(57)【要約】封止基板（１０）のパネル貼り合わせ部分に枠状の溝を形成し、その溝に低融点ガラス粉末を含むペーストを埋め、枠状のガラスペースト層を形成する。ガラスペースト層に含まれる溶剤を揮発させて固化し、低融点ガラス枠（２２）とする。次に、封止基板（１０）の表面にはみ出した低融点ガラス枠（２２）を除去して、封止基板（１０）の貼り合わせ部分の表面を含む面の表面を平坦化する。次に封止基板（１０）の平坦化された貼り合わせ面上に低耐熱性層（２４）を形成する。封止基板（１０）を素子基板２６に所定間隔をおいて対向して配置し、レーザ光を素子基板（２６）を介し、低融点ガラス枠（２２）に照射して、この部分を加熱する。これによって、その低融点ガラスが盛り上がり封止基板（１０）と素子基板が溶接される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
エレクトロルミネッセンス素子が形成された素子基板と、周辺のパネル貼り合わせ部分において素子基板の周辺部分に貼り合わされ、素子基板上の空間を封止する封止基板とを含む表示パネルの製造方法であって、
前記封止基板のパネル貼り合わせ部分に枠状の溝を形成する溝形成工程と、
前記溝に低融点ガラス粉末および溶剤を含むペーストを導入し、枠状のガラスペースト層を形成するガラスペースト層形成工程と、
前記ガラスペースト層に含まれる溶剤を熱処理により揮発させ、低融点ガラス枠を形成する熱処理工程と、
前記封止基板表面上に前記熱処理温度より耐熱温度が低い材料からなる低耐熱層を形成する低耐熱層形成工程と、
前記素子基板を前記封止基板に対し、所定間隔をおいて対向配置させた状態で、前記低融点ガラス枠にレーザを照射することで、この低融点ガラスを加熱溶融させ、該低融点ガラスを前記素子基板に向けて盛り上がらせて、前記素子基板と封止基板とを周辺部分でガラス溶接して両基板で挟まれる空間を密閉する封止工程と、
を有する表示パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の製造方法において、
前記ガラスペースト層形成工程において、前記ペーストを前記枠状の溝にその体積を超えて導入するとともに、
前記熱処理工程において溶剤を揮発させた前記低融点ガラス枠のうち、前記封止基板表面からはみ出した部分を除去し、この封止基板の貼り合わせ部分の表面を平坦化する平坦化工程をさらに有することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の表示パネルの製造方法において、
前記低耐熱層形成工程により形成される前記低耐熱層は、カラーフィルタ、樹脂ブラックマトリクス、偏光板、および位相差板のうち少なくともいずれか１つである表示パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の表示パネルの製造方法において、
前記平坦化工程における前記封止基板表面からはみ出した前記低融点ガラス枠の除去は、研磨により行う表示パネルの製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の表示パネルの製造方法において、
前記平坦化工程は、前記封止基板表面からはみ出した前記低融点ガラス枠を除去することにより、前記封止基板の貼り合わせ部分の表面をこの工程後に形成される前記低耐熱層の膜厚の１／１０以下の大きさの凹凸に平坦化する表示パネルの製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の表示パネルの製造方法において、
前記溝形成工程において形成する溝は、前記封止基板表面から溝の深さ方向において徐々に溝幅が狭くなるテーパ断面形状である表示パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載の表示パネルの製造方法において、
前記溝形成工程において形成する溝の底部は滑らかな曲面をなす断面形状であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項８】
エレクトロルミネッセンス素子が形成された素子基板と、周辺のパネル貼り合わせ部分において素子基板の周辺部分に貼り合わされ、素子基板上の空間を封止する封止基板とを含む表示パネルであって、
前記素子基板と封止基板は、その周辺部分において、低融点ガラスによって溶接封止され、
該低融点ガラスは、その一部が前記封止基板に形成された枠状の溝に導入されている表示パネル。
