(57)【要約】【課題】細密な回路形成が可能なだけでなく、薄型基板を製造することができ、さらに基板の反りを防止することができる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る多層印刷回路基板及びその製造方法は、キャリアに金属層及び下層回路形成用パターンを順次形成し、下層回路形成用パターンに伝導性物質を充填して下層回路を形成するステップと、下層回路形成用パターンを除去して、絶縁樹脂を積層し、下層回路と連通するビアホールを形成するステップと、絶縁樹脂上に内部回路及び内部回路と下層回路とを接続する層間接続部を形成して一対の回路部を形成するステップと、一対の回路部を位置整合して相互接合した後に、キャリア及び金属層を除去するステップと、を含むことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下層回路及び前記下層回路上に形成される内部回路を備え、前記下層回路及び前記内部回路は層間接続部により電気的に接続する一対の回路部を含み、
前記一対の回路部は、各々の前記回路部に備えられている前記下層回路が最外層に位置するように相互積層されることを特徴とする多層印刷回路基板。
【請求項２】
前記層間接続部が、前記下層回路から前記内部回路に向かって直径が拡大する円錐台状を有し、
前記多層印刷回路基板の中心から外側へ向かう方向に前記層間接続部の直径が縮小することを特徴とする請求項１に記載の多層印刷回路基板。
【請求項３】
一対の前記回路部において、前記内部回路が同数で積層されることを特徴とする請求項１に記載の多層印刷回路基板。
【請求項４】
前記多層印刷回路基板の両外側が、平坦に形成されることを特徴とする請求項１に記載の多層印刷回路基板。
【請求項５】
キャリアに金属層及び下層回路形成用パターンを順次形成し、前記下層回路形成用パターンに伝導性物質を充填して下層回路を形成するステップと、
前記下層回路形成用パターンを除去して絶縁樹脂を積層し、前記下層回路と連通するビアホールを形成するステップと、
前記絶縁樹脂上に内部回路及び前記内部回路と前記下層回路とを接続させる層間接続部を設けて一対の回路部を形成するステップと、
前記一対の回路部を位置整合して相互接合した後に、前記キャリア及び前記金属層を除去するステップと、
を含むことを特徴とする多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記キャリアが、金属からなることを特徴とする請求項５に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記キャリアが、熱膨張係数の小さい金属からなることを特徴とする請求項６に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記キャリアが、不変鋼、銅、またはニッケルからなる群より選ばれる何れか一つからなることを特徴とする請求項７に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記下層回路形成用パターンが、フォトレジストで形成されることを特徴とする請求項５に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記下層回路が、セミアディティブ（semi-additive）メッキにより形成されることを特徴とする請求項５に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記金属層が、ニッケルメッキにより形成されることを特徴とする請求項５に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記金属層が、前記キャリアの上に銅箔を固定することにより形成されることを特徴とする請求項５に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記銅箔が、接着剤で前記キャリアに固定されることを特徴とする請求項１２に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記銅箔が、融着により前記キャリアに固定されることを特徴とする請求項１２に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記絶縁樹脂が、ガラス織布（glass cloth）を含むことを特徴とする請求項５に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１６】
前記ビアホールが、レーザーを用いて形成されることを特徴とする請求項５に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記内部回路が、前記絶縁樹脂上に内部回路形成用パターンを形成した後に、セミアディティブメッキにより形成されることを特徴とする請求項５に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記一対の回路部が、同層数を有することを特徴とする請求項５に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記回路部のうち何れか一つには接続孔を含む接続用パターンを形成し、前記接続孔に内層接続金属メッキを形成することを特徴とする請求項５に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高性能化及び小型化により、回路部品の機能およびパッケージ密度を改善する必要性が高まっている。また、回路部品が結合されるモジュールにおいても、パッケージ密度および機能の改善が要求されている。現在、パッケージ密度が改善された回路部品を実装するために、回路基板を多層構造に形成する傾向がある。特に、内側ビア（inner via）で接続されている多層印刷回路基板が回路のパッケージ密度を増加させる手段として利用されている。また、実装領域とＬＳＩ（Large Scale Integration）との間、または構成部品の間を最短距離で配線パターンを接続することにより、空間を節約できる構成要素統合型回路基板が開発されている。
