(57)【要約】【課題】ワーク保持手段に不具合があっても生産性に優れるワーク処理方法を提供する。【解決手段】周方向に沿って所定ピッチで複数のワーク保持手段１９が配設されたターンテーブル２０を間欠的に回転させて、ワーク保持手段１９を順次受取位置Ａ１に搬送して、受取位置Ａ１に位置したワーク保持手段１９にてワークＷを受け取り、ワーク保持手段１９にて保持しているワークＷを処理手段２２にて処理した後、受渡位置Ａ２に位置したワーク保持手段１９のワークＷを他の工程へ受け渡すワーク処理方法である。ターンテーブル２０の間欠的な回転によるワーク保持手段１９の受取位置から受渡位置への搬送を継続しつつ、この搬送中において、正常機能状態のワーク保持手段１９が受取位置に位置した際にワークＷを受取り、非正常機能状態のワーク保持手段１９が所定数未満では、非正常機能状態のワーク保持手段１９が受取位置に位置した際にワークＷを受取らない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
周方向に沿って所定ピッチで複数のワーク保持手段が配設されたターンテーブルを間欠的に回転させて、複数のワーク保持手段を順次受取位置に搬送して、受取位置に位置したワーク保持手段にてワークを受け取り、ワーク保持手段にて保持しているワークを処理手段にて処理した後、受渡位置に位置したワーク保持手段のワークを他の工程へ受け渡すワーク処理方法であって、
ターンテーブルの間欠的な回転によるワーク保持手段の受取位置から受渡位置への搬送を継続しつつ、この搬送中において、正常機能状態のワーク保持手段が受取位置に位置した際にワークを受取り、非正常機能状態のワーク保持手段が所定数未満では、非正常機能状態のワーク保持手段が受取位置に位置した際にワークを受取らないことを特徴とするワーク処理方法。
【請求項２】
周方向に沿って所定ピッチで複数のワーク保持手段が配設されたターンテーブルを間欠的に回転させて、複数のワーク保持手段を順次受取位置に搬送して、受取位置に位置したワーク保持手段にてワークを受け取り、ワーク保持手段にて保持しているワークを処理手段にて処理した後、受渡位置に位置したワーク保持手段のワークを他の工程へ受け渡すワーク処理方法であって、
ターンテーブルの間欠的な回転によるワーク保持手段の受取位置から受渡位置への搬送を継続しつつ、この搬送中において、正常機能状態のワーク保持手段が処理手段の処理位置に位置した際に処理手段による処置を行ない、非正常機能状態のワーク保持手段が所定数未満では、非正常機能状態のワーク保持手段が処理手段の処理位置に位置した際に処理手段による処置を行わないことを特徴とするワーク処理方法。
【請求項３】
ワーク保持手段が、ワークを吸着する吸着ヘッドを備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のワーク処理方法。
【請求項４】
非正常機能状態がワーク保持手段の物理的損傷であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のワーク処理方法。
【請求項５】
非正常機能状態がワーク保持手段のワーク保持異常であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のワーク処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等のワークに対してそのワークの電気特性等の検査を行って、そのワークを他の工程（例えば、良品をテーピング梱包等の処理を行う工程）へ受け渡すワーク処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の製造工場においては、一般には、半導体素子の特性測定や外観検査等の複合処理を行ってから品質ランク別にテーピング梱包して出荷している（特許文献１）。この特許文献１に記載されている複合処理装置は、図４に示すように、半導体素子１の供給手段を構成する供給テーブル２と、半導体素子１に対して各種処理を行う複数のターンテーブル３、４、５、６と、テーピング機７等を備える。
【０００３】
供給テーブル２は、水平面内を前後左右に移動可能でかつその軸心廻りに回転可能であり、複数の半導体素子１を備えたウェハシートユニット１０を支持している。なお、ウェハシートユニット１０は、ウェハシート１１と、これを支持するウェハリング１２とを有する。なお、供給テーブル２へはウェハシートユニット１０を収納しているマガジン８から供給される。
