(57)【要約】  多層プリント配線板における内蔵キャパシタ回路の位置精度を向上させ、キャパシタ回路部以外には不要な誘電体層を除去した誘電層構成材料及びキャパシタ回路形成部材等の提供を目的とする。  この目的を達成するために、該誘電層構成材料を製造するプロセスとして、工程ａが誘電層の両面に導体層を備えた金属張り誘電体の片面の導体層をエッチング加工して第一電極回路を形成する第一電極回路構成工程であり、そして工程ｂが第一電極回路の間に露出した誘電層を除去して誘電層構成材料とする誘電層除去工程であり、工程ａを実施した後に工程ｂを実施することを特徴とする誘電層構成材料の製造方法を採用する。そして、キャパシタ回路形成部材を製造するプロセスとして、上記で得られた誘電層構成材料を用い、第一電極に対峙する位置に第二電極を形成する工程を実施する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層プリント配線板の内蔵キャパシタ回路の誘電層構成材料の製造方法であって、
以下に示す工程ａ及び工程ｂを含むことを特徴とした誘電層構成材料の製造方法。
工程ａ：  第一導体層／誘電層／第二導体層の３層の層構成を含む金属張り誘電体を用い、第一導体層をエッチング加工して第一電極回路を形成する第一電極回路形成工程。
工程ｂ：  第一電極回路の間に露出した誘電層を除去し、誘電層構成材料とする誘電層除去工程。
【請求項２】
前記工程ａにおいて用いる金属張り誘電体は、第一導体層／誘電層／第二導体層の３層の層構成を含み、第二導電層上に絶縁層を介して第三導体層を備える５層構成の金属張り誘電体を用いる請求項１に記載の誘電層構成材料の製造方法。
【請求項３】
前記工程ａにおいて用いる金属張り誘電体は、第一導体層／誘電層／第二導体層の３層の層構成を含み第二導電層上に支持体を備える４層構成の金属張り誘電体を用いる請求項１に記載の誘電層構成材料の製造方法。
【請求項４】
前記工程ｂの誘電層の除去工程は化学反応を利用して溶解除去することを特徴とした請求項１に記載の誘電層構成材料の製造方法。
【請求項５】
前記化学反応はデスミア処理である請求項４に記載の誘電層構成材料の製造方法。
【請求項６】
前記工程ｂの誘電層の除去工程は機械加工の手法を用いて除去することを特徴とした請求項１に記載の誘電層構成材料の製造方法。
【請求項７】
前記機械加工の手法がブラスト処理である請求項６に記載の誘電層構成材料の製造方法。
【請求項８】
第一導体層／誘電層／第二導体層の３層構成の金属張り誘電体を用いて請求項１に記載の方法により誘電層構成材料を製造し、
更に、当該誘電層構成材料の第二導体層の不要部を除去して第二電極回路を形成することを特徴としたチップ状誘電層構成材とするキャパシタ回路形成部材の製造方法。
【請求項９】
第一導体層／誘電層／第二導体層／絶縁層／第三導体層を備える５層構成の金属張り誘電体を用いて請求項１に記載の方法により誘電層構成材料を製造し、
更に、当該誘電層構成材料の第二導体層の不要部を除去して第二電極回路を形成することを特徴としたキャパシタ回路層／絶縁層／第３導体層の層構成のキャパシタ回路形成部材の製造方法。
【請求項１０】
第一導体層／誘電層／第二導体層／支持体層を備える４層構成の金属張り誘電体を用いて請求項１に記載の方法により誘電層構成材料を製造し、
更に、当該誘電層構成材料の第二導体層の不要部を除去して第二電極回路を形成することを特徴としたキャパシタ回路層／支持体層の層構成のキャパシタ回路形成部材の製造方法。
【請求項１１】
第一導体層／誘電層／第二導体層の３層構成の金属張り誘電体を用いて請求項１に記載の方法により製造した誘電層構成材料であって、
第一電極回路、第一電極回路の下に位置する誘電体層、及び第二導体層の層構成を備えることを特徴とした誘電層構成材料。
【請求項１２】
第一導体層／誘電層／第二導体層／絶縁層／第三導体層を備える５層構成の金属張り誘電体を用いて請求項１に記載の方法により製造した誘電層構成材料であって、
第一電極回路、第一電極回路の下に位置する誘電体層、第二導体層、絶縁層及び第三導体層の層構成を備えることを特徴とした誘電層構成材料。
【請求項１３】
第一導体層／誘電層／第二導体層／支持体層を備える４層構成の金属張り誘電体を用いて請求項１に記載の方法により製造した誘電層構成材料であって、
第一電極回路、第一電極回路の下に位置する誘電体層、第二導体層及び支持体層の層構成を備えることを特徴とした誘電層構成材料。
【請求項１４】
請求項８に記載の方法で製造されたチップ状のキャパシタ回路形成部材。
【請求項１５】
請求項９に記載の方法で製造されたキャパシタ回路層／絶縁層／第３導体層の層構成のキャパシタ回路形成部材。
【請求項１６】
請求項１０に記載の方法で製造されたキャパシタ回路層／支持体層の層構成のキャパシタ回路形成部材。
【請求項１７】
請求項１１〜請求項１３のいずれかに記載の誘電層構成材料を用いて得られることを特徴とした内蔵キャパシタ回路を備えた多層プリント配線板。
【請求項１８】
請求項１４〜請求項１６のいずれかに記載のキャパシタ回路形成部材を用いて得られることを特徴とした内蔵キャパシタ回路を備えた多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件出願に係る発明は、誘電層構成材料の製造方法及びその製造方法で得られた誘電層構成材料、該誘電層構成材料を用いてキャパシタ回路形成部材を製造する方法及びその製造方法で得られたキャパシタ回路形成部材、そして該誘電層構成材料又は／及びキャパシタ回路形成部材を用いて製造されるキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板を提供する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、キャパシタ回路を内蔵した多層プリント配線板は、その内層に位置する絶縁層の内の１以上の層を誘電層として用い、その誘電層の両面に位置する内層回路にキャパシタとしての第一電極回路及び第二電極回路が対峙する形で用いられてきた。従って、このようなキャパシタ回路は、内蔵キャパシタ回路と称される事もあった。【０００３】
このような内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板は、図２２〜図２４に示した製造方法が採用されてきた。図２２（ａ）に示した誘電層３の両面に導体層４を備える誘電層形成材料（金属張り誘電体２）を用い、この片面の導体層４をエッチング加工して第一電極回路５を形成し図２２（ｂ）の状態とする。このとき、第一電極回路５を形成した領域以外の部位での誘電層は露出した状態となる。そして、このとき実質的にエッチング加工を施さなかった面が第二電極回路６となる。【０００４】
そして、図２３（ｃ）に示すように、第一電極回路５を形成した誘電層構成材料１ｄの両面にプリプレグ７及び金属箔４を張り合わせ図２３（ｄ）の状態となる。そして、外層に位置する金属層４を、エッチングする等して、外層回路２２に加工し、図２４（ｅ）に示す如き、内蔵キャパシタ回路を備えた４層多層プリント配線板２０’が得られるのである。【０００５】
