(57)【要約】【課題】本発明は、ペーストディスペンサのペースト塗布方法を提供する。【解決手段】本発明によれば、塗布圧力によってペーストが吐出されるノズルが基板に対して昇降する塗布高さを変化させるとともに、ノズルが基板に対して水平に相対移動する塗布速度を変化させながら、ペーストを基板上に塗布開始部位と塗布終了部位とが重畳されて連結されるように塗布するペーストディスペンサにおいて、塗布高さを待機高さから低め始めて、塗布開始位置で第１塗布高さに到逹するように低めた後、第１高さ上昇位置まで第１塗布高さに保持する段階と、塗布高さを第１高さ上昇位置から、第１塗布高さから第２塗布高さに高めた後、第２塗布高さに保持する段階と、を含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布圧力によってペーストが吐出されるノズルが基板に対して昇降する塗布高さを変化させるとともに、前記ノズルが、前記基板に対して水平に相対移動する塗布速度を変化させながら、ペーストを前記基板上に塗布開始部位と塗布終了部位とが重畳されて連結されるように塗布するペーストディスペンサにおいて、
塗布高さは、待機高さから下降開始し、塗布開始位置で第１塗布高さに下がった後に、第１高さ上昇位置まで第１塗布高さを保持する段階と、
前記塗布高さが、前記第１高さ上昇位置から、第１塗布高さから第２塗布高さに上昇した後に、第２塗布高さを保持する段階と、
を含むことを特徴とするペーストディスペンサのペースト塗布方法。
【請求項２】
塗布速度を前記塗布開始位置より前方の位置又は前記塗布開始位置から停止速度で高め始めて、パターン開始位置より前方の第１加速終了位置で第１塗布速度に到逹するように高める段階と、
塗布速度を第１塗布速度で高め始めて、前記パターン開始位置を過ぎた第２加速終了位置で第２塗布速度に到逹するように高めた後、第２塗布速度に保持する段階と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
【請求項３】
前記第１高さ上昇位置は、前記パターン開始位置と前記第２加速終了位置との間に位置していることを特徴とする請求項２に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
【請求項４】
前記ノズルが、待機高さから前記塗布開始位置まで塗布進行方向に沿って斜めに下降するように、塗布速度を前記塗布開始位置より前方の位置から停止速度で高め始めることを特徴とする請求項２に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
【請求項５】
塗布圧力を前記第１高さ上昇位置より前方の位置で加え始めて、第２加速終了位置よりさらに前方の位置や前記第２加速終了位置で設定された圧力に到逹するように加えた後、設定された圧力に保持する段階を含むことを特徴とする請求項２に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
【請求項６】
塗布高さをパターン終了位置や前記パターン終了位置を過ぎた位置から第２高さ上昇位置まで第２塗布高さに保持する段階と、
塗布高さを前記第２高さ上昇位置から、第２塗布高さから第３塗布高さに高めた後、第３高さ上昇位置まで第３塗布高さに保持する段階と、
塗布高さを前記第３高さ上昇位置から、第３塗布高さから第４塗布高さまで高めた後、塗布終了位置まで第４塗布高さに保持する段階と、
を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項５のうち何れか一項に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
【請求項７】
塗布速度を前記パターン終了位置より前方の第１減速開始位置から低め始めて、第１塗布速度に到逹するように低める段階と、
塗布速度を第１塗布速度で前記パターン終了位置を過ぎた第２減速開始位置から低め始めて、前記塗布終了位置や前記塗布終了位置を過ぎた位置で停止速度に到逹するように低める段階と、
を含むことを特徴とする請求項６に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
【請求項８】
