(57)【要約】  良品のインターポーザー基板１のみをキャリアテープ２上に所定間隔毎に配置して、不良のインターポーザー基板、空白部による悪影響を未然に排除する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ（１１）が搭載された基材（１２）に前記ＩＣチップ（１１）の電極（１３）に接続された拡大電極（１４）を形成し、前記拡大電極（１４）を覆うように粘着剤層（１５）を形成した良品のインターポーザー基板（１）を、離型層（２２）を形成してなるキャリアテープ（２）上に所定間隔毎に配置してなることを特徴とする電子回路基板中間部材。
【請求項２】
複数のＩＣチップ（１１）が搭載された基材（１２）に前記各ＩＣチップ（１１）の電極（１３）に接続された拡大電極（１４）を形成したインターポーザー基板テープ（３）の電極（１４）上に粘着剤（１５）を塗布する工程と、インターポーザー基板テープ（３）を切断して個別のインターポーザー基板（１）を得る工程と、良品のインターポーザー基板（１）のみを選別する工程と、離型層（２２）を形成してなるキャリアテープ（２）上に良品のインターポーザー基板（１）のみを所定間隔毎に配置する工程とを含むことを特徴とする電子回路基板中間部材製造方法。
【請求項３】
複数のＩＣチップ（１１）が搭載された基材（１２）に前記各ＩＣチップ（１１）の電極（１３）に接続された拡大電極（１４）を形成したインターポーザー基板テープ（３）の電極（１４）上に粘着剤（１５）を塗布する第１手段（６）と、インターポーザー基板テープ（３）を切断して個別のインターポーザー基板（１）を得る第２手段（８）と、良品のインターポーザー基板（１）のみを選別する第３手段（９）と、離型層（２２）を形成してなるキャリアテープ（２）上に良品のインターポーザー基板（１）のみを所定間隔毎に配置する第４手段（９）とを含むことを特徴とする電子回路基板中間部材製造装置。
【請求項４】
ＩＣチップ（１１）が搭載され、該ＩＣチップ（１１）の電極（１３）に接続された拡大電極（１４）が形成され、該拡大電極（１４）を覆うように粘着剤層（１５）が形成されたインターポーザー基板（１）を、離型層（２２）を形成してなるキャリアテープ（２）上に所定間隔毎に配置してなる電子回路基板中間部材からインターポーザー基板（１）を剥離し、次いでアンテナ回路基材フィルム（３１）上に形成されたアンテナ電極（３２）と前記拡大電極を正対するようにインターポーザー基板をアンテナ回路基板テープ（３）に押圧することを特徴とする非接触ＩＤカード類の製造方法。
【請求項５】
ＩＣチップ（１１）が搭載され、該ＩＣチップ（１１）の電極（１３）に接続された拡大電極（１４）が形成され、該拡大電極（１４）を覆うように粘着剤層（１５）が形成されたインターポーザー基板（１）を、離型層（２２）を形成してなるキャリアテープ（２）上に所定間隔毎に配置してなる電子回路基板中間部材からインターポーザー基板（１）を一個ずつ剥離する手段と、アンテナ回路基材フィルム（３１）上に形成されたアンテナ電極（３２）と前記拡大電極を正対するようにインターポーザー基板をアンテナ回路基板テープ（３）に押圧する手段とを含むことを特徴とする非接触ＩＤカード類の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＤ（識別情報）カード類の製造方法に好適に適用される電子回路基板中間部材、その製造方法、その製造装置、非接触ＩＤカード類の製造方法、およびその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、アンテナ回路基板にＩＣチップを実装した所謂、非接触ＩＤカードや非接触タグ等（以下、このようなものを総称して非接触ＩＤカード類という。）として、例えば、国際公開番号ＷＯ０１／０６２５１７号公報に記載されたものが知られている。【０００３】
この非接触ＩＤカード類は、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが埋設された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層してなるものである。【０００４】
