(57)【要約】【課題】  ビア径が極めて小さい場合にもペースト充填が容易な有底ビア充填基板とその製造方法を提供する。【解決手段】  マスク開口部６４は短径寸法が有底ビア５６の直径以下の楕円形状を成すことから、導体ペースト塗布の際にその有底ビア５６が導体ペースト５８で塞がれない。そのため、有底ビア５６内の空気がマスク開口部６４とビア５６開口との間の空隙から押し出されることから、有底ビア５６内に空気が巻き込まれてボイドを形成することが抑制される。しかも、マスク開口部６４の開口面積が有底ビア５６の開口面積以上の大きさで、有底ビア５６の開口面積の半分強がマスク開口部６４内に位置することから、十分な量の導体ペースト５８が供給されると共に、有底ビア５６内に直接塗布される導体ペースト５８の量が十分に多くなるので、その有底ビア５６内が導体ペースト５８で容易に満たされる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に開口する複数の有底ビアの各々にスクリーン印刷によって印刷ペーストを充填して有底ビア充填基板を製造する方法であって、
前記複数の有底ビアに前記印刷ペーストを充填するための各々が対応する有底ビアの開口面積以上の開口面積を有し且つ平面視における狭幅方向においてその有底ビアの差し渡し寸法以下の差し渡し寸法を有する扁平形状を成す複数のマスク開口部を備えたスクリーン印刷用製版を用いて、前記複数の有底ビアの各々の開口面積の45(％)以上を前記マスク開口部内に位置させてスクリーン印刷を行うことを特徴とする有底ビア充填基板の製造方法。
【請求項２】
前記複数のマスク開口部の各々は前記狭幅方向がスキージング方向に垂直を成すものである請求項１の有底ビア充填基板の製造方法。
【請求項３】
前記複数のマスク開口部の各々は楕円形状である請求項１または請求項２の有底ビア充填基板の製造方法。
【請求項４】
前記複数のマスク開口部の各々の前記狭幅方向の差し渡し寸法が前記複数の有底ビアの各々のその方向における差し渡し寸法の2/3以上である請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の有底ビア充填基板の製造方法。
【請求項５】
前記複数のマスク開口部の各々が前記複数の有底ビアの各々に対して前記スキージング方向に交差する方向にずれた位置に設けられたものである請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の有底ビア充填基板の製造方法。
【請求項６】
基板表面に開口する複数の有底ビアの各々に所定の充填材料が充填された有底ビア充填基板であって、
前記複数の有底ビアの各々に対して前記充填材料が塗布された複数の塗布領域の各々がそれら複数の有底ビアの各々の開口面積以上の面積を有し且つ平面視において各々の狭幅方向の差し渡し寸法がそれら複数の有底ビアの各々のその方向における差し渡し寸法以下の扁平形状を成し、且つそれら複数の有底ビアの各々の開口面積の45(％)以上が前記複数の塗布領域内に位置することを特徴とする有底ビア充填基板。
【請求項７】
前記複数の塗布領域の各々は楕円形状である請求項６の有底ビア充填基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の有底ビアに充填材料が充填された有底ビア充填基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子回路用基板において、小型化や軽量化等を目的として絶縁体層と導体配線層とを交互に積層して多層化することが行われている。絶縁体層には、積層方向に貫通する貫通導体が適宜の位置に設けられ、絶縁体層の上下に備えられた導体配線層がその貫通導体で相互に導通させられる。
【０００３】
上記絶縁体層は、セラミックス、ガラス、樹脂等から構成される。また、上記導体配線層は、エッチングによってパターン形成された金属箔、スクリーン印刷によってパターン形成された厚膜導体、蒸着およびエッチング等によってパターン形成された薄膜導体等から構成される。導体配線層には、前記貫通導体上にその端面の面積よりも大きいランドが層間接続のために備えられている。その貫通導体を形成するに際しては、例えば、絶縁体層を貫通するビアを設け、例えば厚膜スクリーン印刷法を利用してその絶縁体層上に導体ペーストを塗布し、そのビア内に充填して硬化させる（例えば特許文献１〜３を参照。）。
