(57)【要約】本発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）を高めると共に、従来方式に比べてカードゴミ付着を軽減し、かつ耐傷性が良好である認証識別カード及び認証識別カードの作成方法を提供する。  前記認証識別カードは、カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を転写し、前記カード基材上に表面保護層を形成し、カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速い。また、前記カード基材が帯電防止層を含み、２３℃、２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０１２Ω以上かつ内部抵抗が１×１０１０Ω以下である。また、前記カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層までの厚さが７μｍ以上であり、前記帯電防止層の厚さが１μｍ以下であることを特徴とする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カードにおいて、
前記カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする認証識別カード。
【請求項２】
カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カードにおいて、
前記カード基材が帯電防止層を含み、２３℃、２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０１２Ω以上かつ内部抵抗が１×１０１０Ω以下であることを特徴とする認証識別カード。
【請求項３】
カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カードにおいて、
前記カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層までの厚さが７μｍ以上であり、前記帯電防止層の厚さが１μｍ以下であることを特徴とする認証識別カード。
【請求項４】
前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中を転写箔断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の認証識別カード。
【請求項５】
前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、２３℃、２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０１２Ω以上かつ内部抵抗が１×１０１０Ω以下であることを特徴とする請求の範囲第２項に記載の認証識別カード。
【請求項６】
前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から帯電防止層までの厚さが７μｍ以上であり、前記帯電防止層の厚さが１μｍ以下であることを特徴とする請求の範囲第３項に記載の認証識別カード。
【請求項７】
前記帯電防止層が、電子伝導性の帯電防止剤を含むことを特徴とする請求の範囲第１項乃至第６項のいずれか１項に記載の認証識別カード。
【請求項８】
前記カード表面保護用転写箔は、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂及び接着性を有することを特徴とする請求の範囲第１項乃至第６項のいずれか１項に記載の認証識別カード。
【請求項９】
カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いカード基材であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法。
【請求項１０】
カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
カード基材が帯電防止層を含み、２３℃、２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０１２Ω以上かつ内部抵抗が１×１０１０Ω以下であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法。
【請求項１１】
カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層までの厚さが７μｍ以上であり、前記帯電防止層の厚さが１μｍ以下であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法。
【請求項１２】
前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中を転写箔断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする請求の範囲第９項に記載の認証識別カード作成方法。
【請求項１３】
前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、２３℃、２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０１２Ω以上かつ内部抵抗が１×１０１０Ω以下であることを特徴とする請求の範囲第１０項に記載の認証識別カード作成方法。
【請求項１４】
前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から帯電防止層までの厚さが７μｍ以上であり、前記帯電防止層の厚さが１μｍ以下であることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の認証識別カード作成方法。
【請求項１５】
前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を有し、前記カード表面保護用転写箔を用いて転写後、前記カード基材上に前記帯電防止層が転写されないことを特徴とする請求の範囲第９項乃至第１４項のいずれか１項に記載の認証識別カード作成方法。
【請求項１６】
前記帯電防止層が、電子伝導性の帯電防止剤を含むことを特徴とする請求の範囲第９項乃至第１５項のいずれか１項に記載の認証識別カード作成方法。
【請求項１７】
前記カード表面保護用転写箔は、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂及び接着性を有することを特徴とする請求の範囲第９項乃至第１５項のいずれか１項に記載の認証識別カード作成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式の電子または磁気等のカード、あるいは画像保護層付きの顔画像入りカードに適用して好適な認証識別カード作成方法及び認証識別カードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、認証識別カードとして、例えば官公庁、銀行、会社、医療機関及び学校などのサービス産業分野では、身分証明書、パスポート、外国人登録書、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、自動車免許証等の免許証類、従業員証、社員証、会員証、医療カード及び学生証などのＩＤカードが普及している。この種のＩＤカードには、表面に本人確認用の顔画像や所有者に関する文字や記号などの文字情報が記録されているものが多い。【０００３】
このため、ＩＤカード表面の傷や汚れから個人情報を保護したり、偽造・変造防止の目的で保護層を付ける方法が提案されている。例えば、従来方式のカード製造方法によれば、単層の樹脂シートを転写し表面保護性を向上させたものがある（例えば特許文献１参照）。また、機械強度を向上させるために転写を２回行ったものがある（例えば特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１０−８６３号公報（第２−４頁）
【特許文献２】特開平１１−２６８４５７号公報（第１−４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来方式の例えば特許文献１参照のカードの製造方法によれば、単層の樹脂シートを転写し表面保護性を向上させたが、機械的強度（以下スクラッチ強度と称す）が不足していた。【０００５】
また、機械強度を向上させるために転写を２回行った例えば特許文献２参照のものにおいては、カード表面保護用転写箔はカードへの転写時に帯電しやすく、その為ゴミ付着しやすい。【０００６】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）を高めると共に、従来方式に比べてカードゴミ付着を軽減し、かつ耐傷性が良好である認証識別カード作成方法及び認証識別カードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。【０００８】
請求の範囲第１項に記載の発明は、カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用い転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成した認証識別カードにおいて、
前記カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする認証識別カードである。【０００９】
請求の範囲第２項に記載の発明は、カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成した認証識別カードにおいて、
