(57)【要約】感光性樹脂組成物を基板に塗布し、乾燥して樹脂膜を形成する工程、樹脂膜が形成された基板を常圧で加熱する工程、光線を照射して、当該樹脂膜にパターンの潜像を形成する工程、及び現像することによって基板上に樹脂パターンを形成する工程を有するパターン形成方法であって、（１）前記乾燥が、減圧条件下で行われること、及び（２）前記感光性樹脂組成物の、式〔１〕：Ａ＝（１／Ｚ）×ｌｎ（Ｙ／Ｘ）（式〔１〕において、Ｘは、石英ガラス基板上に所定の条件下で形成された感光性樹脂組成物の樹脂膜と石英ガラス基板との積層体の光の透過率（％）、Ｙは、前記積層体に６０００ｍＪ／ｃｍ２の光を照射した後の光の透過率（％）、Ｚは、前記積層体の樹脂膜の厚み（μｍ））で算出される値Ａが０．８以下であることを特徴とするパターン形成方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂、感光剤及び溶剤を含有する感光性樹脂組成物を基板に塗布し、乾燥して樹脂膜を形成する工程、樹脂膜が形成された基板を常圧で加熱する工程、光線を照射して、当該樹脂膜にパターンの潜像を形成する工程、及び現像することによって基板上に樹脂パターンを形成する工程を有するパターン形成方法であって、（１）前記乾燥が、減圧条件下で行われること、及び（２）前記感光性樹脂組成物の、下記式〔１〕：
Ａ＝（１／Ｚ）×ｌｎ（Ｙ／Ｘ）                    〔１〕
（ただし、上記式〔１〕において、Ｘは、感光性樹脂組成物を石英ガラス基板上に塗布し、次いで１１０℃で１５０秒間加熱して得られた、樹脂膜と石英ガラス基板との積層体の、波長４０５ｎｍの光の透過率（％）、Ｙは、前記積層体に６０００ｍＪ／ｃｍ２の光を照射した後の、波長４０５ｎｍの光の透過率（％）、Ｚは、前記積層体の樹脂膜の厚み（μｍ）である）
で算出される値Ａが０．８以下であることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
前記減圧条件が、到達圧力１０〜４０００Ｐａである請求の範囲１記載のパターン形成方法。
【請求項３】
感光剤が、ポリヒドロキシベンゾフェノンのキノンジアジドスルホン酸エステルである請求の範囲１記載のパターン形成方法。
【請求項４】
感光性樹脂組成物を基板に塗布する方法が、スリットコート法によるものである請求の範囲１記載のパターン形成方法。
【請求項５】
基板上に形成された樹脂パターンを加熱し、パターン形状を変形させる工程をさらに有する請求項１記載のパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に用いられる電子デバイス製造用の樹脂パターンの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や表示素子などの電子部品には、微細な配線や回路を有する電子デバイスが用いられている。電子デバイスの配線や回路の形成に当たっては、通常、基板上に感光性樹脂組成物を用いたパターン形成工程を要する。従来、基板への感光性樹脂組成物の塗布はスピンコート法が採用され、その後、加熱（プリベーク）する際に、基板に塗布された感光性樹脂組成物の乾燥も同時に行って、乾燥及びプリベークされた樹脂膜を得、次いで露光、現像の工程を経てパターンを顕在化させ、更に必要に応じて加熱（ポストベーク）して所望の樹脂パターンを得ている。
このように、感光性樹脂組成物を基板に塗布した後の乾燥は、従来、プリベーク工程で同時に行うのが一般的であるが、プリベーク工程での同時乾燥では、かかる工程の際に、基板を支持するピンの接触跡が基板に転写されたり、塗布膜の厚み変化や基板へのパーティクル等の付着が生じたりする問題があった。かかる問題を解決する観点から、プリベーク工程の前に減圧乾燥する工程を経る方法が提案されている（特開２００１−２６９６０７号公報）。
一方、感光性樹脂組成物を用いて樹脂パターンを得た後、加熱（ポストベーク）してパターン形状を裾広がり形状に変化させて、有機エレクトロルミネッセンス素子の絶縁膜を形成する方法が知られている（ＵＳ２００４／００９６７７１など）。
【特許文献１】特開２００１−２６９６０７号公報
【特許文献２】ＵＳ２００４／００９６７７１
【発明の開示】
【０００３】
