(57)【要約】【課題】高い観測技術を持たない観測実施者でも、配線基板における電気信号の良好な観測を容易に行うことができる技術を提供する。【解決手段】電気信号を伝達する配線基板１０であって、当該電気信号が伝播する経路上の配線分岐が生じない位置に、その電気信号を外部から観測するための観測点として、コネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂを配置する。このようにすることで、良好な電気信号の観測を容易に行うことができるようにする。【選択図】図１
2009059899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を伝達する配線基板であって、
電気信号が伝播する経路上の配線分岐が生じない位置に、その電気信号を外部から観測するための観測点を配置したことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、
前記観測点として、電気信号が伝播する経路上の配線分岐が生じない位置に、表面実装部品を装着可能なパッド電極を設けたことを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、
当該配線基板が、複数の配線層を積層し、電気信号が伝播する経路が前記配線層間を接続する貫通電極を介して複数の配線層にまたがる多層配線基板であり、
前記観測点として、前記貫通電極の少なくとも一部を、挿入部品を装着可能な部品装着可能貫通電極にしたことを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、
前記観測点を複数有しており、当該複数の観測点を集合させて単一の多ピンコネクタを装着可能としたことを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関し、特に伝達する電気信号の観測を考慮した配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気回路の動作で問題が発生した場合は、問題の原因を究明する目的で電気信号の観測を行うことが多い。この電気信号の観測の際には、電気信号の観測用に配線基板に設けられた分岐配線にプローブ等の機材を接続し、各種の測定を行っていた。
【０００３】
一方、近年、配線基板を伝達する電気信号が非常に高速となり、問題が発生する以前に電気信号の観測を行い、動作の検証を行うことが求められる場合が増えてきている。これは、高速な電気信号の送信・受信を行うＬＳＩや、ＬＳＩ間の接続を行う配線基板に、伝送する信号の速度に見合った高い品質が求められており、さらには個別のＬＳＩ、配線基板の品質が十分に高くとも、組み合わせるＬＳＩや配線基板の特性のずれが信号品質に与える影響が無視できなくなり、実際に伝達されている電気信号を観測して所定の信号伝達が行われているか検証する必要が生じているからである。
【０００４】
また、今日の高速シリアル・インターフェースでは、１本の配線でギガビット／秒を超える高いデータ伝送速度を実現している。そのような高速データ伝送では１００％正確に信号を伝達することはきわめて困難なため、一定の伝送誤りを許容する方式をとる。発生した伝送誤りは伝送路符号化や通信プロトコルによるパケット化などによって誤り訂正を行い、データ転送の信頼性を確保している。したがって、このような高速インターフェースの伝送品質を評価する場合は、アイパターン測定、ジッタ測定などによる信号品質の検証、パケットレベルでのプロトコル解析を行い、ビットエラーレートが許容しうる範囲に収まっているか検証を行う必要がある（例えば、非特許文献１参照）。
【非特許文献１】小澤智・佐藤健治・長濱龍著「オシロスコープ入門講座」電波新聞社、２００５年４月１０日、ｐ．１５６−１８９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記したような高速な電気信号の観測に際しては、従来のようにプローブ等の観測に使用する機材を接続するために配線基板が分岐されていると、その配線分岐により生じる反射ノイズ等で正しい観測を行うことができなくなる場合がある。そのため、高速な電気信号を伝達する配線基板は配線分岐が生じないように設計する必要がある。また、前記したように配線基板が電気信号の観測のための配線分岐が生じないように設計されていることから、高速な電気信号を伝達する配線基板における電気信号の観測の際には、観測実施者は、正しい観測位置を見つけ出して機材を接続して観測を行う必要があった。
