(57)【要約】  基準となる電子部品の各端子の基準位置情報をあらかじめ記憶しておき、搬送装置によって保持した被試験電子部品の端子を撮像装置により撮像し、撮像された被試験電子部品の端子の画像データから各端子の位置情報を取得し、上記基準となる電子部品の各端子の基準位置情報と、上記取得した被試験電子部品の各端子の位置情報との比較から、被試験電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の電気的特性を試験するために、電子部品をコンタクト部に搬送し、当該コンタクト部に電気的に接続させるための電子部品ハンドリング装置であって、
基準となる電子部品の各端子の基準位置情報を記憶する記憶装置と、
被試験電子部品の端子を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置で撮像された被試験電子部品の端子の画像データから、各端子の位置情報を取得する端子位置情報取得手段と、
前記記憶装置から基準となる電子部品の各端子の基準位置情報を読み出し、当該読み出した各端子の基準位置情報と、前記端子位置情報取得手段で取得した被試験電子部品の各端子の位置情報との比較から、被試験電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断する不良端子判断手段と
を備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
【請求項２】
前記電子部品ハンドリング装置は、被試験電子部品を保持し前記コンタクト部に押し付けることのできる搬送装置をさらに備えており、
前記撮像装置は、前記搬送装置に保持された試験前の電子部品の端子を撮像することを特徴とする請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項３】
前記電子部品ハンドリング装置は、前記記憶装置から読み出した基準となる電子部品の各端子の基準位置情報と、前記端子位置情報取得手段で取得した被試験電子部品の各端子の位置情報との比較から、被試験電子部品の姿勢の補正量を求める姿勢補正量算出手段をさらに備えており、
前記搬送装置は、前記姿勢補正量算出手段によって求めた補正量に基づいて、当該搬送装置が保持している被試験電子部品の姿勢を補正する姿勢補正装置を備えている、ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項４】
前記不良端子判断手段によって端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した被試験電子部品については、電気的試験から除外する及び／又は不良電子部品として分類処理する、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項５】
前記搬送装置は、複数の被試験電子部品を保持することができるようになっており、前記不良端子判断手段によって端子の欠落又は端子の配設位置不良がないと判断した被試験電子部品については、前記コンタクト部に押し付け、端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した被試験電子部品については、前記コンタクト部に押し付けない、ことを特徴とする請求項２又は３に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項６】
前記撮像装置は、試験前の電子部品の端子及び試験後の電子部品の端子を撮像することを特徴とする請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項７】
前記撮像装置で撮像された試験後の電子部品の端子の画像データから取得した各端子の位置情報と、前記記憶装置から読み出した基準となる電子部品の各端子の基準位置情報との比較から、試験後の電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断する第２の不良端子判断手段を、さらに備えたことを特徴とする請求項６に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項８】
前記撮像装置で撮像された試験後の電子部品の端子の画像データから取得した各端子の位置情報と、前記端子位置情報取得手段で取得した試験前の電子部品の各端子の位置情報との比較から、試験後の電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断する第２の不良端子判断手段を、さらに備えたことを特徴とする請求項６に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項９】
前記第２の不良端子判断手段によって端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した被試験電子部品については、不良電子部品として分類処理する、ことを特徴とする請求項７又は８に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１０】
前記第２の不良端子判断手段によって端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した場合に警報を発する、ことを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１１】
前記電子部品ハンドリング装置は、表示装置をさらに備えており、
前記第２の不良端子判断手段によって端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した場合に、前記表示装置に不良端子に関する情報を表示する、ことを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１２】
電子部品ハンドリング装置における被試験電子部品の端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断する方法であって、
基準となる電子部品の各端子の基準位置情報を記憶するステップと、
被試験電子部品の端子を撮像して得られた画像データから、各端子の位置情報を取得するステップと、
前記基準となる電子部品の各端子の基準位置情報を読み出し、当該読み出した各端子の基準位置情報と、前記取得した被試験電子部品の各端子の位置情報との比較から、被試験電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断するステップと
を備えたことを特徴とする不良端子判断方法。
【請求項１３】
前記基準となる電子部品の各端子の基準位置情報と、前記取得した被試験電子部品の各端子の位置情報との比較から、被試験電子部品の姿勢の補正量を求め、当該補正量に基づいて被試験電子部品の姿勢を補正するステップをさらに備えたことを特徴とする請求項１２に記載の不良端子判断方法。
【請求項１４】
端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した被試験電子部品については、電気的試験から除外する及び／又は不良電子部品として分類処理するステップをさらに備えたことを特徴とする請求項１２または１３に記載の不良端子判断方法。
【請求項１５】
試験後の電子部品の端子を撮像するステップと、
