(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、長時間放置した後であってもウエハと粘着剤との密着力の経時的な上昇を抑制することにより安定したウエハのピックアップ性を維持し、更に粘着層とウエハリングとの密着性に優れ、ダイアタッチフィルム付きウエハ用途に好適に使用することができる半導体加工用粘着テープ提供することである。【解決手段】  粘着剤組成物（Ａ）からなる第１粘着層、粘着剤組成物（Ｂ）からなる第２粘着層および基材がこの順に貼着されてなる、ダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープであって、該第２粘着層の外周部が第１粘着層の外周部より広く構成され、該ＵＶ硬化型粘着剤組成物（Ａ）にエネルギー線硬化性樹脂（Ｃ）およびにエネルギー線硬化開始剤（Ｄ）が配合され、更に該第一粘着層がエネルギー線硬化されていることを特徴とするダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープ。【選択図】  図１
2009246216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着剤組成物（Ａ）からなる第１粘着層、粘着剤組成物（Ｂ）からなる第２粘着層および基材がこの順に貼着されてなる、ダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープであって、
該第２粘着層の外周部が第１粘着層の外周部より広く構成され、
該粘着剤組成物（Ａ）にエネルギー線硬化性樹脂（Ｃ）およびにエネルギー線硬化開始剤（Ｄ）が配合され、
更に該第一粘着層がエネルギー線硬化されている
ことを特徴とするダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープ。
【請求項２】
前記該粘着剤組成物（Ａ）が、ベース樹脂１００重量部に対して、エネルギー線硬化性樹脂３０〜１３０重量部、エネルギー線硬化開始剤  １〜１０重量部、および架橋剤０．１〜５重量部を配合してなる請求項１記載のダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化とモバイル用途への拡大に対応して半導体装置の高密度化、高集積化の要求が強まり、ＩＣパッケージの大容量高密度化が進んでいる。これらの半導体装置の製造方法としては、ケイ素、ガリウム、ヒ素などからなる半導体ウエハに粘着シートを貼付し、半導体ウエハの周囲をウエハリングで固定しながらダイシング工程で前記半導体ウエハを個々の半導体素子に切断分離（個片化）した後、エキスパンディング工程、個片化した半導体素子のピックアップを行い、次いで、この半導体素子を金属リードフレームあるいは基板（例えばテープ基板、有機硬質基板等）に搭載するためのダイボンディング工程へ移送する。
【０００３】
ピックアップされた半導体素子は、ダイボンディング工程で液状エポキシ接着剤等の液状ダイアタッチ材を介してリードフレームあるいは基板に接着され、半導体装置が製造される。
【０００４】
近年は多段に半導体素子を重ねる必要から、半導体ウエハの薄型化が進んでいるでおり、従来のダイボンディング材である樹脂ペーストを用いた場合、半導体素子からの樹脂ペーストはみ出しや、樹脂ペースト硬化後の半導体素子の反りにより、パッケージに組込み時の信頼性が低下するという問題が生じている。また、樹脂ペーストの塗布工程は繁雑であり、プロセスを簡略化するためにも、改善・改良が要求されている。
【０００５】
この問題の解決のため、液状ダイアタッチ材の代わりに、フィルム状接着剤をダイアタッチ材として使用することが提案されている。特許文献１及び２にはウエハにダイアタッチ材をラミネートしたダイアタッチ付きウエハを、従来のウエハ同様にダイシング工程、エキスパンディング工程、ピックアップを行なうことができるダイアタッチ付きウエハ加工用の粘着テープが提示されている。
【０００６】
しかしながら、ダイアタッチ材付きウエハ加工用テープにおいては、ダイアタッチ材付きウエハが貼着される部分ではウエハを粘着層から容易にピックアップすることが可能であることが要求されウエハリングが貼着される部分では、ウエハリングと粘着層との密着性に優れることが要求される。この点粘着層が一種類の粘着剤組成物からなる従来のダイアタッチ付きウエハ加工用の粘着テープでは粘着層の表面の部分ごとに粘着性を制御するとこができず、前記ダイアタッチ材付きウエハ加工用テープへの要求を充分に満足するものとはなっていない。
【０００７】
