(57)【要約】【課題】保護テープを剥がし始める際に集中する剥離力を抑制してウェーハを破損させることなく保護テープを除去する。【解決手段】除去装置１００は、剥離テープユニット２０を備えている。このユニット２０は、ガイドローラ１２と１４を降下させて、半導体ウェーハＷの縁部に達する切込が形成されている保護テープの切込を含む範囲の上面に剥離テープＨを貼着する。またユニット２０は、ガイドローラ１２をガイドローラ１４へ向けて移動させることで、剥離テープＨと一体となった保護テープが切込の両側で半導体ウェーハＷの縁部から剥がれるように剥離テープを引っ張る。保護テープは、ウェーハＷの縁部Ｃａの両側の２箇所で剥がれ始める。剥がれ始める箇所を２箇所に分散することができるので、保護テープを剥がす際にウェーハに加わる剥離力を分散することができ、ウェーハを破損させることがない。【選択図】  図１
2009088357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハの表面に貼着されている保護テープを除去する装置であり、
半導体ウェーハの縁部に達する切込が形成されている保護テープの前記切込を含む範囲の上面に剥離テープを貼着するテープ貼着ユニットと、
剥離テープと一体となった保護テープが、前記切込の両側で半導体ウェーハの縁部から剥がれ始め、その後に保護テープが半導体ウェーハから剥がれる剥離境界線が半導体ウェーハの径方向に沿って進行するように剥離テープを引っ張るテープ除去ユニットと、
を備えることを特徴とする保護テープの除去装置。
【請求項２】
切込が形成されていない保護テープが表面に貼着されている半導体ウェーハの縁部無効領域に位置する保護テープに、半導体ウェーハの縁部に達する切込を入れる切断ユニットを備えていることを特徴とする請求項１に記載の保護テープの除去装置。
【請求項３】
半導体ウェーハに貼着されている保護テープの切込部分を加熱する加熱部をさらに備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の保護テープの除去装置。
【請求項４】
半導体ウェーハの表面に貼着されている保護テープを除去する方法であり、
半導体ウェーハの縁部に達する切込が形成されている保護テープの前記切込を含む範囲の上面に剥離テープを貼着する貼着工程と、
剥離テープと一体となった保護テープが、前記切込の両側で半導体ウェーハの縁部から剥がれ始め、その後に保護テープが半導体ウェーハから剥がれる剥離境界線が半導体ウェーハの径方向に沿って進行するように剥離テープを引っ張る除去工程と、
を含むことを特徴とする保護テープの除去方法。
【請求項５】
切込が形成されていない保護テープが表面に貼着されている半導体ウェーハの縁部無効領域に位置する保護テープに、半導体ウェーハの縁部に達する切込を入れる切込工程を含むことを特徴とする請求項４に記載の保護テープの除去方法。
【請求項６】
前記除去工程に先立って、切込部分を加熱する加熱工程を含むことを特徴とする請求項４又は５に記載の保護テープ除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハの表面に貼着されている保護テープを除去する装置と方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する工程のひとつに、表面に素子構造が形成された半導体ウェーハ（以下、単にウェーハと称する）の裏面を研摩する工程がある。裏面研摩の際に素子構造を保護するために、ウェーハの表面に保護テープが貼着される。ウェーハ表面を保護テープで保護した場合、裏面研摩後にウェーハの表面から保護テープを剥がす必要がある。ウェーハから保護テープを引き剥がす力（この力を剥離力と称する）によって、ウェーハが損傷する虞がある。ウェーハの薄板化が進行しており、ウェーハが損傷する虞が深刻な問題となっている。
