(57)【要約】【課題】本発明は、低い抵抗値でＴＣＲ特性が良好な微小サイズのチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の第１上面電極１３を印刷して焼成する工程と、この一対の第１上面電極１３を橋絡するように第１の抵抗体１４を印刷する工程と、この第１の抵抗体１４および前記一対の第１上面電極１３と電気的に接続されるように一対の第２上面電極１５を印刷する工程と、前記第１の抵抗体１４の一部を覆う第２の抵抗体１６を印刷する工程とを備えるとともに、前記第２の抵抗体１６の長さを前記第１の抵抗体１４の長さより短く形成したものである。【選択図】図１
2009246147.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の上面の両端部に一対の第１上面電極を印刷して焼成する工程と、この一対の第１上面電極を橋絡するように第１の抵抗体を印刷する工程と、この第１の抵抗体および前記一対の第１上面電極と電気的に接続されるように一対の第２上面電極を印刷する工程と、前記第１の抵抗体の一部を覆う第２の抵抗体を印刷する工程とを備えるとともに、前記第２の抵抗体の長さは前記第１の抵抗体の長さより短く形成し、かつ前記第２上面電極は前記第２の抵抗体に重ならないように形成したチップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
絶縁基板の上面の両端部に一対の第１上面電極を印刷して焼成する工程と、この一対の第１上面電極を橋絡するように第１の抵抗体を印刷する工程と、この第１の抵抗体の一部を覆う第２の抵抗体を印刷する工程と、この第２の抵抗体を印刷した後、前記一対の第１上面電極、前記第１の抵抗体、第２の抵抗体と電気的に接続されるように一対の第２上面電極を印刷する工程とを備えるとともに、前記第２の抵抗体の長さは前記第１の抵抗体の長さより短く形成し、かつ前記第２の抵抗体は端部が前記第１上面電極と前記第１の抵抗体との重なり部分まで位置するように形成し、さらに前記第２上面電極は前記第２の抵抗体に重なるように形成したチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
第１の抵抗体の一端部と第２の抵抗体の一端部に共通に接する平面と絶縁基板の上面とのなす角度および第１の抵抗体の他端部と第２の抵抗体の他端部に共通に接する平面と絶縁基板の上面とのなす角度が、共に１５度以下（０を含まない）となるように構成した請求項２記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
第２上面電極を銀パラジウム合金ペーストを印刷することによって形成し、かつ第１の抵抗体と第２の抵抗体を第２上面電極よりもパラジウム含有比率の高い銀パラジウム合金ペーストを印刷することによって形成し、さらに前記第１の抵抗体、第２の抵抗体および第２上面電極を同時に焼成するようにした請求項１または２記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
第２の抵抗体の幅を第１の抵抗体の幅より狭くした請求項１または２記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用されるチップ抵抗器の製造方法に関するもので、特に低い抵抗値でＴＣＲ特性が良好な微小サイズのチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年電子機器の小形化高性能化に伴い、低い抵抗値でＴＣＲ特性が良好な微小サイズのチップ抵抗器の需要が高まっている。
【０００３】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図１０に示すように絶縁基板１の上面に形成された抵抗体２と、この抵抗体２と一部が重なるように前記絶縁基板１の上面の両端部に形成された一対の上面電極３と、前記抵抗体２のすべてと前記一対の上面電極３の一部を覆う保護層４と、前記絶縁基板１の両端面に形成され、かつ前記一対の上面電極３と電気的に接続される一対の端面電極５と、この一対の端面電極５を覆うめっき層６とによって構成された。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１〜４が知られている。
【特許文献１】特開平１０−１４３５０１号公報
【特許文献２】特開平９−２１８１６号公報
【特許文献３】実開昭５６−７８５０６号公報
