(57)【要約】【課題】使用ゲル剤の軽減化による軽量化を図ることができると共に、外部振動による電子部品の振動をゲル剤によって有効に防止する。【解決手段】金属ハウジング部材３０及び樹脂ハウジング部材３１に上面が開口されたモータ制御室３３が設けられ、モータ制御室３３には電子部品３５，３７が収容されていると共に電子部品３５，３７が収容されたモータ制御室３３にゲル剤４１が充填され、ゲル剤４１が充填されたモータ制御室３３の開口がカバーで閉塞された電動コンプレッサであって、カバー４２には、モータ制御室３３の内側に入り込む凹部４２ａが設けられた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジング（２）に上面が開口されたモータ制御室（３３）が設けられ、前記モータ制御室（３３）には電子部品（３４，３５，３７，３８）が収容されていると共に前記電子部品（３４，３５，３７，３８）が収容された前記モータ制御室（３３）にゲル剤（４１）が充填され、前記ゲル剤（４１）が充填された前記モータ制御室（３３）の開口がカバー（４２）で閉塞された電動コンプレッサ（１）であって、
前記カバー（４２）には、前記モータ制御室（３３）の内側に入り込む凹部（４２ａ）が設けられたことを特徴とする電動コンプレッサ（１）。
【請求項２】
請求項１記載の電動コンプレッサ（１）であって、
前記凹部（４２ａ）の深さは、前記電子部品（３５，３７，３８）の上面に所定幅の前記ゲル剤（４１）の充填層が配置されるように、前記電子部品（３５，３７，３８）の上面高さに応じて設定されたことを特徴とする電動コンプレッサ（１）。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電動コンプレッサ（１）であって、
前記ゲル剤（４１）は、前記モータ制御室（３３）が前記カバー（４２）によって閉塞された状態では、前記モータ制御室（３３）の高さ上限に達するまで充填されたことを特徴とする電動コンプレッサ（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷媒を圧縮する圧縮機構部と共に圧縮機構部を駆動する電動モータが内蔵される電動コンプレッサに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の電動コンプレッサとしては、特許文献１に開示されたものがある。この電動コンプレッサ１００は、図６に示すように、金属ハウジング部材１０１とこれに固定された保護ケース１０２によって構成されたモータ制御室１０３を有する。このモータ制御室１０３には、電子部品である基板１０４及び素子１０５が収容されている。モータ制御室１０３には、その高さ上限までゲル剤１０６が充填されている。ゲル剤１０６が充填されたモータ制御室１０３の上面は、カバー１０７で閉塞されている。
【０００３】
上記構成において、基板１０４及び素子１０５は、ゲル剤１０６で囲まれた状態でモータ制御室１０３内に収容されているため、外部振動がモータ制御室１０３に伝達されると、その振動がゲル剤１０６を減衰しつつ伝わるため、基板１０４及び素子１０５の振動が極力防止される。
【０００４】
尚、前記と同様の技術が特許文献２にも開示されている。
【特許文献１】特開２００６−３１６７５４号公報
【特許文献２】特開２００７−３１５２６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の電動コンプレッサ１００では、ゲル剤１０６をモータ制御室１０３の全領域に隙間なく充填するため、使用ゲル剤が多く、電動コンプレッサ１００の重量化になる。
【０００６】
また、モータ制御室１０３に注入したゲル剤１０６は、乾燥過程で収縮するため、ゲル剤１０６をモータ制御室１０３の高さ上限まで注入しても、ゲル剤１０６とカバー１０７との間には隙間が発生する可能性が高い。ゲル剤１０６とカバー１０７との間に隙間があると、ゲル剤１０６が外部振動によってモータ制御室１０３の高さ方向（図６の矢印方向）に大きく振動するため、ゲル剤１０６によって有効に振動を防止することができないという問題がある。特に、電動コンプレッサ１００は、エンジンにマウントされるのが通常であり、エンジンから加速度の大きな振動が加えられるため、その対策が望まれる。