保護テープをウェーハから剥がすために、保護テープの除去装置が用いられる。この装置では、ウェーハの表面に貼着された保護テープの上面に剥離テープを貼着し、剥離テープを引き剥がすことによって剥離テープと一緒に保護テープをウェーハから引き剥がす。剥離テープを用いて保護テープを除去する際に、ウェーハを損傷させ難い除去装置が特許文献１に開示されている。
特許文献１の除去装置では、ウェーハ上に格子状に形成されている多数の素子構造のうちの１つの素子構造の角部が剥離の起点となるように、剥離テープと保護テープを一緒に剥がし始める。そして、ウェーハから保護テープが剥離されている部分と剥離されていない部分の境界線(剥離境界線)が、ダイシング用の溝（多数の素子構造の間を格子状に伸びている溝）と平行とならない方向に保護テープを剥がしていく。剥離力（保護テープをウェーハから剥がすのに必要な力）は、剥離境界線に沿ってウェーハに加わるところ、特許文献１の除去装置では、剥離力がウェーハの溝に沿って加わることがない。ウェーハの溝に沿って剥離力が加わるとウェーハが割れやすいのに対し、剥離境界線とダイシング用の溝が交差しているとウェーハが割れにくい。特許文献１の除去装置によると、ウェーハが割れにくい。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１６５５７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ウェーハは円形であるので、剥離テープを引っ張って剥離テープとともに保護テープを剥がすときに、保護テープはウェーハの縁部の一点からウェーハの中心に向かって剥がれていく。このとき、剥離力は、剥がれ始める一点に集中するため、ウェーハが破損し易くなってしまう。
特許文献１の技術では、保護テープを剥がし始めるときに剥がれ始める一点に剥離力が集中してしまうことを回避できない。
保護テープを剥がし始める際に剥がれ始める点に集中する剥離力を抑制してウェーハを破損させることなく保護テープを除去する技術が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明では、剥がれ始める点を複数個所に分散させる。剥がれ始める点を複数個所に分散させると、剥がれ始める一点一点に集中する剥離力を減少させることができる。剥がれ始める一点一点に集中する剥離力を減少させることによって、ウェーハを損傷させることなく保護テープを除去することが可能となる。
本発明は、保護テープの除去装置に具現化できる。この除去装置は、半導体ウェーハの縁部に達する切込が形成されている保護テープの切込を含む範囲の上面に剥離テープを貼着するテープ貼着ユニットと、剥離テープを引っ張るテープ除去ユニットを備えている。テープ除去ユニットは、剥離テープと一体となった保護テープが切込の両側で半導体ウェーハの縁部から剥がれ始め、その後に保護テープが半導体ウェーハから剥がれる剥離境界線が半導体ウェーハの径方向に沿って（直径に沿って）進行するように剥離テープを引っ張る。
剥離境界線は直線でなくてもよく、曲線であってもよい。剥離境界線の全体が半導体ウェーハの径方向に沿って進行し、剥離し始めた縁部から直径を挟んで向かい合う縁部に至るまで剥離することを、剥離境界線が半導体ウェーハの直径に沿って進行するという。
【０００６】
この除去装置によれば、切込の左右両側に位置するウェーハ縁部の２箇所から保護テープが剥がれ始める。従って、保護テープを剥離し始めるのに要する剥離力は２箇所に分散する。各々の剥離開始位置においてウェーハに作用する剥離力が低減され、ウェーハの損傷を防止することができる。
ウェーハ端部と切込の交差する点の付近に剥離力を加えると、剥離力は切込の両側に分散し、保護テープは２箇所から剥がれ始める。これは次の理由による。
