(57)【要約】【課題】可搬型のＦＰＤであって、ＣＲ用のカセッテとの互換性を有する薄型であるとともに、フレキシブルケーブルのハウジングとの擦れ等による故障の発生を防止可能なカセッテ型放射線画像検出器を提供する。【解決手段】カセッテ型放射線画像検出器１は、基板２１３上に形成された複数の光電変換手段１５２と、入射した放射線を光に変換するシンチレータ２１１とを備えるセンサパネル２１と、センサパネル２１に対向する面と反対側の面に光電変換手段１５２に関連する回路２３が設けられた基台２４と、センサパネル２１上の光電変換手段１５２と基台２４上の回路２３とを接続するフレキシブルケーブル２６とを備える画像検出部２をハウジング３内に内蔵し、ハウジング３のフレキシブルケーブル２６に対向する側面部３１Ｓが曲面状に形成され、かつ、側面部３１Ｓの内壁部がフレキシブルケーブル２６と面接触するように形成されている。【選択図】図１６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された複数の光電変換手段と、前記光電変換手段上に対向して設けられ、入射した放射線を光に変換するシンチレータとを備えるセンサパネルと、
前記センサパネルに対向する面と反対側の面に前記光電変換手段に関連する回路が設けられた基台と、
前記センサパネル上の前記光電変換手段と前記基台上の前記回路とを接続するフレキシブルケーブルと、
を備える画像検出部をハウジング内に内蔵し、
前記ハウジングの前記フレキシブルケーブルに対向する側面部が曲面状に形成され、かつ、前記側面部の内壁部が前記フレキシブルケーブルと面接触するように形成されていることを特徴とするカセッテ型放射線画像検出器。
【請求項２】
前記ハウジングの曲面状に形成された前記側面部は、断面円弧状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のカセッテ型放射線画像検出器。
【請求項３】
前記ハウジングは、その放射線入射方向の厚さがＪＩＳ  Ｚ  ４９０５に準拠するものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のカセッテ型放射線画像検出器。
【請求項４】
前記ハウジングは、その放射線入射方向の厚さが１６ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のカセッテ型放射線画像検出器。
【請求項５】
前記ハウジングは、両端部に開口部を有する本体部と、前記本体部の前記各開口部を覆う第１の蓋部材および第２の蓋部材と、を有するように形成され、
前記ハウジングの前記本体部の前記フレキシブルケーブルに対向する側面部が曲面状に形成され、かつ、前記側面部の内壁部が前記フレキシブルケーブルと面接触するように形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のカセッテ型放射線画像検出器。
【請求項６】
前記画像検出部は、前記本体部の前記側面部に対して緩衝部材を介して取り付けられていることを特徴とする請求項５に記載のカセッテ型放射線画像検出器。
【請求項７】
前記ハウジングは、板状カーボン繊維を折り返し、または繊維状のカーボン繊維を巻回して前記本体部が形成されており、
前記本体部は、前記板状カーボン繊維の折り返された両端部分または前記繊維状のカーボン繊維の巻回された両端部分が、放射線入射面と反対側の面に位置するように形成されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のカセッテ型放射線画像検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カセッテ型放射線画像検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、病気診断等を目的として、Ｘ線画像に代表される、放射線を用いて撮影された放射線画像が広く用いられている。こうした医療用の放射線画像は、従来スクリーンフィルムを用いて撮影されていたが、近年は、放射線画像のデジタル化が実現されており、例えば、被写体を透過した放射線を輝尽性蛍光体層が形成された輝尽性蛍光体シートに蓄積させた後、この輝尽性蛍光体シートをレーザ光で走査し、これにより輝尽性蛍光体シートから発光される輝尽光を光電変換して画像データを得るＣＲ（Computed Radiography）装置が広く普及している（例えば特許文献１、２等参照）。
【０００３】
放射線画像撮影では、スクリーンフィルムや輝尽性蛍光体シート等の記録媒体を内部に収納したカセッテ（例えば特許文献１、２等参照）が用いられる。なお、ＣＲ装置での撮影に用いられるＣＲ用のカセッテは、従来のスクリーン／フィルム用のカセッテに適合するものとして導入された既存の設備、例えばカセッテホルダーやブッキーテーブルを継続して使用可能となるように、当該スクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズに倣って、設計・製造されている。言い換えると、カセッテのサイズの互換性が維持され、施設の有効活用と画像データのデジタル化が達成されている。
【０００４】
また、最近では、医療用の放射線画像を得る手段として、照射された放射線を検出しデジタル画像データとして取得する検出器としてフラットパネルディテクタ（Flat Panel Detector。以下「ＦＰＤ」と称する。）が知られている（例えば特許文献３等参照）。
【０００５】
さらに、このＦＰＤをハウジング（筐体）に収納した可搬型の撮影装置（カセッテ型放射線画像検出器）も実用化されるようになってきた（例えば特許文献４、５等参照）。このようなカセッテ型放射線画像検出器は、持ち運びが可能であるために患者の病室等に行って撮影を行うこと等も可能であり、また、撮影部位の位置や角度等に応じて自在に位置や角度を調整することが可能であるため、広く活用されることが期待されている。
【０００６】
ところで、前述したように、現在普及しているＣＲ用のカセッテは従来のスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズに従ったサイズとなっており、ブッキーテーブル等もＪＩＳ規格サイズに合わせて作られている。このため、可搬型のＦＰＤであるカセッテ型放射線画像検出器についても、このＪＩＳ規格サイズに従ったカセッテに収納した形で用いることができれば、施設に設置されている既存の設備をＦＰＤを用いた撮影に利用することができ、撮影手段としてＦＰＤを導入する際の設備投資を最小限度に抑えることができる。
【０００７】
ところで、ＦＰＤ１００では、図２２に示すように、例えばセンサパネル１０１上に設けられたシンチレータ１０２で放射線を光に変換し、その光をフォトダイオード等の光電変換手段１０３で検出して放射線画像を検出するが、センサパネル１０１の放射線の入射方向下流側に基台１０４を設け、光電変換手段１０３等に電力を供給したり光電変換手段１０３から出力された電気信号を処理したりする回路１０５を、その放射線の入射方向下流側の面等に設ける場合が多い。
【０００８】
その際、センサパネル１０１の光電変換手段１０３等と、基台１０４の回路１０５等とは、図示を省略する集積回路素子等が実装されたＣＯＦ（Chip On Film）等のフレキシブルケーブル（フレキシブル配線基板等ともいう。）１０６で接続される。そして、特許文献６等では、集積回路素子が発する熱を放熱するために、図示するようにフレキシブルケーブル１０６や集積回路素子を、ＦＰＤ１００のハウジング１０７に直接、或いは図示しないグリス等の熱伝導材を介して接触させることが提案されている。
【特許文献１】特開２００５−１２１７８３号公報
【特許文献２】特開２００５−１１４９４４号公報
【特許文献３】特開平９−７３１４４号公報
【特許文献４】特開２００２−３１１５２７号公報
