(57)【要約】【課題】コネクタアッシーやパイプ部材を廃止した構成であっても、ケースにリードピンを固定するためのハーメチックガラスが破壊されてしまうことを防止する。【解決手段】リードピン３０に該リードピン３０の長軸方向に対して垂直な方向に突出した抜け防止突起部３３を設ける。そして、この抜け防止突起部３３を樹脂部材４０で覆う。これによると、リードピン３０が該リードピン３０の長軸方向に引っ張り応力または圧縮応力を受けたとき、抜け防止突起部３３が樹脂部材４０に引っ掛かることにより、該応力が緩和される。したがって、該応力がハーメチックガラス５０に伝達されて、ハーメチックガラス５０が破壊されてしまうことが防止される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側（１１）から他端側（１２）に貫通する貫通孔（１６）を有するセンサハウジング（１０）と、
前記センサハウジング（１０）の一端側（１１）に配置され、印加された圧力を検出してその圧力に応じた電気信号を出力するセンサチップ（２０）と、
前記貫通孔（１６）に挿入され、前記センサハウジング（１０）の一端側（１１）に露出する一端部（３１）が前記センサチップ（２０）に電気的に接続され、前記センサハウジング（１０）の他端側（１２）に露出する他端部（３２）が外部に電気的に接続されるリードピン（３０）と、
前記リードピン（３０）と前記貫通孔（１６）の壁面との間に配置され、前記リードピン（３０）を前記貫通孔（１６）に封止するハーメチックガラス（５０）と、
前記リードピン（３０）の他端部（３２）が露出するように、前記センサハウジング（１０）の他端側（１２）に露出する前記リードピン（３０）を覆う樹脂部材（４０）とを備え、
前記リードピン（３０）は、前記他端部（３２）側に前記リードピン（３０）の長軸方向に対する抜け防止突起部（３３）を備え、この抜け防止突起部（３３）は前記樹脂部材（４０）に封止されていることを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記センサハウジング（１０）の貫通孔（１６）において、前記貫通孔（１６）が延設される方向に対して垂直な方向の断面が円形になっており、
前記リードピン（３０）の前記一端部（３１）側のうち少なくとも前記ハーメチックガラス（５０）に封止される部位は円柱であり、前記他端部（３２）側は角柱であることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記抜け防止突起部（３３）は、前記リードピン（３０）の一部がコの字状に折り曲げられて形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記抜け防止突起部（３３）は、前記リードピン（３０）の一部がＶ字状に折り曲げられて形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記抜け防止突起部（３３）は、前記リードピン（３０）の一部が円弧状に曲げられて形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項６】
前記抜け防止突起部（３３）は、前記リードピン（３０）の一部に凹構造が形成されたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項７】
前記抜け防止突起部（３３）は、前記リードピン（３０）の一部に貫通孔構造が形成されたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項８】
前記抜け防止突起部（３３）は、前記リードピン（３０）の一部表面に微細な凸凹加工が形成されたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項９】
前記抜け防止突起部（３３）は、前記リードピン（３０）の少なくとも一箇所に筋違い構造が形成されたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項１０】
