(57)【要約】  本発明の１つの態様は（Ｉ）基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、（ＩＩ）前記グラフトポリマー生成面に、粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する粒子分散液配置工程と、（ＩＩＩ）前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、粒子からなる層を所定のパターン状に前記基板上に形成する粒子パターン形成工程と、を含むパターン形成方法である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ｉ）基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、（ＩＩ）前記グラフトポリマー生成面に、粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する粒子分散液配置工程と、（ＩＩＩ）前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、粒子からなる層を所定のパターン状に前記基板上に形成する粒子パターン形成工程と、を含むパターン形成方法。
【請求項２】
前記グラフトポリマーが、撥水性成分、親水性成分、及び、金属親和性成分からなる群より選択される少なくとも１つの成分を有するグラフトポリマーであることを特徴とする請求項１に記載のパターン形成方法。
【請求項３】
前記グラフトポリマーが、撥水性成分、親水性成分、及び、金属親和性成分からなる群より選択される少なくとも１つの成分と架橋成分とを有するグラフトポリマーであることを特徴とする請求項１に記載のパターン形成方法。
【請求項４】
前記グラフトポリマーが、撥水性重合単位、親水性重合単位、及び、金属親和性重合単位からなる群より選択される少なくとも１つの重合単位を含み重合されてなることを特徴とする請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項５】
前記グラフトポリマーが撥水性重合単位、親水性重合単位、及び、金属親和性重合単位からなる群より選択される少なくとも１つの重合単位と、架橋性重合単位とを含み重合されてなることを特徴とする請求項３に記載のパターン形成方法。
【請求項６】
（Ｉ）基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、（ＩＩ）前記グラフトポリマー生成面に、粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する粒子分散液配置工程と、（ＩＩＩ−２）前記配置された液滴を含む領域を加熱もしくは紫外線照射して、配置された粒子を基板上に固定化する粒子パターン形成工程と、を含むパターン形成方法。
【請求項７】
前記粒子が導電性微粒子であり、液滴吐出法により配線パターンを形成することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
【請求項８】
（Ａ）第１の基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた第１の基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、前記グラフトポリマー生成面に、導電性微粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する導電性微粒子分散液配置工程と、前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、導電性微粒子からなる層を所定のパターン状に前記第１の基板上に形成する配線パターン形成工程と、を含む配線パターン付き第１の基板形成工程と、
（Ｂ）第２の基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた第２の基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、前記グラフトポリマー生成面に、導電性微粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する導電性微粒子分散液配置工程と、前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、導電性微粒子からなる層を所定のパターン状に前記第２の基板上に形成する配線パターン形成工程と、を含む配線パターン付き第２の基板形成工程と、
（Ｃ）該配線パターン付き第１の基板形成工程により得られた配線パターン付き第１の基板の配線パターンを形成した面と、配線パターン付き第２の基板形成工程により得られた配線パターン付き第２の基板において配線パターンを形成していない面とが向かい合うように、配置し、接着剤により配線パターン付き第１の基板と配線パターン付き第２の基板とを積層する基板積層工程と、
（Ｄ）該配線パターン付き第２の基板形成工程により得られた配線パターン付き第２の基板に、導電層を形成するための貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、
（Ｅ）前記貫通孔に導電性素材を配置して配線パターン付き第１の基板上の配線パターンと前記配線パターン付き第２の基板上の配線パターンとを接続する配線接続工程と、を含む多層配線構造の形成方法。
【請求項９】
前記（Ｅ）貫通孔に導電性素材を配置する配線接続工程が、導電性微粒子が液体（分散媒）に分散されている分散液からなる液滴を液滴吐出法により滴下した後に、前記液滴から液体（分散媒）を蒸発させることにより行うことを特徴とする請求項８に記載の多層配線構造の形成方法。
【請求項１０】
前記（Ｅ）貫通孔に導電性素材を配置する配線接続工程において、前記導電性素材を少なくとも該貫通孔の側壁に沿って配置することにより、配線パターン付き第１の基板上の配線パターンと配線パターン付き第２の基板上の配線パターンとを接続することを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の多層配線構造の形成方法。
【請求項１１】
前記（Ｃ）基板積層工程が、前記（Ｄ）貫通孔形成工程と前記（Ｅ）配線接続工程との間に行われ、且つ、該貫通孔と前記配線パターン付き第１の基板上の配線パターン形成領域との位置が重なるように配線パターン付き第１の基板と配線パターン付き第２の基板を積層することを特徴とする請求項８内至請求項１０のいずれか１項に記載の多層配線構造の形成方法。
【請求項１２】
（ａ）第１の基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた第１の基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、前記グラフトポリマー生成面に、導電性微粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する導電性微粒子分散液配置工程と、前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、導電性微粒子からなる層を所定のパターン状に前記第１の基板上に形成する配線パターン形成工程と、を含む配線パターン付き第１の基板形成工程と、
（ｂ）配線パターン付き第１の基板の配線パターンを形成した面に、第２の基材を積層する積層工程と、
（ｃ）第２の基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた第２の基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、前記グラフトポリマー生成面に、導電性微粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する導電性微粒子分散液配置工程と、前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、導電性微粒子からなる層を所定のパターン状に前記第２の基板上に形成する配線パターン形成工程と、を含む配線パターン付き第２の基板形成工程と、
（ｄ）第２の基板に、導電層を形成するための貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、
（ｅ）前記貫通孔に導電性素材を配置して配線パターン付き第１の基板上の配線パターンと前記配線パターン付き第２の基板上の配線パターンとを接続する配線接続工程と、を含む多層配線構造の形成方法。
【請求項１３】
前記（ｅ）貫通孔に導電性素材を配置する配線接続工程が、導電性微粒子が液体（分散媒）に分散されている分散液からなる液滴を液滴吐出法により滴下した後に、前記液滴から液体（分散媒）を蒸発させることにより行うことを特徴とする請求項１２に記載の多層配線構造の形成方法。
【請求項１４】
前記（ｅ）貫通孔に導電性素材を配置する配線接続工程において、前記導電性素材を少なくとも該貫通孔の側壁に沿って配置することにより、配線パターン付き第１の基板上の配線パターンと配線パターン付き第２の基板上の配線パターンとを接続することを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載の多層配線構造の形成方法。
【請求項１５】
