(57)【要約】  インダクタンス値を低くすることが可能となると共に、小型化および製造が容易となる磁性素子１０を提供することを目的としている。この磁性素子１０は、金属を含む磁性粉末と、樹脂系の結合剤とが混合された混合物を加圧成型することにより形成されるコア部材２０を具備している。さらに、コア部材２０の内部には、直線状の導体３０が設けられている。また、コア部材２０の外面２１に設けられ、導体３０に対して電気的に接続され、実装時に実装される実装基板に対しても電気的に接続される端子電極４０を具備している。【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属を含む磁性粉末と、樹脂系の結合剤とが混合された混合物を加圧成型することにより形成されるコア部材と、
上記コア部材の内部に設けられ、直線状に延伸する導体と、
上記コア部材の外面に設けられ、上記導体に対して電気的に接続されると共に、実装時に実装される実装基板に対しても電気的に接続される端子電極と、
を具備することを特徴とする磁性素子。
【請求項２】
前記端子電極は、前記導体と連続的に接続され、かつ、前記実装基板側へ折り曲げ加工されていることを特徴とする請求項１記載の磁性素子。
【請求項３】
前記コア部材の前記実装基板と対向する対向面には、端子用凹部が設けられていると共に、この端子用凹部は、前記端子電極の折り曲げ部分に対応させて、上記対向面の他の部分よりも窪ませていることを特徴とする請求項２記載の磁性素子。
【請求項４】
前記導体は、前記コア部材に対し、その外周面の全面において直接的に密着していることを特徴とする請求項１乃至３記載の磁性素子。
【請求項５】
前記導体は、前記コア部材の内部に複数設けられると共に、この導体は隣り合う導体と一定の間隔を有した状態で配置されることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の磁性素子。
【請求項６】
前記導体と、前記端子電極と、実装される前記実装基板に存在する外部導体とによって、電流の周回回路が形成されることを特徴とする請求項５記載の磁性素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば各種電気製品の電源回路用として用いられる磁性素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源用として用いられる磁性素子においては、駆動回路のスイッチング周波数が徐々に高周波側にシフトしている。ここで、周波数ｆ、電流Ｉ、磁性素子のインダクタンス値（Ｌ値）、磁性素子のパワーＰとの間には、以下に示す関係が成り立つ。
Ｐ＝１／２×Ｌ×Ｉ2 ×ｆ    （式１）【０００３】
この式１を元に考慮すると、パワーＰが一定の場合、周波数ｆが大きくなればなる程、Ｌが小さくなる。そのため、近年は、スイッチング周波数の高周波側へのシフト等に伴って、磁性素子のＬ値の低下（以下、低Ｌ化と省略して呼称する。）を図るとともに、大電流印加を可能にするといった要求が強い。【０００４】
ここで、低Ｌ化を図ると同時に、大電流の印加に対応するためには、巻線（導体）の低抵抗化を図る必要がある。さらに、大電流印加時の、磁気飽和によるインダクタンスの減少を抑制するための材料・構造・製造条件の選定が必要となる。加えて、近年の電子機器の小型化に伴って、磁性素子の小型化をも図る必要がある。さらには、磁性素子の製造が容易であることも要求され、加えて磁性素子の製造コストを低減させることも要求されている。【０００５】
ここで、磁性素子は、所望のインダクタンス値（Ｌ値）を得るために、一般に巻線を所定回数だけ巻回したコイル部を有している。そして、かかるコイル部を磁性材等で覆い、さらにコイル部の巻線の両端を、端子電極に接続することにより、実装基板に実装可能な磁性素子が形成されている。なお、このような磁性素子の代表的な構成例としては、特許文献１に開示されているものがある。【０００６】
また、特許文献１の磁性素子とは異なる構成を有した磁性素子として、多角筒状のフェライトコアの長手に沿うように、筒穴を設けると共に、この筒穴とフェライトコアの下面とを結ぶスリットを設け、さらに筒穴に導体を挿通させた磁性素子が知られている。かかる磁性素子としては、特許文献２に開示されているものがある。【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２５２１２０（図１、図３〜図５等参照）
