(57)【要約】発光体ユニットは積層チップバリスタと、この積層チップバリスタの表面に一体に実装された発光素子とを有している。【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層チップバリスタと、
前記積層チップバリスタの表面に一体に実装された発光素子と、を備えた、
発光体ユニット。
【請求項２】
前記積層チップバリスタは、前記発光素子が実装される面に白色系基板を有し、前記発光素子は前記白色系基板を介して前記積層チップバリスタに実装された、
請求項１記載の発光体ユニット。
【請求項３】
前記白色系基板はアルミナ基板からなる、
請求項２記載の発光体ユニット。
【請求項４】
前記積層チップバリスタは酸化亜鉛を主成分とするセラミックからなるとともに、前記白色系基板はガラスセラミックからなる、
請求項２記載の発光体ユニット。
【請求項５】
前記白色系基板は、貫通孔を設けられ、前記積層チップバリスタの表面が前記貫通孔から露出している、
請求項２記載の発光体ユニット。
【請求項６】
前記積層チップバリスタは酸化亜鉛を主成分とするセラミックからなる、
請求項５記載の発光体ユニット
【請求項７】
前記積層チップバリスタの、前記発光素子が実装された面と反対側の面に外部表示記号が設けられた、
請求項１記載の発光体ユニット。
【請求項８】
前記外部表示記号は金属を含む電極であり、前記積層チップバリスタは酸化亜鉛を主成分とするセラミックからなる、
請求項７記載の発光体ユニット。
【請求項９】
前記電極は少なくとも銀を含む、
請求項８記載の発光体ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、発光素子とサージ対策素子とを一体化した発光体ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】  電子機器には、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた発光素子が設けられたものがある。このような発光素子には、静電気などの予期せぬ過電圧の印加により破壊してしまうことを防ぐためにサージ対策素子が並列接続される。このような発光素子やサージ対策素子は、それぞれが支持基板上に発光素子を形成するＬＥＤや、サージ対策素子を形成するツェナーダイオードが実装されたチップ部品により構成されている。これらを用いた従来の発光体ユニットでは、電子機器を形成するベース基板上にＬＥＤとツェナーダイオードが個別に実装されている。このような発光体ユニットは、例えば、特開２０００−１２４５０６号公報に開示されている。【０００３】  しかしながら、ＬＥＤやツェナーダイオードはそれぞれ外部接続において方向性を有する。すなわち、アノード側端子とカソード側端子とがある。そのため、これらの部品をベース基板に実装する際にその方向性を都度確認しながら実装しなければならず生産性が低い。
【発明の開示】
【０００４】  本発明の発光体ユニットは積層チップバリスタと、この積層チップバリスタの表面に一体に実装された発光素子とを有している。このような構成とすることで、発光体ユニットを機器に組み込む際に、接続方向を確認するための作業が軽減され、機器への組み込みの生産性が高まる。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】図１は本発明の実施の形態１における発光体ユニットの斜視図である。
【図２】図２は図１に示す発光体ユニットの断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは図１に示す発光体ユニットの製造方法のステップを示す図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは図３Ａに示すステップに続くステップを示す断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは図３Ｂに示すステップに続くステップを示す断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは図３Ｃに示すステップに続くステップを示す断面図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは図３Ｄに示すステップに続くステップを示す断面図である。
【図４】図４は本発明の実施の形態２における発光体ユニットの斜視図である。
【図５】図５は図４に示す発光体ユニットの断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは図４に示す発光体ユニットの製造方法のステップを示す斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは図６Ａに示すステップに続くステップを示す断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは図６Ｂに示すステップに続くステップを示す断面図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは図６Ｃに示すステップに続くステップを示す断面図である。
