(57)【要約】【課題】本発明は、ドライバー溝を設けても厚みが大きくなるということはなく、低背化が図れる可変抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の可変抵抗器は、枢着部材３１にドライバー溝３３を設け、かつこのドライバー溝３３に挿入される相手側ドライバーの回動に合わせて枢着部材３３およびプレート２５が一体に回動する構成としたものである。これにより、プレートの厚みを薄くすることができるため、低背化した可変抵抗器を提供することができるという優れた効果を奏するものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空孔を有するとともに上面に抵抗体を設けた基板と、前記基板における抵抗体と摺接する摺動子を設けるとともに、略中央に上面から下面にわたって貫通孔を設けたプレートと、前記基板の一側面に設けられ、かつ基板の上面で前記抵抗体の両端と電気的に接続される一対の外端子と、前記基板における外端子を設けた一側面と対向する側面から下面にわたって設けられ、かつ孔を有する中端子と、前記中端子の下面に当接して設けられ、かつ円筒部を前記中端子の孔、基板の中空孔およびプレートの孔に挿通してその先端部をかしめることにより回動自在に枢着された枢着部材とを備え、前記枢着部材にドライバー溝を設け、かつこのドライバー溝に挿入される相手側ドライバーの回動に合わせて前記枢着部材およびプレートが一体に回動するように構成した可変抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられる可変抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の可変抵抗器は、図５に示すように構成されていた。
【０００３】
図５は従来の可変抵抗器の側断面図を示したもので、この図５において、１は例えばセラミック等の樹脂により構成された基板で、この基板１は略中央に中空孔２を設けている。３はカーボンを含有する馬蹄形状の抵抗体で、この抵抗体３は前記基板１の上面に設けているものである。４は金属製の一対の外端子で、この外端子４は前記基板１の上面から側面を介して下面に至るように設けられ、かつ前記抵抗体３と前記基板１の上面で電気的に接続されるものである。５は金属製のドライバープレートで、このドライバープレート５には突出部６を設けており、かつこの突出部６は前記基板１に向かって突出するとともに、略中央に貫通孔７を設けている。また前記ドライバープレート５の上面にはドライバー溝５ａを設けている。そしてまた、前記ドライバープレート５の突出部６の側面には摺動子８を設けており、かつこの摺動子８は前記抵抗体３上を摺動するものである。９は金属製の中端子で、この中端子９は一端に円筒部１０を設けており、そして、この円筒部１０は前記基板１の下面から基板１の中空孔２とドライバープレート５の貫通孔７に挿通されて、前記ドライバープレート５をこの中端子９に回動自在に枢着しているものである。
【０００４】
以上のように構成された従来の可変抵抗器について、次にその動作を説明する。一対の外端子４の一方に定電圧を印加するとともに、他方の外端子４を接地し、かつ中端子９を外部回路（図示せず）に接続する。そして、ドライバープレート５の上面に設けたドライバー溝５ａに相手側ドライバー（図示せず）を挿通して回動させることにより、前記中端子９の電位を任意の抵抗値に設定するものである。
【０００５】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】実開平２−４２０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した従来の構成においては、ドライバープレート５にドライバー溝５ａを構成する場合、ドライバープレート５に突出部６を設けることによりドライバープレート５の厚みを大きくしてドライバー溝５ａを構成するようにしているため、ドライバープレート５の厚みが大きくなり、その結果、可変抵抗器自体の厚みも大きくなってしまうという課題を有していた。