(57)【要約】排気ファンの能力を十分に発揮し、温度上昇を効率的に抑制することによって、耐久性に優れた表示装置を提供する。画像を表示する表示パネル（１５）と、表示パネル（１５）の背面側を覆うリアケース（１２）と前記リアケース（１２）に配設された排気ファン（１７２）を有する表示装置（１００）であって、前記リアケース（１２）には、各々が複数の通気孔を有してなる第１通気孔領域（１２１ｂ）と第２通気孔領域（１２２ｂ）とが設けられ、前記第１通気孔領域（１２１ｂ）は、前記リアケース（１２）の鉛直方向において、前記第２通気孔領域（１２２ｂ）よりも上部に離間配置され、かつ、前記排気ファン（１７２）の配設領域と重なる部分を有しており、前記第１通気孔領域（１２１ｂ）および前記第２通気孔領域（１２２ｂ）に対する共通外接線を想定したときに、前記リアケース（１２）において、前記共通外接線と、前記第１通気孔領域（１２１ｂ）と、前記第２通気孔領域（１２２ｂ）とで囲まれてなる領域は、通気孔が形成されていない遮蔽領域になっている構成とする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示する表示パネルと、表示パネルの背面側を覆うリアケースと、前記リアケースに配設された排気ファンを有する表示装置であって、
前記リアケースには、各々が複数の通気孔を有してなる第１通気孔領域と第２通気孔領域とが設けられ、
前記第１通気孔領域は、前記リアケースの鉛直方向において、前記第２通気孔領域よりも上部に離間配置され、かつ、前記排気ファンの配設領域と重なる部分を有しており、
前記第１通気孔領域および前記第２通気孔領域に対する共通外接線を想定したときに、前記リアケースにおいて、前記共通外接線と、前記第１通気孔領域と、前記第２通気孔領域とで囲まれてなる領域は、通気孔が形成されていない遮蔽領域である
表示装置。
【請求項２】
前記表示パネルと前記リアケースに挟まれた空間において、複数の電子部品が搭載された回路基板が配されて前記表示パネルを駆動する駆動回路が構成されている
請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記複数の電子部品のうち、表示パネルを駆動するときの電子部品当たりの発熱量が最も大きな電子部品が、前記空間において、前記遮蔽領域と前記表示パネルとの対向する部分に配設されている
請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記リアケースは、さらに第３通気孔領域を備え、
当該第３通気孔領域は、前記排気ファンの配設領域から所定の距離だけ離間して形成されている
請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第３通気孔領域は、前記鉛直方向において、前記配設領域と同じ範囲に形成され、
水平方向において、前記第３通気孔領域は、前記配設領域から第１の距離だけ離間して形成されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１の距離をａ１（ｍ）、前記排気ファンの吹き出し量をｂ（ｍ３／分）としたとき、ａ１≧０．６ｂである
請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第３通気孔領域は、２つ以上存在し、前記鉛直方向において、前記配設領域と同じ範囲に存在する主第３通気孔領域と、前記第２通気孔領域よりも上部側に形成されている副第３通気孔領域を含み、
水平方向において、前記主第３通気孔領域は、前記配設領域から第１の距離だけ離間して形成され、
水平方向において、前記副第３通気孔領域は、前記配設領域から第２の距離だけ離間して形成されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１の距離をａ１（ｍ）、前記第２の距離をａ２（ｍ）、前記排気ファンの吹き出し量をｂ（ｍ３／分）としたとき、ａ１≧０．６ｂであり、ａ２≧０．１７ｂである
請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第３通気孔領域は、前記鉛直方向において、前記配設領域よりも上部側に形成され、
水平方向において、前記第３通気孔領域は、前記配設領域から第２の距離だけ離間して形成されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第２の距離をａ２（ｍ）、前記排気ファンの吹き出し量をｂ（ｍ３／分）としたとき、ａ２≧０．１７ｂである
請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記遮蔽領域は、水平方向における前記リアケースの両端部分に離間配置され、
上記水平方向における中央部分に前記第３通気孔領域が形成されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記第３通気孔領域は、水平方向における前記リアケースの両端部分に離間配置され、
上記水平方向における中央部分に前記遮蔽領域が形成されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記第３通気孔領域は、前記両端部分のうち前記鉛直方向の上部側にのみ形成されている
請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記遮蔽領域内において、前記共通外接線の想定位置に、仕切り体が配設されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記仕切り体によって、前記空間が区分されている
請求項１４に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記排気ファンの配設領域は、前記リアケースの上端部から、鉛直方向における前記リアケースの長さに対して１０％以内の長さの範囲内までに形成されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記第３通気孔領域は、前記第２通気孔領域よりも鉛直方向下方側に間隔をあけた状態で形成されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記第３通気孔領域と前記第２通気孔領域との間には仕切り体が配設されており、
当該仕切り体によって鉛直方向における大気の移動が遮蔽される
請求項１７に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記表示パネルと前記リアケースに挟まれた空間において、前記第３通気孔領域と対向するようにデータドライバＩＣが配されている
請求項１８に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、プラズマディスプレイ装置などの表示装置が有するリアケースに関するものであって、装置内で生じた熱を効率的に外部へ放熱するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】  プラズマディスプレイパネル装置（以下、「ＰＤＰ装置」と記す。）では、プラズマ放電を利用して画像表示を行うので、一般的に、パネル筐体や当該パネルを駆動するための多くの電子素子等が発熱する。この発熱が装置内に滞留するとパネルや各電子機器が長時間好ましくない温度環境に曝されることになり、寿命劣化や性能劣化などを招いてしまう。そのため、様々な方法でこの熱を抑制したり、リアケースに通気孔を多く設けて効率的に放熱するなどの対策が図られている。特に、近年の表示装置における高輝度な画像表示機能の実現とともに発熱量の増大も伴うため、これらの対策の重要性は大きく増大している。【０００３】  それらの対策の一例について、図１５を用いて説明する。図１５は、ＰＤＰ装置９００の構成を示す側面断面の模式図である。ＰＤＰ装置９００は、フレーム９０３を介してフロントケース９０１とリアケース９０２が配され、フロントケース９０１の内方空間にプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と記す。）９０５が収納され、前面側の開口部には光学フィルター９０４が配され、リアケース９０２の内方には、回路基板９１１や電子機器９１２、さらには多数の他の電子素子が配されている。リアケース９０２の内方空間（以下、「背面空間」と記す。）は、電子素子などの発熱やフレームシャーシ９０３を介して放散されるＰＤＰ９０５の発熱によって温度が上昇されてしまう。従って、図示するように、下方部から上方部への大気の流動を考慮し、リアケース９０２に通気孔９２１、９２２、９２３を形成し、さらに排気ファン９０６の機能を利用してさらに大気の循環を促して背面空間の温度低下を図っている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００３−２９６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  しかしながら、特許文献１のような構成とすると、多くの吸気経路の構成の影響を受けて、背面空間の下方部から上方部までの大気の流れが損なわれてしまう恐れがあり、背面空間の放熱の効率性が十分に確保されず、高発熱部の冷却が十分ではない事態も生じてしまう。
また、排気ファンの対向領域の近傍に通気孔９２２が設けられている場合には、そこから大気が流入し、排気ファンに負荷を与えてしまう。【０００５】  これらは、排気ファンの機能を利用する背面空間内において、その排気ファンの性能が十分に発揮されない状態となり、表示装置の放熱の観点から改善の余地があると思われる。特に高発熱の電子素子が配されている場合には、回路基板への接着に要している半田部分で著しく温度が上昇し、回路基板にクラックなどが生じて接触不良の発生などにも繋がってしまう。これらの問題は、ＰＤＰ装置だけでなく、他の表示装置にも同様に起こり得る問題である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであって、排気ファンの能力を十分に発揮し、温度上昇を効率的に抑制することによって、耐久性に優れた表示装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、以下のような構成を用いる。
画像を表示する表示パネルと、表示パネルの背面側を覆うリアケースと、前記リアケースに配設された排気ファンを有する表示装置であって、前記リアケースには、各々が複数の通気孔を有してなる第１通気孔領域と第２通気孔領域とが設けられ、前記第１通気孔領域は、前記リアケースの鉛直方向において、前記第２通気孔領域よりも上部に離間配置され、かつ、前記排気ファンの配設領域と重なる部分を有しており、前記第１通気孔領域および前記第２通気孔領域に対する共通外接線を想定したときに、前記リアケースにおいて、前記共通外接線と、前記第１通気孔領域と、前記第２通気孔領域とで囲まれてなる領域は、通気孔が形成されていない遮蔽領域となる構成とする。なお、当該「遮蔽」とは、前記表示パネル及び前記リアケースに挟まれた空間と、外方空間との大気の移動が遮断されることを意味する。【０００７】  前記表示パネルと前記リアケースに挟まれた空間には、複数の電子部品が搭載された回路基板が配されており、前記回路基板には前記表示パネルを駆動する駆動回路が含まれているようにする。さらに、前記複数の電子部品のうち、表示パネルを駆動するときの電子部品当たりの発熱量が最も大きな電子部品が、前記空間において、前記遮蔽領域と前記表示パネルとの対向する部分に配設されているようにする。【０００８】  前記リアケースは、さらに第３通気孔領域を備え、当該第３通気孔領域は、前記排気ファンの配設領域から所定の距離だけ離間して形成されていることが好ましい。さらに、前記第３通気孔は、前記鉛直方向において、前記配設領域と同じ範囲に形成され、水平方向において、前記第３通気孔領域は、前記配設領域から第１の距離だけ離間して形成されていることが好ましい。このとき、前記第１の距離をａ１（ｍ）、前記排気ファンの吹き出し量をｂ（ｍ３／分）としたとき、ａ１≧０．６ｂに設定することが望ましい。【０００９】  その他にも、前記第３通気孔領域は、２つ以上存在し、前記鉛直方向において、前記配設領域と同じ範囲に存在する主第３通気孔領域と、前記第２通気孔領域よりも上部側に形成されている副第３通気孔領域を含み、水平方向において、前記主第３通気孔領域は、前記配設領域から第１の距離だけ離間して形成され、水平方向において、前記副第３通気孔領域は、前記配設領域から第２の距離だけ離間して形成されていても構わない。このとき、前記第１の距離をａ１（ｍ）、前記第２の距離をａ２（ｍ）、前記排気ファンの吹き出し量をｂ（ｍ３／分）としたとき、ａ１≧０．６ｂであり、ａ２≧０．１７ｂであることが望ましい。【００１０】  さらに、その他にも、前記第３通気孔領域は、前記鉛直方向において、前記配設領域よりも上部側に形成され、水平方向において、前記第３通気孔領域は、前記配設領域から第２の距離だけ離間して形成されていても構わない。このとき、前記第２の距離をａ２（ｍ）、前記排気ファンの吹き出し量をｂ（ｍ３／分）としたとき、ａ２≧０．１７ｂであることが望ましい。【００１１】  また、前記遮蔽領域は、水平方向における前記リアケースの両端部分に離間配置され、上記水平方向における中央部分に前記第３通気孔領域が形成されている構成としても構わない。
また、前記第３通気孔領域は、水平方向における前記リアケースの両端部分に離間配置され、上記水平方向における中央部分に前記遮蔽領域が形成されている構成としても構わない。このとき、前記第３通気孔領域は、前記両端部分のうち前記鉛直方向の上部側にのみ形成されていることが好ましい。【００１２】  上記各構成において、前記共通外接線の想定位置の少なくとも一部に、仕切り体が配設されていても構わない。ただし、前記仕切り体によって、前記空間が区分されていることが望ましい。また、前記排気ファンの配設領域は、前記リアケースの上端部から、鉛直方向における前記リアケースの長さに対して１０％以内の長さの範囲内までに形成されていることが好ましい。【００１３】  また、前記第３通気孔領域は、前記第２通気孔領域よりも鉛直方向下方側に間隔をあけた状態で形成されている構成としても構わない。さらに、前記第３通気孔領域と前記第２通気孔領域との間には仕切り体が配設されており、当該仕切り体によって鉛直方向における大気の移動が遮蔽される構成とするのが好ましい。また、前記表示パネルと前記リアケースに挟まれた空間において、前記第３通気孔領域と対向するようにデータドライバＩＣが配されている構成とするのが好ましい。ここで、「前記第３通気孔領域と対向するように」とする前記第３通気孔領域の形成領域は、データドライバＩＣの配設領域と全く同一範囲となる対向領域のみだけでなく、その近傍領域も含む範囲である。【００１４】  上述している前記通気孔の大きさは、内径２ｍｍ〜８ｍｍの範囲内とする。２ｍｍより小さい場合、吸排気が不十分となる。一方、８ｍｍより大きい場合、通気孔が大きくなり筐体の強度が低下し筐体としての機能を十分に果たせない。また、前記排気ファンの配設領域と前記第２通気孔との間では、背面空間の大気の流れを損なうような吸気は行われていない。
【発明の効果】
