(57)【要約】      （修正有）【課題】高精度の周波数特性を有する圧電共振部品を提供する。【解決手段】容量基板１１上に導電性樹脂１２を介して搭載された圧電共振素子１３と、圧電共振素子１３を密閉するように容量基板１１上に封止樹脂１４を介して固定され入出力方向指定記号２２を有するキャップ１５とを備え、容量基板１１の一対の入出力用外部電極１９および２０は、互いに異なる形状とした圧電共振部品であり、これにより、容量基板１１の一対の入出力用外部電極の一方と接地用外部電極２１との間の第１コンデンサと一対の入出力用外部電極の他方と接地用外部電極２１との間の第２コンデンサのそれぞれの容量値により、一対の入出力用外部電極のそれぞれを入力用と出力用とに方向を特定して、キャップ１５に入出力方向指定記号２２を表示することができるので、発振周波数のばらつきが極めて小さく高精度の周波数特性を有する圧電共振部品が実現できる。【選択図】図１
2009246709.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極と外部電極とを有する容量基板と、この容量基板上に導電性樹脂を介して搭載された圧電共振素子と、この圧電共振素子を密閉するように前記容量基板上に封止樹脂を介して固定され入出力方向指定記号を有するキャップとを備え、前記容量基板は、前記圧電共振素子と電気的に接続するための主面電極と配線基板に実装するための裏面電極と前記内部電極に電気的に接続された側面電極とからなる一対の入出力用外部電極と、配線基板に実装するための裏面電極と前記内部電極に電気的に接続された側面電極とからなる接地用外部電極とを有し、前記一対の入出力用外部電極は、互いに異なる形状とした圧電共振部品。
【請求項２】
一対の入出力用外部電極のうち少なくとも主面電極を、互いに異なる形状とした請求項１に記載の圧電共振部品。
【請求項３】
誘電体層と内部電極と外部電極とを有する容量基板を作製する第１工程と、前記容量基板上に導電性樹脂を介して圧電共振素子を搭載する第２工程と、前記圧電共振素子を密閉するように前記容量基板上に封止樹脂を介してキャップを固定する第３工程と、前記キャップに配線基板実装時の入出力方向指定記号を表示する第４工程とを備え、前記容量基板は、互いに異なる形状とした一対の入出力用外部電極と接地用外部電極とを有するとともに、前記一対の入出力用外部電極の一方と接地用外部電極との間の第１コンデンサと前記一対の入出力用外部電極の他方と接地用外部電極との間の第２コンデンサとを有するものとし、前記第２工程の前に、前記容量基板の第１コンデンサと第２コンデンサのそれぞれの容量値を測定し、その測定値により、前記互いに異なる形状とした一対の入出力用外部電極のそれぞれを入力用と出力用とに方向を特定し、この特定した方向に合わせて前記キャップに前記入出力方向指定記号を表示する圧電共振部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば圧電発振子などの容量基板上に圧電共振素子を搭載した圧電共振部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高精度化、低価格化に伴い、電子機器に使用される圧電発振子などでは、より小型で高精度なものの要求が高まっており、リード付き部品に代わって表面実装型の圧電共振部品が広く用いられている。そして、表面実装型の圧電共振部品としては、容量基板上に圧電共振素子を搭載した圧電共振部品が、圧電発振子、セラミックフィルタ等の圧電デバイスとして広く利用されている。
【０００３】
従来の容量基板上に圧電共振素子を搭載した圧電共振部品としては、例えば、特許文献１のものが提案されている。この特許文献１に開示の圧電共振部品は、容量基板上に導電性樹脂を介して搭載された圧電共振素子と、圧電共振素子を密閉するように容量基板上に封止樹脂を介して固定されたキャップとを備えたものである。この容量基板は、内部において誘電体層を介して重なり合うように配置された複数の内部電極を有し、一対の入出力用外部電極と接地用外部電極とを有し、一対のうちの一方の入出力用外部電極と接地用外部電極との間の第１コンデンサと他方の入出力用外部電極と接地用外部電極との間の第２コンデンサとを有しており、外部電極は、側面の両端部で内部電極と電気的接続が得られるように形成されている。そして、圧電共振素子は、容量基板の一主面の外部電極上に導電性樹脂を介して搭載接続されている。
