(57)【要約】半導体記憶素子（１６）と制御用半導体素子（１８）とが実装されるとともに、制御用半導体素子（１８）に接続されて外装ケース（４２）表面に露出するように配設された接続端子（２０）と外装ケース（４２）内部に配設されたアンテナ接続用端子電極（２２）とを有する配線基板（１４）で構成される実装モジュール（１２）と、シート状基板（２６）の一方の面の外周近傍に沿ってアンテナ（２８）が形成されるとともに、他方の面に磁性体層（３０）が形成され、アンテナ端子電極（３８）が上記一方の面あるいは他方の面上に配設されたアンテナモジュール（２４）とを含み、このアンテナモジュール（２４）を上記実装モジュール（１２）に重ねて配設し、アンテナ接続用端子電極（２２）とアンテナ端子電極（３８）とを接合した構成からなる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御用半導体素子に接続され外装ケース表面に露出する位置に配設された接続端子と前記制御用半導体素子に接続され前記外装ケース内部に配設されたアンテナ接続用端子電極とを有する配線基板と、前記配線基板に実装された半導体記憶素子と前記制御用半導体素子とで構成される実装モジュールと、
樹脂からなるシート状基板の一方の面の外周近傍に沿って形成されたループ状のアンテナと、前記一方の面または他方の面上に形成された磁性体層と、前記一方の面または他方の面上に形成されたアンテナ端子電極とで構成されるアンテナモジュールとを備え、
前記アンテナモジュールは、前記アンテナモジュールと前記実装モジュールとの間に前記磁性体層を挟むように重ねて配設し、前記アンテナ接続用端子電極と前記アンテナ端子電極とを接合した構成からなることを特徴とするアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項２】
前記実装モジュールは、前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子および前記制御用半導体素子が実装された構成からなることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項３】
前記実装モジュールは、前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子、他方の面に前記制御用半導体素子が実装された構成からなることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項４】
前記実装モジュールは、前記半導体記憶素子が前記配線基板の一方の面上に積層実装された構成からなることを特徴とする請求項３に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項５】
前記実装モジュールは、前記半導体記憶素子を実装したサブ基板が前記配線基板の上に積層実装された構成からなることを特徴とする請求項４に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項６】
前記アンテナモジュールは、前記ループ状のアンテナが前記シート状基板の両面に形成され、前記シート状基板に設けた貫通電極を介して前記一方の面または他方の面に形成されたアンテナ接続用端子電極に接続し、前記一方の面または他方の面の前記ループ状のアンテナ上に前記磁性体層が形成された構成からなることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項７】
前記アンテナモジュールは、前記ループ状のアンテナおよび前記磁性体層を形成した前記シート状基板に前記制御用半導体素子よりも大きい開口部を有し、前記開口部内に前記制御用半導体素子を収容するように、前記アンテナモジュールを前記実装モジュールの前記配線基板に重ねて配設した構成からなることを特徴とする請求項３に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項８】
前記アンテナモジュールは、第１シート状基板の一方の面にループ状の第１アンテナが形成された第１アンテナモジュールと、第２シート状基板の一方の面にループ状の第２アンテナが形成された第２アンテナモジュールとを積層して構成し、前記第１シート状基板または前記第２シート状基板に前記磁性体層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項９】
前記第１アンテナモジュールの第１アンテナ端子電極と前記第２アンテナモジュールの第２アンテナ端子電極とを接続した共通アンテナ端子電極が、前記実装モジュールの前記アンテナ接続用端子電極に接合されていることを特徴とする請求項８に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項１０】
前記第１アンテナモジュールの第１アンテナ端子電極および前記第２アンテナモジュールの第２アンテナ端子電極が、それぞれ前記実装モジュールの前記アンテナ接続用端子電極に接合されていることを特徴とする請求項８に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項１１】
前記アンテナモジュールは２個からなり、前記実装モジュールの両面にそれぞれ前記アンテナモジュールが重ねて配設されていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、メモリカードとして使用されるＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ）メモリカード等にアンテナ機能を内蔵させたアンテナ内蔵半導体メモリモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】  近年、各種の大容量のメモリカードが普及して、デジタルカメラ、携帯音楽プレーヤあるいは携帯情報端末等の携帯型デジタル機器に幅広く使用されている。これらのメモリカードは、さらにその応用範囲を広げるために無線通信機能を付加することが要望されている。【０００３】  このような要望に対応するものとして、例えば日本特開２００１−１９５５５３号公報では、ＳＤメモリカードに無線インターフェース機能を付加する構成が提案されている。【０００４】  図２３は、上記公報に示された構成図を示し、図２４はその外観斜視図を示す。ＳＤメモリカード１４１０は、主機能である記憶媒体としての記憶部以外に無線制御部１４３０を有している。そして、アンテナ１４５０を備えたアンテナモジュール１４２０は、接続部１４４０を介して無線制御部１４３０と接続されている。さらに、フラッシュメモリ１４６０は、ＳＤメモリカード１４１０のメモリ用のフラッシュＲＯＭであるだけでなく、無線通信機能を動作させるためのドライバプログラムを記憶している。これにより、このアンテナモジュール１４２０と連結したＳＤメモリカード１４１０を携帯型デジタル機器等の電子機器に装着すると、特別な操作をしなくてもＳＤメモリカード１４１０の無線通信機能を介して外部の無線通信機器と通信を行うことができる。【０００５】  また、さらに日本特開２００２−９１７０９号公報では、ＳＤメモリカードに無線インターフェース機能を付加する別の構成が示されている。【０００６】  上記の日本特開２００１−１９５５５３号公報では、ＳＤメモリカードにアンテナモジュールを付加する構成を開示している。しかし、この例ではＳＤメモリカードの端部にアンテナモジュールを取り付けた構成である。すなわち、ＳＤメモリカード内部に収納する構成ではなく、ＳＤメモリカードの外部に取り付けた外付け構成である。このため、アンテナモジュールの形状分だけＳＤメモリカード全体の外形寸法が大きくなる。この結果、携帯型デジタル機器等の電子機器に装着する場合、アンテナモジュール分だけのスペースを余分に設けなければならなくなる。したがって、電子機器の小型化に対する障害となる。このため、この例では、ＳＤメモリカードの接続用端子が設けられていない側の端面に沿ってアンテナを内蔵する案も示されている。しかし、このような構成は、この例で示されている２．４ＧＨｚ帯を利用する場合には使用可能であるが、１３．５６ＭＨｚ帯等にするとアンテナ長を充分確保できなくなる。【０００７】  本発明は、このような従来のＳＤメモリカード等にアンテナモジュールを内蔵する場合の課題を解決するためになされたものである。すなわち、無線通信のためのアンテナ機能を内蔵しながらコンパクト形状を実現し、ＳＤメモリカードのように設定された外形寸法を有する場合でも、メモリカード中に収容可能で、かつ接触接続機能および非接触通信機能を備えたアンテナ内蔵半導体メモリモジュールを提供することを目的とする。
【発明の開示】
【０００８】  本発明のアンテナ内蔵半導体メモリモジュールは、制御用半導体素子に接続され外装ケース表面に露出する位置に配設された接続端子とこの制御用半導体素子に接続され外装ケース内部に配設されたアンテナ接続用端子電極とを有する配線基板と、配線基板に実装された半導体記憶素子と制御用半導体素子とで構成される実装モジュールと、樹脂からなるシート状基板の一方の面の外周近傍に沿って形成されたループ状のアンテナと、一方の面または他方の面上に形成された磁性体層と、一方の面または他方の面上に形成されたアンテナ端子電極とで構成されるアンテナモジュールとを備え、アンテナモジュールはアンテナモジュールと実装モジュールとの間に磁性体層を挟むように重ねて配設し、アンテナ接続用端子電極とアンテナ端子電極とを接合した構成からなる。
【０００９】  このように、非常に薄型のアンテナモジュールを実装モジュールに重ね、アンテナ接続端子とアンテナ端子電極とを接合して構成するので、例えばＳＤメモリカードのように規格で決められた形状を有する半導体メモリモジュールであっても無線通信用の高感度のアンテナを収容することができる。しかも、このアンテナモジュールは安価に、かつ大量生産に適した構成を有しており、アンテナ内蔵半導体メモリモジュールの低コスト化も可能である。したがって、大容量の情報の伝送あるいは秘密性を保持する必要がある情報の伝送等については、従来と同様に外装ケース表面に露出するように配設された接続端子で行い、その他の情報の伝送に関してはアンテナを介して無線で行う接触−非接触両用のアンテナ内蔵半導体メモリモジュールを安価に実現できる。
【００１０】  また、磁性体層がアンテナモジュールと実装モジュールとの間に配設されているので、実装モジュールによる電磁波の反射の影響等によりアンテナの感度が変化することがなく、安定で、かつ一定の通信距離を確保することができる。磁性体層の材料としては、フェライトのような酸化物磁性体粒子を含む樹脂ペーストを用いて印刷形成することが望ましいが、鉄やコバルト等の金属磁性体粒子を含む樹脂ペーストを用いることもできる。
【００１１】  また、上記構成において、実装モジュールは配線基板の一方の面に半導体記憶素子および制御用半導体素子が実装された構成としてもよい。このような構成とすることにより、配線基板の半導体記憶素子および制御用半導体素子が実装されていない他方の面に密着させてアンテナモジュールを実装することができるので規格で決められた厚み内でアンテナモジュールを収納することができる。
【００１２】  また、上記構成において、実装モジュールは配線基板の一方の面に半導体記憶素子、他方の面に制御用半導体素子が実装された構成としてもよい。この場合において、半導体記憶素子が配線基板の一方の面上に積層実装された構成としてもよい。さらに、半導体記憶素子を実装したサブ基板が配線基板の上に積層実装された構成としてもよい。
【００１３】  このような構成とすることにより、配線基板の一方の面に多くの半導体記憶素子を実装することができ大容量のメモリとしながら、アンテナモジュールを積層実装することができる。実装モジュールのどちらかの面に重ねてフレキシブル性を有するアンテナモジュールを実装すれば、全体としての厚みをほとんど増加させることがない。なお、規格で決められた厚みにするためには、実装モジュールの厚みとアンテナモジュールの厚みとの合計が規格値に入るように、それぞれの厚みを設定すればよく、このような厚みの設定も容易にできる。
【００１４】  また、上記構成において、アンテナモジュールはループ状のアンテナがシート状基板の両面に形成され、シート状基板に設けた貫通電極を介して一方の面または他方の面に形成されたアンテナ接続用端子電極に接続し、一方の面または他方の面のループ状のアンテナ上に磁性体層が形成された構成としてもよい。
【００１５】  このような構成とすることにより、ループ状のアンテナが１枚のシート状基板の両面に形成されてアンテナモジュールが構成されるので、さらに薄型にすることができる。また、両面に形成されたアンテナはシート状基板に設けた貫通電極とシート状基板の配線パターンにより直列に接続することも、または並列に接続することも容易である。
【００１６】  また、上記構成において、アンテナモジュールはループ状のアンテナおよび磁性体層を形成したシート状基板に制御用半導体素子よりも大きい開口部を有し、開口部内に制御用半導体素子を収容するように、アンテナモジュールを実装モジュールの配線基板に重ねて配設した構成としてもよい。
【００１７】  このような構成とすることにより、配線基板の制御用半導体素子が実装された他方の面上にアンテナモジュールを密着させて配設することができる。この構成の場合には、アンテナモジュールのシート状基板には開口部が設けられており、この開口部に制御用半導体素子が収納される。また、開口部の外側領域にループ状のアンテナが形成されている。したがって、アンテナモジュールの厚みを制御用半導体素子の厚みとほぼ同じにすれば、アンテナモジュールを実装しても全体の厚みを増加させずにアンテナを内蔵させることができる。
【００１８】  また、上記構成において、アンテナモジュールは第１シート状基板の一方の面にループ状の第１アンテナが形成された第１アンテナモジュールと、第２シート状基板の一方の面にループ状の第２アンテナが形成された第２アンテナモジュールとを積層して構成し、第１シート状基板または第２シート状基板に磁性体層が形成されていてもよい。
【００１９】  このような構成とすることにより、第１アンテナと第２アンテナを直列に接続して所定のアンテナ長を得ることもできる。あるいは、並列に接続してアンテナ感度を高くすることもできる。さらに、ループ状のアンテナのコイル径や巻き数を適当に設定することで使用する周波数に容易に適合させることもできる。
【００２０】  また、上記構成において、第１アンテナモジュールの第１アンテナ端子電極と第２アンテナモジュールの第２アンテナ端子電極とを接続した共通アンテナ端子電極が実装モジュールのアンテナ接続用端子電極に接合されていてもよい。
【００２１】  このような構成とすることにより、あらかじめ第１アンテナ端子電極と第２アンテナ端子電極を接続した後に、実装モジュールの配線基板上に設けられたアンテナ接続端子と接合することができる。したがって、組立て、実装工程を簡略にできる。また、実装モジュールの配線基板に接続する端子数を減らすことができるので、配線基板の構成も簡略にできる。
【００２２】  また、上記構成において、第１アンテナモジュールの第１アンテナ端子電極および第２アンテナモジュールの第２アンテナ端子電極がそれぞれ実装モジュールのアンテナ接続用端子電極に接合されていてもよい。
