(57)【要約】【課題】サーマルプリントヘッドの動作においてその高速化および高画質化が容易になるサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供する。【解決手段】放熱基板１１上に抵抗体基板部１２Ａと駆動回路基板部１２Ｂを設け、支持基板１３表面に島状に分離した絶縁体材料から成る複数の分離状保温層１４を形成し、これ等を被覆する発熱抵抗体層１５を形成する。この分離状保温層１４上の発熱抵抗体層１５上に間隙Ｇを設けて第１の電極１６ａ、第２の電極１６ｂを形成し間隙Ｇ部分を発熱部１７とする。そして、少なくとも発熱部１７を被覆する保護膜１８を成膜する。このように各発熱部１７は１つの分離状保温層１４上に形成する。なお、駆動回路基板１９上の駆動ＩＣ２０がボンディングワイヤーＷにより上記電極と電気接続し、これ等を封止材２１が気密封止する。【選択図】図１
2009066854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板と、
前記支持基板の表面に島状に分離して形成した絶縁体材料から成る複数の保温層と、
前記保温層を含む前記支持基板の表面に形成した発熱抵抗体層と、
前記発熱抵抗体層上に間隙を設けて形成した電極を複数組配列して成る発熱素子群と、
前記電極の間隙部分に露出する前記発熱抵抗体層を前記発熱素子の発熱部とし、該発熱部を少なくとも被覆して前記保温層上および前記支持基板上に積層する保護膜と、
を有し、
前記発熱部はそれぞれに前記分離した１つの保温層上に形成されていることを特徴とするサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記保温層の端部の断面形状がテーパー状になっていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記保温層の膜厚は１０μｍを越えないことを特徴とする請求項１又は２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
支持基板の一主面に絶縁体薄膜を成膜する工程と、
前記絶縁体薄膜をエッチングして島状に分離した複数の保温層を形成する工程と、
前記保温層および前記支持基板を被覆する発熱抵抗体層および電極膜を重層して堆積させる工程と、
前記発熱抵抗体層および前記電極膜を所要のパターンに加工して、それぞれに発熱部を有する複数の発熱素子を形成し、各発熱素子の前記発熱部を前記分離された１つの保温層上に形成する工程と、
前記発熱部を少なくとも被覆し、前記保温層上および前記支持基板上に積層する保護膜を形成する工程と、
を有することを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感熱方式または熱転写方式等により記録媒体に記録を行うためのサーマルプリントヘッド、特にその動作の高速化および高画質化が容易になるサーマルプリントヘッド、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、その発熱部の発熱を利用して感熱記録紙や熱転写インクリボン等の記録媒体に文字などから成る画像を形成する出力用デバイスである。そして、バーコードプリンタや計量機、デジタル製版機、ビデオプリンター、イメージャー、シールプリンター等の各記録機器に広く利用されている。一般的に、サーマルプリントヘッドは、画像形成のための発熱部を設けた抵抗体基板部および駆動ＩＣを搭載した駆動回路基板部などを、放熱基板の一主面上に配置した構造になっている。
【０００３】
ここで、従来のサーマルプリントヘッドについて図５および図６を参照して説明する。図５はその一部を抜き出した一部切截上面図であり、図６は図５の線分Ｚ−Ｚ、いわゆる記録媒体が搬送される方向（副走査方向）における横断面図である。このサーマルプリントヘッドは、この副走査方向に直交する方向（主走査方向）に沿い所要の長さに延在している。
【０００４】
図５，６に示すように、サーマルプリントヘッド１００では、例えば放熱基板１０１の主面上に抵抗体基板部１０２Ａおよび駆動回路基板部１０２Ｂが隣接して設けられる。そして、抵抗体基板部１０２Ａでは、放熱基板１０１の主面上に支持基板１０３が貼着され、支持基板１０３上にグレーズ層１０４が図５に示すようにヘッドの主走査方向に延在して一体に設けられている。このグレーズ層１０４は、スクリーン印刷法による塗布形成とその焼成とによる厚膜技術で形成される。
