(57)【要約】  光透過性の支持基材と粘接着層とを有してなる、ダイシング工程及び半導体素子接着工程の両方に使用される粘接着シートであって、上記粘接着層は、（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）紫外線照射によって得られる硬化物のＴｇが２５０℃以上である光反応性モノマー、及び（Ｅ）波長２００〜４５０ｎｍの紫外線照射により塩基及びラジカルを発生する光開始剤を含有してなる粘接着シート。【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性の支持基材と粘接着層とを有してなる、ダイシング工程及び半導体素子接着工程の両方に使用される粘接着シートであって、前記粘接着層は、
（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、
（Ｄ）紫外線照射によって得られる硬化物のＴｇが２５０℃以上である光反応性モノマー、及び
（Ｅ）波長２００〜４５０ｎｍの紫外線照射により塩基及びラジカルを発生する光開始剤
を含有するものである粘接着シート。
【請求項２】
前記（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分は、エポキシ基を含有する反復単位を、その高分子量成分の全体量に対して０．５〜６質量％含有する（メタ）アクリル共重合体である、請求項１記載の粘接着シート。
【請求項３】
前記（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分を１００重量部、及び前記（Ｂ）エポキシ樹脂を５〜２５０重量部含有し、前記（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤を、前記（Ｂ）エポキシ樹脂におけるエポキシ基1個当たりの前記（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤におけるフェノール性水酸基の当量比が０．５〜１．５の範囲になるように含有し、前記（Ｄ）紫外線照射によって得られる硬化物のＴｇが２５０℃以上である光反応性モノマーを５〜１００重量部、及び前記（Ｅ）波長２００〜４５０ｎｍの紫外線照射により塩基及びラジカルを発生する光開始剤を０.１〜２０重量部含有する、請求項１又は２に記載の粘接着シート。
【請求項４】
前記支持基材の表面自由エネルギーが５０ｍＮ／ｍ以下である、請求項１〜３のいずれかに記載の粘接着シート。
【請求項５】
前記支持基材の２５℃における弾性率が１０００ＭＰa以下である、請求項１〜４のいずれかに記載の粘接着シート。
【請求項６】
前記支持基材の常温における降伏伸びが２０％以上である、請求項１〜５のいずれかに記載の粘接着シート。
【請求項７】
前記支持基材に対する前記粘接着層の紫外線照射後の９０°ピール接着強度が１０Ｎ／ｍ以下である、請求項１〜６のいずれかに記載の粘接着シート。
【請求項８】
前記粘接着層の２５℃におけるタック強度が１５ｇｆ以上である、請求項１〜７のいずれかに記載の粘接着シート。
【請求項９】
前記支持基材は、下記式（ａ）で表される条件を満足するものである、請求項１〜８のいずれかに記載の粘接着シート。
（粘接着シートを作製する際の転写温度（Ｔ１）×転写温度における線膨張係数（α１））−（常温（Ｔ２）×常温における線膨張係数（α２））≦７０００ｐｐｍ    （ａ）
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の粘接着シートを用いて、半導体素子と半導体搭載用支持部材とを接着してなる部材を備える半導体装置。
【請求項１１】
（１）請求項１〜９のいずれか一項に記載の粘接着層及び支持基材を有してなる粘接着シートを、前記粘接着層を介して半導体ウエハに貼り付ける工程と、
（２）前記半導体ウエハをダイシングして、粘接着層付きチップを形成する工程と、
（３）前記粘接着層付きチップにおける前記粘接着層に紫外線を照射してその粘接着層を硬化してなる粘接着層付き半導体素子を形成し、その粘接着層付き半導体素子から前記支持基材を剥離する工程と、
（４）前記支持基材を剥離した後の前記粘接着層付き半導体素子と半導体素子搭載用の支持部材とを、前記粘接着層を介して接着する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘接着シート、それを使用した半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材の接合には、銀ペーストが主に使用されていた。しかし、近年の半導体素子の小型化・高性能化に伴い、使用される支持部材にも小型化、細密化が要求されるようになってきている。こうした要求に対して、銀ペーストでは、はみ出しや半導体素子の傾きに起因するワイヤボンディング時における不具合の発生、接着剤層の膜厚の制御困難性、及び接着剤層のボイド発生など種々の問題があった。これらの問題を解決するために、近年、フィルム状の接着剤が使用されるようになってきた。フィルム状接着剤は、個片貼付け方式あるいはウエハ裏面貼付け方式において使用されている。【０００３】
個片貼付け方式では、まずリール状の接着フィルムをカッティングあるいはパンチングによって個片に切り出した後、支持部材に接着する。次いで得られた接着フィルム付き支持部材に、ダイシング工程によって個片化された半導体素子を接合して半導体素子付き支持部材を作製し、その後、ワイヤボンド工程、封止工程などを経て、半導体素子を完成する。しかし、個片貼付け方式は、接着フィルムを切り出して支持部材に接着する専用の組立装置が必要であり、その組立コストが、銀ペーストを使用する方法に比べて高くなるという問題があった。【０００４】
一方、ウエハ裏面貼付け方式では、まず半導体ウエハに接着フィルムを貼り付け、ダイシングテープに貼り合わせた後、ダイシング工程によって個片化して接着剤付きの半導体素子を得る。次いでその接着剤付き半導体素子を支持部材に接合し、その後の加熱、硬化、ワイヤボンドなどの工程を経て、半導体装置を完成する。ウエハ裏面貼付け方式は、接着剤付き半導体素子を支持部材に接合するため、接着フィルムを個片化する装置を必要とせず、従来の銀ペースト用の組立装置を、そのまま、あるいは熱盤を付加するなどの装置の一部を改良することにより使用できる。したがって、ウエハ裏面貼付け方式は、フィルム状接着剤を用いた組立方法の中で、組立コストが比較的安く抑えられる方法として注目されている。【０００５】
このウエハ裏面貼付け方式における半導体素子の個片化は、フィルム状接着剤側にダイシングテープを貼り合わせた後、ダイシング工程にて行われる。その際、用いられるダイシングテープは、感圧型とＵＶ型とに大別される。感圧型テープは、通常、ポリ塩化ビニル系やポリオレフィン系のベースフィルムに粘着剤を塗布したものである。このダイシングテープは、切断時には、ダイシングソウ（dicing saw）の回転で各素子が飛散しないような十分に高い粘着力が必要である。その一方で、このダイシングテープは、ピックアップ時に各素子に接着剤が付着しないように、また素子を傷つけないでピックアップできるように、低い粘着力を有する必要がある。つまり、このダイシングテープは、工程によって相反する性能を満たす必要がある。かかる要求を満足するために、感圧型のダイシングテープを用いる場合は、粘着力の公差を小さくした、素子のサイズや加工条件にあった各種の粘着力を有する多くの品種の接着シートを揃え、工程毎に切替えている。この場合、多くの品種の在庫を確保する必要があり、在庫管理が複雑になる。また工程毎に、接着シートを切替える作業も必要となる。【０００６】
しかし、近年、半導体素子（特にＣＰＵやメモリ）は大容量化が進み、半導体素子が大型化する傾向にある。さらに、ＩＣカード又はメモリーカードなどの製品では、使用されるメモリの薄型化が進んでいる。これらの半導体素子の大型化や薄型化に伴い、従来の感圧型のダイシングテープでは、ダイシング時の固定力（高粘着力）及びピックアップ時の剥離力（低粘着力）という相反する要求を満足できなくなりつつある。【０００７】
