(57)【要約】ＩＣメモリカード１１は、半導体部品の動作モードを切り替えるためのモード切替スイッチ１８を外部接続端子１７ａ〜１７ｉとは反対側の端部近傍に備える。コントローラＬＳＩ２４は、モード切替スイッチ１８の状態を検出し、それに応じて動作モードを切り替える。【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つ以上の動作モードを有する半導体部品と、
前記半導体部品の前記動作モードを切り替えるための物理スイッチと
を備えることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記物理スイッチは、それぞれ前記動作モードのいずれか１つに対応する少なくとも２つ以上の状態に設定可能であり、
前記半導体部品は、前記物理スイッチの状態を検出し、かつ検出された前記物理スイッチの状態に応じて前記動作モードを切り替えるコントローラを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記物理スイッチは、
前記半導体部品が実装された基板に設けられた複数の電気接点と、
前記電気接点の電気的接続を切り替える接触端子を備える可動の第１の成型部品と、
前記第１の成型部品を前記基板の前記電気接点が設けられた面に押圧し、それによって前記接触端子の前記電気接点に対する接触圧を保ち、かつ前記半導体部品が実装された前記基板を収容する外装成型部品の一部を兼ねる第２の成型部品と
を備えることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記物理スイッチの前記第１の成型部品は、前記基板及び前記第２の成型部品に対して回転可能であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記物理スイッチの前記第１の成型部品は、前記基板及び前記第２の成型部品に対して直進移動可能であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記外装成型部品の一方の端縁側に配置された外部機器との電気的接続のための外部接続端子をさらに備え、
前記物理スイッチは、前記外装成型部品の前記外部接続端子が配置された前記端縁とは反対の端縁側に配置されていることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記半導体部品は少なくとも１つの半導体メモリを含み、
前記半導体メモリの情報記憶領域が複数有り、かつ個々の前記動作モード毎に、使用可能な前記情報記憶領域が割り当てられ、
前記コントローラは、前記検出された物理スイッチの状態に応じて、使用可能な前記情報記憶領域を指定することを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記半導体メモリの前記複数の情報記憶領域は、それぞれファイルシステムに対応する記憶容量にフォーマットされ、かつ個々の前記動作モード毎に使用可能な前記半導体メモリの前記情報記憶領域が１つずつ割り当てられていることを特徴とする請求項７に記載のＩＣカード。
【請求項９】
前記半導体部品は、半導体メモリと、情報記憶以外の機能を実行するための他の半導体部品とを含み、かつ個々の前記動作モード毎に前記半導体メモリ及び前記他の半導体部品のうちのいずれか一方又は両方が割り当てられ、
前記コントローラは、前記検出された物理スイッチの状態に応じて、前記半導体メモリ及び前記他の部品のうちいずれか一方又は両方を機能させることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、小型の携帯機器を含む各種情報機器、映像機器、通信機器等の各種機器での使用に適したＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】  本明細書において、半導体メモリを内蔵してデータや音声信号、映像信号等の各種情報を記憶する情報媒体として使用されるＩＣメモリカード等のメモリカード、通信機能やインターフェース機能のような情報記憶以外の機能を有するカード型デバイスないしはＰＣカード、及び情報記憶機能とそれ以外の機能の両方を有するカード型デバイスないしはＰＣカードをＩＣカード（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｃａｒｄ）と総称する。最近、切手サイズのものを含む種々の小型で軽量のＩＣカードが開発され、使用されている。図２０は従来のＩＣカードの一例であるＩＣメモリカードの外観を示す。【０００３】  図２０に示すＩＣメモリカード１は、その内部に半導体メモリを内蔵したメモリカード本体２を備える。メモリカード本体２の下面側の一方の端縁近傍には、半導体メモリと外部機器とを電気的に接続するための外部接続端子５（５ａ〜５ｉ）が設けられている。外部機器には、各種情報機器、映像機器、通信機器等がある。また、このＩＣメモリカード１は、誤消去防止のための書込禁止スイッチ９をメモリカード本体２の側縁に備えている。物理スイッチである書込禁止スイッチ９の状態の検出は、外部機器側で行われる。詳細には、ＩＣメモリカード１を使用する外部機器又は外部機器とメモリカード１を接続するためのコネクタに、書込禁止スイッチ９の位置ないしは状態を検出する検出機構が設けられる。この種の書込禁止スイッチ９は、例えば特許文献１に記載されている。【０００４】  書込禁止スイッチを、メモリカード本体の側縁ではなく内部に内蔵することも提案されている。しかし、メモリカードは小型かつ薄型であるので、メモリカード本体に内蔵されるスイッチは、薄型で精密に加工する必要がある。また、内蔵されるスイッチのスイッチ高が高い場合には、メモリカード本体内に収容された基板に貫通孔を設け、この貫通孔にスイッチを実装することによりスイッチを収容する空間ないしは高さを確保する必要がある。【０００５】  半導体部品の高集積化に伴い、高容量のＩＣメモリカードや多機能のカード型デバイスないしはＰＣカードが実現可能となっている。しかし、既存の機器の中には、そのような高容量のＩＣメモリカードや多機能のカード型デバイスに対応できないものもあり、互換性の確保が問題となる場合がある。このように、ＩＣカードにおいては、高容量化及び高機能化が進展する一方で、容量や機能に制限がある既存の機器との互換性確保の要求がある。【０００６】
【特許文献１】特開２００１−５２１３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  本発明は、高容量で多機能であるが、容量や機能に制限がある既存の外部機器との互換性も確保された小型で薄型のＩＣカードを提供することを目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  この課題を解決するために本発明のＩＣカードは、少なくとも２つ以上の動作モードを有する半導体部品と、前記半導体部品の前記動作モードを切り替えるための物理スイッチとを備えることを特徴とする。【０００９】  物理スイッチを操作することで半導体部品の動作モードを切り替えることができる。従って、２つ以上の動作モードのうちのいずれかを記憶容量が制限された設定、あるいは機能が制限された設定としておけば、物理スイッチを操作するだけで容量や機能に制限がある外部機器での使用が可能となる。換言すれば、必要があれば、物理スイッチを操作して動作モードを切り替えるだけで、既存の外部機器との互換性を確保できる。【００１０】  具体的には、前記物理スイッチは、それぞれ前記動作モードのいずれか１つに対応する少なくとも２つ以上の状態に設定可能であり、前記半導体部品は、前記物理スイッチの状態を検出し、かつ検出された前記物理スイッチの状態に応じて前記動作モードを切り替えるコントローラを含む。【００１１】  さらに具体的には、前記物理スイッチは、前記半導体部品が実装された基板に設けられた複数の電気接点と、前記電気接点の電気的接続を切り替える接触端子を備える可動の第１の成型部品と、前記第１の成型部品を前記基板の前記電気接点が設けられた面に押圧し、それによって前記接触端子の前記電気接点に対する接触圧を保ち、かつ前記半導体部品が実装された前記基板を収容する外装成型部品の一部を兼ねる第２の成型部品とを備える。【００１２】  外装成型部品の一部を兼ねる第２の成型部品で第１の成型部品を押圧することにより接触端子の電気接点に対する接触圧を確保しているので、物理スイッチの高さを低減できる。そのため、第１の成型部品として精密な加工が要求される薄型の部品を使用する必要も、貫通孔の形成等の特殊な加工を基板に施す必要もない。従って、簡便な構成で動作モードの切り替えのための物理スイッチをＩＣカードに内蔵させることができる。換言すれば、動作モード切り替えのための物理スイッチを設けているにもかかわらず、ＩＣカードは小型で薄型である。【００１３】  例えば、前記物理スイッチの前記第１の成型部品は、前記基板及び前記第２の成型部品に対して回転可能である。この場合、第２の成型部品を回転させる操作を行うだけで、動作モードを切り替えて既存の機器との互換性を確保できる。あるいは、前記物理スイッチの前記第１の成型部品は、前記基板及び前記第２の成型部品に対して直進移動可能であってもよい。この場合、第２の成型部品を直線移動させる操作を行うだけで、動作モードを切り替えて既存の機器との互換性を確保できる。【００１４】  外部機器との電気的接続のための外部接続端子が前記外装成型部品の一方の端縁側に配置されている場合、前記物理スイッチは、前記外装成型部品の前記外部接続端子が配置された前記端縁とは反対の端縁側に配置されていることが好ましい。この位置に物理スイッチを設けることにより、ＩＣカードの外部接続端子側が外部機器に挿入されていても、ユーザは物理スイッチを視認可能である。換言すれば、ＩＣカードが外部機器に挿入された状態でも、ユーザは現在設定されている動作モードを視覚的に認識できる。���００１５】  前記半導体部品は少なくとも１つの半導体メモリを含み、前記半導体メモリの情報記憶領域が複数有り、かつ個々の前記動作モード毎に、使用可能な前記情報記憶領域が割り当てられ、前記コントローラは、前記検出された物理スイッチの状態に応じて、使用可能な前記情報記憶領域を指定する。【００１６】  複数の動作モードのうちのいずれかについて使用可能な半導体メモリの情報記憶領域の記憶容量を、他の動作モードで使用可能な半導体メモリの情報記憶領域の記憶容量よりも少なく設定しておけば、物理スイッチの操作で動作モードを切り替えることにより、ＩＣカードの使用可能な記憶容量をその一部に制限できる。従って、物理スイッチの操作で動作モードを切り替えることにより、高容量の情報記憶領域を有するＩＣカードに対応していない外部機器にも本発明のＩＣカードを使用できる。換言すれば、物理スイッチの操作で、外部機器の記憶容量に関する規格の相違に対する互換性を確保できる。半導体メモリは、例えばフラッシュメモリ等の不揮発性メモリである。【００１７】  前記半導体メモリの前記複数の情報記憶領域が、それぞれファイルシステムに対応する記憶容量にフォーマットされ、かつ個々の前記動作モード毎に使用可能な前記半導体メモリの前記情報記憶領域が１つずつ割り当てられていてもよい。物理スイッチの操作で動作モードを切り替えるだけで、それぞれのファイルシステムが対応する外部機器でＩＣカードが使用できる。例えば、前記複数の情報記憶領域が、それぞれ独立したファイルシステムに対応するので、物理スイッチの操作で外部機器のファイルシステムの相違に対する互換性を確保できる。【００１８】  あるいは、前記半導体部品は、半導体メモリと、情報記憶以外の機能を実行するための他の半導体部品とを含み、かつ個々の前記動作モード毎に前記半導体メモリ及び前記他の半導体部品のうちのいずれか一方又は両方が割り当てられ、前記コントローラは、前記検出された物理スイッチの状態に応じて、前記半導体メモリ及び前記他の部品のうちいずれか一方又は両方を機能させる。物理スイッチの操作で動作モードを切り替えるだけで、情報記憶機能や通信機能、インターフェース機能、セキュリティ機能、電子マネー機能等の情報記憶機能以外の他の機能を指定できる。複数の動作モードのうちのいずれかで実行機能な機能を、他の動作モードで実行可能な機能よりも制限しておけば、物理スイッチの操作で動作モードを切り替えることにより、ＩＣカードで実行可能な機能の一部に制限し、そのような制限された機能にのみ対応する既存の外部機器に本発明のＩＣカードを使用できる。換言すれば、物理スイッチの操作で、外部機器の機能の相違に対する互換性を確保できる。