【０００６】
しかし、高速信号ではプローブ等の観測に使用する機材が信号に与える影響が相対的に大きくなり、不用意に観測を行うと正しい波形を観測できないだけでなく、対象基板の動作に悪影響を与え、場合によっては動作に支障を来たし、観測が全くできなくなる虞もある。そのため、配線基板を伝達する高速な電気信号を対象基板の動作に影響を与えないように観測することは難しく、高速な電気信号を正しく観測するには、高い技術を持った観測実施者が時間をかけて準備して実施する必要があり、人的、時間的、コスト的に問題となっていた。
【０００７】
本発明の目的は、高い観測技術を持たない観測実施者でも配線基板における電気信号の良好な観測を容易に行うことができる技術を提供することにある。
【０００８】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１０】
すなわち、本発明は、電気信号を伝達する配線基板であって、電気信号が伝播する経路上の配線分岐が生じない位置に、その電気信号を外部から観測するための観測点を配置したことにより、良好な電気信号の観測を容易に行うことができるようにしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１２】
本発明によれば、配線基板に予め電気信号の観測に最適な形式で観測点を組み込んでおくことで、観測機材の接続が容易に実施できるため、高い観測技術を持たない観測実施者でも良好な観測を容易に行うことができ、人的、時間的、コスト的な効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１４】
図１は本発明による配線基板の第１の実施形態の概略構成図、図２は図１の配線基板の配線パターンを示す概略図、図３は図１の配線基板のパッド電極に装着するコネクタの概略構成図である。また、図４は本発明による配線基板の第２の実施形態の概略構成図、図５は図４の配線基板の配線パターンを示す概略図である。また、図６は本発明による配線基板の第３の実施形態の概略構成図、図７は図６の配線基板の配線パターンを示す概略図である。また、図８は本発明による配線基板の第４の実施形態の概略構成図、図９は図８の配線基板の配線パターンを示す概略図である。
【００１５】
なお、前記した各図における配線基板はそれぞれ複数（図８及び図９については１又は複数）の配線層から構成されるものであるが、以下の説明においては、配線基板が３層以上の配線層から構成されるものである場合でも、着目する配線経路に使用される２層（図８及び図９については１層）のみを示し、各層の配線パターンについても着目する配線経路についてのみを示すものとする。
【００１６】
（第１の実施形態）
まず、図１〜図３を用いて本発明の配線基板の第１の実施形態について説明する。
【００１７】
なお、図１は本発明による配線基板の第１の実施形態の縦断面図のうち、着目する配線経路についてのみを概略的に示したものである。また、図２は図１の配線基板の横断面図のうち、最上層と最下層の配線パターンにおいて着目する配線経路についてのみを概略的に示し、上下に並べたものである。
【００１８】
図１に示すように、本実施形態の配線基板１０は、複数の配線層が積層され、当該複数の配線層で電気信号を伝達する多層配線基板である。ここでは、前記複数の配線層のうち、表面側の最上層をＡ層、裏面側の最下層をＢ層とする。当該Ａ層及びＢ層には、それぞれ回路に必要な配線パターンが形成されている。なお、電気信号が伝播する経路は、前記配線層間を接続する貫通電極（例えば、Ａ層とＢ層とを接続する貫通電極１５ｂ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｇや、Ａ層と他の層とを接続する貫通電極１５ａ，１５ｃ，１５ｆ，１５ｈ等）を介して複数の配線層にまたがるようになっている。
【００１９】
また、本実施形態のＡ層には、種々の部材を表面実装するためのパッド電極が設けられており、後述する送信側ＬＳＩ２０を実装する送信側ＬＳＩ用パッド電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、受信側ＬＳＩ３０を実装する受信側ＬＳＩ用パッド電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ、コンデンサ４０を実装するコンデンサ用パッド電極１３ａ，１３ｂ、コネクタ５０を実装（装着）するコネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂ等を有している。これらのパッド電極は、図２に示すように、各部材を表面実装可能な程度に他の信号配線より幅広に（大きく）形成されている。
