(57)【要約】第１の支持体の同一表面上に設けられた内部電極層と複数の第１の位置決めマークとを有する内部電極層シートを作製する。第２の支持体の同一表面上に設けられたセラミックよりなる段差抑制層と複数の第２の位置決めパターンとを有するセラミック層シートを作製する。複数の第１の位置決めマークから内部電極層シートの第１の基準点を決定する。複数の第２の位置決めマークからセラミック層シートの第２の基準点を決定する。第１の基準点を所定の位置に位置させながら、内部電極がセラミックよりなる基材層上に位置するように内部電極層シートを基材層の表面上に積層する。第２の基準点を所定の位置に位置させながら、段差抑制層が内部電極層に重ならずかつ内部電極層の周囲で基材層上に位置するようにセラミック層シートを基材層上に積層する。内部電極層上と段差抑制層上にセラミック層が位置し、これにより積層セラミック電子部品が製造される。この方法により、内部電極層と段差抑制層との位置ずれに起因した積層セラミック部品の不良を低減できる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を有する第１の支持体と、前記第１の支持体の前記表面上に設けられた内部電極層と、前記第１の支持体の前記表面上に設けられた複数の第１の位置決めマークとをそれぞれ有する少なくとも１つの内部電極層シートを作製するステップと、
表面を有する第２の支持体と、前記第２の支持体の前記表面上に設けられたセラミックよりなる段差抑制層と、前記第２の支持体の前記表面上に設けられた複数の第２の位置決めマークとをそれぞれ有する少なくとも１つのセラミック層シートを作製するステップと、
前記少なくとも１つの内部電極層シートの前記複数の第１の位置決めマークから前記少なくとも１つの内部電極層シートの第１の基準点を決定するステップと、
前記少なくとも１つのセラミック層シートの前記複数の第２の位置決めマークから前記少なくとも１つのセラミック層シートの第２の基準点を決定するステップと、
前記第１の基準点を所定の位置に位置させながら、前記内部電極がセラミックよりなる基材層の表面上に位置するように前記少なくとも１つの内部電極層シートのうちの１つを前記基材層の前記表面上に積層するステップと、
前記第２の基準点を前記所定の位置に位置させながら、前記段差抑制層が前記内部電極層に重ならずかつ前記内部電極層の周囲で前記基材層の前記表面上に位置するように前記少なくとも１つのセラミック層シートのうちの１つを前記基材層の前記表面上に積層するステップと、
前記内部電極層上にセラミック層を位置させるステップと、
前記段差抑制層上に前記セラミック層を位置させるステップと、
を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１の支持体は、前記第１の支持体の前記表面に対応する表面を有する第１の支持フィルムをさらに有し、
前記第２の支持体は表面を有する第２の支持フィルムをさらに有し、
前記第２の支持フィルムの前記表面上には前記セラミック層が設けられ、
前記セラミック層は前記第２の支持体の前記表面に対応する表面を有し、
前記少なくとも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを前記基材層の前記表面上に積層するステップの後で、前記第１の支持フィルムを前記内部電極層から剥離するステップと、
前記少なくとも１つのセラミック層シートのうちの前記１つを前記基材層の前記表面上に積層するステップの後で、前記第２の支持フィルムを前記セラミック層から剥離するステップと、
をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１の支持フィルムは有機フィルムである、請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第２の支持フィルムは有機フィルムである、請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記複数の第２位置決めマークは前記セラミック層と異なる色である、請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１の支持体は表面を有する第１の支持フィルムをさらに有し、
前記第１の支持フィルムの前記表面上には前記セラミック層が設けられ、
前記セラミック層は前記第１の支持体の前記表面に対応する表面を有し、
前記第２の支持体は、前記第２の支持体の前記表面に対応する表面を有する第２の支持フィルムをさらに有し、
前記少なくとも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを前記基材層の前記表面上に積層するステップの後で、前記第１の支持フィルムを前記内部電極層から剥離するステップと、
前記少なくとも１つのセラミック層シートのうちの前記１つを前記基材層の前記表面上に積層するステップの後で、前記第２の支持フィルムを前記セラミック層から剥離するステップと、
をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１の支持フィルムは有機フィルムである、請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第２の支持フィルムは有機フィルムである、請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記少なくとも１つの内部電極層シートを作製するステップは、
前記第１の支持体の前記表面上に導電ペーストを塗布して前記内部電極層を形成するステップと、
前記第１の支持体の前記表面上に前記導電ペーストを塗布して前記内部電極層を形成するステップと同時に、前記第１の支持体の前記表面上に前記導電ペーストを塗布して前記複数の第１の位置決めマークを形成するステップと、
を含み、
前記少なくとも１つのセラミック層シートを作製するステップは、
前記第２の支持体の前記表面上にセラミックスラリーを塗布して前記段差抑制層を形成するステップと、
前記第２の支持体の前記表面上に前記セラミックスラリーを塗布して前記段差抑制層を形成するステップと同時に、前記第２の支持体の前記表面上に前記セラミッスラリーを塗布して前記複数の第２の位置決めマークを形成するステップと、
を含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記複数の第１の位置決マークは前記導電ペーストで形成されて前記第１の支持体の前記表面上から突出し、
前記複数の第２の位置決めマークは前記セラミックスラリーで形成されて前記第２の支持体の前記表面上から突出する、請求項９に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記複数の第１の位置決めマークは、前記第１の支持体の前記表面の一部を底とする前記導電ペーストで形成された凹部であり、
前記複数の第２の位置決めマークは、前記第２の支持体の前記表面の一部を底とする前記セラミックスラリーで形成された凹部である、請求項９に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの内部電極層シートから前記少なくも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを選別するステップと、
前記少なくとも１つのセラミック層シートから前記少なくも１つのセラミック層シートうちの前記１つを選別するステップと、
をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記複数の第１の位置決めマークのうちの２つをそれぞれ通り、第１の角度で交差する２つの第１の直線を定義するステップと、
前記複数の第２の位置決めマークのうちの２つをそれぞれ通り、第２の角度で交差する２つの第２の直線を定義するステップと、
をさらに含み、
前記少なくとも１つの内部電極層シートから前記少なくも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを選別するステップは、前記第１の角度を基に前記少なくとも１つの内部電極層シートから前記少なくも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを選別するステップを含み、
前記少なくとも１つのセラミック層シートから前記少なくも１つのセラミック層シートうちの前記１つを選別するステップは、前記第２の角度を基に前記少なくとも１つのセラミック層シートから前記少なくも１つのセラミック層シートうちの前記１つを選別するステップを含む、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの内部電極層シートから前記少なくも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを選別するステップは、前記第１の角度が所定の範囲内か否かを判定するステップを含み、
前記少なくとも１つのセラミック層シートから前記少なくも１つのセラミック層シートうちの前記１つを選別するステップは、前記第１の角度が所定の範囲内か否かを判定するステップを含む、請求項１３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの内部電極層シートから前記少なくも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを選別するステップは、前記複数の第１の位置決めマーク間の距離が所定の範囲にあるか否かを判定するステップを含み、
前記少なくとも１つのセラミック層シートから前記少なくも１つのセラミック層シートのうちの前記１つを選別するステップは、前記複数の第２の位置決めマーク間の距離が所定の範囲にあるか否かを判定するステップを含む、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１６】
表面を有する第１の支持体と、前記第１の支持体の前記表面上に設けられた内部電極層と、前記第１の支持体の前記表面上に設けられた複数の第１の位置決めマークとをそれぞれ有する少なくとも１つの内部電極層シートと、表面を有する第２の支持体と、前記第２の支持体の前記表面上に設けられたセラミックよりなる段差抑制層と、前記第２の支持体の前記表面上に設けられた複数の第２の位置決めパターンとをそれぞれ有する少なくとも１つのセラミック層シートとを供給する供給部と、
光源と、
前記光源から前記複数の第１の位置決めマークを通過した光と、前記光源から前記複数の第１の位置決めマークを通過した光を撮像するカメラと、
前記カメラにより撮像された前記複数の第１の位置決めマークを通過した前記光から第１の基準点を決定して、かつ前記カメラにより撮像された前記複数の第２の位置決めマークを通過した前記光から第２の基準点を決定するデータ処理部と、
前記第１の基準点を所定の位置に位置させながら、前記内部電極層がセラミックよりなる基材層の表面上に位置するように前記少なくとも１つの内部電極層シートのうちの１つを前記基材層の前記表面上に積層し、かつ前記第２の基準点を前記所定の位置に位置させながら、前記段差抑制層が前記内部電極層に重ならずかつ前記内部電極層の周囲で前記基材層の前記表面上に位置するように前記少なくとも１つのセラミック層シートのうちの１つを前記基材層の前記表面上に積層する積層部と、
を備えた、積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項１７】
前記第１の支持体は第１の支持フィルムを有し、
前記第２の支持体は第２の支持フィルムを有し、
前記第１の支持フィルムと前記第２の支持フィルムを前記第１の支持体と前記第２の支持体からそれぞれ剥離する剥離部をさらに備えた、請求項１６に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの内部電極層シートから前記少なくも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを選別し、かつ前記少なくとも１つのセラミック層シートから前記少なくも１つのセラミック層シートうちの前記１つを選別するシート選別部をさらに備えた、請求項１６記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項１９】
前記データ処理部は、前記複数の第１の位置決めマーク間の距離と、前記複数の第２の位置決めマーク間の距離を求め、
前記シート選別部は、前記複数の第１の位置決めマーク間の前記距離から前記少なくとも１つの内部電極層シートから前記少なくも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを選別し、かつ前記複数の第１の位置決めマーク間の前記距離から前記少なくとも１つのセラミック層シートから前記少なくも１つのセラミック層シートうちの前記１つを選別する、請求項１８記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は積層セラミック電子部品の製造方法及びその製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  携帯電話やコンピュータ等の情報移動体通信関連の近年の電子機器は小型軽量化が進行しており、内蔵される受動部品においても同様に小型軽量化が要望されている。受動部品である積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品においても小型大容量化が強く要望されている。【０００３】  積層セラミックコンデンサの大容量化を実現するためには、セラミック層及び内部電極層の薄層化と多積層化を行うことが特に重要となる。【０００４】  図１３Ａは従来の積層セラミックコンデンサ１００１の斜視図である。図１３Ｂと図１３Ｃは、それぞれ図１３Ａに示す積層セラミックコンデンサ１００１の線１３Ｂと線１３Ｃにおける断面図である。薄層化多積層化に伴い、コンデンサ１００１の内部電極層１０１２が形成された部分の厚みと内部電極層１０１２が形成されていない部分の厚みの段差１００１Ａが増加して、段差１００１Ａに起因したセラミック層１０１３の接着力低下によりセラミック層１０１３を焼結した後で側面のヒビや層間剥離が発生する場合がある。コンデンサ１００１の外形形状に丸みを帯びるため、実装時に吸着できない場合がある。【０００５】  図１３Ｄは他の従来の積層セラミックコンデンサ１００２の斜視図である。図１３Ｅと図１３Ｆは、それぞれ図１３Ｄに示す積層セラミックコンデンサ１００２の線１３Ｅと線１３Ｆにおける断面図である。図１３Ｂに示す段差１００１Ａに起因する上記の問題を解決し、段差１００１Ａの無い図１３Ｄに示すコンデンサ１００２を形成する方法が提案されている。【０００６】  図１４Ａ〜図１４Ｆは、特開平６−９６９９１号公報に開示されている従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を示すセラミック層シートの断面図である。【０００７】  図１４Ａに示すように、支持フィルム１０１４Ａ上に、所定の形状にパターンニング形成された複数の内部電極層１０１２を形成して内部電極層シート１０１４Ｃを作製する。また、図１４Ｂに示すように、支持フィルム１０１４Ｂ上の全面にセラミック層１０１３を形成して複数のセラミック層シートを作製する。更に、セラミック層１０１３上の少なくともコーナー部や外周部に段差抑制層１０１１を形成して複数の複合セラミック段差抑制層シート１０１６を作製する。段差抑制層１０１１とセラミック層１０１３は同一材料よりなる。【０００８】  次に、図１４Ｃに示すように、台座１０２２上に複数のセラミック層１０１３を重ねて加熱圧着することで、セラミック基材層１０２７を作製する。次に、内部電極層１０１２がセラミック基材層１０２７に対向するようにセラミック基材層１０２７上に内部電極層シート１０１４Ｃを積層して加熱圧着した後、支持フィルム１０１４Ａのみを剥離して内部電極層１０１２をセラミック基材層１０２７の表面１０２７Ａ上に形成する。【０００９】  次に、図１４Ｄに示すように、段差抑制層１０１１がセラミック基材層１０２７に対向するように複合セラミック段差抑制層シート１０１６をセラミック基材層１０２７の表面１０２７Ａに積層して加熱圧着する。その後、支持フィルム１０１４Ｂを剥離して複合セラミック段差抑制層シート１０１６をセラミック基材層１０２７の表面１０２７Ａ上に形成する。��差抑制層１０１１は内部電極層１０１２が形成されていないセラミック基材層１０２７の表面１０２７Ａ上に位置する。セラミック層１０１３は内部電極１０１２上と段差抑制層１０１１上に位置する。【００１０】  図１４Ａ〜図１４Ｄに示す工程を繰り返して、図１４Ｅに示すように、複数のセラミック層１０１３と複数の内部電極層１０１２と複数の段差抑制層１０１１を積層して有効層部１００１Ｂを作製する。【００１１】  次に、支持フィルム上に設けられたセラミック層１０１３を有効層部１００１Ｂに積層して支持フィルム側から加熱圧着し、支持フィルムのみを剥離してセラミック層１０１３を形成する。セラミック層１０１３の加熱圧着と、支持フィルムの剥離を所定の回数繰り返してセラミック基材層１０２８を作製し、図１４Ｆに示すように積層体グリーンブロック１００１Ｃを作製する。【００１２】  次に、得られた積層体グリーンブロック１００１Ｃを必要に応じ加熱加圧し、厚さ方向１００１Ｄに切断して個々の積層体を切り出す。その後、積層体を焼成して、外部電極１０１９を焼き付けることによって積層セラミックコンデンサ１００２を作製する。【００１３】  特開２００２−３１３６６５号公報には、内部電極層シート１０１４Ｃを位置合わせする従来の方法を開示している。内部電極層１０１２を認識カメラにより撮像して位置合わせすることにより積層体グリーンブロック１００１Ｃを作製する。【００１４】  特開２００２−３４３６７５号公報に、内部電極層１０１２と段差抑制層１０１１とを位置合わせする他の従来の方法を開示している。セラミック層１０１３上に印刷された内部電極層１０１２とセラミック層１０１３上に印刷された段差抑制層１０１１とを向かい合わせにして嵌合させる。【００１５】  厚み３μｍ以下、更には２μｍ以下の内部電極層１０１２に対して、段差抑制層１０１１の厚みを同程度の３μｍ以下、更には２μｍ以下に薄くする必要がある。上記従来の方法では、段差抑制層１０１１の厚みが３μｍ以下、更には２μｍ以下に薄い場合、段差抑制層１０１１の形成位置を正確に特定できず、内部電極層１０１２の形成されていない部分に段差抑制層１０１１を精度良く位置合わせすることが困難となる。【００１６】  図１５は従来の積層セラミックコンデンサのセラミック層シートの断面図である。図１５に示すように内部電極層１０１２と段差抑制層１０１１との位置がずれて重なり合うと、重なり合った部分１０５１の厚みは大きく、段差抑制層１０１１も内部電極１０１２も存在しない部分に隙間１０５２が生じる。積層時の加熱圧着において、内部電極層１０１２と段差抑制層１０１１が重なり合った部分１０５１には所定の大きさ以上の圧力がかかり変形する場合がある。また、積層時の加熱圧着において隙間１０５２が生じた部分には所定の圧力がかからずに、セラミック層１０１３を積層体グリーンブロック１００１Ｃ上に加熱圧着した後に支持フィルム１０１４を剥離する際にセラミック層１０１３の転写されない部分が生じる場合がある。【００１７】  また、内部電極層１０１２と段差抑制層１０１１の位置がずれると、セラミック層１０１３の対向する内部電極層１０１２間の部分が厚くなり、所望の電気特性が得られない場���がある。また、段差抑制層１０１１の位置を特定するために長時間かかると、セラミックコンデンサ１００２の生産性が低くなる。【００１８】  また、特開２００２−３１３６６５号公報に開示されている方法においては、位置決めマークに対して光源と認識カメラが同一方向にある。位置決めマークとその位置決めマークが形成されたセラミック層のコントラストが大きい場合には、位置決めマークを精度良く認識できる。しかし、位置決めマークとセラミック層のコントラストが小さい場合には位置決めマークを精度良く認識できず、内部電極層と段差抑制層を高精度で位置合わせできない。【００１９】  そこで、内部電極層に含まれる金属粉末の形状をコントロールすることにより、内部電極層とセラミック層との反射光によるコントラストの差により内部電極層とセラミック層を位置合わせする方法が提案されている。しかし、内部電極層とセラミック層のように異なる種類の材料を選択する場合にはこの方法は有効であるが、同一材料よりなるセラミック層と段差抑制層ではコントラストを明確にするのは困難である。例えば、セラミック層に含まれるセラミック粉末粒径と段差抑制層中に含まれるセラミック粉末粒径とを異ならせると、焼成時の焼結収縮率に差が生じて、焼結後にクラックや剥がれが発生する場合がある。【００２０】  また、特開２００２−３４３６７５号公報に開示されている方法では、内部電極層や段差抑制層を１枚の内部電極層シート及び段差抑制層シート全面において向かい合わせに嵌合させて積層する。しかし厚みが３μｍ以下更には２μｍ以下の内部電極層や段差抑制層を数ｃｍ四方から数十ｃｍ四方の面積の１枚の内部電極層シート及び段差抑制層シートを互いに高精度で位置合わせすることは困難である。