前記（ｄ）貫通孔形成工程が、前記（ｃ）配線パターン付き第２の基板形成工程における、グラフトポリマー生成工程と、配線パターン形成工程と、の間に行われることを特徴とする請求項１２内至請求項１４のいずれか１項に記載の多層配線構造の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出法によるパターン形成方法、及び、それを応用した多層配線構造の形成方法に関し、詳細には、基材上に種々の機能を有する粒子をパターン状に配置してなる膜パターンの形成方法、及び、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、非接触型カード媒体、及び薄膜トランジスタなどの形成に有用な多層配線構造の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体表面上に、種々の機能性材料を所望のパターンに配置して、局所的に機能性を付与する方法が検討されている。なかでも、固体表面上に導電性素材を配置して、高解像度の配線や電極を形成する方法が注目されている。
電子回路又は集積回路等に使われる配線の製造には、例えば、リソグラフィー法が用いられているが、リソグラフィー法は、真空装置などの大がかりな設備と複雑な工程を必要とし、また、材料使用効率も数％程度で、導電性素材のほとんどを廃棄せざるを得ず、製造コストが高い。
そこで、リソグラフィー法に替わるプロセスとして、機能性材料を含む液体をインクジェットにより基材に直接パターニングする方法が検討されており、例えば、導電性微粒子を分散させた液体をインクジェット法にて基板に直接パターン塗布し、その後熱処理やレーザー照射を行って導電膜パターンに変換する方法が提案されている（例えば、米国特許５１３２２４８号明細書参照。）。【０００３】
しかしながら、インクジェット法によるパターニングでは、基板表面に適当な処理を施さなければ基板上に吐出された液滴（液体）の形状、寸法、位置等が制御できず、所望の形状を有する導電膜パターンの作製が困難であるが、上記文献には、吐出パターンの形状制御のための詳細な方法は記載されておらず、実用上のパターン精度を確保できないという問題があった。【０００４】
また、液滴吐出法（以下、適宜、インクジェット法と称する。）により配線パターンを形成する方法の他の例としては、例えば、配線パターンを精度良く形成するために、基板表面に有機分子膜を用いて親液部と撥液部とを所定パターンに形成することにより、導電性微粒子を含有する液体を前記親液部に選択的に滴下する方法が提案されている（例えば、特開２００２−１６４６３５号公報参照。）。【０００５】
インクジェット法による配線パターン形成技術には、配線の線幅を細くすることが求められているが、その目的を達成するための方法として、表面を撥液化処理された基板面に前記液体を滴下することにより、液滴を小さく形成する方法が検討されている。基板面を撥液性にする方法としては、例えば、フルオロアルキルシランを用いて基板面に自己組織化膜を形成する方法が挙げられる。これにより、自己組織化膜の表面にフルオロアルキル基が配置されて、基板面が撥液性となる。具体的には、例えば「ヘキサデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシルトリエトキシシラン」を１０ｇとガラス基板を１０リットルの密閉容器内に入れて、１２０℃で２時間保持する。
しかしながら、この方法では、撥液性基板に液体が滴下されると、基板に対する接触角が小さい液滴が形成されるが、十分な粒子密度で導電性微粒子からなる層を形成するために、多数の液滴を密に配置する必要がある。このため、多数の液滴が連結されて大量の溶媒が基板上に存在するようになり、液滴幅が広がって配線幅が設定値より大きくなり易い。
また、撥液性基板に液滴を形成するため、配線層（導電性微粒子からなる層）の密着性が低いという問題もある。さらに、基板面を撥液性にする処理に手間がかかるという問題もある。【０００６】
上述のような配線幅の拡大を生じにくくする方法としては、基板の表面に溶媒を吸収する受容層を設けることが提案されている（例えば特開平５−５０７４１号公報参照）。この受容層として多孔質層を設けて溶媒を吸収する方法には、配線層の密着性の点で改善の余地がある。
また、インクジェット方式を利用して導電性金属ペーストにより、配線基板の回路パターンの描画形成を行う方法が提案されている（例えば、特開２００２−３２４９６６公報参照。）が、この方法でも、線幅が細い配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成することは難しい。
従って、簡易なインクジェット法による配線パターンの形成方法において、線幅の細い配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成することが望まれていた。
【特許文献１】米国特許５１３２２４８号明細書
【特許文献２】特開２００２−１６４６３５号公報
【特許文献３】特開平５−５０７４１号公報
【特許文献４】特開２００２−３２４９６６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、簡易な装置を用いた液滴吐出法により所定のパターン状粒子層を、高解像度で、且つ、基板に対する密着性が良い状態で形成できるパターン形成方法を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、上記パターン形成方法を応用し、基板との密着性が高く、高解像度の配線を有する多層配線構造の形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は鋭意検討の結果、基板表面にグラフトポリマーを形成し、その特性を利用することで、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明の１つの態様のパターン形成方法は、（Ｉ）基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、（ＩＩ）前記グラフトポリマー生成面に、粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する粒子分散液配置工程と、（ＩＩＩ）前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、粒子からなる層を所定のパターン状に前記基板上に形成する粒子パターン形成工程と、を含むことを特徴とする。以下、この方法を本発明の第１の方法と称する。【０００９】
本発明の第１の方法に用いられるグラフトポリマーは、形成されるパターンの目的に応じて、撥水性成分、親水性成分、及び、金属親和性成分からなる群より選択される少なくとも１つの成分を有するものが好ましく、このようなグラフトポリマーとしては、具体的には、撥水性重合単位、親水性重合単位、及び、金属親和性重合単位からなる群より選択される少なくとも１つの重合単位を含み重合されてなる重合体であることが好ましい。このような方法をとることで、基板との間に所定の密着力を有する粒子パターンを形成することができる。
ここで、「所定の密着力を有する」とは、例えば、「ＪＩＳ  Ｃ２３３８」に準拠する引き剥がし試験を行ったときの引き剥がしに必要な力が１９ｍｍ当たり３．５Ｎ以上になっていることを意味する。【００１０】
また、撥水性成分、親水性成分、及び、金属親和性成分からなる群より選択される少なくとも１つの成分に加えて、架橋成分を有するグラフトポリマーを用いることで、グラフトポリマーと基板との一層の密着性向上を図ることができる。このようなグラフトポリマーは、撥水性重合単位、親水性重合単位、及び、金属親和性重合単位からなる群より選択される少なくとも１つの重合単位と、架橋性重合単位とを含み重合されてなる共重合体であることが好ましい。
本発明は、さらに引きはがし強度を増加するために，液滴吐出法によるパターン形成の後に紫外線照射、もしくは加熱処理を行っても良い。
即ち、本発明の別の態様のパターン形成方法は、（Ｉ）基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、（ＩＩ）前記グラフトポリマー生成面に、粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する粒子分散液配置工程と、（ＩＩＩ−２）前記配置された液滴を含む領域を加熱もしくは紫外線照射して、配置された粒子を基板上に固定化する粒子パターン形成工程と、を含むことを特徴とする。この方法を本発明の第２の方法と称する。【００１１】
本発明の方法によれば、所定のパターン状の粒子からなる層を、細い線などを含む高解像度で、しかも基板に対する密着性が良い状態で形成することができる。
本発明の方法の例として、前記粒子が導電性微粒子であり、液滴吐出法により配線パターンを形成する方法が挙げられる。この方法は、液滴吐出法による配線パターンの形成方法に相当し、この方法によれば、線幅が細い配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成することができる。【００１２】
本発明の前記パターン形成方法を利用してなる、本発明の別の態様の多層配線構造の形成方法は、下記の工程（Ａ）〜（Ｅ）を含むことを特徴とする。
