(57)【要約】  表面（８０Ａ）と裏面（８０Ｂ）とを有したメンテナンス部材（８０）を、その表面（８０Ａ）が第１保持部と接触するように搬送し、裏面（８０Ｂ）を押圧しない状態で基板ホルダ（ＰＨ）を駆動してメンテナンス部材（８０）を第１保持部上で滑らせる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持部を有するホルダのメンテナンス方法において、
表面と裏面とを有した物体を該物体の前記表面が前記保持部と接触するように搬送し、
前記裏面を押圧しない状態で前記ホルダを駆動して前記物体を前記保持部上で滑らせることを特徴とするメンテナンス方法。
【請求項２】
前記ホルダの駆動により生じた慣性力によって前記物体を滑らせることを特徴とする請求項１記載のメンテナンス方法。
【請求項３】
前記ホルダは、凸部を有する前記保持部と、凹部とを有し、
前記物体を滑らせることにより前記凸部の異物を前記凹部に移動させることを特徴とする請求項１又は２記載のメンテナンス方法。
【請求項４】
前記保持部の異物の位置に応じて前記ホルダを駆動する際の駆動方向を決定することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のメンテナンス方法。
【請求項５】
制限部材を用いて前記物体の滑り量を制限することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載のメンテナンス方法。
【請求項６】
前記ホルダを駆動する際に、前記表面と前記保持部との間で形成される空間の圧力を調整することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載のメンテナンス方法。
【請求項７】
前記空間を負圧にして前記表面と前記保持部とを吸着することを特徴とする請求項６記載のメンテナンス方法。
【請求項８】
前記物体の状態に応じて前記空間の圧力を調整することを特徴とする請求項６記載のメンテナンス方法。
【請求項９】
前記表面は粗面処理されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載のメンテナンス方法。
【請求項１０】
前記表面の状態が異なる前記物体を複数用意し、該複数の物体を選択的に前記保持部と接触させることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項記載のメンテナンス方法。
【請求項１１】
凹部と凸部とを有するホルダのメンテナンス方法において、
前記凸部に物体を載せ、前記ホルダを駆動して前記物体を前記凸部上で移動させて前記凸部に付着した異物を前記凹部に移動させることを特徴とするメンテナンス方法。
【請求項１２】
制限部材を用いて前記物体の移動量を制限することを特徴とする請求項１１記載のメンテナンス方法。
【請求項１３】
前記凸部の異物の位置に応じて前記ホルダを駆動する際の駆動方向を決定することを特徴とする請求項１１又は１２記載のメンテナンス方法。
【請求項１４】
前記ホルダを駆動する際に、前記物体と前記ホルダとの間で形成される空間の圧力を調整することを特徴とする請求項１１〜１３のいずれか一項記載のメンテナンス方法。
【請求項１５】
前記物体は粗面処理されていることを特徴とする請求項１１〜１４のいずれか一項記載のメンテナンス方法。
【請求項１６】
第１基板を露光する露光装置において、
前記第１基板を保持可能な保持部を有する第１可動部材と、
表面と裏面とを有した第２基板を該第２基板の前記表面が前記保持部と接触するように搬送する搬送装置と、
前記裏面を押圧しない状態で前記第１可動部材を駆動して前記第２基板を前記保持部上で滑らせる駆動装置とを備えることを特徴とする露光装置。
【請求項１７】
前記保持部上での前記第２基板の滑り量を制限する制限部材を備えたことを特徴とする請求項１６記載の露光装置。
【請求項１８】
第１基板を露光する露光装置において、
凹部と凸部とを有し、前記凸部に前記第１基板を保持可能な第１可動部材と、
前記第１基板とは異なる第２基板を前記凸部に搬送する搬送装置と、
前記第１可動部材を駆動して前記第２基板を前記凸部上で移動させて前記凸部に付着した異物を前記凹部に移動させる駆動装置とを備えることを特徴とする露光装置。
【請求項１９】
前記凸部上での前記第２基板の移動量を制限する制限部材を備えたことを特徴とする請求項１８記載の露光装置。
【請求項２０】
前記第１可動部材とは異なる第２可動部材と、
前記第２可動部材により所定の処理を行っている間に、前記駆動装置を駆動させる制御装置とを備えたことを特徴とする請求項１６〜１９のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２１】
前記第２可動部材に搭載され、露光に関する計測を行う計測器を備えたことを特徴とする請求項１６〜２０のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２２】
前記第１可動部材が前記搬送装置の近傍に位置している際に前記駆動装置を駆動させる制御装置を備えたことを特徴とする請求項１６〜２１のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２３】
前記第１可動部材の異物の有無を検出する検出装置を備えたことを特徴とする請求項１６〜２２のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２４】
前記第１基板に液体を供給する液体供給装置を備えたことを特徴とする請求項１６〜２３のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２５】
物体を保持する保持部のメンテナンスを行うメンテナンス部材であって、
前記メンテナンス部材の外形は前記物体の外形よりも小さいことを特徴とするメンテナンス部材。
【請求項２６】
前記メンテナンス部材はブラスト加工により粗面処理されていることを特徴とする請求項２５記載のメンテナンス部材。
【請求項２７】
前記メンテナンス部材は多孔体を有していることを特徴とする請求項２５又は２６記載のメンテナンス部材。
【請求項２８】
前記メンテナンス部材は異物を保持する保持部を備えていることを特徴とする請求項２５〜２７のいずれか一項記載のメンテナンス部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホルダのメンテナンス方法、露光装置、メンテナンス部材に関するものである。
本願は、２００４年１２月２８日に出願された特願２００４−３７９３４１号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや液晶表示デバイス等のマイクロデバイスの製造工程の一つであるフォトリソグラフィ工程では、マスク上に形成されたパターンを感光性の基板上に投影露光する露光装置が用いられる。基板は基板ホルダに保持された状態で露光されるが、基板ホルダ上に異物があると、保持した基板を汚染したり、基板を局所的に変形させる虞がある。そのため、基板ホルダを定期的にメンテナンス（クリーニング）する必要がある。下記特許文献には、基板ホルダの保持面をクリーニングする技術の一例が開示されている。
【特許文献１】特許第３４４１９５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の技術は、押付け手段を使って砥石を保持面に押し付けてクリーニングする構成であるが、押付け手段を別途設けなければならず、装置構成が複雑化する。【０００４】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、簡易な構成でホルダをメンテナンスできるメンテナンス方法を提供することを目的とする。また、そのメンテナンス方法によりメンテナンスされるホルダを備える露光装置を提供することを目的とする。また、そのメンテナンス方法に好適に使用されるメンテナンス部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、本発明は実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、保持部（ＰＨ１）を有するホルダ（ＰＨ）のメンテナンス方法において、表面（８０Ａ）と裏面（８０Ｂ）とを有した物体（８０）を該物体（８０）の表面（８０Ａ）が保持部（ＰＨ１）と接触するように搬送し、裏面（８０Ｂ）を押圧しない状態でホルダ（ＰＨ）を駆動して物体（８０）を保持部（ＰＨ１）上で滑らせるメンテナンス方法が提供される。【０００７】
本発明の第１の態様によれば、簡易な構成でホルダをメンテナンスすることができる。【０００８】
本発明の第２の態様に従えば、凹部（４７）と凸部（４６）とを有するホルダ（ＰＨ）のメンテナンス方法において、凸部（４６）に物体（８０）を載せ、ホルダ（ＰＨ）を駆動して物体（８０）を凸部（４６）上で移動させて凸部（４６）に付着した異物を凹部（４７）に移動させるメンテナンス方法が提供される。【０００９】
本発明の第２の態様によれば、簡易な構成でホルダをメンテナンスすることができる。【００１０】
本発明の第３の態様に従えば、第１基板（Ｐ）を露光する露光装置において、第１基板（Ｐ）を保持可能な保持部（ＰＨ１）を有する第１可動部材（ＰＨ）と、表面（８０Ａ）と裏面（８０Ｂ）とを有した第２基板（８０）を該第２基板（８０）の表面（８０Ａ）が保持部（ＰＨ１）と接触するように搬送する搬送装置（３００）と、裏面（８０Ｂ）を押圧しない状態で第１可動部材（ＰＨ）を駆動して第２基板（８０）を保持部（ＰＨ１）上で滑らせる駆動装置（ＳＤ１）とを備える露光装置（ＥＸ）が提供される。【００１１】
本発明の第３の態様によれば、簡易な構成でメンテナンスされた第１可動部材で第１基板を良好に保持した状態で露光することができる。【００１２】
