(57)【要約】【課題】  感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物硬化膜からなる回路基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】  少なくとも、（１）感光性樹脂組成物を用いて基板上に塗膜を形成する工程と、（２）露光工程、さらに（３）アルカリ現像工程を経て、（４）イオン性不純物洗浄除去工程を経由した後、（５）熱硬化工程によって基板上に感光性樹脂組成物硬化膜を形成することを特徴とし、上記感光性樹脂組成物が、（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を少なくとも含有することを特徴とする回路基板の製造方法を用いることで上記課題を改善し得る。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、（１）感光性樹脂組成物を用いて基板上に塗膜を形成する工程と、（２）露光工程、さらに（３）アルカリ現像工程を経て、（４）アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程を経由した後、（５）熱硬化工程によって基板上に感光性樹脂組成物硬化膜を形成することを特徴とする回路基板の製造方法であって、上記感光性樹脂組成物が、（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を少なくとも含有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
上記（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸は、テトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーであることを特徴とする、請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
上記（４）アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程で用いられる洗浄液が、酸性化合物を含有する水溶液であることを特徴とする、請求項１または２記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
上記酸性化合物を含有する水溶液の濃度が０．００５〜０．５Ｍであることを特徴とする、請求項３記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
上記（４）アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程で用いられる洗浄液が、カルシウムイオン及び／又はマグネシウムイオンを含有する水溶液であることを特徴とする、請求項１または２記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
上記カルシウムイオン及び／又はマグネシウムイオンを含有する水溶液のイオン濃度が５０〜５０００ｐｐｍであることを特徴とする、請求項５記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板上に感光性樹脂組成物硬化膜を形成する際に、少なくとも、現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程を経由することにより、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物硬化膜を形成することを特徴とする回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリイミド樹脂は、耐熱性、電気絶縁信頼性や耐薬品性、機械特性に優れることから電気・電子用途に広く使用されている。例えば、半導体デバイス上への絶縁フィルムや保護コーティング剤、フレキシブル回路基板や集積回路等の基材材料や表面保護材料、更には、微細な回路の層間絶縁膜や保護膜を形成させる場合に用いられる。
【０００３】
特に、フレキシブル回路基板用の表面保護材料として用いる場合には、ポリイミドフィルム等の成形体に接着剤を塗布して得られるカバーレイフィルムが用いられてきた。このカバーレイフィルムをフレキシブル回路基板上に接着する場合、回路の端子部や部品との接合部に予めパンチングなどの方法により開口部を設け、位置合わせをした後に熱プレス等で熱圧着する方法が一般的である。
【０００４】
しかし、薄いカバーレイフィルムに高精度な開口部を設けることは困難であり、また、張り合わせ時の位置合わせは手作業で行われる場合が多いため、位置精度が悪く、張り合わせの作業性も悪く、コスト高となっていた。
【０００５】
一方、回路基板用の表面保護材料としては、液状のカバーコートインクなどが用いられる場合もあり、特に感光性機能を有する液状カバーコートインクは、微細な加工が必要な場合には好ましく用いられている。この液状カバーコートインクとしては、エポキシ樹脂等を主体とした感光性のインク（一般には、ソルダーレジストとも称する）が用いられるが、このインクは、絶縁材料としては電気絶縁信頼性に優れるが、屈曲性等の機械特性が悪く、硬化収縮が大きいためフレキシブル回路基板などの薄くて柔軟性に富む回路基板に積層した場合、基板の反りが大きくなり、フレキシブル回路基板用に用いるのは難しかった。
【０００６】
近年では、この液状カバーコートインクとして、柔軟性や高い電気絶縁信頼性を発現することができる種々の提案がされている。
【０００７】
例えば、末端ハーフエステル化イミドシロキサンオリゴマーを含有する感光性樹脂組成物を用いた回路基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１〜２参照。）。
【０００８】
また、永久マスクレジストや感光性樹脂組成物の層に活性光線を照射し、その後、金属イオンを混合又は溶解させてなる水洗液や現像液で水洗現像することを特徴とする永久マスクレジストの製造法と、これにより製造された永久マスクレジストを積層してなる積層基板が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
【特許文献１】特開２０００−２１２４４６号公報
【特許文献２】特開２００１−２１５７０２号公報
【特許文献３】特開２００２−１６２７３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、上記の特許文献１〜２に記載されている末端ハーフエステル化イミドシロキサンオリゴマーを含む樹脂組成物を用いた回路基板の製造方法では、末端ハーフエステル化イミドシロキサンオリゴマーを含む感光性樹脂組成物から形成される硬化膜表面の濡れ性が悪く、各種封止剤との密着性に劣り、また、露光・現像処理により微細パターンを形成する際、柔軟なシロキサン骨格を有するため、現像液中のイオン性不純物が塗膜内部の深層部まで取り込まれ、このイオン性不純物が熱硬化を阻害するため、電気絶縁信頼性に劣るという問題がある。
【００１０】
上記の特許文献３では、金属イオンを混合又は溶解させてなる水洗液や現像液で水洗現像する工程を経由するため、硬化膜中に現像液中のイオン性不純物が混入しにくく、熱硬化反応を阻害しないものの、ウレタン系樹脂及びアクリル系樹脂からなる感光性樹脂組成物を用いているため、ポリイミド型やポリアミド酸型の感光性樹脂組成物をカバーコートインクとして用いた場合と比べ、高温高湿下での電気絶縁信頼性や耐熱性に乏しいという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、基板上に感光性樹脂組成物硬化膜を形成する際に、少なくとも、現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程を経由することにより、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物硬化膜が得られることを見出した。
【００１２】
すなわち、本願発明にかかる回路基板の製造方法は、少なくとも、（１）感光性樹脂組成物を用いて基板上に塗膜を形成する工程と、（２）露光工程、さらに（３）アルカリ現像工程を経て、（４）アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程を経由した後、（５）熱硬化工程によって基板上に感光性樹脂組成物硬化膜を形成することを特徴とする回路基板の製造方法であって、上記感光性樹脂組成物が、（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を少なくとも含有することを特徴とする回路基板の製造方法である。
【００１３】
また、本願発明にかかる回路基板の製造方法では、上記（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸は、テトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーであることが好ましい。
【００１４】
また、本願発明にかかる回路基板の製造方法では、上記（４）アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程で用いられる洗浄液が、酸性化合物を含有する水溶液であることが好ましい。
【００１５】
また、本願発明にかかる回路基板の製造方法では、上記酸性化合物を含有する水溶液の濃度が０．００５〜０．５Ｍであることが好ましい。
【００１６】
また、本願発明にかかる回路基板の製造方法では、上記（４）アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程で用いられる洗浄液が、カルシウムイオン及び／又はマグネシウムイオンを含有する水溶液であることも好ましい。
【００１７】
また、本願発明にかかる回路基板の製造方法では、上記カルシウムイオン及び／又はマグネシウムイオンを含有する水溶液のイオン濃度が５０〜５０００ｐｐｍであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本願発明の回路基板の製造方法は、以上のように、基板上に感光性樹脂組成物硬化膜を形成する際に、少なくとも、現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程を経由することにより、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物硬化膜を形成することができる。従って、本願発明の回路基板の製造方法は、種々の回路基板の製造に使用でき、優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下本願発明について詳細に説明する。
【００２０】
＜回路基板の製造方法＞
本願発明の回路基板の製造方法は、少なくとも、（１）感光性樹脂組成物を用いて基板上に塗膜を形成する工程と、（２）露光工程、さらに（３）アルカリ現像工程を経て、（４）アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程を経由した後、（５）熱硬化工程によって基板上に感光性樹脂組成物硬化膜を形成することを特徴としており、上記（１）〜（５）の工程を経由しさえすれば、その他いかなる工程を組み合わせてもよい。
【００２１】
尚、本願発明の回路基板の製造方法における、感光性樹脂組成物については、（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を少なくとも含有していればよい。
【００２２】
ここで、本願発明の回路基板の製造方法を用いて形成された感光性樹脂組成物硬化膜は、各種特性に優れている事を、本願発明者らは見出したが、これは、以下の理由によるものではないかと推測している。つまり、感光性樹脂組成物硬化膜の形成過程において、アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程を経由することにより、感光性樹脂組成物の熱硬化反応をイオン性不純物により阻害されることなく効率的に進行させることが出来るため、硬化膜の機械的強度、耐熱性、耐薬品性を飛躍的に向上させることが出来るのみならず、（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を少なくとも含有する感光性樹脂組成物を用いることにより、驚くべきことに、（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸の分子骨格中にイミド環が含有されるため、アルカリ現像中に取り込まれるイオン性不純物が、塗膜内部まで侵入しにくくなり、更に、（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸がオリゴマー領域の低分子量体であるため、混入したイオン性不純物を洗浄工程において容易に除去することができる。