前記撮像した試験後の電子部品の端子の画像データから取得した各端子の位置情報と、前記基準となる電子部品の各端子の基準位置情報との比較から、試験後の電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断するステップと
をさらに備えたことを特徴とする請求項１２〜１４のいずれかに記載の不良端子判断方法。
【請求項１６】
試験前の電子部品の端子を撮像するステップと、
試験後の電子部品の端子を撮像するステップと、
前記撮像した試験前の電子部品の端子の画像データから取得した各端子の位置情報と、前記撮像した試験後の電子部品の端子の画像データから取得した各端子の位置情報との比較から、試験後の電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断するステップと
をさらに備えたことを特徴とする請求項１２〜１４のいずれかに記載の不良端子判断方法。
【請求項１７】
端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した被試験電子部品について、不良電子部品として分類処理するステップをさらに備えたことを特徴とする請求項１５または１６に記載の不良端子判断方法。
【請求項１８】
端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した場合に、警報を発するステップをさらに備えたことを特徴とする請求項１５〜１７のいずれかに記載の不良端子判断方法。
【請求項１９】
端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した場合に、表示装置に不良端子に関する情報を表示するステップをさらに備えたことを特徴とする請求項１５〜１８のいずれかに記載の不良端子判断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣデバイスの半田ボールやリードピンの欠落又は配設位置ずれ等、電子部品の端子の不良を検出することのできる電子部品ハンドリング装置および不良端子判断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイス等の電子部品の製造過程においては、最終的に製造された電子部品の性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。【０００３】
従来の一例としての電子部品試験装置は、電子部品の試験を行うテスト部と、試験前のＩＣデバイスをテスト部に送り込むローダ部と、試験済のＩＣデバイスをテスト部から取り出して分類するアンローダ部とを備えている。そして、ローダ部には、ローダ部とテスト部との間で往復移動可能なバッファステージと、ＩＣデバイスを吸着保持し得る吸着部を備えカスタマトレイからヒートプレート、ヒートプレートからバッファステージまでの領域で移動可能なローダ部搬送装置とが設けられている。また、テスト部には、ＩＣデバイスを吸着保持しテストヘッドのソケットに押し付けることのできるコンタクトアームを備え、テスト部の領域で移動可能なテスト部搬送装置が設けられている。【０００４】
ローダ部搬送装置は、カスタマトレイに収容されているＩＣデバイスを吸着部によって吸着保持してヒートプレート上に載置した後、所定の温度まで加熱されたヒートプレート上のＩＣデバイスを再度吸着部によって吸着保持してバッファステージ上に載置する。そして、ＩＣデバイスを載せたバッファステージは、ローダ部からテスト部側に移動する。次に、テスト部搬送装置は、コンタクトアームによってバッファステージ上のＩＣデバイスを吸着保持してテストヘッドのソケットに押し付け、ＩＣデバイスの外部端子（デバイス端子）とソケットの接続端子（ソケット端子）とを接触させる。【０００５】
その状態で、テスタ本体からケーブルを通じてテストヘッドに供給されるテスト信号をＩＣデバイスに印加し、ＩＣデバイスから読み出される応答信号をテストヘッドおよびケーブルを通じてテスタ本体に送ることにより、ＩＣデバイスの電気的特性を測定する。【０００６】
ここで、上記のようにテスト部搬送装置のコンタクトアームがＩＣデバイスをソケットに押し付けるときに、コンタクトアームにおけるＩＣデバイスの保持位置がずれていると、デバイス端子とソケット端子との接触が確実に行われず、試験を正確に実行することができない。したがって、コンタクトアームにおけるＩＣデバイスの位置は、正確に規定する必要がある。【０００７】
特に近年、携帯電話などの移動通信機器に使用されるＩＣデバイスは小面積化、薄型化が進められている一方で、集積回路の高集積化と多機能化に伴い、デバイス端子数は急激に増加しているため、デバイス端子の微細化、配置間隔の狭ピッチ化が進んでいる。例えばデバイス端子が半田ボールの場合、その配置間隔は０．４ｍｍまで狭くなっている。このようにデバイス端子の狭ピッチ化・微細化が進むと、デバイス端子をソケット端子に精度良くコンタクトさせることが困難となる。【０００８】
このような問題を解決するため、画像処理技術を用いてＩＣデバイスの位置を測定し、テストヘッドのソケットに対する位置決めを行う電子部品試験装置が開発されている（例えば特許文献１）。かかる電子部品試験装置では、搬送装置により搬送している途中の被試験ＩＣデバイスを、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ等の光学的な撮像装置によって撮影し、取り込んだ画像に基づいてＩＣデバイスの位置ずれ量を算出する。搬送装置は、算出した位置ずれ量に基づいて被試験ＩＣデバイスの姿勢を補正して被試験ＩＣデバイスをソケットまで搬送する。ＩＣデバイスの位置ずれ量の算出は、例えば、画像処理技術を用いて画像中のデバイス端子を検出し、デバイス端子の配列全体の中心座標と回転角とを測定することによって行われる。
【特許文献１】国際公開第０３／０７５０２５号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、ＩＣデバイスを正確に試験するには、ＩＣデバイスのデバイス端子の全てがソケット端子と接触する必要がある。しかし、たとえばＢＧＡ（Ball Grid Arrey）パッケージのようにデバイス端子として半田ボールを用いるデバイスの場合、半田ボールを搭載する工程などの不具合によって一部の半田ボールが欠落していることがある。このようなデバイスでは、欠落した端子に関する信号が入出力されないので、試験を正確に実行できない。この場合、試験を行うこと自体が無駄になってしまう。【００１０】
また、半田ボールを搭載する工程の不具合によって、一部の半田ボールの搭載位置がずれていることがある。このような場合、デバイス端子とソケット端子との接触が不十分になり、接触部の電気的な抵抗が増大するため正確に試験することができないという問題が生じる。【００１１】
さらに、ずれて搭載された半田ボールは、ソケット端子との接触で生じる横方向の力によって、パッケージから外れる場合がある。この場合、デバイスが不良品になるだけでなく、外れた半田ボールがソケット上に残って、後から搬送されるＩＣデバイスの試験を阻害するという問題が生じる。また、このように試験実施後に半田ボールが外れてしまうと、試験工程で不良品を作ることになり、当該不良品がそのまま出荷される危険性もある。【００１２】
