(57)【要約】【課題】滑り性が良好で高湿度環境下においても優れた取扱い作業性を有しているとともに、透明性が良好で包装用途等に好適なポリアミド系樹脂積層フィルムを提供する。【解決手段】本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムは、共押出法により製造されている。そして、ポリアミド系樹脂からなる基材層の少なくとも片面に、細孔容積が０．３〜１．０ｍｌ／ｇである無機微粒子を０．２〜１．００重量％含有したポリアミド系樹脂からなる被覆層が、基材層に積層されており、一軸あるいは二軸に延伸されている。また、８０％ＲＨにおける動摩擦係数が０．７以下で、ヘイズ値が５．０以下となるように調整されている。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
共押出法により製造されるポリアミド系樹脂積層フィルムであって、被覆層が、基材層の少なくとも片面に積層されており、８０％ＲＨの雰囲気下でＡＳＴＭ−Ｄ１８９４に準じて測定した場合の被覆層の動摩擦係数が０．７以下であり、ヘイズ値が５．０以下であることを特徴とするポリアミド系樹脂積層フィルム。
【請求項２】
被覆層が細孔容積が０．３〜１．０ｍｌ／ｇである無機微粒子を０．２〜１．００重量％含有してなることを特徴とする請求項１に記載のポリアミド系樹脂積層フィルム。
【請求項３】
全基材層の厚みに対する被覆層の厚みの割合が０．０１〜０．４であることを特徴とする請求項１、または２に記載のポリアミド系樹脂積層フィルム。
【請求項４】
無機粒子がシリカ粒子であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のポリアミド系樹脂積層フィルム。
【請求項５】
エチレンビスステアリン酸アミドを０．０５〜０．３０重量％含有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のポリアミド系樹脂積層フィルム。
【請求項６】
被覆層が、１．３〜１．８ｍｌ／ｇの細孔容積を有する第二の無機微粒子を０．３〜０．５重量％含有したものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のポリアミド系樹脂積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド系樹脂によって形成された積層フィルムに関するものであり、詳しくは、高湿度下での滑り性が良好で透明度が高く包装用途等に好適なポリアミド系樹脂積層フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミド系樹脂積層フィルムは、良好な機械的特性および熱的特性と高いガスバリア性とを有しているため、包装用途、特に食品包装用途に広く用いられている。しかしながら、従来のポリアミド系樹脂積層フィルムは、高湿度環境下で吸湿により軟化して滑り性が悪化するという難点があり、そのため、特に梅雨期においては印刷、蒸着、ラミネート、製袋等の加工作業時に滑り性の欠如に起因したトラブルが生じることがある。そのようなトラブルを防止すべく、表面の滑り性を改善するための手段として、シリカやカオリン等の微粒子を充填した樹脂を延伸することにより表面に突起を形成する方法や、高級脂肪酸のビスアミド化合物等の有機滑剤を樹脂に充填する方法等が提案されている。また、特許文献１の如く、特定の細孔容積を有するシリカ微粒子を充填することによって、延伸時におけるボイドの発生を抑制しつつ表面凹凸を付与することにより、高湿度下での良好な滑り性と高い透明性を発現させる方法も知られている。さらに、特許文献２には、フィルム表面の突起形状やフィルム表層のミクロボイドを調整することにより、高湿度下で良好な滑り性を発現させる技術が開示されている。【０００３】
【特許文献１】特開平９−１４３２８３号公報