【０００７】
そこで、本発明は、使用ゲル剤の軽減化による軽量化を図ることができると共に、外部振動による電子部品の振動をゲル剤によって有効に防止できる電動コンプレッサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する請求項１の発明は、ハウジングに上面が開口されたモータ制御室が設けられ、モータ制御室には電子部品が収容されていると共に電子部品が収容されたモータ制御室にゲル剤が充填され、ゲル剤が充填されたモータ制御室の開口がカバーで閉塞された電動コンプレッサであって、カバーには、モータ制御室の内側に入り込む凹部が設けられたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１記載の電動コンプレッサであって、凹部の深さは、電子部品の上面に所定幅のゲル剤の充填層が配置されるように、電子部品の上面高さに応じて設定されたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２記載の電動コンプレッサであって、ゲル剤は、モータ制御室がカバーによって閉塞された状態では、モータ制御室の高さ上限に達するまで充填されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、カバーで閉塞した際の凹部よりも少なくとも高い位置までゲル剤をモータ制御室に充填し、カバーをする。すると、カバーの凹部によってゲル剤が押し退けられ、ゲル剤の乾燥化による収縮を配慮してもゲル剤がカバーの凹部よりも高い位置まで充填され、ゲル剤がカバーの凹部の内面に隙間のない状態で充填することができる。従って、ゲル剤をモータ制御室の高さ上界まで充填する必要がないため、ゲル剤の使用量が少なくて済む。又、モータ制御室に注入したゲル剤が乾燥化する際の収縮を配慮して予め余分にゲル剤を充填することができるため、カバーの凹部の内面には隙間なくゲル剤を充填できる。従って、モータ制御室の高さ方向にゲル剤が大きく変位できず、ゲル剤が外部振動を有効に抑制する。以上より、使用ゲル剤の軽減化による軽量化を図ることができると共に、外部振動による電子部品の振動をゲル剤によって有効に防止できる。
【００１２】
請求項２の発明によれば、請求項１の発明の効果に加え、電子部品の高さに関わらず各電子部品の上面には所定幅のゲル剤の充填層が配置されるため、全ての電子部品の振動をゲル剤によって有効に抑えられる。
【００１３】
請求項３の発明によれば、請求項１又は請求項２の発明の効果に加え、ゲル剤が凹部の内面をも含めて全ての内面に隙間なく充填されるため、ゲル剤が外部振動を更に有効に抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
（実施形態）
図１〜図４は本発明の一実施形態を示し、図１は電動コンプレッサの断面図、図２はカバーを取り除いたモータ制御室を上面から見た図、図３（ａ）はカバーを装着したモータ制御室を上面側から見た図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ線断面図、図４（ａ）はモータ制御回路部の組付け過程であって、モータ制御室に電子部品を収容した状態を示す断面図、図４（ｂ）はモータ制御回路部の組付け過程であって、モータ制御室にゲル剤を充填した状態を示す断面図である。
【００１６】
図１に示すように、電動コンプレッサ１は、ハウジング２を有する。このハウジング２は、ほぼ筒状のコンプレッサハウジング部材３と、このコンプレッサハウジング部材３の一方の開口側面に配置されたフロントハウジング部材４と、コンプレッサハウジング部材３の他方の開口側面に配置されたモータハウジング部材５とから構成されている。コンプレッサハウジング部材３及びモータハウジング部材５は、共にアルミ合金製である。フロントハウジング部材４については、下記する。
【００１７】
