(57)【要約】【課題】インキ転移量が不十分となるのを抑制可能とする。【解決手段】透明基材２と導電体パターン３とを具備した光透過性電磁波シールド部材１を製造するに当たり、導電体層３ａの片面上にダイレクトグラビア印刷によりレジストパターン６を形成する工程と、レジストパターン６をマスクとして用いて前記導電体層３ａをエッチングすることにより前記導電体パターン３を形成する工程とを備え、前記レジストパターン形成工程における前記ダイレクトグラビア印刷を、グラビア版に対してドクタリングを行う際に、レジストインキ１４をグラビア版７の非画線部１５に残存させてドクタリングし、ドクタリング後に非画線部１５上のレジストインキ１４を乾燥させ、グラビア版７から導電体層３ａの一方の片面上に、未乾燥のレジストインキ１４を転移させるものとした。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材とこの透明基材に支持された導電体パターンとを具備した光透過性電磁波シールド部材の製造方法であって、
連続膜とした導電体層の一方の片面上にダイレクトグラビア印刷によりレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記レジストパターンをマスクとして用いて前記導電体層をエッチングすることにより前記導電体パターンを形成する導電体パターン形成工程とを有し、
前記レジストパターン形成工程における前記ダイレクトグラビア印刷は、
前記グラビア版に対してドクタリングを行う際に、レジストインキをグラビア版の非画線部に残存させてドクタリングし、
ドクタリング後に前記非画線部上のレジストインキを乾燥させ、
前記グラビア版から導電体層の一方の片面上に、未乾燥のレジストインキを転移させるものである
ことを特徴とする光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項２】
上記レジストパターン形成工程における非画線部のレジストインキの乾燥時の膜厚が、１μｍ以下である請求項１に記載の光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項３】
上記レジストパターン形成工程における非画線部のレジストインキの未乾燥時の膜厚が、上記グラビア版の版深の１０分の１以下である請求項１または２の何れかに記載の光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項４】
上記レジストパターン形成工程において、上記ドクタリング後のレジストインキに対する乾燥は、エアブロー、窒素ブロー、熱風乾燥等の強制乾燥、あるいは自然乾燥の内、強制乾燥と自然乾燥との何れか一方、または両方を含んでなるものである請求項１から３の何れか一項に記載の光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項５】
上記ダイレクトグラビア印刷は、ロール・ツー・ロール方式の輪転印刷である請求項１から４の何れか一項に記載の光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光透過性電磁波シールド部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気設備や電子応用設備の利用が増加している。これに伴い、電磁波妨害（ＥＭＩ：ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）も増加の一途を辿っている。
上記電磁波妨害は電磁波ノイズとして現れていて、これを抑止する必要がある。前記電磁波ノイズには、伝導ノイズと放射ノイズとがある。伝導ノイズは、例えば、ノイズフィルタなどを用いて除去している。他方、放射ノイズは、例えば、ノイズ発生源とその周囲空間との間に電磁波シールド部材を設置して、先の周囲空間に放出されるのを防止している。
【０００３】
電磁波シールド部材としては、例えば、金属からなる筐体、回路基板間に設置する金属板、及びケーブルに巻き付ける金属箔がある。これら電磁波シールド部材は、電子回路、電気回路、電源、及び配線などのノイズ発生源が発生したノイズがその周囲空間に放出されるのを十分に防止する。
しかしながら、これら電磁波シールド部材は、遮光性であるか又は透明性が不十分であるため、陰極線管ディスプレイ及びプラズマディスプレイなどのディスプレイの表示面から放出された電磁波ノイズが周囲空間に放出されるのを防止するのには適していない。
【０００４】
そこで、電磁波遮蔽性と透明性とを両立させた光透過性電磁波シールド部材が色々と提案されている。
例えば、特許文献１には、透明基材とその上に設けられた透明な金属薄膜とを含んだ電磁波シールド部材が記載されている。特許文献２には、透明基材とその上に設けられた透明無機導電層とを含んだ電磁波シールド部材が記載されている。特許文献３には、良導電性繊維からなる電磁波シールド部材が記載されている。特許文献４には、金属繊維からなる金属マットを含んだ電磁波シールド部材が記載されている。特許文献５には、樹脂と導電性粉末との混合物を透明基材上に格子状又は縞状に印刷してなる電磁波シールド部材が記載されている。特許文献６には、樹脂と導電性粉末との混合物を透明基材上に網目状に印刷してなる電磁波シールド部材が記載されている。特許文献７には、透明基材上に金属箔を貼り付け、この金属箔をエッチングによりパターニングしてなる電磁波シールド部材が記載されている。
【０００５】
これら電磁波シールド部材のうち、特許文献１及び２に記載された電磁波シールド部材では、導電体層はパターニングされていない連続膜である。そのような電磁波シールド部材では、導電体層は高い透明性を有していることが望まれるため、導電体層を薄くすることが要求される。しかしながら、導電体層を薄くすると、電磁波遮蔽性が低下する。すなわち、電磁波遮蔽性と透明性とは二律背反の関係にある。それゆえ、導電体層を連続膜とした電磁波シールド部材で、電磁波規制により要求される１．５Ω／□以下の表面抵抗率（クラスＢ：家庭用）と高い透明性とを同時に実現することは難しい。