【０００４】
また、各ターンテーブル３、４、５、６は、外周側に周方向に沿って所定ピッチで吸着ヘッド１３、１４、１５、１６が設けられ、ターンテーブル３がピックアップテーブルであり、ターンテーブル４がピックアップテーブル３に隣設される測定テーブルであり、ターンテーブル６が測定テーブル４に隣設されたテープ挿入用テーブルであり、ターンテーブル５がテープ挿入用テーブル６に隣設された捺印テーブルである。
【０００５】
すなわち、供給テーブル２を移動させることによって、処理を行うべき半導体素子１をピックアップ位置（ピックアップポジション）Ｐａに搬送する。ここで、ピックアップテーブル３のピックアップＰａに対応している吸着ヘッド１３にてこの半導体素子１が吸着され、供給テーブル２からピックアップテーブル３に移行する。
【０００６】
この際、ピックアップテーブル３は矢印ａの方向に回転して、受渡位置（受渡ポジション）Ｐｂ、Ｐｃで測定テーブル４の吸着ヘッド１４、１４にてこの半導体素子１が吸着され、ピックアップテーブル３から測定テーブル４に移行する。この際、測定テーブル４は矢印ｂの方向に間欠的に回転し、順次、半導体素子１は位置補正ポジションＰｄや測定ポジションＰｅ等に搬送され、各ポジションＰｄ、Ｐｅでの処理が行われる。
【０００７】
そして、各ポジションＰｄ、Ｐｅ等で処理を行った半導体素子１が、受渡ポジションＰｆに達したときに、この受渡ポジションＰｆに対応しているテープ挿入用テーブル６の吸着ヘッド１６にて半導体素子１が吸着され、測定テーブル４からテープ挿入用テーブル６に移行する。この際、このテープ挿入用テーブル６は矢印ｃの方向に回転して、半導体素子１が、受渡位置（受渡ポジション）Ｐｇに達したときに、この受渡ポジションＰｇに対応している捺印テーブル５の吸着ヘッド１５にて吸着され、テープ挿入用テーブル６から捺印テーブル５へ移行する。
【０００８】
捺印テーブル５は矢印ｄの方向に回転して、所定位置で半導体素子１に捺印し、この捺印された半導体素子１が受渡ポジションＰｈに達したとき、この受渡ポジションＰｈに対応しているテープ挿入用テーブル６の吸着ヘッド１６にて半導体素子１が吸着され、捺印テーブル５からテープ挿入用テーブル６に移行する。
【０００９】
そして、矢印ｃ方向に回転しているテープ挿入用テーブル６によって、テーピング機７に供給され、このテーピング機７にて捺印されて製品となった半導体素子１がテーピング梱包される。
【特許文献１】特開２００２−２４６４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、前記のようにターンテーブルを用いた装置では、複数個の吸着ヘッドのうち１個が破損等した場合、装置の稼動を停止して、この破損等した吸着ヘッドを補修したり交換したりする必要があった。すなわち、全吸着ヘッドが正常に機能するようになるまで、装置の稼動を停止していた。このため、１個の吸着ヘッドが損傷等すると、復旧する(部品の準備（製作）及び、組立てから調整)まで生産することができず、作業効率の低下を招くことになっていた。特に、時間当たりの生産数を減らしても、すぐに生産したい場合において、正規部品を取り付け調整するまで数時間〜数日が必要になり、緊急事態に対応することができなかった。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みて、ワーク保持手段に不具合があっても生産性に優れるワーク処理方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一のワーク処理方法は、周方向に沿って所定ピッチで複数のワーク保持手段が配設されたターンテーブルを間欠的に回転させて、複数のワーク保持手段を順次受取位置に搬送して、受取位置に位置したワーク保持手段にてワークを受け取り、ワーク保持手段にて保持しているワークを処理手段にて処理した後、受渡位置に位置したワーク保持手段のワークを他の工程へ受け渡すワーク処理方法であって、ターンテーブルの間欠的な回転によるワーク保持手段の受取位置から受渡位置への搬送を継続しつつ、この搬送中において、正常機能状態のワーク保持手段が受取位置に位置した際にワークを受取り、非正常機能状態のワーク保持手段が所定数未満では、非正常機能状態のワーク保持手段が受取位置に位置した際にワークを受取らないものである。