【発明の効果】
【００１９】  本発明のＩＣカードは動作モードを切り替えるための物理スイッチを備えるので、高容量化と多機能化を実現しつつ、容量や機能に制限がある既存の外部機器との互換性を確保できる。また、物理スイッチの一部を外装成型部品の一部が兼ねることで、動作モードを切り替えるための物理スイッチを設けているにもかかわらず、ＩＣカードの小型化及び薄型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカードの下面図。
【図２】本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカードの上面図。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線での模式的な拡大断面図。
【図４】本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカードの分解斜視図。
【図５】本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカードを下面側から見た透視図。
【図６Ａ】モード切替スイッチがスイッチ状態１に設定された本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカードを下面側から見た部分透視図。
【図６Ｂ】モード切替スイッチがスイッチ状態３に設定された本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカードを下面側から見た部分透視図。
【図７】本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカードの概略構成を示すブロック図。
【図８】下側筐体の内面側を示す図。
【図９】上側筐体の内面側を示す図。
【図１０Ａ】回転部品の平面図。
【図１０Ｂ】図１０Ａの矢印Ｘから見た回転部品を示す図。
【図１１】本発明の第２実施形態にかかるＩＣメモリカードの概略構成を示すブロック図。
【図１２】本発明の第３実施形態にかかるＩＣカードの概略構成を示すブロック図。
【図１３】本発明の第４実施形態にかかるＩＣメモリカードの下面図。
【図１４】図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線での模式的な断面図。
【図１５】本発明の第４実施形態にかかるＩＣメモリカードの分解斜視図。
【図１６】本発明の第４実施形態にかかるＩＣメモリカードを下面側から見た透視図。
【図１７Ａ】モード切替スイッチがスイッチ状態１に設定された本発明の第４実施形態にかかるＩＣメモリカードを下面側から見た部分透視図。
【図１７Ｂ】モード切替スイッチがスイッチ状態３に設定された本発明の第４実施形態にかかるＩＣメモリカードを下面側から見た部分透視図。
【図１８】下側筐体の内面側を示す図。
【図１９Ａ】スライド部品の平面図。
【図１９Ｂ】図１９Ａの矢印ＸＩＸから見たスライド部品を示す図。
【図１９Ｃ】図１９Ａの矢印ＸＩＸ’から見たスライド部品を示す図。
【図２０】従来のＩＣメモリカードの下面図。
【符号の説明】
【００２１】  １１  ＩＣメモリカード
１２  下側筐体
１３  上側筐体
１４  筐体
１５  外部機器
１７ａ〜１７ｉ  外部接続端子
１８  モード切替スイッチ
１９  書込禁止スイッチ
２０  基板
２１，２２  突起
２３ａ〜２３ｈ  端子開口
２４  コントローラＬＳＩ
２５Ａ，２５Ｂ  半導体メモリ
２６  半導体部品
２７ａ〜２７ｃ，２８，２９  端子
３１ａ〜３１ｄ  電気接点
３２  接触端子
３３  回転部品
３４ａ〜３４ｄ  弾性片部
３５ａ〜３５ｄ  接点部
３６  基部
３７  つまみ部
３８  位置決め突起
３９  軸受孔
４０  円弧状孔
４２  収容凹部
４３  軸部
４４  貫通孔
４５  凹部
４６  開口
４８  ノッチ
５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ  半導体メモリ
５２  ＩＣカード
５３  半導体メモリ
５４  他の半導体素子
５１  モード切替スイッチ
５２ａ〜５２ｄ  電気接点
５３  接触端子
５４  スライド部品
５５ａ〜５５ｄ  弾性片部
５６ａ〜５６ｄ  接点部
５７  基部
５８  つまみ部
５９  突出部
６１  位置決め突起
６２ａ，６２ｂ  矩形孔
６３  収容凹部
６４  窓孔
６５ａ〜６５ｃ  ノッチ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】（第１実施形態）
図１から図７は、本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカード（ＩＣカード）１１を示す。図３及び図４に示すように、このＩＣメモリカード１１は、互いに接合された下側筐体（第２の成型部品）１２と上側筐体１３からなる筐体（外装成型部品）１４を備える。下側筐体１２及び上側筐体１３は、いずれも樹脂を成型したものである。図１及び図２を参照すると、筐体１４の下側筐体１２側の一方の端縁近傍に、外部機器１５（外部機器１５とＩＣメモリカード１１との接続のためのコネクタも含む）との電気的接続のための外部接続端子１７が配置されている。外部機器１５には、例えば小型の携帯機器を含む各種情報機器、映像機器、通信機器等がある。本実施形態では９個の外部接続端子１７ａ〜１７ｉがある。これらの外部接続端子１７ａ〜１７ｉのうち、外部接続端子１７ａ，１７ｂ，１７ｈ，１７ｉは外部機器１５との間でのデータないしは情報の送受信に用いられ、外部接続端子１７ｃ，１７ｆは外部機器１５からのクロック信号やコマンドの受信に用いられ、外部接続端子１７ｄ，１７ｆは外部機器１５からの電力供給に用いられる。筐体１４の下側筐体１２側には、外部接続端子１７が配置された端縁と反対の端縁近傍に、後述する動作モードを切り替えるためのモード切替スイッチ（物理スイッチ）１８が配置されている。また、筐体１４の図１において右側の側縁には誤消去防止のための書込禁止スイッチ１９が設けられている。【００２３】  図３、図４、及び図５を参照すると、筐体１４内には、基板２０と後述するモード切替スイッチ１８の回転部品３３とが内蔵されている。図８に示すように、下側筐体１２の内面には基板２０の位置決め用の一対の突起２１が設けられている。図９に示すように、上側筐体１３の内面にも基板２０の位置決め用の突起２２が設けられている。【００２４】  図４及び図５を参照すると、基板２０の下側筐体１２側の面には、一方の端縁近傍に前述の外部接続端子１７ａ〜１７ｉが設けられている。下側筐体１２の一方の端縁近傍には、外部接続端子１７ａ〜１７ｉに対応する位置に端子開口２３ａ〜２３ｈが設けられている（図８を併せて参照）。これらの端子開口２３ａ〜２３ｈより外部接続端子１７ａ〜１７ｉが露出している。また、基板２０の下側筐体１２側の面には、外部接続端子１７ａ〜１７ｉと反対側の端縁近傍に、後述するモード切替スイッチ１８の電気接点３１ａ〜３１ｄが配置されている。【００２５】  図３、図４、及び図７に示すように、基板２０には種々の半導体部品が実装されている。詳細には、基板２０の外部接続端子１７ａ〜１７ｉ及び電気接点３１ａ〜３１ｄが配置された面とは反対側の面に、コントローラＬＳＩ（コントローラ）２４と、例えばフラッシュメモリ等の不揮発性メモリである半導体メモリ２５Ａ，２５Ｂとが実装されている。本実施形態では、一方の半導体メモリ２５Ａの情報記憶領域の容量は２Ｇバイトで、他方の半導体メモリ２５Ｂの情報記憶領域の容量が６Ｇバイトである。また、回路構成の必要に応じて情報記憶以外の機能を有する他のチップ部品ないしは半導体部品２６が基板２０には実装されていてもよい。さらに、基板２０には、外部接続端子１７、電気接点３１ａ〜３１ｄ、コントローラＬＳＩ２４、半導体メモリ２５Ａ，２５Ｂ、及び他の半導体部品２６を電気的に接続するための図示しない導電路が配線されている。【００２６】  コントローラＬＳＩ２４はＩＣメモリカード１１の動作全体を制御する。特に、コントローラＬＳＩ２４は、外部機器１５からのデータや音声信号、映像信号等の各種情報の受信、データや情報の半導体メモリ２５Ａ，２５Ｂへの書き込み、半導体メモリ２５Ａ，２５Ｂからのデータや情報の読み出し、及び外部機器１５へのデータや情報の送信に関連する動作を実行する。【００２７】  本実施形態のＩＣメモリカード１１は、コントローラＬＳＩ２４及び半導体メモリ２５Ａ，２５Ｂの動作ないしは機能に関して３つのモード（動作モード）を有する。以下、これら３つの動作モードを、「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」と呼ぶ。後述するように、モード切替スイッチ１８の操作により、ＩＣメモリカード１１の動作モードを、これらの「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」のいずれかに設定することができる。【００２８】  「動作モード１」は、コントローラＬＳＩ２４が２Ｇバイトの半導体メモリ２５Ａのみを制御対象として、情報の読み出しや書込等の動作を実行する動作モードである。換言すれば、「動作モード１」におけるＩＣメモリカード１１の記憶容量は２Ｇバイトである。図７に示す模式的なブロック図において、コントローラＬＳＩ２４が端子２７ａに接続された状態が「動作モード１」に相当する。【００２９】  「動作モード２」は、コントローラＬＳＩ２４が２Ｇバイトの半導体メモリ２５Ａと６Ｇバイトの半導体メモリ２５Ｂの両方を制御対象として動作する動作モードである。換言すれば、「動作モード２」におけるコントローラＬＳＩ２４の記憶容量は８Ｇバイトである。図７において、コントローラＬＳＩ２４が端子２７ｂに接続された状態が「動作モード２」に相当する。【００３０】  「動作モード３」は、コントローラＬＳＩ２４が６Ｇバイトの半導体メモリ２５Ｂのみを制御対象として動作する動作モードである。換言すれば、「動作モード３」におけるコントローラＬＳＩ２４の記憶容量は６Ｇバイトである。図７において、コントローラＬＳＩ２４が端子２７ｃに接続された状態が「動作モード３」に相当する。【００３１】  次に、モード切替スイッチ１８について説明する。本実施形態では、モード切替スイッチ１８はロータリスイッチである。図３から図５を参照すると、モード切替スイッチ１８は、基板２０の外部接続端子１７が設けられた面と同一の面に設けられた４個の電気接点３１ａ〜３１ｄと、これらの電気接点３１ａ〜３１ｄの電気的接続を切り替えるための接触端子３２が取り付けられた回転部品（第１の成型部品）３３を備える。回転部品３３は樹脂を成型したものである。また、後述するように、筐体１４のうちの下側筐体１２もモード切替スイッチ１８の一部として機能する。図３及び図４に最も明瞭に示すように、下側筐体１２と基板２０との間に回転部品３３が配置されている。【００３２】  図１０Ａ及び図１０Ｂを併せて参照すると、接触端子３２は円弧状の４つの弾性片部３４ａ〜３４ｄを備えている。各弾性片部３４ａ〜３４ｄの先端には���れぞれ接点部３５ａ〜３５ｄが設けられている。一方、弾性片部３４ａ〜３４ｄの基端側は共通の基部３６で互いに連結されている。