また、従来のダイアタッチ付きウエハ加工用テープでは貼付後ダイアタッチ材と粘着剤との間の密着力が経時的に上昇し長期間放置した後にダイアタッチ材付きウエハをピックアップしずらくなるという問題点がある。
【特許文献１】特開２００２−１５８２７６号公報
【特許文献２】特開２００５−３０３２７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、粘着層からのウエハのピックアップ性に優れ、更に長時間放置した後であってもウエハと粘着剤との密着力の経時的な上昇が抑制されることにより粘着層からのウエハのピックアップ性を維持することができ、更に粘着層とウエハリングとの密着性に優れることにより、ダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープとして好適に使用することができる半導体加工用粘着テープ提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記に記載の本発明により達成される。
（１）粘着剤組成物（Ａ）からなる第１粘着層、着剤組成物（Ｂ）からなる第２粘着層および基材がこの順に貼着されてなる、ダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープであって、
該第２粘着層の外周部が第１粘着層の外周部より広く構成され、
該ＵＶ硬化型粘着剤組成物（Ａ）にエネルギー線硬化性樹脂（Ｃ）およびにエネルギー線硬化開始剤（Ｄ）が配合され、
更に該第一粘着層がエネルギー線硬化されている
ことを特徴とするダイアタッチフィルム付きウエハ加工用粘着テープ。
【００１０】
（２）前記該粘着剤組成物（Ａ）が、ベース樹脂１００重量部に対して、エネルギー線硬化性樹脂３０〜１３０重量部、エネルギー線硬化開始剤  １〜１０重量部、架橋剤０．１〜５重量部配合してなる請求項１記載のダイアタッチフィルム付きウエハ用粘着テープ。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る半導体加工用粘着テープは、粘着層からのウエハのピックアップ性に優れ、更に長時間放置した後であってもウエハと粘着剤との密着力の経時的な上昇が抑制されることにより粘着層からのウエハのピックアップ性を維持することができ、更に粘着層とウエハリングとの密着性に優れることにより、ウエハ加工時のダイシング性、ピックアップ性を安定させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の粘着テープ、について詳細に説明する。
本発明の粘着テープは、第１粘着層、第２粘着層、基材がこの順に貼着してなるダイアタッチフィルムフィルム付きウエハ加工用粘着テープである。
【００１３】
本願発明に係る半導体加工用粘着テープは下記の構造を有している。
【００１４】
半導体加工用粘着テープ１０は、第１粘着層１と、第２粘着層２とを有している。図１に示すように、半導体用フィルム１０は、第１粘着層１と、第２粘着層２とがこの順に貼着されている。第２粘着層２の外周部２１は、第１粘着層１の外周縁１１を越えて存在している。第２粘着層２の下側（図１中の下側）には、支持フィルム３が設けられている。  
【００１５】
上記のとおり第２粘着剤層の外周部が第１粘着剤層の外周より広くなる構成を有することにより、第２粘着剤層上ににみウエハリングを貼着することができ、第１粘着剤層上にのみダイアタッチ付きウエハを貼着することができる。
【００１６】
本発明に係る半導体加工用粘着テープの第１粘着層１に用いられる粘着剤組成物（Ａ）には、従来よりこの種の用途に用いられてきた粘着剤をベース樹脂として用いることができる。具体的には、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等を含む樹脂組成物が挙げられる。
【００１７】
前記アクリル系粘着剤としては、例えば（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルで構成される樹脂、（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルとそれらと共重合可能な不飽和単量体（例えば酢酸ビニル、スチレン、アクリルニトリル等）との共重合体等が用いられる。また、これらの樹脂を２種類以上混合しても良い。これらの中でも（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチルヘキシルおよび（メタ）アクリル酸ブチルから選ばれる１種以上と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルおよび酢酸ビニルの中から選ばれる１種以上との共重合体が好ましい。これにより、被着体との密着性や粘着性の制御が容易になる。
