(57)【要約】  水晶振動片２には、引出電極６５ａ，６５ｂを設けるための電極形成領域が設定され、基板６の対向側面６７ａ，６７ｂが、表側主面６３に対して同一方向に傾斜して形成される。また、引出電極６５ａ，６５ｂの電極形成領域に、導電性接合材５との接合を補強するための接合補強部７が設けられている。例えば、接合補強部７は、対向側面６７ａ，６７ｂに切欠形成された切欠部である。これにより、水晶振動片２と導電性接合材５との接合強度が高められる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記引出電極が導電性接合材を介して前記外部電極と接合される圧電振動片において、
前記基板に、前記引出電極を設けるための電極形成領域が設定され、
前記引出電極の前記電極形成領域に、前記導電性接合材との接合を補強するための接合補強部が設けられ、
前記基板の一主面、及び前記接合補強部が、前記導電性接合材との接合面として構成され、
前記接合補強部の前記接合面の少なくとも一部が、他主面の方に向くように前記他主面に対して傾斜して形成されたことを特徴とする圧電振動片。
【請求項２】
前記接合補強部の前記接合面には、前記引出電極を延在して形成した延在電極部が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。
【請求項３】
前記延在電極部は、前記接合補強部の前記接合面の全体に形成されたことを特徴とする請求項２の記載の圧電振動片。
【請求項４】
前記延在電極部は、前記接合補強部の前記接合面の一部に形成されたことを特徴とする請求項２の記載の圧電振動片。
【請求項５】
基板に、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記引出電極が導電性接合材を介して前記外部電極と接合される圧電振動片において、
前記基板に、前記引出電極を設けるための電極形成領域が設定され、
前記引出電極の前記電極形成領域に、前記導電性接合材との接合を補強し電気接触をとる接合補強電極部が設けられ、
前記基板の一主面、及び前記接合補強電極部が、前記導電性接合材と接合し、かつ、前記導電性接合材と電気的接触をとる接合面として構成されたことを特徴とする圧電振動片。
【請求項６】
前記接合補強電極部の前記接合面の少なくとも一部が、他主面の方に向くように前記他主面に対して傾斜して形成されたことを特徴とする請求項５に記載の圧電振動片。
【請求項７】
前記励振電極と前記引出電極と前記接合補強電極部は、前記基板の一主面を電極材料である蒸着源に対して斜めに配置して、真空蒸着法により形成したことを特徴とする請求項２乃至請求項６のいずれか一つに記載の圧電振動片。
【請求項８】
前記励振電極と前記引出電極と前記接合補強電極部は、スパッタ法により形成したことを特徴とする請求項２乃至請求項６のいずれか一つに記載の圧電振動片。
【請求項９】
前記導電性接合材との前記接合面には、前記基板の側面が含まれ、
前記基板の側面のうち、対向する少なくとも一つの対向側面が、前記他主面の方に向くように前記他主面に対して傾斜して形成されたことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一つに記載の圧電振動片。
【請求項１０】
前記接合補強部または前記接合補強電極部は、段部を有し、前記段部が前記接合面に含まれることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一つに記載の圧電振動片。
【請求項１１】
前記接合補強部または前記接合補強電極部は、前記基板の前記側面に切欠形成された切欠部であり、
前記切欠部の切欠壁面が、前記接合面であることを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか１つに記載の圧電振動片。
【請求項１２】
前記接合補強部または前記接合補強電極部は、前記基板の前記両主面間を貫通して形成された貫通孔であり、
前記貫通孔の貫通壁面が、前記接合面であることを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれか１つに記載の圧電振動片。
【請求項１３】
前記接合補強部または前記接合補強電極部は、前記基板の前記一主面に形成された有底孔であり、
前記有底孔の有底孔壁面が、前記接合面であることを特徴とする請求項１乃至１２のうちいずれか１つに記載の圧電振動片。
【請求項１４】
前記基板が、異方性材料からなることを特徴とする請求項１乃至１３のうちいずれか１つに記載の圧電振動片。
【請求項１５】
前記基板には、水晶片が用いられ、
前記引出電極は、クロムを最下位層とする積層膜からなることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１つに記載の圧電振動片。
【請求項１６】
ベースとキャップとが接合されて、内部が気密封止された筐体が構成され、
前記筐体内部の前記ベースに、前記外部電極を構成する電極パッドが設けられるとともに、前記電極パッドに、請求項１乃至１５のいずれか１つに記載の圧電振動片の前記接合面が、導電性接合材を介して接合されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項１７】
前記導電性接合材の材料には、シリコンが含まれ、
前記圧電振動片の前記引出電極は、クロムを最上位層とする積層膜からなることを特徴とする請求項１６に記載の圧電振動デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片及び圧電振動デバイスに関し、特に、圧電振動デバイスの筐体であるベースへの圧電振動片の接合に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動デバイスには、例えば、音叉型水晶振動子などがある。この種の圧電振動デバイスでは、その筐体がベースとキャップとから構成される。この筐体内部には、ベース上に接合して保持された水晶振動片が気密封止される。このベースへの水晶振動片の接合には、例えば、導電性接合材が用いられる。この導電性接合材により、水晶振動片の主面に設けられた励振電極と、ベースに設けられた電極パッドと、が導通状態とされる（例えば、特許文献１ご参照）。【０００３】
特許文献１には、２つの音叉型水晶振動子が記載されている。一方の音叉型水晶振動子は、音叉型水晶振動片の基部の下方側主面と、ベースの電極パッドと、が導電性接合材を介して接合されたものである。また、他方の音叉型水晶振動子は、音叉型水晶振動片の基部の下方側主面及び側面と、ベースの電極パッドと、が導電性接合材を介して接合されたものである。
【特許文献１】特開２００４−２００９１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、現在、上記したような圧電振動デバイスを備えた電子機器の携帯化がすすめられている。この電子機器の携帯化にともない、電子機器の落下を想定した耐衝撃性の向上が求められている。そのため、現在、圧電振動デバイスの製造工程において、耐衝撃性に関する試験が重要な試験の一つとして挙げられている。【０００５】
ここでいう耐衝撃性の試験では、圧電振動デバイスを落下させて、落下前後の圧電振動デバイスの特性（周波数や抵抗値（ＣＩ値）など）の変動量を測定し、その測定結果に基づいてその良否判定が行われる。【０００６】
上記した特許文献１に記載の音叉型水晶振動子では、音叉型水晶振動片の基部の下方側主面、もしくは下方側主面及び側面と、ベースの電極パッドとが、導電性接合材を介して接合されている。しかしながら、耐衝撃性の試験において、落下後の音叉型水晶振動子では、音叉型水晶振動片が導電性接合材から剥離したりあるいは外れたりする場合がある。そのため、音叉型水晶振動片の引出電極と導電性接合材との接合状態が不安定となり、その結果、導通状態が不安定になる。この不安定な導通状態により、音叉型水晶振動子の特性（周波数や抵抗値（ＣＩ値）など）の変動量が大きくなって、規定された各特性の許容範囲を超えてしまい、不良品の音叉型水晶振動子となる。【０００７】
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、導電性接合材を介してベースの電極パッドに圧電振動片を接合させる際の接合強度を高めて、圧電振動片が導電性接合材から外れることを抑制する圧電振動片及び圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動片は、基板に、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記引出電極が導電性接合材を介して外部電極と接合される圧電振動片において、前記基板に、前記引出電極を設けるための電極形成領域が設定され、前記引出電極の電極形成領域に、導電性接合材との接合を補強するための接合補強部が設けられ、前記基板の一主面、及び前記接合補強部が、導電性接合材との接合面として構成され、前記接合補強部の前記接合面の少なくとも一部が、他主面の方に向くように前記他主面に対して傾斜して形成されたことを特徴とする。【０００９】