【００１３】
本発明の一のワーク処理方法によれば、ターンテーブルを間欠的に回転させることによって、複数のワーク保持手段を順次受取位置に搬送することができる。受取位置に位置したワーク保持手段にてワークを受取ることができる。ワーク保持手段にて保持しているワークを処理手段にて処理することができる。受渡位置に位置したワーク保持手段のワークを他の工程へ受け渡すことができる。
【００１４】
非正常機能状態のワーク保持手段が所定数未満では、非正常機能状態のワーク保持手段が受取位置に位置した際にワークを受取らないが、正常機能状態のワーク保持手段が受取位置に位置した際にワークを受取る。すなわち、非正常機能状態のワーク保持手段があっても、ターンテーブルの間欠的な回転によるワーク保持手段の受取位置から受渡位置への搬送を継続することができる。
【００１５】
本発明の他のワーク処理方法は、周方向に沿って所定ピッチで複数のワーク保持手段が配設されたターンテーブルを間欠的に回転させて、複数のワーク保持手段を順次受取位置に搬送して、受取位置に位置したワーク保持手段にてワークを受け取り、ワーク保持手段にて保持しているワークを処理手段にて処理した後、受渡位置に位置したワーク保持手段のワークを他の工程へ受け渡すワーク処理方法であって、ターンテーブルの間欠的な回転によるワーク保持手段の受取位置から受渡位置への搬送を継続しつつ、この搬送中において、正常機能状態のワーク保持手段が処理手段の処理位置に位置した際に処理手段による処置を行ない、非正常機能状態のワーク保持手段が所定数未満では、非正常機能状態のワーク保持手段が処理手段の処理位置に位置した際に処理手段による処置を行わないものである。
【００１６】
本発明の他のワーク処理方法によれば、前記一のワーク処理方法と同様、ターンテーブルを間欠的に回転させることによって、複数のワーク保持手段を順次受取位置に搬送することができる。受取位置に位置したワーク保持手段にてワークを受取ることができる。ワーク保持手段にて保持しているワークを処理手段にて処理することができる。受渡位置に位置したワーク保持手段のワークを他の工程へ受け渡すことができる。
【００１７】
また、非正常機能状態のワーク保持手段が所定数未満では、非正常機能状態のワーク保持手段が処理手段の処理位置に位置した際には、処理手段による処理を行わないが、正常機能状態のワーク保持手段が処理手段の処理位置に位置した際には、処理手段による処理を行なうことになる。この際、ターンテーブルの間欠的な回転によるワーク保持手段の受取位置から受渡位置への搬送を継続している。すなわち、非正常機能状態のワーク保持手段があっても、この処理工程を停止することなく稼動させることができる。
【００１８】
ワーク保持手段が、ワークを吸着する吸着ヘッドを備えたもので構成することができる。また、非正常機能状態がワーク保持手段の物理的損傷である場合、ワーク保持手段のワーク保持異常である場合等がある。
【発明の効果】
【００１９】
本発明では、ターンテーブルを間欠的に回転させることによって、各ワーク保持手段を順次受取位置から受渡位置に搬送することができ、ワークを順次処理していくことができる。
【００２０】
本発明の一のワーク処理方法では、非正常機能状態のワーク保持手段があっても、ターンテーブルの間欠的な回転によるワーク保持手段の受取位置から受渡位置への搬送を継続することができる。このため、正常機能状態のワーク保持手段にて保持されているワークを順次処理することができる。また、本発明の他のワーク処理方法では、非正常機能状態のワーク保持手段があっても、この処理工程を停止することなく稼動させることができる。このため、正常機能状態のワーク保持手段にて保持されているワークを順次処理することができる。したがって、これらのワーク処理方法では、時間あたりの処理できるワーク数が低減するが、処理工程を停止する場合に比べてその処理数は多い。したがって、時間当たりの生産数を減らしてもすぐに生産したい場合（緊急に製品を出荷したい場合等）に対応することができる。
【００２１】
生産性（処理能力）が低下する非正常機能状態のワーク保持手段が所定設定数以上で、受取位置から受渡位置への搬送を停止することになる。このため、停止した場合には、非正常機能状態のワーク保持手段の修理・点検を行って、正常に機能する状態に戻して生産性（処理能力）の向上を図ることができる。また、本発明では、既存の装置において、制御手段に入力する制御プログラムを変更、つまりソフトを変更するのみでよく、コストを抑えることができる。
