(57)【要約】  誘電層の膜厚均一性及びキャパシタ回路の位置精度に優れ、可能な限り余分な誘電体層を除去した多層プリント配線板の製造技術及び内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の提供を目的とする。この目的を達成するため、ベース電極回路を備えたコア材の両面に誘電層及び第１導電性金属層を設ける第１導電性金属層張り合わせ工程、外層に位置する前記第１導電性金属層を上部電極に加工し、回路部以外の領域の誘電層を露出させる上部電極形成工程、回路部以外の露出した誘電層を除去する誘電層除去工程、上部電極間ギャップを埋設し、上部電極上に絶縁層及び第２導電性金属層を設ける第２導電性金属層張り合わせ工程、第２導電性金属層を外層回路に加工する外層回路形成工程を経る内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法等を採用する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法であって、以下の工程Ａ１〜工程Ｅを備えることを特徴とした内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法。
工程Ａ１：  絶縁層の片面もしくは両面にベース電極を備えたコア材のベース電極を有する面に誘電層及び第１導電性金属層を設ける第１導電性金属層張り合わせ工程。
工程Ｂ：  外層に位置する前記第１導電性金属層を上部電極に加工し、回路部以外の領域の誘電層を露出させる上部電極形成工程。
工程Ｃ：  回路部以外の領域の露出した誘電層を除去する誘電層除去工程。
工程Ｄ：  上部電極間ギャップを埋設し、上部電極の上に絶縁層及び第２導電性金属層を設ける第２導電性金属層張り合わせ工程。
工程Ｅ：  第２導電性金属層を外層回路に加工する外層回路形成工程。
【請求項２】
内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法であって、
以下の工程Ａ２〜工程Ｆを備えることを特徴とした内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法。
工程Ａ２：  絶縁層の片面もしくは両面にベース電極となる金属層を全面に備えたコア材の金属層側に誘電層及び第１導電性金属層を設ける第１導電性金属層張り合わせ工程。
工程Ｂ：  外層に位置する前記第１導電性金属層を上部電極に加工し、回路部以外の領域の誘電層を露出させる上部電極形成工程。
工程Ｃ：  回路部以外の領域の露出した誘電層を除去する誘電層除去工程。
工程Ｆ：  誘電層が除去され、ベース電極用金属層が露出した積層板に所定のベース電極回路パターンを形成する工程
工程Ｄ：  上部電極間ギャップを埋設し、上部電極の上に絶縁層及び第２導電性金属層を設ける第２導電性金属層張り合わせ工程。
工程Ｅ：  第２導電性金属層を外層回路に加工する外層回路形成工程。
【請求項３】
上記工程Ａ１で用いる絶縁層の片面又は両面にベース電極回路を備えたコア材は、  ベース電極が表面から突出した凹凸表面を備えるプリント配線板を用い、その表面に樹脂単独層と誘電体フィラー含有層とからなる誘電層構成材を張り合わせて誘電層とする請求項１に記載の内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
上記工程Ａ１で用いる絶縁層の片面または両面にベース電極回路を備えたコア材は、  ベース電極が絶縁層に埋設され平坦な表面を備えるプリント配線板を用い、その表面に誘電体フィラー含有層を張り合わせて誘電層とする請求項１に記載の内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
誘電層除去工程において、上部電極用回路部以外の領域の露出した誘電層を除去するために化学的処理を用いることを特徴とした請求項１に記載の内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
誘電層除去工程において、上部電極用回路部以外の領域の露出した誘電層を除去するために機械的処理を用いることを特徴とした請求項１に記載の内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
誘電層除去工程において、上部電極用回路部以外の領域の露出した誘電層を除去するために化学的処理を用いることを特徴とした請求項２に記載の内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
誘電層除去工程において、上部電極用回路部以外の領域の露出した誘電層を除去するために機械的処理を用いることを特徴とした請求項２に記載の内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項１に係る内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法で得られた多層プリント配線板。
【請求項１０】
請求項２に係る内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法で得られた多層プリント配線板。
【請求項１１】
請求項９の多層プリント配線板をコア材として使用し、請求項２の工程を実施して誘電体層を多層化した多層プリント配線板。
【請求項１２】
請求項１０の多層プリント配線板をコア材として使用し、請求項２の工程を実施して誘電体層を多層化した多層プリント配線板。
【請求項１３】
請求項９に記載の多層プリント配線板を複数枚積層して得られた多層プリント配線板。
【請求項１４】
請求項１０に記載の多層プリント配線板を複数枚積層して得られた多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件出願に係る発明は、多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られた多層プリント配線板に関する。特に、キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造方法として好適なものを提供する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、キャパシタ回路を内蔵した多層プリント配線板は、その内層に位置する絶縁層の内の１以上の層を誘電層として用い、その誘電層の両面に位置する内層回路にキャパシタとしての上部電極及びベース電極が対峙する形で用いられてきた。従って、このようなキャパシタ回路は、内蔵キャパシタ回路と称される事もあった。【０００３】
このような内蔵キャパシタを備える多層プリント配線板は、一般的なプリント配線板の製造プロセスを応用し、図１７〜図１９に示した製造方法が検討されてきた。即ち、図１７（ａ）に示した内層コア材２ａ（図面中では絶縁層３の片面または両面にベース電極４が形成されたもの）を用い、この両面に高誘電率材料を用いた誘電層５と第１導電性金属箔６を張り合わせ、図１７（ｂ）に示す如き状態となることが期待される。【０００４】
そして、外層に位置する第１導電性金属層６を、エッチングする等して、キャパシタの上部電極７となる回路を含む上部電極に加工し、図１８（ｃ）に示す状態となるのである。このとき、回路部以外の領域の誘電層は露出した状態となる。【０００５】
