(57)【要約】  光導波路形成用として極めて有用な光硬化性樹脂組成物及び光硬化性ドライフィルムを提供する。  本発明は、カルボキシル基含有樹脂（ａ）とエポキシ基含有不飽和化合物（ｂ）とを反応させて得られるカルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）、及び溶媒（Ｂ）を含有してなる光導波路形成用光硬化性樹脂組成物；並びに、該樹脂組成物によって形成される光導波路形成用光硬化性ドライフィルムを提供する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
カルボキシル基含有樹脂（ａ）とエポキシ基含有不飽和化合物（ｂ）とを反応させて得られるカルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）、及び溶媒（Ｂ）を含有してなる光導波路形成用光硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
更に、光ラジカル重合開始剤を含有する請求項１に記載の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１に記載の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物によって形成される光導波路形成用光硬化性ドライフィルム。
【請求項４】
下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）で構成される光導波路であって、これらの構成要素のうちの少なくとも１つが請求項１に記載の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物で形成されてなる光導波路。
【請求項５】
下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）で構成される光導波路であって、これらの構成要素のうちの少なくとも１つが請求項３に記載の光導波路形成用光硬化性ドライフィルムで形成されてなる光導波路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路形成用光硬化性樹脂組成物、光導波路形成用光硬化性ドライフィルム及び光導波路に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光通信システム、コンピュータ等における情報処理の大容量化および高速化の要求に答え得る光の伝送媒体として、光導波路が注目されている。【０００３】
このような光導波路としては、石英系導波路が代表的であるが、特殊な製造装置が必要である、製造時間が長くかかるなどの問題があった。【０００４】
このような石英系導波路に換えて、上記問題のない有機高分子系光導波路が、開発されている。【０００５】
特開２００３−１４９４７５号は、分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基と少なくとも１個のカルボキシル基とを有するエチレン性不飽和基含有カルボン酸樹脂、希釈剤及び光重合開始剤を含有する光導波路形成用樹脂組成物を開示している。【０００６】
しかしながら、この組成物には、上記エチレン性不飽和基含有カルボン酸樹脂の製造工程が煩雑であるという問題がある。すなわち、この樹脂の製造には、分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（メタ）アクリル酸、及び必要に応じて分子中に１個のカルボン酸と２個の水酸基とを有する化合物を反応させた後、更に多塩基酸無水物を反応させるという複雑な工程を必要とする。また、得られる樹脂中への不飽和基及びカルボキシル基の導入が不十分な場合もある。【０００７】
また、上記光導波路形成用樹脂組成物には、形成される塗膜の加工性、機械的性質等に劣るという欠点がある。そのため、この組成物は、ドライフィルムとして使用することが困難である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、加工性、機械的性質等に優れた塗膜を形成でき、光導波路形成用として極めて有用な光硬化性樹脂組成物及び光硬化性ドライフィルム、並びにこれらから得られる光導波路を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、下記に示すとおりの光導波路形成用光硬化性樹脂組成物、光導波路形成用光硬化性ドライフィルム及び光導波路を提供するものである。【００１０】
１．カルボキシル基含有樹脂（ａ）とエポキシ基含有不飽和化合物（ｂ）とを反応させて得られるカルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）、及び溶媒（Ｂ）を含有してなる光導波路形成用光硬化性樹脂組成物。【００１１】
２．更に、光ラジカル重合開始剤を含有する上記項１に記載の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物。【００１２】
３．上記項１に記載の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物によって形成される光導波路形成用光硬化性ドライフィルム。【００１３】
４．下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）で構成される光導波路であって、これらの構成要素のうちの少なくとも１つが上記項１に記載の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物で形成されてなる光導波路。【００１４】
５．下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）で構成される光導波路であって、これらの構成要素のうちの少なくとも１つが上記項３に記載の光導波路形成用光硬化性ドライフィルムで形成されてなる光導波路。【００１５】
以下、本発明を詳細に説明する。【００１６】
本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂（ａ）とエポキシ基含有不飽和化合物（ｂ）とを反応させて得られるカルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）、及び溶媒（Ｂ）を含有してなる。【００１７】
カルボキシル基含有樹脂（ａ）
カルボキシル基含有樹脂（ａ）は、１分子中にカルボキシル基を平均２個以上、好ましくは平均３個以上有する樹脂である。カルボキシル基が１分子中に平均２個未満であると、エポキシ基含有不飽和化合物（ｂ）との反応で消費され、樹脂中に残存するカルボキシル基の量が少なくなる。そのため、光硬化性樹脂組成物に光を照射した際に、光照射部分と光未照射部分とにおいてアルカリ現像液による溶解性の差が小さくなるため、光照射部分と光未照射部分との境界が鮮明にならず、シャープなコア部を形成できないおそれがある。【００１８】
また、カルボキシル基含有樹脂（ａ）の数平均分子量は、１０００〜１０００００であるのが好ましく、２０００〜８００００であるのがより好ましい。数平均分子量が１０００未満であると、光硬化性樹脂組成物によって形成されるドライフィルムの加工性、巻き取り性が劣るおそれがある。また、光硬化性樹脂組成物に光を照射した際に、光照射部分と光未照射部分とにおいてアルカリ現像液による溶解性の差が小さくなるため、光照射部分と光未照射部分との境界が鮮明にならず、シャープなコア部を形成できないおそれがある。【００１９】
カルボキシル基含有樹脂（ａ）としては、カルボキシル基を含有する樹脂であれば、特に制限なしに公知の樹脂を使用することができる。例えば、アクリル系樹脂（ビニル樹脂も包含される）、カルボキシル基含有フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、シリコン樹脂、アルキド樹脂、及びこれらの２種以上からなる変性樹脂又は２種以上の混合物などが使用できる。これらの中でも、特に、アクリル系樹脂、カルボキシル基含有フッ素樹脂が好ましい。【００２０】
アクリル系樹脂
