(57)【要約】筐体が局所的に高温になるのを防止して筐体表面温度の均熱化を図れる表示装置を提供する。  表示装置（１０）は、複数の画素が面状に配され、画素毎の出射光制御により画像が表示される表示パネル（１１）と、出射光制御を実行する制御回路を構成する電子部品（１６ａ〜１６ｆ）と、が、筐体（１２０）内に収納されるよう構成され、表示パネル（１１）および電子部品（１６ａ〜１６ｆ）と、筐体（１２０）との間には、面状の熱伝導シート（１４０）が配設されている。【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素が面状に配され、画素毎の出射光制御により画像が表示される表示パネルと、前記出射光制御を実行する制御回路を構成する電子部品と、が、筐体内に収納されている表示装置であって、
前記表示パネルおよび前記電子部品と、前記筐体との間には、面状の熱伝導シートが配設されている、表示装置。
【請求項２】
前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの少なくとも何れか一方と、前記熱伝導シートとが、第１の伝熱手段を介して熱移動可能に構成されている請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１の伝熱手段は、前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの少なくとも何れか一方と、前記熱伝導シートとを接続させる第１の伝熱部材である請求項２記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１の伝熱手段は、前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの少なくとも何れか一方に接続された第１の放射部材と、前記熱伝導シートに接続された第２の放射部材とを有し、
前記第１の放射部材から発せられた熱を、前記第２の放射部材で吸収する請求項２記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示パネルの背面には、当該背面の面方向に沿って背面部材が配設されている請求項１乃至４の何れかに記載の表示装置。
【請求項６】
前記背面部材および前記電子部品のうちの少なくとも一方と、前記熱伝導シートとが、第２の伝熱手段を介して熱移動可能に構成されている請求項５記載の表示装置。
【請求項７】
前記第２の伝熱手段は、前記背面部材と、前記熱伝導シートとを接続させる第２の伝熱部材である請求項６記載の表示装置。
【請求項８】
前記第２の伝熱手段は、前記背面部材に接続された第３の放射部材と、前記熱伝導シートに接続された第４の放射部材とを有し、
前記第３の放射部材から発せられた熱を、前記第４の放射部材で吸収する請求項６記載の表示装置。
【請求項９】
前記熱伝導シートの面方向の熱伝導率が、その厚み方向の熱伝導率よりも高い請求項１乃至８の何れかに記載の表示装置。
【請求項１０】
前記熱伝導シートは黒鉛を含有する請求項９記載の表示装置。
【請求項１１】
前記筐体を上下方向において等分した際に、前記筐体の下半分に配設された第１の伝熱手段の、前記筐体への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和が、前記筐体の上半分に配設された第１の伝熱手段の、前記筐体への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和より大きい、請求項２記載の表示装置。
【請求項１２】
前記筐体の下半分に配設された第１の伝熱手段における前記最小断面積の総和を、前記筐体の上半分に配設された第１の伝熱手段における前記最小断面積の総和で除した数値が、１．５以上である請求項１１記載の表示装置。
【請求項１３】
前記第１の伝熱手段は棒部材であって、前記棒部材の一端が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方に接触すると共に、前記棒部材の他端が、前記熱伝導シートに接触する請求項１１または１２記載の表示装置。
【請求項１４】
前記第１の伝熱手段は環状部材であって、前記環状部材の第１の部分が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方に接触すると共に、前記環状部材の第２の部分が、前記熱伝導シートに接触することにより、前記第１および第２の部分を除いた環状部材が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方と、前記熱伝導シートとの間の熱移動を可能にするように配設して構成される請求項１１または１２記載の表示装置。
【請求項１５】
前記筐体を上下方向において等分した際に、前記筐体の下半分に配設された第２の伝熱手段の、前記筐体への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和が、前記筐体の上半分に配設された第２の伝熱手段の、前記筐体への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和より大きい、請求項６記載の表示装置。
【請求項１６】
前記筐体の下半分に配設された第２の伝熱手段における前記最小断面積の総和を、前記筐体の上半分に配設された第２の伝熱手段における前記最小断面積の総和で除した数値が、１．５以上である請求項１５記載の表示装置。
【請求項１７】
前記第２の伝熱手段は棒部材であって、前記棒部材の一端が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方に接触すると共に、前記棒部材の他端が、前記熱伝導シートに接触する請求項１５または１６記載の表示装置。
【請求項１８】
前記第２の伝熱手段は環状部材であって、前記環状部材の第１の部分が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方に接触すると共に、前記環状部材の第２の部分が、前記熱伝導シートに接触することにより、前記第１および第２の部分を除いた環状部材が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方と、前記熱伝導シートとの間の熱移動を可能にするように配設して構成される請求項１５または１６記載の表示装置。
【請求項１９】
前記筐体の下半分に配設された第１の通気孔と、前記筐体の上半分に配設された第２の通気孔とを備えた、請求項１１乃至１８の何れかに記載の表示装置。
【請求項２０】
前記第１の通気孔は、前記筐体の内部に空気を取り込むための空気吸入孔であり、前記第２の通気孔は、前記筐体の内部から空気を排気するための空気排気孔である請求項１９記載の表示装置。
【請求項２１】
前記表示パネルの背面部材を介して前記表示パネルを保持する支持体を備え、
前記背面部材と前記支持体との間の熱移動を可能にするように配設される第３の伝熱手段が、前記支持体の一部を構成する請求項１１、１２、１５または１６記載の表示装置。
【請求項２２】
前記表示パネルの背面部材を介して前記表示パネルを保持する支持体を備え、
前記背面部材と前記支持体とが、第４の伝熱手段を介して接続される請求項１１、１２、１５または１６記載の表示装置。
【請求項２３】
前記第１の伝熱手段の熱伝導率は、８０Ｊ／ｍｓＫ以上である請求項１１乃至２２の何れかに記載の表示装置。
【請求項２４】
前記第１の伝熱手段は、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム、銀、グラファイトおよびダイアモンドのうちの何れか一つを含む材料から構成される請求項１１乃至２３の何れかに記載の表示装置。
【請求項２５】
前記表示パネルは、プラズマディスプレイパネルである請求項１乃至２４の何れかに記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明はプラズマ表示装置等のフラットタイプの表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  薄型テレビに代表される表示デバイスとして、プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」という）が普及してきた。ＰＤＰは、薄型かつ大画面表示を可能にする表示デバイスであり、液晶表示パネルと同様に、その生産量は年々飛躍的に伸びている。このＰＤＰを用いたプラズマ表示装置の表示技術については、既に多数の技術文献が公表されている（例えば、非特許文献１参照）。【０００３】  このようなプラズマ表示装置では、プラズマ放電を利用して画像を表示させるため、ＰＤＰが高温になり易い。また、ＰＤＰの画像表示を制御する制御回路にも発熱する電子部品が多く用いられている。よって、プラズマ表示装置では、筐体内部が高温になり易く適宜の放熱対策がとられている。
例えば、図１１には、ＰＤＰを表示デバイスに使った従来のプラズマ表示装置の一構成例が示されている。図１１（ａ）は、プラズマ表示装置を背面（但し、後記のバックカバー１８を除いた状態）から見た図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＶＢ−ＶＢ線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。【０００４】  図１１に示すように、略矩形のＰＤＰ１１の背面には、このＰＤＰ１１より若干面積の大きい略矩形のシャーシ１２（背面部材）が接合して固定され、このシャーシ１２は、ＰＤＰ１１と固定された状態で、プラズマ表示装置１５０の台座として機能する脚部１３に保持されている。【０００５】  また、ＰＤＰ１１の前面側にはフロントカバー１５が配設され、このフロントカバー１５は、ＰＤＰ１１の表示面に対応した開口を有して、この開口に臨むように保護パネル１４がフロントカバー１５に配設されている。【０００６】  更に、シャーシ１２の背面には、ＰＤＰ１１を駆動するための各種の電子部品１６（例えば、ドライバーＬＳＩ）を実装した回路基板１７が、シャーシ１２の背面からスペーサＳを介して一定の間隔を隔てて固定されている。【０００７】  そして、ＰＤＰ１１、シャーシ１２、電子部品１６及び回路基板１７をそれらの背面から包むようにバックカバー１８が、脚部１３に取り付けられており、フロントカバー１５は、このバックカバー１８の前部に取り付けられている。【０００８】  また、このバックカバー１８の適所に、プラズマ表示装置１５０の内部に空気を流入させる孔として機能する複数の吸気孔１９ａ、１９ｂ、１９ｃおよびプラズマ表示装置１５０から外部に空気を排出させる孔として機能する複数の排気孔１９ｄ、１９ｅが設けられている。【０００９】  ところでＰＤＰ１１は、液晶パネルやブラウン管のような他の表示体と比べて、放電発光による画像表示に起因して高温化し易い。また、ＰＤＰ１１の駆動電圧も他の表示体よりも高いため（駆動電圧：２００〜３００Ｖ）、回路基板１７に実装された電子部品１６（例えば、ドライバＬＳＩ）が高温化する。更には、ＰＤＰ１１の発光効率を上げるため、ドライバＬＳＩの駆動電圧を高くする傾向にあり、このことが、プラズマ表示装置１６０の熱問題を一層顕在化させている。【００１０】  このため、図１１に示すように、ＰＤＰ１１や電子部品１６で発生した熱を効率的にバックカバー１８に放熱させる目的で複数の棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂが設けられ、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの一方端を、シャーシ１２を介したＰＤＰ１１および回路基板１７のうちの少なくとも何れか一方に接触させ（図１１ではＰＤＰ１１に接触させた例が示されている。）、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの他方端をバックカバー１８に接触させている。【００１１】  こうして、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂが、ＰＤＰ１１および回路基板１７のうちの少なくとも何れか一方とバックカバー１８との間で熱移動可能に配設されている。【００１２】  ここで、こうした棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂは、図１１（ａ）の平面視に示すように、バックカバー１８の下半分およびバックカバー１８の上半分に均等に配設され、バックカバー１８を上下方向に上半分および下半分に等分した際に、バックカバー１８の上半分には、バックカバー１８とＰＤＰ１１とを接続する３個の棒状伝熱部材２０ａがプラズマ表示装置１５０の左右方向に並んで配置されている。同様に、バックカバー１８の下半分には、バックカバー１８とＰＤＰ１１とを接続する３個の棒状伝熱部材２０ｂがプラズマ表示装置１５０の左右方向に並んで配置されている。【００１３】  なお、このような棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂによる放熱効果と同様の効果を発揮する構造が既に公表されている（特許文献１参照）。この特許文献１記載の放熱設計によれば、高温になりやすい電子部品と筐体の後部とを、伝熱部材によって接続ことにより、電子部品より発せられた熱は、伝熱部材を介して筐体の後部に伝達されて外部に放熱されるので、筐体内部が高温になることを抑制することができる。【００１４】  更に、ＰＤＰの長時間表示によりプラズマ表示装置の筐体内部が高温化することを可能な限り抑制するため、プラズマ表示装置の各種の放熱技術も開発されている。【００１５】  例えば、ＰＤＰと、アルミからなる熱伝導板との間に熱的密着性を向上させる目的でシリコーンゴム等の熱伝導性シートを装着してＰＤＰと熱伝導板の間の熱伝達率を改善させると共に、この熱伝導板の上部に複数のヒートパイプおよび放熱フィン並びに放熱ファンが配設され、これにより、ＰＤＰの局所的な発熱を効率的に抑えることを意図したプラズマ表示装置が示されている（特許文献２参照）。【００１６】  また、ＰＤＰを保持するシャーシおよび電子部品に接合された放熱器を、熱伝導率の大きいアルミ金属板のようなリアカバーに接続することにより、ＰＤＰおよび電子素子から発生した熱を、リアカバーに効率的に放熱可能なプラズマディスプレイの冷却構造が示されている（特許文献３参照）。
更に、線状の凹凸構造が、熱伝導性に優れたＰＤＰ用のリアフレーム（例えば、アルミ金属板）の内面に形成され、これにより、軽量化を保って強度や放熱性に優れたＰＤＰ用のリアフレームが得られる（特許文献４参照）。
【非特許文献１】フラットパネル・ディスプレイ１９９９（日経マイクロデバイス編）
【特許文献１】特開２０００−３３８９０４号公報
【特許文献２】特開平１１−２５１７７７号公報
【特許文献３】特開２０００−３４７５７８号公報
【特許文献４】特開２００１−２４２７９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】  しかしながら、上記従来技術では、表示装置の筐体内部が高温になることをある程度抑制できるものの、伝熱部材によって熱を伝達される筐体の一部が局所的に高温になるという欠点を有している。【００１８】  このような筐体の局所的高温化の具体例について図１１を参照しつつ以下に述べる。【００１９】  図１１に示した従来の棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂによるＰＤＰ１１の放熱設計技術のプラズマ表示装置の放熱設計技術では、発熱体としてのＰＤＰや回路基板に実装された電子部品（以下、ＰＤＰ等という。）に伝熱媒体を接触させ、ＰＤＰ等の発熱を外部に効率的に放熱させることに主眼が置かれている。【００２０】  確かに、ＰＤＰ等で発生した熱を、速やかに筐体１２０を介在させて外部に逃がすことは、プラズマ表示装置の薄型化やファンレス化に欠かせない設計技術である。例えば、図１１の棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの数を可能な限り増やして棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの総断面積を増加させることや棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂと、バックカバー１８およびＰＤＰ１１との接触面積を可能な限り増加させることは、効率的な放熱設計にとって必須の事項と言える。【００２１】  しかしその一方で、こうした効率的な放熱設計と共に、プラズマ表示装置の内部温度（プラズマ表示装置の筐体１２０の表面温度）の均熱化も、プラズマ表示装置の放熱設計において無視できない要素である。そうであるにもかかわらず、図１１に示したプラズマ表示装置１５０の放熱設計は、このような配慮に欠けていると、本件発明者等は考えている。【００２２】  例えば、熱伝導性に優れた棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂを介してＰＤＰ等の発熱を筐体１２０側に速やかに逃がしても、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂにＰＤＰ等の発熱を集中させた反射的な影響として、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの付近の筐体１２０が局所的に高温化しかねない。【００２３】  また、図１１に示したプラズマ表示装置１５０の内部では、空気浮力の原理に基づき、図１１（ｂ）に示した点線のような経路を経て、バックカバー１８の下端部に位置する吸気孔１９ａ、１９ｂ、１９ｃからプラズマ表示装置１５０の内部に流入した空気が、そこで暖められた後、バックカバー１８の上端部に位置する排気孔１９ｄ、１９ｅからプラズマ表示装置１５０の外部に排気される。そうすると、プラズマ表示装置１５０の上方（図１１に示した上半分）は、その下方（図１１に示した下半分）に比べて高温化する傾向にあり、これにより、プラズマ表示装置１５０の上半分のバックカバー１８の表面（外面）温度は上昇し易く、このことが、消費者に触れる可能性の高いバックカバー１８の上半分に局所的に熱を持たせることになる。【００２４】  そして、以上に述べた筐体１２０の局所的な高温化により、消費者に対して熱的な不快感等を与えることが懸念され、その結果として、プラズマ表示装置に対する消費者の購買意欲を削ぎかねない。【００２５】  本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、筐体が局所的に高温になるのを防止して筐体表面温度の均熱化を図れる表示装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２６】  そこで、上記目的を達成するために、本発明に係る表示装置は、複数の画素が面状に配され、画素毎の出射光制御により画像が表示される表示パネルと、当該出射光制御を実行する制御回路を構成する電子部品とが、筐体内に収納されている表示装置であって、前記表示パネル及び前記電子部品と、前記筐体との間には、面状の熱伝導シートが配設されている装置である。【００２７】  上記構成においては、表示パネルや電子部品等から発せられた熱は、熱伝導特性に優れた面状の熱伝導シートによってその面方向に拡散された後に筐体に伝達されるので、筐体が局所的に高温となることを防止することができる。また上記構成では、従来のように筐体が局所的に高温になる場合と比較して、放熱効率が高まるという効果も得られる。【００２８】  また、上記構成において、前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの少なくとも何れか一方と、前記熱伝導シートとは、第１の伝熱手段を介して熱移動可能に構成されても良い。【００２９】  発熱量の多い表示パネル又は電子部品と、熱伝導シートとが、第１の伝熱手段を介して熱移動可能に構成されることによって、表示パネル又は電子部品から熱伝導シートへ高い効率で熱の伝達が行われるので、表示パネル又は電子部品が高温になることを抑制することができる。【００３０】  ここで、前記第１の伝熱手段の一例は、前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの少なくとも何れか一方と、前記熱伝導シートとを接続させる第１の伝熱部材である。これにより、簡易な構成で、表示パネル又は電子部品から熱伝導シートへの熱の伝達効率を高めることができる。
また、前記第１の伝熱手段の他の例は、記表示パネルおよび前記電子部品のうちの少なくとも何れか一方に接続された第１の放射部材と、前記熱伝導シートに接続された第２の放射部材とを有して構成され、前記第１の放射部材から発せられた熱を、前記第２の放射部材で吸収するものである。
このように、熱の放射・吸収によって熱を空間的に伝達させる構成とすることによって、熱を伝達させる伝熱手段を小型軽量化することができる。また、当該構成では、空間を介して伝熱できるため、絶縁を考慮しなくて良いというメリットも得られる。【００３１】  また、上記の表示装置の各構成において、前記表示パネルの背面には、当該背面の面方向に沿って前記表示パネルの熱分布を均一化させるための背面部材が配設されても良い。【００３２】  表示パネルに熱分布が生じると、表示パネルの各領域における温度差によって、放電セル内での２次電子の放出量に差異が生じることで、表示むらが発生してしまうが、上記のように背面部材を配設することによって、表示パネルの熱分布が均一化されるので、表示むらの発生を抑制することができる。また、表示パネルの背面に、例えば、金属製の背面部材を配設することによって、表示パネルの放熱効率が向上するという効果も得られる。【００３３】  ここで、前記背面部材および前記電子部品のうちの少なくとも一方と、前記熱伝導シートとが、第２の伝熱手段を介して熱移動可能に構成されても良い。高温になり得る背面部材と、熱伝導シートと、を第２の伝熱手段を介して熱移動可能にすることにより、背面部材から熱伝導シートへ高い効率で熱の伝達が行われるので、背面部材が高温になることが抑制されるとともに、背面部材の放熱効果が高まる。【００３４】  上記において、前記第２の伝熱手段の一例は、前記背面部材と、前記熱伝導シートとを接続させる第２の伝熱部材である。これにより、簡易な構成で、背面部材から熱伝導シートへの熱の伝達効率を高めることができる。
また、前記第２の伝熱手段の他の例は、前記背面部材に接続された第３の放射部材と、前記熱伝導シートに接続された第４の放射部材とを有して構成され、前記第３の放射部材から発せられた熱を、前記第４の放射部材で吸収するものである。このように、熱の放射・吸収によって熱を空間的に伝達させる構成とすることによって、伝熱手段を小型軽量化することができる。また、当該構成では、空間を介して伝熱できるため、絶縁を気にしなくて良いというメリットも得られる。
