(57)【要約】  電子タグ用インレットのアンテナのパターンを精度よく、かつ安価に形成できる技術を提供するため、アンテナのパターンをケミカルエッチングによって形成する際のレジスト膜をグラビア印刷機を用いて形成し、グラビア版の表面の凸部１６における最小の幅を有する領域１６Ｃの延在方向をグラビア版の回転方向とは反対向き（グラビア版から見たドクターの相対的な進行方向）とし、領域１６Ｂにおける屈曲部の内周の曲率半径を外周の曲率半径より大きくし、凸部１６の一端が達する位置Ｄにて領域１６Ｄの幅ＷＤが領域１６Ｃの幅ＷＣよりも大きくなるように、領域１６Ｄの外縁を位置Ｄに向かって順テーパー状となるように形成する。
2005088526.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムの主面に形成された導体膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた電子タグ用インレットの製造方法であって、
（ａ）前記主面に前記導体膜が形成された前記絶縁フィルムを用意する工程、
（ｂ）前記アンテナに対応する凹パターンおよび前記スリットに対応する凸パターンが形成されたグラビア版と、ドクターブレードとを用いたグラビア印刷法により、前記導体膜上に前記凹パターンに対応した形状のマスキングパターンを形成する工程、
（ｃ）前記マスキングパターンをマスクとして前記導体膜をエッチングし、前記スリットを有する前記アンテナを形成する工程、
を含み、
前記凸パターンは、ドクターブレードの相対的な進行方向である第１方向に延在し前記凸パターンにおける最小の第１の幅を有する第１領域と、１つ以上の屈曲部を有する第２領域と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第３領域とから形成され、
前記屈曲部において相対的に内側に位置する第１外縁の第１曲率半径は、相対的に外側に位置する第２外縁の第２曲率半径より大きいことを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記スリットの幅は、前記第１領域に対応する位置において前記半導体チップが跨ぐことができる長さで形成されることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記絶縁フィルムは、ポリエチレンナフタレートまたはポリエチレンテレフタレートを主成分とすることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記導体膜は、アルミニウムを主成分とすることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項５】
絶縁フィルムの主面に形成された導体膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた電子タグ用インレットの製造方法であって、
（ａ）前記主面に前記導体膜が形成された前記絶縁フィルムを用意する工程、
（ｂ）前記アンテナに対応する凹パターンおよび前記スリットに対応する凸パターンが形成されたグラビア版と、ドクターブレードとを用いたグラビア印刷法により、前記導体膜上に前記凹パターンに対応した形状のマスキングパターンを形成する工程、
（ｃ）前記マスキングパターンをマスクとして前記導体膜をエッチングし、前記スリットを有する前記アンテナを形成する工程、
を含み、
前記凸パターンは、ドクターブレードの相対的な進行方向である第１方向に延在し前記凸パターンにおける最小の第１の幅を有する第１領域と、１つ以上の屈曲部を有する第２領域と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第３領域と、一部が前記第１領域と重複し、前記第１方向に延在し、前記凹パターンにおける前記アンテナの前記外縁に対応する第１位置に達する第４領域とから形成され、
前記第４領域の前記第１位置における第２の幅は、前記第１の幅より大きいことを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記第４領域の幅は、前記第１位置に向かって広くなる順テーパー形状を有することを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項７】
請求項５記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記スリットの幅は、前記第１領域に対応する位置において前記半導体チップが跨ぐことができる長さで形成されることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項８】
請求項５記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記絶縁フィルムは、ポリエチレンナフタレートまたはポリエチレンテレフタレートを主成分とすることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項９】
請求項５記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記導体膜は、アルミニウムを主成分とすることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項１０】
絶縁フィルムの主面に形成された導体膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた電子タグ用インレットの製造方法であって、
