(57)【要約】      （修正有）【課題】微小なチップを正確にピックアップできるようにする。【解決手段】ウェハ状態のチップを、エジェクタ１５のニードル１７ａによる突き上げと連動して、移載ヘッド７の吸着ノズル８により吸着し、基板に移送搭載する際に、吸着ノズルの位置を示すノズルマーク２０ａが上面に付されたノズル位置検出治具２０を吸着ノズルで吸着してウェハ位置に載置し、移載ヘッド上のニードル先端迄の距離と略同じ距離の位置に設けられた、移載ヘッドの位置を示すヘッド基準マーク２２を、エジェクタと連動して移動する認識カメラ２４により撮像し、移載ヘッドを退避して、ウェハ位置に残されたノズル位置検出治具上のノズルマークを認識カメラにより撮像し、ヘッド基準マークとノズルマークのずれを求め、該ずれを考慮して、チップの中心とノズル中心とニードル中心が一致するように、エジェクタの位置を制御する。【選択図】図３
2009044044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハ状態のチップを、エジェクタのニードルによる突き上げと連動して、移載ヘッドの吸着ノズルにより吸着し、基板に移送搭載するための電子部品実装方法において、
吸着ノズルの位置を示すノズルマークが上面に付されたノズル位置検出治具を、吸着ノズルで吸着して、ウェハ位置に載置する手順と、
移載ヘッド上の前記ニードル先端迄の距離と略同じ距離の位置に設けられた、移載ヘッドの位置を示すヘッド基準マークを、エジェクタと連動して移動する認識カメラにより撮像する手順と、
移載ヘッドを退避して、ウェハ位置に残された前記ノズル位置検出治具上のノズルマークを、前記認識カメラにより撮像する手順と、
前記ヘッド基準マークとノズルマークのずれを求める手順と、
該ずれを考慮して、チップの中心とノズル中心とニードル中心が一致するように、エジェクタの位置を制御することにより、チップを取り出す手順と、
を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
ウェハ状態のチップを、エジェクタのニードルによる突き上げと連動して、移載ヘッドの吸着ノズルにより吸着し、基板に移送搭載するための電子部品実装装置において、
吸着ノズルの位置を示すノズルマークが上面に付されたノズル位置検出治具と、
移載ヘッド上の前記ニードル先端迄の距離と略同じ距離の位置に設けられた、移載ヘッドの位置を示すヘッド基準マークと、
エジェクタと連動して移動する認識カメラとを備え、
該認識カメラにより認識したヘッド基準マークとノズルマークのずれを考慮して、チップの中心とノズル中心とニードル中心が一致するように、エジェクタの位置を制御する手段と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハ状態のチップを、エジェクタのニードルによる突き上げと連動して、移載ヘッドの吸着ノズルにより吸着し、基板に移送搭載するための電子部品実装方法及び装置に係り、特に、半導体チップを半導体ウェハから吸着し、基板へ搭載する際に用いるのに好適な、電子部品実装方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されているように、半導体チップを半導体ウェハから吸着し、基板へ搭載する電子部品実装装置が知られている。特許文献１に記載の電子部品実装装置は、図１（平面図）及び図２（側面図）に示す如く、電子部品である半導体チップ１４ａを半導体ウェハ１４から取り出すために、移載ヘッド７の移動機構（第１のＸ軸テーブル６＋Ｙ軸テーブル５Ａ、５Ｂ）、部品認識カメラ１１の移動機構（第２のＸ軸テーブル１０＋Ｙ軸テーブル５Ａ、５Ｂ）、半導体ウェハ１４の半導体チップ１４ａが多数個片状態で貼着されたウェハシート１３から、該当する半導体チップ１４ａをニードル１７ａにより突き上げて剥がすためのエジェクタ１５の駆動機構（可動テーブル１６＋ピン昇降機構１７）を備えており、部品認識カメラ１１により半導体ウェハ１４上の半導体チップ１４ａの位置だけを認識し、画像データから得られたチップの位置に対して、予め決められた座標データに基づき、制御部が各機構駆動部の位置制御を行なうようにされている。図において、１は基板搬送部、１ａは搬送路、１ｂはチャック機構、２は基板、３は基板供給部、４は、基板２上の部品実装位置に、電子部品接着用のペーストを塗布するペースト塗布部、８は吸着ノズル、９は基板認識カメラ、１２は、ウェハ状態の半導体チップ１４ａを保持するウェハ保持部、１８は、待機中の新たな半導体ウェハ１４を保持するウェハストック部である。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−５９９５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年チップサイズの小型化が進み、吸着ノズル８の中心とエジェクタ１５のニードル１７ａの中心との位置ずれが大きいと、半導体チップ１４ａの吸着ミスが発生し易くなっている。