圧縮機構部１０は、コンプレッサハウジング部材３内に収容されている。圧縮機構部１０は、シリンダブロック１１と、このシリンダブロック１１の両側面にそれぞれ配置されたフロントサイドブロック１２及びリアサイドブロック１３とを備えている。これらブロック１１，１２，１３間は、ボルト（図示せず）によって固定されていると共に、これらブロック１１，１２，１３内にシリンダ室１４が形成されている。シリンダブロック１１、両側のサイドブロック１２，１３は、各ハウジング部材３，４，５と同様にアルミ合金製である。
【００１８】
シリンダ室１４内にはロータ１５が収容されている。このロータ１５の中心には回転軸１６が貫通され、ロータ１５と回転軸１６は固定されている。この回転軸１６のリア側は、リアサイドブロック１３より外部に突出され、下記する電動モータ６の回転軸を兼用している。回転軸１６は、メタル軸受部１６ａ及びボール軸受部１６ｂによってリアサイドブロック１３とモータハウジング部材５に回転自在に支持されている。
【００１９】
ロータ１５の外周側の等間隔位置には、外周面に開口するベーン溝１７が形成されている。この各ベーン溝１７に突出出自在にベーン１８がそれぞれ配置されている。ベーン溝１７の底部には、高圧冷媒供給路（図示せず）が開口されている。各ベーン１８は、高圧冷媒の背圧によって突出方向に付勢されるよう構成されている。各ベーン１８は、回転軸１６の回転時には、上記した突出方向の付勢力によってシリンダ室１４の内壁に当接しつつ移動する。この隣り合うベーン１８間によって、シリンダ室１４内には複数の圧縮室が形成される。各圧縮室は、ロータ１５の回転に応じてその容積を拡大し、冷媒を吸入する吸入行程と、容積を縮小し、吸入した冷媒を圧縮し、且つ、吐出する圧縮行程を繰り返す。
【００２０】
冷媒吸入経路２０は、吸入ポート（図示せず）とシリンダ室１４に開口するシリンダ吸入口（図示せず）を連通する。この冷媒吸入経路２０を通って冷媒がシリンダ室１４に供給される。
【００２１】
冷媒吐出経路２１は、シリンダ室１４に開口するシリンダ吐出口（図示せず）と吐出ポート２１ａを連通する。この冷媒吐出経路２１を通って圧縮されたシリンダ室１４の冷媒が排出される。
【００２２】
電動モータ６は、モータハウジング部材５のモータ収容室５ａに収容されている。電動モータ６は、前記した回転軸１６に固定されたモータロータ２３と、モータハウジング部材５の内周面に固定されたステータ２４とを備えている。
【００２３】
モータロータ２３の外周にはＳ極とＮ極が円周方向に交互に着磁されている。ステータ２４は、コア２４ａとこれに巻装されたコイル２４ｂとから成る。このコイル２４ｂには、モータ制御回路部２５より駆動電流が供給される。
【００２４】
フロントハウジング部材４は、図１及び図２に示すように、アルミ合金製の金属ハウジング部材３０と合成樹脂製の樹脂ハウジング部材３１とから構成されている。樹脂ハウジング部材３１は、ほぼ枠形状であり、金属ハウジング部材３０にネジ３２で固定されている。そして、金属ハウジング部材３０と樹脂ハウジング部材３１とによって上面が開口されたモータ制御室３３が構成されている。樹脂ハウジング部材３１には電気配線であるバスバー（図示せず）がインサート成形されている。
【００２５】
モータ制御回路部２５は、モータ制御室３３に収容されている。モータ制御回路部２５は、電子部品であるモータドライブ素子３４、回路基板３５等を有する。これら電子部品とバスバー（図示せず）によってインバータ回路が構成されている。モータドライブ素子３４は、モータ制御室３３の底面にネジ（図示せず）で固定されている。モータドライブ素子３４は、その底面が金属ハウジング部材３０に密着されており、金属ハウジング部材３０を介して吸入冷媒によって効率良く冷却される。モータドライブ素子３４には、リード部（特に符号を付さず）が上方に突出されている。回路基板３５は、モータドライブ素子３４の直ぐ上方に配置され、金属ハウジング部材３０にネジ３５ａで固定されている。回路基板３５のランド部（図示せず）とモータドライブ素子３４のリード部（図示せず）が半田付けされている。回路基板３５の上面には電子部品であるトランス３７、電解コンデンサ３８などがマウントされている。トランス３７は、重量部品で、且つ、背高部品である。電解コンデンサ３８は、背高部品である。
【００２６】