（ａ）前記主面に前記導体膜が形成された前記絶縁フィルムを用意する工程、
（ｂ）前記アンテナに対応する凹パターンおよび前記スリットに対応する凸パターンが形成されたグラビア版と、ドクターブレードとを用いたグラビア印刷法により、前記導体膜上に前記凹パターンに対応した形状のマスキングパターンを形成する工程、
（ｃ）前記マスキングパターンをマスクとして前記導体膜をエッチングし、前記スリットを有する前記アンテナを形成する工程、
を含み、
前記凸パターンは、ドクターブレードの相対的な進行方向である第１方向に延在し前記凸パターンにおける最小の第１の幅を有する第１領域を有し、
前記第１の幅は、１５０μｍ以下であることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記第１領域の延在方向における中心線の前記第１方向からの傾きは７°以内であることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項１２】
請求項１０記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記第１領域の延在方向における中心線の前記第１方向からの傾きは１５°以内であることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項１３】
請求項１０記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記スリットの幅は、前記第１領域に対応する位置において前記半導体チップが跨ぐことができる長さで形成されることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項１４】
請求項１０記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記絶縁フィルムは、ポリエチレンナフタレートまたはポリエチレンテレフタレートを主成分とすることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項１５】
請求項１０記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記導体膜は、アルミニウムを主成分とすることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項１６】
絶縁フィルムの主面に形成された導体膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた電子タグ用インレットの製造方法であって、
（ａ）前記主面に前記導体膜が形成された前記絶縁フィルムを用意する工程、
（ｂ）前記アンテナに対応する凹パターンおよび前記スリットに対応する凸パターンが形成されたグラビア版と、ドクターブレードとを用いたグラビア印刷法により、前記導体膜上に前記凹パターンに対応した形状のマスキングパターンを形成する工程、
（ｃ）前記マスキングパターンをマスクとして前記導体膜をエッチングし、前記スリットを有する前記アンテナを形成する工程、
を含み、
前記凸パターンは、ドクターブレードの相対的な進行方向である第１方向に延在し前記凸パターンにおける最小の第１の幅を有する第１領域と、１つ以上の屈曲部を有する第２領域と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第３領域と、一部が前記第１領域と重複し、前記第１方向に延在し、前記凹パターンにおける前記アンテナの前記外縁に対応する第１位置に達する第４領域とから形成され、
前記屈曲部において相対的に内側に位置する第１外縁の第１曲率半径は、相対的に外側に位置する第２外縁の第２曲率半径より大きく、
前記第４領域の前記第１位置における第２の幅は、前記第１の幅より大きいことを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項１７】
絶縁フィルムの主面に形成された導体膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた電子タグ用インレットの製造方法であって、
（ａ）前記主面に前記導体膜が形成された前記絶縁フィルムを用意する工程、
（ｂ）前記アンテナに対応する凹パターンおよび前記スリットに対応する凸パターンが形成されたグラビア版と、ドクターブレードとを用いたグラビア印刷法により、前記導体膜上に前記凹パターンに対応した形状のマスキングパターンを形成する工程、
（ｃ）前記マスキングパターンをマスクとして前記導体膜をエッチングし、前記スリットを有する前記アンテナを形成する工程、
を含み、
前記凸パターンは、ドクターブレードの相対的な進行方向である第１方向に延在し前記凸パターンにおける最小の第１の幅を有する第１領域と、１つ以上の屈曲部を有する第２領域と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第３領域とから形成され、
前記屈曲部において相対的に内側に位置する第１外縁の第１曲率半径は、相対的に外側に位置する第２外縁の第２曲率半径より大きく、
前記第１の幅は、１５０μｍ以下であることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項１８】
絶縁フィルムの主面に形成された導体膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた電子タグ用インレットの製造方法であって、