塗布圧力を前記第１減速開始位置から減少させる段階を含むことを特徴とする請求項７に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
【請求項９】
塗布圧力によってペーストが吐出されるノズルが基板に対して昇降する塗布高さを変化させるとともに、前記ノズルが前記基板に対して水平に相対移動する塗布速度を変化させながら、ペーストを前記基板上に塗布開始部位と塗布終了部位とが重畳されて連結されるように塗布するペーストディスペンサにおいて、
塗布高さを、パターン終了位置や前記パターン終了位置を過ぎた位置から第２高さ上昇位置まで第２塗布高さに保持する段階と、
塗布高さを前記第２高さ上昇位置から、第２塗布高さから第３塗布高さに高めた後、第３高さ上昇位置まで第３塗布高さに保持する段階と、
塗布高さを前記第３高さ上昇位置から、第３塗布高さから第４塗布高さまで高めた後、塗布終了位置まで第４塗布高さに保持する段階と、
を含むことを特徴とするペーストディスペンサのペースト塗布方法。
【請求項１０】
塗布速度を前記パターン終了位置より前方の第１減速開始位置から低め始めて、第１塗布速度に到逹するように低める段階と、
塗布速度を第１塗布速度で前記パターン終了位置を過ぎた第２減速開始位置から低め始めて、前記塗布終了位置や前記塗布終了位置を過ぎた位置で停止速度に到逹するように低める段階と、
を含むことを特徴とする請求項９に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
【請求項１１】
塗布圧力を前記第１減速開始位置から減少させる段階を含むことを特徴とする請求項１０に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペーストディスペンサによってペーストを所定パターンで塗布するペースト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ペーストディスペンサは、平板ディスプレイを製造する過程で２枚の基板を接着するかシーリングするため、一側の基板上にペーストを所定パターンで塗布する装置である。
【０００３】
ペーストディスペンサは、基板が載置されるステージと、ペーストが吐出されるノズルを備えた塗布ヘッドと、塗布ヘッドを支持するヘッド支持台とを備える。ステージ及び／またはヘッド支持台は、アクチュエーターによって一方向に水平移動する。そして、塗布ヘッドは、他のアクチュエーターによってステージ及び／またはヘッド支持台が移動する方向に直角方向に水平移動する。したがって、基板に対してノズルを相対移動させることができる。前記アクチュエーターは、制御部によって制御される。
【０００４】
前記ペーストディスペンサは、形成しようとするペーストパターンに対する塗布データが入力されれば、該入力された塗布データに基づいて基板に対してノズルの相対位置を変化させながら、ペーストを塗布してペーストパターンを形成させる。
【０００５】
一般的に、２枚の基板が接着された状態でシーリングされるように、ペーストパターンは、図１に図示されたような形状を有する。図１に図示されたところによれば、ペーストパターン１は、基板Ｓ上の縁部に沿って基板の中央を取り囲む形状を有する。前記ペーストパターン１は、ペーストを連続されるように塗布し始めて塗布終了部位が塗布開始部位と連結されるように塗布することで形成される。
【０００６】
ところが、前述したペーストパターン１は、連結部位を含んだすべての部位で幅と高さとが均一に形成されることが望ましい。これは、次のような理由である。連結部位の幅と高さとが連結部位を除外した他の部位の幅と高さより小さくなるほど、基板Ｓを接着する力が弱くなって基板Ｓの間をシーリングする効果が落ちる。
【０００７】
一方、連結部位の幅と高さとが他の部位の幅と高さより大きくなるほど、ペーストが画面有効領域側に侵犯してペーストパターン１によって限定される空間が小さくなるか、ペーストが基板Ｓの外に流出されうる。ペーストパターン１によって限定される空間に液晶が設定された量に満たされる時、前記空間が小さくなったほど液晶が溢れて空間の外に流出される問題があり得る。
【０００８】