モータ制御室３３には、高さ上限位置までゲル剤４１が充填されている。ゲル剤４１は、例えばシリコンゲルである。モータ制御室３３の上面はカバー４２で閉塞されており、カバー４２は樹脂ハウジング部材３１にネジ４３で固定されている。カバー４２には、モータ制御室３３の内側に入り込む凹部４２ａが設けられている。凹部４２ａは、図３（ａ）、（ｂ）に詳しく示すように、背高部品であるトランス３７及び電解コンデンサ３８の位置しない位置に配置されている。そして、凹部４２ａの深さは、回路基板３５の上面に所定幅のゲル剤４１の充填層が配置されるように、回路基板３５の上面高さに応じて設定されている。これによって、背高部品であるトランス３７及び電解コンデンサ３８の上面とこれらマウント部品以外の回路基板３５の上面とには、共に所定幅のゲル剤４１の充填層が配置される。
【００２７】
上記構成において、モータ制御回路部２５より電動モータ６に通電されると、電動モータ６が駆動して圧縮機構部１０のロータ１５が回転される。すると、圧縮機構部１０が駆動し、吸入ポート（図示せず）より吸入された冷媒が圧縮機構部１０のシリンダ室１４に吸引され、圧縮機構部１０のシリンダ室１４で圧縮された冷媒が吐出される。圧縮機構部１０より吐出された冷媒は、吐出ポート２１ａよりハウジング２外に排出される。
【００２８】
次に、モータ制御回路部２５の組付け手順の概略を説明する。回路基板３５にはトランス３７、電解コンデンサ３８等の電子部品が予めマウントされ、樹脂ハウジング部材３１にも電子部品が予めマウントされているものとする。
【００２９】
金属ハウジング部材３０を、モータ制御室３３の底面となる面を下方とする向きにセットし、モータドライブ素子３４を金属ハウジング部材３０の底面にネジで固定する。次に、回路基板３５を金属ハウジング部材３０の所定位置にネジ３５ａで固定する。次に、回路基板３５のランド部とモータドライブ素子３４のリード部を半田付けする。次に、樹脂ハウジング部材３１を金属ハウジング部材３０の所定位置にネジ３２で固定する。これで、図４（ａ）に示す状態となる。
【００３０】
次に、図４（ｂ）に示すように、モータ制御室３３内に溶融状態のゲル剤４１を注入する。ここで、ゲル剤４１は、モータ制御室３３の高さ限界Ｈ１まで注入するのではなく、カバー４２で閉塞した際のモータ制御室３３の実質的な体積よりも若干だけ多い量（図４（ｂ）のＨ２高さ）のゲル剤４１をモータ制御室３３に充填する。最後に、カバー４２を樹脂ハウジング部材３１にネジ４３で固定し、モータ制御室３３を閉塞すれば完了する。
【００３１】
すると、カバー４２の凹部４２ａによってゲル剤４１が押し退けられ、これによってゲル剤４１の充填高さがモータ制御室３３の高さ上限Ｈ１に達する。又、ゲル剤４１は乾燥化する際に収縮するが予め余分にゲル剤４１が充填されているため、ゲル剤４１がカバー４２の内面に隙間のない状態で充填される。
【００３２】
以上、本発明では、カバー４２には、モータ制御室３３の内側に入り込む凹部４２ａが設けられている。従って、カバー４２で閉塞した際の凹部４２ａよりも少なくとも高い位置Ｈ２までゲル剤４１をモータ制御室３３に充填し、カバー４２をすると、カバー４２の凹部４２ａによってゲル剤４１が押し退けられ、ゲル剤４１の乾燥化による収縮を配慮してもゲル剤４１がカバー４２の凹部４２ａよりも高い位置まで充填され、ゲル剤４１がカバー４２の凹部４２ａの内面に隙間のない状態で充填することができる。従って、ゲル剤４１をモータ制御室３３の高さ上界Ｈ１まで充填する必要がないため、ゲル剤４１の使用量が少なくて済む。又、ゲル剤４１が少なくともカバーの凹部の内面に隙間なく充填されるため、ゲル剤４１がモータ制御室３３の高さ方向（図１及び図３（ｂ）のＡ矢印方向）に大きく変位できず、ゲル剤４１が外部振動を有効に防止できる。
【００３３】
この実施形態では、ゲル剤４１は、モータ制御室３３がカバー４２によって閉塞された状態では、モータ制御室３３の高さ上限Ｈ１に達するまで充填されたので、ゲル剤４１が凹部４２ａの内面をも含めて全ての内面に隙間なく充填されるため、ゲル剤４１が外部振動を更に有効に抑制できる。
【００３４】