なお、上記構成により使用する前記熱伝導シートは、その面方向の熱伝導率が、その厚み方向の熱伝導率よりも高い異方向性熱伝導部材であることが、筐体の表面の均熱化の観点から望ましく、このような異方性熱伝導部材の一例としては、黒鉛を含有するシートがある。このような黒鉛は、電磁波を遮断する性質を有しているので、これにより表示パネルや電子部品から発せられる電磁波の遮蔽性が高まって、筐体内部で発生した電磁波が筐体外部へ漏洩することを抑制できる。【００３５】  またここで、前記筐体を上下方向において等分した際に、前記筐体の下半分に配設された第１の伝熱手段（または第２の伝熱手段）の、前記筐体への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和が、前記筐体の上半分に配設された第１の伝熱手段（または第２の伝熱手段）の、前記筐体への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和より大きい、表示装置であっても良い。【００３６】  なお、前記筐体の上下方向において、前記筐体の「上方」（「下方」はその逆）とは、表示装置を通常の使用形態に設置した際の、背面、側面、底面および天面からなる筐体の上方を指すものであり、表示装置の重力方向に対して反対側をいう。よって、通常の使用形態で縦長に設置される表示装置（例えば、行事案内表示装置等）および通常の使用形態で横長に設置される表示装置（例えば、テレビジョン受像機等）では、前記筐体の上下方向の意味合いは異なる。【００３７】  こうした構成により、表示パネルや電子部品で発生した熱による筐体の下半分の加熱度合いと、表示パネルや電子部品との熱交換により暖められた高温の対流空気の熱による筐体の上半分の加熱度合いとが、上手くバランスして、筐体の全面の面内熱分布の均熱化を図ることが可能である。特に、前記筐体の下半分に配設された第１の伝熱手段（または第２の伝熱手段）における前記最小断面積の総和を、前記筐体の上半分に配設された第１の伝熱手段（または第２の伝熱手段）における前記最小断面積の総和で除した数値が、１．５以上であれば、前記筐体の面内温度分布の均熱化が適切に図れる。
前記第１の伝熱手段（または第２の伝熱手段）の一例は棒部材であって、この棒部材の一端が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方に接触すると共に、前記棒部材の他端が前記熱伝導シートに接触して構成されても良い。【００３８】  また、前記第１の伝熱手段（または第２の伝熱手段）の他の例は環状部材であって、この環状部材の第１の部分が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方に接触すると共に、前記環状部材の第２の部分が、前記熱伝導シートに接触することにより、前記第１および第２の部分を除いた環状部材が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方と、前記熱伝導シートとの間の熱移動を可能にするように配設して構成されても良い。
前記筐体の下半分に配設された第１の通気孔と、前記筐体の上半分に配設された第２の通気孔とを備えて構成されても良く、例えば、第１の通気孔が前記筐体の下半分に前記筐体の内部に空気を取り込むための空気吸入孔であり、第２の通気孔が前記筐体の上半分に前記筐体の内部から空気を排気するための空気排気孔であっても良い。
また、前記表示パネルの背面部材を介して前記表示パネルを保持する支持体を備えて構成され、前記背面部材と前記支持体との間の熱移動を可能にするように配設される第３の伝熱手段が、前記支持体の一部を構成しても良い。【００３９】  こうした構成により、表示パネルで発生した熱が、速やかに支持体を経て筐体に伝導され、これにより、筐体の面内熱分布の均熱化効果がより適切に発揮される。【００４０】  また、前記表示パネルの背面部材を介して前記表示パネルを保持する支持体を備えて構成され、前記背面部材と前記支持体とが、第４の伝熱手段を介して接続して構成されても良い。【００４１】  こうした構成により、表示パネルで発生した熱が、第４の伝熱手段を介して速やかに支持体に伝導され、これにより、筐体の面内熱分布の均熱化効果がより適切に発揮される。【００４２】  ここで、前記第１の伝熱手段の熱伝導率は、迅速な熱伝導を達成する観点から望ましくは８０Ｊ／ｍｓＫ以上である。よって、前記第１の伝熱手段の材料例は、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム、銀、グラファイトおよびダイアモンドのうちの何れか一つを含む材料から構成される。【００４３】  なお、前記表示パネルの一例は、プラズマディスプレイパネルである。
本発明の上記目的、他の目的、特徴、及び利点は、添付図面参照の下、以下の好適な実施態様の詳細な説明から明らかにされる。
【発明の効果】
【００４４】  本発明によれば、筐体が局所的に高温になるのを防止して筐体表面温度の均熱化を図れる表示装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１は、プラズマ表示装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、プラズマ表示装置の図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図３は、第２の実施の形態に係るプラズマ表示装置の一構成例を示した断面図である。
【図４】図４は、第２の実施の形態に係るプラズマ表示装置の他の構成例を示した断面図である。
【図５】図５は、第２の実施の形態に係るプラズマ表示装置の他の構成例を示した断面図である。
【図６】図６は、第１および第２の実施の形態の変形例に係るプラズマ表示装置の断面図である。
【図７】図７は、第３の発明の実施の形態によるプラズマ表示装置の一構成例を示した図である。
【図８】図８は、熱移動方向に相当する長手方向に沿って同一形状で無い棒状伝熱部材の一例を示した図である。
【図９】図９は、第３の実施の形態によるプラズマ表示装置を数値計算用に３次元モデル化した図である。
【図１０】図１０は、図９に示した解析モデルの各要素の物理量計算データに基づき得られたバックカバーの表面の温度等高線図である。
【図１１】図１１は、従来のプラズマ表示装置の一構成例を示した図である。
【図１２】図１２は、従来のプラズマ表示装置を数値計算用に３次元モデル化した図である。
【図１３】図１３は、図１２に示した解析モデルの各要素の物理量計算データに基づき得られたバックカバーの表面の温度等高線図である。
【図１４】図１４は、図９に示した解析モデルの構成を適宜変更して得られた解析結果の一例を示した図である。
【図１５】図１５は、第３の実施の形態の変形例１によるプラズマ表示装置の構成を示した図である。
【図１６】図１６は、第３の実施の形態の変形例２によるプラズマ表示装置の構成を示した図である。
【図１７】図１７は、第３の実施の形態の変形例３によるプラズマ表示装置の構成を示した図である。
【図１８】図１８は、第３の実施の形態の変形例４によるプラズマ表示装置の構成を示した図である。
【図１９】図１９は、第３の実施の形態の変形例５によるプラズマ表示装置の構成を示した図である。
【図２０】図２０は、第４の実施の形態に係るプラズマ表示装置の一構成例を示した断面図である。
【図２１】図２１は、第４の実施の形態に係るプラズマ表示装置の他の構成例を示した断面図である。
【符号の説明】
【００４６】１０，１００，１５０，１９０，２００，２１０，２２０，２３０  プラズマ表示装置
１１  プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
１２  シャーシ
１７  回路基板
１３  脚部
１４  保護パネル
１５  フロントカバー
１６  電子部品
１８  バックカバー
１９ａ，１９ｂ，１９ｃ  吸気孔
１９ｄ，１９ｅ  排気孔
１９ｆ，１９ｇ  開口
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ  棒状伝熱部材
３０，３１  環状伝熱部材
１２０  筐体
１４０，１４２  グラファイトシート
１３０，１６０  解析モデル
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】  以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施の形態＞
はじめに、図１を参照しながら第１の実施の形態に係るプラズマ表示装置の構成について説明する。図１は、第１の実施の形態に係るプラズマ表示装置１０の分解斜視図である。プラズマ表示装置１０は、筐体１２０と、筐体１２０内に収納されるＰＤＰ（表示パネル）１１、ＰＤＰ１１を支持する金属製支持板としてのシャーシ１２（背面部材）、及び、制御回路が組み込まれた複数の回路基板１７を備えている。【００４８】  ＰＤＰ１１は、複数の画素が面状に配され、画素毎の出射光制御により画像が表示されるものであって、前面パネル１５１と背面パネル１５２とが、互いに平行に対向配置されて構成されている。前面パネル１５１には、前面ガラス基板の対向面上に、表示電極対、誘電体層、保護層が順に配されてなる。一方、背面パネル１５２には、背面ガラス基板の対向面上にアドレス電極、誘電体層、隔壁が順に配され、隔壁同士の間に蛍光体層が形成されている。なお、蛍光体層は、赤、緑、青の順で繰返し配列されている。前面パネル１５１と背面パネル１５２とは、周縁部がシール材によって貼り合わせられ、両パネルの間隙は、ストライプ状の隔壁で仕切られることによって放電空間（不図示）が形成され、当該放電空間内には放電ガスが封入されている。このような構成により、ＰＤＰ１１では回路基板１７の制御回路からの信号を受けて、画像表示面１５３に画像が表示される。【００４９】  シャーシ１２は、例えばアルミニウムからなる板状の部材である。ＰＤＰ１１の背面パネル１５２とシャーシ１２とは、例えば、シリコーンペースト等の熱伝導に優れた接着剤によって貼り合わせられている。【００５０】  このようにＰＤＰ１１の背面に沿ってシャーシ１２を配設することによって、ＰＤＰ１１の面内熱分布が均一化されるので、表示むらの発生を抑制することができる。また、ＰＤＰ１１の背面にシャーシ１２を配設することによって、ＰＤＰ１１の放熱効率が向上するという効果も得られる。【００５１】  シャーシ１７の背面に備え付けられる回路基板１７は、複数の電子部品を有して構成され、これにより、ＰＤＰ１１の画素毎の出射光制御を実行する制御回路が組み込まれている。【００５２】  筐体１２０は、例えば、アルミニウムからなるフロントカバー１５とバックカバー１８とから構成されている。即ち、フロントカバー１５とバックカバー１８とは嵌合して一つの筐体となる。フロントカバー１５の前面の開口部分にはＰＤＰ１１の画像表示面１５３を保護するガラスからなる保護パネル１４が組み込まれている。そしてバックカバー１８の内面には、主面及び上下左右の側面の略全面に亘ってグラファイトシート１４０（熱伝導シート）が貼着されている。【００５３】  グラファイトシート１４０は、黒鉛からなるシートであって、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも高い異方性の熱伝導特性を有している。ここでは、グラファイトシート１４０として、熱伝導率の大きさが、例えば、面方向に３００Ｗ／ｍ・Ｋ、厚さ方向に２０Ｗ／ｍ・Ｋであるものを用いる。【００５４】  なお、バックカバー１８の適所には、プラズマ表示装置１０の筐体１２０の内部空間に滞留する高温の空気を外部に逃がす趣旨から、プラズマ表示装置１０の下方から上方に���かう空気対流（図１の点線矢印参照）を形成するための複数の空気吸排気孔１９が設けられているが、この空気吸排気孔１９の具体的な配置例は、後記の第３の実施の形態との関係で詳しく説明する。【００５５】  次に、図２を参照しながら、プラズマ表示装置１０の効果について説明する。図２は図１のＡ−Ａ矢視断面図である。なお、ＰＤＰ１１は、図２で示される断面とは異なる断面において筐体１２０に固定されている。【００５６】  プラズマ表示装置１０の中で、主として発熱する部材は、ＰＤＰ１１及び回路基板１７に搭載されている電子部品１６ａ〜１６ｅ等である。これらの電子部品の中では、例えばＣＰＵや、パワートランジスタ１６ａ、１６ｃ等からの発熱量が多い。【００５７】  従来構成のプラズマ表示装置は、上述のとおり、筐体のうちＰＤＰや電子部品等の高温になる部品の近傍が局所的に高温となる欠点を有している。【００５８】  それに対し、本実施の形態に係るプラズマ表示装置１０では、筐体１２０の内面にグラファイトシート１４０が貼着されており、グラファイトシート１４０は面方向に３００Ｗ／ｍ・Ｋ、厚さ方向に２０Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有しているので、ＰＤＰ１１及び電子部品１６ａ〜１６ｅより発せられた熱は、空気を介して近傍のグラファイトシート１４０に到達した後、グラファイトシート１４０によって面方向に拡散された後に筐体１２０全域に伝達される。これにより、筐体１２０が局所的に高温になることを防止できる。【００５９】  また、本実施の形態に係るプラズマ表示装置１０では、筐体１２０内で発生した熱が筐体１２０全域に拡散されるので、従来構成のように筐体１２０が局所的に高温になる場合よりも、筐体１２０の放熱効率が高まる。【００６０】  さらに、ＰＤＰ１１は高温になると、アドレスしても電荷が保持されにくくなり、表示不良が発生して画質が損なわれるおそれがあるが、本実施の形態では、放熱効率が高められており、ＰＤＰ１１が高温になることが抑制されるので、ＰＤＰ１１の表示画像の画質が損なわれにくいという効果も得られる。【００６１】  加えて、グラファイトシート１４０は、電磁波を遮断する効果を有しているので、ＰＤＰ１１や電子部品１６ａ〜１６ｅ等から発せられる電磁波が筐体１２０の外部へ漏洩することを抑制できる。【００６２】  ＜第２の実施の形態＞
つぎに、図３から図５を参照しながら、第２の実施の形態に係るプラズマ表示装置について説明する。なお、第２の実施の形態は、第１の実施の形態とは、電子部品及びシャーシと、グラファイトシートとの間の熱を伝達する伝熱部材によって接続していることが構成上の相違点であり、他は上述した第１の実施の形態と同様であるので、当該相違点について重点的に説明することとし、重複する構成の説明は省略する。【００６３】  図３は、第２の実施の形態に係るプラズマ表示装置の一例の断面図である。【００６４】  図３に示す例では、アルミニウム製のシャーシ１２（シャーシ１２を介した表示パネル１１）とグラファイトシート１４０とは、アルミニウムからなる伝熱部材７１で接続されている。伝熱部材７１と、シャーシ１２及びグラファイトシート１４０との接合面は、例えばシリコーンペーストが塗布されることによって密着性が高められている。このように、シャーシ１２と、グラファイトシート１４０との間を熱移動可能に接続する主たる伝熱部材の材料としては、アルミニウム製の棒部材を用い、この棒部材の一端とシャーシ１２との間の両者の接続部分、および、棒部材の他端とグラファイトシート１４０との間の両者の接続部分に、密着性のとれるシリコン樹脂等の材料（グリース状やシート状の材料）を使用することが望ましい。【００６５】  このように伝熱部材７１を配設することにより、ＰＤＰ１１より発せられた熱は、シャーシ１２、伝熱部材７１を介してグラファイトシート１４０へ高い効率で伝わるので、ＰＤＰ１１が高温になることを抑制できる。【００６６】  なお、シャーシ１２と伝熱部材７１とを熱伝導特性に優れた同種の金属（ここではアルミニウム）を用いて構成すれば、これらのシャーシ１２および伝熱部材７１が一体的に加工でき製造コストを抑えられる場合がある。【００６７】  また、図３に示す例では、発熱量の多いパワートランジスタ１６ａと、グラファイトシート１４０とは、伝熱部材としてのシリコーンゴム７２で接続されている。シリコーンゴム７２と、パワートランジスタ１６ａ及びグラファイトシート１４０との接合面は、例えばシリコーンペーストが塗布されることにより密着性が高められている。【００６８】  なお、シリコーンゴム７２等の熱伝導性に優れた弾性体に、パワートランジスタ１６ａを接続させれば、可とう性の劣る金属との接続に比べて、プラズマ表示装置１０への予期せぬ加振の際にパワートランジスタ１６ａの振動衝撃が緩和される場合がある。【００６９】  このようにシリコーンゴム７２を配設することにより、パワートランジスタ６１から発せられた熱は、シリコーンゴム７１を介してグラファイトシート１４０へ高い効率で伝わるので、パワートランジスタ１６ａが高温になることを抑制することができる。また同様に、電子部品１６ｄとグラファイトシート１４０とは、シリコーンゴム７３で接続されており、これによって電子部品１６ｄが高温になることが抑制される。【００７０】  図４は、第２の実施の形態に係るプラズマ表示装置の他の例の断面図であって、図３に示したプラズマ表示装置と違えて構成されている。【００７１】  図４に示す例では、パワートランジスタ１６ａは、ばね板８１と、例えばアルミニウムからなり放熱フィンを有する金属放熱板８２とによって狭持されている。金属放熱板８２とグラファイトシート１４０とはシリコーンゴム８３によって接続され、密着性が高められている。当該構成については、特開２０００−３３８９０４号公報に記載されているので、詳細についての説明は省略する。【００７２】  同図に示すように、放熱フィンを有する熱伝導率の高い金属放熱板８２に熱を伝えることによって、電子部品１６ａの放熱効率が向上するので、電子部品１６ａは高温になりにくくなる。また、電子部品１６ａから発せられた熱は、金属放熱板８２及びシリコーンゴム８３を介してグラファイトシート１４０へ高い効率で伝達されるので、電子部品１６ａが高温になることを抑制できる。【００７３】  また同様に、電子部品１６ｄも、ばね板８１と金属放熱板８２とによって狭持され、金属放熱板８２とグラファイトシート１４０とは、シリコーンゴム７３で接続されている。これにより、電子部品１６ｄが高温になることが抑制される。【００７４】  図５は、第２の実施の形態に係るプラズマ表示装置の他の例の断面図であって、図３及び図４に示したプラズマ表示装置と違えて構成されている。【００７５】  図５に示す例では、回路基板１７に搭載されたＣＰＵ１６ｆの表面に、高放射率のセラミックシート９１が貼着されている。そして、グラファイトシート１４０の表面のうち、セラミックシート９１に対向する領域にはセラミックシート９２が貼着されている。【００７６】  このような構成では、ＣＰＵ１６ｆから発せられた熱は、セラミックシート９１に伝達された後、セラミックシート９１から赤外線として放射される。当該赤外線は、セラミックシート９１の対向位置に配設されたセラミックシート９２によって主に吸収され、熱としてセラミックシート９２からグラファイトシート１４０へ伝達される。これにより、ＣＰＵ１６ｆから発せられた熱は高い効率でグラファイトシート１４０へ伝達されるので、ＣＰＵ１６ｆが高温になるのを抑制することができる。【００７７】  また、シャーシ１２の所定領域には、セラミックシート９３が貼着されている。そして、グラファイトシート１４０の表面のうち、セラミックシート９３に対向する領域にはセラミックシート９４が貼着されている。【００７８】  このような構成では、ＰＤＰ１１から発せられシャーシ１２に移動した熱は、セラミックシート９３に伝達された後、セラミックシート９３から赤外線として放射される。当該赤外線は、セラミックシート９３の対向位置に配設されたセラミックシート９４によって主に吸収され、熱としてセラミックシート９４からグラファイトシート１４０へ伝達される。これにより、ＰＤＰ１１から発せられた熱は高い効率でグラファイトシート１４０へ伝達されるので、ＰＤＰ１１が高温になるのを抑制することができる。【００７９】  ここで、シャーシ１２が金属からなる場合には、表面をつや消し処理することによっても、熱の放射率が向上する。そこで、セラミックシート９３を用いる代わりに、シャーシ１２の表面をつや消し処理することによって、シャーシ１２から赤外線として熱を放射して、グラファイトシート１４０に貼着されたセラミックシート９２、９４で��該赤外線を吸収することにより、熱をシャーシ１２からグラファイトシート１４０へ伝達する構成としてもよい。【００８０】  また、さらに熱の放射率を向上させるには、つや消し処理に加えて、表面を黒色処理することが好適である。これにより、黒色処理された領域から熱が高効率で放射され、グラファイトシート１４０に貼着されたセラミックシート９２、９４によって熱が吸収され、グラファイトシート１４０に熱が伝達される。【００８１】  例えば、シャーシ１２がアルミニウムからなる場合には、シャーシ１２の熱の放射率を高めるには、シャーシ１２の表面を黒色アルマイト処理することが好適である。【００８２】  図３及び図４のように、伝熱部材によって熱を伝達させる構成ではなく、図５に示すように、熱の放射・吸収によって熱を空間的に伝達させる構成とすることによって、熱を伝達させるための伝熱手段を小型軽量化できる。また、図３、図４においては、伝熱部材７１〜７３、８２、８３等は、制御回路に対して絶縁となるように設計する必要があるが、図５のように、セラミックシート等を用いて熱を空間的に伝達させる構成とすることによって絶縁を考慮しなくて良いというメリットも得られる。【００８３】  以上の図３から図５の各例においては、筐体１２０の内面にグラファイトシート１４０が貼着されており、グラファイトシート１４０は面方向に３００Ｗ／ｍ・Ｋ、厚さ方向に２０Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有しているので、ＰＤＰ１１及び電子部品１６ａ、１６ｄ、１６ｆ、１６ｇから発せられた熱は、上述の各伝熱手段によって、グラファイトシート１４０に伝達された後、グラファイトシート１４０によって面方向に拡散された後に筐体１２０全域に伝達されるので、筐体１２０が局所的に高温になることを防止することができる。とりわけ、ＰＤＰ１１及び電子部品１６ａ、１６ｄ、１６ｆ、１６ｇから発せられた熱を、熱伝導性に優れた上記各伝熱手段に意図的に集中させ、効率的に筐体１２０側に速やかに放熱させるといった設計思想を採用した反射的なデメリットとして、当該伝熱手段の近傍に位置する筐体１２０が局所的に高温化し易かったが、このようなデメリットが、本実施の形態のグラファイトシート１４０を採用することにより改善でき好適である。【００８４】  また、本実施の形態に係るプラズマ表示装置１０では、筐体１２０内で発生した熱が筐体１２０全域に拡散されるので、従来構成のように筐体１２０が局所的に高温になる場合よりも、筐体１２０の放熱効率が高まる。【００８５】  さらに、ＰＤＰ１１は高温になると、アドレスしても電荷が保持されにくくなり、表示不良が発生して画質が損なわれるおそれがあるが、本実施の形態では、放熱効率が高められており、ＰＤＰ１１が高温になることが抑制されるので、ＰＤＰ１１の表示画像の画質が損なわれにくいという効果も得られる。【００８６】  加えて、グラファイトシート１４０は、電磁波を遮断する効果を有しているので、ＰＤＰ１１や電子部品１６ａ〜１６ｇ等から発せられる電磁波が筐体１２０の外部へ漏洩することを抑制できる。【００８７】  ＜第１および第２の実施の形態の各種の変形例＞
ここまで、第１および第２の実施の形態を説明してきたが、本発明の内容が、上記実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような各種の変形例（１）〜（６）が想定される。