前記カード基材が帯電防止層を含み、２３℃、２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０１２Ω以上かつ内部抵抗が１×１０１0Ω以下であることを特徴とする認証識別カードである。【００１０】
請求の範囲第３項に記載の発明は、カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成した認証識別カードにおいて、
前記カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層までの厚さが７μｍ以上であり、前記帯電防止層の厚さが１μｍ以下であることを特徴とする認証識別カードである。【００１１】
請求の範囲第４項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中を転写箔断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の認証識別カードである。【００１２】
請求の範囲第５項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、２３℃、２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０１２Ω以上かつ内部抵抗が１×１０１0Ω以下であることを特徴とする請求の範囲第２項に記載の認証識別カードである。【００１３】
請求の範囲第６項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から帯電防止層までの厚さが７μｍ以上であり、前記帯電防止層の厚さが１μｍ以下であることを特徴とする請求の範囲第３項に記載の認証識別カードである。【００１４】
請求の範囲第７項に記載の発明は、前記帯電防止層が、電子伝導性の帯電防止剤を含むことを特徴とする請求の範囲第１項乃至第６項のいずれか１項に記載の認証識別カードである。【００１５】
請求の範囲第８項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔は、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂及び接着性を有することを特徴とする請求の範囲第１項乃至第６項のいずれか１項に記載の認証識別カードである。【００１６】
請求の範囲第９項に記載の発明は、カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用い転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いカード基材であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法である。【００１７】
請求の範囲第１０項に記載の発明は、カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用い転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
カード基材が帯電防止層を含み、２３℃、２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０１２Ω以上かつ内部抵抗が１×１０１０Ω以下であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法である。【００１８】
請求の範囲第１１項に記載の発明は、カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用い転写により、前記カード基材上に表面保護層を形成する認証識別カード作成方法において、
カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から前記帯電防止層までの厚さが７μｍ以上であり、前記帯電防止層の厚さが１μｍ以下であるとともに、前記カード基材上に、カード表面保護用転写箔を接触させて熱を与えながら転写を行い、前記カード基材上に表面保護層を形成することを特徴とする認証識別カード作成方法である。【００１９】
請求の範囲第１２項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から前記帯電防止層に向かう厚さ方向より、前記帯電防止層中を転写箔断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことを特徴とする請求の範囲第９項に記載の認証識別カード作成方法である。【００２０】
請求の範囲第１３項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、２３℃、２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０１２Ω以上かつ内部抵抗が１×１０１0Ω以下であることを特徴とする請求の範囲第１０項に記載の認証識別カード作成方法である。【００２１】
請求の範囲第１４項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から帯電防止層までの厚さが７μｍ以上であり、前記帯電防止層の厚さが１μｍ以下であることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の認証識別カード作成方法である。【００２２】
請求の範囲第１５項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔が帯電防止層を有し、前記カード表面保護用転写箔を用いて転写後、前記カード基材上に前記帯電防止層が転写されないことを特徴とする請求の範囲第９項乃至第１４項のいずれか１項に記載の認証識別カード作成方法である。【００２３】
請求の範囲第１６項に記載の発明は、前記帯電防止層が、電子伝導性の帯電防止剤を含むことを特徴とする請求の範囲第９項乃至第１５項のいずれか１項に記載の認証識別カード作成方法である。【００２４】
請求の範囲第１７項に記載の発明は、前記カード表面保護用転写箔は、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂及び接着性を有することを特徴とする請求の範囲第９項乃至第１５項のいずれか１項に記載の認証識別カード作成方法である。
【発明の効果】
【００２５】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。【００２６】
請求の範囲第１項及び請求の範囲第９項に記載の発明によれば、カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、カード基材上に表面保護層を形成し、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）を高めると共に、カード表面の耐傷性が良好である。また、カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から帯電防止層に向かう厚さ方向より、帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことで、カード表面保護用転写箔をカード基材上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、カード基材の内部の層に沿って電荷を逃がすことができ、ゴミ付着防止効果が得られる。【００２７】
請求の範囲第２項及び請求の範囲第１０項に記載の発明によれば、カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、カード基材上に表面保護層を形成し、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）を高めると共に、カード表面の耐傷性が良好である。また、カード基材が帯電防止層を含み、２３℃、２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０１２Ω以上かつ内部抵抗が１×１０１0Ω以下であり、カード表面保護用転写箔をカード基材上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、内部抵抗を下げ電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。【００２８】
請求の範囲第３項及び請求の範囲第１１項に記載の発明によれば、カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、カード基材上に表面保護層を形成し、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）を高めると共に、カード表面の耐傷性が良好である。また、カード基材が帯電防止層を含み、カード基材表面から帯電防止層までの厚さが７μｍ以上であり、帯電防止層の厚さが１μｍ以下であり、カード表面保護用転写箔をカード基材上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。【００２９】
請求の範囲第４項及び請求の範囲第１２項に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から帯電防止層に向かう厚さ方向より、帯電防止層中を転写箔断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことで、カード表面保護用転写箔をカード基材上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、カード表面保護用転写箔の内部の層に沿って電荷を逃がすことによって、ゴミ付着防止効果が得られる。また、電荷を逃がす層は表面に近い必要がないため、耐傷性からはむしろ表面から遠い層が好ましい。さらに、カード表面保護用転写箔を用いて転写により、カード基材上に表面保護層を形成するときに、電荷を逃がすことによって転写後の認証識別カードには帯電防止層が不要になる。【００３０】