かかる従来技術の下、本発明者らは、特許文献１に記載されたように、感光性樹脂組成物を塗布、減圧乾燥後、プリベークして樹脂膜を形成し、これを用いて、特許文献２に記載された方法によって裾広がり形状を形成しようと試みたところ、基板中央部では裾広がり形状が得られたものの、端部は矩形が保持される場合が認められた。そして、更なる検討の結果、減圧乾燥時の乾燥の程度が、基板の端部と中央部とで異なり、樹脂膜の熱フロー性（ポストベークによる樹脂膜の変形特性）が不均一になることが、同一基板で、同一パターンの得られない原因であると考えられた。
そこで、本発明者らは鋭意検討した結果、所定の感光性樹脂組成物を用いた場合、減圧条件下での乾燥により均一に乾燥されてなる樹脂パターンを基板上に形成することができ、そのようにして得られた樹脂パターンでは、基板の端部でも中央部でも熱フロー性が実質的に等しく発現され、該パターンをポストベークに供することにより裾広がり形状を有する均質な樹脂パターンが得られることを見いだし、本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、
（１）樹脂、感光剤及び溶剤を含有する感光性樹脂組成物を基板に塗布し、乾燥して樹脂膜を形成する工程、樹脂膜が形成された基板を常圧で加熱する工程、光線を照射して、当該樹脂膜にパターンの潜像を形成する工程、及び現像することによって基板上に樹脂パターンを形成する工程を有するパターン形成方法であって、（１）前記乾燥が、減圧条件下で行われること、及び（２）前記感光性樹脂組成物の、下記式〔１〕：
Ａ＝（１／Ｚ）×ｌｎ（Ｙ／Ｘ）                    〔１〕
（ただし、上記式〔１〕において、Ｘは、感光性樹脂組成物を石英ガラス基板上に塗布し、次いで１１０℃で１５０秒間加熱して得られた、樹脂膜と石英ガラス基板との積層体の、波長４０５ｎｍの光の透過率（％）、Ｙは、前記積層体に６０００ｍＪ／ｃｍ２の光を照射した後の、波長４０５ｎｍの光の透過率（％）、Ｚは、前記積層体の樹脂膜の厚み（μｍ）である）
で算出される値Ａが０．８以下であることを特徴とするパターン形成方法、
（２）前記減圧条件が、到達圧力１０〜４０００Ｐａである（１）記載のパターン形成方法、
（３）感光剤が、ポリヒドロキシベンゾフェノンのキノンジアジドスルホン酸エステルである（１）記載のパターン形成方法、
（４）感光性樹脂組成物を基板に塗布する方法が、スリットコート法によるものである（１）記載のパターン形成方法、並びに
（５）基板上に形成された樹脂パターンを加熱し、パターン形状を変形させる工程をさらに有する（１）記載のパターン形成方法、
を提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
Ｆｉｇ．１はポストベーク前の樹脂パターン断面図、Ｆｉｇ．２はポストベーク後のフローパターン断面図である。図中符号Ａはパターン上部の角、Ｂはパターン下部の角、ａはパターン高さ、Ａ’はフローパターンの先端からａの距離にあるパターンの接点、Ｂ’はフローパターンの先端、θはフロー角度を表す。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
本発明のパターン形成方法においては、樹脂、感光剤及び溶剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記式〔１〕で算出される値Ａ（以下、「Ａ値」という）が０．８以下、好ましくは０．３〜０．８、より好ましくは０．５〜０．８のものを用いる。
Ａ値は、感光性樹脂組成物中の感光性基の存在量に関するパラメータであり、Ａ値と感光性基の存在量とは正の相関関係を有する。本発明においては、Ａ値が０．８以下の感光性樹脂組成物、換言すれば、感光性基の存在量が所定量以下である感光性樹脂組成物を用いることから、減圧条件下での乾燥により均一に乾燥されてなる樹脂パターンを基板上に形成することができる。そして、そのようにして得られた樹脂パターンでは、基板の端部でも中央部でも熱フロー性が実質的に等しく発現され、該パターンをポストベークに供することにより裾広がり形状を有する均質な樹脂パターンを得ることができる。
本発明において、Ａ値は、感光性樹脂組成物を石英ガラス基板上に塗布し、次いで１１０℃で１５０秒間加熱して得られた、樹脂膜と石英ガラス基板との積層体と、これに６０００ｍＪ／ｃｍ２の光を照射した後のものに関して、波長４０５ｎｍの光の透過率を測定することで求められる値であり、具体的には、後述する実施例において記載した方法により求められる。