【特許文献５】米国特許第７，１８９，９７２号明細書
【特許文献６】特開平９−２８８１８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献６に示されるようにフレキシブルケーブル１０６等をＦＰＤ１００のハウジング１０７に直接接触させると、上記のようにＦＰＤ１００を可搬型とした場合、工場から客先へのトラック搬送中や、病院内での患者のベッドサイドへの搬送の際などにＦＰＤ１００が振動することで、ハウジング１０７内のフレキシブルケーブル１０６が共振し、ハウジング１０７と擦れ合い、フレキシブルケーブル１０６の配線が切断される等の問題が生じる。
【００１０】
また、グリス等の熱伝導材を介してフレキシブルケーブル１０６をハウジング１０７に固定すると、ＦＰＤ１００の振動に共振してフレキシブルケーブル１０６がハウジング１０７に対して相対的に移動しようとするため、フレキシブルケーブル１０６のハウジング１０７との固定部分に力が加わるため、フレキシブルケーブル１０６の劣化を招く。
【００１１】
さらに、グリス等の熱伝導材を介してフレキシブルケーブル１０６をハウジング１０７に接触させるだけでは、ＦＰＤ１００の振動に共振してフレキシブルケーブル１０６がハウジング１０７に対して相対的にずれるたび毎にグリス等の熱伝導材がハウジング１０７の内壁に広がってしまい、結局、フレキシブルケーブル１０６とハウジング１０７との擦れが生じてしまい、上記と同様の結果を招くという問題が生じる。
【００１２】
このように、フレキシブルケーブル１０６とハウジング１０７との擦れ等が生じると、フレキシブルケーブル１０６に配線の切断等の故障が生じる可能性が高くなる。そこで、カセッテ型放射線画像検出器を、フレキシブルケーブル１０６とハウジング１０７との擦れ等が生じない、或いは生じてもごく微量の擦れ等で済むような構成とすることが求められる。
【００１３】
そこで、本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、可搬型のＦＰＤであって、ＣＲ用のカセッテとの互換性を有する薄型であるとともに、フレキシブルケーブルのハウジングとの擦れ等による故障の発生を防止可能なカセッテ型放射線画像検出器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するために、本発明は、
基板上に形成された複数の光電変換手段と、前記光電変換手段上に対向して設けられ、入射した放射線を光に変換するシンチレータとを備えるセンサパネルと、
前記センサパネルに対向する面と反対側の面に前記光電変換手段に関連する回路が設けられた基台と、
前記センサパネル上の前記光電変換手段と前記基台上の前記回路とを接続するフレキシブルケーブルと、
を備える画像検出部をハウジング内に内蔵し、
前記ハウジングの前記フレキシブルケーブルに対向する側面部が曲面状に形成され、かつ、前記側面部の内壁部が前記フレキシブルケーブルと面接触するように形成されていることを特徴とするカセッテ型放射線画像検出器である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のような方式のカセッテ型放射線画像検出器によれば、ハウジングの放射線入射方向の厚さを例えば１６ｍｍ以下とすることで、従来のスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズの範囲内に収まる寸法であるため、カセッテ型のＦＰＤである可搬型放射線固体検出器による撮影を行う場合でもＣＲ用のカセッテ用に設けられているブッキーテーブル等、既存の装置、設備を利用することができる。
【００１６】
また、カセッテ型放射線画像検出器が振動しても、それに共振して放射線の入射方向に移動しようとするフレキシブルケーブルの動きが、フレキシブルケーブルの曲率と略同一の曲率を有する曲面状に形成された側面部の内側方向にカーブする上側部分や下側部分に阻まれて、ハウジングの本体部の側面部とフレキシブルケーブルとが相対的に移動しない（ずれない）。そのため、側面部とフレキシブルケーブルとの擦れは生じず、或いは擦れが生じてもごく微量の擦れ等で済むため、フレキシブルケーブルにハウジングの本体部の側面部との擦れによる配線の切断等の故障が発生することを的確に防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係るカセッテ型放射線画像検出器の実施の形態について、図面を参照して説明する。ただし、発明の範囲を図示例に限定するものではない。
【００１８】
図１は、本実施形態におけるカセッテ型放射線画像検出器（以下「カセッテ型検出器」と称する。）の斜視図である。本実施形態におけるカセッテ型検出器１は、カセッテ型のＦＰＤであり、カセッテ型検出器１は、照射された放射線を検出しデジタル画像データとして取得する画像検出部２（図１４等参照）と、この画像検出部２を内蔵するハウジング３とを備えている。
【００１９】
本実施形態では、ハウジング３は、その放射線入射方向の厚さが１６ｍｍ以下になるように形成されている。なお、ハウジング３の放射線入射方向の厚さ寸法は１６ｍｍ以下に限定されないが、従来のスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ  Ｚ  ４９０５に準拠する範囲内（１５ｍｍ＋１ｍｍ〜１５ｍｍ−２ｍｍ）に収まる寸法であることが好ましい。
【００２０】
ＣＲ用のカセッテやブッキーテーブル等、既存の装置のほとんどがこのスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズに合わせて作られているため、ハウジング３の寸法をＪＩＳ規格サイズに合わせることにより、カセッテ型のＦＰＤであるカセッテ型検出器１による撮影を行う場合でも既存の設備を利用することができる。なお、ＪＩＳ  Ｚ  ４９０５に対応する国際規格はＩＥＣ  ６０４０６である。
【００２１】
図２は、本実施形態におけるハウジング３の分解斜視図である。図２に示すように、ハウジング３は、両端部に開口部３１１、３１２を有する中空の筒状に形成されたハウジング本体部３１と、ハウジング本体部３１の各開口部３１１、３１２を覆い、閉塞する第１の蓋部材３２および第２の蓋部材３３とを備えている。
【００２２】
本実施形態では、第１の蓋部材３２および第２の蓋部材３３は、蓋本体部３２１、３３１と、挿入部３２２、３３２とを備えており、例えば非導電性のプラスチック等の非導電性の材料によって形成されている。
【００２３】
蓋本体部３２１、３３１は、その外周がハウジング本体部３１の各開口部３１１、３１２の外周の寸法とほぼ等しい寸法となるように形成されている。また、蓋本体部３２１、３３１の、開口部３１１、３１２に対する挿入方向における寸法は、本実施形態では８ｍｍとなっている。なお、蓋本体部３２１、３３１の上記寸法をどの程度とするかは特に限定されないが、後述するアンテナ装置９が設けられている蓋本体部３２１については、上記寸法を６ｍｍ以上とすることが好ましく、８ｍｍ以上であればさらに好ましい。
【００２４】
また、挿入部３２２、３３２は、開口部３１１、３１２に対する挿入側に開口部を有する枠状となっており、挿入部３２２、３３２の外周は、ハウジング本体部３１の各開口部３１１、３１２の内周の寸法よりもわずかに小さい寸法となるように形成されている。
【００２５】
挿入部３２２、３３２の内部には、画像検出部２に対して外部から伝達される外力を緩和することのできる緩衝部材３２３、３３３（図１４等参照）が設けられている。緩衝部材３２３、３３３は、外力を緩和できるものであれば特に限定はされず、例えば、発泡ウレタン、シリコン等を適用することができる。
【００２６】