【００２３】  このような構成とすることにより、第１アンテナモジュールと第２アンテナモジュールとを、それぞれ別個に実装モジュールの配線基板上に設けられたアンテナ接続端子と接合することができる。例えば、第１アンテナモジュールと接続するアンテナ接続端子と第２アンテナモジュールと接続するアンテナ接続端子とを、互いに対向する位置に配置しても容易に実装できる。このような配置とすることで配線基板の配線設計が容易になる。
【００２４】  また、上記構成において、アンテナモジュールは２個からなり、実装モジュールの両面にそれぞれアンテナモジュールが重ねて配設されていてもよい。このような構成とすることにより、外部機器に対するアンテナ内蔵半導体メモリモジュールを向きによる感度の変動を防止できる。これにより、使用者にとって非常に使いやすいアンテナ内蔵半導体メモリモジュールを実現できる。
【００２５】  以上のように本発明によれば、無線通信機能用の高感度のアンテナを内蔵可能で、かつ薄く構成できるので、ＳＤメモリカードのように規格で決められた形状内にも収容できる。この結果、大容量のメモリ機能を有しながら、接触接続機能および無線通信機能を有するアンテナ内蔵半導体メモリモジュールを実現できるという大きな効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの断面図である。
【図２】図２は、同実施の形態において、その主要部の１つである実装モジュールの断面図である。
【図３】図３は、同実施の形態において、同様に主要部の１つであるアンテナモジュールの断面図である。
【図４】図４は、同実施の形態において、アンテナモジュールをアンテナ側からみた概略斜視図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの断面図である。
【図６】図６は、同実施の形態において、アンテナモジュールの構成を示す概略断面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、同実施の形態において、アンテナモジュールの概略斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、同実施の形態において、アンテナモジュールを第１アンテナモジュール側からみた平面模式図である。
【図８】図８は、同実施の形態の第１の変形例のＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図である。
【図９】図９は、同実施の形態の第２の変形例のＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図である。
【図１１】図１１は、同実施の形態において、アンテナモジュールの第１アンテナモジュール側からみた平面模式図である。
【図１２】図１２は、同実施の形態の変形例のＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第４の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第５の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図である。
【図１５】図１５は、同実施の形態の第１の変形例のＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図である。
【図１６】図１６は、同実施の形態の第２の変形例のＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図である。
【図１７】図１７は、本発明の第６の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図である。
【図１８】図１８は、同実施の形態において、サブ基板の構成を説明するための断面図である。
【図１９】図１９は、同実施の形態の変形例のＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図である。
【図２０】図２０は、同実施の形態の変形例において、図１９に示すＳＤメモリカードを制御用半導体素子側からみた平面模式図である。
【図２１】図２１は、本発明の第７の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図である。
【図２２】図２２は、本発明の第８の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図である。
【図２３】図２３は、第１の従来例に示されたＳＤメモリカードの構成図である。
【図２４】図２４は、同従来例のＳＤメモリカードの外観斜視図である。
【符号の説明】
【００２７】  １０，４６，９０，１６０，１８０，２１０，２２０，２５０，２６０，２８０，３００，３５０，１２５０，１２８０，１４１０  ＳＤメモリカード（アンテナ内蔵半導体メモリモジュール）
１２，３２０，１２０１，１２０２  実装モジュール
１４，３０２，１４０１，１４０２  配線基板
１６，３０８  半導体記憶素子
１７  コンデンサ素子
１８，３１０  制御用半導体素子
２０，３１４  接続端子
２２，３１６，２２０１，２２０２，２２０３，２２０４  アンテナ接続端子（アンテナ接続用端子電極）
２４，４８，１２０，１５８，２０６，２４４，３４０，１４２０  アンテナモジュール
２６，２２２，３２２  シート状基板
２８，３２４，１４５０  アンテナ
３０，５５，９７，１２８，１８７，２２８，３２８  磁性体層
３２，５４，６８，９６，１０８，１２６，１４６，１８６，１９２，２２６，２３２，３２６  絶縁保護層
３４，６２，７６，１８３，１８９  突出部
３６，５８，６０，７４，１００，１０２，１１１，１１２，１３４，１５２，１９６，２００，２０１，２３４，２４０，３３０  貫通電極
３８，１８５，１９８，２４２，３３２  アンテナ端子電極
４０  導電性接着剤
４２  外装ケース
５０，９２，１２２，１８２  第１シート状基板
５２，９４，１２４，１８４，２２４  第１アンテナ
５６，９８，１３０  共通端子（共通アンテナ端子電極）
６３，１３２  第１接続電極
６４，１０４，１４０，１８８  第２シート状基板
６６，１０６，１４２，１９０，２３０  第２アンテナ
７０，１１０，１４８，１９４  接着層
７２  第２アンテナ端子電極
８０，１１６，１５４，２０２  第１アンテナモジュール
８２，１１８，１５６，２０４  第２アンテナモジュール
１５０  第２接続電極
２３８  接続電極
３０４  サブ基板
３０６  補助配線基板
３１２  導電性接続体
１４３０  無線制御部
１４４０  接続部
１４６０  フラッシュメモリ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】  以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下の図面においては、構成をわかりやすくするために厚さ方向の寸法は拡大して示している。さらに、同じ要素については同じ符号を付しているので説明を省略する場合がある。なお、以下の実施の形態においては、ＳＤメモリカードに応用した例について説明する。したがって、以下ではアンテナ内蔵半導体メモリモジュールをＳＤメモリカードとよぶ。【００２９】  （第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態にかかるＳＤメモリカード１０の断面図である。また、図２は、その主要部の１つである実装モジュール１２の断面図であり、図３は、同様に主要部の１つであるアンテナモジュール２４の断面図である。本実施の形態のＳＤメモリカードは、接触接続機能および非接触方式による情報伝達機能を有している。【００３０】  図１に示すように、本実施の形態のＳＤメモリカード１０は、実装モジュール１２とアンテナモジュール２４とを重ね合わせて、アンテナ接続用端子電極（以下、アンテナ接続端子とよぶ）２２とアンテナ端子電極３８とを接合し、これらを外装ケース４２に収納した構成からなる。なお、実装モジュール１２の配線基板１４に形成されている接続端子２０は外装ケース４２の表面に露出しており、この接続端子２０は外部機器（図示せず）にＳＤメモリカード１０が挿入されたときに外部機器の端子（図示せず）と接触して電気的接続を行う。【００３１】  実装モジュール１２は、例えば厚みが１００μｍ程度のガラスエポキシ樹脂基板等からなる配線基板１４の一方の面上に、例えば厚みが５０〜１００μｍの半導体記憶素子１６、制御用半導体素子１８およびノイズ防止用のコンデンサ素子１７が実装されている。さらに、配線基板１４の他方の面の一端部には所定数の接続端子２０が配設されている。この接続端子２０は、図１に示すように外装ケース４２から露出するように配置されている。また、配線基板１４の他端部には、アンテナ接続端子２２が設けられており、アンテナモジュール２４のアンテナ端子電極３８と接続されている。【００３２】  なお、接続端子２０およびアンテナ接続端子２２は制御用半導体素子１８の所定の端子（図示せず）とそれぞれ接続されている。また、半導体記憶素子１６と制御用半導体素子１８とは、図示しない配線電極により接続されている。さらに、配線基板１４には、半導体記憶素子１６等が実装されている一方の面上に形成されている配線電極と、接続端子２０等が設けられている他方の面上に形成されている配線電極とを接続するビア導体等が設けられているが、図示していない。これらの接続端子２０や図示しない配線電極およびビア導体等は、銅等の金属箔や導電性樹脂を所定のパターン形状に加工して形成することができる。半導体記憶素子１６および制御用半導体素子１８を配線基板１４に実装する方法としては、例えば半田バンプによる接合、金バンプによる接合、導電性接着剤を用いた方法等、種々の公知の方法を用いることができる。【００３３】  なお、制御用半導体素子１８は半導体記憶素子１６および外部機器（図示せず）からの情報の制御を行う。外部機器からの情報は、接続端子２０からの電気信号に基づくものとアンテナモジュール２４から電波を送受信して行う場合とがある。【００３４】  図４は、アンテナモジュール２４をアンテナ２８側からみた概略斜視図である。なお、本実施の形態では、アンテナ２８の表面には絶縁保護層３２が形成されている。しかし、図４では、理解しやすくするために、この絶縁保護層３２を形成していない状態を示している。以下、図１、図３および図４を用いて、アンテナモジュール２４の構成を説明する。アンテナモジュール２４は、シート���基板２６と、その一方の面上に形成されたループ状のアンテナ２８、このアンテナ２８を保護するための絶縁保護層３２、他方の面上に形成された磁性体層３０、アンテナ端子電極３８、およびアンテナ２８とアンテナ端子電極３８とを接続するための貫通電極３６により構成されている。【００３５】  シート状基板２６は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂シートからなり、その厚みは５０〜１００μｍである。なお、シート状基板２６の一端部には、図４に示すようにアンテナ端子電極３８を配設するための突出部３４が設けられている。このシート状基板２６の一方の面の外周近傍に沿って大径のループ状のアンテナ２８が、例えば銀ペーストを用いて約１０μｍ程度の厚みに印刷して形成されている。そして、アンテナ２８の端部がシート状基板２６に設けられた貫通電極３６を介して突出部３４に引き回され、アンテナ端子電極３８と接続されている。なお、アンテナ２８、アンテナ端子電極３８および貫通電極３６は同じ導電性樹脂ペーストを用いて形成してもよいし、異なる材料を用いて形成してもよい。【００３６】  一方、シート状基板２６の他方の面には、アンテナ２８の外形寸法よりやや大きな形状の磁性体層３０が形成されている。この磁性体層３０は、例えばフェライト粉とエポキシ樹脂等を混合した磁性体ペーストを印刷して１０〜５０μｍの厚みに形成する。あるいは、フェライト等のセラミックシートを貼り付けてもよい。また、アンテナ２８の表面には、厚さ１０μｍ程度の絶縁保護層３２が印刷形成されている。これは、アンテナ２８の導体パターンを機械的に保護するためのものであり、アンテナ２８を損傷しないように実装できる場合には不要である。【００３７】  次に、図１を用いてＳＤメモリカード１０の実装および組み立て方法について説明する。図１に示すように、上記構成の実装モジュール１２とアンテナモジュール２４とを重ね合わせる。そして、配線基板１４のアンテナ接続端子２２とシート状基板２６のアンテナ端子電極３８とを、例えば導電性接着剤４０により接着接合する。なお、この接合は導電性接着剤でなく、半田付け方式で行ってもよい。この接合によりアンテナ２８で受信した情報は制御用半導体素子１８に入力され、制御用半導体素子１８から出力された情報はアンテナ２８を介して外部機器に送信することができる。【００３８】  そして、これらを外装ケース４２に装着する場合に、接続端子２０が外装ケース４２の所定の位置から露出するように配置する。以上により、本実施の形態によるＳＤメモリカード１０を作製することできる。【００３９】  本実施の形態のＳＤメモリカード１０の場合、ＳＤメモリカードとして規定されている２４ｍｍ×３２ｍｍ×２．１ｍｍに充分収納できる。しかも、接触方式と非接触方式との両方式で外部機器と情報の交換が可能となり、従来に比べて非常に高機能のメモリカードを実現できる。また、磁性体層３０を実装モジュール１２とアンテナモジュール２４との間に配置しているので、配線基板１４、半導体記憶素子１６あるいは制御用半導体素子１８からの電磁波の反射等によるアンテナへの影響を充分に抑制でき、高感度で送受信が可能となる。【００４０】  なお、実装モジュー���１２の配線基板１４上に実装する半導体記憶素子１６および制御用半導体素子１８はパッケージタイプあるいはベアチップタイプであってもよい。また、後述するようにベアチップタイプの半導体素子を実装したサブ基板を搭載してもよい。【００４１】  （第２の実施の形態）