【００１８】
本発明に用いられる粘着剤組成物（Ａ）には、粘着性（接着性）を制御するためにアクリレートモノマー、官能基含有のモノマー等を添加しても良い。前記アクリル系モノマーとしては、例えばアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、エチルアクリレート、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート等が挙げられる。これらの中でもエチルアクリレート、ブチルアクリレートおよび２−エチルヘキシルアクリレートの中から選ばれた１種以上が好ましい。これにより、良好な粘着性に加えて、凝集力の制御が可能となる。さらに、他成分との相溶性を調整することが可能となる。
【００１９】
また、前記官能基含有モノマーとしては、例えばメタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸等が挙げられる。
【００２０】
本発明に係る半導体用テープの第1粘着層に用いられるＵＶ硬化型粘着剤樹脂組成物(Ａ)は、少なくとも１種以上のエネルギー線硬化性樹脂（Ｃ）を含んでいる。これにより、エネルギー線照射後の粘着力を低下させることができる。
【００２１】
本発明に係る半導体加工用粘着テープの第１粘着層は、ダイアタッチフィルム付きウエハと被着させる前にエネルギー線硬化される。
【００２２】
本発明に係る半導体加工用粘着テープの第１粘着層がエネルギー線硬化されることによりダイアタッチフィルム被着後、該ダイアタッチフィルムとエネルギー線硬化樹脂との反応を防ぐことができ、目的の硬化性を持った第１粘着剤層１を得ることができる。
【００２３】
更に本発明の第１粘着層がエネルギー線硬化されることで、ダイアタッチフィルム付ウエハの被着後の経時変化は見られず、長期間放置した後であっても安定してウエハのピックアップ性を行なうことができる。
【００２４】
本発明に係る半導体加工用粘着テープの第１粘着層に用いられる粘着剤組成物（Ａ）含まれるエネルギー線硬化型樹脂（Ｃ）としては、例えば紫外線、電子線等のエネルギー線の照射によって、三次元架橋可能な重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上分子内に有する低分子量化合物が広く用いられる。
【００２５】
前記該エネルギー線硬化型樹脂として、具体的にはトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等、芳香族系、脂肪族系等のウレタンアクリレート（オリゴマー）等を挙げることができる。これらの中でもウレタンアクリレートが好ましい。これによりピックアップ性を向上することができる。
【００２６】
本発明に係る半導体加工用粘着テープの第１粘着層に用いられる粘着剤組成物（Ａ）に含まれるエネルギー線硬化型樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、４００以上３０，０００以下が好ましく、さらに好ましくは５００以上、１２，０００以下である。。重量平均分子量が４００以上、３００００以下の範囲内であると、放射線硬化後の架橋状態が最適化され、放射線硬化後の塗膜の伸びを与えることができ、ピックアップ性を向上することができる。なお重量平均分子量が４００未満では放射線硬化後の塗膜の伸びがなく、ピックアップ時に糊が割れて、糊残りの原因になる。また重量平均分子量が３００００を越える場合では、取り扱いの作業性が悪くなるという不具合が生じる。
【００２７】
本発明に係る半導体加工用粘着テープの第１粘着層に用いられる粘着剤組成物（Ａ）のエネルギー線硬化型樹脂（Ｃ）の含有量は、特に限定されないが、該粘着剤組成物（Ａ）のベース樹脂１００重量部に対して３０〜１００重量部が好ましく、更に好ましくは５０〜８０重量部である。エネルギー線硬化型樹脂（Ｃ）の含有量が該粘着剤組成物（Ａ）のベース樹脂１００重量部に対して３０重量部以下では、放射線硬化後、ピックアップ性が安定せず、１３０重量部を越える場合ではダイシング時に安定してチップを保持することができない。
【００２８】
本発明に係る半導体加工用粘着テープの第１粘着層に用いられる粘着剤組成物（Ａ）に含まれるエネルギー線硬化開始剤（Ｄ）としては、例えば２−２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン等が挙げられる。