【特許文献２】特開２００１−０５２９３４（図１〜図７等参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１の磁性素子の構成によると、巻線を所定回数だけ巻回したコイル部を有していることにより、一般的に、得られるインダクタンス値は大きくなる。しかしながら、特許文献１に開示されている構成では、重畳特性は悪化する傾向がある。さらに、導体長が長くなることによる抵抗値の増加が起因して、大電流印加時の発熱が問題となり得る。さらには、空芯巻回されたコイル部を内包し、かつ、磁性体の被覆厚みを各部位において均一に制御するよう加圧成型を行うため、その製造方法は非常に煩雑なものとなる。【０００９】
また、特許文献２の磁性素子の構成によれば、特許文献１の磁性素子の構成と比較して、低Ｌ化および導体の低抵抗化を達成することができるが、コア部材が焼結性フェライトコアであるために、一般的に磁気特性等の限界点は低い。また、スリットを形成するにあたり、焼結コアに切削加工を行う必要がある。そのため、工程の増加等が懸念される。さらには、多角筒状フェライトコアの筒穴は、帯状導体の挿通作業を容易にするべく、帯状導体よりも若干大きくせざるを得ない。そのため、導体と筒穴の間には、実質的に隙間を生じる。したがって、電流印加によって発熱した導体は、熱伝導性が悪い空気と接触する状態となり、導体は蓄熱し、そのため温度上昇が顕著となる。このため、重畳特性が良好であっても、磁性素子の温度に係る信頼性は確保することができない。【００１０】
本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、インダクタンス値を低くすることが可能となると共に、所望のインダクタンス値を簡素な製造条件によって確保することができ、さらに、優れた直流重畳特性を有し、小型化および高信頼性を確保することができる磁性素子を提供しよう、とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の磁性素子は、金属を含む磁性粉末と、樹脂系の結合剤とが混合された混合物を加圧成型することにより形成されるコア部材と、コア部材の内部に設けられ、直線状に延伸する導体と、コア部材の外面に設けられ、導体に対して電気的に接続されると共に、実装時に実装される実装基板に対しても電気的に接続される端子電極と、を具備するものである。【００１２】
このように構成した場合には、導体は、コア部材の内部において、直線状に延伸しており、導体がコア部材の内部で巻回状態となっていない。そのため、磁性素子の低Ｌ化を図ることが可能となる。それによって、磁性素子は、電源系において高周波電流が印加される回路においても、用いることが可能となる。【００１３】
また、導体が直線状に延伸しているため、磁性素子の製造が容易となる。すなわち、直線状に延伸する導体を、例えば金型の内部に設置した後に、造粒粉で覆い、その状態でプレス成型すれば、磁性素子を容易に形成することができる。このように磁性素子を容易に形成することが可能となるため、磁性素子の製造コストの低減を図ることも可能となる。【００１４】
また、導体が直線状に延伸するため、例えば平板状の導体を用いる等によって、磁性素子の小型化を図ることが可能となる。【００１５】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、端子電極は、前記導体と連続的に接続され、かつ、実装基板側へ折り曲げ加工されているものである。【００１６】
