(57)【要約】ペースト塗布装置（１０）は、モータ（４１）の回転速度に応じた量のペーストをノズル（３３）から吐出させるポンプ手段（３２）と、ノズル（３３）と基板（３１）とを基板面に沿って相対的に移動させる移動装置（１７）、（１８）と、ポンプ手段（３２）のモータ（４１）と移動装置（１７）、（１８）を制御する制御装置を備える。
2006118088.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板間に液状物質を封止するためのペーストをノズルから吐出させ、少なくとも一方の基板にペーストを塗布するペースト塗布装置において、
ノズルを有するシリンダと、このシリンダ内に回転自在に設けられ回転量に応じた量のペーストを前記ノズルから吐出させるスクリューと、このスクリューを回転させるモータとを有するポンプ手段と、
該ノズルと前記基板とを該基板面に沿って相対的に移動させる移動装置と、
前記ポンプ手段のモータと該移動装置を制御する制御装置を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記制御装置は、前記ノズルと前記基板との相対移動速度に応じて前記ポンプ手段のモータを制御する請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記制御装置は、前記基板に対する前記ペーストの単位長さ当たりの塗布量が一定となるように前記ポンプ手段のモータを制御する請求項２に記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
前記制御装置は、前記ノズルと前記基板との相対位置情報に基づいて前記基板に対する前記ペーストの単位長さ当たりの塗布量を異ならせるように前記ポンプ手段のモータを制御する請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項５】
前記制御装置は、凹部を有する基板に対し、該凹部での単位長さ当たりの塗布量が該凹部以外の他の部分での単位長さ当たりの塗布量よりも多くなるように前記ポンプ手段のモータを制御する請求項４に記載のペースト塗布装置。
【請求項６】
前記シリンダは、その先端部に前記ノズルを有し、
前記スクリューは、前記モータとの連結端とは反対側の端部を前記先端部に対向させるとともに、この端部と前記先端部との間に所定の間隔を設けてなる請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項７】
前記２枚の基板は、液晶表示パネルを製造するためのガラス基板であり、前記液状物質は、液晶である請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項８】
前記シリンダに連結され前記ペーストを貯留する貯留容器と、
この貯留容器内に気体圧力を供給する気体圧力源とを有し、
前記気体圧力源は、前記スクリューが回転するときに前記貯留容器内に圧力気体を供給し、前記スクリューが停止するときに圧力気体の供給を停止するように構成されてなることを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項９】
前記スクリューは、ねじ部を複数条有することを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項１０】
２枚の基板間に液状物質を封止するためのペーストをノズルから吐出させて、少なくとも一方の基板にペーストを塗布するペースト塗布方法において、
スクリューの回転量に応じた量のペーストを前記ノズルから吐出させるポンプ手段にて該ペーストを該ノズルから吐出させて、前記基板にペーストを塗布する際に、該基板に所定の塗布量で前記ペーストが塗布されるように前記スクリューの回転を制御するペースト塗布方法。
【請求項１１】
前記ノズルと前記基板との相対移動速度に応じて、前記スクリューの回転を制御する請求項１０に記載のペースト塗布方法。
【請求項１２】