【特許文献２】特開平９−２７２７４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、微粒子を充填した樹脂を延伸することによって表面に突起を形成する方法では、微粒子を大量に充填しなければ良好な滑り性を得ることができないため、それに伴って透明度が低下してしまい、包装用途に用いることができなくなってしまう。また、有機滑剤を樹脂に充填する方法は、透明度の低下は起こらないものの、他の材料との接着性や表面の濡れ性が悪化してしまい、印刷、蒸着、ラミネート等の加工を施しにくくなる、という不具合がある。一方、特開平９−１４３２８３号公報に開示された方法は、薄い二軸延伸フィルムを製造する場合には、ある程度の透明性と高い滑り性を同時に発現させることができるものの、厚い二軸延伸フィルムを製造する場合には、どうしても透明性が悪くなってしまう。また、特開平９−２７２７４８号に開示された方法によれば、ある程度湿度が高い雰囲気下でも良好な滑り性を発現するポリアミドフィルムが得られるものの、かかる方法によるポリアミドフィルムも、梅雨期等の極端に湿度が高い雰囲気下では良好な滑り性を維持することができない。【０００５】
本発明の目的は、上記従来のポリアミド系樹脂積層フィルムが有する問題を解決し、滑り性が良好で梅雨期等の高湿度環境下においても優れた取扱い作業性を有しているとともに、透明性が良好で包装用途等に好適なポリアミド系樹脂積層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる本発明の内、請求項１に記載された発明の構成は、共押出法により製造されるポリアミド系樹脂積層フィルムであって、被覆層が、基材層の少なくとも片面に積層されており、８０％ＲＨの雰囲気下で測定した場合の動摩擦係数が０．７以下であり、ヘイズ値が５．０以下であることにある。
請求項２に記載された発明の構成は、請求項１に記載された発明において、被覆層が細孔容積が０．３〜１．０ｍｌ／ｇである無機微粒子を０．２〜１．００重量％含有したポリアミド系樹脂からなることにある。【０００７】
請求項３に記載された発明の構成は、請求項１、または２に記載された発明において、全基材層の厚みに対する被覆層の厚みの割合が０．０１〜０．４であることにある。【０００８】
請求項４に記載された発明の構成は、請求項１〜３のいずれかに記載された発明において、無機粒子がシリカ粒子であることにある。【０００９】
請求項５に記載された発明の構成は、請求項１〜４のいずれかに記載された発明において、エチレンビスステアリン酸アミドを０．０５〜０．３０重量％含有していることにある。【００１０】
請求項５、６に記載された発明の構成は、請求項１〜５のいずれかに記載された発明において、被覆層が、１．３〜１．８ｍｌ／ｇの細孔容積を有する第二の無機微粒子を０．３〜０．５重量％含有したものであることにある。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムは、高い湿度条件下においても滑り性が良好であるため、ラミネート加工、製袋加工等の各種の加工を施す際の作業性（加工特性）が良好である。また、透明性が良好であるため、包装用途等に好適に用いることができる。さらに、フィルム表面の接着性が良好であり、各種のインキによる印刷、金属等の蒸着、他のフィルムとのラミネート等の加工を容易に施すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明において、基材層および被覆層を形成するポリアミド系樹脂とは、分子鎖中にアミド基を有する高分子のことである。かかるポリアミド系樹脂としては、ナイロン６、ナイロン７、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６Ｔ、ナイロンＭＸＤ６、ナイロン４６等のポリアミド樹脂、およびそれらのポリアミド樹脂の共重合体、樹脂混合物、ポリマーアロイ等を挙げることができるが、ナイロン６を用いるとフィルムの製造が容易なものとなるので好ましい。なお、ナイロン６は、ε−カプロラクタムの開環重合により容易に製造することができる。【００１３】