【特許文献４】実開平６−６２５６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示されている従来のチップ抵抗器は、低抵抗で、かつ低ＴＣＲ特性を実現するために、銅ニッケル合金ペーストをスクリーン印刷して乾燥させることにより抵抗体２を形成し、その後、銅ペーストまたは銀ペーストをスクリーン印刷して乾燥させることにより上面電極３を形成し、そして前記抵抗体２と上面電極３を同時焼成することにより製造していた。
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に開示された技術では、抵抗体２と上面電極３を同時焼成する場合、銅ニッケル合金からなる抵抗体２の酸化を抑制するために中性雰囲気、もしくは還元雰囲気中で焼成する必要があり、その結果、窒素焼成炉のような高価な設備が必要となるものであった。
【０００７】
また、特許文献２には、酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストで抵抗体２を構成するとともに、銀または銀パラジウム合金を主成分とする導体ペーストで上面電極３を構成し、そして前記抵抗体２と上面電極３を空気中で同時焼成することにより、窒素焼成炉のような高価な設備を用いることなく、安価な製造コストで製造できるようにした技術が開示されている。
【０００８】
しかしながら、上記特許文献２に開示されている酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストは、銅ニッケル合金を主成分とする抵抗ペーストに比べて抵抗値が高いため、特に１００ｍΩ以下の低い抵抗値を１回の印刷で得ることは困難なものであった。
【０００９】
そこで、特許文献３に記載されているチップ抵抗器のように、抵抗体２と上面電極３をそれぞれ２層以上積み重ねて印刷することにより、抵抗体２および上面電極３の厚みを厚くして抵抗値を低くすることが考えられるが、この場合、チップ抵抗器のサイズが微小になると、下記のような問題が生じていた。
【００１０】
すなわち、抵抗体２を２層以上重ねて印刷し、かつ乾燥させた後に上面電極３をスクリーン印刷で形成する場合、抵抗体２を焼成する前の乾燥状態ではその厚みが大きいため、上面電極３の印刷に用いるマスクを抵抗体２の上に当接させた場合、絶縁基板１とマスクの間に抵抗体２の厚み分の隙間が生じ、そして、この隙間のために上面電極３をスクリーン印刷で形成する場合に、ペーストが図１１に示すように滲んで隣接する素子とショートするという可能性があり、これが製造歩留りの悪化の要因となっていた。この滲みを抑制するために、上面電極３の幅を抵抗体２よりも狭くする技術が特許文献４に記載されているが、チップ抵抗器においては、サイズが微小になった場合、特に０６０３サイズ以下になった場合には、上面電極３の幅を狭くするにも限界があり、例え、上面電極３の幅を抵抗体２と比べて多少狭くしたとしても上面電極３の印刷位置がずれた場合には、その滲みを完全に抑えることは困難なものであった。
【００１１】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、低い抵抗値でＴＣＲ特性が良好な微小サイズのチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板の上面の両端部に一対の第１上面電極を印刷して焼成する工程と、この一対の第１上面電極を橋絡するように第１の抵抗体を印刷する工程と、この第１の抵抗体および前記一対の第１上面電極と電気的に接続されるように一対の第２上面電極を印刷する工程と、前記第１の抵抗体の一部を覆う第２の抵抗体を印刷する工程とを備えるとともに、前記第２の抵抗体の長さは前記第１の抵抗体の長さより短く形成し、かつ前記第２上面電極は前記第２の抵抗体に重ならないように形成したもので、この製造方法によれば、第２の抵抗体の長さを第１の抵抗体の長さより短く形成するとともに、第２上面電極を前記第２の抵抗体に重ならないように形成しているため、第２上面電極は第１の抵抗体と第１上面電極のみを跨ぐように形成されることになり、これにより、第２上面電極の印刷に用いるマスクと第１上面電極との間に生じる隙間は、第１の抵抗体の厚みに相当する部分の隙間のみであって、第１抵抗体と第２の抵抗体が同一形状である場合に生じるような急激な段差は生じずになだらかな段差となるため、第２上面電極をスクリーン印刷で形成する場合、ペーストが滲んで隣接する素子とショートするという可能性は少なく、製造歩留りの向上が図れるという作用効果を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明は、絶縁基板の上面の両端部に一対の第１上面電極を印刷して焼成する工程と、この一対の第１上面電極を橋絡するように第１の抵抗体を印刷する工程と、この第１の抵抗体の一部を覆