【０００３】
また、印刷回路基板の軽薄短小化により、回路パターンの幅及び間隔が微細化になっている。このように薄型であり、かつ、微細回路が具現された印刷回路基板は、加工工程が微細であり、印刷回路基板そのものが薄型であるため、回路パターンの剥離による収率低下、基板全体の反りまたは歪みなどの問題が起こる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、前述した従来技術の問題点に鑑み、薄型の多層印刷回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。  
本発明の他の目的は、基板の反り及び歪みが防止できる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供することにある。  
本発明のまた他の目的は、最外層に微細回路形成が可能な多層印刷回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板は、下層回路及び下層回路上に形成される内部回路を備え、下層回路及び内部回路は層間接続部により電気的に接続する一対の回路部を含み、一対の回路部は、各々の回路部に位置した下層回路が外部に向かうように配置され相互積層される。
【０００６】
本発明に係る多層印刷回路基板の実施形態は、次のような特徴を一つまたはそれ以上具備することができる。例えば、層間接続部は、下層回路から内部回路に向かって直径が拡大する円錐台状を有し、多層印刷回路基板の中心から外側へ向かう方向に層間接続部の直径が縮小されればよい。一対の回路部において、内部回路は同数で積層されることがよく、多層印刷回路基板の両外側は平坦に形成されることがよい。
【０００７】
本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法は、キャリアに金属層及び下層回路形成用パターンを順次形成した後に、下層回路形成用パターンに伝導性物質を充填して下層回路を形成するステップと、下層回路形成用パターンを除去し絶縁樹脂を積層した後に、下層回路と連通するビアホールを形成するステップと、絶縁樹脂上に内部回路、及び、内部回路と下層回路とを接続させる層間接続部を設けて一対の回路部を形成するステップと、一対の回路部を位置整合して相互接合した後に、キャリア及び金属層を除去するステップと、を含む。
【０００８】
本発明に係る多層印刷回路基板製造方法の実施形態は、次のような特徴を一つまたはそれ以上具備することができる。例えば、キャリアは金属から形成されてもよく、不変鋼、銅、またはニッケルなどのような熱膨張係数が小さい金属から形成されることがよい。そして、下層回路形成用パターンはフォトレジストで形成されてもよい。
【０００９】
下層回路はセミアディティブ（semi-additive）メッキで形成されてもよく、金属層はニッケルメッキで形成されてもよい。また、金属層はキャリア上に銅箔を固定させることで形成することもできる。具体的に、銅箔は接着剤でキャリアに固定されたり、融着によりキャリアに固定されたりすることができる。
【００１０】
絶縁樹脂はガラス織布（glass cloth）を含むことがよく、ビアホールはレーザーを用いて形成することがよい。また、内部回路は絶縁樹脂上に内部回路形成用パターンを形成した後に、セミアディティブメッキ法を用いて形成することがよく、一対の回路部は同層数を有することがよい。回路部のうちの何れか一つには接続孔を含む接続用パターンを形成し、接続孔に内層接続金属メッキを形成することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、薄型の多層印刷回路基板及びその製造方法を提供することができる。  
本発明は、基板の反り及び歪みが防止される多層印刷回路基板及びその製造方法を提供することができる。  
本発明は、最外層に微細回路形成が可能な多層印刷回路基板及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定しようとするものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。図１に示すように、本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法は、キャリアに金属層及び下層回路形成用パターンを順次形成し、下層回路形成用パターンに伝導性物質を充填して下層回路を形成するステップと、下層回路形成用パターンを除去し、絶縁樹脂を積層した後に下層回路と連通するビアホールを形成するステップと、絶縁樹脂上に内部回路及び内部回路と下層回路とを接続する層間接続部を設けて一対の回路部を形成するステップと、一対の回路部を位置整合して相互接合した後に、キャリア及び金属層を除去するステップと、を含む。
【００１４】
