(57)【要約】  本発明の感光性エレメントは、支持フィルム１０と、該支持フィルム１０上に形成されたクッション層１２と、該クッション層１２上に形成された厚みが１０μｍ以下の感光層１４と、を備え、前記感光層１４は、１０，０００〜１００，０００の重量平均分子量を有するバインダポリマーと、分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する第１の光重合性化合物と、第１の光重合開始剤と、を含有してなる層であり、前記クッション層１２は、分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する第２の光重合性化合物及び第２の光重合開始剤を含有してなる層であることを特徴とするものである。【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルムと、該支持フィルム上に形成されたクッション層と、該クッション層上に形成された厚みが１０μｍ以下の感光層と、を備え、
前記感光層は、１０，０００〜１００，０００の重量平均分子量を有するバインダポリマーと、分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する第１の光重合性化合物と、第１の光重合開始剤と、を含有してなる層であり、
前記クッション層は、分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する第２の光重合性化合物及び第２の光重合開始剤を含有してなる層であることを特徴とする感光性エレメント。
【請求項２】
前記支持フィルムの厚みが、５〜２０μｍであることを特徴とする請求項１記載の感光性エレメント。
【請求項３】
前記バインダポリマーが、スチレン及び／又はスチレン誘導体をモノマー単位として含むものであることを特徴とする請求項１又は２記載の感光性エレメント。
【請求項４】
前記バインダポリマーが、メタクリル酸をモノマー単位として含むものであることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の感光性エレメント。
【請求項５】
前記バインダポリマーの酸価が、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の感光性エレメント。
【請求項６】
前記第１の光重合性化合物及び前記第２の光重合性化合物として、分子内に炭素数２〜６のオキシアルキレン基を４〜４０有する化合物を含むことを特徴とする請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載の感光性エレメント。
【請求項７】
前記第１の光重合性化合物及び前記第２の光重合性化合物として、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物又はポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする請求項１〜６のうちのいずれか一項に記載の感光性エレメント。
【請求項８】
前記ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物が、下記一般式（１）で表される化合物であることを特徴とする請求項７記載の感光性エレメント。
【化１】
2006009076.tif 000013
［式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘ１及びＹ１はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数を示す。］
【請求項９】
前記ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートが、下記一般式（２）で表される化合物であることを特徴とする請求項７記載の感光性エレメント。
【化２】
2006009076.tif 000014
［式中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、Ｘ２、Ｘ３及びＹ２はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｓ、ｔ及びｕはｓ＋ｔ＋ｕ＝４〜４０となるように選ばれる０〜３０の整数を示す。］
【請求項１０】
前記第１の光重合開始剤及び前記第２の光重合開始剤として、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含むことを特徴とする請求項１〜９のうちのいずれか一項に記載の感光性エレメント。
【請求項１１】
前記感光層において、前記第１の光重合性化合物の配合量が、前記バインダポリマー及び前記第１の光重合性化合物の総量を１００質量部として３０〜６０質量部であり、前記第１の光重合開始剤の配合量が、前記バインダポリマー及び前記第１の光重合性化合物の総量１００質量部に対して０．１〜２０質量部であることを特徴とする請求項１〜１０のうちのいずれか一項に記載の感光性エレメント。
【請求項１２】
前記クッション層が、エチレン及びこれと共重合可能なモノマーの共重合体を更に含有することを特徴とする請求項１〜１１のうちのいずれか一項に記載の感光性エレメント。
【請求項１３】
前記共重合体は、モノマー全量を基準とした前記エチレンの割合が６０〜９０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体、又は、モノマー全量を基準とした前記エチレンの割合が６０〜９０質量％であるエチレン−エチル（メタ）アクリレート共重合体であることを特徴とする請求項１２記載の感光性フィルム。
【請求項１４】
前記クッション層の厚みが、１〜１００μｍであることを特徴とする請求項１〜１３のうちのいずれか一項に記載の感光性エレメント。
【請求項１５】
前記感光層上に、該感光層を被覆する保護フィルムを更に備えることを特徴とする請求項１〜１４のうちのいずれか一項に記載の感光性エレメント。
【請求項１６】
請求項１〜１５のうちのいずれか一項に記載の感光性エレメントを、前記感光層、前記クッション層及び前記支持フィルムがこの順に回路形成用基板上に積層されるように配置する積層工程と、
前記支持フィルム及び前記クッション層を前記感光層から剥離する剥離工程と、
活性光線を、前記感光層の所定部分に照射して、前記感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、
前記光硬化部以外の前記感光層を除去する現像工程と、
を含むことを特徴とするレジストパターンの形成方法。
【請求項１７】
請求項１６記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の製造分野や金属の精密加工分野等において、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料としては、支持フィルム上に感光層が積層された感光性エレメントが広く用いられている。感光性エレメントは、支持フィルム上に感光層を形成した後、保護フィルムを積層した形態が一般的である。【０００３】
感光性エレメントの使用方法としては、以下の方法が一般的である。まず、保護フィルムを剥離した後、感光層が基材（銅基板等）に直接触れるように圧着（ラミネート）する。次に、光透過性フィルム上に、パターニングされたフォトツールを密着させ、紫外線等の活性光線を照射（露光）する。その後、現像液を噴霧して未露光部を除去することでレジストパターンを形成（現像）する。【０００４】
未露光部の除去に用いられる現像液としては、通常、ある程度感光層を溶解又は分散する能力があれば使用可能であり、現在では炭酸ナトリウム水溶液や炭酸水素ナトリウム水溶液等を使用するアルカリ現像型が主流になっている。現像時には、感光層を形成する感光性樹脂組成物が現像液中に溶解又は分散させられることとなる。【０００５】
プリント配線板の基板上には、打痕などによる凹凸が存在する場合が多い。そのため、基板に貼り付けるべき転移層（感光層及び支持フィルム等）は、ラミネートするときに感光層と基板との間に未接着部分が生じないように、基板の凹凸に対する充分な追従性を有していることが望まれる。感光層と基板との間に未接着部分があった場合、露光後、レジスト膜と基板との間に未接着部分が生じるため、例えば、その後エッチングを行った場合に、導体の欠けや断線等の不良が生じる。【０００６】
近年、プリント配線板の配線の高密度化が進んでおり、高い解像性が要求されている。回路形成用感光性エレメントの高解像度化のためには、感光層の薄膜化が効果的であるが、基材表面の凹凸に追従する感光層量が減少するため、従来の感光性エレメントでは、基板と感光層との間の未接着部分が多くなり、充分な製造歩留まりが得られないという問題がある。また、従来の感光性エレメントでは、支持フィルムが必要とする厚み及び硬さにより転移層全体の柔軟性が不充分となり、基材表面の凹凸に転移層が追従し難く、その結果、基板と感光層との間の未接着部分が多くなり、充分な製造歩留まりが得られないという問題がある。【０００７】
このような問題を改善するために、様々な手法が提案されている。例えば、基材に水を塗布した後、感光性エレメントを積層する方法（例えば、特許文献１及び２参照）、基材に液状の樹脂を積層して接着中間層を形成した後、感光性エレメントを積層する方法（例えば、特許文献３参照）、真空ラミネーターを用いて減圧下で感光性エレメントを積層する方法（例えば、特許文献４及び５参照）等が提案されている。【０００８】
また、基板表面の凹凸に対して追従性を有する感光性エレメントとして、支持フィルム上に熱可塑性樹脂層、中間層、感光層を有する感光性エレメントが提案されている（例えば、特許文献６参照）。【０００９】
