(57)【要約】【課題】電磁波シールド性と紫外線吸収性の両方の特性を持つとともに低コストで製造してなる電磁波シールド材と、その電磁波シールド材を備えたディスプレイ用フィルターを提供する。【解決手段】透明基材１と、透明基材１上に形成された熱硬化性樹脂の硬化物からなるプライマー層２と、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電性材料組成物からなる導電層３とを有する電磁波シールド材１０であって、プライマー層２のうち導電層３が形成されている部分Ａの厚さＴＡが、導電層３が形成されていない部分Ｂの厚さＴＢよりも大きくなっているとともに、透明基材１及びプライマー層２の少なくとも一方が、紫外線吸収機能を有するように構成して、上記課題を解決する。【選択図】図３
2009044086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、該透明基材上に形成された熱硬化性樹脂の硬化物からなるプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性材料組成物からなる導電層と、を有する電磁波シールド材であって、
前記プライマー層のうち前記導電層が形成されている部分の厚さが、前記導電層が形成されていない部分の厚さよりも大きくなっているとともに、
前記透明基材及び前記プライマー層の少なくとも一方が、紫外線吸収機能を有することを特徴とする電磁波シールド材。
【請求項２】
請求項１に記載の電磁波シールド材を有し、ディスプレイの前面側に設けられることを特徴とするディスプレイ用フィルター。
【請求項３】
透明基材の一方の面に形成された熱硬化性樹脂の硬化物からなるプライマー層上に、所定のパターンの導電層が形成されているとともに、紫外線吸収機能を有する電磁波シールド材の製造方法であって、
硬化するまで流動性を保持できる熱硬化性樹脂の未硬化物からなるプライマー層が透明基材の一方の面に形成され、該透明基材及び該プライマー層の少なくとも一方が前記紫外線吸収機能を有する透明基材を準備する透明基材準備工程と、
所定のパターンで凹部が形成された板状又は円筒状の版面に、硬化後に導電層を形成できる導電性材料組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該導電性材料組成物を掻き取って該凹部内に該導電性材料組成物を充填する導電性材料組成物充填工程と、
前記透明基材準備工程後の透明基材のプライマー層側と前記導電性材料組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着して、前記プライマー層と前記凹部内の導電性材料組成物とを空隙なく密着する圧着工程と、
前記圧着工程後に前記プライマー層を硬化するプライマー層硬化工程と、
前記プライマー層硬化工程後に前記透明基材及び前記プライマー層を前記版面から剥がして前記凹部内の導電性材料組成物を前記プライマー層上に転写する転写工程と、
前記転写工程後、前記プライマー層上に所定のパターンで形成された前記導電性材料組成物を硬化させて導電層を形成する導電性材料組成物硬化工程と、を有することを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
【請求項４】
前記導電性材料組成物充填工程において、前記導電性材料組成物は、硬化後に電気めっきできる導電層を形成できる組成物であり、
前記導電性材料組成物硬化工程後、前記プライマー層上に所定のパターンで形成された導電層上に金属層を電気めっきするめっき工程を有する、請求項３に記載の電磁波シールド材の製造方法。
【請求項５】
透明基材の一方の面に形成された熱硬化性樹脂の硬化物からなるプライマー層上に、所定のパターンの導電層が形成されているとともに、紫外線吸収機能を有する電磁波シールド材の製造方法であって、
硬化するまで流動性を保持できる熱硬化性樹脂の未硬化物からなるプライマー層が透明基材の一方の面に形成され、該透明基材及び該プライマー層の少なくとも一方が前記紫外線吸収機能を有する透明基材を準備する透明基材準備工程と、
所定のパターンで凹部が形成された板状又は円筒状の版面に、硬化後に導電層を形成できる導電性材料組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該導電性材料組成物を掻き取って該凹部内に該導電性材料組成物を充填する導電性材料組成物充填工程と、
前記透明基材準備工程後の透明基材のプライマー層側と前記導電性材料組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着して、前記プライマー層と前記凹部内の導電性材料組成物とを空隙なく密着する圧着工程と、
前記圧着工程後に前記プライマー層と導電性材料組成物を同時に硬化する同時硬化工程と、
前記同時硬化工程後に前記透明基材及び前記プライマー層を前記版面から剥がして前記凹部内の導電性材料組成物を導電層として前記プライマー層上に転写する転写工程と、を有することを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
【請求項６】
前記導電性材料組成物充填工程において、前記導電性材料組成物は、硬化後に電気めっきできる導電層を形成できる組成物であり、
前記転写工程後、前記プライマー層上に所定のパターンで形成された導電層上に金属層を電気めっきするめっき工程を有する、請求項５に記載の電磁波シールド材の製造方法。
【請求項７】
前記透明基材準備工程が、紫外線吸収性材料を含有する透明基材を準備する工程と、該透明基材の一方の面に硬化するまで流動性を保持できる熱硬化性樹脂の未硬化物からなるプライマー層を塗布形成するプライマー層塗布工程と、を有する、請求項３〜６のいずれかに記載の電磁波シールド材の製造方法。
【請求項８】
前記プライマー層の流動性の保持を、該プライマー層を硬化させずに粘度調整するための加熱によって行う、請求項３〜７のいずれかに記載の電磁波シールド材の製造方法。
【請求項９】
前記転写工程後において、前記プライマー層のうち前記導電性材料組成物が転写された部分の厚さは、前記導電性材料組成物が転写されていない部分の厚さよりも大きい、請求項３〜８のいずれかに記載の電磁波シールド材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド性と紫外線吸収性をもつ電磁波シールド材及びその製造方法、並びにディスプレイ用フィルターに関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビやパーソナルコンピュータのモニター等の画像を表示するディスプレイ装置として、例えば、陰極線管ディスプレイ装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ）、電界発光ディスプレイ装置（ＥＬ）等が知られている。これらの画像ディスプレイ装置（以下、単に「ディスプレイ装置」又は「ディスプレイ」ともいう。）のうち、大画面ディスプレイ装置の分野で注目されているプラズマディスプレイ装置は、発光にプラズマ放電を利用するため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚ帯域の不要な電磁波が外部に漏洩して他の機器（例えば、遠隔制御機器、情報処理装置等）に影響を与えるおそれがある。そのため、プラズマディスプレイ装置を構成するプラズマディスプレイパネルの前面側（観察者側）に、漏洩する電磁波をシールドするためのフィルム状の電磁波シールド材を設けるのが一般的である。
【０００３】
なお、電磁波シールド材は今までに種々検討されている。例えば特許文献１には、透明基材上に接着剤層を介して銅箔をドライラミネートし、その後、貼り合わせた銅箔をフォトエッチング加工して所定パターンの導電層を形成してなる電磁波シールド材が提案されているが、この電磁波シールド材は、大量の銅をエッチングするので、材料の無駄が多くてコスト高になるとともに、溶解した銅の処理にもコストがかかるという難点がある。また、例えば特許文献２には、接着剤層が塗布形成された透明基材上に、導電性インキ組成物をメッシュパターンで直接凹版印刷し、そのメッシュパターンに金属層を電気めっきしてなる電磁波シールド材が提案されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献２に記載の電磁波シールド材の製造方法においては、凹版から転写体又は透明基材に転写（転移ともいう。）する際に、未転写部が発生したり、密着性に劣る転写不良が発生したりすることがある。具体的には、図９に示すように、凹版１０１上に導電性インキ組成物１０３を塗布した後にドクターブレード１０２で掻き取って凹部１０４内に導電性インキ組成物１０３を充填する際、図９（Ｂ）に示すように、ドクターブレード１０２で掻き取った後の凹部１０４内の導電性インキ組成物１０３は、その上部に凹み１０５が生じる。この凹み１０５は、その後、凹版１０１上に透明基材１０６を圧着して透明基材１０６上に凹部１０４内の導電性インキ組成物１０３を転写する際に、図９（Ｃ）に示すように、透明基材１０６と導電性インキ組成物１０３との密着を妨げる要因となる。その結果、透明基材１０６上に、導電性インキ組成物の未転写部が発生したり、密着性に劣る転写不良が発生したりして、電磁波シールド特性を低下させる原因となる。
【特許文献１】特開平１０−７５０８７号公報
【特許文献２】特開平１１−１７４１７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の問題に対し、本出願人は、この出願に先立って出願した特願２００７−１５３１１３号において、透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性材料組成物からなる導電層と、を有する電磁波シールド材であって、硬化させる前の流動性保持状態の前記プライマー層と、前記導電性材料組成物を充填した前記所定のパターンの賦形版面とを圧着して、該プライマー層と該導電性材料組成物とを空隙なく密着した後に、該プライマー層を硬化し、又は該プライマー層と該導電性材料組成物とを同時硬化することによって、前記プライマー層のうち前記導電層が形成されている部分の厚さが、前記導電層が形成されていない部分の厚さよりも大きくなっている電磁波シールド材を提案している。