前記抜け防止突起部（３３）は、前記リードピン（３０）に複数設けられ、前記複数の抜け防止突起部（３３）が前記樹脂部材（４０）で封止されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハーメチックガラスを介してリードピンの一端部をセンサハウジングに封止した圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ケースと、センシング部と、コネクタアッシーと、パイプ部材とを備えた圧力センサが、例えば特許文献１で提案されている。ケースの一端側にセンシング部が設けられ、さらにケースの他端側から一端側に貫通した信号出力用のリードピンが設けられている。リードピンの一端側は、ハーメチックガラスによってケースに固定され、該一端側の先端がボンディングワイヤによってセンシング部に電気的に接続されている。ケースの他端側には、コネクタアッシーが配置されている。このコネクタアッシーにはコネクタピンが配置されており、該コネクタピンの一端側がリードピンの他端側に溶接されている。
【０００３】
そして、コネクタピンのうち回路基板に接続される他端側には、応力緩和機構としてのベンドが設けられている。このコネクタピンの他端側が樹脂製の回路基板に溶接等により接合される。さらに、コネクタアッシーの周囲に円筒状のパイプ部材が設けられ、コネクタアッシーが被覆保護される構成になっている。
【０００４】
以上のように、ケースにコネクタアッシーを設けることで、回路基板が熱によって伸び縮みすることによりコネクタピンに生じる引っ張り応力または圧縮応力をコネクタピンのベンドで吸収し、該応力がターミナルの一端側を固定するハーメチックガラスに伝達されないようにして、ハーメチックガラスの破壊を防止している。
【特許文献１】特開２００３−３０７４６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術では、リードピンと回路基板とを電気的に接続するために、別部品であるコネクタアッシーとパイプ部材とが圧力センサに必要になっている。したがって、圧力センサのコストが高くなり、圧力センサの体格も大きいため、搭載性に制約があるという問題があった。
【０００６】
そこで、発明者らは、コネクタアッシーを廃止して、リードピンを回路基板に直接接続することについて検討した。しかし、リードピンが回路基板から引っ張り応力または圧縮応力を受けると、リードピンが該リードピンの長軸方向に応力を受ける。ケースは被測定体に固定されているから、該応力を受けたリードピンのみが該リードピンの長軸方向に移動し、リードピンの一端側を固定しているハーメチックガラスに応力が掛かる。これにより、リードピンの一端側をハーメチックガラスで固定しきれなくなり、ハーメチックガラスが破壊されてしまうことが明らかになった。
【０００７】
本発明は、上記点に鑑み、コネクタアッシーやパイプ部材を廃止した構成であっても、ケースにリードピンを固定するためのハーメチックガラスが破壊されてしまうことを防止できる圧力センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一端側（１１）から他端側（１２）に貫通する貫通孔（１６）を有するセンサハウジング（１０）と、センサハウジング（１０）の一端側（１１）に配置され、印加された圧力を検出してその圧力に応じた電気信号を出力するセンサチップ（２０）と、貫通孔（１６）に挿入され、センサハウジング（１０）の一端側（１１）に露出する一端部（３１）がセンサチップ（２０）に電気的に接続され、センサハウジング（１０）の他端側（１２）に露出する他端部（３２）が外部に電気的に接続されるリードピン（３０）と、リードピン（３０）と貫通孔（１６）の壁面との間に配置され、リードピン（３０）を貫通孔（１６）に封止するハーメチックガラス（５０）と、リードピン（３０）の他端部（３２）が露出するように、センサハウジング（１０）の他端側（１２）に露出するリードピン（３０）を覆う樹脂部材（４０）とを備え、リードピン（３０）は、他端部（３２）側にリードピン（３０）の長軸方向に対する抜け防止突起部（３３）を備え、この抜け防止突起部（３３）は樹脂部材（４０）に封止されていることを特徴とする。
【０００９】
これにより、リードピン（３０）の他端部（３２）が外部の回路基板（７０）に接続され、回路基板（７０）が熱の影響によって伸び縮みすることにより、引っ張り応力を受けたリードピン（３０）が該リードピンの長軸方向において他端部（３２）側に引っ張られたり、圧縮応力を受けたリードピン（３０）が該リードピンの長軸方向において一端部（３１）側に押し込まれたりしたとしても、リードピン（３０）の長軸方向に垂直な方向に突出した抜け防止突起部（３３）が樹脂部材（４０）に引っ掛かって引っ張り応力や圧縮応力を緩和させることができる。このため、該応力がリードピン（３０）の一端部（３１）側に伝達されにくくすることができる。したがって、リードピン（３０）の一端部（３１）を封止するハーメチックガラス（５０）に該応力が伝達されにくくすることができ、ひいてはハーメチックガラス（５０）が破壊されてしまうことを防止することができる。
