(57)【要約】【課題】導電性ペーストを使用することにより、優れた接続信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のプリント配線板１は、第１の導電層３と、第１の導電層３の表面上に設けられた絶縁層２と、絶縁層２の表面上に設けられ、第１の導電層３と電気的に接続される第２の導電層４とを備えている。また、プリント配線板１は、絶縁層２と第２の導電層４に形成され、第１の導電層３を底面とするとともに、絶縁層２、および第２の導電層４を壁面とするビアホール５と、ビアホール５に充填され、第１の導電層３と第２の導電層４を電気的に接続するための導電性ペースト６を備えている。そして、絶縁層２におけるビアホール５の開口径Ｒ１が、第２の導電層４におけるビアホール５の開口径Ｒ２よりも大きく設定されている。【選択図】図１
2009253080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の導電層と、
前記第１の導電層の表面上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層の表面上に設けられ、前記第１の導電層と電気的に接続される第２の導電層と、
前記絶縁層と前記第２の導電層に形成され、前記第１の導電層を底面とするとともに、前記絶縁層、および前記第２の導電層を壁面とするビアホールと、
前記ビアホールに充填され、前記第１の導電層と前記第２の導電層を電気的に接続するための導電性ペーストと
を備え、
前記絶縁層における前記ビアホールの開口径が、前記第２の導電層における前記ビアホールの開口径よりも大きいことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記ビアホールの前記絶縁層の部分が、前記絶縁層における前記ビアホールの開口径が前記第２の導電層側から前記第１の導電層側に向けて漸減するテーパー形状を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第２の導電層の表面がめっき層により被覆されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記めっき層がニッケル−金めっき層であることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
ハードディスクドライブに使用されるサスペンション用の基板として用いられることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストを用いて導電層間を電気的に接続するプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器分野においては、電子機器の高密度化や小型化等に伴い、種々の用途に、プリント配線板が広く用いられている。例えば、データ転送の高速化が要求されるハードディスクドライブにおける磁気ヘッドを搭載するための磁気ヘッドサスペンション用の基板としてプリント配線板が使用されている。
【０００３】
このようなプリント配線板としては、例えば、絶縁層と、絶縁層の両面に形成され、所定の配線パターンを有する導電層を備え、絶縁層の両面に形成された導電層間を、ビアホールに充填された導電性ペーストにより電気的に接続したプリント配線板が開示されている。
【０００４】
より具体的には、図１５に示すように、絶縁層５１と、絶縁層５１の両面上に設けられた第１および第２の導電層５２，５３と、絶縁層５１と第２の導電層５３に形成されたビアホール５４と、ビアホール５４に充填され、第１の導電層５２と第２の導電層５３を電気的に接続するための導電性ペースト５５とを備えたプリント配線板５０が提案されている。そして、導電性ペースト５５をビアホール５４に充填する際には、第２の導電層５３の表面に所定の開口部が形成されたマスクフィルム（不図示）を設け、当該マスクフィルムを介して導電性ペースト５５を印刷することにより、ビアホール５４に充填する方法が採用されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−２８１３３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記従来のプリント配線板５０においては、図１６に示すように、導電性ペースト５５をビアホール５４に充填する際に、導電性ペースト５５の充填位置がずれると、ビアホール５４の壁面を構成する第２の導電層５３が導電性ペースト５５と接触しない場合がある。また、図１７に示すように、導電性ペースト５５をビアホール５４に充填する際に、導電性ペースト５５の充填量が少ないと、ビアホール５４の壁面を構成する第２の導電層５３が導電性ペースト５５と接触しない場合がある。