従来は、これらの問題に対応するため、試験工程の前後にデバイスの外観検査を目視により行っていた。しかし、目視による外観検査は時間がかかるため生産性を大きく損ない、ＩＣデバイスの生産コストを増加させてしまう。【００１３】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、電子部品の端子の不良を検出することのできる電子部品ハンドリング装置および不良端子判断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、電子部品の電気的特性を試験するために、電子部品をコンタクト部に搬送し、当該コンタクト部に電気的に接続させるための電子部品ハンドリング装置であって、基準となる電子部品の各端子の基準位置情報を記憶する記憶装置と、被試験電子部品の端子を撮像する撮像装置と、前記撮像装置で撮像された被試験電子部品の端子の画像データから、各端子の位置情報を取得する端子位置情報取得手段と、前記記憶装置から基準となる電子部品の各端子の基準位置情報を読み出し、当該読み出した各端子の基準位置情報と、前記端子位置情報取得手段で取得した被試験電子部品の各端子の位置情報との比較から、被試験電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断する不良端子判断手段とを備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する（発明１）。【００１５】
上記発明（発明１）によれば、目視による外観検査を必要とすることなく、被試験電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を自動的に検出することができる。【００１６】
上記発明（発明１）において、前記電子部品ハンドリング装置は、被試験電子部品を保持し前記コンタクト部に押し付けることのできる搬送装置をさらに備えており、前記撮像装置は、前記搬送装置に保持された試験前の電子部品の端子を撮像することが好ましい（発明２）。【００１７】
上記発明（発明２）によれば、被試験電子部品の端子不良を試験前に検出することができるため、不良端子を有する電子部品の試験を無駄に行う必要がなくなる。また、端子が配設位置不良となっている電子部品については、あらかじめ試験から除くことにより、試験によって端子が外れてコンタクト部上に残る可能性を低減することができる。【００１８】
上記発明（発明２）において、前記電子部品ハンドリング装置は、前記記憶装置から読み出した基準となる電子部品の各端子の基準位置情報と、前記端子位置情報取得手段で取得した被試験電子部品の各端子の位置情報との比較から、被試験電子部品の姿勢の補正量を求める姿勢補正量算出手段をさらに備えており、前記搬送装置は、前記姿勢補正量算出手段によって求めた補正量に基づいて、当該搬送装置が保持している被試験電子部品の姿勢を補正する姿勢補正装置を備えていることが好ましい（発明３）。【００１９】
上記発明（発明３）によれば、被試験電子部品の端子不良の検出を行うと同時に、被試験電子部品の姿勢補正（コンタクト部に対する位置決め）を行うことができる。したがって、被試験電子部品をコンタクト部に確実にコンタクトさせることができるとともに、スループットを低下させることなく端子不良の検出を行うことができる。【００２０】
上記発明（発明１〜３）において、前記不良端子判断手段によって端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した被試験電子部品については、電気的試験から除外する及び／又は不良電子部品として分類処理することが好ましい（発明４）。【００２１】
上記発明（発明２，３）において、前記搬送装置は、複数の被試験電子部品を保持することができるようになっており、前記不良端子判断手段によって端子の欠落又は端子の配設位置不良がないと判断した被試験電子部品については、前記コンタクト部に押し付け、端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した被試験電子部品については、前記コンタクト部に押し付けないことが好ましい（発明５）。【００２２】
上記発明（発明５）によれば、搬送装置が保持している複数の被試験電子部品のうち、一部の被試験電子部品の端子に不良があったとしても、端子に不良のない被試験電子部品については試験を行うことができるため、効率的に試験を遂行することができる。【００２３】
上記発明（発明１）において、前記撮像装置は、試験前の電子部品の端子及び試験後の電子部品の端子を撮像するようにしてもよい（発明６）。かかる発明（発明６）によれば、試験前の電子部品の端子と試験後の電子部品の端子との比較から、試験によって生じた電子部品の端子の欠落又は搭載位置ずれを検出することができるため、試験は通常通り行われたが当該試験によって端子の不良が生じた電子部品をそのまま出荷することを防止することができる。また、試験後に端子の欠落が検出された場合には、当該端子がコンタクト部上に残っている可能性があるため、警報を発して搬送を停止する等により、次の被試験電子部品を端子が残っているコンタクト部に押し付けてしまうことを防止することができる。【００２４】
上記発明（発明６）においては、前記撮像装置で撮像された試験後の電子部品の端子の画像データから取得した各端子の位置情報と、前記記憶装置から読み出した基準となる電子部品の各端子の基準位置情報との比較から、試験後の電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断する第２の不良端子判断手段をさらに備えていてもよいし（発明７）、前記撮像装置で撮像された試験後の電子部品の端子の画像データから取得した各端子の位置情報と、前記端子位置情報取得手段で取得した試験前の電子部品の各端子の位置情報との比較から、試験後の電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断する第２の不良端子判断手段をさらに備えていてもよい（発明８）。【００２５】
上記発明（発明７，８）においては、前記第２の不良端子判断手段によって端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した被試験電子部品については、不良電子部品として分類処理することが好ましい（発明９）。【００２６】
また、上記発明（発明７〜９）においては、前記第２の不良端子判断手段によって端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した場合に警報を発することが好ましい（発明１０）。【００２７】
さらに、上記発明（発明７〜１０）において、前記電子部品ハンドリング装置は、表示装置をさらに備えており、前記第２の不良端子判断手段によって端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した場合に、前記表示装置に不良端子に関する情報を表示することが好ましい（発明１１）。【００２８】
第２に本発明は、電子部品ハンドリング装置における被試験電子部品の端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断する方法であって、基準となる電子部品の各端子の基準位置情報を記憶するステップと、被試験電子部品の端子を撮像して得られた画像データから、各端子の位置情報を取得するステップと、前記基準となる電子部品の各端子の基準位置情報を読み出し、当該読み出した各端子の基準位置情報と、前記取得した被試験電子部品の各端子の位置情報との比較から、被試験電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断するステップとを備えたことを特徴とする不良端子判断方法を提供する（発明１２）。【００２９】