【００２０】
配線基板１０の最上層であるＡ層の所定位置には、送信側ＬＳＩ２０及び受信側ＬＳＩ３０が実装されており、本実施形態では、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージからなる送信側ＬＳＩ２０及び受信側ＬＳＩ３０が表面実装されている。送信側ＬＳＩ２０はそのボール電極２１ａ，２１ｂ、２１ｃを介して、配線基板１０のＡ層の送信側ＬＳＩ用パッド電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃにハンダ等により表面実装されており、受信側ＬＳＩ３０はそのボール電極３１ａ，３１ｂ、３１ｃを介して、、配線基板１０のＡ層の受信側ＬＳＩ用パッド電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃにハンダ等により表面実装されている。そして、送信側ＬＳＩ２０と受信側ＬＳＩ３０は、前記した各パッド電極及び配線基板１０に形成された配線パターンを介して接続されている。
【００２１】
配線基板１０のＡ層における送信側ＬＳＩ２０と受信側ＬＳＩ３０を結ぶ配線経路上には、直流電流をブロックするためのコンデンサ４０が実装配置されている。当該コンデンサ４０はその端子（図示省略）を介して、配線基板１０のＡ層のコンデンサ用パッド電極１３ａ，１３ｂにハンダ等により表面実装されている。
【００２２】
また、配線基板１０における配線経路の１又は複数の所定位置には、外部から種々の電気信号の観測を行うための観測点が配置されている。ここで、配線パターンに分岐（スタブ）が生じると伝達する信号波形に悪影響を与えるので、当該観測点は、配線基板１０の電気信号が伝播する経路上の配線分岐が生じない位置に配置されている。本実施形態では、配線分岐のない直線状の信号配線上に観測点として、コネクタ５０を実装（装着）可能なパッド電極（コネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂ）が配置されている。
【００２３】
具体的に、本実施形態の配線基板１０のＡ層には、前記観測点を複数有しており、さらに当該複数の観測点を集合させて単一のコネクタ（多ピンコネクタ）５０を実装（装着）可能とする配線パターンが形成されている。また、本実施形態の各観測点は表面実装部品としてコネクタ５０を表面実装させるようになっており、各観測点には表面実装部品であるコネクタ５０を表面実装（装着）可能なコネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂが設けられている。また、コネクタ５０はコネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂに対してハンダ等で接合して表面実装されるようになっている。また、後述するように、コネクタ５０は製品出荷時等の電気信号の観測を行わないときには配線基板１０に実装しないため、配線基板１０は、コネクタ５０を装着しない場合でも配線経路が途切れないように配線パターンを形成している。
【００２４】
また、配線基板１０におけるコネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂは、配線基板１０の他の信号配線幅よりも幅広に（大きく）形成されている。具体的には、例えば他の信号配線幅が０．１３ｍｍの場合、ピンピッチ０．８ｍｍのコネクタ５０を表面実装するコネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂは０．５０ｍｍ×２．００ｍｍの大きさとなり、ピンピッチ１．２７ｍｍのコネクタ５０を表面実装するコネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂは０．７５ｍｍ×３．３０ｍｍの大きさとなり、ピンピッチ２ｍｍのコネクタ５０を表面実装するコネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂは１．００ｍｍ×２．７５ｍｍの大きさとなるものが挙げられる。
【００２５】
