(57)【要約】  ＳＩＭカード１は、枠体部２と、枠体部２の枠内に収まり、ＩＣチップを内部に有するＳＩＭカード本体部３とを備えている。枠体部２の枠内には溝３２が形成されており、ＳＩＭカード本体部３の外部にはＩＣチップを封止する樹脂封止部と一体成形された突起部４が備えられており、突起部４がそれぞれ接着剤３１を介して溝３２と嵌合し、かつ接合されている。この枠体部２は例えば紙からなり、樹脂封止部は例えばエポキシ系樹脂からなる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠体部と、前記枠体部の枠内に収まり、１または複数のＩＣチップを内部に有する本体部とを備えたＩＣカードであって、
前記枠体部の枠内には１または複数の溝が形成されており、
前記本体部の外部には１または複数の突起部が備えられており、
前記１または複数の突起部がそれぞれ前記１または複数の溝と嵌合し、かつ接着または接合されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
請求項１記載のＩＣカードにおいて、
前記枠体部と、前記１または複数の突起部とは、異なる材料からなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
請求項１記載のＩＣカードにおいて、
前記枠体部は、紙からなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項４】
請求項１記載のＩＣカードにおいて、
前記枠体部は、生物分解プラスチックからなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】
請求項１記載のＩＣカードにおいて、
前記本体部は、配線基板と、前記配線基板上に搭載された前記１または複数のＩＣチップを封止し、前記１または複数の突起部と一体成形された樹脂封止部とを有し、
前記枠体部は、紙からなり、
前記１または複数の突起部および樹脂封止部は、エポキシ系樹脂からなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項６】
請求項１記載のＩＣカードにおいて、
前記本体部は、配線基板と、前記配線基板上に搭載された前記１または複数のＩＣチップを封止する樹脂封止部と、前記樹脂封止部を覆い、かつ前記１または複数の突起部と一体成形されたキャップ部とを有し、
前記枠体部は、紙からなり、
前記１または複数の突起部およびキャップ部は、プラスチックからなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項７】
請求項１記載のＩＣカードにおいて、
前記本体部は、メモリ機能を持つＩＣチップ、演算機能を持つＩＣチップおよび制御機能を持つＩＣチップを有していることを特徴とするＩＣカード。
【請求項８】
請求項１記載のＩＣカードにおいて、
前記１または複数の突起部は、前記本体部側でハーフカットされていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項９】
請求項１記載のＩＣカードにおいて、
前記本体部側から前記１または複数の突起部の突起する方向と交差する方向において、前記１または複数の突起部の先端部の長さが、本体部側の長さより長いことを特徴とするＩＣカード。
【請求項１０】
以下の工程を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法：
（ａ）その枠内に１または複数の溝が形成された枠体部を用意する工程、
（ｂ）１または複数のＩＣチップを内部に有し、かつ１または複数の突起部を外部に有する本体部を用意する工程、
（ｃ）前記１または複数の突起部を、それぞれ前記１または複数の溝に嵌合する工程、
（ｄ）前記１または複数の突起部と、前記１または複数の溝とを接着または接合する工程。
【請求項１１】
請求項１０記載のＩＣカードの製造方法において、前記（ａ）工程は、以下の工程を含む：
（ａ１）前記枠体部が形成される複数の枠体部領域を有するカード基板を用意する工程、
（ａ２）前記複数の枠体部領域の各々を前記カード基板から打ち抜く工程。
【請求項１２】
請求項１０記載のＩＣカードの製造方法において、前記（ｂ）工程は、以下の工程を含む：
（ｂ１ａ）前記本体部が形成される複数の本体部領域を有する配線基板を用意する工程、
（ｂ１ｂ）前記複数の本体部領域のそれぞれに前記１または複数のＩＣチップを搭載する工程、
（ｂ１ｃ）前記１または複数のＩＣチップを樹脂封止する工程、
（ｂ１ｄ）前記複数の本体部領域の各々を、前記１または複数の突起部とともに前記配線基板から切り出す工程。
【請求項１３】
請求項１０記載のＩＣカードの製造方法において、前記（ｂ）工程は、以下の工程を含む：
（ｂ２ａ）前記１または複数のＩＣチップを有するＩＣ部を用意する工程、
（ｂ２ｂ）前記ＩＣ部を覆い、かつ前記１または複数の突起部を有するキャップ部を用意する工程、
（ｂ２ｃ）前記キャップ部に前記ＩＣ部を固定する工程。
【請求項１４】
請求項１３記載のＩＣカードの製造方法において、前記（ｂ２ａ）工程は、以下の工程を含む：
（ｂ２ａ１）前記ＩＣ部が形成される複数のＩＣ部領域を、その主面に有する配線基板を用意する工程、
（ｂ２ａ２）前記複数のＩＣ部領域のそれぞれに前記１または複数のＩＣチップを搭載する工程、
（ｂ２ａ３）前記１または複数のＩＣチップを樹脂封止する工程、
（ｂ２ａ４）前記複数のＩＣ部領域の各々を前記配線基板から切り出す工程。
【請求項１５】
請求項１３記載のＩＣカードの製造方法において、前記（ｂ２ｂ）工程は、以下の工程を含む：
（ｂ２ｂ１）前記キャップ部が形成される複数のキャップ部領域を、その主面に有するカード基板を用意する工程、
（ｂ２ｂ２）前記複数のキャップ部領域の各々の前記主面に凹み部を形成する工程、
（ｂ２ｂ３）前記複数のキャップ部領域の各々を、前記１または複数の突起部とともに前記カード基板から切り出す工程。
【請求項１６】
請求項１０記載のＩＣカードの製造方法において、
前記（ｄ）工程の接合方法が、熱圧着法または超音波圧着法であることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１７】
請求項１０記載のＩＣカードの製造方法は、更に以下の工程を含む：
（ｅ１）前記１または複数の突起部を前記本体部側でハーフカットする工程。
【請求項１８】
請求項１０記載のＩＣカードの製造方法は、更に以下の工程を含む：
（ｅ２）前記本体部側から前記１または複数の突起部の突起する方向と交差する方向において、前記１または複数の突起部の先端部の長さが本体部側の長さより長くして前記１または複数の突起部を形成する工程。
【請求項１９】
請求項１０記載のＩＣカードの製造方法において、
前記枠体部は、紙であり、
前記１または複数の突起部および樹脂封止部は、エポキシ系樹脂からなることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２０】
請求項１０記載のＩＣカードの製造方法において、
前記枠体部は、紙であり、
前記１または複数の突起部およびキャップ部は、プラスチックからなることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（Integrated Circuit）カードおよびその製造技術に関し、特に、ＳＩＭ（Subscriber Identify Module）カードに適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードやメモリカード等のようなカード型情報媒体は、小型で薄く軽量なため、携帯性、可搬性および利便性に優れ、様々な分野での普及が進められている。【０００３】