う第２の抵抗体を印刷する工程と、この第２の抵抗体を印刷した後、前記一対の第１上面電極、前記第１の抵抗体、第２の抵抗体と電気的に接続されるように一対の第２上面電極を印刷する工程とを備えるとともに、前記第２の抵抗体の長さは前記第１の抵抗体の長さより短く形成し、かつ前記第２の抵抗体は端部が前記第１上面電極と前記第１の抵抗体との重なり部分まで位置するように形成し、さらに前記第２上面電極は前記第２の抵抗体に重なるように形成したもので、この製造方法によれば、第２の抵抗体の長さを第１の抵抗体の長さより短く形成しているため、第２上面電極を第１の抵抗体、第２の抵抗体および第１上面電極に跨るようにスクリーン印刷で形成する場合、第２上面電極の印刷に用いるマスクと第１上面電極との間に生じる隙間は、第１の抵抗体の厚みに相当する部分の隙間のみであり、また第２上面電極の印刷に用いるマスクと第１の抵抗体との間に生じる隙間は、第２の抵抗体の厚みに相当する部分の隙間のみであって、第１の抵抗体と第２の抵抗体が同一形状である場合に生じるような急激な段差は生じずになだらかな段差となるため、第２上面電極をスクリーン印刷で形成する場合、ペーストが滲んで隣接する素子とショートするという可能性は少なく、製造歩留りの向上が図れるものである。また、前記第２の抵抗体は端部が前記第１上面電極と前記第１の抵抗体との重なり部分まで位置するように形成しているため、第２の抵抗体の長さを第１の抵抗体の長さより短くする条件において第２の抵抗体の長さをできるだけ長く確保することができ、そして抵抗体における厚みが厚い部分の割合が多くなることによって低い抵抗値が得られるという作用効果を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、第１の抵抗体の一端部と第２の抵抗体の一端部に共通に接する平面と絶縁基板の上面とのなす角度および第１の抵抗体の他端部と第２の抵抗体の他端部に共通に接する平面と絶縁基板の上面とのなす角度が、共に１５度以下（０を含まない）となるように構成したもので、この製造方法によれば、第１の抵抗体の一端部と第２の抵抗体の一端部に共通に接する平面と絶縁基板の上面とのなす角度および第１の抵抗体の他端部と第２の抵抗体の他端部に共通に接する平面と絶縁基板の上面とのなす角度を、共に１５度以下としているため、第１の抵抗体の一端部と第２の抵抗体の一端部に共通に接する平面と絶縁基板の上面とのなす角度が大きい場合および／または第１の抵抗体の他端部と第２の抵抗体の他端部に共通に接する平面と絶縁基板の上面とのなす角度が大きい場合に生じるような、第１上面電極と第２の抵抗体との間の急激な段差は生じずになだらかな段差となるものであり、これにより、第２の抵抗体を印刷した後、前記第１の抵抗体、第２の抵抗体、前記一対の第１上面電極と電気的に接続されるように一対の第２上面電極をスクリーン印刷で形成する場合、ペーストが滲んで隣接する素子とショートするという可能性は少なく、製造歩留りの向上が図れるという作用効果を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、第２上面電極を銀パラジウム合金ペーストを印刷することによって形成し、かつ第１の抵抗体と第２の抵抗体を第２上面電極よりもパラジウム含有比率の高い銀パラジウム合金ペーストを印刷することによって形成し、さらに前記第１の抵抗体、第２の抵抗体および第２上面電極を同時に焼成するようにしたもので、この製造方法によれば、第１の抵抗体と第２の抵抗体を第２上面電極よりもパラジウム含有比率の高い銀パラジウム合金ペーストを印刷することによって形成しているものであり、そして、このパラジウム含有比率の高い銀パラジウム合金ペーストはＴＣＲが低く安定な性質を有しているため、この抵抗ペーストを用いて第１の抵抗体と第２の抵抗体を形成することによりＴＣＲが低いチップ抵抗器を得ることができ、さらに、第１の抵抗体、第２の抵抗体および第２上面電極を同時に焼成するようにしているため、第１の抵抗体および第２の抵抗体が熱処理されるのは同時焼成時の１回のみとなり、これにより、第１上面電極や第２上面電極から銀成分が第１の抵抗体および第２の抵抗体に拡散して銀とパラジウムの組成がずれることによるＴＣＲの悪化も抑えられることになるため、ＴＣＲがより低い安定したチップ抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。