アクリル系樹脂としては、アクリル酸、メタクリル酸などのα，β−エチレン性不飽和酸を必須単量体成分とし、これと、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸エステル、スチレン、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミドなどから選ばれる少なくとも１種の不飽和単量体とを共重合させたものが使用できる。【００２１】
カルボキシル基含有フッ素樹脂
カルボキシル基含有フッ素樹脂としては、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、マレイン酸、イタコン酸などのα，β−エチレン性不飽和酸を必須単量体成分とし、これと、パーフルオロアルキル基またはパーフルオロアルケニル基を一端に有し、他端にエチレン性二重結合を有する単量体（好ましくはパーフルオロブチルエチルメタクリレート、パーフルオロオクチルエチルメタクリレート、パーフルオロイソノニルエチルメタクリレート、パーフルオロデシルエチルメタクリレート）及び必要に応じて上記不飽和単量体とを共重合させたものが使用できる。【００２２】
また、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、三フッ化塩化エチレン及び四フッ化エチレン等のフルオロオレフィン；ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシプロピルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、ヒドロキシペンチルビニルエーテル等のヒドロキシアルキルビニルエーテルや、エチレングリコールモノアリルエーテル、ジエチレングリコールモノアリルエーテル、トリエチレングリコールモノアリルエーテル等のヒドロキシアリルエーテル、などの水酸基含有ラジカル重合性不飽和単量体；及び必要に応じて、エチレン、プロピレン、イソブチレン、ブチレン−１等のα−オレフィン類；エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル等のビニルエーテル類；酢酸ビニル、乳酸ビニル、酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、カプロン酸ビニル、ピバリック酸ビニル、カプリル酸ビニル等の脂肪酸ビニルエステル類；酢酸イソプロペニル、プロピオン酸イソプロペニル等の脂肪酸イソプロペニルエステル類等のその他のラジカル重合性不飽和単量体を共重合させて、水酸基含有フッ素樹脂を製造し、次いで、この水酸基含有フッ素樹脂に多塩基酸無水物（例えば無水イタコン酸、無水コハク酸など）を付加反応させることにより、カルボキシル基を導入したものも使用できる。【００２３】
エポキシ基含有不飽和化合物（ｂ）
エポキシ基含有不飽和化合物（ｂ）は、１分子中に平均１個以上のエポキシ基と平均１個の不飽和基とを有するものである。例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。【００２４】
また、ビスフェノールエピクロルヒドリン型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、脂環式ポリエポキシド、及び上記エポキシ基含有不飽和化合物の（共）重合体などのエポキシ樹脂を使用して、これらのエポキシ樹脂中のエポキシ基の１部とα，β−エチレン性不飽和酸とを反応させて得られるものも使用できる。【００２５】
カルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）
本発明で使用するカルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）は、上記カルボキシル基含有樹脂（ａ）とエポキシ基含有不飽和樹脂（ｂ）との混合物を、例えば、テトラエチルアンモニウムブロマイド等の触媒の存在下に８０〜１２０℃で１〜５時間反応させることによって容易に製造することができる。【００２６】
本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）を含有しており、光照射することにより、該樹脂中の不飽和基が重合し架橋して硬化する組成物である。照射する光としては、例えば、電子線、紫外線、可視光線等の活性エネルギー線を使用することができる。また、紫外線又は可視光線を照射して架橋させる場合には、光ラジカル重合開始剤及び必要に応じて光増感剤（光増感色素）を配合することができる。【００２７】
光ラジカル重合開始剤としては、公知のものを使用することができる。例えば、ベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルキサントン、チオキサントン、アントラキノンなどの芳香族カルボニル化合物；アセトフェノン、プロピオフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α，α'−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノン、１−ヒドロキシ−１−シクロヘキシルアセトフェノン、ジアセチルアセトフェノン、アセトフェノンなどのアセトフェノン化合物；ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルジパーオキシイソフタレート、３，３'，４，４'−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンなどの有機過酸化物；ジフェニルヨードブロマイド、ジフェニルヨードニウムクロライドなどのジフェニルハロニウム塩；四臭化炭素、クロロホルム、ヨードホルムなどの有機ハロゲン化物；３−フェニル−５−イソオキサゾリン、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンベンズアントロンなどの複素環式及び多環式化合物；２，２'−アゾ（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２−アゾビスイソブチロニトリル、１，１'−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２'−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）などのアゾ化合物；鉄−アレン錯体（ヨーロッパ特許152377号公報参照）；チタノセン化合物（特開昭63-221110号公報参照）；ビスイミダゾール系化合物；Ｎ−アリールグリシジル系化合物；アクリジン系化合物；芳香族ケトンと芳香族アミンの組み合わせ；ペルオキシケタール（特開平6-321895号公報参照）等が挙げられる。【００２８】
上記光ラジカル重合開始剤の中でも、ジ−ｔ−ブチルジパーオキシイソフタレート、３，３'，４，４'−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、鉄−アレン錯体及びチタノセン化合物は、架橋もしくは重合に対して活性が高いので好ましい。【００２９】
また、光ラジカル重合開始剤としては、市販品を使用できる。市販品としては、例えば、「イルガキュア６５１」（チバスペシャリテイケミカルズ社製、商品名、アセトフェノン系光ラジカル重合開始剤）、「イルガキュア１８４」（チバスペシャリテイケミカルズ社製、商品名、アセトフェノン系光ラジカル重合開始剤）、「イルガキュア１８５０」（チバスペシャリテイケミカルズ社製、商品名、アセトフェノン系光ラジカル重合開始剤）、「イルガキュア９０７」（チバスペシャリテイケミカルズ社製、商品名、アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤）、「イルガキュア３６９（チバスペシャリテイケミカルズ社製、商品名、アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤）、「ルシリンＴＰＯ」（ＢＡＳＦ社製、商品名、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド）、「カヤキュアＤＥＴＸＳ」（日本化薬株式会社製、商品名）、「ＣＧＩ−７８４」（チバスペシャリテイケミカルズ社製、商品名、チタン錯体化合物）などが挙げられる。【００３０】