また、特に、挿入部３３２に設けられる緩衝部材３３３は、図３（ａ）に示すように、画像検出部２の端部が緩衝部材３３３の端部の傾斜に沿って水平位置に案内されるように、断面形状がほぼＶ字状となっている。また、緩衝部材３３３は、弾性体、粘性体、粘弾性体（ｖｉｓｃｏｅｌａｔｉｃ等）のような変形可能な材料で形成されていれば、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、第２の蓋部材３３がハウジング本体部３１に押し込まれる際、緩衝部材３３３の形状が画像検出部２の端部の形状に合わせて変形し、画像検出部２の端部が緩衝部材３３３によって保持される。このように、緩衝部材３３３は、画像検出部２をハウジング３の内部の適正位置に保持する保持部材としても機能する。
【００２７】
図２に示すように、挿入部３２２、３３２の各側面からは、ハウジング本体部３１と蓋部材３２、３３とを係合する係合手段としての係合片３２４、３３４が、開口部３１１、３１２に対する挿入方向に向かって延出されている。係合片３２４、３３４の外側面には、それぞれ係合凸部３２５、３３５が設けられている。
【００２８】
なお、挿入部３２２、３３２の外周面には、ゴム等で形成された図示しない防水用のリングが設けられることが好ましい。防水用のリングを設けた場合には、ハウジング本体部３１と各蓋部材３２、３３との密着性が増し、粉塵、患者の汗、消毒液等の水分や異物がハウジング３の内部に浸入するのを防ぐことができる。
【００２９】
第１の蓋部材３２の蓋本体部３２１の一側面であって、カセッテ型検出器１の放射線入射面Ｘ（図１参照）と直交する面には、カセッテ型検出器１と外部の機器との間で無線により情報の送受信を行うためのアンテナ装置９が埋め込まれている。
【００３０】
アンテナ装置９には、金属からなる平板状の一対の放射板９１、９２と、一対の放射板９１、９２を連結し、当該一対の放射板９１、９２に対して給電する給電部９３とが設けられている。本実施形態において、一対の放射板９１、９２のうち、一方の放射板９１は、正面視形状が台形となるように形成されており、他方の放射板９２は、正面視形状がほぼ円形となるように形成されている。
【００３１】
そして、給電部９３は、一方の放射板９１の上底部の略中央に接続されるとともに、他方の放射板９２の一部と接続されている。給電部９３によって連結されることで、一対の放射板９１、９２の間には、所定の間隙が形成されている。
【００３２】
なお、アンテナ装置９の種類・形状は、ここに例示したものに限定されない。また、アンテナ装置９は蓋本体部３２１に埋め込まれている場合に限定されず、蓋本体部３２１の外側や内側に貼付されていてもよい。ただし、アンテナ装置９は、金属やカーボン等の導電性材料からなる導電性部材に近接した位置に設けると受信感度、受信利得が低下することから、カーボン等の導電性材料で形成されているハウジング本体部３１や金属等で形成されている各種電子部品２２（図１４等参照）からできるだけ離れた位置に設けることが好ましく、少なくとも６ｍｍ以上離れていることが好ましく、８ｍｍ以上離れていればさらに好ましい。
【００３３】
この点、本実施形態では、前述のように、アンテナ装置９は非導電性の材料で形成された蓋本体部３２１に設けられており、蓋本体部３２１の開口部３１１に対する挿入方向における寸法は、８ｍｍとなっている。このため、アンテナ装置９は、カーボン繊維等の導電性材料を含んで形成されているハウジング本体部３１から８ｍｍ離れた位置に配置されることなり、受信感度、受信利得を維持する上で好ましい。
【００３４】
また、蓋本体部３２１の一面であって、アンテナ装置９が形成されている面と同一面上には、図１および図２に示すように、ハウジング３の内部に設けられた充電池２５（図１４等参照）を充電する際に外部の電源等と接続される充電用端子４５が形成されており、また、カセッテ型検出器１の電源のＯＮ／ＯＦＦを切り替える電源スイッチ４６が配置されている。さらに、アンテナ装置９が形成されている面と放射線入射面Ｘとによって形成される角部には、例えばＬＥＤ等で構成され充電池２５の充電状況や各種の操作状況等を表示するインジケータ４７が設けられている。
【００３５】
なお、本実施形態では、アンテナ装置９や充電用端子４５等が全て第１の蓋部材３２に設けられている場合が例示されているが、これらの全部または一部が第２の蓋部材３３等に設けられる構成としてもよい。また、アンテナ装置９や充電用端子４５等のインターフェース用部品は、ここに例示したものに限定されず、他の部品が含まれていてもよいし、これらのうちの一部を備えない構成としてもよい。
【００３６】
ハウジング本体部３１は、板状カーボン繊維を用いて形成されている。本実施形態では、例えば、図４（ａ）に示すような厚さ１ｍｍ〜２ｍｍの１枚の板状カーボン繊維３１Ａを図示しない型の周りに、図４（ｂ）に示すように側面部３１Ｓが曲面状になるように折り返して、高温高圧で焼き固めるとともに、長尺方向の両端部分３１ｐ、３１ｑをつなぎ合わせることで、両端部に開口部３１１、３１２を有する中空の筒状のハウジング本体部３１が形成されるようになっている。
【００３７】
また、本実施形態では、板状カーボン繊維３１Ａの長尺方向の両端部分３１ｐ、３１ｑは、ハウジング本体部３１の放射線入射面Ｘと反対側の面Ｙ（以下、バック板Ｙという。）の部分で接合されるようになっている。すなわち、ハウジング本体部３１は、板状カーボン繊維３１Ａが折り返され、長尺方向Ｓの両端部分３１ｐ、３１ｑが、バック板Ｙの位置で接合されて形成されるようになっている。
【００３８】
なお、図４（ａ）、（ｂ）では、板状カーボン繊維３１Ａの長尺方向Ｓの両端部分３１ｐ、３１ｑが長尺方向Ｓに対して垂直に切断されており、両端部分３１ｐ、３１ｑの接合部がバック板Ｙにおいて長尺方向Ｓに対して垂直に延在するように構成される場合について説明したが、板状カーボン繊維３１Ａの長尺方向の両端部分３１ｐ、３１ｑの切断方向は長尺方向Ｓに対して垂直である場合に限定されない。
【００３９】
両端部分３１ｐ、３１ｑの切断方向が長尺方向Ｓに対して垂直でない場合、図４（ｂ）のハウジング本体部３１のバック板Ｙで、両端部分３１ｐ、３１ｑの接合部はバック板Ｙにおいて長尺方向Ｓに対していわば斜め方向に延在するようになるが、何ら問題は生じない。
【００４０】
また、バック板Ｙでは、板状カーボン繊維３１Ａの長尺方向の両端部分３１ｐ、３１ｑの接合部は、少なくともその外面部分では接合の際に生じる凹凸が除去されて、表面が滑らかになるように処理される。
【００４１】
なお、図示を省略するが、ハウジング本体部３１を、例えば、心材（型）の上に繊維状のカーボン繊維を巻回して例えば１ｍｍ〜２ｍｍ等の所望の厚みとした上で形状を整え、巻回したカーボン繊維の上に熱硬化性樹脂を流した上で、高温高圧で焼き固めることにより成型し、その後心材を抜き取ることによって形成することも可能である。その場合も、繊維状のカーボン繊維の両端部分が、形成されたハウジング本体部３１のバック板Ｙの部分に位置するように形成される。
【００４２】
図１や図２、図４（ｂ）に示すように、ハウジング本体部３１は、その側面部３１Ｓが本実施形態では断面円弧状になるように曲面状に形成されている。
【００４３】
ハウジング本体部３１を形成するカーボン繊維としては、ピッチ系カーボン繊維を用いることが好ましい。図５は、各種材料ごとの弾性率と熱伝導率とを比較した表である。カーボン繊維としては、ＰＡＮ系カーボン繊維と、ピッチ系カーボン繊維とがあるが、図５に示すように、ピッチ系カーボン繊維はＰＡＮ系カーボン繊維の３倍以上の弾性率を有しており、ハウジング本体部３１の板厚を薄くしても十分な強度を得ることができる。また、カーボン繊維は一般にアルミニウム等の金属と比較して熱伝導率が低く、カーボン繊維で形成したハウジングの中で熱が発生すると、熱が放熱されずに篭ってしまうという問題がある。
【００４４】
