(57)【要約】配線パターン（７）が形成されたフレキシブル基板（２）と、フレキシブル基板（２）に搭載された半導体装置と、半導体装置に接合された導電性の放熱体（４）とを備えたドライバモジュール構造であって、配線パターン（７）はグランドの配線パターン（８）を含んでおり、フレキシブル基板（２）に、グランドの配線パターン（８）の一部を露出させた孔（９）が形成されており、孔（９）に嵌合した部材（１１）を介して、露出したグランドの配線パターン（８）と放熱体（４）とが導通するように接続されている。【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に搭載された半導体装置と、前記半導体装置に接合された導電性の放熱体とを備えたドライバモジュール構造であって、
前記配線パターンはグランドの配線パターンを含んでおり、
前記フレキシブル基板に、前記グランドの配線パターンの一部を露出させた孔が形成されており、
前記孔に嵌合した部材を介して、前記露出したグランドの配線パターンと前記放熱体とが導通するように接続されていることを特徴とするドライバモジュール構造。
【請求項２】
前記孔は、前記グランドの配線パターンの一部を前記放熱体側に露出させる凹部であり、前記孔に嵌合した部材は、前記放熱体の凸部である請求項１に記載のドライバモジュール構造。
【請求項３】
前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とは、導電性を有する接合材を介して接続されている請求項２に記載のドライバモジュール構造。
【請求項４】
前記孔は、前記グランドの配線パターンを貫通した貫通孔であり、前記グランドの配線パターンのうち、前記放熱体側と反対側に前記グランドの配線パターンの一部が露出しており、前記孔に嵌合した部材は、前記放熱体の凸部である請求項１に記載のドライバモジュール構造。
【請求項５】
前記凸部は中空状であり、前記凸部の先端部を変形させて、前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とが導通するように接続されている請求項４に記載のドライバモジュール構造。
【請求項６】
前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とは、導電性を有する接合材を介して接続されている請求項４に記載のドライバモジュール構造。
【請求項７】
前記孔は、前記グランドの配線パターンを貫通した貫通孔であり、前記グランドの配線パターンのうち、前記放熱体側と反対側に前記グランドの配線パターンの一部が露出しており、前記孔に嵌合した部材は、前記フレキシブル基板と前記放熱体とを固定する固定部材である請求項１に記載のドライバモジュール構造。
【請求項８】
前記露出したグランドの配線パターンと前記固定部材とは、導電性を有する接合材を介して接続されている請求項７に記載のドライバモジュール構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、フラットディスプレイなどに用いられるＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）のドライバモジュール構造に関する。
【背景技術】
【０００２】  図９は、従来のドライバモジュール構造の一例の要部斜視図を示している。本図の例は、フラットディスプレイなどを制御する半導体装置の発熱量が大きい場合のドライバモジュール構造の一例である（例えば特許文献１参照）。【０００３】  図９において、ドライバモジュール３０は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板３１と、フレキシブル基板３１に接続された半導体装置３２と、放熱体３４とを備えている。この構成において、放熱体３４は、半導体装置３２の裏面（上部）に接合されることになる。このことにより、半導体装置３２が発する熱は、放熱体３４を介して周囲に放熱され、半導体装置３２は冷却されることになる。【０００４】  図９に示した従来のドライバモジュール構造においては、半導体装置３２への電磁妨害（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を抑止するために、放熱体３４をグランドに接続することがある。この場合は、放熱体３４へアース線の一端をねじ止めなどで接続し、他端をドライバモジュールを組み込んだ装置のグランドである筐体や基板のグランドなどに接続することになる。このことにより、放熱体３４をシールドすることができる。【０００５】  しかしながら、放熱体３４とグランドとを、アース線を用いて接続すると、アース線の線長が長くなる。この場合、高調波に対してはインピーダンスが高くなり、ＥＭＩの抑止効果が低くなる。また、アース線自体がアンテナとなって高周波を発信するおそれもある。
【特許文献１】特開２０００−２９９４１６号公報
【発明の開示】
【０００６】  本発明は、前記のような従来の問題を解決するものであり、放熱体の放熱効果を維持しつつ、簡単な構造でＥＭＩ抑止効果を高めたドライバモジュール構造を提供することを目的とする。