本発明の一実施形態による多層印刷回路基板の製造方法は、最外層回路となる下層回路が絶縁樹脂に埋め込まれているので、微細回路を形成することができる。また、本発明の一実施形態による多層印刷回路基板の製造方法は、一対の回路部を相互接合するので、基板全体の反りまたは歪みを防止できる。
【００１５】
以下、本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法を図２〜図１３を参照して、具体的に説明する。図２は、本発明の一実施形態による多層印刷回路基板の製造方法において、キャリア１２０上に金属層１４０及び下層回路形成用パターン１６０が順次形成された状態を示す断面図である。
【００１６】
キャリア１２０上には金属層１４０及び下層回路形成用パターン１６０が順次形成され、少なくとも一つの層を有する下層回路（図３の１８０参照）が形成される。キャリア１２０は金属から形成されてもよく、特に、後の回路部の熱圧着過程から発生する金属の膨張による反りなどを防止するために、熱膨張係数（Coefficient of Thermal Expansion、ＣＴＥ）が小さい金属を用いることがよい。熱膨張係数が小さい金属には、不変鋼（invar）、ニッケル、または銅などがある。キャリア１２０は、一対の回路部を接合した後に除去される（図１２参照）。
【００１７】
キャリア１２０の上に形成される金属層１４０は、金属メッキで形成されてもよいが、金属メッキで形成される場合、銅またはニッケルメッキを用いればよい。また、金属層１４０は、接着剤を用いて銅箔のような薄い金属箔をキャリア１２０に固定したり、金属箔をキャリア１２０に融着して固定したりすることもできる。金属層１４０は、メッキなどにより下層回路形成用パターン１６０の間にメッキ物質が充填されると、キャリア１２０を保護する役割をする。
【００１８】
下層回路形成用パターン１６０は、金属層１４０の上にフォトレジストを露光及び現像して形成できる。下層回路形成用パターン１６０は、後で形成される下層回路（図３の１８０参照）以外の部分に該当し、下層回路形成用パターン１６０の間には、銅などのような伝導性物質がメッキにより充填される。
【００１９】
図３は、図２の下層回路形成用パターン１６０の間に、金属メッキで充填して下層回路１８０が形成された状態を示す断面図であり、図４は、図３の下層回路形成用パターン１６０が除去された状態を示す断面図である。
【００２０】
図３を参照すると、下層回路形成用パターン１６０の間にはセミアディティブメッキ（semi-additive plating）法により下層回路１８０が形成される。下層回路１８０は、後工程でキャリア１２０が除去されると、外部にその一部が露出され最外層の回路となる。
【００２１】
そして、下層回路１８０を形成した後には下層回路形成用パターン１６０が除去されて、金属層１４０の上には下層回路１８０だけが形成されることになる。下層回路形成用パターン１６０の除去方法は、通常の印刷回路基板製造方法によるので、具体的な説明は省略する。
【００２２】
このように、本実施形態は、下層回路形成用パターン１６０を用いて下層回路１８０を形成するので、微細な下層回路１８０を最外層に形成することができる。
【００２３】
図５は、図４の下層回路１８０の上に絶縁樹脂２００が積層された状態を示す断面図である。図５に示すように、下層回路１８０の上に絶縁樹脂２００を積層及び熱圧着して、下層回路１８０の間まで絶縁樹脂２００が充填されるようにする。絶縁樹脂２００は、下層回路１８０と後で形成される内部回路（図８の２６０参照）との間を層間絶縁する役割、及び、下層回路１８０が剥離されることや歪むことを防止する保護皮膜としての役割を担う。
【００２４】
絶縁樹脂２００にはガラス織布（glass cloth）が含まれてもよく、ガラス織布が含まれた絶縁樹脂２００は基板全体の剛性を高める役割を果たす。
【００２５】
そして、絶縁樹脂２００は、熱硬化性樹脂から形成されてもよいが、熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、メラニン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂などがある。このような熱硬化性樹脂は、単独で、または、２種類以上を混合して用いることができる。
【００２６】
熱硬化性樹脂には、硬化剤を用いることができ、その硬化剤としては、例えば、ポリフェノール系硬化剤、ポリアミン系硬化剤、カルボン酸ヒドラジド（hydrazide）類、ジシアンジアミド（dicyandiamide）、イミダゾール類ポリアミンのナイロン塩及びリン酸塩、ルイス酸及びそのアミン錯体などが使用可能である。このような硬化剤は単独で、または、二つ以上を混合して用いることができる。
【００２７】
絶縁樹脂２００は、熱可塑性樹脂から形成されてもよい。熱可塑性樹脂には、例えば、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリアリレート（polyallylate）、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリオキシベンゾアート（polyoxy benzoate）、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアセタール、ポリカーボネートなどがある。このような熱可塑性樹脂は、単独で、または、２種類以上を併用して用いることができる。
【００２８】