【００１５】  本発明のように、リアケースが第１通気孔領域と第２通気孔領域とを有し、これらの領域とこれらの領域における共通外接線で囲まれた遮蔽領域に、通気孔が形成されていない構成とすることで、排気ファンの機能を利用して、背面空間内における円滑な大気の流れが確保でき、放熱効果を向上できる。従って、少なくとも上記遮蔽領域内においては、大気の温度上昇が発生しても、第２通気孔領域から第１通気孔領域に至るまでの大気の流れが阻害されることなく、排気ファンの性能を十分に活かして効率的に外方に排気される。表示パネルの駆動用回路が搭載された回路基板などは特に発熱量が大きいため、当該回路基板が、この遮蔽領域内に配設された状態であれば、背面空間内の温度は大きく低減され、放熱効果はさらに向上される。【００１６】  さらに、リアケースにおいて、上記遮蔽領域外で上記排気ファンの配設領域から離間した第３通気孔領域を設けることで、背面空間内で排気ファンの機能を直接的に受けない大気も、外部へ排気でき、背面空間の更なる放熱効果の向上に寄与する。以上の構成により、背面空間の中でも特に温度低下が必要な電子素子が配設された領域に対応させて効率的に放熱でき、表示装置の耐久性の向上にも繋げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は、実施形態１に係るＰＤＰ装置の側面断面模式図であり、（ｂ）はＰＤＰ装置を平面に展開した模式図である。
【図２】実施形態１に係るリアケースの模式平面図である。
【図３】実施形態１に係るファン吹き出し量と排気孔の配設位置の関係を示すグラフである。
【図４】実施形態１における温度測定結果を示す表である。
【図５】（ａ）は仕切り部を有するリアケースの切り欠き斜視図であり、（ｂ）は仕切り部を有する絶縁体の要部斜視図である。
【図６】実施形態１に係る遮蔽領域の側部に通気孔を有するリアケースの模式平面図である。
【図７】排気ファンが４個の場合の実施形態１に係るリアケースの模式平面図である。
【図８】変形例１に係るリアケースの模式平面図である。
【図９】変形例２に係るリアケースの模式平面図である。
【図１０】実施形態２に係るリアケースの模式平面図である。
【図１１】実施形態３に係るリアケースの模式平面図である。
【図１２】実施形態４に係るリアケースの模式平面図である。
【図１３】実施形態４に係るデータ電極の概念図である。
【図１４】実施形態４に係る温度測定結果である。
【図１５】従来例に係るＰＤＰ装置の側断面模式図である。
【符号の説明】
【００１８】  １０  筐体
１１  フロントケース
１２  リアケース
１３  フレームシャーシ
１４  光学フィルター
１５  プラズマディスプレイパネル
１６  熱伝導性部材
１２１ａ、１２１ｂ  ファン排気孔群
１２２ａ、１２２ｂ  吸気孔群
１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ  自然排気孔群
１７１、１７２  排気ファン
１７１ａ、１７２ａ  ファン領域
１８１  信号処理回路基板
１８２  電源回路基板
１８３  ＴＶチューナー回路基板
１８４  走査駆動回路基板
１８５  維持駆動回路基板
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】  以下、本発明の特徴を示すための一例としてＰＤＰ装置を用いた実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施形態１）
（全体構成）
図１（ａ）は、ＰＤＰ装置１００の側面断面図であり、図１（ｂ）はそのＰＤＰ装置１００を背面側からみた模式平面図を示している。なお、図１（ａ）における断面部分は、図１（ｂ）におけるＡ−Ａ’断面部分である。【００２０】  図１（ａ）のように、ＰＤＰ装置１００は、有機樹脂からなるフロントケース１１と、アルミニウム（Ａｌ）など熱伝導性金属からなるリアケース１２とがアルミダイカストのフレームシャーシ１３を介して筐体１０を形成している。
フロントケース１１には、前面側（Ｘ方向正方向側）に開口部が設けられており、当該開口部を覆うようにフィルター１４が用いられている。このフィルター１４により、電磁波や赤外線などを防止し、コントラストが向上される。また、フロントケース１１内方には、フレームシャーシ１３に熱伝導性シート１６及びＰＤＰ１５（例えば４２インチ型）が順次配設されている。このフレームシャーシ１３によって、ＰＤＰ１５におけるガス放電によって発生する熱が後述するリアケース１２の内方へ放散される。【００２１】  リアケース１２は、図示のとおり、縁端部付近でフレームシャーシ１３と接触し、その縁端部から内側にかけてフレームシャーシ１３から離間し、かつ屈曲した形状を有している。ただし、一部分では平坦面を有し、当該平坦面とフレームシャーシ１３との距離は６０ｍｍ程度に設定されている（発明者様；ご確認願います）。また、リアケース１２には複数個の通気孔が設けられている。それらの通気孔は、先ず第１の領域として、上記離間部分の上方部側（Ｚ方向正方向側）に複数の排気孔１２１ｂが形成され、次に第２の領域として上記離間部分の下方部側（Ｚ方向負方向側）に複数の吸気孔１２２ｂが形成されている。当該排気孔１２１ｂの形成領域に排気ファン１７２が設置されている。なお、リアケース１２には、上記第１の領域から上記第２の領域までの間、特に上記平坦面部分には通気孔が形成されていない。その各通気孔に関する配設位置について具体的に図１（ｂ）を用いて説明する。【００２２】  図示のとおり、リアケース１２には多くの通気孔が存在し、下方部（Ｚ方向負方向側）に吸気用としての通気孔群（以下、「吸気孔群」と記す。）１２２ａ、１２２ｂが形成され、上方部（Ｚ方向正方向側）には排気用としての通気孔群（以下、「排気孔群」と記す。）１２１ａ、１２１ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅが形成されている。なお、当該排気孔群１２１ａ、１２１ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅは、通気孔が様々に配列されてなる。例えば、排気孔群１２１ａ、１２１ｂは５行５列のマトリクス状に通気孔が配列されてなり、排気孔群１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅは、８行７列（もしくは８列）のマトリクス状の配列のうち一部領域には通気孔が設けられていない構成である。【００２３】  排気孔群１２１ａ、１２１ｂは、リアケース１２において、その水平方向（Ｙ方向）の略中央部分から一定距離だけ離れた位置に形成されており、その形成位置は排気ファン１７２の取付け領域（以下、「ファン領域」と記す。）１７１ａ、１７２ａの範囲内である。一方、排気孔群１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅは、上記水平方向において、両端部に位置する排気孔群１２２ｄ、１２２ｅと、中央部に位置する排気孔群１２２ｃとに分けられる。【００２４】  両端部に位置する排気孔群１２２ｄ、１２２ｅは、図示のとおり鉛直方向（Ｚ方向）において、ファン領域１７１ａ、１７２ａの形成領域と同じ範囲及びそれよりも上方部の範囲に形成されており、水平方向（Ｙ方向）においては、ファン領域１７１ａ、１７２ａから所定の距離だけ離れている。この排気孔群１２２ｄ、１２２ｅは、上記所定の距離は、上記鉛直方向におけるファン領域１７１ａ、１７２ａ���同じ範囲が、ファン領域１７１ａ、１７２ａから水平方向（Ｙ方向）にａ１だけ離れた距離であり、上記鉛直方向におけるファン領域１７１ａ、１７２ａよりも上方部の範囲が、ファン領域１７１ａ、１７２ａから上記水平方向にａ２だけ離れた距離を示している（ａ１＞ａ２）。なお、上記の吸気孔群１２２ａ、１２２ｂ及び排気孔群１２１ａ、１２１ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅを構成している通気孔の数は、図示する数に限定するものではなく、他の数で構成されていても構わない。【００２５】  また、背面空間には様々な回路基板が配されている。例えば、図１（ｂ）に示すようにＰＤＰ１５からフレキシブルな配線部（不図示）によって電気的に結合され、発光制御する走査電極の駆動用の走査駆動回路基板１８４および維持電極を駆動する維持駆動回路基板１８５、各信号を処理する信号処理回路基板１８１、ＴＶ信号を受信するＴＶチューナー回路基板１８３、電源回路基板１８２などが配されている。また、走査駆動回路基板１８４上にはさらに高放熱機能を有する放熱板のフィン１８４ａ、１８４ｂが装着され、同様に維持駆動回路基板１８５上にもフィン１８５ａ、１８５ｂが装着されている。ただし、これらの各電子機器などは、吸気孔群１２２ａ、１２２ｂと排気孔群１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅとで挟まれた範囲（以下、「中央領域」と記す。）内に配されている。
（ＰＤＰ装置１００における放熱機能について）
上記構成を有するＰＤＰ装置１００では、駆動時に各回路基板上に搭載された電子素子（不図示）に電流が流れて熱源となり、背面空間に熱を放散する。特に走査駆動回路基板１８４及び維持駆動回路基板１８５に搭載された電子素子には、大電流が流れるため高い熱を発生する。それによりフィン１８４ａ、１８４ｂ、１８５ａ、１８５ｂからの放熱が大きくなる。その他にも、ＰＤＰ１５から発生した熱は熱伝導部材１６及びフレームシャーシ１３を伝わり、背面空間に放散される。【００２６】  大気は、温度上昇に伴って、基本的に鉛直方向に沿って下から上に上昇するので、背面空間内に放散された熱は、下方部から上方部にかけて移動し、排気ファン１７２によって排気孔から外部に排出される。このとき、本実施形態に係る構成により、背面空間内の大気の外部への排出経路を下記のとおり制限できる。それについて図２を用いて説明する。図２は、図１（ｂ）と同様、リアケース１２を背面からみたときの模式図である。【００２７】  先ず、吸気孔群１２２ａ、１２２ｂを通じて外部から背面空間内に取り込まれた大気が、上方に移動する。上昇した大気は、排気ファン１７１、１７２の機能によって、ファン領域１７１ａ、１７２ａに設けられている排気孔群（以下、「ファン排気孔群」と記す。）１２１ａ、１２１ｂから外部に排出される。このとき、背面空間内において、仮想線（図中、二点鎖線）ｌ−ｌ’、ｍ−ｍ’との間の領域は、排気ファン１７１、１７２の機能を利用した大気の流れが主な流れとなる強制対流領域Ｓ１、Ｓ２と、排気ファン１７１、１７２の影響を直接的に受けにくい自然対流の流れが主な流れとなる自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３が構成される。説明の便宜上、これらの強制対流領域Ｓ１、Ｓ２と自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３との間には、仮想線（図中、一点鎖線）Ｉ１、Ｉ２、Ｉ３、Ｉ４を記すことで、強制対流領域Ｓ１、Ｓ２は、それぞれファン排気孔群１２１ａ、１２１ｂと、吸気孔群１２２ａ、１２２ｂと、リアケース１２の端部側の仮想線Ｉ１、Ｉ４と、中央側の仮想線Ｉ２、Ｉ３とで囲繞された領域を明確化するものとする。ここで、仮想線ｌ−ｌ’、ｍ−ｍ’は間隔Ｈ２だけあけて位置しており、本実施形態においてはＨ２＝約０．２５ｍとしている。また、リアケース１２の上端から中央領域の上端（図中ｌ−ｌ’線）までの長さＨ１は０．１ｍに設定している。なお、仮想線Ｉ１は、ファン領域１７１ａにおける最上端、且つリアケース１２の最外縁側の位置Ｐ１と、吸気孔群１２２ａの最上端、且つリアケース１２の最外縁側の位置Ｐ３とを結んでなる直線、所謂、ファン領域１７１ａと吸気孔群１２２ａとに対する共通外接線である。仮想線Ｉ２は、ファン領域の最上端、且つ、リアケース１２の中央側の位置Ｐ２と、吸気孔群１２２ａの最上端、且つリアケース１２の中央側の位置Ｐ４とを結んでなる直線であり、同じくファン領域１７１ａと吸気孔群１２２ａとに対する共通外接線である。また、仮想線Ｉ３、Ｉ４に関してもそれぞれファン領域１７２ａと吸気孔群１２２ｂとで同様にして結ばれてなる共通外接線である。【００２８】  上記強制対流領域Ｓ１、Ｓ２内の大気は、排気ファン１７１、１７２の機能によって確実にファン排気孔群１２１ａ、１２１ｂから外部に排出される。従って、吸気孔群１２２ａ、１２２ｂから背面空間内に取り込まれた大気は、走査駆動回路基板１８４、維持駆動回路基板１８５上を移動し、これらの基板からの放熱によって上昇する温度を低下させる。さらに、その大気の移動流路途中には、通気孔が設けられていないため、その大気の流れが遮られることもなく、強制対流領域Ｓ１、Ｓ２で大気が滞留せずに潤滑に流動し、その放熱効果が高められる。特に、本実施形態のように、大電流が流れて多くの放熱が行われる走査駆動回路基板１８４、維持駆動回路基板１８５の放熱をまとめて行う機能を有するフィン１８４ａ、１８４ｂ、１８５ａ、１８５ｂが強制対流領域Ｓ１、Ｓ２内に配設されていることは、多くの熱を確実に外部に排出する効果を得ることができるため好ましい。【００２９】  一方、自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３では、排気ファン１７１、１７２によって大気の流れは制御されないが、自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３内の大気が、上方部に設けられてた排気孔群（以下、「自然排気孔群」と記す。）１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅによって外部に排出される。このように自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３により、排気ファン１７１、１７２の機能を利用できない背面空間内の隅々の部分まで放熱効果を向上させることができる。【００３０】  このような構成とすることで、背面空間の全体にわたって放散された熱が滞留することなく、確実に外部に排出されることとなる。特に、本実施形態では、ファン領域１７１ａ、１７２ａから一定距離だけ離れた位置に自然排気孔群１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅが設けられており、強制対流領域Ｓ１、Ｓ２には通気孔が設けられていないので、ファン排気孔群１２１ａ、１２１ｂへと流れる流路を遮ることもなく、排気ファン１７１、１７２の機能を十分に発揮させることも可能となる。従って、背面空間内の高効率な放熱効果を得ることができる。【００３１】  なお、ファン排気孔群１２１ａ、１２１ｂから外部に排出される大気は強制対流領域Ｓ１、Ｓ２からの大気だけとは限らず、ファン領域１７１ａ及びその周辺部分の拡大図が示されている図２（ｂ）に示すように、排気ファン１７１、１７２の性能によって自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３からの大気もファン排出孔群１２１Ｓ、１２１ｂを通じて外部に排出されることもある。ただし、この場合であっても、強制対流領域Ｓ１からの大気Ｔの流量に比べて、自然対流領域Ｒ１からの大気Ｕの流量はかなり小さいものとなる。
（自然排気孔群１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅの形成位置の設定に関して）
本実施形態に係る自然排気孔群１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅとファン排気孔１２１ａ、１２１ｂとの距離ａ１、ａ２を設定するための確認実験を行った。その実験方法について以下のとおりである。【００３２】  リアケース１２における中央領域よりも上方領域の全体にわたって通気孔を設ける。これらの通気孔を粘着シートによって部分的に覆い、覆われた部分は通気しない状態とする。そして、リアケース１２の下方部に開設された吸気孔１２２ａ、１２２ｂの直下に煙源を配置し、その煙がどの通気孔から吸気されるか、もしくは排気されるかを視覚で判断する。なお、本実施形態においては、その煙は吸気孔１２２ａ、１２２ｂから背面空間内へ取り込まれ、ファン排気孔１２１ａ、１２１ｂから主に排出されることが確認されている。そこで、この排気ファン１７１、１７２の吹き出し量に対して排気孔として機能する通気孔は、どの程度排気ファン１７１、１７２から離れた位置となるかを視覚によって判断した。ここで、上記排気孔としての機能とは、煙を確実に背面空間から外部へ排出することを意味する。【００３３】  上記実験により、排気ファン１７１、１７２の吹き出し量はファン排気孔群１２１ａ、１２１ｂにおける開口率によって変化することが判明した。そこで、開口率を調整しながら、そのときの自然排気孔群１２２ｄとファン領域１７１ａとの距離ａ１、ａ２について調べ、その代表的な結果データを図３に示す。