【０００６】
ところで、プラズマディスプレイ装置は、その前面側（視聴者側）にディスプレイ用フィルターを備えており、そのディスプレイ用フィルターは、一般的に、近赤外吸収機能、ネオン光カット機能、調色機能等を備えている。そして、そのディスプレイ用フィルターは、通常、色素を含有する層（色素含有層ともいう。）を有している。こうした色素は、紫外線に対する耐久性が乏しく、そのため、ディスプレイ用フィルターを構成する色素含有層の前面側（視聴者側）には、紫外線吸収材入りの透明基板や層を設けている。
【０００７】
前記の特願２００７−１５３１１３号で提案した電磁波シールド材において、プライマー層の構成樹脂として紫外線硬化性樹脂を用い、且つディスプレイ用フィルターを構成する色素含有層に紫外線が当たらないように透明基材中に紫外線吸収性材料を含有させた場合には、透明基材側から紫外線を照射してプライマー層を硬化処理しようとしても、紫外線吸収性材料を含有した透明基材がその紫外線を吸収してしまうので、プライマー層を硬化させることができないという問題がある。
【０００８】
また、前記の特願２００７−１５３１１３号で提案した電磁波シールド材において、プライマー層の構成樹脂として熱可塑性樹脂を用いた場合には、加熱により流動性保持状態となったプライマー層を、冷却して固化させる時間が著しく長くなり、短時間で固化させることができないという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、電磁波シールド性と紫外線吸収性の両方の特性を持つとともに低コストで製造してなる電磁波シールド材と、その電磁波シールド材を備えたディスプレイ用フィルターを提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、電磁波シールド性と紫外線吸収性の両方の特性を持つ電磁波シールド材を、導電性材料組成物の転写不良に基づくパターンの断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じないとともに、低コストで製造することができる、電磁波シールド材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための本発明の電磁波シールド材は、透明基材と、該透明基材上に形成された熱硬化性樹脂の硬化物からなるプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性材料組成物からなる導電層と、を有する電磁波シールド材であって、前記プライマー層のうち前記導電層が形成されている部分の厚さが、前記導電層が形成されていない部分の厚さよりも大きくなっているとともに、前記透明基材及び前記プライマー層の少なくとも一方が、紫外線吸収機能を有することを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、導電性材料組成物からなる導電層と紫外線吸収機能を有する透明基材及び／又はプライマー層とを有するので、電磁波シールド性と紫外線吸収性の両方の特性を持つ電磁波シールド材とすることができる。
【００１３】
さらに、この発明によれば、硬化させる前の流動性保持状態のプライマー層と、導電性材料組成物を充填した所定のパターンの賦形版面とを圧着して、プライマー層と導電性材料組成物とを空隙なく密着した後に、熱硬化性樹脂からなるプライマー層を硬化（熱硬化）した後に該導電性材料組成物を硬化し、又は該プライマー層と該導電性材料組成物とを同時硬化（熱硬化）することによって、透明基材上に設けられたプライマー層のうち導電層が形成されている部分の厚さが、導電層が形成されていない部分の厚さよりも大きくなっているので、上記した凹みを充填するようにプライマー層が設けられている。こうした形態からなるプライマー層は、電磁波シールド材の製造時に、ドクターブレードで掻き取った後の賦形版面の凹部内の導電性材料組成物上部の凹みに充填して形成されたものであり、その結果、プライマー層が導電性材料組成物に空隙なく密着し、導電性材料組成物の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材を低コストで提供できる。また、この発明によれば、導電層は導電性材料組成物の転移性が改善されて設けられるので、通常のグラビア印刷等の凹版を利用する方法に比べ、転移後の導電性材料組成物の厚さを厚くすることができ、その結果、導電層を厚くでき、電磁波シールドに必要な導電性を確保することができる。
【００１４】
上記課題を解決するための本発明のディスプレイ用フィルターは、上記本発明の電磁波シールド材を有し、ディスプレイの前面側に設けられることを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、電磁波シールド性と紫外線吸収性を有する低コストの電磁波シールド材を有し、ディスプレイの前面側に設けられるので、例えば色素含有層を有するディスプレイ用フィルターにおいて、紫外線に対する色素含有層の耐久性を低減させることがない。
【００１６】
上記課題を解決するための本発明の第１態様に係る電磁波シールド材の製造方法は、透明基材の一方の面に形成された熱硬化性樹脂の硬化物からなるプライマー層上に、所定のパターンの導電層が形成されているとともに、紫外線吸収機能を有する電磁波シールド材の製造方法であって、硬化するまで流動性を保持できる熱硬化性樹脂の未硬化物からなるプライマー層が透明基材の一方の面に形成され、該透明基材及び該プライマー層の少なくとも一方が前記紫外線吸収機能を有する透明基材を準備する透明基材準備工程と、所定のパターンで凹部が形成された板状又は円筒状の版面に、硬化後に導電層を形成できる導電性材料組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該導電性材料組成物を掻き取って該凹部内に該導電性材料組成物を充填する導電性材料組成物充填工程と、前記透明基材準備工程後の透明基材のプライマー層側と前記導電性材料組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着して、前記プライマー層と前記凹部内の導電性材料組成物とを空隙なく密着する圧着工程と、前記圧着工程後に前記プライマー層を硬化するプライマー層硬化工程と、前記プライマー層硬化工程後に前記透明基材及び前記プライマー層を前記版面から剥がして前記凹部内の導電性材料組成物を前記プライマー層上に転写する転写工程と、前記転写工程後、前記プライマー層上に所定のパターンで形成された前記導電性材料組成物を硬化させて導電層を形成する導電性材料組成物硬化工程と、を有することを特徴とする。
【００１７】
本発明の第１態様に係る電磁波シールド材の製造方法の好ましい態様は、前記導電性材料組成物は、硬化後に電気めっきできる導電層を形成できる組成物であり、前記導電性材料組成物硬化工程後、前記プライマー層上に所定のパターンで形成された導電層上に金属層を電気めっきするめっき工程を有するように構成する。
【００１８】
上記課題を解決するための本発明の第２態様に係る電磁波シールド材の製造方法は、透明基材の一方の面に形成された熱硬化性樹脂の硬化物からなるプライマー層上に、所定のパターンの導電層が形成されているとともに、紫外線吸収機能を有する電磁波シールド材の製造方法であって、硬化するまで流動性を保持できる熱硬化性樹脂の未硬化物からなるプライマー層が透明基材の一方の面に形成され、該透明基材及び該プライマー層の少なくとも一方が前記紫外線吸収機能を有する透明基材を準備する透明基材準備工程と、所定のパターンで凹部が形成された板状又は円筒状の版面に、硬化後に導電層を形成できる導電性材料組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該導電性材料組成物を掻き取って該凹部内に該導電性材料組成物を充填する導電性材料組成物充填工程と、前記透明基材準備工程後の透明基材のプライマー層側と前記導電性材料組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着して、前記プライマー層と前記凹部内の導電性材料組成物とを空隙なく密着する圧着工程と、前記圧着工程後に前記プライマー層と導電性材料組成物を同時に硬化する同時硬化工程と、前記同時硬化工程後に前記透明基材及び前記プライマー層を前記版面から剥がして前記凹部内の導電性材料組成物を導電層として前記プライマー層上に転写する転写工程と、を有することを特徴とする。
【００１９】
本発明の第２態様に係る電磁波シールド材の製造方法において、前記導電性材料組成物は、硬化後に電気めっきできる導電層を形成できる組成物であり、前記転写工程後、前記プライマー層上に所定のパターンで形成された導電層上に金属層を電気めっきするめっき工程を有するように構成してもよい。
【００２０】
これら第１及び第２態様に係る発明によれば、流動性を保持したプライマー層が形成された透明基材のプライマー層側と、導電性材料組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着するので、凹部内の導電性材料組成物上部に生じやすい凹みに流動性のあるプライマー層が充填される。その結果、プライマー層が導電性材料組成物に空隙なく密着するので、凹部内の導電性材料組成物を透明基材側に未転写部のない状態で正確に転写させることができる。こうして、導電性材料組成物の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない、電磁波シールド性と紫外線吸収性の両方の特性をもつ電磁波シールド材を低コストで製造することができる。
