(57)【要約】【課題】集合体のめっき被膜厚みのばらつきを小さくできる多数個取り配線基板を提供する。【解決手段】短辺、長辺方向のそれぞれに複数個の四角形の個片体１１が隣接してマトリックス状に整列する長方形状の集合体１２と、その外周部にダミー部１３を有し、集合体１２を囲繞して配設する第１のめっき用導体配線１４と、これに接続して個片体１１を碁盤の目状に区分して配設する第２のめっき用導体配線１５を介して個片体１１の導体配線パターンにめっき被膜を設ける多数個取り配線基板１０において、集合体１２の短辺方向の長さに対する長辺方向の長さが１．５倍以下であって、第１のめっき用導体配線１４の短辺方向と、長辺方向の長さのそれぞれ略中点に直角に接続してダミー部１３に延設する第１のめっき電流供給用導体配線１６と、第２のめっき電流供給用導体配線１７を有する。【選択図】図１
2009246066.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
短辺、長辺方向のそれぞれに複数個の四角形の個片体が隣接してマトリックス状に整列する長方形状の集合体と、その外周部にダミー部を有し、前記集合体を囲繞して配設する第１のめっき用導体配線と、これに接続して前記個片体を碁盤の目状に区分して配設する第２のめっき用導体配線を介して前記個片体の導体配線パターンにめっき被膜を設ける多数個取り配線基板において、
前記集合体の短辺方向の長さに対する長辺方向の長さが１．５倍以下であって、前記第１のめっき用導体配線の短辺方向と、長辺方向の長さのそれぞれ略中点に直角に接続して前記ダミー部に延設する第１のめっき電流供給用導体配線と、第２のめっき電流供給用導体配線を有することを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
短辺、長辺方向のそれぞれに複数個の四角形の個片体が隣接してマトリックス状に整列する長方形状の集合体と、その外周部にダミー部を有し、前記集合体を囲繞して配設する第１のめっき用導体配線と、これに接続して前記個片体を碁盤の目状に区分して配設する第２のめっき用導体配線を介して前記個片体の導体配線パターンにめっき被膜を設ける多数個取り配線基板において、
前記集合体の短辺方向の長さに対する長辺方向の長さが１．５倍超であって、前記第１のめっき用導体配線の短辺方向と、長辺方向の長さのそれぞれ略中点に直角に接続して前記ダミー部に延設する第１のめっき電流供給用導体配線と、第２のめっき電流供給用導体配線を有すると共に、前記第１のめっき用導体配線に沿って前記第１のめっき電流供給用導体配線の位置から前記第２のめっき電流供給用導体配線の位置までの距離の略１／２から略２／３までの距離の間に前記第１のめっき用導体配線に直角に接続して前記ダミー部に延設する第３のめっき電流供給用導体配線を有することを特徴とする多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を搭載するための個片体のプラスチック配線基板が多数個配列する集合体からなる多数個取り配線基板に関し、より詳細には、集合体のそれぞれの個片体のプラスチック配線基板にめっき被膜を形成するために、めっき用導体配線にめっき用電流を供給するためのめっき電流供給用導体配線を設ける多数個取り配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子を搭載するための個片体のプラスチック配線基板には、半導体素子の高密度化、高速化による多端子化、半導体素子の実装性、低コスト化、低インピーダンス化、装置の小型化のための外形寸法の小型化等が求められている。これらに対応するためのプラスチック配線基板には、例えば、これに形成する導体配線パターンの配設密度を高めることができるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプ等のものが多く用いられている。
【０００３】