（ａ）前記主面に前記導体膜が形成された前記絶縁フィルムを用意する工程、
（ｂ）前記アンテナに対応する凹パターンおよび前記スリットに対応する凸パターンが形成されたグラビア版と、ドクターブレードとを用いたグラビア印刷法により、前記導体膜上に前記凹パターンに対応した形状のマスキングパターンを形成する工程、
（ｃ）前記マスキングパターンをマスクとして前記導体膜をエッチングし、前記スリットを有する前記アンテナを形成する工程、
を含み、
前記凸パターンは、ドクターブレードの相対的な進行方向である第１方向に延在し前記凸パターンにおける最小の第１の幅を有する第１領域と、１つ以上の屈曲部を有する第２領域と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第３領域と、一部が前記第１領域と重複し、前記第１方向に延在し、前記凹パターンにおける前記アンテナの前記外縁に対応する第１位置に達する第４領域とから形成され、
前記第４領域の前記第１位置における第２の幅は、前記第１の幅より大きく、
前記第１の幅は、１５０μｍ以下であることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【請求項１９】
絶縁フィルムの主面に形成された導体膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた電子タグ用インレットの製造方法であって、
（ａ）前記主面に前記導体膜が形成された前記絶縁フィルムを用意する工程、
（ｂ）前記アンテナに対応する凹パターンおよび前記スリットに対応する凸パターンが形成されたグラビア版と、ドクターブレードとを用いたグラビア印刷法により、前記導体膜上に前記凹パターンに対応した形状のマスキングパターンを形成する工程、
（ｃ）前記マスキングパターンをマスクとして前記導体膜をエッチングし、前記スリットを有する前記アンテナを形成する工程、
を含み、
前記凸パターンは、ドクターブレードの相対的な進行方向である第１方向に延在し前記凸パターンにおける最小の第１の幅を有する第１領域と、１つ以上の屈曲部を有する第２領域と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第３領域と、一部が前記第１領域と重複し、前記第１方向に延在し、前記凹パターンにおける前記アンテナの前記外縁に対応する第１位置に達する第４領域とから形成され、
前記屈曲部において相対的に内側に位置する第１外縁の第１曲率半径は、相対的に外側に位置する第２外縁の第２曲率半径より大きく、
前記第４領域の前記第１位置における第２の幅は、前記第１の幅より大きく、
前記第１の幅は、１５０μｍ以下であることを特徴とする電子タグ用インレットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型電子タグ用インレットの製造技術に関し、特に、アンテナのパターニング工程に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、基材上に導体インキを用いて細線配線部を含む回路パターンの形成をグラビア印刷法により行う場合において、印刷版の形成をダイレクト印刷方式により行い、かつ細線配線部のパターンをドクターの方向に対して垂直方向または斜め方向に面付けした刷版を形成し、この版を用いて被加工材上に細線配線部を含む回路パターンのレジストパターンをグラビア印刷することにより、細線配線部を含む回路パターンを安価に形成することのできる技術がある（たとえば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−３７３４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
非接触型の電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路に所望のデータを記憶させ、マイクロ波を使ってこのデータを読み取るようにしたタグであり、リードフレームで構成したアンテナに半導体チップを実装した構造を有している。【０００４】
電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路にデータを記憶させるため、バーコードを利用したタグなどに比べて大容量のデータを記憶できる利点がある。また、メモリ回路に記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点もある。【０００５】
しかしながら、この種の電子タグは、バーコードを利用したタグなどに比べて構造が複雑であることから、その製造コストが高く、これが電子タグの普及を妨げる一因となっている。本発明者らは、特にアンテナの製造工程に着目し、検討を進めている。本発明者らが検討したアンテナの製造工程の一例では、ポリイミド樹脂の基材に接着剤にて貼付された銅箔をフォトリソグラフィ技術によってパターニングされたレジスト膜をマスクとしてケミカルエッチング（ウエットエッチング）することでアンテナのパターンを形成している。この技術は、ポリイミド樹脂および銅の材料コストが高く、レジスト膜のパターニングに要するＴＡＴ（Turn Around Time）が長くなってしまうことから加工コストが高いという問題がある。【０００６】