また、コネクタ５０は、製品出荷時等の電気信号の観測を行わないときには実装しないようになっており、問題発生時又は問題発生前の信号観測時に、オシロスコープ等の外部測定装置（図示省略）を接続するためにハンダ等でコネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂに表面実装（装着）されるものである。このコネクタ５０は、図３に示すように、コネクタ５０の下面の側方に突出して設けられた２列のコネクタピン（表面実装方式コネクタピン）５１ａ，５１ｂを有しており、このコネクタピン５１ａ，５１ｂを介して配線基板１０のコネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂにハンダ等により表面実装されている。また、コネクタピン５１ａ，５１ｂは、オシロスコープ等の外部測定装置の端子を差し込む端子挿入孔５２ａ，５２ｂにコネクタ５０の内部で連通しており、これにより、オシロスコープ等の端子と配線基板１０の観測点とが接続されるようになっている。また、本実施形態のコネクタ５０には、位置決めピン５３が２箇所に設けられており、配線基板１０に形成された２箇所の位置決め穴（図示省略）にそれぞれ位置決めピン５３を挿入することで、コネクタ５０の配置位置を正しい位置に固定するようになっている。
【００２６】
なお、図３に示す本実施形態のコネクタ５０のコネクタピン５１ａ，５１ｂは、便宜上２列４行に表わされているが、これに限るものではなく、もっと多くの行数を有していても良いし、１〜３行であっても良い。また、コネクタ５０はコネクタピン配置が２列ｎ行（ｎは１以上の整数）の表面実装方式コネクタに限るものではなく、他の形状や他のピン配置からなる表面実装方式コネクタであっても良い。
【００２７】
本実施形態の配線基板１０によれば、配線基板１０に予め電気信号の観測に最適な形式で観測点を組み込んでおく、すなわち、電気信号が伝播する経路上の配線分岐が生じない位置に、その電気信号を外部から観測するための観測点として、表面実装部品（コネクタ５０）を装着可能なパッド電極（コネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂ）を配置しておくことで、信号波形の観測の容易化が実現可能であると共に、観測による信号波形に与える悪影響を最小限に抑えた観測環境の実現が可能である位置に、観測機材を接続することができるため、高い観測技術を持たない観測実施者でも良好な電気信号の観測を容易に行うことができ、人的、時間的、コスト的な効率を向上させることができる。
【００２８】
また、本実施形態では、観測点を複数有しており、当該複数の観測点を集合させて単一の多ピンコネクタ（コネクタ５０）を装着可能としたことで、さらに観測機材の接続を容易に行うことができるようになっている。
【００２９】
（第２の実施形態）
次に、図４及び図５を用いて本発明の配線基板の第２の実施形態について説明する。
【００３０】
なお、図４は本発明による配線基板の第２の実施形態の縦断面図のうち、着目する配線経路についてのみを概略的に示したものである。また、図５は図４の配線基板の横断面図のうち、最上層と最下層の配線パターンにおいて着目する配線経路についてのみを概略的に示し、上下に並べたものである。
【００３１】
また、以下の第２の実施形態の説明において、前記第１の実施形態の部材と同様の部材には同一の符号を付けて説明を省略する。
【００３２】
図４に示すように、本実施形態の配線基板１１０は、前記第１の実施形態と同様に複数の配線層が積層され、当該複数の配線層で電気信号を伝達する多層配線基板である。当該配線基板１１０のＡ層における配線分岐のない信号配線上には、外部から種々の電気信号の観測を行うための観測点として、コネクタ５０を実装（装着）可能なパッド電極（コネクタ用パッド電極１１４ａ）が配置されている。なお、電気信号が伝播する経路は、前記配線層間を接続する貫通電極（例えば、Ａ層とＢ層とを接続する貫通電極１５ｂ，１５ｄ，１５ｇ，１１５ｅや、Ａ層と他の層とを接続する貫通電極１５ａ，１５ｃ，１５ｆ，１５ｈ、Ａ層とグランドとを接続する貫通電極１１５ｉ等）を介して複数の配線層にまたがるようになっている。
【００３３】
具体的に、本実施形態の配線基板１１０のＡ層には、前記観測点を複数有しており、さらに当該複数の観測点を集合させて単一のコネクタ（多ピンコネクタ）５０を実装（装着）可能とする配線パターンが形成されている。また、本実施形態の各観測点は表面実装部品としてコネクタ５０を表面実装させるようになっており、図５に示すように、各観測点には表面実装部品であるコネクタ５０を表面実装（装着）可能なコネクタ用パッド電極１１４ａが、他の信号配線幅よりも幅広な状態に設けられている。