図５は、本発明の第２の実施の形態にかかるＳＤメモリカード４６の断面図である。図５に示すように、本実施の形態のＳＤメモリカード４６は、第１の実施の形態のＳＤメモリカード１０とはアンテナモジュール４８の構成が異なることが特徴である。【００４２】  すなわち、本実施の形態のＳＤメモリカード４６では、アンテナモジュール４８が第１アンテナモジュール８０と第２アンテナモジュール８２とを重ね合わせた構成からなる。図６は、本実施の形態のアンテナモジュール４８の構成を示す概略断面図である。また、図７Ａは、アンテナモジュール４８の概略斜視図で、図７Ｂはこのアンテナモジュールを第１アンテナモジュール８０側からみた平面模式図である。なお、図７Ａおよび図７Ｂにおいては、理解しやすくするために第１アンテナモジュール８０の第１アンテナ５２上に形成する絶縁保護層５４および磁性体層５５については省略して示している。【００４３】  アンテナモジュール４８は、第１アンテナモジュール８０と第２アンテナモジュール８２とを積層した構成からなる。なお、本実施の形態では、第１アンテナモジュール８０の第１アンテナ５２と第２アンテナモジュール８２の第２アンテナ６６とを直列に接続して配線基板１４のアンテナ接続端子２２に接続する場合について説明する。【００４４】  第１アンテナモジュール８０には、第１シート状基板５０の一方の面の外周近傍に沿ってループ状の第１アンテナ５２が形成されており、この表面には絶縁保護層５４が形成されている。また、第１の実施の形態のアンテナモジュール２４と同様に、第１シート状基板５０の一部に突出部６２が設けられている。この突出部６２の一方の面に、配線基板１４のアンテナ接続端子２２と接続するための共通アンテナ端子電極（以下、共通端子とよぶ）５６が設けられている。その他方の面には、第２アンテナモジュール８２の第２アンテナ端子電極７２と接続するための第１接続電極６３が設けられている。さらに、絶縁保護層５４上に磁性体層５５が形成されている。【００４５】  第２アンテナモジュール８２は、第１アンテナモジュール８０と基本的に同じ形状であり、第２シート状基板６４の一方の面は接着層７０が形成されており、その他方の面には第２アンテナ６６が形成され、その表面には絶縁保護層６８が形成された構成である。【００４６】  第１アンテナモジュール８０と第２アンテナモジュール８２とを、第２アンテナモジュール８２の接着層７０を挟むように配置して接着する。そして、第１アンテナモジュール８０の第１接続電極６３と第２アンテナモジュール８２の第２アンテナ端子電極７２の間を、例えば導電性接着剤４０により接着接合する。これにより、アンテナモジュール４８が作製される。【００４７】  第１アンテナモジュール８０の第１アンテナ５２の一方の端部は、上記共通端子５６の一方に接続されている。また、他方の端部は貫通電極６０を介して第１シート状基板５０の他方の面にまで延在され、この他方の面上で第２アンテナモジュール８２の第２アンテナ６６の一方の端部と接続されている。【００４８】  第２アンテナ６６は、第１アンテナ５２と同一の巻回方向に巻き回された後、第２シート状基板６４の突出部７６またはその近���に設けた貫通電極７４を介して第２シート状基板６４の一方の面まで延在され、第１シート状基板５０の他方の面に設けた第１接続電極６３と接続している。この第１接続電極６３は貫通電極５８を介して第１シート状基板５０の一方の面まで引き出され、共通端子５６の他方と接続されている。これにより、第１アンテナ５２と第２アンテナ６６とは直列に接続され、それらの端部が共通端子５６に接続された構成が得られる。【００４９】  このようにアンテナモジュール４８を構成した後、第１アンテナモジュール８０の磁性体層５５が形成された面側を実装モジュール１２に密着させて積層する。そして、実装モジュール１２のアンテナ接続端子２２とアンテナモジュール４８の共通端子５６との間を、例えば導電性接着剤４０により接着接合する。【００５０】  その後、実装モジュール１２の接続端子２０が外装ケース４２の所定の位置から外部に露出するように外装ケース４２中に実装モジュール１２とアンテナモジュール４８とを収納する。これにより、本実施の形態のＳＤメモリカード４６が作製される。【００５１】  なお、本実施の形態では、第１アンテナ５２と第２アンテナ６６とは直列接続して配線基板１４のアンテナ接続端子２２に接続する構成について説明したが、並列接続してアンテナ接続端子２２に接続する構成とすることもできる。この場合には、アンテナモジュール４８の共通端子５６は第１アンテナ５２から２本、第２アンテナ６６から２本の合計４本形成し、これに対応して形成された配線電極のアンテナ接続端子２２とそれぞれ接続してもよい。あるいは、第１シート状基板５０の突出部６２と第２シート状基板６４の突出部７６において、貫通電極により並列接続しておき、配線基板１４のアンテナ接続端子２２とは２箇所のみで接続する構成としてもよい。【００５２】  また、本実施の形態では、磁性体層５５を第１アンテナモジュール８０の絶縁保護層５４上に形成したが、第１アンテナモジュール８０の第１アンテナ５２のパターン形状および貫通電極の構成を変更すれば、第１シート状基板５０の他方の面上に形成することもできる。【００５３】  以上のように本実施の形態によるＳＤメモリカード４６は、あらかじめ第１アンテナモジュール８０と第２アンテナモジュール８２とを接続一体化してから実装モジュール１２と接続する構成である。この構成においては、第１アンテナ５２と第２アンテナ６６とを直列に接続すれば、アンテナ長を長くでき、かつターン数を増加できるのでアンテナ感度を大きくすることもできる。また、並列に接続すれば、比較的抵抗の高い導電性樹脂ペーストを用いてもアンテナの抵抗を低くでき、アンテナ感度を大きくすることができる。【００５４】  図８は、本実施の形態の第１の変形例のＳＤメモリカード９０の構成を説明するための断面図である。この第１の変形例のＳＤメモリカード９０の場合においても、アンテナモジュール１２０は第１アンテナモジュール１１６と第２アンテナモジュール１１８とを積層し、かつ第１アンテナ９４と第２アンテナ１０６とを直列に接続する場合について説明する。この第１の変形例のＳＤメモリカード９０の場合、アンテナモジュール１２０は、第１アンテナ９４と第２アンテナ１０���とを接続する接続領域と、配線基板１４のアンテナ接続端子２２とを接続するための共通端子９８とを異なる位置に設けたことを特徴とする。【００５５】  すなわち、第１アンテナモジュール１１６には、第１シート状基板９２の一方の面の外周近傍に沿ってループ状の第１アンテナ９４が形成されており、この表面には絶縁保護層９６が形成されている。さらに、絶縁保護層９６上には、磁性体層９７が形成されている。また、第１シート状基板９２の端部に、配線基板１４のアンテナ接続端子２２と接続するための共通端子９８が設けられている。第１アンテナ９４の一方の端部は、この共通端子９８の一方と接続されている。【００５６】  第２アンテナモジュール１１８は、第１アンテナモジュール１１６と同じ形状である。そして、第２シート状基板１０４の一方の面には接着層１１０が形成されており、その他方の面には第２アンテナ１０６が形成され、その表面には絶縁保護層１０８が形成された構成である。【００５７】  アンテナモジュール１２０の構成について、以下説明する。このアンテナモジュール１２０は、第１アンテナモジュール１１６と第２アンテナモジュール１１８とを、第２アンテナモジュール１１８の接着層１１０を挟むように配置して積層し接着する。このとき、第１アンテナ９４の他方の端部と第２アンテナ１０６の一方の端部とを貫通電極１０２、１１２により接続する。この接続は、それぞれの裏面に接続電極を形成しておき、例えば導電性接着剤４０を用いて行う。そして、第２アンテナ１０６の他方の端部は、共通端子９８の近傍領域に設けられている貫通電極１００、１１１により共通端子９８の他方と接続する。これにより、第１アンテナ９４と第２アンテナ１０６とが直列に接続され、さらに最終的に共通端子９８と接続された構成が得られる。なお、貫通電極１００、１０２、１１１、１１２の両面には図示するように接続電極が形成されている。【００５８】  このように構成したアンテナモジュール１２０の磁性体層９７が形成されている面側を配線基板１４に密着させるように配置し、共通端子９８とアンテナ接続端子２２とを、例えば導電性接着剤４０により接続すれば、第１の変形例のＳＤメモリカード９０が得られる。【００５９】  なお、本変形例のＳＤメモリカード９０については、第１アンテナ９４と第２アンテナ１０６とを直列に接続する構成について説明したが、並列に接続することも可能である。また、この第１の変形例においても、磁性体層９７を第１アンテナモジュール１１６の絶縁保護層９６上に形成したが、第１アンテナモジュール１１６の第１アンテナ９４のパターン形状および貫通電極の構成を変更すれば、第１シート状基板９２の他方の面上に形成することもできる。【００６０】  以上のような構成としたＳＤメモリカード９０も、アンテナ感度が高く、非接触での情報の送受と接触方式による情報の伝達とが可能で、ＳＤメモリカードの規格形状に合致した構成を得ることができる。【００６１】  図９は、本実施の形態の第２の変形例のＳＤメモリカード１６０の構成を説明するための断面図である。この第２の変形例のＳＤメモリカード１６０の場合も、アンテナモジュール１５８の構成が本実施の形態のＳＤメモリカー��４６と異なることが特徴である。【００６２】  この第２の変形例のＳＤメモリカード１６０のアンテナモジュール１５８の場合には、第１アンテナモジュール１５４と第２アンテナモジュール１５６とは、ほとんど同じ形状を有しているが、磁性体層１２８は第１アンテナモジュール１５４のみに形成されている。そして、第１アンテナ１２４と第２アンテナ１４２とは並列に接続して、共通端子１３０によりアンテナ接続端子２２と接続した構成を特徴とする。【００６３】  第１アンテナモジュール１５４には、第１シート状基板１２２の一方の面の外周近傍に沿ってループ状の第１アンテナ１２４が形成されており、この表面には絶縁保護層１２６が形成されている。また、この第１シート状基板１２２の端部に配線基板１４のアンテナ接続端子２２と接続するための共通端子１３０が設けられている。さらに、この共通端子１３０の近傍領域の他方の面上には、第１接続電極１３２が設けられている。なお、第１アンテナ１２４の一方の端部および他方の端部は、貫通電極１３４により他方の面に引き出され、共通端子１３０のそれぞれに接続されている。また、他方の面上には磁性体層１２８が形成されている。【００６４】  第２アンテナモジュール１５６は、第１アンテナモジュール１５４とほぼ同じ形状であり、第２シート状基板１４０の一方の面には、第２アンテナ１４２と、その表面には絶縁保護層１４６が形成され、他方の面上には接着層１４８が形成された構成である。第２アンテナモジュール１５６も、第２アンテナ１４２の一方の端部および他方の端部が貫通電極１５２により他方の面に引き出され、他方の面上の第２接続電極１５０にそれぞれ接続されている。そして、この第２接続電極１５０と第１接続電極１３２とが、例えば導電性接着剤４０により接続され、さらにこれらは図示しない貫通電極を介して共通端子１３０にそれぞれ接続されている。【００６５】  なお、図９に示すように、アンテナモジュール１５８は、第１アンテナモジュール１５４と第２アンテナモジュール１５６のそれぞれの他方の面側が配線基板１４側に位置するように配置して積層されている。このアンテナモジュール１５８の共通端子１３０と配線基板１４のアンテナ接続端子２２とを、例えば導電性接着剤４０により接着接合する。これにより、配線基板１４のアンテナ接続端子２２に、第１アンテナ１２４と第２アンテナ１４２とを並列に接続した構成が得られる。【００６６】  なお、この第２の変形例のＳＤメモリカード１６０では、第１アンテナ１２４の端部と第２アンテナ１４２の端部とを、第１シート状基板１２２上であらかじめ接続した構成としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１シート状基板１２２と第２シート状基板１４０に突出部を設け、この突出部がそれぞれ重ならないような配置とする。そして、それぞれの突出部に設けたアンテナ端子電極とアンテナ接続端子とを、配線基板１４のアンテナ接続端子２２にそれぞれ接続する構成としてもよい。この場合、配線基板１４には、アンテナ接続端子２２が４本必要となる。しかし、配線基板１４上にこれらを作製することは容易である。【００６７】  また、本実施の形態のＳＤメモリカード４６と同様に直列に接続する構��としてもよい。【００６８】  以上のような構成としたＳＤメモリカード１６０も、アンテナ感度が高く、非接触での情報の送受と接触方式による情報の伝達とが可能で、ＳＤメモリカードの規格形状に合致した構成を得ることができる。【００６９】  （第３の実施の形態）
図１０は、本発明の第３の実施の形態にかかるＳＤメモリカード１８０の構成を説明するための断面図である。本実施の形態のＳＤメモリカード１８０は、アンテナモジュール２０６を構成する第１アンテナモジュール２０２と第２アンテナモジュール２０４とを配線基板１４０１のアンテナ接続端子２２０１にそれぞれ接続したことが特徴である。【００７０】  実装モジュール１２０１の配線基板１４０１の一方の面上に半導体記憶素子１６および制御用半導体素子１８が実装され、他方の面の一端部に接続端子２０が形成されている。さらに、この他方の面のもう一方の端部に第１アンテナモジュール２０２と第２アンテナモジュール２０４のそれぞれのアンテナ端子電極１８５、１９８と接続するためのアンテナ接続端子２２０１が設けられている。【００７１】  図１１は、アンテナモジュール２０６の第１アンテナモジュール２０２側からみた平面模式図である。なお、この図１１においては、第１アンテナモジュール２０２の第１アンテナ１８４上に形成する絶縁保護層１８６および磁性体層１８７については図示していない。【００７２】  本実施の形態では、第１アンテナモジュール２０２と第２アンテナモジュール２０４とは、それぞれの突出部１８３、１８９を除きほぼ同じ形状である。すなわち、第１アンテナモジュール２０２は、第１シート状基板１８２の一方の表面に形成された第１アンテナ１８４と、この第１アンテナ１８４を保護するために形成された絶縁保護層１８６と、絶縁保護層１８６上に形成された磁性体層１８７とから構成されている。第１アンテナ１８４の一方の端部は、突出部１８３に設けられたアンテナ端子電極１８５に接続されている。また、他方の端部は貫通電極２００を介して他方の面に引き出し、他方の面上に形成された配線電極（図示せず）と貫通電極２０１を介して一方の面に引き出され、他方のアンテナ端子電極１８５に接続されている。【００７３】  また、第２アンテナモジュール２０４は、第２シート状基板１８８の一方の表面に形成された第２アンテナ１９０と、この第２アンテナ１９０を保護するために形成された絶縁保護層１９２および他方の面上に形成された接着層１９４とから構成されている。第２アンテナ１９０の一方の端部は、突出部１８９に設けられたアンテナ端子電極１９８に接続されている。また、他方の端部は貫通電極（図示せず）を介して他方の面に引き出し、他方の面上に形成された配線電極（図示せず）と貫通電極１９６を介して一方の面に引き出され、他方のアンテナ端子電極１９８に接続されている。第２アンテナ１９０の構成は第１アンテナ１８４と同じである。【００７４】  このような構成の第１アンテナモジュール２０２と第２アンテナモジュール２０４とを接着層１９４により接着する。その後、配線基板１４０１に密着させ、それぞれのアンテナ端子電極１８５、１９８とアンテナ接続端子２２０１とを、例えば導電性接着剤４０により接合する。これにより、本実施の形態のＳＤメモリカード１８０が得られる。なお、第２アンテナモジュール２０４の突出部１８９については、配線基板１４０１と密着させるために図示するように折り曲げる必要があるが、第２シート状基板１８８はフレキシブル性を有する��で、このような折り曲げは容易である。【００７５】  この場合、第１アンテナモジュール２０２と第２アンテナモジュール２０４とは単に積層しているのみで、特に電気的に接続する必要はない。したがって、アンテナモジュール２０６の製造が容易になる。また、第１アンテナ１８４と第２アンテナ１９０とを直列あるいは並列に接続することについては、配線基板１４０１のアンテナ接続端子２２０１と制御用半導体素子１８とを接続する配線電極の設計により自由に行うことができる。【００７６】  本実施の形態によるＳＤメモリカード１８０の場合には、第１アンテナモジュール２０２のアンテナ端子電極１８５と第２アンテナモジュール２０４のアンテナ端子電極１９８とを、実装モジュール１２０１のアンテナ接続端子２２０１に対して同時に接合することができる。したがって、製造工程を簡略にできる。なお、上記のように第１アンテナモジュール２０２と第２アンテナモジュール２０４とをあらかじめ接着しておき、アンテナ端子電極１８５、１９８とアンテナ接続端子２２０１とを同時に実装する方法に限定されない。例えば、第１アンテナモジュール２０２を先に実装した後、第２アンテナモジュール２０４を実装する方法としてもよい。【００７７】  図１２は、本実施の形態の変形例のＳＤメモリカード２１０の構成を説明するための断面図である。この変形例のＳＤメモリカード２１０は、第１アンテナモジュール２０２のアンテナ端子電極１８５と配線基板１４０２の接続位置、および第２アンテナモジュール２０４のアンテナ端子電極１９８と配線基板１４０２の接続位置を左右に振り分けた構成としていることが特徴である。したがって、実装モジュール１２０２の配線基板１４０２には、アンテナ接続端子２２０２、２２０３が、それぞれ対応する位置に設けられている。この構成においては、第１アンテナモジュール２０２を先に配線基板１４０２に密着させてアンテナ端子電極１８５とアンテナ接続端子２２０３とを接続する。その後、第２アンテナモジュール２０４を第１アンテナモジュール２０２に密着させ、接着層１９４で接着する。そして、突出部１８９を折り曲げてアンテナ端子電極１９８とアンテナ接続端子２２０２とを接続する。これにより、この変形例のＳＤメモリカード２１０を作製することができる。【００７８】  この場合においても、第１アンテナ１８４と第２アンテナ１９０とを直列あるいは並列に接続することについては、配線基板１４０２のアンテナ接続端子２２０２、２２０３と制御用半導体素子１８とを接続する配線電極の設計により自由に行うことができる。【００７９】  （第４の実施の形態）