【００２３】
また、（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸は、分子中にイミド骨格を有するため、イミド骨格由来の耐熱性や電気絶縁信頼性に優れ、末端にカルボキシル基を有するため、希アルカリ水溶液に代表される現像液に可溶となり、露光・現像により微細加工が可能となる。更に、加熱により鎖延長剤である（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物と反応し、イミド基を生成しながら高分子量化する。このため、得られる硬化膜は柔軟性に富み、硬化収縮率も小さいものとなるため、フレキシブルプリント配線板などの絶縁保護膜として用いた場合、フレキシブルプリント配線板を折り曲げた場合の耐折れ性に優れ、反り上がり高さやスティフネスも小さくなる。
【００２４】
更に、分子骨格中にシロキサン骨格を含有しないため、得られる硬化膜表面の濡れ性が良好であり、種々の部材との密着性が非常に良好であるだけではなく、硬化膜からのシロキサン成分由来の不純物のブリードアウトが発生しないため、硬化膜をプリント配線板の絶縁膜などに用いた場合、半導体の動作不良を誘発しない。
【００２５】
以下、（１）感光性樹脂組成物を用いて基板上に塗膜を形成する工程、（２）露光工程、（３）アルカリ現像工程、（４）アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程、（５）熱硬化工程及び、感光性樹脂組成物における、（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、その他の成分、並びに、（Ａ）〜（Ｄ）の混合方法について説明する。
【００２６】
＜（１）感光性樹脂組成物を用いて基板上に塗膜を形成する工程＞
本願発明の（１）感光性樹脂組成物を用いて基板上に塗膜を形成する工程とは、例えば、スクリ−ン印刷、ローラーコーティング、カ−テンコーティング、スプレーコーティング、スピンナーを利用した回転塗布等により、感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、好ましくは、５〜１００μｍの塗布膜を形成した後、１２０℃以下、好ましくは４０〜１００℃で塗布膜の乾燥を行うことにより、感光性樹脂組成物中に含有される溶媒や低揮発分を除去して基板上に塗膜を形成する工程のことである。
【００２７】
＜（２）露光工程＞
本願発明の（２）露光工程とは、（１）感光性樹脂組成物を用いて基板上に塗膜を形成する工程で得られた塗膜上に、ネガ型またはポジ型のフォトマスクを介して、紫外線、可視光線、電子線などの活性光線を照射する工程のことである。前記活性光線の照射は、例えば、高圧水銀ランプ、カーボンアークランプ、水銀蒸気アークランプ、キセノンランプ等の光源を用いて行うことができる。また、レーザーダイレクトイメージング方式も用いることができる。
【００２８】
上記露光工程によって、感光性樹脂組成物がネガ型である場合には露光部が硬化され、未露光部が現像工程により除去される。また、感光性樹脂組成物がポジ型である場合には露光部が分解などにより現像液に溶解されやすくなり、露光部が現像工程により除去される。
【００２９】
＜（３）アルカリ現像工程＞
本願発明の（３）アルカリ現像工程とは、例えば、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄水溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄水溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄水溶液等に挙げられる希薄アルカリ性水溶液の現像液を用いて塗膜の現像を行い、パターニングを行う工程のことである。ここで、現像方式としては、シャワー、パドル、浸漬または超音波等の各種方式を用いることができる。尚、現像装置の噴霧圧力や流速、現像液の温度によりパターンが露出するまでの時間が異なる為、適宜最適な装置条件を見出すことが好ましい。
【００３０】
＜（４）アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程＞
本願発明の（４）アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程とは、例えば、酸性化合物を含有する水溶液、カルシウムイオン及び／又はマグネシウムイオンを含有する水溶液などの洗浄液を用いて、アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を除去する工程のことである。ここで、洗浄方式としては、シャワー、パドル、浸漬または超音波等の各種方式を用いることができる。尚、洗浄装置の噴霧圧力や流速、洗浄液の温度によりイオン性不純物が除去されるまでの時間が異なる為、適宜最適な装置条件を見出すことが好ましい。
【００３１】
上記酸性化合物としては、２５℃における水溶液の酸解離定数ＰＫａが５．０以下の酸性化合物が好ましく、例えば、蟻酸、酢酸、乳酸、蓚酸、トリフルオロ酢酸などの有機カルボン酸類、メタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸などのスルホン酸類、塩酸、臭化水素、ヨウ化水素、硝酸、亜硝酸、硫酸、亜硫酸などの無機酸類等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
【００３２】
上記酸性化合物の２５℃における水溶液の酸解離定数ＰＫａが５．０以上の場合には、酸性化合物の酸性度が小さいため、アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を除去する効果が低く、硬化膜の耐熱性や電気絶縁信頼性に劣る場合がある。
【００３３】
上記酸性化合物を含有する水溶液の濃度は、好ましくは０．００５〜０．５Ｍ（ｍｏｌ／ｄｍ3）、さらに好ましくは０．０１〜０．２５Ｍ、特に好ましくは、０．０２５〜０．１Ｍである。
【００３４】
上記範囲内に酸性化合物を含有する水溶液の濃度を制御することにより、アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を効率的に除去することが可能となり、熱硬化反応が十分に進行し、硬化膜の耐熱性、耐薬品性、電気絶縁信頼性に優れるので好ましい。
【００３５】
上記カルシウムイオン及び／又はマグネシウムイオンを含有する水溶液としては、例えば、水道水、純水、イオン交換水などにカルシウムイオン及び／又はマグネシウムイオンを混合又は溶解させた水溶液が好ましく、カルシウムイオン及び／又はマグネシウムイオンを混合又は溶解させる方法としては、例えば、硫酸カルシウム、塩酸カルシウム、硫酸マグネシウム、塩化マグネシウム等を水に混合又は溶解させることが好ましい。
【００３６】
上記カルシウムイオン及び／又はマグネシウムイオンを含有する水溶液のイオン濃度は、重量基準で、好ましくは５０〜５０００ｐｐｍ、さらに好ましくは１００〜２５００ｐｐｍ、特に好ましくは、２５０〜１０００ｐｐｍである。
【００３７】
上記範囲内にカルシウムイオン及び／又はマグネシウムイオンを含有する水溶液のイオン濃度を制御することにより、アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を効率的に除去することが可能となり、熱硬化反応が十分に進行し、硬化膜の耐熱性、耐薬品性、電気絶縁信頼性に優れるので好ましい。
【００３８】
＜（５）熱硬化工程＞
本願発明の（５）熱硬化工程とは、塗膜の加熱処理を行い、熱硬化反応を促進させることにより、塗膜の架橋密度を向上させ、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁信頼性に優れた硬化膜を得る工程のことである。この時の加熱処理温度は、好ましくは１００℃以上２５０℃以下、さらに好ましくは１２０℃以上２００℃以下、特に好ましくは１３０℃以上１８０℃以下である。加熱処理温度が上記範囲内より低い場合は、塗膜の熱硬化反応が十分に進行せず、塗膜の耐熱性、耐薬品性、電気絶縁信頼性が乏しい場合があり、加熱処理温度が上記範囲内より高い場合は、硬化膜をフレキシブルプリント配線板などの回路基板の絶縁材料として用いた場合、配線の酸化劣化が進む場合があり、硬化膜と配線との密着性が低下する場合がある。
【００３９】
＜感光性樹脂組成物＞
本願発明の感光性樹脂組成物は、少なくとも（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を含有していればよい。
【００４０】
＜（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸＞
本願発明で用いられる（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸とは、下記一般式（１）
【００４１】
【化１】
2009300873.tif 000002
（式中、Ｒはそれぞれ独立して、４価の有機基を示し、Ｒ’はそれぞれ独立して、２価の有機基を示し、ｌは０〜２０の整数を示す。）
で示されるように、構造式中に少なくとも２つのイミド結合を有しており、末端がテトラカルボン酸になっている構造を持つテトラカルボン酸である。また、本願発明のイミド化したテトラカルボン酸は、分子量が短い程、有機溶剤溶液への溶解度が向上するので好ましい。例えば、オリゴマーと呼ばれる、比較的分子量の低い重合体であることが好ましい。このようなテトラカルボン酸構造とすることでイミド化しているにも係らず、溶剤への溶解性を高めることができる。また、構造中の結合がアミド結合ではなく、イミド結合となっているので、貯蔵安定性に優れる。その為、ポリイミド前駆体組成物の溶液を調整した際に溶液粘度の経時劣化を防ぎ、粘度変化を抑えることができる。
【００４２】
尚、本願発明の感光性樹脂組成物における、（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸については、ウレタン結合を分子内に含有する、テトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーがより好ましく用いられるが、これに限定されるものではない。
【００４３】
＜テトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマー＞
本願発明で用いられるテトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーとは、末端にテトラカルボン酸を有し、内部にはウレタン構造を有し、イミド環が閉環している、数平均分子量がポリエチレングリコール換算で３万以下、より好ましくは２万以下のオリゴマーである。
【００４４】
より具体的には、本願発明におけるテトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーとは、主鎖骨格中にシロキサン結合を有さず、下記一般式（２）
【００４５】
【化２】
2009300873.tif 000003
（式中、Ｒ’’及びＸはそれぞれ独立に２価の有機基を示し、ｎは１以上の整数を示す。）
で示される、ウレタン結合を有する繰り返し単位を少なくとも１つ有しており、且つ、下記一般式（１）
【００４６】
【化３】
2009300873.tif 000004
（式中、Ｒはそれぞれ独立して、４価の有機基を示し、Ｒ’はそれぞれ独立して、２価の有機基を示し、ｌは０〜２０の整数を示す。）
で示される、少なくとも２つのイミド結合、及び末端にテトラカルボン酸を有する構造を有する化合物である。
【００４７】
また、本願発明のテトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーの数平均分子量は、ポリエチレングリコール換算で、好ましくは３０，０００以下、さらに好ましくは２０，０００以下、特に好ましくは１５，０００以下である。上記範囲内に数平均分子量を制御して反応させることにより、テトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーの有機溶媒への溶解性が向上するので好ましい。
【００４８】
また、本願発明のテトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーは、構造中にシロキサン結合を有さないため、これを用いて形成される硬化膜表面の濡れ性に優れ、各種封止剤との密着性が良好である。更に、構造中の結合がアミド結合ではなく、イミド結合となっているので、貯蔵安定性に優れる。そのため、感光性樹脂組成物溶液を調製し貯蔵する場合の溶液粘度の経時変化を抑えることができる。
【００４９】
本願発明で用いられるテトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーは、上記構造を有しているものであれば特に限定はされるものではないが、より好ましくは、少なくとも（ａ）下記一般式（３）
