(57)【要約】【課題】サイドシールドを備えた記録用の磁極を高精度に形成することができる磁気ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】ワークの表面に第１の磁性層２３を形成する工程と、前記第１の磁性層２３の頂部及び側部を、研磨加工の際のストッパとして作用し、またサイドギャップを構成するストッパ層２４により被覆する工程と、前記ストッパ層２４の前記第１の磁性層２３の頂部を被覆する部位を薄厚にする工程と、前記第１の磁性層２３の側方が凹部２６ａとなるレジストパターン２６を形成する工程と、前記凹部２６ａに、サイドシールドとなる第２の磁性層２７を形成する工程と、前記第２の磁性層が形成されたワークの表面を、前記ストッパ層よりも研磨レートの高い絶縁層により被覆する工程と、前記ワークの表面を研磨し、前記ストッパ層が前記第２の磁性層から露出するまで研磨する工程と、前記第２の磁性層の表面に露出するストッパ層を除去する工程とを備える。【選択図】図２
2009146504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録用の磁極を備える磁気ヘッドの製造方法において、
（ａ）磁気ヘッドが形成されるワークの表面に、前記磁極となる第１の磁性層を形成する工程と、
（ｂ）前記第１の磁性層の頂部及び側部を、研磨加工の際のストッパとして作用し、またサイドギャップを構成するストッパ層により被覆する工程と、
（ｃ）前記ストッパ層の前記第１の磁性層の頂部を被覆する部位を薄厚にする工程と、
（ｄ）前記ストッパ層が形成されたワークの表面をレジストにより被覆し、該レジストを露光及び現像し、前記第１の磁性層の側方が凹部となるレジストパターンを形成する工程と、
（ｅ）前記凹部に、サイドシールドとなる第２の磁性層を形成し、次いで前記レジストパターンを除去する工程と、
（ｆ）前記第２の磁性層が形成されたワークの表面を、前記ストッパ層よりも研磨レートの高い絶縁層により被覆する工程と、
（ｇ）前記ワークの表面を研磨し、前記ストッパ層が前記第２の磁性層から露出するまで研磨する工程と、
（ｈ）前記第２の磁性層の表面に露出するストッパ層を除去する工程と
を備えることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記工程（ａ）において、さらに前記第１の磁性層をマスクとして、前記第１の磁性層の下層を、前記第１の磁性層の下辺よりも下層側の位置まで削ることを特徴とする請求項１記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】
記録用の磁極を備える磁気ヘッドの製造方法において、
（ａ）磁気ヘッドが形成されるワークの表面に、前記磁極となる第１の磁性層を形成する工程と、
（ｂ）前記第１の磁性層の頂部または頂部及び側部を、研磨加工の際のストッパとして作用するストッパ層により被覆する工程と、
（ｃ）前記ストッパ層の頂部上及び側部側面に、または前記ストッパ層の頂部上及び前記第１の磁性層の側部側面に前記ストッパ層よりも研磨レートが高く、サイドギャップとなる第１の絶縁層を形成する工程と、
（ｄ）前記第１の絶縁層の、前記第１の磁性層の頂部上に付着する前記ストッパ層の頂部を薄厚にする工程と、
（ｅ）前記ストッパ層が形成されたワークの表面をレジストにより被覆し、該レジストを露光及び現像し、前記第１の磁性層の側方が凹部となるレジストパターンを形成する工程と、
（ｆ）前記凹部に、サイドシールドとなる第２の磁性層を形成し、次いで前記レジストパターンを除去する工程と、
（ｇ）前記第２の磁性層が形成されたワークの表面を、前記ストッパ層よりも研磨レートの高い第２の絶縁層により被覆する工程と、
（ｈ）前記ワークの表面を研磨し、前記ストッパ層が前記第２の磁性層から露出するまで研磨する工程と、
（ｉ）前記第２の磁性層の表面に露出するストッパ層を除去する工程とを備えることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記工程（ａ）において、さらに前記第１の磁性層をマスクとして、前記第１の磁性層の下層を、前記第１の磁性層の下辺よりも下層側の位置まで削ることを特徴とする請求項３記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記ストッパ層を除去する工程後、前記ワークの表面を仕上げ研磨する工程を備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記工程（ａ）は、