図１３は、本発明の第４の実施の形態にかかるＳＤメモリカード２２０の構成を説明するための断面図である。本実施の形態のＳＤメモリカード２２０は、アンテナモジュール２４４の構成に特徴を有する。すなわち、このＳＤメモリカード２２０のアンテナモジュール２４４は、シート状基板２２２の一方の面に形成されたループ状の第１アンテナ２２４、この第１アンテナ２２４上に形成された絶縁保護層２２６、絶縁保護層２２６上に形成された磁性体層２２８、他方の面上に形成されたループ上の第２アンテナ２３０、およびこれを保護するための絶縁保護層２３２により構成されている。【００８０】  第１アンテナ２２４の一方の端部は図示しないアンテナ端子電極に接続されており、他方の端部は貫通電極２３４を介して第２アンテナ２３０の他方の端部に接続されている。第２アンテナ２３０の一方の端部は接続電極２３８および貫通電極２４０を介してアンテナ端子電極２４２に接続されている。すなわち、本実施の形態のＳＤメモリカード２２０の場合、アンテナモジュール２４４の第１アンテナ２２４と第２アンテナ２３０とは直列に接続された構成である。【００８１】  このように構成されたアンテナモジュール２４４のアンテナ端子電極２４２と配線基板１４上のアンテナ接続端子２２とを、例えば導電性接着剤４０により接続すれば、本実施の形態のＳＤメモリカード２２０を作製できる。なお、実装モジュール１２は、第１の実施の形態のＳＤメモリカード１０と同じ構成でよい。【００８２】  また、本実施の形態では、第１アンテナ２２４と第２アンテナ２３０とを直列に接続してアンテナ接続端子２２と接続したが、並列に接続する方式も可能である。さらに、両面に形成された第１アンテナ２２４と第２アンテナ２３０とに対して、それぞれ別々にアンテナ接続用端子電極を設けてもよい。このようにすればアンテナモジュール２４４のアンテナ接続用端子電極は４本となるが、配線基板１４側の配線パターンの設計により直列または並列に接続することもできる。【００８３】  本実施の形態のＳＤメモリカード２２０においては、第１アンテナ２２４と第２アンテナ２３０とが１枚のシート状基板２２２の両面に形成されているアンテナモジュール２４４の構成であるので、さらに薄型にすることが可能となる。【００８４】  （第５の実施の形態）
図１４は、本発明の第５の実施の形態にかかるＳＤメモリカード２５０の構成を説明するための断面図である。本実施の形態のＳＤメモリカード２５０は、第１の実施の形態のＳＤメモリカード１０の実装モジュール１２とアンテナモジュール２４とを用いている。しかし、このＳＤメモリカード２５０の場合には、実装モジュール１２の半導体記憶素子１６および制御用半導体素子１８上に重ね合わせてアンテナモジュール２４を配置していることが特徴である。このために、配線基板１４については、アンテナ接続端子２２を接続端子２０側に配置する変更を施している。このアンテナ接続端子２２とアンテナモジュール２４のアンテナ端子電極３８とを接続すれば、本実施の形態のＳＤメモリカード２５０を作製できる。その他の構成については、ＳＤメモリカード１０と同じであるので説明を省略する。【００８５】  図１５は、本実施の形態の第１の変形例のＳＤメモリカード２６０の構成を説明するための断面図である。このＳＤメモリカード２６０は、第４の実施の形態のＳＤメモリカード２２０の実装モジュール１２とアンテナモジュール２４４とを用いている。しかし、この第１の変形例のＳＤメモリカード２６０の場合には、実装モジュール１２の半導体記憶素子１６および制御用半導体素子１８上に重ね合わせてアンテナモジュール２４４を配置していることが特徴である。このため、配線基板１４については、アンテナ接続端子２２を接続端子２０側に配置する変更を施している。このアンテナ接続端子２２とアンテナモジュール２４４のアンテナ端子電極２４２とを接続すれば、第１の変形例のＳＤメモリカード２６０を作製できる。その他の構成については、ＳＤメモリカード２２０と同じであるので説明を省略する。【００８６】  図１６は、本実施の形態の第２の変形例のＳＤメモリカード２８０の構成を説明するための断面図である。このＳＤメモリカード２８０は、第３の実施の形態のＳＤメモリカード２１０の実装モジュール１２０２とアンテナモジュール２０６とを用いている。しかし、この第２の変形例のＳＤメモリカード２８０の場合には、実装モジュール１２０２の半導体記憶素子１６および制御用半導体素子１８上に重ね合わせてアンテナモジュール２０６を配置していることが特徴である。そして、第１アンテナモジュール２０２の突出部１８３を折り曲げた後、アンテナ端子電極１８５とアンテナ接続端子２２０２とを接続する。また、第２アンテナモジュール２０４の突出部１８９を折り曲げた後、アンテナ端子電極１９８とアンテナ接続端子２２０３とを接続する。これにより第２の変形例のＳＤメモリカード２８０を作製できる。その他の構成については、ＳＤメモリカード２１０と同じであるので説明を省略する。なお、実装モジュール１２０２には、コンデンサ素子１７が搭載されているが、図示していない。【００８７】  この第２の変形例のＳＤメモリカード２８０においては、第１アンテナ１８４と第２アンテナ１９０とを直列あるいは並列に接続することについては、配線基板１４０２のアンテナ接続端子２２０２、２２０３と制御用半導体素子１８とを接続する配線電極の設計により自由に行うことができる。【００８８】  （第６の実施の形態）
図１７は、本発明の第６の実施の形態にかかるＳＤメモリカード３００の構成を説明するための断面図である。本実施の形態のＳＤメモリカード３００は、半導体記憶素子３０８が補助配線基板３０６の両面に実装されたサブ基板３０４を配線基板３０２の一方の面上に積層実装して記憶容量を大きくした実装モジュール３２０であることが特徴である。【００８９】  実装モジュール３２０の構成について、さらに詳細に説明する。図１８はサブ基板３０４の構成を説明するための断面図である。補助配線基板３０６の両面に半導体記憶素子３０８が実装されている。半導体記憶素子３０８の電極端子（図示せず）と補助配線基板３０６の電極端子（図示せず）間の接続は、半田接合、導電性接着剤による接合、異方導電性樹脂を用いた接合等、公知の技術を用いて接続することができる。なお、サブ基板３０４全体の厚みを薄くする必要があるため、補助配線基板３０６の厚みを可能な限り薄く形成するとともに半導体記憶素子３０８はベアチップ構成とし、さらに研磨加工等を行い薄片化することが望ましい。【００９０】  サブ基板３０４同士の接続およびサブ基板３０４と配線基板３０２とを接続する方法としては、例えば金ボール、半田ボールあるいは導電性樹脂ボール等の導電性接続体３１２を用いて行うことができる。なお、配線基板３０２の一方の面上にサブ基板３０４を実装することから、制御用半導体素子３１０は配線基板３０２の他方の面上に実装している。【００９１】  本実施の形態においては、アンテナモジュール２４は第１の実施の形態のＳＤメモリカード１０と同じものを用いた例を示している。このアンテナモジュール２４の突出部３４を折り曲げてアンテナ端子電極３８とアンテナ接続端子３１６とを、例えば導電性接着剤４０により接続すれば、本実施の形態のＳＤメモリカード３００が作製できる。【００９２】  上記の構成により、本実施の形態のＳＤメモリカード３００は大きな記憶容量を有し、かつ非接触で外部機器との情報の伝達も可能であり、さらに幅広い用途に応用可能なメモリカードを実現できる。【００９３】  図１９は、本実施の形態の変形例のＳＤメモリカード３５０の構成を説明するための断面図である。この変形例のＳＤメモリカード３５０は、図１７に示したＳＤメモリカード３００の制御用半導体素子３１０が実装された外周領域にアンテナモジュール３４０を配置したことが特徴である。【００９４】  図２０は、図１９に示すＳＤメモリカード３５０を制御用半導体素子３１０側からみた平面模式図である。なお、外装ケース４２およびアンテナモジュール３４０のシート状基板３２２に設けられたアンテナ３２４の表面に形成する絶縁保護層３２６については、理解しやすくするために図示していない。アンテナモジュール３４０は、制御用半導体素子３１０を収納できる大きさの開口部を有しており、この開口部に制御用半導体素子３１０が収納されている。アンテナ３２４のそれぞれの端部は、貫通電極３３０を介して磁性体層３２８が形成されている面側に引き出され、配線電極を介してアンテナ端子電極３３２と接続されている。また、磁性体層３２８は、開口部を除き、アンテナ３２４を含む領域に形成されている。【００９５】  この変形例���ＳＤメモリカード３５０は、アンテナモジュール３４０の厚みを制御用半導体素子３１０とほぼ同じにすれば、制御用半導体素子３１０の周辺領域を有効に活用できるので全体の厚みを増加させることなくアンテナモジュール３４０を収納することができる。この結果、記憶容量をさらに大きくしながら、非接触で外部機器との情報の伝達が可能となる。また、本実施の形態のＳＤメモリカード３００および変形例のＳＤメモリカード３５０ともに、接続端子３１４を設けているので接触方式での情報の伝達も可能である。【００９６】  なお、本実施の形態によるＳＤメモリカードにおいても、第２の実施の形態と同様に第１アンテナモジュールと第２アンテナモジュールとを積層したアンテナモジュールを用いてもよい。【００９７】  また、本実施の形態では、半導体記憶素子は補助配線基板上にのみ実装した構成を示したが、配線基板上にも実装し、さらにこの実装した半導体記憶素子面上にサブ基板を積層する構成としてもよい。【００９８】  （第７の実施の形態）
図２１は、本発明の第７の実施の形態にかかるＳＤメモリカード１２５０の構成を説明するための断面図である。本実施の形態のＳＤメモリカード１２５０は、第５の実施の形態のＳＤメモリカード２５０の構成に対して、さらに配線基板１４の他方の面上に同じアンテナモジュール２４を積層して実装した構成を特徴とする。このために、配線基板１４については、アンテナ接続端子２２を接続端子２０側と、これと反対側の端部で、かつ他方の面上にも設けている。それぞれのアンテナモジュール２４について、アンテナ接続端子２２とアンテナ端子電極３８とをそれぞれ接続すれば、本実施の形態のＳＤメモリカード１２５０を作製できる。その他の構成については、ＳＤメモリカード２５０と同じであるので説明を省略する。【００９９】  （第８の実施の形態）
図２２は、本発明の第８の実施の形態にかかるＳＤメモリカード１２８０の構成を説明するための断面図である。このＳＤメモリカード１２８０は、第５の実施の形態の第２の変形例のＳＤメモリカード２８０の構成に対して、さらに配線基板１４０２の他方の面上に同じアンテナモジュール２４を積層して実装した構成を特徴とする。このために、配線基板１４０２については、一方の面上に形成したアンテナ接続端子２２０２、２２０３のみでなく、これと反対側の端部で、かつ他方の面上にもアンテナ接続端子２２０４を設けている。そして、アンテナモジュール２４のアンテナ端子電極３８とアンテナ接続端子２２０４を接続すれば、本実施の形態のＳＤメモリカード１２８０を作製できる。その他の構成については、ＳＤメモリカード２８０と同じであるので説明を省略する。【０１００】  なお、アンテナモジュール２４は、第１の実施の形態のＳＤメモリカード１０で説明したものと同じである。この場合においても、第１アンテナ１８４と第２アンテナ１９０とを直列あるいは並列に接続することについては、配線基板１４０２のアンテナ接続端子２２０２、２２０３と制御用半導体素子１８とを接続する配線電極の設計により自由に行うことができる。【０１０１】  さらに、半導体記憶素子１６および制御用半導体素子１８が搭載されている面上のアンテナモジュール２０６と他方の面上のアンテナモジュール２４とを並列に接続すれば、外部機器がどちらの面に対向するように位置していても確実に受信または送信することができる。一方、実装モジュール１２０２の両面に磁性体層３０、１８７を設けているので、電磁波の影響を有効に防止できる。【０１０２】  なお、第１の実施の形態から第８の実施の形態までにおいては、アンテナ内蔵半導体メモリモジュールとしてＳＤメモリカードを例として説明したが、本発明はこれに限定されず、他の構成のメモリモジュールにおいても同様に適用可能である。【０１０３】  また、第１の実施の形態から第８の実施の形態までにおいては、アンテナを保護するために絶縁保護層を形成した例について説明したが、絶縁性の磁性体層を形成して保護層の役目をさせてもよい。さらに、絶縁保護層の表面に磁性体層を形成する構成だけでなく、シート状基板に直接形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】  本発明のアンテナ内蔵半導体メモリモジュールは、接触接続機能に加えて非接触方式での情報の伝達機能を備えていることから、コンパクトでＳＤメモリカードのような決められた寸法の中に収容できることから、デジタルカメラや携帯音楽プレーヤ、携帯情報端末等の携帯型デジタル機器等の分野に使用するメモリモジュールとして有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【手続補正書】