【０００７】  前記目的を達成するために、本発明のドライバモジュール構造は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に搭載された半導体装置と、前記半導体装置に接合された導電性の放熱体とを備えたドライバモジュール構造であって、前記配線パターンはグランドの配線パターンを含んでおり、前記フレキシブル基板に、前記グランドの配線パターンの一部を露出させた孔が形成されており、前記孔に嵌合した部材を介して、前記露出したグランドの配線パターンと前記放熱体とが導通するように接続されていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は本発明の実施の形態１に係るドライバモジュール構造の斜視図。
【図２】図２は本発明の実施の形態１に係るドライバモジュール構造の放熱体の斜視図。
【図３】図３は本発明の実施の形態１に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
【図４】図４は本発明の実施の形態２に係るドライバモジュール構造の斜視図。
【図５】図５は本発明の実施の形態２に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
【図６】図６は本発明の実施の形態３に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
【図７】図７は本発明の実施の形態４に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
【図８】図８は本発明の実施の形態５に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
【図９】図９は従来のドライバモジュール構造の一例の斜視図。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】  本発明によれば、放熱効果を維持しつつ、簡単な構造でシールド効果を高めたドライモジュール構造を実現することができる。【００１０】  前記本発明のドライモジュール構造においては、前記孔は、前記グランドの配線パターンの一部を前記放熱体側に露出させる凹部であり、前記孔に嵌合した部材は、前記放熱体の凸部であることが好ましい。この構成によれば、最短距離で放熱体をグランドへ接続することができる。【００１１】  また、前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とは、導電性を有する接合材を介して接続されていることが好ましい。この構成によれば、接続強度を高めつつ、導電性を高めることができる。【００１２】  また、前記孔は、前記グランドの配線パターンを貫通した貫通孔であり、前記グランドの配線パターンのうち、前記放熱体側と反対側に前記グランドの配線パターンの一部が露出しており、前記孔に嵌合した部材は、前記放熱体の凸部であることが好ましい。この構成によれば、短距離で放熱体をグランドへ接続することができる。また、凸部の高さの精度をより緩やかにすることができる。【００１３】  また、前記凸部は中空状であり、前記凸部の先端部を変形させて、前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とが導通するように接続されていることが好ましい。この構成によれば、専用の固定手段を別個に用いることなく、放熱体自体で、接続強度を高めることができる。【００１４】  また、前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とは、導電性を有する接合材を介して接続されていることが好ましい。この構成によれば、接続強度を高めつつ、導電性を高めることができる。【００１５】  また、前記孔は、前記グランドの配線パターンを貫通した貫通孔であり、前記グランドの配線パターンのうち、前記放熱体側と反対側に前記グランドの配線パターンの一部が露出しており、前記孔に嵌合した部材は、前記フレキシブル基板と前記放熱体とを固定する固定部材であることが好ましい。この構成によれば、短距離で放熱体をグランドへ接続しつつ、接続強度を高めることができる。【００１６】  また、前記露出したグランドの配線パターンと前記固定部材とは、導電性を有する接合材を介して接続されていることが好ましい。この構成によれば、接続強度を高めつつ、導電性を高めることができる。【００１７】  以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。【００１８】  （実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係るドライバモジュール構造について、図１−３を参照しながら説明する。実施の形態１は、液晶ドライバの例であり、このことは以下の実施の形態についても同様である。図１は、実施の形態１に係るドライバモジュール構造の斜視図である。図２は、実施の形態１に係るドライバモジュール構造の放熱体の斜視図である。図３は、図１のＡＡ′線における断面図であり、フレキシブル基板の凹部と放熱体の凸部とが嵌合している状態を示している。【００１９】  図１に示すように、ドライバモジュール１は、フレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に搭載された半導体装置３と、フレキシブル基板２と半導体装置３とに接合する放熱体４とを備えている。フレキシブル基板２は、可撓性のプラスチックフィルムで形成されており、一端に液晶パネルと接続する電極５が形成され、他端に制御基板（図示せず）と接続する電極６が形成されている。