そこで、本発明者らは、基材としてＰＥＮ（polyethylene naphthalate）もしくはＰＥＴ（polyethylene terephthalate）を用い、この基材にアルミニウム箔を接着剤により貼付し、そのアルミニウム箔上にグラビア印刷法によってアンテナのパターンと同じ平面形状のレジスト膜のパターンを転写し、そのレジスト膜をマスクとしてケミカルエッチングすることでアンテナのパターンを形成する技術について検討した。この技術によれば、ＰＥＮおよびＰＥＴはポリイミド樹脂に比べて安価であり、アルミニウム箔は銅箔より安価であることから、材料コストの低減が期待できる。また、グラビア印刷法は、フォトリソグラフィ技術に比較して、露光工程および現像工程などが省略できることから短いＴＡＴでレジスト膜のパターンを転写でき、加工コストの低減が期待できる。しかしながら、グラビア印刷法を用いた場合には、フォトリソグラフィ技術に比べて形成されるパターンが粗くなってしまうことから、パターン間の溝が埋まってしまったり広がり過ぎたりしてしまう問題を本発明者らは見出した。【０００７】
本発明の目的は、電子タグ用インレットのアンテナのパターンを精度よく、かつ安価に形成できる技術を提供することにある。【０００８】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。【００１０】
本発明は、絶縁フィルムの主面に形成された導体膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた電子タグ用インレットの製造方法であって、
（ａ）前記主面に前記導体膜が形成された前記絶縁フィルムを用意する工程、
（ｂ）前記アンテナに対応する凹パターンおよび前記スリットに対応する凸パターンが形成されたグラビア版と、ドクターブレードとを用いたグラビア印刷法により、前記導体膜上に前記凹パターンに対応した形状のマスキングパターンを形成する工程、
（ｃ）前記マスキングパターンをマスクとして前記導体膜をエッチングし、前記スリットを有する前記アンテナを形成する工程、
を含み、
前記凸パターンは、ドクターブレードの相対的な進行方向である第１方向に延在し前記凸パターンにおける最小の第１の幅を有する第１領域と、１つ以上の屈曲部を有する第２領域と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第３領域とから形成され、
前記屈曲部において相対的に内側に位置する第１外縁の第１曲率半径は、相対的に外側に位置する第２外縁の第２曲率半径より大きいものである。【００１１】
また、本発明は、絶縁フィルムの主面に形成された導体膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた電子タグ用インレットの製造方法であって、
（ａ）前記主面に前記導体膜が形成された前記絶縁フィルムを用意する工程、
（ｂ）前記アンテナに対応する凹パターンおよび前記スリットに対応する凸パターンが形成されたグラビア版と、ドクターブレードとを用いたグラビア印刷法により、前記導体膜上に前記凹パターンに対応した形状のマスキングパターンを形成する工程、
（ｃ）前記マスキングパターンをマスクとして前記導体膜をエッチングし、前記スリットを有する前記アンテナを形成する工程、
を含み、
前記凸パターンは、ドクターブレードの相対的な進行方向である第１方向に延在し前記凸パターンにおける最小の第１の幅を有する第１領域と、１つ以上の屈曲部を有する第２領域と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第３領域と、一部が前記第１領域と重複し、前記第１方向に延在し、前記凹パターンにおける前記アンテナの前記外縁に対応する第１位置に達する第４領域とから形成され、
前記第４領域の前記第１位置における第２の幅は、前記第１の幅より大きいものである。【００１２】
また、本発明は、絶縁フィルムの主面に形成された導体膜からなるアンテナと、前記アンテナの一部に形成され、一端が前記アンテナの外縁に延在するスリットと、複数個のバンプ電極を介して前記アンテナに電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた電子タグ用インレットの製造方法であって、
（ａ）前記主面に前記導体膜が形成された前記絶縁フィルムを用意する工程、
（ｂ）前記アンテナに対応する凹パターンおよび前記スリットに対応する凸パターンが形成されたグラビア版と、ドクターブレードとを用いたグラビア印刷法により、前記導体膜上に前記凹パターンに対応した形状のマスキングパターンを形成する工程、
（ｃ）前記マスキングパターンをマスクとして前記導体膜をエッチングし、前記スリットを有する前記アンテナを形成する工程、
を含み、
前記凸パターンは、ドクターブレードの相対的な進行方向である第１方向に延在し前記凸パターンにおける最小の第１の幅を有する第１領域と、１つ以上の屈曲部を有する第２領域と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第３領域とから形成され、
前記第１の幅は、１５０μｍ以下とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。【００１４】
すなわち、電子タグ用インレットのアンテナのパターンを精度よく、かつ安価に形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施の形態である電子タグ用インレットの製造に用いる長尺の絶縁フィルムの一部を示す平面図である。
【図２】図１に示す絶縁フィルムの一部を拡大して示す平面図である。
【図３】図１および図２に示す絶縁フィルムの一面に形成されたアンテナの一部を拡大して示す平面図である。
【図４】本発明の一実施の形態である電子タグ用インレットに実装された半導体チップの平面図である。
【図５】図４に示した半導体チップを絶縁フィルム上に実装した際の要部断面図である。