本発明の第４の態様に従えば、第１基板（Ｐ）を露光する露光装置において、凹部（４７）と凸部（４６）とを有し、凸部（４６）に第１基板（Ｐ）を保持可能な第１可動部材（ＰＨ）と、第１基板（Ｐ）とは異なる第２基板（８０）を凸部（４６）に搬送する搬送装置（３００）と、第１可動部材（ＰＨ）を駆動して第２基板（８０）を凸部（４６）上で移動させて凸部（４６）に付着した異物を凹部（４７）に移動させる駆動装置（ＳＤ１）とを備える露光装置（ＥＸ）が提供される。【００１３】
本発明の第４の態様によれば、簡易な構成でメンテナンスされた第１可動部材で第１基板を良好に保持した状態で露光することができる。【００１４】
本発明の第５の態様に従えば、物体（Ｐ）を保持する保持部（ＰＨ）のメンテナンスを行うメンテナンス部材（８０）であって、メンテナンス部材の外形は物体（Ｐ）の外形よりも小さいメンテナンス部材（８０）が提供される。【００１５】
本発明の第５の態様に従えば、保持部に保持される物体の外形よりも小さいメンテナンス部材を使って保持部を良好にメンテナンスすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、簡易な構成でホルダをメンテナンスすることができ、そのメンテナンスされたホルダに基板を保持して精度良く露光することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図２】基板ホルダの一実施形態を示す側断面図である。
【図３】基板を保持した状態の基板ホルダの一実施形態を示す平面図である。
【図４】基板ホルダの一実施形態を示す平面図である。
【図５】プレート部材が外された状態の基板ホルダを示す平面図である。
【図６Ａ】第１実施形態に係るメンテナンス部材を示す図である。
【図６Ｂ】第１実施形態に係るメンテナンス部材を示す図である。
【図７Ａ】第１実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図７Ｂ】第１実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図８Ａ】第１実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図８Ｂ】第１実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図９】基板ステージ及び計測ステージの動作の一例を説明するための図である。
【図１０Ａ】基板ステージ及び計測ステージの動作の一例を説明するための図である。
【図１０Ｂ】基板ステージ及び計測ステージの動作の一例を説明するための図である。
【図１１Ａ】基板ステージ及び計測ステージの動作の一例を説明するための図である。
【図１１Ｂ】基板ステージ及び計測ステージの動作の一例を説明するための図である。
【図１２Ａ】第２実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１２Ｂ】第２実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１２Ｃ】第２実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１３Ａ】第２実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１３Ｂ】第２実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１３Ｃ】第２実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１４Ａ】第２実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１４Ｂ】第２実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１５】第２実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１６Ａ】第３実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１６Ｂ】第３実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１７Ａ】第４実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１７Ｂ】第４実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１８Ａ】第４実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１８Ｂ】第４実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図１９】第４実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図２０】第５実施形態に係るメンテナンス部材の一例を示す図である。
【図２１】第５実施形態に係るメンテナンス部材の別の例を示す図である。
【図２２】第５実施形態に係るメンテナンス部材の別の例を示す図である。
【図２３Ａ】第６実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図２３Ｂ】第６実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図２４Ａ】第７実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図２４Ｂ】第７実施形態に係るメンテナンス方法を説明するための図である。
【図２５】マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャート図である。
【符号の説明】
【００１８】
１…液浸装置、１１…液体供給部、２１…液体回収部、３６…検出装置、４６…第１凸部、４７…第１凹部、８０…メンテナンス部材、８０Ａ…表面、８０Ｂ…裏面、３００…搬送装置、ＣＯＮＴ…制御装置、ＥＸ…露光装置、ＰＨ…基板ホルダ（第１可動部材）、ＰＨ１…第１保持部、ＳＴ１…基板ステージ（第１可動部材）、ＳＴ２…計測ステージ（第２可動部材）、ＳＤ１…基板ステージ駆動装置、ＳＤ２…計測ステージ駆動装置、Ｔ…プレート部材（制限部材）
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。【００２０】
＜露光装置＞
まず、本発明に係る露光装置の一実施形態について図１を参照しながら説明する。図１は露光装置ＥＸの一実施形態を示す概略構成図である。【００２１】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持するマスクホルダＭＨと、マスクＭを保持したマスクホルダＭＨを移動可能なマスクステージＭＳＴと、基板Ｐを保持する基板ホルダＰＨと、基板Ｐを保持した基板ホルダＰＨを移動可能な基板ステージＳＴ１と、露光に関する計測を行う計測器を搭載して移動可能な計測ステージＳＴ２と、マスクステージＭＳＴ上のマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターン像を基板ステージＳＴ１上の基板Ｐに投影露光する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を統括制御する制御装置ＣＯＮＴとを備えている。基板ステージＳＴ１及び計測ステージＳＴ２のそれぞれは、投影光学系ＰＬの像面側で、ベース部材ＢＰ上において互いに独立して移動可能となっている。また、露光装置ＥＸは、基板ホルダＰＨに対して基板Ｐを搬送する搬送装置３００を備えている。【００２２】
本実施形態の露光装置ＥＸは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置であって、投影光学系ＰＬの像面側に液体ＬＱの液浸領域ＬＲを形成するための液浸装置１を備えている。液浸装置１は、投影光学系ＰＬの像面側近傍に設けられ、液体ＬＱを供給する供給口１２及び液体ＬＱを回収する回収口２２を有するノズル部材７０と、ノズル部材７０に設けられた供給口１２及び供給管１３を介して投影光学系ＰＬの像面側に液体ＬＱを供給する液体供給部１１と、ノズル部材７０に設けられた回収口２２及び回収管２３を介して投影光学系ＰＬの像面側の液体ＬＱを回収する液体回収部２１とを備えている。ノズル部材７０は、投影光学系ＰＬの像面側先端部を囲むように環状に形成されている。液浸装置１は、少なくともマスクＭのパターン像を基板Ｐ上に転写している間、液体供給部１１から供給した液体ＬＱにより投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲを含む基板Ｐ上の一部に、投影領域ＡＲよりも大きく且つ基板Ｐよりも小さい液体ＬＱの液浸領域ＬＲを局所的に形成する。具体的には、露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬの像面に最も近い第１光学素子ＬＳ１の下面と、投影光学系ＰＬの像面側に配置された基板Ｐの上面Ｐａの一部との間の光路空間を液体ＬＱで満たす局所液浸方式を採用し、液浸領域ＬＲを形成する液体ＬＱと投影光学系ＰＬとを介してマスクＭを通過した露光光ＥＬを基板Ｐに照射することによって、マスクＭのパターンを基板Ｐに投影露光する。【００２３】
