(57)【要約】【課題】周辺領域に枠状に塗布した第１シール材と、この第１シール材で囲まれた領域内に充填した第２シール材とによって第１基板と第２基板とを貼り合せる際、第２シール材が第１シール材を突き破ってしまうことを確実に防止可能な有機ＥＬ装置の製造方法、およびかかる方法で製造した有機ＥＬ装置を提供すること。【解決手段】有機ＥＬ装置１００を製造するにあたって、第１基板１０の周辺領域１０ｃに補強用突起９５を形成しておき、周辺領域１０ｃに沿って、紫外線硬化性の第１シール材９１ａを塗布する第１シール材塗布工程と、第１シール材９１ａで囲まれた領域内に熱硬化性の第２シール材９２ａを塗布する第２シール材塗布工程と、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを間に挟むように第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを硬化させるシール材硬化工程とを行なう。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極層、有機機能層および第２電極層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子が画素領域に複数配列された第１基板と、該第１基板において前記有機エレクトロルミネッセンス素子が形成されている面側に貼り合わされた第２基板と、を有する有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法において、
前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せるにあたっては、前記第１基板または／および前記第２基板において前記画素領域を囲む周辺領域に沿って、一方の基板から他方の基板に向けて突出する補強用突起を形成しておき、
前記補強用突起に沿って第１シール材を塗布する第１シール材塗布工程と、
前記第１シール材で囲まれた領域内に第２シール材を塗布する第２シール材塗布工程と、
前記第１シール材および前記第２シール材を間に挟むように前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記第１シール材および前記第２シール材を硬化させるシール材硬化工程と、
を行なうことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２基板および前記第２シール材層は透光性であり、
前記第２基板には、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と対向する各領域に異なる色のカラーフィルタ層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項３】
前記補強用突起は、前記第１基板および前記第２基板のうちの一方の基板のみ形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１シール材は、前記第２シール材よりも粘度が高いことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１シール材は光硬化性であり、前記第２シール材は熱硬化性であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項６】
前記シール材硬化工程では、前記第１シール材を硬化させた後、前記第２シール材を硬化させることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項７】
前記重ね合わせ工程は、減圧雰囲気中で行なうことを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１基板または／および前記第２基板の前記画素領域内に複数の膜を形成する際、当該複数の膜を前記周辺領域で積層して前記補強用突起を形成することを特徴とする請求項１乃至７の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項９】
第１電極層、有機機能層および第２電極層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子が画素領域に複数配列された第１基板と、該第１基板において前記有機エレクトロルミネッセンス素子が形成されている面側に重ねられた第２基板と、を有する有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記第１基板と前記第２基板とは、前記画素領域を囲む周辺領域に形成された枠状の第１シール材層と、当該第１シール材層で囲まれた領域の全体に形成された第２シール材層とによって貼り合わされ、
前記第１基板または／および前記第２基板において、前記第１シール材層の形成領域には、一方の基板から他方の基板に向けて突出した補強用突起が形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１０】
前記第２基板および前記第２シール材層は透光性であり、
前記第２基板には、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と対向する各領域に異なる色のカラーフィルタ層が形成されていることを特徴とする請求項９に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１１】
前記補強用突起は、前記第１基板および前記第２基板のうちの一方の基板のみ形成されていることを特徴とする請求項９または１０に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１２】
前記補強用突起は、前記画素領域の周りを多重に囲むように形成されていることを特徴とする請求項９乃至１１の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１３】
前記補強用突起は、途切れ部分によって周方向で複数に分割されていることを特徴とする請求項９乃至１２の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１４】
前記補強用突起は、前記第１基板または／および前記第２基板において前記画素領域内に形成される複数の膜を前記周辺領域に積層してなることを特徴とする請求項９乃至１３の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下有機ＥＬという）装置の製造方法、および当該方法で製造した有機ＥＬ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ装置は、陽極、有機機能層および陰極が積層された有機ＥＬ素子を基板上に備えており、低電圧で電子注入効果を高めることを目的に、発光機能層と陰極との層間に、アルカリ金属やアルカリ土類金属を主成分とする電子注入層が配置される場合もある。このような有機ＥＬ素子に用いられる有機機能層や、陰極、電子注入層は、非常に活性であるため、大気中に存在する水分と簡単に反応して変質しやすい。かかる変質が起こると、電子注入効果が損なわれ、ダークスポットと呼ばれる非発光部分が発生してしまう。
【０００３】
そこで、従来は、水分を遮断するガラスなどからなる蓋状のカバーの側板部を接着剤で基板に取り付けて中空構造とするとともに、中空部分に乾燥剤を配置し、接着剤断面から侵入する水分については乾燥剤で捕捉して有機ＥＬ素子に到達させない構造が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
また、封止基板の周辺領域にＵＶ硬化性樹脂を枠状に塗布した後、真空中でＵＶ硬化性樹脂で囲まれた領域内にシリコンオイルを充填し、次に、真空中で有機ＥＬ素子が形成された基板と封止基板とを重ね合わせ、しかる後に、ＵＶ硬化性樹脂を硬化させて基板同士を貼り合せる技術も提案されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−２２３９９２号公報
【特許文献２】特開２００３−１７３８６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示のように、蓋状のカバーの側板部を接着剤で基板に取り付けるとともに、その中空部分に乾燥剤を配置した構造は、強度面やコスト面でも大きな問題がある。また、特許文献２に開示のように、基板同士を真空中で重ね合わせた後、ＵＶ硬化性樹脂を硬化させる方法では、真空状態から大気圧状態に移行した際、シリコンオイルが未硬化のＵＶ硬化性樹脂を外側に加圧し、シリコンオイルがＵＶ硬化性樹脂を突き破って外側に漏れてしまうという問題点がある。