図２２〜図２４に示した内蔵キャパシタ回路を備えた多層プリント配線板の製造方法は、誘電層が多層プリント配線板の全面に亘って広がっており、キャパシタ回路以外の電源ライン、信号伝達ラインの第二及び周辺にも誘電層が存在することになる。この誘電層は、高誘電率であるためシグナル信号等の伝送時に誘電損失が大きくなるという問題があった。また、この誘電層に対し、インダクタ等の他の回路素子を埋め込もうとしても不可能な場合が多く、回路設計に一定の制約を受けるのが通常であった。【０００６】
従って、当業者間では、誘電層を必要な部位にのみ形成するため、特許文献１（特開平０９−１１６２４７号公報）に開示されているように内層基板表面に設けた絶縁層を開口処理して、その部位に高誘電材料を埋め込んだり、特許文献２（特開２０００−３２３８４５号公報）に開示されているように、予め樹脂フィルム上に形成したキャパシタ回路付層を内層コア材表面に転写する方法、特許文献３（特開平０８−１２５３０２号公報）に開示されているように、スクリーン印刷法で誘電体フィラーを含有したペーストを印刷する等の方法が採用されてきた。【０００７】
【特許文献１】特開平０９−１１６２４７号公報
【特許文献２】特開２０００−３２３８４５号公報
【特許文献３】特開平０８−１２５３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１（特開平０９−１１６２４７号公報）、特許文献２（特開２０００−３２３８４５号公報）及び特許文献３（特開平０８−１２５３０２号公報）に開示された発明では、不要部に誘電層が残留した状態は解消出来るものの、誘電層の膜厚均一性に欠け、転写やスクリーン印刷する際の位置精度に問題が生じ、キャパシタ層の耐電圧検査も最終製品で行わざるを得ないケースが大半であった。【０００９】
キャパシタは、可能な限り大きな電気容量を持つことが基本的な品質として求められる。キャパシタの容量（Ｃ）は、Ｃ＝εε０（Ａ／ｄ）の式（ε０は真空の誘電率）から計算される。特に、最近の電子、電気機器の軽薄短小化の流れから、プリント配線板にも同様の要求が行われることになりつつあるが、一定のプリント配線板面積の中で、キャパシタ電極の面積を広く採ることは殆ど不可能であり、表面積（Ａ）に関しての改善に関しては限界がある事は明らかである。従って、キャパシタ容量を増大させるためには、キャパシタ電極の表面積（Ａ）及び誘電体層の比誘電率（ε）が一定とすれば、誘電体層の厚さ（ｄ）を薄くする必要があり、膜厚均一性に欠けることはキャパシタとしての品質のバラツキが大きくなり好ましくない。【００１０】
また、転写やスクリーン印刷する際の位置精度に問題がある場合には、折角形成した第一電極と第二電極との位置にズレが生じ、キャパシタの電気容量を左右する表面積（Ａ）の実効面積が減少し、設計通りのキャパシタ性能が得られなくなり、製品品質がスペックアウトするのである。【００１１】
そこで、キャパシタ回路の位置精度に優れ、キャパシタ回路部以外の不要な誘電体層を除去することによって安定した電気特性が保証される多層プリント配線板の製造技術及びキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板が求められてきたのである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本件発明者等は、鋭意研究の結果、以下の製造方法で得られた誘電層構成材料及びこの誘電層構成材料を用いて製造されたキャパシタ回路形成部材を用いることで、良好なキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造方法に想到したのである。【００１３】
［本件発明に係る誘電層構成材料の製造方法］
本件発明に係る多層プリント配線板の内蔵キャパシタ回路の形成に用いる誘電層構成材料の製造方法は、以下に示す工程ａ及び工程ｂを含むことを特徴としたものである。【００１４】
工程ａ：  第一導体層／誘電層／第二導体層の３層の層構成を含む金属張り誘電体を用い、第一導体層をエッチング加工して第一電極回路を形成する第一電極回路形成工程。
工程ｂ：  第一電極回路の間に露出した誘電層を除去し、キャパシタ回路形成部材とする誘電層除去工程。【００１５】
そして、前記工程ａにおいて用いる金属張り誘電体は、第一導体層／誘電層／第二導体層の３層の層構成を含み、第二導電層上に絶縁層を介して第三導体層を備える５層構成の金属張り誘電体を用いて前記誘電層構成材料を製造することも好ましい。【００１６】
更に、前記工程ａにおいて用いる金属張り誘電体は、第一導体層／誘電層／第二導体層の３層の層構成を含み第二導電層上に支持体を備える４層構成の金属張り誘電体を用いて前記誘電層構成材料を製造することも好ましい。【００１７】
そして、前記誘電層除去工程において、第一電極回路の間に露出した誘電層を除去するためには化学反応を利用して溶解除去する方法を採用することが好ましく、中でもデスミア処理を用いることが好ましい。【００１８】
また、前記誘電層除去工程において、第一電極回路の間に露出した誘電層を除去するためには機械的加工による除去方法を採用することも好ましく、中でもブラスト処理を用いることが好ましい。【００１９】
［本件発明に係るキャパシタ回路形成部材の製造方法］
本件発明に係るキャパシタ回路形成部材の製造方法は、以下に示す３つの製造方法を含む。【００２０】
第１のキャパシタ回路形成部材の製造方法は、第一導体層／誘電層／第二導体層の３層構成の金属張り誘電体を用いて上述の方法で誘電層構成材料を製造し、更に、当該誘電層構成材料の第二導体層の不要部を除去して第二電極回路を形成することを特徴としたチップ状キャパシタ回路形成部材の製造方法である。【００２１】
第２のキャパシタ回路形成部材の製造方法は、第一導体層／誘電層／第二導体層／絶縁層／第三導体層を備える５層構成の金属張り誘電体を用いて上述の方法で誘電層構成材料を製造し、更に、当該誘電層構成材料の第二導体層の不要部を除去して第二電極回路を形成することを特徴としたキャパシタ回路層／絶縁層／第３導体層の層構成のシート状のキャパシタ回路形成部材の製造方法である。【００２２】
第３のキャパシタ回路形成部材の製造方法は、第一導体層／誘電層／第二導体層／支持体層を備える４層構成の金属張り誘電体を用いて上述の方法で誘電層構成材料を製造し、更に、当該誘電層構成材料の第二導体層の不要部を除去して第二電極回路を形成することを特徴としたキャパシタ回路層／支持体層の層構成のシート状のキャパシタ回路形成部材の製造方法である。【００２３】
［本件発明に係る誘電層構成材料］
本件発明に係る誘電層構成材料は、３種に大別できる。従って、３種に分別して記載する。【００２４】
第１の誘電層構成材料は、第一導体層／誘電層／第二導体層の３層構成の金属張り誘電体を用いて上述の誘電層構成材料の製造方法により得られるものであって、第一電極回路、第一電極回路の下に位置する誘電体層、及び第二導体層の層構成を備えることを特徴としたものである。【００２５】