【０００５】
そして、上述したようなグレーズ層１０４表面および支持基板１０３表面を被覆して発熱抵抗体層１０５が形成され、この発熱抵抗体層１０５上に、第１の電極１０６ａおよび第２の電極１０６ｂが間隙Ｇを挟んで対向して配置されている。ここで、第１の電極１０６ａおよび第２の電極１０６ｂからなる一対の電極１０６は発熱抵抗体層１０５に重層して電気接続し、これ等の間隙Ｇで露出する発熱抵抗体層１０５が発熱部１０７となる。
【０００６】
図に示されるように、発熱部１０７の通電用電極となる一対の電極１０６と上記発熱部１０７が１つの発熱素子となり、サーマルプリントヘッド１００の主走査方向に、例えば素子密度１０本／ｍｍの発熱素子アレイとして一列に配設してある。更に、後述するボンディングワイヤー接続のために第１の電極１０６ａの縁端部が露出され全体が保護膜１０８により被覆されている。
【０００７】
一方、駆動回路基板部１０２Ｂは、放熱基板１０１に貼着した駆動回路基板１０９等から構成され、その基板表面に回路パターン（不図示）等が形成され、また駆動ＩＣ１１０等が搭載されている。そして、抵抗体基板部１０２Ａの上記通電用電極と駆動回路基板部１０２Ｂの駆動ＩＣ１１０との間、および、駆動ＩＣ１１０と駆動回路基板部１０２Ｂの回路パターンとの間などがボンディングワイヤーＷで電気的に接続されている。そして、これ等のボンディングワイヤーＷおよび駆動ＩＣ１１０は、例えばエポキシ樹脂から成る封止材１１１によって気密封止されている。
【０００８】
上記サーマルプリントヘッド１００を用いた記録媒体への画像形成では、感熱記録紙や熱転写インクリボン等（図示せず）が、発熱部１０７領域上の保護膜１０８といわゆるプラテンローラとの間で挟圧され、副走査方向に所定の速度で搬送される。この搬送において、例えば感熱記録媒体が発熱部１０７により加熱され、その熱により記録媒体が印画される。
【０００９】
このようなサーマルプリントヘッド１００は、図６に示されるように、凸形状に盛り上がったグレーズ層１０４の構造であれば、発熱部１０７に対する記録媒体等の密着性を高めると共に、発熱部１０７の蓄熱性を良好にしてその低消費電力化を容易にすることができる。また、支持基板１０３の副走査方向における寸法の縮小化を容易にすることができる。
【００１０】
なお、上記したような構成のサーマルプリントヘッドは特許文献１などに記載されている。
【特許文献１】特開２００１−３０１２１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述したようなサーマルプリントヘッド１００は、その動作における高速化および高画質化に限界が存在する。これは、上述したようにヘッドの主走査方向に延在し一体に形成された厚膜グレーズ層１０４にあっては薄くしても１０数μｍが限界であり、蓄熱効果が大きく発熱素子アレイにおける次の印画や近隣の発熱素子の印画での熱履歴制御が複雑化し、素子を高密度にするほど、グレーズ層１０４の放熱のためにその無印画時間の短縮が難しくなるからである。
【００１２】
通常、サーマルプリントヘッドの動作においては、記録媒体への印画時間と無印画時間が存在する。そして、ヘッド動作の高速化のためには、印画時間と共に無印画時間の短縮が必須になる。ここで、一の発熱素子による印画がなされると、発熱によりその周辺のグレーズ層１０４の温度が上昇し蓄熱が生じる。そして、グレーズ層１０４は保温層であることから、一の発熱素子の印画に引き続いて行われる次の印画やそれに隣接する他の発熱素子の印画においてその放熱が充分でないと、印画点の切れが劣化し、副走査方向での画質にじみが顕在化し視認されるようになる。このために、特に隣接する発熱素子の印画に対して、グレーズ層１０４の熱履歴制御として、その放熱を保証するための適宜な無印画時間の確保が必須になり、その無印画時間の短縮が制限されるようになる。
【００１３】
このように、従来のサーマルプリントヘッド１００は、高速化と高画質化が難しい構造になっていた。