保護テープは、ウェーハを確実に保護するために、破れ難い材質で形成されている。そのため、保護テープは比較的曲がり難い。従って、保護テープは、剥離境界線で鋭角に屈曲することなく、緩やかに湾曲した状態でウェーハから剥がれていく。すなわち、保護テープは、厳密には剥離境界線で線状に剥がれるのではなく、剥離境界線から未剥離の側への所定の領域が半導体ウェーハから面状に同時に剥がれていく。
切込のない保護テープをウェーハの端部から剥がし始める場合、ウェーハの端部の一点からウェーハ面状に扇状に広がる所定の領域が同時に剥がれ始めることになる。換言すれば、保護テープは、ウェーハの端部の一点から剥がれ始める。これは、剥離テープを引っ張る力（剥離力）が、ウェーハの縁部の一点から均等に扇状に拡がるからである。
他方、ウェーハ縁部に達する切込を有する保護テープの切込付近から剥がし始める場合、切込の両側で保護テープが別々に剥がれることができるため、面状に剥がれる領域が切込の両側に独立に形成される。剥がれ始める点は、ウェーハ端部と切込の交点ではなく、その交点からウェーハの縁に沿ってずれた位置となる。即ち、保護テープは切込の両側の２点から剥がれ始める。これは、剥離テープを引っ張る力が、切込の両側で夫々別個に均等に広がろうとすると、ウェーハの縁部と切込が交差する位置ではなく、その位置からウェーハの縁に沿ってずれた位置となるからである。
【０００７】
予め切込が形成されている保護テープをウェーハに貼着してもよいが、切込が形成されていない保護テープをウェーハに貼着してから切込みを形成してもよい。
この場合は、切込が形成されていない保護テープが表面に貼着されている半導体ウェーハの縁部無効領域に位置する保護テープに、半導体ウェーハの縁部に達する切込を入れる切断ユニットを、除去装置が備えていることが好ましい。
【０００８】
円形の半導体ウェーハに形成される個々の素子形成領域は矩形であることが多い。複数個の矩形の素子形成領域が形成されている半導体ウェーハには、その縁部に素子形成領域が形成されていない縁部無効領域が存在する。縁部無効領域に位置する保護テープに切込を入れることで、素子形成領域を傷つけることなく切込を入れることができる。
【０００９】
切断ユニットを備える除去装置によれば、切込のない保護テープを表面に貼着した状態でウェーハ裏面を研摩することができるので、裏面研摩の際にウェーハ表面に形成されている素子構造を確実に保護することができる。
さらに、除去装置によって切込を入れることで、除去装置によって切込の位置を正確に特定することができる。従って、切込が形成されている範囲の保護テープの上面に剥離テープを正確に貼着することができる。
さらに、保護テープ自体は、切込のない従来の保護テープを利用することができる。
【００１０】
除去装置は、半導体ウェーハに貼着されている保護テープの切込部分を加熱する加熱部をさらに備えていることが好ましい。
切込部分を加熱することによって、切込付近の保護テープの粘着力を低下させることができ、保護テープを剥がし始め易くすることができる。
【００１１】
本発明は、保護テープの除去方法に具現化することもできる。この除去方法は、半導体ウェーハの縁部に達する切込が形成されている保護テープの切込を含む範囲の上面に剥離テープを貼着する貼着工程と、剥離テープと一体となった保護テープが切込の両側で半導体ウェーハの縁部から剥がれ始め、その後に保護テープが半導体ウェーハから剥がれる剥離境界線が半導体ウェーハの直径に沿って進行するように剥離テープを引っ張る除去工程を含むことを特徴とする。
この方法によると、ウェーハ縁部の２箇所から保護テープが剥がれ始める。各々の剥離開始位置においてウェーハに作用する剥離力が低減され、ウェーハの損傷を防止することができる。
【００１２】
上記の除去方法では、切込が形成されていない保護テープが表面に貼着されている半導体ウェーハの縁部無効領域に位置する保護テープに、半導体ウェーハの縁部に達する切込を入れる切込工程を含むことが好ましい。
