(57)【要約】  非接触型の電子タグの通信特性を測定に要する時間を短縮し、その測定を簡易に実施できるようにするため、リーダー機ＲＭおよび検査治具ＴＭをコンピュータＣＯＭと電気的に接続し、通信結果の判別、記録および検査治具ＴＭ（インレット１を保持したアームＡＭ）の移動をコンピュータＣＯＭのソフトウエア制御によって行う構成とし、作業者ＷＫが測定開始の信号をコンピュータＣＯＭに入力すると、インレット１と通信アンテナＡＮＴとの間の距離が０ｍｍである位置から測定を開始し、その距離が最終測定位置となるまで作業者の手を介さずに自動的に実施する構成とする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含むＲＦＩＤ素子の製造方法：
（ａ）第１のアンテナを有するＲＦＩＤ素子の通信距離特性を、前記ＲＦＩＤ素子の外部に設けられた第２のアンテナを用いて、前記第１のアンテナと前記第２のアンテナの距離をほぼ一定にした状態で、測定する工程。
【請求項２】
前記請求項１のＲＦＩＤ素子の製造方法において、前記測定は複数のＲＦＩＤ素子について、ほぼ同時に実施される。
【請求項３】
前記請求項２のＲＦＩＤ素子の製造方法において、前記複数のＲＦＩＤ素子は、単一のテープ上に固定されている。
【請求項４】
前記請求項１のＲＦＩＤ素子の製造方法において、前記ＲＦＩＤ素子は、ＩＤデータを格納した集積回路チップ上にアンテナを有する。
【請求項５】
以下の工程を含むＲＦＩＤ素子の製造方法：
（ａ）アンテナを実質的に有しないＲＦＩＤ素子の通信距離特性を、前記ＲＦＩＤ素子の外部に設けられたアンテナを用いることなく、電気的に測定する工程。
【請求項６】
以下の工程を含むＲＦＩＤ素子の製造方法：
（ａ）アンテナを実質的に有しないＲＦＩＤ素子の通信距離特性を、前記ＲＦＩＤ素子の外部に設けられた第１および第２アンテナを用いて、前記第１および第２アンテナ間で電波を介して測定する工程。
【請求項７】
前記請求項６のＲＦＩＤ素子の製造方法において、前記測定は、前記第１のアンテナと前記第２のアンテナの距離をほぼ一定にした状態で行われる。
【請求項８】
以下の工程を含むＲＦＩＤ素子の製造方法：
（ａ）第１のアンテナを有するＲＦＩＤ素子の通信距離特性を、前記ＲＦＩＤ素子の外部に設けられた第２のアンテナを用いて、前記第１のアンテナと前記第２のアンテナの距離を自動的に変化させて複数点で、自動的に測定する工程。
【請求項９】
以下の工程を含むＲＦＩＤ素子の製造方法：
（ａ）ＲＦＩＤ素子の通信距離特性を、前記ＲＦＩＤ素子の外部に設けられたアンテナを用いることなく、電気的に測定する工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子タグ用インレットの製造技術に関し、特に、電子タグの通信距離特性を測定する工程に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
日本特開２００４−２８６５６６号公報（特許文献１）には、ＩＣチップやアンテナを損傷させることなく、所定方向に沿って搬送されるＩＣロールラベルの各ＩＣラベルを所望の通信距離で適正に通信検査することのできる通信検査装置について開示されている。【０００３】
また、日本特開２００４−２８７８００号公報（特許文献２）には、ＩＣカードのような単片形態のＲＦ−ＩＤメディアの検査を迅速に処理することのできるＩＣ製品検査装置について開示されている。【０００４】
また、日本特開２００３−４４８１０号公報（特許文献３）には、パソコンに接続したリーダ・ライタを用いてＩＣカードの通信距離を測定する技術が開示されており、この技術によれば９０ｍｍの距離から通信できることを確認できた旨の記載がある。【０００５】
また、日本特開２０００−９７７６号公報（特許文献４）には、外界からの雑音電波を遮断し、被試験機器（ＥＵＴ）のアンテナと、測定装置側のアンテナ間とで空中電波の擬似的な授受を行い、かつ両アンテナのアンテナ間距離を擬似的に任意可変可能とする無線通信特性試験装置について開示されている。【０００６】
また、日本特開平１１−７２５１８号公報（特許文献５）には、従来の技術として、アンテナに代えて同軸ケーブルや導波管を介して通信機器を接続し、空間距離減衰を与える可変減衰器または固定減衰器を同軸ケーブルや導波管の途中に挿入して特性測定および評価試験を行う技術について開示されている。【０００７】
また、日本特開２００４−２２０１４１号公報（特許文献６（対応米国特許公報ＵＳＰ５，６４４，２４５））には、絶縁フィルム上に多数のＩＣインレットが形成された状態で、検査対象であるＩＣインレットの良、不良を精度よく検査する方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−２８６５６６号公報
【特許文献２】特開２００４−２８７８００号公報
【特許文献３】特開２００３−４４８１０号公報
【特許文献４】特開２０００−９７７６号公報
【特許文献５】特開平１１−７２５１８号公報
【特許文献６】特開２００４−２２０１４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
非接触型の電子タグは、半導体チップ（以下、単にチップと記す）内のメモリ回路に所望のデータを記憶させ、マイクロ波（その他ＲＦ（Radio Frequency）電波または電磁波）を使ってこのデータを読み取るようにしたタグである。電子タグは、チップ内のメモリ回路にデータを記憶させるため、バーコードを利用したタグなどに比べて大容量のデータを記憶できる利点がある。また、メモリ回路に記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点がある。【０００９】
本発明者らは、非接触型の電子タグの通信特性を測定する技術について検討している。その中で、本発明者らは、以下のような課題を見出した。【００１０】
すなわち、非接触型の電子タグの通信特性を取得する際には、電子タグと通信アンテナとの間の距離を手作業で少しずつ変えつつ、通信可能（データ読み取り可能）もしくは通信不可能（データ読み取り不可能）の通信状態を記録していき、読み取り限界距離を求めて通信距離特性としている。そのため、１個のサンプルの通信特性を取得するのに時間がかかり、複数個のサンプルから通信特性を取得して標準通信特性を決定するのに膨大な時間を要してしまう課題が存在する。【００１１】
また、電子タグを選別する工程においては、上記標準通信特性をもとに近距離および遠距離の２点で通信してデータの読み取りが可能であることを確認し、その２点間の間の距離でも読めるものとして保証している。しかしながら、選別に用いる選別機は、電子タグと通信アンテナとの間の距離を容易に変更できる構造となっていないことから、特殊な治具を構築しないとその距離を変更することが困難となっている。そのため、その距離を変更する度に測定機にストレスを加えてしまうことなり、測定機の管理が困難になってしまう課題が存在する。【００１２】
また、上記通信測定を測定する際には、電波環境が測定結果に大きく影響することから、電波暗箱内に測定環境を構築しなければならない。そのため、測定対象の電子タグを移動させるのに用いるハンドラは、限られた空間内で構築および配置することになり、電子タグを高速で移動させることのできるハンドラを設計し難くなる課題が存在する。【００１３】
本願に開示された一つの代表的な発明の一つの目的は、非接触型の電子タグの通信特性を測定に要する時間を短縮できる技術を提供することにある。【００１４】
また、本願に開示された一つの代表的な発明の他の目的は、非接触型の電子タグの通信特性の測定を簡易に実施できる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本願において開示される発明のうち、一つの代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。【００１６】
１．電子タグ用インレットの製造方法は、以下の工程を含む。
（ａ）所定のデータが書き込まれたメモリ回路を有する複数個の半導体チップを半導体ウエハから個片化する工程、
（ｂ）所定周波数の電波を受信する複数の第１のアンテナを用意する工程、
（ｃ）前記複数の第１のアンテナのそれぞれに前記半導体チップを接続する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記複数個の半導体チップのそれぞれを封止することによって、複数個のインレットを形成する工程、
（ｅ）前記複数個のインレットのそれぞれに前記所定周波数の第１電波を選択的に照射することによって、前記複数個のインレットの通信距離特性を検査する工程。【００１７】
ここで、前記（ｅ）工程は、
（ｅ１）前記インレットと通信を行う第２のアンテナ上に前記インレットを配置し、下方からの電波の反射を防ぎ上方からの電波を遮断する電波吸収手段を前記第２のアンテナおよび前記インレット上に離間して配置する工程、
（ｅ２）前記（ｅ１）工程後、前記インレットと前記第２のアンテナとの間の距離を所定の第１の距離に保ち、前記インレットと前記第２のアンテナとを通信させる工程、
（ｅ３）前記第１の距離を所定量だけ変化させて保ち、前記（ｅ２）工程を繰り返す工程、
（ｅ４）前記（ｅ３）工程を所定回繰り返す工程、
を含み、
前記インレットは、前記第２のアンテナ上にて上下動する保持手段によって保持され、
前記電波吸収手段は、前記保持手段保持手段に中継手段を介して取り付けられ、前記保持手段の動作に連動し、
前記第２のアンテナは、データ読み取り手段と電気的に接続され、
前記データ読み取り手段および前記保持手段は、コンピュータに電気的に接続され、
前記コンピュータは、前記保持手段の動作をソフトウエア制御し、前記第１の距離および通信結果を記録する。【００１８】
２．電子タグ用インレットの製造方法は、以下の工程を含む。
（ａ）所定のデータが書き込まれたメモリ回路を有する複数個の半導体チップを半導体ウエハから個片化する工程、
（ｂ）所定周波数の電波を受信する複数の第１のアンテナを用意する工程、
（ｃ）前記複数の第１のアンテナのそれぞれに前記半導体チップを接続する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記複数個の半導体チップのそれぞれを封止することによって、複数個のインレットを形成する工程、