本実施形態では、露光装置ＥＸとしてマスクＭと基板Ｐとを走査方向における互いに異なる向き（逆方向）に同期移動しつつマスクＭに形成されたパターンを基板Ｐに露光する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）を使用する場合を例にして説明する。以下の説明において、水平面内においてマスクＭと基板Ｐとの同期移動方向（走査方向）をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向（非走査方向）、Ｘ軸及びＹ軸方向に垂直で投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと一致する方向をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。なお、ここでいう「基板」は半導体ウエハ等の基材上に感光材（レジスト）を塗布したものを含み、「マスク」は基板上に縮小投影されるデバイスパターンを形成されたレチクルを含む。【００２４】
照明光学系ＩＬは、露光用光源、露光用光源から射出された光束の照度を均一化するオプティカルインテグレータ、オプティカルインテグレータからの露光光ＥＬを集光するコンデンサレンズ、リレーレンズ系、及び露光光ＥＬによるマスクＭ上の照明領域を設定する視野絞り等を有している。マスクＭ上の所定の照明領域は照明光学系ＩＬにより均一な照度分布の露光光ＥＬで照明される。照明光学系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）や、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）などが用いられる。本実施形態においてはＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。【００２５】
本実施形態においては、液体ＬＱとして純水が用いられている。純水は、ＡｒＦエキシマレーザ光のみならず、例えば、水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）も透過可能である。【００２６】
マスクステージＭＳＴは、マスクＭを保持したマスクホルダＭＨを移動可能である。マスクホルダＭＨは、マスクＭを真空吸着により保持する。マスクステージＭＳＴは、制御装置ＣＯＮＴにより制御されるリニアモータ等を含む駆動装置ＭＤの駆動により、マスクＭを保持したマスクホルダＭＨを、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに垂直な平面内、すなわちＸＹ平面内で２次元移動可能及びθＺ方向に微少回転可能である。マスクホルダＭＨ上には移動鏡３１が設けられている。また、移動鏡３１に対向する位置にはレーザ干渉計３２が設けられている。マスクホルダＭＨ上のマスクＭの２次元方向の位置、及びθＺ方向の回転角（場合によってはθＸ、θＹ方向の回転角も含む）はレーザ干渉計３２によりリアルタイムで計測される。レーザ干渉計３２の計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴは、レーザ干渉計３２の計測結果に基づいて駆動装置ＭＤを駆動し、マスクホルダＭＨに保持されているマスクＭの位置制御を行う。【００２７】
投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターンを所定の投影倍率βで基板Ｐに投影露光するものであって、複数の光学素子で構成されており、それら光学素子は鏡筒ＰＫで保持されている。本実施形態において、投影光学系ＰＬは、投影倍率βが例えば１／４、１／５、あるいは１／８の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。投影光学系ＰＬを構成する複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い第１光学素子ＬＳ１は、鏡筒ＰＫより露出している。【００２８】
基板ステージＳＴ１は、基板Ｐを保持する基板ホルダＰＨを投影光学系ＰＬの像面側において移動可能である。基板ステージＳＴ１は、基板ホルダＰＨを支持した状態で、ベース部材ＢＰ上に移動可能に設けられている。基板ステージＳＴ１は基板ステージ駆動装置ＳＤ１により駆動される。基板ステージ駆動装置ＳＤ１は、例えばリニアモータ等を含んで構成され、基板ステージＳＴ１をＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθＺ方向に移動するＸＹ駆動装置と、例えばボイスコイルモータ等を含んで構成され、基板ステージＳＴ１をＺ軸方向、θＸ方向、及びθＹ方向に移動するＺ駆動装置とを備えている。基板ステージＳＴ１の駆動により、基板ホルダＰＨに保持された基板Ｐの上面Ｐａは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。基板ホルダＰＨの側面には移動鏡３３が設けられている。また、移動鏡３３に対向する位置にはレーザ干渉計３４が設けられている。基板ホルダＰＨ上の基板Ｐの２次元方向の位置、及び回転角はレーザ干渉計３４によりリアルタイムで計測される。また、露光装置ＥＸは、例えば特開平８−３７１４９号公報に開示されているような、基板ホルダＰＨに支持されている基板Ｐの上面Ｐａの面位置情報を検出する斜入射方式のフォーカス・レベリング検出系３５を備えている。フォーカス・レベリング検出系３５は、基板ホルダＰＨに保持された基板Ｐの上面Ｐａに検出光Ｌａを照射する投射部３５Ａと、検出光Ｌａに対して所定の位置関係で配置され、基板Ｐの上面Ｐａで反射した検出光Ｌａの反射光を受光する受光部３５Ｂとを有し、受光部３５Ｂの検出結果に基づいて、基板Ｐの上面Ｐａの面位置情報（Ｚ軸方向の位置情報、及びθＸ及びθＹ方向の傾斜情報）を検出する。レーザ干渉計３４の計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。フォーカス・レベリング検出系３５の検出結果も制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴは、フォーカス・レベリング検出系３５の検出結果に基づいて、基板ステージ駆動装置ＳＤ１を駆動し、基板Ｐのフォーカス位置（Ｚ位置）及び傾斜角（θＸ、θＹ）を制御して基板Ｐの上面Ｐａをオートフォーカス方式、及びオートレベリング方式で投影光学系ＰＬの像面に合わせ込むとともに、レーザ干渉計３４の計測結果に基づいて、基板ＰのＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθＺ方向における位置制御を行う。【００２９】
計測ステージＳＴ２は、露光に関する計測を行う各種計測器（計測用部材を含む）を搭載して投影光学系ＰＬの像面側で移動可能である。この計測器としては、例えば特開平５−２１３１４号公報などに開示されているような、複数の基準マークが形成された基準マーク板、例えば特開昭５７−１１７２３８号公報に開示されているように照度ムラを計測したり、特開２００１−２６７２３９号公報に開示されているように投影光学系ＰＬの露光光ＥＬの透過率の変動量を計測するためのムラセンサ、特開２００２−１４００５号公報に開示されているような空間像計測センサ、及び特開平１１−１６８１６号公報に開示されているような照射量センサ（照度センサ）が挙げられる。なお、このような計測ステージＳＴ２については、例えば特開平１１−１３５４００号公報により詳細に開示されている。【００３０】
計測ステージＳＴ２は、制御装置ＣＯＮＴにより制御されるリニアモータ等を含む計測ステージ駆動装置ＳＤ２の駆動により、計測器を搭載した状態で、投影光学系ＰＬの像面側において、投影光学系ＰＬの像面とほぼ平行なＸＹ平面内で２次元移動可能及びθＺ方向に微小回転可能である。更に計測ステージＳＴ２は、Ｚ軸方向、θＸ方向、及びθＹ方向にも移動可能である。すなわち、計測ステージＳＴ２も、基板ステージＳＴ１と同様、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。計測ステージＳＴ２の側面には移動鏡３７が設けられている。また、移動鏡３７に対向する位置にはレーザ干渉計３８が設けられている。計測ステージＳＴ２の２次元方向の位置、及び回転角はレーザ干渉計３８によりリアルタイムで計測される。【００３１】
投影光学系ＰＬの先端近傍には、基板Ｐ上のアライメントマークと計測ステージＳＴ２に設けられた基準マーク板上の基準マークとを検出するオフアクシス方式のアライメント系ＡＬＧが設けられている。本実施形態のアライメント系ＡＬＧでは、例えば特開平４−６５６０３号公報に開示されているような、基板Ｐ上の感光材を感光させないブロードバンドな検出光束を対象マークに照射し、その対象マークからの反射光により受光面に結像された対象マークの像と不図示の指標（アライメント系ＡＬＧ内に設けられた指標板上の指標パターン）の像とを撮像素子（ＣＣＤ等）を用いて撮像し、それらの撮像信号を画像処理することでマークの位置を計測するＦＩＡ（フィールド・イメージ・アライメント）方式が採用されている。【００３２】
また、マスクステージＭＳＴの近傍には、投影光学系ＰＬを介してマスクＭ上のアライメントマークと対応する基準マーク板上の基準マークとを同時に観察するための露光波長の光を用いたＴＴＲ方式のアライメント系からなる一対のマスクアライメント系ＲＡａ、ＲＡｂがＹ軸方向に所定距離隔てて設けられている。本実施形態のマスクアライメント系では、例えば特開平７−１７６４６８号公報に開示されているような、マークに対して光を照射し、ＣＣＤカメラ等で撮像したマークの画像データを画像処理してマーク位置を検出するＶＲＡ（ビジュアル・レチクル・アライメント）方式が採用されている。【００３３】
＜基板ホルダ＞
次に、図２及び図３を参照しながら、基板ホルダＰＨについて説明する。図２は基板Ｐを保持した基板ホルダＰＨの側断面図、図３は基板Ｐを保持した基板ホルダＰＨを上方から見た平面図である。【００３４】
