(57)【要約】【課題】  電子部品を実装する第１基板と、捨て基板となる第２基板とを、プッシュバック式で仮固定して成るプッシュバック式実装基板において、基板の薄型化と電子部品の実装性の向上を実現する。【解決手段】  電子部品を実装するランド部を有する円形の第１基板１を、第２基板２にプッシュバック式で仮固定し、両基板を粘着シート６で貼り付けて固定した。これにより、基板の剛性を高めると同時に、第１基板及び第２基板の反りを防止し、安定した電子部品の実装と、プッシュバック式実装基板の薄型化を実現する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装するためのランド部を有する円形の第１基板と、前記第１基板を支持可能な切抜き部と、前記第１基板のランドの位置を知るための認識マークを有する第２基板を有するプッシュバック式実装基板において、
前記第２基板は、切抜き部に前記第１基板を嵌め込み、さらに少なくとも片面側に粘着シートを貼り付けたことを特徴とするプッシュバック式実装基板。
【請求項２】
前記第１基板及び第２基板には、ベース基材の厚みが０．１ｍｍ以下であるリジット基板を用いたことを特徴とする請求項１に記載のプッシュバック式実装基板。
【請求項３】
前記粘着シートには、耐熱性粘着シートを用いたことを特徴とする請求項１〜２のいずれか一項に記載のプッシュバック式実装基板。
【請求項４】
前記第１基板は粘着シート貼付面にもランド部を有し、前記粘着シートは前記粘着シート貼付面のランド部に対応する位置に貫通孔を有し、前記粘着シート貼り付け後に前記粘着シート貼付面のランド部に電子部品を実装可能としたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプッシュバック式実装基板。
【請求項５】
前記粘着シートは、前記第１基板及び前記第２基板を共に覆うように貼り付けられたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のプッシュバック式実装基板。
【請求項６】
前記粘着シートは、前記第１基板周縁部の少なくとも一部分を残して貼り付けられたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のプッシュバック式実装基板。
【請求項７】
前記粘着シートは、前記第２基板の周縁部の少なくとも一部分を残して貼り付けられたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のプッシュバック式実装基板。
【請求項８】
前記粘着シートには、両面粘着シートを用いたことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のプッシュバック式実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プッシュバック式基板に、粘着シートを組み合わせたプッシュバック式実装基板に関する。詳しくは、部品実装用ランド部を有する第１基板と、前記第１基板の外周部に配置され、第１基板のランド位置を知るための認識マークを有する第２基板とを、プッシュバック方式で仮固定した第３基板において、第３基板の片面に粘着シートを貼り付けたプッシュバック式実装基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装される円形の本基板に認識マークを設け、電子部品実装工程一連の案内孔を配置した外側の捨て基板に対し、本基板が円周方向に傾いても、認識マークと部品ランド位置が比例しているため、部品実装が行えるようにしたブッシュバック式プリント基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平６−２９６３１号公報（第２頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のプッシュバック式実装基板は、本基板と、前記本基板周囲に配置された捨て基板とで構成され、前記本基板外周断面と、前記捨て基板の本基板に対向する内周断面との摩擦力で、本基板が捨て基板に仮固定される。
【０００４】
このような仮固定の状態で、プッシュバック式実装基板は、搬送工程、電子部品実装工程、半田付けリフロー工程などを実施する。これらの工程で、プッシュバック式実装基板には、反りや変形が発生する。
【０００５】
一方、本基板への部品実装は、プッシュバック式実装基板の状態で、捨て基板に設けられた認識マークを基準とし、部品実装工程が実施される。
【０００６】
したがって、プッシュバック式実装基板に発生する反りや変形で、本基板の位置ズレや本基板の浮きなどの量も、部品実装工程に影響を及ぼさない程度であることが、特性として求められる。
【０００７】
このような特性を有するプッシュバック式実装基板の反りは、本基板の厚みや形状により大きく左右されることが、既に知られている。プッシュバック式基板においては、本基板外周断面と、前記捨て基板の本基板に対向する内周断面との摩擦力で保持されているため、厚い基板を用いれば、比較的容易に必要な保持力を確保することが出来る。また、本基板が異形の場合においては、本基板が捨て基板内で回転することはない。
