(57)【要約】【課題】  簡易な構成で高いアイソレーション効果を得ることが出来るフィルターデバイス用基体を提供する。【解決手段】  本発明に係るフィルターデバイス用基体１は、複数のセラミック層１２、１４を積層して構成され、送信用フィルターチップ２及び受信用フィルターチップ３を搭載するためのフィルターチップ搭載部を有すると共に、１つのセラミック層１２の表面には、受信用フィルターチップ３の信号入力端子Ｃ、信号出力端子Ｄ、信号入力側グランド端子Ｇ及び信号出力側グランド端子Ｇをそれぞれ接続すべき信号入力パッド７３、信号出力パッド７、信号入力側グランドパターン４４及び信号出力側グランドパターン４３が設けられており、信号入力側グランドパターン４４と信号出力側グランドパターン４３とが前記１つのセラミック層１２の表面にて連結配線パターン４５により互いに連結されている。【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層を積層して構成され、送信用若しくは受信用の少なくとも１つのフィルターチップを搭載するためのフィルターチップ搭載部を有すると共に、１つのセラミック層の表面には、前記フィルターチップの信号入力端子、信号出力端子、グランド端子及びグランド端子をそれぞれ接続すべき信号入力パッド、信号出力パッド、信号入力側グランドパターン及び信号出力側グランドパターンが設けられているフィルターデバイス用基体において、前記信号入力側グランドパターンと信号出力側グランドパターンとが前記１つのセラミック層の表面にて連結配線パターンにより互いに連結されていることを特徴とするフィルターデバイス用基体。
【請求項２】
基体の１或いは複数の側面には、セラミック層の積層方向に伸びる複数本のサイド電極が設けられ、前記信号入力パッド、信号出力パッド、信号入力側グランドパターン及び信号出力側グランドパターンは、それぞれサイド電極を経て、基体の裏面に形成されたフット端子に繋がっている請求項１に記載のフィルターデバイス用基体。
【請求項３】
前記１つのセラミック層の上又は下に位置する他の１つのセラミック層の表面に、１つの信号配線パターンが形成されると共に、該信号配線パターンと前記信号入力パッド又は信号出力パッドとの間に介在する少なくとも１つのセラミック層に１本のビアホールが開設され、前記信号配線パターンの一方の端部が前記ビアホール内の導電材料を経て前記信号入力パッド又は信号出力パッドに接続されると共に、前記信号配線パターンの他方の端部が、１本のサイド電極を経て１つのフット端子に接続されている請求項２に記載のフィルターデバイス用基体。
【請求項４】
前記信号配線パターンはインダクタンス成分を有している請求項３に記載のフィルターデバイス用基体。
【請求項５】
複数のセラミック層を積層して構成される基体を具え、該基体の表面には、送信用若しくは受信用の少なくとも１つのフィルターチップが搭載されると共に、１つのセラミック層の表面には、前記フィルターチップの信号入力端子、信号出力端子、グランド端子及びグランド端子がそれぞれワイヤーボンディングされた信号入力パッド、信号出力パッド、信号入力側グランドパターン及び信号出力側グランドパターンが設けられているフィルターデバイスにおいて、前記信号入力側グランドパターンと信号出力側グランドパターンとが前記１つのセラミック層の表面にて連結配線パターンにより互いに連結されていることを特徴とするフィルターデバイス。
【請求項６】
基体の表面には、送信用フィルターチップと受信用フィルターチップが搭載され、何れか一方のチップ若しくは両チップのそれぞれの信号入力側グランドパターンと信号出力側グランドパターンとが、前記連結配線パターンにより互いに連結されている請求項５に記載のフィルターデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、例えばアンテナ共用器の如く複数のセラミック層を積層してなる基体に少なくとも１つのフィルターチップを搭載して構成されるフィルターデバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  図１０に示す如くアンテナ共用器は、アンテナが接続されるべきアンテナ端子ＡＮＴと、送信回路が接続されるべき送信側信号端子Ｔｘと、受信回路が接続されるべき受信側信号端子Ｒｘとを具え、アンテナ端子ＡＮＴは、弾性表面波素子からなる送信用フィルターチップ（２）を経て送信側信号端子Ｔｘに繋がると共に、弾性表面波素子からなる受信用フィルターチップ（３）を経て受信側信号端子Ｒｘに繋がっている（特許文献１参照）。