次に、図１８（ｄ）に示すように、上部電極７の上にプリプレグ１１及び第２導電性金属箔８を張り合わせる（図面中には、プリプレグに含まれた骨格材の図示は省略した。本件明細書の全体に於いて同様である。）。そして、外層に位置する第２導電性金属層８を、エッチングする等して、キャパシタの上部電極７となる回路を含む外層回路に加工し、図１９（ｅ）に示す、内蔵キャパシタ回路を備えた多層プリント配線板１’が得られるのである。【０００６】
図１７〜図１９に示した内蔵キャパシタ回路を備えた多層プリント配線板の製造方法は、通常の多層プリント配線板の製造方法を、そのまま転用したものであり、誘電層が多層プリント配線板の全面に亘って広がっており、キャパシタ回路以外の電源ライン、信号伝達ラインのベース及び周辺にも誘電層が存在することになる。この誘電層は、高誘電率であるためシグナル信号等の伝送時に誘電損失が大きくなるという問題があった。また、この誘電層に対し、インダクタ等の他の回路素子を埋め込もうとしても不可能な場合が多く、回路設計に一定の制約を受けるのが通常であった。【０００７】
従って、当業者間では、誘電体層を必要な部位にのみ形成するため、特許文献１に開示されているように内層基板表面に設けた絶縁層を開口処理して、その部位に高誘電材料を埋め込んだり、特許文献２に開示されているように、予め樹脂フィルム上に形成したキャパシタ回路付層を内層コア材表面に転写する方法、特許文献３に開示されているように、スクリーン印刷法で誘電体フィラーを含有したペーストを印刷する等の方法が採用されてきた。【０００８】
【特許文献１】特開平０９−１１６２４７号公報
【特許文献２】特開２０００−３２３８４５号公報
【特許文献３】特開平０８−１２５３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記の一般的なプリント配線板の製造プロセスを転用して、内蔵キャパシタ層を備える多層プリント配線板を製造しようとすると、図１７（ａ）に示した内層コア材２ａの両面に高誘電率材料を用いた誘電層５と第１導電性金属箔６の張り合わせにおいて、大きな問題が発生していた。一般的に、誘電層５に含まれるフィラー含有率が８０ｗｔ％を超えるのが一般的で、樹脂量が少ないため、張り合わせ時のレジンフローが少なく、ベース電極間のギャップをうまく埋設することができず、図１７（ｂ）に図示したような理想的な状態には出来なかった。【００１０】
また、上記製造方法をうまく採用できキャパシタ回路の位置精度の問題が解消出来ても、上記製造方法で得られた多層プリント配線板は誘電層が全面に亘って広がっており、必要な部位のみに誘電層を残すことは出来ない。更に、特許文献２〜特許文献３に開示された発明では、不要部に誘電層が残留した状態は解消出来るものの、誘電層の膜厚均一性に欠け、転写やスクリーン印刷する際の位置精度に問題が生じていた。【００１１】
キャパシタは、可能な限り大きな電気容量を持つことが基本的な品質として求められる。キャパシタの容量（Ｃ）は、Ｃ＝εε０（Ａ／ｄ）の式（ε０は真空の誘電率）から計算される。特に、最近の電子、電気機器の軽薄短小化の流れから、プリント配線板にも同様の要求が行われることになり、一定のプリント配線板面積の中で、キャパシタ電極の面積を広く採ることは殆ど不可能であり、表面積（Ａ）に関しての改善に関しては限界がある事は明らかである。従って、キャパシタ容量を増大させるためには、キャパシタ電極の表面積（Ａ）及び誘電体層の比誘電率（ε）が一定とすれば、誘電体層の厚さ（ｄ）を薄くする必要があり、膜厚均一性に欠けることはキャパシタとしての品質のバラツキが大きくなり好ましくない。【００１２】
また、転写やスクリーン印刷する際の位置精度に問題がある場合には、せっかく形成した上部電極とベース電極との位置にズレが生じ、キャパシタの電気容量を左右する表面積（Ａ）の実効面積が減少し、設計通りのキャパシタ性能が得られなくなり、製品品質がスペックアウトするのである。【００１３】
そこで、複雑な製造方法を必要とすることなく、誘電層の膜厚均一性及びキャパシタ回路の位置精度に優れ、キャパシタ回路部を除き可能な限り誘電体層を除去した多層プリント配線板の製造技術及びキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板が求められてきたのである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、本件発明に係るキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造方法に想到したのである。この製造方法は、従来の最も一般的なプリント配線板の製造プロセスを採用出来るため、特段の設備投資も要さず工業的なメリットが大きなものとなる。【００１５】
本件発明に係る多層プリント配線板は、その内層に内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板であって、以下の工程Ａ１〜工程Ｅおよび、工程Ａ２〜工程Ｅの流れの途中工程Ｃ終了後に工程Ｆを追加して備える製造方法を採用することにより得られるのである。即ち、以下の製造工程のパターンとなる。【００１６】
（第一パターン）
工程Ａ１：  絶縁層の片面もしくは両面にベース電極を備えたコア材のベース電極を有する面に誘電層及び第１導電性金属層を設ける第１導電性金属層張り合わせ工程。  
工程Ｂ：  外層に位置する前記第１導電性金属層を上部電極に加工し、回路部以外の領域の誘電層を露出させる上部電極形成工程。
工程Ｃ：  回路部以外の領域の露出した誘電層を除去する誘電層除去工程。        
工程Ｄ：  上部電極間ギャップを埋設し、上部電極の上に絶縁層及び第２導電性金属層を設ける第２導電性金属層張り合わせ工程。
工程Ｅ：  第２導電性金属層を外層回路に加工する外層回路形成工程。【００１７】
（第二パターン）
工程Ａ２：  絶縁層の片面もしくは両面にベース電極となる金属層を全面に備えたコア材の金属層側に誘電層及び第１導電性金属層を設ける第１導電性金属層張り合わせ工程。
工程Ｂ：  外層に位置する前記第１導電性金属層を上部電極に加工し、回路部以外の領域の誘電層を露出させる上部電極形成工程。
工程Ｃ：  回路部以外の領域の露出した誘電層を除去する誘電層除去工程。        
工程Ｆ：  工程Ａ２〜工程Ｃにより誘電層が除去され、ベース電極用金属層が露出した積層板に所定のベース電極回路パターンを形成する工程
工程Ｄ：  上部電極間ギャップを埋設し、上部電極の上に絶縁層及び第２導電性金属層を設ける第２導電性金属層張り合わせ工程。
工程Ｅ：  第２導電性金属層を外層回路に加工する外層回路形成工程。【００１８】
上記２つのパターンに共通する工程に関する説明は、重複を避けるために一回のみの説明とする【００１９】
このときの、絶縁層の片面または両面にベース電極を備えたコア材には、図１（Ａ）に示す通常の両面プリント配線板でも、図１（Ｂ）に示すベース電極回路が絶縁層に埋設した平坦な表面を備えるプリント配線板でも使用することが可能である。但し、これらのコア材のいずれを使用するかにより、誘電層の形成方法に差が生じるため、以下の実施形態で詳説する。【００２０】