本発明によれば、前記基板に前記引出電極の前記電極形成領域が設定され、前記引出電極の前記電極形成領域に前記接合補強部が設けられ、前記一主面、及び前記接合補強部が、導電性接合材との前記接合面として構成され、前記接合補強部の前記接合面の少なくとも一部が、他主面の方に向くように前記他主面に対して傾斜して形成されるので、導電性接合材を介して外部電極に当該圧電振動片を接合させる際の接合強度を高めて、当該圧電振動片が導電性接合材から前記基板の前記他主面上方向に外れることを抑制することが可能となる。その結果、当該圧電振動片を備えた圧電振動デバイスの周波数や抵抗値の変動量を抑制することが可能となる。また、本発明によれば、前記一主面、及び前記接合補強部が、導電性接合材との前記接合面として構成されるので、前記圧電振動片の前記他主面に前記導電性接合材が至る場合と異なり、当該圧電振動片と前記キャップとの間隙に導電性接合材が介入せずに圧電振動デバイスの電極短絡を抑制することが可能となる。また、当該圧電振動片と前記キャップとの間隙に導電性接合材が介入しないので、前記圧電振動片と前記キャップとの間隙を最小限まで抑えることが可能となり、圧電振動デバイスの小型化を図ることが可能となる。また、接合補強部の接合面は、主面に対して傾斜した傾斜面であるので、傾斜面での導電性接合材との接合により、当該基板の下方に配される導電性接合材を介した外部電極への当該圧電振動片の押さえつけを行うことが可能となる。【００１０】
前記構成において、前記接合補強部の前記接合面には、前記引出電極を延在させて形成した延在電極部が設けられていてもよい。【００１１】
この場合、上記作用効果に加え、前記接合面に延在電極部が形成されているので、導電性接合材との電気接触の面積が増大するので、接触抵抗を小さくすることが可能となる。【００１２】
前記構成において、前記延在電極部は、前記接合補強部の前記接合面の全体に形成されていてもよい。【００１３】
この場合、上記作用効果に加え、前記接合面の全体に延在電極部が形成されているので、導電性接合材との電気接触の面積がさらに増大するので、さらに接触抵抗を小さくすることが可能となる。【００１４】
前記構成において、前記延在電極部は、前記接合補強部の前記接合面の一部に形成されていてもよい。【００１５】
この場合、上記作用効果に加え、前記接合面の一部に延在電極部が形成されているので、導電性接合材との電気接触の面積が増大するので接触抵抗を小さくすることが可能となり、かつ、導電性接合材と圧電振動片の接着面積が確保されるので接合強度を保持することが可能となる。【００１６】
また、上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動子は、基板に、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記引出電極が導電性接合材を介して外部電極と接合される圧電振動片において、前記基板に、前記引出電極を設けるための電極形成領域が設定され、前記引出電極の電極形成領域に、導電性接合材との接合を補強し電気接触をとる接合補強電極部が設けられ、前記基板の一主面、及び前記接合補強電極部が、導電性接合材と接合し、かつ、電気接触をとる接合面として構成されたことを特徴とする。【００１７】
本発明によれば、前記基板に前記引出電極の前記電極形成領域が設定され、前記引出電極の前記電極形成領域に前記接合補強電極部が設けられ、前記一主面、及び前記接合補強電極部が、導電性接合材との前記接合面として構成されるので、前記接合面積が増大し、前記導電性接合材を介して外部電極に当該圧電振動片を接合させる際の接合強度を高めて、当該圧電振動片が導電性接合材から外れることを抑制することが可能となる。その結果、当該圧電振動片を備えた圧電振動デバイスの周波数や抵抗値の変動量を抑制することが可能となる。また、本発明によれば、前記一主面、及び前記接合補強電極部が、導電性接合材との前記接合面として構成されるので、前記圧電振動片の前記他主面に前記導電性接合材が至る場合と異なり、当該圧電振動片と前記キャップとの間隙に導電性接合材が介入せずに圧電振動デバイスの電極短絡を抑制することが可能となる。また、当該圧電振動片と前記キャップとの間隙に導電性接合材が介入しないので、前記圧電振動片と前記キャップとの間隙を最小限まで抑えることが可能となり、圧電振動デバイスの小型化を図ることが可能となる。また、本発明によれば、前記接合補強電極部が、導電性接合材との前記接合面として構成されるので、導電性接合材との電気接触の面積を増大させることができるので、電気抵抗を低下させることが可能となる。【００１８】
前記構成において、前記接合補強電極部の前記接合面の少なくとも一部が、他主面の方に向くように前記他主面に対して傾斜して形成してもよい。【００１９】
この場合、上記作用効果に加え、前記接合補強電極部の前記接合面の少なくとも一部が、他主面の方に向くように前記他主面に対して傾斜して形成されるので、外部電極へ当該圧電振動片を押さえつけて導電性接合材を介して外部電極に当該圧電振動片を接合させる際の接合強度を高め、当該圧電振動片が導電性接合材から前記基板の前記他主面上方向に外れることを抑制することが可能となる。【００２０】
前記構成において、前記励振電極と前記引出電極と前記接合補強電極部は、前記基板の一主面を電極材料である蒸着源に対して斜めに配置して、真空蒸着法により形成してもよい。【００２１】
この場合、上記作用効果に加え、前記接合補強電極部を真空蒸着法により形成することが可能となる。また、前記基板の一主面を電極材料である蒸着源に対して斜めに配置しているので、基板の側面に電極材料が直接当たり効率的に前記延在電極部を形成される。【００２２】
前記構成において、前記励振電極と前記引出電極と前記接合補強電極部は、スパッタ法により形成してもよい。【００２３】
この場合、上記作用効果に加え、前記接合補強電極部をスパッタ法により形成することが可能となる。また、スパッタ法によれば、蒸着物の回り込みが大きいことから、基板の側面に電極材料を蒸着させることが可能となるので、効率的に前記延在電極部を形成される。【００２４】
前記構成において、導電性接合材との前記接合面には、前記基板の側面が含まれ、前記基板の前記側面のうち、対向する少なくとも一つの対向側面が、前記他主面の方に向くように前記他主面に対して傾斜して形成されてもよい。【００２５】
この場合、上記作用効果に加え、導電性接合材との前記接合面には、前記基板の側面が含まれ、前記基板の前記側面のうち、対向する少なくとも一つの対向側面が、前記他主面の方に向くように前記他主面に対して傾斜して形成されるので、導電性接合材を介して外部電極に当該圧電振動片を接合させる際の接合強度を高めて、当該圧電振動片が導電性接合材から前記基板の前記他主面上方向に外れることを抑制するのに好ましい。【００２６】
前記構成において、前記接合補強部または前記接合補強電極部は、段部を有し、前記段部が前記接合面に含まれてもよい。【００２７】
この場合、上記作用効果に加え、前記接合補強部または前記接合補強電極部が前記段部を有し、前記段部が前記接合面に含まれるので、前記段部の天面での導電性接合材との接合により、前記基板の下方に配される導電性接合材を介した外部電極への当該圧電振動片の押さえつけを行うのに好ましい。【００２８】
前記構成において、前記接合補強部または前記接合補強電極部は、前記基板の前記側面に切欠形成された切欠部であり、前記切欠部の切欠壁面が、前記接合面であってもよい。【００２９】
この場合、上記作用効果に加え、前記接合補強部または前記接合補強電極部は、前記切欠部であり、前記切欠部の切欠壁面が、前記接合面であるので、前記切欠壁面への導電性接合材の接合においてアンカー効果のような拘束力を生じさせることが可能となる。その結果、導電性接合材を介して外部電極に当該圧電振動片を接合させる際の接合強度を高めることが可能となる。【００３０】
前記構成において、前記接合補強部または前記接合補強電極部は、前記基板の前記両主面間を貫通して形成された貫通孔であり、前記貫通孔の貫通壁面が、前記接合面であってもよい。【００３１】