これらの結果によると、自然排気孔群１２２ｄを通じて背面空間に大気が取り込まれる（図中、排気吸気混合点と記載）ことなく、確実に煙が排気されている状態（図中、排気単独点と記載）の点から近似直線ＣＬ１及びＣＬ２が導き出される。排気吸気混合点では、複数設けられている自然排気孔群１２２ｄの中で、排気及び吸気が混在する状態であるが、吸気単独点では全ての孔が排気機能を発揮している状態を示している。つまり、少なくとも吸気単独点の値を示す場合には、自然排気孔群１２２ｄからは確実に排気工程が行われていることとなる。ファン領域１７１ａとの距離に関して、先ずａ１（ｍ）に対して近似直線ＣＬ１は、ａ１＝０．６ｂ（式１）を満たす相対関係を有しており、次にａ２（ｍ）に対して近似直線ＣＬ２は、ａ２＝０．１７ｂ（式２）を満たす相対関係を有している。ここで、ｂは排気ファンの吹き出し量（ｍ３／分）を示している。これらの関係は、ファン領域１７１ａと自然排気孔群１２２ｄとの間だけではなく、ファン領域１７１ａと自然排気孔群１２２ｃでも同様であり、さらに、ファン領域１７２ａと自然排気孔群１２２ｃとの間、そしてファン領域１７２ａと自然排気孔群１２２ｅとの間でも同様に成立している。なお、このときＨ２＞ａ１、Ｈ２＞ａ２の関係とする。また、鉛直方向（Ｙ方向）における自然排気孔群の形成領域の長さＨ１は、大きいほど排気性能が向上する反面、遮蔽領域及びファン領域１７１ａ、１７２ａの長さも相対的に考慮する必要があるため、必要以上に大きくすることは好ましくない。そのため、本実施形態におけるＨ１の長さ（１００ｍｍ）、リアケースの鉛直方向の長さ６００ｍｍを考慮し、Ｈ１の長さをリアケース１２の鉛直方向の長さの１０％未満に設定する。【００３４】  上記関係を満たす位置に自然排気孔群１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅを設け、その放熱効果について確認するために、以下の比較例を挙げている。
（比較例１）：リアケース１２における中央領域にも複数個の通気孔を均一に設けて、ファン領域１７１ａ、１７２ａの近傍にも上記一定の距離をあけることなく通気孔を設けている。
（比較例２）：本実施形態と同様にリアケース１２における中央領域には通気孔を設けず、また、当該中央領域よりも上方部にはファン排気孔群１２１ａ、１２１ｂのみを設けて自然排気孔群は全く設けていない。
（実施形態１）：本実施形態と同様にしてリアケース１２における中央領域には通気孔を設けず、中央領域よりも上方部にはファン排気孔１２１ａ、１２１ｂ及び上記一定距離ａ１、ａ２をあけた領域に自然排気孔群１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅを設けている。【００３５】  そこで、上記各場合における実験結果は、図４のとおりとなった。ここで、放熱効果の確認に関しては、図２に記載しているＦ１〜Ｆ６の各点で行っている。Ｆ１はファン排気孔群１２１ａの近傍に設けられたフィン１８４ａ上の観測点、Ｆ２は吸気孔群１２２ａの近傍に設けられたフィン１８４ｂ上の観測点であり、同様にＦ３、Ｆ４もフィン１８５ａ、１８５ｂ上の観測点であり、これらの点は全て強制対流領域Ｓ１、Ｓ２内に位置している。次に、Ｆ５は自然排気孔群１２２ｃの近傍の信号処理回路基板１８１上の観測点、Ｆ５はＴＶチューナー回路基板１８３上の観測点であり、ともに自然対流領域Ｒ２内に位置している。【００３６】  当該結果は上記（比較例１）における測定温度を基準として、（比較例２）及び（実施形態１）における測定温度との差分をＦ１〜Ｆ６の各点ごとに示している。これらから、Ｆ２及びＦ４の温度が（比較例１）に対して５〜６℃低下していることが分かる。これは、背面空間における吸気孔群１２２ａ、１２２ｂから取り込まれた大気は、ファン排気孔群１２１ａ、１２ａｂを通じて外部に排気されるまでの間に、その流路が遮断されることなく、大きく流速を低下させずに流動するためと考えられる。従って、吸気孔群１２２ａ、１２２ｂの近傍に設けられ、背面空間の下方部に位置するフィン１８４ｂ、１８５ｂから発せられる熱は、従来の場合に懸念されているような滞留現象を起こすことなく、外部に排気されるため好ましい。また、自然対流領域Ｒ２におけるＦ５での温度は、（比較例１）に対して相対的に高い温度を示しているが、元々Ｆ５やＦ６は、多くの放熱が行われるフィン１８４ａ、１８４ｂ、１８５ａ、１８５ｂ上のＦ１〜Ｆ４と比較して温度が低いため、これらの温度では半田等が加熱されることによるクラック等の発生を考慮するレベルには至っておらず、実用上、表示装置の耐久性劣化等の要因にはならない。【００３７】  一方、リアケース１２の上方部に自然排気孔群は設けず、ファン排気孔群１２１ａ、１２１ｂのみが設けられている（比較例２）では、全体的に温度の高い状態が示されている。これは、本比較例の場合では、本実施形態と同様に、流路が遮断されていないにも関わらず、温度が高い状態となっているため、外部への排気が十分に行われていない、つまり当該場合のような排気孔群のみを維持した状態では排気ファン１７１、１７２の空気吹き出し量を高める必要が生じる。その場合、表示装置の消費電力の増加に繋がったり、排気ファン１７１、１７２による騒音量の増加などの問題が生じるため好ましくはない。【００３８】  以上のように、背面空間に発生した熱に伴う温度上昇を排気ファン１７１、１７２の機能を利用する際、上記強制対流領域Ｓ１、Ｓ２と上記自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３とが構成されるように通気孔が形成され、さらに、自然排気孔領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の通気孔が上述したような位置に形成されていることで、背面空間���の放熱効果が向上する。当効果は、強制対流領域Ｓ１、Ｓ２内に放熱の大きな電子素子、電子機器が配されることで顕著になり、表示装置の耐久性も大きく向上する。特に、ＰＤＰ１５の駆動に用いられるドライバＩＣ（不図示）が吸気孔群１２２ａ、１２２ｂに対向する位置のみに用いられる、所謂、シングルスキャン方式を用いて駆動を行う場合には、背面空間の下方部で特に熱が滞留して温度上昇を招きやすく、本実施形態のように、下方部から上方部への確実な大気移動が確保されている構成は大きな温度低減効果を有していると言える。【００３９】  また、自然排気孔領域における通気孔の形成位置に関しては、ファン領域１７１ａ、１７２ａからの離間距離ａ１、ａ２が排気ファンの吹き出し量のそれぞれ少なくとも０．６倍、０．１７倍（上記式１、式２）であれば、大きいほど同様の効果を得ることができるが、リアケース１２の大きさを考慮した場合、４倍程度より大きくなると自然排気用の通気孔の形成が困難になるため、４倍以下であることが好ましい。【００４０】  なお、本実施形態では、背面空間に強制対流領域Ｓ１、Ｓ２と自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３とが構成されているが、各領域の境界の想定位置に、アルミニウムなどの熱伝導性の金属板からなる仕切り板を設けた場合には、背面空間を上記各領域に確実に区分けすることができる。仕切り板を用いていない場合には若干ではあるが強制対流領域Ｓ１、Ｓ２における流路が自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３からの大気によって遮られたりする可能性も考えられるが、仕切り板を用いる場合にはこのような事態も確実に防止できる。つまり、排気ファン１７１、１７２の性能をさらに発揮させることができるため、背面空間における放熱効果はさらに向上することとなるため好ましい。また、背面空間を区分けするために、上述したように仕切り板を新たに設けることなく、リアケース１２ａに一体成形した仕切り部１２３（図５（ａ）参照）を設けても構わない。このとき、仕切り部１２３に回路基板等の設置位置に対応して切り欠き部１２３ａが設けられていることが望ましい。その他の背面空間の区分けとして、回路基板１８４、１８５とフレームシャーシ１３との絶縁性を保つためにこれらの間に絶縁体１９を介挿させる場合には、図５（ｂ）に示すように、設置された回路基板１８４等の上に絶縁体１９の一部分１９１が折り曲げられた状態とする。当該折り曲げには、熱成形等を施すことで容易になされる。【００４１】  また、本実施形態では遮蔽領域に通気孔を全く設けていないが、仮に設けられたとしても、自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３であれば、例えば図６に示すように、リアケース１２ｂの中央領域側部であれば、強制対流領域Ｓ１、Ｓ２における大気の流れを阻害することがないので、上記側部に通気孔が設けられても構わない。ただし、このとき、ファン領域１７１ａ、１７２ａから側部に設けられた通気孔までの最短距離Ｌ１と、吸気孔群１２２ａ、１２２ｂまでの最短距離Ｌ２との関係が、少なくともＬ１がＬ２以下の長さであることが望ましい。【００４２】  さらに、本実施形態では、２個のみの排気ファン１７１、１７２を用いているが、背面空間の上方部で、ほぼ同じ高さの位置に並設し、上記強制対��領域を形成できるのであれば、何個設けても構わない。例えば、４個の排気ファンを並設し、図７に示すように、リアケース１２ｃに同様にして排気孔群及び吸気孔群を設けても構わない。特に、表示装置の大型化が図られる場合には必然的に回路基板等からの放熱量も増大するため、排気性能の向上も求められる。なお、ファン領域は水平方向に略均等間隔で位置し、当然、当該ファン領域の範囲内にファン排気孔群が形成される。自然排気孔群に関しては、当該ファン排気孔群のそれぞれから水平方向に上述の所定の距離だけ離れて形成される。
（変形例１）
本実施形態の変形例について図８を用いて説明する。図８はＰＤＰ装置を背面側からみた模式平面図である。本変形例は、自然排気孔群以外は上記実施形態１と同じであるため、他の部分に関する説明は省略する。【００４３】  図示のとおり、自然排気孔群２２２ｃ、２２２ｄ、２２２ｅがリアケース２２に設けられており、水平方向（Ｙ方向）における略中央部には自然排気孔群２２２ｃが設けられており、当該排気孔群２２２ｃとそれぞれ所定の距離をあけた状態でファン領域２７１ａ、２７２ａが設けられている。そして、両端部近傍にも自然排気孔群２２２ｄ、２２２ｅが設けられており、当該排気孔群２２２ｄ、２２２ｅも同様にファン領域２７１ａ、２７２ａと所定の距離だけあけて設けられている。なお、これらの上記所定の距離は、いずれもａ１（ｍ）であり、上述したように、ファン吹き出し量ｂ（ｍ３／分）との間にａ１＝０．６ｂの関係を有する。【００４４】  本変形例においても、背面空間に強制対流領域と自然対流領域とが構成されるので、強制対流領域内に、走査駆動回路基板１８４上に形成されるフィンなどを配設させることで、大きな放熱効果を得ることができる。また、同様に仕切り板を用いて確実に背面空間を区分けしても構わない。
（変形例２）
更に異なる変形例について図９を用いて説明する。図９はＰＤＰ装置を背面側からみた模式平面図である。本変形例に関しても、上記実施形態１と異なるのは自然排気孔群のみであり、他の部分に関しては説明を省略している。【００４５】  図示のとおり、自然排気孔群３２２ｃ、３２２ｄ、３２２ｅがリアケース３２に設けられており、その形成位置はファン領域３７１ａ、３７２ａよりも鉛直方向上側（Ｚ方向正方向側）であり、ファン領域３７１ａ、３７２ａと水平方向（Ｙ方向）にａ２だけあけて形成されている。当該ａ２（ｍ）に関しても上述したように、ファン吹き出し量ｂ（ｍ３／分）に対してａ２＝０．１７ｂの関係を有する。【００４６】  本変形例の構成においても、同様にして大きな放熱効果を得ることができる。また、仕切り板を用いて確実に背面空間を区分けしても構わない。
（実施形態２）
次に、実施形態１とは異なる形態について図１０を用いて説明する。図１０は、ＰＤＰ装置を背面側からみた模式平面図である。また、（実施形態１）と異なるのは自然排気孔群の形成状態及び背面空間の区分けに関するものであり、他の部分に関する説明は省略している。【００４７】  図示のとおり、リアケース４２が水平方向（Ｙ方向）に３分割された範囲（図中、第１領域、第２領域、第３領域と記載）において、第１及び第３領域の中央領域よりも上方部分にファン排気孔群４２１ａ、４２１ｂが設けられ、かつファン領域４７１ａ、４７２ａ内に位置している。また、中央領域よりも下方部分には吸気孔群４２２ａ、４２２ｂが設けられている。一方、第２領域には、全面にわたって複数の通気孔が均一に形成されている。【００４８】  第１領域と第２領域、第２領域と第３領域を区分けしている位置には、アルミニウムなどの熱伝導性を有する金属板からなる仕切り板Ｉ１１、Ｉ１２が配設されており、これにより背面空間は（実施形態１）と同様に強制対流領域（第１領域、第３領域に該当）と自然対流領域（第２領域に該当）とに区分けされる。
上記強制対流領域内には、走査駆動回路基板１８４、維持駆動回路基板１８５などの発熱性の高い電子機器が配設され、特にそれらの電子機器の放熱機能を果たすフィンなどが配設されていれば、背面空間における大きな放熱効果を得ることができる。本実施形態では、背面空間が仕切り板Ｉ１１、Ｉ１２によって、強制対流領域と自然対流領域とに確実に区分けされている。そのため、図示するように第２領域に多数の通気孔が設けられていても、これらの通気孔を介した大気の流れが強制対流領域に流入することがない。つまり、上記実施形態１と同様に、通気孔が設けられていない強制対流領域内では、吸気孔群４２２ａ、４２２ｂから取り込まれた大気がファン排気孔群４２１ａ、４２１ｂを介して外部に排気までの流路経路の中に新たな大気の流れが侵入してくることがない。従って、潤滑な大気の流動経路が確保され、大気が下方部に滞留することもない。その結果、強制対流領域における排気ファンを用いた放熱機能が十分に発揮される。【００４９】  一方、自然対流領域においても全面にわたって通気孔が設けられていることから、十分に吸気排気が行われ、当領域内の放熱が十分になされる。特に、自然対流領域においては、排気ファンが配設されていないため、強制対流領域のように大気の流動経路への侵入要因となる通気孔が形成されないように配慮する必要がない。従って、大気循環の観点に基づいて、リアケース４２の十分な強度が確保できる範囲内であれば、多くの通気孔が設けられている方が好ましい。【００５０】  そこで、本実施形態においても、上記実施形態１のように温度測定を行ったところ、図１０（ｂ）に示す結果が得られた。ここでも同様に、各観測点での（比較例１）を基準とする温度の差分表示がなされている。なお、排気ファンは、上記実施形態１と同一性能のものを用いており、温度測定点に関しても実施形態１と同一箇所とする。ただし、図１０には図面の明瞭性を考慮し、温度測定点の記載を省略している（図２（ａ）参照）。【００５１】  当結果から、走査駆動回路基板１８４及び維持駆動回路基板１８５の下方部側（Ｆ２、Ｆ４）での温度が（比較例１）よりも６〜９℃低下していることが分かる。実施形態１との結果と比較しても、その低下度は大きいことが分かる。これは、強制対流領域では仕切り板Ｉ１１、Ｉ１２によって区分けされている強制対流領域には、自然対流領域からの大気が実質的に流れ込まないため、実施形態１よりも更に大気の流動経路が確実に確保され、実施形態１と同じ吹き出し量の排気ファンを用いても、その放熱機能の向上に繋がっていると考えられる。【００５２】  一方、Ｆ５、Ｆ６（図２（ａ）参照）が位置する自然対流領域内には、仕切り板Ｉ１１、Ｉ１２によって、強制対流領域に配設されている走査駆動回路基板１８４等が発する大きな発熱量の流入が阻止されており、自然対流領域での大きな温度上昇を防止することもできる。