最近では、ＵＶ型と呼ばれ、ダイシング時には高粘着力を有し、ピックアップする前に紫外線（ＵＶ）を照射し低粘着力にすることにより、上述の相反する要求に応えるダイシングテープも広く採用されている。【０００８】
しかし、ＵＶ型のダイシングテープを使用したウエハ裏面貼付け方式においては、ダイシング工程までのフィルム貼付工程を２回行わなければならず、作業が煩雑になるという問題がある。このような問題点を解決するために、ウエハ固定機能と半導体素子接着機能とを併せ持つウエハ貼着用粘着シートが種々提案されている（例えば特許文献１〜５参照）。これらのシートは、上記接着フィルムとしての役割と、ダイシングテープとしての役割とを一つの層で達成する粘接着層を有する粘接着テープである。これらのシートを用いた場合、ダイシング工程後、チップ裏面に接着剤層が残存している状態で半導体素子をピックアップし、それをリードフレーム等にマウントした後、加熱などにより硬化接着させるいわゆるダイレクトダイボンディングが可能となり、接着剤の塗布工程を省略できる。
【特許文献１】特許第１９８７０３４号公報
【特許文献２】特開平８−２３９６３６号公報
【特許文献３】特開平１０−８００１号公報
【特許文献４】特開２００２−２１２５２２号公報
【特許文献５】特開２００４−４３７６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、例えば、特許文献１及び２に記載されるような接着シートは、硬化物中に耐熱性に優れる特性を示すものがなく、半導体パッケージを組み立てた後における耐熱性等の信頼性の点で改善の余地があった。【００１０】
また、例えば、特許文献１〜３に記載されるような接着シートは、保存安定性を向上させるために熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤を配合しているものである。ところが、その硬化剤は吸湿性であるため、周囲雰囲気の湿気により接着シートの硬化が促進される結果、可使時間が低下すため、保存条件等にはやはり注意が必要であった。【００１１】
さらに、例えば特許文献３〜５に記載されるような接着シートは、光照射により粘接着層を硬化させて半導体ウエハとの密着力を低下させる目的で種々の光反応性モノマーが用いられている。ところが、その光反応性モノマーは紫外線照射後の耐熱性が低いため、加熱時の接着力（熱時接着力）及び耐リフロー性に改善の余地があった。【００１２】
このように従来の粘接着シートは半導体装置製造工程の簡略化に寄与しているものの、半導体パッケージにおいて要求される、厳しい湿熱条件（例えば８５℃、８５％ＲＨ、１６８時間）後のＩＲリフローにおいても、充分な接着性を保持し、良好な耐リフロー性を示すにはまだ不十分である。【００１３】
本発明は、上述の従来技術の問題に鑑み、ダイシング工程ではダイシングテープとしての機能を十分有効に示し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に十分優れる粘接着シートを提供することを目的とする。また、本発明は、半導体素子搭載用支持部材に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に要求される耐熱性及び耐湿性を有し、かつ作業性に優れる粘接着シートを提供することを目的とする。本発明は、さらに、半導体装置の製造工程を簡略化できる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、次のものに関する。
１．光透過性の支持基材と粘接着層とを有してなる、ダイシング工程及び半導体素子接着工程の両方に使用される粘接着シートであって、上記粘接着層は、（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）紫外線照射によって得られる硬化物のＴｇが２５０℃以上である光反応性モノマー、及び（Ｅ）波長２００〜４５０ｎｍの紫外線照射により塩基及びラジカルを発生する光開始剤を含有するものである粘接着シート。【００１５】
２．（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分は、エポキシ基を含有する反復単位を、その高分子量成分の全体量に対して０．５〜６質量％含有する（メタ）アクリル共重合体である上記粘接着シート。【００１６】
３．（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分を１００重量部、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を５〜２５０重量部含有し、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤を、（Ｂ）エポキシ樹脂におけるエポキシ基1個当たりの（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤におけるフェノール性水酸基の当量比が０．５〜１．５の範囲になるように含有し、（Ｄ）紫外線照射によって得られる硬化物のＴｇが２５０℃以上である光反応性モノマーを５〜１００重量部、及び（Ｅ）波長２００〜４５０ｎｍの紫外線照射により塩基及びラジカルを発生する光開始剤を０.１〜２０重量部含有する上記粘接着シート。【００１７】
４．支持基材の表面自由エネルギーが５０ｍＮ／ｍ以下である上記粘接着シート。【００１８】
５．支持基材の２５℃における弾性率が１０００ＭＰａ以下である上記粘接着シート。【００１９】
６．支持基材の常温における降伏伸びが２０％以上である上記粘接着シート。【００２０】
７．支持基材に対する粘接着層の紫外線照射後の９０°ピール接着強度が１０Ｎ／ｍ以下である上記粘接着シート。【００２１】
８．粘接着層の２５℃におけるタック強度が１５ｇｆ以上である上記粘接着シート。【００２２】
９．支持基材は、下記式（ａ）で表される条件を満足するものである上記粘接着シート。
（粘接着シートを作製する際の転写温度（Ｔ１）×転写温度における線膨張係数（α１））−（常温（Ｔ２）×常温における線膨張係数（α２））≦７０００ｐｐｍ    （ａ）【００２３】
１０．上記粘接着シートを用いて、半導体素子と半導体搭載用支持部材とを接着してなる部材を備える半導体装置。【００２４】
１１．（１）上記粘接着層及び支持基材を有してなる粘接着シートを、粘接着層を介して半導体ウエハに貼り付ける工程と、（２）上記半導体ウエハをダイシングして、粘接着層付きチップを形成する工程と、（３）上記粘接着層付きチップにおける粘接着層に紫外線を照射してその粘接着層を硬化してなる粘接着層付き半導体素子を形成し、その粘接着層付き半導体素子から支持基材を剥離する工程と、（４）支持基材を剥離した後の粘接着層付き半導体素子と半導体素子搭載用の支持部材とを、粘接着層を介して接着する工程とを有する半導体装置の製造方法。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の光硬化型の粘接着シートは、上述の構成を有し、常温貼付性、ダイシング性及び耐リフロークラック性に優れているので、電子材料を固定するための粘接着樹脂として好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の粘接着シートを示す断面模式図である。
【図２】本発明の粘接着シートの例を示す平面図である。
【図３】図２の（ｂ）におけるＸ−Ｘ断面図である。
【図４】本発明の粘接着シートに係る層構成の一例を示す断面模式図である。
【図５】接触角の測定法を示す断面模式図である。
【図６】弾性率の測定法を示す模式図及び降伏のびの定義法を示すグラフである。
【図７】本発明の粘接着シートをウエハにラミネートする様子を示す断面模式図である。
【図８】９０°ピール強度測定法を示す斜視図及びその断面模式図である。
【図９】タック荷重測定法を示す断面模式図である。
【図１０】本発明の粘接着シートに係る使用形態の一例を示す断面模式図である。
【符号の説明】
【００２７】