【００１４】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、サーマルプリントヘッドの動作において熱履歴制御のための無印画時間が低減され、その高速化および高画質化が容易になるサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明にかかるサーマルプリントヘッドは、支持基板と、前記支持基板の表面に島状に分離して形成した絶縁体材料から成る複数の保温層と、前記保温層を含む前記支持基板の表面に形成した発熱抵抗体層と、前記発熱抵抗体層上に間隙を設けて形成した電極を複数組配列して成る発熱素子群と、前記電極の間隙部分に露出する前記発熱抵抗体層を前記発熱素子の発熱部とし、該発熱部を少なくとも被覆して前記保温層上および前記支持基板上に積層する保護膜と、を有し、前記発熱部はそれぞれに前記分離した１つの保温層上に形成されている、構成になっている。
【００１６】
そして、本発明にかかるサーマルプリントヘッドの製造方法は、支持基板の一主面に絶縁体薄膜を成膜する工程と、前記絶縁体薄膜をエッチングして島状に分離した複数の保温層を形成する工程と、前記保温層および前記支持基板を被覆する発熱抵抗体層および電極膜を重層して堆積させる工程と、前記発熱抵抗体層および前記電極膜を所要のパターンに加工して、それぞれに発熱部を有する複数の発熱素子を形成し、各発熱素子の前記発熱部を前記分離された１つの保温層上に形成する工程と、前記発熱部を少なくとも被覆し、前記保温層上および前記支持基板上に積層する保護膜を形成する工程と、を有する構成になっている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の構成により、サーマルプリントヘッドの動作において熱履歴制御のための無印画時間が低減され、その高速化および高画質化が容易になるサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の実施形態について図１、図２および図３を参照して説明する。ここで、図１はサーマルプリントヘッドの一部を抜き出した一部切截上面図である。図２、図３は、それぞれ図１のＸ−Ｘ矢視およびＹ−Ｙ矢視の断面図である。以下、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は省略される。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。
【００１９】
図１，２に示すように、サーマルプリントヘッド１０では、放熱基板１１の主面上に抵抗体基板部１２Ａおよび駆動回路基板部１２Ｂが隣接して設けられている。この抵抗体基板部１２Ａでは、放熱基板１１の主面上にＡｌ2Ｏ3（アルミナ）等の耐熱性および熱伝導性のよい支持基板１３が貼着されている。そして、薄膜の分離状保温層１４が支持基板１３上の主走査方向に沿って島状に配設されている。ここで、分離状保温層１４は、図１および図３に示されるように、支持基板１３上の主走査方向に延在して一体に配設されていた従来の場合のグレーズ層１０４とは異なり、互いに隣接する発熱素子間において分離するように形成される。この分離状保温層１４表面および支持基板１３表面を被覆して発熱抵抗体層１５が形成されている。
【００２０】
従来の技術で説明したのと同様に、発熱抵抗体層１５に重層して電気接続する第１の電極１６ａおよび第２の電極１６ｂが間隙Ｇを挟んで対向して配置されている。この間隙Ｇで露出する発熱抵抗体層１５が発熱部１７となる。このようにして、発熱素子の発熱部１７はそれぞれに分離した分離状保温層１４上に形成される。そして、第１の電極１６ａと第２の電極１６ｂから成る一対の電極１６および発熱部１７を１つの発熱素子として、サーマルプリントヘッドの主走査方向に、所定数例えば２０５６個の発熱素子アレイが一列に配置される。ここで、１つの発熱素子はいわゆる１ビット構成の発熱部１７を有する。そして、後述するボンディングワイヤー接続のために一対の電極１６の縁端部が露出され全体が熱伝導性のよい保護膜１８により被覆されている。
【００２１】
駆動回路基板部１２Ｂは、放熱基板１１に貼着した駆動回路基板１９を有し、その基板表面に回路パターン等が形成され、駆動ＩＣ２０等が搭載されている。この駆動ＩＣ２０と上記一対の電極１６および上記回路パターンとの間はボンディングワイヤーＷで電気的に接続され、ボンディングワイヤーＷおよび駆動ＩＣ２０は例えばエポキシ樹脂から成る封止材２１によって気密封止されている。