【０００６】
特許文献３乃至７に記載された電磁波シールド部材では、導電体は、連続膜を形成しておらず、メッシュである。このような構造は、高い電磁波遮蔽性と高い透明性とを同時に実現するうえで有利である。
これらの中でも、特許文献７に記載されているように導電体パターンをエッチングにより形成した電磁波シールド部材は、品質が安定しており、１．５Ω／□以下の表面抵抗率と高い透明性とを同時に達成する。そのため、エッチングにより導電体パターンを形成した電磁波シールド部材は、ユーザから高い信頼を得ており、透明電磁波シールド部材のシェアの大部分を占めている。
【０００７】
導電体パターンをエッチングにより形成する場合、通常、連続膜としての導電体層上にレジストを層状に塗布又は貼り付けてレジスト層を得て、次いで、そのレジスト層をパターン露光し、これを現像する。そして、これにより得られたレジストパターンをエッチングマスクとして利用する。
この方法では、導電体層の全面をレジスト層で被覆し、その一部のみをレジストパターンとして使用する。換言すれば、導電体層上に設けたレジスト層の残りは、パターニングに利用することなしに廃棄する。それゆえ、この方法によると、電磁波シールド部材の材料コストを低減することが難しい。また、この方法は露光を必要とするため、基材の搬送と停止とを交互に繰り返すステップ搬送方式を採用せざるを得ない。そのため、タクトタイムを短くするうえで不利であり、それゆえ、生産性の向上が難しい。このような理由から、エッチングにより導電体パターンを形成した電磁波シールド部材の製造コストを低減することは難しい。
【０００８】
特許文献８には、導電性金属箔上にフレキソ印刷によりレジストパターンを形成することが記載されている。
しかしながら、フレキソ印刷法では、版にゴム等の樹脂を使用しているため、印刷時にニップ圧を加えた際に変形が起き易く、それゆえ、寸法精度及び形状精度の双方に優れた印刷パターンを形成することが難しい。また、ニップ圧を大きくすることができないので、版から透明基材へのレジストインキの転移が不十分となり易い。さらに、版から透明基材へとレジストインキを転移させる際に、印圧によりインキが版の凸部と被印刷体との間から端に押し出され、その結果、レジストパターンの縁が盛り上がると共に、その線幅が設計値と比較してより大きくなることがある。また、例えば、透明基材の表面のうちレジストパターンを形成すべき領域の一部が凸となっている場合（導電性金属箔の表面が微細的に粗れている場合）、版から透明基材へとレジストインキを転移させる際に、この凸となっている部分がレジストインキを突き抜けて版と直接に接触し、その結果、レジストパターンにピンホールを生じる可能性がある。
【０００９】
孔版印刷及びインクジェット印刷などのフレキソ印刷以外の印刷方式でも、導電体層上にレジストパターンを形成することは可能である。
しかしながら、スクリーン印刷などの孔版印刷は、逐次枚葉方式であるためスループットが低く、版のうちパターン形成に実際に利用可能な部分が例えば１／２程度と小さい。そのため、孔版印刷では高い生産性を達成することは難しい。また、インクジェット印刷では、ノズルが吐出するインキ滴は微小であるため、エッチングマスクとして十分な厚さを有するレジストパターンを短時間で形成することは困難である。そして、インクジェット印刷でより微細なレジストパターンを形成するにはインキ滴を小さくする必要があり、それゆえ、この場合、スループットがさらに低下すると考えられる。
【００１０】
特許文献９には、導電性金属上にグラビアオフセット印刷により印刷インクレジストを形成することが記載されている。グラビアオフセット印刷によれば、フレキソ印刷、孔版印刷及びインクジェット印刷に関して上述した問題は生じないか又は生じ難い。
しかしながら、グラビアオフセット印刷では、オフセットロールに使用するシリコーンゴムなどのゴムがインキの溶媒を吸収して膨潤することがある。オフセットロールのゴムが膨潤すると、レジストパターンの寸法精度が低下し、線幅が設計値よりも大きくなる。また、膨潤量が安定しないため、レジストパターンの寸法にばらつきを生じ易く、それゆえ、連続運転には不向きである。
【００１１】
特許文献１０には、その解決策として、オフセットロールを乾燥させることが記載されている。
しかしながら、印刷と乾燥とを交互に行った場合、高い生産性を達成することは難しい。また、この方法であっても、溶媒吸収を一定に保つことは難しいため、高い寸法精度を達成することは困難である。
また、グラビアオフセット印刷では、一般に、オフセットロール上でインキが広がらないように、粘度の高いインキを使用している。インキの粘度が高いと、印刷速度を高めたときに、インキの転移が不十分となることがある。そのため、グラビアオフセット印刷では、印刷速度を１０ｍ／分以上とすることは極めて困難である。
【００１２】
これらの点から、本発明者らは、導電体層上にダイレクトグラビア印刷（グラビア版から被印刷体表面に直接インキの転移を行なう印刷）によりレジストパターンを形成することを考慮した。ダイレクトグラビア印刷によれば、フレキソ印刷、孔版印刷及びインクジェット印刷に関して上述した問題は生じないか又は生じ難い。また、ダイレクトグラビア印刷によると、オフセットロールを使用しないため、その膨潤に起因した問題を生じ得ない。そして、ダイレクトグラビア印刷によると、粘度が比較的小さなインキを使用できるため、例えば、数１０ｍ／分の印刷速度を達成することができる。
しかしながら、本発明者らは、本発明を発明するに際して、以下の事実を見出している。すなわち、導体層上にダイレクトグラビア印刷によりレジストパターンを形成した場合、レジストインキの転移量が不十分となることがあった。そして、そのレジストインキの転移量が少ないと、レジストパターンのエッチングマスクとしての機能が不十分となる。
【特許文献１】特開平１−２７８８００号公報
【特許文献２】特開平５−３２３１０１号公報
【特許文献３】特開平５−３２７２７４号公報
【特許文献４】特開平５−２６９９１２号公報
【特許文献５】特開昭６２−５７２９７号公報