【提出日】平成19年4月20日(2007.4.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御用半導体素子に接続され外装ケース表面に露出する位置に配設された接続端子と前記制御用半導体素子に接続され前記外装ケース内部に配設されたアンテナ接続用端子電極とを有する配線基板と、前記配線基板に実装された半導体記憶素子と前記制御用半導体素子とで構成される実装モジュールと、
樹脂からなるシート状基板の一方の面の外周近傍に沿って形成されたループ状のアンテナと、前記一方の面または他方の面上に形成された磁性体層と、前記一方の面または他方の面上に形成されたアンテナ端子電極とで構成されるアンテナモジュールとを備え、
前記アンテナモジュールは、前記アンテナモジュールと前記実装モジュールとの間に前記磁性体層を挟むように重ねて配設し、前記アンテナ接続用端子電極と前記アンテナ端子電極とを接合した構成からなることを特徴とするアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項２】
前記実装モジュールは、前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子および前記制御用半導体素子が実装された構成からなることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項３】
前記実装モジュールは、前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子、他方の面に前記制御用半導体素子が実装された構成からなることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項４】
前記実装モジュールは、前記半導体記憶素子が前記配線基板の一方の面上に積層実装された構成からなることを特徴とする請求項３に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項５】
前記実装モジュールは、前記半導体記憶素子を実装したサブ基板が前記配線基板の上に積層実装された構成からなることを特徴とする請求項４に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項６】
前記アンテナモジュールは、前記ループ状のアンテナが前記シート状基板の両面に形成され、前記シート状基板に設けた貫通電極を介して前記一方の面または他方の面に形成されたアンテナ接続用端子電極に接続し、前記一方の面または他方の面の前記ループ状のアンテナ上に前記磁性体層が形成された構成からなることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項７】
前記アンテナモジュールは、前記ループ状のアンテナおよび前記磁性体層を形成した前記シート状基板に前記制御用半導体素子よりも大きい開口部を有し、前記開口部内に前記制御用半導体素子を収容するように、前記アンテナモジュールを前記実装モジュールの前記配線基板に重ねて配設した構成からなることを特徴とする請求項３に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項８】
前記アンテナモジュールは、第１シート状基板の一方の面にループ状の第１アンテナが形成された第１アンテナモジュールと、第２シート状基板の一方の面にループ状の第２アンテナが形成された第２アンテナモジュールとを積層して構成し、前記第１シート状基板または前記第２シート状基板に前記磁性体層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項９】
前記第１アンテナモジュールの第１アンテナ端子電極と前記第２アンテナモジュールの第２アンテナ端子電極とを接続した共通アンテナ端子電極が、前記実装モジュールの前記アンテナ接続用端子電極に接合されていることを特徴とする請求項８に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項１０】
前記第１アンテナモジュールの第１アンテナ端子電極および前記第２アンテナモジュールの第２アンテナ端子電極が、それぞれ前記実装モジュールの前記アンテナ接続用端子電極に接合されていることを特徴とする請求項８に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【請求項１１】
前記アンテナモジュールは２個からなり、前記実装モジュールの両面にそれぞれ前記アンテナモジュールが重ねて配設されていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカードとして使用されるＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ）メモリカード等にアンテナ機能を内蔵させたアンテナ内蔵半導体メモリモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の大容量のメモリカードが普及して、デジタルカメラ、携帯音楽プレーヤあるいは携帯情報端末等の携帯型デジタル機器に幅広く使用されている。これらのメモリカードは、さらにその応用範囲を広げるために無線通信機能を付加することが要望されている。
【０００３】
このような要望に対応するものとして、例えば日本特開２００１−１９５５５３号公報では、ＳＤメモリカードに無線インターフェース機能を付加する構成が提案されている。
【０００４】
図２３は、上記公報に示された構成図を示し、図２４はその外観斜視図を示す。ＳＤメモリカード１４１０は、主機能である記憶媒体としての記憶部以外に無線制御部１４３０を有している。そして、アンテナ１４５０を備えたアンテナモジュール１４２０は、接続部１４４０を介して無線制御部１４３０と接続されている。さらに、フラッシュメモリ１４６０は、ＳＤメモリカード１４１０のメモリ用のフラッシュＲＯＭであるだけでなく、無線通信機能を動作させるためのドライバプログラムを記憶している。これにより、このアンテナモジュール１４２０と連結したＳＤメモリカード１４１０を携帯型デジタル機器等の電子機器に装着すると、特別な操作をしなくてもＳＤメモリカード１４１０の無線通信機能を介して外部の無線通信機器と通信を行うことができる。
【０００５】
また、さらに日本特開２００２−９１７０９号公報では、ＳＤメモリカードに無線インターフェース機能を付加する別の構成が示されている。
【０００６】
上記の日本特開２００１−１９５５５３号公報では、ＳＤメモリカードにアンテナモジュールを付加する構成を開示している。しかし、この例ではＳＤメモリカードの端部にアンテナモジュールを取り付けた構成である。すなわち、ＳＤメモリカード内部に収納する構成ではなく、ＳＤメモリカードの外部に取り付けた外付け構成である。このため、アンテナモジュールの形状分だけＳＤメモリカード全体の外形寸法が大きくなる。この結果、携帯型デジタル機器等の電子機器に装着する場合、アンテナモジュール分だけのスペースを余分に設けなければならなくなる。したがって、電子機器の小型化に対する障害となる。このため、この例では、ＳＤメモリカードの接続用端子が設けられていない側の端面に沿ってアンテナを内蔵する案も示されている。しかし、このような構成は、この例で示されている２．４ＧＨｚ帯を利用する場合には使用可能であるが、１３．５６ＭＨｚ帯等にするとアンテナ長を充分確保できなくなる。
【０００７】
本発明は、このような従来のＳＤメモリカード等にアンテナモジュールを内蔵する場合の課題を解決するためになされたものである。すなわち、無線通信のためのアンテナ機能を内蔵しながらコンパクト形状を実現し、ＳＤメモリカードのように設定された外形寸法を有する場合でも、メモリカード中に収容可能で、かつ接触接続機能および非接触通信機能を備えたアンテナ内蔵半導体メモリモジュールを提供することを目的とする。
【発明の開示】
【０００８】
本発明のアンテナ内蔵半導体メモリモジュールは、制御用半導体素子に接続され外装ケース表面に露出する位置に配設された接続端子とこの制御用半導体素子に接続され外装ケース内部に配設されたアンテナ接続用端子電極とを有する配線基板と、配線基板に実装された半導体記憶素子と制御用半導体素子とで構成される実装モジュールと、樹脂からなるシート状基板の一方の面の外周近傍に沿って形成されたループ状のアンテナと、一方の面または他方の面上に形成された磁性体層と、一方の面または他方の面上に形成されたアンテナ端子電極とで構成されるアンテナモジュールとを備え、アンテナモジュールはアンテナモジュールと実装モジュールとの間に磁性体層を挟むように重ねて配設し、アンテナ接続用端子電極とアンテナ端子電極とを接合した構成からなる。
【０００９】
このように、非常に薄型のアンテナモジュールを実装モジュールに重ね、アンテナ接続端子とアンテナ端子電極とを接合して構成するので、例えばＳＤメモリカードのように規格で決められた形状を有する半導体メモリモジュールであっても無線通信用の高感度のアンテナを収容することができる。しかも、このアンテナモジュールは安価に、かつ大量生産に適した構成を有しており、アンテナ内蔵半導体メモリモジュールの低コスト化も可能である。したがって、大容量の情報の伝送あるいは秘密性を保持する必要がある情報の伝送等については、従来と同様に外装ケース表面に露出するように配設された接続端子で行い、その他の情報の伝送に関してはアンテナを介して無線で行う接触−非接触両用のアンテナ内蔵半導体メモリモジュールを安価に実現できる。
【００１０】
また、磁性体層がアンテナモジュールと実装モジュールとの間に配設されているので、実装モジュールによる電磁波の反射の影響等によりアンテナの感度が変化することがなく、安定で、かつ一定の通信距離を確保することができる。磁性体層の材料としては、フェライトのような酸化物磁性体粒子を含む樹脂ペーストを用いて印刷形成することが望ましいが、鉄やコバルト等の金属磁性体粒子を含む樹脂ペーストを用いることもできる。
【００１１】
また、上記構成において、実装モジュールは配線基板の一方の面に半導体記憶素子および制御用半導体素子が実装された構成としてもよい。このような構成とすることにより、配線基板の半導体記憶素子および制御用半導体素子が実装されていない他方の面に密着させてアンテナモジュールを実装することができるので規格で決められた厚み内でアンテナモジュールを収納することができる。
【００１２】
また、上記構成において、実装モジュールは配線基板の一方の面に半導体記憶素子、他方の面に制御用半導体素子が実装された構成としてもよい。この場合において、半導体記憶素子が配線基板の一方の面上に積層実装された構成としてもよい。さらに、半導体記憶素子を実装したサブ基板が配線基板の上に積層実装された構成としてもよい。
【００１３】
このような構成とすることにより、配線基板の一方の面に多くの半導体記憶素子を実装することができ大容量のメモリとしながら、アンテナモジュールを積層実装することができる。実装モジュールのどちらかの面に重ねてフレキシブル性を有するアンテナモジュールを実装すれば、全体としての厚みをほとんど増加させることがない。なお、規格で決められた厚みにするためには、実装モジュールの厚みとアンテナモジュールの厚みとの合計が規格値に入るように、それぞれの厚みを設定すればよく、このような厚みの設定も容易にできる。
【００１４】
また、上記構成において、アンテナモジュールはループ状のアンテナがシート状基板の両面に形成され、シート状基板に設けた貫通電極を介して一方の面または他方の面に形成されたアンテナ接続用端子電極に接続し、一方の面または他方の面のループ状のアンテナ上に磁性体層が形成された構成としてもよい。
【００１５】
このような構成とすることにより、ループ状のアンテナが１枚のシート状基板の両面に形成されてアンテナモジュールが構成されるので、さらに薄型にすることができる。また、両面に形成されたアンテナはシート状基板に設けた貫通電極とシート状基板の配線パターンにより直列に接続することも、または並列に接続することも容易である。
【００１６】
また、上記構成において、アンテナモジュールはループ状のアンテナおよび磁性体層を形成したシート状基板に制御用半導体素子よりも大きい開口部を有し、開口部内に制御用半導体素子を収容するように、アンテナモジュールを実装モジュールの配線基板に重ねて配設した構成としてもよい。
【００１７】
このような構成とすることにより、配線基板の制御用半導体素子が実装された他方の面上にアンテナモジュールを密着させて配設することができる。この構成の場合には、アンテナモジュールのシート状基板には開口部が設けられており、この開口部に制御用半導体素子が収納される。また、開口部の外側領域にループ状のアンテナが形成されている。したがって、アンテナモジュールの厚みを制御用半導体素子の厚みとほぼ同じにすれば、アンテナモジュールを実装しても全体の厚みを増加させずにアンテナを内蔵させることができる。
【００１８】
また、上記構成において、アンテナモジュールは第１シート状基板の一方の面にループ状の第１アンテナが形成された第１アンテナモジュールと、第２シート状基板の一方の面にループ状の第２アンテナが形成された第２アンテナモジュールとを積層して構成し、第１シート状基板または第２シート状基板に磁性体層が形成されていてもよい。
【００１９】
このような構成とすることにより、第１アンテナと第２アンテナを直列に接続して所定のアンテナ長を得ることもできる。あるいは、並列に接続してアンテナ感度を高くすることもできる。さらに、ループ状のアンテナのコイル径や巻き数を適当に設定することで使用する周波数に容易に適合させることもできる。
【００２０】
また、上記構成において、第１アンテナモジュールの第１アンテナ端子電極と第２アンテナモジュールの第２アンテナ端子電極とを接続した共通アンテナ端子電極が実装モジュールのアンテナ接続用端子電極に接合されていてもよい。
【００２１】
このような構成とすることにより、あらかじめ第１アンテナ端子電極と第２アンテナ端子電極を接続した後に、実装モジュールの配線基板上に設けられたアンテナ接続端子と接合することができる。したがって、組立て、実装工程を簡略にできる。また、実装モジュールの配線基板に接続する端子数を減らすことができるので、配線基板の構成も簡略にできる。
【００２２】
また、上記構成において、第１アンテナモジュールの第１アンテナ端子電極および第２アンテナモジュールの第２アンテナ端子電極がそれぞれ実装モジュールのアンテナ接続用端子電極に接合されていてもよい。
【００２３】
このような構成とすることにより、第１アンテナモジュールと第２アンテナモジュールとを、それぞれ別個に実装モジュールの配線基板上に設けられたアンテナ接続端子と接合することができる。例えば、第１アンテナモジュールと接続するアンテナ接続端子と第２アンテナモジュールと接続するアンテナ接続端子とを、互いに対向する位置に配置しても容易に実装できる。このような配置とすることで配線基板の配線設計が容易になる。
【００２４】
また、上記構成において、アンテナモジュールは２個からなり、実装モジュールの両面にそれぞれアンテナモジュールが重ねて配設されていてもよい。このような構成とすることにより、外部機器に対するアンテナ内蔵半導体メモリモジュールを向きによる感度の変動を防止できる。これにより、使用者にとって非常に使いやすいアンテナ内蔵半導体メモリモジュールを実現できる。