（ｅ）前記複数個のインレットのそれぞれに前記所定周波数の第１電波を選択的に照射することによって、前記複数個のインレットの通信距離特性を検査する工程。【００１９】
ここで、前記（ｅ）工程は、
（ｅ１）コンピュータに電気的に接続されたデータ読み取り手段と、前記コンピュータおよび前記データ読み取り手段と電気的に接続された可変減衰器とを介して電気的に接続され前記インレットと通信を行う第２のアンテナ上に前記インレットを配置し、下方からの電波の反射を防ぎ上方からの電波を遮断する電波吸収手段を前記第２のアンテナおよび前記インレット上に離間して配置する工程、
（ｅ２）前記（ｅ１）工程後、前記インレットと前記第２のアンテナとの間の距離を所定の第１の距離に保ち、前記インレットと前記第２のアンテナとを通信させる工程、
（ｅ３）前記可変減衰器の減衰量を所定量だけ変化させて保ち、前記（ｅ２）工程を繰り返す工程、
（ｅ４）前記（ｅ３）工程を所定回繰り返す工程、
を含み、
前記コンピュータは、前記可変減衰器の前記減衰量および通信結果を記録する。【００２０】
３．電子タグ用インレットの製造方法は、以下の工程を含む。
（ａ）所定のデータが書き込まれたメモリ回路を有する複数個の半導体チップを半導体ウエハから個片化する工程、
（ｂ）所定周波数の電波を受信する第１のアンテナが取り付けられた第１のソケットを用意する工程、
（ｃ）前記第１のアンテナと前記半導体チップとが電気的に接続するように前記半導体チップを前記第１のソケットに取り付ける工程、
（ｄ）前記第１のソケットに前記所定周波数の第１電波を選択的に照射することによって、前記複数個の半導体チップの通信距離特性を検査する工程。【００２１】
ここで、前記（ｄ）工程は、
（ｄ１）前記半導体チップと通信を行う第２のアンテナ上に前記第１のソケットを配置し、下方からの電波の反射を防ぎ上方からの電波を遮断する電波吸収手段を前記第２のアンテナおよび前記第１のソケット上に離間して配置する工程、
（ｄ２）前記（ｄ１）工程後、前記第１のソケットと前記第２のアンテナとの間の距離を所定の第１の距離に保ち、前記第１のソケットと前記第２のアンテナとを通信させる工程、
（ｄ３）前記第１の距離を所定量だけ変化させて保ち、前記（ｅ２）工程を繰り返す工程、
（ｄ４）前記（ｄ３）工程を所定回繰り返す工程、
を含み、
前記第１のソケットは、前記第２のアンテナ上にて上下動する保持手段によって保持され、
前記電波吸収手段は、前記保持手段保持手段に中継手段を介して取り付けられ、前記保持手段の動作に連動し、
前記第２のアンテナおよび前記保持手段は、コンピュータに電気的に接続され、
前記コンピュータは、前記保持手段の動作をソフトウエア制御し、前記第１の距離および通信結果を記録する。【００２２】
４．電子タグ用インレットの製造方法は、以下の工程を含む。
（ａ）所定のデータが書き込まれたメモリ回路を有する複数個の半導体チップを半導体ウエハから個片化する工程、
（ｂ）前記半導体チップを取り付ける第１のソケットおよびインピーダンス整合回路を有する測定治具と、前記測定治具と電気的に接続されたコンピュータ、データ読み取り手段および可変減衰器とを用意する工程、
（ｃ）前記第１のソケットに前記半導体チップを取り付け、前記半導体チップと前記インピーダンス整合回路とを電気的に接続する工程、
（ｄ）前記第１のソケットに前記半導体チップを取り付けた状況下で、前記半導体チップと前記コンピュータとを通信させる工程、
（ｅ）前記可変減衰器の減衰量を所定量だけ変化させて保ち、前記（ｄ）工程を繰り返す工程、
（ｆ）前記（ｅ）工程を所定回繰り返し、前記複数個の半導体チップの通信距離特性を検査する工程。【００２３】
ここで、前記コンピュータは、前記可変減衰器の前記減衰量および通信結果を記録する。【００２４】
５．電子タグ用インレットの製造方法は、以下の工程を含む。
（ａ）所定のデータが書き込まれたメモリ回路を有する複数個の半導体チップを半導体ウエハから個片化する工程、
（ｂ）所定周波数の電波を受信する複数の第１のアンテナが互いに分離された状態で形成された絶縁フィルムを用意する工程、
（ｃ）前記絶縁フィルムに形成された前記複数の第１のアンテナのそれぞれに前記半導体チップを接続する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記複数個の半導体チップのそれぞれを封止することによって、前記絶縁フィルム上に複数個のインレットを形成する工程、
（ｅ）前記インレットと通信を行う第２のアンテナと、前記第２のアンテナ上にて下方からの電波の反射を防ぎ上方からの電波を遮断する電波吸収手段とを有する測定治具を用意する工程、
（ｆ）前記測定治具と電気的に接続されたコンピュータ、データ読み取り手段および可変減衰器とを用意する工程、
（ｇ）前記絶縁フィルムを前記測定治具の前記第２のアンテナと前記電波吸収手段との間を通過させ、前記インレットと前記コンピュータとを通信させる工程、
（ｈ）前記可変減衰器の減衰量を所定量だけ変化させて保ち、前記（ｇ）工程を繰り返す工程、
（ｉ）前記（ｈ）工程を所定回繰り返し、前記複数個のインレットの通信距離特性を検査する工程。【００２５】
ここで、前記コンピュータは、前記可変減衰器の前記減衰量および通信結果を記録する。【００２６】
本願に含まれるその他の発明の概要を箇条書きにするとすれば、以下のごとくである。
１．以下の工程を含む電子タグ用インレットの製造方法：
（ａ）所定のデータが書き込まれたメモリ回路を有する複数個の半導体チップを半導体ウエハから個片化する工程、
（ｂ）所定周波数の電波を受信する複数の第１のアンテナを用意する工程、
（ｃ）前記複数の第１のアンテナのそれぞれに前記半導体チップを接続する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記複数個の半導体チップのそれぞれを封止することによって、複数個のインレットを形成する工程、
（ｅ）前記複数個のインレットのそれぞれに前記所定周波数の第１電波を選択的に照射することによって、前記複数個のインレットの通信距離特性を検査する工程。【００２７】
ここで、前記（ｅ）工程は、
（ｅ１）前記インレットと通信を行う第２のアンテナ上に前記インレットを配置し、下方からの電波の反射を防ぎ上方からの電波を遮断する電波吸収手段を前記第２のアンテナおよび前記インレット上に離間して配置する工程、
（ｅ２）前記（ｅ１）工程後、前記インレットと前記第２のアンテナとの間の距離を所定の第１の距離に保ち、前記インレットと前記第２のアンテナとを通信させる工程、
（ｅ３）前記第１の距離を所定量だけ変化させて保ち、前記（ｅ２）工程を繰り返す工程、
（ｅ４）前記（ｅ３）工程を所定回繰り返す工程、
を含み、
前記インレットは、前記第２のアンテナ上にて上下動する保持手段によって保持され、
前記電波吸収手段は、前記保持手段保持手段に中継手段を介して取り付けられ、前記保持手段の動作に連動し、
前記第２のアンテナは、データ読み取り手段と電気的に接続され、
前記データ読み取り手段および前記保持手段は、コンピュータに電気的に接続され、
前記コンピュータは、前記保持手段の動作をソフトウエア制御し、前記第１の距離および通信結果を記録する。
２．前記項１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記電波吸収手段は、前記インレットの通信限界距離より十分に大きい第２の距離だけ前記インレットから離間した位置に配置する。
３．前記項２記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記第２の距離は、前記インレットの通信限界距離の約２倍である。
４．前記項１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記（ｅ３）工程における前記保持手段の動作時間は約０．１秒以下である。
５．前記項１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記（ｅ２）工程および前記（ｅ３）工程における前記保持手段の位置精度は約０．１ｍｍ以下である。
６．以下の工程を含む電子タグ用インレットの製造方法：
（ａ）所定のデータが書き込まれたメモリ回路を有する複数個の半導体チップを半導体ウエハから個片化する工程、
（ｂ）所定周波数の電波を受信する複数の第１のアンテナを用意する工程、
（ｃ）前記複数の第１のアンテナのそれぞれに前記半導体チップを接続する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記複数個の半導体チップのそれぞれを封止することによって、複数個のインレットを形成する工程、
（ｅ）前記複数個のインレットのそれぞれに前記所定周波数の第１電波を選択的に照射することによって、前記複数個のインレットの通信距離特性を検査する工程。【００２８】
ここで、前記（ｅ）工程は、
（ｅ１）コンピュータに電気的に接続されたデータ読み取り手段と、前記コンピュータおよび前記データ読み取り手段と電気的に接続された可変減衰器とを介して電気的に接続され前記インレットと通信を行う第２のアンテナ上に前記インレットを配置し、下方からの電波の反射を防ぎ上方からの電波を遮断する電波吸収手段を前記第２のアンテナおよび前記インレット上に離間して配置する工程、
（ｅ２）前記（ｅ１）工程後、前記インレットと前記第２のアンテナとの間の距離を所定の第１の距離に保ち、前記インレットと前記第２のアンテナとを通信させる工程、
（ｅ３）前記可変減衰器の減衰量を所定量だけ変化させて保ち、前記（ｅ２）工程を繰り返す工程、
（ｅ４）前記（ｅ３）工程を所定回繰り返す工程、
を含み、
前記コンピュータは、前記可変減衰器の前記減衰量および通信結果を記録する。
７．前記項６記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記コンピュータは、前記可変減衰器の前記減衰量の変化をソフトウエア制御する。
８．前記項６記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記電波吸収手段は、前記半導体チップの通信限界距離より十分に大きい第２の距離だけ前記第１のソケットから離間した位置に配置する。
