(57)【要約】  被検体に対して入射角可変に照明光を照射する照明部と、前記照明部の照明光が照射された被検体からの光を検出角度可変に受光する受光部と、を備え、前記受光部が、前記照明部からの照明光の入射方向とほぼ同じ方向に射出される光を受光することを特徴とする欠陥検査装置。【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体に対して入射角可変に照明光を照射する照明部と、
前記照明部の照明光が照射された被検体からの光を検出角度可変に受光する受光部と、を備え、
前記受光部が、前記照明部からの照明光の入射方向とほぼ同じ方向に射出される光を受光することを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項２】
前記照明部の光軸と前記受光部の光軸とは、一部が同軸に構成されることを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
【請求項３】
前記照明部を射出し前記被検体に照射され、前記被検体からの光を前記受光部にて受光するまでの光路中に光路分岐手段を配置することにより、一部が同軸に構成されることを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
【請求項４】
前記照明部と前記受光部とを一体に回動可能としたことを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
【請求項５】
前記照明部を射出し前記被検体に照射され、前記被検体からの光を前記受光部にて受光するまでの光路中に反射部材を設置し、光路を折り曲げたことを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
【請求項６】
前記被検体からの光を前記受光部にて受光するまでの光路中に、
正反射する反射光の光路を遮光する遮光手段を設置し、暗視野観察可能としたことを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
【請求項７】
前記照明部は、前記被検体と平行に配置されたライン状に構成されており、
前記照明部および前記受光部は、前記照明部および前記受光部の光軸と前記被検体の表面の交点を含み、前記照明部の長手方向に平行な軸を回動軸として回動することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
【請求項８】
前記受光部は、前記被検体からの回折光を受光することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
【請求項９】
前記回折光は照明光の入射方向と同方向へ回折される回折光であることを特徴とする請求項８に記載の欠陥検査装置。
【請求項１０】
前記照明部が、被検体に対して互いに異なる入射角で照明する複数の照明部として設けられ、該複数の照明部の少なくとも１つによる照明光の入射方向が前記受光部の受光方向と異なる方向とされたことを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
【請求項１１】
少なくとも前記照明部の照明光の点滅デューティ比を制御する照明制御手段と、
前記受光部の露光時間を制御する撮像制御手段とを備えることを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
【請求項１２】
基板を製造する基板製造装置と、
製造過程にある前記基板を被検体として欠陥検査を行う請求項１から１１のいずれか１項に記載の欠陥検査装置と、
を備える基板製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、欠陥検査装置およびそれを用いた基板製造システムに関する。例えば、半導体ウエハ、液晶基板などの基板の表面欠陥を検査する欠陥検査装置およびそれを用いた基板製造システムに関する。
本願は、２００４年０４月２２日に出願された日本国特許出願第２００４−１２６７６７号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
一般に半導体ウエハや液晶基板は、シリコンやガラスなどからなる基板にフォト・リソグラフィ・プロセスを行うことにより製造される。このフォト・リソグラフィ・プロセスにおいて、基板表面に塗布されたレジストに、膜ムラあるいは塵埃の付着などがあると、エッチング後のパターンの線幅不良やパターン内のピンホールなどの欠陥が生じる原因となる。
そのため、エッチング前の基板の製造工程では、このような欠陥の有無を調べる全数検査が行われる。この検査は作業者が目視で観察する方法が多く行われているが、作業者による判断力の差やクリーンルームにおいて作業者の体から出る塵埃の影響が無視できないことから、判断機能を有する欠陥検査装置を用いるものなどが提案されている。
例えば、特許文献１には、角度θ０で被検体表面を照明する照明部と正反射光を撮像するため角度θ０の位置に配置された第１撮像部と回折光を撮像するために、垂直な位置に配置された第２撮像部と散乱光を撮像するために角度θ１の位置に第３撮像部が配置されているものが開示されている。
また、特許文献２には、撮像部と照明光を導くファイバ束を２つ設けて入射角θ１、θ２と入射角ψ１、ψ２を自由に設定できるようにしたものが開示されている。
【特許文献１】特開平９−６１３６５号公報（図５）
【特許文献２】特開平７−２７７０９号公報（図１８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のような従来の欠陥検査装置には以下のような問題があった。
特許文献１および２に記載の技術では、照明部と撮像部とを用いて被検体の画像を取得し欠陥を検出している。被検体表面の繰り返しパターンが微細になると、条件により、照明光の入射方向と、観察すべき回折光の射出方向とが重なるもしくは近接する場合がある。このような場合、照明部と受光部とが干渉してしまい回折光が受光できず、その方向の回折光を用いた検査をすることができないという問題があった。
また、従来の欠陥検査装置では、表面の平坦度や下層パターンの影響を受けた射出光を観察するので、回折光が複雑となり、画像処理が煩雑になるという問題があった。【０００４】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであって、被検体に照射される照明光により被検体から広範囲に射出される光を受光でき、検査できることにより検査精度の高い欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の欠陥検査装置では、被検体に対して入射角可変に照明光を照射する照明部と、前記照明部の照明光が照射された被検体からの光を検出角度可変に受光する受光部と、を備え、前記受光部が、前記照明部からの照明光の入射方向とほぼ同じ方向に射出される光を受光する構成とする。
この発明によれば、少なくとも検査時において、照明部の照明光により被検体から射出される光を、入射方向とほぼ同じ方向に射出される光を、受光部で受光するので、照明光の入射角が変化しても受光部を照明光に対して常に同じ角度位置に配置することができる。その結果、入射角可変範囲内で照明部と受光部とが干渉しないようにすることができる。したがって、入射角可変範囲と同等の範囲で被検体から射出する光を検出することができる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の欠陥検査装置および基板製造システムによれば、照明光の入射角変化に応じて入射角可変範囲と同等の範囲で被検体から射出する光を検出することができるから、被検体から様々な方向に射出される光を検査することができ、欠陥検査精度を向上することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係る欠陥検査装置の概略構成について説明するための概念図である。
【図２Ａ】規則的なパターンによる回折光について説明するための原理図である。
【図２Ｂ】ブラッグ（Ｂｒａｇｇ）の法則について説明するための透過面への入射光と回折光の関係を示す模式光路図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る欠陥検査装置の制御・処理部の概略構成を説明するための機能ブロック図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る欠陥検査装置の撮像タイミングと撮像信号の読み出し制御について説明するタイミングチャートの模式図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る欠陥検査装置の概略構成について説明するための概念図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る表面検査装置に用いる複数の照明部の一例について説明するための模式説明図である。
【図７】同じく複数の照明部の他の例について説明するための模式説明図である。
【図８】暗視野観察する場合の光学系の構成図である。
【図９】第２の実施形態の変形例に係る欠陥検査装置の概略構成について説明するための概念図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る欠陥検査装置の概略構成について説明するための概念図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係る基板製造システムの概略構成について説明するための概念図である。
【符号の説明】
【０００８】