また、このような非接触ＩＤカード類の製造方法として、国際公開番号ＷＯ０１／０６２５１７号公報に記載されているように、ＩＣチップが埋設されたインターポーザー基板の基材に前記ＩＣチップの電極と接続される拡大電極を形成する電極形成工程と、アンテナ回路基板の基材に形成されているアンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層する基板積層工程とを有する方法が知られている。【０００５】
さらに、国際公開番号ＷＯ０１／０６２５１７号公報の図１４に示すように、アンテナ回路基板用原材巻出機、アンテナ回路印刷機、オーブン、インターポーザー基板用原材巻出機、プレスカット装置、残さ原材巻取機、インターポーザー基板仮貼着機、インターポーザー基板移送装置、インターポーザー基板本貼着機、乾燥機、製品巻取機を含む装置も知られている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板は、一般に厚膜技術（塗布や印刷技術など）や薄膜技術（蒸着やスパッタリング技術等）などを用いて大量生産される。すなわち、複数のインターポーザー基板がインターポーザー基板テープに形成される。インターポーザー基板テープの例を図９に示した。【０００７】
しかし、インターポーザー基板テープには一般に不良のインターポーザー基板が存在し、或いは製造工程の都合上インターポーザー基板テープ上にインターポーザー基板が形成されていない空白部（スペース部）が存在しているので、インターポーザー基板テープから直接にインターポーザー基板を切断して、アンテナ回路基板の基材に形成されているアンテナの電極とインターポーザー基板の拡大電極とを接合するように両基板を積層する場合には、良品か不良品かの検査、不良品が検出された場合の、テープ搬送の加速減速、運転停止、不良品の排出、または空白部の排出などの処理を行うことが必要になり、全体としての構成が複雑になるだけでなく、余分な処理が必要であることに起因して所要時間が長くなってしまう。【０００８】
この発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、不良のインターポーザー基板、空白部による悪影響を未然に排除することができる電子回路基板中間部材、その製造方法、その製造装置、非接触ＩＤカード類の製造方法、およびその装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明の第１の態様の電子回路基板中間部材は、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成し、前記拡大電極を覆うように粘着剤層を形成した良品のインターポーザー基板を、ベーステープの一面に離型層を形成してなるキャリアテープ上に所定間隔毎に配置してなるものである。【００１０】
この電子回路基板中間部材であれば、キャリアテープ上に良品のインターポーザー基板のみが配置されているので、不良のインターポーザー基板、空白部を皆無にすることができ、一律に所定間隔毎のインターポーザー基板を高速で取り出し、次いで搭載を行うことにより良品の電子回路基板最終部材を生産性高く得ることができる。【００１１】
尚、ここで云うところの良品のインターポーザー基板とはインターポーザー基板テープからの良品のインターポーザー基板を選別し、或いはインターポーザー基板テープ空白部を除いてインターポーザー基板を選択して切り出したと言う意味である。結果として良品不良品の検査が不十分であったので不良品が入ることもあり、こういう不良品は上記の良品に含まれる。【００１２】
この発明の第２の態様の電子回路基板中間部材製造方法は、複数のＩＣチップが搭載された基材に前記各ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板テープの電極上に粘着剤を塗布する工程と、インターポーザー基板テープを切断して個別のインターポーザー基板を得る工程と、良品のインターポーザー基板のみを選別する工程と、ベーステープの一面に離型層を形成してなるキャリアテープ上に良品のインターポーザー基板のみを所定間隔毎に配置する工程とを含む方法である。【００１３】