また、除去工程に先立って、切込部分を加熱する加熱工程を実行することが好ましい。
上記の除去方法によっても、前述した除去装置と同じ効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、半導体ウェーハを破損させないで、半導体ウェーハから保護テープを剥がすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。
（１）保護テープ除去装置は、ウェーハの縁部無効領域に位置する保護テープに、ウェーハの縁部からウェーハの半径方向に伸びる切込を入れる切断ユニットと、切込を含む範囲の保護テープの上面に剥離テープを貼着する剥離テープ貼着ユニットと、剥離テープを引っ張って、切込の両側に位置するウェーハ縁部から剥離テープと保護テープを一体にしてウェーハから剥離する剥離ユニットを備えている。
（２）剥離テープユニット２０は、ウェーハＷの上方で、剥離テープＨが架け渡されているガイドローラ１２と１４を備えている。ガイドローラ１２と１４を降下させて、半導体ウェーハＷの縁部に達する切込Ｃが形成されている保護テープＴの切込Ｃを含む範囲の上面に剥離テープＨを貼着する。その後、ガイドローラ１２をガイドローラ１４へ向けて移動させることで、剥離テープＨと一体となった保護テープＴが切込Ｃの両側に位置する半導体ウェーハＷの縁部から剥がれ始めるように剥離テープＨを引っ張る。保護テープＴは、切込Ｃの両側に位置する２箇所の縁部から剥がれ始める。
（３）ガイドローラ１２はヒータ１３を備えている。ヒータ１３によってガイドローラ１２を介して保護テープＴが局所的に加熱される。また、ガイドローラ１２は、常に保護テープＴとウェーハＷの剥離境界線を局所的に加熱することになるので、ヒータの熱によって素子構造にダメージを与えることがない。なお、剥離テープＨに塗布されている接着剤の耐熱温度が、保護テープＴに塗布されている接着剤の耐熱温度よりも高い。
【実施例】
【００１５】
保護テープ除去装置の実施例を、図面を参照して説明する。図１は、実施例に係る保護テープ除去装置１００の模式的斜視図である。図２は、半導体ウェーハＷに貼着された保護テープＴに切込Ｃを入れる動作を説明するための、保護テープ除去装置１００の模式的平面図（図２（Ａ））と模式的側面図（図２（Ｂ））である。図３は、剥離テープＨを保護テープＴに貼着し、保護テープＴと剥離テープＨを半導体ウェーハＷから剥がす動作を説明するための、保護テープ除去装置１００の模式的平面図（図３（Ａ））と模式的側面図（図３（Ｂ））である。
【００１６】
保護テープ除去装置１００（以下、除去装置１００と称する）の構成を説明する。除去装置１００は、供給ユニット２６と、収納ユニット２４と、搬送ユニット２８と、アラインメント台３０と、支持台３４と、切断ユニット３８と、剥離テープユニット２０を備えている。
供給ユニット２６には、裏面が研摩されたウェーハＷａが格納されている。供給ユニット２６に格納されているウェーハＷａの表面に保護テープが貼着されている。なお、本実施例では、供給ユニット２６に格納されているウェーハＷａに貼着されている保護テープには切込が形成されていない。後述するように、切断ユニット３８によって、保護テープに切込が入れられる。
搬送ユニット２８は、先端にウェーハを吸着してハンドリングするためのエンドエフェクタを備えたスカラタイプのロボットアームである。搬送ユニット２８によって、供給ユニット２６内のウェーハＷａが、アラインメント台３０の上に搬送される。アラインメント台３０に載置されたウェーハをウェーハＷｂと称する。
アラインメント台３０は、その上端にウェーハＷｂを回転可能に支持することができ、ウェーハＷｂを所定の向きに調整するためのユニットである。