したがって、ペーストパターン１は、前記連結部位を除外した他の部位の幅と高さとが設定された寸法を満足させることはもとより、連結部位の幅と高さとが設定された寸法を満足させるように形成されることが重要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、前記問題点を解決するためのものであって、ペーストパターンの塗布開始部位と塗布終了部位との連結部位を含んだすべての部位で幅と高さとが均一になるペーストディスペンサのペースト塗布方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を果たすための本発明によるペーストディスペンサのペースト塗布方法は、塗布圧力によってペーストが吐出されるノズルが基板に対して昇降する塗布高さを変化させるとともに、前記ノズルが前記基板に対して水平に相対移動する塗布速度を変化させながら、ペーストを前記基板上に塗布開始部位と塗布終了部位とが重畳されて連結されるように塗布するペーストディスペンサにおいて、塗布高さを待機高さから低め始めて、塗布開始位置で第１塗布高さに到達するように低めた後、第１高さ上昇位置まで第１塗布高さに保持する段階と、塗布高さを前記第１高さ上昇位置から、第１塗布高さから第２塗布高さに高めた後、第２塗布高さに保持する段階と、を含む。
【００１１】
そして、本発明によるペーストディスペンサのペースト塗布方法は、塗布高さをパターン終了位置や前記パターン終了位置を過ぎた位置から第２高さ上昇位置まで第２塗布高さに保持する段階と、塗布高さを前記第２高さ上昇位置から、第２塗布高さから第３塗布高さに高めた後、第３高さ上昇位置まで第３塗布高さに保持する段階と、塗布高さを前記第３高さ上昇位置から、第３塗布高さから第４塗布高さまで高めた後、塗布終了位置まで第４塗布高さに保持する段階と、を含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、塗布開始部位の形状と、塗布終了部位の形状を塗布高さと、塗布速度、及び塗布圧力を変化させて所望のとおりに設定することができる。したがって、塗布開始部位と塗布終了部位とが重畳される時、重畳部位の幅と高さとを他の部位の幅と高さと同一にできる。その結果、ペーストパターンの塗布開始部上と塗布終了部位との連結部位を含んだすべての部位で幅と高さとが均一になる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
添付した図面を参照しつつ、本発明における好ましい実施形態を以下に詳述する。
【００１４】
図２は、本発明の一の実施形態におけるペースト塗布方法が適用されるペーストディスペンサの一例を示す斜視図である。
【００１５】
図２を参照すると、ペーストディスペンサ１０は、フレーム１１と、ステージ１２と、ヘッド支持台１３と、ヘッドユニット２１と、制御部（図示せず）とを備えている。ステージ１２は、フレーム１１の上方に配置されている。ステージ１２は、フレーム１１の一側から供給される基板Ｓを載置可能に形成される。
【００１６】
ステージ１２は、フレーム１１に固定されているか、又は第１アクチュエーターによってＹ軸方向に摺動可能とされる。前記ステージ１２は、第２アクチュエーターによってＸ軸方向にも摺動可能である。
【００１７】
ヘッド支持台１３は、ステージ１２の上方に配置されている。ヘッド支持台１３は、Ｘ軸方向に延設され、その両端がフレーム１１に支持されている。ヘッド支持台１３は、第３アクチュエーターによってＹ軸方向に摺動可能とされる。
【００１８】
ヘッドユニット２１は、ヘッド支持台１３にＸ軸方向に沿って移動可能なように支持されている。ヘッドユニット２１は、第４アクチュエーターによってＸ軸方向に摺動可能とされる。ヘッドユニット２１は、図３に表わすように構成されている。
【００１９】
図３に表わすヘッドユニット２１は、ペーストを吐出するノズル２２が装着された塗布ヘッド２３を備えている。ノズル２２は、ペーストが充填されたシリンジ（ｓｙｒｉｎｇｅ）２４と連結されている。シリンジ２４には、空気圧供給装置（図示せず）が設けられる。
【００２０】
空気圧供給装置は、シリンジ２４内に所定圧力を有する空気を供給し、シリンジ２４内の圧力を調整することができる。シリンジ２４内の圧力は、ノズル２２からペーストを吐出させる塗布圧力として作用する。塗布圧力の調整によって、ノズル２２から吐出されるペーストの量を制御することができる。
【００２１】