この電子回路基板中間部材製造方法であれば、不良のインターポーザー基板、空白部を排除して、良品のインターポーザー基板のみを配置した電子回路基板中間部材を製造することができ、ひいては不良のインターポーザー基板、空白部による悪影響を未然に排除することができる。【００１４】
この発明の第３の態様の電子回路基板中間部材製造装置は、複数のＩＣチップが搭載された基材に前記各ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板テープの電極上に粘着剤を塗布する第１手段と、インターポーザー基板テープを切断して個別のインターポーザー基板を得る第２手段と、良品のインターポーザー基板のみを選別する第３手段と、ベーステープの一面に離型層を形成してなるキャリアテープ上に良品のインターポーザー基板のみを所定間隔毎に配置する第４手段とを含むものである。【００１５】
この電子回路基板中間部材製造装置であれば、不良のインターポーザー基板、空白部を排除して、良品のインターポーザー基板のみを配置した電子回路基板中間部材を製造することができ、ひいては不良のインターポーザー基板、空白部による悪影響を未然に排除することができる。【００１６】
この発明の第４の態様の非接触ＩＤカード類の製造方法はＩＣチップが搭載され、該ＩＣチップの電極に接続された拡大電極が形成され、該拡大電極を覆うように粘着剤層が形成されたインターポーザー基板を、ベーステープの一面に離型層を形成してなるキャリアテープ上に所定間隔毎に配置してなる電子回路基板中間部材からインターポーザー基板を剥離する工程と、次いでアンテナ回路基材フィルム上に形成されたアンテナ電極と前記拡
大電極を正対するようにインターポーザー基板をアンテナ回路基板テープに押圧する工程を含むものである。【００１７】
この非接触ＩＤカード類の製造方法であれば良品のインターポーザー基板が搭載された電子回路基板中間部材からインターポーザー基板を次々と連続して取り出し、アンテナ回路基板に押圧するだけでよく高速に処理が可能で短時間に大量の非接触ＩＤカードを製造することができる。【００１８】
この発明の第５の態様の非接触ＩＤカード類の製造装置はＩＣチップが搭載され、該ＩＣチップの電極に接続された拡大電極が形成され、該拡大電極を覆うように粘着剤層が形成されたインターポーザー基板を、ベーステープの一面に離型層を形成してなるキャリアテープ上に所定間隔毎に配置してなる電子回路基板中間部材からインターポーザー基板を一個ずつ剥離する手段と、アンテナ回路基材フィルム上に形成されたアンテナ電極と前記拡大電極を正対するようにインターポーザー基板をアンテナ回路基板テープに押圧する手段とを含むものである。【００１９】
この非接触ＩＤカード類の製造装置であれば良品のインターポーザー基板が搭載された電子回路基板中間部材からインターポーザー基板を次々と連続して取り出し、アンテナ回路基板に押圧するだけでよく高速で処理が可能で短時間に大量の非接触ＩＤカードを製造することができる。
【発明の効果】
【００２０】
この発明の第１の態様は、キャリアテープ上に良品のインターポーザー基板のみが配置されているので、不良のインターポーザー基板、空白部による悪影響を未然に排除することができるという特有の効果を奏する。【００２１】
この発明の第２の態様は、良品のインターポーザー基板のみを配置した電子回路基板中間部材を製造することができ、ひいては不良のインターポーザー基板、空白部による悪影響を未然に排除することができるという特有の効果を奏する。【００２２】
この発明の第３の態様は、良品のインターポーザー基板のみを配置した電子回路基板中間部材を製造することができ、ひいては不良のインターポーザー基板、空白部による悪影響を未然に排除することができるという特有の効果を奏する。【００２３】
この発明の第４の態様は、良品のインターポーザー基板が搭載された電子回路基板中間部材からインターポーザー基板を次々と連続して取り出し、次々に送られるアンテナ回路基板に次々にインターポーザー基板を押圧し接合し高速に処理が可能で短時間に大量の非接触ＩＤカードが製造できるという効果を奏する。【００２４】