図３に示すように、従来のＢＧＡタイプの個片体のプラスチック配線基板５０は、平面視して略矩形状からなり、その一方の主面に半導体素子５１とボンディングワイヤ５２を介して電気的に導通状態とするために、ボンディングワイヤ５２を接続させるための多数のボンディングパッド５３を設けた導体配線パターン５４を備えている。また、プラスチック配線基板５０は、他方の主面に半田ボール等からなる外部接続端子５５を接続するための多数の外部接続端子パッド５６を設けた導体配線パターン５４を備えている。そして、プラスチック配線基板５０は、ボンディングパッド５３と、外部接続端子パッド５６を導体配線パターン５４及びスルーホール導体５７を介して接続して電気的に導通状態としている。このボンディングパッド５３と、外部接続端子パッド５６は、両主面に覆うように形成するソルダーレジスト膜５８の開口部として導体配線パターン５４の所定部分を露出させることで形成している。ソルダーレジスト膜５８の開口部から露出するボンディングパッド５３や、外部接続端子パッド５６には、通常、ボンディングワイヤ５２の接合性を高めたり、表面の酸化を防止して半田ボールの溶着性を高めるためにめっき浴中で導通させて形成する電解めっきによる手法でＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜（図示せず）が形成されている。そして、プラスチック配線基板５０に半導体素子５１が実装された後には、半導体素子５１や、ボンディングワイヤ５２が絶縁性封止樹脂５９で覆われることで気密に封止されるようになっている。
【０００４】
図４（Ａ）に示すように、上記のプラスチック配線基板５０は、通常、大型の略矩形状のパネル状樹脂基材６０の中を複数個の長方形状の多数個取り配線基板６１として区分し、それぞれの多数個取り配線基板６１の中に個片体として設けている。この多数個取り配線基板６１には、四角形の個片体のプラスチック配線基板５０を短辺、長辺方向のそれぞれに複数個が隣接してマトリックス状に配列する長方形状の集合体６２として設けている。この多数個取り配線基板６１は、それぞれの個片体のプラスチック配線基板５０に電解めっきによってＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜が形成された後、短冊状に切断されることで形成されるようになっている。また、図４（Ｂ）に示すように、従来の多数個取り配線基板６１は、複数個の個片体のプラスチック配線基板５０の集合体６２と、集合体６２の外周部にダミー部６３が設けられて区分されている。パネル状樹脂基材６０上の多数個取り配線基板６１は、それぞれのプラスチック配線基板５０のボンディングパッド５３や、外部接続端子パッド５６に電解めっきによってＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜を形成するための電流を通すために、少なくとも一方の主面に集合体６２を囲繞して配設するめっき用導体配線６４を有している。また、多数個取り配線基板６１は、このめっき用導体配線６４と共に、これに接続して個片体を碁盤の目状に区分して配設するめっき用導体配線６４ａを有している。更に、従来の多数個取り配線基板６１は、集合体６２を囲繞して配設するめっき用導体配線６４のコーナー部からそれぞれの方向に直角に延設するめっき電流供給用導体配線６５と、個片体を碁盤の目状に区分して配設するめっき用導体配線６４ａの全てからそれぞれの方向に沿ってダミー部６３に延設するめっき電流供給用導体配線６５ａを有している。
【０００５】
しかしながら、上記の多数個取り配線基板６１は、集合体６２の周りの全てからめっき電流供給用導体配線６５、６５ａが設けられてめっき用電流が集合体６２に供給されるので、集合体６２の角部や、短辺方向両端部周辺部にめっき用電流が集中し、集合体６２の長辺方向中央部よりめっき被膜厚みが大きくなるという問題を有している。
【０００６】
多数個取り配線基板には、集合体の４隅から外周部にかける部分のめっき被膜形成を抑制して全体のめっき被膜厚さのばらつきを小さくするのに、集合体の長辺方向の長さの中点にめっき電流供給用導体配線を設けるものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２０９７６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述したような従来の多数個取り配線基板は、未だ解決すべき次のような問題がある。
