(57)【要約】【課題】粘着層とマスクの粘着に伴う印刷不良を抑制し、しかも、部品実装の歩留まり低下や電子部品の損傷を防ぐことのできる電子部品保持具及びその製造方法を提供する。【解決手段】ベースボード１上に粘着層３を積層し、この粘着層３の表面を、複数のフレキシブルプリント基板１０を着脱自在に粘着する複数の粘着領域４と、この複数の粘着領域４以外に形成される非粘着領域５とから区画形成し、これら複数の粘着領域４と非粘着領域５との間に段差が生じないようにする。非粘着領域５がフレキシブルプリント基板１０の外形以外の領域を包含するので、フレキシブルプリント基板１０にメタルマスクを用いてクリームハンダが印刷される際、非粘着領域５にメタルマスクが粘着して印刷不良を招くことがない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースボードに粘着層を積層し、この粘着層の表面に電子部品を着脱自在に保持する電子部品保持具であって、
粘着層の表面を、電子部品を着脱自在に粘着する粘着領域と、この粘着領域以外の少なくとも一部に形成される非粘着領域とから形成したことを特徴とする電子部品保持具。
【請求項２】
粘着層の非粘着領域の形成予定領域にプラズマ放電によるドライエッチングを施して非粘着領域を形成した請求項１記載の電子部品保持具。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電子部品保持具の製造方法であって、ベースボードに粘着層を積層し、この粘着層の表面を部分的にマスキングして非粘着領域の形成予定領域を露出させ、この非粘着領域の形成予定領域にプラズマ放電によるドライエッチングを施して非粘着領域を形成することを特徴とする電子部品保持具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板等からなる電子部品の固定や搬送等に使用される電子部品保持具及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロニクスや情報通信の分野においては、可撓性を有する薄いフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板ともいう）が多用されている。このフレキシブルプリント基板は、例えば絶縁性のポリイミドフィルム上に回路用の導体パターンがプリント技術により積層して形成され、インダクタ、ＬＳＩ、コンデンサ、抵抗、フィルタ等の電子部品が実装される。この電子部品の実装は、メタルマスクを用いるクリームハンダの印刷、電子部品のマウント、リフローハンダ、及びカッティング工程を通じて行われる。
【０００３】
ところで、剛性に乏しいフレキシブルプリント基板は、電子部品実装の際に平坦化され、搬送される関係上、図示しない電子部品保持具に搭載して固定される（特許文献１参照）。この種の電子部品保持具は、耐熱性のベースボード上にシリコーンゴム等からなる粘着層が積層され、この粘着層の表面における所定領域に必要数のフレキシブルプリント基板を着脱自在に粘着保持する。
【特許文献１】特開２００６‐８０２１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来における電子部品保持具は、以上のように構成されているので、電子部品実装のため、フレキシブルプリント基板にメタルマスクを用いてクリームハンダが印刷される際、粘着層の表面における所定領域以外の領域が露出していると、この露出領域とメタルマスクとが粘着（密着）して印刷不良を招くという問題がある。
【０００５】
このような問題を解消する手法としては、粘着層の所定の領域を複数に分割配置したり、分割して島形に配置するという方法が考えられるが、この方法を採用する場合には、フレキシブルプリント基板に応じて個別に版型を設計製作せざるを得ず、コスト高を招くという大きな問題が新たに生じることとなる。また、島形配置に伴い、粘着層に段差が生じて電子部品実装の歩留まりが低下するおそれがある。
【０００６】
また、フレキシブルプリント基板の粘着保持を、フレキシブルプリント基板と粘着層との粘着面積で調整する場合、剛性に乏しいフレキシブルプリント基板に対して部分的に厚みの異なるエリアを形成することとなり、電子部品の実装時にフレキシブルプリント基板が折れたり、傷付くおそれがある。
【０００７】
本発明は上記に鑑みなされたもので、粘着層とマスクとの粘着に伴う印刷不良を抑制し、しかも、部品実装の歩留まり低下や電子部品の損傷を防ぐことのできる電子部品保持具及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては上記課題を解決するため、ベースボードに粘着層を積層し、この粘着層の表面に電子部品を着脱自在に保持するものであって、
