(57)【要約】  ＲＦ回路モジュールを構成する積層誘電体基板（１０）は、上層（１１）と下層（１２）とからなり、上層（１１）にはＩＣ（１）とＲＦフィルタ（４）とが設置され、下層（１２）にはパワーアンプ（２）とアンテナスイッチ（３）とが設置されている。ここで、アンテナスイッチ（３）は、積層誘電体基板（１０）の一端面に近い位置に設置され、ＲＦアンプ（４）は平面視でアンテナスイッチ（３）と部分的に重なる位置に設置されている。また、ＩＣ（１）とパワーアンプ（２）とも平面視で部分的に重なる位置に設置されている。【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送波信号を送信用信号で変調して送信信号を生成する変調回路、および受信信号を復調して受信用信号を生成する復調回路を備えた送受信用高周波信号処理部と、
前記送信信号を増幅する送信側パワーアンプと、
入力端子から入力され増幅された送信信号をアンテナ端子から出力するとともに、該アンテナ端子から入力された受信信号を出力端子から出力する信号分配器と、
該信号分配器から出力される受信信号の必要周波数帯域のみを通過させる受信側フィルタと、を備えたＲＦ回路モジュールにおいて、
前記送受信用高周波信号処理部の設置された第１層と、前記信号分配器の設置された第２層とを上下層として備え、
前記送信側パワーアンプおよび前記受信側フィルタのいずれか一方が前記第１層に設置され、他方が第２層に設置され、
前記送信側パワーアンプおよび前記受信側フィルタは、それぞれ他の層に設置された前記送受信用高周波信号処理部または前記信号分配器に平面視で近接してもしくは重なって配置されていることを特徴とするＲＦ回路モジュール。
【請求項２】
前記第１層、第２層のうち前記送信側パワーアンプが設置された層を下層とし、前記受信側フィルタが設置された層を上層とする請求項１に記載のＲＦ回路モジュール。
【請求項３】
前記第２層を下層とし、前記第１層を上層とする請求項１または請求項２に記載のＲＦ回路モジュール。
【請求項４】
前記第１層の回路が形成された第１回路基板と、前記第２層の回路が形成された第２回路基板と、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを積み重ね方向に導通させる導通手段と、を備えた請求項１〜３のいずれかに記載のＲＦ回路モジュール。
【請求項５】
上部に前記上層の回路が形成され、下部に前記下層の回路が内蔵され、該下層と前記上層とを導通させる前記導通手段が形成された積層多層回路基板からなる請求項１〜３のいずれかに記載のＲＦ回路モジュール。
【請求項６】
前記信号分配器はアンテナスイッチである請求項１〜５のいずれかに記載のＲＦ回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＲＦアンテナとベースバンド信号を処理する信号処理部との間に接続されるＲＦ回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話等の通信機器の小型化にともない、複数の機能部をそれぞれ個別のＩＣや回路で実現するのではなく、複数の機能部を単一のモジュールで形成し、このモジュールを通信機器のベース基板に実装する構造が多く用いられている。そして、最近ではこのような携帯通信用のモジュールとして、ディジタル信号処理部とＲＦアンテナとの間のＲＦ回路全体をモジュール化したＲＦ回路モジュールが要求されている。【０００３】
ここで、前記ＲＦ回路は、主に、高周波信号処理部、パワーアンプ、アンテナスイッチ、および受信フィルタを備える。【０００４】
高周波信号処理部は、少なくとも送信用信号で搬送波信号を変調して送信信号（ＲＦ信号）を生成する変調部と受信フィルタからの受信信号（ＲＦ信号）を復調して受信信号を出力する復調部とを含み、１チップＩＣとなっているものもある。パワーアンプは高周波処理部からの送信信号を電力増幅する。また、パワーアンプは、高周波信号処理部とは異なり発熱するので、放熱を考慮する必要がある。アンテナスイッチはＲＦアンテナとパワーアンプとの接続、またはＲＦアンテナと受信フィルタとの接続を切り替える。受信フィルタは受信信号の中から必要となる周波数帯域成分のみを通過して高周波処理回路の復調部に出力する。この受信フィルタには主としてＳＡＷフィルタが用いられる。これら４つの機能部はそれぞれの機能を実現するため実質的に個別の部品でしか構成することができなかった。そして、このような部品で構成して成るＲＦ回路モジュールとして、特許文献１にはＲＦ回路用基板の上下面（表裏面）にＲＦ回路の構成部品を実装したものが開示されている。
【特許文献１】特開２００１−２３７７３５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のＲＦ回路モジュールは、基板の表裏面、すなわち、２面にＲＦ回路の構成部品を実装するので、携帯通信器のベース基板の一面（片面）に構成部品を全て実装するよりも省スペース化される。しかしながら、ＲＦ回路モジュールが両面実装基板により実現されるので、このＲＦ回路モジュールをベース基板に実装する場合、裏面側の構成部品がベース基板に接触することを防止する凹部を前記ベース基板に設けなければならず、歩留まり低下および製造コストアップを引き起こしてしまう。【０００６】
したがって、この発明の目的は、携帯通信器のベース基板に特別な加工することなく実装することができ、且つ省スペース化されたＲＦ回路モジュールを構成することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、搬送波信号を送信用信号で変調して送信信号を生成する変調回路、および受信信号を復調して受信用信号を生成する復調回路を備えた送受信用高周波信号処理部と、送信信号を増幅する送信側パワーアンプと、入力端子に入力され増幅された送信信号をアンテナ端子から出力するとともにアンテナ端子から入力された受信信号を出力端子から出力する信号分配器と、該信号分配器から出力される受信信号の必要周波数帯域のみを通過させる受信側フィルタと、を備えたＲＦ回路モジュールにおいて、送受信用高周波信号処理部の設置された第１層と信号分配器の設置された第２層とを上下層として備え、送信側パワーアンプおよび受信側フィルタのいずれか一方を第１層に設置し、他方を第２層に設置し、送信側パワーアンプおよび受信側フィルタをそれぞれ他の層に設置された送受信用高周波信号処理部または信号分配器に平面視で近接してもしくは重ねて配置することを特徴としている。【０００８】