【００２９】
本発明に係る半導体加工用粘着テープの第１粘着層に用いられる粘着剤組成物（Ａ）に含まれるエネルギー線硬化開始剤（Ｄ）の含有量は、特に限定されないが、該粘着剤組成物（Ａ）のベース樹脂１００重量部に対して１〜１０重量部が好ましく、更に好ましくは３〜７重量部である。エネルギー線重合開始含有量が粘着剤組成物（Ａ）のベース樹脂１００重量部に対して１重量部未満では、充分なエネルギー線重合が起こらずウエハのピックアップ性が安定しない。また１０重量部を越えると硬化時に架橋反応が短鎖で終点を迎え、未架橋成分である分子量の小さなものが粘着テープ表面へブリードするという問題が生じるおそれがある。
【００３０】
本発明に係る半導体加工用粘着テープの第１粘着層のエネルギー線硬化に用いられるエネルギー線としては、紫外線（UV）や電子線（EB）などが挙げられる。反応に用いられるエネルギー量はエネルギー線硬化樹脂が硬化する量であれば、特に限定はないが、紫外線の場合、積算光量であらわすと５０―８００mJ/cm2が好ましい。５０ｍＪ/ｃｍ2以下の積算光量であれば、硬化が進まない場合がある。
【００３１】
本発明に係る半導体加工用粘着テープの第１粘着層に用いられる粘着剤組成物（Ａ）には架橋剤を含む。該架橋剤としては例えばエポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メチロール系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、多価金属キレート系架橋剤等が挙げられる。これらの中でもイソシアネート系架橋剤が好ましい。これにより、ベース樹脂に含まれる官能基と反応し、高分子量体を得ることができる。
【００３２】
前記イソシアネート系架橋剤としては、例えば多価イソシアネートのポリイソシアネート化合物およびポリイソシアネート化合物の三量体、前記ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート化合物の三量体または末端イソシアネートウレタンプレポリマーをフェノール、オキシム類などで封鎖したブロック化ポリイソシアネート化合物等が挙げられる。
前記粘着剤組成物（Ａ）に含まれる架橋剤の含有量は、特に限定されないが、前記ベース樹脂１００重量部に対して１〜１０重量部が好ましく、特に３〜７重量部が好ましい。含有量が前記ベース樹脂１００重量部に対して１〜１０重量部であると、  架橋剤がベース樹脂とのみ反応することができる。
【００３３】
前記多価イソシアネートの具体例としては、例えば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４−４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２−４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４−４’−ジイソシアネート、ジシキウロヘキシルメタン−２−４’−ジイソシアネート等が挙げられる。これらの中でも２，４−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４−４’−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートの中から選ばれる１種以上が好ましい。これにより、特にイソシアネート自体の凝集と架橋のバランスを向上することができる。
【００３４】
本発明に係る半導体加工用粘着テープの第１粘着層に用いられる粘着剤組成物（Ａ）には、特に限定されないが、帯電防止剤、粘着付与剤等を含んでいても良い。
【００３５】
前記帯電防止剤としては、例えばアニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤等の界面活性剤、温度依存しないようなものとしてはカーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドープスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物等の粉体が挙げられる。
【００３６】
また、帯電防止剤の含有量は、特に限定されないが、前記ベース樹脂１００重量部に対して１０〜５０重量部が好ましく、特に２０〜３０重量部が好ましい。含有量が前記ベース樹脂１００重量部に対して１０〜５０重量部であると、特に粘着特性と帯電防止性能とのバランスに優れる。これにより、エキスパンド時あるいはピックアップ時に発生する静電気を抑制できるため、チップの信頼性を向上することができる。