又、アンテナ端子ＡＮＴと受信用フィルターチップ（３）との間には、位相を回転させるための位相整合用ストリップ線路（６）が介在し、送信用フィルターチップ（２）と受信用フィルターチップ（３）の間の位相の整合を図ることが行なわれている（特許文献２参照）。【０００３】  図１１及び図１２は、パッケージ化したアンテナ共用器の構成を示しており、複数のセラミック層を積層してなる基体（８）の表面にキャビティ（８０）が凹設され、該キャビティ（８０）の底面に、送信用フィルターチップ（２）と受信用フィルターチップ（３）が搭載され、これらのフィルターチップに設けられた複数の端子は、ワイヤー（４）を介して、周囲に配備された複数のパッド（７）（７１）とそれぞれ連結されている。【０００４】  図１２の如く、基体（８）の側面には、送信側信号端子Ｔｘや受信側信号端子Ｒｘ等の複数の外部端子となる複数のサイド電極（９５）（９６）が形成され、前記複数のパッド（７）（７１）は、信号配線パターン（９０）（９１）及びサイド電極（９５）（９６）を経て、基体（８）の裏面に形成されたフット端子（９３）（９４）に繋がっている。
又、基体（８）のキャビティ（８０）は蓋（５０）によって塞がれている。【０００５】  図１３〜図１８は、前記基体（８）を構成する６層のセラミック層（８１）〜（８６）を示している。尚、図１１〜図１８において符号Ｔｘ、Ｒｘ、ＡＮＴ、Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤはそれぞれ、図１０に示す送信側信号端子Ｔｘ、受信側信号端子Ｒｘ、アンテナ端子ＡＮＴ、送信用フィルターチップ（２）の入出力端子Ａ、Ｂ及び受信用フィルターチップ（３）の入出力端子Ｃ、Ｄを構成する部位であることを表わし、更に符号Ｇは、グランド端子を構成する部位であることを表わしている。【０００６】  図１３に示す如く最上層の第１セラミック層（８１）には、その中央部にキャビティ（８０ａ）が開設されている。
図１４に示す如く、第２セラミック層（８２）の中央部にはキャビティ（８０ｂ）が開設され、該セラミック層（８２）の表面には、キャビティ（８０ｂ）を包囲して、送信用フィルターチップ（２）及び受信用フィルターチップ（３）の複数の端子とワイヤーボンディングされるべき複数のパッド（７）（７１）（７２）（７３）やグランドパターン（４３）（４４）、並びに複数の信号配線パターン（９０）（９１）が形成されている。【０００７】  図１５に示す如く、第３セラミック層（８３）の表面には、グランドパターン（４１）が形成されており、該グランドパターン（４１）上に送信用フィルターチップ（２）及び受信用フィルターチップ（３）が搭載される。図１６に示す如く、第４セラミック層（８４）の表面には、位相整合用ストリップ線路（６）が形成されている。又、図１７に示す如く、第５セラミック層（８５）の表面には、グランドパターン（４２）が形成されている。更に図１８に示す如く、最下層の第６セラミック層（８６）の裏面には、複数のフット端子（９３）（９４）が形成されている。【０００８】  ここで、図１４に示す送信側信号端子Ｔｘは、送信側入力信号配線パターン（９１）を経て、パッド（７１）に繋がり、更にワイヤーを介して送信用フィルターチップ（２）の信号入力端子Ａに繋がっている。そして、送信用フィルターチップ（２）の信号出力端子Ｂは、ワイヤーを介してパッド（７２）に繋がり、アンテナ端子ＡＮＴに接続されている。又、該パッド（７２）は、第２セラミック層（８２）と図１５の第３セラミック層（８３）に開設されたビアホール内の導電材料（以下、単にビアという）（５）を経て、図１６に示す位相整合用ストリップ線路（６）の一方の端子Ｅに繋がっている。【０００９】  位相整合用ストリップ線路（６）の他方の端子Ｆは、図１５の第３セラミック層（８３）及び図１４の第２セラミック層（８２）に設けられたビア（５１）を経て、図１４に示すパッド（７３）に繋がっている。該パッド（７３）は、ワイヤーによって受信用フィルターチップ（３）の信号入力端子Ｃに連結されている。受信用フィルターチップ（３）の信号出力端子Ｄは、ワイヤーによってパッド（７）に連結され、該パッド（７）は、受信側出力信号配線パターン（９０）を経て、受信側信号端子Ｒｘに繋がっている。