前記基板に対する前記ペーストの単位長さ当たりの塗布量が一定となるように前記スクリューの回転を制御する請求項１１に記載のペースト塗布方法。
【請求項１３】
前記ノズルと前記基板との相対位置情報に基づいて、前記基板に対する前記ペーストの単位長さ当たりの塗布量を異ならせるように、前記スクリューの回転を制御する請求項１０に記載のペースト塗布方法。
【請求項１４】
凹部を有する基板に対し、該凹部での単位長さ当たりの塗布量が該凹部以外の他の部分での単位長さ当たりの塗布量よりも多くなるように前記スクリューの回転を制御する請求項１３に記載のペースト塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、液晶表示パネル等のガラス基板の間に液晶等の液状物質を封止するためのペーストを塗布するペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  ガラス基板上にペーストでパターンを描画する技術としては、ノズルからペーストを吐出させつつ、基板とノズルのいずれか一方を他方に対して平行な水平面内で移動させることによりパターンを描画する方法が知られている。【０００３】  上記方法において、従来のペースト塗布装置では、特許文献１に開示の如く、シリンジ内に予め設定された圧力の気体圧力をかけることにより、ノズル（ニードル）からペースト状シール剤を吐出させて基板上に塗布する。このとき、ノズルに対して、基板を上面に保持するステージを平行に移動させるようにしている。
【特許文献１】特開平１１−１１９２３２号公報
【発明の開示】
【０００４】  しかしながら、気体圧力によりペースト状シール剤をノズルから吐出させる方式では、基板上面とノズルとの間のギャップが変動すると、ノズルからのシール剤の吐出抵抗が変動してシール剤の吐出量が変化する。また、周囲温度の変化によりシール剤の粘度が変化するとノズルからの吐出量が変化する。その結果、目的の箇所にペーストを必要な塗布量で塗布することができないという問題がある。
【０００５】  また、図６に示すように、パターン１０９の描画速度、つまり、ステージ又はヘッドの移動速度が高速になると、コーナー付近でのステージ又はヘッドの急加減速に起因してヘッドに上下振動が生じ、これにより、基板とノズル間のギャップが変動し、パターン切れ１１０や塗布量のバラツキ１１１が発生する。
【０００６】  そのため、コーナー手前で描画速度を予め減速させることでコーナー付近でのヘッドの振動を低減し、パターン切れや塗布量のバラツキ１１１を防ぐことが考えられる。しかしながら、単位時間当たりに吐出するシール剤の量が一定になるように、シリンジ内に圧力気体を供給しているので描画速度を遅くすると、図７に示すように、遅くした部分１１２の塗布量が多くなる。
【０００７】  そのため、２枚の基板を貼り合わせて液晶表示パネルを作る際、パターン１０９のうち部分的に塗布量が多い部分１１２のシール剤が十分に潰れず、２枚の基板の間隔が不均一になったり、又はその部分で潰れたシール剤の幅が他の部分に比べて広くなり、所定の場所以外にはみ出す等の不具合が生ずる。
【０００８】  これらの不具合を防ぐために、パターン１０９のコーナー付近で描画速度を減速すると同時にシリンジ内の気体圧力を低減させることが考えられる。しかしながら、一般に気体は大きな圧縮性（圧力を加えることによって体積が減少しやすい性質）を有するので、気体圧力が変更されてから吐出量が変化するまでの応答性が悪く、また応答時間はシリンジ内のシール剤の残量の多少によっても変化する。また、応答性の悪さから塗布開始点１１３では塗布量が過少となり、塗布終了点１１４では塗布量が過多となるという問題が生じる。
【０００９】  本発明の課題は、基板上の目的の箇所にペーストを必要な量で塗布することである。