塗布ヘッド２３は、第５アクチュエーターによって昇降し、これによりノズル２２の塗布高さを変化させることができる。第５アクチュエーターは、モータ２５と、モータ２５によって昇降する昇降部（図示せず）とを備えている。ここで、昇降部は、塗布ヘッド２３に固定されている。昇降部がモータ２５によって昇降した場合に、昇降部に固定された塗布ヘッド２３が昇降する。塗布ヘッド２３が昇降した場合には、ノズル２２の塗布高さが変化する。
【００２２】
ノズル２２の側方には、距離センサー２６が設けられている。距離センサー２６は、ノズル２２と基板Ｓとの間の距離を測定し、制御部に提供する。制御部は、ノズル２２の塗布高さが設定高さに変化するように、測定された距離に基づいて第５アクチュエーターを制御する。
【００２３】
そして、制御部は、ステージ１２、ヘッド支持台１３、及びヘッドユニット２１の各位置情報に基づいて、ノズル２２が基板Ｓに対して相対移動する位置を設定位置に変化させるように第１ないし第４アクチュエーターを制御する。また、制御部は、ノズル２２が基板Ｓに対して相対移動する塗布速度を設定速度に変化させるように第１ないし第４アクチュエーターを制御する。また、制御部は、設定量のペーストがノズル２２から吐出されるように空気圧供給装置を制御する。
【００２４】
上記構成のペーストディスペンサ１０における、本発明の実施形態であるペースト塗布方法は、図４及び図５を参照すれば以下の通りである。ここでは、塗布開始部位と塗布終了部位とが重畳されて連結されるようにペーストを塗布する方法を説明する。そして、連結部位の幅と高さとが連結部位を除外した他の部位の幅と高さと同一になるようにペーストを塗布する方法を説明する。
【００２５】
図４は、塗布開始部位側における塗布高さ変化、塗布圧力変化、及び塗布速度変化を示すグラフである。
【００２６】
図４を参照すると、塗布高さは待機高さＨ１から低下開始し、塗布開始位置Ｌｄ１で第１塗布高さＨ２になるように低下する。その後、塗布高さは第１高さ上昇位置Ｌｈ１まで第１塗布高さＨ２に保持される。第１高さ上昇位置Ｌｈ１は、パターン開始位置Ｌｄ２を通過した後の位置に設定される。他の実施例では、第１高さ上昇位置Ｌｈ１は、パターン開始位置Ｌｄ２又はパターン開始位置Ｌｄ２より前方の位置に設定される場合がある。
【００２７】
次いで、塗布高さは、第１高さ上昇位置Ｌｈ１以降において第１塗布高さＨ２から第２塗布高さＨ３に高めた後に、第２塗布高さＨ３に保持される。第２塗布高さＨ３は、ペーストパターンで連結部位を除外した他の部位を形成するように設定された塗布高さに相当する。
【００２８】
上述の如く塗布高さを変化させるとともに、第１高さ上昇位置Ｌｈ１より前方の位置で空気圧供給装置をＯＮ動作させ、塗布圧力を加え始める。これに引き続いて、塗布圧力を第２加速終了位置Ｌｖ２で設定された圧力に到逹するように加えた後、設定圧力に保持する。他の実施例では、塗布圧力を第２加速終了位置Ｌｖ２より前方の位置で設定圧力に到逹するように加えた後に、設定圧力に保持することもできる。
【００２９】
そして、塗布速度を停止速度から高め始め、パターン開始位置Ｌｄ２より前方の第１加速終了位置Ｌｖ１で第１塗布速度Ｖ１に到逹するように高めた後に、パターン開始位置Ｌｄ２まで第１塗布速度Ｖ１に保持する。前記塗布速度を停止速度から高め始める位置は、塗布開始位置Ｌｄ１より前方の位置に設定される場合がある。
【００３０】
次いで、塗布速度をパターン開始位置Ｌｄ２から高め始め、第２加速終了位置Ｌｖ２で第２塗布速度Ｖ２に到逹するように高めた後に、第２塗布速度Ｖ２に保持する。第２塗布速度Ｖ２は、ペーストパターンで連結部位を除外した他の部位を形成するように設定された塗布速度である。そして、第２加速終了位置Ｌｖ２は、第１高さ上昇位置Ｌｈ１より後方の位置に設定される場合がある。他の実施例では、第２加速終了位置Ｌｖ２が第１高さ上昇位置Ｌｈ１に設定される場合もある。
【００３１】
上述の塗布開始部位の塗布高さ変化、塗布圧力変化、及び塗布速度変化によって、ノズル２２が基板Ｓに対して相対移動した状態で基板Ｓ上にペーストを塗布する過程は、以下の通りである。
【００３２】
塗布速度を塗布開始位置Ｌｄ１より前方の位置から高め始め、塗布高さを待機高さＨ１から第１塗布高さＨ２に下げる。この過程では、ノズル２２は、塗布進行方向において斜めに下降し始める。引き続き、ノズル２２は斜めに下降し続けながら、基板Ｓの上方に第１塗布高さＨ２に位置するまで下降する。これによりノズル２２の吐出口にペーストがぶら下がっていても、ペーストが基板Ｓ上に塗布されることが防止される。