【００３３】  回転部品３３は図１０Ａにおいて下方側の部位に、滑り止めのために連続する微小な突起が形成された外縁が円弧状のつまみ部３７を備える。また、回転部品３３は、つまみ部３７とは反対側の部位に外向きに突出する位置決め突起３８を備える。さらに、回転部品３３の中央には厚み方向に貫通する円形孔である軸受孔３９が形成されている。さらにまた、回転部品３３には、軸受孔３９の両側に一対の円弧状孔４０ａ，４０ｂが厚み方向に貫通するように形成されている。接触端子３２の基部３６が回転部品３３内に埋め込まれており、それによって接触端子３２が回転部品３３に対して固定されている。接触端子３２の弾性片部３４ａ，３４ｂは一方の円弧状孔４０ａに突出し、弾性片部３４ｃ，３４ｄは他方の円弧状孔４０ｂに突出している。【００３４】  図８をさらに参照すると、下側筐体１２の内面には端子開口２３ａ〜２３ｈとは反対側の端縁付近に回転部品３３と同様の外形を有する収容凹部４２が形成されている。この収容凹部４２に回転部品３３が収容されている。また、収容凹部４２の底面から円筒状の軸部４３が突出している。この軸部４３は、収容凹部４２に収容された回転部品３３の軸受孔３９を貫通している。そのため、回転部品３３は軸部４３を中心として収容凹部４２内で基板２０及び筐体１４に対して回転可能である。軸部４３は、基板２０の貫通孔４４（図４に図示する）を貫通して上側筐体１３の内面まで延びている。図５において軸部４３の左側には２つの電気接点３１ａ，３１ｂが位置し、右側に残りの２つの電気接点３１ｃ，３１ｄが位置している。【００３５】  図１、図４、及び図５に示すように、下側筐体１２の外面の端子開口２３ａ〜２３ｈとは反対側の端縁に、凹部４５が形成されている。また、下側筐体１２には凹部４５と収容凹部４２を連通する開口４６（図４参照）が設けられている。図１に最も明瞭に示すように、収容凹部４２に収容された回転部品３３のつまみ部３７の一部が開口４６を介して筐体１４の外部に露出している。従って、ユーザはつまみ部３７を操作して回転部品３３を軸部４３周りに回転させることができる。【００３６】  前述のように回転部品３３は下側筐体１２と基板２０との間に配置されている。下側筐体１２と基板２０との間隔、詳細には収容凹部４２の底面と基板２０との間隔は、回転部品３３の厚みと同程度に制限されているので、回転部品３３は下側筐体１２によって基板２０に押圧されている。この下側筐体１２による押圧によって、回転部品３３に固定された接触端子３２の接点部３５ａ〜３５ｄの電気接点３１ａ〜３１ｄに対する接触圧が確保されている。このように筐体１４の一部である下側筐体１２で回転部品３３を押圧することで接触端子３２の電気接点３１ａ〜３１ｄに対する接触圧を確保しているので、モード切替スイッチ１８の高さを低減できる。そのため、回転部品３３は精密な加工が要求される薄型の部品である必要はなく、回転部品３３を配置するために貫通孔の形成等の特殊な加工を基板２０に施す必要もない。このように、簡便な構成でモード��替スイッチ１８をＩＣメモリカード１１に内蔵させることができる。換言すれば、モード切替スイッチ１８を設けているにもかかわらず、ＩＣメモリカード１１は小型で薄型である。【００３７】  図５及び図８を参照すると、収容凹部４２の周壁の一部にノッチ４８ａ〜４８ｃが形成されている。これらのノッチ４８ａ〜４８ｃに回転部品３３の位置決め突起３８が係合し、それよって回転部品３３の軸部４３周りの回転角度位置を位置決めできる。回転部品３３は３つの角度位置に設定できる。詳細には、回転部品３３は、図６Ａに示すように位置決め突起３８が図において右側のノッチ４８ｃと係合する回転角度位置、図５に示すように位置決め突起３８が中央のノッチ４８ｂと係合する回転角度位置、及び図６Ｂに示すように位置決め突起３８が左側のノッチ４８ａと係合する回転角度位置に設定できる。以下、モード切替スイッチ１８の回転部品３３が図６Ａ、図５、及び図６Ｂに示す回転角度位置にある状態を、それぞれ「スイッチ状態１」、「スイッチ状態２」、及び「スイッチ状態３」と呼ぶ。【００３８】  図６Ａに示す「スイッチ状態１」では、回転部品３３側の接触端子３２の接点部３５ａ，３５ｂが、基板２０側の電気接点３１ａ，３１ｂに接触する。その結果、電気接点３１ａ，３１ｂが接触端子３２によって電気的に短絡される。一方、電気接点３１ｃ，３１ｄはいずれも接触端子３２と接触せず電気的に絶縁された状態にある。図７に示す模式的なブロック図において、端子２８（電気接点３１ａ〜３１ｄに対応する。）を端子２９ａに接続した状態が、モード切替スイッチ１８の「スイッチ状態１」に相当する。【００３９】  図５に示す「スイッチ状態２」では、回転部品３３側の接触端子３２は、基板２０側の４つの電気接点３１ａ〜３１ｄのいずれにも接触しない。そのため、電気接点３１ａ，３１ｂは電気的に絶縁され、電気接点３１ｃ，３１ｄも電気的に絶縁されている。図７において、端子２８を端子２９ｂに接続した状態が、モード切替スイッチ１８の「スイッチ状態２」に相当する。【００４０】  図６Ｂに示す「スイッチ状態３」では、回転部品３３側の接触端子３２の接点部３５ｃ，３５ｄが、基板２０側の電気接点３１ｃ，３１ｄに接触する。その結果、電気接点３１ｃ，３１ｄは接触端子３２によって電気的に短絡される。一方、電気接点３１ａ，３１ｂはいずれも接触端子３２と接触せず、電気的に互いに絶縁された状態にある。図７において、端子２８を端子２９ｃに接続した状態が、モード切替スイッチ１８の「スイッチ状態３」に相当する。【００４１】  本実施形態では、モード切替スイッチ１８の「スイッチ状態１」、「スイッチ状態２」、及び「スイッチ状態３」が、それぞれ「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」に対応し、コントローラＬＳＩ２４がこの対応関係を記憶している。前述のように「スイッチ状態１」、「スイッチ状態２」、及び「スイッチ状態３」間で４つの電気接点３１ａ〜３１ｄの短絡及び絶縁の関係が異なる。そのため、コントローラＬＳＩ２４は電気接点３１ａ〜３１ｄに対して電圧を印加することで、モード切替スイッチ１８が「スイッチ状態１」、「スイッチ状態２」、及び「スイッチ状態３」のいずれ���設定されているかを検出することができる。コントローラＬＳＩ２４は、検出されたモード切替スイッチ１８の状態に応じて、「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」のいずれかを実行する。【００４２】  モード切替スイッチ１８を図６Ａに示す「スイッチ状態１」（図７では端子２８を端子２９ａに接続する状態）とすると、コントローラＬＳＩ２４がそれを検出する。また、「スイッチ状態１」を検出したコントローラＬＳＩ２４は、「スイッチ状態１」に対応する「動作モード１」を実行し、２Ｇバイトの半導体メモリ２５ＡのみがコントローラＬＳＩ２４の制御対象となる（図７においてコントローラＬＳＩ２４が端子２７ａに接続された状態）。また、モード切替スイッチ１８を図５に示す「スイッチ状態２」（図７では端子２８を端子２９ｂに接続する状態）とすると、それを検出したコントローラＬＳＩ２４が「スイッチ状態２」に対応する「動作モード２」を実行し、２Ｇバイトの半導体メモリ２５Ａと６Ｇバイトの半導体メモリ２５Ｂの両方、すなわち８Ｇバイトの情報記憶容量がコントローラＬＳＩ２４の制御対象となする。さらに、モード切替スイッチ１８を図６Ｂに示す「スイッチ状態３」（図７では端子２８を端子２９ｃに接続する状態）とすると、それを検出したコントローラＬＳＩ２４が「スイッチ状態３」に対応する「動作モード３」を実行し、６Ｇバイトの半導体メモリ２５ＢのみがコントローラＬＳＩ２４の制御対象となる（図７においてコントローラＬＳＩ２４が端子２７ｃに接続された状態）。【００４３】  本実施形態のＩＣメモリカード１１は、モード切替スイッチ１８を操作して動作モードを切り替えることにより、コントローラＬＳＩ２４の制御対象となる情報記憶領域の記憶容量を切り替えることができるので、高容量のＩＣカードに対応する外部機器１５と、低容量のＩＣカードにしか対応していない外部機器１５の両方に使用できる。換言すれば、本実施形態のＩＣメモリカード１１は、外部機器１５の記憶容量に関する規格の相違に対して互換性がある。例えば、記憶容量が６Ｇバイトや８Ｇバイトの比較的高容量のＩＣメモリカードに対応する外部機器１５に使用する場合には、モード切替スイッチ１８を「スイッチ状態１」や「スイッチ状態２」に設定してコントローラＬＳＩ２４の制御対象となる情報記憶領域の記憶容量を６Ｇバイトや８Ｇバイトに設定すればよい。一方、記憶容量が２Ｇバイトの比較的低容量のＩＣメモリカードにのみ対応する外部機器１５に使用する場合には、モード切替スイッチ１８を「スイッチ状態３」に設定してコントローラＬＳＩ２４の制御対象となる情報記憶領域の記憶容量を２Ｇバイトに制限すればよい。【００４４】  前述のようにモード切替スイッチ１８は筐体１４の外部接続端子１７が配置された端縁と反対の端縁近傍に配置されている。そのため、図１を参照すれば明らかなように、ＩＣメモリカード１１が外部機器１５に挿入された状態であっても、ユーザはモード切替スイッチ１８を視認可能であり、モード切替スイッチ１８が前述の「スイッチ状態１」、「スイッチ状態２」、及び「スイッチ状態３」のいずれに設定されているか、すなわちＩＣメモリカード１１の現在設定されている動作���ードが「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」のいずれであるかを視覚的に容易に認識できる。特に、モード切替スイッチ１８のつまみ部３７の側面やその近傍に、現在の動作モードを表示する、数字、文字、色彩等を施しておけば、ＩＣメモリカード１１が外部機器１５に挿入された状態であっても、ＩＣメモリカード１１の現在設定されている動作モードをより容易に視覚的に確認できる。【００４５】（第２実施形態）
図１１に示す本発明の第２実施形態のＩＣメモリカード１１は、互いに異なるファイルシステムＡ，Ｂ，Ｃに対応する記憶容量にフォーマットされた半導体メモリ５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃが基板２０（例えば図４参照）に実装されている点を除き、第１実施形態のＩＣメモリカード１１と同様の構造を有する。図１１において第１実施形態と同一の要素には同一の符号を付している。また、本実施形態のＩＣメモリカード１１の図１１に図示されていない構造は、図１から図６Ｂ及び図８から図１０Ｂを参照して説明した通りである。図６Ａの「スイッチ状態１」、図５の「スイッチ状態２」、及び図６Ｂ「スイッチ状態３」が、それぞれ「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」に対応し、コントローラＬＳＩ２４がスイッチ状態を検出し、それに応じていずれかの動作モードが実行される点も第１実施形態と同様である。しかし、本実施形態における各動作モードは第１実施形態と異なる。【００４６】  「動作モード１」では、ファイルシステムＡに対応する記憶容量にフォーマットされた半導体メモリ５１Ａのみが、コントローラＬＳＩ２４による情報の読み出しや書込等の動作の制御対象となる。また、「動作モード２」では、ファイルシステムＢに対応する記憶容量にフォーマットされた半導体メモリ５１ＢのみがコントローラＬＳＩ２４の制御対象となる。さらに、「動作モード３」では、ファイルシステムＣに対応する記憶容量にフォーマットされた半導体メモリ５１ＣのみがコントローラＬＳＩ２４の制御対象となる。【００４７】  本実施形態のＩＣメモリカード１１は、モード切替スイッチ１８の操作で動作モードを切り替えるだけで、３種類の異なるファイルシステムＡ，Ｂ，Ｃを採用する外部機器１５に使用できる。換言すれば、モード切替スイッチ１８の操作で、外部機器１５のファイルシステムの相違に対する互換性を確保できる。なお、ファイルシステムＡ，Ｂ，Ｃは全て異なるものである必要はなく、コントローラＬＳＩ２４の制御対象を独立に扱えれば、その一部又は全てが同じファイルシステムであってもよい。【００４８】（第３実施形態）