【００５０】
【化４】
2009300873.tif 000005
（式中、Ｒ’’’は２価の有機基を示し、ｐは１〜２０の整数である。）
で示されるジオール化合物と、（ｂ）下記一般式（４）
【００５１】
【化５】
2009300873.tif 000006
（式中、Ｘは２価の有機基を示す。）
で示されるジイソシアネート化合物とを反応させ末端イソシアネート化合物を合成し、次いで（ｃ）下記一般式（５）
【００５２】
【化６】
2009300873.tif 000007
（式中、Ｒは４価の有機基を示す。）
で示されるテトラカルボン酸二無水物を反応させて末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーを合成し、更に（ｄ）水を反応させることにより得られる。
【００５３】
＜（ａ）ジオール化合物＞
本願発明で用いられる（ａ）ジオール化合物とは、一般式（３）で示される、分子内に２つの水酸基を有する分岐状又は直鎖状の化合物である。（ａ）ジオール化合物は、上記構造であれば特に限定はされないが、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、２−メチル１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等のアルキレンジオール、ジメチロールプロピオン酸（２，２-ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸）、ジメチロールブタン酸（２，２-ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸）、２，３-ジヒドロキシ安息香酸、２，４-ジヒドロキシ安息香酸、２，５-ジヒドロキシ安息香酸、２，６-ジヒドロキシ安息香酸、３，４-ジヒドロキシ安息香酸、３，５-ジヒドロキシ安息香酸等のカルボキシル基含有ジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、テトラメチレングリコールとネオペンチルグリコールとのランダム共重合体等のポリオキシアルキレンジオール、多価アルコールと多塩基酸とを反応させて得られるポリエステルジオール、カーボネート骨格を有するポリカーボネートジオール、γ−ブチルラクトン、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン等のラクトン類を開環付加反応させて得られるポリカプロラクトンジオール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
【００５４】
（ａ）ジオール化合物としては、下記一般式（６）
【００５５】
【化７】
2009300873.tif 000008
（式中、複数個のＲ1はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、ｍは１〜２０の整数である。）
で示されるポリカーボネートジオールを用いることが特に好ましい。これにより、得られる硬化膜の耐熱性、柔軟性、耐水性、耐薬品性、高温高湿下での電気絶縁信頼性をさらに向上させることができる点で好ましい。
【００５６】
上記ポリカーボネートジオールとしては、より具体的には、例えば、旭化成ケミカルズ株式会社製の商品名ＰＣＤＬ  Ｔ−４６７１、Ｔ−４６７２、Ｔ−４６９１、Ｔ−４６９２、Ｔ−５６５０Ｊ、Ｔ−５６５１、Ｔ−５６５２、Ｔ−６００１、Ｔ−６００２、ダイセル化学工業株式会社製の商品名プラクセルＣＤ  ＣＤ２０５、ＣＤ２０５ＰＬ、ＣＤ２０５ＨＬ、ＣＤ２１０、ＣＤ２１０ＰＬ、ＣＤ２１０ＨＬ、ＣＤ２２０、ＣＤ２２０ＰＬ、ＣＤ２２０ＨＬ、クラレ株式会社製の商品名クラレポリオールＣ-１０１５Ｎ、Ｃ−１０５０、Ｃ−１０６５Ｎ、Ｃ−１０９０、Ｃ−２０１５Ｎ、Ｃ−２０６５Ｎ、Ｃ−２０９０、日本ポリウレタン工業株式会社製の商品名ニッポラン９８１、９８０Ｒ、９８２Ｒとして市販されているものが挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。上記ポリカーボネートジオールの数平均分子量は、ポリスチレン換算で好ましくは、５００〜５０００、より好ましくは７５０〜２５００、特に好ましくは１０００〜２０００である。上記ポリカーボネートジオールの数平均分子量が上記範囲内であることにより、得られる硬化膜の耐薬品性、柔軟性を向上させることができる点で好ましい。数平均分子量が５００未満の場合には、得られる硬化膜の柔軟性が低下する場合があり、５０００以上の場合には、テトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーの溶剤溶解性が低下する場合がある。
【００５７】
更に好ましくは、上記ポリカーボネートジオールとカルボキシル基含有ジオールとを組み合わせることにより、テトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーの側鎖にもカルボキシル基を導入することができる。これにより、テトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーの主鎖の分岐点が増えて結晶性が低下し、テトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーの溶剤溶解性を向上させることができる点で好ましい。
【００５８】
＜（ｂ）ジイソシアネート化合物＞
本願発明で用いられる（ｂ）ジイソシアネート化合物とは、一般式（４）で示される、分子内に２つのイソシアネート基を有する化合物である。
【００５９】
かかる（ｂ）ジイソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタン−２，４′−ジイソシアネート、３，２′−又は３，３′−又は４，２′−又は４，３′−又は５，２′−又は５，３′−又は６，２′−又は６，３′−ジメチルジフェニルメタン−２，４′−ジイソシアネート、３，２′−又は３，３′−又は４，２′−又は４，３′−又は５，２′−又は５，３′−又は６，２′−又は６，３′−ジエチルジフェニルメタン−２，４′−ジイソシアネート、３，２′−又は３，３′−又は４，２′−又は４，３′−又は５，２′−又は５，３′−又は６，２′−又は６，３′−ジメトキシジフェニルメタン−２，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−３，３′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−３，４′−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，４′−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシアネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネート、ナフタレン−２，６−ジイソシアネート、４，４′−［２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン］ジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート化合物、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート等の脂環族ジイソシアネート化合物、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート化合物等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。これらを使用することは得られる硬化膜の耐熱性を上げる上で好ましい。また、経日変化を避けるために必要なブロック剤で安定化したものを使用してもよい。かかるブロック剤としては、アルコール、フェノール、オキシム等があるが、特に制限はない。
【００６０】
（ｂ）ジイソシアネート化合物としては、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−３，３′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−３，４′−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシアネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネートを用いることが特に好ましい。これにより、得られる硬化膜の耐熱性、耐水性をさらに向上させることができる点で好ましい。
【００６１】
また、感光性樹脂組成物の現像性を向上させるためには、（ｂ）ジイソシアネート化合物としては、トリレン−２，６−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシアネート、１,６−ヘキサメチレンジイソシアネートが好適に用いられる。
【００６２】
＜末端イソシアネート化合物の合成方法＞
本願発明で用いられる（ａ）ジオール化合物と（ｂ）ジイソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート化合物の合成方法は、ジオール化合物とジイソシアネート化合物との配合量を、水酸基数とイソシアネート基数との比率が、イソシアネート基／水酸基＝１以上２．１０以下、より好ましくは１．１０以上２．１０以下、さらに好ましくは１．９０以上２．１０以下になるように無溶媒あるいは有機溶媒中で反応させることで得られる。
【００６３】
また、２種類以上の（ａ）ジオール化合物を用いる場合、（ｂ）ジイソシアネート化合物との反応は、２種類以上の（ａ）ジオール化合物を混合した後に行ってもよいし、それぞれの（ａ）ジオール化合物と（ｂ）ジイソシアネート化合物とを別個に反応させてもよい。また、（ａ）ジオール化合物と（ｂ）ジイソシアネート化合物とを反応させた後に、得られた末端イソシアネート化合物をさらに他の（ａ）ジオール化合物と反応させ、さらにこれを（ｂ）ジイソシアネート化合物と反応させてもよい。また、２種類以上の（ｂ）ジイソシアネート化合物を用いる場合も同様である。このようにして、所望の末端イソシアネート化合物を製造することができる。
【００６４】
（ａ）と（ｂ）との反応温度は、４０〜１６０℃とすることが好ましく、６０〜１５０℃とすることがより好ましい。４０℃未満では反応時間が長くなり過ぎ、１６０℃を超えると反応中に三次元化反応が生じてゲル化が起こり易い。反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件により適宜選択することができる。また、必要に応じて、三級アミン類、アルカリ金属、アルカリ土類金属、錫、亜鉛、チタニウム、コバルト等の金属又は半金属化合物等の触媒存在下に反応を行っても良い。
【００６５】
上記反応は、無溶媒で反応させることもできるが、反応を制御する為には、有機溶媒系で反応させることが望ましく、例えば有機溶媒としては、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどを挙げることができる。さらに必要に応じて、これらの有機極性溶媒とキシレンあるいはトルエンなどの芳香族炭化水素とを組み合わせて用いることもできる。
【００６６】
更に、例えばメチルモノグライム（1，２-ジメトキシエタン）、メチルジグライム（ビス（２-メトキシエテル）エーテル）、メチルトリグライム（1，２-ビス（２-メトキシエトキシ）エタン）、メチルテトラグライム（ビス[２-(２-メトキシエトキシエチル)]エーテル）、エチルモノグライム（1，２-ジエトキシエタン）、エチルジグライム（ビス（２-エトキシエチル）エーテル）、ブチルジグライム（ビス（２-ブトキシエチル）エーテル）等の対称グリコールジエーテル類、メチルアセテート、エチルアセテート、イソプロピルアセテート、ｎ―プロピルアセテート、ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（別名、カルビトールアセテート、酢酸２-（２-ブトキシエトキシ）エチル））、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、１，３―ブチレングリコールジアセテート等のアセテート類や、ジプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、トリピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、１，３―ジオキソラン、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールものエチルエーテル等のエーテル類の溶剤を用いることもできる。中でも、副反応が生じにくいことから、対称グリコールジエーテル類を用いることが好ましい。
【００６７】
