(57)【要約】【課題】この発明は、簡易な構成で、基板の相対的位置の高精度な規定を実現し得、且つ、簡便にして容易に高精度な結合を実現し得るようにすることにある。【解決手段】結合パターン１１，１５の形成された第１及び第２の印刷配線基板１０，１３を、プリプレグ誘電体層１４を用いて貼り合わせて、相互の結合パターン１１，１５を規定して近接配置するように構成したものである。【選択図】      図１
2009303140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方面に結合パターンが設けられた第１の印刷配線基板と、
一方面に前記第１の印刷配線基板の結合パターンに近接配置される結合パターンが設けられた第２の印刷配線基板と、
前記第１及び第２の印刷配線基板を貼り合わせて相互の結合パターン間を規定するプリプレグ誘電体層と、
を具備することを特徴とする方向性結合器。
【請求項２】
前記プリプレグ誘電体層は、複数枚のプリプレグを積層して形成されることを特徴とする請求項１記載の方向性結合器。
【請求項３】
前記第１及び第２の印刷配線基板は、他方面にグランド層が形成されることを特徴とする請求項１又は２記載の方向性結合器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばテレビジョン放送システムの送信機用増幅器等に用いられる方向性結合器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、方向性結合器は、一方の結合パターンに対して他方の結合パターンが近接されて配置され、ある方向に伝送する信号に対してのみ、相互の結合パターンが結合されて、信号の伝送が行われる。
【０００３】
このような方向性結合器としては、例えば第１の印刷配線基板に設けた結合パターンと第２の印刷配線基板に設けた結合パターンとを誘電体シートを挟んで近接配置する方式のものがある（例えば、特許文献１参照。）。このような方式の方向性結合器は、第１及び第２の印刷配線基板に取付孔を設け、第１及び第２の印刷配線基板を、取付台上に積重して、各基板の取付孔に螺子部材を挿通させて取付台に螺着することで、基板間の位置決めが行われている。
【０００４】
ところが、上記方向性結合器では、第１及び第２の印刷配線基板の組立精度・誘電体シートの厚み精度・取付孔の加工精度・結合パターンのエッチング精度等により、結合度がずれてしまうという問題を有する。
【０００５】
そこで、このような方向性結合器においては、グランド層、第１プリプレグ、コア材、第２プリプレグを順に積層配置して、結合度の高精度化を図るように構成のものも提案されている（例えば、特許文献２参照。）。この構成の場合には、第２プリプレグとコア材との間に、第１ストリップラインが形成され、第１プリプレグとコア材との間に、第２ストリップラインが形成され、コア材を介して第１ストリップラインと第２ストリップラインが対向配置される。
【特許文献１】実公平６−０２８８０６号公報
【特許文献１】特開２００１−０２７９１８号公報（図３参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記方向性結合器では、コア材を介して第１及び第２プリプレグを対向配置してコア材との間に第２及び第１ストリップラインを配する構成上、第１ストリップラインと第２ストリップラインの結合度が、コア材の加工精度に影響を受けるために、高精度な結合を実現することが困難であるという問題を有する。
【０００７】
この発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、簡易な構成で、基板の相対的位置の高精度な規定を実現し得、且つ、簡便にして容易に高精度な結合を実現し得るようにした方向性結合器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、一方面に結合パターンが設けられた第１の印刷配線基板と、一方面に前記第１の印刷配線基板の結合パターンに近接配置される結合パターンが設けられた第２の印刷配線基板と、前記第１及び第２の印刷配線基板を貼り合わせて相互の結合パターン間を規定するプリプレグ誘電体層とを備えて方向性結合器を構成した。
【０００９】
上記構成によれば、第１及び第２の印刷配線基板は、その一方面同士がプリプレグ誘電体層で貼り合わせられた状態で、相互の結合パターンがプリプレグ誘電体層で規定されて近接配置される。
【００１０】