図１２に示す本発明の第３実施形態にかかるＩＣカード５２では、半導体メモリ５３と、例えば通信機能、インターフェース機能、セキュリティ機能、電子マネー機能等の情報記憶以外の機能を有する半導体メモリ以外の半導体素子５４とが基板２０に実装されている点を除き、第１実施形態のＩＣメモリカード１１と同様の構造を有する。図１２において第１実施形態と同一の要素には同一の符号を付している。また、本実施形態のＩＣカード５２の図１２に図示されていない構造は、図１から図６Ｂ及び図８から図１０Ｂを参照して説明した通りである。図６Ａの「スイッチ状態１」、図５の「スイッチ状態２」、及び図６Ｂ「スイッチ状態３」が、それぞれ「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」に対応し、コントローラＬＳＩ２４がスイッチ状態を検出し、それに応じていずれかの動作モードが実行される点も第１実施形態と同様である。しかし、本実施形態における各動作モードは第１実施形態と異なる。【００４９】  「動作モード１」では。半導体メモリ５３のみがコントローラＬＳＩ２４による情報の読み出しや書込等の動作の制御対象となる。また、「動作モード２」では、半導体メモリ５３と半導体メモリ以外の半導体素子５４がコントローラＬＳＩ２４の制御対象となる。従って、「動作モード２」では、半導体メモリ５３に対するデータや各種情報の読み出しや書き込み等と、半導体素子５４の通信機能やインターフェース機能等の機能の両方が実行可能である。さらに、「動作モード３」では、半導体メモリ以外の半導体素子５４のみがコントローラＬＳＩ２４の制御対象となるので、この半導体素子５４による通信機能やインターフェース機能等の機能のみが実行可能である。【００５０】  モード切替スイッチ１８の操作で動作モードを切り替えるだけで、ＩＣカード５２で実行可能な機能の一部に制限し、そのような制限された機能にのみ対応する外部機器１５にＩＣカード５２を使用できる。換言すれば、モード切替スイッチ１８の操作で、外部機器１５の機能の相違に対する互換性を確保できる。例えば、外部機器１５が情報記憶機能を有するＩＣカードには対応するが通信機能やインターフェース機能を有するＩＣカードには対応していない場合、モード切替スイッチ１８を「スイッチ状態１」に設定して「動作モード１」とすることで、本実施形態のＩＣカード５２を使用できる。同様に、外部機器１５が通信機能やインターフェース機能を有するＩＣカードには対応するが、情報記憶機能を有するＩＣカードには対応していない場合、モード切替スイッチ１８を「スイッチ状態３」に設定して「動作モード３」とすることで、本実施形態のＩＣカード５２を使用できる。【００５１】（第４実施形態）
図１３から図１７Ｂは、本発明の第４実施形態にかかるＩＣメモリカード１１を示す。【００５２】  本実施形態におけるモード切替スイッチ５１はスライドスイッチである。図１４から図１６を参照すると、モード切替スイッチ５１は、基板２０の外部接続端子１７ａ〜１７ｉが設けられた面と同一の面に設けられた４個の電気接点５２ａ〜５２ｄと、これらの電気接点５２ａ〜５２ｄの電気的接続を切り替えるための接触端子５３が取り付けられたスライド部品（第１の成型部品）５４を備える。スライド部品５４は樹脂を成型したものである。また、筐体１４のうちの下側筐体１２もモード切替スイッチ５１の一部として機能する。図１４及び図１５に最も明暸に示すように、下側筐体１２と基板２０との間にスライド部品５４が配置されている。【００５３】  図１９Ａから図１９Ｃを併せて参照すると、接触端子５３は直線状の４つの弾性片部５５ａ〜５５ｄを備えている。各弾性片部５５ａ〜５５ｄの先端にはそれぞれ接点部５６ａ〜５６ｄが設けられている。一方、弾性片部５５ａ〜５５ｄの基端側は共通の基部５７で互いに連結されている。【００５４】  スライド部品５４は、図１９Ａにおいて下方側の部位の上面につまみ部５８を備える。また、図１９Ｃに示すように、スライド部品５４の下面には下方側の端縁に沿って延びる突出部５９が形成されている。さらに、スライド部品５４は、つまみ部５８とは反対側に部位に外向きに突出する位置決め突起６１を備える。また、スライド部品５４には、対称に配置された一対の矩形孔６２ａ，６２ｂが厚み方向に貫通するように形成されている。接触端子５３は基部５７がスライド部品５４内に埋め込まれている。接触端子５３の弾性片部５５ａ，５５ｂは一方の矩形孔６２ａに突出し、弾性片部５５ｃ，５５ｄは他方の矩形孔６２ｂに突出している。【００５５】  図１８をさらに参照すると、下側筐体１２の内面には、端子開口２３ａ〜２３ｈとは反対側の端縁付近に、スライド部品５４と同様の外形を有する収容凹部６３が形成されている。この収容凹部６３にスライド部品５４が収容されており、収容凹部６３内で基板２０及び筐体１４に対して直線移動が可能である。収容凹部６３の底面には下側筐体１２の内部と外部を連通させる窓孔６４が形成されている。図１３に示すように、この窓孔６４からつまみ部５８を含むスライド部品５４の一部が筐体１４の外部に露出している。従って、ユーザはつまみ部５８を操作してスライド部品５４を直線移動させることができる。【００５６】  前述のようにスライド部品５４は下側筐体１２と基板２０との間に配置されている。図１６を参照すると、スライド部品５４の図において下方側の端縁は基板２０の端縁からはみ出しており、突出部５９の先端は上側筐体１３の内面に当接している。収容凹部６３の底面と基板２０との間隔は、突出部５９を除くスライド部品５４の厚みと同程度に制限されているので、スライド部品５４は下側筐体１２によって基板２０に押圧されている。この下側筐体１２による押圧によって、スライド部品５４に固定された接触端子５３の接点部５６ａ〜５６ｄの電気接点５２ａ〜５２ｄに対する接触圧が確保されている。このように筐体１４の一部である下側筐体１２でスラ��ド部品５４を押圧することで接触端子５３の電気接点５２ａ〜５２ｄに対する接触圧を確保しているので、スライド部品５４は精密な加工が要求される薄型の部品である必要はなく、スライド部品５４を配置するために貫通孔の形成等の特殊な加工を基板２０に施す必要もない。このような簡便の構成でモード切替スイッチ５１をＩＣメモリカード１１に内蔵させることができるので、本実施形態のＩＣメモリカード１１は小型で薄型である。【００５７】  図１６及び図１８を参照すると、収容凹部６３の周壁の一部にノッチ６５ａ〜６５ｃが形成されている。これらのノッチ６５ａ〜６５ｃにスライド部品５４の位置決め突起６１が係合し、それよってスライド部品５４を位置決めできる。スライド部品５４は３つの位置に設定できる。詳細には、スライド部品５４は、図１７Ａに示すように位置決め突起６１が図において左側のノッチ６５ａと係合する位置（スイッチ状態１）、図１６に示すように位置決め突起６１が中央のノッチ６５ｂと係合する位置（スイッチ状態２）、及び図１７Ｂに示すように位置決め突起６１が右側のノッチ６５ｃと係合する位置（スイッチ状態３）に設定できる。【００５８】  図１７Ａに示す「スイッチ状態１」では、スライド部品５４側の接触端子５３の接点部５６ａ，５６ｂが、基板２０側の電気接点５２ａ，５２ｂに接触する。その結果、電気接点５２ａ，５２ｂが接触端子５３によって電気的に短絡される。一方、電気接点５２ｃ，５２ｄはいずれも接触端子５３と接触せず電気的に絶縁された状態にある。次に、図１６に示す「スイッチ状態２」では、スライド部品５４側の接触端子５３は、基板２０側の４つの電気接点５２ａ〜５２ｄのいずれにも接触しない。そのため、電気接点５２ａ，５２ｂは電気的に絶縁され、電気接点５２ｃ，５２ｄも電気的に絶縁されている。図１７Ｂに示す「スイッチ状態３」では、スライド部品５４側の接触端子５３の接点部５６ｃ，５６ｄが、基板２０側の電気接点５２ｃ，５２ｄに接触する。その結果、電気接点５２ｃ，５２ｄは接触端子５３によって電気的に短絡される。一方、電気接点５２ａ，５２ｂはいずれも接触端子５３と接触せず、電気的に互いに絶縁された状態にある。【００５９】  このように、「スイッチ状態１」、「スイッチ状態２」、及び「スイッチ状態３」間で４つの電気接点５２ａ〜５２ｄの短絡及び絶縁の関係が異なる。そのため、コントローラＬＳＩ２４は電気接点５２ａ〜５２ｄに対して電圧を印加することで、モード切替スイッチ５１が「スイッチ状態１」、「スイッチ状態２」、及び「スイッチ状態３」のいずれに設定されているかを検出することができ、それに基づいて「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」のいずれかを実行する。【００６０】  第４実施形態のその他の構成及び作用は第１実施形態と同様であるので、同一の要素には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。第２実施形態のＩＣメモリカード１１や第３実施形態のＩＣカード５２に本実施形態のスライド型のモード切替スイッチ５１を採用してもよい。【００６１】  本発明は、前記実施形態に限定されず種々の変形が可能である。モード切替スイッチの機械的構造は複数の位置ないしは状態に設定可能であ���ばよく、実施形態のものに限定されない。また、単一の半導体メモリに複数の情報記憶領域を設定し、モード切替スイッチの状態に応じてそれらの情報記憶領域のうちコントローラＬＳＩにより制御対象となるものを切り替えてもよい。さらに、モード切替スイッチのスイッチ状態及びそれに対応する動作モードの数は３つに限定されず、２つであっても４つ以上であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６２】  本発明にかかるＩＣカードは、高容量で多機能であるが、モード切替スイッチの操作で動作モードを切り替えて情報記憶容量や機能の一部を制限することにより、既存の機器との互換性を確保できる。また、動作モードの切替はモード切替スイッチの操作により実行されるので、ユーザは動作モードを視覚により容易に認識できる。よって、本発明のＩＣカードは、小型の携帯機器等でデータや音声信号等の情報を記憶する媒体として使用される半導体メモリを有するＩＣメモリカード、通信機能やインターフェース機能等の情報記憶機能以外の機能を有するＩＣカード、及び情報記憶機能とそれ以外の機能の両方を有するＩＣカードとして有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図１９Ｃ】
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【図２０】
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【手続補正書】
【提出日】平成18年1月17日(2006.1.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】  少なくとも２つ以上の動作モードを有する半導体部品と、
前記半導体部品の前記動作モードを切り替えるための物理スイッチと
を備え、
前記物理スイッチは、
前記半導体部品が実装された基板に設けられた複数の電気接点と、
前記電気接点の電気的接続を切り替える接触端子を備える可動の第１の成型部品と、
前記第１の成型部品を前記基板の前記電気接点が設けられた面に押圧し、それによって前記接触端子の前記電気接点に対する接触圧を保ち、かつ前記半導体部品が実装された前記基板を収容する外装成型部品の一部を兼ねる第２の成型部品と
を備えることを特徴とするＩＣカード。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】  前記接触端子は、先端側に前記電気接点に接続される接点部が形成され、基端側が前記第１の成型部品に固定された弾性片部を備えることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【手続補正書】