【特許文献１】特開平０９−０３６５４３号公報
【特許文献２】特開２０００−３０７２４３号公報
【特許文献３】特開２００２−１１８３４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記の貫通導体を形成するための導体ペースト充填は、絶縁体層の両面に開口した貫通ビアに対して行われる場合と、一面のみに開口した有底ビアに対して行われる場合とがある。前者の場合には、導体ペーストは何ら妨げられることなくビア内に流れ込み、容易に充填させられる。ビア径が小さい場合など導体ペーストが流れ込みにくい場合には、必要に応じて塗布側とは反対側の開口から吸引すればよい。一方、後者の場合には、ビア内の空気の逃げ場が塗布側のみにあるため、塗布された導体ペーストがビア開口を塞ぐとその空気の逃げ場が失われ、導体ペーストと空気との置換が不完全になる。そのため、その巻き込まれた空気によってボイドが形成され、電気的特性が損なわれる問題がある。
【０００５】
これに対して、ビア開口径よりもマスク開口径を小さくすることにより、そのビアの内周部に導体ペーストを塗布し、そこから外周側に向かって流動させる充填方法が提案されている(前記特許文献１〜３を参照。)。この充填方法によれば、スクリーン製版と基板との間に隙間が残存する状態で導体ペーストがビア内に供給されることから、その隙間から空気を押し出しつつビア内に導体ペーストを容易に満たすことができる。
【０００６】
しかしながら、電子回路用基板を一層小型化する目的で、配線幅寸法を細くすると共に、ランドの大きさ、ビア径等を小さくすると、上記のような技術では新たな問題が生じてきた。スクリーン印刷法では、複数種類の製版を用いて順次にペーストを塗布するが、製版相互の寸法誤差や基板配置位置の誤差などによってビアに対して導体ペーストを塗布するためのマスク開口部位置がずれ得る問題がある。また、これらの他、スキージングに伴うマスク開口部の変位に起因する位置ずれも生じ得る。そのため、マスク開口部の大きさや位置は、これらのずれを見込んで定める必要がある。印刷機の印刷精度にもよるが、一般的には、例えば100〜200(μm)程度のずれが見込まれることを考慮すると、例えば、開口径が150(μm)程度の微細なビアでは、ビア径よりもマスク開口部径を小さくしたものでは位置ずれによってマスク開口部がビアから離れる場合があり、ビア内へのペースト供給が不安定になる。
【０００７】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであって、その目的は、ビア径が極めて小さい場合にもペースト充填が容易な有底ビア充填基板とその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
斯かる目的を達成するため、第１発明の要旨とするところは、基板表面に開口する複数の有底ビアの各々にスクリーン印刷によって印刷ペーストを充填して有底ビア充填基板を製造する方法であって、(ａ)前記複数の有底ビアに前記印刷ペーストを充填するための各々が対応する有底ビアの開口面積以上の開口面積を有し且つ平面視における狭幅方向においてその有底ビアの差し渡し寸法以下の差し渡し寸法を有する扁平形状を成す複数のマスク開口部を備えたスクリーン印刷用製版を用いて、前記複数の有底ビアの各々の開口面積の45(％)以上を前記マスク開口部内に位置させてスクリーン印刷を行うことにある。
【０００９】
また、第２発明の要旨とするところは、基板表面に開口する複数の有底ビアの各々に所定の充填材料が充填された有底ビア充填基板であって、(ａ)前記複数の有底ビアの各々に対して前記充填材料が塗布された複数の塗布領域の各々がそれら複数の有底ビアの各々の開口面積以上の面積を有し且つ平面視において各々の狭幅方向の差し渡し寸法がそれら複数の有底ビアの各々のその方向における差し渡し寸法以下の扁平形状を成し、且つそれら複数の有底ビアの各々の開口面積の45(％)以上が前記複数の塗布領域内に位置することにある。