反応の際に用いられる溶剤量は、反応溶液中の溶質重量濃度すなわち溶液濃度が５重量％以上９０重量％以下となるような量とすることが望ましい。反応溶液中の溶質重量濃度は、更に好ましくは、１０重量％以上８０重量％以下となることが望ましい。溶液濃度が５％以下の場合には、重合反応が起こりにくく反応速度が低下すると共に、所望の構造物質が得られない場合があるので好ましくない。
【００６８】
また、上記反応で得られる末端イソシアネート化合物は、合成終了後に樹脂末端のイソシアネート基をアルコール類、ラクタム類、オキシム類等のブロック剤でブロックすることもできる。
【００６９】
＜末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーの合成方法＞
本願発明で用いられる末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーは、上記のようにして得られた末端イソシアネート化合物に、次いでテトラカルボン酸二無水物を反応させることにより得ることができる。この時、末端イソシアネート化合物とテトラカルボン酸二無水物との配合量は、イソシアネート基数と酸二無水物基数の比率が、酸二無水物基／イソシアネート基＝２．１０以下であることが好ましく、１．１０以上２．１０以下であることがより好ましく、１．９０以上２．１０以下であることがさらに好ましい。また、末端イソシアネート化合物とテトラカルボン酸二無水物との反応には、上記末端イソシアネート化合物の合成時に使用した溶媒をそのまま使用してもよいし、更に追加して上記の溶媒を加えることもできる。
【００７０】
＜テトラカルボン酸二無水物＞
本願発明において末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーの合成に用いられるテトラカルボン酸二無水物としては、例えば３，３’,４,４’―ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３，３’,４,４’―オキシジフタル酸二無水物、２,２−ビス[４−（３,４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル]プロパン二無水物、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３´，４，４´−テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’―ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物等のテトラカルボン酸二無水物を用いることができる。
【００７１】
末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーの合成に用いられるテトラカルボン酸二無水物は、より好ましくは、２,２−ビス[４−（３,４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル]プロパン二無水物、３，３’，４，４’―ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’,４,４’―オキシジフタル酸二無水物である。これらを用いることで得られる末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーの有機溶剤への溶解性を向上させることができるとともに、得られる硬化膜の耐薬品性を向上させる上で好ましい。
【００７２】
また、上記テトラカルボン酸二無水物として、２,２−ビス[４−（３,４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル]プロパン二無水物又は５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物を用いることが、感光性樹脂組成物中の他の材料との相溶性の観点からさらに好ましい。
【００７３】
本願発明で用いられる上記テトラカルボン酸二無水物の使用量は、上記末端イソシアネート化合物の製造に用いられたポリオール（より具体的にはジオール化合物）の使用量を１モルとした場合に、１．５０モル以上２．５０モル以下の割合で用いることが、末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーの両末端にカルボキシル基を配する上で好ましく、特に好ましい使用範囲は、１．９０モル以上２．１０モル以下の割合で使用することである。これにより、反応に寄与しないテトラカルボン酸二無水物を減らすことができるので好ましい。
【００７４】
＜末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーの製造方法＞
末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーの製造方法における、末端イソシアネート化合物とテトラカルボン酸二無水物の反応方法としては種々の方法が挙げられる。その代表的な方法を下記に例記する。但し、末端にテトラカルボン酸二無水物を配する方法であればどのような方法を用いてもよい。
【００７５】
方法１：テトラカルボン酸二無水物を有機溶剤中に分散もしくは溶解させた溶液中に、徐々に末端イソシアネート化合物を添加する。このときの反応温度は、１００℃以上３００℃以下、より好ましくは、１４０℃以上２５０℃以下である。かかる温度に加熱して末端イソシアネート化合物が添加されたと同時に反応が生じてイミド化が進むことが好ましい。但し、低温で完全に末端イソシアネート化合物とテトラカルボン酸二無水物を溶解した後に、高温に加熱してイミド化する方法を用いてもよい。
【００７６】
方法２：テトラカルボン酸二無水物を有機溶剤中に分散もしくは溶解させた溶液中に、徐々に末端イソシアネート化合物を添加して溶解する。均一に溶解した溶液を１００℃以上２５０℃以下に加熱した真空減圧乾燥機中で加熱・乾燥を行いながら真空に引くことでイミド化を行うことができる。
【００７７】
＜テトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーの合成＞
上記の方法により得ることができる末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーに、水を反応させることでテトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーを得ることができる。
【００７８】
末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーと、水の反応方法としては、上記末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーに水を、上記末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーの製造に使用したテトラカルボン酸二無水物のモル量の２.０倍以上３００倍以下、より好ましくは、２．０倍以上２００倍以下の割合で添加して、開環することが好ましい。この反応は、無溶剤で行うこともできるが、例えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトン、メチルモノグライム（１,２-ジメトキシエタン）、メチルジグライム（ビス（２-メトキシエテル）エーテル）、メチルトリグライム（１,２-ビス（２-メトキシエトキシ）エタン）、メチルテトラグライム（ビス[２-(２-メトキシエトキシエチル)]エーテル）、エチルモノグライム（１,２-ジエトキシエタン）、エチルジグライム（ビス（２-エトキシエチル）エーテル）、ブチルジグライム（ビス（２-ブトキシエチル）エーテル）等の対称グリコールジエーテル類、γ―ブチロラクトンやＮ−メチル−２−ピロリドン、メチルアセテート、エチルアセテート、イソプロピルアセテート、ｎ―プロピルアセテート、ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（別名、カルビトールアセテート、酢酸２-（２-ブトキシエトキシ）エチル））、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、１，３―ブチレングリコールジアセテート等のアセテート類や、ジプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、トリピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、１，３―ジオキソラン、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールものエチルエーテル等のエーテル類の溶剤を用いることもできる。尚、必要に応じて低沸点のヘキサン、アセトン、トルエン、キシレン等も併用するこができる。中でも特に対称グリコールジエーテル類がオリゴマーの溶解性が高いので望ましい。
【００７９】
上記反応は、添加した水が反応系外に出ない範囲で加熱することが好ましく、２０℃以上１５０℃以下、上限はより好ましくは１２０℃以下の温度範囲で加熱することが反応を促進し易いので好ましい。尚、水の添加量は、多い方が好ましいが、多すぎると他の添加樹脂の溶解度が低下するため、反応後に未反応物は取り除くことが好ましい。反応後に未反応物を取り除く際の温度は、添加した水の沸点以上であることが好ましい。かかる温度で加熱することで未反応物を系外に除去することができる。
【００８０】
＜（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物＞
本願発明で（Ｂ）成分として用いられるジアミノ化合物とは、アミノ基を２つ以上有する化合物である。好ましくは、一般式（７）
【００８１】
【化８】
2009300873.tif 000009
（式中、Ｒ2は、２価の有機基である。）
で示される芳香族ジアミンである。
【００８２】
上記ジアミノ化合物としては、より具体的には、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ−アミノベンジルアミン、ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノフェニル）スルホキシド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、（４−アミノフェノキシフェニル）（３−アミノフェノキシフェニル）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、（４−アミノフェノキシフェニル）（３−アミノフェノキシフェニル）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、（４−アミノフェノキシフェニル）（３−アミノフェノキシフェニル）フェニル］スルフィド、３，３’−ジアミノベンズアニリド、３，４’−ジアミノベンズアニリド、４，４’−ジアミノベンズアニリド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、[４−（４−アミノフェノキシフェニル）][４−（３−アミノフェノキシフェニル）]メタン、１，１−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−[４−（４−アミノフェノキシフェニル）][４−（３−アミノフェノキシフェニル）]エタン、１，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−[４−（４−アミノフェノキシフェニル）][４−（３−アミノフェノキシフェニル）]エタン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−[４−（４−アミノフェノキシフェニル）][４−（３−アミノフェノキシフェニル）] プロパン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−[４−（４−アミノフェノキシフェニル）][４−（３−アミノフェノキシフェニル）] −１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ��ロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−Ｐ−アミノベンゾエート、ポリ（テトラメチレン／３−メチルテトラメチレンエーテル）グリコールビス（４−アミノベンゾエート）、トリメチレン―ビス（４−アミノベンゾエート）、ｐ-フェニレン−ビス（４−アミノベンゾエート）、ｍ−フェニレン−ビス（４−アミノベンゾエート）、ビスフェノールＡ−ビス（４−アミノベンゾエート）、２，４−ジアミノ安息香酸、２，５−ジアミノ安息香酸、３，５−ジアミノ安息香酸、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシビフェニル、[ビス(４-アミノ-２-カルボキシ)フェニル]メタン、 [ビス(４-アミノ-３-カルボキシ)フェニル]メタン、[ビス(３-アミノ-４-カルボキシ)フェニル]メタン、 [ビス(３-アミノ-５-カルボキシ)フェニル]メタン、２，２−ビス[３−アミノ−４−カルボキシフェニル]プロパン、２，２−ビス[４−アミノ−３−カルボキシフェニル]プロパン、２，２−ビス[３−アミノ−４−カルボキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス[４−アミノ−３−カルボキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４‘−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノ−４，４‘−ジカルボキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルスルフォン、２，３−ジアミノフェノール、２，４−ジアミノフェノール、２，５−ジアミノフェノール、３，５−ジアミノフェノール等のジアミノフェノール類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラヒドロキシビフェニル等のヒドロキシビフェニル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルメタン等のジヒドロキシジフェニルメタン類、２，２−ビス[３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル]プロパン、２，２−ビス[４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル]プロパン等のビス[ヒドロキシフェニル]プロパン類、２，２−ビス[３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス[３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン等のビス[ヒヒドロキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルエーテル等のヒドロキシジフェニルエーテル類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン等のジヒドロキシジフェニルスルフォン類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジフェニルスルフィド類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジフェニルスルホキシド類、２，２−ビス[４−（４−アミノ−３−ヒドロキシフェノキシ）フェニル]プロパン等のビス［（ヒドロキシフェニル）フェニル］アルカン化合物類、４，４’−ビス（４−アミノ−３−ヒドキシフェノキシ）ビフェニル等のビス（ヒドキシフェノキシ）ビフェニル化合物類、２，２−ビス[４−（４−アミノ−３−ヒドロキシフェノキシ）フェニル]スルフォン等のビス[（ヒドロキシフェノキシ）フェニル]スルフォン化合物、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシジフェニルメタン、２，２−ビス[３−アミノ−４−カルボキシフェニル]プロパン、４，４’−ビス（４−アミノ−３−ヒドキシフェノキシ）ビフェニル等のビス（ヒドキシフェノキシ）ビフェニル化合物類を挙げることができる。これらは単独であるいは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００８３】
特に本願発明の感光性樹脂組成物に好適に用いることのできるジアミノ化合物は、ｍ−フェニレンジアミン、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン等の芳香族ジアミンである。上記芳香族ジアミンを用いることで得られる硬化膜の耐熱性が向上するので望ましい。
【００８４】
また、本願発明で（Ｂ）成分として用いられるイソシアネート系化合物とは、イソシアネート基を２つ以上有する化合物である。
【００８５】
かかるイソシアネート系化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメリックジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート等の脂環族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート等のジイソシアネートである。特に本願発明に好適に用いられるイソシアネート系化合物は、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメリックジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネートである。
【００８６】
上記イソシアネート系化合物を用いることで感光性樹脂組成物を硬化したときに得られる硬化被膜に高い耐熱性を付与できるので好ましい。
【００８７】
また、本願発明では、上記イソシアネート系化合物をブロック剤で安定化したブロックイソシアネート化合物等を使用することができる。上記ブロックイソシアネート化合物とは、常温では不活性であり、加熱されることにより、オキシム類、ジケトン類、フェノール類、カプロラクタム類等のブロック剤が解離してイソシアネート基を再生する化合物であり、例えば、旭化成ケミカルズ株式会社製の商品名デュラネート１７Ｂ−６０ＰＸ、デュラネートＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、デュラネートＭＦ−Ｂ６０Ｘ、デュラネートＭＦ−Ｋ６０Ｘ、デュラネートＥ４０２−Ｂ８０Ｔ、三井化学ポリウレタン株式会社製の商品名タケネートＢ−８３０、タケネートＢ−８１５Ｎ、タケネートＢ−８４６Ｎ、タケネートＢ−８８２Ｎ、日本ポリウレタン工業株式会社製の商品名コロネートＡＰ−Ｍ、コロネート２５０３、コロネート２５０７、コロネート２５１３、コロネート２５１５、ミリオネートＭＳ−５０等が挙げられる。特に本願発明に好適に用いられるブロックイソシアネート化合物は、ブロック剤の解離温度が１６０℃以下であるヘキサメチレンジイソシアネート系イソシアヌレート型、ビウレット型、アダクト型等のブロックイソシアネート化合物、水添ジフェニルメタンジイソシアネート系、水添キシリレンジイソシアネート系ブロックイソシアネート化合物である。
【００８８】
上記ブロックイソシアネート化合物を用いることで感光性樹脂組成物を硬化したときに得られる硬化被膜に高い基材との接着性を付与できるので好ましい。
【００８９】
また、これらイソシアネート系化合物は単独で、或いは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００９０】
また、（Ｂ）成分としては、上記ジアミノ化合物と、イソシアネート系化合物とを、それぞれ単独で用いてもよいし、組み合わせて用いてもよい。
【００９１】
本願発明における（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物の配合量は、感光性樹脂組成物における（Ａ）成分と（Ｂ）成分とが、
（ａ）（Ａ）成分のテトラカルボン酸二無水物のモル量、
（ｂ）（Ａ）成分の末端イソシアネート化合物のモル量、
（ｃ）（Ｂ）成分のジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物のモル量
とした場合に、（ａ）／（（ｂ）＋（ｃ））が０.８０以上１.２０以下になるように配合されていることが好ましい。
【００９２】
（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物の配合量を上記範囲内にすることで、感光性樹脂組成物を熱硬化させる際、イミド化反応が進み易くなり、高分子量のポリイミド樹脂が得られることになるので、耐熱性が向上するため好ましい。
【００９３】
＜（Ｃ）感光性樹脂＞
本願発明における（Ｃ）感光性樹脂とは、光重合開始剤により化学結合が形成される樹脂である。その中でも分子内に不飽和二重結合を少なくとも１つ有する樹脂であることが好ましい。さらには、上記不飽和二重結合は、アクリル基（ＣＨ2＝ＣＨ−基）、メタアクリロイル基（ＣＨ＝Ｃ（ＣＨ3）−基）もしくはビニル基（−ＣＨ＝ＣＨ−基）であることが好ましい。
【００９４】
かかる（Ｃ）感光性樹脂としては、例えばビスフェノールＦ  ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジアクリレート、ビスフェノールＡ  ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジアクリレート、ビスフェノールＳ  ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジアクリレート、ビスフェノールＦ  ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジメタクリレート、ビスフェノールＡ  ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジメタクリレート、ビスフェノールＳ  ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ラウリルアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジメタクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（メタクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（メタクリロキシ・ジエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（メタクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プロパン、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、２，２−ビス［４−（アクリロキシ・ジエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プロパン、２−ヒドロキシ−１−アクリロキシ−３−メタクリロキシプロパン、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、メトキシジプロピレングリコールメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールアクリレート、１ − アクリロイルオキシプロピル−２−フタレート、イソステアリルアクリレート、ポリオキシエチレンアルキルエーテルアクリレート、ノニルフェノキシエチレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、１，６−メキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールメタクリレート、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、２,２−水添ビス［４−（アクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシ・ポリプロポキシ）フェニル］プロパン、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオールジアクリレート、エトキシ化トチメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トチメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸トリ（エタンアクリレート）、ペンタスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタスリトールテトラアクリレート、プロポキシ化ペンタスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールポリアクリレート、イソシアヌル酸トリアリル、グリシジルメタクリレート、グリシジルアリルエーテル、１，３，５−トリアクリロイルヘキサヒドロ−ｓ−トリアジン、トリアリル１，３，５−ベンゼンカルボキシレート、トリアリルアミン、トリアリルシトレート、トリアリルフォスフェート、アロバービタル、ジアリルアミン、ジアリルジメチルシラン、ジアリルジスルフィド、ジアリルエーテル、ザリルシアルレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート、１，３−ジアリロキシ−２−プロパノール、ジアリルスルフィドジアリルマレエート、４，４’−イソプロピリデンジフェノールジメタクリレート、４，４’−イソプロピリデンジフェノールジアクリレート、等が好ましいが、これらに限定されない。特に、ジアクリレートあるいはメタアクリレートの一分子中に含まれるＥＯ（エチレンオキサイド）の繰り返し単位が、２〜５０の範囲のものが好ましく、さらに好ましくは２〜４０である。ＥＯの繰り返し単位が２〜５０の範囲の物を使用することにより、感光性樹脂組成物のアルカリ水溶液に代表される水系現像液への溶解性が向上し、現像時間が短縮される。更に、感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜中に応力が残りにくく、例えばプリント配線板の中でも、ポリイミド樹脂を基材とするフレキシブルプリント配線板上に積層した際に、プリント配線板のカールを抑えることができるなどの特徴を有する。