２０、２４、２５、２７、１３５、１５０…欠陥検査装置  ５…被検体  ５０…基板（被検体）  １０１、１０２…照明部（複数の照明部の少なくとも１つ）  １２１…ＬＥＤ  １４０…基板製造装置  １４４、１４５…搬送部  １４６…塗布現像部  １４７…露光部  １４８…制御部（自動校正手段）  １４９…ＬＡＮ  １５１…検査サーバ  ２０１…ステージ  ２０２、２０３…光学保持部  ２０２ａ…保持部移動機構  ４００、４１４、４１５…光軸  ４０１…受光素子  ４０２…偏光フィルタ  ４０３…スリット  ４０４…散乱板  ４０５…照明部  ４０６…ハーフミラー（光分岐手段）  ４０６ａ…光分岐面  ４０７…集光レンズ  ４０８…ターレット  ４０９…レンズ  ４１０、４２０、４３０…照明・受光光学系  ４１１…ミラー（反射部材）  ４１６、４１７…スリット（遮光手段）  ５０１…装置制御部  ５０２…撮像制御部（撮像制御手段）  ５０３…記憶部  ５０４…照明制御部（照明制御手段）  ５０５…ステージ制御部  ５０６…フィルタ制御部  ５０７…光学系制御部  ５１０…表示部  ５１２Ａ、５１２Ｂ…検査アルゴリズム部  ５２２…通信制御部  ６０２…トリガ信号  ６０３…露光信号
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一符号を付して重複する説明を省略する。【００１０】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係る欠陥検査装置について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る欠陥検査装置の概略構成について説明するための概念図である。図２Ａは、規則的なパターンによる回折光について説明するための原理図である。図２Ｂは、ブラッグ（Ｂｒａｇｇ）の法則について説明するための透過面への入射光と回折光の関係を示す模式光路図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る欠陥検査装置の制御・処理部の概略構成を説明するための機能ブロック図である。【００１１】
本実施形態の欠陥検査装置２０は、図１に示すように、照明受光部２１と各種制御と画像処理を行う制御・処理部２２とからなる。
照明受光部２１は、光学保持部２０２と、光学保持部２０２に一体に保持された照明光学系（照明部）と受光光学系（受光部）とを兼ね備える照明・受光光学系４１０とからなる。【００１２】
光学保持部２０２は、適宜の吸着機構により吸着保持された被検体５を所定方向に移動搬送するステージ２０１上に設けられ、保持部移動機構２０２ａによりステージ２０１上の検査位置に対して回動可能に支持された筐体部材である。ステージ２０１上の検査位置は、鉛直方向ではステージ２０１上に配置された被検体５の上面で、水平方向では被検体５の移動方向に対して固定され、移動方向と交差する方向（図１の紙面垂直方向）に延びる直線状または直線帯状に設けられる。
保持部移動機構２０２ａは、回動軸と、回動軸を中心とした回転駆動力を与えるモータ（不図示）などとから構成され、後述する光学系移動制御部５０９により回動角度が制御されるようになっている。ここで回動軸は、照明・受光光学系の光軸と被検体（半導体や液晶などの表面に規則的に並んだパターンを有する基板）の表面の交点を含み、後述する照明部のライン状の長手方向と平行な軸となっている。【００１３】
照明・受光光学系４１０は、検査位置上に帯状の照明光を照射する照明光学系と、検査位置から射出される光を受光する受光光学系とが、光路を一部同軸に共有するように一体化された光学系である。光軸４００は、この共有部分の光軸である。
図１の実線で描かれた光学保持部２０２は、照明・受光光学系４１０の光軸４００と被検体５の法線Ｎが重なっている場合、すなわち、照明光の被検体５に対する入射角が０°の場合を示す。また、同じく２点鎖線で描かれた光学保持部２０２は、光軸４００が被検体５の法線Ｎに対して、図示時計回りに角度θだけ回動した場合、すなわち、照明光の入射角がθの場合を示す。【００１４】
照明・受光光学系４１０の概略構成は、光源４０５、散乱板４０４、ハーフミラー４０６、集光レンズ４０７、レンズ４０９、および受光素子４０１からなる。
光源４０５は、被検体５に帯状の均一な照明光を照射するための光源である。光源４０５としては、例えば、ハロゲンランプやメタルハライドランプなどを複数個並べてもよいし、その光を光ファイバなどにより伝送する構成も採用できる。この場合、光の利用効率を向上するには、光の出射角度範囲が後述する集光レンズ４０７のＮＡの範囲に収まることが重要となるが、そのような設計が難しい場合には、光源の後方にミラーなどを設けることにより光の利用効率を向上することもできる。【００１５】
本実施形態では、図示しないが、基板等の被検体と平行に配置されたライン状の照明であり、白色ＬＥＤを複数、線状に並べる構成を採用している。このような構成により照明寿命が長くメンテナンス性に優れる照明部とすることができる。【００１６】
散乱板４０４は、光源４０５から照射された光を均一にするためのもので、光源４０５の射出側に設けられる。散乱板４０４は、本実施形態のように白色ＬＥＤを線状に配列する場合には、配列方向（線状の長手方向）に拡散効果が高く、配列方向と直交する方向には拡散効果が低くなるように構成された散乱板とすると光の利用効率を高めることができる。【００１７】
ハーフミラー４０６（光分岐手段）は、光分岐面４０６ａにより光源４０５から射出された光を被検体５側に反射するとともに、被検体５から光軸４００に沿って射出される光を透過させることにより、照明光学系と受光光学系との光路を分岐するものである。ハーフミラー４０６は、このような光路分岐が可能であれば、どのような光学素子から構成されてもよく、適宜のビームスプリッタ、例えば、平行平面板、プリズムなどを採用できる。
ハーフミラー４０６の外周側には、不要光を規制するための遮光部材や絞りなどが適宜設けられている。
特に、散乱板４０４との間には、散乱板４０４で拡散されて帯状に広がる光束に対して、短手方向の不要光を規制するスリット４０３が設けられている。このようにすれば、明視野光が暗視野画像に与える影響を低減することもできる。【００１８】
集光レンズ４０７、レンズ４０９は、それぞれハーフミラー４０６で折り返された帯状の光の進む光路上にこの順序に配置され、検査位置上に所定幅の帯状となる均一な照明光を形成するとともに、検査位置の被検体５から射出される光を集光するため、紙面に垂直な面内と平行な面内とで異なるパワーを有しているレンズまたはレンズ群である。レンズの種類としては、適宜のレンズが採用できるが、検査位置の長さに応じて、例えば、長尺のシリンドリカルレンズ、トーリックレンズ、アナモフィックレンズや、収差を低減するために自由曲面を有するレンズを備えた構成などを採用できる。【００１９】
集光レンズ４０７とレンズ４０９との間には、観察のために不要な波長成分を制限するための各種フィルタが設けられ、それらを光路内に適宜切り替えて配置するターレット４０８が設けられている。ターレット４０８は、フィルタの配置を切り替えるために不図示のモータを備えており、後述する光学系制御部５０７により切り替えが制御されるようになっている。【００２０】
光学保持部２０２に配置されたこれら照明光学系、すなわち光源４０５、散乱板４０４、ハーフミラー４０６、集光レンズ４０７、レンズ４０９などは照明部を構成する。【００２１】
受光素子４０１は、被検体５から射出され、レンズ４０９、集光レンズ４０７により集光され、ハーフミラー４０６の光分岐面４０６ａを透過した光の結像位置に受光面が配置され、その像を撮像して光電変換を行い撮像信号に変換するもので、例えばライン状に配列したＣＣＤなどの撮像素子からなる。
ハーフミラー４０６と受光素子４０１との間の光路中には、偏光観察を可能とするための偏光フィルタ４０２が進退可能に配置されている。
これら受光光学系、すなわち、レンズ４０９、集光レンズ４０７、ハーフミラー４０６、偏光フィルタ４０２、受光素子４０１などは受光部を構成する。【００２２】
このように、照明・受光光学系４１０は、主要な光学素子である集光レンズ４０７、レンズ４０９を共有した照明光学系と受光光学系とが形成されているので、光源４０５と受光素子４０１とを光学的に共役な位置に配置することにより、それぞれの長手方向の大きさを揃えることができる。このようにすれば、共役でない配置の場合に比べて、光学保持部２０２の大きさを小さくすることができ、コンパクトな装置とすることができる利点がある。【００２３】
ただし、光源４０５のムラが比較的大きい場合には、光源４０５を光学的に共役な位置から少しずらして配置してもよい。そうすれば、検査位置での照明光がデフォーカスされるので、照度ムラが低減され、照明の均一化を図ることができる。【００２４】
ここで、本実施形態の照明受光部２１の作用について説明する。
図２Ａに示すように、平坦な被検体５上にピッチＰで規則的なパターン３０が存在する場合、被検体５の表面に入射角の余角αで入射する波長λの光線３１ａが照射されると、回折光３１ｂとして出射角の余角βに射出される。
このような回折が起こるためには、行路差が波長λの整数倍となることが条件となるので、
Ｐ・（ｃｏｓβ−ｃｏｓα）＝ｎλ                      ・・・（１）
が成り立つ。ここで、ｎは整数を表す（以下同じ）。
式（１）を変形すると、式（２）が得られる。
ｃｏｓβ＝（ｎλ／Ｐ）＋ｃｏｓα                      ・・・（２）
式（２）より、回折光３１ｂは、波長λとパターン３０のピッチＰによって決まるとびとびの角度βをとることが分かる。一般に、ｎ＝０，１，２，…に対応して、それぞれをｎ次回折光と称する。ここで、０次回折光とは正反射光のことである。
