(57)【要約】成形時の結晶化を促進し、優れた熱変形温度を有し、更に高剛性を有し、成形体表面の剥離が少なく外観にも優れ、自動車用機構部品や電気・電子製品用機構部品に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物を提供する。  下記（１）、（２）のモノマーから構成されるポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）５〜１００重量部を配合する。（１）直鎖状の炭素原子数４〜１２の脂肪族ジアミン由来構成単位及び／又は側鎖を有する炭素原子数４〜１２の脂肪族ジアミン由来構成単位からなるジアミン由来構成単位、（２）テレフタル酸由来構成単位４０〜１００モル％およびイソフタル酸由来構成単位０〜６０モル％からなるジカルボン酸由来構成単位。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）５〜１００重量部を配合してなり、ポリアミド樹脂（Ａ）が下記（１）、（２）のモノマーから構成されることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
（１）直鎖状の炭素原子数４〜１２の脂肪族ジアミン由来構成単位及び／又は側鎖を有する炭素原子数４〜１２の脂肪族ジアミン由来構成単位からなるジアミン由来構成単位、
（２）テレフタル酸由来構成単位４０〜１００モル％およびイソフタル酸由来構成単位０〜６０モル％からなるジカルボン酸由来構成単位。
【請求項２】
ポリアミド樹脂（Ａ）の（２）が下記である請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
（２）テレフタル酸由来構成単位４０〜１００モル％、およびイソフタル酸由来構成単位並びに炭素数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸由来構成単位より選ばれた少なくとも１種の構成単位０〜６０モル％からなるジカルボン酸由来構成単位。
【請求項３】
液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）が、走査型示差熱分析装置（ＤＳＣ）による測定において融点が２７０〜３７０℃の範囲にあり、軟化流動時に光学的異方性を示すものである請求項１または２記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
走査型示差熱分析装置（ＤＳＣ）による測定において、▲１▼及び▲２▼の少なくとも１つの条件を満足している請求項１または２記載の熱可塑性樹脂組成物。
▲１▼  走査型示差熱分析装置（ＤＳＣ）による測定において、熱可塑性樹脂組成物の結晶化温度（Ｔｃ）が液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）の配合によってマトリックスとなるポリアミド樹脂（Ａ）の結晶化温度（Ｔｃ）より５℃以上増大していること、
▲２▼  結晶化温度ピーク曲線のオンセット温度とピークトップ温度との差（ΔＴｃ）が５℃以下であること。
【請求項５】
液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）が、構成するモノマーとして４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジアミン、４−アミノ安息香酸及びこれらの誘導体の少なくとも１種を含み、且つアミド成分が全結合中に２〜３５モル％の割合で含まれるものである請求項１または２記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】
液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）が、構成するモノマーとして４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジアミン、４−アミノ安息香酸及びこれらの誘導体の少なくとも１種を含み、且つアミド成分が全結合中に１５〜３５モル％の割合で含まれるものである請求項１または２記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項７】
液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）が、下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）のモノマーを下記記載の範囲で共重合して得られる全芳香族ポリエステルアミドである請求項１または２記載の熱可塑性樹脂組成物。
（ｉ）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸；３０〜９０モル％
（ｉｉ）４−アミノフェノール；１５〜３５モル％
（ｉｉｉ）テレフタル酸；１５〜３５モル％。
【請求項８】
液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）が、下記（ｉ）〜（ｖ）のモノマーを下記記載の範囲で共重合して得られる全芳香族ポリエステルアミドである請求項１または２記載の熱可塑性樹脂組成物。
（ｉ）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸
（ｉｖ）４−ヒドロキシ安息香酸
（ｉ）＋（ｉｖ）の量として３０〜９０モル％
（ｉｉ）４−アミノフェノール；２〜３５モル％
（ｉｉｉ）テレフタル酸；５〜３５モル％
（ｖ）ビスフェノール；２〜３５モル％
【請求項９】