【提出日】平成19年1月16日(2007.1.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つ以上の動作モードを有する半導体部品と、
前記半導体部品の前記動作モードを切り替えるための物理スイッチと
を備え、
前記物理スイッチは、
前記半導体部品が実装された基板に設けられた複数の電気接点と、
前記電気接点の電気的接続を切り替える接触端子を備える可動の第１の成型部品と、
前記第１の成型部品を前記基板の前記電気接点が設けられた面に押圧し、それによって前記接触端子の前記電気接点に対する接触圧を保ち、かつ前記半導体部品が実装された前記基板を収容する外装成型部品の一部を兼ねる第２の成型部品と
を備えることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記物理スイッチは、それぞれ前記動作モードのいずれか１つに対応する少なくとも２つ以上の状態に設定可能であり、
前記半導体部品は、前記物理スイッチの状態を検出し、かつ検出された前記物理スイッチの状態に応じて前記動作モードを切り替えるコントローラを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記接触端子は、先端側に前記電気接点に接続される接点部が形成され、基端側が前記第１の成型部品に固定された弾性片部を備えることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記物理スイッチの前記第１の成型部品は、前記基板及び前記第２の成型部品に対して回転可能であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記物理スイッチの前記第１の成型部品は、前記基板及び前記第２の成型部品に対して直進移動可能であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記外装成型部品の一方の端縁側に配置された外部機器との電気的接続のための外部接続端子をさらに備え、
前記物理スイッチは、前記外装成型部品の前記外部接続端子が配置された前記端縁とは反対の端縁側に配置されていることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記半導体部品は少なくとも１つの半導体メモリを含み、
前記半導体メモリの情報記憶領域が複数有り、かつ個々の前記動作モード毎に、使用可能な前記情報記憶領域が割り当てられ、
前記コントローラは、前記検出された物理スイッチの状態に応じて、使用可能な前記情報記憶領域を指定することを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記半導体メモリの前記複数の情報記憶領域は、それぞれファイルシステムに対応する記憶容量にフォーマットされ、かつ個々の前記動作モード毎に使用可能な前記半導体メモリの前記情報記憶領域が１つずつ割り当てられていることを特徴とする請求項７に記載のＩＣカード。
【請求項９】
前記半導体部品は、半導体メモリと、情報記憶以外の機能を実行するための他の半導体部品とを含み、かつ個々の前記動作モード毎に前記半導体メモリ及び前記他の半導体部品のうちのいずれか一方又は両方が割り当てられ、
前記コントローラは、前記検出された物理スイッチの状態に応じて、前記半導体メモリ及び前記他の部品のうちいずれか一方又は両方を機能させることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型の携帯機器を含む各種情報機器、映像機器、通信機器等の各種機器での使用に適したＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
本明細書において、半導体メモリを内蔵してデータや音声信号、映像信号等の各種情報を記憶する情報媒体として使用されるＩＣメモリカード等のメモリカード、通信機能やインターフェース機能のような情報記憶以外の機能を有するカード型デバイスないしはＰＣカード、及び情報記憶機能とそれ以外の機能の両方を有するカード型デバイスないしはＰＣカードをＩＣカード（Integrated Circuit Card）と総称する。最近、切手サイズのものを含む種々の小型で軽量のＩＣカードが開発され、使用されている。図２０は従来のＩＣカードの一例であるＩＣメモリカードの外観を示す。
【０００３】
図２０に示すＩＣメモリカード１は、その内部に半導体メモリを内蔵したメモリカード本体２を備える。メモリカード本体２の下面側の一方の端縁近傍には、半導体メモリと外部機器とを電気的に接続するための外部接続端子５（５ａ〜５ｉ）が設けられている。外部機器には、各種情報機器、映像機器、通信機器等がある。また、このＩＣメモリカード１は、誤消去防止のための書込禁止スイッチ９をメモリカード本体２の側縁に備えている。物理スイッチである書込禁止スイッチ９の状態の検出は、外部機器側で行われる。詳細には、ＩＣメモリカード１を使用する外部機器又は外部機器とメモリカード１を接続するためのコネクタに、書込禁止スイッチ９の位置ないしは状態を検出する検出機構が設けられる。この種の書込禁止スイッチ９は、例えば特許文献１に記載されている。
【０００４】
書込禁止スイッチを、メモリカード本体の側縁ではなく内部に内蔵することも提案されている。しかし、メモリカードは小型かつ薄型であるので、メモリカード本体に内蔵されるスイッチは、薄型で精密に加工する必要がある。また、内蔵されるスイッチのスイッチ高が高い場合には、メモリカード本体内に収容された基板に貫通孔を設け、この貫通孔にスイッチを実装することによりスイッチを収容する空間ないしは高さを確保する必要がある。
【０００５】
半導体部品の高集積化に伴い、高容量のＩＣメモリカードや多機能のカード型デバイスないしはＰＣカードが実現可能となっている。しかし、既存の機器の中には、そのような高容量のＩＣメモリカードや多機能のカード型デバイスに対応できないものもあり、互換性の確保が問題となる場合がある。このように、ＩＣカードにおいては、高容量化及び高機能化が進展する一方で、容量や機能に制限がある既存の機器との互換性確保の要求がある。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−５２１３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、高容量で多機能であるが、容量や機能に制限がある既存の外部機器との互換性も確保された小型で薄型のＩＣカードを提供することを目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題を解決するために本発明のＩＣカードは、少なくとも２つ以上の動作モードを有する半導体部品と、前記半導体部品の前記動作モードを切り替えるための物理スイッチとを備えることを特徴とする。
【０００９】
物理スイッチを操作することで半導体部品の動作モードを切り替えることができる。従って、２つ以上の動作モードのうちのいずれかを記憶容量が制限された設定、あるいは機能が制限された設定としておけば、物理スイッチを操作するだけで容量や機能に制限がある外部機器での使用が可能となる。換言すれば、必要があれば、物理スイッチを操作して動作モードを切り替えるだけで、既存の外部機器との互換性を確保できる。
【００１０】
具体的には、前記物理スイッチは、それぞれ前記動作モードのいずれか１つに対応する少なくとも２つ以上の状態に設定可能であり、前記半導体部品は、前記物理スイッチの状態を検出し、かつ検出された前記物理スイッチの状態に応じて前記動作モードを切り替えるコントローラを含む。
【００１１】
さらに具体的には、前記物理スイッチは、前記半導体部品が実装された基板に設けられた複数の電気接点と、前記電気接点の電気的接続を切り替える接触端子を備える可動の第１の成型部品と、前記第１の成型部品を前記基板の前記電気接点が設けられた面に押圧し、それによって前記接触端子の前記電気接点に対する接触圧を保ち、かつ前記半導体部品が実装された前記基板を収容する外装成型部品の一部を兼ねる第２の成型部品とを備える。
【００１２】
外装成型部品の一部を兼ねる第２の成型部品で第１の成型部品を押圧することにより接触端子の電気接点に対する接触圧を確保しているので、物理スイッチの高さを低減できる。そのため、第１の成型部品として精密な加工が要求される薄型の部品を使用する必要も、貫通孔の形成等の特殊な加工を基板に施す必要もない。従って、簡便な構成で動作モードの切り替えのための物理スイッチをＩＣカードに内蔵させることができる。換言すれば、動作モード切り替えのための物理スイッチを設けているにもかかわらず、ＩＣカードは小型で薄型である。
【００１３】
例えば、前記物理スイッチの前記第１の成型部品は、前記基板及び前記第２の成型部品に対して回転可能である。この場合、第２の成型部品を回転させる操作を行うだけで、動作モードを切り替えて既存の機器との互換性を確保できる。あるいは、前記物理スイッチの前記第１の成型部品は、前記基板及び前記第２の成型部品に対して直進移動可能であってもよい。この場合、第２の成型部品を直線移動させる操作を行うだけで、動作モードを切り替えて既存の機器との互換性を確保できる。
【００１４】
外部機器との電気的接続のための外部接続端子が前記外装成型部品の一方の端縁側に配置されている場合、前記物理スイッチは、前記外装成型部品の前記外部接続端子が配置された前記端縁とは反対の端縁側に配置されていることが好ましい。この位置に物理スイッチを設けることにより、ＩＣカードの外部接続端子側が外部機器に挿入されていても、ユーザは物理スイッチを視認可能である。換言すれば、ＩＣカードが外部機器に挿入された状態でも、ユーザは現在設定されている動作モードを視覚的に認識できる。
【００１５】
前記半導体部品は少なくとも１つの半導体メモリを含み、前記半導体メモリの情報記憶領域が複数有り、かつ個々の前記動作モード毎に、使用可能な前記情報記憶領域が割り当てられ、前記コントローラは、前記検出された物理スイッチの状態に応じて、使用可能な前記情報記憶領域を指定する。
【００１６】
複数の動作モードのうちのいずれかについて使用可能な半導体メモリの情報記憶領域の記憶容量を、他の動作モードで使用可能な半導体メモリの情報記憶領域の記憶容量よりも少なく設定しておけば、物理スイッチの操作で動作モードを切り替えることにより、ＩＣカードの使用可能な記憶容量をその一部に制限できる。従って、物理スイッチの操作で動作モードを切り替えることにより、高容量の情報記憶領域を有するＩＣカードに対応していない外部機器にも本発明のＩＣカードを使用できる。換言すれば、物理スイッチの操作で、外部機器の記憶容量に関する規格の相違に対する互換性を確保できる。半導体メモリは、例えばフラッシュメモリ等の不揮発性メモリである。
【００１７】
前記半導体メモリの前記複数の情報記憶領域が、それぞれファイルシステムに対応する記憶容量にフォーマットされ、かつ個々の前記動作モード毎に使用可能な前記半導体メモリの前記情報記憶領域が１つずつ割り当てられていてもよい。物理スイッチの操作で動作モードを切り替えるだけで、それぞれのファイルシステムが対応する外部機器でＩＣカードが使用できる。例えば、前記複数の情報記憶領域が、それぞれ独立したファイルシステムに対応するので、物理スイッチの操作で外部機器のファイルシステムの相違に対する互換性を確保できる。
【００１８】