【発明の開示】
【００２１】  第１の支持体の同一表面上に設けられた内部電極層と複数の第１の位置決めマークとを有する内部電極層シートを作製する。第２の支持体の同一表面上に設けられたセラミックよりなる段差抑制層と複数の第２の位置決めパターンとを有するセラミック層シートを作製する。複数の第１の位置決めマークから内部電極層シートの第１の基準点を決定する。複数の第２の位置決めマークからセラミック層シートの第２の基準点を決定する。第１の基準点を所定の位置に位置させながら、内部電極がセラミックよりなる基材層上に位置するように内部電極層シートを基材層の表面上に積層する。第２の基準点を所定の位置に位置させながら、段差抑制層が内部電極層に重ならずかつ内部電極層の周囲で基材層上に位置するようにセラミック層シートを基材層上に積層する。内部電極層上と段差抑制層上にセラミック層が位置し、これにより積層セラミック電子部品が製造される。
【００２２】  この方法により、内部電極層と段差抑制層との位置ずれに起因した積層セラミック部品の不良を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は本発明の実施の形態における積層セラミック部品の斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは図１に示す積層セラミック部品の線２Ａ−２Ａにおける断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは図１に示す積層セラミック部品の線２Ｂ−２Ｂにおける断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは本発明の実施の形態における積層セラミック部品の製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは本発明の実施の形態における積層セラミック部品の製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは本発明の実施の形態における積層セラミック部品の製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは本発明の実施の形態における積層セラミック部品の製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは本発明の実施の形態における積層セラミック部品の製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは本発明の実施の形態における積層セラミック部品の製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは実施の形態における積層セラミック部品の内部電極層シートの斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは実施の形態における積層セラミック部品のセラミック層シートの斜視図である。
【図５Ａ】図５Ａは実施の形態における積層セラミック部品の内部電極層シートの部分斜視図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは図５Ａに示す内部電極層シートの線５Ｂ−５Ｂにおける断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは実施の形態における積層セラミック部品のセラミック層シートの部分斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは図６Ａに示すセラミック層シートの線６Ｂ−６Ｂにおける断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは実施の形態における積層セラミック部品の他のセラミック層シートの部分斜視図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは図６Ｃに示すセラミック層シートの線６Ｄ−６Ｄにおける断面図である。
【図７】図７は実施の形態における積層セラミック部品の製造装置の概略図である。
【図８】図８は実施の形態における積層セラミック部品の他の製造装置の概略図である。
【図９】図９は実施の形態における積層セラミック部品のさらに他の製造装置の概略図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは実施の形態における積層セラミック部品の内部電極層シートの平面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは実施の形態における積層セラミック部品のセラミック層シートの平面図である。
【図１１】図１１は実施の形態による積層セラミックコンデンサのサンプルの評価結果を示す。
【図１２Ａ】図１２Ａは実施の形態による積層セラミックコンデンサの他の内部電極層シートの断面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは実施の形態による積層セラミックコンデンサの他のセラミック層シートの断面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｃは実施の形態による積層セラミックコンデンサの他のセラミック層シートの断面図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは従来の積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは図１３Ａに示す積層セラミックコンデンサの線１３Ｂ−１３Ｂにおける断面図である。
【図１３Ｃ】図１３Ｃは図１３Ａに示す積層セラミックコンデンサの線１３Ｃ−１３Ｃにおける断面図である。
【図１３Ｄ】図１３Ｄは他の従来の積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図１３Ｅ】図１３Ｅは図１３Ｄに示す積層セラミックコンデンサの線１３Ｅ−１３Ｅにおける断面図である。
【図１３Ｆ】図１３Ｆは図１３Ｄに示す積層セラミックコンデンサの線１３Ｆ−１３Ｆにおける断面図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは従来の積層セラミックコンデンサの製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは従来の積層セラミックコンデンサの製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図である。
【図１４Ｃ】図１４Ｃは従来の積層セラミックコンデンサの製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図である。
【図１４Ｄ】図１４Ｄは従来の積層セラミックコンデンサの製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図である。
【図１４Ｅ】図１４Ｅは従来の積層セラミックコンデンサの製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図である。
【図１４Ｆ】図１４Ｆは従来の積層セラミックコンデンサの製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図である。
【図１５】図１５は従来の積層セラミックコンデンサを製造するためのセラミック層シートの断面図である。
【符号の説明】
【００２４】１１  段差抑制層
１２  内部電極層
１３  セラミック層
１４Ａ  支持フィルム
１４Ｂ  支持フィルム
１５Ａ１  基準点（第１の基準点）
１５Ａ１１〜１５Ａ１４  位置決めマーク（第１の位置決めマーク）
１５Ａｋ  基準点（第１の基準点）
１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４  位置決めマーク（第１の位置決めマーク）
１５Ｂ１  基準点（第２の基準点）
１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４  位置決めマーク（第２の位置決めマーク）
１５Ｂｋ  基準点（第２の基準点）
１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４  位置決めマーク（第２の位置決めマーク）
１６  複合セラミック層
１７  光源
１８  カメラ
１９  外部電極
２０  データ処理部
２１  シート供給部
２７  下基材層
２８  上基材層
２９    シート選別部
７０１  内部電極層シート
７０２  セラミック層シート
５００１  認識部
５００２  積層部
５００３  加圧部
５００４  剥離部
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】  図１は本発明の実施の形態による積層セラミック部品である積層セラミックコンデンサ５０１の斜視図である。図２Ａと図２Ｂは、それぞれ図１に示す積層セラミックコンデンサ５０１の線２Ａと線２Ｂにおける断面図である。コンデンサ５０１はコンデンサブロック５０１Ａと、コンデンサブロック５０１Ａの両端に設けられた外部電極１９とを備える。コンデンサブロック５０１Ａは、複数のセラミック層１３と、セラミック層１３の間に設けられた内部電極層１２と段差抑制層１１よりなる。内部電極層１２は外部電極１９に接続されている。【００２６】  以下、積層セラミックコンデンサ５０１の製造方法について説明する。【００２７】  図３Ａ〜図３Ｆは積層セラミックコンデンサ５０１を製造するための積層体グリーンブロックの製造工程を説明するための断面図である。【００２８】  まず内部電極層１２の作製方法につき説明する。Ｎｉ等の金属粉末１００重量部に対して、エチルセルロース等の有機バインダを２重量部以上１０重量部以下と、ターピネオール等の有機溶剤を適量混合した導電ペーストを作製する。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の光透過性有機フィルムである支持フィルム１４Ａの表面１１４Ａ上に導電ペーストを印刷して乾燥し、厚み２μｍの複数の内部電極層１２と位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４を表面１１４Ａ上に同時に形成し、図３Ａに示す内部電極層シート７０１を作製する。すなわち、支持フィルム１４Ａは内部電極層１２を支持する支持体として機能しその支持体の表面上に内部電極層１２が設けられている。内部電極層１２は、隣りあう内部電極層１２の間隔Ｄ１１が５００μｍとなるよう設計したパターンを用いて印刷する。すなわち、内部電極層シート７０１において、内部電極１２と位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４は、これらを支持する支持体である支持フィルム１４Ａの表面１１４Ａ上に配置されている。支持フィルム１４Ａの表面１１４Ａはその支持体の表面に対応している。支持フィルム１４Ａの表面１１４Ａには内部電極層１２が形成されていない部分１１１４Ａが設けられる。【００２９】  図４Ａは内部電極層シート７０１の斜視図である。図５Ａは内部電極層シート７０１の部分斜視図である。図５Ｂは図５Ａに示す内部電極層シート７０１の線５Ｂ−５Ｂにおける断面図である。位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４は内部電極層シートの４隅に形成されている。位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４は直径１．００ｍｍの円形であり、位置決めマーク１５Ａ１１と１５Ａ１２の中心間の距離と、位置決めマーク１５Ａ１２と１５Ａ１４の中心間の距離と、位置決めマーク１５Ａ１３と１５Ａ１４の中心間の距離と、位置決めマーク１５Ａ１１と１５Ａ１３の中心間の距離は全て１００．００ｍｍで、正方形の４角に配置されている。位置決めマーク１５Ａ１１から１５Ａ１４は図５Ａに示すように支持フィルム１４Ａから突出し、実際には、図５Ｂに示すように、導電ペーストの印刷後のにじみによる形状変化から設計値の直径１．００ｍｍよりやや大きい１．０３ｍｍの直径Ｄ１２を有する。【００３０】  次に、セラミック層１３の作製方法について説明する。【００３１】  チタン酸バリウム等の誘電体セラミック粉末を主成分とする原料粉末１００重量部に対して、ポリビニルブチラール等の有機バインダを２重量部以上１０重量部以下と、フタル酸エステル等の可塑剤を２重量部以上８重量部以下と、適量の酢酸ブチル等の有機溶剤とを混合してセラミックスラリーを作製する。ドクターブレード等のシート成形法により光透過性有機フィルムである支持フィルム１４Ｂの表面１１４Ｂ上にセラミックスラリーを塗布後乾燥して、図３Ｂに示すように、表面１１４Ｂ上にセラミック層１３を有するセラミック層シートを作製する。セラミック層１３の厚さは３μｍである。さらに、同様の方法で、支持フィルムと、その支持フィルム上に設けられた厚さ５０μｍのセラミック層とを有するセラミック層シートを作製する。【００３２】  次に、段差抑制層１１の作製方法について説明する。【００３３】  図３Ｂに示すように、セラミック層１３を作製するためのセラミックスラリーをセラミック層１３の表面１１３Ａ上に線幅が５００μｍとなるように設計したパターンを用いて、表面１１３Ａ上に段差抑制層１１と位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４を同時に印刷する。セラミックスラリーを乾燥して複合セラミックシート１６を作製し、支持フィルム１４Ｂと支持フィルム１４Ｂの表面１１４Ｂ上の複合セラミックシート１６よりなるセラミック層シート７０２が得られる。すなわち、セラミック層シート７０２において、支持フィルム１４Ｂとセラミック層１３とは、段差抑制層１１を支持する支持体として機能し、その支持体の表面上に段差抑制層１１が設けられている。セラミック層１３の表面１１３Ａはその支持体の表面に対応している。セラミック層１３の表面１１３Ａには段差抑制層１１が形成されていない部分１１１３Ａが設けられる。内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２を表面１１４Ａと表面１１４Ｂとが同じ方向を向くように重ねたときに、段差抑制層１１が表面１１４Ａの内部電極層１２が形成されていない部分１１１４Ａ上に位置し、かつ内部電極層１２が表面１１３Ａの段差抑制層１１が形成されていない部分１１１３Ａ上に位置する。段差抑制層１１は、乾燥後に内部電極層１２と同じ厚み２μｍを有する。【００３４】  図４Ｂはセラミック層シート７０２の斜視図である。セラミック層１３上に形成された位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４は、セラミック層１３の表面１１３Ａを底として段差抑制層１１を側面とする直径１．００ｍｍの円形の凹部となるように設計される。すなわち、位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４は位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４と同一形状を有する。位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４は、位置決めマーク１５Ｂ１１と１５Ｂ１２の中心間の距離と、位置決めマーク１５Ｂ１２と１５Ｂ１４の中心間の距離と、位置決めマーク１５Ｂ１３と１５Ｂ１４の中心間の距離と、位置決めマーク１５Ｂ１１と１５Ｂ１３の中心間の距離が全て１００．００ｍｍの正方形の４角に配置されている。すなわち内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２を表面１１４Ａと表面１１４Ｂとが同じ方向を向くように重ねたときに、位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４は、内部電極層シート７０１の位置決めマーク１���Ａ１１〜１５Ａ１４と略同位置に位置するように配置される。【００３５】  図６Ａはセラミック層シート７０２の部分斜視図である。図６Ｂは図６Ａに示すセラミック層シート７０２の線６Ｂ−６Ｂにおける断面図である。位置決めマーク１５Ｂ１１から１５Ｂ１４はセラミック層１３の表面１１３Ａ上にセラミックスラリーを用いて段差抑制層１１と同時に形成される。図６Ａに示すように、位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４は、内部電極層１２から突出する位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４とは逆のパターン、すなわちセラミックスラリーで形成され、セラミック層１３の表面１１３Ａの一部を底とする凹部として形成される。位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４の外周部１５Ｂ１１１〜１５Ｂ１４１の厚みＤ１３すなわち側面の高さは段差抑制層１１の厚みであり２μｍである。位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４は直径Ｄ１４の円であり、セラミックスラリーの印刷後のにじみによる形状変化から、実際には設計値の直径１．００ｍｍよりやや小さい直径０．９７ｍｍの円である。【００３６】  図６Ｃは積層セラミックコンデンサ５０１の他のセラミック層シート１７０２の部分斜視図である。図６Ｄは図６Ｃに示すセラミック層シート１７０２の線６Ｄ−６Ｄにおける断面図である。セラミック層シート１７０２では、図６Ａと図６Ｂに示す位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４の代わりに、位置決めマーク１１５Ｂ１１〜１１５Ｂ１４を備える。位置決めマーク１１５Ｂ１１〜１１５Ｂ１４は、それらの周囲にセラミックスラリーが印刷されず、内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４とほぼ同じ形状を有してセラミック層１３から突出している。