【特許文献６】特開平２−５２４９９号公報
【特許文献７】特許第３４７３３１０号公報
【特許文献８】特開２００４−１１１７８４号公報
【特許文献９】特開２０００−９８９１１号公報
【特許文献１０】特開２００５−１８６５９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
そこで、本発明の目的は、導体層上にダイレクトグラビア印刷によりレジストパターンを形成し、これをエッチングマスクとして用いて導体層をパターニングする光透過性電磁波シールド部材の製造において、レジストインキの転移量が不十分となるのを抑制可能とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成する本発明は、透明基材とこの透明基材に支持された導電体パターンとを具備した光透過性電磁波シールド部材の製造方法であって、連続膜とした導電体層の一方の片面上にダイレクトグラビア印刷によりレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記レジストパターンをマスクとして用いて前記導電体層をエッチングすることにより前記導電体パターンを形成する導電体パターン形成工程とを有し、前記レジストパターン形成工程におけるダイレクトグラビア印刷は、前記グラビア版に対してドクタリングを行う際に、レジストインキをグラビア版の非画線部に残存させてドクタリングし、ドクタリング後に前記非画線部上のレジストインキを乾燥させ、前記グラビア版から導電体層の一方の片面上に、未乾燥のレジストインキを転移させるものであることを特徴とする光透過性電磁波シールド部材の製造方法である。
【００１５】
また、本発明において、上記レジストパターン形成工程における非画線部のレジストインキの乾燥時の膜厚が、１μｍ以下であることが良好である。
また、本発明において、上記レジストパターン形成工程における非画線部のレジストインキの未乾燥時の膜厚が、上記グラビア版の版深の１０分の１以下であることが良好である。
また、本発明において、上記レジストパターン形成工程において、上記ドクタリング後のレジストインキに対する乾燥は、エアブロー、窒素ブロー、熱風乾燥等の強制乾燥、あるいは自然乾燥の内、強制乾燥と自然乾燥との何れか一方、または両方を含んでなるものであることが良好である。
また、本発明において、上記グラビア印刷は、ロール・ツー・ロール方式の輪転印刷とすることが可能である。
【発明の効果】
【００１６】
（請求項１の発明の効果）
請求項１の発明により、導電体層上にダイレクトグラビア印刷によりレジストパターンを形成し、これをエッチングマスクとして用いて導電体層をパターニングする光透過性電磁波シールド部材の製造において、レジストインキの転移量が不十分となるのを抑制可能となる。
【００１７】
（請求項２の発明の効果）
請求項２の発明により、仮に非画線部上のレジストインキの乾燥が不十分で、その非画線部上から導電体層へレジストインキの転移があったとしても、後のエッチング工程にてそのレジストインキが消失するため、結果として形成される導電体パターンへの影響はなく、適正に光透過性電磁波シールド部材が製造できる。よって、ドクタリングの精度を高める必要がなく、ドクタリングに関する機器の構成を簡易なものとすることができる。
【００１８】
（請求項３の発明の効果）
請求項３の発明により、非画線部上のレジストインキのみの乾燥を安定的に行なわせることができ、グラビア版から導電体層へレジストインキをより適正なパターンで転移させることができるようになる。
【００１９】
（請求項４の発明の効果）
請求項４の発明により、非画線部上のレジストインキに対する乾燥の手法に制限がなく、レジストパターン形成工程を簡易なものとすることが可能となる。
【００２０】
（請求項５の発明の効果）
請求項５の発明によれば、被印刷物である導電体を枚葉物としてステップ搬送方式で移動させる必要のあるフォトリソグラフィに比べて、一方のロールから帯状の導電体を繰り出して後に他方のロールに巻き取るロール・ツー・ロール方式の輪転印刷であるため、光透過性電磁波シールド部材の生産性を高くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の態様について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同様又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図１は、本発明の一態様に係る方法で製造可能な光透過性電磁波シールド部材の一例を概略的に示す平面図である。図２は、図１に示す光透過性電磁波シールド部材のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
（光透過性電磁波シールド部材）
図１及び図２に示す光透過性電磁波シールド部材１は、光透過性を有していて、この光透過性電磁波シールド部材１は、透明基材２と、導電体である導電体パターン３と、それらの間に介在した接着剤層４とが積層されたものである。この光透過性電磁波シールド部材１は、例えば、陰極線管ディスプレイ、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、及びエレクトロルミネッセンスディスプレイなどのディスプレイの表示面に取り付けられ、この表示面が放出する電磁波ノイズを遮断するのに使用される。
【００２２】
（透明基材）
上記透明基材２は、典型的には無色透明なプラスチックフィルムである。プラスチックフィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、並びに、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などのポリオレフィンを使用することができる。