【００３４】
また、図５に示すように、電気信号の観測点であるコネクタ用パッド電極１１４ａの近隣には、グランド（基準電位）に接続されるパッド電極（コネクタ用パッド電極１１４ｂ）が、他の信号配線幅よりも幅広な状態に設けられている。そして、コネクタ５０は、当該コネクタ５０の下面の側方に突出して設けられた２列のコネクタピン５１ａ，５１ｂのうち、一方の列のコネクタピン５１ａのみを、観測対象となる電気信号の観測点であるコネクタ用パッド電極１１４ａにハンダ等で表面実装し、他方の列のコネクタピン５１ｂはグランド（基準電位）に接続されるコネクタ用パッド電極１１４ｂにハンダ等で表面実装するようになっている。
【００３５】
本実施形態の配線基板１１０によれば、配線基板１１０に予め電気信号の観測に最適な形式で観測点を組み込んでおく、すなわち、電気信号が伝播する経路上の配線分岐が生じない位置に、その電気信号を外部から観測するための観測点として、表面実装部品（コネクタ５０）を装着可能なパッド電極（コネクタ用パッド電極１１４ａ）を配置しておくことで、信号波形の観測の容易化が実現可能であると共に、観測による信号波形に与える悪影響を最小限に抑えた観測環境の実現が可能である位置に、観測機材を接続することができるため、高い観測技術を持たない観測実施者でも良好な電気信号の観測を容易に行うことができ、人的、時間的、コスト的な効率を向上させることができる。
【００３６】
また、本実施形態では、観測点を複数有しており、当該複数の観測点を集合させて単一の多ピンコネクタ（コネクタ５０）を装着可能としたことで、さらに観測機材の接続を容易に行うことができるようになっている。
【００３７】
また、本実施形態では、観測対象となる電気信号（コネクタ用パッド電極１１４ａにより接続）とその基準レベルとなるグランド線（コネクタ用パッド電極１１４ｂにより接続）を組み合わせて外部測定装置に接続することができ、より正確な観測を行いやすくすることができる。
【００３８】
なお、本実施形態のようにコネクタ５０を介して外部測定装置に観測点の電気信号とグランド信号とを送る場合、外部測定装置との接続にフラットケーブルや極細同軸ケーブルを使用し、観測点の電気信号とグランドとがフラットケーブルの隣り同士や同軸ケーブルの中心線と巻線となるようにすることで、各観測点の信号線間にグランド線が入り、近接する信号線間の干渉を抑えることができる。
【００３９】
（第３の実施形態）
次に、図６及び図７を用いて本発明の配線基板の第３の実施形態について説明する。
【００４０】
なお、図６は本発明による配線基板の第３の実施形態の縦断面図のうち、着目する配線経路についてのみを概略的に示したものである。また、図７は図６の配線基板の横断面図のうち、最上層と最下層の配線パターンにおいて着目する配線経路についてのみを概略的に示し、上下に並べたものである。
【００４１】
また、以下の第３の実施形態の説明において、前記第１の実施形態又は前記第２の実施形態の部材と同様の部材には同一の符号を付けて説明を省略する。
【００４２】
図６に示すように、本実施形態の配線基板２１０は、前記第１の実施形態及び前記第２の実施形態と同様に複数の配線層が積層され、当該複数の配線層で電気信号を伝達する多層配線基板である。なお、電気信号が伝播する経路は、前記配線層間を接続する貫通電極（例えば、Ａ層とＢ層とを接続する貫通電極１５ｂ，１５ｄ，１５ｇ及びコネクタ用貫通電極（部品装着可能貫通電極）２１４ａ（後述）や、Ａ層と他の層とを接続する貫通電極１５ａ，１５ｃ，１５ｆ，１５ｈ、Ａ層とグランドとを接続するコネクタ用貫通電極（部品装着可能貫通電極）２１４ｂ（後述）等）を介して複数の配線層にまたがるようになっている。前記配線基板２１０の信号配線上において、Ａ層とＢ層とを接続する配線分岐のない貫通電極の少なくとも一部（全部の場合も有り）には、外部から種々の電気信号の観測を行うための観測点として、コネクタ２５０を実装（装着）可能な部品装着可能貫通電極（コネクタ用貫通電極２１４ａ）が配置されている。
【００４３】
具体的に、本実施形態の配線基板２１０には、前記観測点を複数有しており、さらに当該複数の観測点を集合させて単一のコネクタ（多ピンコネクタ）２５０を実装（装着）可能とする配線パターンが形成されている。また、本実施形態の各観測点は挿入実装部品（挿入部品）としてコネクタ（挿入実装方式コネクタ）２５０を挿入実装させるようになっており、図７に示すように、各観測点には挿入実装部品であるコネクタ２５０を挿入実装（装着）可能なコネクタ用貫通電極（部品装着可能貫通電極）２１４ａが、他の貫通電極よりも大きな穴となるように設けられている。