これらの電極５，６と半導体装置３とは、配線パターン７で接続されている。【００２０】  フレキシブル基板２の電極５は、液晶パネルに形成された透明電極と、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）などを介して接続される。また、フレキシブル基板２の電極６は、制御基板に形成された電極と半田付けなどで接続される。フレキシブル基板２の配線パターン７は、半導体装置３の基準電位となるグランド線８と、電圧を印加する電源線（図示せず）と、各種の信号線（図示せず）とを含んでいる。【００２１】  半導体装置３は、液晶パネルの表示制御を行うＩＣであり、金属接合により、フレキシブル基板２の配線パターン７と接続し、樹脂で封止されている。【００２２】  図２に示すように、放熱体４は、平面視すると略矩形状で、中央部に半導体装置３を収納する収納部１０が形成されている。放熱体４は、収納部１０の内側面と、フレキシブル基板２との接続面に塗布された放熱剤により、半導体装置３とフレキシブル基板２とに取り付けられている。この取り付けは、放熱体４を接合して完全固定してもよいが、グリースのようなものを介して可動状態になるように付設してもよい。凸部１１は、フレキシブル基板２に形成された凹部９と嵌合する突起部であり、詳細は図３を用いて後に説明する。【００２３】  放熱体４は放熱効果を高めるため、できるだけ熱伝導率が高い材料で形成することが好ましく、グランド線８と接続するため導電性が必要になる。例えばＡｌは、これらの条件を満足し、しかも軽量であるため、放熱体４の材料として適している。【００２４】  次に、フレキシブル基板２の凹部９と放熱体４の凸部１１とが嵌合している状態について、図３を参照しながら詳細に説明する。図３に示すように、フレキシブル基板２は、配線パターン７（グランド線８）を、上カバー１２と下カバー１３とで挟んで形成したものである。【００２５】  上カバー１２は例えば１５μｍの厚さで形成され、下カバー１３は例えば７５μｍの厚さで形成されている。また、配線パターン７は、例えば２５μｍの厚さのＣｕで形成されている。このような３層構造において、最下層で��る下カバー１３の一部に孔を形成することにより、中間層である配線パターン７のグランド線８を露出させている。すなわち、フレキシブル基板２を３層全体として見ると、下カバー１３の孔部分は、凹部９を形成していることになる。【００２６】  凸部１１は、図２、３の例では円柱状である。凸部１１の直径は、凸部１１が凹部９と嵌合するように、凹部９の直径より小さく形成している。凸部１１が凹部９と嵌合することにより、放熱体４が半導体装置３のシールドとしての機能を有することになる。この構成によれば、放熱体４を最短距離でグランド線８に接続できるので、簡単な構造でＥＭＩ抑止効果を高めることができる。【００２７】  なお、本実施形態においては凸部１１が円柱状に形成されているが、直方体状でもよく、各部の水平断面を異形状としたものでもよいが、製造する際に容易に嵌合させることができる点で円柱状が望ましい。【００２８】  フレキシブル基板２の凹部９を放熱体４の凸部１１と嵌合させる際には、凹部９と凸部１１との間に、導電性を有する接合材であり熱硬化性を有するＡＣＦや異方性導電ペーストなどを介することで、接続強度と導電性とをより高めることができる。この接合材は、ＡＣＦやＡＣＰに限るものではなく、凸部１１とグランド線８が露出した凹部９とを接合でき、導電性を有するものであればよく、例えば半田を用いることができる。【００２９】  また、放熱体４の凸部１１の高さは、下カバー１３の厚み程度の高さとするのが望ましい。ＡＣＦやＡＣＰを用いて凹部９と凸部１１とを嵌合させて接続する場合には、凸部１１の高さは、下カバー１３の厚さより数μｍ程度低くても、放熱体４をグランド線８に接続することができる。これは、凸部１１と露出したグランド線８との間に接合材であるＡＣＦやＡＣＰが介在し、この接合材が硬化して凸部１１とグランド線とが接合されるからである。【００３０】  また、凸部１１の高さは、下カバー１３の厚みより数μｍ程度高くても、放熱体４とフレキシブル基板２との接合は可能である。これは、フレキシブル基板２は可撓性のプラスチックフィルムから形成されているため、凸部１１の高さの寸法超過分は、上カバー１２が撓むことにより吸収されるためである。すなわち、凸部１１の高さには、厳格な精度は要求されず、凸部１１の加工は容易であるといえる。【００３１】  （実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係るドライバモジュール構造について、図４、５を参照しながら説明する。図４、図５において、図１−３と同じ構成には、同一符号を付して説明を省略する。【００３２】  図４は、実施の形態２に係るドライバモジュール構造の斜視図である。図４において、ドライバモジュール２０は、フレキシブル基板２を備えており、フレキシブル基板２の配線パターン７のうちグランド線８には、グランド線８を貫通する貫通孔２１が形成されている。【００３３】  図５は、図４のＢＢ′線における断面図であり、貫通孔２１近傍の詳細を示している。貫通孔２１は、上カバー１２、下カバー１３及びグランド線８を貫通している。貫通孔２１のうち、下カバー１３及びグランド線８における直径は、放熱体４の凸部１１が嵌合可能な程度の大きさである。