【００２５】
以上のように本発明によれば、無線通信機能用の高感度のアンテナを内蔵可能で、かつ薄く構成できるので、ＳＤメモリカードのように規格で決められた形状内にも収容できる。この結果、大容量のメモリ機能を有しながら、接触接続機能および無線通信機能を有するアンテナ内蔵半導体メモリモジュールを実現できるという大きな効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下の図面においては、構成をわかりやすくするために厚さ方向の寸法は拡大して示している。さらに、同じ要素については同じ符号を付しているので説明を省略する場合がある。なお、以下の実施の形態においては、ＳＤメモリカードに応用した例について説明する。したがって、以下ではアンテナ内蔵半導体メモリモジュールをＳＤメモリカードとよぶ。
【００２７】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態にかかるＳＤメモリカード１０の断面図である。また、図２は、その主要部の１つである実装モジュール１２の断面図であり、図３は、同様に主要部の１つであるアンテナモジュール２４の断面図である。本実施の形態のＳＤメモリカードは、接触接続機能および非接触方式による情報伝達機能を有している。
【００２８】
図１に示すように、本実施の形態のＳＤメモリカード１０は、実装モジュール１２とアンテナモジュール２４とを重ね合わせて、アンテナ接続用端子電極（以下、アンテナ接続端子とよぶ）２２とアンテナ端子電極３８とを接合し、これらを外装ケース４２に収納した構成からなる。なお、実装モジュール１２の配線基板１４に形成されている接続端子２０は外装ケース４２の表面に露出しており、この接続端子２０は外部機器（図示せず）にＳＤメモリカード１０が挿入されたときに外部機器の端子（図示せず）と接触して電気的接続を行う。
【００２９】
実装モジュール１２は、例えば厚みが１００μｍ程度のガラスエポキシ樹脂基板等からなる配線基板１４の一方の面上に、例えば厚みが５０〜１００μｍの半導体記憶素子１６、制御用半導体素子１８およびノイズ防止用のコンデンサ素子１７が実装されている。さらに、配線基板１４の他方の面の一端部には所定数の接続端子２０が配設されている。この接続端子２０は、図１に示すように外装ケース４２から露出するように配置されている。また、配線基板１４の他端部には、アンテナ接続端子２２が設けられており、アンテナモジュール２４のアンテナ端子電極３８と接続されている。
【００３０】
なお、接続端子２０およびアンテナ接続端子２２は制御用半導体素子１８の所定の端子（図示せず）とそれぞれ接続されている。また、半導体記憶素子１６と制御用半導体素子１８とは、図示しない配線電極により接続されている。さらに、配線基板１４には、半導体記憶素子１６等が実装されている一方の面上に形成されている配線電極と、接続端子２０等が設けられている他方の面上に形成されている配線電極とを接続するビア導体等が設けられているが、図示していない。これらの接続端子２０や図示しない配線電極およびビア導体等は、銅等の金属箔や導電性樹脂を所定のパターン形状に加工して形成することができる。半導体記憶素子１６および制御用半導体素子１８を配線基板１４に実装する方法としては、例えば半田バンプによる接合、金バンプによる接合、導電性接着剤を用いた方法等、種々の公知の方法を用いることができる。
【００３１】
なお、制御用半導体素子１８は半導体記憶素子１６および外部機器（図示せず）からの情報の制御を行う。外部機器からの情報は、接続端子２０からの電気信号に基づくものとアンテナモジュール２４から電波を送受信して行う場合とがある。
【００３２】
図４は、アンテナモジュール２４をアンテナ２８側からみた概略斜視図である。なお、本実施の形態では、アンテナ２８の表面には絶縁保護層３２が形成されている。しかし、図４では、理解しやすくするために、この絶縁保護層３２を形成していない状態を示している。以下、図１、図３および図４を用いて、アンテナモジュール２４の構成を説明する。アンテナモジュール２４は、シート状基板２６と、その一方の面上に形成されたループ状のアンテナ２８、このアンテナ２８を保護するための絶縁保護層３２、他方の面上に形成された磁性体層３０、アンテナ端子電極３８、およびアンテナ２８とアンテナ端子電極３８とを接続するための貫通電極３６により構成されている。
【００３３】
シート状基板２６は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂シートからなり、その厚みは５０〜１００μｍである。なお、シート状基板２６の一端部には、図４に示すようにアンテナ端子電極３８を配設するための突出部３４が設けられている。このシート状基板２６の一方の面の外周近傍に沿って大径のループ状のアンテナ２８が、例えば銀ペーストを用いて約１０μｍ程度の厚みに印刷して形成されている。そして、アンテナ２８の端部がシート状基板２６に設けられた貫通電極３６を介して突出部３４に引き回され、アンテナ端子電極３８と接続されている。なお、アンテナ２８、アンテナ端子電極３８および貫通電極３６は同じ導電性樹脂ペーストを用いて形成してもよいし、異なる材料を用いて形成してもよい。
【００３４】
一方、シート状基板２６の他方の面には、アンテナ２８の外形寸法よりやや大きな形状の磁性体層３０が形成されている。この磁性体層３０は、例えばフェライト粉とエポキシ樹脂等を混合した磁性体ペーストを印刷して１０〜５０μｍの厚みに形成する。あるいは、フェライト等のセラミックシートを貼り付けてもよい。また、アンテナ２８の表面には、厚さ１０μｍ程度の絶縁保護層３２が印刷形成されている。これは、アンテナ２８の導体パターンを機械的に保護するためのものであり、アンテナ２８を損傷しないように実装できる場合には不要である。
【００３５】
次に、図１を用いてＳＤメモリカード１０の実装および組み立て方法について説明する。図１に示すように、上記構成の実装モジュール１２とアンテナモジュール２４とを重ね合わせる。そして、配線基板１４のアンテナ接続端子２２とシート状基板２６のアンテナ端子電極３８とを、例えば導電性接着剤４０により接着接合する。なお、この接合は導電性接着剤でなく、半田付け方式で行ってもよい。この接合によりアンテナ２８で受信した情報は制御用半導体素子１８に入力され、制御用半導体素子１８から出力された情報はアンテナ２８を介して外部機器に送信することができる。
【００３６】
そして、これらを外装ケース４２に装着する場合に、接続端子２０が外装ケース４２の所定の位置から露出するように配置する。以上により、本実施の形態によるＳＤメモリカード１０を作製することできる。
【００３７】
本実施の形態のＳＤメモリカード１０の場合、ＳＤメモリカードとして規定されている２４ｍｍ×３２ｍｍ×２．１ｍｍに充分収納できる。しかも、接触方式と非接触方式との両方式で外部機器と情報の交換が可能となり、従来に比べて非常に高機能のメモリカードを実現できる。また、磁性体層３０を実装モジュール１２とアンテナモジュール２４との間に配置しているので、配線基板１４、半導体記憶素子１６あるいは制御用半導体素子１８からの電磁波の反射等によるアンテナへの影響を充分に抑制でき、高感度で送受信が可能となる。
【００３８】
なお、実装モジュール１２の配線基板１４上に実装する半導体記憶素子１６および制御用半導体素子１８はパッケージタイプあるいはベアチップタイプであってもよい。また、後述するようにベアチップタイプの半導体素子を実装したサブ基板を搭載してもよい。
【００３９】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の第２の実施の形態にかかるＳＤメモリカード４６の断面図である。図５に示すように、本実施の形態のＳＤメモリカード４６は、第１の実施の形態のＳＤメモリカード１０とはアンテナモジュール４８の構成が異なることが特徴である。
【００４０】
すなわち、本実施の形態のＳＤメモリカード４６では、アンテナモジュール４８が第１アンテナモジュール８０と第２アンテナモジュール８２とを重ね合わせた構成からなる。図６は、本実施の形態のアンテナモジュール４８の構成を示す概略断面図である。また、図７Ａは、アンテナモジュール４８の概略斜視図で、図７Ｂはこのアンテナモジュールを第１アンテナモジュール８０側からみた平面模式図である。なお、図７Ａおよび図７Ｂにおいては、理解しやすくするために第１アンテナモジュール８０の第１アンテナ５２上に形成する絶縁保護層５４および磁性体層５５については省略して示している。
【００４１】
アンテナモジュール４８は、第１アンテナモジュール８０と第２アンテナモジュール８２とを積層した構成からなる。なお、本実施の形態では、第１アンテナモジュール８０の第１アンテナ５２と第２アンテナモジュール８２の第２アンテナ６６とを直列に接続して配線基板１４のアンテナ接続端子２２に接続する場合について説明する。
【００４２】
第１アンテナモジュール８０には、第１シート状基板５０の一方の面の外周近傍に沿ってループ状の第１アンテナ５２が形成されており、この表面には絶縁保護層５４が形成されている。また、第１の実施の形態のアンテナモジュール２４と同様に、第１シート状基板５０の一部に突出部６２が設けられている。この突出部６２の一方の面に、配線基板１４のアンテナ接続端子２２と接続するための共通アンテナ端子電極（以下、共通端子とよぶ）５６が設けられている。その他方の面には、第２アンテナモジュール８２の第２アンテナ端子電極７２と接続するための第１接続電極６３が設けられている。さらに、絶縁保護層５４上に磁性体層５５が形成されている。
【００４３】
第２アンテナモジュール８２は、第１アンテナモジュール８０と基本的に同じ形状であり、第２シート状基板６４の一方の面は接着層７０が形成されており、その他方の面には第２アンテナ６６が形成され、その表面には絶縁保護層６８が形成された構成である。
【００４４】
第１アンテナモジュール８０と第２アンテナモジュール８２とを、第２アンテナモジュール８２の接着層７０を挟むように配置して接着する。そして、第１アンテナモジュール８０の第１接続電極６３と第２アンテナモジュール８２の第２アンテナ端子電極７２の間を、例えば導電性接着剤４０により接着接合する。これにより、アンテナモジュール４８が作製される。
【００４５】
第１アンテナモジュール８０の第１アンテナ５２の一方の端部は、上記共通端子５６の一方に接続されている。また、他方の端部は貫通電極６０を介して第１シート状基板５０の他方の面にまで延在され、この他方の面上で第２アンテナモジュール８２の第２アンテナ６６の一方の端部と接続されている。
【００４６】
第２アンテナ６６は、第１アンテナ５２と同一の巻回方向に巻き回された後、第２シート状基板６４の突出部７６またはその近傍に設けた貫通電極７４を介して第２シート状基板６４の一方の面まで延在され、第１シート状基板５０の他方の面に設けた第１接続電極６３と接続している。この第１接続電極６３は貫通電極５８を介して第１シート状基板５０の一方の面まで引き出され、共通端子５６の他方と接続されている。これにより、第１アンテナ５２と第２アンテナ６６とは直列に接続され、それらの端部が共通端子５６に接続された構成が得られる。
【００４７】
このようにアンテナモジュール４８を構成した後、第１アンテナモジュール８０の磁性体層５５が形成された面側を実装モジュール１２に密着させて積層する。そして、実装モジュール１２のアンテナ接続端子２２とアンテナモジュール４８の共通端子５６との間を、例えば導電性接着剤４０により接着接合する。
【００４８】
その後、実装モジュール１２の接続端子２０が外装ケース４２の所定の位置から外部に露出するように外装ケース４２中に実装モジュール１２とアンテナモジュール４８とを収納する。これにより、本実施の形態のＳＤメモリカード４６が作製される。
【００４９】
なお、本実施の形態では、第１アンテナ５２と第２アンテナ６６とは直列接続して配線基板１４のアンテナ接続端子２２に接続する構成について説明したが、並列接続してアンテナ接続端子２２に接続する構成とすることもできる。この場合には、アンテナモジュール４８の共通端子５６は第１アンテナ５２から２本、第２アンテナ６６から２本の合計４本形成し、これに対応して形成された配線電極のアンテナ接続端子２２とそれぞれ接続してもよい。あるいは、第１シート状基板５０の突出部６２と第２シート状基板６４の突出部７６において、貫通電極により並列接続しておき、配線基板１４のアンテナ接続端子２２とは２箇所のみで接続する構成としてもよい。
【００５０】
また、本実施の形態では、磁性体層５５を第１アンテナモジュール８０の絶縁保護層５４上に形成したが、第１アンテナモジュール８０の第１アンテナ５２のパターン形状および貫通電極の構成を変更すれば、第１シート状基板５０の他方の面上に形成することもできる。
【００５１】
以上のように本実施の形態によるＳＤメモリカード４６は、あらかじめ第１アンテナモジュール８０と第２アンテナモジュール８２とを接続一体化してから実装モジュール１２と接続する構成である。この構成においては、第１アンテナ５２と第２アンテナ６６とを直列に接続すれば、アンテナ長を長くでき、かつターン数を増加できるのでアンテナ感度を大きくすることもできる。また、並列に接続すれば、比較的抵抗の高い導電性樹脂ペーストを用いてもアンテナの抵抗を低くでき、アンテナ感度を大きくすることができる。
【００５２】
図８は、本実施の形態の第１の変形例のＳＤメモリカード９０の構成を説明するための断面図である。この第１の変形例のＳＤメモリカード９０の場合においても、アンテナモジュール１２０は第１アンテナモジュール１１６と第２アンテナモジュール１１８とを積層し、かつ第１アンテナ９４と第２アンテナ１０６とを直列に接続する場合について説明する。この第１の変形例のＳＤメモリカード９０の場合、アンテナモジュール１２０は、第１アンテナ９４と第２アンテナ１０６とを接続する接続領域と、配線基板１４のアンテナ接続端子２２とを接続するための共通端子９８とを異なる位置に設けたことを特徴とする。
【００５３】
すなわち、第１アンテナモジュール１１６には、第１シート状基板９２の一方の面の外周近傍に沿ってループ状の第１アンテナ９４が形成されており、この表面には絶縁保護層９６が形成されている。さらに、絶縁保護層９６上には、磁性体層９７が形成されている。また、第１シート状基板９２の端部に、配線基板１４のアンテナ接続端子２２と接続するための共通端子９８が設けられている。第１アンテナ９４の一方の端部は、この共通端子９８の一方と接続されている。
【００５４】
第２アンテナモジュール１１８は、第１アンテナモジュール１１６と同じ形状である。そして、第２シート状基板１０４の一方の面には接着層１１０が形成されており、その他方の面には第２アンテナ１０６が形成され、その表面には絶縁保護層１０８が形成された構成である。
【００５５】
