(57)【要約】【課題】ウエーハの欠けや割れを引き起こさずに、ウエーハに貼り付けられたテープまたはフィルムを切断する方法を提供する。【解決手段】本発明のテープまたはフィルム２の切断方法は、ウエーハ１を切断する切断工具の刃先と、ウエーハ外周の接線との間に一定の角度９を設け、前記角度９を保ちながら、ウエーハ１に貼り付けられたテープまたはフィルム２を、ウエーハ１の外径より大きく切断する。これにより、切断工具の刃先３がウエーハ１の端面部に直接接することがない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハに貼り付けられたテープまたはフィルムを、前記ウエーハの外径よりも大きく切断することを特徴とする切断方法。
【請求項２】
前記テープまたは前記フィルムを切断する切断工具の刃先と、前記ウエーハの外周の接線との間に一定の角度を設けて、前記テープまたは前記フィルムを切断することを特徴とする請求項１に記載の切断方法。
【請求項３】
前記角度を、前記ウエーハの最終的な厚み、および前記ウエーハの端面部の形状に応じて調整することを特徴とする請求項２に記載の切断方法。
【請求項４】
前記角度を、前記切断工具と前記ウエーハの表裏面との間の角度に応じて調整することを特徴とする請求項２に記載の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造時において、ウエーハに貼り付けられたテープまたはフィルムを切断する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造方法において、ウエーハに形成されたＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等の撮像素子上には、撮像素子への異物付着を防ぎ、光を透過させる特性を有するガラス基板が形成される。ガラス基板は直接撮像素子に触れないよう隙間を設けるため、撮像素子上に感光性樹脂フィルムを貼りつけ、撮像領域が開口するようにフィルムをパターニングし、撮像領域の外周部に残ったフィルムによってガラス基板を支える構造となっている。
【０００３】
昨今の撮像素子は、カメラやビデオカメラに搭載されるだけでなく、他の部品と共にモジュール化され、携帯電話にも組み込まれる。組み込まれる筐体の大きさから、撮像素子の厚みも約２００μｍ以下と薄化が要求されている。薄化対応として、撮像素子を形成したウエーハを研削する必要がある。撮像素子上にガラス基板を形成した後、ウエーハ研削をすると、ウエーハ面内において研削量の均一性が悪い。このため、ウエーハ研削後ガラス基板を形成する方法が一般に用いられている。
【０００４】
ウエーハの端面部は搬送や加工処理をするときに、ウエーハの割れや欠けを防ぐため、通常面取りがされている。しかし、デバイスの薄化対応としてウエーハ研削をすると、ウエーハ端面の底部は尖った形状となる。このような端面の底部が尖った形状を有するウエーハに、前述の感光性樹脂フィルムを貼り付け、ウエーハ外径に沿ってフィルムを切断する。
【０００５】
この切断方法としては、図２に示すように、切断工具の刃先をウエーハ外周の接線方向に向けて、ウエーハの外径に沿ってテープまたはフィルムを切断するものがある。この方法では、切断工具の鋭利な刃先が、常時ウエーハ端面部に直接接触しているため、ウエーハの欠けや割れが発生し易くなる。
【０００６】
また、特許文献１に記載されている、切断工具とウエーハ表面との間の傾斜角度を調整して、テープまたはフィルムを切断する方法もある。
【特許文献１】特開２０００−３５３６８２号公報（平成１２年１２月１９日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上述の、切断工具の傾斜角度を調節して、ウエーハ外径に沿ってテープまたはフィルムを切断する方法では、フィルム切断時に切断工具を傾斜させるため、切断工具の鋭利な刃先がウエーハ端面部に直接接触する領域が大きくなり、ウエーハの欠けや割れが発生し易い。また、上述のウエーハ端面の底部が尖った形状となるウエーハ研削後に、テープまたはフィルムを貼った場合のフィルム切断では、さらにウエーハの欠けや割れを発生し易い。
【０００８】