ＩＣカードは、例えばキャッシュカードサイズのプラスチック製薄板にＩＣチップを埋め込み、情報を記録可能にしたカード型情報媒体であり、認証性および耐タンパー性に優れる等の理由から、例えばクレジットカード、キャッシュカード、ＥＴＣ（Electronic Toll Collection system）システム用カード、定期券、携帯電話用カードまたは認証カード等、金融、交通、通信、流通および認証等の高いセキュリティ性が要求される分野での普及が進んでいる。【０００４】
ＩＣカードについては、特許文献１に記載があり、配線基板とその主面上に実装されたＩＣチップとを有するメモリ本体部を２つのケースで挟み込むように保持するタイプのＩＣカードについて開示されている。また、特許文献２には、枠体部の開口部にブリッジを設けてＳＩＭ型カードを固定した構成が開示されている。また、特許文献３には、ＩＣキャリアの片側面に凹部を形成したり、ＩＣキャリアの両面間を貫通する開口部を形成したりする構成が開示されている。【０００５】
一方、メモリカードは、記憶媒体としてフラッシュメモリを採用するカード型情報媒体であり、小型で、しかも大容量の情報を高速で書込みおよび読み出しすることが容易であるため、例えばデジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯型音楽プレーヤー、携帯電話等のような可搬性が要求される携帯型情報機器の記録メディアとして普及している。代表的なメモリカード規格には、ＳＤ（Secure Digital）メモリカード（ＳＤカード協会で規格化された規格がある）、ｍｉｎｉＳＤ、ＭＭＣ（Multi Media Card、Infine on TechnologiesAGの登録商標である）、ＲＳ−ＭＭＣ（Reduced Size MMC）、メモリスティック等がある。【０００６】
メモリカードについては、特許文献４に記載があり、セキュリティ性の向上を目的として、フラッシュメモリチップと、セキュリティ処理を実行可能なＩＣチップと、これらチップの回路動作を制御するコントローラチップとを備えるメモリカードの構成が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−１２６６５４号公報
【特許文献２】特開２００１−３５７３７６号公報
【特許文献３】特開２００２−１２３８０７号公報
【特許文献４】国際特許公開番号ＷＯ  ０２／０９９７４２  Ａ１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＳＩＭ（Subscriber Identify Module）カードは、例えばＩＳＯ規格に準拠したクレジットカードと同一形状の枠体部の枠内に連結部を通じて接合されたＳＩＭカード本体部を、そのままの状態で使用するカードタイプと、人手等により枠体部から切り取ったＳＩＭカード本体部を使用するプラグインタイプとを有するＩＣカードである。なお、ＳＩＭカード本体部自体を「ＳＩＭカード」と称する場合もあるので、本願において、「ＳＩＭカード」は、ＳＩＭカード本体部と、枠体部とを含んでなる全体をいい、「ＳＩＭカード本体部」と区別して説明する。【０００８】
このＳＩＭカードの多くを占める枠体部は、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート、ポリオレフィン（ポリプロピレン等）、ポリエチレンテレフタレート（poly ethylene terephthalate：ＰＥＴ）、または、ポリエチレンテレフタレート・グリコール（ＰＥＴ−Ｇ）等のようなプラスチックから構成される。【０００９】
ところで、プラグインタイプのＳＩＭカードにおいて、枠体部は、例えば携帯電話等の通信機器等に使用されるＳＩＭカード本体部が切り出された後、廃棄されてしまうことが多い。このように、実際に通信機器等に使用されるＳＩＭカード本体部に対し、有効に使用されないＰＶＣ等のプラスチックからなる枠体部を廃棄することは、環境問題からは決して好ましいことではない。また、ＰＶＣ等のプラスチックの材料費は、当然に製品コストに影響を与える。【００１０】
本発明の目的は、環境に配慮し、また製品コストが低減されたＩＣカード、特にＳＩＭカードを提供することにある。【００１１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。【００１３】
本発明は、例えば紙からなる枠体部の枠内に溝が形成されており、ＳＩＭカード本体部の外部にＩＣチップを封止する例えばエポキシ系樹脂からなる樹脂封止部と一体成形された突起部が備えられており、前記突起部がそれぞれ接着剤を介して前記溝と嵌合、接合し、前記枠体部と前記ＳＩＭカード本体部とが接合されるものである。
【発明の効果】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。【００１５】
環境に配慮し、かつ製品コストが低減されたＳＩＭカードを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施の形態で示すＳＩＭカードの第１主面を模式的に示す平面図である。
【図２】図１のＳＩＭカードの第１主面とは反対の第２主面を模式的に示す平面図である。
【図３】図１および図２のＳＩＭカードを模式的に示す側面図である。
【図４】図１のＳＩＭカード本体部の第１主面を模式的に示す平面図である。
【図５】図１のＳＩＭカード本体の第１主面とは反対の第２主面を模式的に示す平面図である。
【図６】図４および図５のＳＩＭカード本体部を模式的に示す側面図である。
【図７】図５の樹脂封止部を取り除いたＳＩＭカード本体部を模式的に示す平面図である。
【図８】図７のＸ１−Ｘ１線の断面図である。
【図９】ＩＣカードマイコン回路の構成を模式的に示すブロック図である。
【図１０】インターフェイスコントローラ回路の構成を模式的に示すブロック図である。
【図１１】図１のＳＩＭカードの要部を拡大して模式的に示す平面図である。
【図１２】図１１のＸ２−Ｘ２線の断面図である。
【図１３】図１１のＸ３−Ｘ３線の断面図である。
【図１４】本発明の他の実施の形態であるＳＩＭカードの要部を拡大して模式的に示す平面図である。
【図１５】本発明の他の実施の形態であるＳＩＭカードの要部を拡大して模式的に示す平面図である。
【図１６】本発明の他の実施の形態であるＳＩＭカードの要部を拡大して模式的に示す平面図である。
【図１７】本発明の一実施の形態であるＳＩＭカードの製造工程フロー図である。
【図１８】枠体部となる前駆体を模式的に示す平面図である。
【図１９】ＳＩＭカード本体部および突起部となる前駆体を模式的に示す平面図である。
【図２０】本発明の一実施の形態である製造工程中のＳＩＭカードを模式的に示す断面図である。
【図２１】図２０に続く製造工程中のＳＩＭカードを模式的に示す断面図である。
【図２２】図２１に続く製造工程中のＳＩＭカードを模式的に示す断面図である。
【図２３】図２２に続く製造工程中のＳＩＭカードを模式的に示す断面図である。
【図２４】本発明の一実施の形態であるＳＩＭカードの要部を拡大して模式的に示す平面図である。
【図２５】図２４のＸ４−Ｘ４線の断面図である。
【図２６】図２４のＸ５−Ｘ５線の断面図である。
【図２７】本発明の一実施の形態であるＳＩＭカードの製造工程フロー図である。
【図２８】本発明の一実施の形態であるＳＩＭカードの圧着工程の説明図である。
【図２９】カード基板の第１主面の要部を模式的に示す平面図である。
【図３０】カード基板の第２主面の要部を模式的に示す平面図である。
【図３１】図３０のＸ６−Ｘ６線の断面図である。
