(57)【要約】  本発明の目的は、熱伝導性、電磁シールド性等に優れた成形品を与える熱伝導性樹脂組成物及びその製造方法並びにハウジングを提供することである。  本発明の熱伝導性樹脂組成物は、〔Ａ〕ゴム強化スチレン系樹脂４０〜９４体積％と、〔Ｂ〕熱伝導性フィラー５〜５５体積％と、〔Ｃ〕融点が５００℃以下の合金及び／又は金属１〜２０体積％とを含有し、体積比〔Ｂ〕／〔Ｃ〕が１／２〜３５／１である。また、〔Ｄ〕金属不活性化剤を含有する組成物とすることもでき、成形品等の製造時における発煙等が低減される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
〔Ａ〕ゴム強化スチレン系樹脂４０〜９４体積％と、〔Ｂ〕熱伝導性フィラー５〜５５体積％と、〔Ｃ〕融点が５００℃以下の合金及び／又は金属１〜２０体積％とを含有し（但し、成分〔Ａ〕、成分〔Ｂ〕及び成分〔Ｃ〕の合計を１００体積％とする。）、上記成分〔Ｂ〕及び上記成分〔Ｃ〕の体積比〔Ｂ〕／〔Ｃ〕が１／２〜３５／１であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
【請求項２】
上記成分〔Ａ〕が、ゴム質重合体（ａ）の存在下に、スチレン系化合物を含むビニル系単量体（ｂ）を重合して得られるゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）、又は、該ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）とビニル系単量体の（共）重合体（Ａ２）との混合物を含む請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項３】
上記成分〔Ｂ〕が、カーボン系物質、セラミックス系物質及び金属系物質から選ばれる少なくとも１種の成分から構成される請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項４】
上記成分〔Ｃ〕が、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｐｔ、Ｓｎ−Ｍｎ、Ｓｎ−Ｍｇ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｂｉ−Ｃｕ、Ａｌ−Ｌｉ及びＺｎ−Ｌｉから選ばれる少なくとも１種である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項５】
更に、〔Ｄ〕金属不活性化剤を含有し、該成分〔Ｄ〕の含有量が、成分〔Ａ〕、成分〔Ｂ〕及び成分〔Ｃ〕の合計を１００体積％とした場合に、０．１〜１０体積％である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項６】
上記成分〔Ｄ〕が、芳香族ジアシルヒドラジド化合物及び／又はアゾール化合物である請求項５に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項７】
更に、ポリカーボネート樹脂を含有し、該ポリカーボネート樹脂の含有量が、上記成分〔Ａ〕１００質量部に対して、１〜１５０質量部である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項８】
更に、難燃剤を含有し、該難燃剤の含有量が、全重合体の合計１００体積％に対して、１〜５０体積％である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項９】
更に、ポリカーボネート樹脂を含有し、該ポリカーボネート樹脂の含有量が、上記成分〔Ａ〕１００質量部に対して、１〜１５０質量部である請求項５に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項１０】
更に、難燃剤を含有し、該難燃剤の含有量が、全重合体の合計１００体積％に対して、１〜５０体積％である請求項５に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項１１】
〔Ａ〕ゴム強化スチレン系樹脂と、〔Ｂ〕熱伝導性フィラーと、〔Ｃ〕融点が５００℃以下の合金及び／又は金属と、を含有する原料組成物を加熱して、少なくとも成分〔Ｃ〕の一部を液相としながら、該原料組成物を混練する工程を備えることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
【請求項１２】
上記原料組成物が、更に〔Ｄ〕金属不活性化剤を含有する請求項１１に記載の熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
【請求項１３】
上記原料組成物が、更にポリカーボネート樹脂を含有し、該ポリカーボネート樹脂の含有量が、上記成分〔Ａ〕１００質量部に対して、１〜１５０質量部である請求項１１に記載の熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
【請求項１４】
上記原料組成物が、更に難燃剤を含有する請求項１１に記載の熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
【請求項１５】
上記原料組成物が、更にポリカーボネート樹脂を含有し、該ポリカーボネート樹脂の含有量が、上記成分〔Ａ〕１００質量部に対して、１〜１５０質量部である請求項１２に記載の熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
【請求項１６】
上記原料組成物が、更に難燃剤を含有する請求項１２に記載の熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
【請求項１７】
〔Ａ〕ゴム強化スチレン系樹脂４０〜９４体積％と、〔Ｂ〕熱伝導性フィラー５〜５５体積％と、〔Ｃ〕融点が５００℃以下の合金及び／又は金属１〜２０体積％とを含有し（但し、成分〔Ａ〕、成分〔Ｂ〕及び成分〔Ｃ〕の合計を１００体積％とする。）、上記成分〔Ｂ〕及び上記成分〔Ｃ〕の体積比〔Ｂ〕／〔Ｃ〕が１／２〜３５／１であることを特徴とするハウジング。
【請求項１８】
更に、〔Ｄ〕金属不活性化剤を含有し、該成分〔Ｄ〕の含有量が、成分〔Ａ〕、成分〔Ｂ〕及び成分〔Ｃ〕の合計を１００体積％とした場合に、０．１〜１０体積％である請求項１７に記載のハウジング。
【請求項１９】
更に、ポリカーボネート樹脂を含有し、該ポリカーボネート樹脂の含有量が、上記成分〔Ａ〕１００質量部に対して、１〜１５０質量部である請求項１７に記載のハウジング。
【請求項２０】
更に、難燃剤を含有し、該難燃剤の含有量が、全重合体の合計１００体積％に対して、１〜５０体積％である請求項１７に記載のハウジング。
【請求項２１】
更に、ポリカーボネート樹脂を含有し、該ポリカーボネート樹脂の含有量が、上記成分〔Ａ〕１００質量部に対して、１〜１５０質量部である請求項１８に記載のハウジング。
【請求項２２】
更に、難燃剤を含有し、該難燃剤の含有量が、全重合体の合計１００体積％に対して、１〜５０体積％である請求項１８に記載のハウジング。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形加工性に優れ、熱伝導性及び電磁シールド性に優れた成形品を与える熱伝導性樹脂組成物及びその製造方法並びにハウジングに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ等の半導体素子の集積密度の増大と動作の高速化、そして電子部品の高密度実装に伴い、発熱部品を備える製品における放熱対策が大きな課題となっている。例えば、電子部品のハウジングには、従来、熱伝導率の高い金属やセラミックスが用いられてきたが、近年、形状選択の自由度が高く、軽量化及び小型化の容易な樹脂組成物が用いられている（特許文献１、２及び３参照）。
特許文献１には、ＰＢＴ、ＰＥＥＫ等の熱可塑性樹脂と、窒化アルミニウム等の無機繊維及び無機粉末とを含む樹脂組成物が開示されている。
また、特許文献２には、特定のブロック共重合体又は水素添加ブロック共重合体と、ゴム用軟化剤と、水酸化マグネシウム等の熱伝導材とを含む樹脂組成物が開示されている。
特許文献３には、マトリックス樹脂中に窒化アルミニウム焼結体粉末等からなるフィラーが分散するとともに、融点が５００℃以下の低融点金属又は共晶合金によって網目状に形成された金属網を介して上記フィラーが相互に連続的に溶着されてなる高熱伝導性複合体が開示されている。
また、特許文献４には、ポリフェニレンスルフィドと、Ｓｎ−Ｃｕ合金等と、Ｃｕ−グラファイト等とを含む樹脂組成物が開示されている。【０００３】
【特許文献１】特開平８−２８３４５６号
【特許文献２】特開２００１−１０６８６５号
【特許文献３】特開平６−１９６８８４号
【特許文献４】国際公開２００３−２９３５２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献３によれば、樹脂と、低融点合金と、フィラーとを含む混合粉を常温で成形し、次いで、得られる成形体を、低融点合金が完全溶融する温度で加熱し、フィラー同士を低融点合金で溶着して架橋することにより、成形体の熱伝導率を高める方法が開示されている。しかし、この形態を樹脂の溶融混練により得ようとすると、以下のような問題があった。即ち、低融点合金が完全溶融する温度で混練すると、該温度における低融点合金と樹脂との粘度差が大きく、低融点合金を樹脂に均一に分散させるのが困難であった。また、フィラー同士を架橋するため、低融点合金の含有率を大きくすると、樹脂の含有率が小さくなり、樹脂の持つ柔軟性や成形加工性が低下するという問題もあった。更に、フィラーに比べ熱伝導率の小さい低融点合金を大量に含有させる必要があるため、樹脂組成物の熱伝導率を大きく増加させるのが困難であるという問題もあった。これらの問題点は、特許文献４に開示された技術により、一部解決されているが、マトリックス樹脂の種類により、十分とはいえない場合があった。
本発明の目的は、成形加工性に優れ、熱伝導性及び電磁シールド性に優れた成形品を与える熱伝導性樹脂組成物及びその製造方法並びにハウジングを提供することにある。【０００５】
ところで、樹脂組成物の熱伝導性が向上すると、原料組成物の混練時あるいは成形品の製造時に、樹脂が発熱しやすくなり、混練装置又は成形装置から発煙するという問題があった。熱伝導性樹脂組成物の場合には、成形装置から取り出した樹脂塊から発煙がしばらく続くことがあり、樹脂成分が酸化し、それにより、成形品の物性低下等を招くこともある。
本発明の他の目的は、ペレット（組成物）及び成形品の製造時における発煙等が低減され、成形加工性に優れ、熱伝導性、電磁シールド性等に優れた成形品を与える熱伝導性樹脂組成物及びその製造方法並びにハウジングを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、特定の樹脂成分と、融点の低い合金及び／又は金属とを用い、合金等を固相部と液相部が混在した半溶融状態とすることにより、樹脂成分と合金等との粘度差の影響を受けにくくすることができ、合金等が樹脂成分を含むマトリックス中に分散し易くなることを見出して、本発明を完成させたものである。【０００７】
また、本発明者らは、上記他の目的を達成すべく鋭意検討した結果、ペレット（組成物）及び成形品の製造時における発煙が、融点の低い合金等に起因するのではないかと推測した。そして、該合金等を構成する金属原子及び／又はそのイオンと錯体形成可能な成分（金属不活性剤）を更に含有させた原料組成物を用いることにより、該原料組成物の混練時等における発熱が抑制され、合金等の、樹脂成分を含むマトリックス中への良好な分散性が維持され、熱伝導性、電磁シールド性等に優れた樹脂組成物が得られたことを見出して、本発明を完成させたものである。【０００８】