【図６Ｅ】図６Ｅは図６Ｄに示すステップに続くステップを示す断面図である。
【図７】図７は本発明の実施の形態３における発光体ユニットの斜視図である。
【図８】図８は図７に示す発光体ユニットの断面図である。
【図９】図９は図７に示す発光体ユニットの、表面に設けられた貫通孔を含む断面図である。
【図１０】図１０は本発明の実施の形態４における発光体ユニットの斜視図である。
【図１１】図１１は図１０に示す発光体ユニットの断面図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは図１０に示す発光体ユニットの製造方法のステップを示す斜視図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは図１２Ａに示すステップに続くステップを示す断面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｃは図１２Ｂに示すステップに続くステップを示す断面図である。
【図１２Ｄ】図１２Ｄは図１２Ｃに示すステップに続くステップを示す断面図である。
【図１２Ｅ】図１２Ｅは図１２Ｄに示すステップに続くステップを示す断面図である。
【符号の説明】
【０００６】１    積層チップバリスタ
２    発光素子
４    樹脂
５    積層体
６    内部電極
７    端面電極
９    ワイヤボンディング
１０    接続電極
１１    グリーンシート
１２    焼結体
１３    白色系基板
１４    貫通孔
１５    外部表示記号
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】  以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお、各実施の形態において、先行する実施の形態と同様の構成をなすものには同じ符号を付して説明し、詳細な説明を省略する。【０００８】  （実施の形態１）
図１、図２はそれぞれ、本発明の実施の形態１における発光体ユニットの斜視図、断面図である。本実施の形態における発光体ユニットは、液晶画面用バックライトや各種スイッチ表示ライトに用いられる。発光体ユニットはサージ対策素子である積層チップバリスタ１とＬＥＤ素子からなる発光素子２とを有する。すなわち、発光素子２は接続方向性を有する。発光素子２は積層チップバリスタ１上に、一体に実装されている。積層チップバリスタ１は発光素子２へのサージの影響を軽減するために設けられている。モールド形成された樹脂４は、発光素子２を覆うように積層チップバリスタ１の表面に設けられている。樹脂４は光透過性であり、例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂、耐熱アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィンなどの透明な樹脂が使用できる。【０００９】  この発光体ユニットにおいては図２に示されるように、サージ対策素子として、積層チップバリスタ１が用いられている。積層チップバリスタ１では、積層体５の内層部分に内部電極６が積層方向において対向配置されている。積層体５は酸化亜鉛を主原料とし数種類の添加物を加えて窯業的手法によって作製された酸化亜鉛バリスタ材料から構成されている。内部電極６は主に銀（Ａｇ）や白金（Ｐｔ）やパラジウム（Ｐｄ）あるいはこれらの合金で構成されている。積層体５は焼結により積層チップバリスタ１として機能するセラミックとなる。【００１０】  焼結後の積層体５の対向する端面には端面電極７が設けられている。端面電極７は内部電極６と接続電極１０に接続されている。端面電極７同士の間に定格電圧以上の電位差が生じた際には端面電極７同士の間の抵抗が極端に減少し、見かけ上、端面電極７の間が短絡したようになる。焼結後の積層体５の上面には発光素子２をワイヤボンディング９により接続するための接続電極１０が設けられている。【００１１】  この構成によれば、発光素子２と積層チップバリスタ１とが予め一体化されている。そのため電子機器を構成するベース基板（図示せず）に発光体ユニットを実装する際の方向性確認を一度にするだけでよい。そのためこの発光体ユニットを用いた電子機器の生産性が向上するとともに、ベース基板上における発光体ユニットの専有面積が削減され電子機器の小型化に貢献する。【００１２】  また、サージ対策素子として積層チップバリスタ１を用いることにより、従来のサージ対策素子であるツェナーダイオードを用いる場合に必要なツェナーダイオードを実装する支持基板が不要になる。そのため、発光体ユニットがさらに小型、軽量になる。【００１３】  次に、この発光体ユニットの製造方法を、図３Ａ〜図３Ｅを参照しながら説明する。まず図３Ａに示すように、内部電極６や接続電極１０が印刷された酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシート１１を適宜積み重ねる。