従って、導電性ペースト５５を介して、第１の導電層５２と第２の導電層５３を電気的に接続することが困難になり、第１の導電層５２と第２の導電層５３間の接続信頼性が低下するという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、導電性ペーストを使用することにより、優れた接続信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１の導電層と、第１の導電層の表面上に設けられた絶縁層と、絶縁層の表面上に設けられ、第１の導電層と電気的に接続される第２の導電層と、絶縁層と第２の導電層に形成され、第１の導電層を底面とするとともに、絶縁層、および第２の導電層を壁面とするビアホールと、ビアホールに充填され、第１の導電層と第２の導電層を電気的に接続するための導電性ペーストとを備え、絶縁層におけるビアホールの開口径が、第２の導電層におけるビアホールの開口径よりも大きいことを特徴とするプリント配線板である。
【０００８】
同構成によれば、導電性ペーストをビアホールに充填する際に、導電性ペーストの充填位置がずれた場合や、導電性ペーストの充填量が少ない場合であっても、ビアホールの壁面を構成する第２の導電層と導電性ペーストとを確実に接触させることができる。また、充填された導電性ペーストの断面形状がアンカー効果を発揮することができる形状となるため、導電性ペーストとビアホールの壁面との密着性が向上する。従って、導電性ペーストを介して、第１の導電層と第２の導電層を確実に電気的に接続することが可能になり、第１の導電層と第２の導電層間の接続信頼性を向上させることができる。
【０００９】
また、導電性ペーストをビアホールに充填する際に、導電性ペーストを充填するためのマスクフィルムが不要になるため、導電性ペーストの充填工程を簡素化することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプリント配線板であって、ビアホールの絶縁層の部分が、絶縁層におけるビアホールの開口径が第２の導電層側から第１の導電層側に向けて漸減するテーパー形状を有することを特徴とする。
【００１１】
同構成によれば、第２の導電層との接触に必要な導電性ペーストの量を減少させることが可能になる。従って、導電性ペーストをビアホールに充填する際に、導電性ペーストの充填位置がずれた場合や、導電性ペーストの充填量が少ない場合であっても、ビアホールの壁面を構成する第２の導電層と導電性ペーストとを一層確実に接触させることができる。その結果、導電性ペーストを介して、第１の導電層と第２の導電層を一層確実に電気的に接続することが可能になり、第１の導電層と第２の導電層間の接続信頼性を一層向上させることができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のプリント配線板であって、第２の導電層の表面がめっき層により被覆されていることを特徴とする。
【００１３】
同構成によれば、めっき層との接触に必要な導電性ペーストの量を減少させることが可能になる。従って、導電性ペーストをビアホールに充填する際に、導電性ペーストの充填位置がずれた場合や、導電性ペーストの充填量が少ない場合であっても、ビアホールの壁面を構成する第２の導電層の表面に設けられためっき層と導電性ペーストとを確実に接触させることができる。その結果、導電性ペーストを介して、第１の導電層と第２の導電層を一層確実に電気的に接続することが可能になり、第１の導電層と第２の導電層間の接続信頼性を一層向上させることができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のプリント配線板であって、めっき層がニッケル−金めっき層であることを特徴とする。
【００１５】
同構成によれば、第２の導電層と導電性ペースト間の接続信頼性を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明の請求項１乃至請求項４に記載のプリント配線板は、導電性ペーストを介して、第１の導電層と第２の導電層を確実に電気的に接続することができ、第１の導電層と第２の導電層間の接続信頼性を向上させることができるという優れた特性を備えているため、請求項５に記載の発明のように、ハードディスクドライブに使用されるサスペンション用の基板として用いられるプリント配線板として好適に使用できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、複数の導電層を備えるプリント配線板において、導電性ペーストを介して、導電層間を確実に電気的に接続することが可能になり、導電層間の接続信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（第１の実施形態）
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の概略構成を示す断面図である。このプリント配線板１は、両面プリント配線板であって、図１に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁層２と、当該絶縁層２の両面の各々に設けられ、所定の配線パターンを有する第１および第２の導電層３，４とを備えている。