【００１７】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、第２の抵抗体の幅を第１の抵抗体の幅より狭くしたもので、この製造方法によれば、第２の抵抗体の幅を第１の抵抗体の幅より狭くしているため、第２の抵抗体をスクリーン印刷する際にマスクの位置がチップ抵抗器の幅方向に多少ずれた場合でも抵抗値に与える影響は少なくなり、これにより、抵抗値精度の高いチップ抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように本発明のチップ抵抗器の製造方法は、第２の抵抗体の長さを第１の抵抗体の長さより短く形成しているため、第２上面電極をスクリーン印刷で形成する場合におけるペーストの滲みを抑制することができ、また、第１の抵抗体と第２の抵抗体を第２上面電極よりもパラジウム含有比率の高い銀パラジウム合金ペーストを印刷することによって形成するとともに、前記第１の抵抗体、第２の抵抗体および第２上面電極を同時に焼成するようにしているため、低い抵抗値でＴＣＲ特性が良好な微小サイズのチップ抵抗器を得ることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１，４，５におけるチップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の断面図を示したもので、１１は絶縁基板、１２は接続電極、１３は第１上面電極、１４は第１の抵抗体、１５は第２上面電極、１６は第２の抵抗体、１７はプリコートガラス、１８は保護膜、１９は導体樹脂上面電極、２０は端面電極、２１は銅めっき層、２２はニッケルめっき層、２３は錫めっき層である。
【００２１】
図２（ａ）〜（ｄ）、図３（ａ）〜（ｄ）および図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図であり、以下、この製造工程図を用いて製造方法について説明する。なお、図２〜図４における（ａ）（ｃ）は個片状の基板の断面図を示し、また、図２〜図４における（ｂ）（ｄ）は個片状の基板の上面図を示しているものであり、以下の製造方法の説明では、この個片状の基板を用いて説明するが、実際の製造工程では、この個片状の基板が縦横に多数個連なったシート状の絶縁基板を用いて製造するものであり、後述する端面電極の形成前に短冊状または個片状に分割しているものである。
【００２２】
まず、図２（ａ）（ｂ）に示すように、純度約９６％のアルミナからなる絶縁基板１１の上面の両端部に、金を主成分とする金属有機物ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより接続電極１２を形成し、その後、接続電極１２の一部に重なるように、パラジウム含有率が１％以下の銀パラジウム合金からなる厚膜導電性ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより第１上面電極１３を形成する。なお、接続電極１２は絶縁基板１１の短辺に対応する１次分割ラインを跨ぐように形成するが，絶縁基板１１の長辺に対応する２次分割ラインは跨がないように形成するものである。また、第１上面電極１３は、その幅が接続電極１２の幅よりも狭くなるように形成しているものである。
【００２３】
次に、図２（ｃ）（ｄ）に示すように、一対の第１上面電極１３を橋絡するようにパラジウム含有比率が４５〜５０％の銀パラジウム合金からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥させることにより第１の抵抗体１４を形成する。この第１の抵抗体１４は、その幅が第１上面電極１３の幅よりも狭くなるように形成しているものである。
【００２４】
次に、図３（ａ）（ｂ）に示すように、前記第１の抵抗体１４および前記一対の第１上面電極１３と電気的に接続されるように、パラジウム含有比率が５〜１５％の銀パラジウム合金からなる厚膜導電性ペーストをスクリーン印刷して乾燥させることにより第２上面電極１５を形成し、さらに、第１の抵抗体１４の一部を覆うように第１の抵抗体１４と同一の抵抗ペーストを用いて第２の抵抗体１６をスクリーン印刷する。この場合、第２の抵抗体１６の長さは第１の抵抗体１４の長さより短く形成し、かつ前記第２上面電極１５は前記第２の抵抗体１６に重ならないように形成するものである。また、第１の抵抗体１４と第２の抵抗体１６は、第２上面電極１５よりもパラジウム含有比率の高い銀パラジウム合金からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷することによって形成し、そして、第１の抵抗体１４、第２の抵抗体１６および第２上面電極１５を、ピーク温度８５０〜９００℃のプロファイルで同時に焼成するようにしているものである。そしてまた、前記第２の抵抗体１６は、その幅が第１の抵抗体１４の幅より狭くなるように形成し、かつその端部が第１上面電極１３と第１の抵抗体１４との重なり部分まで位置するように形成しているものである。なお、前記第２上面電極１５は第１上面電極１３と同じ幅で形成しているが、この第２上面電極１５をその幅が第１上面電極１３の幅よりも狭くなるように形成して、第２上面電極１５をスクリーン印刷で形成する際におけるペーストの滲みを抑制するようにしてもよいものである。