ｎ＝０以外のｎ次回折光は、パターン３０のピッチ変動と被検体５の反射率の変化に敏感に反応して回折光の強度を変化させるので、回折方向の画像を観察し、正常な画像と比較するとパターン３０の以上が検出しやすくなり欠陥検査が容易となる。そのため、従来、回折光を欠陥検査に用いることが行われている。【００２５】
しかしながら、被検体５が平坦でない場合は、パターン３０による回折光が互いに干渉を起こすので、画像上のノイズとなり、欠陥が精度よく検出できないという問題があった。
本発明は、ブラッグの法則に着目し、照明受光部２１において照明光学系（照明部）と受光光学系（受光部）との光軸が、一部、同軸に構成されることで、被検体５が平坦でない場合にもその影響が出ないようにしている。以下、この作用について説明する。【００２６】
図２Ｂは、図示を簡潔にするために、仮想平面５０のまわりに微小な凹凸を有する透過性の湾曲面５１が形成され、湾曲面５１上に規則的なパターン３０が形成された場合の、入射光３２ａと回折光３２ｂとの関係を表している。
ここで、パターン３０Ａを仮想平面５０上のパターンとし、入射光３２ａの入射角をγ、回折光３２ｂの出射角をδとする。ピッチＰで隣り合うパターン３０Ｂは傾斜角φで近似できる湾曲面上に形成されているとする。
このとき、幾何学的な関係から行路差を求め、回折光となる条件を課すと、次式が成立する必要がある。
Ｐ・｛ｓｉｎ（γ＋φ）＋ｓｉｎ（δ−φ）｝／ｃｏｓφ＝ｎλ
・・・（３）
式（３）をγについて解くと、γは、δ、ｎ、λ、φの関数となり、ｎ、λ、δが一定でも、場所により異なる傾斜角φに依存することが分かる。したがって、湾曲面の凹凸（平坦度）が回折光の強度を変化させ、欠陥検出の際のノイズとなることが分かる。【００２７】
式（３）を三角関数の加法定理で変形すると、式（４）を得る。
Ｐ・｛（ｓｉｎγ＋ｓｉｎδ）＋（ｔａｎφ）・（ｃｏｓγ−ｃｏｓδ）｝＝ｎλ
・・・（４）
ここで、式（４）で、φ＝０とすれば、湾曲面５１が平坦な場合となり、図４（ａ）に相当するので、式（１）と同等な下式が得られる。式（１）との見かけ上の違いは、角度の定義による。
Ｐ・（ｓｉｎγ＋ｓｉｎδ）＝ｎλ                      ・・・（５）
一方、式（４）の関係を傾斜角φに依存しないようにする条件は、次式が成立することである。
ｃｏｓγ−ｃｏｓδ＝０                                ・・・（６）
すなわち、
δ＝γ                                                ・・・（７）
が成立することである。このとき、式（４）は、式（８）のようになる。
２・Ｐ・ｓｉｎγ＝ｎλ                                ・・・（８）
これは、いわゆるブラッグの法則として知られる条件式である。
以上は、湾曲面５１が透過性を有するとして説明したが、反射面としても一般性を失うことなく成立する。
したがって、入射方向と同方向へ回折される回折光は、表面の平坦度の影響を受けることなく、式（８）により、パターンのピッチＰ、回折次数ｎ、波長λのみで決まる方向へ射出されていることが分かる。【００２８】
このように本実施形態の撮像工程では、光学保持部２０２を回動させて照明光を種々の入射角γで照射し、入射角と同方向への出射角δ＝γが成立する回折光を測定できるため、平坦度の影響を受けない画像を取得することができる。
その際、照明光学系と受光光学系との光路を共通化して、一体に移動するようにしたので、例えば、受光素子４０１と光源４０５とが干渉して特定の回折光の測定困難となるといった問題を解消できる。したがって、光学保持部２０２が可動な全範囲にわたって、入射角可変範囲と同じ範囲に発生する回折光の画像を取得できる。【００２９】
次に、制御・処理部２２の概略構成について、図３の機能ブロック図を参照して説明する。なお、これら機能ブロックの個々の具体的な構成は、周知の電気回路、デバイス、マイクロコンピュータなどの手段またはそれらの組合せにより実現される。【００３０】
制御・処理部２２の概略構成は、全体の制御を行う装置制御部５０１と、装置制御部５０１に対して外部から制御情報を入力する操作部５１１と、装置制御部５０１により制御されるその他の制御部と、表示部５１０と、受光素子４０１により取得された撮像信号を２次元の画像データとして記憶する記憶部５０３とからなる。その他の制御部の制御対象は、図示しないが制御・処理部２２の内外にそれぞれ設けられている。
その他の制御部としては、照明制御部５０４（照明制御手段）、ステージ制御部５０５、フィルタ制御部５０６、光学系制御部５０７、試料方向合わせ検出部５０８、撮像制御部５０２（撮像制御手段）、通信制御部５２２、および検査アルゴリズム部５１２Ａ、５１２Ｂが設けられている。また欠陥辞書５１９と欠陥判定部５１８とが設けられている。【００３１】
照明制御部５０４は、装置制御部５０１からの制御信号により、光源４０５（図１参照）を撮像条件に適した光量で撮像のタイミングに合わせて、発光量を制御するためのものである。光量制御は、本実施形態ではＬＥＤの点灯時間を制御して点滅デューティ比を可変する制御を採用している。【００３２】
ステージ制御部５０５は、装置制御部５０１からの制御信号により、ステージ２０１（図１参照）の動作を制御するもので、ステージ２０１に載置される被検体５の吸着と吸着解除動作、ステージ２０１の移動のオンオフ動作および移動速度制御を行うものである。
ステージ２０１の動作には、必要に応じて、回折光が出る方向に被検体５を回転させる動作や、リフトピンで被検体５を上げ下ろしする動作などが含まれる。【００３３】
フィルタ制御部５０６は、装置制御部５０１からの制御信号により、照明・受光光学系４１０のフィルタの切替制御を行うものである。すなわち、ターレット４０８を回転させてターレット４０８上のフィルタを切り替えたり、偏光フィルタ４０２を光路中に進退させたりする。【００３４】
光学系制御部５０７は、装置制御部５０１からの制御信号により、保持部移動機構２０２ａを作動させ、光学保持部２０２の角度を可変制御するものである。【００３５】
試料方向合わせ検出部５０８は、装置制御部５０１からの制御信号により、被検体５のセット方向、セット位置からのずれの有無を検出するためのものである。例えば、被検体５の位置合わせのために設けられたオリフラやノッチなどの位置を位置検出センサにより検出して、所定位置からのずれ量やずれの有無を検出信号として装置制御部５０１に出力する。【００３６】
撮像制御部５０２は、装置制御部５０１からの制御信号に応じて、受光素子４０１に対して撮像制御信号を出力し、撮像動作の制御、撮像のタイミングや露光時間などの撮像条件制御、および撮像信号の読み出し制御を行い、受光素子４０１から読み出された撮像信号を記憶部５０３に伝送するものである。【００３７】
ここで、図４を参照して、撮像タイミングと撮像信号の読み出し制御について説明する。
図４は、撮像タイミングと撮像信号の読み出し制御について説明するタイミングチャートの模式図である。
クロック信号６０１は、受光素子４０１の動作の基準となるものである。
トリガ信号６０２は、撮像制御部５０２から受光素子４０１にクロック信号６０１に同期した任意タイミングで出力されるパルス状の制御信号である。受光素子４０１は、トリガ信号６０２がハイになるタイミングで撮像の開始と終了とを切り替えるようになっている。
露光信号６０３は、露光時間を制御するために撮像制御部５０２から受光素子４０１に出力されるクロック信号６０１に同期した可変長の制御信号である。露光信号６０３が、撮像開始を表すトリガ信号６０２に同期してハイとなり、露光時間だけハイレベルを保持する。受光素子４０１は、露光信号６０３がハイになっている間だけ露光動作を行うようになっている。【００３８】
撮像制御部５０２による露光時間の制御は、被検体５から射出される光量と受光素子４０１の撮像感度とに応じて、被検体５が適切に撮像されるように行われる。
トリガ信号６０２の間隔で決まる撮像時間は、受光素子４０１のライン取込時間となっており、（ライン取込時間−露光時間）が画像転送時間となっている。すなわち、この時間内に、撮像素子の各蓄積電荷が順次読み出され、Ａ／Ｄ変換されて、撮像制御部５０２に伝送されるようになっている。【００３９】
通信制御部５２２は、装置制御部５０１からの制御信号に応じて、装置外部との通信を制御するものである。例えば、欠陥検査装置２０が被検体５の製造装置に組み込まれた場合、そのような製造装置の通信手順に基づいて、制御信号やデータを通信し、協調動作を実現できるようにするものである。また、例えば、装置外部が、ＬＡＮなどの通信回線の場合、通信回線の通信手順にしたがって、通信回線上で制御信号やデータの通信を行えるようにするものである。【００４０】
検査アルゴリズム部５１２Ａ、５１２Ｂは、いずれも装置制御部５０１からの制御信号に応じて、記憶部５０３に記憶された画像データを読み出して画像処理を行い、欠陥を抽出し、欠陥の特徴データを装置制御部５０１に出力するためのものである。これらが実現する欠陥抽出のアルゴリズムは同一で、並行動作が可能となっている。
そこで、以下検査アルゴリズム部５１２Ａについて説明し、検査アルゴリズム部５１２Ｂの説明は省略する。【００４１】
検査アルゴリズム部５１２Ａは、画像ムラ補正部５１３、歪補正部５１４、画像位置補正部５１５、欠陥抽出部５１６、欠陥特徴抽出部５１７からなり、記憶部５０３から伝送される画像データが、これらの間をこの順に送られることにより、欠陥を抽出するための画像処理が順次行われるようになっている。【００４２】
画像ムラ補正部５１３は、予め設定された補正データ記憶部５２１に保存されているパラメータに基づき受光素子４０１や照明・受光光学系４１０の特性による画素ごとの差を補正するシェーディング補正を行うものである。