そして内部電極６と接続電極１０とを有する積層体５を形成する。次に図３Ｂに示すように、積層体５を焼成することで内部電極６、接続電極１０、グリーンシート１１を同時に焼結させ焼結体１２を得る。次に図３Ｃに示すように、焼結体１２の端面とその周囲に外部接続用の端面電極７を形成する。端面電極７は、例えば、Ａｇなどを含む導電性ペーストを塗��し、焼きつけることにより形成する。さらにその上にメッキ層を形成してもよい。さらに図３Ｄに示すように、焼結体１２の上面に発光素子２を接着剤により接合するとともに、発光素子２の端子をワイヤボンディング９により接続電極１０に電気接続する。最後に図３Ｅに示すように、発光素子２を覆うように樹脂４でモールドすることにより、発光体ユニットが作製される。【００１４】  （実施の形態２）
図４、図５はそれぞれ、本発明の実施の形態２における発光体ユニットの斜視図、断面図である。本実施の形態における発光体ユニットでは、発光素子２が白色系基板１３を介してサージ対策素子である積層チップバリスタ１の上面に実装されている。すなわち、積層チップバリスタ１は、発光素子２が実装される面に白色系基板１３を有している。それ以外の構成は実施の形態１と同様である。【００１５】  サージ対策素子として積層チップバリスタ１を用いる場合、酸化亜鉛バリスタ材料を主原料として形成されるため、その色が深緑色などの暗色系となる。そのため光の反射を起こしにくく、結果として、発光素子２から発せられた光のうち、積層チップバリスタ１の側に発せられた光が有効に活用されない。結果として発光素子２から発せられた光の利用効率が低くなる。そのため、光利用効率を高めるために、光の反射率の高い白色系基板１３を発光素子２と積層チップバリスタ１との間に介在することが好ましい。【００１６】  すなわち、発光素子２と積層チップバリスタ１との間にアルミナ基板などの白色系基板１３を介在させると、発光素子２から白色系基板１３の側に発せられた光が、白色系基板１３の表面で反射する。このように反射光が有効に活用されるので発光体ユニットとして光の利用効率が高まる。ここで白色系基板１３の色は、必ずしも白色でなくてもよい。多少黄色っぽくても、青みがかっていてもよい。【００１７】  また、白色系基板１３としてアルミナ基板を用いることが好ましい。この場合、アルミナ基板の硬度が積層チップバリスタ１を形成する酸化亜鉛バリスタ材料からなる焼結後の積層体５より高い。そのため、結果としてこれらを一体化した発光体ユニットの強度が高められ、特に小型化する際に有効となる。【００１８】  次に、この発光体ユニットの製造方法を、図６Ａ〜図６Ｅを参照しながら説明する。まず図６Ａに示すように、内部電極６が印刷された酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシート１１を、接続電極１０が形成された白色系基板１３上に適宜積み重ねる。次に図６Ｂに示すように、内部電極６、接続電極１０を有する積層体５を形成し、積層体５を焼成する。このとき内部電極６、接続電極１０、グリーンシート１１を同時焼結させて焼結体１２を得る。次に図６Ｃに示すように、焼結体１２の端面とその周囲に外部接続用の端面電極７を形成する。さらに図６Ｄに示すように、焼結体１２における白色系基板１３の表面に発光素子２を接着剤により接合するとともに、発光素子２の端子をワイヤボンディング９により接続電極１０に電気接続する。最後に図６Ｅに示すように、発光素子２を覆うように樹脂４でモールドすることにより、発光体ユニットが作製される。【００１９】  なお、白色系基板１３として低温焼結が可能なガラスセラミックを用いることもできる。この場合には図６Ａに示すステップにおいて、ガラスセラミックからなるグリーンシート上に、酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシートを適宜積み重ね、図６Ｂに示すステップにおいて、内部電極６と接続電極１０とを有し、ガラスセラミックシートと一体となった未焼結の積層体５を形成する。これ以外のステップは上述と同様である。【００２０】  この製造方法では、ガラスセラミックシートと酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシートとが同時に焼結される。そのため、焼結収縮による内部構造欠陥などの発生がより確実に防止される。また白色系基板１３と積層チップバリスタ１との結合がより強固になり、機械的強度が向上する。【００２１】  （実施の形態３）