（変形例１）上記においては、例えば図２に示すようにグラファイトシート１４０が筐体１２０の内面に貼着されている構成について説明したが、図６に示すように、グラファイトシート１４２が筐体１２４内に埋設されている構成としてもよい。このように筐体１２４の内部にグラファイトシート１４２を埋設させれば、グラファイトシート１４２から放出するグラファイト粉末の回路基板１７への飛散を、筐体１２４により未然に防ぐことができ好適である。【００８８】  図６に示すような、グラファイトシート１４２が筐体１２４内に埋設されている構成では、ＰＤＰ１１及び電子部品１６ａ〜１６ｅ等から発せられた熱は、筐体１２４の内表部１２６を介してグラファイトシート１４２に伝達され、グラファイトシート１４２において、面方向に拡散された後に、筐体１２４の外表部１２７全域に伝達される。要するに、本変形例（１）のプラズマ表示装置では、ＰＤＰ１１および電子部品１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅと、外表部１２７との間には、グラファイトシート１４２が配設されている。【００８９】  したがって、筐体１２４の外表面が局所的に高温になることを防止することができる。また、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも高い、異方性の熱伝導特性を有する新たな面状材料が今後開発され、当該材料がプラズマ表示装置の筐体１２０に必要な機械的強度を持ちあわせる場合には、当該材料を用いて筐体１２０を形成することによっても、筐体１２０の局部が高温になることを抑制できるとともに、筐体１２０の放熱効率を高めることができる。
（変形例２）また、上記においては、図２に示すようにグラファイトシート１４０は筐体１２０の内面に貼着されている場合について述べたが、グラファイトシートが筐体１２０の内面と対向するように配設されていてもよい。このような場合であっても、グラファイトシートに伝達された熱は、グラファイトシートの面方向に拡散された後に、対向空間を介して筐体１２０の全域に伝達されることになるので、筐体１２０が局所的に高温になることを防止することができる。
（変形例３）上記においては、グラファイトシート１４０を筐体１２０の内面全域に貼着している場合について説明したが、必ずしも筐体１２０の内面全域にグラファイトシート１４０を貼着しなくてもよい。
（変形例４）上記においては、ＰＤＰ１１の熱分布の均一化をはかるために、アルミニウム製のシャーシ５０をＰＤＰ１１の背面に配設する場合について述べたが、シャーシ５０の代わりに、例えば、グラファイトシートをＰＤＰ１１の背面パネル５２の表面に貼着する構成としてもよい。この場合でも、グラファイトシートは熱伝導率が高いので、ＰＤＰ１１の熱分布の均一化をはかることができる。
（変形例５）上述した第２の実施の形態では、図３から図５に示すように、各図において、ＰＤＰ５０、シャーシ１２及び電子部品１６ａ〜１６ｇ等からグラファイトシート１４０へ熱を伝達するための伝熱手段が異なっているが、図３から図５に示す各伝熱手段を組み合わせた構成としてもよい。【００９０】  例えば、図２において、電子部品１６ａとグラファイトシート１４０とを図３に示すようにシリコーンゴム７２によって接続して、電子部品１６ｄとグラファイトシート１４０とを図４に示すようにばね板８１、金属放熱板８２及びシリコーンゴム８３によって接続するとともに、シャーシ１２とグラファイトシート１４０とを図５に示すように、対向位置に配設したセラミックシート９３、９４によって伝熱する構成としてもよい。
（変形例６）上記においては、フラットディスプレイパネルを使った表示装置としてプラズマ表示装置を例に挙げて説明したが、プラズマ表示装置の他に、例えば液晶表示装置又はＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）装置等、筐体の局部が高温になり得る表示装置についても、本発明を同様に適用することができる。これらの装置に適用した場合も、筐体の局部が高温になることを抑制することができるとともに、放熱効果が高まるという効果も得られる。また、異方性を有する面状の伝熱部材としてグラファイトシートを用いることによって、筐体内部において発せられる電磁波を遮蔽する効果も得られる。【００９１】  ＜第３の実施の形態＞
以下、本発明の第３の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図７は、本実施の形態によるプラズマ表示装置の一構成例を示した図であって、図７（ａ）は、プラズマ表示装置を背面から見た図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＩＢ−ＩＢ線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。なお、図７（ａ）は、後記のバックカバー１８を除いた状態を示す（以下、図９、図１１、図１２、図１５、図１６、図１７、図１８および図１９において同じ）。
なお、本実施の形態の構成部材のうちの第１および第２の実施の形態で述べた構成部材と同じ機能を果たす部材には便宜上、同じ参照符号および同じ名称が使用されている。
図７によれば、略矩形のＰＤＰ１１の背面に、略矩形のシャーシ１２（背面部材）が、ＰＤＰ１１に接合してこれを固定するように配置され、このシャーシ１２はＰＤＰ１１と共に、プラズマ表示装置１００の台座として機能する脚部１３に保持されている。
フロントカバー１５（プラズマ表示装置１００の筐体１２０の一部）は、ＰＤＰ１１の表示面に対応した開口を有して、この開口に臨むように、電磁波遮蔽シート、色補正フィルムおよび強化ガラス等により構成され光フィルタとして機能する保護パネル１４がフロントカバー１５に取り付けられ、これにより、プラズマ表示装置１００の電磁波遮蔽、色純度調整および外部衝撃保護を可能にしている。なお、保護パネル１４を、ＰＤＰ１１の表面に直接貼り付けて構成することも可能である。
シャーシ１２の背面には、適宜のスペーサＳを介してＰＤＰ１１を駆動するためのドライバＬＳＩ等の電子部品１６を実装した回路基板１７が、このシャーシ１２に固定され配置されている。
このようなＰＤＰ１１の表示面と反対側の背面と共に、シャーシ１２および回路基板１７の背面を包むように覆うバックカバー１８（プラズマ表示装置１００の筐体１２０の一部）が配置され、このバックカバー１８は、上記フロントカバー１５と共にプラズマ表示装置１００の意匠ケースとして機能する。
バックカバー１８は脚部１３に取り付けられ、バックカバー１８とフロントカバー１５とは、適宜の固定手段（接着や機械的な嵌め合せ等）により接合されている。
プラズマ表示装置１００の上部に位置するバックカバー１８の適所には、プラズマ表示装置１００の内部から空気を排気する空気排気孔（空気通気孔）として、略丸形や略長方形状の排気孔１９ｄ、１９ｅが設けられている。
プラズマ表示装置１００の下部に位置するバックカバー１８の適所には、プラズマ表示装置１００の内部に空気を取り込む空気吸入孔（空気通気孔）として、略丸形や略長方形状の吸気孔１９ａ、１９ｂ、１９ｃが設けられている。
こうして、バックカバー１８の上方において暖められた空気の浮力の原理に基づく空気対流現象により、図７（ｂ）にその経路を点線で示すように、吸気孔１９ａ、１９ｂ、１９ｃからプラズマ表示装置１００の内部に流入した空気は、プラズマ表示装置１００の内部において、ＰＤＰ１１や電子部品１６との熱交換によりＰＤＰ１１や電子部品１６の熱を奪う一方で、暖められた後、排気孔１９ｄ、１９ｅからプラズマ表示装置１００の外部に排気される。
なお、適宜の空気ファンによる空気の強制対流を発生させて、上記吸気孔１９ａ、１９ｂ、１９ｃを排気孔にして、上記排気孔１９ｄ、１９ｅを吸気孔にしてプラズマ表示装置を構成することも可能であり、このように構成されたプラズマ表示装置では、電子部品の配置如何によっては有益な場合がある。また、このような強制対流により暖められた排気空気を、例えば室内暖房用に流用する場合には、プラズマ表示装置の下方から空気を排気する方が望ましいと考えられる。
なおここで、プラズマ表示装置１００の「内部」とは、図７（ｂ）に示したプラズマ表示装置１００のバックカバー１８の断面中心から電子部品１６等を配置した側に対応するプラズマ表示装置１００の重心側の領域のことをいうものとする。
ここで、複数の円柱形の棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂ（伝熱手段；棒部材）が、ＰＤＰ１１の発熱を効率的にバックカバー１８に逃がす目的で、これらの棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの一端がＰＤＰ１１に熱的に接触すると共に（正確には各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの一端は、シャーシ１２を介してＰＤＰ１１に接触している。）、その他端が、バックカバー１８の裏面に熱的に接触するように、プラズマ表示装置１００の内部の適所に配置されている。より詳しくは、各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの一端は、ＰＤＰ１１との接触位置からプラズマ表示装置の厚み方向にバックカバー１８に向けて延び、回路基板１７およびそれに実装された電子部品１６に接触することなく回路基板１７に形成された孔を貫通して、各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの他端がバックカバー１８の裏面に接触している。【００９２】  各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂのバックカバー１８への面内配置例としては、図７（ａ）に示すように、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、バックカバー１８の上半分に対応する領域には（以下、本領域を単に上半分という。）、バックカバー１８の上半分の裏面とＰＤＰ１１との間を熱移動可能なように接続する３個の棒状伝熱部材２０ａがプラズマ表示装置１００の左右方向に並んで配置される一方、バックカバー１８の下半分に対応する領域には（以下、本領域を単に下半分という。）、バックカバー１８の下半分の裏面とＰＤＰ１１との間を熱移動可能なように接続する８個の棒状伝熱部材２０ｂが、プラズマ表示装置１００の左右方向に４個毎並び、かつプラズマ表示装置１００の上下方向に２段に並ぶように配置されている。【００９３】  即ち、バックカバー１８の下半分に熱的に接続された棒状伝熱部材２０ｂの総数が、バックカバー１８の上半分に熱的に接続された棒状伝熱部材２０ａの総数よりも多くなるように各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂは、プラズマ表示装置１００の内部の適所に配置されている。【００９４】  こうした各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂのバックカバー１８への面内配置によれば、ＰＤＰ１１の下半分におけるＰＤＰ１１で発生した熱の大部分は、棒状伝熱部材２０ｂを経由してバックカバー１８の下半分に伝わる。言い換えれば、ＰＤＰ１１の下半分で発生した熱は、吸気孔１９ａ、１９ｂ、１９ｃからプラズマ表示装置１５０の内部に流入して排気孔１９ａに向けて流れる対流空気との間で熱交換される前に、速やかにバックカバー１８の下半分に伝導する。そしてこのことは、プラズマ表示装置１５０の内部を対流して上昇する空気の高温化を抑制する方向に働き、これにより、従来から問題視されていたバックカバー１８の上半分の表面温度昇温化が適切に防止される。【００９５】  つまり、バックカバー１８の下半分に接触する棒状伝熱部材２０ｂの総数をバックカバー１８の上半分に接触する棒状伝熱部材２０ａの総数よりも多くするという各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂのバックカバー１８への面内配置によって、ＰＤＰ１１で発生した熱によるバックカバー１８の下半分の加熱度合いと、電子部品１６等との熱交換により暖められた高温の対流空気の熱によるバックカバー１８の上半分の加熱度合いとが、上手くバランスして、バッ���カバー１８の全面の面内熱分布の均熱化を図ることが可能であると、本願発明者等は考えている。【００９６】  加えて、図７（ｂ）に示した各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの構成によれば、回路基板１７およびそれに実装された電子部品１６は何れも、各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂに接続されていなく、このことから、ＰＤＰ１１は、回路基板１７（主として回路基板１７に実装された電子部品１６）との間で直接の熱移動を断たれている。このため、回路基板１７（主として回路基板に実装された電子部品１６）で発生した熱は、プラズマ表示装置１００の内部を流れる対流空気との間で熱交換により放熱される一方、回路基板１７からＰＤＰ１１への熱移動は適正に遮断され（通常、電子部品１６の発熱量は、ＰＤＰ１１の発熱量よりも大きい。）、回路基板１７（主として電子部品１６）からもたらされる熱によるＰＤＰ１１の熱ダメージ（例えば蛍光体の熱劣化）が適切に防止できると期待される。
更には、本実施の形態によるバックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果から、排気用または吸気用のファンを削減または廃止してもプラズマ表示装置１００の適正な放熱設計が可能になり、こうしたファンによるプラズマ表示装置１００の騒音問題が解消されると共に、ファン設置に伴う費用や電力が節約され好適である。
なおここで、円柱形の各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの断面は、熱移動方向に相当する長手方向に沿って必ずしも同一形状でなくても良い。例えば図８は、こうした円柱形の棒状伝熱部材の一例を示した図であり、図８の左図は、この棒状伝熱部材の長手方向に沿って見た図であり、図８の右図は、この棒状伝熱部材例を長手方向に対し垂直方向から見た図である。図８の棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂは、その長手方向の中央部分の断面を最小にするようにこの部分を絞ったように構成されている。【００９７】  このため、仮に棒状伝熱部材の長手方向（熱移動方向）に対して輪切りにした直交断面が、長手方向（熱移動方向）に沿って変化する場合をも考慮に入れて、バックカバー１８の上半分に接続する棒状伝熱部材２０ａ（図７）とバックカバーの下半分に接続する棒状伝熱部材２０ｂ（図７）との割合を適正に算出して、本実施の形態によるバックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果を奏するための判定指針を、本願発明者等は次のように考えた。【００９８】  熱移動方向に沿って断面の変化する棒状伝熱部材については、その熱移動方向に沿った断面のうち最小断面積に相当する部分（例えば、図８に示した棒状伝熱部材例では、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの長手方向中央部分）が、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの熱伝導による伝熱量を支配する領域であると言える。そして、棒状伝熱部材の配置によってもたらされるバックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果は、バックカバー１８の下半分におけるＰＤＰ１１とバックカバー１８の裏面との間を伝導する伝熱量を、バックカバー１８の上半分におけるＰＤＰ１１とバックカバー１８の裏面との間を伝導する伝熱量よりも多くすることで発揮されるはずである。
そうすると、より普遍的には、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、バックカバー１８の下半分に配設された棒状伝熱部材２０ｂの、バックカバー１８への熱移動方向に対する直交（輪切り）断面の最小断面積の総和が、バックカバー１８の上半分に配設された棒状伝熱部材２０ａの、バックカバー１８への熱移動方向に対する直交（輪切り）断面の最小断面積の総和より大きくすることにより、本実施の形態によるバックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果を奏し得ると考えられる。
なお図７に示した棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの材料としては、迅速な熱移動を図れる観点から熱伝導率８０Ｊ／ｍｓＫを超える部材を使用することが望ましい。例えば、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの具体的な材料例としては、アルミニウム（熱伝導率：２３７Ｊ／ｍｓＫ）、鉄（８０．４Ｊ／ｍｓＫ）、銅（４０１Ｊ／ｍｓＫ）、マグネシウム（１５６Ｊ／ｍｓＫ）、銀（４２９Ｊ／ｍｓＫ）、グラファイト（層に平行）（１９６０Ｊ／ｍｓＫ）およびダイアモンド（１３６０−２３２０Ｊ／ｍｓＫ）が挙げられる（熱伝導率の値は、物理学辞典、物理学辞典編集委員会編、培風館（１９８６年）を参酌）。
次に、熱流体シミュレーション技術を使用することにより、本実施の形態によるバックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果を検証した。
（解析モデル）
図９は、図７に示した本実施の形態によるプラズマ表示装置を数値計算用に３次元モデル化した図であり、図７のプラズマ表示装置１００の内部の棒状伝熱部材２０ｂのみを解析用の棒状伝熱部材としてモデル化している。図９（ａ）は、プラズマ表示装置用の解析モデルを背面から見た図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿ったその解析モデルの断面図である。
また、図１２は、図１１に示した従来のプラズマ表示装置を数値計算用に３次元モデル化した図であり、図９の解析モデル１３０による解析結果と比較するためのモデルである。図１２（ａ）は、プラズマ表示装置用の解析モデルを背面から見た図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＶＩＢ−ＶＩＢ線に沿ったその解析モデルの断面図である。
なお、数値計算に影響を及ぼさない範囲内で、図７および図１１に示したプラズマ表示装置１００、１５０に比較して図９の解析モデル１３０および図１２の解析モデル１６０の構成は簡素化されている。
例えば、脚部１３、フロントカバー１５および保護パネル１４は、これらの解析モデル１３０、１６０から除かれているが、このことが数値解析の評価に何ら影響しなかった。また、解析モデル１３０、１６０に示した棒状伝熱部材２０も、電子部品１６に接続するように簡素化してモデル化されている。こうして、数値計算のための単位解析領域に相当する要素の数を可能な限り減らして計算機の記憶容量や計算時間が節約されている。
図９によれば、前面が開放された略矩形状のバックカバー１８の開放面には、略矩形状のＰＤＰ１１が蓋を兼ねるような形態で配置され、このＰＤＰ１１を固定する略矩形状のシャーシ１２が、このＰＤＰ１１の背面に接触するように配置されている。
また、シャーシ１２の背面には、スペーサＳを介して回路基板１７が配置され、この回路基板１７に電子部品１６が実装されている。
なお、電子部品１６の平面視形状は、モデル簡素化の趣旨から回路基板１７の略全域に配置された矩形としてモデル化されている。
ここで、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、バックカバー１８の下半分の裏面と電子部品１６との間を熱移動可能なように接続する８個の棒状伝熱部材２０がバックカバー１８の下半分にのみ偏って配置されている。なお、棒状伝熱部材２０のバックカバー１８への面内配置パターンは、プラズマ表示装置１００（図７）の棒状伝熱部材２０ｂの配置パターンと同じである。【００９９】  また、各棒状伝熱部材２０の一端は電子部品１６と接触し、その接触位置から各棒状伝熱部材２０は、プラズマ表示装置の厚み方向にバックカバー１８に向けて延び、各棒状伝熱部材２０の他端が、バックカバー１８の裏面に接触している。
ここで熱発生源として、ＰＤＰ１１および電子部品１６の各々の発熱量が、２００Ｗに条件設定された。また各部材の材質に対応する熱伝導率が入力され、部材間の熱抵抗は設定されていない。
棒状伝熱部材２０およびバックカバー１８の材料として、アルミニウム（熱伝導率：２３７Ｊ／ｍｓＫ）を選択した
流体の流動条件として、解析モデルの空間を区分する要素に空気の自然対流が設定され、解析モデル１３０の外部空間に相当する要素の空気温度は、室温（２０℃）に設定されている。
また、バックカバー１８の上端面の要素には開口１９ｇに相当する適宜の開口率が入力され、バックカバー１８の下端面の要素にも開口１９ｆに相当する適宜の開口率が入力され、これにより、解析モデル１３０の内部と解析モデル１３０の外部との間で空気が通気するようにモデル化されている。
図１２に示した解析モデル１６０は、棒状伝熱部材の個数および棒状伝熱部材のバックカバー１８への面内配置を除いて図９に示した解析モデル１３０と同じであり、ここでは、両者に共通する構成の説明は省略する。
図１２によれば、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、バックカバー１８の下半分の裏面と電子部品１６との間を熱移動可能なように接続する３個の棒状伝熱部材２０が解析モデル１６０の左右方向に並んで配置されていると共に、バックカバー１８の上半分の裏面と電子部品１６との間を熱移動可能なように接続する３個の棒状伝熱部材２０が解析モデル１６０の左右方向に並んで配置されている。即ち、棒状伝熱部材２０は、バックカバー１８の下半分と上半分に均等に配置されている。
（解析シミュレータ）
図９に示した解析モデル１３０および図１２に示した解析モデル１６０の熱流体数値計算は、汎用の熱流体解析プログラム（株式会社ソフトウェアクレイドル社製の熱流体解析ソフト；ＳＴＲＥＡＭ（登録商標））を使って実行された。
具体的な解析法として、有限体積法と称される離散化手法が使用されており、各解析モデル１３０、１６０を含む解析対象領域を６面体要素からなる細かい空間に区分して（要素数；約３００００個）、これらの微細な要素間で授受される熱や流体のつりあいを元に熱移動や流体の流れを支配する一般的な関係式を解いて、その結果が収束するまで反復演算が実行されることになる。
上記関係式は、運動方程式（ナビエ・ストークスの式）、エネルギー方程式や乱流モデルによる乱れ量保存式等であるが、ここでは詳細な説明は省く。
（解析結果）
図１０は、図９に示した解析モデルの各要素の温度データに基づき得られたバックカバーの表面の温度等高線図（室温（２０℃）との差分が示されている。）であり、図１３は、図１２に示した解析モデルの各要素の温度データに基づき得られたバックカバーの表面の温度等高線図（室温（２０℃）との差分が示されている。）である。