このように構成した場合、実質的に導体と端子電極が一体的に構成された状態となっている。このため、導体と端子電極とを別部品とする必要がなく、また、別部品である導体と端子電極を接続する必要がなくなるため、製造の容易化，コストの低減を達成することが可能となる。【００１７】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、コア部材の実装基板と対向する対向面には、端子用凹部が設けられていると共に、この端子用凹部は、端子電極の折り曲げ部分に対応させて、対向面の他の部分よりも窪ませているものである。このように構成した場合には、折り曲げ部分が端子用凹部に入り込む。そのため、磁性素子の低背化を図ることが可能となる。【００１８】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、導体は、コア部材に対し、その外周面の全面において直接的に密着しているものである。【００１９】
このように構成した場合には、大電流を印加した際に、導体が発熱したとしても磁性コアがその熱を吸収・放熱する作用を有するため、結果、磁性素子の温度上昇特性が良好となり、磁性部品の信頼性が向上する。また、導体の外周面の全面が直接的に磁性コアへ密着している、即ち、導体の主材である金属材料よりも熱伝導性が悪い絶縁性被膜を有していないため、より放熱性を高めることができるとともに、絶縁性被膜を有さないことによる材料コストの低減もまた達成することが可能となる。【００２０】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、導体は、コア部材の内部に複数設けられると共に、この導体は隣り合う導体と一定の間隔を有した状態で配置されるものである。【００２１】
このように構成した場合には、コア部材の内部に、複数の導体が配置される状態となる。このため、かかる磁性素子を、例えば高周波駆動の電源回路用であって、マルチフェイズ対応の多連インダクタ、多連ノイズフィルタ、コモンモードチョーク、トランス等として用いることが可能となる。【００２２】
さらに、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、導体と、端子電極と、実装される実装基板に存在する外部導体とによって、電流の周回回路が形成されるものである。【００２３】
このように構成した場合には、コア部材の内部に配置される導体と、端子電極と、実装される実装基板の外部導体とによって、コイル部が形成される。それにより、電流が導通した場合には、閉磁路を形成することが可能となり、各種コイル部品として用いることが可能となる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によると、磁性素子のインダクタンス値を低くすることが可能となると共に、優れた直流重畳特性を得ることが可能となり、大電流を印加した時の磁性素子の高信頼性を得ることが可能となる。また、磁性素子の小型化および製造が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施の形態に係る磁性素子の第１構成例の全体構成を示す斜視図であり、端子電極を折り曲げる前の状態を示す図である。
【図２】図１の磁性素子の構成を示す正面断面図である。
【図３】図１の磁性素子の構成を示す側面断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る磁性素子の第２構成例を示す平面図である。
【図５】図４の磁性素子の構成を示す底面図である。
【図６】図４の磁性素子の構成を示すと共に、図５のＢ−Ｂ線に沿って切断した状態を示す側断面図である。
【図７】図４の磁性素子の構成を示すと共に、図５のＡ−Ａ線に沿って切断した状態を示す正面断面図である。
【図８】本発明の一実施の形態に係る磁性素子の第１構成例と、磁性素子の従来例との間における電流と温度上昇との関係を示す図である。
【図９】磁性素子の比較品（従来例）の構成を示す斜視図である。
【図１０】本発明の磁性素子の変形例に係り、２本の導体がコア部材の内部に配置された状態を示す正面図である。
【図１１】図４の磁性素子を、実装基板に実装させる態様を示す斜視図である。
【図１２】本発明の変形例に係り、３本の導体がコア部材の内部に配置されると共に、隣り合う導体の間に非磁性層が配置された状態を示す図であり、（ａ）は正面方向から見た断面図であり、（ｂ）はコア部材の内部の導体および非磁性層を透視した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０，１１，１２…磁性素子
２０…コア部材
２１…外面
２１ａ…上面
