(57)【要約】  簡単な加工によって剥離崩壊型シールの有する偽造防止効果を発揮することのできる剥離崩壊型シールの貼り付け方法及びシール貼付媒体を提供する。  表面が平面状に形成されている基材（２）の表面に、剥離崩壊型シール（１）と略同一の大きさの凹部を設ける。凹部の深さは、剥離崩壊型シール（１）内の剥離崩壊層（４）と剥離崩壊層（５）との界面の高さと一致するように設定される。このようにして設けられた凹部に、剥離崩壊型シール（１）を接着すると、鋭利な刃物の先端部を粘着層（６）に宛がうことが困難となり、剥離崩壊型シール（１）を崩壊させずに剥がすことが困難となる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、粘着層と、剥離崩壊層と、表面層とを有する偽造防止用シールの貼り付け方法であって、
前記偽造防止用シールと略同一の大きさを有する凹部を貼り付ける媒体に形成する凹部形成工程を有し、
形成された前記凹部内に前記偽造防止用シールを貼り付けることを特徴とする偽造防止用シールの貼り付け方法。
【請求項２】
前記凹部の幅は、前記偽造防止用シールの幅よりも広いことを特徴とする請求項１に記載の偽造防止用シールの貼り付け方法。
【請求項３】
前記凹部内に前記偽造防止用シールを貼り付けたとき、
前記凹部の側面から前記偽造防止用シールの端までの距離が、３０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の偽造用防止シールの貼り付け方法。
【請求項４】
前記凹部内に前記偽造防止用シールを貼り付けたとき、
前記凹部の深さが、前記粘着層との接着面から前記剥離崩壊層までの厚みよりも深いことを特徴とする請求項１又は２に記載の偽造用防止シールの貼り付け方法。
【請求項５】
少なくとも、粘着層と、剥離崩壊層と、表面層とを有する偽造防止用シールが貼り付けられたシール貼付媒体であって、
前記偽造防止用シールと略同一の大きさを有する凹部が前記シール貼付媒体に形成され、
前記凹部内に前記偽造防止用シールが貼り付けられたことを特徴とするシール貼付媒体。
【請求項６】
前記凹部の幅は、前記偽造防止用シールの幅よりも広いことを特徴とする請求項５に記載のシール貼付媒体。
【請求項７】
前記凹部の側面から前記偽造防止用シールの端までの距離が、３０〜１００μｍであることを特徴とする請求項５又は６に記載のシール貼付媒体。
【請求項８】
前記凹部の深さが、前記粘着層との接着面から前記剥離崩壊層までの厚みよりも深いことを特徴とする請求項５又は６に記載のシール貼付媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、偽造防止用シールの貼り付け方法及びシール貼付媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、表面層／剥離崩壊層／粘着層などからなる剥離崩壊型シールは、有価証券や各種カード等の媒体に貼付されている。通常、基材に貼り付けられた剥離崩壊型シールは、爪などで強引に剥がそうとすると、シールの有する剥離崩壊層に剪断力が加えられて剥離崩壊を起こす。このような性質上、剥離崩壊型シールは、特に、偽造防止用として用いられることが多い。【０００３】
剥離崩壊層を有する偽造防止用シールに関する従来技術としては、特許文献１に開示された発明が公知である。この発明は、被着体に貼着した後に剥離されたか否かの識別性を発揮でき、剥離した後に粘着成分等が被着体に転移しない改ざん防止用粘着ラベルに関するものである。
【特許文献１】特開２００３−３１６２７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の技術には、以下に述べるような問題があった。【０００５】
上述したように、通常、爪などで剥離崩壊型シールを剥ぎ取る場合には、剥離崩壊が引き起こされることになるが、これは、剥離崩壊層に剪断力が加えられるからである。例えば、剥離崩壊層を有するような偽造防止シールであっても、シールを貼り付ける媒体が硬く平らな場合には、刃物のような先端が鋭利なものを、シールの粘着層とシールが貼り付けられる媒体との界面に宛がって剥ぎ取ると、剥離崩壊層が崩壊せずにシールが剥がれてしまう場合がある。【０００６】
また、特許文献１に開示された発明は、各層ごとに接着強度が設定されており、１つの剥離崩壊型シールを形成する工程が多くなり、生産性が低下してしまう。【０００７】