【図６】本発明の一実施の形態である電子タグ用インレットの製造に用いるグラビア印刷機の説明図である。
【図７】図６に示したグラビア印刷機に含まれるグラビア版の表面の要部を示す説明図である。
【図８】図６に示したグラビア印刷機に含まれるグラビア版の表面の要部を示す説明図である。
【図９】本発明の一実施の形態である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示すボンダの概略図である。
【図１０】図４に示す半導体チップの主面に形成されたバンプ電極およびその近傍の断面図である。
【図１１】図４に示す半導体チップの主面に形成されたダミーバンプ電極およびその近傍の断面図である。
【図１２】図９に示すボンダの要部を拡大して示す概略図である。
【図１３】本発明の一実施の形態である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップの樹脂封止工程）を示す概略図である。
【図１４】図４に示す半導体チップの主面に形成された回路のブロック図である。
【図１５】本発明の一実施の形態である電子タグ用インレットを示す側面図である。
【図１６】本発明の一実施の形態である電子タグ用インレットの製造に用いる絶縁フィルムをリールに巻き取った状態を示す側面図である。
【図１７】本発明の一実施の形態である電子タグ用インレットを示す平面図（表面側）である。
【図１８】本発明の一実施の形態である電子タグ用インレットを用いた電子タグの使用方法を示す説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。【００１７】
本実施の形態の電子タグ用インレット（以下、単にインレットと記す）は、マイクロ波受信用のアンテナを備えた非接触型電子タグの主要部を構成するものである。【００１８】
図１は本実施の形態のインレットの製造に用いる絶縁フィルム１を示す平面図であり、図２は図１の一部を拡大して示す平面図である。【００１９】
図１および図２に示すように、絶縁フィルム１は、リール２に巻き取られた状態で本実施の形態のインレットの製造工程に搬入される。この絶縁フィルム１の一面には、予め多数のアンテナ３が所定の間隔で形成されている。本実施の形態において、絶縁フィルム１は、たとえばＰＥＮまたはＰＥＴから形成されている。また、アンテナ３は、たとえばＡｌ（アルミニウム）膜（導体膜）から形成されている。このように、絶縁フィルム１の材料としてＰＥＮまたはＰＥＴを用い、アンテナ３の材料としてＡｌを用いることにより、たとえば絶縁フィルム１の材料としてポリイミド樹脂を用い、アンテナ３の材料としてＣｕ（銅）を用いた場合に比べてインレットの材料コストを低減することができる。【００２０】
上記絶縁フィルム１は、フィルムキャリアテープの規格に沿ったもので、たとえば幅４８ｍｍ程度または７０ｍｍ程度、厚さ５０μｍ程度で形成されており、両側部には絶縁フィルム１を搬送するためのスプロケットホール４が所定の間隔で形成されている。このスプロケットホール４は、たとえば絶縁フィルム１の一部をパンチで打ち抜くことによって形成することができる。【００２１】
上記アンテナ３の長辺方向の長さは、たとえば５１ｍｍ程度であり、周波数２．４５ＧＨｚのマイクロ波を効率よく受信できるように最適化されている。また、アンテナ３の幅は１．５ｍｍ程度であり、インレットの小型化と強度の確保とが両立できるように最適化されている。【００２２】
図３は、図２中のＡで示す領域（アンテナ３のほぼ中央部）を拡大して示す平面図である。図３に示すように、アンテナ３のほぼ中央部には、その一端がアンテナ３の外縁に達するスリット５が形成されている。また、このスリット５の中途部上には、後の工程で半導体チップ（以下、単にチップと記す）が実装される領域Ｂが設けられている。スリット５の幅は、この領域Ｂと重複する部分において最も狭くなっている。それにより、この領域Ｂの拡大を防ぐことが可能となり、領域Ｂに実装されるチップの大型化を防ぐことが可能となる。【００２３】
図４は上記領域Ｂに実装されるチップＣＨＰの主面に形成された４個のバンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４のレイアウトを示す平面図であり、図５はチップＣＨＰが領域Ｂに実装された際の絶縁フィルム１の要部断面図である。【００２４】
チップＣＨＰは、厚さ＝０．１５ｍｍ程度の単結晶シリコン基板からなり、その主面には、後述するような整流・送信、クロック抽出、セレクタ、カウンタ、ＲＯＭなどからなる回路が形成されている。ＲＯＭは、１２８ビットの記憶容量を有しており、バーコードなどの記憶媒体に比べて大容量のデータを記憶することができる。また、ＲＯＭに記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点がある。【００２５】