【００２１】
本発明の第１及び第２態様に係る電磁波シールド材の製造方法の好ましい態様は、前記透明基材準備工程が、紫外線吸収性材料を含有する透明基材を準備する工程と、該透明基材の一方の面に硬化するまで流動性を保持できるプライマー層を塗布形成するプライマー層塗布工程と、を有するように構成する。
【００２２】
本発明の第１及び第２態様に係る電磁波シールド材の製造方法の好ましい態様は、前記プライマー層の流動性の保持を、該プライマー層を硬化させずに粘度調整するための加熱によって行うように構成する。前記導電性材料組成物は、必要に応じて樹脂を溶解する溶剤が含むので、プライマー層の流動性の保持を、プライマー層を硬化させずに粘度調整するための加熱によって行うことができ、その結果、導電性材料組成物充填工程において版面の凹部に充填可能な流動性を保持させることができる。
【００２３】
本発明の第１及び第２態様に係る電磁波シールド材の製造方法の好ましい態様は、前記転写工程後において、前記プライマー層のうち前記導電性材料組成物が転写された部分の厚さは、前記導電性材料組成物が転写されていない部分の厚さよりも大きいように構成する。
【００２４】
この発明によれば、流動性を保持したプライマー層が形成された透明基材のプライマー層側と、導電性材料組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着することにより、凹部内の導電性材料組成物上部に生じやすい凹みに流動性のあるプライマー層が充填され、その後プライマー層を硬化させるので、最終的に得られた形態は、透明基材上に設けられたプライマー層のうち導電層が形成されている部分の厚さは導電層が形成されていない部分の厚さよりも大きい形態（すなわち、食い込んだ形態）になる。得られた電磁波シールド材はこうした形態を有するので、導電層の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の電磁波シールド材によれば、電磁波シールド性と紫外線吸収性の両方の特性を持つとともに、プライマー層が上記課題で指摘した凹みを充填するように設けられているので、導電層の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材を低コストで提供することができる。特に、紫外線吸収層として新たな層を設けるのではなく、透明基材及び／又はプライマー層を紫外線吸収層として利用するので、層数を増すことなく紫外線吸収性を付与することができ、コスト低減を図ることができる。
【００２６】
本発明のディスプレイ用フィルターによれば、例えば色素含有層を有するディスプレイ用フィルターにおいて、紫外線に対する色素含有層の耐久性を低減させることがない。
【００２７】
本発明の電磁波シールドの製造方法によれば、凹部内の導電性材料組成物上部に生じやすい凹みに流動性のあるプライマー層が充填されるので、そのプライマー層が導電性材料組成物に空隙なく密着する。その結果、凹部内の導電性材料組成物を透明基材側に未転写部のない状態で正確に転写させることができる。こうして、導電性材料組成物の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない、電磁波シールド性と紫外線吸収性の両方の特性をもつ電磁波シールド材を低コストで製造することができる。また、凹部内の導電性材料組成物の転移率も向上するため、プライマーを用いない場合に比べ、厚い導電層パターンを形成することができ、電磁波シールドに必要な導電性を高めることができる。また、紫外線吸収層として新たな層を設けるのではなく、透明基材及び／又はプライマー層を紫外線吸収層として利用するので、新たな層を形成するための工数を増すことなく紫外線吸収性を付与することができ、コスト低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
次に、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００２９】
［電磁波シールド材］
図１は、本発明の電磁波シールド材の一例を示す模式的な平面図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ’断面の拡大図である。また、図３は、図２の一部をさらに拡大して示す模式的な断面図であり、（Ａ）は、導電層上に金属層を設けない例であり、（Ｂ）は導電層上に更に金属層を設けた例である。本発明の電磁波シールド材１０は、透明基材１と、透明基材１上に形成されたプライマー層２と、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電層３とを有している。この電磁波シールド材１０において、プライマー層２は熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、導電層３は導電性材料組成物からなっている。さらに、透明基材１及びプライマー層２の少なくとも一方が紫外線吸収機能を有している。この電磁波シールド材１０は、必要に応じて導電層３上に形成された金属層４を有し、必要に応じてさらに保護層９を有する。
【００３０】
なお、図１中、符号７は、中央部に位置し、ディスプレイ装置の画像表示領域に対峙する電磁波遮蔽パターン部であり、符号８は、その電磁波遮蔽パターン部７の周縁部の少なくとも一部に存在する接地部である。この接地部８において、接地能力上好ましくは、図１に示すように、電磁波遮蔽パターン部７の周縁部の全周を囲繞する形態が好ましい。また、その接地部８は、メッシュ等の開口部を有するパターン状に形成されていてもよいが、より好ましくは、図１に示すように、開口部非形成（ベタ状）の導電層（或いは導電層及び金属層）からなる。また、「所定のパターン」とは、電磁波シールド材１０の電磁波遮蔽パターンとして一般的な、メッシュ状又はストライプ状のパターンである。以下、本発明の構成を詳しく説明する。
【００３１】
透明基材１は、電磁波シールド材１０の基材であり、所望の透明性、機械的強度、プライマー層２との接着性等の要求適正を勘案の上、各種材料の各種厚さのものを選択すればよい。透明基材１の材料としては、樹脂基材であってもよいし、硝子基材等の無機材であってもよい。また、厚さ形態としては、フィルム状でもシート状でも板状でもよい。通常は、樹脂製の透明フィルムが好ましく用いられる。そうした透明フィルムとしては、アクリル（乃至メタクリル）樹脂、ポリエステル樹脂等をベースとするフィルムが好ましいが、これに限定されない。フィルムに使用する樹脂材料として、具体的には、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセテートブチレートセルロース等のセルロース系樹脂、ポリメタクリル酸メチル、メタクリル酸メチル−アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体等のアクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、トリメチルペンテン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニリデン等の含ハロゲン樹脂、ポリエーテルサルホン、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルケトン、（メタ）アクリロニトリル等が使用できる。中でも、二軸延伸ＰＥＴフィルムが透明性、耐久性に優れ、しかもその後の工程で紫外線照射処理や加熱処理を経た場合でも熱変形等しない耐熱性を有する点で好適である。
【００３２】
また、板に使用する材料として、樹脂としては、前記の樹脂フィルムで例示した樹脂を利用でき、無機材としては、ソーダ硝子、カリ硝子、硼珪酸硝子等の硝子を利用できる。
【００３３】
この透明基材１は、３８０ｎｍ以下の範囲の紫外波長を吸収できる紫外線吸収性材料を含有していてもよい。紫外線吸収性材料としては特に限定されず、各種のものを用いる。なお、本発明でいう紫外線吸収性材料とは、紫外線の透過量を減衰せしめる能力の有るものであればよく、紫外線を反射せずに専ら吸収する材料以外に、紫外線を吸収せず専ら反射する材料を用いることも可能である。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノン、サリシレート、置換アクリロニトリル、トリアジン等の有機系化合物、微粒子状の酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化チタン、酸化鉄、硫酸バリウム等の無機系化合物を用いることができる。
【００３４】
紫外線吸収性材料が粒子状である場合は、紫外線吸収性能及び可視光線透明性を考慮して任意の粒子径のものが選択される。粒子径は、５μｍ以下、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００３５】
透明基材１が紫外線吸収性材料を含有する態様は、例えば、（イ）透明基材１が樹脂基材の場合に、上述した透明基材形成用の樹脂組成物中に前記の紫外線吸収性材料を練り込んだ態様、（ロ）透明基材１が樹脂基材又は硝子基材の場合に、その透明基材１の一部として前記の紫外線吸収性材料を含む表面コート層を有するように構成した態様、（ハ）それら（イ）と（ハ）の両方を併用した態様、のいずれかとすることができる。
【００３６】
上記（イ）の態様において、透明基材形成用の樹脂組成物に対し、その中に練り込まれて含まれる紫外線吸収性材料の含有量は、練り込んだ後の透明基材１が３８０ｎｍ以下の紫外波長を透過率１０％以下にすることができる量であるとともに、その透明基材１が可視領域（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）での透明性を維持できる量であることが好ましい。透明基材１中の紫外線吸収性材料の含有量は、紫外線吸収性材料の種類によって異なるので一概には言えないが、通常、透明基材全体の重量に対して０．００５重量％〜３重量％の範囲内であり、好ましくは０．１重量％〜１重量％である。紫外線吸収性材料の含有量が０．００５重量％未満では、紫外線吸収性材料が少なすぎて所望の透過率を満たさないことがあり、一方、紫外線吸収性材料の含有量が３重量％を超えると、可視領域の透明性を維持できないことがある。