１…粘接着シート、２…支持基材、３…粘接着層、４…保護フィルム、５…周辺部、６…液体試料（水及びヨウ化メチレン）、７…測定サンプル、８…リング、９…半導体ウエハ、１０…ダイシングソウ、１１…吸引コレット、１２…半導体素子搭載用基板、１３…封止材、１４…はんだボール、１５…ワイヤ、１６…半導体装置、１７…プローブ、９１、９２、９３…半導体チップ、Ａ…半導体ウエハ、θ…接触角。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の粘接着シート１は、図１に示すように光透過性の支持基材２の上に粘接着層３が設けられた構造を有しており、必要に応じて粘接着層の保護フィルム４を積層しても良い。図２は本発明の粘接着シートの例を示す平面図である。図２の（ａ）に示すように支持基材上の全体に粘接着層を設けても良いし、図２の（ｂ）に示すように粘接着層が予め被着対象である半導体ウエハの形状に加工されていてもよい（図２において保護フィルムは図示していない）。【００２９】
図３は、図２の（ｂ）におけるＸ−Ｘ断面図である。これらの図面において、複数枚の粘接着層３が半導体ウエハよりやや大きい形状に予め切り抜かれて（プリカット）、長尺の支持基材２上に積層されている。周辺部５は、このような長尺の粘接着シートをロール等に巻き取ったとき、粘接着層の存在するシート中心部だけが膨らんでしまうのを防ぐために設けられた厚み調整部である。厚み調整部は、粘接着層３と同じ材質でも良いし、粘接着層３の上に非常に薄い層を積層したり、全く別の材質で形成したりすることもできる。【００３０】
このような長尺のシートとする場合、粘接着シートの幅は半導体ウエハを貼り付けることができれば特に制限はない。作業性及び生産性等の点から、この粘接着シートの幅は、８インチウエハ、１２インチウエハ等の大きさより１〜１０ｃｍ、好ましくは３〜８ｃｍ幅広にすると好ましい。粘接着シートの長さはダイシング装置等によって自由に設定することができる。ただし、粘接着シートの長さが短すぎると交換が煩雑になり、長すぎるとロール中心部の粘接着シートが締め付けられ厚みや形状変形が起こりうる。よって、粘接着シートの長さは通常１０ｍ〜２００ｍであると好ましく、３０〜７０ｍ程度がより好ましい。【００３１】
本発明の粘接着シートにおいて、粘接着層の具体例としては、（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）紫外線照射によって得られる硬化物のＴｇが２５０℃以上である光反応性モノマー及び（Ｅ）波長２００〜４５０ｎｍの紫外線照射により塩基及びラジカルを発生する光開始剤を含有してなるものが挙げられる。以下、本明細書においてそれぞれの成分を（Ａ）高分子量成分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）光反応性モノマー及び（Ｅ）光開始剤、あるいは単に（Ａ）成分、（Ｂ）成分（Ｃ）成分、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分と略記することがある。【００３２】
上記のような粘接着シートが上記課題を解決できる理由は次の（１）〜（３）のように推察される。まず、（１）（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と（Ｂ）エポキシ樹脂とが非相溶であることで、いわゆる海島構造を取りやすくなるため、そのことに起因して低弾性、接着性、作業性及び高温時信頼性が得られることに起因すると考えられる。また、（２）（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤と（Ｄ）紫外線照射によって得られる硬化物のＴｇが２５０℃以上である光反応性モノマーとを併用することにより、耐熱性、耐リフロー性に優れることに起因すると考えられる。さらには、（３）反応性と保存安定性とを両立したフィルムを得ることができるためと考えられる。すなわち、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤及び（Ｄ）光反応性モノマーの存在下で、（Ｅ）波長２００〜４５０ｎｍの紫外線照射により塩基及びラジカルを発生する光開始剤を使用するため、光が当たらない状態ではエポキシ樹脂及び光反応性モノマーがほとんど反応せず保存安定性に優れると考えられる。その一方で、光を照射すれば（Ｄ）光反応モノマーの光反応が促進されるとともに、エポキシ樹脂の硬化促進剤が発生するため、その状態で加熱するとスムーズにエポキシ樹脂の硬化反応が進むと考えられる。【００３３】
以下、各成分についてより具体的に説明する。【００３４】
（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分としては、接着性向上の点で、グリシジル基などのエポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、カルボキシル基、水酸基、エピスルフィド基などの官能基を含有するものが好ましく、中でも架橋性の点でグリシジル基が好ましい。具体的には、（Ａ）成分は、原料モノマーとしてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを用いて共重合されたものであり、かつ重量平均分子量が１０万以上であるグリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体を挙げることができる。また、耐リフロー性の点から、（Ａ）成分はエポキシ樹脂と非相溶であることが好ましい。ただし、相溶性は（Ａ）高分子量成分の特性のみでは決定しないので、両者が相溶しない組み合わせを選択することになる。なお、本発明において、上記グリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体とは、グリシジル基含有アクリル共重合体とグリシジル基含有メタクリル共重合体の両方を示す語句である。【００３５】
このような共重合体としては、例えば、（メタ）アクリルエステル共重合体、アクリルゴムなどを使用することができ、アクリルゴムがより好ましい。アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とするものであり、主として、ブチルアクリレート及びアクリロニトリルなどの共重合体や、エチルアクリレート及びアクリロニトリルなどとの共重合体などからなるゴムである。共重合体モノマーとしては例えば、ブチルアクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、アクリロニトリル等を挙げることができる。【００３６】
官能基としてグリシジル基を選択する場合、共重合体モノマー成分としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等を使用することが好ましい。このような重量平均分子量が１０万以上であるグリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体は、上記モノマーから適宜モノマーを選択して製造することもできるし、市販品（例えばナガセケムテックス（株）製ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、ＨＴＲ−８６０Ｐ−５等）を用いてもよい。【００３７】
（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分において、官能基の数は架橋密度に影響するので重要であり、用いる樹脂によっても異なる。例えば、高分子量成分を複数のモノマーの共重合体として得る場合、原料として使用する官能基含有モノマーの量として、共重合体の全体量に対して０．５〜６．０質量％程度となるように含まれることが好ましい。【００３８】
（Ａ）成分としてグリシジル基含有アクリル共重合体を使用する場合、原料として使用するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等のグリシジル基含有モノマーの量（本明細書において、グリシジル基含有反復単位の量と同義であり、エポキシ基を含有する反復単位の量とも同義である。）は、共重合体の全体量に対して０．５〜６．０質量％であると好ましく、０．５〜５．０質量％であるとより好ましく、０．８〜５．０質量％であると特に好ましい。グリシジル基含有モノマーの量がこの範囲にあると、グリシジル基の緩やかな架橋が起こるため接着力が確保できるとともに、ゲル化を防止することができる。また、（Ｂ）エポキシ樹脂と非相溶になるため、応力緩和性に優れるようになる。【００３９】
グリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体を合成する場合、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等に他の官能基を組み込んだモノマーを用いてもよい。その場合の混合比率は、グリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体のガラス転移温度（以下「Ｔｇ」という）を考慮して決定し、そのＴｇが−１０℃以上であることが好ましい。Ｔｇが−１０℃以上であると、Ｂステージ状態での粘接着層のタック性が適当となり、取り扱い性に問題が生じないからである。【００４０】
（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分として、上記モノマーを重合させて、グリシジル基含有アクリル共重合体を得る場合、その重合方法としては特に制限はなく、例えば、パール重合、溶液重合などの方法を使用することができる。【００４１】
本発明において、（Ａ）高分子量成分の重量平均分子量は１０万以上であるが、３０万〜３００万であることが好ましく、４０万〜２５０万がより好ましく、５０万〜２００万であることが特に好ましい。重量平均分子量がこの範囲にあると、シート状又はフィルム状としたときの強度、可とう性、及びタック性が適当となり、また、フロー性が適当となるため配線の回路充填性が確保できる。なお、本発明において、重量平均分子量とは、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。【００４２】
本発明に使用する（Ｂ）エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されず、例えばエポキシ樹脂ハンドブック（新保正樹編、日刊工業新聞社）等に記載されるエポキシ樹脂を広く使用することができる。具体的には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシなどの二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂など、一般に知られているものを適用することができる。【００４３】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、油化シェルエポキシ（株）製エピコート８０７、８１５、８２５、８２７、８２８、８３４、１００１、１００４、１００７、１００９、ダウケミカル社製ＤＥＲ−３３０、３０１、３６１、東都化成（株）製ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０等が挙げられる。フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、油化シェルエポキシ（株）製エピコート１５２、１５４、日本化薬（株）製ＥＰＰＮ−２０１、ダウケミカル社製ＤＥＮ−４３８等が、また、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、日本化薬（株）製ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、１０３Ｓ、１０４Ｓ、１０１２、１０２５、１０２７、東都化成（株）製ＹＤＣＮ７０１、７０２、７０３、７０４等が挙げられる。多官能エポキシ樹脂としては、油化シェルエポキシ（株）製Ｅｐｏｎ１０３１Ｓ、チバスペシャリティーケミカルズ社製アラルダイト０１６３、ナガセ化成（株）製デナコールＥＸ−６１１、６１４、６１４Ｂ、６２２、５１２、５２１、４２１、４１１、３２１等が挙げられる。アミン型エポキシ樹脂としては、油化シェルエポキシ（株）製エピコート６０４、東都化成（株）製ＹＨ−４３４、三菱ガス化学（株）製ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ、住友化学（株）製ＥＬＭ−１２０等が挙げられる。複素環含有エポキシ樹脂としては、チバスペシャリティーケミカルズ社製アラルダイトＰＴ８１０等、ＵＣＣ社製ＥＲＬ４２３４、４２９９、４２２１、４２０６等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は２種類以上を組み合わせても、使用することができる。【００４４】
また、本発明において、高接着力を付与するためには、（Ｂ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びフェノールノボラック型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。【００４５】
本発明の（Ｂ）エポキシ樹脂の使用量は、（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分１００重量部に対して、５〜２５０重量部が好ましい。（Ｂ）エポキシ樹脂の使用量がこの範囲にあると、弾性率及び成型時のフロー性抑制が確保でき、また高温での取り扱い性も十分に得られる。（Ｂ）エポキシ樹脂の使用量は、１０〜１００重量部がより好ましく、２０〜５０重量部が特に好ましい。【００４６】
既に述べたように、（Ｂ）エポキシ樹脂は、（Ａ）高分子量成分と相溶しないことが好ましい。【００４７】
本発明に使用する（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂と組み合わせることによって、得られる粘接着層の高温高圧下における耐衝撃性が優れ、厳しい熱吸湿下においても充分な接着物性を保持することができるため有効である。【００４８】
このような（Ｃ）成分としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂又はクレゾールノボラック樹脂などのフェノール樹脂等を挙げることができる。より具体的には、例えば、大日本インキ化学工業（株）製、商品名：フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ−２０９０、フェノライトＴＤ−２１４９、フェノライトＶＨ−４１５０、フェノライトＶＨ４１７０等が挙げられ、これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。【００４９】
本発明において吸湿時の耐電食性を接着層に付与するためには、（Ｃ）成分の使用量は、（Ｂ）エポキシ樹脂におけるエポキシ基１個当たりの（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤におけるフェノール性水酸基の当量比が０．５〜１．５の範囲になる量であることが好ましく、０．８〜１．２になる量であることがより好ましい。この当量比が大き過ぎても、また、逆に小さ過ぎても樹脂の硬化（架橋）が不十分になり、ガラス転移温度が高くならず、硬化剤の耐湿性や高温の電気特性などが劣る傾向にある。【００５０】
本発明の粘接着シートにおいて、（Ｄ）紫外線照射によって得られる硬化物のＴｇが２５０℃以上である光反応性モノマーを使用すると、紫外線照射後の耐熱性が高いため、熱時接着力及び耐リフロー性が良好になる。（Ｄ）成分のＴｇを測定する方法は以下のとおりである。まず、（Ｄ）成分に光開始剤を添加し紫外線照射した硬化物を５×５ｍｍ程度の大きさの矩形に成形しサンプルを作製する。作製したサンプルをセイコーインスツルメンツ株式会社製熱分析システム（商品名：ＥＸＳＴＲＡ６０００）によって圧縮モードにより測定してＴｇを決定する。このＴｇが２５０℃以上であると、粘接着層の耐熱性が非常に優れたものとなり、耐リフロークラック性評価における２５０℃以上の熱に耐えうる。そのため、粘接着層の耐リフロークラック性が良好である。この点から（Ｄ）成分の硬化物のＴｇとしては２００℃以上が好ましく、２５０℃以上がより好ましい。さらに好ましくは、このＴｇが鉛フリーハンダ対応の２６０℃以上であることが好ましい。またＴｇがあまりに高すぎるものは紫外線照射後の粘接着シートの常温貼り付け性が劣るようになる傾向があるので、上限としては、３５０℃程度であると好ましい。【００５１】