更に、基板表面の凹凸に対して追従性を有するとともに高い解像度が得られる感光性エレメントとして、支持フィルム上にクッション層、感光層を有する感光性エレメントが開示されている（例えば、特許文献７参照）。
【特許文献１】特開昭５７−２１８９０号公報
【特許文献２】特開昭５７−２１８９１号公報
【特許文献３】特開昭５２−１５４３６３号公報
【特許文献４】特公昭５３−３１６７０号公報
【特許文献５】特開昭５１−６３７０２号公報
【特許文献６】特開平５−８０５０３号公報
【特許文献７】特開２００３−５３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１及び２に記載の方法では、水の薄い層を均一に付着させるため、基質表面を清浄にしなければならず、また、小径スルーホール等が存在する場合は、スルーホール中に溜まった水分と感光層とが反応を起こしやすく、現像性を低下させるという問題があった。【００１１】
特許文献３に記載の方法では、小径スルーホールの現像性、剥離性等が低下する問題があるとともに、液状樹脂塗布によるコスト増加等の問題があった。【００１２】
特許文献４及び５に記載の方法では、装置が高価であり、真空引きに時間がかかるために、通常の回路形成には使用されることは少なく、導体形成後に用いる永久マスクのラミネートとして利用されているにすぎない。この永久マスクのラミネートの時も、さらに導体への追従性向上が望まれている。【００１３】
特許文献６に記載の感光性エレメントでは、基板表面の凹凸に対する追従性は向上するが、転移層を基板上にラミネートした後、支持フィルムを剥離して露光する際に、熱可塑性樹脂層及び中間層が感光層とネガマスクとの間に存在することになるため、高解像度が得られにくい問題があった。【００１４】
特許文献７に記載の感光性エレメントでは、フィルムの使用環境または保管環境により、感光性樹脂組成物層に含まれる光重合性化合物や光開始剤、添加剤等が容易にクッション層へ移行する問題があった。通常、感光性エレメントは室温下で使用及び保管されるが、このような環境下においても上記問題が発生し、充分な経日安定性が得られない。そして、感光層に含まれる材料の一部がクッション層へ移行した場合、感光層の好適な材料比率が変化する。つまり、感光性エレメントの特性が変化するため、回路形成の製造歩留まりが低下する問題が発生する。【００１５】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、ラミネートすべき基板表面の凹凸に対して充分な追従性を有するとともに、密着性、解像度及び経日安定性に優れた感光性エレメントを提供することを目的とする。また、本発明は、上記感光性エレメントを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明は、支持フィルムと、該支持フィルム上に形成されたクッション層と、該クッション層上に形成された厚みが１０μｍ以下の感光層と、を備え、上記感光層は、１０，０００〜１００，０００の重量平均分子量を有するバインダポリマーと、分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する第１の光重合性化合物と、第１の光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物からなる層であり、上記クッション層は、分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する第２の光重合性化合物及び第２の光重合開始剤を含有してなる層であることを特徴とする感光性エレメントを提供する。【００１７】
かかる感光性エレメントによれば、上記クッション層を有していることにより、高解像度化のために感光性樹脂組成物層を薄膜化した場合であっても、クッション層の存在によりラミネート時に感光層を基板表面の凹凸に沿って追従性よく密着させることができ、基板と感光層との未接着部分の発生を充分に抑制することが可能となる。更に、上記クッション層は、光重合性化合物及び光重合開始剤を含有しているため、感光層に含まれる光重合性化合物や光重合開始剤がクッション層へ移行することを充分に抑制することが可能となり、充分な経日安定性を得ることができる。また、感光層に含まれるバインダポリマーが、重量平均分子量１０，０００〜１００，０００であることにより、レジストパターン間が狭い箇所で起こる糸状現像残りを低減でき、解像度を向上させることができる。また、これにより、レジストパターンの側面を良好なものとすることができる。したがって、本発明の感光性エレメントによれば、凹凸追従性、密着性、解像度及び経日安定性の全てを高水準に達成することができ、充分な製造歩留まりを得ることができる。また、優れた凹凸追従性を有することから、生産コストを上昇させることなく、微小なゴミ、気泡及び基材表面の凹凸等に起因する転写不良を生じることなく感光層を基板に積層可能である。【００１８】
本発明の感光性エレメントにおいて、上記支持フィルムの厚みは、５〜２０μｍであることが好ましい。支持フィルムの厚みが上記範囲であることにより、より充分な凹凸追従性を得ることができる。【００１９】
本発明の感光性エレメントにおいて、上記バインダポリマーは、スチレン及び／又はスチレン誘導体をモノマー単位として含むものであることが好ましい。これにより、より充分な密着性が得られるとともに、優れた耐薬品性（耐めっき性）を得ることができ、プリント配線の高密度化及び高解像化に有用である。【００２０】
本発明の感光性エレメントにおいて、上記バインダポリマーは、メタクリル酸をモノマー単位として含むものであることが好ましい。これにより、上記本発明の効果が充分に得られるとともに、優れたアルカリ現像液性を得ることができ、プリント配線の高密度化及び高解像化に有用である。【００２１】
本発明の感光性エレメントにおいて、上記バインダポリマーの酸価は、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。これにより、上記本発明の効果が充分に得られるとともに、優れたアルカリ現像液性を得ることができ、プリント配線の高密度化及び高解像化に有用である。【００２２】
本発明の感光性エレメントは、上記第１の光重合性化合物及び上記第２の光重合性化合物として、分子内に炭素数２〜６のオキシアルキレン基を４〜４０有する化合物を含むことが好ましい。これにより、上記本発明の効果が充分に得られるとともに、優れた光感度、耐薬品性及び剥離性を得ることができ、プリント配線の高密度化及び高解像化に有用である。【００２３】
本発明の感光性エレメントは、上記第１の光重合性化合物及び上記第２の光重合性化合物として、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物又はポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。これにより、上記本発明の効果が充分に得られるとともに、優れた光感度、耐薬品性及び剥離性を得ることができ、プリント配線の高密度化及び高解像化に有用である。【００２４】
ここで、より優れた光感度、耐薬品性及び剥離性を得る観点から、上記ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物は、下記一般式（１）で表される化合物であることが好ましい。
【化１】
2006009076.tif 000002
［式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘ１及びＹ１はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数を示す。］【００２５】
また、より優れた光感度、耐薬品性及び剥離性を得る観点から、上記ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートは、下記一般式（２）で表される化合物であることが好ましい。
【化２】
2006009076.tif 000003
［式中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、Ｘ２、Ｘ３及びＹ２はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｓ、ｔ及びｕはｓ＋ｔ＋ｕ＝４〜４０となるように選ばれる０〜３０の整数を示す。］【００２６】
本発明の感光性エレメントは、上記第１の光重合開始剤及び上記第２の光重合開始剤として、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含むことが好ましい。これにより、より充分な解像度及び密着性を得ることができ、プリント配線の高密度化及び高解像化に有用である。【００２７】
本発明の感光性エレメントにおける上記感光層において、上記第１の光重合性化合物の配合量が、上記バインダポリマー及び上記第１の光重合性化合物の総量を１００質量部として３０〜６０質量部であり、上記第１の光重合開始剤の配合量が、上記バインダポリマー及び上記第１の光重合性化合物の総量１００質量部に対して０．１〜２０質量部であることが好ましい。これにより、より充分な解像度及び密着性が得られるとともに、優れた光感度、耐薬品性（耐めっき性）、機械強度及び柔軟性を得ることができ、プリント配線の高密度化及び高解像化に有用である。【００２８】
本発明の感光性エレメントにおいて、上記クッション層は、エチレン及びこれと共重合可能なモノマーの共重合体を更に含有することが好ましい。これにより、より充分な凹凸追従性を得ることができ、プリント配線板の歩留まり向上に有用である。【００２９】