この構成では、送受信用高周波信号処理部に接続する送信側パワーアンプおよび受信側フィルタが異なる層に配置されるとともに、これらが送受信用高周波信号処理部に近接してもしくは重なって配置されることで、送受信用高周波信号処理部と送信側パワーアンプとを接続する配線パターンおよび送受信用高周波信号処理部と受信側フィルタとを接続する配線パターンが短くなる。また、この構成では、信号分配器に接続する送信側パワーアンプおよび受信側フィルタが異なる層に配置されるとともに、これらが信号分配器に近接してもしくは重なって配置されることで、信号分配器と送信側パワーアンプとを接続する配線パターンおよび信号分配器と受信側フィルタとを接続する配線パターンが短くなる。【０００９】
また、この発明のＲＦ回路モジュールは、第１層、第２層のうち送信側パワーアンプが設置された層を下層とし、受信側フィルタが設置された層を上層とすることを特徴としている。【００１０】
この構成では、携帯通信器のベース基板に実装される側の層である下層に送信側パワーアンプが設置されることで、送信側パワーアンプと放熱機能を有するベース基板との距離が短くなる。【００１１】
また、この発明のＲＦ回路モジュールは、信号分配器の設置された第２層を下層とし、送受信用高周波信号処理部が設置された第１層を上層することを特徴としている。【００１２】
この構成では、携帯通信器のベース基板に実装される側の層である下層に信号分配器が設置されることで、信号分配器とＲＦアンテナが実装されたベース基板との距離が短くなる。【００１３】
また、この発明のＲＦ回路モジュールは、第１層の回路が形成された第１回路基板と、第２層の回路が形成された第２回路基板と、第１回路基板と第２回路基板とを積み重ね方向に導通させる導通手段と、を備えてなることを特徴としている。【００１４】
この構成では、第１層と第２層とが異なる回路基板から構成されることで、いずれか一方の回路基板に問題があった場合に問題となる回路基板のみを交換すればよい。【００１５】
また、この発明のＲＦ回路モジュールは、上部に上層の回路を形成し、下部に下層の回路を内蔵し、この下層と上層とを導通させる導通手段が形成されてなる積層多層回路基板であることを特徴としている。【００１６】
この構成では、上層と下層とが単一の積層多層回路基板で形成されることで、前述のように第１層を第２層とを接続する作業工程を必要としない。また、積層形成されることで低背化される。【００１７】
また、この発明のＲＦ回路モジュールは、信号分配器をアンテナスイッチとすることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
この発明のＲＦ回路モジュールによれば、送受信用高周波信号処理部に送信側パワーアンプや受信側フィルタが近接し、信号分配器に送信側パワーアンプや受信側フィルタが近接する。さらに、これらの構成要素を接続する配線パターンが短くなる。これにより、ＲＦ回路モジュールを省スペース化することができる。【００１９】
また、この発明のＲＦ回路モジュールによれば、層の異なる部品同士が平面視で部分的に重なることで、部品間の配線パターンがより短くなる。これにより、さらに省スペース化されたＲＦ回路モジュールを構成することができる。【００２０】
また、この発明のＲＦ回路モジュールによれば、送信側パワーアンプがベース基板に近い下層に設置されることで、送信側パワーアンプによる熱がベース基板に速く伝搬されて効率良く放熱することができる。【００２１】
また、この発明のＲＦ回路モジュールによれば、信号分配器がベース基板に近い下層に設置されることで信号分配器とＲＦアンテナとの距離が短くなり、送信信号および受信信号の伝送特性を向上することができる。【００２２】
また、この発明のＲＦ回路モジュールによれば、２つの回路基板を重ねて構成することで、いずれか一方の回路基板に問題があった場合に問題となる回路基板のみを交換すればよいので、リペア性に優れるＲＦ回路モジュールを構成することができる。【００２３】
また、この発明のＲＦ回路モジュールによれば、単一の積層多層回路基板でＲＦ回路モジュールが形成されているので、この積層多層回路基板をベース基板に実装する工程のみでＲＦ回路モジュールを通信器に搭載することができる。さらに、積層形成されることで、ＲＦ回路モジュールをより低背化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１の実施形態のＲＦ回路モジュールを備える通信器の概略構成を示すブロック図である。
【図２】第１の実施形態のＲＦ回路モジュールの概略構成を示す側面断面図である。
【図３】図２に示すＲＦ回路モジュールの下層１２の概略構成を示す平面図およびその派生パターンの概略構成を示す平面図である。
【図４】第２の実施形態のＲＦ回路モジュールの概略構造を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１−ＩＣ
２，２ａ，２ｂ−パワーアンプ
３−アンテナスイッチ
４−ＲＦフィルタ
５ａ，５ｂ−マッチング部
１０−積層誘電体基板
１１−積層誘電体基板１０の上層
１２−積層誘電体基板１０の下層
１３−上側誘電体基板
１４−下側誘電体基板
１５−ＲＦ回路モジュール部材
２１，２２−送信信号伝送線路
２３−アンテナ接続線路
２４，２５−受信信号伝送線路
２６−接地パターン
３０−接続部材
５０−ＲＦ回路モジュール
１００−高周波信号処理部
１０１−ベースバンドＩＣ
１０２−ＲＦアンテナ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の第１の実施形態に係るＲＦ回路モジュールについて、図１〜図３を参照して説明する。
図１は本実施形態のＲＦ回路モジュールを備える通信器の概略構成を示すブロック図である。
また、図２は本実施形態のＲＦ回路モジュールの概略構成を示す側面断面図である。なお、図２はＲＦ回路モジュールの各構成要素間の接続を明確に示すように切った側面断面図である。
図３（ａ）は図２に示すＲＦ回路モジュールの下層１２の概略構成を示す平面図であり、本発明の要点となる構成要素と構成要素を導通する配線パターンのみを示す。また、図３（ｂ）はパワーアンプ２が２つ配置された場合を示す図である。なお、図３において、図中の太実線矢印は送信信号の伝送経路を示し、太破線矢印は受信信号の伝送経路を示す。【００２７】
図１に示すように、本実施形態のＲＦ回路モジュールを備える通信器は、本発明のＲＦ回路モジュール５０と、ベースバンドＩＣ１０１と、ＲＦアンテナ１０２とを備える。【００２８】
ＲＦ回路モジュール５０は、ＩＣにより実現される送受信用の高周波信号処理部１００、送信側のパワーアンプ（ＰＡ）２、アンテナスイッチ（ＳＷ）３、ＲＦフィルタ４、パワーアンプ２とアンテナスイッチ３側回路とのマッチング部５ａ、およびＲＦフィルタ４と高周波信号処理部１００とのマッチング部５ｂを備える。ここで、アンテナスイッチ３が本発明の「信号分配器」に相当する。【００２９】