また、貫通孔２１のうち、上カバー１２における直径は、下カバー１３及びグランド線８における直径より大きくしている。このことにより、グランド線８のうち、上カバー１２側の一部が露出している。【００３４】  この構成において、凸部１１と貫通孔２１とは、凸部１１が貫通孔２１を挿通した状態で嵌合している。また、凸部１１の先端部分は、ＡＣＦやＡＣＰ等の接合材を介して、グランド線８の露出部分と接合している。【００３５】  なお、凸部１１の高さは、上カバー１２と下カバー１３とグランド線８との各厚みを合計した値より大きくすることが望ましい。しかしながら、凸部１１の高さの精度は厳格なものではなく、少なくとも下カバー１３の厚み程度の高さを有していれば、ＡＣＦやＡＣＰを介在させることにより、放熱体４とグランド線８とを接続することが可能である。【００３６】  本実施の形態は、凸部１１とグランド線８を接続させる孔を凹部ではなく貫通孔とすることにより、実施の形態１に比べ凸部１１の高さの精度はより緩やかになる。【００３７】  （実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係るドライバモジュール構造について、図６を参照しながら説明する。図６において、図５と同じ構成は同一符号を付して説明を省略する。また、実施の形態３に係るドライバモジュール構造の斜視図は、実施の形態２で用いた図４と同様であり、図６は図４のＢＢ′線における要部断面図に相当する。【００３８】  図６において、フレキシブル基板２には貫通孔２１が形成されており、放熱体４のうち、貫通孔２１の形成位置に対応する位置に貫通孔２２が形成されている。これらの貫通孔２１と貫通孔２２とを、固定手段であるリベット２３が挿通している。このリベット２３により、フレキシブル基板２と放熱体４とが接続されている。【００３９】  リベット２３は、導電性を有しており、露出したグランド線８と放熱体４とに接触することで、グランド線８と放熱体４とを導通させている。リベット２３と、露出したグランド線８および放熱体４との接触面は、ＡＣＦ、ＡＣＰ又は半田などの導電性を有する接合材を介在させるのが望ましい。【００４０】  （実施の形態４）
本発明の実施の形態４に係るドライバモジュール構造について、図７を参照しながら説明する。図７において、図６と同じ構成は同一符号を付して説明を省略する。また、実施の形態４に係るドライバモジュール構造の斜視図は、実施の形態２で用いた図４と同様であり、図７は図４のＢＢ′線における要部断面図に相当する。【００４１】  図７において、フレキシブル基板２には貫通孔２１が形成されており、放熱体４のうち、貫通孔２１の形成位置に対応する位置に貫通孔２４が形成されている。固定手段であるねじ２５が、貫通孔２１を介して貫通孔２４に螺合している。このことにより、フレキシブル基板２と放熱体４とが、ねじ２５を介して固定され両者は接続されている。【００４２】  ねじ２５は、導電性を有しており、露出したグランド線８と放熱体４とに接触することで、グランド線８と放熱体４とを導通させている。ねじ２５と、露出したグランド線８および放熱体４との接触面は、ＡＣＦ、ＡＣＰ又は半田などの導電性を有する接合材を介在させるのが望ましい。【００４３】  なお、図７に示した貫通孔２４は、貫通孔に限るものではなく、窪んだ孔であってもよい。【００４４】  また、実施の形態３、４の構成は、放熱体４とは別に固定部材を必要とするものの、接合強度の点では、実施の形態１、２の構成より有利になる。【００４５】  （実施の形態５）
本発明の実施の形態５に係るドライバモジュール構造について、図８を参照しながら説明する。図８において、図５と同じ構成は同一符号を付して説明を省略する。また、実施の形態５に係るドライバモジュール構造の斜視図は、実施の形態２で用いた図４と同様であり、図８は図４のＢＢ′線における要部断面図に相当する。【００４６】  図８において、放熱体４には中空状の凸部２６が形成されている。凸部２６と貫通孔２１とは、凸部２６が貫通孔２１を挿通した状態で嵌合している。凸部２６は中空状であるので、先端部は押圧により容易に変形させることができる。図８では、凸部２６の先端部は径方向に広がり、かつ下方に湾曲して、露出したグランド線８に当接している。【００４７】  この構成によれば、専用の固定手段を別個に用いることなく、放熱体４自体でフレキシブル基板２と放熱体４とを確実に接続することができる。また、凸部２６の先端部分は、ＡＣＦやＡＣＰ等の接合材を介して、グランド線８の露出部分と接合させるようにしてもよい。【００４８】  以上、各種実施の形態について説明したが、前記実施の形態２−５の構成は、実施の形態１の構成に比べ、放熱体４とグランド線８との接続距離は若干長くなるが、短距離でかつ簡単な構造で接続できることには変りない。すなわち、いずれの構成においても、放熱体は、放熱効果を維持しつつ、簡単な構造でＥＭＩ抑止効果を高めることができ、シールド効果も優れている。
【産業上の利用可能性】
【００４９】  本発明は、放熱体の放熱効果を維持しつつ、シールド効果を高めることができるので、フラットディスプレイなどに用いられるＴＣＰのドライバモジュールに好適である。
【図１】
2005088711.tif 000002
【図２】
2005088711.tif 000003
【図３】
2005088711.tif 000004
【図４】
2005088711.tif 000005