【図３２】カード基板の第２主面の要部を模式的に示す平面図である。
【図３３】図３２のＸ６−Ｘ６線の断面図である。
【図３４】カード基板から切り出された突起部およびキャップ部を模式的に示す平面図である。
【図３５】ＩＣ部の貼り付け工程後のキャップ部の第２主面を模式的に示す平面図である。
【図３６】図３５のＸ７−Ｘ７線の断面図である。
【図３７】製造工程中のＳＩＭカードを模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。【００１８】
（実施の形態１）
本実施の形態で示すＳＩＭ（Subscriber Identify Module）カード１の構成を図１〜図３により説明する。図１は本実施の形態で示すＳＩＭカード１の第１主面（裏面）を模式的に示す平面図、図２は図１のＳＩＭカード１の第１主面とは反対の第２主面（上面）を模式的に示す平面図、図３は図１および図２のＳＩＭカード１を模式的に示す側面図である。【００１９】
本実施の形態のＳＩＭカード１は、枠体部２と、その枠内に２つの突起部４を通じて吊られた状態で保持されたＳＩＭカード本体部３とを有している。この枠体部２から人手等により切り取られたＳＩＭカード本体部３が、例えば携帯電話等のような通信機器等、デジタルカメラ等のような画像処理装置あるいは携帯型コンピュータ等のような情報処理装置、種々の携帯型電子装置の補助記憶装置として主に使用される。また、ＳＩＭカード１自体で、例えば公衆電話等にセットして使用される場合もある。【００２０】
ＳＩＭカード１は、例えばＩＳＯ規格に準拠した平面矩形状の薄板からなり、その外形寸法は、例えば長辺Ｌ１が８５．６ｍｍ程度、幅Ｗ１が５４．０ｍｍ程度、厚さＤ１が０．７８ｍｍ程度である。よって、枠体部２の外形寸法も同様に長辺Ｌ１が８５．６ｍｍ程度、幅Ｗ１が５４．０ｍｍ程度、厚さＤ１が０．７８ｍｍ程度となる。なお、枠体部２の内部に保持されたＳＩＭカード本体部３と、枠体部２との間には、１．５ｍｍ程度のギャップ５が設けられている。【００２１】
ＳＩＭカード１を構成する枠体部２、ＳＩＭカード本体部３および突起部４において、枠体部２は例えば紙からなり、ＳＩＭカード本体部３は例えばエポキシ系樹脂からなる樹脂封止部で覆われており、突起部４は例えばエポキシ系樹脂からなる。なお、後述するが突起部４は、樹脂封止部と一体成型されており、またＳＩＭカード本体部３側の突起部４に溝が形成されている。この溝により突起部４の厚さを薄くし、枠体部２からＳＩＭカード本体部３を容易に切り出すことができることとしている。【００２２】
このように枠体部２を紙から形成することで、枠体部２からＳＩＭカード本体部３が切り出された後、枠体部２が廃棄されたとしても、例えばＰＶＣ等のようなプラスチックからなる枠体部２が廃棄される場合より環境エコロジー化することができる。また、ＰＶＣ等のプラスチックより低廉な紙からなる枠体部２をＳＩＭカード１に適用することで、製品コストを抑えることができる。【００２３】
次に、本実施の形態で示すＳＩＭカード本体部３の構成を図４〜図６により説明する。図４は図１のＳＩＭカード本体部３の第１主面を模式的に示す平面図、図５は図１のＳＩＭカード本体３の第１主面とは反対の第２主面を模式的に示す平面図、図６は図４および図５のＳＩＭカード本体部３を模式的に示す側面図である。なお、図４〜図６中の矢印Ａは、ＳＩＭカード本体部３を所望の電子機器に装着するときの装着方向の一例を示している。【００２４】
ＳＩＭカード本体部３の外形は、例えば長辺Ｌ２が２５．０ｍｍ程度、幅Ｗ２が１５ｍｍ程度、厚さＤ２が０．７８ｍｍ程度であり、１つの角部６は、インデックス用に大きく面取りされている。【００２５】
ＳＩＭカード本体部３の第２主面側となるＩＣチップなどを封止するための樹脂封止部９ｂは、例えばエポキシ系の樹脂からなる。【００２６】
ＳＩＭカード本体部３の第１主面側となるＩＣチップの配線基板９ａは、例えばエポキシ系の樹脂からなり、そのコンタクト面には、例えば１６個の外部端子８ａ（８ａ１〜８ａ１６）が近接した状態で並んで配置されている。外部端子８ａは、例えば銅（Ｃｕ）等のような金属箔の露出表面にＮｉメッキおよび金（Ａｕ）メッキ等が施されてなり、外部装置（リーダライタ等）の接続端子が直接接続されて、その外部装置とＳＩＭカード本体部３内の回路とを電気的に接続する接触型インターフェイス部分を含むものである。【００２７】
特に限定されるものではないが、各外部端子８ａの信号等の割り当ては、例えば次のとおりである。すなわち、外部端子８ａ１、８ａ９、８ａ１０、８ａ１１〜８ａ１４は、例えばデータ用端子、外部端子８ａ２は、例えばカードディテクト用またはデータ用端子、外部端子８ａ３は、例えばコマンド（ＣＭＤ）用端子、外部端子８ａ４は、例えば低電位側の電源電圧Ｖｓｓ１供給用の電源用端子、外部端子８ａ５は、例えば高電位側の電源電圧Ｖｃｃの供給用の電源用端子、外部端子８ａ６は、例えばクロック信号入力用端子、外部端子８ａ７および８ａ８は、ＩＣカードマイコンのＲＦ部の電極ＴＭＬ１およびＴＭＬ２にそれぞれ接続するアンテナ用端子であり、前記外部端子８ａ７および８ａ８に、例えばＬＣ並列共振回路を接続させることにより、非接触インターフェイスを実現するものである。また、８ａ１５は低電位側の追加電源電圧Ｖｓｓ２供給用の電源用端子、８ａ１６はＩＳＯカードの入出力を制御する信号の入出力用端子である。なお、外部端子８ａの個数は、１６個に限定されるものではなく、例えばＭＭＣの１ビットインターフェイスを実現する場合には７個、ＳＤインターフェイスのＶｓｓ１端子化を実現する場合には８個、ＳＤインターフェイスを実現する場合には９個、ＲＦインターフェイスを実現する場合には１０個、ＲＦインターフェイスに端子を追加させる場合には１１個、ＨＳ−ＭＭＣのインターフェイスを実現する場合には１３個、ＨＳ−ＭＭＣのインターフェイスとＲＦインターフェイスを持つ場合には１６個または各種インターフェイスで制御信号を追加した場合には１７個など種々のものがある。【００２８】
ここで、ＳＩＭカード本体部３の内部構造について説明する。図７は図５の樹脂封止部９ｂを取り除いたＳＩＭカード本体部３を模式的に示す平面図、図８は図７のＸ１−Ｘ１線の断面図である。【００２９】
配線基板９ａ上の中央には、例えば半導体チップ（ＩＣチップ）１０ａがその主面を上に向けた状態で搭載され、さらにその半導体チップ１０ａの主面上には、２つの半導体チップ（ＩＣチップ）１０ｂ、１０ｃがそれらの主面を上に向けた状態で積み重ねられている。このように、本実施の形態では半導体チップが２層の場合を示しているが、１層、３層、４層であっても良い。すなわち、本実施の形態では、配線基板９ａの厚さと樹脂封止部９ｂの厚さがＳＩＭカード本体部３の厚さＤ２（図６参照）となるため、半導体チップを封止する目的を達成できれば樹脂封止部９ｂの厚さまで半導体チップを積層することができる。【００３０】
各半導体チップ１０ａ〜１０ｃは、例えばシリコン（Ｓｉ）等からなる半導体基板を有しており、その主面には後述の所望の回路が形成されている。また、半導体チップ１０ａの外周近傍には、複数の端子１１が半導体チップ１０ａを取り囲むように配置されている。端子１１は、例えば銅（Ｃｕ）等のような金属箔の露出表面にニッケル（Ｎｉ）下地メッキおよび金（Ａｕ）メッキ等が施されてなり、配線基板９ａの配線、端子およびスルーホール（図示はしない）を通じて上記外部端子８ａと電気的に接続されている。【００３１】