【００３７】  特開２００２−３１３６６５号公報に開示されている従来の方法においては、位置決めマークとその位置決めマークが形成されたセラミック層のコントラストが大きい場合には、位置決めマークを精度良く認識できる。しかし、位置決めマークとセラミック層のコントラストが小さい場合には位置決めマークを精度良く認識できず、内部電極層と段差抑制層を高精度で位置合わせできない。【００３８】  実施の形態では、セラミックスラリーにセラミック粉末１００重量部に対して、青色、藍色あるいは黒色等の着色剤である有機系アゾ染料を０．１重量部以上３重量部以下の範囲で添加して、段差抑制層１１及び位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４、１１５Ｂ１１〜１１５Ｂ１４を形成してもよい。このセラミック粉末は乳白色を呈しており、段差抑制層１１と共に位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４、１１５Ｂ１１〜１１５Ｂ１４が薄い場合にはセラミック層１３とのコントラストが明確でなく位置決めが困難となる。そこで、位置決めマーク１５Ｂ１１から１５Ｂ１４、１１５Ｂ１１〜１１５Ｂ１４とその位置決めマークが印刷される被印刷体となるセラミック層１３とのコントラストを明確にするため、青色、藍色あるいは黒色等の暗色の着色剤をセラミックスラリーに添加する。セラミック粉末１００重量部に対して着色剤が０．１重量部より少ない場合ではコントラストが明確ではなく位置決めが困難となる場合がある。また、着色料が３重量部より多いと内部電極層１２に含まれる金属粉末の暗色と段差抑制層１１との色調が同じになる。これで作成された積層体グリーンブロックを個片に切断する際に切断位置が明確に判断できなくなる場合がある。また、着色剤の添加量が３重量部より多くなると、個片を脱脂焼成する際に、着色剤の残渣が焼結されたセラミック層に残ってポア等の構造欠陥を起こす場合がある。したがって、セラミックスラリーにはセラミック粉末１００重量部に対して０．１重量部以上３重量部以下の着色剤を添加することが望ましい。【００３９】  次に、図３Ｃに示すように、台座２２上に支持フィルム上に形成された厚み５０μｍのセラミック層を積層し、支持フィルム側から加熱圧着した後、支持フィルムのみを剥離する。この操作を所定回数繰り返して、セラミックよりなる下基材層２７を形成する。次に、図３Ａに示す内部電極層シート７０１の内部電極層１２を、位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４が所定の位置に配置されるように位置決めして下基材層２７の表面２７Ａ上に貼り合わせる。その後、支持フィルム１４Ａ側から内部電極層１２を加熱圧着して支持フィルム１４Ａのみを剥離して、内部電極層１２を下基材層２７の表面２７Ａ上に転写して形成する。【００４０】  次に、図３Ｄに示すように、位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４を基準として、図３Ｂに示すセラミック層シート７０２の複合セラミックシート１６を下基材層２７の表面２７Ａ上に積層する。段差抑制層１１は、下基材層２７の表面２７Ａの内部電極層１２の形成されていない部分２７Ｂ上に位置する。すなわち、下基材層２７の表面２７Ａ上の段差抑制層１１は内部電極層１２の周囲に位置する。その後、支持フィルム１４Ｂ側から複合セラミックシート１６を加熱圧着し、支持フィルム１４Ｂのみを剥離し、積層体５０１１が得られる。内部電極層１２の形成されていない部分には段差抑制層１１が形成されているので、セラミック層１３の表面１１３Ａの反対の表面１１３Ｂは平坦である。【００４１】  次に、内部電極層シート７０１を用いて、図３Ｃと同様にしてセラミック層１３の表面１１３Ｂ上に内部電極１２を形成する。そしてセラミック層シート７０２を用いて、図３Ｄと同様にして内部電極１２とセラミック層１３の表面１１３Ｂ上に複合セラミックシート１６を形成する。このように、内部電極１２と複合セラミックシート１６を交互に形成して、図３Ｅに示すように、下基材層２７の表面２７Ａ上に有効層部５０１Ｂを作製する。【００４２】  次に、図３Ｆに示すように、有効層部５０１Ｂの表面５０１Ｃ上に、支持フィルム上に形成された厚み５０μｍのセラミック層を積層する。支持フィルム側からセラミック層を加熱圧着後、支持フィルムのみを剥離する。この操作を所定回数繰り返して上基材層２８を形成し、積層体グリーンブロック５０１Ｄを作製する。【００４３】  次に、積層体グリーンブロック５０１Ｄを加熱加圧し、所定の寸法に切断して個片の積層体グリーンチップに分割する。【００４４】  次に得られた積層体グリーンチップを脱脂した後、焼成する。その後、内部電極層１２が露出した端面に外部電極１９を形成して積層セラミックコンデンサ５０１が得られる。【００４５】  図３Ａ〜図３Ｆに示すように、実施の形態によれば、内部電極層１２は有機フィルムである支持フィルム１４Ａ上に支持され、段差抑制層１１は有機フィルムである支持フィルム１４Ｂ上に形成されたセラミック層１３上に支持される。これにより、それぞれ支持フィルム上に形成された内部電極層とセラミック層と段差抑制層とを積層する方法より少ない積層回数で積層セラミックコンデンサ５０１が高い生産性で製造できる。また、内部電極層１２をセラミック層１３上に形成する場合は、内部電極層１２の形成時のセラミック層１３へ与えるダメージにより内部電極層１２が互いにショートする可能性がある。例えば導電性ペーストを用いてセラミック層１３上にスクリーン印刷法等で内部電極層１２を形成する場合、印刷時の機械的ダメージや導電性ペースト中に含まれる有機溶剤のシートアタックによりセラミック層１３が膨潤して亀裂が生じる場合がある。この場合に導電性ペーストが亀裂に滲入して他の内部電極層１２とショートする可能性がある。段差抑制層１１をセラミック層１３上に形成する際にはこの問題は発生しにくく、積層セラミックコンデンサを容易に歩留良く製造できる。【００４６】  ここで、内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２の積層及び位置合わせについて説明する。【００４７】  図７は実施の形態における積層セラミック部品５０１の製造装置１の概略図である。図１０Ａは内部電極層シート７０１の平面図である。製造装置１では、位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４、１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４を挟んで光源１７と認識カメラ１８が対向して配置されている。製造装置は、複数の光源１７と複数のカメラ１８よりなる認識部５００１と、シート供給部２１と、積層部５００２と、加圧部５００３と、剥離部５００４とを含む。【００４８】  まず、一枚目の内部電極層シート７０１をシート供給部２１に配置し、吸着用空洞部２６を減圧してシート供給部２１に固定する。次に位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４に認識部５００１の光源１７から発せられた光をシート供給部２１に設けられた空洞部２４を通して当て、カメラ１８により位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４を透過する光を撮像して位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４の画像を得る。得られた画像をデータ処理部２０で画像処理して、図１０Ａに示す位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４のそれぞれの中心点の座標（ＸＡ１１，ＹＡ１１）〜（ＸＡ１４，ＹＡ１４）を求める。更に、データ処理部２０は、これらの中心点の座標から位置決めマーク１５Ａ１１と１５Ａ１４とを結ぶ直線ＬＡ１１と、位置決めマーク１５Ａ１２と１５Ａ１３とを結ぶ直線ＬＡ２１の交点の座標（（ＸＡ１＋ＸＡ２＋ＸＡ３＋ＸＡ４）／４，（ＹＡ１＋ＹＡ２＋ＹＡ３＋ＹＡ４）／４）を求め、基準点１５Ａ１をこの交点に決定する。さらに基準点１５Ａ１での直線ＬＡ１１、ＬＡ２１のなす角度θＡ１を求める。【００４９】  そして、一枚目の内部電極層シート７０１をシート供給部２１に固定した状態で積層部５００２の台座２２の上方に移動する。その後、基準点１５Ａ１と直線ＬＡ１１、ＬＡ２１が所定の位置に位置するようにシート供給部２６の向きや位置を調整して、台座２２上に固定された下基材層２７上に内部電極層１２が形成されるよ��に内部電極層シート７０１を配置した後、吸着用空洞部２６を常圧に戻して内部電極層シート７０１を下基材層２７に積層する。【００５０】  次に、台座２２上の下基材層２７上に積層された一枚目の内部電極層シート７０１を加圧部５００３のプレスヘッド２３で支持フィルム１４Ａ側から加熱加圧する。その後、支持フィルム１４Ａを剥離部５００４で剥離して一番目の内部電極層１２を下基材層２７上に形成する。【００５１】  次に、一枚目のセラミック層シート７０２をシート供給部２１に配置し、吸着用空洞部２６を減圧してシート供給部２１に固定する。次に位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４に認識部５００１の光源１７から発せられた光をシート供給部２１に設けられた認識用空洞部２４を通して当て、認識カメラ１８により位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４を透過する光を撮像して位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４の画像を得る。得られた画像をデータ処理部２０で画像処理して、図１０Ｂに示す位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４のそれぞれの中心点の座標（ＸＢ１１，ＹＢ１１）〜（ＸＢ１４，ＹＢ１４）を求める。更に、データ処理部２０は、これらの中心点の座標から位置決めマーク１５Ｂ１１と１５Ｂ１４とを結ぶ直線ＬＢ１１と、位置決めマーク１５Ｂ１２と１５Ｂ１３とを結ぶ直線ＬＢ２１の交点の座標（（ＸＢ１＋ＸＢ２＋ＸＢ３＋ＸＢ４）／４，（ＹＢ１＋ＹＢ２＋ＹＢ３＋ＹＢ４）／４）を求め、基準点１５Ｂ１をこの交点に決定する。さらに基準点１５Ｂ１での直線ＬＢ１１、ＬＢ２１のなす角度θＢ１を求める。【００５２】  そして、一枚目のセラミック層シート７０２をシート供給部２１に固定した状態で積層部５００２の台座２２の上方に移動する。その後、シート供給部２１の向きや位置を調整して、内部電極層１２を有する下基材層２７上に段差抑制層１１が形成されるようにセラミック層シート７０２を配置した後、吸着用空洞部２６を常圧に戻してセラミック層シート７０２を下基材層２７に積層する。【００５３】  セラミック層シート７０２を下基材層２７に積層する際に、段差抑制層１１が下基材層２７の内部電極層１２が設けられていない部分２７Ｂ上に配置され、かつ内部電極層１２上に配置されないようにするために、セラミック層シート７０２の位置合わせについて説明する。１枚目の内部電極層シート７０１は、図１０Ａに示すように、位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４と基準点１５Ａ１と角度θＡ１を有する。内部電極層シート７０１の基準点１５Ａ１とセラミック層シートの基準点１５Ｂ１を一致させ、かつ基準点１５Ａ１を通り角度θＡ１／２である直線ＬＡ３１すなわち角度θＡ１の二等分線ＬＡ３１と基準点１５Ｂ１を通り角度θＢ１／２である直線ＬＢ３１すなわち角度θＢ１の二等分線ＬＢ３１とが一致するようにシート供給部２１の位置を調整する。【００５４】  その後、内部電極層１２が形成された下基材層２７上にセラミック層シート７０２を加圧部５００３のプレスヘッド２３で支持フィルム１４Ｂ側から加熱圧着する。その後、剥離部５００４で支持フィルム１４Ｂを剥離して段差抑制層１１を下基材層２７の部分２７Ｂ上に形成し、段差抑制層１１と内部電極層１２上にセラミック層１３を形成す���。【００５５】  以降、同様に内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２とを交互に用いて、図２Ａに示すように、内部電極層１２と段差抑制層１１とを同じ表面上に形成し、かつ内部電極層１２とセラミック層１３とを交互に形成する。すなわち段差抑制層１１とセラミック層１３とを交互に形成する。【００５６】  積層セラミックコンデンサ５０１では、図２Ａに示すように、複数（Ｎ枚）の内部電極層１２が積層され、交互に外部電極１９に接続されている。【００５７】  基材層２７上に配置される１枚目の内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４、基準点１５Ａ１、角度θＡ１と同様に、２枚目の内部電極層シート７０１は位置決めマーク１５Ａ２１〜１５Ａ２４、基準点１５Ａ２、角度θＡ２を有し、ｋ（１≦ｋ≦Ｎ）枚目の内部電極層シート７０１は位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４、基準点１５Ａｋ、角度θＡｋを有する。ｋ枚目の内部電極層シート７０１をセラミック層１３の表面１１３Ｂ上に積層する際には、１枚目の内部電極層シート７０１の基準点１５Ａ１と基準点１５Ａｋが一致して、且つ直線ＬＡ３１と基準点１５Ａｋを通り角度θＡｋ／２となる直線ＬＡ３ｋすなわち角度θＡｋの二等分線ＬＡ３ｋが一致するようにシート供給部２１を調整する。また、奇数枚目の内部電極１２を外部電極１９の一方に接続し、偶数枚目の内部電極１２を外部電極１９の他方に接続するために、図１０ＡのＹ方向に内部電極層シート７０１を一層ごとに所定距離だけ交互にずらしてセラミック層１３に積層する。【００５８】  複数の内部電極層１２の間にはセラミック層１３が設けられている。１枚目の内部電極層１２上に配置される１枚目のセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４、基準点１５Ｂ１、角度θＢ１と同様に、２枚目のセラミック層シート７０２は位置決めマーク１５Ｂ２１〜１５Ｂ２４、基準点１５Ｂ２、角度θＢ２を有し、ｋ（１≦ｋ≦Ｎ）枚目のセラミック層シート７０２は位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４、基準点１５Ｂｋ、角度θＢｋを有する。１枚目のセラミック層シート７０２を内部電極１２と下基材層２７の部分２７Ｂ上に積層する際には、１枚目の内部電極層シート７０１の基準点１５Ａ１と基準点１５Ｂ１が一致して、且つ直線ＬＡ３１と基準点１５Ｂ１を通り角度θＢ１／２となる直線ＬＢ３１すなわち角度θＢ１の二等分線ＬＢ３１が一致するようにシート供給部２１を調整する。以降、（Ｎ−１）枚の内部電極層シート７０１と（Ｎ−１）枚のセラミック層シート７０２を交互に積層する。ｋ枚目のセラミック層シート７０２を内部電極１２と下基材層２７の部分２７Ｂ上に積層する際には、１枚目のセラミック層シート７０２の基準点１５Ｂ１と基準点１５Ｂｋが一致して、且つ直線ＬＢ３１と基準点１５Ｂｋを通り角度θＢｋ／２となる直線ＬＢ３ｋすなわち角度θＢｋの二等分線ＬＢ３ｋが一致するようにシート供給部２１を調整する。【００５９】  図８は実施の形態における積層セラミック部品５０１の他の製造装置２の概略図である。製造装置２は、製造装置１に加えてシート選別部２９を備える。シート選別部２９はデータ処理部２０で求められた位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４、１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４の位置が所定の範囲を外れているか否かを判定し、位置決めマークの位置が所定の範囲を外れている内部電極層シート７０１及びセラミック層シート７０２を除外し、位置決めマークの位置が所定の範囲内にある内部電極層シート７０１及びセラミック層シート７０２のみを選別して積層部５００２に送る。シート供給部２１は所定の範囲から外れた位置の位置決めマークを有する内部電極層シートとセラミック層シートをシート受け部２５に置く。【００６０】  図９は積層セラミック部品５０１のさらに他の製造装置３の概略図である。製造装置３では、図７に示す製造装置１の認識部５００１の代わりに認識部６００１を備える。認識部６００１では、認識部５００１と異なり、光源１７はシート供給部２１についてカメラ１８と同じ側に位置する。【００６１】  図７から図９にそれぞれ示す製造装置１から製造装置３により、積層体グリーンブロックを作製し、積層セラミックコンデンサの試料１〜試料８と比較例を作製した。これらの積層セラミックコンデンサの試料は、外形寸法が縦３．２ｍｍ、横１．６ｍｍ、高さ１．６ｍｍを有し、焼成後の内部電極層１２間の誘電体セラミック層１３の厚みが２μｍ、及び焼成後の内部電極層１２の厚みが１．５μｍである。また、これらの試料は、それぞれ３００枚の内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２で３００層の内部電極層１２を有した。図１１に積層セラミックコンデンサのサンプルとその評価結果を示す。【００６２】  製造装置１から３において、データ処理部２０は内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４の中心点の座標（ＸＡｋ１，ＹＡｋ１）〜（ＸＡｋ４，ＹＡｋ４）を求め、それぞれ正方形の一辺である位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ２間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ２と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ３と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ３間の距離とを算出する。さらにデータ処理部２０は正方形の対角線となる位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ４間の距離と位置決めマーク１５Ａｋ２と１５Ａｋ３間の距離を算出した。同様に、データ処理部２０はセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４の中心点の座標（ＸＢｋ１，ＹＢｋ１）〜（ＸＢｋ４，ＹＢｋ４）を求め、それぞれ正方形の一辺である位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ２間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ２と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ３と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ３間の距離とを算出する。さらにデータ処理部２０は正方形の対角線となる位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ４間の距離と位置決めマーク１５Ｂｋ２と１５Ｂｋ３間の距離を算出した。【００６３】  製造装置１では試料１〜５の積層セラミックコンデンサ５０１を作製した。試料１では、セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４が図６Ａと図６Ｂに示すように段差抑制層１１に設けられたセラミック層１３の表面１１３Ａの一部を底とする凹部である。試料２では、セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４は、図６Ｃと図６Ｄに示すように段差抑制層１１のセラミックスラリーにより形成された、セラミック層１３の表面１１３Ａから突出する位置決めマーク形状１１５Ｂ１１〜１１５Ｂ１４の形状を有する。