この場合、上記作用効果に加え、前記接合補強部または前記接合補強電極部は、前記貫通孔であり、前記貫通孔の貫通壁面が、前記接合面であるので、前記貫通孔の貫通壁面への導電性接合材の接合においてアンカー効果のような拘束力を生じさせることが可能となる。その結果、導電性接合材を介して外部電極に当該圧電振動片を接合させる際の接合強度を高めることが可能となる。【００３２】
前記構成において、前記接合補強部または前記接合補強電極部は、前記基板の前記一主面に形成された有底孔であり、前記有底孔の有底孔壁面が、前記接合面であってもよい。【００３３】
この場合、上記作用効果に加え、前記接合補強部または前記接合補強電極部は、前記有底孔であり、有底孔壁面が前記接合面であるので、有底孔壁面への導電性接合材の接合においてアンカー効果のような拘束力を生じさせることが可能となる。その結果、導電性接合材を介して外部電極に当該圧電振動片を接合させる際の接合強度を高めることが可能となる。【００３４】
前記構成において、前記基板が、異方性材料からなってもよい。【００３５】
この場合、上記作用効果に加え、前記基板が異方性材料からなるので、前記主面に対して傾いた軸方向に沿って前記主面に対する少なくとも前記接合補強部（または前記接合補強電極部）の傾斜した前記接合面を容易に形成することが可能となる。また、前記接合面に前記基板の側面が含まれ、前記基板の前記側面のうち、対向する少なくとも一つの対向側面を、前記他主面に対して同一方向に傾斜して形成する場合、前記主面に対して傾いた軸方向に沿って前記対向側面の同一方向への傾斜を形成することで、傾斜した前記側面を容易に形成することが可能となる。【００３６】
前記構成において、前記基板には、水晶片が用いられ、前記引出電極は、クロムを最下位層とする積層膜からなってもよい。【００３７】
この場合、上記作用効果に加え、前記基板には、水晶片が用いられ、前記引出電極は、クロムを最下位層とする積層膜からなるので、水晶片とクロムとの密着性が高く、前記基板上に前記引出電極を形成することが容易となる。【００３８】
また、上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスは、ベースとキャップとが接合されて、内部が気密封止された筐体が構成され、前記筐体内部の前記ベースに、前記外部電極を構成する電極パッドが設けられるとともに、前記電極パッドに、本発明にかかる圧電振動片の前記接合面が、導電性接合材を介して接合されたことを特徴とする。【００３９】
本発明によれば、前記ベースと前記キャップとが接合されて、内部が気密封止された前記筐体が構成され、前記筐体内部の前記ベースに、前記外部電極を構成する電極パッド前記電極パッドが設けられるとともに、前記電極パッドに、前記圧電振動片の前記接合面が、前記導電性接合材を介して接合されるので、前記導電性接合材を介した前記ベースへの前記圧電振動片の接合強度を高めて、前記圧電振動片が前記導電性接合材から前記基板の前記他主面上方向に外れことを抑制することが可能となる。すなわち、当該圧電振動デバイスの六方向への耐衝撃性において、当該圧電振動デバイスの六方向に対して内部に気密封止された前記圧電振動片が前記導電性接合材から外れることを抑制することが可能となる。その結果、当該圧電振動デバイスの周波数や抵抗値の変動量を抑制することが可能となる。【００４０】
前記構成において、前記導電性接合材の材料には、シリコンが含まれ、前記圧電振動片の前記引出電極は、クロムを最上位層とする積層膜からなってもよい。【００４１】
この場合、上記作用効果に加え、前記導電性接合材の材料には、シリコンが含まれ、前記圧電振動片の前記引出電極は、クロムを最上位層とする積層膜からなるので、シリコンとクロムとの密着性が高く、前記導電性接合材と前記引出電極とを接合することが容易となる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明にかかる圧電振動片及び圧電振動デバイスによれば、導電性接合材を介してベースの電極パッドに圧電振動片を接合させる際の接合強度を高めて、圧電振動片が導電性接合材から外れることを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１（ａ）は、本実施の形態にかかる水晶振動子の構成であるベースと水晶振動片を示す概略分解斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿って矢印方向に切断した水晶振動子の概略断面図である。図１（ｃ）は、他の形態の水晶振動子において、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿って矢印方向に切断した水晶振動子の概略断面図である。
【図２】図２は、金属薄膜を形成する真空蒸着装置の概略図である。
【図３】図３（ａ）は、本実施の他の形態にかかる水晶振動子の構成であるベースと水晶振動片を示す概略分解斜視図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿って矢印方向に切断した水晶振動子の概略断面図である。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｉ）は、それぞれ本実施の形態にかかる水晶振動片に設けられた接合補強部の変形例を示した概略拡大断面図である。
【図５】図５（ａ）は、本実施の形態にかかる水晶振動子の構成であるベースと水晶振動片を示す概略分解斜視図である。図５（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿って矢印方向に切断した水晶振動子の概略断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  水晶振動子
１１  筐体内部
２  水晶振動片
３  ベース
３５，３６  電極パッド
４  キャップ
５  導電性接合材
６  基板
６３  表側主面
６４  裏側主面
６５ａ，６５ｂ  引出電極
６７ａ，６７ｂ  対向側面
７  接合補強部
７ｂ  接合補強電極部
７１  切欠壁面
７２  段部
７４  貫通壁面
８  延在電極部
Ｊ  蒸着源
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施の形態では、圧電振動デバイスとして音叉型水晶振動子（以下、水晶振動子という）に本発明を適用した場合を示す。【００４６】
本実施の形態にかかる水晶振動子１は、図１に示すように、水晶振動片２（本発明でいう圧電振動片）と、この水晶振動片２を保持するベース３と、ベース３に保持した水晶振動片２を気密封止するためのキャップ４と、からなる。【００４７】
この水晶振動子１では、図１に示すように、ベース３とキャップ４とが接合されて筐体が構成され、筐体内部１１のベース３上に水晶振動片２が接合されるとともに、筐体内部１１が気密封止される。この際、図１（ｂ）に示すように、ベース３と水晶振動片２とは、導電性接合材５を用いて接合されている。【００４８】
次に、この水晶振動子１の各構成について説明する。【００４９】
ベース３は、例えば、セラミック材料からなり、図１に示すように、底面部３１と底面部３１から上方に延出した壁部３２とから構成される箱状体に形成されている。また、壁部３２は、底面部３１の表面外周に沿って設けられている。このベース３の壁部３２の上端部３３には、キャップ４と接合するためのメタライズ層３４が設けられている。また、底面部３１と壁部３２とにより構成されたベース３の内部（筐体内部１１参照）の底面部３１の一方の両端部には、水晶振動片２の下記する引出電極６５ａ，６５ｂと電気的に接続する電極パッド３５，３６が設けられている。これら電極パッド３５，３６は、ベース３の裏面に形成される端子電極（図示省略）にそれぞれ電気的に接続され、これら端子電極から外部機器と接続される。なお、電極パッド３５，３６や端子電極は、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料を印刷した後にベース３と一体的に焼成して形成され、例えば、上部にニッケルメッキと金メッキが施されている。【００５０】
キャップ４は、図１（ｂ）に示すように、金属材料からなり、平面視矩形上の一枚板の直方体に形成されている。このキャップ４は、下面に図示しないろう材が形成されており、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりベース３に接合されて、キャップ４とベース３とによる水晶振動子１の筐体が構成される。なお、本実施の形態でいう筐体内部１１とは、キャップ４とベース３により気密封止された部分のことをいう。また、キャップをセラミック材料とし、ガラス材料を介して気密封止してもよい。【００５１】
導電性接合材５の材料には、複数の銀フィラを含有したシリコンが用いられ、導電性接合材５を硬化させることで、複数の銀フィラが結合して導電性物質となる。【００５２】