【００３７】
前記粘着付与剤としては、例えばロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等が挙げられる。これにより、凝集力を高めることができ、粘着力を向上することができる。
【００３８】
前記粘着付与剤の含有量は、特に限定されないが、前記ベース樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部が好ましく、特に１０〜２０重量部が好ましい。含有量が前記ベース樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部であると、特にピックアップ性に悪影響を及ぼさない程度にタック性を向上することができる。
【００３９】
本発明に係る半導体加工用粘着テープの第１粘着層の厚さは、特に限定されないが、１〜１００μｍが好ましく、さらに好ましくは３〜２０μｍである。該第１粘着層の厚さが１μｍ未満であると充分な粘着力を確保するのが難しくなる場合があり、前記１００μより大きくなるとダイシング性、ピックアップ性が低下する場合がある。なお、該第１粘着層の厚さが１〜１００μｍの範囲内であると、特にダイシング性、ピックアップ性に優れる。
【００４０】
本発明に係る半導体加工用粘着テープの第２粘着層に用いられる粘着剤組成物（Ｂ）には、ベース樹脂として前述した第１粘着層１に用いられる粘着剤組成物（Ａ）と同様に、従来よりこの種の用途に用いられてきた粘着剤をベース樹脂として用いることができる。具体的には、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等を含む樹脂組成物が挙げられる。
【００４１】
前記アクリル系粘着剤としては、例えば（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルで構成される樹脂、（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルと、それらと共重合可能な不飽和単量体（例えば酢酸ビニル、スチレン、アクリルニトリル等）との共重合体等が用いられる。また、これらの共重合体を２種類以上混合しても良い。これらの中でも（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチルヘキシルおよび（メタ）アクリル酸ブチルの中から選ばれる１種以上と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルおよび酢酸ビニルの中から選ばれる１種以上との共重合体が好ましい。これにより、被着体との密着性や粘着性の制御が容易になる。
【００４２】
本発明に係る半導体加工用粘着テープの第２粘着層に用いられる粘着剤組成物（Ｂ）には、粘着性（接着性）を制御するためにウレタンアクリレート、アクリレートモノマー、多価イソシアネート化合物（、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート）等のイソシアネート化合物等のモノマーおよびオリゴマーを添加しても良い。また、接着強度およびシェア強度を高める目的でロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族系石油樹脂等の粘着付与材等を添加しても良い。
【００４３】
基材に該第２粘着層を形成する方法としては、例えば前記樹脂組成物を溶剤に溶解して、コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーター等の公知の方法で塗布する方法が挙げられる。具体的には上述の方法でフィルム基材１に前記樹脂組成物を塗布して、８０〜１００℃×３０秒間〜１０分間程度、乾燥することにより第２粘着層を形成することができる。
【００４４】
本発明に係る半導体加工用粘着テープに用いられる基材を構成する材料は、特に限定されないが、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポチエチレンテレフタレート系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ビニルイソプレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂およびこれらの熱可塑性樹脂の混合物を用いることができる。これらの中でもポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレートから選ばれる１種以上が好ましく、特にオレフィン系共重合体とスチレン系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマーとの混合物が好ましい。
