(57)【要約】【課題】  バックライトを有する携帯電話機等をより薄型にすることを可能とするＬＥＤ低背光源装置及びＬＥＤ低背光源装置の製造方法を提供すること。【解決手段】  ＬＥＤ素子３０を発光方向と垂直にせずワイヤレス及び／またはワイヤにてボンディングすることにより全体の低背を実現し得るＬＥＤ低背光源装置１であって、ＬＥＤ素子３０から発せられる光を外部に漏洩することなく反射しＬＥＤの設置面と平行方向に光を発するための反射カバー２０を具備することで、高さ寸法の縮小及び設置面と平行方向への発光を実現し、薄型の導光シートと組み合わせることにより薄型バックライトモジュールの製作を可能とする。【選択図】  図１
2009246353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤを発光方向と垂直にせずワイヤレス及び／またはワイヤにてボンディングすることにより全体の低背を実現し得るＬＥＤ低背光源装置であって、
前記ＬＥＤから発せられる光を外部に漏洩することなく反射し該ＬＥＤの設置面と略平行方向に光を発するための反射カバーを具備することを特徴とするＬＥＤ低背光源装置。
【請求項２】
反射カバーの内側に樹脂素材を有することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ低背光源装置。
【請求項３】
赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子、青色ＬＥＤ素子をボンディングして白色光を発光する請求項１もしくは２記載のＬＥＤ低背光源装置。
【請求項４】
青色ＬＥＤ素子をボンディングし、光の出力面に色変換手段を付設したことを特徴とする請求項１乃至３のうちの１項記載のＬＥＤ低背光源装置。
【請求項５】
ＬＥＤを発光方向と垂直にせずワイヤレス及び／またはワイヤにてボンディングすることにより全体の低背を実現し得るＬＥＤ低背光源装置の製造方法であって、
接続用端子を有する基板部にＬＥＤ端子を付する工程と、
前記ＬＥＤ端子にＬＥＤをワイヤレス及び／またはワイヤにてボンディングする工程と、
前記ボンディングされたＬＥＤに対して反射カバーを設置する工程と
を具備することを特徴とするＬＥＤ低背光源装置の製造方法。
【請求項６】
反射カバーの内側に樹脂素材を充填する工程をさらに具備することを特徴とする請求項４記載のＬＥＤ低背光源装置の製造方法。
【請求項７】
赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子、青色ＬＥＤ素子を所定の位置にボンディングする工程をさらに具備することを特徴とする請求項５もしくは６記載のＬＥＤ低背光源装置の製造方法。
【請求項８】
青色ＬＥＤ素子をボンディングし、光の出力面に色変換手段を付設する工程をさらに具備することを特徴とする請求項５乃至７のうちの１項記載のＬＥＤ低背光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえばＬＥＤ低背光源装置及びＬＥＤ低背光源装置の製造方法に係り、特に設置面と略平行方向に光を発し全体として低背なＬＥＤ低背光源装置及びＬＥＤ低背光源装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
これまで、例えば、光を設置面と平行方向に発することができるＬＥＤ光源装置が提案されている。一般には、図５に示すように、発光方向と垂直にして、ワイヤレス及び／またはワイヤにてボンディングする手法が主流である。
【０００３】
たとえば特許文献１に係るサイドビュー型ＬＥＤと称するＬＥＤ光源装置では、ＬＥＤから発せられた光を反射板にて反射するものの、後方から出射された光を前方へと反射するのみに限られ、反射効率が低い。また、該ＬＥＤの前方にワイヤを有するため、全体として効率の良い出射が困難である。
【０００４】
また、たとえば特許文献２記載のＬＥＤ光源装置では、ＬＥＤが取り付けられた基板を平行光線に対して平行となるように設置されているものの、ＬＥＤ自体の設置向きが不明であり、当該文献記載の装置寸法が実現することが困難と想定できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２６０２７６号公報
【特許文献２】特開２００７−２３４３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような従来技術上の問題点を解決するためになされたもので、バックライトを有する携帯電話機等をより薄型にすることを可能とするＬＥＤ低背光源装置及びＬＥＤ低背光源装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