なお、本実施形態では仕切り板Ｉ１１、Ｉ１２を用いているが、仮に図１０（ｃ）のように、仕切り板Ｉ１１、Ｉ１２を用いなくて背面空間が強制対流領域と自然対流領域とが構成できるように、自然排気孔群４２２ｃ’が設けられ、強制対流領域における大気の流れＴ１が自然対流領域から流れ込んでくる大気の流れＵ１に大きく遮断されないように形成されていれば、仕切り板Ｉ１１、Ｉ１２が配設されていなくても構わない。
（実施形態３）
本実施形態では、上記実施形態１及び実施形態２との相違点を中心に図１１を用いて説明する。図１１は、ＰＤＰ装置を背面側からみた模式平面図である。なお、上記相違点は、ファン排気孔群、自然排気孔群の形状状態、及び仕切り板の配設位置であり、他の部分に関する説明は省略している。【００５３】  先ず、本実施形態に用いる排気ファンは１つだけであり、その配設位置に該当するファン領域５７１ａは中央領域よりも上方側（Ｚ方向正方向側）であり、且つ、水平方向（Ｙ方向）における略中央部である。そのファン領域５７１ａにおける上端隅部Ｐ２１、Ｐ２２を端点として仕切り板Ｉ２１、Ｉ２２が配設されて、背面空間は強制対流領域と自然対流領域とに区分けされる。なお、本実施形態においても、その区分けに仕切り板Ｉ２１、Ｉ２２が用いられており、その配設位置に関しては、図示するように、強制対流領域内に少なくとも走査駆動回路基板１８４、維持駆動回路基板１８５が含まれるように設定されている。【００５４】  なお、仕切り板Ｉ２１、Ｉ２２の配設位置は図示された位置に限定するものではなく、強制対流領域が縮小されていても、大きな発熱を有する部分が強制対流領域内に配設されていれば、放熱効果の向上を得ることができるため、強制対流領域が図１１よりも縮小される位置に仕切り板Ｉ２１、Ｉ２２が配設されていても構わない。ただし、他の実施形態と同様に少なくとも強制対流領域内には通気孔は吸気孔や排気孔などの通気孔が形成されていないことが必要である。【００５５】  また、自然排気孔群５２２ｃ、５２２ｄの通気孔に関しては、図示のとおり均一に形成されていることが好ましいが、均一でなくても構わない。同様に、リアケース５２の下方部側（Ｚ方向負方向側）に形成されている吸気孔群５２２ａは水平方向（Ｙ方向）にわたって一様に形成されていることを必須要件とはしないが、出来る限り一様に形成されることで、吸気される大気の流れを一定して上方側に指向させることができるため望ましい。【００５６】  本実施形態によって、上記各実施形態と同様に強制対流領域内における大気の潤滑な流れを確保でき、背面空間における放熱機能を向上させることができる。また、自然排気孔群の機能も活用し、排気ファンの数も少なくしているので消費電力の低下等の効果も有する。
なお、本実施形態でも、仕切り板Ｉ２１、Ｉ２２が配設されていなくても、背面空間における放熱効果が向上され得るように各通気孔が形成されれば、その仕切り板Ｉ２１、Ｉ２２が配設されていなくても構わない。
（実施形態４）
（全体構成）
本実施形態では、リアケースにおいて、上記吸気孔群よりもさらに下方側に通気孔群を設けたＰＤＰ装置に関して、上記の各実施形態との相違点を中心に図１２を用いて説明する。図１２は、本実施形態に係るＰＤＰ装置を背面側からみた模式平面図である。【００５７】  本実施形態に係るＰＤＰ装置には３つの排気ファンが備えられ、図示のとおり、リアケース６２には、３つのファン排気孔群６２１ａ、６２１ｂ、６２１ｃと、吸気孔群６２２ａ、６２２ｂ、６２２ｃと、当該吸気孔群６２２ａ、６２２ｂ、６２２ｃよりも鉛直方向下方側（Ｚ方向負方向側）に通気孔群（以下、「下方通気孔群」と記す。）６３０とが形成されている。なお、吸気孔群６２２ａ、６２２ｂ、６２２ｃと下方通気孔群６３０との間には仕切り板６４０が設けられている。【００５８】  図示のように設けられたファン排気孔群６２１ａ、６２１ｂ、６２１ｃと吸気孔群６２２ａ、６２２ｂ、６２２ｃとによって、背面空間内に上記各実施形態と同じような強制対流領域が形成される。なお、本実施形態において、その強制対流領域を構成する仮想線（共通外接線）は、図示されている仮想線Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４、Ｋ５、Ｋ６である。
下方通気孔群６３０は、吸気孔群６２２ａ、６２２ｂ、６２２ｃよりも下方側の領域において、水平方向（Ｙ方向）の略中央部に設けられている。また、本実施形態に係るＰＤＰ装置は、下方通気孔群６３０に対向するように、データ電極を駆動する複数個のデータドライバＩＣ（不図示）が配設されてなる構成である。当ＩＣは、上記の下方通気孔群６３０との対向部分のみに配されており、本実施形態に係るＰＤＰ装置は、このＩＣを用いた駆動方式、所謂シングルスキャン方式が採られている。なお、上記データドライバＩＣと下方通気孔群６３０との間には、当ＩＣが有する熱の効果的な放熱処理を行う放熱板（不図示）も設けられており、本実施形態に係る放熱板は、図１２で示す一点鎖線で囲まれた部分６５０内に配設されている。本実施形態では、シングルスキャン方式を採るＰＤＰ装置において、下方通気孔群６３０が設けられていることが特徴であり、当特徴に関しては後述する。【００５９】  また、仕切り板６４０は、Ｙ方向に延伸した状態で設けられており、Ｙ方向において上記データドライバＩＣの配設された領域と同程度の範囲の長さを有している。仕切り板６４０の配設によって、当該配設領域における大気の移動は遮断される。
（下方通気孔群６３０による効果）
本実施形態に係るＰＤＰ装置では、図１３（ａ）の模式図のように、ＰＤＰへの画像表示に利用されるデータ電極６６１に対するデータドライバＩＣ６６０が、ＰＤＰの下方部のみに並設されている。なお、図中の一点鎖線で囲まれた部分６７０は上述した放熱板を示しており、１枚の放熱板６７０に対して３つのデータドライバＩＣ６６０が対向する状態となっているが、これらの数に関してはこれに限定せず他の数でも適用可能である。データドライバＩＣ６６０の各々が、Ｚ方向に延伸するデータ電極の駆動に寄与している。データ電極の駆動に関しては、上記データドライバＩＣ６６０と同じ性能を有するデータドライバＩＣをＰＤＰの上方部と下方部のそれぞれに配設させ、かつそれぞれのデータドライバＩＣから延伸するデータ電極の長さをＰＤＰの高さ方向の略中央部まで（図１３（ｂ）参照）として駆動する方式、所謂ダブルスキャン方式なども知られているが、シングルスキャン方式はダブルスキャン方式と比較して、データドライバＩＣの個数が半減し、データドライバ回路も簡易化でき、製造コストを低減できるメリットがある。しかしその一方で、データドライバＩＣの１個当たりにおける電力量が大きく増加するデメリットも備えている。これは、当該電力量（Ｐ）がＰ＝駆動周波数（ｆ）×パネル負荷容量（Ｃ）×データ電圧の２乗（Ｖ２）の算定式に基いて算定されるため、本実施形態のようにダブルスキャン方式と比べて電極の長さが約２倍となることで、駆動周波数とパネル負荷容量の値がそれぞれ約２倍となり、その結果、データドライバＩＣの１個当たりの電力量は約４倍となることが要因である。このように大きく電力量が増すと、その電力によって発せられる熱による温度上昇を生じ、データドライバの耐熱性の劣化だけでなく、ＰＤＰ装置の性能劣化も招く。【００６０】  そこで、本発明者らは、リアケース６２において、データドライバＩＣ６６０の配設領域に対向する部分またはその近傍に下方通気孔群６３０を設けて、ＰＤＰ装置における温度測定を実施し、その測定結果に基いてＰＤＰ装置の温度上昇の抑制効果について以下の実施例及び比較例に分けて検討を行った。
【実施例１】本実施形態に係る下方通気孔６３０と仕切り板６４０が設けられてなるＰＤＰ装置
【実施例２】実施例１と同じように下方通気孔群６３０が設けられているが、仕切り板６４０は設けられていないＰＤＰ装置
【実施例３】実施例１と同じように仕切り板６４０は設けられているが、下方通気孔群６３０は実施例１の位置よりも下方側部分６３０ａのみに設けられてなるＰＤＰ装置
【実施例４】実施例１と同じように仕切り板６４０は設けられているが、下方通気孔群６３０は実施例１における形成位置ではなく、その形成位置の水平方向隣接部６３０ｂ（以下、単に「隣接部」と記す。）のみに設けられてなるＰＤＰ装置
（比較例３）実施例１と同じように下方通気孔群６３０は設けられているが、仕切り板６４０は設けられておらず、かつ、吸気孔として機能する通気孔群６２２ｃも設けられていないＰＤＰ装置
（比較例４）実施例１と異なり、下方通気孔群６３０と仕切り板６４０が設けられていないが、比較例１とは異なり通気孔群６２２ｃは設けられてなるＰＤＰ装置
これらの実施例１〜４、比較例３、４に関する温度測定結果を図１４に示す。なお、当図では、図１２で示すような実施例１、２の下方通気孔６３０の形成位置を「背面部」と記し、実施例３における形成位置を「下方部」、実施例４における形成位置を「隣接部」と記している。同結果から明らかなように、実施例１の形態が最も温度上昇の抑制効果が高く、比較例４のように下方通気孔群６３０を設けていない場合と比較するとその効果が顕著であることが分かる。これは、第１に放熱板６７０で発生した熱が下方通気孔群６３０から外方に排気されているためにデータドライバＩＣの温度上昇が抑制されているためであり、第２に仕切り板６４０によってデータドライバＩＣからの熱が、背面空間の上方部（例えば、信号処理回路基板１８１（図１（ｂ）参照）などを有する空間）にまで上昇しないので、パネル中央部の温度上昇が抑制されたためと考えられる。特に、シングルスキャン方式を用いる場合には、データドライバＩＣの電力量が大きくなるため、データドライバＩＣからの発熱を迅速にＰＤＰ装置の外方に排気することが好ましい。また、シングルスキャン方式やダブルスキャン方式に関わらず、信号処理回路基板１８１等の温度はＰＤＰ装置の駆動によって著しい上昇を起こしやすいため、当該基板１８１等を有する空間領域に温度上昇した大気の侵入回避が図られていることが望ましい。よって、下方通気孔群６３０及び仕切り板６４０が設けられ、上記効果を示す実施例１の形態であれば、排気ファンの機能を利用しなくても大きな熱量を発する領域の温度上昇を抑制することができ、部品コスト等の抑制効果を有するため最も好ましいと言える。【００６１】  その他にも、実施例２においても、比較例４と比べると下方通気孔群６３０の形成によって著しい効果を有することが明らかである。実施例２においては、仕切り板６４０を設けていない点で実施例１と異なるが、下方通気孔群６３０が設けられていることで温度上昇が大きく抑制されており、下方通気孔群６３０を介してデータドライバＩＣが発した熱はＰＤＰ装置の外方へ確実に排気されていると考えられる。【００６２】  また、実施例３及び４においても、比較例４と比べると大きな効果があることが明らかである。つまり、下方通気孔群６３０は、放熱板６７０と対向する部分６５０に設けられていなくても、下方部６３０ａ（実施例３）または隣接部６３０ｂ（実施例４）のような位置に設けられていることで、実施例１、２と同様に下方通気孔群６３０を有する空間が、その他の通気孔群を有する空間、例えば上述した強制対流域や自然対流域を含む空間とは異なる独自の吸気排気効果を生み出し、データドライバＩＣからの放熱の主な熱量をＰＤＰ装置の外方に排気でき、データドライバＩＣの温度上昇を抑制する効果を大きくしていると考えられる。それにより、データドライバＩＣからの発熱量のほとんどが強制対流域などの上部空間に流れ込むことを抑制でき、当該上部空間の温度の上昇を抑制する。なお、実施例３及び４ともに仕切り板６４０が設けられているが、実施例１と比較してＰＤＰ中央部の温度が高くなっていることから、データドライバＩＣの発熱が僅かながら仕切り板６４０を迂回するようにして背面��間の上方側に侵入しているとも考えられる。そこで、仕切り板６４０を図１２のように下方通気孔群６３０の形成領域をＺ方向上側だけに限定せずに、データドライバＩＣの形成領域を囲むようにして仕切り板６４０を配設すれば温度上昇を抑制する効果がさらに高くなると考えられる。従って、仕切り板６４０の配設に関しては、水平方向に延伸するだけの形状（図１２参照）ではなく、下方通気孔群６３０が形成されている部分を囲むようにすることで、リアケースと表示パネルとの間に形成される背面空間において、仕切り板６４０で囲まれてなる独立した空間が形成された状態としても構わない。【００６３】  また、実施例１〜４では、下方通気孔群６３０をデータドライバＩＣの対向部（図１４の「背面部」に相当）、下方部、または隣接部の各々に設けているが、少なくともこれらの範囲の１つ以上が含まれてなる範囲に下方通気孔群６３０が形成されていることで、上記の効果を得ることができる。従って、これらを組合わせた範囲に下方通気孔群６３０を形成しても構わない。【００６４】  また、実施例２でも示されるように、下方通気孔群６３０が設けられていれば、温度抑制の点で効果を得ることができるため、仕切り板６４０が上述した状態において設けられていなくても適用可能である。ただし、このとき、吸気孔群６２２ｃと下方通気孔群６３０とはそれぞれが鉛直方向（Ｚ方向）において間隔をあけて設けられていることが望ましい。当該間隔とは、吸気孔群６２２ｃを構成している各通気孔間の鉛直方向における間隔よりも大きいこと、及び下方通気孔群６３０を構成している各通気孔間の鉛直方向における間隔よりも大きな距離を有することを指す。【００６５】  本実施形態では、図１２で示すように、下方通気孔群６３０の形成領域はリアケース６２の両端部から離間して水平方向中央部及びその近傍に形成しているが、これだけに限定せず、リアケース６２の水平方向における一端から他端にかけて略均一に下方通気孔群を形成しても良い。
その他にも、リアケース６２において、吸気孔群６２２ａ、６２２ｂ、６２２ｃの形成領域よりも鉛直方向上方側には、ファン排気孔群６２１ａ、６２１ｂ、６２１ｃ以外の通気孔は形成されていないが、自然対流領域内においては上記実施形態１〜３で示したような通気孔が形成されていても構わない。
（その他の事項）
吸気孔や排気孔として機能する通気孔のそれぞれの形状は、円形断面を有しているが、この形状に限定せず楕円形状や多角形状などの他の形状を有していても構わない。【００６６】  また、各吸気孔群及び排気孔群は一様に分布した状態で形成されているが、その機能を十分に果たすことができれば散在するようにして形成されていても構わない。
また、排気ファンの数についても、表示装置の大型化に伴って３個及び４個以上と増えた場合でも、上述したように通気孔の形成位置を設定することで同様の効果を得ることができるため適用可能となる。【００６７】  さらに、仕切り板を用いる場合であっても、上述するような位置の全範囲に立設されず、例えば、切り欠き部を有していたり、所定間隔ずつ開けて設けられていても、上記温度低下の効果を得ることができるため構わない。また、新たに仕切り板を設置しなくても、既存の部材、例えばチューナＢＯＸやフレームシャーシのリブなどを利用しても良い。他にも、仕切り板の材料はＡｌなどの熱伝導性材料に限定されず、合成樹脂、ゴムなどの熱不導体を使用しても構わない。【００６８】  また、他の部材に関しても本発明の目的に外れない限り、フレームシャーシ１３をメッシュ形状のものにするなど他の形状・材料を用いても構わない。
表示パネルとしては、ＰＤＰだけに限定されず、ＳＥＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などのＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、さらに液晶パネルなどの薄型ディスプレイにも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６９】  本発明に係る表示装置は、放熱効果が高く、高信頼性で長寿命効果を得ることができるため、様々な表示装置に利用することができる。
【図１】
2006098365.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【手続補正書】