【００９５】
特に、上記ＥＯ変性のジアクリレート或いは、ジメタクリレートと、アクリル基もしくは、メタクリル基を３以上有するアクリル樹脂を併用することが現像性を高める上で特に好ましく、例えばエトキシ化イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸ＥＯ変性トリメタクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、プロポキシ化ペンタエリストールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、２,２,２−トリスアクリロイロキシメチルエチルコハク酸、２,２,２−トリスアクリロイロキシメチルエチルフタル酸、プロポキシ化ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、プロポキシ化ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス−（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、下記一般式（８）
【００９６】
【化９】
2009300873.tif 000010
（式中、ａ＋ｂ＝６、ｎ＝１２である。）で表される化合物、下記一般式（９）
【００９７】
【化１０】
2009300873.tif 000011
（式中、ａ＋ｂ＝４、ｎ＝４である。）で表される化合物、下記式（１０）
【００９８】
【化１１】
2009300873.tif 000012
で表される化合物、下記一般式（１１）
【００９９】
【化１２】
2009300873.tif 000013
（式中、ｍ＝１、ａ＝２、ｂ＝４もしくは、ｍ＝1、ａ＝３、ｂ＝３もしくは、ｍ＝１、ａ＝６、ｂ＝０もしくは、ｍ＝２、ａ＝６、ｂ＝０である。）で表される化合物、下記一般式（１２）
【０１００】
【化１３】
2009300873.tif 000014
（式中、ａ＋ｂ＋ｃ＝３.６である。）で表される化合物、下記式（１３）
【０１０１】
【化１４】
2009300873.tif 000015
で表される化合物、下記一般式（１４）
【０１０２】
【化１５】
2009300873.tif 000016
（式中、ｍ・ａ＝３、ａ＋ｂ＝３、ここで「ｍ・ａ」は、ｍとａとの積である。）で表される化合物等のアクリル樹脂が好適に用いられる。
【０１０３】
また、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレート、アクリル酸ダイマー、ペンタエスリトールトリ及びテトラアクリレート等の分子構造骨格中にヒドロキシル基、カルボニル基を有する物も好適に用いられる。
【０１０４】
この他、エポキシ変性のアクリル（メタクリル）樹脂や、ウレタン変性のアクリル（メタクリル）樹脂、ポリエステル変性のアクリル（メタクリル）樹脂等どのような感光性樹脂を用いてもよい。
【０１０５】
尚、感光性樹脂としては、１種を使用することも可能であるが、２種以上を併用することが、光硬化後の硬化膜の耐熱性を向上させる上で好ましい。
【０１０６】
＜（Ｄ）光重合開始剤＞
本願発明における（Ｄ）光重合開始剤とは、ＵＶなどのエネルギーによって活性化し、感光性樹脂の反応を開始・促進させる化合物である。かかる（Ｄ）光重合開始剤としては、例えば、ミヒラ−ズケトン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４,４’,４’’−トリス（ジメチルアミノ）トリフェニルメタン、２,２’−ビス（２−クロロフェニル）−４,４’,５,５’−テトラフェニル−１,２’−ジイミダゾール、アセトフェノン、ベンゾイン、２−メチルベンゾイン、ベンゾインメチルエ−テル、ベンゾインエチルエ−テル、ベンゾインイソプロピルエ−テル、ベンゾインイソブチルエ−テル、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１，２−ベンゾ−９，１０−アントラキノン、メチルアントラキノン、チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジアセチルベンジル、ベンジルジメチルケタ−ル、ベンジルジエチルケタ−ル、２（２’−フリルエチリデン）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−Ｓ−トリアジン、２［２’（５’’−メチルフリル）エチリデン］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−Ｓ−トリアジン、２（ｐ−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−Ｓ−トリアジン、２，６−ジ（ｐ−アジドベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、４，４’−ジアジドカルコン、ジ（テトラアルキルアンモニウム）−４，４’−ジアジドスチルベン−２，２’−ジスルフォネ−ト、２,２−ジメトキシ−１,２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２,６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−ケトン、ビス（ｎ５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−(１Ｈ−ピロール−１−イル)−フェニル）チタニウム、ヨード二ウム，（４−メチルフェニル）[４−（２−メチルプロピル）フェニル]−ヘキサフルオロフォスフェート(１−)、エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、２−エチルヘキシル−４−ジメチルアミノベンゾエートなどが挙げられる。
【０１０７】
本願発明の感光性樹脂組成物における（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を合計した固形分１００重量部に対して、（Ｃ）成分が、１０〜２００重量部、（Ｄ）成分が、０．１〜５０重量部となるように配合されていることが好ましい。
【０１０８】
上記配合割合にすることで最終的に得られる硬化物や絶縁膜の諸特性（電気絶縁信頼性等）が向上するので好ましい。
【０１０９】
（Ｃ）感光性樹脂が上記範囲よりも少ない場合には、感光性樹脂組成物を光硬化した後の硬化被膜の耐熱性が低下すると共に、露光・現像したときのコントラストがつきにくくなるので好ましくない場合がある。そのため、上記範囲内にすることで露光・現像時の解像度を最適な範囲にすることが可能となる。
【０１１０】
（Ｄ）光重合開始剤が上記範囲よりも少ない場合には、光照射時のアクリル樹脂の硬化反応が起こりにくく、硬化が不十分となることが多い場合がある。また、多すぎた場合には、光照射量の調整が難しくなり、過露光状態となる場合がある。そのため、光硬化反応を効率良く進めるためには上記範囲内に調整することが好ましい。
【０１１１】
＜熱硬化性樹脂＞
本願発明の感光性樹脂組成物には、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁信頼性を向上させる目的で、熱硬化性樹脂を用いることができる。
【０１１２】
本願発明における熱硬化性樹脂とは、加熱により架橋構造を生成し、熱硬化剤として機能する化合物である。  例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ヒドロシリル硬化樹脂、アリル硬化樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂；高分子鎖の側鎖または末端にアリル基、ビニル基、アルコキシシリル基、ヒドロシリル基、等の反応性基を有する側鎖反応性基型熱硬化性高分子等を用いることができる。上記熱硬化性樹脂は、１種又は２種以上を適宜組み合わせて用いればよい。
【０１１３】
上記熱硬化性樹脂としては、この中でも、エポキシ樹脂を用いることがより好ましい。エポキシ樹脂成分を含有することにより、感光性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化膜に対して耐熱性を付与できると共に、金属箔等の導体や回路基板に対する接着性を付与することができる。
【０１１４】
上記エポキシ樹脂とは、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を含む化合物であり、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ８２８、ｊＥＲ１００１、ｊＥＲ１００２、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰ−４１００Ｅ、アデカレジンＥＰ−４３００Ｅ、日本化薬株式会社製の商品名ＲＥ−３１０Ｓ、ＲＥ−４１０Ｓ、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロン８４０Ｓ、エピクロン８５０Ｓ、エピクロン１０５０、エピクロン７０５０、東都化成株式会社製の商品名エポトートＹＤ−１１５、エポトートＹＤ−１２７、エポトートＹＤ−１２８、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ８０６、ｊＥＲ８０７、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰ−４９０１Ｅ、アデカレジンＥＰ−４９３０、アデカレジンＥＰ−４９５０、日本化薬株式会社製の商品名ＲＥ−３０３Ｓ、ＲＥ−３０４Ｓ、ＲＥ−４０３Ｓ，ＲＥ−４０４Ｓ、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロン８３０、エピクロン８３５、東都化成株式会社製の商品名エポトートＹＤＦ−１７０、エポトートＹＤＦ−１７５Ｓ、エポトートＹＤＦ−２００１、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂としては、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロンＥＸＡ−１５１４、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲＹＸ８０００、ｊＥＲＹＸ８０３４，ｊＥＲＹＬ７１７０、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰ−４０８０Ｅ、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロンＥＸＡ−７０１５、東都化成株式会社製の商品名エポトートＹＤ−３０００、エポトートＹＤ−４０００Ｄ、ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲＹＸ４０００、ｊＥＲＹＬ６１２１Ｈ、ｊＥＲＹＬ６６４０、ｊＥＲＹＬ６６７７、日本化薬株式会社製の商品名ＮＣ−３０００、ＮＣ−３０００Ｈ、フェノキシ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ１２５６、ｊＥＲ４２５０、ｊＥＲ４２７５、ナフタレン型エポキシ樹脂としては、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロンＨＰ−４０３２、エピクロンＨＰ−４７００、エピクロンＨＰ−４２００、日本化薬株式会社製の商品名ＮＣ−７０００Ｌ、フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ１５２、ｊＥＲ１５４、日本化薬株式会社製の商品名ＥＰＰＮ−２０１−Ｌ、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロンＮ−７４０、エピクロンＮ−７７０、東都化成株式会社製の商品名エポトートＹＤＰＮ−６３８、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロンＮ−６６０、エピクロンＮ−６７０、エピクロンＮ−６８０、エピクロンＮ−６９５、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名ＸＤ−１０００、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロンＨＰ−７２００、アミン型エポキシ樹脂としては、東都化成株式会社の商品名エポトートＹＨ−４３４、エポトートＹＨ−４３４Ｌ、可とう性エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ８７１、ｊＥＲ８７２、ｊＥＲＹＬ７１７５、ｊＥＲＹＬ７２１７、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロンＥＸＡ−４８５０、ウレタン変性エポキシ樹脂としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰＵ−６、アデカレジンＥＰＵ−７３、アデカレジンＥＰＵ−７８−１１、ゴム変性エポキシ樹脂としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰＲ−４０２３、アデカレジンＥＰＲ−４０２６、アデカレジンＥＰＲ−１３０９、キレート変性エポキシ樹脂としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰ−４９−１０、アデカレジンＥＰ−４９−２０等が挙げられる。