９．前記項８記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記第２の距離は、前記半導体チップの通信限界距離の約２倍である。
１０．前記項６記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記可変減衰器は、機械接点や半導体回路を用いた可変減衰器であり、
前記コンピュータには、電力計が電気的に接続され、
前記可変減衰器には、前記第２のアンテナと前記電力計との間で回路を切り換えるリレーが電気的に接続され、
前記（ｅ１）工程前および前記（ｅ４）工程後において、前記コンピュータは前記リレーを前記電力計側に切り換え、所定の電力が出力されているか否かを確認する。
１１．以下の工程を含む電子タグ用インレットの製造方法：
（ａ）所定のデータが書き込まれたメモリ回路を有する複数個の半導体チップを半導体ウエハから個片化する工程、
（ｂ）所定周波数の電波を受信する第１のアンテナが取り付けられた第１のソケットを用意する工程、
（ｃ）前記第１のアンテナと前記半導体チップとが電気的に接続するように前記半導体チップを前記第１のソケットに取り付ける工程、
（ｄ）前記第１のソケットに前記所定周波数の第１電波を選択的に照射することによって、前記複数個の半導体チップの通信距離特性を検査する工程。【００２９】
ここで、前記（ｄ）工程は、
（ｄ１）前記半導体チップと通信を行う第２のアンテナ上に前記第１のソケットを配置し、下方からの電波の反射を防ぎ上方からの電波を遮断する電波吸収手段を前記第２のアンテナおよび前記第１のソケット上に離間して配置する工程、
（ｄ２）前記（ｄ１）工程後、前記第１のソケットと前記第２のアンテナとの間の距離を所定の第１の距離に保ち、前記第１のソケットと前記第２のアンテナとを通信させる工程、
（ｄ３）前記第１の距離を所定量だけ変化させて保ち、前記（ｅ２）工程を繰り返す工程、
（ｄ４）前記（ｄ３）工程を所定回繰り返す工程、
を含み、
前記第１のソケットは、前記第２のアンテナ上にて上下動する保持手段によって保持され、
前記電波吸収手段は、前記保持手段保持手段に中継手段を介して取り付けられ、前記保持手段の動作に連動し、
前記第２のアンテナおよび前記保持手段は、コンピュータに電気的に接続され、
前記コンピュータは、前記保持手段の動作をソフトウエア制御し、前記第１の距離および通信結果を記録する。
１２．前記項１１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記電波吸収手段は、前記半導体チップの通信限界距離より十分に大きい第２の距離だけ前記第１のソケットから離間した位置に配置する。
１３．前記項１２記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記第２の距離は、前記半導体チップの通信限界距離の約２倍である。
１４．前記項１１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記（ｅ３）工程における前記保持手段の動作時間は約０．１秒以下である。
１５．前記項１１記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記（ｅ２）工程および前記（ｅ３）工程における前記保持手段の位置精度は約０．１ｍｍ以下である。
１６．以下の工程を含む電子タグ用インレットの製造方法：
（ａ）所定のデータが書き込まれたメモリ回路を有する複数個の半導体チップを半導体ウエハから個片化する工程、
（ｂ）前記半導体チップを取り付ける第２のソケットおよびインピーダンス整合回路を有する測定治具と、前記測定治具と電気的に接続されたコンピュータ、データ読み取り手段および可変減衰器とを用意する工程、
（ｃ）前記第２のソケットに前記半導体チップを取り付け、前記半導体チップと前記インピーダンス整合回路とを電気的に接続する工程、
（ｄ）前記第２のソケットに前記半導体チップを取り付けた状況下で、前記半導体チップと前記コンピュータとを通信させる工程、
（ｅ）前記可変減衰器の減衰量を所定量だけ変化させて保ち、前記（ｄ）工程を繰り返す工程、
（ｆ）前記（ｅ）工程を所定回繰り返し、前記複数個の半導体チップの通信距離特性を検査する工程。【００３０】
ここで、前記コンピュータは、前記可変減衰器の前記減衰量および通信結果を記録する。
１７．前記項１６記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記コンピュータは、前記可変減衰器の前記減衰量の変化をソフトウエア制御する。
１８．前記項１６記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記可変減衰器は、機械接点や半導体回路を用いた可変減衰器であり、
前記コンピュータには、電力計が電気的に接続され、
前記可変減衰器には、前記測定治具と前記電力計との間で回路を切り換えるリレーが電気的に接続され、
前記（ｄ）工程前および前記（ｆ）工程後において、前記コンピュータは前記リレーを前記電力計側に切り換え、所定の電力が出力されているか否かを確認する。
１９．以下の工程を含む電子タグ用インレットの製造方法：
（ａ）所定のデータが書き込まれたメモリ回路を有する複数個の半導体チップを半導体ウエハから個片化する工程、
（ｂ）所定周波数の電波を受信する複数の第１のアンテナが互いに分離された状態で形成された絶縁フィルムを用意する工程、
（ｃ）前記絶縁フィルムに形成された前記複数の第１のアンテナのそれぞれに前記半導体チップを接続する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記複数個の半導体チップのそれぞれを封止することによって、前記絶縁フィルム上に複数個のインレットを形成する工程、
（ｅ）前記インレットと通信を行う第２のアンテナと、前記第２のアンテナ上にて下方からの電波の反射を防ぎ上方からの電波を遮断する電波吸収手段とを有する測定治具を用意する工程、
（ｆ）前記測定治具と電気的に接続されたコンピュータ、データ読み取り手段および可変減衰器とを用意する工程、
（ｇ）前記絶縁フィルムを前記測定治具の前記第２のアンテナと前記電波吸収手段との間を通過させ、前記インレットと前記コンピュータとを通信させる工程、
（ｈ）前記可変減衰器の減衰量を所定量だけ変化させて保ち、前記（ｇ）工程を繰り返す工程、
（ｉ）前記（ｈ）工程を所定回繰り返し、前記複数個のインレットの通信距離特性を検査する工程。【００３１】
ここで、前記コンピュータは、前記可変減衰器の前記減衰量および通信結果を記録する。
２０．前記項１９記載の電子タグ用インレットの製造方法において、
前記測定治具を複数台用意し、
前記複数台の測定治具において前記絶縁フィルムを前記測定治具の前記第２のアンテナと前記電波吸収手段との間を通過させ、前記インレットと前記コンピュータとを通信させることによって前記（ｇ）〜（ｉ）工程を実施し、前記複数個のインレットの通信距離特性を同時に検査する。
【発明の効果】
【００３２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
（１）非接触型の電子タグの通信特性を測定に要する時間を短縮できる。
（２）非接触型の電子タグの通信特性の測定を簡易に実施できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットを示す平面図（表面側）である。
【図２】図１の一部を拡大して示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットを示す側面図である。
【図４】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットを示す平面図（裏面側）である。
【図５】図４の一部を拡大して示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの要部拡大平面図（表面側）である。
【図７】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの要部拡大平面図（裏面側）である。
【図８】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットに実装された半導体チップの平面図である。
【図９】図８に示す半導体チップの主面に形成されたバンプ電極およびその近傍の断面図である。
【図１０】図８に示す半導体チップの主面に形成されたダミーバンプ電極およびその近傍の断面図である。
【図１１】図８に示す半導体チップの主面に形成された回路のブロック図である。
【図１２】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造工程を説明するフローチャートである。
【図１３】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造に用いる長尺の絶縁フィルムの一部を示す平面図である。
【図１４】図１３に示す絶縁フィルムの一部を拡大して示す平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示すインナーリードボンダの概略図である。
【図１６】図１５に示すインナーリードボンダの要部を拡大して示す概略図である。
【図１７】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。
【図１８】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。
【図１９】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップの樹脂封止工程）を示す概略図である。
【図２０】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップの樹脂封止工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。