図１４は、図９に示した解析モデルにおける棒状伝熱部材の配置を適宜変更して得られた解析結果の一例を示した図であり、その横軸には、バックカバーの下半分に配置された棒状伝熱部材２０の個数を棒状伝熱部材２０の総個数で除して得られる値をとり、その縦軸にはバックカバー表面の最高温度（室温（２０℃）との差分）が示されている。）をとっている。
図１０および図１３の結果を比較すると、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、図９（図１０）に示すようにバックカバー１８の下半分に８個の棒状伝熱部材２０を偏らせて配置する方が、図１２（図１３）に示すようにバックカバー１８の上半分と下半分に棒状伝熱部材２０を均等に配置するよりも、バックカバー１８の表面の最高温度が下がることが理解される。具体的な温度の数値としては、解析モデル１３０（図９）に対応するバックカバー１８の表面の温度等高線図の最高温度は、室温（２０℃）より１８℃高めである一方、解析モデル１３０（図９）に対応するバックカバー１８の表面の温度等高線図の最高温度は、室温より２２℃高めであった。
以上の解析結果から、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、その下半分に配設された棒状伝熱部材の、バックカバー１８への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和が、その上半分に配設された棒状伝熱部材の、バックカバー１８への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和より大きくなるように、バックカバー１８の下半分に棒状伝熱部材２０を偏らせて配置させることによって、バックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果を発揮することが裏付けられた。
またここで、図１４から理解されるとおり、（バックカバー１８の下半分に配置された棒状伝熱部材２０の個数／棒状伝熱部材２０の総個数）≧０．６の範囲において、バックカバー１８の表面の最高温度（室温との差分）が１５℃以下に調整可能であると推定され、これにより、バックカバー１８の表面の温度均熱化を適切に図れて好適である。言い換えると、バックカバー１８の下半分における棒状伝熱部材２０の個数（バックカバー１８の下半分に配設された棒状伝熱部材２０における上記の最小断面積の総和に相当）を、バックカバー１８の上半分における棒状伝熱部材２０の個数（バックカバー１８の上半分に配設された棒状伝熱部材２０における上記の最小断面積の総和に相当）で除した数値を、１．５以上にして、バックカバー１８の上半分に対して、その下半分により多くの棒状伝熱部材２０を偏在させることが、バックカバー１８の表面の温度均熱化の観点から望ましいと考えられる。
＜第３の実施の形態の各種の変形例＞
次に、本実施の形態を変形した各種の変形例１〜５を説明する。なお、これらの変形例においても、本実施の形態と同等のバックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果が発揮される。
（変形例１）
図１５は、第３の実施の形態の変形例１によるプラズマ表示装置の構成を示した図であって、図１５（ａ）は、プラズマ表示装置を背面から見た図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＩＸＢ−ＩＸＢ線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。なお、図１５の参照符号のうち、第３の実施の形態（図７）と同じ構成には、同一の符号を付して、その説明を省略する。
本変形例のプラズマ表示装置１９０では、図７に示した円柱形の棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂに替えて、略四角形断面の棒材を繋ぎ合わせてリング状に形成した２個の環状伝熱部材３０（伝熱手段；環状部材）が設けられている。
図１５から理解されるとおり、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、プラズマ表示装置１９０の左右の適所には、環状伝熱部材３０の第１の部分３０ＡがＰＤＰ１１（正確にはシャーシ１２を介して）に接触すると共に、環状伝熱部材３０の第２の部分３０Ｂがバックカバー１８の下半分の裏面に接触することにより、第１および第２の部分３０Ａ、３０Ｂを除いた環状伝熱部材３０の部分が、ＰＤＰ１１とバックカバー１８の下半分との間を熱移動可能に配設して構成されている。
なおここで、バックカバー１８の面内熱分布の均熱化にとっては環状伝熱部材３０の第２の部分３０Ｂが、バックカバー１８の下半分においてバックカバー１８の裏面と接触することが肝要である一方、環状伝熱部材３０の第１の部分３０Ａは、図１５（ｃ）に示すように、バックカバー１８の下半分から上半分を跨ぐようにＰＤＰ１１の上下方向に沿って可能な限り延ばす方が望ましい。そうすると、ＰＤＰ１１で発生した熱をより多くバックカバー１８の下半分に伝導させることが可能になる。
（変形例２）
図１６は、第３の実施の形態の変形例２によるプラズマ表示装置の構成を示した図であって、図１６（ａ）は、プラズマ表示装置を背面から見た図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）ＸＢ−ＸＢ線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。なお、図１６の参照符号のうち、第３の実施の形態（図７）と同じ構成には、同一の符号を付して、その説明を省略する。
本変形例のプラズマ表示装置２００では、バックカバー１８の上半分では、図７に示したバックカバー１８とＰＤＰ１１とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ａに替えて、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ｃを設け、バックカバー１８の下半分では、図７に示したバックカバー１８とＰＤＰ１１とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ｂの一部に替えて、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ｄを設けている。
即ち、図１６から理解されるとおり、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、バックカバー１８の上半分には、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７とを熱移動可能に接続する３個の棒状伝熱部材２０ｃが、プラズマ表示装置２００の左右方向に並んで配置される一方、バックカバー１８の下半分には、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７とを熱移動可能に接続する４個の棒状伝熱部材２０ｄ（第１段目）および、この棒状伝熱部材２０ｄの上方に回路基板１７の貫通孔を通ってバックカバー１８とＰＤＰ１１とを熱移動可能に接続する４個の棒状伝熱部材２０ｂ（第２段目）が、プラズマ表示装置２００の左右方向に並んで配置されている。
こうした構成により、バックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果に加えて、ＰＤＰ１１および回路基板１７（主として電子部品１６）の両方から発生する熱をバックカバー１８に放熱させる場合であっても、ＰＤＰ１１が回路基板１７に直接に伝熱部材を介して接触することを回避して、これにより、ＰＤＰ１１は、回路基板１７との間で熱移動を適正に遮断されて、回路基板１７からもたらされる熱によるＰＤＰ１１の熱ダメージが防止できる。
（変形例３）
図１７は、第３の実施の形態の変形例３によるプラズマ表示装置の構成を示した図であって、図１７（ａ）は、プラズマ表示装置を背面から見た図であり、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）のＸＩＢ−ＸＩＢ線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。なお、図１７の参照符号のうち、第３の実施の形態（図７）と同じ構成には、同一の符号を付して、その説明を省略する。
本変形例のプラズマ表示装置２１０では、図７に示した円柱状の棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂに替えて、略四角形断面の棒材を繋ぎ合わせてリング状に形成した複数の環状伝熱部材３０、３１（伝熱手段；環状部材）が設けられている。なお、環状伝熱部材３０の構成は、変形例１において説明したものと同じため、この詳細な説明は省略する。図１７から理解されるとおり、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、プラズマ表示装置２１０の略中央部分に、環状伝熱部材３１の第１の部分３１Ａが電子部品１６（正確には電子部品１６の放熱フィン等）に接触すると共に、環状伝熱部材３０の第２の部分３１Ｂがバックカバー１８の下半分の裏面に接触することにより、第１および第２の部分３１Ａ、３１Ｂを除いた環状伝熱部材３１の部分が、電子部品１６とバックカバー１８の下半分との間を熱移動可能に配設されている。
こうした構成により、変形例２のプラズマ表示装置２００と同様に、バックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果に加えて、ＰＤＰ１１および電子部品１６の両方から発生する発熱をバックカバー１８に放熱させつつ、ＰＤＰ１１および電子部品１６の間の伝熱部材を介した直接の熱移動が遮断され、回路基板１７からもたらされる熱によるＰＤＰ１１の熱ダメージが防止できる。
（変形例４）
図１８は、第３の実施の形態の変形例４によるプラズマ表示装置の構成を示した図であって、図１８（ａ）は、プラズマ表示装置を背面から見た図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）のＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。なお、図１８の参照符号のうち、第３の実施の形態（図７）と同じ構成には、同一の符号を付して、その説明を省略する。
本変形例のプラズマ表示装置２２０では、図１８に示すように、バックカバー１８の上半分では、図７に示したバックカバー１８とＰＤＰ１１とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ａに替えて、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７とを熱移動可能に接続する３個の棒状伝熱部材２０ｃを設け、バックカバー１８の下半分では、図７に示したバックカバー１８とＰＤＰ１１とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ｂに替えて、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７と、を熱移動可能に接続する８個の棒状伝熱部材２０ｄを設けている。なお、棒状伝熱部材２０ｃ、２０ｄのバックカバー１８への面内配置パターンは、第３の実施の形態（図７）において説明した配置パターンと同じである。
また、本変形例のプラズマ表示装置２２０においては、図１８（ｂ）に示すように、ＰＤＰ１１の裏面に配設されたシャーシ１２と、このシャーシ１２を介してＰＤＰ１１を保持すると共にプラズマ表示装置２２０の支持体としても機能する脚部１３との間を熱移動可能に配設された伝熱部材４０（伝熱手段）が、脚部１３の一部を構成するように脚部１３に一体に形成されている。
ここで、伝熱部材４０および脚部１３の望ましい材料例は、第３の実施の形態で説明したように、アルミニウム（熱伝導率：２３７Ｊ／ｍｓＫ）、鉄（８０．４Ｊ／ｍｓＫ）、銅（４０１Ｊ／ｍｓＫ）、マグネシウム（１５６Ｊ／ｍｓＫ）、銀（４２９Ｊ／ｍｓＫ）、グラファイト（層に平行）（１９６０Ｊ／ｍｓＫ）およびダイアモンド（１３６０−２３２０Ｊ／ｍｓＫ）である。
このため、ＰＤＰ１１で発生した熱が、速やかに脚部１３（伝熱部材４０）を経てバックカバー１８に伝導され、これにより、バックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果がより適切に発揮される。
また本変形例のプラズマ表示装置２２０によれば、変形例２のプラズマ表示装置２００と同様に、ＰＤＰ１１および回路基板１７（主として電子部品１６）の両方から発生する熱をバックカバー１８に放熱させつつ、ＰＤＰ１１と回路基板１７の間の伝熱部材を介した直接の熱移動が遮断され、回路基板１７からもたらされる熱によるＰＤＰ１１の熱ダメージが防止できる。
（変形例５）
図１９は、第３の実施の形態の変形例５によるプラズマ表示装置の構成を示した図であって、図１９（ａ）は、プラズマ表示装置を背面から見た図であり、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）のＸＩＩＩＢ−ＸＩＩＩＢ線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。なお、図１９の参照符号のうち、第３の実施の形態（図７）と同じ構成には、同一の符号を付して、その説明を省略する。
本変形例のプラズマ表示装置２３０では、図１９に示すように、バックカバー１８の上半分では、図７に示したバックカバー１８とＰＤＰ１１とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ａに替えて、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７とを熱移動可能に接続する３個の棒状伝熱部材２０ｃを設け、バックカバー１８の下半分では、図７に示したバックカバー１８とＰＤＰ１１とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ｂに替えて、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７と、を熱移動可能に接続する８個の棒状伝熱部材２０ｄを設けている。なお、棒状伝熱部材２０ｃ、２０ｄのバックカバー１８への面内配置パターンは、第３の実施の形態（図７）において説明した配置パターンと同じである。
また、本変形例のプラズマ表示装置２３０においては、図１９（ｂ）に示すように、ＰＤＰ１１の裏面に配設されたシャーシ１２と、このシャーシ１２を介してＰＤＰ１１を保持すると共にプラズマ表示装置２３０の支持体としても機能する脚部１３とが互いに、シャーシ１２の下端部と一体的に延在する棒状の伝熱部材５０（伝熱手段）を介して接続して構成されている。そしてこの伝熱部材５０は、適宜の固定手段によりバックカバー１８に熱移動可能に接続されている。
ここで、伝熱部材５０および脚部１３の望ましい材料例は、第３の実施の形態で説明したように、アルミニウム（熱伝導率：２３７Ｊ／ｍｓＫ）、鉄（８０．４Ｊ／ｍｓＫ）、銅（４０１Ｊ／ｍｓＫ）、マグネシウム（１５６Ｊ／ｍｓＫ）、銀（４２９Ｊ／ｍｓＫ）、グラファイト（層に平行）（１９６０Ｊ／ｍｓＫ）およびダイアモンド（１３６０−２３２０Ｊ／ｍｓＫ）である。
このため、ＰＤＰ１１で発生した熱が、速やかに伝熱部材５０および脚部１３並びにバックカバー１８に伝導され、これにより、バックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果がより適切に発揮される。
また本変形例のプラズマ表示装置２３０によれば、変形例２と同様に、ＰＤＰ１１および回路基板１７（主として電子部品１６）の両方から発生する熱をバックカバー１８に放熱させつつ、ＰＤＰ１１と回路基板１７の間の伝熱部材を介した直接の熱移動が遮断され、回路基板１７からもたらされる熱によるＰＤＰ１１の熱ダメージが防止できる。
なおここまで、フラットディスプレイパネルを使った表示装置として、プラズマ表示装置を例にしてその筐体均熱化技術を説明したが、第１および第２の実施の形態と同様に、ここに述べた技術は、プラズマ表示装置の適用に限定されるものではなく、矩形かつ平らな筐体を有して、その筐体の内部空間に熱を発生する部材を持つフラットパネル表示装置であれば如何なる装置でも応用可能である。例えば、液晶表示装置の筐体内部には、発熱体としての棒状バックライト光源があり、この技術が有用と考えられる。また、液晶表示装置のバックライト、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）や有機ＥＬパネルも発熱するため、液晶表示装置、ＦＥＤ表示装置および有機ＥＬ表示装置に対しても、この技術を流用可能である。
＜第４の実施の形態＞
以下、本発明の第４の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
本実施の形態のプラズマ表示装置は、第２の実施の形態のグラファイトシート筐体配置による筐体表面温度の均熱化効果および、第３の実施の形態の伝熱部材の筐体下半分偏在配置による筐体表面温度の均熱化効果の両方を奏し得る装置である。【０１００】  なおここでは、説明の便宜上、図３および図５（第２の実施の形態）に示したプラズマ表示装置に、伝熱部材の筐体下半分偏在配置（第３の実施の形態）による均熱設計を盛り込むように、その構成を改変した例を述べる。【０１０１】  勿論、第３の実施の形態（およびそれの変形例）に示した各プラズマ表示装置（図７、図１５、図１６、図１７、図１８および図１９に示した装置）に、グラファイトシート筐体配置（第２の実施の形態）による均熱設計を盛り込むように、これらのプラズマ表示装置の構成を改変しても同様の効果が得られるが、このようなプラズマ表示装置の構成は、以下の説明から容易に理解されるため、ここでは、その構成の説明を省略する。【０１０２】  図２０は、第４の実施の形態に係るプラズマ表示装置の一構成例を示した断面図であり、より詳しくは、図３で述べたプラズマ表示装置に、第３の実施の形態の伝熱部材の筐体下半分偏在配置を盛り込んだ装置例の断面図である。【０１０３】  図２１は、第４の実施の形態に係るプラズマ表示装置の一構成例を示した断面図であり、より詳しくは、図５で述べたプラズマ表示装置に、第３の実施の形態の伝熱部材の筐体下半分偏在配置を盛り込んだ装置例の断面図である。【０１０４】  なお、図２０（または図２１）に示したプラズマ表示装置の構成部材のうちの、図３（または図５）の構成部材と同じ構成部材には同一の参照符号を付しており、両者に共通する構成部材の説明は省略若しくは略説する。【０１０５】  図２０によれば、シャーシ１２とグラファイトシート１４０とを接続する、アルミニウム製の伝熱部材１７１（伝熱手段）が、筐体１２０を上下方向において等分した場合に、筐体１２０の下半分の領域に配置されている。【０１０６】  また、図２１によれば、筐体１２０を上下方向において等分した場合に、筐体１２０の下半分に対応するシャーシ１２の領域にセラミックシート１９３（伝熱手段としての放射部材）が貼着され、グラファイトシート１４０の表面のうち、セラミックシート１９３に対向する領域にセラミックシート１９４（伝熱手段としての放射部材）が貼着されている。【０１０７】  また、第３の実施の形態で詳細に説明したとおり、伝熱手段による放熱と対流空気による放熱のバランスに基づく筐体表面温度の均熱化の観点から、図２０に示したプラズマ表示装置では、筐体１２０の下半分に配設された伝熱部材１７１（アルミニウム）および伝熱部材７３（シリコーンゴム）における最小断面積の総和を、筐体１２０の上半分に配設された伝熱部材７２（シリコーンゴム）における最小断面積の総和で除した数値を１．５以上にすることが望ましい。【０１０８】  同様に、図２１に示したプラズマ表示装置では、筐体１２０の下半分に対応する領域に配設されたセラミックシート９０およびセラミックシート１９３における表面積の総和を、筐体１２０の上半分に対応する領域に配設されたセラミックシート９１における表面積の総和で除した数値を１．５以上することが望ましい。【０１０９】  よって、本実施の形態のプラズマ表示装置によれば、筐体１２０の内面にグラファイトシート１４０が貼着されており、グラファイトシート１４０は面方向に３００Ｗ／ｍ・Ｋ、厚さ方向に２０ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有しているので、ＰＤＰ１１及び電子部品１６ａ、１６ｄ、１６ｆ、１６ｇから発せられた熱は、上述の各伝熱部材（伝熱手段）によって、グラファイトシート１４０に伝達された後、グラファイトシート１４０によって面方向に拡散された後に筐体１２０全域に伝達されるので、筐体１２０が局所的に高温になることを防止することができる。とりわけ、ＰＤＰ１１及び電子部品１６ａ、１６ｄ、１６ｆ、１６ｇから発せられた熱を、熱伝導性に優れた上記各伝熱部材に意図的に集中させ、効率的に筐体１２０側に速やかに放熱させるといった設計思想を採用した反射的なデメリットとして、これらの伝熱部材近傍に位置する筐体１２０が局所的に高温化し易かったが、このようなデメリットが、本実施の形態のグラファイトシート１４０を採用することにより改善でき好適である。【０１１０】  また同時に、本実施の形態のプラズマ表示装置では、筐体１２０の下半分に位置する伝熱部材の面積（最小断面積または表面積）をバックカバー１８の上半分に位置する伝熱部材の面積（最小断面積または表面積）よりも大きくするという各伝熱手段の筐体１２０への面内配置によって、発熱体（ＰＤＰおよび電子部品）の発熱のうちの、当該伝熱手段を介して伝わる熱による筐体１２０の下半分の加熱度合いと、このような発熱体との熱交換により暖められた高温の対流空気の熱による筐体１２０の上半分の加熱度合いとが、上手くバランスして、筐体１２０の表面の均熱化を図ることが可能になる。【０１１１】  このようにして、本実施の形態によるプラズマ表示装置では、グラファイトシート筐体配置による筐体表面温度の均熱化効果および伝熱部材の筐体下半分偏在配置による筐体表面温度の均熱化効果を同時に奏するよう、プラズマ表示装置の最適な放熱設計がなされている。【０１１２】  上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】  本発明に係る表示装置によれば、フラットタイプの表示装置用の筐体表面の均熱化を図ることが可能であり、例えば、薄型テレビの表示デバイスとして有用である。
【図１】
2006080335.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2006080335.tif 000019
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【手続補正書】
【提出日】平成18年9月15日(2006.9.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素が面状に配され、画素毎の出射光制御により画像が表示される表示パネルと、前記出射光制御を実行する制御回路を構成する電子部品と、が、筐体内に収納されている表示装置であって、
前記表示パネルおよび前記電子部品と、前記筐体との間には、面状の熱伝導シートが配設されている、表示装置。
【請求項２】