本発明は、以下に示される。
１．〔Ａ〕ゴム強化スチレン系樹脂（以下、「成分〔Ａ〕」ともいう。）４０〜９４体積％と、〔Ｂ〕熱伝導性フィラー（以下、「成分〔Ｂ〕」ともいう。）５〜５５体積％と、〔Ｃ〕融点が５００℃以下の合金及び／又は金属（以下、「成分〔Ｃ〕」ともいう。）１〜２０体積％とを含有し（但し、成分〔Ａ〕、成分〔Ｂ〕及び成分〔Ｃ〕の合計を１００体積％とする。）、上記成分〔Ｂ〕及び上記成分〔Ｃ〕の体積比〔Ｂ〕／〔Ｃ〕が１／２〜３５／１であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
２．上記成分〔Ａ〕が、ゴム質重合体（ａ）の存在下に、スチレン系化合物を含むビニル系単量体（ｂ）を重合して得られるゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）、又は、該ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）とビニル系単量体の（共）重合体（Ａ２）との混合物を含む上記１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
３．上記成分〔Ｂ〕が、カーボン系物質、セラミックス系物質及び金属系物質から選ばれる少なくとも１種の成分から構成される上記１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
４．上記成分〔Ｃ〕が、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｐｔ、Ｓｎ−Ｍｎ、Ｓｎ−Ｍｇ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｂｉ−Ｃｕ、Ａｌ−Ｌｉ及びＺｎ−Ｌｉから選ばれる少なくとも１種の合金である上記１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
５．更に、〔Ｄ〕金属不活性化剤（以下、「成分〔Ｄ〕」ともいう。）を含有し、該成分〔Ｄ〕の含有量が、成分〔Ａ〕、成分〔Ｂ〕及び成分〔Ｃ〕の合計を１００体積％とした場合に、０．１〜１０体積％である上記１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
６．上記成分〔Ｄ〕が、芳香族ジアシルヒドラジド化合物及び／又はアゾール化合物である上記５に記載の熱伝導性樹脂組成物。
７．更に、ポリカーボネート樹脂を含有し、該ポリカーボネート樹脂の含有量が、上記成分〔Ａ〕１００質量部に対して、１〜１５０質量部である上記１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
８．更に、難燃剤を含有し、該難燃剤の含有量が、全重合体の合計１００体積％に対して、１〜５０体積％である上記１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
９．更に、ポリカーボネート樹脂を含有し、該ポリカーボネート樹脂の含有量が、上記成分〔Ａ〕１００質量部に対して、１〜１５０質量部である上記５に記載の熱伝導性樹脂組成物。
１０．更に、難燃剤を含有し、該難燃剤の含有量が、全重合体の合計１００体積％に対して、１〜５０体積％である上記５に記載の熱伝導性樹脂組成物。
１１．〔Ａ〕ゴム強化スチレン系樹脂と、〔Ｂ〕熱伝導性フィラーと、〔Ｃ〕融点が５００℃以下の合金及び／又は金属と、を含有する原料組成物を加熱して、少なくとも成分〔Ｃ〕の一部を液相としながら、該原料組成物を混練する工程を備えることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
１２．上記原料組成物が、更に〔Ｄ〕金属不活性化剤を含有する上記１１に記載の熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
１３．上記原料組成物が、更にポリカーボネート樹脂を含有し、該ポリカーボネート樹脂の含有量が、上記成分〔Ａ〕１００質量部に対して、１〜１５０質量部である上記１１に記載の熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
１４．上記原料組成物が、更に難燃剤を含有する上記１１に記載の熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
１５．上記原料組成物が、更にポリカーボネート樹脂を含有し、該ポリカーボネート樹脂の含有量が、上記成分〔Ａ〕１００質量部に対して、１〜１５０質量部である上記１２に記載の熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
１６．上記原料組成物が、更に難燃剤を含有する上記１２に記載の熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
１７．〔Ａ〕ゴム強化スチレン系樹脂４０〜９４体積％と、〔Ｂ〕熱伝導性フィラー５〜５５体積％と、〔Ｃ〕融点が５００℃以下の合金及び／又は金属１〜２０体積％とを含有し（但し、成分〔Ａ〕、成分〔Ｂ〕及び成分〔Ｃ〕の合計を１００体積％とする。）、上記成分〔Ｂ〕及び上記成分〔Ｃ〕の体積比〔Ｂ〕／〔Ｃ〕が１／２〜３５／１であることを特徴とするハウジング。
１８．更に、〔Ｄ〕金属不活性化剤を含有し、該成分〔Ｄ〕の含有量が、成分〔Ａ〕、成分〔Ｂ〕及び成分〔Ｃ〕の合計を１００体積％とした場合に、０．１〜１０体積％である上記１７に記載のハウジング。
１９．更に、ポリカーボネート樹脂を含有し、該ポリカーボネート樹脂の含有量が、上記成分〔Ａ〕１００質量部に対して、１〜１５０質量部である上記１７に記載のハウジング。
２０．更に、難燃剤を含有し、該難燃剤の含有量が、全重合体の合計１００体積％に対して、１〜５０体積％である上記１７に記載のハウジング。
２１．更に、ポリカーボネート樹脂を含有し、該ポリカーボネート樹脂の含有量が、上記成分〔Ａ〕１００質量部に対して、１〜１５０質量部である上記１８に記載のハウジング。
２２．更に、難燃剤を含有し、該難燃剤の含有量が、全重合体の合計１００体積％に対して、１〜５０体積％である上記１８に記載のハウジング。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、〔Ａ〕ゴム強化スチレン系樹脂と、〔Ｂ〕熱伝導性フィラーと、〔Ｃ〕融点が５００℃以下の合金及び／又は金属とを、それぞれ、所定量含有することにより、成形加工性（流動性）に優れ、熱伝導性及び電磁シールド性に優れた成形品を与える。
他の本発明の熱伝導性樹脂組成物は、〔Ａ〕ゴム強化スチレン系樹脂と、〔Ｂ〕熱伝導性フィラーと、〔Ｃ〕融点が５００℃以下の合金及び／又は金属と、〔Ｄ〕金属不活性化剤とを、それぞれ、所定量含有することにより、成形品の製造時等における発煙が低減され、熱伝導性、電磁シールド性等に優れた成形品を効率よく製造することができる。
上記成分〔Ｂ〕が、上記成分〔Ａ〕を含むマトリックス中に分散している場合には、特に熱伝導性及び耐衝撃性に優れる。
上記成分〔Ｃ〕が、上記成分〔Ｂ〕同士を連結している場合には、特に熱伝導性に優れる。
上記成分〔Ｄ〕が、芳香族ジアシルヒドラジド化合物及び／又はアゾール化合物である場合には、成形品をより効率よく製造することができる。
また、熱伝導性樹脂組成物が難燃剤を含む場合には、ＵＬ９４規格におけるＶ−０を達成でき、難燃性に優れる。【００１０】
本発明の熱伝導性樹脂組成物の製造方法は、成分〔Ａ〕と、成分〔Ｂ〕と、成分〔Ｃ〕と、を含有する原料組成物を加熱して、少なくとも成分〔Ｃ〕を、液相としながら、原料組成物を混練する工程を備えることにより、成分〔Ｂ〕、〔Ｃ〕等を樹脂成分中に均一に分散した組成物を得ることができる。原料組成物が、更に成分〔Ｄ〕を含む、他の本発明の熱伝導性樹脂組成物の製造方法によれば、ペレット、樹脂塊等とした場合の発煙時間が低減されて、熱伝導性、電磁シールド性等に優れた成形品を与える熱伝導性樹脂組成物を効率よく製造することができる。【００１１】
本発明の熱伝導性樹脂組成物を含む成形品は、成分〔Ａ〕を主とするマトリックス中に、成分〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕が連結して、好ましくは３次元的に連結して、高い分散性をもって含まれているため、構造的に安定であり、熱伝導性、電磁シールド性及び放熱性に優れる。また、成形品が、電子部品等の発熱性部品からの熱を外部に逃がすための周辺部材、例えば、ハウジング、基板、パネル、ヒートシンク等である場合には、高温に起因する発熱性部品の誤動作を防止でき、該部品等を含む装置の信頼性を向上することができる。
本発明のハウジングは、成分〔Ｂ〕、〔Ｃ〕等が、成分〔Ａ〕を主とするマトリックス中に均一に分散しているため、熱伝導性、電磁シールド性及び耐衝撃性に優れる。更に、金属等に比べて熱放射率が高いため、放熱性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例で成形された試験片を用いた熱伝導率の測定方法を示す概略説明図である。
【符号の説明】
【００１３】
１；試験片
２；銅線
３；コンスタンタン線
４；熱電対溶接部
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を詳しく説明する。
尚、本発明において、「（共）重合」とは、単独重合及び共重合を意味し、「（メタ）アクリル」とは、アクリル及びメタクリルを意味する。
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、〔Ａ〕ゴム強化スチレン系樹脂４０〜９４体積％と、〔Ｂ〕熱伝導性フィラー５〜５５体積％と、〔Ｃ〕融点が５００℃以下の合金及び／又は金属１〜２０体積％とを含有し（但し、成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の合計を１００体積％とする。）、上記の成分〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の体積比〔Ｂ〕／〔Ｃ〕が１／２〜３５／１であることを特徴とする。
本発明においては、上記の成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕に加え、〔Ｄ〕金属不活性化剤を含む熱伝導性樹脂組成物とすることもできる。【００１５】
上記ゴム強化スチレン系樹脂〔Ａ〕は、好ましくは、ゴム質重合体の存在下に、スチレン系化合物等を重合して得られた共重合樹脂を含む。この共重合樹脂としては、ゴム質重合体（ａ）の存在下に、スチレン系化合物を含むビニル系単量体（ｂ）を重合して得られるゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）を用いることができる。
従って、上記成分〔Ａ〕としては、このゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）を単独で用いてよいし、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）と、他の熱可塑性重合体あるいは樹脂等と、を組み合わせて用いてもよい。後者の場合の例としては、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）とビニル系単量体の（共）重合体（Ａ２）との混合物からなるもの等が挙げられる。【００１６】