図２において、基板ホルダＰＨは、基材ＰＨＢと、基材ＰＨＢに形成され、基板Ｐを吸着保持する第１保持部ＰＨ１と、基材ＰＨＢに形成され、第１保持部ＰＨ１に保持された基板Ｐの周囲に、基板Ｐの上面Ｐａとほぼ面一の上面Ｔａを形成するプレート部材Ｔを吸着保持する第２保持部ＰＨ２とを備えている。プレート部材Ｔは、基材ＰＨＢとは別の部材であって、基板ホルダＰＨの基材ＰＨＢに対して脱着（交換）可能に設けられている。また、図３に示すように、プレート部材Ｔの中央部には、基板Ｐを配置可能な略円形状の穴部ＴＨが形成されている。そして、第２保持部ＰＨ２に保持されたプレート部材Ｔは、第１保持部ＰＨ１に保持された基板Ｐの周囲を囲むように配置される。【００３５】
プレート部材Ｔは、液体ＬＱに対して撥液性を有している。プレート部材Ｔは、例えばポリ四フッ化エチレン（テフロン（登録商標））等のフッ素系樹脂やアクリル系樹脂等の撥液性を有する材料によって形成されている。なお、プレート部材Ｔを金属等で形成し、その表面にフッ素系樹脂などの撥液性材料を被覆するようにしてもよい。【００３６】
図２において、プレート部材Ｔの上面Ｔａ及び下面Ｔｂのそれぞれは平坦面（平坦部）となっている。また、プレート部材Ｔは基板Ｐとほぼ同じ厚さである。そして、第２保持部ＰＨ２に保持されたプレート部材Ｔの上面（平坦面）Ｔａと、第１保持部ＰＨ１に保持された基板Ｐの上面Ｐａとはほぼ面一となる。【００３７】
プレート部材Ｔの外形は平面視矩形状に形成されており、基材ＰＨＢの外形よりも大きく形成されている。すなわち、第２保持部ＰＨ２に保持されたプレート部材Ｔの周縁部は、基材ＰＨＢの側面よりも外側に向かって突出したオーバーハング部Ｈ１となっている。本実施形態においては、移動鏡３３は、オーバーハング部Ｈ１の下側の領域に設けられている。これにより、液体ＬＱが上面Ｔａから流出しても、オーバーハング部Ｈ１によって、移動鏡３３に液体ＬＱが付着することを防止できる。【００３８】
図２及び図３に示すように、基板ホルダＰＨの第１保持部ＰＨ１は、基材ＰＨＢ上に形成された複数の第１凸部４６と、複数の第１凸部４６の周囲を囲むように基材ＰＨＢ上に形成された環状の第１周壁部４２とを備えている。第１凸部４６は、基板Ｐの下面Ｐｂを支持する。また、複数の第１凸部４６どうしの間には第１凹部４７が設けられる。第１周壁部４２は基板Ｐの形状に応じて平面視略円環状に形成されており、その第１周壁部４２の上面４２Ａは基板Ｐの下面Ｐｂの周縁領域（エッジ領域）に対向するように形成されている。第１保持部ＰＨ１に保持された基板Ｐの下面Ｐｂ側には、基材ＰＨＢと第１周壁部４２と基板Ｐの下面Ｐｂとで囲まれた第１空間１３１が形成される。【００３９】
第１周壁部４２の内側の基材ＰＨＢ上には第１吸引口４１が形成されている。第１吸引口４１は基板Ｐを吸着保持するためのものであって、第１周壁部４２の内側において基材ＰＨＢの上面のうち第１凸部４６以外の複数の所定位置にそれぞれ設けられている。第１吸引口４１のそれぞれは、流路４５を介して、真空系を含む第１圧力調整装置４０に接続されている。制御装置ＣＯＮＴは、第１圧力調整装置４０を駆動し、基材ＰＨＢと第１周壁部４２と基板Ｐとで囲まれた第１空間１３１内部のガス（空気）を吸引してこの第１空間１３１を負圧にすることによって、第１凸部４６に基板Ｐを吸着保持する。本実施形態における第１保持部ＰＨ１は所謂ピンチャック機構を構成している。【００４０】
基板ホルダＰＨの第２保持部ＰＨ２は、第１保持部ＰＨ１の第１周壁部４２を囲むように基材ＰＨＢ上に形成された略円環状の第２周壁部６２と、第２周壁部６２の外側に設けられ、第２周壁部６２を囲むように基材ＰＨＢ上に形成された環状の第３周壁部６３と、第２周壁部６２と第３周壁部６３との間の基材ＰＨＢ上に形成された複数の第２凸部６６とを備えている。第２凸部６６は、プレート部材Ｔの下面Ｔｂを支持する。また、複数の第２凸部６６どうしの間には第２凹部６７が設けられる。第２周壁部６２は、プレート部材Ｔの穴部ＴＨの形状に応じて平面視略円環状に形成されている。第３周壁部６３は、プレート部材Ｔの外側のエッジ部よりも内側において、平面視略矩形に形成されている。第２周壁部６２の上面６２Ａは、プレート部材Ｔの下面Ｔｂのうち、穴部ＴＨ近傍の内縁領域（内側のエッジ領域）に対向するように形成されている。第３周壁部６３の上面６３Ａは、プレート部材Ｔの下面Ｔｂのうち、外縁領域（外側のエッジ領域）よりもやや内側の領域に対向するように形成されている。第２保持部ＰＨ２に保持されたプレート部材Ｔの下面Ｔｂ側には、基材ＰＨＢと第２、第３周壁部６２、６３とプレート部材Ｔの下面Ｔｂとで囲まれた第２空間１３２が形成される。【００４１】
第２周壁部６２と第３周壁部６３との間における基材ＰＨＢ上には第２吸引口６１が形成されている。第２吸引口６１はプレート部材Ｔを吸着保持するためのものであって、第２周壁部６２と第３周壁部６３との間において基材ＰＨＢの上面のうち第２凸部６６以外の複数の所定位置にそれぞれ設けられている。第２吸引口６１のそれぞれは、流路６５を介して、真空系を含む第２圧力調整装置６０に接続されている。制御装置ＣＯＮＴは、第２圧力調整装置６０を駆動し、基材ＰＨＢと第２、第３周壁部６２、６３とプレート部材Ｔとで囲まれた第２空間１３２内部のガス（空気）を吸引してこの第２空間１３２を負圧にすることによって、第２凸部６６にプレート部材Ｔを吸着保持する。本実施形態においては、第２保持部ＰＨ２も所謂ピンチャック機構を構成している。【００４２】
図２及び図３に示すように、第１保持部ＰＨ１に保持された基板Ｐの側面Ｐｃと、基板Ｐの外側に設けられたプレート部材Ｔの穴部ＴＨ側の内側面Ｔｃとの間には、０．１〜１．０ｍｍ程度のギャップＡが形成されている。ギャップＡを０．１〜１．０ｍｍ程度に設定することにより、ギャップＡを介して基板ホルダＰＨの内部に液体ＬＱが浸入することを防止できる。また、第１保持部ＰＨ１に保持された基板Ｐの上面Ｐａと第２保持部ＰＨ２に保持されたプレート部材Ｔの上面Ｔａとはほぼ面一であるため、液浸装置１による液体ＬＱの供給及び回収を行いつつ投影光学系ＰＬに対して基板ホルダＰＨをＸＹ方向に移動することで、基板Ｐの上面Ｐａとプレート部材Ｔの上面Ｔａとの間で液浸領域ＬＲを円滑に移動することができる。【００４３】
第１空間１３１の圧力を調整する第１圧力調整装置４０と、第２空間１３２の圧力を調整する第２圧力調整装置６０とは互いに独立している。制御装置ＣＯＮＴは、第１圧力調整装置４０及び第２圧力調整装置６０それぞれの動作を個別に制御可能であり、第１圧力調整装置４０による第１空間１３１に対する吸引動作と、第２圧力調整装置６０よる第２空間１３２に対する吸引動作とをそれぞれ独立して行うことができる。また、制御装置ＣＯＮＴは、第１圧力調整装置４０と第２圧力調整装置６０とをそれぞれ制御し、第１空間１３１の圧力と第２空間１３２の圧力とを互いに異ならせることもできる。【００４４】
基板Ｐは第１保持部ＰＨ１に対して脱着可能となっており、第１圧力調整装置４０による吸引動作を解除することにより、第１保持部ＰＨ１より基板Ｐを外すことができる。同様に、プレート部材Ｔは第２保持部ＰＨ２に対して脱着可能となっており、第２圧力調整装置６０による吸引動作を解除することにより、第２保持部ＰＨ２よりプレート部材Ｔを外すことができる。図４には、第１保持部ＰＨ１より基板Ｐを外した状態が示されている。また、図５には、第１、第２保持部ＰＨ１、ＰＨ２のそれぞれより基板Ｐ及びプレート部材Ｔを外した状態が示されている。【００４５】
＜メンテナンス方法の第１実施形態＞
次に、メンテナンス方法の一実施形態について説明する。以下の説明においては、基板ホルダＰＨのうち、基板Ｐを保持する第１保持部ＰＨ１をメンテナンスする場合について説明する。より具体的には、第１保持部ＰＨ１の第１凸部４６の上面４６Ａの異物を除去する場合について説明する。ここで異物とは、例えば基板Ｐから発生したレジスト剥離物や空中に浮遊していた異物、あるいは液体ＬＱの乾燥残渣を含む。【００４６】
第１保持部ＰＨ１のメンテナンスは、メンテナンス部材を使って行われる。図６Ａ及び６Ｂはメンテナンス部材の一例を示す図であり、図６Ａは側面図、図６Ｂは平面図である。図６Ａ及び図６Ｂに示すように、メンテナンス部材８０は板状部材であって、表面８０Ａと裏面８０Ｂとを有している。メンテナンス部材８０は、基板Ｐとほぼ同じ形状を有しており、平面視略円形状に形成されている。メンテナンス部材８０の外形は、基板Ｐの外形とほぼ同じ、あるいは基板Ｐの外形よりも小さくなっている。なおメンテナンス部材８０の厚みは、基板Ｐの厚みとほぼ同じである。また本実施形態においては、メンテナンス部材８０の表面８０Ａ及び裏面８０Ｂのそれぞれはほぼ平坦面となっている。【００４７】
メンテナンス部材８０は、例えばセラミックスあるいはステンレス鋼によって形成されている。あるいは、メンテナンス部材８０は、テフロン（登録商標）等のフッ素系樹脂によって形成されていてもよい。後述するように、メンテナンス作業を行うときにはメンテナンス部材８０を第１保持部ＰＨ１の第１凸部４６上に載せるので、メンテナンス部材８０の形成材料としては、アウトガスが少なく、第１凸部４６に応じて、第１凸部４６と同等かそれ以下の硬度を有するものであることが好ましい。第１凸部４６の磨耗を防止するためである。またメンテナンス部材８０は、基板Ｐと同じ材料（シリコンを含む）で形成されてもよい。【００４８】
図７Ａ及び７Ｂは、基板ホルダＰＨの第１保持部ＰＨ１をメンテナンスする方法を説明するための図である。【００４９】
第１保持部ＰＨ１のメンテナンス作業を行うときには、第１保持部ＰＨ１に基板Ｐは保持されていない。一方、第２保持部ＰＨ２にはプレート部材Ｔが保持されている。メンテナンス部材８０を使って第１保持部ＰＨ１のメンテナンス作業を行うとき、図７Ａに示すように、メンテナンス部材８０は、搬送装置３００によって、基板ホルダＰＨの第１保持部ＰＨ１に搬送される。ここで、上述のように、搬送装置３００は、基板ホルダＰＨの第１保持部ＰＨ１に対して基板Ｐを搬送可能であり、基板Ｐを基板ホルダＰＨ（第１保持部ＰＨ１）に搬入（ロード）可能であるとともに、基板Ｐを基板ホルダＰＨ（第１保持部ＰＨ１）より搬出（アンロード）可能である。このように、メンテナンス部材８０は、基板Ｐを搬送する搬送装置３００によって搬送可能な大きさ及び形状を有している。メンテナンス部材８０の外形が基板Ｐの外形よりも小さい場合においても、メンテナンス部材８０は搬送装置３００によって搬送可能な程度の大きさとなっている。【００５０】