【０００６】
ここに、本願発明者は、２枚の基板を貼り合せるにあたって、図１２（ａ）に示すように、基板の周辺領域に第１シール材９１ａを枠状に塗布した後、第１シール材９１ａで囲まれた領域内に第２シール材９２ａを塗布し、次に、図１２（ｂ）に示すように、基板同士を重ね合わせて第２シール材９２ａを基板間で展開させ、この状態で、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを硬化させて基板同士を貼り合せることを提案するものである。
【０００７】
しかしながら、かかる構成を採用した場合も、特許文献２に開示の構成と同様、図１２（ｃ）に示すように、第２シール材９２ａを基板間で展開させる際、図１２（ｄ）に示すように、第２シール材９２ａが未硬化の第１シール材９１ａを加圧し、第１シール材９１ａを突き破ってしまうという問題に直面している。
【０００８】
かかる問題点に鑑みて、本発明の課題は、周辺領域に枠状に塗布した第１シール材と、この第１シール材で囲まれた領域内に充填した第２シール材とによって第１基板と第２基板とを貼り合せる際、第２シール材が第１シール材を突き破ってしまうことを確実に防止可能な有機ＥＬ装置の製造方法、およびかかる方法で製造した有機ＥＬ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明では、第１電極層、有機機能層および第２電極層を備えた有機ＥＬ素子が画素領域に複数配列された第１基板と、該第１基板において前記有機ＥＬ素子が形成されている面側に貼り合わされた第２基板と、を有する有機ＥＬ装置の製造方法において、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せるにあたっては、前記第１基板または／および前記第２基板において前記画素領域を囲む周辺領域に沿って、一方の基板から他方の基板に向けて突出する補強用突起を形成しておき、前記補強用突起に沿って第１シール材を塗布する第１シール材塗布工程と、前記第１シール材で囲まれた領域内に第２シール材を塗布する第２シール材塗布工程と、前記第１シール材および前記第２シール材を間に挟むように前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、前記第１シール材および前記第２シール材を硬化させるシール材硬化工程と、を行なうことを特徴とする。
【００１０】
本発明では、重ね合わせ工程において第１シール材および第２シール材を間に挟むように基板同士を重ね合わせ、基板間で第２シール材を展開させるとともに、第２シール材を未硬化の第１シール材によって堰き止める。その際、第２シール材は未硬化の第１シール材を外側に向けて押圧するが、第１シール材は補強用突起で補強されているので、第２シール材が第１シール材を突き破ることがない。従って、第２シール材の流出を防止することができる。また、第１シール材が未硬化であっても、重ね合わせ工程で第１シール材が途切れることがないので、第１シール材の塗布、および第２シール材の塗布を連続して行い、しかる後に、第１シール材および第２シール材を硬化させればよいので、生産性を向上することができる。
【００１１】
かかる方法で製造した有機ＥＬ装置は、第１電極層、有機機能層および第２電極層を備えた有機ＥＬ素子が画素領域に複数配列された第１基板と、該第１基板において前記有機ＥＬ素子が形成されている面側に重ねられた第２基板と、を有し、前記第１基板と前記第２基板とは、前記画素領域を囲む周辺領域に形成された枠状の第１シール材層と、当該第１シール材層で囲まれた領域の全体に形成された第２シール材層とによって貼り合わされ、前記第１基板または／および前記第２基板において、前記第１シール材層の形成領域には、一方の基板から他方の基板に向けて突出した補強用突起が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明において、前記第２基板および前記第２シール材層は透光性であり、前記第２基板には、前記複数の有機ＥＬ素子と対向する各領域に異なる色のカラーフィルタ層が形成されていることが好ましい。このように構成すると、複数の有機ＥＬ素子の各々から白色光や各色の混合光を出射させるとともに、かかる光をカラーフィルタ層を介して出射させることができるので、カラー画像を表示することができる。
【００１３】
本発明において、前記補強用突起は、前記第１基板および前記第２基板の双方に形成されている構成、および前記第１基板および前記第２基板のうちの一方の基板のみ形成されている構成を採用することができる。本発明では、生産性を向上するという観点からすれば、前記補強用突起は、前記第１基板および前記第２基板のうちの一方の基板のみ形成されていることが好ましい。
【００１４】
本発明において、前記第１シール材は、前記第２シール材よりも粘度が高いことが好ましい。このように構成すると、第１シール材を塗布した際、第１シール材が外側に流出することを防止することができる。また、第２シール材については、第１シール材で囲まれた領域の全体にわたって充填することができる。
【００１５】
本発明において、前記第１シール材は光硬化性であり、前記第２シール材は熱硬化性であることが好ましい。このように構成すると、シール材硬化工程において、第１シール材および第２シール材を所定の順序に選択的に硬化させることができる。また、画素領域では第１基板および第２基板に各種の遮光性の膜が形成されることが多く、このような場合、第２シール材に十分な光を照射することができない。このため、第２シール材に光硬化性の接着剤を用いると、十分に硬化させることができないが、第２シール材が熱硬化性であれば、画素領域内に形成された第２シール材を確実に硬化させることができる。
【００１６】
本発明において、前記シール材硬化工程では、前記第１シール材を硬化させた後、前記第２シール材を硬化させることが好ましい。このように構成すると、第２シール材を硬化させた際、第２シール材が第１シール材を外側に向けて押圧するようなことがあっても、第２シール材が第１シール材を突き破ることがない。
【００１７】
本発明において、前記重ね合わせ工程は、減圧雰囲気中で行なうことが好ましい。このように構成すると、第１基板と第２基板との間に気泡が混入することを防止することができる。また、常圧に戻した際、大気圧によって加圧されたのと同様な状態になるので、第１基板と第２基板との間で第２シール材が隅々まで行き渡り、第２シール材の充填性が向上する。
【００１８】
本発明において、前記第１基板または／および前記第２基板の前記画素領域内に複数の膜を形成する際、当該複数の膜を前記周辺領域で積層して前記補強用突起を形成することが好ましい。このように構成すると、補強用突起を別工程で形成する必要がないので、生産性を向上することができる。
【００１９】
本発明において、前記補強用突起は、前記第１基板に形成された第１補強用突起と、前記第２基板において前記第１補強用突起とずれた位置に形成された第２補強用突起とを含んでいる構成を採用してもよい。
【００２０】
本発明において、前記補強用突起は、前記画素領域の周りを多重に囲むように形成されていることが好ましい。このように構成すると、第１シール材を強固に補強することができる。また、補強用突起で挟まれた領域にも第１シール材が存在するので、第１シール材によって第１基板と第２基板を強固に貼り合せることができる。
【００２１】
本発明において、前記補強用突起は、途切れ部分によって周方向で複数に分割されていることが好ましい。このように構成すると、第１シール材を塗布した際、補強用突起を挟む領域に塗布された第１シール材が途切れ部分を流動することができるので、補強用突起を挟む領域で第１シール材の塗布状態を同等にすることができる。従って、第１シール材によって第１基板と第２基板を強固に貼り合せることができる。
【００２２】
本発明を適用した有機ＥＬ装置は、携帯電話機あるいはモバイルコンピュータなどの電子機器において直視型の表示部などとして用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。また、以下の説明では、図１２を参照して説明した構成との対応が分りやすいように、可能な限り、対応する部分には同一の符号を付して説明する。
【００２４】
［実施の形態１］