アンテナモジュール１２０の構成について、以下説明する。このアンテナモジュール１２０は、第１アンテナモジュール１１６と第２アンテナモジュール１１８とを、第２アンテナモジュール１１８の接着層１１０を挟むように配置して積層し接着する。このとき、第１アンテナ９４の他方の端部と第２アンテナ１０６の一方の端部とを貫通電極１０２、１１２により接続する。この接続は、それぞれの裏面に接続電極を形成しておき、例えば導電性接着剤４０を用いて行う。そして、第２アンテナ１０６の他方の端部は、共通端子９８の近傍領域に設けられている貫通電極１００、１１１により共通端子９８の他方と接続する。これにより、第１アンテナ９４と第２アンテナ１０６とが直列に接続され、さらに最終的に共通端子９８と接続された構成が得られる。なお、貫通電極１００、１０２、１１１、１１２の両面には図示するように接続電極が形成されている。
【００５６】
このように構成したアンテナモジュール１２０の磁性体層９７が形成されている面側を配線基板１４に密着させるように配置し、共通端子９８とアンテナ接続端子２２とを、例えば導電性接着剤４０により接続すれば、第１の変形例のＳＤメモリカード９０が得られる。
【００５７】
なお、本変形例のＳＤメモリカード９０については、第１アンテナ９４と第２アンテナ１０６とを直列に接続する構成について説明したが、並列に接続することも可能である。また、この第１の変形例においても、磁性体層９７を第１アンテナモジュール１１６の絶縁保護層９６上に形成したが、第１アンテナモジュール１１６の第１アンテナ９４のパターン形状および貫通電極の構成を変更すれば、第１シート状基板９２の他方の面上に形成することもできる。
【００５８】
以上のような構成としたＳＤメモリカード９０も、アンテナ感度が高く、非接触での情報の送受と接触方式による情報の伝達とが可能で、ＳＤメモリカードの規格形状に合致した構成を得ることができる。
【００５９】
図９は、本実施の形態の第２の変形例のＳＤメモリカード１６０の構成を説明するための断面図である。この第２の変形例のＳＤメモリカード１６０の場合も、アンテナモジュール１５８の構成が本実施の形態のＳＤメモリカード４６と異なることが特徴である。
【００６０】
この第２の変形例のＳＤメモリカード１６０のアンテナモジュール１５８の場合には、第１アンテナモジュール１５４と第２アンテナモジュール１５６とは、ほとんど同じ形状を有しているが、磁性体層１２８は第１アンテナモジュール１５４のみに形成されている。そして、第１アンテナ１２４と第２アンテナ１４２とは並列に接続して、共通端子１３０によりアンテナ接続端子２２と接続した構成を特徴とする。
【００６１】
第１アンテナモジュール１５４には、第１シート状基板１２２の一方の面の外周近傍に沿ってループ状の第１アンテナ１２４が形成されており、この表面には絶縁保護層１２６が形成されている。また、この第１シート状基板１２２の端部に配線基板１４のアンテナ接続端子２２と接続するための共通端子１３０が設けられている。さらに、この共通端子１３０の近傍領域の他方の面上には、第１接続電極１３２が設けられている。なお、第１アンテナ１２４の一方の端部および他方の端部は、貫通電極１３４により他方の面に引き出され、共通端子１３０のそれぞれに接続されている。また、他方の面上には磁性体層１２８が形成されている。
【００６２】
第２アンテナモジュール１５６は、第１アンテナモジュール１５４とほぼ同じ形状であり、第２シート状基板１４０の一方の面には、第２アンテナ１４２と、その表面には絶縁保護層１４６が形成され、他方の面上には接着層１４８が形成された構成である。第２アンテナモジュール１５６も、第２アンテナ１４２の一方の端部および他方の端部が貫通電極１５２により他方の面に引き出され、他方の面上の第２接続電極１５０にそれぞれ接続されている。そして、この第２接続電極１５０と第１接続電極１３２とが、例えば導電性接着剤４０により接続され、さらにこれらは図示しない貫通電極を介して共通端子１３０にそれぞれ接続されている。
【００６３】
なお、図９に示すように、アンテナモジュール１５８は、第１アンテナモジュール１５４と第２アンテナモジュール１５６のそれぞれの他方の面側が配線基板１４側に位置するように配置して積層されている。このアンテナモジュール１５８の共通端子１３０と配線基板１４のアンテナ接続端子２２とを、例えば導電性接着剤４０により接着接合する。これにより、配線基板１４のアンテナ接続端子２２に、第１アンテナ１２４と第２アンテナ１４２とを並列に接続した構成が得られる。
【００６４】
なお、この第２の変形例のＳＤメモリカード１６０では、第１アンテナ１２４の端部と第２アンテナ１４２の端部とを、第１シート状基板１２２上であらかじめ接続した構成としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１シート状基板１２２と第２シート状基板１４０に突出部を設け、この突出部がそれぞれ重ならないような配置とする。そして、それぞれの突出部に設けたアンテナ端子電極とアンテナ接続端子とを、配線基板１４のアンテナ接続端子２２にそれぞれ接続する構成としてもよい。この場合、配線基板１４には、アンテナ接続端子２２が４本必要となる。しかし、配線基板１４上にこれらを作製することは容易である。
【００６５】
また、本実施の形態のＳＤメモリカード４６と同様に直列に接続する構造としてもよい。
【００６６】
以上のような構成としたＳＤメモリカード１６０も、アンテナ感度が高く、非接触での情報の送受と接触方式による情報の伝達とが可能で、ＳＤメモリカードの規格形状に合致した構成を得ることができる。
【００６７】
（第３の実施の形態）
図１０は、本発明の第３の実施の形態にかかるＳＤメモリカード１８０の構成を説明するための断面図である。本実施の形態のＳＤメモリカード１８０は、アンテナモジュール２０６を構成する第１アンテナモジュール２０２と第２アンテナモジュール２０４とを配線基板１４０１のアンテナ接続端子２２０１にそれぞれ接続したことが特徴である。
【００６８】
実装モジュール１２０１の配線基板１４０１の一方の面上に半導体記憶素子１６および制御用半導体素子１８が実装され、他方の面の一端部に接続端子２０が形成されている。さらに、この他方の面のもう一方の端部に第１アンテナモジュール２０２と第２アンテナモジュール２０４のそれぞれのアンテナ端子電極１８５、１９８と接続するためのアンテナ接続端子２２０１が設けられている。
【００６９】
図１１は、アンテナモジュール２０６の第１アンテナモジュール２０２側からみた平面模式図である。なお、この図１１においては、第１アンテナモジュール２０２の第１アンテナ１８４上に形成する絶縁保護層１８６および磁性体層１８７については図示していない。
【００７０】
本実施の形態では、第１アンテナモジュール２０２と第２アンテナモジュール２０４とは、それぞれの突出部１８３、１８９を除きほぼ同じ形状である。すなわち、第１アンテナモジュール２０２は、第１シート状基板１８２の一方の表面に形成された第１アンテナ１８４と、この第１アンテナ１８４を保護するために形成された絶縁保護層１８６と、絶縁保護層１８６上に形成された磁性体層１８７とから構成されている。第１アンテナ１８４の一方の端部は、突出部１８３に設けられたアンテナ端子電極１８５に接続されている。また、他方の端部は貫通電極２００を介して他方の面に引き出し、他方の面上に形成された配線電極（図示せず）と貫通電極２０１を介して一方の面に引き出され、他方のアンテナ端子電極１８５に接続されている。
【００７１】
また、第２アンテナモジュール２０４は、第２シート状基板１８８の一方の表面に形成された第２アンテナ１９０と、この第２アンテナ１９０を保護するために形成された絶縁保護層１９２および他方の面上に形成された接着層１９４とから構成されている。第２アンテナ１９０の一方の端部は、突出部１８９に設けられたアンテナ端子電極１９８に接続されている。また、他方の端部は貫通電極（図示せず）を介して他方の面に引き出し、他方の面上に形成された配線電極（図示せず）と貫通電極１９６を介して一方の面に引き出され、他方のアンテナ端子電極１９８に接続されている。第２アンテナ１９０の構成は第１アンテナ１８４と同じである。
【００７２】
このような構成の第１アンテナモジュール２０２と第２アンテナモジュール２０４とを接着層１９４により接着する。その後、配線基板１４０１に密着させ、それぞれのアンテナ端子電極１８５、１９８とアンテナ接続端子２２０１とを、例えば導電性接着剤４０により接合する。これにより、本実施の形態のＳＤメモリカード１８０が得られる。なお、第２アンテナモジュール２０４の突出部１８９については、配線基板１４０１と密着させるために図示するように折り曲げる必要があるが、第２シート状基板１８８はフレキシブル性を有するので、このような折り曲げは容易である。
【００７３】
この場合、第１アンテナモジュール２０２と第２アンテナモジュール２０４とは単に積層しているのみで、特に電気的に接続する必要はない。したがって、アンテナモジュール２０６の製造が容易になる。また、第１アンテナ１８４と第２アンテナ１９０とを直列あるいは並列に接続することについては、配線基板１４０１のアンテナ接続端子２２０１と制御用半導体素子１８とを接続する配線電極の設計により自由に行うことができる。
【００７４】
本実施の形態によるＳＤメモリカード１８０の場合には、第１アンテナモジュール２０２のアンテナ端子電極１８５と第２アンテナモジュール２０４のアンテナ端子電極１９８とを、実装モジュール１２０１のアンテナ接続端子２２０１に対して同時に接合することができる。したがって、製造工程を簡略にできる。なお、上記のように第１アンテナモジュール２０２と第２アンテナモジュール２０４とをあらかじめ接着しておき、アンテナ端子電極１８５、１９８とアンテナ接続端子２２０１とを同時に実装する方法に限定されない。例えば、第１アンテナモジュール２０２を先に実装した後、第２アンテナモジュール２０４を実装する方法としてもよい。
【００７５】
図１２は、本実施の形態の変形例のＳＤメモリカード２１０の構成を説明するための断面図である。この変形例のＳＤメモリカード２１０は、第１アンテナモジュール２０２のアンテナ端子電極１８５と配線基板１４０２の接続位置、および第２アンテナモジュール２０４のアンテナ端子電極１９８と配線基板１４０２の接続位置を左右に振り分けた構成としていることが特徴である。したがって、実装モジュール１２０２の配線基板１４０２には、アンテナ接続端子２２０２、２２０３が、それぞれ対応する位置に設けられている。この構成においては、第１アンテナモジュール２０２を先に配線基板１４０２に密着させてアンテナ端子電極１８５とアンテナ接続端子２２０３とを接続する。その後、第２アンテナモジュール２０４を第１アンテナモジュール２０２に密着させ、接着層１９４で接着する。そして、突出部１８９を折り曲げてアンテナ端子電極１９８とアンテナ接続端子２２０２とを接続する。これにより、この変形例のＳＤメモリカード２１０を作製することができる。
【００７６】
この場合においても、第１アンテナ１８４と第２アンテナ１９０とを直列あるいは並列に接続することについては、配線基板１４０２のアンテナ接続端子２２０２、２２０３と制御用半導体素子１８とを接続する配線電極の設計により自由に行うことができる。
【００７７】
（第４の実施の形態）
図１３は、本発明の第４の実施の形態にかかるＳＤメモリカード２２０の構成を説明するための断面図である。本実施の形態のＳＤメモリカード２２０は、アンテナモジュール２４４の構成に特徴を有する。すなわち、このＳＤメモリカード２２０のアンテナモジュール２４４は、シート状基板２２２の一方の面に形成されたループ状の第１アンテナ２２４、この第１アンテナ２２４上に形成された絶縁保護層２２６、絶縁保護層２２６上に形成された磁性体層２２８、他方の面上に形成されたループ上の第２アンテナ２３０、およびこれを保護するための絶縁保護層２３２により構成されている。
【００７８】
第１アンテナ２２４の一方の端部は図示しないアンテナ端子電極に接続されており、他方の端部は貫通電極２３４を介して第２アンテナ２３０の他方の端部に接続されている。第２アンテナ２３０の一方の端部は接続電極２３８および貫通電極２４０を介してアンテナ端子電極２４２に接続されている。すなわち、本実施の形態のＳＤメモリカード２２０の場合、アンテナモジュール２４４の第１アンテナ２２４と第２アンテナ２３０とは直列に接続された構成である。
【００７９】
このように構成されたアンテナモジュール２４４のアンテナ端子電極２４２と配線基板１４上のアンテナ接続端子２２とを、例えば導電性接着剤４０により接続すれば、本実施の形態のＳＤメモリカード２２０を作製できる。なお、実装モジュール１２は、第１の実施の形態のＳＤメモリカード１０と同じ構成でよい。
【００８０】
また、本実施の形態では、第１アンテナ２２４と第２アンテナ２３０とを直列に接続してアンテナ接続端子２２と接続したが、並列に接続する方式も可能である。さらに、両面に形成された第１アンテナ２２４と第２アンテナ２３０とに対して、それぞれ別々にアンテナ接続用端子電極を設けてもよい。このようにすればアンテナモジュール２４４のアンテナ接続用端子電極は４本となるが、配線基板１４側の配線パターンの設計により直列または並列に接続することもできる。
【００８１】
本実施の形態のＳＤメモリカード２２０においては、第１アンテナ２２４と第２アンテナ２３０とが１枚のシート状基板２２２の両面に形成されているアンテナモジュール２４４の構成であるので、さらに薄型にすることが可能となる。
【００８２】
（第５の実施の形態）
図１４は、本発明の第５の実施の形態にかかるＳＤメモリカード２５０の構成を説明するための断面図である。本実施の形態のＳＤメモリカード２５０は、第１の実施の形態のＳＤメモリカード１０の実装モジュール１２とアンテナモジュール２４とを用いている。しかし、このＳＤメモリカード２５０の場合には、実装モジュール１２の半導体記憶素子１６および制御用半導体素子１８上に重ね合わせてアンテナモジュール２４を配置していることが特徴である。このために、配線基板１４については、アンテナ接続端子２２を接続端子２０側に配置する変更を施している。このアンテナ接続端子２２とアンテナモジュール２４のアンテナ端子電極３８とを接続すれば、本実施の形態のＳＤメモリカード２５０を作製できる。その他の構成については、ＳＤメモリカード１０と同じであるので説明を省略する。
【００８３】
図１５は、本実施の形態の第１の変形例のＳＤメモリカード２６０の構成を説明するための断面図である。このＳＤメモリカード２６０は、第４の実施の形態のＳＤメモリカード２２０の実装モジュール１２とアンテナモジュール２４４とを用いている。しかし、この第１の変形例のＳＤメモリカード２６０の場合には、実装モジュール１２の半導体記憶素子１６および制御用半導体素子１８上に重ね合わせてアンテナモジュール２４４を配置していることが特徴である。このため、配線基板１４については、アンテナ接続端子２２を接続端子２０側に配置する変更を施している。このアンテナ接続端子２２とアンテナモジュール２４４のアンテナ端子電極２４２とを接続すれば、第１の変形例のＳＤメモリカード２６０を作製できる。その他の構成については、ＳＤメモリカード２２０と同じであるので説明を省略する。
【００８４】