【請求項９】
請求項８に記載の表示パネルにおいて、
前記封止基板の前記素子基板に対向する面上の少なくとも一部にカラーフィルタ、樹脂ブラックマトリクス、偏光板、および位相差板のうち少なくともいずれか１つを備える表示パネル。
【請求項１０】
請求項８に記載の表示パネルにおいて、
前記溝は、前記封止基板表面から溝の深さ方向において徐々に溝幅が狭くなるテーパ断面形状である表示パネル。
【請求項１１】
請求項８に記載の表示パネルにおいて、
前記溝は、その底部が滑らかな曲面をなす断面形状であることを特徴とする表示パネル。
【請求項１２】
請求項８に記載の表示パネルにおいて、
前記素子基板と封止基板を貼り合わせる低融点ガラスの、前記溝の幅方向における厚みは、前記溝の幅より小さいことを特徴とする表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  エレクトロルミネッセンス素子が形成された素子基板と、素子基板上の空間を封止する封止基板とを含む表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】  薄型のフラットディスプレイパネルとして、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などが普及しており、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を用いた有機ＥＬパネルも実用化されるようになってきている。【０００３】  この有機素子は、その発光材料などに有機材料を利用しており、この有機材料が水分を含むと寿命が短くなる。このため、ＥＬ素子がマトリクス状に形成されたＥＬ基板に対して、封止基板を所定間隔をおいて対向させ、これら基板の周辺部分を樹脂製のシール材によって気密に封止し、内部に水分が侵入しないようにしている。また、封止基板で封止された内部空間には、乾燥剤を収容し水分を除去している。【０００４】  ここで、シール材としては、通常エポキシ系の紫外線硬化樹脂などが用いられている。しかし、さらに気密性を向上させるために、ハンダガラスなどの低融点ガラスを用いることも提案されている（例えば、特開２００１−３１９７７５号公報参照）。【０００５】  また、有機ＥＬパネルの各画素には、ＥＬ素子およびこのＥＬ素子への電流を制御するためのスイッチングＴＦＴや、電流ドライブＴＦＴなどが形成される。そして、この画素が素子基板上にマトリクス状に形成され、各画素の表示を制御してパネル全体の表示が行われる。【０００６】  また、有機ＥＬパネルは、その射出方向により、ボトムエミッションタイプと、トップエミッションタイプがある。ボトムエミッションタイプは、素子基板側に有機ＥＬ素子の発光層からの光を取り出すが、トップエミッションは、封止基板側から光を取り出す。トップエミッションタイプは、例えば、特開２００２−２９９０４４号公報に示されている。トップエミッションタイプでは、発光層からの光が画素内の各ＴＦＴに遮られることがないので、画素の開口率を大きくでき、高輝度化が可能になるという利点がある。【０００７】  また、有機ＥＬパネルにおいて、カラー表示を行うための方法として、１種類（白色）の発光層とカラーフィルターを組み合わせるカラーフィルター方式がある。トップエミッション構造の場合、カラーフィルターは、封止基板に形成される。【０００８】  ここで、特開２００１−３１９７７５号公報では、接合用の低融点ガラスをガラス基板（素子基板と封止基板）間に挟み込み、その後、加熱溶接している。低融点ガラスを所望の位置に配する方法として、低融点ガラスの粉末と樹脂バインダとが混合されてなるペースト状のガラスペーストを塗る方法が用いられる。ガラスペーストを基板に塗布した後、ガラスペーストに含まれる溶剤を除去して固化するためには、一般に４５０℃以上で数十分以上の熱処理をする必要がある。【０００９】  一方、有機ＥＬパネルにおいて用いられるカラーフィルタは、有機樹脂により構成されるため、熱に弱く、一般に耐熱温度は２００℃以下である。【００１０】  したがって、例えば、基板にカラーフィルターを形成した後にガラスペーストを塗布し、その基板を熱処理することはできない。逆に基板に先にガラスペーストを塗布した場合、基板表面にガラスペーストによる凸部が形成される。このようにカラーフィルター形成面に凸部があると、レジスト等のパターニングにより形成するカラーフィルターを所定位置に正確に形成することができない。また、各画素からの光の混合を避けるため、画素間にブラックマトリクスを配置したり、ぎらつき感や反射防止のために位相差板や偏光板を設ける場合があり、トップエミッションタイプの場合、このブラックマトリクス、位相差板、偏光板などもカラーフィルタと同様に封止基板側に設けられ、また樹脂製のものが利用される場合が多い。この場合には、ブラックマトリクスについてもカラーフィルタと同様である。
