(57)【要約】  カメラモジュール（１）の配線基板（２）にフレキシブル配線基板（１０）の一方の端部側を接合し、このフレキシブル配線基板（１０）を折り曲げて、フレキシブル配線基板（１０）をカメラモジュール（１）の底部の封止樹脂部（９）に接合する。フレキシブル配線基板（１０）には信号線（３１）およびＧＮＤ線（３２）からなる複数の配線（２２）が形成され、複数の配線（２２）の最も外側には、幅広の部分（３２ｂ）を有するＧＮＤ線（３２ａ）が配置されている。幅広の部分（３２ｂ）は金属表面が露出した状態となっている。カメラモジュール（１）を実装基板に実装する際に、幅広の部分（３２ｂ）を実装基板のＧＮＤ端子に接続することで、カメラモジュール（１）で生じるスイッチングノイズを実装基板のＧＮＤ端子側に逃がすことができる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
カメラモジュール本体部と、前記カメラモジュール本体部に信号を供給するためのフレキシブル配線基板とを有するカメラモジュールであって、
前記フレキシブル配線基板は、複数の信号線と複数のグランド線とコネクタ部とを有し、
前記複数のグランド線のうちの少なくとも１つである第１のグランド線は、前記フレキシブル配線基板と前記カメラモジュール本体部との間の接合部と前記コネクタ部との間に、前記複数のグランド線のうちの他のグランド線よりも幅広の第１の部分を有していることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
請求項１記載のカメラモジュールにおいて、
前記第１のグランド線の前記第１の部分では、前記第１のグランド線の前記第１の部分を構成する導体層の表面が露出していることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項３】
請求項１記載のカメラモジュールにおいて、
前記フレキシブル配線基板は、前記カメラモジュール本体部の底部上を通るように折り曲げられ、
前記第１のグランド線の前記第１の部分が前記カメラモジュール本体部の底部上に位置することを特徴とするカメラモジュール。
【請求項４】
請求項３記載のカメラモジュールにおいて、
前記カメラモジュール本体部は、
配線基板と、
前記配線基板の前記第１主面主面上に搭載された撮像素子と、
前記配線基板の前記第１主面とは逆側の第２主面上に搭載された電子部品と、
前記配線基板の前記第２主面上に前記電子部品を覆うように形成された封止部と、
を有し、
前記フレキシブル配線基板は、一方の端部側が前記配線基板に接合されて、前記封止部上を通るように折り曲げられ、
前記第１のグランド線の前記第１の部分が前記封止部上に位置することを特徴とするカメラモジュール。
【請求項５】
請求項１記載のカメラモジュールにおいて、
前記カメラモジュールを実装基板に実装する際には、前記フレキシブル配線基板の前記コネクタ部と前記実装基板のコネクタ部とが電気的に接続され、前記フレキシブル配線基板の前記第１のグランド線の前記第１の部分と前記実装基板のグランド用端子とが電気的に接続されることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項６】
請求項１記載のカメラモジュールにおいて、
前記フレキシブル配線基板は、平面的な曲げ部を備えた平面形状を有し、
前記第１のグランド線の前記第１の部分は、前記フレキシブル配線基板の前記曲げ部の角部近傍に形成されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項７】
カメラモジュール本体部と、前記カメラモジュール本体部に信号を供給するためのフレキシブル配線基板とを有するカメラモジュールであって、
前記フレキシブル配線基板は、信号線と第１のグランド線とコネクタ部とを有し、
前記第１のグランド線は、前記フレキシブル配線基板と前記カメラモジュール本体部との間の接合部と前記コネクタ部との間に、前記第１のグランド線を構成する導体層の表面が露出している第１の部分を有していることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項８】
請求項７記載のカメラモジュールにおいて、
前記フレキシブル配線基板は、前記第１のグランド線を含む複数のグランド線を有することを特徴とするカメラモジュール。
【請求項９】
請求項７記載のカメラモジュールにおいて、
前記第１のグランド線の前記第１の部分は、前記第１のグランド線の他の部分よりも幅広に形成されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項１０】
請求項７記載のカメラモジュールにおいて、
前記フレキシブル配線基板は、前記カメラモジュール本体部の底部上を通るように折り曲げられ、
前記第１のグランド線の前記第１の部分が前記カメラモジュール本体部の底部上に位置することを特徴とするカメラモジュール。
【請求項１１】
請求項１０記載のカメラモジュールにおいて、
前記カメラモジュール本体部は、
配線基板と、
前記配線基板の前記第１主面主面上に搭載された撮像素子と、
前記配線基板の前記第１主面とは逆側の第２主面上に搭載された電子部品と、
前記配線基板の前記第２主面上に前記電子部品を覆うように形成された封止部と、
を有し、
前記フレキシブル配線基板は、一方の端部側が前記配線基板に接合されて、前記封止部上を通るように折り曲げられ、
前記第１のグランド線の前記第１の部分が前記封止部上に位置することを特徴とするカメラモジュール。
【請求項１２】
請求項７記載のカメラモジュールにおいて、
前記カメラモジュールを実装基板に実装する際には、前記フレキシブル配線基板の前記コネクタ部と前記実装基板のコネクタ部とが電気的に接続され、前記フレキシブル配線基板の前記第１のグランド線の前記第１の部分と前記実装基板のグランド用端子とが電気的に接続されることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項１３】
複数のグランド線を含む複数の配線が形成された絶縁フィルムに半導体チップを搭載して形成されたＴＣＰ形態の半導体装置であって、
前記複数の配線の第１の端部に前記半導体チップの電極が電気的に接続され、
前記複数の配線の前記第１の端部とは逆側の端部に外部接続用端子が形成され、
前記複数のグランド線のうちの少なくとも１つである第１のグランド線は、前記第１の端部と前記外部接続用端子との間に、前記複数のグランド線のうちの他のグランド線よりも幅広の第１の部分を有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項１４】
第１のグランド線を含む複数の配線が形成された絶縁フィルムに半導体チップを搭載して形成されたＴＣＰ形態の半導体装置であって、
前記複数の配線の第１の端部に前記半導体チップの電極が電気的に接続され、
前記複数の配線の前記第１の端部とは逆側の端部に外部接続用端子が形成され、
前記第１のグランド線は、前記第１の端部と前記外部接続用端子との間に、前記第１のグランド線を構成する導体層の表面が露出している第１の部分を有していることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュールおよび半導体装置に関し、特に、携帯電話のような移動体通信機器などに用いられるカメラモジュールおよび半導体装置に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
カメラモジュール（固体撮像装置）は、映像からの光信号を画素の配列により電気信号に変換する光電変換装置である。カメラモジュールの基板の主面には、撮像素子がその受光面を上に向けた状態で搭載されている。この撮像素子の上方には、フィルタおよびレンズが枠体に支持された状態で下方から順に設置されている。【０００３】
日本特開平５−６６７７号公報（特許文献１）には、出力回路群を２つのグループに分け、それぞれが互いに逆レベル方向にスイッチングするように制御することで、多ビット出力半導体記憶装置を高速化および低雑音化する技術が記載されている。【０００４】
日本特開昭６０−５０７８９号公報（特許文献２）には、半導体記憶装置において、出力タイミングを規定するメインアンプと出力段回路との間に選択的に遅延回路を設けることによって、複数個の出力段回路の動作タイミングを早いものと遅いものとにずらし、電源線に発生するノイズを低減する技術が記載されている。
【特許文献１】特開平５−６６７７号公報
【特許文献２】特開昭６０−５０７８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者の検討によれば、次のことが分かった。【０００６】
カメラモジュールの基板には、信号処理用ＬＳＩなども搭載されており、このカメラモジュールの基板には、カメラモジュールに信号を供給するためのフレキシブル配線基板が接合される。カメラモジュール内部の信号処理用ＬＳＩのクロックやデータが変化すると、スイッチングノイズが生じ、カメラモジュールから空中に放出される不要輻射ノイズが発生して、カメラモジュールを収容する携帯電話機などの特性（受信特性）を低下させる可能性がある。【０００７】
カメラモジュールを実装基板に実装したときには、フレキシブル配線基板のコネクタが実装基板のコネクタに嵌め込まれて電気的に接続される。このため、実装基板のコネクタからフレキシブル配線基板のコネクタおよびＧＮＤ線を介してカメラモジュール本体部の信号処理用ＬＳＩなどにグランド電位を供給することができる。しかしながら、カメラモジュールのグランド部と実装基板のグランド部とは、コネクタ同士の接点だけで電気的に接続されており、しかもこの接点はカメラモジュール本体部から比較的遠い位置にあるので、カメラモジュール内部の信号処理用ＬＳＩのクロックやデータが変化したときに生じるスイッチングノイズを、実装基板のグランド部に十分に逃がすことができず、カメラモジュールから空中に放出される不要輻射ノイズが発生して、カメラモジュールを収容する携帯電話機などの特性を低下させる可能性がある。これは、カメラモジュールおよびカメラモジュールを収容する電子装置の性能を低下させる可能性がある。【０００８】
また、特開平５−６６７７号公報や特開昭６０−５０７８９号公報に記載の技術では、出力部の遅延量が奇数番目と偶数番目とで異なるので、データを受け取る側の装置のタイミングマージンが少なくなってしまう。また、信号処理用ＬＳＩ（半導体チップ）が大型化し、信号処理用ＬＳＩ（半導体チップ）のコストが増大する可能性がある。【０００９】
本発明の目的は、カメラモジュールからのノイズの放出を低減できる技術を提供することにある。【００１０】
また、本発明の他の目的は、カメラモジュールおよびカメラモジュールを収容する電子装置の性能を向上できる技術を提供することにある。【００１１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。【００１３】
本発明は、カメラモジュール本体部に信号を供給するためのフレキシブル配線基板を有し、そのフレキシブル配線基板に形成された複数のグランド線のうちの少なくとも１つである第１のグランド線に、他のグランド線よりも幅広の部分を設けたものである。【００１４】