【発明の効果】
【００１０】
前記第１発明によれば、複数のマスク開口部を備えたスクリーン印刷用製版を用いて複数の有底ビアに印刷ペーストを充填するためのスクリーン印刷が行われるが、そのマスク開口部は、対応する有底ビアに対して、狭幅方向の差し渡し寸法が有底ビアの差し渡し寸法以下の扁平形状を成すことから、印刷ペーストが塗布される際にその有底ビアが印刷ペーストで塞がれることが抑制される。そのため、印刷ペーストが有底ビア内に流れ込み広がって充填される際に、その有底ビア内の空気がマスク開口部とビア開口との間の空隙から押し出されることから、有底ビア内に空気が巻き込まれてボイドを形成することが抑制される。しかも、マスク開口部の開口面積が有底ビアの開口面積以上の大きさであると共に、その有底ビアの開口面積の45(％)以上がマスク開口部内に位置することから、その有底ビアに対して十分な量の印刷ペーストが供給されると共に、有底ビア内に直接塗布される印刷ペースト量が十分に多くなることから、その有底ビア内が印刷ペーストで容易に満たされる。したがって、第１発明の有底ビア充填基板の製造方法によれば、ビア径が極めて小さい場合にもペースト充填を容易に行うことができる。
【００１１】
また、前記第２発明によれば、充填材料の塗布領域は狭幅方向の差し渡し寸法が有底ビアの差し渡し寸法以下の扁平形状を有し、その面積が有底ビアの開口面積以上で、その有底ビアの開口面積の45(％)以上が塗布領域内に位置することから、この有底ビア充填基板は、前記第１発明の製造方法を適用することによって容易に製造することができる。すなわち、ビア径が極めて小さい場合にもペースト充填を容易に行うことができ、ボイドが生じることなく充填材料で有底ビア内が満たされた有底ビア充填基板が得られる。
【００１２】
なお、マスク開口部の狭幅方向の差し渡し寸法が有底ビアの差し渡し寸法よりも大きいと、印刷ペーストの塗布時にマスク開口部から供給されるその印刷ペーストで有底ビア開口が塞がれ延いては空気の巻き込みによるボイドが生じ得る問題がある。有底ビアの開口の一部がマスク開口部から外れた位置に位置すれば、上記の問題は生じ難いが、そのように設定してスクリーン印刷を実行しても、狭幅方向の差し渡し寸法が有底ビアの差し渡し寸法よりも大きいと、製造時の寸法精度や位置ずれなどに起因して有底ビア開口が塞がれる可能性がある。
【００１３】
また、有底ビアの開口面積の45(％)以上がマスク開口部内に位置しないと、印刷ペーストが直接供給される面積が過小になるため、有底ビア開口のうちマスク開口部から外れた位置にある部分への印刷ペースト供給が不安定になり、延いては充填不良が生じ得る。
【００１４】
ここで、前記第１発明において、好適には、前記複数のマスク開口部の各々は前記狭幅方向がスキージング方向に垂直を成すものである。マスク開口部は、印刷時に専らスキージング方向に変位するが、そのマスク開口部はスキージング方向に長い扁平形状を成すことから、変位した際にもマスク開口部が有底ビア開口上から外れにくくなる。そのため、印刷ペーストが直接供給される面積を有底ビア開口面積の45(％)となるように確保することが容易になる。
【００１５】
また、好適には、前記複数のマスク開口部の各々は楕円形状である。このようにすれば、印刷位置ずれなどが生じた場合にも、有底ビアのうちマスク開口部内に位置する面積が変化し難いので、印刷ペーストが直接供給される面積を有底ビア開口面積の45(％)となるように確保することが容易になる。
【００１６】
また、好適には、前記複数のマスク開口部の各々の前記狭幅方向の差し渡し寸法が前記複数の有底ビアの各々のその方向における差し渡し寸法の2/3以上である。このようにすれば、マスク開口部の狭幅方向の差し渡し寸法が十分に大きくされているため、印刷ペーストの供給が一層容易になる。
【００１７】
また、好適には、前記複数のマスク開口部の各々が前記複数の有底ビアの各々に対して前記スキージング方向に交差する方向にずれた位置に設けられたものである。このようにすれば、印刷時にマスク開口部がスキージング方向に変位しても、有底ビアの開口面積のうちマスク開口部内に位置する割合が変化し難いため、一層安定した印刷が可能となる。
