(57)【要約】【課題】本発明は移動機器及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、基板として提供される薄膜フィルムと、上記薄膜フィルムの少なくとも一面に形成される少なくとも一つの導電パターンと、上記薄膜フィルムの少なくとも一面に形成され上記導電パターンと連結される回路部と、上記薄膜フィルムと一体に形成されるハウジングと、を含む移動機器及びその製造方法を提供することができる。【選択図】図１
2009044735.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板として提供される薄膜フィルムと、
前記薄膜フィルムの少なくとも一面に形成される少なくとも一つの導電パターンと、
前記薄膜フィルムの少なくとも一面に形成され前記導電パターンと連結される回路部と、
前記薄膜フィルムと一体に形成されるハウジングと、
を含む移動機器。
【請求項２】
前記薄膜フィルムは、
可撓性フィルムであることを特徴とする請求項１に記載の移動機器。
【請求項３】
前記薄膜フィルムは、
ポリマー系列のフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の移動機器。
【請求項４】
前記少なくとも一つの導電パターンは、
アンテナパターンであることを特徴とする請求項１に記載の移動機器。
【請求項５】
前記アンテナパターンは、
前記薄膜フィルムの両面に夫々形成されることを特徴とする請求項４に記載の移動機器。
【請求項６】
前記薄膜フィルムの両面に形成された夫々のアンテナパターンは、
平衡アンテナ構造を形成するように同じ形状と大きさのパターンを有し、相互対称的な位置に配置されたことを特徴とする請求項５に記載の移動機器。
【請求項７】
前記ハウジングは、
インモールディング工程により前記薄膜フィルムと一体に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の移動機器。
【請求項８】
前記移動機器は、
移動通信端末機であることを特徴とする請求項１に記載の移動機器。
【請求項９】
薄膜フィルムの少なくとも一面に少なくとも一つの導電パターン及び前記導電パターンと連結され回路を形成する少なくとも一つの電極を形成する段階と、
前記少なくとも一つの電極と連結されるように前記薄膜フィルム上に少なくとも一つの電子部品を実装して回路部を形成する段階と、
前記薄膜フィルムをハウジング形態のモールド内に挿入させる段階と、
前記モールドにモールディング物質を注入して前記薄膜フィルムと一体に結合されたハウジングを形成する段階と、
を含む移動機器の製造方法。
【請求項１０】
前記薄膜フィルムは、
可撓性フィルムであることを特徴とする請求項９に記載の移動機器の製造方法。
【請求項１１】
前記薄膜フィルムは、
ポリマー系列の樹脂であることを特徴とする請求項９に記載の移動機器の製造方法。
【請求項１２】
前記導電パターン及び電極を形成する段階は、
導電性インクをプリンティングすることを特徴とする請求項９に記載の移動機器の製造方法。
【請求項１３】
前記導電パターン及び電極を形成する段階は、
スパッタリング工程を使用することを特徴とする請求項９に記載の移動機器の製造方法。
【請求項１４】
前記導電パターン及び電極を形成する段階は、
金属ホイルを接着することを特徴とする請求項９に記載の移動機器の製造方法。
【請求項１５】
前記導電パターン及び電極を形成する段階は、
リソグラフィー（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程であることを特徴とする請求項９に記載の移動機器の製造方法。
【請求項１６】
前記導電パターンは、
アンテナパターンであることを特徴とする請求項９に記載の移動機器の製造方法。
【請求項１７】
前記アンテナパターンは、
前記薄膜フィルムの両面に夫々形成されることを特徴とする請求項１６に記載の移動機器の製造方法。
【請求項１８】
前記薄膜フィルムの両面に形成された夫々のアンテナパターンは、
平衡アンテナ構造を形成するように同じ形状と大きさのパターンを有し、相互対称的な位置に配置されたことを特徴とする請求項１７に記載の移動機器の製造方法。
【請求項１９】
前記移動機器は、
移動通信端末機であることを特徴とする請求項９に記載の移動機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は移動機器及びその製造方法に関するもので、より詳細には、導体パターンが形成され電子素子が実装されることができる薄膜フィルム型基板が使用される移動機器及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近には、ＧＰＳ、ＰＤＡ、携帯電話、無線ノート型コンピュータのような移動通信端末機が広く普及されるにつれ軽薄短小化の要求が次第に強まっている。このような要求を満たすために多様な機能を維持しながらも移動機器の体積を減らすのに力点をおいて研究が進められている。特に、移動通信端末機の場合、小型化に対する消費者の欲求が高くなっている。
【０００３】