【００４４】
また、図７に示すように、電気信号の観測点であるコネクタ用貫通電極（部品装着可能貫通電極）２１４ａの近隣には、グランド（基準電位）に接続されるコネクタ用貫通電極２１４ｂが、他の貫通電極よりも大きな穴となるように設けられている。そして、コネクタ２５０は、当該コネクタ２５０の下面の下方に突出して設けられた２列のコネクタピン（挿入実装方式コネクタピン）２５１ａ，２５１ｂのうち、一方の列のコネクタピン２５１ａのみを、観測対象となる電気信号の観測点であるコネクタ用貫通電極２１４ａに挿入してハンダ等で接合することで実装し、他方の列のコネクタピン２５１ｂはグランド（基準電位）に接続されるコネクタ用貫通電極２１４ｂに挿入してハンダ等で接合することで実装するようになっている。
【００４５】
また、コネクタ２５０の他の構成については、前記第１の実施形態又は前記第２の実施形態のコネクタ５０と同様であるので、説明を省略する。また、本実施形態のコネクタ２５０はコネクタピン配置が２列ｎ行（ｎは１以上の整数）の挿入実装方式コネクタであるが、これに限るものではなく、他の形状や他のピン配置からなる挿入実装方式コネクタであっても良い。
【００４６】
本実施形態の配線基板２１０によれば、配線基板２１０に予め電気信号の観測に最適な形式で観測点を組み込んでおく、すなわち、電気信号が伝播する経路において異なる配線層間（Ａ層とＢ層）を接続する配線分岐のない貫通電極の少なくとも一部に、その電気信号を外部から観測するための観測点として、挿入部品（コネクタ２５０）を装着可能な部品装着可能貫通電極（コネクタ用貫通電極２１４ａ）を配置しておくことで、信号波形の観測の容易化が実現可能であると共に、観測による信号波形に与える悪影響を最小限に抑えた観測環境の実現が可能である位置に、観測機材を接続することができるため、高い観測技術を持たない観測実施者でも良好な電気信号の観測を容易に行うことができ、人的、時間的、コスト的な効率を向上させることができる。
【００４７】
また、本実施形態では、観測点を複数有しており、当該複数の観測点を集合させて単一の多ピンコネクタ（コネクタ２５０）を装着可能としたことで、さらに観測機材の接続を容易に行うことができるようになっている。
【００４８】
また、本実施形態では、観測対象となる電気信号（コネクタ用貫通電極２１４ａにより接続）とその基準レベルとなるグランド線（コネクタ用貫通電極２１４ｂにより接続）を組み合わせて外部測定装置に接続することができ、より正確な観測を行いやすくすることができる。
【００４９】
なお、本実施形態のようにコネクタ２５０を介して外部測定装置に観測点の電気信号とグランド信号とを送る場合、外部測定装置との接続にフラットケーブルや極細同軸ケーブルを使用し、観測点の電気信号とグランドとがフラットケーブルの隣り同士や同軸ケーブルの中心線と巻線となるようにすることで、各観測点の信号線間にグランド線が入り、近接する信号線間の干渉を抑えることができる。
【００５０】
また、挿入実装方式であるコネクタ２５０でも、前記第１の実施形態と同様に両方の列（コネクタ用貫通電極２１４ａ，２１４ｂ）に観測対象となる信号を接続することは可能である。
【００５１】
（第４の実施形態）
次に、図８及び図９を用いて本発明の配線基板の第４の実施形態について説明する。
【００５２】
なお、図８は本発明による配線基板の第４の実施形態の縦断面図のうち、着目する配線経路についてのみを概略的に示したものである。また、図９は図８の配線基板の横断面図のうち、最上層の配線パターンにおいて着目する配線経路についてのみを概略的に示したものである。
【００５３】
また、以下の第４の実施形態の説明において、前記第１の実施形態〜前記第３の実施形態の部材と同様の部材には同一の符号を付けて説明を省略する。
【００５４】
図８に示すように、本実施形態の配線基板３１０は、前記第１の実施形態と同様に複数の配線層が積層され、当該複数の配線層で電気信号を伝達する多層配線基板である。当該配線基板３１０のＡ層における配線分岐のない信号配線上には、外部から種々の電気信号の観測を行うための観測点として、コネクタ５０を実装（装着）可能なパッド電極（コネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂ）が配置されている。なお、電気信号が伝播する経路は、前記配線層間を接続する貫通電極（図示省略）を介して複数の配線層にまたがるようになっている。