水晶振動片２は、図１に示すように、異方性材料の水晶片である基板６から、エッチング形成される。基板６は、２本の脚部６１ａ，６１ｂ（第１脚部，第２脚部）と、基部６２とから構成されており、２本の脚部６１ａ，６１ｂが基部６２から延出されている。【００５３】
この水晶振動片２の表側主面６３（本発明でいう他主面）には、異電位で構成された２つの図示しない励振電極（第１励振電極，第２励振電極）と、これらの励振電極を電極パッド３５，３６（本発明でいう外部電極）に電気的に接続させるために励振電極から引き出された引出電極６５ａ，６５ｂとが設けられている。そして、引出電極６５ａ，６５ｂと電極パッド３５，３６とが導電性接合材５を介して接合されて、これら引出電極６５ａ，６５ｂと電極パッド３５，３６とが電気的に接続される。【００５４】
第１の励振電極は、第１脚部６１ａの両主面（下記する表側主面６３，裏側主面６４参照）に形成された第１主面電極（図示省略）と、第２脚部６１ｂの両側面(下記する対向
側面６７ｂ等参照)に形成された第２側面電極（図示省略）とにより構成される。そして、これら第１主面電極と第２側面電極とが引き回し電極（図示省略）によって接続されている。【００５５】
同様に、第２の励振電極は、第２脚部６１ｂの両主面（下記する表側主面６３，裏側主面６４参照）に形成された第２主面電極（図示省略）と、第１脚部６１ａの両側面(下記する対向側面６７ａ等参照)に形成された第１側面電極（図示省略）とにより構成される。そして、これら第２主面電極と第１側面電極とが引き回し電極（図示省略）によって接続されている。【００５６】
上記した励振電極は、例えば、クロムの下地電極層と、金の上部電極層とから構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィー技術によりメタルエッチングして所望の形状に形成される。また、上記した引出電極６５ａ，６５ｂは、例えば、クロムの下地電極層と、金の中間電極層と、クロムの上部電極層と、から構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィー技術によりメタルエッチングして所望の形状に形成され、クロムの上部電極層のみが部分的にマスクして真空蒸着法等の手法により形成される。【００５７】
この水晶振動片２の基部６２では、図１（ａ）に示すように、脚部６１ａ，６１ｂを延出した隅部とは反対側の隅部６６ａ，６６ｂに、引出電極６５ａ，６５ｂを設けるための電極形成領域が設けられている。【００５８】
図１に示すように、基板６の短手方向に面して対向する対向側面６７ａ，６７ｂが、表側主面６３に対して同一方向に傾斜して形成されている。本実施の形態では、Ｚ‘軸に沿って対向側面６７ａ，６７ｂが形成される。【００５９】
また、この水晶振動片２には、引出電極６５ａ，６５ｂの電極形成領域であって、対向側面６７ａ，６７ｂの側面部６８ａ，６８ｂに、導電性接合材５との接合を補強するための接合補強部７が設けられている。【００６０】
接合補強部７は、対向側面６７ａ，６７ｂに切欠形成された切欠部であり、切欠部の切欠壁面７１において導電性接合材５と接合される。この切欠壁面７１は、表側主面６３側に向くように形成され、表側主面６３に対して傾斜した傾斜面である。【００６１】
この水晶振動片２では、裏側主面６４（本発明でいう一主面）と、接合補強部７の切欠壁面７１と、基板の対向側面６７ａ，６７ｂが、導電性接合材５との接合面として構成される。【００６２】
そして、水晶振動片２の接合補強部７と、ベース３の電極パッド３５，３６とが、導電性接合材５により接合される。また、本実施の形態にかかる電極の接合では、接合補強部７の切欠壁面７１，基部６２の対向側面６７ａ，６７ｂと基部側面６７ｃ及び裏側主面６４と、ベース３の電極パッド３５，３６とが、導電性接合材５により接合される。【００６３】
次に、上記した水晶振動子１の耐衝撃性の試験について、以下に説明する。【００６４】
水晶振動子１の耐衝撃性の試験は、水晶振動子１に物理的な外力が働いたときに、水晶振動子１が正常に作動するか否かを試験するものである。具体的に、上記した水晶振動子１の耐衝撃性の試験では、予め設定した高さから落下させて、落下させた水晶振動子１の特性の変動量を測定する。そして、測定した特性の変動量に基づいて耐衝撃性の良否を判定する。なお、上記した水晶振動子１ではその筐体が六面体からなるため、本実施の形態にかかる試験（以下、本試験という）では、それぞれの面を下面にした計六面に対する落下を行い、この六面に対する落下を１回と設定する。【００６５】
本試験では、高さを１５０ｃｍに設定し、測定する水晶振動子１の特性を周波数とＣＩ値とする。【００６６】
そして、本試験では、本実施の形態にかかる水晶振動子１と、接合補強部７が設けられていない従来の水晶振動子と、を用いて、各特性（周波数，ＣＩ値）を測定する。なお、従来の水晶振動子の他の構成は、本実施の形態にかかる水晶振動子１の構成と同様の構成からなる。また、測定回数は、本実施の形態にかかる水晶振動子１と、従来の水晶振動子と、をそれぞれ５個ずつ用意し、各水晶振動子の落下を２０回行う。【００６７】
次に、本試験の測定結果を、表１，２に示す。なお、表１（ａ）は、本実施の形態にかかる水晶振動子１の周波数の測定結果を示し、表１（ｂ）は、従来の水晶振動子の周波数の測定結果を示す。また、表２（ａ）は、本実施の形態にかかる水晶振動子１のＣＩ値の測定結果を示し、表２（ｂ）は、従来の水晶振動子のＣＩ値の測定結果を示す。
【００６８】
【表１】
2006114936.tif 000002
【００６９】
周波数の変動量について、表１（ａ）に示すように、本実施の形態にかかる水晶振動子１では、２０回の落下全てにおいて周波数の変動量が、±５ｐｐｍ以内に抑えられている。【００７０】
これに対し、表１（ｂ）に示すように、従来の水晶振動子では、すべての水晶振動子において５回目から周波数が急激に上昇し、周波数の変動量がその変動許容範囲を大きく上回っている。すなわち、すべての従来の水晶振動子において周波数の変動量を抑えることができず、耐衝撃性に関して不良品として判定される。
【００７１】
【表２】
2006114936.tif 000003
【００７２】
ＣＩ値の変動について、表２（ａ）に示すように、本実施の形態にかかる水晶振動子１では、すべての水晶振動子１の２０回すべてにおいてＣＩ値の変動量が、±５ｋΩ以下に抑えられている。【００７３】
これに対し、表２（ｂ）に示すように、従来の水晶振動子では、４個の水晶振動子が２０回でＣＩ値の変動許容範囲の上限である＋１０ｋΩを超えていないが、残りの１個の水晶振動子についてはＣＩ値の変動量が＋１０ｋΩに達する。すなわち、すべての従来の水晶振動子において、常に安定してＣＩ値の変動量を抑えることは難しい。そのため、従来の水晶振動子においては、ＣＩ値の変動量を一定量以内に抑えることは難しく、耐衝撃性に関して不良品として判定される水晶振動子が生じる。【００７４】
表１，２に示すように、本実施の形態にかかる水晶振動子１と従来の水晶振動子とを比較すると、耐衝撃性の良否は明らかにあらわれる。すなわち、本実施の形態では、水晶振動片２に接合補強部７を設けているので、接合補強部７を設けていない従来の水晶振動子の場合と比較して、水晶振動片２が、その表側主面６３上方向に導電性接合材５から外れ難くなる。そのため、本実施の形態にかかる水晶振動子１では、従来の水晶振動子と比較して、物理的な外力が水晶振動子１にかかった場合であっても、水晶振動子１のＣＩ値の変動量を抑えることができる。【００７５】
上記したように、本実施の形態に係る水晶振動片２によれば、基板６に引出電極６５ａ，６５ｂの電極形成領域が設けられ、引出電極６５ａ，６５ｂの電極形成領域に接合補強部７が設けられ、表側主面６３、及び接合補強部７の切欠壁面７１が、導電性接合材５との接合面として構成され、接合補強部７の切欠壁面７１の少なくとも一部が、表側主面６３の方に向くように表側主面６３に対して傾斜して形成されるので、導電性接合材５を介して電極パッド３５，３６に水晶振動片２を接合させる際の接合強度を高めて、水晶振動片２が導電性接合材５から基板６の表側主面６３上方向に外れることを抑制することができる。その結果、この水晶振動片２を備えた水晶振動子１の周波数やＣＩ値（抵抗値）の変動量を抑制することができる。【００７６】
また、接合補強部７の切欠壁面７１は、表側主面６３に対して傾斜した傾斜面であるので、傾斜面での導電性接合材５との接合により、下方に配される導電性接合材５を介した電極パッド３５，３６への水晶振動片２の押さえつけを行うことができる。【００７７】