前記ワークの表面にめっきシード層を形成する工程と、
該めっきシード層の表面に、前記磁極の形状に合わせて、底面に前記めっきシード層が露出する凹部が形成されたレジストパターンを形成する工程と、
前記めっきシード層をめっき給電層とする電解めっきにより前記凹部に前記第１の磁性層を盛り上げて形成する工程とを備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の磁気ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁気ヘッドの製造方法に関し、より詳細には記録用の磁極を挟む配置にサイドシールドが設けられた磁気ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドでは、磁気ヘッドを支持するアームが記録媒体の内周側と外周側に位置する場合でスキュー角度が異なるために、隣接するトラックに記録されている情報を消去してしまったり、磁気記録のＳＮ比を劣化させたりするというサイドトラックイレーズという問題がある。このサイドトラックイレーズを防止するために、記録用の磁極の端面を逆台形状とするといった方法がとられている。
ところが、記録媒体の記録密度が向上するとともに、サイドイレーズが顕著に生じるようになってきたため、記録用の磁極を挟む配置にサイドシールドを設けて、隣接トラックに磁束が漏れないようにする方法が提案されている（特許文献１、２参照）。
【０００３】
図８は、サイドシールドを備えた記録ヘッドの概略構成を示す。
図８（ａ）、（ｂ）は、記録ヘッドを浮上面側から見た状態を示す。この記録ヘッドは垂直磁気記録型の記録ヘッドの例である。逆台形状に形成された主磁極１０を挟む配置にサイドシールド１２ａ、１２ｂが設けられ、主磁極１０及びサイドシールド１２ａ、１２ｂの上層にトレーリングシールド１４が設けられている。主磁極１０、サイドシールド１２ａ、１２ｂ、トレーリングシールド１４の中間部分はAl2O3あるいはSiO2等の絶縁材あるいは、Taなどの非磁性金属によって充填される。図８（ｃ）は、平面図である。主磁極１０はABS面側の先端磁極部分が細幅に形成され、ハイト方向で徐々に幅広となる。サイドシールド１２ａ、１２ｂは、細幅に形成された先端磁極部分の両側に設けられる。
【特許文献１】特開２００７−５２９０４号公報
【特許文献２】特開２００７−３５０８２号公報
【特許文献３】特開２００７−２５７７４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
記録ヘッドの主磁極１０を形成する方法として、ワークの表面をレジストにより被覆し、主磁極の形状に合わせて溝を形成するようにレジストをパターニングし、めっきにより溝内に磁性材を盛り上げて主磁極を形成する方法がある。この方法では、溝内で盛り上がるようにして形成された磁性材の上面が湾曲形状になるから、磁極端部分を逆台形状とするために磁性材の上面を平坦面にする研磨加工を施している。
主磁極の端面形状は、記録精度に大きく影響を及ぼすものであり、主磁極の高さ（厚さ）及びコア幅については正確に加工する必要がある。ワークにはきわめて多数個の磁気ヘッドが作り込まれるから、ワークに研磨加工を施して所定形状に主磁極を形成するには、高精度の加工を可能とするように加工工程に注意を払う必要がある。
主磁極に加えてサイドシールドを形成する場合には、主磁極の形成精度を損なうことなく、確実にサイドシールドを形成しなければならない。
【０００５】
本発明は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、サイドシールドを備えた記録用の磁極を高精度に形成することができ、信頼性の高い磁気ヘッドを製造することができる磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、記録用の磁極を備える磁気ヘッドの製造方法において、（ａ）磁気ヘッドが形成されるワークの表面に、前記磁極となる第１の磁性層を形成する工程と、（ｂ）前記第１の磁性層の頂部及び側部を、研磨加工の際のストッパとして作用し、またサイドギャップを構成するストッパ層により被覆する工程と、（ｃ）前記ストッパ層の前記第１の磁性層の頂部を被覆する部位を薄厚にする工程と、（ｄ）前記ストッパ層が形成されたワークの表面をレジストにより被覆し、該レジストを露光及び現像し、前記第１の磁性層の側方が凹部となるレジストパターンを形成する工程と、（ｅ）前記凹部に、サイドシールドとなる第２の磁性層を形成し、次いで前記レジストパターンを除去する工程と、（ｆ）前記第２の磁性層が形成されたワークの表面を、前記ストッパ層よりも研磨レートの高い絶縁層により被覆する工程と、（ｇ）前記ワークの表面を研磨し、前記ストッパ層が前記第２の磁性層から露出するまで研磨する工程と、（ｈ）前記第２の磁性層の表面に露出するストッパ層を除去する工程とを備えることを特徴とする。