上記ゴム質重合体（ａ）としては、ポリブタジエン、スチレン・ブタジエン共重合体、ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体等のジエン系（共）重合体並びにそれらの水素添加物、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体、エチレン・ブテン−１共重合体、エチレン・ブテン−１・非共役ジエン共重合体、イソブチレン・イソプレン共重合体等のエチレン・α−オレフィン系共重合体、アクリルゴム、シリコーンゴム等の非ジエン系（共）重合体が挙げられる。尚、上記スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体の水素添加物には、上記ブロック共重合体の水素添加物の他に、スチレンブロックとスチレン・ブタジエンランダム共重合体の水素添加物等が含まれる。上記ゴム質重合体（ａ）は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。本発明においては、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）を乳化重合により得る場合には、ラテックスとしたゴム質重合体を用いることが好ましい。【００１７】
上記ラテックスを用いる場合の、ラテックス中のゴム質重合体（ａ）の重量平均粒子径は、好ましくは５０〜３，０００ｎｍであり、更に好ましくは１００〜２，０００ｎｍ、特に好ましくは１２０〜８００ｎｍである。重量平均粒子径が５０ｎｍ未満では、本発明の熱伝導性樹脂組成物及びそれを含む成形品の耐衝撃性が劣る傾向にあり、３，０００ｎｍを超えると、成形品の表面外観性が劣る傾向にある。尚、上記重量平均粒子径は、レーザー回折法、光散乱法等により測定することができる。【００１８】
上記ゴム質重合体（ａ）を製造する方法としては、平均粒子径の調整等を考慮し、乳化重合が好ましい。この場合、平均粒子径は、乳化剤の種類及びその使用量、開始剤の種類及びその使用量、重合時間、重合温度、攪拌条件等の製造条件を選択することにより調整することができる。また、上記平均粒子径（粒子径分布）の他の調整方法としては、異なる粒子径を有するゴム質重合体（ａ）の２種類以上をブレンドする方法でもよい。【００１９】
上記ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）の形成に用いられるビニル系単量体（ｂ）としては、スチレン系化合物が含まれればよく、それ以外では、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物、シアン化ビニル化合物、マレイミド系化合物、酸無水物等を、それぞれ、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００２０】
上記スチレン系化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ビニルトルエン、メチル−α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、臭素化スチレン等が挙げられる。これらのうち、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレンが好ましい。また、これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００２１】
上記（メタ）アクリル酸エステル化合物としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル等が挙げられる。これらのうち、メタクリル酸メチルが好ましい。また、これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００２２】
上記シアン化ビニル化合物としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられる。これらのうち、アクリロニトリルが好ましい。また、これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記マレイミド系化合物としては、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（２−メチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等が挙げられる。これらのうち、Ｎ−フェニルマレイミドが好ましい。また、これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。尚、マレイミド系化合物からなる単位を導入する他の方法としては、例えば、無水マレイン酸を共重合し、その後イミド化する方法でもよい。【００２３】
上記酸無水物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、上記化合物以外に、必要に応じて、ヒドロキシル基、アミノ基、エポキシ基、アミド基、カルボキシル基、オキサゾリン基等の官能基を有するビニル系化合物を用いることができる。例えば、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル、アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノメチルスチレン、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸３，４−オキシシクロヘキシル、アクリル酸３，４−オキシシクロヘキシル、ビニルグリシジルエーテル、メタリルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、メタクリルアミド、アクリルアミド、メタクリル酸、アクリル酸、ビニルオキサゾリン等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００２４】
上記ビニル系単量体（ｂ）はスチレン系化合物を含むが、この場合の、スチレン系化合物（ｂ１）と、それ以外のビニル系単量体（ｂ２）との重合割合（ｂ１）／（ｂ２）は、これらの合計を１００質量％とした場合、好ましくは（２〜９５）質量％／（９８〜５）質量％、より好ましくは（１０〜９０）質量％／（９０〜１０）質量％である。スチレン系化合物（ｂ１）の使用量が少なすぎると、成形加工性が劣る傾向にあり、多すぎると、本発明の熱伝導性樹脂組成物及びそれを含む成形品の耐薬品性、耐熱性等が十分でない場合がある。【００２５】
尚、前述のように、上記成分〔Ａ〕は、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）のみであってもよく、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）と、ビニル系単量体の重合によって得られた（共）重合体（Ａ２）との混合物であってもよい。このビニル系単量体としては、上記ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）の形成に用いた化合物、即ち、スチレン系化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物、シアン化ビニル化合物、マレイミド系化合物、酸無水物及び官能基を有する化合物から選ばれる１種以上を用いることができる。従って、上記（共）重合体（Ａ２）は、上記ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）の形成に用いたビニル系単量体（ｂ）と全く同じ組成の成分を重合して得られる重合体であってもよいし、異なる組成で同じ種類の単量体を重合して得られる重合体であってもよいし、更には、異なる組成で異なる種類の単量体を重合して得られる重合体であってもよい。これらの各重合体が２種以上含まれるものであってもよい。【００２６】
上記（共）重合体（Ａ２）としては、アクリロニトリル・スチレン共重合体、アクリロニトリル・α−メチルスチレン共重合体、アクリロニトリル・スチレン・メタクリル酸メチル共重合体、スチレン・メタクリル酸メチル共重合体、アクリロニトリル・スチレン・Ｎ−フェニルマレイミド共重合体等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００２７】
次に、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）及び（共）重合体（Ａ２）の製造方法について説明する。
上記ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）は、ゴム質重合体（ａ）の存在下に、ビニル系単量体（ｂ）を、好ましくは乳化重合、溶液重合、塊状重合することにより、製造することができる。
尚、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）の製造の際には、ゴム質重合体（ａ）及びビニル系単量体（ｂ）は、反応系において、ゴム質重合体（ａ）全量の存在下に、ビニル系単量体（ｂ）を一括添加してもよいし、分割又は連続添加してもよい。また、これらを組み合わせた方法でもよい。更に、ゴム質重合体（ａ）の全量又は一部を、重合途中で添加して重合してもよい。
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）を１００質量部製造する場合、ゴム質重合体（ａ）の使用量は、好ましくは５〜８０質量部、より好ましくは１０〜７０質量部、更に好ましくは１５〜６０質量部である。
また、ゴム質重合体（ａ）及びビニル系単量体（ｂ）の各使用量については、ゴム質重合体（ａ）１００質量部に対し、ビニル系単量体（ｂ）の使用量は、通常、２５〜１９００質量部、より好ましくは６０〜５６０質量部である。【００２８】
乳化重合によりゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）を製造する場合には、重合開始剤、連鎖移動剤（分子量調節剤）、乳化剤、水等が用いられる。
上記重合開始剤としては、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物と、含糖ピロリン酸処方、スルホキシレート処方等の還元剤とを組み合わせたレドックス系開始剤；過硫酸カリウム等の過硫酸塩；ベンゾイルパーオキサイド（ＢＰＯ）、ラウロイルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシラウレイト、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシモノカーボネート等の過酸化物等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。更に、上記重合開始剤は、反応系に一括して又は連続的に添加することができる。また、上記重合開始剤の使用量は、上記ビニル系単量体（ｂ）全量に対し、通常、０．１〜１．５質量％、好ましくは０．２〜０．７質量％である。【００２９】
上記連鎖移動剤としては、オクチルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｔｅｒｔ−ドデシルメルカプタン、ｎ−ヘキシルメルカプタン、ｎ−ヘキサデシルメルカプタン、ｎ−テトラデシルメルカプタン、ｔｅｒｔ−テトラデシルメルカプタン等のメルカプタン類、ターピノーレン、α−メチルスチレンのダイマー等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。上記連鎖移動剤の使用量は、上記ビニル系単量体（ｂ）全量に対して、通常、０．０５〜２．０質量％である。【００３０】