ここで、受信側出力信号配線パターン（９０）は、インダクタンス成分を有しており、これによって、受信用フィルターチップ（３）の信号通過帯域における信号通過特性を改善している。【００１０】  又、図１４の如く、受信用フィルターチップ（３）の信号入力側及び信号出力側の２つのグランド端子Ｇ、Ｇはそれぞれワイヤーを介して信号入力側のグランドパターン（４４）と信号出力側のグランドパターン（４３）に繋がっている。
更に、図１５に示すグランドパターン（４１）と図１７に示すグランドパターン（４２）とは、図１６に示す如く第４セラミック層（８４）に設けられた複数のビア（５１）を介して互いに接続されている。
【特許文献１】特開平１１−３４０７８１号公報
【特許文献２】特開２０００−３０７３８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】  アンテナ共用器においては、信号送信時に、送信側信号端子Ｔｘに入力された信号が送信用フィルターチップ（２）を通過した後、アンテナ端子ＡＮＴからアンテナへ出力されるが、このとき、送信側信号端子Ｔｘに入力された信号が受信側信号端子Ｒｘに回り込む現象を阻止する必要がある。
そこで、従来のアンテナ共用器においては、送信側信号端子Ｔｘから送信用フィルターチップ（２）及び受信用フィルターチップ（３）を経て受信側信号端子Ｒｘに至る信号経路に対して種々のアイソレーション対策が施されている。【００１２】  しかし、従来のアンテナ共用器においては依然として十分なアイソレーション効果が得られておらず、更なる改善の余地が残されていた。
本発明の目的は、簡易な構成で従来よりも高いアイソレーション効果を得ることが出来るフィルターデバイス用基体、並びにフィルターデバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】  本発明に係るフィルターデバイス用基体は、複数のセラミック層を積層して構成され、送信用若しくは受信用の少なくとも１つのフィルターチップを搭載するためのフィルターチップ搭載部を有すると共に、１つのセラミック層の表面には、前記フィルターチプの信号入力端子、信号出力端子、グランド端子及びグランド端子をそれぞれ接続すべき信号入力パッド、信号出力パッド、信号入力側グランドパターン及び信号出力側グランドパターンが設けられている。ここで、前記信号入力側グランドパターンと信号出力側グランドパターンとは、前記１つのセラミック層の表面にて連結配線パターンにより互いに連結されている。【００１４】  基体の１或いは複数の側面には、セラミック層の積層方向に伸びる複数本のサイド電極が設けられ、前記信号入力パッド、信号出力パッド、信号入力側グランドパターン及び信号出力側グランドパターンは、それぞれサイド電極を経て、基体の裏面に形成されたフット端子に繋がっている。【００１５】  上記本発明のフィルターデバイス用基体において、そのフィルターチップ搭載部に、送信用若しくは受信用の少なくとも１つのフィルターチップを搭載し、該フィルターチップの複数の端子を基体表面のパッドやグランドパターンにワイヤーボンディングすることによって、本発明のフィルターデバイスが完成する。【００１６】  本発明に係るフィルターデバイスにおいては、信号入力側グランドパターンと信号出力側グランドパターンとが互いに連結されているために、両グランドパターンによるグランド機能が強化され、その結果、アイソレーション効果が向上することになる。