【図５】
2005088711.tif 000006
【図６】
2005088711.tif 000007
【図７】
2005088711.tif 000008
【図８】
2005088711.tif 000009
【図９】
2005088711.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成18年6月16日(2006.6.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に搭載された半導体装置と、前記半導体装置に接合された導電性の放熱体とを備えたドライバモジュール構造であって、
前記配線パターンはグランドの配線パターンを含んでおり、
前記フレキシブル基板に、前記グランドの配線パターンの一部を露出させた孔が形成されており、
前記孔に嵌合した部材を介して、前記露出したグランドの配線パターンと前記放熱体とが導通するように接続されていることを特徴とするドライバモジュール構造。
【請求項２】
前記孔は、前記グランドの配線パターンの一部を前記放熱体側に露出させる凹部であり、前記孔に嵌合した部材は、前記放熱体の凸部である請求項１に記載のドライバモジュール構造。
【請求項３】
前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とは、導電性を有する接合材を介して接続されている請求項２に記載のドライバモジュール構造。
【請求項４】
前記孔は、前記グランドの配線パターンを貫通した貫通孔であり、前記グランドの配線パターンのうち、前記放熱体側と反対側に前記グランドの配線パターンの一部が露出しており、前記孔に嵌合した部材は、前記放熱体の凸部である請求項１に記載のドライバモジュール構造。
【請求項５】
前記凸部は中空状であり、前記凸部の先端部を変形させて、前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とが導通するように接続されている請求項４に記載のドライバモジュール構造。
【請求項６】
前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とは、導電性を有する接合材を介して接続されている請求項４に記載のドライバモジュール構造。
【請求項７】
前記孔は、前記グランドの配線パターンを貫通した貫通孔であり、前記グランドの配線パターンのうち、前記放熱体側と反対側に前記グランドの配線パターンの一部が露出しており、前記孔に嵌合した部材は、前記フレキシブル基板と前記放熱体とを固定する固定部材である請求項１に記載のドライバモジュール構造。
【請求項８】
前記露出したグランドの配線パターンと前記固定部材とは、導電性を有する接合材を介して接続されている請求項７に記載のドライバモジュール構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットディスプレイなどに用いられるＴＣＰ（Tape Carrier Package）のドライバモジュール構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、従来のドライバモジュール構造の一例の要部斜視図を示している。本図の例は、フラットディスプレイなどを制御する半導体装置の発熱量が大きい場合のドライバモジュール構造の一例である（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
図９において、ドライバモジュール３０は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板３１と、フレキシブル基板３１に接続された半導体装置３２と、放熱体３４とを備えている。この構成において、放熱体３４は、半導体装置３２の裏面（上部）に接合されることになる。このことにより、半導体装置３２が発する熱は、放熱体３４を介して周囲に放熱され、半導体装置３２は冷却されることになる。
【０００４】
図９に示した従来のドライバモジュール構造においては、半導体装置３２への電磁妨害（ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference）を抑止するために、放熱体３４をグランドに接続することがある。この場合は、放熱体３４へアース線の一端をねじ止めなどで接続し、他端をドライバモジュールを組み込んだ装置のグランドである筐体や基板のグランドなどに接続することになる。このことにより、放熱体３４をシールドすることができる。
【特許文献１】特開２０００−２９９４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、放熱体３４とグランドとを、アース線を用いて接続すると、アース線の線長が長くなる。この場合、高調波に対してはインピーダンスが高くなり、ＥＭＩの抑止効果が低くなる。また、アース線自体がアンテナとなって高周波を発信するおそれもある。
【０００６】