【００１９】
絶縁層２としては、柔軟性にすぐれた樹脂材料が使用される。かかる樹脂としては、例えば、ポリエステル等の、プリント配線板用として汎用性のある樹脂を使用することができる。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂や、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂が好適に使用される。また、本実施形態においては、絶縁層２の厚みが、５μｍ〜２００μｍのものが好適に使用できる。
【００２０】
また、所定の配線パターンを有する第１および第２の導電層３，４を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。また、この金属箔を、常法によりエッチングして、加工することにより、所定の配線パターンを有する第１および第２の導電層３，４が形成されている。また、本実施形態においては、第１および第２の導電層３，４の厚みが、２μｍ〜５０μｍのものが好適に使用できる。
【００２１】
また、本実施形態においては、図１に示すように、プリント配線板１には、第１の導電層３と第２の導電層４を連結するためのビアホール５が形成されている。このビアホール５は、図１に示すように、第１の導電層３を底面とするとともに、絶縁層２、および第２の導電層４を壁面とするものである。
【００２２】
また、ビアホール５に導電性ペースト６が充填されており、第１の導電層３と第２の導電層４が、当該導電性ペースト６を介して、電気的に接続される構成となっている。この導電性ペースト６としては、金属粒子等の導電性フィラーを含有し、当該導電性フィラーをバインダー樹脂中に分散したものが使用できる。ここで、金属粒子としては、例えば、銀、白金、金、銅、ニッケルおよびパラジウム等を使用できるが、これらのうち、銀粉末や銀コート銅粉末を使用すると優れた導電性を示すため、好ましい。また、バインダー樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、およびポリアミドイミド樹脂等を使用することができる。また、これらのうち、導電性ペースト６の耐熱性を向上させるとの観点から、熱硬化性樹脂を使用することが好ましく、本実施形態においては、エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
【００２３】
なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。
【００２４】
また、バインダー樹脂は溶剤に溶解して使用することができる。使用する溶剤としては、例えば、エステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を使用することができる。ここで、導電性ペースト６は、スクリーン印刷等により、ビアホール５に充填されるため、印刷性に優れた高沸点溶媒を使用することが好ましく、より具体的には、カルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテートを使用することが好ましい。なお、これらの溶剤を複数種類、組み合わせて使用することもできる。これらの材料を三本ロール、回転攪拌脱泡機等により混合、分散して、均一な状態とし、導電性ペースト６を作製する。
【００２５】
ここで、本実施形態においては、図１に示すように、絶縁層２におけるビアホール５の開口径Ｒ１が、第２の導電層４におけるビアホール５の開口径Ｒ２よりも大きい（即ち、Ｒ１＞Ｒ２）点に特徴がある。このような構成により、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、導電性ペースト６の充填位置がずれた場合や、導電性ペースト６の充填量が少ない場合であっても、当該導電性ペースト６を介して、第１の導電層３と第２の導電層４を確実に電気的に接続することが可能になる。
【００２６】
より具体的には、図２に示すように、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、導電性ペースト６の充填位置がずれた場合であっても、ビアホール５の壁面を構成する第２の導電層４の絶縁層２側の部分４ａが、導電性ペースト６と確実に接触することになる。また、図３に示すように、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、導電性ペースト６の充填量が少ない場合であっても、ビアホール５の壁面を構成する第２の導電層４の絶縁層２側の部分４ａが、導電性ペースト６と確実に接触することになる。従って、導電性ペースト６を介して、第１の導電層３と第２の導電層４を確実に電気的に接続することが可能になる。
【００２７】
また、充填された導電性ペースト６の断面形状がアンカー効果を発揮することができる形状となるため、導電性ペースト６とビアホール５の壁面との密着性が向上する。また、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、上記従来技術において説明した、導電性ペーストを充填するためのマスクフィルムが不要になる。