従来の移動機器の場合、印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）上に能動素子及び受動素子を表面実装技術（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｉｃ）を利用して実装した。上記印刷回路基板は一般的にＦＲ４またはエポキシ材質のスラリーを複数個積層し焼成して形成するため０．８ｍｍ以上の厚さを有するようになり移動機器の小型化を妨害する要因になってきた。また、上記印刷回路基板は、焼成により所定の傾度を有するようになるため、上記印刷回路基板が内装される移動機器の外形を自由に形成するのに困難があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記の問題点を解決するために、薄膜フィルム型基板を使用して体積が減少し、外形設計の自由度を高めた移動機器及びその製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一側面は、基板として提供される薄膜フィルムと、上記薄膜フィルムの少なくとも一面に形成される少なくとも一つの導電パターンと、上記薄膜フィルムの少なくとも一面に形成され上記導電パターンと連結される回路部、及び上記薄膜フィルムと一体に形成されるハウジングを含む移動機器を提供することができる。
【０００６】
上記薄膜フィルムは、可撓性フィルムであることができる。
【０００７】
上記薄膜フィルムは、ポリマー系列のフィルムであることができる。
【０００８】
上記少なくとも一つの導電パターンは、アンテナパターンであることができ、上記アンテナパターンは、上記薄膜フィルムの両面に夫々形成されることができる。このとき、上記薄膜フィルムの両面に形成された夫々のアンテナパターンは、平衡アンテナ構造を形成するように同じ形状と大きさのパターンを有し相互対称的な位置に配置されることができる。
【０００９】
上記ハウジングは、インモールディング工程により上記薄膜フィルムと一体に形成されることができる。
【００１０】
上記移動機器は、移動通信端末機であることができる。
【００１１】
本発明のさらに他の側面は、薄膜フィルムの少なくとも一面に少なくとも一つの導電パターン及び上記導電パターンと連結され回路を形成する少なくとも一つの電極を形成する段階と、上記少なくとも一つの電極と連結されるように上記薄膜フィルム上に少なくとも一つの電子部品を実装して回路部を形成する段階と、上記薄膜フィルムをハウジング形態のモールド内に挿入させる段階と、上記モールドにモールディング物質を注入して上記薄膜フィルムと一体に結合されたハウジングを形成する段階を含む移動機器の製造方法を提供することができる。
【００１２】
上記薄膜フィルムは、可撓性フィルムであることができる。
【００１３】
上記薄膜フィルムは、ポリマー系列の樹脂であることができる。
【００１４】
上記導電パターン及び電極を形成する段階は、導電性インクをプリンティングすることであることができる。
【００１５】
上記導電パターン及び電極を形成する段階は、スパッタリング工程を使用することであることができる。
【００１６】
上記導電パターン及び電極を形成する段階は、金属ホイルを接着することであることができる。
【００１７】
上記導電パターン及び電極を形成する段階は、リソグラフィー工程を使用することであることができる。
【００１８】
上記導電パターンは、アンテナパターンであることができ、上記アンテナパターンは、上記薄膜フィルムの両面に夫々形成されることができる。このとき、上記薄膜フィルムの両面に形成された夫々のアンテナパターンは、平衡アンテナ構造を形成するように同じ形状と大きさのパターンを有し相互対称的な位置に配置されることができる。
【００１９】
上記移動機器は、移動通信端末機であることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、薄膜フィルム上に導体パターン及び電子素子を実装することができるため、小型化が可能で多様な外形を有する移動機器及び移動機器の製造方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。
【００２２】
図１の（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態による移動機器の断面図及び平面図である。
【００２３】
図１の（ａ）及び（ｂ）を参照すると、本実施形態の移動機器１０は、薄膜フィルム１１と、上記フィルム上に形成された導電パターン１２と、上記フィルム上に実装された回路部１３と、ハウジング１４と、を含むことができる。
【００２４】
本実施形態で上記薄膜フィルム１１は基板として使用されることができる。即ち、上記薄膜フィルム上に導電パターン１２及び素子実装のための電極１６が形成されることができる。上記薄膜フィルム１１はポリマー系列のフィルムであることができる。上記ポリマー系列のフィルムは可撓性があって従来のＰＣＢ基板を使用する場合に比べ配置される位置の自由度を向上させることができる。
【００２５】
また、上記ポリマー系列のフィルムは０．１ｍｍの厚さを有するように製作することができ、ＰＣＢ基板を使用する場合に比べ全体的な実装面積を減らすことができる。
【００２６】
