(57)【要約】【課題】  電子部品の実装密度およびプリント配線板の配線自由度を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】  第１のプリント配線板１３の上面１３ａに電子部品３０が実装された後に、第２のプリント配線板１６が第１のプリント配線板１３に実装され、リフロー工程を経ると、スタッド１７および、はんだ２１、２５によって第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６とが接続される。スタッド１７によって第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６とを電気的に接続することができるため、コネクタによって接続する構成と比較して、接続点数と位置の制限を受けず、プリント配線板の配線レイアウトの自由度を高めることができる。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のスルーホールを有する第１の電極パッドが設けられた第１のプリント配線板と、
第２のスルーホールを有する第２の電極パッドが設けられた第２のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板との間に設けられるとともに、胴部の第１の面から突出する第１のピンと、前記胴部の前記第１の面と反対側の第２の面から突出する第２のピンと、を備えるスタッドと、
前記第１のスルーホールに充填され、前記第１のピンと前記第１の電極パッドとを電気的に接続するとともに、前記第２のスルーホールに充填され、前記第２のピンと前記第２の電極パッドとを電気的に接続するはんだと、
を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータのような電子機器に収容されるプリント配線板には、マザーボードと呼ばれるプリント配線板の他に、ドーターボードと呼ばれるプリント配線板もある。マザーボードにはCPUやメモリなどコンピュータを動作させるための基本的な電子部品が実装されるのに対し、ドーターボードにはマザーボードで実現できない機能を拡張するために実装されることが多い。
【０００３】
特許文献１には、プリント配線板同士の接続構造が開示されている。複数個の導通電線を電線クリップで、所定のピッチで一体化し、複数個の導通電線をまとめて、それぞれのプリント基板のスルーホールに挿通している。また、複数個の導通電線を電線クリップで一体化し、強度の増した複数個の導通電線によって、プリント基板間の補強をすることを意図している。
【特許文献１】特開平９−２４６６８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、マザーボードにドーターボードを接続する場合、コネクタが使用されることがあるが、近年の高密度実装において、コネクタの接続点数と位置の制限が、プリント配線板の配線レイアウトの自由度を制限する要因となっている。
【０００５】
一方、上記の特許文献１に記載されたように、複数個の銅通電線を電線クリップで一体化した構成では個々の位置の設定が難しく、結果としてコネクタのように接続点数や位置の制限が生じてしまう。
【０００６】
そこで本発明の目的は、電子部品の実装密度およびプリント配線板の配線自由度を向上させることの可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明に係る電子機器は、第１のスルーホールを有する第１の電極パッドが設けられた第１のプリント配線板と、第２のスルーホールを有する第２の電極パッドが設けられた第２のプリント配線板と、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板との間に設けられるとともに、胴部の第１の面から突出する第１のピンと、前記胴部の前記第１の面と反対側の第２の面から突出する第２のピンと、を備えるスタッドと、前記第１のスルーホールに充填され、前記第１のピンと前記第１の電極パッドとを電気的に接続するとともに、前記第２のスルーホールに充填され、前記第２のピンと前記第２の電極パッドとを電気的に接続するはんだと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品の実装密度およびプリント配線板の配線自由度を向上させることの可能な電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は本発明の実施形態に係る電子機器を示す外観斜視図である。電子機器１は筐体２を備え、筐体２にはディスプレイユニット３がヒンジ部４を介して回動可能に取り付けられている。ディスプレイユニット３は筐体２の上面２ａが開放される開き位置と、筐体２の上面２ａが覆われる閉じ位置とで回動可能である。ディスプレイユニット３内には例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）から構成される表示装置が組み込まれる。筐体２内には複数の電子部品を搭載したプリント配線板が収容されている。筐体２の上面２ａにはタッチパッド５およびキーボード６が取り付けられる。筐体２は樹脂製あるいはマグネシウム合金等の金属製の上ケース７及び下ケース８とから構成され、筐体２内には複数の電子部品を搭載した後述するプリント配線板が収容されている。
【００１０】
図２は本発明の実施形態に係る電子機器の内部を示す断面図である。下ケース８の内面８ａにはボス１１が複数設けられる。第１のプリント配線板１３には図示しないネジ穴が設けられ、ボス１１を介してネジ１２により下ケース８と第１のプリント配線板１３とがネジ止めされる。第１のプリント配線板１３には、表面実装型の電子部品１５が実装される。また、第１のプリント配線板１３には、第１のプリント配線板１３よりも寸法の小さい第２のプリント配線板１６が実装される。第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６との間には、スタッド１７が設けられる。
【００１１】