上記の光ラジカル重合開始剤は、１種単独で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。【００３１】
本発明の光硬化性樹脂組成物に光ラジカル重合開始剤を配合する場合の配合割合は、カルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．５〜１０重量部程度とするのが好ましい。【００３２】
光増感色素としては、例えば、チオキサンテン系、キサンテン系、ケトン系、チオピリリウム塩系、ベーススチリル系、メロシアニン系、３−置換クマリン系、３，４−置換クマリン系、シアニン系、アクリジン系、チアジン系、フェノチアジン系、アントラセン系、コロネン系、ベンズアントラセン系、ペリレン系、メロシアニン系、ケトクマリン系、フマリン系、ボレート系等の色素が挙げられる。これらの色素は、１種単独で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。ボレート系光増感色素としては、例えば、特開平5-241338号公報、特開平7-5685号公報及び特開平7-225474号公報等に記載されているものが挙げられる。【００３３】
本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、カルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）のカルボキシル基を架橋するポリエポキシドなどの硬化剤を配合することができる。【００３４】
該ポリエポキシドとしては、ビスフェノール化合物とエピクロルヒドリンまたはβ−メチルエピクロルヒドリン等のハロエポキシドとの反応により得られたビスフェノール型エポキシ樹脂；ハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂；リン化合物を化学反応させたリン変性ビスフェノール型エポキシ樹脂；ビスフェノール型エポキシ樹脂を水添して得られる脂環式エポキシ樹脂；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂にハロエポキシドを反応させて得られるノボラック型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸などの多塩基酸類とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸などのポリアミン類とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸などの過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂；ビフェノール類とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるビフェニル型エポキシ樹脂などがあげられる。【００３５】
上記ポリエポキシドの中でも、光導波路に必要な耐熱性の改良効果が大きいビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などを配合することが好ましい。【００３６】
本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物で光導波路の下部クラッド層を形成する場合、上記硬化剤は、例えば、下部クラッド層を光硬化させた後、更に加熱することにより、カルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）に由来するカルボキシル基と該硬化剤との反応により更に強固な下部クラッド層を形成することができる。また、コア部又は上部クラッド層を形成する場合も同様に、コア部又は上部クラッド層を光硬化させた後、更に加熱することにより、カルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）に由来するカルボキシル基と該硬化剤との反応により更に強固なコア部又は上部クラッド層を形成することができる。【００３７】
また、これらの層の形成において、加熱による硬化を各層の形成ごとに行っても良いし、もしくは２層又は３層の形成後に、２層又は３層を同時に加熱して硬化を行っても良い。【００３８】
ポリエポキシドなどの硬化剤の配合割合は、カルボキシル基１モルに対して、エポキシ基が０．１〜１．５モルとなる範囲が好ましく、０．５〜１．１モルとなる範囲がより好ましい。【００３９】
加熱硬化後の各層中（特に上部クラッド層中）にカルボキシル基が残存しないように配合することにより、光導波路の耐水性、耐熱性、耐湿性などの性能が向上する。【００４０】
本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、上記した以外の不飽和化合物、密着促進剤、ハイドロキノン、２、６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、Ｎ，Ｎ−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン等の重合禁止剤、飽和樹脂、不飽和樹脂、（不飽和基含有）ビニル重合体等の有機樹脂微粒子、着色顔料、体質顔料等の各種顔料、酸化コバルト等の金属酸化物、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、トリクレジルホスフェート、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の可塑剤、ハジキ防止剤、流動性調整剤等を配合することができる。【００４１】
該不飽和化合物としては、例えば、ラジカル重合性不飽和基を好ましくは１〜４個有する化合物であって、露光した際に付加重合することにより露光部の不溶化をもたらす単量体、２量体、３量体及びその他のオリゴマーが挙げられる。不飽和化合物としては、上記した（メタ）アクリル酸エステルやスチレンなどの単量体の他、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラ以上のポリ（４〜１６）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジイタコネート、エチレングリコールジマレエート、ハイドロキノンジ（メタ）アクリレート、レゾルシノールジ（メタ）アクリレート、ピロガロール（メタ）アクリレート、オリゴウレタンアクリレート、オリゴエポキシアクリレート、ジビニルベンゼンなどの不飽和基を２個以上有する多官能性不飽和化合物が挙げられる。上記不飽和化合物は、１種単独で、又は２種以上組合わせて用いることができる。【００４２】
これらの不飽和化合物の使用量は、前記カルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）１００重量部に対して、２００重量部以下であるのが好ましく、３〜１００重量部であるのがより好ましい。【００４３】
上記飽和樹脂は、光硬化性樹脂組成物の被膜の溶解性を抑制するために使用できる。例えば、組成物被膜のアルカリ現像液等に対する溶解性を抑制するために使用できる。この飽和樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、天然樹脂、合成ゴム、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、１種単独で、又は２種以上組合わせて用いることができる。【００４４】
上記不飽和樹脂としては、上記飽和樹脂において、１分子中に平均約１〜１０個の不飽和基を含有するものが好ましく、１分子中に平均約１〜４個の不飽和基を含有するものがより好ましい。【００４５】
これらの飽和樹脂及び／又は不飽和樹脂の使用量は、前記カルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）１００重量部あたり、２００重量部以下であるのが好ましく、３〜１００重量部であるのがより好ましい。【００４６】