第２の誘電層構成材料は、第一導体層／誘電層／第二導体層／絶縁層／第三導体層を備える５層構成の金属張り誘電体を用いて上述の誘電層構成材料の製造方法により得られるものであって、第一電極回路、第一電極回路の下に位置する誘電体層、第二導体層、絶縁層及び第三導体層の層構成を備えることを特徴としたものである。【００２６】
第３の誘電層構成材料は、第一導体層／誘電層／第二導体層／支持体層を備える４層構成の金属張り誘電体を用いて上述の誘電層構成材料の製造方法により得られるものであって、第一電極回路、第一電極回路の下に位置する誘電体層、第二導体層及び支持体層の層構成を備えることを特徴としたものである。【００２７】
［本件発明に係るキャパシタ回路形成部材］
本件発明に係るキャパシタ回路形成部材は、上述の誘電層構成材料を更に加工することにより得られるものであるため、誘電層構成材料と同様に３種に大別できる。【００２８】
第１のキャパシタ回路形成部材は、第一導体層／誘電層／第二導体層の３層構成の金属張り誘電体を用いて上述の方法で誘電層構成材料を製造し、更に、当該誘電層構成材料の第二導体層の不要部を除去して第二電極回路を形成することで、個々に分離した状態で得られるチップ状のキャパシタ回路形成部材である。【００２９】
第２のキャパシタ回路形成部材は、第一導体層／誘電層／第二導体層／絶縁層／第三導体層を備える５層構成の金属張り誘電体を用いて上述の方法で誘電層構成材料を製造し、更に、当該誘電層構成材料の第二導体層の不要部を除去して第二電極回路を形成することで得られるキャパシタ回路層／絶縁層／第３導体層の層構成のシート状のキャパシタ回路形成部材である。【００３０】
第３のキャパシタ回路形成部材は、第一導体層／誘電層／第二導体層／支持体層を備える４層構成の金属張り誘電体を用いて上述の方法で誘電層構成材料を製造し、更に、当該誘電層構成材料の第二導体層の不要部を除去して第二電極回路を形成することで得られるキャパシタ回路層／支持体層の層構成のシート状のキャパシタ回路形成部材である。【００３１】
［本件発明に係る内蔵キャパシタ回路を備えた多層プリント配線板］
本件発明に係る誘電層構成材料及び／又はキャパシタ回路形成部材を用いて、定法に基づき内蔵キャパシタ回路を備えた多層プリント配線板を製造することが可能であり、当該多層プリント配線板は高品質の内蔵キャパシタ回路を備えた製品となる。【００３２】
以上の誘電層構成材料の製造方法で得られた誘電層構成材料は、余分な誘電層部分がないため、本件発明に係る誘電層構成材料を用いた最終製品である内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板品質を飛躍的に向上させるものとなる。
【発明の効果】
【００３３】
本件発明に係る誘電層構成材料及びこの誘電層構成材料を用いて製造されたキャパシタ回路形成部材の製造方法は、不必要な部位に誘電層が存在しない誘電層構成材料及びキャパシタ回路形成部材を得るためのものであり、これを用いて多層プリント配線板を製造したときのキャパシタ回路と隣接する信号回路ではシグナル伝送時の誘電損失が小さくなり、インダクタ等の他の回路素子を埋め込むことも可能となり、回路設計の制約条件を大幅に緩和することが可能となるのである。従って、この製造方法で得られた誘電層構成材料及びキャパシタ回路形成部材を用いて得られる内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板は、極めて高品質のものとなるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本件出願に係る発明の実施の形態と実施例とを通じて、本件発明をより詳細に説明する。【００３５】
［誘電層構成材料の製造形態］
本件発明に係る多層プリント配線板の内蔵キャパシタ回路形成用の誘電層構成材料の製造方法は、以下に示す工程ａ及び工程ｂを含むことを特徴としたものである。図面を参照しつつ、代表的な誘電層構成材料の製造方法及び多層プリント配線板への加工工程を説明することとする。なお、本件発明の説明に用いる模式断面図の各層の厚さは、現実の製品の厚さに対応したものではなく、説明を容易にするためのものであることを明記しておく。【００３６】
工程ａ：  この工程は、第一導体層／誘電層／第二導体層の３層の層構成を含む金属張り誘電体を用い、第一導体層をエッチング加工して第一電極回路を形成する第一電極回路形成工程である。【００３７】
ここに言う「金属張り誘電体」とは、誘電体フィラーを有機剤に混合して、これを塗布して得られた誘電層の両面に金属箔を張り合わせたものに限らず、誘電層の両面にスパッタ処理や無電解めっきで金属層を形成したもの、金属層表面に誘電体をゾル−ゲル法や陽極酸化等の手法で形成後対面にスパッタ処理や無電解めっきで金属層を形成したものであっても構わない。また、ハンドリングの利便性を考慮して支持体層等を設けてあってもよい。【００３８】
即ち、前記工程ａにおいて用いる金属張り誘電体２は、図１（ａ）に示す第一導体層４ａ／誘電層３／第二導体層４ｂの３層の層構成を含むのであるから、この３層の層構成の金属張り誘電体２ａが基本構造となる。そして、更に以下のような層構成をも含むのである。【００３９】
前記工程ａにおいて用いる金属張り誘電体には、第一導体層／誘電層／第二導体層の３層の層構成を含み、第二導電層上に絶縁層を介して第三導体層を備える５層構成（第一導体層４ａ／誘電層３／第二導体層４ｂ／絶縁層７／第三導体層４）のものを用いることもできる。この金属張り誘電体の断面層構成を模式的に示したのが図１（ｂ）である。このような層構成の金属張り誘電体２ｂを用いれば、絶縁層／第三導体層の層が多層プリント配線板を製造する際の１層分を構成することが可能となり、多層プリント配線板製造の際の製造バリエーションを広げることになる。【００４０】
更に、前記工程ａにおいて用いる金属張り誘電体は、第一導体層／誘電層／第二導体層の３層の層構成を含み第二導電層上に支持体を備える４層構成（第一導体層４ａ／誘電層３／第二導体層４ｂ／支持体層１３）の金属張り誘電体２ｃを誘電層構成材料の製造に用いることも好ましい。この金属張り誘電体の断面層構成を模式的に示したのが図１（ｃ）である。この支持体層は、第一導体層／誘電層／第二導体層の３層の厚さが薄くハンドリング性に欠ける場合、ハンドリング性を改善し、ハンドリングによる欠陥の発生を防止するのである。【００４１】
上述の金属張り誘電体の内、最も基本的な層構成を図１（ａ）に示したものは、誘電層３の両面に第一導体層４ａおよび第二導体層４ｂを備えたものである。この金属張り誘電体２ａは、誘電層３の両面に導体層４としての金属層を設けた構造を持つ。このように当初の出発材料として両面金属張り誘電体２ａを用いれば、この状態で耐電圧測定が可能であり、最終的に製造する多層プリント配線板の生産歩留まりを飛躍的に向上させることが可能となるのである。そして、このときの導体層の構成に金属箔を用いる場合の材質及び厚さとしては特に限定はないが、特殊な加工工程を採用しない場合、一般的には銅箔、ニッケル箔が主に用いられる。更に、第一導体層４ａと第二導体層４ｂとの材質は、品質設計に応じて同一の材質としても、異なる材質としても問題はない。【００４２】