【００２８】
なお、絶縁層２におけるビアホール５の開口径Ｒ１は、３０〜３００μｍとすることが好ましい。これは、開口径Ｒ１が３０μｍよりも小さいと、ビアホール５の接続面積が小さくなるため、第１の導電層３と第２の導電層４を電気的に接続する際に、接続抵抗が大きくなる場合があるからであり、また、開口径Ｒ１が３００μｍよりも大きい場合は、ビアホール５の充填に必要な導電性ペースト６が増加するため、第１の導電層３と第２の導電層４を電気的に接続するのに必要な導電性ペースト６が増加するという不都合が生じるためである。
【００２９】
また、第２の導電層４におけるビアホール５の開口径Ｒ２は、２０〜３００μｍとすることが好ましい。これは、開口径Ｒ２が２０μｍよりも小さいと、第２の導電層４と導電性ペースト６との接触面積が小さくなる場合や、導電性ペースト６をビアホール５に充填しにくくなる場合があるからであり、また、開口径Ｒ２が３００μｍよりも大きい場合は、ビアホール５の充填に必要な導電性ペースト６が増加するため、第１の導電層３と第２の導電層４を電気的に接続するのに必要な導電性ペースト６が増加するという不都合が生じるためである。
【００３０】
また、開口径Ｒ１と開口径Ｒ２の比率（開口径Ｒ１／開口径Ｒ２）は、１．０１〜１．３０とすることが好ましい。これは、比率が１．０１よりも小さいと、導電性ペースト６の充填位置がずれた場合や、導電性ペースト６の充填量が少ない場合に、導電性ペースト６を介して、第１の導電層３と第２の導電層４を確実に電気的に接続するという効果が十分に発揮されない場合があるからであり、また、比率が１．３０よりも大きいと、導電性ペースト６を充填したビアホール５の部分にボイドが残り易くなる場合があるためである。
【００３１】
なお、ビアホール５の形状は、円形状のほか、例えば、楕円形状や断面多角形状等の任意の形状とすることができ、円形状以外の形状の場合は、絶縁層２における開口部の最大長さを開口径Ｒ１とし、第２の導電層４における開口部の最大長さを開口径Ｒ２とする。
【００３２】
次に、図１に示すプリント配線板の製造方法の一例について、図面を参照して説明する。図４（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【００３３】
まず、図４（ａ）に示すように、絶縁層２の両面の各々に、銅箔等の金属箔により構成された第１および第２の導電層３，４が設けられたものを用意する。次いで、図４（ｂ）に示すように、第２の導電層４の表面において、所定の開口パターンを有するレジスト１５を形成する。レジスト１５の形成は、例えば、ドライフィルムレジストを用いる等、公知の方法を使用することができる。そして、図４（ｃ）に示すように、レジスト１５をマスクとして使用し、例えば、化学エッチング（ウェットエッチング）等の公知のエッチング法により、第２の導電層４のエッチングを行い、当該第２の導電層４を選択的に除去することにより、第２の導電層４を所定の形状にする。次いで、図４（ｄ）に示すように、上述のレジスト１５を、例えば、公知のレジスト剥離液等を用いて除去する。その後、図４（ｅ）に示すように、第２の導電層４の表面において、所定の開口パターンを有するレジスト１６を形成する。レジスト１６の形成は、上述のレジスト１５と同様に、例えば、ドライフィルムレジストを用いる等、公知の方法を使用することができる。
【００３４】
次いで、図４（ｆ）に示すように、レジスト１６（このレジスト１６は、上記エッチング用のレジスト１５を剥離し、別の種類のレジストにて作製しても良い）をマスクとして使用し、例えば、化学エッチング（ウェットエッチング）等の公知のエッチング法により、絶縁層２のエッチングを行い、当該絶縁層２を選択的に除去することにより、第１の導電層３と第２の導電層４を連結するためのビアホール５を形成する。なお、この際、エッチングを行う時間を調節することにより、絶縁層２におけるビアホール５の開口径Ｒ１が、第２の導電層４におけるビアホール５の開口径Ｒ２よりも大きくなるように、絶縁層２のエッチングを行う。次いで、図４（ｇ）に示すように、上述のレジスト１６を、例えば、レジスト剥離液等を用いて除去する。
【００３５】
次いで、図４（ｈ）に示すように、ビアホール５に導電性ペースト６を充填することにより、第１の導電層３と第２の導電層４を、当該導電性ペースト６を介して、電気的に接続する。導電性ペースト６をビアホール５に充填する方法としては、例えば、スクリーン印刷法等の方法により、ビアホール５の底面である第１の導電層３の表面と、ビアホール５の壁面である第２の導電層４の表面が連続するように、導電性ペースト６を塗布することにより、ビアホール５に導電性ペースト６を充填する方法を採用することができる。なお、必要に応じて、導電性ペースト６の充填後、当該導電性ペースト６を加熱処理して硬化させても良い。
