(57)【要約】  筒状に成型されたカプセル２内に基板１２およびこの基板１２上に積層した部品が固定されたエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、音孔３１を有する天板３０を備え、基板１２には端子電極パターン１１が設けられており、カプセル２にはエレクトレットコンデンサマイクロホンの内方に張り出した内鍔部２１と内方屈曲したカール部１３とが設けられており、基板１２は内鍔部２１に設置されて、端子電極パターン１１が内鍔部２１よりも外方に突出し、天板３０はカール部１３に配置された構成とする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状に成型されたカプセル内に基板及びこの基板上に積層した部品が固定されたエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、
端子電極パターンを設けた基板と、
音孔を有する天板と、
内方に張り出した内鍔部と内方屈曲したカール部とを設けたカプセルと
を備え、
上記基板は上記内鍔部に設置されて、上記端子電極パターンが上記内鍔部よりも外方に突出し、
上記天板は上記カール部に配置された
エレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
上記内鍔部と上記カール部とは、上記カプセルの両端部に対向配置された
請求項１に記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
上記天板は、上記基板上に積層した部品の最上部に配置された
請求項１または請求項２に記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
上記カール部は、上記カプセルの端部をかしめることで形成されたものであり、
上記天板は、上記カール部に接触配置された
請求項１または請求項２に記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項５】
上記カール部は、上記カプセルの端部をかしめることで形成されたものであり、
上記天板は、上記カール部に接触配置された
請求項３に記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田付けの不良やマイクロホン実装における傾きの発生を防止したエレクトレットコンデンサマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は、従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンの一例を示すものである。このエレクトレットコンデンサマイクロホンは、音孔１を有する有底金属製筒状のカプセル２内に、振動板リング３、振動板４、スペーサ５、背極６、背極ホルダ７、ゲートリング８、基板１２等の各部品が、音孔１から離れる方向へ順に積層され、部品の上端にある基板１２の接地電極パターン１４上にてカプセル２の端をかしめてカール部（かしめ部）１３を形成することにより上記各部品を一体に固定する構成を有する。基板１２は、エレクトレットコンデンサマイクロホン内部に対して導体パターン９及び電子回路１０を設け、エレクトレットコンデンサマイクロホン外部に対して端子電極パターン１１を設けてある。この場合、基板１２にあっては、メッキ等により電極パターン１１、１４及び導体パターン９が形成され、これらパターンの部分はメッキ工程での制御によってその厚さが決定される。
【特許文献１】国際公開公報  ＷＯ  ２００５／０１３６４１  Ａ１
【特許文献２】特開２００３−１５３３９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述の従来技術におけるエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、リフロー槽での半田付け工程において、外部の端子電極パターン１１を実装基板（図示省略）の端子に半田接続をする。この場合、リフロー槽での半田付け処理を円滑にし、短絡等による半田付けの不良を防止し、あるいはカール部の熱の影響の軽減を図るため、特許文献１，２にも示すように、基板１２に形成された端子電極パターン１１をカプセル２のカール部１３の頂部より突出させて上記リフロー槽での半田付け工程を行っている。
しかしながら、基板１２での端子電極パターン１１においては、メッキ制御をしてもパターンの厚さにばらつきが生じており、加えて、カプセル２内に積層される部品の厚さ寸法のばらつきが積み重なり、更にはカール部１３の加工精度に依存してカール部１３の突出量がばらつくことになる。この結果、カール部１３に対する端子電極パターン１１の突出量が安定せず、リフロー槽での半田付けの不良あるいは実装時に実装基板上でのマイクロホン姿勢の不良（傾き）が発生していた。【０００４】
本発明は、上述の問題を解決するため発明されたもので、リフロー槽での半田付けの不良あるいは実装時に実装基板上でのマイクロホン姿勢の不良を防止するエレクトレットコンデンサマイクロホンの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の目的を達成するため本発明は、次のような構成とする。即ち、筒状に成型されたカプセル内に基板及びこの基板上に積層した部品が固定されたエレクトレットコンデンサマイクロホンであり、端子電極パターンを設けた基板と、音孔を有する天板と、内方に張り出した内鍔部と内方屈曲したカール部とを設けたカプセルとを備え、基板は内鍔部に設置されて、端子電極パターンが内鍔部よりも外方に突出し、天板はカール部に配置される。
また、内鍔部とカール部とはカプセルの両端部に対向配置されるとしてもよく、あるいは、天板は基板上に積層した部品の最上部に配置されるとしてもよい。【０００６】