【００４５】
本発明に係る半導体加工用粘着テープに用いられる基材の厚さは、特に限定されないが、５０〜１５０μｍが好ましく、特に８０〜１２０μｍが好ましい。基材の厚さが５０〜１５０μｍの範囲内であると、特に作業性に優れる。
【００４６】
また、本発明に係る半導体加工用粘着テープに用いられる基材としては、第２粘着層に用いられるエネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｂ）と反応する官能基（例えばヒドロキシル基、カルボキシル基等）を有していることが好ましく、さらに基材と第２粘着剤との密着性を向上するために、基材の表面をコロナ処理、アンカーコート等で表面処理することが好ましい。
【００４７】
次に、図１で示される半導体用フィルム１０の製造方法について簡単に説明する。
【００４８】
あらかじめポリエステルフィルム等の基材１ａに第１粘着層１を貼着した積層体６１と、基材３に第２粘着層２を貼着した積層体６３を用意する（図３（ａ））。
【００４９】
基材（４ａ、４ｂおよび４）への第１粘着層１等の貼着は、樹脂ワニスを塗布する方法、フィルムをラミネートする方法等により実施することができる。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
１．第１粘着層の形成
アクリル酸２−エチルヘキシル３０重量％と酢酸ビニル７０重量％とを共重合して得られた重量平均分子量３００，０００の共重合体（Ａ１）１００重量部と、エネルギー硬化性樹脂として分子量が７００の５官能アクリレートモノマー（Ｃ１）５０重量部と、エネルギー線硬化開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（Ｄ１）５重量部と、架橋剤としてトリレンジイソシアネート（Ｅ１）（コロネートＴ−１００、日本ポリウレタン社製）３重量部とからなる粘着剤組成物を、剥離処理がなされている厚さ３８μｍのポリエステルフィルム上に乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、８０℃で５分間乾燥した。その後、剥離処理がなされている厚さ３８μｍのポリエステルフィルムをラミネートした。その後紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ2を照射し第１粘着剤層を形成するフィルムを得た。
【００５１】
２．第２粘着層の形成
アクリル酸２−エチルヘキシル３０重量％と酢酸ビニル７０重量％とを共重合して得られた重量平均分子量５００，０００の共重合体（Ｂ１）１００重量部と、架橋剤としてトリレンジイソシアネート（Ｅ１）（コロネートＴ−１００、日本ポリウレタン社製）３重量部とからなるＵＶ硬化型粘着剤組成物を、剥離処理がなされている厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、８０℃で５分間乾燥し、第２粘着層を形成するフィルムを得た。その後、基材として１００μｍのポリエチレンシートをラミネートした。
【００５２】
３．半導体用フィルムの製造
第１粘着層を形成するフィルムからポリエステルフィルムを剥離する。次に、第２粘着層のポリエステルフィルムを剥離し、第１粘着層と、第２粘着層とが接するように貼り付けた。その後、不要な粘着剤、接着剤を除去するため、金型を用いて接着層側に形成されているポリエチレンテレフタレートフィルムから接着剤層の界面まで切り込みを入れ、不要な接着剤を剥離・除去して半導体用フィルムを得た。
【００５３】
４．半導体装置の製造
ダイアタッチフィルム（日立化成製  ＤＦ４０２）を８０℃でラミネートした５インチ２００μｍウエハーの裏面にこの半導体用フィルムを４０℃で貼り付けし、ダイアタッチフィルムがついた半導体用ウエハーを得た。その後、この半導体用ウエハーを、ダイシングソーを用いて、スピンドル回転数３０，０００ｒｐｍ、切断速度５０ｍｍ／ｓｅｃで１０ｍｍ×１０ｍｍ角の半導体素子のサイズにダイシング（切断）した。
【００５４】
（実施例２）
第１粘着層のＤ１を１重量部、Ｅ１を０．１重量部に変更した以外は、実施例１と同様にした。
【００５５】
（実施例３）
第１粘着層のＣ１を１３０重量部、Ｄを１０重量部、Ｅを５重量部に変更した以外は、実施例１と同様にした。
【００５６】
（比較例１）
第１粘着層のＣ１を０重量部に変更した以外は、実施例１と同様にした。