この発明の第５の態様は、良品のインターポーザー基板が搭載された電子回路基板中間部材からインターポーザー基板を次々と連続して取り出し、次々に送られるアンテナ回路基板に次々にインターポーザー基板を押圧し接合し高速に処理が可能で短時間に大量の非接触ＩＤカードが製造できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の電子回路基板中間部材の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】インターポーザー基板の構成を示す概略縦断面図である。
【図３】図１の電子回路基板中間部材の概略縦断面図である。
【図４】インターポーザー基板をアンテナ回路基板に加熱、加圧した状態を示す概略斜視図である。
【図５】拡大電極とアンテナ電極との接合状態を示す概略斜視図である。
【図６】電子回路基板中間部材製造装置の一例を示す概略図である。
【図７】搬送処理部の一例を示す概略図である。
【図８】電子回路基板中間部材を用いて最終製品を製造する装置の一例を示す概略図である。
【図９】インターポーザー基板テープを上面から見た概略図であり、（ａ）が複数列のインターポーザー基板が形成されている例を示し、（ｂ）が（ａ）を１列のみスリットして切り出した例を示す。
【符号の説明】
【００２６】
１  インターポーザー基板
２  キャリアテープ
３  インターポーザー基板テープ
６  吐出ノズル
８  カッター
９  搬送処理部
１１  ＩＣチップ
１２  基材
１３  電極
１４  拡大電極
１５  粘着剤
２１  ベーステープ
２２  離型層  
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、添付図面を参照して、本発明の電子回路基板中間部材、電子回路基板中間部材製造方法、電子回路基板中間部材製造装置、非接触ＩＤカード類製造方法、非接触ＩＤカード類製造装置の実施の態様を詳細に説明する。【００２８】
図１は本発明の電子回路基板中間部材の一実施形態を示す概略斜視図である。【００２９】
この電子回路基板中間部材は、良品のインターポーザー基板１のみをキャリアテープ２上に所定間隔毎に配置してなるものである。【００３０】
前記インターポーザー基板１は、例えば図２に示すように、ＩＣチップ１１が搭載された（埋設された）基材１２に前記ＩＣチップ１１の電極１３に接続された拡大電極１４を形成したものである。なお、１６は絶縁層である。【００３１】
前記拡大電極１４は、例えば、銀などの導電性粒子を樹脂中に含有する導電性ペーストを印刷し乾燥し、或いは印刷し加熱硬化して電極に形成する方法、銅などの金属薄膜をスパッタを用いて電極に形成する方法によって形成されてもよいが、導電性ペーストを用いる方法によって形成されることが、製造上（低コスト）、また性能上（接合安定性が高い
）の観点から好ましい。粒子径が０．１〜１００μｍ好ましくは０．５〜５０μｍの導電粒子を含有する導電性ペーストを印刷し乾燥し或いは印刷し加熱硬化して形成した拡大電極は電極表面に微細な凹部が形成されるので後に述べるように接合安定性が高いので特に好ましい。【００３２】
前記キャリアテープ２は、図３に示すように、ベーステープ２１の一面に離型層２２を形成してなるものである。このキャリアテープ２としては、所定ピッチの送り穴が外縁部に設けられたものであることが好ましく、キャリアテープ２の位置決めを安価な設備で高速かつ精度良く達成することができる。【００３３】
前記ＩＣチップ１１が基材１２上に搭載されていても良いが、基材１２に埋設されていることがより好ましく、このようにして構成されたインターポーザー基板１はＩＣチップ１１による突き出しがないので、一般のフィルム或いはウェッブと同じように、例えばローラ群を用いて搬送するなど簡便に取り扱うことができる。ＩＣチップ１１が基材１２上に突き出るように搭載されている場合はローラ群に段差を付けてＩＣチップ１１が搬送中にローラ群に接触しないようにすることができる。【００３４】
上記の構成の電子回路基板中間部材を用いて電子回路基板最終製品、例えば非接触ＩＤカードを得る場合には、例えば先ず、キャリアテープ２を急激に折り返しインターポーザー基板の一部をキャリアテープから剥離する。【００３５】
