(57)【要約】【課題】複数の電子部品を回路基板に実装する場合に、回路基板の小型化を図り得ると共に、線膨張率の差による熱応力発生を軽減できるようにする。【解決手段】本発明の電子部品の実装構造は、ＩＣ１０を、該ＩＣ１０の下方に空間Ｋが生じるように台座１３、１４を介して回路基板１５に配設すると共に、該ＩＣ１０の端子１１を前記回路基板１５に導通させ、前記回路基板１５における前記ＩＣ１０下方空間Ｋに位置して他の電子部品１８、１９を実装する構成とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板にＩＣと他の電子部品を実装するようにした電子部品の実装構造であって、
前記ＩＣを、該ＩＣの下方に空間が生じるように台座を介して前記回路基板に配設すると共に、該ＩＣの端子を前記回路基板に導通させ、
前記回路基板における前記ＩＣ下方空間に位置して他の電子部品を実装したことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記台座には接続導体が設けられ、
前記ＩＣの端子は、この接続導体を介して前記回路基板に導通する構成であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記ＩＣの端子が直接前記回路基板に導通接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記ＩＣにヒートシンクを設けたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣと比較的小さな他の電子部品とを回路基板に実装する場合に好適する電子部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、比較的大きなＩＣと比較的小さな他の電子部品とを回路基板に実装する場合、図５及び図６に示すように、ＩＣ１と他の電子部品２、３とを、回路基板４に並べ配置した状態で、該回路基板４の回路部に導通接続するようにしている。
【０００３】
また、ＩＣを回路基板に中継用プリント基板及びラバーコネクタを介して実装する技術として特許文献１に記載されたものがある。
【特許文献１】特開平５−８２１９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、図５及び図６の構成では、ＩＣ１及び電子部品２、３を実装するための回路基板４の使用スペースが大きく回路基板４の小型化あるいは実装スペースの小スペース化が困難であった。さらに、この回路基板４とＩＣ１とは、それらの線膨張率が異なることから、該ＩＣ１と回路基板４との接続部Ａに比較的大きな応力（熱応力）が発生し、信頼性が低いという問題があった。
【０００５】
また、特許文献１に記載された技術でも、ＩＣとは別の電子部品を回路基板に実装する場合には、前記ラバーコネクタと並べて配置するしかなく、これも小型化が困難であった。また、この技術においても、ＩＣと中継プリント基板との接続部に、それらの線膨張率の差によって、前記図５及び図６のものと同様に、比較的大きな熱応力が発生し、これまた信頼性が低いという問題があった。
【０００６】
本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＩＣと他の電子部品を回路基板に実装する場合に、回路基板の小型化あるいは実装スペースの小スペース化を図り得ると共に、線膨張率の差による熱応力発生を軽減できる電子部品の実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために請求項１の発明によれば、ＩＣを、該ＩＣの下方に空間が生じるように台座を介して前記回路基板に配設すると共に、該ＩＣの端子を前記回路基板に導通させ、前記回路基板における前記ＩＣ下方空間に位置して他の電子部品を実装する構成とした。
【０００８】
これにより、回路基板においてＩＣの下方空間に他の電子部品を実装できるから、回路基板の小型化あるいは実装スペースの小スペース化を図ることができる。さらには、前記ＩＣと回路基板との離間距離が長くなるから、該ＩＣと回路基板との間での、線膨張率の差による熱応力発生を少なくでき、信頼性の向上を図ることができる。
【０００９】
この場合、前記台座に接続導体を設け、前記ＩＣの端子を、この接続導体を介して前記回路基板に導通する構成としても良い（請求項２の発明）。このようにすれば、台座を利用してＩＣと回路基板との導通を図ることができる。
【００１０】