乳化重合の場合に使用する乳化剤としては、高級アルコールの硫酸エステル、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルベンゼンスルホン酸塩、ラウリル硫酸ナトリウム等の脂肪族スルホン酸塩、高級脂肪族カルボン酸塩、リン酸系等のアニオン性界面活性剤；ポリエチレングリコールのアルキルエステル型、アルキルエーテル型等のノニオン系界面活性剤等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。上記乳化剤の使用量は、上記ビニル系単量体（ｂ）全量に対して、通常、０．３〜５．０質量％である。【００３１】
乳化重合により得られたラテックスは、通常、凝固剤により凝固させ、重合体成分を粉末状とし、その後、これを水洗、乾燥することによって精製される。この凝固剤としては、塩化カルシウム、硫酸マグネシウム、塩化マグネシウム、塩化ナトリウム等の無機塩；硫酸、塩酸等の無機酸；酢酸、乳酸等の有機酸等が用いられる。
溶液重合及び塊状重合による製造方法は、公知の方法を採用することができる。【００３２】
上記ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）のグラフト率は、好ましくは１０〜２００質量％、更に好ましくは１５〜１５０質量％、特に好ましくは２０〜１００質量％である。上記ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）のグラフト率が１０質量％未満では、本発明の熱伝導性樹脂組成物及びそれを含む成形品の表面外観性及び耐衝撃性が低下することがある。また、２００％を超えると、成形加工性が劣る。
ここで、グラフト率とは、上記ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）１グラム中のゴム成分をｘグラム、上記ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）１グラムをアセトン（但し、ゴム質重合体（ａ）がアクリルゴムである場合には、アセトニトリルを使用。）に溶解させた際の不溶分をｙグラムとしたときに、次式により求められる値である。
グラフト率（質量％）＝｛（ｙ−ｘ）／ｘ｝×１００【００３３】
また、上記ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）のアセトン（但し、ゴム質重合体（ａ）がアクリルゴムである場合には、アセトニトリルを使用。）による可溶成分の極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、好ましくは０．１〜１．０ｄｌ／ｇ、更に好ましくは０．２〜０．９ｄｌ／ｇ、特に好ましくは０．３〜０．７ｄｌ／ｇである。この範囲とすることにより、成形加工性に優れ、本発明の熱伝導性樹脂組成物及びそれを含む成形品の耐衝撃性も優れる。
尚、上記グラフト率及び極限粘度［η］は、上記ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）を製造するときの、重合開始剤、連鎖移動剤、乳化剤、溶剤等の種類や量、更には重合時間、重合温度等を変えることにより、容易に制御することができる。【００３４】
上記（共）重合体（Ａ２）は、バルク重合、溶液重合、乳化重合、懸濁重合等により製造することができる。
上記（共）重合体（Ａ２）の極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、好ましくは０．１〜１．０ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．１５〜０．７ｄｌ／ｇである。極限粘度［η］が上記範囲内であると、成形加工性と耐衝撃性との物性バランスに優れる。尚、この（共）重合体（Ａ２）の極限粘度［η］は、上記ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）の場合と同様、製造条件を調整することにより制御することができる。【００３５】
上記成分〔Ａ〕のアセトン（但し、ゴム質重合体（ａ）がアクリルゴムである場合には、アセトニトリルを使用。）による可溶成分の極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、好ましくは０．１〜０．８ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．１５〜０．７ｄｌ／ｇである。極限粘度［η］が上記範囲内であると、成形加工性と耐衝撃性との物性バランスに優れる。【００３６】
ここで、上記成分〔Ａ〕が、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）である場合、及び、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ１）と、ビニル系単量体の重合によって得られた（共）重合体（Ａ２）との混合物からなる場合のいずれにおいても、本発明の熱伝導性樹脂組成物中のゴム質重合体（ａ）の含有量は、好ましくは１〜５０質量％、より好ましくは３〜４０質量％、更に好ましくは３〜３５質量％、特に好ましくは５〜３５質量％である。ゴム質重合体（ａ）の含有量が少なすぎると、本発明の熱伝導性樹脂組成物及びそれを含む成形品の耐衝撃性が劣る傾向にあり、多すぎると、成形加工性、成形品の表面外観性、剛性、耐熱性等が劣る傾向にある。【００３７】
本発明の熱伝導性樹脂組成物中の成分〔Ａ〕の含有量は、成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の合計を１００体積％とした場合、４０〜９４体積％であり、好ましくは５０〜９４体積％、より好ましくは６０〜９４体積％である。上記成分〔Ａ〕の含有量が多すぎると、本発明の熱伝導性樹脂組成物及びそれを含む成形品の熱伝導性が劣る傾向にあり、一方、少なすぎると、溶融混練性、成形加工性及び成形品の耐衝撃性が劣る傾向にある。【００３８】
上記熱伝導性フィラー〔Ｂ〕は、好ましくは、２５℃における熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である物質からなるものである。この成分〔Ｂ〕としては、カーボン系フィラー、セラミックス系フィラー、金属系フィラー、合金フィラー等が挙げられる（但し、成分〔Ｃ〕を除く。）。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち、カーボン系フィラー、セラミックス系フィラー及び金属系フィラーが好ましい。尚、この成分〔Ｂ〕の融点、分解点等は特に限定されないが、融点及び分解点は、いずれも５００℃を超えることが好ましく、より好ましくは６００℃以上である。【００３９】
また、上記成分〔Ｂ〕の形状は、特に限定されず、粉状（球状、板状、不定形状等）及び繊維状（線状）のいずれをも用いることができ、組み合わせて用いることもできる。
粉状フィラーとしては、グラファイト粉末；鉄、銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、金、銀等の金属粉末；酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等のセラミックス粉末等が挙げられる。また、銅−グラファイト等の、金属及びグラファイトからなる複合化物粉末等を用いることもできる。更に、上記以外の物質からなる無機系粒子又は有機系粒子をコアとして、上記金属等を被覆させてシェルを形成してなる複合粒子を用いることもできる。
上記粉状フィラーの平均粒径は、好ましくは１〜１５０μｍ、より好ましくは２０〜９０μｍである。平均粒径をこの範囲とすることにより、分散性の高い樹脂組成物を得ることができる。【００４０】
また、繊維状フィラーとしては、炭素繊維、カーボンナノチューブ、上記の金属からなる金属繊維、アルミナ繊維、チタン酸カルシウム繊維、窒化ケイ素繊維等のセラミックス繊維、ガラス繊維等が挙げられる。また、上記以外の物質からなる無機系繊維を、上記金属等により被覆させてなる複合繊維を用いることもできる。
上記炭素繊維は、セルロース系繊維、ＰＡＮ系繊維、ピッチ系繊維等を主原料とするもの、あるいは気相成長法によるものを用いることができる。尚、上記炭素繊維の中には、金属粉末、セラミックス粉末等の無機系フィラーに比べ、高い熱伝導率を有するものがある。しかし、長さ方向に対して良好な熱伝導性を示す一方、本発明の熱伝導性樹脂組成物及びそれを含む成形品の熱拡散性及び放熱性が十分でない場合がある。そこで、この炭素繊維と無機系フィラーとを併用することにより、無機系フィラー同士が炭素繊維を介して接続されて３次元的な熱伝導経路が形成される結果、成形品の熱拡散性及び放熱性を向上させることができる。もちろん、炭素繊維同士が、後述する成分〔Ｃ〕を介して連結され、３次元的な熱伝導経路が形成され、本発明の熱伝導性樹脂組成物及びそれを含む成形品の熱拡散性及び放熱性が向上する効果も得られる。
上記繊維状フィラーの平均直径は、好ましくは１〜３５μｍ、より好ましくは５〜２０μｍである。平均直径が大きすぎると、混練時に砕けることがある。また、長さは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは２０〜８０μｍである。
上記粉状フィラー及び繊維状フィラーは、それぞれ、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００４１】
尚、上記成分〔Ｂ〕としては、その表面がカップリング剤、サイジング剤等で改質されたものを用いることもできる。改質されたフィラーを用いると、マトリックスを形成する樹脂成分等との親和性が向上し、この熱伝導性フィラー〔Ｂ〕の分散性、更には、本発明の熱伝導性樹脂組成物及びそれを含む成形品の熱伝導性をより向上させることができる。
上記カップリング剤としては、シラン系、チタン系、アルミニウム系等の公知のカップリング剤を用いることができる。例えば、金属系フィラーに対しては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等を用いることができる。
また、上記サイジング剤としては、エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。これらのサイジング剤は、炭素繊維に対して好適である。
上記改質は、カップリング剤等を水又は有機溶剤に溶解した溶液に、成分〔Ｂ〕を投入し、所定時間浸漬する、あるいは、カップリング剤等を溶解した溶液を成分〔Ｂ〕に噴霧する等の方法によることができる。【００４２】
本発明の熱伝導性樹脂組成物中の成分〔Ｂ〕の含有量は、成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の合計を１００体積％とした場合、５〜５５体積％であり、好ましくは５〜４５体積％、より好ましくは５〜３５体積％である。上記成分〔Ｂ〕の含有量が多すぎると、成形加工性、得られる成形品の耐衝撃性及び表面外観性が低下する傾向にあり、一方、少なすぎると、成形品の熱伝導性が低下する傾向にある。【００４３】
上記成分〔Ｃ〕は、状態図により導かれる融点（液相線温度）が５００℃以下の合金及び／又は金属である。
上記成分〔Ｃ〕としては、Ｓｎ系合金、Ｌｉ系合金、Ｂｉ系合金等が挙げられる。Ｓｎ系合金としては、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｔｅ、Ｓｎ−Ｐｔ、Ｓｎ−Ｐ、Ｓｎ−Ｍｎ、Ｓｎ−Ｃａ、Ｓｎ−Ｍｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−Ｂａ、Ｓｎ−Ｇｅ、Ｓｎ−Ｂｉ等が挙げられる。Ｌｉ系合金としては、Ａｌ−Ｌｉ、Ｃｕ−Ｌｉ、Ｚｎ−Ｌｉ等が挙げられる。また、Ｂｉ系合金としては、Ｂｉ−Ｃｕ等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００４４】