【００２２】
ワーク保持手段が、ワークを吸着する吸着ヘッドを備えたもので構成することによって、ワークの保持及び保持解除を確実に行うことができ、しかもワークの損傷等を有効に防止できる。また、ワーク保持手段の物理的損傷やワーク保持異常等においては非正常機能状態として、ワークの受渡しを停止したり、各ワーク保持手段が処理位置に位置したときにはその処理を行わず、装置として安定した稼動を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下本発明の実施の形態を図１〜図３に基づいて説明する。
【００２４】
図１は本発明に係るワーク処理方法に使用されるワーク供給装置を示し、受取位置Ａ１でワークＷ（図３参照）を受取るとともに受渡位置Ａ２で他の工程へ受け渡す回転テーブル（ターンテーブル）２０と、回転テーブル２０の回転によって処理位置Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ等に順次供給されたワークＷの検査等の処理を行う複数の処理部２１を有する処理手段２２とを備える。
【００２５】
ワークＷは半導体素子等の薄肉チップ状体である。このワークＷはワーク搬送手段２３（図２参照）を介して前記受取位置Ａ１に順次供給される。搬送手段２３は、回転テーブル２４と、この回転テーブル２４に付設される複数の吸着部材２５とを備える。すなわち、ワークＷを吸着部材２５に吸着して受取位置Ａ１に供給する。
【００２６】
回転テーブル２０は、図３に示すように、外周側に周方向に沿って所定ピッチで配設される複数のワーク保持手段１９を備える。ワーク保持手段１９は吸着ヘッド３６を有する。吸着ヘッド３６はその吸着面に開口する吸着孔を介してワークＷが真空吸引され、このヘッド３６の吸着面にワークＷが吸着する。この真空吸引（真空引き）が解除されれば、ヘッド３６からワークＷが外れる。なお、搬送手段２３の吸着部材２５も吸着ヘッド３６と同様の吸着ヘッドを備え、この吸着ヘッドにてワークＷが吸着される。このため、吸着部材２５の吸着ヘッドは、吸着ヘッド３６にて吸着されているワークＷの反対面を吸着することになる。
【００２７】
この装置では、例えば、図１に示すように、処理位置Ｄにおける処理部２１には位置補正機構４０が配置され、処理位置Ｅにおける処理部２１には第１位置認識機構４１が配置され、処理位置Ｆにおける処理部２１には第１電気特性検査機構４２が配置され、処理位置Ｇにおける処理部２１には第２位置認識機構４３が配置され、処理位置Ｈにおける処理部２１には第２電気特性検査機構４４が配置されている。
【００２８】
位置補正機構４０はメカニカル的な補正であって、具体的には補正爪の押圧によるワークＷのθ方向の補正を行う。また、位置認識機構４１、４３はそれぞれ認識用のカメラを有し、このカメラの画像にて位置を認識することができる。電気特性検査機構４２、４４はそれぞれ検査プローブを備え、電気特性検査機構４２では、前記位置認識機構４１にて検出されたワークの位置に基づいて検査プローブを移動させ、電気特性検査機構４４では、前記位置認識機構４３にて検出されたワークの位置に基づいて検査プローブを移動させる。
【００２９】
そして、電気特性検査機構４２、４４の検査プローブがワークＷの電極端子に接触し、これによって、このワークＷの電気特性を検査して、このワークＷが正規に機能するかの検査を行うことになる。
【００３０】
次に図１に示すワーク供給装置を使用したワーク処理方法を説明する。この場合、各吸着ヘッド３６には固有の番号が付与され、各番号で正常機能状態であるか非正常機能状態であるかが管理される。すなわち、吸着ヘッド３６の非正常機能状態が吸着ヘッド３６の物理的損傷（他の部材との接触乃至衝突等による損傷等）である場合、例えば、作業者が目視によって検出して、この装置の駆動を制御する制御手段５１(図２参照)に非正常機能状態の吸着ヘッド３６の番号を非正常機能状態であると入力する。
【００３１】
このように、各番号で正常機能状態であるか非正常機能状態であるかが管理された状態で、回転テーブル２４と回転テーブル２０とをそれぞれ間欠的に矢印方向に回転させて、回転テーブル２４の一の吸着部材２５が受取位置Ａ１に達したときに、この回転テーブル２４を停止させるとともに、回転テーブル２０も停止して、一のワーク保持手段１９の吸着ヘッド３６を受取位置Ａ１に対応させる。