ここで、より充分な凹凸追従性を得る観点から、上記共重合体は、該共重合体を構成するモノマー全量を基準とした上記エチレンの割合が６０〜９０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体、又は、上記共重合体を構成するモノマー全量を基準とした上記エチレンの割合が６０〜９０質量％であるエチレン−エチル（メタ）アクリレート共重合体であることが好ましい。【００３０】
本発明の感光性エレメントにおいて、上記クッション層の厚みは、１〜１００μｍであることが好ましい。これにより、より充分な凹凸追従性を得ることができ、プリント配線板の歩留まり向上に有用である。【００３１】
本発明の感光性エレメントは、上記感光層上に、該感光層を被覆する保護フィルムを更に備えることが好ましい。これにより、上記本発明の効果が充分に得られるとともに、取扱いや保管が容易となる。【００３２】
本発明はまた、上述した本発明の感光性エレメントを、上記感光層、上記クッション層及び上記支持フィルムがこの順に回路形成用基板上に積層されるように配置する積層工程と、上記支持フィルム及び上記クッション層を上記感光層から剥離する剥離工程と、活性光線を、上記感光層の所定部分に照射して、上記感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、上記光硬化部以外の上記感光層を除去する現像工程と、を含むことを特徴とするレジストパターンの形成方法を提供する。【００３３】
かかるレジストパターンの形成方法によれば、上記本発明の感光性エレメントを用いているため、凹凸追従性、密着性、解像度及び経日安定性の全てが高水準で達成され、プリント配線の高密度化及び高解像化に有用なレジストパターンを形成することができる。【００３４】
本発明は更に、上記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。【００３５】
かかるプリント配線板の製造方法によれば、上記本発明のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンを形成しているため、高密度化及び高解像化が高水準で達成されたプリント配線板を製造することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、ラミネートすべき基板表面の凹凸に対して充分な追従性を有するとともに、密着性、解像度及び経日安定性に優れた感光性エレメント、それを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は本発明のレジストパターンの形成方法の好適な一実施形態を示す一連の工程図である。
【図３】本発明の感光性エレメントの他の好適な一実施形態を示す模式断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１、２…感光性エレメント、１０…支持フィルム、１２…クッション層、１４…感光層、１６…保護フィルム、１８…回路形成用基板、２２…パターンマスク。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味する。【００４０】
図１は本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示した回路形成用感光性エレメント（以下、単に感光性エレメントという）１は、支持体としての支持フィルム１０上に、クッション層１２及び感光層１４を順次積層した構造を有する。感光層１４は、厚みが１０μｍ以下となっており、１０，０００〜１００，０００の重量平均分子量を有するバインダポリマー、分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する第１の光重合性化合物、及び第１の光重合開始剤を含んでいる。また、クッション層１２は、分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する第２の光重合性化合物及び第２の光重合開始剤を含んでいる。【００４１】
以下、本発明の感光性エレメント１を構成する各層について説明する。【００４２】
支持フィルム１０は、クッション層１２及び感光層１４を支持することができれば特に制限されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルム等が好適に用いられる。また、支持フィルム１０は単層構造であってもよく、複数の組成からなるフィルムを積層した多層構造を有していても良い。更に片面にエンボス加工、コロナ処理等の処理を施してあっても良い。【００４３】
支持フィルム１０の厚みは特に制限されないが、好ましくは２〜１００μｍ、より好ましくは５〜２０μｍ、更に好ましくは８〜１６μｍである。この厚みが２μｍ未満では、感光性エレメント１から支持フィルム１０及びクッション層１２を剥離除去する際に支持フィルム１０が破れる傾向があり、１００μｍを超えると感光性エレメント１全体としての柔軟性が低下し、ラミネートすべき対象の表面の凹凸への追従性が低下する傾向がある。【００４４】
感光層１４は、バインダポリマー（以下、場合により「（Ａ）成分」という）と、少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する第１の光重合性化合物（以下、場合により「（Ｂ１）成分」という）と、第１の光重合性開始剤（以下、場合により「（Ｃ１）成分」という）とを含有してなる層である。【００４５】
上記（Ａ）成分であるバインダポリマーは、重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００である必要がある。ここで、（Ａ）バインダポリマーの重量平均分子量の上限値は、８０，０００であることが好ましく、６０，０００であることがより好ましく、３０，０００であることが更に好ましく、２５，０００であることが特に好ましい。一方、（Ａ）バインダポリマーの重量平均分子量の下限値は、１５，０００であることが好ましく、２０，０００であることがより好ましい。この重量平均分子量が、１０，０００未満では感光層が脆くなり、１００，０００を超えると糸状現像残り（解像度不足）が発生する。なお、重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定し、標準ポリスチレン換算した値を使用したものである。【００４６】
上記（Ａ）バインダポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。これらのなかでもアルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。【００４７】
上記（Ａ）バインダポリマーは、例えば、重合性モノマーをラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性モノマーとしては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン等の重合可能なスチレン誘導体、アクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２、２、２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２、２、３、３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。【００４８】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、これらの構造異性体等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。【００４９】
上記（Ａ）バインダポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性モノマーとその他の重合性モノマーをラジカル重合させることにより製造することができる。上記カルボキシル基を有する重合性モノマーとしては、メタクリル酸が好ましい。【００５０】
また、上記（Ａ）バインダポリマーは、密着性、剥離特性及び耐薬品性（耐めっき性）の見地からスチレン及び／又はスチレン誘導体をモノマー単位として含有していることが好ましい。【００５１】
上記スチレン及び／又はスチレン誘導体をモノマーとして、密着性、剥離特性及び耐薬品性（耐めっき性）の良好なバインダポリマーを得るためには、モノマー全量を基準とした上記スチレン及び／又はスチレン誘導体の配合量が、３〜３０質量％であることが好ましく、４〜２８質量％であることがより好ましく、５〜２７質量％であることが特に好ましい。この配合量が３質量％未満では密着性が劣る傾向があり、３０質量％を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。【００５２】
上記（Ａ）バインダポリマーの酸価は、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、４５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が長くなる傾向があり、２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。また、現像の際に溶剤現像を行う場合は、カルボキシル基を有する重合性モノマーを少量に調製することが好ましい。【００５３】
また、必要に応じて上記（Ａ）バインダポリマーは感光性基を有していてもよい。【００５４】
これらのバインダポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダポリマーなどが挙げられる。また、特開平１１−３２７１３７号公報記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用することもできる。【００５５】