上記成分〔Ｃ〕としては、上記成分〔Ａ〕の溶融温度（例えば、２００〜３００℃の温度）において、半溶融状態となるものが好ましく、即ち、融点のより低い温度、例えば、４００℃以下の合金等がより好ましい。
融点が４００℃以下の合金としては、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｍｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−Ｂａ、Ｓｎ−Ｇｅ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ａｌ−Ｌｉ、Ｚｎ−Ｌｉ及びＢｉ−Ｃｕが挙げられる。これらのうち、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｂｉ及びＳｎ−Ｃｕ−Ｂｉが特に好ましい。【００４５】
本発明の熱伝導性樹脂組成物中の成分〔Ｃ〕の含有量は、成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の合計を１００体積％とした場合、１〜２０体積％であり、好ましくは１〜１５体積％、より好ましくは１〜１２体積％である。上記成分〔Ｃ〕の含有量が多すぎると、成形加工性、得られる成形品の表面外観性及び耐衝撃性が低下する傾向にあり、一方、少なすぎると、熱伝導性が低下する傾向にある。
また、本発明の熱伝導性樹脂組成物中の上記の成分〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の体積比〔Ｂ〕／〔Ｃ〕は、１／２〜３５／１であり、好ましくは１／２〜３０／１、より好ましくは１／２〜２５／１である。上記成分〔Ｂ〕の含有量が少なすぎると、熱伝導率の小さな成分〔Ｃ〕が多くなるため、本発明の熱伝導性樹脂組成物及びそれを含む成形品の熱伝導性が低下する傾向にある。一方、上記成分〔Ｂ〕が多すぎると、成分〔Ｂ〕同士を連結する成分〔Ｃ〕が少なくなるため、熱伝導性が低下する傾向にある。【００４６】
上記金属不活性化剤〔Ｄ〕は、上記成分〔Ｂ〕及び／又は上記成分〔Ｃ〕を構成する金属原子の少なくとも１つの原子を含む錯体、好ましくは、本発明の熱伝導性樹脂組成物中において不活性な錯体、を形成可能な物質を含むものである。この成分〔Ｄ〕が含有されることで、上記成分〔Ｂ〕及び／又は上記成分〔Ｃ〕を構成する金属原子及び／又はそのイオンによる、樹脂成分の変質（酸化等）を抑制することができる。即ち、本発明の熱伝導性樹脂組成物中に、上記の成分〔Ｂ〕又は〔Ｃ〕に由来する、例えば、銅イオン等の重金属イオン等が極微量に含まれていても、この金属不活性化剤〔Ｄ〕がこのイオン等と反応して、錯体を形成し、樹脂成分の酸化等を抑制することができる。【００４７】
上記成分〔Ｄ〕としては、芳香族ジアシルヒドラジド化合物、アゾール化合物、アジン化合物等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００４８】
上記芳香族ジアシルヒドラジド化合物としては、下記一般式（１）で表される化合物等が挙げられる。
【化１】
2005111146.tif 000002
（式中、Ｒ１及びＲ２は、同一であるか又は異なって、炭素数１〜４のアルキル基であり、ｓ及びｖは、それぞれ、１〜３の整数であり、ｔ及びｕは、それぞれ、２〜５の整数である。尚、ｓ及びｖが２又は３のとき、各Ｒ１及び各Ｒ２は、それぞれ、同一であっても、異なってもよい。）【００４９】
上記一般式（１）で表される化合物としては、２’，３−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］プロピオノヒドラジド（下記式（２）参照）等が挙げられる。
【化２】
2005111146.tif 000003
【００５０】
上記アゾール化合物としては、イミダゾール、ピラゾール、トリアゾール、テトラゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾトリアゾール等の化合物が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
尚、これらの化合物は、置換基を有してもよい。置換基としては、炭素数１〜１２のアルキル基、ビニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ベンジル基、ナフチル基、炭素数１〜４のアルコキシル基、アミノ基、フェニルアミノ基、メルカプト基、メルカプトメチル基、メルカプトエチル基、−ＣＨ２−Ｎ（Ｒ３）２（但し、Ｒ３は、炭素数１〜８のアルキル基である。）等が挙げられる。【００５１】
イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ブチルイミダゾール、２−ペンチルイミダゾール、２−ヘキシルイミダゾール、２−シクロヘキシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ノニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジルイミダゾール、１−エチル−２−メチルベンゾイミダゾール、２−メチル−５，６−ベンズイミダゾール、１−ビニルイミダゾール、１−アリル−２−メチルイミダゾール、２−シアノイミダゾール、２−クロロイミダゾール、２−ブロモイミダゾール、１−（２−ヒドロキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジメチロールイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−クロロメチルベンズイミダゾール、２−ヒドロキシベンズイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−シクロヘキシル−４−メチルイミダゾール、４−ブチル−５−エチルイミダゾール、２−ブトキシ−４−アリルイミダゾール、２−オクチル−４−ヘキシルイミダゾール、２−メチル−５−エチルイミダゾール、２−エチル−４−（２−エチルアミノ）イミダゾール、２−メチル−４−メルカプトエチルイミダゾール、２，５−クロロ−４−エチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、ウンデシルイミダゾール等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００５２】
ピラゾール化合物としては、ピラゾール、１−メチルピラゾール、３−メチルピラゾール、４−ブチルピラゾール、１−メチル−３−プロピルピラゾール、３−エチル−５−メチルピラゾール、１−（３−ヒドロキシプロピル）ピラゾール、５−フェニルピラゾール、５−ベンジルピラゾール、１−フェニル−３−メチルピラゾール、１−シアノピラゾール、３−クロロピラゾール、４−ブロモ−１−メチルピラゾール、１−フェニル−４，５，６，７−テトラヒドロ−１Ｈ−インダゾール−３−カルボン酸、１−（２−クロロフェニル）−４，５，６，７−テトラヒドロ−１Ｈ−インダゾール−３−カルボン酸、１−（２，４−ジクロロフェニル）−４，５，６，７−テトラヒドロ−１Ｈ−インダゾール−３−カルボン酸エチル、２−フェニル−４，５，６，７−テトラヒドロ−２Ｈ−インダゾール−３−カルボン酸、７−メチル−２−フェニル−４，５，６，７−テトラヒドロ−２Ｈ−インダゾール−３−カルボン酸、１−（２−クロロフェニル）−シクロペンタ−１Ｈ−ピラゾール−３−カルボン酸、１−フェニルシクロヘプタ−１Ｈ−ピラゾール−３−カルボン酸等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００５３】
トリアゾール化合物としては、１，２，３−トリアゾール、１，２，４−トリアゾール、１−フェニル−１，２，３−トリアゾール、２−フェニル−１，２，３−トリアゾール、１−フェニル−１，２，４−トリアゾール、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾール等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
テトラゾール化合物としては、テトラゾール、フェニルテトラゾール、メルカプトテトラゾール、［ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチレン］テトラゾール、［ビス（ｎ−ブチル）アミノメチレン］テトラゾール、［ビス（ｎ−ヘキシル）アミノメチレン］テトラゾール、［ビス（ｎ−オクチル）アミノメチレン］テトラゾール等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００５４】
ベンズイミダゾール化合物としては、２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトメチルベンズイミダゾール等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
ベンゾトリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス（α，α’−ジメチルベンジル）フェニル）−ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾールカリウム塩、ベンゾトリアゾール・２−メチルイミダゾールアダクト等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００５５】
上記アジン化合物としては、トリアジン化合物が好ましく、例えば、１，２，３−トリアジン、１，２，４−トリアジン、１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリアミノトリアジン、１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム、６−ジブチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム、６−ジエチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−ジメチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−メトキシ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−フェニルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、２−ビニル−４，６−ジアミノ−１，３，５−トリアジン等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００５６】