【００３７】
また、上記（ロ）の態様は、表面コート層用の樹脂組成物としてポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、乃至ブチラール樹脂等の樹脂組成物を用い、その樹脂組成物中に上記の紫外線吸収性材料を配合した表面コート層用塗工液を透明基材１上に例えば厚さ１μｍ〜２０μｍ程度に塗布形成した態様である。この態様において、表面コート層の厚さ及び紫外線吸収性材料の含有量は、表面コート層を構成の一部として含む透明基材１が３８０ｎｍ以下の紫外波長を透過率１０％以下にすることができる厚さと量であるとともに、その透明基材１が可視領域（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）での透明性を維持できる厚さと量であることが好ましい。表面コート層中の紫外線吸収性材料の含有量は、紫外線吸収性材料の種類によって異なるので一概には言えないが、通常、表面コート層全体の重量に対して０．００５重量％〜３重量％の範囲内、好ましくは０．１重量％〜１重量％である。紫外線吸収性材料の含有量が０．００５重量％未満では、紫外線吸収性材料が少なすぎて所望の透過率を満たさないことがあり、一方、紫外線吸収性材料の含有量が３重量％を超えると、可視領域の透明性を維持できないことがある。
【００３８】
また、上記（ハ）の態様は、上記（イ）と（ハ）の態様の両方を兼ね備えるものであり、両者のバランスは任意に設定されるが、いずれにしても、紫外線吸収性材料を混ぜ込んだ透明基材１や、表面コート層を構成の一部として含む透明基材１が３８０ｎｍ以下の紫外波長を透過率１０％以下にすることができるとともに、その透明基材１が可視領域（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）での透明性を維持できるように設定されることが好ましい。
【００３９】
透明基材１は、ロール・トウ・ロールの長尺帯状フィルムであってもよいし、所定の大きさからなる枚葉フィルムであってもよい。透明基材１の厚さは、通常、フィルムの場合は８μｍ〜５００μｍ程度が好ましく、板の場合は５００μｍ〜５０００μｍ程度が好ましいが、これに限定されない。透明基材１の可視領域（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）での光透過率としては、１００％のものが理想であるが、透過率８０％以上のものを選択することが好ましい。
【００４０】
透明基材１上には後述のプライマー層２が設けられるが、その透明基材１の表面には、必要に応じて、後述するプライマー層２と透明基材１との密着性を改善するための易接着層を下地層として設けたり、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理を行ったりしてもよい。易接着層は、透明基材１とプライマー層２との両方に接着性のある樹脂から構成する。易接着層の樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩素化ポリプロピレン等の樹脂の中から適宜選択する。また、同様の下地層として、耐久性改善、印刷性改善、耐溶剤性改善等を目的とした層を設けてもよい。
【００４１】
（プライマー層）
プライマー層２は、透明基材１上に密着性よく設けられる。そして、このプライマー層２上には導電層３が密着性よく設けられる。したがって、プライマー層２は、透明基材１と導電層３の両方に対して密着性がよいことが好ましく、また、当然のことながら可視領域（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）で透明であることが好ましい。本発明の電磁波シールド材１０を構成するプライマー層２は、その前面側（視聴者側）に紫外線吸収機能を有する透明基材１や表面コート層が設けられたり、このプライマー層２自身が紫外線吸収性機能を有したりする。したがって、仮にこのプライマー層を紫外線硬化性樹脂で形成した場合には、後述するプライマー層の硬化処理に透明基材１側から紫外線を照射してプライマー層を硬化させることができないことから、本発明では、プライマー層形成用樹脂として熱硬化性樹脂が用いられる。
【００４２】
熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂等が挙げられる。こうした熱硬化性樹脂には、硬化時間を短縮する観点から、硬化促進触媒を配合することが好ましく、硬化時間を短縮することができる。硬化促進触媒としては、アミン系化合物、イミダゾール系化合物、有機リン系化合物、錫系化合物等を挙げることができる。硬化促進触媒は、熱硬化性樹脂に対して０．００１重量％〜３０重量％程度で含有させることが好ましい。また、熱硬化性樹脂には、密着性、耐久性改善、各種物性付与のために各種添加剤や変性樹脂をプライマー層としての機能を阻害しない範囲内で含有させてもよい
【００４３】
プライマー層２には、透明基材１のところで説明した紫外線吸収性材料を含有させてもよい。プライマー層２に紫外線吸収機能を持たせる場合、透明基材１にも紫外線吸収機能を持たせてもよいし、プライマー層２のみに紫外線吸収機能を持たせてもよい。透明基材１とプライマー層２の両方に紫外線吸収機能を持たせる場合には、上記透明基材２の態様（ハ）の場合と同様に、透明基材１の紫外線吸収能とプライマー層２の紫外線吸収能とのバランスを考慮して任意に設定すればよく、いずれにしても、紫外線吸収機能として、３８０ｎｍ以下の紫外波長を透過率１０％以下にすることができるとともに、電磁波シールド材１０の可視領域（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）での透明性が維持できるように設定されることが好ましい。
【００４４】
プライマー層２に含まれる紫外線吸収性材料は、上記の透明基材１で説明したのと同様に、３８０ｎｍ以下の紫外波長を吸収できる紫外線吸収性材料を用いることができる。紫外線吸収性材料の具体例は、透明基材１のところで説明した通りである。
【００４５】
プライマー層２中に含まれる紫外線吸収性材料の含有量は、３８０ｎｍ以下の紫外波長を透過率１０％以下にすることができる量であるとともに、電磁波シールド材１０の可視領域（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）での透明性を維持できる量であればよい。その含有量は紫外線吸収性材料の種類によって異なるので一概には言えないが、通常、プライマー層２全体の重量に対して０．００５重量％〜３重量％の範囲内、好ましくは０．１重量％〜１重量％である。紫外線吸収性材料の含有量が０．００５重量％未満では、紫外線吸収性材料が少なすぎて所望の透過率を満たさないことがあり、一方、紫外線吸収性材料の含有量が３重量％を超えると、可視領域の透明性を維持できないことがある。
【００４６】
なお、紫外線吸収性材料を含有するプライマー層２は、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの可視光域では透明であることが望ましい。ここで、「透明」とは、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの可視光において、透過率が４０％以上である場合をいう。
【００４７】
また、本発明においては、上記のような紫外線吸収性材料を含有するプライマー層２が、流動状態と硬化状態の２つの状態を保持できることに特徴がある。具体的には、プライマー層２は、塗工後においては流動性を保持できる状態で透明基材１上に設けられており、その後、プライマー層２上に導電性材料組成物層３’（図４参照））が転写形成された際においては、熱硬化性樹脂からなるプライマー層２に熱を加えて硬化させ、流動状態から硬化状態に変化させることができるものであることが必要である。こうしたプライマー層２を透明基材１上に形成することにより、プライマー層２上に導電性材料組成物層３’を転写する際に、その導電性材料組成物層３’とプライマー層２との間に空隙がない状態で転写することができるので、従来生じるおそれがあった導電性材料組成物層３’とプライマー層２との間の隙間の発生をなくすことができ、その隙間の存在による転写不良、密着不良の問題が生じない。
【００４８】
本願で言う「流動性」又は「流動状態」とは、プライマー層２を導電性材料組成物が充填された版面に圧着する際の圧力によって流動（変形）する性質又は状態をいい、水のように低粘度である必要はない。塗工に適した粘度に調整され、透明基材１上に塗布した後、版面に圧着する際に流動（変形）すればよく、プライマー層２は圧着時において流動（変形）する状態になっていればよい。この場合、軟化状態と言い換えてもよい。なお、プライマー層２は熱硬化性樹脂からなるので、流動性を保持するためには、硬化が開始する温度に加温しないことが必要であるとともに、例えばあらかじめ樹脂の分子鎖構造や添加剤等で粘度調整することが好ましい。
【００４９】
流動性状態となるプライマー層２は、後述するように導電性材料組成物が充填された版面に圧着した後、硬化温度まで加熱して硬化させて転写すれば、その導電性材料組成物層３’とプライマー層２との間に空隙がない状態で転写することができる。ここで、透明基材１上にプライマー層を形成する方法としては、具体的にはプライマー層形成用の熱硬化性樹脂組成物を塗布した後に乾燥する方法を挙げることができる。また、透明基材１上に塗布した後の熱硬化性樹脂組成物への加熱は、導電性材料組成物が充填された版面にプライマー層形成用の熱硬化性樹脂組成物を圧着した直後に行うことが好ましい。このように、プライマー層２を版面に圧着させる際に圧着と加熱硬化を同時に行うことが、効率的な生産性の観点から好ましい。いずれにしろ、導電性材料組成物層３’をプライマー層２に転移する際にはプライマー層を硬化している必要がある。