【００１０】
また、リードピン（３０）を外部の回路基板（７０）に接続するためのコネクタアッシーが不要となるため、該コネクタアッシー分の部品数を削減できる。さらに、センサハウジング（１０）の他端側（１２）にコネクタアッシーが装着されないことによって、リードピン（３０）の長軸方向における圧力センサのサイズをコネクタアッシー分だけ小型化することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明では、センサハウジング（１０）の貫通孔（１６）において、貫通孔（１６）が延設される方向に対して垂直な方向の断面が円形になっており、リードピン（３０）の一端部（３１）側のうち少なくともハーメチックガラス（５０）に封止される部位は円柱であり、他端部（３２）側は角柱であることを特徴とする。
【００１２】
これにより、貫通孔（１６）にリードピン（３０）を差し込み、貫通孔（１６）の壁面とリードピン（３０）との間にハーメチックガラス（５０）を配置し、ハーメチックガラス（５０）を溶かしつつセンサハウジング（１０）を熱収縮させることによってリードピン（３０）を貫通孔（１６）内に封止するに際し、円柱状のリードピン（３０）の側面に、ハーメチックガラス（５０）を介して均等に熱収縮力を与えることができる。このため、ハーメチックガラス（５０）によってリードピン（３０）が強固に固定された圧力センサを提供することができる。
【００１３】
また、引っ張り応力や圧縮応力はリードピン（３０）の長軸方向に掛かる力であるから、円柱の湾曲した面が樹脂部材（４０）に引っ掛かる場合よりも角柱の平らな面のほうが樹脂部材（４０）に引っ掛かりやすい。したがって、抜け防止突起部（３３）が設けられる部位が角柱で形成されていることにより、リードピン（３０）が外部から引っ張り応力または圧縮応力を受けたとき、抜け防止突起部（３３）が円柱で形成されている場合よりも引っ張り応力または圧縮応力をより緩和することができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明では、抜け防止突起部（３３）は、リードピン（３０）の一部がコの字状に折り曲げられて形成されていることを特徴とする。
【００１５】
これにより、リードピン（３０）の長軸方向に対して垂直な部分をリードピン（３０）に設けることができる。すなわち、引っ張り応力や圧縮応力に対して垂直な部分によって該応力を緩和することができ、該応力がハーメチックガラス（５０）に伝達しにくくすることができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明では、抜け防止突起部（３３）は、リードピン（３０）の一部がＶ字状に折り曲げられて形成されていることを特徴とする。
【００１７】
これにより、リードピン（３０）の長軸方向に対して垂直な方向に突出したＶ字状の部分をリードピン（３０）に設けることができ、該Ｖ字状に突出した抜け防止突起部（３３）によって引っ張り応力や圧縮応力を緩和することができる。
【００１８】
請求項５に記載の発明では、抜け防止突起部（３３）は、リードピン（３０）の一部が円弧状に曲げられて形成されていることを特徴とする。
【００１９】
これにより、請求項４と同様に、円弧状に突出した抜け防止突起部（３３）によって引っ張り応力や圧縮応力を緩和することができる。
【００２０】
請求項６に記載の発明では、抜け防止突起部（３３）は、リードピン（３０）の一部に凹構造が形成されたものであることを特徴とする。これにより、充填された樹脂部材（４０）が凹構造に入り、リードピン（３０）の引っ張り応力や圧縮応力を緩和することができる。
【００２１】
請求項７に記載の発明では、抜け防止突起部（３３）は、リードピン（３０）の一部に貫通孔構造が形成されたものであることを特徴とする。これにより、充填された樹脂部材（４０）が貫通孔構造に入り、リードピン（３０）の引っ張り応力や圧縮応力を緩和することができる。
【００２２】