他の金属不活性化剤としては、エチレンジアミン四酢酸及びその金属塩、デカンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−（３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ）エチル）オキサミド、トリス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−６−メチルフェニルチオ）−５−メチルフェニル）ホスフィット、シュウ酸ビスベンジリデンヒドラジド、イソフタル酸ビス（２−フェノキシプロピオニルヒドラジド）、３，９−ビス（２−（３，５−ジアミノ−２，４，６−トリアザフェニル）エチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００５７】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、後記のように、通常、２００〜３００℃の温度で、原料組成物を混練する等により得られるため、成分〔Ｄ〕の融点が低すぎると、混練中に分解、気化等が発生し、所定の組成を有する組成物が得られない。従って、上記成分〔Ｄ〕の融点は、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２１０℃以上、更に好ましくは２２０℃以上、特に好ましくは２５０℃以上である。
上記成分〔Ｄ〕としては、芳香族ジアシルヒドラジド化合物及びアゾール化合物が好ましい。特に好ましい化合物は、融点の高い化合物である、２’，３−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］プロピオノヒドラジド（融点２２６〜２２８℃）、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾール（融点３１７℃）等である。【００５８】
本発明の熱伝導性樹脂組成物中の成分〔Ｄ〕の含有量は、成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の合計を１００体積％とした場合、０．１〜１０体積％であり、好ましくは０．２〜５体積％、より好ましくは０．２〜３体積％である。上記成分〔Ｄ〕の含有量が多すぎると、本発明の熱伝導性樹脂組成物及びそれを含む成形品の熱伝導率が低下する場合がある。一方、その含有量が少なすぎると、ペレット（組成物）及び成形品の製造時等における発煙時間が長くなり、樹脂成分の変質（酸化等）が進行する場合がある。【００５９】
本発明の熱伝導性樹脂組成物中の上記の成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕、〔Ｃ〕、〔Ｄ〕及び添加剤の各含有量（体積割合）は、各成分の質量及び比重から算出することができる。尚、上記の成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕、〔Ｃ〕及び〔Ｄ〕の比重（２０℃）は、それぞれ、通常、０．９９〜１．０９ｇ／ｃｍ３、１．９〜２０ｇ／ｃｍ３、０．５〜９．５ｇ／ｃｍ３、及び、１．０〜１．５ｇ／ｃｍ３である。【００６０】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、更に、他の重合体；充填剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、老化防止剤、可塑剤、抗菌剤、着色剤等の添加剤を含有したものとすることもできる。【００６１】
本発明においては、他の重合体として、ポリカーボネート樹脂を含有する熱伝導性樹脂組成物とすることができる。このポリカーボネート樹脂は、上記成分〔Ａ〕とともにマトリックスを形成することができる。上記成分〔Ａ〕と、ポリカーボネート樹脂とを組み合わせることにより、耐熱性、剛性、難燃性等を向上させることができる。【００６２】
上記ポリカーボネート樹脂としては、特に限定されず、芳香族ポリカーボネートであっても、脂肪族ポリカーボネートであってもよい。また、芳香族ポリカーボネート及び脂肪族ポリカーボネートを組み合わせて用いてもよい。尚、このポリカーボネート樹脂は、末端が、Ｒ−ＣＯ−基、Ｒ’−Ｏ−ＣＯ−基（Ｒ及びＲ’は、いずれも有機基を示す。）に変性されたものであってもよい。【００６３】
本発明においては、芳香族ポリカーボネートが好ましく、ジヒドロキシアリール化合物とホスゲンとの反応によって得られるもの（ホスゲン法）、ジヒドロキシアリール化合物とジフェニルカーボネートとのエステル交換反応によって得られるもの（エステル交換法）等が挙げられる。
ここで、芳香族ポリカーボネートの原料となるジヒドロキシアリール化合物としては、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、「ビスフェノールＡ」ともいう。）、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパン、１，１’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン、ヒドロキノン、レゾルシン等が挙げられる。これらのうち、ビスフェノールＡが好ましい。また、これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
代表的な芳香族ポリカーボネートは、ビスフェノールＡとホスゲンとの反応によって得られるものである。
芳香族ポリカーボネート及び脂肪族ポリカーボネートは、それぞれ、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００６４】
上記ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、好ましくは８，０００〜５０，０００、より好ましくは１２，０００〜３０，０００、更に好ましくは１５，０００〜２６，０００である。この粘度平均分子量は、公知の方法により測定することができる。上記粘度平均分子量が小さすぎると、成形品の耐衝撃性が劣る傾向にあり、一方、粘度平均分子量が大きすぎると、組成物の成形加工性が劣る傾向にある。尚、上記範囲の間で粘度平均分子量の異なるポリカーボネート樹脂の２種以上を用いることもできる。
また、上記ポリカーボネート樹脂の２０℃における比重は、通常、１．１８〜１．２２ｇ／ｃｍ３である。【００６５】
上記ポリカーボネート樹脂の含有量は、上記成分〔Ａ〕１００質量部に対して、好ましくは１〜１５０質量部、より好ましくは１０〜１５０質量部、更に好ましくは２０〜１５０質量部である。【００６６】
上記充填剤としては、重質炭酸カルシウム、軽微性炭酸カルシウム、極微細活性化炭酸カルシウム、特殊炭酸カルシウム、塩基性炭酸マグネシウム、カオリンクレー、焼成クレー、パイロフィライトクレー、シラン処理クレー、合成ケイ酸カルシウム、合成ケイ酸マグネシウム、合成ケイ酸アルミニウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、カオリン、セリサイト、タルク、微粉タルク、ウォラスナイト、ゼオライト、ゾノトライト、アスベスト、ＰＭＦ（Ｐｒｏｃｅｓｓｅｄ  Ｍｉｎｅｒａｌ  Ｆｉｂｅｒ）、胡粉、セピオライト、チタン酸カリウム、エレスタダイト、石膏繊維、ガラスバルン、シリカバルン、ハイドロタルサイト、フライアシュバルン、シラスバルン、カーボン系バルン、硫酸バリウム、硫酸アルミニウム、硫酸カルシウム、二硫化モリブデン等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記充填剤を用いる場合のその含有量は、組成物中の全重合体の合計１００体積％に対して、好ましくは１〜３０体積％、より好ましくは２〜２５体積％、更に好ましくは２〜２０体積％である。【００６７】
上記熱安定剤としては、ホスファイト類、ヒンダードフェノール類、チオエーテル類等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記熱安定剤を用いる場合のその含有量は、組成物中の全重合体の合計１００体積％に対して、好ましくは０．０１〜５体積％である。【００６８】
上記酸化防止剤としては、ヒンダードアミン類、ハイドロキノン類、ヒンダードフェノール類、硫黄含有化合物等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記酸化防止剤を用いる場合の含有量は、組成物中の全重合体の合計１００体積％に対して、好ましくは０．０１〜５体積％である。【００６９】
上記紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン類、ベンゾトリアゾール類、サリチル酸エステル類、金属錯塩類等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記紫外線吸収剤を用いる場合のその含有量は、組成物中の全重合体の合計１００体積％に対して、好ましくは０．０１〜１０体積％、より好ましくは０．０５〜５体積％、更に好ましくは０．１〜５体積％である。【００７０】
上記難燃剤としては、有機系難燃剤、無機系難燃剤、反応系難燃剤等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
有機系難燃剤としては、臭素化エポキシ系化合物、臭素化アルキルトリアジン化合物、臭素化ビスフェノール系エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノール系フェノキシ樹脂、臭素化ビスフェノール系ポリカーボネート樹脂、臭素化ポリスチレン樹脂、臭素化架橋ポリスチレン樹脂、臭素化ビスフェノールシアヌレート樹脂、臭素化ポリフェニレンエーテル、デカブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモビスフェノールＡ及びそのオリゴマー等のハロゲン系難燃剤；トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリプロピルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリペンチルホスフェート、トキヘキシルホスフェート、トリシクロヘキシルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、ジクレジルフェニルホスフェート、ジメチルエチルホスフェート、メチルジブチルホスフェート、エチルジプロピルホスフェート、ヒドロキシフェニルジフェニルホスフェート等のリン酸エステルやこれらを各種置換基で変性した化合物、各種の縮合型のリン酸エステル化合物、リン元素及び窒素元素を含むホスファゼン誘導体等のリン系難燃剤等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００７１】
無機系難燃剤としては、水酸化アルミニウム、酸化アンチモン、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、ジルコニウム系、モリブデン系、スズ酸亜鉛、グアニジン塩、シリコーン系、ホスファゼン系化合物等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
反応系難燃剤としては、テトラブロモビスフェノールＡ、ジブロモフェノールグリシジルエーテル、臭素化芳香族トリアジン、トリブロモフェノール、テトラブロモフタレート、テトラクロロ無水フタル酸、ジブロモネオペンチルグリコール、ポリ（ペンタブロモベンジルポリアクリレート）、クロレンド酸（ヘット酸）、無水クロレンド酸（無水ヘット酸）、臭素化フェノールグリシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテル等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００７２】
上記難燃剤を用いる場合のその含有量は、組成物中の全重合体の合計１００体積％に対して、好ましくは１〜５０体積％、より好ましくは２〜４０体積％、更に好ましくは５〜４０体積％である。