本発明の光硬化性樹脂組成物においては、更に必要に応じて、例えば、充填材、着色剤、レベリング剤、耐熱安定剤、変色防止剤、酸化防止剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、消泡剤、カップリング剤等を配合してもよい。【００４７】
本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物は、上記カルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）と、必要に応じて光ラジカル重合開始剤等とを、有機溶剤、水などの溶媒（Ｂ）に、溶解又は分散して調製する。【００４８】
溶媒（Ｂ）の使用量は、カルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）１００重量部当たり、３０〜２０００重量部程度であるのが好ましい。【００４９】
有機溶剤系液状樹脂組成物は、上記カルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）及び任意成分を、ケトン類、エステル類、エーテル類、セロソルブ類、芳香族炭化水素類、アルコール類、ハロゲン化炭化水素類などの有機溶剤に溶解又は分散することによって得られる。該組成物を、光導波路を形成する基材上に、ローラー、ロールコーター、スピンコーター、カーテンロールコーター、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷等の手段により塗布し、必要に応じてセッティングした後、乾燥することにより光導波路用被膜を得ることができる。【００５０】
水性液状樹脂組成物は、上記カルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）及び任意成分を、水又は水と有機溶剤の混合物に、溶解又は分散することによって得られる。カルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）の水溶化又は水分散化は、該樹脂（Ａ）中のカルボキシル基を、中和剤（アルカリ）で中和することによって行われる。【００５１】
上記中和剤としては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルアミノエタノール、シクロヘキシルアミン、アンモニアなどが使用できる。中和剤の使用量は、カルボキシル基１当量当たり、０．２〜１．０当量であるのが好ましく、０．３〜０．８当量であるのがより好ましい。【００５２】
本発明の光導波路形成用光硬化性ドライフィルムは、例えば、ベースフィルム上に、上記した有機溶剤系液状樹脂組成物又は水性液状樹脂組成物を、ロールコータ、ブレードコータ、カーテンフローコータ等を使用して塗布し、乾燥して形成することができる。ドライフィルムの乾燥膜厚は、１μｍ〜２ｍｍ程度が好ましく、１μｍ〜１ｍｍ程度がより好ましい。【００５３】
該ベースフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、アラミド、カプトン、ポリメチルペンテン、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルムが使用できるが、ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用することが、コストおよびドライフィルムの良好な特性を得る上で好ましい。ベースフィルムの膜厚は、１μｍ〜１０ｍｍであるのが好ましく、１０μｍ〜１ｍｍであるのがより好ましい。【００５４】
得られたドライフィルムは、ベースフィルムを剥離するかもしくは剥離を行わないで、必要に応じて光導波路が形成されるように例えば可視光で露光して硬化させ、ベースフィルムがある場合にはそれを剥離し、ない場合にはこのもの自体を光導波路形成用に使用することができる。このドライフィルムでコア部を形成するには、このドライフィルムを現像処理すればよい。ドライフィルムには、必要に応じてカバーコート層を設けることができる。該カバーコート層は、ドライフィルム上に塗装して形成してもよいし、ドライフィルム上に貼り付けてもよい。【００５５】
本発明の光導波路形成用光硬化性ドライフィルムの軟化温度は、０℃〜２００℃であるのが好ましく、１０℃〜１５０℃であるのがより好ましい。ドライフィルムの軟化温度が０℃未満では、ドライフィルムを基材に貼付ける際の加熱により、ドライフィルムが軟化し、ベトつくため、貼付作業が著しく困難となったり、貼付後に泡を生じたりするおそれがある。ドライフィルムの軟化温度が２００℃を超えると、貼付が困難になるおそれがある。【００５６】
本明細書において、軟化温度は、熱機械分析装置を用いて厚さ１ｍｍのシートの熱変形挙動により測定した値である。即ち、シート上に石英製針をのせ、荷重４９ｇをかけ、５℃／分で昇温していき、針が０．６３５ｍｍ侵入した温度を軟化温度とした。熱機械分析装置としては、例えば、デュポン社より市販されている装置を使用できる。【００５７】
光硬化に使用される光源としては、例えば、超高圧、高圧、中圧、低圧の水銀灯、ケミカルランプ、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライド灯、タングステン灯等が挙げられる。また、紫外線領域又は可視光領域に発振線を有する各種レーザーも使用することができる。レーザーとしては、例えば、アルゴンレーザー（発振線３５５ｎｍ）、ＹＡＧ−ＴＨＧレーザー（発振線３５５ｎｍ）、半導体（ＩｎＧａＮ）レーザー（発振線４０５ｎｍ）、アルゴンレーザー（発振線４８８ｎｍ）、ＹＡＧ−ＳＨＧレーザー（発振線５３２ｎｍ）等が好ましい。【００５８】
本発明の光導波路は、下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）で構成される光導波路であって、これらの構成要素のうちの少なくとも１つが上記した光導波路形成用光硬化性樹脂組成物又は光導波路形成用光硬化性ドライフィルムで形成されたものである。【００５９】
本発明の光導波路においては、下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）及び上部クラッド層（III）の全てを、本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物で形成することも、また、全てを本発明の光導波路形成用光硬化性ドライフィルムで形成することもできる。また、本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物と光導波路形成用光硬化性ドライフィルムを組合わせて形成することもできる。更に、公知の光導波路形成用の組成物やドライフィルムを一部組合わせて形成することもできる。【００６０】
以下、下部クラッド層（Ｉ）、コア部（II）、上部クラッド層（III）について説明する。【００６１】
下部クラッド層（Ｉ）
下部クラッド層（Ｉ）は、例えば、光導波路用基材上に、硬化性樹脂組成物又はドライフィルムを用いて形成させる。【００６２】
上記基材としては、例えば、シリコン基板、石英基板、ポリイミド基板、ＰＥＴ基板、液晶ポリマー基板、銅箔、銅張り積層板、回路形成済み基板等を挙げることができる。【００６３】
下部クラッド層（Ｉ）は、例えば、本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物、本発明の光導波路形成用光硬化性ドライフィルム、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂等の樹脂を含む公知の組成物などを用いて形成することができる。【００６４】
熱硬化性樹脂としては、例えば、熱反応性官能基を有する基体樹脂と、該官能基と反応する官能基を有する硬化剤との併用；Ｎ−メチロール基やＮ−アルコキシメチロール基などの自己架橋タイプ等を使用することができる。【００６５】
熱反応性官能基とこれと反応する官能基の組合わせとしては、例えば、カルボキシル基とエポキシ基（オキシラン基）、カルボン酸無水物とエポキシ基（オキシラン基）、カルボン酸無水物とオキセタン基、アミノ基とエポキシ基（オキシラン基）、カルボキシル基と水酸基、カルボン酸無水物と水酸基、ブロック化イソシアネート基と水酸基、イソシアネート基とアミノ基などが挙げられる。【００６６】