また、本発明に用いるポリアミド樹脂は、オリゴマー含有量が１重量％以下であると好ましい。オリゴマー含有量が１重量％を超えて多くなると、溶融したポリアミド樹脂を金属ロールに巻き付ける場合に、オリゴマーが付着し易くなるため、好ましくない。さらに、本発明に用いるポリアミド樹脂は、水分率が０．１重量％以下であることが好ましい。水分量が０．１重量％を超えて多くなると、溶融させる際に加水分解を生じて、二軸延伸時に破断を起こす虞れがあるので好ましくない。加えて、ポリアミド系樹脂としてナイロン６を使用する場合には、ナイロン６の相対粘度が２．５以上４．０以下であると好ましい。相対粘度が２．５未満となると二軸延伸後のフィルムのインパクト強度が低くなるため好ましくなく、反対に、相対粘度が４．０を上回ると未延伸フィルムを二軸延伸しにくくなるので好ましくない。【００１４】
本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムは、いわゆる共押出法により製造する必要がある。すなわち、未延伸フィルムを得る際に、ポリアミド系樹脂を２台ないし３台の押出し機に仕込み、これを２または３層のマルチマニホールド、またはフィードブロックを用いて積層し、ダイスから溶融シートとして押し出し、冷却ロールで冷却固化する方法を採用する必要がある。なお、かかる方法により未延伸フィルムを得る場合、シート平面性を向上させる目的で、シートと回転冷却ドラムとの密着性を高めるために静電印加密着法または液体塗布密着法を用いるのが好ましい。【００１５】
また、本発明においては、ポリアミド系樹脂からなる被覆層に、所定の細孔容積を有する無機微粒子を含有させることが必要である。無機粒子の種類は、シリカ、二酸化チタン、タルク、カオリナイト等の金属酸化物、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、硫酸バリウム等の金属の塩または有機ポリマーからなる粒子等のポリアミド系樹脂に対して不活性の微粒子であれば特に限定されないが、細孔容積の調整し易さの点から多孔質のシリカ微粒子であると好ましい。なお、シリカ微粒子を形成する方法としては、一般には合成シリカを粉砕し分級する方法が採用されるが、合成時に直接に球状微粒子を形成する方法を採用することも可能である。【００１６】
また、無機微粒子は、細孔容積が０．３〜１．０ｍｌ／ｇであることが必要であり、０．５〜０．８ｍｌ／ｇの範囲であると好ましい。なお、本発明における細孔容積とは、無機微粒子１ｇ当たりに含まれる細孔の容積（ｍｌ／ｇ）のことである。細孔容積が０．３ｍｌ／ｇ未満であると、これを配合したポリアミド系樹脂をフィルム状に成形した後、それを一軸あるいは二軸延伸したときに多くのボイドを生じ、フィルムの透明性が損なわれることがあるので好ましくなく、反対に、細孔容積が１．０ｍｌ／ｇを上回ると、未延伸フィルムを延伸した場合に表面凹凸が形成されにくくなり、十分な滑り性が得られなくなるので好ましくない。なお、シリカ微粒子は、一次粒子が凝集してできた凝集体であり、一次粒子と一次粒子との隙間に細孔が形成されている。また、細孔容積の異なるシリカ微粒子は、合成条件を変えることによって得ることができる。【００１７】
一方、無機微粒子の被覆層への含有量は、０．２重量％以上１．０重量％未満であることが必要であり、０．３〜０．６重量％であると好ましい。含有量が０．２重量％未満であると、表面粗さが不十分なものとなり、高湿度条件下での良好な滑り性が得られないので好ましくなく、反対に、含有量が１．０重量％を上回ると、フィルムの透明性が悪くなるので好ましくない。【００１８】
また、無機微粒子としてシリカ微粒子を用いる場合には、シリカ微粒子をポリアミド樹脂に添加する方法として、ポリアミド系樹脂の重合工程で添加する方法を好適に採用することができる。かかる添加方法を採用した場合には、ポリアミド系樹脂中にシリカ微粒子を非常に容易に均一に分散させることができ、延伸フィルムにおいてフィッシュアイ等の欠点の発生を防止することが可能となる。なお、ポリアミド系樹脂の重合反応工程でシリカ微粒子を添加する方法を採用する場合には、モノマーやオリゴマーの除去工程で５〜２０重量％程度のシリカ微粒子が流出してしまうので、その流失分を考慮に入れて、シリカ微粒子を添加する必要がある。【００１９】
さらに、シリカ微粒子は、平均粒子径が１．５〜１．９μｍであると好ましく、より好ましくは１．６〜１．８μｍの範囲内にあるとより好ましい。平均粒子径が１．５μｍ未満のものでは、延伸時に表面凹凸が形成されにくく、十分な滑り性が得られないので好ましくなく、反対に、平均粒子径が１．９μｍを超えると、フィルムの表面粗さが大きくなり過ぎて外観が悪くなるので好ましくない。【００２０】