本発明の別の目的は、従来の光源素子を用いて高出力で信頼性が高く、長寿命な白色光を発光することを可能とするＬＥＤ低背光源装置及びＬＥＤ低背光源装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる目的を達成するために、本発明に係るＬＥＤ低背光源装置は、ＬＥＤを発光方向と垂直にせずワイヤレス及び／またはワイヤにてボンディングすることにより全体の低背を実現し得るＬＥＤ低背光源装置であって、該ＬＥＤから発せられる光を外部に漏洩することなく反射し該ＬＥＤの設置面と略行方向に光を発するための反射カバーを具備することを特徴として構成される。
【０００９】
ここで、ＬＥＤとは、各種の半導体素子を利用することができ、たとえば、ＧａＡｓ（ガリウム砒素）、ＧａＰ（ガリウムリン）、ＧａＡｓＰ（ガリウム砒素リン）、ＧａＡｌＡｓ（ガリウムアルミニウム砒素）、ＡｌＧａＩｎＰ（ガリウムアルミニウムインジウムリン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド：炭化ケイ素）、ＧａＮ（窒化ガリウム）などの化合物を原料としたものを含むもので、これらのｐ型、ｉ型、ｎ型半導体を積層したｐｉｎ型接合、或いは該ｐｉｎ型接合を複層したタンデム型としてもよい。シリコンの場合は、単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコン、単結晶化合物及び多結晶化合物などを含んでもよい。
【００１０】
また、反射カバーとは、所定の素材にて構成される。形状は、外層及び内層共に、球面状、円柱状及びそれ以外の形状も含まれる。なお、この反射カバーは、上面及び側面を接合する構成でもよいが、一つの工程のみで製造可能とする構成が好ましい。
【００１１】
また、ボンディングには、ＬＥＤを逆方向にてワイヤ無しでボンディングする手法やＬＥＤを正方向にてワイヤによりボンディングする手法を採用することができる。さらに、このワイヤによるボンディングの際は、基板からＬＥＤの表面に向かってワイヤを接続することがより好ましい。
【００１２】
上記のように構成されることで、ＬＥＤを縦置きではなく横置きにし、かつ、ＬＥＤを底面からボンディングするか、若しくは、ＬＥＤにワイヤにて最適にボンディングすることで、装置全体の高さ寸法の縮小化が図れる。また、ＬＥＤを反射カバーにて覆い、発せられた光を外部に漏洩せず内側で反射させることにより、ＬＥＤを横置きにしたとしても、設置面と平行な方向に光を発することが可能となる。
【００１３】
また、上記構成に係るＬＥＤ低背光源装置は、反射カバーの内側に樹脂素材を有するように構成することもできる。
【００１４】
ここで、樹脂素材とは、エポキシ系封止樹脂などやシリコン系封止樹脂などを含むが、これに限定されない。シリコンは発光の拡散作用を有するためより好ましい。
【００１５】
上記のように構成されることで、ＬＥＤ低背光源装置内部のＬＥＤを固定することができるばかりでなく、拡散作用を利用してより明度の高い発光を実現することができる。
【００１６】
また、上記いずれかの構成に係るＬＥＤ低背光源装置は、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子、青色ＬＥＤ素子をボンディングして白色光を発光するようにすることもできる。
【００１７】
ここでの各色のＬＥＤ素子のボンディング位置に限定はないが、たとえば三角状、縦列、横列にボンディングし、混色性を高めて高出力の白色光を得るために、その位置や間隔は光の乱反射や拡散の度合いを考慮したものが好ましい。特に、横列にボンディングする場合には、赤色ＬＥＤ素子が高出力光のため、その位置を中央にすることが好ましい。
【００１８】
上記のように構成されることで、白色ＬＥＤ素子を用いることなく、本願の特徴である低背の構造を活かして光の拡散や乱反射等の原理により各色の混合性を高め、高出力の白色光を得ることができる。この場合、白色ＬＥＤ素子１つよりも高出力でかつ、各色を単色で発光させることもできるため、設置面積や製造費といった面でも効率がよい。
【００１９】
また、上記いずれかの構成に係るＬＥＤ低背光源装置は、青色ＬＥＤ素子をボンディングし、光の出力面に色変換手段を付設するようにしてもよい。
【００２０】
