(57)【要約】      （修正有）【課題】樹脂モールドの成型性、及び耐久性を向上させた表面実装型水晶振動子を提供する。【解決手段】シリンダー型水晶振動子２の封止管２ａをリードフレーム３で支持し、シリンダー型水晶振動子２の端子２ｂをリードフレーム３に接続する。シリンダー型水晶振動子２を取り付けたリードフレーム３の一部を、射出成型装置の上金型７と下金型８とで挟み、上金型７に設けられた水晶振動子固定ピン５で、シリンダー型水晶振動子２の封止管２ａを位置決め固定した後、金型のゲート口９より樹脂４を充填し、シリンダー型水晶振動子２及びリードフレーム３を樹脂モールドする。その際、水晶振動子固定ピン５は、シリンダー型水晶振動子２の封止管２ａに対して、樹脂モールドの薄肉部を避けて配置しているので、薄肉部の樹脂４の流れを阻害する物がなくなり、薄肉部でのウェルドの発生を防止、若しくは小さくすることができる。【選択図】図４
2009088805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、シリンダー型水晶振動子と、
前記シリンダー型水晶振動子を支持し前記シリンダー型水晶振動子の端子に接続され外部端子を形成するリードフレームとを有し、
前記シリンダー型水晶振動子と前記リードフレームが、射出成形装置によって樹脂モールドされて成る表面実装型水晶振動子において、
前記射出成型装置の金型内に設けられた前記シリンダー型水晶振動子を位置決め固定する水晶振動子固定ピンが、前記シリンダー型水晶振動子と樹脂モールド後の外表面との間における樹脂厚みが最も薄くなる薄肉部を避けた位置に配置された状態で樹脂モールドされて成ることを特徴とする表面実装型水晶振動子。
【請求項２】
前記水晶振動子固定ピンが、少なくとも、２箇所以上配置されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型水晶振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリンダー型水晶振動子を樹脂モールドした表面実装型水晶振動子に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型水晶振動子として、様々な形態が提案されている。
【０００３】
シリンダー型水晶振動子を樹脂モールドした表面実装型水晶振動子に関して図を参照して説明する。図４は、樹脂モールド工程を説明する断面図である。図５は、従来の表面実装型水晶振動子の３面図である。
【０００４】
図４に示すように、シリンダー型水晶振動子２を取り付けたリードフレーム３を射出成型装置の金型にセットする。尚、シリンダー型水晶振動子２の端子２ｂをリードフレーム３に接続している。射出成型装置の金型に設けられた水晶振動子固定ピン５は、シリンダー型水晶振動子２の封止管２ａを、樹脂モールドの薄肉部で位置決め固定し、リードフレーム３の図示されない一部が射出成型装置の上金型７と下金型８で挟まれ、ゲート口９より樹脂４が充填される。
【０００５】
円筒形状のシリンダー型水晶振動子２を樹脂モールドする表面実装型水晶振動子１の短手方向で、シリンダー型水晶振動子２が外表面に最も近い樹脂４の厚みが最も薄い薄肉部となる。
【０００６】
図５に示すように、表面実装型水晶振動子１は、上面の薄肉部に水晶振動子固定ピン５による穴６が形成され、側面および下面には、リードフレーム３によって外部端子３ａが形成され、樹脂４内部にシリンダー型水晶振動子２を収納している。
【０００７】
【特許文献１】特開平９−１３９６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、樹脂モールドの薄肉部に、水晶振動子固定ピンを配置することによって、不具合が発生することが判明した。以下図４及び図６を用いて説明する。尚、図６は、従来の表面実装型水晶振動子の不具合箇所を説明する上面図である。
【０００９】
図４に示すようにゲート口９より樹脂が注入される。樹脂はリードフレーム３とシリンダー型水晶振動子２の端子２ｂの接合部周辺から封止管２ａのまわりを覆い封止管頂面部周辺へと流れていく。その際薄肉部に設けられた２本の水晶振動子固定ピン５が樹脂の流れを阻害し、樹脂が薄肉部に向かって横から充填されるようになるため、図６に示すように、薄肉部に配置された２本の水晶振動子固定ピン５によって形成される穴６−６間にウェルド１０が出来てしまう。
【００１０】
前記ウェルド１０は射出成型条件のバラツキにより接合強度が弱くなることがあり、回路基板へ実装する時のリフローの急過熱急冷却により樹脂が膨張収縮し、ウェルド１０にクラックが入る場合があった。その際ユーザーによっては、水晶振動子としての特性は満足していても外観上問題があるとしてクレームとなることがあった。