粘着層の表面を、電子部品を着脱自在に粘着する粘着領域と、この粘着領域以外の少なくとも一部に形成される非粘着領域とから形成したことを特徴としている。
なお、粘着層の非粘着領域の形成予定領域にプラズマ放電によるドライエッチングを施して非粘着領域を形成することが好ましい。
【０００９】
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１又は２記載の電子部品保持具の製造方法であって、
ベースボードに粘着層を積層し、この粘着層の表面を部分的にマスキングして非粘着領域の形成予定領域を露出させ、この非粘着領域の形成予定領域にプラズマ放電によるドライエッチングを施して非粘着領域を形成することを特徴としている。
【００１０】
ここで、特許請求の範囲におけるベースボードと粘着層とは、平面視で長方形、正方形、多角形、円形、楕円形等に適宜形成される。粘着層は、ベースボードの表面、裏面、表裏面のいずれにも設けることができる。この粘着層は、弾性の各種エラストマーを使用して形成するのが良い。
【００１１】
電子部品には、少なくとも単数複数のフレキシブルプリント基板、セラミックグリーンシート、ガラス、半導体ウェーハ、ダイ、インダクタ、ＬＳＩ、コンデンサ、抵抗、フィルタ等が含まれる。粘着領域と非粘着領域とは、単数複数を特に問うものではない。さらに、非粘着領域は、電子部品の形に応じてその外形以外の領域に対応する箇所を含むよう枠形、十字形、ドット形、リング形等に適宜形成すると良い。
【００１２】
本発明によれば、ベースボードに粘着層を重ねてその非粘着領域の形成予定領域にドライエッチングや紫外線照射処理等を施して非粘着領域を形成すれば、電子部品保持具を製造することができる。粘着層の表面を粘着領域と非粘着領域とに区画し、非粘着領域に電子部品以外の領域を包含させるので、電子部品にマスクを用いてハンダ等が印刷等される際、非粘着領域にマスクが粘着して印刷不良を招くことが少ない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、粘着層とマスクとの粘着に伴う印刷不良を抑制し、しかも、部品実装の歩留まり低下や電子部品の損傷を防ぐことができるという効果がある。
また、粘着層の非粘着領域の形成予定領域にプラズマ放電によるドライエッチングを施して非粘着領域を形成すれば、他の方法に比べ、非粘着領域を比較的短時間で形成することができる。また、非粘着領域の微細加工が可能となり、エッチング制御が容易化するとともに、エッチング速度の増大が期待でき、しかも、製造コストの削減が期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明に係る電子部品保持具の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における電子部品保持具は、図１ないし図３に示すように、耐熱性のベースボード１に接着層２を介して弱粘着性の粘着層３を積層し、この粘着層３の上面である表面を、複数のフレキシブルプリント基板１０を着脱自在に粘着保持する複数の粘着領域４と、この複数の粘着領域４以外に形成されて弱粘着性を有しない非粘着領域５とから区画形成し、これら複数の粘着領域４と非粘着領域５との間に段差がおおよそ生じないようにしている。
【００１５】
ベースボード１は、金属、プラスチック、セラミック等の所定の材料を使用して表裏両面が平坦な平面矩形の板に形成され、作業者による固定や搬送に支障を来たさない大きさを有しており、剛性の確保や過剰な重量増大防止の観点から０．３〜５．０ｍｍの厚さとされる。
【００１６】
係るベースボード１の金属材料としては、例えば平坦なＳＵＳ、アルミニウム、鉄、銅等があげられ、プラスチック材料としては、耐熱性のガラスエポキシ、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド等があげられる。また、ベースボード１のセラミック材料としては、例えばアルミナ、サイアロン、ジルコニア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化チタン等があげられる。
【００１７】