図７は、本発明の実施の形態３における発光体ユニットの斜視図である。図８、図９は本実施の形態における発光体ユニットの断面図であり、図８はモールド樹脂の箇所での断面、図９は貫通孔を設けた箇所での断面を示している。本実施の形態における発光体ユニットでは、白色系基板１３の表面、特にモールド樹脂４で覆われていない領域に貫通孔１４が設けられている。これ以外の構成は実施の形態２と同様である。【００２２】  このように貫通孔１４を設けることにより、貫通孔１４を介して積層チップバリスタ１の表面が露出している。そのため貫通孔１４を用いて発光体ユニットの接続方向性を示すことができる。【００２３】  この発光体ユニットは方向性を持たないサージ対策素子である積層チップバリスタ１に発光素子２として方向性を有するＬＥＤ素子が実装された構成である。そのため、発光体ユニットの外部接続用となる一対の端面電極７には接続方向性があり、発光体ユニットとしてこの方向性を示す必要が生じる。本実施の形態では、白色系基板１３に貫通孔１４を設けることで、貫通孔１４から露出した深緑色の表面が方向性の認識マークとして機能し、方向性を示すことができる。【００２４】  （実施の形態４）
図１０、図１１はそれぞれ、本発明の実施の形態４における発光体ユニットの斜視図、断面図である。本実施の形態における発光体ユニットでは、サージ対策素子である積層チップバリスタ１の下面側に外部表示記号１５として銀等の金属を主成分として含む電極が設けられている。つまり外部表示記号１５は発光素子２が実装された面と反対側の面に設けられている。【００２５】  実施の形態３で述べたように、発光素子２としてＬＥＤ素子を用いることから発光体ユニットとして方向性が生じる。本実施の形態では、この方向性を示すため外部表示記号１５が設けられている。【００２６】  サージ対策素子である積層チップバリスタ１を形成する酸化亜鉛バリスタ材料は深緑色と暗色系である。一方、外部表示記号１５は、暗色系に対してコントラストが鮮明となる銀色の銀系の電極で構成されている。そのため、この発光体ユニットをベース基板に実装する実装機における方向認識精度が高まり、さらに生産性が高まる。【００２７】  次に、この発光体ユニットの製造方法を、図１２Ａ〜図１２Ｅを参照しながら説明する。まず図１２Ａに示すように、内部電極６や接続電極１０や外部表示記号１５が印刷された酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシート１１を適宜積み重ねる。次に図１２Ｂに示すように内部電極６、接続電極１０、外部表示記号１５を有する積層体５を形成し、焼成する。この際、内部電極６、接続電極１０、外部表示記号１３、グリーンシート１１を同時焼結させ、焼結体１２を得る。以下、図１２Ｃ〜図１２Ｅで示すステップは、実施の形態１における図３Ｃ〜図３Ｅで示すステップと同様である。【００２８】  なお、実施の形態２のように白色系基板１３を有する構成に対して、白色系基板１３と反対側の面に外部表示記号１５を設けてもよい。また外部表示記号１５は銀等の銀色を呈する金属を含む電極で形成されているが、暗色系の酸化亜鉛バリスタ材料と区別できればよく、他の金属で構成してもよい。ただし比較的白っぽくより区別しやすい少なくとも銀等の金属を含んで構成することが好ましい。また、この電極は、金属のみからできていてもよく、金属粉末を主成分としてガラスなどを含むペーストを焼付して形成してもよい。あるいは、金属粉末と樹脂とを含む導電性樹脂で形成してもよい。【００２９】  以上の本発明の実施の形態に係る発光体ユニットでは、いずれも積層チップバリスタ１の表面に発光素子２が実装されている。そして端面電極７は積層チップバリスタ１の端面とそれに隣接する面の端面近傍を覆っている。そのため、回路基板への実装方向（姿勢）を変えることにより、発光する方向を容易に変えることができる。すなわち通常、発光体ユニットは基板上に、発光素子２が上側を向くように実装され、基板上面に対向する側へ向かって発光する。これ以外に、例えば発光素子２が基板に対して９０°傾くように発光体ユニットを実装すると、発光体ユニットは基板と平行な方向に発光する。いわゆるサイドビューという発光形態が可能になる。【００３０】  なお、上記実施の形態では、発光素子２をＬＥＤ素子として説明したが、接続方向性を有する発光素子であれば特に限定されない。【００３１】  また、本実施の形態では酸化亜鉛バリス��材料で構成された積層チップバリスタを例に説明したが、これに限定されるものではなく、例えばチタン酸ストロンチウム系の材料で構成された積層チップバリスタでもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３２】  本発明による発光体ユニットは機器への組み込みの生産性が高く、特に液晶画面のバックライトなどの電子機器に用いる場合に有用である。
【図１】
2006035626.tif 000002
【図２】
2006035626.tif 000003
【図３Ａ】
2006035626.tif 000004
【図３Ｂ】
2006035626.tif 000005
【図３Ｃ】
2006035626.tif 000006
【図３Ｄ】
2006035626.tif 000007
【図３Ｅ】
2006035626.tif 000008
【図４】
2006035626.tif 000009
【図５】
2006035626.tif 000010
【図６Ａ】
2006035626.tif 000011
【図６Ｂ】
2006035626.tif 000012
【図６Ｃ】
2006035626.tif 000013
【図６Ｄ】
2006035626.tif 000014