【００３２】
そして、この受取位置Ａ１に位置した番号の吸着ヘッド３６が正常機能状態であれば、吸着部材２５からの吸着ヘッド３６へのワークＷの受渡しが行われる。このように受渡しが行われたワークＷは、回転テーブル２０の回転によって、順次各処理位置Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈに搬送され、処理位置Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈで処理を行う。また、各ワーク保持手段１９が受渡位置Ａ２に位置すれば、このワーク保持手段１９の吸着ヘッド３６にて保持されているワークＷをこの回転テーブル２０から排出することになる。
【００３３】
また、受取位置Ａ１に位置した番号の吸着ヘッド３６が非正常機能状態であれば、吸着部材２５からの吸着ヘッド３６へのワークＷの受渡しが行われない。このため、非正常機能状態の吸着ヘッド３６が各処理位置Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈに搬送されても、この吸着ヘッド３６はワークＷを保持していないので、各処理位置Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈで処理を行わない。
【００３４】
この装置においては、ワーク保持手段１９を構成する吸着ヘッド３６を１６個備えているので、制御手段５１には非正常機能状態のヘッド３６が、例えば、半分以上になれば、その装置の稼動を停止するように制御する。このため、稼動を停止した場合、非正常機能状態の吸着ヘッド３６を修理・点検を行って、正常に機能する状態に戻す。その後は、このワーク供給装置によるワーク供給（稼動）を開始することになる。
【００３５】
本発明では、ターンテーブル２０を間欠的に回転させることによって、各ワーク保持手段１９を順次受取位置Ａ１から受渡位置Ａ２に搬送することができ、ワークＷを順次処理していくことができる。しかも、非正常機能状態であっても、ターンテーブル２０の間欠的な回転によるワーク保持手段１９の受取位置Ａ１から受渡位置Ａ２への搬送を継続することができる。このため、正常機能状態のワーク保持手段１９にて保持されているワークＷを順次処理することができ、時間あたりの処理できるワーク数が低減するが、処理工程を停止する場合に比べてその処理数は多い。したがって、時間当たりの生産数を減らしてもすぐに生産したい場合（緊急に製品を出荷したい場合等）に対応することができる。
【００３６】
生産性（処理能力）が低下する非正常機能状態のワーク保持手段が所定設定数以上で、受取位置Ａ１から受渡位置Ａ２への搬送を停止することになる。このため、停止した場合には、非正常機能状態のワーク保持手段１９の修理・点検を行って、正常に機能する状態に戻して生産性（処理能力）の向上を図ることができる。また、本発明では、既存の装置において、制御手段５１に入力する制御プログラムを変更、つまりソフトを変更するのみでよく、コストを抑えることができる。
【００３７】
ワーク保持手段１９が、ワークＷを吸着する吸着ヘッド３７を備えたもので構成することによって、ワークＷの保持及び保持解除を確実に行うことができ、しかもワークＷの損傷等を有効に防止できる。
【００３８】
ところで、前記実施形態では、正常機能状態であるか否かの判断は、作業者が目視によって検出していたが、目視に基づくものではなく、図２に示すように、検出手段５０に基づくものであってもよい。すなわち、検出手段５０としては例えばカメラ（ＣＣＤカメラ等）を有するもので構成することができる。このような検出手段５０では、前記したような物理的損傷の他、ワーク保持異常（例えば、ワーク保持手段１９の吸着ヘッド３６の位置ずれによって、ワークＷを受取ることができない場合や、受取ることができても各処理部２１での処理を行うことができない程度のワーク位置ずれがある場合等）を検出することができる。この場合、カメラからの画像処理を行って、このデータを制御手段５１に送信することになる。なお、制御手段５１はマイクロコンピュータ等にて構成することができる。
【００３９】
検出手段５０を備えたものでは、正常機能状態か非正常機能状態かの判断を作業者が行う必要がなく、作業性及び判断の信頼性の向上を図ることができる。
【００４０】