前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの少なくとも何れか一方と、前記熱伝導シートとが、第１の伝熱手段を介して熱移動可能に構成されている請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１の伝熱手段は、前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの少なくとも何れか一方と、前記熱伝導シートとを接続させる第１の伝熱部材である請求項２記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１の伝熱手段は、前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの少なくとも何れか一方に接続された第１の放射部材と、前記熱伝導シートに接続された第２の放射部材とを有し、
前記第１の放射部材から発せられた熱を、前記第２の放射部材で吸収する請求項２記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示パネルの背面には、当該背面の面方向に沿って背面部材が配設されている請求項１乃至４の何れかに記載の表示装置。
【請求項６】
前記背面部材および前記電子部品のうちの少なくとも一方と、前記熱伝導シートとが、第２の伝熱手段を介して熱移動可能に構成されている請求項５記載の表示装置。
【請求項７】
前記第２の伝熱手段は、前記背面部材と、前記熱伝導シートとを接続させる第２の伝熱部材である請求項６記載の表示装置。
【請求項８】
前記第２の伝熱手段は、前記背面部材に接続された第３の放射部材と、前記熱伝導シートに接続された第４の放射部材とを有し、
前記第３の放射部材から発せられた熱を、前記第４の放射部材で吸収する請求項６記載の表示装置。
【請求項９】
前記熱伝導シートの面方向の熱伝導率が、その厚み方向の熱伝導率よりも高い請求項１乃至８の何れかに記載の表示装置。
【請求項１０】
前記熱伝導シートは黒鉛を含有する請求項９記載の表示装置。
【請求項１１】
前記筐体を上下方向において等分した際に、前記筐体の下半分に配設された第１の伝熱手段の、前記筐体への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和が、前記筐体の上半分に配設された第１の伝熱手段の、前記筐体への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和より大きい、請求項２記載の表示装置。
【請求項１２】
前記筐体の下半分に配設された第１の伝熱手段における前記最小断面積の総和を、前記筐体の上半分に配設された第１の伝熱手段における前記最小断面積の総和で除した数値が、１．５以上である請求項１１記載の表示装置。
【請求項１３】
前記第１の伝熱手段は棒部材であって、前記棒部材の一端が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方に接触すると共に、前記棒部材の他端が、前記熱伝導シートに接触する請求項１１または１２記載の表示装置。
【請求項１４】
前記第１の伝熱手段は環状部材であって、前記環状部材の第１の部分が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方に接触すると共に、前記環状部材の第２の部分が、前記熱伝導シートに接触することにより、前記第１および第２の部分を除いた環状部材が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方と、前記熱伝導シートとの間の熱移動を可能にするように配設して構成される請求項１１または１２記載の表示装置。
【請求項１５】
前記筐体を上下方向において等分した際に、前記筐体の下半分に配設された第２の伝熱手段の、前記筐体への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和が、前記筐体の上半分に配設された第２の伝熱手段の、前記筐体への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和より大きい、請求項６記載の表示装置。
【請求項１６】
前記筐体の下半分に配設された第２の伝熱手段における前記最小断面積の総和を、前記筐体の上半分に配設された第２の伝熱手段における前記最小断面積の総和で除した数値が、１．５以上である請求項１５記載の表示装置。
【請求項１７】
前記第２の伝熱手段は棒部材であって、前記棒部材の一端が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方に接触すると共に、前記棒部材の他端が、前記熱伝導シートに接触する請求項１５または１６記載の表示装置。
【請求項１８】
前記第２の伝熱手段は環状部材であって、前記環状部材の第１の部分が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方に接触すると共に、前記環状部材の第２の部分が、前記熱伝導シートに接触することにより、前記第１および第２の部分を除いた環状部材が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方と、前記熱伝導シートとの間の熱移動を可能にするように配設して構成される請求項１５または１６記載の表示装置。
【請求項１９】
前記筐体の下半分に配設された第１の通気孔と、前記筐体の上半分に配設された第２の通気孔とを備えた、請求項１１乃至１８の何れかに記載の表示装置。
【請求項２０】
前記第１の通気孔は、前記筐体の内部に空気を取り込むための空気吸入孔であり、前記第２の通気孔は、前記筐体の内部から空気を排気するための空気排気孔である請求項１９記載の表示装置。
【請求項２１】
前記表示パネルの背面部材を介して前記表示パネルを保持する支持体を備え、
前記背面部材と前記支持体との間の熱移動を可能にするように配設される第３の伝熱手段が、前記支持体の一部を構成する請求項１１、１２、１５または１６記載の表示装置。
【請求項２２】
前記表示パネルの背面部材を介して前記表示パネルを保持する支持体を備え、
前記背面部材と前記支持体とが、第４の伝熱手段を介して接続される請求項１１、１２、１５または１６記載の表示装置。
【請求項２３】
前記第１の伝熱手段の熱伝導率は、８０Ｊ／ｍｓＫ以上である請求項１１乃至２２の何れかに記載の表示装置。
【請求項２４】
前記第１の伝熱手段は、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム、銀、グラファイトおよびダイアモンドのうちの何れか一つを含む材料から構成される請求項１１乃至２３の何れかに記載の表示装置。
【請求項２５】
前記表示パネルは、プラズマディスプレイパネルである請求項１乃至２４の何れかに記載の表示装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明はプラズマ表示装置等のフラットタイプの表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型テレビに代表される表示デバイスとして、プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」という）が普及してきた。ＰＤＰは、薄型かつ大画面表示を可能にする表示デバイスであり、液晶表示パネルと同様に、その生産量は年々飛躍的に伸びている。このＰＤＰを用いたプラズマ表示装置の表示技術については、既に多数の技術文献が公表されている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
このようなプラズマ表示装置では、プラズマ放電を利用して画像を表示させるため、ＰＤＰが高温になり易い。また、ＰＤＰの画像表示を制御する制御回路にも発熱する電子部品が多く用いられている。よって、プラズマ表示装置では、筐体内部が高温になり易く適宜の放熱対策がとられている。
【０００４】
例えば、図１１には、ＰＤＰを表示デバイスに使った従来のプラズマ表示装置の一構成例が示されている。図１１（ａ）は、プラズマ表示装置を背面（但し、後記のバックカバー１８を除いた状態）から見た図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＶＢ―ＶＢ線
に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。
【０００５】
図１１に示すように、略矩形のＰＤＰ１１の背面には、このＰＤＰ１１より若干面積の大きい略矩形のシャーシ１２（背面部材）が接合して固定され、このシャーシ１２は、ＰＤＰ１１と固定された状態で、プラズマ表示装置１５０の台座として機能する脚部１３に保持されている。
【０００６】
また、ＰＤＰ１１の前面側にはフロントカバー１５が配設され、このフロントカバー１５は、ＰＤＰ１１の表示面に対応した開口を有して、この開口に臨むように保護パネル１４がフロントカバー１５に配設されている。
【０００７】
更に、シャーシ１２の背面には、ＰＤＰ１１を駆動するための各種の電子部品１６（例えば、ドライバーＬＳＩ）を実装した回路基板１７が、シャーシ１２の背面からスペーサＳを介して一定の間隔を隔てて固定されている。
【０００８】
そして、ＰＤＰ１１、シャーシ１２、電子部品１６及び回路基板１７をそれらの背面から包むようにバックカバー１８が、脚部１３に取り付けられており、フロントカバー１５は、このバックカバー１８の前部に取り付けられている。
【０００９】
また、このバックカバー１８の適所に、プラズマ表示装置１５０の内部に空気を流入させる孔として機能する複数の吸気孔１９ａ、１９ｂ、１９ｃおよびプラズマ表示装置１５０から外部に空気を排出させる孔として機能する複数の排気孔１９ｄ、１９ｅが設けられている。
【００１０】
ところでＰＤＰ１１は、液晶パネルやブラウン管のような他の表示体と比べて、放電発光による画像表示に起因して高温化し易い。また、ＰＤＰ１１の駆動電圧も他の表示体よりも高いため（駆動電圧：２００〜３００Ｖ）、回路基板１７に実装された電子部品１６（例えば、ドライバＬＳＩ）が高温化する。更には、ＰＤＰ１１の発光効率を上げるため、ドライバＬＳＩの駆動電圧を高くする傾向にあり、このことが、プラズマ表示装置１６０の熱問題を一層顕在化させている。
【００１１】
このため、図１１に示すように、ＰＤＰ１１や電子部品１６で発生した熱を効率的にバックカバー１８に放熱させる目的で複数の棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂが設けられ、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの一方端を、シャーシ１２を介したＰＤＰ１１および回路基板１７のうちの少なくとも何れか一方に接触させ（図１１ではＰＤＰ１１に接触させた例が示されている。）、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの他方端をバックカバー１８に接触させている。
【００１２】
こうして、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂが、ＰＤＰ１１および回路基板１７のうちの少なくとも何れか一方とバックカバー１８との間で熱移動可能に配設されている。
【００１３】
ここで、こうした棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂは、図１１（ａ）の平面視に示すように、バックカバー１８の下半分およびバックカバー１８の上半分に均等に配設され、バックカバー１８を上下方向に上半分および下半分に等分した際に、バックカバー１８の上半分には、バックカバー１８とＰＤＰ１１とを接続する３個の棒状伝熱部材２０ａがプラズマ表示装置１５０の左右方向に並んで配置されている。同様に、バックカバー１８の下半分には、バックカバー１８とＰＤＰ１１とを接続する３個の棒状伝熱部材２０ｂがプラズマ表示装置１５０の左右方向に並んで配置されている。
【００１４】
なお、このような棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂによる放熱効果と同様の効果を発揮する構造が既に公表されている（特許文献１参照）。この特許文献１記載の放熱設計によれば、高温になりやすい電子部品と筐体の後部とを、伝熱部材によって接続ことにより、電子部品より発せられた熱は、伝熱部材を介して筐体の後部に伝達されて外部に放熱されるので、筐体内部が高温になることを抑制することができる。
【００１５】
更に、ＰＤＰの長時間表示によりプラズマ表示装置の筐体内部が高温化することを可能な限り抑制するため、プラズマ表示装置の各種の放熱技術も開発されている。
【００１６】
例えば、ＰＤＰと、アルミからなる熱伝導板との間に熱的密着性を向上させる目的でシリコーンゴム等の熱伝導性シートを装着してＰＤＰと熱伝導板の間の熱伝達率を改善させると共に、この熱伝導板の上部に複数のヒートパイプおよび放熱フィン並びに放熱ファンが配設され、これにより、ＰＤＰの局所的な発熱を効率的に抑えることを意図したプラズマ表示装置が示されている（特許文献２参照）。
【００１７】
また、ＰＤＰを保持するシャーシおよび電子部品に接合された放熱器を、熱伝導率の大きいアルミ金属板のようなリアカバーに接続することにより、ＰＤＰおよび電子素子から発生した熱を、リアカバーに効率的に放熱可能なプラズマディスプレイの冷却構造が示されている（特許文献３参照）。
【００１８】
更に、線状の凹凸構造が、熱伝導性に優れたＰＤＰ用のリアフレーム（例えば、アルミ金属板）の内面に形成され、これにより、軽量化を保って強度や放熱性に優れたＰＤＰ用のリアフレームが得られる（特許文献４参照）。
【非特許文献１】フラットパネル・ディスプレイ１９９９（日経マイクロデバイス編）
【特許文献１】特開２０００−３３８９０４号公報
【特許文献２】特開平１１−２５１７７７号公報
【特許文献３】特開２０００−３４７５７８号公報
【特許文献４】特開２００１−２４２７９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、上記従来技術では、表示装置の筐体内部が高温になることをある程度抑制できるものの、伝熱部材によって熱を伝達される筐体の一部が局所的に高温になるという欠点を有している。
【００２０】
このような筐体の局所的高温化の具体例について図１１を参照しつつ以下に述べる。
【００２１】
図１１に示した従来の棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂによるＰＤＰ１１の放熱設計技術のプラズマ表示装置の放熱設計技術では、発熱体としてのＰＤＰや回路基板に実装された電子部品（以下、ＰＤＰ等という。）に伝熱媒体を接触させ、ＰＤＰ等の発熱を外部に効率的に放熱させることに主眼が置かれている。
【００２２】
確かに、ＰＤＰ等で発生した熱を、速やかに筐体１２０を介在させて外部に逃がすことは、プラズマ表示装置の薄型化やファンレス化に欠かせない設計技術である。例えば、図１１の棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの数を可能な限り増やして棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの総断面積を増加させることや棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂと、バックカバー１８およびＰＤＰ１１との接触面積を可能な限り増加させることは、効率的な放熱設計にとって必須の事項と言える。
【００２３】
しかしその一方で、こうした効率的な放熱設計と共に、プラズマ表示装置の内部温度（プラズマ表示装置の筐体１２０の表面温度）の均熱化も、プラズマ表示装置の放熱設計において無視できない要素である。そうであるにもかかわらず、図１１に示したプラズマ表示装置１５０の放熱設計は、このような配慮に欠けていると、本件発明者等は考えている。
【００２４】
例えば、熱伝導性に優れた棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂを介してＰＤＰ等の発熱を筐体１２０側に速やかに逃がしても、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂにＰＤＰ等の発熱を集中させた反射的な影響として、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの付近の筐体１２０が局所的に高温化しかねない。
【００２５】
また、図１１に示したプラズマ表示装置１５０の内部では、空気浮力の原理に基づき、図１１（ｂ）に示した点線のような経路を経て、バックカバー１８の下端部に位置する吸気孔１９ａ、１９ｂ、１９ｃからプラズマ表示装置１５０の内部に流入した空気が、そこで暖められた後、バックカバー１８の上端部に位置する排気孔１９ｄ、１９ｅからプラズマ表示装置１５０の外部に排気される。そうすると、プラズマ表示装置１５０の上方（図１１に示した上半分）は、その下方（図１１に示した下半分）に比べて高温化する傾向にあり、これにより、プラズマ表示装置１５０の上半分のバックカバー１８の表面（外面）温度は上昇し易く、このことが、消費者に触れる可能性の高いバックカバー１８の上半分に局所的に熱を持たせることになる。
【００２６】
そして、以上に述べた筐体１２０の局所的な高温化により、消費者に対して熱的な不快感等を与えることが懸念され、その結果として、プラズマ表示装置に対する消費者の購買意欲を削ぎかねない。
【００２７】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、筐体が局所的に高温になるのを防止して筐体表面温度の均熱化を図れる表示装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
そこで、上記目的を達成するために、本発明に係る表示装置は、複数の画素が面状に配され、画素毎の出射光制御により画像が表示される表示パネルと、当該出射光制御を実行する制御回路を構成する電子部品とが、筐体内に収納されている表示装置であって、前記表示パネル及び前記電子部品と、前記筐体との間には、面状の熱伝導シートが配設されている装置である。
【００２９】
上記構成においては、表示パネルや電子部品等から発せられた熱は、熱伝導特性に優れた面状の熱伝導シートによってその面方向に拡散された後に筐体に伝達されるので、筐体が局所的に高温となることを防止することができる。また上記構成では、従来のように筐体が局所的に高温になる場合と比較して、放熱効率が高まるという効果も得られる。
【００３０】
また、上記構成において、前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの少なくとも何れか一方と、前記熱伝導シートとは、第１の伝熱手段を介して熱移動可能に構成されても良い。
【００３１】
発熱量の多い表示パネル又は電子部品と、熱伝導シートとが、第１の伝熱手段を介して熱移動可能に構成されることによって、表示パネル又は電子部品から熱伝導シートへ高い効率で熱の伝達が行われるので、表示パネル又は電子部品が高温になることを抑制することができる。
【００３２】
ここで、前記第１の伝熱手段の一例は、前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの少なくとも何れか一方と、前記熱伝導シートとを接続させる第１の伝熱部材である。これにより、簡易な構成で、表示パネル又は電子部品から熱伝導シートへの熱の伝達効率を高めることができる。
【００３３】
また、前記第１の伝熱手段の他の例は、記表示パネルおよび前記電子部品のうちの少なくとも何れか一方に接続された第１の放射部材と、前記熱伝導シートに接続された第２の放射部材とを有して構成され、前記第１の放射部材から発せられた熱を、前記第２の放射部材で吸収するものである。
【００３４】
このように、熱の放射・吸収によって熱を空間的に伝達させる構成とすることによって、熱を伝達させる伝熱手段を小型軽量化することができる。また、当該構成では、空間を介して伝熱できるため、絶縁を考慮しなくて良いというメリットも得られる。
【００３５】
また、上記の表示装置の各構成において、前記表示パネルの背面には、当該背面の面方向に沿って前記表示パネルの熱分布を均一化させるための背面部材が配設されても良い。
【００３６】
表示パネルに熱分布が生じると、表示パネルの各領域における温度差によって、放電セル内での２次電子の放出量に差異が生じることで、表示むらが発生してしまうが、上記のように背面部材を配設することによって、表示パネルの熱分布が均一化されるので、表示むらの発生を抑制することができる。また、表示パネルの背面に、例えば、金属製の背面部材を配設することによって、表示パネルの放熱効率が向上するという効果も得られる。
【００３７】
ここで、前記背面部材および前記電子部品のうちの少なくとも一方と、前記熱伝導シートとが、第２の伝熱手段を介して熱移動可能に構成されても良い。高温になり得る背面部材と、熱伝導シートと、を第２の伝熱手段を介して熱移動可能にすることにより、背面部材から熱伝導シートへ高い効率で熱の伝達が行われるので、背面部材が高温になることが抑制されるとともに、背面部材の放熱効果が高まる。
【００３８】
上記において、前記第２の伝熱手段の一例は、前記背面部材と、前記熱伝導シートとを接続させる第２の伝熱部材である。これにより、簡易な構成で、背面部材から熱伝導シートへの熱の伝達効率を高めることができる。
【００３９】
また、前記第２の伝熱手段の他の例は、前記背面部材に接続された第３の放射部材と、前記熱伝導シートに接続された第４の放射部材とを有して構成され、前記第３の放射部材から発せられた熱を、前記第４の放射部材で吸収するものである。このように、熱の放射・吸収によって熱を空間的に伝達させる構成とすることによって、伝熱手段を小型軽量化することができる。また、当該構成では、空間を介して伝熱できるため、絶縁を気にしなくて良いというメリットも得られる。
【００４０】
なお、上記構成により使用する前記熱伝導シートは、その面方向の熱伝導率が、その厚み方向の熱伝導率よりも高い異方向性熱伝導部材であることが、筐体の表面の均熱化の観点から望ましく、このような異方性熱伝導部材の一例としては、黒鉛を含有するシートがある。このような黒鉛は、電磁波を遮断する性質を有しているので、これにより表示パネルや電子部品から発せられる電磁波の遮蔽性が高まって、筐体内部で発生した電磁波が筐体外部へ漏洩することを抑制できる。
【００４１】
またここで、前記筐体を上下方向において等分した際に、前記筐体の下半分に配設された第１の伝熱手段（または第２の伝熱手段）の、前記筐体への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和が、前記筐体の上半分に配設された第１の伝熱手段（または第２の伝熱手段）の、前記筐体への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和より大きい、表示装置であっても良い。
【００４２】