また、バインダポリマーを２成分以上使用する場合は、配合量の最も多いバインダポリマーの重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であればよい。【００５６】
上記（Ｂ１）成分である分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する第１の光重合性化合物としては、特に制限はないが、分子内に炭素数２〜６のオキシアルキレン基を４〜４０有する化合物であることが好ましい。【００５７】
上記炭素数２〜６のオキシアルキレン基としては、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシイソプロピレン基、オキシブチレン基、オキシペンチレン基、オキシへキシレン基等が挙げられるが、解像度、耐めっき性の点からオキシエチレン基又はオキシイソプロピレン基が好ましい。【００５８】
また、これらの（Ｂ１）第１の光重合性化合物の中でも、例えば、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物又はポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートが特に好ましく使用できる。【００５９】
上記ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、上記一般式（１）で表される化合物が好ましく挙げられる。【００６０】
上記一般式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、メチル基であることが好ましい。上記一般式（１）中、Ｘ１及びＹ１はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、エチレン基又はプロピレン基であることが好ましく、エチレン基であることがより好ましい。上記一般式（１）中、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数を示し、ｐ＋ｑ＝６〜３４であることが好ましく、ｐ＋ｑ＝８〜３０であることがより好ましく、ｐ＋ｑ＝８〜２８であることが更に好ましく、ｐ＋ｑ＝８〜２０であることが特に好ましく、ｐ＋ｑ＝８〜１６であることが極めて好ましく、ｐ＋ｑ＝８〜１２であることが最も好ましい。ｐ＋ｑが４未満では、（Ａ）バインダポリマーとの相溶性が低下し、回路形成用基板に感光性エレメントをラミネートした際に剥がれやすい傾向があり、ｐ＋ｑが４０を超えると親水性が増加し、現像時にレジスト像が剥がれやすく、半田めっき等に対する耐めっき性も低下する傾向がある。【００６１】
上記炭素数２〜６のアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられるが、解像度、耐めっき性の点からエチレン基、イソプロピレン基が好ましい。【００６２】
また、上記一般式（１）中の芳香環は置換基を有していてもよく、それら置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルコキシカルボニル基、炭素数２〜１０のアルキルカルボニル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数２〜１０のＮ−アルキルカルバモイル基又は複素環を含む基、これらの置換基で置換されたアリール基等が挙げられる。上記置換基は、縮合環を形成していてもよい。また、これらの置換基中の水素原子がハロゲン原子等の上記置換基などに置換されていてもよい。また、置換基の数がそれぞれ２以上の場合、２以上の置換基は各々同一でも相違していてもよい。【００６３】
上記一般式（１）で表される化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。【００６４】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）は、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。【００６５】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。【００６６】
上記ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、上記一般式（２）で表される化合物が好ましく挙げられる。【００６７】
上記一般式（２）中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、メチル基であることが好ましい。上記一般式（２）中、Ｘ２、Ｘ３及びＹ２はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、エチレン基又はプロピレン基であることが好ましい。上記一般式（２）中、ｓ、ｔ及びｕはｓ＋ｔ＋ｕ＝４〜４０となるように選ばれる０〜３０の整数を示し、ｓ＋ｔ＋ｕ＝５〜３０であることが好ましく、ｓ＋ｔ＋ｕ＝８〜２３であることがより好ましく、ｓ＋ｔ＋ｕ＝１０〜１５であることが特に好ましい。このｓ＋ｔ＋ｕが４未満では当該化合物の沸点が低下するため感光層の臭気が強くなる傾向があり、４０を超えると単位質量あたりの光反応性部位の濃度が低くなるため実用的な感度が得られない傾向がある。【００６８】
また、上記一般式（２）中のオキシアルキレン基（−（Ｙ１−Ｏ）ｓ−、−（Ｙ２−Ｏ）ｔ−、及び、−（Ｙ３−Ｏ）ｕ−）が、例えば、オキシエチレン基及びオキシプロピレン基を含む場合、それらが複数存在する際に、複数のオキシエチレン基及びオキシプロピレン基は各々連続してブロック的に存在する必要性はなく、ランダムに存在してもよい。【００６９】
更に、オキシアルキレン基がオキシイソプロピレン基である場合、プロピレン基の２級炭素が酸素原子に結合していてもよく、１級炭素が酸素原子に結合していてもよい。【００７０】
これら一般式（２）で表される化合物の好ましい例としては、下記一般式（３）〜（５）で表される化合物が挙げられる。なお、これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。【００７１】
【化３】
2006009076.tif 000004
［式中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、ＥＯはエチレングリコール基を示し、ＰＯはプロピレングリコール基を示し、ｍ１、ｍ２及びｎ１はｍ１＋ｍ２＋ｎ１＝４〜４０となるように選ばれる１〜３０の整数を示す。］【００７２】
【化４】
2006009076.tif 000005
［式中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、ＥＯはエチレングリコール基を示し、ＰＯはプロピレングリコール基を示し、ｍ３、ｎ２及びｎ３はｍ３＋ｎ２＋ｎ３＝４〜４０となるように選ばれる１〜３０の整数を示す。］【００７３】
【化５】
2006009076.tif 000006
［式中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、ＥＯはエチレングリコール基を示し、ＰＯはプロピレングリコール基を示し、ｍ４及びｎ４はｍ４＋ｎ４＝４〜４０となるように選ばれる１〜３０の整数を示す。］【００７４】
上記一般式（３）〜（５）における炭素数１〜３のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。【００７５】
上記一般式（３）〜（５）におけるエチレングリコール基の繰り返し数の総数（ｍ１＋ｍ２、ｍ３及びｍ４）は１〜３０の整数であることが好ましく、１〜１０の整数であることがより好ましく、４〜９の整数であることが更に好ましく、５〜８の整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が３０を超えるとテント信頼性及びレジスト形状が悪化する傾向がある。【００７６】
上記一般式（３）〜（５）におけるプロピレングリコール基の繰り返し数の総数（ｎ１、ｎ２＋ｎ３及びｎ４）は１〜３０の整数であることが好ましく、５〜２０の整数であることがより好ましく、８〜１６の整数であることが更に好ましく、１０〜１４の整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が３０を超えると解像度が悪化し、スラッジが発生する傾向がある。【００７７】
上記一般式（３）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ３及びＲ４がメチル基、ｍ１＋ｍ２＝４（平均値）、ｎ１＝１２（平均値）であるビニル化合物（日立化成工業（株）製、商品名：ＦＡ−０２３Ｍ）等が挙げられる。【００７８】
上記一般式（４）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ３及びＲ４がメチル基、ｍ３＝６（平均値）、ｎ２＋ｎ３＝１２（平均値）であるビニル化合物（日立化成工業（株）製、商品名：ＦＡ−０２４Ｍ）等が挙げられる。【００７９】
上記一般式（５）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ３及びＲ４が水素原子、ｍ４＝１（平均値）、ｎ４＝９（平均値）であるビニル化合物（新中村化学工業（株）製、サンプル名：ＮＫエステルＨＥＭＡ−９Ｐ）等が挙げられる。【００８０】
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。【００８１】