【００２２】
上記サーマルプリントヘッド１０を用いた記録媒体への画像形成では、その記録媒体が、発熱部１７領域上の保護膜１８といわゆるプラテンローラとの間で挟圧され、副走査方向に所定の速度で搬送される。ここで、特定の発熱素子の第１の電極１６ａが選択されて接地電位にされ、例えば数十Ｖに印加されている共通電極の第２の電極１６ｂとの間で通電が行われて、その発熱部１７が発熱する。そして、上記搬送において、例えば感熱記録媒体が発熱部１７により加熱され、その熱により記録媒体が印画される。
【００２３】
上記サーマルプリントヘッド１０において、放熱基板１１は例えばＡｌ（アルミニウム）金属から成り、支持基板１３は、通常、耐熱性を有する絶縁体材料から成る支持基板であり、アルミナセラミックスの他に、シリコン、石英、炭化珪素等により構成される。そして、この支持基板１３は熱伝導性のよい両面テープ、シリコーン等の樹脂製の接着剤により放熱基板１１表面に貼着される。
【００２４】
上記分離状保温層１４は、発熱部１７の発する熱の適度な蓄熱、および熱放散の作用を有し、表面平滑性のある絶縁体材料から成る絶縁体薄膜である。このような分離状保温層１４としては、例えばＳｉＯ２膜（シリコン酸化膜）、ＳｉＯＮ膜（シリコン酸窒化膜）あるいはＳｉＮ膜（シリコン窒化膜）が挙げられる。ここで、これ等の絶縁体薄膜は１０μｍ以下の膜厚が好ましい。このような膜厚であると熱容量が小さくなり、サーマルプリントヘッドの動作おいても従来技術のような蓄熱の問題は発生せずその高速化が容易になる。なお、分離状保温層１４にその熱伝導率を高める金属微粒子のような添加物が微量に混在しても構わない。
【００２５】
上記発熱抵抗体層１５は、例えばＴａＳｉＯ、ＮｂＳｉＯ、ＴａＳｉＮＯ、ＴｉＳｉＣＯ系の電気抵抗体材料から成る。そして、第１の電極１６ａおよび第２の電極１６ｂの通電用電極となる一対の電極１６は低抵抗になるほど好ましく、例えば、Ａｌ、Ｃｕ（銅）あるいはＡｌＣｕ合金等の金属を主材料に構成される。
【００２６】
そして、保護膜１８は、ＳｉＯ２膜、ＳｉＮ膜、ＳｉＯＮ膜あるいはＳｉＣ膜（炭化ケイ素膜）等の硬質で緻密な熱伝導性のある絶縁体材料から成る。ここで、保護膜１８の最表面に少なくともＳｉ（シリコン）と炭素（Ｃ）が含まれていると熱伝導性が高くなり好適である。この保護膜１８は、発熱素子アレイの一対の電極１６および発熱部１７を被覆し記録媒体の圧接あるいは摺接による磨耗、並びに大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護する機能を有する。さらにこの保護層の表面に除電を兼ねるＴｉＮ膜などの耐磨耗層を設けることができる。
【００２７】
次に、上記サーマルプリントヘッド１０の製造方法について述べる。先ず、アルミナからなり副走査方向の幅が数ｍｍ程度、板厚が０．５ｍｍ〜１ｍｍの細長の支持基板１３を用意する。そして、スパッタ装置、真空蒸着装置、ＣＶＤ装置あるいはその他の成膜装置により、膜厚が１μｍ〜１０μｍたとえば５μｍのＳｉＯ２膜、ＳｉＯＮ膜あるいはＳｉＮ膜等の絶縁体薄膜を支持基板１３表面に堆積させる。次に、フォトリソグラフィ技術によるエッチングマスクの作製およびこのエッチングマスクを用いた選択的なエッチング、すなわちフォトエングレービングプロセスにより、成膜した上記絶縁体薄膜を島状に加工し、互いに分離した複数の分離状保温層１４を形成する。ここで、絶縁体薄膜はＳｉＯ２膜、ＳｉＯＮ膜あるいはＳｉＮ膜から選択された積層構造に形成されていてもよい。
【００２８】
ここで、上記絶縁体薄膜の選択的エッチングはウェットエッチングで行うと好適である。このウェットエッチングにより分離状保温層１４の端部の断面形状がテーパー状に形成される。分離状保温層１４の端部がテーパー状であると、その上部に配設される薄い発熱抵抗体層１５と一対の電極１６の段切れ防止が保証され、サーマルプリントヘッド１０の高い製造歩留まりが得られる。
【００２９】
また、スパッタ装置等の成膜装置により堆積された絶縁体薄膜は、従来技術のようなスクリーン印刷法による成膜と異なり、その表面が平滑であり、しかも、その膜厚が均一に薄く制御できる。このために、この絶縁体薄膜を用いて形成する分離状保温層１４の微細なパターニングが容易になる。