片面のみに電極を備えたコア材を形成するには、片面に金属層を配して対面には離型フィルムを配して成型する方法と、両面に金属層を配して成型後金属層の片面のみをエッチング除去する方法が一般的に採用されているが、その後の誘電体の接着力の安定化のためには後者を採用して樹脂面に凹凸を形成するか、前者を採用した場合には機械的または化学的に粗化処理を施すことが推奨される。【００２１】
さらに、ベース電極の形成に際しては予定されている上部電極よりもやや大きめのサイズにしておくことが位置精度の向上及びキャパシタ容量のばらつきを抑制するためには好ましい。【００２２】
上記工程Ａ１で用いる絶縁層の片面または両面にベース電極回路を備えたコア材としてベース電極回路が表面から突出した凹凸表面を備えるプリント配線板を用いる場合および上記工程Ａ２を採用した場合には、その表面に樹脂単独層と誘電体フィラー含有層とからなる誘電層構成材を張り合わせて誘電層を形成する事が好ましい。【００２３】
この樹脂単独層と誘電体フィラー含有層とからなる誘電層構成材を張り合わせて誘電層を形成する手法により複数の誘電層を積み重ね、キャパシタの総容量および配置の自由度を増やすことも可能となる。【００２４】
上記工程Ａ１で用いる絶縁層の片面または両面にベース電極回路を備えたコア材としてベース電極回路が絶縁層に埋設され平坦な表面を備えるプリント配線板を用いる場合には、その表面に誘電体フィラー含有層を直接張り合わせて誘電層とする事が可能となる。【００２５】
そして、誘電層除去工程において、第一電極回路の間に露出した誘電層を除去するためには化学的に溶解除去する方法、特にはデスミア処理を用いることが好ましいのである。【００２６】
また、誘電層除去工程において、第一電極回路の間に露出した誘電層を除去するためには機械的加工による除去方法、特にはブラスト処理を用いることが好ましいのである。【００２７】
上記、製造方法で得られたキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板は、内蔵キャパシタ部以外の誘電層が極力除去されているため、キャパシタ回路部が絶縁層の構成樹脂に包み込まれており、誘電層と絶縁層との密着性の問題が生じることもなく、内層部でのデラミネーションの発生も少なくなる。しかも、この製造方法を採用する限り、誘電層の膜厚均一性が良好で、キャパシタ回路の位置精度が良好でかつキャパシタ容量のばらつきも抑えられた良好な配線板となる。
【発明の効果】
【００２８】
本件発明に係る内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法は、不必要な部位に誘電層が存在しないため、キャパシタ回路を形成したと同一面内に信号回路を形成しても、シグナル信号等の伝送時に誘電損失が大きくなることがなく、インダクタ等の他の回路素子を埋め込むことも可能となり、回路設計の制約条件を大幅に緩和することが可能となるのである。従って、この製造方法で得られた内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板は、極めて高品質のものとなるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、実施の形態と実施例とを通じて、本件発明をより詳細に説明する。【００３０】
［発明の実施の形態］
以下、「内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法」と「内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板」とに分けて説明することとする。【００３１】
＜内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法１＞
本件発明に係るキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板（以下、単に「多層プリント配線板」と称する。）の製造方法を、図２〜図６を主に用い、図１３〜図１６を補助的に用いて説明する。なお、本件発明においては、図面を多用して説明を行うが、その図面中でキャパシタ部と層間の回路との電気的導通を確保するためのビアホール等は定法に基づき任意の時点及び形状に形成出来るのである。従って、これらの層間導通手段の記述は省略し、本件発明が技術的思想として明瞭に理解出来るように、ラミネート手順及び誘電層の除去手順を主に説明するものとしている。背景技術で用いた図面も同様である。さらに、本件発明ではコア材の片面のみに誘電体層を形成するケースも記しているが、定法による両面と片面のみとの作りわけが容易であるため、図面は便宜上両面に誘電体操層を形成するものに限定した。【００３２】
本件発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程Ａ〜工程Ｆを備えることを特徴とする。従って、工程順に説明する事とする。なお、ここで明記しておくが、以下に述べる製造方法は、最も典型的且つ一般的な製造方法を採用しているに過ぎず、以下の技術的思想を含む内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法の全てに適用出来るものである。【００３３】
（工程Ａ１−１）
この工程では、絶縁層の両面にベース電極回路を備えたコア材の片面または両面に、誘電層及び第１導電性金属層を設けるのであり、第１導電性金属層張り合わせ工程と称する。【００３４】
ここで使用するコア材２ａは、図２（ａ）（＝図１（Ａ））に示すものであり、絶縁層３には、従来から用いられてきたガラス−エポキシ樹脂基材、ガラス−ポリイミド樹脂基材等を用いて構成されるもの等の全ての概念を含むものである。そして、ベース電極回路には、キャパシタ電極の一端面となる電極形状を含むものである。一組のキャパシタ電極の一方を上部電極と呼び、他方をベース電極と呼ぶが、本件明細書では、ベース電極回路の表面に形成したキャパシタ電極をベース電極４と称することとする。【００３５】
一般的に、当該コア材の絶縁層の両面には、金属箔が張り合わせられ、その金属箔をエッチングすることにより、キャパシタのベース電極４を含むベース電極回路が形成されるのである。また、スルーホールやビアホールを用いて、ベース電極回路の両面にあるベース電極回路同士の層間導通を確保する場合には、ベース電極回路をエッチングする前に、定法に応じての層間導通形成が行われる。【００３６】
そして、当該コア材の両面に誘電層５及び第１導電性金属層（金属箔）６を張り合わせることで、図２（ｂ）に示す状態となるのである。この誘電層及び第１導電性金属層の張り合わせに関しては、後述することとする。【００３７】
ここで言う「誘電層」は、誘電体フィラーと有機剤とからなる層を主に想定している。ここで言う有機剤は、誘電層と金属箔との張り合わせを可能とし、誘電層の形状を最低限維持出来るものであれば特に限定を要するものではない。この有機剤は、誘電体フィラーを誘電層の形状に成形するためのバインダー樹脂として機能するものである。【００３８】