【０００４】
そして、この圧電共振部品を用いて、例えばクロック発振回路を構成する際には、図９に示す代表的な発振回路であるコルピッツ回路が構成される。図９において、１は圧電共振素子、２は帰還抵抗、３はＩＣ、４は入力側コンデンサ、５は出力側コンデンサであり、点線で囲んだ部分が圧電共振部品である。図９のような回路においては、発振周波数は、圧電共振素子の有する共振周波数のみで決定されるのではなく、入力側コンデンサ４および出力側コンデンサ５の容量値の影響を受け変動する。すなわち、入力側コンデンサ４の容量値に比し出力側コンデンサ５の容量値が大きくなるに従い発振周波数はマイナス側に変動し、逆に、入力側コンデンサ４の容量値に比し出力側コンデンサ５の容量値が小さくなるに従い発振周波数はプラス側に変動する。したがって、圧電共振部品の容量基板の第１コンデンサの容量値と第２コンデンサの容量値とは同一であることが望ましい。しかしながら、容量基板の製造時の印刷精度等の面から同一の容量値を得ることは困難である。そして、高精度に発振周波数を制御するためには、発振回路を構成する際の圧電共振部品の入出力の搭載実装方向がきわめて重要であり、特に、圧電共振部品の第１コンデンサの容量値と第２コンデンサの容量値とが異なる場合にはその影響は大きい。このため、高精度の発振回路に使用される圧電共振部品においては、一般に、配線基板への実装時の入出力方向を指定する記号を表示しており、これにより高精度の発振周波数を保証している。
【特許文献１】特開２０００−２８６６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、配線基板への実装時の入出力方向を指定する記号を表示することにより高精度の発振周波数を保証するためには、製造した圧電共振部品の全てについて、容量基板の一対の入出力用外部電極の一方を、入力側および出力側の２通りとした場合の発振周波数を測定し選別を行い、入出力方向を指定する記号を表示しなければならず生産性が悪く、また、一方のみでの発振周波数の特性選別では、約半数が不良となり十分な歩留まりが得られないという課題がある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するもので、生産性に優れ、高精度の周波数特性を有する圧電共振部品、およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の圧電共振部品は、特に、誘電体層と内部電極と外部電極とを有する容量基板と、この容量基板上に導電性樹脂を介して搭載された圧電共振素子と、この圧電共振素子を密閉するように前記容量基板上に封止樹脂を介して固定され入出力方向指定記号を有するキャップとを備え、前記容量基板は、前記圧電共振素子と電気的に接続するための主面電極と配線基板に実装するための裏面電極と前記内部電極に電気的に接続された側面電極とからなる一対の入出力用外部電極と、配線基板に実装するための裏面電極と前記内部電極に電気的に接続された側面電極とからなる接地用外部電極とを有し、前記一対の入出力用外部電極は、互いに異なる形状とした構成としたものである。
【０００８】
また、本発明の圧電共振部品の製造方法は、誘電体層と内部電極と外部電極とを有する容量基板を作製する第１工程と、前記容量基板上に導電性樹脂を介して圧電共振素子を搭載する第２工程と、前記圧電共振素子を密閉するように前記容量基板上に封止樹脂を介してキャップを固定する第３工程と、前記キャップに配線基板実装時の入出力方向指定記号を表示する第４工程とを備え、前記容量基板は、互いに異なる形状とした一対の入出力用外部電極と接地用外部電極とを有するとともに、前記一対の入出力用外部電極の一方と接地用外部電極との間の第１コンデンサと前記一対の入出力用外部電極の他方と接地用外部電極との間の第２コンデンサとを有するものとし、前記第２工程の前に、前記容量基板の第１コンデンサと第２コンデンサのそれぞれの容量値を測定し、その測定値により、前記互いに異なる形状とした一対の入出力用外部電極のそれぞれを入力用と出力用とに方向を特定し、この特定した方向に合わせて前記キャップに前記入出力方向指定記号を表示する構成のものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の圧電共振部品によれば、上記した構成により、容量基板の一対の入出力用外部電極の一方と接地用外部電極との間の第１コンデンサと一対の入出力用外部電極の他方と接地用外部電極との間の第２コンデンサのそれぞれの容量値により、一対の入出力用外部電極のそれぞれを入力用と出力用とに方向を特定してキャップに入出力方向指定記号を表示することが出来るので、発振周波数のばらつきが極めて小さく高精度の周波数特性を有する圧電共振部品が実現できる。
【００１０】
また、本発明の圧電共振部品の製造方法によれば、上記した構成により、容量基板の一対の入出力用外部電極の一方と接地用外部電極との間の第１コンデンサと一対の入出力用外部電極の他方と接地用外部電極との間の第２コンデンサのそれぞれの容量値により、一対の入出力用外部電極のそれぞれを入力用と出力用とに方向を特定し、この特定した方向に合わせてキャップに入出力方向指定記号を表示するので、高精度の周波数特性を有する圧電共振部品を極めて高い歩留まりで製造でき、生産性が優れたものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面に基づき詳細に説明する。
【００１２】
（実施の形態）
以下、一実施の形態を用いて、本発明の圧電共振部品について説明する。図１は本発明の一実施の形態における圧電共振部品の分解斜視図、図２は本発明の一実施の形態における圧電共振部品の断面図、図３は本発明の一実施の形態における容量基板の斜視図である。
【００１３】
図１および図２に示すように、本実施の形態における圧電共振部品は、容量基板１１上に導電性樹脂１２を介して搭載された圧電共振素子１３と、この圧電共振素子１３を密閉するように容量基板１１上に封止樹脂１４により固定されたキャップ１５とを備えている。キャップ１５には、この圧電共振部品を配線基板に実装する時の入出力方向指定記号２２を表示している。
【００１４】
そして、図１、図２、および図３に示すように、容量基板１１は、誘電体層１８を挟んでの対向する内部電極１６および１７と、この内部電極１６、１７に電気的に接続する外部電極とを有している。外部電極は、１対の入出力用外部電極１９および２０と接地用外部電極２１である。１対の入出力用外部電極１９および２０は、それぞれ、圧電共振素子１３と電気的に接続するための主面電極１９ａおよび２０ａと、配線基板に実装するための裏面電極１９ｃおよび２０ｃと、内部電極に電気的に接続された側面電極１９ｂおよび２０ｂとを有するとともに、それぞれの主面電極と裏面電極と側面電極とは電気的に接続されている。そして、１対の入出力用外部電極の一方の入出力用外部電極２０は、主面電極２０ａを凸字形状とし側面電極２０ｂを幅狭形状とし他方の入出力用外部電極１９と異なる形状として、この１対の入出力用外部電極１９および２０は、互いに異なる形状としている。また、接地用外部電極２１は、配線基板に実装するための裏面電極２１ｃと、内部電極に電気的に接続された側面電極２１ｂとを有するとともに、裏面電極２１ｃと側面電極２１ｂとは電気的に接続されている。そして、一対の入出力用外部電極の一方の入出力用外部電極２０と接地用外部電極２１との間に、誘電体層１８を挟んでの対向する内部電極１６と１７とにより構成された第１コンデンサを形成し、他方の入出力用外部電極１９と接地用外部電極２１との間に、誘電体層１８を挟んでの対向する内部電極１６と１７とにより構成された第２コンデンサを形成している。
【００１５】
そして、図１および図２に示すように、圧電共振素子１３は容量基板１１上に搭載され、圧電共振素子１３の振動閉じ込め電極２３は、導電性樹脂１２を介して、主面電極１９ａおよび２０ａに電気的に接続されている。