請求項１〜８の何れか１項記載の熱可塑性樹脂組成物からなる射出成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、ポリアミド樹脂と液晶性ポリエステルアミド樹脂とからなる、射出成形品等に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物に関する。更に詳しくは、マトリックスとなるポリアミド樹脂の結晶化を促進し、熱変形温度を向上させ、成形体の外観にも優れた熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
先行技術
液晶樹脂は、優れた流動性、機械強度、耐熱性、耐薬品性、電気的性質をバランス良く有するため、高機能エンジニアリングプラスチックスとして好適に広く利用されている。
近年の著しい産業の発展に伴い、かかる液晶樹脂の用途も多岐にわたり一層高度化、特殊化する傾向にあり、液晶樹脂の高流動性を活かし、射出成形等により効率良く経済的に成形加工してその優れた物性を保持した射出成形品等を得ることが期待されてきている。例えば、自動車外板材、電気・電子製品用筺体等においても、成形体の軽量薄肉化のため、高度な機械特性、高耐熱性も要求され、更に、大型で且つ高外観を有する成形体が得られる樹脂材料が要求される。しかしながら、液晶樹脂は、成形体の外観が自動車外板材、電気・電子製品用筺体には好まれず、更にコストの観点から、大型製品に対して汎用的に使用することは困難であった。
一方、従来のポリアミド樹脂では、外観は優れるものの、結晶化が遅いため、成形後に熱処理を行い、結晶化を促進しないとポリアミド樹脂が持つ本来の特性が得難いという問題があった。
従来から、ポリアミド樹脂と液晶樹脂との樹脂組成物が検討されている。例えば、ＪＰ−Ａ５６−１１５３５７とＪＰ−Ａ５−１５６１５７では、何れもポリアミド樹脂と液晶樹脂との樹脂組成物により、流動性あるいは機械特性の向上を図っている。しかしながら、自動車の機構部品や電気・電子製品の機構部品に使用する場合には、更に耐熱性が必要であり、また経済性を考慮した成形サイクルの短縮化に寄与する結晶化促進の観点で、これら先行文献の技術では、この問題を解決しているとは言い難い。
【発明の開示】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決し、成形時の結晶化を促進し、優れた熱変形温度を有し、更に高剛性を有し、成形体表面の剥離が少なく外観にも優れ、自動車用機構部品や電気・電子製品用機構部品に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは上記目的を達成すべく鋭意研究した結果、マトリックスとなる特定のポリアミド樹脂に液晶性ポリエステルアミド樹脂を配合することにより、マトリックスとなる特定のポリアミド樹脂の成形時での結晶化を促進し、耐熱性、剛性を向上させ、更に高外観を持つが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）５〜１００重量部を配合してなり、ポリアミド樹脂（Ａ）が下記（１）、（２）の構成単位から構成されることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物である。
（１）  直鎖状の炭素原子数４〜１２の脂肪族ジアミン由来構成単位及び／又は側鎖を有する炭素原子数４〜１２の脂肪族ジアミン由来構成単位からなるジアミン由来構成単位、
（２）  テレフタル酸由来構成単位４０〜１００モル％およびイソフタル酸由来構成単位０〜６０モル％からなるジカルボン酸由来構成単位。
また、ポリアミド樹脂（Ａ）の（２）は下記であってもよい。
（２）テレフタル酸由来構成単位４０〜１００モル％、およびイソフタル酸由来構成単位並びに炭素数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸由来構成単位より選ばれた少なくとも１種の構成単位０〜６０モル％からなるジカルボン酸由来構成単位。
さらに本発明は、上記熱可塑性樹脂組成物からなる射出成形品である。
また、本発明は、上記熱可塑性樹脂組成物の射出成形品製造用途である。
本発明の特定のポリアミド樹脂（Ａ）と液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）とからなる熱可塑性樹脂組成物は、成形時の結晶化が促進され、耐熱性、剛性を向上させ、更に得られる成形品の表面は剥離も少なく外観に優れることから、自動車用機構部品や電気・電子製品用機構部品等に好適である。
発明の詳細な説明
以下に本発明を構成する樹脂組成物について順を追って詳しく説明する。本発明に用いるポリアミド樹脂（Ａ）は、ジアミンとジカルボン酸を主たる構成成分とするポリアミドであり、具体的には上記（１）、（２）の構成単位から構成されるものである。
上記（２）においては、イソフタル酸由来構成単位並びに炭素数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸由来構成単位より選ばれた少なくとも１種の構成単位０〜６０モル％からなるジカルボン酸由来構成単位があってもよい。
さらに、（１）の脂肪族ジアミン由来構成単位および（２）の脂肪族ジカルボン酸由来構成単位は炭素数４以上であると、ポリアミド樹脂の融点が分解温度に近くなくなるので好ましい。  （１）の脂肪族ジアミン由来構成単位は炭素数１２以下であると、ポリアミド樹脂の融点が高く、結晶化速度も早いので好ましい。また、（２）の脂肪族ジカルボン酸由来構成単位は炭素数２０以下であると、ポリアミド樹脂の融点が高く、結晶化速度も早いので好ましい。
また、（１）の脂肪族ジアミン由来構成単位および（２）の脂肪族ジカルボン酸由来構成単位は炭素数４〜１０の構成単位であることがより好ましい。