請求項８に記載の発明では、抜け防止突起部（３３）は、リードピン（３０）の一部表面に微細な凸凹加工が形成されたものであることを特徴とする。このように、突起のかわりにリードピン（３０）の一部に微細な凹凸加工を施し、充填した樹脂部材（４０）との間に大きな摩擦力を発生させ、引っ張り応力や圧縮応力を緩和することができる。この場合、リードピン（３０）に突起を設けるスペースが少ない場合などには有利である。
【００２３】
請求項９に記載の発明では、抜け防止突起部（３３）は、リードピン（３０）の少なくとも一箇所に筋違い構造が形成されたものであることを特徴とする。このように、突起の変わりにリードピン（３０）に筋違い構造を設けることで請求項３〜８と同様の効果を実現したものである。センサハウジング（１０）の一端側（１１）と他端側（１２）とのリードピン（３０）の取り出し位置が異なる場合はこれだけで有効である。
【００２４】
請求項１０に記載の発明では、抜け防止突起部（３３）は、リードピン（３０）に複数設けられ、複数の抜け防止突起部（３３）が樹脂部材（４０）で封止されていることを特徴とする。
【００２５】
これにより、リードピン（３０）が引っ張り応力や圧縮応力を受けたときに、複数の抜け防止突起部（３３）が樹脂部材（４０）に引っ掛かるため、該応力をより緩和することができる。
【００２６】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００２８】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される圧力センサは、例えば車両に搭載され、ブレーキオイルの圧力を測定するものとして用いられる。
【００２９】
図１は、本発明の第１実施形態に係る圧力センサの断面図である。圧力センサ１は、センサハウジング１０と、センサチップ２０と、リードピン３０と、樹脂部材４０とを備えて構成されている。
【００３０】
センサハウジング１０は、円柱状をなしており、ステンレスや炭素鋼などの金属をプレスや切削加工することにより形成されたものである。センサハウジング１０の一端側１１には他端側１２に凹んだ凹部１３が設けられ、他端側１２には一端側１１に凹んだ凹部１４が設けられている。凹部１３の底部の中央部には、さらに他端側１２に凹んだ凹部１５が設けられている。
【００３１】
また、センサハウジング１０の長軸方向において、センサハウジング１０の一端側１１の凹部１３の底部と他端側１２の凹部１４の底部との間を貫通する貫通孔１６が設けられている。本実施形態では、貫通孔１６が延設される方向、すなわちセンサハウジング１０の長軸方向に対して垂直な方向の断面は円形になっている。さらに、センサハウジング１０の側面には、該側面から突出した突出部１７が設けられている。
【００３２】
センサチップ２０は、ピエゾ抵抗効果を利用して、印加された圧力を検出してその圧力に応じた電気信号を出力するものである。具体的に、センサチップ２０は半導体基板にて構成され、その半導体基板の表面側の中央部に薄肉のダイヤフラムが形成されていると共に、ダイヤフラムにゲージ抵抗が形成された構造とされている。ダイヤフラムは、半導体基板の裏面にエッチング等により凹部を形成することにより構成されている。また、センサチップ２０には、ゲージ抵抗から出力される検出信号の信号処理を行うための各種処理回路が形成されている。このようなセンサチップ２０は、センサハウジング１０の凹部１５に接着剤で固定されたガラス台座２１の上に、半導体基板のうち凹部が形成された裏面が向かい合わされて接着固定されている。
【００３３】
リードピン３０は、外部とセンサチップ２０とを電気的に接続するものである。本実施形態では、圧力センサ１に３本のリードピン３０が設けられている。１本は電源用、１本はＧＮＤ用、１本は信号出力用である。リードピン３０の一端部３１側がセンサハウジング１０の貫通孔１６に挿入され、一端部３１のうち貫通孔１６からセンサハウジング１０の一端側１１に露出する部分がボンディングワイヤ２２を介してセンサチップ２０に電気的に接続される。
【００３４】
このリードピン３０の一端部３１は、ハーメチックガラス５０によって貫通孔１６内で封止されている。すなわち、ハーメチックガラス５０は、リードピン３０と貫通孔１６の壁面との間に配置され、金属製のリードピン３０と金属製のセンサハウジング１０とを結合すると共に、リードピン３０とセンサハウジング１０とを絶縁する役割を果たしている。
【００３５】
一方、リードピン３０の他端部３２は、センサハウジング１０の他端側１２に露出しており、該他端部３２が外部に電気的に接続される。