この実施形態では、凹部４２ａの深さは、回路基板３５の上面に所定幅のゲル剤４１の充填層が配置されるように、回路基板３５の上面高さに応じて設定されている。従って、電子部品の高さに関わらず各電子部品の上面には所定幅のゲル剤４１の充填層が配置されるため、全ての電子部品の振動をゲル剤によって有効に抑えられる。
【００３５】
この実施形態では、カバー４２には凹部４２ａが一箇所しか設けられていないが、複数箇所に設けても良く、又、複数箇所の凹部４２ａの深さを電子部品の上面高さに応じて異ならせても良い。つまり、凹部４２ａの深さは、電子部品の上面に所定幅のゲル剤４１の充填層が配置されるように、電子部品の上面高さに応じて設定する。
【００３６】
（変形例）
図５（ａ）、（ｂ）は前記実施形態の変形例を示し、図５（ａ）はモータ制御室の組み付け後の断面図、図５（ｂ）はモータ制御回路部の組付け過程であって、モータ制御室にゲル剤を充填した状態を示す断面図である。
【００３７】
図５（ｂ）に示すように、モータ制御室３３の組み付け過程にあって、カバー４２で閉塞した際の凹部４２ａの高さＨ３よりも高く、且つ、前記実施形態よりも低い位置Ｈ４（Ｈ４＜Ｈ２）までゲル剤４１をモータ制御室３３に充填する。そして、カバー４２をする。すると、図５（ａ）に示すように、カバー４２の凹部４２ａによってゲル剤４１が押し退けられ、ゲル剤４１の乾燥化による収縮を配慮してもゲル剤４１がカバー４２の凹部４２ａよりも少なくとも高い位置Ｈ５まで充填される。ここで、ゲル剤４１は、カバー４２の凹部４２ａの内面に隙間のない状態で充填されるが、カバー４２の凹部４２ａ以外の内面には隙間のある状態で充填される。
【００３８】
この変形例でも、ゲル剤４１をモータ制御室３３の高さ上界Ｈ１まで充填する必要がないため、ゲル剤４１の使用量が少なくて済む。前記実施形態よりも更に少なくて済む。又、ゲル剤４１はカバー４２の凹部４２ａによって規制されることから、モータ制御室３３の高さ方向（Ａ矢印方向）にゲル剤４１が大きく変位できず、ゲル剤４１が外部振動を有効に抑制できる。以上より、使用ゲル剤の軽減化による軽量化を図ることができると共に、外部振動による電子部品の振動をゲル剤４１によって有効に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態を示し、電動コンプレッサの断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、カバーを取り除いたモータ制御室を上面から見た図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、（ａ）はカバーを装着したモータ制御室を上面側から見た図、（ｂ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、（ａ）はモータ制御回路部の組付け過程であって、モータ制御室に電子部品を収容した状態を示す断面図、（ｂ）はモータ制御回路部の組付け過程であって、モータ制御室にゲル剤を充填した状態を示す断面図である。
【図５】前記実施形態の変形例を示し、（ａ）はモータ制御室の組み付け後の断面図、図４（ｂ）はモータ制御回路部の組付け過程であって、モータ制御室にゲル剤を充填した状態を示す断面図である。
【図６】従来例のモータ制御回路部の断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
２  ハウジング
３０  金属ハウジング部材（ハウジング）
３１  樹脂ハウジング部材（ハウジング）
３３  モータ制御室
３４  モータドライブ素子（電子部品）
３５  回路基板（電子部品）
３７  トランス（電子部品、背高部品）
３８  電解コンデンサ（電子部品、背高部品）
４１  ゲル剤
４２  カバー
４２ａ  凹部
【図１】
2009257291.tif 000003
【図２】
2009257291.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009257291.tif 000006
【図５】
2009257291.tif 000007
【図６】
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