(57)【要約】【課題】コネクタを使用せずに、回路配線と外部回路等とを電気的に接続可能にし、フレキシブル回路基板の可撓性に起因した接触端子部分の変形による接触不良を効果的に抑制することができるフレキシブル回路基板を用いた端子構造を提供すること。【解決手段】絶縁性素材によるベース基材１と、当該ベース基材の一面に形成された導体回路２と、当該導体回路を覆う被覆層３とが備えられると共に、前記被覆層には前記導体回路の一部２ｂが露出される開口部３ａを形成したフレキシブル回路基板が用いられる。前記被覆層３に形成された開口部３ａが外側に向くようにして屈曲部Ａが形成されると共に、前記屈曲部の形成により互いに対向するフレキシブル回路基板の内側には、前記屈曲部の形態を保持する補強部材４ａ，４ｂが介在される。前記屈曲部Ａにおける被覆層の開口部から露出される導体回路２ｂが、外部回路との電気的な接触端子を構成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性素材によるベース基材と、当該ベース基材の一面に形成された導体回路と、当該導体回路を覆う被覆層とが少なくとも備えられると共に、前記被覆層には前記導体回路の一部が露出される開口部を形成したフレキシブル回路基板が用いられ、
前記被覆層に形成された開口部が外側に向くようにして屈曲部が形成されると共に、前記屈曲部の形成により互いに対向するフレキシブル回路基板の内側には、前記屈曲部の形態を保持する補強部材が介在され、
前記屈曲部における被覆層の開口部から露出される導体回路が、外部回路との電気的な接触端子を構成していることを特徴とするフレキシブル回路基板を用いた端子構造。
【請求項２】
前記屈曲部の長手方向に沿って、複数の導体回路の露出部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載されたフレキシブル回路基板を用いた端子構造。
【請求項３】
前記屈曲部の形態を保持する補強部材は、屈曲により互いに対向するフレキシブル回路基板の一方もしくは双方の面に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載されたフレキシブル回路基板を用いた端子構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、フレキシブル回路基板を用い、その一部に外部回路等と電気的に導通が可能な接触端子を形成してなる端子構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年における電子機器の薄型化や小型軽量化の要求に伴い、電子回路部品の高密度集積化は勿論のこと、これらを搭載する回路基板においても、実装スペースの観点から薄く曲げやすいフレキシブル回路基板（以下、これをＦＰＣともいう。）が多用されている。
【０００３】
前記したＦＰＣによると機器の狭い空間内を複雑に折り曲げながら実装することができ、またＦＰＣの一部を機器のケース内壁などに、例えば粘着材を用いることにより固定することができるので、実装の作業性にも優れている等の特質を有している。
【０００４】
前記したＦＰＣを用い、これを外部回路等と接続する場合においては、従来より外部接続用のコネクタが用いられている。その例として特許文献１および２に示すものが提案されている。
【特許文献１】特開２０００−８２５４１号公報
【特許文献２】特開２００２−３２４６１０号公報
【０００５】
特許文献１の開示内容によると、ＦＰＣの端部に平型のコネクタが取り付けられ、このコネクタを介して、例えばリジット型の回路基板に形成された接触端子に対して着脱可能に接続されるように構成されている。
【０００６】
また特許文献２の開示内容によると、同じくＦＰＣの端部に平型のコネクタが取り付けられ、このコネクタに横一線に配列されたリード端子を利用して、外部回路等に接続されるように構成されている。すなわち、前記したいずれの構成においてもＦＰＣに配列された各配線を外部回路等に着脱可能に接続する場合、ＦＰＣの端部に平型のコネクタが取り付けられる構成にされている。
【０００７】
ところで、前記した平型のコネクタはＦＰＣの厚さに比べると遥かに厚く、このコネクタにより占有体積を大きくとることになるために、特に薄型化や小型化を図ろうとする機器においては実装スペースの観点から改善が求められる。また前記コネクタを用いることによる製品コストの上昇も免れない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この発明は、前記した技術的な問題点に着目してなされたものであり、占有体積を大きくとることになる前記したコネクタを採用せずに、ＦＰＣの回路配線と外部回路等とを電気的に接続可能にするものであり、この場合ＦＰＣの可撓性に起因した接触端子部分の変形による接触不良を効果的に抑制することができるフレキシブル回路基板を用いた端子構造を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかるフレキシブル回路基板を用いた端子構造は、絶縁性素材によるベース基材と、当該ベース基材の一面に形成された導体回路と、当該導体回路を覆う被覆層とが少なくとも備えられると共に、前記被覆層には前記導体回路の一部が露出される開口部を形成したフレキシブル回路基板が用いられ、前記被覆層に形成された開口部が外側に向くようにして屈曲部が形成されると共に、前記屈曲部の形成により互いに対向するフレキシブル回路基板の内側には、前記屈曲部の形態を保持する補強部材が介在され、前記屈曲部における被覆層の開口部から露出される導体回路が、外部回路との電気的な接触端子を構成している点に特徴を有する。