【００３６】
そして、リードピン３０の一端部３１側のうち少なくともハーメチックガラス５０に封止される部位は円柱であり、円柱を除いた他端部３２側はｎ角柱である。本実施形態では、四角柱になっている。
【００３７】
図２（ａ）は、リードピン３０の外観図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の各場所の断面図である。リードピン３０のうちハーメチックガラス５０で封止される部位は円柱であるから、図２（ｂ）のＡ−Ａ断面図に示されるように、リードピン３０の断面は円形になっている。また、リードピン３０のうちハーメチックガラス５０で封止されない部位は四角柱であるから、図２（ｂ）のＢ−Ｂ断面図に示されるように、リードピン３０の断面は四角形になっている。
【００３８】
リードピン３０の一端部３１側の円柱と、リードピン３０の他端部３２側の四角柱との境界部分は、なだらかに変化して繋がっている。図２（ａ）に示されるように、リードピン３０のうちハーメチックガラス５０に封止される部位は少なくとも円柱形状とされている。
【００３９】
さらに、図２（ａ）に示されるように、リードピン３０のうちセンサハウジング１０から露出する他端部３２側には、リードピン３０の長軸に垂直な方向に突出した抜け防止突起部３３が設けられている。本実施形態では、抜け防止突起部３３はリードピン３０の一部がコの字状に折り曲げられて形成されたベンド部をなしている。また、抜け防止突起部３３は、リードピン３０がセンサハウジング１０に固定された際に、センサハウジング１０の他端側１２の凹部１４内に収納される位置に設けられている。そして、リードピン３０の他端部３２は四角柱であり、折り曲げられた四角柱の一側面がリードピン３０の長軸方向に垂直な方向に平行な面となっている。本実施形態では、３本のリードピン３０すべてに抜け防止突起部３３が設けられている。
【００４０】
このようなリードピン３０の材質として、例えば５２アロイが採用される。この他、アロイ系合金や黄銅系合金でも良い。また、図２（ａ）に示されるリードピン３０は、例えば１本の金属棒がプレス加工されることで形成される。
【００４１】
図１に示される樹脂部材４０は、リードピン３０の他端部３２が露出するようにセンサハウジング１０の他端側１２の凹部１４内に充填されて各リードピン３０を固定するものである。したがって、樹脂部材４０は、凹部１４内に配置されたリードピン３０の抜け防止突起部３３を封止している。樹脂部材４０の材質として、エポキシ系等の接着剤、ポリエチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等が採用される。
【００４２】
センサハウジング１０の一端側１１の凹部１３内には、該凹部１３内に露出するセンサチップ２０、ボンディングワイヤ２２、ハーメチックガラス５０、およびリードピン３０を覆うように封止オイル２３が満たされている。このため、ハーメチックガラス５０は、リードピン３０とセンサハウジング１０との絶縁を図ると共に、封止オイル２３が貫通孔１６を通過して他端側１２の凹部１４に漏れることを防止するシール材としても機能する。
【００４３】
封止オイル２３は、センサハウジング１０の一端側１１の端面にレーザ溶接されたダイヤフラム２４により凹部１４内に封止されている。また、ダイヤフラム２４の外縁部にリングウェル２５がレーザ溶接されている。リングウェル２５の中央部には、圧力媒体を通過させる圧力導入用の貫通孔２６が設けられている。以上が、本実施形態に係る圧力センサ１の全体構成である。
【００４４】
このような構成の圧力センサ１は、図１に示されるように、被測定体６０に設けられた孔６１に挿入され、突出部１７のうちセンサハウジング１０の一端側１１の面が被測定体６０に引っ掛けられている。また、突出部１７のうちセンサハウジング１０の他端側１２の面が被測定体６０にかしめられ、メタルタッチシールされている。これにより、圧力センサ１が被測定体６０に固定されている。
【００４５】
そして、各リードピン３０の他端部３２は、外部の回路基板７０の電気回路に電気的に接続されている。具体的には、各リードピン３０の他端部３２が回路基板７０に設けられた貫通孔に差し込まれ、回路基板接続部７１がリードピン３０の他端部３２と回路基板７０に設けられた図示しないパッドとに抵抗溶接されることでリードピン３０が回路基板７０に固定され、リードピン３０と電気回路とが電気的に接続されている。回路基板７０は例えば樹脂製のものであり、温度に応じて伸び縮みする。