搬送装置３００は、メンテナンス部材８０の表面８０Ａが第１保持部ＰＨ１の第１凸部４６の上面４６Ａと接触するように、メンテナンス部材８０を基板ホルダＰＨの第１保持部ＰＨ１に搬送する。そして、搬送装置３００は、第１保持部ＰＨ１の第１凸部４６に、メンテナンス部材８０の表面８０Ａと第１凸部４６の上面４６Ａとが接触するように、メンテナンス部材８０を載せる。図７Ｂには、第１保持部ＰＨ１の第１凸部４６にメンテナンス部材８０が載っている状態が示されている。【００５１】
第１凸部４６にメンテナンス部材８０を載せた状態で、制御装置ＣＯＮＴは、基板ステージ駆動装置ＳＤ１を使って基板ステージＳＴ１を駆動し、基板ステージＳＴ１に支持されている基板ホルダＰＨを駆動する。このとき、第１圧力調整装置４０の駆動は停止している。すなわち、メンテナンス部材８０と基板ホルダＰＨとの間で形成された第１空間１３１はほぼ大気圧となっている。基板ステージ駆動装置ＳＤ１は、第１保持部ＰＨ１の第１凸部４６上にメンテナンス部材８０を載せ、メンテナンス部材８０の裏面８０Ｂを押圧しない状態で、基板ホルダＰＨ（基板ステージＳＴ１）を駆動することにより、その基板ホルダＰＨの駆動により生じた慣性力によって、メンテナンス部材８０を第１凸部４６上で滑らせることができる。具体的には、図８Ａに示すように、基板ステージ駆動装置ＳＤ１は、第１凸部４６上にメンテナンス部材８０を載せた状態で、水平面内（ＸＹ平面内、第１凸部４６の上面４６Ａとほぼ平行な平面内）における所定方向に所定の加速度で基板ホルダＰＨを駆動し、その後、急激に停止させることにより、メンテナンス部材８０を第１凸部４６の上面４６Ａに対して水平方向に滑らせることができる。【００５２】
メンテナンス部材８０を第１凸部４６の上面４６Ａで滑らせて移動させることにより、図８Ｂの模式図に示すように、メンテナンス部材８０の移動に伴って、第１凸部４６の上面４６Ａの異物をその第１凸部４６に隣り合う位置に設けられた第１凹部４７に移動させることができる。換言すれば、メンテナンス部材８０を第１凸部４６上で滑らせることにより、第１凸部４６の上面４６Ａに付着した異物を、第１凹部４７に払い落とすことができる。以上により、基板Ｐを保持する保持面として機能する第１凸部４６の上面４６Ａの異物を除去することができる。【００５３】
メンテナンス部材８０を第１凸部４６上で滑らせるときには、メンテナンス部材８０の摩擦係数及びメンテナンス部材８０の重量の少なくとも一方に応じて、第１凸部４６上でメンテナンス部材８０が良好に滑るように、基板ホルダＰＨを駆動するときの加速度が設定される。また、基板ステージ駆動装置ＳＤ１は、基板ホルダＰＨを水平面内における所定方向に往復動（振動）させてもよい。こうすることにより、基板ホルダＰＨは加速と停止とを繰り返すので、基板ホルダＰＨの駆動により生じた慣性力によって、メンテナンス部材８０を第１凸部４６上で良好に滑らせることができる。【００５４】
また、メンテナンス部材８０の表面８０Ａは、第１凸部４６の上面４６Ａと接触し、その上面４６Ａをメンテナンスするメンテナンス面として機能している。そのため、良好にメンテナンス作業できるように、具体的には、第１凸部４６の上面４６Ａで良好に滑ることができ、且つ上面４６Ａ上で滑っても上面４６Ａや表面８０Ａから異物を発生させないように、摩擦係数や硬度など、表面８０Ａの状態が最適化される。【００５５】
また、メンテナンス部材８０が第１凸部４６の上面４６Ａに対して移動する相対的な距離は、上面４６Ａの大きさよりも大きいことが好ましい。これにより、第１凸部４６上の異物を第１凹部４７まで円滑に移動することができる。【００５６】
本実施形態においては、第１保持部ＰＨ１の第１凸部４６上に載っているメンテナンス部材８０の外側には、第２保持部ＰＨ２に保持されたプレート部材Ｔが配置されており、メンテナンス部材８０は、プレート部材Ｔの穴部ＴＨ（内側面Ｔｃ）の内側で滑る構成である。すなわち、メンテナンス部材８０は、プレート部材Ｔの内側面Ｔｃによって、その滑り量（移動量）を制限されている。したがって、例えば滑り過ぎることによってメンテナンス部材８０が基板ホルダＰＨ上から落下する等の不具合の発生が防止されている。このように、第１凸部４６上でのメンテナンス部材８０の滑り量（移動量）を制限するための制限部材として、プレート部材Ｔが配置されていることにより、上述のような不具合の発生が防止される。【００５７】
また、メンテナンス部材８０の外形を基板Ｐの外形とほぼ同じ、あるいは基板Ｐの外形よりも小さくすることにより、プレート部材Ｔの穴部ＴＨの内側に配置することができる。特に、メンテナンス部材８０の外形を基板Ｐの外形よりも小さくすることで、メンテナンス部材８０をプレート部材Ｔの穴部ＴＨの内側において円滑に滑らせることができる。すなわち、メンテナンス部材８０の外形と基板Ｐの外形とをほぼ同じにした場合には、メンテナンス部材８０をプレート部材Ｔの穴部ＴＨの内側に配置したとき、メンテナンス部材８０とプレート部材Ｔとの間には上述のギャップＡに相当するギャップしか確保されない。この場合、メンテナンス部材８０を第１凸部４６上で滑らせたときの滑り量（移動量）は、ギャップＡに応じた僅かな距離なので、第１凸部４６の上面４６Ａの異物を第１凹部４７まで円滑に移動することが困難となる可能性がある。したがって、第１凸部４６上でのメンテナンス部材８０の目標滑り量（移動量）に応じたギャップをプレート部材Ｔとの間で確保できる程度に、メンテナンス部材８０の外形を設定することで、メンテナンス部材８０をプレート部材Ｔの穴部ＴＨの内側で円滑に滑らせることができる。【００５８】
第１凸部４６の異物の除去作業（メンテナンス作業）が完了した後、制御装置ＣＯＮＴは、搬送装置３００を使って、メンテナンス部材８０を基板ホルダＰＨより搬出する。メンテナンス作業を終えたメンテナンス部材８０の表面８０Ａには異物が付着していたり汚染している可能性があるため、基板ホルダＰＨより搬出したメンテナンス部材８０に対して所定の洗浄処理を行うことが好ましい。また、汚染されたメンテナンス部材８０を新たなものと交換してもよい。【００５９】
以上説明したように、メンテナンス部材８０を第１凸部４６上に載せて基板ホルダＰＨを駆動して第１凸部４６上で滑らせるといった簡易な構成で、第１保持部ＰＨ１の第１凸部４６上の異物を除去することができる。したがって、異物が除去された第１保持部ＰＨ１の第１凸部４６に基板Ｐを保持し、基板Ｐの汚染や、基板Ｐの局所的な変形（フラットネスの劣化）を抑えた状態で、基板Ｐを精度良く露光することができる。【００６０】
また、メンテナンス部材８０は、基板Ｐを搬送する搬送装置３００によって基板ホルダＰＨに搬送されるので、メンテナンス作業を行うための複雑な機構を設けることなく、既存の装置構成を使ってメンテナンス作業を行うことができる。また、移動鏡３３が設けられた基板ホルダＰＨを基板ステージＳＴ１より取り外すこと無く、基板ホルダＰＨのメンテナンスができるため、基板ホルダＰＨを露光装置ＥＸの外部に持ち出した際に温度変化による移動鏡の熱的変化や、基板ステージＳＴ１周辺の空間の温度変化がないので、メンテナンス時間を大幅に縮小することができる。【００６１】
次に、基板ステージＳＴ１及び計測ステージＳＴ２の動作とメンテナンス作業との関係について説明する。【００６２】
図９は基板ステージＳＴ１（基板ホルダＰＨ）及び計測ステージＳＴ２を上方から見た図である。制御装置ＣＯＮＴは、基板Ｐの液浸露光を行うとき、図９に示すように、基板ステージＳＴ１（基板ホルダＰＨ）と計測ステージＳＴ２とを離し、投影光学系ＰＬと基板ホルダＰＨ上の基板Ｐとを対向させる。制御装置ＣＯＮＴは、基板ステージＳＴ１において基板Ｐに対する液浸露光を終了した後、駆動装置ＳＤ１、ＳＤ２を使って基板ステージＳＴ１及び計測ステージＳＴ２の少なくとも一方を移動し、図１０Ａに示すように、基板ホルダＰＨのプレート部材Ｔの上面Ｔａに対して計測ステージＳＴ２の上面Ｆを接触（又は近接）させる。ここで、計測ステージＳＴ２の上面Ｆは、プレート部材Ｔの上面Ｔａと同様、平坦面であり、制御装置ＣＯＮＴは、駆動装置ＳＤ１、ＳＤ２を使って基板ホルダＰＨのプレート部材Ｔの上面Ｔａと計測ステージＳＴ２の上面Ｆとを接触（又は近接）させたとき、上面Ｔａと上面Ｆとをほぼ面一にすることができる。【００６３】
次に、制御装置ＣＯＮＴは、基板ステージＳＴ１（基板ホルダＰＨ）と計測ステージＳＴ２とのＹ軸方向における相対的な位置関係を維持しつつ、駆動装置ＳＤ１、ＳＤ２を使って、基板ステージＳＴ１と計測ステージＳＴ２とを−Ｙ方向に一緒に移動する。制御装置ＣＯＮＴは、基板ステージＳＴ１と計測ステージＳＴ２とを一緒に移動することによって、投影光学系ＰＬの第１光学素子ＬＳ１と基板Ｐとの間に保持されている液体ＬＱの液浸領域ＬＲを、基板ホルダＰＨのプレート部材Ｔの上面Ｔａから計測ステージＳＴ２の上面Ｆへ移動することができる。液体ＬＱの液浸領域ＬＲが、プレート部材Ｔの上面Ｔａから計測ステージＳＴ２の上面Ｆに移動する途中においては、図１０Ｂに示すように、プレート部材Ｔの上面Ｔａと計測ステージＳＴ２の上面Ｆ２とに跨るようにして同時に配置される。そして、図１０Ｂの状態から、更に基板ステージＳＴ１及び計測ステージＳＴ２が一緒に−Ｙ方向に所定距離移動すると、図１１Ａに示すように、投影光学系ＰＬの第１光学素子ＬＳ１と計測ステージＳＴ２との間に液体ＬＱが保持された状態となり、液体ＬＱの液浸領域ＬＲが計測ステージＳＴ２の上面Ｆに配置される。【００６４】