２１ｂ，２１ｄ…端面
２１ｃ…下面
２１ｅ，２１ｆ…側面
２２…非磁性層
２３…端子用凹部
３０…導体
４０…端子電極
４１…端面部
４２…実装部
５０…薄板部材
６０…実装基板
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の一実施の形態に係る、磁性素子１０について、図１から図９に基づいて説明する。図１〜図３は、本実施の形態に係る磁性素子１０の第１構成例を示す図である。これらのうち、図１は、磁性素子１０の全体構成を示す斜視図であり、端子電極４０を折り曲げる前の状態を示す図である。また、図２は、磁性素子１０の構成を示す正面断面図である。さらに、図３は、磁性素子１０の構成を示す側面図である。【００２８】
なお、以下の説明においては、上側とは、磁性素子１０のうち、後述する下面２１ｃから離間する上面２１ａ側を指し、下側とは、上面２１ａから離間する下面２１ｃ側を指す。また、高さ方向とは、磁性素子１０における上面２１ａと下面２１ｃとを結んだ、上下方向を指す。【００２９】
本実施の形態における磁性素子１０は、図１〜図３に示すように、コア部材２０と、導体３０と、端子電極４０と、を具備している。このうち、コア部材２０は、磁性材料から構成されている。かかる磁性材料の例としては、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ；鉄−シリコン−アルミニウム）、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ（鉄−シリコン−クロム）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）を主成分とする、金属粉末を含んだ磁性材料である。【００３０】
なお、本実施の形態では、コア部材２０は、上述の磁性材料と、エポキシ樹脂と、有機溶剤とが混合された造粒粉を硬化させることにより、形成されている。【００３１】
また、図１に示すように、コア部材２０は、その外観を略直方体形状としている。詳しくは、略直方体形状のコア部材２０を構成する６つの外面２１のうち、実装基板（不図示）と直接対向する外面（図１において、上方に位置している外面；以下の説明においては、上面２１ａとする。）、およびそれとは平行をなす下面２１ｃ（実装基板と対向する対向面に対応）は、６つの外面２１の中で最も大面積に設けられている。なお、以下の説明においては、６つの外面２１には、上面２１ａおよび下面２１ｃの他に、一対の端子電極４０がそれぞれ延出する端面２１ｂ，２１ｄ、これらの端面２１ｂ，２１ｄや上面２１ａ、下面２１ｃと垂直を為す側面２１ｅ，２１ｆがある。これら複数の外面２１に関して説明する場合、これら上面２１ａ、下面２１ｃ、端面２１ｂ，２１ｄ、側面２１ｅ，２１ｆ等は、それぞれ外面２１ａ〜２１ｆとしても、説明される。【００３２】
なお、本実施の形態に係る磁性素子１０の第２構成例を、図４〜図７に示す。これら図４〜図７に示すように、第２構成例の磁性素子１０においては、コア部材２０の下面２１ｃには、端子用凹部２３が設けられている。この端子用凹部２３は、後述するように折り曲げられる、端子電極４０の折り曲げ部分が入り込む部分である。端子用凹部２３は、下面２１ｃの他の部分よりも、上方に向かって窪むように設けられている部分である。また、端子用凹部２３の一端側は、図５においては、下面２１ｃのうち、短手方向に沿う中心線ＡＡよりも端面２１ｂおよび端面２１ｄ寄りの部位に、それぞれ設けられている。しかも、端子用凹部２３の他端側は、それぞれ、端面２１ｂおよび端面２１ｄに向かって下面２１ｃを突っ切る状態で設けられている。すなわち、端面２１ｂおよび端面２１ｄと、端子用凹部２３とは、連通する状態に設けられている。【００３３】
ここで、図６に示すように、上述の端子用凹部２３の深さ寸法ｄは、導体３０および端子電極４０の厚み寸法ｈよりも、小さくなるように設けられている。具体的な例を示すと、端子用凹部２３の深さ寸法ｄは、導体３０および端子電極４０の厚み寸法ｈよりも、０．１ｍｍ厚くなるように設けられている。この場合、端子用凹部２３の深さ寸法ｄが、０ｍｍ＜ｄ≦０．２ｍｍに設けられると共に、導体３０および端子電極４０の厚み寸法ｈは、０．１ｍｍ≦ｈ≦０．３ｍｍに設けられている。【００３４】