特開２００５−２０９７６１号公報で開示されるような多数個取り配線基板は、集合体の短辺方向と長辺方向の長さの割合が適切な場合には、４隅から外周部にかける部分のめっき被膜形成を抑制できるものの、集合体の形状が短辺方向と長辺方向の長さが近づいたり、逆に短冊状に差が大きくなった場合には、めっき被膜形成の抑制ができなくなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、集合体のめっき被膜厚みのばらつきを小さくできる多数個取り配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的に沿う本発明に係る多数個取り配線基板は、短辺、長辺方向のそれぞれに複数個の四角形の個片体が隣接してマトリックス状に整列する長方形状の集合体と、その外周部にダミー部を有し、集合体を囲繞して配設する第１のめっき用導体配線と、これに接続して個片体を碁盤の目状に区分して配設する第２のめっき用導体配線を介して個片体の導体配線パターンにめっき被膜を設ける多数個取り配線基板において、集合体の短辺方向の長さに対する長辺方向の長さが１．５倍以下であって、第１のめっき用導体配線の短辺方向と、長辺方向の長さのそれぞれ略中点に直角に接続してダミー部に延設する第１のめっき電流供給用導体配線と、第２のめっき電流供給用導体配線を有する。
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係る多数個取り配線基板は、短辺、長辺方向のそれぞれに複数個の四角形の個片体が隣接してマトリックス状に整列する長方形状の集合体と、その外周部にダミー部を有し、集合体を囲繞して配設する第１のめっき用導体配線と、これに接続して個片体を碁盤の目状に区分して配設する第２のめっき用導体配線を介して個片体の導体配線パターンにめっき被膜を設ける多数個取り配線基板において、集合体の短辺方向の長さに対する長辺方向の長さが１．５倍超であって、第１のめっき用導体配線の短辺方向と、長辺方向の長さのそれぞれ略中点に直角に接続してダミー部に延設する第１のめっき電流供給用導体配線と、第２のめっき電流供給用導体配線を有すると共に、第１のめっき用導体配線に沿って第１のめっき電流供給用導体配線の位置から第２のめっき電流供給用導体配線の位置までの距離の略１／２から略２／３までの距離の間に第１のめっき用導体配線に直角に接続してダミー部に延設する第３のめっき電流供給用導体配線を有する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の多数個取り配線基板は、集合体の短辺方向の長さに対する長辺方向の長さが１．５倍以下であって、第１のめっき用導体配線の短辺方向と、長辺方向の長さのそれぞれ略中点に直角に接続してダミー部に延設する第１のめっき電流供給用導体配線と、第２のめっき電流供給用導体配線を有するので、集合体の短辺方向の長さと、長辺方向の長さが近似する長方形状で、それぞれの長さの略中点に設ける第１と、第２のめっき電流供給用導体配線から電流が供給されることで集合体に平均的に電流が供給でき、集合体の角部に集中するめっき被膜形成の抑制ができ、集合体全体のめっき被膜厚みのばらつきを小さくすることができる。
【００１２】
請求項２記載の多数個取り配線基板は、集合体の短辺方向の長さに対する長辺方向の長さが１．