次いで、制御装置ＣＯＮＴは、基板ステージ駆動装置ＳＤ１を使って、基板ステージＳＴ１を所定の基板交換位置ＲＰに移動する。また、これと並行して、制御装置ＣＯＮＴは、計測ステージＳＴ２を使った所定の計測処理を必要に応じて実行する。この計測としては、アライメント系ＡＬＧのベースライン計測が一例として挙げられる。具体的には、制御装置ＣＯＮＴでは、計測ステージＳＴ２上に設けられた基準マーク板ＦＭ上の一対の第１基準マークとそれに対応するマスクＭ上のマスクアライメントマークとを上述のマスクアライメント系ＲＡａ、ＲＡｂを用いて同時に検出し、第１基準マークとそれに対応するマスクアライメントマークとの位置関係を検出する。これと同時に、制御装置ＣＯＮＴは、基準マーク板ＦＭ上の第２基準マークをアライメント系ＡＬＧで検出することで、アライメント系ＡＬＧの検出基準位置と第２基準マークとの位置関係を検出する。そして、制御装置ＣＯＮＴは、上記第１基準マークとそれに対応するマスクアライメントマークとの位置関係と、アライメント系ＡＬＧの検出基準位置と第２基準マークとの位置関係と、既知の第１基準マークと第２基準マークとの位置関係とに基づいて、投影光学系ＰＬによるマスクパターンの投影中心とアライメント系ＡＬＧの検出基準位置との距離（位置関係）、すなわち、アライメント系ＡＬＧのベースライン情報を求める。図１１Ｂには、このときの状態が示されている。また、計測動作としては、ベースライン計測に限らず、計測ステージＳＴ２を使って、照度計測、照度ムラ計測、空間像計測なども挙げられ、制御装置ＣＯＮＴは、その計測結果に基づいて、例えば投影光学系ＰＬのキャリブレーション処理を行う等、その後に行われる基板Ｐの露光に反映させるようにしてもよい。【００６５】
制御装置ＣＯＮＴは、基板ステージＳＴ１（基板ホルダＰＨ）を基板交換位置ＲＰに移動した後、この基板交換位置ＲＰにおいて、基板ホルダＰＨ上の露光済みの基板Ｐを搬送装置３００を使ってアンロードするとともに、上述のメンテナンス部材８０を搬送装置３００を使って基板ホルダＰＨの第１保持部ＰＨ１にロードする。制御装置ＣＯＮＴは、この基板交換位置ＲＰにおいて、基板ステージ駆動装置ＳＤ１を駆動させ、基板ホルダＰＨを駆動する。すなわち、制御装置ＣＯＮＴは、基板ステージＳＴ１（基板ホルダＰＨ）が搬送装置３００の近傍に位置している際に基板ステージ駆動装置ＳＤ１を駆動させ、メンテナンス部材８０が載っている基板ホルダＰＨを駆動する。このとき、制御装置ＣＯＮＴは、計測ステージＳＴ２により所定の処理を行っている。すなわち、本実施形態においては、制御装置ＣＯＮＴは、投影光学系ＰＬ近傍で計測ステージＳＴ２による所定の処理を行っている間に、搬送装置３００の近傍の基板交換位置ＲＰにおいて、基板ステージ駆動装置ＳＤ１を駆動して、メンテナンス部材８０を使ったメンテナンス作業を行う。【００６６】
基板交換位置ＲＰにおいてメンテナンス部材８０を使ったメンテナンス作業を行った後、制御装置ＣＯＮＴは、搬送装置３００を使って、メンテナンス部材８０を基板ホルダＰＨより搬出し、その搬出したメンテナンス部材８０に対して、必要に応じて洗浄処理を行う。そして、制御装置ＣＯＮＴは、メンテナンスされた基板ホルダＰＨに対して、搬送装置３００を使って、露光されるべき基板Ｐをロードする。【００６７】
そして、基板ホルダＰＨに対する基板Ｐのロードが完了するとともに、計測ステージＳＴ２による計測処理が終了した後、制御装置ＣＯＮＴは、例えば計測ステージＳＴ２の上面Ｆと基板ホルダＰＨのプレート部材Ｔの上面Ｔａとを接触（又は近接）させ、その相対的な位置関係を維持した状態で、ＸＹ平面内で移動し、交換後の基板Ｐに対してアライメント処理を行う。具体的には、制御装置ＣＯＮＴは、アライメント系ＡＬＧによって交換後の基板Ｐ上のアライメントマークの検出を行い、基板Ｐ上に設けられた複数のショット領域それぞれの位置座標（配列座標）を決定する。【００６８】
その後、制御装置ＣＯＮＴは、先ほどとは逆に、基板ホルダＰＨ（基板ステージＳＴ１）と計測ステージＳＴ２とのＹ軸方向の相対的な位置関係を維持しつつ、両ステージＳＴ１、ＳＴ２を＋Ｙ方向に一緒に移動して、基板ステージＳＴ１（基板Ｐ）を投影光学系ＰＬの下方に移動した後、計測ステージＳＴ２を所定の位置に退避させる。これにより、液浸領域ＬＲが基板ホルダＰＨのプレート部材Ｔの上面Ｔａに配置される。【００６９】
その後、制御装置ＣＯＮＴは、基板Ｐに対する露光動作を実行し、基板Ｐ上の複数のショット領域のそれぞれにマスクＭのパターンを順次転写する。なお、基板Ｐ上の各ショット領域のマスクＭに対する位置合わせは、上述の基板Ｐ上のアライメントマークの検出の結果得られた基板Ｐ上の複数のショット領域の位置座標と、直前に計測したベースライン情報とに基づいて行われる。【００７０】
＜メンテナンス方法の第２実施形態＞
次に、メンテナンス方法の第２実施形態について説明する。本実施形態においては、第１凸部４６上の異物の有無を検出可能な検出装置を使った動作を含むメンテナンス作業の一例について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。【００７１】
図１２Ａは、第１凸部４６上の異物の有無を検出可能な検出装置３６を示す図である。図１２Ａにおいて、検出装置３６は、基板ホルダＰＨの第１保持部ＰＨ１に保持されたメンテナンス部材８０の裏面８０Ｂに検出光Ｌｂを斜め方向から照射する投射部３６Ａと、検出光Ｌｂに対して所定の位置関係で配置され、メンテナンス部材８０の裏面８０Ｂで反射した検出光Ｌｂの反射光を受光可能な受光部３６Ｂとを有している。検出装置３６は、図１１Ｂを参照して説明したような、基板交換位置ＲＰ近傍に設けられている。基板交換位置ＲＰにおける検出装置３６を使った検出処理及びメンテナンス部材８０を使ったメンテナンス作業と、計測ステージＳＴ２による計測処理の少なくとも一部とは並行して行われる。検出装置３６を使って異物の有無を検出するときには、まず、基板交換位置ＲＰにおいて、メンテナンス部材８０の表面８０Ａと第１凸部４６の上面４６Ａとが対向するように、搬送装置３００がメンテナンス部材８０を第１凸部４６上に載せる。そして、制御装置ＣＯＮＴは、第１圧力調整装置４０を使って、メンテナンス部材８０と基板ホルダＰＨとの間で形成される第１空間１３１の圧力を負圧にし、第１凸部４６にメンテナンス部材８０を吸着保持する。ここで、メンテナンス部材８０は、その表面８０Ａと第１周壁部４２の上面４２Ａとが対向できる程度の大きさを有しているため、第１空間１３１を負圧にすることができる。【００７２】
制御装置ＣＯＮＴは、検出装置３６の投射部３６Ａより、第１凸部４６に保持されたメンテナンス部材８０の裏面８０Ｂに対して検出光Ｌｂを斜め方向から照射する。第１凸部４６の上面４６Ａに異物が有る場合と無い場合とでは、メンテナンス部材８０の裏面８０Ｂの局所的な形状が異なるため、裏面８０Ｂに検出光Ｌｂを照射した際、その裏面８０Ｂで反射した検出光Ｌｂの受光部３６Ｂでの受光状態（受光位置）が異なる。これにより、第１凸部４６の上面４６Ａの異物の有無を検出することができる。このように、検出装置３６は、第１凸部４６の上面４６Ａに吸着保持されたメンテナンス部材８０のうち上面４６Ａに対向している表面８０Ａとは反対側の裏面８０Ｂの面情報に基づいて、第１凸部４６の上面４６Ａに異物が有るか否かを検出することができる。本実施形態においては、メンテナンス部材８０の表面８０Ａ及び裏面８０Ｂのそれぞれはほぼ平坦面となっているため、検出装置３６は異物の有無を精度良く検出できる。【００７３】
そして、検出装置３６の検出結果に基づいて、異物が有ると判断した場合、図１２Ｂに示すように、制御装置ＣＯＮＴは、第１保持部ＰＨ１によるメンテナンス部材８０の吸着保持を解除した後、基板ホルダＰＨを駆動し、メンテナンス部材８０を使ったメンテナンス作業を実行する。一方、異物が無いと判断した場合、制御装置ＣＯＮＴは、メンテナンス部材８０を使ったメンテナンス作業を行わない。これにより、異物が無いにもかかわらずメンテナンス作業を行ってしまうことを防止できる。【００７４】
また、メンテナンス部材８０を使ったメンテナンス作業を実行した後、図１２Ｃに示すように、再びメンテナンス部材８０を第１保持部ＰＨ１で吸着保持し、検出装置３６を使って、異物が除去されたかどうかの確認作業を行うようにしてもよい。そして、異物の除去が確認された場合には、メンテナンス部材８０は搬送装置３００によってアンロードされ、一方、異物の除去が確認されない場合には、再びメンテナンス部材８０を使ったメンテナンス作業を行ったり、あるいは警報（アラーム）を発して、作業者などに報知するようにしてもよい。【００７５】
また、検出装置３６の投射部３６Ａからの検出光Ｌｂを、メンテナンス部材８０の裏面８０Ｂの広範囲に照射することにより、制御装置ＣＯＮＴは、検出装置３６の検出結果に基づいて、第１保持部ＰＨ１における異物の位置を求めることができる。そして、制御装置ＣＯＮＴは、求めた異物の位置に応じて、基板ステージ駆動装置ＳＤ１を使って基板ホルダＰＨを駆動するときの駆動方向を決定することができる。【００７６】
例えば、第１保持部ＰＨ１の平面視における周縁部の第１凸部４６（図４中、符号４６Ｅ参照）に異物が有る場合には、図１３Ａの模式図に示すように、基板ホルダＰＨを回転方向（θＺ方向）に駆動することが好ましい。これにより、メンテナンス部材８０もθＺ方向に回転する。メンテナンス部材８０がθＺ方向に回転した場合、第１凸部４６Ｅに対する移動量（滑り量）は大きくなるので、第１凸部４６Ｅの上面の異物を第１凹部４７まで円滑に移動することができる。また、図１３Ｂに示すように、基板ホルダＰＨを＋θＺ方向に大きな加速度で回転した後、−θＺ方向にゆっくりと回転して元の位置に戻し、これを繰り返すようにしてもよい。これにより、メンテナンス部材８０を基板ホルダＰＨに対して−θＺ方向に回転させることができる。また、メンテナンス部材８０をθＺ方向に回転することによって、制限部材として機能するプレート部材Ｔによる移動の制限を大きく受けないので、第１凸部４６に対する移動量（滑り量）を大きくすることができる。【００７７】