かかる構成を採用することにより、端子用凹部２３に端子電極４０が入り込むため、磁性素子１０の高さ寸法を小さくすることが可能となり、磁性素子１０の小型化（低背化）を図ることが可能となる。【００３５】
また、図１〜図３に示すように、コア部材２０の内部には、導体３０が設けられている。導体３０は、コア部材２０の内部において、直線状に延伸している。また、この導体３０の周囲を、コア部材２０を構成する、上述の磁性材料が囲んでいる。また、コア部材２０の端面２１ｂ，２１ｄからは、端子電極４０が外方に向かって突出している。ここで、本実施の形態では、導体３０と端子電極４０とは、同一の金属製の薄板部材５０から形成されている。そのため、本実施の形態では、薄板部材５０を折り曲げることにより、端子電極４０を簡単に形成することが可能となっている。【００３６】
また、本実施の形態では、コア部材２０は、導体３０に対して、直接的に密着する構成となっている。ここで、コア部材２０と導体３０の関係について、上述した特許文献２に開示されているインダクタンス素子（図９参照）と対比させて説明する。図９に示すように、上述の特許文献２に開示されている構成では、筒穴に導体が挿入されており、導体と筒穴との間には、隙間が存在する状態となっている。しかしながら、本実施の形態における磁性素子１０では、後述する製造方法の採用により、コア部材２０と導体３０との間に隙間が生じない状態となっており、導体３０の周囲をコア部材２０が隙間なく覆う状態となっている。【００３７】
また、本実施の形態の第２構成例の磁性素子１０における、コア部材２０と導体３０との間の寸法の関係を、図７に示す。この図７に示すように、導体３０の上面とコア部材２０の上面２１ａとの間の寸法Ｌ１と、図７において導体３０の左側の側面とコア部材２０の側面２１ｅとの間の寸法Ｌ２とは、略等しい寸法に設けられている。なお、導体３０の下面とコア部材２０の下面２１ｃとの間の寸法はＬ１に等しく、図７において導体３０の右側の側面とコア部材２０の側面２１ｆとの間の寸法はＬ２に等しく設けられている。【００３８】
このように、寸法Ｌ１と寸法Ｌ２とが等しく設けられているため、磁性素子１０（導体３０）に電流を印加した場合、コア部材２０における磁気飽和が均一に生じる。すなわち、寸法Ｌ１と寸法Ｌ２とが等しく設けられてなく、いずれかが狭くなる場合のような片寄りが生じている場合の構成と比較すると、直流重畳特性を向上させることが可能となる。なお、かかる直流重畳特性の向上は、磁性素子１０の構成面での寄与が大きい。すなわち、磁性素子１０の構造が簡素であるため、コア部材２０の加圧成型工程において、厳密な加圧成型条件を設定しなくても、コア部材２０の成型密度を、当該コア部材２０の全部位において略等しくすることができる。その結果、コア部材２０の磁気特性が全部位において均一になり、直流重畳特性を向上させることが可能となる。【００３９】
なお、上述の薄板部材５０は、例えば銅のような、導電性に優れた金属を材質として形成されている。しかしながら、銅以外にも、各種の導電性に優れた金属を材質として用いるようにしても良い。【００４０】
また、図１〜図３、および図４〜図７に示す磁性素子１０は、導体３０が１本のみのため、コア部材２０の内部に複数本の導体３０が存在する場合と比較して、導体３０の断面積を広くすることが可能となっている。【００４１】
また、図３および図６等に示すように、成型後の完成品の状態においては、端子電極４０は、折り曲げられている。ここで、端子電極４０は、プレス等による折曲げ加工により、端面２１ｂ，２１ｄに沿う端面部４１と、下面２１ｃに沿う実装部４２とを有している。これらのうち、実装部４２は、例えば半田等を塗布した状態で、不図示の実装基板の導電部分（外部導体に対応）に実装される部分である。【００４２】
以上のような構成の磁性素子１０を製造する場合の製造方法の一例について、以下に説明する。【００４３】
まず、磁性素子１０の製造に先立って、導体３０および端子電極４０の元となる、薄板部材５０を形成するために、金属板の打ち抜き加工を実行する。この打ち抜き加工により、所定の幅を有すると共に、所定の長さを有する薄板部材５０が形成される。また、薄板部材５０の形成とは別に、予め、磁性材料、エポキシ樹脂、および有機溶剤を混合し、造粒粉を形成しておく。【００４４】