次いで、インターポーザー基板１をキャリアテープ２から離型させ、図４に示すように、アンテナ回路基材フィルム３１上に形成されたアンテナ電極３２と前記拡大電極１４とを正対させるように、インターポーザー基板１をアンテナ回路基板テープ３に押圧する。【００３６】
この押圧によって、粘着材は、拡大電極１４、アンテナ電極３２の微細な凹部に侵入して両者の接続を達成し、微細な凹部以外の部分において、拡大電極１４とアンテナ電極３２とが接触して電気的接続を達成することができる（図５参照）。【００３７】
押圧の際に加熱を併用すると粘着剤が拡大電極の微細凹部に十分充填し接合力を増すと共に接合抵抗が減少し接合安定性を向上させる。或いはまたインターポーザー基板をキャリアテープに搭載する際にインターポーザー基板の拡大電極部を加熱押圧すると同じく拡大電極の微細凹部に粘着剤が充填し後のインターポーザー基板のアンテナ回路基板のアンテナ電極に搭載時の接合力向上、接合抵抗減少、接合の安定化に有効である。【００３８】
以上から分かるように、良品のインターポーザー基板１のみがキャリアテープ２上に所定間隔毎に配置されているのであるから、インターポーザー基板１の良否の検査、不良品が検出された場合の、テープ搬送の加速減速、運転停止、不良品の排出、または空白部の排出などの処理が不要であり、上記の一連の処理を行うための構成を簡単化できるとともに、全体としての所要時間を短縮することができる。【００３９】
次いで、電子回路基板中間部材製造方法およびその装置を詳細に説明する。
図６は電子回路基板中間部材製造装置の一実施形態を示す概略図である。【００４０】
本装置は、図示しない前工程で製造されたインターポーザー基板テープ３を搬送する第１搬送機構４と、キャリアテープ２を搬送する第２搬送機構５と、搬送中のインターポーザー基板テープ３に粘着剤を塗布する吐出ノズル６と、各インターポーザー基板１の良否を示すべくインターポーザー基板テープ３の所定位置に形成された識別マークを認識する識別マーク認識部７と、個々のインターポーザー基板テープ３を得るべくインターポーザー基板テープ３を切断するカッター８と、個々のインターポーザー基板テープ３を搬送し
、処理する搬送処理部９と、インターポーザー基板テープ３を受け取るときにキャリアテープ２を支持する昇降ステージ１０とを有している。【００４１】
前記第１搬送機構４は、例えば、サーボ駆動されるテープ送りローラであり、テープを吸着して送り力を作用させるものである。【００４２】
前記吐出ノズル６は、搬送中のインターポーザー基板テープ３に向けて粘着剤を吐出することにより、所定の厚さの粘着剤層を形成する。ここで、粘着剤としては、絶縁性のもの、導電性のものの何れでも採用可能である。そして、絶縁性のものは、絶縁性に加えて接着性を有するもののみに限定されず、絶縁性に加えて粘着性を有する所謂、絶縁性接着材も包含し、冷却しても粘着性を有するものが好適である。代表例として、ＥＶＡ系、ポリオレフィン系、合成ゴム系、接着性ポリマー系、ウレタン系反応系等のホットメルト接着剤が挙げられるが、このホットメルト接着材は、加熱加圧によって、薄い層を形成するように容易に広がる特性を有している。それらのうち、合成ゴム系ホットメルト接着材は、低加圧力であっても、より薄い層を形成するように容易に広がる特性を有しているので、最も好ましい。【００４３】
また、粘着接合に用いる絶縁性粘着剤は低い温度で、少ない圧力で、しかも短時間に薄く延ばされ、広がる性質を持つものが好ましい。そのため、絶縁性粘着材の引張強度と伸びの関係が重要である。引張強度が３MPａ以下、好ましくは１MPａ以下であり、伸びが３００％以上、好ましくは５００％以上である。【００４４】
前記識別マーク認識部７としては、例えば、光電センサーおよびCCDカメラが例示できる。【００４５】
前記搬送処理部９は、インターポーザー基板テープ３の搬送方向と直交する平面内において一方向に回転される回転体であり、インターポーザー基板テープ３を吸着できるようにしているとともに、インターポーザー基板テープ３と正対する位置が受取ポジションに、キャリアテープ２と正対する位置が受渡しポジションに、受取ポジションと受渡しポジションとの間の所定位置が不良品排出ポジションに、それぞれ設定されている。【００４６】