最も大きなチップサイズの半導体チップ１０ａの主面には、例えば電気的にデータの消去及び書き込み可能なフラッシュメモリ等のような不揮発性のメモリ回路が形成されている。半導体チップ１０ａの記憶容量は、他の半導体チップ１０ｂ、１０ｃのメモリ部に比べて最も大容量とされている。半導体チップ１０ａの主面のボンディングパッド（以下、単にパッドという）ＢＰは、ボンディングワイヤ（以下、単にワイヤという）ＢＷを通じて上記端子１１と電気的に接続されている。ワイヤＢＷは、例えば金（Ａｕ）細線等からなる。上記半導体チップ１０ａのメモリ回路を構成する複数個のメモリセルは、例えばメモリセルのフローティングゲート等に電子が注入されると閾値電圧が上昇し、また、フローティングゲート等から電子を引き抜くと閾値電圧が低下するようになっている。メモリセルは、データ読み出しのためのワード線電圧に対する閾値電圧の高低に応じた情報を記憶することになる。特に制限されないが、例えばメモリセルトランジスタの閾値電圧が低い状態を消去状態、高い状態を書き込み状態とする。【００３２】
半導体チップ１０ｂの主面には、例えばＩＣカードマイコン回路が形成されている。このＩＣカードマイコン回路は、セキュリティコントローラとしての機能を有する回路であり、例えば電子決済サービスなどに利用可能なＩＳＯ／ＩＥＣ１５４０８の評価・認証機関による認証済み機能を実現している。このＩＣカードマイコン回路は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit：中央演算処理装置）、マスクＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ROM）およびその他の演算回路等のような集積回路を有している。上記マスクＲＯＭには、例えば実行プログラムや暗号アルゴリズム等が格納されている。上記ＲＡＭは、例えばデータ処理用のメモリとしての機能を有している。また、上記ＥＥＰＲＯＭは、データ格納用のメモリとしての機能を有している。このＳＩＭカード本体部３は、ホストから認証要求が有ったときは、上記ＥＥＰＲＯＭに保有された所定の認証証明書を送り、これに対して認証を得ることを条件に、後続の通信処理が可能にされるようになっている。このようなセキュリティ処理の動作プログラムは上記マスクＲＯＭが保有している。【００３３】
ここで、上記半導体チップ１０ｂ内のＩＣカードマイコン回路の一例を図９により説明する。図９はＩＣカードマイコン回路１２の構成を模式的に示すブロック図である。【００３４】
ＩＣカードマイコン回路１２は、ＣＰＵ１３、ワークＲＡＭとしてのＲＡＭ１４、タイマ１５、ＥＥＰＲＯＭ１６、コプロセッサユニット１７、マスクＲＯＭ１８、システムコントロールロジック１９、入出力ポート（Ｉ／Ｏポート）２０、データバス２１およびアドレスバス２２を有している。【００３５】
上記マスクＲＯＭ１８はＣＰＵ１３の動作プログラム（暗号化プログラム、復号プログラム、インターフェイス制御プログラム等）およびデータを格納するのに利用される。上記ＲＡＭ１４はＣＰＵ１３のワーク領域またはデータの一時記憶領域とされ、例えばＳＲＡＭ若しくはＤＲＡＭからなる。Ｉ／Ｏポート２０にＩＣカードコマンドが供給されると、システムコントロールロジック１９がこれをデコードし、当該コマンドの実行に必要な処理プログラムをＣＰＵ１３に実行させる。すなわち、ＣＰＵ１３は、システムコントロールロジック１９から指示されるアドレスでマスクＲＯＭ１８をアクセスして命令をフェッチし、フェッチした命令をデコードし、デコード結果に基づいてオペランドフェッチやデータ演算を行う。上記コプロセッサユニット１７はＣＰＵ１３の制御に従ってＲＳＡや楕円曲線暗号演算における剰余演算処理などを行う。【００３６】
Ｉ／Ｏポート２０は１ビットの入出力端子Ｉ／Ｏを有し、データの入出力と外部割り込み信号の入力に兼用される。Ｉ／Ｏポート２０はデータバス２１に結合され、データバス２１には前記ＣＰＵ１３、ＲＡＭ１４、タイマ１５、ＥＥＰＲＯＭ１６およびコプロセッサユニット１７等が電気的に接続される。【００３７】
システムコントロールロジック１９はＩＣカードマイコン回路１２の動作モードの制御および割り込み制御を行い、更に暗号鍵の生成に利用する乱数発生ロジック等を有する。ＩＣカードマイコン回路１２はリセット信号／ＲＥＳによってリセット動作が指示されると、内部が初期化され、ＣＰＵ１３はＥＥＰＲＯＭ１６のプログラムの先頭番地から命令実行を開始する。ＩＣカードマイコン回路１２はクロック信号ＣＬＫに同期して動作する。【００３８】
上記ＥＥＰＲＯＭ１６は、電気的に消去処理及び書込み処理が可能にされ、個人を特定するために用いられるＩＤ（Identification）情報や認証証明書などのデータを格納する領域として用いられる。ＥＥＰＲＰＭ１６に代えてフラッシュメモリあるいは強誘電体メモリなどを採用しても良い。ＩＣカードマイコン回路１２は外部とのインターフェイスに外部端子を用いる接触インターフェイスをサポートする。【００３９】
上記図７および図８に示した半導体チップ１０ｃの主面には、例えばインターフェイスコントローラ回路が形成されている。インターフェイスコントローラ回路は、外部からの指示に従った制御態様、あるいは内部であらかじめ決定された設定に従って外部インターフェイス動作とメモリインターフェイス動作を制御する機能を有している。ＳＩＭカード本体部３が有するインターフェイス制御態様は、例えばＭＭＣ（ＲＳ−ＭＭＣを含む）態様とされる。インターフェイスコントローラ回路の機能は、外部接続端子を介して外部とやりとりするコマンドやバスの状態に応ずるメモリカードインターフェイス制御態様の認識、認識したメモリカードインターフェイス制御態様に応ずるバス幅の切替え、認識したメモリカードインターフェイス制御態様に応ずるデータフォーマット変換、パワーオンリセット機能、上記半導体チップ１０ｂ内のＩＣカードマイコン回路とのインターフェイス制御、上記半導体チップ１０ａ内のメモリ回路とのインターフェイス制御、及び電源電圧変換等とされる。【００４０】
ここで、上記インターフェイスコントローラ回路２３の一例を図１０により説明する。図１０はインターフェイスコントローラ回路２３の構成を模式的に示すブロック図である。なお、図１０中のメモリ回路Ｍは、上記半導体チップ１０ａに形成されたメモリ回路を示している。【００４１】
インターフェイスコントローラ回路２３は、ホストインターフェイス回路２４、マイクロコンピュータ２５、フラッシュコントローラ２６、バッファコントローラ２７、バッファメモリ２８およびＩＣカード用インターフェイス回路２９を有している。バッファメモリ２８はＤＲＡＭまたはＳＲＡＭ等から成る。ＩＣカード用インターフェイス回路２９にはＩＣカードマイコン回路１２が電気的に接続される。マイクロコンピュータ２５はＣＰＵ（中央処理装置）２５ａ、ＣＰＵ２５ａの動作プログラムを保有するプログラムメモリ（ＰＧＭ）２５ｂおよびＣＰＵ２５ａのワーク領域に利用されるワークメモリ（ＷＲＡＭ）２５ｃ等を有している。制御プログラムはプログラムメモリ２５ｂに保有されている。【００４２】
ホストインターフェイス回路２４は、メモリカードイニシャライズコマンドの発行等を検出すると、割込みによってマイクロコンピュータ２５に対応するインターフェイス制御態様の制御プログラムを実行可能にする。マイクロコンピュータ２５はその制御プログラムを実行する事によってホストインターフェイス回路２４による外部インターフェイス動作を制御し、フラッシュコントローラ２６によるメモリ回路Ｍに対するアクセス（書き込み、消去および読み出し動作）とデータ管理を制御し、バッファコントローラ２７によるメモリカード固有のデータフォーマットとメモリに対する共通のデータフォーマットとの間のフォーマット変換を制御する。バッファメモリ２８には、メモリ回路Ｍから読み出されたデータまたはメモリ回路Ｍに書き込まれるデータが一時的に保持される。フラッシュコントローラ２６はメモリ回路Ｍをハードディスク互換のファイルメモリとして動作させ、データをセクタ単位で管理する。なお、フラッシュコントローラ２６は図示を省略するＥＣＣ回路を備え、メモリ回路Ｍへのデータ格納に際してＥＣＣコードを付加し、読み出しデータに対してＥＣＣコードによる選れエラー検出・訂正処理を行う。【００４３】