（全体構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図である。図１に示す有機ＥＬ装置１００において、第１基板１０上には、複数の走査線３ａと、走査線３ａに対して交差する方向に延びる複数のデータ線６ａと、走査線３ａに対して並列して延在する複数の電源線３ｅとを有している。また、第１基板１０において、矩形形状の画素領域１０ａには複数の画素１００ａがマトリクス状に配列されている。データ線６ａにはデータ線駆動回路１０１が接続され、走査線３ａには走査線駆動回路１０４が接続されている。画素領域１０ａの各々には、走査線３ａを介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂと、このスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂを介してデータ線６ａから供給される画素信号を保持する保持容量７０と、保持容量７０によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃと、この薄膜トランジスタ３０ｃを介して電源線３ｅに電気的に接続したときに電源線３ｅから駆動電流が流れ込む第１電極８１（陽極層）と、この第１電極８１と陰極層との間に有機機能層が挟まれた有機ＥＬ素子８０とが形成されている。
【００２５】
かかる構成によれば、走査線３ａが駆動されてスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂがオンになると、そのときのデータ線６ａの電位が保持容量７０に保持され、保持容量７０が保持する電荷に応じて、駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃのオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃのチャネルを介して、電源線３ｅから第１電極８１に電流が流れ、さらに有機機能層を介して対極層に電流が流れる。その結果、有機ＥＬ素子８０は、これを流れる電流量に応じて発光する。
【００２６】
このように構成した有機ＥＬ装置１００において、複数の画素１００ａは各々、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に対応し、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３つの画素１００ａによって１つのピクセルを構成している。本形態において、有機ＥＬ素子８０は、白色光、または赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の混合色光が出射され、画素１００ａが赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のいずれに対応するかは、後述するカラーフィルタ層によって規定されている。
【００２７】
なお、図１に示す構成では、電源線３ｅは走査線３ａと並列していたが、電源線３ｅがデータ線６ａに並列している構成を採用してもよい。また、図１に示す構成では、電源線３ｅを利用して保持容量７０を構成していたが、電源線３ｅとは別に容量線を形成し、かかる容量線によって保持容量７０を構成してもよい。
【００２８】
（有機ＥＬ装置の具体的構成）
図２（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の平面的な構成を各構成要素と共に第２基板側から見た平面図、およびそのＪ−Ｊ′断面図である。なお、図２（ｂ）にはカラーフィルタ層などの図示を省略してある。図２（ａ）、（ｂ）において、本形態の有機ＥＬ装置１００では、素子基板としての第１基板１０と、封止基板およびカラーフィルタ層基板の双方の機能を担う第２基板２０とを備えており、第１基板１０において、複数の有機ＥＬ素子８０が形成されている面側に第２基板２０が重ねて配置されている。
【００２９】
ここで、第１基板１０と第２基板２０とは、第１シール材層９１および第２シール材層９２によって貼り合わされている。かかる第１シール材層９１および第２シール材層９２の詳細な構成は後述するが、第１シール材層９１は、図２（ａ）にドットを密に付した領域で示してあるように、画素領域１０ａの周りを囲む周辺領域１０ｃに沿って枠状に形成されている。これに対して、第２シール材層９２は、図２（ａ）にドットを疎に付した領域で示してあるように、第１シール材層９１で囲まれた領域の全体にわたって形成されている。
【００３０】
なお、第１基板１０において、第２基板２０からの張り出し領域には端子１０２が形成されている。また、第１基板１０において、周辺領域１０ｃや、画素領域１０ａと周辺領域１０ｃとに挟まれた領域を利用して、図１を参照して説明したデータ線駆動回路１０１および走査線駆動回路１０４（図示せず）が形成されている。
【００３１】
（有機ＥＬ素子の構成）
図３（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図、およびその周辺領域１０ｃの平面構成を模式的に示す平面図である。なお、図３には、有機ＥＬ素子として、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に対応する３つの有機ＥＬ素子のみを示してある。
【００３２】
図３（ａ）に示すように、第１基板１０は、石英基板、ガラス基板、セラミック基板、金属基板などからなる支持基板１０ｄを備えている。支持基板１０ｄの表面には、絶縁膜１１、１２、１３、１４、１５が形成され、絶縁膜１５の上層には有機ＥＬ素子８０が形成されている。本形態において、絶縁膜１１、１２、１３、１５は、酸化シリコン膜や窒化シリコン膜などから形成され、絶縁膜１４は、厚さが１．５〜２．０μｍの厚い感光性樹脂からなる平坦化膜として形成されている。絶縁膜１１は下地絶縁層であり、図示を省略するが、絶縁膜１１、１２、１３、１４の層間などを利用して、図１を参照して説明した薄膜トランジスタ３０ｂ、３０ｃ、保持容量７０、各種配線や各駆動回路が形成されている。また、絶縁膜１２、１３、１４、１５に形成されたコンタクトホールを利用して、異なる層間に形成された導電膜同士の電気的な接続が行なわれている。
【００３３】
本形態の有機ＥＬ装置１００は、トップエミッション型であり、矢印Ｌ１で示すように、支持基板１０ｄからみて有機ＥＬ素子８０が形成されている側から光を取り出すので、支持基板１０ｄとしては、アルミナなどのセラミックス、ステンレススチールなどといった不透明な基板を用いることができる。また、絶縁膜１４、１５の層間には、アルミニウム、銀、それらの合金からなる光反射層４１が形成されており、有機ＥＬ素子８０から支持基板１０ｄに向けて出射された光を光反射層４１で反射することにより、光を出射可能である。なお、有機ＥＬ装置１００をボトムエミッション型で構成した場合、支持基板１０ｄの側から光を取り出すので、支持基板１０ｄとしては、ガラスなどの透明基板が用いられる。
【００３４】
第１基板１０では、絶縁膜１５の上層にＩＴＯ膜などからなる第１電極層８１（陽極／画素電極）が島状に形成されており、第１電極層８１の上層には、発光領域を規定するための開口部を備えた感光性樹脂などからなる厚い隔壁５１が形成されている。
【００３５】
第１電極層８１の上層には、有機機能層８２および第２電極層８３（陰極）が積層されており、第１電極層８１、有機機能層８２および第２電極層８３によって、有機ＥＬ素子８０が形成されている。本形態において、有機機能層８２および第２電極層８３は、隔壁５１が形成されている領域も含めて、画素領域１０ａの全面にわたって形成されている。
【００３６】
本形態において、有機機能層８２は、トリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体からなる正孔注入層、ＴＰＤ（トリフェニルジアミン）系正孔輸送層、アントラセン系ドーパントやルブレン系ドーパントを含むスチリルアミン系材料（ホスト）からなる発光層、アルミニウムキノリノール（Ａｌｑ3）からなる電子注入層をこの順に積層した構造を有しており、その上層にＭｇＡｇなどの薄膜金属からなる第２電極層８３が形成されている。また、有機機能層８２と第２電極層８３との間には、ＬｉＦからなる電子注入バッファ層が形成されることもある。これらの材料のうち、有機機能層８２を構成する各層、および電子注入バッファ層は、加熱ボート（るつぼ）を用いた真空蒸着法で順次形成することができる。また、第２電極層８３などを構成する金属系材料については真空蒸着法により形成でき、第１電極層８１を構成するＩＴＯなどの酸化物材料についてはＥＣＲプラズマスパッタ法やプラズマガン方式イオンプレーティング法、マグネトロンスパッタ法などの高密度プラズマ成膜法により形成することができる。
【００３７】