試料３では、試料２のセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４に着色剤を０．１０％添加した。試料４では、試料２のセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４に着色剤を１．００％添加した。試料５では、試料２のセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４に着色剤を３．００％添加した。【００６４】  製造装置２で試料６〜８の積層セラミックコンデンサを作製した。正方形の一辺となる位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ２間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ２と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ３と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ３間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ２間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ２と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ３と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ３間の距離を９９．９５ｍｍ以上１００．０５ｍｍ以下すなわち設計寸法１００ｍｍで±０．０５％の公差Ｔ１、且つ正方形の対角線となる位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ２と１５Ａｋ３間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ２と１５Ｂｋ３間の距離が１４１．３５ｍｍ以上１４１．４９ｍｍ以下すなわち１４１．４２ｍｍの設計寸法で±０．０５％の公差Ｔ１を所定の範囲とした。シート供給部２１は、シート選別部２９が選別したその所定の範囲に位置する位置決めマークを有する内部電極層シート７０１を積層部５００２に送り試料６の積層セラミックコンデンサを作製した。試料６は試料２と同じ内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２とから得た。次に、正方形の一辺となる位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ２間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ２と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ３と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ３間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ２間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ２と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ３と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ３間の距離を９９．９７ｍｍ以上又は１００．０３ｍｍ以下すなわち設計寸法１００ｍｍで±０．０３％の公差Ｔ１、且つ正方形の対角線となる位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ２と１５Ａｋ３間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ２と１５Ｂｋ３間の距離が１４１．３８ｍｍ以上１４１．４６ｍｍ以下すなわち１４１．４２ｍｍの設計寸法で±０．０３％の公差Ｔ１を所定の範囲とした。シート選別部２９はその所定の範囲に位置する位置決めマークを有する内部電極層シート７０１を積層部５００２に送り試料７の積層セラミックコンデンサを作製した。試料７は試料２と同じ内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２とから得た。また、試料８は試��７のセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４に着色剤を１．００％添加した。【００６５】  製造装置３で比較例の積層セラミックコンデンサを作製した。比較例では、セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４は図６Ａと図６Ｂに示すように段差抑制層１１に設けられた凹部である。比較例では、セラミック層シート７０２には着色剤は添加されていない。【００６６】  図１１は各試料の積層セラミックコンデンサに用いたセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ４間の距離の平均値Ｍ１と標準偏差σ１を評価結果と併せて示す。内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ４間の距離の平均値と標準偏差はそれぞれ１４１．４３ｍｍと０．００７ｍｍであった。【００６７】  内部電極層１２と段差抑制層１１の重なりによるセラミック層１３の不均一に起因して、積層時の加熱圧着の異常な圧力分布が発生し、セラミック層１３が部分的に転写されずに、不良の積層体グリーンブロック５０１Ｄが作成される場合がある。また、内部電極層１２と段差抑制層１１の重なりにより、所定の範囲外の静電容量を有する不良の試料が作製される場合がある。図１１は、試料の評価結果として、不良ではない良品の積層体グリーンブロック５０１Ｄの良品率と、所定の範囲の静電容量を有する良品の試料の良品率を示す。【００６８】  製造装置３で作製した比較例では、段差抑制層１１が２μｍと薄いので、位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４はコントラストが低くて認識できず、段差抑制層１１を形成するためのセラミック層シート７０２を積層できなかった。【００６９】  これに対して、製造装置１と２では、認識部５００１において光源１７から位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４を透過した光は鮮明なコントラストを有し、この光をカメラ１８で受けることにより、位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４を認識できた。これによりセラミック層シート７０２を積層できた。【００７０】  試料２〜８では、セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４が内部電極層シートの位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４と同じ形状、すなわちセラミック層１３から突出する形状を有する。これにより、セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４間の距離の平均値は、内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４間の距離の平均値と略同じであり、位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４間の距離の標準偏差は小さい。したがって、位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４、１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４は高い精度で認識でき、その結果、積層体グリーンブロック５０１Ｄの良品率や静電容量に基づく積層セラミックコンデンサ５０１の良品率が試料１より大きくなっている。【００７１】  試料３〜５、８では、セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４は、青色、藍色あるいは黒色等の有機系アゾ染料を添加してセラミック層１３（通常は乳白色）とは異なる色に着色されている。これにより、セラミック層シート７０２の位置を高精度で認識でき、その結果、積層体グリーンブロック５０１Ｄの良品率や静電容量に基づ��積層セラミックコンデンサ５０１の良品率が試料３〜５は試料２より大きく、試料８は試料６と試料７より大きくなっている。【００７２】  また、製造装置２において、位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４、１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４間の距離が規格値としての所定の範囲にある内部電極層シート７０１及びセラミック層シート７０２のみを選別して積層体グリーンブロック５０１Ｄを作製することにより、内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２の位置を高精度で認識でき、より容易にそれらを位置決めできる。その結果、積層体グリーンブロック５０１Ｄの良品率や静電容量に基づく積層セラミックコンデンサ５０１の良品率が試料６〜８は試料１〜５より大きくなっている。実施の形態では、位置決めマーク間の距離が所定の範囲にある内部電極層シート７０１及びセラミック層シート７０２のみを選別したが、角度θＡｋ、θＢｋが規格値である所定の範囲にある内部電極層シート７０１及びセラミック層シート７０２のみを選別して積層体グリーンブロック５０１Ｄを作製しても同様の効果を有する。【００７３】  本実施の形態による上記の方法で製造装置１または２で製造された積層セラミックコンデンサ５０１は、内部電極層１２の薄層化に伴い段差抑制層１１が薄層化されても容易に且つ精度良く段差抑制層１１を位置決めして積層でき、内部電極層１２と段差抑制層１１との重なりに起因した不良、すなわちセラミック層１３が部分的に転写ない不良や、所定の範囲外の静電容量を有する不良の発生を抑制できる。【００７４】  本実施の形態によれば、位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４は、セラミック層１３上に段差抑制層１１と同時にセラミックスラリーを用いて形成され、段差抑制層１１がある部分とない部分とにより位置決めマークとして機能する。これにより、段差抑制層１１と位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４は別々に形成する必要がなく高い生産性で形成でき、複数のセラミック層シート７０２間において、段差抑制層１１と位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４の位置精度が略同じになるので、セラミック層シート７０１は高い精度で積層できる。【００７５】  また、図１１に示すように、実施の形態による積層セラミックコンデンサでは、内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４は支持体である支持フィルム１４Ａから突出し、図５Ａと図５Ｂに示す形状を有する。セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４は、図６Ａと図６Ｂに示す形状か、または支持体であるセラミック層１３から突出する図６Ｃと図６Ｄに示す位置決めマーク１１５Ｂ１１〜１１５Ｂ１４の形状を有する。内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４とセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４とを同じ形状にすることにより、内部電極層１２の導電ペーストや段差抑制層１１のセラミックスラリーの印刷にじみや印刷かすれ、印刷乾燥時に起こる厚みむら等の形状変化を互いに略同様に制御できる。これにより、位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４と位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４とをカメラ１８で精度良く認識でき、これらを高い精度で位置決めできる。したがって��セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４が図６Ａと図６Ｂに示す形状を有する場合には、内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４も同様に図６Ａと図６Ｂに示す形状にすることで同様の効果が得られる。【００７６】  本実施の形態においては、図３Ａに示す有機フィルムの支持フィルム１４Ａと内部電極層１２とよりなる内部電極層シート７０１と、図３Ｂに示す有機フィルムである支持フィルム１４Ｂとセラミック層１３と段差抑制層１１とよりなるセラミック層シート７０２とが交互に積層される。支持フィルム１４Ａは内部電極層１２を支持する支持体として機能し、支持フィルム１４Ｂとセラミック層１３は段差抑制層１１を支持する支持体として機能する。【００７７】  図１２Ａと図１２Ｂと図１２Ｃはそれぞれ実施の形態による積層セラミックコンデンサの他の内部電極層シート２７０１とセラミック層シート２７０２とセラミック層シート２７０３の断面図である。【００７８】  内部電極層シート２７０１は、支持フィルム１４Ａと、支持フィルム１４Ａ上のセラミック層２０１３と、セラミック層２０１３上の内部電極層１２とを備える。すなわち、支持フィルム１４Ａと支持フィルム１４Ａ上のセラミック層２０１３は内部電極層１２を支持する支持体として機能する。セラミック層シート２７０２は、支持フィルム１４Ｂと、支持フィルム１４Ｂ上の段差抑制層１１とを備える。すなわち、支持フィルム１４Ｂは段差抑制層１１を支持する支持体として機能する。セラミック層シート２７０３は支持フィルム１４Ｃと、支持フィルム１４Ｃ上のセラミック層３０１３とを備える。【００７９】  内部電極層シート２７０１とセラミック層シート２７０２とを交互に積層して、実施の形態によるセラミックコンデンサ５０１を作製してもよい。このコンデンサでは、セラミック層２０１３がセラミック層１３の代わりに用いられている。このコンデンサでは、段差抑制層１１は内部電極層１２に重ならないように内部電極層１２の周囲に位置させることができ、実施の形態と同様の効果を有する。【００８０】  また、セラミック層シート２７０２とセラミック層シート２７０３と図３Ａに示す内部電極層シート７０１とを積層して、実施の形態によるセラミックコンデンサ５０１を作製してもよい。すなわち、基材層２７の上面２７Ａ上に内部電極層シート７０１の面１１４Ａを対向して積層し、内部電極層１２を基材層２７の上面２７Ａ上に転写して支持フィルム１４Ａを剥離する。その際に面２７Ａ上に内部電極層１２が設けられていない部分２７Ｂが形成される。内部電極１２が転写された基材層２７上にセラミック層シート２７０２を積層する。その際に段差抑制層１１が面２７Ａの内部電極１２の形成されていない部分２７Ｂで内部電極１２の周囲に位置する。そして支持フィルム１４Ｂを剥離して段差抑制層１１を面２７Ａの部分２７Ｂ上に転写する。基材層２７の面２７Ａ上に転写された内部電極層１２と段差抑制層１３上にセラミック層シート２７０３を積層してセラミック層３０１３を内部電極層１２と段差抑制層１３上に積層し、支持フィルム１４Ｃを剥離する。これより図３Ｄに示す積層体５０１１が得られる。このコンデンサ���は、セラミック層３０１３がセラミック層１３の代わりに用いられている。このコンデンサでは、段差抑制層１１は内部電極層１２に重ならないように内部電極層１２の周囲に位置させることができ、実施の形態と同様の効果を有する。【００８１】  内部電極層シート２７０１とセラミック層シート７０２とを用いて実施の形態によるセラミックコンデンサ５０１を作製してもよい。このコンデンサでは予め内部電極層シート２７０１とセラミック層シート７０２を積層して、内部電極層１２と段差抑制層１３とがセラミック層１４Ｂ、２０１３の間に挟まれた複数の積層体を作製する。そして、それらの積層体を積層して積層セラミックコンデンサを作製する。このコンデンサでは、セラミック層２０１３とセラミック層１３が当接して、図３Ｅに示すセラミック層１３として機能する。このコンデンサでは、段差抑制層１１は内部電極層１２に重ならないように内部電極層１２の周囲に位置させることができ、実施の形態と同様の効果を有する。【００８２】  本実施の形態において、内部電極層１２と段差抑制層１１とを形成する印刷方法が異なっても、これらの層を精度良く位置合わせできる。しかし、更に精度良く位置合わせするためには、グラビア印刷法等の同一の印刷工法を用いて内部電極層１２と段差抑制層１１を形成することが望ましい。【００８３】  本実施の形態によると、内部電極層シートとセラミック層シートの積層加圧時に、温度上昇にリンクして圧力上昇を制御することにより、さらに精度良く内部電極層シートとセラミック層シートを積層することができる。【００８４】  また、本実施の形態において段差抑制層１１は内部電極層１２と同枚数配置しているが、段差抑制層１１の枚数や位置に制限は無い。内部電極層１２による段差の全体を考慮して段差抑制層１１を厚くして枚数を少なくしても同様の効果が得られる。また段差抑制層１１は等間隔に積層しても、ランダムに積層しても同様の効果がられる。【００８５】  また、実施の形態において、セラミック層１３と内部電極層１２と段差抑制層１１の厚みを同じにし、かつ内部電極層１２と段差抑制層１１の層数を同じにしたが、これらは異なっていても同様の効果が得られる。【００８６】  本発明の実施の形態における積層セラミック部品として積層セラミックコンデンサ５０１を説明したが、同一平面上に異なる部分を有する層を積層する他の積層セラミック電子部品も実施の形態による上記の方法で製造でき、同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００８７】  本発明による製造方法と製造装置は内部電極層と段差抑制層との位置ずれに起因した不良を低減でき、積層セラミック電子部品の製造に有用である。
【図１】
2006040959.tif 000002
【図２Ａ】
2006040959.tif 000003
【図２Ｂ】
2006040959.tif 000004
【図３Ａ】
2006040959.tif 000005
【図３Ｂ】
2006040959.tif 000006
【図３Ｃ】
2006040959.tif 000007
【図３Ｄ】
2006040959.tif 000008
【図３Ｅ】
2006040959.tif 000009
【図３Ｆ】
2006040959.tif 000010
【図４Ａ】
2006040959.tif 000011
【図４Ｂ】
2006040959.tif 000012
【図５Ａ】
2006040959.tif 000013
【図５Ｂ】
2006040959.tif 000014
【図６Ａ】
2006040959.tif 000015
【図６Ｂ】
2006040959.tif 000016
【図６Ｃ】
2006040959.tif 000017
【図６Ｄ】
2006040959.tif 000018
【図７】
2006040959.tif 000019
【図８】