（Ｂ１）第１の光重合性化合物としては、以上説明したようなエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の他に、更に、他のエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含有させることが好ましく、例えば、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレンオキシポリプロピレンオキシ（メタ）アクリレート等のノニルフェノキシポリアルキレンオキシ（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。【００８２】
また、感光層１４には、上述した（Ｂ１）第１の光重合性化合物以外の光重合性化合物を含有させることができ、例えば、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー等が挙げられる。【００８３】
上記（Ｃ１）成分である第１の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ、Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）等のＮ、Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。【００８４】
感光層１４において、（Ａ）バインダポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ１）成分の総量を１００質量部として４０〜７０質量部であることが好ましく、５０〜６０質量部であることがより好ましい。この配合量が４０質量部未満では解像度及び光感度が不充分となる傾向があり、７０質量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。【００８５】
また、（Ｂ１）第１の光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ１）成分の総量を１００質量部として、３０〜６０質量部であることが好ましく、４０〜５０質量部であることがより好ましい。この配合量が３０質量部未満では光硬化物が脆くなる傾向があり、６０質量部を超えると解像度及び光感度が不充分となる傾向がある。【００８６】
更に、（Ｃ１）第１の光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ１）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．２〜１０質量部であることがより好ましい。この配合量が０．１質量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、２０質量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。【００８７】
また、感光層１４は、上記（Ａ）〜（Ｃ１）成分以外の添加剤（以下、場合により「（Ｄ１）成分」という）を含んでいてもよい。この（Ｄ１）添加剤としては、例えば、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等が挙げられる。これらは、（Ａ）成分及び（Ｂ１）成分の総量１００質量部に対して、各々０．０１〜２０質量部程度含有させることができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。【００８８】
感光層１４を形成するための上記（Ａ）〜（Ｄ１）成分からなる感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して、固形分３０〜６０質量％程度の溶液として使用し、感光層を形成することができる。【００８９】
感光層１４の厚みは、１０μｍ以下であることが必要である。ここで、感光層１４の厚みの上限値は、８μｍであることが好ましく、６μｍであることがより好ましく、３μｍであることが特に好ましい。一方、感光層１４の厚みの下限値は、１μｍであることが好ましく、２μｍであることが特に好ましい。この厚みが１０μｍを超えると、充分な解像度が得られない傾向がある。【００９０】
クッション層１２は、少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する第２の光重合性化合物（以下、場合により「（Ｂ２）成分」という）及び第２の光重合性開始剤（以下、場合により「（Ｃ２）成分」という）を含有してなる層である。【００９１】
クッション層１２がこれら（Ｂ２）成分及び（Ｃ２）成分を含有していることにより、感光層１４に含まれる（Ｂ１）成分及び（Ｃ１）成分がクッション層１２へ移行することを充分に抑制することが可能となり、感光性エレメント１は充分な経日安定性を得ることができる。クッション層１２にこれら（Ｂ２）成分及び（Ｃ２）成分が含まれていない場合には、特に分子量の小さな材料が感光層１４からクッション層１２へ移行し、感光性エレメント１の特性が悪化する傾向がある。【００９２】
ここで、上記（Ｂ２）第２の光重合性化合物としては、上述した第１の光重合性化合物と同様のものを使用することができる。また、上記（Ｃ２）第２の光重合開始剤としは、上述した第１の光重合開始剤と同様のものを使用することができる。これら第２の光重合性化合物及び第２の光重合開始剤は、それぞれ第１の光重合性化合物及び第１の光重合開始剤と同一でも異なっていてもよい。なお、より充分な経日安定性を得る観点から、第２の光重合性化合物及び第２の光重合開始剤は、第１の光重合性化合物に含まれる材料及び第１の光重合開始剤に含まれる材料をそれぞれ含むことが好ましい。【００９３】
また、クッション層１２は、エチレンと該エチレンと共重合可能なモノマーとの共重合体を含有することが好ましい。また、上記共重合体は、エチレン−酢酸ビニル共重合体及び／又はエチレン−エチル（メタ）アクリレート共重合体であることが好ましい。【００９４】
ここで、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体におけるモノマー成分全量を基準としたエチレン成分の割合、及び、上記エチレン−エチル（メタ）アクリレート共重合体におけるモノマー成分全量を基準としたエチレン成分の割合は、いずれも６０〜９０質量％であることが好ましく、６０〜８０質量％であることがより好ましく、６０〜７０質量％であることが特に好ましい。上記エチレンの割合が６０質量％未満では、いずれの共重合体を用いた場合でもクッション層１２と感光層１４との密着性が高くなり過ぎ、剥離が困難となる傾向がある。一方、エチレンの割合が９０質量％を超えると、いずれの共重合体を用いた場合でもクッション層１２と感光層１４との密着性が小さくなり過ぎ、クッション層１２を含む感光性フィルム１を作製することが困難となる傾向がある。【００９５】
更に、クッション層１２は添加剤（以下、場合により「（Ｄ２）成分」という）を含んでいてもよく、この（Ｄ２）添加剤としては、上述した感光層１４における（Ｄ１）添加剤と同様のものを使用することができる。【００９６】
クッション層１２の厚みは１〜１００μｍであることが好ましく、１０〜５０μｍであることがより好ましく、１５〜４０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ未満ではラミネートすべき対象の表面の凹凸への追従性が低下する傾向があり、１００μｍを超えるとコストアップとなる傾向がある。【００９７】
また、感光性エレメント１は、感光層１４上（Ｆ１上）に更に保護フィルムを備えていることが好ましい。ここで、図３は、本発明の感光性エレメントの他の好適な一実施形態を示す模式断面図である。図３に示す感光性エレメント２は、支持フィルム１０上に、クッション層１２、感光層１４及び保護フィルム１６を順次積層した構造を有する。【００９８】
保護フィルム１６は、感光性エレメント１を基板にラミネートする前に剥離されるので、可撓性を有していて感光層１４に剥離可能に接着でき、乾燥炉の温度で損傷を受けないものであることが好ましい。このような保護フィルム１６としては、例えば、紙、離型紙、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリフッ化ビニル、ポリ塩化ビニル等のハロゲン含有ビニル重合体、ナイロン等のポリアミド、セロファン等のセルロース、ポリスチレン等のフィルムが挙げられ、これらは、透明であっても非透明であってもよく、離型処理が施されたものであってもよい。商業的に入手可能な保護フィルム１６としては、王子製紙（株）製のＥ−２００Ｈ（商品名）、タマポリ（株）製のＮＦ−１３（商品名）等が挙げられる。【００９９】
保護フィルム１６の厚みは、特に制限されないが、感光性エレメント１をロール状に巻いた場合のサイズの点を考慮すると、１０〜３０μｍとすることが好ましく、１０〜２５μｍとすることがより好ましく、１０〜２０μｍとすることが特に好ましい。【０１００】
クッション層１２、支持フィルム１０及び感光層１２との間の層間接着力の関係は、支持フィルム１０とクッション層１２との間の層間接着力（ａ１）が、クッション層１２と感光層１４との間の層間接着力（ａ２）よりも大きいことが好ましく、これによりクッション層１２と感光層１４との間での剥離が容易に可能となる。【０１０１】
また、感光層１４上に保護フィルム１６を備える場合には、保護フィルム１６と感光層１４との間の層間接着力（ａ３）は、クッション層１２と感光層１４との間の層間接着力（ａ２）よりも小さいことが好ましく、これにより保護フィルム１６と感光層１４との間での剥離が容易に可能となる。【０１０２】
上記層間接着力は、レオメーター等を用いて、温度２３℃、湿度６０％の条件下で、１８０°ピール強度として測定することができる。【０１０３】