【００１７】  フィルターデバイス用基体の具体的構成においては、前記１つのセラミック層の上又は下に位置する他の１つのセラミック層の表面に、１つの信号配線パターンが形成されると共に、該信号配線パターンと前記信号入力パッド又は信号出力パッドとの間に介在する少なくとも１つのセラミック層に１本のビアが設けられ、前記信号配線パターンの一方の端部が前記ビアを経て前記信号入力パッド又は信号出力パッドに接続されると共に、前記信号配線パターンの他方の端部が、１本のサイド電極を経て１つのフット端子に接続されている。【００１８】  該具体的構成によれば、前記信号入力側グランドパターン及び信号出力側グランドパターンは、前記信号配線パターンが形成されているセラミック層とは異なるセラミック層に形成されているため、両グランドパターンを互いに連結するための連結配線パターンは、前記信号配線パターンに妨げられることなく、位置及び形状に関して自由度の高い設計が可能となる。
ここで、前記信号配線パターンをインダクタンス成分を有する形状とすれば、フィルターチップの信号通過帯域の信号通過特性を向上させることが出来る。
【発明の効果】
【００１９】  本発明に係るフィルターデバイス用基体及びフィルターデバイスによれば、２つのグランドパターンを連結しただけの簡易な構成によって、従来よりも高いアイソレーション効果を得ることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】  以下、本発明をアンテナ共用器に実施した形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本発明に係るアンテナ共用器は、図１０に示す如く、アンテナが接続されるべきアンテナ端子ＡＮＴと、送信回路が接続されるべき送信側信号端子Ｔｘと、受信回路が接続されるべき受信側信号端子Ｒｘとを具え、アンテナ端子ＡＮＴは、弾性表面波素子からなる送信用フィルターチップ（２）を経て送信側信号端子Ｔｘに繋がると共に、位相整合用ストリップ線路（６）及び弾性表面波素子からなる受信用フィルターチップ（３）を経て受信側信号端子Ｒｘに繋がっている。【００２１】  図１及び図２は、本発明に係るアンテナ共用器のパッケージ構造を示しており、複数のセラミック層を積層してなる基体（１）の表面にキャビティ（１０）が凹設され、該キャビティ（１０）の底面に、送信用フィルターチップ（２）と受信用フィルターチップ（３）が搭載され、これらのフィルターチップに設けられた複数の端子は、ワイヤー（４）を介して、周囲の複数のパッド（７）（７１）とそれぞれ連結されている。【００２２】  図１の如く、基体（１）の側面には、送信側信号端子Ｔｘや受信側信号端子Ｒｘ等の複数の外部端子となる複数のサイド電極（９５）（９６）が形成され、前記複数のパッド（７）（７１）は、信号配線パターン（９）（９１）及びサイド電極（９５）（９６）を経て、基体（１）の裏面に形成されたフット端子（９３）（９４）に繋がっている。
又、基体（１）のキャビティ（１０）は蓋（５０）によって塞がれている。【００２３】  図３〜図９は、前記基体（１）を構成する７層のセラミック層（１１）〜（１７）を示している。尚、図１〜図９において符号Ｔｘ、Ｒｘ、ＡＮＴ、Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤはそれぞれ、図１０に示す送信側信号端子Ｔｘ、受信側信号端子Ｒｘ、アンテナ端子ＡＮＴ、送信用フィルターチップ（２）の入出力端子Ａ、Ｂ及び受信用フィルターチップ（３）の入出力端子Ｃ、Ｄを構成する部位であることを表わし、更に符号Ｇは、グランド端子を構成する部位であることを表わしている。【００２４】  図３に示す如く最上層の第１セラミック層（１１）には、その中央部にキャビティ（１０ａ）が開設されている。
図４に示す如く、第２セラミック層（１２）の中央部にはキャビティ（１０ｂ）が開設され、該セラミック層（１２）の表面には、キャビティ（１０ｂ）を包囲して、図２の如く送信用フィルターチップ（２）及び受信用フィルターチップ（３）の複数の端子とワイヤーボンディングされるべき複数のパッド（７）（７１）（７２）（７３）やグランドパターン（４３）（４４）、並びに複数の配線パターン（９１）（４５）が形成されている。