金属張り誘電体の誘電層３には、誘電体として機能する材質が含まれていることは当然であるが、誘電層を、誘電体フィラー含有樹脂溶液を塗布して形成する場合に関して、膜厚の制御等により最も留意が必要であるため、特に説明を行っておく。誘電体フィラー含有樹脂溶液には、誘電体フィラーＦが含まれているのが一般的であり、「誘電層」は、誘電体フィラーと有機剤とからなる層を主に想定している。ここで言う有機剤は、誘電層と金属箔との張り合わせを可能とし、誘電層の形状を最低限維持出来るものであれば特に限定を要するものではない。この有機剤は、誘電体フィラーを誘電層の形状に成形するためのバインダー樹脂として機能するものである。【００４３】
そして、誘電体フィラーは、誘電層の中に分散して存在させるものであり、最終的にキャパシタ形状に加工したときのキャパシタの電気容量を増大させるために用いるのである。この誘電体フィラーには、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、Ｐｂ（Ｚｒ−Ｔｉ）Ｏ３（通称ＰＺＴ）、ＰｂＬａＴｉＯ３・ＰｂＬａＺｒＯ（通称ＰＬＺＴ）、ＳｒＢｉ２Ｔａ２Ｏ９（通称ＳＢＴ）等のペブロスカイト構造を持つ複合酸化物の誘電体粉を用いるのが一般的である。更に、誘電体フィラーは、まず粒径が０．１〜１．０μｍの範囲の粉体を用いることが好ましい。そして、現段階において、粉体としての製造精度を考慮すると、誘電体フィラーとしてペブロスカイト構造を持つ複合酸化物の内、チタン酸バリウムを用いることが好ましい。このときの誘電体フィラーには、仮焼したチタン酸バリウム又は未仮焼のチタン酸バリウムのいずれをも用いることが出来る。高い誘電率を得ようとする場合には仮焼したチタン酸バリウムを用いることが好ましいのであるが、プリント配線板製品の設計品質に応じて選択使用すればよいものである。【００４４】
また更に、チタン酸バリウムの誘電体フィラーが、立方晶の結晶構造を持つものであることが最も好ましい。チタン酸バリウムの持つ結晶構造には、立方晶と正方晶とが存在するが、立方晶の構造を持つチタン酸バリウムの誘電体フィラーの方が、正方晶の構造のみを持つチタン酸バリウムの誘電体フィラーを用いた場合に比べて、最終的に得られる誘電体層の誘電率の値が安定化するのである。従って、少なくとも、立方晶と正方晶との双方の結晶構造を併有したチタン酸バリウム粉を用いる必要があると言えるのである。【００４５】
以上述べてきた有機剤と誘電体フィラーとを混合して誘電体フィラー含有樹脂溶液とし、プリント配線板の内蔵キャパシタ層の誘電層形成用ワニスとするのである。このときの、有機剤と誘電体フィラーとの配合割合は、誘電体フィラーの含有率が７５ｗｔ％〜８５ｗｔ％、残部有機剤とすることが望ましい。誘電体フィラーの含有率が８５ｗｔ％を越えると、有機剤の含有率が１５ｗｔ％未満となり、誘電体フィラー含有樹脂とそこに張り合わせる銅箔との密着性が損なわれ、フィラー粒子の欠落が起こり易くなる。そして、有機材含有率が２５ｗｔ％を超え、誘電体フィラー含有率７５ｗｔ％未満としても、銅箔との密着性が向上しなくなり、高誘電率確保の観点からも妥当性を欠くこととなる。【００４６】
次に、第一電極回路５の形成に関して説明する。第一電極形状の形成には、エッチング法を採用するのが一般的である。エッチング法で加工する場合には、エッチングレジストとして使用可能なドライフィルム、液体レジスト等を用いて、導体層４の上にエッチングレジスト層を設け、そのエッチングレジストにレジストパターンを露光、現像し、エッチング液を用いて導体層（金属層）の不要部を溶解除去して、図２（ｂ）に示すように第一電極回路５を形成するのである。このときの第一電極回路５は、誘電層３を介して、反対面にある第二導体層４ｂに対峙することになる。【００４７】
工程ｂ：  この工程は、第一電極回路の間に露出した誘電層を除去する誘電層除去工程である。第一電極回路の間に露出した誘電層を除去し、誘電層構成材料１ａとした状態を示したのが、図２（ｃ）である。この誘電層の除去方法に関しては、いくつかの方法が考えられるが、以下に述べる２つの方法のいずれかを採用することが好ましいのである。一つは化学的処理の代表としてのデスミア処理を用いる方法、もう一方は機械的処理の代表としてのブラスト処理（特に、ウエットブラスト処理）を用いるのが好ましいのである。【００４８】
前者のデスミア処理を用いる場合に関して説明する。デスミア処理とは、プリント配線板のスルーホールとなる貫通孔をドリル加工した時等に生じるバリ状の樹脂（スミア）を除去するためのデスミア処理液を用いる処理のことであり、この薬剤は広く市販されているものを使用することが可能である。このデスミア処理液を用いて、回路間ギャップ等に露出した誘電層の有機成分を溶解させ、誘電層除去を行うのである。誘電層は、上述のように有機成分が少なく、当該有機成分は容易にデスミア処理液にて溶解可能である。このデスミア処理を行う場合には、第一電極回路形成のエッチングに用いたエッチングレジスト層を予め剥離しておくことが望ましい。【００４９】
後者のブラスト処理とは、ドライブラスト処理及びウエットブラスト処理の双方を意図している。しかしながら、ブラスト処理を行った後の研磨面の仕上がり状況及び回路面の損傷の軽減化を考慮すると、ウエットブラスト処理を採用することが好ましい。このウエットブラスト処理とは、微粒粉体である研磨剤を水に分散させたスラリー状の研磨液を、高速水流として被研磨面に衝突させ、微細領域の研磨をも可能としたものである。このウエットブラスト処理は、ドライな環境で行うドライブラスト処理に比べて極めて緻密で損傷の少ない研磨が可能という点で特徴を有する。このウエットブラスト処理を用いて、回路間ギャップ等に露出した誘電層を研磨して除去することで、不要な誘電層の除去を行うのである。ブラスト処理では、研磨剤の衝突による回路部の損傷を防止するために図５に示したプロセスで露出した誘電層の除去を行うことが好ましい。すなわち第一電極回路形成のエッチングが終了した後、図５（Ｉ）に示すようにエッチングレジスト層２１を剥離しないまま用いて、ブラスト処理を行い図５（ＩＩ）に示す状態とする。このようにすれば、エッチングレジスト層２１が衝突する研磨剤の緩衝層となり第一電極回路の損傷を防止出来るのである。そして、その後レジスト剥離を行うことで、図５（ＩＩＩ）の状態となるのである。【００５０】
［誘電層構成材料の形態］
以上に述べてきた誘電層構成材料の製造方法で得られる誘電層構成材料は、３種に大別できる。【００５１】
第１の誘電層構成材料は、第一導体層４ａ／誘電層３／第二導体層４ｂの３層構成の金属張り誘電体２ａを用い、上述の第一電極回路形成工程及び誘電層除去工程を経て、第一電極回路５、第一電極回路５の下に位置する誘電体層３、及び第二導体層４ｂの層構成からなるものである。この層構成は図２（ｃ）に示したものである。この誘電層構成材料は、第一電極回路５をキャパシタ回路の上部電極として、第２導体層４ｂをそのまま下部電極として使用して多層プリント配線板の内蔵キャパシタ回路層を形成するのに使用できる。また、この第１の誘電層構成材料のいずれかの一面に対して更なる絶縁樹脂層と導体層とを積層状態で設けて、その後第二導体層をエッチング加工して所望の回路形状とすることも可能である。【００５２】