本形態において、有機ＥＬ素子８０は、白色光、または赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の混合色光を出射する。このため、有機ＥＬ装置１００では、第２基板２０において、有機ＥＬ素子８０と対向する位置に形成した赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）によって色変換を行なうことにより、フルカラー表示を行なう。すなわち、第２基板２０には、ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィンなどプラスチック基板や、ガラス基板などからなる透光性の支持基板２０ｄに、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）の間で光の漏洩を防止するための遮光層２３（ブラックマトリックス層）、透光性の平坦化膜２４、酸窒化シリコン層などからなる透光性のガスバリア層２５がこの順に形成されている。本形態において、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）、遮光層２３、平坦化膜２４、およびガスバリア層２５は、第２基板２０の画素領域１０ａのみに形成され、周辺領域１０ｃには形成されていない。このため、第２基板２０の周辺領域１０ｃでは、支持基板２０ｄが露出している。
【００３８】
カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）は、透明バインダー層に顔料または染料が混合されている層であり、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）を用いるのが基本であるが、目的に応じてライトブルーやライトシアン、白などを加えてもよい。カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）の厚みは、光線透過率を考慮して極力薄い方がよく、０．１〜１.５μｍの範囲で形成され、その厚さは、対応する色によって相違させることもある。遮光層２３は、黒色顔料を含んだ樹脂からなり、その厚さは、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）よりも厚く、１〜２μｍ前後の膜厚が好ましいが、これ以上の膜厚であってもよい。なお、第２基板２０には、紫外線の入射を防止する紫外線遮断・吸収層や、光反射防止層、放熱層などの機能層が形成されることもある。
【００３９】
（封止構造）
このように構成した有機ＥＬ装置１００において、有機機能層８２、陰極として用いた第２電極層８３、電子注入層などは、水分により劣化しやすく、かかる劣化は、電子注入効果の劣化を惹き起こし、ダークスポットと呼ばれる非発光部分を発生させてしまう。そこで、本形態では、第２基板２０を封止基板として第１基板１０と貼り合せた構成と、第１基板１０に対して以下に説明する封止膜６０を形成した構成とを併用する。
【００４０】
まず、第１基板１０には、第２電極層８３の上層に画素領域１０ａよりも広い領域にわたって封止膜６０が形成されている。かかる封止膜６０として、本形態では、第２電極層８３上に積層されたシリコン化合物層からなる第１膜６１、この第１膜６１上に積層された樹脂層からなる第２膜６２、およびこの第２膜６２上に積層されたシリコン化合物からなる第３膜６３を備えた積層膜が用いられている。第１膜６１および第３膜６３は、高密度プラズマ源を用いた高密度プラズマ気相成長法、例えば、ブラズマガン方式イオンプレーティング、ＥＣＲプラズマスパッタ、ＥＣＲプラズマＣＶＤ、表面波プラズマＣＶＤ、ＩＣＰ−ＣＶＤなどを用いて成膜された窒化シリコン（ＳｉＮx）や酸窒化シリコン（ＳｉＯxＮy）などから構成されており、かかる薄膜は、低温で成膜しても水分を確実に遮断する高密度ガスバリア層として機能する。第２層６２は、樹脂層から構成されており、隔壁５１や配線などに起因する表面凹凸を平坦化して第１膜６１および第２膜６２にクラックが発生するのを防止する有機緩衝層として機能している。
【００４１】
本形態では、封止膜６０を構成する第１膜６１および第３膜６３（高密度ガスバリア層）は、画素領域１０ａ、画素領域１０ａの近傍領域、および画素領域１０ａから離れた周辺領域１０ｃの全てを含む第１基板１０の全面に形成されている。これに対して、第２層６２（有機緩衝層）は、画素領域１０ａ、および画素領域１０ａの近傍領域のみに分厚く形成され、画素領域１０ａから離れた周辺領域１０ｃには形成されていない。また、絶縁膜１４、１５は概ね、画素領域１０ａのみ形成されている。
【００４２】
次に、本形態では、図２（ａ）、（ｂ）、および図３（ａ）、（ｂ）に示すように、第１基板１０と第２基板２０との間では、周辺領域１０ｃに沿って第１シール材層９１が矩形枠状に形成され、周辺領域１０ｃで囲まれた領域の全体にわたって透光性の第２シール材層９２が形成されており、第１基板１０と第２基板２０とは、第１シール材層９１および第２シール材層９２によって貼り合わされている。さらに、第１基板１０には、第１シール材層９１および周辺領域１０ｃに沿って、第２基板２０に向けて突出する補強用突起９５が矩形枠状に一重に形成されている。補強用突起９５は、第１シール材層９１および周辺領域１０ｃの幅方向の略中央位置に沿って１本の線状に形成されており、補強用突起９５の両側に第１シール材層９１が存在する。また、補強用突起９５は、第２基板２０に届かない程度の高さ寸法に形成されており、補強用突起９５の上面にも第１シール材層９１が存在する。
【００４３】
本形態において、第１シール材層９１（第１シール材９１ａ）には、紫外線によって硬化するエポキシ系接着剤が用いられ、かかるエポキシ系接着剤としては、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマー（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）が用いられる。より具体的には、第１シール材層９１には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３′，４′-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３′，４′-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、ジアゾニウム塩、ジフェニルヨウドニウム塩、トリフェニルスルフォニウム塩、スルホン酸エステル、鉄アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体などのカチオン重合反応を起こす光反応型開始剤が添加され、主に紫外線の照射によってカチオン重合反応を起こす。
【００４４】
第２シール材層９２（第２シール材９２ａ）には、熱によって硬化するエポキシ系接着剤が用いられている。かかるエポキシ系接着剤の原料主成分としては、流動性に優れかつ溶媒のような揮発成分を持たない有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノオリゴマー、より好ましくは分子量１０００以下のエポキシモノマーなどである。例えば、第２シール材層９２の形成には、硬ビスフェノールＡ型エポキシモノマーやビスフェノールＦ型エポキシモノマー、ノボラック形フェノールエポキシモノマー、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３′，４′-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３′，４′-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。また、エポキシモノマーと反応する硬化剤としては、強靭で耐熱性に優れる硬化皮膜を形成する付加重合型が良く、芳香族アミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ポリエーテルジアミンなどのアミン類や、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−ンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミドなどが挙げられる。これらと、芳香族アミノアルコールやアルコール類、メルカプタンなどの反応開始剤または３級アミン触媒、シランカップリング剤と共に混合されて用いられる。
【００４５】
補強用突起９５は、後述するように、第１基板１０の画素領域１０ａに形成した各膜を積層して形成できる他、本形態のように、第１シール材層９１（第１シール材９１ａ）あるいは第２シール材層９２（第２シール材９２ａ）と同様な樹脂材料によって形成することもできる。
【００４６】
（製造方法）
図４および図５を参照して、本形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法を説明する。図４および図５は、本形態の有機ＥＬ装置１００の製造工程のうち、第１基板１０に補強用突起９５を形成した後、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合せる直前までの様子を示す工程断面図、およびかかる工程を大型基板の状態で行なう様子を模式的に示す説明図である。