一方、本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムの層構造としては、基材層の片面に被覆層を積層した２層構造、基材層の両面に被覆層を積層した３層構造等を採用することができる。また、本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムの厚さは、具体的な用途により任意に設定できるが、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１２０μｍである。さらに、基材層の厚みに対する被覆層の厚みの割合が、０．０１以上０．４未満であると好ましく、０．１以上０．２５未満であるとより好ましい。基材層の厚みに対する被覆層の厚みの割合が０．０５未満であると、十分な滑り性が発現されないため好ましくなく、反対に、基材層の厚みに対する被覆層の厚みの割合が０．４を上回ると、フィルムの透明性が悪化するため好ましくない。加えて、未延伸フィルムにおける被覆層の厚みが２５．０μｍを上回ると、フィルムを延伸した場合に表面凹凸が形成されにくくなり、十分な滑り性を発現させることができなくなるため、好ましくない。【００２１】
また、本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムは、ポリアミド系樹脂と無機微粒子を含有する混合物を溶融押出しすることによって得られた未延伸フィルムを一軸あるいは二軸延伸することによって製造される。具体的には、Ｔダイより溶融押出しした未延伸シートをロール式延伸機で縦方向に延伸しテンター式延伸機で横方向に延伸した後に熱固定処理および緩和処理を行う縦・横延伸方法等を好適に採用することができる。そのような縦・横延伸方法で延伸フィルムを製造する場合には、溶融押出しにおける好ましいキャスト温度は２４０〜２９０℃であり、縦延伸条件は４０〜６０℃で２．８〜４．０倍であり、横延伸条件は６０〜１７０℃で３．５〜４．５倍であり、延伸後に行なわれる熱固定処理および緩和処理の条件は１８０〜２２０℃で３〜１５％の範囲である。なお、用途によっては、上記した縦−横延伸の他に、適宜、縦方向・横方向の延伸を加えることも可能である。【００２２】
また、本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムを製造する方法として、いわゆる縦−縦−横延伸方法を採用することもできる。かかる縦−縦−横延伸方法とは、実質的に未配向のポリアミドシートを縦延伸するにあたり、第１段目の延伸を施し、Ｔｇ以下に冷却することなく、引続き第２段目の延伸を行い、しかる後、３倍以上、好ましくは、３．５倍以上の倍率で横延伸し、さらに熱固定する方法である。なお、縦−縦−横延伸方法を採用する場合には、縦延伸方法として、熱ロール延伸、赤外線輻射延伸等を採用することができる。本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムを上記した縦−縦−横延伸方法によって製造した場合には、幅方向の物性差の小さい二軸延伸ポリアミドフィルムを得ることが可能となる。また、縦−縦−横延伸方法によって本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムを製造した場合には、縦延伸時の延伸応力が小さくなり、延伸する際に、ポリアミド樹脂中に添加された無機微粒子（シリカ微粒子等）の周囲にボイドが発生する事態を抑制することが可能となるため、ヘイズを低減させることが可能となる。【００２３】