【提出日】平成19年8月23日(2007.8.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示する表示パネルと、表示パネルの背面側を覆うリアケースと、前記リアケースに配設された排気ファンを有する表示装置であって、
前記リアケースには、各々が複数の通気孔を有してなる第１通気孔領域と第２通気孔領域とが設けられ、
前記第１通気孔領域は、前記リアケースの鉛直方向において、前記第２通気孔領域よりも上部に離間配置され、かつ、前記排気ファンの配設領域と重なる部分を有しており、
前記第１通気孔領域および前記第２通気孔領域に対する共通外接線を想定したときに、前記リアケースにおいて、前記共通外接線と、前記第１通気孔領域と、前記第２通気孔領域とで囲まれてなる領域は、通気孔が形成されていない遮蔽領域である
表示装置。
【請求項２】
前記表示パネルと前記リアケースに挟まれた空間において、複数の電子部品が搭載された回路基板が配されて前記表示パネルを駆動する駆動回路が構成されている
請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記複数の電子部品のうち、表示パネルを駆動するときの電子部品当たりの発熱量が最も大きな電子部品が、前記空間において、前記遮蔽領域と前記表示パネルとの対向する部分に配設されている
請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記リアケースは、さらに第３通気孔領域を備え、
当該第３通気孔領域は、前記排気ファンの配設領域から所定の距離だけ離間して形成されている
請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第３通気孔領域は、前記鉛直方向において、前記配設領域と同じ範囲に形成され、
水平方向において、前記第３通気孔領域は、前記配設領域から第１の距離だけ離間して形成されている
請求項４に記載の表示装置。  
【請求項６】
前記第１の距離をａ１（ｍ）、前記排気ファンの吹き出し量をｂ（ｍ３/分）としたとき、ａ１≧０．６ｂである
請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第３通気孔領域は、２つ以上存在し、前記鉛直方向において、前記配設領域と同じ範囲に存在する主第３通気孔領域と、前記第２通気孔領域よりも上部側に形成されている副第３通気孔領域を含み、
水平方向において、前記主第３通気孔領域は、前記配設領域から第１の距離だけ離間して形成され、
水平方向において、前記副第３通気孔領域は、前記配設領域から第２の距離だけ離間して形成されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１の距離をａ１（ｍ）、前記第２の距離をａ２（ｍ）、前記排気ファンの吹き出し量をｂ（ｍ３/分）としたとき、ａ１≧０．６ｂであり、ａ２≧０．１７ｂである
請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第３通気孔領域は、前記鉛直方向において、前記配設領域よりも上部側に形成され、
水平方向において、前記第３通気孔領域は、前記配設領域から第２の距離だけ離間して形成されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第２の距離をａ２（ｍ）、前記排気ファンの吹き出し量をｂ（ｍ３/分）としたとき、ａ２≧０．１７ｂである
請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記遮蔽領域は、水平方向における前記リアケースの両端部分に離間配置され、
上記水平方向における中央部分に前記第３通気孔領域が形成されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記第３通気孔領域は、水平方向における前記リアケースの両端部分に離間配置され、
上記水平方向における中央部分に前記遮蔽領域が形成されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記第３通気孔領域は、前記両端部分のうち前記鉛直方向の上部側にのみ形成されている
請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記遮蔽領域内において、前記共通外接線の想定位置に、仕切り体が配設されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記仕切り体によって、前記空間が区分されている
請求項１４に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記排気ファンの配設領域は、前記リアケースの上端部から、鉛直方向における前記リアケースの長さに対して１０％以内の長さの範囲内までに形成されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記第３通気孔領域は、前記第２通気孔領域よりも鉛直方向下方側に間隔をあけた状態で形成されている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記第３通気孔領域と前記第２通気孔領域との間には仕切り体が配設されており、
当該仕切り体によって鉛直方向における大気の移動が遮蔽される
請求項１７に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記表示パネルと前記リアケースに挟まれた空間において、前記第３通気孔領域と対向するようにデータドライバＩＣが配されている
請求項１８に記載の表示装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ装置などの表示装置が有するリアケースに関するものであって、装置内で生じた熱を効率的に外部へ放熱するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル装置（以下、「ＰＤＰ装置」と記す。）では、プラズマ放電を利用して画像表示を行うので、一般的に、パネル筐体や当該パネルを駆動するための多くの電子素子等が発熱する。この発熱が装置内に滞留するとパネルや各電子機器が長時間好ましくない温度環境に曝されることになり、寿命劣化や性能劣化などを招いてしまう。そのため、様々な方法でこの熱を抑制したり、リアケースに通気孔を多く設けて効率的に放熱するなどの対策が図られている。特に、近年の表示装置における高輝度な画像表示機能の実現とともに発熱量の増大も伴うため、これらの対策の重要性は大きく増大している。
【０００３】
それらの対策の一例について、図１５を用いて説明する。図１５は、ＰＤＰ装置９００の構成を示す側面断面の模式図である。ＰＤＰ装置９００は、フレーム９０３を介してフロントケース９０１とリアケース９０２が配され、フロントケース９０１の内方空間にプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と記す。）９０５が収納され、前面側の開口部には光学フィルター９０４が配され、リアケース９０２の内方には、回路基板９１１や電子機器９１２、さらには多数の他の電子素子が配されている。リアケース９０２の内方空間（以下、「背面空間」と記す。）は、電子素子などの発熱やフレームシャーシ９０３を介して放散されるＰＤＰ９０５の発熱によって温度が上昇されてしまう。従って、図示するように、下方部から上方部への大気の流動を考慮し、リアケース９０２に通気孔９２１、９２２、９２３を形成し、さらに排気ファン９０６の機能を利用してさらに大気の循環を促して背面空間の温度低下を図っている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００３-２９６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のような構成とすると、多くの吸気経路の構成の影響を受けて、背面空間の下方部から上方部までの大気の流れが損なわれてしまう恐れがあり、背面空間の放熱の効率性が十分に確保されず、高発熱部の冷却が十分ではない事態も生じてしまう。
また、排気ファンの対向領域の近傍に通気孔９２２が設けられている場合には、そこから大気が流入し、排気ファンに負荷を与えてしまう。
【０００５】
これらは、排気ファンの機能を利用する背面空間内において、その排気ファンの性能が十分に発揮されない状態となり、表示装置の放熱の観点から改善の余地があると思われる。特に高発熱の電子素子が配されている場合には、回路基板への接着に要している半田部分で著しく温度が上昇し、回路基板にクラックなどが生じて接触不良の発生などにも繋がってしまう。これらの問題は、ＰＤＰ装置だけでなく、他の表示装置にも同様に起こり得る問題である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであって、排気ファンの能力を十分に発揮し、温度上昇を効率的に抑制することによって、耐久性に優れた表示装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、以下のような構成を用いる。
画像を表示する表示パネルと、表示パネルの背面側を覆うリアケースと、前記リアケースに配設された排気ファンを有する表示装置であって、前記リアケースには、各々が複数の通気孔を有してなる第１通気孔領域と第２通気孔領域とが設けられ、前記第１通気孔領域は、前記リアケースの鉛直方向において、前記第２通気孔領域よりも上部に離間配置され、かつ、前記排気ファンの配設領域と重なる部分を有しており、前記第１通気孔領域および前記第２通気孔領域に対する共通外接線を想定したときに、前記リアケースにおいて、前記共通外接線と、前記第１通気孔領域と、前記第２通気孔領域とで囲まれてなる領域は、通気孔が形成されていない遮蔽領域となる構成とする。なお、当該「遮蔽」とは、前記表示パネル及び前記リアケースに挟まれた空間と、外方空間との大気の移動が遮断されることを意味する。
【０００７】
前記表示パネルと前記リアケースに挟まれた空間には、複数の電子部品が搭載された回路基板が配されており、前記回路基板には前記表示パネルを駆動する駆動回路が含まれているようにする。さらに、前記複数の電子部品のうち、表示パネルを駆動するときの電子部品当たりの発熱量が最も大きな電子部品が、前記空間において、前記遮蔽領域と前記表示パネルとの対向する部分に配設されているようにする。
【０００８】
前記リアケースは、さらに第３通気孔領域を備え、当該第３通気孔領域は、前記排気ファンの配設領域から所定の距離だけ離間して形成されていることが好ましい。さらに、前記第３通気孔は、前記鉛直方向において、前記配設領域と同じ範囲に形成され、水平方向において、前記第３通気孔領域は、前記配設領域から第１の距離だけ離間して形成されていることが好ましい。このとき、前記第１の距離をａ１（ｍ）、前記排気ファンの吹き出し量をｂ（ｍ３/分）としたとき、ａ１≧０．６ｂに設定することが望ましい。
【０００９】
その他にも、前記第３通気孔領域は、２つ以上存在し、前記鉛直方向において、前記配設領域と同じ範囲に存在する主第３通気孔領域と、前記第２通気孔領域よりも上部側に形成されている副第３通気孔領域を含み、水平方向において、前記主第３通気孔領域は、前記配設領域から第１の距離だけ離間して形成され、水平方向において、前記副第３通気孔領域は、前記配設領域から第２の距離だけ離間して形成されていても構わない。このとき、前記第１の距離をａ１（ｍ）、前記第２の距離をａ２（ｍ）、前記排気ファンの吹き出し量をｂ（ｍ３/分）としたとき、ａ１≧０．６ｂであり、ａ２≧０．１７ｂであることが望ましい。
【００１０】
さらに、その他にも、前記第３通気孔領域は、前記鉛直方向において、前記配設領域よりも上部側に形成され、水平方向において、前記第３通気孔領域は、前記配設領域から第２の距離だけ離間して形成されていても構わない。このとき、前記第２の距離をａ２（ｍ）、前記排気ファンの吹き出し量をｂ（ｍ３/分）としたとき、ａ２≧０．１７ｂであることが望ましい。
【００１１】
また、前記遮蔽領域は、水平方向における前記リアケースの両端部分に離間配置され、上記水平方向における中央部分に前記第３通気孔領域が形成されている構成としても構わない。
また、前記第３通気孔領域は、水平方向における前記リアケースの両端部分に離間配置され、上記水平方向における中央部分に前記遮蔽領域が形成されている構成としても構わない。このとき、前記第３通気孔領域は、前記両端部分のうち前記鉛直方向の上部側にのみ形成されていることが好ましい。
【００１２】
上記各構成において、前記共通外接線の想定位置の少なくとも一部に、仕切り体が配設されていても構わない。ただし、前記仕切り体によって、前記空間が区分されていることが望ましい。また、前記排気ファンの配設領域は、前記リアケースの上端部から、鉛直方向における前記リアケースの長さに対して１０％以内の長さの範囲内までに形成されていることが好ましい。
【００１３】
また、前記第３通気孔領域は、前記第２通気孔領域よりも鉛直方向下方側に間隔をあけた状態で形成されている構成としても構わない。さらに、前記第３通気孔領域と前記第２通気孔領域との間には仕切り体が配設されており、当該仕切り体によって鉛直方向における大気の移動が遮蔽される構成とするのが好ましい。また、前記表示パネルと前記リアケースに挟まれた空間において、前記第３通気孔領域と対向するようにデータドライバＩＣが配されている構成とするのが好ましい。ここで、「前記第３通気孔領域と対向するように」とする前記第３通気孔領域の形成領域は、データドライバＩＣの配設領域と全く同一範囲となる対向領域のみだけでなく、その近傍領域も含む範囲である。
【００１４】
上述している前記通気孔の大きさは、内径２ｍｍ〜８ｍｍの範囲内とする。２ｍｍより小さい場合、吸排気が不十分となる。一方、８ｍｍより大きい場合、通気孔が大きくなり筐体の強度が低下し筐体としての機能を十分に果たせない。また、前記排気ファンの配設領域と前記第２通気孔との間では、背面空間の大気の流れを損なうような吸気は行われていない。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のように、リアケースが第１通気孔領域と第２通気孔領域とを有し、これらの領域とこれらの領域における共通外接線で囲まれた遮蔽領域に、通気孔が形成されていない構成とすることで、排気ファンの機能を利用して、背面空間内における円滑な大気の流れが確保でき、放熱効果を向上できる。従って、少なくとも上記遮蔽領域内においては、大気の温度上昇が発生しても、第２通気孔領域から第１通気孔領域に至るまでの大気の流れが阻害されることなく、排気ファンの性能を十分に活かして効率的に外方に排気される。表示パネルの駆動用回路が搭載された回路基板などは特に発熱量が大きいため、当該回路基板が、この遮蔽領域内に配設された状態であれば、背面空間内の温度は大きく低減され、放熱効果はさらに向上される。
【００１６】
さらに、リアケースにおいて、上記遮蔽領域外で上記排気ファンの配設領域から離間した第３通気孔領域を設けることで、背面空間内で排気ファンの機能を直接的に受けない大気も、外部へ排気でき、背面空間の更なる放熱効果の向上に寄与する。
以上の構成により、背面空間の中でも特に温度低下が必要な電子素子が配設された領域に対応させて効率的に放熱でき、表示装置の耐久性の向上にも繋げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の特徴を示すための一例としてＰＤＰ装置を用いた実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施形態１）
（全体構成）
図１(ａ)は、ＰＤＰ装置１００の側面断面図であり、図１(ｂ)はそのＰＤＰ装置１００を背面側からみた模式平面図を示している。なお、図１(ａ)における断面部分は、図１(ｂ)におけるＡ−Ａ’断面部分である。