透明基材２は、可視光領域（例えば４００ｎｍ乃至７００ｎｍの波長範囲）における透過率が７０％以上であることが望ましい。また、光透過性電磁波シールド部材１の製造に後述するロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）方式を採用する場合を考慮すると、透明基材２には、或る程度のコシがあり且つロールへ巻き取るのに十分な柔軟性を示すことが望まれる。したがって、透明基材２の厚さｄ１は、１０μｍ乃至２５０μｍの範囲内とするのが好適である。
【００２３】
（導電体パターン）
導電体パターン３は、電磁波を遮蔽するシールド層である。この導電体パターン３は、連続膜としての導電体層をパターニングすることにより得られる。
導電体パターン３は、網状又はメッシュ状である。図１に示す例では、導電体パターン３は、各分岐点で４方向に分岐しており、略正方格子形状を有している。
導電体パターン３は、高い電磁波遮蔽性及び高い光透過性を有していることが望ましい。これを考慮すると、導電体パターン３を形成しているラインの幅Ｗは１０μｍ乃至２０μｍの範囲内とすることが望ましく、開口部の径、すなわち、ライン間隔Ｄは２００μｍ乃至３００μｍの範囲内とすることが望ましい。また、導電体パターン３の厚さｄ２は、５μｍ乃至２０μｍの範囲内とすることが望ましい。
導電体パターン３は、導電性材料からなる。導電性材料としては、例えば、亜鉛、ストロンチウム、硫黄、カルシウム、炭素、インジウム、錫、アルミニウム、ニッケル、銀、金、及び銅などを用いることができる。加工性及び導電性の観点では、これらの材料のうち銅が望ましい。
導電体パターン３は、黒化処理した銅パターンであってもよい。そのような導電体パターン３によると、ブラックマトリクス効果が得られる。したがって、導電体パターン３を黒化処理した場合、黒化処理しない場合と比較して、より優れた表示品位を達成できる。
なお、黒化処理した銅パターンを導電体パターン３として使用した場合、その厚さは、例えば、表面抵抗率が１．５Ω／□以下となるように設定する。加工寸法安定性及び銅箔の入手の容易さの観点から、導電体パターン３の厚さは、１０μｍ程度であることが好ましい。
【００２４】
（接着剤層）
接着剤層４は、透明基材２と導電体パターン３とを貼り合わせているものである。この接着剤層４の材料としては、例えば、エポキシ系、アクリル系、又はウレタン系の接着剤を用いることができる。この接着剤は、シート状であっても液状であっても構わない。また、例えば、透明基材２上に直接、導電体層を形成して、これをパターニングする場合は、接着剤層４は省略することができる。
【００２５】
光透過性電磁波シールド部材１は上述したように各種のディスプレイの表示面に取付けられる。例えば、ディスプレイの表示面と向き合うように設置するものである。よって、上記導電体パターン３を高い形状精度で形成できれば、光透過性電磁波シールド部材１に起因した表示ムラは生じ難く、ヘイズ又は透明性などの所望の光学特性を達成することが容易であり、明るい画像を表示可能となる。
【００２６】
（製造方法）
次に、この光透過性電磁波シールド部材１の製造方法について説明する。
図３乃至図６は、図１及び図２に示す光透過性電磁波シールド部材の製造方法の一例を概略的に示す断面図である。
（積層体の作成）
この方法では、まず、図３に示すように、透明基材２と上記導電体パターンを得るための導電体層３ａとの積層体５を準備する。この積層体５は、例えば、接着剤層４を介して透明基材２と導電体層３ａとを貼り合わせることにより得られる。或いは、この積層体５は、真空蒸着、スパッタリング及び無電解めっきなどの成膜法を用いて、透明基材２の片面上に導電体層３ａを形成することにより得てもよい。或いは、透明基材２の片面上に、前記の方法により厚さが１μｍ以下の導電体層３ａを形成し、その後、電気めっきにより導電体層３ａを所望の厚さまで厚膜化してもよい。これらの方法のうち、簡便であり、低コストであることから、接着剤層４を介して貼り合わせる方法が好適である。
【００２７】
（レジストパターン）
次に、図４に示すように、導電体層３ａ上に、ダイレクトグラビア印刷によりレジストパターン６を形成して、積層体５ａを得る。ここで利用するダイレクトグラビア印刷は、圧胴から版面に荷重を与えながらそれらの間に被印刷物を挿入して版面から被印刷物上へとインキを転移させるダイレクトグラビア印刷である。レジストパターン６を形成するためのこのダイレクトグラビア印刷については、後で詳述する。
レジストパターン６の材料としては、エッチングレジストを使用する。エッチングレジストとしては、例えば、東京応化社製のレジスト又はＪＳＲ社製の液状レジストを使用することができる。エッチングレジストとして、例えば、紫外線硬化樹脂及び／又は熱可塑性樹脂を使用してもよい。また、エッチングレジストは、例えば、アクリル系又はエポキシ系であってもよい。
エッチングレジストは、溶媒に溶解又は分散させて、レジストインキとして用いる。このレジストインキは、エッチングレジスト及び溶媒以外に、一般に使用されている添加剤をさらに含んでいてもよい。
【００２８】
レジストパターン６を形成するのに先立ち、レジストインキの転移を良好にするために、導電体層３ａの表面状態を改質してもよい。例えば、導電体層３ａとして電解銅箔及び圧延銅箔などの銅箔を使用した場合、硫酸と過酸化水素水との混合溶液で導電体層３ａの表面を処理することにより、導電体層３ａの表面を平坦化してもよい。或いは、この平坦化処理の代わりに、又はこの平坦化処理に加えて、コロナ処理及びプライマー塗布などの表面処理を行ってもよい。
【００２９】
（導電体層のパターニング）
レジストパターン６を形成した後、これをマスクとして用いたエッチングにより、導電体層３ａをパターニングする。すなわち、導電体層３ａのうち、レジストパターン６で被覆されていない部分を除去する。これにより、図５に示す導電体パターン３を得る。なお、導電体パターン３のサイドエッチングを十分に生じさせれば、そのライン幅をレジストパターン６のライン幅と比較してより狭くすることができる。
【００３０】