【００１８】
また、前記第２発明において、好適には、前記複数の塗布領域の各々は楕円形状である。このような塗布領域は楕円形状のマスク開口部を有するスクリーン印刷用製版を用いて形成されるため、印刷時の位置ずれに起因して印刷ペーストが直接供給される面積が変化し延いては充填材料が有底ビア内に満たされなくなることが好適に抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施例において図は適宜簡略化或いは変形されており、各部の寸法比および形状等は必ずしも正確に描かれていない。
【００２０】
図１は、本発明の有底ビア充填基板の一実施例である多層回路基板１０の要部断面を示す図である。図１において、多層回路基板１０は、例えば全体の厚さ寸法が1.2(mm)程度のもので、ベース基板１２の上に第１導体配線層１４，第１絶縁体層１６，第２導体配線層１８，第２絶縁体層２０，第３導体配線層２２，第３絶縁体層２４，第４導体配線層２６，第４絶縁体層２８，第５導体配線層３０，メッキ層３２が順次に積層されたものである。各絶縁体層１６，２０，２４，２８には、厚み方向に貫通するビア３４，３６，３８，４０が設けられており、それらビア３４，３６，３８，４０内にはそれぞれビア導体４２，４４，４６，４８が充填されている。
【００２１】
上記のベース基板１２は、例えば0.8(mm)程度の厚さ寸法を有するアルミナから成るものである。また、前記の第１導体配線層１４は、例えば20(μm)程度の厚さ寸法を有する厚膜銅から成るもので、上記ベース基板１２の上に厚膜銅ペーストを所定の配線パターンでスクリーン印刷することによって形成されている。
【００２２】
また、前記の第２導体配線層１８乃至第５導体配線層３０は、何れも銅箔から成るものであるが、配線層１８，２２，２６は例えば12(μm)程度の厚さ寸法を有し、配線層３０は例えば35(μm)程度の厚さ寸法を有する。これら配線層１８，２２，２６，３０は何れも例えばエッチングによって形成された互いに異なる配線パターン形状を有している。
【００２３】
また、前記メッキ層３２は、例えばニッケルから成るもので、多層回路基板１０の最上層に形成された第５導体配線層３０に外部配線や部品等を半田付けする目的で、その第５導体配線層３０と同一形状で設けられたものである。すなわち、銅箔から成る第５導体配線層３０は半田付け性に劣ることから、メッキ層３２によってこれが改善されている。
【００２４】
また、前記ビア導体４２〜４８は、何れも例えばAg/Sn合金を導体成分として含む厚膜導体材料から成るもので、前記ビア３４〜４０内に密に充填されている。導体配線層１４〜３０の各層は、ビア導体４２〜４８によって互いに導通させられている。なお、図１においては、絶縁体層１６〜２８の面方向における同一位置にビア３４〜４０が設けられているものを示したが、層間の接続は、各導体配線層１４〜３０に形成されている配線形状に応じて適宜の位置で行われており、多層回路基板１０には、それら導体配線層１４〜３０のうちの一部だけが互いに接続された部分も必要に応じて設けられている。
【００２５】
上記の多層回路基板１０は、例えば、前記導体配線層１８〜３０と前記絶縁体層１６〜２８とが各１層ずつ、すなわち第１絶縁体層１６と第２導体配線層１８、第２絶縁体層２０と第３導体配線層２２、第３絶縁体層２４と第４導体配線層２６、第４絶縁体層２８と第５導体配線層３０とがそれぞれ積層された導体層−絶縁体層積層体６８(図２参照)を用意し、前記第１導体配線層１４が形成されたベース基板１２の上にそれらを重ね合わせ、ホットプレスを施すことによって製造したものである。上記のうち、導体層−絶縁体層積層体６８の製造方法を図２を参照して以下に説明する。
【００２６】
図２(ａ)において、まず、電解Cu箔５０に樹脂皮膜５２が設けられたCu貼りフィルム５４を用意する。上記樹脂被膜５２は、例えば熱可塑性樹脂から成るもので、Cu貼りフィルム５４は、例えば、Cu箔５０に樹脂溶液を塗布して硬化させることによって製造される。
【００２７】