即ち、（Ａ）第１の基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた第１の基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、前記グラフトポリマー生成面に、導電性微粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する導電性微粒子分散液配置工程と、前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、導電性微粒子からなる層を所定のパターン状に前記第１の基板上に形成する配線パターン形成工程と、を含む配線パターン付き第１の基板形成工程。
（Ｂ）第１の基板とは異なる基材（第２の基材）上に、第２の基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた第２の基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、前記グラフトポリマー生成面に、導電性微粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する導電性微粒子分散液配置工程と、前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、導電性微粒子からなる層を所定のパターン状に前記第２の基板上に形成する配線パターン形成工程と、を含む配線パターン付き第２の基板形成工程。
（Ｃ）該配線パターン付き第１の基板形成工程により得られた配線パターン付き第１の基板の配線パターンを形成した面と、配線パターン付き第２の基板形成工程により得られた配線パターン付き第２の基板において配線パターンを形成していない面とが向かい合うように、配置し、接着剤により配線パターン付き第１の基板と配線パターン付き第２の基板とを積層する基板積層工程。
（Ｄ）該配線パターン付き第２の基板形成工程により得られた配線パターン付き第２の基板に、導電層を形成するための貫通孔を設ける貫通孔形成工程。
及び、（Ｅ）前記貫通孔に導電性素材を配置して配線パターン付き第１の基板上の配線パターンと前記配線パターン付き第２の基板上の配線パターンとを接続する配線接続工程。
前記（Ｃ）基板積層工程が、前記（Ｄ）貫通孔形成工程と前記（Ｅ）配線接続工程との間に行われ、ここで、該貫通孔と前記配線パターン付き第１の基板上の配線パターン形成領域との位置が重なるように配線パターン付き第１の基板と配線パターン付き第２の基板が積層されてもよい。【００１３】
本発明の前記パターン形成方法を利用してなる、本発明の別の態様の多層配線構造の形成方法は、下記の工程（ａ）〜（ｅ）を含むことを特徴とする。
（ａ）第１の基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた第１の基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、前記グラフトポリマー生成面に、導電性微粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する導電性微粒子分散液配置工程と、前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、導電性微粒子からなる層を所定のパターン状に前記第１の基板上に形成する配線パターン形成工程と、を含む配線パターン付き第１の基板形成工程。
（ｂ）配線パターン付き第１の基板の配線パターンを形成した面に、第２の基材を積層する積層工程。
（ｃ）第２の基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた第２の基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、前記グラフトポリマー生成面に、導電性微粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する導電性微粒子分散液配置工程と、前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、導電性微粒子からなる層を所定のパターン状に前記第２の基板上に形成する配線パターン形成工程と、を含む配線パターン付き第２の基板形成工程。
（ｄ）第２の基板に、導電層を形成するための貫通孔を設ける貫通孔形成工程。
（ｅ）前記貫通孔に導電性素材を配置して配線パターン付き第１の基板上の配線パターンと前記配線パターン付き第２の基板上の配線パターンとを接続する配線接続工程。【００１４】
前記（Ｅ）または（ｅ）貫通孔に導電性素材を配置する配線接続工程において、導電性素材の配置を、導電性微粒子が分散媒に分散されてなる液滴を液滴吐出法により滴下した後に、前記液滴から液体（分散媒）を蒸発させることにより行うことが好ましい。導電性素材は、必ずしも貫通孔をすべて充填する必要はなく、目的に応じて、例えば、導電性素材を少なくとも該貫通孔の側壁に沿って配置し、孔の側面に沿った一部分のみに配線（導電性素材付着領域）を形成してもよく、これによって、配線パターン付き第１の基板上の配線パターンと配線パターン付き第２の基板上の配線パターンとを接続することも可能である。
本発明の多層配線構造の形成方法によれば、配線パターンの形成を本発明の液滴吐出法によるパターン形成方法で行うことにより、多層配線構造を容易に形成することができる。【００１５】
上記のようなグラフトポリマーを有する基板を使用することにより、従来困難であった基板上での液滴の形状、寸法、位置等の制御が可能となり、所望の形状を有する導電膜パターンの作成が容易となる。また基板との密着のよい導電膜パターンを得ることができる。本発明の基板を使用することにより優れた効果が発現する理由は不明であるが、たとえば、撥水性成分、親水性成分、金属親和性成分及び架橋成分を含むグラフトポリマーを用いる場合は、撥水性成分と親水性成分とのバランスにより、いっそう液滴の形状、寸法、位置等の制御が可能となり、また金属親和性成分と架橋成分により、いっそう基板との密着のよい導電膜パターンを得ることができると考えられる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、簡易な装置を用いた液滴吐出法により所定のパターン状粒子層を、高解像度で、且つ、基板に対する密着性が良い状態で形成できるパターン形成方法を提供することができる。
本発明の多層配線構造の形成方法によれば、上記パターン形成方法を応用することで、基板との密着性が高く、高解像度の配線を有する多層配線構造を容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明のパターン形成方法は、基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた基板を調製するグラフトポリマー生成工程を有する。
（表面グラフト重合法）
本発明におけるグラフトポリマーは、表面グラフト重合法により生成されたものであることが好ましい。
表面グラフト重合法とは、一般に、固体表面を形成する高分子化合物鎖上に活性種を与え、この活性種を起点として別の単量体を更に重合させ、グラフト（接ぎ木）重合体を合成する方法である。【００１８】
本発明を実現するための表面グラフト重合法としては、文献記載の公知の方法をいずれも使用することができる。例えば、新高分子実験学１０、高分子学会編、１９９４年、共立出版（株）発行、ｐ１３５には、表面グラフト重合法として、光グラフト重合法、プラズマ照射グラフト重合法が記載されている。また、吸着技術便覧、ＮＴＳ（株）、竹内監修、１９９９．２発行、ｐ２０３，ｐ６９５には、γ線、電子線などの放射線照射グラフト重合法が記載されている。
光グラフト重合法の具体的方法としては、特開昭６３−９２６５８号公報、特開平１０−２９６８９５号公報、及び特開平１１−１１９４１３号公報に記載の方法を使用することができる。【００１９】
プラズマ照射グラフト重合法、放射線照射グラフト重合法においては、上記記載の文献、及びＹ．Ｉｋａｄａ  ｅｔ  ａｌ，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ  ｖｏｌ．１９，ｐａｇｅ  １８０４（１９８６）などの記載の方法にて作製することができる。具体的には、ＰＥＴなどの高分子表面をプラズマ若しくは電子線にて処理し、表面にラジカルを発生させ、その後、その活性表面とモノマーとを反応させることによりグラフトポリマーを得ることができる。
光グラフト重合法は、上記記載の文献の他に、特開昭５３−１７４０７号公報（関西ペイント）や、特開２０００−２１２３１３号公報（大日本インキ）記載のように、フィルム基材の表面に光重合性組成物を塗布し、その後、ラジカル重合化合物を接触させ光を照射することによってもグラフトポリマーを得ることができる。【００２０】
また、基板上にグラフトポリマーが結合している状態を形成する手段としては、これらの他、高分子化合物鎖の末端にトリアルコキシシリル基、イソシアネート基、アミノ基、水酸基、カルボキシル基などの反応性官能基を付与し、これと基材表面官能基とのカップリング反応により形成することもできる。【００２１】
本発明におけるグラフトポリマー生成工程において、表面グラフト重合法を用いる場合の具体的な方法について説明する。
本発明では、基材表面に下記に示す重合性化合物を接触させ、エネルギーを付与することで、該基材表面に活性点を発生させて、この活性点と重合性化合物の重合性基とが反応し、表面グラフト重合反応が引き起こされる。