【００１８】
図１(ａ)のように、ＰＤＰ装置１００は、有機樹脂からなるフロントケース１１と、アルミニウム（Ａｌ）など熱伝導性金属からなるリアケース１２とがアルミダイカストのフレームシャーシ１３を介して筐体１０を形成している。
フロントケース１１には、前面側（Ｘ方向正方向側）に開口部が設けられており、当該開口部を覆うようにフィルター１４が用いられている。このフィルター１４により、電磁波や赤外線などを防止し、コントラストが向上される。また、フロントケース１１内方には、フレームシャーシ１３に熱伝導性シート１６及びＰＤＰ１５（例えば４２インチ型）が順次配設されている。このフレームシャーシ１３によって、ＰＤＰ１５におけるガス放電によって発生する熱が後述するリアケース１２の内方へ放散される。
【００１９】
リアケース１２は、図示のとおり、縁端部付近でフレームシャーシ１３と接触し、その縁端部から内側にかけてフレームシャーシ１３から離間し、かつ屈曲した形状を有している。ただし、一部分では平坦面を有し、当該平坦面とフレームシャーシ１３との距離は６０ｍｍ程度に設定されている（発明者様；ご確認願います）。また、リアケース１２には複数個の通気孔が設けられている。それらの通気孔は、先ず第１の領域として、上記離間部分の上方部側（Ｚ方向正方向側）に複数の排気孔１２１ｂが形成され、次に第２の領域として上記離間部分の下方部側（Ｚ方向負方向側）に複数の吸気孔１２２ｂが形成されている。当該排気孔１２１ｂの形成領域に排気ファン１７２が設置されている。なお、リアケース１２には、上記第１の領域から上記第２の領域までの間、特に上記平坦面部分には通気孔が形成されていない。その各通気孔に関する配設位置について具体的に図１(ｂ)を用いて説明する。
【００２０】
図示のとおり、リアケース１２には多くの通気孔が存在し、下方部（Ｚ方向負方向側）に吸気用としての通気孔群（以下、「吸気孔群」と記す。）１２２ａ、１２２ｂが形成され、上方部（Ｚ方向正方向側）には排気用としての通気孔群（以下、「排気孔群」と記す。）１２１ａ、１２１ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅが形成されている。なお、当該排気孔群１２１ａ、１２１ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅは、通気孔が様々に配列されてなる。例えば、排気孔群１２１ａ、１２１ｂは５行５列のマトリクス状に通気孔が配列されてなり、排気孔群１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅは、８行７列（もしくは８列）のマトリクス状の配列のうち一部領域には通気孔が設けられていない構成である。
【００２１】
排気孔群１２１ａ、１２１ｂは、リアケース１２において、その水平方向（Ｙ方向）の略中央部分から一定距離だけ離れた位置に形成されており、その形成位置は排気ファン１７２の取付け領域（以下、「ファン領域」と記す。）１７１ａ、１７２ａの範囲内である。一方、排気孔群１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅは、上記水平方向において、両端部に位置する排気孔群１２２ｄ、１２２ｅと、中央部に位置する排気孔群１２２ｃとに分けられる。
【００２２】
両端部に位置する排気孔群１２２ｄ、１２２ｅは、図示のとおり鉛直方向（Ｚ方向）において、ファン領域１７１ａ、１７２ａの形成領域と同じ範囲及びそれよりも上方部の範囲に形成されており、水平方向（Ｙ方向）においては、ファン領域１７１ａ、１７２ａから所定の距離だけ離れている。この排気孔群１２２ｄ、１２２ｅは、上記所定の距離は、上記鉛直方向におけるファン領域１７１ａ、１７２ａと同じ範囲が、ファン領域１７１ａ、１７２ａから水平方向（Ｙ方向）にａ１だけ離れた距離であり、上記鉛直方向におけるファン領域１７１ａ、１７２ａよりも上方部の範囲が、ファン領域１７１ａ、１７２ａから上記水平方向にａ２だけ離れた距離を示している（ａ１>ａ２）。なお、上記の吸気孔群１２２ａ、１２２ｂ及び排気孔群１２１ａ、１２１ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅを構成している通気孔の数は、図示する数に限定するものではなく、他の数で構成されていても構わない。
【００２３】
また、背面空間には様々な回路基板が配されている。例えば、図１（ｂ）に示すようにＰＤＰ１５からフレキシブルな配線部（不図示）によって電気的に結合され、発光制御する走査電極の駆動用の走査駆動回路基板１８４および維持電極を駆動する維持駆動回路基板１８５、各信号を処理する信号処理回路基板１８１、ＴＶ信号を受信するＴＶチューナー回路基板１８３、電源回路基板１８２などが配されている。また、走査駆動回路基板１８４上にはさらに高放熱機能を有する放熱板のフィン１８４ａ、１８４ｂが装着され、同様に維持駆動回路基板１８５上にもフィン１８５ａ、１８５ｂが装着されている。ただし、これらの各電子機器などは、吸気孔群１２２ａ、１２２ｂと排気孔群１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅとで挟まれた範囲（以下、「中央領域」と記す。）内に配されている。
（ＰＤＰ装置１００における放熱機能について）
上記構成を有するＰＤＰ装置１００では、駆動時に各回路基板上に搭載された電子素子（不図示）に電流が流れて熱源となり、背面空間に熱を放散する。特に走査駆動回路基板１８４及び維持駆動回路基板１８５に搭載された電子素子には、大電流が流れるため高い熱を発生する。それによりフィン１８４ａ、１８４ｂ、１８５ａ、１８５ｂからの放熱が大きくなる。その他にも、ＰＤＰ１５から発生した熱は熱伝導部材１６及びフレームシャーシ１３を伝わり、背面空間に放散される。
【００２４】
大気は、温度上昇に伴って、基本的に鉛直方向に沿って下から上に上昇するので、背面空間内に放散された熱は、下方部から上方部にかけて移動し、排気ファン１７２によって排気孔から外部に排出される。このとき、本実施形態に係る構成により、背面空間内の大気の外部への排出経路を下記のとおり制限できる。それについて図２を用いて説明する。図２は、図１(ｂ)と同様、リアケース１２を背面からみたときの模式図である。
【００２５】
先ず、吸気孔群１２２ａ、１２２ｂを通じて外部から背面空間内に取り込まれた大気が、上方に移動する。上昇した大気は、排気ファン１７１、１７２の機能によって、ファン領域１７１ａ、１７２ａに設けられている排気孔群（以下、「ファン排気孔群」と記す。）１２１ａ、１２１ｂから外部に排出される。このとき、背面空間内において、仮想線（図中、二点鎖線）ｌ-ｌ'、ｍ-ｍ'との間の領域は、排気ファン１７１、１７２の機能を利用した大気の流れが主な流れとなる強制対流領域Ｓ１、Ｓ２と、排気ファン１７１、１７２の影響を直接的に受けにくい自然対流の流れが主な流れとなる自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３が構成される。説明の便宜上、これらの強制対流領域Ｓ１、Ｓ２と自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３との間には、仮想線（図中、一点鎖線）Ｉ１、Ｉ２、Ｉ３、Ｉ４を記すことで、強制対流領域Ｓ１、Ｓ２は、それぞれファン排気孔群１２１ａ、１２１ｂと、吸気孔群１２２ａ、１２２ｂと、リアケース１２の端部側の仮想線Ｉ１、Ｉ４と、中央側の仮想線Ｉ２、Ｉ３とで囲繞された領域を明確化するものとする。ここで、仮想線ｌ-ｌ'、ｍ-ｍ'は間隔Ｈ２だけあけて位置しており、本実施形態においてはＨ２＝約０．２５ｍとしている。また、リアケース１２の上端から中央領域の上端（図中ｌ−ｌ’線）までの長さＨ１は０．１ｍに設定している。なお、仮想線Ｉ１は、ファン領域１７１ａにおける最上端、且つリアケース１２の最外縁側の位置Ｐ１と、吸気孔群１２２ａの最上端、且つリアケース１２の最外縁側の位置Ｐ３とを結んでなる直線、所謂、ファン領域１７１ａと吸気孔群１２２ａとに対する共通外接線である。仮想線Ｉ２は、ファン領域の最上端、且つ、リアケース１２の中央側の位置Ｐ２と、吸気孔群１２２ａの最上端、且つリアケース１２の中央側の位置Ｐ４とを結んでなる直線であり、同じくファン領域１７１ａと吸気孔群１２２ａとに対する共通外接線である。また、仮想線Ｉ３、Ｉ４に関してもそれぞれファン領域１７２ａと吸気孔群１２２ｂとで同様にして結ばれてなる共通外接線である。
【００２６】
上記強制対流領域Ｓ１、Ｓ２内の大気は、排気ファン１７１、１７２の機能によって確実にファン排気孔群１２１ａ、１２１ｂから外部に排出される。従って、吸気孔群１２２ａ、１２２ｂから背面空間内に取り込まれた大気は、走査駆動回路基板１８４、維持駆動回路基板１８５上を移動し、これらの基板からの放熱によって上昇する温度を低下させる。さらに、その大気の移動流路途中には、通気孔が設けられていないため、その大気の流れが遮られることもなく、強制対流領域Ｓ１、Ｓ２で大気が滞留せずに潤滑に流動し、その放熱効果が高められる。特に、本実施形態のように、大電流が流れて多くの放熱が行われる走査駆動回路基板１８４、維持駆動回路基板１８５の放熱をまとめて行う機能を有するフィン１８４ａ、１８４ｂ、１８５ａ、１８５ｂが強制対流領域Ｓ１、Ｓ２内に配設されていることは、多くの熱を確実に外部に排出する効果を得ることができるため好ましい。
【００２７】
一方、自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３では、排気ファン１７１、１７２によって大気の流れは制御されないが、自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３内の大気が、上方部に設けられてた排気孔群（以下、「自然排気孔群」と記す。）１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅによって外部に排出される。このように自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３により、排気ファン１７１、１７２の機能を利用できない背面空間内の隅々の部分まで放熱効果を向上させることができる。
【００２８】
このような構成とすることで、背面空間の全体にわたって放散された熱が滞留することなく、確実に外部に排出されることとなる。特に、本実施形態では、ファン領域１７１ａ、１７２ａから一定距離だけ離れた位置に自然排気孔群１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅが設けられており、強制対流領域Ｓ１、Ｓ２には通気孔が設けられていないので、ファン排気孔群１２１ａ、１２１ｂへと流れる流路を遮ることもなく、排気ファン１７１、１７２の機能を十分に発揮させることも可能となる。従って、背面空間内の高効率な放熱効果を得ることができる。
【００２９】
なお、ファン排気孔群１２１ａ、１２１ｂから外部に排出される大気は強制対流領域Ｓ１、Ｓ２からの大気だけとは限らず、ファン領域１７１ａ及びその周辺部分の拡大図が示されている図２(ｂ)に示すように、排気ファン１７１、１７２の性能によって自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３からの大気もファン排出孔群１２１Ｓ、１２１ｂを通じて外部に排出されることもある。ただし、この場合であっても、強制対流領域Ｓ１からの大気Tの流量に比べて、自然対流領域Ｒ１からの大気Ｕの流量はかなり小さいものとなる。
（自然排気孔群１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅの形成位置の設定に関して）
本実施形態に係る自然排気孔群１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅとファン排気孔１２１ａ、１２１ｂとの距離ａ１、ａ２を設定するための確認実験を行った。その実験方法について以下のとおりである。
【００３０】
リアケース１２における中央領域よりも上方領域の全体にわたって通気孔を設ける。これらの通気孔を粘着シートによって部分的に覆い、覆われた部分は通気しない状態とする。そして、リアケース１２の下方部に開設された吸気孔１２２ａ、１２２ｂの直下に煙源を配置し、その煙がどの通気孔から吸気されるか、もしくは排気されるかを視覚で判断する。なお、本実施形態においては、その煙は吸気孔１２２ａ、１２２ｂから背面空間内へ取り込まれ、ファン排気孔１２１ａ、１２１ｂから主に排出されることが確認されている。そこで、この排気ファン１７１、１７２の吹き出し量に対して排気孔として機能する通気孔は、どの程度排気ファン１７１、１７２から離れた位置となるかを視覚によって判断した。ここで、上記排気孔としての機能とは、煙を確実に背面空間から外部へ排出することを意味する。
【００３１】
上記実験により、排気ファン１７１、１７２の吹き出し量はファン排気孔群１２１ａ、１２１ｂにおける開口率によって変化することが判明した。そこで、開口率を調整しながら、そのときの自然排気孔群１２２ｄとファン領域１７１ａとの距離ａ１、ａ２について調べ、その代表的な結果データを図３に示す。
これらの結果によると、自然排気孔群１２２ｄを通じて背面空間に大気が取り込まれる（図中、排気吸気混合点と記載）ことなく、確実に煙が排気されている状態（図中、排気単独点と記載）の点から近似直線ＣＬ１及びＣＬ２が導き出される。排気吸気混合点では、複数設けられている自然排気孔群１２２ｄの中で、排気及び吸気が混在する状態であるが、吸気単独点では全ての孔が排気機能を発揮している状態を示している。つまり、少なくとも吸気単独点の値を示す場合には、自然排気孔群１２２ｄからは確実に排気工程が行われていることとなる。ファン領域１７１ａとの距離に関して、先ずａ１(ｍ)に対して近似直線ＣＬ１は、ａ１＝０．６ｂ（式１）を満たす相対関係を有しており、次にａ２(ｍ)に対して近似直線ＣＬ２は、ａ２＝０．１７ｂ（式２）を満たす相対関係を有している。ここで、ｂは排気ファンの吹き出し量（ｍ３/分）を示している。これらの関係は、ファン領域１７１ａと自然排気孔群１２２ｄとの間だけではなく、ファン領域１７１ａと自然排気孔群１２２ｃでも同様であり、さらに、ファン領域１７２ａと自然排気孔群１２２ｃとの間、そしてファン領域１７２ａと自然排気孔群１２２ｅとの間でも同様に成立している。なお、このときＨ２>ａ１、Ｈ２>ａ２の関係とする。また、鉛直方向（Ｙ方向）における自然排気孔群の形成領域の長さＨ１は、大きいほど排気性能が向上する反面、遮蔽領域及びファン領域１７１ａ、１７２ａの長さも相対的に考慮する必要があるため、必要以上に大きくすることは好ましくない。そのため、本実施形態におけるＨ１の長さ（１００ｍｍ）、リアケースの鉛直方向の長さ６００ｍｍを考慮し、Ｈ１の長さをリアケース１２の鉛直方向の長さの１０％未満に設定する。
【００３２】
上記関係を満たす位置に自然排気孔群１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅを設け、その放熱効果について確認するために、以下の比較例を挙げている。
（比較例１）：リアケース１２における中央領域にも複数個の通気孔を均一に設けて、ファン領域１７１ａ、１７２ａの近傍にも上記一定の距離をあけることなく通気孔を設けている。
（比較例２）：本実施形態と同様にリアケース１２における中央領域には通気孔を設けず、また、当該中央領域よりも上方部にはファン排気孔群１２１ａ、１２１ｂのみを設けて自然排気孔群は全く設けていない。
（実施形態１）：本実施形態と同様にしてリアケース１２における中央領域には通気孔を設けず、中央領域よりも上方部にはファン排気孔１２１ａ、１２１ｂ及び上記一定距離ａ１、ａ２をあけた領域に自然排気孔群１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅを設けている。