このため補正データ記憶部５２１には、校正基準サンプルを撮像して画像処理することにより予め取得された光源４０５の照明ムラや受光素子４０１の特性バラツキなどに起因する画像情報が記憶されている。【００４３】
歪補正部５１４は、照明・受光光学系４１０の歪みによる画像歪みを特徴記憶部５２０に保存されている校正データに基づいて歪補正や、被検体５のばらつきや照明・受光光学系４１０の変化による輝度の変化を吸収するための輝度補正を行うものである。
画像位置補正部５１５は、被検体５の位置補正処理などの画像補正を行うものである。
これらにより画像処理された画像データは、それぞれの処理が終了した段階で記憶部５０３にそれぞれ記憶できるようになっている。【００４４】
欠陥抽出部５１６は、記憶部５０３に記憶された被検体５の画像と、予め記憶部５０３に記憶されている良品画像とを比較処理して、被検体５の欠陥を抽出できるようになっている。
ただし、良品の画像との比較検査だけでなく、被検体５の画像を細分化し、多く含まれている部分を良品と判断して良品画像を構築し、この構築画像と被検体５の画像とを比較して欠陥を検出する抽出方式を実行することもできるようになっている。【００４５】
欠陥特徴抽出部５１７は、欠陥抽出部５１６により抽出された欠陥の形状情報や位置情報を分析し、欠陥の特徴抽出を行うためのものである。【００４６】
欠陥辞書５１９は、欠陥の種類を特定するために既知の欠陥情報を分類して記憶し、検索可能としたデータ記憶部である。
欠陥判定部５１８は、検査アルゴリズム部５１２Ａ、５１２Ｂで特徴抽出された欠陥の形状情報や位置情報を欠陥辞書５１９のデータを参照することにより、欠陥の種類を判定するようになっている。欠陥の種類の分類は、その特徴を被検体５の製造工程別に発生する特徴に基づいて分類することが好ましい。そのようにすれば、欠陥を製造工程と関係づけることができ、欠陥の原因の特定にも貢献することができるという利点がある。【００４７】
表示部５１０は、操作部５１１により入力された制御情報、受光素子４０１が取得する画像、検査アルゴリズム部５１２Ａ、５１２Ｂにより抽出された欠陥の画像および検査結果情報などを、画面に表示するものである。すなわち欠陥検査装置２０のユーザインターフェースを形成するものである。【００４８】
次に欠陥検査装置２０の動作について説明する。なお、上記に説明したように、各制御部の動作などは装置制御部５０１により制御されるので、誤解の恐れがない限り、それぞれの制御信号が装置制御部５０１により配信されることの説明は省略する。
欠陥検査装置２０の概略動作は、被検体ロード工程、初期化工程、撮像工程、欠陥検査工程をこの順に行うようになっている。【００４９】
被検体ロード工程では、製造工程投入前または投入後の基板が、被検体５として、例えば搬送用ロボットなどにより、ステージ２０１上に搬送される。そして適宜のガイドに案内され、ステージ２０１上の吸着機構に吸着され、位置が固定される。【００５０】
初期化工程では、まず試料方向合わせ検出部５０８を動作させ、被検体５の位置が所定位置に正確に位置決めされたかどうかを判定する。もし、位置ずれがあれば、ステージ制御部５０５によりステージ２０１を動作させて、被検体５の姿勢を修正する。
そして、ステージ制御部５０５によりステージ２０１を駆動して被検体５を検査位置に移動させる。【００５１】
一方、検査開始前に入力して設定された検査条件に基づき、受光素子４０１を動作させ、光源４０５の照明条件や光学保持部２０２の角度位置などを初期化する。
すなわち、撮像制御部５０２により受光素子４０１を起動し撮像可能とする。
また、フィルタ制御部５０６により、照明・受光光学系４１０のフィルタを所定の組合せに設定し、照明制御部５０４により、光源４０５の発光量を調整する。
また光学系制御部５０７により、保持部移動機構２０２ａを駆動し、光学保持部２０２を被検体５の法線に対して検査条件に基づき、例えば所定角度θ０だけ傾斜する位置に移動する。【００５２】
本実施形態では、発光量調整は光源４０５に含まれるＬＥＤの点滅デューティ比を適宜に設定して行う。このようにすることにより、光量損失を招いたり、光量安定を待ったりすることなく、効率的かつ迅速に光量切替を行うことができる。
また、ＬＥＤは、連続点灯時間が長すぎると光量低下を起こすので、このように適宜点滅することにより、安定した発光量を確保できる利点がある。
一方、撮像制御部５０２で露光信号６０３の長さを変えて露光制御を行うこともできるので、露光信号６０３を変えながら受光素子４０１の撮像信号を演算処理し、撮像信号が適切なゲインを有するように露光信号６０３の時間幅を調整して照明制御部５０４による光量調整に代えることもできる。【００５３】
被検体５の像を適切に得るために、発光量制御を行うか、露光時間制御を行うかは、自由に選択できる。
例えば、被検体５の反射率などにより光源４０５の発光量を可変して、露光時間を一定にすれば、検査タクトを一定にすることができるので、通常はそのようなモードを選択する。【００５４】
一方、光源４０５の発光量を一定して、露光時間を可変すれば、特に、光量を低減する際に検査タクトを短縮することができる。
そこで、操作部５１１からの入力により、光源４０５の発光量を増大するとともに、露光時間を短縮する制御を行い、適切な光量を確保しながら検査タクトを高速化する高速モードを設けておくと好都合である。【００５５】
受光素子４０１の出力は、照度と時間の積で表されるため、同一条件の被検体５に対して同一の出力を得るためには、ＬＥＤの点滅デューティ比と露光時間とは反比例する関係にある。したがって、被検体５の種類、反射率、照明光の入射角、フィルタの透過特性などといった検査条件から決まる光学特性パラメータを記憶部５０３に記憶しておき、それらの光学特性パラメータに応じて、時間補正をかけて、点滅デューティ比および露光時間を決定するようにしてもよい。
このようにすれば、光量調整が迅速に行えるので検査時間が短縮できるという利点がある。
また、発光量の制御と露光時間の制御がともに反比例する時間を制御するだけで行えるので、制御パラメータが少なくて簡素となる。その結果、制御が容易となるという利点もある。【００５６】
初期化工程終了後、撮像工程を行う。すなわち、ステージ制御部５０５によりステージ２０１を定速で移動させながら、受光素子４０１による撮像を行う。
ステージ２０１の定速は、トリガ信号６０２の周期に同期して検査位置の露光幅が移動する速度とされ、検査位置の露光幅相当の撮像信号が撮像制御部５０２により読み出され記憶部５０３に順次伝送される。それにより、被検体５の表面が走査され、被検体５の２次元画像が記憶部５０３に記憶される。【００５７】
このとき、図１に示すように、角度θ０傾斜した光学保持部２０２からは、光軸４００に沿って照明光が入射角θ０で被検体５に照射される。
被検体５の表面に到達した照明光は、一部は被検体５により吸収されるが、残りは、反射光や、被検体５に形成された回路パターンなどの細かい規則的なパターンにより発生する入射角θ０での回折光となって、被検体５の外部に射出される。これらの反射光、回折光のうち、光軸４００の方向に向かう光が照明・受光光学系４１０に入射し、レンズ４０９、集光レンズ４０７で集光され、ターレット４０８で切り替えられたフィルタと偏光フィルタ４０２を透過して、受光素子４０１で受光される。
したがって、本実施形態では、角度θ０が変わっても、常に入射方向と同軸方向に向かう反射光または回折光が受光されるものである。このような反射光は、マクロ的に見ると、θ０＝０°では正反射光であるが、それ以外では散乱光の一部となっている。【００５８】
このように初期化条件での撮像工程が終了すると、光学系制御部５０７により光学保持部２０２の傾斜角を、例えば角度θ１などに変更して撮像工程を繰り返す。すなわち、ステージ２０１をリセットして初期の検査位置に戻し、光学保持部２０２を角度θ１にセットした状態で、必要に応じて初期化工程と同様に光量調整や露光時間の調整を行い、上記と同様に撮像工程を行う。
このようにして、検査に必要な傾斜角θ０，θ１，…，θｉ−１（ｉは正の整数）すべてについて撮像工程を行う。【００５９】
なお、ターレット４０８により、波長制限を行うフィルタを光路中に挿入すると、適宜の回折条件のみの画像を撮像することができる。また、偏光フィルタ４０２を切り替えることにより、適宜の偏光のみを受光して撮像することもできる。
このように、必要に応じて、同一の傾斜角θｊ（ｊは整数）に対して、フィルタなどの条件を変えて複数の画像を取得することにより、欠陥検出の精度を向上させるができる。【００６０】
上記の撮像工程がすべて終了するか、あるいは上記の各撮像工程と並行して欠陥検査工程を行う。
欠陥検査工程は、装置制御部５０１の制御信号により、各撮像工程により記憶部５０３に記憶された被検体５の画像データを検査アルゴリズム部５１２Ａ、５１２Ｂに送り、画像処理することにより行われる。検査アルゴリズム部５１２Ａ、５１２Ｂは、並行処理が可能とされるので、適宜のタイミングで異なる画像データを伝送し、それぞれの画像データから欠陥を抽出できる。以下では、検査アルゴリズム部５１２Ａで行われる画像処理について説明する。【００６１】
検査アルゴリズム部５１２Ａに送られた画像データは、画像ムラ補正部５１３により、補正データ記憶部５２１に保存されているパラメータに基づいてシェーディング補正される。
また、続けて他の画像データの補正を実行できるように、補正後の画像データを記憶部５０３に送って記憶部５０３に記憶する。記憶された画像データは、操作部５１１から指示することにより、必要に応じて表示部５１０に表示される（以下、記憶部５０３に記憶されたデータは同じ）。