これら重合性化合物の基材表面への接触は、該重合性化合物を含有する液状組成物中に基材を浸漬することで行ってもよいが、取り扱い性や製造効率の観点からは、該重合性化合物を含有する液状組成物を基材表面に塗布することで行われることが好ましい。
また、エネルギーの付与方法としては、例えば、加熱や、輻射線照射を用いることができる。具体的には、例えば、ＵＶランプ、可視光線などによる光照射、ホットプレートなどでの加熱等が可能である。【００２２】
本発明において、基材上に直接結合させるグラフトポリマーは、好ましくは撥水性成分、親水性成分、金属親和性成分の少なくとも１つの成分を有し、さらに好ましくは架橋成分を有するグラフトポリマーである。
本発明におけるグラフトポリマーは、このましくは撥水性重合単位（即ち、撥水性基含有モノマー）、親水性重合単位（親水性基含有モノマー）、及び、金属親和性重合単位（金属親和性基含有モノマー）からなる群より目的に応じて選択される１種以上のモノマーと、好ましくは、さらに架橋性重合単位（架橋基含有モノマー）との共重合により生成されるポリマーであり、上記した表面グラフト重合法を用いることで、基材上に、この共重合体であるグラフトポリマーを直接結合させることができる。
なお、重合性化合物は共に、モノマー、マクロマー、重合性基を有するポリマーのいずれの態様でも構わないが、重合性の観点から、モノマーであることが特に好ましい。【００２３】
以下、本発明におけるグラフトポリマーの生成に用いうるモノマーについて詳細に説明する。
撥水性基含有モノマーの例としてはフッ素モノマーを挙げることができる。
−フッ素含有モノマー−
前記グラフトポリマー生成工程（Ａ）に用いられるフッ素含有モノマーとしては、下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）及び（Ｖ）よりなる群から選ばれた少なくとも１種のフッ素含有モノマーが挙げられる。
ＣＨ2＝ＣＲ1ＣＯＯＲ2Ｒf  ・・・  （Ｉ）
一般式（Ｉ）中、Ｒ1は水素原子又はメチル基、Ｒ2は、−ＣpＨ2p−、−Ｃ（ＣpＨ2p+1）Ｈ−、−ＣＨ2Ｃ（ＣpＨ2p+1）Ｈ−、又は−ＣＨ2ＣＨ2Ｏ−を表わし、Ｒfは、−ＣnＦ2n+1、−（ＣＦ2）nＨ、−ＣnＦ2n+1−ＣＦ3、−（ＣＦ2）pＯＣnＨ2nＣiＦ2i+1、−（ＣＦ2）pＯＣmＨ2mＣiＦ2iＨ、−Ｎ（ＣpＨ2p+1）ＣＯＣnＦ2n+1、又は−Ｎ（ＣpＨ2p+1）ＳＯ2ＣnＦ2n+1を表わす。但し、ｐは１〜１０、ｎは１〜１６、ｍは０〜１０、ｉは０〜１６の整数である。【００２４】
ＣＦ2＝ＣＦＯＲg  ・・・  （ＩＩ）
一般式（ＩＩ）中、Ｒgは、炭素数１〜２０のフルオロアルキル基を表わす。
ＣＨ2＝ＣＨＲg  ・・・  （ＩＩＩ）
一般式（ＩＩＩ）中、Ｒgは、炭素数１〜２０のフルオロアルキル基を表わす。
ＣＨ2＝ＣＲ3ＣＯＯＲ5ＲjＲ6ＯＣＯＣＲ4＝ＣＨ2  ・・・  （ＩＶ）
一般式（ＩＶ）中、Ｒ3、Ｒ4は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表わし、Ｒ5、Ｒ6は、各々独立に、−ＣqＨ2q−、−Ｃ（ＣqＨ2q+1）Ｈ−、−ＣＨ2Ｃ（ＣqＨ2q+1）Ｈ−、又は−ＣＨ2ＣＨ2Ｏ−を表わし、Ｒjは、−ＣtＦ2t表わす。但し、ｑは１〜１０、ｔは１〜１６の整数である。
ＣＨ2＝ＣＨＲ7ＣＯＯＣＨ2（ＣＨ2Ｒk）ＣＨＯＣＯＣＲ8＝ＣＨ2  ・・・  （Ｖ）
一般式（Ｖ）中、Ｒ7、Ｒ8は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表わし、Ｒkは、−ＣyＦ2y+1を表わす。但し、ｙは１〜１６の整数である。【００２５】
前記グラフトポリマー生成工程（Ａ）に用いられるフッ素含有モノマーの具体例を挙げるが、本発明はこれに制限されるものではない。
一般式（Ｉ）で示されるモノマーとしては、例えば、ＣＦ3（ＣＦ2）7ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、ＣＦ3ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、ＣＦ3（ＣＦ2）4ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣ（ＣＨ3）＝ＣＨ2、Ｃ7Ｆ15ＣＯＮ（Ｃ2Ｈ5）ＣＨ2ＯＣＯＣ（ＣＨ3）＝ＣＨ2、ＣＦ3（ＣＦ2）7ＳＯ2Ｎ（ＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、ＣＦ3（ＣＦ2）7ＳＯ2Ｎ（Ｃ3Ｈ7）ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、Ｃ2Ｆ5ＳＯ2Ｎ（Ｃ3Ｈ7）ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣ（ＣＨ3）＝ＣＨ2、（ＣＦ3）2ＣＦ（ＣＦ2）6（ＣＨ2）3ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、（ＣＦ3）2ＣＦ（ＣＦ2）10（ＣＨ2）3ＯＣＯＣ（ＣＨ3）＝ＣＨ2、ＣＦ3（ＣＦ2）4ＣＨ（ＣＨ3）ＯＣＯＣ（ＣＨ3）＝ＣＨ2、ＣＦ3ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、Ｃ2Ｆ5（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、（ＣＦ3）2ＣＦＯ（ＣＨ2）5ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、ＣＦ3（ＣＦ2）4ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣ（ＣＨ3）＝ＣＨ2、Ｃ2Ｆ5ＣＯＮ（Ｃ2Ｈ5）ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、ＣＦ3（ＣＦ2）2ＣＯＮ（ＣＨ3）ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、Ｈ（ＣＦ2）6Ｃ（Ｃ2Ｈ5）ＯＣＯＣ（ＣＨ3）＝ＣＨ2、Ｈ（ＣＦ2）8ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、Ｈ（ＣＦ2）4ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、Ｈ（ＣＦ2）ＣＨ2ＯＣＯＣ（ＣＨ3）＝ＣＨ2、ＣＦ3（ＣＦ2）7ＳＯ2Ｎ（ＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣ（ＣＨ3）＝ＣＨ2、ＣＦ3（ＣＦ2）7ＳＯ2Ｎ（ＣＨ3）（ＣＨ2）10ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、Ｃ2Ｆ5ＳＯ2Ｎ（Ｃ2Ｈ5）ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣ（ＣＨ3）＝ＣＨ2、ＣＦ3（ＣＦ2）7ＳＯ2Ｎ（ＣＨ3）（ＣＨ2）4ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、Ｃ2Ｆ5ＳＯ2Ｎ（Ｃ2Ｈ5）Ｃ（Ｃ2Ｈ5）ＨＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2及び下記構造のモノマーなどが挙げられる。【００２６】
【化１】
2006123775.tif 000002
【００２７】
【化２】
2006123775.tif 000003
【００２８】
また、一般式（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で表わされるフルオロアルキル化オレフィンとしては、例えば、Ｃ3Ｆ7ＣＨ＝ＣＨ2、Ｃ4Ｆ9ＣＨ＝ＣＨ2、Ｃ10Ｆ21ＣＨ＝ＣＨ2、Ｃ3Ｆ7ＯＣＦ＝ＣＦ2、Ｃ7Ｆ15ＯＣＦ＝ＣＦ2、及びＣ8Ｆ17ＯＣＦ＝ＣＦ2などが挙げられる。【００２９】
一般式（ＩＶ）及び（Ｖ）で表わされるモノマーとしては、例えば、ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＣＨ2（ＣＦ2）3ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＣＨ2ＣＨ（ＣＨ2Ｃ8Ｆ17）ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2などが挙げられる。【００３０】
親水性基含有モノマーの親水性基としては極性基であることが好ましく、イオン性基であることがより好ましい。従って、本発明における親水性基含有モノマーとしては、イオン性基を有するモノマー（イオン性モノマー）が好適に用いられる。【００３１】
上記イオン性モノマーとしては、アンモニウム、ホスホニウムなどの正の荷電を有するモノマー、又は、スルホン酸基、カルボキシル基、リン酸基、ホスホン酸基などの負の荷電を有するか負の荷電に解離しうる酸性基を有するモノマー等が挙げられる。【００３２】
本発明において好適に用い得るイオン性基を形成し得るイオン性モノマーとは、前記したように、アンモニウム，ホスホニウムなどの正の荷電を有するモノマー若しくはスルホン酸基、カルボキシル基、リン酸基、ホスホン酸基などの負の荷電を有するか負の荷電に解離しうる酸性基を有するモノマーが挙げられる。【００３３】