図３は本発明の実施形態に係るプリント配線板を示す断面図である。第１のプリント配線板１３の上面１３ａには、図２に示したような表面実装型の電子部品１５の他に、箱型・缶状のパッケージ３１からリード端子３２を出したＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの電子部品３０も実装される。第１のプリント配線板１３には、上面１３ａから上面１３ａと反対側の下面１３ｂとを連通するスルーホール１３ｃが設けられる。第１のプリント配線板１３には電極パッド１８が設けられる。スタッド１７は上面１７ａから突出するピン１９ａと、下面１７ｂから突出するピン１９ｂとを有する。スタッド１７はその胴部とピン１９ａ、１９ｂとは同一の物質で形成される。スタッド１７は、例えば銅のように、導電性を有する物質により形成される。
【００１２】
スルーホール１３ｃにスタッド１７のピン１９ｂが挿入され、電極パッド１８の内壁１８ａと内壁１８ａとの間にはんだ２１が充填されることで、第１のプリント配線板１３とスタッド１７とが電気的に接続される。
【００１３】
第２のプリント配線板１６の上面１６ａには、例えば表面実装型の電子部品４１が実装される。第２のプリント配線板１６の下面１６ｂには、例えばチップコンデンサや抵抗などのチップ部品４２が実装される。
【００１４】
第２のプリント配線板１６には、上面１６ａから上面１６ａと反対側の下面１６ｂとを連通するスルーホール１６ｃが設けられる。第２のプリント配線板１６には電極パッド２４が設けられる。スルーホール１６ｃにスタッド１７の上面１７ａから突出するピン１９ａが挿入され、電極パッド２４の内壁２４ａと内壁２４ａとの間にはんだ２５が充填されることで、第２のプリント配線板１６とスタッド１７とが電気的に接続される。
【００１５】
こうして、導電性を有するスタッド１７を第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６とそれぞれはんだで接続することで、第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６とが電気的に接続される。
【００１６】
第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６に実装される電子部品の高さや、電子機器１の筐体２に収容するプリント配線板１３のサイズに合わせて、スタッド１７の高さは任意に設定することが出来る。
【００１７】
図４乃至図８を用いて本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続工程を説明する。
また、以後の説明で図１乃至図３に示した構成については同一の符号を付し、重複した説明を省略する。まず、図４に示すように、第２のプリント配線板１６の上面１６ａに電子部品４１が実装された後に、電極パッド２４にはんだ２５が充填され、またチップ部品４２が実装されるパッド４３にはんだ４４が印刷される。
【００１８】
続いて、図５に示すように、スタッド１７およびチップ部品４２がマウントされ、リフロー工程を経ることで、スタッド１７およびチップ部品４２が第２のプリント配線板１６に実装される。
【００１９】
一方、図６に示すように、第１のプリント配線板１３の上面１３ａに電子部品３０が実装された後に、電極パッド１８にはんだ２１が充填され、またチップ部品５２が実装されるパッド５３にはんだ５４が印刷される。
【００２０】
続いて、図７に示すようにチップ部品５２がマウントされ第１のプリント配線板１３に実装される。
【００２１】
その後、図８に示すように、第２のプリント配線板１６が第１のプリント配線板１３に実装され、リフロー工程を経ると、スタッド１７および、はんだ２１、２５によって第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６とが接続される。
【００２２】
本実施形態では、スタッド１７によって第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６とを電気的に接続することができるため、コネクタによって接続する構成と比較して、接続点数と位置の制限を受けず、プリント配線板の配線レイアウトの自由度を高めることができる。
【００２３】
本実施形態では第１のプリント配線板１３および第２のプリント配線板１６に、それぞれ２つずつのスルーホールを図示しているが、スルーホールの数およびプリント配線板同士を接続するためのスタッドの数は任意に設定することができる。また、プリント配線板上に設けるスルーホールの位置も、実装する電子部品や配線レイアウトに合わせてより柔軟に設定することができる。
【００２４】
以上の説明のように、本発明の実施形態によれば、電子部品の実装密度およびプリント配線板の配線自由度を向上させることの可能な電子機器を提供することができる。
【００２５】
本発明ではその主旨を逸脱しない範囲であれば、上記の実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器を示す外観斜視図。
【図２】本発明の実施形態に係る電子機器の内部を示す断面図。
【図３】本発明の実施形態に係るプリント配線板を示す断面図。
【図４】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続工程を示す図。
【図５】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続工程を示す図。
【図６】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続工程を示す図。
【図７】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続工程を示す図。
【図８】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続工程を示す図。
【符号の説明】
【００２７】
１…電子機器、２…筐体、３…ディスプレイユニット、５…タッチパッド、６…キーボード、７…上ケース、８…下ケース、１３…第１のプリント配線板、１５…電子部品、１６…第２のプリント配線板、１７…スタッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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