そして、誘電体フィラーは、誘電層の中に分散して存在させるものであり、最終的にキャパシタ形状に加工したときのキャパシタの電気容量を増大させるために用いるのである。この誘電体フィラーには、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、Ｐｂ（Ｚｒ−Ｔｉ）Ｏ３（通称ＰＺＴ）、ＰｂＬａＴｉＯ３・ＰｂＬａＺｒＯ（通称ＰＬＺＴ）、ＳｒＢｉ２Ｔａ２Ｏ９（通称ＳＢＴ）等のペブロスカイト構造を持つ複合酸化物の誘電体粉を用いるのが一般的である。更に、誘電体フィラーは、まず粒径が０．１〜１．０μｍの範囲の粉体を用いることが好ましい。そして、現段階において、粉体としての製造精度を考慮すると、誘電体フィラーとしてペブロスカイト構造を持つ複合酸化物の内、チタン酸バリウムを用いることが好ましい。このときの誘電体フィラーには、仮焼したチタン酸バリウム又は未仮焼のチタン酸バリウムのいずれをも用いることが出来る。高い誘電率を得ようとする場合には仮焼したチタン酸バリウムを用いることが好ましいのであるが、プリント配線板製品の設計品質に応じて選択使用すればよいものである。【００３９】
また更に、チタン酸バリウムの誘電体フィラーが、立方晶の結晶構造を持つものであることが最も好ましい。チタン酸バリウムのもつ結晶構造には、立方晶と正方晶とが存在するが、立方晶の構造を持つチタン酸バリウムの誘電体フィラーの方が、正方晶の構造のみを持つチタン酸バリウムの誘電体フィラーを用いた場合に比べて、最終的に得られる誘電体層の誘電率の値が安定化するのである。従って、少なくとも、立方晶と正方晶との双方の結晶構造を併有したチタン酸バリウム粉を用いる必要があると言えるのである。【００４０】
以上述べてきた有機剤と誘電体フィラーとを混合して誘電体フィラー含有樹脂溶液とし、プリント配線板の内蔵キャパシタ層の誘電層形成用とするのである。このときの、有機剤と誘電体フィラーとの配合割合は、誘電体フィラーの含有率が７５ｗｔ％〜８５ｗｔ％、残部有機剤とすることが望ましい。誘電体フィラーの含有率が７５ｗｔ％未満の場合には、市場で現在要求されている比誘電率を満足できず、誘電体フィラーの含有率が８５ｗｔ％を越えると、有機剤の含有率が１５ｗｔ％未満となり、誘電体フィラー含有樹脂とそこに張り合わせる金属箔との密着性が損なわれ、プリント配線板製造用としての要求特性を満足する積層板の製造が困難となるのである。【００４１】
そして、コア材の両面に、誘電層及び第１導電性金属層を設けるには、図５（ｉ）に示すように誘電体フィラー含有層シート３０と金属箔６とをそれぞれ独立して用いるか、図５（ｉｉ）に示すように誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔２３を用いるかの方法を用いて行われる。しかしながら、図５に示す誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔２３を用いる方が、誘電層を薄く仕上げられるという点で有利であると考える。【００４２】
更に重要なのは、絶縁層の両面にベース電極回路を備えたコア材が、ベース電極回路が表面から突出した凹凸表面を備える場合またはベース電極回路となる金属層が全面に存在する場合には、誘電体フィラー含有シートは、図５（ｉ）から分かるような、誘電体フィラー含有層３０と樹脂単独層３１との２層構造を備えたものを用いるのである。同様に、図５（ｉｉ）から分かるように、誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔２３の半硬化状態の誘電層２２が、誘電体フィラー含有層３１と樹脂単独層３２との２層構造を備えたものを用いるのである。【００４３】
この誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔２３は、図６に示すようにして得られる。上述した誘電体フィラー含有樹脂溶液を、金属箔６の張り合わせ面に所定の厚さとなるように塗布し、誘電体フィラー含有樹脂溶液膜２０を形成し、乾燥させることで図６（Ａ）に示すように、金属箔６の上に半硬化状態の誘電体フィラー含有樹脂層３１を形成する（この段階のものが、後述する製造方法２の誘電体フィラー含有樹脂付金属箔２３’である。）。そして、更に樹脂のみを塗布し乾燥させることで、図６（Ｂ）に示すように樹脂単独層３２を形成することで誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔２３が得られるのである。ここで、金属箔の張り合わせ面は、誘電体層との接着に用いる面であり、通常は樹脂内に食い込みアンカー効果を発揮させるための微細銅粒２１等の粗化処理を備えたものである。図面中では、微細な銅粒の付着したものをイメージとして記載している。但し、説明上必要でない限り、図面の記載中から粗化処理は省略している。キャパシタ層を構成する金属箔張積層板に用いる金属箔は、誘電体層の厚さを均一に維持するため、可能な限り平坦な製品を用いることが好ましい。従って、ベリーロープロファイル（ＶＬＰ）銅箔、圧延銅箔等を用いることが好ましく、また必ずしも粗化処理を必要とするものではない。なお、図面中に黒点として示しているのが誘電体フィラーＦである。【００４４】
金属箔６に塗布した誘電体フィラー含有樹脂溶液膜２０の乾燥には、単なる風乾、加熱乾燥若しくはこれらを組み合わせて用いる等の手法を採用することが可能であり、乾燥雰囲気も大気乾燥、減圧乾燥等を工程に会わせて任意に採用することが可能である。更に、誘電体フィラー含有樹脂層３１の上に所定量の樹脂を塗布し、上述と同様に乾燥させ、樹脂単独層３２とし誘電体フィラー含有樹脂複合層とするのである。この樹脂単独層の厚さは、ベース電極回路の高さ（厚さ）に応じて任意に調整するものである。以上のようにして、金属箔６の上に半硬化状態の誘電層２２を任意の厚さで形成することが可能となるのである。【００４５】
誘電体フィラー含有シートは上述した工程において金属箔６の替わりに離型フィルムを使用し、乾燥後フィルムから引き剥がしてシートとすることで得ることができる。【００４６】
（工程Ｂ）
外層に位置する前記第１導電性金属層を上部電極７に加工し、上部電極以外の領域の誘電層５を露出させる工程であり、これを上部電極形成工程と称する。この第１導電性金属層６を上部電極に加工するには、第１導電性金属層６にエッチング法を用いるのが一般的である。エッチング法で加工する場合には、エッチングレジストとして使用可能なドライフィルム、液体レジスト等を用いて、第１導電性金属層上にエッチングレジスト層を設け、そのエッチングレジストにレジストパターンを露光、現像し、エッチング液を用いて第１導電性金属層の不要部を溶解除去して、図３（ｃ）に示すように上部電極７を形成するのである。このときの上部電極７は、誘電層５を介して、ベース電極回路に形成したベース電極４に対峙する位置に設けられることになる。【００４７】
（工程Ｃ）
この工程では、回路部以外の領域の露出した誘電層５を除去するのであり、この工程を誘電層除去工程と称する。このときの誘電層５の除去方法として、２つの方法が考えられる。一つは化学的処理の代表としてのデスミア処理を用いる方法、もう一方は機械的処理の代表としてのブラスト処理（特に、ウエットブラスト処理）を用いるのが好ましいのである。【００４８】