本発明において特に有用なイオン性モノマーの具体例としては、次のモノマーを挙げることができる。例えば、（メタ）アクリル酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、イタコン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン酸塩、アリルアミン若しくはそのハロゲン化水素酸塩、３−ビニルプロピオン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、ビニルスルホン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、スチレンスルホン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、２−スルホエチレン（メタ）アクリレート、３−スルホプロピレン（メタ）アクリレート若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート若しくはそれらの塩、２−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート若しくはそのハロゲン化水素酸塩、３−トリメチルアンモニウムプロピル（メタ）アクリレート、３−トリメチルアンモニウムプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−（２−ヒドロキシ−３−メタクリロイルオキシプロピル）アンモニウムクロライド、などを使用することができる。【００３４】
また、親水性基として下記に示すような非イオン性の極性基を有するモノマーを用いることもできる。
即ち、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−モノメチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ジメチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、ポリオキシエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートなどが有用である。【００３５】
金属親和性基を有するモノマーとしては窒素原子、もしくは硫黄原子を含むモノマー、とくに窒素原子、もしくは硫黄原子などの原子を含むヘテロ環を有するモノマーを挙げることができる。窒素原子を含むモノマーとしてはジメチルアミノメタクリレート、トリメチルアンモニムエチルアクリレートのほか、窒素原子を含むヘテロ環を有するモノマーとしては、例えば２−ビニルピリジン、４−ビニルピリジン，１−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルピロリドン、などを挙げることができる。
これらのモノマーは、付着、固定化される粒子との相互作用を考慮して適宜選択して用いられ、１種のみを用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。【００３６】
本発明においては、グラフトポリマー或いはそこに形成される粒子パターンと基材との密着性を一層向上させる目的で、架橋性重合単位（架橋性基含有モノマー）を併用することが好ましい。本発明に用いうる架橋性基を有するモノマー（即ち、反応性モノマー）としては、公知のものから適宜選択して使用することができる。
架橋性基を有するモノマーの具体例としては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、３−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、３−ヒドロキシブチルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレートなどの水酸基を有するもの；Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、メチロールステアロアミドなどのメチロール基を有するもの；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどのグリシジル基を有するもの；２−イソシアネートエチルメタアクリレート（例えば、商品名：カレンズＭＯＩ，昭和電工）などのイソシアネート基を有するもの；２−アミノエチルアクリレート、２−アミノエチルメタアクリレートなどのアミノ基を有するものなどが挙げられる。【００３７】
（基材）
本発明に用いられる基材としては、寸度的に安定な板状物であり、必要な可撓性、強度、耐久性等を満たせばいずれのものも使用でき、使用目的に応じて適宜選択される。
光透過性を必要とする透明基材を選択する場合には、例えば、ガラス、プラスチックフィルム（例えば、二酢酸セルロース、三酢酸セルロース、プロピオン酸セルロース、酪酸セルロース、酢酸酪酸セルロース、硝酸セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール等）等が挙げられる。
また、透明性を必要としない基材としては、上記のものに加えて、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、液晶性ポリマー、フッ素樹脂などの熱的な耐久性が高く、かつ電気的な絶縁性が高く、かつ誘電率の低いポリマーを採用することができる。【００３８】
次に、前記（Ｉ）工程（グラフトポリマー生成工程）で形成されたグラフトポリマー生成面に、粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する粒子分散液配置工程を実施する。
（液滴吐出工程）
ここでインクジェット記録装置などにより吐出される液滴は、粒子パターンの形成に用いられる粒子（微粒子）が適切な分散媒に分散されてなる粒子分散液である。粒子パターンの形成に用いられる粒子に特に制限はなく、目的に応じて選択される。吐出性の観点からは、粒子径が０．１μｍ以下のものが好ましく、さらに好ましくは５ｎｍ〜０．１μｍの範囲である。【００３９】
基板に付与する粒子として、例えば、着色粒子を用いることで基板上に画像を形成することができ、紫外線吸収性粒子を用いれば、局所的な紫外線吸収能を有する基板を得ることができるが、代表的なものとして導電性微粒子を使用して導電性の配線パターンを形成する方法が挙げられる。以下、粒子として導電性微粒子を使用した場合について説明する。
配線を形成する場合、吐出工程で吐出する液状体は、導電性微粒子（パターン形成成分）を分散状態で含有する液状体（導電性微粒子分散液）である。ここで用いられる導電性微粒子は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。【００４０】
導電性微粒子は、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の表面にコーティングするコーティング材としては、例えばキシレン、トルエン等の有機溶剤やクエン酸等が挙げられる。
また、導電性微粒子の粒径は５ｎｍ以上、０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、ノズルの目詰まりが起こりやすく、インクジェット法による吐出が困難になるからである。また、５ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となるからである。【００４１】
導電性微粒子を含有する液体の分散媒としては、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上、２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上、２６６００Ｐａ以下）であるものが好ましい。蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高い場合には、吐出後に分散媒が急激に蒸発してしまい、良好な膜を形成することが困難となるためである。
また、分散媒の蒸気圧は、０．００１ｍｍＨｇ以上、５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上、６６５０Ｐａ以下）であることがより好ましい。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高い場合には、インクジェット法で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難となるためである。一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い分散媒の場合、乾燥が遅くなり膜中に分散媒が残留しやすくなり、後工程の熱及び／又は光処理後に良質の導電膜が得られにくい。【００４２】
使用する分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されないが、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、又はエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、更にプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を挙げることができる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また、インクジェット法への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、更に好ましい分散媒としては水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒は、単独でも、あるいは２種以上の混合物としても使用できる。【００４３】