【図６Ｅ】
2006035626.tif 000015
【図７】
2006035626.tif 000016
【図８】
2006035626.tif 000017
【図９】
2006035626.tif 000018
【図１０】
2006035626.tif 000019
【図１１】
2006035626.tif 000020
【図１２Ａ】
2006035626.tif 000021
【図１２Ｂ】
2006035626.tif 000022
【図１２Ｃ】
2006035626.tif 000023
【図１２Ｄ】
2006035626.tif 000024
【図１２Ｅ】
2006035626.tif 000025
【手続補正書】
【提出日】平成18年12月27日(2006.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層チップバリスタと、
前記積層チップバリスタの表面に一体に実装された発光素子と、を備えた、
発光体ユニット。
【請求項２】
前記積層チップバリスタは、前記発光素子が実装される面に白色系基板を有し、前記発光素子は前記白色系基板を介して前記積層チップバリスタに実装された、
請求項１記載の発光体ユニット。
【請求項３】
前記白色系基板はアルミナ基板からなる、
請求項２記載の発光体ユニット。
【請求項４】
前記積層チップバリスタは酸化亜鉛を主成分とするセラミックからなるとともに、前記白色系基板はガラスセラミックからなる、
請求項２記載の発光体ユニット。
【請求項５】
前記白色系基板は、貫通孔を設けられ、前記積層チップバリスタの表面が前記貫通孔から露出している、
請求項２記載の発光体ユニット。
【請求項６】
前記積層チップバリスタは酸化亜鉛を主成分とするセラミックからなる、
請求項５記載の発光体ユニット。
【請求項７】
前記積層チップバリスタの、前記発光素子が実装された面と反対側の面に外部表示記号が設けられた、
請求項１記載の発光体ユニット。
【請求項８】
前記外部表示記号は金属を含む電極であり、前記積層チップバリスタは酸化亜鉛を主成分とするセラミックからなる、
請求項７記載の発光体ユニット。
【請求項９】
前記電極は少なくとも銀を含む、
請求項８記載の発光体ユニット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子とサージ対策素子とを一体化した発光体ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器には、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた発光素子が設けられたものがある。このような発光素子には、静電気などの予期せぬ過電圧の印加により破壊してしまうことを防ぐためにサージ対策素子が並列接続される。このような発光素子やサージ対策素子は、それぞれが支持基板上に発光素子を形成するＬＥＤや、サージ対策素子を形成するツェナーダイオードが実装されたチップ部品により構成されている。これらを用いた従来の発光体ユニットでは、電子機器を形成するベース基板上にＬＥＤとツェナーダイオードが個別に実装されている。このような発光体ユニットは、例えば、特開２０００−１２４５０６号公報に開示されている。
【０００３】
しかしながら、ＬＥＤやツェナーダイオードはそれぞれ外部接続において方向性を有する。すなわち、アノード側端子とカソード側端子とがある。そのため、これらの部品をベース基板に実装する際にその方向性を都度確認しながら実装しなければならず生産性が低い。
【発明の開示】
【０００４】
本発明の発光体ユニットは積層チップバリスタと、この積層チップバリスタの表面に一体に実装された発光素子とを有している。このような構成とすることで、発光体ユニットを機器に組み込む際に、接続方向を確認するための作業が軽減され、機器への組み込みの生産性が高まる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお、各実施の形態において、先行する実施の形態と同様の構成をなすものには同じ符号を付して説明し、詳細な説明を省略する。
【０００６】
（実施の形態１）
図１、図２はそれぞれ、本発明の実施の形態１における発光体ユニットの斜視図、断面図である。本実施の形態における発光体ユニットは、液晶画面用バックライトや各種スイッチ表示ライトに用いられる。発光体ユニットはサージ対策素子である積層チップバリスタ１とＬＥＤ素子からなる発光素子２とを有する。すなわち、発光素子２は接続方向性を有する。発光素子２は積層チップバリスタ１上に、一体に実装されている。積層チップバリスタ１は発光素子２へのサージの影響を軽減するために設けられている。モールド形成された樹脂４は、発光素子２を覆うように積層チップバリスタ１の表面に設けられている。樹脂４は光透過性であり、例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂、耐熱アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィンなどの透明な樹脂が使用できる。