また、表側主面６３、及び接合補強部７の切欠壁面７１が、導電性接合材５との接合面として構成されるので、水晶振動片２の表側主面６３に導電性接合材５が至る場合と異なり、水晶振動片２とキャップ４との間隙に導電性接合材５が介入せずに水晶振動子１の電極短絡を抑制することができる。また、水晶振動片２とキャップ４との間隙に導電性接合材５が介入しないので、水晶振動片２とキャップ４との間隙を最小限まで抑えることができ、水晶振動子１の小型化を図ることができる。【００７８】
さらに、導電性接合材５との接合面には、基板６の対向側面６７ａ，６７ｂと基部側面６７ｃが含まれ、これら基板６の対向側面６７ａ，６７ｂと基部側面６７ｃのうち、対向する対向側面６７ａ，６７ｂが、表側主面６３の方に向くように表側主面６３に対して傾斜して形成される。具体的に、本実施の形態では、対向側面６７ａ，６７ｂが、表側主面６３に対して同一方向に傾斜して形成されるので、導電性接合材５を介して電極パッド３５，３６に水晶振動片２を接合させる際の接合強度を高めて、水晶振動片２が導電性接合材５から基板６の表側主面６３上方向に外れることを抑制するのに好ましい。【００７９】
また、接合補強部７は、切欠部であり、切欠部の切欠壁面７１が、接合面であるので、切欠壁面７１の導電性接合材５の接合においてアンカー効果のような拘束力を生じさせることができる。その結果、導電性接合材５を介して電極パッド３５，３６に水晶振動片２を接合させる際の接合強度を高めることができる。【００８０】
また、基板６が異方性材料からなるので、表側主面６３及び裏側主面６４（以下、両主面とする）に対して傾いたＺ‘軸方向に沿って両主面６３，６４に対する接合面（切欠壁面７１や対向側面６７ａ，６７ｂ）の傾斜を容易に形成することができる。また、両主面６３，６４に対して傾いたＺ’軸方向に沿って対向側面６７ａ，６７ｂの同一方向への傾斜を形成することで、対向側面６７ａ，６７ｂの両主面６３，６４に対する同一方向への傾斜を容易に形成することができる。【００８１】
また、本実施の形態は、図１（ｂ）に示す形態に限定されることなく、図１（ｃ）に示すように、引出電極６５ａ，６５ｂを延在させた延在電極部８を接合補強部７の接合面に形成してもよい。図１（ｃ）に示すように、延在電極部８は引出電極６５ａ，６５ｂから延在して切欠部の切欠壁面７１に設けられる。【００８２】
延在電極部８は、引出電極６５ａ，６５ｂを形成する工程において、引出電極６５ａ，６５ｂとともに形成される。すなわち、基板６の外形が形成された水晶ウエハＫ（図２参照）を真空蒸着法またはスパッタ法により全面に金属の薄膜を形成し、次いで、メタルエッチング法により電極の形成に不要な金属薄膜を除去することで引出電極６５ａ，６５ｂ、延在電極部８、励振電極などを形成する。以下に、真空蒸着法により延在電極部８を形成する方法について説明する。【００８３】
まず、エッチングにより外形加工された水晶ウエハＫをマスク治具（不図示）に収納する。【００８４】
次いで、図２に示すように、マスク治具を真空蒸着装置のワークホルダＨに固定する。ワークホルダＨは蒸着源Ｊから一定距離をあけた状態で水平に回転するターンテーブルＩの周囲に複数取り付けられている。また、各ワークホルダＨは自転できるようにターンテーブルＩに取り付けられている。各ワークホルダＨは、ターンテーブルＩに対する仰角を４５度とし、さらに、ワークホルダＨの自転軸についても水平面にワークホルダＨが対向した状態から４５度傾斜させた状態で位置決めされている。マスク治具をワークホルダＨに固定する際には、水晶ウエハＫに形成された水晶振動片２の基部６２が蒸着源Ｊの方向に向くように配置される。【００８５】
ワークホルダＨは、ターンテーブルＩが回転するとともに蒸着源Ｊを通る軸を中心軸として回転する。また、ワークホルダＨは、例えば、ターンテーブルＩが１２０度ずつ回転するたびに、９０度自転して位置決めされるように構成されている。蒸着源Ｊから蒸発した電極材料（例えば、クロムや金）は水晶ウエハＫに供給される。このような構成により、基板６の両主面（表側主面６３，裏側主面６４参照）、対向側面６７ａ，６７ｂ、また、切欠壁面７１などに金属薄膜を形成することができる。【００８６】
また、ターンテーブルＩに対するワークホルダＨの仰角やワークホルダＨの自転軸に対する傾斜角度を変化させることにより、切欠壁面７１のような部分においては蒸着源Ｊから蒸発した電極材料が直接投射される範囲が変化する（電極材料が直接投射されない影の部分が変化する）ので、この仰角や傾斜角度を変更することにより切欠壁面７１に形成される金属薄膜の範囲を制御することができる。【００８７】
次いで、基板６の全体にレジストを塗布し、引出電極６５ａ，６５ｂを残す部分や延在電極部８として残す部分にレジストが残るように現像する。さらに、レジストが残った部分以外の薄膜をメタルエッチングにより除去したのち、レジストを除去することにより、引出電極６５ａ，６５ｂや延在電極部８を形成する。【００８８】
次に、スパッタ法により延在電極部８を形成する方法について説明する。まず、エッチングにより外形加工された水晶ウエハＫをマスク治具（不図示）に収納する。【００８９】
次いで、マスク治具をワークホルダに固定する。ワークホルダは、互いに対向するように配置されたターゲットから略等距離の位置に複数、略平行に配置され、スパッタリングされる。一方の面の金属薄膜が形成されたあと、ワークホルダは反転され、他方の面に金属薄膜が形成される。【００９０】
スパッタ法によれば、ターゲットから飛び出した電極材料の回り込みが大きいことから、基板を斜めに配置しなくても、対向側面６７ａ，６７ｂなどに金属薄膜が形成される。このような構成により、基板６の両主面（表側主面６３，裏側主面６４参照）、対向側面６７ａ，６７ｂ、また、切欠壁面７１などに金属薄膜が形成される。【００９１】
次いで、基板６の全体にレジストを塗布し、引出電極６５ａ，６５ｂを残す部分や延在電極部８として残す部分にレジストが残るように現像する。さらに、レジストが残った部分以外の薄膜をメタルエッチングにより除去したのち、レジストを除去することにより、引出電極６５ａ，６５ｂや延在電極部８を形成する。【００９２】
上記したように、このような構成の水晶振動片２によれば、接合面に延在電極部８が形成さていることから、導電性接合材５との電気接触の面積が増大するので、電気抵抗を小さくすることが可能となる。【００９３】
また、延在電極部８を切欠壁面７１の全体に形成してもよい。この場合、導電性接合材５との電気接触の面積がさらに増大するので、さらに電気抵抗を小さくすることが可能となる。【００９４】
また、延在電極部８を切欠壁面７１の一部に形成してもよい。この場合、接合面の一部に延在電極部８が形成されているので、導電性接合材５との電気接触の面積が増大するので電気抵抗を小さくすることが可能となり、かつ、導電性接合材５と水晶振動片２の接着面積が確保されるので接合強度を保持することが可能となる。【００９５】
また、上記したように、本実施の形態にかかる水晶振動子１によれば、ベース３とキャップ４とが接合されて、内部が気密封止された筐体が構成され、筐体内部１１のベース３に電極パッド３５，３６が設けられるとともに、これら電極パッド３５，３６上に、水晶振動片２の接合面が、導電性接合材５を介して接合されるので、導電性接合材５を介したベース３への水晶振動片２の接合強度を高めて、水晶振動片２が導電性接合材５から基板６の表側主面６３上方向に外れことを抑制することができる。すなわち、水晶振動子１の六方向への耐衝撃性において、水晶振動子１の六方向に対して内部に気密封止された水晶振動片２が導電性接合材５から外れることを抑制することができる。その結果、水晶振動子１の周波数やＣＩ値（抵抗値）の変動量を抑制することができる。【００９６】
また、水晶振動片２の基板６には、水晶片が用いられ、水晶振動片２の引出電極６５ａ，６５ｂは、クロムを最下位層とする積層膜からなるので、水晶片とクロムとの密着性が高く、基板６上に引出電極６５ａ，６５ｂを形成することが容易となる。【００９７】
また、導電性接合材５の材料には、シリコンが含まれ、水晶振動片２の引出電極６５ａ，６５ｂは、クロムを最上位層とする積層膜からなるので、シリコンとクロムとの密着性が高く、導電性接合材５と引出電極６５ａ，６５ｂとを接合することが容易となる。【００９８】
なお、本実施の形態では、圧電振動デバイスとして音叉型水晶振動子１を適用しているが、これに限定されるものではなく、圧電すべり振動を行う振動子や、ＳＡＷデバイスを適用してもよい。また、軸方向も図示したものに限らず、圧電振動デバイスの基板に応じた軸設定が可能である。また、本実施の形態にかかる音叉型水晶振動子１のように、片持ちタイプの圧電振動デバイスのほうが、上記した本実施の形態にかかる水晶振動子１の作用効果が好ましくあらわれる。【００９９】