上記薄膜フィルム１１上に少なくとも一つの導電パターン１２が形成されることができる。
【００２７】
上記導電パターン１２はアンテナパターンであることができる。本実施形態では、上記薄膜フィルム１１の一面にのみアンテナパターンを形成したが、上記薄膜フィルム１１の両面に夫々アンテナパターンが形成されることができる。また、多重帯域アンテナの特性を得るために異なる形態の複数個のアンテナパターンが夫々形成されることができる。
【００２８】
上記薄膜フィルム１１上には少なくとも一つの電子部品１３ａ、１３ｂ、１３ｃが実装され回路部１３を構成することができる。上記電子部品が実装されるために上記薄膜フィルム１１上に複数個の導電電極１６が形成されることができる。上記薄膜フィルム１１上に実装される回路部１３の電気的な連結のために上記電極１６を連結する回路パターンが上記薄膜フィルム上に形成されることができる。
【００２９】
本実施形態のように薄膜フィルム１１上に直接アンテナパターンを形成し、能動素子及び受動素子を実装させることにより、ＰＣＢ基板を利用した従来の技術に比べ移動機器の体積を減らすことができる。
【００３０】
上記薄膜フィルム１１はハウジング１４と一体に形成されることができる。
【００３１】
本実施形態で、上記ハウジング１４は移動通信端末機のケースであることができる。上記ハウジング１４の一面が上記薄膜フィルム１１の接着面として提供されることができる。本実施形態では、導電パターン１２と電極１６を上記薄膜フィルム１１の同じ面に形成し上記導電パターンが形成されていない一面を上記ハウジング１４と接触するように形成することができる。しかし、上記薄膜フィルム１１が上記ハウジング１４と接触する面に上記導電パターンが形成されることもできる。
【００３２】
上記ハウジング１４はインモールディング工程により形成されることができる。即ち、上記導電パターンが形成され電子素子が実装された上記薄膜フィルム１１をハウジングの形態を有するモールド内に位置させ、液状のモールディング物質を注入しハウジングを形成させることができる。従って、上記ハウジング１４と接する上記薄膜フィルム１１の一面に導電パターンが形成されていてもハウジング１４と薄膜フィルム１１の間の接着力を維持することができる。
【００３３】
図２の（ａ）及び（ｂ）は、本発明の他の実施形態による移動機器の断面図及び部分分解図である。
【００３４】
図２の（ａ）を参照すると、本実施形態による移動機器２０は、薄膜フィルム２１と、上記フィルム上に形成された導電パターン２２と、上記フィルム上に実装された回路部２３と、ハウジング２４と、を含むことができる。
【００３５】
本実施形態で上記薄膜フィルム２１は基板として使用されることができる。即ち、上記薄膜フィルム上に導電パターン２２及び電子部品を実装するための電極２６が形成されることができる。上記薄膜フィルム２１はポリマー系列のフィルムであることができる。上記ポリマー系列のフィルムは可撓性があって従来のＰＣＢ基板を使用する場合に比べ配置される位置の自由度を向上させることができる。本実施形態では、ハウジング２４の曲がった形態に沿って上記薄膜フィルム２１に屈折部２１−１を形成することができる。
【００３６】
また、上記ポリマー系列のフィルムは０．１ｍｍの厚さを有するように製作することができ、ＰＣＢ基板を使用する場合に比べ全体的な実装面積を減らすことができる。
【００３７】
上記薄膜フィルム２１上に少なくとも一つの導電パターン２２が形成されることができる。
【００３８】
上記導電パターン２２はアンテナパターンであることができる。本実施形態では、上記薄膜フィルム２１の一面及び他面に夫々アンテナパターン２２ａ、２２ｂを形成することができる。例えば、上記薄膜フィルム２１の両面に夫々形成される第１及び第２アンテナパターン２２ａ、２２ｂを異なる電気的共振長さを有するように設計することにより制限された面積でデュアルバンドアンテナを具現することができる。これとは異なり、第１及び第２アンテナパターン２２ａ、２２ｂを同じ形状と大きさを有するように設計し対称構造で配置することにより、ノイズまたは外部環境による影響を減少させることができる平衡構造（ｂａｌａｎｃｅ ｔｙｐｅ）アンテナで提供されることができる。
【００３９】
上記薄膜フィルム２１上には少なくとも一つの電子部品２３ａ、２３ｂが実装される回路部２３が形成されることができる。上記電子部品が実装されるために上記薄膜フィルム２１上に複数個の導電電極２６が形成されることができる。上記薄膜フィルム２１上に実装される回路部２３の電気的な連結のために上記電極２６を連結する回路パターン（不図示）が上記薄膜フィルム上に形成されることができる。
【００４０】
本実施形態のように薄膜フィルム２１上に直接アンテナパターンを形成し、電子素子を実装させることにより、ＰＣＢ基板を利用した従来技術に比べ移動機器の体積を減らすことができる。
【００４１】
上記薄膜フィルム２１はハウジング２４と一体に形成されることができる。
【００４２】
本実施形態で、上記ハウジング２４は移動通信端末機のケースであることができる。上記ハウジング２４の一面が上記薄膜フィルム２１の接着面として提供されることができる。
【００４３】