このような問題に鑑み、本発明は、簡単な加工によって剥離崩壊型シールの有する偽造防止効果を発揮することのできる偽造防止用シールの貼り付け方法及びシール貼付媒体を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、粘着層と、粘着層上に形成される剥離崩壊層と、剥離崩壊層上に形成される表面層とを有する偽造防止用シールの貼り付け方法であって、偽造防止用シールと略同一の大きさを有する凹部を貼り付ける媒体に形成する凹部形成工程を有し、形成された凹部内に偽造防止用シールを貼り付けることを特徴とする。【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の偽造防止用シールの貼り付け方法において、凹部の幅は、偽造防止用シールの幅よりも広いことを特徴とする。【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の偽造防止用シールの貼り付け方法において、凹部内に前記偽造防止用シールを貼り付けたとき、前記凹部の側面から前記偽造防止用シールの端までの距離が、３０〜１００μｍであることを特徴とする。【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１又は２に記載の偽造防止用シールの貼り付け方法において、前記凹部内に前記偽造防止用シールを貼り付けたとき、前記凹部の深さが、前記粘着層との接着面から前記剥離崩壊層までの厚みよりも深いことを特徴とする。【００１２】
請求項５に記載の発明は、粘着層と、粘着層上に形成される剥離崩壊層と、剥離崩壊層上に形成される表面層とを有する偽造防止用シールが貼り付けられたシール貼付媒体であって、偽造防止用シールと略同一の大きさを有する凹部がシール貼付媒体に形成され、凹部内に偽造防止用シールが貼り付けられたことを特徴とする。【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載のシール貼付媒体において、凹部の幅は、偽造防止用シールの幅よりも広いことを特徴とする。【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項５又は６に記載のシール貼付媒体において、前記凹部の側面から前記偽造防止用シールの端までの距離が、３０〜１００μｍであることを特徴とする。【００１５】
請求項８に記載の発明は、請求項５又は６に記載のシール貼付媒体において、前記凹部の深さが、前記粘着層との接着面から前記剥離崩壊層までの厚みよりも深いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
このように、本発明の偽造防止用シールの貼り付け方法及びシール貼付媒体によれば、剥離崩壊型シールを貼り付ける媒体に対して、座繰りカッターやエンボス加工等により偽造防止用シールと同サイズの大きさを有する凹部を施すことができる。したがって、鋭利な刃物の先端部を粘着層に宛がうことが困難となり、よって、シールを崩壊させずに剥がすことが困難となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の偽造防止用シールの貼り付け方法及びシール貼付媒体における実施形態を、図面を用いて説明する。なお、本実施形態は以下に述べるものに限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲において種々変更が可能である。また本実施形態では、偽造防止用シールとして剥離崩壊型シールを用いて説明する。【００１８】
図１は、本実施形態の剥離崩壊型シールの貼り付け方法を用いて、媒体に剥離崩壊型シールを貼り付けた場合を示す断面図である。【００１９】
本実施形態のシール貼付媒体は、剥離崩壊シール１と、基材２とで構成される。また、剥離崩壊シール１は、表面層３と、剥離崩壊層４と、剥離崩壊層５と、粘着層６とで構成される。【００２０】
基材２は、剥離崩壊シール１が貼り付けられる媒体であり、金属やプラスチックや紙等、剥離崩壊シール１が貼り付けられるものであれば、その材質はどのようなものであってもよい。例えば、ＩＣカードに用いられるようなプラスチック製の媒体にも適用が可能であるし、また、有価証券に用いられるような紙媒体でも適用が可能である。【００２１】