具体的には、（１）の脂肪族ジアミン由来構成単位を形成する脂肪族ジアミンモノマーはヘキサメチレンジアミンまたはノナメチレンジアミンがさらに好ましい。
具体的には、（２）の脂肪族ジカルボン酸由来構成単位を形成する脂肪族ジカルボン酸モノマーはコハク酸、アジピン酸、スベリン酸またはセバシン酸がさらに好ましい。
これらの構成単位から構成されるポリアミド樹脂は、後述する液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）の融点との兼ね合いから、２７０℃以上の融点を有するものが有用であり、３００℃以上３７０℃以下の融点を有するものが特に有用である。その具体的な例としては、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンフタルアミド／ポリジヘキサメチレンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６６）またはポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）などである。  本発明のポリアミド樹脂は２種以上を併用してもよい。  これらのポリアミド樹脂（Ａ）は、公知の方法で得ることができ、本発明においては市販品を用いることもできる。
本発明に用いる液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）は、２７０〜３７０℃の範囲に融点を有し、光学異方性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリエステルアミドを指す。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することが出来る。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージに載せた溶融試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施できる。本発明に適用できる液晶性ポリエステルアミドは直交偏光子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であっても偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。
本発明に使用する液晶性ポリエステルアミドは上記のような光学異方性溶融相を形成し得る性質を有しているだけでは十分でなく、ある特定の構成単位を有していることが好ましい。
即ち、液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）を構成するモノマーとして、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール等が挙げられるが、これらのモノマーに加えて４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジアミン、４−アミノ安息香酸及びこれらの誘導体の１種又は２種以上を含み、且つアミド成分が結晶化促進効果または（Ｂ）の強度の点で好ましくは２〜３５モル％、より好ましくは１５〜３５モル％の割合で含まれるものである。
芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸等が挙げられ、芳香族カルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等が挙げられ、芳香族ジオールとしては、２，６−ジヒドロキシナフタレン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン等が挙げられる。尚、これらの化合物の誘導体もモノマーとして挙げられる。
アミド成分を２〜３５モル％の割合で含めるためのモノマーとしては、前述の４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジアミン、４−アミノ安息香酸及びこれらの誘導体が挙げられる。
具体的には、液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）が、下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）のモノマーを下記記載の範囲で共重合して得られる全芳香族ポリエステルアミドであることが好ましい。
（ｉ）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸；３０〜９０モル％
（ｉｉ）４−アミノフェノール；１５〜３５モル％
（ｉｉｉ）テレフタル酸；１５〜３５モル％
あるいは、液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）が、下記（ｉ）〜（ｖ）のモノマーを下記記載の範囲で共重合して得られる全芳香族ポリエステルアミドであることが好ましい。
（ｉ）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸
（ｉｖ）４−ヒドロキシ安息香酸
（ｉ）＋（ｉｖ）の量として３０〜９０モル％
（ｉｉ）４−アミノフェノール；２〜３５モル％
（ｉｉｉ）テレフタル酸；５〜３５モル％
（ｖ）ビスフェノール；２〜３５モル％
中でも、４−アミノフェノールが１５〜３５モル％含まれている
（ｉ）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸；３０〜９０モル％
（ｉｉ）４−アミノフェノール；１５〜３５モル％