（Ｄ）成分の具体例としては、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性トリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートのような多官能アクリレート等を挙げることができ、これらの光反応性モノマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせても、使用することができる。紫外線照射後の残存モノマーの観点から、多官能であるものでも、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートやジペンタエリスリトールペンタアクリレートなどが好ましい。具体的には新中村化学社製：Ａ−ＤＰＨ、Ａ−９３００等が挙げられる。【００５２】
なお複数種の（Ｄ）成分を使用する場合、そのＴｇはその混合物を上記測定方法で測定したときのＴｇであり、それぞれのモノマーのＴｇが２５０℃以上であることを要しない。【００５３】
本発明の（Ｄ）紫外線照射によって得られる硬化物のＴｇが２５０℃以上である光反応性モノマーの使用量は、（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分１００重量部に対して、５〜１００重量部が好ましい。配合量が５重量部以上であれば、紫外線照射による光反応性モノマーの重合反応が起こりやすくなるためにピックアップ性が向上する傾向がある。逆に１００重量部より多くなると、高分子量成分の低弾性が機能しなくなり、フィルムが脆くなり、耐湿性や高温の電気特性などが劣る傾向がある。同様の観点から、（Ｄ）成分の使用量は（Ａ）成分１００重量部に対して１０〜７０重量部がより好ましく、２０〜５０重量部が特に好ましい。【００５４】
本発明における（Ｅ）波長２００〜４５０ｎｍの紫外線照射により塩基及びラジカルを発生する光開始剤は、一般的にはα−アミノケトン化合物と呼ばれるものである。このような化合物は、例えば、Ｊ．Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．Ｔｅｃｈｎｏｌ，Ｖｏｌ．１３，Ｎｏ１２００１等に記載されているもので、紫外線を照射すると次式のように反応する。
【化１】
2005112091.tif 000002
【００５５】
α−アミノケトン化合物は、紫外線照射する前は、ラジカルが存在しないため光反応性モノマーの重合反応は起きない。また、立体障害のため熱硬化性樹脂の硬化も促進しない。しかし、紫外線照射により、α−アミノケトン化合物の解離が起こり、ラジカルの発生に伴い、光反応性モノマーの重合反応が起こる。また、α−アミノケトン化合物の解離により、立体障害が低下し活性化したアミンが存在するようになる。そのため、アミンが熱硬化性樹脂の硬化促進作用を有するようになり、以後加熱により硬化促進作用が働くと推測される。このように、紫外線照射するより前には、ラジカルや活性化したアミンが存在し難いため、室温での保存安定性に非常に優れている粘接着シートを提供することができる。また、紫外線照射により生じるラジカル及びアミンの構造によって光反応性モノマーやエポキシ樹脂の硬化速度が変化するので、用いる（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の種類によって（Ｅ）光塩基発生剤を決定することができる。【００５６】
（Ｅ）光塩基発生剤としては、例えば、２−メチル−１（４−（メチルチオ）フェニル−２−モルフォリノプロパン−１−オン（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製イルガキュア９０７）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製社製イルガキュア３６９）、ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体（ハロゲン原子、アルコキシ基、ニトロ基、シアノ基等の置換基がフェニル基に置換されても良い）、ベンゾイソオキサゾロン誘導体等を用いることができる。【００５７】
上記塩基発生剤のほかに、光フリース転位、光クライゼン転位やクルチウス転位、スチーブンス転位によって塩基を発生させる方法を用いることができる。【００５８】
上記塩基発生剤は、分子量５００以下の低分子化合物として用いるほか、高分子の主鎖及び側鎖に導入した化合物を用いても良い。この場合の分子量としては、粘接着剤としての粘接着性、流動性の観点から重量平均分子量で１０００〜１０００００が好ましく、より好ましくは５０００〜３００００である。【００５９】
本発明の粘接着シートにおいて、（Ｅ）光塩基発生剤の使用量は、（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であると好ましい。０．１重量部より少ないと反応性が悪く重合すべきモノマーが残ってしまう可能性がある。２０重量部より多いと、重合反応による分子量増加が良好ではなく、低分子量成分が多く存在するため、耐リフロー性に影響を及ぼす可能性がある。従って、（Ｅ）成分の使用量は、より好ましくは０．５〜１５重量部であり、さらに好ましくは１〜５重量部である。【００６０】
次に、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分以外に、粘接着層に含有させることのできる成分について説明する。本発明の粘接着シートを形成する粘接着層には、可とう性や耐リフロークラック性を向上させる目的で、（Ｆ）エポキシ樹脂と相溶性がある高分子量樹脂、を添加することができる。このような高分子量樹脂としては、（Ａ）高分子量成分と非相溶になるものが信頼性向上の観点で好ましく、例えばフェノキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することもできる。（Ｂ）エポキシ樹脂として（Ａ）高分子量成分と相溶性があるものを使用するとき、（Ｆ）エポキシ樹脂と相溶性がある高分子量樹脂を使用すると、（Ｂ）エポキシ樹脂は（Ｆ）成分とより相溶しやすいため、結果的に（Ｂ）エポキシ樹脂と（Ａ）高分子量成分とを非相溶にすることが可能となる場合がある。【００６１】
エポキシ樹脂と相溶性がある高分子量樹脂の使用量は、エポキシ樹脂及びフェノール系エポキシ樹脂硬化剤の合計１００重量部に対して、４０重量部以下とすることが好ましい。この範囲であると、エポキシ樹脂層のＴｇを確保できる。【００６２】
また、本発明の粘接着シートを形成する粘接着層には、その取り扱い性向上、熱伝導性向上、溶融粘度の調整及びチキソトロピック性付与などを目的として、無機フィラーを添加することもできる。無機フィラーとしては、特に制限はなく、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が挙げられ、フィラーの形状は特に制限されるものではない。これらのフィラーは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。【００６３】
中でも、熱伝導性向上のためには、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等の無機フィラーが好ましい。また、溶融粘度の調整やチキソトロピック性の付与のためには、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、非晶性シリカなどの無機フィラーが好ましい。また、フィルムの熱時流動性向上のためにナノフィラーを用いることがより好ましい。【００６４】
無機フィラーの使用量は、粘接着層１００重量部に対して１〜４０重量部が好ましい。１重量部未満だと添加効果が得られない傾向があり、４０重量部を超えると、接着剤層の貯蔵弾性率の上昇、接着性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等の問題を起こす傾向がある。【００６５】