図６は、図５の絶縁樹脂２００にビアホール２２０が形成された状態を示す断面図である。図６に示すように、ビアホール２２０は絶縁樹脂２００を貫通するように形成されて下層回路１８０と連通する。ビアホール２２０を形成する方法は、通常のドリルまたはレーザーなどを用いることができる。ビアホール２２０には、後工程から銅などのような伝導性物質が充填され、これにより、下層回路１８０と内部回路２６０とを電気的に接続させる層間接続部（図８の２８０参照）が形成される。
【００２９】
図６に示すように、ビアホール２２０は下層回路１８０に向かって直径が減少する円錐台状（逆円錐の形状）である。ビアホール２２０が円錐台状である理由は、レーザーでビアホールを形成する際に、レーザーのエネルギーが絶縁層２００の深さに比例して減少するためである。
【００３０】
図７は、図６の絶縁樹脂２００の上に内部回路形成用パターン２４０が形成された状態を示す断面図である。図７に示すように、絶縁樹脂２００の上に内部回路形成用パターン２４０がフォトレジストで形成されている。内部回路形成用パターン２４０は、内部回路を形成するためのものであって、その形成方法は下層回路形成用パターン１６０と同様である。内部回路形成用パターン２４０の間には、ビアホール２２０が外部に露出される。
【００３１】
図８は、図７のビアホール２２０及び内部回路形成用パターン２４０の間がメッキで充填された状態を示す断面図である。図８に示すように、 内部回路形成用パターン２４０及びビアホール２２０にセミアディティブメッキ法により銅が充填される。これにより、内部回路２６０及び層間接続部２８０が形成され、内部回路２６０と下層回路１８０とが電気的に接続可能になる。図８のように、下層回路１８０と内部回路２６０とが電気的に接続されて一つの回路部１００が形成される。このような回路部１００を相互対称するように一対で構成し、位置整合して相互接合することにより、多層印刷回路基板を形成できる。
【００３２】
このように、セミアディティブメッキ法を用いて内部回路２６０を形成するとともに下層回路１８０と接続できるようになり、信頼性に優れた回路接合が可能となる。本実施形態では、一つの層を有する回路部１００を形成したが、内部回路２６０を形成する前記工程を繰り返して、必要により、２層以上に形成することもできる。また、内部回路は、内部回路形成用パターンに導電性物質を充填して形成したが、印刷回路基板の通常の回路形成方法である銅張積層及びエッチングによっても内部回路を形成することができる。
【００３３】
図９は、回路部１００の相互間の位置整合のための内層接続金属メッキを形成するために、接続用パターン３００が形成された状態を示す断面図であり、図１０は、図９の接続孔３２０にメッキを行った状態を示す断面図である。
【００３４】
図９に示すように、内部回路形成用パターン２４０の上には接続孔３２０を有する接続用パターン３００が形成される。接続用パターン３００もフォトレジストに露光及び現像して形成される。そして、図１０に示すように、接続孔３２０には、メッキにより第１接続メッキ３４０と第２接続メッキ３６０とで形成された内層接続金属メッキ３５０が形成される。第１接続メッキ３４０は、内部回路２６０と同じ材質（例えば、銅）からなってもよく、第２接続メッキ３６０は、第１接続メッキ３４０とは異なる金属を用いることがよい。
【００３５】
図１１は、図１０の接続用パターン３００が除去された状態を示す断面図である。図１１に示すように、接続用パターン３００を除去することにより、第１接続メッキ３４０及び第２接続メッキ３６０が突出することになる。このように突出した第１接続メッキ３４０と第２接続メッキ３６０とで形成された内層接続金属メッキ３５０は、回路部１００間の接続の際に、位置を知らせる表示機能だけでなく、一対の他の回路部の内部回路と接続する機能も有する。
【００３６】
図１２は、一対の回路部１００，１００’が相互接合された状態を示す断面図であり、図１３は、一対の回路部１００”，１００”が相互接合されて多層に形成された状態を示す断面図である。
【００３７】
図１２には、図２〜図８の工程から形成された回路部１００と、図２〜図１１の工程から形成された回路部１００’とを含む一対の回路部１００，１００’が形成されている。各々の回路部１００，１００’は、同層数を有してもよいが、図１２ではそれぞれ１層の内部回路２６０を有した回路部１００，１００’が示されている。そして、内層接続金属メッキ３５０を基準にしてＬＤＩ（Laser Direct Imaging）装置を用いて各々の回路部１００，１００’を位置整合する。一対の回路部１００，１００’の間には絶縁接着剤３８０が介在されており、一対の回路部１００，１００’のキャリア１２０を絶縁接着剤３８０に向かって加圧して回路部１００，１００’を相互接合する。
【００３８】
本実施形態では、回路部１００，１００’の相互接合のために位置マークとして内層接続金属メッキ３５０を形成したが、回路部１００，１００’の位置整合のために、各々のキャリア１２０に形成した孔を用いて回路部１００，１００’を位置整合することもできる。
【００３９】
図１２に示すように、回路部１００，１００’を相互接合する際に、一つの回路部１００’に形成されている内層接続金属メッキ３５０は、他の回路部１００の内部回路２６０と接する。絶縁接着剤３８０は、一対の回路部１００，１００’のそれぞれの内部回路２６０の間を絶縁する役割をする。そして、上下部のキャリア１２０を各々除去した後に、金属層１４０をエッチングで除去すれば多層印刷回路基板を形成できる。
【００４０】
このように、一対の回路部１００，１００’を相互接合することにより４層の多層印刷回路基板が形成される。勿論、回路部を３層に形成すれば、６層の多層印刷回路基板を形成でき、４層の回路部を形成すれば、８層の多層印刷回路基板を形成できる。
【００４１】