前者のデスミア処理を用いる場合に関して説明する。デスミア処理とは、プリント配線板のスルーホールとなる貫通孔をドリル加工した時等に生じるバリ状の樹脂（スミア）を除去するためのデスミア処理液を用いる処理のことであり、この薬剤は広く市販されているものを使用することが可能である。このデスミア処理液を用いて、回路間ギャップ等に露出した誘電層の有機成分を溶解させ、誘電層除去を行うのである。誘電層は、上述のように有機成分が少なく、当該有機成分は容易にデスミア処理液にて溶解可能である。このデスミア処理を行う場合には、図３（ｄ）に示したようにエッチングに用いたレジスト層を予め剥離しておくことが望ましい。そして、不要部分の誘電層が除去できるのである。【００４９】
後者のブラスト処理とは、ドライブラスト処理及びウエットブラスト処理の双方を意図している。しかしながら、ブラスト処理を行った後の研磨面の仕上がり状況及び回路面の損傷の軽減化を考慮すると、ウエットブラスト処理を採用することが好ましい。このウエットブラスト処理とは、微粒粉体である研磨剤を水に分散させたスラリー状の研磨液を、高速水流として被研磨面に衝突させ、微細領域の研磨をも可能としたものである。このウエットブラスト処理は、ドライな環境で行うブラスト処理に比べて極めて緻密で損傷の少ない研磨が可能という点で特徴を有する。このウエットブラスト処理を用いて、回路間ギャップ等に露出した誘電層を研磨して除去することで、不要な誘電層の除去を行うのである。ブラスト処理では、研磨剤の衝突による回路部の損傷を防止するため、図７に示したプロセスで露出した誘電層の除去を行うことが好ましい。上部電極のエッチングが終了した後、図７（Ｉ）に示すようにエッチングレジスト層１０を剥離しないまま用いて、ブラスト処理を行い図７（ＩＩ）に示す状態とする。このようにすれば、エッチングレジスト層１０が衝突する研磨剤の緩衝層となり回路の損傷を防止出来るのである。そして、その後レジスト剥離を行うことで、図７（ＩＩＩ）の状態となるのである。【００５０】
（工程Ｄ）
この工程では、露出した誘電層を除去して、図３（ｄ）に示すように、深くなった上部電極間ギャップを埋設し、図４（ｅ）に示すように、上部電極の上に絶縁層３及び第２導電性金属層８を設けるのであり、第２導電性金属層張り合わせ工程と称する。このときの絶縁層及び第２導電性金属層を構成する方法に関しては、特に限定はなく、プリプレグと金属箔とを同時に張り合わせる方法、樹脂層付銅箔を張り合わせる方法等を採用する事が可能である。【００５１】
（工程Ｅ）
この工程では、第２導電性金属層をエッチング加工し、ビアホールを形成する等して外層回路９に加工するのであり、外層回路形成工程と称する。このときの第２導電性金属層８のエッチング方法等に関しては、第１導電性金属層６のエッチングと同様であるため、重複した説明を避け、ここでの説明は省略する。また、ビアホール等の形成方法に関しても定法を用いることができる。この外層回路９（ビアホール形成を行った状態として示す）の形成が終了した状態を示すのが、図４（ｆ）である。【００５２】
＜キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造方法２＞
本件発明に係るキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板（以下、単に「多層プリント配線板」と称する。）の製造方法を、図９〜図１２を主に用い、図１３〜図１６を補助的に用いて説明する。但し、上述の＜キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造方法１＞で説明したと同様の概念を適用出来る部分に関しての説明は省略する。【００５３】
本件発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程Ａ〜工程Ｅを備えることを特徴とする。従って、工程順に説明する事とする。なお、ここで明記しておくが、以下に述べる製造方法は、最も典型的且つ一般的な製造方法を採用しているに過ぎず、以下の技術的思想を含む多層プリント配線板の製造方法の全てに適用出来るものである。【００５４】
（工程Ａ１−２）
ここで使用するコア材２ｂは、図９（ａ）（＝図１（Ｂ））に示すものであり、絶縁層３にベース電極回路が埋設され、表面が平坦な状態のものであれば、特にどのような製造方法を採用して得られたものであっても構わない。【００５５】
しかしながら、次のような製造方法で得られたものを用いることが、ここで言うコア材２ｂの生産効率が高くなるという観点から好ましい。図１３に示す如き、キャリア箔付き銅箔の表面の銅箔をエッチングしてベース電極４となる回路を備えたキャリア箔付銅箔回路４０を用いるのである。このキャリア箔付き銅箔にはピーラブルタイプとエッチャブルタイプがあり共に使用可能であるが、工程を簡便化できるピーラブルタイプの使用が好ましくその中でも重金属を使用していない、キャリア箔４１と回路（ベース電極４）との間に置換基を有するトリアゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール等の有機接合界面を備えたものとする事が好ましい。このキャリア箔付銅箔回路４０は、キャリア箔４１上に有機接合界面４２を形成し、その有機接合界面上に回路形成用銅箔層４３を形成したキャリア箔付電解銅箔４４を用い、図１４（ａ）に示すようにキャリア箔付電解銅箔の回路形成用銅箔層４３の表面にエッチングレジスト層１０を形成する。そして、図１４（ｂ）に示すように、目的とする銅箔回路パターンを露光現像し、銅エッチングすることで図１５（ｃ）に示す如き状態となる。ここから更に、エッチングレジスト層を除去することで、図１５（ｄ）に示したキャリア箔付銅箔回路４０を得るのである。この有機接合界面層４２は、後にキャリア箔４１を引き剥がす際に、銅箔回路との間での引き剥がしを容易にするために用いるものである。よって、有機接合界面４２は、少なくともキャリア箔４１と銅箔回路（ベース電極４）との間に存在すればよいものである。【００５６】
コア材の製造は、上記キャリア箔付銅箔回路４０とプリプレグ１１とを用いて、プリプレグの両面に、キャリア箔付銅箔回路の銅箔回路を形成した面とプリプレグと接触する状態で重ね合わせて、熱間プレス加工することで積層板を製造し、当該積層板の外層に位置するキャリア箔を引き剥がして除去する。この様子を模式的に示したのが図１６であり、図１６（ａ）〜図１６（ｃ）に示すプロセスで、銅箔回路（ベース電極４）が基材樹脂内に埋め込まれた状態のコア材２ｂが得られるのである。このように銅箔回路が、通常のプリント配線板のように基板表面から突出していないため、プリント配線板の取り扱い時に回路を引っかけて断線不良を生ずることも防止できるのである。そして、このように平坦な表面であれば、誘電体フィラーを含有した誘電層を直接張り合わせることも可能となるのである。【００５７】
その他、スルーホールやビアホールを用いて、ベース電極回路の両面にあるベース電極回路同士の層間導通を確保する場合には、ベース電極回路をエッチングする前に、定法に応じての層間導通形成が行われる。【００５８】
そして、当該コア材の両面に誘電層５及び第１導電性金属層（金属箔）６を張り合わせることで、図９（ｂ）に示す状態となるのである。この誘電層及び第１導電性金属層の張り合わせに関しては、後述することとする。ここで言う「誘電層」は、上述と同様の概念を適用出来る。【００５９】