次いで、図２(ｂ)に示すエッチング工程では、上記のCu箔５０に予め定められた配線形状でエッチング処理を施し、パターン形成する。次いで、図２(ｃ)に示す分割工程では、打ち抜き加工等の適宜の方法を用いて、これを後工程で取扱いが容易な大きさに分割する。次いで、図２(ｄ)に示す穴開け工程では、分割した基材の樹脂皮膜５２の適宜の位置に有底ビア５６を設ける。この穴開け加工は、樹脂皮膜５２を選択的に加工し得る方法であれば特に限定されないが、例えば、炭酸ガスレーザ等を用いて行うことができる。上記分割工程は、この工程において安価な炭酸ガスレーザを用い得るように小片に分割するものである。
【００２８】
次いで、図２(ｅ)に示すペースト充填工程では、例えば厚膜スクリーン印刷法を用いて、上記有底ビア５６に導体ペースト５８を充填する。図３は、図２(ｅ)を拡大して導体ペースト５８の充填過程を示したもので、その図２(ｅ)よりも僅かに進んだ段階を表している。Cu貼りフィルム５４上には、スクリーン印刷用製版６０が配され、スキージ６２が矢印で示すように図における右方向に送られることによって製版６０上の導体ペースト５８がその製版６０のマスク開口部６４から押し出され、有底ビア５６内に塗布される。上記製版６０は、例えば金属薄板にエッチング等によってパターン形成されたメタルマスクである。
【００２９】
このとき、製版６０のマスク開口部６４とCu貼りフィルム５４の有底ビア５６とは、例えば、図４に示す位置関係にある。有底ビア５６は例えば円形を成すもので、例えばφ150(μm)程度の直径を有する。この有底ビア５６は、塗布面の裏面側すなわちCu箔５０上に設けられているランド６６の中央部に位置する。ランド６６は、例えばφ400(μm)程度の円形を成すものである。
【００３０】
一方、マスク開口部６４は、例えば矢印Ｓで示すスキージング方向が長径方向に一致する楕円形状を成すもので、例えば長径が200〜350(μm)程度、短径が150(μm)程度の大きさを備えている。すなわち、マスク開口部６４は、有底ビア５６の開口の直径に対して、短径が同一寸法、長径がそれよりも大きい寸法で設けられており、開口面積は有底ビア５６の例えば２倍程度である。このマスク開口部６４は、その中心Coが上記有底ビア５６の中心Cvからスキージング方向(以下、適宜Y方向という)およびこれに垂直な方向(以下、適宜X方向という)にそれぞれずれた位置に設けられており、図示のものでは、有底ビア５６の開口のうち左側の半分強の範囲がマスク開口部６４内に位置し、右側の半分弱の部分はマスク開口部６４から外れた位置にある。なお、マスク開口部６４の位置ずれ量は、例えば、X方向、Y方向共に50(μm)程度である。
【００３１】
上記のように、マスク開口部６４が有底ビア５６に対してずれた位置に設けられていることにより、前述したようにスクリーン印刷が施される際には、前記図３に示すように、有底ビア５６の開口の一部から導体ペースト５８が流れ込み、その有底ビア５６内で流動することとなる。すなわち、導体ペースト５８は矢印Ｐで示すように流れ、有底ビア５６内に満たされる。なお、この図３は、導体ペースト５８の流動を説明するための模式図で、前記の図４に示すような有底ビア５６およびマスク開口部６４の位置関係と正確に対応するものではない。図４に示すように、マスク開口部６４の長径方向がスキージング方向に一致し且つ有底ビア５６に対してX方向およびY方向にずれて配置される態様では、スキージング方向に対して横方向の一部から導体ペースト５８が有底ビア５６内に流れ込む。したがって、図３においてスキージング方向を90度だけ変更して紙面に垂直な方向としたものが図４に対応する。
【００３２】
図５は、製版６０等を省略して斜視図にて上記導体ペースト５８充填時の状況を表したもので、下向きの矢印は導体ペースト５８の流れを、上向きの矢印は空気の流れを表している。導体ペースト５８が塗布・充填される際には、上述したように導体ペースト５８が有底ビア５６の開口の一部から流れ込み、その有底ビア５６内で流れて広がる。このとき、その導体ペースト５８の流れに従って、有底ビア５６内から空気が外に送り出される。すなわち、導体ペースト５８の塗布時には、有底ビア５６の開口のうちマスク開口部６４内に位置する部分はその導体ペースト５８で塞がれることとなるが、マスク開口部６４から外れて位置する部分（図５における手前側右部分）は樹脂皮膜５２と製版６０との間に空隙が残されていることから、その隙間から空気が逃げるので、有底ビア５６内に空気が巻き込まれることがない。スキージング時には製版６０が被印刷面に押し付けられるため有底ビア５６の開口が塞がれるが、その際にも、メタルマスクから成る製版６０と被印刷面との間には隙間が生ずるので、導体ペースト５８で塞がれていなければ空気の逃げ道が残される。