公知の活性エネルギー線硬化性樹脂としては、分子中に２個以上の開環重合可能な官能基含有化合物を必須成分とし、必要に応じて活性エネルギー線重合開始剤を併用するもの；重合性不飽和化合物、不飽和樹脂等に必要に応じて活性エネルギー線重合開始剤を併用するもの等を使用することができる。【００６７】
上記公知の樹脂組成物又は本発明の樹脂組成物を、光導波路用基材上に塗装、印刷を行い、次いで溶媒を除去することにより、下部クラッド層（Ｉ）を形成することができる。また、溶媒を除去後、又は溶媒を除去すると同時に、必要に応じて活性エネルギー線照射又は加熱により、塗膜の硬化又は乾燥を行うことができる。【００６８】
また、上記公知の樹脂組成物又は本発明の樹脂組成物を、ベースフィルム上に塗装、印刷を行い、次いで溶媒を除去することにより、ベースフィルム表面にドライフィルム層を形成させることができる。次いで、ベースフィルムを剥離し、ドライフィルムを光導波路用基材に加熱及び／又は圧着により貼付けて下部クラッド層（Ｉ）を形成することができる。また、ベースフィルム表面にドライフィルム層が形成された積層フィルムを、光導波路用基材に加熱及び／又は圧着により貼付け、次いでベースフィルムを剥離して、光導波路用基材表面に下部クラッド層（Ｉ）を形成することもできる。【００６９】
下部クラッド層（Ｉ）は、必要に応じて、更に、活性エネルギー線照射、加熱等により、硬化又は乾燥を行ってもよい。【００７０】
下部クラッド層（Ｉ）を形成する方法として、特にドライフィルムを使用して形成する方法が、環境保全、安全性、作業性などの点から好ましい。【００７１】
また、下部クラッド層（Ｉ）として、本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物又は本発明の光導波路形成用光硬化性ドライフィルムを硬化させたものが、耐久性、耐熱性、加工性、光伝送特性の点から好ましい。【００７２】
コア部（II）
コア部（II）は、下部クラッド層（Ｉ）の表面の一部に形成される。【００７３】
コア部（II）は、本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物又は本発明の光導波路形成用光硬化性ドライフィルムを用いて形成することが好ましい。【００７４】
本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物を使用してコア部（II）を形成するには、該樹脂組成物を、下部クラッド層（Ｉ）表面に、塗装、印刷を行い、溶媒を除去して組成物被膜を形成する。次いで、コア部パターンを形成するように、被膜上に光照射を行う。次いで、非照射部分を現像により除去することにより、コア部（II）を形成することができる。【００７５】
また、上記樹脂組成物を、ベースフィルム上に塗装、印刷を行い、次いで溶媒を除去することにより、ベースフィルム表面にドライフィルム層を形成させることができる。次いで、ベースフィルムを剥離し、ドライフィルムを、下部クラッド層（Ｉ）上に加熱及び／又は圧着により貼付けて、組成物被膜を形成できる。また、ベースフィルム表面にドライフィルム層が形成された積層フィルムを、下部クラッド層（Ｉ）上に加熱及び／又は圧着により貼付け、次いでベースフィルムを剥離して、下部クラッド層（Ｉ）上に、組成物被膜を形成することもできる。【００７６】
次いで、組成物被膜の表面にコア部パターンが形成されるように光照射を行う。次いで、非照射部分を現像により除去することにより、コア部（II）を形成することができる。【００７７】
上部クラッド層（III）
上部クラッド層（III）は、下部クラッド層（Ｉ）及びコア部（II）の表面に、硬化性樹脂組成物又はドライフィルムを用いて形成させる。【００７８】
上部クラッド層（III）は、例えば、本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物、本発明の光導波路形成用光硬化性ドライフィルム、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂等の樹脂を含む公知の組成物などを用いて形成することができる。【００７９】
上部クラッド層（III）は、上記下部クラッド層（Ｉ）の形成方法と同様の方法で形成できる。【００８０】
具体的には、上記公知の樹脂組成物又は本発明の樹脂組成物を、下部クラッド層（Ｉ）及びコア部（II）の表面に塗装、印刷を行い、次いで溶媒を除去することにより、上部クラッド層（III）を形成することができる。また、溶媒を除去後、又は溶媒を除去すると同時に、必要に応じて活性エネルギー線照射又は加熱により、塗膜の硬化又は乾燥を行うことができる。【００８１】
また、上記公知の樹脂組成物又は本発明の樹脂組成物を、ベースフィルム上に塗装、印刷を行い、次いで溶媒を除去することにより、ベースフィルム表面にドライフィルム層を形成させることができる。次いで、ベースフィルムを剥離し、ドライフィルムを下部クラッド層（Ｉ）及びコア部（II）の表面に加熱及び／又は圧着により貼付けて上部クラッド層（III）を形成することができる。また、ベースフィルム表面にドライフィルム層が形成された積層フィルムを、下部クラッド層（Ｉ）及びコア部（II）の表面に加熱及び／又は圧着により貼付け、次いでベースフィルムを剥離して、上部クラッド層（III）を形成することもできる。【００８２】
上部クラッド層（III）は、必要に応じて、更に、活性エネルギー線照射、加熱等により、硬化又は乾燥を行ってもよい。【００８３】
上部クラッド層（III）を形成する方法として、特にドライフィルムを使用して形成する方法が、環境保全、安全性、作業性などの点から好ましい。【００８４】
また、上部クラッド層（III）として、本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物又は本発明の光導波路形成用光硬化性ドライフィルムを硬化させたものが、耐久性、耐熱性、加工性、光伝送特性の点から好ましい。【００８５】
上部クラッド層（III）は、下部クラッド層（Ｉ）及びコア部（II）の表面に貼付けられる前のドライフィルムとして、軟化温度が０℃〜３００℃であるのが好ましく、１５℃〜２００℃であるのがより好ましい。ドライフィルムの軟化温度が上記範囲を下回ると、ドライフィルムを貼付ける際の加熱により、ドライフィルムが軟化し、ベトつくため、貼付作業が著しく困難となったり、貼付後に泡を生じたりするおそれがある。一方、上記範囲を超えると、貼付が困難になるおそれがある。【００８６】
また、上部クラッド層（III）を形成するドライフィルムの軟化温度は、コア部（II）の軟化温度よりも低いことが好ましく、特に１０℃以上低いことが好ましい。【００８７】
上部クラッド層（III）を形成する場合、コア部（II）及び下部クラッド層（Ｉ）の表面と、ベースフィルム上のドライフィルムとが面接するように重ね、該ドライフィルムの軟化温度よりも１０℃以上高い温度で、常圧熱ロール圧着法、真空熱ロール圧着法、真空熱プレス圧着法等の圧着手法により、適当な熱と圧力をベースフィルム表面に加え、そしてベースフィルムをドライフィルムから剥離して、ドライフィルムをコア部（II）及び下部クラッド層（Ｉ）に転写することにより、コア部（II）及び下部クラッド層（Ｉ）の表面に上部クラッド層を形成することができる。【００８８】
上部クラッド層（III）は、必要に応じて、更に、活性エネルギー線照射、加熱等により、硬化又は乾燥を行ってもよい。【００８９】
本発明の光導波路において、下部クラッド層（Ｉ）及び上部クラッド層（III）のより屈折率の高い層とコア部（II）との比屈折率差が０．１％以上であることが好ましい。【００９０】
ここで、本明細書において、比屈折率差は、下記式（１）により、定義される。【００９１】
比屈折率差（％）＝［（ｎ１−ｎ２）／ｎ２］×１００      （１）
式中、ｎ１はコア部（II）の屈折率であり、ｎ２は下部クラッド層（Ｉ）及び上部クラッド層（III）のより屈折率の高い層の屈折率である。これらの屈折率は、アッベ屈折率計を用いて、波長８５０ｎｍの光で測定した値である。【００９２】
