(57)【要約】【課題】共通のパッケージを用いて２種類の設計仕様に対応可能な積層セラミック型電子デバイスを提供する。【解決手段】本発明の積層セラミック型電子デバイスは、送信用と受信用のフィルターチップ２、３を搭載し、第１配置形態において送信用フィルターチップ２の入力端子Ａと送信側信号端子Ｔｘとを接続する配線パターン７は、送信側信号端子Ｔｘから第１配置形態における送信用フィルターチップ２の入力端子Ａと第２配置形態における受信用フィルターチップ３の出力端子Ｄに向かって伸びる２つの分岐配線部72、73を有し、第１配置形態において受信用フィルターチップ３の出力端子Ｄと受信側信号端子Ｒｘとを接続する配線パターン８は、受信側信号端子Ｒｘから第１配置形態における受信用フィルターチップ３の出力端子Ｄと第２配置形態における送信用フィルターチップ２の入力端子Ａに向かって伸びる２つの分岐配線部82、83を有している。【選択図】図１【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ又は複数の基層からなる基体を具え、該基体には、第１のフィルターと第２のフィルターが内蔵された１或いは複数の回路チップを搭載することが可能な回路チップ搭載部と、回路チップ搭載部に搭載される回路チップを外部回路に接続するための複数の外部接続端子とが設けられ、１つの基層の表面には、回路チップ搭載部上の回路チップの信号端子とワイヤーボンディングにより接続される複数のボンディングパッド部が設けられると共に、前記外部接続端子から前記ボンディングパッド部に向かって伸びる複数の配線パターンが形成された電子デバイス用パッケージにおいて、
第１のフィルターと第２のフィルターはその配置に関して第１の配置形態と第２の配置形態の内の何れか一方の配置形態で配置され、前記複数のボンディングパッド部は、回路チップ搭載部を囲む四角形の４辺の内の第１の辺と第２の辺に沿って配列されており、
第１の配置形態における第１のフィルターの入力端子とワイヤーボンディングされるべき第１のボンディングパッド部と、第２の配置形態における第２のフィルターの出力端子とワイヤーボンディングされるべき第２のボンディングパッド部は、第１の辺と第２の辺の内の互いに異なる辺に設けられ、第１の配線パターンは前記第１のボンディングパッド部と第２のボンディングパッド部を接続しており、
第１の配置形態における第２のフィルターの出力端子とワイヤーボンディングされるべき第３のボンディングパッド部と、第２の配置形態における第１のフィルターの入力端子とワイヤーボンディングされるべき第４のボンディングパッド部は、第１の辺と第２の辺の内の互いに異なる辺に設けられ、第２の配線パターンは前記第３のボンディングパッド部と第４のボンディングパッド部を接続している、ことを特徴とする電子デバイス用パッケージ。
【請求項２】
複数のセラミック層を積層してなる基体を具え、該基体には、少なくとも１つの回路チップを搭載するための回路チップ搭載部と、回路チップ搭載部に搭載された回路チップを外部回路に接続するための複数の外部接続端子とが設けられ、該基体を構成する１つのセラミック層の表面には、前記複数の外部接続端子から回路チップ搭載部に向かって伸びる複数の配線パターンが形成され、各配線パターンの先端部を回路チップ搭載部上の回路チップの対応する信号端子にワイヤーボンディングすることが可能な電子デバイス用パッケージにおいて、
回路チップ搭載部に搭載される回路チップの２つの信号端子は、第１の配置形態と第２の配置形態の内、何れか一方の配置形態に配置されており、各信号端子と対応する外部接続端子とを互いに接続するための配線パターンは、該外部接続端子から第１の配置形態における一方の信号端子の位置と第２の配置形態における他方の信号端子の位置のそれぞれに向かって分岐して伸びる２つの分岐配線部を有していることを特徴とする電子デバイス用パッケージ。
【請求項３】