５倍超であって、第１のめっき用導体配線の短辺方向と、長辺方向の長さのそれぞれ略中点に直角に接続してダミー部に延設する第１のめっき電流供給用導体配線と、第２のめっき電流供給用導体配線を有すると共に、第１のめっき用導体配線に沿って第１のめっき電流供給用導体配線の位置から第２のめっき電流供給用導体配線の位置までの距離の略１／２から略２／３までの距離の間に第１のめっき用導体配線に直角に接続してダミー部に延設する第３のめっき電流供給用導体配線を有するので、集合体の短辺方向の長さと、長辺方向の長さの差が大きくなって短冊状の形状になったとしても、それぞれの長さの略中点に設ける第１と、第２のめっき電流供給用導体配線と、第１のめっき電流供給用導体配線の位置から第２のめっき電流供給用導体配線の位置までの距離の略１／２から略２／３までの距離の間に設ける第３のめっき電流供給用導体配線から電流が供給されることで、短冊状の集合体に平均的に電流が供給でき、集合体の角部や、短辺方向両端部周辺部に集中するめっき被膜形成の抑制ができ、集合体全体のめっき被膜厚みのばらつきを小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る多数個取り配線基板の説明図、図２は本発明の他の実施の形態に係る多数個取り配線基板の説明図である。
【００１４】
図１（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る多数個取り配線基板を説明する。ここで、図１（Ａ）は同多数個取り配線基板の上面視した平面図、図１（Ｂ）は同多数個取り配線基板を形成するのに用いられるパネル状樹脂基材の上面視した平面図である。
図１（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る多数個取り配線基板１０は、銅張り樹脂基材からなる基板の短辺方向と、長辺方向のそれぞれに複数個の四角形の個片体１１であるプラスチック配線基板が隣接してマトリックス状に整列する長方形状の集合体１２と、その外周部にダミー部１３を有している。また、この多数個取り配線基板１０は、基板の少なくとも一方の主面に集合体１２を囲繞して配設する第１のめっき用導体配線１４と、これに接続して個片体１１を碁盤の目状に区分して配設する第２のめっき用導体配線１５を介して個片体１１であるプラスチック配線基板の導体配線パターンにめっき被膜を設けている。めっき被膜を設けるために、集合体１２の大きさが短辺方向の長さａに対する長辺方向の長さｂが１．５倍以下、即ち、ｂ≦１．５ａの場合の多数個取り配線基板１０は、第１、第２のめっき用導体配線１４、１５に電流を通すための第１のめっき用導体配線１４と接続する第１のめっき電流供給用導体配線１６と、第２のめっき電流供給用導体配線１７を有している。
【００１５】
この第１のめっき電流供給用導体配線１６は、集合体１２を囲繞する第１のめっき用導体配線１４の短辺方向の略中点に一方の端部を直角に接続させて他方の端部をダミー部１３に延設させている。また、第２のめっき電流供給用導体配線１７は、集合体１２を囲繞する第１のめっき用導体配線１４の長辺方向の略中点に一方の端部を直角に接続させて他方の端部をダミー部１３に延設させている。
【００１６】
図１（Ｂ）に示すように、上記の多数個取り配線基板１０を形成するには、通常、大型の略矩形状のパネル状樹脂基材１８を用いている。このパネル状樹脂基材１８には、長方形状の複数個の多数個取り配線基板１０をマトリックス状に配設させ、それぞれの多数個取り配線基板１０の外側部分で碁盤の目状に区分して配設するめっき用引き回し線１９を設けている。そして、それぞれの多数個取り配線基板１０の第１、第２のめっき電流供給用導体配線１６、１７は、他方の端部をこのめっき用引き回し線１９に接続させている。また、パネル状樹脂基材１８には、この相対向する端部にめっき用引き回し線１９に接続させた電極端子２０を設けている。次に、パネル状樹脂基材１８は、電解めっき法によって、プラスチック配線基板のソルダーレジスト膜から露出する導体配線パターンにＮｉめっき被膜や、Ａｕめっき被膜を形成している。この電解めっき法は、パネル状樹脂基材１８をＮｉや、Ａｕのめっき浴中に浸漬すると共に、パネル状樹脂基材１８に設けた電極端子２０から電気を取り入れ、めっき用引き回し線１９、第１、第２のめっき電流供給用導体配線１６、１７、第１、第２のめっき用導体配線１４、１５を介して導体配線パターンを電気的に導通状態として形成することができる。そして、それぞれの多数個取り配線基板１０は、パネル状樹脂基材１８上でそれそれの個片体１１にめっき被膜が形成された後、ルーター等で短冊状に切断することで形成している。
【００１７】