粘着層３は、所定の弾性エラストマーを使用して表裏両面が平坦な断面略板形に成形され、５〜６０Ｈｓ（ＪＩＳ  Ａ）のゴム硬度を有している。この弾性の粘着層３の材料としては、例えばシリコーンゴム、フッ素系ゴム、ウレタン系エラストマー、天然ゴム、シクロペンタジエン系ゴム等があげられる。粘着層３は、電子部品実装時のハンダリフロー温度に耐え得ることが要求されるので、材料がシリコーンゴムの場合にはポリイミドシリコーンゴムが良く、又硬化性官能基を有するフッ素化ポリエーテル骨格のフッ素系エラストマーでも良い。
【００１８】
粘着層３のゴム硬度は５〜６０Ｈｓの範囲とされるが、これは、ゴム硬度が５Ｈｓ未満の場合には粘着層３の機械的強度が不足して耐久性が悪化するからである。逆に、ゴム硬度が６０Ｈｓを超える場合には、粘着層３の粘着力が低下してフレキシブルプリント基板１０を十分に粘着保持することができないからである。
【００１９】
粘着層３は、ベースボード１の表面上に積層されるが、この積層方法としては、例えばベースボード１上に硬化性組成物をスクリーン印刷法、ディップ法、ドクターブレード法、ナイフコート法、バーコート法、スピンコート法等により塗布し、硬化させる方法が採用される。
【００２０】
複数の粘着領域４は、図１に示すように、粘着層３の周縁部を除く表面に並べて配列形成され、粘着領域４と粘着領域４とが所定の間隔をおいて離隔しており、各粘着領域４がフレキシブルプリント基板１０の大きさや形に対応する。各粘着領域４の粘着力（粘着層３の粘着力でもある）は、粘着領域４の表面状態に大きく左右されるので、留意する必要がある。すなわち、粘着領域４の粘着力は、粘着領域４の表面が平滑で光沢の鏡面であれば大きくなり、粗面であれば小さくなる。したがって、粘着力の均一性を確保する場合には、粘着領域４の表面状態を均一に保つことが重要となる。
【００２１】
非粘着領域５は、図１に示すように、粘着層３の非粘着領域５の形成予定領域に所定の処理が施されることにより形成され、フレキシブルプリント基板１０の形状に応じ、各フレキシブルプリント基板１０を包囲するとともに、このフレキシブルプリント基板１０の外形以外の領域を包含する。この非粘着領域５は、具体的には、粘着層３の表面周縁部と複数の粘着領域４の間にプラズマ放電によるドライエッチング等が施されることにより形成される。非粘着領域５は、プラズマ放電によりドライエッチングされる場合、０．０５〜１μｍの範囲の深さで形成される。
【００２２】
上記において、電子部品保持具を製造する場合には、先ず、シリコーンゴムコンパウンドをカレンダーロールにより所定の厚さに分出しし、このシリコーンゴムコンパウンドを加熱硬化して粘着層３を形成する。
また、粘着層３の形成作業とは別に、所定の厚さを有するベースボード１の表面に液状のシリコーンゴムをスクリーン印刷して未硬化の接着層２を積層形成し、この未硬化の接着層２上に既に形成しておいた粘着層３を貼着（図２参照）して加熱加圧プレスし、ベースボード１と粘着層３とを一体化する。
【００２３】
こうしてベースボード１と粘着層３とを一体化したら、粘着層３の粘着領域４にパターンマスク１１を重ねて粘着層３の非粘着領域５の形成予定領域を露出させ（図３参照）、その後、非粘着領域５の形成予定領域にプラズマ放電によるドライエッチング処理を施して弱粘着性を有しない非粘着領域５を形成すれば、電子部品保持具を製造することができる。プラズマ放電によるドライエッチング処理に際しては、例えば制御が容易で微細加工が可能なプラズマ洗浄装置やプラズマエッチング装置等を使用することができる。
【００２４】
上記構成によれば、粘着層３の表面を複数の粘着領域４と非粘着領域５とに区画形成し、非粘着領域５にフレキシブルプリント基板１０の外形以外の領域を包含させるので、フレキシブルプリント基板１０にメタルマスクを用いてクリームハンダが印刷される際、非粘着領域５にメタルマスクが粘着して印刷不良を招くことがない。また、粘着層３の所定の領域を複数に分割配置したり、分割して島形に配置する必要がないので、フレキシブルプリント基板１０に応じて個別に版型を設計製作する必要がなく、コスト高を招くこともなく、しかも、リードタイムの短縮を図ることができる。
【００２５】
また、粘着層３の粘着領域４と非粘着領域５とが略連続し、これらの間に殆ど段差が生じないので、電子部品実装の歩留まり低下を抑制防止することができる。また、剛性に乏しいフレキシブルプリント基板１０に対して部分的に厚みの異なるエリアが殆ど存在しないので、電子部品の実装時にフレキシブルプリント基板１０が折れたり、傷付くおそれもない。さらに、プラズマ放電によるドライエッチング処理で非粘着領域５を形成するので、他の処理方法による場合に比べ、非粘着領域５を短時間で安価に形成することが可能となり、しかも、粘着層３表面の劣化防止も大いに期待できる。
【００２６】