高周波信号処理部１００は変調部と復調部とを備える。変調部は、ベースバンドＩＣ１０１から入力される同相信号（Ｉ信号）と直交信号（Ｑ信号）とからなる送信用ディジタル信号に基づき、図示しない高周波発振器により生成された搬送波信号を変調して送信信号（ＲＦ信号）を生成してパワーアンプ２に出力する。復調部は、ＲＦフィルタ４から入力される受信信号（ＲＦ信号）から受信用ディジタル信号を復調して、同相信号（Ｉ信号）と直交信号（Ｑ信号）を生成し、ベースバンドＩＣ１０１に出力する。ここで、送信用ディジタル信号が本発明の「送信用信号」に相当し、受信用ディジタル信号が本発明の「受信用信号」に相当する。【００３０】
パワーアンプ２は、高周波信号処理部１００からの送信信号を増幅して、マッチング部５ａを介してアンテナスイッチ３に出力する。【００３１】
アンテナスイッチ３は、ベースバンドＩＣ１０１により切替制御され、パワーアンプ２から入力端子に入力される送信信号をアンテナ端子からＲＦアンテナ１０２に出力するか、ＲＦアンテナ１０２が受信した受信信号をアンテナ端子から入力し、出力端子からＲＦフィルタ４に出力する。【００３２】
ＲＦフィルタ４は、ＲＦアンテナ１０２で受信し、アンテナスイッチ３を介して入力された受信信号から必要とする周波数帯域の信号のみを通過させて、マッチング部５ｂを介して高周波信号処理部１００に出力する。【００３３】
このような送受信信号の処理を行うＲＦ回路モジュールは図２および図３（ａ）に示す構造からなる。【００３４】
ＲＦ回路モジュール５０は、それぞれに前述のＲＦ回路モジュールを構成する構成要素を実装または形成し、これらを接続する配線パターンを形成してなる下層１２および上層１１を積層しており、これら上層１１および下層１２が一体に形成されている積層多層誘電体基板１０からなる。【００３５】
下層１２には、アンテナスイッチ３とパワーアンプ２とが実装または形成されるとともに、アンテナスイッチ３とパワーアンプ２とを導通する送信信号伝送線路２２が形成されている。下層１２へのパワーアンプ２やアンテナスイッチ３の実装方法としては予めキャビティを設けておいて、そこに素子を挿入する方法などの公知の手法を採用すればよい。ここで、図１に示したマッチング部５ａは送信信号伝送線路２２により実現してもよく、この送信信号伝送線路２２に接続する素子により実現してもよい。なお、このアンテナスイッチ３の設けられた下層１２が本実施形態では、本発明の「第２層」に相当する。【００３６】
アンテナスイッチ３は、下層１２（積層多層誘電体基板１０）の一端面付近に実装されており、下層１２の上層１１側の面に形成された送受信線路パターンと、下層１２の底面（積層多層誘電体基板１０の底面）に形成されたアンテナ接続電極パターンと、これらの電極パターンおよび配線パターンを積層方向に導通するスルーホールとからなるアンテナ接続線路２３に接続している。このアンテナ接続線路２３は、このＲＦ回路モジュール５０（積層多層誘電体基板１０）が実装される通信器のベース基板（図示せず）を介して、このベース基板に実装されたＲＦアンテナ１０２に導通されている。また、アンテナスイッチ３は、下層１２の上層１１側の面に形成された受信線路パターンと、上層１１の表面に形成された受信線路パターンと、これら受信線路パターンを積層方向に導通する上層１１に形成されたスルーホール（本発明の「導通手段」に相当）とからなる受信信号伝送線路２４により上層１１表面に実装されたＲＦフィルタ４に導通している。このように、アンテナスイッチ３を下層１２の一端面付近に形成することで、アンテナスイッチ３とベース基板との信号伝送距離が短くなり、アンテナスイッチ３とＲＦアンテナ１０２との信号伝送距離が短くなる。これにより、アンテナスイッチ３とＲＦアンテナ１０２との間での伝送損失や寄生インピーダンスによる不整合を抑制することができる。すなわち、アンテナスイッチ３とＲＦアンテナ１０２との間で低損失に送信信号および受信信号を伝送することができる。【００３７】
パワーアンプ２は、アンテナスイッチ３から所定距離の位置に設置されており、下層１２の上層１１側の面に形成された送信線路パターンと、上層１１の表面に形成された送信線路パターンと、これら送信線路パターンを積層方向に導通する上層１１に形成されたスルーホール（本発明の「導通手段」に相当）とからなる送信信号伝送線路２１により上層１１表面に実装された高周波信号処理部１００を実現するＩＣ１（以下、単に「ＩＣ１」と称す）に導通している。【００３８】
また、パワーアンプ２は、下層１２のパワーアンプ２の設置位置に形成された接地電極パターンと、下層１２の底面（積層誘電体基板１０の底面）に形成された接地電極パターンと、これらの接地電極パターンを積層方向に導通する複数のスルーホールとからなる接地パターン２６に接続している。この接地パターン２６は、このＲＦ回路モジュール５０（積層誘電体基板１０）が実装される通信器のベース基板（図示せず）の接地電極に導通しており、この接地パターン２６および接地電極により、パワーアンプ２がアースされるともに、パワーアンプ２で発生した熱が放熱される。このようにパワーアンプ２を下層１２に形成することで、パワーアンプ２とベース基板との距離が短くなり効率良く放熱することができる。【００３９】
上層１１（積層誘電体基板１０）の表面には、ＩＣ１とＲＦフィルタ４とが実装されており、上層１１の表面に形成された受信信号伝送線路２５によりＩＣ１とＲＦフィルタ４とが接続されている。ここで、図１に示したマッチング部５ｂは受信信号伝送線路２５により実現してもよく、この受信信号伝送線路２５に接続する素子により実現してもよい。なお、このＩＣ１が実装された上層１１が本実施形態では本発明の「第１層」に相当する。【００４０】
ＩＣ１は、上層１１の表面において下層１２のパワーアンプ２の設置位置に近い位置に実装されている。すなわち、平面視した状態で、ＩＣ１とパワーアンプ２とが近接した位置、好ましくは少なくとも部分的に重なる位置に、ＩＣ１およびパワーアンプ２が設置されている。そして、前述のように、ＩＣ１は送信信号伝送線路２１を介して下層１２のパワーアンプ２に導通し、受信信号伝送線路２５を介して上層１１の表面に実装されているＲＦフィルタ４に導通している。このように、ＩＣ１とパワーアンプ２との平面方向位置が近接もしくは重なることで、ＩＣ１とパワーアンプ２とを導通する送信信号伝送線路２１の線路長が実質的にスルーホールの高さ、すなわち上層１１の厚みと略同じになり、線路長を短くすることができる。これにより、ＩＣ１とパワーアンプ２との間での伝送損失や寄生インピーダンスによる不整合を抑制することができる。すなわち、ＩＣ１とパワーアンプ２との間で低損失に送信信号を伝送することができる。【００４１】