さらに、上記した縦−縦−横延伸方法を用いてポリアミド系樹脂積層フィルムを製造する場合には、一段目の縦延伸を、６５〜７５℃の温度下で約１．３〜１．７倍延伸するものとするのが好ましい。一段目の延伸倍率が上記範囲を外れて低くなると、フィルムをボイルしたときの歪み（いわゆるボイル歪み）が大きくなり実用性のないものとなるので好ましくなく、反対に、一段目の延伸倍率が上記範囲を外れて高くなると、長手方向の厚み斑が大きくなるので好ましくない。加えて、縦−縦−横延伸方法を用いてポリアミド系樹脂積層フィルムを製造する場合には、二段目の縦延伸を、８０〜９０℃の温度下で約１．８〜２．４倍延伸するものとするのが好ましい。二段目の延伸倍率が上記範囲を外れて低くなると、ボイル歪みが大きくなり実用性のないものとなるので好ましくなく、反対に、二段目の延伸倍率が上記範囲を外れて高くなると、長手方向の強度（５％伸長時強度等）が低くなり実用性のないものとなるので好ましくない。また、このような二段延伸をおこなうことにより、延伸時の応力を抑制することができ、添加した無機微粒子によるボイドの発生を抑制できる。加えて、二段目の縦延伸倍率に対する一段目の縦延伸倍率の割合が０．６〜０．９の範囲内になるように、一段目の縦延伸倍率および二段目の縦延伸倍率を設定するのが好ましい。
【００２４】
また、縦−縦−横延伸方法を用いてポリアミド系樹脂積層フィルムを製造する場合には、横延伸を、１２０〜１４０℃の温度下で約４．０〜５．５倍延伸するものとするのが好ましい。横延伸の倍率が上記範囲を外れて低くなると、幅方向の強度（５％伸長時強度等）が低くなり実用性のないものとなるので好ましくなく、反対に、横延伸の倍率が上記範囲を外れて高くなると、幅方向の熱収縮率が大きくなるので好ましくない。一方、横延伸の温度が上記範囲を外れて低くなると、ボイル歪みが大きくなり実用性のないものとなるので好ましくなく、反対に、横延伸の温度が上記範囲を外れて高くなると、幅方向の強度（５％伸長時強度等）が低くなり実用性のないものとなるので好ましくない。【００２５】
さらに、縦−縦−横延伸方法を用いてポリアミド系樹脂積層フィルムを製造する場合には、熱固定処理を、１８０〜２３０℃の温度にて行うのが好ましい。熱固定処理の温度が上記範囲を外れて低くなると、長手方向および幅方向の熱収縮率が大きくなるので好ましくなく、反対に、熱固定処理の温度が上記範囲を外れて高くなると、二軸延伸フィルムのインパクト強度が低くなるので好ましくない。【００２６】
加えて、縦−縦−横延伸方法を用いてポリアミド系樹脂積層フィルムを製造する場合には、緩和処理を、５〜１０％緩和させるものとするのが好ましい。緩和処理の割合が上記範囲を外れて低くなると、長手方向および幅方向の熱収縮率が大きくなるので好ましくなく、反対に、緩和処理の割合が上記範囲を外れて高くなると、長手方向および幅方向の強度（５％伸長時強度等）が低くなり実用性のないものとなるので好ましくない。【００２７】
加えて、本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムには、特性を阻害しない範囲内で、滑剤、ブロッキング防止剤、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、耐光剤、耐衝撃性改良剤等の各種の添加剤を含有させることも可能である。特に、表面エネルギーを下げる効果を発揮するエチレンビスステアリン酸等の有機滑剤を添加させると、フィルムの滑り性が一段と優れたものになるので好ましい。なお、添加する有機滑剤の量が０．０５を下回ると、滑り性の向上に寄与しないし、反対に、有機滑剤の量が０．３０重量％を上回ると、フィルムの透明性やフィルム表面の接着性が悪化するので好ましくない。【００２８】
さらに、本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムには、用途に応じて寸法安定性を良くするために熱処理や調湿処理を施すことも可能である。加えて、フィルム表面の接着性を良好にするためにコロナ処理、コーティング処理や火炎処理等を施したり、印刷、蒸着、ラミネート等の加工を施したりすることも可能である。【００２９】
そして、上記の如き態様で得られる本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムは、８０％ＲＨの雰囲気下での動摩擦係数が０．７以下であることが必要であり、０．４以下であるとより好ましい。動摩擦係数が０．７を上回ると、製袋加工等の加工を施す場合の加工性が悪くなるため、好ましくない。一方、８０％ＲＨの雰囲気下での動摩擦係数が０．３を下回るとフィルムをロールに巻き取る際に巻きずれを生じ易くなるので好ましくない。【００３０】