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、ドライバー溝を設けても厚みが大きくなるということはなく、低背化が図れる可変抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、中空孔を有するとともに上面に抵抗体を設けた基板と、前記基板における抵抗体と摺接する摺動子を設けるとともに、略中央に上面から下面にわたって貫通孔を設けたプレートと、前記基板の一側面に設けられ、かつ基板の上面で前記抵抗体の両端と電気的に接続される一対の外端子と、前記基板における外端子を設けた一側面と対向する側面から下面にわたって設けられ、かつ孔を有する中端子と、前記中端子の下面に当接して設けられ、かつ円筒部を前記中端子の孔、基板の中空孔およびプレートの孔に挿通してその先端部をかしめることにより回動自在に枢着された枢着部材とを備え、前記枢着部材にドライバー溝を設け、かつこのドライバー溝に挿入される相手側ドライバーの回動に合わせて前記枢着部材およびプレートが一体に回動するように構成したもので、この構成によれば、枢着部材にドライバー溝を設け、かつこのドライバー溝に挿入される相手側ドライバーの回動に合わせて前記枢着部材およびプレートが一体に回動するように構成しているため、従来のようにドライバープレートにドライバー溝を設けるための突出部を設ける必要はなくなり、これにより、プレートの厚みを薄くすることができるため、可変抵抗器の低背化が図れるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明の可変抵抗器は、中空孔を有するとともに上面に抵抗体を設けた基板と、前記基板における抵抗体と摺接する摺動子を設けるとともに、略中央に上面から下面にわたって貫通孔を設けたプレートと、前記基板の一側面に設けられ、かつ基板の上面で前記抵抗体の両端と電気的に接続される一対の外端子と、前記基板における外端子を設けた一側面と対向する側面から下面にわたって設けられ、かつ孔を有する中端子と、前記中端子の下面に当接して設けられ、かつ円筒部を前記中端子の孔、基板の中空孔およびプレートの孔に挿通してその先端部をかしめることにより回動自在に枢着された枢着部材とを備え、前記枢着部材にドライバー溝を設け、かつこのドライバー溝に挿入される相手側ドライバーの回動に合わせて前記枢着部材およびプレートが一体に回動するように構成しているため、従来のようにドライバープレートにドライバー溝を設けるための突出部を設ける必要はなくなり、これにより、プレートの厚みを薄くすることができるため、低背化した可変抵抗器を提供することができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態における可変抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態における可変抵抗器の分解斜視図、図２は同可変抵抗器の側断面図である。
【００１３】
図１、図２において、２１はセラミック等の絶縁材料からなる直方体形状の基板で、この基板２１は略中央に中空孔２２を設けるとともに、上面に馬蹄形状の抵抗体２３を設け、さらにこの抵抗体２３の両端には電極２４を設けているものである。２５は金属製のプレートで、このプレート２５は一枚の板からなるとともに、略中央に上面から下面にわたって貫通孔２６を設けている。また、前記プレート２５の側方には摺動子２７を設けており、この摺動子２７は前記基板２１の上面に設けた抵抗体２３と摺接するものである。
【００１４】
２８は金属製の一対の外端子で、この外端子２８は前記基板２１の上面から側面を介して下面に至るように設けられ、かつ前記基板２１の上面で抵抗体２３の両端に設けた電極２４と電気的に接続されるものである。２９は金属製の中端子で、この中端子２９は前記基板２１における外端子２８を設けた一側面と対向する側面から下面にわたって設けられるとともに、前記基板２１における中空孔２２の下側に位置して孔３０を設けている。
【００１５】
３１は金属製の枢着部材で、この枢着部材３１は下側に当接部３２を設けており、そしてこの当接部３２を前記中端子２９の下面に当接させるとともに、この当接部３２に、プラス形の相手側ドライバー（図示せず）を挿入するドライバー溝３３を設けている。また、前記枢着部材３１には上方に向かって突出するように円筒部３４を設けており、そしてこの円筒部３４を前記中端子の孔３０、基板２１の中空孔２２およびプレート２５の貫通孔２６に挿通してその先端部をかしめることにより、基板２１に設けた中空孔２２に枢着部材３１は回動自在に枢着されているものである。このようにして、前記プレート２５と枢着部材３１は相手側ドライバー（図示せず）の回動に合わせて一体に回動するように構成されているものである。
【００１６】