上記発明（発明１２）によれば、目視による外観検査を必要とすることなく、被試験電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を自動的に検出することができる。【００３０】
上記発明（発明１２）においては、前記基準となる電子部品の各端子の基準位置情報と、前記取得した被試験電子部品の各端子の位置情報との比較から、被試験電子部品の姿勢の補正量を求め、当該補正量に基づいて被試験電子部品の姿勢を補正するステップをさらに備えていてもよい（発明１３）。【００３１】
上記発明（発明１２，１３）においては、端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した被試験電子部品については、電気的試験から除外する及び／又は不良電子部品として分類処理するステップをさらに備えていてもよい（発明１４）。【００３２】
上記発明（発明１２〜１４）においては、試験後の電子部品の端子を撮像するステップと、前記撮像した試験後の電子部品の端子の画像データから取得した各端子の位置情報と、前記基準となる電子部品の各端子の基準位置情報との比較から、試験後の電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断するステップとをさらに備えていてもよいし（発明１５）、あるいは、試験前の電子部品の端子を撮像するステップと、試験後の電子部品の端子を撮像するステップと、前記撮像した試験前の電子部品の端子の画像データから取得した各端子の位置情報と、前記撮像した試験後の電子部品の端子の画像データから取得した各端子の位置情報との比較から、試験後の電子部品における端子の欠落及び／又は配設位置不良を判断するステップとをさらに備えていてもよい（発明１６）。【００３３】
上記発明（発明１５，１６）においては、端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した被試験電子部品について、不良電子部品として分類処理するステップをさらに備えていてもよい（発明１７）。【００３４】
上記発明（発明１５〜１７）においては、端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した場合に、警報を発するステップをさらに備えていてもよい（発明１８）。【００３５】
上記発明（発明１５〜１８）においては、端子が欠落している又は端子の配設位置が不良であると判断した場合に、表示装置に不良端子に関する情報を表示するステップをさらに備えていてもよい（発明１９）。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の電子部品ハンドリング装置または不良端子判断方法によれば、電子部品の端子の欠落又は搭載位置ずれを検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態に係るハンドラの平面図である。
【図２】同実施形態に係るハンドラの部分断面側面図（図１におけるＩ−Ｉ断面図）である。
【図３】同ハンドラで用いられるコンタクトアーム及び撮像装置の側面図である。
【図４】同ハンドラで用いられるコンタクトアーム及びコンタクト部の側面図である。
【図５Ａ】同ハンドラの動作を示すフローチャートである。
【図５Ｂ】同ハンドラの動作を示すフローチャートである。
【図６】同ハンドラにおける画像処理工程（ＩＣデバイスの半田ボールに不良箇所がない場合）の概念図である。
【図７】同ハンドラにおける画像処理工程（ＩＣデバイスの半田ボールに不良箇所がある場合）の概念図である。
【符号の説明】
【００３８】
１…電子部品試験装置
２…ＩＣデバイス（電子部品）
２ａ…半田ボール（端子）
１０…電子部品ハンドリング装置（ハンドラ）
３０…テスト部
３０１…コンタクト部
３０１ａ…ソケット
３０１ｂ…コンタクトピン
３１０…テスト部搬送装置
３１５…コンタクトアーム
３２０…撮像装置
５０…ローダ部
６０…アンローダ部
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るハンドラの平面図、図２は同実施形態に係るハンドラの部分断面側面図（図１におけるＩ−Ｉ断面図）、図３は同ハンドラで用いられるコンタクトアーム及び撮像装置の側面図、図４は同ハンドラで用いられるコンタクトアーム及びコンタクト部の側面図、図５は同ハンドラの動作を示すフローチャート、図６及び図７は同ハンドラにおける画像処理工程の概念図である。【００４０】
なお、本実施形態における被試験ＩＣデバイスの形態は、一例として、デバイス端子として半田ボールを備えるＢＧＡパッケージやＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ等であるものとするが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、デバイス端子としてリードピンを備えるＱＦＰ（Quad Flat Package）パッケージやＳＯＰ（Small Outline Package）パッケージ等であってもよい。【００４１】
図１及び図２に示すように、本実施形態における電子部品試験装置１は、ハンドラ１０と、テストヘッド３００と、テスタ２０とを備え、テストヘッド３００とテスタ２０とはケーブル２１を介して接続されている。そして、ハンドラ１０の供給トレイ用ストッカ４０１に格納された供給トレイ上の試験前のＩＣデバイスを搬送してテストヘッド３００のコンタクト部３０１に押し当て、このテストヘッド３００及びケーブル２１を介してＩＣデバイスのテストを実行した後、テストが終了したＩＣデバイスをテスト結果に従って分類トレイ用ストッカ４０２に格納された分類トレイ上に搭載する。【００４２】
ハンドラ１０は、主にテスト部３０と、ＩＣデバイス格納部４０と、ローダ部５０と、アンローダ部６０とから構成される。以下、各部について説明する。【００４３】
ＩＣデバイス格納部４０
ＩＣデバイス格納部４０は、試験前及び試験後のＩＣデバイスを格納する手段であり、主に供給トレイ用ストッカ４０１と、分類トレイ用ストッカ４０２と、空トレイ用ストッカ４０３と、トレイ搬送装置４０４とから構成される。【００４４】
供給トレイ用ストッカ４０１には、試験前の複数のＩＣデバイスが搭載された複数の供給トレイが積載されて収納されており、本実施形態においては、図１に示すように、２つの供給トレイ用ストッカ４０１が具備されている。【００４５】
分類トレイ用ストッカ４０２は、試験後の複数のＩＣデバイスが搭載された複数の分類トレイが積載されて収納されており、本実施形態においては、図１に示すように４つの分類トレイ用ストッカ４０２が具備されている。これら４つの分類トレイ用ストッカ４０２を設けることにより、試験結果に応じて、最大４つの分類にＩＣデバイスを仕分けして格納できるように構成されている。【００４６】