【００５５】
また、本実施形態の配線基板３１０の最上層であるＡ層の所定位置には、送信側ＬＳＩ３２０及び受信側ＬＳＩ３３０が実装されており、本実施形態では、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）からなる送信側ＬＳＩ３２０及び受信側ＬＳＩ３３０が表面実装されている。送信側ＬＳＩ３２０はそのパッケージ側面からガルウィング状に延びたリード端子３２１を介して、配線基板３１０のＡ層の送信側ＬＳＩ用パッド電極３１１にハンダ等により表面実装されており、受信側ＬＳＩ３３０はそのパッケージ側面からガルウィング状に延びたリード端子３３１を介して、配線基板３１０のＡ層の受信側ＬＳＩ用パッド電極３１２にハンダ等により表面実装されている。そして、送信側ＬＳＩ３２０と受信側ＬＳＩ３３０は、前記した各パッド電極及び配線基板３１０に形成された配線パターンを介して接続されている。
【００５６】
また、本実施形態の配線基板３１０のＡ層には、前記観測点を複数有しており、さらに当該複数の観測点を集合させて単一のコネクタ（多ピンコネクタ）５０を実装（装着）可能とする配線パターンが形成されている。また、本実施形態の各観測点は表面実装部品としてコネクタ５０を表面実装させるようになっており、図９に示すように、各観測点には表面実装部品であるコネクタ５０を表面実装（装着）可能なコネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂが、他の信号配線幅よりも幅広な状態に設けられている。
【００５７】
また、コネクタ５０は、製品出荷時等の電気信号の観測を行わないときには実装しないようになっており、問題発生時又は問題発生前の信号観測時に、外部測定装置を接続するためにハンダ等でコネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂに表面実装（装着）されるものである。このコネクタ５０は、当該コネクタ５０の下面の側方に突出して設けられた２列のコネクタピン５１ａ，５１ｂを有しており、このコネクタピン５１ａ，５１ｂを介して配線基板３１０のコネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂにハンダ等により表面実装されている。
【００５８】
なお、前記第１の実施形態〜前記第３の実施形態のように配線基板にＢＧＡパッケージを実装する場合は、下面に配置される信号端子が高密度に実装されるため単一の信号層ではＬＳＩ直下から配線を引き出すことができず、貫通電極を通して複数の配線層に分けて配線の引き出しを行う。しかし、本実施形態のように配線基板にＱＦＰを実装する場合は、パッケージ側面から信号端子が出ているため、単一の信号層での配線が容易である。したがって、貫通電極を必ずしも必要としない。
【００５９】
本実施形態の配線基板３１０によれば、配線基板３１０に予め電気信号の観測に最適な形式で観測点を組み込んでおく、すなわち、電気信号が伝播する経路上の配線分岐が生じない位置に、その電気信号を外部から観測するための観測点として、表面実装部品（コネクタ５０）を装着可能なパッド電極（コネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂ）を配置しておくことで、信号波形の観測の容易化が実現可能であると共に、観測による信号波形に与える悪影響を最小限に抑えた観測環境の実現が可能である位置に、観測機材を接続することができるため、高い観測技術を持たない観測実施者でも良好な電気信号の観測を容易に行うことができ、人的、時間的、コスト的な効率を向上させることができる。
【００６０】
また、本実施形態では、観測点を複数有しており、当該複数の観測点を集合させて単一の多ピンコネクタ（コネクタ５０）を装着可能としたことで、さらに観測機材の接続を容易に行うことができるようになっている。
【００６１】
また、本実施形態でも、前記第２の実施形態と同様に、コネクタ５０の２列のコネクタピン５１ａ，５１ｂのうち、一方の列のコネクタピンのみを、観測対象となる電気信号の観測点であるコネクタ用パッド電極に装着し、他方の列のコネクタピンはグランド（基準電位）に接続されるコネクタ用パッド電極に装着するようになっていても良い。
【００６２】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００６３】