また、本発明の粘接着シートを形成する粘接着層には、異種材料間の界面結合を良くするために、各種カップリング剤を添加することもできる。カップリング剤としては、例えば、シラン系、チタン系、アルミニウム系等が挙げられる。【００６６】
上記シラン系カップリング剤としては、特に制限はなく、例えば、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシランなどを使用することができ、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。具体的には日本ユニカー社製Ａ−１８９、Ａ−１１６０がある。【００６７】
上記カップリング剤の使用量は、その効果や耐熱性及びコストの面から、（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部とするのが好ましい。【００６８】
本発明の粘接着シートを形成する粘接着層には、イオン性不純物を吸着して、吸湿時の絶縁信頼性をよくするために、さらにイオン捕捉剤を添加することもできる。このようなイオン捕捉剤としては、特に制限はなく、例えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元剤等の、銅がイオン化して溶け出すのを防止するため銅害防止剤として知られる化合物、ジルコニウム系、アンチモンビスマス系マグネシウムアルミニウム化合物等の無機イオン吸着剤などが挙げられる。【００６９】
上記イオン捕捉剤の使用量は、添加による効果や耐熱性、コスト等の点から、（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分１００重量部に対して、０．１〜１０重量部が好ましい。【００７０】
（粘接着シートの製造方法）
本発明の粘接着シートは、粘接着シートを形成する組成物を溶剤に溶解あるいは分散してワニスとし、基材フィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去することによって得ることができる。【００７１】
すなわち、図４に示すように、まず保護フィルム４（離型シートともいう）上に、上記成分からなる粘接着剤の原料樹脂組成物を有機溶剤等に溶解させてワニス化したものを、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等、一般に周知の方法に従って、塗工し、乾燥させて粘接着層３を形成する。その後、光透過性の支持基材２を積層し、離型シート（保護フィルム）、粘接着層、及び光透過性の支持基材からなる粘接着シート１を得ることができる。又は、光透過性の支持基材上に直接、粘接着剤組成物を同様の方法で塗工し、乾燥させて、保護フィルムを積層して、保護フィルム、粘接着層、及び光透過性の支持基材からなる粘接着シートを得ることができる。【００７２】
本発明の粘接着シートに用いる光透過性の支持基材としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどのプラスチックフィルム等が挙げられる。【００７３】
本発明の粘接着シートに用いる光透過性の支持基材としては、支持基材と粘接着層の密着力の点で表面自由エネルギーが、好ましくは２０〜５０ｍＮ／ｍであり、さらに好ましくは、３０〜４５ｍＮ／ｍである。この表面自由エネルギーが２０ｍＮ／ｍより低いと光透過性の支持基材と粘接着層との界面の密着力が低くなり、保護フィルムを剥がそうとする際に粘接着層が支持基材から一部剥離する可能性がある。また、５０ｍＮ／ｍより大きいと露光後の支持基材−粘接着層間と粘接着層−保護フィルム間との剥離強度差が生じ難くなり、ウエハ固定強度が大きくなり過ぎピックアップ性が悪くなる可能性がある。
なお、本発明において、表面自由エネルギー測定は、協和界面化学（株）製：ＣＡ−Ｚ型を用いて、測定サンプル７に対する、液体試料６（水、ヨウ化メチレン）からなる液体試料６の接触角θの実測値（図５参照。）から下記式（１）〜（３）により算出される値である。
72.8(1+cosθ1) = [(21.8)1/2 ・ (γd)1/2 + (51.0)1/2・ (γp)1/2]    (1)
50.8(1+cosθ2) = [(48.5)1/2 ・ (γd)1/2 + (2.3)1/2・ (γp)1/2]    (2)
γ = γd + γp      (3)
（式中、上記θ１は水に対する接触角（deg）、θ２はヨウ化メチレンに対する接触角（deg）、γは表面自由エネルギー、γｄは表面自由エネルギーの分散成分、γｐは表面自由エネルギーの極性成分である。）【００７４】
また、本発明の粘接着シートに用いる光透過性の支持基材としては、ピックアップ性やダイシング性さらには転写性等の点で、支持基材の２５℃における弾性率が１０〜２０００ＭＰａであるものが好ましい。１０ＭＰａより小さいと支持基材としての性能を維持し難くなる傾向があり、２０００ＭＰａを超えると転写が難しくなる傾向があるため、その後のピックアップ性に影響を及ぼす可能性がある。上記弾性率は、ダイシング性の観点で５０〜１０００ＭＰａであることがより好ましく、１００〜５００ＭＰａであることが特に好ましい。なお、本発明において、光透過性の支持基材の２５℃における弾性率は以下のようにして決定する。まず、（株）オリエンテック製テンシロンを用いてサンプルサイズ１ｃｍ×５ｃｍの矩形フィルムを長さ方向の両端１ｃｍずつ固定し、測定速度：１００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り強度測定を行う（図６の（ａ）参照）。横軸：伸び／％、縦軸：応力／ＭＰａの測定結果（図６の（ｂ）参照。）を用いて、測定サンプルを伸び始めの点（原点）と、１ｍｍ伸ばしたとき（３．３％）の点Ａに対応する応力（点Ｂ）を結んだ直線の傾きの値を支持基材の弾性率とする。【００７５】
さらに、本発明の粘接着シートに用いる光透過性の支持基材としては、滑らかなエキスパンドのために降伏伸びの考えが必要である。降伏伸びとは、引張り特性における、降伏点における伸び率を百分率で表した値を表す値である。降伏伸びの値としては、５〜１００％以上であることが好ましく、２０〜８０％以上であることがより好ましい。５％より降伏伸びがないとピックアップに障害が生じる傾向がある。なお、本発明において、上記弾性率測定の測定結果（図６（ｂ））における、応力の第一ピーク値（点Ｃ）に対応する伸び（点Ｄ）の値を光透過性の支持基材の降伏伸びとする。【００７６】
さらに、本発明の粘接着シートに用いる光透過性の支持基材としては、シート品として取り扱う場合などを考慮すると、線膨張係数の考えが必要である。支持基材の線膨張係数は、反り等の観点から、下記式（ａ）で表される条件を満足すると好ましい。
（粘接着シートを作製する際の転写温度（Ｔ１）×転写温度における線膨張係数（α１））−（常温（Ｔ２）×常温における線膨張係数（α２））≦７０００（単位；ｐｐｍ）    （ａ）
式（ａ）の左辺が７０００ｐｐｍを超えてしまうと、シート品として用いる場合などに反りが大きくなりすぎ取り扱い性が低下する。同様の観点から、上記式（ａ）の左辺が、５０００ｐｐｍ以下であることがさらに好ましく、３０００ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。なお、本発明において、線膨張係数α１、α２（単位：ｐｐｍ／℃）はセイコーインスツルメンツ株式会社製熱分析システム（商品名：ＥＸＳＴＲＡ６０００）によってサンプルサイズ、４ｍｍ×１ｃｍの矩形フィルムを用いて、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、測定温度：−２０℃から１８０℃で引張モードにより測定して決定する。また、式（ａ）における「常温」は２５℃を示す。【００７７】