表面層３は、必要な各種情報を記録する層であり、剥離崩壊層４，５による剥離崩壊の際には、表面層３の表面に記録された情報ごと崩壊するものである。また、粘着層６は、基材２と剥離崩壊シール１とを接着する層である。剥離崩壊の際に、表面層３側と基材２側とが剥離崩壊し易い程度の粘着力を有することが好ましい。【００２２】
そして、本実施形態の剥離崩壊シール１における剥離崩壊層は、剥離崩壊層３と剥離崩壊層４との２層で構成されており、いわゆる界面剥離によって剥離崩壊が行われる。つまり、剥離崩壊層３と剥離崩壊層４との接着力が弱いので、横部からの剪断力が加えられると剥離崩壊層３と剥離崩壊層４との界面が剥離されていくことになる。【００２３】
なお、本実施形態における剥離崩壊シール１の表面層３と、剥離崩壊層４と、剥離崩壊層５と、粘着層６とは、上述した基材２と同様に、その材質はどのようなものであってもよく、特定の材質にはとらわれない。【００２４】
次に、本実施形態における剥離崩壊型シールの貼り付け方法を図面を用いて説明する。
図２は、基材２に剥離崩壊シール１を貼り付ける処理を模式的に示す断面図である。【００２５】
図２（ａ）に示すように、表面が平面状に形成されている基材２の表面に、凹部を設ける。図２では、座繰りカッター７を用いて凹部を設けている。この凹部は、剥離崩壊シール１の大きさと略同一の大きさが形成されることになる。またこの凹部は、図２（ｂ）に示すように、断面図の正面から見て、縦（凹部の深さ）をα、横（凹部と剥離崩壊シール１との幅）をβとして示している。以降、本実施形態では、このαとβとを用いて説明する。【００２６】
基材２上に形成される凹部は、上述したように、剥離崩壊型シール１と略同一の大きさのものが形成される。実際には、剥離崩壊型シール１が凹部内に接着された時に、βの値が、３０≦β≦１００μｍになるように貼り付けられることになる。このβの値が０に近づくほど、凹部と粘着層６との界面に鋭利な刃物の先端部を宛がうことが困難となる。【００２７】
よって、βの値は０であることが望ましいが、形成される凹部の幅を剥離崩壊型シール１よりも少し広めに形成することによって、凹部内に剥離崩壊型シール１を貼り付ける工程、すなわち、見当合わせ（貼り合わせ）が容易になる。また、見当合わせの容易化のみならず、シールの貼り付けミスによるエラーの発生率も減少する。βの値を０にしてしまうと、わずか数μｍの誤差によってもエラーと見なされ、歩留まりが悪くなってしまうが、凹部の幅を少し広めに形成することにより、数μｍ程度の誤差であれば製品検査の段階で正常品と検知されることになる。【００２８】
ちなみに、このβの値は、上述した鋭利な刃物の先端部を宛がうことができる程度の値に設定されてしまうと本発明の意味を成さないことは言うまでも無い。したがってβの値は、０≦β≦１００μｍ、生産性を考慮すると現実的には、３０≦β≦１００μｍが望ましい。一般的なカッター刃の幅が約１０ｍｍであることなどからも、βの値は、３０≦β≦１００μｍになる。【００２９】
一方、αの値は、凹部の縦の長さ（深さ）が、剥離崩壊型シール１を貼り付けた際の剥離崩壊層の位置よりも長い（深い）ことが望ましい。βの値が上述したように設定されているので、αの値をこのように設定することで、剥離崩壊型シール１への剪断力がより効果的に反映されることになる。【００３０】
また、基材２に凹部を施す方法としては、座繰りカッターを用いて座繰る方法のみならず、エンボス加工のように凹凸の型を押圧して形成する方法など、様々な方法が適用可能である。基材２に凹部を形成することができれば、その加工方法にはとらわれない。【００３１】
例えば、ＰＥＴ基材等のプラスチック基材を使用したカードに偽造防止シールを貼り付ける場合には、シールを貼り付ける部分を凹ませるために、座繰りカッターを用いて座繰ることによって深さを調整することも可能になる。【００３２】
また、ＰＥＴ基材等のプラスチック基材では、予め凹部になる部分の大きさが調節された金型に加熱して、この金型に挟持することにより、所望の凹部を形成することも可能である。【００３３】
このように形成された凹部に剥離崩壊シール１を貼り付けることによって、鋭利な刃物であっても、剥離崩壊シール１が基材２から剥ぎ取られることを防止できる。例えば、図３に示すように、カッター刃８を基材２と粘着層６との界面に入り込ませようとしても、上述した方法によって剥離崩壊シール１が凹部に接着されているので、カッター刃８が基材２と粘着層６との界面に入り込むことは不可能である。【００３４】