（ｉｉｉ）テレフタル酸；１５〜３５モル％
からなる液晶性ポリエステルアミド樹脂は、特に好ましい樹脂である。
本発明において、ポリアミド樹脂（Ａ）と液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）の配合比率は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）５〜１００重量部である。液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）の配合量が５重量部より少ないと、本発明の目的である結晶化促進効果が小さく、液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）が１００重量部より多いと、ポリアミド樹脂（Ａ）がマトリックスになりにくく好ましくない。特に好ましくは、ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）１０〜４０重量部である。
更に、このポリアミド樹脂（Ａ）と液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）からなる熱可塑性樹脂は、走査型示差熱分析装置（ＤＳＣ）による測定において、▲１▼及び▲２▼の少なくとも１つの条件を満足していることが好ましい。
▲１▼  走査型示差熱分析装置（ＤＳＣ）による測定において、熱可塑性樹脂組成物の結晶化温度（Ｔｃ）が液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）の配合によってマトリックスとなるポリアミド樹脂（Ａ）の結晶化温度（Ｔｃ）より５℃以上増大していること、
▲２▼  結晶化温度ピーク曲線のオンセット温度とピークトップ温度との差（ΔＴｃ）が５℃以下であること。
あるいは、走査型示差熱分析装置（ＤＳＣ）による測定において、その結晶化温度（Ｔｃ）が、液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）の配合によってマトリックスとなるポリアミド樹脂（Ａ）の結晶化温度（Ｔｃ）より５℃以上増大していることが好ましい。  この結晶化温度を求める測定には、走査型示差熱分析装置（ＤＳＣ）としての市販されている装置を用いることができる。
また、測定条件として、開始温度は、ポリアミド樹脂（Ａ）あるいは液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）の高いほうの融点を基準とし、＋２０℃の状態から開始し、開始温度の状態で３分間保持した後、室温まで１０℃／分の速度で冷却する。
また、本発明の樹脂組成物には使用目的に応じて各種の繊維状、粉粒状、板状の無機充填剤を配合することができる。
繊維状充填剤としてはガラス繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維、ウォラストナイトの如き珪酸塩の繊維、硫酸マグネシウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、更にステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属の繊維状物などの無機質繊維状物質が挙げられる。特に代表的な繊維状充填剤はガラス繊維である。尚、ポリアミド、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などの高融点有機質繊維状物質も使用することが出来る。
一方、粉粒状充填剤としてはカーボンブラック、黒鉛、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ミルドガラスファイバー、ガラスバルーン、ガラス粉、硅酸カルシウム、硅酸アルミニウム、カオリン、クレー、硅藻土、ウォラストナイトの如き硅酸塩、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、アルミナの如き金属の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの如き金属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムの如き金属の硫酸塩、その他フェライト、炭化硅素、窒化硅素、窒化硼素、各種金属粉末等が挙げられる。
又、板状充填剤としてはマイカ、ガラスフレーク、タルク、各種の金属箔等が挙げられる。
これらの無機充填剤は一種又は二種以上併用することが出来る。しかし、多量の無機充填剤を含むことは、靱性の低下が著しくなるため、添加量は組成物中５〜４０重量％とすることが好ましい。また、剛性向上の観点から、少なくとも１種類はガラス繊維を含むことが好ましい。
これらの充填剤の使用にあたっては必要ならば収束剤又は表面処理剤を使用することができる。
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、本発明の企図する目的を損なわない範囲で前記以外の他の熱可塑性樹脂を更に補助的に添加してもよい。
この場合に使用する熱可塑性樹脂の例を示すと、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオール等からなる芳香族ポリエステル、ポリアセタール（ホモ又はコポリマー）、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ＡＢＳ、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、フッ素樹脂等を挙げることができる。またこれらの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用することができる。