また、本実施の形態では、基板６に水晶片を用いたが、これに限定されるものではなく、単結晶からなる異方性材料であればよく、他の材料を用いても良い。他に例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3），ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）などの単結晶材料が基板の材料として挙げられる。【０１００】
また、本実施の形態では、導電性接合材５には、複数の銀フィラを含有したシリコンが用いられているが、これに限定されるものではない。【０１０１】
また、本実施の形態では、励振電極がクロム，金の順に形成されているが、例えば、クロム，銀の順や，クロム，金，クロムの順や，クロム，銀，クロムの順であってもよい。すなわち、基板６に水晶片が用いられ、励振電極は、クロムを最下位層とする積層体からなっていることが好適であり、この場合、水晶片とクロムとの密着性が高く、基板６上に引出電極６５ａ，６５ｂを形成することが容易となる。また、励振電極は、３層以上の多層からなってもよい。【０１０２】
また、本実施の形態では、引出電極６５ａ，６５ｂがクロム，金，クロムの順に形成されているが、例えば、クロム，銀，クロムの順であってもよい。すなわち、導電性接合材５の材料にシリコンが含まれ、水晶振動片２の引出電極６５ａ，６５ｂが、クロムを最上位層とする積層体からなっていることが好適であり、この場合、シリコンとクロムとの密着性が高く、導電性接合材５と引出電極６５ａ，６５ｂとを接合することが容易となる。また、引出電極６５ａ，６５ｂは、４層以上の多層からなってもよい。【０１０３】
また、本実施の形態では、接合補強部７が、対向側面６７ａ，６７ｂに設けられているが、これに限定されるものではなく、対向側面６７ａ，６７ｂのうちどちらかの一側面であってもよい。【０１０４】
また、本実施の形態では、基板６の短手方向に面して対向する対向側面６７ａ，６７ｂが、Ｚ‘軸方向に沿って同一方向に傾斜して形成されているが、これに限定されるものではなく、基板６の長手方向に面して対向する対向側面が、表側主面６３に対して同一方向に傾斜して形成されてもよい。また、全ての側面が傾斜して形成されてもよい。この場合、２つの対向側面とも、表側主面６３に対してそれぞれ同一方向に傾斜されており、それぞれの対向側面において接着強度が増し、水晶振動片２全体として導電性接合材５との接着強度を高めることができる。【０１０５】
また、本実施の形態では、基板６の対向側面６７ａ，６７ｂが、表側主面６３に対して同一方向に傾斜して形成されているが、これに限定されるものではなく、表側主面６３の方に向くように表側主面６３に対して傾斜して形成されていれば、傾斜方向は任意に設定可能である。【０１０６】
また、本実施の形態では、導電性接合材５との接合面が表側主面６３の方に向くように形成されているが、これに限定されるものではなく、少なくとも導電性接合材５との接合面の一部が表側主面６３の方に向くように形成されていればよい。すなわち、接合補強部７の導電性接合材５との接合面以外の面は、表側主面６３側以外の方に向いて形成されてもよい。【０１０７】
また、本実施の形態では、水晶振動片２の接合補強部７と、ベース３とが、導電性接合材５により接合されているが、これに限定されるものではなく、水晶振動片２の少なくとも接合補強部７と、ベース３とが、導電性接合材５により接合されていればよい。すなわち、接合補強部７とベース３とが導電性接合材５により接合され、そして、水晶振動片２の他の部分においてベース３と接合されてもよい。なお、この他の部分での接合では、水晶振動片２のベース３への接合のみが行われてもよく、導電性接合材５により水晶振動片２の励振電極とベース３の電極パッドとを必ず導電させなくてもよい。【０１０８】
また、本実施の形態にかかる水晶振動片２の形状は、図１に示す水晶振動片２の形状に限定されるものではなく、例えば、図３に示すように、各脚部６１ａ，６１ｂに矩形状の溝部６９が形成されてもよい。【０１０９】
この図３に示す水晶振動片２では、上記した図１に示す水晶振動片２と比べて、さらに接合補強部７の形状が異なる。この図３に示す接合補強部７は、切欠形成された切欠部である。この切欠部の切欠壁面７１は、基板６の厚さの約中間が、基板の幅方向に突起した状態に形成されている。そのため、この切欠壁面７１は、対向側面６７ａ，６７ｂと異なり、両主面６３，６４に対してそれぞれＺ‘軸よりも角度をもって形成されている。なお、この図３に示す水晶振動片２では、切欠壁面７１が、接合補強部７の接合面として構成される。【０１１０】
また、この図３に示す接合補強部７は、図１に示す接合補強部７の形成において用いたエッチングレートを任意に可変させることで形成される。もしくは、マスクを用いて基板６の各部位に対するエッチング量を可変させることにより形成される。さらに、この接合補強部７は、ハーフエッチングにより形成され、表側主面６３からエッチングした後に裏側主面６４からエッチングして形成される。【０１１１】
なお、接合補強部７は、ハーフエッチングにより形成されるものに限定されることはなく、両主面６３，６４のいずれか一方の主面側からのエッチングにより形成されてもよい。【０１１２】
また、少なくとも導電性接合材５との接合面の一部が表側主面６３側に向くように接合補強部７が形成されていれば、図１，３に示す接合補強部７の形状に限定されるものではない。例えば、図４に示す接合補強部７であってもよい。この図４に示す接合補強部７は、図３に示す接合補強部７の形成と同様のエッチング工程により形成される。【０１１３】
図４（ａ）に示す接合補強部７は、切欠形成された切欠部であり、この切欠部の切欠壁面７１が接合補強部７の接合面として構成される。この切欠壁面７１は、表側主面６３に対してＺ‘軸よりも傾いて形成され、裏側主面６４に対してＺ‘軸よりも傾いて形成されている。【０１１４】
図４（ｂ）に示す接合補強部７は、切欠形成された切欠部であり、この切欠部の切欠壁面７１が接合補強部７の接合面として構成される。また、この接合補強部７は、段部７２を有し、段部７２の上方の切欠壁面７１が表側主面６３に対してＺ‘軸よりも傾いて形成されている。また、段部７２の下方の切欠壁面７１がＺ‘軸と同一方向に形成されている。また、段部７２の天面７３が、表側主面６３側から裏側主面６４側にかけて下方に傾斜して形成されている。【０１１５】
図４（ｃ）に示す接合補強部７は、切欠形成された切欠部であり、この切欠部の切欠壁面７１が接合補強部７の接合面として構成される。また、接合補強部７では、その接合面に２つの段部７２を有し、切欠壁面７１がＺ‘軸と同一方向に形成されている。また、２つの段部７２の天面７３が、両主面６３，６４と同一方向に形成されている。【０１１６】
図４（ｄ）に示す接合補強部７は、基板６の両主面６３，６４間を貫通して形成された貫通孔であり、この貫通孔の貫通壁面７４が、接合面として構成される。また、貫通孔を形成する貫通角度は、Ｚ‘軸方向と同一方向である。【０１１７】
図４（ｅ）に示す接合補強部７は、切欠形成された切欠部であり、この切欠部の切欠壁面７１が、接合面として構成される。この切欠部の切欠壁面７１では、基板６の厚さの約中間を境界として、その上方の切欠壁面７１が、表側主面６３に対してＺ‘軸よりも傾いて形成され、その下方の切欠壁面７１が、Ｚ‘軸と同一方向に形成されている。【０１１８】
図４（ｆ）に示す接合補強部７は、切欠形成された切欠部であり、この切欠部の切欠壁面７１が、接合面として構成される。この切欠部の切欠壁面７１は曲面形成され、図４（ｆ）に示すように、基板６の厚さの中間部が曲面状に突起形成されている。【０１１９】
図４（ｇ）に示す接合補強部７は、基板６の両主面６３，６４間を貫通して形成された貫通孔であり、この貫通孔の貫通壁面７４が、接合面として構成される。この図４（ｇ）に示す接合補強部７の貫通壁面７４は、基板６の厚さの約中間の径が最小となり、貫通孔の両主面６３，６４上に位置する開口端の径が最大となるように貫通側面７４が漸次広がって形成されている。【０１２０】
図４（ｈ）に示す接合補強部７は、基板６の両主面６３，６４間を貫通して形成された貫通孔であり、この貫通孔の貫通壁面７４が、接合面として構成される。この貫通孔の貫通壁面７４は曲面形成され、図４（ｈ）に示すように、基板６の厚さの中間部が曲面状に突起形成され、中間部の径が貫通孔の最小径となるように形成されている。【０１２１】
図４（ｉ）に示す接合補強部７は、基板６の主面６４に形成された有底孔であり、この有底孔の壁面７４が、接合面として構成される。この有底孔の壁面７４は頂部が多角錐となる多面体に形成され、図４（ｉ）に示すように、断面視において略五角形に形成されている。【０１２２】