なお、上記の例では、上記ＩＣカードマイコン回路と上記インターフェイスコントローラ回路と上記メモリ回路とがそれぞれ別々の半導体チップ１０ａ〜１０ｃに形成されている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば上記ＩＣカードマイコン回路と上記インターフェイスコントローラ回路を１つの半導体チップに形成しても良い。また、上記ＩＣカードマイコン回路と上記インターフェイスコントローラ回路と上記メモリ回路とを１つの半導体チップに形成しても良い。【００４４】
また、上記ＩＣカードマイコン回路は、非接触インターフェイスの機能を有することもできる。または、非接触インターフェイスおよび接触インターフェイスの両方を有するカード機能を有することもできる。この場合、非接触インターフェイスには、アンテナ用ＲＦインターフェイスを実現させるため、前述の外部端子８ａ７および８ａ８に対応する端子が設けられている。【００４５】
次に、ＳＩＭカード本体部３が、ＳＩＭカード本体部３が有する突起部４を通じて、枠体部２に保持されていることについて図１１〜図１３により説明する。図１１は図１のＳＩＭカード１の要部を拡大して模式的に示す平面図、図１２は図１１のＸ２−Ｘ２線の断面図、図１３は図１１のＸ３−Ｘ３線の断面図である。【００４６】
突起部４は、例えばＳＩＭカード本体部３の前面および後面（ＳＩＭカード本体部３の長手方向の両端）に接続され、ＳＩＭカード本体部３の側面（ＳＩＭカード本体部３の短手方向の両端）には接続されていない。すなわち、ＳＩＭカード本体部３の前面および後面の突起部４は、ＳＩＭカード本体部３の長手方向のほぼ中央にそれぞれ１つずつ接続されている。ところで、ＳＩＭカード本体部３の側面は、ＳＩＭカード本体部３をＳＩＭカード１から切り出して所望の電子機器のカードスロットに装着する時に、カードスロット内のガイドに接触する部分なので、その部分に突起部４の切り残り等があるとＳＩＭカード本体部３を電子機器に入れたり出したりすることが上手くできない。したがって、突起部４をＳＩＭカード３の側面を避けて接続することで、ＳＩＭカード本体部３を所望の電子機器にスムーズに入れたり出したりすることができる。【００４７】
また、突起部４のＳＩＭカード本体部３側では、突起部４の第１主面および第２主面には、溝３０ａ、３０ｂが形成されている。この溝３０ａ、３０ｂが形成され、すなわちハーフカットされることにより、ＳＩＭカード本体部３を枠体部２より、容易に人手であっても切り出せることができることとなる。【００４８】
ところで、この枠体部２と突起部４との接合方法は、突起部４の第１主面および第２主面の先端部４ａと溝３２との間に接着剤３１が充填されることで接着されている。接着剤３１としては、ホットメルト接着剤やＵＶ硬化剤が例示できる。【００４９】
このように、枠体部２と、ＳＩＭカード本体部３とは、突起部４および接着剤３１を通じて接着されている。後述するが本実施の形態では、ＳＩＭカード本体部３の樹脂封止部９ｂと、突起部４とは、例えばエポキシ系の樹脂からなり、それらは一体成形される。したがって、例えば紙からなる枠体部２と、例えばエポキシ系の樹脂からなる突起部４との接着が重要となる。このため、突起部４の先端部４ａの形状とほぼ同一の形状をした溝３２を枠体部２の枠内に形成し、突起部４をそれに対応した形状の溝３２に接着剤３１を介して嵌め込むことで、枠体部２と突起部との材質が異なるような場合であっても、枠体部２と、突起部４とが接合されるように補助している。また、ここで表現する先端部４ａは、突起部４のうち、ＳＩＭカード本体部３と接続する側の端部とは別の端部のことを言う。すなわち、突起部４のうち、枠体部２と接着剤３１を介して接続する領域のことを示す。【００５０】
本実施の形態では、突起部４を２つ設けた場合について説明したが、これに限定されるものではなく種々変更可能である。例えば図１４に示すように、突起部４をＳＩＭカード本体部３の後面に１箇所の計１つを接続しても良い。図１４は本実施の形態の他の実施の形態であるＳＩＭカード１の要部を拡大して模式的に示す平面図である。また、例えば図１５に示すように、突起部４をＳＩＭカード本体部３の前面に１箇所、後面に２箇所の計３つを接続しても良い。図１５は他の実施の形態であるＳＩＭカード１の要部を拡大して模式的に示す平面図である。いずれにしても、ＳＩＭカード本体部３は、枠体部２から人手等により容易に切り取ることができ、かつ、切り取られるまでは、枠体部２の内部で突起部４を通じて保持されていれば良い。【００５１】
また、上記図１２に示したように本実施の形態では、突起部４のＳＩＭカード本体部３側に溝３０ａ、３０ｂを形成（ハーフカット）し、その溝３０ａ、３０ｂからＳＩＭカード本体部３を人手により切り出せるようにしたが、図１６に示すように、突起部４をＳＩＭカード本体部３に向かって次第に細らせるようにしても良い。図１６は本実施の形態の他の実施の形態であるＳＩＭカード１の要部を拡大して模式的に示す平面図である。また、突起部４をＳＩＭカード本体部３に向かって段階的に細らせても良い。これらのように、突起部４のＳＩＭカード本体部３との接続長さを、突起部４の枠体部２との接続長さよりも短くした場合は、上記溝３０ａ、３０ｂを省略することができる。突起部４の枠体部２との接続長さとは、接着剤３２を介して接続している長さである。言い換えれば、突起部４のＳＩＭカード本体部３との接触面積を、突起部４の枠体部２との接着剤３１を介した接触面積よりも小さく形成する。これにより、ＳＩＭカード１の製造上の容易性を向上させることができる。【００５２】
さらに、突起部４先端部４ａは、枠体部４との接触面積を大きくなるような、例えば略楕円形状とすることで、枠体部２と突起部４との接合後において枠体部２から突起部４、すなわち突起部４を有するＳＩＭカード本体部３が抜けにくくしている。なお、突起部４の先端部４ａが、略円形状、略四角形状または多角形状などであっても良い。【００５３】
次に、本実施の形態で示すＳＩＭカード１の製造方法の一例を図１７〜図２３により説明する。図１７はＳＩＭカード１の製造工程フロー図である。図１８は枠体部２となるカード基板３３ａを模式的に示す平面図である。図１９はＳＩＭカード本体部３および突起部４となる前駆体３３ｂを模式的に示す平面図である。図２０〜図２３は製造工程中のＳＩＭカード１を模式的に示す断面図である。【００５４】
まず、枠体部２を用意する（Ｓ１００）。すなわち、図１８に示すように、例えば紙からなるカード基板３３ａから枠体部の形成領域３４をパンチング加工により抜き出して、個々の枠体部２を形成する（Ｓ１０１、Ｓ１０２）。【００５５】
続いて、ＳＩＭカード本体部３を用意する（Ｓ１１０）。まず、図２０（図中、２つのＳＩＭカード本体部が形成される。）に示すように、例えばエポキシ系の樹脂からなる配線基板９ａ上に、例えば半導体チップ（ＩＣチップ）１０ａをその主面を上に向けた状態で搭載し、さらにその半導体チップ１０ａの主面上に、２つの半導体チップ（ＩＣチップ）１０ｂ、１０ｃをそれらの主面を上に向けた状態で積み重ねた後、配線基板９ａ上に形成されている端子と、半導体チップ１０ａ、１０ｂ、１０ｃ上に形成されているパッドとを、ワイヤＢＷで電気的に接続する（Ｓ１１１、Ｓ１１２）。【００５６】