【００３３】
すなわち、ノズル２２が待機高さＨ１から第１塗布高さＨ２に直ちに下降することが可能であれば、ノズル２２の吐出口にぶら下げられたペーストが基板Ｓ上に塗布された状態で、ノズル２２が塗布された部位の一部に突き刺さり、これにより塗布された部位には凹所が形成される。しかしながら、ノズル２２が待機高さＨ１から第１塗布高さＨ２に斜めに下降すれば、ペーストが基板Ｓ上に写れずに自然につけながら塗布されることができる。これにより塗布開始部位が塗布終了部位と重畳された場合に、重畳部位の幅と高さとが設定値と異なるという不良が解消される。
【００３４】
次いで、塗布高さを塗布開始位置Ｌｄ１と第１高さ上昇位置Ｌｈ１との間の区間で第２塗布高さＨ３より低く第１塗布高さＨ２に保持する。このとき、塗布圧力を第１高さ上昇位置Ｌｈ１より前方の位置で加え始めて、第２加速終了位置Ｌｖ２で設定された圧力に到逹するように加える。そして、塗布速度を第１加速終了位置Ｌｖ１で第１塗布速度Ｖ１に到逹するように高めた後、第２加速終了位置Ｌｖ２で第２塗布速度Ｖ２に到逹するように高める。
【００３５】
この過程では、ペーストの幅と高さとが塗布開始位置Ｌｄ１からパターン開始位置Ｌｄ２に到逹するまでの間に次第に増加する。そして、塗布開始位置Ｌｄ１とパターン開始位置Ｌｄ２との間の区間で塗布されるペーストの幅と高さとは、第２塗布高さＨ３に塗布されるペーストの幅と高さより小さくなる。
【００３６】
前記区間で塗布されるペーストの形状は、塗布高さ、塗布速度、及び塗布圧力を調整することによって所望の通りに設定可能とされる。したがって、前記区間で塗布されたペーストがパターン終了位置Ｌｄ３と塗布終了位置Ｌｄ４との間の区間で塗布されるペーストと重畳される場合には、前記重畳部位の幅と高さとが他の部位の幅と高さと同一になるように制御される。
【００３７】
第１高さ上昇位置Ｌｈ１は、パターン開始位置Ｌｄ２よりあまり前に位置すれば、第１高さ上昇位置Ｌｈ１とパターン開始位置Ｌｄ２との間の区間で塗布されるペーストの幅と高さとが第２塗布高さＨ３に塗布されるペーストの幅と高さより大きくなる。
【００３８】
また、第１高さ上昇位置Ｌｈ１が、第２加速終了位置Ｌｖ２よりあまり前に位置すれば、第１高さ上昇位置Ｌｈ１と第２加速終了位置Ｌｖ２との間の区間で塗布されるペーストの幅と高さとが第２塗布高さＨ３に塗布されるペーストの幅と高さより大きくなる。したがって、第１高さ上昇位置Ｌｈ１は、パターン開始位置Ｌｄ２と第２加速終了位置Ｌｖ２との間の任意の位置であることが望ましい。
【００３９】
図５は、塗布終了部位側における塗布高さ変化、塗布圧力変化、及び塗布速度変化を示すグラフである。
【００４０】
図５を参照すると、塗布高さは、パターン終了位置Ｌｄ３から第２高さ上昇位置Ｌｈ２に至るまで第２塗布高さＨ３に保持される。第２高さ上昇位置Ｌｈ２は、パターン終了位置Ｌｄ３に設定される場合もある。次いで、塗布高さは、第２高さ上昇位置Ｌｈ２から上昇開始し、第２塗布高さＨ３において第３塗布高さＨ４に上昇した後に、第３高さ上昇位置Ｌｈ３まで第３塗布高さＨ４に保持される。
【００４１】
次いで、塗布高さは、第３高さ上昇位置Ｌｈ３から上昇開始し、第３塗布高さＨ４において第４塗布高さＨ５まで上昇した後に、塗布終了位置Ｌｄ４まで第４塗布高さＨ５に保持され。これに引き続き、塗布高さは、塗布終了位置Ｌｄ４以降において待機高さＨ１まで上昇する。
【００４２】
上述の如く塗布高さを変化させるとともに、第１減速開始位置Ｌｖ３で空気圧供給装置をＯＦＦ動作させ、塗布圧力を減少させ始める。一方、塗布圧力を減少させ始める位置は、第１減速開始位置Ｌｖ３より前方の位置、又は第１減速開始位置Ｌｖ３の後方の位置に設定される場合もある。
【００４３】
そして、塗布速度を第１減速開始位置Ｌｖ３から低め始めて、第１塗布速度Ｖ１に到逹するように低める。第１減速開始位置Ｌｖ３は、パターン終了位置Ｌｄ３より前方の位置に設定されうる。
【００４４】
次いで、塗布速度は、第２減速開始位置Ｌｖ４から下降開始し、停止速度に到逹するように低下する。第２減速開始位置Ｌｖ４は、パターン終了位置Ｌｄ３の後方且つ塗布終了位置Ｌｄ４の前方の位置に設定される。停止速度に到逹する位置は、ノズル２２が待機高さＨ１に移動するように塗布終了位置Ｌｄ４の後方の位置に設定される。