回路チップ搭載部には、アンテナ共用器を構成するための送信用フィルターと受信用フィルターが内蔵された１或いは複数の回路チップを搭載することが可能であって、送信用フィルターの入力端子Ａ及び出力端子Ｂと、受信用フィルターの入力端子Ｃ及び出力端子Ｄは、送信用フィルター内蔵部と受信用フィルター内蔵部の境界線を挟んで左右逆の位置関係となる第１及び第２の配置形態の内、何れか一方の配置形態に配置され、第１の配置形態において送信用フィルターの入力端子Ａと送信側信号端子Ｔｘとを互いに接続する配線パターンは、送信側信号端子Ｔｘから第１の配置形態における送信用フィルターの入力端子Ａの位置と第２の配置形態における受信用フィルターの出力端子Ｄの位置のそれぞれに向かって分岐して伸びる２つの分岐配線部を有し、第１の配置形態において受信用フィルターの出力端子Ｄと受信側信号端子Ｒｘとを互いに接続する配線パターンは、受信側信号端子Ｒｘから第１の配置形態における受信用フィルターの出力端子Ｄの位置と第２の配
置形態における送信用フィルターの入力端子Ａの位置のそれぞれに向かって分岐して伸びる２つの分岐配線部を有している請求項２に記載の電子デバイス用パッケージ。
【請求項４】
前記１つのセラミック層の表面には、回路チップ搭載部を包囲して、アンテナ端子ＡＮＴ、送信側信号端子Ｔｘ、受信側信号端子Ｒｘ、及び複数のグランド端子ＧＮＤからそれぞれ伸びる複数の配線パターンが、アンテナ端子及び回路チップ搭載部を通る中心線を挟んで左右対称の形状に形成されている請求項１又は請求項３に記載の電子デバイス用パッケージ。
【請求項５】
１つ又は複数の基層からなる基体を具え、該基体には、第１のフィルターと第２のフィルターが内蔵された１或いは複数の回路チップが搭載された回路チップ搭載部と、前記回路チップを外部回路に接続するための複数の外部接続端子とが設けられ、１つの基層の表面には、前記回路チップの信号端子とワイヤーボンディングにより接続された複数のボンディングパッド部が設けられると共に、前記外部接続端子から前記ボンディングパッド部に向かって伸びる複数の配線パターンが形成された電子デバイスにおいて、
第１のフィルターと第２のフィルターはその配置に関して第１の配置形態と第２の配置形態の内の何れか一方の配置形態で配置され、前記複数のボンディングパッド部は、回路チップ搭載部を囲む四角形の４辺の内の第１の辺と第２の辺に沿って配列されており、
第１の配置形態における第１のフィルターの入力端子とワイヤーボンディングされている第１のボンディングパッド部と、第２の配置形態における第２のフィルターの出力端子とワイヤボンディングされている第２のボンディングパッド部は、第１の辺と第２の辺の内の互いに異なる辺に設けられ、第１の配線パターンは前記第１のボンディングパッド部と第２のボンディングパッド部を接続しており、
第１の配置形態における第２のフィルターの出力端子とワイヤーボンディングされている第３のボンディングパッド部と、第２の配置形態における第１のフィルターの入力端子とワイヤボンディングされている第４のボンディングパッド部は、第１の辺と第２の辺の内の互いに異なる辺に設けられ、第２の配線パターンは前記第３のボンディングパッド部と第４のボンディングパッド部を接続している、ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項６】
複数のセラミック層を積層してなる基体を具え、該基体には、少なくとも１つの回路チップが搭載された回路チップ搭載部と、回路チップ搭載部に搭載された回路チップを外部回路に接続するための複数の外部接続端子とが設けられ、該基体を構成する１つのセラミック層の表面には、前記複数の外部接続端子から回路チップ搭載部に向かって伸びる複数の配線パターンが形成され、各配線パターンの先端部が回路チップ搭載部上の回路チップの対応する信号端子にワイヤーボンディングされている積層セラミック型電子デバイスにおいて、
回路チップ搭載部に搭載された回路チップの２つの信号端子は、第１の配置形態と第２の配置形態の内、何れか一方の配置形態に配置されており、各信号端子と対応する外部接続端子とを互いに接続するための配線パターンは、該外部接続端子から第１の配置形態における一方の信号端子の位置と第２の配置形態における他方の信号端子の位置のそれぞれに向かって分岐して伸びる２つの分岐配線部を有し、何れか一方の分岐配線部の先端部が何れか一方の信号端子とワイヤーボンディングされていることを特徴とする積層セラミック型電子デバイス。
【請求項７】