ここでの色変換手段とは、蛍光材を混ぜたシリコン、エポキシ、ＵＶ接着剤等の樹脂系材料を含み、限定はない。色変換手段の内部に注入する樹脂は、透明色もしくは光拡散剤を混ぜた乳白色のものがよい。また、色変換手段の付設方法としては、たとえば色変換手段自体を塗布する方法、色変換手段と他の部材とを張り合わせる方法等がある。後者に示す張り合わせる方法としては、たとえばポッティング方法、シート状のものを張り合わせる方法、印刷方法を用いて直接貼り付ける（印刷を施す）方法等のいずれでもよい。
【００２１】
これらの構成にすることで、単に青色ＬＥＤ素子をボンディングするだけでも色変換手段内部での光の乱反射や拡散等の原理を利用して、高出力の白色光を発光することができる。
【００２２】
また、上記課題を解決するために、本発明に係るＬＥＤ低背光源装置の製造方法は、ＬＥＤを発光方向と垂直にせずワイヤレス及び／またはワイヤにてボンディングすることにより全体の低背を実現し得るＬＥＤ低背光源装置の製造方法であって、接続用端子を有する基板部にＬＥＤ端子を付する第一の工程と、該ＬＥＤ端子にＬＥＤをワイヤレス及び／またはワイヤにてボンディングする第二の工程と、該ボンディングされたＬＥＤに対して反射カバーを設置する第三の工程とを具備して構成される。
【００２３】
ここで、第一の工程に係る接続用端子とは、所定の素材にて行い、半田付けをすることで固定してもよい。
【００２４】
また、第一の工程に係るＬＥＤ端子とは、金や銀を基礎としてニッケルメッキ（約３〜５μｍ）及びボンディング金メッキ（約０．３μｍ電解メッキ及び非電解メッキなど）を有する素材を含む。
【００２５】
また、第二の工程に係るワイヤレスにてボンディングする際には、ＬＥＤ素子を逆向きにする工程を含む。
【００２６】
また、第二の工程に係るワイヤにてボンディングする際には、基板からＬＥＤ素子の表面に向かってワイヤを接続する工程を含む。
【００２７】
また、第三の工程においては、所定の接着素材及び／または接合部材にて反射カバーを基板部に設置する方法でもよいが、反射カバーと基板部を熱圧着にて設置する方法が好ましい。なお、基板部は、通常の基板のみではない場合も含む。
【００２８】
上記のように構成されることで、第一の工程にて基板面積を最大限に活用し得るＬＥＤ低背光源装置の設置場所を認定して、第二の工程にてワイヤレス及び／またはワイヤによるＬＥＤのボンディングを可能とし、第三の工程にて反射カバーを該ボンディングされたＬＥＤを覆うように設置することで、ＬＥＤ低背光源装置の製造が実現される。なお、前記第一の工程、第二の工程及び第三の工程を経て、ロット単位にてＬＥＤ低背光源装置集合体が製造されることが好ましい。また、かかるＬＥＤ低背光源装置集合体を所定の工程にてカッティングすることにより、ＬＥＤ低背光源装置単体の製造を可能とすることもより好ましい。
【００２９】
また、上記構成に係るＬＥＤ低背光源装置の製造方法においては、反射カバーの内側に樹脂素材を充填する工程をさらに具備するようにしてもよい。
【００３０】
上記のように構成されることで、樹脂素材の充填をする工程を設けることにより、より明度の高い発光を可能とし得るＬＥＤ低背光源装置の製造を実現することができる。
【００３１】
また、上記いずれかの構成に係るＬＥＤ低背光源装置の製造方法においては、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子、青色ＬＥＤ素子を所定の位置にボンディングする工程をさらに具備してもよい。
【００３２】
上記のように構成されることで、上述したＬＥＤ低背光源装置の製造工程として、各色の素子をそれぞれボンディングする工程を設けることで、白色光を発光するＬＥＤ低背光源装置を製造することができる。
【００３３】
また、上記いずれかの構成に係るＬＥＤ低背光源装置の製造方法は、青色ＬＥＤ素子をボンディングし、光の出力面に色変換手段を付設する工程をさらに具備してもよい。
【００３４】
上記のように構成されることで、上述したＬＥＤ低背光源装置の製造工程として、光の出力面に色変換手段を付設する工程を設けることで、青色ＬＥＤ素子単色のみの光源装置を白色光を発光するＬＥＤ低背光源装置を製造することができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明に係る装置は、高さ寸法の縮小及び設置面と平行方向への発光が実現するため、薄型の導光シートと組み合わせることにより薄型バックライトモジュールの製作が可能となる。このモジュールは、たとえば、携帯電話のテンキー部照明や設置場所を限定される部分のバックライト用途として利用し得る。
【００３６】
また、本発明に係る装置は、樹脂素材の充填により明度の高い発光が実現するため、バックライトモジュールの利用に際し、装置の数の少数化が可能となる。