【００２５】
次に、図３（ｃ）（ｄ）に示すように、第２の抵抗体１６の全体を覆うようにプリコートガラス１７を形成した後、抵抗値を所望の値に調整するために必要に応じて第１の抵抗体１４、第２の抵抗体１６およびプリコートガラス１７にトリミング溝（図示せず）を形成し、その後、第１の抵抗体１４、第２の抵抗体１６およびプリコートガラス１７を覆うようにエポキシ樹脂、フェノール樹脂等からなる保護膜１８を形成する。
【００２６】
次に、図４（ａ）（ｂ）に示すように、絶縁基板１１の両端部に接続電極１２と重なるように樹脂銀からなる導体樹脂上面電極１９をピーク温度２００℃のプロファイルで硬化させることにより形成する。なお、この導体樹脂上面電極１９は前記保護膜１８より先に形成してもよいものである。また、この導体樹脂上面電極１９は、２次分割ラインを跨ぐように連続の棒状に形成しているが、抵抗値を低く安定化させるために、導体樹脂上面電極１９を２次分割ラインを跨ぐような独立パターンで形成して、後述する銅めっき層が接続電極１２と直接接するようにしてもよいものである。
【００２７】
このように保護膜１８および導体樹脂上面電極１９を形成した後に、シート状の絶縁基板を短冊状に分割することにより、絶縁基板１１、接続電極１２および導体樹脂上面電極１９の端部はそれぞれ同一平面上に位置するようになり、この状態で絶縁基板１１の裏面からマスクスパッタ工法を用いて、接続電極１２および導体樹脂上面電極１９と電気的に接続される端面電極２０を形成する。この端面電極２０は、クロムからなる第１の層と銅ニッケル合金からなる第２の層で構成されるもので、クロムからなる第１の層は絶縁基板１１との密着性を良好にするために形成され、また銅ニッケル合金からなる第２の層は後述する銅めっき層との密着性を良好にして抵抗値を下げる目的で形成されるものである。
【００２８】
最後に、図４（ｃ）（ｄ）に示すように、バレルめっき法を用いて端面電極２０、導体樹脂上面電極１９および第２上面電極１５の表面に３層構造のめっき層を銅めっき層２１、ニッケルめっき層２２、錫めっき層２３の順序で形成することにより、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器が得られるものである。
【００２９】
上記製造方法により製造された本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器においては、第２の抵抗体１６の長さを第１の抵抗体１４の長さより短く形成するとともに、第２上面電極１５を第２の抵抗体１６に重ならないように形成しているため、第２上面電極１５は第１の抵抗体１４と第１上面電極１３のみを跨ぐように形成されることになり、これにより、第２上面電極１５のスクリーン印刷に用いるマスクと第１上面電極１３との間に生じる隙間は、第１の抵抗体１４の厚みに相当する部分の隙間のみであって、第１の抵抗体１４と第２の抵抗体１６が同一形状である場合に生じるような急激な段差は生じずになだらかな段差となるため、第２上面電極１５をスクリーン印刷で形成する場合、ペーストが滲んで隣接する素子とショートするという可能性は少なく、製造歩留りの向上が図れるという効果が得られるものである。
【００３０】
また、上記本発明の実施の形態１においては、第１の抵抗体１４と第２の抵抗体１６を第２上面電極１５よりもパラジウム含有比率の高い銀パラジウム合金からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷することによって形成しているもので、このパラジウム含有比率の高い銀パラジウム合金ペーストはＴＣＲが低く安定な性質を有しているため、このペーストを用いて第１の抵抗体１４と第２の抵抗体１６を形成することによりＴＣＲが低いチップ抵抗器を得ることができ、さらに、第１の抵抗体１４、第２の抵抗体１６および第２上面電極１５を同時に焼成するようにしているため、第１の抵抗体１４および第２の抵抗体１６が熱処理されるのは同時焼成時の１回のみとなり、これにより、第１上面電極１３や第２上面電極１５から銀成分が第１の抵抗体１４および第２の抵抗体１６に拡散して銀とパラジウムの組成がずれることによるＴＣＲの悪化も抑えられることになるため、ＴＣＲがより低い安定したチップ抵抗器を得ることができるという効果が得られるものである。
【００３１】