【００１６】
以下、本実施の形態の圧電共振部品の製造方法およびその特性の評価結果について、１０ＭＨｚの圧電発振子の製造方法を例に具体的に説明する。
【００１７】
まず、容量基板１１の製造方法について図４を用いて説明する。図４は、本実施の形態の容量基板の製造方法を説明するための模式的断面図である。
【００１８】
ＣａＴｉＯ3を主成分とする誘電体組成物の粉体を、有機結合剤、可塑剤、有機溶剤や必要に応じて分散剤などと共に混合し、セラミックスラリーを作成する。このセラミックスラリーをドクターブレード法などによりシート成形し、厚さの異なるグリーンシート２０１とグリーンシート２０２を得る。このとき、グリーンシート２０１の厚みに比してグリーンシート２０２の厚みが厚くなるよう成形した。グリーンシート２０１は、図２の内部電極１６と内部電極１７に挟まれた誘電体層１８となるものであり、グリーンシート２０２は、図２の内部電極１７と裏面電極１９ｃ、２０ｃ、２１ｃに挟まれた誘電体層１８、および内部電極１６と主面電極１９ａ、２０ａに挟まれた誘電体層１８となるものである。
【００１９】
一方、Ｐｄ粉末を主成分としＡｇ粉末または誘電体組成物の粉体を添加した内部電極形成用のＰｄペーストを準備する。
【００２０】
次に、グリーンシート２０１上にＰｄペーストをスクリーン印刷し内部電極１７となる導体層パターン２１７を形成し、一方のグリーンシート２０２上にＰｄペーストをスクリーン印刷し内部電極１６となる導体層パターン２１６を形成し、他方のグリーンシート２０２上にＰｄペーストをスクリーン印刷し裏面電極１９ｃ、２０ｃ、２１ｃとなる導体層パターン２１９ｃ、２２０ｃ、２２１ｃを形成して準備する。また、剥離剤がコートされたポリエチレンテレフタレートフィルム２０３上に主面電極１９ａ、２０ａとなる導体層パターン２１９ａ、２２０ａをスクリーン印刷により形成して準備する。なおここで、主面電極２０ａとなる導体層パターン２２０ａは凸字形状とし、主面電極１９ａとなる導体層パターン２１９ａは帯形状として、主面電極１９ａ、２０ａとなる導体層パターン２１９ａ、２２０ａは、図３に示すように、互いに異なる形状としている。
【００２１】
次に、図４に示すように、支持体である金属パレット（図示せず）上に、導体層パターン２１９ｃ、２２０ｃ、２２１ｃを形成したグリーンシート２０２を導体層パターン２１９ｃ、２２０ｃ、２２１ｃが金属パレット面に接するように重ね、次に、導体層パターン２１７を形成したグリーンシート２０１を導体層パターン２１７がグリーンシート２０２に接するように重ね、次に、導体層パターン２１６を形成したグリーンシート２０２を導体層パターン２１６がグリーンシート２０１に接するように重ね、次に、導体層パターン２１９ａ、２２０ａを形成したポリエチレンテレフタレートフィルム２０３を導体層パターン２１９ａ、２２０ａがグリーンシート２０２に接するように重ね、次に、２０〜１００ＭＰａの圧力で加圧して、導体層パターン２１９ａ、２２０ａをグリーンシート２０２に転写するとともにグリーンシートおよび導体層パターンを積層一体化する。その後、ポリエチレンテレフタレートフィルム２０３を剥離し、金属パレットから分離して積層体を得る。
【００２２】
なお、上記の図４を用いて説明では、わかり易くするために、積層体として、個片の積層体を作製するかのように説明したが、実際には、切断した後に図４に示した形状となるよう図示した形状を約３２００個縦横に配列した積層集合体を作製し、この積層集合体を、所定の位置で切断して個々の積層体に分割し、１パレットあたり約３２００個の個片の積層体を作製する。
【００２３】
次に、この個片の積層体を、８０℃〜２００℃の温度で２０時間程度加熱処理して可塑剤を除去し、さらに２００℃〜５００℃で２０時間程度加熱処理して有機結合剤を除去する。この可塑剤、有機結合剤を除去する脱脂工程の後、誘電体組成物の焼結に最適な１２００〜１４００℃の範囲の所定の温度で２時間程度加熱処理し焼成して焼結体を得る。この焼結体をバレル研磨機などにより研磨し、焼結体の稜線部分に面取加工を施すとともに内部電極を十分に露出させる。
【００２４】