【００１１】
本発明では、樹脂モールドの成型性、及び耐久性を向上させた表面実装型水晶振動子を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
少なくとも、シリンダー型水晶振動子と、前記シリンダー型水晶振動子を支持し前記シリンダー型水晶振動子の端子に接続され外部端子を形成するリードフレームとを有し、前記シリンダー型水晶振動子と前記リードフレームが、射出成形装置によって樹脂モールドされて成る表面実装型水晶振動子において、前記射出成型装置の金型内に設けられた前記シリンダー型水晶振動子を位置決め固定する水晶振動子固定ピンが、前記シリンダー型水晶振動子と樹脂モールド後の外表面との間における樹脂厚みが最も薄くなる薄肉部を避けた位置に配置された状態で樹脂モールドされて成る表面実装型水晶振動子とする。
【００１３】
また、前記水晶振動子固定ピンが、少なくとも、２箇所以上配置されている表面実装型水晶振動子とする。
【発明の効果】
【００１４】
樹脂モールドの薄肉部を避けて水晶振動子固定ピンを配置することにより、樹脂モールド時の薄肉部への樹脂の流れがよくなり、薄肉部に発生していたウェルドが無くなる、若しくは小さくすることができ、熱ストレスへの耐久性が向上した表面実装型水晶振動子を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施の形態に関して、図を参照して説明する。図１は、本発明による表面実装型水晶振動子の斜視図である。図２は、本発明による表面実装型水晶振動子を説明する図である。図３は、本発明による表面実装型水晶振動子の他の実施例の上面図である。また樹脂モールドの工程は、本発明、従来技術共に変わらないので、図４にて樹脂モールド工程を説明する。
【００１６】
図４に示すように、シリンダー型水晶振動子２の封止管２ａをリードフレーム３で支持し、シリンダー型水晶振動子２の端子２ｂをリードフレーム３に接続する。
【００１７】
シリンダー型水晶振動子２を取り付けたリードフレーム３の図示されていない一部を、射出成型装置の上金型７と下金型８とで挟み、上金型７に設けられた水晶振動子固定ピン５で、シリンダー型水晶振動子２の封止管２ａを位置決め固定する。
【００１８】
金型のゲート口９より樹脂４を充填し、シリンダー型水晶振動子２及びリードフレーム３を樹脂モールドする。その際、水晶振動子固定ピン５は、シリンダー型水晶振動子２の封止管２ａに対して、樹脂モールドの薄肉部を避けて配置しているので、薄肉部の樹脂４の流れを阻害する物がなくなり、薄肉部でのウェルド１０の発生を防止、若しくは小さくすることができる。
【００１９】
前記水晶振動子固定ピン５は樹脂の薄肉部に対して対角になるように設けたため、モールド完成した表面実装型水晶振動子の上面には図２のように、水晶振動子固定ピン５の跡である穴６が樹脂の薄肉部に対して対角に形成される。
【００２０】
そして図１、図２に示すように、表面実装型水晶振動子１の上面にはウェルド１０の発生は無いか、発生しても非常に小さくなる。また、シリンダー型水晶振動子２の端子２ｂと接続したリードフレーム３の一端は、表面実装型水晶振動子１の外部端子３ａとなる。
【００２１】
尚、表面実装型水晶振動子１の上面に形成された穴６は、図２に示すように対角に形成されることに限定をするものではなく、図３に示すように、樹脂モールドの薄肉部を避けた位置に２箇所以上形成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明による表面実装型水晶振動子の斜視図
【図２】本発明による表面実装型水晶振動子を説明する図
【図３】本発明による表面実装型水晶振動子の他の実施例の上面図
【図４】樹脂モールド工程を説明する断面図
【図５】従来の表面実装型水晶振動子の３面図
【図６】従来の表面実装型水晶振動子の不具合箇所を説明する上面図
【符号の説明】
【００２３】
１    表面実装型水晶振動子
２    シリンダー型水晶振動子
２ａ  封止管
２ｂ  端子
３    リードフレーム
３ａ  外部端子
４    樹脂
５    水晶振動子固定ピン
６    穴
７    上金型
８    下金型
９    ゲート口
１０    ウェルド
【図１】
2009088805.tif 000003
【図２】
2009088805.tif 000004
【図３】
2009088805.tif 000005
【図４】
2009088805.tif 000006
【図５】
2009088805.tif 000007
【図６】
2009088805.tif 000008