本発明は、前記のような従来の問題を解決するものであり、放熱体の放熱効果を維持しつつ、簡単な構造でＥＭＩ抑止効果を高めたドライバモジュール構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明のドライバモジュール構造は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に搭載された半導体装置と、前記半導体装置に接合された導電性の放熱体とを備えたドライバモジュール構造であって、前記配線パターンはグランドの配線パターンを含んでおり、前記フレキシブル基板に、前記グランドの配線パターンの一部を露出させた孔が形成されており、前記孔に嵌合した部材を介して、前記露出したグランドの配線パターンと前記放熱体とが導通するように接続されていることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明によれば、放熱効果を維持しつつ、簡単な構造でシールド効果を高めたドライモジュール構造を実現することができる。
【０００９】
前記本発明のドライモジュール構造においては、前記孔は、前記グランドの配線パターンの一部を前記放熱体側に露出させる凹部であり、前記孔に嵌合した部材は、前記放熱体の凸部であることが好ましい。この構成によれば、最短距離で放熱体をグランドへ接続することができる。
【００１０】
また、前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とは、導電性を有する接合材を介して接続されていることが好ましい。この構成によれば、接続強度を高めつつ、導電性を高めることができる。
【００１１】
また、前記孔は、前記グランドの配線パターンを貫通した貫通孔であり、前記グランドの配線パターンのうち、前記放熱体側と反対側に前記グランドの配線パターンの一部が露出しており、前記孔に嵌合した部材は、前記放熱体の凸部であることが好ましい。この構成によれば、短距離で放熱体をグランドへ接続することができる。また、凸部の高さの精度をより緩やかにすることができる。
【００１２】
また、前記凸部は中空状であり、前記凸部の先端部を変形させて、前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とが導通するように接続されていることが好ましい。この構成によれば、専用の固定手段を別個に用いることなく、放熱体自体で、接続強度を高めることができる。
【００１３】
また、前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とは、導電性を有する接合材を介して接続されていることが好ましい。この構成によれば、接続強度を高めつつ、導電性を高めることができる。
【００１４】
また、前記孔は、前記グランドの配線パターンを貫通した貫通孔であり、前記グランドの配線パターンのうち、前記放熱体側と反対側に前記グランドの配線パターンの一部が露出しており、前記孔に嵌合した部材は、前記フレキシブル基板と前記放熱体とを固定する固定部材であることが好ましい。この構成によれば、短距離で放熱体をグランドへ接続しつつ、接続強度を高めることができる。
【００１５】
また、前記露出したグランドの配線パターンと前記固定部材とは、導電性を有する接合材を介して接続されていることが好ましい。この構成によれば、接続強度を高めつつ、導電性を高めることができる。
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係るドライバモジュール構造について、図１−３を参照しながら説明する。実施の形態１は、液晶ドライバの例であり、このことは以下の実施の形態についても同様である。図１は、実施の形態１に係るドライバモジュール構造の斜視図である。図２は、実施の形態１に係るドライバモジュール構造の放熱体の斜視図である。図３は、図１のＡＡ′線における断面図であり、フレキシブル基板の凹部と放熱体の凸部とが嵌合している状態を示している。
【００１８】
図１に示すように、ドライバモジュール１は、フレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に搭載された半導体装置３と、フレキシブル基板２と半導体装置３とに接合する放熱体４とを備えている。フレキシブル基板２は、可撓性のプラスチックフィルムで形成されており、一端に液晶パネルと接続する電極５が形成され、他端に制御基板（図示せず）と接続する電極６が形成されている。これらの電極５，６と半導体装置３とは、配線パターン７で接続されている。
【００１９】
フレキシブル基板２の電極５は、液晶パネルに形成された透明電極と、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）などを介して接続される。また、フレキシブル基板２の電極６は、制御基板に形成された電極と半田付けなどで接続される。フレキシブル基板２の配線パターン７は、半導体装置３の基準電位となるグランド線８と、電圧を印加する電源線（図示せず）と、各種の信号線（図示せず）とを含んでいる。
【００２０】
半導体装置３は、液晶パネルの表示制御を行うＩＣであり、金属接合により、フレキシブル基板２の配線パターン７と接続し、樹脂で封止されている。
【００２１】
図２に示すように、放熱体４は、平面視すると略矩形状で、中央部に半導体装置３を収納する収納部１０が形成されている。放熱体４は、収納部１０の内側面と、フレキシブル基板２との接続面に塗布された放熱剤により、半導体装置３とフレキシブル基板２とに取り付けられている。この取り付けは、放熱体４を接合して完全固定してもよいが、グリースのようなものを介して可動状態になるように付設してもよい。凸部１１は、フレキシブル基板２に形成された凹部９と嵌合する突起部であり、詳細は図３を用いて後に説明する。