空トレイ用ストッカ４０３は、供給トレイ用ストッカ４０１に搭載されていた全ての試験前のＩＣデバイス２０がテスト部３０に供給された後の空トレイを格納する。なお、各ストッカ４０１〜４０３の数は、必要に応じて適宜設定することが可能である。【００４７】
トレイ搬送装置４０４は、図１においてＸ軸、Ｚ軸方向に移動可能な搬送手段であり、主にＸ軸方向レール４０４ａと、可動ヘッド部４０４ｂと、４つの吸着パッド４０４ｃとから構成されており、供給トレイ用ストッカ４０１と、一部の分類トレイ用ストッカ４０２と、空トレイ用ストッカ４０３とを包含する範囲を動作範囲とする。【００４８】
トレイ搬送装置４０４においては、ハンドラ１０の基台１２上に固定されたＸ軸方向レール４０４ａがＸ軸方向に移動可能に可動ヘッド部４０４ｂを片持ち支持しており、可動ヘッド部４０４ｂには図示しないＺ軸方向アクチュエータと、先端部に４つの吸着パッド４０４ｃが具備されている。【００４９】
トレイ搬送装置４０４は、供給トレイ用ストッカ４０１にて空になった空トレイを吸着パッド４０４ｃにより吸着し保持し、Ｚ軸方向アクチュエータにより上昇させ、Ｘ軸方向レール４０４ａ上で可動ヘッド部４０４ｂを摺動させることにより空トレイ用ストッカ４０１に移送する。同様に、分類トレイ用ストッカ４０２において分類トレイ上に試験後のＩＣデバイスが満載された場合に、空トレイ用ストッカ４０３から空トレイを吸着し保持し、Ｚ軸方向アクチュエータにより上昇させ、Ｘ軸方向レール４０４ａ上にて可動ヘッド部４０４ｂを摺動させることにより、分類トレイ用ストッカ４０２に移送する。【００５０】
なお、トレイ搬送装置４０４の動作範囲は、図２に示すように、後述するローダ部搬送装置５０１及びアンローダ部搬送装置６０１の動作範囲とＺ軸方向上で重複しないように設けられているため、トレイ搬送装置４０４と、ローダ部搬送装置５０１及びアンローダ部搬送装置６０１の動作が互いに干渉することはない。【００５１】
ローダ部５０
ローダ部５０は、試験前のＩＣデバイスをＩＣデバイス格納部４０の供給トレイ用ストッカ４０１からテスト部３０に供給するための手段であり、主にローダ部搬送装置５０１と、２つのローダ用バッファ部５０２（図１においてＸ軸負方向の２つ）と、ヒートプレート５０３とから構成される。【００５２】
試験前のＩＣデバイスは、ローダ部搬送装置５０１により供給トレイ用ストッカ４０１からヒートプレート５０３に移動され、ヒートプレート５０３にて所定の温度に加熱された後、再度ローダ部搬送装置５０１によりローダ用バッファ部５０２に移動され、そしてローダ用バッファ部５０２によって、テスト部３０に導入される。【００５３】
ローダ部搬送装置５０１は、ＩＣデバイス格納部４０の供給トレイ用ストッカ４０１の供給トレイ上のＩＣデバイスをヒートプレート５０３上に移動させるとともに、ヒートプレート５０３上のＩＣデバイスをローダ用バッファ部５０２上に移動させる手段であり、主にＹ軸方向レール５０１ａと、Ｘ軸方向レール５０１ｂと、可動ヘッド部５０１ｃと、吸着部５０１ｄとから構成されている。このローダ部搬送装置５０１は、供給トレイ用ストッカ４０１と、ヒートプレート５０３と、２つのローダ用バッファ部５０２とを包含する範囲を動作範囲としている。【００５４】
図１に示すように、ローダ部搬送装置５０１の２つのＹ軸方向レール５０１ａは、ハンドラ１０の基台１２上に固定されており、それらの間にＸ軸方向レール５０２ｂがＹ軸方向に摺動可能に支持されている。Ｘ軸方向レール５０２ｂは、Ｚ軸方向アクチュエータ（図示せず）を有する可動ヘッド部５０１ｃをＸ軸方向に摺動可能に支持している。【００５５】
可動ヘッド部５０１ｃは、下端部に吸着パッド５０１ｅを有する吸着部５０１ｄを４つ備えており、上記Ｚ軸方向アクチュエータを駆動させることにより、４つの吸着部５０１ｄをそれぞれ独立してＺ軸方向に昇降させることができる。【００５６】
各吸着部５０１ｄは、負圧源（図示せず）に接続されており、吸着パッド５０１ｅからエアを吸引して負圧を発生させることにより、ＩＣデバイスを吸着保持することができ、また、吸着パッド５０１ｅからのエアの吸引を停止することにより、ＩＣデバイスを解放することができる。【００５７】
ヒートプレート５０３は、ＩＣデバイスに所定の熱ストレスを印加するための加熱源であり、例えば下部に発熱源（図示せず）を有する金属製の伝熱プレートである。ヒートプレート５０３の上面側には、ＩＣデバイスを落とし込むための凹部５０３ａが複数形成されている。なお、かかる加熱源の替わりに、冷却源が設けられてもよい。【００５８】
ローダ用バッファ部５０２は、ＩＣデバイスをローダ部搬送装置５０１の動作範囲と、テスト部搬送装置３１０の動作範囲との間を往復移動させる手段であり、主にバッファステージ５０２ａと、Ｘ軸方向アクチュエータ５０２ｂとから構成されている。【００５９】
ハンドラ１０の基台１２上に固定されたＸ軸方向アクチュエータ５０２ｂの片側端部にバッファステージ５０２ａが支持されており、図３および図４に示すように、バッファステージ５０２ａの上面側には、ＩＣデバイスを落とし込むための平面視矩形の凹部５０２ｃが４つ形成されている。この凹部５０２ｃには、凹部５０２ｃに載置されたＩＣデバイスを吸着することのできる吸着手段が設けられている（図示せず）。【００６０】
上記のようなローダ用バッファ部５０２を設置することにより、ローダ部搬送装置５０１とテスト部搬送装置３１０とが互いに干渉することなく同時に動作することが可能となる。また、本実施形態のように、２つのローダ用バッファ部５０２を具備させることにより、テストヘッド３００に効率良くＩＣデバイスを供給し、テストヘッド３００の稼動率を高めることが可能となる。なお、ローダ用バッファ部５０２の数は２つに限定されず、ＩＣデバイスのテストに要する時間等から適宜に設定することが可能である。【００６１】
テスト部３０
テスト部３０は、被試験ＩＣデバイス２の外部端子（半田ボール）２ａの不良を検出するとともに、被試験ＩＣデバイス２の姿勢を補正した上で被試験ＩＣデバイス２の半田ボール２ａをコンタクト部３０１のソケット３０１ａのコンタクトピン３０１ｂに電気的に接触させることによりテストを行う手段であり、主にテスト部搬送装置３１０と、撮像装置３２０とを備えて構成されている。【００６２】
ローダ用バッファ部５０２に載置された４個の試験前のＩＣデバイスは、テスト部搬送装置３１０により撮像装置３２０上に搬送されて姿勢が補正された後、テストヘッド３００のコンタクト部３０１まで移動されて４個同時に試験に付され、その後、再度テスト部搬送装置３１０によりアンローダ用バッファ部６０２に移動され、そしてアンローダ用バッファ部６０２によって、アンローダ部６０に排出される。【００６３】
撮像装置３２０は、図１に示すように、テストヘッド３００のコンタクト部３０１のＹ軸方向両側に２個ずつ設置されている。撮像装置３２０としては、例えばＣＣＤカメラを使用することができるが、これに限定されるものではなく、ＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor）センサアレイなど多数の撮像素子を配置して対象物を撮影できる装置であればよい。【００６４】
図３に示すように、各撮像装置３２０は、ハンドラ１０の基台１２に形成された凹部に設置されており、凹部の上端部には、撮像装置３２０の上方に位置するＩＣデバイス２を明るく照らすことのできる照明装置３２１が設けられている。なお、各撮像装置３２０は、図示しない画像処理装置に接続されている。【００６５】