そして、コア材の両面に、誘電層及び第１導電性金属層を設けるには、上述したと同様に、図５（ｉ）に示すように誘電体フィラー含有シート３０と金属箔６とをそれぞれ独立して用いるか、図５（ｉｉ）に示すように誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔２３を用いるかの方法を用いて行われる。しかしながら、図５（ｉｉ）に示す誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔２３を用いる方が、誘電層を薄く仕上げられるという点で有利であると考える。しかしながら、このときの、誘電体フィラー含有シートは、図５（ｉ）から分かるような、誘電体フィラーを含有した層のみを備えたものを用いるのである。同様に、図５（ｉｉ）から分かるように、誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔の誘電体フィラー含有樹脂層が、誘電体フィラーを含有した層のみを備えたものを用いるのである。【００６０】
この誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔は、図６（Ａ）に示したと同様に、上述した誘電体フィラー含有樹脂溶液を、金属箔６の張り合わせ面に所定の厚さとなるように塗布し、誘電体フィラー含有樹脂溶液膜２０を形成し、乾燥させることで得られるのである。キャパシタ層を構成する銅張積層板に用いる銅箔は、誘電体層の厚さを均一に維持するため、可能な限り平坦な製品を用いることが好ましい。従って、ベリーロープロファイル（ＶＬＰ）銅箔、圧延銅箔等を用いることが好ましい。なお、図面中に黒点として示しているのが誘電体フィラーＦである。以上のようにして、金属箔６の上に半硬化状態の誘電体層２２を任意の厚さで形成することが可能となるのである。【００６１】
以下、図９〜図１２に記載のプロセスに対応する工程Ｂ、工程Ｃ、工程Ｄ、工程Ｅに関しては、上述のとおりであるので、ここでの重複した説明は、省略する。【００６２】
＜キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造方法３＞
本件発明に係るキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板（以下、単に「多層プリント配線板」と称する。）の製造方法を、図７〜図８を主に用い上述の＜キャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造方法１および２＞で説明したと同様の概念を適用出来る部分に関しての説明は省略する。【００６３】
本件発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程Ａ〜工程Ｅを備えることを特徴とするほかに、工程Ｆを備えていることを特徴としている。従って、工程Ａ〜工程Ｅに関する説明は簡潔にし、工程Ｆを重点的に説明する事とする。なお、ここで明記しておくが、以下に述べる製造方法は、最も典型的且つ一般的な製造方法を採用しているに過ぎず、以下の技術的思想を含む多層プリント配線板の製造方法の全てに適用出来るものである。【００６４】
（工程Ａ２）
この工程では、絶縁層の片面または両面にベース電極回路となる金属層を全面に備えたコア材の片面または両面両面に、誘電層及び第１導電性金属層を設けるのであり、第１導電性金属層張り合わせ工程と称する。【００６５】
ここで使用するコア材２ｃは図１（Ｃ）に示すものであり、絶縁層３の両面にベース電極回路形成用の金属が全面に貼付され、表面が平坦な状態のものであれば、特にどのような製造方法を採用して得られたものであっても構わない。【００６６】
本プロセスでは工程Ｃと工程Ｄとの間にベース電極回路を加工するための一般的な回路形成工程Ｆが加わっている点が異なっているが、工程Ｂ、工程Ｃ，工程Ｄ、工程Ｅに関しては上述のとおりであるので、ここでの重複した説明は省略し、図７〜図８の内工程Ｆの特徴であるベース電極回路の形成について記載する。【００６７】
誘電体層除去の完了した部分の表面には図７（ＩＩＩ）に示すようにベース電極回路作成用の金属面が露出している。そこで、ベース電極回路をエッチング法で形成するためにドライフィルムを貼付し、、露光、現像して図７（ＩＶ）の状態とする。このベース電極回路用金属箔をエッチングし、レジストを剥離することにより図７（Ｖ）の状態となるのである。【００６８】
＜内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板＞
以上の工程を経て、内蔵キャパシタ回路を備えた多層プリント配線板が得られるのである。この多層プリント配線板は、内蔵キャパシタ部以外に誘電層が存在せず、キャパシタ回路部が絶縁層の構成樹脂に包み込まれており、誘電層と絶縁層との密着性の問題が生じることもなく、内層部でのデラミネーションの発生も少なくなる。しかも、この製造方法を採用する限り、誘電層の膜厚均一性が良好で、キャパシタ回路の位置精度が良好になりキャパシタ容量のばらつきが小さなものとなる。【００６９】
以下に、実施例及び比較例とを示すこととするが、その前に各実施例で共通する項目に関して、最初に説明をしておくこととする。
【実施例１】
【００７０】
（コア材の製造）
定法に基づいて、５０μｍ厚さのＦＲ−４プリプレグの両面に１８μｍ厚さの電解銅箔を張り合わせ、両面銅張積層板を得た。そして、この両面銅張積層板の両面の銅箔を、整面及び酸洗して清浄化し乾燥させた。その両面の銅箔表面に、ドライフィルムを張り合わせ、エッチングパターンを露光し、現像した。そして、銅エッチング液でエッチングし、ベース電極形状を含むベース電極回路を形成し、アルカリ溶液でレジスト剥離を行い、水洗し、乾燥しコア材とした。【００７１】
（誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔の製造）
まず、樹脂溶液を製造した。この樹脂溶液を製造するにあたり、２５重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、２５重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、と溶剤としてのシクロペンタノンとの混合ワニスとして市販されている日本化薬株式会社製のＢＰ３２２５−５０Ｐを原料として用いた。そして、この混合ワニスに、硬化剤としてのノボラック型フェノール樹脂に明和化成株式会社製のＭＥＨ−７５００及び硬化促進剤として四国化成製の２Ｅ４ＭＺを添加して以下に示す配合割合を持つ樹脂混合物とした。【００７２】
樹脂組成：フェノールノボラック型エポキシ樹脂          ３９重量部
芳香族ポリアミド樹脂ポリマー                ３９重量部
ノボラック型フェノール樹脂                  ２２重量部
硬化促進剤                                  ０．１重量部【００７３】
この樹脂混合物を、更にメチルエチルケトンを用いて樹脂固形分を３０重量％に調整ですることで、樹脂溶液とした。そして、この樹脂溶液に、以下に示す粉体特性を持つ誘電体フィラーであるチタン酸バリウム粉を混合分散させ、以下の組成の誘電体フィラー含有樹脂溶液とした。【００７４】