上記比屈折率差とするためには、コア部（II）の屈折率は、下部クラッド層（Ｉ）及び上部クラッド層（III）のいずれの屈折率よりも大きいことが必要である。【００９３】
本発明の光導波路においては、通常、波長４００〜１，７００ｎｍの光に対して、コア部（II）の屈折率を１．４２０〜１．６５０の範囲内の値とするとともに、下部クラッド層（Ｉ）及び上部クラッド層（III）の屈折率をそれぞれ１．４００〜１．６４８の範囲内の値とすることが好ましい。屈折率の調整は、使用する樹脂、添加剤及びこれらの配合量等を適宜選択することにより調整できる。【００９４】
本発明の光導波路において、下部クラッド層（Ｉ）、上部クラッド層（III）、及びコア部（II）の厚さは、それぞれ特に制限されるものではないが、例えば、下部クラッド層（Ｉ）の厚さを１〜２００μｍ、コア部（II）の厚さを１〜２００μｍ、上部クラッド層（III）の厚さを１〜２００μｍとすることが好ましい。また、コア部（II）の幅についても特に限定されるものではないが、例えば、１〜２００μｍとすることが好ましい。【００９５】
本明細書において、活性エネルギー線及び光線としては、可視光、紫外線、赤外線、Ｘ線、α線、β線、γ線等を用いることができる。照射装置としては、例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、エキシマランプ等を用いることが好ましい。照射量は、特に制限されるものでは無い。波長２００〜４４０ｎｍ、照度１〜５００ｍＷ／ｃｍ２の放射線を、照射量が１０〜５，０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射して、露光することが好ましい。
【発明の効果】
【００９６】
本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物が含有するカルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）は、カルボキシル基含有樹脂（ａ）とエポキシ基含有不飽和化合物（ｂ）とを反応させることにより、簡単で容易に製造できる。【００９７】
また、カルボキシル基とエポキシ基との反応を利用しているので、反応性が高く、カルボキシル基及び不飽和基を、確実に樹脂（Ａ）中に導入できる。【００９８】
また、該反応により、エステル結合を有する樹脂（Ａ）が得られ、この樹脂（Ａ）を含有する本発明の樹脂組成物から形成される塗膜は、加工性、機械的特性などに優れているので、本発明の樹脂組成物は、ドライフィルムの形成に適している。【００９９】
また、樹脂（Ａ）中に芳香族環を導入した場合には、この樹脂（Ａ）を含有する本発明の樹脂組成物は、屈折率の高い被膜を形成できる。【０１００】
本発明の光導波路形成用光硬化性樹脂組成物又は光導波路形成用光硬化性ドライフィルムを使用すれば、優れた光導波路を形成することができる。【０１０１】
本発明の光導波路は、光集積回路、光変調器、光スイッチ、光コネクター、光分岐結合、薄膜デバイス等の光デバイスと光ファイバーとの結合などに好ましく使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１０２】
以下、製造例、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。【０１０３】
製造例１  光硬化性樹脂組成物（１）の製造
メチルメタクリレート４０ｇ、スチレン２０ｇ、ブチルアクリレート２０ｇ及びアクリル酸２０ｇを、１１０℃でラジカル反応させて、アクリル樹脂（樹脂酸価１５５ｍｇＫＯＨ／ｇ）を得た。次に、この樹脂に、グリシジルメタクリレート２４ｇ、ハイドロキノン０．１２ｇ及びテトラエチルアンモニウムブロマイド０．６ｇを加えて、空気を吹き込みながら１１０℃で５時間反応させて、光硬化性樹脂を得た。次に、該光硬化性樹脂（固形分）１００ｇ、アミノアルキルフェノン系重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、商品名「イルガキュア９０７」）３ｇ及び酢酸エチル４００ｇを混合して、光硬化性樹脂組成物（１）を得た。【０１０４】
製造例２  光硬化性樹脂組成物（２）の製造
製造例１において、アクリル樹脂のモノマー成分として、メチルメタクリレート２０ｇ、スチレン４０ｇ、ブチルアクリレート２０ｇ及びアクリル酸２０ｇを用いた以外は製造例１と同様にして、光硬化性樹脂組成物（２）を得た。【０１０５】
製造例３  光硬化性樹脂組成物（３）の製造
水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル３５２ｇ、アクリル酸１４１．２ｇ、ｐ−メトキシフェノール０．２ｇ及びトリフェニルホスフィン１．５ｇを、９５℃で約３２時間反応させ、反応系の酸価が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になった時点で反応を終了させた。次いで、無水コハク酸７０ｇを仕込み、９０℃で約１０時間反応させて、酸価が７０ｍｇＫＯＨ／ｇの生成物（光硬化性樹脂）を得た。次いで、該生成物６０ｇ、５−エチル−２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−５−（ヒドロキシメチル）−１，３−ジオキサンのジアクリレート（日本化薬(株)製、商品名「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４」）４０ｇ及び１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン３ｇを混合して、光硬化性樹脂組成物（３）を得た。【０１０６】
製造例４  光硬化性ドライフィルム（Ｄ−１）の製造
光硬化性樹脂組成物（１）を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（膜厚２５μｍ）上に、ナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分乾燥して、光硬化性ドライフィルム（Ｄ−１）を得た。【０１０７】
製造例５  光硬化性ドライフィルム（Ｄ−２）の製造
光硬化性樹脂組成物（２）を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（膜厚２５μｍ）上に、ナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分乾燥して、光硬化性ドライフィルム（Ｄ−２）を得た。【０１０８】
製造例６  光硬化性ドライフィルム（Ｄ−３）の製造
製造例３において、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテルに替えてビスフェノールＡジグリシジルエーテルを用いた以外は、製造例３と同様にして光硬化性樹脂組成物を得た。該組成物を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（膜厚２５μｍ）上に、ナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分乾燥して、光硬化性ドライフィルム（Ｄ−３）を得た。【０１０９】
実施例１  光導波路の製造
(1)下部クラッド層の形成
光硬化性樹脂組成物（１）を、シリコン基板の表面上に、スピンコート法により塗布し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、厚さ４０μｍの下部クラッド層を形成した。【０１１０】
(2)コア部の形成
次に、光硬化性樹脂組成物（２）を、上記下部クラッド層の上に、スピンコート法により塗布し、８０℃で３０分間乾燥させた。次に、幅３０μｍのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して硬化させた。次に、紫外線照射した樹脂組成物層を有する基板を、１．８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液からなる現像液中に浸漬して、樹脂組成物層の未露光部を溶解させた後、乾燥させた。このようにして幅３０μｍのライン状パターンを有するコア部を形成した。【０１１１】
(3)上部クラッド層の形成