また、上記ワニス化するための溶剤としては、有機溶媒であれば特に限定されないが、フィルム作製時の揮発性などを沸点から考慮して決めることができる。具体的には、例えば、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−ブトキシエタノール、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン等の比較的低沸点の溶媒はフィルム作製時にフィルムの硬化が進行し難い点で好ましい。また、塗膜性を向上させるなどの目的では、例えば、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、シクロヘキサノンなどの比較的高沸点の溶媒を使用することが好ましい。これらの溶媒は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。【００７８】
無機フィラーを添加した際のワニスの製造には、無機フィラーの分散性を考慮して、らいかい機、３本ロール、ボールミル及びビーズミルなどを使用するのが好ましく、また、これらを組み合わせて使用することもできる。また、無機フィラーと低分子量の原料とをあらかじめ混合した後、高分子量の原料を配合することによって、混合する時間を短縮することもできる。また、ワニスとした後、真空脱気等によってワニス中の気泡を除去することもできる。【００７９】
粘接着層の厚みは、特に制限はないが、３〜２００μｍが好ましい。３μｍより薄いと応力緩和効果が乏しくなる傾向があり、２００μｍより厚いと経済的でなくなる上に、半導体装置の小型化の要求に応えられない。【００８０】
支持基材の厚みは、特に制限はないが、５〜２５０μｍが好ましい。５μｍより薄いとダイシング時に支持基材へ切込みを入れた際に、支持基材が切れてしまう恐れがあり、２５０μｍより厚いと経済的でなくなるため好ましくない。【００８１】
粘接着層と支持基材の合計の厚みとしては通常１０〜２５０μｍ程度である。支持基材は粘接着層と同じかやや厚めに設定すると作業性がよい。具体的な厚さの組み合わせとしては粘接着層／支持基材（μｍ）が、５／２５、１０／３０、１０／５０、２５／５０、５０／５０、５０／７５等があり、使用する条件や装置等によって適宜決定することができる。また、本発明の粘接着シートは、所望の厚さを得るため、加熱時の流動性を向上させるべく、粘接着シートの粘接着層側に、別途作成した粘接着剤を２枚以上貼り合わせることもできる。この場合には、粘接着層同士の剥離が発生しないような貼り合わせ条件が必要である。【００８２】
以上説明したような構成の粘接着シートに紫外線照射すると、紫外線照射後には支持基材−粘接着層間の接着力は大きく低下し、容易に半導体素子に粘接着層を保持したまま該粘接着シートを支持基材からピックアップすることができる。【００８３】
本発明の粘接着シートにおけるピックアップ性を計る簡易評価として、（測定温度２５°Ｃにおける）９０°ピール接着強度測定を行うことができる。本発明において９０°ピール接着強度測定は以下のようにして行われる。まず図８（ａ）に示すようにウエハＡに粘接着シート１をラミネートした後に、１ｃｍ幅に切込みを入れ、支持基材２を切り、紫外線照射する。その後、図８（ｂ）に示すように粘接着層／支持基材界面の９０°ピールを引張り速度：３００ｍ／ｍｉｎにて行い９０°ピール接着強度を測定する。このようにして測定される９０°ピール接着強度は、ピックアップ性の観点から、２０Ｎ／ｍ以下が好ましくは、１０Ｎ／ｍ以下がさらに好ましい。【００８４】
また、本発明の粘接着シートにおける常温貼付性を計る簡易評価として、タック荷重測定を行ってもよい（図９）。タック荷重は、取り扱い及び常温ラミネート性の観点から、５〜４００ｇｆが好ましく、さらに好ましくは１０〜２００ｇｆである。本発明におけるタック荷重の測定は、ＲＨＥＳＣＡ社製タッキング試験機を用いて、ＪＩＳＺ０２３７−１９９１に記載の方法により測定条件：プローブ１７の直径５．１ｍｍφ、引き剥がし速度１０ｍｍ／ｓｅｃ、接触荷重１００ｇｆ／ｃｍ２、接触時間１ｓにて２５℃の環境下で行われる。【００８５】
本発明の粘接着シートは、ダイシング工程終了後、紫外線（ＵＶ）を粘接着シートに照射し、紫外線重合性を有する粘接着シートを重合硬化せしめ、粘接着シートと基材界面の接着力を低下させて半導体素子のピックアップを可能にするものである。以下本発明に係る粘接着シートの使用方法の一例を図１０によって説明する。【００８６】
図１０（ａ）には、支持基材２と、その上にウエハと同様の形状でウエハよりやや大きい面積に予め成形された粘接着層３とを備える粘接着シート１が図示されている。【００８７】
次に、粘接着シート１の粘接着３層上に、ダイシング加工すべき半導体ウエハ９を、室温で又は加熱しながら貼り付け（図１０（ｂ））、ダイシングソウ１０によってダイシングし（図１０（ｃ））、必要に応じて洗浄、乾燥の工程が加えられる。この際、半導体素子は粘接着シートに充分に接着保持されているので、上記各工程の間に半導体素子が脱落することはない。【００８８】
次に、放射線を粘接着シートに照射し、放射線により重合する性質を有する粘接着シートを重合硬化せしめる（図１０（ｄ））。放射線としては、例えば、紫外線、電子線、赤外線等が挙げられる。図１０（ｄ）においては紫外線を利用した例を示している。粘接着シートへの紫外線照射は、紫外線重合性を有する粘接着シート面から行い、照度と照射量は粘接着シートの組成によっても上下するが、照度が通常３〜１００ｍＷ／ｃｍ２程度で、照射量が通常８０〜１０００ｍＪ程度で、光反応性モノマーがほぼ重合する程度の照射量が目安である。この際、粘接着シートの支持基材２は紫外線を透過性である必要がある。すなわち本発明において「光透過性の支持基材」とは、この段階で使用する放射線を透過する支持基材を意味する。【００８９】
その後、ダイシングにより得られた半導体素子９１、９２及び９３を吸引コレット１１により紫外線硬化後の粘接着層とともにピックアップし（図１０（ｅ））、半導体素子搭載用支持部材１２に室温又は４０〜１５０℃に加熱しながら圧着し（図１０（ｆ））、加熱する。加熱によって粘接着層は信頼性に耐える接着力を発現し、半導体素子９１と半導体素子搭載用支持部材１２との接着が完了する。なお、例えば図１０（ｇ）に示すように、通常半導体装置は、この後にワイヤボンド１５をうつ（取り付ける）工程、封止材１６で封止する工程、はんだボール１４を設け外部基板（マザーボード）と電気的に接続する工程等を経ることになり、途中に１回又は複数回の熱履歴を経ることから、該熱履歴を利用して上記粘接着層を更に加熱硬化することもできる。
【実施例】
【００９０】
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。【００９１】
（実施例１）
ＨＴＲ−８６０−Ｐ３（帝国化学産業（株）製商品名、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量１００万、Ｔｇ−７℃）１００重量部、ＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製商品名、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５．４重量部、ＹＤＦ−８１７０Ｃ（東都化成（株）製商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５７）１６．２重量部、プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業（株）製商品名、ビスフェノールＡノボラック樹脂）１５．３重量部、ＮＵＣＡ−１８９（日本ユニカー（株）製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．１重量部、ＮＵＣＡ−１１６０（日本ユニカー（株）製商品名、γ‐ウレイドプロピルトリエトキシシラン）０．３重量部、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業（株）製商品名、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）３０重量部、イルガキュア３６９（チバスペシャリティーケミカルズ社製商品名、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン：Ｉ−３６９）１．５重量部、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、保護フィルムとしての厚さ７５μｍの表面離型処理ポリエチレンテレフタレート（帝人（株）製、テイジンテトロンフィルム：Ａ−３１）上に塗布し、８０℃で３０分間加熱乾燥し粘接着シートを得た。この粘接着シートに、厚さ１００μｍの光透過性の支持基材（ロンシール社製商品名、軟質ポリオレフィンフィルム：ＰＯＦ−１２０Ａ）をあわせてラミネートすることにより保護フィルム（表面離型処理ポリエチレンテレフタレート）、粘接着層、及び光透過性の支持基材からなる粘接着シートを作製した。【００９２】