なお、前記筐体の上下方向において、前記筐体の「上方」（「下方」はその逆）とは、表示装置を通常の使用形態に設置した際の、背面、側面、底面および天面からなる筐体の上方を指すものであり、表示装置の重力方向に対して反対側をいう。よって、通常の使用形態で縦長に設置される表示装置（例えば、行事案内表示装置等）および通常の使用形態で横長に設置される表示装置（例えば、テレビジョン受像機等）では、前記筐体の上下方向の意味合いは異なる。
【００４３】
こうした構成により、表示パネルや電子部品で発生した熱による筐体の下半分の加熱度合いと、表示パネルや電子部品との熱交換により暖められた高温の対流空気の熱による筐体の上半分の加熱度合いとが、上手くバランスして、筐体の全面の面内熱分布の均熱化を図ることが可能である。特に、前記筐体の下半分に配設された第１の伝熱手段（または第２の伝熱手段）における前記最小断面積の総和を、前記筐体の上半分に配設された第１の伝熱手段（または第２の伝熱手段）における前記最小断面積の総和で除した数値が、１．５以上であれば、前記筐体の面内温度分布の均熱化が適切に図れる。
【００４４】
前記第１の伝熱手段（または第２の伝熱手段）の一例は棒部材であって、この棒部材の一端が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方に接触すると共に、前記棒部材の他端が前記熱伝導シートに接触して構成されても良い。
【００４５】
また、前記第１の伝熱手段（または第２の伝熱手段）の他の例は環状部材であって、この環状部材の第１の部分が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方に接触すると共に、前記環状部材の第２の部分が、前記熱伝導シートに接触することにより、前記第１および第２の部分を除いた環状部材が、少なくとも前記表示パネルおよび前記電子部品のうちの何れか一方と、前記熱伝導シートとの間の熱移動を可能にするように配設して構成されても良い。
【００４６】
前記筐体の下半分に配設された第１の通気孔と、前記筐体の上半分に配設された第２の通気孔とを備えて構成されても良く、例えば、第１の通気孔が前記筐体の下半分に前記筐体の内部に空気を取り込むための空気吸入孔であり、第２の通気孔が前記筐体の上半分に前記筐体の内部から空気を排気するための空気排気孔であっても良い。
【００４７】
また、前記表示パネルの背面部材を介して前記表示パネルを保持する支持体を備えて構成され、前記背面部材と前記支持体との間の熱移動を可能にするように配設される第３の伝熱手段が、前記支持体の一部を構成しても良い。
【００４８】
こうした構成により、表示パネルで発生した熱が、速やかに支持体を経て筐体に伝導され、これにより、筐体の面内熱分布の均熱化効果がより適切に発揮される。
【００４９】
また、前記表示パネルの背面部材を介して前記表示パネルを保持する支持体を備えて構成され、前記背面部材と前記支持体とが、第４の伝熱手段を介して接続して構成されても良い。
【００５０】
こうした構成により、表示パネルで発生した熱が、第４の伝熱手段を介して速やかに支持体に伝導され、これにより、筐体の面内熱分布の均熱化効果がより適切に発揮される。
【００５１】
ここで、前記第１の伝熱手段の熱伝導率は、迅速な熱伝導を達成する観点から望ましくは８０Ｊ／ｍｓＫ以上である。よって、前記第１の伝熱手段の材料例は、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム、銀、グラファイトおよびダイアモンドのうちの何れか一つを含む材料から構成される。
【００５２】
なお、前記表示パネルの一例は、プラズマディスプレイパネルである。
【００５３】
本発明の上記目的、他の目的、特徴、及び利点は、添付図面参照の下、以下の好適な実施態様の詳細な説明から明らかにされる。
【発明の効果】
【００５４】
本発明によれば、筐体が局所的に高温になるのを防止して筐体表面温度の均熱化を図れる表示装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５５】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００５６】
＜第１の実施の形態＞
はじめに、図１を参照しながら第１の実施の形態に係るプラズマ表示装置の構成について説明する。図１は、第１の実施の形態に係るプラズマ表示装置１０の分解斜視図である。プラズマ表示装置１０は、筐体１２０と、筐体１２０内に収納されるＰＤＰ（表示パネル）１１、ＰＤＰ１１を支持する金属製支持板としてのシャーシ１２（背面部材）、及び、制御回路が組み込まれた複数の回路基板１７を備えている。
【００５７】
ＰＤＰ１１は、複数の画素が面状に配され、画素毎の出射光制御により画像が表示されるものであって、前面パネル１５１と背面パネル１５２とが、互いに平行に対向配置されて構成されている。前面パネル１５１には、前面ガラス基板の対向面上に、表示電極対、誘電体層、保護層が順に配されてなる。一方、背面パネル１５２には、背面ガラス基板の対向面上にアドレス電極、誘電体層、隔壁が順に配され、隔壁同士の間に蛍光体層が形成されている。なお、蛍光体層は、赤、緑、青の順で繰返し配列されている。前面パネル１５１と背面パネル１５２とは、周縁部がシール材によって貼り合わせられ、両パネルの間隙は、ストライプ状の隔壁で仕切られることによって放電空間（不図示）が形成され、当該放電空間内には放電ガスが封入されている。このような構成により、ＰＤＰ１１では回路基板１７の制御回路からの信号を受けて、画像表示面１５３に画像が表示される。
【００５８】
シャーシ１２は、例えばアルミニウムからなる板状の部材である。ＰＤＰ１１の背面パネル１５２とシャーシ１２とは、例えば、シリコーンペースト等の熱伝導に優れた接着剤によって貼り合わせられている。
【００５９】
このようにＰＤＰ１１の背面に沿ってシャーシ１２を配設することによって、ＰＤＰ１１の面内熱分布が均一化されるので、表示むらの発生を抑制することができる。また、ＰＤＰ１１の背面にシャーシ１２を配設することによって、ＰＤＰ１１の放熱効率が向上するという効果も得られる。
【００６０】
シャーシ１２の背面に備え付けられる回路基板１７は、複数の電子部品を有して構成され、これにより、ＰＤＰ１１の画素毎の出射光制御を実行する制御回路が組み込まれている。
【００６１】
筐体１２０は、例えば、アルミニウムからなるフロントカバー１５とバックカバー１８とから構成されている。即ち、フロントカバー１５とバックカバー１８とは嵌合して一つの筐体となる。フロントカバー１５の前面の開口部分にはＰＤＰ１１の画像表示面１５３を保護するガラスからなる保護パネル１４が組み込まれている。そしてバックカバー１８の内面には、主面及び上下左右の側面の略全面に亘ってグラファイトシート１４０（熱伝導シート）が貼着されている。
【００６２】
グラファイトシート１４０は、黒鉛からなるシートであって、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも高い異方性の熱伝導特性を有している。ここでは、グラファイトシート１４０として、熱伝導率の大きさが、例えば、面方向に３００Ｗ／ｍ・Ｋ、厚さ方向に２０Ｗ／ｍ・Ｋであるものを用いる。
【００６３】
なお、バックカバー１８の適所には、プラズマ表示装置１０の筐体１２０の内部空間に滞留する高温の空気を外部に逃がす趣旨から、プラズマ表示装置１０の下方から上方に向かう空気対流（図１の点線矢印参照）を形成するための複数の空気吸排気孔１９が設けられているが、この空気吸排気孔１９の具体的な配置例は、後記の第３の実施の形態との関係で詳しく説明する。
【００６４】
次に、図２を参照しながら、プラズマ表示装置１０の効果について説明する。図２は図１のＡ−Ａ矢視断面図である。なお、ＰＤＰ１１は、図２で示される断面とは異なる断面において筐体１２０に固定されている。
【００６５】
プラズマ表示装置１０の中で、主として発熱する部材は、ＰＤＰ１１及び回路基板１７に搭載されている電子部品１６ａ〜１６ｅ等である。これらの電子部品の中では、例えばＣＰＵや、パワートランジスタ１６ａ、１６ｃ等からの発熱量が多い。
【００６６】
従来構成のプラズマ表示装置は、上述のとおり、筐体のうちＰＤＰや電子部品等の高温になる部品の近傍が局所的に高温となる欠点を有している。
【００６７】
それに対し、本実施の形態に係るプラズマ表示装置１０では、筐体１２０の内面にグラファイトシート１４０が貼着されており、グラファイトシート１４０は面方向に３００Ｗ／ｍ・Ｋ、厚さ方向に２０Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有しているので、ＰＤＰ１１及び電子部品１６ａ〜１６ｅより発せられた熱は、空気を介して近傍のグラファイトシート１４０に到達した後、グラファイトシート１４０によって面方向に拡散された後に筐体１２０全域に伝達される。これにより、筐体１２０が局所的に高温になることを防止できる。
【００６８】
また、本実施の形態に係るプラズマ表示装置１０では、筐体１２０内で発生した熱が筐体１２０全域に拡散されるので、従来構成のように筐体１２０が局所的に高温になる場合よりも、筐体１２０の放熱効率が高まる。
【００６９】
さらに、ＰＤＰ１１は高温になると、アドレスしても電荷が保持されにくくなり、表示不良が発生して画質が損なわれるおそれがあるが、本実施の形態では、放熱効率が高められており、ＰＤＰ１１が高温になることが抑制されるので、ＰＤＰ１１の表示画像の画質が損なわれにくいという効果も得られる。
【００７０】
加えて、グラファイトシート１４０は、電磁波を遮断する効果を有しているので、ＰＤＰ１１や電子部品１６ａ〜１６ｅ等から発せられる電磁波が筐体１２０の外部へ漏洩することを抑制できる。
【００７１】
＜第２の実施の形態＞
つぎに、図３から図５を参照しながら、第２の実施の形態に係るプラズマ表示装置について説明する。なお、第２の実施の形態は、第１の実施の形態とは、電子部品及びシャーシと、グラファイトシートとの間の熱を伝達する伝熱部材によって接続していることが構成上の相違点であり、他は上述した第１の実施の形態と同様であるので、当該相違点について重点的に説明することとし、重複する構成の説明は省略する。
【００７２】
図３は、第２の実施の形態に係るプラズマ表示装置の一例の断面図である。
【００７３】
図３に示す例では、アルミニウム製のシャーシ１２（シャーシ１２を介した表示パネル１１）とグラファイトシート１４０とは、アルミニウムからなる伝熱部材７１で接続されている。伝熱部材７１と、シャーシ１２及びグラファイトシート１４０との接合面は、例えばシリコーンペーストが塗布されることによって密着性が高められている。このように、シャーシ１２と、グラファイトシート１４０との間を熱移動可能に接続する主たる伝熱部材の材料としては、アルミニウム製の棒部材を用い、この棒部材の一端とシャーシ１２との間の両者の接続部分、および、棒部材の他端とグラファイトシート１４０との間の両者の接続部分に、密着性のとれるシリコン樹脂等の材料（グリース状やシート状の材料）を使用することが望ましい。
【００７４】
このように伝熱部材７１を配設することにより、ＰＤＰ１１より発せられた熱は、シャーシ１２、伝熱部材７１を介してグラファイトシート１４０へ高い効率で伝わるので、ＰＤＰ１１が高温になることを抑制できる。
【００７５】
なお、シャーシ１２と伝熱部材７１とを熱伝導特性に優れた同種の金属（ここではアルミニウム）を用いて構成すれば、これらのシャーシ１２および伝熱部材７１が一体的に加工でき製造コストを抑えられる場合がある。
【００７６】
また、図３に示す例では、発熱量の多いパワートランジスタ１６ａと、グラファイトシート１４０とは、伝熱部材としてのシリコーンゴム７２で接続されている。シリコーンゴム７２と、パワートランジスタ１６ａ及びグラファイトシート１４０との接合面は、例えばシリコーンペーストが塗布されることにより密着性が高められている。
【００７７】
なお、シリコーンゴム７２等の熱伝導性に優れた弾性体に、パワートランジスタ１６ａを接続させれば、可とう性の劣る金属との接続に比べて、プラズマ表示装置１０への予期せぬ加振の際にパワートランジスタ１６ａの振動衝撃が緩和される場合がある。
【００７８】
このようにシリコーンゴム７２を配設することにより、パワートランジスタ１６ａから発せられた熱は、シリコーンゴム７１を介してグラファイトシート１４０へ高い効率で伝わるので、パワートランジスタ１６ａが高温になることを抑制することができる。また同様に、電子部品１６ｄとグラファイトシート１４０とは、シリコーンゴム７３で接続されており、これによって電子部品１６ｄが高温になることが抑制される。
【００７９】
図４は、第２の実施の形態に係るプラズマ表示装置の他の例の断面図であって、図３に示したプラズマ表示装置と違えて構成されている。
【００８０】
図４に示す例では、パワートランジスタ１６ａは、ばね板８１と、例えばアルミニウムからなり放熱フィンを有する金属放熱板８２とによって狭持されている。金属放熱板８２とグラファイトシート１４０とはシリコーンゴム８３によって接続され、密着性が高められている。当該構成については、特開２０００−３３８９０４号公報に記載されているので、詳細についての説明は省略する。
【００８１】
同図に示すように、放熱フィンを有する熱伝導率の高い金属放熱板８２に熱を伝えることによって、電子部品１６ａの放熱効率が向上するので、電子部品１６ａは高温になりにくくなる。また、電子部品１６ａから発せられた熱は、金属放熱板８２及びシリコーンゴム８３を介してグラファイトシート１４０へ高い効率で伝達されるので、電子部品１６ａが高温になることを抑制できる。
【００８２】
また同様に、電子部品１６ｄも、ばね板８１と金属放熱板８２とによって狭持され、金属放熱板８２とグラファイトシート１４０とは、シリコーンゴム８３で接続されている。これにより、電子部品１６ｄが高温になることが抑制される。
【００８３】
図５は、第２の実施の形態に係るプラズマ表示装置の他の例の断面図であって、図３及び図４に示したプラズマ表示装置と違えて構成されている。
【００８４】
図５に示す例では、回路基板１７に搭載されたＣＰＵ１６ｆの表面に、高放射率のセラミックシート９１が貼着されている。そして、グラファイトシート１４０の表面のうち、セラミックシート９１に対向する領域にはセラミックシート９２が貼着されている。
【００８５】
このような構成では、ＣＰＵ１６ｆから発せられた熱は、セラミックシート９１に伝達された後、セラミックシート９１から赤外線として放射される。当該赤外線は、セラミックシート９１の対向位置に配設されたセラミックシート９２によって主に吸収され、熱としてセラミックシート９２からグラファイトシート１４０へ伝達される。これにより、ＣＰＵ １６ｆから発せられた熱は高い効率でグラファイトシート１４０へ伝達されるので、ＣＰＵ１６ｆが高温になるのを抑制することができる。
【００８６】
また、シャーシ１２の所定領域には、セラミックシート９３が貼着されている。そして、グラファイトシート１４０の表面のうち、セラミックシート９３に対向する領域にはセラミックシート９４が貼着されている。
【００８７】
このような構成では、ＰＤＰ１１から発せられシャーシ１２に移動した熱は、セラミックシート９３に伝達された後、セラミックシート９３から赤外線として放射される。当該赤外線は、セラミックシート９３の対向位置に配設されたセラミックシート９４によって主に吸収され、熱としてセラミックシート９４からグラファイトシート１４０へ伝達される。これにより、ＰＤＰ１１から発せられた熱は高い効率でグラファイトシート１４０へ伝達されるので、ＰＤＰ１１が高温になるのを抑制することができる。
【００８８】
ここで、シャーシ１２が金属からなる場合には、表面をつや消し処理することによっても、熱の放射率が向上する。そこで、セラミックシート９３を用いる代わりに、シャーシ１２の表面をつや消し処理することによって、シャーシ１２から赤外線として熱を放射して、グラファイトシート１４０に貼着されたセラミックシート９２、９４で当該赤外線を吸収することにより、熱をシャーシ１２からグラファイトシート１４０へ伝達する構成としてもよい。
【００８９】
また、さらに熱の放射率を向上させるには、つや消し処理に加えて、表面を黒色処理することが好適である。これにより、黒色処理された領域から熱が高効率で放射され、グラファイトシート１４０に貼着されたセラミックシート９２、９４によって熱が吸収され、グラファイトシート１４０に熱が伝達される。
【００９０】
例えば、シャーシ１２がアルミニウムからなる場合には、シャーシ１２の熱の放射率を高めるには、シャーシ１２の表面を黒色アルマイト処理することが好適である。
【００９１】
図３及び図４のように、伝熱部材によって熱を伝達させる構成ではなく、図５に示すように、熱の放射・吸収によって熱を空間的に伝達させる構成とすることによって、熱を伝達させるための伝熱手段を小型軽量化できる。また、図３、図４においては、伝熱部材７１〜７３、８２、８３等は、制御回路に対して絶縁となるように設計する必要があるが、図５のように、セラミックシート等を用いて熱を空間的に伝達させる構成とすることによって絶縁を考慮しなくて良いというメリットも得られる。
【００９２】
以上の図３から図５の各例においては、筐体１２０の内面にグラファイトシート１４０が貼着されており、グラファイトシート１４０は面方向に３００Ｗ／ｍ・Ｋ、厚さ方向に２０ Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有しているので、ＰＤＰ１１及び電子部品１６ａ、１６ｄ、１６ｆ、１６ｇから発せられた熱は、上述の各伝熱手段によって、グラファイトシート１４０に伝達された後、グラファイトシート１４０によって面方向に拡散された後に筐体１２０全域に伝達されるので、筐体１２０が局所的に高温になることを防止することができる。とりわけ、ＰＤＰ１１及び電子部品１６ａ、１６ｄ、１６ｆ、１６ｇから発せられた熱を、熱伝導性に優れた上記各伝熱手段に意図的に集中させ、効率的に筐体１２０側に速やかに放熱させるといった設計思想を採用した反射的なデメリットとして、当該伝熱手段の近傍に位置する筐体１２０が局所的に高温化し易かったが、このようなデメリットが、本実施の形態のグラファイトシート１４０を採用することにより改善でき好適である。
【００９３】
また、本実施の形態に係るプラズマ表示装置１０では、筐体１２０内で発生した熱が筐体１２０全域に拡散されるので、従来構成のように筐体１２０が局所的に高温になる場合よりも、筐体１２０の放熱効率が高まる。
【００９４】
さらに、ＰＤＰ１１は高温になると、アドレスしても電荷が保持されにくくなり、表示不良が発生して画質が損なわれるおそれがあるが、本実施の形態では、放熱効率が高められており、ＰＤＰ１１が高温になることが抑制されるので、ＰＤＰ１１の表示画像の画質が損なわれにくいという効果も得られる。
【００９５】
加えて、グラファイトシート１４０は、電磁波を遮断する効果を有しているので、ＰＤＰ１１や電子部品１６ａ〜１６ｇ等から発せられる電磁波が筐体１２０の外部へ漏洩することを抑制できる。
【００９６】
＜第１および第２の実施の形態の各種の変形例＞
ここまで、第１および第２の実施の形態を説明してきたが、本発明の内容が、上記実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような各種の変形例（１）〜（６）が想定される。
（変形例１）上記においては、例えば図２に示すようにグラファイトシート１４０が筐体１２０ の内面に貼着されている構成について説明したが、図６に示すように、グラファイトシート１４２が筐体１２４内に埋設されている構成としてもよい。このように筐体１２４の内部にグラファイトシート１４２を埋設させれば、グラファイトシート１４２から放出するグラファイト粉末の回路基板１７への飛散を、筐体１２４により未然に防ぐことができ好適である。
【００９７】
図６に示すような、グラファイトシート１４２が筐体１２４内に埋設されている構成では、ＰＤＰ１１及び電子部品１６ａ〜１６ｅ等から発せられた熱は、筐体１２４の内表部１２６を介してグラファイトシート１４２に伝達され、グラファイトシート１４２において、面方向に拡散された後に、筐体１２４の外表部１２７全域に伝達される。要するに、本変形例（１）のプラズマ表示装置では、ＰＤＰ１１および電子部品１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅと、外表部１２７との間には、グラファイトシート１４２が配設されている。
【００９８】
したがって、筐体１２４の外表面が局所的に高温になることを防止することができる。また、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも高い、異方性の熱伝導特性を有する新たな面状材料が今後開発され、当該材料がプラズマ表示装置の筐体１２０に必要な機械的強度を持ちあわせる場合には、当該材料を用いて筐体１２０を形成することによっても、筐体１２０の局部が高温になることを抑制できるとともに、筐体１２０の放熱効率を高めることができる。
（変形例２）また、上記においては、図２に示すようにグラファイトシート１４０は筐体１２０の内面に貼着されている場合について述べたが、グラファイトシートが筐体１２０の内面と対向するように配設されていてもよい。このような場合であっても、グラファイトシートに伝達された熱は、グラファイトシートの面方向に拡散された後に、対向空間を介して筐体１２０の全域に伝達されることになるので、筐体１２０が局所的に高温になることを防止することができる。
（変形例３）上記においては、グラファイトシート１４０を筐体１２０の内面全域に貼着している場合について説明したが、必ずしも筐体１２０の内面全域にグラファイトシート１４０を貼着しなくてもよい。
（変形例４）上記においては、ＰＤＰ１１の熱分布の均一化をはかるために、アルミニウム製のシャーシ５０をＰＤＰ１１の背面に配設する場合について述べたが、シャーシ５０の代わりに、例えば、グラファイトシートをＰＤＰ１１の背面パネル５２の表面に貼着する構成としてもよい。この場合でも、グラファイトシートは熱伝導率が高いので、ＰＤＰ１１ の熱分布の均一化をはかることができる。
（変形例５）上述した第２の実施の形態では、図３から図５に示すように、各図において、ＰＤＰ５０、シャーシ１２及び電子部品１６ａ〜１６ｇ等からグラファイトシート１４０へ熱を伝達するための伝熱手段が異なっているが、図３から図５に示す各伝熱手段を組み合わせた構成としてもよい。
【００９９】
例えば、図２において、電子部品１６ａとグラファイトシート１４０とを図３に示すようにシリコーンゴム７２によって接続して、電子部品１６ｄとグラファイトシート１４０とを図４に示すようにばね板８１、金属放熱板８２及びシリコーンゴム８３によって接続するとともに、シャーシ１２とグラファイトシート１４０とを図５に示すように、対向位置に配設したセラミックシート９３、９４によって伝熱する構成としてもよい。
（変形例６）上記においては、フラットディスプレイパネルを使った表示装置としてプラズマ表示装置を例に挙げて説明したが、プラズマ表示装置の他に、例えば液晶表示装置又はＦＥＤ（Field Emission Display）装置等、筐体の局部が高温になり得る表示装置についても、本発明を同様に適用することができる。これらの装置に適用した場合も、筐体の局部が高温になることを抑制することができるとともに、放熱効果が高まるという効果も得られる。また、異方性を有する面状の伝熱部材としてグラファイトシートを用いることによって、筐体内部において発せられる電磁波を遮蔽する効果も得られる。
【０１００】
＜第３の実施の形態＞