上記導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度は、１質量％以上、８０質量％以下であり、所望の導電膜の膜厚に応じて調整することができる。８０質量％を超えると凝集をおこしやすくなり、均一な膜が得にくい。【００４４】
上記導電性微粒子の分散液の表面張力は、０．０２Ｎ／ｍ以上、０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲に入ることが好ましい。インクジェット法にて液体を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じ易くなり、０．０７Ｎ／ｍを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるためである。【００４５】
表面張力を調整するため、上記分散液には、基板との接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を良好化し、膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌の発生などの防止に役立つものである。上記分散液は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでいても差し支えない。【００４６】
上記分散液の粘度は、１ｍＰａ・ｓ以上、５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
インクジェット法にて吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合には、ノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また、粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるためである。【００４７】
本実施形態では、上記分散液の液滴をインクジェットヘッドから吐出して基板上の配線を形成すべき場所に滴下する。このとき、液だまり（バルジ）が生じないように、続けて吐出する液滴の重なり程度を制御する必要がある。また、１回目の吐出では複数の液滴を互いに接しないように離間して吐出し、２回目以降の吐出によって、その間を埋めていくような吐出方法を採用することもできる。【００４８】
液滴を吐出した後、分散媒の除去を行うため、必要に応じて乾燥処理をする。乾燥処理は、例えば基板を加熱する通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力１０Ｗ以上、５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では、１００Ｗ以上、１０００Ｗ以下の範囲でもよい。【００４９】
（熱処理／光処理工程）
吐出工程後の乾燥膜は、微粒子間の電気的接触をよくするために、分散媒を完全に除去することが好ましい。また、導電性微粒子の表面に分散性を向上させるために有機物などのコーティング材がコーティングされている場合には、このコーティング材も除去することが好ましい。そのため、吐出工程後の基板には熱処理及び／又は光処理を施すことが好ましい。【００５０】
熱処理及び／又は光処理は、通常大気中で行なわれるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。熱処理及び／又は光処理の処理温度は、分散媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング材の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して適宜決定される。例えば、有機物からなるコーティング材を除去するためには、約３００℃で焼成することが必要である。また、プラスチックなどの基板を使用する場合には、室温以上１００℃以下で行なうことが好ましい。【００５１】
熱処理及び／又は光処理は、通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力１０Ｗ以上、５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では、１００Ｗ以上、１０００Ｗ以下の範囲でもよい。この処理を行うことで、吐出工程後の乾燥膜において導電性微粒子間の電気的接触が確保され、連続した導電膜（導電性領域）に変換される。さらに、架橋性重合単位を含むグラフトポリマーを用いた場合、この処理を行うことでポリマー中に架橋構造が形成され、導電性微粒子の密着性がさらに向上するという利点をも有する。
このように、本実施形態により形成される導電性微粒子パターン（配線パターン）は、断線等の欠陥を発生させることなく、良好な所望の導電膜配線を形成させることができる。【００５２】
このような本発明のパターン形成方法を用いて配線パターンを形成することにより、基板上に、基板との密着性に優れ、吐出装置の精度に応じた高精細の配線や電極を容易に得ることができる。また、ここでは、単層の基板上に配線パターンを形成する例を挙げて説明したが、この方法を適用することで、多層配線構造をも容易に形成することができ、基板、或いは、絶縁層表面の配線のみならず、複数の層上に形成された配線間の導電経路を形成するためにも、前記液滴吐出法を適用することができる。【００５３】
次に、この多層配線構造の形成方法について説明する。
この方法では、支持体に最も近い配線パターンを形成する（Ａ）第１の基板（配線パターン付き第１の基板）形成工程と、そこに積層される第２層目の配線を形成する（Ｂ）第２の基板（配線パターン付き第２の基板）形成工程と、を有し、ここで得られた（Ｃ）第１の基板と第２の基板とを、積層、接着する基板積層工程と、（Ｄ）該第２の基板形成工程により得られた第２の基板に、導電層即ち、相関の配線同士を接続する導電性領域を形成するための貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、（Ｅ）前記貫通孔に導電性素材を配置して第１の基板上の配線パターンと前記第２の基板上の配線パターンとを接続する配線接続工程と、を含む。【００５４】
（Ａ）第１の基板形成工程は、先に詳述した本発明のパターン形成方法と同様に、（Ｉ）基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、（ＩＩ）前記グラフトポリマー生成面に、導電性微粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する導電性微粒子分散液配置工程と、（ＩＩＩ）前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、導電性微粒子からなる層を所定のパターン状に前記基板上に形成する配線パターン形成工程と、を含む。また、（Ｂ）第２の基板形成工程も、同様である。【００５５】
（Ｃ）基板積層工程においては、該配線パターン付き第１の基板形成工程により得られた第１の基板の配線パターンを形成した面と、配線パターン付き第２の基板形成工程により得られた第２の基板において配線パターンを形成していない面とが向かい合うように、配置し、接着剤により第１の基板と第２の基板とを積層する。【００５６】
（Ｂ）工程において得られた第２の基板には、所定の位置に、（Ｄ）導電層を形成するための貫通孔が設けられる。貫通孔の形成は常法により行うことができる。
貫通孔を形成する加工方法としては、公知のドリルマシン、ドライプラズマ装置、炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、エキシマレーザー等を用いた方法が例示されるが、中でも、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーを用いる方法が、小径かつ良好な形状のビア形成が可能なためより好ましい。なお、炭酸ガスレーザーなどを用いる方法のように、レーザー加熱による分解にてビアを形成する場合には、さらにデスミア処理を行うことがより好ましい。デスミア処理により、後工程におけるビア内部の導電層形成をより良好に行うことができる。【００５７】
また、（Ｃ）工程は、（Ｄ）工程の後に行ってもよい。すなわち、（Ｃ）該配線パターン付き第１の基板形成工程により得られた第１の基板の配線パターンを形成した面と、配線パターン付き第２の基板形成工程により得られた第２の基板において配線パターンを形成していない面とが向かい合うように、且つ、該第２の基板に設けられた貫通孔と前記第１の基板上の配線パターン形成領域との位置が重なるように配置し、接着剤により第１の基板と第２の基板とを積層してもよい。
接着に用いる接着剤の種類は特に限定されないが、含有する接着性樹脂の種類で大別すれば、（Ａ）熱可塑性樹脂を用いた熱融着性の接着剤、（Ｂ）熱硬化樹脂（熱硬化型樹脂）の硬化反応を利用した硬化型接着剤、の二種類が代表的なものとなる。