そしてまた、上記本発明の実施の形態１においては、第２の抵抗体１６の幅を第１の抵抗体１４の幅より狭くしているため、第２の抵抗体１６をスクリーン印刷する際にマスクの位置がチップ抵抗器の幅方向に多少ずれた場合でも抵抗値に与える影響は少なくなり、これにより、抵抗値精度の高いチップ抵抗器を得ることができるという効果が得られるものである。
【００３２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２〜５におけるチップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００３３】
図５は本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の断面図を示したもので、３１は絶縁基板、３２は接続電極、３３は第１上面電極、３４は第１の抵抗体、３５は第２の抵抗体、３６は第１の抵抗体３４の一端部と第２の抵抗体３５の一端部に共通に接する平面、３７は第１の抵抗体３４の他端部と第２の抵抗体３５の他端部に共通に接する平面、３８は第２上面電極、３９はプリコートガラス、４０は保護膜、４１は導体樹脂上面電極、４２は端面電極、４３は銅めっき層、４４はニッケルめっき層、４５は錫めっき層である。
【００３４】
図６（ａ）〜（ｄ）、図７（ａ）〜（ｄ）、図８（ａ）〜（ｄ）および図９（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図であり、以下、この製造工程図を用いて製造方法について説明する。なお、図６〜図８における（ａ）（ｃ）および図９（ａ）は個片状の基板の断面図を示し、また、図６〜図８における（ｂ）（ｄ）および図９（ｂ）は個片状の基板の上面図を示しているものであり、以下の製造方法の説明では、この個片状の基板を用いて説明するが、実際の製造工程では、この個片状の基板が縦横に多数個連なったシート状の絶縁基板を用いて製造するものであり、後述する端面電極の形成前に短冊状または個片状に分割しているものである。
【００３５】
まず、図６（ａ）（ｂ）に示すように、純度約９６％のアルミナからなる絶縁基板３１の上面の両端部に、金を主成分とする金属有機物ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより接続電極３２を形成し、その後、接続電極３２の一部に重なるように、パラジウム含有比率が１％以下の銀パラジウム合金からなる厚膜導電性ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより第１上面電極３３を形成する。なお、接続電極３２は絶縁基板３１の短辺に対応する１次分割ラインを跨ぐように形成するが、絶縁基板３１の長辺に対応する２次分割ラインは跨がないように形成するものである。また、第１上面電極３３は、その幅が接続電極３２の幅よりも狭くなるように形成しているものである。
【００３６】
次に、図６（ｃ）（ｄ）に示すように、一対の第１上面電極３３を橋絡するようにパラジウム含有比率が４５〜５０％の銀パラジウム合金からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥させることにより第１の抵抗体３４を形成する。この第１の抵抗体３４は、その幅が第１上面電極３３の幅よりも狭くなるように形成しているものである。
【００３７】
次に、図７（ａ）（ｂ）に示すように、前記第１の抵抗体３４の一部を覆うように第１の抵抗体３４と同一の抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥させることにより第２の抵抗体３５を形成する。ここで第２の抵抗体３５の長さは第１の抵抗体３４の長さより短く形成し、かつ第２の抵抗体３５は、その端部が前記第１上面電極３３と前記第１の抵抗体３４との重なり部分まで位置するように形成するものである。さらに第２の抵抗体３５は、その幅が第１の抵抗体３４の幅より狭くなるように形成しているものである。さらにまた、第２の抵抗体３５を形成する位置および厚みを制御することによって、第１の抵抗体３４の一端部と第２の抵抗体３５の一端部に共通に接する平面３６と絶縁基板３１とのなす角度と、第１の抵抗体３４の他端部と第２の抵抗体３５の他端部に共通に接する平面３７と絶縁基板３１とのなす角度を、共に１５度以下（０を含まない）としているものである。
【００３８】