また、本発明は、カメラモジュール本体部に信号を供給するためのフレキシブル配線基板を有し、そのフレキシブル配線基板に形成された第１のグランド線に、第１のグランド線を構成する導体層の表面が露出している第１の部分を設けたものである。
【発明の効果】
【００１５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。【００１６】
カメラモジュールからのノイズの放出を低減できる。【００１７】
また、カメラモジュールおよびカメラモジュールを収容する電子装置の性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施の形態であるカメラモジュールの構造を示す断面図である。
【図２】図１のカメラモジュールの構造を示す他の断面図である。
【図３】図１および図２のカメラモジュールの底面図である。
【図４】フレキシブル配線基板を折り曲げる前の状態の図３のカメラモジュールの底面図である。
【図５】図１のカメラモジュールに用いられるフレキシブル配線基板の断面図である。
【図６】図１のカメラモジュールに用いられるフレキシブル配線基板の他の断面図である。
【図７】図１のカメラモジュールを構成する配線基板の裏面上の部品配置例を模式的に示す平面図である。
【図８】図１のカメラモジュールを構成する配線基板の裏面上の部品配置例を模式的に示す平面図である。
【図９】実装基板上に図２のカメラモジュールが実装された状態を示す断面図である。
【図１０】比較例のカメラモジュールを実装基板上に実装した状態を示す断面図である。
【図１１】比較例のカメラモジュールの底面図である。
【図１２】比較例のカメラモジュールに用いられるフレキシブル配線基板の断面図である。
【図１３】本発明の一実施の形態であるカメラモジュールの製造工程中の断面図である。
【図１４】図１３に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。
【図１５】図１４に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。
【図１６】図１５に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。
【図１７】図１６に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。
【図１８】図１７に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。
【図１９】図１８に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。
【図２０】図１９に続くカメラモジュールの製造工程中における断面図である。
【図２１】本発明の他の実施の形態であるカメラモジュールが実装基板上に実装された状態を示す断面図である。
【図２２】図２１のカメラモジュールの底面図である。
【図２３】図２２のカメラモジュールに用いられるフレキシブル配線基板の断面図である。
【図２４】本発明の他の実施の形態であるカメラモジュールが実装基板上に実装された状態を示す断面図である。
【図２５】図２４のカメラモジュールの底面図である。
【図２６】図２５のカメラモジュールに用いられるフレキシブル配線基板の断面図である。
【図２７】本実施の他の実施の形態である半導体装置をＬＣＤパネルに実装した状態を示す断面図である。
【図２８】図２７の半導体装置の底面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションに分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。【００２１】
また、実施の形態で用いる図面においては、断面図であっても図面を見易くするためにハッチングを省略する場合もある。また、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。【００２２】
（実施の形態１）
本実施の形態のカメラモジュール（固体撮像装置）を図面を参照して説明する。本実施の形態のカメラモジュールは、例えば携帯電話（移動体通信装置）、ＴＶ電話、ＰＣカメラ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants：携帯情報端末）、光学マウス、ドアホン、監視カメラ、指紋認識装置または玩具などの画像入力部に使用されるカメラモジュール（固体撮像装置）である。【００２３】
図１および図２は、本発明の一実施の形態であるカメラモジュール（固体撮像装置）１の構造を示す断面図（側面断面図）であり、図３はカメラモジュール１の底面図（下面図）である。図３のＡ−Ａ線でのカメラモジュール１の断面図が図１にほぼ対応し、図３のＢ−Ｂ線でのカメラモジュール１の断面図が図２にほぼ対応するが、図１および図２では、カメラモジュール１の底面側を下にして図示している。図４は、フレキシブル配線基板１０を折り曲げる前の状態のカメラモジュール１の底面図（下面図）である。図５および図６は、本実施の形態のカメラモジュール１に用いられるフレキシブル配線基板１０の断面図である。図３のＣ−Ｃ線でのフレキシブル配線基板１０の断面図が図５にほぼ対応し、図３のＤ−Ｄ線でのフレキシブル配線基板１０の断面図が図６にほぼ対応するが、図５および図６では、フレキシブル配線基板１０の主面１０ａ側を上にして図示している。また、図３は平面図であるが、図面を見易くするために、配線２２についてはハッチングを付し、絶縁膜２３については図示を省略している。【００２４】
図１〜図６に示されるように、本実施の形態のカメラモジュール１は、配線基板（回路基板、実装基板、多層配線基板）２と、配線基板２の表面（光学系部品搭載面）２ａ上に搭載された光センサ用の半導体チップであるセンサチップ（撮像素子、固体撮像素子、半導体撮像素子）３と、配線基板２に接合（接着）されてその内部にセンサチップ３を収容する鏡筒（枠体）４と、鏡筒４に連結（装着）されたレンズホルダ（レンズ保持部、レンズＡｓｓｙ）５と、レンズホルダ５内に保持または収容されたレンズ（光学レンズ）６と、配線基板２の裏面（システム系部品搭載面）２ｂ上に搭載されたロジック用の半導体チップ（ＤＳＰ：Digital Signal Processor）やメモリ用の半導体チップ（メモリチップ）などのシステム系の半導体チップ７および受動部品（受動素子）８と、配線基板２の裏面２ｂ上に半導体チップ７および受動部品８を覆うように形成された封止樹脂（封止部、封止樹脂部）９と、配線基板２に接合（接着）されたフレキシブル配線基板（フレキシブル基板、フレキシブルケーブル）１０とを有している。【００２５】
配線基板２は、例えば樹脂材料層（例えばガラスエポキシ系樹脂材料層）などからなる絶縁層と配線層（導体層）とを積層した多層配線構造を有している。配線基板２の表面２ａ上に搭載されたセンサチップ３の電極パッド（ボンディングパッド）３ａは、ボンディングワイヤ１１を介して配線基板２の表面２ａ上に形成された電極１２に電気的に接続されている。表面２ａとは逆側の主面である配線基板２の裏面２ｂ上に搭載された半導体チップ７の電極パッド（ボンディングパッド）７ａは、ボンディングワイヤ１３を介して配線基板２の裏面２ｂ上に形成された電極１４に電気的に接続されている。ボンディングワイヤ１１，１３は例えば金（Ａｕ）線などの金属細線からなる。受動部品８は、半田などからなる導電性の接合材１５を介して配線基板２の裏面２ｂ上に搭載され、配線基板２の裏面２ｂ上に形成された電極１４に電気的に接続されている。【００２６】
センサチップ３、半導体チップ７および受動部品８間は、必要に応じて、ボンディングワイヤ１１，１３、配線基板２の表面２ａ、裏面２ｂまたは内部の導体層（導体パターン、配線）、あるいは配線基板２に形成された図示しないスルーホール内の導体などを介して電気的に接続されている。【００２７】
センサチップ（撮像素子）３は、撮像素子（例えばＣＣＤまたはＣＭＯＳセンサ）を含む回路が形成された半導体チップであり、イメージセンサ回路（撮像素子回路）が形成された主面（受光面、受光素子形成面）を上に向けた状態で配線基板２の表面２ａ上にダイボンディング材（図示せず）を介して搭載されている。センサチップ３に形成されたイメージセンサ回路は、センサアレイ（受光素子領域）と、そのセンサアレイで得られた電気信号を処理する回路などを有している。センサチップ３の上方に位置するレンズ６により集光された光がセンサチップ３の表面のセンサアレイに入射されるように構成されている。このセンサアレイには、複数の受光素子がセンサチップ３の主面に沿って縦横方向に規則的に並んで配置されている。個々の受光素子は、イメージセンサ回路の画素を形成する部分であり、入射された光信号を電気信号に変換する光電変換機能を有している。センサチップ３の主面外周には、その外周に沿って複数の電極パッド３ａが形成されている。この電極パッド３ａは、センサチップ３のイメージセンサ回路の引出電極であり、ボンディングワイヤ１１を通じて配線基板２の電極１２および配線と電気的に接続されている。センサチップ３に、イメージセンサ回路（撮像素子回路）に加えて、更にメモリ回路やデジタル信号処理用の演算回路などを形成するなどして、センサチップ３にメモリチップやＤＳＰの機能を兼ねさせることもできる。【００２８】
配線基板２の裏面２ｂに搭載された半導体チップ７および受動部品８は、主にセンサチップ３で得られた電気信号の処理やセンサチップ３のイメージセンサ回路の動作を制御するシステム構築用の電子部品である。なお、カメラモジュール１において、配線基板２の裏面２ｂには、ＤＳＰなどのようなロジック用の半導体チップとＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）などのようなメモリ用の半導体チップを搭載することができるが、図１および図２においては、図示を簡略化するために、ロジック用の半導体チップおよびメモリ用の半導体チップを合わせて１つの半導体チップ７として図示している。ロジック用の半導体チップとメモリ用の半導体チップとは異なる半導体チップにより形成しても、あるいは１つの同じ半導体チップにより形成しても良い。受動部品８は、抵抗素子や容量素子などの受動素子であり、例えばチップ抵抗やチップコンデンサなどのチップ部品を用いることができる。【００２９】
配線基板２の裏面２ｂ上に形成された封止樹脂部９は、例えば熱硬化性樹脂材料などからなり、フィラーなどを含有することもできる。半導体チップ７、受動部品８およびボンディングワイヤ１３は封止樹脂部９により封止されて保護される。【００３０】
鏡筒４およびレンズホルダ５は、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの樹脂材料またはプラスチック材料（絶縁材料）などからなり、ガラス繊維などを含有することもできる。鏡筒４は、センサチップ３を覆うように配線基板２の表面２ａに接合されており、鏡筒４の脚部４ｂ側の底面が接着材により配線基板２の表面２ａに接着（固着）されている。鏡筒４の筒状の頭部（筒状部）４ａ側には、レンズホルダ５が鏡筒４の筒状の頭部４ａの開口を塞ぐように取り付けられている。鏡筒４の頭部４ａ内壁（内周面）およびレンズホルダ５の下部外壁（筒状部外周面）はネジ状になっており、レンズホルダ５を回転してそれらのネジを嵌め合わせ（嵌合し）、レンズホルダ５の一部を鏡筒４の頭部４ａの開口内に挿入することによってレンズホルダ５が鏡筒４に連結（装着）され、更に、接着材や熱溶着などによって、鏡筒４とレンズホルダ５とが固定されている。【００３１】