誘電体フィラーの粉体特性：平均粒径（ＤＩＡ）          ０．２５μｍ
体積累積粒径（Ｄ５０）        ０．５μｍ
凝集度（Ｄ５０／ＤＩＡ）        ２．０【００７５】
誘電体フィラー含有樹脂溶液：バインダー樹脂溶液          ８３．３重量部
チタン酸バリウム粉            １００重量部【００７６】
以上のようにして製造したフィラー含有樹脂溶液を、図４（Ａ）に示すようにエッジコーターを用いて、電解銅箔６の張り合わせ面（微細銅粒２１による粗化処理の施された面）に所定の厚さの誘電体フィラー含有樹脂膜２０を形成するように塗布し、５分間の風乾を行い、その後１４０℃の加熱雰囲気中で３分間の乾燥処理を行い半硬化状態の２０μｍ厚さの誘電体層２２を形成し、更に上記樹脂溶液を塗布し、乾燥させ５μｍ厚さの樹脂のみの層を形成し、誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔２３とした。なお、このときに用いた電解銅箔は、３５μｍ厚のものであり、張り合わせ面の平均粗さが２．１μｍであった。【００７７】
（工程Ａ）
この工程では、上記コア材及び誘電体フィラー含有樹脂層付銅箔を用いて、図９（ａ）に示すコア材の両面に誘電層及び第１導電性金属層を設けた。ここで、コア材の両面に、誘電層及び第１導電性金属層を設けるため、図１０（ｉｉ）に示すように、当該誘電体フィラー含有樹脂層付銅箔２３の誘電体層２２をベース電極回路面に当接させ、１８０℃×６０分の加熱条件下で熱間プレス成形し、誘電体フィラー含有樹脂層付銅箔２３をコア材２に張り合わせ、図９（ｂ）に示す状態とした。【００７８】
（工程Ｂ）
この上部電極形成工程では、図９（ｂ）に示す第１導電性金属層６を上部電極（キャパシタの上部電極を含む）に加工し、回路部以外の領域の誘電層を露出させた。そのため、当該第１導電性金属層６の表面に、エッチングレジストとしてドライフィルムをラミネートしエッチングレジスト層とし、そのエッチングレジスト層にレジストパターンを露光、現像し、エッチング液を用いて第１導電性金属層６の不要部を溶解除去し、レジスト剥離を行い、図１１（ｃ）に示すように上部電極を形成した。このときの上部電極には、キャパシタの上部電極７となる回路形状が含まれており、上部電極は、誘電層５を介して、内層に形成したベース電極４と対象の形状及び位置となるようにした。【００７９】
（工程Ｃ）
この誘電層除去工程では、回路部以外の領域の露出した誘電層の除去を行い、図１１（ｄ）に示す状態とした。このときの誘電層の除去方法は、市販のデスミア溶液を用い、デスミア処理により余分な誘電層を除去した。デスミア溶液には、市販のものを用いた。【００８０】
（工程Ｄ）
この第２導電性金属層張り合わせ工程では、露出した誘電層を除去して、深くなった回路間ギャップを埋設し、図１２（ｅ）に示すように、上部電極７の上に絶縁層３ｂ及び第２導電性金属層８を設けた。このときの絶縁層３ｂ及び第２導電性金属層を構成する方法は、１００μｍ厚さのプリプレグ（図面中では、骨格材の記述を省略している）を上部電極上に重ね、更にその上に電解銅箔を重ね合わせて、１８０℃×６０分の加熱条件下で熱間プレス成形することにより行った。【００８１】
（工程Ｅ）
この外層回路形成工程では、第２導電性金属層８をエッチング加工し、ビアホール形成等して、外層回路９に加工した。このときの第２導電性金属層８のエッチング方法及びビアホール形成等に関しては、第１導電性金属層のエッチングと同様であるため、重複した説明を避けるため、ここでの説明は省略する。以上のようにして、図１２（ｆ）に示す内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板１’を製造したのである。
【実施例２】
【００８２】
この実施例２における、工程Ａ、工程Ｄ、工程Ｅに関しては実施例１と同様であり、異なるのは工程Ｂ、工程Ｃである。従って、重複した説明となる工程Ａ、工程Ｄ、工程Ｅに関しての記載は省略し、工程Ｂ、工程Ｃに関してのみ説明する。【００８３】
（工程Ｂ）
この上部電極形成工程では、外層に位置する前記第１導電性金属層６をキャパシタの上部電極７に加工し、回路部以外の領域の誘電層を露出させた。そのため、当該第１導電性金属層６の表面に、エッチングレジストとしてドライフィルムをラミネートしエッチングレジスト層とし、そのエッチングレジスト層にレジストパターンを露光、現像し、エッチング液を用いて第１導電性金属層６の不要部を溶解除去し、図７（Ｉ）に示すように上部電極７を形成した後も、エッチングレジスト１０を回路表面に残留させた。このときの上部電極には、キャパシタの上部電極７となる回路形状が含まれており、上部電極７、誘電層５を介して、内層に形成したベース電極４と対象の形状及び位置となるようにした。【００８４】
（工程Ｃ）
この誘電層除去工程では、エッチングレジスト１０を回路表面に残留させた状態で、回路部以外の領域の露出した誘電層５の除去を行った。このときの誘電層の除去方法は、ウエットブラスト処理を用い、中心粒径が１４μｍの微粒粉体であるアルミナ研磨剤を水に分散させたスラリー状の研磨液（研磨剤濃度１４ｖｏｌ％）を、０．２０ＭＰａの水圧で長さ９０ｍｍ、幅２ｍｍのスリットノズルから高速水流として被研磨面に衝突させ、不要な誘電層の研磨除去を行ったのである。このウエットブラスト処理が終了すると、エッチングレジストの剥離を行い、水洗し、乾燥し、図３（ｄ）と同様の状態となるのである。【００８５】
以下、実施例１と同様にして、図３に示したフローを経て、内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板１’を製造したのである。
【実施例３】
【００８６】
（コア材の製造）
このコア材の製造について、図面を用いて説明する。この実施形態において用いたキャリア付銅箔回路４０は、キャリア箔４１として公称厚さ１８μｍの電解銅箔を用い、当該キャリア箔４１の光沢面側にカルボキシベンゾトリアゾールを用いて有機接合界面４２を形成し、５μｍ厚の回路形成用銅箔層４３を有機接合界面４２の上に形成したキャリア箔付電解銅箔４４を用いて製造したものである。このときの回路形成用銅箔層４３には、微細銅粒２１を付着形成させ、キャリア箔付電解銅箔４４の両面に亜鉛防錆処理を施したものである。本明細書における図中には、この防錆層の記載は省略している。【００８７】
このキャリア箔付電解銅箔４４の表面にドライフィルムをラミネートすることで、図１０（ａ）に示すようにエッチングレジスト層１０を形成した。エッチングレジスト層１０の形成には、日合アルフォ株式会社のドライフィルムを用いた。そして、図１０（ｂ）に示すように当該エッチングレジスト層１０に所望の回路パターンを露光し現像した。このとき、図１４（ａ）及び（ｂ）に示したように、キャリア箔４１の表面の全体にも、同様のドライフィルムを用いてエッチングレジスト層１０を形成した。【００８８】
その後、塩化銅エッチング液により、回路形成用銅箔層４３をエッチングすることで、図１５（ｃ）のようにベース電極４を形成した。ベース電極４を形成した後に、ドライフィルムを膨潤剥離し、図５（ｄ）の様な、本件発明に係るキャリア付銅箔回路４０を得た。【００８９】