ＲＦフィルタ４は、ＳＡＷフィルタ等のフィルタ素子からなり、上層１１の表面において下層１２のアンテナスイッチ３の設置位置に近い位置に実装されている。すなわち、平面視した状態で、ＲＦフィルタ４とアンテナスイッチ３とが近接した位置、好ましくは少なくとも部分的に重なる位置にＲＦフィルタ４およびアンテナスイッチ３が設置されている。そして、前述のように、ＲＦフィルタ４は受信信号伝送線路２４を介して下層１２のアンテナスイッチ３に導通し、受信信号伝送線路２５を介して上層１１の表面に実装されているＩＣ１に導通している。このように、ＲＦフィルタ４とアンテナスイッチ３との平面方向位置が近接するもしくは少なくとも部分的に重なることで、ＲＦフィルタ４とアンテナスイッチ３とを導通する受信信号伝送線路２４の線路長が実質的にスルーホールの高さ、すなわち上層１１の厚みと略同じになり、線路長を短くすることができる。これにより、アンテナスイッチ３とＲＦフィルタ４との間での伝送損失や寄生インピーダンスによる不整合を抑制することができる。すなわち、アンテナスイッチ３とＲＦフィルタ４との間で低損失に受信信号を伝送することができる。【００４２】
以上のように、本実施形態の構成を用いることにより、ＲＦ回路モジュールを構成する構成素子が２層に分離されて設置されるので、ＲＦ回路モジュールの平面外形形状が小さくなり、省スペース化することができる。これにより、このＲＦ回路モジュールを備える通信器を小型化することができる。さらに、積層形成されることで、ＲＦ回路モジュールを低背化することができる。【００４３】
また、アンテナスイッチがＲＦ回路モジュールの一端面付近で下層側すなわちベース基板に近い層に設置されることで、アンテナスイッチとＲＦアンテナとを導通する高周波線路の線路長が短くなり、低損失に送受信信号を伝送することができる。【００４４】
また、アンテナスイッチとＲＦフィルタとが平面方向に部分的に重なる位置で設置され、ＩＣとパワーアンプとが平面方向に部分的に重なる位置で設置されることで、これら２つの線路区間の線路長が実質的にＲＦ回路モジュールを構成する積層誘電体基板の上層の厚みと略同じとなって短くなる。これにより、低損失に送信信号および受信信号を伝送することができる。【００４５】
また、パワーアンプが下層側すなわちベース基板に近い層に設置されることで、放熱性に優れる実装基板の接地電極とパワーアンプとの距離が近づきパワーアンプの放熱効果を向上することができる。【００４６】
また、パワーアンプとＲＦフィルタとが別の層に設置されているので、パワーアンプから発生する熱がＲＦフィルタに伝搬しにくく、ＲＦフィルタの熱による特性劣化を抑制することができる。【００４７】
さらには、本実施形態のＲＦ回路モジュールは裏面になにも実装されていないので、ベース基板表面に凹部を設ける等の加工をすることなく、ＲＦ回路モジュールをベース基板に表面実装することができる。これにより、ベース基板の加工工程を必要とせず製造負荷が低減されて、コストダウンすることができる。【００４８】
なお、前述の説明ではパワーアンプが１つの場合を説明したが、図３（ｂ）に示すように、デュアルバンド対応のＲＦモジュールのようにパワーアンプが２つの場合であっても、前述の構成を適用することができる。この場合、パワーアンプ２ａ，２ｂとアンテナスイッチ３とが送信信号伝送線路２２ａ，２２ｂでそれぞれ導通するとともに、パワーアンプ２ａ，２ｂとＩＣ１とが送信信号伝送線路２１ａ，２１ｂでそれぞれ導通する構造であり、他の構成は前述の構成と同じである。【００４９】
次に、第２の実施形態に係るＲＦ回路モジュールについて図４を参照して説明する。
図４は本実施形態のＲＦ回路モジュールの概略構造を示す側面断面図である。なお、この図では、図２に示した送信信号伝送線路、受信信号伝送線路、アンテナ接続線路、および接地パターンは図示を省略するが、第１の実施形態と同様に、これらの各線路およびパターンに応じた配線パターンおよびスルーホールは形成されている。【００５０】
本実施形態のＲＦ回路モジュール部材１５（図１の５０に相当）は、図４に示すように、上側誘電体基板１３と、下側誘電体基板１４と、これらを積み重ね方向に電気的物理的に接続する複数の接続部材３０とからなる。【００５１】
上側誘電体基板１３の表面には、第１の実施形態と同様にＩＣ１とＲＦフィルタ４とが実装されており、ＩＣ１とＲＦフィルタ４とは、表面に形成されている表面電極パターンに導通している。この表面電極パターンは裏面に形成されている裏面電極パターンとそれぞれスルーホールを介して導通している。【００５２】
下側誘電体基板１４の表面には、第１の実施形態と同様にパワーアンプ２とアンテナスイッチ３とが実装されており、パワーアンプ２とアンテナスイッチ３とは、表面に形成されている表面電極パターンに導通している。【００５３】
接続部材３０は、半田、金属製端子部材、導電性ボール等により形成され、上側誘電体基板１３の裏面電極パターンと下側誘電体基板１４の表面電極パターンとを接続する。そして、この接続部材３０と、上側誘電体基板１３の裏面電極パターンと、下側誘電体基板１４の表面電極パターンとにより、前述の送信信号伝送線路および受信信号伝送線路を構成する。【００５４】
ＩＣ１とパワーアンプ２との平面視での位置関係、およびアンテナスイッチ３とＲＦフィルタ４との平面視での位置関係は第１の実施形態と同じになっている。【００５５】
ここで、ＩＣ１が実装された上側誘電体基板１３、アンテナスイッチ３が実装された下側誘電体基板１４がそれぞれ本発明の「第１回路基板」および「第２回路基板」に相当し、接続部材３０が本発明の「導通手段」に相当する。【００５６】
このような構成とすることで、第１の実施形態と同様に、ＲＦ回路モジュールの構成部材が２段に配置されるので、平面外形形状が小さくなり、省スペース化することができる。【００５７】
さらに、このような構成とすることで、ＲＦ回路モジュールが、ＲＦフィルタ４とＩＣ１とからなる機能部を備える誘電体基板と、パワーアンプ２とアンテナスイッチ３とからなる機能部を備える誘電体基板との２つからなる。これにより、一方の機能部が故障したり、機能変更が発生した場合に、該当する誘電体基板のみを取り替えればよいので、リペア性および仕様変更の対応性に優れるＲＦ回路モジュールを構成することができる。【００５８】
また、ＲＦフィルタとパワーアンプとが別の誘電体基板に実装されているので、より一層、パワーアンプで発生した熱がＲＦフィルタに伝搬されることを抑制することができる。これにより、ＲＦフィルタの熱による特性劣化をさらに抑制するＲＦ回路モジュールを構成することができる。【００５９】
なお、前述の各実施形態では、上層（上側基板）にＩＣおよびＲＦフィルタを備え、下層（下側基板）にアンテナスイッチおよびパワーアンプを備えた例を示したが、これらの組み合わせは、所望とする設計形状に応じて変更することができる。例えば、上層にＩＣとパワーアンプ、下層にアンテナスイッチとＲＦフィルタという組み合わせ、上層にアンテナスイッチとパワーアンプ、下層にＩＣとＲＦフィルタという組み合わせ、上層にアンテナスイッチとＲＦフィルタ、下層にＩＣとパワーアンプという組み合わせが考えられる。そして、これらの配置の際には、パワーアンプおよびＲＦフィルタがそれぞれ他の層に配置されたＩＣおよびアンテナスイッチに平面視で近接もしくは部分的に重なるように配置する。これら場合でも、ＲＦ回路モジュールの構成部材が２層（２段）に配置されることになるので、省スペース化されたＲＦ回路モジュールを構成することができる。