【００５０】
プライマー層２の厚さは特に限定されないが、通常は硬化後の厚さで１μｍ〜１００μｍ程度、好ましくは１μｍ〜１０μｍ程度となるように形成される。なお、後の製造方法の説明欄で詳述するが、導電性材料組成物層３’がプライマー層２上に転写され、さらにその導電性材料組成物層３’を硬化させて電磁波シールド材を製造した後におけるプライマー層２は、図３に示すように、導電層３が形成されている部分Ａの厚さＴＡが、導電層３が形成されていない部分Ｂの厚さＴＢよりも大きい。そして、そのプライマー層２において、厚さの大きい部分Ａのサイドエッジ５，５は、厚さの小さい部分Ｂの側に導電層３が回り込んだ形態になっている。
【００５１】
図３に示す形態は、硬化させる前の流動性保持状態のプライマー層２を、凹版内に設けられた導電性材料組成物を充填した所定のパターンの賦形版面とを圧着して、プライマー層２と導電性材料組成物とを空隙なく密着した後に、プライマー層２を熱により硬化した後に導電性材料組成物を紫外線により硬化し、又はプライマー層２と導電性材料組成物とを熱により同時硬化し、その後に転写したことよって生じたものである。具体的には、後述の図４の製造工程図に示すように、透明基材１上に形成したプライマー層２を流動状態とし、そのプライマー層２を、導電性材料組成物１５を凹部内に充填した版面に圧着し、プライマー層２を硬化するのと同時に又はその後に導電性材料組成物を硬化し、その後に転写することにより生じる。版面は、ドクターブレードによって凹部内以外の余分な導電性材料組成物が掻き取られるが、その際に、凹部内の導電性材料組成物の上部には凹み６が生じやすく、その凹み６を有した状態で版面にプライマー層２を圧着することにより、流動性のあるプライマー層２がその凹み６内に充填されて、図３に示すような形態になる。
【００５２】
なお、こうしたプライマー層２には、添加剤として、例えば、熱安定剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、界面活性剤、酸化防止剤、近赤外吸収剤、色素（着色染料、着色）顔料、体質顔料等を含有させてもよい。
【００５３】
（導電層）
導電層３は、プライマー層２上に、例えばメッシュ状又はストライプ状の所定の電磁遮蔽パターンで設けられている。この導電層３を形成する導電性材料組成物は、導電性粉末とバインダー樹脂とで主に構成されている。電磁遮蔽パターンは、電磁波シールド材に通常採用されるメッシュ状であってもストライプ状であってもよく、その線幅と線間ピッチも通常採用されている寸法であればよい。例えば、線幅は５μｍ〜３０μｍとすることができ、線間ピッチは１００μｍ〜５００μｍとすることができる。また、メッシュやストライプ形状の電磁遮蔽パターンとは別に、それと導通を保ちつつ隣接した全ベタ等の接地パターンが設けられる場合もある。
【００５４】
導電性材料組成物には、導電性粉末とバインダー樹脂の他、さらに必要に応じてその樹脂を溶解する溶剤を含ませることができる。こうした導電性材料組成物は、流動性を有するインキ又はペースト状の材料であり、この導電性材料組成物からなる導電層３は、導電性材料組成物を乾燥ないし硬化させた後の固形物からなる塗膜として形成される。
【００５５】
導電性材料組成物を構成するバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能であるが、本発明においては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を好ましく用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができ、熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール、熱可塑性アクリル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができる。熱硬化性樹脂を使用する場合、必要に応じて硬化触媒を添加してもよい。
【００５６】
電離放射線硬化性樹脂としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー（単量体）、或いはプレポリマーやオリゴマーが用いられる。モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、具体的には、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートが挙げられる。また、プレポリマー（乃至はオリゴマー）としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートプレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマー、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等が挙げられる。ここで、（メタ）アクリレートという表記は、アクリレート又はメタクリレートという意味である。
【００５７】
これらモノマー、或いはプレポリマーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、１種類単独で用いる他、モノマーを２種類以上混合したり、プレポリマーを２種類以上混合したり、或いはモノマー１種類以上とプレポリマー１種類以上とを混合して用いたりすることができる。
【００５８】
光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系等の化合物が、また、カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び／又はプレポリマーからなる組成物１００重量部に対して０．１重量部〜５重量部程度添加する。なお、電離放射線としては、紫外線又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、Ｘ線、γ線等の電磁波、或いはα線等の荷電粒子線を用いることもできる。
【００５９】
なお、導電性材料組成物を構成するバインダー樹脂として電離放射線硬化性樹脂を用いる場合において、その導電性材料組成物を硬化するための電離放射線（例えば紫外線）の照射は、紫外線吸収性材料を含む透明基材１やプライマー層の側とは反対側から照射する必要がある。
【００６０】
導電性材料組成物が版の凹部内への充填に適した流動性を有するためには、導電性材料組成物を構成するバインダイー樹脂は、通常、溶剤に溶けたワニスとして使用する。溶剤の種類には特に制限はなく、一般的に印刷インキに用いられる溶剤を使用できる。ワニス中の溶剤の含有量は、通常、１０重量％〜７０重量％程度であるが、必要な流動性が得られる範囲でなるべく少ないほうが好ましい。また、光硬化性樹脂等の電離放射線硬化型性樹脂を用いる場合には、もともと流動性があるため、必ずしも溶剤を必要としない。
【００６１】
また、導電性材料組成物を構成する導電性粉末としては、金、銀、白金、銅、錫、パラジウムニッケル、アルミニウム等の低抵抗率金属粉末、表面が金や銀等の低抵抗率金属でめっきされた粉末（上記低抵抗率金属以外の金屬粉末、アクリル樹脂、メラミン樹脂等の樹脂粉末、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、ゼオリット等の無機粉末）、グラファイト粉末、カーボンブラック粉末等を好ましく挙げることができ、形状も球状、回転楕円体状、多面体状、鱗片状、円盤状、繊維状等から選ぶことができる。これらの材料や形状は適宜混合して用いてもよい。導電性粉末の大きさは種類に応じて任意に選択されるので一概に特定できないが、例えば、鱗片状の銀粉末の場合には粉末の平均粒子径が０．１μｍ〜１０μｍ程度のものを用いることができ、カーボンブラック粉末の場合には平均粒子径が０．０１μｍ〜１μｍ程度のものを用いることができる。
【００６２】
導電性材料組成物中の導電性粉末の含有量は、導電性粉末の導電性や粉末の形態に応じて任意に選択されるが、例えば導電性材料組成物の固形分１００重量部のうち、導電性粉末を４０重量部〜９９重量部の範囲で含有させることができる。なお、本願において、平均粒子径というときは、粒度分布径、又はＴＥＭ観察で測定した値を指している。
【００６３】
また、導電性材料組成物には、品質向上等を目的に適当な添加物を加えてもよい。例えば、カーボンブラックはそれ自体が黒色であるので必要ないが、黒色顔料や黒色染料を必要に応じて所定量添加することで、電磁波シールドパネルを構成したときのコントラストを向上させ、視認性を向上させることができる。また、後述する金属めっき層の金属光沢による透明基板裏面の反射防止、色ムラ、金属色等の抑制のためには、こうした黒色顔料や黒色染料を含有させることが望ましい。黒色顔料としては、導電性粉末としても機能するカーボンブラック、Ｆｅ３Ｏ４、ＣｕＯ−Ｃｒ２Ｏ３、ＣｕＯ−Ｆｅ３Ｏ４−Ｍｎ２Ｏ３、ＣｏＯ−Ｆｅ２Ｏ３−Ｃｒ２Ｏ３等が挙げられるが、その種類や形状は特に制限はなく、バインダー樹脂中に分散容易な平均粒子径０．１μｍ以下の着色力の大きな黒色顔料又は黒色染料が好ましい。なお、カーボンブラックを用いる場合には、チャンネルブラック、ファーネスブラック又はランプブラック等の色材用カーボンブラックや、導電性カーボンブラック、アセチレンブラック等を挙げることができ、中でも平均粒子径が２０ｎｍ以下のものが好ましく用いられる。また、黒色染料としては、アニリンブラック等の染料を用いることができる。また、導電性材料組成物の流動性や安定性を改善するために、導電性や、プライマー層との密着性に悪影響を与えない限りにおいて、適宜フィラーや増粘剤、界面活性剤、酸化防止剤等を添加してもよい。
【００６４】