そこで、本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、極薄状のウエーハに貼り付けられたテープまたはフィルムを、ウエーハの欠けや割れを引き起こすこと無く切断する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のテープまたはフィルムの切断方法は、上記の課題を解決するために、ウエーハに貼り付けられたテープまたはフィルムを、前記ウエーハの外径よりも大きく切断することを特徴としている。
【００１０】
上記の構成によれば、本発明は、ウエーハに貼り付けられたテープまたはフィルムを切断する方法である。ここで、もしテープまたはフィルムを切断する際、切断工具の刃先をウエーハ外径に接しながら切断すると、切断工具の刃先がウエーハ端面部に直接接触することになる。これによって、ウエーハ端面部を傷つけ、欠けや割れの原因となってしまう。
【００１１】
そこで本発明では、ウエーハ表面に貼り付けられたテープまたはフィルムを、ウエーハ外径よりも大きく切断する。たとえば、切断工具の刃先が、ウエーハ外径と接する限界のところでテープまたはフィルムを切断することによって、ウエーハ外径よりも大きく、テープまたはフィルムを切り出すことができる。
【００１２】
このような切断を実現するために、たとえば、切断工具の刃先とウエーハ外周の接線との間に一定の角度を設ける。この角度は、ウエーハの最終的な厚み、およびウエーハの端面部の形状に応じて調整すればよいし、切断工具とウエーハ表裏面との間の一定の角度に応じて調整してもよい。これによって、切断工具の鋭利な刃先がウエーハ端面部に直接接触することなく、テープまたはフィルムを切断することができる。
【００１３】
また、テープまたはフィルムをウエーハ外径より大きく切断することによって、たとえば、ウエーハ端面部をテープまたはフィルムによって完全に覆うことができる。このため、切断工具はテープまたはフィルム越しにウエーハ端面部に接触することになる。切断工具がフィルム越しに接することによって、テープまたはフィルム切断時のウエーハへの衝撃が低減し、ウエーハの欠けや割れを防ぐことができる。
【００１４】
また、本発明のテープまたはフィルムの切断方法では、さらに、前記テープまたは前記フィルムを切断する切断工具の刃先と、前記ウエーハの外周の接線との間に一定の角度を設けて、前記テープまたは前記フィルムを切断することが好ましい。
【００１５】
上記の構成によれば、テープまたはフィルムを切断するとき、切断工具の刃先とウエーハ外周の接線との間に一定の角度を設ける。この角度は、たとえば約３°にすればよい。このような角度を設けることによって、切断工具の刃先をウエーハ外周の接線方向に向けて切断するときに比べ、刃先をウエーハ端面部に直接接触させることなく、フィルムを切断することができる。したがってウエーハの欠けや割れを防ぐことができる。
【００１６】
また、本発明のテープまたはフィルムの切断方法では、さらに、前記角度を、前記ウエーハの最終的な厚み、および前記ウエーハの端面部の形状に応じて調整することが好ましい。
【００１７】
上記の構成によれば、切断工具の刃先とウエーハ外周の接線との間の一定の角度は、ウエーハの厚みおよび端面部の形状に応じて調整する。上述したように、本発明ではテープまたはフィルムをウエーハより大きく切断することによって、ウエーハ端面部を覆うことができる。そこで、ウエーハの厚みや形状に応じて、テープやフィルムの切断角度を調整する。これによって、ウエーハ端面部をテープまたはフィルムによって覆うことができる。したがって、切断工具の鋭利な刃先がウエーハ端面部に直接接触することがない。
【００１８】
また、本発明のテープまたはフィルムの切断方法では、さらに、前記角度を、前記切断工具と前記ウエーハの表裏面との間の一定の角度に応じて調整することが好ましい。
【００１９】