回路チップ搭載部には、アンテナ共用器を構成するための送信用フィルターと受信用フィルターが内蔵された回路チップが搭載され、送信用フィルターの入力端子Ａ及び出力端子Ｂと、受信用フィルターの入力端子Ｃ及び出力端子Ｄは、送信用フィルター内蔵部と受信用フィルター内蔵部の境界線を挟んで左右逆の位置関係となる第１及び第２の配置形態の内、何れか一方の配置形態に配置され、第１の配置形態において送信用フィルターの入力端子Ａと送信側信号端子Ｔｘとを互いに接続する配線パターンは、送信側信号端子Ｔｘから第１の配置形態における送信用フィルターの入力端子Ａの位置と第２の配置形態における受信用フィルターの出力端子Ｄの位置のそれぞれに向かって分岐して伸びる２つの分岐配線部を有し、第１の配置形態において受信用フィルターの出力端子Ｄと受信側信号端子Ｒｘとを互いに接続する配線パターンは、受信側信号端子Ｒｘから第１の配置形態における受信用フィルターの出力端子Ｄの位置と第２の配置形態における送信用フィルターの入力端子Ａの位置のそれぞれに向かって分岐して伸びる２つの分岐配線部を有している請求項６に記載の積層セラミック型電子デバイス。
【請求項８】
送信用フィルターの入力端子Ａと受信用フィルターの出力端子Ｄは、送信用フィルター内蔵部の表面と受信用フィルター内蔵部の表面によって形成される矩形表面領域の対角位置に配備されている請求項７に記載の積層セラミック型電子デバイス。
【請求項９】
前記１つのセラミック層の表面には、回路チップ搭載部を包囲して、アンテナ端子ＡＮＴ、送信側信号端子Ｔｘ、受信側信号端子Ｒｘ、及び複数のグランド端子ＧＮＤからそれぞれ伸びる複数の配線パターンが、アンテナ端子及び回路チップ搭載部を通る中心線を挟んで左右対称の形状に形成されている請求項７又は請求項８に記載の積層セラミック型電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のセラミック層を積層してなる基体に１以上の回路チップを搭載した積層セラミック型電子デバイス、並びに該積層セラミック型電子デバイスに用いるパッケージに関するものである。又、１つ又は複数の基層からなる基体に１以上の回路チップを搭載した電子デバイス、並びに該電子デバイスに用いるパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等に装備されるアンテナ共用器は、図７に示す如く、アンテナが接続されるべきアンテナ端子ＡＮＴと、送信回路が接続されるべき送信側信号端子Ｔｘと、受信回路が接続されるべき受信側信号端子Ｒｘとを具え、アンテナ端子ＡＮＴは、弾性表面波素子からなる送信用フィルターチップ(２)を経て送信側信号端子Ｔｘに繋がると共に、弾性表面波素子からなる受信用フィルターチップ(３)を経て受信側信号端子Ｒｘに繋がっている(特許文献１参照)。【０００３】
又、アンテナ端子ＡＮＴと受信用フィルターチップ(３)との間には、位相を回転させるための位相整合用ストリップ線路(９)が介在し、送信用フィルターチップ(２)と受信用フィルターチップ(３)の間の位相の整合を図ることが行なわれている(特許文献２参照)。【０００４】
図３は、パッケージ化したアンテナ共用器の構成を示しており、複数のセラミック層を積層してなる基体の表面にキャビティ(51)が凹設されて、積層セラミック型のパッケージ(５)が構成されており、該キャビティ(51)の底面に、送信用フィルターチップ(２)と受信用フィルターチップ(３)が左右の位置関係に配備されている。尚、図３は、最上層のセラミック層を省略したパッケージ(５)の平面図である。【０００５】
送信用フィルターチップ(２)の表面には、信号端子として、入力端子Ａ及び出力端子Ｂが配備され、受信用フィルターチップ(３)の表面には、信号端子として、入力端子Ｃ及び出力端子Ｄが配備されている。そして、これらの複数の信号端子は、ワイヤー(４)を介して、基体上にキャビティ(51)を包囲して形成された複数の配線パターンとそれぞれ連結されている。【０００６】
基体の側面には、外部接続端子となるアンテナ端子ＡＮＴ、送信側信号端子Ｔｘ、受信側信号端子Ｒｘ、及び複数のグランド端子ＧＮＤがそれぞれサイド電極として形成され、これらの端子がそれぞれ配線パターン及びワイヤー(４)を経て、送信用フィルターチップ(２)及び受信用フィルターチップ(３)の対応する信号端子に接続されている。【０００７】