第２の誘電層構成材料は、第一導体層４ａ／誘電層３／第二導体層４ｂ／絶縁層７／第三導体層４を備える５層構成の金属張り誘電体２ｂを用い、上述の第一電極回路形成工程及び誘電層除去工程を経て、第一電極回路５、第一電極回路５の下に位置する誘電体層３、第二導体層４ｂ、絶縁層７及び第三導体層４の層構成からなるものである。この層構成は図１６（ｃ）に示したものである。この誘電層構成材料は、第一電極回路５をキャパシタ回路の上部電極として、第２導体層４ｂをそのまま下部電極として使用できる。また、図１６（ｄ）に示すように誘電層３の除去後に第２導体層４ｂをエッチング加工して下部電極回路８を形成することで、多層プリント配線板の内蔵キャパシタ回路層を形成する用途に使用することが出来る。【００５３】
第３の誘電層構成材料は、第一導体層４ａ／誘電層３／第二導体層４ｂ／支持体層１３を備える４層構成の金属張り誘電体２ｃを用いて、上述の第一電極回路形成工程及び誘電層除去工程を経て、第一電極回路５、第一電極回路５の下に位置する誘電体層３、第二導体層４ｂ及び支持体層１３の層構成を備えることを特徴としたものである。この支持体層１３の存在により、第一導体層４ａ／誘電層３／第二導体層４ｂのトータル厚さが薄くとも、良好なハンドリング性が確保できるのである。この層構成は、図１３（ａ）に示したものである。この誘電層構成材料は、誘電層の除去後に第２導体層４ｂをエッチング加工して、図１３（ｃ）に示すように第二電極回路８の形状を形成し、支持体層１３を残留させたまま用いても、他の基材や内層コア材に張り合わせた後に支持体層１３を除去してもよい。即ち、この誘電層構成材料も、多層プリント配線板の内蔵キャパシタ回路層を形成する用途に使用することが出来る。【００５４】
以上に述べた誘電層構成材料において、第一導体層４ａ、誘電層３、第二導体層４ｂ、絶縁層７、第三導体層４、支持体層１３に関しての厚さに関しての特段の限定はない。不必要な部位に誘電層が存在しないため、この誘電層構成材料を用いて製造した内蔵キャパシタ層のキャパシタ回路を形成した同一面内に信号回路を形成しても、シグナルの伝送時の誘電損失が小さく、インダクタ等の他の回路素子を埋め込むことも可能となり、回路設計の制約条件を大幅に緩和することが可能となるのである。そして、誘電層の両面に導体層を備えた両面金属張誘電層の段階で耐電圧測定を行うことも可能であり、この製造方法で得られた誘電層構成材料を用いて得られる内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板は、生産歩留まりが高く、極めて高品質のものとなるのである。なお、第一導体層４ａ、誘電層３、第二導体層４ｂ、絶縁層７、第三導体層４、支持体層１３に関しての厚さに関しての特段の限定はない。【００５５】
［キャパシタ回路形成部材の製造形態］
上記誘電層構成材料を用いたキャパシタ回路形成部材の製造方法に関しては、誘電層構成材料に既に形成されている第一電極とその下部に誘電層を介して位置する第二導体層の第一電極に対峙した位置に第二電極を形成できればよく、特段の制限はない。しかしながら、本件発明に係るキャパシタ回路形成部材の製造に関しては、出発原料として使用する金属張り誘電体に少なくとも３種類の概念を含んでいるため、以下に示す３つの製造方法を含むものとなる。【００５６】
第１のキャパシタ回路形成部材の製造方法は、図１９（ａ）（＝図１（ａ））に示した第一導体層４ａ／誘電層３／第二導体層４ｂの３層構成の金属張り誘電体２を用いて、上述の方法で、図１９（ｂ）に示すように第一電極回路５を形成し、図１９（ｃ）に示すように露出した誘電層３の除去を行うことで誘電層構成材料１を製造する。そして、当該誘電層構成材料１の第二導体層４ｂを所望の形状の回路とするため、第二導体層４ｂの不要部を除去して第二電極回路６を形成することで、図１９（ｄ）に示すチップ状キャパシタ回路形成部材２５を製造するのである。【００５７】
第２のキャパシタ回路形成部材の製造方法は、図１６（ａ）（＝図１（ｂ））に示した第一導体層４ａ／誘電層３／第二導体層４ｂ／絶縁層７／第三導体層４を備える５層構成の金属張り誘電体２’を用いて、図１６（ｂ）に示すように第一電極回路５を形成し、図１６（ｃ）に示すように露出した誘電層除去を行うことで誘電層構成材料１を製造する。そして、当該誘電層構成材料１の第二導体層４ｂを所望の形状の回路とするため、第二導体層４ｂの不要部を除去して第二電極回路６を形成することで、図１６（ｄ）に示すキャパシタ回路層１８／絶縁層７／第三導体層４の層構成を備えるシート状キャパシタ回路形成部材１７ａを製造するのである。【００５８】
第３のキャパシタ回路形成部材の製造方法は、図１（ｃ）に示した第一導体層４ａ／誘電層３／第二導体層４ｂ／支持体層１３を備える４層構成の金属張り誘電体２ｃを用いて上述の方法で誘電層構成材料１ｃを製造し、更に、当該誘電層構成材料１ｃの第二導体層の不要部を除去して、図２０（ａ）に示すような第二電極回路６を形成し、キャパシタ回路層１８／支持体層１３の層構成のシート状のキャパシタ回路形成部材１７ｂとするものである。【００５９】
［本件発明に係るキャパシタ回路形成部材の形態］
本件発明に係るキャパシタ回路形成部材は、上述したように誘電層構成材料１ａ，１ｂ，１ｃを、更に加工することにより得られるものであるため、当該誘電層構成材料と同様に３種に大別できる。【００６０】
第１のキャパシタ回路形成部材は、図１９（ａ）に示す第一導体層４ａ／誘電層３／第二導体層４ｂの３層構成の金属張り誘電体２ａを用いて、上述の方法で第一電極回路５を形成し図１９（ｂ）の状態とし、続いて露出した誘電層３を除去することで図１９（ｃ）に示す誘電層構成材料１ａを製造する。そして、当該誘電層構成材料１ａの第二導体層４ｂを第二電極回路６とするため不要箇所（部）を除去することで、個々に分離した状態で得られるチップ状キャパシタ回路形成部材２５となる。このチップ状キャパシタ回路形成部材２５は、異方性導電膜を介するか、絶縁樹脂シートまたはプリプレグを介して第三導体層に張り合わせることで、図１９（ｄ）に示すように、絶縁層７内の任意の位置に埋め込まれた個々に分離したチップ状キャパシタ回路として用いることが出来る。【００６１】
さらに、チップ状キャパシタ回路形成部材２５の場合、図２０（ａ）に示すように、誘電層構成材料１ａの段階で、第一電極回路５の上にＰＥＴ、ポリイミド樹脂等を接着剤を介して張り合わせ樹脂製支持体２６付として用いることも出来る。この場合、図２０（ｂ）に示すように第二導体層４ｂの表面にパターン化したエッチングレジスト層２１を設けて、第二導体層４ｂをエッチングすることで、図２０（ｃ）に示す状態とする。そして、この状態を維持したまま絶縁層７（例えば、ガラス−エポキシプリプレグ）及び金属層４と張り合わせ、その後樹脂製支持体２６を剥離除去して、図２０（ｄ）に示した状態とすることが出来る。なお、樹脂製支持体２６には、エッチングレジスト層２１を構成したと同じエッチングレジスト材を用いることも出来る。係る場合、第二導体層４ｂをエッチングする際に、既に形成されている第一電極回路５がエッチング液の飛沫等で損傷するのを防止し、図１９（ｄ）に示す個々に分離したチップ状キャパシタ回路形成部材２５の高品質化が図れる。【００６２】