次に、図７（ｃ）（ｄ）に示すように、前記第１上面電極３３、第１の抵抗体３４、第２の抵抗体３５と電気的に接続されるように、かつ第２の抵抗体３５に重なるように、パラジウム含有比率が５〜１５％の銀パラジウム合金からなる厚膜導電性ペーストをスクリーン印刷することにより第２上面電極３８を形成する。ここで、この第２上面電極３８は、第１の抵抗体３４および第２の抵抗体３５よりもパラジウム含有比率の低い銀パラジウム合金ペーストをスクリーン印刷することによって形成し、さらに第１の抵抗体３４、第２の抵抗体３５および第２上面電極３８を、ピーク温度８５０〜９００℃のプロファイルで同時に焼成するものである。なお、前記第２上面電極３８は第１上面電極３３と同じ幅で形成しているが、この第２上面電極３８をその幅が第１上面電極３３の幅よりも狭くなるように形成して、第２上面電極３８をスクリーン印刷で形成する際におけるペーストの滲みを抑制するようにしてもよいものである。
【００３９】
次に、図８（ａ）（ｂ）に示すように、第２の抵抗体３５を覆うようにプリコートガラス３９を形成した後、抵抗値を所望の値に調整するために必要に応じて第１の抵抗体３４、第２の抵抗体３５およびプリコートガラス３９にトリミング溝（図示せず）を形成し、その後、第１の抵抗体３４、第２の抵抗体３５およびプリコートガラス３９を覆うようにエポキシ樹脂、フェノール樹脂等からなる保護膜４０を形成する。
【００４０】
次に、図８（ｃ）（ｄ）に示すように、絶縁基板３１の両端部に接続電極３２と重なるように樹脂銀からなる導体樹脂上面電極４１をピーク温度２００℃のプロファイルで硬化させることにより形成する。なお、この導体樹脂上面電極４１は前記保護膜４０より先に形成してもよいものである。また、この導体樹脂上面電極４１は、２次分割ラインを跨ぐように連続の棒状に形成しているが、抵抗値を低く安定化させるために、導体樹脂上面電極４１を２次分割ラインを跨ぐような独立パターンで形成して、後述する銅めっき層が接続電極３２と直接接するようにしてもよいものである。
【００４１】
このように保護膜４０および導体樹脂上面電極４１を形成した後に、シート状の絶縁基板を短冊状に分割することにより、絶縁基板３１、接続電極３２および導体樹脂上面電極４１の端部はそれぞれ同一平面上に位置するようになり、この状態で絶縁基板３１の裏面からマスクスパッタ工法を用いて、接続電極３２および導体樹脂上面電極４１と電気的に接続される端面電極４２を形成する。この端面電極４２は、クロムからなる第１の層と銅ニッケル合金からなる第２の層で構成されるもので、クロムからなる第１の層は絶縁基板３１との密着性を良好にするために形成され、また銅ニッケル合金からなる第２の層は後述する銅めっき層との密着性を良好にして抵抗値を下げる目的で形成されるものである。
【００４２】
最後に、図９（ａ）（ｂ）に示すように、バレルめっき法を用いて端面電極４２、導体樹脂上面電極４１および第２上面電極３８の表面に３層構造のめっき層を銅めっき層４３、ニッケルめっき層４４、錫めっき層４５の順序で形成することにより、本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器が得られるものである。
【００４３】
上記製造方法により製造された本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器においては、第２の抵抗体３５の長さを第１の抵抗体３４の長さより短く形成しているため、第２上面電極３８を第１の抵抗体３４、第２の抵抗体３５および第１上面電極３３に跨るようにスクリーン印刷して形成する場合、第２上面電極３８のスクリーン印刷に用いるマスクと第１上面電極３３との間に生じる隙間は、第１の抵抗体３４の厚みに相当する部分の隙間のみであり、また第２上面電極３８のスクリーン印刷に用いるマスクと第１の抵抗体３４との間に生じる隙間は、第２の抵抗体３５の厚みに相当する部分の隙間であって、第１の抵抗体３４と第２の抵抗体３５が同一形状である場合に生じるような急激な段差は生じずになだらかな段差となるため、第２上面電極３８をスクリーン印刷で形成する場合、ペーストが滲んで隣接する素子とショートするという可能性は少なく、製造歩留りの向上が図れるものである。
【００４４】
また、上記本発明の実施の形態２においては、第２の抵抗体３５をその端部が第１上面電極３３と第１の抵抗体３４との重なり部分まで位置するように形成しているため、第２の抵抗体３５の長さを第１の抵抗体３４の長さより短くする条件において第２の抵抗体３５の長さをできるだけ長く確保することができ、そして抵抗体における厚みが厚い部分の割合が多くなることによって低い抵抗値が得られるものである。
【００４５】