また、本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムは、ヘイズ値が５．０以下であることが必要であり、３．０以下であるとより好ましい。ヘイズ値が５．０を上回ると、透明性が悪くなり、食品包装用のフィルムとして不適切なものとなるので好ましくない。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例によって本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムについて具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例の態様に限定されるものではない。【００３２】
［実施例１］
・被覆層を形成する樹脂の製造
回分式重合釜を用い、ε−カプロラクタムの開環重合によってナイロン６のチップを得た（以下、被覆樹脂という）。また、重合時に、ε−カプロラクタムの水溶液中に、細孔容積が０．８ｍｌ／ｇで平均粒子径が１．９μｍのシリカ微粒子（富士シリシア化学社製ＳＹ５３０）を所定量添加し、高速撹拌機で分散させることによって、ナイロン６内にシリカ微粒子を分散させた。そして、得られたナイロン６のチップを、回分式抽出釜を用いて熱水で抽出処理することによって、ナイロン６のチップ中のモノマーとオリゴマーの含有量を１重量％以下となるまで低減させた後、水分率が０．１重量％以下となるまで乾燥させた。得られたナイロン６のチップの相対粘度は、２０℃の測定値（９６％濃硫酸溶液使用時）で約３．０であった。なお、重合時に添加するシリカ微粒子の細孔容積および平均粒子径は、それぞれ以下の方法によって測定した。【００３３】
［細孔容積］
株式会社島津製作所製の高速比表面積／細孔分布測定装置（アサップ２４００）を使用し、窒素の吸着・脱離を利用したＢＪＨ法により所定の細孔径（１７〜３０００Å）間の細孔容積を積算した（詳しくは、島津評論  第４８巻第１号３５〜４９頁参照）。【００３４】
［シリカ微粒子の平均粒子径］
高速撹拌機を使用して所定の回転速度（約５０００ｒｐｍ）で撹拌したイオン交換水中にシリカ微粒子を分散させ、その分散液をイソトン（生理食塩水）に加えて超音波分散機でさらに分散した後に、コールターカウンター法によって粒度分布を求め、重量累積分布の５０％における粒子径を平均粒子径として算出した。【００３５】
・基材層を形成する樹脂の製造
被覆層を形成する樹脂を製造する場合と同様に、回分式重合釜を用い、ε−カプロラクタムの開環重合によってナイロン６のチップを得た（以下、基材樹脂という）。なお、ナイロン６の重合においては、無機粒子等は添加しなかった。さらに、被覆層を形成する樹脂を製造する場合と同様に、得られたナイロン６のチップを抽出処理した後に乾燥させた。得られたナイロン６のチップの相対粘度は、２０℃の測定値で約３．０であった。【００３６】
そして、被覆樹脂にＮ，Ｎ’−エチレンビス（ステアリルアミド）（以下、ＥＢＳという）を０．１５重量％配合したものを押出機により溶融させてＴダイへ供給するとともに、基材樹脂にＥＢＳを０．１５重量％配合したものを別個の押出機により溶融させてＴダイへ供給して、被覆樹脂と基材樹脂とを積層させながらシート状に吐出し、４０℃に温調した金属ドラムに巻き付け、冷却して巻き取ることにより、被覆層と基材層（金属ドラムとの接触側）との２層構造を有する約２００μｍの厚みの積層フィルム（未延伸フィルム）を製造した。上記した被覆樹脂の重合においては、被覆樹脂層中のシリカ微粒子の含有量が、約０．３０重量％になるように調整した。なお、被覆樹脂層および基材樹脂層中のシリカ微粒子の含有量は、蛍光Ｘ線分析法によって測定した。また、積層フィルムの製造においては、被覆層の厚さが基材層の厚さの約０．０７１倍になるように調整した。さらに、得られたフィルムのＴｇは４０℃であり、Ｔｃは６８℃であった。【００３７】
しかる後、得られた未延伸フィルムを、延伸温度約７０℃で約１．６倍に第１縦延伸した後、７０℃に保温しつつ延伸温度約８０℃で約２．０倍に第２縦延伸を行い、引続きこのシートを連続的にステンターに導き、約１３０℃で４倍に横延伸し、約２１０℃で熱固定および５％の横弛緩処理を施した後に冷却し、両縁部を裁断除去することによって、実施例１の二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。なお、得られた二軸延伸ポリアミドフィルムにおいては、被覆層の厚みは約１．０μｍであり、基材層の厚みは約１４．０μｍであった（したがって、二軸延伸ポリアミドフィルムにおいても、被覆層の厚さは基材層の厚さの約０．０７１倍であった）。【００３８】