図４に示すように、テストヘッド３００のコンタクト部３０１は、本実施形態においては、４つのソケット３０１ａを備えており、４つのソケット３０１ａは、テスト部搬送装置３１０の可動ヘッド部３１２のコンタクトアーム３１５の配列に実質的に一致するような配列で配置されている。さらに各ソケット３０１ａには、ＩＣデバイス２の半田ボール２ａの配列に実質的に一致するような配列の複数のコンタクトピン３０１ｂが配設されている。【００６６】
図２に示すように、テスト部３０においては、ハンドラ１０の基台１２に開口部１１が形成されており、その開口部１１からテストヘッド３００のコンタクト部３０１が臨出し、ＩＣデバイスが押し当てられるようになっている。【００６７】
テスト部搬送装置３１０は、ローダ用バッファ部５０２及びアンローダ用バッファ部６０２と、テストヘッド３００との間のＩＣデバイスの移動を行う手段である。【００６８】
テスト部搬送装置３１０は、ハンドラ１０の基台１２上に固定された２つのＹ軸方向レール３１１に、Ｙ軸方向に摺動可能に２つのＸ軸方向支持部材３１１ａを支持している。各Ｘ軸方向支持部材３１１ａの中央部には、可動ヘッド部３１２が支持されており、可動ヘッド部３１２は、ローダ用バッファ部５０２及びアンローダ用バッファ部６０２と、テストヘッド３００とを包含する範囲を動作範囲とする。なお、一組のＹ軸方向レール３１１上で同時に動作する２つのＸ軸方向支持部材３１１ａのそれぞれに支持される可動ヘッド部３１２は、互いの動作が干渉することがないよう制御されている。【００６９】
図３及び図４に示すように、各可動ヘッド部３１２は、上端がＸ軸方向支持部材３１１ａに固定された第１のＺ軸方向アクチュエータ３１３ａと、第１のＺ軸方向アクチュエータ３１３ａの下端に固定された支持基体３１２ａと、上端が支持基体３１２ａに固定された４つの第２のＺ軸方向アクチュエータ３１３ｂと、第２のＺ軸方向アクチュエータ３１３ｂの下端に固定された４つのコンタクトアーム３１５とを具備している。４つのコンタクトアーム３１５は、ソケット３０１ａの配列に対応して設けられており、各コンタクトアーム３１５の下端部には、吸着部３１７が設けられている。【００７０】
各吸着部３１７は、負圧源（図示せず）に接続されており、吸着部３１７からエアを吸引して負圧を発生させることにより、ＩＣデバイスを吸着保持することができ、また、吸着部３１７からのエアの吸引を停止することにより、ＩＣデバイスを解放することができる。【００７１】
上記可動ヘッド部３１２によれば、コンタクトアーム３１５が保持した４つのＩＣデバイス２をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させ、テストヘッド３００のコンタクト部３０１に押し付けることが可能となっている。【００７２】
本実施形態におけるコンタクトアーム３１５は、吸着部３１７で吸着保持したＩＣデバイスの姿勢を補正することのできる姿勢補正機構を備えており、上側に位置する基部３１５ａと、下側に位置し基部３１５ａに対してＸ軸方向、Ｙ軸方向及び平面視回転方向（θ方向）に移動可能な可動部３１５ｂとを具備してなる。【００７３】
上記コンタクトアーム３１５は、撮像装置３２０で取得した画像データから画像処理装置にて算出したＩＣデバイスの姿勢補正量に基づいて、当該コンタクトアーム３１５が保持しているＩＣデバイス２の姿勢を補正した上で、ＩＣデバイス２をソケット３０１ａに押し付け、ＩＣデバイス２の半田ボール２ａとソケット３０１ａのコンタクトピン３０１ｂとを確実に接触させることができる。【００７４】
アンローダ部６０
アンローダ部６０は、試験後のＩＣデバイスをテスト部３０からＩＣデバイス格納部４０に排出するための手段であり、主にアンローダ部搬送装置６０１と、２つのアンローダ用バッファ部６０２（図１においてＸ軸正方向の２つ）とから構成される。【００７５】
アンローダ用バッファ部６０２に載置された試験後のＩＣデバイスは、テスト部３０からアンローダ部６０に排出され、そして、アンローダ部搬送装置６０１によりアンローダ用バッファ部６０２から分類トレイ用ストッカ４０２の分類トレイに搭載される。【００７６】
アンローダ用バッファ部６０２は、ＩＣデバイスをテスト部搬送装置３１０の動作範囲とアンローダ部搬送装置６０１の動作範囲との間を往復移動する手段であり、主にバッファステージ６０２ａと、Ｘ軸方向アクチュエータ６０２ｂとから構成されている。【００７７】
ハンドラ１０の基台１２上に固定されたＸ軸方向アクチュエータ６０２ｂの片側端部にバッファステージ６０２ａが支持されており、バッファステージ６０２ａの上面側には、ＩＣデバイスを落とし込むための凹部６０２ｃが４つ形成されている。【００７８】
上記のようなアンローダ用バッファ部６０２を設けることにより、アンローダ部搬送装置６０１とテスト部搬送装置３１０とが互いに干渉することなく同時に動作することが可能となる。また、２つのアンローダ用バッファ６０２を具備することにより、テストヘッド３００から効率良くＩＣデバイスを排出し、テストヘッド３００の稼働率を高めることが可能となる。なお、アンローダ用バッファ部６０２の数は２つに限定されず、ＩＣデバイスのテストに要する時間等から適宜に設定することが可能である。【００７９】
アンローダ部搬送装置６０１は、アンローダ用バッファ部６０２上のＩＣデバイスを分類トレイ用ストッカ４０２の分類トレイに移動させ搭載する手段であり、主に、Ｙ軸方向レール６０１ａと、Ｘ軸方向レール６０１ｂと、可動ヘッド部６０１ｃと、吸着部６０１ｄとから構成されている。このアンローダ部搬送装置６０１は、２つのアンローダ用バッファ部６０２と、分類トレイ用ストッカ４０２とを包含する範囲を動作範囲としている。【００８０】
図１に示すように、アンローダ部搬送装置６０１の２つのＹ軸方向レール６０１ａは、ハンドラ１０の基台１２上に固定されており、それらの間にＸ軸方向レール６０２ｂがＹ軸方向に摺動可能に支持されている。Ｘ軸方向レール６０２ｂは、Ｚ軸方向アクチュエータ（図示せず）を具備した可動ヘッド部６０１ｃをＸ軸方向に摺動可能に支持している。【００８１】
可動ヘッド部６０１ｃは、下端部に吸着パッドを有する吸着部６０１ｄを４つ備えており、上記Ｚ軸方向アクチュエータを駆動させることにより、４つの吸着部６０１ｄをそれぞれ独立してＺ軸方向に昇降させることができる。【００８２】
本実施形態に係るハンドラ１０は、その他、各種ＩＣデバイスのモデルデータを記憶する記憶装置、ＩＣデバイスの画像等を表示することのできる表示装置、及びスピーカ、ブザー、警告灯等の警報装置を備えている（いずれも図示せず）。なお、ＩＣデバイスのモデルデータには、基準となるＩＣデバイスの各半田ボールの座標データの配列が含まれている。本実施形態では、半田ボールの座標データは、半田ボールの重心位置座標のデータであるが、中心位置座標又は特定位置座標のデータであってもよい。【００８３】
次に、上述したハンドラ１０の動作について説明する。
最初に、ローダ部搬送装置５０１が、４つの吸着部５０１ｄの吸着パッド５０１ｅにより、ＩＣデバイス格納部４０の供給トレイ用ストッカ４０１の最上段に位置する供給トレイ上の４つのＩＣデバイスを吸着し、保持する。【００８４】
ローダ部搬送装置５０１は、４つのＩＣデバイスを保持したまま可動ヘッド部５０１ｃのＺ軸方向アクチュエータにより４つのＩＣデバイスを上昇させ、Ｙ軸方向レール５０１ａ上でＸ軸方向レール５０１ｂを摺動させ、Ｘ軸方向レール５０１ｂ上で可動ヘッド部５０１ｃを摺動させてローダ部５０に移動させる。【００８５】