このように相互対称する一対の回路部１００，１００’を相互接合することにより、基板の反りや歪みを防止できるだけでなく、基板の接続時間を短縮することもできる。また、金属キャリア１２０により支持される一対の回路部１００，１００’をその中央部だけ金属接合するので、一括積層工法に比べて金属接合の数が少なくなり、不完全な接合のおそれが少なくなる。また、超高密度の回路が形成されている印刷回路基板の場合、各々の方向から品質に優れた回路部を選択できるので、多層印刷回路基板の製造時間及び費用を減らすことができる。
【００４２】
図１３は、本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法において、一対の回路部が接合された後に、キャリア及び金属層が除去された状態を示す断面図である。
【００４３】
図１３に示すように、同一構造を有する一対の回路部１００”が相互接合され多層印刷回路基板を形成する。各々の回路部１００”は、一層の下層回路１８０及び３層の内部回路２６０を備える。勿論、内部回路２６０は、４層以上に形成することもできる。そして、下層回路１８０と内部回路２６０との間の接続及び内部回路２６０と内部回路２６０との間の接続は、すべてビアホール（図７の２２０参照）に形成された層間接続部２８０により行われる。層間接続部２８０は円錐台状であるが、これは上述したように、レーザーでビアホールを形成するからである。したがって、層間接続部２８０は、下層回路１８０から内部回路２６０に向かって直径が拡大する形状を有する。
【００４４】
回路部１００”の下層回路１８０は最外層に配置され、内部回路２６０は最外層の下層回路１８０の内部に位置するように配置される。これにより、層間接続部２８０は、多層印刷回路基板の中心から外側に向かって直径が縮小するように配置される。したがって、同層数を有する一対の回路部１００”を相互反対方向に積層するので、多層印刷回路基板はその中心を基準にして上下対称する構造を有する。そして、少なくとも一つの回路部１００”には、回路部１００”どうしの間の接続のために内層接続金属メッキ３５０が形成される。
【００４５】
このように、同一構造及び同層数を有する一対の回路部１００”を相互接合して積層することにより、積層過程における基板全体の反りや歪みなどを防止できる。多層印刷回路基板の両外層に該当する下層回路１８０には、後で半導体素子が実装されるか、または外部接続端子が形成されることができる。したがって、多層印刷回路基板の両外層は表面研磨なしで平坦な構造とすることができる。
【００４６】
以上、本発明の好ましい実施形態を参照して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法により、キャリア上に金属層及び回路形成用パターンが形成された状態を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法により、下層回路が形成された状態を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法により、回路形成用パターンが除去された状態を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法により、下層回路上に絶縁樹脂が積層された状態を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法により、絶縁樹脂にビアホールが形成された状態を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法により、絶縁樹脂上に内部回路形成用パターンが形成された状態を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法により、内部回路形成用パターンにメッキで内部回路が形成された状態を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法により、内部回路上に接続用パターンが形成された状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法により、接続用パターンにメッキで内層接続金属メッキが形成された状態を示す断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法により、接続用パターンが除去された状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法により、回路部を接合した後にキャリア及び金属層が除去された状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法により、回路部を接合した後にキャリア及び金属層が除去された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１００，１００’，１００”  回路部
１２０  キャリア
１４０  金属層
１６０  下層回路形成用パターン
１８０  下層回路
２００  絶縁樹脂
２２０  ビアホール
２４０  内部回路形成用パターン
２６０  内部回路
２８０  層間接続部
３００  接続用パターン
３２０  接続孔
３４０  第１接続メッキ
３５０  内層接続金属メッキ
３６０  第２接続メッキ
３８０  絶縁接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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