ここで、クッション層１２と感光層１４と間の層間接着力（ａ２）に対する支持フィルム１０とクッション層１２との間の層間接着力（ａ１）の比｛（ａ１）／（ａ２）｝の値、及び、保護フィルムと感光層１４との間の層間接着力（ａ３）に対するクッション層１２と感光層１４との間の層間接着力の比｛（ａ２）／（ａ３）｝の値が、１．０５以上であることが好ましく、１．５以上であることがより好ましく、２．０以上であることが特に好ましい。これらの層間接着力の比が１．０５未満であると、所望の層間とは異なる層間で剥離する傾向にある。【０１０４】
支持フィルム１０上にクッション層１２及び感光層１４を積層する方法は、特に制限されないが、例えば、（１）支持フィルム１０上にクッション層１２を積層した後、続いて、感光層１４を積層する方法、（２）支持フィルム１０上にクッション層１２と感光層１４とを同時に積層する方法、（３）支持フィルム１０にクッション層１２を積層したものと、保護フィルム１６に感光層１４を積層したものとを貼り合わせる方法、（４）保護フィルム１６に感光層を積層した後、続いて、クッション層１２及び支持フィルム１０を順次積層する方法、（５）保護フィルム１６に感光層１４とクッション層１２とを同時に積層し、続いて、支持フィルム１０を積層する方法、等が挙げられる。これらの中でも、レジストパターン作製時の歩留まりを向上できる観点から、上記（３）の方法が好ましい。【０１０５】
このようにして得られる感光性エレメント１は、ロール状に巻いて保管することができる。また、感光性エレメント１は、支持フィルム１０、クッション層１２、感光層１４の他に、必要に応じて接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や上記保護フィルム１６とは別の保護層を有していてもよい。【０１０６】
上記感光層１４は、波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％であることが好ましく、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４０％であることが特に好ましい。この透過率が５％未満では密着性が劣る傾向があり、７５％を超えると解像度が劣る傾向がある。上記透過率は、ＵＶ分光計により測定することができ、上記ＵＶ分光計としては、（株）日立製作所製の２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられる。【０１０７】
次に、本発明のレジストパターンの形成方法について、図２（ａ）〜（ｅ）を参照して説明する。【０１０８】
図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明のレジストパターンの形成方法の好適な一実施形態を示す一連の工程図である。先ず、図２（ａ）に示すように、回路形成用基板１８の表面に、支持フィルム１０、クッション層１２、および感光層１４がこの順に積層されている感光性エレメント１を、感光層１４が回路形成用基板１８に接するようにローラー２０を用いて圧着し、図２（ｂ）に示すように、回路形成用基板１８上に感光層１４とクッション層１２とベースフィルム１０とをこの順に積層させる積層工程を行う。なお、感光性エレメント１が感光層１４上に保護フィルムを有している場合には、保護フィルムを剥離した後に積層工程を行う。次いで、図２（ｃ）に示すように、クッション層１２及び支持フィルム１０を剥離する剥離工程を行い、回路形成用基板１８上に感光層１４を備えた積層基板を得る。【０１０９】
次に、図２（ｄ）に示すように、紫外線等の活性光線に対して透明部分を有したパターンマスク２２を用いることにより、積層基板における感光層１４の所定部分に活性光線を照射して光硬化部を形成させる露光工程を行う。そして、図２（ｅ）に示すように、光硬化部以外の感光層１４を除去する現像工程を行って、レジストパターン２４を形成する。【０１１０】
上記積層工程において、感光層１４を回路形成用基板１８上に積層する方法としては、例えば、感光層１４を７０〜１３０℃程度に加熱しながら、回路形成用基板１８に０．１〜１ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）の圧力で圧着することにより積層する方法が挙げられる。このとき、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層を行ってもよい。また、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板１８の予熱処理を行ってもよい。なお、回路形成用基板１８の積層される表面は通常金属面であるが、特に制限されない。さらに、回路形成用基板１８の表面には凹凸が存在していてもよく、本発明の感光性エレメント１を用いることによって凹凸への追従性よくラミネートすることができる。【０１１１】
このようにして積層が完了した感光性エレメント１は、上記剥離工程において感光層１４上から支持フィルム１０及びクッション層１２が除去される。その後、上記露光工程において感光層１４には、アートワークと呼ばれるネガ又はポジパターンマスク２２を通して活性光線が画像状に照射される。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。【０１１２】
上記現像工程は、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部（未硬化部）を除去して現像し、レジストパターンを形成することによって行われる。ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。【０１１３】
現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層１４の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。【０１１４】
上記水系現像液は、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなるものである。ここで水系現像液におけるアルカリ水溶液の塩基としては、上述した塩基以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２−モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。【０１１５】
上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。【０１１６】
上記有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。【０１１７】
また、現像工程においては、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。【０１１８】
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ２程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。【０１１９】
本発明のプリント配線板の製造方法においては、上記本発明のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきする。【０１２０】
回路形成用基板のエッチング又はめっきは、現像されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を従来公知の方法によりエッチング又はめっきすることによって行われる。【０１２１】
上記エッチングに用いられるエッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液などを用いることができるが、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。【０１２２】
上記めっきを行う場合のめっき方法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどが挙げられる。【０１２３】
エッチング又はめっきを行った後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレー方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。なお、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよい。【０１２４】
また、上記めっきが絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた回路形成用基板に対して行われた場合には、パターン以外の導体層を除去する必要がある。この除去方法としては、例えば、レジストパターンを剥離した後に軽くエッチングする方法や、上記めっきに続いてはんだめっき等を行い、その後レジストパターンを剥離することで配線部分をはんだでマスクし、次いで導体層のみをエッチング可能なエッチング液を用いて処理する方法などが挙げられる。
【実施例】
【０１２５】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。【０１２６】
［バインダポリマーＡの合成］
