(57)【要約】【課題】コスト増を伴うことなくセラミックコンデンサを使用した電源回路において位相補償を可能とする電源装置を提供する。【解決手段】回路基板７０は、電源回路７２の出力側に接続され、負荷回路７１に対して並列的に配設されるセラミックコンデンサ７３と、セラミックコンデンサ７の一方端側に接続され、負荷回路７１に対して並列的に配設される配線抵抗７４と、により構成される。また、配線抵抗７４は、所定領域内に収めるために、屈曲形状により形成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
負荷回路に対して所定電圧を出力する電源回路を備えた電源装置において、
前記電源回路の出力側に接続され、前記負荷回路に対して並列的に配設されるセラミックコンデンサと、
前記セラミックコンデンサの一方端側に接続され、前記負荷回路に対して並列的に配設される配線抵抗と、を備えることを特徴とする電源装置。
【請求項２】
前記配線抵抗の抵抗値は、前記セラミックコンデンサの等価直列抵抗に応じて設定されることを特徴とする請求項１記載の電源装置。
【請求項３】
前記配線抵抗は、屈曲形状により形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電源装置。
【請求項４】
前記配線抵抗は、他の配線パターンとともに回路基板上に形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、安定化された電圧を出力する電源回路を備えた電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、安定化された電源電圧を各構成部（例えば、ＣＰＵ等）に供給するための電源回路を備えた電源装置を内蔵している。
【０００３】
ここで、電源回路においては、出力電圧の安定化用のコンデンサとして低等価直列抵抗のセラミックコンデンサを用いるものがある（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００４】
特許文献１によれば、セラミックコンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ、Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が小さすぎるため、ＭＯＳトランジスタのドレインとグランドの間に、位相補償用の抵抗器を直列接続している。
【特許文献１】特開２００５−３１６７８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、位相を補償するために抵抗器を実装する必要があるため、当該抵抗器に係る部品代とともに当該抵抗器を実装するための工程が別途必要となり、コスト増が避けられない。
【０００６】
本発明は、上述のような課題に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、セラミックコンデンサを使用した電源回路において、コスト増を伴うことなく位相補償を行うことができる電源装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電源装置は、上記課題を解決するために、負荷回路に対して所定電圧を出力する電源回路を備えた電源装置において、前記電源回路の出力側に接続され、前記負荷回路に対して並列的に配設されるセラミックコンデンサと、前記セラミックコンデンサの一方端側に接続され、前記負荷回路に対して並列的に配設される配線抵抗と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、上記電源装置では、前記配線抵抗の抵抗値は、前記セラミックコンデンサの等価直列抵抗に応じて設定されることが好ましい。
【０００９】
また、上記電源装置では、前記配線抵抗は、屈曲形状により形成されることが好ましい。
【００１０】
また、上記電源装置では、前記配線抵抗は、他の配線パターンとともに回路基板上に形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電源装置は、コスト増を伴うことなくセラミックコンデンサを使用した電源回路において位相補償を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係る外部機器（基地局）と通信を行う通信機器の一例である携帯電話装置１の外観斜視図である。
【００１４】
図１に示すように、携帯電話装置１は、フロントケース２ａとリアケース２ｂとにより外面が形成される操作部側筐体部２と、フロントケース３ａとリアケース３ｂとにより外面が形成される表示部側筐体部３と、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とを連結するヒンジ機構４と、を備えて構成される。
【００１５】
操作部側筐体部２は、フロントケース２ａの表面側に露出するように配設される操作ボタン群１１と音声入力部１２とを有して構成される。操作ボタン群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作ボタン１３と、数字や文字が割り当てられ、電話番号入力時やメール作成時等における文字入力時に用いられる入力操作ボタン１４と、各種操作における決定やスクロール等を行う決定操作ボタン１５と、から構成されている。また、操作部側筐体部２の側面には、イヤホンコネクタキャップ１６と、外部機器（基地局）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）を覆うキャップ１７とが設けられている。さらに、操作部側筐体部２の下端部には、充電用コネクタ（図示せず）を覆うキャップ１８ａと、一対の充電用接点部１８ｂとが設けられている。なお、音声入力部１２は、携帯電話装置１の使用者が通話時に発した音声を入力するために用いられる。