【００４６】
次に、図１に示される圧力センサ１の製造方法について説明する。まず、凹部１３〜１５や貫通孔１６等が設けられたセンサハウジング１０、抜け防止突起部３３が設けられたリードピン３０を用意する。同様に、センサチップ２０、ハーメチックガラス５０等の部材も用意しておく。
【００４７】
そして、円筒状のハーメチックガラス５０にリードピン３０の一端部３１を通したものをセンサハウジング１０の貫通孔１６に挿入する。この後、センサハウジング１０を加熱し、センサハウジング１０を熱収縮させる。金属製のセンサハウジング１０は、樹脂製のハーメチックガラス５０よりも線膨張係数が大きいため、センサハウジング１０の熱収縮時にハーメチックガラス５０よりも大きく縮む。これにより、センサハウジング１０がハーメチックガラス５０を貫通孔１６の中心軸側に押し込むので、貫通孔１６がリードピン３０およびハーメチックガラス５０によってシールされる。
【００４８】
図３は、センサハウジング１０の貫通孔１６にハーメチックガラス５０とリードピン３０とが差し込まれた部位の一部断面図である。上述のように、貫通孔１６の断面が円形であり、リードピン３０の断面が円形である。このため、リードピン３０の側面は、図３の矢印に示されるセンサハウジング１０の収縮力が働く方向に垂直になっている。このため、リードピン３０の側面の各場所には、センサハウジング１０の熱収縮時にハーメチックガラス５０を介してセンサハウジング１０から均等に熱収縮力が与えられる。これにより、ハーメチックガラス５０によるシール性を向上させることができる。
【００４９】
続いて、ガラス台座２１にセンサチップ２０を接合したものをセンサハウジング１０の一端側１１の凹部１５に接着剤で固定する。そして、リードピン３０の一端部３１とセンサチップ２０とをボンディングワイヤ２２で接続する。さらに、センサハウジング１０の一端側１１の端面にダイヤフラム２４、リングウェル２５を順に乗せてレーザ溶接する。
【００５０】
この後、センサハウジング１０に設けておいた一端側１１の凹部１３と側面とを繋ぐ図示しない貫通孔を介して凹部１３内に封止オイル２３を流し込み、該貫通孔をエキスパンダでシールする。これにより、凹部１３内に封止オイル２３が満たされる。
【００５１】
次に、センサハウジング１０の他端側１２の凹部１４に樹脂部材４０を埋めて、該樹脂部材４０でリードピン３０の抜け防止突起部３３を覆う。なお、センサハウジング１０に樹脂部材４０を埋める工程は、センサハウジング１０の一端側１１にダイヤフラム２４等を設ける工程等の前に行っても良い。こうして、図１に示される圧力センサ１が完成する。
【００５２】
上記のようにして製造した圧力センサ１が図１に示されるように被測定体６０に固定され、リングウェル２５の貫通孔２６を介して圧力媒体がダイヤフラム２４に印加されると、圧力媒体の圧力が封止オイル２３を介してセンサチップ２０の受圧面まで圧力媒体が伝達される。センサチップ２０では、圧力に応じたレベルの電気信号が発生し、該電気信号がセンサチップ２０に設けられた処理回路で処理された後、ボンディングワイヤ２２からリードピン３０を介して回路基板７０の電気回路へと出力される。
【００５３】
次に、回路基板７０が温度に応じて伸び縮みするときのリードピン３０の作用について説明する。センサハウジング１０は被測定体６０に固定されており、各リードピン３０は回路基板７０に固定されている。このため、回路基板７０が伸び縮みすると、各リードピン３０が該リードピン３０の長軸方向に働く引っ張り応力または圧縮応力を受ける。引っ張り応力はリードピン３０の他端部３２が一端部３１から離されるように働く力であり、圧縮応力はリードピン３０の他端部３２が一端部３１側に押し込まれるように働く力である。
【００５４】
このように、リードピン３０は、回路基板７０の伸び縮みによって、リードピン３０の長軸方向に引っ張り応力や圧縮応力を受ける。このとき、リードピン３０は該応力をリードピン３０の他端部３２側で受けることになるが、リードピン３０に設けられた抜け防止突起部３３が樹脂部材４０に引っ掛かることで、リードピン３０が受ける引っ張り応力や圧縮応力が緩和される。このため、引っ張り応力や圧縮応力がリードピン３０の一端部３１側に伝達しにくくなる。したがって、リードピン３０の一端部３１を封止するハーメチックガラス５０に該応力が伝達しにくくなるので、引っ張り応力や圧縮応力によるハーメチックガラス５０の破壊が防止される。