【００１０】  この発明は、２枚の基板間に液状物質を封止するためのペーストをノズルから吐出させ、少なくとも一方の基板にペーストを塗布するペースト塗布装置において、ノズルを有するシリンダと、このシリンダ内に回転自在に設けられ回転量に応じた量のペーストを前記ノズルから吐出させるスクリューと、このスクリューを回転させるモータとを有するポンプ手段と、該ノズルと前記基板とを該基板面に沿って相対的に移動させる移動装置と、前記ポンプ手段のモータと該移動装置を制御する制御装置を備えたものである。
【００１１】  この発明は、２枚の基板間に液状物質を封止するためのペーストをノズルから吐出させて、少なくとも一方の基板にペーストを塗布するペースト塗布方法において、スクリューの回転量に応じた量のペーストを前記ノズルから吐出させるポンプ手段にて該ペーストを該ノズルから吐出させて、前記基板にペーストを塗布する際に、該基板に所定の塗布量で前記ペーストが塗布されるように前記スクリューの回転を制御するようにしたものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、ペースト塗布装置を示す全体図である。
【図２】図２は、図１の吐出ポンプを拡大して示す模式図である。
【図３】図３は、塗布動作を説明するための模式図である。
【図４】図４は、塗布位置と吐出ポンプのモータの速度との関係を示す図である。
【図５】図５は、従来例の凹部でのシール剤の塗布パターンを説明するための模式図である。
【図６】図６は、従来例のシール剤の塗布パターンを示す模式図である。
【図７】図７は、従来例のシール剤の塗布パターンを示す模式図である。
【図８】図８は、吐出ポンプにおけるシリンダとスクリューの他の例を示す模式図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】  図１に示すこの発明のペースト塗布装置１０は四角平板状のベース１１を有し、ベース１１は４つの脚１２上に固定されている。ベース１１の上面にはＸ軸方向（図１中の左右方向）の送りテーブル１３が送り機構１４を介して左右方向に移動自在に設けられ、Ｘ軸方向の送りテーブル１３上にはＹ軸方向（図１中の前後方向）の送りテーブル１５が送り機構１６を介して前後方向に移動自在に設けられている。【００１４】  また、ベース１１上には門型のコラム２０が固定され、コラム２０のＸ軸方向に延びる水平桁部２０Ａの前面部に固定した直線ガイド２１上に２つのヘッド２２が左右方向に所定の間隔をおいて設けられ、２つのヘッド２２は送り機構２３を介してＸ軸方向（左右方向）に移動自在に設けられる。これにより、２つのヘッド２２のＸ軸方向の間隔を、後述する基板３１上に形成する複数のパターンのＸ軸方向における配置間隔に合わせることができるようになっている。【００１５】  送り機構１４、１６、２３は、それぞれ図示しない送りねじとナットと、送りねじを回動する駆動用のサーボモータ２４、２５、２６とからなる。尚、送り機構としては直線状の固定子とこの固定子上を移動する可動子からなるリニアモータでも良い。【００１６】  Ｙ軸方向の送りテーブル１５上には四角平板状のステージ３０が固定され、ステージ３０上には液晶表示パネルのガラス基板３１が保持される。【００１７】  ２つのヘッド２２には、それぞれ吐出ポンプ３２（ポンプ手段）が図示しないＺ軸方向の移動装置（Ｚ軸移動装置）を介して設けられる。吐出ポンプ３２は、図２に示すように、先端部にノズル３３を有する中空のシリンダ３４とシリンダ３４内に連結部材３５を介して回転自在に設けられたスクリュー３６とシリンダ３４と並列に設けられた貯留容器４０からなる。【００１８】  スクリュー３６は外周にねじ部３６Ａを有し、シリンダ３４の基端部に固定された駆動用のサーボモータ４１に連結される。貯留容器４０内には液状のシール剤４４（ペースト）が貯留され、シール剤４４の上部には圧力気体室４５が設けられ、圧力気体室４５はホース４６を介して図示しない気体圧力源に連結される。【００１９】  圧力気体室４５には、気体圧力源から圧力気体の供給がスクリュー３６の回転が開始されるタイミングよりも予め設定された時間早いタイミングで開始され、スクリュー３６の回転が停止されるタイミングで停止される。