以下、本発明の第３の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【０１０１】
図７は、本実施の形態によるプラズマ表示装置の一構成例を示した図であって、図７（ａ）は、プラズマ表示装置を背面から見た図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のIＢ―
IＢ線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。なお、図７（ａ）は、後記のバックカ
バー１８を除いた状態を示す（以下、図９、図１１、図１２、図１５、図１６、図１７、図１８および図１９において同じ）。
【０１０２】
なお、本実施の形態の構成部材のうちの第１および第２の実施の形態で述べた構成部材と同じ機能を果たす部材には便宜上、同じ参照符号および同じ名称が使用されている。
【０１０３】
図７によれば、略矩形のＰＤＰ１１の背面に、略矩形のシャーシ１２（背面部材）が、ＰＤＰ１１に接合してこれを固定するように配置され、このシャーシ１２はＰＤＰ１１と共に、プラズマ表示装置１００の台座として機能する脚部１３に保持されている。
【０１０４】
フロントカバー１５（プラズマ表示装置１００の筐体１２０の一部）は、ＰＤＰ１１の表示面に対応した開口を有して、この開口に臨むように、電磁波遮蔽シート、色補正フィルムおよび強化ガラス等により構成され光フィルタとして機能する保護パネル１４がフロントカバー１５に取り付けられ、これにより、プラズマ表示装置１００の電磁波遮蔽、色純度調整および外部衝撃保護を可能にしている。なお、保護パネル１４を、ＰＤＰ１１の表面に直接貼り付けて構成することも可能である。
【０１０５】
シャーシ１２の背面には、適宜のスペーサＳを介してＰＤＰ１１を駆動するためのドライバＬＳＩ等の電子部品１６を実装した回路基板１７が、このシャーシ１２に固定され配置されている。
【０１０６】
このようなＰＤＰ１１の表示面と反対側の背面と共に、シャーシ１２および回路基板１７の背面を包むように覆うバックカバー１８（プラズマ表示装置１００の筐体１２０の一部）が配置され、このバックカバー１８は、上記フロントカバー１５と共にプラズマ表示装置１００の意匠ケースとして機能する。
【０１０７】
バックカバー１８は脚部１３に取り付けられ、バックカバー１８とフロントカバー１５とは、適宜の固定手段（接着や機械的な嵌め合せ等）により接合されている。
【０１０８】
プラズマ表示装置１００の上部に位置するバックカバー１８の適所には、プラズマ表示装置１００の内部から空気を排気する空気排気孔（空気通気孔）として、略丸形や略長方形状の排気孔１９ｄ、１９ｅが設けられている。
【０１０９】
プラズマ表示装置１００の下部に位置するバックカバー１８の適所には、プラズマ表示装置１００の内部に空気を取り込む空気吸入孔（空気通気孔）として、略丸形や略長方形状の吸気孔１９ａ、１９ｂ、１９ｃが設けられている。
【０１１０】
こうして、バックカバー１８の上方において暖められた空気の浮力の原理に基づく空気対流現象により、図７（ｂ）にその経路を点線で示すように、吸気孔１９ａ、１９ｂ、１９ｃからプラズマ表示装置１００の内部に流入した空気は、プラズマ表示装置１００の内部において、ＰＤＰ１１や電子部品１６との熱交換によりＰＤＰ１１や電子部品１６の熱を奪う一方で、暖められた後、排気孔１９ｄ、１９ｅからプラズマ表示装置１００の外部に排気される。
【０１１１】
なお、適宜の空気ファンによる空気の強制対流を発生させて、上記吸気孔１９ａ、１９ｂ、１９ｃを排気孔にして、上記排気孔１９ｄ、１９ｅを吸気孔にしてプラズマ表示装置を構成することも可能であり、このように構成されたプラズマ表示装置では、電子部品の配置如何によっては有益な場合がある。また、このような強制対流により暖められた排気空気を、例えば室内暖房用に流用する場合には、プラズマ表示装置の下方から空気を排気する方が望ましいと考えられる。
【０１１２】
なおここで、プラズマ表示装置１００の「内部」とは、図７（ｂ）に示したプラズマ表示装置１００のバックカバー１８の断面中心から電子部品１６等を配置した側に対応するプラズマ表示装置１００の重心側の領域のことをいうものとする。
【０１１３】
ここで、複数の円柱形の棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂ（伝熱手段；棒部材）が、ＰＤＰ１１の発熱を効率的にバックカバー１８に逃がす目的で、これらの棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの一端がＰＤＰ１１に熱的に接触すると共に（正確には各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの一端は、シャーシ１２を介してＰＤＰ１１に接触している。）、その他端が、バックカバー１８の裏面に熱的に接触するように、プラズマ表示装置１００の内部の適所に配置されている。より詳しくは、各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの一端は、ＰＤＰ１１との接触位置からプラズマ表示装置の厚み方向にバックカバー１８に向けて延び、回路基板１７およびそれに実装された電子部品１６に接触することなく回路基板１７に形成された孔を貫通して、各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの他端がバックカバー１８の裏面に接触している。
【０１１４】
各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂのバックカバー１８への面内配置例としては、図７（ａ）に示すように、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、バックカバー１８の上半分に対応する領域には（以下、本領域を単に上半分という。）、バックカバー１８の上半分の裏面とＰＤＰ１１との間を熱移動可能なように接続する３個の棒状伝熱部材２０ａがプラズマ表示装置１００の左右方向に並んで配置される一方、バックカバー１８の下半分に対応する領域には（以下、本領域を単に下半分という。）、バックカバー１８の下半分の裏面とＰＤＰ１１との間を熱移動可能なように接続する８個の棒状伝熱部材２０ｂが、プラズマ表示装置１００の左右方向に４個毎並び、かつプラズマ表示装置１００の上下方向に２段に並ぶように配置されている。
【０１１５】
即ち、バックカバー１８の下半分に熱的に接続された棒状伝熱部材２０ｂの総数が、バックカバー１８の上半分に熱的に接続された棒状伝熱部材２０ａの総数よりも多くなるように各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂは、プラズマ表示装置１００の内部の適所に配置されている。
【０１１６】
こうした各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂのバックカバー１８への面内配置によれば、ＰＤＰ１１の下半分におけるＰＤＰ１１で発生した熱の大部分は、棒状伝熱部材２０ｂを経由してバックカバー１８の下半分に伝わる。言い換えれば、ＰＤＰ１１の下半分で発生した熱は、吸気孔１９ａ、１９ｂ、１９ｃからプラズマ表示装置１５０の内部に流入して排気孔１９ａに向けて流れる対流空気との間で熱交換される前に、速やかにバックカバー１８の下半分に伝導する。そしてこのことは、プラズマ表示装置１５０の内部を対流して上昇する空気の高温化を抑制する方向に働き、これにより、従来から問題視されていたバックカバー１８の上半分の表面温度昇温化が適切に防止される。
【０１１７】
つまり、バックカバー１８の下半分に接触する棒状伝熱部材２０ｂの総数を  バックカバー１８の上半分に接触する棒状伝熱部材２０ａの総数よりも多くするという各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂのバックカバー１８への面内配置によって、ＰＤＰ１１で発生した熱によるバックカバー１８の下半分の加熱度合いと、電子部品１６等との熱交換により暖められた高温の対流空気の熱によるバックカバー１８の上半分の加熱度合いとが、上手くバランスして、バックカバー１８の全面の面内熱分布の均熱化を図ることが可能であると、本願発明者等は考えている。
【０１１８】
加えて、図７（ｂ）に示した各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの構成によれば、回路基板１７およびそれに実装された電子部品１６は何れも、各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂに接続されていなく、このことから、ＰＤＰ１１は、回路基板１７（主として回路基板１７に実装された電子部品１６）との間で直接の熱移動を断たれている。このため、回路基板１７（主として回路基板に実装された電子部品１６）で発生した熱は、プラズマ表示装置１００の内部を流れる対流空気との間で熱交換により放熱される一方、回路基板１７からＰＤＰ１１への熱移動は適正に遮断され（通常、電子部品１６の発熱量は、ＰＤＰ１１の発熱量よりも大きい。）、回路基板１７（主として電子部品１６）からもたらされる熱によるＰＤＰ１１の熱ダメージ（例えば蛍光体の熱劣化）が適切に防止できると期待される。
【０１１９】
更には、本実施の形態によるバックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果から、排気用または吸気用のファンを削減または廃止してもプラズマ表示装置１００の適正な放熱設計が可能になり、こうしたファンによるプラズマ表示装置１００の騒音問題が解消されると共に、ファン設置に伴う費用や電力が節約され好適である。
【０１２０】
なおここで、円柱形の各棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの断面は、熱移動方向に相当する長手方向に沿って必ずしも同一形状でなくても良い。例えば図８は、こうした円柱形の棒状伝熱部材の一例を示した図であり、図８の左図は、この棒状伝熱部材の長手方向に沿って見た図であり、図８の右図は、この棒状伝熱部材例を長手方向に対し垂直方向から見た図である。図８の棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂは、その長手方向の中央部分の断面を最小にするようにこの部分を絞ったように構成されている。
【０１２１】
このため、仮に棒状伝熱部材の長手方向（熱移動方向）に対して輪切りにした直交断面が、長手方向（熱移動方向）に沿って変化する場合をも考慮に入れて、バックカバー１８の上半分に接続する棒状伝熱部材２０ａ（図７）とバックカバーの下半分に接続する棒状伝熱部材２０ｂ（図７）との割合を適正に算出して、本実施の形態によるバックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果を奏するための判定指針を、本願発明者等は次のように考えた。
【０１２２】
熱移動方向に沿って断面の変化する棒状伝熱部材については、その熱移動方向に沿った断面のうち最小断面積に相当する部分（例えば、図８に示した棒状伝熱部材例では、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの長手方向中央部分）が、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの熱伝導による伝熱量を支配する領域であると言える。そして、棒状伝熱部材の配置によってもたらされるバックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果は、バックカバー１８の下半分におけるＰＤＰ１１とバックカバー１８の裏面との間を伝導する伝熱量を、バックカバー１８の上半分におけるＰＤＰ１１とバックカバー１８の裏面との間を伝導する伝熱量よりも多くすることで発揮されるはずである。
【０１２３】
そうすると、より普遍的には、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、バックカバー１８の下半分に配設された棒状伝熱部材２０ｂの、バックカバー１８への熱移動方向に対する直交（輪切り）断面の最小断面積の総和が、バックカバー１８の上半分に配設された棒状伝熱部材２０ａの、バックカバー１８への熱移動方向に対する直交（輪切り）断面の最小断面積の総和より大きくすることにより、本実施の形態によるバックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果を奏し得ると考えられる。
【０１２４】
なお図７に示した棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの材料としては、迅速な熱移動を図れる観点から熱伝導率８０Ｊ／ｍｓＫを超える部材を使用することが望ましい。例えば、棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂの具体的な材料例としては、アルミニウム（熱伝導率：２３７Ｊ／ｍｓＫ）、鉄（８０．４Ｊ／ｍｓＫ）、銅（４０１Ｊ／ｍｓＫ）、マグネシウム（１５６Ｊ／ｍｓＫ）、銀（４２９Ｊ／ｍｓＫ）、グラファイト（層に平行）（１９６０Ｊ／ｍｓＫ）およびダイアモンド（１３６０−２３２０Ｊ／ｍｓＫ）が挙げられる（熱伝導率の値は、物理学辞典、物理学辞典編集委員会編、培風館（１９８６年）を参酌）。
【０１２５】
次に、熱流体シミュレーション技術を使用することにより、本実施の形態によるバックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果を検証した。
【０１２６】
（解析モデル）
図９は、図７に示した本実施の形態によるプラズマ表示装置を数値計算用に３次元モデル化した図であり、図７のプラズマ表示装置１００の内部の棒状伝熱部材２０ｂのみを解析用の棒状伝熱部材としてモデル化している。図９（ａ）は、プラズマ表示装置用の解析モデルを背面から見た図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のIIIＢ―IIIＢ線に沿ったその解析モデルの断面図である。
【０１２７】
また、図１２は、図１１に示した従来のプラズマ表示装置を数値計算用に３次元モデル化した図であり、図９の解析モデル１３０による解析結果と比較するためのモデルである。図１２（ａ）は、プラズマ表示装置用の解析モデルを背面から見た図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のVIＢ−VIＢ線に沿ったその解析モデルの断面図である。
【０１２８】
なお、数値計算に影響を及ぼさない範囲内で、図７および図１１に示したプラズマ表示装置１００、１５０に比較して図９の解析モデル１３０および図１２の解析モデル１６０の構成は簡素化されている。
【０１２９】
例えば、脚部１３、フロントカバー１５および保護パネル１４は、これらの解析モデル１３０、１６０から除かれているが、このことが数値解析の評価に何ら影響しなかった。また、解析モデル１３０、１６０に示した棒状伝熱部材２０も、電子部品１６に接続するように簡素化してモデル化されている。こうして、数値計算のための単位解析領域に相当する要素の数を可能な限り減らして計算機の記憶容量や計算時間が節約されている。
【０１３０】
図９によれば、前面が開放された略矩形状のバックカバー１８の開放面には、略矩形状のＰＤＰ１１が蓋を兼ねるような形態で配置され、このＰＤＰ１１を固定する略矩形状のシャーシ１２が、このＰＤＰ１１の背面に接触するように配置されている。
【０１３１】
また、シャーシ１２の背面には、スペーサＳを介して回路基板１７が配置され、この回路基板１７に電子部品１６が実装されている。
【０１３２】
なお、電子部品１６の平面視形状は、モデル簡素化の趣旨から回路基板１７の略全域に配置された矩形としてモデル化されている。
【０１３３】
ここで、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、バックカバー１８の下半分の裏面と電子部品１６との間を熱移動可能なように接続する８個の棒状伝熱部材２０がバックカバー１８の下半分にのみ偏って配置されている。なお、棒状伝熱部材２０のバックカバー１８への面内配置パターンは、プラズマ表示装置１００（図７）の棒状伝熱部材２０ｂの配置パターンと同じである。
【０１３４】
また、各棒状伝熱部材２０の一端は電子部品１６と接触し、その接触位置から各棒状伝熱部材２０は、プラズマ表示装置の厚み方向にバックカバー１８に向けて延び、各棒状伝熱部材２０の他端が、バックカバー１８の裏面に接触している。
【０１３５】
ここで熱発生源として、ＰＤＰ１１および電子部品１６の各々の発熱量が、２００Ｗに条件設定された。また各部材の材質に対応する熱伝導率が入力され、部材間の熱抵抗は設定されていない。
【０１３６】
棒状伝熱部材２０およびバックカバー１８の材料として、アルミニウム（熱伝導率：２３７Ｊ／ｍｓＫ）を選択した。
【０１３７】
流体の流動条件として、解析モデルの空間を区分する要素に空気の自然対流が設定され、解析モデル１３０の外部空間に相当する要素の空気温度は、室温（２０℃）に設定されている。
【０１３８】
また、バックカバー１８の上端面の要素には開口１９ｇに相当する適宜の開口率が入力され、バックカバー１８の下端面の要素にも開口１９ｆに相当する適宜の開口率が入力され、これにより、解析モデル１３０の内部と解析モデル１３０の外部との間で空気が通気するようにモデル化されている。
【０１３９】
図１２に示した解析モデル１６０は、棒状伝熱部材の個数および棒状伝熱部材のバックカバー１８への面内配置を除いて図９に示した解析モデル１３０と同じであり、ここでは、両者に共通する構成の説明は省略する。
【０１４０】
図１２によれば、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、バックカバー１８の下半分の裏面と電子部品１６との間を熱移動可能なように接続する３個の棒状伝熱部材２０が解析モデル１６０の左右方向に並んで配置されていると共に、バックカバー１８の上半分の裏面と電子部品１６との間を熱移動可能なように接続する３個の棒状伝熱部材２０が解析モデル１６０の左右方向に並んで配置されている。即ち、棒状伝熱部材２０は、バックカバー１８の下半分と上半分に均等に配置されている。
【０１４１】
（解析シミュレータ）
図９に示した解析モデル１３０および図１２に示した解析モデル１６０の熱流体数値計算は、汎用の熱流体解析プログラム（株式会社ソフトウェアクレイドル社製の熱流体解析ソフト；ＳＴＲＥＡＭ（登録商標））を使って実行された。
【０１４２】
具体的な解析法として、有限体積法と称される離散化手法が使用されており、各解析モデル１３０、１６０を含む解析対象領域を６面体要素からなる細かい空間に区分して（要素数；約３００００個）、これらの微細な要素間で授受される熱や流体のつりあいを元に熱移動や流体の流れを支配する一般的な関係式を解いて、その結果が収束するまで反復演算が実行されることになる。
【０１４３】
上記関係式は、運動方程式（ナビエ・ストークスの式）、エネルギー方程式や乱流モデルによる乱れ量保存式等であるが、ここでは詳細な説明は省く。
【０１４４】
（解析結果）
図１０は、図９に示した解析モデルの各要素の温度データに基づき得られたバックカバーの表面の温度等高線図（室温（２０℃）との差分が示されている。）であり、図１３は、図１２に示した解析モデルの各要素の温度データに基づき得られたバックカバーの表面の温度等高線図（室温（２０℃）との差分が示されている。）である。
【０１４５】
図１４は、図９に示した解析モデルにおける棒状伝熱部材の配置を適宜変更して得られた解析結果の一例を示した図であり、その横軸には、バックカバーの下半分に配置された棒状伝熱部材２０の個数を棒状伝熱部材２０の総個数で除して得られる値をとり、その縦軸にはバックカバー表面の最高温度（室温（２０℃）との差分）が示されている。）をとっている。
【０１４６】
図１０および図１３の結果を比較すると、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、図９（図１０）に示すようにバックカバー１８の下半分に８個の棒状伝熱部材２０を偏らせて配置する方が、図１２（図１３）に示すようにバックカバー１８の上半分と下半分に棒状伝熱部材２０を均等に配置するよりも、バックカバー１８の表面の最高温度が下がることが理解される。具体的な温度の数値としては、解析モデル１３０（図９）に対応するバックカバー１８の表面の温度等高線図の最高温度は、室温（２０℃）より１８℃高めである一方、解析モデル１６０（図１３）に対応するバックカバー１８の表面の温度等高線図の最高温度は、室温より２２℃高めであった。
【０１４７】
以上の解析結果から、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、その下半分に配設された棒状伝熱部材の、バックカバー１８への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和が、その上半分に配設された棒状伝熱部材の、バックカバー１８への熱移動方向に対する直交断面の最小断面積の総和より大きくなるように、バックカバー１８の下半分に棒状伝熱部材２０を偏らせて配置させることによって、バックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果を発揮することが裏付けられた。
【０１４８】
またここで、図１４から理解されるとおり、（バックカバー１８の下半分に配置された棒状伝熱部材２０の個数／棒状伝熱部材２０の総個数）≧０．６の範囲において、バックカバー１８の表面の最高温度（室温との差分）が１５℃以下に調整可能であると推定され、これにより、バックカバー１８の表面の温度均熱化を適切に図れて好適である。
【０１４９】
言い換えると、バックカバー１８の下半分における棒状伝熱部材２０の個数（バックカバー１８の下半分に配設された棒状伝熱部材２０における上記の最小断面積の総和に相当）を、バックカバー１８の上半分における棒状伝熱部材２０の個数（バックカバー１８の上半分に配設された棒状伝熱部材２０における上記の最小断面積の総和に相当）で除した数値を、１．５以上にして、バックカバー１８の上半分に対して、その下半分により多くの棒状伝熱部材２０を偏在させることが、バックカバー１８の表面の温度均熱化の観点から望ましいと考えられる。
【０１５０】
＜第３の実施の形態の各種の変形例＞
次に、本実施の形態を変形した各種の変形例１〜５を説明する。なお、これらの変形例においても、本実施の形態と同等のバックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果が発揮される。
【０１５１】
（変形例１）
図１５は、第３の実施の形態の変形例１によるプラズマ表示装置の構成を示した図であって、図１５（ａ）は、プラズマ表示装置を背面から見た図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＩＸＢ―ＩＸＢ線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。なお、図１５の参