【００１０】
この場合、一つの好ましい実施の形態においては、前記屈曲部の長手方向に沿って、複数の導体回路の露出部が形成された構成にされる。そして、前記した屈曲部の形態を保持する補強部材は、屈曲により互いに対向するフレキシブル回路基板の一方もしくは双方の面に設けられていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１１】
前記した構成のフレキシブル回路基板を用いた端子構造によると、被覆層に形成され導体回路の一部が露出される開口部が外側に向くようにして屈曲部が形成されることにより、当該屈曲部においてフレキシブル回路基板における外部回路との電気的な接触端子を構成することができる。
【００１２】
加えて、屈曲部の形成により互いに対向するフレキシブル回路基板の内側には、前記屈曲部の形態を保持する補強部材が介在されているので、フレキシブル回路基板の可撓性に起因した接触端子部分の変形を阻止し、接触不良を効果的に抑制することができる。
【００１３】
そして、前記したコネクタを不要にするので、コネクタを利用することによる占有体積の問題も解消することができ、さらに製品コストを低減させることにも寄与できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、この発明にかかるフレキシブル回路基板を用いた端子構造について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。図１〜図３は、その第１の実施の形態を示したものであり、図１はＦＰＣの屈曲される部分における断面図を示し、図２は図１におけるＦＰＣを被覆層側から視た導体回路を透視した状態の平面図であり、図３はＦＰＣを屈曲することにより屈曲部に端子構造を形成した状態を示す断面図である。
【００１５】
この実施の形態におけるＦＣＰは、絶縁性素材によるベース基材１と、当該ベース基材の一面に形成された導体回路２と、当該導体回路を覆う被覆層３とにより片面フレキシブル回路基板を構成している。前記ベース基材１は片面に銅箔が積層された積層板が用いられ、例えばエッチング処理などにより配線部２ａおよびパッド部２ｂからなる導体回路２が形成される。
【００１６】
そして前記導体回路２の形成面には、前記パッド部２ｂの形成位置に対応して当該パッド部２ｂが露出される開口部３ａを形成した被覆層３が積層され、これにより片面フレキシブル回路基板を構成している。
【００１７】
前記したベース基材１には、例えばポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムを使用することができる。このうち、ポリイミドフィルムは耐熱性があり、部品実装時の半田付け温度に十分に耐えることができ、さらに実際に機器に組み込んだ後の環境変化に対しても安定した性能が発揮できる点で好ましい。なお、ベース基材１の厚さは通常１２．５〜５０μｍのものが使用される。
【００１８】
また、導体回路２を形成する銅箔は、電解銅箔、圧延銅箔のいずれであってもよい。銅箔の厚みは特に制限されないが、１０〜３５μｍの範囲で適宜決定される。またフレキシブルプリント基板において、ベース基材１と導体回路２との接着は特に制限されず、接着剤を使用した接着、あるいは接着剤を使用しない接着のいずれも採用することができる。
【００１９】
また、前記した被覆層３としては、特に制限されることはなく、例えばフィルムと接着剤とで構成されるカバーレイフィルムを好適に利用することができる。前記カバーレイフィルムの素材としては特に制限されることはないが、例えばポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムを使用することができる。このうち、ベース基材１と同じ素材を用いることが、製造時の加熱工程において製品のカールや反りを防止できる点で好ましい。また、前記接着剤としてはエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に使用することができる。
【００２０】
前記した構成によるＦＰＣは、図３に示したように被覆層３に形成された開口部３ａが外側に向くようにしてほぼ１８０度屈曲され、端部に屈曲部Ａが形成されている。すなわち、この実施の形態においてはＦＰＣの長手方向に直交する線上において４つのパッド部２ｂが並ぶ位置において、前記屈曲部Ａが形成されている。そして、前記屈曲部Ａを形成することにより互いに対向するＦＰＣを構成するベース基材１の対向面には、前記屈曲部Ａの形態を保持する補強部材４ａ，４ｂがそれぞれ介在され、これらは互いに接着剤により接着されることにより屈曲部Ａの形態を保持している。
【００２１】
すなわち、前記補強部材４ａ，４ｂは、図１に示すようにＦＰＣを構成するベース基材１上の予め定められた位置に、例えば接着剤によりそれぞれ取り付けられており、図１に矢印で示したように補強部材４ｂに対して補強部材４ａ重ね合わせて接着することにより、図３に示したように屈曲部Ａが形成される。
【００２２】
なお、前記した補強部材４ａ，４ｂは、例えば樹脂フィルムの他に強度の点でガラス織布もしくはガラス不織布等のガラス繊維基材等を用いることができる。なお、補強部材４ａ，４ｂとして樹脂フィルムを用いる場合においては、前記したベース基材１と同様のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムなどを用いることができる。そして、補強部材４ａ，４ｂの前記ベース基材１への接着、また補強部材４ａ，４ｂ同士の接着については、特に制限されることはなく、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に使用することができる。