本発明の樹脂組成物の製造には、ポリアミド樹脂、液晶性ポリアミド樹脂及び必要により用いられる無機充填剤等の各成分を、押出機を用いて同時に溶融混練する方法が挙げられる。樹脂分解抑制等の点で、溶融混練の際の溶融温度は３００〜３６０℃が好ましい。
また、何れかを予め溶融混練したマスターバッチを用いて混練してもよい。押出機で溶融混練して得られた樹脂組成物は、ペレタイザーによりペレット状にカットした後、射出成形により成形体を得ることが好ましい。
【実施例】  以下に実施例をもって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。尚、実施例中の物性測定の方法は以下の通りである。
［融点、結晶化温度、結晶化熱容量］
示差走査熱量分析装置（パーキンエルマー社製ＤＳＣ７）にて、１０℃／分の昇降温条件で測定した。
［溶融粘度］
所定の温度における剪断速度１０００ｓｅｃ−１の条件で、内径１ｍｍ、長さ２０ｍｍのオリフィスを用いて東洋精機製キャピログラフ１Ｂで測定した。  三井化学（株）製、Ｃ２０００を用いた組成物の溶融粘度の測定は、３２０℃で、三井化学（株）製、Ａ３０００を用いた組成物の溶融粘度の測定は、３４０℃で測定した。
［荷重たわみ温度］
ＩＳＯ７５／Ａに準じて、測定圧力１．８ＭＰａにて測定した。
［曲げ弾性率］
１２５ｍｍ×１２．７ｍｍ×０．８ｍｍの射出成形片を使用し、ＡＳＴＭ  Ｄ７９０に準拠し、曲げ弾性率を測定した。
製造例１（液晶性ポリエステルアミド＜１＞の製造）
攪拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧／流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
（Ａ）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸２２５．９０ｇ（６０モル％）
（Ｂ）テレフタル酸６６．４８ｇ（２０モル％）
（Ｃ）４−アセトキシ−アミノフェノール６０．４８ｇ（２０モル％）
酢酸カリウム２２．５ｍｇ
無水酢酸１６６．６７ｇ
原料を仕込んだ後、反応系の温度を１４０℃に上げ、１４０℃で１時間反応させた。その後、更に３３０℃まで３．３時間かけて昇温し、そこから２０分かけて１０Ｔｏｒｒ（即ち１３３０Ｐａ）まで減圧にして、酢酸、過剰の無水酢酸、その他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部からポリエステルアミド＜１＞を排出した。
製造例２（液晶性ポリエステルアミド＜２＞の製造）
原料モノマー、触媒、アシル化剤として以下のものを使用し、３３０℃までの昇温に３．５時間かけた以外は製造例１と同様にしてポリエステルアミド＜２＞を得た。
（Ａ）４−ヒドロキシ安息香酸１８８．２５ｇ（６０モル％）
（Ｂ）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸２１．３７ｇ（５モル％）
（Ｃ）テレフタル酸６６．０４ｇ（１７．５モル％）
（Ｄ）４，４’−ビフェノール５２．８７ｇ（１２．５モル％）
（Ｅ）４−アセトキシ−アミノフェノール１７．１７ｇ（５モル％）
酢酸カリウム５０ｍｇ
無水酢酸２２６．３１ｇ
製造例３（液晶性ポリエステル＜３＞の製造）
原料モノマー、触媒、アシル化剤として以下のものを使用し、３３０℃までの昇温に３．５時間かけた以外は製造例１と同様にしてポリエステル＜３＞を得た。
（Ａ）４−ヒドロキシ安息香酸２２６．４ｇ（７３モル％）
（Ｂ）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸１１４．１ｇ（２７モル％）
酢酸カリウム２２．５ｍｇ
無水酢酸２３３．８ｇ
得られたポリエステルアミド＜１＞〜＜２＞、ポリエステル＜３＞について、３００℃の溶融状態（＜２＞については３６０℃の溶融状態）で偏光顕微鏡によりクロスニコル下で観察したところ、明確な光学的異方性を示し、サーモトロピック液晶樹脂であることを確認した。各液晶樹脂の特性を表１に示す。
【表１】
2006025538.tif 000002
実施例１〜４、比較例１〜４
表２に示すように、液晶性ポリエステルアミド＜１＞〜＜２＞、液晶性ポリエステル＜３＞、ポリアミド（三井化学（株）製、Ｃ２０００（ナイロン６Ｔ／６６）、Ａ３０００（ナイロン６Ｔ／６Ｉ））を表２に示す割合でドライブレンドした後、二軸押出機（池貝鉄工（株）製、ＰＣＭ−３０型）を使用し、シリンダー温度３２０℃（ポリアミドとしてＣ２０００を使用の場合）あるいは
シリンダー温度３４０℃（ポリアミドとしてＡ３０００を使用の場合）にて溶融混練し、ペレット化した。このペレットから射出成形機により、下記条件にて上記試験片を作製し、評価した。結果を表２に示す。
（射出成形条件）
成形機；ＪＳＷ  Ｊ７５ＳＳＩＩ−Ａ
シリンダー温度；３２０−３２０−３１０−３００℃（ポリアミドとしてＣ２０００を使用の場合）
シリンダー温度；３４０−３４０−３３０−３２０℃（ポリアミドとしてＡ３０００を使用の場合）
金型温度；１２０℃
射出速度；２ｍ／ｍｉｎ
保圧力；５８．８ＭＰａ
サイクル；射出保圧７ｓｅｃ＋冷却成形２０ｓｅｃ
スクリュー回転数；１００ｐｐｍ
スクリュー背圧；３．５ＭＰａ
【表２】
2006025538.tif 000003
【国際調査報告】
2006025538.tif 000004
2006025538.tif 000005
2006025538.tif 000006
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