例えば、前記した各実施形態では、部材をＡ層のみに実装するようになっており、Ｂ層には何も実装しないようになっているが、これに限るものではなく、Ａ層及びＢ層の双方に部材を実装するようになっていても良い。その場合には当然、Ｂ層にもパッド電極が設けられることになる。
【００６４】
また、前記した各実施形態では、コンデンサ４０は１つのみ表示されているが、これに限るものではなく、伝達する信号の仕様によっては同一又は異なる容量のコンデンサ４０を複数使用する場合や、コンデンサ４０を１つも使用しない場合もある。
【００６５】
また、実際の配線基板には、前記した各実施形態で図示した部材以外の種々の部材が実装されている場合が多い。
【００６６】
また、前記した各実施形態では、コネクタの装着に関して、１つの配線基板に１つの装着方式が採用されていた。すなわち、１つの配線基板には、パッド電極を介した表面実装方式のコネクタか、貫通電極を介した挿入実装方式のコネクタかのいずれか一方の方式のコネクタのみが装着可能となっていた。しかし、これに限るものではなく、１つの配線基板に対して表面実装方式と挿入実装方式の両方のコネクタが装着可能となっていても良い。また、装着するコネクタの数や種類についても配線基板の配線パターン等に応じて適宜とすれば良い。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、伝達する電気信号の観測を考慮した配線基板の開発に関する技術に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明による配線基板の第１の実施形態の概略構成図である。
【図２】図１の配線基板の配線パターンを示す概略図である。
【図３】図１の配線基板のパッド電極に装着するコネクタの概略構成図である。
【図４】本発明による配線基板の第２の実施形態の概略構成図である。
【図５】図４の配線基板の配線パターンを示す概略図である。
【図６】本発明による配線基板の第３の実施形態の概略構成図である。
【図７】図６の配線基板の配線パターンを示す概略図である。
【図８】本発明による配線基板の第４の実施形態の概略構成図である。
【図９】図８の配線基板の配線パターンを示す概略図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０    配線基板
１１ａ  送信側ＬＳＩ用パッド電極
１１ｂ  送信側ＬＳＩ用パッド電極
１１ｃ  送信側ＬＳＩ用パッド電極
１２ａ  受信側ＬＳＩ用パッド電極
１２ｂ  受信側ＬＳＩ用パッド電極
１２ｃ  受信側ＬＳＩ用パッド電極
１３ａ  コンデンサ用パッド電極
１３ｂ  コンデンサ用パッド電極
１４ａ  コネクタ用パッド電極（観測点）
１４ｂ  コネクタ用パッド電極（観測点）
１５ａ  貫通電極
１５ｂ  貫通電極
１５ｃ  貫通電極
１５ｄ  貫通電極
１５ｅ  貫通電極
１５ｆ  貫通電極
１５ｇ  貫通電極
１５ｈ  貫通電極
２０    送信側ＬＳＩ（ＢＧＡパッケージ）
２１ａ  ボール電極
２１ｂ  ボール電極
２１ｃ  ボール電極
３０    受信側ＬＳＩ（ＢＧＡパッケージ）
３１ａ  ボール電極
３１ｂ  ボール電極
３１ｃ  ボール電極
４０    コンデンサ
５０    コネクタ（表面実装方式コネクタ）
５１ａ  コネクタピン（表面実装方式コネクタピン）
５１ｂ  コネクタピン（表面実装方式コネクタピン）
５２ａ  端子挿入孔
５２ｂ  端子挿入孔
５３    位置決めピン
１１０    配線基板
１１４ａ  コネクタ用パッド電極（観測点）
１１４ｂ  コネクタ用パッド電極
１１５ｅ  貫通電極
１１５ｉ  貫通電極
２１０    配線基板
２１４ａ  コネクタ用貫通電極（部品装着可能貫通電極、観測点）
２１４ｂ  コネクタ用貫通電極（部品装着可能貫通電極）
２５０    コネクタ（挿入実装方式コネクタ）
２５１ａ  コネクタピン（挿入実装方式コネクタピン）
２５１ｂ  コネクタピン（挿入実装方式コネクタピン）
３１０    配線基板
３１１    送信側ＬＳＩ用パッド電極
３１２    受信側ＬＳＩ用パッド電極
３２０    送信側ＬＳＩ（ＱＦＰ）
３２１    リード端子
３３０    受信側ＬＳＩ（ＱＦＰ）
３３１    リード端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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