このキャリア付銅箔回路４０と樹脂基材を構成することとなるプリプレグ３とを用いて熱間プレス加工したのである。このとき、図１６（ａ）に示すように、プリプレグ３の外側に各１枚のキャリア付銅箔回路４０を配し、キャリア付銅箔回路４０のベース電極４を形成した面がプリプレグ３と接触するよう対向配置し、積層してプレス成形し図１６（ｂ）の積層体とした。【００９０】
そして、熱間プレス加工が完了すると、次には外層に位置するキャリア箔４１を、引き剥がして除去した。以上のようにして、図１６（ｃ）に示すコア材２ｂを製造した。【００９１】
（誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔の製造）
ここで用いた誘電体フィラー含有樹脂溶液は、上述の実施例１で用いたと同様であるため、重複した記載を避けるため、説明を省略する。このフィラー含有樹脂溶液を、エッジコーターを用いて、図６（Ａ）に示すように、電解銅箔６の張り合わせ面（微細銅粒２１による粗化処理の施された面）に所定の厚さの誘電体フィラー含有樹脂膜２０を形成するように塗布し、５分間の風乾を行い、その後１４０℃の加熱雰囲気中で３分間の乾燥処理を行い半硬化状態の２０μｍ厚さの誘電体層２２を形成し、誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔２３’とした。なお、このときに用いた電解銅箔も、実施例１で用いたと同様の３５μｍ厚の電解銅箔である。【００９２】
以上の述べてきたコア材と誘電体フィラー含有樹脂層付銅箔とを用いて、実施例２と同様のプロセスで、内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板１’を製造したのである。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本件発明に係る内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板の製造方法は、その製造方法ゆえに内蔵キャパシタ回路の誘電層の厚さを薄くしても膜厚均一性に優れ、良好な電気容量を備えるものとすることが可能である。しかも、内蔵キャパシタ回路を製造した同一平面内の不必要な部位に誘電層が存在しないため、信号回路のシグナル信号電送時の誘電損失は小さく、インダクタ等の他の回路素子を埋設配置することも可能となる。よって、回路設計が容易となり、設計のバリエーションが飛躍的に向上するのである。本件発明に係る製造方法で得られた内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板は、極めて高品質のものとなるが、上記製造方法を持って効率よく生産可能であり、市場供給が容易なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本件発明で用いる代表的なコア材３種の模式断面図。
【図２】コア材２ａを使用してキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板を製造するフローを表す模式図。
【図３】コア材２ａを使用してキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板を製造するフローを表す模式図。
【図４】コア材２ａを使用してキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板を製造するフローを表す模式図。
【図５】コア材２ａの表面に誘電層及び第１導電性金属層を設ける方法を表した模式図。
【図６】誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔の製造フローを示した模式図。
【図７】コア材２ｃを使用してキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板を製造するフローを表す模式図。          ブラスト処理を用いた場合の誘電層の除去プロセスを示した模式図。
【図８】コア材２ｃを使用してキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板を製造するフローを表す模式図。
【図９】コア材２ｂの表面に誘電層及び第１導電性金属層を設けた状態を表した模式図。
【図１０】コア材２ｂの表面に誘電層及び第１導電性金属層を設ける方法を表した模式図。
【図１１】コア材２ｂを使用してキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板を製造するフローを表す模式図。
【図１２】コア材２ｂを使用してキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板を製造するフローを表す模式図。
【図１３】キャリア箔付銅箔回路の模式断面図。
【図１４】キャリア箔付銅箔回路の製造フローを表した模式断面図。
【図１５】キャリア箔付銅箔回路の製造フローを表した模式断面図。
【図１６】キャリア箔付銅箔回路を用いたベース電極が絶縁層に埋設され平坦な表面を備えるプリント配線板（コア材２ｂ）の製造フローを表す模式図。
【図１７】コア材２ａを使用してキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造フローを表す模式図（従来法）。
【図１８】コア材２ａを使用してキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造フローを表す模式図（従来法）。
【図１９】コア材２ａを使用してキャパシタ回路を内蔵する多層プリント配線板の製造フローを表す模式図（従来法）。
【符号の説明】
【００９５】
１，１’  内蔵キャパシタ回路を備える多層プリント配線板  
２ａ，２ｂ，２ｃ  コア材（ａ：両面凸，ｂ：両面埋め込み，ｃ：両面全面）
３    絶縁層（樹脂フィルムおよびプリプレグ同等品）
４    ベース電極（ベース電極回路）
５    誘電層
６    第１導電性金属層又は金属箔
７    上部電極（上部電極回路））
８    第２導電性金属層
９    外層回路
１０  エッチングレジスト層
２０  誘電体フィラー含有樹脂溶液膜
２１  微細銅粒
２２  半硬化状態の誘電体層
２３，２３’誘電体フィラー含有樹脂付金属箔の製造プロセス
３０  誘電体フィラー含有シート
３１  誘電体フィラー含有樹脂層
３２  誘電体フィラー不含有樹脂溶液膜
４０  キャリア箔付銅箔回路
４１  キャリア箔
４２  接合界面（剥離層））
４３  回路形成用銅箔層
４４  キャリア箔付電解銅箔
【図１】
2006016586.tif 000002
【図２】
2006016586.tif 000003
【図３】
2006016586.tif 000004
【図４】
2006016586.tif 000005
【図５】
2006016586.tif 000006
【図６】
2006016586.tif 000007
【図７】
2006016586.tif 000008
【図８】
2006016586.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【国際調査報告】
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