更に、多数個取り配線基板１０は、図示しないが、それぞれの個片体１１に半導体素子を実装した後、第１、第２のめっき用導体配線１４、１５に沿ってルーター等の刃先で切断させながら移動させ、第１、第２のめっき用導体配線１４、１５を除去しながら切断することで個片体１１のそれぞれのプラスチック配線基板が形成されるようになっている。この個片体１１のプラスチック配線基板は、通常、樹脂基材の上面側に設けたダイボンドパッドに半導体素子を搭載し、樹脂基材の上面側に設けたボンディングワイヤ接続用の複数のボンディングパッドと、半導体素子間をワイヤボンドして電気的に導通状態が形成されるようになっている。また、このプラスチック配線基板は、通常、樹脂基材の下面側に設けたボード等に接続して外部と電気的に導通状態とするための外部接続端子接合用の複数の外部接続端子パッドと、樹脂基材の上面側に設けたボンディングパッド間を回路配線や、樹脂基材を貫通して形成するスルーホール導体で電気的に導通状態が形成されるようになっている。
【００１８】
上記の多数個取り配線基板１０は、短辺方向と、長辺方向の長さの比が１．５以下である集合体１２の枠状の第１のめっき用導体配線１４の各辺の略中点に接続する第１、第２のめっき電流供給用導体配線１６、１７から電流が供給されるので、集合体１２に平均的に電流が供給でき、集合体１２の角部に集中するめっき被膜形成の抑制ができ、集合体１２全体のめっき被膜厚みのばらつきを小さくすることができる。
【００１９】
次いで、図２を参照しながら、本発明の他の実施の形態に係る多数個取り配線基板を説明する。ここで、図２は同多数個取り配線基板の上面視した平面図である。
図２に示すように、本発明の他の実施の形態に係る多数個取り配線基板１０ａは、銅張り樹脂基材からなる基板の短辺方向と、長辺方向のそれぞれに複数個の四角形の個片体１１であるプラスチック配線基板が隣接してマトリックス状に整列する長方形状の集合体１２ａと、その外周部にダミー部１３を有している。また、この多数個取り配線基板１０ａは、基板の少なくとも一方の主面に集合体１２ａを囲繞して配設する第１のめっき用導体配線１４と、これに接続して個片体１１を碁盤の目状に区分して配設する第２のめっき用導体配線１５を介して個片体１１であるプラスチック配線基板の導体配線パターンにめっき被膜を設けている。めっき被膜を設けるために、集合体１２ａの大きさが短辺方向の長さａに対する長辺方向の長さｂが１．５倍を超える、即ち、ｂ＞１．５ａの場合の多数個取り配線基板１０ａは、第１、第２のめっき用導体配線１４、１５に電流を通すための第１のめっき用導体配線１４と接続する第１のめっき電流供給用導体配線１６、第２のめっき電流供給用導体配線１７、及び第３のめっき電流供給用導体配線２１を有している。
【００２０】
この第１のめっき電流供給用導体配線１６は、集合体１２を囲繞する第１のめっき用導体配線１４の短辺方向の略中点に一方の端部を直角に接続させて他方の端部をダミー部１３に延設させている。また、第２のめっき電流供給用導体配線１７は、集合体１２を囲繞する第１のめっき用導体配線１４の長辺方向の略中点に一方の端部を直角に接続させて他方の端部をダミー部１３に延設させている。更に、第３のめっき電流供給用導体配線２１は、第１のめっき電流供給用導体配線１６から第２のめっき電流供給用導体配線１７までの長さの略１／２〜２／３の距離、即ち、第１のめっき電流供給用導体配線１６の第１のめっき用導体配線１４との接続部の位置から第１のめっき用導体配線１４に沿って、｛（ａ＋ｂ／２）×（１／２）｝＝（ａ＋ｂ／４）から｛（ａ＋ｂ／２）×（２／３）｝＝（ａ＋ｂ／３）の距離の間に第１のめっき用導体配線１４に直角に接続させて他方の端部をダミー部１３に延設させている。
【００２１】