【００２３】
図１〜図３に示す実施の形態によると、屈曲部Ａはその屈曲された端部の長手方向に沿って、前記した被覆層３の開口部３ａより４つのパッド部２ｂが露出された状態に構成される。そして、これらのパッド部２ｂは図３に白抜きの矢印で示した外部回路等との電気的な接触端子を構成することができる。
【００２４】
また、この実施の形態においては、屈曲部Ａの裏側には屈曲部を保持するための補強部材４ａ，４ｂが用いられているので、この補強部材４ａ，４ｂがフレキシブル回路基板の可撓性に起因した接触端子部分の変形を阻止し、接触不良を効果的に抑制することができるなど、前記した発明の効果の欄に記述した作用効果を得ることができる。
【００２５】
加えて、前記した実施の形態によると、屈曲部Ａ以外の回路基板部分は、そのフレキシブルな特性を生かして機器の狭い空間内を複雑に折り曲げながら実装することができ、またＦＰＣの一部を機器のケース内壁などに、例えば粘着材を用いることにより固定することで、実装の作業性を向上させることができる等の作用効果も期待することができる。
【００２６】
なお、前記した実施の形態においては、補強部材４ａ，４ｂはそれぞれほぼ同一寸法の直方体形状になされ、図２に示すようにＦＰＣの幅とほぼ同一寸法の幅をもって形成されているが、これは屈曲部Ａにおけるパッド部２ｂの配置状態に応じて、ＦＰＣの幅よりも狭い状態に形成されることもある。また補強部材４ａ，４ｂの幅をＦＰＣの幅よりも広く形成させることで、ＦＰＣの幅方向に突出する補強部材を、接触端子の位置決め手段として利用することもできる。
【００２７】
次に図４および図５は、この発明の第２の実施の形態を示したものであり、図４はＦＰＣの屈曲される部分における断面図を示し、図５はＦＰＣを屈曲することにより屈曲部に端子構造を形成した状態を断面図で示したものである。すなわち、図４および図５はすでに説明した図１および図３と同様の状態の断面図に相当するものである。なお、図４および図５においては、すでに説明した図１〜図３における各部に相当する部分を同一符号で示しており、したがってその詳細な説明は省略する。
【００２８】
この第２の実施の形態においては、屈曲部Ａを形成させる補強部材として、符号４で示すように１つの直方体形状になされたものを用いている点で第１の実施の形態と相違がある。すなわち、第２の実施の形態においては補強部材４は、図４に示すようにＦＰＣを構成するベース基材１の予め定められた位置に、例えば接着剤により取り付けられる。
【００２９】
この状態で補強部材４の端面および対向面に沿うようにしてＦＰＣを折り曲げ、適宜接着剤を利用して図５に示すように屈曲部Ａを形成させることで、当該屈曲部Ａにおいてパッド部２ｂが配列された接触端子を形成することができる。したがって、図４および図５に示した第２の実施の形態においても、図１〜図３に示した第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００３０】
なお、以上説明した実施の形態においては、片面フレキシブル回路基板を用いて屈曲部に端子構造を形成しているが、これは多層構造のフレキシブル回路基板を用いることで、同様の端子構造を形成することもできる。
【００３１】
以上説明した第１および第２の実施の形態において、屈曲部Ａにおいて形成されるパッド部２ｂによる接触端子は、外部回路との間で電気的な接続を達成することができるが、これは例えば電子回路部品が搭載されたリジット基板との間における電気的な接続や、例えばバッテリーパックなどからの電源を受ける端子として利用することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
この発明にかかるフレキシブル回路基板を用いた端子構造は、特に実装スペースの確保が難しい薄型化や小型化を図ろうとする電子機器などにおいて、好適に採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】この発明の第１の実施の形態におけるフレキシブル回路基板の屈曲される部分の断面図である。
【図２】図１におけるフレキシブル回路基板を被覆層側から視た導体回路を透視した状態の平面図である。
【図３】第１の実施の形態においてフレキシブル回路基板を屈曲することにより端子構造を形成した状態を示す断面図である。
【図４】この発明の第２の実施の形態におけるフレキシブル回路基板の屈曲される部分の断面図である。
【図５】第２の実施の形態においてフレキシブル回路基板を屈曲することにより端子構造を形成した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１              ベース基材
２              導体回路
２ａ            配線部
２ｂ            パッド部
３              被覆層
３ａ            開口部
４，４ａ，４ｂ  補強部材
Ａ              屈曲部
【図１】
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【図２】
2009246081.tif 000004
【図３】
2009246081.tif 000005
【図４】
2009246081.tif 000006
【図５】
2009246081.tif 000007