【０００７】
この発光体ユニットにおいては図２に示されるように、サージ対策素子として、積層チップバリスタ１が用いられている。積層チップバリスタ１では、積層体５の内層部分に内部電極６が積層方向において対向配置されている。積層体５は酸化亜鉛を主原料とし数種類の添加物を加えて窯業的手法によって作製された酸化亜鉛バリスタ材料から構成されている。内部電極６は主に銀（Ａｇ）や白金（Ｐｔ）やパラジウム（Ｐｄ）あるいはこれらの合金で構成されている。積層体５は焼結により積層チップバリスタ１として機能するセラミックとなる。
【０００８】
焼結後の積層体５の対向する端面には端面電極７が設けられている。端面電極７は内部電極６と接続電極１０に接続されている。端面電極７同士の間に定格電圧以上の電位差が生じた際には端面電極７同士の間の抵抗が極端に減少し、見かけ上、端面電極７の間が短絡したようになる。焼結後の積層体５の上面には発光素子２をワイヤボンディング９により接続するための接続電極１０が設けられている。
【０００９】
この構成によれば、発光素子２と積層チップバリスタ１とが予め一体化されている。そのため電子機器を構成するベース基板（図示せず）に発光体ユニットを実装する際の方向性確認を一度にするだけでよい。そのためこの発光体ユニットを用いた電子機器の生産性が向上するとともに、ベース基板上における発光体ユニットの専有面積が削減され電子機器の小型化に貢献する。
【００１０】
また、サージ対策素子として積層チップバリスタ１を用いることにより、従来のサージ対策素子であるツェナーダイオードを用いる場合に必要なツェナーダイオードを実装する支持基板が不要になる。そのため、発光体ユニットがさらに小型、軽量になる。
【００１１】
次に、この発光体ユニットの製造方法を、図３Ａ〜図３Ｅを参照しながら説明する。まず図３Ａに示すように、内部電極６や接続電極１０が印刷された酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシート１１を適宜積み重ねる。そして内部電極６と接続電極１０とを有する積層体５を形成する。次に図３Ｂに示すように、積層体５を焼成することで内部電極６、接続電極１０、グリーンシート１１を同時に焼結させ焼結体１２を得る。次に図３Ｃに示すように、焼結体１２の端面とその周囲に外部接続用の端面電極７を形成する。端面電極７は、例えば、Ａｇなどを含む導電性ペーストを塗布し、焼きつけることにより形成する。さらにその上にメッキ層を形成してもよい。さらに図３Ｄに示すように、焼結体１２の上面に発光素子２を接着剤により接合するとともに、発光素子２の端子をワイヤボンディング９により接続電極１０に電気接続する。最後に図３Ｅに示すように、発光素子２を覆うように樹脂４でモールドすることにより、発光体ユニットが作製される。
【００１２】
（実施の形態２）
図４、図５はそれぞれ、本発明の実施の形態２における発光体ユニットの斜視図、断面図である。本実施の形態における発光体ユニットでは、発光素子２が白色系基板１３を介してサージ対策素子である積層チップバリスタ１の上面に実装されている。すなわち、積層チップバリスタ１は、発光素子２が実装される面に白色系基板１３を有している。それ以外の構成は実施の形態１と同様である。
【００１３】
サージ対策素子として積層チップバリスタ１を用いる場合、酸化亜鉛バリスタ材料を主原料として形成されるため、その色が深緑色などの暗色系となる。そのため光の反射を起こしにくく、結果として、発光素子２から発せられた光のうち、積層チップバリスタ１の側に発せられた光が有効に活用されない。結果として発光素子２から発せられた光の利用効率が低くなる。そのため、光利用効率を高めるために、光の反射率の高い白色系基板１３を発光素子２と積層チップバリスタ１との間に介在することが好ましい。
【００１４】
すなわち、発光素子２と積層チップバリスタ１との間にアルミナ基板などの白色系基板１３を介在させると、発光素子２から白色系基板１３の側に発せられた光が、白色系基板１３の表面で反射する。このように反射光が有効に活用されるので発光体ユニットとして光の利用効率が高まる。ここで白色系基板１３の色は、必ずしも白色でなくてもよい。多少黄色っぽくても、青みがかっていてもよい。
【００１５】
また、白色系基板１３としてアルミナ基板を用いることが好ましい。この場合、アルミナ基板の硬度が積層チップバリスタ１を形成する酸化亜鉛バリスタ材料からなる焼結後の積層体５より高い。そのため、結果としてこれらを一体化した発光体ユニットの強度が高められ、特に小型化する際に有効となる。
【００１６】
次に、この発光体ユニットの製造方法を、図６Ａ〜図６Ｅを参照しながら説明する。まず図６Ａに示すように、内部電極６が印刷された酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシート１１を、接続電極１０が形成された白色系基板１３上に適宜積み重ねる。次に図６Ｂに示すように、内部電極６、接続電極１０を有する積層体５を形成し、積層体５を焼成する。このとき内部電極６、接続電極１０、グリーンシート１１を同時焼結させて焼結体１２を得る。次に図６Ｃに示すように、焼結体１２の端面とその周囲に外部接続用の端面電極７を形成する。さらに図６Ｄに示すように、焼結体１２における白色系基板１３の表面に発光素子２を接着剤により接合するとともに、発光素子２の端子をワイヤボンディング９により接続電極１０に電気接続する。最後に図６Ｅに示すように、発光素子２を覆うように樹脂４でモールドすることにより、発光体ユニットが作製される。