【０００５】
特許文献１では、エジェクタ１５の可動テーブル１６の停止位置や、移載ヘッド７の移動機構のＸＹ移動軸（６、５Ａ、５Ｂ）の停止位置は、部品認識カメラ１１の撮像により得られた画像データから、制御部がそれぞれの駆動機構部の位置制御を行ない、予め決められたＸ−Ｙ座標系の所定の座標位置に位置制御することで、エジェクタ１５や移載ヘッド７の位置決めを行なっており、結果的に、ニードル中心と吸着ノズル中心とにおいて、構成部品の熱膨張や部品精度等の座標系の誤差分による位置ずれが発生し、微小なチップを正確にピックアップするための弊害となっていた。
【０００６】
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、半導体チップのような微小な電子部品であっても、常に正確にピックアップできるようにすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ウェハ状態のチップを、エジェクタのニードルによる突き上げと連動して、移載ヘッドの吸着ノズルにより吸着し、基板に移送搭載するための電子部品実装方法において、吸着ノズルの位置を示すノズルマークが上面に付されたノズル位置検出治具を、吸着ノズルで吸着して、ウェハ位置に載置する手順と、移載ヘッド上の前記ニードル先端迄の距離と略同じ距離の位置に設けられた、移載ヘッドの位置を示すヘッド基準マークを、エジェクタと連動して移動する認識カメラにより撮像する手順と、移載ヘッドを退避して、ウェハ位置に残された前記ノズル位置検出治具上のノズルマークを、前記認識カメラにより撮像する手順と、前記ヘッド基準マークとノズルマークのずれを求める手順と、該ずれを考慮して、チップの中心とノズル中心とニードル中心が一致するように、エジェクタの位置を制御することにより、チップを取り出す手順と、を含むことにより、前記課題を解決したものである。
【０００８】
又、ウェハ状態のチップを、エジェクタのニードルによる突き上げと連動して、移載ヘッドの吸着ノズルにより吸着し、基板に移送搭載するための電子部品実装装置において、吸着ノズルの位置を示すノズルマークが上面に付されたノズル位置検出治具と、移載ヘッド上の前記ニードル先端迄の距離と略同じ距離の位置に設けられた、移載ヘッドの位置を示すヘッド基準マークと、エジェクタと連動して移動する認識カメラとを備え、該認識カメラにより認識したヘッド基準マークとノズルマークのずれを考慮して、チップの中心とノズル中心とニードル中心が一致するように、エジェクタの位置を制御する手段とを備えることにより、同じく前記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、同じ認識カメラで、ニードルの中心と、ピックアップされるチップの中心と、チップを吸着するノズルの中心を認識し、それぞれを位置制御することで、チップのピックアップ時には、毎回、ニードルの中心とピックアップされるチップの中心とチップを吸着するノズルの中心を常に正確に一致させることができるので、微小なチップでも、常に正確にピックアップすることが可能となる。
【００１０】
特に、移載ヘッド上部の認識カメラからの距離が、エジェクタのニードルの先端と略同じになる位置に、移載ヘッドの位置を示すヘッド基準マークを取り付けたので、高さの異なるニードルとヘッド基準マークを、固定焦点のレンズとカメラで高精度に認識することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００１２】
本発明に係る電子部品実装装置の実施形態は、図３に示す如く、ウェハ状態のチップ（図示省略）を、エジェクタ１５のニードル１７ａによる突き上げと連動して、移載ヘッド７の吸着ノズル８により吸着し、基板（図示省略）に移送搭載するための電子部品実装装置において、吸着ノズル８の位置を示すノズルマーク２０ａが上面に付されたノズル位置検出治具２０と、移載ヘッド７上の前記ニードル先端迄の距離と略同じ距離の位置に設けられた、移載ヘッド７の位置を示すヘッド基準マーク２２と、エジェクタ１５と連動して水平移動する認識カメラ２４とを備えたものである。図において、２６は、認識カメラ２４の光軸をエジェクタ１５に向けて９０°曲げるためのミラー、２８は、該ミラー２６で曲げられた光軸を、移載ヘッド７の上面と平行な方向に曲げるためのミラーである。
【００１３】