次に、面取後の焼結体の内部電極が露出している側面の所定の位置に、ガラスフリットを含有したＡｇペーストを塗布して乾燥し、その後７００〜９００℃の温度で焼付を行い、図３に示す側面電極１９ｂ、２０ｂ、２１ｂを形成する。側面電極１９ｂは、一方の内部電極１７、主面電極１９ａおよび裏面電極１９ｃと接続され、側面電極２０ｂは、他方の内部電極１７、主面電極２０ａおよび裏面電極２０ｃと接続され、側面電極２１ｂは、内部電極１６および裏面電極２１ｃと接続される。
【００２５】
次に、それぞれの主面電極、裏面電極および側面電極の表面にＮｉめっきおよびＡｕめっきを施し、図３に示す本実施の形態の容量基板１１を得る。
【００２６】
上記により得られた本実施の形態の容量基板１１の寸法は、長さが３．２ｍｍ、幅が１．３ｍｍ、厚みが０．３ｍｍである。また、容量基板１１の第１コンデンサおよび第２コンデンサの容量値をともに１５ｐＦとなるよう設計し作製した。
【００２７】
次に、１パレットから得られた同一ロットの約３２００個の本実施の形態の容量基板１１の中から１００個を抜き取り、入出力用外部電極２０と接地用外部電極２１との間の第１コンデンサの容量値と、入出力用外部電極１９と接地用外部電極２１との間の第２コンデンサの容量値とをそれぞれ測定した。この測定結果について、図５に第１コンデンサの容量値の度数分布を、図６に第２コンデンサの容量値の度数分布を示す。
【００２８】
図５および図６に示すように、第１コンデンサの容量値の平均値は１４．４ｐＦ、第２コンデンサの容量値の平均値は１５．９ｐＦであり、１５ｐＦの設計容量値に対して、第１コンデンサはマイナス側に、第２コンデンサはプラス側にずれた容量値であったが、ともにそのばらつきは小さいものであった。なお、上記では、同一ロット内のばらつきの確認のため抜き取り数を１００個としたが、そのばらつきは小さいので、抜き取り数を１０個としても、１パレット内の容量基板１１の第１コンデンサおよび第２コンデンサの容量値は把握できる。
【００２９】
この設計容量値に対する実容量値のずれは、上記の容量基板１１の作製時の印刷積層工程における導体層パターン２１７と導体層パターン２１６とのずれにより生じるものである。つまり、一方の重なり面積は小さくなり他方の重なり面積は大きくなるため、一方はマイナス側の容量値に、他方はプラス側にずれた容量値となる。このことは製造上ある程度避け得ないことである。
【００３０】
そして、上記の１パレット内の容量基板１１の第１コンデンサおよび第２コンデンサの容量値の測定結果に基づき、１対の入出力用外部電極１９および２０のうち第１コンデンサ側すなわち入出力用外部電極２０を入力用の外部電極とすることとした。
【００３１】
続いて、圧電共振素子１３の製造方法について説明する。
【００３２】
まず、ＰｂＴｉＺｒＯ3を主成分とする圧電セラミック材料からなる厚板状の焼結体ブロックを準備する。この焼結体ブロックの表裏面にＡｇペーストを塗布して乾燥した後、７５０℃で焼付けし分極用電極を形成する。この分極用電極を形成した焼結体ブロックを絶縁オイル中にて直流電圧を焼結体ブロックの厚み方向に印加して分極する。
【００３３】
次に、この焼結体ブロックをダイシングソーにより切り出し、厚み方向が分極方向と直交する矩形の薄板とする。この矩形の薄板の厚み方向を、共振周波数が１０．３８２±０．００２ＭＨｚの周波数となるよう精密研磨する。このときの厚みは１３０μｍであった。なお、この１０．３８２±０．００２ＭＨｚの共振周波数は、上記の容量基板１１の第１コンデンサおよび第２コンデンサの容量値の測定結果、および、第１コンデンサ側の入出力用外部電極２０を入力用の外部電極としたことを考慮して、圧電発振子の発振周波数が１０．０ＭＨｚとなるように設定した共振周波数である。
【００３４】
