(57)【要約】【課題】ＩＣデバイスの動作検査をより簡易に実行することができるＩＣソケットを提供する。【解決手段】ＩＣデバイスＤを支持する支持部１０と、ＩＣデバイスＤの端子Ｄ１，Ｄ１，…と接続される所定のロジック回路１１，１１，…と、所定のロジック回路１１，１１，…に電源を供給する電源端子１２，１２と、所定のロジック回路１１，１１，…を制御する制御端子１３，１３と、所定のロジック回路１１，１１、…に接続され、その所定のロジック回路１１，１１，…を介して、ＩＣデバイスＤへ信号を入力する、或いは、ＩＣデバイスＤから信号を出力する外部接続端子１４，１４、…と、を備えてＩＣデバイス１を構成した。【選択図】図１
2009019899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣデバイスを支持する支持部と、
前記ＩＣデバイスの端子と接続される所定のロジック回路と、
前記所定のロジック回路に電源を供給する電源端子と、
前記所定のロジック回路を制御する制御端子と、
前記所定のロジック回路に接続され、当該所定のロジック回路を介して、前記ＩＣデバイスへ信号を入力する、或いは、前記ＩＣデバイスから信号を出力する外部接続端子と、
を備えることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
ＩＣデバイスを支持する支持部と、
前記ＩＣデバイスの端子と接続される電圧変換回路と、
前記電圧変換回路に電源を供給する電源端子と、
前記電圧変換回路を制御する制御端子と、
前記電圧変換回路に接続され、当該電圧変換回路を介して、前記ＩＣデバイスへ信号を入力する、或いは、前記ＩＣデバイスから信号を出力する外部接続端子と、
を備えることを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＩＣデバイスは、電子機器に搭載される前に、所望の電気的特性を示すか否か等の動作検査が行われる。この動作検査の際、ＩＣデバイスの小型化が進んでいるため、ＩＣデバイス単体では電気的信号を入出力するのは難しく、ＩＣソケットと呼ばれる信号の入出力を補助する装置にＩＣデバイスを搭載して使用するようになっている。
この場合、ＩＣソケットに印加可能な電圧は、ＩＣデバイスの動作電圧となるため、ＩＣデバイスに応じて、ＩＣソケットを実装する動作電圧を変更しなければならないという問題がある。
【０００３】
そこで、例えば、表面実装タイプの半導体パッケージをＤＩＰタイプのパッケージに変換する、基板の動作電圧とは異なる動作電圧の表面実装タイプの半導体パッケージでも使用可能な変換モジュール（例えば、特許文献１参照）のように、ＩＣソケットによって、基板からの印加電圧を、ＩＣデバイスの動作電圧に変換することが考えられる。
【特許文献１】特開２００２−３６８３７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の手法、すなわち、基板からの印加電圧をＩＣデバイスの動作電圧に一律に変換する手法を、ＩＣソケットに応用すると、基板からの印加電圧を変換したくない場合等は、ＩＣデバイスを搭載するＩＣソケットを、基板からの印加電圧を変換可能なＩＣソケットから、基板からの印加電圧を変換不可能な通常のＩＣソケットに変えなければならず、使い勝手が悪いという問題がある。
【０００５】
また、ＩＣデバイスの動作検査においては、ＩＣデバイスに入出力する信号を反転、増幅、記憶する必要がある場合や、ＩＣデバイスに入出力する信号を用いてＡＮＤやＯＲなどの論理演算を行う必要がある場合もある。この場合、ＩＣソケットの外に、ロジック回路（反転回路、増幅回路、記憶回路、ＡＮＤ回路やＯＲ回路などの論理回路等）を追加しなければならず、煩わしいという問題がある。
【０００６】
本発明の課題は、ＩＣデバイスの動作検査をより簡易に実行することができるＩＣソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
ＩＣソケットにおいて、
ＩＣデバイスを支持する支持部と、
前記ＩＣデバイスの端子と接続される所定のロジック回路と、
前記所定のロジック回路に電源を供給する電源端子と、
前記所定のロジック回路を制御する制御端子と、
前記所定のロジック回路に接続され、当該所定のロジック回路を介して、前記ＩＣデバイスへ信号を入力する、或いは、前記ＩＣデバイスから信号を出力する外部接続端子と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、
ＩＣソケットにおいて、
ＩＣデバイスを支持する支持部と、
前記ＩＣデバイスの端子と接続される電圧変換回路と、
前記電圧変換回路に電源を供給する電源端子と、
前記電圧変換回路を制御する制御端子と、