前記ノズル位置検出治具２０は、例えば金属やセラミック等の硬い板に、変形しない耐久性のあるノズルマーク２０ａを付したものとすることができる。
【００１４】
前記認識カメラ２４の視野３０の一例を図４に示す。ニードル１７ａの中心と認識カメラ２４とは、常に同期して移動するように互いの位置関係が拘束されて取付けられている。そのため、常に認識カメラ２４の視野３０の略中心にニードルマーク１７ｂが存在する。
【００１５】
以下図５を参照して作用を説明する。
【００１６】
先ず、移載ヘッド７が退避した図６に示すような状態で、認識カメラ２４の視野３０内の中心にあるニードルマーク１７ｂの位置（ニードル位置とも称する）を取得する（ステップ１００）。図において、２５は認識カメラ２４の光軸である。
【００１７】
次いで、ノズル位置検出治具２０を吸着ノズル８で吸着し（ステップ１１０）、図３に示したように、移載ヘッド７を、認識カメラ２４の視野内に移動して（ステップ１２０）、図７に示す如く、ヘッド基準マーク（ヘッドマークとも称する）２２の位置を取得する（ステップ１３０）。
【００１８】
次いで移載ヘッド７が退避し（ステップ１４０）、図８に示す如く、ウェハ保持部１２上に残されたノズル位置検出治具２０のノズルマーク２０ａにより、ノズル先端の正確な位置を取得する（ステップ１５０）。ヘッドマーク２２とノズルマーク２０ａにより、ヘッド位置と吸着ノズル先端との補正値を取得する概念を図９に示す。
【００１９】
生産工程では、図１０に示す如く、半導体ウェハ１４上に並んでいる半導体チップ１４ａの位置を認識カメラ２４で取得し、半導体チップ１４ａの中心位置１４ｂを割り出す（ステップ１７０）。
【００２０】
次いで、半導体チップ１４ａの中心位置１４ｂにニードル１７ａを移動する。このとき、認識カメラ２４も同期して移動する。
【００２１】
次いで、図１１に示す如く、移動後の認識カメラ２４の視野３０内に移載ヘッド７を移動し、ヘッドマーク２２を認識し（ステップ１９０）、ヘッドマーク２２により、チップ中心１４ｂに吸着ノズル８の位置を合わせて、図１２に示す如く、吸着ノズル８で吸着すると同時にニードル１７ａを突き上げて、半導体チップ１４ａを取り出す（ステップ２００）。
【００２２】
このように、認識カメラ２４の視野３０内で、エジェクタ１５の移動によりニードル中心とチップ中心１４ｂとを合わせ、移載ヘッド７の移動によりチップ中心１４ｂと吸着ノズル中心を合わせることにより、ニードル中心とチップ中心とノズル中心を同一軸線上に揃え、微小チップであっても、正確にピックアップ動作が行なえる。
【００２３】
本実施形態においては、図５に示したように、事前に取得したデータによりエジェクタのニードル位置を決定していたが、ステップ１００をステップ２２０の後にも追加することにより、ニードル位置データの取得を、生産中にチップ取出し後に毎回行なっても良い。この場合には、高精度のニードル位置補正を行なうことができる。
【００２４】
又、本実施形態においては、ミラー２６を設けているので、認識カメラ２４を横向けに置くことができ、高さを減らすことができる。なお、ミラー２６を省略して、カメラを上方に縦向きに置くこともできる。
【００２５】
なお、前記実施形態においては、本発明が、半導体ウェハから半導体チップをピックアップする際に適用されていたが、本発明の適用対象はこれに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】特許文献１に記載された電子部品実装装置の構成を示す平面図
【図２】同じく側面図
【図３】本発明の実施形態の要部構成を示す側面図
【図４】同じくカメラ視野の一例を示す図
【図５】前記実施形態における処理手順を示す流れ図
【図６】前記実施形態のニードル位置データ取得状態を示す側面図
【図７】同じくヘッド基準マーク認識状態を示す側面図
【図８】同じくノズルマーク認識状態を示す側面図
【図９】同じくヘッド基準マークとノズルマークの関係の例を示す図
【図１０】同じくチップ位置検出状態を示す側面図
【図１１】同じくヘッド基準マーク認識状態を示す側面図
【図１２】同じくチップ取出し状態を示す側面図
【符号の説明】
【００２７】
７…移載ヘッド
８…吸着ノズル
１２…ウェハ保持部
１４…半導体ウェハ
１４ａ…半導体チップ
１５…エジェクタ
１７…ピン昇降機構
１７ａ…ニードル
１７ｂ…ニードルマーク
２０…ノズル位置検出治具
２０ａ…ノズルマーク
２２…ヘッド基準マーク
２４…認識カメラ
２６、２８…ミラー
３０…カメラ視野
【図１】
2009044044.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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