【００２０】  貯留容器４０の底部はパイプ４２を介してシリンダ３４上部の開口４３に連結され、シリンダ３４上部の開口４３はスクリュー３６のねじ部３６Ａの上端外周に向けて開口する。シリンダ３４の内周と上下のねじ部３６Ａとの間はシール剤で充満される螺旋状の液室が形成される。ここで、液室内をシール剤で満たすには、予備吐出動作として下記を行なう。【００２１】  即ち、圧力気体室４５内に圧力気体を供給し、この状態でスクリュー３６を回転させる。液室内がシール剤で満たされ、シール剤がノズル３３から吐出されるまでスクリュー３６の回転を継続させる。このとき、スクリュー３６をシール剤がノズルから吐出された後も設定時間回転させ続けた方が、液室内に空気を残留させることなくシール剤を液室内に充満させることができ好ましい。【００２２】  吐出ポンプ３２は、ノズル３３と一体的に設けられた図示しないレーザ変位計等の距離測定器を有する。後述の制御装置は、この距離測定器による基板３１面までの距離の測定値によるフィードバック制御により、ノズル３３と基板３１面との間のギャップを予め設定されたギャップに保つように制御（ギャップ制御）する。【００２３】  吐出ポンプ３２のモータ４１を回転させるとスクリュー３６が回転し、シリンダ３４の内周とスクリュー３６外周のねじ部３６Ａとの間のシール剤がノズル３３から吐出され、モータ４１の回転量に応じた量のシール剤がノズル３３から吐出される。【００２４】  例えば、スクリュー３６が一回転すると、ねじ部３６Ａのピッチ相当分のシール剤がノズル３３から吐出される。そして、ノズル３３からのシール剤の単位時間当たりの吐出量は、モータ４１の回転速度（単位時間当たりの回転量）に比例するので、モータ４１の回転速度を変えることでノズル３３からのシール剤の単位時間当たりの吐出量を変えることができる。【００２５】  吐出ポンプ３２は、従来技術の如く、圧力気体がシール剤を押し出すのではなく、スクリュー３６がそのねじ部３６Ａにより直接機械的に液状のシール剤を押し出すので、モータ４１の回転量に比例した吐出量が得られる。【００２６】  ステージ３０のＸ軸方向とＹ軸方向の送りテーブル１３、１５及び送り機構１４、１６からなる移動装置１７、１８並びに、２つのヘッド２２及び送り機構２３からなる移動装置１９は、吐出ポンプ３２のノズル３３とステージ３０上の基板３１とを基板３１面に沿って平行に相対的に移動させる。【００２７】  また、ペースト塗布装置１０は、図示しない制御装置を備え、制御装置はノズル３３と基板３１との基板面に沿う方向の相対移動速度、つまり、Ｘ軸方向の相対移動速度、Ｙ軸方向の相対移動速度、及びＸ軸方向の相対移動速度とＹ軸方向の相対移動速度を合成した相対移動速度に応じて吐出ポンプ３２のモータ４１の回転速度を制御する。【００２８】  次に、上記構成の塗布装置１０によって、ステージ３０上に保持された液晶表示パネル用のガラス基板３１の周縁部にシール剤を塗布する動作について、図１、図３、図４を参照しながら説明する。尚、ここでは、２つのヘッド２２は、同じ塗布パターンＰを並行して描画することから、説明を簡単にするために、２つのヘッド２２のうち１つのヘッド２２による塗布動作についてのみ説明する。【００２９】  塗布装置１０は矩形のガラス基板３１の周縁部に沿ってシール剤を、図３中、時計方向に線状に塗布して、矩形状の塗布パターンＰを描画する。【００３０】  まず、制御装置は、ノズル３３を塗布開始点Ｏの真上に移動させる。そして、Ｚ軸移動装置を制御してノズル３３を下降させつつ、距離測定器の測定値によるフィードバック制御により、ノズル３３と基板３１面との間のギャップが予め設定されたギャップとなるように制御する。【００３１】  この後、制御装置は送りテーブル１３からなるＸ軸方向の移動装置１７のモータ２４を回転させ、基板３１をノズル３３に対して、図３中、Ｘ軸の右方向に移動させる。同時に、制御装置はＸ軸方向の移動装置１７（以下、Ｘ軸方向の送りテ���ブル１３を移動するものとして説明する）のモータ２４に同期させて吐出ポンプ３２のモータ４１を回転させて、ノズル３３からシール剤を吐出する。