2006040959.tif 000020
【図９】
2006040959.tif 000021
【図１０Ａ】
2006040959.tif 000022
【図１０Ｂ】
2006040959.tif 000023
【図１１】
2006040959.tif 000024
【図１２Ａ】
2006040959.tif 000025
【図１２Ｂ】
2006040959.tif 000026
【図１２Ｃ】
2006040959.tif 000027
【図１３Ａ】
2006040959.tif 000028
【図１３Ｂ】
2006040959.tif 000029
【図１３Ｃ】
2006040959.tif 000030
【図１３Ｄ】
2006040959.tif 000031
【図１３Ｅ】
2006040959.tif 000032
【図１３Ｆ】
2006040959.tif 000033
【図１４Ａ】
2006040959.tif 000034
【図１４Ｂ】
2006040959.tif 000035
【図１４Ｃ】
2006040959.tif 000036
【図１４Ｄ】
2006040959.tif 000037
【図１４Ｅ】
2006040959.tif 000038
【図１４Ｆ】
2006040959.tif 000039
【図１５】
2006040959.tif 000040
【手続補正書】
【提出日】平成19年1月17日(2007.1.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を有する第１の支持体と、前記第１の支持体の前記表面上に設けられた内部電極層と、前記第１の支持体の前記表面上に設けられた複数の第１の位置決めマークとをそれぞれ有する少なくとも１つの内部電極層シートを作製するステップと、
表面を有する第２の支持体と、前記第２の支持体の前記表面上に設けられたセラミックよりなる段差抑制層と、前記第２の支持体の前記表面上に設けられた複数の第２の位置決めマークとをそれぞれ有する少なくとも１つのセラミック層シートを作製するステップと、
前記少なくとも１つの内部電極層シートの前記複数の第１の位置決めマークから前記少なくとも１つの内部電極層シートの第１の基準点を決定するステップと、
前記少なくとも１つのセラミック層シートの前記複数の第２の位置決めマークから前記少なくとも１つのセラミック層シートの第２の基準点を決定するステップと、
前記第１の基準点を所定の位置に位置させながら、前記内部電極がセラミックよりなる基材層の表面上に位置するように前記少なくとも１つの内部電極層シートのうちの１つを前記基材層の前記表面上に積層するステップと、
前記第２の基準点を前記所定の位置に位置させながら、前記段差抑制層が前記内部電極層に重ならずかつ前記内部電極層の周囲で前記基材層の前記表面上に位置するように前記少なくとも１つのセラミック層シートのうちの１つを前記基材層の前記表面上に積層するステップと、
前記内部電極層上にセラミック層を位置させるステップと、
前記段差抑制層上に前記セラミック層を位置させるステップと、
を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１の支持体は、前記第１の支持体の前記表面に対応する表面を有する第１の支持フィルムをさらに有し、
前記第２の支持体は表面を有する第２の支持フィルムをさらに有し、
前記第２の支持フィルムの前記表面上には前記セラミック層が設けられ、
前記セラミック層は前記第２の支持体の前記表面に対応する表面を有し、
前記少なくとも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを前記基材層の前記表面上に積層するステップの後で、前記第１の支持フィルムを前記内部電極層から剥離するステップと、
前記少なくとも１つのセラミック層シートのうちの前記１つを前記基材層の前記表面上に積層するステップの後で、前記第２の支持フィルムを前記セラミック層から剥離するステップと、
をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１の支持フィルムは有機フィルムである、請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第２の支持フィルムは有機フィルムである、請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記複数の第２位置決めマークは前記セラミック層と異なる色である、請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１の支持体は表面を有する第１の支持フィルムをさらに有し、
前記第１の支持フィルムの前記表面上には前記セラミック層が設けられ、
前記セラミック層は前記第１の支持体の前記表面に対応する表面を有し、
前記第２の支持体は、前記第２の支持体の前記表面に対応する表面を有する第２の支持フィルムをさらに有し、
前記少なくとも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを前記基材層の前記表面上に積層するステップの後で、前記第１の支持フィルムを前記内部電極層から剥離するステップと、
前記少なくとも１つのセラミック層シートのうちの前記１つを前記基材層の前記表面上に積層するステップの後で、前記第２の支持フィルムを前記セラミック層から剥離するステップと、
をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１の支持フィルムは有機フィルムである、請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第２の支持フィルムは有機フィルムである、請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記少なくとも１つの内部電極層シートを作製するステップは、
前記第１の支持体の前記表面上に導電ペーストを塗布して前記内部電極層を形成するステップと、
前記第１の支持体の前記表面上に前記導電ペーストを塗布して前記内部電極層を形成するステップと同時に、前記第１の支持体の前記表面上に前記導電ペーストを塗布して前記複数の第１の位置決めマークを形成するステップと、
を含み、
前記少なくとも１つのセラミック層シートを作製するステップは、
前記第２の支持体の前記表面上にセラミックスラリーを塗布して前記段差抑制層を形成するステップと、
前記第２の支持体の前記表面上に前記セラミックスラリーを塗布して前記段差抑制層を形成するステップと同時に、前記第２の支持体の前記表面上に前記セラミックスラリーを塗布して前記複数の第２の位置決めマークを形成するステップと、
を含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記複数の第１の位置決めマークは前記導電ペーストで形成されて前記第１の支持体の前記表面上から突出し、
前記複数の第２の位置決めマークは前記セラミックスラリーで形成されて前記第２の支持体の前記表面上から突出する、請求項９に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記複数の第１の位置決めマークは、前記第１の支持体の前記表面の一部を底とする前記導電ペーストで形成された凹部であり、
前記複数の第２の位置決めマークは、前記第２の支持体の前記表面の一部を底とする前記セラミックスラリーで形成された凹部である、請求項９に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの内部電極層シートから前記少なくも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを選別するステップと、
前記少なくとも１つのセラミック層シートから前記少なくも１つのセラミック層シートうちの前記１つを選別するステップと、
をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記複数の第１の位置決めマークのうちの２つをそれぞれ通り、第１の角度で交差する２つの第１の直線を定義するステップと、
前記複数の第２の位置決めマークのうちの２つをそれぞれ通り、第２の角度で交差する２つの第２の直線を定義するステップと、
をさらに含み、
前記少なくとも１つの内部電極層シートから前記少なくも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを選別するステップは、前記第１の角度を基に前記少なくとも１つの内部電極層シートから前記少なくも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを選別するステップを含み、
前記少なくとも１つのセラミック層シートから前記少なくも１つのセラミック層シートうちの前記１つを選別するステップは、前記第２の角度を基に前記少なくとも１つのセラミック層シートから前記少なくも１つのセラミック層シートうちの前記１つを選別するステップを含む、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの内部電極層シートから前記少なくも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを選別するステップは、前記第１の角度が所定の範囲内か否かを判定するステップを含み、
前記少なくとも１つのセラミック層シートから前記少なくも１つのセラミック層シートうちの前記１つを選別するステップは、前記第１の角度が所定の範囲内か否かを判定するステップを含む、請求項１３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの内部電極層シートから前記少なくも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを選別するステップは、前記複数の第１の位置決めマーク間の距離が所定の範囲にあるか否かを判定するステップを含み、
前記少なくとも１つのセラミック層シートから前記少なくも１つのセラミック層シートのうちの前記１つを選別するステップは、前記複数の第２の位置決めマーク間の距離が所定の範囲にあるか否かを判定するステップを含む、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１６】
表面を有する第１の支持体と、前記第１の支持体の前記表面上に設けられた内部電極層と、前記第１の支持体の前記表面上に設けられた複数の第１の位置決めマークとをそれぞれ有する少なくとも１つの内部電極層シートと、表面を有する第２の支持体と、前記第２の支持体の前記表面上に設けられたセラミックよりなる段差抑制層と、前記第２の支持体の前記表面上に設けられた複数の第２の位置決めパターンとをそれぞれ有する少なくとも１つのセラミック層シートとを供給する供給部と、
光源と、
前記光源から前記複数の第１の位置決めマークを通過した光と、前記光源から前記複数の第１の位置決めマークを通過した光を撮像するカメラと、
前記カメラにより撮像された前記複数の第１の位置決めマークを通過した前記光から第１の基準点を決定して、かつ前記カメラにより撮像された前記複数の第２の位置決めマークを通過した前記光から第２の基準点を決定するデータ処理部と、
前記第１の基準点を所定の位置に位置させながら、前記内部電極層がセラミックよりなる基材層の表面上に位置するように前記少なくとも１つの内部電極層シートのうちの１つを前記基材層の前記表面上に積層し、かつ前記第２の基準点を前記所定の位置に位置させながら、前記段差抑制層が前記内部電極層に重ならずかつ前記内部電極層の周囲で前記基材層の前記表面上に位置するように前記少なくとも１つのセラミック層シートのうちの１つを前記基材層の前記表面上に積層する積層部と、
を備えた、積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項１７】
前記第１の支持体は第１の支持フィルムを有し、
前記第２の支持体は第２の支持フィルムを有し、
前記第１の支持フィルムと前記第２の支持フィルムを前記第１の支持体と前記第２の支持体からそれぞれ剥離する剥離部をさらに備えた、請求項１６に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの内部電極層シートから前記少なくも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを選別し、かつ前記少なくとも１つのセラミック層シートから前記少なくも１つのセラミック層シートうちの前記１つを選別するシート選別部をさらに備えた、請求項１６記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項１９】
前記データ処理部は、前記複数の第１の位置決めマーク間の距離と、前記複数の第２の位置決めマーク間の距離を求め、
前記シート選別部は、前記複数の第１の位置決めマーク間の前記距離から前記少なくとも１つの内部電極層シートから前記少なくも１つの内部電極層シートのうちの前記１つを選別し、かつ前記複数の第１の位置決めマーク間の前記距離から前記少なくとも１つのセラミック層シートから前記少なくも１つのセラミック層シートうちの前記１つを選別する、請求項１８記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層セラミック電子部品の製造方法及びその製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やコンピュータ等の情報移動体通信関連の近年の電子機器は小型軽量化が進行しており、内蔵される受動部品においても同様に小型軽量化が要望されている。受動部品である積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品においても小型大容量化が強く要望されている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサの大容量化を実現するためには、セラミック層及び内部電極層の薄層化と多積層化を行うことが特に重要となる。
【０００４】
図１３Ａは従来の積層セラミックコンデンサ１００１の斜視図である。図１３Ｂと図１３Ｃは、それぞれ図１３Ａに示す積層セラミックコンデンサ１００１の線１３Ｂと線１３Ｃにおける断面図である。薄層化多積層化に伴い、コンデンサ１００１の内部電極層１０１２が形成された部分の厚みと内部電極層１０１２が形成されていない部分の厚みの段差１００１Ａが増加して、段差１００１Ａに起因したセラミック層１０１３の接着力低下によりセラミック層１０１３を焼結した後で側面のヒビや層間剥離が発生する場合がある。コンデンサ１００１の外形形状に丸みを帯びるため、実装時に吸着できない場合がある。
【０００５】
図１３Ｄは他の従来の積層セラミックコンデンサ１００２の斜視図である。図１３Ｅと図１３Ｆは、それぞれ図１３Ｄに示す積層セラミックコンデンサ１００２の線１３Ｅと線１３Ｆにおける断面図である。図１３Ｂに示す段差１００１Ａに起因する上記の問題を解決し、段差１００１Ａの無い図１３Ｄに示すコンデンサ１００２を形成する方法が提案されている。
【０００６】
図１４Ａ〜図１４Ｆは、特開平６−９６９９１号公報に開示されている従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を示すセラミック層シートの断面図である。
【０００７】
図１４Ａに示すように、支持フィルム１０１４Ａ上に、所定の形状にパターンニング形成された複数の内部電極層１０１２を形成して内部電極層シート１０１４Ｃを作製する。また、図１４Ｂに示すように、支持フィルム１０１４Ｂ上の全面にセラミック層１０１３を形成して複数のセラミック層シートを作製する。更に、セラミック層１０１３上の少なくともコーナー部や外周部に段差抑制層１０１１を形成して複数の複合セラミック段差抑制層シート１０１６を作製する。段差抑制層１０１１とセラミック層１０１３は同一材料よりなる。
【０００８】
次に、図１４Ｃに示すように、台座１０２２上に複数のセラミック層１０１３を重ねて加熱圧着することで、セラミック基材層１０２７を作製する。次に、内部電極層１０１２がセラミック基材層１０２７に対向するようにセラミック基材層１０２７上に内部電極層シート１０１４Ｃを積層して加熱圧着した後、支持フィルム１０１４Ａのみを剥離して内部電極層１０１２をセラミック基材層１０２７の表面１０２７Ａ上に形成する。
【０００９】
次に、図１４Ｄに示すように、段差抑制層１０１１がセラミック基材層１０２７に対向するように複合セラミック段差抑制層シート１０１６をセラミック基材層１０２７の表面１０２７Ａに積層して加熱圧着する。その後、支持フィルム１０１４Ｂを剥離して複合セラミック段差抑制層シート１０１６をセラミック基材層１０２７の表面１０２７Ａ上に形成する。段差抑制層１０１１は内部電極層１０１２が形成されていないセラミック基材層１０２７の表面１０２７Ａ上に位置する。セラミック層１０１３は内部電極１０１２上と段差抑制層１０１１上に位置する。
【００１０】
図１４Ａ〜図１４Ｄに示す工程を繰り返して、図１４Ｅに示すように、複数のセラミック層１０１３と複数の内部電極層１０１２と複数の段差抑制層１０１１を積層して有効層部１００１Ｂを作製する。
【００１１】
次に、支持フィルム上に設けられたセラミック層１０１３を有効層部１００１Ｂに積層して支持フィルム側から加熱圧着し、支持フィルムのみを剥離してセラミック層１０１３を形成する。セラミック層１０１３の加熱圧着と、支持フィルムの剥離を所定の回数繰り返してセラミック基材層１０２８を作製し、図１４Ｆに示すように積層体グリーンブロック１００１Ｃを作製する。
【００１２】
次に、得られた積層体グリーンブロック１００１Ｃを必要に応じ加熱加圧し、厚さ方向１００１Ｄに切断して個々の積層体を切り出す。その後、積層体を焼成して、外部電極１０１９を焼き付けることによって積層セラミックコンデンサ１００２を作製する。
【００１３】
特開２００２−３１３６６５号公報には、内部電極層シート１０１４Ｃを位置合わせする従来の方法を開示している。内部電極層１０１２を認識カメラにより撮像して位置合わせすることにより積層体グリーンブロック１００１Ｃを作製する。
【００１４】
特開２００２−３４３６７５号公報に、内部電極層１０１２と段差抑制層１０１１とを位置合わせする他の従来の方法を開示している。セラミック層１０１３上に印刷された内部電極層１０１２とセラミック層１０１３上に印刷された段差抑制層１０１１とを向かい合わせにして嵌合させる。
【００１５】
厚み３μｍ以下、更には２μｍ以下の内部電極層１０１２に対して、段差抑制層１０１１の厚みを同程度の３μｍ以下、更には２μｍ以下に薄くする必要がある。上記従来の方法では、段差抑制層１０１１の厚みが３μｍ以下、更には２μｍ以下に薄い場合、段差抑制層１０１１の形成位置を正確に特定できず、内部電極層１０１２の形成されていない部分に段差抑制層１０１１を精度良く位置合わせすることが困難となる。
【００１６】
図１５は従来の積層セラミックコンデンサのセラミック層シートの断面図である。図１５に示すように内部電極層１０１２と段差抑制層１０１１との位置がずれて重なり合うと、重なり合った部分１０５１の厚みは大きく、段差抑制層１０１１も内部電極１０１２も存在しない部分に隙間１０５２が生じる。積層時の加熱圧着において、内部電極層１０１２と段差抑制層１０１１が重なり合った部分１０５１には所定の大きさ以上の圧力がかかり変形する場合がある。また、積層時の加熱圧着において隙間１０５２が生じた部分には所定の圧力がかからずに、セラミック層１０１３を積層体グリーンブロック１００１Ｃ上に加熱圧着した後に支持フィルム１０１４を剥離する際にセラミック層１０１３の転写されない部分が生じる場合がある。
【００１７】