そしてまた、上記本発明の実施の形態２においては、第１の抵抗体３４の一端部と第２の抵抗体３５の一端部に共通に接する平面３６と絶縁基板３１の上面とのなす角度および第１の抵抗体３４の他端部と第２の抵抗体３５の他端部に共通に接する平面３７と絶縁基板３１の上面とのなす角度が、共に１５度以下（０を含まない）となるように構成しているため、第１の抵抗体３４の一端部と第２の抵抗体３５の一端部に共通に接する平面３６と絶縁基板３１の上面とのなす角度が１５度より大きい場合および／または第１の抵抗体３４の他端部と第２の抵抗体３５の他端部に共通に接する平面３７と絶縁基板３１の上面とのなす角度が１５度より大きい場合に生じるような、第１上面電極３３と第２の抵抗体３５との間の急激な段差は生じずになだらかな段差となるものであり、これにより、第２の抵抗体３５を印刷した後、前記第１の抵抗体３４、第２の抵抗体３５、一対の第１上面電極３３と電気的に接続されるように一対の第２上面電極３８をスクリーン印刷で形成する場合、ペーストが滲んで隣接する素子とショートするという可能性は少なく、製造歩留りの向上が図れるものである。
【００４６】
さらに、上記本発明の実施の形態２においては、第１の抵抗体３４と第２の抵抗体３５を第２上面電極３８よりもパラジウム含有比率の高い銀パラジウム合金からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷することによって形成しているもので、このパラジウム含有比率の高い銀パラジウム合金からなる抵抗ペーストはＴＣＲが低く安定な性質を有しているため、この抵抗ペーストを用いて第１の抵抗体３４と第２の抵抗体３５を形成することによりＴＣＲが低いチップ抵抗器を得ることができ、そしてまた、第１の抵抗体３４、第２の抵抗体３５および第２上面電極３８は同時に焼成するようにしているため、第１の抵抗体３４および第２の抵抗体３５が熱処理されるのは同時焼成時の１回のみとなり、これにより、第１上面電極３３や第２上面電極３８から銀成分が第１の抵抗体３４および第２の抵抗体３５に拡散して銀とパラジウムの組成がずれることによるＴＣＲの悪化も抑えられることになるため、ＴＣＲがより低い安定したチップ抵抗器が得られるものである。
【００４７】
また、上記本発明の実施の形態２においては、第２の抵抗体３５の幅を第１の抵抗体３４の幅より狭くしているため、第２の抵抗体３５をスクリーン印刷する際にマスクの位置がチップ抵抗器の幅方向に多少ずれた場合でも抵抗値に与える影響は少なくなり、これにより、抵抗値精度の高いチップ抵抗器が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明に係るチップ抵抗器の製造方法は、第２上面電極をスクリーン印刷で形成する場合におけるペーストの滲みを抑制することができるという効果を有するものであり、特に低い抵抗値でＴＣＲ特性が良好な微小サイズのチップ抵抗器に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図４】（ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図５】本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の断面図
【図６】（ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図７】（ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図８】（ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図９】（ａ）（ｂ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図１０】従来のチップ抵抗器の断面図
【図１１】従来のチップ抵抗器の上面電極の滲みを示した図
【符号の説明】
【００５０】
１１  絶縁基板
１３  第１上面電極
１４  第１の抵抗体
１５  第２上面電極
１６  第２の抵抗体
３１  絶縁基板
３３  第１上面電極
３４  第１の抵抗体
３５  第２の抵抗体
３６  第１の抵抗体の一端部と第２の抵抗体の一端部に共通に接する平面
３７  第１の抵抗体の他端部と第２の抵抗体の他端部に共通に接する平面
３８  第２上面電極
【図１】
2009246147.tif 000003
【図２】
2009246147.tif 000004
【図３】
2009246147.tif 000005
【図４】
2009246147.tif 000006
【図５】
2009246147.tif 000007
【図６】
2009246147.tif 000008
【図７】
2009246147.tif 000009
【図８】
2009246147.tif 000010
【図９】
2009246147.tif 000011
【図１０】
2009246147.tif 000012
【図１１】
2009246147.tif 000013