【００１６】
表示部側筐体部３は、各種情報を表示するためのディスプレイ２１と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部２２とを有して構成される。また、表示部側筐体部３の上端部には、他の携帯電話装置等との間で赤外線通信を行うための通信部２３が設けられている。
【００１７】
ヒンジ機構４は、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とが相対的に動くようにこれらを連結しており、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とが互いに開いた使用状態（開放状態）と、操作部側筐体部２の表面と表示部側筐体部３の表面とが互いに向き合った格納状態（折畳み状態）とに切り換えることができるように構成されている。なお、本実施形態においては、通信機器の一例としてヒンジ機構４を介して操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とが相対的に動く、いわゆる折り畳み式の携帯電話装置１を挙げているが、本発明は、折り畳み式ではなく、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式や、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とを２軸ヒンジを介して連結したもの、さらには、操作部側筐体部２と表示部側筐体部３とが一つの筐体に配置されたもの（いわゆる、ストレートタイプ）あっても適用可能である。
【００１８】
また、図２は、操作部側筐体部２に内蔵される部材の分解斜視図である。
【００１９】
図２に示すように、操作部側筐体部２は、フロントケース２ａと、上述した操作ボタン群１１を備えるキーシート４０と、フレキシブルプリント基板５０と、基準電位（ＧＮＤ）に接続された導電性のシールドケース６０と、基準電位が形成されている層及び携帯電話装置１用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品が実装された回路基板７０と、リアケース２ｂと、バッテリ８０と、バッテリリッド９０とが、積層的に配置されて構成される。なお、バッテリ８０は、リアケース２ｂに形成された開口２ｃの外側から着脱可能に操作部側筐体部２の内部に収納される。また、開口２ｃは、バッテリリッド９０により開閉可能に構成される。
【００２０】
シールドケース６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する金属製の部材である。なお、シールドケース６０は、金属により形成する以外に、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでも良い。
【００２１】
フレキシブルプリント基板５０は、フロントケース２ａ側の面に複数のキースイッチ５１、５２、５３を有し、シールドケース６０に載置される。フレキシブルプリント基板５０のキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブルプリント基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブルプリント基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。
【００２２】
キーシート４０は、シリコンゴム製等のシート（図示せず）の表面に操作ボタン群１１が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における操作ボタン群１１を構成する機能設定操作ボタン１３、入力操作ボタン１４及び決定操作ボタン１５は、フレキシブルプリント基板５０におけるキースイッチ５１、５２、５３と対向する位置に配置されるとともに、フロントケース２ａに形成されるキー孔から表面側に露出するように配置される。
【００２３】
フロントケース２ａには、携帯電話装置１を折り畳んだ状態で表示部側筐体部３のディスプレイ２１と対向する内側面に、キー孔が複数形成される。複数のキー孔それぞれからは、キーシート４０上に形成される機能設定操作ボタン１３、入力操作ボタン１４及び決定操作ボタン１５の押圧面が露出する。この露出した操作ボタン群１１を構成する機能設定操作ボタン１３、入力操作ボタン１４及び決定操作ボタン１５の押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれにおけるメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００２４】
また、フロントケース２ａとリアケース２ｂ及びフロントケース３ａとリアケース３ｂとは、操作部側筐体部２としての外周面が略一面となるように、開口周縁部同士が互いに重なり合うようにして結合される。なお、フロントケース２ａ及びリアケース２ｂには、フロントケース２ａとリアケース２ｂとが互いに結合し合ったときに開口部を形成する凹部２ｄ、２ｅがそれぞれ形成されている。また、この凹部２ｄ、２ｅで形成される開口部は、イヤホンコネクタキャップ１６によって開口状態と閉塞状態との間を切り換え可能に構成される。
【００２５】