【図２１】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの製造に用いる絶縁フィルムをリールに巻き取った状態を示す側面図である。
【図２２】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの通信検査結果の表示例を示す説明図である。
【図２３】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの通信検査に用いる機器の構成を示す説明図である。
【図２４】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの通信検査における進行波および反射波を示す説明図である。
【図２５】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの通信検査における電波遮蔽板の設置について示す説明図である。
【図２６】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットの通信検査における電波遮蔽板の設置について示す断面図である。
【図２７】本発明の実施の形態１である電子タグ用インレットを用いた電子タグの使用方法を示す説明図である。
【図２８】本発明の実施の形態２である電子タグ用インレットに含まれるチップの通信検査に用いるソケットの平面図である。
【図２９】本発明の実施の形態２である電子タグ用インレットに含まれるチップの通信検査に用いるソケットの側面図である。
【図３０】本発明の実施の形態２である電子タグ用インレットに含まれるチップの通信検査に用いるソケットの斜視図である。
【図３１】本発明の実施の形態２である電子タグ用インレットに含まれるチップの通信検査に用いる各機器の斜視図である。
【図３２】電波暗箱を用いて電子タグ用インレットの通信距離特性を測定する場合における課題を示す説明図である。
【図３３】電子タグ用インレットと通信アンテナとの間の通信の距離依存性を示す説明図である。
【図３４】通信アンテナとリーダー機との間に可変減衰器を導入することで電子タグ用インレットと通信アンテナとの間の距離を一定にしたままで距離依存性を再現する手段を示す説明図である。
【図３５】電子タグ用インレットと通信アンテナとの間が近距離である場合における電子タグ用インレットの選別工程を示す説明図である。
【図３６】電子タグ用インレットと通信アンテナとの間が近遠距離である場合における電子タグ用インレットの選別工程を示す説明図である。
【図３７】電子タグ用インレットの通信距離特性の測定を示す説明図である。
【図３８】通信アンテナを可変減衰器を介してリーダー機に接続した場合の回路図である。
【図３９】本発明の実施の形態３において通信アンテナを可変減衰器を介してリーダー機に接続した際の回路図である。
【図４０】本発明の実施の形態３において通信アンテナを可変減衰器を介してリーダー機に接続した際の回路図である。
【図４１】本発明の実施の形態３において通信アンテナとリーダー機との間に接続された可変減衰器の内部の回路図である。
【図４２】本発明の実施の形態３において通信アンテナとリーダー機との間に接続された可変減衰器を自己診断するシステムを示す説明図である。
【図４３】本発明の実施の形態４である電子タグ用インレットの通信距離特性を測定するシステムで用いる測定治具の斜視図である。
【図４４】本発明の実施の形態４である電子タグ用インレットの通信距離特性を測定するシステムの説明図である。
【図４５】図４３に示した測定治具の内部回路を示す説明図である。
【図４６】図４３に示した測定治具の内部に設けられた回路を示す回路図である。
【図４７】本発明の実施の形態５である電子タグ用インレットの通信距離特性を測定するシステムで用いる測定治具の斜視図である。
【図４８】図４７に示した測定治具の内部におけるダイポールアンテナと信号端子との電気的接続を示す説明図である。
【図４９】図４７に示した測定治具を用いて行うインレットの通信距離特性の測定を説明する斜視図である。
【図５０】本発明の実施の形態５である電子タグ用インレットの通信距離特性を測定するシステムで用いる測定治具の斜視図である。
【図５１】図５０に示した測定治具の内部におけるモノポールアンテナと信号端子との電気的接続を示す説明図である。
【図５２】本発明の実施の形態５である電子タグ用インレットの通信距離特性を測定するシステムで用いる測定治具の斜視図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本願発明を詳細に説明する前に、本願における用語の意味を説明すると次の通りである。【００３５】
電子タグとは、ＲＦＩＤシステム、ＥＰＣ（Electronic Product Code）システムの中心的電子部品であり、一般的に数ｍｍ以下（それ以上の場合を含む）のチップに電子情報、通信機能、データ書き換え機能を納めたものを言い、電波や電磁波で読み取り器と交信する。無線タグもしくはＩＣタグとも呼ばれ、商品に取り付けることでバーコードよりも高度で複雑な情報処理が可能になる。アンテナ側（チップ外部または内部）からの非接触電力伝送技術により、電池を持たない半永久的に利用可能なタグも存在する。タグは、ラベル型、カード型、コイン型およびスティック型など様々な形状があり、用途に応じて選択する。通信距離は数ｍｍ程度のものから数ｍのものがあり、これも用途に応じて使い分けられる。【００３６】
インレット（一般にＲＦＩＤチップとアンテナとの複合体、ただし、アンテナのないものやアンテナをチップ上に集積したものもある。したがって、アンテナのないものもインレットに含まれることがある。）とは、金属コイル（アンテナ）にＩＣチップを実装した状態での基本的な製品形態を言い、金属コイルおよびＩＣチップは一般にむき出しの状態となるが、封止される場合もある。【００３７】
電波暗箱および電波暗室とは、内部に外部からの電磁波を遮断した自由空間環境（電磁シールドかつ電波無響）を有し、その自由空間環境にて電子機器からの電磁波の放射量や、他の放射源からの電磁波に対する電子機器の耐性の測定および評価を行う設備を言う。【００３８】
ダイポールアンテナとは、１／４波長の導体の棒を２つつなぎ合わせたものを言い、１／４波長の導体の棒を２つつなぎ合わせたことにより、１／２波長の導体となる。【００３９】
モノポールアンテナとは、１／４波長の導体の棒からなるものを言い、ダイポールアンテナの半分を切り出したものと見なすことができる。アンテナは、これらに限らず、その他の立体アンテナ、平面アンテナ、印刷回路アンテナ、マイクロストリップアンテナ等であっても良い。【００４０】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。【００４１】
また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。【００４２】
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、実施例等において構成要素等について、「Ａからなる」、「Ａよりなる」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。【００４３】
同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。【００４４】
また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。【００４５】
また、本実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするために部分的にハッチングを付す場合がある。【００４６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。【００４７】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１の電子タグ用インレットを示す平面図（表面側）、図２は、図１の一部を拡大して示す平面図、図３は、本実施の形態１の電子タグ用インレットを示す側面図、図４は、本実施の形態１の電子タグ用インレットを示す平面図（裏面側）、図５は、図４の一部を拡大して示す平面図である。上記したごとく、本実施の形態（実施例）の一部または全部は後続の実施の形態（実施例）の一部または全部である。したがって、重複する部分は原則として、説明を省略する。【００４８】
本実施の形態１の電子タグ用インレット（以下、単にインレットという）１は、マイクロ波受信用のアンテナを備えた非接触型電子タグの主要部を構成するものである。このインレット１は、細長い長方形の絶縁フィルム２の一面に接着されたＣｕ箔からなるアンテナ３と、表面および側面がポッティング樹脂４で封止された状態でアンテナ３に接続されたチップ５とを備えている。絶縁フィルム２の一面（アンテナ３が形成された面）には、アンテナ３やチップ５を保護するためのカバーフィルム６が必要に応じてラミネートされる。【００４９】
上記絶縁フィルム２の長辺方向に沿ったアンテナ３の長さは、たとえば５６ｍｍであり、周波数２．４５ＧＨｚのマイクロ波を効率よく受信できるように最適化されている。また、アンテナ３の幅は３ｍｍであり、インレット１の小型化と強度の確保とが両立できるように最適化されている。【００５０】
アンテナ３のほぼ中央部には、その一端がアンテナ３の外縁に達する「Ｌ」字状のスリット７が形成されており、このスリット７の中途部には、ポッティング樹脂４で封止されたチップ５が実装されている。【００５１】
図６および図７は、上記スリット７が形成されたアンテナ３の中央部付近を拡大して示す平面図であり、図６はインレット１の表面側、図７は裏面側をそれぞれ示している。なお、これらの図では、チップ５を封止するポッティング樹脂４およびカバーフィルム６の図示は、省略してある。【００５２】
図示のように、スリット７の中途部には、絶縁フィルム２の一部を打ち抜いて形成したデバイスホール８が形成されており、前記チップ５は、このデバイスホール８の中央部に配置されている。デバイスホール８の寸法は、たとえば縦×横＝０．８ｍｍ×０．８ｍｍであり、チップ５の寸法は、縦×横＝０．４８ｍｍ×０．４８ｍｍである。【００５３】
図６に示すように、チップ５の主面上には、たとえば４個のＡｕ（金）バンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄが形成されている。また、これらのＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのそれぞれには、アンテナ３と一体に形成され、その一端がデバイスホール８の内側に延在するリード１０が接続されている。【００５４】
上記４本のリード１０のうち、２本のリード１０は、スリット７によって２分割されたアンテナ３の一方からデバイスホール８の内側に延在し、チップ５のＡｕバンプ９ａ、９ｃと電気的に接続されている。また、残り２本のリード１０は、アンテナ３の他方からデバイスホール８の内側に延在し、チップ５のＡｕバンプ９ｂ、９ｄと電気的に接続されている。【００５５】
図８は、上記チップ５の主面に形成された４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのレイアウトを示す平面図、図９は、Ａｕバンプ９ａの近傍の拡大断面図、図１０は、Ａｕバンプ９ｃの近傍の拡大断面図、図１１は、チップ５に形成された回路のブロック図である。【００５６】
チップ５は、厚さ＝０．１５ｍｍ程度の単結晶シリコン基板からなり、その主面には、図１１に示すような整流・送信、クロック抽出、セレクタ、カウンタ、ＲＯＭなどからなる回路が形成されている。ＲＯＭは、１２８ビットの記憶容量を有しており、バーコードなどの記憶媒体に比べて大容量のデータを記憶することができる。また、ＲＯＭに記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点がある。【００５７】
上記回路が形成されたチップ５の主面上には、４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄが形成されている。これら４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄは、図８の二点鎖線で示す一対の仮想的な対角線上に位置し、かつこれらの対角線の交点（チップ５の主面の中心）からの距離がほぼ等しくなるようにレイアウトされている。これらのＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄは、たとえば電解めっき法を用いて形成されたもので、その高さは、たとえば１５μｍ程度である。【００５８】
なお、これらＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのレイアウトは、図８に示したレイアウトに限られるものではないが、チップ接続時の加重に対してバランスを取りやすいレイアウトであることが好ましく、たとえば平面レイアウトにおいてＡｕバンプの接線によって形成される多角形が、チップの中心を囲む様に配置するのが好ましい。【００５９】
上記４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのうち、たとえばＡｕバンプ９ａは、前記図１１に示す回路の入力端子を構成し、Ａｕバンプ９ｂは、ＧＮＤ端子を構成している。また、残り２個のＡｕバンプ９ｃ、９ｄは、上記回路には続されていないダミーのバンプを構成している。【００６０】
図９に示すように、回路の入力端子を構成するＡｕバンプ９ａは、チップ５の主面を覆うパッシベーション膜２０とポリイミド樹脂２１とをエッチングして露出させた最上層メタル配線２２の上に形成されている。また、Ａｕバンプ９ａと最上層メタル配線２２との間には、両者の密着力を高めるためのバリアメタル膜２３が形成されている。パッシベーション膜２０は、たとえば酸化シリコン膜と窒化シリコン膜との積層膜で構成され、最上層メタル配線２２は、たとえばＡｌ合金膜で構成されている。また、バリアメタル膜２３は、たとえばＡｌ合金膜に対する密着力が高いＴｉ膜と、Ａｕバンプ９ａに対する密着力が高いＰｄ膜との積層膜で構成されている。図示は省略するが、回路のＧＮＤ端子を構成するＡｕバンプ９ｂと最上層メタル配線２２との接続部も、上記と同様の構成になっている。一方、図１０に示すように、ダミーのバンプを構成するＡｕバンプ９ｃ（および９ｄ）は、上記最上層メタル配線２２と同一配線層に形成されたメタル層２４に接続されているが、このメタル層２４は、前記回路に接続されていない。【００６１】
このように、本実施の形態１のインレット１は、絶縁フィルム２の一面に形成したアンテナ３の一部に、その一端がアンテナ３の外縁に達するスリット７を設け、このスリット７によって２分割されたアンテナ３の一方にチップ５の入力端子（Ａｕバンプ９ａ）を接続し、他方にチップ５のＧＮＤ端子（Ａｕバンプ９ｂ）を接続する。この構成により、アンテナ３の実効的な長さを長くすることができるので、必要なアンテナ長を確保しつつ、インレット１の小型化を図ることができる。【００６２】
また、本実施の形態１のインレット１は、チップ５の主面上に、回路の端子を構成するＡｕバンプ９ａ、９ｂとダミーのＡｕバンプ９ｃ、９ｄとを設け、これら４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄをアンテナ３のリード１０に接続する。この構成により、回路に接続された２個のＡｕバンプ９ａ、９ｂのみをリード１０に接続する場合に比べて、Ａｕバンプとリード１０の実効的な接触面積が大きくなるので、Ａｕバンプとリード１０の接着強度、すなわち両者の接続信頼性が向上する。また、４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄを図８に示したようなレイアウトでチップ５の主面上に配置することにより、Ａｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄにリード１０を接続した際に、チップ５が絶縁フィルム２に対して傾くことがない。これにより、チップ５をポッティング樹脂４で確実に封止することができるので、インレット１の製造歩留まりが向上する。【００６３】
次に、上記のように構成されたインレット１の製造方法を図１２〜図２１を用いて説明する。【００６４】
図１２は、上記インレット１の製造工程を説明するフローチャートである。このフローチャートに示すように、まず、ウエハ状の半導体基板（以下、単に基板と記す）の主面上に半導体素子、集積回路および上記バンプ電極９ａ〜９ｄなどを形成するウエハ処理を実施する（工程Ｐ１）。続いて、そのウエハ状の基板をダイシングによりチップ単位に分割し、前述のチップ５を形成する（工程Ｐ２）。【００６５】
図１３は、インレット１の製造に用いる絶縁フィルム２を示す平面図、図１４は、図１３の一部を拡大して示す平面図である。【００６６】
図１３に示すように、絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態でインレット１の製造工程に搬入される。この絶縁フィルム２の一面には、あらかじめ多数のアンテナ３が所定の間隔で形成されている。これらのアンテナ３を形成するには、たとえば絶縁フィルム２の一面に厚さ１８μｍ程度のＣｕ箔を接着し、このＣｕ箔をアンテナ３の形状にエッチングする。このとき、それぞれのアンテナ３に、前述したスリット７およびリード１０を形成する。その後、リード１０の表面にＳｎ（錫）メッキを施す。絶縁フィルムおよびアンテナをさらに薄く形成するには、たとえば厚さ３８μｍ程度の絶縁フィルム表面に、第１のＣｕ膜をスパッタリング法により形成し、前記第１のＣｕ膜をシード層として電解メッキ法により、前記第１のＣｕ膜よりも厚い第２のＣｕ膜を形成し、これら第１および第２のＣｕ膜をパターニングすればよい。【００６７】
上記絶縁フィルム２は、フィルムキャリアテープの規格に従ったもので、たとえば幅５０μｍまたは７０ｍｍ、厚さ７５μｍのポリイミド樹脂フィルムからなり、その一部には、前記図６、図７に示したデバイスホール８が形成されている。また、絶縁フィルム２の両側部には、絶縁フィルム２を搬送するためのスプロケットホール２６が所定の間隔で形成されている。デバイスホール８およびスプロケットホール２６は、絶縁フィルム２の一部をパンチで打ち抜くことによって形成される。【００６８】
次に、図１５に示すように、ボンディングステージ３１とボンディングツール３２とを備えたインナーリードボンダ３０にリール２５を装着し、ボンディングステージ３１の上面に沿って絶縁フィルム２を移動させながら、アンテナ３にチップ５を接続する（工程Ｐ３）。【００６９】
アンテナ３にチップ５を接続するには、図１６（図１５の要部拡大図）に示すように、１００℃程度に加熱したボンディングステージ３１の上にチップ５を搭載し、このチップ５の真上に絶縁フィルム２のデバイスホール８を位置決めした後、デバイスホール８の内側に突出したリード１０の上面に４００℃程度に加熱したボンディングツール３２を押し当て、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０を接触させる。このとき、ボンディングツール３２に所定の荷重を２秒程度印加することにより、リード１０の表面に形成されたＳｎメッキとＡｕバンプ（９ａ〜９ｄ）との界面にＡｕ−Ｓｎ共晶合金層が形成され、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０が互いに接着する。【００７０】
次に、ボンディングステージ３１の上に新たなチップ５を搭載し、続いて絶縁フィルム２をアンテナ３の１ピッチ分だけ移動させた後、上記と同様の操作を行うことによって、このチップ５をアンテナ３に接続する。以後、上記と同様の操作を繰り返すことによって、絶縁フィルム２に形成された全てのアンテナ３にチップ５を接続する。チップ５とアンテナ３の接続作業が完了した絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態で次の樹脂封止工程に搬送される。【００７１】