次に、図４は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、ベースボード１と粘着層３とを一体化したら、粘着層３の粘着領域４にパターンマスク１１を重ねて非粘着領域５の形成予定領域を露出させ、その後、非粘着領域５の形成予定領域に紫外線照射装置１２によりＵＶ光１３を照射して表面改質し、弱粘着性を有しない非粘着領域５を形成することにより、電子部品保持具を製造するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００２７】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、非粘着領域５の形成予定領域にＵＶ光１３を照射して表面改質することにより、非粘着領域５を形成するので、様々な形状の非粘着領域５をきわめて容易に形成することができるのは明らかである。
【００２８】
なお、上記実施形態では平板のベースボード１を単に示したが、何らこれに限定されるものではなく、例えばベースボード１上に、粘着層３を貫通するフレキシブルプリント基板１０用の複数のアライメントピンを立設したり、フレキシブルプリント基板１０用の回避穴を設けるようにしても良い。また、ベースボード１上に粘着層３を積層する方法として、カレンダー装置、押出装置、プレス装置により硬化性組成物をフィルム化し、これをベースボード１の表面上に貼着する方法を採用しても良い。さらに、非粘着領域５は、非粘着領域５の形成予定領域に直線的に形成しても良いが、ドット形状等に形成することもできる。
【実施例】
【００２９】
以下、本発明に係る電子部品保持具の製造方法の実施例を説明するが、本発明に係る電子部品保持具の製造方法は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
先ず、シリコーンゴムコンパウンド〔信越化学工業社製：商品名ＫＥ−１５１０Ｕ〕をカレンダーロールにより０．２ｍｍの厚さに分出しし、このシリコーンゴムコンパウンドを加熱硬化して０．２ｍｍの厚さの粘着層を形成した。
【００３０】
また上記作業とは別に、ベースボードの表面に液状のシリコーンゴム〔信越化学工業社製：商品名ＫＥ−１８００〕を０．０２ｍｍの厚さにスクリーン印刷して未硬化の接着層を形成し、この未硬化の接着層上に粘着層を貼着して加熱加圧プレスし、ベースボードと粘着層とを一体化した。ベースボードとしては、０．８ｍｍの厚さを有するアルミ板を使用した。
【００３１】
次いで、粘着層の表面にパターンマスクを部分的に重ねて粘着層の非粘着領域の形成予定領域を露出させ、非粘着領域の形成予定領域にプラズマ放電によるドライエッチング処理を施して非粘着領域を形成することにより、電子部品保持具を短時間で製造することができた。ドライエッチング処理に際しては、減圧下で反応性ガスプラズマを利用するプラズマ洗浄装置〔日立ハイテク社製：商品名ＳＰＣ−１００〕を使用し、ＲＩＥ＝Ｒｅａｃｔｉｖｅ  ｌｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ方式（イオン）を採用した。
【００３２】
ドライエッチングは、真空度２０Ｐａ、Ａｒ量５ｃｃ／ｍｉｎ、放電出力ＲＦ６００Ｗの条件で実施した。また、エッチンググレードは０．２５μｍ／ｍｉｎであり、２分間の放電で約０．５μｍエッチングすることにより、非粘着領域を形成した。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に係る電子部品保持具の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係る電子部品保持具の製造方法の実施形態における接着層に粘着層を貼着する状態を模式的に示す説明図である。
【図３】本発明に係る電子部品保持具の製造方法の実施形態における粘着層の粘着領域にパターンマスクを重ねた状態を模式的に示す説明図である。
【図４】本発明に係る電子部品保持具の第２の実施形態を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００３４】
１        ベースボード
２        接着層
３        粘着層
４        粘着領域
５        非粘着領域
１０      フレキシブルプリント基板（電子部品）
１１      パターンマスク
１２      紫外線照射装置
１３      ＵＶ光  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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