その後、この矩形の薄板の表裏面に、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｇの順でスパッタリングし総厚が３０００Åで表裏面の重なり寸法が０．８ｍｍの閉じ込め電極２３を形成し、さらに、一方の端面に、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｇの順でスパッタリングし総厚が２００００Åの閉じ込め電極２３に接続する端面電極を形成する。その後、閉じ込め電極２３を形成した矩形の薄板を幅寸法が０．４３ｍｍになるようダイシングソーにより切り出し、素子長さが２．０ｍｍ、素子厚みが約１３０μｍ、素子幅が０．４３ｍｍの形状の厚みすべり振動エネルギー閉じ込め型の図１に示す本実施の形態の圧電共振素子１３を得る。なお、圧電材料の材料特性としては、厚みすべり振動に着目した結合係数が０．４５、比誘電率が６５０の値を有する材料を用いた。
【００３５】
次に、容量基板１１上に圧電共振素子１３を搭載した本実施の形態における圧電共振部品の製造方法について図１により説明する。
【００３６】
まず、上記で得られた同一ロットの約３２００個の容量基板１１を一定方向に整列する。具体的には、上述したように、入力用の外部電極とすることとした入出力用外部電極２０が同一方向となるように、約３２００個の容量基板１１を整列する。この整列は、上記のように、入出力用外部電極２０の主面電極２０ａが凸字形状であり他方の入出力用外部電極１９の主面電極１９ａと異なる形状であるので、この形状を認識することにより、容易に行うことができる。
【００３７】
次に、スクリーン印刷法により、容量基板１１の主面電極１９ａおよび２０ａに導電性樹脂１２を形成する。その後、上記の圧電共振素子１３を搭載しその重量の１０倍程度の荷重で圧電共振素子１３を押し付け固定する。次に、７０〜２５０℃の温度で熱処理し導電性樹脂１２を硬化し、容量基板１１上に圧電共振素子１３を搭載固定するとともに、圧電共振素子１３の振動閉じ込め電極２３と主面電極１９ａおよび２０ａとを電気的に接続する。
【００３８】
次に、図１に示すキャップ１５を準備し、このキャップ１５の固定面にペースト状の封止樹脂１４を塗布し、キャップ１５を容量基板１１に搭載する。次に、キャップ１５に１〜２００ｇの荷重を加えながら８０〜２５０℃の温度で熱処理し封止樹脂１４を硬化し、容量基板１１にキャップ１５を固定する。
【００３９】
続いて、キャップ１５に、配線基板への実装時の入出力方向を指定する記号を表示する。具体的には図１に示すように、入力用の外部電極とすることとした入出力用外部電極２０側に、例えばレーザー印字処理により丸印の入出力方向指定記号２２を表示して、本実施の形態における圧電共振部品約３２００個を作製した。なお、入出力方向指定記号２２は、入出力方向の指定が判るものであれば品番等の表示でもよく、また、印字方法としては、タンポ印刷、スクリーン印刷などにより表示を施してもよい。
【００４０】
一方、比較のために、比較例の圧電共振部品を作製した、比較例の圧電共振部品が本実施の形態における圧電共振部品と異なる点は、容量基板である。比較例の容量基板は、本実施の形態における容量基板１１と異なり、１対の入出力用外部電極は同一形状とした。この１対の入出力用外部電極を同一形状とした以外は、本実施の形態における容量基板１１の作製と同一の方法および条件で、同一ロットの約３２００個の比較例の容量基板を作製した。
【００４１】
また、比較例の圧電共振部品の作製には、上記本実施の形態の圧電共振素子１３と同じ圧電共振素子を用い、上記の本実施の形態における圧電共振部品の製造方法と同様の方法により、比較例の容量基板上に圧電共振素子を搭載した比較例の圧電共振部品約３２００個を作製した。ただし、比較例の容量基板は１対の入出力用外部電極が同一形状であり、第１コンデンサおよび第２コンデンサの容量値の測定結果に基づいてどちらか一方を入力用の外部電極とする特定ができないので、入力用の外部電極とする特定をせずに、容量基板をランダムに整列し、この整列に合わせて、入出力方向指定記号２２を表示した。
【００４２】
次に、上記で作製した本実施の形態の圧電共振部品および比較例の圧電共振部品について、発振性能としての発振周波数を測定し評価した。発振周波数は、測定試料の圧電共振部品を入出力方向指定記号２２の表示側を入力側として、図９に示すコルピッツ型発振回路に組み込み、ＩＣ３としてμＰＤ４０６９ＵＢＣを用い、帰還抵抗２として１ＭΩのものを用いて、それぞれ各１０００個の試料を測定した。この測定結果について、図７に本実施の形態の圧電共振部品の発振周波数の度数分布を、図８に比較例の圧電共振部品の発振周波数の度数分布を示す。