【００４７】
本形態の有機ＥＬ装置１００を製造するにあたっては、第１基板１０および第２基板２０を単品サイズの大きさにして貼り合せる方法の他、第１基板１０および第２基板２０を多数取りできる大型基板の状態で貼り合わせ、その後、大型基板を単品サイズの大きさに切断する方法を採用することもある。これらのいずれの方法を採用しても、基本的な構成は同一であるので、図４を参照して、単品サイズの大きさの第１基板１０と第２基板２０とを貼り合せる様子を中心に説明するとともに、図５を参照して、大型基板で基板同士を貼り合わせる方法を併せて説明する。
【００４８】
まず、図４（ａ）に示すように、第１基板１０に有機エレクトロルミネッセンス素子８０や封止層６０を形成した後、図４（ｂ）に示すように、第１基板１０の周辺領域１０ｃに補強用突起９５を形成する。かかる補強用突起９５を形成するには、第１シール材層９１と同様な紫外線硬化性のエポキシ樹脂材料をディスペンサ描画、スクリーン印刷法、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などにより塗布した後、紫外線加熱照射を行なって硬化させる。なお、補強用突起９５を形成するには、第２シール材層９２と同様な熱硬化性のエポキシ樹脂材料を用い、印刷あるいはディスペンサ描画した後、加熱処理を行なって硬化させてもよい。いずれの場合も、補強用突起９５については線状に形成するため、樹脂材料としては、塗布する際の粘度が高い方が好ましい。
【００４９】
かかる工程を大型基板の状態で行なう場合には、図５（ａ）に示すように、大型基板１０ｘのうち、単品サイズの第１基板１０を切り出す際のスクライブ線（図示せず）に沿って補強用突起９５を形成する。
【００５０】
次に、図４（ｃ）に示す第１シール塗布工程において、ディスペンサ描画、スクリーン印刷法、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などにより、第１基板１０の周辺領域１０ｃに対して、補強用突起９５に沿うように、前記した光硬化性のエポキシ樹脂材料からなる第１シール材９１ａを１ｍｍ以下の狭い幅寸法に塗布する。その結果、第１シール材９１ａは補強用突起９５を覆うように塗布される。ここで、第１シール材９１ａを１ｍｍ以下の狭い幅寸法に塗布するという観点から、第１シール材９１ａの塗布時の粘度は、室温で２万〜２０万ｍＰａ・ｓ程度が好ましく、４〜１０万ｍＰａ・ｓ程度がさらに好ましい。また、第１シール料９１ａは、水分を含んでいると、気泡が発生し、強度が低下するため、含水率は０．１ｗｔ％（１０００ｐｐｍ）以下に脱水されていることが好ましい。
【００５１】
かかる工程を大型基板の状態で行なう場合には、図５（ｂ）に示すように、大型基板１０ｘに形成した補強用突起９５に沿って第１シール材９１ａを塗布する。
【００５２】
次に、図４（ｄ）に示す第２シール材塗布工程において、ディスペンサ描画、スクリーン印刷法、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などにより、第１基板１０において、第１シール材９１ａ囲まれた領域内に、前記した熱硬化性のエポキシ樹脂材料からなる第２シール材９２ａを塗布する。かかる第２シール材９２ａは、ベタ状、ドット状、ストライプ状などのパターンに塗布される。第２シール材９２ａの塗布時の粘度は、薄膜でかつ充填性を上げるという観点から、５００ｍＰａ・ｓ以下、さらには３００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。かかる第２シール材９２ａについても、多量の水分を含んでいると硬化阻害を起こしやすいため、第２シール材９２ａについても、第１シール材９１ａと同様、水分を含んでいると、気泡が発生し、強度が低下するため、含水率は０．１ｗｔ％（１０００ｐｐｍ）以下に脱水されていることが好ましい。また、第２シール材９２ａに対して、酸無水の開環を促進する硬化促進剤やカチオン重合反応を起こす光反応型開始剤などを添加しておけば、低温かつ短時間での硬化が可能となる。
【００５３】
かかる工程を大型基板の状態で行なう場合には、図５（ｃ）に示すように、大型基板１０ｘに形成した補強用突起９５および第１シール材９１ａで囲まれた領域内に第２シール材９２ａを塗布する。
【００５４】
次に、重ね合わせ工程では、図２（ｂ）および図３（ａ）に示すように、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを間に挟むように第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせる。その際、約６００Ｎ程度の力で第２基板２０を第１基板１０に向けて加圧し、この状態を約２００秒保持する。かかる重ね合わせ工程では、まず、第１シール材９１ａが第２基板２０に接触して内側が密閉され、その後、第１基板１０と第２基板２０と間で第２シール材９２ａが展開する。かかる重ね合わせ工程は、真空度１Ｐａ程度の減圧雰囲気で行なう。
【００５５】
次に、常圧に戻すと、大気圧によって加圧されたのと同様な状態になるので、第１基板１０と第２基板２０との間で第２シール材９２ａが隅々まで展開し、第２シール材９２ａの充填性が向上する。その際、第１シール材９１ａおよび補強用突起９５は、第２シール材９２ａに対するバンクとして機能する。このため、減圧状態から常圧に戻した際に大気圧によって加圧されたのと同様な状態になっても、第２シール材９２ａは、第１シール材９１ａおよび補強用突起９５によって堰き止められ、外側に流出しない。なお、第１基板１０と第２基板２０との間には、それらの間に介在する第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａによって確保される。また、第１シール材９１ａにギャップ材を添加しておいてもよい。
【００５６】
次に、硬化工程では、第１基板１０または／および第２基板２０の側から第１シール材９１ａに対して３０ｍＷ/ｃｍ2程度のパワーで２０００ｍＪ/ｃｍ2程度の光量の紫外線を照射して第１シール材９１ａのみを選択的に硬化させて、第１シール材層９１を形成する。次に、第１シール材層９１によって貼り合わされた第１基板１０と第２基板２０とをホットプレート上に配置した状態で６０〜１００℃の加熱を行い、第１基板１０と第２基板２０との間で第２シール材９２ａを隅々まで行き渡らせながら第２シール材９２ａを硬化させ、第２シール材層９２を形成する。このようにして、第１基板１０と第２基板２０とを第１シール材層９１および第２シール材層９２によって貼り合わせた構造とする（貼り合せ工程）。
【００５７】
このような工程を行なうことにより、有機ＥＬ装置１００を得る。なお、上記の工程を大型基板の状態で行なった場合には、大型基板を切断して単品サイズの有機ＥＬ装置１００を得る。このように構成した有機ＥＬ装置１００において、第２シール材層９２は硬化されているので、高温放置時に対流が起こらないので、封止膜６０の第３層６３を損傷することがなく、第２シール材層９２は、封止膜６０の第３層６３に対する保護膜として機能する。ここで、第２シール材層９２の厚さは１〜５μｍであり、画素高精細になる程薄い方が好ましい。また、一般的な接着剤に多く含まれる粘土鉱物やシリカボール、樹脂ボールなどの充填物（フィラー）は、封止膜６０の第３層６３を損傷させる原因となるため、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａには、かかる充填物が配合されていないことが好ましく、特に、第２シール材９２ａは、封止膜６０に接するとともに、光の透過性を考慮すると、充填物が配合されていないことが好ましい。
【００５８】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の有機ＥＬ装置１００およびその製造方法では、有機ＥＬ素子８０を水分などから保護することを目的に、第２電極層８３の上層に画素領域１０ａよりも広い領域にわたって封止膜６０を形成しておき、この状態で、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合せる。
【００５９】