また、信号分配器はアンテナスイッチに限るものではなく、例えばＳＡＷフィルタを利用したデュプレクサ等でも構わない。
【図１】
2006035518.tif 000002
【図２】
2006035518.tif 000003
【図３】
2006035518.tif 000004
【図４】
2006035518.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成19年12月12日(2007.12.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送波信号を送信用信号で変調して送信信号を生成する変調回路、および受信信号を復調して受信用信号を生成する復調回路を備えた送受信用高周波信号処理部と、
前記送信信号を増幅する送信側パワーアンプと、
入力端子から入力され増幅された送信信号をアンテナ端子から出力するとともに、該アンテナ端子から入力された受信信号を出力端子から出力する信号分配器と、
該信号分配器から出力される受信信号の必要周波数帯域のみを通過させる受信側フィルタと、を備えたＲＦ回路モジュールにおいて、
前記送受信用高周波信号処理部の設置された第１層と、前記信号分配器の設置された第２層とを上下層として備え、
前記送信側パワーアンプが第２層に設置され、前記受信側フィルタが第１層に設置され、
前記送信側パワーアンプおよび前記受信側フィルタは、それぞれ他の層に設置された前記送受信用高周波信号処理部または前記信号分配器に平面視で近接してもしくは重なって配置されていて、
前記送信側パワーアンプは第１層の裏面に当接する位置に設置され、スルーホールを介して前記高周波信号処理部と導通し、
前記送信側パワーアンプに導通するとともに放熱する接地パターンが第２層に形成されていることを特徴とするＲＦ回路モジュール。
【請求項２】
前記第１・第２の層は積層多層誘電体基板の各層であり、第１層の上部に前記送受信用高周波信号処理部と前記受信側フィルタとが設けられ、第２層の内部に前記送信側パワーアンプと前記信号分配器とが内蔵された請求項１に記載のＲＦ回路モジュール。
【請求項３】
前記信号分配器はアンテナスイッチである請求項１または２に記載のＲＦ回路モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＲＦアンテナとベースバンド信号を処理する信号処理部との間に接続されるＲＦ回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話等の通信機器の小型化にともない、複数の機能部をそれぞれ個別のＩＣや回路で実現するのではなく、複数の機能部を単一のモジュールで形成し、このモジュールを通信機器のベース基板に実装する構造が多く用いられている。そして、最近ではこのような携帯通信用のモジュールとして、ディジタル信号処理部とＲＦアンテナとの間のＲＦ回路全体をモジュール化したＲＦ回路モジュールが要求されている。
【０００３】
ここで、前記ＲＦ回路は、主に、高周波信号処理部、パワーアンプ、アンテナスイッチ、および受信フィルタを備える。
【０００４】
高周波信号処理部は、少なくとも送信用信号で搬送波信号を変調して送信信号（ＲＦ信号）を生成する変調部と受信フィルタからの受信信号（ＲＦ信号）を復調して受信信号を出力する復調部とを含み、１チップＩＣとなっているものもある。パワーアンプは高周波処理部からの送信信号を電力増幅する。また、パワーアンプは、高周波信号処理部とは異なり発熱するので、放熱を考慮する必要がある。アンテナスイッチはＲＦアンテナとパワーアンプとの接続、またはＲＦアンテナと受信フィルタとの接続を切り替える。受信フィルタは受信信号の中から必要となる周波数帯域成分のみを通過して高周波処理回路の復調部に出力する。この受信フィルタには主としてＳＡＷフィルタが用いられる。これら４つの機能部はそれぞれの機能を実現するため実質的に個別の部品でしか構成することができなかった。そして、このような部品で構成して成るＲＦ回路モジュールとして、特許文献１にはＲＦ回路用基板の上下面（表裏面）にＲＦ回路の構成部品を実装したものが開示されている。
【特許文献１】特開２００１−２３７７３５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のＲＦ回路モジュールは、基板の表裏面、すなわち、２面にＲＦ回路の構成部品を実装するので、携帯通信器のベース基板の一面（片面）に構成部品を全て実装するよりも省スペース化される。しかしながら、ＲＦ回路モジュールが両面実装基板により実現されるので、このＲＦ回路モジュールをベース基板に実装する場合、裏面側の構成部品がベース基板に接触することを防止する凹部を前記ベース基板に設けなければならず、歩留まり低下および製造コストアップを引き起こしてしまう。
【０００６】
したがって、この発明の目的は、携帯通信器のベース基板に特別な加工することなく実装することができ、且つ省スペース化されたＲＦ回路モジュールを構成することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、搬送波信号を送信用信号で変調して送信信号を生成する変調回路、および受信信号を復調して受信用信号を生成する復調回路を備えた送受信用高周波信号処理部と、
前記送信信号を増幅する送信側パワーアンプと、
入力端子から入力され増幅された送信信号をアンテナ端子から出力するとともに、該アンテナ端子から入力された受信信号を出力端子から出力する信号分配器と、
該信号分配器から出力される受信信号の必要周波数帯域のみを通過させる受信側フィルタと、を備えたＲＦ回路モジュールにおいて、
前記送受信用高周波信号処理部の設置された第１層と、前記信号分配器の設置された第２層とを上下層として備え、
前記送信側パワーアンプが第２層に設置され、前記受信側フィルタが第１層に設置され、
前記送信側パワーアンプおよび前記受信側フィルタは、それぞれ他の層に設置された前記送受信用高周波信号処理部または前記信号分配器に平面視で近接してもしくは重なって配置されていて、
前記送信側パワーアンプは第１層の裏面に当接する位置に設置され、スルーホールを介して前記高周波信号処理部と導通し、
前記送信側パワーアンプに導通するとともに放熱する接地パターンが第２層に形成されていることを特徴としている。
【０００８】