【００５５】
本実施形態では、抜け防止突起部３３は四角柱であり、コの字状に形成されている。このため、引っ張り応力や圧縮応力が働く方向に対して垂直な平らな面を設けることが可能となり、該垂直な平らな面が樹脂部材４０に引っ掛かりやすくなる。すなわち、円柱で抜け防止突起部３３が形成されたときの湾曲した側面よりも、角柱で抜け防止突起部３３が形成されたときの平らな側面の方が樹脂部材４０に引っ掛かりやすくすることができる。
【００５６】
以上説明したように、本実施形態では、リードピン３０に該リードピン３０の長軸方向に対して垂直な方向に突出した抜け防止突起部３３を設け、この抜け防止突起部３３を樹脂部材４０で覆うことが特徴となっている。これにより、リードピン３０が該リードピン３０の長軸方向に引っ張り応力または圧縮応力を受けたとしても、抜け防止突起部３３が樹脂部材４０に引っ掛かって該応力を緩和することができる。したがって、該応力がハーメチックガラス５０に伝達されて、ハーメチックガラス５０が破壊されてしまうことを防止することができる。
【００５７】
また、リードピン３０のみで回路基板７０に電気的接続が可能となるため、従来のようなコネクタアッシーを不要とすることができる。したがって、該コネクタアッシー分の部品数を削減できる。さらに、コネクタアッシーを用いないことから、リードピン３０の長軸方向における圧力センサ１のサイズをコネクタアッシー分だけ小型化することができる。コネクタアッシーのサイズにもよるが、例えば３０ｍｍ〜４０ｍｍほど小型化することができる。圧力センサ１はブレーキオイルの圧力を測定するためにエンジンルームに装備されるが、エンジンルーム内のスペースは限られているため、３０ｍｍ〜４０ｍｍ分の小型化は有利である。
【００５８】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図４は、本実施形態に係るリードピン３０の外観図である。この図に示されるように、抜け防止突起部３３は、リードピン３０の一部がＶ字状に折り曲げられた形状になっている。このように、抜け防止突起部３３がＶ字状であっても、該Ｖ字状に突出した抜け防止突起部３３が樹脂部材４０に引っ掛かって引っ張り応力や圧縮応力を緩和することができる。
【００５９】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図５は、本実施形態に係るリードピン３０の外観図である。この図に示されるように、抜け防止突起部３３は、リードピン３０の一部が円弧状に曲げられた形状になっている。このような湾曲状の抜け防止突起部３３であっても、樹脂部材４０に引っ掛かることで引っ張り応力や圧縮応力を緩和することができる。
【００６０】
（第４実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図６は、本実施形態に係るリードピン３０の外観図である。この図に示されるように、リードピン３０は一端部３１から他端部３２まですべて円柱で形成されている。また、抜け防止突起部３３は、リードピン３０の一部の側面が径方向に突出した形状になっている。本実施形態では、抜け防止突起部３３はリードピン３０よりも径が大きい円板になっている。もちろん、抜け防止突起部３３は円板でなくても、四角形状の板でも良い。
【００６１】
このように、抜け防止突起部３３の形状が板状になっていることで、抜け防止突起部３３の端面が樹脂部材４０に引っ掛かるため、引っ張り応力や圧縮応力を緩和することができる。
【００６２】
（他の実施形態）
第１実施形態では、リードピン３０の他端部３２側が四角柱になっているものについて説明したが、ｎ角柱として６角柱や８角柱等であっても良い。
【００６３】
図１では、抜け防止突起部３３の形状はすべて同じになっているが、各リードピン３０の抜け防止突起部３３の形状はすべて同じでなくても良い。例えば、コの字状のものとＶ字状のものとの組み合わせであっても良い。
【００６４】
上記各実施形態では、リードピン３０に１つの抜け防止突起部３３が設けられていたが、抜け防止突起部３３はリードピン３０に複数設けられていても良い。この場合、複数の抜け防止突起部３３すべてが樹脂部材４０で封止されていれば良い。このように、リードピン３０に複数の抜け防止突起部３３を設けることで、樹脂部材４０に引っ掛かる部分を増やすことができる。これにより、引っ張り応力や圧縮応力をより緩和することができる。もちろん、同じ形状の抜け防止突起部３３が複数設けられていても良いし、異なる形状の抜け防止突起部３３が設けられていても良い。例えば、１本のリードピン３０にコの字状の部分とＶ字状の部分とが設けられていても良い。