導電層３の形成は、後述の図４の製造工程図に示すように、先ず、所定のメッシュ状又はストライプ状等のパターンで凹部が形成された板状又は円筒状の版面に導電性材料組成物を塗布した後、その凹部内以外に付着した導電性材料組成物を掻き取って凹部内に導電性材料組成物を充填する。次に、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２が透明基材１の一方の面Ｓ１に形成され、その透明基材１及びプライマー層２の少なくとも一方が紫外線吸収機能を有する透明基材１を準備した後、その透明基材１プライマー層２側と、導電性材料組成物を凹部内に充填した版面とを圧着することにより、導電性材料組成物とプライマー層２とを隙間なく密着させ、その状態でプライマー層２の流動性をなくした（硬化させた）後、導電性材料組成物をプライマー層２上に転写し、所定のメッシュ状又はストライプ状等のパターンからなる導電性材料組成物層３’を形成する。なお、導電性材料組成物層３’をプライマー層２上に転写した後においては、硬化処理（例えば、乾燥処理、加熱処理、冷却処理、紫外線・電子線照射処理等）を行って導電層３が形成される。
【００６５】
本発明においては、上記したように、ドクターブレードによって凹部内以外の余分な導電性材料組成物が掻き取られる際に、凹部内の導電性材料組成物の上部に生じる凹み６内に、流動性を保持したプライマー層２が充填し、導電性材料組成物とプライマー層２とを隙間なく密着した状態でプライマー層２が硬化するので、プライマー層２上に導電性材料組成物を転写不良なく転写することができる。
【００６６】
（金属層）
金属層４は、導電層３のみでは所望の導電率に不足する場合に、導電率を更に向上させるために、必要に応じて形成するものである。通常、導電層３上にめっきにより形成される。めっきの方法としては、電気めっき、無電解めっき等の方法があるが、電気めっきは無電解めっきに比べて通電量を増やすことでめっき速度を数倍に上げることができ、生産性を著しく向上させることができるため好ましい。
【００６７】
電気めっきの場合、導電層３への給電は導電層３が形成された面に接触させた通電ロール等の電極から行われるが、導電層３が電気めっき可能な程度の導電性（例えば、１００Ω／□以下）を有するので、電気めっきを問題なく行うことができる。金属層４を構成する材料としては、導電性が高く容易にめっき可能な、銅、銀、金、クロム、ニッケルを挙げることができる。金属層４は導電層３に比べると一般的に体積抵抗率が１桁以上小さいため、導電層単体で電磁波シールド性を確保する場合に比べて、必要な導電材料の量を減らせるという利点がある。
【００６８】
なお、金属層４を形成した後においては、必要に応じて、その金属層４を黒化処理したり、図２に示すような保護層９を設けたりしてもよい。黒化処理は、例えば黒化ニッケルめっき、銅−コバルト合金めっき等の処理を例示でき、また、保護層９は、例えばアクリル系の光硬化性樹脂を用いて形成することができる。
【００６９】
以上、本発明の電磁波シールド材１０の構成について説明したが、本発明の電磁波シールド材１０は、透明基材１上に設けられたプライマー層２のうち、導電層３が形成されている部分Ａの厚さＴＡは導電層３が形成されていない部分Ｂの厚さＴＢよりも大きい形態になっているので、上記課題で指摘した凹み６（図９の符号１０５も参照）を充填するようにプライマー層２が設けられている。こうした形態からなるプライマー層２は、電磁波シールド材１０の製造時に、ドクターブレードで掻き取った後の凹部内の導電性材料組成物上部の凹み６に充填して形成されたものであり、その結果、プライマー層２に導電性材料組成物が密着性よく圧着し、導電性材料組成物層３’の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材１０を低コストで提供できるという効果がある。特に、紫外線吸収層として新たな層を設けるのではなく、透明基材及び／又はプライマー層を紫外線吸収層として利用するので、層数を増すことなく紫外線吸収性を付与することができ、コスト低減を図ることができる。
【００７０】
［電磁波シールド材の製造方法］
図４は、本発明の電磁波シールド材の製造方法の一例を示す工程図である。また、図５は、図４に示す製造方法の前半部分の工程の一例を示す説明図であり、図６は、図４に示す製造方法の後半部分の工程の一例を示す説明図である。
【００７１】
本発明の電磁波シールドの製造方法は、図４〜図６に示すように、透明基材１の一方の面に形成された熱硬化性樹脂の硬化物からなるプライマー層２上に、所定のパターンの導電層３が形成されているとともに、紫外線吸収機能を有する電磁波シールド材１０（図２を参照）の製造方法である。
【００７２】
第１態様に係る製造方法は、硬化するまで流動性を保持できる熱硬化性樹脂の未硬化物からなるプライマー層２が透明基材１の一方の面Ｓ１に形成され、その透明基材１及びプライマー層２の少なくとも一方が紫外線吸収機能を有する透明基材を準備する透明基材準備工程（図５（Ａ）参照）と、所定のパターンで凹部６４が形成された板状又は円筒状の版面６３に、硬化後に導電層３を形成できる導電性材料組成物１５を塗布した後、その凹部内以外に付着した導電性材料組成物を掻き取って凹部６４内に導電性材料組成物１５を充填する導電性材料組成物充填工程（図４（ｂ）、図５（Ｂ）参照）と、透明基材準備工程後の透明基材１のプライマー層２側と導電性材料組成物充填工程後の版面６３の凹部６４側とを圧着して、プライマー層２と凹部６４内の導電性材料組成物１５とを空隙なく密着する圧着工程（図４（ｃ）、図５（Ｃ）参照）と、圧着工程後にプライマー層２を硬化するプライマー層硬化工程（図６（Ｄ）参照）と、プライマー層硬化工程後に透明基材１及びプライマー層２を版面６３から剥がして凹部内の導電性材料組成物１５をプライマー層２上に転写する転写工程（図４（ｄ）、図６（Ｅ）参照）と、転写工程後、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電性組成物層３’を硬化させて導電層３を形成する導電性材料組成物硬化工程（図示しない）と、を少なくとも有するものである。
【００７３】
また、第２態様に係る製造方法は、硬化するまで流動性を保持できる熱硬化性樹脂の未硬化物からなるプライマー層２が透明基材１の一方の面Ｓ１に形成され、その透明基材１及びプライマー層２の少なくとも一方が紫外線吸収機能を有する透明基材を準備する透明基材準備工程（図５（Ａ）参照）と、所定のパターンで凹部６４が形成された板状又は円筒状の版面６３に、硬化後に導電層３を形成できる導電性材料組成物１５を塗布した後、その凹部内以外に付着した導電性材料組成物を掻き取って凹部６４内に導電性材料組成物１５を充填する導電性材料組成物充填工程（図４（ｂ）、図５（Ｂ）参照）と、透明基材準備工程後の透明基材１のプライマー層２側と導電性材料組成物充填工程後の版面６３の凹部６４側とを圧着して、プライマー層２と凹部６４内の導電性材料組成物１５とを空隙なく密着する圧着工程（図４（ｃ）、図５（Ｃ）参照）と、圧着工程後にプライマー層２と導電性材料組成物１５を同時に硬化する同時硬化工程（図４（ｃ）、図６（Ｄ）参照）と、同時硬化工程後に透明基材１及びプライマー層２を版面６４から剥がして凹部内の硬化した導電性材料組成物１５を導電層３としてプライマー層２上に転写する転写工程（図４（ｄ）、図６（Ｅ）参照）と、を少なくとも有するものである。
【００７４】
上記第１及び第２態様に係る電磁波シールド材の製造方法においては、導電性材料組成物１５は、硬化後に電気めっきできる導電層を形成できる導電性材料組成物であってもよく、その場合、上記第１態様においては、導電性材料組成物硬化工程後、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電層３上に金属層４を電気めっきするめっき工程（図４（ｅ）参照）をさらに有するように構成してもよい。また、上記第２態様においては、転写工程後、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電層３上に金属層４を電気めっきするめっき工程（図４（ｅ）参照）をさらに有するように構成してもよい。
【００７５】
以下、各工程について図面を参照して説明する。
【００７６】
（透明基材準備工程）
透明基材準備工程は、硬化するまで流動性を保持できる熱硬化性樹脂の未硬化物からなるプライマー層２が透明基材１の一方の面Ｓ１に形成され、その透明基材１及びプライマー層２の少なくとも一方が紫外線吸収機能を有する透明基材を準備する工程である。より詳しくは、透明基材準備工程は、紫外線吸収性材料を含有する透明基材１を準備する工程（図５（Ａ１）参照）と、透明基材１の一方の面Ｓ１に硬化するまで流動性を保持できる熱硬化性樹脂からなるプライマー層２を塗布形成するプライマー層塗布工程（図５（Ａ２）参照）とを有する工程である。
【００７７】
この工程において、プライマー層２はプライマー層用樹脂組成物を透明基材１上に塗布して形成するが、こうしたプライマー層用樹脂組成物は上述したとおりであるのでここではその説明を省略する。プライマー層２を有する透明基材１は、図５（Ａ２）に示すような塗布法で形成したものであり、後述する圧着工程時（図５（Ｃ）参照）に、プライマー層２が流動性を保持した状態であることが必要である。
【００７８】
本発明では、プライマー層用樹脂組成物として熱硬化性樹脂組成物を用いるので、硬化温度まで加熱しない状態で、透明基材１上に流動状態の熱硬化性樹脂組成物からなるプライマー層２を塗膜として形成しておき、その状態で後述する圧着工程に供給することが好ましい。なお、熱硬化性樹脂組成物が溶剤を含み、その溶剤を乾燥除去してプライマー層２に所定の流動性を持たせる場合には、透明基材１上に熱硬化性樹脂組成物を塗布した後に溶剤を乾燥除去することにより、所定の流動性を有するプライマー層２を透明基材１上に形成することができ、次工程の圧着工程に供することができる。
【００７９】