この構成では、送受信用高周波信号処理部に接続する送信側パワーアンプおよび受信側フィルタが異なる層に配置されるとともに、これらが送受信用高周波信号処理部に近接してもしくは重なって配置されることで、送受信用高周波信号処理部と送信側パワーアンプとを接続する配線パターンおよび送受信用高周波信号処理部と受信側フィルタとを接続する配線パターンが短くなる。また、この構成では、信号分配器に接続する送信側パワーアンプおよび受信側フィルタが異なる層に配置されるとともに、これらが信号分配器に近接してもしくは重なって配置されることで、信号分配器と送信側パワーアンプとを接続する配線パターンおよび信号分配器と受信側フィルタとを接続する配線パターンが短くなる。
【０００９】
また、例えば携帯通信器のベース基板に実装される側の層である下層に送信側パワーアンプが設置されることで、送信側パワーアンプと放熱機能を有するベース基板との距離が短くなる。
【００１０】
また、例えば携帯通信器のベース基板に実装される側の層である下層に信号分配器が設置されることで、信号分配器とＲＦアンテナが実装されたベース基板との距離が短くなる。
【００１１】
また、この発明のＲＦ回路モジュールは、前記第１・第２の層が積層多層誘電体基板の各層であり、第１層の上部に前記送受信用高周波信号処理部と前記受信側フィルタとが設けられ、第２層の内部に前記送信側パワーアンプと前記信号分配器とが内蔵されたことを特徴としている。
【００１２】
この構成では、上層と下層とが単一の積層多層誘電体基板で形成されることで、低背化される。
【００１３】
また、この発明のＲＦ回路モジュールは、信号分配器をアンテナスイッチとすることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
この発明のＲＦ回路モジュールによれば、送受信用高周波信号処理部に送信側パワーアンプや受信側フィルタが近接し、信号分配器に送信側パワーアンプや受信側フィルタが近接する。さらに、これらの構成要素を接続する配線パターンが短くなる。これにより、ＲＦ回路モジュールを省スペース化することができる。
【００１５】
また、この発明のＲＦ回路モジュールによれば、層の異なる部品同士が平面視で部分的に重なることで、部品間の配線パターンがより短くなる。これにより、さらに省スペース化されたＲＦ回路モジュールを構成することができる。
【００１６】
また、この発明のＲＦ回路モジュールによれば、送信側パワーアンプがベース基板に近い下層に設置されることで、送信側パワーアンプによる熱がベース基板に速く伝搬されて効率良く放熱することができる。
【００１７】
また、この発明のＲＦ回路モジュールによれば、信号分配器がベース基板に近い下層に設置されることで信号分配器とＲＦアンテナとの距離が短くなり、送信信号および受信信号の伝送特性を向上することができる。
【００１８】
また、この発明のＲＦ回路モジュールによれば、単一の積層多層誘電体基板でＲＦ回路モジュールが形成されているので、この積層多層誘電体基板をベース基板に実装する工程のみでＲＦ回路モジュールを通信器に搭載することができる。さらに、積層形成されることで、ＲＦ回路モジュールをより低背化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の第１の実施形態に係るＲＦ回路モジュールについて、図１〜図３を参照して説明する。
図１は本実施形態のＲＦ回路モジュールを備える通信器の概略構成を示すブロック図である。
また、図２は本実施形態のＲＦ回路モジュールの概略構成を示す側面断面図である。なお、図２はＲＦ回路モジュールの各構成要素間の接続を明確に示すように切った側面断面図である。
図３（ａ）は図２に示すＲＦ回路モジュールの下層１２の概略構成を示す平面図であり、本発明の要点となる構成要素と構成要素を導通する配線パターンのみを示す。また、図３（ｂ）はパワーアンプ２が２つ配置された場合を示す図である。なお、図３において、図中の太実線矢印は送信信号の伝送経路を示し、太破線矢印は受信信号の伝送経路を示す。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態のＲＦ回路モジュールを備える通信器は、本発明のＲＦ回路モジュール５０と、ベースバンドＩＣ１０１と、ＲＦアンテナ１０２とを備える。
【００２１】
ＲＦ回路モジュール５０は、ＩＣにより実現される送受信用の高周波信号処理部１００、送信側のパワーアンプ（ＰＡ）２、アンテナスイッチ（ＳＷ）３、ＲＦフィルタ４、パワーアンプ２とアンテナスイッチ３側回路とのマッチング部５ａ、およびＲＦフィルタ４と高周波信号処理部１００とのマッチング部５ｂを備える。ここで、アンテナスイッチ３が本発明の「信号分配器」に相当する。
【００２２】
高周波信号処理部１００は変調部と復調部とを備える。変調部は、ベースバンドＩＣ１０１から入力される同相信号（Ｉ信号）と直交信号（Ｑ信号）とからなる送信用ディジタル信号に基づき、図示しない高周波発振器により生成された搬送波信号を変調して送信信号（ＲＦ信号）を生成してパワーアンプ２に出力する。復調部は、ＲＦフィルタ４から入力される受信信号（ＲＦ信号）から受信用ディジタル信号を復調して、同相信号（Ｉ信号）と直交信号（Ｑ信号）を生成し、ベースバンドＩＣ１０１に出力する。ここで、送信用ディジタル信号が本発明の「送信用信号」に相当し、受信用ディジタル信号が本発明の「受信用信号」に相当する。
【００２３】
パワーアンプ２は、高周波信号処理部１００からの送信信号を増幅して、マッチング部５ａを介してアンテナスイッチ３に出力する。
【００２４】
アンテナスイッチ３は、ベースバンドＩＣ１０１により切替制御され、パワーアンプ２から入力端子に入力される送信信号をアンテナ端子からＲＦアンテナ１０２に出力するか、ＲＦアンテナ１０２が受信した受信信号をアンテナ端子から入力し、出力端子からＲＦフィルタ４に出力する。
【００２５】
ＲＦフィルタ４は、ＲＦアンテナ１０２で受信し、アンテナスイッチ３を介して入力された受信信号から必要とする周波数帯域の信号のみを通過させて、マッチング部５ｂを介して高周波信号処理部１００に出力する。
【００２６】
このような送受信信号の処理を行うＲＦ回路モジュールは図２および図３（ａ）に示す構造からなる。
【００２７】
ＲＦ回路モジュール５０は、それぞれに前述のＲＦ回路モジュールを構成する構成要素を実装または形成し、これらを接続する配線パターンを形成してなる下層１２および上層１１を積層しており、これら上層１１および下層１２が一体に形成されている積層多層誘電体基板１０からなる。
【００２８】