送信側信号端子Ｔｘは、送信側入力信号配線パターン(74)及びワイヤー(４)を経て、送信用フィルターチップ(２)の入力端子Ａと接続され、受信側信号端子Ｒｘは、受信側出力信号配線パターン(84)及びワイヤー(４)を経て、受信用フィルターチップ(３)の出力端子Ｄと接続されている。【０００８】
又、図４は、パッケージ化した他のアンテナ共用器の構成を示している。複数のセラミック層を積層してなる基体の表面にキャビティ(61)が凹設されて、パッケージ(６)が構成されており、該キャビティ(61)の底面には、送信用フィルターチップ(２)と受信用フィルターチップ(３)が図３に示す配置とは左右逆の位置関係に配備されている。尚、図４は、最上層のセラミック層を省略したパッケージ(６)の平面図である。【０００９】
送信用フィルターチップ(２)の表面には、信号端子として、入力端子Ａ及び出力端子Ｂが図３に示す配置とは左右逆の位置関係に配備され、受信用フィルターチップ(３)の表面には、信号端子として、入力端子Ｃ及び出力端子Ｄが図３に示す配置とは左右逆の位置関係に配備されている。そして、これら複数の信号端子は、ワイヤー(４)を介して、基体上にキャビティ(61)を包囲して形成された複数の配線パターンとそれぞれ連結されている。【００１０】
基体の側面には、外部接続端子となるアンテナ端子ＡＮＴ、送信側信号端子Ｔｘ、受信側信号端子Ｒｘ、及び複数のグランド端子ＧＮＤがそれぞれサイド電極として形成され、これらの端子がそれぞれ配線パターン及びワイヤー(４)を経て、送信用フィルターチップ(２)及び受信用フィルターチップ(３)の対応する信号端子に接続されている。【００１１】
尚、図４において、送信側信号端子Ｔｘ及び受信側信号端子Ｒｘは、図３に示す配置とは左右逆の位置関係に配備されている。【００１２】
受信側信号端子Ｒｘは、受信側出力信号配線パターン(75)及びワイヤー(４)を経て、受信用フィルターチップ(３)の出力端子Ｄと接続され、送信側信号端子Ｔｘは、送信側入力信号配線パターン(85)及びワイヤー(４)を経て、送信用フィルターチップ(２)の入力端子Ａと接続されている。【００１３】
上述の如く、図３に示すアンテナ共用器と図４に示すアンテナ共用器とは、端子の位置や配線パターンに関して、図中に破線で示す送信用フィルターチップ(２)と受信用フィルターチップ(３)の境界線を挟んで左右逆の位置関係に構成されており、これによって、送信側信号端子Ｔｘ及び受信側信号端子Ｒｘを接続すべき外部回路の２つの端子の位置関係が逆の２種類の設計仕様に対応している。
【特許文献１】特開平１１−３４０７８１号公報
【特許文献２】特開２０００−３０７３８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、図３に示すアンテナ共用器と図４に示すアンテナ共用器とは、電気的には全く同じ回路であるにも拘わらず、送信側信号端子Ｔｘ及び受信側信号端子Ｒｘの位置についての２種類の設計仕様に対応するべく、配線パターンの異なる２種類のパッケージが用意されていたため、印刷用スクリーンや金型等の製造設備も２種類必要となり、製造コストが嵩む問題があった。【００１５】
そこで本発明の目的は、共通のパッケージを用いて信号端子の位置についての２種類の設計仕様に対応することが可能な積層セラミック型電子デバイス等の電子デバイスとそのパッケージ構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る積層セラミック型電子デバイスにおいて、少なくとも１つの回路チップを搭載すべきパッケージは、複数のセラミック層を積層してなる基体を具え、該基体には、少なくとも１つの回路チップが搭載された回路チップ搭載部と、回路チップ搭載部に搭載された回路チップを外部回路に接続するための複数の外部接続端子とが設けられ、該基体を構成する１つのセラミック層の表面には、前記複数の外部接続端子から回路チップ搭載部に向かって伸びる複数の配線パターンが形成され、各配線パターンの先端部を回路チップ搭載部上の回路チップの対応する信号端子にワイヤーボンディングすることが可能である。【００１７】