なお、プライマー層を塗布する方法については各種コーティング方式が使用でき、例えばグラビアコート、コンマコート、ダイコート、ロールコート等の各種方式から適宜選ぶことができる。
【００８０】
図５（Ａ２）に示す塗布法はグラビアリバースコートの一例であり、ロール状に巻かれたフィルム状の透明基材１をグラビアロール５１とバックアップロール５２との間に導入してプライマー層用の熱硬化性樹脂組成物を塗布する方法である。この場合において、グラビアロール５１は熱硬化性樹脂組成物充填容器５３に下方で接触し、熱硬化性樹脂組成物を引き上げて透明基材１の一方の面Ｓ１に塗布する。このとき、余分な熱硬化性樹脂組成物をドクターブレード５４で掻き取る。透明基材１上に電熱硬化性樹脂組成物を塗布した後においては、必要に応じて樹脂組成物に含まれる溶剤の乾燥処理を施す。必要に応じて施される乾燥処理は、例えば、コーティング装置に適した粘度に調整された熱硬化性樹脂組成物中の溶剤のみを硬化開始温度以下の温度で乾燥除去して、続く圧着工程に供する流動状態のプライマー層２を形成する処理である。コーティング装置に適した粘度を持つ熱硬化性樹脂組成物を用いる場合は、乾燥装置は不要である。流動性を保持したプライマー層２を有する透明基材１は、その後に圧着工程に供給される。
【００８１】
（樹脂充填工程）
樹脂充填工程は、図４（ａ）（ｂ）及び図５（Ｂ）に示すように、メッシュ状又はストライプ状の所定のパターンで凹部６４が形成された板状又は円筒状の版面６３を備えた枚葉タイプの版６０に、硬化後に導電層３を形成できる導電性材料組成物１５を塗布した後、その凹部内以外に付着した導電性材料組成物を掻き取って凹部内に導電性材料組成物１５を充填する工程である。この樹脂充填工程では、多数の枚葉タイプの版６０が予め準備され、図５（Ｂ）に示すように、その版６０が一枚ずつ樹脂充填工程に供給される。導電性材料組成物１５は上述したとおりであるのでここではその説明を省略する。
【００８２】
プライマー層用樹脂組成物に対する導電性材料組成物の組み合わせは特に限定されず、プライマー層用樹脂組成物の硬化処理と導電性材料組成物の硬化処理が異なっていてもよいが、プライマー層用樹脂組成物が熱硬化性樹脂組成物であるので、導電性材料組成物１５も熱硬化性樹脂組成物を採用することが好ましい。そうした組み合わせにすることにより、この樹脂充填工程後の圧着工程とそれに続くプライマー層の硬化工程時の加熱処理によって、プライマー層２の硬化と導電性材料組成物層３の硬化を同時に行うことができる。
【００８３】
なお、導電性材料組成物１５として電離放射線硬化性樹脂組成物を採用した場合には、プライマー層２の硬化と導電性材料組成物層３の硬化を同時に行うことはできないが、プライマー層２を加熱硬化した後に、紫外線吸収性材料を含む透明基材１やプライマー層２の側とは反対側の版６０側から照射する必要がある。この場合の版６０は電離放射線を透過するものである必要がある。なお、一般に導電性粉末は色がついているため、照射する電離放射線が光、或いは紫外線の場合には、適切な光重合開始剤と光硬化性樹脂との組み合わせを選ぶことにより硬化させることができる。また、電子線を照射する場合には特に導電性粉末の色は考慮する必要はない。
【００８４】
図４（ｂ）及び図５（Ｂ）に示す充填法は、プライマー層２を有する透明基材１を凹版６２に圧着する前に行われる工程の一例であり、具体的には、枚葉タイプの版６０上の一方の辺に多めに導電性材料組成物を乗せ、ドクターブレード６５をその一方の辺から他方の辺に向かって移動させることによって、版面６３上の余った導電性材料組成物を掻き落としながら凹部６４内に導電性材料組成物を充填する。
【００８５】
（圧着工程）
圧着工程は、図４（ｃ）及び図５（Ｃ）に示すように、樹脂充填工程後の版面６３の凹部６４側と、透明基材準備工程後（詳しくはプライマー層塗布工程後）の透明基材１のプライマー層２側とを圧着して、凹部６４内の導電性材料組成物１５とプライマー層２とを空隙なく密着する工程である。圧着はニップロール５６で行われ、凹版６２に対して所定の圧力で付勢されている。ニップロール５６は付勢圧力の調整手段を備えており、その付勢圧力は、プライマー層２の流動性に応じて任意に調整される。また、ニップロール５６と版６０とは、相対的に移動するように構成されている。その相対移動は、ニップロール５６が固定されて版６０が平行移動するものであってもよいし、版６０が固定されてニップロール５６が回転移動するものであってもよい。なお、符号５５はガイドロールである。
【００８６】
圧着工程では、図５に示すように、導電性材料組成物を凹部６４に充填した版６０が１つずつ作製され、その版６０が順次、次の硬化工程に送られる。
【００８７】
（硬化工程）
硬化工程は、ニップロール５６の付勢力による圧着工程後にプライマー層２を硬化する工程である。この硬化工程は、例えば図６（Ｄ）に示す加熱ゾーン７０の中に、プライマー層２と導電性材料組成物１５とを圧着した後の版６０を通過させて行うことができる。具体的には、プライマー層用樹脂組成物が熱硬化性樹脂組成物であるので、硬化開始温度以上に加熱された加熱ゾーン７０内で硬化処理される。
【００８８】
なお、上記のように、プライマー層用樹脂組成物と導電性材料組成物の両方が熱硬化性樹脂からなる場合には、圧着工程に続く硬化工程時に加熱処理を施す、同時硬化工程とすることもできる。
【００８９】
（転写工程）
転写工程は、図４（ｄ）及び図６（Ｅ）に示すように、硬化工程後に透明基材１及びプライマー層２を凹版６２の版面６３から剥がして凹部６４内の導電性材料組成物１５をプライマー層２上に転写する工程である。プライマー層２は、この工程前のプライマー層硬化工程で硬化しているので、透明基材１を凹版６２の版面６３から剥がすことにより、プライマー層２に密着した導電性材料組成物１５は凹部内から離れてプライマー層２上にきれいに転写し、導電性材料組成物層３’となる。引き剥がしは、図６（Ｅ）に示すように、通常、版６０の一方の辺から行われる。
【００９０】
なお、転写工程において、導電性材料組成物１５は必ずしも硬化させる必要はなく、導電性材料組成物１５が未硬化状態でも転移させることができる。この理由は今のところ不明であるが、空隙なく密着した状態で硬化させたプライマー層２と導電性材料組成物１５との間の密着力が、版６０の凹部６４の内壁と導電性材料組成物１５との間の密着力よりも大きくなっているためと推測される。
【００９１】
図７は、凹部６４内の導電性材料組成物１５の凹み６にプライマー層２を充填し、その導電性材料組成物１５が転写する形態を示す模式図である。図７（Ｃ）に示すように、転写工程後のプライマー層２の形態と導電性材料組成物層３’の形態を観察すると、プライマー層２のうち導電性材料組成物層３’が転写された部分Ａの厚さＴＡは、導電性材料組成物層３’が転写されていない部分Ｂの厚さＴＢよりも大きい。そして、厚さの大きい部分Ａのサイドエッジ５，５は、厚さの小さい部分Ｂの側に導電性材料組成物層３’が回り込んでいる。こうした形態は、流動性を保持したプライマー層２が形成された透明基材１のプライマー層２側と、樹脂充填工程後の版面６３の凹部６４側とを図７（Ａ）（Ｂ）に示すように圧着することにより、凹部６４内の導電性材料組成物上部に生じやすい凹み６に流動性のあるプライマー層２が充填するので、転写後の形態は、図７（Ｃ）に示すように、透明基材１上に設けられたプライマー層２のうち導電性材料組成物層３’が形成されている部分Ａの厚さＴＡは導電性材料組成物層３’が形成されていない部分Ｂの厚さＴＢよりも大きくなり、さらに、厚さの大きい部分Ａのサイドエッジ５，５は厚さの小さい部分Ｂの側に導電性材料組成物層３’が回り込んだ形態になる。
【００９２】
通常、導電性材料組成物層３’が形成されている部分Ａにおけるプライマー層２の厚さＴＡは、図３に示すように、その部分の中央部に行く程厚さが厚くなる。すなわち、電磁波遮蔽用パターン部の横断面（例えば図３を参照）において、プライマー層２の断面形状は、透明基材１から遠ざかる方向に向かって凸になった、半円、半楕円等のいわゆる釣鐘型形状、３角形、台形、５角形等のいわゆる山形形状、或いはこれらに類似の形状をなす。
【００９３】
また、プライマー層２と導電性材料組成物層３’乃至導電層３との界面は、単に物理的又は化学的に接着しているのみの形態の他、界面近傍において、両層の材料が相互に溶解、浸透、乃至は拡散し合っている形態であってもよい。両層の材料の選定、製造条件の選定いかんにより、何れの形態も実現できる。両層間の接着性の点からいうと、後者の形態（界面近傍において、両層の材料が相互に溶解、浸透、乃至は拡散し合っている形態）の方が好ましい。
【００９４】
本発明の製造方法で得られた電磁波シールド材１０はこうした形態を有するので、導電層３を形成する導電性材料組成物の転写不良に基づく断線や形状不良、密着性等の不具合が生じないという効果を奏する。
【００９５】
なお、転写工程後においては、必要に応じて乾燥処理、硬化処理等が施される。また、さらに抵抗を下げる必要があれば、その後のめっき工程に供される。めっき工程には、そのままインラインで供されてもよいし、一旦保管された後に、別個のめっきラインに供給されてもよい。
【００９６】
（めっき工程）
めっき工程は、図４（ｅ）に示すように、転写工程後、プライマー層２上に所定のパターン（プライマー層２の形成パターンと同じ。）で形成された導電層３上に金属層４を電気めっきする工程である。めっきする金属としては、銅、銀、金等が挙げられ、特に価格が安く導電性も高い銅めっきが好ましい。銅めっき液は、市販のめっき液を利用できる。中でも均一めっき性を向上させた銅めっき液が好ましく採用される。なお、めっき工程に供される際には、通常の前処理（例えば、洗浄処理等）が施されるが、上記のように転写工程からそのままインラインで供給されてもよいし、別個のめっきラインに供されてもよい。めっき工程後には、必要に応じてさらに他の工程（例えば、金属層４の黒化処理工程や防錆工程、図２に示すような保護層９の形成工程）を経て、電磁波シールド材１０を得ることができる。
【００９７】