Ａ値を上述の範囲にする方法に格別な制限はないが、通常、感光剤の種類や配合量を調整する。更に、感光剤としてキノンジアジドスルホン酸エステル化合物を用いた場合は、そのエステル化率と配合量とを調整することによってもＡ値の範囲を制御することができる。
感光剤の配合量は、保存安定性への影響を考慮すると、感光性樹脂組成物中の樹脂１００重量部に対して、通常５〜４０重量部、好ましくは５〜３５重量部、より好ましくは５〜１８重量部である。
感光剤としてキノンジアジドスルホン酸エステル化合物を選択した場合、そのエステル化率は、感度、残膜率及び保存安定性のバランスを考慮すると、通常４０〜１００％、好ましくは５０〜９０％の範囲に設定するのが良い。一般にエステル化率を高いものを用いた場合は配合量を少なめにして、エステル化率が低いものを用いた場合は配合量を多めにする。
本発明の感光性樹脂組成物を構成する樹脂は、アルカリ現像液に対する溶解性を持つアルカリ可溶性樹脂である。これは一般的な感光性樹脂組成物に用いられる酸性基含有樹脂であり、具体的には、ノボラック型樹脂；ポリヒドロキシスチレン樹脂；ヒドロキシスチレン類と、これと共重合可能な単量体との共重合体；などを挙げることができる。特に操作性の観点から、ノボラック型樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂及びこれらの組み合わせが好ましい。
前記ノボラック型樹脂としては、レジストの技術分野で広く用いられているものを使用することができる。このノボラック型樹脂は、例えば、フェノール類と、アルデヒド類又はケトン類とを酸性触媒（例えば、シュウ酸）の存在下で反応させることにより得ることができる。
フェノール類としては、例えば、フェノール、オルトクレゾール、メタクレゾール、パラクレゾール、２，３−ジメチルフェノール、２，５−ジメチルフェノール、３，４−ジメチルフェノール、３，５−ジメチルフェノール、２，４−ジメチルフェノール、２，６−ジメチルフェノール、２，３，５−トリメチルフェノール、２，３，６−トリメチルフェノール、２−ｔ−ブチルフェノール、３−ｔ−ブチルフェノール、４−ｔ−ブチルフェノール、２−メチルレゾルシノール、４−メチルレゾルシノール、５−メチルレゾルシノール、４−ｔ−ブチルカテコール、２−メトキシフェノール、３−メトキシフェノール、２−プロピルフェノール、３−プロピルフェノール、４−プロピルフェノール、２−イソプロピルフェノール、２−メトキシ−５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノール、チモール、イソチモールなどが挙げられる。これらは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
アルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、ホルマリン、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、α−フェニルプロピオンアルデヒド、β−フェニルプロピオンアルデヒド、ｏ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｍ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｏ−クロロベンズアルデヒド、ｍ−クロロベンズアルデヒド、ｐ−クロロベンズアルデヒド、ｏ−メチルベンズアルデヒド、ｍ−メチルベンズアルデヒド、ｐ−メチルベンズアルデヒド、ｐ−エチルベンズアルデヒド、ｐ−ｎ−ブチルベンズアルデヒド、テレフタルアルデヒドなどが挙げられる。ケトン類としては、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ジフェニルケトンなどが挙げられる。これらは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
上述した中でも、メタクレゾールとパラクレゾールとを併用し、これらとホルムアルデヒド、ホルマリン、またはパラホルムアルデヒドとを縮合反応させたノボラック型樹脂が、感度制御性に優れる観点から特に好ましい。メタクレゾールとパラクレゾールとの重量比は、通常８０：２０〜２０：８０、好ましくは７０：３０〜４０：６０である。