【００３７】
また、本発明に係る製造方法は、ＬＥＤ低背光源装置集合体の製造及びカッティングによるＬＥＤ低背光源装置単体の製造が実現するため、装置の集合体でのモジュール化及び装置の単体での各色の組合せによるモジュール化が可能となる。
【００３８】
また、本発明に係る製造方法は、樹脂素材の充填により明度の高い発光を可能とするＬＥＤ低背光源装置の製造が実現するため、明度を必要とするモジュールの量産が可能となる。
【００３９】
また、本願に係る装置及び製造方法により、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子及び青色ＬＥＤ素子の組み合わせ、或いは青色ＬＥＤ素子と色変換手段との組み合わせにより白色ＬＥＤ素子を用いずとも高出力な白色光を発光することができ、かつ高寿命なＬＥＤ低背光源装置を得ることができる。したがって、薄型バックライトモジュールへの用途をさらに広げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態に係るＬＥＤ低背光源装置１の正面から見た概略図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るＬＥＤ低背光源装置１の側面から見た概略図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るＬＥＤ低背光源装置１の上面から見た概略図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るＬＥＤ低背光源装置１のワイヤによるボンディングの概略図である。
【図５】従来のＬＥＤ光源装置の一例を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る各色のＬＥＤを基板上にボンディングしたＬＥＤ低背光源装置１を上面から見た概略図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る青色ＬＥＤ基板上にボンディングし、色変換材料を付設したＬＥＤ低背光源装置１を上面及び側面から見た概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、以下では、本発明の目的の達成のために説明に必要な範囲を模式的に示し、本発明の該当部分の説明に必要な範囲を主に説明することとし、説明を省略する箇所については公知技術によるものとする。
【００４２】
図１は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤ低背光源装置１の正面から見た概略図である。同図に示すように、本発明の一実施形態に係るＬＥＤ低背光源装置１は、基板部１０、反射カバー２０、反射カバー上部２０ａ、反射カバー側部２０ｂ、ＬＥＤ素子３０、ＬＥＤ端子４０を少なくとも具備して構成されている。なお、基板１０及び反射カバー２０によって生じたスペースを空間５０として示す。
【００４３】
また、図２は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤ低背光源装置１の側面から見た概略図である。なお、ＬＥＤ低背光源装置１からは、矢印Ｓの方向に向かって光が発光される。
【００４４】
これらの図に示すように、反射カバー上部２０ａと反射カバー側部２０ｂとの構成により、反射カバー２０が構成される。また、図面上では反射カバー上部２０ａ及び反射カバー側部２０ｂとの分断が可能なのように構成されてもいるが、例えば、プレス加工や射出成型のように一素材から反射カバー２０を製造、すなわち分断が不可能な構成が好ましい。また、空間５０は空洞のままの構成も可能だが、エポキシやシリコンなどの樹脂素材を充填することが好ましい。なお、図ではＬＥＤ素子３０が一つに限定されず、複数個あってもよい。
【００４５】
図３は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤ低背光源装置１の上面から見た概略図である。同図に示すように、反射カバー上部２０ａは半円状となっているが、半円状ではなく、直角形状や球面状でもよい。なお、ＬＥＤ低背光源装置１からは、矢印Ｓの方向に向かって光が発光される。また、ＬＥＤ素子３０を点線にて示す。
【００４６】