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブ／トルエンの混合液（質量比：３／２）３５０ｇを入れ、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、８０℃まで加熱した。一方、共重合単量体としてメタクリル酸１５０ｇ、メタクリル酸メチル３００ｇ及びスチレン１５０ｇと、アゾビスイソブチロニトリル９．０ｇとを混合した溶液（以下、「溶液ａ」という）を用意した。次に、８０℃に加熱した上記メチルセロソルブ／トルエンの混合液（質量比：３／２）に、溶液ａを４時間かけて滴下した後、８０℃で撹拌しながら２時間保温した。さらに、メチルセロソルブ／トルエンの混合液（質量比：３／２）５０ｇにアゾビスイソブチロニトリル１．２ｇを溶解した溶液を、１０分間かけてフラスコ内に滴下した。滴下後の溶液を撹拌しながら８０℃で３時間保温した後、３０分間かけて９０℃に加温した。９０℃で２時間保温した後、冷却してバインダポリマーＡの溶液を得た。バインダポリマーＡの溶液の不揮発分（固形分）は６０質量％であり、バインダポリマーＡの重量平均分子量は２０，０００であった。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。なお、ＧＰＣの条件は、以下の通りである。【０１２７】
（ＧＰＣ条件）
ポンプ：日立  Ｌ−６０００型（（株）日立製作所製、商品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４２０  ＋  Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４３０  ＋  Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４４０（計３本）（以上、日立化成工業（株）製、商品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：２５℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立  Ｌ−３３００型ＲＩ（（株）日立製作所製、商品名）【０１２８】
［バインダポリマーＢの合成］
溶液ａにおけるアゾビスイソブチロニトリルの添加量を３．０ｇとした以外は、バインダポリマーＡの合成と同一の方法で合成を行い、バインダポリマーＢの溶液を得た。バインダポリマーＢの溶液の不揮発分（固形分）は６０質量％であり、バインダポリマーＢの重量平均分子量は６０，０００であった。【０１２９】
［バインダポリマーＣの合成］
はじめにフラスコ中に入れるメチルセロソルブ／トルエンの混合液（質量比：３／２）の量を５５０ｇとし、且つ、溶液ａにおけるアゾビスイソブチロニトリルの添加量を０．６ｇとした以外は、バインダポリマーＡの合成と同一の方法で合成を行い、バインダポリマーＣの溶液を得た。バインダポリマーＣの溶液の不揮発分（固形分）は５０質量％であり、バインダポリマーＣの重量平均分子量は１５０，０００であった。【０１３０】
バインダポリマーＡ、Ｂ及びＣの重量平均分子量及び酸価をまとめて表１に示す。【０１３１】
【表１】
2006009076.tif 000007
【０１３２】
［感光層材料の作製］
表２に示す材料を配合し、感光層材料（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）を作製した。なお、表２中の各材料の配合量の単位は質量部である。【０１３３】
【表２】
2006009076.tif 000008
【０１３４】
［クッション層材料の作製］
表３に示す材料を配合し、クッション層材料（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）を作製した。なお、表３中の各材料の配合量の単位は質量部である。【０１３５】
【表３】
2006009076.tif 000009
【０１３６】
（実施例１〜３及び比較例１〜２）
［感光性エレメントの作製］
実施例１では、感光層材料（Ｉ）とクッション層材料（ＩＩ）とを組み合わせて、以下の手順で感光性エレメントを作製した。【０１３７】
まず、支持フィルムとして、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名：Ｇ２−１６、帝人（株）製）を準備し、その上に、クッション層材料（ＩＩ）を、乾燥後の厚みが１０μｍになるように均一に塗布し、１１５℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥してクッション層を形成した。次いで、クッション層上に感光層材料（Ｉ）を、乾燥後の厚みが１０μｍになるように均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光層を形成した。その後、保護フィルムとして、２０μｍ厚の二軸延伸ポリプロピレンフィルム（商品名：Ｅ−２００Ｈ、王子製紙（株）製）を準備し、これを感光層上に積層して実施例１の感光性エレメントを得た。得られた感光性エレメントは、支持フィルムが外側になるようにして巻き取った。【０１３８】
また、実施例２では感光層材料（Ｉ）とクッション層材料（ＩＩ）とを組み合わせて用いるとともにクッション層の厚みが２０μｍになるようにし、実施例３では感光層材料（ＩＩ）とクッション層材料（ＩＩ）とを組み合わせて用いるとともにクッション層の厚みが２０μｍになるようにし、比較例１では感光層材料（Ｉ）とクッション層材料（ＩＩ）とを組み合わせて用いるとともにクッション層及び感光層の厚みが２０μｍになるようにし、比較例２では感光層材料（Ｉ）とクッション層材料（ＩＶ）とを組み合わせて用いるとともにクッション層の厚みが２０μｍになるようにした以外は実施例１と同様にして、実施例２〜３及び比較例１〜２の感光性エレメントを得た。【０１３９】
（実施例４〜９及び比較例３〜８）
［感光性エレメントの作製］
実施例４では、感光層材料（Ｉ）とクッション層材料（Ｉ）とを組み合わせて、以下の手順で感光性エレメントを作製した。【０１４０】
まず、支持フィルムとして、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名：Ｇ２−１６、帝人（株）製）を準備し、その上に、クッション層材料（Ｉ）を、乾燥後の厚みが１０μｍになるように均一に塗布し、１１５℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥してクッション層を形成した。次いで、別の１６μｍ厚のＰＥＴフィルム（商品名：Ｇ２−１６、帝人（株）製）を準備し、その上に感光層材料（Ｉ）を、乾燥後の厚みが６μｍになるように均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光層を形成した。その後、クッション層と感光層とが接着するように（ＰＥＴフィルムが外側になるように）貼り合せ、実施例４の感光性エレメントを得た。なお、感光層側のＰＥＴフィルムを保護フィルムとする。【０１４１】
また、実施例５〜９及び比較例３〜７では、表５及び６に示すように感光層の材料及び膜厚、並びに、クッション層の材料及び膜厚を変更した以外は実施例４と同様の手順で感光性エレメントを作製した。これにより、実施例５〜９及び比較例３〜７の感光性エレメントを得た。【０１４２】
また、比較例８では、１６μｍ厚のＰＥＴフィルム（商品名：Ｇ２−１６、帝人（株）製）を準備し、その上に感光層材料（Ｉ）を、乾燥後の厚みが６μｍになるように均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光層を形成した。その後、保護フィルムとして、２０μｍ厚の二軸延伸ポリプロピレンフィルム（商品名：Ｅ−２００Ｈ、王子製紙（株）製）を準備し、これを感光層上に積層して比較例８の感光性エレメントを得た。【０１４３】
〔プリント配線板Ａの作製（密着性及び解像度の評価）〕
実施例１〜９及び比較例１〜８の感光性エレメントをそれぞれ用いて、以下の手順でプリント配線板Ａを作製し、密着性及び解像度の評価を行った。なお、感光性エレメントは、作製してから１２時間以内のものを使用した。【０１４４】
まず、厚み３５μｍの銅箔を片面に積層したガラスエポキシ基板（日立化成工業（株）製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ６７−３５Ｓ）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓（株）製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥して銅張積層板を得た。【０１４５】
次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加温した後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、銅張積層板に、感光性エレメントの保護フィルムを剥がしながら、感光層を銅張積層板に向けて、支持フィルム側をロールに触れるようにしてラミネートした。【０１４６】
この際のラミネートロール速度は１．５ｍ／分、ラミネートロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａとした。【０１４７】
次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷却した後、感光性エレメントの支持フィルム及びクッション層を剥離した。なお、比較例８の感光性エレメントの場合には、支持フィルムのみ剥離した。【０１４８】
次いで、ネガマスク（ストーファー２１段ステップタブレット、ライン幅／スペース幅が４００／６〜４００／４７（単位：μｍ）の配線パターンを有する解像度評価用ネガマスク、及び、ライン幅／スペース幅が６／４００〜４７／４００（単位：μｍ）の配線パターンを有する密着性評価用ネガマスク）、並びに、オーク製作所（株）製露光機（型式ＥＸＭ−１２０１、水銀ショートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が６．０となるエネルギー量で露光した。【０１４９】