なお、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０の接続信頼性を向上させるためには、図１７に示すように、４本のリード１０をアンテナ３の長辺方向と直交する方向に延在させた方がよい。図１８に示すように、４本のリード１０をアンテナ３の長辺方向と平行に延在させた場合は、完成したインレット１を折り曲げたときに、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０の接合部に強い引っ張り応力が働くので、両者の接続信頼性が低下する虞れがある。【００７２】
チップ５の樹脂封止工程では、図１９および図２０に示すように、デバイスホール８の内側に実装されたチップ５の上面および側面にディスペンサ３３などを使ってポッティング樹脂４を供給し、その後、ポッティング樹脂４を加熱炉内でベークする（工程Ｐ４）。図示は省略するが、この樹脂封止工程においても、絶縁フィルム２を移動させながら、ポッティング樹脂４の供給およびベーク処理を行う。そして、樹脂封止作業が完了した絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態で次の検査工程（工程Ｐ５）に搬送され、チップ５とアンテナ３の接続状態や外観の良否の検査が行われる。絶縁フィルム２に形成された多数のアンテナ３は、互いに電気的に分離された状態になっているので、個々のアンテナ３とチップ５の導通試験は、容易に実施することができる。その後、絶縁フィルム２の一面（アンテナ３が形成された面）にカバーフィルム６（図３参照）をラミネートすることにより、インレット１の製造工程が完了する。【００７３】
上記のようにして製造されたインレット１は、図２１に示すように、リール２５に巻き取られた状態で梱包され、顧客先に出荷される（工程Ｐ６）。【００７４】
ここで、上記工程Ｐ５の検査工程について詳しく説明する。【００７５】
前述のインレット１は通信距離特性を有し、リーダー機と電気的に接続された通信アンテナとの間の距離によって通信状態が変化する。工程Ｐ５においては、任意数（たとえば２０個）のインレット１をサンプルとして取り出し、これらサンプルの通信距離特性を測定して規定値内に収まっているか否かを検査する。この検査において、インレット１とリーダー機は、たとえば１つの距離について２．４０７ＧＨｚ〜２．４２６ＧＨｚの間で１ＭＨｚずつ周波数を変化させつつ通信（通信アンテナＡＮＴからインレット３に対して電波（第１電波）を照射）する。このような通信を、たとえば０〜３３０ｍｍの間で５ｍｍ間隔、すなわち全６７ポイントで実施する。通信結果を人手により判断して記録する場合には、（Ａ）通信できた場合、（Ｂ）通信できなかった場合、および（Ｃ）通信できたりできなかったりした場合などの結果別に、たとえばＡ、ＢおよびＣ等の記号を用いて記録する（図２２参照）。しかしながら、このように人手により通信結果を判断すると、たとえば（Ａ）通信できた場合と（Ｃ）通信できたりできなかったりした場合との判断が作業者の主観によって変わってしまう虞がある。また、インレット１と通信アンテナとの間の距離を変更するために、インレット１を保持する検査治具の操作も人手により実施する場合には、人手による作業量が多いことから検査治具の移動時間を長く要し、さらに検査治具の位置精度も低下する虞がある。このように通信結果の記録および検査治具の操作を人手によって行う場合において、１回の通信に要する時間を０．３秒とし、記録に要する時間を５秒とし、検査治具の移動に要する時間を５秒とすると、１個のインレット１の検査に要する検査時間は、（０．３×２０＋５＋５）×６７＝１０７２秒≒１８分となり、インレット１のサンプルが２０個ある場合には、１８×２０＝３６０分もの時間を要することになる。【００７６】
そこで、本実施の形態１では、図２３に示すように、リーダー機（データ読み取り手段）ＲＭおよび検査治具ＴＭをコンピュータＣＯＭと電気的に接続し、通信結果の判別、記録および検査治具ＴＭの移動をコンピュータＣＯＭのソフトウエア制御によって行う構成とする。それにより、作業者ＷＫによる作業を大幅に削減できるので、検査工程を簡易化することができる。【００７７】
検査治具ＴＭの移動については、実際にはインレット１を保持したアーム（保持手段）ＡＭの上下動によって行い、コンピュータＣＯＭは、このアームの上下動の動作量を制御することになる。作業者ＷＫが測定開始の信号をコンピュータＣＯＭに入力すると、インレット１と通信アンテナＡＮＴとの間の距離が０ｍｍである位置から測定を開始し、その距離が最終測定位置（たとえば３３０ｍｍ）となるまで作業者の手を介さずに自動的に実施される。このようにコンピュータＣＯＭによって各動作を制御することにより、アームＡＭの位置精度、すなわちインレット１と通信アンテナＡＮＴとの間の距離の精度は、人手によって制御した場合に比べて１桁以上向上することができ、本発明者らが行った実験によれば約０．１ｍｍ以内とすることができた。人手による測定の場合でもコンピュータ制御による測定の場合でも実際にリーダー機が１回読むのに掛かる時間は約０．０５秒である。しかし人手による測定で使用するモニタ用のソフトウエアは人間の反応時間を考慮して待ち時間を入れる事が必要なので測定時間０．３秒になる。コンピュータ制御の場合は人間の反応時間を考慮しなくて済み、待ち時間を省く事が出来るので約０．０５秒のみで済ますことができる。また、測定治具ＴＭの移動時間、すなわちアームＡＭの動作時間については約０．１秒とすることができ、人手によって制御した場合（約５秒）に比べて約４．９秒短縮できた。また、測定結果の記録時間についてはほぼ０秒とすることができ、人手によって記録した場合に比べて約５秒短縮することができた。これらの数値をもとに１個のインレット１の検査に要する検査時間を求めると、（０．０５×２０＋０＋０．１）×６７＝７３．７秒≒１．２３分となり、インレット１のサンプルが２０個ある場合の全測定時間は１．２３×２０＝２４．６分となり、人手によって制御した場合（３６０分）の約７／１００と大幅に短縮することができる。【００７８】
また、本実施の形態１においては、通信結果の判別は、コンピュータＣＯＭによって行い、作業者ＷＫの主観を排除することができるので、再現性のある評価結果を得ることができる。以上のことから、本実施の形態１によれば、簡易、高速かつ確実なインレット１の通信距離特性の測定システムを提供することが可能となる。【００７９】
本実施の形態１においては、上記の測定システムに加えて、測定結果への電波の影響についても考慮する。インレット１の通信距離特性の測定は、周りに電波を反射する物がなく外からも電波が入らない環境、いわゆる自由空間で行う必要がある。そこで、電波暗室もしくは電波暗箱内に測定システムを設置できない場合には、図２４に示すように、できるだけ周囲に金属等の物体がない測定スペースを形成し、その測定スペース内に測定システムを設置して検査を実施することになる。しかしながら、このような測定スペースを設けて検査を実施した場合には、たとえばインレット１および通信アンテナＡＮＴから発信された進行波ＦＷが天井ＣＬの裏側に設置されている配管ＤＴなどに反射し、反射波ＲＷとなって戻ってくることが原因となって、インレット１の通信距離特性が特異な結果となってしまう虞がある。【００８０】
そこで、本実施の形態１では、図２５および図２６に示すように、インレット１および通信アンテナＡＮＴの上部に電波遮蔽板（電波吸収手段）ＤＳＢを配置する。この電波遮蔽板ＤＳＢは、たとえば導電性スポンジに電波吸収材からなる塗料を塗布した２０ｍｍ程度の厚さの電波吸収体ＤＳＢ１と、電波透過物（たとえば発泡スチロール）からなる支持具ＤＳＢ２とから形成されている。また、検査治具ＴＭのアームＡＭには、電波透過物（たとえば発泡スチロール）からなる支持具ＳＪＧと取り付けられている。支持具ＤＳＢ２、ＳＪＧが電波吸収体を保持する構成となり、アームＡＭが上下動に連動してインレット１との間の距離Ｄ１を一定に保つことが可能な構造となっている。電波遮蔽板ＤＳＢは、インレット１の設計上の通信限界より十分遠い位置に配置するものであり、たとえば前記距離Ｄ１がインレット１の設計上の通信限界距離（図２６中におけるアンテナＡＮＴとインレット１との間の距離Ｄ２）の２倍程度となるように電波遮蔽板ＤＳＢを支持具ＳＪＧに取り付ける。また、電波遮蔽板ＤＳＢを支持具ＳＪＧに固定する前には、通信アンテナＡＮＴから発信された上方向への進行波ＦＷが電波遮蔽板ＤＳＢによって反射した反射波からの影響が最小な位置となるように電波遮蔽板ＤＳＢの位置を高さ方向で微調整する。進行波ＦＷは斜め方向へも放射されるが、この斜め方向へ放射された進行波ＦＷは、反射してもアンテナＡＮＴに正対して戻って来ないので、ほぼ無視することができる。つまり、上方向への進行波ＦＷの反射波がインレット１の通信距離特性の測定値に最も影響を及ぼすことになるので、この上方向への進行波ＦＷの反射波を防ぐことでインレット１の通信距離特性の測定値に影響が出ることを防ぐことが可能となる。すなわち、上記のように電波遮蔽板ＤＳＢを設置することにより、アンテナＡＮＴから発信された上方向への進行波ＦＷは電波遮蔽板ＤＳＢによって吸収することができ、進行波が反射波となってインレット１の通信距離特性の測定値に異常を及ぼしてしまう不具合を防ぐことができる。【００８１】
上記インレット１を購入した顧客は、絶縁フィルム２を切断することによって、前記図１〜図５に示すような個片化されたインレット１を得た後、このインレット１と他の部材とを組み合わせて電子タグを作製する。たとえば図２７は、インレット１の裏面に両面接着テープなどを貼り付けて電子タグを作製し、これを伝票３４などの物品の表面に貼り付けた例を示している。【００８２】
（実施の形態２）
本実施の形態２は、たとえば前記実施の形態１で示したインレット１（図１参照）を製造するに当たって、アンテナ３へチップ５（図４参照）を実装する工程以降の工程を顧客側等で行う場合において、出荷側等でチップ５の通信距離特性を測定するものである。【００８３】
図２７〜図２８は、それぞれチップ５の通信距離特性の測定に用いるソケットＳＫＴの平面図、側面図および斜視図である。前記実施の形態１（実施例１）と重複する部分については、原則として記載を省略する。上記したごとく、本実施の形態（実施例）の一部または全部は先行のまたは後続の実施の形態（実施例）の一部または全部である。【００８４】