尚、信号出力側のグランドパターン（４３）と信号入力側のグランドパターン（４４）はそれぞれ、信号出力パッド（７）及び信号入力パッド（７３）の近傍位置に、これらのパッド（７）（７３）を包囲して形成されている。【００２５】  図５に示す如く、第３セラミック層（１３）の中央部にはキャビティ（１０ｃ）が開設され、該セラミック層（１３）の表面には、受信側出力信号配線パターン（９）が形成され、該受信側出力信号配線パターン（９）の一方の端部（９ｂ）は受信側信号端子Ｒｘに接続されている。
図６に示す如く、第４セラミック層（１４）の表面には、グランドパターン（４１）が形成されており、該グランドパターン（４１）上に送信用フィルターチップ（２）及び受信用フィルターチップ（３）が搭載される。図７に示す如く、第５セラミック層（１５）の表面には、位相整合用ストリップ線路（６）が形成されている。又、図８に示す如く、第６セラミック層（１６）の表面には、グランドパターン（４２）が形成されている。更に図９に示す如く、最下層の第７セラミック層（１７）の裏面には、複数のフット端子（９３）（９４）が形成されている。【００２６】  ここで、図２に示す送信側信号端子Ｔｘは、送信側入力信号配線パターン（９１）を経て、パッド（７１）に繋がり、更にワイヤー（４）を介して送信用フィルターチップ（２）の信号入力端子Ａに繋がっている。そして、送信用フィルターチップ（２）の信号出力端子Ｂは、ワイヤー（４）を介してパッド（７２）に繋がり、アンテナ端子ＡＮＴに接続されている。又、該パッド（７２）は、第２セラミック層（１２）、図５の第３セラミック層（１３）、及び図６の第４セラミック層（１４）に設けられたビア（５２）を経て、図７に示す位相整合用ストリップ線路（６）の一方の端子Ｅに繋がっている。【００２７】  位相整合用ストリップ線路（６）の他方の端子Ｆは、図６の第４セラミック層（１４）、図５の第３セラミック層（１３）及び図４の第２セラミック層（１２）に設けられたビア（５３）を経て、図４に示すパッド（７３）に繋がっている。該パッド（７３）は、図２の如くワイヤー（４）によって受信用フィルターチップ（３）の信号入力端子Ｃに連結されている。受信用フィルターチップ（３）の信号出力端子Ｄは、ワイヤー（４）によってパッド（７）に連結され、該パッド（７）は、図４の第２セラミック層（１２）に設けられたビア（５４）を経て、図５に示す受信側出力信号配線パターン（９）の他方の端部（９ａ）に繋がっている。
ここで、受信側出力信号配線パターン（９）は、インダクタンス成分を発揮する形状を有しており、これによって、受信用フィルターチップ（３）の信号通過帯域における信号通過特性を改善している。【００２８】  又、図２の如く、受信用フィルターチップ（３）の信号入力側及び信号出力側の２つのグランド端子Ｇ、Ｇはそれぞれワイヤー（４）を介して信号入力側のグランドパターン（４４）と信号出力側のグランドパターン（４３）に繋がっている。
図４の如く、信号入力側のグランドパターン（４４）と信号出力側のグランドパターン（４３）は、第２セラミック層（１２）の表面に形成された連結配線パターン（４５）によって、互いに連結されている。
更に、図６に示すグランドパターン（４１）と図８に示すグランドパターン（４２）とは、図７に示す如く第５セラミック層（１５）に設けられた複数のビア（５１）を介して互いに接続されている。【００２９】  上記本発明のアンテナ共用器においては、図２の如く受信用フィルターチップ（３）に対する信号入力側のグランドパターン（４４）と信号出力側のグランドパターン（４３）が第２セラミック層（１２）に形成されて、連結配線パターン（４５）によって互いに連結されているので、後述の如く高いアイソレーション効果が得られる。【００３０】  然も、従来はグランドパターン（４３）（４４）と同じセラミック層上に形成されていた受信側出力信号配線パターン（９）が図５の如く第３セラミック層（１３）に移設され、図２に示す第２セラミック層（１２）のパッド（７）がビア（５４）を経て第３セラミック層（１３）の受信側出力信号配線パターン（９）に接続されているので、両グランドパターン（４３）（４４）を互いに連結するための連結配線パターン（４５）は、受信側出力信号配線パターン（９）に妨げられることなく、形状及び位置に関して自由度の高い設計が可能となっている。この結果、優れた信号通過特性が実現される。【００３１】  図１９（ａ）（ｂ）はそれぞれ、図１１〜図１８に示す従来のアンテナ共用器と図１〜図９に示す本発明のアンテナ共用器の信号通過特性を測定した結果を表わしている。