【発明の開示】
【００１１】  本発明は、エレクトロルミネッセンス素子が形成された素子基板と、周辺のパネル貼り合わせ部分において素子基板の周辺部分に貼り合わされ、素子基板上の空間を封止する封止基板とを含む表示パネルの製造方法であって、前記封止基板のパネル貼り合わせ部分に枠状の溝を形成する溝形成工程と、前記溝に低融点ガラス粉末および溶剤を含むペーストを導入し、枠状のガラスペースト層を形成するガラスペースト層形成工程と、前記ガラスペースト層に含まれる溶剤を熱処理により揮発させ、低融点ガラス枠を形成する熱処理工程と、前記封止基板表面上に前記熱処理温度より耐熱温度が低い材料からなる低耐熱層を形成する低耐熱層形成工程と、前記素子基板を前記封止基板に対し、所定間隔をおいて対向配置させた状態で、前記低融点ガラス枠にレーザを照射することで、この低融点ガラスを加熱溶融させ、該低融点ガラスを前記素子基板に向けて盛り上がらせて、前記素子基板と封止基板とを周辺部分でガラス溶接して両基板で挟まれる空間を密閉する封止工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】  また、本発明の他の態様によれば、前記ガラスペースト層形成工程において、前記ペーストを前記枠状の溝にその体積を超えて導入するとともに、前記熱処理工程において溶剤を揮発させた前記低融点ガラス枠のうち、前記封止基板表面からはみ出した部分を除去し、この封止基板の貼り合わせ部分の表面を平坦化する平坦化工程をさらに有する。
【００１３】  また、本発明の他の態様によれば、前記低耐熱層形成工程により形成される前記低耐熱層は、カラーフィルタ、樹脂ブラックマトリクス、偏光板、および位相差板のうち少なくともいずれか１つである。
【００１４】  また、本発明の他の態様によれば、前記平坦化工程における前記封止基板表面からはみ出した前記低融点ガラス枠の除去は、研磨により行う。
【００１５】  また、本発明の他の態様によれば、前記平坦化工程は、前記封止基板表面からはみ出した前記低融点ガラス枠を除去することにより、前記封止基板の貼り合わせ部分の表面をこの工程後に形成される前記低耐熱層の膜厚の１／１０以下の大きさの凹凸に平坦化する。
【００１６】  また、本発明の他の態様によれば、前記溝形成工程において形成する溝は、前記封止基板表面から溝の深さ方向において徐々に溝幅が狭くなるテーパ断面形状である。
【００１７】  また、本発明の他の態様によれば、前記溝形成工程において形成する溝の底部は滑らかな曲面をなす断面形状である。
【００１８】  また、本発明の表示パネルは、エレクトロルミネッセンス素子が形成された素子基板と、周辺のパネル貼り合わせ部分において素子基板の周辺部分に貼り合わされ、素子基板上の空間を封止する封止基板とを含む表示パネルであって、前記素子基板と封止基板は、その周辺部分において、低融点ガラスによって溶接封止され、該低融点ガラスは、その一部が前記封止基板に形成された枠状の溝に導入されている。
【００１９】  また、本発明の他の態様によれば、前記封止基板の前記素子基板に対向する面上の少なくとも一部にカラーフィルタ、樹脂ブラックマトリクス、偏光板、および位相差板のうち少なくともいずれか１つを備える。
【００２０】  また、本発明の他の態様によれば、前記溝は、前記封止基板表面から溝の深さ方向において徐々に溝幅が狭くなるテーパ断面形状である。
【００２１】  また、本発明の他の態様によれば、前記溝は、その底部が滑らかな曲面をなす断面形状である。
【００２２】  また、本発明の他の態様によれば、前記素子基板と封止基板を貼り合わせる低融点ガラスの、前記溝の幅方向における厚みは、前記溝の幅より小さい。