この点、ピッチ系カーボン繊維はアルミニウムと同程度の高い熱伝導率であるため、ハウジング３の内部に後述する各種電子部品２２や充電池２５等、発熱する部品を複数備える場合でも、発生した熱を効率よく放熱することが可能であり、ハウジング３の内部に熱が篭って各部に悪影響を与えるのを防止することができる。
【００４５】
ハウジング本体部３１の側面部３１Ｓの内側であって、各蓋部材３２、３３の係合片３２４、３３４の係合凸部３２５、３３５に対応する位置には、図２および図１４に示すように、係合凸部３２５、３３５に係合する係合凹部３１５、３１６が形成されている。
【００４６】
ハウジング３は、ハウジング本体部３１の一方側端部の開口部３１１に第１の蓋部材３２の挿入部３２２を挿入し、他方側端部の開口部３１２に第２の蓋部材３３の挿入部３３２を挿入して、係合凹部３１５、３１６にそれぞれ係合凸部３２５、３３５を係合させることにより、両開口部３１１、３１２が閉塞され、内部が密閉されて、一体となるようになっている。なお、ハウジング本体部３１と各蓋部材３２、３３とを接合する手段は、ここに例示したものに限定されず、例えばねじ止めすることにより接合してもよいし、接着固定してもよい。
【００４７】
なお、本実施形態においては、一旦組み立てを行った後は、第１の蓋部材３２および第２の蓋部材３３はハウジング本体部３１に固着され、取り外すことができない構成となっている。このように構成することにより、ハウジング３内部の密閉性を高めることができる。
【００４８】
このため、例えば充電池２５の交換が必要になった際等には、蓋部材３２、３３を破壊してカセッテ型検出器１を分解することとなるが、樹脂等で形成されている蓋部材３２、３３は比較的安価なものであり、破壊しても損失が少ない一方、内部の画像検出部２については再利用可能に取り出すことができる。
【００４９】
ハウジング３内部に収納された画像検出部２に外部からの荷重（患者の体重等）の影響が及ばないようにするためには、カセッテ型検出器１の全体としての撓み量が画像検出部２の許容撓み量以内となるように規制する必要がある。
【００５０】
ハウジング３内部に収納された画像検出部２に外部からの荷重（患者の体重等）の影響が及ばないようにするためには、カセッテ型検出器１の全体としての撓み量が画像検出部２の許容撓み量以内となるように規制する必要がある。
【００５１】
ここで、実際の患者撮影時に想定されるカセッテ型検出器１のハウジング３の最大撓み量、および画像検出部２を構成するガラス基板２１３、２１４に作用する応力について、データを示しつつ説明する。図６は、カセッテ型検出器１のハウジング３の撓み量についてシミュレーションした結果を示したものである。
【００５２】
このシミュレーションにおいて、ハウジング本体部３１は、カーボン繊維として引張弾性率７９０Ｇｐａのピッチ系カーボン繊維を使用し、ハウジング３の放射線入射方向の厚さが１６ｍｍ、ハウジング本体部３１の板厚が２ｍｍの構造であるカセッテ型検出器１を用いた。また、そのサイズとしては、最も撓みを生じやすい半切サイズ（１４インチ×１７インチのサイズ）のものを用いた。
【００５３】
なお、カセッテ型検出器１にかかる荷重は、撮影姿勢によって異なるが、想定しうる使用環境の中で最も大きな荷重がかかる撮影姿勢は、患者がベッドの上に横向きに横臥して、その臀部の下にカセッテ型検出器１を配置した場合であるため（図８参照）、図６に示すシミュレーションは、このような撮影姿勢の場合に、患者の下に配置されたカセッテ型検出器１を移動させる場合について行っている。
【００５４】
図６において、パターン１は、図７（ａ）に示すように、片持ち梁的にカセッテ型検出器１の一端部のみを保持して、上から荷重のかかった状態のカセッテ型検出器１を移動させる場合のカカセッテ型検出器１の最大撓み量である。例えば、ベッド上に横臥している患者の臀部の下に一旦カセッテ型検出器１をセットした上で、この位置を変えるために検出器を１人で移動させる場合を想定している。
【００５５】
パターン２は、図７（ｂ）に示すように、対角に位置する２箇所の端部を保持して、パターン１と同様に荷重のかかった状態のカセッテ型検出器１を移動させる場合のカセッテ型検出器１の最大撓み量である。これは、例えば検出器を２人で移動させる場合を想定している。
【００５６】
ベッド上に横臥している患者の下に挿入されたカセッテ型検出器１を移動させる際にカセッテ型検出器１のハウジング３にかかる最大荷重は約３０ｋｇであるとの実測結果が得られたため、パターン１およびパターン２とも、カセッテ型検出器１を保持している端部に３０ｋｇの荷重のかかった状態における撓み量を測定した。
【００５７】
この結果、図６に示すように、いずれの場合においても、カセッテ型検出器１のハウジング３の最大撓み量を２ｍｍ未満とすることができる。
【００５８】
また、図８は、ブッキーテーブル等、比較的剛性の高いものの上にカセッテ型検出器１を載置して撮影を行う場合に、画像検出部２のガラス基板２１３、２１４（図１５、図１６等参照）に作用する力（応力）について、圧力測定装置７（図９参照）を用いて測定した結果を示したものである。
【００５９】
圧力測定装置７は、例えば、図９に示すように、外部から加わる圧力の変化を感圧素子にて電気信号に変換し出力するセンサシート７１と、センサシート７１から出力された電気信号をセンサコネクタ７２を介して受信するコンピュータ７３とを備えるものであり、具体的には、ニッタ株式会社製  Ｉ−ＳＣＡＮシステムを用いて測定を行った。
【００６０】
測定は、患者が仰向けに横臥した状態で、その臀部の下にカセッテ型検出器１を配置した場合および背中の下にカセッテ型検出器１を配置した場合、患者が横向きに横臥した状態で、その臀部の下にカセッテ型検出器１を配置した場合および肩部分の下にカセッテ型検出器１を配置した場合、という４種類の撮影姿勢と撮影部位の組合せについて行い、それぞれの場合に、圧力測定装置７のセンサシート７１を患者の撮影部位の下に配置して、カセッテ型検出器１のハウジング３にかかる圧力を測定した。
【００６１】
前述のように、カセッテ型検出器１にかかる荷重が最も大きくなる撮影姿勢は、患者がベッドの上に横向きに横臥して、その臀部の下にカセッテ型検出器１を配置した場合である。このような撮影姿勢で、例えば、体重１００ｋｇの患者の撮影を行う場合、カセッテ型検出器１の画像検出部２のガラス基板２１３、２１４に作用する最大荷重は、図８に示すように、１１ｋｇ前後となる。
【００６２】
また、上記のようにカセッテ型検出器１を片持ち梁的に保持して移動させる際に生じるハウジング３の撓み量（歪み量）は２ｍｍ以下であり、一方、画像検出部２の許容撓み量は６ｍｍであるので、患者の全体重がハウジング３にかかる全荷重撮影を行う際に、一旦患者の下にセットされたカセッテ型検出器１の移動、ポジション変更等を行っても、ガラス基板２１３、２１４に作用する最大応力がガラス基板２１３、２１４の許容応力を超えることがなく、ガラス基板２１３、２１４の割れ等、故障を誘発することがない。
【００６３】
すなわち、図１０に示すように、８ｍｍ以下のガラス板（ガラス基板）の場合、カセッテ型検出器１を移動させる際等に作用する瞬間的にかかる力に対する許容応力（短期許容応力）は、ガラス基板の面内において２４．５ＭＰａである。そして、ガラス基板２１３、２１４のように矩形状の板状部材の４辺を支持した状態で等分布荷重をかけた場合、図１１に示すように、最大応力は２３ＭＰａであり、最大撓み量は６ｍｍである。
【００６４】
なお、図１１における最大応力は、図１２に示すように、４辺を支持された矩形状の板状部材の長手方向をｂ、長手方向に直交する方向をａとしたときに、辺長比ｂ／ａが１．２である場合の係数α１、β１を定め（図１３参照）、式（１）によって算出し、最大撓み量については、同様の条件下で、式（２）により算出した。
【数１】
2009257914.tif 000003
【数２】
2009257914.tif 000004
【００６５】