上記したように、図３，図４（ａ），図４（ｂ），図４（ｅ）〜図４（ｈ）に示す接合補強部７では、その接合面が、両主面６３，６４に対してＺ‘軸方向よりも傾いて形成されている。そのため、上記した、図１に示す接合補強部７よりも導電性接合材５との接合強度を更に高めることができる。【０１２３】
上記したように、図４（ｄ），図４（ｇ），図４（ｈ）に示す接合補強部７は、基板６の両主面６３，６４間を貫通して形成された貫通孔であり、貫通孔の貫通壁面７４が、接合面として構成されるので、貫通孔の貫通壁面７４への導電性接合材５の接合においてアンカー効果のような拘束力を生じさせることができる。その結果、導電性接合材５を介して電極パッド３５，３６に水晶振動片２を接合させる際の接合強度を高めることができる。【０１２４】
また、図４（ｂ），図４（ｃ）に示す接合補強部７では、段部７２を有し、この段部７２が接合面に含まれるので、段部７２の天面７３での導電性接合材５との接合により、水晶振動片２の下方に配される導電性接合材５を介した電極パッド３５，３６への水晶振動片２の押さえつけを行うことができる。【０１２５】
また、図４（ｉ）に示す接合補強部７では、基板６の主面６４を形成された有底孔であり、有底孔の壁面７４が、接合面として構成されるので、有底孔の壁面７４への導電性接合材５の接合においてアンカー効果のような拘束力を生じさせることができる。その結果、導電性接合材５を介して電極パッド３５，３６に水晶振動片２を接合させる際の接合強度を高めることができる。【０１２６】
また、上記した図３，図４（ａ）〜（ｉ）に示す接合補強部７によれば、図１に示す接合補強部７と同様の作用効果を有する。【０１２７】
なお、図１（ｃ）に示した水晶振動片２と同様に、図４（ａ）〜（ｉ）に示す接合補強部７の接合面に、引出電極６５ａ，６５ｂから延出させた延出電極部８を設けてもよい。これにより、導電性接合材５との電気接触の面積が増大するので、電気抵抗を小さくすることが可能となる。【０１２８】
次に、他の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施の形態では、上記の実施の形態と同様、圧電振動デバイスとして音叉型水晶振動子（以下、水晶振動子という）に本発明を適用した場合を示す。【０１２９】
本実施の形態にかかる水晶振動子１は、図５に示すように、水晶振動片２（本発明でいう圧電振動片）と、この水晶振動片２を保持するベース３と、ベース３に保持した水晶振動片２を気密封止するためのキャップ４と、からなる。水晶振動片２以外の構成は、上記した実施の形態と同様であるので説明を省略する。【０１３０】
水晶振動片２は、図５に示すように、異方性材料の水晶片である基板６から、エッチング形成される。基板６は、２本の脚部６１ａ，６１ｂ（第１脚部，第２脚部）と、基部６２とから構成されており、２本の脚部６１ａ，６１ｂが基部６２から延出されている。【０１３１】
また、２本の脚部６１ａ，６１ｂには、図５に示すように、基板６の対向側面６７ｂに突起７１ａが形成されている。突起７１ａは、基板６を形成するときに両面エッチングにより形成される。具体的には，基板６が貫通するようにエッチングし、このとき、貫通部分の一方の側面が一平面にエッチングされ、これに対向する側面が２平面で構成された突起にエッチングされるので、さらに、エッチングを進行させて２平面で構成された突起の部分を小さくさせることにより、突起７１ａが形成される。【０１３２】
なお、基板６のエッチングをさらに進行させて、上記した実施の形態と同様に、基板６の短手方向に面して対向する対向側面６７ａ，６７ｂを表側主面６３に対して同一方向に傾斜する平面となるように形成してもよい（図１参照。）。【０１３３】
この水晶振動片２の表側主面６３（本発明でいう他主面）には、異電位で構成された２つの図示しない励振電極（第１励振電極，第２励振電極）と、これらの励振電極を電極パッド３５，３６（本発明でいう外部電極）に電気的に接続させるために励振電極から引き出された引出電極６５ａ，６５ｂとが設けられている。そして、引出電極６５ａ，６５ｂと電極パッド３５，３６とが導電性接合材５を介して接合されて、これら引出電極６５ａ，６５ｂと電極パッド３５，３６とが電気的に接続される。【０１３４】
第１励振電極及び第２励振電極の構成は、上記した実施の形態と同様であるので説明を省略する。【０１３５】
この水晶振動片２の基部６２では、図５（ａ）に示すように、脚部６１ａ，６１ｂを延出した隅部とは反対側の隅部６６ａ，６６ｂに、引出電極６５ａ，６５ｂを設けるための電極形成領域が設けられている。【０１３６】
また、この水晶振動片２には、引出電極６５ａ，６５ｂの電極形成領域であって、対向側面６７ａ，６７ｂの側面部６８ａ，６８ｂに、導電性接合材５との接合を補強し引出電極６５ａ，６５ｂと電気接続するための接合補強電極部７ｂが設けられている。【０１３７】
接合補強電極部７ｂは、対向側面６７ａ，６７ｂに切欠形成された切欠部であり、切欠部の切欠壁面７１において導電性接合材５と接合される。この切欠壁面７１は、両主面６３，６４から略同一距離において突出するように形成されている。【０１３８】
なお、接合補強電極部７ｂは、電極形成領域の対向側面６７ａ，６７ｂに突出させて形成した突出部（不図示）であり、突出部の突出壁面において導電性接合材５と接合されるものとしてもよい。具体的には、突出部は水晶振動片２の一部を延在させて設けられるものであり、突出部の形状は、例えば、略矩形に形成されるものである。【０１３９】
また、接合補強電極部７ｂには、引出電極６５ａ，６５ｂから延在して形成されて延在電極部８が設けられている。延在電極部８は、切欠壁面の全体に形成してもよいし、また、切欠壁面７１の一部に形成してもよい。延在電極部８の形成方法は、上記した方法と同様、真空蒸着法またはスパッタ法により水晶ウエハＫに金属薄膜を形成したのち、電極の形成に不要な部分をメタルッチングすることにより形成する。【０１４０】
この水晶振動片２では、裏側主面６４（本発明でいう一主面）と、接合補強電極部７ｂの切欠壁面７１と、基板の対向側面６７ａ，６７ｂが、導電性接合材５との接合面として構成される。【０１４１】
そして、水晶振動片２の接合補強電極部７ｂと、ベース３の電極パッド３５，３６とが、導電性接合材５により接合される。また、本実施の形態にかかる電極の接合では、接合補強電極部７ｂの切欠壁面７１，基部６２の対向側面６７ａ，６７ｂと基部側面６７ｃ及び裏側主面６４と、ベース３の電極パッド３５，３６とが、導電性接合材５により接合される。【０１４２】
上記したように、本実施の形態に係る水晶振動片２によれば、基板６に引出電極６５ａ，６５ｂの電極形成領域が設定され、引出電極６５ａ，６５ｂの電極形成領域に接合補強電極部７ｂが設けられ、裏側主面６４及び接合補強電極部７ｂが、導電性接合材５との接合面として構成されるので、接合面積が増大し、導電性接合材５を介して外部電極に水晶振動片２を接合させる際の接合強度を高めて、水晶振動片２が導電性接合材５から外れることを抑制することが可能となる。その結果、水晶振動片２を備えた水晶振動子１の周波数やＣＩ値（抵抗値）の変動量を抑制することができる。【０１４３】
また、裏側主面６４及び接合補強電極部７ｂが、導電性接合材５との接合面として構成されるので、水晶振動片２の表側主面６３に導電性接合材５が至る場合と異なり、水晶振動片２とキャップ４との間隙に導電性接合材５が介入せずに水晶振動子１の電極短絡を抑制することが可能となる。また、水晶振動片２とキャップ４との間隙に導電性接合材５が介入しないので、水晶振動片２とキャップ４との間隙を最小限まで抑えることが可能となり、水晶振動子１の小型化を図ることが可能となる。【０１４４】
また、接合補強電極部７ｂに延在電極部８が設けられていることから、導電性接合材５との電気接触の面積を増大させることができるので、電気抵抗を低下させることができる。すなわち、延在電極部８を形成したことにより、導電性接合材５との電気接触の面積が増大するので電気抵抗を小さくすることができ、かつ、導電性接合材５と水晶振動片２の接着面積が確保されるので接合強度を保持することができる。【０１４５】
なお、本実施の形態に係る水晶振動片２の形状は、図１に示す水晶振動片２の形状に限定されるものではなく、例えば、図３に示すように、各脚部６１ａ，６１ｂに矩形状の溝部６９を形成してもよい。このような構成とすることにより、励振電極により加えられた電力により形成された電界成分を有効に利用することができるので、水晶振動片２を小型化できる。【０１４６】
また、図４に示すような切欠部、貫通孔、あるいは有底孔などを形成して、壁面に延在電極部８を設けて接合補強電極部７ｂとして形成してもよい。また、対向側面６７ａ，６７ｂから突出する突起部を接合補強電極部７ｂとしてもよい。【０１４７】