次に、金型の内部に、薄板部材５０を設置すると共に、所定量の造粒粉を設置し、薄板部材５０が造粒粉で覆われる状態とする。この状態で、金型の上型と下型とをそれぞれ近接する方向に駆動させ、プレス動作を実行する。すると、磁性素子１０の前段階（加熱処理の前の段階）である、圧粉体が形成される。【００４５】
次に、形成された圧粉体に対して、加熱処理（熱硬化処理）を行う。すなわち、圧粉体を加熱することにより、造粒粉の加熱硬化を行う。この加熱硬化に際しては、約１８０℃の環境下において、約１．５時間程度、熱硬化させる。それによって、造粒粉中に混在している樹脂（樹脂バインダー）が溶けて、磁性粉末と樹脂バインダーとが固着し、安定的に硬化が為される。【００４６】
続いて、端子電極４０に対して、メッキ処理（半田メッキなどの処理）を行い、半田付け等によって接着され易い状態にする。次に、薄板部材５０のうち、端面２１ｂ，２１ｄから突出している部分を、プレス加工により下面２１ｃ側に向けて折り曲げる。それによって、導体３０と端子電極４０とが、外観状明確に区別される。同時に、端子電極４０は、端面２１ｂ，２１ｄに沿う端面部４１と、下面２１ｃに沿う実装部４２とを有する状態となる。このようにして、磁性素子１０は完成するが、最後に、作成された磁性素子１０の特性評価を行い、所定の特性を有さない磁性素子１０が不良として取り除かれる。以上の各ステップを経ることにより、所定の特性を備える磁性素子１０が作成される。【００４７】
以上のような構成を有する、磁性素子１０の温度特性について、図８に基づいて説明する。図８は、本実施の形態における磁性素子１０（第１構成例のもの）と、特許文献２に開示されているインダクタンス素子を再現した、図９に示す比較品（従来例）との間の、電流印加時の温度特性を示す図である。図８に示すように、本実施の形態に係る磁性素子１０は、比較品と比べると、同じ電流を印加した場合の温度上昇（発熱量）が、約２０％程度抑えられている。すなわち、本実施の形態における磁性素子１０は、比較品よりも温度上昇の特性が改善している、という結果が認められている。【００４８】
このように、コア部材２０が直接的に導体３０に密着する構成を採用することにより、電流印加時に導体３０が発熱しても、発生した熱は、コア部材２０によって直ちに吸収される。また、吸収された熱は、熱伝導性が空気よりもはるかに良好なコア部材２０により熱拡散され、さらには外面によって放熱される。そのため、磁性素子１０に、例えば７５Ａの電流を印加した場合でも、温度上昇（発熱量）は、室温から４０℃以下の温度上昇に留めることが可能となっている。【００４９】
このような構成の磁性素子１０によると、導体３０は、コア部材２０の内部において、直線状に延伸しており、導体３０がコア部材２０の内部で巻回状態となっていない。このように導体３０が直線状に延伸することにより、磁性素子１０の低Ｌ化（低いＬ値を有すること。）を図ることが可能となる。それによって、磁性素子１０は、電源系のような、高周波電流が印加される回路においても、用いることが可能となる。【００５０】
また、低Ｌ化を図ると同時に、大きな電流に対応することも可能となる。加えて、導体３０に大きな電流を流した場合でも、発熱量を小さくすることが可能となる。特に、本実施の形態の磁性素子１０においては、コア部材２０が直接的に導体３０に密着する構成を採用している。このため、導体３０が発熱しても、当該発熱は、コア部材２０によって直ちに吸収され、コア部材２０の外面によって放熱される。そのため、磁性素子１０の温度特性を良好にすることが可能となっている。【００５１】
また、導体３０が直線状に設けられているため、磁性素子１０の製造が容易となる。すなわち、直線状の導体３０を、例えば金型の内部に設置した後に、造粒粉で覆い、その状態でプレス成型しても容易に形成することができる。このように、磁性素子１０を容易に形成することが可能となれば、磁性素子１０の製造コストの低減を図ることも可能となる。【００５２】