上記例では前記搬送処理部９は、インターポーザー基板テープ３の搬送方向と直交する場合を示したが、直列に並ぶような構成を取ることも可能である。【００４７】
上記の構成の電子回路基板中間部材製造装置の作用は次のとおりである。ただし、前工程において、検査プローブを拡大電極に当ててインターポーザー基板の検査（ファンクションテストなど）を行って良否を判定し、不良と判定されたインターポーザー基板に対する所定位置に不良品識別マークを形成する。具体的には、例えば、転写ピンを用いて拡大電極の近くに黒い丸印を塗布する。【００４８】
このように各インターポーザー基板の検査が完了し、必要に応じて不良品識別マークが形成されたインターポーザー基板テープ３は、第１搬送機構４によって所定距離ずつピッチ送りされ、不良品識別マークが形成されているはずの箇所の状態を識別マーク認識部７により認識する。これにより、インターポーザー基板が良品であるか、不良品であるかが認識される。【００４９】
そして、インターポーザー基板が良品であると認識された場合には、搬送処理部９が受取ポジションでインターポーザー基板を受け取り、受渡しポジションでインターポーザー基板をキャリアテープ２に受け渡す。【００５０】
逆に、インターポーザー基板が不良品であると認識された場合には、搬送処理部９が受取ポジションでインターポーザー基板を受け取り、不良品排出ポジションでインターポーザー基板を排出する。【００５１】
なお、キャリアテープ２は、インターポーザー基板が受け渡された場合にのみ第２搬送機構５により搬送され、これにより、インターポーザー基板１がキャリアテープ２上に所定間隔で配置される。【００５２】
インターポーザー基板１をキャリアテープ上に配置するとき、又は配置後に拡大電極上の絶縁性粘着剤が展延し易いようにインターポーザー基板１を加熱あるいは加熱押圧することが好ましい。【００５３】
また、空白部については、存在間隔、継続長さが予め分かっているので、これらの情報に基づいて第１搬送機構４による搬送動作、第２搬送機構５による搬送動作などを制御することにより、空白部がキャリアテープ２上に形成されないようにすることができる。【００５４】
なお、ここでは粘着剤を、インターポーザー基板を切断する直前に塗布する実施例を述べたが、これとは別で、事前の工程でインターポーザー基板に粘着剤を塗布し、カバーフィルムで保護して一旦巻き取り、次いで次工程でテープを巻きだし、インターポーザーを切断し、キャリアテープに搭載することでも良い。【００５５】
図８は以上のようにして製造された電子回路基板中間部材を用いて最終製品を製造する装置の一例を示す概略図である。【００５６】
この装置は、送り出しローラ１００からキャリアテープ２を所定方向に送り出し、所定位置で走行方向を折り返し状に変化させてベーステープ２１および離型層２２のみを巻き取りローラ１０１に巻き取るようにしている。【００５７】
また、インターポーザー基板１が搭載されるべきアンテナ回路基板が設けられたアンテナ回路基板テープ１１０が送りローラ１１１により搬送され、加圧プレス１１２を通過するようにしている。【００５８】
なお、加圧プレス１１２を加熱加圧プレスに置き換えると流動性が悪い粘着剤であっても拡大電極の微細凹部に粘着剤を十分充填できるので接合抵抗を減少させ、また接合の安定性も向上することができる。【００５９】
さらに、前記折り返し部の近傍でインターポーザー基板１を吸着して取り外し、アンテナ回路基板にまで移送する移送機構１２０を有している。【００６０】
この装置を採用し、しかも良品のインターポーザー基板１のみを有する電子回路基板中間部材を用いて最終製品を製造する場合には、全てのインターポーザー基板１を順次取り外してアンテナ回路基板に加熱、加圧するだけでよく（図４参照）、インターポーザー基板１の良否の検査、不良品が検出された場合の、テープ搬送の加速減速、運転停止、不良品の排出、または空白部の排出などの処理が不要であり、上記の一連の処理を行うための構成を簡単化できるとともに、全体としての所要時間を短縮することができる。
【図１】
2005073902.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
2005073902.tif 000011
2005073902.tif 000012