続いて、１質量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）で、感光性エレメントを表４〜６に示した現像時間でスプレー現像（スプレー圧力：０．１８ＭＰａ）し、銅張積層板上にレジストパターンを形成した。【０１５０】
ここで、解像度評価用ネガマスクを用いて形成したレジストパターンの、現像残りの無い最小スペース幅の値を解像度として測定し、密着性評価用ネガマスクを用いて形成したレジストパターンの、蛇行及び欠けを生ずることなく形成される最小レジスト幅を密着性として測定した。それらの結果を表４〜６に示す。なお、この値が小さいほど解像度及び密着性が優れていることを意味する。【０１５１】
〔プリント配線板Ｂの作製（凹凸追従性の評価）〕
実施例１〜９及び比較例１〜８の感光性エレメントをそれぞれ用いて、以下の手順でプリント配線板Ｂを作製し、凹凸追従性の評価を行った。なお、感光性エレメントは、作製してから１２時間以内のものを使用した。【０１５２】
まず、感光性エレメントとしてＲＹ−３２１０（商品名、日立化成工業（株）製）を用い、ネガマスクとしてライン幅／スペース幅が１，０００／１００（単位：μｍ）のネガマスクを用いた以外は、プリント配線板Ａの作製と同様にして、レジストパターンの形成された銅張積層板を得た。【０１５３】
次いで、得られた銅張積層板を１００ｇ／Ｌの過硫酸アンモニウム水溶液（３０℃）に１〜３０分間浸漬し、さらに、レジストパターンを剥離液（３質量％水酸化ナトリウム水溶液、５０℃、スプレー圧力：０．１８ＭＰａ）で剥離し、凹み深さが１〜１５μｍ、凹み幅が１００μｍの凹凸部を有する凹凸追従性評価用基板を得た。【０１５４】
得られた凹凸追従性評価用基板を８０℃に加温した後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、感光性エレメントの保護フィルムを剥がしながら、感光層を基材に向け、支持フィルム側をロールに触れるようにしてラミネートした。このとき、ラミネートロールの軸と基板の凹み部の長さ方向とが平行となるようにした。また、この際のラミネートロール速度は１．５ｍ／分、ラミネートロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａとした。【０１５５】
ラミネート終了後、２３℃まで冷却した後、感光性エレメントの支持フィルム及びクッション層を剥離した。なお、比較例８の感光性エレメントの場合には、支持フィルムのみ剥離した。【０１５６】
次いで、ネガマスク（ストーファー２１段ステップタブレット、及び、ライン幅／スペース幅が１００／１００（単位：μｍ）の配線パターンを有するネガマスク）、並びに、オーク製作所（株）製露光機（型式ＥＸＭ−１２０１、水銀ショートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が６．０となるエネルギー量で露光した。【０１５７】
続いて、１質量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）で、感光性エレメントを表４〜６に示した現像時間でスプレー現像（スプレー圧力：０．１８ＭＰａ）し、銅張積層板上にレジストパターンを形成した。【０１５８】
そして、塩化第２銅エッチング液（２ｍｏｌ／Ｌ  ＣｕＣｌ２、２Ｎ−ＨＣＬ水溶液、５０℃）を１００秒間スプレー（スプレー圧力：０．２ＭＰａ）し、レジストで保護されていない部分の銅を溶解し（エッチング）、さらに、レジストパターンを剥離液（３質量％水酸化ナトリウム水溶液、５０℃、スプレー圧力：０．２ＭＰａ）で剥離し、凹凸追従性評価用基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板Ｂを作製した。【０１５９】
凹凸追従性評価用基板上の凹凸部に感光性エレメントが追従していない場合は、レジストと基板間に空隙が生じるため、レジストと凹み部との交点部分にエッチング液が浸み込み、銅ラインが溶解して銅ラインが接続しなくなるため、断線不良となる。このような断線不良が認められる凹み部の深さ（μｍ）を凹凸追従性として測定し、結果を表４〜６に示した。なお、この値が大きい程、凹凸追従性が優れていることを意味する。【０１６０】
〔プリント配線板Ｃの作製（経日安定性の評価）〕
実施例１〜９及び比較例１〜８の感光性エレメントをそれぞれ用いて、以下の手順でプリント配線板Ｃを作製した。このとき、感光性エレメントは、作製してから１２時間以内のものと、作製してから３０日経過（２３℃、６０％ＲＨ下で暗所に保管）したものとを用い、これらを比較することで経日安定性の評価を行った。【０１６１】
まず、厚み３５μｍの銅箔を片面に積層したガラスエポキシ基板（日立化成工業（株）製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ６７−３５Ｓ）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓（株）製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥して銅張積層板を得た。【０１６２】
次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加温した後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、銅張積層板に、感光性エレメントの保護フィルムを剥がしながら、感光層を銅張積層板に向けて、支持フィルム側をロールに触れるようにしてラミネートした。【０１６３】
この際のラミネートロール速度は１．５ｍ／分、ラミネートロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａとした。【０１６４】
次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷却した後、感光性エレメントの支持フィルム及びクッション層を剥離した。なお、比較例８の感光性エレメントの場合には、支持フィルムのみ剥離した。【０１６５】
次いで、ネガマスク（ストーファー２１段ステップタブレット、ライン幅／スペース幅が４００／６〜４００／４７（単位：μｍ）の配線パターンを有する解像度評価用ネガマスク、及び、ライン幅／スペース幅が６／４００〜４７／４００（単位：μｍ）の配線パターンを有する密着性評価用ネガマスク）、及び、オーク製作所（株）製露光機（型式ＥＸＭ−１２０１、水銀ショートアークランプ）を用い、作製後１２時間以内の感光性エレメントを使用した際のストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が６．０となるエネルギー量で露光した。作製後３０日経過した感光性エレメントを使用した際の露光エネルギー量は、作製後１２時間以内の感光性エレメントと同一の露光エネルギー量とした。【０１６６】
続いて、１質量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）で、感光性エレメントを表４〜６に示した現像時間でスプレー現像（スプレー圧力：０．１８ＭＰａ）し、銅張積層板上にレジストパターンを形成した。【０１６７】
作製後１２時間以内の感光性エレメントを使用した場合と、作製後、室温（２３℃、６０％ＲＨ）で暗所に３０日静置保存した感光性エレメントを使用した場合について、解像度評価用ネガマスクを用いて形成したレジストパターンの、現像残りの無い最小スペース幅の値を解像度として測定し、密着性評価用ネガマスクを用いて形成したレジストパターンの、蛇行及び欠けを生ずることなく形成される最小レジスト幅を密着性として測定した。なお、この値が小さいほど解像度及び密着性が優れていることを意味する。また、作製後１２時間以内の感光性エレメントを使用した際の解像度及び密着性は、上記〔プリント配線板Ａの作製（密着性及び解像度の評価）〕で得られた結果と同じ結果であったため、３０日経過後の感光性エレメントを使用した場合の結果のみ表４〜６に示す。【０１６８】
また、作製後３０日静置保存（２３℃、６０％ＲＨ、暗所）した感光性エレメントを使用した場合の残存ステップ段数を測定した。その結果を表４〜６に示す。ここで、作製後１２時間以内の感光性エレメントを使用した場合と、作製後３０日静置保存（２３℃、６０％ＲＨ、暗所）した感光性エレメントを使用した場合との残存ステップ段数が同一（６．０）であり、且つ、解像度及び密着性の特性変化が観察されない場合には、経日安定性に優れており、残存ステップ段数、解像度及び密着性のいずれかが異なる場合には、経日安定性が不十分であると評価することができる。【０１６９】
【表４】
2006009076.tif 000010
【０１７０】
【表５】
2006009076.tif 000011
【０１７１】
【表６】
2006009076.tif 000012
【０１７２】
表４〜６に示した結果から明らかなように、実施例１〜９の感光性エレメントは、比較例１〜８の感光性エレメントと比較して、密着性、解像度及び凹凸追従性が優れ、経日安定性も良好であることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１７３】
以上説明したように、本発明によれば、ラミネートすべき基板表面の凹凸に対して充分な追従性を有するとともに、密着性、解像度及び経日安定性に優れた感光性エレメント、それを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図１】
2006009076.tif 000015
【図２】
2006009076.tif 000016
【図３】
2006009076.tif 000017
【国際調査報告】
2006009076.tif 000018
2006009076.tif 000019
2006009076.tif 000020
2006009076.tif 000021