また、磁性素子１０は、導体３０をコア部材２０で囲み、しかも端子電極４０を具備する、といった簡単な構成であり、しかも上述ように容易に製造することができる。このため、それぞれの磁性素子１０における特性のバラツキを低減することができる。また、磁性素子１０は、簡単な構成を有している。このため、磁性素子１０の特性設計も容易となる。すなわち、特性設計のために複雑な計算を行わなくても済む。【００５３】
また、導体３０は、直線状の薄板部材５０を用いて形成されている。そのため、導体３０は、厚み方向に大きな寸法を有しない構成となり、磁性素子１０の小型化を容易に図ることが可能となる。【００５４】
さらに、図４〜図７に示す、第２構成例の磁性素子１０では、端子用凹部２３を具備している。そのため、端子用凹部２３に端子電極４０（実装部４２）を入り込ませることが可能となり、磁性素子１０の高さ寸法を小さくすることが可能となり、磁性素子１０の小型化（低背化）を図ることが可能となる。また、端子電極４０（実装部４２）は、下面２１ｃから少しだけ突出する状態となる。このため、磁性素子１０を実装する場合、端子電極４０（実装部４２）とクリーム半田等との間の接合を確実に行わせることが可能となる。さらに、磁性素子１０を基板に実装する際に、下面２１ｃと実装基板との間の隙間を小さくすることが可能となる。それにより、実装基板に対する磁性素子１０の実装性を向上させることが可能となる。また、隙間を小さくすることにより、磁性素子１０を実装した後における、磁性素子１０の高さ寸法を小さくすることが可能となる。【００５５】
また、第２構成例の磁性素子１０においては、導体３０の上面とコア部材２０の上面２１ａとの間の寸法Ｌ１、および導体３０の左側の側面とコア部材２０の側面２１ｅとの間の寸法Ｌ２とは、略等しい寸法に設けられている。そのため、磁性素子１０（導体３０）に電流を印加した場合、コア部材２０における磁気飽和が均一に生じる。それにより、寸法Ｌ１と寸法Ｌ２とが等しく設けられてなく、いずれかが狭くなる場合のような片寄りがなくなるため、磁性素子１０の直流重畳特性を向上させることが可能となる。また、磁性素子１０の構成が簡素であり、コア部材２０の加圧成型工程において、厳密な加圧成型条件を設定しなくても、コア部材２０の成型密度を、当該コア部材２０の全部位において略等しくすることができる。それによって、コア部材２０の磁気特性が全部位において均一になり、直流重畳特性を向上させることが可能となる。【００５６】
以上、本発明の位置実施の形態に係る磁性素子１０について説明したが、本発明の磁性素子１０は、これ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて説明する。【００５７】
上述の実施の形態においては、導体３０は、コア部材２０の内部において、１つのみ設けられている。しかしながら、コア部材２０の内部に設けられる導体３０は、１つには限られず、２つ以上設けるようにしても良い。図１０および図１１に、コア部材２０の内部に導体３０が２つ設けられている磁性素子（以下、これを磁性素子１１とする。）を示す。この構成においては、２つの導体３０は、互いに一定の間隔を有した状態で配置されている。【００５８】
このように、２つ等、複数の導体３０を磁性素子１１が具備する場合、かかる磁性素子１１を、例えば高周波駆動の電源回路用であって、マルチフェイズ対応の多連インダクタ、多連ノイズフィルタ、コモンモードチョーク、トランス等として用いることが可能となる。なお、導体３０を２つ以上設ける場合、該導体３０の個数に対応させて、端子電極４０の個数も増加させる必要がある。【００５９】
なお、図１１には、磁性素子１１が実装基板６０に実装される態様が示されている。この図１１に示すように、実装基板６０は、実装部４２ａ，４２ｄが実装／接合されるランド部６１を有すると共に、実装部４２ｂ，４２ｃが実装／接合されるランドパターン６２を有している。ランドパターン６２は、その両端側において上述の外部導体４０に接続される導体部分である。このランドパターン６２は、隣り合う導体３０に対して電流を流すためのものである。また、本実施の形態では、このランドパターン６２、導体３０および外部導体４０により、コイル部分が形成され、電流の導通により閉磁路を形成することが可能となっている。【００６０】