以上のように、カセッテ型検出器１を使用する上で想定しうる最大限の荷重をかけた場合に生じる最大応力は２３ＭＰａであり、最大撓み量は６ｍｍであるところ、本実施形態におけるガラス基板２１３、２１４のように、８ｍｍ以下のガラス板（ガラス基板）の場合の許容応力は２４．５ＭＰａであり、また、６ｍｍ以内の撓み量を許容するものである。したがって、どのような撮影姿勢で撮影を行う場合でも、ガラス基板２１３、２１４およびこれを含む画像検出部２に割れ等の故障が生じることはないといえる。
【００６６】
図１４は、画像検出部２がハウジング３に収納された状態を下側（撮影時の放射線入射側とは反対側）から見た平面図であり、図１５は、図１４におけるＡ−Ａ断面図、図１６は、図１４におけるＢ−Ｂ断面図である。なお、図１４では、説明の便宜上ハウジング本体部３１のバック板Ｙ等がない状態でハウジング３の内部の状態を示している。
【００６７】
図１４から図１６に示すように、画像検出部２は、センサパネル２１、各種の電子部品２２が実装され後述する光電変換手段としてのフォトダイオード１５２に関連する回路が設けられた回路基板２３等を備えて構成されている。本実施形態では、回路基板２３は、樹脂等で形成された基台２４の、センサパネル２１に対向する面と反対側の面に固定されている。
【００６８】
また、本実施形態では、回路基板２３の電子部品２２等に放射線が照射されないように、第２のガラス基板２１３と基台２４との間に、鉛の薄板２４ａ（厚さは例えば０．１ｍｍ程度）が介在するように設けられている。また、回路基板２３や電子部品２２、基台２４等とハウジング本体部３１のバック板Ｙとの間に緩衝部材を設けてもよい。
【００６９】
図１４に示すように、本実施形態では、電子部品２２を搭載する回路基板２３が４つに分割されており、それぞれセンサパネル２１や基台２４の各角部近傍に寄せて配置されている。また、電子部品２２は、回路基板２３上にセンサパネル２１の外周に沿って配置されている。電子部品２２は、できるだけセンサパネル２１の各角部に近い位置に配置されることが好ましい。
【００７０】
電子部品２２を回路基板２３上にこのように配置することによって、画像検出部２をハウジング３に収納した際に電子部品２２がハウジング３の角部近傍およびハウジング本体部３１の周縁部の、外力に対して変形し難い（高強度の）領域に沿って配置される。なお、回路基板２３や電子部品２２の数、配置等はここに例示したものに限定されない。
【００７１】
本実施形態において、回路基板２３上に配置される電子部品２２としては、例えば各部の制御を行う制御部２７（図２１参照）を構成するＣＰＵ（central processing unit）や、ＲＯＭ（read only memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等からなる記憶部（以上図示省略）、走査駆動回路１６（図２１参照）、信号読出し回路１７（図２１参照）等がある。なお、ＲＯＭ、ＲＡＭとは別に、フラッシュメモリなどの書き換え可能な読出し専用メモリ等からなりセンサパネル２１から出力された画像信号を記憶する画像記憶部を備えていてもよい。
【００７２】
また、画像検出部２には、外部装置との間で各種信号の送受信を行う図示しない通信部が設けられている。通信部は、例えば、センサパネル２１から出力された画像信号を前述のアンテナ装置９を介して外部装置に転送したり、外部装置から送信される撮影開始信号等をアンテナ装置９を介して受信するようになっている。
【００７３】
また、基台２４上であって、画像検出部２をハウジング３の内部に収納した際に第１の蓋部材３２に設けられている充電用端子４５の近傍となる位置には、カセッテ型検出器１を構成する複数の駆動部（例えば、後述する走査駆動回路１６（図２１参照）、信号読出し回路１７（図２１参照）、通信部、記憶部、図示しない充電量検出部、インジケータ４７、センサパネル２１等）に電力を供給する電力供給部として充電池２５が設けられている。
【００７４】
充電池２５としては、例えばニッカド電池、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池、小型シール鉛電池、鉛蓄電池等の充電自在な電池を適用することができる。また、充電池２５に代えて、燃料電池等を適用してもよい。なお、電力供給部としての充電池２５の形状、大きさ、個数、配置等は、図１４等に例示したものに限定されない。
【００７５】
充電池２５は、基台２４上の所定の位置に設置することにより前述の充電用端子４５と電気的に接続されるようになっており、例えば、カセッテ型検出器１を外部電源と接続されるクレードル等の図示しない充電用装置に装着することによって充電用装置側の端子とハウジング３側の充電用端子４５とが接続されて充電池２５の充電が行われるようになっている。
【００７６】
各種電子部品２２、充電池２５と接続されている回路基板２３の端部には、柔軟性のある材料で構成された図示しないフレキシブルハーネスが設けられている。回路基板２３等は、このフレキシブルハーネスによって、第１の蓋部材３２に設けられている充電用端子４５、電源スイッチ４６、インジケータ４７、およびアンテナ装置９と電気的に接続されている。なお、フレキシブルハーネスを第１の蓋部材３２の充電用端子４５等と接続する手法は、コネクタによってもよいし、半田付けによってもよい。
【００７７】
また、図１５に示すように、ハウジング本体部３１の側面部３１Ｓは、本実施形態では断面円弧状になるように曲面状に形成されている。また、ハウジング本体部３１の側面部３１Ｓの内側の一部には、画像検出部２がハウジング本体部３１内で移動しないように画像検出部２を把持する緩衝部材３１７が設けられており、画像検出部２は、この緩衝部材３１７を介してハウジング本体部３１の側面部３１Ｓに取り付けられている。
【００７８】
なお、緩衝部材３１７の材料は特に限定されないが、例えば、シリコン、ポリウレタン等の弾性を有する樹脂等を適用することができる。また、図１４では、緩衝部材３１７を第１の蓋部材３２や第２の蓋部材３３近傍のハウジング本体部３１の側面部３１Ｓの内側端部に設ける場合が示されているが、この他にも、例えば第１の蓋部材３２と第２の蓋部材３３の中間部分、すなわち図１４中の上下方向の中間位置等に設けるように構成することも可能である。
【００７９】
後述するように、センサパネル２１の第２のガラス基板２１３のシンチレータ層２１１側の面上には光電変換手段としてのフォトダイオード１５２が複数設けられるが、それらのフォトダイオード１５２と、フォトダイオード１５２に関連する回路が設けられた基台２４上の回路基板２３とは、図１４や図１６に示すように、フレキシブルケーブル２６で接続されている。
【００８０】
フレキシブルケーブル２６は、図１６に示すように、ハウジング本体部３１の断面円弧状になるように曲面状に形成された側面部３１Ｓの内壁部の曲率と略同一の曲率になるように湾曲した状態で第２のガラス基板２１３上のフォトダイオード１５２等と基台２４上の回路基板２３とを接続しており、ハウジング本体部３１の断面円弧状になるように曲面状に形成された側面部３１Ｓの内壁部と面接触するように設けられている。フレキシブルケーブル２６は、ハウジング本体部３１の側面部３１Ｓの内壁部に圧接される必要はないが、側面部３１Ｓの内壁部に面状に接触するように設けられる。
【００８１】
フレキシブルケーブル２６は、集積回路素子等が実装されたＣＯＦ等のフレキシブル配線基板等で構成されてもよく、フレキシブルハーネス等で構成することも可能であり、カセッテ型検出器１の構成により柔軟性のある材料で構成されたケーブルが適宜用いられる。なお、本実施形態では、ハウジング本体部３１の側面部３１Ｓの内壁部とフレキシブルケーブル２６との間にグリス等の熱伝導材を介在させる構成にはなっていないが、熱伝導材を介在させるように構成することも可能である。
【００８２】