また、内部電極層１０１２と段差抑制層１０１１の位置がずれると、セラミック層１０１３の対向する内部電極層１０１２間の部分が厚くなり、所望の電気特性が得られない場合がある。また、段差抑制層１０１１の位置を特定するために長時間かかると、セラミックコンデンサ１００２の生産性が低くなる。
【００１８】
また、特開２００２−３１３６６５号公報に開示されている方法においては、位置決めマークに対して光源と認識カメラが同一方向にある。位置決めマークとその位置決めマークが形成されたセラミック層のコントラストが大きい場合には、位置決めマークを精度良く認識できる。しかし、位置決めマークとセラミック層のコントラストが小さい場合には位置決めマークを精度良く認識できず、内部電極層と段差抑制層を高精度で位置合わせできない。
【００１９】
そこで、内部電極層に含まれる金属粉末の形状をコントロールすることにより、内部電極層とセラミック層との反射光によるコントラストの差により内部電極層とセラミック層を位置合わせする方法が提案されている。しかし、内部電極層とセラミック層のように異なる種類の材料を選択する場合にはこの方法は有効であるが、同一材料よりなるセラミック層と段差抑制層ではコントラストを明確にするのは困難である。例えば、セラミック層に含まれるセラミック粉末粒径と段差抑制層中に含まれるセラミック粉末粒径とを異ならせると、焼成時の焼結収縮率に差が生じて、焼結後にクラックや剥がれが発生する場合がある。
【００２０】
また、特開２００２−３４３６７５号公報に開示されている方法では、内部電極層や段差抑制層を１枚の内部電極層シート及び段差抑制層シート全面において向かい合わせに嵌合させて積層する。しかし厚みが３μｍ以下更には２μｍ以下の内部電極層や段差抑制層を数ｃｍ四方から数十ｃｍ四方の面積の１枚の内部電極層シート及び段差抑制層シートを互いに高精度で位置合わせすることは困難である。
【発明の開示】
【００２１】
第１の支持体の同一表面上に設けられた内部電極層と複数の第１の位置決めマークとを有する内部電極層シートを作製する。第２の支持体の同一表面上に設けられたセラミックよりなる段差抑制層と複数の第２の位置決めパターンとを有するセラミック層シートを作製する。複数の第１の位置決めマークから内部電極層シートの第１の基準点を決定する。複数の第２の位置決めマークからセラミック層シートの第２の基準点を決定する。第１の基準点を所定の位置に位置させながら、内部電極がセラミックよりなる基材層上に位置するように内部電極層シートを基材層の表面上に積層する。第２の基準点を所定の位置に位置させながら、段差抑制層が内部電極層に重ならずかつ内部電極層の周囲で基材層上に位置するようにセラミック層シートを基材層上に積層する。内部電極層上と段差抑制層上にセラミック層が位置し、これにより積層セラミック電子部品が製造される。
【００２２】
この方法により、内部電極層と段差抑制層との位置ずれに起因した積層セラミック部品の不良を低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は本発明の実施の形態による積層セラミック部品である積層セラミックコンデンサ５０１の斜視図である。図２Ａと図２Ｂは、それぞれ図１に示す積層セラミックコンデンサ５０１の線２Ａと線２Ｂにおける断面図である。コンデンサ５０１はコンデンサブロック５０１Ａと、コンデンサブロック５０１Ａの両端に設けられた外部電極１９とを備える。コンデンサブロック５０１Ａは、複数のセラミック層１３と、セラミック層１３の間に設けられた内部電極層１２と段差抑制層１１よりなる。内部電極層１２は外部電極１９に接続されている。
【００２４】
以下、積層セラミックコンデンサ５０１の製造方法について説明する。
【００２５】
図３Ａ〜図３Ｆは積層セラミックコンデンサ５０１を製造するための積層体グリーンブロックの製造工程を説明するための断面図である。
【００２６】
まず内部電極層１２の作製方法につき説明する。Ｎｉ等の金属粉末１００重量部に対して、エチルセルロース等の有機バインダを２重量部以上１０重量部以下と、ターピネオール等の有機溶剤を適量混合した導電ペーストを作製する。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の光透過性有機フィルムである支持フィルム１４Ａの表面１１４Ａ上に導電ペーストを印刷して乾燥し、厚み２μｍの複数の内部電極層１２と位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４を表面１１４Ａ上に同時に形成し、図３Ａに示す内部電極層シート７０１を作製する。すなわち、支持フィルム１４Ａは内部電極層１２を支持する支持体として機能しその支持体の表面上に内部電極層１２が設けられている。内部電極層１２は、隣りあう内部電極層１２の間隔Ｄ１１が５００μｍとなるよう設計したパターンを用いて印刷する。すなわち、内部電極層シート７０１において、内部電極１２と位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４は、これらを支持する支持体である支持フィルム１４Ａの表面１１４Ａ上に配置されている。支持フィルム１４Ａの表面１１４Ａはその支持体の表面に対応している。支持フィルム１４Ａの表面１１４Ａには内部電極層１２が形成されていない部分１１１４Ａが設けられる。
【００２７】
図４Ａは内部電極層シート７０１の斜視図である。図５Ａは内部電極層シート７０１の部分斜視図である。図５Ｂは図５Ａに示す内部電極層シート７０１の線５Ｂ−５Ｂにおける断面図である。位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４は内部電極層シートの４隅に形成されている。位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４は直径１．００ｍｍの円形であり、位置決めマーク１５Ａ１１と１５Ａ１２の中心間の距離と、位置決めマーク１５Ａ１２と１５Ａ１４の中心間の距離と、位置決めマーク１５Ａ１３と１５Ａ１４の中心間の距離と、位置決めマーク１５Ａ１１と１５Ａ１３の中心間の距離は全て１００．００ｍｍで、正方形の４角に配置されている。位置決めマーク１５Ａ１１から１５Ａ１４は図５Ａに示すように支持フィルム１４Ａから突出し、実際には、図５Ｂに示すように、導電ペーストの印刷後のにじみによる形状変化から設計値の直径１．００ｍｍよりやや大きい１．０３ｍｍの直径Ｄ１２を有する。
【００２８】
次に、セラミック層１３の作製方法について説明する。
【００２９】
チタン酸バリウム等の誘電体セラミック粉末を主成分とする原料粉末１００重量部に対して、ポリビニルブチラール等の有機バインダを２重量部以上１０重量部以下と、フタル酸エステル等の可塑剤を２重量部以上８重量部以下と、適量の酢酸ブチル等の有機溶剤とを混合してセラミックスラリーを作製する。ドクターブレード等のシート成形法により光透過性有機フィルムである支持フィルム１４Ｂの表面１１４Ｂ上にセラミックスラリーを塗布後乾燥して、図３Ｂに示すように、表面１１４Ｂ上にセラミック層１３を有するセラミック層シートを作製する。セラミック層１３の厚さは３μｍである。さらに、同様の方法で、支持フィルムと、その支持フィルム上に設けられた厚さ５０μｍのセラミック層とを有するセラミック層シートを作製する。
【００３０】
次に、段差抑制層１１の作製方法について説明する。
【００３１】
図３Ｂに示すように、セラミック層１３を作製するためのセラミックスラリーをセラミック層１３の表面１１３Ａ上に線幅が５００μｍとなるように設計したパターンを用いて、表面１１３Ａ上に段差抑制層１１と位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４を同時に印刷する。セラミックスラリーを乾燥して複合セラミックシート１６を作製し、支持フィルム１４Ｂと支持フィルム１４Ｂの表面１１４Ｂ上の複合セラミックシート１６よりなるセラミック層シート７０２が得られる。すなわち、セラミック層シート７０２において、支持フィルム１４Ｂとセラミック層１３とは、段差抑制層１１を支持する支持体として機能し、その支持体の表面上に段差抑制層１１が設けられている。セラミック層１３の表面１１３Ａはその支持体の表面に対応している。セラミック層１３の表面１１３Ａには段差抑制層１１が形成されていない部分１１１３Ａが設けられる。内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２を表面１１４Ａと表面１１４Ｂとが同じ方向を向くように重ねたときに、段差抑制層１１が表面１１４Ａの内部電極層１２が形成されていない部分１１１４Ａ上に位置し、かつ内部電極層１２が表面１１３Ａの段差抑制層１１が形成されていない部分１１１３Ａ上に位置する。段差抑制層１１は、乾燥後に内部電極層１２と同じ厚み２μｍを有する。
【００３２】
図４Ｂはセラミック層シート７０２の斜視図である。セラミック層１３上に形成された位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４は、セラミック層１３の表面１１３Ａを底として段差抑制層１１を側面とする直径１．００ｍｍの円形の凹部となるように設計される。すなわち、位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４は位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４と同一形状を有する。位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４は、位置決めマーク１５Ｂ１１と１５Ｂ１２の中心間の距離と、位置決めマーク１５Ｂ１２と１５Ｂ１４の中心間の距離と、位置決めマーク１５Ｂ１３と１５Ｂ１４の中心間の距離と、位置決めマーク１５Ｂ１１と１５Ｂ１３の中心間の距離が全て１００．００ｍｍの正方形の４角に配置されている。すなわち内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２を表面１１４Ａと表面１１４Ｂとが同じ方向を向くように重ねたときに、位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４は、内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４と略同位置に位置するように配置される。
【００３３】
図６Ａはセラミック層シート７０２の部分斜視図である。図６Ｂは図６Ａに示すセラミック層シート７０２の線６Ｂ−６Ｂにおける断面図である。位置決めマーク１５Ｂ１１から１５Ｂ１４はセラミック層１３の表面１１３Ａ上にセラミックスラリーを用いて段差抑制層１１と同時に形成される。図６Ａに示すように、位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４は、内部電極層１２から突出する位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４とは逆のパターン、すなわちセラミックスラリーで形成され、セラミック層１３の表面１１３Ａの一部を底とする凹部として形成される。位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４の外周部１５Ｂ１１１〜１５Ｂ１４１の厚みＤ１３すなわち側面の高さは段差抑制層１１の厚みであり２μｍである。位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４は直径Ｄ１４の円であり、セラミックスラリーの印刷後のにじみによる形状変化から、実際には設計値の直径１．００ｍｍよりやや小さい直径０．９７ｍｍの円である。
【００３４】
図６Ｃは積層セラミックコンデンサ５０１の他のセラミック層シート１７０２の部分斜視図である。図６Ｄは図６Ｃに示すセラミック層シート１７０２の線６Ｄ−６Ｄにおける断面図である。セラミック層シート１７０２では、図６Ａと図６Ｂに示す位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４の代わりに、位置決めマーク１１５Ｂ１１〜１１５Ｂ１４を備える。位置決めマーク１１５Ｂ１１〜１１５Ｂ１４は、それらの周囲にセラミックスラリーが印刷されず、内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４とほぼ同じ形状を有してセラミック層１３から突出している。
【００３５】
特開２００２−３１３６６５号公報に開示されている従来の方法においては、位置決めマークとその位置決めマークが形成されたセラミック層のコントラストが大きい場合には、位置決めマークを精度良く認識できる。しかし、位置決めマークとセラミック層のコントラストが小さい場合には位置決めマークを精度良く認識できず、内部電極層と段差抑制層を高精度で位置合わせできない。
【００３６】
実施の形態では、セラミックスラリーにセラミック粉末１００重量部に対して、青色、藍色あるいは黒色等の着色剤である有機系アゾ染料を０．１重量部以上３重量部以下の範囲で添加して、段差抑制層１１及び位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４、１１５Ｂ１１〜１１５Ｂ１４を形成してもよい。このセラミック粉末は乳白色を呈しており、段差抑制層１１と共に位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４、１１５Ｂ１１〜１１５Ｂ１４が薄い場合にはセラミック層１３とのコントラストが明確でなく位置決めが困難となる。そこで、位置決めマーク１５Ｂ１１から１５Ｂ１４、１１５Ｂ１１〜１１５Ｂ１４とその位置決めマークが印刷される被印刷体となるセラミック層１３とのコントラストを明確にするため、青色、藍色あるいは黒色等の暗色の着色剤をセラミックスラリーに添加する。セラミック粉末１００重量部に対して着色剤が０．１重量部より少ない場合ではコントラストが明確ではなく位置決めが困難となる場合がある。また、着色料が３重量部より多いと内部電極層１２に含まれる金属粉末の暗色と段差抑制層１１との色調が同じになる。これで作成された積層体グリーンブロックを個片に切断する際に切断位置が明確に判断できなくなる場合がある。また、着色剤の添加量が３重量部より多くなると、個片を脱脂焼成する際に、着色剤の残渣が焼結されたセラミック層に残ってポア等の構造欠陥を起こす場合がある。したがって、セラミックスラリーにはセラミック粉末１００重量部に対して０．１重量部以上３重量部以下の着色剤を添加することが望ましい。
【００３７】
次に、図３Ｃに示すように、台座２２上に支持フィルム上に形成された厚み５０μｍのセラミック層を積層し、支持フィルム側から加熱圧着した後、支持フィルムのみを剥離する。この操作を所定回数繰り返して、セラミックよりなる下基材層２７を形成する。次に、図３Ａに示す内部電極層シート７０１の内部電極層１２を、位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４が所定の位置に配置されるように位置決めして下基材層２７の表面２７Ａ上に貼り合わせる。その後、支持フィルム１４Ａ側から内部電極層１２を加熱圧着して支持フィルム１４Ａのみを剥離して、内部電極層１２を下基材層２７の表面２７Ａ上に転写して形成する。
【００３８】
次に、図３Ｄに示すように、位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４を基準として、図３Ｂに示すセラミック層シート７０２の複合セラミックシート１６を下基材層２７の表面２７Ａ上に積層する。段差抑制層１１は、下基材層２７の表面２７Ａの内部電極層１２の形成されていない部分２７Ｂ上に位置する。すなわち、下基材層２７の表面２７Ａ上の段差抑制層１１は内部電極層１２の周囲に位置する。その後、支持フィルム１４Ｂ側から複合セラミックシート１６を加熱圧着し、支持フィルム１４Ｂのみを剥離し、積層体５０１１が得られる。内部電極層１２の形成されていない部分には段差抑制層１１が形成されているので、セラミック層１３の表面１１３Ａの反対の表面１１３Ｂは平坦である。
【００３９】
次に、内部電極層シート７０１を用いて、図３Ｃと同様にしてセラミック層１３の表面１１３Ｂ上に内部電極１２を形成する。そしてセラミック層シート７０２を用いて、図３Ｄと同様にして内部電極１２とセラミック層１３の表面１１３Ｂ上に複合セラミックシート１６を形成する。このように、内部電極１２と複合セラミックシート１６を交互に形成して、図３Ｅに示すように、下基材層２７の表面２７Ａ上に有効層部５０１Ｂを作製する。
【００４０】
次に、図３Ｆに示すように、有効層部５０１Ｂの表面５０１Ｃ上に、支持フィルム上に形成された厚み５０μｍのセラミック層を積層する。支持フィルム側からセラミック層を加熱圧着後、支持フィルムのみを剥離する。この操作を所定回数繰り返して上基材層２８を形成し、積層体グリーンブロック５０１Ｄを作製する。
【００４１】
次に、積層体グリーンブロック５０１Ｄを加熱加圧し、所定の寸法に切断して個片の積層体グリーンチップに分割する。
【００４２】
次に得られた積層体グリーンチップを脱脂した後、焼成する。その後、内部電極層１２が露出した端面に外部電極１９を形成して積層セラミックコンデンサ５０１が得られる。
【００４３】
図３Ａ〜図３Ｆに示すように、実施の形態によれば、内部電極層１２は有機フィルムである支持フィルム１４Ａ上に支持され、段差抑制層１１は有機フィルムである支持フィルム１４Ｂ上に形成されたセラミック層１３上に支持される。これにより、それぞれ支持フィルム上に形成された内部電極層とセラミック層と段差抑制層とを積層する方法より少ない積層回数で積層セラミックコンデンサ５０１が高い生産性で製造できる。また、内部電極層１２をセラミック層１３上に形成する場合は、内部電極層１２の形成時のセラミック層１３へ与えるダメージにより内部電極層１２が互いにショートする可能性がある。例えば導電性ペーストを用いてセラミック層１３上にスクリーン印刷法等で内部電極層１２を形成する場合、印刷時の機械的ダメージや導電性ペースト中に含まれる有機溶剤のシートアタックによりセラミック層１３が膨潤して亀裂が生じる場合がある。この場合に導電性ペーストが亀裂に滲入して他の内部電極層１２とショートする可能性がある。段差抑制層１１をセラミック層１３上に形成する際にはこの問題は発生しにくく、積層セラミックコンデンサを容易に歩留良く製造できる。
【００４４】
ここで、内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２の積層及び位置合わせについて説明する。
【００４５】
図７は実施の形態における積層セラミック部品５０１の製造装置１の概略図である。図１０Ａは内部電極層シート７０１の平面図である。製造装置１では、位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４、１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４を挟んで光源１７と認識カメラ１８が対向して配置されている。製造装置は、複数の光源１７と複数のカメラ１８よりなる認識部５００１と、シート供給部２１と、積層部５００２と、加圧部５００３と、剥離部５００４とを含む。
【００４６】