【００１７】
なお、白色系基板１３として低温焼結が可能なガラスセラミックを用いることもできる。この場合には図６Ａに示すステップにおいて、ガラスセラミックからなるグリーンシート上に、酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシートを適宜積み重ね、図６Ｂに示すステップにおいて、内部電極６と接続電極１０とを有し、ガラスセラミックシートと一体となった未焼結の積層体５を形成する。これ以外のステップは上述と同様である。
【００１８】
この製造方法では、ガラスセラミックシートと酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシートとが同時に焼結される。そのため、焼結収縮による内部構造欠陥などの発生がより確実に防止される。また白色系基板１３と積層チップバリスタ１との結合がより強固になり、機械的強度が向上する。
【００１９】
（実施の形態３）
図７は、本発明の実施の形態３における発光体ユニットの斜視図である。図８、図９は本実施の形態における発光体ユニットの断面図であり、図８はモールド樹脂の箇所での断面、図９は貫通孔を設けた箇所での断面を示している。本実施の形態における発光体ユニットでは、白色系基板１３の表面、特にモールド樹脂４で覆われていない領域に貫通孔１４が設けられている。これ以外の構成は実施の形態２と同様である。
【００２０】
このように貫通孔１４を設けることにより、貫通孔１４を介して積層チップバリスタ１の表面が露出している。そのため貫通孔１４を用いて発光体ユニットの接続方向性を示すことができる。
【００２１】
この発光体ユニットは方向性を持たないサージ対策素子である積層チップバリスタ１に発光素子２として方向性を有するＬＥＤ素子が実装された構成である。そのため、発光体ユニットの外部接続用となる一対の端面電極７には接続方向性があり、発光体ユニットとしてこの方向性を示す必要が生じる。本実施の形態では、白色系基板１３に貫通孔１４を設けることで、貫通孔１４から露出した深緑色の表面が方向性の認識マークとして機能し、方向性を示すことができる。
【００２２】
（実施の形態４）
図１０、図１１はそれぞれ、本発明の実施の形態４における発光体ユニットの斜視図、断面図である。本実施の形態における発光体ユニットでは、サージ対策素子である積層チップバリスタ１の下面側に外部表示記号１５として銀等の金属を主成分として含む電極が設けられている。つまり外部表示記号１５は発光素子２が実装された面と反対側の面に設けられている。
【００２３】
実施の形態３で述べたように、発光素子２としてＬＥＤ素子を用いることから発光体ユニットとして方向性が生じる。本実施の形態では、この方向性を示すため外部表示記号１５が設けられている。
【００２４】
サージ対策素子である積層チップバリスタ１を形成する酸化亜鉛バリスタ材料は深緑色と暗色系である。一方、外部表示記号１５は、暗色系に対してコントラストが鮮明となる銀色の銀系の電極で構成されている。そのため、この発光体ユニットをベース基板に実装する実装機における方向認識精度が高まり、さらに生産性が高まる。
【００２５】
次に、この発光体ユニットの製造方法を、図１２Ａ〜図１２Ｅを参照しながら説明する。まず図１２Ａに示すように、内部電極６や接続電極１０や外部表示記号１５が印刷された酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシート１１を適宜積み重ねる。次に図１２Ｂに示すように内部電極６、接続電極１０、外部表示記号１５を有する積層体５を形成し、焼成する。この際、内部電極６、接続電極１０、外部表示記号１３、グリーンシート１１を同時焼結させ、焼結体１２を得る。以下、図１２Ｃ〜図１２Ｅで示すステップは、実施の形態１における図３Ｃ〜図３Ｅで示すステップと同様である。
【００２６】
なお、実施の形態２のように白色系基板１３を有する構成に対して、白色系基板１３と反対側の面に外部表示記号１５を設けてもよい。また外部表示記号１５は銀等の銀色を呈する金属を含む電極で形成されているが、暗色系の酸化亜鉛バリスタ材料と区別できればよく、他の金属で構成してもよい。ただし比較的白っぽくより区別しやすい少なくとも銀等の金属を含んで構成することが好ましい。また、この電極は、金属のみからできていてもよく、金属粉末を主成分としてガラスなどを含むペーストを焼付して形成してもよい。あるいは、金属粉末と樹脂とを含む導電性樹脂で形成してもよい。
【００２７】