請求の範囲第５項及び請求の範囲第１３項に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、２３℃、２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０１２Ω以上かつ内部抵抗が１×１０１0Ω以下であり、カード表面保護用転写箔をカード基材上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、内部抵抗を下げ電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。【００３１】
請求の範囲第６項及び請求の範囲第１４項に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔が帯電防止層を含み、転写箔転写面から帯電防止層までの厚さが７μｍ以上であり、帯電防止層の厚さが１μｍ以下であり、カード表面保護用転写箔をカード基材上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。【００３２】
請求の範囲第７項及び請求の範囲第１６項に記載の発明によれば、帯電防止層が、電子伝導性の帯電防止剤を含むことで、より電荷を逃がす帯電防止層を得ることができる。【００３３】
請求の範囲第８項及び請求の範囲第１７項に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔は、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂層及び接着性を有し、光硬化性樹脂層及び接着性をカード基材へ転写して表面保護層を形成することができる。【００３４】
請求の範囲第１５項に記載の発明によれば、カード表面保護用転写箔が帯電防止層を有し、カード表面保護用転写箔を用いて転写後、カード基材上に帯電防止層が転写されないことで、転写後もカード表面の耐傷性をより良好に保つことが出来る上、認証識別カードの厚さを抑え、より薄型にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】１回目の転写を示す図である。
【図２】２回目の転写を示す図である。
【図３】カード表面保護用転写箔の層構成を示す図である。
【図４】カード基材の構成を示す図である。
【図５】第１のカード材の層構成図である。
【図６】第２のカード材の層構成図である。
【図７】ＩＣカードの層構成図である。
【図８】カード基材の表面図である。
【図９】カード基材の裏面図である。
【図１０】認証識別カードの表面図である。
【図１１】認証識別カードの裏面図である。
【図１２】カード作成装置の構成を示す図である。
【図１３】カード作成装置の構成を示す図である。
【図１４】ホットスタンプ装置の斜視図である。
【図１５】ホットスタンプ装置の構成図である。
【図１６】ホットスタンプ装置の剥離を示す図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  第１のシート材
２  第２のシート材
３  ＩＣモジュール
４，５  接着剤
６  個人識別情報
５０１  カード表面保護用転写箔
５０２  支持体
５０３  離型層
５０４  光硬化性樹脂層
５０５  帯電防止層
５０７  接着層
５０８  帯電防止剤含有離型層
５１１  カード基材
５１２  帯電防止層
５６１  加熱ロール
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、この発明の認証識別カード及び認証識別カード作成方法の実施の形態について説明する。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。【００３８】
まず、図１乃至図７に基づいて認証識別カード作成の基本構成について説明する。この実施の形態の認証識別カードは、カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、カード基材上に表面保護層を形成する。【００３９】
［転写］
まず、この実施の形態の転写について説明する。図１は１回目の転写を示す図である。このカード表面保護用転写箔５０１は、支持体５０２上に離型層５０３、光硬化性樹脂層５０４、接着層５０７を有する。カード基材５１１が帯電防止層５１２を含む。【００４０】
１回目の転写は、カード基材５１１上に、カード表面保護用転写箔５０１の接着層５０７を接触させて加熱ロール５６１により熱を与えながら転写を行ない、カード表面保護用転写箔５０１の離型層５０３から剥離してカード基材５１１上に光硬化性樹脂層５０４による表面保護層を転写して形成する。【００４１】
図２は２回目の転写を示す図である。この２回目も１回目と同様にカード表面保護用転写箔５０１を用いる。２回目の転写は、カード基材５１１上の光硬化性樹脂層５０４に、カード表面保護用転写箔５０１の接着層５０７を接触させて加熱ロール５６１により熱を与えながら転写を行ない、カード表面保護用転写箔５０１の離型層５０３から剥離してカード基材５１１上に光硬化性樹脂層５０４による表面保護層を転写して形成する。【００４２】
［カード表面保護用転写箔］
この実施の形態のカード表面保護用転写箔５０１は、図１及び図２に示すように、支持体５０２上に離型層５０３、光硬化性樹脂層５０４、接着層５０７を有する。【００４３】
また、図３に示すカード表面保護用転写箔５０１を用いることができる。図３（ａ）に示すカード表面保護用転写箔５０１は、支持体５０２上に帯電防止層５０５、離型層５０３、光硬化性樹脂層５０４、接着層５０７を設けた構成である。図３（ｂ）に示すカード表面保護用転写箔５０１は、支持体５０２上に帯電防止剤含有離型層５０８、光硬化性樹脂層５０４、接着層５０７を設けた構成である。図３（ｃ）に示すカード表面保護用転写箔５０１は、支持体５０２上に離型層５０３、光硬化性樹脂層５０４、接着層５０７を設け、支持体５０２の離型層５０３と反対側に帯電防止層５０５を設けた構成である。帯電防止層５０５が電子伝導性の帯電防止剤を含み、より電荷を逃がすことができる。【００４４】
このカード表面保護用転写箔５０１は帯電防止層５０５または帯電防止剤含有離型層５０８を有し、カード表面保護用転写箔５０１を転写後は剥離して、カード基材５１１上に帯電防止層５０５または帯電防止剤含有離型層５０８を含まないようにすることで、転写後もカード表面の耐傷性をより良好に保つことが出来る上、認証識別カードの厚さを抑え、より薄型にすることができる。【００４５】
また、カード表面保護用転写箔５０１は、支持体５０２上に少なくとも離型層５０３、光硬化性樹脂層５０４及び接着性５０７を有し、光硬化性樹脂層５０４及び接着性５０７をカード基材５１１へ転写して表面保護層を形成することができる。【００４６】
［カード基材］
次に、この実施の形態で用いられるカード基材５１１について説明する。図４はカード基材の層構成図である。第１のシート材１と第２のシート材２との間にＩＣモジュール３を介在させて接着剤４、５によって貼り合わせる。ＩＣモジュール３は、ＩＣチップとアンテナを有し、非接触状態で外部との通信を可能とする。第１のシート材１には、受像層を有し、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報６を設ける。第２のシート材２は、筆記可能な筆記層を有する。【００４７】
［シート材］
次に、この実施の形態で用いられる第１のシート材１について説明する。図５は第１のシート材の層構成図である。図５（ａ）に示す実施の形態の第１のシート材１は、支持体１ａに光硬化型クッション層１ｂ、第１受像層１ｃ、帯電防止層１ｄ，第２受像層１ｅが順に積層されている。図５（ｂ）に示す実施の形態の第１のシート材１は、支持体１ａに帯電防止層１ｄ、光硬化型クッション層１ｂ、第１受像層１ｃ、第２受像層１ｅが順に積層されている。図５（ｃ）に示す実施の形態の第１のシート材１は、支持体１ａに光硬化型クッション層１ｂ、帯電防止層１ｄ、第１受像層１ｃ、第２受像層１ｅが順に積層されている。【００４８】
カード基材５１１は、帯電防止層１ｄを有することが好ましく、カード表面保護用転写箔５０１を転写後、カード基材５１１に帯電防止層１ｄを含み、この帯電防止層１ｄが電子伝導性の帯電防止剤を含み、より電荷を逃がす帯電防止層を得ることができる。【００４９】
これらの第１のシート材１の第２受像層１ｅ上に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報６が記録される。【００５０】
また、この実施の形態で用いられる第２のシート材２について説明する。図６は第２のシート材の層構成図である。この実施の形態の第２のシート材２は、支持体２ａに筆記層２ｂが積層されている。支持体２ａと筆記層２ｂとの間にクッション層を設けてもよい。【００５１】
［ＩＣカード］
この実施の形態では、認証識別カードとしてＩＣカードを図７に示し、カード基材５１１上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔５０１を転写し、カード基材５１１上に表面保護層９が形成される。この実施の形態のＩＣカードは、第１のシート材１と、第２のシート材２の間の所定の位置にＩＣチップ３ａ、アンテナ３ｂからなるＩＣモジュール３が載置され、接着剤４、５が充填されてなる。【００５２】
個人識別情報６は顔画像、住所、名前、生年月日等の個人情報であり、偽変造防止等が要求される画像保護層付きの顔画像入りカードに適用している。カード基材５１１とカード表面保護用転写箔５０１を用い、カード基材５１１に表面保護層９を転写することで、スクラッチ強度が向上して耐傷性に優れ、かつ転写時の剥離帯電量を抑えることによりカード表面のゴミ付着による外観不良のない認証識別カードを得ることができる。【００５３】