図１７は、センサパネル２１の平面図であり、図１８は、センサパネル２１を図１７における矢視Ｆ方向から見た側面図であり、図１９は、センサパネル２１の図１７におけるＧ−Ｇ断面図である。
【００８３】
センサパネル２１は、入射した放射線を光に変換するシンチレータとしてシンチレータ層（発光層）２１１が一方の面に形成された第１のガラス基板２１４、シンチレータ層２１１の下側に積層されシンチレータ層２１１により変換された光を検出して電気信号に変換する信号検出部１５１（図２１参照）が一方の面に形成された第２のガラス基板２１３等を備えて構成されており、これらが積層された積層構造となっている。
【００８４】
シンチレータ層２１１は、例えば、蛍光体を主たる成分とし、入射した放射線に基づいて、波長が３００ｎｍから８００ｎｍの電磁波、すなわち、可視光線を中心に紫外光から赤外光にわたる電磁波（光）を出力するようになっている。
【００８５】
このシンチレータ層２１１で用いられる蛍光体は、例えば、ＣａＷＯ４等を母体材料とするものや、ＣｓＩ：ＴｌやＣｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ、ＺｎＳ：Ａｇ等の母体材料内に発光中心物質が付活されたものを用いることができる。また、希土類元素をＭとしたとき、（Ｇｄ，Ｍ，Ｅｕ）２Ｏ３の一般式で示される蛍光体を用いることができる。特に、放射線吸収および発光効率が高いことよりＣｓＩ：ＴｌやＣｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂが好ましく、これらを用いることで、ノイズの低い高画質の画像を得ることができる。
【００８６】
シンチレータ層２１１は、例えば、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の各種高分子材料（ポリマー）により形成された図示しない支持体の上に、例えば気相成長法により蛍光体を層状に形成したものであり、蛍光体の層は、蛍光体の柱状結晶からなっている。気相成長法としては、蒸着法、スパッタ法、化学蒸着（ＣＶＤ：chemical vapor deposition）法等が好ましく用いられる。いずれの手法においても、蛍光体の層を支持体上に独立した細長い柱状結晶に気相成長させることができる。
【００８７】
シンチレータ層２１１は、第１のガラス基板２１４の下側（撮影時に放射線が入射する側と反対側）に貼付されており、第１のガラス基板２１４の上側（撮影時に放射線が入射する側）にはガラス保護フィルム２１５がさらに積層されている。また、シンチレータ層２１１の下側（撮影時に放射線が入射する側とは反対側）には、第２のガラス基板２１３が積層されており、第２のガラス基板２１３の下側にはガラス保護フィルム２１６がさらに積層されている。
【００８８】
第１のガラス基板２１４および第２のガラス基板２１３は、ともに厚みが０．６ｍｍ程度のものが用いられている。なお、第１のガラス基板２１４および第２のガラス基板２１３の厚みは０．６ｍｍに限定されない。また、第１のガラス基板２１４と第２のガラス基板２１３とで厚みが異なるようにしてもよい。
【００８９】
また、第１のガラス基板２１４および第２のガラス基板２１３（図１８等参照）は、レーザにより端面を切断することにより、端面、すなわち、切断面と、この切断面とガラス基板の上面との稜線部分、および切断面とガラス基板の下面との稜線部分を平滑化する平滑化処理を施されている。
【００９０】
ここで、レーザで第１のガラス基板２１４および第２のガラス基板２１３の端面を切断することによる平滑化処理について説明する。
【００９１】
ガラスを切断する場合、まずガラス表面に硬く鋭いもので筋（傷）をつけてガラスの厚さ方向に垂直クラックを形成し（スクライブ作業）、このクラックを伸ばすように応力をかけて割る（分断作業）という二つの作業工程を経るのが一般である。そして、従来は、ガラス表面に傷を付ける作業（スクライブ作業）を超硬合金、電着ダイヤモンド、焼結ダイヤモンド等を用いて行っていた。しかし、ガラス表面に超硬合金やダイヤモンド等で傷を付けた場合には、切断（分断）されたガラスの端面に微細な凹凸ができ、曲げ等の負荷をガラスにかけた場合に、この凹凸部分に応力が集中するため、割れやすいという問題があった。
【００９２】
この点、本実施形態では、レーザを用いて第１のガラス基板２１４および第２のガラス基板２１３の表面に傷を付ける作業（スクライブ作業）を行う。このようにレーザを用いた場合には、切断（分断）後のガラスの端面が平滑化されるので、曲げ等の負荷に対するガラスの強度を高めることができる。
【００９３】
ガラス基板の割れは、外力の大きさというよりは、むしろ、ガラス基板断裁時に応力集中の元となる部分的なバリや、部分的な凸凹部が形成されることに起因しているため、このように断裁後の端面を平滑化する処理をすることにより、かなりの外力（応力）に対してもガラス基板の割れ等の発生を防止することができる。
【００９４】
なお、レーザにより第１のガラス基板２１４および第２のガラス基板２１３の端面を切断する切断装置としては、例えばレーザ発振部において、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet  イットリウム・アルミニウム・ガーネット結晶）をレーザ光学媒体として用いるＹＡＧレーザ等が好適に用いられるが、切断に用いられる切断装置はこれに限定されない。
【００９５】
第２のガラス基板２１３の上側（前述したシンチレータ層２１１に対向する側）には、シンチレータ層２１１から出力された電磁波（光）を電気エネルギーに変換して蓄積し、蓄積された電気エネルギーに基づく画像信号の出力を行う検出部である信号検出部１５１（図２１参照）が形成されている。
【００９６】
このように、本実施形態においては、信号検出部１５１が、シンチレータ層２１１の下側に積層されており、信号検出部１５１の下側に配置された第２のガラス基板２１３と、シンチレータ層２１１の上側に配置された第１のガラス基板２１４との間に、信号検出部１５１とシンチレータ層２１１とが対向した状態で挟み込まれる構成となっている。
【００９７】
従来は、ハウジングを通じて内部のガラス基板に作用する応力を抑制しなければ、ガラス基板の割れは防止できないと考えられていたため、前述したように、ハウジングとガラス基板との間にスペースを設け、当該スペースに外力を緩和／減少せしめる緩衝部材を多用していた。このためハウジングが一層大型化するものであった。
【００９８】
この点、本発明者等は、ガラス基板の割れは、当該ガラス基板に作用する外力の大きさというよりは、むしろ、ガラス基板断裁時に応力集中の元となる部分的なバリや、部分的な凸凹部が形成されることに起因していることを見出した。そこで、上記の応力集中の元となる前記のバリや、凸凹部を除去すべく、断裁後の端面を平滑化する処理を行い、これにより、前述のような構成のハウジング３に作用する患者の体重等に起因する荷重や撓みに対して、ガラス基板２１３、２１４の割れ等の発生を防止することが可能となった。
【００９９】
また、第１のガラス基板２１４と第２のガラス基板２１３との外周縁に沿って封止部材２１７が設けられており、この封止部材２１７によって第１のガラス基板２１４と第２のガラス基板２１３とが接着され、結合されている。これにより、曲げ等の負荷に対してより強度を高めることができる。
【０１００】
さらに、第１のガラス基板２１４と第２のガラス基板２１３とを接着する際は、第１のガラス基板２１４と第２のガラス基板２１３との間の空間から空気を吸引する等により脱気した後に封止部材２１７による接着、結合を行うようになっており、これにより、空気に含まれる湿気がシンチレータ層２１１等に影響を及ぼすのを防ぐことができ、シンチレータ層２１１等の長寿命化を図ることができる。
【０１０１】