【００３６】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、絶縁層２におけるビアホール５の開口径Ｒ１を、第２の導電層４におけるビアホール５の開口径Ｒ２よりも大きく設定する構成としている。従って、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、導電性ペースト６の充填位置がずれた場合や、導電性ペースト６の充填量が少ない場合であっても、ビアホール５の壁面を構成する第２の導電層４と導電性ペースト６とを確実に接触させることができる。従って、導電性ペースト６を介して、第１の導電層３と第２の導電層４を確実に電気的に接続することが可能になり、第１の導電層３と第２の導電層４間の接続信頼性を向上させることができる。
【００３７】
（２）また、充填された導電性ペースト６の断面形状がアンカー効果を発揮することができる形状となるため、導電性ペースト６とビアホール５の壁面との密着性が向上する。従って、導電性ペースト６を介して、第１の導電層３と第２の導電層４を確実に電気的に接続することが可能になり、第１の導電層３と第２の導電層４間の接続信頼性を向上させることができる。
【００３８】
（３）また、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、導電性ペーストを充填するためのマスクフィルムが不要になるため、導電性ペースト６の充填工程を簡素化することができる。
【００３９】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板の概略構成を示す断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。また、プリント配線板の製造方法についても、上述の第１の実施形態と同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
【００４０】
本実施形態においては、図５に示すように、絶縁層２が、絶縁層２におけるビアホール５の開口径Ｒ１が第２の導電層４側から第１の導電層３側に向けて（即ち、図５に示す矢印Ｘの方向に向けて）漸減するテーパー形状を有するように形成されている点に特徴がある。このような構成により、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、導電性ペースト６の充填位置がずれた場合や、導電性ペースト６の充填量が少ない場合であっても、当該導電性ペースト６を介して、第１の導電層３と第２の導電層４を一層確実に電気的に接続することが可能になる。
【００４１】
より具体的には、ビアホール５の絶縁層２の部分がテーパー形状を有することにより、ビアホール５の絶縁層２の部分がテーパー形状を有しない場合に比し、ビアホール５の絶縁層２の部分の体積が減少する。そうすると、ビアホール５の絶縁層２の部分に充填される導電性ペースト６の量を減少させることが可能になる。従って、第２の導電層４との接触に必要な導電性ペースト６の量を減少させることが可能になる。その結果、図６に示すように、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、導電性ペースト６の充填位置がずれた場合であっても、ビアホール５の壁面を構成する第２の導電層４の絶縁層２側の部分４ａが、導電性ペースト６と一層確実に接触することになる。また、図７に示すように、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、導電性ペースト６の充填量が少ない場合であっても、ビアホール５の壁面を構成する第２の導電層４の絶縁層２側の部分４ａが、導電性ペースト６と一層確実に接触することになる。従って、導電性ペースト６を介して、第１の導電層３と第２の導電層４を一層確実に電気的に接続することが可能になる。
【００４２】
以上に説明した本実施形態によれば、上述の（２）、（３）の効果に加え、以下の効果を得ることができる。
（４）本実施形態においては、ビアホール５の絶縁層２の部分が、開口径Ｒ１が第２の導電層４側から第１の導電層３側に向けて漸減するテーパー形状を有するように形成する構成としている。従って、第２の導電層４との接触に必要な導電性ペースト６の量を減少させることが可能になる。その結果、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、導電性ペースト６の充填位置がずれた場合や、導電性ペースト６の充填量が少ない場合であっても、ビアホール５の壁面を構成する第２の導電層４と導電性ペースト６とを一層確実に接触させることができる。その結果、当該導電性ペースト６を介して、第１の導電層３と第２の導電層４を一層確実に電気的に接続することが可能になり、第１の導電層３と第２の導電層４間の接続信頼性を一層向上させることができる。
【００４３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００４４】