ソケットＳＫＴは、アンテナ基板ＡＫＢおよびチップ保持具ＣＨＧから形成されている。これらアンテナ基板ＡＫＢおよびチップ保持具ＣＨＧは、絶縁性材料（たとえばプラスチックなど）から形成されている。アンテナ基板ＡＫＢには、前記実施の形態１におけるインレット１のアンテナ３（図１参照）と同様の形状および材質のアンテナパターンＡＴＰが貼付されている。このアンテナパターンＡＴＰ上にチップ５が配置される。チップ保持具ＣＨＧには、チップ押さえ具ＣＯＧが取り付けられており、このチップ押さえ具ＣＯＧがアンテナパターンＡＴＰ上に配置されたチップ５を固定する構造となっている。チップ押さえ具ＣＯＧは、たとえばウレタンゴム等の柔軟性を有する絶縁材料（エラストマ等）から形成されており、チップ５をアンテナパターンＡＴＰ上に固定した際にチップ５の破損を防ぐ構造となっている。【００８５】
チップ５がアンテナ３に実装されていない単体の状態では、電波による通信ができないことから通信距離特性の測定を行うことができない。そこで、上記のような本実施の形態２のソケットＳＫＴを用いてチップ５とソケットＳＫＴを一体化させることにより、前記実施の形態１のインレット１と同様と見なすことができるので、アンテナ３へ実装されていないチップ５でも前記実施の形態１と同様に通信距離特性の測定を行うことが可能となる。【００８６】
また、自動機を用いてチップ５の通信距離特性の測定を行う場合でも、上記アンテナ基板ＡＴＢを用いることができる。図３１に示すように、搬送コレットＨＫＲによりチップ５をアンテナパターンＡＴＰ上に配置した後、端子押さえ具ＴＯＧによってチップ５をアンテナパターンＡＴＰに固定する。この状態でチップ５の通信距離特性の測定が行われる。【００８７】
上記のような本実施の形態２によっても前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。【００８８】
（実施の形態３）
図３２は、電波暗箱を用いてインレット１の通信距離特性を測定する場合における課題を示す説明図である。前記実施の形態１（実施例１）および実施の形態２（実施例２）と重複する部分については、原則として記載を省略する。上記したごとく、本実施の形態（実施例）の一部または全部は先行のまたは後続の実施の形態（実施例）の一部または全部である。【００８９】
電波暗箱ＤＡＢ内には、前記実施の形態１でも説明した通信アンテナＡＮＴおよび通信アンテナＡＮＴを固定する固定治具ＫＪＧが配置され、固定治具ＫＪＧは、固定螺子ＫＮＪによって電波暗箱ＤＡＢに固定されている。通信アンテナＡＮＴとリーダー機ＲＭとの間は、セミリジットケーブルＫＢＬによって電気的に接続されている。インレット１は、このような電波暗箱ＤＡＢ内へ個々のインレット１へと切断される前の連続した絶縁フィルム２の状態で送り込まれ、各インレット１に対して通信距離特性の測定が行われる。インレット１と通信アンテナＡＮＴとの間の距離Ｄ３は、固定螺子ＫＮＪを緩めて固定治具ＫＪＧごと通信アンテナＡＮＴの位置を変えることで変化させる。【００９０】
上記のような構成下でインレット１の通信距離特性の測定を行った場合には、
（ａ）インレット１と通信アンテナＡＮＴとの間の距離Ｄ３を自動的に変化することが困難であり、測定データを取得するのに時間が掛かる。
（ｂ）その距離Ｄ３を必要量確保できるだけのスペースが電波暗箱ＤＡＢ内に設けなければならず、電波暗箱ＤＡＢの大型化を招く。
（ｃ）距離Ｄ３を正確に変化させるための機構が必要となる。
（ｄ）電波で通信を行うため、電波暗箱ＤＡＢで外来電波を遮断する必要があり、電波暗箱ＤＡＢの小型化が困難である。
（ｅ）電波暗箱ＤＡＢ内部で部品の変更があると、電波環境に変化が生じてしまうことから、データの取得し直しになってしまう。
（ｆ）頻繁に通信アンテナＡＮＴ（固定治具ＫＪＧ）を移動させると、セミリジットケーブルＫＢＬにストレスが掛かり破損してしまう。
等の課題が生じる。【００９１】
図３３に示すように、通信アンテナＡＮＴから発信された電波（進行波）は、通信アンテナＡＮＴから放射状に拡散していくことから、通信アンテナＡＮＴから遠ざかるに従ってインレット１が受ける電力は小さくなる。また、インレット１からの反射波も同様に放射状に拡散するので、インレットが遠ざかるに従って通信アンテナＡＮＴが受ける変調量は小さくなる。【００９２】
そこで、本実施の形態３では、図３４に示すように、通信アンテナＡＮＴとリーダー機ＲＭとの間に可変減衰器ＫＧＫを導入し、インレット１と通信アンテナＡＮＴとの間の距離Ｄ３を固定したままで減衰量を変化させることで距離依存性を再現する。すなわち、予め標準となるインレット１と通信アンテナＡＮＴとの間の距離に起因する減衰特性を調べておき、距離Ｄ３を一定に保ったまま可変減衰器ＫＧＫで減衰量を変化させることで、通信距離特性の測定を可能とするものである。それにより、上記（ａ）〜（ｆ）等の課題を解決することができる。【００９３】
また、電波暗箱ＤＡＢの小型化を実現できるので、通信距離が長いインレット１でも大型の電波暗箱ＤＡＢを用いることなく通信距離特性を測定することができる。また、通信距離が約１ｍ以上の長いインレット１の場合には、通信距離特性を測定する際に測定点が多くなり、測定時間の長大化が懸念されるが、図３４に示す本実施の形態３の構成によればインレット１と通信アンテナＡＮＴとの間の距離Ｄ３を変化させる必要がなくなり、測定時間を短縮することができる。【００９４】
ところで、インレット１は、通信アンテナＡＮＴからの距離が離れ過ぎると通信できないのはもちろんのこと、近過ぎても受ける電力が強すぎて内部回路が誤動作してしまうことによって通信できない場合がある。実際に、製品となるインレット１を選別する工程では、図３５に示すような近距離（強電界下）での通信が可能か否かを測定し、次いで図３６に示すような遠距離（弱電界下）での通信が可能か否かを測定することで、近距離および遠距離の双方での通信が可能であることを保証することによって、その間の距離での通信も可能であることを保証する。また、前述したように、通信距離特性を測定する際には、近距離から遠距離の全距離で測定を行う（図３７参照）。すなわち、測定機器が、近距離（強電界下）での通信測定で１台、遠距離（弱電界下）での通信測定で１台、および通信距離特性の測定で１台必要となる。一方、図３４に示したような本実施の形態３の構成とすることによって、それら３つの測定を１台の測定機器で実施することが可能となる。【００９５】
図３８は、通信アンテナＡＮＴを可変減衰器ＫＧＫを介してリーダー機ＲＭに接続した際の回路を示したものである。図３８に示すように、リーダー機ＲＭから送り出される電力は、可変減衰器ＫＧＫを経由してから通信アンテナＡＮＴに送られるため、可変減衰器ＫＧＫの減衰量を０ｄＢに設定しておいても実際には可変減衰器ＫＧＫ自身の損失が存在するため、厳密に０ｄＢとすることができない。そのため、通信アンテナＡＮＴからインレット１に強い電力（電波）を印可することができないという課題が存在する。【００９６】
そこで、本実施の形態３では、図３９に示すように、可変減衰器ＫＧＫを通さない回路を設け、この回路と可変減衰器ＫＧＫとをリレーＲＬ１、ＲＬ２で切り替えられるようにする。それにより、可変減衰器ＲＭ自体の減衰を解消することができる。また、図４０に示すように、双極双頭のリレーＲＬ３、ＲＬ４を用いた回路構成とすることにより、可変減衰器ＫＧＫを通さない回路で通信アンテナＡＮＴとリーダー機ＲＭとが電気的に接続された際に、リレーの接点が図３９に示した回路構成の場合に比べて１つ減らすことができるので、さらに減衰量を低減することが可能となる。【００９７】
図４１は、可変減衰器ＫＧＫの内部の回路構成を示した回路図である。図４１に示すように、可変減衰器ＫＧＫ内には、種々の減衰量の減衰器ＧＳＫ１〜ＧＳＫ７が直列に配置されており、これら減衰器ＧＳＫ１〜ＧＳＫ７と並列するように減衰器ＧＳＫ１〜ＧＳＫ７を通さないようにするための回路ＫＲ１〜ＫＲ７が設けられている。減衰器ＧＳＫ１〜ＧＳＫ７と回路ＫＲ１〜ＫＲ７とは、それぞれ機械接点方式のリレーＲＬ１１〜ＲＬ１７によって切り替えが可能な構造となっており、種々の減衰量を形成できるようになっている。図４１では、可変減衰器ＫＧＫ中に７個の減衰器ＧＳＫ１〜ＧＳＫ７が配置されている場合を図示しているが、さらに多くの減衰器を配置してさらに細かく減衰量を設定できるようにしたり、細かい減衰量設定が不要な場合や小さな減衰量のみを設定するような場合には減衰器を７個より少なくしたりしてもよい。【００９８】
図４１に示したような機械接点方式のリレーＲＬ１１〜ＲＬ１７を内部に有する可変減衰器ＫＧＫを用いた場合には、リレーＲＬ１１〜ＲＬ１７の切り替えの繰り返しにより可変減衰器ＫＧＫの寿命が短くなってしまうことが懸念され、定期的に可変減衰器ＫＧＫを検査することが求められる。そこで、本実施の形態３では、図４２に示すように、可変減衰器ＫＧＫおよびリレーＲＬ３、ＲＬ４を含む可変減衰回路ＫＧＣにリレーＲＬ５を取り付け、接続先を通信アンテナＡＮＴと電力計ＤＲＫを含む電力測定回路ＤＳＣとで切り替えられるようにする。リレーＲＬ５は、コンピュータＣＯＭの制御で切り替えられるようにし、さらにコンピュータＣＯＭは、可変減衰回路ＫＧＣから所定の電力が出力されているか否かを電力計ＤＲＫから読み取り自己診断する。この自己診断を、たとえばインレット１の通信距離特性の測定を開始する前と測定の終了後に自動的に実施する。それにより、作業者の負担を増加することなく定期的に可変減衰器ＫＧＫを検査することがかのうとなる。その結果、インレット１の通信距離特性を測定するシステムの全体の信頼性を向上することが可能となる。【００９９】
（実施の形態４）
次に、本実施の形態４について説明する。前記実施の形態１（実施例１）、実施の形態２（実施例２）および実施の形態３（実施例３）と重複する部分については、原則として記載を省略する。上記したごとく、本実施の形態（実施例）の一部または全部は先行のまたは後続の実施の形態（実施例）の一部または全部である。【０１００】
インレット１（図１参照）は、電波で通信するデバイスである。また、インレット１に達する電波の強さは周囲の電波環境に左右されるため、不確定な要素が大きくなる。インレット１の生産効率を上げるためには、この不確定な要素をできるだけ排除することが好ましい。インレット１自身は高周波電流で動作することから、インレット１の通信距離特性を測定する際には、必ずしも電波は必要でなくなる。むしろ、正確な測定をする上では、なるべく電波を介さない測定を実施することが好ましい。【０１０１】