【０１１５】
本願発明の感光性樹脂組成物には、上記熱硬化性化合物の硬化剤として、特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、アミノ樹脂、ユリア樹脂、メラミン、ジシアンジアミド等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
【０１１６】
また、硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、トリフェニルホスフィン等のホスフィン系化合物；３級アミン系、トリメタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラエタノールアミン等のアミン系化合物；１，８−ジアザ−ビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセニウムテトラフェニルボレート等のボレート系化合物等、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類；２−メチルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾリン類；２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン等のアジン系イミダゾール類等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
【０１１７】
本願発明の感光性樹脂組成物における熱硬化性樹脂は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を合計した１００重量部に対して、好ましくは０．５〜１００重量部、さらに好ましくは、１〜５０重量部、特に好ましくは、５〜２０重量部である。
【０１１８】
上記範囲内に熱硬化性樹脂の量を調整することにより、感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化膜の耐熱性、耐薬品性、電気絶縁信頼性を向上することができるので好ましい。
【０１１９】
熱硬化性樹脂が上記範囲よりも少ない場合には、感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化膜の耐熱性、電気絶縁信頼性に劣る場合がある。また、熱硬化性樹脂が上記範囲よりも多い場合には、感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化膜が脆くなり柔軟性に劣り、硬化膜の反りも大きくなる場合がある。
【０１２０】
本願発明の感光性樹脂組成物は、種々の有機溶媒に対する溶解性が高く、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトン、メチルモノグライム（１,２-ジメトキシエタン）、メチルジグライム（ビス（２-メトキシエテル）エーテル）、メチルトリグライム（１,２-ビス（２-メトキシエトキシ）エタン）、メチルテトラグライム（ビス[２-(２-メトキシエトキシエチル)]エーテル）、エチルモノグライム（１,２-ジエトキシエタン）、エチルジグライム（ビス（２-エトキシエチル）エーテル）、ブチルジグライム（ビス（２-ブトキシエチル）エーテル）等の対称グリコールジエーテル類、γ―ブチロラクトンやＮ−メチル−２−ピロリドン、メチルアセテート、エチルアセテート、イソプロピルアセテート、ｎ―プロピルアセテート、ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（別名、カルビトールアセテート、酢酸２-（２-ブトキシエトキシ）エチル））、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、１，３―ブチレングリコールジアセテート等のアセテート類や、ジプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、トリピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、１，３―ジオキソラン、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールものエチルエーテル等のエーテル類の溶剤を用いることができる。尚、上記溶媒としては、必要に応じて低沸点のヘキサン、アセトン、トルエン、キシレン等も併用するこができる。
【０１２１】
中でも特に対称グリコールジエーテル類は、上記感光性樹脂組成物の溶解性が高いので望ましい。
【０１２２】
本願発明の感光性樹脂組成物を有機溶剤に溶解して得られる樹脂組成物溶液は、（Ａ）〜（Ｄ）成分の全固形分１００重量部に対して、有機溶剤が、１０重量部以上１００重量部以下で配合されていることが好ましい。
【０１２３】
この範囲内の樹脂組成物溶液にすることで乾燥後の膜減り率が小さくなるので望ましい。
【０１２４】
本願発明の感光性樹脂組成物には、密着性、硬化膜の硬度を向上させる目的で、無機充填剤を用いることができる。無機充填剤としては、特に限定はされないが、例えば、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、タルク、超微粒子状無水シリカ、合成シリカ、天然シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム等が挙げられる、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
【０１２５】
本願発明の感光性樹脂組成物には、更に必要に応じて、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、着色剤、密着性付与剤、重合禁止剤等の添加剤を用いることができる。これら添加剤としては、特に限定はされないが、例えば、消泡剤としては、シリコン系化合物、アクリル系化合物、レベリング剤としては、シリコン系化合物、アクリル系化合物、難燃剤としては、例えば、リン酸エステル系化合物、含ハロゲン系化合物、金属水酸化物、有機リン系化合物等、着色剤としては、フタロシアニン系化合物、アゾ系化合物、カーボンブラック、酸化チタン、密着性付与剤としては、シランカップリング剤、トリアゾール系化合物、テトラゾール系化合物、トリアジン系化合物、重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
【０１２６】
本願発明の感光性樹脂組成物は、前記各成分（Ａ）〜（Ｄ）成分を均一に混合して得られる。均一に混合する方法としては、例えば３本ロール、ビーズミル装置等の一般的な混練装置を用いて混合すればよい。また、溶液の粘度が低い場合には、一般的な攪拌装置を用いて混合してもよい。
【０１２７】
本願発明の感光性樹脂組成物から形成した硬化膜からなるパタ−ンは、耐熱性、難燃性、電気的及び機械的性質に優れており、特に柔軟性に優れている。例えば、この発明の絶縁膜は、好適には厚さ２〜５０μｍ程度の膜厚で光硬化後少なくとも１０μｍまでの解像性、特に１０〜１０００μｍ程度の解像性である。この為、本願発明の絶縁膜は高密度フレキシブル基板の絶縁材料として特に適しているのである。また更には、光硬化型の各種配線被覆保護剤、感光性の耐熱性接着剤、電線・ケーブル絶縁被膜等に用いられる。
【０１２８】
尚、本願発明は前記感光性樹脂組成物を基材表面に塗布し乾燥して得られた感光性フィルムを用いても同様の絶縁材料を提供することができる。
【実施例】
【０１２９】
以下本発明を実施例により具体的に説明するが本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【０１３０】
＜イミド化したテトラカルボン酸の合成＞
〔合成例１〕
窒素で加圧した、セパラブルフラスコ中に、重合用溶媒としてメチルトリグライム（１７．５ｇ）を仕込み、これに、ノルボルネンジイソシアネートを２０．７ｇ（０．１００４モル）を仕込み８０℃に加温して溶解させた。この溶液に、ポリカーボネートジオールを５０．０ｇ（０．０２５モル）（旭化成株式会社製：商品名ＰＣＤＬ  Ｔ５６５２、下記一般式（１５）で表されるポリカーボネートジオール、平均分子量が２０００）と、ジメチロールブタン酸（２，２-ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸）８．１ｇ（０．０５０モル）をメチルトリグライム（５０．０ｇ）に溶解した溶液を１時間かけて添加した。
【０１３１】
【化１６】
2009300873.tif 000017
（式中、ｑ、ｒ、ｓは１以上の整数である。）
この溶液を５時間加熱還流を行った。上記の反応溶液を中間体Ａと称する。
【０１３２】
上記反応に使用した反応装置とは別の反応装置中に、２,２−ビス[４−（３,４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル]プロパン二無水物（以下ＢＰＡＤＡと略す）を５２．０ｇ（０．１００モル）とメチルトリグライム（５２．０ｇ）を添加して８０℃に加温してメチルトリグライム中に分散した。
【０１３３】
この溶液中に上記中間体Ａを１時間かけて添加して、反応させた。添加後に２００℃に加温して３時間反応させた。上記反応を行うことで末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマー溶液を得た。この溶液に純水７．２ｇ（０．４００モル）を投入して、８０℃で５時間加熱還流して、末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー溶液を得た。この合成樹脂を樹脂Ａと略す。
【０１３４】
＜感光性樹脂組成物の調製＞
合成例１で得られた（Ａ）イミド化したテトラカルボン酸溶液、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤及びその他の成分を添加して感光性樹脂組成物を作製した。それぞれの構成原料の樹脂固形分での配合量及び原料の種類を表１に記載する。なお、表中の溶媒である１，２-ビス（２-メトキシエトキシ）エタンは上記合成樹脂溶液等に含まれる溶剤等も含めた全溶剤量である。混合溶液を脱泡装置で溶液中の泡を完全に脱泡して下記評価を実施した。
【０１３５】
【表１】
2009300873.tif 000018
【０１３６】
＜１＞中村化学社製  製品名ＮＫエステルＡ−９３００（エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート)
＜２＞中村化学社製  製品名ＮＫエステルＢＰＥ−１３００(ビスフェノールＡ  ＥＯ変性ジアクリレート)分子量：１６８４
＜３＞チバ・スペシャルティーケミカルズ社製  光重合開始剤の製品名
＜４＞日本アエロジル株式会社製  シリカ粒子の製品名。
【０１３７】
〔実施例１〕
＜ポリイミドフィルム上への塗膜の作製＞
上記調整した感光性樹脂組成物を、７５μｍのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製：商品名７５ＮＰＩ）に最終乾燥厚みが２５μｍになるように１００ｍｍ×１００ｍｍの面積に印刷し、８０℃で２０分乾燥した後、５０ｍｍ×５０ｍｍの面積のライン幅／スペース幅＝１００μｍ／１００μｍのネガ型フォトマスクを置いて３００ｍＪ／ｃｍ2の積算露光量の紫外線を照射して露光した。次いで、１．０重量％の炭酸ナトリウム水溶液を３０℃に加熱した溶液を用いて、１．０ｋｇｆ／ｍｍ2の吐出圧で６０秒スプレー現像を行った。次いで、純水で十分洗浄した後、洗浄液として酸性化合物を含有する水溶液である０．０５Ｍの塩酸水溶液を３０℃に加熱した洗浄液を用いて、１．０ｋｇｆ／ｍｍ2の吐出圧で１８０秒スプレー洗浄を行った。次いで、純水で十分洗浄した後、１６０℃のオーブン中で９０分加熱硬化させて感光性樹脂組成物の硬化膜を作製した。洗浄液中に含まれるの塩酸水溶液の濃度を表２に記載する。