【００３３】
そのため、マスク開口部６４が有底ビア５６の開口よりも大きくされていることによって十分にペースト供給量が確保されること相俟って、有底ビア５６内にボイドが生ずることなく確実に導体ペースト５８が満たされる。なお、図５において、７０は導体ペースト５８が塗布される範囲を表しており、マスク開口部６４に一致する。また、前記の図３においても、上向きの矢印は有底ビア５６内から排出される空気の流れを表している。
【００３４】
図２(ｆ)は、上記のようにして導体ペースト５８が充填されて得られた導体層−絶縁体層積層体６８を表している。導体ペースト５８は、前述したように有底ビア５６に対して大きいマスク開口部６４から塗布された結果として、塗布範囲が図に示すように有底ビア５６よりも広い範囲に亘るものとなっている。この塗布範囲は、上記説明から明らかなように、前記図４にマスク開口部６４で示した範囲に略一致する。
【００３５】
このようにして、各層を構成するための導体層−絶縁体層積層体６８を製造した後、前述したように重ね合わせてホットプレスを施すことで、前記多層回路基板１０が得られる。したがって、このような製造工程を経て得られる多層回路基板１０は、ビア導体４２〜４８の塗布領域が、前記図４に示したマスク開口部６４の範囲に略一致しており、その短径寸法が有底ビア５６の直径と同一で、面積が有底ビア５６の開口面積よりも大きい楕円形状を成しており、有底ビア５６の開口面積の半分強が上記塗布領域内に位置するものとなっている。
【００３６】
図６は、前記のペースト充填工程において、有底ビア５６の開口面積のうちマスク開口部６４内に位置する割合(すなわち、ビア面積に対するペースト通過面積の割合。以下、有効面積率という。)と、基板内の全ビア数に対する完全に充填できたビア数の割合(以下、良品率という。)との関係を評価した結果をまとめたもので、実線がマスク開口部６４の短径が150(μm)の場合を、破線が100(μm)の場合をそれぞれ示している。有底ビア５６の開口径は全て150(μm)とし、マスク開口部６４の長径を200〜350(μm)の間で変化させると共に、位置ズレ量(前記図４のCv−Co間距離)を変化させることで有効面積率を変化させた。また、上記「充填できた」とは、空気の巻き込みによるボイドなどが生ずることなく有底ビア５６内に導体を完全に満たすことができたことを意味する。
【００３７】
上記評価結果によれば、短径150(μm)の場合には、有効面積率が30(％)程度以下のとき、短径100(μm)の場合には、有効面積率が40(％)程度以下のとき、良品率が略0(％)になるが、これを超えると充填できるビア数が増えていき、短径150(μm)の場合には34(％)程度以上になると、短径100(μm)の場合には45(％)程度以上になると、良品率が100(％)となった。長径の相違による傾向の差異は特に認められなかった。この結果によれば、有効面積率が45(％)以上になるように有底ビア５６とマスク開口部６４との位置関係を定めることにより、有底ビア５６内に導体ペースト５８を確実に充填できることが明らかとなった。
【００３８】
なお、有効面積率が100(％)の場合には、塗布時に有底ビア５６の開口が導体ペースト５８で完全に塞がれることになるため、空気の逃げ道が無くなり、充填が困難になることが予測される。また、完全に塞がっていなくとも、空気の逃げ道が小さくなれば、充填が困難になることも予測される。しかしながら、実際に試験を行った結果では、前記図６に示したように、有効面積率を100(％)まで高めた場合にも、良品率が低下する傾向が認められなかった。すなわち、理由は定かではないが、短径が有底ビア５６の直径と同一以下の大きさであれば、有効面積率が100(％)であっても、導体ペースト５８の充填不良は生じない。
【００３９】