前記ポリヒドロキシスチレン樹脂としては、ポリ（４−ヒドロキシスチレン）、ポリ（３−ヒドロキシスチレン）、ポリ（２−ヒドロキシスチレン）などが挙げられる。一方、ヒドロキシスチレン類と、これと共重合可能な単量体との共重合体としては、例えば４−ヒドロキシスチレン、３−ヒドロキシスチレン、２−ヒドロキシスチレンなどのヒドロキシスチレン類と、イソプロペニルフェノール、アクリルモノマー（アクリル酸およびそのエステル類、メタクリル酸およびそのエステル類など）、スチレン類、無水マレイン酸、マレイン酸イミド、酢酸ビニルなどの共重合体を挙げることができるが、これらの中で、ヒドロキシスチレン類とアクリルモノマーとの共重合体及びヒドロキシスチレン類とスチレン類との共重合体が好ましい。
本発明においては、樹脂成分として、前記のアルカリ可溶性樹脂を１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂の平均分子量は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶離液としてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した単分散ポリスチレン換算の重量平均分子量で、通常１，０００〜２０，０００、好ましくは１，５００〜１５，０００、より好ましくは２，０００〜１２，０００である。使用する樹脂の重量平均分子量が低すぎると、未露光部の樹脂膜がアルカリ現像液に溶解しやすく、パターニングが困難となる。逆に樹脂の重量平均分子量が高すぎると、露光部のアルカリ現像液に対する溶解速度が小さくなり、実用的な露光時間で良好なパターンを得ることが難しくなる。上記樹脂の重量平均分子量は、合成条件を調整することにより、所望の範囲に制御することができる。この他、例えば、（１）合成により得られた樹脂を粉砕し、適当な溶解度を持つ有機溶剤で固−液抽出する方法、（２）合成により得られた樹脂を良溶剤に溶解させ、貧溶剤中に滴下するか、または貧溶剤を滴下して、固−液もしくは液−液抽出する方法などにより、重量平均分子量を制御することができる。
感光剤は、活性放射線の照射によって、樹脂のアルカリ現像液に対する溶解性を変化させる機能を有するものであれば良いが、パターン形成性が良好なことから、キノンジアジドスルホン酸エステル化合物が好ましく、特に、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンや２，３，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノンなどのポリヒドロキシベンゾフェノンのキノンジアジドスルホン酸エステルが好ましい。
キノンジアジドスルホン酸エステル化合物は、１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライドなどのキノンジアジドスルホン酸ハライドとフェノール性水酸基を１つ以上有するフェノール類とのエステル化合物である。フェノール類としては、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、４，４’−［１−［４−［１−［４−ヒドロキシフェニル］−１−メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，３−トリス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−３−フェニルプロパン、ノボラック樹脂のオリゴマー、フェノール類とジシクロペンタジエンとを共重合して得られるオリゴマー（特許第３０９０９９１号公報）などが挙げられる。
感光性樹脂組成物は、通常上述した樹脂と感光剤と溶剤とを含有するものであり、通常、樹脂と感光剤は溶剤に溶解された状態にある。
用いる溶剤としては、例えば、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等のアルキレングリコール類；エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のアルキレングリコールモノエーテル類；ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールエチルメチルエーテル等のアルキレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のアルキレングリコールモノアルキルエーテルエステル類；メチルエチルケトン、２−ヘプタノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン等のケトン類；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、３−メトキシ−３−メチルブタノール等のアルコール類；テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソルブエステル類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、γ−ブチロラクトン等のエステル類；Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類；ジメチルスルホキシド；等の極性有機溶媒が挙げられる。
このほか、例えばノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤、アクリル酸共重合体系界面活性剤などの界面活性剤を、塗布性の向上などを目的として、感光性樹脂組成物に配合することができる。また、メラミン樹脂やエポキシ樹脂などの架橋剤、接着助剤などを感光性樹脂組成物に配合して、基板との密着性を向上させることもできる。さらに、帯電防止剤、防曇剤、保存安定剤、消泡剤、顔料、染料、酸化防止剤、増感剤などを感光性樹脂組成物に混合することもできる。
本発明の感光性樹脂組成物の固形分濃度としては、特に限定されるものではないが、通常、１０〜３０重量％である。
本発明においては、上述した感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する。
パターンの形成に際しては、上述した感光性樹脂組成物を基板に塗布し、乾燥して樹脂膜を形成する工程、当該樹脂膜が形成された基板を、常圧で加熱（プリベーク）する工程、これに続いてプリベークされた樹脂膜に光線を照射して、当該樹脂膜にパターンの潜像を形成する工程、次いで現像することによって基板上に樹脂パターンを形成する工程とがある。
感光性樹脂組成物を塗布する基板に格別な制限はなく、プリント配線板や液晶ディスプレイ用基板など配線を有するものに限らず、ガラス基板やプラスチック基板など、これから配線を形成するためのものであってもよい。
基板に感光性樹脂組成物を塗布する方法に格別な制限はなく、形成する膜の厚みに応じて任意に決められるが、例えば、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法、スリットコート法、インクジェット塗布法などが挙げられ、特に塗布効率に優れる観点から、スリットコーターを用いたスリットコート法が好適である。
本発明において、基板に塗布された感光性樹脂組成物の乾燥は、減圧条件下で行われる。減圧条件下での乾燥は、公知の減圧装置を用いて行うことができる。減圧条件は、到達圧力が通常１０〜４０００Ｐａ、好ましくは１０〜３３００Ｐａである。また、減圧乾燥時の雰囲気温度は、樹脂膜内での気泡発生を防止する観点から、通常１０〜６０℃、好ましくは１５〜４０℃、より好ましくは１５〜３０℃である。減圧乾燥に要する時間に格別な制限はなく、膜厚、基板の大きさ、感光性樹脂組成物の溶剤量などを考慮して任意に設定すればよいが、通常１秒間〜３０分間、好ましくは５秒間〜１０分間、より好ましくは５秒間〜５分間である。乾燥の終点にあっては、基板上の膜を形成する感光性樹脂組成物中の溶剤量は、通常、４０重量％以下となる。
こうして、基板上に塗布した感光性樹脂組成物の樹脂膜を得た後、基板をプリベークする。プリベークは、常圧（通常、大気圧±１Ｋｐａ）条件下で行う限り格別な制限はなく、０．１μｍ〜１０μｍ程度の膜であれば通常７０〜１２０℃で５〜６００秒間程度、オーブンやホットプレートを用いて加熱する方法が挙げられる。このプリベークによって、更に乾燥状態を進行させることもできる。
次いで、プリベークされた樹脂膜は、所定のパターンを有するマスクを介して光線が照射（露光）され、当該樹脂膜内にパターンの潜像が形成される。露光源は、感光剤に応じたものを選択すれば良く、可視光線、紫外線、遠紫外線などが挙げられ、特に可視光線、紫外線が好ましい。照射する光線量は、膜の厚みなどにより任意に設定することができる。
露光後の樹脂膜は、現像液との接触により現像される。これにより、パターンが顕在化され、樹脂パターンが基板上に得られる。