前記電圧変換回路に接続され、当該電圧変換回路を介して、前記ＩＣデバイスへ信号を入力する、或いは、前記ＩＣデバイスから信号を出力する外部接続端子と、
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＩＣソケットによれば、ＩＣデバイスを支持する支持部と、ＩＣデバイスの端子と接続される所定のロジック回路と、所定のロジック回路に電源を供給する電源端子と、所定のロジック回路を制御する制御端子と、所定のロジック回路に接続され、当該所定のロジック回路を介して、ＩＣデバイスへ信号を入力する、或いは、ＩＣデバイスから信号を出力する外部接続端子と、を備えている。
すなわち、制御端子によってロジック回路を制御できるため、ロジック回路が、例えば、電圧変換回路である場合、制御端子がロジック回路をＯＮするよう制御すれば、電圧変換機能を有するＩＣソケットとなることができ、制御端子がロジック回路をＯＦＦするよう制御すれば、電圧変換機能は有さない通常のＩＣソケットとなることができるため、ＩＣデバイスの動作検査をより簡易に実行することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図を参照して、本発明にかかるＩＣソケットの最良の形態を詳細に説明する。なお、発明の範囲は、図示例に限定されない。
【００１１】
本発明のＩＣソケット１は、例えば、半導体集積回路（ＩＣ）デバイスの電気的特性を検査する際に使用されるソケットである。
【００１２】
具体的には、ＩＣソケット１は、例えば、図１に示すように、ＩＣデバイスＤを搭載可能に構成された、ＤＩＰタイプのソケットである。
【００１３】
ＩＣデバイスＤは、例えば、図１及び図２（ａ）に示すように、＋端子Ｄ１１と、−端子Ｄ１２と、２つのｉｎ端子Ｄ１３，１３と、２つのｏｕｔ端子Ｄ１４，１４と、の６つの端子Ｄ１，Ｄ１，…を有する６ピンのＩＣデバイスである。
【００１４】
なお、ＩＣデバイスＤは、特定の機能を果たす電気回路を１つのパッケージにまとめた半導体素子であれば任意である。
具体的には、例えば、ＩＣデバイスＤのパッケージの種類は任意であり、例えば、ＤＩＰ（Dual Inline Package）タイプ等の大型パッケージであっても良いし、ＴＳＳＯＰ（Thin Shrink Small Outline Package）タイプ等の小型パッケージであっても良い。
また、例えば、ＩＣデバイスＤの端子Ｄ１の個数は６個に限ることはなく任意である。
【００１５】
ＩＣソケット１は、例えば、図１及び図２（ｂ）に示すように、ＩＣデバイスＤを支持する支持部１０と、支持部１０に搭載された６つの所定のロジック回路１１，１１，…と、支持部１０の側面から突出する２つの電源端子１２，１２と、支持部１０の側面から突出する２つの制御端子１３，１３と、支持部１０の側面から突出する６つの外部接続端子１４，１４，…と、などを備えて構成される。
【００１６】
支持部１０は、例えば、上面に、ＩＣデバイスＤを位置決めして載置するための凹部１０ａが設けられている。凹部１０ａの形状及び大きさは、例えば、図２に示すように、ＩＣデバイスＤの形状及び大きさと略同一となるように設定されている。
ＩＣデバイスＤが凹部１０ａに載置されると、ＩＣデバイスＤの端子Ｄ１，Ｄ１，…のそれぞれは、外部接続端子１４，１４，…と接続されるようになっている。
無論、凹部１０ａの形状及び大きさは、図１や図２（ｂ）に限ることはなく、ＩＣデバイスＤの形状及び大きさに応じて適宜変更される。
【００１７】
ロジック回路１１，１１，…は、例えば、ＩＣデバイスＤの端子Ｄ１，Ｄ１，…と接続されている。
具体的には、ロジック回路１１は、例えば、信号を反転させる機能を有する反転回路、信号を増幅させる機能を有する増幅回路、信号の電圧を変換する機能を有する電圧変換回路、ＡＮＤやＯＲなどの論理演算を行う機能を有する論理回路、信号を記憶する機能を有する記憶回路、これらの機能を組み合わせて有する回路等である。
【００１８】
例えば、ロジック回路１１が電圧変換回路（例えば、トレラントバッファ等）である場合、ＩＣデバイスＤが低電圧（例えば、１．８Ｖ）で動くデバイスであっても、ＩＣデバイスＤが搭載されたＩＣソケット１を、高電圧（例えば、３．３Ｖや５Ｖ）で動くデバイスとして取り扱うことができる。
また、例えば、ロジック回路１１が記憶回路（例えば、バッファ等）である場合、設計当初にマージンを取るためにバッファ等を追加したいときに、ＩＣソケット１の外に別途バッファデバイスを実装しないで済む。
無論、ロジック回路１１の個数は６個に限ることはなく、ＩＣデバイスＤの端子Ｄ１の個数や追加したい機能などに応じて適宜変更される。
【００１９】
電源端子１２，１２は、例えば、ロジック回路１１，１１，…のそれぞれに電源を供給するための端子である。