また、前記ＩＣの端子を直接前記回路基板に導通接続する構成としても良い（請求項３の発明）。このようにすると、ＩＣの端子が長くなるから、熱応力をさらに軽減できる。
また、前記ＩＣにヒートシンクを設けるようにしても良い（請求項４の発明）。このようにすると、ＩＣ自体の冷却効果の他に、前記熱応力の軽減をさらに図ることができるとともに、ＩＣ下方部の電子部品への熱影響も軽減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の第１の実施例を図１及び図２を参照して説明する。ＩＣ１０は、フラットパッケージ型であり、平面的に見て矩形状をなす。この場合該ＩＣ１０の長手方向側の両端部（左右端部）１０ａ、１０ｂにはそれぞれ端子１１が水平方向に突出している。このＩＣ１０の上面にはヒートシンク１２が取付けられている。
【００１２】
上記ＩＣ１０は、絶縁材製の台座１３、１４を介して回路基板１５上に配設されている。この台座１３、１４は左右対称形であるので、台座１３を代表して述べる。台座１３は、ＩＣ１０の前後方向長さよりやや長い長尺な形状に形成されており、ＩＣ１０の左端部下の角部を支持するように、ほぼ直角の受凹部１３ａ（台座１４においては受凹部１４ａ）が形成されている。そして、該台座１３には、接続導体１６（台座１４においては接続導体１７）がインサート成形により設けられている。該接続導体１６の上部は台座１３上面に露出しており、また、下部は該台座１３から下方へ突出している。
このような構成の台座１３、１４を前記受凹部１３ａ、１４ａが対向する状態に且つ前記ＩＣ１０の横幅に合わせて、回路基板１５に配置して、接続導体１６、１７の下部突出部を回路基板１５に導通接続する。
【００１３】
そして前記ＩＣ１０を前記受凹部１３ａ、１４ａに配置して端子１１を接続導体１６、１７の上部に導通接続する。この場合、台座１３、１４により該ＩＣ１０下方部に空間Ｋが形成される。この空間Ｋには、台座１３、１４よりも高さの低い他の電子部品１８、１９が実装されている。なお、実際にはＩＣ１０を実装する前に当該空間Ｋ相当部分に対応する回路基板１５部分にこれら他の電子部品１８、１９が予め実装されている。
【００１４】
このような本実施例の電子部品の実装構造によれば、ＩＣ１０を、該ＩＣ１０の下方に空間Ｋが生じるように台座１３、１４を介して前記回路基板１５に配設すると共に、該ＩＣ１０の端子１１を前記回路基板１５に導通させ、前記回路基板１５における前記ＩＣ１０下方空間に位置して他の電子部品１８、１９を実装する構成とした。
【００１５】
これにより、回路基板１５においてＩＣ１０の下方空間Ｋに他の電子部品１８、１９を実装できるから、回路基板１５の小型化あるいは実装スペースの小スペース化を図ることができる。さらには、前記ＩＣ１０と回路基板１５との離間距離が長くなるから、該ＩＣ１０と回路基板１５との間での、線膨張率の差による熱応力発生を少なくでき、信頼性の向上を図ることができる。
【００１６】
また本実施例によれば、前記台座１３、１４に接続導体１６、１７を設け、前記ＩＣ１０の端子１１を、この接続導体１６、１７を介して前記回路基板１５に導通する構成としたから、台座１３、１４を利用してＩＣ１０と回路基板１５との導通を図ることができる。
また、本実施例によれば、前記ＩＣ１０にヒートシンク１２を設けたから、ＩＣ１０自体の冷却効果の他に、前記熱応力の軽減をさらに図ることができるとともに、ＩＣ１０下方部の電子部品１８、１９への熱影響も軽減できる。
【００１７】
図３及び図４は本発明の第２の実施例を示しており、この実施例においては、台座２１、２２は接続導体１６、１７は備えておらず、ＩＣ１０の下面左右部を支持している。して、ＩＣ１０の端子１１を長く形成して、直接回路基板１５に導通接続する構成としている。この第２の実施例によれば、ＩＣ１０の端子１１が長くなるから、熱応力をさらに軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施例を示すＩＣ実装状態の縦断正面図
【図２】同平面図
【図３】本発明の第２の実施例を示す図１相当図
【図４】図２相当図
【図５】従来例を示す図２相当図
【図６】図１相当図
【符号の説明】
【００１９】
図面中、１０はＩＣ、１１は端子、１２はヒートシンク、１３、１４は台座、１５は回路基板、１６、１７は接続導体、１８、１９は他の電子部品、２１、２２は台座を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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