(57)【要約】【課題】  電子部品の実装密度を大きくするとともに基板のレイアウト設計の自由度を増すことの可能なプリント配線板およびこのプリント配線板を内蔵する電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】  回路基板１０には絶縁性の接着部材２０が貼り付けられる。回路基板１０には接着部材２０を貼り付けるべき領域Ａを指し示すための指示部材２１が設けられる。指示部材２１は接着剤や塗料により形成される。接着部材２０の貼り付け位置を指示する指示部材２１を塗料または接着剤で形成するため、貼り付け位置を指示するために過剰なスペースを予め設ける必要がなくプリント配線板を製造する工程で指示部材を形成することができる。従って、プリント配線板に実装される電子部品の実装密度を大きくすることができ、プリント配線板のレイアウト設計の自由度を増すことができる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に接着される接着部材と、
前記基板上に設けられ、前記接着部材が接着される位置を指示する指示部材と
を備えることを特徴とするプリント配線版。
【請求項２】
前記指示部材は熱硬化型の塗料又は熱硬化型の接着剤が塗布されることにより設けられることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記基板にはんだ印刷がされた後に前記塗料又は前記接着剤が塗布されることを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記基板にはんだが印刷された後にリフロー処理によって、前記熱硬化型の塗料もしくは前記熱硬化型の接着剤の硬化が行われることを特徴とする請求項３記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記接着部材は矩形状であり、少なくとも前記接着部材の角２点の近傍に前記熱硬化型の塗料又は前記熱硬化型の接着剤が塗布される請求項４記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記接着部材は円形状であり、前記熱硬化型の塗料もしくは前記熱硬化型の接着剤は前記接着部材を囲むように塗布される請求項４記載のプリント配線板。
【請求項７】
筐体と、
前記筐体内に設けられる基板と、
前記基板に接着される絶縁性の接着部材と、
前記基板上に設けられ、前記接着部材が接着される位置を指示する指示部材と、
を備え、
前記指示部材は熱硬化型の塗料又は熱硬化型の接着剤が塗布されることにより設けられることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
前記基板にはんだ印刷がされた後に前記塗料又は前記接着剤が塗布されることを特徴とする請求項７記載の電子機器。
【請求項９】
前記基板にはんだが印刷された後にリフロー処理によって、前記熱硬化型の塗料もしくは前記熱硬化型の接着剤の硬化が行われることを特徴とする請求項８記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板およびプリント配線板を内蔵する電子機器に関し、特に電子部品を実装する際の位置合わせ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板には、その製造工程で表面実装型の電子部品が実装される。この時、電子部品を予め定められた位置に正確に実装するために、プリント配線板には位置合わせのためのマークを設けることがある。基板が小型化され、電子部品の実装密度が向上していくと、このようなマークを設けるためのスペースを確保するのも困難になってくる。
【０００３】
特許文献1には、電子部品が実装される基板のアライメントマークが占めるスペースを狭くする技術が開示されている。支持テーブルに対する基板の位置合わせのために用いられる第１のアライメントマークと、支持テーブルに支持された基板に対するＩＣチップの位置合わせのために用いられる第２のアライメントマークが設けられる。第１のアライメントマークの外縁によって囲まれた領域内に第２のアライメントマークが設けられた複合アライメントマークを採用することで、電子部品が実装される基板のうち、アライメントマークが占めるスペースを狭くしている。