下層１２には、アンテナスイッチ３とパワーアンプ２とが実装または形成されるとともに、アンテナスイッチ３とパワーアンプ２とを導通する送信信号伝送線路２２が形成されている。下層１２へのパワーアンプ２やアンテナスイッチ３の実装方法としては予めキャビティを設けておいて、そこに素子を挿入する方法などの公知の手法を採用すればよい。ここで、図１に示したマッチング部５ａは送信信号伝送線路２２により実現してもよく、この送信信号伝送線路２２に接続する素子により実現してもよい。なお、このアンテナスイッチ３の設けられた下層１２が本実施形態では、本発明の「第２層」に相当する。
【００２９】
アンテナスイッチ３は、下層１２（積層多層誘電体基板１０）の一端面付近に実装されており、下層１２の上層１１側の面に形成された送受信線路パターンと、下層１２の底面（積層多層誘電体基板１０の底面）に形成されたアンテナ接続電極パターンと、これらの電極パターンおよび配線パターンを積層方向に導通するスルーホールとからなるアンテナ接続線路２３に接続している。このアンテナ接続線路２３は、このＲＦ回路モジュール５０（積層多層誘電体基板１０）が実装される通信器のベース基板（図示せず）を介して、このベース基板に実装されたＲＦアンテナ１０２に導通されている。また、アンテナスイッチ３は、下層１２の上層１１側の面に形成された受信線路パターンと、上層１１の表面に形成された受信線路パターンと、これら受信線路パターンを積層方向に導通する上層１１に形成されたスルーホール（本発明の「導通手段」に相当）とからなる受信信号伝送線路２４により上層１１表面に実装されたＲＦフィルタ４に導通している。このように、アンテナスイッチ３を下層１２の一端面付近に形成することで、アンテナスイッチ３とベース基板との信号伝送距離が短くなり、アンテナスイッチ３とＲＦアンテナ１０２との信号伝送距離が短くなる。これにより、アンテナスイッチ３とＲＦアンテナ１０２との間での伝送損失や寄生インピーダンスによる不整合を抑制することができる。すなわち、アンテナスイッチ３とＲＦアンテナ１０２との間で低損失に送信信号および受信信号を伝送することができる。
【００３０】
パワーアンプ２は、アンテナスイッチ３から所定距離の位置に設置されており、下層１２の上層１１側の面に形成された送信線路パターンと、上層１１の表面に形成された送信線路パターンと、これら送信線路パターンを積層方向に導通する上層１１に形成されたスルーホール（本発明の「導通手段」に相当）とからなる送信信号伝送線路２１により上層１１表面に実装された高周波信号処理部１００を実現するＩＣ１（以下、単に「ＩＣ１」と称す）に導通している。
【００３１】
また、パワーアンプ２は、下層１２のパワーアンプ２の設置位置に形成された接地パターンと、下層１２の底面（積層多層誘電体基板１０の底面）に形成された接地パターンと、これらの接地パターンを積層方向に導通する複数のスルーホールとからなる接地パターン２６に接続している。この接地パターン２６は、このＲＦ回路モジュール５０（積層多層誘電体基板１０）が実装される通信器のベース基板（図示せず）の接地電極に導通しており、この接地パターン２６および接地電極により、パワーアンプ２がアースされるともに、パワーアンプ２で発生した熱が放熱される。このようにパワーアンプ２を下層１２に形成することで、パワーアンプ２とベース基板との距離が短くなり効率良く放熱することができる。
【００３２】
上層１１（積層多層誘電体基板１０）の表面には、ＩＣ１とＲＦフィルタ４とが実装されており、上層１１の表面に形成された受信信号伝送線路２５によりＩＣ１とＲＦフィルタ４とが接続されている。ここで、図１に示したマッチング部５ｂは受信信号伝送線路２５により実現してもよく、この受信信号伝送線路２５に接続する素子により実現してもよい。なお、このＩＣ１が実装された上層１１が本実施形態では本発明の「第１層」に相当する。
【００３３】
ＩＣ１は、上層１１の表面において下層１２のパワーアンプ２の設置位置に近い位置に実装されている。すなわち、平面視した状態で、ＩＣ１とパワーアンプ２とが近接した位置、好ましくは少なくとも部分的に重なる位置に、ＩＣ１およびパワーアンプ２が設置されている。そして、前述のように、ＩＣ１は送信信号伝送線路２１を介して下層１２のパワーアンプ２に導通し、受信信号伝送線路２５を介して上層１１の表面に実装されているＲＦフィルタ４に導通している。このように、ＩＣ１とパワーアンプ２との平面方向位置が近接もしくは重なることで、ＩＣ１とパワーアンプ２とを導通する送信信号伝送線路２１の線路長が実質的にスルーホールの高さ、すなわち上層１１の厚みと略同じになり、線路長を短くすることができる。これにより、ＩＣ１とパワーアンプ２との間での伝送損失や寄生インピーダンスによる不整合を抑制することができる。すなわち、ＩＣ１とパワーアンプ２との間で低損失に送信信号を伝送することができる。
【００３４】
ＲＦフィルタ４は、ＳＡＷフィルタ等のフィルタ素子からなり、上層１１の表面において下層１２のアンテナスイッチ３の設置位置に近い位置に実装されている。すなわち、平面視した状態で、ＲＦフィルタ４とアンテナスイッチ３とが近接した位置、好ましくは少なくとも部分的に重なる位置にＲＦフィルタ４およびアンテナスイッチ３が設置されている。そして、前述のように、ＲＦフィルタ４は受信信号伝送線路２４を介して下層１２のアンテナスイッチ３に導通し、受信信号伝送線路２５を介して上層１１の表面に実装されているＩＣ１に導通している。このように、ＲＦフィルタ４とアンテナスイッチ３との平面方向位置が近接するもしくは少なくとも部分的に重なることで、ＲＦフィルタ４とアンテナスイッチ３とを導通する受信信号伝送線路２４の線路長が実質的にスルーホールの高さ、すなわち上層１１の厚みと略同じになり、線路長を短くすることができる。これにより、アンテナスイッチ３とＲＦフィルタ４との間での伝送損失や寄生インピーダンスによる不整合を抑制することができる。すなわち、アンテナスイッチ３とＲＦフィルタ４との間で低損失に受信信号を伝送することができる。
【００３５】
以上のように、本実施形態の構成を用いることにより、ＲＦ回路モジュールを構成する構成素子が２層に分離されて設置されるので、ＲＦ回路モジュールの平面外形形状が小さくなり、省スペース化することができる。これにより、このＲＦ回路モジュールを備える通信器を小型化することができる。さらに、積層形成されることで、ＲＦ回路モジュールを低背化することができる。
【００３６】
また、アンテナスイッチがＲＦ回路モジュールの一端面付近で下層側すなわちベース基板に近い層に設置されることで、アンテナスイッチとＲＦアンテナとを導通する高周波線路の線路長が短くなり、低損失に送受信信号を伝送することができる。
【００３７】
また、アンテナスイッチとＲＦフィルタとが平面方向に部分的に重なる位置で設置され、ＩＣとパワーアンプとが平面方向に部分的に重なる位置で設置されることで、これら２つの線路区間の線路長が実質的にＲＦ回路モジュールを構成する積層多層誘電体基板の上層の厚みと略同じとなって短くなる。これにより、低損失に送信信号および受信信号を伝送することができる。
【００３８】