ここで、ＬＥＤ低背光源装置１に係る機能及び動作原理について説明する。ＬＥＤ低背光源装置１において、ＬＥＤ素子３０はワイヤレス及び／またはワイヤにて横向きにボンディングされるが、発光はＬＥＤ素子３０全体から放射される。該放射された発光は、反射カバー上部２０ａの内面にて乱反射するため、反射光は最終的に基板部１０と平行方向に進む。なお、この際、空間５０にエポキシやシリコン等の樹脂素材を充填することも考えられるが、樹脂素材を考慮した反射機能を有することも好ましい。また、反射カバー上部２０ａの内面を球面状にすること等により、反射効率を向上させることも好ましく、反射カバー上部２０ａ自体の外層を球面状にすることも含まれる。
【００４７】
一方、ＬＥＤ低背光源装置１を製造するための製造工程において、各工程による中間生産物を考慮してＬＥＤ低背光源装置１の製造方法を説明する。
【００４８】
第一に、接続用端子を有する基板回路１０にＬＥＤ端子４０を付する工程を有する。回路パターンは基板部１０の片面のみが好ましいが、両面でも可能と考えられる。なお、基板部１０での接点位置についての説明は省略する。
【００４９】
第二に、ＬＥＤ素子３０を逆方向にしてワイヤ無しでＬＥＤ端子４０によりボンディングする工程、若しくは、ＬＥＤを正方向にしてワイヤによりボンディングする工程を有する。ＬＥＤを逆方向にしてワイヤ無しでボンディングする工程においては、ＬＥＤ素子３０を逆向きにする工程を含む。一方、ワイヤによりボンディングする工程においては、ＬＥＤ端子４０の代わりにワイヤにてＬＥＤ素子３０を基板部１０と接続する。なお、基板部１０からＬＥＤ素子３０の表面に向ってワイヤを接続する手順が好ましく、表面から基板に向かってワイヤを接続した場合の高さ寸法について、図４に示す。ワイヤによりボンディングする場合でも、この手法によれば、図５に示す従来技術において、ＬＥＤ低背光源装置の高さ寸法が０．４ｍｍであったところを、０．１ｍｍ程度若しくはそれ以下に縮小することが可能となる。
【００５０】
第三に、ボンディングされたＬＥＤ素子３０に対して反射カバー２０を設置する工程を有する。設置は、ＬＥＤ素子３０の上から所定の接着素材にて反射カバー２０を基板部１０に設置する方法でもよいが、反射カバー２０と該基板部１０を熱圧着にて設置する方法が好ましい。
【００５１】
なお、反射カバー２０の設置によって生じた空間５０にエポキシやシリコンなどの樹脂素材を充填する工程及びＬＥＤ低背光源装置１としてカッティングする工程においての詳細な説明は省略し、公知技術によるものとする。また、反射カバー２０の材料に限定はなく、樹脂成形品、メタルでの押し出し成形方法、基板自体を張り合わせる方法（基板を積層して張り合わせる）、シート状のものを真空及び押し出し成形加工方法等の方法で形成され、限定はない。
【００５２】
以下に、上述したＬＥＤ低背光源装置１の構造及びその製造方法を利用いて、白色光を発光する他のＬＥＤ低背光源装置１について詳細な説明をする。なお、ＬＥＤ低背光源装置１の基本構造は図１乃至図４に示すものと同様である。
【００５３】
図６は、本発明の一実施形態に係る各色のＬＥＤを基板上にボンディングしたＬＥＤ低背光源装置１を上面から見た概略図である。（ａ）は各色のＬＥＤを三角状に付設したものを示し、ＬＥＤ素子３０ａ、３０ｂ、３０ｃは、それぞれ赤色ＬＥＤ（Ｒ）、緑色ＬＥＤ（Ｇ）、青色ＬＥＤ（Ｂ）とする。この場合、各色のＬＥＤのボンディング位置に限定はないが、明度を高めるためには配置する順番を指定することが好ましい。こうすることで、ＲＧＢの三色光の光源により、高出力かつ信頼性の高い白色光を生成することができる。なお、反射カバー２０の内側の空間５０に充填する樹脂素材としては、透明色もしくは光拡散剤を混ぜた乳白色のものがよい。この場合の光拡散剤としては、透明なポリエステルフィルムやポリイミドフィルム上にバインダー樹脂により層状に塗布したり、透明なアクリル樹脂、ＭＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂やシクロポリオレフィン重合体のような熱可塑性樹脂に配合して使用されるものを含み、特に限定はない。
【００５４】
また、（ｂ）は各色のＬＥＤを縦列にボンディングしたもの、（ｃ）は各色のＬＥＤを横列にボンディングしたものを示す。各図におけるＬＥＤ素子３０ａ、３０ｂ、３０ｃは、上述した（ａ）の場合と同様にそれぞれ青色ＥＬＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤであるが、（ｂ）に示す横列の場合にはＬＥＤ素子３０ｂを赤色ＬＥＤにすることが好ましい。赤色ＬＥＤの高出力光が中央から発光されると、他の緑色及び青色との混合性が高まり、良好な白色光を得ることができる。反射カバー２０の内側の空間５０に充填する樹脂素材については上述した（ａ）の場合と同様である。
【００５５】