上記の多数個取り配線基板１０ａを形成するには、図１（Ｂ）に示す前記多数個取り配線基板１０を形成する場合と同様に、通常、大型の略矩形状のパネル状樹脂基材１８を用いている。このパネル状樹脂基材１８には、長方形状の複数個の多数個取り配線基板１０ａをマトリックス状に配設させ、それぞれの多数個取り配線基板１０ａの外側部分で碁盤の目状に区分して配設するめっき用引き回し線１９を設けている。そして、それぞれの多数個取り配線基板１０ａの第１、第２、第３のめっき電流供給用導体配線１６、１７、２１は、他方の端部をこのめっき用引き回し線１９に接続させている。また、パネル状樹脂基材１８には、この相対向する端部にめっき用引き回し線１９に接続させた電極端子２０を設けている。次に、パネル状樹脂基材１８は、電解めっき法によって、プラスチック配線基板のソルダーレジスト膜から露出する導体配線パターンにＮｉめっき被膜や、Ａｕめっき被膜を形成している。この電解めっき法は、パネル状樹脂基材１８をＮｉや、Ａｕのめっき浴中に浸漬すると共に、パネル状樹脂基材１８に設けた電極端子２０から電気を取り入れ、めっき用引き回し線１９、第１、第２、第３のめっき電流供給用導体配線１６、１７、２１、第１、第２のめっき用導体配線１４、１５を介して導体配線パターンを電気的に導通状態として形成することができる。そして、それぞれの多数個取り配線基板１０ａは、パネル状樹脂基材１８上でそれそれの個片体１１にめっき被膜が形成された後、ルーター等で短冊状に切断することで形成している。
【００２２】
多数個取り配線基板１０ａは、多数個取り配線基板１０と同様に、それぞれの個片体１１に半導体素子を実装した後、第１、第２のめっき用導体配線１４、１５に沿ってルーター等の刃先で切断させながら移動させ、第１、第２のめっき用導体配線１４、１５を除去しながら切断することで個片体１１のそれぞれのプラスチック配線基板が形成されるようになっている。この個片体１１のプラスチック配線基板は、通常、樹脂基材の上面側に設けたダイボンドパッドに半導体素子を搭載し、樹脂基材の上面側に設けたボンディングワイヤ接続用の複数のボンディングパッドと、半導体素子間をワイヤボンドして電気的に導通状態が形成されるようになっている。また、このプラスチック配線基板は、通常、樹脂基材の下面側に設けたボード等に接続して外部と電気的に導通状態とするための外部接続端子接合用の複数の外部接続端子パッドと、樹脂基材の上面側に設けたボンディングパッド間を回路配線や、樹脂基材を貫通して形成するスルーホール導体で電気的に導通状態が形成されるようになっている。
【００２３】
上記の多数個取り配線基板１０ａは、短辺方向と、長辺方向の長さの比が１．５を超える集合体１２ａの枠状の第１のめっき用導体配線１４の各辺の略中点に接続する第１、第２のめっき電流供給用導体配線１６、１７と、第１のめっき電流供給用導体配線１６から第２のめっき電流供給用導体配線１７までの長さの略１／２〜２／３の距離の間に第１のめっき用導体配線１４に接続させる第３のめっき電流供給用導体配線２１から電流が供給されるので、集合体１２ａに平均的に電流が供給でき、集合体１２ａの角部や、短辺方向両端部周辺部に集中するめっき被膜形成の抑制ができ、集合体１２ａ全体のめっき被膜厚みのばらつきを小さくすることができる。
【００２４】
ここで、上記の多数個取り配線基板１０、１０ａを作製するためのパネル状樹脂基材１８に個片体１１用の導体配線パターンに、電極端子２０、めっき用引き回し線１９、第１、第２のめっき用導体配線１４、１５、及び第１、第２、第３のめっき電流供給用導体配線１６、１７、２１等を介して電解めっき法でめっき被膜を形成する方法について説明する。
パネル状樹脂基材１８には、例えば、ＢＴ樹脂（ビスマレイミドトリアジンを主成分にした樹脂）やエポキシ樹脂等の高耐熱性、誘電特性、絶縁特性、加工性に優れた樹脂が用いられ、パネル状樹脂基材１８の両面には、Ｃｕ箔が貼られている。両面にＣｕ箔が貼られているパネル状樹脂基材１８には、スルーホール導体形成用の貫通孔を形成している。次に、パネル状樹脂基材１８のＣｕ箔面、及び貫通孔の壁面には、無電解Ｃｕめっき、及び電解Ｃｕめっきを施してＣｕ箔の表面にＣｕめっき被膜を形成すると共に、貫通孔の壁面にＣｕめっき被膜からなるスルーホール導体を形成している。なお、樹脂の表面に直接無電解Ｃｕめっきでめっきを行う方法は、樹脂表面にパラジウム等の触媒を付与後、ホルマリンを還元剤とする強アルカリ浴中で化学的に行うことができる。また、電解Ｃｕめっきは、例えば、硫酸銅、ピロリン酸等のＣｕめっき浴中で無電解Ｃｕめっき被膜の表面に通電して電解Ｃｕめっき被膜を形成している。