上記回路が形成されたチップＣＨＰの主面上には、たとえばＡｕ（金）からなる４個のバンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４が形成されている。これら４個のバンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４は、図４の二点鎖線で示す一対の仮想的な対角線上に位置し、かつこれらの対角線の交点（チップＣＨＰの主面の中心）からの距離がほぼ等しくなるようにレイアウトされている。このようなレイアウトとすることにより、チップＣＨＰの接続時の加重に対してバランスを取りやすくすることができる。これらのバンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４は、たとえば周知の電解めっき法を用いて形成されたもので、その高さは、たとえば１５μｍ程度である。また、隣接するバンプ電極（同一対角線上での隣接は除く）間の距離Ｗ１は、たとえば２００μｍである。このようなチップＣＨＰを上記領域Ｂに実装した時に、バンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４がスリット５内へ落下しないようにするために、本実施の形態においては、バンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４の接続位置の合わせ余裕を絶縁フィルム１（アンテナ３）上における各方向で２５μｍ程度とし、領域Ｂにおけるスリット５の幅Ｗ２（図５参照）を最大で１５０μｍ程度以下とすることを例示できる。【００２６】
次に、上記アンテナ３を形成する工程について、図６〜図８を用いて説明する。【００２７】
まず、絶縁フィルム１の一面に厚さ１８μｍ程度のＡｌ箔を接着する。続いて、そのＡｌ箔をアンテナ３の形状にケミカルエッチング（ウエットエッチング）する。本実施の形態においては、このケミカルエッチング時のマスクとなるレジスト膜のパターンは、図６に示すようなグラビア印刷機を用いたグラビア印刷法によって形成する。このグラビア印刷機は、表面にレジスト膜のパターンに対応する凹凸が形成されたグラビア版１１、絶縁フィルム１のＡｌ箔が接着された一面をグラビア版１１の表面に押さえ付ける押さえロール１２、レジスト樹脂液１３を保持するレジスト樹脂液槽１４、およびドクター（ドクターブレード）１５などから形成されている。グラビア版１１は、たとえばＦｅ（鉄）またはＡｌからなる材料の表面にＣｕ（銅）のめっきを施した状態でその表面に凹状の加工を施し、さらにＣｒ（クロム）のめっきを施すことで形成されている。ドクター１５は、薄い鋼鉄から形成された刃である。グラビア版１１が回転することにより、レジスト樹脂液１３がグラビア版１１の表面に付着し、その表面の凹部を埋め込む。次いで、ドクター１５がグラビア版１１の表面を擦り、グラビア版１１の表面の余分なレジスト樹脂液１３を掻き落とし、その凹部にレジスト樹脂液１３を残す。さらにグラビア版１１が回転し、押さえロール１２によって押さえ付けられた絶縁フィルム１とグラビア版１１の表面の凹部に残っているレジスト樹脂液１３が接することにより、その凹部に残っているレジスト樹脂液１３が絶縁フィルム１へ転移される。この転移されたレジスト樹脂液１３が上記ケミカルエッチング時のマスクとなるレジスト膜（マスキングパターン）１３Ａとなる。【００２８】
このようなグラビア印刷機を用いてレジスト膜１３Ａのパターンを形成することにより、たとえばフォトリソグラフィ技術を用いたパターニングによってレジスト膜１３Ａのパターンを形成する場合に比べると露光工程および現像工程などが省略できる。それにより、フォトリソグラフィ技術を用いた場合に比べると短いＴＡＴでレジスト膜１３Ａのパターンを絶縁フィルム１へ転写することが可能となり、加工コストを低減できる。ここで、絶縁フィルム１におけるＡｌ箔が接着された一面上では、アンテナ３となる領域上にレジスト膜１３Ａのパターンが形成され、スリット５となる領域上にはレジスト膜１３Ａのパターンは形成されない。しかしながら、本発明者らは、スリット５の幅が、たとえば１５０μｍ程度以下まで狭くなる領域上においてはレジスト膜１３Ａのパターニング精度が落ち、レジスト膜１３Ａが付着した状態となってしまう場合があることを見出した。そのようなレジスト膜１３ＡをマスクとしてＡｌ箔をケミカルエッチングすると、スリット５の幅が狭くなる領域ではＡｌ箔が除去されずに、スリット５が途中で途切れてしまう不具合の発生が懸念される。【００２９】
そこで、本実施の形態では、グラビア版１１の表面の凹凸部を図７および図８に示すような設計ルールで形成する。以下、この設計ルールについて説明する。なお、図７および図８は、グラビア版１１の表面の要部を示す説明図であり、１つのスリット５に対応する凸部１６を示したものである。【００３０】
図７および図８に示すように、凸部（凸パターン）１６の表面は、スリット５（図３参照）の平面形状を鏡映した形状となっている。また、凸部１６は、領域１６Ａ（図７および図８中で着色を施して図示）、１６Ｂ（図７および図８中で斜線のハッチングを施して図示）、１６Ｃ（図７および図８中で着色を施して図示）、１６Ｄ（図７および図８中で斜線のハッチングを施して図示）から形成されており、それぞれの領域は重複する部分を含んでいる。領域（第１領域）１６Ｃのうち、領域１６Ｂ、１６Ｄと重複していない部分の形状は、前述したスリット５のうちの領域Ｂ（図３参照）と重複する部分の平面形状と対応しており、凸部１６の幅（領域１６Ｃの幅（第１の幅）ＷＣ）は、この部分で最小となっている。このような凸部１６は、周囲を凹部（凹パターン）１７で取り囲まれており、凸部１６の一端を含んでいる領域１６Ｃ、１６Ｄは、グラビア版１１の回転方向Ｃとは反対向き（グラビア版１１から見たドクター１５（図６参照）の相対的な進行方向（第１方向））に延在し、その端部がアンテナ３の外縁に対応する位置Ｄに達している。また、領域１６Ａはグラビア版１１の回転方向Ｃと交差する方向に延在し、領域（第２領域）１６Ｂは複数箇所（図７および図８中では３箇所）の屈曲部を有している。【００３１】