一方、第１保持部ＰＨ１の平面視における中央部の第１凸部４６（図４中、符号４６Ｍ参照）に異物が有る場合には、図１３Ｃの模式図に示すように、基板ホルダＰＨを並進方向（Ｘ軸方向又はＹ軸方向））に駆動することが好ましい。これにより、メンテナンス部材８０もＸ軸方向又はＹ軸方向に移動する。メンテナンス部材８０がθＺ方向に回転した場合、メンテナンス部材８０の回転中心に位置する第１凸部４６Ｍに対する移動量（滑り量）は小さいので、第１凸部４６Ｍの上面の異物を第１凹部４７まで円滑に移動することが困難となる可能性がある。メンテナンス部材８０をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動することにより、第１凸部４６Ｍの上面の異物を第１凹部４７まで移動することができる。【００７８】
このように、検出装置３６によって第１保持部ＰＨ１の異物の位置を検出し、その検出結果に応じて基板ホルダＰＨを駆動する際の駆動方向を決定することにより、異物を円滑に除去することができる。【００７９】
ところで、図１４Ａに示すように、メンテナンス部材８０に反りが生じている場合、メンテナンス部材８０を第１保持部ＰＨ１に載せたとしても、メンテナンス部材８０の表面８０Ａと第１凸部４６の上面４６Ａとを接触させることができない不都合が生じる虞がある。そこで、図１４Ｂに示すように、メンテナンス部材８０の表面８０Ａのうち一部の領域に凸部８０Ｔを設け、搬送装置３００が、メンテナンス部材８０の表面８０Ａの凸部８０Ｔと、異物が付着している第１凸部４６とを接触させるように、位置あわせしつつ、メンテナンス部材８０を第１保持部ＰＨ１にロードすることで、異物を除去することができる。【００８０】
また、表面８０Ａの状態が異なるメンテナンス部材８０を複数用意し、複数のメンテナンス部材８０を選択的に第１保持部ＰＨ１の第１凸部４６に接触させてもよい。具体的には、図１５における（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、表面８０Ａにおいて凸部８０Ｔが設けられた位置が互いに異なるメンテナンス部材８０を複数用意し、第１保持部ＰＨ１における異物の位置に応じて、それら複数のメンテナンス部材８０のうち特定のメンテナンス部材８０を第１凸部４６に載せるようにしてもよい。例えば、検出装置３６の検出結果に基づいて、第１保持部ＰＨ１の平面視における周縁部に異物が有ると判断された場合には、制御装置ＣＯＮＴは、図１５における（Ａ）〜（Ｃ）に示す複数のメンテナンス部材８０のうち、表面８０Ａの周縁部に凸部８０Ｔがあるメンテナンス部材８０（すなわち図１５における（Ａ）のメンテナンス部材８０）を選択し、そのメンテナンス部材８０を搬送装置３００を使って第１保持部ＰＨ１にロードする。これにより、第１保持部ＰＨ１の周縁部にある第１凸部４６上の異物とメンテナンス部材８０（凸部８０Ｔ）とを接触させることができ、異物を除去することができる。一方、検出装置３６の検出結果に基づいて、第１保持部ＰＨ１の平面視における中央部近傍に異物が有ると判断された場合には、制御装置ＣＯＮＴは、図１５における（Ａ）〜（Ｃ）に示す複数のメンテナンス部材８０のうち、表面８０Ａの中央部近傍に凸部８０Ｔがあるメンテナンス部材８０（すなわち図１５における（Ｃ）のメンテナンス部材８０）を選択し、そのメンテナンス部材８０を搬送装置３００を使って第１保持部ＰＨ１にロードする。これにより、第１保持部ＰＨ１の中央部近傍にある第１凸部４６上の異物とメンテナンス部材８０（凸部８０Ｔ）とを接触させることができ、異物を除去することができる。【００８１】
このように、検出装置３６によって第１保持部ＰＨ１の異物の位置を検出し、その検出結果に応じて、表面８０Ａの状態が互いに異なる複数のメンテナンス部材８０のうちから最適なメンテナンス部材８０を選択することにより、異物を円滑に除去することができる。【００８２】
＜メンテナンス方法の第３実施形態＞
次に、メンテナンス方法の第３実施形態について説明する。本実施形態においては、基板ホルダＰＨを駆動する際に、メンテナンス部材８０と基板ホルダＰＨとの間で形成される第１空間１３１の圧力を調整する動作を含むメンテナンス作業の一例について説明する。本実施形態においては、メンテナンス部材８０は、その表面８０Ａを第１周壁部４２の上面４２Ａと対向させることができる程度の大きさ及び形状を有しており、第１空間１３１を形成可能であるものとする。また、第１空間１３１の圧力を調整可能な第１圧力調整装置４０は、第１空間１３１に接続する第１吸引口４１を介して、第１空間１３１のガスを吸引、もしくは第１空間１３１にガスを供給することができるものとする。そして、第１圧力調整装置４０は、第１空間１３１のガスを吸引もしくは第１空間１３１にガスを供給することによって、第１空間１３１を負圧もしくは陽圧にできるものとする。【００８３】
図１６Ａに示すように、制御装置ＣＯＮＴは、第１圧力調整装置４０を使って、メンテナンス部材８０と基板ホルダＰＨとの間で形成される第１空間１３１の圧力を負圧にして、メンテナンス部材８０の表面８０Ａと第１保持部ＰＨ１の第１凸部４６とを吸着し、その状態で、基板ホルダＰＨを水平方向に駆動することができる。例えば、メンテナンス部材８０の重量が軽すぎたり、メンテナンス部材８０の表面８０Ａの摩擦係数が小さい場合、基板ホルダＰＨを駆動してメンテナンス部材８０を第１凸部４６上で滑らせたとき、滑り過ぎたり、あるいは異物を良好に除去できない可能性がある。そのような場合には、第１空間１３１を負圧にし、メンテナンス部材８０の表面８０Ａと第１保持部ＰＨ１の第１凸部４６とを僅かに吸着した状態で、基板ホルダＰＨを駆動してメンテナンス部材８０を第１凸部４６上で滑らすことで、異物を良好に除去することができる。【００８４】
逆に、メンテナンス部材８０の重量が重すぎたり、メンテナンス部材８０の表面８０Ａの摩擦係数が大きく、メンテナンス部材８０が第１凸部４６上で滑り難い場合、図１６Ｂに示すように、第１空間１３１を僅かに陽圧にすることで、基板ホルダＰＨを駆動してメンテナンス部材８０を第１凸部４６上で円滑に滑らすことができ、異物を除去することができる。【００８５】
なお、第１空間１３１を負圧にするとき、基板ホルダＰＨを駆動しても、メンテナンス部材８０が第１凸部４６上で滑らない程度まで吸着されてしまうことを防止するために、例えばメンテナンス部材８０の表面８０Ａのうち第１周壁部４２の上面４２Ａと対向する領域の一部に溝（切り欠き）などを設けておくことにより、その溝を介して第１空間１３１の内部と外部とで気体が流通するので、メンテナンス部材８０が第１凸部４６上で滑らない程度まで吸着されてしまうことを防止することができる。【００８６】
このように、メンテナンス部材８０の状態（表面８０Ａの摩擦係数及びメンテナンス部材８０の重量の少なくとも一方）に応じて、第１空間１３１の圧力を調整することで、第１凸部４６の上面４６Ａとメンテナンス部材８０の裏面８０Ｂとの間で作用する力を調整することができ、第１凸部４６の異物を円滑に除去することができる。【００８７】
また、第１空間１３１の圧力の調整と、基板ホルダＰＨを駆動するときの加速度の調整とを併用してもよい。例えばメンテナンス部材８０が第１凸部４６上で滑り過ぎる場合、基板ホルダＰＨを駆動するときの加速度を小さくする。一方、メンテナンス部材８０が第１凸部４６上で滑り難い場合、基板ホルダＰＨを駆動するときの加速度を大きくする。更に、重量が互いに異なるメンテナンス部材を複数用意し、最適な滑り状態を得られる重量のメンテナンス部材８０を選択的に第１保持部ＰＨ１にロードするようにしてもよい。【００８８】
また、異物の状態に応じて、第１空間１３１の圧力や基板ホルダＰＨを駆動するときの加速度を調整したり、最適な重量のメンテナンス部材８０をロードするようにしてもよい。例えば、第１凸部４６の上面４６Ａの異物の大きさが大きく移動し難い場合、基板ホルダＰＨを駆動するときの加速度を大きくしたり、第１空間１３１の圧力やメンテナンス部材８０の重量を最適化するなどの調整を行うことができる。【００８９】
＜メンテナンス方法の第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。本実施形態においては、粗面処理された表面８０Ａを有するメンテナンス部材８０を使ったメンテナンス作業の一例について説明する。【００９０】
図１７Ａに示すように、本実施形態に係るメンテナンス部材８０の表面８０Ａは粗面処理されている。メンテナンス部材８０は、ブラスト加工により粗面処理されている。表面８０Ａが粗面処理されていることにより、第１凸部４６上の異物を良好に保持することができる。したがって、そのメンテナンス部材８０を第１凸部４６に載せた状態で基板ホルダＰＨを駆動して、第１凸部４６上で滑らせた場合、図１７Ｂに示すように、異物を第１凹部４７まで円滑に移動することができる。【００９１】
また、表面８０Ａの粗さ状態（粗さの番手）が互いに異なるメンテナンス部材８０を複数用意し、これら複数のメンテナンス部材８０を、異物の状態（例えば異物の大きさ）に応じて、選択的に第１保持部ＰＨ１の第１凸部４６と接触させるようにしてもよい。なお、搬送装置３００が基板Ｐの表面を真空吸着により保持して搬送する構成を有する場合、表面８０Ａの粗さ状態は、搬送装置３００によってメンテナンス部材８０を吸着保持できる範囲の粗さであるのが望ましい。すなわち、表面８０Ａの粗さ状態は、搬送装置３００による搬送時に吸着面である表面８０Ａから空気もれが生じない程度を限界の粗さとしてそれ以下の範囲で選択する。【００９２】
また、表面８０Ａの粗さ状態に応じて、第１空間１３１の圧力を調整したり、基板ホルダＰＨを駆動するときの加速度を調整するようにしてもよい。【００９３】