また、パワーアンプが下層側すなわちベース基板に近い層に設置されることで、放熱性に優れる実装基板の接地電極とパワーアンプとの距離が近づきパワーアンプの放熱効果を向上することができる。
【００３９】
また、パワーアンプとＲＦフィルタとが別の層に設置されているので、パワーアンプから発生する熱がＲＦフィルタに伝搬しにくく、ＲＦフィルタの熱による特性劣化を抑制することができる。
【００４０】
さらには、本実施形態のＲＦ回路モジュールは裏面になにも実装されていないので、ベース基板表面に凹部を設ける等の加工をすることなく、ＲＦ回路モジュールをベース基板に表面実装することができる。これにより、ベース基板の加工工程を必要とせず製造負荷が低減されて、コストダウンすることができる。
【００４１】
なお、前述の説明ではパワーアンプが１つの場合を説明したが、図３（ｂ）に示すように、デュアルバンド対応のＲＦモジュールのようにパワーアンプが２つの場合であっても、前述の構成を適用することができる。この場合、パワーアンプ２ａ，２ｂとアンテナスイッチ３とが送信信号伝送線路２２ａ，２２ｂでそれぞれ導通するとともに、パワーアンプ２ａ，２ｂとＩＣ１とが送信信号伝送線路２１ａ，２１ｂでそれぞれ導通する構造であり、他の構成は前述の構成と同じである。
【００４２】
次に、参考実施形態に係るＲＦ回路モジュールについて図４を参照して説明する。
図４は本実施形態のＲＦ回路モジュールの概略構造を示す側面断面図である。なお、この図では、図２に示した送信信号伝送線路、受信信号伝送線路、アンテナ接続線路、および接地パターンは図示を省略するが、第１の実施形態と同様に、これらの各線路およびパターンに応じた配線パターンおよびスルーホールは形成されている。
【００４３】
本実施形態のＲＦ回路モジュール部材１５（図１の５０に相当）は、図４に示すように、上側誘電体基板１３と、下側誘電体基板１４と、これらを積み重ね方向に電気的物理的に接続する複数の接続部材３０とからなる。
【００４４】
上側誘電体基板１３の表面には、第１の実施形態と同様にＩＣ１とＲＦフィルタ４とが実装されており、ＩＣ１とＲＦフィルタ４とは、表面に形成されている表面電極パターンに導通している。この表面電極パターンは裏面に形成されている裏面電極パターンとそれぞれスルーホールを介して導通している。
【００４５】
下側誘電体基板１４の表面には、第１の実施形態と同様にパワーアンプ２とアンテナスイッチ３とが実装されており、パワーアンプ２とアンテナスイッチ３とは、表面に形成されている表面電極パターンに導通している。
【００４６】
接続部材３０は、半田、金属製端子部材、導電性ボール等により形成され、上側誘電体基板１３の裏面電極パターンと下側誘電体基板１４の表面電極パターンとを接続する。そして、この接続部材３０と、上側誘電体基板１３の裏面電極パターンと、下側誘電体基板１４の表面電極パターンとにより、前述の送信信号伝送線路および受信信号伝送線路を構成する。
【００４７】
ＩＣ１とパワーアンプ２との平面視での位置関係、およびアンテナスイッチ３とＲＦフィルタ４との平面視での位置関係は第１の実施形態と同じになっている。
【００４８】
ここで、ＩＣ１が実装された上側誘電体基板１３、アンテナスイッチ３が実装された下側誘電体基板１４がそれぞれ本発明の「第１回路基板」および「第２回路基板」に相当し、接続部材３０が本発明の「導通手段」に相当する。
【００４９】
このような構成とすることで、第１の実施形態と同様に、ＲＦ回路モジュールの構成部材が２段に配置されるので、平面外形形状が小さくなり、省スペース化することができる。
【００５０】
さらに、このような構成とすることで、ＲＦ回路モジュールが、ＲＦフィルタ４とＩＣ１とからなる機能部を備える誘電体基板と、パワーアンプ２とアンテナスイッチ３とからなる機能部を備える誘電体基板との２つからなる。これにより、一方の機能部が故障したり、機能変更が発生した場合に、該当する誘電体基板のみを取り替えればよいので、リペア性および仕様変更の対応性に優れるＲＦ回路モジュールを構成することができる。
【００５１】
また、ＲＦフィルタとパワーアンプとが別の誘電体基板に実装されているので、より一層、パワーアンプで発生した熱がＲＦフィルタに伝搬されることを抑制することができる。これにより、ＲＦフィルタの熱による特性劣化をさらに抑制するＲＦ回路モジュールを構成することができる。
【００５２】
なお、前述の各実施形態では、上層（上側基板）にＩＣおよびＲＦフィルタを備え、下層（下側基板）にアンテナスイッチおよびパワーアンプを備えた例を示したが、これらの組み合わせは、所望とする設計形状に応じて変更することができる。例えば、上層にＩＣとパワーアンプ、下層にアンテナスイッチとＲＦフィルタという組み合わせ、上層にアンテナスイッチとパワーアンプ、下層にＩＣとＲＦフィルタという組み合わせ、上層にアンテナスイッチとＲＦフィルタ、下層にＩＣとパワーアンプという組み合わせが考えられる。そして、これらの配置の際には、パワーアンプおよびＲＦフィルタがそれぞれ他の層に配置されたＩＣおよびアンテナスイッチに平面視で近接もしくは部分的に重なるように配置する。これら場合でも、ＲＦ回路モジュールの構成部材が２層（２段）に配置されることになるので、省スペース化されたＲＦ回路モジュールを構成することができる。
【００５３】
また、信号分配器はアンテナスイッチに限るものではなく、例えばＳＡＷフィルタを利用したデュプレクサ等でも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】第１の実施形態のＲＦ回路モジュールを備える通信器の概略構成を示すブロック図である。
【図２】第１の実施形態のＲＦ回路モジュールの概略構成を示す側面断面図である。
【図３】図２に示すＲＦ回路モジュールの下層１２の概略構成を示す平面図およびその派生パターンの概略構成を示す平面図である。
【図４】参考実施形態のＲＦ回路モジュールの概略構造を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１−ＩＣ
２，２ａ，２ｂ−パワーアンプ
３−アンテナスイッチ
４−ＲＦフィルタ
５ａ，５ｂ−マッチング部
１０−積層多層誘電体基板
１１−積層多層誘電体基板１０の上層
１２−積層多層誘電体基板１０の下層
１３−上側誘電体基板
１４−下側誘電体基板
１５−ＲＦ回路モジュール部材
２１，２２−送信信号伝送線路
２３−アンテナ接続線路
２４，２５−受信信号伝送線路
２６−接地パターン
３０−接続部材
５０−ＲＦ回路モジュール
１００−高周波信号処理部
１０１−ベースバンドＩＣ
１０２−ＲＦアンテナ
【国際調査報告】
2006035518.tif 000006
2006035518.tif 000007
2006035518.tif 000008
2006035518.tif 000009