本発明者らが行った実験によれば、上記のように凸部１６における最小の幅ＷＣを有する領域１６Ｃの延在方向をグラビア版１１の回転方向Ｃとほぼ平行とすることにより、ドクター１５がグラビア版１１の表面の余分なレジスト樹脂液１３（図６参照）を掻き落とす際に、凸部１６における最も幅の狭い領域１６Ｃにおいても表面にレジスト樹脂液１３が残ってしまうことを良好に防ぐことができた。すなわち、グラビア版１１から絶縁フィルム１上へレジスト樹脂液１３を転移することによって形成したレジスト膜１３Ａをマスクとして、絶縁フィルム１の一面に接着されたＡｌ箔をケミカルエッチングしても、スリット５の幅が狭くなる領域のＡｌ箔を確実に除去することが可能となる。その結果、スリット５が途中で途切れてしまうことを防ぐことが可能となる。【００３２】
また、本実施の形態においては、上記領域１６Ｂにおける屈曲部の内周（第１外縁）の曲率半径（第１曲率半径）を外周（第２外縁）の曲率半径（第２曲率半径）より大きくする。すなわち、図７に示すように、Ｒ４を内周の曲率半径としＲ５を外周の曲率半径とする屈曲部においてはＲ４がＲ５より大きくなるようにし、Ｒ１を内周の曲率半径としＲ３を外周の曲率半径とする屈曲部においてはＲ１がＲ３より大きくなるようにし、Ｒ１を内周の曲率半径としＲ２を外周の曲率半径とする屈曲部においてはＲ１がＲ２より大きくなるようにするものである。それにより、ドクター１５がグラビア版１１の表面の余分なレジスト樹脂液１３（図６参照）を掻き落とす際に、ドクター１５とグラビア版１１の接触部における凸部１６の形状の変化を緩やかにすることができ、Ｒ４ではレジスト樹脂液１３の滲みを極力抑えることができ、かつＲ５との間隔が広いため、滲み出しによりＲ４とＲ５とでレジスト樹脂液１３が繋がってしまう現象を防ぐことができる。また、Ｒ３とＲ２とでレジスト樹脂液１３の滲み出しが発生しても、Ｒ１と間隔が広いため、レジスト樹脂液１３が繋がってしまう現象を防ぐことができる。それにより、グラビア版１１から転移されたレジスト樹脂液１３からなるレジスト膜１３Ａをマスクとして、絶縁フィルム１の一面に接着されたＡｌ箔をケミカルエッチングしても、スリット５の幅が狭くなる領域のＡｌ箔を確実に除去することが可能となる。その結果、スリット５が途中で途切れてしまうことを防ぐことが可能となる。【００３３】
また、本実施の形態においては、凸部１６の一端が達する位置Ｄ（第１位置）にて領域（第４領域）１６Ｄの幅（第２の幅）ＷＤが領域１６Ｃの幅ＷＣよりも大きくなるように、領域１６Ｄの外縁を位置Ｄに向かって順テーパー状となるように形成している。ここで、スリット５において領域１６Ｄに対応する領域は、チップが実装される領域Ｂ（図３参照）とは重複していない。そのため、領域１６Ｄの幅を領域１６Ｃの幅ＷＣよりも大きくしておくことにより、上部にチップが配置されない領域においてスリット５の幅を広く確保できるので、絶縁フィルム１の一面に接着されたＡｌ箔をケミカルエッチングした際にスリット５が途中で途切れてしまう可能性を低くすることができる。さらに、領域１６Ｄの外縁を位置Ｄに向かって順テーパー状となるように形成することにより、領域１６Ｄでは屈曲部を無くすことができるので、領域１６Ｄの外縁においてレジスト樹脂液１３の滲み出しを防ぐことができ、余分なレジスト樹脂液１３が凸部１６の表面に残ってしまうことを防ぐことができる。【００３４】
また、本実施の形態においては、領域１６Ｃの延在方向における中心線ＣＬと、グラビア版１１から見たドクター１５の相対的な進行方向Ｅとが、ほぼ平行になる場合について説明したが、レジストパターン形状を良好とし、スリット５が途切れてしまう問題を回避するためには、中心線ＣＬと、ドクター１５の進行方向Ｅとの間の角度のずれ（角θ）が最大でも１５°以内となるようにするのが好ましい。また、レジストパターン形状の寸法誤差を考慮した場合には、前記角度のずれを７°以内とすることにより、スリット５の途切れる問題をより確実に防ぐことができる。本発明者らが行った実験によれば、このように角θを設定することによっても、余分なレジスト樹脂液１３が凸部１６の表面に残ってしまうことを防ぐことができ、特に、領域１６Ｃの幅ＷＣ（領域Ｂ（図３参照）におけるスリット５の幅）が約１５０μｍ以下の時に良好な結果を得ることができた。その一方で、上記中心線ＣＬと上記進行方向Ｅとがほぼ一致する場合において、進行方向Ｅとほぼ直行する方向（第２方向）に延在する領域（第３領域）１６Ａの幅ＷＡが１５０μｍ以下の時には、領域１６Ａ上において余分なレジスト樹脂液１３が凸部１６の表面に残ってしまう場合があることがわかった。すなわち、凸部１６における最小の幅ＷＣを有する領域１６Ｃの延在方向（中心線ＣＬ）と、グラビア版１１から見たドクター１５の相対的な進行方向Ｅとの間のずれ（角θ）を上記のように設定することにより、凸部１６の表面全域において余分なレジスト樹脂液１３が残ってしまうことを確実に防ぐことができる。それにより、グラビア版１１から転移されたレジスト樹脂液１３からなるレジスト膜１３Ａをマスクとして、絶縁フィルム１の一面に接着されたＡｌ箔をケミカルエッチングしても、スリット５の幅が狭くなる領域のＡｌ箔を確実に除去することが可能となる。その結果、スリット５が途中で途切れてしまうことを防ぐことが可能となる。【００３５】