かかる貼り合わせ構造を採用するにあたって、重ね合わせ工程においては、未硬化の第２シール材９２ａを未硬化の第１シール材９１ａによって堰き止めながら第２シール材９２ａを基板間で展開させる。その際、第２シール材９２ａが未硬化の第１シール材９１ａを外側に向けて押圧するようなことがあっても、本形態では、第１シール材９１ａが補強用突起９５で補強されているので、第２シール材９２ａが第１シール材９１ａを突き破ることがない。従って、第２シール材９２ａの流出を防止することができる。また、第１シール材９１ａが未硬化であっても、重ね合わせ工程で第１シール材９１ａが途切れることがないので、第１シール材９１ａの塗布、および第２シール材９２ａの塗布を連続して行い、しかる後に、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを硬化させればよいので、生産性を向上することができる。
【００６０】
また、第１シール材９１ａは、第２シール材９２ａよりも粘度が高いので、第１シール材９１ａを塗布した際、第１シール材９１ａが外側に流出することを防止することもできる。また、第２シール材９２ａについては、第１シール材９１ａで囲まれた領域の全体にわたって充填することができる。
【００６１】
さらに、第１シール材９１ａは光硬化性であり、第２シール材９２ａは熱硬化性であるため、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを所定の順序に硬化させることができ、第１シール材９１ａのみを硬化させた後、第２シール材９２ａを硬化させることができる。従って、第２シール材９２ａを硬化させる際に第２シール材９２ａが第１シール材層９１を外側に向けて押圧するようなことがあっても、第１シール材層９１が既に硬化しているので、第２シール材９２ａが第１シール材層９１を突き破ることがない。また、画素領域１０ａでは第１基板１０および第２基板２０に各種の遮光性の膜が形成されているが、このような場合でも、第２シール材９２ａが熱硬化性であるので、画素領域１０ａ内に形成された第２シール材９２ａを確実に硬化させることができる。
【００６２】
さらにまた、重ね合わせ工程は、減圧雰囲気中で行なうため、第１基板１０と第２基板２０との間に気泡が混入することを防止することができる。また、常圧に戻した際、大気圧によって加圧されたのと同様な状態になるので、第１基板１０と第２基板２０との間で第２シール材９２ａが隅々まで行き渡り、第２シール材９２ａの充填性が向上する。
【００６３】
［実施の形態１の改良例］
図６（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１の改良例に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図、およびその周辺領域１０ｃの平面構成を模式的に示す平面図である。図７（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１の別の改良例に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図、およびその周辺領域１０ｃの平面構成を模式的に示す平面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する機能を有する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【００６４】
実施の形態１では、周辺領域１０ｃに補強用突起９５を枠状に形成するにあたって、１本の補強用突起９５を連続する直線状に形成したが、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、補強用突起９５を周辺領域１０ｃに二重に形成してもよい。ここで、補強用突起９５は、画素領域１０ａを囲む方向において途切れ部分９５ｙで分割されているが、内側の補強用突起９５と外側の補強用突起９５とでは、途切れ部分９５ｙの位置が画素領域１０ａを囲む方向においてずれている。このため、第１シール材９１ａは、画素領域１０ａを囲む全体にわたって補強用突起９５により補強されている。その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。
【００６５】
このように構成した場合も、実施の形態１と同様、第１シール材９１ａが補強用突起９５で補強されているため、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを塗布した後、第１シール材９１ａが未硬化のまま、重ね合わせ工程で第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせても、第２シール材９２ａが第１シール材９１ａを突き破ることがない。
【００６６】
また、補強用突起９５は、画素領域１０ａの周りを二重に囲むように形成されているため、第１シール材９１ａを強固に補強することができる。また、補強用突起９５に沿って第１シール材９１ａを塗布した際、第１シール材９１ａの流動を防止することができる。また、補強用突起９５で挟まれた領域にも第１シール材９１ａが存在することになるので、第１シール材９１ａによって第１基板１０と第２基板２０を強固に貼り合せることができる。
【００６７】
さらに、補強用突起９５は、途切れ部分９５ｙによって周方向で複数に分割されているため、第１シール材９１ａは途切れ部分９５ｙを介して流動することができる。従って、補強用突起９５の内側と外側との間で第１シール材９１ａを同等に塗布した状態とすることができ、第１基板１０と第２基板２０とを強固に貼り合わせることができる。
【００６８】
なお、図６（ａ）、（ｂ）に示す例では、周辺領域１０ｃを二重に囲むように補強用突起９５を形成したが、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、周辺領域１０ｃを三重に囲むように補強用突起９５を形成してもよい。ここで、補強用突起９５はいずれも、画素領域１０ａを囲む方向において途切れ部分９５ｙで分割されているが、内側および外側の補強用突起９５と、中央の補強用突起９５とでは、途切れ部分９５ｙの位置が画素領域１０ａを囲む方向においてずれている。このため、第１シール材９１ａは、画素領域１０ａを囲む全体にわたって補強用突起９５により補強されている。その他の構成は、図６を参照して説明した構成と同様であるため、説明を省略する。
【００６９】
［実施の形態２］
図８（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図、およびその周辺領域１０ｃの平面構成を模式的に示す平面図である。図９は、本形態の有機ＥＬ装置１００の製造工程のうち、第２基板２０に補強用突起９５を形成した後、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合せる直前までの様子を示す工程断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する機能を有する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。また、本形態の有機ＥＬ装置１００を製造するにあたって、第１基板１０および第２基板２０を多数取りできる大型基板の状態で貼り合わせ工程などを行い、その後、大型基板を単品サイズの大きさに切断する方法を採用した場合の説明については、実施の形態１と同様、図５を参照する。また、図９において、第２基板２０については、図８に示す状態と上下反転して示してある。
【００７０】
実施の形態１では、第１基板１０の方に第２基板２０に向けて突出する補強用突起９５を形成したが、本形態では、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、第２基板２０の側に第１基板１０に向けて突出する補強用突起９５を形成してある。かかる構成の有機ＥＬ装置１００を製造するには、図９（ａ）に示すように、第２基板２０の支持基板２０ｄにカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）などを形成した後、図９（ｂ）に示すように、第２基板２０の周辺領域１０ｃに補強用突起９５を形成する。かかる補強用突起９５を形成するには、後述するように、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）、遮光層２３、平坦化膜２４、およびガスバリア層２５を第２基板２０の周辺領域１０ｃで積層してもよいが、本形態では、実施の形態１と同様、紫外線硬化性のエポキシ樹脂材料や、熱硬化性のエポキシ樹脂材料をディスペンサ描画、スクリーン印刷法、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などにより塗布した後、硬化させる。なお、補強用突起９５については線状に形成するため、樹脂材料としては、塗布する際の粘度が高い方が好ましい。かかる工程を大型基板の状態で行なう場合には、図５（ａ）に示すように、第２基板２０を多数取りするための大型基板２０ｘに対して、単品サイズの第２基板２０を切り出す際のスクライブ線（図示せず）に沿って補強用突起９５を形成する。