【００２２】
放熱体４は放熱効果を高めるため、できるだけ熱伝導率が高い材料で形成することが好ましく、グランド線８と接続するため導電性が必要になる。例えばＡｌは、これらの条件を満足し、しかも軽量であるため、放熱体４の材料として適している。
【００２３】
次に、フレキシブル基板２の凹部９と放熱体４の凸部１１とが嵌合している状態について、図３を参照しながら詳細に説明する。図３に示すように、フレキシブル基板２は、配線パターン７（グランド線８）を、上カバー１２と下カバー１３とで挟んで形成したものである。
【００２４】
上カバー１２は例えば１５μｍの厚さで形成され、下カバー１３は例えば７５μｍの厚さで形成されている。また、配線パターン７は、例えば２５μｍの厚さのＣｕで形成されている。このような３層構造において、最下層である下カバー１３の一部に孔を形成することにより、中間層である配線パターン７のグランド線８を露出させている。すなわち、フレキシブル基板２を３層全体として見ると、下カバー１３の孔部分は、凹部９を形成していることになる。
【００２５】
凸部１１は、図２、３の例では円柱状である。凸部１１の直径は、凸部１１が凹部９と嵌合するように、凹部９の直径より小さく形成している。凸部１１が凹部９と嵌合することにより、放熱体４が半導体装置３のシールドとしての機能を有することになる。この構成によれば、放熱体４を最短距離でグランド線８に接続できるので、簡単な構造でＥＭＩ抑止効果を高めることができる。
【００２６】
なお、本実施形態においては凸部１１が円柱状に形成されているが、直方体状でもよく、各部の水平断面を異形状としたものでもよいが、製造する際に容易に嵌合させることができる点で円柱状が望ましい。
【００２７】
フレキシブル基板２の凹部９を放熱体４の凸部１１と嵌合させる際には、凹部９と凸部１１との間に、導電性を有する接合材であり熱硬化性を有するＡＣＦや異方性導電ペーストなどを介することで、接続強度と導電性とをより高めることができる。この接合材は、ＡＣＦやＡＣＰに限るものではなく、凸部１１とグランド線８が露出した凹部９とを接合でき、導電性を有するものであればよく、例えば半田を用いることができる。
【００２８】
また、放熱体４の凸部１１の高さは、下カバー１３の厚み程度の高さとするのが望ましい。ＡＣＦやＡＣＰを用いて凹部９と凸部１１とを嵌合させて接続する場合には、凸部１１の高さは、下カバー１３の厚さより数μｍ程度低くても、放熱体４をグランド線８に接続することができる。これは、凸部１１と露出したグランド線８との間に接合材であるＡＣＦやＡＣＰが介在し、この接合材が硬化して凸部１１とグランド線とが接合されるからである。
【００２９】
また、凸部１１の高さは、下カバー１３の厚みより数μｍ程度高くても、放熱体４とフレキシブル基板２との接合は可能である。これは、フレキシブル基板２は可撓性のプラスチックフィルムから形成されているため、凸部１１の高さの寸法超過分は、上カバー１２が撓むことにより吸収されるためである。すなわち、凸部１１の高さには、厳格な精度は要求されず、凸部１１の加工は容易であるといえる。
【００３０】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係るドライバモジュール構造について、図４、５を参照しながら説明する。図４、図５において、図１−３と同じ構成には、同一符号を付して説明を省略する。
【００３１】
図４は、実施の形態２に係るドライバモジュール構造の斜視図である。図４において、ドライバモジュール２０は、フレキシブル基板２を備えており、フレキシブル基板２の配線パターン７のうちグランド線８には、グランド線８を貫通する貫通孔２１が形成されている。
【００３２】
図５は、図４のＢＢ′線における断面図であり、貫通孔２１近傍の詳細を示している。貫通孔２１は、上カバー１２、下カバー１３及びグランド線８を貫通している。貫通孔２１のうち、下カバー１３及びグランド線８における直径は、放熱体４の凸部１１が嵌合可能な程度の大きさである。また、貫通孔２１のうち、上カバー１２における直径は、下カバー１３及びグランド線８における直径より大きくしている。このことにより、グランド線８のうち、上カバー１２側の一部が露出している。
【００３３】
この構成において、凸部１１と貫通孔２１とは、凸部１１が貫通孔２１を挿通した状態で嵌合している。また、凸部１１の先端部分は、ＡＣＦやＡＣＰ等の接合材を介して、グランド線８の露出部分と接合している。
【００３４】
なお、凸部１１の高さは、上カバー１２と下カバー１３とグランド線８との各厚みを合計した値より大きくすることが望ましい。しかしながら、凸部１１の高さの精度は厳格なものではなく、少なくとも下カバー１３の厚み程度の高さを有していれば、ＡＣＦやＡＣＰを介在させることにより、放熱体４とグランド線８とを接続することが可能である。
【００３５】
本実施の形態は、凸部１１とグランド線８を接続させる孔を凹部ではなく貫通孔とすることにより、実施の形態１に比べ凸部１１の高さの精度はより緩やかになる。
【００３６】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係るドライバモジュール構造について、図６を参照しながら説明する。図６において、図５と同じ構成は同一符号を付して説明を省略する。また、実施の形態３に係るドライバモジュール構造の斜視図は、実施の形態２で用いた図４と同様であり、図６は図４のＢＢ′線における要部断面図に相当する。