【００４３】
図７および図８の結果から明らかなように、比較例の圧電共振部品の発振周波数は、２山に分布しそのばらつきが大きく、要求特性の発振周波数１０ＭＨｚ±０．１％を満たすものは約６０％の歩留まりであった。これは、比較例の圧電共振部品に用いた容量基板は、１対の入出力用外部電極が同一形状であるため、入力用の外部電極とする特定が出来ず、容量基板をランダムに整列して比較例の圧電共振部品を作製したためである。
【００４４】
これに対して、本実施の形態の圧電共振部品の発振周波数は、そのばらつきが小さく、要求特性の発振周波数１０ＭＨｚ±０．１％を満たすものがほぼ１００％の歩留まりであった。これは、上述したように、本実施の形態の圧電共振部品に用いた容量基板は一対の入出力用外部電極を互いに異なる形状とし、この容量基板の一対の入出力用外部電極の一方と接地用外部電極との間の第１コンデンサと一対の入出力用外部電極の他方と接地用外部電極との間の第２コンデンサのそれぞれの容量値を測定し、その測定値により、一対の入出力用外部電極のそれぞれを入力用と出力用とに方向を特定し、この特定した方向に合わせてキャップに入出力方向指定記号を表示することにより、入出力方向指定記号の表示に従い発振回路に組み込むことが出来たためである。
【００４５】
以上説明したように、本発明の圧電共振部品は、発振周波数のばらつきが極めて小さく高精度の周波数特性を有する圧電共振部品が実現できる。また、本発明の圧電共振部品の製造方法によれば、高精度の周波数特性を有する圧電共振部品を極めて高い歩留まりで製造できるので、生産性が優れたものとなる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明に係る圧電共振部品は、高精度の周波数特性が実現できるので、圧電発振子、セラミックフィルタ等の容量基板上に導電性樹脂を介して圧電共振素子を搭載した圧電共振部品として特に有用である。また、本発明に係る圧電共振部品の製造方法は、高精度の周波数特性を有する圧電共振部品を極めて高い歩留まりで製造できるので、容量基板上に導電性樹脂を介して圧電共振素子を搭載した圧電共振部品の製造方法として特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施の形態における圧電共振部品の分解斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における圧電共振部品の断面図
【図３】本発明の一実施の形態における容量基板の斜視図
【図４】本発明の一実施の形態における容量基板の製造方法を説明するための模式的断面図
【図５】本発明の一実施の形態における容量基板の第１コンデンサの容量値の度数分布図
【図６】本発明の一実施の形態における容量基板の第２コンデンサの容量値の度数分布図
【図７】本発明の一実施の形態における圧電共振部品の発振周波数の度数分布図
【図８】比較例の圧電共振部品の発振周波数の度数分布図
【図９】一般的なコルピッツ型発振回路の構成図
【符号の説明】
【００４８】
１１  容量基板
１２  導電性樹脂
１３  圧電共振素子
１４  封止樹脂
１５  キャップ
１６、１７  内部電極
１８  誘電体層
１９、２０  入出力用外部電極
１９ａ、２０ａ  主面電極
１９ｂ、２０ｂ、２１ｂ  側面電極
１９ｃ、２０ｃ、２１ｃ  裏面電極
２１  接地用外部電極
２２  入出力方向指定記号
２３  閉じ込め電極
２０１、２０２  グリーンシート
２０３  ポリエチレンテレフタレートフィルム
２１６、２１７  内部電極となる導体層パターン
２１９ａ、２２０ａ  主面電極となる導体層パターン
２１９ｃ、２２０ｃ、２２１ｃ  裏面電極となる導体層パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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