【０１３８】
〔実施例２〜４〕
洗浄液中に含まれる酸性化合物の濃度及び種類を変更して、上記＜ポリイミドフィルム上への塗膜の作製＞の項目と同様の方法で感光性樹脂組成物の硬化膜を作製した。洗浄液中に含まれる酸性化合物の濃度及び種類を表２に記載する。
【０１３９】
【表２】
2009300873.tif 000019
【０１４０】
〔実施例５〜６〕
洗浄液として、塩化カルシウムを洗浄液中にカルシウムイオンが５００ｐｐｍおよび１０００ｐｐｍとなる量を純水中に溶解させた水溶液に変更して、上記＜ポリイミドフィルム上への塗膜の作製＞の項目と同様の方法で感光性樹脂組成物の硬化膜を作製した。洗浄液中に含まれるカルシウムイオンの濃度を表３に記載する。
【０１４１】
〔実施例７〜８〕
洗浄液として、硫酸マグネシウムを洗浄液中にマグネシウムイオンが５００ｐｐｍおよび１０００ｐｐｍとなる量を純水中に溶解させた水溶液に変更して、上記＜ポリイミドフィルム上への塗膜の作製＞の項目と同様の方法で感光性樹脂組成物の硬化膜を作製した。洗浄液中に含まれるマグネシウムイオンの濃度を表３に記載する。
【０１４２】
【表３】
2009300873.tif 000020
【０１４３】
＜硬化膜の評価＞
得られた硬化膜について、以下の項目につき評価を行った。評価結果を表４に記載する。
【０１４４】
（ｉ）感光性評価
感光性樹脂組成物の感光性の評価は、上記＜ポリイミドフィルム上への塗膜の作製＞の項目で得られた硬化膜の表面観察を行い判定した。
〇：ポリイミドフィルム表面にくっきりとしたライン幅／スペース幅＝１００／１００μｍの感光パターンが描けており、ライン部の剥離に伴うラインの揺れが発生しておらず、スペース部にも溶解残りが無いもの
△：ポリイミドフィルム表面にくっきりとしたライン幅／スペース幅＝１００／１００μｍの感光パターンが描けており、ライン部に剥離に伴うラインの揺れが発生しているが、スペース部には溶解残りが無いもの
×：ポリイミドフィルム表面にくっきりとしたライン幅／スペース幅＝１００／１００μｍの感光パターンが描けておらず、ライン部が剥離しており、しかも、スペース部には溶解残りが発生しているもの
【０１４５】
（ｉｉ）硬化膜の密着性
上記＜ポリイミドフィルム上への塗膜の作製＞の項目で得られた硬化膜の接着強度をＪＩＳ  Ｋ５４００に従って碁盤目テープ法で評価した。
○：碁盤目テープ法で剥がれの無いもの
△：升目の９５％以上が残存しているもの
×：升目の残存量が８０％未満のもの
【０１４６】
（ｉｉｉ）耐溶剤性
上記＜ポリイミドフィルム上への塗膜の作製＞の項目で得られた硬化膜の耐溶剤性の評価を行った。評価方法は２５℃のメチルエチルケトン中に１５分間浸漬した後風乾し、フィルム表面の状態を観察した。
○：塗膜に異常がない。
×：塗膜に膨れや剥がれなどの異常が発生する。
【０１４７】
（ｉｖ）屈曲性
上記＜ポリイミドフィルム上への塗膜の作製＞の項目と同様の方法で、２５μｍ厚みのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製アピカル２５ＮＰＩ）表面に感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを作製した。硬化膜積層フィルムを３０ｍｍ×１０ｍｍの短冊に切り出して、１５ｍｍのところで１８０°に１０回折り曲げて塗膜を目視で確認してクラックの確認を行った。
○：硬化膜にクラックが無いもの
△：硬化膜に若干クラックがあるもの
×：硬化膜にクラックがあるもの
【０１４８】
（ｖ）絶縁信頼性
フレキシブル銅貼り積層版（銅箔の厚み１２μｍ、ポリイミドフィルムは株式会社カネカ製アピカル２５ＮＰＩ、ポリイミド系接着剤で銅箔を接着している）上にライン幅／スペース幅＝１００μｍ／１００μｍの櫛形パターンを作製し、１０容量％の硫酸水溶液中に1分間浸漬した後、純水で洗浄し銅箔の表面処理を行った。その後、上記＜ポリイミドフィルム上への塗膜の作製＞方法と同様の方法で櫛形パターン上に感光性樹脂組成物の硬化膜を作製し試験片の調整を行った。８５℃、８５％ＲＨの環境試験機中で試験片の両端子部分に１００Ｖの直流電流を印加し、絶縁抵抗値の変化やマイグレーションの発生などを観察した。
○：試験開始後、１０００時間で１０の８乗以上の抵抗値を示し、マイグレーション、デンドライトなどの発生が無いもの
×：試験開始後、１０００時間でマイグレーション、デンドライトなどの発生があるもの
【０１４９】
（ｖｉ）濡れ性
上記＜ポリイミドフィルム上への塗膜の作製＞の項目で得られた硬化膜の濡れ性をＪＩＳ  Ｋ６７６８に従って評価した。
【０１５０】
（ｖｉｉ）半田耐熱性
上記＜ポリイミドフィルム上への塗膜の作製＞の項目と同様の方法で、７５μｍ厚みのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製アピカル７５ＮＰＩ）表面に感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを作製した。
【０１５１】
上記塗工膜を２６０℃で完全に溶解してある半田浴に感光性樹脂組成物の硬化膜が塗工してある面が接する様に浮かべて１０秒後に引き上げた。その操作を３回行い、硬化膜の接着強度をＪＩＳ  Ｋ５４００に従って碁盤目テープ法で評価した。
○：碁盤目テープ法で剥がれの無いもの
△：升目の９５％以上が残存しているもの
×：升目の残存量が８０％未満のもの
【０１５２】
（ｖｉｉｉ）反り
上記＜ポリイミドフィルム上への塗膜の作製＞の項目と同様の方法で、２５μｍ厚みのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製アピカル２５ＮＰＩ）表面に感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを作製した。
【０１５３】
この硬化膜を５０ｍｍ×５０ｍｍの面積のフィルムに切り出して平滑な台の上に塗布膜が上面になるように置き、フィルム端部の反り高さを測定した。測定部位の模式図を図１に示す。ポリイミドフィルム表面での反り量が少ない程、プリント配線板表面での応力が小さくなり、プリント配線板の反り量も低下することになる。反り量は５ｍｍ以下であることが好ましい。
【０１５４】
【表４】
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【０１５５】
〔比較例１〕
容量２０００ｍｌのガラス製フラスコに、３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１７６.０９ｇ（５９８.５ミリモル）、メチルトリグライム２５４.２６ｇを仕込み、窒素雰囲気下、１８０℃で加熱攪拌した。α,ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（信越化学社製、ＫＦ８０１０、平均分子量８３０）２５０.２５ｇ（３０１.５ミリモル）、メチルトリグライム１００ｇを加えて１８０℃で６０分間均一攪拌を行った。さらに、この反応溶液にビス（３−カルボキシ,４−アミノフェニル）メタン４２.５１ｇ（１４８.５ミリモル）およびメチルトリグライム１００ｇを加え、１８０℃で６時間加熱攪拌を行った。この溶液をハーフエステル化物溶液とする。
【０１５６】
上記反応装置とは別に、容量５００ｍｌの光を遮断したガラス製容器に、イソシアヌル酸トリス（２−アクリロイルオキシエチル）[東亜合成化学社製、Ｍ−３１５]１２６.９ｇ（３００ミリモル）とメチルジグライム１２０ｇを仕込み窒素雰囲気下室温にて攪拌溶解させた。次に、α,ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（信越化学社製、ＫＦ８０１０、平均分子量８３０）８３.０ｇ（１００ミリモル）とジグライム５２.９ｇを加え、さらに２時間攪拌して、ジアミノポリシロキサンの両末端にイソシアヌル酸トリス（２−アクリロイルオキシエチル）がそれぞれ１個付加した感光性モノマーの反応液を得た。この溶液を感光性モノマー溶液とする。
【０１５７】
次にこのハーフエステル化物溶液５０ｇに２−ヒドロキシエチルメタクリレート１.２５ｇ、感光性モノマー溶液１５.３９ｇを加え、光重合開始剤としてイルガキュア９０７（チバ・スペシャルティーケミカルズ株式会社製）２.５７ｇと２,４−ジエチルチオキサントン（日本化薬社製、ＤＥＴＸ）０.５１ｇ、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル（日本化薬社製、ＥＤＭＡＢ）１.０２ｇ、シリコン系消泡剤（ダウコーニング社製、ＤＢ−１００）０.１３ｇ、アエロジル（平均粒子径：０.０１μｍ）２.５６ｇ、タルク（平均粒子径：１.８μｍ）５.１９ｇを仕込み、室温（２５℃）で２時間攪拌した後、１時間放置し、その後３本ロールミルにより均一に混合して、感光性イミドシロキサンオリゴマー組成物を得た。
【０１５８】
この感光性イミドシロキサンオリゴマー組成物５０ｇとエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、エピコート１５２）３.２ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾール  ０.０３２ｇを入れて室温で１時間攪拌して、感光性樹脂組成物を得た。
【０１５９】
この組成物を実施例１と同様の方法で物性値の評価を行った。その結果を表５に記載する。
【０１６０】
〔比較例２〕
攪拌機、温度計、冷却管及び空気導入管付き反応容器に空気を導入させた後、ポリカーボネートジオール（ダイセル化学工業(株)製、プラクセルＣＤ２０５ＰＬ、平均分子量５００）１９６．８部、ジメチロールブタン酸（三菱化学(株)製）５８．３部、ジエチレングリコール（日曹丸善ケミカル(株)製）３７．６部、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート（三菱化学(株)製）１４８．１部、ｐ−メトキシフェノール（和光純薬工業(株)製）０．５５部、ジブチル錫ラウレート（東京ファインケミカル(株)製、Ｌ１０１）０．５５部及びメチルエチルケトン（東燃化学(株)製）１１０．２部を仕込み、空気気流下で６５℃まで攪拌しながら昇温した。滴下容器にトリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ヒュルスジャパン社製、ＶＥＳＴＡＮＡＴＴＭＤＩ）３０５．９部を仕込み、温度を６５±３℃に保ったまま、３時間かけて反応容器に均一滴下した。滴下終了後、滴下容器をメチルエチルケトン７６．５部を用いて洗浄し、洗浄液は反応容器にそのまま投入した。さらに攪拌しながら２時間保温した後、７５℃に昇温した。その後、赤外吸収スペクトルのイソシアネートのピークが消失するまで、７５±３℃で攪拌保温を続けた。およそ６〜８時間でイソシアネートのピークが消失した。このピークの消失を確認後６０℃まで降温し、メタノール（和光純薬工業(株)製）９．３部を添加し、６０±３℃で３０分保温した。その後メチルエチルケトンを５６．４部添加し、透明な樹脂溶液を得た。この樹脂の固形分は７５．６％、酸価は２２．２ｍｇＫＯＨ／ｇ、粘度は１，８１０ｃＰであった。上記得られた樹脂溶液６２．５ｇ（固形分５０ｇ）、２，２’−ビス（４−メタクリロキシペンタエトキシフェニル）プロパン３０ｇ、（メタクリル酸、メタクリル酸メチル及びアクリル酸ブチルを重量比２２：７１：７の割合で共重合させた重量平均分子量８０，０００、酸価１４３ｍｇＫＯＨ／ｇの共重合体をメチルセルソルブ／トルエン（６／４、重量比）に固形分４０重量％になるように溶解させた溶液）１６２．５ｇ（固形分６５ｇ）、ベンゾフェノン３．５ｇ、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン０．１ｇ、ヘキサメチレン系イソシアヌレート型イソシアネート化合物にメチルエチルケトンオキシムを反応させて得られるブロック化イソシアネート化合物の７５重量％メチルエチルケトン溶液２０ｇ（固形分１５ｇ）、ＣＲ７４７（縮合リン酸エステル系添加型難燃剤）４０ｇ、アセトン８５ｇを入れて室温で１時間攪拌して、感光性樹脂組成物を得た。
【０１６１】
この組成物を実施例１と同様の方法で物性値の評価を行った。その結果を表５に記載する。
【０１６２】
【表５】
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【図面の簡単な説明】
【０１６３】
【図１】フィルムの反り量を測定している模式図
【符号の説明】
【０１６４】
１    感光性樹脂組成物を積層したポリイミドフィルム
２    反り量
３    平滑な台
【図１】
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