鏡筒４の筒内には上下室を仕切る仕切り板４ｃが設けられており、この仕切り板４ｃの開口部にＩＲフィルタ（ＩＲガラスフィルタ）１６が配置または保持されている。ＩＲフィルタ１６は、可視光を透過し、所定の波長以上の不要な赤外放射を遮断するよう機能することができる。センサチップ３とレンズ６との間にＩＲフィルタ１６が位置し、カメラモジュール１の外界の光が、レンズ６により集光されＩＲフィルタ１６を通ってセンサチップ３に照射されるようになっている。センサチップ３は、配線基板２の表面２ａ、鏡筒４の脚部４ｂ、仕切り板４ｃおよびＩＲフィルタ１６によって囲まれて収容されている。レンズ６は、例えば銅などからなる裏絞り（押え部材）１７によってレンズホルダ５内で固定または保持されている。【００３２】
配線基板２の裏面２ｂには、フレキシブル配線基板１０が接合（接着）されている。フレキシブル配線基板１０は、カメラモジュール１の本体部に信号を供給するためのフレキシブル配線基板である。例えば、異方導電性フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）１８を介して、配線基板２の裏面２ｂにフレキシブル配線基板１０が接合されている。封止樹脂部９は、配線基板２の裏面２ｂの全面ではなく裏面２ｂの一部上に形成されており、配線基板２の裏面２ｂの他の一部は封止樹脂部９で覆われていない。配線基板２の裏面２ｂの封止樹脂部９で覆われていない部分にフレキシブル配線基板１０が接合されている。【００３３】
フレキシブル配線基板１０は、例えばポリイミドやポリエステルなどからなる屈曲性に優れた可撓性のベースフィルム（絶縁性フィルム）２１上に複数の配線（配線パターン、導体パターン、配線層）２２を形成したものである。フレキシブル配線基板１０（ベースフィルム２１）の２つの主面１０ａ，１０ｂのうち、配線基板２の裏面２ｂに接合された側のフレキシブル配線基板１０の主面１０ａに複数の配線２２が形成されている。配線２２の保護や絶縁のために、フレキシブル配線基板１０（ベースフィルム２１）の主面１０ａに、配線２２を覆うように、絶縁膜（ソルダレジスト層）２３が形成されている。【００３４】
フレキシブル配線基板１０の主面１０ａに形成された配線２２は、異方導電性フィルム１８内の導体粒子を介して、配線基板２の裏面２ｂの端子部（金属端子部、接続端子、接栓）２５に電気的に接続されている。この端子部２５は、必要に応じて、配線基板２の裏面２ｂ、表面２ａまたは内部の導体層（導体パターン）、あるいは配線基板２に形成された図示しないスルーホール内の導体などを介して配線基板２の裏面２ｂの電極１４や表面２ａの電極１２に電気的に接続されている。すなわち、端子部２５は、配線基板２の配線を通じてカメラモジュール１内の回路と電気的に接続され、配線基板２の外部端子として機能する。フレキシブル配線基板１０の主面１０ａの端部（配線基板２に接合される側とは逆側の端部）近傍には、フレキシブル配線基板１０の配線２２と電気的に接続されたコネクタ（端子、外部接続用端子部）２７が形成されている。フレキシブル配線基板１０のコネクタ２７は、フレキシブル配線基板１０の配線２２を介して配線基板２の端子部２５に電気的に接続されており、カメラモジュール１の外部端子（外部接続端子）として機能することができる。フレキシブル配線基板１０に形成された複数の配線２２は、種々の信号をカメラモジュール１に入力またはカメラモジュール１から出力するための複数の信号線３１と、カメラモジュール１にグランド電位（接地電位、固定電位）を供給（入力）するための複数のＧＮＤ線（グランド線）３２とを有している。【００３５】
図１〜図３にも示されるように、本実施の形態のカメラモジュール１においては、フレキシブル配線基板１０は、一方の端部側が配線基板２に接合され、その接合部（配線基板２とフレキシブル配線基板１０との接合部）の近傍で折り曲げられて封止樹脂部９の下方を通過するように延在している。折り曲げられたフレキシブル配線基板１０は、封止樹脂部９の下方を通過してカメラモジュール１の本体部分（フレキシブル配線基板１０以外の部分）からやや離れた位置にまで延在しており、コネクタ２７が形成された側のフレキシブル配線基板１０の端部は、カメラモジュール１の本体部分からやや離れた位置に位置することができる。本実施の形態では、配線基板２の裏面２ｂにフレキシブル配線基板１０の主面１０ａの一方の端部側が異方導電性フィルム１８などを介して接合されて、このフレキシブル配線基板１０が封止樹脂部９の下に延在するように略１８０°折り曲げられており、フレキシブル配線基板１０の主面（主面１０ａとは逆側の主面）１０ｂが封止樹脂部９の上面９ａに対向する。フレキシブル配線基板１０の主面１０ｂを封止樹脂部９の上面９ａに接合材（接着材）などにより接合（接着、固定）していれば、より好ましい。このため、カメラモジュール１の底部（下部）では、フレキシブル配線基板１０の主面１０ａが露出した状態となる。【００３６】
本実施の形態のカメラモジュール１で用いられるフレキシブル配線基板１０は、図３（フレキシブル配線基板１０の折り曲げ後）および図４（フレキシブル配線基板１０折り曲げ前）からも分かるように、折り曲げられる前の状態において、平面的な曲げ部を備えた平面形状を有しており、好ましくはＬ字型の平面形状を有している。すなわち、本実施の形態では、フレキシブル配線基板１０は、平面的な曲げ部を備えた平面形状、好ましくはＬ字型の平面形状を有している。このため、フレキシブル配線基板１０に形成された配線２２（複数の信号線３１およびＧＮＤ線３２）も、フレキシブル配線基板１０の主面１０ａにおいて、フレキシブル配線基板１０のＬ字型の平面形状に沿って曲がっている。配線２２がフレキシブル配線基板１０の主面１０ａにおいて鋭角または直角に曲がると配線２２の強度が低下する可能性があるので、図３に示されるように、配線２２が２段階（２箇所）で曲がるようにし、１箇所当たり９０°未満の角度（鈍角）、例えば４５°で曲がり、２箇所で合計９０°曲がるようにすれば、配線２２の強度を向上できるのでより好ましい。【００３７】
フレキシブル配線基板１０の主面１０ａにおいて、複数の配線２２のうちの最も外側（最外周側）には、ＧＮＤ線３２のうちのＧＮＤ線（グランド線）３２ａが配置されている。ＧＮＤ線３２ａも、他のＧＮＤ線３２と同様、カメラモジュール１にグランド電位（接地電位、固定電位）を供給（入力）するための配線である。ＧＮＤ線３２ａは、フレキシブル配線基板のＬ字型平面形状の曲げ部の角部（隅部）近傍において（すなわちＬ字型平面形状のフレキシブル配線基板１０の角部近傍において）、配線幅が広く大面積の部分である幅広の部分（幅広部分、大面積部分、グランド部、ＧＮＤ部）３２ｂを有している。このＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂは、配線基板２（ベースフィルム２１）の主面１０ａに形成された絶縁膜２３の開口部から露出されている。すなわち、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂ上には絶縁膜２３が形成されておらず、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂでは、ＧＮＤ線３２ａを構成する導電体（導体層、金属、金属層）が露出した状態となっている。配線２２のうちのＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂ以外の領域は、絶縁膜２３で覆われている。ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂの表面では、導体面（金属面）が露出しているので、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂは、カメラモジュール１を実装する実装基板（後述する実装基板５１に対応）の端子（後述するＧＮＤ端子５３に対応）などに接続可能な状態となっている。また、上記のように、配線２２を２段階で曲がるようにすることで、図３に示されるように、Ｌ字型の形状のフレキシブル配線基板１０の平面的な曲げ部の角部近傍において、複数の配線２２のうちの最も外側に配置されたＧＮＤ線３２ａに略三角形状の幅広の部分３２ｂを設けることができる。【００３８】
このように、カメラモジュール１のフレキシブル配線基板１０の主面１０ａに形成された複数のＧＮＤ線（グランド線）３２のうちの少なくとも１つであるＧＮＤ線（グランド線）３２ａに、他のＧＮＤ線３２よりも配線幅が広く大面積の幅広の部分３２ｂ（すなわち他のＧＮＤ線３２よりも広い面積を有する部位）を設けている。このＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂは、ＧＮＤ線３２ａ以外のＧＮＤ線３２よりも配線幅を広く（すなわち幅広に）形成され、ＧＮＤ線３２ａの他の部分よりも配線幅を広く（すなわち幅広に）形成されている。そして、この幅広の部分３２ｂは、ＧＮＤ線３２ａを構成する導体層の導体面（金属面）が露出した状態となっている。そして、図１〜図３に示されるように、フレキシブル配線基板１０は、カメラモジュール１の本体部（フレキシブル配線基板１０以外の部分）の底部上（すなわち封止樹脂部９の上面９ａ上）を通るように折り曲げられ、フレキシブル配線基板１０の主面１０ｂが封止樹脂部９の上面９ａに接合されており、この状態では、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂがカメラモジュール１の本体部の底部上（封止樹脂部９の上面９ａ上）に位置する。すなわち、カメラモジュール１の本体部の底部（封止樹脂部９の下方）で、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂの導体面（金属面）が露出した状態となる。フレキシブル配線基板１０を折り曲げてフレキシブル配線基板１０の主面１０ｂを封止樹脂部９の上面９ａに接合した状態では、フレキシブル配線基板１０は、カメラモジュール１の底部上（封止樹脂部９の上面９ａ上）を通過してカメラモジュール１の本体部分（フレキシブル配線基板１０以外の部分）からやや離れた位置にまで延在しており、フレキシブル配線基板１０のコネクタ２７を、カメラモジュール１の本体部分からやや離れた位置に配置させることができる。【００３９】
図７および図８は、カメラモジュール１を構成する配線基板２の裏面２ｂ上の部品配置例を模式的に示す平面図であり、図７はフレキシブル配線基板１０を透視した状態が示され、図８は、封止樹脂部９およびフレキシブル配線基板１０を透視した状態が示されている。なお、図８では、ボンディングワイヤ１３および電極１４については、図示を省略している。【００４０】