また、センサパネル２１の各角部および角部同士の中間近傍にはセンサパネル２１を外部からの衝撃等から保護するための緩衝部材２１８が設けられている。
【０１０２】
ここで、センサパネル２１の回路構成について説明する。図２０は、信号検出部１５１を構成する１画素分の光電変換部の等価回路図である。
【０１０３】
図２０に示すように、１画素分の光電変換部の構成は、光電変換手段としてのフォトダイオード１５２と、フォトダイオード１５２で蓄積された電気エネルギーをスイッチングにより電気信号として取り出す薄膜トランジスタ（以下「ＴＦＴ」と称する。）１５３とから構成されている。フォトダイオード１５２は、電荷を生成し蓄積する撮像素子である。フォトダイオード１５２から取り出された電気信号は、増幅器１５４により信号読出し回路１７が検出可能なレベルにまで電気信号を増幅するようになっている。
【０１０４】
具体的には、光の照射を受けるとフォトダイオード１５２で電荷が発生し、ＴＦＴ１５３のゲートＧに信号読出し用の電圧が印加されると、ＴＦＴ１５３のソースＳに接続されたフォトダイオード１５２から電荷がＴＦＴ１５３のドレインＤ側に流れ、増幅器１５４に並列に接続されたコンデンサ１５４ａに蓄積される。そして、増幅器１５４から、コンデンサ１５４ａに蓄積された電荷に比例して増幅された電気信号が出力されるようになっている。
【０１０５】
また、増幅器１５４から増幅された電気信号が出力されて電気信号が取り出されると、増幅器１５４やコンデンサ１５４ａに並列に接続されたスイッチ１５４ｂがオンされてコンデンサ１５４ａに蓄積された電荷が放出されて、増幅器１５４がリセットされるようになっている。なお、フォトダイオード１５２は、単に規制キャパシタンスを有した光ダイオードでもよいし、フォトダイオード１５２と光電変換部のダイナミックレンジを改良するように追加コンデンサを並列に含んでいるものでもよい。
【０１０６】
図２１は、このような光電変換部を二次元に配列した等価回路図であり、画素間には、走査線Ｌｌと信号線Ｌｒが直交するように配設されている。ＴＦＴ１５３のソースＳには前述のフォトダイオード１５２の一端側が接続されており、ＴＦＴ１５３のドレインＤは信号線Ｌｒに接続されている。一方、フォトダイオード１５２の他端側は、各行に配された隣接するフォトダイオード１５２の他端側と接続されて共通のバイアス線Ｌｂを通じてバイアス電源１５５に接続されている。
【０１０７】
このバイアス電源１５５は制御部２７に接続され、制御部２７からの指示によりバイアス線Ｌｂを通じてフォトダイオード１５２に電圧がかかるようになっている。また各行に配されたＴＦＴ１５３のゲートＧは、共通の走査線Ｌｌに接続されており、走査線Ｌｌは走査駆動回路１６を介して制御部２７に接続されている。同様に、各列に配されたＴＦＴ１５３のドレインＤは、共通の信号線Ｌｒに接続されて制御部２７に制御される信号読出し回路１７に接続されている。
【０１０８】
信号読出し回路１７には、前述した信号線Ｌｒごとの増幅器１５４が設けられている。信号読出し時には、選択された走査線Ｌｌに信号読出し用の電圧が印加され、それによりその走査線Ｌｌに接続されている各ＴＦＴ１５３のゲートＧに電圧が印加され、各ＴＦＴ１５３を介して各フォトダイオード１５２から各信号線Ｌｒにそのフォトダイオード１５２で発生した電荷が流れる。そして、各増幅器１５４でフォトダイオード１５２ごとに電荷が増幅され、１行分のフォトダイオード１５２の情報が取り出される。そして、この操作を走査線Ｌｌをそれぞれ切り替えてすべての走査線Ｌｌについて行うことで、全フォトダイオード１５２から情報を取り出すようになっている。
【０１０９】
各増幅器１５４にはそれぞれサンプルホールド回路１５６が接続されている。各サンプルホールド回路１５６は信号読出し回路１７に設けられたアナログマルチプレクサ１５７に接続されており、信号読出し回路１７により読み出された信号は、アナログマルチプレクサ１５７からＡ／Ｄ変換器１５８を介して前述した制御部２７に出力されるようになっている。
【０１１０】
なお、ＴＦＴ１５３は、液晶ディスプレイ等に使用されている無機半導体系のもの、有機半導体を用いたもののいずれであってもよい。また、本実施形態では、光電変換手段として、フォトダイオード１５２を用いた場合を例示したが、光電変換素子はフォトダイオード以外の固体撮像素子を用いてもよい。
【０１１１】
この信号検出部１５１の側部には、各フォトダイオード（光電変換手段）１５２にパルスを送って当該各フォトダイオード１５２を走査・駆動させる走査駆動回路１６と、各光電変換手段に蓄積された電気エネルギーを読み出す信号読出し回路１７とが配されている。
【０１１２】
次に、本実施形態におけるカセッテ型検出器１の作用について説明する。
【０１１３】
本実施形態では、画像検出部２（図１５、図１６等参照）は、シンチレータ層２１１や光電変換手段としてのフォトダイオード１５２が設けられたセンサパネル２１と、回路基板２３等が形成された基台２４とを固定し、図１４や図１６に示したように、フォトダイオード１５２と回路基板２３とをフレキシブルケーブル２６で接続して形成される。
【０１１４】
そして、このようにして形成された画像検出部２は、ハウジング本体部３１に開口部３１１または開口部３１２から挿入され、図１５に示したように、緩衝部材３１７により把持されるようにして緩衝部材３１７を介してハウジング本体部３１の側面部３１Ｓに取り付けられる。そのため、画像検出部２がハウジング３の内部の適正な位置に保持される。
【０１１５】
また、画像検出部２は、ハウジング本体部３１の開口部３１１、３１２に第１の蓋部材３２および第２の蓋部材３３が取り付けられて開口部３１１、３１２が閉塞される際に、図３（ａ）〜（ｃ）に示したように、その端部が、第１の蓋部材３２および第２の蓋部材３３の各蓋本体部３２１、３３１に設けられた緩衝部材３２３、３３３によって、同様に保持され、それらによりハウジング３の内部の適正な位置に保持される。なお、緩衝部材３１７や緩衝部材３２３、３３３が画像検出部２に対して外部から伝達される外力を緩和することは言うまでもない。
【０１１６】
このように、画像検出部２は、緩衝部材３１７や緩衝部材３２３、３３３によってハウジング本体部３１の内部の適正な位置に保持されるため、画像検出部２がハウジング本体部３１内で移動することが的確に防止される。
【０１１７】
また、このようにして画像検出部２がハウジング３の内部に保持されると、図１６に示したように、フレキシブルケーブル２６は、ハウジング本体部３１の曲面状に形成された側面部３１Ｓの内壁部と面接触する状態に配置される。
【０１１８】
この状態で、カセッテ型検出器１が放射線の入射方向、すなわち図１６中では上下方向に振動したとすると、フレキシブルケーブル２６もそれに共振して放射線の入射方向に移動しようとする。しかし、本実施形態では、ハウジング本体部３１の側面部３１Ｓが、フレキシブルケーブルの曲率と略同一の曲率を有する曲面状に形成されている。
【０１１９】
そのため、フレキシブルケーブル２６が、共振により、例えばハウジング本体部３１の側面部３１Ｓに対して相対的に図中上方に移動しようとすると、曲面状に形成されたハウジング本体部３１の側面部３１Ｓの上辺部Ｓａ、すなわち側面部３１Ｓの一部であって放射線入射面Ｘに向けてカーブしている部分によって相対的な上方への移動が阻止される。そのため、フレキシブルケーブル２６は側面部３１Ｓに対して相対的に上方に移動できない。
【０１２０】
また、フレキシブルケーブル２６が、共振により、逆方向、すなわちハウジング本体部３１の側面部３１Ｓに対して相対的に図中下方に移動しようとすると、今度は、曲面状に形成されたハウジング本体部３１の側面部３１Ｓの下辺部Ｓｂ、すなわち側面部３１Ｓの一部であってバック板Ｙに向けてカーブしている部分によって相対的な下方への移動が阻止される。そのため、フレキシブルケーブル２６は側面部３１Ｓに対して相対的に下方にも移動することができない。