上記のような手段によってアンテナ３を形成した後、図９に示すように、ボンディングステージ２１と超音波ボンディングツール２２とを備えたボンダ２３にリール２を装着し、ボンディングステージ２１の上面に沿って絶縁フィルム１を移動させながら、アンテナ３にチップＣＨＰを接続する。ここで、図１０および図１１は、図４に示したバンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４およびその近傍の断面図である。バンプ電極ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４のうち、たとえばバンプ電極ＢＭＰ１は、後述する回路の入力端子を構成し、バンプ電極ＢＭＰ２は、ＧＮＤ端子を構成している。また、残り２個のバンプ電極ＢＭＰ３、ＢＭＰ４は、上記回路には続されていないダミーのバンプを構成している。図１０に示すように、回路の入力端子を構成するバンプ電極ＢＭＰ１は、チップＣＨＰの主面を覆うパッシベーション膜２５とポリイミド樹脂膜２６とをエッチングして露出させた最上層メタル配線２７の上に形成されている。また、バンプ電極ＢＭＰ１と最上層メタル配線２７との間には、両者の密着力を高めるためのバリアメタル膜２８が形成されている。パッシベーション膜２５は、たとえば酸化シリコン膜と窒化シリコン膜との積層膜で構成され、最上層メタル配線２７は、たとえばＡｌ合金膜で構成されている。また、バリアメタル膜２８は、たとえばＡｌ合金膜に対する密着力が高いＴｉ膜と、バンプ電極ＢＭＰ１に対する密着力が高いＰｄ（パラジウム）膜との積層膜で構成されている。図示は省略するが、回路のＧＮＤ端子を構成するバンプ電極ＢＭＰ２と最上層メタル配線２７との接続部も、上記と同様の構成になっている。一方、図１１に示すように、ダミーのバンプを構成するバンプ電極ＢＭＰ３（およびＢＭＰ４）は、上記最上層メタル配線２７と同一配線層に形成されたメタル層２９に接続されているが、このメタル層２９は、前記回路に接続されていない。【００３６】
アンテナ３にチップＣＨＰを接続するには、図１２（図９の要部拡大図）に示すように、１００℃程度に加熱したボンディングステージ２１上にアンテナ３を設置し、超音波ボンディングツール２２の先端にチップＣＨＰを搭載する。次いで、チップＣＨＰとアンテナ３とを位置決めした後、チップＣＨＰをアンテナ３の上面に押し当て、バンプ電極（ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４）とアンテナ３とを接触させる。この時、超音波ボンディングツール２２に所定の荷重および超音波を０３．３秒程度印加することにより、アンテナ３とバンプ電極（ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４）とが界面で金属間結合し、バンプ電極（ＢＭＰ１〜ＢＭＰ４）とアンテナ３とが接着する。【００３７】
ここで、図１４は、チップＣＨＰ（図４参照）に形成された回路のブロック図である。前述したように、チップＣＨＰの主面には、整流・送信、クロック抽出、セレクタ、カウンタ、ＲＯＭなどからなる回路が形成されている。本実施の形態のインレットは、絶縁フィルム１の一面に形成したアンテナ３の一部に、その一端がアンテナ３の外縁に達するスリット５を設け、このスリット５によって２分割されたアンテナ３の一方にチップＣＨＰの入力端子（バンプ電極ＢＭＰ１）を接続し、他方にチップＣＨＰのＧＮＤ端子（バンプ電極ＢＭＰ２）を接続する。この構成により、アンテナ３の実効的な長さを長くすることができるので、必要なアンテナ長を確保しつつ、インレットの小型化を図ることができる。【００３８】
次に、ボンディングステージ２１の上に新たなチップＣＨＰを搭載し、続いて絶縁フィルム１をアンテナ３の１ピッチ分だけ移動させた後、上記と同様の操作を行うことによって、このチップＣＨＰをアンテナ３に接続する。以後、上記と同様の操作を繰り返すことによって、絶縁フィルム１に形成された全てのアンテナ３にチップＣＨＰを接続する。チップＣＨＰとアンテナ３の接続作業が完了した絶縁フィルム１は、リール２に巻き取られた状態で次の樹脂封止工程に搬送される。【００３９】
次に、図１３に示すように、チップＣＨＰの下面と絶縁フィルム１（およびアンテナ３）との隙間にディスペンサ３０などを使ってアンダーフィル樹脂３１を充填した後、このアンダーフィル樹脂３１を加熱炉内で硬化させる。アンダーフィル樹脂３１を加熱炉内で硬化させる際は、まずアンダーフィル樹脂３１を半硬化させて絶縁フィルム１をリール２に巻き取り、次に、このリール２を加熱炉内に搬入してアンダーフィル樹脂３１を完全硬化する。また、アンダーフィル樹脂３１を半硬化させた後、絶縁フィルム１をリール２に巻き取る工程に先立ち、アンテナ３とチップＣＨＰとの接続の良否を判定する検査を行ってもよい。絶縁フィルム１に形成された多数のアンテナ３は、互いに電気的に分離された状態になっているので、個々のアンテナ３とチップＣＨＰの導通試験は、容易に実施することができる。その後、図１５に示すように、絶縁フィルム１の一面（アンテナ３が形成された面）にカバーフィルム３２をラミネートすることにより、本実施の形態のインレット３３の製造工程が完了する。【００４０】
上記のようにして製造されたインレット３３は、図１６に示すように、リール２に巻き取られた状態で梱包され、顧客先に出荷される。【００４１】
上記インレット３３を購入した顧客は、絶縁フィルム１を切断することによって、図１７に示すような個片化されたインレット３３を得た後、このインレット３３と他の部材とを組み合わせて電子タグを作製する。たとえば図１８は、インレット３３の裏面に両面接着テープなどを貼り付けて電子タグを作製し、これを伝票３４などの物品の表面に貼り付けた例を示している。【００４２】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明の電子タグ用インレットの製造方法は、たとえば電子タグ用インレットにおけるアンテナの製造工程に適用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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