そして、歪補正部５１４により歪補正、輝度補正が行われ、次いで、画像位置補正部５１５は、被検体５の位置ずれ補正する処理が行われる。それぞれの補正後の画像データは、逐次記憶部５０３に記憶される。【００６２】
欠陥抽出部５１６では、画像ムラ補正部５１３、歪補正部５１４、および画像位置補正部５１５により補正された画像データを、記憶部５０３に予め記憶されている被検体５の良品の画像データと差分をとるなどの比較処理を行い、欠陥の画像のみを抽出する。
欠陥特徴抽出部５１７では、欠陥抽出部５１６により抽出された欠陥の画像の特徴抽出を行い、欠陥の形状情報、位置情報などを抽出する。抽出された欠陥のデータは欠陥判定部５１８に送られる。
このような欠陥のデータは、欠陥固有の特徴が被検体５上の位置や姿勢などの情報とは独立な情報として抽出されているので、欠陥辞書５１９に記憶されている欠陥のデータとの比較することが可能となっている。【００６３】
欠陥判定部５１８では、検査アルゴリズム部５１２Ａ（５１２Ｂ）から送られた欠陥のデータと欠陥辞書５１９内のデータとを比較し、欠陥の種類を判定する。そして、所定の判定基準に基づき、合格か不合格かの判定を行い、装置制御部５０１に通知する。また、被検体５の製造工程、検査条件とともに、合否判定、欠陥の種類、位置情報、数などの情報を記憶部５０３に記憶する。
以上で、欠陥検査工程が終了する。【００６４】
装置制御部５０１は、一連の欠陥検査工程が終了を検出すると、欠陥判定部５１８の通知に基づき、検査結果を必要な情報、画像とともに表示部５１０に表示する。
合格と判定された場合は、ステージ制御部５０５により、被検体５の吸着を解除して装置外部に搬送する。そして、次の被検体に対して、上記工程を行う。
不合格と判定された場合は、次の検査を保留し、必要な警報などを表示し、オペレータの指示の待ち状態に入る。【００６５】
このように、本実施形態の欠陥検査装置によれば、光学保持部２０２の可動範囲の全方向に射出される光を撮像でき、被検体５の表面の平坦度に影響されない回折光による画像を取得することにより、精度よく表面欠陥を検査することができる。【００６６】
次に上記動作を行うための操作方法について簡単に説明する。
操作部５１１の操作は、特に専用の操作、入力手段が用意されている場合のほかは、表示部５１０上に表示される仮想的な操作画面を操作して行う。操作部５１１の汎用的な入力デバイス、例えば、キーボード、マウス、ジョイスティックなどの入力値は、リアルタイムに仮想的な操作画面上に反映されるようなインターフェースとなっている。
仮想的な操作画面には、必要に応じて、検査画像や画像処理データを表示するグラフィックス表示部が設けられる。【００６７】
検査開始前に、操作部５１１を通じて検査条件を入力する。このとき検査条件を識別するために、被検体５の品種名や工程名などの情報を入力する。
また、同様の検査条件を設定する場合に便利なように、以前の検査条件を記憶部５０３から呼び出して流用したり、変更点のみを修正して入力したりする流用編集モードも用意されている。流用編集モードで検査条件が設定された場合は自動的に検査条件のバージョン番号がＶｅｒ．ＸＸ（ＸＸは適宜の数字）などとして付加され、以前に作成した検査条件をそのまま用いることも可能になっている。
操作画面には、操作者の手間を省くため、最新の入力情報が残されており、異なる項目のみ変更できるようになっている。バージョン番号があるものは最新のバージョン番号のものが表示される。【００６８】
次に、被検体５の検査領域の設定を行うために検査領域およびその中に製造されているパターンのマッピング情報を入力する。これにより同じパターンが複数製造されている場合には、その位置情報を撮像した画像とオーバーレイ表示して位置調整ができるようになっている。
撮像は、操作部５１１に設けられた撮像開始ボタンを押すことで行われ、それにより被検体５を撮像開始するとともに、最適な光量が得られるように自動調光が行われ、調光条件が表示部５１０に表示されて操作者が確認できるようになっている。【００６９】
検査モードは、正反射光、回折光、暗視野、の３つのモードが設けられ、それらを必要に応じて操作部５１１から選択する。例えば、表示部５１０上に操作画面が表示され、それぞれにチェックボックスが設けられ、操作部５１１の選択デバイス、例えばマウスなどを用いて選択される。【００７０】
正反射光モードでは、本実施形態の場合、光学保持部２０２を光軸４００が被検体５に対して垂直方向に向くように設定する。
回折光モードでは、何次の回折光により検査するかに応じて、光学保持部２０２の傾斜角度を変更し、その回折光が最適に検出できるように、ステージ２０１の位置を調整する。例えばステージ２０１を水平面で回転させる。これは、検査位置のマッピング情報から自動的に判断して位置調整される。
暗視野モードの場合は、回折光を自動検出する工程と同様にして、正反射光も回折光も検出しない角度を自動検出して光学保持部２０２の角度を設定する。
これら検査モードに応じて照明角度および照明位置調整が終了すると、自動的に光量調整動作を行う。
以上で、撮像開始するための準備が終了する。【００７１】
撮像開始の準備が終了すると、表示部５１０には、検査モード画面が表示される。検査モード画面には、入力された品種名、工程名、バージョン番号などが表示され、検査開始ボタンを押すことにより、検査を開始できるようになっている。
そして、検査が終了すると、撮像された画像、および検出された欠陥が画像上にオーバーレイされて表示される。
欠陥部の付近には、欠陥を識別するラベル番号が表示されており、画面には、各ラベル番号に対応した欠陥の種類、その面積、座標、分類確率などの情報が表示される。
なお、この画面には、品種名、工程名、バージョン番号などの入力部が設けられ、それらを入力すると、記憶部５０３に記憶された検査結果を随時呼び出すことができるようになっている。【００７２】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態に係る欠陥検査装置について説明する。
図５は、本発明の第２の実施形態に係る欠陥検査装置の概略構成について説明するための概念図である。図６は、本発明の第２の実施形態に係る表面検査装置に用いる複数の照明部の一例について説明するための模式説明図である。図７は、同じく複数の照明部の他の例について説明するための模式説明図である。
本実施形態の欠陥検査装置２４は、図５に示すように、第１の実施形態の欠陥検査装置２０の照明受光部２１に代えて、照明受光部２３を設けたものである。照明受光部２３は、照明受光部２１と、照明部１０１、１０２（複数の照明部の少なくとも１つ）とからなる。
なお、図５では、図１と同様に光軸４００が被検体５の法線Ｎと重なる位置にある場合の光学保持部２０２などを実線で示している。
以下、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。【００７３】
照明部１０１は、図５に示すように、被検体５の法線Ｎに対して角度φ１傾斜した位置で、検査位置に向けて照明光を射出できるように配置されている。そして、図６に示すように、ＬＥＤ１２１、散乱板１２２、レンズ１２３、スリット１２４、およびフィルタ１２５から構成される。【００７４】
ＬＥＤ１２１は、光源４０５と同様な白色ＬＥＤが図６の紙面奥行き方向に複数配列されたものである。
散乱板１２２は、ＬＥＤ１２１から射出された光を拡散して均一化するもので、紙面奥行き方向に延ばして配置され、ＬＥＤ１２１の配列に合わせて均一な奥行き方向（検査位置の長手方向）に拡散光が得られるように散乱面が調整されている。
レンズ１２３は、散乱板１２２で拡散された光を集光してほぼ平行光にする光学素子である。
スリット１２４は、レンズ１２３から出射する平行光の不要光を遮光し、照明光を矩形状に整形するものである。
フィルタ１２５は、必要に応じてスリット１２４を透過した光束の波長を制限したり、偏光成分を規制するためのフィルタ素子である。【００７５】
照明部１０２は、検査位置に対して広範囲の角度から照明光を入射させ、散乱照明を可能としたものである。図５、７に示すように、被検体５の法線Ｎに対して角度φ２（φ２＜φ１）傾斜した位置を中心として、検査位置に向けて照明光を射出できるように配置されている。そして、図７に示すように、ＬＥＤ１３１、散乱板１３２、レンズ１３３から構成される。符号１３４は、照明部１０２の光軸を示す。
ＬＥＤ１３１は、光源４０５と同様な白色ＬＥＤを図示断面内に光軸１３４を中心として複数配列し、さらに紙面奥行き方向に複数配置している。
散乱板１３２は、散乱板１２２と同様にＬＥＤ１３１から射出された光を拡散して均一化するものである。
レンズ１３３は、散乱板１３２で拡散された光を検査位置に向けて集光する光学素子である。【００７６】
このような照明部１０１、１０２を備えることにより、本実施形態の欠陥検査装置２４は、以下のような欠陥検査を行うことができるものである。
まず、照明部１０１により角度φ１の照明光が検査位置に照射されるので、光源４０５を用いることなく検査を行うことができる。特に、入射光φ１に対する正反射光による検査が可能となる。照明部１０１は、角度φ１を可変できるようにしてもよい。【００７７】
また、照明部１０１の角度φ１を比較的大きくとり、光軸４００を被検体５に対して垂直または垂直よりもわずかに傾斜させて配置すれば、暗視野照明による観察を行うことができる。すなわち、照明部１０１の照明光は被検体５の表面に対して浅い角度で反射されるので、被検体５の傷や異物などで散乱された光だけが受光素子４０１に到達し、暗視野内で傷や異物を鮮明に観察することができる。そのため、パターンなどの影響をあまり受けずに傷や異物などの欠陥画像を取得できる。【００７８】