従って、第１及び第２の印刷配線基板は、厚さ寸法の高精度な設定が、容易なプリプレグ誘電体層の作用により、反りなどが発生することなく、相互の結合パターンの高精度な結合配置が可能となり、容易な加工製作を実現することができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上述べたように、この発明によれば、簡易な構成で、基板の相対的位置の高精度な規定を実現し得、且つ、簡便にして容易に高精度な結合を実現し得るようにした方向性結合器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１は、この発明の一実施の形態に係る方向性結合器を示すもので、第１の印刷配線基板１０は、例えば矩形状に形成され、一方面にエッチング等の手法により、例えば結合パターン１１が形成されている。そして、この第１の印刷配線基板１０の他方面には、グランド（ＧＮＤ）層１２が設けられている。
【００１４】
第２の印刷配線基板１３は、例えば矩形状に形成され、その一方面にエッチング等の手法により、結合パターン１５が上記第１の印刷配線基板１０の結合パターン１１に対応して形成されている。そして、この第２の印刷配線基板１３の他方面には、グランド（ＧＮＤ）層１６が設けられ、このグランド層１６は、例えば図示しないシャーシ等の基板取付体に載置されて取付けられる。
【００１５】
この第１の印刷配線基板１０の結合パターン１１が形成された面と第２の印刷配線基板１３の結合パターン１５が形成された面は、プリプレグ誘電体層１４が介在されて積重配置される。
【００１６】
上記プリプレグ誘電体層１４は、例えば繊維材に合成樹脂が含浸されたシート状の複数枚のプリプレグが積層されて所望の厚さ寸法に形成され、第１及び第２の印刷配線基板１０，１３の各結合パターン１１，１５間に介在される。このプリプレグ誘電体層１４は、過熱することにより熱硬化するものであり第１及び第２の印刷配線基板１０，１３の結合パターン１１，１５間にこのプリプレグ誘電体層１４を挟持されて一体的に位置決めした後に加熱して固定することで所望の結合特性が設定される。
【００１７】
ここで、プリプレグ誘電体層１４は、その１枚のプリプレグが、例えば０．１ｍｍ程度の厚さ寸法に形成することが可能なことで、複数枚を積層して形成することにより、高精度な寸法に設定することができる。このため、プリプレグ誘電体層１４は、第１及び第２の印刷配線基板１０，１３に要求される結合特性に応じた高精度な寸法精度を有する加工製作を容易に実現することができる。
【００１８】
上記構成により、第１及び第２の印刷配線基板１０，１３は、その一方面がプリプレグ誘電体層１４を挟んで対向配置されて、該プリプレグ誘電体層１４で規定して一体的に貼り付けられる。このプリプレグ誘電体層１４は、第１及び第２の印刷配線基板１０，１３の結合パターン１１，１５の結合特性に応じてプリプレグの枚数が選択されて厚さ寸法が設定され、熱硬化させることで、相互の結合パターン１１，１５を規定して所定の結合特性を有して近接配置する。
【００１９】
これにより、第１及び第２の印刷配線基板１０，１３は、その一方面間に空気層などが発生したりすることなく、その結合パターン１１，１５の安定した結合特性が得られて高品質な信号の伝送が実現される。
【００２０】
このように、上記方向性結合器は、結合パターン１１，１５の形成された第１及び第２の印刷配線基板１０，１３を、プリプレグ誘電体層１４を用いて貼り合わせて、相互の結合パターン１１，１５を規定して近接配置するように構成した。
【００２１】
これによれば、プリプレグ誘電体層１４を、プリプレグを積層して所望の寸法精度に形成することで、高精度な加工製作を、容易に実現することができる。そして、プリプレグ誘電体層１４の作用により、一体形成時に反りなどが発生することなく、第１及び第２の印刷配線基板１０，１３の結合パターン１１，１５の高精度な近接配置を実現することができて、高品質な結合特性を得ることができる。
【００２２】
なお、上記実施の形態では、プリプレグ誘電体層１４を複数枚のプリプレグを積層して形成するように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、その他、例えば１枚のプリプレグで形成するように構成することも可能である。
【００２３】
よって、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
【００２４】
例えば実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】この発明の一実施の形態に係る方向性結合器の要部を断面して示した断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０…第１の印刷配線基板、１１…結合パターン、１２…グランド層、１３…第２の印刷配線基板、１４…結合パターン、１５…プリプレグ誘電体層、１６…グランド層。
【図１】
2009303140.tif 000003