第２のキャパシタ回路形成部材は、図１６（ａ）に示す第一導体層４ａ／誘電層３／第二導体層４ｂ／絶縁層７／第三導体層４を備える５層構成の金属張り誘電体２ｂを用いて、上述の方法で第一電極回路５を形成し図１６（ｂ）の状態とし、続いて露出した誘電層３を除去することで図１６（ｃ）に示す誘電層構成材料１ｂを製造する。そして、当該誘電層構成材料１ｂの第二導体層４ｂを第二電極回路６とするため不要箇所（部）を除去することで、図１６（ｄ）に示すキャパシタ回路層１８／絶縁層７／第３導体層４の層構成のシート状キャパシタ回路形成部材１７ａとできる。この層構成のシート状キャパシタ回路形成部材１７ａは、図１５に示したと同様のプロセスでの多層プリント配線板での使用が可能となる。【００６３】
第３のキャパシタ回路形成部材は、図１（ｃ）に示す第一導体層４ａ／誘電層３／第二導体層４ｂ／支持体層１３を備える４層構成の金属張り誘電体２ｃを用いて、上述の方法で第一電極回路５を形成し、続いて露出した誘電層３を除去する（この過程の図示は省略している。）ことで、図１３（ａ）に示す誘電層構成材料１ｃを製造する。そして、図１３（ｂ）に例示的に記載しているように、第一電極回路５の上にエッチングレジスト層２１を設け、第二導体層４ｂの不要部を除去して第二電極回路（図１３では下部電極８と表示）を形成することでキャパシタ回路層１８／支持体層１３の層構成のシート状キャパシタ回路形成部材１７ｂとできる。このキャパシタ回路層１８／支持体層１３の層構成のシート状キャパシタ回路形成部材１７ｂは、更に支持体層１３を剥離して、上述したと同様の個々に分離したチップ状キャパシタ回路形成部材２５とできる。また、上述のチップ状キャパシタ回路形成部材２５が樹脂製支持体２６に仮張り合わせされたと同様の状態と考え、キャパシタ回路層１８／支持体層１３のまま、キャパシタ回路層１８を基材内（例えば、内層コア材に張り合わせる際に用いるプリプレグで構成する絶縁層）に埋め込み積層し、その後支持体層を剥離するという使用方法も好ましい。【００６４】
［本件発明に係る内蔵キャパシタ回路を備えた多層プリント配線板］
本件発明に係る誘電層構成材料及び／又はキャパシタ回路形成部材を用いて、定法に基づき内蔵キャパシタ回路を備えた多層プリント配線板を製造することが可能であり、当該多層プリント配線板は高品質の内蔵キャパシタ回路を備えた製品となる。ここで言う多層プリント配線板の製造方法に関しては、特に制限はなく、誘電層構成材料の両面に絶縁層及び導体層を形成し、キャパシタ部と外層回路との電気的導通を確保するためのビアホール等は定法に基づき任意の時点及び形状にすることが出来るのである。【００６５】
誘電層構成材料及び／又はキャパシタ回路形成部材をすでに内層回路を有するコア材と張り合わせて多層プリント配線板を作成するにあたって内層回路と電気的導通を取る手法としては、異方性導電膜によるか、貫通バンプ方式やレーザービア方式等の定法を採用できる。さらに、同様にして複数の誘電体層構成材料及び／又はキャパシタ回路形成部材を組み合わせて多層化することも従来技術を用いることで容易に実施できる。【００６６】
最も一般的な内臓キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造工程では、キャパシタ回路形成部材の両面に絶縁層及び導体層を形成するにあたり、図３（ｄ）に示すように最も使用経験の豊富なプリプレグ７と金属箔４とを用い、図３（ｅ）の状態とし、必要なビアホール加工等を行い、両面の外層に位置する金属箔を加工して、外層回路２２を形成し、図４（ｆ）に示す多層プリント配線板２０とするのである。なお、図面中では、多層プリント配線板２０はビアホール２３を設け、メッキ層２４を形成し層間導通を確保した状態で示している。【００６７】
上記方法において、図３（ｄ）に示す金属箔４の代わりに内層回路形成済みのコア材を使用してプリプレグ７の代わりに異方性導電膜を使用して接着するか、または貫通用のバンプを必要部分に形成した内層回路形成済みのコア材とプリプレグまたは樹脂シートを使用して成形し、新たなコア材とすることも可能である。【００６８】
また、図６（ＩＶ）に示すように、図２（ｃ）で得られた誘電層構成材料の両面に樹脂層付金属箔９を張り合わせ、図６（Ｖ）の状態とすることも好ましい。そして、必要なビアホール加工等を行い、両面の外層に位置する金属箔を加工して、外層回路２２を形成し、図７（ＶＩ）に示す多層プリント配線板とするのである。なお、図６（ＩＶ）に示す樹脂層付金属箔９は、金属箔４の片面に絶縁層を構成するための樹脂層１０を備えるものである。【００６９】
更に、図８（ａ）に示すように、図２（ｃ）で得られた誘電層構成材料の両面に骨格材含有樹脂層付金属箔１１を張り合わせ、図８（ｂ）の状態とすることも好ましい。そして、必要なビアホール加工等を行い、両面の外層に位置する金属箔を加工して、外層回路２４を形成し、図９（ｃ）に示す多層プリント配線板２０とするのである。なお、図面中では、多層プリント配線板２０はビアホール２３を設け、メッキ層２４を形成し層間導通を確保した状態で示している。なお、図８（ａ）に示す骨格材含有樹脂層付金属箔１１は、金属箔４の片面に絶縁層を構成するための骨格材１２を含む樹脂層を備えるものであり、絶縁層厚みの確保などを目的とする際に使用するのが一般的である。【００７０】
また、図１０（ａ）〜図１２（ｇ）には第二電極回路面を内層回路の一部として使用するために内層回路となる金属と張り合わせた後に回路形成する工程を示している。これに対し、第二電極回路側配線パターンをデラミネーション防止などの目的で埋め込んだ状態で配置したい場合には、図１３（ｃ）に示すキャパシタ回路形成部材を使用して図１４又は図１５のプロセスを経て多層化することが好ましく、このときは第二導体層としてキャリアー付金属箔を使用して多層積層後にキャリアーを引き剥がし、図１４（ｃ）または図１５（ｃ）の断面層構成を備えるものとすることが推奨される。【００７１】
更に、前記支持体層として第三導体層を張り合わせた図１６の方法や、内層回路の形成されたコア材と張り合わせた図１７〜図１８の工程のようにして誘電層構成回路を形成してもよい。
【実施例１】
【００７２】
［誘電層構成材料の製造］
工程ａ（第一電極構成工程）：  最初にバインダー樹脂溶液を製造した。このバインダー樹脂溶液を製造するにあたり、２５重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、２５重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、溶剤としてのシクロペンタノンとの混合ワニスとして市販されている日本化薬株式会社製のＢＰ３２２５−５０Ｐを原料として用いた。そして、この混合ワニスに、硬化剤としてのノボラック型フェノール樹脂に明和化成株式会社製のＭＥＨ−７５００を、そして硬化促進剤として四国化成製の２Ｅ４ＭＺを添加して以下に示す配合割合を持つ樹脂混合物とした。【００７３】
バインダー樹脂組成：  フェノールノボラック型エポキシ樹脂      ３９重量部
芳香族ポリアミド樹脂ポリマー            ３９重量部