・例えば、図８に示すように、上述の第１の実施形態において説明したプリント配線板１において、第２の導電層４の表面をめっき層８により被覆する構成としても良い。このようなめっき層８を設けることにより、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、導電性ペースト６の充填位置がずれた場合や、導電性ペースト６の充填量が少ない場合であっても、当該導電性ペースト６を介して、第１の導電層３と第２の導電層４を一層確実に電気的に接続することが可能になる。
【００４５】
より具体的には、第２の導電層４の表面をめっき層８により被覆することにより、上述の第１の実施形態のごとく、第２の導電層４の表面をめっき層８により被覆しない場合に比し、ビアホール５における第２の導電層４の表面の厚みがめっき層８の厚み分だけ厚くなり、ビアホール５の体積を減少させることができる。従って、ビアホール５に充填される導電性ペースト６の量を減少させることが可能になるため、めっき層８との接触に必要な導電性ペースト６の量を減少させることが可能になる。従って、図９に示すように、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、導電性ペースト６の充填位置がずれた場合であっても、ビアホール５の壁面を構成する第２の導電層４の表面に設けられためっき層８が、導電性ペースト６と確実に接触することになる。また、図１０に示すように、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、導電性ペースト６の充填量が少ない場合であっても、ビアホール５の壁面を構成する第２の導電層４の表面に設けられためっき層８が、導電性ペースト６と確実に接触することになる。従って、導電性ペースト６を介して、第１の導電層３と第２の導電層４を一層確実に電気的に接続することが可能になり、第１の導電層３と第２の導電層４間の接続信頼性を一層向上させることができる。
【００４６】
なお、環境への配慮から、鉛を含有しないめっき層８を使用することが好ましい。また、第２の導電層４と導電性ペースト６間の接続信頼性を向上させるとの観点から、鉛を含有しないめっき層８として、ニッケル−金めっき層を使用することができる。第２の導電層４の表面へのめっき処理は、無電解めっき法、または電解めっき法により行われ、ニッケル−金めっき層を設ける際には、上述の図４（ｇ）に示した露出した第２の導電層４の表面に対して、まず、拡散防止層としてのニッケルめっき層９を形成した後、当該ニッケルめっき層９の表面上に金めっき層１０を形成する方法が採用される。
【００４７】
・また、同様に、図１１に示すように、上述の第２の実施形態において説明したプリント配線板１において、第２の導電層４の表面をめっき層８により被覆する構成とすることにより、同様の効果を得ることができる。即ち、第２の導電層４の表面をめっき層８により被覆することにより、上述の実施形態２のごとく、第２の導電層４の表面をめっき層８により被覆しない場合に比し、ビアホール５における第２の導電層４の表面の厚みがめっき層８の厚み分だけ厚くなり、ビアホール５の体積を減少させることができる。従って、ビアホール５に充填される導電性ペースト６の量を減少させることが可能になるため、めっき層８との接触に必要な導電性ペースト６の量を減少させることが可能になる。従って、図１２に示すように、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、導電性ペースト６の充填位置がずれた場合であっても、ビアホール５の壁面を構成する第２の導電層４の表面に設けられためっき層８が、導電性ペースト６と確実に接触することになる。また、図１３に示すように、導電性ペースト６をビアホール５に充填する際に、導電性ペースト６の充填量が少ない場合であっても、ビアホール５の壁面を構成する第２の導電層４の表面に設けられためっき層８が、導電性ペースト６と確実に接触することになる。その結果、導電性ペースト６を介して、第１の導電層３と第２の導電層４をより一層確実に電気的に接続することが可能になり、第１の導電層３と第２の導電層４間の接続信頼性をより一層向上させることができる。
【００４８】
・また、第１の導電層３として、銅箔等の金属箔の代わりに金属基板を使用する構成としても良い。この金属基板としては、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、ニッケル、チタン、モリブデン、クロム、亜鉛等からなる金属箔が使用できる。また、これらの金属箔のうち、放熱性、ばね性、および耐食性に優れているステンレスからなる金属箔を使用することが好ましい。また、金属基板の厚みが、１μｍ〜１００μｍのものが好適に使用できる。この場合も、上述の実施形態の場合と同様に、導電性ペースト６を介して、第１の導電層３と第２の導電層４を確実に電気的に接続することができ、第１の導電層３と第２の導電層４間の接続信頼性を向上させることができるという優れた特性を備えているため、特に、ハードディスクドライブに使用されるサスペンション用の基板として用いられるプリント配線板として好適に使用できる。