アラインメント台３０で所定の向きに調整されたウェーハＷｂは、搬送ユニット２８によって、支持台３４の上へ搬送される。支持台３４に載置されたウェーハをウェーハＷｃと称する。
支持台３４の近傍に、切断ユニット３８が備えられている。切断ユニット３８は、先端にカッター３６が取り付けられており、カッター３６を垂直平面内で２次元的に移動することができる。切断ユニット３８は、カッター３６を移動させることによって、支持台３４の上に支持されたウェーハＷｃの上面に貼着された保護テープの一部に切込を入れることができる。切込を入れる工程については後述する。
支持台３４の上方に、剥離テープユニット２０が備えられている。剥離テープユニット２０は、剥離テープＨが捲きかけられている供給ローラ１８と、３本のガイドローラ１２、１４、１６と、剥離テープＨを巻き取る巻取ローラ１０を有している。図１に示すように、供給ローラ１８に捲きかけられている剥離テープＨは、ガイドローラ１２、１４、１６によって、支持台３４に支持されたウェーハＷｃの上方を通って巻取ローラ１０へ導かれる。巻取ローラ１０には、図示しないモータが取り付けられており、モータを駆動させることによって、剥離テープＨを供給ローラ１８から導出して巻取ローラ１０で巻き取ることができる。
ガイドローラ１２、１４、１６は、除去装置１００の上部側面２２に移動可能に支持されている。上部側面２２の内側には、ガイドローラ１２、１４、１６を移動させるためのアクチュエータ（不図示）が内蔵されており、ガイドローラ１２、１４、１６を、上部側面２２に平行な面内で２次元的に移動させることができる。ガイドローラ１２、１４、１６を下方へ移動させることによって、ウェーハＷｃの上面に貼着されている保護テープの上面に剥離テープＨを貼着させることができる。その後、剥離テープＨを巻き取りながらガイドローラ１２をガイドローラ１４に向けて移動させることによって、剥離テープＨと保護テープを一体にしてウェーハＷｃから剥がすことができる。剥離テープＨを保護テープに貼着する工程と保護テープを剥がす工程については後述する。
ガイドローラ１２には、ヒータ（不図示）が内蔵されている。
保護テープが剥がされたウェーハＷｃは、搬送ユニット２８によって、支持台３４から収納ユニット２４へ搬送される。
【００１７】
図２を参照して、保護テープに切込を入れる工程を説明する。図２（Ａ）は除去装置１００の模式的平面図であり、図２（Ｂ）は除去装置１００の模式的側面図である。図２には、保護テープに切込を入れる工程に関係する部品のみを示しており、その他の部品は図示を省略している。
ウェーハＷの表面には、複数個の素子形成領域Ｅが形成されている。各々の素子形成領域Ｅは矩形であり、格子状に配置されている。ウェーハＷは円形であり、その周囲には素子形成領域Ｅが形成されていない縁部無効領域Ｓが存在する。
ウェーハＷの表面（素子形成領域が形成されている面）には、その全面に亘って保護テープＴが貼着されている。
【００１８】
前述したように、支持台３４の上に搬送された段階では、ウェーハＷに貼着された保護テープＴには切込が形成されていない。
支持台３４の上にウェーハＷが搬送された後に、切断ユニット３８を図２の矢印の方向に移動させる。切断ユニット３８が移動する間に、切断ユニット３８の先端に取り付けられたカッター３６が、半導体ウェーハＷの縁部無効領域Ｓに位置する保護テープＴに切込Ｃを形成する。図２の矢印が示す方向に切断ユニット３８が移動すると、図２（Ａ）に示すように、ウェーハＷの縁部Ｃａの内側から半径方向に伸びて縁部Ｃａに達する切込Ｃが形成される。切込Ｃは、縁部無効領域Ｓを超えない範囲で、半導体ウェーハＷの縁端Ｃａから半径方向に沿って形成される。
【００１９】
保護テープＴに切込Ｃを形成した後に、剥離テープユニット２０を駆動する。剥離テープユニット２０によって剥離テープＨが保護テープＴの上面に貼着され、次いで保護テープが剥離テープと一緒にウェーハＷから剥がされる。