【００３０】
次に、分離状保温層１４表面および支持基板１３表面上に、例えばスパッタ法により膜厚が０．０８μｍ程度のＴａＳｉＯ２膜を成膜し、引き続いて、スパッタ法により上記発熱抵抗体層１５を被覆して例えば膜厚が０．８μ程度のＡｌ膜、ＡｌＣｕ合金膜等の電極膜を成膜する。そして、フォトリソグラフィプロセスにより、発熱素子アレイの通電用電極になる第１の電極１６ａおよび第２の電極１６ｂと発熱抵抗体層１５をパターニング形成する。更に、フォトリソグラフィプロセスにより、上記電極膜をエッチングして間隙Ｇを形成し発熱部１７を形成する。このようにして、各発熱素子の発熱部１７はそれぞれに分離した分離状保温層１４上に形成される。
【００３１】
その後、スパッタ法により全面を被覆する保護膜１８を成膜する。ここで、保護膜１８は、例えば膜厚が５μｍ〜１０μｍ程度に堆積される。
【００３２】
次に、上記抵抗体基板部１２Ａおよび例えばベアチップの駆動ＩＣ２０が予め組み込まれている駆動回路基板部１２Ｂをアルミ板等から成る放熱基板１１上に接着剤を介して載置し固着させる。そして、発熱素子アレイの全ての通電用電極を駆動ＩＣ２０の出力側のボンディンブパッドに例えばＡｌ線あるいはＡｕ線から成るボンディングワイヤーＷで電気接続する。また、駆動ＩＣ２０の入力側のボンディンブパッドを駆動回路基板１９の回路パターンにボンディングワイヤーＷで電気接続する。最後に、周知の実装技術により駆動ＩＣ２０およびボンディングワイヤーＷを封止材２１により気密封止する。このようにして、本実施形態のサーマルプリントヘッド１０が出来上がる。
【００３３】
本実施形態では、サーマルプリントヘッド１０は、その主走査方向に配置された高密度例えば素子密度２０本／ｍｍ、２０５６個の発熱素子アレイの各発熱素子の発熱部１７がそれぞれに分離された分離状保温層１４上に形成される構造になる。このような構造であると、発熱素子アレイの発熱素子の印画において、隣接する発熱素子による蓄熱の影響がほとんど無くなる。そして、従来技術で説明したような熱履歴制御すなわちその放熱を保証するための適宜な無印画時間の確保が不要になり、隣接する発熱素子を印画する場合の無印画時間の短縮が可能になる。
【００３４】
また、本実施形態のサーマルプリントヘッド１０では、分離状保温層１４は、その膜厚が１０μｍを超えないように簡便にできることから、その蓄熱容量が従来技術のグレーズ層１０４の場合よりも例えば１／１０程度と大幅に低減する。このために、各発熱素子の発熱部１７は短時間で印画のための所要温度に昇温するようになる。また、分離状保温層１４の迅速な放熱が容易になる。このようにして、発熱素子における印画時間の短縮が容易になる。
【００３５】
そして、分離状保温層１４の放熱が充分に行えることから、印画点の切れが向上し、副走査方向での画質にじみが無くなる。以上のようにして、本実施形態のサーマルプリントヘッド１０は、その動作における高速化と高画質化が可能になる。
【００３６】
次に、本発明の他の実施形態について図４を参照して説明する。この実施形態のサーマルプリントヘッド１０ａでは、その主走査方向に配置された所定数例えば２０５６個の発熱素子アレイにおいて、一対の発熱素子の発熱部１７ａ，１７ｂに分離状保温層１４がそれぞれに形成される。ここで、図４は他の実施形態にかかるサーマルプリントヘッド１０ａの一部を抜き出した一部切截上面図である。
【００３７】
図４に示すように、サーマルプリントヘッド１０ａは、第１の実施形態で説明したのと同様な構造になっているが、１つの発熱素子がいわゆる２ビット構成の発熱部１７ａ、１７ｂを有する点が第１の実施形態の場合の１ビット構成と異なっている。
【００３８】
図４に示されるように、サーマルプリントヘッド１０ａでは、その抵抗体基板部１２Ａにおいて、放熱基板１１の主面上に支持基板１３が貼着され、分離状保温層１４が支持基板１３上の主走査方向に沿って島状に配設されている。ここで、分離状保温層１４は、２ビット構成の発熱素子間において分離されるように形成される。
【００３９】