【００２３】  本発明によれば、封止基板の枠状の溝にガラスペーストを埋め、ガラスペーストに含まれる溶剤を揮発させた後、封止基板表面にはみ出た低融点ガラス枠を除去して、この封止基板の貼り合わせ面表面を平坦化する。そして、その後、カラーフィルタ、樹脂ブラックマトリクス、偏光板、および位相差板等を形成する。このように、封止基板表面にはみ出た低融点ガラス枠を除去して、該封止基板の貼り合わせ面表面を平坦化するため、カラーフィルタ、樹脂ブラックマトリクス、偏光板、および位相差板等を形成することができる。また、ガラスは、透湿性が非常に低い。従ってガラスによる溶接封止によれば、画素空間内部への水分の侵入を確実に防止することができ、内部に封入する乾燥剤の量を減少またはなしにできる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】［図１］実施形態に係る表示パネルの製造方法の手順を示す図である。
［図２］図１に示す製造工程に後続する表示パネルの製造方法の手順を示す図である。
［図３］１つのガラス基板に複数の封止基板１０を設けた状態を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】  以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。本実施形態の表示パネルでは、マトリクス状に配置された各画素にエレクトロルミネッセンス素子が形成される。【００２６】  図１および図２に、実施形態に係る表示パネルの製造方法の手順を示す。まず、図１（ａ）に示すようにガラス製の封止基板１０の貼り合わせ部分を含む封止基板１０の表面全面に、Ｃｒ等のフッ酸系溶液でエッチングされない物質で膜１２を形成する。この膜１２は、Ｃｒ等のフッ酸系溶液でエッチングされない物質を使用する。次に、膜１２の上面にフォトレジスト１４を塗布し、所定のマスクパターンを介して露光し、現像することによって、図１（ｂ）に示すように、フォトレジスト１４にマスクパターンに対応した枠状のエッチングマスク開口１６を形成する。これによって、膜１２のフォトレジスト１４のエッチングマスク開口１６の底面に当たる部分が露出する。【００２７】  次に、膜１２の露出した部分のエッチングを行う。膜１２がＣｒ膜である場合には、一般的なＣｒエッチング液によるウエットエッチング法により露出部のエッチングを行う。これによって、図１（ｃ）に示すように、エッチングマスク開口１６は、封止基板１０の表面まで伸びる。このように、エッチングマスク開口１６は、フォトリソグラフィー法によって形成されるため、所定の位置に定められた大きさで、精度よく形成される。エッチングマスク開口１６は、０．５〜１ｍｍ程度の幅で形成される。【００２８】  次に、図１（ｄ）に示すように、エッチングマスク開口１６から、封止基板１０をエッチングする。エッチングは、フッ化水素系のエッチャントを用いたウエットエッチング法であってもよいし、フッ化水素系のガスを用いたドライエッチング法によってもよい。これらのいずれかの、もしくは組み合わせによるエッチング方法により、封止基板１０に深さ３００μｍ程度の溝１８を形成する。なお、フォトレジスト１４は、予め除去しておくことが好ましいが、封止基板１０のエッチングの際に一緒に除去してもよい。【００２９】  溝１８は、後続工程において、溝１８内部にガラス粉末ペーストが隙間無く埋めることができるように、封止基板１０の表面から溝の深さ方向に溝幅が狭くなるテーパ断面形状とし、さらに、溝１８の底部は滑らかな曲面をなす断面形状であることが好ましい。そのような溝１８の形状を実現させるエッチングは、前述した各エッチング方法におけるエッチング条件を適宜選ぶことにより実現することができる。【００３０】  次に、図１（ｅ）に示すように、膜１２を除去する。【００３１】  次に、図１（ｆ）に示すように、溝１８に低融点ガラス粉末を含むペーストを流し込んで、溝１８を埋める。溝１８内に空間が残留しないように埋める。また、ガラスペーストは、溝１８を埋め、さらに封止基板１０表面から盛り上がるように塗布する。【００３２】  ガラスペーストは、溝１８の開口から周辺に広がらず、盛り上げた形状を保持する程度の粘性と表面張力を有し、かつ溝１８の内部に空間が残らないようにある程度の流動性を有するように溶剤に溶かされている。これによって、枠形状のガラスペースト層２０が溝１８に沿って、形成される。【００３３】  次に、図���（ａ）に示すように、ガラスペースト層２０が形成された封止基板１０を熱処理し、ガラスペースト層２０に含まれる溶剤を揮発させる。熱処理の温度、時間は、用いたガラスペースト２０の特性により適宜決められる。この溶剤を揮発させる熱処理により、接合用低融点ガラス粉末ペースト層は固化し、低融点ガラス枠２２となる。【００３４】  次に図２（ｂ）に示すように、低融点ガラス枠２２の封止基板１０表面上にはみ出た低融点ガラス枠２２を研磨して、封止基板１０の貼り合わせ部分の表面を平坦化する。