図１６は、本実施の形態の第２の変形例のＳＤメモリカード２８０の構成を説明するための断面図である。このＳＤメモリカード２８０は、第３の実施の形態のＳＤメモリカード２１０の実装モジュール１２０２とアンテナモジュール２０６とを用いている。しかし、この第２の変形例のＳＤメモリカード２８０の場合には、実装モジュール１２０２の半導体記憶素子１６および制御用半導体素子１８上に重ね合わせてアンテナモジュール２０６を配置していることが特徴である。そして、第１アンテナモジュール２０２の突出部１８３を折り曲げた後、アンテナ端子電極１８５とアンテナ接続端子２２０２とを接続する。また、第２アンテナモジュール２０４の突出部１８９を折り曲げた後、アンテナ端子電極１９８とアンテナ接続端子２２０３とを接続する。これにより第２の変形例のＳＤメモリカード２８０を作製できる。その他の構成については、ＳＤメモリカード２１０と同じであるので説明を省略する。なお、実装モジュール１２０２には、コンデンサ素子１７が搭載されているが、図示していない。
【００８５】
この第２の変形例のＳＤメモリカード２８０においては、第１アンテナ１８４と第２アンテナ１９０とを直列あるいは並列に接続することについては、配線基板１４０２のアンテナ接続端子２２０２、２２０３と制御用半導体素子１８とを接続する配線電極の設計により自由に行うことができる。
【００８６】
（第６の実施の形態）
図１７は、本発明の第６の実施の形態にかかるＳＤメモリカード３００の構成を説明するための断面図である。本実施の形態のＳＤメモリカード３００は、半導体記憶素子３０８が補助配線基板３０６の両面に実装されたサブ基板３０４を配線基板３０２の一方の面上に積層実装して記憶容量を大きくした実装モジュール３２０であることが特徴である。
【００８７】
実装モジュール３２０の構成について、さらに詳細に説明する。図１８はサブ基板３０４の構成を説明するための断面図である。補助配線基板３０６の両面に半導体記憶素子３０８が実装されている。半導体記憶素子３０８の電極端子（図示せず）と補助配線基板３０６の電極端子（図示せず）間の接続は、半田接合、導電性接着剤による接合、異方導電性樹脂を用いた接合等、公知の技術を用いて接続することができる。なお、サブ基板３０４全体の厚みを薄くする必要があるため、補助配線基板３０６の厚みを可能な限り薄く形成するとともに半導体記憶素子３０８はベアチップ構成とし、さらに研磨加工等を行い薄片化することが望ましい。
【００８８】
サブ基板３０４同士の接続およびサブ基板３０４と配線基板３０２とを接続する方法としては、例えば金ボール、半田ボールあるいは導電性樹脂ボール等の導電性接続体３１２を用いて行うことができる。なお、配線基板３０２の一方の面上にサブ基板３０４を実装することから、制御用半導体素子３１０は配線基板３０２の他方の面上に実装している。
【００８９】
本実施の形態においては、アンテナモジュール２４は第１の実施の形態のＳＤメモリカード１０と同じものを用いた例を示している。このアンテナモジュール２４の突出部３４を折り曲げてアンテナ端子電極３８とアンテナ接続端子３１６とを、例えば導電性接着剤４０により接続すれば、本実施の形態のＳＤメモリカード３００が作製できる。
【００９０】
上記の構成により、本実施の形態のＳＤメモリカード３００は大きな記憶容量を有し、かつ非接触で外部機器との情報の伝達も可能であり、さらに幅広い用途に応用可能なメモリカードを実現できる。
【００９１】
図１９は、本実施の形態の変形例のＳＤメモリカード３５０の構成を説明するための断面図である。この変形例のＳＤメモリカード３５０は、図１７に示したＳＤメモリカード３００の制御用半導体素子３１０が実装された外周領域にアンテナモジュール３４０を配置したことが特徴である。
【００９２】
図２０は、図１９に示すＳＤメモリカード３５０を制御用半導体素子３１０側からみた平面模式図である。なお、外装ケース４２およびアンテナモジュール３４０のシート状基板３２２に設けられたアンテナ３２４の表面に形成する絶縁保護層３２６については、理解しやすくするために図示していない。アンテナモジュール３４０は、制御用半導体素子３１０を収納できる大きさの開口部を有しており、この開口部に制御用半導体素子３１０が収納されている。アンテナ３２４のそれぞれの端部は、貫通電極３３０を介して磁性体層３２８が形成されている面側に引き出され、配線電極を介してアンテナ端子電極３３２と接続されている。また、磁性体層３２８は、開口部を除き、アンテナ３２４を含む領域に形成されている。
【００９３】
この変形例のＳＤメモリカード３５０は、アンテナモジュール３４０の厚みを制御用半導体素子３１０とほぼ同じにすれば、制御用半導体素子３１０の周辺領域を有効に活用できるので全体の厚みを増加させることなくアンテナモジュール３４０を収納することができる。この結果、記憶容量をさらに大きくしながら、非接触で外部機器との情報の伝達が可能となる。また、本実施の形態のＳＤメモリカード３００および変形例のＳＤメモリカード３５０ともに、接続端子３１４を設けているので接触方式での情報の伝達も可能である。
【００９４】
なお、本実施の形態によるＳＤメモリカードにおいても、第２の実施の形態と同様に第１アンテナモジュールと第２アンテナモジュールとを積層したアンテナモジュールを用いてもよい。
【００９５】
また、本実施の形態では、半導体記憶素子は補助配線基板上にのみ実装した構成を示したが、配線基板上にも実装し、さらにこの実装した半導体記憶素子面上にサブ基板を積層する構成としてもよい。
【００９６】
（第７の実施の形態）
図２１は、本発明の第７の実施の形態にかかるＳＤメモリカード１２５０の構成を説明するための断面図である。本実施の形態のＳＤメモリカード１２５０は、第５の実施の形態のＳＤメモリカード２５０の構成に対して、さらに配線基板１４の他方の面上に同じアンテナモジュール２４を積層して実装した構成を特徴とする。このために、配線基板１４については、アンテナ接続端子２２を接続端子２０側と、これと反対側の端部で、かつ他方の面上にも設けている。それぞれのアンテナモジュール２４について、アンテナ接続端子２２とアンテナ端子電極３８とをそれぞれ接続すれば、本実施の形態のＳＤメモリカード１２５０を作製できる。その他の構成については、ＳＤメモリカード２５０と同じであるので説明を省略する。
【００９７】
（第８の実施の形態）
図２２は、本発明の第８の実施の形態にかかるＳＤメモリカード１２８０の構成を説明するための断面図である。このＳＤメモリカード１２８０は、第５の実施の形態の第２の変形例のＳＤメモリカード２８０の構成に対して、さらに配線基板１４０２の他方の面上に同じアンテナモジュール２４を積層して実装した構成を特徴とする。このために、配線基板１４０２については、一方の面上に形成したアンテナ接続端子２２０２、２２０３のみでなく、これと反対側の端部で、かつ他方の面上にもアンテナ接続端子２２０４を設けている。そして、アンテナモジュール２４のアンテナ端子電極３８とアンテナ接続端子２２０４を接続すれば、本実施の形態のＳＤメモリカード１２８０を作製できる。その他の構成については、ＳＤメモリカード２８０と同じであるので説明を省略する。
【００９８】
なお、アンテナモジュール２４は、第１の実施の形態のＳＤメモリカード１０で説明したものと同じである。この場合においても、第１アンテナ１８４と第２アンテナ１９０とを直列あるいは並列に接続することについては、配線基板１４０２のアンテナ接続端子２２０２、２２０３と制御用半導体素子１８とを接続する配線電極の設計により自由に行うことができる。
【００９９】
さらに、半導体記憶素子１６および制御用半導体素子１８が搭載されている面上のアンテナモジュール２０６と他方の面上のアンテナモジュール２４とを並列に接続すれば、外部機器がどちらの面に対向するように位置していても確実に受信または送信することができる。一方、実装モジュール１２０２の両面に磁性体層３０、１８７を設けているので、電磁波の影響を有効に防止できる。
【０１００】
なお、第１の実施の形態から第８の実施の形態までにおいては、アンテナ内蔵半導体メモリモジュールとしてＳＤメモリカードを例として説明したが、本発明はこれに限定されず、他の構成のメモリモジュールにおいても同様に適用可能である。
【０１０１】
また、第１の実施の形態から第８の実施の形態までにおいては、アンテナを保護するために絶縁保護層を形成した例について説明したが、絶縁性の磁性体層を形成して保護層の役目をさせてもよい。さらに、絶縁保護層の表面に磁性体層を形成する構成だけでなく、シート状基板に直接形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明のアンテナ内蔵半導体メモリモジュールは、接触接続機能に加えて非接触方式での情報の伝達機能を備えていることから、コンパクトでＳＤメモリカードのような決められた寸法の中に収容できることから、デジタルカメラや携帯音楽プレーヤ、携帯情報端末等の携帯型デジタル機器等の分野に使用するメモリモジュールとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの断面図
【図２】同実施の形態において、その主要部の１つである実装モジュールの断面図
【図３】同実施の形態において、同様に主要部の１つであるアンテナモジュールの断面図
【図４】同実施の形態において、アンテナモジュールをアンテナ側からみた概略斜視図
【図５】本発明の第２の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの断面図
【図６】同実施の形態において、アンテナモジュールの構成を示す概略断面図
【図７Ａ】同実施の形態において、アンテナモジュールの概略斜視図
【図７Ｂ】同実施の形態において、アンテナモジュールを第１アンテナモジュール側からみた平面模式図
【図８】同実施の形態の第１の変形例のＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図
【図９】同実施の形態の第２の変形例のＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図
【図１０】本発明の第３の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図
【図１１】同実施の形態において、アンテナモジュールの第１アンテナモジュール側からみた平面模式図
【図１２】同実施の形態の変形例のＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図
【図１３】本発明の第４の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図
【図１４】本発明の第５の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図
【図１５】同実施の形態の第１の変形例のＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図
【図１６】同実施の形態の第２の変形例のＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図
【図１７】本発明の第６の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図
【図１８】同実施の形態において、サブ基板の構成を説明するための断面図
【図１９】同実施の形態の変形例のＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図
【図２０】同実施の形態の変形例において、図１９に示すＳＤメモリカードを制御用半導体素子側からみた平面模式図
【図２１】本発明の第７の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図
【図２２】本発明の第８の実施の形態にかかるＳＤメモリカードの構成を説明するための断面図
【図２３】第１の従来例に示されたＳＤメモリカードの構成図
【図２４】同従来例のＳＤメモリカードの外観斜視図
【符号の説明】
【０１０４】
１０，４６，９０，１６０，１８０，２１０，２２０，２５０，２６０，２８０，３００，３５０，１２５０，１２８０，１４１０    ＳＤメモリカード（アンテナ内蔵半導体メモリモジュール）
１２，３２０，１２０１，１２０２    実装モジュール
１４，３０２，１４０１，１４０２    配線基板
１６，３０８    半導体記憶素子
１７    コンデンサ素子
１８，３１０    制御用半導体素子
２０，３１４    接続端子
２２，３１６，２２０１，２２０２，２２０３，２２０４    アンテナ接続端子（アンテナ接続用端子電極）
２４，４８，１２０，１５８，２０６，２４４，３４０，１４２０    アンテナモジュール
２６，２２２，３２２    シート状基板
２８，３２４，１４５０    アンテナ
３０，５５，９７，１２８，１８７，２２８，３２８    磁性体層
３２，５４，６８，９６，１０８，１２６，１４６，１８６，１９２，２２６，２３２，３２６    絶縁保護層
３４，６２，７６，１８３，１８９    突出部
３６，５８，６０，７４，１００，１０２，１１１，１１２，１３４，１５２，１９６，２００，２０１，２３４，２４０，３３０    貫通電極
３８，１８５，１９８，２４２，３３２    アンテナ端子電極
４０    導電性接着剤
４２    外装ケース
５０，９２，１２２，１８２    第１シート状基板
５２，９４，１２４，１８４，２２４    第１アンテナ
５６，９８，１３０    共通端子（共通アンテナ端子電極）
６３，１３２    第１接続電極
６４，１０４，１４０，１８８    第２シート状基板
６６，１０６，１４２，１９０，２３０    第２アンテナ
７０，１１０，１４８，１９４    接着層
７２    第２アンテナ端子電極
８０，１１６，１５４，２０２    第１アンテナモジュール
８２，１１８，１５６，２０４    第２アンテナモジュール
１５０    第２接続電極
２３８    接続電極
３０４    サブ基板
３０６    補助配線基板
３１２    導電性接続体
１４３０    無線制御部
１４４０    接続部
１４６０    フラッシュメモリ
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2006085466.tif 000027
【図２】
2006085466.tif 000028
【図３】
2006085466.tif 000029
【図４】
2006085466.tif 000030
【図５】
2006085466.tif 000031
【図６】
2006085466.tif 000032
【図７Ａ】
2006085466.tif 000033
【図７Ｂ】
2006085466.tif 000034
【図８】
2006085466.tif 000035
【図９】
2006085466.tif 000036
【図１０】
2006085466.tif 000037
【図１１】
2006085466.tif 000038
【図１２】
2006085466.tif 000039
【図１３】
2006085466.tif 000040
【図１４】
2006085466.tif 000041
【図１５】
2006085466.tif 000042
【図１６】
2006085466.tif 000043
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【国際調査報告】
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