すなわち、この分離状保温層１４表面および支持基板１３表面を被覆して発熱抵抗体層１５が形成される。また、発熱抵抗体層１５に重層して電気接続する折り返し電極構造の第１の電極１６ａ、第２の電極１６ｂおよび第３の電極１６ｃが通電用電極として配置されている。そして、第１の電極１６ａと第３の電極１６ｃの間隙、第２の電極１６ｂと第３の電極１６ｃの間隙で露出する発熱抵抗体層１５が２ビットの発熱部１７ａ、１７ｂを構成する。このようにして、２ビット構成の１つの発熱素子の発熱部１７ａおよび１７ｂはそれぞれに分離した分離状保温層１４上に形成されるようになる。そして、サーマルプリントヘッドの主走査方向に、このような２ビット構成の発熱素子が所定数例えば２０５６個一列に配置される。なお、その他の構造は第１の実施形態で説明したのと同じである。
【００４０】
上記サーマルプリントヘッド１０ａを用いた記録媒体への画像形成では、特定の発熱素子の第１の電極１６ａが選択されて接地電位にされ、その第２の電極１６ｂが例えば数十Ｖに印加され、これ等の一対の電極間で通電が行われて、その発熱部１７ａ、１７ｂが発熱する。そして、第１の実施形態で説明したのと同様に記録媒体が圧送され、上記２ビット構成の発熱部１７ａ、１７ｂにより加熱されて印画される。
【００４１】
この実施形態のサーマルプリントヘッド１０ａでは、上述した実施形態の場合と全く同様な分離状保温層１４の効果により、その動作の高速化および高画質化が容易になる。
【００４２】
その他の実施形態として、分離状保温層１４は、サーマルプリントヘッド１０の主走査方向に配置された所定数例えば２０５６個の発熱素子アレイにおいて、一組あるいはそれ以上の複数の発熱素子の発熱部１７が１つの島状の分離状保温層１４上に形成される構造になっていても構わない。このような態様では、異なる分離状保温層１４上に発熱部１７が形成された発熱素子間における熱履歴制御は不要になるが、同一の分離状保温層１４に発熱部１７が形成されている発熱素子間の熱履歴制御は必要となる。しかし、この場合であっても、従来技術の場合に較べて、熱履歴制御のための無印画時間は短縮され、ヘッドの動作の高速化および高画質化が容易になる。
【００４３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。
【００４４】
例えば、上記駆動回路基板部１２Ｂは、抵抗体基板部１２Ａと同一の支持基板１３上に形成する構造であってもよい。また、上記実施形態にあっては、この駆動回路基板部１２Ｂはサーマルプリントヘッド１０，１０ａとは別のところに配置されても構わない。例えば、記録機器の制御装置に取り付けられて例えば駆動ＩＣ２０の出力がフレキシブル配線板の回路配線を通って抵抗体基板部１２Ａに伝送されるようになっていてもよい。
【００４５】
また、放熱基板への支持基板１３および駆動回路基板１９の貼着は、それぞれ異なる接着剤を用いて行うようにしてもよい。これは、支持基板１３および駆動回路基板１９が異なる熱膨張係数を有する場合に、クラックによる破損等を防止する上で好ましくなる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施形態を説明するためのサーマルプリントヘッドの一部を抜き出した一部切截上面図。
【図２】図１のＸ−Ｘ矢視の拡大横断面図。
【図３】図１のＹ−Ｙ矢視の拡大横断面図。
【図４】本発明の別の実施形態を説明するためのサーマルプリントヘッドの一部を抜き出した一部切截上面図。
【図５】従来の技術にかかるサーマルプリントヘッドの一部を抜き出した一部切截上面図。
【図６】図５のＺ−Ｚ矢視の拡大横断面図。
【符号の説明】
【００４７】
１０，１０ａ…サーマルプリントヘッド，１１…放熱基板，１２Ａ…抵抗体基板部，１２Ｂ…駆動回路基板部，１３…支持基板，１４…分離状保温層，１５…発熱抵抗体層，１６ａ…第１の電極，１６ｂ…第２の電極，１６ｃ…第３の電極，１７，１７ａ，１７ｂ…発熱部，１８…保護膜，１９…駆動回路基板，２０…駆動ＩＣ，２１…封止材，Ｇ…間隙，Ｗ… ボンディングワイヤー
【図１】
2009066854.tif 000003
【図２】
2009066854.tif 000004
【図３】
2009066854.tif 000005
【図４】
2009066854.tif 000006
【図５】
2009066854.tif 000007
【図６】
2009066854.tif 000008