導電体層３ａのパターニングに使用するエッチング液としては、導電体層３ａの材料として銅を用いた場合には、例えば、塩化第二鉄又は塩化第二銅を主要成分として含有した溶液を使用することができる。導電体層３ａの材料として銅以外の金属を用いた場合には、各金属に対応した剥離剤を用いてエッチングを行うことができる。例えば、導電体層３ａの材料としてニッケルを用いた場合には、メルテックス社製のメルストリップＭＮ−９５５などの市販のニッケル剥離剤をエッチング液として使用することができる。
【００３１】
（レジスト除去）
次に、導電体パターン３からレジストパターン６を剥離する。剥離液としては、レジストとしてアルカリ可溶型エッチングレジストを用いた場合には、例えば、水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液を用いることができる。その他のエッチングレジストを用いた場合には、例えば、溶剤可溶タイプの場合は、各々のエッチングレジストに対応した溶剤を用いて剥離することができる。
以上のようにして、図６に示す光透過性電磁波シールド部材１を得る。
【００３２】
（レジストパターンの形成）
次に、ダイレクトグラビア印刷によるレジストパターン６の形成方法について、さらに詳しく説明する。
図７は、図３乃至図６に示す方法で利用可能なダイレクトグラビア印刷機の一例を概略的に示す図である。
このダイレクトグラビア印刷機は、１つの印刷ユニットを含んだ輪転グラビア印刷機である。この印刷ユニットは、シリンダ状とされたグラビア版（グラビア版シリンダ）７と、インキパン８と、ドクターブレード９と、送風機１０と、圧胴１１と、乾燥炉１２とから構成されている。
【００３３】
（グラビア版）
グラビア版７は金属又は合金などの硬質材料からなり、全体として円柱又は円筒形状を呈している。グラビア版７の柱面は、レジストパターン６に対応した形状の凹部，すなわち溝１３が形成された版面である。なお、グラビア版７は、図７において反時計回りに転動するものである。
グラビア版７の版面に設ける溝１３の深さ（版深）は、例えば、１０μｍ乃至５０μｍの範囲内とする。溝が浅い場合、レジストパターン６が薄くなり、エッチングマスクとしての性能が不十分となる。例えば、レジストパターン６に浮き及び／又は割れが発生し、その結果、導電体パターン３に欠落部を生じる可能性がある。また、溝が深い場合、レジストパターン６の形状精度が特にはライン交差部において不十分となることがある。
この溝１３の幅は、例えば、１０μｍ乃至５０μｍの範囲内とする。溝の幅が狭い場合、ドクタリングの際に後述するレジストインキ１４が溝に入り難い。また、溝の幅が広い場合、導電体パターン３の線幅を十分に狭くすることが難しい。例えば、溝の幅が５０μｍを超える場合、導電体パターン３の線幅を２０μｍとすると、片側で１５μｍを超えるサイドエッチングが必要である。そのため、レジストパターン６の割れや折れが発生し易く、エッチング条件の設定及び制御が難しくなる。
【００３４】
（インキパン）
インキパン８は、レジストインキ１４を収容している。レジストインキ１４は、上述したレジストパターン６の材料である。インキパン８は、レジストインキ１４中にグラビア版７のシリンダが部分的に浸るように設置されている。ドクターブレード９、送風機１０については、後で詳述する。
【００３５】
（圧胴）
圧胴１１は、円柱状又は円筒状のコア１１ａとこのコア１１ａの柱面に位置して被覆している樹脂層１１ｂとから構成されている。前記コア１１ａは、例えば、金属、合金、セラミックス、及び硬質樹脂などの硬質材料からなる。
図示されているように、この圧胴１１は、その外周面がシリンダ状の上記グラビア版７の版面と向き合うように設置されていて、図７において時計回りに転動するものである。そして、圧胴１１は、上述した積層体５をグラビア版７との間に挟んで、そのグラビア版７の版面に荷重を与えている。なお、積層体５は、その導電体層３ａがグラビア版７と向き合うように、グラビア版７と圧胴１１との間に挿入される。
【００３６】
（乾燥炉）
乾燥炉１２は、グラビア版７と圧胴１１との間から送り出された積層体５ａのレジストパターン６を乾燥させる。乾燥炉１２は、例えば、赤外線乾燥方式と温風乾燥方式とを組み合わせた構成を採用している。このような構成によると、レジストパターン６を効率よく及び均質に乾燥させることができる。
【００３７】
レジストパターン６の形成に上記のダイレクトグラビア印刷機を用いているので、光透過性電磁波シールド部材１は、以下のロール・ツー・ロール方式により行ってもよい。
すなわち、まず、ロール状に巻いた透明基材２を準備する。そして、このロールから透明基材２を繰り出し、これに上述した処理を順次施した後、これにより得られる積層体をロール状に巻き取る。
具体的には、ロールから繰り出した透明基材２上に、まず、導電体層３ａを設ける。次いで、この導電体層３ａに平坦化処理を施し、続いて、その上に図７のダイレクトグラビア印刷機を用いてレジストパターン６を形成する（レジストパターン形成工程）。その後、このレジストパターン６をエッチングマスクとして用いたエッチングにより、導電体層３ａをパターニングする（導電体パターン形成工程）。次いで、これにより得られた導電体パターン３からレジストパターン６を除去する。さらに、このようにして得られた光透過性電磁波シールド部材１をロール状に巻き取る。この光透過性電磁波シールド部材１は、通常、適当な寸法に切断する。
【００３８】
このロール・ツー・ロール方式を採用すると、材料及び製品の保管や運搬が容易になる。また、ロール・ツー・ロール方式を採用した場合、高い歩留まりを達成できる。例えば、光透過性電磁波シールド部材１の製造にステップ搬送方式を採用し、最終製品の対角寸法を４２インチとした場合、導電体パターン３に１ｍｍ程度の断線不良が１箇所でも発見されれば、通常、その断線不良を含んだ最終製品の全体を不良品として扱うこととなる。これに対し、ロール・ツー・ロール方式を採用した場合、切断前の光透過性電磁波シールド部材１の一部に不良があったとしても、その部分のみを切り取れば、残りの部分は最終製品に利用することができる。
この方法では、ドクタリング条件、乾燥条件に、例えば以下の構成を採用する。これにより、レジストインキ転移量が不十分となるのを抑制することが可能となる。