【００３３】
そこで、上記各場合における実験結果は、図４のとおりとなった。ここで、放熱効果の確認に関しては、図２に記載しているＦ１〜Ｆ６の各点で行っている。Ｆ１はファン排気孔群１２１ａの近傍に設けられたフィン１８４ａ上の観測点、Ｆ２は吸気孔群１２２ａの近傍に設けられたフィン１８４ｂ上の観測点であり、同様にＦ３、Ｆ４もフィン１８５ａ、１８５ｂ上の観測点であり、これらの点は全て強制対流領域Ｓ１、Ｓ２内に位置している。次に、Ｆ５は自然排気孔群１２２ｃの近傍の信号処理回路基板１８１上の観測点、Ｆ５はＴＶチューナー回路基板１８３上の観測点であり、ともに自然対流領域Ｒ２内に位置している。
【００３４】
当該結果は上記（比較例１）における測定温度を基準として、（比較例２）及び（実施形態１）における測定温度との差分をＦ１〜Ｆ６の各点ごとに示している。これらから、Ｆ２及びＦ４の温度が（比較例１）に対して５〜６℃低下していることが分かる。これは、背面空間における吸気孔群１２２ａ、１２２ｂから取り込まれた大気は、ファン排気孔群１２１ａ、１２ａｂを通じて外部に排気されるまでの間に、その流路が遮断されることなく、大きく流速を低下させずに流動するためと考えられる。従って、吸気孔群１２２ａ、１２２ｂの近傍に設けられ、背面空間の下方部に位置するフィン１８４ｂ、１８５ｂから発せられる熱は、従来の場合に懸念されているような滞留現象を起こすことなく、外部に排気されるため好ましい。また、自然対流領域Ｒ２におけるＦ５での温度は、（比較例１）に対して相対的に高い温度を示しているが、元々Ｆ５やＦ６は、多くの放熱が行われるフィン１８４ａ、１８４ｂ、１８５ａ、１８５ｂ上のＦ１〜Ｆ４と比較して温度が低いため、これらの温度では半田等が加熱されることによるクラック等の発生を考慮するレベルには至っておらず、実用上、表示装置の耐久性劣化等の要因にはならない。
【００３５】
一方、リアケース１２の上方部に自然排気孔群は設けず、ファン排気孔群１２１ａ、１２１ｂのみが設けられている（比較例２）では、全体的に温度の高い状態が示されている。これは、本比較例の場合では、本実施形態と同様に、流路が遮断されていないにも関わらず、温度が高い状態となっているため、外部への排気が十分に行われていない、つまり当該場合のような排気孔群のみを維持した状態では排気ファン１７１、１７２の空気吹き出し量を高める必要が生じる。その場合、表示装置の消費電力の増加に繋がったり、排気ファン１７１、１７２による騒音量の増加などの問題が生じるため好ましくはない。
【００３６】
以上のように、背面空間に発生した熱に伴う温度上昇を排気ファン１７１、１７２の機能を利用する際、上記強制対流領域Ｓ１、Ｓ２と上記自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３とが構成されるように通気孔が形成され、さらに、自然排気孔領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の通気孔が上述したような位置に形成されていることで、背面空間内の放熱効果が向上する。当効果は、強制対流領域Ｓ１、Ｓ２内に放熱の大きな電子素子、電子機器が配されることで顕著になり、表示装置の耐久性も大きく向上する。特に、ＰＤＰ１５の駆動に用いられるドライバＩＣ（不図示）が吸気孔群１２２ａ、１２２ｂに対向する位置のみに用いられる、所謂、シングルスキャン方式を用いて駆動を行う場合には、背面空間の下方部で特に熱が滞留して温度上昇を招きやすく、本実施形態のように、下方部から上方部への確実な大気移動が確保されている構成は大きな温度低減効果を有していると言える。
【００３７】
また、自然排気孔領域における通気孔の形成位置に関しては、ファン領域１７１ａ、１７２ａからの離間距離ａ１、ａ２が排気ファンの吹き出し量のそれぞれ少なくとも０．６倍、０．１７倍（上記式１、式２）であれば、大きいほど同様の効果を得ることができるが、リアケース１２の大きさを考慮した場合、４倍程度より大きくなると自然排気用の通気孔の形成が困難になるため、４倍以下であることが好ましい。
【００３８】
なお、本実施形態では、背面空間に強制対流領域Ｓ１、Ｓ２と自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３とが構成されているが、各領域の境界の想定位置に、アルミニウムなどの熱伝導性の金属板からなる仕切り板を設けた場合には、背面空間を上記各領域に確実に区分けすることができる。仕切り板を用いていない場合には若干ではあるが強制対流領域Ｓ１、Ｓ２における流路が自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３からの大気によって遮られたりする可能性も考えられるが、仕切り板を用いる場合にはこのような事態も確実に防止できる。つまり、排気ファン１７１、１７２の性能をさらに発揮させることができるため、背面空間における放熱効果はさらに向上することとなるため好ましい。また、背面空間を区分けするために、上述したように仕切り板を新たに設けることなく、リアケース１２ａに一体成形した仕切り部１２３（図５（ａ）参照）を設けても構わない。このとき、仕切り部１２３に回路基板等の設置位置に対応して切り欠き部１２３ａが設けられていることが望ましい。その他の背面空間の区分けとして、回路基板１８４、１８５とフレームシャーシ１３との絶縁性を保つためにこれらの間に絶縁体１９を介挿させる場合には、図５（ｂ）に示すように、設置された回路基板１８４等の上に絶縁体１９の一部分１９１が折り曲げられた状態とする。当該折り曲げには、熱成形等を施すことで容易になされる。
【００３９】
また、本実施形態では遮蔽領域に通気孔を全く設けていないが、仮に設けられたとしても、自然対流領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３であれば、例えば図６に示すように、リアケース１２ｂの中央領域側部であれば、強制対流領域Ｓ１、Ｓ２における大気の流れを阻害することがないので、上記側部に通気孔が設けられても構わない。ただし、このとき、ファン領域１７１ａ、１７２ａから側部に設けられた通気孔までの最短距離Ｌ１と、吸気孔群１２２ａ、１２２ｂまでの最短距離Ｌ２との関係が、少なくともＬ１がＬ２以下の長さであることが望ましい。
【００４０】
さらに、本実施形態では、２個のみの排気ファン１７１、１７２を用いているが、背面空間の上方部で、ほぼ同じ高さの位置に並設し、上記強制対流領域を形成できるのであれば、何個設けても構わない。例えば、４個の排気ファンを並設し、図７に示すように、リアケース１２ｃに同様にして排気孔群及び吸気孔群を設けても構わない。特に、表示装置の大型化が図られる場合には必然的に回路基板等からの放熱量も増大するため、排気性能の向上も求められる。なお、ファン領域は水平方向に略均等間隔で位置し、当然、当該ファン領域の範囲内にファン排気孔群が形成される。自然排気孔群に関しては、当該ファン排気孔群のそれぞれから水平方向に上述の所定の距離だけ離れて形成される。
（変形例１）
本実施形態の変形例について図８を用いて説明する。図８はＰＤＰ装置を背面側からみた模式平面図である。本変形例は、自然排気孔群以外は上記実施形態１と同じであるため、他の部分に関する説明は省略する。
【００４１】
図示のとおり、自然排気孔群２２２ｃ、２２２ｄ、２２２ｅがリアケース２２に設けられており、水平方向（Ｙ方向）における略中央部には自然排気孔群２２２ｃが設けられており、当該排気孔群２２２ｃとそれぞれ所定の距離をあけた状態でファン領域２７１ａ、２７２ａが設けられている。そして、両端部近傍にも自然排気孔群２２２ｄ、２２２ｅが設けられており、当該排気孔群２２２ｄ、２２２ｅも同様にファン領域２７１ａ、２７２ａと所定の距離だけあけて設けられている。なお、これらの上記所定の距離は、いずれもａ１(ｍ)であり、上述したように、ファン吹き出し量ｂ（ｍ３/分）との間にａ１＝０．６ｂの関係を有する。
【００４２】
本変形例においても、背面空間に強制対流領域と自然対流領域とが構成されるので、強制対流領域内に、走査駆動回路基板１８４上に形成されるフィンなどを配設させることで、大きな放熱効果を得ることができる。また、同様に仕切り板を用いて確実に背面空間を区分けしても構わない。
（変形例２）
更に異なる変形例について図９を用いて説明する。図９はＰＤＰ装置を背面側からみた模式平面図である。本変形例に関しても、上記実施形態１と異なるのは自然排気孔群のみであり、他の部分に関しては説明を省略している。
【００４３】
図示のとおり、自然排気孔群３２２ｃ、３２２ｄ、３２２ｅがリアケース３２に設けられており、その形成位置はファン領域３７１ａ、３７２ａよりも鉛直方向上側（Ｚ方向正方向側）であり、ファン領域３７１ａ、３７２ａと水平方向（Ｙ方向）にａ２だけあけて形成されている。当該ａ２(ｍ)に関しても上述したように、ファン吹き出し量ｂ（ｍ３/分）に対してａ２＝０．１７ｂの関係を有する。
【００４４】
本変形例の構成においても、同様にして大きな放熱効果を得ることができる。また、仕切り板を用いて確実に背面空間を区分けしても構わない。
（実施形態２）
次に、実施形態１とは異なる形態について図１０を用いて説明する。図１０は、ＰＤＰ装置を背面側からみた模式平面図である。また、（実施形態１）と異なるのは自然排気孔群の形成状態及び背面空間の区分けに関するものであり、他の部分に関する説明は省略している。
【００４５】
図示のとおり、リアケース４２が水平方向（Ｙ方向）に３分割された範囲（図中、第１領域、第２領域、第３領域と記載）において、第１及び第３領域の中央領域よりも上方部分にファン排気孔群４２１ａ、４２１ｂが設けられ、かつファン領域４７１ａ、４７２ａ内に位置している。また、中央領域よりも下方部分には吸気孔群４２２ａ、４２２ｂが設けられている。一方、第２領域には、全面にわたって複数の通気孔が均一に形成されている。
【００４６】
第１領域と第２領域、第２領域と第３領域を区分けしている位置には、アルミニウムなどの熱伝導性を有する金属板からなる仕切り板Ｉ１１、Ｉ１２が配設されており、これにより背面空間は（実施形態１）と同様に強制対流領域（第１領域、第３領域に該当）と自然対流領域（第２領域に該当）とに区分けされる。
上記強制対流領域内には、走査駆動回路基板１８４、維持駆動回路基板１８５などの発熱性の高い電子機器が配設され、特にそれらの電子機器の放熱機能を果たすフィンなどが配設されていれば、背面空間における大きな放熱効果を得ることができる。本実施形態では、背面空間が仕切り板Ｉ１１、Ｉ１２によって、強制対流領域と自然対流領域とに確実に区分けされている。そのため、図示するように第２領域に多数の通気孔が設けられていても、これらの通気孔を介した大気の流れが強制対流領域に流入することがない。つまり、上記実施形態１と同様に、通気孔が設けられていない強制対流領域内では、吸気孔群４２２ａ、４２２ｂから取り込まれた大気がファン排気孔群４２１ａ、４２１ｂを介して外部に排気までの流路経路の中に新たな大気の流れが侵入してくることがない。従って、潤滑な大気の流動経路が確保され、大気が下方部に滞留することもない。その結果、強制対流領域における排気ファンを用いた放熱機能が十分に発揮される。
【００４７】
一方、自然対流領域においても全面にわたって通気孔が設けられていることから、十分に吸気排気が行われ、当領域内の放熱が十分になされる。特に、自然対流領域においては、排気ファンが配設されていないため、強制対流領域のように大気の流動経路への侵入要因となる通気孔が形成されないように配慮する必要がない。従って、大気循環の観点に基づいて、リアケース４２の十分な強度が確保できる範囲内であれば、多くの通気孔が設けられている方が好ましい。
【００４８】
そこで、本実施形態においても、上記実施形態１のように温度測定を行ったところ、図１０(ｂ)に示す結果が得られた。ここでも同様に、各観測点での（比較例１）を基準とする温度の差分表示がなされている。なお、排気ファンは、上記実施形態１と同一性能のものを用いており、温度測定点に関しても実施形態１と同一箇所とする。ただし、図１０には図面の明瞭性を考慮し、温度測定点の記載を省略している（図２（ａ）参照）。
【００４９】
当結果から、走査駆動回路基板１８４及び維持駆動回路基板１８５の下方部側（Ｆ２、Ｆ４）での温度が（比較例１）よりも６〜９℃低下していることが分かる。実施形態１との結果と比較しても、その低下度は大きいことが分かる。これは、強制対流領域では仕切り板Ｉ１１、Ｉ１２によって区分けされている強制対流領域には、自然対流領域からの大気が実質的に流れ込まないため、実施形態１よりも更に大気の流動経路が確実に確保され、実施形態１と同じ吹き出し量の排気ファンを用いても、その放熱機能の向上に繋がっていると考えられる。
【００５０】
一方、Ｆ５、Ｆ６（図２（ａ）参照）が位置する自然対流領域内には、仕切り板Ｉ１１、Ｉ１２によって、強制対流領域に配設されている走査駆動回路基板１８４等が発する大きな発熱量の流入が阻止されており、自然対流領域での大きな温度上昇を防止することもできる。
なお、本実施形態では仕切り板Ｉ１１、Ｉ１２を用いているが、仮に図１０(ｃ)のように、仕切り板Ｉ１１、Ｉ１２を用いなくて背面空間が強制対流領域と自然対流領域とが構成できるように、自然排気孔群４２２ｃ'が設けられ、強制対流領域における大気の流れT１が自然対流領域から流れ込んでくる大気の流れＵ１に大きく遮断されないように形成されていれば、仕切り板Ｉ１１、Ｉ１２が配設されていなくても構わない。
（実施形態３）
本実施形態では、上記実施形態１及び実施形態２との相違点を中心に図１１を用いて説明する。図１１は、ＰＤＰ装置を背面側からみた模式平面図である。なお、上記相違点は、ファン排気孔群、自然排気孔群の形状状態、及び仕切り板の配設位置であり、他の部分に関する説明は省略している。
【００５１】
先ず、本実施形態に用いる排気ファンは１つだけであり、その配設位置に該当するファン領域５７１ａは中央領域よりも上方側（Ｚ方向正方向側）であり、且つ、水平方向（Ｙ方向）における略中央部である。そのファン領域５７１ａにおける上端隅部Ｐ２１、Ｐ２２を端点として仕切り板Ｉ２１、Ｉ２２が配設されて、背面空間は強制対流領域と自然対流領域とに区分けされる。なお、本実施形態においても、その区分けに仕切り板Ｉ２１、Ｉ２２が用いられており、その配設位置に関しては、図示するように、強制対流領域内に少なくとも走査駆動回路基板１８４、維持駆動回路基板１８５が含まれるように設定されている。
【００５２】
なお、仕切り板Ｉ２１、Ｉ２２の配設位置は図示された位置に限定するものではなく、強制対流領域が縮小されていても、大きな発熱を有する部分が強制対流領域内に配設されていれば、放熱効果の向上を得ることができるため、強制対流領域が図１１よりも縮小される位置に仕切り板Ｉ２１、Ｉ２２が配設されていても構わない。ただし、他の実施形態と同様に少なくとも強制対流領域内には通気孔は吸気孔や排気孔などの通気孔が形成されていないことが必要である。
【００５３】
また、自然排気孔群５２２ｃ、５２２ｄの通気孔に関しては、図示のとおり均一に形成されていることが好ましいが、均一でなくても構わない。同様に、リアケース５２の下方部側（Ｚ方向負方向側）に形成されている吸気孔群５２２ａは水平方向（Ｙ方向）にわたって一様に形成されていることを必須要件とはしないが、出来る限り一様に形成されることで、吸気される大気の流れを一定して上方側に指向させることができるため望ましい。
【００５４】
本実施形態によって、上記各実施形態と同様に強制対流領域内における大気の潤滑な流れを確保でき、背面空間における放熱機能を向上させることができる。また、自然排気孔群の機能も活用し、排気ファンの数も少なくしているので消費電力の低下等の効果も有する。
なお、本実施形態でも、仕切り板Ｉ２１、Ｉ２２が配設されていなくても、背面空間における放熱効果が向上され得るように各通気孔が形成されれば、その仕切り板Ｉ２１、Ｉ２２が配設されていなくても構わない。
（実施形態４）
（全体構成）