（実施例２）
粘接着成分の配合割合において光反応性モノマー量（Ａ−ＤＰＨ）を５０重量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行った。【００９３】
（実施例３）
粘接着成分の配合時においてシランカップリング剤を添加しなかった以外は、実施例１と同様の操作を行った。【００９４】
（実施例４）
支持基材をＰＯＦ−１２０Ａに代えてグンゼ製のＤＤＤ（商品名）とした以外は、実施例１と同様の操作を行った。【００９５】
（実験例５）
粘接着成分のＨＴＲ−８６０−Ｐ３をＨＴＲ−８６０−Ｐ５（ナガセケムテックス（株）製商品名、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量８０万、Ｔｇ−１０℃）に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行った。【００９６】
（実験例６）
粘接着成分の配合時において、ＹＤＦ−８１７０を添加せずにＥＸＡ−４８５０−１５０（大日本インキ化学（株）製商品名、柔軟強靭性液状エポキシ樹脂、エポキシ当量４５０）５．５重量部を新たに添加した以外は実施例１と同様の操作を行った。【００９７】
（実験例７）
粘接着成分の光反応性モノマーにおいて、イルガキュア３６９をイルガキュア９０７（チバスペシャリティーケミカルズ社製商品名、２−メチル−１（４−（メチルチオ）フェニル−２−モルフォリノプロパン−１−オン：Ｉ−９０７）１．５重量部に変更した以外は実施例１と同様の操作を行った。【００９８】
（実験例８）
粘接着成分のＡ−ＤＰＨをＡ−９３００（新中村化学工業（株）製商品名、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート）３０重量部に代えた以外は、実施例１と同様の操作を行った。【００９９】
（実施例９）
支持基材をＰＯＦ−１２０Ａに代えてＦＨＦ−１００（サーモ（株）製商品名、低密度ポリエチレンテレフタレート／酢酸ビニル／低密度ポリエチレンテレフタレート三層フィルム）にした以外は実施例１と同様の操作を行った。【０１００】
（比較例１）
粘接着成分の光反応性モノマーであるＡ−ＤＰＨをＢＰＥ−２００（新中村化学工業（株）製商品名、２．２−ビス〔４−（メタクリロキシ・ジエトキシ）フェニル〕プロパン）に代えた以外は、実施例１と同様の操作を行った。【０１０１】
（比較例２）
粘接着成分の光反応性モノマーであるＡ−ＤＰＨをＦＡ−３２１Ｍ（日立化成（株）製商品名、エチレンオキシド変性ビスフェノールＡジメタクリレート）３０重量部に代えた以外は、実施例１と同様の操作を行った。【０１０２】
（比較例３）
粘接着成分の光反応性モノマーを添加しなかった以外は、実施例１と同様の操作を行った。【０１０３】
（比較例４）
粘接着成分の配合において、光開始剤を添加しなかった以外は実施例１と同様の操作を行った。以上の実施例及び比較例に係る組成等を、表１、２に示す。【０１０４】
実施例及び比較例の評価は、以下の評価方法を用いた。結果を表３、４に示す。【０１０５】
（１）常温貼付性
粘接着シートをウエハマウンタ上に置いた厚さ２８０μｍのシリコンウエハ上に貼付け、常温貼付性を評価した。「Ａ」は貼付性が良好であることを示す。
（２）ダイシング後のチップ飛散
粘接着シートを厚さ２８０μｍのシリコンウエハ上に貼付け、粘接着シート付きシリコンウエハをダイシング装置上に載置した。次いで、半導体ウエハをダイシング装置上に固定して、１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で３．２ｍｍ×３．２ｍｍの矩形にダイシングした後に、粘着力が弱いために粘接着シート上から剥離する半導体チップの個数を計測することにより評価した。
（３）ピックアップ性
半導体ウエハをダイシング装置上に固定して、１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で３．２ｍｍ×３．２ｍｍの矩形にダイシングした後に、フュージョン社製露光機（商品名：ＡＥＬ―１Ｂ／Ｍ）を使用して、照度５０ｍＷ／ｃｍ２の地点に照射体を置き、粘接着シートの基材フィルム側から８秒照射し、粘接着層付き半導体チップを光透過性の支持基材からピックアップができるかを評価した。
Ａ：ほぼ全てのチップがピックアップ可能
Ｂ：ダイシングしたチップの５０〜９０％がピックアップ可能
Ｃ：ダイシングしたチップのピックアップ可能なチップが５０％以下【０１０６】
（４）初期剪断接着性
半導体ウエハをダイシング装置上に固定して、１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で３．２ｍｍ×３．２ｍｍの矩形にダイシングした後に、紫外線照射し、粘接着層付き半導体チップを光透過性の支持基材からピックアップした後、有機基板（ＰＳＲ−４０００、ＳＲ−ＡＵＳ５、０．２ｍｍ厚さ）に１８０℃、２ＭＰａ、３０ｓｅｃの条件でダイボンディングし、１７５℃、５時間の後硬化処理を加え、評価サンプルを得た。その評価サンプルを２６５℃の熱板上で３０ｓｅｃ保持した後にチップと有機基板との間の剪断接着強度を測定した。【０１０７】
（５）耐リフロークラック性
粘接着シートを用いて、半導体チップを配線基板に粘接着シートを１００℃、２００ｇｆ、３ｓｅｃの条件でダイボンディングした後、封止剤（日立化成製：ＣＥＬ−９７００−ＨＦ１０）を用いて所定の形状にモールドした後、１７５℃で５時間加熱硬化しパッケージとした。硬化後のパッケージを８５℃／６０％ＲＨの条件で７日間保管した後、パッケージ表面の最高温度が２６０℃でこの温度を２０秒間保持するように温度設定したＩＲリフロー炉にパッケージを通し、パッケージ中のクラックを目視と超音波顕微鏡で視察した。この時のパッケージ１０個に対するクラック発生数を記録した。
Ａ：クラックの発生していないもの
Ｂ：クラックが発生していたもの【０１０８】
【表１】
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【０１０９】
【表２】
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【０１１０】
【表３】
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【０１１１】
【表４】
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【０１１２】
以上の結果によれば実施例１〜９は、常温貼り付け性、ダイシング後のチップ飛散、ピックアップ性、耐リフロークラック性を満足するが、比較例１および２は光反応性モノマーの紫外線照射によって得られる硬化物のＴｇが低いために、耐リフロー性の特性に劣ることがわかる。比較例３は光反応性モノマーが存在しないために、紫外線照射後のピックアップ性が劣り、比較例４は光開始剤が存在しないために紫外線照射後のピックアップ性が劣り、さらには未反応の光反応性モノマーがあるために耐リフロー性に劣ることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明の光硬化型の粘接着シートは、上述の構成を有し、常温貼付性、ダイシング性及び耐リフロークラック性に優れているので、電子材料を固定するための粘接着樹脂として好適に使用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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