【００３２】  図４は横軸に塗布開始点Ｏから塗布終了点Ｆに至る過程における基板上の塗布位置を示し、縦軸に吐出ポンプ３２のモータ４１の回転速度を示す。【００３３】  塗布開始点Ｏにおいては、Ｘ軸方向の移動装置１７のモータ２４は停止状態から直線部分Ｓに対応して設定された回転速度Ｖｓまで加速するので、制御装置はＸ軸方向の移動装置１７のモータ２４の回転速度の変化に同期させて、吐出ポンプ３２のモータ４１の回転を停止状態から回転速度Ｖｓに対応する第１の回転速度Ｖ１まで加速する。【００３４】  この塗布開始点Ｏ付近（図４にＷ１で示す）では、移動装置１７の移動速度は、塗布パターンＰの直線部分Ｓ（図４に示す）の移動速度に比較して低速である。この塗布開始点Ｏ付近の低速移動域においては、シール剤の単位時間当たりの吐出量を直線部分Ｓに対応する高速移動域の吐出量より少なくして、単位長さ当たりの塗布量が高速移動域の塗布量と同一となるようにする。その結果、塗布開始点Ｏ付近で塗布量が多くなることを防止して、塗布パターンの線幅や厚みの膨らみを阻止する。【００３５】  次いで、左前方のコーナーＣ１手前に近づくと、制御装置はＸ軸方向の移動装置１７のモータ２４をコーナーＣ１付近（図４にＷ２で示す）の低速移動域に対応して設定された回転速度Ｖｗまで減速させる。Ｘ軸方向の移動装置１７のモータ２４の減速に同期させて、制御装置は吐出ポンプ３２のモータ４１の回転を第１の回転速度Ｖ１から回転速度Ｖｗに対応する第２の回転速度Ｖ２まで減速させる。【００３６】  次いで、左前方のコーナーＣ１に至ると、制御装置はＸ軸方向の移動装置１７のモータ２４を減速させて停止させる。制御装置は、この減速の開始と同時にＹ軸方向の移動装置１８のモータ２５の回転を開始させ、コーナーＣ１部分の描画中に基板３１とノズル３３との基板３１面に沿う方向での相対移動速度が一定になるようにその回転速度を制御する。制御装置は、図４に示すように、この間、吐出ポンプ３２のモータ４１の回転を第２の回転速度Ｖ２に維持する。【００３７】  このコーナーＣ１付近（図４にＷ２で示す）では、移動装置１７の移動速度は、塗布パターンＰの直線部分Ｓの移動速度に比較して低速で移動する。このコーナーＣ１付近Ｗ２の低速移動域においては、シール剤の単位時間当たりの吐出量を高速移動域の吐出量より少なくして単位長さ当たりの塗布量が高速移動域の塗布量と同一となるようにする。【００３８】  その結果、コーナーＣ１付近Ｗ２で塗布量が多くなることを防止して、塗布パターンの線幅や厚みの膨らみを阻止する。また、コーナーＣ１付近Ｗ２で基板３１とノズル３３との相対移動速度を直線部分Ｓの移動速度よりも低速度とするので、コーナーＣ１での移動装置１７、１８の加減速に起因するヘッド２２の上下振動を防止して、コーナーＣ１付近Ｗ２でのパターン切れや塗布量のバラツキの発生を防止することができる。【００３９】  次いで、上記左前方のコーナーＣ１と同様に、左後方のコーナーＣ２、右後方のコーナーＣ３、右前方のコーナーＣ４を経て、塗布終了点Ｆの手前に至る。コーナーＣ２、Ｃ３、Ｃ４付近の低速移動域では、上記コーナーＣ１と同様に単位時間当たりの吐出量を少なくして単位長さ当たりの塗布量を高速移動域と同一となるようにする。【００４０】  塗布終了点Ｆ付近では、制御装置はＸ軸方向の移動装置１７のモータ２４を減速させるのに同期して、吐出ポンプ３２のモータ４１の回転を徐々に遅くして、シール剤の吐出量を減らす。その結果、塗布終了点Ｆ付近で塗布量が多くなることを防止して、塗布パターンの線幅方向及び厚みの膨らみを阻止する。【００４１】  次いで、ノズル３３を、塗布終了点Ｆから次のパターンの塗布開始点Ｏに移動させる。今回のパターンが基板３１上に形成すべき最後のパターンの場合は、塗布終了点Ｆから塗布開始点Ｏへの移動は不要である。以上でガラス基板３１上にシール剤を塗布する１サイクルが終了する。