【００３９】
図８はレジストパターン形成工程において、ドクタリング条件、乾燥条件にてダイレクトグラビア印刷を行った場合の概略を示す断面図である。図８（ａ）に示すように、本発明においてはドクタリング条件、装置条件、レジストインキ等を後述の方法で最適化することで、あえてグラビア版７上全面、すなわち画線部、非画線部ともにレジストインキ１４を残したまま、すなわち、かぶりの発生した状態としているものである。
続いて、図８（ｂ）に示すように適度な乾燥を行った。ここで言う適度の乾燥とは、グラビア版７の非画線部１５においては、その上に乗っているレジストインキ１４（１４ａ）が乾燥し、グラビア版７の上記溝１３である画線部１６においては、その位置にあるレジストインキ１４（１４ｂ）が乾燥しない条件である。グラビア版７の画線部１６（溝１３）にレジストインキ１４ｂが充填されているため、表面から乾燥が進んでも内側のレジストインキからの再溶解が進み、非画線部１５上のレジストインキ１４（１４ａ）よりも乾燥し難くなっている。なお、図８（ｂ）において、ドクタリングする設定高さ位置を破線で示し、乾燥によりその高さ位置からレジストインキの表面が下がることを矢印で表現している。
【００４０】
乾燥工程後、グラビア版７の非画線部１５ではレジストインキ１４が乾燥したレジストインキ１４ａとなっているため、次工程にて圧胴１１により印圧を加えられても転移は発生しなくなる。一方で、画線部１６においては、上記理由により、レジストインキ１４は乾燥工程を行っても乾燥していないウエットなレジストインキ１４（１４ｂ）のままである。そのため図８（ｃ）に示すように、圧胴１１から積層体５を通して印圧を加えられた場合には、画線部１６のみにおいて転移が発生しレジストパターン６が形成される。上記非画線部１５のみの乾燥を安定的に行うため、グラビア版７の非画線部１５の上あるレジストインキの膜厚は、グラビア版７の版深（溝１３の深さ）に対して１０分の１以下である事が望ましく、２０分の１以下であれば、より好適である。
【００４１】
さらに、グラビア版７の非画線部１５の上にあるレジストインキの膜厚は乾燥時に１μｍ以下であることが望ましい。発明者らの詳細な検討により、レジストパターン６は厚さが１μｍ以下の場合、後述の実施例１、２に示す通常のスプレー式エッチング工程にて十分なエッチング耐性を示さず、剥離および消失するようになる。上記の理由により、グラビア版７の非画線部１５の上あるレジストインキの膜厚が１μｍ以下であれば、例え、その非画線部１５のレジストインキのの乾燥が不十分であり被印刷物（積層体５）への転移があったとしても、後のエッチング工程にてレジストインキ１４（導電体層上に転移したレジストインキ）が消失するため、形成される導電体パターン３への影響はない。
【００４２】
また、グラビア版７の画線部１６は、元々ドクターブレード９がかぶるようにドクタリングされているため、溝１３内に十分にレジストインキ１４が充填されており、圧胴から積層体５を通して印圧を加えられた場合の転移は良好である。
また、印刷後グラビア版７の非画線部１５に残った乾燥したレジストインキ１４ａはインキパン８内にてそのインキパン８にあるレジストインキ１４にて再溶解され、インキパン８から出るグラビア版７には乾燥したレジストインキ１４ａは残らない。
【００４３】
一方、図９は本発明を用いず、既存のダイレクトグラビア印刷を行った場合の概略を示す断面図である。図９（ａ）に示すように既存のダイレクトグラビア印刷では、かぶりが発生しないようにドクタリングを行う。しかし、図９（ａ）および（ｂ）に示すように、かぶりが発生しない条件では、ドクタリングが強すぎて、画線部１６である溝１３にまでドクターブレード９が入ってしまったり（図９（ａ））、ドクタリングから転移までのわずかな時間に乾燥が進行し、レジストインキ１４の体積が減少したり（図９（ｂ））する。ドクタリングする設定高さ位置を破線で示し、レジストインキの表面がその位置に対して下がっている状態を矢印で示している。
その結果、図９（ｃ）に示すように、圧胴１１から印圧を加えられた場合でも、レジストインキ１４に有効に印圧が伝わらず、積層体５へのレジストインキ１４の転移量が減少してしまう。
【００４４】
上記非画線部１５にレジストインキ１４を残すドクタリング条件については、例えば以下に示すパラメータが重要である。
ドクターブレード条件については、材質、厚さ、印加圧力、刃先長さ、ドクター角度等があり、ドクターブレード９については、例えばメタルブレードを使用する事が出来る。また、樹脂、セラミックを用いてもよい。ドクターブレード９の厚みは０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍであることが望ましいが、０．０８ｍｍ〜０．１５ｍｍがより好適である。
ドクターブレード９の印加圧力については、既存のダイレクトグラビア印刷においては０．１ＭＰａ〜０．２ＭＰａが使用される。一方、本発明においては、０．１ＭＰａ以下である事が望ましい。しかし、レジストインキ１４の粘度、印刷速度等の他条件により、かぶりの発生状態は異なるため、これらの要因を含めて検討する事が望ましい。
【００４５】
さらに本発明においては、かぶりを発生させるために、ドクターブレード９をグラビア版７から浮かす、即ち、ギャップを設けてドクタリングしてもよい。ドクターブレード９の刃先長さについては、ドクターブレード９の材質から決定される材料の剛性と共にドクターブレード９のしなりを決める。しなりが大きい場合、ドクタリング時の角度、圧力が印加時よりもそれぞれ小さくなってしまう。一方、しなりが小さい場合は上記の低下が少ない。しかし、しなりが少ない場合、グラビア版７へのドクターブレード９の追随性が低下すると言われている。既存の方法では、ドクターブレード９の追随性の低下はドクタームラの原因となり、印刷の面内均一性の低下を招く。しかし、本発明の場合はドクタームラがあった場合も後の工程にて乾燥されるため、非画線部の転移は発生せず、問題とはならない。
ドクター角度については、既存のダイレクトグラビアと同様に、５０°±１５°前後が好ましい。