樹脂膜と現像液との接触方法に格別な制限はなく、パドル法、スプレー法、ディッピング法など一般的な方法が採用される。
現像液は、感光性樹脂組成物の樹脂に応じたものを選択すればよく、通常、水に溶解したアルカリ性化合物の水性液である。アルカリ性化合物としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水などの無機アルカリ類；エチルアミン、ｎ−プロピルアミンなどの第一級アミン類；ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミンなどの第二級アミン類；トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、Ｎ−メチルピロリドンなどの第三級アミン類；ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアルコールアミン類；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリンなどの第四級アンモニウム塩；ピロール、ピペリジン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エンなどの環状アミン類；等が挙げられる。これらアルカリ性化合物は１種類を単独で、又は２種類以上を混合して用いることができる。
現像液には、メタノールやエタノールなどの水溶性有機溶剤や、界面活性剤を適当量添加することもできる。
現像時間や現像温度に格別な制限はなく、通常３０〜１８０秒間、１０〜５０℃で行われる。
基板上にパターン状の樹脂膜を形成した後、必要に応じて、基板上、基板裏面、基板端部に残る不要な現像残渣を除去するために、この基板とリンス液とを常法により接触させることができる。リンス液と接触させた後、基板に圧縮空気や圧縮窒素を接触させてリンス液を除去する。その後、さらに、必要に応じて、基板の樹脂膜が形成されている面に活性放射線を全面照射することもできる。
こうして樹脂膜をパターン状に形成した後、通常、樹脂パターンの密着性の向上などを目的として、樹脂パターンを有する基板は、更に加熱（ポストベーク）される。また、基板上に形成された樹脂パターンをポストベークし、パターン形状を、例えば、矩形から上面の端縁部が丸みを帯びた裾広がり形状に変形させてもよい（例えば、Ｆｉｇ．１とＦｉｇ．２参照）。ここで「変形」とは、樹脂パターンのポストベーク前後でパターン形状を対比した場合に、目視で認識し得る程度にパターン形状が変化することをいう。
ポストベークのための加熱の方法に格別な制限はなく、上述したプリベークのための加熱方法と同様でよい。
また、感光性樹脂組成物に架橋剤を含ませたものを用いれば、樹脂膜を更に加熱して、架橋反応を進行させて、樹脂膜を硬化させることができる。
こうして得られる樹脂膜は、有機エレクトロルミネッセンス素子や、ＬＣＤテレビに代表されるような液晶表示素子などの各種表示素子、集積回路素子、固体撮像素子、カラーフィルター、ブラックマトリックスなどの電子部品の発光体隔壁、封止膜、絶縁膜及び平坦化膜などに用いられる。
【実施例】
【０００６】
以下に、本発明を具体的に説明する。なお、実施例中、部及び％は、特に断りのない限り質量基準である。
実施例１
樹脂として、ｍ−クレゾール／ｐ−クレゾールを５０／５０（重量比）のクレゾール混合液とパラホルムアルデヒドとを脱水縮合して得た重量平均分子量４５００のノボラック樹脂１００部、感光剤として２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンの１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホン酸エステル化合物（エステル化率６７％；表中では「３ＨＢＰ」と略す）１８部、シリコン系界面活性剤〔ＳＨ２９ＰＡ（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製〕０．３部をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）５７６部に溶解させて溶液を得た。得られた溶液を、孔径０．１μｍの超高分子量ポリエチレン（ＵＰＥ）製メンブランフィルターで濾過して、固形分濃度が１７％の感光性樹脂組成物を調製した。
得られた感光性樹脂組成物の前記式で算出されるＡ値は、第１表の通りである。
尚、Ａ値は、以下の方法により求められたデータに基づいて算出した。