あるいは、前記半導体部品は、半導体メモリと、情報記憶以外の機能を実行するための他の半導体部品とを含み、かつ個々の前記動作モード毎に前記半導体メモリ及び前記他の半導体部品のうちのいずれか一方又は両方が割り当てられ、前記コントローラは、前記検出された物理スイッチの状態に応じて、前記半導体メモリ及び前記他の部品のうちいずれか一方又は両方を機能させる。物理スイッチの操作で動作モードを切り替えるだけで、情報記憶機能や通信機能、インターフェース機能、セキュリティ機能、電子マネー機能等の情報記憶機能以外の他の機能を指定できる。複数の動作モードのうちのいずれかで実行機能な機能を、他の動作モードで実行可能な機能よりも制限しておけば、物理スイッチの操作で動作モードを切り替えることにより、ＩＣカードで実行可能な機能の一部に制限し、そのような制限された機能にのみ対応する既存の外部機器に本発明のＩＣカードを使用できる。換言すれば、物理スイッチの操作で、外部機器の機能の相違に対する互換性を確保できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のＩＣカードは動作モードを切り替えるための物理スイッチを備えるので、高容量化と多機能化を実現しつつ、容量や機能に制限がある既存の外部機器との互換性を確保できる。また、物理スイッチの一部を外装成型部品の一部が兼ねることで、動作モードを切り替えるための物理スイッチを設けているにもかかわらず、ＩＣカードの小型化及び薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（第１実施形態）
図１から図７は、本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカード（ＩＣカード）１１を示す。図３及び図４に示すように、このＩＣメモリカード１１は、互いに接合された下側筐体（第２の成型部品）１２と上側筐体１３からなる筐体（外装成型部品）１４を備える。下側筐体１２及び上側筐体１３は、いずれも樹脂を成型したものである。図１及び図２を参照すると、筐体１４の下側筐体１２側の一方の端縁近傍に、外部機器１５（外部機器１５とＩＣメモリカード１１との接続のためのコネクタも含む）との電気的接続のための外部接続端子１７が配置されている。外部機器１５には、例えば小型の携帯機器を含む各種情報機器、映像機器、通信機器等がある。本実施形態では９個の外部接続端子１７ａ〜１７ｉがある。これらの外部接続端子１７ａ〜１７ｉのうち、外部接続端子１７ａ，１７ｂ，１７ｈ，１７ｉは外部機器１５との間でのデータないしは情報の送受信に用いられ、外部接続端子１７ｃ，１７ｆは外部機器１５からのクロック信号やコマンドの受信に用いられ、外部接続端子１７ｄ，１７ｆは外部機器１５からの電力供給に用いられる。筐体１４の下側筐体１２側には、外部接続端子１７が配置された端縁と反対の端縁近傍に、後述する動作モードを切り替えるためのモード切替スイッチ（物理スイッチ）１８が配置されている。また、筐体１４の図１において右側の側縁には誤消去防止のための書込禁止スイッチ１９が設けられている。
【００２１】
図３、図４、及び図５を参照すると、筐体１４内には、基板２０と後述するモード切替スイッチ１８の回転部品３３とが内蔵されている。図８に示すように、下側筐体１２の内面には基板２０の位置決め用の一対の突起２１が設けられている。図９に示すように、上側筐体１３の内面にも基板２０の位置決め用の突起２２が設けられている。
【００２２】
図４及び図５を参照すると、基板２０の下側筐体１２側の面には、一方の端縁近傍に前述の外部接続端子１７ａ〜１７ｉが設けられている。下側筐体１２の一方の端縁近傍には、外部接続端子１７ａ〜１７ｉに対応する位置に端子開口２３ａ〜２３ｈが設けられている（図８を併せて参照）。これらの端子開口２３ａ〜２３ｈより外部接続端子１７ａ〜１７ｉが露出している。また、基板２０の下側筐体１２側の面には、外部接続端子１７ａ〜１７ｉと反対側の端縁近傍に、後述するモード切替スイッチ１８の電気接点３１ａ〜３１ｄが配置されている。
【００２３】
図３、図４、及び図７に示すように、基板２０には種々の半導体部品が実装されている。詳細には、基板２０の外部接続端子１７ａ〜１７ｉ及び電気接点３１ａ〜３１ｄが配置された面とは反対側の面に、コントローラＬＳＩ（コントローラ）２４と、例えばフラッシュメモリ等の不揮発性メモリである半導体メモリ２５Ａ，２５Ｂとが実装されている。本実施形態では、一方の半導体メモリ２５Ａの情報記憶領域の容量は２Ｇバイトで、他方の半導体メモリ２５Ｂの情報記憶領域の容量が６Ｇバイトである。また、回路構成の必要に応じて情報記憶以外の機能を有する他のチップ部品ないしは半導体部品２６が基板２０には実装されていてもよい。さらに、基板２０には、外部接続端子１７、電気接点３１ａ〜３１ｄ、コントローラＬＳＩ２４、半導体メモリ２５Ａ，２５Ｂ、及び他の半導体部品２６を電気的に接続するための図示しない導電路が配線されている。
【００２４】
コントローラＬＳＩ２４はＩＣメモリカード１１の動作全体を制御する。特に、コントローラＬＳＩ２４は、外部機器１５からのデータや音声信号、映像信号等の各種情報の受信、データや情報の半導体メモリ２５Ａ，２５Ｂへの書き込み、半導体メモリ２５Ａ，２５Ｂからのデータや情報の読み出し、及び外部機器１５へのデータや情報の送信に関連する動作を実行する。
【００２５】
本実施形態のＩＣメモリカード１１は、コントローラＬＳＩ２４及び半導体メモリ２５Ａ，２５Ｂの動作ないしは機能に関して３つのモード（動作モード）を有する。以下、これら３つの動作モードを、「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」と呼ぶ。後述するように、モード切替スイッチ１８の操作により、ＩＣメモリカード１１の動作モードを、これらの「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」のいずれかに設定することができる。
【００２６】
「動作モード１」は、コントローラＬＳＩ２４が２Ｇバイトの半導体メモリ２５Ａのみを制御対象として、情報の読み出しや書込等の動作を実行する動作モードである。換言すれば、「動作モード１」におけるＩＣメモリカード１１の記憶容量は２Ｇバイトである。図７に示す模式的なブロック図において、コントローラＬＳＩ２４が端子２７ａに接続された状態が「動作モード１」に相当する。
【００２７】
「動作モード２」は、コントローラＬＳＩ２４が２Ｇバイトの半導体メモリ２５Ａと６Ｇバイトの半導体メモリ２５Ｂの両方を制御対象として動作する動作モードである。換言すれば、「動作モード２」におけるコントローラＬＳＩ２４の記憶容量は８Ｇバイトである。図７において、コントローラＬＳＩ２４が端子２７ｂに接続された状態が「動作モード２」に相当する。
【００２８】
「動作モード３」は、コントローラＬＳＩ２４が６Ｇバイトの半導体メモリ２５Ｂのみを制御対象として動作する動作モードである。換言すれば、「動作モード３」におけるコントローラＬＳＩ２４の記憶容量は６Ｇバイトである。図７において、コントローラＬＳＩ２４が端子２７ｃに接続された状態が「動作モード３」に相当する。
【００２９】
次に、モード切替スイッチ１８について説明する。本実施形態では、モード切替スイッチ１８はロータリスイッチである。図３から図５を参照すると、モード切替スイッチ１８は、基板２０の外部接続端子１７が設けられた面と同一の面に設けられた４個の電気接点３１ａ〜３１ｄと、これらの電気接点３１ａ〜３１ｄの電気的接続を切り替えるための接触端子３２が取り付けられた回転部品（第１の成型部品）３３を備える。回転部品３３は樹脂を成型したものである。また、後述するように、筐体１４のうちの下側筐体１２もモード切替スイッチ１８の一部として機能する。図３及び図４に最も明瞭に示すように、下側筐体１２と基板２０との間に回転部品３３が配置されている。
【００３０】
図１０Ａ及び図１０Ｂを併せて参照すると、接触端子３２は円弧状の４つの弾性片部３４ａ〜３４ｄを備えている。各弾性片部３４ａ〜３４ｄの先端にはそれぞれ接点部３５ａ〜３５ｄが設けられている。一方、弾性片部３４ａ〜３４ｄの基端側は共通の基部３６で互いに連結されている。
【００３１】
回転部品３３は図１０Ａにおいて下方側の部位に、滑り止めのために連続する微小な突起が形成された外縁が円弧状のつまみ部３７を備える。また、回転部品３３は、つまみ部３７とは反対側の部位に外向きに突出する位置決め突起３８を備える。さらに、回転部品３３の中央には厚み方向に貫通する円形孔である軸受孔３９が形成されている。さらにまた、回転部品３３には、軸受孔３９の両側に一対の円弧状孔４０ａ，４０ｂが厚み方向に貫通するように形成されている。接触端子３２の基部３６が回転部品３３内に埋め込まれており、それによって接触端子３２が回転部品３３に対して固定されている。接触端子３２の弾性片部３４ａ，３４ｂは一方の円弧状孔４０ａに突出し、弾性片部３４ｃ，３４ｄは他方の円弧状孔４０ｂに突出している。
【００３２】
図８をさらに参照すると、下側筐体１２の内面には端子開口２３ａ〜２３ｈとは反対側の端縁付近に回転部品３３と同様の外形を有する収容凹部４２が形成されている。この収容凹部４２に回転部品３３が収容されている。また、収容凹部４２の底面から円筒状の軸部４３が突出している。この軸部４３は、収容凹部４２に収容された回転部品３３の軸受孔３９を貫通している。そのため、回転部品３３は軸部４３を中心として収容凹部４２内で基板２０及び筐体１４に対して回転可能である。軸部４３は、基板２０の貫通孔４４（図４に図示する）を貫通して上側筐体１３の内面まで延びている。図５において軸部４３の左側には２つの電気接点３１ａ，３１ｂが位置し、右側に残りの２つの電気接点３１ｃ，３１ｄが位置している。
【００３３】
図１、図４、及び図５に示すように、下側筐体１２の外面の端子開口２３ａ〜２３ｈとは反対側の端縁に、凹部４５が形成されている。また、下側筐体１２には凹部４５と収容凹部４２を連通する開口４６（図４参照）が設けられている。図１に最も明瞭に示すように、収容凹部４２に収容された回転部品３３のつまみ部３７の一部が開口４６を介して筐体１４の外部に露出している。従って、ユーザはつまみ部３７を操作して回転部品３３を軸部４３周りに回転させることができる。
【００３４】
前述のように回転部品３３は下側筐体１２と基板２０との間に配置されている。下側筐体１２と基板２０との間隔、詳細には収容凹部４２の底面と基板２０との間隔は、回転部品３３の厚みと同程度に制限されているので、回転部品３３は下側筐体１２によって基板２０に押圧されている。この下側筐体１２による押圧によって、回転部品３３に固定された接触端子３２の接点部３５ａ〜３５ｄの電気接点３１ａ〜３１ｄに対する接触圧が確保されている。このように筐体１４の一部である下側筐体１２で回転部品３３を押圧することで接触端子３２の電気接点３１ａ〜３１ｄに対する接触圧を確保しているので、モード切替スイッチ１８の高さを低減できる。そのため、回転部品３３は精密な加工が要求される薄型の部品である必要はなく、回転部品３３を配置するために貫通孔の形成等の特殊な加工を基板２０に施す必要もない。このように、簡便な構成でモード切替スイッチ１８をＩＣメモリカード１１に内蔵させることができる。換言すれば、モード切替スイッチ１８を設けているにもかかわらず、ＩＣメモリカード１１は小型で薄型である。
【００３５】
図５及び図８を参照すると、収容凹部４２の周壁の一部にノッチ４８ａ〜４８ｃが形成されている。これらのノッチ４８ａ〜４８ｃに回転部品３３の位置決め突起３８が係合し、それよって回転部品３３の軸部４３周りの回転角度位置を位置決めできる。回転部品３３は３つの角度位置に設定できる。詳細には、回転部品３３は、図６Ａに示すように位置決め突起３８が図において右側のノッチ４８ｃと係合する回転角度位置、図５に示すように位置決め突起３８が中央のノッチ４８ｂと係合する回転角度位置、及び図６Ｂに示すように位置決め突起３８が左側のノッチ４８ａと係合する回転角度位置に設定できる。以下、モード切替スイッチ１８の回転部品３３が図６Ａ、図５、及び図６Ｂに示す回転角度位置にある状態を、それぞれ「スイッチ状態１」、「スイッチ状態２」、及び「スイッチ状態３」と呼ぶ。
【００３６】