図７および図８に示されるように、配線基板２の裏面２ｂ上には半導体チップ７および受動部品８が搭載されている。半導体チップ７としては、ロジックチップ（信号処理用ＬＳＩ）４１とメモリチップ４２が配線基板２の裏面２ｂ上に搭載されている。また、レギュレータ４３も配線基板２の裏面２ｂ上に搭載されている。ロジックチップ４１は、例えばＤＳＰ（Digital Signal Processor）などのようなデジタル信号処理用の演算回路が形成されており、センサチップ３から送られた電気的信号を高速に処理するように機能することができる。メモリチップ４２は、例えばＥＥＰＲＯＭなどのような不揮発性メモリ回路が形成されている。レギュレータ４３には、電源回路などが形成されており、ロジックチップ４１に所定の電位または電圧（例えば１．５Ｖ）を供給できるようになっている。【００４１】
配線基板２の裏面２ｂの一方の端部（フレキシブル配線基板１０に接続される側の端部）側には、フレキシブル配線基板１０に電気的に接続すべき複数の端子部２５が形成されている。端子部２５は、例えば、センサ電源端子４５ａ、出力バッファ電源端子４５ｂ、デジタル電源端子４５ｃ、入力信号端子４５ｄ、出力信号端子（出力データ信号端子）４５ｅおよびＧＮＤ端子（グランド端子）４５ｈなどを有している。【００４２】
ロジックチップ４１の出力バッファ部４６（の電極）は、電気的経路４７を介して、配線基板２の端子部２５（出力バッファ電源端子４５ｂ、出力信号端子４５ｅおよびＧＮＤ端子４５ｈ）に電気的に接続されている。なお、電気的経路４７は、ボンディングワイヤ１１，１３、配線基板２の裏面２ｂ、表面２ａまたは内部の配線、あるいは配線基板２に形成された図示しないスルーホール内の導体などからなるが、図８では簡略化して示してある。【００４３】
端子部２５のうち、ＧＮＤ端子４５ｈは複数設けられているが、それら複数のＧＮＤ端子４５ｈは、配線基板２の共通のグランド用内部配線パターン４９に電気的経路４７を介して電気的に接続され、同電位とされている。なお、グランド用内部配線パターン４９は、配線基板２の内部配線層からなる大面積の矩形状のパターン（ベタパターン、ベタグランドパターン）であるが、図７では、図面を簡略化するために、接地記号で模式的に示してある。各ＧＮＤ端子４５ｈは、異方導電性フィルム１８内の導体粒子を介して、フレキシブル配線基板１０の各ＧＮＤ線３２に電気的に接続されている。また、ＧＮＤ端子４５ｈ以外の端子部２５は、異方導電性フィルム１８内の導体粒子を介して、フレキシブル配線基板１０の信号線３１に電気的に接続されている。フレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２からＧＮＤ端子４５ｈに供給されたグランド電位（接地電位、固定電位）は、電気的経路４７を介して配線基板２の共通のグランド用内部配線パターン４９に供給され、更に、電気的経路４７を介してロジックチップ４１（の出力バッファ部４６）に供給されるようになっている。【００４４】
また、必要に応じて、配線基板２の表面２ａ上に搭載されたセンサチップ３も、電気的経路４７を介して配線基板２のグランド用内部配線パターン４９に電気的に接続されており、センサチップ３にもグランド電位を供給できるようになっている。また、フレキシブル配線基板１０の配線２２からデジタル電源端子４５ｂに供給された電源電圧は、電気的経路４７を介してレギュレータ４３に供給され、レギュレータ４３で所定の電圧（例えば１．５Ｖ）が生成されて、それが電気的経路４７を介してロジックチップ４１に供給されるようになっている。【００４５】
図９は、実装基板（配線基板、外部配線基板）５１上にカメラモジュール１が実装（搭載）された状態を示す断面図（側面断面図）である。図９には、図２に対応する断面が示されている。【００４６】
実装基板５１上にはカメラモジュール１が実装され、更に必要に応じて図示しない他の電子部品（電子装置）などが実装されて、例えば携帯電話機内などに収容される。カメラモジュール１は、上記のようにフレキシブル配線基板１０が折り曲げられてフレキシブル配線基板１０の主面１０ｂがカメラモジュール１の封止樹脂部９に接合（接着）された状態で、実装基板５１に実装されている。【００４７】
カメラモジュール１を実装基板５１に実装（搭載）する際には、例えば、圧着部品（固定部品、カメラモジュール本体部圧着部品、カメラモジュール本体部固定部品）５２などを用いてカメラモジュール１を実装基板５１に圧着（固定）することができる。例えば、圧着部品５２は、カメラモジュール１に被せてカメラモジュール１の側面または周囲（レンズホルダ５およびフレキシブル配線基板１０以外）を覆うような構造を有しており、圧着部品５２の上部の開口部５２ａからはカメラモジュール１のレンズホルダ５が突出（露出）し、圧着部品５２の側面下方からはフレキシブル配線基板１０が突出するようになっている。圧着部品５２の下部（フレキシブル配線基板１０が突出しない側の側面下部）を実装基板５１に接合（固定）し、圧着部品５２の上部（フック部）でカメラモジュール１の鏡筒４を実装基板５１側に（すなわち下方に）に押さえつけることで、カメラモジュール１（の本体部）を実装基板５１側に押さえつけて固定することができる。【００４８】
また、カメラモジュール１を実装基板５１に実装する際には、カメラモジュール１の本体部の底部で露出するＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂと、実装基板５１のＧＮＤ端子（グランド端子）５３とが整合する位置に、カメラモジュール１を実装する。圧着部品５２でカメラモジュール１を実装基板５１側に押さえつけて固定するので、カメラモジュール１のフレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂは、実装基板５１のＧＮＤ端子５３に押し付けられて電気的に接続される。実装基板５１のＧＮＤ端子５３は、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂと同様、比較的大きな面積を有している。このため、実装基板５１のＧＮＤ端子５３とＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂとは、比較的大きな面積で接続されることになる。また、カメラモジュール１のフレキシブル配線基板１０のコネクタ２７は、実装基板５１のコネクタ（端子、接続用端子）５４に嵌め込まれて電気的に接続される。実装基板５１のコネクタ５４は、必要に応じて、実装基板５１上に搭載された他の電子部品（図示せず）などと実装基板５１の配線などを介して電気的に接続される。【００４９】
実装基板５１のＧＮＤ端子（グランド端子）５３にはグランド電位（接地電位、固定電位）が供給されるようになっており、この実装基板５１のＧＮＤ端子５３にカメラモジュール１のフレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂが電気的に接続される。このため、実装基板５１のＧＮＤ端子５３からカメラモジュール１のフレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂにグランド電位が供給され、更にフレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａ、配線基板２のＧＮＤ端子４５ｈ、電気的経路４７を介して、カメラモジュール１のロジックチップ４１などにグランド電位が供給される。【００５０】
また、実装基板５１のコネクタ５４にカメラモジュール１のフレキシブル配線基板１０のコネクタ２７が電気的に接続されており、実装基板５１のコネクタ５４は実装基板４１の配線を介して、実装基板５１上に搭載された他の電子部品（図示せず）などと電気に接続されている。このため、実装基板５１のコネクタ５４は、カメラモジュール１のフレキシブル配線基板１０のコネクタ２７および配線２２、配線基板２の裏面２ｂの端子部２５および電気的経路４７を介して、カメラモジュール１の回路（ロジックチップ４１など）に電気的に接続されている。【００５１】
また、フレキシブル配線基板１０のコネクタ２７は、フレキシブル配線基板１０の複数の配線２２にそれぞれ電気的に接続された複数の端子部（図示せず）を有しており、それらコネクタ２７の複数の端子部にそれぞれ対応する複数の端子部（図示せず）を実装基板５１のコネクタ５４も有している。フレキシブル配線基板１０のコネクタ２７を実装基板５１のコネクタ５４に嵌め込んだ際には、フレキシブル配線基板１０のコネクタ２７の各端子部が、実装基板５１のコネクタ５４の各端子部に電気的に接続されるようになっている。また、フレキシブル配線基板１０のコネクタ２７には、フレキシブル配線基板１０の各ＧＮＤ線３２に電気的に接続された端子部も設けられており、フレキシブル配線基板１０のコネクタ２７を実装基板５１のコネクタ５４に嵌め込むことにより、実装基板５１のコネクタ５４のグランド用の端子部から、フレキシブル配線基板１０のコネクタ２７の端子部を経て、フレキシブル配線基板１０の各ＧＮＤ線３２にグランド電位を供給することができる。また、実装基板５１のコネクタ５４（の端子部）から、フレキシブル配線基板１０のコネクタ２７（の端子部）および信号線３１を介してカメラモジュール１に種々の信号を入力し、あるいはカメラモジュール１から種々の信号をフレキシブル配線基板１０の信号線３１およびコネクタ２７（の端子部）を介して実装基板５１のコネクタ５４（の端子部）に出力することができる。【００５２】
次に、本実施の形態のカメラモジュール１の効果について、より詳細に説明する。【００５３】
カメラモジュール内部のロジックチップ４１（信号処理ＬＳＩ）のクロックやデータが変化すると、スイッチングノイズが生じ、カメラモジュールから空中に放出される不要輻射ノイズが発生して、カメラモジュールを収容する携帯電話機などの特性（受信特性）を低下させる可能性がある。【００５４】
不要輻射ノイズは、カメラモジュール内部のロジックチップ４１（信号処理ＬＳＩ）の出力バッファ部が、Ｈｉｇｈ／Ｌｏｗ変化するときのスイッチングノイズがグランド部（接地部）に吸収されないことにより、カメラモジュール本体部とフレキシブル配線基板の接合部から空中に放出される場合が多い。このような不要輻射ノイズを低減するには、ノイズ源からなるべく近い位置に強い（大面積の）グランド部を設けることが有効である。【００５５】
図１０は、比較例のカメラモジュール１０１を実装基板１５１上に実装した状態を示す断面図（側面断面図）であり、図１１は、比較例のカメラモジュール１０１の底面図である。図１２は、比較例のカメラモジュール１０１に用いられるフレキシブル配線基板１１０の断面図であり、図１１のＥ−Ｅ線でのフレキシブル配線基板１１０の断面図が図１２にほぼ対応するが、図１１では、フレキシブル配線基板１１０の主面１１０ａ側を上にして図示している。なお、図１０は本実施の形態の図９に対応し、図１１は本実施の形態の図３に対応し、図１２は本実施の形態の図５または図６に対応するものである。また、図１１は平面図であるが、図面を見易くするために、配線１２２についてはハッチングを付し、絶縁膜２３については図示を省略している。【００５６】