そして、得られた実施例１の二軸延伸ポリアミドフィルムを用い、高湿度下の動摩擦係数、ヘイズ（透明性）等の特性を評価した。さらに、得られた二軸延伸ポリアミドフィルムを用いて製袋加工を行い、その際の作業性（加工特性）を評価した。評価結果を表１に示す。なお、評価結果は次の測定方法によるものである。【００３９】
［８０％ＲＨにおける動摩擦係数］
ＡＳＴＭ−Ｄ１８９４に準じて２０℃、８０％ＲＨにおける動摩擦係数を測定した。なお、動摩擦係数が１．２以下であれば、高湿度下での滑り性が良好で加工性に優れているとされる。【００４０】
［ヘイズ値］
日本電色（株）製のヘーズメータを用いて、ＪＩＳ−Ｋ６７１４に準じてフィルムのヘイズ値を測定した。なお、ヘイズ値が５．０以下であれば、包装用のフィルムとして使用するために必要な透明性を有しているとされる。【００４１】
［実施例２〜４］
被覆樹脂の製造において重合時にε−カプロラクタム中に添加するシリカ微粒子の細孔容積を、それぞれ表１の如く変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２〜４の二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。そして、得られた実施例２〜４の二軸延伸ポリアミドフィルムの特性を実施例１と同様の方法で評価した。評価結果を表１に示す。【００４２】
［実施例５］
実施例１と同様に、回分式重合釜を用い、ε−カプロラクタムの開環重合によってナイロン６からなる被覆樹脂を得た。また、被覆樹脂を重合する際には、ε−カプロラクタムの水溶液中に、細孔容積が１．６ｍｌ／ｇで平均粒子径が１．９μｍのシリカ微粒子（富士シリシア化学社製ＳＹ３５０）と細孔容積が０．８ｍｌ／ｇで平均粒子径が１．９μｍのシリカ微粒子（富士シリシア化学社製ＳＹ５３０）とを所定量添加し、高速撹拌機で分散させることによって、ナイロン６内に細孔容積の異なる２種類のシリカ微粒子を分散させた。なお、被覆樹脂の重合においては、１．６ｍｌ／ｇの細孔容積を有するシリカ微粒子の含有量が、約０．４１重量％になるように調整し、０．８ｍｌ／ｇの細孔容積を有するシリカ微粒子の含有量が、約０．３０重量％になるように調整した。一方、実施例１と同様に、回分式重合釜を用い、ε−カプロラクタムの開環重合によってナイロン６からなる基材樹脂を得た。また、基材樹脂を重合する際には、ε−カプロラクタムの水溶液中に、細孔容積が１．６ｍｌ／ｇで平均粒子径が１．９μｍのシリカ微粒子を所定量添加し、高速撹拌機で分散させることによって、ナイロン６内にシリカ微粒子を分散させた。なお、基材樹脂の重合においては、基材樹脂層中のシリカ微粒子の含有量が、約０．４１重量％になるように調整した。そして、得られた被覆樹脂および基材樹脂を利用して、実施例１と同様の方法によって、実施例５の二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。そして、得られた実施例５の二軸延伸ポリアミドフィルムの特性を実施例１と同様の方法で評価した。評価結果を表１に示す。【００４３】
［実施例６］
被覆樹脂を重合する際に、０．８ｍｌ／ｇの細孔容積を有するシリカ微粒子の含有量が、約０．１５重量％になるように調整するとともに、基材樹脂を重合する際に、基材樹脂層中のシリカ微粒子の含有量が、約０．４２重量％になるように調整した以外は、実施例１と同様にして、実施例６の二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。そして、得られた実施例６の二軸延伸ポリアミドフィルムの特性を実施例１と同様の方法で評価した。評価結果を表１に示す。【００４４】
［実施例７］