石英ガラス板（基板）上にスピンコーターを用いて感光性樹脂組成物を塗布した後、１１０℃で１５０秒間、ホットプレート上でプリベークを行い、膜厚１．５μｍのプリベークされた樹脂膜を得た。この石英ガラス板をＵＶ分光光度計「Ｖ−５６０」〔製品名：日本分光社製〕にて、４０５ｎｍでの光の透過率Ｘを測定した。その後、コンタクトアライナー「ＰＬＡ−５０１Ｆ」〔製品名：キャノン社製〕を用いて、６０００ｍＪ／ｃｍ２の光を樹脂膜の全面に照射して、感光剤を失活させた。ついで、再度４０５ｎｍでの光の透過率Ｙを測定した。
前記式〔１〕に、得られた透過率Ｘ及びＹの値、膜厚Ｚとして１．５を代入して、Ａ値を算出した。
また、得られた感光性樹脂組成物をガラス基板上にスリットコーターを用いて塗布し、次いで減圧乾燥を到達圧力２６６Ｐａで実施した。そののち、１１０℃で１５０秒間、常圧でホットプレート上で加熱（プリベーク）して、膜厚２．１μｍのレジスト膜を得た。このレジスト膜の上から内径１０μｍのコンタクトホール（Ｃ／Ｈ）パターンのマスクを用いて、ミラープロジェクションアライナー「ＭＰＡ７０００」〔製品名：キヤノン社製〕で露光して、樹脂パターンを得た。露光量はコンタクトホールの直径が１０μｍとなるエネルギー量とした。露光後、２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で７０秒間現像し、樹脂パターンを有する基板を得た。
得られた樹脂パターンを有する基板を、１３０℃で２００秒間、ホットプレート上で加熱（ポストベーク）した。その後、基板の二つの対角線の交点（基板中央部）と四つ角付近（基板端部）のパターンについて、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）により、その断面形状を観察した（倍率：２０，０００倍）。ポストベーク前の樹脂パターンの厚みをａ、パターン上部の角をＡ、パターン下部の角をＢとし（Ｆｉｇ．１参照）、ポストベーク後のフローパターンの先端Ｂ’からａの距離でフローパターンと接する点をＡ’とした時（Ｆｉｇ．２参照）に、フローパターンの先端Ｂ’とＡ’とを結ぶ線と、基板との角度θ（単位：°）を測定し、熱フロー性を評価した（Ｆｉｇ．２参照）。尚、θが小さいほど熱フロー性が高く、一般に７０°未満（好ましくは６５°以下）であることが求められている。
結果を第１表に示す。尚、四つの角のθは、測定後の平均値と偏差で表示している。
実施例２、３
感光剤の配合量を第１表に示す量に変更したこと以外は、実施例１と同様にしてＡ値を算出し、パターン形状を観察し、熱フロー性を評価した。
結果を第１表に示す。
実施例４
感光剤を、２，３，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノンの１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル（エステル化率７５％；表中では「４ＨＢＰ」と略す）を用い、配合量を第１表に示す量にしたこと以外は、実施例１と同様にしてＡ値を算出し、パターン形状を観察し、熱フロー性を評価した。
結果を第１表に示す。
比較例１〜４
感光剤の種類と量を第１表の通りにしたこと以外は実施例１と同様にして、Ａ値を算出し、パターン形状を観察し、熱フロー性を評価した。
結果を第１表に示す。
【表１】
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この結果から、減圧乾燥工程を経るパターン形成では、前記式〔１〕で算出されるＡ値が本発明で規定した範囲にある感光性樹脂組成物を用いると、基板面の端部でも中央部でも、ほぼ同等の熱フロー性を持った樹脂パターンが得られていることがわかる。これは、樹脂パターン（熱フローさせる前）が、基板面内の端部でも中央部でも均質であることを意味している。逆にＡ値が本発明の規定の範囲からはずれた場合、端部での熱フロー性が急激に悪化しており、樹脂パターンが基板上の部位によって均質ではないことが分かる。
また、本発明で規定した範囲にある感光性樹脂組成物を用いると、端部の熱フロー後の角度θのばらつきも小さく、安定したパターンが得られていることが分かる。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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