そこで、本実施の形態４では、図４３に示すような測定治具ＳＪＧ１を用いて、アンテナ３（図１参照）へチップ５（図４参照）を実装する工程の前にチップ５の通信距離特性を測定する。測定治具ＳＪＧ１以外の測定システムの構成（回路構成）は、たとえば前記実施の形態３で図４２に示した測定システムの構成と同様である（図４４参照）。測定治具ＳＪＧ１は、筐体ＫＴ１にソケットＳＫＴ２および信号端子ＳＴ１が取り付けられた構造となっている。ソケットＳＫＴ２が取り付けられた筐体ＫＴ１の天板は、たとえばガラスエポキシ製の基板に銅パターンが添付された構造となっており、その銅パターンは筐体ＫＴ１の内部側で添付されている。また、信号端子ＳＴ１が取り付けられた側板およびその他の側板は、アルミニウムまたは鉄等の金属から形成されている。図４５に示すように、ソケットＳＫＴ２に装着されたチップ５は、マイクロストリップ線路ＭＳＬ（前記銅パターン）を介して信号端子ＳＴ１と電気的に接続される。また、ソケットＳＫＴ２に装着されたチップ５は、接地電位と電気的に接続された接地配線ＧＬとも電気的に接続されている。たとえば、可変減衰回路ＫＧＣ（図４２参照）を含む測定系回路の特性インピーダンスは約５０Ωであるが、チップ５の特性インピーダンスは約５０オームではなく、そのまま両者を電気的に接続すると反射によってチップ５に十分な電力が印加されないことになる。そこで、図４６に示すように、チップ５とマイクロストリップ線路ＭＳＬおよび接地配線ＧＬとの間にインピーダンス整合回路ＩＳＫを入れ、両者の特性インピーダンスの整合を取る。本実施の携帯４では、このインピーダンス整合回路ＩＳＫとして、マイクロストリップ線路ＭＳＬに取り付けたインピーダンス変換器ＩＨＫ（図４５参照）を例示することができ、そのインピーダンス変換器ＩＨＫとしてオープンスタブを例示することができる。【０１０２】
上記のような本実施の形態４の構成とすることにより、測定環境を形成するための電波暗箱が不要となるので、測定治具ＳＪＧ１を小型化することができる。たとえばトランジスタ用の測定治具を測定治具ＳＪＧ１として用いることも可能となる。それにより、チップ５の通信距離特性の測定を高速化できるように測定治具ＳＪＧ１を設計することが可能となる。【０１０３】
また、上記のような本実施の形態４の構成とすることにより、電波を発信する部分および受信する部分を省略することができるので、周囲の電波から影響を受けない測定環境を形成することができる。それにより、本実施の形態４のチップ５の通信距離特性の測定制度を向上することが可能となる。【０１０４】
（実施の形態５）
前記実施の形態４においては、測定治具ＳＪＧ１（図４３参照）を用いてアンテナ３（図１参照）へチップ５（図４参照）を実装する工程の前にチップ５の通信距離特性を測定する場合について説明したが、本実施の形態５では、チップ５がアンテナ３（図１参照）に実装された状況下でにおいてインレット１の通信距離特性を測定するものである。前記実施の形態１（実施例１）、実施の形態２（実施例２）、実施の形態３（実施例３）および実施の形態４（実施例４）と重複する部分については、原則として記載を省略する。上記したごとく、本実施の形態（実施例）の一部または全部は先行の実施の形態（実施例）の一部または全部である。【０１０５】
図４７は、本実施の形態５でインレット１の通信距離特性の測定に用いる測定治具ＳＪＧ２の斜視図である。測定治具ＳＪＧ２以外の測定システムの構成（回路構成）は、たとえば前記実施の形態３で図４２に示した測定システムの構成と同様である。測定治具ＳＪＧ２は、筐体ＫＴ２に、たとえばダイポールアンテナＤＰＡおよび信号端子ＳＴ２が取り付けられた構造となっている。ダイポールアンテナＤＰＡが取り付けられた筐体ＫＴ２の天板は、前記実施の形態４にて説明した測定治具ＳＪＧ１と同様に、たとえばガラスエポキシ製の基板に銅パターンが添付された構造となっており、その銅パターンは筐体ＫＴ２の内部側で添付されている。また、信号端子ＳＴ２が取り付けられた側板およびその他の側板は、前記実施の形態４の測定治具ＳＪＧ１と同様にアルミニウムまたは鉄等の金属から形成されている。ダイポールアンテナＤＰＡは、筐体ＫＴ２内に配置され、測定治具ＳＪＧ２の内部においてバランＢＲＮを介して信号端子ＳＴ２と電気的に接続されている（図４８参照）。ダイポールアンテナＤＰＡは、筐体ＫＴ２の上面に現れるように配置することによって、上方向以外にはできるだけ電波を測定治具の外部に放射させないようにすることができる。筐体ＫＴ２の天板には、ダイポールアンテナＤＰＡに達する開口部が設けられており、この開口部から半円状に電波が放射されてインレット１と通信する。本実施の形態５においては、図４９に示すような電波吸収材からなるシールドＳＬＤを配置し、その半円状に放射される電波が上方向以外へ放射することを防ぐ。それにより、測定対象以外のインレット１と通信してしまう不具合を防ぐことができる。インレット１の通信距離特性を測定する際には、個々のインレット１へ分割する前の絶縁フィルム２を筐体ＫＴ２の上面（天板）とシールドＳＬＤとの間に通し、絶縁フィルム２に形成されたインレット１の通信距離特性を連続して測定していく。【０１０６】
また、ダイポールアンテナＤＰＡの代わりに、モノポールアンテナＭＰＡを用いてもよい（図５０参照）。この場合、モノポールアンテナＭＰＡは、測定治具ＳＪＧ２の内部においてシールドケーブルＳＫＢを介して信号端子ＳＴ２と電気的に接続されている（図５１参照）。【０１０７】
上記のような測定治具ＳＪＧ２を用いてインレット１の通信距離特性の測定を行った場合には、測定治具ＳＪＧ２の通信アンテナがダイポールアンテナＤＰＡもしくはモノポールアンテナＭＰＡとなり利得が低くなるが、インレット１自身のダイポールアンテナ（アンテナ３）に対してマッチングが良好なものを選択ことにより、両者を極近距離まで近づけることが可能となる。それにより、インレット１が受ける電力は、１パッチ型の通信アンテナＡＮＴ（たとえば図３３参照）を用いた場合と同等とすることができる。また、ダイポールアンテナＤＰＡもしくはモノポールアンテナＭＰＡが配置されている測定治具ＳＪＧ２の上面から離れると、電波は急激に減衰するので、測定中のインレット１以外へは不要な電波を発信し難くなる。さらに、測定中のインレット１以外のものからの電波を受信し難くなるので、インレット１の通信距離特性の測定精度を向上することができる。【０１０８】
また、上記のような測定治具ＳＪＧ２を用いてインレット１の通信距離特性の測定を行った場合には、可変減衰器ＫＧＫを用いることでインレット１とダイポールアンテナＤＰＡもしくはモノポールアンテナＭＰＡとの間の距離を一定に保ったまま距離依存性を再現するので、インレット１の通信限界値を測定することが可能となる。それにより、インレット１の品質管理をしやすくすることができる。さらに、測定治具ＳＪＧ２を管理する上でも、標準サンプルによる管理が行えるようになる。【０１０９】
また、上記のような測定治具ＳＪＧ２を用いてインレット１の通信距離特性の測定を行った場合には、測定治具ＳＪＧ２がシールドされていることから電波暗箱が不要となる。そのため、測定に必要なスペースを大幅に縮小することができ、本発明者らが行った実験によれば、１／１００程度にまで縮小することができた。【０１１０】
また、上記のような測定治具ＳＪＧ２を用いてインレット１の通信距離特性の測定を行った場合には、前記実施の形態３と同様に近距離（強電界下）での通信測定、遠距離（弱電界下）での通信測定、および通信距離特性の測定を１台の測定治具ＳＪＧ２で行うことができる。それにより、本実施の形態５のインレット１の製造工程数を削減することができる。【０１１１】
また、上記のような測定治具ＳＪＧ２を用いてインレット１の通信距離特性の測定を行った場合には、補助アンテナを用いた測定に比べて、位置精度に厳密さが要求されない。そのため、測定治具ＳＪＧ２の管理を容易にすることができる。【０１１２】
なお、ミューチップにおける非接触ＲＦＩＤ連続テープ上の選別を可能とするための補助アンテナについては、本発明者のうちの１名を含む他の発明者による先願（日本特開２００４−２２０１４１号公報、対応米国出願番号１０−７５３，４５４；米国出願日２００４年１月９日）に記載されているので、必要な部分以外は繰り返さない。【０１１３】
また、絶縁フィルム２を筐体ＫＴ２の上面（天板）とシールドＳＬＤとの間に通す際に、アンテナ３がダイポールアンテナＤＰＡもしくはモノポールアンテナＭＰＡと接するように、アンテナ３が貼付された面を筐体ＫＴ２側へ向けて絶縁フィルム２を通すことにより、チップ５そのものの特性を測定できるようになる。【０１１４】
また、測定治具ＳＪＧ２を小型化できることから、複数台の測定治具ＳＪＧ２（筐体ＫＴ２）を並べて用いることが可能となる。すなわち、図５２に示すように、複数台の測定治具ＳＪＧ２（筐体ＫＴ２）を並べ、これら測定治具ＳＪＧ２のすべてに絶縁フィルム３が通るようにすることにより、複数個のインレット１の通信距離特性を一度に測定できるようになる。それにより、インレット１の通信距離特性の測定に要する時間をさらに短縮することが可能となる。【０１１５】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。【０１１６】
前記実施の形態では、ポリイミド樹脂からなる絶縁フィルムに貼り付けたＣｕ箔を使ってアンテナを構成したが、たとえば絶縁フィルムの一面に貼り付けたＡｌ（アルミニウム）箔を使ってアンテナを構成したり、絶縁フィルムをポリイミド樹脂よりも安価な樹脂（たとえばポリエチレンテレフタレートなど）で構成したりすることにより、インレットの材料コストを低減することができる。アンテナをＡｌ箔で構成した場合、チップのＡｕバンプとアンテナとの接続は、たとえば超音波と加熱を併用したＡｕ／Ａｌ接合の形成によって行うことが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明の電子タグ用インレットの製造方法は、電子タグの通信距離特性を測定する工程に適用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【国際調査報告】
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