そして、ローダ部搬送装置５０１は、ヒートプレート５０３の凹部５０３ａの上方で位置決めを行い、可動ヘッド部５０１ｃのＺ軸方向アクチュエータを伸長させ、吸着パッド５０１ｅを解放してＩＣデバイスをヒートプレート５０３の凹部５０３ａに落とし込む。ヒートプレート５０３によってＩＣデバイスが所定の温度まで加熱されたら、再度、ローダ部搬送装置５０１が加熱された４つのＩＣデバイスを保持して、待機している一方のローダ用バッファ部５０２の上方に移動する。【００８６】
ローダ部搬送装置５０１は、待機している一方のローダ用バッファ部５０２のバッファステージ５０２ａの上方で位置決めを行い、可動ヘッド部５０１ｃのＺ軸方向アクチュエータを伸長させ、吸着部５０１ｄの吸着パッド５０１ｅが吸着保持しているＩＣデバイス２を解放し、ＩＣデバイス２をバッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃに載置する。凹部５０２ｃに設けられた吸着手段は、凹部５０２ｃに載置されたＩＣデバイス２を吸着保持する。【００８７】
ローダ用バッファ部５０２は、４つのＩＣデバイス２をバッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃに吸着保持したまま、Ｘ軸方向アクチュエータ５０２ｂを伸長させ、ローダ部５０のローダ部搬送装置５０１の動作範囲からテスト部３０のテスト部搬送装置３１０の動作範囲へ４つのＩＣデバイス２を移動させる。【００８８】
以下のテスト部３０における動作は、図５のフローチャートを参照して説明する。
上記のようにＩＣデバイス２が載置されたバッファステージ５０２ａがテスト部搬送装置３１０の動作範囲内に移動してきたら、テスト部搬送装置３１０の可動ヘッド部３１２は、バッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃに載置されたＩＣデバイス２上に移動する（ＳＴＥＰ０１）。そして、可動ヘッド部３１２の第１のＺ軸方向アクチュエータ３１３ａが伸長し、可動ヘッド部３１２の４つのコンタクトアーム３１５の吸着部３１７により、ローダ用バッファ部５０２のバッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃに位置する４つのＩＣデバイス２を吸着し、保持する（ＳＴＥＰ０２）。なお、この時バッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃにおける吸着は解放されるのが望ましい。【００８９】
４つのＩＣデバイスを保持した可動ヘッド部３１２は、可動ヘッド部３１２の第１のＺ軸方向アクチュエータ３１３ａにより上昇する。【００９０】
次に、テスト部搬送装置３１０は、可動ヘッド部３１２を支持するＸ軸方向支持部材３１１ａをＹ軸方向レール３１１上で摺動させ、可動ヘッド部３１２のコンタクトアーム３１５で保持している４つのＩＣデバイスを、撮像装置３２０の上方に搬送する（ＳＴＥＰ０３；図３参照）。【００９１】
撮像装置３２０は、ＩＣデバイス２の半田ボール２ａが存在する側の画像を撮影する（ＳＴＥＰ０４）。このとき、照明装置３２１はＩＣデバイス２を明るく照らす。画像処理装置は、撮像装置３２０で撮影したＩＣデバイス２の画像データから、モデルデータ（基準となるＩＣデバイスの各半田ボールの座標データの配列）と比較し得る各半田ボール２ａの座標データの配列を含む、被試験ＩＣデバイスの第１の要素リストを作成する（ＳＴＥＰ０５）。【００９２】
第１の要素リストの作成は、例えば、以下のようにして行うことができる。最初に、撮影したＩＣデバイスの画像データを、しきい値を利用して二値化し、半田ボールの候補領域を検出する。そして、各半田ボールの候補領域の重心の座標を算出して、その配列（実際に測定した半田ボールの座標データの配列）を作成する。次いで、モデルデータを、ｘ方向、ｙ方向に移動及び／又はθ方向に回転させながら、モデルデータが有する座標データと上記測定した半田ボールの座標データとが略一致する要素数をカウントし、その要素数が最大になるようにモデルデータを移動及び／又は回転させる。そして、モデルデータが有する座標データと上記測定した半田ボールの座標データとの誤差を最小にするモデルデータの移動量（Δｘ，Δｙ）及び／又は回転量（Δθ）を求める。そのようにして得られた情報に基づいて、モデルデータが有する座標データに対応する半田ボールの座標データの配列（モデルデータと比較し得る半田ボールの座標データの配列）を含む第１の要素リストを作成する。【００９３】
画像処理装置は、上記のようにして作成した第１の要素リストと、モデルデータとを比較して、ＩＣデバイス２における半田ボール２ａの欠落を検査する（ＳＴＥＰ０６）。具体的には、第１の要素リストに、モデルデータに対応する座標データが含まれていなければ、半田ボールの欠落があると判断する。【００９４】
半田ボール２ａの欠落があると判断した場合（ＳＴＥＰ０７−Ｙｅｓ）には、画像処理装置は、ＩＣデバイス２に不良（半田ボール欠落）があることの情報をハンドラ１０の制御部に通知し（ＳＴＥＰ０８）、後述するＳＴＥＰ１３にスキップする。一方、半田ボール２ａの欠落がないと判断した場合（ＳＴＥＰ０７−Ｎｏ）には、画像処理装置は、次に、第１の要素リストと、モデルデータとを比較して、ＩＣデバイス２における半田ボール２ａの搭載位置ずれ量を算出する（ＳＴＥＰ０９）。【００９５】
ここで、図６及び図７は、前述したＳＴＥＰ０４、ＳＴＥＰ０５、ＳＴＥＰ０６及びＳＴＥＰ０９を概念的に示す図であり、図６は、コンタクトアーム３１５で保持しているＩＣデバイスの半田ボールに不良箇所がない場合の概念図であり、図７は、コンタクトアーム３１５で保持しているＩＣデバイスの半田ボールに不良（欠落・搭載位置ずれ）箇所がある場合の概念図である。【００９６】
上記で算出した搭載位置ずれ量と許容量（あらかじめ設定した基準値；例えば、ＩＣデバイスの設計における端子搭載位置の公差）とを比較して、搭載位置ずれ量が許容量よりも大きい場合には（ＳＴＥＰ１０−Ｙｅｓ）、画像処理装置は、ＩＣデバイス２に不良（半田ボール搭載位置不良）があることの情報をハンドラ１０の制御部に通知し（ＳＴＥＰ０８）、後述するＳＴＥＰ１３にスキップする。一方、搭載位置ずれ量が許容量よりも小さい場合には（ＳＴＥＰ１０−Ｎｏ）、画像処理装置は、次に、ＩＣデバイス２の姿勢の補正量（δｘ，δｙ，δθ）を算出する（ＳＴＥＰ１１）。この姿勢補正量の算出には、ソケット３０１ａの位置情報も考慮される。【００９７】
可動ヘッド部３１２のコンタクトアーム３１５は、上記算出したＩＣデバイス２の姿勢の補正量（δｘ，δｙ，δθ）に基づいて可動部３１５ｂを動かし、ＩＣデバイス２の姿勢を補正する（ＳＴＥＰ１２）。【００９８】
次に、テスト部搬送装置３１０は、可動ヘッド部３１２を支持するＸ軸方向支持部材３１１ａをＹ軸方向レール３１１上で摺動させ、可動ヘッド部３１２のコンタクトアーム３１５の吸着部３１７で保持している４つのＩＣデバイス２を、テストヘッド３００のコンタクト部３０１における４つのソケット３０１ａの上方に搬送する（ＳＴＥＰ１３）。【００９９】
そして、ハンドラ１０の制御部は、現在保持している各ＩＣデバイス２に端子不良があるか否か判断し、端子不良があると判断した場合には（ＳＴＥＰ１４−Ｙｅｓ）、可動ヘッド部３１２は、当該ＩＣデバイス２を保持している第２のＺ軸方向アクチュエータ３１３ｂを伸長させず、当該ＩＣデバイス２を試験に付さない。このＩＣデバイス２は、後に所定の分類トレイ（不良デバイストレイ）に搬送されることとなる。【０１００】