ところで、表面８０Ａが粗面処理されたことにより、メンテナンス部材８０は、粗面処理された表面８０Ａで異物を保持することができる。したがって、異物に応じた最適な粗さ状態の表面８０Ａを有するメンテナンス部材８０を第１保持部ＰＨ１に載せることにより、表面８０Ａで異物を保持することができる。この場合、粗面処理された表面８０Ａを第１凸部４６に接触させ、基板ホルダＰＨを駆動することなく（メンテナンス部材８０を第１凸部４６上で滑らせることなく）、表面８０Ａで異物を保持することもできる。もちろん、粗面処理された表面８０Ａを第１凸部４６に接触させた状態で、基板ホルダＰＨを駆動してもよい。このように、粗面処理された表面８０Ａは、異物を保持可能な保持部として機能する。【００９４】
そして、粗面処理された表面８０Ａを有するメンテナンス部材８０は異物を保持可能なので、図１８Ａに示すように、メンテナンス部材８０を第１凸部４６に載せ、粗面処理された表面８０Ａで異物を保持することにより、図１８Ｂに示すように、搬送装置３００は、異物を保持した状態のメンテナンス部材８０を、異物とともに基板ホルダＰＨよりアンロードすることができる。【００９５】
また、図１９に示すように、制御装置ＣＯＮＴは、粗面処理された表面８０Ａを有するメンテナンス部材８０を第１凸部４６に載せ、第１圧力調整装置４０を使って第１空間１３１を負圧にする。これにより、メンテナンス部材８０の表面８０Ａと第１凸部４６の上面４６Ａとを密着させ、第１凸部４６上の異物を、粗面処理されたメンテナンス部材８０の表面８０Ａに噛み込ませることができる。これにより、メンテナンス部材８０は、表面８０Ａによって異物を確実に保持することができる。【００９６】
また、第１空間１３１を負圧にすることによって、メンテナンス部材８０の粗面処理された表面８０Ａを第１凸部４６の上面４６Ａに吸着する動作と、吸着を解除した後、メンテナンス部材８０を第１凸部４６上で滑らせる動作とを交互に行うようにしてもよい。【００９７】
＜メンテナンス方法の第５実施形態＞
次に、メンテナンス方法の第５実施形態として、メンテナンス部材８０の変形例について図２０〜図２２を参照して説明する。【００９８】
図２０に示すように、メンテナンス部材８０は多孔体を有することができる。多孔体は、メンテナンス部材８０の少なくとも表面８０Ａを形成している。図２０に示す例では、メンテナンス部材８０全体が多孔体で形成されている。多孔体としては、例えば多孔質セラミックスが挙げられる。多孔体を有することにより、メンテナンス部材８０は、表面８０Ａで異物を保持することができる。【００９９】
図２１に示すように、メンテナンス部材８０は繊維物を有することができる。繊維物は、メンテナンス部材８０の少なくとも表面８０Ａを形成している。図２１に示す例では、メンテナンス部材８０は、例えばステンレス鋼を含む基材８０Ｇと、その基材８０Ｇの一方の面８０Ｇａに脱着可能（交換可能）な繊維物とを有している。繊維物を有することにより、メンテナンス部材８０は、表面８０Ａで異物を保持することができる。【０１００】
図２２に示すように、メンテナンス部材８０を帯電させ、静電気の力で異物を保持するようにしてもよい。この場合、メンテナンス部材８０は静電気を生成可能な合成樹脂（例えばナイロン）やガラスによって形成されている。このように、メンテナンス部材８０の表面８０Ａは、静電気の力によって異物を保持することができる。【０１０１】
＜メンテナンス方法の第６実施形態＞
次に、メンテナンス方法の第６実施形態を図２３Ａ及び２３Ｂを参照して説明する。上述の第１〜第４の実施形態においては、液体ＬＱが供給される基板Ｐを保持する基板ホルダをメンテナンスする場合を例にして説明したが、メンテナンス部材８０を使ったメンテナンス作業は、通常のドライ露光装置が備えている基板ホルダについても適用可能である。ここで、ドライ露光装置とは、投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間の光路空間を含む露光光ＥＬの光路上に液体ＬＱを満たさないで露光する露光装置を指す。【０１０２】
図２３Ａに示すように、基板ホルダＰＨ’は、基板Ｐを保持する保持面４００を有しており、その保持面４００にはリング状の凹部４０１が同心円状に形成されている。そして、その凹部４０１の内側に、真空系に接続する吸引口が設けられている。また、基板ホルダＰＨ’の外側には、保持面４００上でのメンテナンス部材８０の移動量を制限する複数の制限部材４０２が設けられている。図２３Ａに示す例では、制限部材４０２は、基板ホルダＰＨ’の外側において、基板ホルダＰＨを囲むように、３つほぼ等間隔で設けられている。【０１０３】
基板ホルダＰＨ’のメンテナンス作業を行う場合には、搬送装置３００が基板ホルダＰＨ’の保持面４００にメンテナンス部材８０を載せる。そして、図２３Ｂに示すように、基板ホルダＰＨ’が駆動される。これにより、保持面４００がメンテナンスされる。【０１０４】
上述の第１〜第４実施形態においては、メンテナンス部材８０の移動量を制限する制限部材として、メンテナンス部材８０を連続的に囲む内側面Ｔｃを有するプレート部材Ｔが用いられているが、ドライ露光装置の場合、液体ＬＱの液浸領域ＬＲを保持するためのプレート部材Ｔは無くてもよいので、図２３Ａ及び２３Ｂに示すような制限部材４０２であってもよい。なお、ドライ露光装置の基板ホルダがプレート部材Ｔを備えていてもよい。【０１０５】
また、上述の第１〜第４実施形態においては、所謂ピンチャック機構を備えた基板ホルダをメンテナンスする場合を例にして説明したが、図２３Ａ及び２３Ｂに示すような形態の基板ホルダＰＨ’をメンテナンスすることもできる。【０１０６】
＜メンテナンス方法の第７実施形態＞
次に、メンテナンス方法の第７実施形態を図２４Ａ及び２４Ｂを参照して説明する。図２４ＡはマスクＭを保持するマスクホルダＭＨの側断面図、図２４ＢはマスクホルダＭＨを上から見た平面図である。【０１０７】
図２４Ａ及び２４Ｂに示すように、マスクＭを保持するマスクホルダＭＨは、基材ＭＨＢと、基材ＭＨＢ上に形成された複数の第３凸部１４６と、基材ＭＨＢ上に形成され、複数の第３凸部１４６を囲むように形成された二重の周壁部１４２、１４３と、周壁部１４２と周壁部１４３との間における基材ＭＨＢ上に形成された複数の吸引口１４１とを備えている。マスクホルダＭＨは、吸引口１４１よりガスを吸引し、基材ＭＨＢと、周壁部１４２、１４３と、マスクＭとで囲まれた空間を負圧にすることにより、マスクＭを第３凸部１４６に吸着保持する。このようなマスクホルダＭＨの第３凸部１４６についても、第３凸部１４６にメンテナンス部材を載せ、マスクホルダＭＨを駆動することでメンテナンスすることができる。【０１０８】
また、プレート部材Ｔを吸着保持する第２凸部６６についても、第２凸部６６にメンテナンス部材を載せ、基板ホルダＰＨを駆動することでメンテナンスすることができる。【０１０９】
なお、上述の第１〜第７実施形態においては、基板ホルダＰＨは水平面に沿った方向に駆動しているが、鉛直方向（Ｚ軸方向）や、傾斜方向に駆動してもよい。【０１１０】
なお、上記各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。【０１１１】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。【０１１２】
また、露光装置ＥＸとしては、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で第１パターンの縮小像を投影光学系（例えば１／８縮小倍率で反射素子を含まない屈折型投影光学系）を用いて基板Ｐ上に一括露光する方式の露光装置にも適用できる。この場合、更にその後に、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で第２パターンの縮小像をその投影光学系を用いて、第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光するスティッチ方式の一括露光装置にも適用できる。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。【０１１３】
また、本発明は、特開平１０−１６３０９９号公報、特開平１０−２１４７８３号公報、特表２０００−５０５９５８号公報などに開示されているツインステージ型の露光装置にも適用できる。【０１１４】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。【０１１５】
本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。【０１１６】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２５に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置ＥＸによりマスクのパターンを基板に露光する処理を有するステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３Ａ】
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【図２３Ｂ】
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【図２４Ａ】
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【図２４Ｂ】
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【図２５】
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【国際調査報告】
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