図１０〜図１２に示されるように、比較例のカメラモジュール１０１では、配線基板２の裏面２ｂの封止樹脂部９が形成されていない部分に、異方導電性フィルム１８を介してフレキシブル配線基板１１０が接合されているが、本実施の形態のカメラモジュール１とは異なり、フレキシブル配線基板１１０は折り曲げられておらず、略長方形状の平面形状を有している。また、本実施の形態のカメラモジュール１とは異なり、比較例のカメラモジュール１０１では、フレキシブル配線基板１１０の主面１１０ａに複数のＧＮＤ（グランド）線１３２を含む複数の配線１２２が形成されているが、これら複数の配線１２２（複数のＧＮＤ線１３２を含む）は、配線１２２の保護や絶縁のために絶縁膜２３で覆われており、レキシブル配線基板１１０の主面１１０ａにおいて、配線１２２（複数のＧＮＤ線１３２を含む）を構成する導体層は露出しない構成となっている。フレキシブル配線基板１１０の主面１１０ａに形成された配線１２２と、配線基板２の裏面２ｂの端子部２５とは、異方導電性フィルム１８内の導体粒子およびフレキシブル配線基板１１０のスルーホール（図示せず）内の導体などを介して、電気的に接続されている。【００５７】
図１０に示されるように、比較例のカメラモジュール１０１を実装基板１５１に実装したとき、カメラモジュール１０１のフレキシブル配線基板１１０のコネクタ１２７は、実装基板１５１のコネクタ１５４に嵌め込まれて電気的に接続される。上記のように、フレキシブル配線基板１１０の主面１１０ａでＧＮＤ線１３２は絶縁膜で覆われており、ＧＮＤ線１３２の表面は絶縁されている。フレキシブル配線基板１１０のＧＮＤ線１３２は、コネクタ１２７とコネクタ１５４との接点でのみ、実装基板１５１に電気的に接続されている。従って、比較例のカメラモジュール１０１では、実装基板１５１のコネクタ１５４から、フレキシブル配線基板１１０のコネクタ１２７およびフレキシブル配線基板１１０のＧＮＤ線１３２を介して、配線基板２の裏面２ｂのＧＮＤ端子４５ｈにグランド電位が供給され、更に、電気的経路４７を介して、カメラモジュール１０１のロジックチップ４１などにグランド電位が供給されるようになっている。カメラモジュール１０１の他の構成は、本実施の形態のカメラモジュール１とほぼ同様であるので、ここではその説明は省略する。【００５８】
比較例のカメラモジュール１０１では、カメラモジュール１０１のグランド部と実装基板１５１のグランド部とは、カメラモジュール１０１のフレキシブル配線基板１１０のコネクタ１２７と実装基板１５１のコネクタ１５４との接点だけで電気的に接続されており、しかもこの接点（コネクタ１２７とコネクタ１５４との接点）はカメラモジュール１０１の本体部（フレキシブル配線基板１１０以外の部分）から離れた比較的遠い位置にあり、この接点（コネクタ１２７とコネクタ１５４との接点）からカメラモジュール１０１にグランド電位が供給される。このため、比較例のカメラモジュール１０１では、十分なグランド効果を得にくく、カメラモジュール１０１内部のロジックチップ４１（信号処理ＬＳＩ）のクロックやデータが変化したときに生じるスイッチングノイズを、実装基板１５１のグランド部に十分に逃がすことができず、カメラモジュールから空中に放出される不要輻射ノイズが発生して、カメラモジュールを収容する携帯電話機などの特性（受信特性）を低下させる可能性がある。【００５９】
それに対して、本実施の形態のカメラモジュール１では、一方の端部側が配線基板２に接合されたフレキシブル配線基板１０を折り曲げて、カメラモジュール１の底部（封止樹脂部９の上面９ａ）上を通り、カメラモジュール１の横に出す構造としている。カメラモジュール１の底部（封止樹脂部９の上面９ａ）上に位置するフレキシブル配線基板１０の主面１０ａにＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂを設けており、このＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂでは、ＧＮＤ線３２ａを構成する導体（金属）層の表面が露出した状態となっているので、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂは、実装基板５１のＧＮＤ端子５３に接続可能な状態となっている。このため、カメラモジュール１を実装基板５１に実装したときに、フレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂを実装基板５１のＧＮＤ端子５３に接続できるので、フレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂと実装基板５１のＧＮＤ端子５３とが比較的大きな面積で接続され、この大面積の接続面（フレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂと実装基板５１のＧＮＤ端子５３との接続面）から、カメラモジュール１にグランド電位を供給することができる。すなわち、本実施の形態では、カメラモジュール１に大面積のグランド部（幅広の部分３２ｂに対応）を設けてそこからグランド電位（接地電位、固定電位）をカメラモジュール１に供給することができる。【００６０】
更に、本実施の形態では、カメラモジュール１のフレキシブル配線基板１０（の主面１０ａ）において、カメラモジュール１の本体部（の配線基板２）とフレキシブル配線基板１０との接合部と、フレキシブル配線基板１０のコネクタ２７との間に、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂを設け、この幅広の部分３２ｂを実装基板５１のＧＮＤ端子５３に接続するので、カメラモジュール１の本体部（の配線基板２）とフレキシブル配線基板１０との接合部に比較的近い位置で、すなわちカメラモジュール１の本体部に比較的近い位置で、カメラモジュール１のフレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａを実装基板５１のＧＮＤ端子５３に接続でき、そこからグランド電位をカメラモジュール１に供給することができる。すなわち、本実施の形態では、カメラモジュール１の本体部に比較的近い位置に大面積のグランド部（幅広の部分３２ｂに対応）を設けて、そこからグランド電位（接地電位、固定電位）をカメラモジュール１に供給することができる。【００６１】
このように、本実施の形態のカメラモジュール１では、ノイズ源（カメラモジュール１の本体部内）からなるべく近い位置に強い（大面積の、幅広形状の）グランド部（幅広の部分３２ｂに対応）を設けることができる。上記のように、カメラモジュール内部のロジックチップ４１（信号処理ＬＳＩ）のクロックやデータが変化すると、スイッチングノイズが生じる可能性があるが、本実施の形態では、フレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂにより、ノイズ源（カメラモジュール１の本体部内）から比較的近い位置に強い（大面積の、幅広形状の）グランド部を設けることができ、そこからスイッチングノイズを実装基板５１のＧＮＤ端子５３側に（すなわち携帯電話機本体のグランド部に）流す（逃がす、吸収させる）ことができる。このため、本実施の形態のカメラモジュール１では、グランド効果を向上させることができ、カメラモジュール１で生じるスイッチングノイズをグランド部（接地部）に吸収させることができ、カメラモジュール１から空中に放出される不要輻射ノイズの発生を抑制または防止することができる。従って、カメラモジュール１およびカメラモジュール１を収容する携帯電話機などの特性（受信特性）を向上させることができる。このように、本実施の形態では、カメラモジュールからのノイズの放出を低減でき、カメラモジュールおよびカメラモジュールを収容する電子装置（たとえば携帯電話機）の性能を向上させることができる。また、カメラモジュールから空中に放出される不要輻射ノイズの発生を抑制または防止することができるので、不要輻射ノイズの対策に必要な費用を低減またはなくすことが可能になる。【００６２】
また、本実施の形態では、カメラモジュール１のフレキシブル配線基板１０の平面形状を、曲げ部を備えた形状、好ましくはＬ字型の平面形状としている。このため、Ｌ字型の形状のフレキシブル配線基板１０の平面的な曲げ部の角部近傍において、複数の配線２２のうちの最も外側に配置されたＧＮＤ線３２ａに略三角形状の比較的大きな面積の幅広の部分３２ｂを容易に設けることができる。【００６３】
また、本実施の形態では、配線基板２の裏面２ｂにフレキシブル配線基板１０の主面１０ａの一方の端部を接合し、このフレキシブル配線基板１０を折り曲げてフレキシブル配線基板１０の主面１０ｂを封止樹脂部９の上面９ａに接合した構造にしている。このため、フレキシブル配線基板１０の２つの主面１０ａ，１０ｂのうち、一方の主面である１０ａに配線２２およびコネクタ２７を形成すれば、主面１０ｂ側に配線（導体パターン）を形成しなくとも、主面１０ａの配線２２を配線基板２の裏面２ｂの端子部２５に接続でき、かつこの主面１０ａの配線２２のうちのＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂを実装基板５１のＧＮＤ端子５３に接続することができる。フレキシブル配線基板１０を片面配線構造とすることができるので、フレキシブル配線基板１０の低コスト化や強度の向上が可能になり、また、フレキシブル配線基板１０を折り曲げやすくなる。また、他の形態として、配線基板２の表面２ａ（鏡筒４の外部）にフレキシブル配線基板１０の主面１０ｂを異方導電性フィルム１８などを介して接合することもでき、この場合、異方導電性フィルム１８内の導体粒子を介して配線基板２の表面２ａの端子部に電気的に接続する導体パターンをフレキシブル配線基板１０の主面１０ｂにも設け、このフレキシブル配線基板１０の主面１０ｂの導体パターンを、フレキシブル配線基板１０のスルーホール内の導体を介してフレキシブル配線基板１０の主面１０ａの配線２２に電気的に接続するようにすればよい。【００６４】
また、本実施の形態では、フレキシブル配線基板１０をカメラモジュール１の本体部の底部（封止部９の上面９ａ）上を通るように折り曲げ、フレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂをカメラモジュール１の本体部の底部（封止部９の上面９ａ）上に位置させている。このため、このカメラモジュール１の本体部の底部上に位置するＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂを実装基板５１のＧＮＤ端子５３に接続することができる。カメラモジュール１の本体部の底部に大面積のグランド部（幅広の部分３２ｂに対応）を設けて、そこを実装基板５１のＧＮＤ端子５３に接続することができるので、実装基板５１に比較的大面積のＧＮＤ端子５３を容易に設けることができ、実装基板５１の設計上の制約が少なくなる。すなわち、実装基板１５１に比較例のカメラモジュール１０１を実装したときにはデッドスペースとなる領域（実装基板１５１のうちのカメラモジュール１０１の本体部を実装する領域）を有効に用い、そこに実装基板５１のＧＮＤ端子５３を設けることができ、実装基板５１をより効率的に用いることができる。実装基板５１の低面積化も可能になる。【００６５】