【００２５】
次に、Ｃｕめっき被膜が形成されたパネル状樹脂基材１８の両面には、感光性のドライフィルムを展着し、パターンマスクを当接して露光し、現像するフォトリソグラフィ法で所望するパターンと逆パターンを開口部とするエッチングレジスト膜を形成する。更に、エッチングレジスト膜の開口部から露出するＣｕめっき被膜には、例えば、塩化第２鉄溶液や、塩化第２銅溶液等のエッチング液を用いてエッチングが施され、Ｃｕめっき被膜及びＣｕ箔を除去している。そして、ドライフィルムを剥離して除去したパネル状樹脂基材１８の両主面には、個片体用のそれぞれの導体配線パターン等を形成している。また、パネル状樹脂基材１８の少なくとも一方の主面には、個片体用の導体配線パターンに電解めっきによるめっき被膜を形成するための電極端子２０、めっき用引き回し線１９、第１、第２のめっき用導体配線１４、１５、及び第１、第２、第３のめっき電流供給用導体配線１６、１７、２１等のめっき用の導体配線を形成している。
【００２６】
次に、パネル状樹脂基材１８の両主面には、導体配線パターンの必要部分を開口部から露出させるためと同時に、スルーホール導体内を充填させるために、スクリーン印刷やフォトリソグラフィ法等でソルダーレジスト膜を形成する。ソルダーレジスト膜の開口部から露出する導体配線パターンの必要部分には、パネル状樹脂基材１８の上面側にボンディングパッド、下面側に外部接続端子パッドが設けられる。そして、パネル状樹脂基材１８は、例えば、ワット浴や、スルファミン酸浴等のＮｉめっき浴中に浸漬し、電極端子２０から通電してめっき用引き回し線１９、第１、第２のめっき用導体配線１４、１５、及び第１、第２、第３のめっき電流供給用導体配線１６、１７、２１等を介する電解めっき法によって、ソルダーレジスト膜の開口部から露出するボンディングパッドや、外部接続端子パッド上にＮｉめっき被膜を施している。更に、パネル状樹脂基材１８は、Ａｕめっき浴や、Ａｕ合金めっき浴等のめっき浴中に浸漬し、電極端子２０から通電してめっき用引き回し線１９、第１、第２のめっき用導体配線１４、１５、及び第１、第２、第３のめっき電流供給用導体配線１６、１７、２１等を介する電解めっき法によって、ソルダーレジスト膜の開口部から露出するボンディングパッドや、外部接続端子パッド上のＮｉめっき被膜の表面にＡｕめっき被膜を施している。なお、Ｎｉめっき被膜は、Ｃｏ等を含有させたＮｉ合金めっき被膜であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明では、信号高速化の半導体素子を搭載させるプラスチック配線基板が信号用の導体配線パターンの信号伝搬の高速化ができ、且つ形態が軽薄短小化とすることができるので、半導体素子の信号高速化、及び小型化が要求される電子機器、例えば、携帯電話や、パソコン等に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る多数個取り配線基板の説明図である。
【図２】本発明の他の実施の形態に係る多数個取り配線基板の説明図である。
【図３】多数個取り配線基板から形成される個片体のプラスチック配線基板の説明図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の多数個取り配線基板の説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０、１０ａ：多数個取り配線基板、１１：個片体、１２、１２ａ：集合体、１３：ダミー部、１４：第１のめっき用導体配線、１５：第２のめっき用導体配線、１６：第１のめっき電流供給用導体配線、１７：第２のめっき電流供給用導体配線、１８：パネル状樹脂基材、１９：めっき引き回し線、２０：電極端子、２１：第３のめっき電流供給用導体配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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