【０００７】
また、前記工程（ａ）において、さらに前記第１の磁性層をマスクとして、前記第１の磁性層の下層を、前記第１の磁性層の下辺よりも下層側の位置まで削ることにより、主磁極の側方領域を遮蔽する配置にサイドシールドを設けることができ、サイドシールド作用に優れた磁気ヘッドを提供することが可能となる。
【０００８】
また、  記録用の磁極を備える磁気ヘッドの製造方法において、（ａ）磁気ヘッドが形成されるワークの表面に、前記磁極となる第１の磁性層を形成する工程と、（ｂ）前記第１の磁性層の頂部または頂部及び側部を、研磨加工の際のストッパとして作用するストッパ層により被覆する工程と、（ｃ）前記ストッパ層の頂部上及び側部側面に、または前記ストッパ層の頂部上及び前記第１の磁性層の側部側面に前記ストッパ層よりも研磨レートが高く、サイドギャップとなる第１の絶縁層を形成する工程と、（ｄ）前記第１の絶縁層の、前記第１の磁性層の頂部上に付着する前記ストッパ層の頂部を薄厚にする工程と、（ｅ）前記ストッパ層が形成されたワークの表面をレジストにより被覆し、該レジストを露光及び現像し、前記第１の磁性層の側方が凹部となるレジストパターンを形成する工程と、（ｆ）前記凹部に、サイドシールドとなる第２の磁性層を形成し、次いで前記レジストパターンを除去する工程と、（ｇ）前記第２の磁性層が形成されたワークの表面を、前記ストッパ層よりも研磨レートの高い第２の絶縁層により被覆する工程と、（ｈ）前記ワークの表面を研磨し、前記ストッパ層が前記第２の磁性層から露出するまで研磨する工程と、（ｉ）前記第２の磁性層の表面に露出するストッパ層を除去する工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る磁気ヘッドの製造方法によれば、磁極とサイドシールドとの離間間隔（サイドギャップ）を制御しながら、磁極を高精度に形成することができ、サイドシールド作用を備えた記録用の磁極を高精度に形成することができる。とくに、多数個の磁気ヘッドをウエハに作り込む製造工程に好適に利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面と共に詳細に説明する。
（第１の実施の形態）
図１〜４は、本発明に係る磁気ヘッドの製造方法についての第１の実施の形態として、垂直磁気ヘッドの主磁極と、主磁極を挟む配置にサイドシールドを形成する製造工程を示す。
【００１１】
（第１の磁性層の形成工程）
図１は、ワークの表面に主磁極となる第１の磁性層２３を形成するまでの工程を示す。ワークには、リード素子を備えたリードヘッドが形成されている。
図１（ａ）は、ワークの表面に形成された下地層２０に、たとえばルテニウムをスパッタリングしてめっきシード層２１を形成した状態である。
次に、めっきシード層２１の表面にレジストパターン２２を形成する（図１（ｂ））。レジストパターン２２は、めっきシード層２１の表面をレジストにより被覆した後、ワーク上に形成する主磁極のパターンにしたがって露光し、現像して、底面にめっきシード層２１が露出する凹部（溝）２２ａを形成したものである。図１（ｂ）は、レジストパターン２２に形成した凹部２２ａで、主磁極の磁極端となる部位を断面方向から見た状態を示す。
【００１２】
主磁極の磁極端は逆台形状に形成するから、レジストパターン２２に形成する凹部２２ａで主磁極の磁極端となる部位が断面形状で逆台形状となるようにする。レジストを露光及び現像した後、加熱工程を経過させることによって、凹部２２ａの開口側が底部側よりも幅広となり、凹部２２ａの内側面が傾斜面となって凹部２２ａの断面形状を逆台形状とすることができる。
図１では、レジストパターン２２に形成する一つの凹部２２ａを示している。ワークにはきわめて多数個の磁気ヘッドが作り込まれる。レジストパターン２２は、各々の磁気ヘッドの形成位置における主磁極のパターンに合わせてパターニングされる。
【００１３】
次いで、めっきシード層２１をめっき給電層とする電解めっきによりレジストパターン２２の凹部２２ａに第１の磁性層２３を盛り上げて形成する（図１（ｃ））。主磁極は軟磁気特性にすぐれ、高飽和磁束密度を備える磁性材料、たとえばNiFe、FeCoによって形成する。