【０００８】
しかし、円形状の本基板においては、本基板が脱落しない保持力を有していても、円周方向の角度ずれを生じる場合があり、基板に求められる特性は、さらに厳しいものとなる。したがって、現状においては、基板を厚くし、前記本基板外周断面と、前記捨て基板の本基板に対向する内周断面との摩擦力を高めることで、その特性を維持している。このようなことから、本体基板形状が円形状であるプッシュバック式実装基板は、薄型化が難しいという課題がある。
【０００９】
一方、このような課題を解決するため、円形状の本基板毎に位置検出マークを設け、円周方向の角度ずれが起こった場合でも、電子部品実装が可能にする基板構造が、既に提案されている。しかしながら、このように本基板毎の位置検出マークを読み取って、電子部品を実装した場合、電子部品実装工程に要するサイクルタイムが長くなり、結果として生産性の低下を招いてしまうという課題が、新たに発生する。
【００１０】
そこで、本発明は、本基板が円形状の場合でも、円周方向の角度ずれを防止し、生産性を落とすことなく、安定した電子部品実装が可能なプッシュバック式実装基板の薄型化の実現を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のプッシュバック式実装基板は、電子部品を実装する第１基板と、前記第１基板のランド位置を知るための認識マークを設けた第２基板とを、プッシュバック式で仮固定して成る第3基板の片面に、粘着シートを貼り付けた構成とした。このような構成にすれば、第１基板と、第２基板をしっかり固定することが可能となる。このことで、第１基板の第２基板からの脱落を防止するだけでなく、第１基板が円形状の場合でも、第１基板の回転による円周方向の角度ずれを防止することができ、プッシュバック式実装基板の薄型化を可能とする。
【００１２】
本発明は、電子部品を実装するためのランド部を有する円形の第１基板と、前記第１基板を支持可能な切抜き部と、前記第１基板のランドの位置を知るための認識マークを有する第２基板を有するプッシュバック式実装基板において、前記第２基板は、切抜き部に前記第１基板を嵌め込み、さらに少なくとも片面側に粘着シートを貼り付けたことを特徴とするプッシュバック式実装基板である。
【００１３】
また、前記第１基板及び第２基板には、ベース基材の厚みが０．１ｍｍ以下であるリジット基板を用いたことを特徴とするプッシュバック式実装基板である。
【００１４】
また、前記粘着シートには、耐熱性粘着シートを用いたことを特徴とするプッシュバック式実装基板である。
【００１５】
また、前記第１基板は粘着シート貼付面にもランド部を有し、前記粘着シートは前記粘着シート貼付面のランド部に対応する位置に貫通孔を有し、前記粘着シート貼り付け後に前記粘着シート貼付面のランド部に電子部品を実装可能としたことを特徴とするプッシュバック式実装基板である。
【００１６】
また、前記粘着シートは、前記第１基板及び前記第２基板を共に覆うように貼り付けられたことを特徴とするプッシュバック式実装基板。
【００１７】
また、前記粘着シートは、前記第１基板周縁部の少なくとも一部分を残して貼り付けられたことを特徴とするプッシュバック式実装基板である。
【００１８】
前記粘着シートは、前記第２基板の周縁部の少なくとも一部分を残して貼り付けられたことを特徴とするプッシュバック式実装基板である。
【００１９】
また、前記粘着シートには、両面粘着シートを用いたことを特徴とするプッシュバック式実装基板である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のプッシュバック式実装基板によれば、第１基板と、第２基板が粘着シートでしっかりと固定されている。このことで、第１基板の浮きや角度ずれ防止に加え、プッシュバック式実装基板の反りを抑えることが出来るため、安定した電子部品実装を可能とした。さらに、半田リフロー工程で発生する熱によるプッシュバック式基板の変形が発生しても、第２基板から第１基板が脱落することはなく、安定した製造工程流動が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明のプッシュバック式実装基板は、前記円形の第１基板と、前記第１基板を支持可能な切抜き部を有する第２基板と、両基板を貼り付ける粘着シートから構成される。この構造により、前記第1基板の位置ズレや前記第２基板からの脱落を防止できる。同時に、第１基板と第２基板から構成される第３基板の強度アップによる反りの防止も可能となる。したがって、第1基板に位置検出マークを設けることなく、安定した電子部品実装工程と、半田リフロー工程が可能となる。
【００２２】
また、本発明に用いる粘着シートは、電子部品実装工程と、半田リフロー工程までを考えた場合、第1基板と、第２基板を、固定可能な耐熱性部材であればよい。さらに、電子部品実装工程、半田リフロー工程だけでなく、組立工程、検査工程、工程間の搬送、梱包工程、運送工程などを考慮した粘着シートを選択すれば、本発明のプッシュバック式実装基板の薄型化以外に、様々な効果を得ることが出来る。
【００２３】
たとえば、粘着シートに耐熱両面粘着シートを用いれば、搬送板に第３基板をそのまま粘着固定することが可能となり、従来の搬送板と基板の貼り付け用シートが不要となる。