【００４２】  以上の如く、矩形状の塗布パターンＰでシール剤を基板３１に塗布するとき、塗布開始点Ｏ付近、コーナーＣ１〜Ｃ４（以下コーナーＣで表す）の塗布中、塗布終了点Ｆ付近では、直線部分Ｓに比べてノズル３３と基板３１との相対移動速度が遅くなるので、モータ４１の回転速度を遅くしてノズル３３からのシール剤の吐出量を少なくする。その結果、基板３１上に均一な塗布量からなる塗布パターンＰを描画することができる。【００４３】  また、図５に示すように基板３１Ａ表面の膜厚や回路等の構成により平らな基板３１Ａに段差又は凹部Ｇがある場合には、ノズル３３からシール剤を吐出させるモータ４１の回転速度を上げて部分的にシール剤の塗布量を凹部Ｇ以外の他の部分Ｉより増加させる。【００４４】  矩形状の塗布パターンＰでシール剤を基板３１Ａに単位長さ当たりの塗布量が一定になるように塗布するとき、基板３１Ａ表面に凹部Ｇが存在すると、凹部Ｇでシール剤の絶対的な塗布高さが低くなる。この場合、凹部Ｇでノズル３３からのシール剤の単位時間当たりの吐出量を増大させるように、モータ４１の回転速度を速くする。これによって、塗布されたシール剤の高さ（基板３１Ａ表面からの相対的な高さではなく絶対的高さ）が一定になるように制御する。【００４５】  その結果、基板Ａ３１面上に均一な高さの塗布パターンが描画され、２枚の基板３１Ａ、３１Ｂを貼り合わせたときに、基板３１Ａ、３１Ｂの間に隙間Ｈが生じることがなくなり、貼り合わされた２枚の基板３１Ａ、３１Ｂ間からシール剤によって封入された液晶が漏れたり、シール剤で囲まれた領域内に空気が侵入することが防止できる。これにより、製造される液晶表示パネルの品質を向上させることができる。【００４６】  尚、基板３１Ａ表面に凹部が形成されていた例で説明したが、凸部が形成されている場合にも、凸部に対応する位置でノズル３３からのシール剤の吐出量を減少させるように、モータ４１の回転速度を遅くすることで対応することができる。【００４７】  また、基板３１Ａ表面に形成される凹部や凸部の位置は、基板３１Ａの設計データを用いたり、予め基板３１Ａ表面の高さデータを測定しておくことにより取得することができる。【００４８】  本実施例によれば、以下の作用効果を奏する。【００４９】  （ａ）吐出ポンプ３２はスクリュー３６をモー���４１で回転させることによりモータ４１の回転量に比例した量（体積）のシール剤を機械的に押し出すので、周囲温度の変化によりシール剤の粘度が変化したり、吐出ポンプ３２のシリンダ３４内のシール剤の残量が減少したとしても、吐出ポンプ３２のモータ４１の回転速度を一定に保つことでノズル３３からのシール剤の単位時間当たりの吐出量を一定に保つことができる。【００５０】  また、気体圧力による吐出の場合、ノズル３３と基板３１との間のギャップが変動するとノズル３３からのシール剤の吐出抵抗が変動し、この影響でシール剤の吐出量が変化してしまう。【００５１】  しかしながら、本実施例の塗布装置１０又は塗布方法によれば、スクリュー３６の回転に伴うスクリュー３６のねじ部３６Ａによる機械的な押し出しによって押し出された分のシール剤をノズル３３から吐出させるものであるから、ねじ部３６Ａによって押し出された分のシール剤をノズル３３から吐出させることができ、吐出ポンプ３２のノズル３３からのシール剤の吐出量がギャップの変動を受け難く、機械的に常に一定量のシール剤を押し出す。【００５２】  その結果、シール剤を基板３１上に均一な塗布量で塗布することができ、基板３１に対するシール剤の塗布精度を向上させることができる。従って、液晶漏れや空気の侵入が防止された品質の良い液晶表示パネルを製造することができる。【００５３】  また、上述により、気体圧力によりノズルからシール剤を吐出させる場合に必須であった、ノズル３３と基板３１との間のギャップを一定に保つ制御（ギャップ制御）を不要、或いは頻度を少なくすることができ、制御の簡素化を図ることができる。また、これにより、ギャップ制御の処理に要する時間を不要、或いは減少させることができるので、シール剤の塗布に要する時間が短縮でき、効率を向上させることができる。