(57)【要約】【課題】  本発明は、ＬＥＤチップから出射された光の光効率を向上させる発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明による発光ダイオードパッケージは、複数のサブパターンが絶縁接着剤によって互いに接着された基板と、前記基板上に実装され、前記基板と電気的に接続するＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆うモールディングキャップとを含む。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のサブパターンが絶縁接着剤によって互いに接着された基板と、
前記基板上に実装され、前記基板と電気的に接続されるＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを覆うモールディングキャップとを含むことを特徴とする発光ダイオードパッケージ。
【請求項２】
前記モールディングキャップの形状は、楕円形、コーン形状、及び上面が凹んだ形状のいずれか一つであることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項３】
前記サブパターンのそれぞれは、互いに独立した電極であることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項４】
前記基板は、周囲より厚さが薄く、段差が形成されたキャップ収容部を含み、前記モールディングキャップは、前記キャップ収容部に収容されて前記段差によって位置が固定されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項５】
導電性フレームに基板パターンを形成するために互いに離隔された複数のサブパターンを形成する段階と、
前記サブパターンを絶縁接着剤によって互いに結合させて基板を形成する段階と、
前記基板上にＬＥＤチップを実装する段階と、
前記ＬＥＤチップを覆うように前記基板上にモールディングを形成する段階とを含むことを特徴とする発光ダイオードパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記基板パターンは、前記サブパターンと、前記サブパターンが前記導電性フレームに接続された接続部と、前記サブパターンを分離する分離部とを含むことを特徴とする請求項５に記載の発光ダイオードパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記絶縁接着剤は、前記分離部に対応する部分が開口部であるマスクを利用して前記分離部に供給されることを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードパッケージの製造方法。
【請求項８】
前記基板パターンは、前記サブパターンのそれぞれの外郭線を形成することにより形態を形成する過程、及び中心部が周辺部より厚さが薄く、段差を有するキャップ収容部を形成する過程により形成することを特徴とする請求項５に記載の発光ダイオードパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光器具に関し、特に各種電子機器の表示用ランプなどに使用される発光ダイオードパッケージ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
情報通信の発達と共に化合物半導体技術の発展は新しい光の革命を予告している。
【０００３】
ＬＥＤとしてよく知られている発光ダイオードは、電子製品に文字や数字などを表示するためのもので、半導体のＰ−Ｎ接合部に電流が流れると光を出射する金属間化合物の接合ダイオードを意味する。
【０００４】
図１は従来の一般的な発光ダイオードパッケージを示す図である。図１を参照すると、発光ダイオードパッケージ１０は、リードフレーム１１と、前記リードフレーム上に実装されたＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップ１２から発生した熱を外部に放出するためのヒートシンク１３と、リードフレーム１１とＬＥＤチップ１２を電気的に接続するワイヤ１４と、ＬＥＤチップ１２の上部が開放されるようにリードフレーム１１を取り囲むハウジング１５と、前記開放されたＬＥＤチップ１２の上部を覆う密封部１６とを含む。
【０００５】
ハウジング１５は、高分子樹脂の射出過程で製造されるが、最近はＬＥＤチップ１２から発光する光の輝度などの光特性を向上させるために、ハウジング１５の上部の開口部の内面をリードフレーム１１と所定の角度を有するように斜めに形成されている。
【０００６】