回路基板７０には、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ：集積回路）等の各種電子部品が配置される。回路基板７０に配置される電子部品同士の所定の組み合わせにより複数の回路ブロックが形成される。例えば、無線回路、電源回路、デジタル回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００２６】
また、回路基板７０上には、バッテリ８０から供給される電源電圧を所定の電源に変換し、変換後の電源電圧を負荷回路７１に供給する電源回路７２を備えている。ここで、負荷回路７１とは、無線回路等のように電力を消費する回路である。
【００２７】
ここで、回路基板７０に配置される電源回路７２とその周辺の回路の構成について詳細に説明する。
【００２８】
回路基板７０は、図３に示すように、電源回路７２の出力側に接続され、負荷回路７１に対して並列的に配設されるセラミックコンデンサ７３と、セラミックコンデンサ７の一方端側に接続され、負荷回路７１に対して並列的に配設される配線抵抗７４と、により構成されている。なお、セラミックコンデンサ７３は、他方端側（下流側）が回路基板７０のＧＮＤ等の基準電位部に接続され、配線抵抗７４は、セラミックコンデンサ７３の一方端側（上流側）に接続されている。
【００２９】
また、配線抵抗７４の抵抗値は、セラミックコンデンサ７３の等価直列抵抗（ＥＳＲ、Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）に応じて設定されることが好ましい。
【００３０】
つぎに、配線抵抗７４の配線長Ｌについて説明する。
【００３１】
抵抗値Ｒは、（１）式により算出される。
抵抗値Ｒ＝（抵抗率ρ×配線長Ｌ）÷（銅箔厚ｔ×配線幅ｗ）・・・（１）
【００３２】
また、銅の抵抗率ρは、１．７２×１０−８［Ωｍ］であるので、銅箔厚ｔを１８ｕｍとし、配線幅ｗを１００ｕｍとした場合、抵抗値Ｒが２０ｍΩとなるために必要な配線長Ｌは、
Ｌ＝２０×１０−３［Ω］×（１８・１０−６［ｍ］×１００×１０−６［ｍ］）÷１．７２×１０−８［Ωｍ］＝０．００２０９３［ｍ］＝２．０９３［ｍｍ］
となる。したがって、配線抵抗７４の抵抗値Ｒが２０ｍΩとなるために必要な配線長Ｌは、約２．１ｍｍで達成できる。
【００３３】
また、高度に集積化されている回路基板７０において、直線距離で２．１ｍｍを確保するのは容易ではなく、他の部品を削るか、回路基板７０の表面積を拡張する必要があり、機能低下若しくはコスト増が避けられない。
【００３４】
そこで、本発明に係る携帯電話装置１では、直線距離の配線長Ｌが２．１ｍｍの配線抵抗７４を所定領域内（例えば、表面積が０．６×０．３ｍｍ２のチップ抵抗と同じ面積内）に収めることにより、回路基板７０の表面積の拡張等を回避し、コスト増を伴うことなく位相補償を行う。
【００３５】
また、配線抵抗７４を所定領域内に収めるために、図４に示すように、屈曲形状により形成する。なお、図４では、屈曲形状として、直角に屈曲した例を示したが、これに限られず、直線形状以外であればジグザグ形状等他の形状であっても良い。
【００３６】
このように配線抵抗７４を形成することにより、直線的に形成した場合と同等の配線長Ｌを実現することができ、同等の効果（位相補償）を発揮することができる。
【００３７】
また、配線間隔を１００μｍとした場合、０．６×０．３ｍｍ２のチップ抵抗と同じ面積内に収めることができる最大の配線長Ｌは約２．３ｍｍである。
【００３８】
ここで、配線長Ｌが２．３ｍｍの場合には、抵抗値Ｒは、
Ｒ＝（１．７２×１０−８）×（２．３×１０−３）／（１８×１０−６×１００×１０−６）＝２１．９８［ｍΩ］
である。したがって、配線長Ｌが２．３ｍｍの場合の抵抗値Ｒは、約２２［ｍΩ］である。
【００３９】
また、配線抵抗７４は、他の配線パターンとともに回路基板７０上に形成されることが好ましい。具体的には、上述した配線形状を他の配線パターンとともにＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）等のアプリケーションに部品登録しておく。このようにすることにより、配線抵抗７４を他の配線パターンと同一の工程において回路基板７０上に形成することができ、配線抵抗７４を形成するためだけの工程を不要にすることができ、また、電源回路７２の位相補償を行うために係るコスト増を回避することができる。
【００４０】
また、部品点数が減少するため、携帯電話装置１全体の故障率を改善することができる。
【００４１】
なお、本実施形態では、携帯電話装置１について説明したが、本発明は携帯電話装置に限定されることなく、その他の電子機器に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る携帯電話装置の外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る通信装置としての操作部側筐体部に内蔵される構成部材の分解斜視図である。
【図３】電源回路周辺の回路構成を示す図である。
【図４】配線抵抗の形状を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  携帯電話機
２  操作部側筐体部
３  表示部側筐体部
７０  回路基板
７１  負荷回路
７２  電源回路
７３  セラミックコンデンサ
７４  配線抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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