【００４６】
インキ条件については、インキ粘度の影響が最も大きく、インキ粘度が高い場合は、比較的強いドクタリングを行ってもかぶりが発生しやすい。インキ粘度としては、既存のグラビア印刷よりも高い粘度域を用いる事が出来る。こちらも他条件の兼ね合いになるが、１０ｃＰ〜１００００ｃＰが好ましく、さらには２０ｃＰ〜５００ｃＰがより好適である。
【００４７】
印刷速度については、速度が大きくなるとドクタリング時にインキに加える剪断力が大きい必要があるため、かぶりが発生しやすくなる。印刷速度は１０〜１００ｍ／ｍｉｎが好ましく、さらには２０〜５０ｍ／ｍｉｎがより好適である。
【００４８】
これまで示してきたように、かぶりの発生にはドクターブレード条件、インキ粘度、印刷速度の兼ね合いが重要であり、上記を調整して非画線部の膜厚を１μｍ以下あるいは、グラビア版７の版深の１０分の１以下にする事が望ましい。
【００４９】
乾燥条件としては、前記グラビア版７の非画線部１５においてはレジストインキ１４が乾燥し、グラビア版７に溝１３が形成されている画線部１６においては、レジストインキ１４が乾燥しないことが求められている。
乾燥については、図７および図８に示した様な強制乾燥方式、図に示していない自然乾燥方式の内の一つもしくは二つを用いる事が出来る。
強制乾燥方式では送風機１０の風速、温度等が影響を及ぼし、自然乾燥では、シリンダ径、印刷速度、ドクターブレードと圧胴の位置による、ドクタリングしてから転移までの時間が影響を与える。そして、自然乾燥、強制乾燥ともに外部環境、すなわち、周囲温度、湿度の影響と、インキの揮発状態、すなわち、希釈溶媒の揮発速度、固形分等が影響する。
【００５０】
送風機１０を用いた強制乾燥での送風媒体としては、大気がコストの面から有利であるが、レジストインキ１４には、有機溶剤が含まれる場合が多いため、安全の観点から、窒素ガスを用いてもよい。強制乾燥時の風速は、他の乾燥要因およびレジストインキの乾燥性との兼ね合いになるが、１〜２０ｍ／ｍｉｎが好ましい。また、強制乾燥時の温度についても上記同様に、他の乾燥条件との兼ね合いになるが、２０℃〜８０℃が好ましい。ドクタリングしてから転移までの時間は、シリンダ径から算出されるシリンダ周長、ドクターブレードと圧胴の位置および、印刷速度により決定する。前記ドクタリングしてから転移までの時間は、０．１ｓｅｃ〜１０ｓｅｃが好ましいが、０．５ｓｅｃ〜２ｓｅｃがより好適である。
外部環境については、クリーンルーム等に使用される。２０℃〜２５℃、Ｒ．Ｔ（湿度）５０％を保つことが望ましい。
インキの揮発状態、固形分については他の要求特性、例えば、印刷線幅、印刷膜厚等に影響を与える。そのためこれらの条件は他の要求特性に合わせ、他の乾燥条件にてレジストインキ１４の乾燥状態をコントロールする事が望ましい。
【００５１】
以上説明した通り、ドクタリング条件、乾燥条件に先の構造を採用すると、レジストインキ１４の転移量が不十分となるのを抑制することができる。したがって、形状精度に優れた導電体パターン３を形成することができる。例えば、レジストパターン６にピンホールや欠けが生じるのを抑制でき、それゆえ、導電体パターン１２にピンホールや欠けが生じるのを抑制できる。
また、図３乃至図７を参照しながら説明した方法では、レジストパターン６は、ダイレクトグラビア印刷法により形成し、フォトリソグラフィは利用しない。そのため、この方法は、フォトリソグラフィを利用する方法と比較して、レジストの使用量を大幅に低減できる。
また、フォトリソグラフィを利用した場合にはステップ搬送方式を採用せざるを得ないのに対し、この方法では、ロール・ツー・ロール方式を採用することも可能である。したがって、この方法によると、フォトリソグラフィを利用した場合と比較して、より高い生産性を達成できる。
【００５２】
本発明の製造方法には、様々な変形が可能である。
上述した実施の例では、透明基材２のロールを使用している。その代わりに、積層体５のロールを準備して、導電体層３ａを設ける工程を省略してもよい。
また、光透過性電磁波シールド部材１に関して上述したのと同様の方法により、転写基材と導電体層３ａとそれらの間に介在した粘着剤層とを含んだ転写箔を作製し、これを用いて光透過性電磁波シールド部材１を製造してもよい。即ち、この転写箔と別途準備した透明基材２とを、上記接着剤層４を介して前記導電体層３ａと透明基材２とが向き合うように貼り合わせ、転写基材から導電体層３ａを透明基材２側に剥離してもよい。なお、粘着剤層には、粘着力が比較的弱い転写用粘着剤を使用すればよい。
【００５３】
（実施例１）
以下に、本発明の実施例を記載する。
本例では、以下に説明する方法により図１及び図２に示す光透過性電磁波シールド部材１を製造した。なお、本例では、ロール・ツー・ロール方式を採用した。
まず、図３に示す積層体５を準備した。透明基材２として、厚さが１００μｍである無色透明のポリエチレンテレフタレートフィルムである東洋紡績社製のコスモシャイン（登録商標）を使用した。導電体層３ａとしては、片面を黒化処理した厚さが１０μｍである銅箔である三井金属鉱業社製のＴＱ−Ｍ２−ＶＬＰを使用した。接着剤層４の材料としては、東洋モートン社製のＡＥシリーズを使用した。
【００５４】
透明基材２と導電体層３ａとは、導電体層３ａの黒化処理された面が透明基材２と向き合うように接着剤層４を介して貼り合わせた。
次に、図７に示すダイレクトグラビア印刷機を用いて、導電体層３ａ上に図４に示すレジストパターン６を形成した。レジストインキ１４としては、東洋紡績社製のエッチングレジストであるＥＲグレードをＭＥＫ（メチルエチルケトン）にて４００ｃＰに調整して使用した。
ドクタリング条件としては、厚さ０．１ｍｍのメタルドクター（ニッカ株式会社製：ドクターキング）を用い圧力は０．０２ＭＰａとした。印刷速度は５０ｍ／分とした。乾燥は２５℃のＮ２ガスを風速１０ｍ／ｓでブローする強制乾燥とした。