そして、回路チップ搭載部に搭載された回路チップの２つの信号端子は、第１の配置形態と第２の配置形態の内、何れか一方の配置形態に配置されており、各信号端子と対応する外部接続端子とを互いに接続するための配線パターンは、該外部接続端子から第１の配置形態における一方の信号端子の位置と第２の配置形態における他方の信号端子の位置のそれぞれに向かって分岐して伸びる２つの分岐配線部を有し、何れか一方の分岐配線部の先端部が何れか一方の信号端子とワイヤーボンディングされる。【００１８】
上記本発明の積層セラミック型電子デバイスによれば、回路チップ搭載部に搭載される回路チップの複数の信号端子の配置についての設計仕様に応じて、２つの信号端子が設置されるべき位置が一方の配置形態から他方の配置形態に変更されたとしても、各信号端子の近傍位置まで何れか一方の配線パターンの何れか一方の分岐配線部が伸びているので、該分岐配線部の先端部を該信号端子にワイヤーボンディングすることが出来る。【００１９】
従って、回路チップの信号端子の位置についての設計仕様に応じて２種類のパッケージを用意する必要はなく、パッケージの共通化が可能である。【００２０】
具体的構成において、回路チップ搭載部には、アンテナ共用器を構成するための送信用フィルターと受信用フィルターが内蔵された１或いは複数の回路チップを搭載することが可能であって、送信用フィルターの入力端子Ａ及び出力端子Ｂと、受信用フィルターの入力端子Ｃ及び出力端子Ｄは、送信用フィルター内蔵部と受信用フィルター内蔵部の境界線を挟んで左右逆の位置関係となる第１及び第２の配置形態の内、何れか一方の配置形態に配置され、第１の配置形態において送信用フィルターの入力端子Ａと送信側信号端子Ｔｘとを互いに接続する配線パターンは、送信側信号端子Ｔｘから第１の配置形態における送信用フィルターの入力端子Ａの位置と第２の配置形態における受信用フィルターの出力端子Ｄの位置のそれぞれに向かって分岐して伸びる２つの分岐配線部を有し、第１の配置形態において受信用フィルターの出力端子Ｄと受信側信号端子Ｒｘとを互いに接続する配線パターンは、受信側信号端子Ｒｘから第１の配置形態における受信用フィルターの出力端子Ｄの位置と第２の配置形態における送信用フィルターの入力端子Ａの位置のそれぞれに向かって分岐して伸びる２つの分岐配線部を有している。【００２１】
該具体的構成によれば、基体に配備されるべき送信側信号端子Ｔｘと受信側信号端子Ｒｘの位置が互いに逆の２つの設計仕様が与えられている場合において、送信側信号端子Ｔｘと受信側信号端子Ｒｘの位置が互いに逆の位置関係に変更され、これに応じて、送信用フィルターの入力端子Ａ及び出力端子Ｂと、受信用フィルターの入力端子Ｃ及び出力端子Ｄの位置が、一方の配置形態から他方の配置形態に変更されたとしても、送信側信号端子Ｔｘと接続すべき送信用フィルターの入力端子Ａ、或いは受信側信号端子Ｒｘと接続すべき受信用フィルターの出力端子Ｄの近傍まで、何れか一方の配線パターンの何れか一方の分岐配線部が伸びているので、該分岐配線部の先端部を入力端子Ａ或いは出力端子Ｄにワイヤーボンディングすることが出来る。【００２２】
従って、送信側信号端子Ｔｘと受信側信号端子Ｒｘの位置についての設計仕様に応じて２種類のパッケージを用意する必要はなく、パッケージの共通化が可能である。【００２３】
又、具体的構成において、送信用フィルターの入力端子Ａと受信用フィルターの出力端子Ｄは、送信用フィルター内蔵部の表面と受信用フィルター内蔵部の表面によって形成される矩形表面領域の対角位置に配備されている。【００２４】
該具体的構成によれば、送信用フィルターの入力端子Ａと送信側信号端子Ｔｘとを互いに接続し、或いは受信用フィルターの出力端子Ｄと受信側信号端子Ｒｘとを互いに接続する配線パターンの２つの分岐配線部の長さを、必要最小限まで短縮することが出来る。【００２５】
更に具体的な構成において、前記１つのセラミック層の表面には、回路チップ搭載部を包囲して、アンテナ端子ＡＮＴ、送信側信号端子Ｔｘ、受信側信号端子Ｒｘ、及び複数のグランド端子ＧＮＤからそれぞれ伸びる複数の配線パターンが、アンテナ端子及び回路チップ搭載部を通る中心線を挟んで左右対称の形状に形成されている。【００２６】