こうして枚葉タイプの電磁波シールド材１０が製造されるが、以上説明したように、本発明の電磁波シールドの製造方法によれば、プライマー層２と導電層３とをその間に空隙なく密着させることができるので、プライマー層２上への導電層３の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない、電磁波シールド性と紫外線吸収性の両方の特性をもつ電磁波シールド材１０を低コストで製造することができる。また、高い転移率で転移可能になるため、導電層３の厚さを厚くすることができ、電磁波シールド性を向上させることができる。また、紫外線吸収層として新たな層を設けるのではなく、透明基材及び／又はプライマー層を紫外線吸収層として利用するので、新たな層を形成するための工数を増すことなく紫外線吸収性を付与することができ、コスト低減を図ることができる。
【００９８】
［ディスプレイ用フィルター］
図８は、本発明のディスプレイ用フィルターの一例を示す模式的な断面図である。本発明のディスプレイ用フィルター７１は、図８に示すように、上述した本発明の電磁波シールド材１０を少なくとも有し、プラズマディスプレイ装置７０の前面側（視聴者側）に設けられる。すなわち、電磁波シールド材１０は、ディスプレイ用フィルター７１の一部又は全部として設けられ、それ単独でディスプレイ用フィルター７１として用いてもよいし、図８に示すように、電磁波シールド材１０と他の機能部材を複合させて用いてもよい。
【００９９】
機能部材としては、従来公知のものを適用でき、例えばネオン光吸収材、近赤外吸収材、反射防止材、ハードコート材、防汚材、及び防眩材等を挙げることができる。これらの機能部材は、電磁波シールド材１０上に、例えばネオン光吸収材料、近赤外吸収材料、反射防止材料、ハードコート材料、防汚材料、防眩材料等から選ばれる１種又は２種以上の材料を塗布組成物として層状に塗布形成したものであってもよいし、また、透明基材内に、それらの材料を含有させて構成したものであってもよい。
【０１００】
図８に示す一例は、電磁波シールド材１０の透明基材７３側の表面にＡＲ層（反射防止層）を塗布形成してなるディスプレイ用フィルター７１を、粘着剤層７２を介してプラズマディスプレイパネル７６の前面側（視聴者側）に貼り合わせた態様である。詳しくは、ディスプレイ用フィルター７１を構成する電磁波シールド材１０の導電層３側の表面を、粘着剤層７２を介してプラズマディスプレイパネル７６の前面側（視聴者側）に貼り合わせている。なお、本発明のディスプレイ用フィルターは、図８に示す構成に限らず、電磁波シールド材１０を一部又は全部に有するものであれば、他の種々の形態であってもよい・
【０１０１】
こういしたディスプレイ用フィルター７１によれば、電磁波シールド性と紫外線吸収性を有する低コストの電磁波シールド材１０を前面側に備えるので、例えばディスプレイ用フィルター７１内に、色素含有層（例えば粘着剤層７２）を有する場合に、紫外線に対する色素含有層の耐久性を低減させることがない。
【実施例】
【０１０２】
以下に、実施例と比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。
【０１０３】
（実施例１）
図５及び図６に示す方法により電磁波シールド材を製造した。先ず、透明基材１として、片面に易接着処理がされた幅１０００ｍｍで厚さ１００μｍの長尺ロール巻の２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社、Ａ４１００）を用いた。供給部にセットしたＰＥＴフィルムを繰り出し、易接着処理面にプライマー層用の熱硬化性樹脂組成物を乾燥膜厚が２５μｍとなるように塗布形成した。塗布方式は、通常のグラビアリバース法を採用し、熱硬化性樹脂組成物としては、紫外線吸収性材料を含有したエポキシ樹脂（三井化学株式会社製、ＥＰＯＫＥＹ８１３）を使用した。なお、紫外線吸収性材料としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製のアデカスタブＬＡ−３１を用い、エポキシ樹脂１００重量部に対して１重量部添加したものを用いた。塗布後のプライマー層２は触ると流動性を示すものの、ＰＥＴフィルム上から流れ落ちることはなかった。
【０１０４】
次に、流動性保持状態のプライマー層２が形成されたＰＥＴフィルムを転写工程を行う凹版６２に供するが、それに先だって、線幅が２０μｍで線ピッチが３００μｍ、版深１０μｍの格子状のメッシュパターンとなる凹部が形成された凹版６２の版面６３に、導電性材料組成物１５である銀ペースト（藤倉化成株式会社、ＦＡ−３３３）を塗布し、ドクターブレード６５で凹部６４内以外の導電性材料組成物を掻き取って凹部６４内のみに導電性材料組成物１５を充填させた。次に、導電性材料組成物１５を凹部６４内に充填させた状態の凹版６２と、ニップロール５６との間に、流動性保持状態のプライマー層２が形成されたＰＥＴフィルムを供し、凹版６２に対するニップロール５６の押圧力（付勢力）によって、流動性保持状態のプライマー層２を凹部６４内に存在する導電性材料組成物１５の凹み６に流入させ、導電性材料組成物１５と流動性保持状態のプライマー層２とを隙間なく密着させた。
【０１０５】
次いで、その凹版６２を、硬化開始温度以上の１２０℃に加熱された加熱ゾーン７０に３０分間供し、熱硬化性樹脂組成物からなる流動性保持状態のプライマー層２を硬化した。プライマー層２の硬化により、凹版６２の凹部６４内の導電性材料組成物は硬化したプライマー層２と密着した。その後、加熱ゾーン７０を出た後、図６に示すように、凹版６２から電磁波シールド材１０’を剥離した。こうして得られた電磁波シールド材１０’は、プライマー層２上に導電性材料組成物層３’（図４参照）が転写形成されており、その後、１１０℃の乾燥ゾーンを通過させて銀ペーストの溶剤を蒸発させ、プライマー層２上にメッシュパターンからなる導電層３を形成した。このときの導電層３の厚さ（導電層３が形成されているメッシュパターン部分とそれ以外の部分との厚さの差）は約９μｍであり、版の凹部６４内の銀ペーストが高い転移率で転移していた。また、断線や形状不良も見られなかった。
【０１０６】
次いで、得られた転写フィルムに対し、銅めっきを行った。銅めっき法としては、得られた転写フィルムを硫酸銅めっき液に浸漬し、その表面に形成されたメッシュ状の導電層パターンを陰極として、銅板を陽極として、２Ａ／ｄｍ２の電流を流して電解銅めっきを行った。銅めっき膜は、その導電層３上に選択的に、厚さ２μｍで形成した。こうして本発明に係る実施例１の電磁波シールド材１０を作製した。
【０１０７】
（実施例２）
実施例１において、紫外線吸収性材料を含有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、ＨＢＰＦ８Ｗ）を用い、プライマー層２内に紫外線吸収性材料を含有させない他は、実施例１と同様にして、実施例２の電磁波シールド材１０を作製した。塗布後のプライマー層２は触ると流動性を示すものの、ＰＥＴフィルム上から流れ落ちることはなかった。得られた電磁波シールド材において、導電層の厚さは約９μｍであり、版の凹部６４内の銀ペーストが高い転移率で転移していた。また、断線や形状不良も見られなかった。
【０１０８】
（評価結果）
実施例１，２及び比較例１で作製した電磁波シールド材について、紫外線吸収性及び電磁波シールド性を評価した。紫外線吸収性は、分光光度計（株式会社島津製作所製、ＵＶ−３１００ＰＣ）を用いて２００ｎｍ〜３８０ｎｍの範囲の紫外線波長の透過率を測定し、得られた透過率の平均値を用いた。その結果、実施例１の電磁波シールド材の透過率は３％であり、実施例２の電磁波シールド材の透過率は４％であった。また、電磁波シールド性は、シールド材評価器（（株）アドバンテスト製、ＴＲ１７３０１Ａ）を用いて測定した。その結果、実施例１，２の電磁波シールド材は、２００〜６００ＭＨｚの範囲で−３０デシベル程度以下の良好なシールド特性を有していた。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の電磁波シールド材の一例を示す模式的な平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ’断面の拡大図である。
【図３】図２の一部をさらに拡大して示す模式的な断面図である。
【図４】本発明の電磁波シールドの製造方法の一例を示す工程図である。
【図５】図４に示す製造方法の前半部分の工程の一例を示す説明図である。
【図６】図４に示す製造方法の後半部分の工程の一例を示す説明図である。
【図７】凹部内の導電性材料組成物の凹みにプライマー層を充填し、その導電性材料組成物が転写する形態を示す模式図である。
【図８】本発明のディスプレイ用フィルターの一例を示す模式的な断面図である。
【図９】透明基材上に導電性インキ組成物の未転写部が発生する従来の現象の説明図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１  透明基材
２  プライマー層
３  導電層
３’  導電性材料組成物層
４  金属層
５  サイドエッジ
６  凹み
７  電磁波遮蔽パターン部
８  接地部
９  保護層
１０，１０’  電磁波シールド材
１５  導電性材料組成物
５１  グラビアロール
５２  バックアップロール
５３  樹脂組成物充填容器
５４  ドクターブレード
５５  ガイドロール
５６  ニップロール
６０  版
６３  版面
６４  凹部
６５  ドクターブレード
７０  プラズマディスプレイ装置
７１  ディスプレイ用フィルター
７２  粘着剤層
７３  透明基材
７４  ＡＲ層
７５  粘着剤層
７６  プラズマディスプレイパネル
Ａ  導電層が形成されている部分
ＴＡ  Ａの厚さ
Ｂ  導電層が形成されていない部分
ＴＢ  Ｂの厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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