［ＩＣカードの作成］
図８はカード基材の表面図、図９はカード基材の裏面図である。認証識別カードであるＩＤカードまたはＩＣカードのカード基材の表面に氏名や顔画像等の個人識別情報が記録される。カード基材の裏面には、罫線が設けられ、発行者名、発行者電話番号等の個人識別情報を追記できるようになっている。【００５４】
図１０は認証識別カードの表面図、図１１は認証識別カードの裏面図である。認証識別カードであるＩＤカードまたはＩＣカードの表面に氏名、ＩＤ番号や顔画像等の個人識別情報が記録される。ＩＤカードまたはＩＣカードの裏面には、罫線が設けられ、発行者名、発行者電話番号等の個人識別情報が追記される。【００５５】
カード作成装置は、図１２乃至図１６に示すように構成される。【００５６】
図１２には、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、転写箔付与部６０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。【００５７】
カード基材供給部１０には、カード使用者の個人識別情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５１１が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５１１が支持体と受像層からなり、このカード基材５１１は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。【００５８】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５１１が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の階調を有する画像領域が記録される。また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。【００５９】
転写箔付与部６０には、転写箔カセット６１が配置され、この転写箔カセット６１に対応して熱転写ヘッド６２が配置位置されている。転写箔カセット６１にカード表面保護用転写箔６６がセットされ、このカード表面保護用転写箔６６を転写し、カード集積部９９に排出される。【００６０】
図１３には、カード基材供給部１０及び情報記録部２０は同様に構成されるが、転写箔付与部６０が２箇所配置されている。【００６１】
また、図１２及び図１３の転写箔付与部６０は、図１４乃至図１６に示すように構成される。【００６２】
ホットスタンプ装置５００の内部に転写用カートリッジ４００がセットされ、この転写用カートリッジ４００は、転写箔収容部４２１に転写箔従動コア４５１ａと転写箔駆動コア４５１ｂが設けられている。転写箔駆動コア４５１ｂの回転で、転写箔従動コア４５１ａのカード表面保護用転写箔５０１が金属駆動ロール４２２ａ，４２２ｂを介して巻き取られ、熱ローラ装置４３０によりカード基材５１１上に光硬化性樹脂層５０４を有する表面保護層を転写して形成する。【００６３】
以下、この発明の構成を詳細に説明する。【００６４】
［第１の実施の形態］
第１の実施の形態では、図１及び図２に示すように、カード基材５１１上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔５０１を用いて転写により、カード基材５１１上に表面保護層を形成し、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）を高めると共に、カード表面の耐傷性が良好である。【００６５】
このカード基材５１１が帯電防止層５１２を含み、カード基材表面から帯電防止層５１２に向かう厚さ方向より、帯電防止層５１２中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速い構成である。したがって、カード表面保護用転写箔５０１をカード基材５１１上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、カード基材５１１の内部の層に沿って電荷を逃がすことができ、ゴミ付着防止効果が得られる。【００６６】
また、カード表面保護用転写箔５０１が図３（ａ）に示すように、帯電防止層５０５を含み、転写箔転写面から帯電防止層５０５に向かう厚さ方向より、帯電防止層５０５中を転写箔断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速い構成である。図３（ｂ）、（ｃ）に示すカード表面保護用転写箔５０１も同様である。したがって、カード表面保護用転写箔５０１をカード基材５１１上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、カード表面保護用転写箔５０１の内部の層に沿って電荷を逃がすことによって、ゴミ付着防止効果が得られる。また、電荷を逃がす層は表面に近い必要がないため、耐傷性からはむしろ表面から遠い層が好ましい。さらに、カード表面保護用転写箔５０１を用いて転写により、カード基材５１１上に表面保護層を形成するときに、電荷を逃がすことによって転写後の認証識別カードには帯電防止層が不要になる。【００６７】
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態では、図１及び図２に示すように、第１の実施の形態と同様にカード基材５１１上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔５０１を用いて転写により、カード基材５１１上に表面保護層を形成する。このカード基材５１１が帯電防止層５１２を含み、２３℃、２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０１２Ω以上かつ内部抵抗が１×１０１0Ω以下である。したがって、カード表面保護用転写箔５０１をカード基材５１１上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、カード表面保護用転写箔５０１の内部抵抗を下げ電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。【００６８】
また、カード表面保護用転写箔５０１が図３（ａ）に示すように、帯電防止層５０５を含み、２３℃、２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０１２Ω以上かつ内部抵抗が１×１０１0Ω以下である。図３（ｂ）、（ｃ）に示すカード表面保護用転写箔５０１も同様である。したがって、カード表面保護用転写箔５０１をカード基材５１１上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、内部抵抗を下げ電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。【００６９】
［第３の実施の形態］
第３の実施の形態では、図１及び図２に示すように、第１の実施の形態と同様にカード基材５１１上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔５０１を用いて転写により、カード基材５１１上に表面保護層を形成する。カード基材５１１が帯電防止層５１２を含み、カード基材表面から帯電防止層５１２までの厚さが７μｍ以上であり、帯電防止層５１２の厚さが１μｍ以下である。したがって、カード表面保護用転写箔５０１をカード基材５１１上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、帯電防止層５１２によって電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。【００７０】
また、カード表面保護用転写箔５０１が図３（ａ）に示すように、帯電防止層５０５を含み、転写箔転写面から帯電防止層５０５までの厚さが７μｍ以上であり、帯電防止層５０５の厚さが１μｍ以下である。図３（ｂ）、（ｃ）に示すカード表面保護用転写箔５０１も同様である。したがって、カード表面保護用転写箔５０１をカード基材５１１上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、電荷を逃がすことによってゴミ付着防止効果がより高い認証識別カードを得ることができる。【００７１】
以下、この発明の構成要素について説明する。【００７２】
［認証識別カード］
認証識別カードのカード形態は、本発明の構成を満たせば特に制限はなく、ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードであっても良いし、ＩＣモジュールを内蔵しないカードであってもよい。ＩＣカードの場合、カード基材は対向する第１及び第２のシート材の間にアンテナ及びＩＣチップを有するＩＣモジュールが接着剤を介して封入される。【００７３】
第１のシート材は支持体のほか受像層が設けられる。受像層の一例としては、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像が形成されるとともに、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像が形成されるものが挙げられ、この受像層には個人識別情報が設けられ、個人識別情報は、例えば従業員証の場合には「氏名」の文字、「発行日」の文字、「顔写真」の画像情報等である。【００７４】
このカード基板上には、カード表面保護層がカード基材表面を覆うように設けられる。【００７５】