また、被検体５が多層膜で構成される場合、上層膜と下層膜との境界で、照明光が全反射される程度に角度φ１を大きくしておいてもよい。そうすれば、下層膜で照明光が全反射され、下層膜以下のパターンによる回折光が発生しない画像を取得できる。そのため、欠陥抽出の画像処理が容易となり、上層膜の欠陥だけを効率的に抽出することができるという利点がある。【００７９】
また、フィルタ１２５を偏光フィルタとし、偏光フィルタ４０２との偏光特性を調整しておけば、一定の偏光成分のみを検出することができ、表面層の変化に敏感な成分のみを検出することが可能になる。【００８０】
また、照明部１０２によれば、被検体５に対して、照明光を多くの方向から当てることができ、特にＮＡを大きくすることができるので異物や傷などの規則性のない欠陥に対して効率よく散乱光を発生させることができる。したがって、照明部１０１のような一方向からの照明光では散乱光が発生しにくい微小な異物や傷であっても容易に検出できるという利点がある。【００８１】
なお、上記では、照明部１０１、１０２のみを照明光学系として暗視野照明を行うとして説明したが、光源４０５を暗視野照明の条件に設定して、さらに、照明部１０１、１０２の照明光を加えることにより、微小な異物や傷の検出精度をより向上させるようにしてもよい。
ここで、図８に、暗視野観察する場合の光学系の構成図を示す。基本的に照明受光部２１、２３と同様の構成であるが、スリット４１６、４１７（遮光手段）を追加することにより正反射光が受光素子４０１に入射しないので暗視野観察が可能となっている。
すなわち、スリット４１７により照明光が光軸４００と異なる光路を通るようにして、レンズ４０９により屈曲して暗視野観察に適する比較的大きな入射角で被検体５に入射させることができる。この照明光の正反射光は光軸４００と異なる光路を通って集光レンズ４０７に入射し、スリット４１６により遮光されるので、受光素子４０１には入射しないものである。
なお、スリット４１７は、図１、５、９の照明受光部２１、２３、２５の光源４０５から出射する光の少なくとも光軸に入射する光束を遮光していればよく、スリット４１６は、スリット４１７を通過して被検体５で正反射する光束のみを少なくとも遮光するようにすればよい。また、スリット４１６、４１７はスライド機能を設け、挿脱可能としてもよい。【００８２】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
図９は、第２の実施形態の変形例に係る欠陥検査装置の概略構成について説明するための概念図である。
本変形例の欠陥検査装置２６は、図９に示すように、第２の実施形態の欠陥検査装置２４の照明受光部２３に代えて、照明受光部２５を設けたものである。
照明受光部２５は、照明受光部２１の光学保持部２０２に代えて、光学保持部２０３を設け、その内部に、照明・受光光学系４１０の光路を折り畳んだ照明・受光光学系４２０を配置して構成される。
照明・受光光学系４２０には、集光レンズ４０７とレンズ４０９との間にミラー４１１（反射部材）が設けられ、光路がＶ字状に折り畳まれ、光軸４００が被検体５の法線Ｎに一致した状態で、受光素子４０１が照明部１０２、照明部１０１の上方に配置される。
光学保持部２０３は、このように折り畳まれた照明・受光光学系４２０を収容する筐体であり、光学保持部２０２と同様に保持部移動機構２０２ａにより可動に支持されている。【００８３】
このような構成によれば、光学保持部２０３をコンパクト化して、照明部１０１、１０２の上方にまとめることができるので、光学保持部２０３の可動範囲を比較的広くとることができる。
なお、図９では、紙面に平行な方向に光路を折り曲げているが、紙面に垂直な面内で折り曲げてもよい。これにより、回動角度の範囲を拡げることができる。
また、例えば、半導体ウエハや液晶基板などは、近年、コスト低減のために大型化する傾向があるが、このような構成にすれば、照明・受光光学系４２０の光路長が長くてもコンパクトな欠陥検査装置とすることができるから、被検体５が大型化しても検査に必要な空間を狭い範囲にとどめておくことができて好都合である。【００８４】
［第３の実施形態］
本発明の第３の実施形態に係る欠陥検査装置について説明する。
図１０は、本発明の第３の実施形態に係る欠陥検査装置の概略構成について説明するための概念図である。
本実施形態の欠陥検査装置２８は、図１０に示すように、第１の実施形態の欠陥検査装置２０の照明受光部２１に代えて、照明受光部２７を設けたものである。照明受光部２７は、第１の実施形態の照明・受光光学系４１０に代えて、照明・受光光学系４３０を備える。
以下、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。【００８５】
照明・受光光学系４３０は、第１の実施形態の照明・受光光学系４１０のハーフミラー４０６を取り除き、レンズ４０９に代えてレンズ４１２を備える受光光学系を有する。この受光光学系は、被検体５から射出された光を光軸４１４で表される光路に沿って集光し、受光素子４０１上に導く。
一方、照明光学系は、光源４０５、散乱板４０４、レンズ４１２に加えて、散乱板４０４で拡散された光をほぼ平行光として、レンズ４１２に入射させる集光レンズ４１３とからなり、被検体５の検査位置上で、光軸４１４に対して角度Δθ傾斜した方向から照明光を照射できるような光学系とされる。
そして、照明・受光光学系４３０は、光学保持部２０２に固定されており、保持部移動機構２０２ａを中心に回動可能に保持される。したがって、このような回動時、照明光学系と受光光学系との光路のなす角は、Δθに保持される。
Δθは微小な角度であることが望ましく、照明光の入射方向とほぼ同じ方向となる角度であることが望ましい。例えば、１５°以下であればよい。【００８６】
このように、本実施形態では、レンズ４１２を受光光学系と照明光学系とに共通利用できる設計としている。集光レンズ４１３を設けることにより、照明光学系と受光光学系との光路長は異なる設計とすることができる。したがって、受光光学系に比べて収差を緩くできる照明光学系では、図９に示すようにコンパクトな設計とすることができるので、装置全体を小型化できるという利点がある。【００８７】
また、受光光学系と照明光学系が同軸でないため、両方の光学特性が満足しにくい場合にも、それぞれに必要な収差補正量が異なることに着目して、例えば、受光光学系の収差補正を優先してレンズ４１２を設計し、照明光学系に残る収差の影響、例えば照明ムラなどは、散乱板４０４、スリット４０３、あるいは適宜のシェーディング補正フィルタなどの手段で補正する構成としてもよい。【００８８】
また、角度Δθの大きさによっては、受光光学系の光路と、照明光学系の光路とを分離し、それぞれ異なる光学特性を有するレンズ面を通るようにしてもよい。その場合レンズ４１２は、自由曲面レンズとすることもできるし、２つのレンズを貼り合わせてもよい。【００８９】
このような構成によれば、図１０に示すように、光軸４１４が被検体５の法線Ｎと一致する状態では、光源４０５から照射された光が、光軸４１５に沿って、被検体５に対して入射角Δθで入射する。そして、被検体５により光軸４１４の方向に射出される光がレンズ４１２、ターレット４０８、集光レンズ４０７、偏光フィルタ４０２をこの順に透過して受光素子４０１上に集光され、その像が撮像される。
そして、光学保持部２０２を回動させることにより、照明光の入射角を変えて被検体５を照明したときの角度Δθずれた方向に射出される光を撮像していく。
それにより、光学保持部２０２の可動角度範囲からΔθ引いた角度範囲に含まれる正反射光、回折光を受光し、それらによる画像から欠陥抽出を行うことができる。
正反射光により撮像できるのは、光軸４１４、４１５がそれぞれ被検体５の法線Ｎから角度（Δθ／２）の位置に回動される場合である。【００９０】
本実施形態の欠陥検査装置２８によれば、光学保持部２０２の可動範囲の入射角で被検体５に入射する照明光を用いて、その入射方向と一定角度Δθずれた方向に射出される光を撮像することができ、被検体５から射出される光を広範囲に撮像できる。
また、照明光学系と受光光学系との構成を分けるので、それぞれの必要精度に応じた光学系として構成することができるので、小型化、低コスト化を図ることが可能となる。【００９１】
なお、第２の実施形態の照明部１０１、１０２や暗視野観察用のスリット４１６、４１７を追加することや、第２の実施形態の変形例のミラー４１１を設けて光路を折り曲げることを適宜行うこともできる。【００９２】
［第４の実施形態］
次に、本発明の第４の実施形態に係る基板製造システムについて説明する。
図１１は、本発明の第４の実施形態に係る基板製造システムの概略構成について説明するための概念図である。
本実施形態の基板製造システム１００は、半導体ウエハ基板に回路パターンを形成する基板製造装置に、本発明の欠陥検査装置を組み込み、基板製造装置で製造される基板を被検体として、欠陥検査を行えるようにしたシステムである。また、基板製造装置は、自己校正が可能であり、欠陥検査装置の検査結果を取り込んで自動校正できるようになっている。
基板製造システム１００の概略構成は、基板製造装置１４０と、基板製造装置１４０に組み込まれた欠陥検査装置１３５とからなる。【００９３】
基板製造装置１４０は、外部から搬送されたキャリア１４１と複数の基板５０（被検体）を製造工程に出し入れする搬送部１４４と、基板５０に塗布現像工程を行う塗布現像部１４６と、基板５０に露光工程を行う露光部１４７と、基板５０を欠陥検査装置１３５との間で授受する搬送部１４５と、それらの動作を制御する制御部１４８とからなる。
搬送部１４４、１４５は、基板５０を保持して搬送するためのそれぞれ搬送ロボット１４２、１４３（搬送手段）を備える。搬送ロボット１４２、１４３は、それぞれ搬送部１４４、１４５上で水平面内を移動可能であり、基板５０の保持部が、水平方向に伸縮し、上下方向移動と、鉛直軸回りの回転運動を行うことができるようになっている。【００９４】