図６Ａに示す「スイッチ状態１」では、回転部品３３側の接触端子３２の接点部３５ａ，３５ｂが、基板２０側の電気接点３１ａ，３１ｂに接触する。その結果、電気接点３１ａ，３１ｂが接触端子３２によって電気的に短絡される。一方、電気接点３１ｃ，３１ｄはいずれも接触端子３２と接触せず電気的に絶縁された状態にある。図７に示す模式的なブロック図において、端子２８（電気接点３１ａ〜３１ｄに対応する。）を端子２９ａに接続した状態が、モード切替スイッチ１８の「スイッチ状態１」に相当する。
【００３７】
図５に示す「スイッチ状態２」では、回転部品３３側の接触端子３２は、基板２０側の４つの電気接点３１ａ〜３１ｄのいずれにも接触しない。そのため、電気接点３１ａ，３１ｂは電気的に絶縁され、電気接点３１ｃ，３１ｄも電気的に絶縁されている。図７において、端子２８を端子２９ｂに接続した状態が、モード切替スイッチ１８の「スイッチ状態２」に相当する。
【００３８】
図６Ｂに示す「スイッチ状態３」では、回転部品３３側の接触端子３２の接点部３５ｃ，３５ｄが、基板２０側の電気接点３１ｃ，３１ｄに接触する。その結果、電気接点３１ｃ，３１ｄは接触端子３２によって電気的に短絡される。一方、電気接点３１ａ，３１ｂはいずれも接触端子３２と接触せず、電気的に互いに絶縁された状態にある。図７において、端子２８を端子２９ｃに接続した状態が、モード切替スイッチ１８の「スイッチ状態３」に相当する。
【００３９】
本実施形態では、モード切替スイッチ１８の「スイッチ状態１」、「スイッチ状態２」、及び「スイッチ状態３」が、それぞれ「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」に対応し、コントローラＬＳＩ２４がこの対応関係を記憶している。前述のように「スイッチ状態１」、「スイッチ状態２」、及び「スイッチ状態３」間で４つの電気接点３１ａ〜３１ｄの短絡及び絶縁の関係が異なる。そのため、コントローラＬＳＩ２４は電気接点３１ａ〜３１ｄに対して電圧を印加することで、モード切替スイッチ１８が「スイッチ状態１」、「スイッチ状態２」、及び「スイッチ状態３」のいずれに設定されているかを検出することができる。コントローラＬＳＩ２４は、検出されたモード切替スイッチ１８の状態に応じて、「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」のいずれかを実行する。
【００４０】
モード切替スイッチ１８を図６Ａに示す「スイッチ状態１」（図７では端子２８を端子２９ａに接続する状態）とすると、コントローラＬＳＩ２４がそれを検出する。また、「スイッチ状態１」を検出したコントローラＬＳＩ２４は、「スイッチ状態１」に対応する「動作モード１」を実行し、２Ｇバイトの半導体メモリ２５ＡのみがコントローラＬＳＩ２４の制御対象となる（図７においてコントローラＬＳＩ２４が端子２７ａに接続された状態）。また、モード切替スイッチ１８を図５に示す「スイッチ状態２」（図７では端子２８を端子２９ｂに接続する状態）とすると、それを検出したコントローラＬＳＩ２４が「スイッチ状態２」に対応する「動作モード２」を実行し、２Ｇバイトの半導体メモリ２５Ａと６Ｇバイトの半導体メモリ２５Ｂの両方、すなわち８Ｇバイトの情報記憶容量がコントローラＬＳＩ２４の制御対象となする。さらに、モード切替スイッチ１８を図６Ｂに示す「スイッチ状態３」（図７では端子２８を端子２９ｃに接続する状態）とすると、それを検出したコントローラＬＳＩ２４が「スイッチ状態３」に対応する「動作モード３」を実行し、６Ｇバイトの半導体メモリ２５ＢのみがコントローラＬＳＩ２４の制御対象となる（図７においてコントローラＬＳＩ２４が端子２７ｃに接続された状態）。
【００４１】
本実施形態のＩＣメモリカード１１は、モード切替スイッチ１８を操作して動作モードを切り替えることにより、コントローラＬＳＩ２４の制御対象となる情報記憶領域の記憶容量を切り替えることができるので、高容量のＩＣカードに対応する外部機器１５と、低容量のＩＣカードにしか対応していない外部機器１５の両方に使用できる。換言すれば、本実施形態のＩＣメモリカード１１は、外部機器１５の記憶容量に関する規格の相違に対して互換性がある。例えば、記憶容量が６Ｇバイトや８Ｇバイトの比較的高容量のＩＣメモリカードに対応する外部機器１５に使用する場合には、モード切替スイッチ１８を「スイッチ状態１」や「スイッチ状態２」に設定してコントローラＬＳＩ２４の制御対象となる情報記憶領域の記憶容量を６Ｇバイトや８Ｇバイトに設定すればよい。一方、記憶容量が２Ｇバイトの比較的低容量のＩＣメモリカードにのみ対応する外部機器１５に使用する場合には、モード切替スイッチ１８を「スイッチ状態３」に設定してコントローラＬＳＩ２４の制御対象となる情報記憶領域の記憶容量を２Ｇバイトに制限すればよい。
【００４２】
前述のようにモード切替スイッチ１８は筐体１４の外部接続端子１７が配置された端縁と反対の端縁近傍に配置されている。そのため、図１を参照すれば明らかなように、ＩＣメモリカード１１が外部機器１５に挿入された状態であっても、ユーザはモード切替スイッチ１８を視認可能であり、モード切替スイッチ１８が前述の「スイッチ状態１」、「スイッチ状態２」、及び「スイッチ状態３」のいずれに設定されているか、すなわちＩＣメモリカード１１の現在設定されている動作モードが「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」のいずれであるかを視覚的に容易に認識できる。特に、モード切替スイッチ１８のつまみ部３７の側面やその近傍に、現在の動作モードを表示する、数字、文字、色彩等を施しておけば、ＩＣメモリカード１１が外部機器１５に挿入された状態であっても、ＩＣメモリカード１１の現在設定されている動作モードをより容易に視覚的に確認できる。
【００４３】
（第２実施形態）
図１１に示す本発明の第２実施形態のＩＣメモリカード１１は、互いに異なるファイルシステムＡ，Ｂ，Ｃに対応する記憶容量にフォーマットされた半導体メモリ５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃが基板２０（例えば図４参照）に実装されている点を除き、第１実施形態のＩＣメモリカード１１と同様の構造を有する。図１１において第１実施形態と同一の要素には同一の符号を付している。また、本実施形態のＩＣメモリカード１１の図１１に図示されていない構造は、図１から図６Ｂ及び図８から図１０Ｂを参照して説明した通りである。図６Ａの「スイッチ状態１」、図５の「スイッチ状態２」、及び図６Ｂ「スイッチ状態３」が、それぞれ「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」に対応し、コントローラＬＳＩ２４がスイッチ状態を検出し、それに応じていずれかの動作モードが実行される点も第１実施形態と同様である。しかし、本実施形態における各動作モードは第１実施形態と異なる。
【００４４】
「動作モード１」では、ファイルシステムＡに対応する記憶容量にフォーマットされた半導体メモリ５１Ａのみが、コントローラＬＳＩ２４による情報の読み出しや書込等の動作の制御対象となる。また、「動作モード２」では、ファイルシステムＢに対応する記憶容量にフォーマットされた半導体メモリ５１ＢのみがコントローラＬＳＩ２４の制御対象となる。さらに、「動作モード３」では、ファイルシステムＣに対応する記憶容量にフォーマットされた半導体メモリ５１ＣのみがコントローラＬＳＩ２４の制御対象となる。
【００４５】
本実施形態のＩＣメモリカード１１は、モード切替スイッチ１８の操作で動作モードを切り替えるだけで、３種類の異なるファイルシステムＡ，Ｂ，Ｃを採用する外部機器１５に使用できる。換言すれば、モード切替スイッチ１８の操作で、外部機器１５のファイルシステムの相違に対する互換性を確保できる。なお、ファイルシステムＡ，Ｂ，Ｃは全て異なるものである必要はなく、コントローラＬＳＩ２４の制御対象を独立に扱えれば、その一部又は全てが同じファイルシステムであってもよい。
【００４６】
（第３実施形態）
図１２に示す本発明の第３実施形態にかかるＩＣカード５２では、半導体メモリ５３と、例えば通信機能、インターフェース機能、セキュリティ機能、電子マネー機能等の情報記憶以外の機能を有する半導体メモリ以外の半導体素子５４とが基板２０に実装されている点を除き、第１実施形態のＩＣメモリカード１１と同様の構造を有する。図１２において第１実施形態と同一の要素には同一の符号を付している。また、本実施形態のＩＣカード５２の図１２に図示されていない構造は、図１から図６Ｂ及び図８から図１０Ｂを参照して説明した通りである。図６Ａの「スイッチ状態１」、図５の「スイッチ状態２」、及び図６Ｂ「スイッチ状態３」が、それぞれ「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」に対応し、コントローラＬＳＩ２４がスイッチ状態を検出し、それに応じていずれかの動作モードが実行される点も第１実施形態と同様である。しかし、本実施形態における各動作モードは第１実施形態と異なる。
【００４７】
「動作モード１」では。半導体メモリ５３のみがコントローラＬＳＩ２４による情報の読み出しや書込等の動作の制御対象となる。また、「動作モード２」では、半導体メモリ５３と半導体メモリ以外の半導体素子５４がコントローラＬＳＩ２４の制御対象となる。従って、「動作モード２」では、半導体メモリ５３に対するデータや各種情報の読み出しや書き込み等と、半導体素子５４の通信機能やインターフェース機能等の機能の両方が実行可能である。さらに、「動作モード３」では、半導体メモリ以外の半導体素子５４のみがコントローラＬＳＩ２４の制御対象となるので、この半導体素子５４による通信機能やインターフェース機能等の機能のみが実行可能である。
【００４８】
モード切替スイッチ１８の操作で動作モードを切り替えるだけで、ＩＣカード５２で実行可能な機能の一部に制限し、そのような制限された機能にのみ対応する外部機器１５にＩＣカード５２を使用できる。換言すれば、モード切替スイッチ１８の操作で、外部機器１５の機能の相違に対する互換性を確保できる。例えば、外部機器１５が情報記憶機能を有するＩＣカードには対応するが通信機能やインターフェース機能を有するＩＣカードには対応していない場合、モード切替スイッチ１８を「スイッチ状態１」に設定して「動作モード１」とすることで、本実施形態のＩＣカード５２を使用できる。同様に、外部機器１５が通信機能やインターフェース機能を有するＩＣカードには対応するが、情報記憶機能を有するＩＣカードには対応していない場合、モード切替スイッチ１８を「スイッチ状態３」に設定して「動作モード３」とすることで、本実施形態のＩＣカード５２を使用できる。
【００４９】
（第４実施形態）
図１３から図１７Ｂは、本発明の第４実施形態にかかるＩＣメモリカード１１を示す。
【００５０】
本実施形態におけるモード切替スイッチ５１はスライドスイッチである。図１４から図１６を参照すると、モード切替スイッチ５１は、基板２０の外部接続端子１７ａ〜１７ｉが設けられた面と同一の面に設けられた４個の電気接点５２ａ〜５２ｄと、これらの電気接点５２ａ〜５２ｄの電気的接続を切り替えるための接触端子５３が取り付けられたスライド部品（第１の成型部品）５４を備える。スライド部品５４は樹脂を成型したものである。また、筐体１４のうちの下側筐体１２もモード切替スイッチ５１の一部として機能する。図１４及び図１５に最も明瞭に示すように、下側筐体１２と基板２０との間にスライド部品５４が配置されている。
【００５１】
図１９Ａから図１９Ｃを併せて参照すると、接触端子５３は直線状の４つの弾性片部５５ａ〜５５ｄを備えている。各弾性片部５５ａ〜５５ｄの先端にはそれぞれ接点部５６ａ〜５６ｄが設けられている。一方、弾性片部５５ａ〜５５ｄの基端側は共通の基部５７で互いに連結されている。
【００５２】