上記ハウジング２４はインモールディング工程により形成されることができる。即ち、上記導電パターンが形成され素子が実装された上記薄膜フィルム２１をハウジング形態のモールド内に位置させ、液状のモールディング物質を注入し上記モールディング物質を冷却硬化させハウジングを形成することができる。
【００４４】
図２の（ｂ）は、本実施形態で上記薄膜フィルム２１上に形成されるアンテナパターン２２ａ、２２ｂの配置図である。
【００４５】
本実施形態では平衡構造のアンテナを得るために、上記薄膜フィルム２１の両面に夫々形成されたアンテナパターン２２ａ、２２ｂを同じ形態で形成することができる。
【００４６】
上記第１及び第２アンテナパターン２２ａ、２２ｂは平衡アンテナとして提供されるように相互対称的な構造で配列されることができる。即ち、上記第１及び第２アンテナパターン２２ａ、２２ｂは同じ形状と大きさを有し、相互対向する位置に配置されることができる。また、上記第１及び第２アンテナパターンの給電端は異なる極性に連結されることができるように分離され形成されることができる。これにより、平衡構造アンテナを実現することができる。
【００４７】
このような平衡構造のアンテナは第１及び第２アンテナパターン２２ａ、２２ｂで電流特性が平衡構造を有するため、出力の大きさは同じであるが、１８０度の位相差を有するようになるため、雑音及び外部環境の変化に対する影響を減少させることができる。
【００４８】
本実施形態ではまた、多重帯域アンテナ特性を得るために上記アンテナパターン２２ａ、２２ｂの他に異なる形態の複数個のアンテナパターンが夫々形成されることができる。
【００４９】
図３の（ａ）乃至（ｄ）は、本発明の他の実施形態による移動機器の製造方法に対する順序図である。
【００５０】
図３の（ａ）は、薄膜フィルム３１の一面に少なくとも一つの導電パターン３２及び少なくとも一つの電極３６を形成する段階である。
【００５１】
上記導電パターン３２は一定のパターンで形成されることができ、上記電極３６は電子部品を実装するための電極になることができる。上記導電パターン３２と電極３６は相互連結され回路を構成することができる。
【００５２】
上記薄膜フィルム３１上に上記導電パターン３２及び電極３６を形成する段階は多様な方法で進められることができる。即ち、導電性インクを上記薄膜フィルム３１上に印刷するか、スパッタリング工程、リソグラフィー（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程または金属ホイルを接着する方式で進められることができる。上記導電パターン３２及び電極３６は同時に形成されることも、別途の工程で形成されることもできる。
【００５３】
図３の（ｂ）は、上記薄膜フィルム上に形成された上記電極上に少なくとも一つの電子部品を実装して回路部を形成する段階である。
【００５４】
上記薄膜フィルム３１上に実装される回路部３３は、上記電極３６により上記薄膜フィルム上に形成された回路パターン（不図示）と連結されることができる。
【００５５】
図３の（ｃ）は、上記薄膜フィルムをハウジング形態のモールド内に挿入し、上記モールドにモールディング物質を注入して上記薄膜フィルムと一体に結合されたハウジングを形成する段階である。
【００５６】
本実施形態で、上記ハウジング形態のモールド３７は上部モールド３７ａ及び下部モールド３７ｂを含むことができる。上記上部モールド３７ａは上記薄膜フィルム３１を支持し、上記下部モールド３７ｂは上記薄膜フィルムと一体に形成されるハウジングの枠を提供することができる。
【００５７】
上記薄膜フィルム３１を上記上部モールド３７ａと下部モールド３７ｂの間に配置した後、上記下部モールド３７ｂに形成されたモールディング物質注入口３８を通じ液状のモールディング物質を注入させることができる。
【００５８】
上記モールディング物質を注入した後、モールディング物質を冷却硬化させ所望の形態のハウジング３４が形成されると、上記モールドを除去することができる。
【００５９】
上記モールドを除去すると、図３の（ｄ）のような導体パターン３２が形成され回路部３３が実装された薄膜フィルム３１がハウジング３４と一体に形成された移動機器を製造することができる。
【００６０】
上記モールドを除去した部分にさらにエポキシ樹脂モールドを含ませ移動機器を製造することもできる。
【００６１】
本発明は上述の実施形態及び添付の図面により限定されるものではなく、上記の請求範囲により限定する。従って、請求範囲に記載の本発明の技術的思想から外れない範囲内で当技術分野において通常の知識を有する者により多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態による移動機器の断面図及び平面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の他の実施形態による移動機器の断面図及び部分分解図である。
【図３】（ａ）乃至（ｄ）は、本発明の他の実施形態による移動機器の製造方法の順序図である。
【符号の説明】
【００６３】
１１  薄膜フィルム
１２  導電パターン
１３  回路部
１４  ハウジング
１６  電極 
【図１】
2009044735.tif 000003
【図２】
2009044735.tif 000004
【図３】
2009044735.tif 000005