ノボラック型フェノール樹脂              ２２重量部
硬化促進剤                            ０．１重量部【００７４】
この樹脂混合物を、更にメチルエチルケトンを用いて樹脂固形分を３０重量％に調整ですることで、バインダー樹脂溶液とした。そして、このバインダー樹脂に、以下に示す粉体特性を持つ誘電体フィラーＦであるチタン酸バリウム粉を混合分散させ、以下の組成の誘電体フィラー含有樹脂溶液とした。【００７５】
誘電体フィラーの粉体特性：  平均粒径（ＤＩＡ）              ０．２５μｍ
体積累積粒径（Ｄ５０）          ０．５  μｍ
凝集度（Ｄ５０／ＤＩＡ）          ２．０
誘電体フィラー含有樹脂溶液：  バインダー樹脂溶液        ８３．３重量部
チタン酸バリウム粉          １００重量部【００７６】
以上のようにして製造した誘電体フィラー含有樹脂溶液を、エッジコーターを用いて、第１銅箔の片面に所定の厚さの誘電体フィラー含有樹脂膜を形成するように塗布し、５分間の風乾を行い、その後１４０℃の加熱雰囲気中で３分間の乾燥処理を行い、半硬化状態の２０μｍ厚さの誘電体層を形成した。【００７７】
誘電体層の形成が終了すると、当該誘電体層に第２銅箔（第１銅箔と同様の電解銅箔）の片面を当接させ、積層して１８０℃×６０分の加熱条件下で熱間プレス成形することで、誘電層の両面に銅箔層を備える金属張り誘電体とした。この段階で層間耐電圧測定を行ったが、５００Ｖの電圧を印可しての検査で良好な結果が得られた。また、誘電体層の比誘電率を測定した結果、ε＝２０と非常に良好な値を示し、電気容量の高いキャパシタが得られたことになる。【００７８】
以上のようにして製造した金属張り誘電体の片面の第１銅箔を整面し、その表面にドライフィルムを張り合わせて、エッチングレジスト層を形成した。そして、その両面のエッチングレジスト層に、第一電極回路を形成するためのエッチングパターンを露光し、現像した。そして、塩化銅エッチング液でエッチングして、第一電極回路を形成した。【００７９】
工程ｂ（誘電層除去工程）：  この誘電層除去工程では、エッチングレジストを回路表面に残留させた状態で、回路部以外の領域の露出した誘電層の除去を行った。このときの誘電層の除去方法は、ウエットブラスト処理を用い、中心粒径が１４μｍの微粒粉体であるアルミナ研磨剤を水に分散させたスラリー状の研磨液（研磨剤濃度１４ｖｏｌ％）を、０．２０ＭＰａの水圧で長さ９０ｍｍ、幅２ｍｍのスリットノズルから高速水流として被研磨面に衝突させ、不要な誘電層の研磨除去を行ったのである。このウエットブラスト処理が終了してから、エッチングレジストの剥離を行い、水洗し、乾燥することで図２（ｃ）と同様の状態となり、誘電層構成材料が得られた。【００８０】
［多層プリント配線板の製造］
上記誘電層除去の終了した誘電層構成材料を使用する場合には、多層化積層時に露出した誘電層が除去され、深くなった第一電極回路間ギャップを埋設する必要がある。そこで、図３（ｄ）に示すように、誘電層構成材料の両面に絶縁層及び導体層を設けるため、１００μｍ厚さのプリプレグと銅箔とを重ね合わせて、１８０℃×６０分の加熱条件下で熱間プレス成形し、図３（ｅ）に示す状態とした。【００８１】
そして、図３（ｅ）に示す外層の導体層をエッチング加工し、ビアホール形成等して、外層回路９に加工し、図４（ｆ）を得た。このときのエッチング方法及びビアホール形成等に関しては、第一電極回路を形成するエッチングと同様であるため、重複した説明を避けるため、ここでの説明は省略する。以上のようにして、内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板２０を製造したのである。その結果、極めて良好な多層プリント配線板が得られた。
【実施例２】
【００８２】
この実施例２における製造方法は実施例１と基本的に同様であり、異なるのは誘電層の除去方法のみである。従って、重複した説明となる工程に関しての記載は省略し、誘電層の除去方法に関してのみ説明する。【００８３】
この実施例での誘電層除去方法はデスミア処理とし、市販のデスミア溶液を用いて余分な誘電層を溶解除去した。【００８４】
以上のようにして、内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板２０を製造したのである。その結果、極めて良好な多層プリント配線板が得られた。
【実施例３】
【００８５】
［支持体層付キャパシタ回路形成部材の製造］
前述のごとく、第二導体層としてはキャリア箔付き銅箔を使用した。このキャリア箔付き銅箔にはピーラブルタイプとエッチャブルタイプがあり共に使用可能であるが、工程を簡便化できるピーラブルタイプの使用が好ましく、その中でも接合界面に重金属を使用していない、キャリア箔と導体層との間に置換基を有するトリアゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール等の有機接合界面を備えたものを使用した。【００８６】
前記工程ａおよび工程ｂを経て誘電層除去の終了した誘電層構成材料図１３（ａ）の第一導体層表面にドライフィルムを張り合わせ、エッチングパターンを露光し、現像し、図１３（ｂ）とした。そして、銅エッチング液で第一導体層をエッチングし、第一電極パターンを形成し、アルカリ溶液でレジスト剥離を行い、水洗して図１３（ｃ）の断面形状の支持体層付キャパシタ回路形成部材を得た。
【実施例４】
【００８７】
［チップ状キャパシタ回路形成部材１の製造−１］
実施例１（誘電層構成材料の製造工程）の方法により得られた図１９（ｃ）に示す誘電層除去の終了した誘電層構成材料の第一電極パターンよりもわずかに大きなサイズの打ち抜き型を作成してプレス法により第二導体層を打ち抜き、分断されたチップ状キャパシタ回路形成部材図１９（ｄ）を得た。この方法によるチップ状キャパシタ回路形成部材には両面導体層張誘電体を直接打ち抜く場合に発生する第一電極回路と第二電極回路間のショートがなく、良好な結果が得られた。
【実施例５】
【００８８】
［チップ状キャパシタ回路形成部材１の製造−２］
図２０（ａ）に示すように、実施例１（誘電層構成材料の製造工程）の方法により得られた誘電層除去の終了した誘電層構成材料の第一電極パターン上全面にドライフィルムを被覆して露光して全面エッチングレジスト兼支持フィルムとした。次いで第二導体層表面にもドライフィルムを貼り付け、エッチングパターンを露光後現像して図２０（ｂ）に示すように、第二電極パターンのエッチングレジストを形成した。その後エッチングし、レジスト層を剥離して第二電極回路を形成したキャパシタシート図２０（ｃ）を得た。このとき、第一導体層にニッケル箔を使用し、第二導体層に銅箔を使用することで第一導体層のエッチングには塩化銅などの酸系、第二導体層のエッチングには過硫酸アンモニウムなどのアルカリ系を使用でき、エッチングによる第二電極回路加工時の第一電極回路へのダメージを回避できた。この方法によるキャパシタシートには両面導体層張誘電体を直接打ち抜く場合に発生する第一電極回路と第二電極回路間のショートがなく、良好な結果が得られた。