以上の本発明の実施の形態に係る発光体ユニットでは、いずれも積層チップバリスタ１の表面に発光素子２が実装されている。そして端面電極７は積層チップバリスタ１の端面とそれに隣接する面の端面近傍を覆っている。そのため、回路基板への実装方向（姿勢）を変えることにより、発光する方向を容易に変えることができる。すなわち通常、発光体ユニットは基板上に、発光素子２が上側を向くように実装され、基板上面に対向する側へ向かって発光する。これ以外に、例えば発光素子２が基板に対して９０°傾くように発光体ユニットを実装すると、発光体ユニットは基板と平行な方向に発光する。いわゆるサイドビューという発光形態が可能になる。
【００２８】
なお、上記実施の形態では、発光素子２をＬＥＤ素子として説明したが、接続方向性を有する発光素子であれば特に限定されない。
【００２９】
また、本実施の形態では酸化亜鉛バリスタ材料で構成された積層チップバリスタを例に説明したが、これに限定されるものではなく、例えばチタン酸ストロンチウム系の材料で構成された積層チップバリスタでもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明による発光体ユニットは機器への組み込みの生産性が高く、特に液晶画面のバックライトなどの電子機器に用いる場合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態１における発光体ユニットの斜視図
【図２】図１に示す発光体ユニットの断面図
【図３Ａ】図１に示す発光体ユニットの製造方法のステップを示す図
【図３Ｂ】図３Ａに示すステップに続くステップを示す断面図
【図３Ｃ】図３Ｂに示すステップに続くステップを示す断面図
【図３Ｄ】図３Ｃに示すステップに続くステップを示す断面図
【図３Ｅ】図３Ｄに示すステップに続くステップを示す断面図
【図４】本発明の実施の形態２における発光体ユニットの斜視図
【図５】図４に示す発光体ユニットの断面図
【図６Ａ】図４に示す発光体ユニットの製造方法のステップを示す斜視図
【図６Ｂ】図６Ａに示すステップに続くステップを示す断面図
【図６Ｃ】図６Ｂに示すステップに続くステップを示す断面図
【図６Ｄ】図６Ｃに示すステップに続くステップを示す断面図
【図６Ｅ】図６Ｄに示すステップに続くステップを示す断面図
【図７】本発明の実施の形態３における発光体ユニットの斜視図
【図８】図７に示す発光体ユニットの断面図
【図９】図７に示す発光体ユニットの、表面に設けられた貫通孔を含む断面図
【図１０】本発明の実施の形態４における発光体ユニットの斜視図
【図１１】図１０に示す発光体ユニットの断面図
【図１２Ａ】図１０に示す発光体ユニットの製造方法のステップを示す斜視図
【図１２Ｂ】図１２Ａに示すステップに続くステップを示す断面図
【図１２Ｃ】図１２Ｂに示すステップに続くステップを示す断面図
【図１２Ｄ】図１２Ｃに示すステップに続くステップを示す断面図
【図１２Ｅ】図１２Ｄに示すステップに続くステップを示す断面図
【符号の説明】
【００３２】
１    積層チップバリスタ
２    発光素子
４    樹脂
５    積層体
６    内部電極
７    端面電極
９    ワイヤボンディング
１０    接続電極
１１    グリーンシート
１２    焼結体
１３    白色系基板
１４    貫通孔
１５    外部表示記号
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2006035626.tif 000026
【図２】
2006035626.tif 000027
【図３Ａ】
2006035626.tif 000028
【図３Ｂ】
2006035626.tif 000029
【図３Ｃ】
2006035626.tif 000030
【図３Ｄ】
2006035626.tif 000031
【図３Ｅ】
2006035626.tif 000032
【図４】
2006035626.tif 000033
【図５】
2006035626.tif 000034
【図６Ａ】
2006035626.tif 000035
【図６Ｂ】
2006035626.tif 000036
【図６Ｃ】
2006035626.tif 000037
【図６Ｄ】
2006035626.tif 000038
【図６Ｅ】
2006035626.tif 000039
【図７】
2006035626.tif 000040
【図８】
2006035626.tif 000041
【図９】
2006035626.tif 000042
【図１０】
2006035626.tif 000043
【図１１】
2006035626.tif 000044
【図１２Ａ】
2006035626.tif 000045
【図１２Ｂ】
2006035626.tif 000046
【図１２Ｃ】
2006035626.tif 000047
【図１２Ｄ】
2006035626.tif 000048
【図１２Ｅ】
2006035626.tif 000049
【国際調査報告】
2006035626.tif 000050
2006035626.tif 000051
2006035626.tif 000052
2006035626.tif 000053