【００５４】  （ｂ）矩形状の塗布パターンＰでシール剤を基板３１に塗布するとき、塗布開始点Ｏ付近、コーナーＣ付近、塗布終了点Ｆ付近では、直線部分Ｓに比べてノズル３３と基板３１との相対移動速度が遅くなるので、吐出ポンプ３２のモータ４１の回転速度を遅くして、ノズル３３からのシール剤の単位時間当たりの吐出量を少なくする。【００５５】  このとき、ノズル３３からのシール剤の単位時間当たりの吐出量は、スクリュー３６の回転による機械的な押し出しにより応答性良く制御される。その結果、基板３１上に均一な塗布量からなる塗布パターンを描画することができる。【００５６】  （ｃ）塗布開始点Ｏ付近、コーナーＣ付近の塗布中、塗布終了点Ｆ付近で吐出ポンプ３２のノズル３３と基板３１との相対移動速度が減速する場合、基板３１の移動装置１７、１８のモータ２４、２５の回転速度に吐出ポンプ３２のスクリュー３６のモータ４１の回転速度を同期させて減速した。【００５７】  その結果、従来の如く塗布開始点Ｏ付近やコーナーＣ付近の塗布中や塗布終了点Ｆ付近でシール剤の塗布量が多くなることが防止でき、基板３１上に均一な塗布量で塗布パターンを描画することができる。【００５８】  （ｄ）Ｘ軸の移動装置１７のモータ２４又はＹ軸方向の移動装置１８のモータ２５と吐出ポンプ３２のモータ４１の回転速度を同期制御することで、塗布���始点Ｏにおいて、シール剤をノズル３３から吐出させるタイミングとステージ３０又はヘッド２２が動き始めるタイミングを、設定したとおりに毎回同じにすることができる。【００５９】  同様に、塗布終了点Ｆにおいても、ステージ３０又はヘッド２２が停止するタイミングとシール剤をノズル３３から吐出させるのを止めるタイミングを、毎回同じにすることができる。これにより、シール剤の塗布開始点Ｏと塗布終了点Ｆの形状を設定したとおりに再現性良く描画することができる。【００６０】  （ｅ）シール剤をノズル３３からスクリュー３６の回転により機械的に押し出すので、スクリュー３６を回転させるモータ４１の回転速度を変化させることで、シール剤の単位時間当たりの吐出量を応答性良く増減させることができる。【００６１】  そのため、基板３１表面の膜厚や回路等の構成により基板３１に段差又は凹部Ｇがある場合、その段差又は凹部Ｇに合わせてシール剤をノズル３３から吐出させるモータ４１の回転速度を変化させてシール剤の塗布量を増減させることで、従来のシリンダ３４に加える気体圧力を変化させて塗布量を制御する方式よりも容易に、目的の箇所に必要とするシール剤の塗布量で再現性良く塗布パターンＰを描画することができる。【００６２】  （ｆ）スクリュー３６を回転させているときに貯留容器４０の圧力気体室４５内に圧力気体を供給し、スクリュー３６の回転を停止させるタイミングで圧力気体の供給を停止する。圧力気体は、スクリュー３６が回転している間、貯留容器４０内のシール剤を開口４３へ向かって押圧するので、開口４３部分でのシール剤の吸い込み不足が生じることなく、シリンダ３４内に確実にシール剤を供給することができる。【００６３】  その結果、シール剤をノズルから安定して吐出させることができ、シール剤の塗布量がばらついたり、描画されたシール剤の塗布パターンＰが断線したりする等の不具合を防止することができる。特に、シール剤の粘度が高い場合や、スクリュー３６の回転速度が速い場合に有効である。【００６４】  また、スクリュー３６の回転を停止させるタイミングで圧力気体の供給を停止させることで、スクリュー３６の停止中は、圧力気体によるシール剤に対する押圧力の付与を停止させるので、シリンダ３４内のシール剤がノズル３３から漏れ出すことが防止できる。【００６５】  これにより、次回の基板３１上へのシール剤の塗布時に、ノズル３３から漏れ出してノズル３３の先端に溜まったシール剤が基板３１上の塗布開始位置に付着して、その部分で塗布量が過多になることを防止することができる。これによっても、シール剤を均一な塗布量で品質良く塗布することができる。