前記のような構造を有する発光ダイオード１０は、ＬＥＤチップ１２から外部に向かって光を出射する際、光経路に配置したハウジング１５によって光が吸収されたり、ハウジングによって光経路が変換されて光効率が低下するという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は前記の問題を解決するためのもので、ＬＥＤチップから出射された光の光効率を向上させる発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するための本発明の発光ダイオードパッケージは、複数のサブパターンが絶縁接着剤によって結合された基板と、前記基板上に実装され、前記基板と電気的に接続されるＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを覆う密封キャップとを含む。
【０００９】
前記発光ダイオードパッケージは、導電性フレームに複数のサブパターンをパターニングした後、印刷方式などによって絶縁接着剤でサブパターンを結合させてサブパターン間に絶縁された基板を形成する。
【００１０】
前記のような基板上にＬＥＤチップを実装して、モールディングキャップによりＬＥＤチップを覆って外部から保護する過程を経ることにより、発光ダイオードパッケージを製造することができる。
【発明の効果】
【００１１】
上述したように、本発明によれば、電極としての機能を有するサブパターンを互いに絶縁されるように結合してＬＥＤチップが実装される基板を形成し、前記ＬＥＤチップを密封キャップで密封することによりＬＥＤチップから発光する光の経路から障害物を除去できるので、従来のハウジングによる光の吸収及び光の経路の変換による光効率の低下を防止する効果を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図２は本発明の一実施形態による基板を示す平面図で、図３は本発明の一実施形態による発光ダイオードパッケージを示す斜視図である。
【００１３】
図２及び図３を参照すると、発光ダイオードパッケージ１００は、基板１１０と、基板１１０上に実装されるＬＥＤチップ１３０と、ＬＥＤチップ１３０を覆うモールディングキャップ（molding  cap）１５０とを含む。
【００１４】
基板１１０は複数のサブパターン１１１からなり、複数のサブパターン１１１は絶縁接着剤１１３により互いに接合される。
【００１５】
サブパターン１１１が接合された基板１１０の中心部には、周辺部より厚さが薄く、段差を有するキャップ収容部１１２が形成される。
【００１６】
サブパターン１１１のそれぞれは、電極としての機能を有し、ショートしないように互いに絶縁された状態である。
【００１７】
サブパターン１１１の数は、基板１１０上に実装されるＬＥＤチップ１３０の電気的接続方法及び連結方法によって決定される。
【００１８】
例えば、複数のＬＥＤチップ１３０が直例で接続される場合と並列で接続される場合とでは、その数が異なる。
【００１９】
また、サブパターン１１１とＬＥＤチップ１３０の電気的接続方法が、図に示すように導電性ワイヤ（wire）１４０によって間接的に接続されるか、ＬＥＤチップ１３０が直接的にサブパターン１１１に接続されるかによってサブパターン１１１の数が変更される。
【００２０】
これは、各ＬＥＤチップ１３０が（＋）電極と（−）電極としてサブパターン１１１を利用するからである。
【００２１】
モールディングキャップ１５０は、ＬＥＤチップ１３０を外部から保護すると共に、ＬＥＤチップ１３０から発光された光を外部の広い範囲に分散させるためのレンズとしての機能を果たすことができる。
モールディングキャップ１５０は、光の広角分散のために楕円形の形状を有してもよく、光の均一度向上や混色性向上などのためにコーン（corn）形状、又は上面が凹んだ形状を有してもよい。
【００２２】
モールディングキャップ１５０は、キャップ収容部１１２上に収容され、キャップ収容部１１２の段差によって固定されるので、外部の衝撃などによる位置移動を防止できる。
【００２３】
前記のような構造の発光ダイオードパッケージ１００によれば、ＬＥＤチップ１３０から外部に発光する光の経路上にハウジング（図示せず）などの障害物がないので、ＬＥＤチップ１３０の光効率を向上させる効果を提供できる。
【００２４】
図４は本発明の一実施形態による発光ダイオードパッケージの製造方法を順に示すフローチャートである。
【００２５】
図５から図１０は発光ダイオードパッケージの製造方法を順に示す図である。
【００２６】
図４のＳ１及び図５を参照すると、導電性フレーム２５０に基板パターン２１０’が縦横に複数形成されるようにパターニングする。
【００２７】
基板パターン２１０’は、互いに離隔されたサブパターン２１１と、導電性フレーム２５０との接続部２１３と、サブパターン２１１のそれぞれを分離する分離部２１２とからなる。
【００２８】
基板パターン２１０’は、サブパターン２１１、並びに接続部２１３及び分離部２１２の外郭線の形成によってパターニングされ、中心部が周辺部より厚さが薄いので段差が生じることによりキャップ収容部２１４が形成される。