【特許文献１】特開２００４−１３８７００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし特許文献１に記載の技術では、基板上にアライメントマークを設ける必要があるため、プリント配線板への電子部品の実装密度が大きくなるにつれて、レイアウト設計上の制限が生じるという問題がある。近年では、はんだ印刷性の向上を目的として、プリント配線版に文字やマーキングを印刷しない工法が使われ始めているが、文字やマーキングを印刷しない場合、プリント配線板にインシュレータ等を張付ける時は冶具を用いる必要があるため、工程数の増加や製造するプリント配線板ごとに冶具を用意することからコストの増加を招く。
【０００５】
そこで、本発明は、電子部品の実装密度を大きくするとともに基板のレイアウト設計の自由度を増すことの可能なプリント配線板およびこのプリント配線板を内蔵する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明に係るプリント配線板は、基板と、前記基板に接着される接着部材と、前記基板上に設けられ、前記接着部材が接着される位置を指示する指示部材とを備えることを特徴とする。
【０００７】
上記目的を達成するために本発明に係る電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられる基板と、前記基板に接着される絶縁性の接着部材と、前記基板上に設けられ、前記接着部材が接着される位置を指示する指示部材とを備え、前記指示部材は熱硬化型の塗料又は熱硬化型の接着剤が塗布されることにより設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品の実装密度を大きくするとともに基板のレイアウト設計の自由度を増すことの可能なプリント配線板およびこのプリント配線板を内蔵する電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下本発明に係る実施の形態を、図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子機器を示す外観斜視図である。電子機器１は筐体２を備え、筐体２にはディスプレイユニット３がヒンジ部４を介して回動可能に取り付けられている。ディスプレイユニット３は筐体２の上面２ａが開放される開き位置と、筐体２の上面２ａが覆われる閉じ位置とで回動可能である。ディスプレイユニット３内にはＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）３ａから構成される表示装置が組み込まれる。筐体２内には複数の電子部品を搭載した回路基板が収容されている。筐体２の上面２ａにはタッチパッド５およびキーボード６が取り付けられる。筐体２は樹脂製あるいはマグネシウム合金等の金属製の上ケース７及び下ケース８とから構成され、筐体２内には複数の電子部品を搭載した後述する回路基板が収容されている。
【００１０】
図２は本発明の実施形態に係る電子機器の内部構造を示す断面図である。本体２内には複数の電子部品を搭載した回路基板１０が収容されている。回路基板１０の上面１０ａにはＣＰＵ１１等の電子部品が実装されている。また、回路基板１０にはメモリスロット１２が実装され、メモリスロット１２にはメモリモジュール１８が差し込まれる。下ケース８の内面８ａにはボス１３が複数設けられる。回路基板１０には図示しないネジ穴が設けられ、ボス１３を介してネジ１４により下ケース８と回路基板１０とがネジ止めされる。
【００１１】
図３は本発明の実施形態に係る電子機器に搭載される回路基板を示す斜視図である。説明の都合上、図３ではメモリスロット１２の一部を省略して図示する。上述のように回路基板１０の上面１０ａにはメモリスロット１２が実装される。メモリスロット１２の本体１２ａにはメモリモジュール１８が差し込まれるメモリコネクタ１５が設けられる。メモリスロット１２の本体１２ａにはメモリスロット１２を回路基板１０に実装するための端子１６も設けられる。メモリスロット１２の端子１６は回路基板１０上に設けられた図示しないパターンとはんだ付けされる。メモリスロット１２の本体１２ａは例えばモールド樹脂により形成される。
【００１２】
メモリスロット１２はアーム部１２ｂを備え、アーム部１２ｂは例えば金属により形成される。アーム部１２ｂには係止片１７が設けられる。メモリモジュール１８には、この係止片１７に対応するように切り欠かれた凹部１８ａが設けられる。この切り欠かれた凹部１８ａ領域と係止片１７とがロックすることで、メモリモジュール１８がメモリコネクタ１５に差し込まれた際に、メモリモジュール１８が意図せずに動いてしまうことを防止する。係止片１７は例えば半球状に形成することができるが、半球状に限らずメモリモジュール１８が意図せずに動いてしまうことを防止するものであればよい。
【００１３】