また、上記評価は、マスク開口部６４の長径方向がスキージング方向に一致する向き(縦方向)とされた場合のものであるが、長径方向が如何なる方向を向いていても、導体ペースト５８の充填時に有底ビア５６内の空気の逃げ道を確保する効果に変わりはない。そのため、例えば、短径方向がスキージング方向に一致する向き(横方向)でマスク開口部を設け、或いは、これらの中間の向き(すなわちスキージング方向に対して例えば４５度傾斜した斜め方向)とすることもできる。但し、これらについて評価したところ、良品率が100(％)になるのは、横方向では有効面積率が50(％)以上のとき、斜め方向では62(％)以上のときであった。したがって、縦方向にマスク開口部６４を設けることが工程安定性の面からは最も好ましいと考えられる。
【００４０】
上述したように、本実施例によれば、有底ビア５６に導体ペースト５８を充填するためのスクリーン印刷の際に、マスク開口部６４は、有底ビア５６に対して、短径寸法がその有底ビア５６の直径以下の楕円形状を成すことから、導体ペースト５８が塗布される際にその有底ビア５６が導体ペースト５８で塞がれない。そのため、導体ペースト５８が有底ビア５６内に流れ込み広がって充填される際に、その有底ビア５６内の空気がマスク開口部６４とビア５６開口との間の空隙から押し出されることから、有底ビア５６内に空気が巻き込まれてボイドを形成することが抑制される。しかも、マスク開口部６４の開口面積が有底ビア５６の開口面積以上の大きさであると共に、その有底ビア５６の開口面積の半分強がマスク開口部６４内に位置することから、その有底ビア５６に対して十分な量の導体ペースト５８が供給されると共に、有底ビア５６内に直接塗布される導体ペースト５８の量が十分に多くなるので、その有底ビア５６内が導体ペースト５８で容易に満たされる。
【００４１】
なお、上述した実施例においては、マスク開口部６４の中心Coが有底ビア５６開口の中心Cvからずれて位置させられた場合について説明したが、このようにずれた位置関係にあることは必須ではない。前述したように、有効面積率が100(％)であっても、マスク開口部６４の短径寸法が有底ビア５６の直径以下の大きさであれば、どのような位置関係にあっても有底ビア５６の開口が完全に塞がれることによる充填不良は生じない。したがって、印刷時の位置合わせ誤差や製版６０の製造誤差等に起因して有効面積率が45(％)未満に低下し、その結果充填不良が生ずるようなことを避けるためには、中心Co、Cvが一致するように設計することも好ましい態様である。
【００４２】
以上、本発明を図面を参照して詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施でき、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施例の有底ビア充填基板の断面構造の要部を示す模式図である。
【図２】図１の有底ビア充填基板を製造するための導体層−絶縁体層積層体の製造方法を説明するための工程の各段階を模式的に示す図である。
【図３】図２のペースト充填工程を説明するための模式図である。
【図４】有底ビアとスクリーン製版の開口部との位置関係を示す平面図である。
【図５】図３における導体ペーストの動きを説明するための斜視図である。
【図６】ビア面積に対するペースト通過面積の割合と良品率との関係をまとめたグラフである。
【符号の説明】
【００４４】
１０：多層回路基板、１２：ベース基板、１４：第１導体配線層、１６：第１絶縁体層、１８：第２導体配線層、２０：第２絶縁体層、２２：第３導体配線層、２４：第３絶縁体層、２６：第４導体配線層、２８：第４絶縁体層、３０：第５導体配線層、３２：メッキ層、３４，３６，３８，４０：ビア、４２，４４，４６，４８：ビア導体、５０：Cu箔、５２：樹脂皮膜、５４：Cu貼りフィルム、５６：有底ビア、５８：導体ペースト、６０：スクリーン印刷用製版、６２：スキージ、６４：マスク開口部、６６：ランド、６８：導体層−絶縁体層積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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