尚、本発明の熱伝導性樹脂組成物に難燃剤を含有させる場合には、難燃助剤を併用することが好ましい。この難燃助剤としては、三酸化二アンチモン、四酸化二アンチモン、五酸化二アンチモン、アンチモン酸ナトリウム、酒石酸アンチモン等のアンチモン化合物や、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、水和アルミナ、酸化ジルコニウム、ポリリン酸アンモニウム、酸化スズ、酸化鉄等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００７３】
上記老化防止剤としては、例えば、ナフチルアミン系化合物、ジフェニルアミン系化合物、ｐ−フェニレンジアミン系化合物、キノリン系化合物、ヒドロキノン誘導体系化合物、モノフェノール系化合物、ビスフェノール系化合物、トリスフェノール系化合物、ポリフェノール系化合物、チオビスフェノール系化合物、ヒンダードフェノール系化合物、亜リン酸エステル系化合物、イミダゾール系化合物、ジチオカルバミン酸ニッケル塩系化合物、リン酸系化合物等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記老化防止剤を用いる場合のその含有量は、組成物中の全重合体の合計１００体積％に対して、好ましくは０．０１〜１０体積％、より好ましくは０．０５〜５体積％、更に好ましくは０．１〜５体積％である。【００７４】
上記可塑剤としては、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ブチルオクチルフタレート、ジ−（２−エチルヘキシル）フタレート、ジイソオクチルフタレート、ジイソデシルフタレート等のフタル酸エステル類；ジメチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−（２−エチルヘキシル）アジペート、ジイソオクチルアジペート、ジイソデシルアジペート、オクチルデシルアジペート、ジ−（２−エチルヘキシル）アゼレート、ジイソオクチルアゼレート、ジイソブチルアゼレート、ジブチルセバケート、ジ−（２−エチルヘキシル）セバケート、ジイソオクチルセバケート等の脂肪酸エステル類；トリメリット酸イソデシルエステル、トリメリット酸オクチルエステル、トリメリット酸ｎ−オクチルエステル、トリメリット酸系イソノニルエステル等のトリメリット酸エステル類；ジ−（２−エチルヘキシル）フマレート、ジエチレングリコールモノオレート、グリセリルモノリシノレート、トリラウリルホスフェート、トリステアリルホスフェート、トリ−（２−エチルヘキシル）ホスフェート、エポキシ化大豆油、ポリエーテルエステル等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記可塑剤を用いる場合のその含有量は、組成物中の全重合体の合計１００体積％に対して、好ましくは０．５〜２０体積％、より好ましくは１〜１５体積％、更に好ましくは１〜１０体積％である。【００７５】
上記抗菌剤としては、銀系ゼオライト、銀−亜鉛系ゼオライト等のゼオライト系抗菌剤、錯体化銀−シリカゲル等のシリカゲル系抗菌剤、ガラス系抗菌剤、リン酸カルシウム系抗菌剤、リン酸ジルコニウム系抗菌剤、銀−ケイ酸アルミン酸マグネシウム等のケイ酸塩系抗菌剤、酸化チタン系抗菌剤、セラミック系抗菌剤、ウィスカー系抗菌剤等の無機系抗菌剤；ホルムアルデヒド放出剤、ハロゲン化芳香族化合物、ロードプロパルギル誘導体、チオシアナト化合物、イソチアゾリノン誘導体、トリハロメチルチオ化合物、第四アンモニウム塩、ビグアニド化合物、アルデヒド類、フェノール類、ピリジンオキシド、カルバニリド、ジフェニルエーテル、カルボン酸、有機金属化合物等の有機系抗菌剤；無機・有機ハイブリッド抗菌剤；天然抗菌剤等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記抗菌剤を用いる場合のその含有量は、組成物中の全重合体の合計１００体積％に対して、好ましくは０．０１〜１０体積％、より好ましくは０．０５〜５体積％、更に好ましくは０．１〜５体積％である。【００７６】
上記着色剤としては、有機染料、無機顔料、有機顔料等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００７７】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、上記の成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕、〔Ｃ〕等を含む原料組成物を混練することにより、好ましくは、成分〔Ａ〕を溶融状態とし、成分〔Ｃ〕を固相部及び液相部が混在した半溶融状態としながら、混練することにより製造することができる。
本発明の熱伝導性樹脂組成物の製造方法は、上記の成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕を含む原料組成物を加熱して、少なくとも成分〔Ｃ〕の一部を液相としながら、該原料組成物を混練する工程を備える。尚、上記原料組成物は、更に、上記の成分〔Ｄ〕；ポリカーボネート樹脂等の他の重合体；難燃剤等の添加剤を含有してもよい。【００７８】
上記の成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の使用量は、これらの合計を１００体積％とした場合に、それぞれ、４０〜９４体積％、５〜５５体積％及び１〜２０体積％であり、好ましくは、５０〜９４体積％、５〜４５体積％及び１〜１５体積％であり、更に好ましくは、６０〜９４体積％、５〜３５体積％及び１〜１２体積％である。尚、上記の成分〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の体積比〔Ｂ〕／〔Ｃ〕は、１／２〜３５／１であり、好ましくは１／２〜３０／１、より好ましくは１／２〜２５／１である。
また、上記成分〔Ｄ〕を用いる場合の使用量は、上記の成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の合計を１００体積％とした場合に、０．１〜１０体積％であり、好ましくは０．２〜５体積％、より好ましくは０．２〜３体積％である。【００７９】
上記原料組成物は、原料成分の集合体であり、混練の際には、各成分は、それぞれ、単独で用いてよいし、予め、任意に組み合わせて調製された混合物として用いてもよい。後者の例としては、成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕からなるペレットを原料成分の１つとして用いることができる。
また、上記成分〔Ｃ〕としては、平均粒径が５ｍｍ以下の塊状物を用いることが好ましい。この平均粒径が大きすぎると、混練に時間を要し、更に、得られる組成物中に均一に分散しにくくなることがある。【００８０】
原料組成物の混練は、バンバリーミキサー、ロールミキサー、ニーダー、押出機等の混練装置等により、通常、温度２００〜３００℃、好ましくは２００〜２５０℃に加熱しながら行われる。このとき、上記成分〔Ｃ〕を、固相部及び液相部が混在した半溶融状態とするためには、その融点を考慮し、混練条件等を調節しながら加熱することが好ましい。原料組成物の混練条件の具体例としては、シリンダー温度を２４０℃に設定した押出機で混練する方法；バンバリーミキサーを用い、内温が２２０℃となるまで混練し、更に、約２分間混練する方法等が挙げられる。【００８１】
尚、上記混練工程の後、ペレット等所定形状とする成形工程を備えることもできる。この成形工程では、公知の各種成形機等を用いることができる。成分〔Ｄ〕を含有しない組成物を用い、この成形工程によりペレット、樹脂塊等とした際には、その表面から発煙する場合がある。しかし、成分〔Ｄ〕を含有する組成物を用いることにより、通常、１０分以内に消煙する。従って、本発明の製造方法により、成分〔Ｄ〕を含有する組成物は、ペレット等とした場合の発煙時間が低減されて、熱伝導性、電磁シールド性等に優れた成形品を与える熱伝導性樹脂組成物を効率よく製造することができる。【００８２】
本発明の熱伝導性樹脂組成物においては、上記成分〔Ａ〕を含むマトリックス中に、上記の成分〔Ｂ〕、〔Ｃ〕及び〔Ｄ〕が分散している。また、上記成分〔Ｃ〕は、上記成分〔Ｂ〕同士を連結していることが好ましい。更に、上記成分〔Ｄ〕を含む組成物においては、上記成分〔Ｄ〕の一部又はすべてが、上記成分〔Ｃ〕を構成する金属原子及び／又はそのイオンと錯体を形成して含まれている場合がある。【００８３】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、流動性に優れ、通常の射出成形条件にて成形加工が容易である。
また、本発明の熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性に優れ、下記実施例に記載の方法で測定される熱伝導率は、好ましくは１〜７Ｗ／ｍ・Ｋ、より好ましくは１〜６Ｗ／ｍ・Ｋ、更に好ましくは１．５〜５Ｗ／ｍ・Ｋである。【００８４】
上記のように、本発明の熱伝導性樹脂組成物は、流動性に優れるため、成形品の加工性にも優れる。従って、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、真空成形、発泡成形、ブロー成形等の公知の成形方法により、高い熱伝導率を有する成形品を容易に得ることができる。成形温度は、通常、２１０〜２５０℃、好ましくは２２０〜２５０℃である。尚、成分〔Ｄ〕を含有しない組成物を用いて成形品とした際には、その表面から発煙がしばらく続き、樹脂成分が酸化し、形状維持性等が低下する場合がある。しかし、成分〔Ｄ〕を含有する組成物を用いることにより、完全な消煙は、通常、１０分以内であり、好ましくは８分以内、より好ましくは６分以内に達成される。【００８５】
更に、本発明の熱伝導性樹脂組成物は、電磁シールド性にも優れる。近年、パソコン、ワープロ、テレビゲーム等のコンピュータを利用した電子機器等が身近なものとなっている。これらの電子機器は高速の信号を利用しているため、電磁波の影響を受け易く、またこれらの機器自身も電磁波を発生している。電波の利用範囲が拡大するにつれて、電磁環境が悪化し、電磁波同士が互いに干渉したり、ある機器には有効なものでも他方の機器には障害となったりする。更に、様々な原因で発生する不要電磁波もまた電磁環境を汚染すると言われている。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、上記のような電磁環境の汚染に対して良好な環境を確保するために、外部との電磁波の往来を遮断した成形品とすることができる。【００８６】
成形品としては、特に発熱部品からの熱を外部に逃がすための周辺部材（ハウジング、基板、パネル、ヒートシンク、放熱フィン、ファン、パッキン等）に好適である。その他、オーディオバックパネル、液晶テレビの液晶板固定部材、デジタルビデオカメラのモーター周辺部材等にも好適である。尚、上記成形品は、用途等に応じて、表面に、塗装、スパッタリング、溶着等の二次加工を施してもよい。【００８７】
本発明のハウジングは、上記の本発明の熱伝導性樹脂組成物を含む。即ち、上記の成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕を、それぞれ、所定割合で含有する。更に、成分〔Ｄ〕、ポリカーボネート樹脂等の他の重合体、難燃剤等の添加剤を、それぞれ、所定割合で含有したものとすることができる。各量は、前記の通りである。【００８８】
本発明のハウジングは、上記の本発明の熱伝導性樹脂組成物を用いて製造することができる。成形方法としては、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、真空成形、発泡成形、ブロー成形等が挙げられる。