次いで、図２１に示すように、例えばモールド樹脂からなり、配線基板９ａの全面を覆う樹脂封止部９ｂを形成する（Ｓ１１３）。このとき、樹脂封止部９ｂの一部をダイシングまたはレーザ等を用いて切り込みを入れ、これにより溝３０ｂを形成する。この溝３０ｂによって、ＳＩＭカード本体３と突起部４とが区別されている。すなわち、図１９に示すように、突起部を有するＳＩＭカード本体部の前駆体３３ｂは、ＳＩＭカード本体部および突起部の複数の形成領域３５を有する。【００５７】
次いで、図２２に示すように、この複数の形成領域３５に沿って、例えば、ウォータジェットカッタ、金型切断、ダイシングおよびレーザ等を用いて切断することにより、ＳＩＭカード本体部３および突起部４を切り出す。次に、ＳＩＭカード本体部３側の突起部４に対して数値制御（Numerical Control：NC）工作機等を用いて切削加工処理を施して、配線基板９ａに溝３０ａを形成する（Ｓ１１４）。なお、ウォータジェットカッタによる切断は、例えば３００ＭＰａ程度に水圧を高くし、水を出す穴を細くすることで、水を鋭利な刃物に変身させて行う。本実施の形態では、特にＳＩＭカード本体部３に比較して曲率半径の小さい部分を有する形状の突起部４を形成する工程に、ウォータジェットカッタを用いることで、突起部４の微細加工を容易とすることができる。すなわち、曲率半径の大きい部分はダイシングまたはレーザ等を用いて切断し、曲率半径の小さい部分はウォータジェットカッタを用いて切断する。【００５８】
また、溝３０ａおよび溝３０ｂの形成工程の順番を前後させて形成してもよい。【００５９】
続いて、枠体部２の枠内に、突起部４を有するＳＩＭカード本体部３を嵌め込み（Ｓ１２０）、枠体部２と突起部４とを、ホットメルト接着剤またはＵＶ等の接着剤を用いて接着する（Ｓ１３０）。すなわち、図２３に示すように、突起部４を含むＳＩＭカード本体部３は、枠体２内の形成領域３５内に、枠体２と接着剤３１を介して接着するように形成される。【００６０】
続いて、半導体チップに所望のデータを電気的に書き込む（Ｓ１４０）。すなわち、配線基板９ａ上に形成され、半導体チップのパッドと電気的に接続された外部端子に、データ書き込み装置のデータピンを当てた状態で電気的にデータを書き込む。なお、ＳＩＭカード本体部３には、高速データに対応するため、データ入出力用のデータ端子が複数個設けられ、また、インターフェイスの多様化に対応するために、複数のインターフェイス態様に対応するための端子と、非接触型インターフェイスを構成するための外部端子８ａ７、８ａ８とを有しているものである。また、データを電気的に書き込む工程は、特にＳ１３０工程の後に限るものではなく、Ｓ１２０工程の間、具体的には図２２の工程の直後に行ってもよい。【００６１】
また、溝３０ａおよび溝３０ｂの形成は、Ｓ１４０工程の後に行っても良い。この場合、ハンドリング中にＳＩＭカード本体部３が枠体部２からはずれることを防止することができる。【００６２】
このように、本実施の形態によれば、紙からなる枠体部２を有するＳＩＭカード本体部３を形成することで、枠体部２からＳＩＭカード本体部３が切り出された後、枠体部２が廃棄されたとしても、例えばＰＶＣ等のようなプラスチックからなる枠体部２が廃棄されるより環境エコロジー化することができる。また、ＰＶＣ等のプラスチックより低廉な紙からなる枠体部２をＳＩＭカード１に適用することで、製品コストを抑えることができる。また、樹脂封止部９ｂと突起部４とを同一のエポキシ系樹脂を適用し、樹脂封止部９ｂと突起部４とを同時に形成することにより、部品点数を少なくすることができる。すなわち製造上の容易性を向上させることができる。【００６３】
（実施の形態２）
前記実施の形態１では、樹脂封止部と一体成型されたエポキシ系の樹脂からなる突起部を有するＳＩＭカード本体部と、紙からなる枠体部とが接合されたＳＩＭカードについて説明した。本実施の形態では、ＳＩＭカード本体部のキャップ部と一体成型されたプラスチックからなる突起部を有するＳＩＭカード本体部と、紙からなる枠体部とが接合されたＳＩＭカードについて説明する。【００６４】
本実施の形態で示すＳＩＭカード本体部３が、ＳＩＭカード本体部３が有する突起部４を通じて、枠体部２に保持されていることについて図２４〜図２６により説明する。図２４は本実施の形態で示すＳＩＭカード１の要部を拡大して模式的に示す平面図、図２５は図２４のＸ４−Ｘ４線の断面図、図２６は図２４のＸ５−Ｘ５線の断面図である。【００６５】
ＳＩＭカード本体部３は、配線基板９ａ上に搭載されたＩＣチップ（図示せず）を封止する例えばエポキシ系の樹脂からなる樹脂封止部９ｂを有するＩＣ部３ａと、例えば、ＰＥＴまたはＰＶＣ等のプラスチックからなるキャップ部４０とを接着剤３６を介して形成されている。さらにＳＩＭカード本体部３は、ＳＩＭカード本体部３の前面および後面（ＳＩＭカード本体部３の長手方向の両端）に、例えば、ＰＥＴまたはＰＶＣ等のプラスチックからなる突起部４と接続されている。言い換えると、ＳＩＭカード本体部３は、キャップ部４０と同一材料の、例えば、ＰＥＴまたはＰＶＣ等のプラスチックからなる突起部４を有している。【００６６】
なお、本実施の形態で示すＳＩＭカード１は、前記図１〜図３のＳＩＭカード１と同様に、その外形が例えば長辺Ｌ１が８５．６ｍｍ程度、幅Ｗ１が５４．０ｍｍ程度、厚さＤ１が０．７８ｍｍ程度である。また、枠体部２も同様に例えば紙などからなり、その外形寸法は、長辺Ｌ１が８５．６ｍｍ程度、幅Ｗ１が５４．０ｍｍ程度、厚さＤ１が０．７８ｍｍ程度となる。また、本実施の形態で示すＳＩＭカード本体部３は、前記図４〜図６のＳＩＭカード１と同様に、その外形が例えば長辺Ｌ２が２５．０ｍｍ程度、幅Ｗ２が１５ｍｍ程度、厚さＤ２が０．７８ｍｍ程度であり、１つの角部６は、インデックス用に大きく面取りされている。また、枠体部２の内部に保持されたＳＩＭカード本体部３と、枠体部２との間には、１．５ｍｍ程度のギャップ５が設けられている。すなわち、本実施の形態で示すＳＩＭカード１は、前記実施の形態１とは、突起部４を有するＳＩＭカード本体部３の構成が異なるだけであって、例えば、ＳＩＭカード本体部３と接合される枠体部２は同一のものを適用している。【００６７】
ＳＩＭカード本体部３が有する突起部４は、例えばＳＩＭカード本体部３の前面および後面（ＳＩＭカード本体部３の長手方向の両端）に接合され、ＳＩＭカード本体部３の側面（ＳＩＭカード本体部３の短手方向の両端）には接合されていない。このように突起部４をＳＩＭカード３の側面を避けて接続することで、ＳＩＭカード本体部３を所望の電子機器にスムーズに入れたり出したりすることができる。【００６８】
また、突起部４のＳＩＭカード本体部３側では、突起部４の第１主面および第２主面には、溝３０ａおよび溝３０ｂが形成されている。この溝３０ａおよび溝３０ｂが形成（ハーフカット）されることにより、ＳＩＭカード本体部３を枠体部２より、容易に人手であっても切り出せることができることとなる。【００６９】
一方、突起部４の枠体部２側では、突起部４の第１主面および第２主面には、枠体部２と接合する際に形成された凹み部４５が形成されている。ところで、この枠体部２と突起部４との接合方法は、突起部４の第１主面および第２主面の先端部４ａに超音波を印加すること（超音波圧着法）によって、例えば、ＰＥＴまたはＰＶＣ等のプラスチックからなる突起部４の先端部４ａを熔解し、その熔解したプラスチックが、紙からなる枠体部２側に流れて、枠体部２と突起部４とを接合するものである。また、例えば、ＰＥＴまたはＰＶＣ等のプラスチックからなる突起部４の先端部４ａを熔解するにあたり、熱を用いる熱圧着法であっても良い。【００７０】
したがって、溶解して紙に流れ込んだプラスチック分が減って、突起部４の先端部４ａの第１主面および第２主面には、凹み部４５が形成されることとなる。すなわち、前述の実施の形態１で説明したような接着剤３１が不要であるため、ＳＩＭカードの製造工程を簡略化することができる。また、ＳＩＭカードを取り出した後に廃棄される部分である枠体部２との接合に接着剤を用いないことで、前述の実施の形態１と比較して、環境エコロジー化することができる。【００７１】