該具体的構成によれば、送信用フィルターの入力端子Ａ及び出力端子Ｂ、受信用フィルターの入力端子Ｃ及び出力端子Ｄ、並びに複数のグランド端子Ｇの位置が、左右逆の位置関係に変更されたとしても、これらの信号端子を基体上の複数の配線パターンに最短経路でワイヤーボンディングすることが出来る。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係る積層セラミック型電子デバイス及びこれに用いるパッケージによれば、共通のパッケージを用いて信号端子の位置についての２種類の設計仕様に対応することが出来、これによって共通の製造設備を用いたパッケージの製造が可能となり、製造コストの削減が図られる。又、２種類のパッケージが１種類となることから、生産管理や在庫管理が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明をアンテナ共用器に実施した形態につき、図面に沿って具体的に説明する。【００２９】
本発明に係るアンテナ共用器は、図７に示す如く、アンテナが接続されるべきアンテナ端子ＡＮＴと、送信回路が接続されるべき送信側信号端子Ｔｘと、受信回路が接続されるべき受信側信号端子Ｒｘとを具え、アンテナ端子ＡＮＴは、弾性表面波素子からなる送信用フィルターチップ(２)を経て送信側信号端子Ｔｘに繋がると共に、弾性表面波素子からなる受信用フィルターチップ(３)を経て受信側信号端子Ｒｘに繋がっている。【００３０】
又、アンテナ端子ＡＮＴと受信用フィルターチップ(３)との間には、位相を回転させるための位相整合用ストリップ線路(９)が介在し、送信用フィルターチップ(２)と受信用フィルターチップ(３)の間の位相の整合が図られている。【００３１】
図８は、パッケージ化したアンテナ共用器の積層構造を示しており、複数のセラミック層(12)〜(16)を積層してなる基体(10)の表面にキャビティ(11)が凹設され、更に該キャビティ(11)を蓋体(17)で覆うことにより、積層セラミック型のパッケージ(１)が構成されており、該キャビティ(11)の底面には、送信用フィルターチップ(２)と受信用フィルターチップ(３)が左右の位置関係に配備されている。【００３２】
図１は、前記蓋体(17)及び最上層(第１層)のセラミック層(16)を省略したパッケージ(１)の平面図であって、図示の如く、送信用フィルターチップ(２)の表面には、入力端子Ａ、出力端子Ｂ及び２つのグランド端子Ｇが配備され、受信用フィルターチップ(３)の表面には、入力端子Ｃ、出力端子Ｄ及び２つのグランド端子Ｇが配備されている。そして、これらの複数の信号端子は、ワイヤー(４)を介して、第２層のセラミック層(15)上にキャビティ(11)を包囲して形成された複数の配線パターンとそれぞれ連結されている。【００３３】
尚、送信用フィルターチップ(２)の入力端子Ａと受信用フィルターチップ(３)の出力端子Ｄは、送信用フィルターチップ(２)及び受信用フィルターチップ(３)の矩形表面の対角位置に配備され、これによって、アイソレーション特性が改善されている。【００３４】
パッケージ(１)の側面には、外部接続端子となるアンテナ端子ＡＮＴ、送信側信号端子Ｔｘ、受信側信号端子Ｒｘ、及び複数のグランド端子ＧＮＤがそれぞれサイド電極として形成され、これらの端子がそれぞれ配線パターン及びワイヤー(４)を経て、送信用フィルターチップ(２)及び受信用フィルターチップ(３)の対応する信号端子に接続されている。【００３５】
パッケージ(１)を構成する第２層のセラミック層(15)上の複数の配線パターンは、アンテナ端子ＡＮＴ、送信側信号端子Ｔｘ、受信側信号端子Ｒｘ、及び複数のグランド端子ＧＮＤからキャビティ(11)に向かって伸びている。送信側信号端子Ｔｘから伸びる第１配線パターン(７)は、基端部が送信側信号端子Ｔｘと接続された共通配線部(71)と、該共通配線部(71)の先端部から分岐して伸びる２本の分岐配線部(72)(73)とから構成され、両分岐配線部(72)(73)の先端部は、送信用フィルターチップ(２)の２つの角部との対向位置に達している。又、受信側信号端子Ｒｘから伸びる第２配線パターン(８)は、基端部が受信側信号端子Ｒｘと接続された共通配線部(81)と、該共通配線部(81)の先端部から分岐して伸びる２本の分岐配線部(82)(83)とから構成され、両分岐配線部(82)(83)の先端部は、受信用フィルターチップ(３)の２つの角部との対向位置に達している。【００３６】