【００２４】
また、前記粘着シートを、電子部品ランド部を逃げた形状の耐熱シートとすれば、電子部品実装側に粘着シートを貼り付けることが可能で、両面実装仕様の薄型プッシュバック式実装基板も容易に実現可能となる。
【００２５】
さらに、本発明の薄型プッシュバック実装基板に用いる粘着シートは、仮止めであるため、厚みを増して強度アップを図っても、最終的には、第２基板とともに剥がすため、製品仕様が厚くなることはない。
【００２６】
また、第１基板に部品実装後、捨て基板となる前記第２基板を剥がすことで、第１基板に電子部品が実装された完成品基板を容易に取り出すことが出来る。
【００２７】
以下、本発明のプッシュバック式実装基板の実施例について、図面を参照して説明する。
【００２８】
（実施例１）
本実施例のプッシュバック式実装基板を、図１及び図２に基づいて説明する。図示するように本件発明のプッシュバック式実装基板は、ランド部５を配置した外形が円形状である第１基板１と、前記第１基板１の前記ランド５の位置を知るための認識マーク４を設けた第２基板２とを、プッシュバック式で仮固定して構成される第３基板３と、粘着シート６とから構成される。ここで第３基板とは第２基板に第１基板を組み込んだ状態の２枚の基板の総称である。また粘着シート６は、前記認識マーク４の配置される面を、第３基板の表面と定義した場合に、第３基板の裏面に、前記第３基板３と同サイズのものである。
【００２９】
このような構成によると、第１基板１の外周断面と、前記第１基板１の外周断面に対向する前記第２基板２の内周断面との摩擦力に加え、前記粘着シート６で、前記第１基板１は、前記第２基板２にしっかりと固定することが出来る。また、第１基板、第２基板の裁量には、ベース基材の厚みが０．１ｍｍ以下であるリジット基板を用いることもできる。
【００３０】
このような構造のプッシュバック式実装基板は、前記第２基板２からの前記第１基板１の脱落防止だけではなく、円周方向の角度ずれを防止すると同時に、第３基板１の強度アップによる反りの低減を図ることが可能となり、プッシュバック式実装基板で、薄型基板を用いても、安定した部品実装が容易に実現することが出来る。
【００３１】
（実施例２）
本実施例のプッシュバック式実装基板を、図３及び図４及び図５に基づいて説明する。図示するように、実施例１との相違は、第３基板３の裏面に、前記第３基板の外形サイズより若干小さい粘着シート６を貼り付けたことである。このような構成で、前記粘着シート６に対し、前記第２基板２に、張り出し部を設けた。製品完成体である電子部品を実装した第１基板１を取り出すためには、捨て基板である第２基板２を分離する作業が必要となる。本実施例のように、張り出し部を設けておけば、第２基板を容易に分離することが可能となる。
【００３２】
本実施例のプッシュバック式実装基板においても、前記第２基板２からの前記第１基板１の脱落防止、円周方向の角度ずれ防止、第３基板３の強度アップによる反りの低減が可能である。したがって、安定した部品実装工程を、薄型プッシュバック式実装基板を用いて、実現することが出来る。
【００３３】
また、図示するように、粘着シート６に耐熱両面粘着シートを用いて、搬送板７に、前記第３基板３を直接貼り付けた。このような構造とすれば、従来、基板と搬送板７を貼り付けるために用いていた耐熱両面粘着シートが不要となり、シートの兼用化が可能となる。
【００３４】
さらに、前記第２基板２の張り出し部１０と、前記搬送板７とで、溝部が形成されるため、捨て基板である前記第２基板を剥がすことが容易で、製品完成体である電子部品を実装した第１基板１は、前記第２基板２を剥がしても、前記搬送板７に粘着シート６で固定された状態を維持できる。したがって、以降の搬送工程においては、前記搬送板７から前記粘着シート６を剥がし、電子部品を実装した前記第１基板１を、前記粘着シート６付きの状態または、電子部品を実装した前記第１基板１の単品状態での搬送が容易に可能となる。
【００３５】
（実施例３）
本実施例のプッシュバック式実装基板を、図６に基づいて説明する。図示するように、実施例１と実施例２との相違は、前記第３基板３の裏面に貼り付ける粘着シート６を、前記第1基板１の一部が見える状態での形状配置としたことである。前記粘着テープ６は、前記第２基板２と、前記第１基板１を仮固定することが主目的である。したがって、第１基板の脱落防止及び円周方向の角度ずれ防止ができる範囲で、外形サイズの小型化や形状の選択が可能である。このように材料費、貼り付け易さ、剥がし易さなどを考慮した前記粘着テープ６の選択によって、コスト面及び各工程での高い生産性が期待できる。
【００３６】
（実施例４）
本実施例のプッシュバック式実装基板を、図７に基づいて説明する。図示するように、実施例３との相違は、前記第３基板３の裏面に貼り付ける粘着シート６を、複数に分けたことである。前記粘着テープ６は、第１基板の脱落防止及び円周方向の角度ずれ防止ができる範囲で、外形サイズの小型化や形状の選択が可能である。このように前記粘着シート６を複数に分けることにより、貼り付け易さ、剥がし易さの面で高い生産性が期待できる。さらに、前記粘着テープ６を複数に分けることにより、形状を単純化することが容易である。その結果として、他製品との兼用化による低コスト化の実現も期待できる。