【実施例６】
【００８９】
［キャパシタシート２の製造］
実施例３で得られた図２１（ａ）の断面形状の支持体層付キャパシタ回路形成部材の支持体層を剥離除去して分断されたチップ状キャパシタ回路形成部材図２１（ｂ）を得た。この方法によればチップ状キャパシタ回路形成部材にはすでに第一電極回路および第二電極回路の組み合わせが独立して形成されており、支持体の除去のみでキャパシタシートが得られるので両電極間のショートがなく、良好な結果が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本件発明に係る誘電層構成材料及びキャパシタ回路形成部材は、主に金属張り誘電体を用いて製造されるものであるため、金属張り誘電体としての耐電圧測定が可能である。従って、予め金属張り誘電体の状態で耐電圧測定を行うことで、誘電層構成材料としても、この誘電層構成材料及び／又はキャパシタ回路形成部材を用いて製造する内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板のキャパシタ性能の品質保証が可能となるのである。しかも、本件発明に係る誘電層構成材料及びキャパシタ回路形成部材は、キャパシタを構成する部位を除き、不必要な部位に誘電層が存在しないため、多層プリント配線板に加工したときに、キャパシタ近傍にあるシグナル回路等に対する悪影響を与えないものとなり、インダクタ等の他の回路素子を埋設配置することも容易となり、回路設計の許容範囲が大きく広がるのである。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本件発明で用いる金属張誘電体のバリエーションを層構成から捉えた模式断面図である。
【図２】キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造フローを表す模式図である（図２には誘電層構成材料の製造プロセスを含む。）。
【図３】キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造フローを表す模式図である。
【図４】キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造フローを表す模式図である。
【図５】ブラスト処理を用いた場合の誘電層の除去方法手順を示した模式図である。
【図６】キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造フローを表す模式図である（誘電層構成材料の両面に樹脂付金属箔を張り合わせる場合）。
【図７】キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造フローを表す模式図である（誘電層構成材料の両面に樹脂付金属箔を張り合わせる場合）。
【図８】キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造フローを表す模式図である（誘電層構成材料の両面に骨格材含有樹脂付金属箔を張り合わせる場合）。
【図９】キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造フローを表す模式図である（誘電層構成材料の両面に骨格材含有樹脂付金属箔を張り合わせる場合）。
【図１０】キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造フローを表す模式図である。
【図１１】キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造フローを表す模式図である。
【図１２】キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造フローを表す模式図である。
【図１３】シート状キャパシタ回路形成部材の製造フローを表す模式図である。
【図１４】第二電極が絶縁層に埋め込まれたキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板材料の製造フローを表す模式図である。
【図１５】第二電極が絶縁層に埋め込まれ、第一電極と内層回路との導通が取られているキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造フローを表す模式図である。
【図１６】第三導体層を貼り付けて支持体層とするシート状キャパシタ回路形成部材の製造フローを表す模式図である。
【図１７】金属張誘電体と内層用コア材とを導通を取りつつ貼り付けて支持体層とした後キャパシタ回路形成部材を製造するフローを表す模式図である。
【図１８】金属張誘電体と内層用コア材とを導通を取りつつ貼り付けて支持体層とした後キャパシタ回路形成部材を製造するフローを表す模式図である。
【図１９】チップ状キャパシタ回路形成部材を用いてキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板材料を製造するフローを表す模式図である。
【図２０】第一電極側に樹脂フィルム性支持体を設けて第二電極を形成し、埋め込みキャパシタ回路を有する多層プリント配線板材料を製造するフローを表す模式図である。
【図２１】第二電極側に支持体を有するシート状キャパシタ回路形成部材を用いて埋め込みキャパシタ回路を有する多層プリント配線板材料を製造するフローを表す模式図である。
【図２２】キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の従来法に基づく製造フローを表す模式図である。
【図２３】キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の従来法に基づく製造フローを表す模式図である。
【図２４】キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の従来法に基づく製造フローを表す模式図である。
【符号の説明】
【００９２】
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ  誘電層構成材料
２ａ，２ｂ，２ｃ  金属張り誘電体
３  誘電層
４  第三導体層（金属層）
４ａ  第一導体層
４ｂ  第二導体層
５  第一電極回路
６  第二電極回路
７  絶縁層（プリプレグを含む）
８  下部電極（＝第二電極回路）
９  樹脂層付金属箔
１０  樹脂層付金属箔の樹脂層
１１  骨格材含有樹脂層付金属箔
１２  骨格材
１３  支持体層
１５  貫通ビアホール
１６  コア材
１７ｂ，１７ｃ  シート状キャパシタ回路形成部材
１８  キャパシタ回路層
２０  多層プリント配線板
２１  エッチングレジスト層
２２  外層回路
２３  ビアホール
２４  メッキ層
２５  チップ状キャパシタ回路形成部材
２６  樹脂製支持体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【国際調査報告】
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