また、複数の導体３０を具備する場合、図１２に示す磁性素子（以下、この磁性素子を、磁性素子１２とする。）のように、互いに隣り合う導体３０の間に、非磁性層２２を設けるようにしても良い。この場合、非磁性層２２は、例えばガラス（Ｓｉ）、酸化アルミ等を主成分とする、非磁性かつ非導電性の非磁性ペーストを硬化させることにより、形成される。【００６１】
このように、非磁性層２２を設ける場合、それぞれの導体３０の周囲に形成される、磁束の流れ（磁束のショートパス）が遮断される。そのため、電流を導通させた場合に、磁束の流れを１つにすることが可能となる。それによって、非磁性層２２を設けない構成と比較して、より大きなインダクタンス値（Ｌ値）を得ることが可能となる。また、磁性素子１２の直流重畳特性を良好にすることができ、磁気飽和が生じるのを防止することが可能となる。なお、かかる磁性素子１２は、コモンモードコイル、インダクタ、トランス等に適したものとなっている。【００６２】
また、非磁性層２２以外に、コア部材２０の上下方向において、該コア部材２０を２つに分離するギャップ層を設ける構成を採用しても良い。ギャップ層は、非磁性層２２と同様に、非磁性部材から形成されていて、磁気ギャップとして機能する部分である。このように構成すれば、磁性素子は、ギャップ層が存在しない場合と比較して、直流重畳特性を良好にすることが可能となる。それにより、磁気飽和が発生しない範囲を広げることが可能となる。【００６３】
また、上述の実施の形態においては、薄板部材５０を折り曲げることにより、導体３０および端子電極４０をそれぞれ形成し、その後、実装基板に磁性素子１０を実装している。しかしながら、例えば実装基板に、磁性素子１０が入り込む程度の窪み部分が設けられている場合には、薄板部材５０は、折り曲げずに、そのままの状態で実装するようにしても良い。なお、この場合、端子電極４０は、折り曲げられない状態となるが、かかる折り曲げられない状態の端子電極４０に接触する導電部分を、実装基板に設ける必要がある。【００６４】
さらに、上述の実施の形態の磁性素子１０においては、低Ｌ化を図るための構成について説明している。しかしながら、かかる磁性素子１０は、低Ｌ化を図る場合のみならず、Ｌ値が高くなる用途に用いるようにしても良い。例えば、コア部材２０の内部に複数の導体３０を備える磁性素子を用いると共に、隣り合う導体３０を異なる外面２１において互いに接続するためのランドパターン（外部導体に対応）を、実装基板に設けるようにする。このようにすれば、磁性素子が実装基板に実装された状態において、コイル部は、数回ほど巻回される状態となる。それにより、Ｌ値を高めることが可能となる。【００６５】
また、上述の実施の形態においては、コア部材２０は、その外観が略直方体形状となっている。しかしながら、コア部材２０の形状は、略直方体形状に限られるものではなく、略円盤形状等、種々の形状を採用することができる。【００６６】
また、上述の実施の形態においては、導体として、その正面形状（または断面形状）が矩形となる、帯状の導体３０を用いている。しかしながら、導体は、正面形状（または断面形状）が矩形の帯状の導体には限られず、例えば正面形状または断面形状が円形、楕円形状等の、矩形状以外の種々の形状の導体を用いるようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明の磁性素子は、電気機器の分野において利用することができる。
【図１】
2006070544.tif 000002
【図２】
2006070544.tif 000003
【図３】
2006070544.tif 000004
【図４】
2006070544.tif 000005
【図５】
2006070544.tif 000006
【図６】
2006070544.tif 000007
【図７】
2006070544.tif 000008
【図８】
2006070544.tif 000009
【図９】
2006070544.tif 000010
【図１０】
2006070544.tif 000011
【図１１】
2006070544.tif 000012
【図１２】
2006070544.tif 000013
【国際調査報告】
2006070544.tif 000014
2006070544.tif 000015
2006070544.tif 000016
2006070544.tif 000017