このように、枠体部２と、ＳＩＭカード本体部３とは、突起部４を通じて接続されている。本実施の形態では、キャップ部４０と、突起部４とは、例えば、ＰＥＴまたはＰＶＣ等のプラスチックからなり、それらは一体成形される。したがって、例えば紙からなる枠体部２と、例えばプラスチックからなる突起部４との接続が重要となる。このため、突起部４の先端部４ａの形状とほぼ同一の形状をした溝３２を枠体部２の枠内に形成し、突起部４をそれに対応した形状の溝３２に嵌め込むことで、枠体部２と突起部との材質が異なるような場合であっても、枠体部２と、突起部４とが接続されるように補助している。【００７２】
したがって、紙からなる枠体部２を形成することで、枠体部２からＳＩＭカード本体部３が切り出された後、枠体部２が廃棄されたとしても、例えば、ＰＥＴまたはＰＶＣ等のようなプラスチックからなる枠体部２が廃棄されるより環境エコロジー化することができる。また、ＰＥＴまたはＰＶＣ等のプラスチックより低廉な紙からなる枠体部２をＳＩＭカード１に適用することで、製品コストを抑えることができる。【００７３】
次に、本実施の形態で示すＳＩＭカード１の製造方法の一例を図２７の工程フロー図に沿って図２８〜図３７により説明する。【００７４】
まず、枠体部２を用意する（工程２００）。前記実施の形態１で図１８により説明したように、例えば紙からなるカード基板３３ａから枠体部の形成領域３４をパンチング加工により切り出して、個々の枠体部２を形成する。【００７５】
続いて、ＳＩＭカード本体部３を用意する（Ｓ２１０）。この工程２１０は、前記実施の形態１で示したＳＩＭカード本体部３を用意する工程１１０と異なる。概略すると、キャップ部を用意する工程（Ｓ２１１）、ＩＣ部を用意する工程（Ｓ２１２）、ＩＣ部をキャップ部で覆い、接着剤または接着フィルムによって固定する工程（Ｓ２１３）を有する。【００７６】
突起部４を有するキャップ部４０を用意する工程（Ｓ２１１）について説明する。図２８に示すように、カード基材４１ｂの第１主面とその裏側の第２主面との両主面に、印刷用シート４１ａとカバーシート４１ｃとを順に重ねた状態でこれらをプレス機４２により熱圧着することにより、カード基板４１を作成する。図２８は製造工程である圧着工程の説明図である。なお、この熱圧着工程においては、カード基材４１ｂ、印刷用シート４１ａおよびカバーシート４１ｃの各層を、融着させることも可能であり、また、接着剤を介して接着させることも可能である。【００７７】
このカード基板４１は、平面寸法が例えば１ｍ×１ｍ程度、厚さが、例えば０．７８ｍｍ程度のプラスチック平板である。すなわち、印刷用シート４１ａ、カード基材４１ｂおよびカバーシート４１ｃは、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート、ポリオレフィン（ポリプロピレン等）、ポリエチレンテレフタレート（poly ethylene terephthalate：ＰＥＴ）、または、ポリエチレンテレフタレート・グリコール（ＰＥＴ−Ｇ）等のようなプラスチックからなる。上記カード基材４１ｂは、カード基板４１のコア部分であり、カード基板４１の厚さや強度等を調整する機能を有している。カード基材４１ｂとして十分な厚みを得るために、複数枚のカード基材４１ｂを重ねて使用することも可能である。カード基材４１ｂをＰＥＴで形成した場合に、ＰＥＴとの接着力の高いＰＥＴ−Ｇで印刷用シート４１ａを形成することにより、カード基材４１ｂと印刷用シート４１ａとの融着による接着力を高めることができるので、ＳＩＭカードの信頼性や寿命を向上させることができる。【００７８】
また、カード基材４１ｂは、上記印刷用シート４１ａやカバーシート４１ｃよりも硬い状態とされている。これにより、カード基板４１に凹み部を形成する際に安定した状態で加工処理を進めることができる。また、カード基材４１ｂに凹みを形成する際の、凹みの形状制御性を向上し、凹みの寸法制度を改善することができる。上記カバーシート４１ｃは、カード基板４１の最も外側の表面に圧着されたシートであり、ＩＣカード表面を保護する機能を有している。カバーシート４１ｃの表面にホログラムフィルム等のような情報手段を貼り付けた状態で圧着処理することもできる。【００７９】
続いて、カード基板４１に対して数値制御（Numerical Control:ＮＣ）工作機械等を用いて切削加工処理を施す。ここでは、カード基板４１の第１主面に凹み部７を形成する。すなわち、図２９に示すように、カード基板４１の第１主面の形成領域３５（図中、破線で示す領域）毎に、例えばエンドミルを用いたフライス加工（ミリング加工）により２つの凹み部７を形成する。図２９はカード基板４１の第１主面の要部を模式的に示す平面図である。なお、凹み部７はＳＩＭカード本体部が所望の電子機器から意に反して抜け出すのを防止するためのノッチ部分である。【００８０】
続いて、カード基板４１の第１主面の全ての形成領域３５の加工が終了した後、カード基板４１を裏返し、図３０および図３１に示すように、カード基板４１の第２主面の各形成領域３５に、例えば上記と同様のフライス加工により浅い凹み部４３を形成する。図３０はカード基板４１の第２主面の要部を模式的に示す平面図、図３１は図３０のＸ６−Ｘ６線の断面図である。この凹み部４３はＳＩＭカード本体部の配線基板９ａのキャビティ部分であり、各凹み部４３の底部はカード基材４１ｂには達していない。【００８１】
続いて、図３２および図３３に示すように、カード基板１の第２主面の各形成領域３５毎に、例えば上記と同様のフライス加工により深い凹み部４４を形成する。図３２はカード基板４１の第２主面の要部を模式的に示す平面図、図３３は図３２のＸ６−Ｘ６線の断面図である。この凹み部４４はＳＩＭカード本体部３の樹脂封止部９ｂが収まる部分である。ここで、凹み部４４は上記のように樹脂封止部９ｂが収まる部分なので設計通りの深さに形成されていないとＳＩＭカード本体部３を上手く嵌め合わすことができずＳＩＭカード１の歩留まりが低下する場合がある。一方、ＳＩＭカード本体部３の取り付けのみを考慮して凹み部４４を深く形成し過ぎてしまうと、そもそもカード基板４１の厚さが薄い上、凹み部４４は、最も深く、面積も大きいので、カード基板４１から形成されるキャップ部４０の機械的強度が低下する場合もある。【００８２】
これに対して本実施の形態１では、カード基板４１のコア部分に、印刷用シート４１ａ、カバーシート４１ｃより十分厚くし、硬くしているため、カード基材凹み部４４の深さの寸法精度を向上させることができるので、ＳＩＭカード本体部３の取り付け上の不具合も生ぜず、特にキャップ部４０の機械的強度も損なうこともない。したがって、ＳＩＭカード１の歩留まり、信頼性および寿命を向上させることができる。ただし、上記説明ではカード基板４１の第１主面に凹み部４３、４４を形成した後、カード基板４１の第２主面に凹み部４４を形成する場合について説明したが、その逆に、カード基板４１の第２主面に凹み部４４を形成した後、カード基板４１の第２主面に凹み部４３を形成しても良い。相対的に深い凹み部４４を先に形成してから相対的に浅い凹み部４３を形成すると、浅い凹み部４３の加工時に深い凹み部４４ｈ部分でカード基板４１に割れ等が生じる虞がある。これに対して、上記のようにカード基板４１の第１主面に凹み部４３を形成後、カード基板４１の第２主面に凹み部４３よりも深い凹み部４４を形成することにより、カード基板４１に割れ等を生じさせることなく、より安全に凹み部４３、４４を形成できる。【００８３】