低融点ガラス枠２２は、封止基板１０表面に数百μｍ程度はみ出る。研磨はメカニカルポリッシュ法でもよいし、ケミカルメカニカルポリッシュ法でもよい。この研磨によって、封止基板１０の貼り合わせ面の凹凸を、後続工程において形成する低耐熱層の膜厚の１／１０以下とすることが好ましい。例えば、カラーフィルタ膜は、所定の光学的特性を得るために、一般に膜厚ばらつきを膜厚の１０％以下にすることが要求される。カラーフィルタ膜における、膜厚ばらつき１０％以下という精度を実現させるためには、貼り合わせ面表面の凹凸は、カラーフィルタ膜の膜厚の１／１０以下であることが要求される。【００３５】  なお、溝１８へのガラスペーストの導入量を適切に調整し、熱処理後における低融点ガラス枠２２の表面の凹凸を低耐熱層の膜厚の１／１０以下に抑制すれば、平坦化工程を省略することができる。【００３６】  次に、図２（ｃ）に示すように、平坦化された貼り合わせ部分の表面を含む封止基板１０表面上にカラーフィルタ２４を形成する。カラーフィルタ２４は、転写フィルムに設けられたカラーフィルタ層を封止基板１０の表面に転写することにより形成する。封止基板１０の表面に対し、転写フィルムに形成されたカラーフィルタ層を例えば転写ローラを移動しながら圧着することで、カラーフィルタ層を各画素に対応する領域に転写する。Ｒ，Ｇ，Ｂのカラーフィルタ２４を形成する場合には、１色ずつ順に封止基板１０の表面上に形成していく。なお、カラーフィルタ材料としては、ネガ型フォトレジスト材料に顔料を混入した材料が好適であり、このような材料を用いた場合、該フィルタ材料を露光・現像することで不要な位置からカラーフィルタ材料を除去することができる。【００３７】  封止基板１０の貼り合わせ部分の表面は平坦化されているので、封止基板１０の表面にカラーフィルタ層を均一に圧着でき、圧着ムラに起因するフィルター特性のずれ、カラーフィルタ２４の剥離等を防ぐことができる。【００３８】  上記では、カラーフィルタ２４の形成方法として、転写方法を例に説明したが、膜状のカラーフィルタを形成する方法であれば例えば、カラーレジストのスピンコーティング法や、液状のカラーフィルタ材料のインクジェット塗布法によってもよい。これらの方法によるカラーフィルタ２４の形成においても、封止基板１０の貼り合わせ部分の表面の平坦性は、転写方法による場合と同様に重要である。カラーフィルタ２４の形成面である封止基板１０の貼り合わせ面が、平坦であることにより、カラーフィルタ２４を均一にムラ無く形成することができる。【００３９】  また、本実施形態において、カラーフィルタ２４を画素領域に対��する領域に形成するものとしたが、素子基板２６のエレクトロルミネッセンス素子の発光色、表示パネルに要求させる表示色等によって、カラーフィルタ２４は、封止基板の前記素子基板に対向する面上の少なくとも一部の領域に形成するだけでも良い。【００４０】  そして、図２（ｄ）に示すように、封止基板１０と素子基板２６とを４〜１０μｍ、好ましくは８μｍ程度の間隔を隔てて固定する。この固定は、例えば、素子基板２６に所定の高さのスペーサを少なくとも３つ配置させ、そのスペーサを介して封止基板１０を支持させることで行うことができる。この状態で、素子基板２６を介し、低融点ガラス枠２２にレーザ光を照射する。レーザ光は、低融点ガラス枠２２で吸収され、この部分が加熱溶融する。低融点ガラス枠２２は、溶融すると膨張し、素子基板２６に接触するまで盛り上がる。溶けた低融点ガラスが、素子基板２６表面で所定の接触幅の溶接領域を形成する。この時、レーザ光のスキャン速度および出力を適切なものに制御し、パネル外周部を確実に溶接する。【００４１】  このようにして、図２（ｅ）に示すように、素子基板２６と封止基板１０がその周辺の貼り合わせ部分で、低融点ガラスによって接続される。なお、素子基板２６と封止基板１０を接続している低融点ガラス枠２２の溝１８の幅方向における厚みは、溝１８の幅より小さくなっている。【００４２】  なお、レーザ光は、例えば、ＹＡＧレーザの出力光（波長：１０６４ｎｍ）等が採用される。低融点ガラス枠２２の表面部分で、レーザ光を低融点ガラス枠２２の幅よりやや大きめのスポット径となるように集光してその部分を加熱、溶融させ、このスポットを低融点ガラス枠２２に沿ってスキャンすることにより、必要な溶接封止を行う。【００４３】  このようにして、素子基板２６と、カラーフィルタ２４を形成した封止基板１０をガラスにより接続することができる。