【００７１】
次に、図９（ｃ）に示す第１シール材塗布工程において、ディスペンサ描画、スクリーン印刷法、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などにより、第２基板２０の周辺領域１０ｃに対して補強用突起９５に沿うように、実施の形態１で説明した光硬化性のエポキシ樹脂材料からなる第１シール材９１ａを１ｍｍ以下の狭い幅寸法に塗布する。その結果、第１シール材９１ａは補強用突起９５を覆うように塗布される。かかる工程を大型基板の状態で行なう場合には、図５（ｂ）に示すように、大型基板２０ｘに形成した補強用突起９５に沿って第１シール材９１ａを塗布する。
【００７２】
次に、図９（ｄ）に示す第２シール材塗布工程において、ディスペンサ描画、スクリーン印刷法、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などにより、第１基板１０において、第１シール材９１ａで囲まれた領域内に、実施の形態１で説明した熱硬化性のエポキシ樹脂材料からなる第２シール材９２ａをベタ状、ドット状、ストライプ状など、所定のパターンに塗布する。かかる工程を大型基板の状態で行なう場合には、図５（ｃ）に示すように、大型基板２０ｘに形成した補強用突起９５および第１シール材９１ａで囲まれた領域内に第２シール材９２ａを塗布する。
【００７３】
次に、重ね合わせ工程では、図２（ｂ）および図８（ａ）に示すように、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを間に挟むように第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせる。その際、実施の形態１と同様、第１基板１０を第２基板２０に向けて加圧し、この状態を約２００秒保持する。かかる重ね合わせ工程では、まず、第１シール材９１ａが第１基板１０に接触して内側が密閉され、その後、第１基板１０と第２基板２０と間で第２シール材９２ａが展開する。かかる重ね合わせ工程は、真空度１Ｐａ程度の減圧雰囲気で行なう。
【００７４】
次に、常圧に戻すと、大気圧によって加圧されたのと同様な状態になるので、第１基板１０と第２基板２０との間で第２シール材９２ａが隅々まで展開し、第２シール材９２ａの充填性が向上する。その際、第１シール材９１ａおよび補強用突起９５は、第２シール材９２ａに対するバンクとして機能する。このため、減圧状態から常圧に戻した際に大気圧によって加圧されたのと同様な状態になっても、第２シール材９２ａは、第１シール材９１ａおよび補強用突起９５によって堰き止められ、外側に流出しない。
【００７５】
次に、硬化工程では、第１基板１０または／および第２基板２０の側から第１シール材９１ａに対して紫外線を照射して第１シール材９１ａのみを選択的に硬化させて、第１シール材層９１を形成する。次に、第１シール材層９１によって貼り合わされた第１基板１０と第２基板２０とをホットプレート上に配置した状態で加熱を行い、第１基板１０と第２基板２０との間で第２シール材９２ａを隅々まで行き渡らせながら第２シール材９２ａを硬化させ、第２シール材層９２を形成する。このようにして、第１基板１０と第２基板２０とを第１シール材層９１および第２シール材層９２によって貼り合わせた構造とする。
【００７６】
このような工程を行なうことにより、有機ＥＬ装置１００を得る。なお、上記の工程を大型基板の状態で行なった場合には、大型基板を切断して単品サイズの有機ＥＬ装置１００を得る。その他の構成は実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。
【００７７】
以上説明したように、本形態の有機ＥＬ装置１００およびその製造方法でも、実施の形態１と同様、重ね合わせ工程においては、未硬化の第２シール材９２ａを未硬化の第１シール材９１ａによって堰き止めながら第２シール材９２ａを基板間で展開させる。その際、第２シール材９２ａが未硬化の第１シール材９１ａを外側に向けて押圧するようなことがあっても、本形態では、第１シール材９１ａが補強用突起９５で補強されているので、第２シール材９２ａが第１シール材９１ａを突き破ることがない。従って、第２シール材９２ａの流出を防止することができるなど、実施の形態１と同様な効果を奏する。
【００７８】
なお、本形態でも、図６および図７を参照して説明したように、補強用突起９５を二重あるいは三重に形成してもよい。
【００７９】
［実施の形態３］
図１０（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図、およびその周辺領域１０ｃの平面構成を模式的に示す平面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１、２と同様であるため、共通する機能を有する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【００８０】
実施の形態１では、第１基板１０の方に第２基板２０に向けて突出する補強用突起９５を形成し、実施の形態２では、第２基板２０の方に第１基板１０に向けて突出する補強用突起９５を形成したが、本形態では、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、周辺領域１０ｃでは、第１基板１０の方に第２基板２０に向けて突出する補強用突起９５１（第１補強用突起）を形成するとともに、第２基板２０の方にも第１基板１０に向けて突出する補強用突起９５２（第２補強用突起）を形成してある。ここで、補強用突起９５１、９５２はいずれも周辺領域１０ｃに沿って矩形枠状に形成されているが、補強用突起９５１と補強用突起９５２とは、第１基板１０と第２基板２０とを重ねた際、互いにずれるように形成されている。また、補強用突起９５１、９５２については各々、一重に形成することもできるが、本形態では、補強用突起９５１は二重に形成され、補強用突起９５２については、補強用突起９５１によって挟まれる領域に一重に形成されており、補強用突起９５１で挟まれた領域内に補強用突起９５２が位置している。また、補強用突起９５１、９５２はいずれも、途切れ部分９５１ｙ、９５２ｙによって画素領域１０ａを囲む方向で複数に分割されている。
【００８１】
かかる有機ＥＬ装置１００を製造するにあたっても、実施の形態１、２と同様、第１基板１０および第２基板２０に補強用突起９５１、９５２を形成しておき、周辺領域に沿って、紫外線硬化性の第１シール材９１ａを塗布する第１シール材塗布工程と、第１シール材９１ａで囲まれた領域内に熱硬化性の第２シール材９２ａを塗布する第２シール材塗布工程と、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを間に挟むように第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを硬化させるシール材硬化工程とを行なう。
【００８２】
このような方法を行なう際、本形態では、第１基板１０に補強用突起９５１が形成され、第２基板２０に補強用突起９５２が形成されている。従って、第１シール材塗布工程では、第１シール材９１ａを第１基板１０に塗布する方法、第１シール材９１ａを第２基板２０に塗布する方法、第１シール材９１ａを第１基板１０および第２基板２０の双方に塗布する方法のいずれを採用してもよい。また、第２シール材塗布工程でも、第２シール材９２ａを第１基板１０に塗布する方法、第２シール材９２ａを第２基板２０に塗布する方法、第２シール材９２ａを第１基板１０および第２基板２０の双方に塗布する方法のいずれを採用してもよい。いずれも場合も、重ね合わせ工程において、未硬化の第２シール材９２ａを未硬化の第１シール材９１ａによって堰き止めながら第２シール材９２ａを基板間で展開させる際、第２シール材９２ａが未硬化の第１シール材９１ａを外側に向けて押圧するようなことがあっても、本形態では、第１シール材９１ａが補強用突起９５１、９５２で補強されているので、第２シール材９２ａが第１シール材９１ａを突き破ることがない。従って、第２シール材９２ａの流出を防止することができるなど、実施の形態１、２と同様な効果を奏する。
【００８３】
［実施の形態１、２の改良例］