一方、現在保持している各ＩＣデバイス２に端子不良がないと判断した場合には（ＳＴＥＰ１３−Ｎｏ）、可動ヘッド部３１２は、第１のＺ軸方向アクチュエータ３１３ａ及び当該ＩＣデバイス２を保持している第２のＺ軸方向アクチュエータ３１３ｂを伸長させ（図４参照）、各ＩＣデバイス２の半田ボール２ａを、ソケット３０１ａのコンタクトピン３０１ｂに接触させる（ＳＴＥＰ１５）。この接触の間に、コンタクトピン３０１ｂを介して電気的な信号の送受信が行われることにより、ＩＣデバイス２のテストが遂行される。【０１０１】
ＩＣデバイス２のテストが完了したら、テスト部搬送装置３１０は、可動ヘッド部３１２の第１のＺ軸方向アクチュエータ３１３ａ及び第２のＺ軸方向アクチュエータ３１３ｂの収縮により、試験後のＩＣデバイス２を上昇させ、可動ヘッド部３１２を支持するＸ軸方向支持部材３１１ａをＹ軸方向レール３１１上で摺動させて、可動ヘッド部３１２のコンタクトアーム３１５で保持している４つのＩＣデバイス２を再度撮像装置３２０の上方に搬送する（ＳＴＥＰ１６）。【０１０２】
そして、撮像装置３２０は、ＩＣデバイス２の半田ボール２ａが存在する側の画像を再度撮影する（ＳＴＥＰ１７）。画像処理装置は、撮像装置３２０で撮影したＩＣデバイス２の画像データから、各半田ボール２ａの座標データの配列を含む第２の要素リストを作成する（ＳＴＥＰ１８）。第２の要素リストは、前述した第１の要素リストと同様の手順によって作成することができる。【０１０３】
画像処理装置は、第２の要素リストと、上記第１の要素リストとを比較して、試験後のＩＣデバイス２における半田ボール２ａの欠落を検査する（ＳＴＥＰ１９）。具体的には、第２の要素リストに、第１の要素リストに対応する座標データが含まれていなければ、半田ボールの欠落があると判断する。なお、本実施形態では、第２の要素リストと第１の要素リストとを比較するようにしたが、第２の要素リストとモデルデータとを比較してもよい。【０１０４】
半田ボール２ａの欠落があると判断した場合（ＳＴＥＰ２０−Ｙｅｓ）には、ハンドラ１０の制御部は、警報装置により警報を発し（ＳＴＥＰ２１）、表示装置にＩＣデバイスの半田ボール欠落部位を表示する（ＳＴＥＰ２２）。表示装置には、例えば、ＩＣデバイスの画像を表示するとともに、欠落した半田ボールの位置を指示するカーソル等の図形をＩＣデバイスの画像上にオーバレイ表示することができる。【０１０５】
一方、半田ボール２ａの欠落がないと判断した場合（ＳＴＥＰ２０−Ｎｏ）には、画像処理装置は、次に、第２の要素リストと、モデルデータとを比較して、試験後のＩＣデバイス２における半田ボール２ａの搭載位置ずれ量を算出する（ＳＴＥＰ２３）。【０１０６】
算出した搭載位置ずれ量と許容量とを比較して、搭載位置ずれ量が許容量よりも大きい場合には（ＳＴＥＰ２４−Ｙｅｓ）、ハンドラ１０の制御部は、警報装置により警報を発し（ＳＴＥＰ２１）、表示装置にＩＣデバイスの半田ボール搭載位置ずれ部位を表示する（ＳＴＥＰ２２）。表示装置には、例えば、ＩＣデバイスの画像を表示するとともに、搭載位置がずれている半田ボールの位置を指示するカーソル等の図形をＩＣデバイスの画像上にオーバレイ表示することができる。【０１０７】
一方、搭載位置ずれ量が許容量よりも小さい場合には（ＳＴＥＰ２４−Ｎｏ）、当該ＩＣデバイス２は、後に試験結果に応じて所定の分類トレイに搬送されることとなる。【０１０８】
次に、テスト部搬送装置３１０は、可動ヘッド部３１２を支持するＸ軸方向支持部材３１１ａをＹ軸方向レール３１１上で摺動させて、保持された４つのＩＣデバイスを当該テスト部搬送装置３１０の動作範囲内で待機している一方のアンローダ用バッファ部６０２のバッファステージ６０２ａの上方に搬送する。【０１０９】
可動ヘッド部３１２は、第１のＺ軸方向アクチュエータ３１３ａを伸長させ、吸着パッド３１７ｃを解放することによりバッファステージ６０２ａの凹部６０２ｃに４つのＩＣデバイスを落とし込む。【０１１０】
アンローダ用バッファ部６０２は、試験後の４つのＩＣデバイスを搭載したまま、Ｘ軸アクチュエータ６０２ｂを駆動させ、テスト部３０のテスト部搬送装置３１０の動作範囲から、アンローダ部６０のアンローダ部搬送装置６０１の動作範囲へＩＣデバイスを移動させる。【０１１１】
次に、アンローダ用バッファ部６０２の上方に位置するアンローダ部搬送装置６０１の可動ヘッド部６０１ｃのＺ軸方向アクチュエータを伸長させ、可動ヘッド部６０１ｃの４つの吸着部６０１ｄにより、アンローダ用バッファ部６０２のバッファステージ６０２ａの凹部６０２ｃに位置する試験後の４つのＩＣデバイスを吸着し、保持する。【０１１２】
アンローダ部搬送装置６０１は、試験後の４つのＩＣデバイスを保持したまま可動ヘッド部６０１ｃのＺ軸方向アクチュエータにより４つのＩＣデバイスを上昇させ、Ｙ軸方向レール６０１ａ上でＸ軸方向レール６０１ｂを摺動させ、Ｘ軸方向レール６０１ｂ上で可動ヘッド部６０１ｃを摺動させてＩＣデバイス格納部４０の分類トレイ用ストッカ４０２上に移動させる。そして、各ＩＣデバイスの試験結果に従って、各分類トレイ用ストッカ４０２の最上段に位置する分類トレイ上に各ＩＣデバイスを搭載する。【０１１３】
以上のように動作するハンドラ１０においては、コンタクトアーム３１５で保持したＩＣデバイス２のソケット３０１ａに対する姿勢補正を行うことができるだけでなく、試験前にＩＣデバイス２の半田ボール２ａの欠落を検出することができるため、半田ボール２ａが欠落したＩＣデバイス２の試験を無駄に行う必要がない。同様に、試験前にＩＣデバイス２の半田ボール２ａの搭載位置ずれを検出することができるため、その搭載位置ずれ量が許容量を超えるＩＣデバイス２については、あらかじめ試験から除くことにより、試験によって半田ボール２ａが外れてソケット３０１ａ上に残る可能性を低減することができる。【０１１４】
さらには、試験後のＩＣデバイス２についても、半田ボール２ａの欠落及び搭載位置ずれを検出することができるため、試験は通常通り行われたが当該試験によって半田ボール２ａの不良が生じたＩＣデバイス２をそのまま出荷することを防止することができる。また、試験後に半田ボール２ａの欠落が検出された場合には、当該半田ボール２ａがソケット３０１ａ上に残っている可能性があるため、警報を発することにより、次の被試験ＩＣデバイス２を半田ボール２ａが残っているソケット３０１ａに押し付けてしまうことを防止することができる。【０１１５】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明の電子部品ハンドリング装置および不良端子判断方法は、目視による外観検査を必要とすることなく、電子部品の端子の不良を自動的に検出するのに有用である。
【図１】
2006059553.tif 000002
【図２】
2006059553.tif 000003
【図３】
2006059553.tif 000004
【図４】
2006059553.tif 000005
【図５Ａ】
2006059553.tif 000006
【図５Ｂ】
2006059553.tif 000007
【図６】
2006059553.tif 000008
【図７】
2006059553.tif 000009
【国際調査報告】
2006059553.tif 000010
2006059553.tif 000011