本発明のハウジングは、電子部品（回路基板、チップ、サーマルヘッド等）、電気製品（テレビ（液晶型、携帯型を含む）、パーソナルコンピュータのディスプレイ（液晶型を含む）、ラジオ（携帯型を含む）、カメラ（デジタルカメラ等）、ビデオカメラ、オーディオ（ＣＤ等）、ビデオ（ＤＶＤ等）等の再生機、録音機、録画機、照明等）等のハウジングに特に好適である。
【実施例】
【００８９】
以下に、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。尚、「部」及び「％」は、特に断らない限り、体積基準である。【００９０】
１．熱伝導性樹脂組成物の原料成分
熱伝導性樹脂組成物の製造に用いた原料成分を以下に示す。
１−１．成分〔Ａ〕
（１）ゴム強化スチレン系樹脂（ＡＢＳ−１）
重量平均粒子径２８０ｎｍ及びトルエン不溶分８０質量％のポリブタジエンゴム粒子を含むラテックスの存在下に、スチレン及びアクリロニトリルを乳化重合させ、ポリブタジエンゴム４１．５質量％、スチレン単位量４２．７質量％及びアクリロニトリル単位量１５．８質量％からなるゴム強化スチレン系樹脂（以下、「ＡＢＳ−１」ともいう。）を得た。
この樹脂のグラフト率は５５質量％、アセトン可溶成分の極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は０．４５ｄｌ／ｇ、２０℃における比重は１．０１ｇ／ｃｍ３である。
（２）ゴム強化スチレン系樹脂（ＡＢＳ−２）
重量平均粒子径２８０ｎｍ及びトルエン不溶分８０質量％のポリブタジエンゴム粒子を含むラテックスの存在下に、スチレン及びアクリロニトリルを乳化重合させ、ポリブタジエンゴム６０質量％、スチレン単位量１１．３質量％及びアクリロニトリル単位量２８．７質量％からなるゴム強化スチレン系樹脂（以下、「ＡＢＳ−２」ともいう。）を得た。
この樹脂のグラフト率は５０質量％、アセトン可溶成分の極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は０．４ｄｌ／ｇ、２０℃における比重は０．９８ｇ／ｃｍ３である。
（３）アクリロニトリル・スチレン樹脂（ＡＳ）
スチレン単位量７４．５質量％及びアクリロニトリル単位量２５．５質量％からなる共重合体（以下、「ＡＳ」ともいう。）を用いた。極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は０．５０ｄｌ／ｇ、２０℃における比重は１．０８ｇ／ｃｍ３である。【００９１】
１−２．他の重合体（ポリカーボネート樹脂）
三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名「ＮＯＶＡＲＥＸ  ７０２２ＰＪ」（以下、「ＰＣ」ともいう。）であり、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度２０℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量は２２，０００、２０℃における比重は１．２ｇ／ｃｍ３である。【００９２】
１−３．成分〔Ｂ〕
（１）グラファイト粉末
西村黒鉛社製、商品名「１００９９Ｍ」であり、平均粒径は４０μｍ、２５℃における熱伝導率は約１２０Ｗ／ｍ・Ｋ、２０℃における比重は２．３ｇ／ｃｍ３である。
（２）セラミックス系フィラー
酸化アルミニウム系セラミックス（アドマテックス社製、商品名「ＡＣ２５００−ＳＩ」）であり、平均粒径は３５μｍ、２５℃における熱伝導率は３５Ｗ／ｍ・Ｋ、２０℃における比重は３．７ｇ／ｃｍ３である。【００９３】
１−４．成分〔Ｃ〕
（１）Ｓｎ−Ｂｉ系
平均粒径が２５μｍ、融点が１３９℃の合金である。
（２）Ｓｎ−Ｃｕ系
平均粒径が２５μｍ、融点が２２７℃の合金である。【００９４】
１−５．成分〔Ｄ〕
（１）金属不活性化剤（Ｄ１）
下記式（３）で表される、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾール（旭電化社製、商品名「アデカスタブＣＤＡ−１」）である。２０℃における比重は１．０４ｇ／ｃｍ３である。
【化３】
2005111146.tif 000004
（２）金属不活性化剤（Ｄ２）
下記式（４）で表される、２’，３−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］プロピオノヒドラジド（旭電化社製、商品名「アデカスタブＣＤＡ−１０」）である。２０℃における比重は１．０５ｇ／ｃｍ３である。
【化４】
2005111146.tif 000005
【００９５】
１−６．難燃剤
（１）臭素化エポキシ系難燃剤
ブロモケムファースト社製、商品名「Ｆ３０２０」である。２０℃における比重は２．５ｇ／ｃｍ３である。
（２）芳香族縮合リン酸エステル難燃剤
１，３−フェニレンビスジキシレニルホスフェート（大八化学社製、商品名「ＰＸ−２００」）である。２０℃における比重は１．２２ｇ／ｃｍ３である。
（３）ポリテトラフルオロエチレン
２０℃における比重は２．２ｇ／ｃｍ３である。
（４）三酸化アンチモン（難燃助剤）
日本精鉱社製、商品名「ＰＡＴＯＸ−Ｍ」を用いた。２０℃における比重は５．７ｇ／ｃｍ３である。【００９６】
２．熱伝導性樹脂組成物の製造及び評価
金属不活性化剤を含有する組成物及び含有しない組成物の両方について、製造及び評価を行った。【００９７】
２−１．成分〔Ｄ〕を含有しない組成物の製造及び評価
実施例１−１〜１−９及び比較例１−１
上記の各原料成分を、表１に示す配合割合（体積換算）でミキサーにより５分間混合した後、原料投入側から、ダイスまでの温度を１９０℃、２２０℃及び２４０℃の順に設定した押出機（日本プラコン社製、型式「ＤＭＧ」）に投入して混練し、ペレット（樹脂組成物）を得た。その後、このペレットを、射出成形機（日本製鋼社製、型式「Ｊ１００−５Ｃ」）を用いて、評価項目に準じた、所定形状及び大きさの評価用試験片を得た。尚、成形条件は、シリンダー温度が２４０℃、金型温度が６０℃である。
尚、実施例１−４及び１−５は、他の重合体としてＰＣを配合した例であるが、このＰＣの配合量は、成分〔Ａ〕１００質量部に対して、それぞれ、１１７質量部及び１３２質量部である。【００９８】
各評価項目及びその測定方法は、下記の通りである。評価結果を表１に併記した。
（１）成形加工性
上記の押出機による混練状況から、成形加工性を下記基準で判定した。
○；溶融混練でき、ペレットを得ることができた。
×；混練することができず、ペレットが得られなかった。
（２）熱伝導率
ＤＹＮＡＴＥＣＨ  Ｒ&Ｄ社製の定常熱流計（型式「ＴＣＨＭ−ＤＶ」）を用い、６０℃における熱伝導率を測定した。試験片は、内径５０ｍｍの円柱体である。測定に際し、試験片の上下面の温度差を正確に測定するため、図１に示すように、ＣＣ（銅−コンスタンタン）熱電対を試験片中央の上下面にホットプレスにより埋め込んだ。ホットプレスを用いることにより、試験片の平坦性を高めるとともに、試験片と熱電対との密着性を高めることができる。熱伝導率の測定は、熱流量を安定させるため、１時間、所定温度に保った後に行った。【００９９】
（３）体積固有抵抗（Ｒｖ）
Ａｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製ハイ・レジスタンス・メータを用いて測定した。試験片は、内径１００ｍｍ、厚さ２ｍｍの円板である。体積固有抵抗の単位はΩ・ｃｍである。
（４）電磁シールド性
アドバンテスト社製ＴＲ１７３０１スペクトラムアナライザーＴＲ４７２を用い、電磁波の反射性を測定し、周波数範囲０〜１，０００ＭＨｚにおける電磁シールド性を評価した。試験片は、長さ１５０ｍｍ、幅１５０ｍｍ及び厚さ３ｍｍの平板である。５０ｄＢ以上であれば、電磁シールド性「有」とした。【０１００】
（５）消煙試験
シリンダー温度を２４０℃とした射出成形機（東芝機械社製、型名「ＥＣ６０」）を用いて、１５０〜２００ｇの樹脂塊５個を、大気中、２０℃の雰囲気下、鉄板上に載せて、煙が消えるまでの時間を測定した。
（６）燃焼性
ＵＬ９４規格に準じ、垂直燃焼試験を行った。試験片は、長さ１２７ｍｍ、幅１３ｍｍ及び厚さ２．０ｍｍの平板である。【０１０１】
【表１】
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【０１０２】
表１より、以下のことが明らかである。比較例１−１は、成分〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕を含有しない例であり、熱伝導性及び電磁シールド性に劣っていた。
一方、実施例１−１、１−２、１−３、１−６、１−７、１−８及び１−９は、成分〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の種類並びに難燃剤の有無によらず、熱伝導性及び電磁シールド性に優れていた。また、他の重合体としてポリカーボネート樹脂（ＰＣ）を含有する実施例１−４及び１−５も、熱伝導性及び電磁シールド性に優れていた。更に、難燃剤を含有する実施例１−３、１−５及び１−６は、ＵＬ９４規格におけるＶ−０又はＶ−１を示した。【０１０３】
２−２．成分〔Ｄ〕を含有する組成物の製造及び評価
実施例２−１〜２−１１及び比較例２−１〜２−２
上記の各原料成分を、表２及び表３に示す配合割合で用い、実施例１−１と同様にしてペレットとし、更に、評価用試験片を得た。この試験片を用い、実施例１−１と同様にして各種評価を行った。評価結果を表２及び表３に示す。【０１０４】
【表２】
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【０１０５】
【表３】
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【０１０６】
表２及び表３より、以下のことが明らかである。比較例２−１は、金属不活性化剤を多量に含有する例であり、金属不活性化剤が不均一分散となったために、消煙までの時間が長くなった。
一方、実施例２−１〜２−１１は、ゴム強化スチレン系樹脂、熱伝導性フィラー、合金及び金属不活性化剤を各々、好ましい割合で含有した例であり、消煙までの時間が短く、熱伝導性及び電磁シールド性に優れていた。成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の種類並びに含有割合が共通である、実施例１−８及び実施例２−１を比較すると、実施例２−１は、熱伝導率及び体積固有抵抗が低下することなく、消煙までの時間が半分となった。実施例１−９及び実施例２−８についても同様であった。
また、実施例２−５は、更に難燃剤を含有した例であり、ＵＬ９４規格におけるＶ−０を示した。
【産業上の利用可能性】
【０１０７】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、成形加工性に優れるため、熱伝導性及び電磁波シールド性に優れた成形品とすることができ、ハウジング、基板、パネル、ヒートシンク、放熱フィン、ファン、パッキン等として用いることができる。これらの部材は、回路基板、チップ、サーマルヘッド、モーター等の電子部品；テレビ、ラジオ、カメラ、ビデオカメラ、オーディオ、ビデオ、照明具等の電気機器等に好適であり、特に、電子部品等からの熱を外部に逃がすためのハウジング、ヒートシンク及びファン；オーディオバックパネル；液晶テレビの液晶板固定部材等に好適である。
【図１】
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【国際調査報告】
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