まず、一枚目の内部電極層シート７０１をシート供給部２１に配置し、吸着用空洞部２６を減圧してシート供給部２１に固定する。次に位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４に認識部５００１の光源１７から発せられた光をシート供給部２１に設けられた空洞部２４を通して当て、カメラ１８により位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４を透過する光を撮像して位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４の画像を得る。得られた画像をデータ処理部２０で画像処理して、図１０Ａに示す位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４のそれぞれの中心点の座標（ＸＡ１１，ＹＡ１１）〜（ＸＡ１４，ＹＡ１４）を求める。更に、データ処理部２０は、これらの中心点の座標から位置決めマーク１５Ａ１１と１５Ａ１４とを結ぶ直線ＬＡ１１と、位置決めマーク１５Ａ１２と１５Ａ１３とを結ぶ直線ＬＡ２１の交点の座標（（ＸＡ１＋ＸＡ２＋ＸＡ３＋ＸＡ４）／４，（ＹＡ１＋ＹＡ２＋ＹＡ３＋ＹＡ４）／４）を求め、基準点１５Ａ１をこの交点に決定する。さらに基準点１５Ａ１での直線ＬＡ１１、ＬＡ２１のなす角度θＡ１を求める。
【００４７】
そして、一枚目の内部電極層シート７０１をシート供給部２１に固定した状態で積層部５００２の台座２２の上方に移動する。その後、基準点１５Ａ１と直線ＬＡ１１、ＬＡ２１が所定の位置に位置するようにシート供給部２６の向きや位置を調整して、台座２２上に固定された下基材層２７上に内部電極層１２が形成されるように内部電極層シート７０１を配置した後、吸着用空洞部２６を常圧に戻して内部電極層シート７０１を下基材層２７に積層する。
【００４８】
次に、台座２２上の下基材層２７上に積層された一枚目の内部電極層シート７０１を加圧部５００３のプレスヘッド２３で支持フィルム１４Ａ側から加熱加圧する。その後、支持フィルム１４Ａを剥離部５００４で剥離して一番目の内部電極層１２を下基材層２７上に形成する。
【００４９】
次に、一枚目のセラミック層シート７０２をシート供給部２１に配置し、吸着用空洞部２６を減圧してシート供給部２１に固定する。次に位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４に認識部５００１の光源１７から発せられた光をシート供給部２１に設けられた認識用空洞部２４を通して当て、認識カメラ１８により位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４を透過する光を撮像して位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４の画像を得る。得られた画像をデータ処理部２０で画像処理して、図１０Ｂに示す位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４のそれぞれの中心点の座標（ＸＢ１１，ＹＢ１１）〜（ＸＢ１４，ＹＢ１４）を求める。更に、データ処理部２０は、これらの中心点の座標から位置決めマーク１５Ｂ１１と１５Ｂ１４とを結ぶ直線ＬＢ１１と、位置決めマーク１５Ｂ１２と１５Ｂ１３とを結ぶ直線ＬＢ２１の交点の座標（（ＸＢ１＋ＸＢ２＋ＸＢ３＋ＸＢ４）／４，（ＹＢ１＋ＹＢ２＋ＹＢ３＋ＹＢ４）／４）を求め、基準点１５Ｂ１をこの交点に決定する。さらに基準点１５Ｂ１での直線ＬＢ１１、ＬＢ２１のなす角度θＢ１を求める。
【００５０】
そして、一枚目のセラミック層シート７０２をシート供給部２１に固定した状態で積層部５００２の台座２２の上方に移動する。その後、シート供給部２１の向きや位置を調整して、内部電極層１２を有する下基材層２７上に段差抑制層１１が形成されるようにセラミック層シート７０２を配置した後、吸着用空洞部２６を常圧に戻してセラミック層シート７０２を下基材層２７に積層する。
【００５１】
セラミック層シート７０２を下基材層２７に積層する際に、段差抑制層１１が下基材層２７の内部電極層１２が設けられていない部分２７Ｂ上に配置され、かつ内部電極層１２上に配置されないようにするために、セラミック層シート７０２の位置合わせについて説明する。１枚目の内部電極層シート７０１は、図１０Ａに示すように、位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４と基準点１５Ａ１と角度θＡ１を有する。内部電極層シート７０１の基準点１５Ａ１とセラミック層シートの基準点１５Ｂ１を一致させ、かつ基準点１５Ａ１を通り角度θＡ１／２である直線ＬＡ３１すなわち角度θＡ１の二等分線ＬＡ３１と基準点１５Ｂ１を通り角度θＢ１／２である直線ＬＢ３１すなわち角度θＢ１の二等分線ＬＢ３１とが一致するようにシート供給部２１の位置を調整する。
【００５２】
その後、内部電極層１２が形成された下基材層２７上にセラミック層シート７０２を加圧部５００３のプレスヘッド２３で支持フィルム１４Ｂ側から加熱圧着する。その後、剥離部５００４で支持フィルム１４Ｂを剥離して段差抑制層１１を下基材層２７の部分２７Ｂ上に形成し、段差抑制層１１と内部電極層１２上にセラミック層１３を形成する。
【００５３】
以降、同様に内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２とを交互に用いて、図２Ａに示すように、内部電極層１２と段差抑制層１１とを同じ表面上に形成し、かつ内部電極層１２とセラミック層１３とを交互に形成する。すなわち段差抑制層１１とセラミック層１３とを交互に形成する。
【００５４】
積層セラミックコンデンサ５０１では、図２Ａに示すように、複数（Ｎ枚）の内部電極層１２が積層され、交互に外部電極１９に接続されている。
【００５５】
基材層２７上に配置される１枚目の内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａ１１〜１５Ａ１４、基準点１５Ａ１、角度θＡ１と同様に、２枚目の内部電極層シート７０１は位置決めマーク１５Ａ２１〜１５Ａ２４、基準点１５Ａ２、角度θＡ２を有し、ｋ（１≦ｋ≦Ｎ）枚目の内部電極層シート７０１は位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４、基準点１５Ａｋ、角度θＡｋを有する。ｋ枚目の内部電極層シート７０１をセラミック層１３の表面１１３Ｂ上に積層する際には、１枚目の内部電極層シート７０１の基準点１５Ａ１と基準点１５Ａｋが一致して、且つ直線ＬＡ３１と基準点１５Ａｋを通り角度θＡｋ／２となる直線ＬＡ３ｋすなわち角度θＡｋの二等分線ＬＡ３ｋが一致するようにシート供給部２１を調整する。また、奇数枚目の内部電極１２を外部電極１９の一方に接続し、偶数枚目の内部電極１２を外部電極１９の他方に接続するために、図１０ＡのＹ方向に内部電極層シート７０１を一層ごとに所定距離だけ交互にずらしてセラミック層１３に積層する。
【００５６】
複数の内部電極層１２の間にはセラミック層１３が設けられている。１枚目の内部電極層１２上に配置される１枚目のセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４、基準点１５Ｂ１、角度θＢ１と同様に、２枚目のセラミック層シート７０２は位置決めマーク１５Ｂ２１〜１５Ｂ２４、基準点１５Ｂ２、角度θＢ２を有し、ｋ（１≦ｋ≦Ｎ）枚目のセラミック層シート７０２は位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４、基準点１５Ｂｋ、角度θＢｋを有する。１枚目のセラミック層シート７０２を内部電極１２と下基材層２７の部分２７Ｂ上に積層する際には、１枚目の内部電極層シート７０１の基準点１５Ａ１と基準点１５Ｂ１が一致して、且つ直線ＬＡ３１と基準点１５Ｂ１を通り角度θＢ１／２となる直線ＬＢ３１すなわち角度θＢ１の二等分線ＬＢ３１が一致するようにシート供給部２１を調整する。以降、（Ｎ−１）枚の内部電極層シート７０１と（Ｎ−１）枚のセラミック層シート７０２を交互に積層する。ｋ枚目のセラミック層シート７０２を内部電極１２と下基材層２７の部分２７Ｂ上に積層する際には、１枚目のセラミック層シート７０２の基準点１５Ｂ１と基準点１５Ｂｋが一致して、且つ直線ＬＢ３１と基準点１５Ｂｋを通り角度θＢｋ／２となる直線ＬＢ３ｋすなわち角度θＢｋの二等分線ＬＢ３ｋが一致するようにシート供給部２１を調整する。
【００５７】
図８は実施の形態における積層セラミック部品５０１の他の製造装置２の概略図である。製造装置２は、製造装置１に加えてシート選別部２９を備える。シート選別部２９はデータ処理部２０で求められた位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４、１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４の位置が所定の範囲を外れているか否かを判定し、位置決めマークの位置が所定の範囲を外れている内部電極層シート７０１及びセラミック層シート７０２を除外し、位置決めマークの位置が所定の範囲内にある内部電極層シート７０１及びセラミック層シート７０２のみを選別して積層部５００２に送る。シート供給部２１は所定の範囲から外れた位置の位置決めマークを有する内部電極層シートとセラミック層シートをシート受け部２５に置く。
【００５８】
図９は積層セラミック部品５０１のさらに他の製造装置３の概略図である。製造装置３では、図７に示す製造装置１の認識部５００１の代わりに認識部６００１を備える。認識部６００１では、認識部５００１と異なり、光源１７はシート供給部２１についてカメラ１８と同じ側に位置する。
【００５９】
図７から図９にそれぞれ示す製造装置１から製造装置３により、積層体グリーンブロックを作製し、積層セラミックコンデンサの試料１〜試料８と比較例を作製した。これらの積層セラミックコンデンサの試料は、外形寸法が縦３．２ｍｍ、横１．６ｍｍ、高さ１．６ｍｍを有し、焼成後の内部電極層１２間の誘電体セラミック層１３の厚みが２μｍ、及び焼成後の内部電極層１２の厚みが１．５μｍである。また、これらの試料は、それぞれ３００枚の内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２で３００層の内部電極層１２を有した。図１１に積層セラミックコンデンサのサンプルとその評価結果を示す。
【００６０】
製造装置１から３において、データ処理部２０は内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４の中心点の座標（ＸＡｋ１，ＹＡｋ１）〜（ＸＡｋ４，ＹＡｋ４）を求め、それぞれ正方形の一辺である位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ２間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ２と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ３と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ３間の距離とを算出する。さらにデータ処理部２０は正方形の対角線となる位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ４間の距離と位置決めマーク１５Ａｋ２と１５Ａｋ３間の距離を算出した。同様に、データ処理部２０はセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４の中心点の座標（ＸＢｋ１，ＹＢｋ１）〜（ＸＢｋ４，ＹＢｋ４）を求め、それぞれ正方形の一辺である位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ２間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ２と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ３と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ３間の距離とを算出する。さらにデータ処理部２０は正方形の対角線となる位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ４間の距離と位置決めマーク１５Ｂｋ２と１５Ｂｋ３間の距離を算出した。
【００６１】
製造装置１では試料１〜５の積層セラミックコンデンサ５０１を作製した。試料１では、セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４が図６Ａと図６Ｂに示すように段差抑制層１１に設けられたセラミック層１３の表面１１３Ａの一部を底とする凹部である。試料２では、セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４は、図６Ｃと図６Ｄに示すように段差抑制層１１のセラミックスラリーにより形成された、セラミック層１３の表面１１３Ａから突出する位置決めマーク形状１１５Ｂ１１〜１１５Ｂ１４の形状を有する。試料３では、試料２のセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４に着色剤を０．１０％添加した。試料４では、試料２のセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４に着色剤を１．００％添加した。試料５では、試料２のセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４に着色剤を３．００％添加した。
【００６２】
製造装置２で試料６〜８の積層セラミックコンデンサを作製した。正方形の一辺となる位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ２間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ２と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ３と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ３間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ２間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ２と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ３と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ３間の距離を９９．９５ｍｍ以上１００．０５ｍｍ以下すなわち設計寸法１００ｍｍで±０．０５％の公差Ｔ１、且つ正方形の対角線となる位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ２と１５Ａｋ３間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ２と１５Ｂｋ３間の距離が１４１．３５ｍｍ以上１４１．４９ｍｍ以下すなわち１４１．４２ｍｍの設計寸法で±０．０５％の公差Ｔ１を所定の範囲とした。シート供給部２１は、シート選別部２９が選別したその所定の範囲に位置する位置決めマークを有する内部電極層シート７０１を積層部５００２に送り試料６の積層セラミックコンデンサを作製した。試料６は試料２と同じ内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２とから得た。次に、正方形の一辺となる位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ２間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ２と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ３と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ３間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ２間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ２と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ３と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ３間の距離を９９．９７ｍｍ以上又は１００．０３ｍｍ以下すなわち設計寸法１００ｍｍで±０．０３％の公差Ｔ１、且つ正方形の対角線となる位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ａｋ２と１５Ａｋ３間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ４間の距離と、位置決めマーク１５Ｂｋ２と１５Ｂｋ３間の距離が１４１．３８ｍｍ以上１４１．４６ｍｍ以下すなわち１４１．４２ｍｍの設計寸法で±０．０３％の公差Ｔ１を所定の範囲とした。シート選別部２９はその所定の範囲に位置する位置決めマークを有する内部電極層シート７０１を積層部５００２に送り試料７の積層セラミックコンデンサを作製した。試料７は試料２と同じ内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２とから得た。また、試料８は試料７のセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４に着色剤を１．００％添加した。
【００６３】
製造装置３で比較例の積層セラミックコンデンサを作製した。比較例では、セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４は図６Ａと図６Ｂに示すように段差抑制層１１に設けられた凹部である。比較例では、セラミック層シート７０２には着色剤は添加されていない。
【００６４】
図１１は各試料の積層セラミックコンデンサに用いたセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１と１５Ｂｋ４間の距離の平均値Ｍ１と標準偏差σ１を評価結果と併せて示す。内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａｋ１と１５Ａｋ４間の距離の平均値と標準偏差はそれぞれ１４１．４３ｍｍと０．００７ｍｍであった。
【００６５】
内部電極層１２と段差抑制層１１の重なりによるセラミック層１３の不均一に起因して、積層時の加熱圧着の異常な圧力分布が発生し、セラミック層１３が部分的に転写されずに、不良の積層体グリーンブロック５０１Ｄが作成される場合がある。また、内部電極層１２と段差抑制層１１の重なりにより、所定の範囲外の静電容量を有する不良の試料が作製される場合がある。図１１は、試料の評価結果として、不良ではない良品の積層体グリーンブロック５０１Ｄの良品率と、所定の範囲の静電容量を有する良品の試料の良品率を示す。
【００６６】
製造装置３で作製した比較例では、段差抑制層１１が２μｍと薄いので、位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４はコントラストが低くて認識できず、段差抑制層１１を形成するためのセラミック層シート７０２を積層できなかった。
【００６７】
これに対して、製造装置１と２では、認識部５００１において光源１７から位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４を透過した光は鮮明なコントラストを有し、この光をカメラ１８で受けることにより、位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４を認識できた。これによりセラミック層シート７０２を積層できた。
【００６８】