上記コア部及び下部クラッド層の上面に、光硬化性樹脂組成物（１）をスピンコート法により塗布し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、厚さ４０μｍの上部クラッド層を形成した。【０１１２】
得られた光導波路について、伝送損失、コア部の隙間、コア部形状の精度、コア部の被覆性及び作業性を、下記方法により評価した。その結果、伝送損失はＡ、コア部の隙間はＡ、コア部形状の精度はＡ、コア部の被覆性はＢ、作業性はＢであった。【０１１３】
伝送損失：光導波路に波長８５０ｎｍの光を一端から入射させ、そして、他端から出射する光量を測定することにより、単位長さ当たりの伝送損失をカットバック法により求めた。Ａは損失が０．４ｄＢ／ｃｍ以下で伝送特性が良好なものを、Ｂは損失が０．４ｄＢ／ｃｍを超え伝送特性が劣るものを示す。【０１１４】
コア部の隙間：Ａはコア部である凸部と上部クラッド層との間に隙間がないものを、Ｂは隙間が発生したもの及び有機溶剤系組成物を用いた場合においてはワキ、泡を発生したものを示す。【０１１５】
コア部形状の精度：Ａはコア部が上部クラッド層により変形していないものを、Ｂはコア部が上部クラッド層により変形したものを示す。【０１１６】
コア部の被覆性：Ａは上部クラッド層がコア部の凸部に十分な膜厚で被覆しているものを、Ｂは上部クラッド層がコア部の凸部に被覆された膜厚がやや薄いものを、Ｃは上部クラッド層がコア部の凸部に被覆された膜厚が薄いものを示す。【０１１７】
作業性：Ａは全体を通して光導波路の形成が簡単で容易なものを、Ｂは全体を通して光導波路の形成がやや複雑なものを、Ｃは全体を通して光導波路の形成が複雑で容易でないものを示す。【０１１８】
また、クラッド層及びコア部を形成した樹脂組成物から得たフィルムサンプルの屈折率を、アタゴ社製多波長アッベ屈折率計「ＤＲ−Ｍ４」に、波長８５０ｎｍの干渉フィルターをセットして、２３℃にて測定した。この各屈折率値を用いて、前記式（１）により、比屈折率差（％）を算出した。コア部とクラッド層との比屈折率差は０．１％以上であった。【０１１９】
実施例２  光導波路の製造
(1)下部クラッド層の形成
光硬化性ドライフィルム（Ｄ−１）を、シリコン基板の表面上に、常圧熱ロール圧着法（温度：１００℃）にて転写し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して光硬化させた後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離して、厚さ４０μｍの下部クラッド層を形成した。【０１２０】
(2)コア部の形成
次に、光硬化性ドライフィルム（Ｄ−２）を、上記下部クラッド層の上に、常圧熱ロール圧着法（温度：１００℃）にて転写した。次に、幅３０μｍのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して硬化させた後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した。次に、紫外線照射した樹脂組成物層を有する基板を、１．８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液からなる現像液中に浸漬して、樹脂組成物層の未露光部を溶解させた後、乾燥させた。このようにして幅３０μｍのライン状パターンを有するコア部を形成した。【０１２１】
(3)上部クラッド層の形成
上記コア部及び下部クラッド層の上面に、光硬化性ドライフィルム（Ｄ−１）を常圧熱ロール圧着法（温度：１００℃）にて転写し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して光硬化させた後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離して、厚さ４０μｍの上部クラッド層を形成した。【０１２２】
得られた光導波路について、上記方法により評価した結果、伝送損失はＡ、コア部の隙間はＡ、コア部形状の精度はＡ、コア部の被覆性はＡ、作業性はＡであった。【０１２３】
また、コア部とクラッド層との比屈折率差は０．１％以上であった。【０１２４】
比較例１  光導波路の製造
(1)下部クラッド層の形成
光硬化性樹脂組成物（３）を、シリコン基板の表面上に、スピンコート法により塗布し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、厚さ４０μｍの下部クラッド層を形成した。【０１２５】
(2)コア部の形成
次に、光硬化性ドライフィルム（Ｄ−３）を、上記下部クラッド層の上に、常圧熱ロール圧着法（温度：１００℃）にて転写した。次に、幅３０μｍのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して硬化させた後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した。次に、紫外線照射した樹脂組成物層を有する基板を、１．８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液からなる現像液中に浸漬して、樹脂組成物層の未露光部を溶解させた後、乾燥させた。このようにして幅３０μｍのライン状パターンを有するコア部を形成した。【０１２６】
(3)上部クラッド層の形成
上記コア部及び下部クラッド層の上面に、光硬化性樹脂組成物（３）をスピンコート法により塗布し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、厚さ４０μｍの上部クラッド層を形成した。【０１２７】
得られた光導波路について、上記方法により評価した結果、伝送損失はＡ、コア部の隙間はＢ、コア部形状の精度はＢ、コア部の被覆性はＣ、作業性はＢであった。【０１２８】
製造例７  光硬化性樹脂組成物（４）の製造
メチルメタクリレート４０ｇ、スチレン２０ｇ、ブチルアクリレート２０ｇ及びアクリル酸２０ｇを、１１０℃でラジカル反応させて、アクリル樹脂（樹脂酸価１５５ｍｇＫＯＨ／ｇ）を得た。次に、この樹脂に、グリシジルメタクリレート２４ｇ、ハイドロキノン０．１２ｇ及びテトラエチルアンモニウムブロマイド０．６ｇを加えて、空気を吹き込みながら１１０℃で５時間反応させて、光硬化性樹脂（製造例１で得たのと同じ光硬化性樹脂）を得た。次に、該光硬化性樹脂（固形分）１２４ｇ、アミノアルキルフェノン系重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、商品名「イルガキュア９０７」）３ｇ、エピコートＥＰ−８２８ＥＬ（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）２０ｇ及び酢酸エチル４００ｇを混合して、光硬化性樹脂組成物（４）を得た。【０１２９】
製造例８  光硬化性樹脂組成物（５）の製造
製造例２で得たのと同じ光硬化性樹脂（固形分）１２４ｇ、アミノアルキルフェノン系重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、商品名「イルガキュア９０７」）３ｇ、エピコートＥＰ−８２８ＥＬ（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）２０ｇ及び酢酸エチル４００ｇを混合して、光硬化性樹脂組成物（５）を得た。【０１３０】
製造例９  光硬化性樹脂組成物（６）の製造
製造例３で得たのと同じ光硬化性樹脂（固形分）１２４ｇ、アミノアルキルフェノン系重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、商品名「イルガキュア９０７」）３ｇ、エピコートＥＰ−８２８ＥＬ（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）２０ｇ及び酢酸エチル４００ｇを混合して、光硬化性樹脂組成物（６）を得た。【０１３１】
製造例１０  光硬化性ドライフィルム（Ｄ−４）の製造
光硬化性樹脂組成物（４）を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（膜厚２５μｍ）上に、ナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分乾燥して、光硬化性ドライフィルム（Ｄ−４）を得た。【０１３２】