（Ａ）熱融着性を与える接着剤として用いうる熱可塑性樹脂としては、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、フッ素系樹脂、ポリアリレート系樹脂、液晶ポリマー樹脂等が挙げられる。これらの１種または２種以上を適宜組み合わせて、接着剤として用いることができる。中でも優れた耐熱性、電気信頼性、接着性、加工性、柔軟性、寸法安定性、誘電率、コストパフォーマンス等を有する観点から、熱可塑性のポリイミド系樹脂を用いることがより好ましい。【００５８】
（Ｂ）熱硬化性を与える接着剤として用いうる熱硬化樹脂の種類は特に限定されず、具体的には例えば、ビスマレイミド系樹脂、ビスアリルナジイミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアナート系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、トリアジン系樹脂、ヒドロシリル系硬化樹脂、アリル系硬化樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂等を挙げることができ、これらを単独、または適宜組み合わせて用いることができる。中でも優れた接着性、加工性、耐熱性、柔軟性、寸法安定性、誘電率、コストパフォーマンス等を有する観点から、エポキシ系樹脂、シアナート系樹脂が特に好ましい。また、上記例示の熱硬化樹脂以外にも、高分子鎖の側鎖または末端にエポキシ基、アリル基、ビニル基、アルコキシシリル基、ヒドロシリル基、水酸基等の反応性基を有する側鎖反応性基型の熱硬化性高分子を熱硬化成分として使用することも可能である。【００５９】
さらに、加熱接着時の流れ性を制御する目的で、前記熱可塑性樹脂と熱硬化樹脂とを混合することも可能である。両者の混合割合は特に限定されるものではないが、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、熱硬化樹脂を１〜１００００重量部加えることがより好ましく、５〜２０００重量部加えることがさらに好ましい。上記混合割合がより好ましい理由は、混合樹脂中に占める熱硬化樹脂の割合が多くなりすぎると接着層が脆くなる虞があり、逆に少なすぎると接着剤の流れ性や接着性が低下する虞があるからである。【００６０】
なお、前記熱可塑性樹脂と熱硬化樹脂との混合樹脂としては、エポキシ系樹脂またはシアナート系樹脂と、前記熱可塑性ポリイミド系樹脂との混合樹脂が、優れた接着性、加工性、耐熱性、柔軟性、寸法安定性、誘電率、コストパフォーマンス等を有する観点から特に好ましい。【００６１】
さらに、（Ｅ）前記貫通孔に導電性素材を配置して第１の基板上の配線パターンと前記第２の基板上の配線パターンとを接続する配線接続工程を行うことで、第２の基板上に形成された配線パターンと第１の基板上に形成された配線パターンとを電気的に接続する導電経路が形成される。
貫通孔に配置される導電素材としては、具体的には例えば、銅、ニッケル、クロム、チタン、アルミ、モリブデン、タングステン、亜鉛、錫、インジウム、金、銀、等の金属単体、またはこれらの合金（ニクロムなど）などの金属材料；ポリピロール、ポリチオフェンなどの導電性高分子材料；グラファイト、導電性セラミックなどの非金属無機導電材料；等が挙げられる。【００６２】
導電性材料を配置する方法としては、前記液滴吐出法の他、無電解めっき法あるいは塗布法などを適用することもできるが、装置の簡易性から、液滴吐出法により、基板上の配線パターンを形成したのと同様の導電性微粒子を付与することが好ましい。これらの方法をとることにより、貫通孔の内面のような微細空間にも比較的均一かつ容易に導電性領域を形成することが可能である。導電性素材は、必ずしも貫通孔の全域にわたり充填されなくてもよく、導電性経路として必要な導電性を確保できれば、例えば、貫通孔の壁面に沿った部分のみに形成されてもよい。
このような工程を複数回繰り返すことにより、所望の多層配線構造を容易に形成することができる。【００６３】
別の態様の多層配線構造の形成方法は、下記の工程（ａ）〜（ｅ）を含む。
（ａ）第１の基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた第１の基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、前記グラフトポリマー生成面に、導電性微粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する導電性微粒子分散液配置工程と、前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、導電性微粒子からなる層を所定のパターン状に前記第１の基板上に形成する配線パターン形成工程と、を含む配線パターン付き第１の基板形成工程。
（ｂ）配線パターン付き第１の基板の配線パターンを形成した面に、第２の基材を積層する積層工程。
（ｃ）第２の基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた第２の基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、前記グラフトポリマー生成面に、導電性微粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する導電性微粒子分散液配置工程と、前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、導電性微粒子からなる層を所定のパターン状に前記第２の基板上に形成する配線パターン形成工程と、を含む配線パターン付き第２の基板形成工程。
（ｄ）第２の基板に、導電層を形成するための貫通孔を設ける貫通孔形成工程。
（ｅ）前記貫通孔に導電性素材を配置して配線パターン付き第１の基板上の配線パターンと前記配線パターン付き第２の基板上の配線パターンとを接続する配線接続工程。
この際、第１の配線パターン付き基板は、配線パターン付きガラス基板でもよく、また、通常用いられるガラスエポキシ銅張基板にサブトラクティブ法を用いて作成された配線基板でもよい。
また、（ｄ）貫通孔形成工程が、（ｃ）配線パターン付き第２の基板形成工程における、グラフトポリマー生成工程と、配線パターン形成工程と、の間に行われてもよい。この場合、例えば、配線パターン付き第１の基板のうえに配線パターンの付いていない第２の基板を重ねた状態で、第２の基板にレーザーで孔をあけ、次いで、第２の基板のグラフトパターン部分と孔部分を一度に導電処理してもよい。
（ａ）配線パターン付き第１の基板形成工程、及び（ｂ）配線パターン付き第２の基板形成工程は、上記の（Ａ）工程及び（Ｂ）工程と同様の工程である。また、（ｄ）貫通孔形成工程及び（ｅ）配線接続工程は、それぞれ上記の（Ｄ）工程及び（Ｅ）工程と同様の工程である。【００６４】
特願２００５−１４８４０４の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
【実施例】
【００６５】
以下、本発明を、実施例を挙げて具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（合成例１：化合物Ａの合成）
化合物Ａの合成は、以下の２つのステップにより行われる。
１．ステップ１（化合物ａの合成）
ＤＭＡｃ５０ｇとＴＨＦ５０ｇの混合溶媒に１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン２４．５ｇ（０．１２ｍｏｌ）を溶かし、氷浴下でＮａＨ（６０％  ｉｎ  ｏｉｌ）  ７．２ｇ（０．１８ｍｏｌ）を徐々に加えた。そこに、１１−ブロモ−１−ウンデセン（９５％）４４．２ｇ（０．１８ｍｏｌ）を滴下し、室温で反応を行った。１時間で反応が終了した。反応溶液を氷水中に投入し、酢酸エチルで抽出し、黄色溶液状の化合物ａを含む混合物が得られた。この混合物３７ｇをアセトニトリル３７０ｍｌに溶かし、水７．４ｇを加えた。ｐ−トルエンスルホン酸一水和物１．８５ｇを加え、室温で２０分間撹拌した。酢酸エチルで有機相を抽出し、溶媒を留去した。カラムクロマトグラフィー（充填剤：ワコーゲルＣ−２００、展開溶媒：酢酸エチル／ヘキサン＝１／８０）で化合物ａを単離した。【００６６】
【化３】
2006123775.tif 000004
【００６７】
１Ｈ  ＮＭＲ（３００ＭＨｚ  ＣＤＣｌ3）
δ＝１．２−１．８（ｍｂ，２４Ｈ），２．０（ｑ，２Ｈ），３．２（ｔ，Ｊ＝６．６，２Ｈ），４．９−５．０（ｍ，２Ｈ）５．８（ｄｄｔ，Ｊ＝２４．４，Ｊ＝１０．５，Ｊ＝６．６，１Ｈ．），７．４（ｔ，Ｊ＝７．４，２Ｈ），７．５（ｔ，Ｊ＝７．４，１Ｈ），８．３（ｄ，１Ｈ）【００６８】
２．ステップ２（化合物ａのハイドロシリル化による化合物Ａの合成）
化合物ａ５．０ｇ（０．０１４ｍｏｌ）にＳｐｅｉｒ  ｃａｔａｌｙｓｔ（Ｈ2ＰｔＣｌ6・６Ｈ2Ｏ／２−ＰｒＯＨ、０．１ｍｏｌ／ｌ）を２滴加え、氷浴下でトリクロロシラン２．８ｇ（０．０２１ｍｏｌ）を滴下して撹拌した。さらに１時間後にトリクロロシラン１．６ｇ（０．０１２ｍｏｌ）を滴下してから室温に戻した。３時間後に反応が終了した。反応終了後、未反応のトリクロロシランを減圧留去し、化合物Ａを得た。【００６９】
【化４】
2006123775.tif 000005
【００７０】
１Ｈ  ＮＭＲ（３００ＭＨｚ  ＣＤＣｌ3）
δ＝１．２−１．８（ｍ，３０Ｈ），３．２（ｔ，Ｊ＝６．３，２Ｈ），７．３−７．７（ｍ，３Ｈ），８．３（ｄ，２Ｈ）【００７１】
（光開始剤結合工程）