スライド部品５４は、図１９Ａにおいて下方側の部位の上面につまみ部５８を備える。また、図１９Ｃに示すように、スライド部品５４の下面には下方側の端縁に沿って延びる突出部５９が形成されている。さらに、スライド部品５４は、つまみ部５８とは反対側に部位に外向きに突出する位置決め突起６１を備える。また、スライド部品５４には、対称に配置された一対の矩形孔６２ａ，６２ｂが厚み方向に貫通するように形成されている。接触端子５３は基部５７がスライド部品５４内に埋め込まれている。接触端子５３の弾性片部５５ａ，５５ｂは一方の矩形孔６２ａに突出し、弾性片部５５ｃ，５５ｄは他方の矩形孔６２ｂに突出している。
【００５３】
図１８をさらに参照すると、下側筐体１２の内面には、端子開口２３ａ〜２３ｈとは反対側の端縁付近に、スライド部品５４と同様の外形を有する収容凹部６３が形成されている。この収容凹部６３にスライド部品５４が収容されており、収容凹部６３内で基板２０及び筐体１４に対して直線移動が可能である。収容凹部６３の底面には下側筐体１２の内部と外部を連通させる窓孔６４が形成されている。図１３に示すように、この窓孔６４からつまみ部５８を含むスライド部品５４の一部が筐体１４の外部に露出している。従って、ユーザはつまみ部５８を操作してスライド部品５４を直線移動させることができる。
【００５４】
前述のようにスライド部品５４は下側筐体１２と基板２０との間に配置されている。図１６を参照すると、スライド部品５４の図において下方側の端縁は基板２０の端縁からはみ出しており、突出部５９の先端は上側筐体１３の内面に当接している。収容凹部６３の底面と基板２０との間隔は、突出部５９を除くスライド部品５４の厚みと同程度に制限されているので、スライド部品５４は下側筐体１２によって基板２０に押圧されている。この下側筐体１２による押圧によって、スライド部品５４に固定された接触端子５３の接点部５６ａ〜５６ｄの電気接点５２ａ〜５２ｄに対する接触圧が確保されている。このように筐体１４の一部である下側筐体１２でスライド部品５４を押圧することで接触端子５３の電気接点５２ａ〜５２ｄに対する接触圧を確保しているので、スライド部品５４は精密な加工が要求される薄型の部品である必要はなく、スライド部品５４を配置するために貫通孔の形成等の特殊な加工を基板２０に施す必要もない。このような簡便の構成でモード切替スイッチ５１をＩＣメモリカード１１に内蔵させることができるので、本実施形態のＩＣメモリカード１１は小型で薄型である。
【００５５】
図１６及び図１８を参照すると、収容凹部６３の周壁の一部にノッチ６５ａ〜６５ｃが形成されている。これらのノッチ６５ａ〜６５ｃにスライド部品５４の位置決め突起６１が係合し、それよってスライド部品５４を位置決めできる。スライド部品５４は３つの位置に設定できる。詳細には、スライド部品５４は、図１７Ａに示すように位置決め突起６１が図において左側のノッチ６５ａと係合する位置（スイッチ状態１）、図１６に示すように位置決め突起６１が中央のノッチ６５ｂと係合する位置（スイッチ状態２）、及び図１７Ｂに示すように位置決め突起６１が右側のノッチ６５ｃと係合する位置（スイッチ状態３）に設定できる。
【００５６】
図１７Ａに示す「スイッチ状態１」では、スライド部品５４側の接触端子５３の接点部５６ａ，５６ｂが、基板２０側の電気接点５２ａ，５２ｂに接触する。その結果、電気接点５２ａ，５２ｂが接触端子５３によって電気的に短絡される。一方、電気接点５２ｃ，５２ｄはいずれも接触端子５３と接触せず電気的に絶縁された状態にある。次に、図１６に示す「スイッチ状態２」では、スライド部品５４側の接触端子５３は、基板２０側の４つの電気接点５２ａ〜５２ｄのいずれにも接触しない。そのため、電気接点５２ａ，５２ｂは電気的に絶縁され、電気接点５２ｃ，５２ｄも電気的に絶縁されている。図１７Ｂに示す「スイッチ状態３」では、スライド部品５４側の接触端子５３の接点部５６ｃ，５６ｄが、基板２０側の電気接点５２ｃ，５２ｄに接触する。その結果、電気接点５２ｃ，５２ｄは接触端子５３によって電気的に短絡される。一方、電気接点５２ａ，５２ｂはいずれも接触端子５３と接触せず、電気的に互いに絶縁された状態にある。
【００５７】
このように、「スイッチ状態１」、「スイッチ状態２」、及び「スイッチ状態３」間で４つの電気接点５２ａ〜５２ｄの短絡及び絶縁の関係が異なる。そのため、コントローラＬＳＩ２４は電気接点５２ａ〜５２ｄに対して電圧を印加することで、モード切替スイッチ５１が「スイッチ状態１」、「スイッチ状態２」、及び「スイッチ状態３」のいずれに設定されているかを検出することができ、それに基づいて「動作モード１」、「動作モード２」、及び「動作モード３」のいずれかを実行する。
【００５８】
第４実施形態のその他の構成及び作用は第１実施形態と同様であるので、同一の要素には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。第２実施形態のＩＣメモリカード１１や第３実施形態のＩＣカード５２に本実施形態のスライド型のモード切替スイッチ５１を採用してもよい。
【００５９】
本発明は、前記実施形態に限定されず種々の変形が可能である。モード切替スイッチの機械的構造は複数の位置ないしは状態に設定可能であればよく、実施形態のものに限定されない。また、単一の半導体メモリに複数の情報記憶領域を設定し、モード切替スイッチの状態に応じてそれらの情報記憶領域のうちコントローラＬＳＩにより制御対象となるものを切り替えてもよい。さらに、モード切替スイッチのスイッチ状態及びそれに対応する動作モードの数は３つに限定されず、２つであっても４つ以上であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明にかかるＩＣカードは、高容量で多機能であるが、モード切替スイッチの操作で動作モードを切り替えて情報記憶容量や機能の一部を制限することにより、既存の機器との互換性を確保できる。また、動作モードの切替はモード切替スイッチの操作により実行されるので、ユーザは動作モードを視覚により容易に認識できる。よって、本発明のＩＣカードは、小型の携帯機器等でデータや音声信号等の情報を記憶する媒体として使用される半導体メモリを有するＩＣメモリカード、通信機能やインターフェース機能等の情報記憶機能以外の機能を有するＩＣカード、及び情報記憶機能とそれ以外の機能の両方を有するＩＣカードとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカードの下面図。
【図２】本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカードの上面図。
【図３】図１のIII−III線での模式的な拡大断面図。
【図４】本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカードの分解斜視図。
【図５】本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカードを下面側から見た透視図。
【図６Ａ】モード切替スイッチがスイッチ状態１に設定された本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカードを下面側から見た部分透視図。
【図６Ｂ】モード切替スイッチがスイッチ状態３に設定された本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカードを下面側から見た部分透視図。
【図７】本発明の第１実施形態にかかるＩＣメモリカードの概略構成を示すブロック図。
【図８】下側筐体の内面側を示す図。
【図９】上側筐体の内面側を示す図。
【図１０Ａ】回転部品の平面図。
【図１０Ｂ】図１０Ａの矢印Xから見た回転部品を示す図。
【図１１】本発明の第２実施形態にかかるＩＣメモリカードの概略構成を示すブロック図。
【図１２】本発明の第３実施形態にかかるＩＣカードの概略構成を示すブロック図。
【図１３】本発明の第４実施形態にかかるＩＣメモリカードの下面図。
【図１４】図１３のXIV−XIV線での模式的な断面図。
【図１５】本発明の第４実施形態にかかるＩＣメモリカードの分解斜視図。
【図１６】本発明の第４実施形態にかかるＩＣメモリカードを下面側から見た透視図。
【図１７Ａ】モード切替スイッチがスイッチ状態１に設定された本発明の第４実施形態にかかるＩＣメモリカードを下面側から見た部分透視図。
【図１７Ｂ】モード切替スイッチがスイッチ状態３に設定された本発明の第４実施形態にかかるＩＣメモリカードを下面側から見た部分透視図。
【図１８】下側筐体の内面側を示す図。
【図１９Ａ】スライド部品の平面図。
【図１９Ｂ】図１９Ａの矢印XIXから見たスライド部品を示す図。
【図１９Ｃ】図１９Ａの矢印XIX’から見たスライド部品を示す図。
【図２０】従来のＩＣメモリカードの下面図。
【符号の説明】
【００６２】
１１  ＩＣメモリカード
１２  下側筐体
１３  上側筐体
１４  筐体
１５  外部機器
１７ａ〜１７ｉ  外部接続端子
１８  モード切替スイッチ
１９  書込禁止スイッチ
２０  基板
２１，２２  突起
２３ａ〜２３ｈ  端子開口
２４  コントローラＬＳＩ
２５Ａ，２５Ｂ  半導体メモリ
２６  半導体部品
２７ａ〜２７ｃ，２８，２９  端子
３１ａ〜３１ｄ  電気接点
３２  接触端子
３３  回転部品
３４ａ〜３４ｄ  弾性片部
３５ａ〜３５ｄ  接点部
３６  基部
３７  つまみ部
３８  位置決め突起
３９  軸受孔
４０  円弧状孔
４２  収容凹部
４３  軸部
４４  貫通孔
４５  凹部
４６  開口
４８  ノッチ
５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ  半導体メモリ
５２  ＩＣカード
５３  半導体メモリ
５４  他の半導体素子
５１  モード切替スイッチ
５２ａ〜５２ｄ  電気接点
５３  接触端子
５４  スライド部品
５５ａ〜５５ｄ  弾性片部
５６ａ〜５６ｄ  接点部
５７  基部
５８  つまみ部
５９  突出部
６１  位置決め突起
６２ａ，６２ｂ  矩形孔
６３  収容凹部
６４  窓孔
６５ａ〜６５ｃ  ノッチ
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2005124670.tif 000027
【図２】
2005124670.tif 000028
【図３】
2005124670.tif 000029
【図４】
2005124670.tif 000030
【図５】
2005124670.tif 000031
【図６Ａ】
2005124670.tif 000032
【図６Ｂ】
2005124670.tif 000033
【図７】
2005124670.tif 000034
【図８】
2005124670.tif 000035
【図９】
2005124670.tif 000036
【図１０Ａ】
2005124670.tif 000037
【図１０Ｂ】
2005124670.tif 000038
【図１１】
2005124670.tif 000039
【図１２】
2005124670.tif 000040
【図１３】
2005124670.tif 000041
【図１４】
2005124670.tif 000042
【図１５】
2005124670.tif 000043
【図１６】
2005124670.tif 000044
【図１７Ａ】
2005124670.tif 000045
【図１７Ｂ】
2005124670.tif 000046
【図１８】
2005124670.tif 000047
【図１９Ａ】
2005124670.tif 000048
【図１９Ｂ】
2005124670.tif 000049
【図１９Ｃ】
2005124670.tif 000050
【図２０】
2005124670.tif 000051
【国際調査報告】
2005124670.tif 000052
2005124670.tif 000053
2005124670.tif 000054
2005124670.tif 000055