また、本実施の形態では、カメラモジュール１の本体部の底部（封止部９の上面９ａ）上に、フレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂを位置させているので、カメラモジュール１を実装基板５１に実装することにより、カメラモジュール１のフレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂを実装基板５１のＧＮＤ端子５３に圧着して電気的に接続することができる。このため、カメラモジュール１のグランド部（幅広の部分３２ｂ）と実装基板５１のＧＮＤ端子５３とを接続（圧着）するための機構を別途設ける必要がない。【００６６】
また、本実施の形態では、ロジックチップ４１やメモリチップ４２などのようなシステム系の電子部品を封止した封止樹脂部９の上面９ａ上に、比較的大面積のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂを配置させているので、封止樹脂部９内の電子部品のシールド効果を得ることができる。【００６７】
次に、本実施の形態のカメラモジュール１の製造工程について説明する。【００６８】
図１３〜図２０は本実施の形態のカメラモジュール１の製造工程中の断面図（要部断面図）である。【００６９】
まず、図１３に示されるように、配線基板（配線基板母体）７１を準備する。配線基板７１は、上記配線基板２の母体であり、配線基板７１を後述する切断工程で切断し、各製品領域（基板領域）に分離したものがカメラモジュール１の配線基板２に対応する。配線基板７１は、そこから１つのカメラモジュール１が形成される領域である製品領域（基板領域）がマトリクス状に複数配列した構成を有している。配線基板７１は、例えば樹脂材料層（例えばガラスエポキシ系樹脂材料層）などからなる絶縁層と配線層（導体層）とを積層した多層配線構造を有しており、例えばサブトラクティブ法などにより形成することができる。【００７０】
次に、配線基板７１の裏面７１ｂ（裏面２ｂに対応）の各製品領域において、配線基板７１の裏面７１ｂ上に受動部品８を半田などの導電性の接合材（図示せず）を介して搭載する。それから、各製品領域において、配線基板７１の裏面７１ｂ上に半導体チップ７をダイボンディング材（図示せず）を介して搭載する。【００７１】
次に、ワイヤボンディング工程を行って、半導体チップ７の電極パッドを、ボンディングワイヤ１３を介して配線基板７１の裏面７１ｂの電極に電気的に接続する。【００７２】
次に、図１４に示されるように、モールド工程を行って、配線基板７１の裏面７１ｂ上の各製品領域に封止樹脂部９を形成する。この際、複数の製品領域を一括して封止することは行わず、各製品領域毎に、半導体チップ７、受動部品８およびボンディングワイヤ１３を覆うように、封止樹脂部９を形成する。【００７３】
次に、図１５に示されるように、配線基板７１の表面７１ａ（表面２ａに対応）の各製品領域において、配線基板７１の表面７１ａ上にセンサチップ３をダイボンディング材（図示せず）を介して搭載する。【００７４】
次に、ワイヤボンディング工程を行って、各製品領域７２のセンサチップ３の電極パッドをボンディングワイヤ１１を介して配線基板７１の表面７１ａの電極に電気的に接続する。【００７５】
次に、図１６に示されるように、各製品領域において、鏡筒４を、配線基板７１の表面７１ａ上にセンサチップ３を覆うように搭載して接着材（図示せず）などにより接合する。【００７６】
次に、レンズホルダ５の装着部となる鏡筒４の上部に保護フィルム（図示せず）を貼り付けるなどして鏡筒４内への異物の侵入を防止する処理を行った後、図１７に示されるように、配線基板７１を切断して個々の製品領域に分離する。これにより、個片としてのカメラモジュール（製造途中のカメラモジュール）１ａが得られる。また、配線基板７１は各製品領域に分離され、配線基板２となる。【００７７】
次に、上記のような切断工程により得られたカメラモジュール１ａにおいて、図１８に示されるように、封止樹脂部９の外部で配線基板２にフレキシブル配線基板１０を異方導電性フィルムなどを介して接合（接着）する。【００７８】
次に、保護フィルムを剥がしてから、図１９に示されるように、鏡筒４にレンズホルダ５を取り付ける。レンズホルダ５の内部にはレンズ６が保持されている。レンズホルダ５の下部側面（外壁）および鏡筒４の上部の内壁はネジ状になっており、レンズホルダ５を回転してその一部を鏡筒４の上方開口部内に挿入することによってレンズホルダ５を鏡筒４に取り付けることができる。それから、フォーカス（焦点）合わせを行い、レンズ６のセンサチップ３に対する高さ位置の調整を行う。これは、レンズホルダ５を回転させることによって行うことができる。フォーカス合わせの後、レンズホルダ５と鏡筒４とを接着材などにより固着する。【００７９】
次に、図２０に示されるように、フレキシブル配線基板１０を折り曲げ、フレキシブル配線基板１０の主面１０ｂを封止樹脂部９の上面に接着材（図示せず）などで接合（接着）する。【００８０】
このようにして、本実施の形態のカメラモジュール１を製造することができる。【００８１】
なお、カメラモジュール１のフレキシブル配線基板１０を折り曲げてフレキシブル配線基板１０の主面１０ｂを封止樹脂部９の上面に接合した状態（すなわち図１〜図３，図２０の状態）でカメラモジュール１を出荷することもできるが、フレキシブル配線基板１０の主面を封止樹脂部９の上面９ａに接合していない状態（すなわち図４，図１９の状態）でカメラモジュール１を出荷し、カメラモジュール１の出荷後、携帯電話機の組み立て者側で、カメラモジュール１を実装基板５１に実装する前に、図２０（図１〜図３）のようにカメラモジュール１のフレキシブル配線基板１０を折り曲げてフレキシブル配線基板１０の主面１０ｂを封止樹脂部９の上面に接合してから、カメラモジュール１を実装基板５１に実装することもできる。【００８２】
（実施の形態２）
図２１は、本発明の他の実施の形態であるカメラモジュール（固体撮像装置）１ｂが実装基板（配線基板、外部配線基板）５１上に実装（搭載）された状態を示す断面図（側面断面図）であり、上記実施の形態１の図９に対応する。図２２は、本実施の形態のカメラモジュール１ｂの底面図であり、上記実施の形態１の図３に対応する。図２３は、本実施の形態のカメラモジュール１ｂに用いられるフレキシブル配線基板１０の断面図であり、上記実施の形態１の図６に対応する。図２２のＦ−Ｆ線でのフレキシブル配線基板１０の断面図が図２３にほぼ対応するが、図２３では、フレキシブル配線基板１０の主面１０ａ側を上にして図示している。また、図２１では、カメラモジュール１ｂを実装基板５１に実装するための圧着部品（上記圧着部品５２に対応）については、図面を簡略化するために図示を省略している。また、図２２は平面図であるが、図面を見易くするために、配線２２についてはハッチングを付し、絶縁膜２３については図示を省略している。【００８３】
図２１〜図２３に示される本実施の形態のカメラモジュール１ｂは、フレキシブ配線基板１０の平面形状とフレキシブ配線基板１０に形成された配線２２のパターン形状以外については上記実施の形態１のカメラモジュール１とほぼ同様の構成を有するので、フレキシブル配線基板１０以外については、ここではその説明を省略する。【００８４】
上記実施の形態１と同様、本実施の形態においても、フレキシブル配線基板１０の主面１０ａの一方の端部側が配線基板２の裏面２ｂに異方導電性フィルム１８などを介して接合されており、フレキシブル配線基板１０はカメラモジュール１ｂの本体部の底部上（すなわち封止樹脂部９の上面９ａ上）を通るように折り曲げられ、フレキシブル配線基板１０の主面１０ｂが封止樹脂部９の上面９ａに接合されている。フレキシブル配線基板１０の主面１０ａには複数の配線２２（すなわち複数の信号線３１および複数のＧＮＤ線３２）とコネクタ２７とが形成され、複数の配線２２は異方導電性フィルム１８内の導体粒子を介して、配線基板２の裏面２ｂの端子部２５に電気的に接続されている。【００８５】
フレキシブル配線基板１０は、上記実施の形態１のカメラモジュール１においてはＬ字型の平面形状を有していたが、本実施の形態のカメラモジュール１ｂにおいては、フレキシブル配線基板１０は略長方形状の平面形状を有している。このため、フレキシブル配線基板１０に形成された配線２２、すなわち複数の信号線３１および複数のＧＮＤ線３２は、フレキシブル配線基板１０の主面１０ａにおいて、略長方形状の平面形状の長辺に沿った方向に延在するように形成されている。【００８６】
本実施の形態では、フレキシブル配線基板１０の主面１０ａにおいて、複数の配線２２のうちの最も外側には、ＧＮＤ線３２のうちのＧＮＤ線３２ａを配置している。このＧＮＤ線３２ａは、カメラモジュール１ｂの本体部の底部上（すなわち封止樹脂部９の上面９ａ上）において、配線幅が広く大面積の部分である幅広の部分３２ｂを有している。ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂ上には絶縁膜２３が形成されておらず、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂでは、ＧＮＤ線３２ａを構成する導電体（導体層、金属、金属層）が露出した状態となっている。配線２２のうちのＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂ以外の領域は、絶縁膜２３で覆われている。このように、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂの表面では、導体面（金属面）が露出しているので、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂは、カメラモジュール１ｂを実装すべき実装基板５１のＧＮＤ端子５３に接続可能な状態となっている。なお、図２２では、複数の配線２２の両外側に、幅広の部分３２ｂを有するＧＮＤ線３２ａを配置しているが、他の形態として、複数の配線２２の両外側の一方にだけ、幅広の部分３２ｂを有するＧＮＤ線３２ａを配置することもできる。【００８７】
このように、上記実施の形態１と同様、本実施の形態においても、カメラモジュール１ｂのフレキシブル配線基板１０の主面１０ａに形成された複数のＧＮＤ線３２のうちの１つまたは複数（少なくとも１つ）のＧＮＤ線３２ａに、他のＧＮＤ線３２よりも配線幅が広く大面積の幅広の部分３２ｂを設けている。このＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂは、ＧＮＤ線３２ａ以外のＧＮＤ線３２よりも配線幅を広く（すなわち幅広に）形成され、ＧＮＤ線３２ａの他の部分よりも配線幅を広く（すなわち幅広に）形成されている。そして、この幅広の部分３２ｂは、ＧＮＤ線３２ａを構成する導体層の導体面（金属面）が露出した状態となっている。そして、フレキシブル配線基板１０は、カメラモジュール１ｂの本体部（フレキシブル配線基板１０以外の部分）の底部上（すなわち封止樹脂部９の上面９ａ上）を通るように折り曲げられ、フレキシブル配線基板１０の主面１０ｂが封止樹脂部９の上面９ａに接合されており、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂがカメラモジュール１ｂの本体部の底部上に位置するようになっている。すなわち、カメラモジュール１ｂの本体部の底部上（封止樹脂部９の上面９ａ上）で、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂの導体面（金属面）が露出した状態となっており、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂは、カメラモジュール１ｂを実装すべき実装基板５１のＧＮＤ端子５３と接続可能な状態になっている。【００８８】