図１に示したように、剥離テープユニット２０のガイドローラ１２、１４は、支持台３４の上方に位置している。ガイドローラ１２と１４を下方へ移動させる。ガイドローラ１２と１４の間に架け渡された剥離テープが、ガイドローラ１２と１４の降下に伴って、ウェーハＷｃの上面に押し当てられて貼着される。図１に示すように、切断ユニット３８は、その長手方向が、ガイドローラ１２と１４の間に架け渡された剥離テープＨの長手方向に一致するように配置されている。このような配置によって、切断ユニット３８によって形成された切込Ｃの伸びる方向と、剥離テープＨの長手方向を一致させることができる。即ち、ガイドローラ１２と１４を降下させると、剥離テープＨが、切込Ｃを覆うようにウェーハＷの上面に貼着される。またこのとき、剥離テープＨの長手方向が切込Ｃの伸びる方向に一致する。
【００２０】
図３を参照して、保護テープＴを剥がす工程を説明する。図３（Ａ）は除去装置１００の模式的平面図であり、図３（Ｂ）は除去装置１００の模式的側面図である。図３には、保護テープＴを剥がす工程に関係する部品のみを示しており、その他の部品は図示を省略している。
図３は、ガイドローラ１２と１４がウェーハＷに向かって降下し、剥離テープＨがウェーハＷの表面に貼着されている保護テープＴの上面に貼着された状態を示している。
図３（Ａ）に示すように、剥離テープＨは、切込Ｃを覆うとともに、その長手方向が切込Ｃの伸びる方向に一致するように保護テープＴの上面に貼着される。
ガイドローラ１２と１４の下端がウェーハＷの表面と同じ高さまで降下して剥離テープＨを保護テープＴの上面に貼着させた後に、ガイドローラ１２をガイドローラ１４に向かって移動させる。即ち、ガイドローラ１２を、図３（Ｂ）の矢印が示す方向に移動させる。このとき、巻取ローラ１０を回転させて剥離テープＨの張力を一定に保つ。
【００２１】
ガイドローラ１２を、図３（Ｂ）において（ａ）で示す位置で一旦停止させる。（ａ）の位置は、切込Ｃの位置であるが、保護テープＴがまだ剥離を開始しない位置である。
【００２２】
ガイドローラ１２には、ヒータ１３が内蔵されている。ガイドローラ１２が（ａ）の位置で停止したのち、ヒータ１３によって、ガイドローラ１２を加熱する。ガイドローラ１２の熱によって、保護テープＴの切込部分が局所的に加熱される。ガイドーラ１２が備えるヒータ１３は、保護テープＴを局所的に加熱するので、ヒータ１３の熱によって素子構造にダメージを与えることがない。
保護テープＴの切込部分が加熱されることによって、保護テープＴの接着剤（ウェーハＷ側の面に塗布されている接着剤であり、保護テープＴとウェーハＷを貼着するための接着剤）の接着力を低下させる。なお、剥離テープに塗布されている接着剤の耐熱温度は、保護テープに塗布されている接着剤の耐熱温度よりも高い。従って、ヒータ１３によって保護テープＴの切込部分を加熱すると、保護テープＴの接着力は低下するが、剥離テープＨの接着力は、保護テープほど低下しない。ヒータ１３で、保護テープＴの剥離の起点となる切込Ｃの部分（特に、切込Ｃが達しているウェーハＷの端部Ｃａの付近）を加熱することによって、保護テープＴを剥がし始めやすくすることができる。
【００２３】
ヒータ１３で切込Ｃの部分を加熱した後、ガイドローラ１２をさらにガイドローラ１４へ向かって移動させる。ガイドローラ１２を移動させると、剥離テープＨが、ウェーハＷの縁部Ｃｂ１、Ｃｂ２（切込Ｃと交差するウェーハ縁部Ｃａから縁に沿って左右にずれた位置の縁部）からウェーハＷの上方に引っ張られる。
剥離テープＨの粘着力は、保護テープＴの粘着よりも強いので、保護テープＴは剥離テープＨと一体となって、ウェーハＷの縁部Ｃｂ１、Ｃｂ２（切込Ｃと交差するウェーハ縁部Ｃａから縁に沿って左右にずれた位置の縁部）で剥がれ始め、剥離境界線が切込Ｃの伸びる方向に沿って進行する。図３（Ｂ）の（ｂ）は、ガイドローラ１２の移動に伴って、保護テープＴの一部が剥離テープＨと一体となってウェーハＷから剥がれる様子を仮想線（２点鎖線）で示している。