【００６６】  以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、実施例では、ノズル３３と基板３１との相対移動速度に応じて吐出ポンプ３２のモータ４１の回転速度を制御したが、シール剤の単位長さ当たりの塗布量が一定となるように吐出ポンプ３２のモータ４１の回転速度を制御することもできる。【００６７】  また、コーナーＣ付近で基板３１とノズル３３との相対���動速度を減速させる例で説明したが、直線部分Ｓの相対移動速度のままとしても良い。この場合、コーナーＣ部での移動装置１７、１８の加減速に起因してヘッド２２に上下振動が生じ、これによりノズル３３からのシール剤の吐出抵抗が変動したとしても、スクリュー３６がそのねじ部３６Ａによる機械的な押し出しによって押し出した分のシール剤をノズル３３から吐出させるので、ノズルからのペーストの吐出量が変化することが防止できる。【００６８】  そのため、基板に対して必要とする塗布量でペーストを塗布することができ、コーナーＣ付近においてもペーストを均一な塗布量で線状に塗布することができ、精度良く塗布パターンを形成することができる。【００６９】  また、ギャップ制御を行なう例で説明したが、ギャップ制御を省いても良い。この場合、ギャップ制御を全く行なわないようにしても良いし、ノズル３３を塗布開始点Ｏに位置付けるときのみギャップ制御を行ない、パターンの描画中はギャップ制御を省くようにしても良い。【００７０】  また、スクリュー３６を、図２に示すように、その下端がシリンダ３４のノズル３３が設けられた底部（先端部）に達するように配置した例で説明したが、図８に示すように、その下端とシリンダ３４の底部との間に空間４７を設けるように配置しても良い。【００７１】  即ち、スクリュー４８は、シリンダ３４内に設けられており、上端部がモータ４１の回転軸に連結部材３５を介して連結され、下端部が自由端とされる。そして、スクリュー４８は、その自由端とシリンダ３４のノズル３３が設けられた底部との間に、図２に示すスクリュー３６の自由端とシリンダ３４底部との間隔よりも大きな間隔を有し、その間にシール剤を貯留可能とする。【００７２】  また、スクリュー３４のねじ部３６Ａが一条の例で説明したが、二条以上の複数条としても良い。このように、ピッチＰを有するねじ部３６Ａを複数条（ｎ条）設けた場合、リードＬは、Ｌ＝ｎＰとなる。そして、一条のねじ部３６Ａを有するスクリュー３６と同一ピッチＰの等ピッチでｎ条のねじ部３６Ａを有するスクリュー３６の場合、一条のねじ部３６Ａを有するスクリュー３６と同一の吐出量を得るために必要なモータ４１の回転数は１／ｎとなる。【００７３】  そのため、スクリュー３６を回転駆動するモータ４１の回転数は１／ｎで済むので、スクリュー３６とシール剤又はシール剤同士の摩擦、又は、モータ４１の発熱がシール剤に伝わる等によって、シール剤が発熱して硬化したり劣化したりすることを抑えることができ、高価なシール剤を廃棄することによる損失の発生を防止できる。
【産業上の利用可能性】
【００７４】  本発明によれば、ペーストを基板上の目的の箇所に必要な塗布量で塗布することができ、基板に対するペーストの塗布精度をより向上させることができる。従って、２枚の基板が液晶表示パネルを製造するためのガラス基板で、液状物質が液晶である場合には、液晶漏れや空気の侵入が防止された品質の良い液晶表示パネルを製造することができる。
【図１】
2006118088.tif 000003
【図２】
2006118088.tif 000004
【図３】
2006118088.tif 000005
【図４】
2006118088.tif 000006
【図５】
2006118088.tif 000007
【図６】
2006118088.tif 000008
【図７】
2006118088.tif 000009
【図８】
2006118088.tif 000010
【国際調査報告】
2006118088.tif 000011
2006118088.tif 000012
2006118088.tif 000013
2006118088.tif 000014