このような構成によれば、導電性接合材５により水晶振動片２が面電極パッド３５，３６へ押さえつけられ、あるいは、切欠壁面７１や貫通孔壁面７１などと導電性接合材５の接合においてアンカー効果のような拘束力を生じさせるので、導電性接合材５を介して電極パッド３５，３６に水晶振動片２を接合させる際の接合強度を高めることができる。また、接合補強電極部７ｂに延在電極部８が設けられていることから、導電性接合材５との電気接触の面積を増大させることができるので、電気抵抗を低下させることができる。【０１４８】
なお、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【０１４９】
本発明は、特に圧電振動片の基板として、単結晶の異方性材料が有用である。
【図１】
2006114936.tif 000004
【図２】
2006114936.tif 000005
【図３】
2006114936.tif 000006
【図４】
2006114936.tif 000007
【図５】
2006114936.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成18年8月7日(2006.8.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】請求の範囲
【請求項１】  基板に、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記引出電極が導電性接合材を介して前記外部電極と接合される圧電振動片において、
前記基板に、前記引出電極を設けるための電極形成領域が設定され、
前記引出電極の前記電極形成領域であって前記基板の対向側面のうち少なくとも一側面に、前記導電性接合材との接合を補強するための接合補強部が設けられ、かつ、前記接合補強部は前記基板の対向側面のうち少なくとも一側面に切欠形成された切欠部であり、
前記基板の一主面、及び前記切欠部の切欠壁面が、前記導電性接合材との接合面として構成され、
前記切欠部の切欠壁面の少なくとも一部が、他主面の方に向くように前記他主面に対して傾斜して形成されたことを特徴とする圧電振動片。
【請求項２】  基板に、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記引出電極が導電性接合材を介して前記外部電極と接合される圧電振動片において、
前記基板に、前記引出電極を設けるための電極形成領域が設定され、
前記引出電極の前記電極形成領域に、前記導電性接合材との接合を補強するための接合補強部が設けられ、かつ、前記接合補強部は前記基板の両主面間を貫通して形成された貫通孔であり、
前記基板の一主面、及び前記貫通孔の貫通壁面が、前記導電性接合材との接合面として構成され、
前記貫通孔の貫通壁面の少なくとも一部が、他主面の方に向くように前記他主面に対して傾斜して形成されたことを特徴とする圧電振動片。
【請求項３】  基板に、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記引出電極が導電性接合材を介して前記外部電極と接合される圧電振動片において、
前記基板に、前記引出電極を設けるための電極形成領域が設定され、
前記引出電極の前記電極形成領域であって前記基板の一主面に、前記導電性接合材との接合を補強するための接合補強部が設けられ、かつ、前記接合補強部は前記基板の一主面に形成された有底孔であり、
前記基板の一主面、及び前記有底孔の有底孔壁面が、前記導電性接合材との接合面として構成され、
前記有底孔の有底孔壁面の少なくとも一部が、他主面の方に向くように前記他主面に対して傾斜して形成されたことを特徴とする圧電振動片。
【請求項４】  前記接合補強部の前記接合面には、前記引出電極を延在して形成した延在電極部が設けられたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか一つに記載の圧電振動片。
【請求項５】  前記延在電極部は、前記接合補強部の前記接合面の全体に形成されたことを特徴とする請求項４の記載の圧電振動片。
【請求項６】  前記延在電極部は、前記接合補強部の前記接合面の一部に形成されたことを特徴とする請求項４の記載の圧電振動片。
【請求項７】  基板に、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記引出電極が導電性接合材を介して前記外部電極と接合される圧電振動片において、
前記基板に、前記引出電極を設けるための電極形成領域が設定され、
前記引出電極の前記電極形成領域であって前記基板の対向側面のうち少なくとも一側面に、前記導電性接合材との接合を補強し電気接触をとる接合補強電極部が設けられ、かつ、前記接合補強部は前記基板の対向側面のうち少なくとも一側面に切欠形成された切欠部であり、
前記基板の一主面、及び前記切欠部の切欠壁面が、前記導電性接合材と接合し、かつ、前記導電性接合材と電気的接触をとる接合面として構成されたことを特徴とする圧電振動片。
【請求項８】  基板に、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記引出電極が導電性接合材を介して前記外部電極と接合される圧電振動片において、
前記基板に、前記引出電極を設けるための電極形成領域が設定され、
前記引出電極の前記電極形成領域に、前記導電性接合材との接合を補強し電気接触をとる接合補強電極部が設けられ、かつ、前記接合補強部は前記基板の両主面間を貫通して形成された貫通孔であり、
前記基板の一主面、及び前記貫通孔の貫通壁面が、前記導電性接合材と接合し、かつ、前記導電性接合材と電気的接触をとる接合面として構成されたことを特徴とする圧電振動片。
【請求項９】  基板に、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記引出電極が導電性接合材を介して前記外部電極と接合される圧電振動片において、
前記基板に、前記引出電極を設けるための電極形成領域が設定され、
前記引出電極の前記電極形成領域であって前記基板の一主面に、前記導電性接合材との接合を補強し電気接触をとる接合補強電極部が設けられ、かつ、前記接合補強部は前記基板の一主面に形成された有底孔であり、
前記基板の一主面、及び前記有底孔の有底孔壁面が、前記導電性接合材と接合し、かつ、前記導電性接合材と電気的接触をとる接合面として構成されたことを特徴とする圧電振動片。
【請求項１０】  前記接合補強電極部の前記接合面の少なくとも一部が、他主面の方に向くように前記他主面に対して傾斜して形成されたことを特徴とする請求項７乃至請求項９のうちいずれか一つに記載の圧電振動片。
【請求項１１】  前記電極は、前記基板の一主面を電極材料である蒸着源に対して斜めに配置して、真空蒸着法により形成したことを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか一つに記載の圧電振動片。
【請求項１２】  前記電極は、スパッタ法により形成したことを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか一つに記載の圧電振動片。
【請求項１３】  前記接合補強部または前記接合補強電極部は、段部を有し、前記段部が前記接合面に含まれることを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか一つに記載の圧電振動片。
【請求項１４】  前記基板が、異方性材料からなることを特徴とする請求項１乃至１３のうちいずれか１つに記載の圧電振動片。
【請求項１５】  前記基板には、水晶片が用いられ、
前記引出電極は、クロムを最下位層とする積層膜からなることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１つに記載の圧電振動片。
【請求項１６】  ベースとキャップとが接合されて、内部が気密封止された筐体が構成され、
前記筐体内部の前記ベースに、前記外部電極を構成する電極パッドが設けられるとともに、前記電極パッドに、請求項１乃至１５のいずれか１つに記載の圧電振動片の前記接合面が、導電性接合材を介して接合されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項１７】  前記導電性接合材の材料には、シリコンが含まれ、
前記圧電振動片の前記引出電極は、クロムを最上位層とする積層膜からなることを特徴とする請求項１６に記載の圧電振動デバイス。
【国際調査報告】
2006114936.tif 000009
2006114936.tif 000010
2006114936.tif 000011
2006114936.tif 000012