【０１２１】
このように、ハウジング本体部３１（ハウジング３）のフレキシブルケーブル２６に対向する側面部３１Ｓを曲面状に形成し、側面部３１Ｓの内壁部とフレキシブルケーブル２６とが面接触するように形成することで、カセッテ型検出器１が放射線の入射方向（図１６中では上下方向）に振動したとしても、フレキシブルケーブル２６の共振によるハウジング本体部３１の側面部３１Ｓに対する相対的な移動が阻害されて、フレキシブルケーブル２６とハウジング本体部３１の側面部３１Ｓとが相対的に移動することが防止され、フレキシブルケーブル２６とハウジング本体部３１の側面部３１Ｓとの擦れが生じないように構成することが可能となる。
【０１２２】
この点、図２２に示した従来のＦＰＤ１００では、ハウジング１０７の側面部が平板状であるため、ＦＰＤ１００が上下方向に振動し、フレキシブルケーブル１０６がそれに共振してハウジング１０７に対して相対的に移動しようとする際に、本実施形態のハウジング本体部３１の曲面状に形成された側面部３１Ｓの上辺部Ｓａや下辺部Ｓｂのように、相対的に上下方向に移動しようとするフレキシブルケーブル１０６の移動を阻害する構造が存在しない。そのため、容易にハウジング１０７の側面部とフレキシブルケーブル１０６とが相対的に移動して擦れを生じる。
【０１２３】
以上のように、本実施形態に係るカセッテ型検出器１によれば、ハウジング３の放射線入射方向の厚さが１６ｍｍ以下であり、従来のスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズの範囲内に収まる寸法であるため、カセッテ型のＦＰＤである可搬型放射線固体検出器１による撮影を行う場合でもＣＲ用のカセッテ用に設けられているブッキーテーブル等、既存の装置、設備を利用することができる。
【０１２４】
また、カセッテ型放射線画像検出器１が放射線の入射方向に振動した場合でも、それに共振して放射線の入射方向に移動しようとするフレキシブルケーブル２６の動きが曲面状に形成された側面部３１Ｓの内側方向にカーブする上側部分（上辺部Ｓａ）や下側部分（下辺部Ｓｂ）に阻まれて、ハウジング本体部３１の側面部３１Ｓとフレキシブルケーブル２６とが相対的に移動しない（ずれない）。
【０１２５】
そのため、側面部３１Ｓとフレキシブルケーブル２６との擦れは生じず、或いは擦れが生じてもごく微量の擦れ等で済むため、フレキシブルケーブル２６にハウジング本体部３１の側面部３１Ｓとの擦れによる配線の切断等の故障が発生することを的確に防止することが可能となる。
【０１２６】
また、本実施形態のカセッテ型検出器１のように、ハウジング本体部３１の側面部３１Ｓに取り付けられ、例えば画像検出部２がハウジング本体部３１内で移動しないように画像検出部２を把持する緩衝部材３１７が設けることで、画像検出部２に対して外部から伝達される外力を緩和することが可能となるとともに、緩衝部材３１７により画像検出部２がハウジング３の内部の適正な位置に保持される。
【０１２７】
さらに、本実施形態では、図４（ａ）、（ｂ）に示したように、カセッテ型検出器１のハウジング３は板状カーボン繊維３１Ａを折り返してハウジング本体部３１が形成されており、ハウジング本体部３１は、板状カーボン繊維３１Ａの折り返しされた両端部分３１ｐ、３１ｑが接合されて、放射線入射面Ｘと反対側の面Ｙすなわちバック板Ｙが構成される。
【０１２８】
その際、バック板Ｙでは、板状カーボン繊維３１Ａの両端部分３１ｐ、３１ｑの接合部は、少なくともその外面部分では接合の際に生じる凹凸が除去されて表面が滑らかになるように処理され、きれいに塗装されるが、接合部は、ユーザが触ればその感触で分かる。そのため、外観意匠上は接合部を目立たなくすることが可能となるとともに、触れれば接合部があるカセッテ型検出器１のバック板Ｙ側、すなわち裏面側であることが分かるから、カセッテ型検出器１の表裏を取り違えて使用することを確実に防止することが可能となる。
【０１２９】
また、板状カーボン繊維３１Ａの両端部分３１ｐ、３１ｑをバック板Ｙ側で接合してカセッテ型検出器１のハウジング本体部３１を形成することで、接合部をカセッテ型検出器１の放射線入射面Ｘに形成した場合に接合部が入射した放射線に悪影響を及ぼして、得られる放射線画像の画像劣化が生じることを確実に防止することが可能となる。
【０１３０】
また、前述したように、ハウジング本体部３１を、繊維状のカーボン繊維を型の上に巻回して形成する場合も、その繊維状のカーボン繊維の両端部分が、形成されたハウジング本体部３１のバック板Ｙの部分に位置するように形成することで、入射した放射線に対してその両端部分が悪影響を及ぼすことを確実に防止することが可能となる。
【０１３１】
なお、本発明が上記の実施形態やその変形例に限らず適宜変更可能であるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【０１３２】
【図１】本実施形態に係るカセッテ型検出器を示す斜視図である。
【図２】本実施形態におけるハウジングの分解斜視図である。
【図３】（ａ）は断面形状がＶ字状に形成された第２の蓋部材の緩衝部材を示す図であり、（ｂ）は画像検出部が案内されて水平位置に移動した状態を示す図であり、（ｃ）は画像検出部が緩衝部材により保持された状態を示す図である。
【図４】（ａ）板状カーボン繊維を示す図であり、（ｂ）（ａ）の板状カーボン繊維を折り返して形成されたハウジング本体部を示す図である。
【図５】各種材料の弾性率および熱伝導率を比較した図である。
【図６】ハウジングの撓み量についてのシミュレーション結果を示すグラフである。
【図７】（ａ）片持ち梁的に保持した場合の荷重のかかり方を説明する説明図であり、（ｂ）対角に位置する２箇所の端部を保持した場合の荷重のかかり方を説明する説明図である。
【図８】撮影姿勢ごとにガラス基板にかかる荷重を示すグラフである。
【図９】圧力測定装置の概略構成を示す図である。
【図１０】ガラス基板の許容応力を示す説明図である。
【図１１】４辺支持のガラス基板における最大応力、最大撓み量を示す説明図である。
【図１２】４辺支持のガラス基板について説明する説明図である。
【図１３】４辺支持のガラス基板における係数を示す図である。
【図１４】図１に示すカセッテ型検出器の内部構成を示す概略図である。
【図１５】図１４のＡ−Ａ断面図である。
【図１６】図１４のＢ−Ｂ断面図である。
【図１７】本実施形態におけるセンサパネルを示す平面図である。
【図１８】図１７に示すセンサパネルを矢視Ｆ方向から見た側面図である。
【図１９】図１７に示すセンサパネルのＧ−Ｇ断面図である。
【図２０】信号検出部を構成する光電変換部の１画素分の等価回路構成図である。
【図２１】図２０に示す光電変換部を二次元に配列した等価回路構成図である。
【図２２】従来のＦＰＤの構成を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【０１３３】
１    カセッテ型放射線画像検出器
２    画像検出部
３    ハウジング
２１    センサパネル
２３    回路基板（回路）
２４    基台
２６    フレキシブルケーブル
３１    ハウジング本体部（本体部）
３１Ａ    板状カーボン繊維
３１ｐ、３１ｑ    板状カーボン繊維の両端部分
３１Ｓ    側面部
３２    第１の蓋部材
３３    第２の蓋部材
１５２    フォトダイオード（光電変換素子）
２１１    シンチレータ層（シンチレータ）
２１３    第２のガラス基板（基板）
３１１、３１２    開口部
３１７    緩衝部材
Ｘ    放射線入射面
Ｙ    放射線入射面と反対側の面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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