上記実施の形態では、補強用突起９５、９５１、９５２を形成するにあたって、樹脂を塗布後、硬化させたが、第１基板１０の画素領域１０ａには、複数の絶縁膜や、隔壁５１、光反射層４１、各種配線が形成されている。従って、第１基板１０に補強用突起９５、９５１を形成する場合には、複数の絶縁膜や、隔壁５１、光反射層４１、各種配線を周辺領域１０ｃで所定パターンに積層して、補強用突起９５、９５１を形成してもよい。また、第２基板１０でも画素領域１０ａには、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）、遮光層２３、オーバーコート層２４およびガスバリア層２５が形成されているので、第２基板１０に補強用突起９５、９５２を形成する場合には、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）、遮光層２３、オーバーコート層２４およびガスバリア層２５を周辺領域１０ｃで所定パターンに積層して、補強用突起９５、９５２を形成してもよい。
【００８４】
このように構成すると、マスク蒸着を行なう際のマスクや、パターニングを行なう際のエッチングマスクのパターンを変更するなど、各薄膜の形成パターンを変更するだけで補強用突起９５、９５１、９５２を形成できる。また、補強用突起９５、９５１、９５２を形成するために別途、工程を追加する必要がない。従って、有機ＥＬ装置１００の生産性を向上することができる。
【００８５】
［他の実施の形態］
上記実施の形態では、トップエミッション型の有機ＥＬ装置１００において第２基板２０にカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）を設けた場合を例に説明したが、有機ＥＬ素子自身が各色の光を出射する有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよく、この場合、第２基板２０は封止基板のみとして機能する。
【００８６】
また、上記実施の形態では、カラー表示用の有機ＥＬ装置１００を例に説明したが、複写機の光学ヘッドなどとして利用する場合には、モノクロでよく、このようなモノクロ用の有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよい。この場合も、第２基板２０は封止基板のみとして機能する。
【００８７】
さらに、上記実施の形態では、トップエミッション型の有機ＥＬ装置１００を例に説明したが、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよく、この場合、第２基板２０は封止基板のみとして機能する。
【００８８】
また、上記形態では、有機機能層８２を画素領域１０ａの全面に形成した例を説明したが、隔壁５１で囲まれた領域内にインクジェット法などで有機機能層を選択的に塗布した後、定着させて、第１電極層８１の上層には、３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）などからなる正孔注入層、および発光層からなる有機機能層が形成された有機ＥＬ装置に発明を適用してもよい。この場合、発光層は、例えば、ポリフルオレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、またはこれらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、例えばルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等をドープした材料から構成される。また、発光層としては、二重結合のπ電子がポリマー鎖上で非極在化しているπ共役系高分子材料が、導電性高分子でもあることから発光性能に優れるため、好適に用いられる。特に、その分子内にフルオレン骨格を有する化合物、すなわちポリフルオレン系化合物がより好適に用いられる。また、このような材料以外にも、共役系高分子有機化合物の前駆体と、発光特性を変化させるための少なくとも１種の蛍光色素とを含んでなる組成物も使用可能である。
【００８９】
［電子機器への搭載例］
図１１を参照して、上述した実施形態に係る有機ＥＬ装置１００を搭載した電子機器について説明する。図１１は、本発明に係る有機ＥＬ装置を用いた電子機器の説明図である。
【００９０】
図１１（ａ）に、有機ＥＬ装置１００を備えたモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す。パーソナルコンピュータ２０００は、表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００と本体部２０１０を備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１及びキーボード２００２が設けられている。図１１（ｂ）に、有機ＥＬ装置１００を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１及びスクロールボタン３００２、並びに表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、有機ＥＬ装置１００に表示される画面がスクロールされる。図１１（ｃ）に、有機ＥＬ装置１００を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１及び電源スイッチ４００２、並びに表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が有機ＥＬ装置１００に表示される。なお、有機ＥＬ装置１００が適用される電子機器としては、図９（ａ）〜（ｃ）に示すものの他、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した有機ＥＬ装置１００が適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の平面的な構成を各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＪ−Ｊ′断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図、およびその周辺領域の平面構成を模式的に示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の製造工程のうち、第１基板に補強用突起を形成した後、第１基板と第２基板とを貼り合せる直前までの様子を示す工程断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の製造工程のうち、貼り合せ工程までを大型基板の状態で行なう様子を模式的に示す説明図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１の改良例に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図、およびその周辺領域の平面構成を模式的に示す平面図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１の別の改良例に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図、およびその周辺領域の平面構成を模式的に示す平面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図、およびその周辺領域の平面構成を模式的に示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ装置の製造工程のうち、第１基板に補強用突起を形成した後、第１基板と第２基板とを貼り合せる直前までの様子を示す工程断面図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図、およびその周辺領域の平面構成を模式的に示す平面図である。
【図１１】本発明に係る有機ＥＬ装置を用いた電子機器の説明図である。
【図１２】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は各々、本発明の参考例に係る有機ＥＬ装置の製造方法での問題点を示す説明図である。
【符号の説明】
【００９２】
１０・・第１基板、１０ａ・・画素領域、１０ｃ・・周辺領域、２０・・第２基板、２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）・・カラーフィルタ層、８０・・有機ＥＬ素子、８１・・第１電極層、８２・・有機機能層、８３・・第２電極層、９１・・第１シール材層、９１ａ・・第１シール材、９２・・第２シール材層、９２ａ・・第２シール材、９５、９５１、９５２・・補強用突起、１００・・有機ＥＬ装置、１００ａ・・画素
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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