したがって、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す各ＬＥＤ低背光源装置１において、それぞれの、ＬＥＤ素子３０ａ、３０ｂ、３０ｃは、ワイヤレス及び／またはワイヤにて横向きにボンディングするため素子全体から各色を放射し、放射した光は反射カバー上部２０ａ内面にて光の拡散や乱反射により混合して、最終的に基板部１０と平行方向（矢印Ｓの方向）に進む。したがって、混合性が高く、高出力な白色光を発光することができる。
【００５６】
図７、本発明の一実施形態に係る青色ＬＥＤ基板上にボンディングし、色変換材料を付設したＬＥＤ低背光源装置１を上面及び側面から見た概略図である。同図に示す（ａ）は上面から見た概略図、（ｂ）はＸ方向側面から見た概略図である。（ａ）及び（ｂ）に示すとおり、ＬＥＤ素子３０としては青色ＬＥＤを用いる。また、ＬＥＤ低背光源装置１における光の進行方向Ｓに色変換材料６０を付設する。ここで、色変換材料６０は、蛍光材を混ぜたシリコン、エポキシ、ＵＶ接着剤等の樹脂系材料を含み、限定はない。色変換材料６０の内部に注入する樹脂は、透明色もしくは光拡散剤を混ぜた乳白色のものがよい。また、色変換材料６０の付設方法としては、たとえば色変換材料６０自体を塗布する方法、色変換材料６０と他の部材とを貼り合わせる方法等がある。後者に示す貼り合わせる方法としては、たとえばポッティング方法、シート状のものを貼り合わせる方法、印刷方法を用いて直接貼り付ける（印刷を施す）方法等のいずれでもよい。
【００５７】
したがって、青色のＬＥＤ素子３０から放射した青色光は色変換材料６０を通過する際に、その内部で光の拡散や乱反射が発生し、高出力の白色光が最終的に基板部１０と平行方向（矢印Ｓの方向）に進む。したがって、青色のＬＥＤ素子３０のみの発光によっても、混合性が高く、高出力な白色光を発光することができる。
【００５８】
なお、図示はしないが、反射カバー２０の内側の空間５０に充填する樹脂素材に所定の蛍光材を適量混ぜ込むことで、樹脂素材内部で青色のＬＥＤ素子３０の発光し、拡散や乱反射が発生させ、高出力の白色光を得ることも可能である。また、ＬＥＤ素子３０を白色ＬＥＤにしても当然よい。この場合、素子の数、素子の付設の際の配置或いは内側の空間５０に充填する樹脂素材に関しては、上述した場合と同様である。これにより、ＬＥＤ低背光源装置１から高出力の白色光を得ることができる。
【００５９】
以上、詳細に説明したように、ＬＥＤ低背光源装置及びＬＥＤ低背光源装置の製造方法を実現することで、高さ寸法の縮小及び設置面と平行方向への発光が実現するため、薄型の導光シートと組み合わせることにより薄型バックライトモジュールの製作が可能となる。
【００６０】
また、樹脂素材の充填により明度の高い発光が実現するため、バックライトモジュールの利用に際し、装置の数の少数化が可能となる。
【００６１】
また、ＬＥＤ低背光源装置集合体の製造及びカッティングによるＬＥＤ低背光源装置単体の製造が実現するため、装置の集合体でのモジュール化及び装置の単体での各色の組合せによるモジュール化が可能となる。
【００６２】
また、樹脂素材の充填により明度の高い発光を可能とするＬＥＤ低背光源装置の製造が実現するため、明度を必要とするモジュールの量産が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本実施形態に係るＬＥＤ低背光源装置及びＬＥＤ低背光源装置の製造方法によれば、高さ寸法の縮小及び設置面と平行方向への発光が可能となり、薄型の導光シートと組み合わせることにより薄型バックライトモジュールができ、さらには各機器の縮小化を図れることが期待される。この効果は、薄型バックライトモジュール搭載機器への貢献に留まらず、環境問題のニーズに対応すべく省エネルギー化及び現存する各装置の小型化等、広く社会全般、各種産業全般に対して大きな有益性をもたらすものである。
【符号の説明】
【００６４】
１  ＬＥＤ低背光源装置
１０  基板
２０  反射カバー
２０ａ  反射カバー上部
２０ｂ  反射カバー側部
３０  ＬＥＤ素子
４０  ＬＥＤ端子
５０  空間
６０  色変換材料
Ｓ  発光方向
【図１】
2009246353.tif 000003
【図２】
2009246353.tif 000004
【図３】
2009246353.tif 000005
【図４】
2009246353.tif 000006
【図５】
2009246353.tif 000007
【図６】
2009246353.tif 000008
【図７】
2009246353.tif 000009