これらの複数の配線パターンは、アンテナ端子ＡＮＴ及びパッケージ(１)の中心部を通る中心線を挟んで左右対称の形状に形成されている。【００３７】
そして、第１配線パターン(７)の２本の分岐配線部(72)(73)の内、送信用フィルターチップ(２)の入力端子Ａの近傍位置まで伸びる一方の分岐配線部(73)の先端部が、ワイヤー(４)を介して該入力端子Ａと接続されている。【００３８】
又、第２配線パターン(８)の２本の分岐配線部(82)(83)の内、受信用フィルターチップ(３)の出力端子Ｄの近傍位置まで伸びる一方の分岐配線部(82)の先端部が、ワイヤー(４)を介して該出力端子Ｄと接続されている。【００３９】
図２は、パッケージ化した他のアンテナ共用器において前記蓋体及び最上層のセラミック層を省略したパッケージ(１)の平面図である。該アンテナ共用器は、パッケージ(１)に配備すべき送信側信号端子Ｔｘと受信側信号端子Ｒｘの位置を図１に示すアンテナ共用器とは左右逆の関係に設定した仕様を有しており、これに応じて、パッケージ(１)のキャビティ(11)に搭載されている送信用フィルターチップ(２)と受信用フィルターチップ(３)の配置や、各フィルターチップ上の信号端子の配置が、図１に示す配置とは左右逆の関係に設定されている。【００４０】
これに対して、図２に示すパッケージ(１)は、図１に示すものと共通化されており、第２層のセラミック層(15)の表面に形成されている配線パターンや他のセラミック層に形成されている配線パターンは、同一である。【００４１】
但し、図１に示すパッケージ(１)の送信側信号端子Ｔｘが図２のパッケージ(１)では、受信側信号端子Ｒｘとして用いられ、図１に示すパッケージ(１)の受信側信号端子Ｒｘが、図２のパッケージ(１)では送信側信号端子Ｔｘとして用いられている。【００４２】
そして、図２に示す如く、第１配線パターン(７)の２本の分岐配線部(72)(73)の内、受信用フィルターチップ(３)の出力端子Ｄの近傍位置まで伸びる他方の分岐配線部(72)の先端部が、ワイヤー(４)を介して該出力端子Ｄと接続されている。【００４３】
又、第２配線パターン(８)の２本の分岐配線部(82)(83)の内、送信用フィルターチップ(２)の入力端子Ａの近傍位置まで伸びる他方の分岐配線部(83)の先端部が、ワイヤー(４)を介して該入力端子Ａと接続されている。【００４４】
従って、図１と図２に示す如く、パッケージ(１)に配備すべき送信側信号端子Ｔｘと受信側信号端子Ｒｘの位置が左右逆関係の仕様を有する２種類のアンテナ共用器を製造する場合において、パッケージ(１)は、２種類のアンテナ共用器に共通に使用することが出来る。【００４５】
これによって、従来は２種類のアンテナ共用器の製造に必要であった２つの製造設備が１つで済むこととなり、製造コストの削減を図ることが出来る。【００４６】
図５は、図１に示す共通のパッケージ(１)を用いた本発明のアンテナ共用器の通過特性とアイソレーション特性を示すグラフであり、図６は、図３に示す個別のパッケージ(５)を用いた従来のアンテナ共用器の通過特性とアイソレーション特性を示すグラフである。【００４７】
本発明のアンテナ共用器によっても、従来のアンテナ共用器と同等の通過特性とアイソレーション特性が得られていることが、図５及び図６から明らかである。【００４８】
尚、第１配線パターン（７）及び第２配線パターン（８）の形状は上述の実施例のものに限定されない。例えば、図９及び図１０に示す形状とすることもできる。図９及び図０は、それぞれ図１及び図２と較して第１配線パターン（７）と第２配線パターン（８）の形状のみが異なり、他は同一である。【００４９】
以下に、図９及び図１０を参照して具体的に説明する。なお、図１及び図２と同じ部分には同じ参照符号を付し、特に記載する以外は説明を繰り返さない。【００５０】