製造例１１  光硬化性ドライフィルム（Ｄ−５）の製造
光硬化性樹脂組成物（５）を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（膜厚２５μｍ）上に、ナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分乾燥して、光硬化性ドライフィルム（Ｄ−５）を得た。【０１３３】
製造例１２  光硬化性ドライフィルム（Ｄ−６）の製造
製造例３において、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテルに替えてビスフェノールＡジグリシジルエーテルを用いた以外は、製造例３と同様にして光硬化性樹脂を得た。次に、該光硬化性樹脂（固形分）１２４ｇ、アミノアルキルフェノン系重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、商品名「イルガキュア９０７」）３ｇ、エピコートＥＰ−８２８ＥＬ（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）２０ｇ及び酢酸エチル４００ｇを混合して、光硬化性樹脂組成物を得た。該組成物を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（膜厚２５μｍ）上に、ナイフエッジコーターで塗布した後、８０℃で３０分乾燥して、光硬化性ドライフィルム（Ｄ−６）を得た。【０１３４】
実施例３  光導波路の製造
(1)下部クラッド層の形成
光硬化性樹脂組成物（４）を、シリコン基板の表面上に、スピンコート法により塗布し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、厚さ４０μｍの下部クラッド層を形成した。次いで、１５０℃で６０分間加熱して熱硬化させた。【０１３５】
(2)コア部の形成
次に、光硬化性樹脂組成物（５）を、上記下部クラッド層の上に、スピンコート法により塗布し、８０℃で３０分間乾燥させた。次に、幅３０μｍのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して硬化させた。次に、紫外線照射した樹脂組成物層を有する基板を１．８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液からなる現像液中に浸漬して、樹脂組成物層の未露光部を溶解させた後、乾燥させた。このようにして幅３０μｍのライン状パターンを有するコア部を形成した。次いで、１５０℃で６０分間加熱して熱硬化させた。【０１３６】
(3)上部クラッド層の形成
上記コア部及び下部クラッド層の上面に、光硬化性樹脂組成物（４）をスピンコート法により塗布し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、厚さ４０μｍの上部クラッド層を形成した。次いで、１５０℃で６０分間加熱して熱硬化させた。【０１３７】
得られた光導波路について、上記方法により評価した結果、伝送損失はＡ、コア部の隙間はＡ、コア部形状の精度はＡ、コア部の被覆性はＢ、作業性はＢであった。【０１３８】
また、コア部とクラッド層との比屈折率差は０．１％以上であった。【０１３９】
実施例４  光導波路の製造
(1)下部クラッド層の形成
光硬化性ドライフィルム（Ｄ−４）を、シリコン基板の表面上に、常圧熱ロール圧着法（温度：１００℃）にて転写し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して光硬化させた後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離して、厚さ４０μｍの下部クラッド層を形成した。次いで、１５０℃で６０分間加熱して熱硬化させた。【０１４０】
(2)コア部の形成
次に、光硬化性ドライフィルム（Ｄ−５）を、上記下部クラッド層の上に、常圧熱ロール圧着法（温度：１００℃）にて転写した。次に、幅３０μｍのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して硬化させた後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した。次に、紫外線照射した樹脂組成物層を有する基板を、１．８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液からなる現像液中に浸漬して、樹脂組成物層の未露光部を溶解させた後、乾燥させた。このようにして幅３０μｍのライン状パターンを有するコア部を形成した。次いで、１５０℃で６０分間加熱して熱硬化させた。【０１４１】
(3)上部クラッド層の形成
上記コア部及び下部クラッド層の上面に、光硬化性ドライフィルム（Ｄ−４）を常圧熱ロール圧着法（温度：１００℃）にて転写し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して光硬化させた後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離して、厚さ４０μｍの上部クラッド層を形成した。次いで、１５０℃で６０分間加熱して熱硬化させた。【０１４２】
得られた光導波路について、上記方法により評価した結果、伝送損失はＡ、コア部の隙間はＡ、コア部形状の精度はＡ、コア部の被覆性はＡ、作業性はＡであった。【０１４３】
また、コア部とクラッド層との比屈折率差は０．１％以上であった。【０１４４】
比較例２  光導波路の製造
(1)下部クラッド層の形成
光硬化性樹脂組成物（６）を、シリコン基板の表面上に、スピンコート法により塗布し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、厚さ４０μｍの下部クラッド層を形成した。次いで、１５０℃で６０分間加熱して熱硬化させた。【０１４５】
(2)コア部の形成
次に、光硬化性ドライフィルム（Ｄ−６）を、上記下部クラッド層の上に、常圧熱ロール圧着法（温度：１００℃）にて転写した。次に、幅３０μｍのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して硬化させた後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した。次に、紫外線照射した樹脂組成物層を有する基板を、１．８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液からなる現像液中に浸漬して、樹脂組成物層の未露光部を溶解させた後、乾燥させた。このようにして幅３０μｍのライン状パターンを有するコア部を形成した。次いで、１５０℃で６０分間加熱して熱硬化させた。【０１４６】
(3)上部クラッド層の形成
上記コア部及び下部クラッド層の上面に、光硬化性樹脂組成物（６）をスピンコート法により塗布し、波長３６５ｎｍ、照度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、厚さ４０μｍの上部クラッド層を形成した。次いで、１５０℃で６０分間加熱して熱硬化させた。【０１４７】
得られた光導波路について、上記方法により評価した結果、伝送損失はＡ、コア部の隙間はＢ、コア部形状の精度はＢ、コア部の被覆性はＣ、作業性はＢであった。
【手続補正書】
【提出日】平成18年2月23日(2006.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】カルボキシル基含有樹脂（ａ）とエポキシ基含有不飽和化合物（ｂ）とを反応させて得られるカルボキシル基含有不飽和樹脂（Ａ）、溶媒（Ｂ）、及び、ビスフェノール型エポキシ樹脂又はノボラック型エポキシ樹脂を含有してなる光導波路形成用光硬化性樹脂組成物。
【国際調査報告】
2005081026.tif 000002
2005081026.tif 000003
2005081026.tif 000004
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