上記ドクタリング条件および、乾燥条件を用いた場合のグラビア版７上のレジストインキ１４の非画線部１５の上あるレジストインキの膜厚を、レーザー変位計にて実測したところ０．８μｍ以下であった。その他の印刷条件としては、印圧を２．０ＭＰａとし、乾燥炉１２には、赤外線乾燥方式と温風乾燥方式とを組み合わせた構成を採用し、加熱時間は３０秒とした。
形成したレジストパターン６はグラビア版７の画線部のみが転移した良好なパターンであった。
【００５５】
グラビア版７の版面には、図１と同様の形状、すなわち交点が９０°で交差する格子状の構造が得られるパターンを採用した。具体的には、ライン幅を２０μｍとし、ラインピッチを３００μｍとした。
続いて、このレジストパターン６をマスクとして用いて、導電体層３ａを４０℃でエッチングした。エッチング液としては、比重が１．４５０であり、０．５ｍｏｌ／ＬのＨＣｌと２５ｇ／ＬのＦｅＣｌ３とを含有した第二塩化鉄系エッチング液を使用した。これにより、図５に示す構造を得た。なお、導電体パターン３のライン幅は、上面側では１２μｍであり、底面側では１６μｍであった。
次に、これを、４０℃の剥離液中に２分間浸漬させて、導電体パターン３からレジストパターン６を剥離した。剥離液としては、水酸化ナトリウムを５０ｇ／Ｌの濃度で含有した水酸化ナトリウム水溶液を使用した。
以上のようにして、図１、図２及び図６に示す光透過性電磁波シールド部材１を得た。
【００５６】
（実施例２）
本例ではレジストインキ１４とドクタリング条件、乾燥条件、グラビア版７に以下の構造を採用したこと以外は上記実施例１で説明したのと同様の方法により図１及び図２に示す光透過性電磁波シールド部材１を製造した。即ち、本例では、レジストインキ１４に太陽インキ社製ＰＨＯＴＯＦＩＮＥＲ（商品名）を用い、酢酸エチルにて２００ｃＰに希釈した。グラビア版７の版深を１５μｍとし、これに対してグラビア版７上のレジストインキ１４の非画線部１５の膜厚が１μｍ以下となる様ドクタリング条件を決定した。具体的にはドクタリング圧力を０．０２ＭＰａとし、印刷速度は３０ｍ／分とした。
乾燥は２５℃の圧縮空気を風速１５ｍ／ｓでブローする強制乾燥とした。乾燥後の非画線部の膜厚は１μｍ以下であった。
非画線部から被印刷物（導電体層表面）への転移は発生せず、良好なレジストパターン６が得られた。なお、本例ではエッチング後の導電体パターン３のライン幅は、上面側では１５μｍであり、底面側では１８ｍであった。
【００５７】
実施例１及び実施例２に係る光透過性電磁波シールド部材１の導電体パターン３は、フォトリソグラフィを利用して形成可能な導電体パターンと同等のライン幅を有していた。また、これら光透過性電磁波シールド部材１の導電体パターン３を顕微鏡で観察したところ、断線やカケ等は殆ど発生しておらず、形状精度に優れていることを確認できた。
また、フォトリソグラフィを利用してレジストパターン（６）を形成する方法では、レジスト塗布工程、露光工程、及び現像工程の３工程が必要である。これに対し、実施例１及び実施例２に係る方法では、印刷工程のみでレジストパターン６を形成することができる。
【００５８】
加えて、フォトリソグラフィを利用する方法ではステップ搬送方式を採用せざるを得ないのに対し、この実施例１及び実施例２に係る方法ではロール・ツー・ロール方式を採用している。そのため、実施例１及び実施例２に係る方法によると、フォトリソグラフィを利用する方法と比較して、２倍以上の生産性を達成することができた。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一態様に係る方法で製造可能な光透過性電磁波シールド部材の一例を平面で概略的に示す説明図。
【図２】図１に示す光透過性電磁波シールド部材のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面を示す説明図。
【図３】図１及び図２に示す光透過性電磁波シールド部材の製造方法の一例において積層体を断面で概略的に示す説明図。
【図４】同じく図１及び図２に示す光透過性電磁波シールド部材の製造方法の一例においてレジストパターンを設けた状態を断面で概略的に示す説明図。
【図５】同じく図１及び図２に示す光透過性電磁波シールド部材の製造方法の一例において導電体層をエッチングした状態を断面で概略的に示す説明図。
【図６】同じく図１及び図２に示す光透過性電磁波シールド部材の製造方法の一例においてレジストパターンを除去した状態を断面で概略的に示す説明図。
【図７】図３乃至図６に示す方法で利用可能なダイレクトグラビア印刷機の一例を概略的に示す説明図。
【図８】本発明でのダイレクトグラビア印刷によるレジストパターン形成工程を示すもので、（ａ）はドクタリングを概略的に示す説明図、（ｂ）はグラビア版における非画線部でのレジストインキの乾燥を概略的に示す説明図、（ｃ）は圧胴によるレジストインキの転移を概略的に示す説明図。
【図９】通常のダイレクトグラビア印刷を用いた場合のレジストパターン形成を示すもので、（ａ）はドクタリングを概略的に示す説明図、（ｂ）はグラビア版におけるレジストインキの乾燥を概略的に示す説明図、（ｃ）は圧胴によるレジストインキの転移を概略的に示す説明図。
【符号の説明】
【００６０】
１…光透過性電磁波シールド部材、
２…透明基材、
３…導電体パターン、
３ａ…導電体層
４…接着剤層、
５…積層体、
５ａ…積層体、
６…レジストパターン、
７…グラビア版、
９…ドクターブレード、
１０…送風機、
１１…圧胴、
１２…乾燥炉、
１３…セル、
１４…レジストインキ、
１４ａ…非画線部上のレジストインキ、
１４ｂ…画線部のレジストインキ、
１５…非画線部、
１６…画線部。
【図１】
2009088283.tif 000003
【図２】
2009088283.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009088283.tif 000006
【図５】
2009088283.tif 000007
【図６】
2009088283.tif 000008
【図７】
2009088283.tif 000009
【図８】
2009088283.tif 000010
【図９】
2009088283.tif 000011