回路基板１０には絶縁性の接着部材２０が貼り付けられる。ユーザがメモリモジュール１８を挿抜する際に、帯電したユーザの手が回路基板１０に触れてショートしてしまうのを防止するため、ユーザの手の触れる可能性のある箇所は絶縁されることが望ましい。そのため、メモリスロット１２の近傍には絶縁性の接着部材２０が貼り付けられる。回路基板１０には接着部材２０を貼り付けるべき領域Ａを指し示すための指示部材２１が設けられる。
【００１４】
指示部材２１は接着剤や塗料により形成される。指示部材２１は領域Ａの角に位置する領域Ｓ１および領域Ｓ２の近傍に設けられる。接着部材２０を貼り付ける際は、この領域Ｓ１および領域Ｓ２の近傍に設けられた指示部材２１を目印とすることで、接着部材２０をより精度良く予め定められた位置に貼り付けることができる。
【００１５】
指示部材２１として使用する接着剤や塗料は熱を加えることにより硬化するものを採用することができる。指示部材２１としてリフロー硬化型塗料や接着剤を用いると、リフロー処理によって電子部品を回路基板１０上にはんだ付けする際に、指示部材２１を硬化させて回路基板１０上に固定することができる。接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤が採用される。リフロー処理は２３０℃程度で行われるため、例えば硬化温度が１５０℃程度の塗料や接着剤であれば、リフロー処理の際に硬化させることができる。
【００１６】
図４は本発明の実施形態に係る回路基板の製造プロセス工程の一部を示すフローチャートである。まず回路基板１０にはんだを印刷する（ステップ１−１）。はんだ印刷後に、接着部材２０を配置する場所の近傍に設ける指示部材２１として、リフロー硬化型の塗料もしくは接着剤を塗布する（ステップ１−２）。リフロー硬化型の塗料や接着剤の塗布は汎用のディスペンサーにより行うことができる。その後、回路基板１０に実装するべき電子部品をマウントし（ステップ１−３）、リフロー処理を行う（ステップ１−４）。リフロー処理を行う際の温度がリフロー塗料や接着剤の硬化温度よりも十分高ければ、回路基板１０に塗布されたリフロー硬化塗料や接着剤の硬化が起こる（ステップ１−５）。
【００１７】
指示部材２１は例えば図５に示すように、領域Ｓ１および領域Ｓ１と対角に位置する領域Ｓ３の近傍の２点に設けても良い。また、図６に示すように領域Ｓ３および領域Ｓ２と対角に位置する領域Ｓ４および領域Ｓ１と領域Ｓ２との間に位置する領域Ｓ５の３点に設けても良い。
【００１８】
また、円形や楕円形の接着部材２０を回路基板１０に貼り付ける場合は、図７に示すように領域Ｂの周りの３点に指示部材２１を設けることで、貼り付け位置を指示するようにしても良い。
【００１９】
本実施形態では、接着部材２０の貼り付け位置を指示する指示部材２１を塗料または接着剤で形成するため、貼り付け位置を指示するために過剰なスペースを予め設ける必要がなくプリント配線板を製造する工程で指示部材を形成することができる。従って、プリント配線板に実装される電子部品の実装密度を大きくすることができ、プリント配線板のレイアウト設計の自由度を増すことができる。
【００２０】
本発明の実施形態によれば、電子部品の実装密度を大きくするとともに基板のレイアウト設計の自由度を増すことの可能なプリント配線板およびこのプリント配線板を内蔵する電子機器を提供することができる。
【００２１】
本発明ではその主旨を逸脱しない範囲であれば、上記の実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器を示す外観斜視図。
【図２】本発明の実施形態に係る電子機器の内部構造を示す断面図。
【図３】本発明の実施形態に係る電子機器に搭載される回路基板を示す斜視図。
【図４】本発明の実施形態に係る回路基板の製造プロセス工程の一部を示すフローチャート。
【図５】本発明の他の実施形態に係る電子機器に搭載される回路基板を示す斜視図。
【図６】本発明の他の実施形態に係る電子機器に搭載される回路基板を示す斜視図。
【図７】本発明の他の実施形態に係る電子機器に搭載される回路基板を示す斜視図。
【符号の説明】
【００２３】
１…電子機器、２…筐体、３…ディスプレイユニット、４…ヒンジ部、５…タッチパッド、６…キーボード、７…上ケース、８…下ケース、１０…回路基板、１２…メモリスロット、１３…ボス、１４…ネジ、１５…メモリコネクタ、１６…端子、１７…係止片、１８…メモリモジュール、２０…接着部材、２１…指示部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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