さらに、図３では、凹部の縦の長さ（深さ）が、剥離崩壊シール１内の剥離崩壊層４と剥離崩壊層５との界面との高さと同じ位置になるように設けられている。したがって、このカッター刃８による剪断力は、丁度界面剥離が発生する剥離崩壊層４と剥離崩壊層５との界面に集中させることができるため、容易に剥離崩壊を起こすことが可能となる。【００３５】
また、上述した本実施形態の剥離崩壊型シールの貼り付け方法では、剥離崩壊層を２層式にした、いわゆる界面剥離による剥離崩壊層を用いて説明したが、本実施形態においては、剥離崩壊層を１層式にした、いわゆる凝集破壊による剥離崩壊型シールでも同様の効果を得ることが可能である。【００３６】
図４は、凝集破壊による剥離崩壊型シールの剥離崩壊を、より具体的に示す模式図である。
基材２の厚さは２５０μｍに設定し、剥離崩壊型シールの厚さを１７０μｍとした。この１７０μｍの剥離崩壊型シール９の内訳は、表面層３の厚さが９５μｍに、凝集破壊層１０の厚さが５０μｍに、粘着層６の厚さが２５に、それぞれ設定した。【００３７】
また、形成される凹部の縦の長さ（深さ：αの値）が１２０μｍとなるように凹部を形成し、さらに、凹部に剥離崩壊型シール９を貼り付けた場合における、凹部の壁面と剥離崩壊型シール９の側面との距離（βの値）を１００μｍとなるように凹部を形成した。【００３８】
このようにして形成された媒体に対して、幅約１０ｍｍのカッター刃８によって粘着層６と凹部との界面に先端部を宛がって剥ぎ取ろうとする。しかし、βの値が１００μｍであるため、基材２の表面から宛がわれてきたカッター刃８を凹部と粘着層６との界面に宛がうことは不可能である。さらにこのカッター刃８の先端部は、そのまま表面層３の側面に宛がわれ、その剪断力も表面層３に作用する。そして、表面層に接着された凝集破壊層１０が凝集破壊を起こし、結果としてシールの剥離崩壊が行われることになる。【００３９】
なお、凝集破壊による剥離崩壊型シールの場合には、本実施形態における凹部の縦の長さ（深さ）を、凝集破壊層になる部分の高さと同じ位置になるように設けることとしてもよい。なお、凝集破壊型の場合でも、基材２上に凹部を施す方法は界面剥離型によるものと同様である。【００４０】
また、本実施形態では、形成される凹部を角型に、すなわち、凹部の内壁面が基材２の表面と垂直になるように凹ませたものとして説明した。しかし、本実施形態による凹部はこの形状に限定されず、例えば、逆すり鉢状のような形状であってもよい。しかし、本発明の特徴として、容易に且つ確実に偽造防止効果を得られるように凹部を形成することを目的としている。したがって、最も容易且つ確実に凹部を形成する方法としては、上述したように、角型の凹部を形成することが好ましい。【００４１】
以上、本実施形態の剥離崩壊型シールの貼り付け方法及びシール貼付媒体によれば、どのような剥離崩壊型シールの作成方法を用いた場合であっても、効率良く、しかも簡単な工程で、確実に偽造防止効果を発揮することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本実施形態の剥離崩壊型シールの貼り付け方法によって剥離崩壊型シールが貼り付けられたシール貼付媒体を示す断面図である。
【図２】基材２に本実施形態の剥離崩壊型シールの貼り付け方法を用いて凹部を形成する場合を示す図である。
【図３】本実施形態の剥離崩壊型シールにおいて、界面剥離層が剥離崩壊する場合を示す図である。
【図４】本実施形態の剥離崩壊型シールにおいて、凝集破壊層が剥離崩壊する場合を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１，９    剥離崩壊型シール
２    基材
３    表面層
４，５    剥離崩壊層
６    粘着層
７    座繰りカッター
８    カッター刃
１０    凝集破壊層
【図１】
2006115089.tif 000002
【図２】
2006115089.tif 000003
【図３】
2006115089.tif 000004
【図４】
2006115089.tif 000005
【国際調査報告】
2006115089.tif 000006
2006115089.tif 000007
2006115089.tif 000008
2006115089.tif 000009