【００６５】
また、リードピン３０に複数の抜け防止突起部３３を設ける場合、複数の抜け防止突起部３３を連続して設けても良いし、離間して設けても良い。
【００６６】
図１では、各リードピン３０と回路基板７０のパッドとを回路基板接続部７１を介して接続しているが、はんだ付けでも良い。
【００６７】
上記第１〜第４実施形態で示されたリードピン３０の抜け防止突起部３３の形状の他に、図７に示される構造のものを採用しても良い。
【００６８】
図７（ａ）に示されるリードピン３０の抜け防止突起部３３は、リードピン３０の一部に凹構造が形成されたものである。これにより、センサハウジング１０の凹部１４に充填された樹脂部材４０がリードピン３０の凹構造に入るため、該凹構造に入り込んだ樹脂部材４０が該凹構造に引っ掛かることにより、リードピン３０の引っ張り応力や圧縮応力を緩和することができる。
【００６９】
図７（ｂ）に示されるリードピン３０の抜け防止突起部３３は、リードピン３０の一部に貫通孔構造が形成されたものである。これにより、センサハウジング１０の凹部１４に充填された樹脂部材４０が貫通孔構造に入るため、樹脂部材４０が貫通孔構造に引っ掛かることにより、リードピン３０の引っ張り応力や圧縮応力を緩和することができる。
【００７０】
また、図７（ｃ）に示されるリードピン３０の抜け防止突起部３３は、リードピン３０の一部表面に微細な凸凹加工が形成されたものである。このように、抜け防止突起部３３として、図２（ａ）や図３等の示されるような突起のかわりにリードピン３０の一部に微細な凹凸加工を施したものでも良い。これにより、センサハウジング１０の凹部１４に充填した樹脂部材４０とリードピン３０の微細な凹凸加工との間に大きな摩擦力を発生させることができ、ひいては引っ張り応力や圧縮応力を緩和することができる。図７（ｃ）に示される抜け防止突起部３３の構造は、リードピン３０の長軸方向に対して垂直な方向に突出した構造になっていないため、リードピン３０に突起を設けるスペースが少ない場合などに有効である。
【００７１】
さらに、図７（ｄ）に示されるリードピン３０の抜け防止突起部３３は、リードピン３０の少なくとも一箇所に筋違い構造が形成されたものである。このように、突起のかわりにリードピン３０に筋違い構造を設けることで、上記と同様の効果を得ることが可能である。図７（ｄ）に示される抜け防止突起部３３の構造は、センサハウジング１０の一端側１１と他端側１２とのリードピン３０の取り出し位置が異なる場合に有効である。
【００７２】
もちろん、図７に示される各リードピン３０については、上述のように、それぞれを組み合わせて用いても良いし、同じの構造抜け防止突起部３３を複数設けたものでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る圧力センサの断面図である。
【図２】（ａ）はリードピンの外観図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図およびＢ−Ｂ断面図である。
【図３】センサハウジングの貫通孔にハーメチックガラスとリードピンとが差し込まれた部位の一部断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るリードピンの外観図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係るリードピンの外観図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係るリードピンの外観図である。
【図７】他の実施形態に係るリードピンの外観図である。
【符号の説明】
【００７４】
１０  センサハウジング
１１  センサハウジングの一端側
１２  センサハウジングの他端側
１６  貫通孔
２０  センサチップ
３０  リードピン
３１  リードピンの一端部
３２  リードピンの他端部
３３  抜け防止突起部
４０  樹脂部材
５０  ハーメチックガラス
７０  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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