上記の構成によれば、切断工具の刃先とウエーハ外周の接線との間の角度を、切断工具とウエーハ表裏面との間の角度に応じて調整する。たとえば、切断工具とウエーハ表裏面との間の角度は垂直でもよいし、切断工具を傾けてもよい。いずれにしても、フィルムをウエーハ外径より大きく切り出すために、切断工具の刃先とウエーハ外周の接線との間の角度を設ける。したがって、切断工具の鋭利な刃先がウエーハ端面部に直接接触することがない。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本発明のテープまたはフィルムの切断方法は、ウエーハに貼り付けられたテープまたはフィルムを、ウエーハより大きく切断することによって、ウエーハの欠けや割れの発生を抑える切断方法である。そのため、薄化が要求されるＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子において、細心の注意を払う必要があったフィルム切断を容易にできる。
【００２１】
また、ウエーハの欠けや割れを容易に防ぐことによって、デバイスの歩留りの安定、および向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明に係るテープまたはフィルムの切断方法の一実施形態について、図１、および図３〜図６を用いて説明すると以下のとおりである。
【００２３】
本発明のテープまたはフィルム２の切断方法とは、ウエーハ１に貼り付けられたテープまたはフィルム２をウエーハ１の外径よりも大きく切断する方法である。ここでいう、「ウエーハ１の外径よりも大きく切断する」とは、テープまたはフィルム２をウエーハ１よりも大きく切り出すことによって、切り出したテープまたはフィルム２の外形がウエーハ１の外形よりも長くなるようにすることを意味する。このような切断を実現するために、具体的には切断工具の刃先とウエーハ外周の接線との間の一定の角度９を設け、当該角度９を保ちながら、ウエーハ１に貼り付けられたテープまたはフィルム２を切断する。
【００２４】
（ウエーハ１）
図３は、約２００μｍの厚さに研削されたウエーハ１の断面形状を示す図である。この図の下部の斜線部分は、研削されたウエーハ領域６に相当する。この図に示すように、ウエーハ１は、約２００μｍの厚さになるよう大幅に研削される。これは、ウエーハ１が組み込まれる筐体の大きさから、ＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子の厚みに薄化が要求されるためである。このため、ウエーハ１の端面の底部は尖った形状となり、切
断工具の刃先が直接接触すると、欠けや割れを発生しやすい。
【００２５】
（テープまたはフィルム２の貼り付け方法）
図４は、テープまたはフィルム２をウエーハ１に貼り付ける方法を示す図である。この図に示すように、ウエーハ１の上に感光性樹脂フィルム７があり、貼り付けローラー８によって当該フィルム７をウエーハ１に貼り付ける。ウエーハ１は撮像素子形成面を上に、感光性樹脂フィルム７の貼り付け装置に固定される。貼り付けローラー８が回転することによって、ウエーハ１の表面のみならず、ウエーハ１の端面部まで感光性樹脂フィルム７が貼りつけられる。
【００２６】
（テープまたはフィルム２の切断方法）
図１は、本発明のテープまたはフィルム２の切断方法の上面図である。この図に示すように、テープまたはフィルム２を、ウエーハ１の外径よりも大きく切断するため、切断工具の刃先とウエーハ外周の接線との間に一定の角度９を設け、当該角度９を保ちながら、ウエーハ１に貼り付けられたテープまたはフィルム２を切断する。このウエーハ１には感光性樹脂フィルム７が貼り付けられている。当該フィルム７を切断するときは、切断工具の刃先３とウエーハ外周の接線との間の角度９を約３°設ける。その状態を保ちながら、切断工具の刃先３を切断方向５に回転させ、ウエーハ１の外径より大きく感光性樹脂フィルム７を切断する。当該角度９を設けることによって、感光性樹脂フィルム７はウエーハ１の外径より大きく切り出される。
【００２７】
ここで、切断工具の刃先３とウエーハ外周の接線との間の角度９を約３°としているが、この角度は、ウエーハ１の厚みや端面部の形状に応じて調節すればよい。
【００２８】
図５および図６は、研削後のウエーハ１に取り付けたテープまたはフィルム２の切断方法の断面図である。図５では、切断工具とウエーハ１の表裏面との間の角度１０が垂直であり、図６では垂直ではない。この図に示すように、感光性樹脂フィルム７を切断する際、図５のように切断工具とウエーハ表裏面との間の角度１０が垂直でも良いし、図６のように切断工具を傾けても良い。いずれにしても、感光性樹脂フィルム７をウエーハ１の外径より大きく切り出すために、切断工具の刃先とウエーハ外周の接線との間の角度９を約３°に設定する。