二軸延伸フィルムにおける基材層の厚さに対する被覆層の厚さの割合が表１の通りになるように調整した以外は、実施例１と同様にして、未延伸フィルムを得た。しかる後、得られた未延伸フィルムを、それぞれ、延伸温度約７５℃で延伸倍率が３．１５倍となるように縦延伸を行い、引続きこのシートを連続的にステンターに導き、約１３０℃で４倍に横延伸し、約２１０℃で熱固定および５％の横弛緩処理を施した後に冷却し、両縁部を裁断除去することによって、実施例７の二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。そして、得られた実施例７の二軸延伸ポリアミドフィルムの特性を実施例１と同様の方法で評価した。評価結果を表１に示す。【００４５】
［実施例７，８］
被覆樹脂層中のシリカ微粒子の含有量が表１の通りになるように調整した以外は、実施例１と同様にして、実施例７，８の二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。そして、得られた実施例７，８の二軸延伸ポリアミドフィルムの特性を実施例１と同様の方法で評価した。評価結果を表１に示す。【００４６】
［比較例１，２］
被覆樹脂の製造において重合時にε−カプロラクタム中に添加するシリカ微粒子の細孔容積を、それぞれ表１の如く変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１，２の未延伸フィルムを得た。しかる後、得られた未延伸フィルムを、それぞれ、延伸温度約７５℃で延伸倍率が３．１５倍となるように縦延伸を行い、引続きこのシートを連続的にステンターに導き、約１３０℃で４倍に横延伸し、約２１０℃で熱固定および５％の横弛緩処理を施した後に冷却し、両縁部を裁断除去することによって、比較例１，２の二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。そして、得られた比較例１，２の二軸延伸ポリアミドフィルムの特性を実施例１と同様の方法で評価した。評価結果を表１に示す。【００４７】
［比較例３，４］
被覆樹脂層中のシリカ微粒子の含有量が表１の通りになるように調整するとともに、未延伸フィルムの二軸延伸方法を比較例１，２の如き縦−横延伸方法に変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例３，４の二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。そして、得られた比較例３，４の二軸延伸ポリアミドフィルムの特性を実施例１と同様の方法で評価した。評価結果を表１に示す。【００４８】
［比較例５］
二軸延伸フィルムにおける基材層の厚さに対する被覆層の厚さの割合が表１の通りになるように調整するとともに、未延伸フィルムの二軸延伸方法を比較例１，２の如き縦−横延伸方法に変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例５の二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。そして、得られた比較例５の二軸延伸ポリアミドフィルムの特性を実施例１と同様の方法で評価した。評価結果を表１に示す。【００４９】
【表１】
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【００５０】
表１から、被覆層に含まれる無機微粒子の細孔容積、含有量、８０％ＲＨにおける動摩擦係数、ヘイズ値が本発明の請求項１に規定された数値範囲に含まれる実施例１〜９のフィルムは、滑り性、透明性およびフィルムの加工特性がともに良好であることが分かる。また、被覆層に含まれる無機微粒子の細孔容積、含有量、８０％ＲＨにおける動摩擦係数、ヘイズ値が本発明の請求項１に規定された数値範囲を外れる比較例１〜５のフィルムは、滑り性、透明性およびフィルムの加工特性の内のいずれかにおいて欠点を有していることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明のポリアミド系樹脂積層フィルムは、上記の如く優れた性能を有しているので、包装用のフィルムとして好適に用いることができる。
【国際調査報告】
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