【００２４】
ここで、図４を参照して、保護テープＴが剥がれ始めるときにウェーハＷに加わる剥離力について説明する。図４（Ａ）は、切込がない保護テープを剥がす場合の剥離力を説明する模式図であり、図４（Ｂ）は、切込を有する保護テープを剥がす場合の剥離力を説明する模式図である。図４（Ｂ）では、切込Ｃを拡大して描いており、符号Ｃａ１、Ｃａ２は、切込Ｃの端部の両側に位置する保護テープＴの角部に相当するウェーハ縁部を示している。
保護テープＴは、ウェーハＷを確実に保護するために、破れ難い材質で形成されている。そのため、保護テープＴは比較的曲がり難い。従って、保護テープＴは、剥離境界線で鋭角に屈曲することなく、緩やかに湾曲した状態でウェーハＷから剥がれていく。すなわち、保護テープＴは、剥離境界線から未剥離の側の所定の領域が半導体ウェーハＷから面状に剥がれていく。保護テープＴを剥がすには、保護テープＴとウェーハＷの前述した所定の領域に作用する粘着力に抗する力で剥離テープＨを引っ張る必要がある。
図４（Ａ）に示すように、切込のない保護テープＴをウェーハＷの端部から剥がし始める場合、ウェーハの端部の一点Ｄからウェーハ面状に扇状に広がる領域が面状に剥がれ始めることになる。扇状の領域に作用している粘着力は、図４（Ａ）の矢印が示すように、扇の中心に集中する。すなわち、保護テープＴはウェーハＷの縁部の一点Ｄから剥がれ始める。逆にいえば、剥離テープＨを引っ張る力（剥離力）は、ウェーハＷの縁部の一点Ｄから均等に扇状に広がって、粘着力に抗することになる。剥離テープＨを引っ張る力がこの縁点Ｄで、粘着力の合力に打ち勝って保護テープＴが剥離し始める。
他方、ウェーハＷの縁部Ｃａに達する切込Ｃを有する保護テープＴを、切込Ｃ付近を引っ張って剥がし始める場合、縁部Ｃａ（切込Ｃと交差するウェーハ端部）の両側で夫々別々に剥がれ始めることができる。保護テープＴは曲がり難いため、切込Ｃの両側で夫々別個に剥離力に抗する粘着力は、切込Ｃの両側に位置しているウェーハ縁部Ｃａ１、Ｃａ２（保護テープＴの角部に位置する縁部）からではなく、縁部Ｃａ１、Ｃａ２から縁に沿って左右にずれた位置Ｃｂ１、Ｃｂ２で個別に集中することになる（図４（Ｂ）の矢印を参照）。このため、保護テープＴは、ウェーハＷの縁と切込Ｃが交差する縁部Ｃａから両側にずれた２箇所Ｃｂ１、Ｃｂ２から剥がれ始めることになる。即ち、剥離力が分散する。換言すれば、ウェーハＷに加わる剥離力が一点に集中することがない。剥離力がウェーハＷの一点に集中しないので、剥離力の集中によってウェーハＷが破損することを防止できる。
【００２５】
しかも、前述したように、ヒータ１３によって、保護テープＴの切込Ｃの部分が加熱されて、保護テープＴに塗布されている接着剤の接着力を低下させている。ヒータ１３によって、小さい剥離力で保護テープＴを剥離開始させることができる。なお、ガイドローラ１２は、常に保護テープＴとウェーハＷの剥離境界線を局所的に加熱することになるので、ヒータの熱によって素子パターンにダメージを与えることがない。
【００２６】
図３に戻り、説明を続ける。ガイドローラ１２は、ウェーハＷの上面からガイドローラ１４の側に外れるまで移動する。すなわち、ガイドローラ１２は、保護テープＴとウェーハＷの剥離境界線が、ウェーハＷの径方向に沿って（直径に沿って）進行するように移動する。換言すれば、ガイドローラ１２によって、保護テープＴとウェーハＷの剥離境界線が、ウェーハＷの径方向に沿って（直径に沿って）進行するように剥離テープＨが引っ張られる。ガイドローラ１２が、ウェーハＷの上面から外れた位置まで移動すると、保護テープＴがウェーハＷから完全に剥がされる。ガイドローラ１２が移動し終えた後に、ガイドローラ１２と１４を、ウェーハＷの上方へ移動させる。こうして保護テープＴの除去工程が終了する。