【００２０】
制御端子１３，１３は、例えば、ロジック回路１１，１１、…のそれぞれを制御するための端子である。
【００２１】
例えば、ロジック回路１１が電圧変換回路（例えば、トレラントバッファ等）である場合、制御端子１３，１３は、ＩＣデバイスＤに入力される信号の電圧を高電圧（例えば、３．３Ｖや５Ｖ）から低電圧（例えば、１．８Ｖ）に変換するよう制御するとともに、ＩＣデバイスＤから出力される信号の電圧を低電圧（例えば、１．８Ｖ）から高電圧（例えば、３．３Ｖや５Ｖ）に変換するよう制御することができる。これにより、ＩＣデバイスＤが低電圧（例えば、１．８Ｖ）で動くデバイスであっても、ＩＣデバイスＤが搭載されたＩＣソケット１を、高電圧（例えば、３．３Ｖや５Ｖ）で動くデバイスとして取り扱うことができる。
また、例えば、ロジック回路１１が記憶回路（例えば、バッファ等）である場合、制御端子１３，１３は、ＩＣデバイスＤに入力される信号を記憶するよう制御したり、或いは、ＩＣデバイスＤから出力される信号を記憶するよう制御したりすることができる。これにより、設計当初にマージンを取るためにバッファ等を追加したいときに、ＩＣソケット１の外に別途バッファデバイスを実装しないで済む。
【００２２】
また、制御端子１３，１３は、例えば、ロジック回路１１をＯＮ／ＯＦＦするよう制御することができる。これにより、ロジック回路１１がＯＦＦされた場合は、ＩＣデバイスＤが搭載されたＩＣソケット１の回路動作を、ＩＣデバイスＤの回路動作に近づけることができる。
【００２３】
外部接続端子１４，１４、…は、例えば、ロジック回路１１，１１，…に接続され、そのロジック回路１１，１１，…を介して、ＩＣソケット１が実装された基板からＩＣデバイスＤへ信号を入力する、或いは、ＩＣデバイスＤからＩＣソケット１が実装された基板へ信号を出力する端子である。
無論、外部接続端子１４の個数は６個に限ることはなく、ＩＣデバイスＤの端子Ｄ１の個数に応じて適宜変更される。
【００２４】
以上説明した本発明のＩＣソケット１によれば、ＩＣデバイスＤを支持する支持部１０と、ＩＣデバイスＤの端子Ｄ１，Ｄ１，…と接続される所定のロジック回路１１，１１，…と、所定のロジック回路１１，１１，…に電源を供給する電源端子１２，１２と、所定のロジック回路１１，１１，…を制御する制御端子１３，１３と、所定のロジック回路１１，１１、…に接続され、その所定のロジック回路１１，１１，…を介して、ＩＣデバイスＤへ信号を入力する、或いは、ＩＣデバイスＤから信号を出力する外部接続端子１４，１４、…と、を備えている。
すなわち、制御端子１３，１３によってロジック回路１１，１１，…を制御できるため、ロジック回路１１が電圧変換回路である場合、制御端子１３，１３がロジック回路１１，１１，…をＯＮするよう制御すれば、電圧変換機能を有するＩＣソケット１となることができ、制御端子１３，１３がロジック回路１１，１１，…をＯＦＦするよう制御すれば、電圧変換機能は有さない通常のＩＣソケット１となることができるため、ＩＣデバイスＤの動作検査をより簡易に実行することができる。
【００２５】
また、ロジック回路１１としては、例えば、信号を反転させる機能を有する反転回路、信号を増幅させる機能を有する増幅回路、信号の電圧を変換する機能を有する電圧変換回路、ＡＮＤやＯＲなどの論理演算を行う機能を有する論理回路、信号を記憶する機能を有する記憶回路、これらの機能を組み合わせて有する回路等が挙げられる。したがって、ＩＣソケット１の外にこれらの回路を追加しなくても、様々な種類の動作検査を行うことができる。
【００２６】
なお、本発明は、上記した実施の形態のものに限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００２７】
ＩＣソケット１は、ＩＣデバイスＤの電気的特性の検査（動作検査）の際に用いられるソケットに限ることはなく、例えば、電子機器に実装されるソケットであっても良い。
【００２８】
ＩＣソケット１のパッケージの種類は、ＤＩＰタイプに限ることはなく、任意である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】ＩＣデバイスが搭載された本発明のＩＣソケットを模式的に示す図である。
【図２】本発明のＩＣソケットに搭載されるＩＣデバイスを模式的に示す図（ａ）と、本発明のＩＣソケットを模式的に示す図（ｂ）と、である。
【符号の説明】
【００３０】
１  ＩＣソケット
１０  支持部
１１  ロジック回路
１２  電源端子
１３  制御端子
１４  外部接続端子
Ｄ  ＩＣデバイス
Ｄ１  端子
【図１】
2009019899.tif 000003
【図２】
2009019899.tif 000004