回路チップ搭載部は搭載している送信用フィルター（２）と受信用フィルターチップ（３）に覆われているため見えないが、該回路チップ搭載部を囲む四角（点線で示す）を構成する４つの辺（RL1）(RL2)(RL3)(RL4)  の内の２つの辺（RL1）(RL2)に沿って、それぞれ５つのボンディングパッド部が配列されている。【００５１】
図９のフィルターチップの配置形態において、送信用フィルターチップ（２）の入力端子Ａとワイヤー（４）を介して接続されている第１のボンディングパッド部（BP1）は第１の辺（RL1）に沿って設けられ、受信用フィルターチップ（３）の出力端子Ｄとワイヤー（４）を介して接続されている第３のボンディングパッド部（BP3）は第２の辺（RL2）に沿って設けられている。【００５２】
図１０のフィルターチップの配置形態において、受信用フィルターチップ（３）の出力端子Ｄとワイヤー（４）を介して接続されている第２のボンディングパッド部（BP2）は第２の辺（RL2）に沿って設けられ、送信用フィルターチップ（２）の入力端子Ａとワイヤー（４）を介して接続されている第４のボンディングパッド部（BP4）は第１の辺（RL1）に沿って設けられている。【００５３】
さらに、第１配線パターン（７）は第１のボンディングパッド部（BP1）と第２のボンディングパッド部（BP2）を接続し、第２配線パターン（８）は第３のボンディングパッド部（BP3）と第４のボンディングパッド部（BP4）を接続している。【００５４】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。【００５５】
例えば、第１配線パターン(７)及び／又は第２配線パターン(８)は、第２層のセラミック層(15)の表面に限らず、更に下層のセラミック層の表面に形成すると共に、該配線パターンの先端部をビアホールによって第２層のセラミック層(15)表面のパッドと接続し、該パッドをフィルターチップの信号端子とワイヤーボンディングすることも可能である。【００５６】
又、パッケージ(１)には送信用フィルターチップ(２)と受信用フィルターチップ(３)の２つの回路チップを搭載したが、送信用フィルター及び受信用フィルターを内蔵した単一の回路チップを搭載することも可能である。【００５７】
実施例では、複数のセラミック層を積層した基体を例示したが、これに限定されない。例えばガラスエポキシ樹脂等からなる基層を材料として用い、前記基層を１つ又は複数具備したものを基体とすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明のアンテナ共用器を最上層のセラミック層を省略して示す平面図である。
【図２】端子配置の異なる本発明のアンテナ共用器を示す上記同様の平面図である。
【図３】従来のアンテナ共用器を示す上記同様の平面図である。
【図４】端子配置の異なる従来のアンテナ共用器を示す上記同様の平面図である。
【図５】本発明のアンテナ共用器の通過特性とアイソレーション特性を示すグラフである。
【図６】従来のアンテナ共用器の通過特性とアイソレーション特性を示すグラフである。
【図７】アンテナ共用器の回路構成を示すブロック図である。
【図８】本発明のアンテナ共用器の積層構造を示す断面図である。
【図９】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図１０】図９と端子配置の異なる本発明のアンテナ共用器を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５９】
(１) パッケージ
(11) キャビティ
(２) 送信用フィルターチップ
(３) 受信用フィルターチップ
(７) 第１配線パターン
(71) 共通配線部
(72) 分岐配線部
(73) 分岐配線部
(８) 第２配線パターン
(81) 共通配線部
(82) 分岐配線部
(83) 分岐配線部
ＡＮＴ アンテナ端子
Ｔｘ 送信側信号端子
Ｒｘ 受信側信号端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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