本実施形態では、リアケースにおいて、上記吸気孔群よりもさらに下方側に通気孔群を設けたＰＤＰ装置に関して、上記の各実施形態との相違点を中心に図１２を用いて説明する。図１２は、本実施形態に係るＰＤＰ装置を背面側からみた模式平面図である。
【００５５】
本実施形態に係るＰＤＰ装置には３つの排気ファンが備えられ、図示のとおり、リアケース６２には、３つのファン排気孔群６２１ａ、６２１ｂ、６２１ｃと、吸気孔群６２２ａ、６２２ｂ、６２２ｃと、当該吸気孔群６２２ａ、６２２ｂ、６２２ｃよりも鉛直方向下方側（Ｚ方向負方向側）に通気孔群（以下、「下方通気孔群」と記す。）６３０とが形成されている。なお、吸気孔群６２２ａ、６２２ｂ、６２２ｃと下方通気孔群６３０との間には仕切り板６４０が設けられている。
【００５６】
図示のように設けられたファン排気孔群６２１ａ、６２１ｂ、６２１ｃと吸気孔群６２２ａ、６２２ｂ、６２２ｃとによって、背面空間内に上記各実施形態と同じような強制対流領域が形成される。なお、本実施形態において、その強制対流領域を構成する仮想線（共通外接線）は、図示されている仮想線Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４、Ｋ５、Ｋ６である。
下方通気孔群６３０は、吸気孔群６２２ａ、６２２ｂ、６２２ｃよりも下方側の領域において、水平方向（Ｙ方向）の略中央部に設けられている。また、本実施形態に係るＰＤＰ装置は、下方通気孔群６３０に対向するように、データ電極を駆動する複数個のデータドライバＩＣ（不図示）が配設されてなる構成である。当ＩＣは、上記の下方通気孔群６３０との対向部分のみに配されており、本実施形態に係るＰＤＰ装置は、このＩＣを用いた駆動方式、所謂シングルスキャン方式が採られている。なお、上記データドライバＩＣと下方通気孔群６３０との間には、当ＩＣが有する熱の効果的な放熱処理を行う放熱板（不図示）も設けられており、本実施形態に係る放熱板は、図１２で示す一点鎖線で囲まれた部分６５０内に配設されている。本実施形態では、シングルスキャン方式を採るＰＤＰ装置において、下方通気孔群６３０が設けられていることが特徴であり、当特徴に関しては後述する。
【００５７】
また、仕切り板６４０は、Ｙ方向に延伸した状態で設けられており、Ｙ方向において上記データドライバＩＣの配設された領域と同程度の範囲の長さを有している。仕切り板６４０の配設によって、当該配設領域における大気の移動は遮断される。
（下方通気孔群６３０による効果）
本実施形態に係るＰＤＰ装置では、図１３（ａ）の模式図のように、ＰＤＰへの画像表示に利用されるデータ電極６６１に対するデータドライバＩＣ６６０が、ＰＤＰの下方部のみに並設されている。なお、図中の一点鎖線で囲まれた部分６７０は上述した放熱板を示しており、１枚の放熱板６７０に対して３つのデータドライバＩＣ６６０が対向する状態となっているが、これらの数に関してはこれに限定せず他の数でも適用可能である。データドライバＩＣ６６０の各々が、Ｚ方向に延伸するデータ電極の駆動に寄与している。データ電極の駆動に関しては、上記データドライバＩＣ６６０と同じ性能を有するデータドライバＩＣをＰＤＰの上方部と下方部のそれぞれに配設させ、かつそれぞれのデータドライバＩＣから延伸するデータ電極の長さをＰＤＰの高さ方向の略中央部まで（図１３（ｂ）参照）として駆動する方式、所謂ダブルスキャン方式なども知られているが、シングルスキャン方式はダブルスキャン方式と比較して、データドライバＩＣの個数が半減し、データドライバ回路も簡易化でき、製造コストを低減できるメリットがある。しかしその一方で、データドライバＩＣの１個当たりにおける電力量が大きく増加するデメリットも備えている。これは、当該電力量（Ｐ）がＰ＝駆動周波数（ｆ）×パネル負荷容量（Ｃ）×データ電圧の２乗（Ｖ２）の算定式に基いて算定されるため、本実施形態のようにダブルスキャン方式と比べて電極の長さが約２倍となることで、駆動周波数とパネル負荷容量の値がそれぞれ約２倍となり、その結果、データドライバＩＣの１個当たりの電力量は約４倍となることが要因である。このように大きく電力量が増すと、その電力によって発せられる熱による温度上昇を生じ、データドライバの耐熱性の劣化だけでなく、ＰＤＰ装置の性能劣化も招く。
【００５８】
そこで、本発明者らは、リアケース６２において、データドライバＩＣ６６０の配設領域に対向する部分またはその近傍に下方通気孔群６３０を設けて、ＰＤＰ装置における温度測定を実施し、その測定結果に基いてＰＤＰ装置の温度上昇の抑制効果について以下の実施例及び比較例に分けて検討を行った。
（実施例１）本実施形態に係る下方通気孔６３０と仕切り板６４０が設けられてなるＰＤＰ装置
（実施例２）実施例１と同じように下方通気孔群６３０が設けられているが、仕切り板６４０は設けられていないＰＤＰ装置
（実施例３）実施例１と同じように仕切り板６４０は設けられているが、下方通気孔群６３０は実施例１の位置よりも下方側部分６３０ａのみに設けられてなるＰＤＰ装置
（実施例４）実施例１と同じように仕切り板６４０は設けられているが、下方通気孔群６３０は実施例１における形成位置ではなく、その形成位置の水平方向隣接部６３０ｂ（以下、単に「隣接部」と記す。）のみに設けられてなるＰＤＰ装置
（比較例３）実施例１と同じように下方通気孔群６３０は設けられているが、仕切り板６４０は設けられておらず、かつ、吸気孔として機能する通気孔群６２２ｃも設けられていないＰＤＰ装置
（比較例４）実施例１と異なり、下方通気孔群６３０と仕切り板６４０が設けられていないが、比較例１とは異なり通気孔群６２２ｃは設けられてなるＰＤＰ装置
これらの実施例１〜４、比較例３、４に関する温度測定結果を図１４に示す。なお、当図では、図１２で示すような実施例１、２の下方通気孔６３０の形成位置を「背面部」と記し、実施例３における形成位置を「下方部」、実施例４における形成位置を「隣接部」と記している。同結果から明らかなように、実施例１の形態が最も温度上昇の抑制効果が高く、比較例４のように下方通気孔群６３０を設けていない場合と比較するとその効果が顕著であることが分かる。これは、第１に放熱板６７０で発生した熱が下方通気孔群６３０から外方に排気されているためにデータドライバＩＣの温度上昇が抑制されているためであり、第２に仕切り板６４０によってデータドライバＩＣからの熱が、背面空間の上方部（例えば、信号処理回路基板１８１（図１（ｂ）参照）などを有する空間）にまで上昇しないので、パネル中央部の温度上昇が抑制されたためと考えられる。特に、シングルスキャン方式を用いる場合には、データドライバＩＣの電力量が大きくなるため、データドライバＩＣからの発熱を迅速にＰＤＰ装置の外方に排気することが好ましい。また、シングルスキャン方式やダブルスキャン方式に関わらず、信号処理回路基板１８１等の温度はＰＤＰ装置の駆動によって著しい上昇を起こしやすいため、当該基板１８１等を有する空間領域に温度上昇した大気の侵入回避が図られていることが望ましい。よって、下方通気孔群６３０及び仕切り板６４０が設けられ、上記効果を示す実施例１の形態であれば、排気ファンの機能を利用しなくても大きな熱量を発する領域の温度上昇を抑制することができ、部品コスト等の抑制効果を有するため最も好ましいと言える。
【００５９】
その他にも、実施例２においても、比較例４と比べると下方通気孔群６３０の形成によって著しい効果を有することが明らかである。実施例２においては、仕切り板６４０を設けていない点で実施例１と異なるが、下方通気孔群６３０が設けられていることで温度上昇が大きく抑制されており、下方通気孔群６３０を介してデータドライバＩＣが発した熱はＰＤＰ装置の外方へ確実に排気されていると考えられる。
【００６０】
また、実施例３及び４においても、比較例４と比べると大きな効果があることが明らかである。つまり、下方通気孔群６３０は、放熱板６７０と対向する部分６５０に設けられていなくても、下方部６３０ａ（実施例３）または隣接部６３０ｂ（実施例４）のような位置に設けられていることで、実施例１、２と同様に下方通気孔群６３０を有する空間が、その他の通気孔群を有する空間、例えば上述した強制対流域や自然対流域を含む空間とは異なる独自の吸気排気効果を生み出し、データドライバＩＣからの放熱の主な熱量をＰＤＰ装置の外方に排気でき、データドライバＩＣの温度上昇を抑制する効果を大きくしていると考えられる。それにより、データドライバＩＣからの発熱量のほとんどが強制対流域などの上部空間に流れ込むことを抑制でき、当該上部空間の温度の上昇を抑制する。なお、実施例３及び４ともに仕切り板６４０が設けられているが、実施例１と比較してＰＤＰ中央部の温度が高くなっていることから、データドライバＩＣの発熱が僅かながら仕切り板６４０を迂回するようにして背面空間の上方側に侵入しているとも考えられる。そこで、仕切り板６４０を図１２のように下方通気孔群６３０の形成領域をＺ方向上側だけに限定せずに、データドライバＩＣの形成領域を囲むようにして仕切り板６４０を配設すれば温度上昇を抑制する効果がさらに高くなると考えられる。従って、仕切り板６４０の配設に関しては、水平方向に延伸するだけの形状（図１２参照）ではなく、下方通気孔群６３０が形成されている部分を囲むようにすることで、リアケースと表示パネルとの間に形成される背面空間において、仕切り板６４０で囲まれてなる独立した空間が形成された状態としても構わない。
【００６１】
また、実施例１〜４では、下方通気孔群６３０をデータドライバＩＣの対向部（図１４の「背面部」に相当）、下方部、または隣接部の各々に設けているが、少なくともこれらの範囲の１つ以上が含まれてなる範囲に下方通気孔群６３０が形成されていることで、上記の効果を得ることができる。従って、これらを組合わせた範囲に下方通気孔群６３０を形成しても構わない。
【００６２】
また、実施例２でも示されるように、下方通気孔群６３０が設けられていれば、温度抑制の点で効果を得ることができるため、仕切り板６４０が上述した状態において設けられていなくても適用可能である。ただし、このとき、吸気孔群６２２ｃと下方通気孔群６３０とはそれぞれが鉛直方向（Ｚ方向）において間隔をあけて設けられていることが望ましい。当該間隔とは、吸気孔群６２２ｃを構成している各通気孔間の鉛直方向における間隔よりも大きいこと、及び下方通気孔群６３０を構成している各通気孔間の鉛直方向における間隔よりも大きな距離を有することを指す。
【００６３】
本実施形態では、図１２で示すように、下方通気孔群６３０の形成領域はリアケース６２の両端部から離間して水平方向中央部及びその近傍に形成しているが、これだけに限定せず、リアケース６２の水平方向における一端から他端にかけて略均一に下方通気孔群を形成しても良い。
その他にも、リアケース６２において、吸気孔群６２２ａ、６２２ｂ、６２２ｃの形成領域よりも鉛直方向上方側には、ファン排気孔群６２１ａ、６２１ｂ、６２１ｃ以外の通気孔は形成されていないが、自然対流領域内においては上記実施形態１〜３で示したような通気孔が形成されていても構わない。
（その他の事項）
吸気孔や排気孔として機能する通気孔のそれぞれの形状は、円形断面を有しているが、この形状に限定せず楕円形状や多角形状などの他の形状を有していても構わない。
【００６４】
また、各吸気孔群及び排気孔群は一様に分布した状態で形成されているが、その機能を十分に果たすことができれば散在するようにして形成されていても構わない。
また、排気ファンの数についても、表示装置の大型化に伴って３個及び４個以上と増えた場合でも、上述したように通気孔の形成位置を設定することで同様の効果を得ることができるため適用可能となる。
【００６５】
さらに、仕切り板を用いる場合であっても、上述するような位置の全範囲に立設されず、例えば、切り欠き部を有していたり、所定間隔ずつ開けて設けられていても、上記温度低下の効果を得ることができるため構わない。また、新たに仕切り板を設置しなくても、既存の部材、例えばチューナＢＯＸやフレームシャーシのリブなどを利用しても良い。他にも、仕切り板の材料はＡｌなどの熱伝導性材料に限定されず、合成樹脂、ゴムなどの熱不導体を使用しても構わない。
【００６６】
また、他の部材に関しても本発明の目的に外れない限り、フレームシャーシ１３をメッシュ形状のものにするなど他の形状・材料を用いても構わない。
表示パネルとしては、ＰＤＰだけに限定されず、ＳＥＤ（Surface-conduction Electron-emitter Display）などのＦＥＤ（FieldEmission Display）や有機ＥＬ（Electro Luminescence）、さらに液晶パネルなどの薄型ディスプレイにも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明に係る表示装置は、放熱効果が高く、高信頼性で長寿命効果を得ることができるため、様々な表示装置に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】(ａ)は、実施形態１に係るＰＤＰ装置の側面断面模式図であり、(ｂ)はＰＤＰ装置を平面に展開した模式図である。
【図２】実施形態１に係るリアケースの模式平面図である。
【図３】実施形態１に係るファン吹き出し量と排気孔の配設位置の関係を示すグラフである。
【図４】実施形態１における温度測定結果を示す表である。
【図５】（ａ）は仕切り部を有するリアケースの切り欠き斜視図であり、（ｂ）は仕切り部を有する絶縁体の要部斜視図である。
【図６】実施形態１に係る遮蔽領域の側部に通気孔を有するリアケースの模式平面図である。
【図７】排気ファンが４個の場合の実施形態１に係るリアケースの模式平面図である。
【図８】変形例１に係るリアケースの模式平面図である。
【図９】変形例２に係るリアケースの模式平面図である。
【図１０】実施形態２に係るリアケースの模式平面図である。
【図１１】実施形態３に係るリアケースの模式平面図である。
【図１２】実施形態４に係るリアケースの模式平面図である。
【図１３】実施形態４に係るデータ電極の概念図である。
【図１４】実施形態４に係る温度測定結果である。
【図１５】従来例に係るＰＤＰ装置の側断面模式図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０  筐体
１１  フロントケース
１２  リアケース
１３  フレームシャーシ
１４  光学フィルター
１５  プラズマディスプレイパネル
１６  熱伝導性部材
１２１ａ、１２１ｂ  ファン排気孔群
１２２ａ、１２２ｂ  吸気孔群
１２２ｃ、１２２ｄ、１２２ｅ  自然排気孔群
１７１、１７２  排気ファン
１７１ａ、１７２ａ  ファン領域
１８１  信号処理回路基板
１８２  電源回路基板
１８３  ＴＶチューナー回路基板
１８４  走査駆動回路基板
１８５  維持駆動回路基板
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2006098365.tif 000017
【図２】
2006098365.tif 000018
【図３】
2006098365.tif 000019
【図４】
2006098365.tif 000020
【図５】
2006098365.tif 000021
【図６】
2006098365.tif 000022
【図７】
2006098365.tif 000023
【図８】
2006098365.tif 000024
【図９】
2006098365.tif 000025
【図１０】
2006098365.tif 000026
【図１１】
2006098365.tif 000027
【図１２】
2006098365.tif 000028
【図１３】
2006098365.tif 000029
【図１４】
2006098365.tif 000030
【図１５】
2006098365.tif 000031
【国際調査報告】
2006098365.tif 000032
2006098365.tif 000033
2006098365.tif 000034
2006098365.tif 000035