この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダ、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。【００７６】
［カード表面保護用転写箔］
この発明のカード表面保護用転写箔は、好ましくは、支持体上に少なくとも離型層、光硬化性樹脂層及び接着層を有する。カード基板とカード表面保護用転写箔とは、接着層を介して熱で貼り合わされる。接着層には、ホットメルト樹脂や樹脂軟化点が１３０℃程度又はそれよりも少し低い温度の熱溶融樹脂を含むものを使用すると良い。カード表面保護用転写箔は、離型層、光硬化性樹脂層及び接着層の他に、光硬化性樹脂層と接着層との間に中間層、プライマー層、ホログラム層、光学変更素子層などを設けることができる。カード表面保護用転写箔は、１回転写するものでもよく、また２回以上転写して積層しても良い。この場合、カード表面保護用転写箔は同じものでも、異なるものでも構わない。この発明では、カード表面保護用転写箔を用いて光硬化性樹脂層をカード基材上に少なくとも１回以上転写することで、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）を高めると共に、耐傷性を向上させることができる。【００７７】
また、カード表面保護用転写箔の硬度は鉛筆硬度で示すとＨＢ以上が好ましい。ここで、鉛筆硬度とはＪＩＳ  Ｋ５４００による鉛筆（６Ｂ〜Ｂ、ＨＢ、Ｈ、２Ｈ〜６Ｈ）のカーボン芯の硬度をいう。カード表面保護用転写箔の最も硬い層は弾性率３５０ｋｇ／ｍｍ2以上、破断伸度２０％以下が好ましく、更に好ましくは弾性率４００ｋｇ／ｍｍ2以上、破断伸度１５％以下がより好ましい。【００７８】
（転写箔用支持体）
支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。【００７９】
［帯電防止層］
この発明の帯電防止層には、電子伝導性の帯電防止剤を含むことが好ましい。電子伝導性の帯電防止剤のなかでは、コロイド状金属酸化物ゾル、結晶性金属酸化物粒子、共役系導電性高分子の少なくとも１つ以上含むことが好ましい。【００８０】
コロイド状金属酸化物ゾルは、例えば特公昭３５−６６１６号に開示されているような無定型の酸化第二錫ゾル、特開昭５５−５９８２号に記載された無定型の五酸化バナジウム、特公昭５７−１２９７９号に開示されているような電解質を有するアルミナゾルが挙げられる。【００８１】
結晶性金属酸化物粒子としては、特開昭５６−１４３４３１号に開示されているようなＺｎＯ、ＴｉＯ2、ＳｎＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｉｎ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＢａＯ、ＭｏＯ3など、あるいはこれらの複合酸化物が良く、特にＺｎＯ、ＴｉＯ2、ＳｎＯ2が好ましい。また、金属酸化物に対してドナーを形成する異種原子を少量含む物は一般的に導電性が高く好ましい。異種原子を含む例としては、例えばＺｎＯに対してはＡｌ、Ｉｎ等の添加、ＴｉＯ2に対してはＮｂ、Ｔａ等の添加、ＳｎＯ2に対してはＳｂ、Ｎｂ、ハロゲン元素等の添加が効果的である。これら異種原子の添加量は０．０１ｍｏｌ％〜３０ｍｏｌ％の範囲が好ましく、０．１ｍｏｌ％〜１０ｍｏｌ％が更に好ましい。また、無機又は有機フィラ−の表面をこれらの結晶性酸化物で被覆する方法も好ましく用いることができる。【００８２】
共役系導電性高分子とは、炭素原子と炭素原子もしくはヘテロ原子とを結合する二重結合または三重結合が単結合と交互に長く連なった共役系を分子骨格とした共役系ポリマーである。これら共役系ポリマーとしては、１）脂肪族共役系：ポリアセチレンの如き炭素−炭素の共役系が長く連なっているポリマー、２）芳香族共役系：ポリ（パラフェニレン）の如き芳香族炭化水素が長く結合する共役が発達したポリマー、３）複素環式共役系：ポリピロール、ポリチオフェン、ポリイソチアナフテンの如き複素環式化合物が結合して共役系が発達したポリマー、４）含ヘテロ原子共役系：ポリアニリンの如き脂肪族または芳香族の共役系をヘテロ原子で結合したポリマー、５）混合型共役系：ポリ（フェニレンビニレン）の如き上記共役系の構成単位が交互に結合した構造を持つ共役系ポリマー、等があげられる。【００８３】
これらの内、１）脂肪族共役系、３）複素環式共役系、４）含ヘテロ原子共役系を特に好ましく用いることができ、その具体例としてポリアセチレン及びその誘導体、ポリピロール及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリイソチアナフテン及びその誘導体、ポリアニリン及びその誘導体を上げることができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。【００８４】
共役系導電性高分子は、ドーパントをドーピングすることによって、優れた導電性を発現させることが一般的である。この発明に用いられるドーパントは特に限定されないが、例えば以下のようなものを挙げることができる。【００８５】
ハロゲン分子（例えば、Ｃｌ2、Ｂｒ2、Ｉ2、ＩＣｌ2、ＩＣｌ3、ＩＢｒ、ＩＦなど）、ルイス酸（例えば、ＰＦ5、ＡｓＦ5、ＳｂＦ5、ＢＦ3、ＢＣｌ3、ＢＢｒ3、ＳＯ3など）、プロトン酸（例えば、ＨＦ、ＨＣｌ、ＨＮＯ3、Ｈ2ＳＯ4、ＨＣｌＯ4、ＦＳＯ3Ｈ、ＣｌＳＯ3Ｈ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ、各種有機酸、アミノ酸など）、遷移金属化合物（例えば、ＦｅＣｌ3、ＦｅＯＣｌ、ＴｉＣｌ4、ＺｒＣｌ4、ＨｆＣｌ4、ＮｂＦ5、ＮｂＣｌ5、ＴａＣｌ5、ＭｏＦ5、ＭｏＣ5、ＷＦ6、ＷＣｌ6、ＬｎＣｌ3（Ｌｎ＝Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ等のランタノイド）など）、電解質アニオン（例えばＣｌ-、Ｂｒ-、Ｉ-、ＣｌＯ4-、ＰＦ6 -、ＡｓＦ6 -、ＳｂＦ6 -、ＢＦ4 -、ＣＦ3ＳＯ3 -、ＣＦ3ＣＯ2 -、ＣＨ3ＳＯ3 -、ＣＨ3Ｃ6Ｈ5ＳＯ3 -など）、ポリマー電解質アニオン（例えばポリビニル硫酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリ（ｐ−ビニルベンジルスルホン酸）、ポリアクリル酸、ポリエチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリリン酸、ポリアスパラギン酸など）等、その他にＯ2、ＸｅＯＦ4、（ＮＯ2+）（ＳｂＦ6）、（ＮＯ2+）（ＳｂＣｌ6
-）、（ＮＯ2+）（ＢＦ4 -）、ＦＳＯ2ＯＯＳＯ2Ｆ、ＡｇＣｌＯ4  、Ｈ2ＩｒＣｌ6、Ｌａ（ＮＯ3）3・６Ｈ2Ｏなどを挙げることができる。ドーパントをドーピングする方法は特に制限されないが、ドーパントの存在下で共役系導電性高分子を重合する方法が一般的である。【００８６】
この発明では、転写面から帯電防止層までの厚さが７μｍ以上であり、且つ帯電防止層の厚さが１μｍ以下であることが好ましく、更に、転写面から帯電防止層までの厚さが１０μｍ以上であり、且つ帯電防止層の厚さが１μｍ以下であれば、ゴミ付着防止効果を保持しつつ、より耐傷性のあるカードを得ることができる。【００８７】
（光硬化性樹脂層）
次いで離型層に隣接し光硬化性樹脂層を設けることが好ましく用いられる。光硬化性樹脂層としては、活性光線硬化性樹脂を用いることができる。活性光線硬化性樹脂は、付加重合性または開環重合性を有するものであり、付加重合性化合物とは、ラジカル重合性化合物、例えば特開平７−１５９９８３号、特公平７−３１３９９号、特開平８−２２４９８２号、特開平１０−８６３号等の各号公報及び特願平７−２３１４４４号明細書に記載されている光重合性組成物を用いた光硬化型材料などである。付加重合性化合物とは、カチオン重合系の光硬化性樹脂が知られており、最近では可視光以上の長波長域に増感された光カチオン重合系の光硬化性樹脂も例えば、特開平６−４３６３３号、特開平８−３２４１３７号公報等に公開されている。ラジカル重合性化合物には通常の光重合性化合物及び熱重合性化合物が包含される。ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物であり、分子中にラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物であればどの様なものでもよく、モノマー、オリゴマー、ポリマー等の化学形態をもつものが含まれる。ラジカル重合性化合物は１種のみ用いてもよく、また目的とする特性を向上するために任意の比率で２種以上を併用してもよい。【００８８】
カチオン重合系光硬化樹脂の開始剤としては、芳香族オニウム塩を挙げることができる。この芳香族オニウム塩として、周期表第Ｖａ族元素の塩たとえばホスホニウム塩（たとえばヘキサフルオロリン酸トリフェニルフェナシルホスホニウムなど）、第ＶＩａ族元素の塩たとえばスルホニウム塩（たとえばテトラフルオロホウ酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリス（４−チオメトキシフェニル）、スルホニウムおよびヘキシサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウムなど）、および第ＶＩＩａ族元素の塩たとえばヨードニウム塩（たとえば塩化ジフェニルヨードニウムなど）を挙げることができる。【００８９】