上記実施の形態１と同様、本実施の形態においても、カメラモジュール１ｂを実装基板５１に実装（搭載）する際には、カメラモジュール１ｂ（の本体部）の底部で露出するＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂと、実装基板５１のＧＮＤ端子５３とを電気的に接続する。このため、実装基板５１のＧＮＤ端子５３とＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂとは、比較的大きな面積で接続されることになる。カメラモジュール１ｂのフレキシブル配線基板１０のコネクタ２７は、実装基板５１のコネクタ５４に嵌め込まれて電気的に接続される。【００８９】
本実施の形態においても、上記実施の形態とほぼ同様の効果を得ることができる。【００９０】
例えば、本実施の形態のカメラモジュール１ｂにおいても、フレキシブル配線基板１０において、カメラモジュール１ｂの本体部（の配線基板２）とフレキシブル配線基板１０との接合部と、フレキシブル配線基板１０のコネクタ２７との間に、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂを設け、この幅広の部分３２ｂを実装基板５１のＧＮＤ端子５３に接続するようにしているので、ノイズ源（カメラモジュール１ｂの本体部内）から比較的近い位置に強い（大面積の、幅広形状の）グランド部（幅広の部分３２ｂに対応）を設けることができ、そこからスイッチングノイズを実装基板５１のＧＮＤ端子５３に（すなわち携帯電話機本体のグランド部に）流す（逃がす、吸収させる）ことができる。このため、カメラモジュール１ｂのグランド効果を向上させることができ、カメラモジュール１ｂで生じるスイッチングノイズをグランド部に吸収させることができるので、カメラモジュール１ｂから空中に放出される不要輻射ノイズの発生を抑制または防止することができる。これにより、カメラモジュールおよびカメラモジュールを収容する携帯電話機などの特性（受信特性）を向上させることができる。このように、本実施の形態では、カメラモジュールからのノイズの放出を低減でき、カメラモジュールおよびカメラモジュールを収容する電子装置（たとえば携帯電話機）の性能を向上させることができる。また、カメラモジュールから空中に放出される不要輻射ノイズの発生を抑制または防止することができるので、不要輻射ノイズの対策に必要な費用を低減またはなくすことが可能になる。【００９１】
また、本実施の形態では、フレキシブル配線基板１０の主面１０ａにおいて、複数の配線２２のうちの最も外側に、幅広の部分３２ｂを有するＧＮＤ線３２ａを配置している。このため、ＧＮＤ線３２ａに比較的大きな面積の幅広の部分３２ｂを容易に設けることができる。【００９２】
また、本実施の形態においても、カメラモジュール１ｂの本体部の底部（封止部９の上面９ａ）上に、フレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂを位置させているので、カメラモジュール１ｂを実装基板５１に実装することにより、カメラモジュール１ｂのフレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂを実装基板５１のＧＮＤ端子５３に圧着して電気的に接続することができる。このため、カメラモジュール１ｂのグランド部（幅広の部分３２ｂ）と実装基板５１のＧＮＤ端子５３とを接続（圧着）するための機構を別途設ける必要がない。また、カメラモジュール１の本体部の底部に大面積のグランド部（幅広の部分３２ｂに対応）を設けて、そこを実装基板５１のＧＮＤ端子５３に接続することができるので、実装基板５１に比較的大面積のＧＮＤ端子５３を容易に設けることができ、実装基板５１の設計上の制約が少なくなる。【００９３】
また、本実施の形態では、ロジックチップ４１やメモリチップ４２などのようなシステム系の電子部品を封止した封止樹脂部９の上面９ａ上に、比較的大面積のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂを配置させているので、封止樹脂部９内の電子部品のシールド効果を得ることができる。【００９４】
（実施の形態３）
図２４は、本発明の他の実施の形態であるカメラモジュール（固体撮像装置）１ｃが実装基板（配線基板、外部配線基板）５１上に実装（搭載）された状態を示す断面図（側面断面図）であり、上記実施の形態１の図９に対応する。図２５は、本実施の形態のカメラモジュール１ｃの底面図であり、上記実施の形態１の図３に対応する。図２６は、本実施の形態のカメラモジュール１ｃに用いられるフレキシブル配線基板１０の断面図であり、上記実施の形態１の図６に対応する。図２５のＧ−Ｇ線でのフレキシブル配線基板１０の断面図が図２６にほぼ対応するが、図２６では、フレキシブル配線基板１０の主面１０ａ側を上にして図示している。また、図２４では、カメラモジュール１ｃを実装基板５１に実装するための圧着部品（上記圧着部品５２に対応）については、図面を簡略化するために図示を省略している。また、図２５は平面図であるが、図面を見易くするために、配線２２についてはハッチングを付し、絶縁膜２３については図示を省略している。【００９５】
図２４〜図２６に示される本実施の形態のカメラモジュール１ｃは、フレキシブ配線基板１０を折り曲げていないことと、フレキシブ配線基板１０の導体パターンの一部以外については上記実施の形態２のカメラモジュール１ｂとほぼ同様の構成を有するので、フレキシブル配線基板１０以外については、ここではその説明を省略する。【００９６】
上記実施の形態１，２のカメラモジュール１，１ｂでは、フレキシブル配線基板１０は折り曲げられてフレキシブル配線基板１０の主面１０ｂが封止樹脂部９の上面９ａに接合されていたが、本実施の形態のカメラモジュール１ｃでは、フレキシブル配線基板１０は折り曲げられていない。【００９７】
本実施の形態においても、フレキシブル配線基板１０の主面１０ａには複数の配線２２（すなわち複数の信号線３１および複数のＧＮＤ線３２）とコネクタ２７とが形成されている。フレキシブル配線基板１０の主面１０ｂの一方の端部側が、配線基板２の裏面２ｂに異方導電性フィルム１８などを介して接合されている。複数の配線２２は、配線基板２の裏面２ｂの端子部２５に電気的に接続されている。例えば、異方導電性フィルム１８内の導体粒子を介して配線基板２の裏面２ｂの端子部２５に電気的に接続する導体パターンをフレキシブル配線基板１０の主面１０ｂに設け、このフレキシブル配線基板１０の主面１０ｂの導体パターンを、フレキシブル配線基板１０のスルーホール（図示せず）内の導体を介してフレキシブル配線基板１０の主面１０ａの配線２２に電気的に接続することで、フレキシブル配線基板１０の主面１０ａの複数の配線２２を、配線基板２の裏面２ｂの端子部２５に電気的に接続することができる。【００９８】
本実施の形態のフレキシブル配線基板１０は、上記実施の形態２のカメラモジュール１ｂと同様、略長方形状の平面形状を有している。このため、フレキシブル配線基板１０に形成された配線２２、すなわち複数の信号線３１および複数のＧＮＤ線３２は、フレキシブル配線基板１０の主面１０ａにおいて、略長方形状の平面形状の長辺に沿った方向に延在するように形成されている。【００９９】
上記実施の形態２と同様、本実施の形態においても、フレキシブル配線基板１０の主面１０ａにおいて、複数の配線２２のうちの最も外側には、ＧＮＤ線３２のうちのＧＮＤ線３２ａを配置しており、このＧＮＤ線３２ａは、配線幅が広く大面積の部分である幅広の部分３２ｂを有し、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂ上には絶縁膜２３が形成されておらず、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂでは、ＧＮＤ線３２ａを構成する導電体（導体層、金属、金属層）が露出した状態となっている。配線２２のうちのＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂ以外の領域は、絶縁膜２３で覆われている。このように、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂの表面では、導体面（金属面）が露出しているので、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂは、カメラモジュール１ｃを実装すべき実装基板５１のＧＮＤ端子５３に接続可能な状態となっている。なお、図２２では、複数の配線２２の両外側に、幅広の部分３２ｂを有するＧＮＤ線３２ａを配置しているが、他の形態として、複数の配線２２の両外側の一方にだけ、幅広の部分３２ｂを有するＧＮＤ線３２ａを配置することもできる。なお、上記実施の形態１，２のカメラモジュール１，１ｂとは異なり、本実施の形態のカメラモジュール１ｃでは、フレキシブル配線基板１０を折り曲げていないので、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂはカメラモジュール１ｃの本体部の底部上（封止樹脂部９の上面９ａ上）には位置していない。【０１００】
このように、上記実施の形態１，２と同様、本実施の形態においても、カメラモジュール１ｃのフレキシブル配線基板１０の主面１０ａに形成された複数のＧＮＤ線３２のうちの１つまたは複数（少なくとも１つ）のＧＮＤ線３２ａに、他のＧＮＤ線３２よりも配線幅が広く大面積の幅広の部分３２ｂを設けており、このＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂは、ＧＮＤ線３２ａ以外のＧＮＤ線３２よりも配線幅を広く（すなわち幅広に）形成され、ＧＮＤ線３２ａの他の部分よりも配線幅を広く（すなわち幅広に）形成されている。この幅広の部分３２ｂは、ＧＮＤ線３２ａを構成する導体層の導体面（金属面）が露出した状態となっており、カメラモジュール１ｃを実装すべき実装基板５１のＧＮＤ端子５３と接続可能な状態になっている。【０１０１】