【００３７】
図６において、フレキシブル基板２には貫通孔２１が形成されており、放熱体４のうち、貫通孔２１の形成位置に対応する位置に貫通孔２２が形成されている。これらの貫通孔２１と貫通孔２２とを、固定手段であるリベット２３が挿通している。このリベット２３により、フレキシブル基板２と放熱体４とが接続されている。
【００３８】
リベット２３は、導電性を有しており、露出したグランド線８と放熱体４とに接触することで、グランド線８と放熱体４とを導通させている。リベット２３と、露出したグランド線８および放熱体４との接触面は、ＡＣＦ、ＡＣＰ又は半田などの導電性を有する接合材を介在させるのが望ましい。
【００３９】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４に係るドライバモジュール構造について、図７を参照しながら説明する。図７において、図６と同じ構成は同一符号を付して説明を省略する。また、実施の形態４に係るドライバモジュール構造の斜視図は、実施の形態２で用いた図４と同様であり、図７は図４のＢＢ′線における要部断面図に相当する。
【００４０】
図７において、フレキシブル基板２には貫通孔２１が形成されており、放熱体４のうち、貫通孔２１の形成位置に対応する位置に貫通孔２４が形成されている。固定手段であるねじ２５が、貫通孔２１を介して貫通孔２４に螺合している。このことにより、フレキシブル基板２と放熱体４とが、ねじ２５を介して固定され両者は接続されている。
【００４１】
ねじ２５は、導電性を有しており、露出したグランド線８と放熱体４とに接触することで、グランド線８と放熱体４とを導通させている。ねじ２５と、露出したグランド線８および放熱体４との接触面は、ＡＣＦ、ＡＣＰ又は半田などの導電性を有する接合材を介在させるのが望ましい。
【００４２】
なお、図７に示した貫通孔２４は、貫通孔に限るものではなく、窪んだ孔であってもよい。
【００４３】
また、実施の形態３、４の構成は、放熱体４とは別に固定部材を必要とするものの、接合強度の点では、実施の形態１、２の構成より有利になる。
【００４４】
（実施の形態５）
本発明の実施の形態５に係るドライバモジュール構造について、図８を参照しながら説明する。図８において、図５と同じ構成は同一符号を付して説明を省略する。また、実施の形態５に係るドライバモジュール構造の斜視図は、実施の形態２で用いた図４と同様であり、図８は図４のＢＢ′線における要部断面図に相当する。
【００４５】
図８において、放熱体４には中空状の凸部２６が形成されている。凸部２６と貫通孔２１とは、凸部２６が貫通孔２１を挿通した状態で嵌合している。凸部２６は中空状であるので、先端部は押圧により容易に変形させることができる。図８では、凸部２６の先端部は径方向に広がり、かつ下方に湾曲して、露出したグランド線８に当接している。
【００４６】
この構成によれば、専用の固定手段を別個に用いることなく、放熱体４自体でフレキシブル基板２と放熱体４とを確実に接続することができる。また、凸部２６の先端部分は、ＡＣＦやＡＣＰ等の接合材を介して、グランド線８の露出部分と接合させるようにしてもよい。
【００４７】
以上、各種実施の形態について説明したが、前記実施の形態２−５の構成は、実施の形態１の構成に比べ、放熱体４とグランド線８との接続距離は若干長くなるが、短距離でかつ簡単な構造で接続できることには変りない。すなわち、いずれの構成においても、放熱体は、放熱効果を維持しつつ、簡単な構造でＥＭＩ抑止効果を高めることができ、シールド効果も優れている。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、放熱体の放熱効果を維持しつつ、シールド効果を高めることができるので、フラットディスプレイなどに用いられるＴＣＰのドライバモジュールに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】図１は本発明の実施の形態１に係るドライバモジュール構造の斜視図。
【図２】図２は本発明の実施の形態１に係るドライバモジュール構造の放熱体の斜視図。
【図３】図３は本発明の実施の形態１に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
【図４】図４は本発明の実施の形態２に係るドライバモジュール構造の斜視図。
【図５】図５は本発明の実施の形態２に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
【図６】図６は本発明の実施の形態３に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
【図７】図７は本発明の実施の形態４に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
【図８】図８は本発明の実施の形態５に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
【図９】図９は従来のドライバモジュール構造の一例の斜視図。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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