上記したように本発明の一実施の形態においては、枢着部材３１にドライバー溝３３を設け、かつこのドライバー溝３３に挿入される相手側ドライバー（図示せず）の回動に合わせて枢着部材３１およびプレート２５が一体に回動するように構成しているため、プレート２５にドライバー溝を設けるための突出部を設ける必要はなくなり、これにより、プレート２５の厚みを薄くすることができるため、可変抵抗器の低背化が図れるという効果が得られるものである。
【００１７】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における可変抵抗器について、次にその製造方法を図３（ａ）〜（ｄ）にもとづいて説明する。
【００１８】
まず、基板２１の上面に抵抗体ペーストを馬蹄形状に印刷した後、焼付炉（図示せず）を通過させて、前記基板２１の上面に抵抗体２３を形成する。
【００１９】
次に、図３（ａ）に示すように、ダイ３５にフープ材３６を挟持した後、下方からパンチ３７を上方に向かって移動させることにより、前記フープ材３６にドライバー溝３３を形成する。
【００２０】
次に、図３（ｂ）に示すように、フープ材３６を絞りダイ３８に挟持した後、下側から絞りパンチ３９を移動させて、枢着部材３１における円筒部３４を形成する。
【００２１】
次に、図３（ｃ）に示すように、フープ材３６を打ち抜きダイ４０に設置した後、下側から打ち抜きパンチ４１を移動させて、円筒部３４の先端を切除する。
【００２２】
次に、図３（ｄ）に示すように、フープ材３６を枢着部材形成ダイ４２に設置した後、下側から枢着部材形成パンチ４３を移動させることにより、フープ材３６から枢着部材３１を切り離す。
【００２３】
次に、前記基板２１の中空孔２２の下側に孔３０が位置するように、基板２１に中端子２９を当接させた状態で、下側から枢着部材３１の円筒部３４を中端子２９の孔３０および基板２１の中空孔２２に挿通した後、上方よりプレート２５を載置し、さらに枢着部材３１の円筒部３４の先端部をかしめることにより、プレート２５および枢着部材３１を基板２１に対して回動自在に枢着する。
【００２４】
最後に、前記基板２１の上面から側面を介して下面に至るように一対の外端子２８を固着した後、基板２１における電極２４と外端子２８を半田付けすることにより電気的に接続する。
【００２５】
以上のようにして構成され、かつ組み立てられた本発明の一実施の形態における可変抵抗器について、次にその動作を説明する。
【００２６】
一対の外端子２８の一方に定電圧を印加するとともに、他方の外端子２８を接地し、かつ中端子２９を外部回路（図示せず）に接続する。そして、相手側回路基板（図示せず）に可変抵抗器を実装した後、枢着部材３１の下側に設けたドライバー溝３３に下側から相手側ドライバー（図示せず）を挿通して回転させることにより、前記中端子２９の電位を任意の抵抗値に設定するものである。
【００２７】
なお、上記本発明の一実施の形態における可変抵抗器においては、枢着部材３１の下面にプラス形の相手側ドライバー（図示せず）が挿入されるプラス形のドライバー溝３３を設けた構成について説明したが、図４に示すように、枢着部材３１の下面にマイナス形の相手側ドライバー（図示せず）が挿入されるマイナス形のドライバー溝４４を設けた場合においても、上記本発明の一実施の形態と同様の効果を有するものである。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明に係る可変抵抗器は、低背化が図れる可変抵抗器を提供することができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器に用いられる可変抵抗器として有用なものである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施の形態における可変抵抗器の分解斜視図
【図２】同可変抵抗器の側断面図
【図３】（ａ）〜（ｄ）本発明の一実施の形態における可変抵抗器の組立工程図
【図４】本発明の一実施の形態における可変抵抗器の他の例を示す分解斜視図
【図５】従来の可変抵抗器の側断面図
【符号の説明】
【００３０】
２１  基板
２２  中空孔
２３  抵抗体
２５  プレート
２６  貫通孔
２７  摺動子
２８  外端子
２９  中端子
３０  孔
３１  枢着部材
３３，４４  ドライバー溝
３４  円筒部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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