本実施の形態においても、カメラモジュール１ｃを実装基板５１に実装（搭載）する際には、フレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂと、実装基板５１のＧＮＤ端子５３とを電気的に接続する。フレキシブル配線基板１０のＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂと、実装基板５１のＧＮＤ端子５３とは、例えば導電性の接着材などを介して接続することができる。このため、実装基板５１のＧＮＤ端子５３とＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂとは、比較的大きな面積で接続されることになる。カメラモジュール１ｃのフレキシブル配線基板１０のコネクタ２７は、実装基板５１のコネクタ５４に嵌め込まれて電気的に接続される。【０１０２】
本実施の形態においても、上記実施の形態とほぼ同様の効果を得ることができる。【０１０３】
例えば、本実施の形態のカメラモジュール１ｃにおいても、フレキシブル配線基板１０において、カメラモジュール１ｃの本体部（の配線基板２）とフレキシブル配線基板１０との接合部と、フレキシブル配線基板１０のコネクタ２７との間に、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂを設け、この幅広の部分３２ｂを実装基板５１のＧＮＤ端子５３に接続するようにしているので、ノイズ源（カメラモジュール１ｃの本体部内）からなるべく（比較的）近い位置に強い（大面積の、幅広形状の）グランド部（幅広の部分３２ｂに対応）を設けることができ、そこからスイッチングノイズを実装基板５１のＧＮＤ端子５３に（すなわち携帯電話機本体のグランド部に）流す（逃がす、吸収させる）ことができる。このため、カメラモジュール１ｃのグランド効果を向上させることができ、カメラモジュール１ｃで生じるスイッチングノイズをグランド部に吸収させることができるので、カメラモジュール１ｃから空中に放出される不要輻射ノイズの発生を抑制または防止することができる。これにより、カメラモジュールおよびカメラモジュールを収容する携帯電話機などの特性（受信特性）を向上させることができる。このように、本実施の形態では、カメラモジュールからのノイズの放出を低減でき、カメラモジュールおよびカメラモジュールを収容する電子装置（たとえば携帯電話機）の性能を向上させることができる。また、カメラモジュールから空中に放出される不要輻射ノイズの発生を抑制または防止することができるので、不要輻射ノイズの対策に必要な費用を低減またはなくすことが可能になる。【０１０４】
また、本実施の形態では、フレキシブル配線基板１０の主面１０ａにおいて、複数の配線２２のうちの最も外側に、幅広の部分３２ｂを有するＧＮＤ線３２ａを配置している。このため、ＧＮＤ線３２ａに比較的大きな面積の幅広の部分３２ｂを容易に設けることができる。【０１０５】
また、本実施の形態では、フレキシブル配線基板１０を折り曲げていないので、配線基板２とフレキシブル配線基板１０との接合部により接近した位置に、ＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂを設けることができる。このため、カメラモジュール１ｃの本体部内で発生したスイッチングノイズをＧＮＤ線３２ａの幅広の部分３２ｂから実装基板５１のＧＮＤ端子５３により効果的に逃がすことができる。【０１０６】
（実施の形態４）
本実施の形態は、配線パターンが形成された絶縁フィルムからなるテープキャリア（フィルムキャリア）に半導体チップを実装したＴＣＰ（Tape Carrier Package）形態の半導体装置に本発明を適用したものである。ＴＣＰは、例えば液晶表示装置のＬＣＤパネルなどに実装されて使用される。【０１０７】
図２７は、本実施の形態のＴＣＰ形態の半導体装置１ｄを液晶表示装置のＬＣＤパネルに実装した状態を示す断面図である。図２８は、本実施の形態のＴＣＰ形態の半導体装置１ｄの底面図である。【０１０８】
本実施の形態の半導体装置（ＴＣＰ）１ｄは、ＴＣＰまたはＴＣＰ形態の半導体装置であり、テープキャリア（フィルムキャリア、フレキシブル配線基板）８０上に半導体チップ８１を実装（搭載）した構造を有している。本実施の形態においては、このテープキャリア８０が、上記実施の形態１〜３のフレキシブル配線基板１０に相当するものである。テープキャリア８０は、例えばポリイミドなどからなる絶縁性のベースフィルム（絶縁フィルム）８２と、ベースフィルム８２の表面に形成された複数の配線（配線パターン）８３とを有している。ベースフィルム８２は、可撓性で軟らかく、折り曲げが可能である。ベースフィルム８２の両サイドには、テープキャリア８１を送るために使用されるスプロケットホール（図示せず）を形成することもできる。配線８３の保護や絶縁のために、ベースフィルム８２の表面上に、配線８３を覆うように絶縁膜（ソルダレジスト層）８４が形成されている。また、ベースフィルム８２には、半導体チップ８１を搭載するための領域にデバイスホール８５が形成されている。各配線８３の一方の端部であるインナリード部８３ａは、デバイスホール８５で空中に飛び出した状態で露出され、そこに半導体チップ８１のバンプ電極８１ａが電気的に接続されている。配線８３のインナリード部８３ａと半導体チップ１０のバンプ電極８１ａとの接続部などが封止樹脂８６で覆われて保護されている。配線８３の入力側のアウタリード部（外部接続用端子、インナリード部８３ａとは逆側の端部）８７ａおよび出力側のアウタリード部（外部接続用端子、インナリード部８３ａとは逆側の端部）８７ｂは、ベースフィルム８２に裏打ちされた状態で絶縁膜８４から露出され、外部回路（例えばＬＣＤパネル）などに接続するために使用される。すなわち、各配線８３のインナリード部８３ａとは逆側の端部に形成されたアウタリード部８７は、配線８３を構成する導体層（金属層）の表面が露出された状態となっており、半導体装置１ｄの外部接続用端子として機能する。【０１０９】
上記実施の形態２のフレキシブル配線基板１０と同様に、本実施の形態のテープキャリア８０も、テープキャリア８０の主面１０ａに、複数の信号線８８およびＧＮＤ線（グランド線）８９を含む複数の配線２２が形成されており、複数の配線２２のうちの最も外側に、配線幅が広く大面積の部分である幅広の部分８９ｂを有するＧＮＤ線８９ａを配置している。ＧＮＤ線８９ａの幅広の部分８９ｂ上には絶縁膜８４が形成されておらず、ＧＮＤ線８９ａの幅広の部分８９ｂでは、ＧＮＤ線８９ａを構成する導電体（金属、導体層、金属層）の表面が露出した状態となっている。幅広の部分３２ｂ以外の領域は、絶縁膜２３で覆われている。このように、ＧＮＤ線８９ａの幅広の部分８９ｂの表面では、導体面（金属面）が露出しているので、ＧＮＤ線８９ａの幅広の部分８９ｂは、半導体装置１ｄを実装すべき実装基板のＧＮＤ端子に接続可能な状態となっている。なお、図２８では、複数の配線８３の両外側に、幅広の部分８９ｂを有するＧＮＤ線８９ａを配置しているが、他の形態として、複数の配線８３の両外側の一方にだけ、幅広の部分８９ｂを有するＧＮＤ線８９ａを配置することもできる。【０１１０】
このように、上記実施の形態１〜３と同様、本実施の形態においても、半導体装置１ｃのテープキャリア８０の主面に形成された複数のＧＮＤ線８９のうちの１つまたは複数（少なくとも１つ）のＧＮＤ線８９ａに、他のＧＮＤ線８９よりも配線幅が広く大面積の幅広の部分８９ｂを設けている。このＧＮＤ線８９ａの幅広の部分８９ｂは、ＧＮＤ線８９ａ以外のＧＮＤ線８９よりも配線幅を広く（すなわち幅広に）形成され、ＧＮＤ線８９ａの他の部分よりも配線幅を広く（すなわち幅広に）形成されている。そして、この幅広の部分８９ｂは、ＧＮＤ線８９ａを構成する導体層の導体面（金属面）が露出した状態となっており、半導体装置１ｄを実装すべき実装基板などのＧＮＤ端子（グランド端子）と接続可能な状態になっている。【０１１１】
図２７に示されるように、半導体装置１ｄをＬＣＤパネル９０などに実装することができる。ＬＣＤパネル９０は、液晶用のガラス基板９１およびバックライト９２を備えている。半導体装置１ｄのテープキャリア８０の入力側のアウタリード部８７ａが異方導電性フィルム９３ａを介してプリント配線基板（実装基板）９４の基板側端子９４ａに電気的に接続され、プリント配線基板９４はＬＣＤパネル９０のバックライト９２に接続され、半導体装置１ｄの出力側のアウタリード部８７ｂが異方導電性フィルム９３ｃを介してＬＣＤパネル９０のガラス基板９１の電極部９１ａに電気的に接続されており、半導体装置１ｄのＧＮＤ線８９ａの幅広の部分８９ｂは、異方導電性フィルム９３ｂを介してプリント配線基板９４のＧＮＤ端子（グランド端子）９４ｂに電気的に接続されている。半導体装置１ｄはテープキャリア８０が例えばコの字状に折り曲げた状態でＬＣＤパネル９０に実装されている。プリント配線基板９４の基板側端子９４ａが、異方導電性フィルム９３ａ、アウタリード部８７ａおよび信号線８８を介して半導体チップ８１のバンプ電極８１ａに接続されて、半導体チップ８１への種々の信号の入出力が行われ、プリント配線基板９４の基板側端子９４ａが、異方導電性フィルム９３ａ、アウタリード部８７ａおよびＧＮＤ線８９を介して半導体チップ８１のバンプ電極８１ａに接続されて、半導体チップ８１へのグランド電位（接地電位、固定電位）の供給が行われる。【０１１２】
本実施の形態では、複数のＧＮＤ線８９のうちの１つまたは複数のＧＮＤ線８９ａに、配線幅が広く大面積の幅広の部分８９ｂを設け、半導体装置１ｄをＬＣＤパネル９０などに実装する際には、この幅広の部分８９ｂを、プリント配線基板９４の比較的大面積のＧＮＤ端子９４ｂに電気的に接続する。このため、プリント配線基板９４のＧＮＤ端子９４ｂと半導体装置１ｄのＧＮＤ線８９ａの部分８９ｂとは、比較的大きな面積で接続されることになる。【０１１３】
本実施の形態では、半導体装置１ｄを構成するテープキャリア８０において、半導体チップ８１（のバンプ電極８１ａ）とテープキャリア８０の配線８３（のインナリード部８３ａ）との接合部と、テープキャリア８０の配線８３のアウタリード部（外部端子部、外部接続端子部）８７ａとの間に、ＧＮＤ線８９ａの幅広の部分８９ｂを設け、この幅広の部分８９ｂをプリント配線基板９４のＧＮＤ端子９４ｂに接続するようにしているので、ノイズ源（半導体チップ８１）から比較的近い位置に強い（大面積の、幅広形状の）グランド部（接地部、幅広の部分８９ｂに対応）を設けることができ、そこからノイズ（スイッチングノイズ）をプリント配線基板９４のＧＮＤ端子９４ｂに流す（逃がす、吸収させる）ことができる。このため、半導体装置１ｄのグランド効果を向上させることができ、半導体装置１ｄで生じるノイズをグランド部（接地部）に吸収させることができるので、半導体装置１ｄから空中に放出される不要輻射ノイズなどの発生を抑制または防止することができる。このように、本実施の形態では、半導体装置からのノイズの放出を低減でき、半導体装置および半導体装置を収容する電子装置（たとえば液晶表示装置）の性能を向上させることができる。【０１１４】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明は、例えば携帯電話のような移動体通信機器などに用いられるカメラモジュールおよび半導体装置に適用して有効である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【国際調査報告】
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