ガラス基板（日本板硝子）を、終夜、ピランハ液（硫酸／３０％過酸化水素＝１／１ｖｏｌ混合液）に浸漬した後、純水で洗浄した。その基板を、窒素置換したセパラブルフラスコ中に入れ１．０ｗｔ％の化合物Ａの脱水トルエン溶液に１時間浸漬した。取り出し後、トルエン、アセトン、純水で順に洗浄した。得られた基板を基板Ａ１とする。【００７２】
〔実施例１〜４〕
下記組成からなるモノマー１〜４を１−メトキシ−２−プロパノール／メチルエチルケトン（１／１重量比）の混合溶媒に溶解し、１０ｗｔ％の溶液とした。つぎにこの溶液の中に上記の光開始剤が結合したガラス基板Ａ１を浸漬し、露光機（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＬＰ０１、ウシオ電機社製）で１分間露光した。露光後、アセトンおよび純水で充分洗浄した。以上のようにして、グラフト処理された基板１〜４を得た。【００７３】
［グラフトポリマーを構成するモノマー組成（モル比）］
モノマー組成１：パーフルオロオクチルエチルメタクリレート（ＦＭＡＣ）（５０%）／ジメチルアクリルアミド（５０%）
モノマー組成２：ＦＭＡＣ（５０%）／ヒドロキシエチルメタクリレート（２５%）／１−ビニルイミダゾール（２５%）
モノマー組成３：ＦＭＡＣ（５０%）／アクリルアミド（２５%）／２−ビニルピリジン（２５%）
モノマー組成４：ＦＭＡＣ（５０%）／アクリルアミド（４０%）／グリシジルメタクリレート（１０%）【００７４】
粒子分散液として、真空冶金（株）製の「パーフェクトシルバー」を用意した。この液体は、粒径０．０１μｍの銀粒子がトルエンに分散している分散液であり、粘度は約１０ｍＰａ・ｓである。
先ず、前記基板１〜４を、グラフト面を上側にしてＸ−Ｙステージに配置した。次に、Ｘ−Ｙステージにより基板１を動かしながら、インクジェットノズルからグラフト面に向けて前記液体を滴下することにより、グラフト面上に前記液体からなる液滴を所定の配線パターンで配置した。【００７５】
ここで、インクジェット装置としては、セイコーエプソン（株）製のインクジェット装置「ＭＪ−１００００」を用いた。インクジェットヘッドとしては、ノズルを一列当たり１８０個備えたものを使用し、一列のみを用いて配線の長さ方向に沿って連続的に液滴を形成した。すなわち、配線の幅方向には１個の液滴を形成した。そして、ノズルからの液体の滴下条件を、基板面とノズルとの距離：０．３ｍｍ、一回の吐出量：１０ｎｇとすることにより、滴下された液滴の直径が２５〜３０μｍとなるようにした。また、配線の長さ方向に液滴が２０μｍ間隔（液滴の中心間の距離）で滴下されるようにした。
次に、この状態の基板１を熱風乾燥炉内に入れて、２５０℃で１時間保持することにより、液滴を乾燥させ分散媒を除去した。これにより液滴に含まれていた銀粒子からなる粒子パターン（配線パターン）が、グラフトポリマー上に形成された。【００７６】
＜配線パターンの評価＞
１．配線パターンの形状
形成された配線パターンの幅を測定した。
２．導電性（抵抗率）の評価
形成された配線パターンについて、配線が形成された部分の体積抵抗率をロレスタ−ＦＰ（ＬＯＲＥＳＴＡ−ＦＰ：三菱化学（株）製）を用いて測定した。
３．導電膜密着性の評価
配線パターンの形成方法と同様にして１０×２００（ｍｍ）の領域に導電性微粒子パターン層（配線パターン領域）を形成し、ＪＩＳ  ５４００に順じて碁盤目テープ法により膜密着性を評価した。カットした碁盤目に対するテープの引き剥がしテストを行った。
これらの結果を下記表１に示す。【００７７】
【表１】
2006123775.tif 000006
【００７８】
〔実施例５〕
実施例１で作成した配線パターン基板の上に、以下に示す組成の液状の絶縁樹脂層形成材料をカーテンコーターにて塗布し、１１０℃で、２０分乾燥し、その後１５０℃の温度条件で３０分間で硬化して、厚さが６０μｍのエポキシ樹脂製絶縁樹脂層を形成した。【００７９】
（絶縁樹脂層形成材料の組成）
・エポキシ化樹脂（油化シェル（株）製、エピコート１００１）：１００部
・エポキシ化樹脂（油化シェル（株）製、エピコート８２８）：５０部
・ゴム変性エポキシ樹脂（東都化成（株）、ＹＲ−４５０）：５０部
・イミダゾール系エポキシ硬化剤
（四国化成工業（株）、キュアゾール２ＭＺ−Ａ）：５部
・フェノール樹脂（明和化成（株）、ＨＦ−１）：２０部
・軽質炭酸カルシウム（平均粒径３μｍ以下）：３５部
・微粉末シリカ（平均粒径１．５μｍ以下）：１５部【００８０】
次に、このように形成した絶縁樹脂層を、パーフルオロオクチルエチルメタクリレート（ＦＭＡＣ）（７重量部）、ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）（３重量部）および１−メトキシー２−プロパノール（９０重量部）の溶液に浸漬し、露光機（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＬＰ０１、ウシオ電機社製）を用いて１分間露光した。露光後、アセトンおよび純水で充分表面を洗浄した。
次に、炭酸ガスレーザを用いて、ビアホール形成用の開口を設けた。このときの加工条件は、パルス幅１５／１２／５μ秒、ショット数１／１／１（日立ビアメカニクス（株）製レーザー加工機ＬＣＯ−１Ｂ２１）である。
次に、実施例１と同様の方法にてインクジェットで配線パターンを作成した。この際に、レーザーで作成したビアホール形成用の開口部にもインクジェットで描画し、下層と上層の導通経路を形成した。このようにして、実施例５の多層配線板を得た。【００８１】
〔実施例６〕
サブトラクティブ法により、ガラスエポキシ銅張積層板上に第１の回路層（第１の導電パターン）を形成した。次いで、この第１の回路層上に、以下に示す組成の液状の絶縁樹脂層形成材料をカーテンコーターにて塗布し、１１０℃で２０分乾燥し、その後、１５０℃の温度条件で３０分間で硬化して、厚さが６０μｍのエポキシ樹脂製絶縁樹脂層を形成した。
（絶縁樹脂層形成材料の組成）
・エポキシ化樹脂（油化シェル（株）製、エピコート１００１）：１００部
・エポキシ化樹脂（油化シェル（株）製、エピコート８２８）：５０部
・ゴム変性エポキシ樹脂（東都化成（株）、ＹＲ−４５０）：５０部
・イミダゾール系エポキシ硬化剤
（四国化成工業（株）、キュアゾール２ＭＺ−Ａ）：５部
・フェノール樹脂（明和化成（株）、ＨＦ−１）：２０部
・軽質炭酸カルシウム（平均粒径３μｍ以下）：３５部
・微粉末シリカ（平均粒径１．５μｍ以下）：１５部【００８２】
次に、このように形成した絶縁樹脂層に、下記の組成の重合開始層塗布液を塗布した。塗布後、重合開始層を1００℃、１０分間乾燥した。乾燥後の膜厚は１μｍであった。
（重合開始層塗布液１）
・特定重合開始ポリマーＡ：０．４ｇ
・ＴＤＩ（トリレン−２，４−ジイソシアネート）：０．１６ｇ
・メチルエチルケトン（ＭＥＫ）：１．６ｇ【００８３】
前記重合開始ポリマーＡは下記のように合成した。
（重合開始ポリマーＡの合成）
３００ｍｌの三口フラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＭＦＧ）３０ｇを加え７５℃に加熱した。そこに、〔２−（アクリロイロキシ）エチル〕（４−ベンゾイルベンジル）ジメチルアンモニウムブロミド８．１ｇと、２−ヒドロキシエチルメタクリレート９．９ｇと、イソプロピルメタクリレート１３．５ｇと、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）０．４３ｇと、ＭＦＧ３０ｇと、の溶液を２．５時間かけて滴下した。その後、反応温度を８０度に上げ、さらに２時間反応させ、下記の特定重合開始ポリマーＡを得た。【００８４】
【化５】
2006123775.tif 000007
【００８５】
次に、このように形成した重合開始層／絶縁樹脂層を、パーフルオロオクチルエチルメタクリレート（ＦＭＡＣ）（７重量部）、ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）（３重量部）および１−メトキシー２−プロパノール（９０重量部）の溶液に浸漬し、露光機（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＬＰ０１、ウシオ電機社製）を用いて１分間露光した。露光後、アセトンおよび純水で充分表面を洗浄した。
次に、炭酸ガスレーザを用いて、ビアホール形成用の開口を設けた。このときの加工条件は、パルス幅１５／１２／５μ秒、ショット数１／１／１（日立ビアメカニクス（株）製レーザー加工機ＬＣＯ−１Ｂ２１）である。
次に、実施例１と同様の方法にてインクジェットで配線パターンを作成した。この際に、レーザーで作成したビアホール形成用の開口部にもインクジェットで描画し、下層と上層の導通経路を形成した。このようにして、実施例６の多層配線板を得た。【００８６】
実施例１〜４と同様の方法で、実施例５及び６の多層配線板の配線パターンの評価を行った。また、ビア形成及び貫通配線の確認のため、電子顕微鏡（ｓ４７００、日本電子(株)製）を用いて断面観察を行った。結果を表２に示す。【００８７】
【表２】
2006123775.tif 000008
【００８８】
表１及び表２に明らかなように、本発明のパターン形成方法を適用した導電性パターン形成方法によれば、微細な線幅の配線パターンを、基板に対する密着性が良い状態で形成することができた。
【国際調査報告】
2006123775.tif 000009
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