加えて、カール部はカプセルの端部をかしめることで形成されたものであるとし、天板はこのカール部に接触配置されるとしてもよい。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、厚さ寸法が決まるカプセルの内鍔部に対して、この内鍔部に基板を設置して端子電極パターンを突出させることから、従来のような部品の厚さ寸法のばらつきの積み重ねやカール部の加工精度に関係なく、端子電極パターンを容易かつ確実に突出させることができ、リフロー槽での半田付けの不良あるいは実装時に実装基板上でのマイクロホン姿勢の不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は実施形態１に係わるエレクトレットコンデンサマイクロホンの断面図（図２ＣのＦ−Ｆ線断面に相当する。）である。
【図２】図２Ａは実施形態１に係わるエレクトレットコンデンサマイクロホンを上方から見た斜視図である。図２Ｂは実施形態１に係わるエレクトレットコンデンサマイクロホンを下方から見た斜視図である。図２Ｃは実施形態１に係わるエレクトレットコンデンサマイクロホンの平面図である。
【図３】図３は実施形態２に係わるエレクトレットコンデンサマイクロホンの断面図である。
【図４】図４は従来例の断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
ここで、本発明の実施形態につき図１〜図３を参照して説明する。なお、図１〜図３において、図４と同一部分には同符号を付し、必要がなければその説明を省略する。
〔実施形態１〕
図１は、本発明の実施形態の断面図であり、図２は、この実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの斜視図である。筒状の金属（洋白やアルミニウム等）製のカプセル２の一端である底部（図１で示すカプセル２の下端部）では、エレクトレットコンデンサマイクロホンの内方に張り出した内鍔部２１がカプセル２と一体にプレスなどによって成型される。この内鍔部２１には、基板１２が載置される。厳密には基板１２の周縁に形成された接地電極パターン１４が内鍔部２１上に載置される。更に、基板１２には、接地電極パターン１４が形成された側（つまりエレクトレットコンデンサマイクロホンの外側）に端子電極パターン１１がメッキによって形成されている。そして、この端子電極パターン１１のメッキされた板厚は、内鍔部２１よりも突出するように構成されている。また、基板１２には、接地電極パターン１４が形成された基板１２の側とは反対側（つまりエレクトレットコンデンサマイクロホンの内側）に、導体パターン９が形成されると共に電子回路１０が搭載されている。ここで、具体的な数値として、基板１２の表面から内鍔部２１表面（外表面）までの寸法ａが、０．１５〜０．２０ｍｍであるとき、基板１２表面からの端子電極パターン１１のメッキ厚さｂは、０．２０〜０．２５ｍｍ程度となる。但し、ａ＜ｂである。なお、端子電極パターン１１のメッキ厚さｂを大きくすれば、突出量が大きくなるが、小型マイクロホンの場合には、他の部材との干渉を防止するため、突出量を際限なく大きくすることはできず、このマイクロホンを用いるユーザの要望にもよるが、上述の数値ｂ程度に限定される。【００１０】
接地電極パターン１４が形成された基板１２の側とは反対側の上方には、ゲートリング８、背極ホルダ７、背極６、スペーサ５、振動板４、振動板リング３が順に積層され、この振動板リング３上には、音孔３１を有する天板３０が載置される。この天板３０は、例えばカプセル２の同様の金属材料を用いて、カプセル２と同様の板厚を有する。そして、この天板３０が、その上方（つまりエレクトレットコンデンサマイクロホンの外側）から、カプセル２の端部（内鍔部２１とは反対側の端部である。）が内方屈曲されて形成されたカール部１３によってかしめられることで、基板１２並びに各部品がカプセル２内にて固定される。【００１１】
こうして、本実施形態のマイクロホンとしては、図２に示すように音孔３１を有する天板３０側にカール部１３を有し、カプセル２の内鍔部２１側に基板１２の端子電極パターン１１を備えることになる。なお、本実施形態のカール部１３は、従来のようにその高さの制御まで高精度に行う必要がなく、カプセル２内にて基板１２や部品の固定をすればよくかつ振動板４の歪につながるストレスの影響を考慮したかしめ力を加えれば良いので、カール部１３形成の条件を緩和することができ、かしめ冶具の扱いを容易とすることができる。【００１２】
このような構成によって、内鍔部２１上に基板１２が直接載置されることになる。しかも内鍔部２１の板厚もプレス等によって決まることになるので、基板１２に形成された端子電極パターン１１のメッキによる厚みにばらつきがあったとしても、従来のような部品積層に伴う積み重ね誤差やかしめによるカール部の高さに関係なく、端子電極パターン１１の内鍔部２１に対する突出量が安定し、適切な突出量を容易にかつ確実に確保することができる。この結果、リフロー槽での半田付けの不良あるいは実装時に実装基板上でのマイクロホン姿勢の不良を回避することができる。また、端子電極パターン１１の突出量を少なくすることができ、そのためのメッキの積層量や時間を削減でき製造コストの低減が図れる。
〔実施形態２〕
図３は、本実施形態の他の例を示す断面図である。この図３の例と図１に示す例との差異は、カール部１３によるかしめは、天板３０を除いて振動板リング３について行われ、天板３０は、カール部１３の形成後振動板リング３に接着することにより備える構造となっていることである。【００１３】
これまで説明した図１、図３の例は、いわゆるバックエレクトレットコンデンサマイクロホンの例を挙げたのであるが、いわゆるフロントエレクトレットコンデンサマイクロホンについても本発明は適用可能である。
また、上記実施形態ではカプセル２を金属製として説明したが、カプセルの材質を金属に限定する趣旨ではない。例えば、カプセル２の材質を合成樹脂とし、カプセル２の内壁表面にメッキなどを施すことで導電性を確保するようにしてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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