【００５７】
（比較例２）
第１粘着層のＤ１を０重量部に変更した以外は、実施例１と同様にした。
【００５８】
（比較例３）
放射線照射を実施しないこと以外は、実施例１と同様にした。
【００５９】
（比較例４）
第２粘着層がないこと以外は、実施例１と同様にした。
【００６０】
（比較例５）
１．第１粘着層の形成
アクリル酸２−エチルヘキシル３０重量％と酢酸ビニル７０重量％とを共重合して得られた重量平均分子量３００，０００の共重合体（Ａ１）１００重量部と、エネルギー線硬化性樹脂として分子量が７００の５官能アクリレートモノマー（Ｃ１）５０重量部と、エネルギー線硬化開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（Ｄ）５重量部と、架橋剤としてトリレンジイソシアネート（Ｅ１）（コロネートＴ−１００、日本ポリウレタン社製）３重量部と、剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、８０℃で５分間乾燥した。その後、剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムをラミネートした。
【００６１】
２．半導体用フィルムの製造
その後、不要な粘着剤、接着剤を除去するため、金型を用いて接着層側に形成されているポリエチレンテレフタレートフィルムから接着剤層の界面まで切り込みを入れ、不要な接着剤を剥離・除去して半導体用フィルムを得た。
【００６２】
３．半導体装置の製造
ダイアタッチフィルム（日立化成製  ＤＦ４０２）を８０℃でラミネートした５インチ２００μｍウエハーの裏面にこの半導体用フィルムを４０℃で貼り付けし、ダイアタッチフィルムがついた半導体用ウエハーを得た。その後、この半導体用ウエハーを、ダイシングソーを用いて、スピンドル回転数３０，０００ｒｐｍ、切断速度５０ｍｍ／ｓｅｃで１０ｍｍ×１０ｍｍ角の半導体素子のサイズにダイシング（切断）した。その後紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ2を照射した。
【００６３】
各実施例および比較例で得られた半導体用フィルムおよび半導体装置について、次の評価を行った。得られた結果を表１及び２に示す。
【００６４】
１．ピックアップ性
裏面を研磨処理して厚さ０．２０ｍｍとした半導体用ウエハー（直径８インチ）に、各実施例および比較例で得られた半導体用フィルムの接着層を４０℃で圧着した後、１０ｍｍ角の半導体素子のサイズにダイシングした。そして、ボンダー（ＡＳＭ社製ＡＤ８９８）に搭載し、６ｍｍ引き伸ばしを行った。その後、ニードルによる突き上げ方式で半導体素子をピックアップした。ピックアップ時が可能な半導体素子の割合で評価した。各符号は、以下の通りである。
○：半導体素子が、ピックアップ可能であった。
×：半導体素子が、ピックアップ不可能であった。
【００６５】
２．  経時での安定性
１での試験後、１か月後、再度、１と同様のピックアップ試験を実施した。
○：  ピックアップが可能であった。
×  ：  ピックアップが不可能であった。
【００６６】
３．リング密着性
上述のダイシングしたサンプルを、ボンダー（ＡＳＭ社製ＡＤ８９８）に搭載し、９ｍｍ引き伸ばしを行い、リングとテープとの密着を確認した。各符号は、以下の通りである。
○：リングとテープは密着していた。
×：リングからテープが外れるものであった。
【００６７】
【表１】
2009246216.tif 000003
【００６８】
【表２】
2009246216.tif 000004
【００６９】
【表３】
2009246216.tif 000005
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】半導体用フィルムの一例を示す断面図である。
【図２】半導体用フィルムの一例を示す断面図である。
【図３】半導体用フィルムの製造工程を示す断面図である。
【図４】半導体素子の製造工程を示す模式図である。
【符号の説明】
【００７１】
１      第１粘着層
１１    外周縁
１ａ    離型フィルム
１ｂ    離型フィルム
２      第２粘着層
２ａ    離型フィルム
２１    外周部
３      支持フィルム
４      ダイアタッチフィルム
５      ウエハ
１０    ダイシングテープ
【図１】
2009246216.tif 000006
【図２】
2009246216.tif 000007
【図３】
2009246216.tif 000008
【図４】
2009246216.tif 000009