【００４５】
上述の如く塗布終了部位の塗布高さ変化、塗布圧力変化、及び塗布速度変化によって、ノズル２２が基板Ｓに対して相対移動する状態でペーストが基板Ｓ上に塗布される過程は、以下の通りである。
【００４６】
塗布速度は、第１減速開始位置Ｌｖ３から第１塗布速度Ｖ１に到逹するまで低下した後に、第２減速開始位置Ｌｖ４から停止速度に到逹するまでさらに低下する。そして、塗布圧力は、第１減速開始位置Ｌｖ３で低下開始し、ノズル２２から吐出されるペーストの量が次第に減少する。
【００４７】
この過程では、塗布高さは、第２高さ上昇位置Ｌｈ２以降において第２塗布高さＨ３から第３塗布高さＨ４に上昇した後に、第３高さ上昇位置Ｌｈ３以降において第３塗布高さＨ４から第４塗布高さＨ５に上昇する。次いで、ノズル２２が第２塗布高さＨ３から第３塗布高さＨ４に上昇しつつ、ペーストの幅と高さとが次第に減少する。その後、ノズル２２が第３塗布高さＨ４から第４塗布高さＨ５に上昇しつつ、ペーストの幅と高さとがさらに減少し、最終的にはペーストがノズル２２から切れる。
【００４８】
ノズル２２がパターン終了位置Ｌｄ３と塗布終了位置Ｌｄ４との間の区間において２段階で上昇した場合には、１段階で上昇した場合に比べて、ペーストがノズル２２からさらに容易に切れ得る。ノズル２２が１段階で上昇し、ペーストが塗布終了位置Ｌｄ４の後方の位置でノズル２２から切れた場合には、塗布終了位置Ｌｄ４から分離された位置まで塗布されるペーストは、パターン開始位置Ｌｄ２から塗布され始めたペーストに付け加えられる。
【００４９】
したがって、付け加えられた部位の幅と高さとが設定値と異なるという不良が発生する。しかし、本実施形態のように、ノズル２２が２段階に上昇する場合には、ペーストが塗布終了位置Ｌｄ４を通過する前にノズル２２から切れるので、上記問題が防止される。
【００５０】
パターン終了位置Ｌｄ３と塗布終了位置Ｌｄ４との間の区間で塗布されるペーストの形状は、塗布高さ、塗布速度、塗布圧力を調整することによって、所望の通りに設定可能とされる。したがって、前記区間で塗布されるペーストが塗布開始位置Ｌｄ１とパターン開始位置Ｌｄ２との間の区間で塗布されたペーストと重畳される場合、前記重畳部位の幅と高さとが他の部位の幅と高さと同一になるように制御される。その結果、ペーストパターンの塗布開始部位と塗布終了部位とが連結される重畳部位を含んだすべての部位で幅と高さとが均一になる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、ペーストディスペンサを用いてペーストパターンを塗布する分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】基板上に塗布されたペーストパターンの一例を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態によるペースト塗布方法が適用されるペーストディスペンサの一例を示す斜視図である。
【図３】図２において、ヘッドユニットを示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態によるペースト塗布方法において、塗布開始部上での塗布高さ変化、塗布速度変化、及び塗布圧力変化を表わしたグラフである。
【図５】本発明の実施形態によるペースト塗布方法において、塗布終了部上での塗布高さ変化、塗布速度変化、塗布圧力変化を表わしたグラフである。
【符号の説明】
【００５３】
Ｌｄ１  塗布開始位置
Ｌｄ２  パターン開始位置
Ｌｄ３  パターン終了位置
Ｌｄ４  塗布終了位置
Ｌｈ１  第１高さ上昇位置
Ｌｈ２  第２高さ上昇位置
Ｌｖ３  第３高さ上昇位置
Ｌｖ１  第１加速終了位置
Ｌｖ２  第２加速終了位置
Ｌｖ３  第１減速開始位置
Ｌｖ４  第２減速開始位置
【図１】
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【図２】
2009148744.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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