また、上記説明では、例えば全てのカード領域３５に凹み部４４を形成した後、全てのカード領域３５に凹み部４４とは深さが大きく異なる凹み部４４を形成するというように加工処理を進める場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えばカード基板４１の第２主面の１つの形成領域３５で、そこに必要な凹み部４４を全て形成した後、カード基板４１の第２主面の他のカード領域３５で、そこに必要な凹み部４４を全て形成するというように加工処理を進めても良い。また、キャップ４０は従来のプラスチック製造方法であるインジェクションモールド法によって形成しても良い。【００８４】
続いて、図３４に示すように、カード基板４１から個々の形成領域３５をパンチング加工により切り出す。図３４はカード基板４１から切り出された突起部４およびキャップ部４０を模式的に示す平面図である。【００８５】
次に、ＩＣ部３ａを用意する工程（Ｓ２１２）について説明する。本実施の形態で示すＩＣ部３ａは、前記実施の形態で示したＳＩＭカード本体部３の形成方法と同様の工程で形成することができる。すなわち、例えばエポキシ系の樹脂からなる配線基板９ａ上に、例えば半導体チップ（ＩＣチップ）をその主面を上に向けた状態で搭載した後、配線基板９ａ上に形成されている端子と、その半導体チップ上に形成されているパッドとを、ワイヤで電気的に接続する。次いで、キャップ部４０の凹み部４３と接する部分を除いて、例えばモールド樹脂からなり、半導体チップを覆うように樹脂封止部９ｂを形成する。次いで、この複数の形成領域３５に沿って、例えば、金型切断、レーザまたはウォータジェットカッタを用いて切断することにより、１つのＩＣ部３ａを取り出す。【００８６】
次に、ＩＣ部３ａをキャップ部４０で覆い、固定する工程（Ｓ２１３）について説明する。図３５および図３６に示すように、ＩＣ部３ａをキャップ部４０の第２主面の凹み部４３、４４に嵌め合わせた状態で接着剤３６により固定する。図３５はＩＣ部３ａとキャップ部とを工程する工程後のキャップ部４０の第２主面を模式的に示す平面図、図３６は図３５のＸ７−Ｘ７線の断面図である。ＩＣ部３ａは、例えば前記実施の形態１で示した半導体チップ（ＩＣチップ）が搭載されている部分であり、配線基板９ａと樹脂封止部９ｂとを有している。ＩＣ部３ａは、その樹脂封止部９ｂがキャップ部４０の第２主面の凹み部４４に収められ、配線基板９ａの裏面（表出面）が外部に表出されるような状態で固定されている。配線基板９ａの裏面（表出面）には、例えば１４個の外部端子８ａが配置されている。また、突起部４の第１主面および第２主面には、ＳＩＭカード本体部３を人手により切り出されるように溝３０ａおよび３０ｂが形成（ハーフカット）されている。【００８７】
続いて、枠体部２の枠内に、突起部４を有するＳＩＭカード本体部３を嵌め込み（工程２２０）、枠体部２と突起部４とを接合する（工程２３０）。すなわち、図３７に示すように、突起部４の第１主面および第２主面の先端部４ａに治具４６から超音波を印加すること（超音波圧着法）によって、エポキシ系樹脂からなる突起部４の先端部４ａを熔解し、その熔解したエポキシ系樹脂が、紙からなる枠体部２側に流れて、枠体部２と突起部４とを接合する。また、例えば、ＰＥＴまたはＰＶＣ等のプラスチックからなる突起部４の先端部４ａを熔解するにあたり、熱を用いる熱圧着法であっても良い。図３７は、製造工程中のＳＩＭカード１を模式的に示す断面図である。したがって、溶解して紙に流れ込んだプラスチック分が減って、突起部４の先端部４ａの第１主面および第２主面には、凹み部４５が形成されることとなる。【００８８】
続いて、半導体チップに所望のデータを電気的に書き込む（工程２４０）。前記実施の形態１で説明したように、配線基板９ａ上に形成され、半導体チップのパッドと電気的に接続された外部端子８ａに、データ書き込み装置のデータピンを当てた状態で電気的にデータを書き込む。また、溝３０ａおよび溝３０ｂの形成は、Ｓ１４０工程の後に行っても良い。この場合、ハンドリング中にＳＩＭカード本体部３が枠体部２からはずれることを防止することができる。【００８９】
このように、本実施の形態によれば、紙からなる枠体部２を有するＳＩＭカード本体部３を形成することで、枠体部２からＳＩＭカード本体部３が切り出された後、枠体部２が廃棄されたとしても、例えばＰＥＴやＰＶＣ等のようなプラスチックからなる枠体部２が廃棄されるより環境エコロジー化することができる。また、ＰＶＣ等のプラスチックより低廉な紙からなる枠体部２をＳＩＭカード１に適用することで、製品コストを抑えることができる。【００９０】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。【００９１】
例えば、前記実施の形態では、枠体部には紙を適用した場合について説明したが、生物分解プラスチックを適用しても良い。枠体部が廃棄されたとしても、枠体部が生物分解プラスチックからなるので、環境汚染を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、ＩＣカードを製造する製造業に幅広く利用されるものである。
【図１】
2006098145.tif 000002
【図２】
2006098145.tif 000003
【図３】
2006098145.tif 000004
【図４】
2006098145.tif 000005
【図５】
2006098145.tif 000006
【図６】
2006098145.tif 000007
【図７】
2006098145.tif 000008
【図８】
2006098145.tif 000009
【図９】
2006098145.tif 000010
【図１０】
2006098145.tif 000011
【図１１】
2006098145.tif 000012
【図１２】
2006098145.tif 000013
【図１３】
2006098145.tif 000014
【図１４】
2006098145.tif 000015
【図１５】
2006098145.tif 000016
【図１６】
2006098145.tif 000017
【図１７】
2006098145.tif 000018
【図１８】
2006098145.tif 000019
【図１９】
2006098145.tif 000020
【図２０】
2006098145.tif 000021
【図２１】
2006098145.tif 000022
【図２２】
2006098145.tif 000023
【図２３】
2006098145.tif 000024
【図２４】
2006098145.tif 000025
【図２５】
2006098145.tif 000026
【図２６】
2006098145.tif 000027
【図２７】
2006098145.tif 000028
【図２８】
2006098145.tif 000029
【図２９】
2006098145.tif 000030
【図３０】
2006098145.tif 000031
【図３１】
2006098145.tif 000032
【図３２】
2006098145.tif 000033
【図３３】
2006098145.tif 000034
【図３４】
2006098145.tif 000035
【図３５】
2006098145.tif 000036
【図３６】
2006098145.tif 000037
【図３７】
2006098145.tif 000038
【国際調査報告】
2006098145.tif 000039
2006098145.tif 000040
2006098145.tif 000041
2006098145.tif 000042