このような芳香族オニウム塩をエポキシ化合物の重合におけるカチオン重合開始剤として使用することは、米国特許第４，０５８，４０１号、同第４，０６９，０５５号、同第４，１０１，５１３号および同第４，１６１，４７８号公報に詳述されている。好ましいカチオン重合開始剤としては、第ＶＩａ族元素のスルホニウム塩が挙げられる。その中でも、紫外線硬化性と紫外線硬化性の組成物の貯蔵安定性の観点からすると、ヘキサフルオロアンチモン酸トリアリールスホニウムが好ましい。またフォトポリマーハンドブック（フォトポリマー懇話会編  工業調査会発行１９８９年）の３９〜５６頁に記載の公知の光重合開始剤、特開昭６４−１３１４２号、特開平２−４８０４号に記載されている化合物を任意に用いることが可能である。活性光線硬化型樹脂層には必要に応じて、紫外線吸収剤、増感剤、重合促進剤、連鎖移動剤、重合禁止剤等を添加できる。また、硬化性を阻害しない範囲で下記記載の紫外線吸収剤、光安定化剤、酸化防止剤を添加してもよい。【００９０】
この発明の場合、紫外線吸収剤、光安定化剤、酸化防止剤などを光硬化性樹脂層に入れることにより、光硬化性樹脂層の重合度低下に伴い機械強度低下、耐薬品性低下から光硬化性樹脂層に隣接したポリビニルブチラールの中間層又は／及び接着層に添加することが好ましい。【００９１】
この光硬化性樹脂層は、３．０〜１５ｇ／ｍ2であることが好ましい。特に好ましくは、３．０〜１３ｇ／ｍ2、より好ましくは５．０〜１３ｇ／ｍ2である。３．０ｇ／ｍ2以下であるとスクラッチ強度が低下し問題となる。光硬化性樹脂層の膜厚１５ｇ／ｍ2以上であるとスクラッチ強度は良好であるもののカード転写後時の剥離力変化によりバリが発生しやすくなり装置内でのゴミ発生量が増しゴミ付着量が増大し問題となる。【００９２】
上記光硬化層を硬化させる方法としては、製造時に硬化させる方法などいずれの方式を採用してもよい。活性光線としては、重合開始剤に対し活性な電磁波を発生させるものは全て用いることができる。例えば、レーザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯、無電極光源等をあげることができる。好ましくは、キセノンランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げられ、この際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類により、露光距離、時間、強度を調整することにより適時選択して用いることができる。また活性光線は、場合により、窒素置換、減圧下等による方法で空気を遮断し重合速度を向上させてもよい。レーザーを光源として用いる場合には、露光面積を微小サイズに絞ることが容易であり、高解像度の画像形成が可能となる。レーザー光源としてはアルゴンレーザー、Ｈｅ−Ｎｅガスレーザー、ＹＡＧレーザー、半導体レーザー等を何れも好適に用いることが可能である。【００９３】
「画像記録体上への帯電防止層付き保護層転写箔付与方法」
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行うことができる。具体的にはホットスタンプマシンを使用する場合、表面温度１５０−３００℃に加熱し、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力５０−５００ｋｇ／ｃｍ2ｄｅ０．５〜１０秒間熱をかけて転写を行うことができる。【００９４】
この発明は、カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を用いて転写により、カード基材上に表面保護層を形成するもので、この転写時の内部抵抗とは、カード表面保護用転写箔やカード基板の構成する層のうち、最も導電性が高い層の抵抗値を言う。【００９５】
また、導電性が高い層の上に絶縁層がある場合は、水電極法（ＷＥＲ法）、塩橋法と呼ばれるＲ．Ａ．Ｅｌｄｅｒ著「埋込み導電性層の抵抗率測定」（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ
Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ  ｏｎ  Ｂｕｒｉｅｄ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｌａｙｅｒｓ）、ＥＯＳ／ＥＳＤシンポジウム議事録、１９９０年、ｐ．２５１−２５４に記載されている手順で測定される。【００９６】
従来、カード表面保護用転写箔の転写剥離時の帯電による、ゴミ付着防止のためには、カード基板及び／又はカード表面保護用転写箔の表面比抵抗を低下させることが行われてきたが、この発明では、表面比抵抗を下げなくとも、カード表面保護用転写箔の内部の層に沿って電荷を逃がすことによって、ゴミ付着防止効果が得られる。この発明では、カード表面保護用転写箔の転写面の２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０12Ω以上かつ内部抵抗が１×１０10Ω以下が好ましく、さらに転写面の２０％ＲＨでの表面比抵抗が１×１０13Ω以上かつ内部抵抗が１×１０9Ω以下であれば、より耐傷性が良好で、且つゴミ付着防止効果もより高い認証識別カードを得ることができる。【００９７】
［実施例］
以下、実施例によりこの発明を具体的に説明するが、この発明はこれらによって何ら制限されるものではない。なお、実施例中の評価は次の方法で測定した。【００９８】
＜表面比抵抗＞
測定するカード基材、カード表面保護用転写箔を２３℃、２０％ＲＨで２４時間調湿した後、各試料の測定面を、川口電気（株）製テラオームメーターモデルＶＥ−３０を用いて表面比抵抗を測定した。測定値は対数値ＬｏｇΩで表示する。【００９９】
＜内部抵抗＞
測定するカード基材、カード表面保護用転写箔を１５．２×２．５ｃｍの試験片とし、２３℃、２０％ＲＨで２４時間調湿した後、両端を飽和塩溶液中に含浸して測定した。詳細な測定手順は、Ｒ．Ａ．Ｅｌｄｅｒ著「埋込み導電性層の抵抗率測定」（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ  Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ  ｏｎ  Ｂｕｒｉｅｄ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｌａｙｅｒｓ）、ＥＯＳ／ＥＳＤシンポジウム議事録、１９９０年、ｐ．２５１−２５４に記載されている方法に従った。測定値は対数値ＬｏｇΩで表示する。【０１００】
＜カードへのゴミ付着性＞
１０℃、１０％ＲＨの環境にて、カード表面保護用転写箔を転写して５００枚カードを連続作成し、カード基材と転写箔の間にゴミの付着物があるカードの発生率を算出した。この評価においては、２．０％以下で有れば実用上問題はない。【０１０１】
＜転写前カード基材の耐傷性＞
カード表面保護用転写箔を転写する前のカード基材を２３℃、２０％ＲＨで２４時間調湿した後、耐摩耗性試験機（ＨＥＩＤＯＮ−１８）を用い、０．１ｍｍφのサファイア針で荷重を０〜１００ｇ連続的に変化させて、カード表面に傷が付き始める時の荷重の測定を行った。荷重が大きいほど良好である。この評価では、５０ｇ以上であれば取り扱い性に問題はない。【０１０２】
＜転写後カード基材の耐傷性＞
カード表面保護用転写箔を転写したカードを２３℃、２０％ＲＨで２４時間調湿した後、耐摩耗性試験機（ＨＥＩＤＯＮ−１８）を用い、０．１ｍｍφのサファイア針で荷重を０〜３００ｇ連続的に変化させて、カード表面に傷が付き始める時の荷重の測定を行った。荷重が大きいほど良好である。この評価では、１５０ｇ以上であれば実用上問題はなく、２００ｇ以上であれば過酷な使用状態にも耐えうる耐傷性を有す。【０１０３】
＜ＩＣカードの作成＞（第１シート材Ａの作成）
固有粘度が０．６５のポリエチレンテレフタレートを１７０℃で３時間乾燥後２０℃に維持した回転冷却ドラム上に溶融押し出して未延伸フィルムとし、次に未延伸フィルムを機械軸方向に３．６倍延伸した。その後、フィルム片面にドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ソーダとアクリル変性共重合ポリエステル樹脂（高松油脂（株）ＳＨ−４１６）を混合して総固形分４ｗｔ％、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ソーダ／アクリル変性共重合体ポリエステル樹脂比１０／９０の水分散液を作成し、キスコート法にて２ｇ／ｍ２（ｗｅｔ）を塗布した。引き続き１０５℃で横方向に３．９倍延伸し、ついで２１０℃で熱処理して厚さ１８０μｍの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。【０１０４】
この片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを支持体として用い、被覆面に下記組成の光硬化型クッション層、第１受像層形成用塗工液及び第２受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが７．５μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。【０１０５】
（光硬化型クッション層）    膜厚７．５μｍウレタンアクリレートオリゴマー
（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）
５５部ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）
１５部ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）
２５部ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）
５部メチルエチルケトン                                                      １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行った。【０１０６】