【００３７】
（実施例５）
本実施例のプッシュバック式実装基板を、図８及び図９及び図１０に基づいて説明する。図示するように、表裏両面にランド部５を配置した外形が円形状である第１基板１と、前記第１基板１の前記ランド部５の位置を知るために表裏両面に設けた認識マーク４と、粘着シート６の位置決めに用いるガイド穴１２を設けた第２基板２とを、プッシュバック式で仮固定して構成される第３基板３と、前記第３基板の表面側に、前記ランド部５を逃げるためのランド部逃げ穴９と、認識マーク逃げ溝１１と、位置決めガイド穴１２を設けた粘着シート６を貼り付け固定したプッシュバック式実装基板の構成とした。このような構成により、両面部品実装が可能なプッシュバック式実装基板となる。
【００３８】
本実施例のプッシュバック式実装基板においても、実施例１〜実施例４と同様に、前記第２基板２からの前記第１基板１の脱落防止、円周方向の角度ずれ防止、第３基板３の強度アップによる反りの低減が実現でき、安定した部品実装工程を、薄型プッシュバック式実装基板を用いて実現することが出来る。
【００３９】
（実施例６）
本実施例のプッシュバック式実装基板を、図１１及び図１２に基づいて説明する。図示するように、プッシュバック式実装基板に用いる粘着シート６を両面粘着シートとすれば、搬送板７プッシュバック式基板をそのまま貼り付けることが可能であり、高い生産性と、安定した電子部品実装が可能である。
【００４０】
また、第３基板３の表裏両面に粘着シート６を配置したプッシュバック式基板とすれば、プッシュバック式実装基板の強度を大幅に増すことができ、薄型基板を用いた場合でも、第２基板の外周部を、搬送板７で保持した状態での電子部品実装が可能である。特に両面実装基板の場合においては、搬送板７は、電子部品逃げ穴１３が必要となるため、搬送板７の形状が複雑になり専用の搬送板となってしまうが、第２基板の外周部を、搬送板７で保持する構造とすれば、搬送板の簡略化と他製品との兼用化が容易となるメリットもある。
なお、本実施例では、表裏両面に粘着シート６を配置したプッシュバック式実装基板であるが、片面側に粘着シート６を配置したプッシュバック式実装基板でも、粘着シート６の材質や厚みなどを考慮すれば、第２基板の外周部を、搬送板７で保持した状態での電子部品実装が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
プッシュバック式実装基板における製品基板となる第１基板の固定と同時に、プッシュバック式実装基板の強度アップ、反りの低減が実現できるので、安定した電子部品実装と基板の薄型化が可能となる。さらに、本発明のプッシュバック式実装基板の粘着シートに耐熱両面粘着シートを用いれば、搬送板に直接貼り付けることが可能で、従来の基板と搬送板を固定する粘着テープが不要となり、低コスト化が進む電子機器用実装基板にも適応することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明のプッシュバック式実装基板の構成を模式的に示す表平面図である。
【図２】本発明のプッシュバック式実装基板の構成を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明のプッシュバック式実装基板の構成を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明のプッシュバック式実装基板に電子部品を実装した状態を模式的に示す          断面図である。
【図５】本発明の電子部品付きプッシュバック式実装基板から第２基板を分離した状態          を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明のプッシュバック式実装基板の構成を模式的に示す裏平面図である。
【図７】本発明のプッシュバック式実装基板の構成を模式的に示す裏平面図である。
【図８】本発明の両面部品実装用プッシュバック式実装基板の第３基板を模式的に示す          表平面図である。
【図９】本発明の両面部品実装用プッシュバック式実装基板の構成を模式的に示す裏平面図である。
【図１０】本発明の両面部品実装用プッシュバック式実装基板の構成を模式的に示す表平面図である。
【図１１】本発明の両面部品実装用プッシュバック式実装基板に電子部品を実装した状態を模式的に示す断面図である。
【図１２】本発明の両面部品実装用プッシュバック式実装基板に電子部品を実装した状態を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  第１基板
２  第２基板
３  第３基板
４  認識マーク
５  ランド部
６  粘着シート
７  搬送板
８  電子部品
９  ランド部逃げ穴
１０  張り出し部
１１  認識マーク逃げ溝
１２  ガイド穴
１３  電子部品逃げ穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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