制御部１４８（自動校正手段）は、基板製造装置１４０の製造プロセスを制御するとともに、各製造プロセスの制御パラメータを制御するものである。そして、適宜のネットワーク回線、例えばイーサーネットなどからなるＬＡＮ１４９に接続されており、ＬＡＮ１４９を介して、制御信号、データの通信を行うことが可能とされている。
制御部１４８に含まれる自動校正手段は、欠陥発生の情報が通知されるとその情報に応じて、各プロセスの制御パラメータの変化と欠陥発生との相関関係に関する情報を参照し、制御パラメータを再校正できるようになっている。
制御パラメータの変化と欠陥発生との相関関係は、予め実験などにより求められ、制御部１４８が参照可能な場所に記憶されている。
例えば制御パラメータの変化と欠陥発生の相関関係の例としては、例えば露光工程におけるフォーカスボケや露光量異常といった不具合により、マッピング区画に沿った形に依存した形状の不良が見られるといった例がある。
本実施形態では、制御部１４８内部の記憶手段に記憶されているが、例えばデータ記憶部１５４などの外部に記憶されていてもよい。【００９５】
欠陥検査装置１３５は、本発明の欠陥検査装置であれば、どのようなものでもよいが、以下では、第１の実施形態の欠陥検査装置２０と同じ構成であるとして説明する。
欠陥検査装置１３５の照明受光部２１は、露光部１４７に隣接する位置に設けられ、搬送ロボット１４２、１４３により基板５０をステージ２０１上に着脱できるような位置に組み込まれている。そのため、基板製造システム１００に搬送された基板５０は、製造工程のどの段階でも、適宜ステージ２０１に搬送にして検査することが可能となっている。
欠陥検査装置１３５の制御・処理部２２は、通信制御部５２２を介してＬＡＮ１４９と接続され、操作部５１１による操作の他に、ＬＡＮ１４９上に接続された検査サーバ１５１により外部制御できるようになっている。
したがって、検査条件などの入力情報も、検査サーバ１５１によりＬＡＮ１４９を経由して入力することができるようになっている。【００９６】
検査サーバ１５１は、サーバ制御部１５３、データ記憶部１５４を備え、データ記憶部１５４には、検査条件や検査結果を格納して随時検索するためのデータベース１５２が構築されている。
また、ＬＡＮ１４９上には、基板製造システム１００とともに使用するのに好適な装置として、製造ライン上に配置され、本発明の欠陥検査装置と同様の構成を有する欠陥検査装置１５０、欠陥についてのレビューを行うとともに、検査サーバ１５１にアクセス可能な通信制御部を備えるレビュー顕微鏡１５５が設けられている。【００９７】
基板製造システム１００の動作について説明する。
キャリア１４１から基板製造システム１００に搬送された基板５０は、搬送部１４５、１４４により、塗布現像部１４６、露光部１４７に搬送され、それぞれの塗布現像工程、露光工程が行われる。このような製造開始前、または、いずれかの工程により表面の欠陥検査が必要となった段階、例えば１つのパターン形成が行われた段階などで、基板５０は、搬送ロボット１４２、１４３によってステージ２０１に搬送される。その際、搬送ロボット１４３により、図１０の右側からステージ２０１に搬送される。
照明受光部２１では、第１の実施形態で説明したような諸工程を経て、基板５０の欠陥検査を行い、さらに製造工程を続ける場合は、塗布現像部１４６、露光部１４７などに搬送され、基板５０のすべての製造工程が終了するまでこれを繰り返す。【００９８】
基板５０の製造工程の最後の欠陥検査が終了すると、通信制御部５２２、ＬＡＮ１４９を介して、制御部１４８に撮像終了が通知される。そこで、搬送ロボット１４２が起動され、ステージ２０１上の基板５０を図示左側から搬出し、キャリア１４１へ移送し、キャリア１４１が満杯となると基板製造システム１００の外部に搬出される。
このように、本実施形態では、ステージ２０１を挟んで左右両側に搬送ロボット１４２、１４３が設けられているので、表面欠陥検査装置１３５への受け渡しを効率よく行うことができるという利点がある。【００９９】
このような検査過程で基板５０に欠陥が検出されると、通信制御部５２２を経由して、制御部１４８に対し、欠陥を発見したことが通知され、欠陥検査装置１３５の記憶部５０３に記憶された欠陥の種類、数、位置などの欠陥の情報が送られる。
制御部１４８は、このような欠陥の情報に応じて、それが製造工程の制御パラメータで改善できると判断されるときに、制御パラメータの校正を行う。
露光工程に問題があると判断される場合、例えば露光部１４７の露光量、フォーカス量、基板５０の保持台のチルティング量などを再校正し、これらの制御パラメータが所定値から外れている場合に、所定値に戻す制御を行う。
例えば、露光工程におけるフォーカスボケや露光量異常などにより生じるマッピング区画の形に依存した不良欠陥を発見したとする。
この場合、露光部１４７において、露光検出センサなどを用いて露光量を検出しながらフォーカスを振り、露光量が最大となるフォーカス位置を検出する。そこから、予め設定されているフォーカス位置まで移動する。次にそのフォーカス位置で、露光したときの露光量を検出しながら、露光量を再設定することにより、フォーカス量、露光量を正常な設定に再校正する。【０１００】
また、同様に塗布現像部１４６の現像工程に問題があると判断される場合、例えば現像液の容量、温度などを塗布現像部１４６に設けられた容量センサ、温度センサなどでそれらの制御パラメータを検出しながら再校正する。【０１０１】
制御部１４８は、欠陥が、例えば正体不明の異物付着など、製造工程の制御パラメータとの関係が不明と判断される場合、あるいは再校正しても制御パラメータに狂いがない場合には、自動校正で解決できない欠陥が発見されたことを操作者が分かるように通知する。また、基板５０のリワークによって改善される欠陥と判断される場合、リワークが必要であることを通知する。【０１０２】
このように、基板製造システム１００では、製造工程の制御パラメータの不具合を、塗布現像部１４６に組み込まれた欠陥検査装置１３５が判定した欠陥の情報に基づいて、制御部１４８で自動校正できるようにしたので、欠陥の情報を迅速に製造工程に反映でき、不良率の低減を図ることができ、製造工程の検査員を削減したり、無人化したりすることができるという利点がある。【０１０３】
次に欠陥検査装置１５０、検査サーバ１５１、レビュー顕微鏡１５５に関係する動作について説明する。
欠陥検査装置１５０は、欠陥検査装置１３５と同じ検査を行うことができるが、本実施形態では、主にＬＡＮ１４９に接続することにより欠陥検査装置１３５に代わって検査条件の設定とそのメンテナンスを行う。すなわち、検査条件を欠陥検査装置１５０から入力して、そのデータを保存し、適宜修正して製造工程に合わせて検査条件のメンテナンスを図る。【０１０４】
そしてそれらの検査条件を、ＬＡＮ１４９を介して必要に応じて欠陥検査装置１３５に伝送する。
検査条件を欠陥検査装置１３５に入力する場合には、検査が基板製造装置１４０による基板５０の製造工程と連動しているため、製造工程を停止しなければならないが、欠陥検査装置１５０を用いて検査条件の設定を行うために、製造工程を停止することなく検査条件の設定、変更が行える。そのため、基板製造装置１４０の稼働効率を高めることができ、基板５０を安価に製造することが可能となるという利点がある。【０１０５】
検査サーバ１５１によれば、欠陥検査装置１３５、１５０内に保存していた検査条件、検査結果をデータ記憶部１５４に記憶することにより、データベース１５２を構築し、ＬＡＮ１４９を介してアクセスできるようにする。これにより、基板の製造や検査の効率を向上することができる。【０１０６】
データベース１５２へのデータ登録は、以下のように行う。
欠陥検査装置１３５（１５０）は、検査が終了すると、装置制御部５０１（図３参照）の指示により、通信制御部５２２経由で、検査画像、検査データをデータ記憶部１５４に保存する。その際、すべてのデータを送った後、終了のトリガとなるトリガファイルをデータ記憶部１５４に保存する。【０１０７】
サーバ制御部１５３は、トリガファイルの生成を常時監視しており、トリガファイルを検出すると、該当する検査の画像データをデータ記憶部１５４に規定のフォーマットに従って保存するとともに、検査データをデータベース１５２のレコードとして登録する。
このレコードには、登録後に種々の検索が可能となるように、例えば、品種名、工程名、検査条件、ロットを識別するロットＩＤ、製造装置を識別する製造装置ＩＤ、検査日時、操作管理者名、画像データの記憶場所などの情報が登録される。
これらのデータをデータベース１５２に登録することにより、これらデータに関する条件に対応する画像を検索、表示することが可能となる。【０１０８】
なお、サーバ制御部１５３からの検索、表示は、インターネットなどで普及している汎用のウェッブ（Ｗｅｂ）機能に含まれる種々の検索エンジン、表示ソフトを採用することもできる。このようにすれば、ＬＡＮ１４９固有の検索エンジンなどを開発することなく、他の検査装置へのリンクを容易に実現することができるという利点がある。【０１０９】
このように、検査サーバ１５１により、欠陥検査装置１３５、１５０のデータを一括管理できるので、欠陥検査装置１３５の装置制御部５０１は、サーバ制御部１５３に欠陥検査装置１５０からアップロードされた検査条件を、ＬＡＮ１４９を介して、欠陥検査装置１３５にダウンロードすることができる。
そのため、欠陥検査装置１３５は、欠陥検査装置１５０により適切にメンテナンスされた検査条件を必要に応じてダウンロードして、検査を行うことができ、検査と検査条件設定とを分担して、検査工程の効率を向上することができる。【０１１０】