【００２９】
基板パターン２１０’は、例えばスタンピング（stamping）加工で形成される。基板パターン２１０’は設計によって様々な形態が可能であり、図に示すｍ及びｎの形態は基板パターン２１０’の一例を提示したにすぎず、それに限定されるものではない。
【００３０】
図４のＳ２及び図６を参照すると、基板パターン２１０’の形成と共に分離部２１２と同一形態を有する開口部３１０が形成されたマスク３００を準備する。
【００３１】
開口部３１０は、マスク３００上の分離部２１２と重なる位置に形成される。
【００３２】
図４のＳ１とＳ２の段階は、その順序を変えることもでき、同時に進めることもできる。図４のＳ３及び図７を参照すると、サブパターン２１１を接着して基板２１０を形成するために、導電性フレーム２５０とマスク３００を重ねた後、絶縁接着剤２１５を印刷方式などによって基板パターン２１０’の分離部２１２に塗布する。
【００３３】
即ち、基板パターン２１０’の分離部２１２にマスク３００の開口部３１０が対応するように導電性フレーム２５０上にマスク３００を重ねた後、マスク３００上に絶縁接着剤２１５を塗布して開口部３１０を介して分離部２１２に絶縁接着剤２１５が充填されるようにし、サブパターン２１１が互いに接着されるようにする。
【００３４】
前記のような過程により、導電性フレーム２５０上に形成された基板パターン２１０’が基板２１０となる。
【００３５】
図４のＳ４及び図８を参照すると、適当な数のＬＥＤチップ２２０を基板２１０上に実装して、基板２１０とＬＥＤチップ２２０が電気的に接続されるようにする。
【００３６】
基板２１０とＬＥＤチップ２２０の間の電気的接続は、２本の導電性のワイヤ２３０によりＬＥＤチップ２２０が実装されたサブパターン２１１及び隣接するサブパターン２１１にそれぞれ接続できる。
【００３７】
前記電気的な接続は、図に示すものに限定されない。
【００３８】
例えば、サブパターン２１１上に実装されたＬＥＤチップ２２０は、隣接するサブパターン２１１とはワイヤにより接続され、実装されたサブパターン２１１とは直接接続されてもよい。
【００３９】
また、実装されたサブパターン２１１にのみ直接接続されてもよいが、この場合はサブパターン２１１とは異なり、サブパターン２１１の構造が変更されてサブパターン２１１内に（＋）及び（−）電極が形成されなければならない。
【００４０】
図４のＳ５と図９及び図１０を参照すると、ＬＥＤチップ２２０の外部からの保護、及び光の広角分散のために基板２１０上にモールディングキャップ２４０を形成するが、モールディングキャップ２４０は、射出機６００から基板２１０上のキャップ収容部２１４に高分子樹脂などを供給することによって形成される。
【００４１】
最後に、複数の基板２１０をカッティングすると、図に示すように発光ダイオードパッケージ２００を完成することができる。
【００４２】
前記のような過程により発光ダイオードパッケージを製造すると、構造の簡素化ばかりでなく、ＬＥＤチップから外部に発光する光の経路上に障害物がないので、ＬＥＤチップの光効率を向上させる効果を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】従来の発光ダイオードパッケージを示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態による基板を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態による発光ダイオードパッケージを示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態による発光ダイオードパッケージの製造方法を順に示すフローチャートである。
【図５】発光ダイオードパッケージの製造方法を順に示す図である。
【図６】発光ダイオードパッケージの製造方法を順に示す図である。
【図７】発光ダイオードパッケージの製造方法を順に示す図である。
【図８】発光ダイオードパッケージの製造方法を順に示す図である。
【図９】発光ダイオードパッケージの製造方法を順に示す図である。
【図１０】発光ダイオードパッケージの製造方法を順に示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１００，２００  発光ダイオードパッケージ
１１０，２１０  基板
１１１，２１１  サブパターン
１１２，２１４  キャップ収容部
１１３，２１５  絶縁接着剤
１３０，２２０  ＬＥＤチップ
１４０，２３０  ワイヤ
１５０，２４０  モールディングキャップ
２１０’  基板パターン
３００    マスク
３１０    開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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