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                          ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                                ４部
メチルエチルケトン                                              ８０部
酢酸ブチル                                                      １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                              ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                            ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕            ０．１部
水                                                              ９０部【０１０７】
【化１】
2006075470.tif 000002
【０１０８】
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、透明なＵＶ硬化型ＯＰニス（ＦＤ−Ｏドライコートニス、成東インキ製）をオフセット印刷により設けた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。（第１のシート材Ｂの作成）
横延伸前の片面被覆をポリ３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネートであるＢａｙｔｒｏｎＰ商標（Ｂａｙｅｒ）をポリウレタン水分散体（第１工業製薬（株）スーパーフレックス３００）に混合し、総固形分２ｗｔ％、ＢａｙｔｒｏｎＰ／ポリウレタン重量比２０／８０の水分散液を作成し、２ｇ／ｍ２（ｗｅｔ）で塗布した以外は、第１のシート材Ａと同じ条件で片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。尚、塗布後は引き続き１０５℃で横方向に３．９倍延伸、２１０℃で熱処理して厚さ１８０μｍの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得ている。【０１０９】
（第１のシート材Ｃの作成）
横延伸前の片面被覆をアンチモンドープ酸化錫の水分散体をポリウレタン水分散体（第１工業製薬（株）スーパーフレックス３００）に混合し、総固形分１０ｗｔ％、アンチモンドープ酸化錫／ポリウレタン重量比６５／３５の水分散液を作成し、キスコート法にて２ｇ／ｍ２（ｗｅｔ）で塗布した以外は、第１のシート材Ａと同じ条件で片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。尚、塗布後は引き続き１０５℃で横方向に３．９倍延伸、２１０℃で熱処理して厚さ１８０μｍの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得ている。【０１１０】
（第１のシート材Ｄの作成）
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、東レ（株）製ルミラーＥ２０  １８８μｍを用い、その一方の面にアンチモンドープ酸化錫の水分散体をポリウレタン水分散体（第１工業製薬（株）スーパーフレックス３００）に混合し、総固形分１０ｗｔ％、アンチモンドープ酸化錫／ポリウレタン重量比６５／３５の水分散液を作成し、キスコート法にて２ｇ／ｍ２（ｗｅｔ）で塗布した。この層の上に第１シート材Aと同様に、光硬化型クッション層、第１受像層形成用塗工液及び第２受像層形成用塗工液を塗工した。【０１１１】
（第１のシート材Ｅの作成）
第１のシート材Ｄの光硬化型クッション層を７．５μｍから４．５μｍに変えた。その他は第１シート材Ｄと同一である。【０１１２】
（第１のシート材Ｆの作成）
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、東レ（株）製ルミラーＥ２０  １８８μｍを用い、その上に光硬化型クッション層７．５μｍを塗工した上に、アンチモンドープ酸化錫の水分散体をポリウレタン水分散体（第１工業製薬（株）スーパーフレックス３００）に混合し、総固形分１０ｗｔ％、アンチモンドープ酸化錫／ポリウレタン重量比６５／３５の水分散液を作成し、キスコート法にて２ｇ／ｍ２（ｗｅｔ）で塗布した。この層の上に第１受像層形成用塗工液及び第２受像層形成用塗工液を塗工した。【０１１３】
（第１のシート材Ｇの作成）
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、東レ（株）製ルミラーＥ２０  １８８μｍを用いた。その他の条件は第１シート材Ａと同一である。【０１１４】
（第２のシート材の作成）
支持体として東レ（株）製ルミラーＥ２０  １８８μｍを用い、下記組成の第１層用塗工液、第２層用塗工液及び第３層用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより筆記層を形成した。
・第１層用塗工液
ポリエステル樹脂    東洋紡製（株）製バイロン２００                ８部
イソシアネート    日本ポリウレタン工業（株）製コロネートＨＸ      １部
メチルエチルケトン                                              ８０部
酢酸ブチル                                                      １０部
・第２層用塗工液
ポリエステル樹脂    東洋紡製（株）製バイロナールＭＤ１２００      ４部
シリカ                                                            ５部
水                                                              ９０部
・第３層用塗工液
ポリアミド樹脂    三和化学工業（株）製サンマイド５５              ５部
メタノール                                                      ９５部
図１２乃至図１６のＩＣカード製造装置を使用し、第１のシート材、第２のシート材を使用してＩＣカードを製造した。第１のシート材と第２のシート材には、１２０℃に加熱した反応型ホットメルト接着剤である積水化学工業（株）製エスダイン９６１１を厚み１６２μｍになるように塗工し、接着剤付き両シート材の間にＩＣモジュールを入れ、６５℃１分間ラミネートした。このように作成したＩＣカード用基材の厚みは７６０μｍであった。作成後は、２５℃５５％ＲＨの環境下で１０日間保存し、５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのカード形状打ち抜き金型装置によって打ち抜き加工した。【０１１５】
＜ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法＞
カード基材１、２上に下記の情報記録部材を用い情報を記録した。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ）                            ３部
ポリビニルアセタール                                          ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                        １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                    ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製  ＭＳ  Ｍａｇｅｎｔａ）                    ２部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製  カヤセットブルー１３６）                        ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                                １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                      １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                                ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕          ５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
（顔画像の形成）
昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。【０１１６】
（文字情報の形成）
溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。【０１１７】
＜表面保護用転写箔Ｈの形成＞