【００２９】
このように、感光性樹脂フィルム７が、ウエーハ１の外径より大きく切り出されることによって、尖った形状を有するウエーハ１の端面の底部まで、完全に感光性樹脂フィルム７が覆うことになる。このため、切断工具がウエーハ１の端面部に直接接触することは無く、感光性樹脂フィルム７越しにウエーハ１の端面部に接触することになる。これによって、感光性樹脂フィルム７切断時のウエーハ１への衝撃が低減し、ウエーハ１の欠けや割れの発生を抑えることができる。
【００３０】
また、感光性樹脂フィルム７を切断するとき、切断工具の刃先３をウエーハ外周の接線４の方向に向けている場合とは異なり、切断工具の刃先とウエーハ外周の接線との間の角度９を設けることによって、切断工具の刃先３がウエーハ１の端面部に直接接触しない。さらに、この角度９を設けることによって、切断工具がウエーハ１の端面部から離れるため、切断工具が感光性樹脂フィルム７越しに、ウエーハ１の端面部に直接接触する領域が小さくなる。したがって、感光性樹脂フィルム７切断時のウエーハ１の欠けや割れの発生を防ぐことができる。
【００３１】
（撮像素子作成工程）
その後、感光性樹脂フィルム７にＵＶ（Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ）光を照射し、撮像領域が開口するようにパターニングをする。このとき、撮像領域の外周部に感光性樹脂フィルム７が残るようにする。そして、撮像素子上に形成するガラス基板を支える構造にする。ガラス基板形成後、ウエーハ１はダイシングされ、個々の撮像素子に分割される。
【００３２】
（研削前ウエーハ１での切断方法）
図７は、研削前ウエーハ１に貼り付けたテープまたはフィルム２の切断方法の断面図である。この図に示すように、ここで用いられるウエーハ１は、図３において斜線部分であったウエーハ領域６を、研削する前の状態である。このウエーハ１の表面に保護テープ１１が貼られている。この保護テープ１１の切断方法は、ウエーハ１を研削後にフィルム２を貼り付けたものと同様に、ウエーハ１の外径より大きく切り出すため、切断工具の刃先とウエーハ外周の接線との間に角度９を設けている。
【００３３】
このように、本発明は、研削前のウエーハ１の表面に貼られた保護テープ１１を、切断工具によって切断するときにも適用できる。これによって、ウエーハ１の欠けや割れを低減できる。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明の、テープまたはフィルムの切断方法を用いれば、半導体装置の製造工程において、ウエーハの欠けや割れを防ぐことができ、薄化が要求される撮像素子の製造に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態におけるテープまたはフィルム切断方法の上面図である。
【図２】従来技術におけるテープまたはフィルム切断方法の上面図である。
【図３】本発明の実施形態における研削後のウエーハ断面図である。
【図４】本発明の実施形態におけるテープまたはフィルムの貼り付け方法を示す図である。
【図５】本発明の実施形態における研削後ウエーハに貼り付けたテープまたはフィルム切断方法の断面図である。
【図６】本発明の実施形態における研削後ウエーハに貼り付けたテープまたはフィルム切断方法の断面図である。
【図７】本発明の実施形態における研削前ウエーハに貼り付けたテープまたはフィルム切断方法の断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  ウエーハ
２  テープまたはフィルム
３  切断工具の刃先
４  ウエーハ外周の接線
５  切断工具の切断方向
６  研削されたウエーハ領域
７  感光性樹脂フィルム
８  貼り付けローラー
９  切断工具の刃先とウエーハ外周の接線との間の角度
１０  切断工具とウエーハ表裏面との間の角度
１１  保護テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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