試料２〜８では、セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４が内部電極層シートの位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４と同じ形状、すなわちセラミック層１３から突出する形状を有する。これにより、セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４間の距離の平均値は、内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４間の距離の平均値と略同じであり、位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４間の距離の標準偏差は小さい。したがって、位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４、１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４は高い精度で認識でき、その結果、積層体グリーンブロック５０１Ｄの良品率や静電容量に基づく積層セラミックコンデンサ５０１の良品率が試料１より大きくなっている。
【００６９】
試料３〜５、８では、セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４は、青色、藍色あるいは黒色等の有機系アゾ染料を添加してセラミック層１３（通常は乳白色）とは異なる色に着色されている。これにより、セラミック層シート７０２の位置を高精度で認識でき、その結果、積層体グリーンブロック５０１Ｄの良品率や静電容量に基づく積層セラミックコンデンサ５０１の良品率が試料３〜５は試料２より大きく、試料８は試料６と試料７より大きくなっている。
【００７０】
また、製造装置２において、位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４、１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４間の距離が規格値としての所定の範囲にある内部電極層シート７０１及びセラミック層シート７０２のみを選別して積層体グリーンブロック５０１Ｄを作製することにより、内部電極層シート７０１とセラミック層シート７０２の位置を高精度で認識でき、より容易にそれらを位置決めできる。その結果、積層体グリーンブロック５０１Ｄの良品率や静電容量に基づく積層セラミックコンデンサ５０１の良品率が試料６〜８は試料１〜５より大きくなっている。実施の形態では、位置決めマーク間の距離が所定の範囲にある内部電極層シート７０１及びセラミック層シート７０２のみを選別したが、角度θＡｋ、θＢｋが規格値である所定の範囲にある内部電極層シート７０１及びセラミック層シート７０２のみを選別して積層体グリーンブロック５０１Ｄを作製しても同様の効果を有する。
【００７１】
本実施の形態による上記の方法で製造装置１または２で製造された積層セラミックコンデンサ５０１は、内部電極層１２の薄層化に伴い段差抑制層１１が薄層化されても容易に且つ精度良く段差抑制層１１を位置決めして積層でき、内部電極層１２と段差抑制層１１との重なりに起因した不良、すなわちセラミック層１３が部分的に転写ない不良や、所定の範囲外の静電容量を有する不良の発生を抑制できる。
【００７２】
本実施の形態によれば、位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４は、セラミック層１３上に段差抑制層１１と同時にセラミックスラリーを用いて形成され、段差抑制層１１がある部分とない部分とにより位置決めマークとして機能する。これにより、段差抑制層１１と位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４は別々に形成する必要がなく高い生産性で形成でき、複数のセラミック層シート７０２間において、段差抑制層１１と位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４の位置精度が略同じになるので、セラミック層シート７０１は高い精度で積層できる。
【００７３】
また、図１１に示すように、実施の形態による積層セラミックコンデンサでは、内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４は支持体である支持フィルム１４Ａから突出し、図５Ａと図５Ｂに示す形状を有する。セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４は、図６Ａと図６Ｂに示す形状か、または支持体であるセラミック層１３から突出する図６Ｃと図６Ｄに示す位置決めマーク１１５Ｂ１１〜１１５Ｂ１４の形状を有する。内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４とセラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４とを同じ形状にすることにより、内部電極層１２の導電ペーストや段差抑制層１１のセラミックスラリーの印刷にじみや印刷かすれ、印刷乾燥時に起こる厚みむら等の形状変化を互いに略同様に制御できる。これにより、位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４と位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４とをカメラ１８で精度良く認識でき、これらを高い精度で位置決めできる。したがって、セラミック層シート７０２の位置決めマーク１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４が図６Ａと図６Ｂに示す形状を有する場合には、内部電極層シート７０１の位置決めマーク１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４も同様に図６Ａと図６Ｂに示す形状にすることで同様の効果が得られる。
【００７４】
本実施の形態においては、図３Ａに示す有機フィルムの支持フィルム１４Ａと内部電極層１２とよりなる内部電極層シート７０１と、図３Ｂに示す有機フィルムである支持フィルム１４Ｂとセラミック層１３と段差抑制層１１とよりなるセラミック層シート７０２とが交互に積層される。支持フィルム１４Ａは内部電極層１２を支持する支持体として機能し、支持フィルム１４Ｂとセラミック層１３は段差抑制層１１を支持する支持体として機能する。
【００７５】
図１２Ａと図１２Ｂと図１２Ｃはそれぞれ実施の形態による積層セラミックコンデンサの他の内部電極層シート２７０１とセラミック層シート２７０２とセラミック層シート２７０３の断面図である。
【００７６】
内部電極層シート２７０１は、支持フィルム１４Ａと、支持フィルム１４Ａ上のセラミック層２０１３と、セラミック層２０１３上の内部電極層１２とを備える。すなわち、支持フィルム１４Ａと支持フィルム１４Ａ上のセラミック層２０１３は内部電極層１２を支持する支持体として機能する。セラミック層シート２７０２は、支持フィルム１４Ｂと、支持フィルム１４Ｂ上の段差抑制層１１とを備える。すなわち、支持フィルム１４Ｂは段差抑制層１１を支持する支持体として機能する。セラミック層シート２７０３は支持フィルム１４Ｃと、支持フィルム１４Ｃ上のセラミック層３０１３とを備える。
【００７７】
内部電極層シート２７０１とセラミック層シート２７０２とを交互に積層して、実施の形態によるセラミックコンデンサ５０１を作製してもよい。このコンデンサでは、セラミック層２０１３がセラミック層１３の代わりに用いられている。このコンデンサでは、段差抑制層１１は内部電極層１２に重ならないように内部電極層１２の周囲に位置させることができ、実施の形態と同様の効果を有する。
【００７８】
また、セラミック層シート２７０２とセラミック層シート２７０３と図３Ａに示す内部電極層シート７０１とを積層して、実施の形態によるセラミックコンデンサ５０１を作製してもよい。すなわち、基材層２７の上面２７Ａ上に内部電極層シート７０１の面１１４Ａを対向して積層し、内部電極層１２を基材層２７の上面２７Ａ上に転写して支持フィルム１４Ａを剥離する。その際に面２７Ａ上に内部電極層１２が設けられていない部分２７Ｂが形成される。内部電極１２が転写された基材層２７上にセラミック層シート２７０２を積層する。その際に段差抑制層１１が面２７Ａの内部電極１２の形成されていない部分２７Ｂで内部電極１２の周囲に位置する。そして支持フィルム１４Ｂを剥離して段差抑制層１１を面２７Ａの部分２７Ｂ上に転写する。基材層２７の面２７Ａ上に転写された内部電極層１２と段差抑制層１３上にセラミック層シート２７０３を積層してセラミック層３０１３を内部電極層１２と段差抑制層１３上に積層し、支持フィルム１４Ｃを剥離する。これにより図３Ｄに示す積層体５０１１が得られる。このコンデンサでは、セラミック層３０１３がセラミック層１３の代わりに用いられている。このコンデンサでは、段差抑制層１１は内部電極層１２に重ならないように内部電極層１２の周囲に位置させることができ、実施の形態と同様の効果を有する。
【００７９】
内部電極層シート２７０１とセラミック層シート７０２とを用いて実施の形態によるセラミックコンデンサ５０１を作製してもよい。このコンデンサでは予め内部電極層シート２７０１とセラミック層シート７０２を積層して、内部電極層１２と段差抑制層１３とがセラミック層１４Ｂ、２０１３の間に挟まれた複数の積層体を作製する。そして、それらの積層体を積層して積層セラミックコンデンサを作製する。このコンデンサでは、セラミック層２０１３とセラミック層１３が当接して、図３Ｅに示すセラミック層１３として機能する。このコンデンサでは、段差抑制層１１は内部電極層１２に重ならないように内部電極層１２の周囲に位置させることができ、実施の形態と同様の効果を有する。
【００８０】
本実施の形態において、内部電極層１２と段差抑制層１１とを形成する印刷方法が異なっても、これらの層を精度良く位置合わせできる。しかし、更に精度良く位置合わせするためには、グラビア印刷法等の同一の印刷工法を用いて内部電極層１２と段差抑制層１１を形成することが望ましい。
【００８１】
本実施の形態によると、内部電極層シートとセラミック層シートの積層加圧時に、温度上昇にリンクして圧力上昇を制御することにより、さらに精度良く内部電極層シートとセラミック層シートを積層することができる。
【００８２】
また、本実施の形態において段差抑制層１１は内部電極層１２と同枚数配置しているが、段差抑制層１１の枚数や位置に制限は無い。内部電極層１２による段差の全体を考慮して段差抑制層１１を厚くして枚数を少なくしても同様の効果が得られる。また段差抑制層１１は等間隔に積層しても、ランダムに積層しても同様の効果が得られる。
【００８３】
また、実施の形態において、セラミック層１３と内部電極層１２と段差抑制層１１の厚みを同じにし、かつ内部電極層１２と段差抑制層１１の層数を同じにしたが、これらは異なっていても同様の効果が得られる。
【００８４】
本発明の実施の形態における積層セラミック部品として積層セラミックコンデンサ５０１を説明したが、同一平面上に異なる部分を有する層を積層する他の積層セラミック電子部品も実施の形態による上記の方法で製造でき、同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明による製造方法と製造装置は内部電極層と段差抑制層との位置ずれに起因した不良を低減でき、積層セラミック電子部品の製造に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の実施の形態における積層セラミック部品の斜視図
【図２Ａ】図１に示す積層セラミック部品の線２Ａ−２Ａにおける断面図
【図２Ｂ】図１に示す積層セラミック部品の線２Ｂ−２Ｂにおける断面図
【図３Ａ】本発明の実施の形態における積層セラミック部品の製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図
【図３Ｂ】本発明の実施の形態における積層セラミック部品の製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図
【図３Ｃ】本発明の実施の形態における積層セラミック部品の製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図
【図３Ｄ】本発明の実施の形態における積層セラミック部品の製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図
【図３Ｅ】本発明の実施の形態における積層セラミック部品の製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図
【図３Ｆ】本発明の実施の形態における積層セラミック部品の製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図
【図４Ａ】実施の形態における積層セラミック部品の内部電極層シートの斜視図
【図４Ｂ】実施の形態における積層セラミック部品のセラミック層シートの斜視図
【図５Ａ】実施の形態における積層セラミック部品の内部電極層シートの部分斜視図
【図５Ｂ】図５Ａに示す内部電極層シートの線５Ｂ−５Ｂにおける断面図
【図６Ａ】実施の形態における積層セラミック部品のセラミック層シートの部分斜視図
【図６Ｂ】図６Ａに示すセラミック層シートの線６Ｂ−６Ｂにおける断面図
【図６Ｃ】実施の形態における積層セラミック部品の他のセラミック層シートの部分斜視図
【図６Ｄ】図６Ｃに示すセラミック層シートの線６Ｄ−６Ｄにおける断面図
【図７】実施の形態における積層セラミック部品の製造装置の概略図
【図８】実施の形態における積層セラミック部品の他の製造装置の概略図
【図９】実施の形態における積層セラミック部品のさらに他の製造装置の概略図
【図１０Ａ】実施の形態における積層セラミック部品の内部電極層シートの平面図
【図１０Ｂ】実施の形態における積層セラミック部品のセラミック層シートの平面図
【図１１】実施の形態による積層セラミックコンデンサのサンプルの評価結果の表を示す図
【図１２Ａ】実施の形態による積層セラミックコンデンサの他の内部電極層シートの断面図
【図１２Ｂ】実施の形態による積層セラミックコンデンサの他のセラミック層シートの断面図
【図１２Ｃ】実施の形態による積層セラミックコンデンサの他のセラミック層シートの断面図
【図１３Ａ】従来の積層セラミックコンデンサの斜視図
【図１３Ｂ】図１３Ａに示す積層セラミックコンデンサの線１３Ｂ−１３Ｂにおける断面図
【図１３Ｃ】図１３Ａに示す積層セラミックコンデンサの線１３Ｃ−１３Ｃにおける断面図
【図１３Ｄ】他の従来の積層セラミックコンデンサの斜視図
【図１３Ｅ】図１３Ｄに示す積層セラミックコンデンサの線１３Ｅ−１３Ｅにおける断面図
【図１３Ｆ】図１３Ｄに示す積層セラミックコンデンサの線１３Ｆ−１３Ｆにおける断面図
【図１４Ａ】従来の積層セラミックコンデンサの製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図
【図１４Ｂ】従来の積層セラミックコンデンサの製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図
【図１４Ｃ】従来の積層セラミックコンデンサの製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図
【図１４Ｄ】従来の積層セラミックコンデンサの製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図
【図１４Ｅ】従来の積層セラミックコンデンサの製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図
【図１４Ｆ】従来の積層セラミックコンデンサの製造工程を説明するためのセラミック層シートの断面図
【図１５】従来の積層セラミックコンデンサを製造するためのセラミック層シートの断面図
【符号の説明】
【００８７】
１１    段差抑制層
１２    内部電極層
１３    セラミック層
１４Ａ    支持フィルム
１４Ｂ    支持フィルム
１５Ａ１    基準点（第１の基準点）
１５Ａ１１〜１５Ａ１４    位置決めマーク（第１の位置決めマーク）
１５Ａｋ    基準点（第１の基準点）
１５Ａｋ１〜１５Ａｋ４    位置決めマーク（第１の位置決めマーク）
１５Ｂ１    基準点（第２の基準点）
１５Ｂ１１〜１５Ｂ１４    位置決めマーク（第２の位置決めマーク）
１５Ｂｋ    基準点（第２の基準点）
１５Ｂｋ１〜１５Ｂｋ４    位置決めマーク（第２の位置決めマーク）
１６    複合セラミック層
１７    光源
１８    カメラ
１９    外部電極
２０    データ処理部
２１    シート供給部
２７    下基材層
２８    上基材層
２９    シート選別部
７０１    内部電極層シート
７０２    セラミック層シート
５００１    認識部
５００２    積層部
５００３    加圧部
５００４    剥離部
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2006040959.tif 000041
【図２Ａ】
2006040959.tif 000042
【図２Ｂ】
2006040959.tif 000043
【図３Ａ】
2006040959.tif 000044
【図３Ｂ】
2006040959.tif 000045
【図３Ｃ】
2006040959.tif 000046
【図３Ｄ】
2006040959.tif 000047
【図３Ｅ】
2006040959.tif 000048
【図３Ｆ】
2006040959.tif 000049
【図４Ａ】
2006040959.tif 000050
【図４Ｂ】
2006040959.tif 000051
【図５Ａ】
2006040959.tif 000052
【図５Ｂ】
2006040959.tif 000053
【図６Ａ】
2006040959.tif 000054
【図６Ｂ】
2006040959.tif 000055
【図６Ｃ】
2006040959.tif 000056
【図６Ｄ】
2006040959.tif 000057
【図７】
2006040959.tif 000058
【図８】
2006040959.tif 000059
【図９】
2006040959.tif 000060
【図１０Ａ】
2006040959.tif 000061
【図１０Ｂ】
2006040959.tif 000062
【図１１】
2006040959.tif 000063
【図１２Ａ】
2006040959.tif 000064
【図１２Ｂ】
2006040959.tif 000065
【図１２Ｃ】
2006040959.tif 000066
【図１３Ａ】
2006040959.tif 000067
【図１３Ｂ】
2006040959.tif 000068
【図１３Ｃ】
2006040959.tif 000069
【図１３Ｄ】
2006040959.tif 000070
【図１３Ｅ】
2006040959.tif 000071
【図１３Ｆ】
2006040959.tif 000072
【図１４Ａ】
2006040959.tif 000073
【図１４Ｂ】
2006040959.tif 000074
【図１４Ｃ】
2006040959.tif 000075
【図１４Ｄ】
2006040959.tif 000076
【図１４Ｅ】
2006040959.tif 000077
【図１４Ｆ】
2006040959.tif 000078
【図１５】
2006040959.tif 000079
【国際調査報告】
2006040959.tif 000080
2006040959.tif 000081
2006040959.tif 000082
2006040959.tif 000083