【００２７】
保護テープＴの除去工程が終了すると、前述したように、保護テープＴが除去されたウェーハＷが、搬送ユニット２８によって収納ユニット２４へ搬送される。なお、図１に示すＷｄは、保護テープＴが剥がされた後に収納ユニット２４に収納されたウェーハを示している。
【００２８】
上記のテープ除去装置１００の概要をまとめると次の通りである。
剥離テープユニット２０が、ガイドローラ１２と１４を降下させて、半導体ウェーハＷの縁部に達する切込Ｃが形成されている範囲を含む保護テープＴの上面に剥離テープＨを貼着する。また剥離テープユニット２０は、ガイドローラ１２をガイドローラ１４へ向けて移動させることで、剥離テープＨと一体となった保護テープＴが切込ＣとウェーハＷの縁との交点Ｃａよりもその左右両側にずれた縁部Ｃｂ１、Ｃｂ２で剥がれ始める。保護テープＴは、ウェーハＷの２箇所の縁部Ｃｂ１、Ｃｂ２で剥がれ始める。
【００２９】
上記の保護テープ除去装置１００の効果を以下に述べる。
保護テープＴは、切込Ｃとウェーハ縁が交差する縁部Ｃａから縁に沿ってずれた縁部Ｃｂ１、Ｃｂ２で保護テープを剥がし始めることによって、保護テープＴは、ウェーハＷの表面で切込Ｃから二手に分かれて剥がれ始める。剥離力が二手に分散されるので、剥離力の集中によってウェーハが破損することがない。
また、保護テープ除去装置１００に、半導体ウェーハＷの縁部無効領域Ｓに位置する保護テープの部位に、半導体ウェーハの縁側の端部Ｃａから半径方向に伸びる切込を入れる切断ユニット３８を備えているので、切込のない保護テープで表面を保護したウェーハを研摩することができる。ウェーハに形成された素子パターンを確実に保護することができる。
切込Ｃは、ウェーハＷの縁部無効領域Ｓに形成されるので、ウェーハＷに形成された素子パターンを傷つけることなく、切込Ｃを形成することができる。
また、保護テープ除去装置１００において切込を形成するので、切込の位置を正確に特定することができる。即ち、切込Ｃの長手方向に沿って剥離テープを正確に貼着することができる。
剥離テープを保護テープ上に押し当てるとともに、保護テープ上を移動することによって剥離テープを剥がすガイドローラ１２にヒータ１３（加熱手段）を内蔵しているので、保護テープＴとウェーハＷの剥離境界を局所的に加熱しながら保護テープを剥がすことができる。特に、保護テープＴを剥がす前に、切込部分を加熱することによって、小さい力で保護テープＴの剥がし始めることができる。また、剥離境界以外を加熱することがないので、ウェーハＷに形成された素子パターンに熱によるダメージを与えることがない。
【００３０】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】保護テープ除去装置の斜視図である。
【図２】保護テープに切込を入れる動作を説明するための図である。
【図３】保護テープを剥がす動作を説明するための図である。
【図４】保護テープに加わる剥離力を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０：巻取ローラ
１２、１４、１６：ガイドローラ
１３：ヒータ
１８：供給ローラ
２０：剥離テープユニット
２４：収納ユニット
２６：供給ユニット
２８：搬送ユニット
３０：アラインメント台
３４：支持台
３６：カッター
３８：切断ユニット
１００ 保護テープ除去装置
Ｃ：切込
Ｅ：素子パターン
Ｈ：剥離テープ
Ｓ：縁部無効領域
Ｔ：保護テープ
Ｗ：半導体ウェーハ
【図１】
2009088357.tif 000003
【図２】
2009088357.tif 000004
【図３】
2009088357.tif 000005
【図４】
2009088357.tif 000006