照符号のうち、第３の実施の形態（図７）と同じ構成には、同一の符号を付して、その説明を省略する。
【０１５２】
本変形例のプラズマ表示装置１９０では、図７に示した円柱形の棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂに替えて、略四角形断面の棒材を繋ぎ合わせてリング状に形成した２個の環状伝熱部材３０（伝熱手段；環状部材）が設けられている。
【０１５３】
図１５から理解されるとおり、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、プラズマ表示装置１９０の左右の適所には、環状伝熱部材３０の第１の部分３０ＡがＰＤＰ１１（正確にはシャーシ１２を介して）に接触すると共に、環状伝熱部材３０の第２の部分３０Ｂがバックカバー１８の下半分の裏面に接触することにより、第１および第２の部分３０Ａ、３０Ｂを除いた環状伝熱部材３０の部分が、ＰＤＰ１１とバックカバー１８の下半分との間を熱移動可能に配設して構成されている。
【０１５４】
なおここで、バックカバー１８の面内熱分布の均熱化にとっては環状伝熱部材３０の第２の部分３０Ｂが、バックカバー１８の下半分においてバックカバー１８の裏面と接触することが肝要である一方、環状伝熱部材３０の第１の部分３０Ａは、図１５（ｃ）に示すように、バックカバー１８の下半分から上半分を跨ぐようにＰＤＰ１１の上下方向に沿って可能な限り延ばす方が望ましい。そうすると、ＰＤＰ１１で発生した熱をより多くバックカバー１８の下半分に伝導させることが可能になる。
【０１５５】
（変形例２）
図１６は、第３の実施の形態の変形例２によるプラズマ表示装置の構成を示した図であって、図１６（ａ）は、プラズマ表示装置を背面から見た図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）ＸＢ―ＸＢ線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。なお、図１６の参照
符号のうち、第３の実施の形態（図７）と同じ構成には、同一の符号を付して、その説明を省略する。
【０１５６】
本変形例のプラズマ表示装置２００では、バックカバー１８の上半分では、図７に示したバックカバー１８とＰＤＰ１１とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ａに替えて、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ｃを設け、バックカバー１８の下半分では、図７に示したバックカバー１８とＰＤＰ１１とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ｂの一部に替えて、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ｄを設けている。
【０１５７】
即ち、図１６から理解されるとおり、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、バックカバー１８の上半分には、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７とを熱移動可能に接続する３個の棒状伝熱部材２０ｃが、プラズマ表示装置２００の左右方向に並んで配置される一方、バックカバー１８の下半分には、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７とを熱移動可能に接続する４個の棒状伝熱部材２０ｄ（第１段目）および、この棒状伝熱部材２０ｄの上方に回路基板１７の貫通孔を通ってバックカバー１８とＰＤＰ１１とを熱移動可能に接続する４個の棒状伝熱部材２０ｂ（第２段目）が、プラズマ表示装置２００の左右方向に並んで配置されている。
【０１５８】
こうした構成により、バックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果に加えて、ＰＤＰ１１および回路基板１７（主として電子部品１６）の両方から発生する熱をバックカバー１８に放熱させる場合であっても、ＰＤＰ１１が回路基板１７に直接に伝熱部材を介して接触することを回避して、これにより、ＰＤＰ１１は、回路基板１７との間で熱移動を適正に遮断されて、回路基板１７からもたらされる熱によるＰＤＰ１１の熱ダメージが防止できる。
【０１５９】
（変形例３）
図１７は、第３の実施の形態の変形例３によるプラズマ表示装置の構成を示した図であって、図１７（ａ）は、プラズマ表示装置を背面から見た図であり、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）のXIＢ―XIＢ線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。なお、図１７
の参照符号のうち、第３の実施の形態（図７）と同じ構成には、同一の符号を付して、その説明を省略する。
【０１６０】
本変形例のプラズマ表示装置２１０では、図７に示した円柱状の棒状伝熱部材２０ａ、２０ｂに替えて、略四角形断面の棒材を繋ぎ合わせてリング状に形成した複数の環状伝熱部材３０、３１（伝熱手段；環状部材）が設けられている。なお、環状伝熱部材３０の構成は、変形例１において説明したものと同じため、この詳細な説明は省略する。
【０１６１】
図１７から理解されるとおり、バックカバー１８を上下方向において等分した際に、プラズマ表示装置２１０の略中央部分に、環状伝熱部材３１の第１の部分３１Ａが電子部品１６（正確には電子部品１６の放熱フィン等）に接触すると共に、環状伝熱部材３０の第２の部分３１Ｂがバックカバー１８の下半分の裏面に接触することにより、第１および第２の部分３１Ａ、３１Ｂを除いた環状伝熱部材３１の部分が、電子部品１６とバックカバー１８の下半分との間を熱移動可能に配設されている。
【０１６２】
こうした構成により、変形例２のプラズマ表示装置２００と同様に、バックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果に加えて、ＰＤＰ１１および電子部品１６の両方から発生する発熱をバックカバー１８に放熱させつつ、ＰＤＰ１１および電子部品１６の間の伝熱部材を介した直接の熱移動が遮断され、回路基板１７からもたらされる熱によるＰＤＰ１１の熱ダメージが防止できる。
【０１６３】
（変形例４）
図１８は、第３の実施の形態の変形例４によるプラズマ表示装置の構成を示した図であって、図１８（ａ）は、プラズマ表示装置を背面から見た図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）のXIIＢ―XIIＢ線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。なお、図１８
の参照符号のうち、第３の実施の形態（図７）と同じ構成には、同一の符号を付して、その説明を省略する。
【０１６４】
本変形例のプラズマ表示装置２２０では、図１８に示すように、バックカバー１８の上半分では、図７に示したバックカバー１８とＰＤＰ１１とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ａに替えて、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７とを熱移動可能に接続する３個の棒状伝熱部材２０ｃを設け、バックカバー１８の下半分では、図７に示したバックカバー１８とＰＤＰ１１とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ｂに替えて、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７と、を熱移動可能に接続する８個の棒状伝熱部材２０ｄを設けている。なお、棒状伝熱部材２０ｃ、２０ｄのバックカバー１８への面内配置パターンは、第３の実施の形態（図７）において説明した配置パターンと同じである。
【０１６５】
また、本変形例のプラズマ表示装置２２０においては、図１８（ｂ）に示すように、ＰＤＰ１１の裏面に配設されたシャーシ１２と、このシャーシ１２を介してＰＤＰ１１を保持すると共にプラズマ表示装置２２０の支持体としても機能する脚部１３との間を熱移動可能に配設された伝熱部材４０（伝熱手段）が、脚部１３の一部を構成するように脚部１３に一体に形成されている。
【０１６６】
ここで、伝熱部材４０および脚部１３の望ましい材料例は、第３の実施の形態で説明したように、アルミニウム（熱伝導率：２３７Ｊ／ｍｓＫ）、鉄（８０．４Ｊ／ｍｓＫ）、銅（４０１Ｊ／ｍｓＫ）、マグネシウム（１５６Ｊ／ｍｓＫ）、銀（４２９Ｊ／ｍｓＫ）、グラファイト（層に平行）（１９６０Ｊ／ｍｓＫ）およびダイアモンド（１３６０−２３２０Ｊ／ｍｓＫ）である。
【０１６７】
このため、ＰＤＰ１１で発生した熱が、速やかに脚部１３（伝熱部材４０）を経てバックカバー１８に伝導され、これにより、バックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果がより適切に発揮される。
【０１６８】
また本変形例のプラズマ表示装置２２０によれば、変形例２のプラズマ表示装置２００と同様に、ＰＤＰ１１および回路基板１７（主として電子部品１６）の両方から発生する熱をバックカバー１８に放熱させつつ、ＰＤＰ１１と回路基板１７の間の伝熱部材を介した直接の熱移動が遮断され、回路基板１７からもたらされる熱によるＰＤＰ１１の熱ダメージが防止できる。
【０１６９】
（変形例５）
図１９は、第３の実施の形態の変形例５によるプラズマ表示装置の構成を示した図であって、図１９（ａ）は、プラズマ表示装置を背面から見た図であり、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）のXIIIＢ―XIIIＢ線に沿ったプラズマ表示装置の断面図である。なお、図１９
の参照符号のうち、第３の実施の形態（図７）と同じ構成には、同一の符号を付して、その説明を省略する。
【０１７０】
本変形例のプラズマ表示装置２３０では、図１９に示すように、バックカバー１８の上半分では、図７に示したバックカバー１８とＰＤＰ１１とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ａに替えて、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７とを熱移動可能に接続する３個の棒状伝熱部材２０ｃを設け、バックカバー１８の下半分では、図７に示したバックカバー１８とＰＤＰ１１とを熱移動可能に接続する棒状伝熱部材２０ｂに替えて、バックカバー１８と電子部品１６を実装した回路基板１７と、を熱移動可能に接続する８個の棒状伝熱部材２０ｄを設けている。なお、棒状伝熱部材２０ｃ、２０ｄのバックカバー１８への面内配置パターンは、第３の実施の形態（図７）において説明した配置パターンと同じである。
【０１７１】
また、本変形例のプラズマ表示装置２３０においては、図１９（ｂ）に示すように、ＰＤＰ１１の裏面に配設されたシャーシ１２と、このシャーシ１２を介してＰＤＰ１１を保持すると共にプラズマ表示装置２３０の支持体としても機能する脚部１３とが互いに、シャーシ１２の下端部と一体的に延在する棒状の伝熱部材５０（伝熱手段）を介して接続して構成されている。そしてこの伝熱部材５０は、適宜の固定手段によりバックカバー１８に熱移動可能に接続されている。
【０１７２】
ここで、伝熱部材５０および脚部１３の望ましい材料例は、第３の実施の形態で説明したように、アルミニウム（熱伝導率：２３７Ｊ／ｍｓＫ）、鉄（８０．４Ｊ／ｍｓＫ）、銅（４０１Ｊ／ｍｓＫ）、マグネシウム（１５６Ｊ／ｍｓＫ）、銀（４２９Ｊ／ｍｓＫ）、グラファイト（層に平行）（１９６０Ｊ／ｍｓＫ）およびダイアモンド（１３６０−２３２０Ｊ／ｍｓＫ）である。
【０１７３】
このため、ＰＤＰ１１で発生した熱が、速やかに伝熱部材５０および脚部１３並びにバックカバー１８に伝導され、これにより、バックカバー１８の面内熱分布の均熱化効果がより適切に発揮される。
【０１７４】
また本変形例のプラズマ表示装置２３０によれば、変形例２と同様に、ＰＤＰ１１および回路基板１７（主として電子部品１６）の両方から発生する熱をバックカバー１８に放熱させつつ、ＰＤＰ１１と回路基板１７の間の伝熱部材を介した直接の熱移動が遮断され、回路基板１７からもたらされる熱によるＰＤＰ１１の熱ダメージが防止できる。
【０１７５】
なおここまで、フラットディスプレイパネルを使った表示装置として、プラズマ表示装置を例にしてその筐体均熱化技術を説明したが、第１および第２の実施の形態と同様に、ここに述べた技術は、プラズマ表示装置の適用に限定されるものではなく、矩形かつ平らな筐体を有して、その筐体の内部空間に熱を発生する部材を持つフラットパネル表示装置であれば如何なる装置でも応用可能である。例えば、液晶表示装置の筐体内部には、発熱体としての棒状バックライト光源があり、この技術が有用と考えられる。また、液晶表示装置のバックライト、ＦＥＤ（Field Emission Display）や有機ＥＬパネルも発熱するため、液晶表示装置、ＦＥＤ表示装置および有機ＥＬ表示装置に対しても、この技術を流用可能である。
＜第４の実施の形態＞
以下、本発明の第４の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【０１７６】
本実施の形態のプラズマ表示装置は、第２の実施の形態のグラファイトシート筐体配置による筐体表面温度の均熱化効果および、第３の実施の形態の伝熱部材の筐体下半分偏在配置による筐体表面温度の均熱化効果の両方を奏し得る装置である。
【０１７７】
なおここでは、説明の便宜上、図３および図５（第２の実施の形態）に示したプラズマ表示装置に、伝熱部材の筐体下半分偏在配置（第３の実施の形態）による均熱設計を盛り込むように、その構成を改変した例を述べる。
【０１７８】
勿論、第３の実施の形態（およびそれの変形例）に示した各プラズマ表示装置（図７、図１５、図１６、図１７、図１８および図１９に示した装置）に、グラファイトシート筐体配置（第２の実施の形態）による均熱設計を盛り込むように、これらのプラズマ表示装置の構成を改変しても同様の効果が得られるが、このようなプラズマ表示装置の構成は、以下の説明から容易に理解されるため、ここでは、その構成の説明を省略する。
【０１７９】
図２０は、第４の実施の形態に係るプラズマ表示装置の一構成例を示した断面図であり、より詳しくは、図３で述べたプラズマ表示装置に、第３の実施の形態の伝熱部材の筐体下半分偏在配置を盛り込んだ装置例の断面図である。
【０１８０】
図２１は、第４の実施の形態に係るプラズマ表示装置の一構成例を示した断面図であり、より詳しくは、図５で述べたプラズマ表示装置に、第３の実施の形態の伝熱部材の筐体下半分偏在配置を盛り込んだ装置例の断面図である。
【０１８１】
なお、図２０（または図２１）に示したプラズマ表示装置の構成部材のうちの、図３（または図５）の構成部材と同じ構成部材には同一の参照符号を付しており、両者に共通する構成部材の説明は省略若しくは略説する。
【０１８２】
図２０によれば、シャーシ１２とグラファイトシート１４０とを接続する、アルミニウム製の伝熱部材１７１（伝熱手段）が、筐体１２０を上下方向において等分した場合に、筐体１２０の下半分の領域に配置されている。
【０１８３】
また、図２１によれば、筐体１２０を上下方向において等分した場合に、筐体１２０の下半分に対応するシャーシ１２の領域にセラミックシート１９３（伝熱手段としての放射部材）が貼着され、グラファイトシート１４０の表面のうち、セラミックシート１９３に対向する領域にセラミックシート１９４（伝熱手段としての放射部材）が貼着されている。
【０１８４】
また、第３の実施の形態で詳細に説明したとおり、伝熱手段による放熱と対流空気による放熱のバランスに基づく筐体表面温度の均熱化の観点から、図２０に示したプラズマ表示装置では、筐体１２０の下半分に配設された伝熱部材１７１（アルミニウム）および伝熱部材７３（シリコーンゴム）における最小断面積の総和を、筐体１２０の上半分に配設された伝熱部材７２（シリコーンゴム）における最小断面積の総和で除した数値を１．５以上にすることが望ましい。
【０１８５】
同様に、図２１に示したプラズマ表示装置では、筐体１２０の下半分に対応する領域に配設されたセラミックシート９０およびセラミックシート１９３における表面積の総和を、筐体１２０の上半分に対応する領域に配設されたセラミックシート９１における表面積の総和で除した数値を１．５以上することが望ましい。
【０１８６】
よって、本実施の形態のプラズマ表示装置によれば、筐体１２０の内面にグラファイトシート１４０が貼着されており、グラファイトシート１４０は面方向に３００Ｗ／ｍ・Ｋ、厚さ方向に２０ Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有しているので、ＰＤＰ１１及び電子部品１６ａ、１６ｄ、１６ｆ、１６ｇから発せられた熱は、上述の各伝熱部材（伝熱手段）によって、グラファイトシート１４０に伝達された後、グラファイトシート１４０によって面方向に拡散された後に筐体１２０全域に伝達されるので、筐体１２０が局所的に高温になることを防止することができる。とりわけ、ＰＤＰ１１及び電子部品１６ａ、１６ｄ、１６ｆ、１６ｇから発せられた熱を、熱伝導性に優れた上記各伝熱部材に意図的に集中させ、効率的に筐体１２０側に速やかに放熱させるといった設計思想を採用した反射的なデメリットとして、これらの伝熱部材近傍に位置する筐体１２０が局所的に高温化し易かったが、このようなデメリットが、本実施の形態のグラファイトシート１４０を採用することにより改善でき好適である。
【０１８７】
また同時に、本実施の形態のプラズマ表示装置では、筐体１２０の下半分に位置する伝熱部材の面積（最小断面積または表面積）を  バックカバー１８の上半分に位置する伝熱部材の面積（最小断面積または表面積）よりも大きくするという各伝熱手段の筐体１２０への面内配置によって、発熱体（ＰＤＰおよび電子部品）の発熱のうちの、当該伝熱手段を介して伝わる熱による筐体１２０の下半分の加熱度合いと、このような発熱体との熱交換により暖められた高温の対流空気の熱による筐体１２０の上半分の加熱度合いとが、上手くバランスして、筐体１２０の表面の均熱化を図ることが可能になる。
【０１８８】
このようにして、本実施の形態によるプラズマ表示装置では、グラファイトシート筐体配置による筐体表面温度の均熱化効果および伝熱部材の筐体下半分偏在配置による筐体表面温度の均熱化効果を同時に奏するよう、プラズマ表示装置の最適な放熱設計がなされている。
【０１８９】
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。
【産業上の利用可能性】
【０１９０】
本発明に係る表示装置によれば、フラットタイプの表示装置用の筐体表面の均熱化を図ることが可能であり、例えば、薄型テレビの表示デバイスとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１９１】
【図１】プラズマ表示装置の分解斜視図である。
【図２】プラズマ表示装置の図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】第２の実施の形態に係るプラズマ表示装置の一構成例を示した断面図である。
【図４】第２の実施の形態に係るプラズマ表示装置の他の構成例を示した断面図である。
【図５】第２の実施の形態に係るプラズマ表示装置の他の構成例を示した断面図である。
【図６】第１および第２の実施の形態の変形例に係るプラズマ表示装置の断面図である。
【図７】第３の発明の実施の形態によるプラズマ表示装置の一構成例を示した図である。
【図８】熱移動方向に相当する長手方向に沿って同一形状で無い棒状伝熱部材の一例を示した図である。
【図９】第３の実施の形態によるプラズマ表示装置を数値計算用に３次元モデル化した図である。
【図１０】図９に示した解析モデルの各要素の物理量計算データに基づき得られたバックカバーの表面の温度等高線図である。
【図１１】従来のプラズマ表示装置の一構成例を示した図である。
【図１２】従来のプラズマ表示装置を数値計算用に３次元モデル化した図である。
【図１３】図１２に示した解析モデルの各要素の物理量計算データに基づき得られたバックカバーの表面の温度等高線図である。
【図１４】図９に示した解析モデルの構成を適宜変更して得られた解析結果の一例を示した図である。
【図１５】第３の実施の形態の変形例１によるプラズマ表示装置の構成を示した図である。
【図１６】第３の実施の形態の変形例２によるプラズマ表示装置の構成を示した図である。
【図１７】第３の実施の形態の変形例３によるプラズマ表示装置の構成を示した図である。
【図１８】第３の実施の形態の変形例４によるプラズマ表示装置の構成を示した図である。
【図１９】第３の実施の形態の変形例５によるプラズマ表示装置の構成を示した図である。
【図２０】第４の実施の形態に係るプラズマ表示装置の一構成例を示した断面図である。
【図２１】第４の実施の形態に係るプラズマ表示装置の他の構成例を示した断面図である。
【符号の説明】
【０１９２】
１０,１００,１５０,１９０,２００,２１０,２２０,２３０ プラズマ表示装置
１１  プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
１２  シャーシ
１７  回路基板
１３  脚部
１４  保護パネル
１５  フロントカバー
１６  電子部品
１８  バックカバー
１９ａ,１９ｂ,１９ｃ  吸気孔
１９ｄ,１９ｅ  排気孔
１９ｆ,１９ｇ  開口
２０ａ,２０ｂ,２０ｃ,２０ｄ  棒状伝熱部材
３０,３１  環状伝熱部材
１２０  筐体
１４０,１４２ グラファイトシート
１３０,１６０解析モデル
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2006080335.tif 000023
【図２】
2006080335.tif 000024
【図３】
2006080335.tif 000025
【図４】
2006080335.tif 000026
【図５】
2006080335.tif 000027
【図６】
2006080335.tif 000028
【図７】
2006080335.tif 000029
【図８】
2006080335.tif 000030
【図９】
2006080335.tif 000031
【図１０】
2006080335.tif 000032
【図１１】
2006080335.tif 000033
【図１２】
2006080335.tif 000034
【図１３】
2006080335.tif 000035
【図１４】
2006080335.tif 000036
【図１５】
2006080335.tif 000037
【図１６】
2006080335.tif 000038
【図１７】
2006080335.tif 000039
【図１８】
2006080335.tif 000040
【図１９】
2006080335.tif 000041
【図２０】
2006080335.tif 000042
【図２１】
2006080335.tif 000043
【国際調査報告】
2006080335.tif 000044
2006080335.tif 000045
2006080335.tif 000046
2006080335.tif 000047