図示の如く、信号通過帯域（Ｔｘ帯域）における減衰量は、図１９（ａ）に示す従来のアンテナ共用器よりも図１９（ｂ）に示す本発明のアンテナ共用器の方が約１０ｄＢだけ大きくなっていることから、本発明のアンテナ共用器は従来のアンテナ共用器よりもアイソレーション特性が優れていると言える。【００３２】  従来例及び実施例では、フィルターチップのグランド端子を信号入力側グランド端子、信号出力側グランド端子と呼んでいるが、これはフィルターチップの信号入力端子、信号出力端子の近くに配設されたグランド端子をそれぞれ便宜のためにそのように称したものである。ただし、上記のような位置関係に限定されず、フィルターチップに形成されたグランド端子であればいずれのものであっても、基体に配設された信号入力側グランドパターン及び信号出力側グランドパターンとワイヤーを介して繋げば、同様に本発明の効果を得ることができる。
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記実施例では、送信用フィルターチップ（２）と受信用フィルターチップ（３）の内、受信用フィルターチップ（３）のみについて信号入力側のグランドパターンと信号出力側のグランドパターンを互いに連結しているが、両フィルターチップ（２）（３）のそれぞれについて信号入力側のグランドパターンと信号出力側のグランドパターンを互いに連結した構成や、送信用フィルターチップ（２）のみについて信号入力側のグランドパターンと信号出力側のグランドパターンを互いに連結した構成を採用することも可能である。
又、本発明は、送信用フィルターチップ（２）と受信用フィルターチップ（３）の両方を搭載したアンテナ共用器に限らず、何れか一方のフィルターチップのみを搭載したフィルターデバイスに実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】［図１］本発明に係るアンテナ共用器の構造を模式的に表わす断面図である。
［図２］本発明に係るアンテナ共用器の蓋を外した状態の平面図である。
［図３］第１セラミック層の平面図である。
［図４］第２セラミック層の平面図である。
［図５］第３セラミック層の平面図である。
［図６］第４セラミック層の平面図である。
［図７］第５セラミック層の平面図である。
［図８］第６セラミック層の平面図である。
［図９］第７セラミック層の平面図である。
［図１０］アンテナ共用器の構成を表わすブロック図である。
［図１１］従来のアンテナ共用器の蓋を外した状態の斜視図である。
［図１２］従来のアンテナ共用器の構造を模式的に表わす断面図である。
［図１３］第１セラミック層の平面図である。
［図１４］第２セラミック層の平面図である。
［図１５］第３セラミック層の平面図である。
［図１６］第４セラミック層の平面図である。
［図１７］第５セラミック層の平面図である。
［図１８］第６セラミック層の平面図である。
［図１９］従来のアンテナ共用器と本発明のアンテナ共用器の信号通過特性を比較したグラフである。
【符号の説明】
【００３４】（１）基体
（１０）キャビティ
（２）送信用フィルターチップ
（３）受信用フィルターチップ
（４）ワイヤー
（５）ビア
（５４）ビア
（６）位相整合用ストリップ線路
（７）パッド
（７１）パッド
（７２）パッド
（７３）パッド
（４３）グランドパターン
（４４）グランドパターン
（４５）連結配線パターン
（９）受信側出力信号配線パターン
（９１）送信側入力信号配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【国際調査報告】
2005107068.tif 000021
2005107068.tif 000022
2005107068.tif 000023
2005107068.tif 000024