このように、本発明では、ワーク保持手段１９の物理的損傷やワーク保持異常等においては非正常機能状態として各ワーク保持手段１９が受渡位置Ａ１に位置したときには受け渡しが行われず、装置として安定した稼動を行うことができる。
【００４１】
また、非正常機能状態の吸着ヘッド３６にかかわらず、この吸着ヘッド３６にワークＷが受渡され、このワークＷに対して各処理部２１の処理が行われようとする場合がある。すなわち、外観検査のみで、吸着異常等であるにもかかわらず、外観検査が正常であるため、非正常機能状態の吸着ヘッド３６を正常機能状態とする場合があるからである。このような場合、ワークＷを受けていないのに、非正常機能状態の吸着ヘッド３６がワークＷを保持しているとして、各処理部２１で処理動作が行われたり、位置ずれしているにもかかわらず、各処理部２１で処理動作が行われたりする。このため、各処理部２１では誤った処理を行ったり、各処理部２１の装置を損傷させたりするおそれがある。
【００４２】
そこで、制御手段５１では、非正常機能状態の吸着ヘッド３６が各処理位置Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈに位置した際に、この処理位置Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈでの各種の処理を行わないようにすることができる。
【００４３】
この場合、非正常機能状態の番号の吸着ヘッド３６に対して、各処理位置Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、ＨにおいてそのワークＷの処理を行わない。これに対して、正常機能状態の番号の吸着ヘッド３６に対しては、各処理位置Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、ＨにおいてそのワークＷの処理を行うことになる。
【００４４】
この場合も、非正常機能状態の吸着ヘッド３６が所定数を越えた場合には、そのワーク供給装置の稼動を停止する。そして、非正常機能状態の吸着ヘッド３６を修理・点検を行って、正常に機能する状態に戻す。その後は、このワーク供給装置によるワーク供給を開始することになる。
【００４５】
このように、非正常機能状態のワーク保持手段１９があっても、この処理工程を停止することなく稼動させることができる。このため、正常機能状態のワーク保持手段１９にて保持されているワークＷを順次処理することができ、非正常機能状態の吸着ヘッド３６に対してワークＷを受渡さないようにする方法と同様の作用効果を奏する。
【００４６】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、処理するワークＷとしては、半導体素子に限るものではなく、吸着ヘッド３６にて、裏面及び表面を吸着できる種々の微小製品（例えば電子部品等）であってもよい。また、処理手段２１の増減、減少も可能であり、処理する種類として、前記実施形態のものと相違するもの、例えば、捺印手段等であってもよい。
【００４７】
ワーク保持手段１９を構成する吸着ヘッド３６の数の増減は任意であり、装置を停止する条件として、正常機能状態のワーク保持手段１９が少なくとも１個あればよい。非正常機能状態には、前記実施形態に記載した場合以外に、検出手段５０の検出位置に対して吸着ヘッド３６がずれている場合、検出手段５０の検出位置がずれている場合等も含まれる。
【００４８】
なお、本発明としては、受渡さないようにする方法と、受渡したかいないかにかかわず、処理手段２１にて処理しない方法とが独立するものであっても、両方法を具備するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施形態を示すワーク処理装置の簡略図である。
【図２】前記ワーク処理装置の簡略構成ブロック図である。
【図３】前記ワーク処理装置のワーク保持手段の簡略図である。
【図４】従来のワーク処理装置の簡略図である。
【符号の説明】
【００５０】
１９    ワーク保持手段
２０    回転テーブル
２２    処理手段
３６    吸着ヘッド
Ｗ      ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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