固有粘度が０．６５のポリエチレンテレフタレートを１７０℃で３時間乾燥後２０℃に維持した回転冷却ドラム上に溶融押し出して未延伸フィルムとし、次に該未延伸フィルムを機械軸方向に３．６倍延伸した。その後、フィルム片面にドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ソーダとアクリル変性共重合ポリエステル樹脂（高松油脂（株）ＳＨ−４１６）を混合して総固形分４ｗｔ％、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ソーダ／アクリル変性共重合体ポリエステル樹脂比１０／９０の水分散液を作成し、キスコート法にて２ｇ／ｍ２（ｗｅｔ）を塗布した。引き続き１０５℃で横方向に３．９倍延伸し、ついで２１０℃で熱処理して厚さ１８０μｍの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。【０１１８】
この片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを支持体として用い、被覆面に下記処方を離型層０．０２μｍ、光硬化性樹脂層１０μｍ、中間層０．４μｍ、接着層０．３μｍを順次塗工した。
（離型層）
タフテックスＭ−１９１３  旭化成（株）製                        ５部
カルナバワックス                                                ５部
トルエン                                                      ９０部
（光硬化性樹脂層）
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、スチレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ、光硬化性樹脂層添加用アクリル系共重合体の合成バインダー１を得た。【０１１９】
上記合成バインダー１                                          ４８部
新中村化学社製Ａ−９３００／新中村化学社製ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤  日本チバガイギー社製イルガキュア１８４              ５部
トルエン                                                      ８０部
メチルエチルケトン                                            ２０部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行った。【０１２０】
（中間層）
ポリビニルブチラール樹脂  積水化学（株）製  エスレックＢＸ−１    ５０部
タフテックスＭ−１９１３  旭化成（株）製                          ３０部
硬化剤  ポリイソシアネート  日本ポリウレタン製  コロネートＨＸ    ２０部
トルエン                                                          ８０部
メチルエチルケトン                                                ２０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。【０１２１】
（接着層）
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
東邦化学工業（株）製  ハイテックＳ６２５４Ｂ                    ８０部
ポリアクリル酸エステル共重合体
日本純薬（株）製  ジュリマーＡＴ５１０                      ２０部
水                                                              ５０部
エタノール                                                      ５０部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。【０１２２】
＜カード表面保護用転写箔Ｉの形成＞
横延伸前の片面被覆をポリ３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネートであるＢａｙｔｒｏｎＰ商標（Ｂａｙｅｒ）をポリウレタン水分散体（第１工業製薬（株）スーパーフレックス３００）に混合し、総固形分２ｗｔ％、ＢａｙｔｒｏｎＰ／ポリウレタン重量比２０／８０の水分散液を作成し、２ｇ／ｍ２（ｗｅｔ）で塗布した以外は、表面保護用転写箔Ｈと同じ条件で片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。尚、塗布後は引き続き１０５℃で横方向に３．９倍延伸、２１０℃で熱処理して厚さ２５μｍの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得ている。【０１２３】
＜表面保護用転写箔Ｊの形成＞
横延伸前の片面被覆をアンチモンドープ酸化錫の水分散体をポリウレタン水分散体（第１工業製薬（株）スーパーフレックス３００）に混合し、総固形分１０ｗｔ％、アンチモンドープ酸化錫／ポリウレタン重量比６５／３５の水分散液を作成し、キスコート法にて２ｇ／ｍ２（ｗｅｔ）で塗布した以外は、第１のシート材Ａと同じ条件で片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。尚、塗布後は引き続き１０５℃で横方向に３．９倍延伸、２１０℃で熱処理して厚さ２５μｍの片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得ている。【０１２４】
＜表面保護用転写箔Ｋの形成＞
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）を用いて、その片面に光硬化性樹脂層１０μｍを塗工し、その上に以下の帯電防止層０．４μｍを塗工し、引き続き接着層０．３μｍを塗工した。光硬化性樹脂層と接着層は表面保護用転写箔Ｈと同じである。
（帯電防止中間層）
ポリビニルブチラール樹脂  積水化学（株）製  エスレックＢＸ−１    ５０部
タフテックスＭ−１９１３  旭化成（株）製                          ３０部
硬化剤  ポリイソシアネート  日本ポリウレタン製  コロネートＨＸ    ２０部
アンチモンドープ酸化錫  石原産業（株）製  ＳＮ−１００Ｐ            ４部
トルエン                                                          ８０部
メチルエチルケトン                                                ２０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。【０１２５】
＜表面保護用転写箔Ｌの形成＞
支持体として、片面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムの代わりに、ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）を用いた以外は、表面保護用転写箔Ｈと同じ条件で形成した。【０１２６】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は情報坦持体層上に前記構成からなる表面保護用転写箔Ｈ〜Ｌを用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。【０１２７】
【表１】
2006075470.tif 000003
【０１２８】
表１から明らかなように、カード基材がこの発明の構成でない場合のＮｏ．２及び３は、たとえ表面保護用転写箔に帯電防止効果を付与していてもゴミ付着発生率が高かったり、また、帯電防止効果を付与しても、この発明の構成でないＮｏ．4及び5はゴミ付着発生率は改善するが、転写前のカード基材の耐傷性に劣り、取り扱い時に傷が発生しやすい。【０１２９】
一方、この発明の構成を満たす場合、セキュリティー性及び耐傷性を保持しつつ、ゴミ付着発生率にも優れている。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
この発明は、カード基材上に少なくとも１回以上カード表面保護用転写箔を転写し、カード基材上に表面保護層を形成し、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）を高めると共に、カード表面の耐傷性が良好である。また、カード基材が帯電防止層を含み、２３℃、２０％ＲＨにおいて、カード基材表面から帯電防止層に向かう厚さ方向より、帯電防止層中をカード基材断面に向かう方向に電荷が漏洩する速度が速いことで、カード表面保護用転写箔をカード基材上に転写するために接触させる時、あるいは剥離するときに静電気が生じても、カード基材の内部の層に沿って電荷を逃がすことができ、ゴミ付着防止効果が得られる。
【図１】
2006075470.tif 000004
【図２】
2006075470.tif 000005
【図３】
2006075470.tif 000006
【図４】
2006075470.tif 000007
【図５】
2006075470.tif 000008
【図６】
2006075470.tif 000009
【図７】
2006075470.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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