本実施形態によれば、封止をガラスで行うので、従来のエポキシ樹脂等で封止をする方法に比べ、封止性能が高い。このため、水分の透過量が少なく、画素空間内部に乾燥剤を収容しなくてもよく、また収容する場合でも、その量を非常に少ない量にできる。接合用低融点ガラス粉末ペースト層２０に含まれる溶剤を揮発させた後にカラーフィルタ２４を形成するので、耐熱性および耐溶剤性が低いカラーフィルタ２４を高温および溶剤雰囲気にさらすことが無い。したがって、カラーフィルタ２４の特性を劣化させることがなく、素子基板２６の上方空間を封止できる。また、カラーフィルタ２４を平坦な封止基板１０上に形成するので、カラーフィルタ２４を均一にムラ無く形成することができ、フィルター特性を表示領域内で均一化することができる。【００４４】  本実施形態では、低融点ガラス枠２２を溶融させるためのレーザ光の照射を素子基板２６を介して行うものとしたが、封止基板１０側からレーザ光を照射しても良い。その場合、レーザ光のフォーカスを低融点ガラス枠２２の表面近傍に合わせるようにすることにより、素子基板２６に向かって膨張、接触しやすいようにする。【００４５】  また、本実施形態では、封止基板１０の溝１８形成をウエットエッチング法もしくはドライエッチング法によるものとしたが、ガラスである���止基板１０の溝１８は、サンドブラスト法によっても形成することができる。サンドブラスト法による場合には、パターニングのマスクとしての膜１２は、Ｃｒ等のフッ酸系溶液でエッチングされない物質に代わり、サンドブラスト法に通常用いられる樹脂膜を用いる。【００４６】  また、本実施形態では、ガラスペースト層２０に含まれる溶剤を熱処理により揮発させた後にカラーフィルタ２４を形成するものとしたが、このカラーフィルタ２４に代わり、もしくは、このカラーフィルタ２４とともに、樹脂ブラックマトリクス、偏光板、位相差板等の少なくともいずれか１つを形成することができる。樹脂ブラックマトリクスは、例えばカーボン等を含む黒色顔料を樹脂膜をパターン化して形成したブラックマトリクスであり、画素同士の隔離のために用いられる。また、偏光板は、例えばＰＶＡ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌａｌｃｈｏｌ）にヨウ素を染めて延伸して形成され、位相差板は、例えば一軸もしくは二軸延伸したＰＶＡで形成され、これら偏光板、位相差板は、表面における反射防止などのために利用される。樹脂ブラックマトリクス、偏光板、位相差板等も、カラーフィルタ２４と同様に有機樹脂を含むため耐熱性および耐溶剤性が低く、その耐熱温度は、ガラスペースト層２０に含まれる溶剤を揮発させる熱処理温度より低い。さらに、樹脂ブラックマトリクス、偏光板、位相差板等は、カラーフィルタ２４と同様に、樹脂の塗布、転写・圧着等により形成するため、封止基板１０表面は平坦である必要がある。したがって、樹脂ブラックマトリクス、偏光板、位相差板等を構成する低耐熱層を平坦化された貼り合わせ部分の表面を含む封止基板表面上に形成することにより、精度よく形成することができる。また、熱処理後に形成することで、耐熱性および耐溶剤性が低い樹脂ブラックマトリクス、偏光板、位相差板等を高温および溶剤雰囲気にさらすことが無い。したがって、樹脂ブラックマトリクス、偏光板、位相差板等の特性を劣化させることがなく、素子基板２６の上方空間を封止できる。【００４７】  また、低耐熱層である樹脂層で構成する機能層として、樹脂ブラックマトリクス、偏光板、位相差板を例に挙げたが、これらの機能層、樹脂層に限らず、ガラスペースト層２０の熱処理温度以下の耐熱温度である材料で構成される機能層であれば、本発明を好適に適用することができる。【００４８】  図３には、１つの大きなガラス基板に複数（この場合は６つ）の封止基板１０を設けた状態を貼り合わせ部分を含む面の上面から見た状態として示してある。このように、１枚のガラス基板に、四角枠状の低融点ガラス枠２２を所定間隔をおいて、形成する。一方、素子基板２６も同様に１枚のガラス基板に複数形成する。これによって、複数の素子基板２６を一緒に作製することができる。そして、両者を貼り合わせた後、ダイヤモンドカッターやレーザカッター等によって、それぞれの表示パネルを切り離す。これによって、貼り合わせ、カットも１つの工程として効率的に行うことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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