【００４９】
・また、上述の実施形態においては、両面プリント配線板を例に挙げて説明したが、本発明は、多層構造を有するプリント配線板においても適用可能であることは言うまでもない。この多層構造を有するプリント配線板としては、例えば、図１４に示すように、上述の第１の実施形態におけるプリント配線板１を内層用のプリント配線板として使用し、絶縁層３１の表面上に第３の導電層３２が設けられた外層用のプリント配線板３０、および絶縁層３６の表面上に第４の導電層３７が設けられた外層用のプリント配線板３５を、接着剤層４０，４１を介して、プリント配線板１に積層した多層構造を有するプリント配線板４５が挙げられる。なお、図１４に示すように、第１の導電層３と第３の導電層３２は、プリント配線板３０に形成されたスルーホール３３に充填された導電性ペースト６を介して電気的に接続されている。また、同様に、第２の導電層４と第４の導電層３７は、プリント配線板３５に形成されたスルーホール３８に充填された導電性ペースト６を介して電気的に接続されている。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の活用例としては、導電性ペーストを用いて導電層間を電気的に接続するプリント配線板が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の概略構成を示す断面図であって、特に、導電性ペーストをビアホールに充填する際に、導電性ペーストの充填位置がずれた状態を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の概略構成を示す断面図であって、特に、導電性ペーストをビアホールに充填する際に、導電性ペーストの充填量が少ない状態を示す図である。
【図４】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板の概略構成を示す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板の概略構成を示す断面図であって、特に、導電性ペーストをビアホールに充填する際に、導電性ペーストの充填位置がずれた状態を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板の概略構成を示す断面図であって、特に、導電性ペーストをビアホールに充填する際に、導電性ペーストの充填量が少ない状態を示す図である。
【図８】第１の実施形態において説明したプリント配線板において、第２の導電層の表面をめっき層により被覆した状態を示す断面図である。
【図９】第１の実施形態において説明したプリント配線板において、第２の導電層の表面をめっき層により被覆した状態を示す断面図であって、特に、導電性ペーストをビアホールに充填する際に、導電性ペーストの充填位置がずれた状態を示す図である。
【図１０】第１の実施形態において説明したプリント配線板において、第２の導電層の表面をめっき層により被覆した状態を示す断面図であって、特に、導電性ペーストをビアホールに充填する際に、導電性ペーストの充填量が少ない状態を示す図である。
【図１１】第２の実施形態において説明したプリント配線板において、第２の導電層の表面をめっき層により被覆した状態を示す断面図である。
【図１２】第２の実施形態において説明したプリント配線板において、第２の導電層の表面をめっき層により被覆した状態を示す断面図であって、特に、導電性ペーストをビアホールに充填する際に、導電性ペーストの充填位置がずれた状態を示す図である。
【図１３】第２の実施形態において説明したプリント配線板において、第２の導電層の表面をめっき層により被覆した状態を示す断面図であって、特に、導電性ペーストをビアホールに充填する際に、導電性ペーストの充填量が少ない状態を示す図である。
【図１４】本発明のプリント配線板の変形例を示す断面図である。
【図１５】従来のプリント配線板の概略構成を示す断面図である。
【図１６】従来のプリント配線板の概略構成を示す断面図であって、特に、導電性ペーストをビアホールに充填する際に、導電性ペーストの充填位置がずれた状態を示す図である。
【図１７】従来のプリント配線板の概略構成を示す断面図であって、特に、導電性ペーストをビアホールに充填する際に、導電性ペーストの充填量が少ない状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１…プリント配線板、２…絶縁層、３…第１の導電層、４…第２の導電層、５…ビアホール、６…導電性ペースト、８…めっき層、９…ニッケルめっき層、１０…金めっき層、Ｒ１…絶縁層におけるビアホールの開口径、Ｒ２…第２の導電層におけるビアホールの開口径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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