なお、欠陥検査装置１５０のような検査条件をアップロード、ダウンロードできる装置が複数ある場合には、検査サーバ１５１にアップロードされたデータの修正は、サーバ制御部１５３により排他制御が行われる。すなわち、各検査条件は、最初にアップロードした欠陥検査装置によりバージョン番号、更新日を繰り上げて更新される場合にのみ許可し、他の装置による修正アップロードは禁止する制御を行う。これにより、検査条件の一貫性が保たれ、一度作成した検査条件が他の操作者や欠陥検査装置により変更されてしまうことによる不具合を防止できる。また、検査条件の変更履歴も管理可能となる。【０１１１】
レビュー顕微鏡１５５が、ＬＡＮ１４９に接続されていることにより、欠陥が発見された基板５０の欠陥をレビューする際、データベース１５２から、欠陥の位置や大きさなどの情報を取り出し、これらの情報に基づいて、基板５０の位置を迅速に移動し、レビューすべき欠陥を適切な倍率で観察できるようになる。
そして、観察した結果、データベース１５２の欠陥のデータが不適切であれば、レビュー顕微鏡１５５から、データベース１５２にアクセスして修正可能としておく。サーバ制御部１５３では、レビュー顕微鏡１５５によるデータベース１５２の修正を許可するとともに、レビュー結果により欠陥データが変更された履歴を残す。【０１１２】
このようにして、レビュー結果に基づいて、例えば分類名称を変更したり、欠陥の大きさを修正したりして、データベース１５２に保存された欠陥データの精度向上を図ることができる。このようにメンテナンスされた精度の高い欠陥データにより、製造工程や検査工程を精度よく管理することができる。【０１１３】
レビュー顕微鏡１５５は、欠陥を精度よく観察できれば、他の装置、例えばＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）、パターン検査装置、重ね合わせ装置、線幅検査装置などであってもよく、これらを複数組み合わせたものでもよい。【０１１４】
本発明の欠陥検査装置では、被検体に対して入射角可変に照明光を照射する照明部と、前記照明部の照明光が照射された被検体からの光を検出角度可変に受光する受光部と、を備え、前記受光部が、前記照明部からの照明光の入射方向とほぼ同じ方向に射出される光を受光する構成とする。
この発明によれば、少なくとも検査時において、照明部の照明光により被検体から射出される光を、入射方向とほぼ同じ方向に射出される光を、受光部で受光するので、照明光の入射角が変化しても受光部を照明光に対して常に同じ角度位置に配置することができる。その結果、入射角可変範囲内で照明部と受光部とが干渉しないようにすることができる。したがって、入射角可変範囲と同等の範囲で被検体から射出する光を検出することができる。【０１１５】
なお、このような構成とするためには、照明部と受光部とをそれぞれの光路が一定角度をなすように一体化してもよいし、照明部と受光部とをそれぞれ独立に可動として、検査時において互いの光路のなす角度を一定とする移動制御を行ってもよい。
また、一定角度は、検査ごとに一定であればよく、一定角度の値は調整可能とされていてもよい。【０１１６】
また、本発明の欠陥検査装置では、照明部の光軸と受光部の光軸とは、一部が同軸に構成されることが好ましい。
この場合、照明部の光軸と受光部の光軸とが一部同軸とされるので、コンパクトな装置とすることができる。そのため、照明光の入射角の可変範囲を広範囲とすることができる。
また、受光部で検出される光が照明光の回折光である場合には、照明光の入射方向とこの回折光とが同軸となりブラッグの法則を満足するので、被検体の膜厚変化などに依存しない低ノイズの回折光として受光される。したがって、画像処理が容易となるとともに検査精度を向上することができる。【０１１７】
また、本発明の欠陥検査装置では、照明部を射出し被検体に照射され、被検体からの光を受光部にて受光するまでの光路中に光路分岐手段を配置することにより、一部が同軸に構成されることが好ましい。
この場合、光路分岐手段により光路を一部分岐するので、一部が同軸であるにも係わらず、光路上の部材の配置が容易となる。【０１１８】
また、本発明の欠陥検査装置では、照明部と受光部とを一体に回動可能とした構成とすることが好ましい。
この場合、照明部と受光部とが一体に回動可能とされるので、照明光の入射方向と被検体から射出される光を同じ方向で受光することとが確実かつ容易となるから、検査効率を向上することができる。【０１１９】
また、本発明の欠陥検査装置では、照明部を射出し被検体に照射され、被検体からの光を受光部にて受光するまでの光路中に反射部材を設置し、光路を折り曲げた構成とすることが好ましい。
この場合、反射部材により光路を折り曲げるので、光路上の部材の配置が容易となり、コンパクトな構成とすることができる。【０１２０】
また、本発明の欠陥検査装置では、被検体からの光を受光部にて受光するまでの光路中に、正反射する反射光の光路を遮光する遮光手段を設置し、暗視野観察可能とした構成とすることが好ましい。
この場合、正反射する反射光の光路を遮光する遮光手段を設置することにより暗視野観察可能となるので、簡素な構成で暗視野観察を行うことができる。【０１２１】
また、本発明の欠陥検査装置では、照明部は、被検体と平行に配置されたライン状に構成されており、照明部および受光部は、照明部および受光部の光軸と被検体の表面の交点を含み、照明部の長手方向に平行な軸を回動軸として回動する構成とすることが好ましい。
この場合、照明部および受光部がそれらの光軸と被検体の表面の交点を含み、照明部の長手方向に平行な軸を回動軸として回動するので、照明部および受光部が回動しても、照明光がほぼ同様なライン状に照明されるので、検査位置の調整などが不要となり検査効率を向上することができる。【０１２２】
また、本発明の欠陥検査装置では、受光部は、被検体からの回折光を受光する構成とすることが好ましい。さらに回折光は照明光の入射方向と同方向へ回折される回折光であることがより好ましい。
この場合、広範囲の角度範囲において回折光により検査を行うことができる。特に、照明光の入射方向と同方向へ回折される回折光の場合、ブラッグの法則により、被検体の膜厚変化などに依存しない低ノイズの回折光として受光されるので、画像処理が容易となるとともに検査精度を向上することができる。【０１２３】
また、本発明の欠陥検査装置では、照明部が、被検体に対して互いに異なる入射角で照明する複数の照明部として設けられ、複数の照明部の少なくとも１つによる照明光の入射方向が受光部の受光方向と異なる方向とされた構成とすることが好ましい。
この場合、複数の照明部の少なくとも１つによる照明光が、被検体から射出される光が受光部の受光方向と異なる方向に射出されるようにすることができる。したがって、複数の照明部の少なくとも１つによる照明光により、例えば暗視野観察などの場合に好適な照明光を形成することができる。【０１２４】
また、本発明の欠陥検査装置では、少なくとも照明部の照明光の点滅デューティ比を制御する照明制御手段と、受光部の露光時間を制御する撮像制御手段とを備える構成とすることが好ましい。
この場合、照明制御手段により、照明部の照明光の点滅時間を制御することにより光量を制御することができ、撮像制御手段により受光部の露光時間を制御して受光部の露光量を制御することができるので、検査画像の輝度を可変することが容易となる。また、照明制御手段と撮像制御手段とが、いずれも時間を制御するので簡素な制御手段により両者の制御を協調させることができる。【０１２５】
また、本発明の基板製造システムでは、基板を製造する基板製造装置と、製造過程にある前記基板を被検体として欠陥検査を行う上記の欠陥検査装置とを備える構成とする。
この発明によれば、本発明の欠陥検査装置と同様の作用効果を備える基板製造システムとすることができる。【０１２６】
なお、本発明の欠陥検査装置では、以上に説明した好ましい形態を適宜組み合わせて実施することができる。またそのいずれの欠陥検査装置も本発明の基板製造システムに用いることができる。【０１２７】
また、以上においては、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれら実施形態に限定されることはなく、広く応用することができる。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。本発明は前述した説明によって限定されることはなく、添付のクレームの範囲によってのみ限定される。【０１２８】
また、上記の説明では、受光素子４０１の撮像素子がラインセンサであることを想定して説明したが、検査範囲を撮像して光電変換できれば、２次元センサであってもよい。【０１２９】
また、上記の欠陥検査装置の説明では、照明光学系と受光光学系とが一定角度で一体に保持された例で説明したが、検査時にそのような位置関係が保持されればよく、必ずしも一体化されている必要はない。例えば、それぞれが独立に可動な保持部に保持され、互いに一定角度を保って移動制御されていてもよい。また、一定角度が検査によって異なる一定角度に調整できるものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明は、例えば、半導体ウエハ、液晶基板などの基板を被検体として、その表面欠陥を検査するために、好適に用いることができる。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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2005103658.tif 000015
2005103658.tif 000016
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