次いで、レジストパターン２２を除去することにより、めっきシード層２１の表面に主磁極となる第１の磁性層２３が形成される（図１（ｄ））。
【００１４】
（第２の磁性層の形成工程）
図２は、サイドシールドとなる第２の磁性層を形成するまでの工程を示す。
図２（ａ）は、サイドギャップ及び研磨加工の際の研磨位置を規定するストッパ層２４を形成した状態を示す。ワークの表面に対して斜め方向からスパッタリングし、第１の磁性層２３の頂部上と第１の磁性層２３の側面にストッパ材を被着させる。
ストッパ層２４を形成するストッパ材としては、非磁性材で研磨加工に際して好適なストッパ作用を有する材料、たとえばTa(タンタル）が好適に使用される。
第１の磁性層２３の磁極端近傍の側面に被着するストッパ材の膜厚がサイドギャップの間隔Ｄを規定する。したがって、スパッタリング条件を調節することによってサイドギャップを制御することができる。
【００１５】
図２（ｂ）は、ワークの表面にイオンミリングを施し、第１の磁性層２３の頂部に付着しているストッパ層２４の厚さを薄くする工程を示す。後工程ではワークの表面を研磨して、ワークの表面を平坦化する処理を行う。このワークの表面を研磨する工程では、第１の磁性層２３の頂部近傍まで研磨する。このため、研磨加工を的確に行えるように、第１の磁性層２３の頂部を被覆するストッパ層２４を、研磨の際のストッパ作用を保持する厚さ、たとえば80ｎｍまで薄厚化する。ワークの表面に対しイオンミリング条件を調整することにより、第１の磁性層２３の側面を被覆するストッパ層２４、すなわちサイドギャップギャップ間隔Ｄを変えずに第１の磁性層２３の頂部を被覆するストッパ層２４を薄厚化することができる。
【００１６】
次いで、スパッタリングによりワークの表面の全面にめっきベース２５を形成する（図２（ｃ））。めっきベース２５にはNiFe、CoNiFeなどの磁性金属やルテニウム、銅等の非磁性金属が用いられる。めっきベース２５には、電解めっきによってめっき盛り上げする材料と同一の材料を使用するのがよい。
次に、めっきベース２５によって被覆されているワークの表面をレジストにより被覆し、レジストを露光及び現像し、第１の磁性層２３の磁極端部分の側方が凹部（溝）２６ａとなるレジストパターン２６を形成する（図２（ｄ））。これによって、凹部２６ａの内底面に、めっきベース２５が露出する。凹部２６ａは主磁極の側方にサイドシールドとなる磁性層を形成するためのものである。
【００１７】
なお、サイドシールドは、実際には主磁極の側方からかなり離れた位置（1μｍ〜25μｍ程度）まで延出するように形成される。図２では、図示上、凹部２６ａの延出端が第１の磁性層２３からそれほど離れた配置として描いていないが、実際には凹部２６ａは第１の磁性層２３から相当程度離れた位置まで延びるように形成される。以下、他の実施形態の工程図においても、サイドシールド部分についっては図の左右方向を縮小させて描いている。
【００１８】
次いで、めっきベース２５をめっき給電層とする電解めっきにより、凹部２６ａ内に第２の磁性層２７を盛り上げて形成する（図２（ｅ））。第２の磁性層２７は第１の磁性層２３の側方部分に形成された凹部２６ａを充填するように形成される。
第２の磁性層２７はサイドシールドを構成する磁性層である。第２の磁性層２７を構成する磁性材にはシールド作用に優れるNiFe等の軟磁性材が用いられる。ストッパ層２４は、この第２の磁性層２７を構成する磁性材にくらべて研磨レートの低いもの（研磨されにくいもの）が選択される。逆にいえば、第２の磁性層２７を構成する磁性材はストッパ層２４にくらべて研磨レートが高いものである。
【００１９】
（第２の磁性層の研磨工程）
図３は、ワークの表面に被着する第２の磁性層２７を研磨して、サイドシールドを形成するまでの工程を示す。
図３（ａ）は、レジストパターン２６を除去した状態を示す。レジストパターン２６は有機溶剤またはドライエッチングによって除去される。
図３（ｂ）は、第２の磁性層２７によって被覆された領域外のめっきベース２５を除去する工程である。めっきベース２５はイオンミリングによって除去される。
【００２０】
図３（ｃ）は、第２の磁性層２７の側方の凹部を絶縁材によって充填するために、ワークの表面に絶縁層２８を付着させて被覆した状態を示す。絶縁層２８はアルミナ等の絶縁材をスパッタリングすることによって形成される。第２の磁性層２７は第１の磁性層２３を形成した部位が山形に膨出している。このため、ワークの表面に絶縁材をスパッタリングすると絶縁層２８の表面が凹凸面となる。
【００２１】
次いで、ワークの表面に第１の研磨加工を施す。この第１の研磨加工は、絶縁層２８と第２の磁性層２７を表面側から研磨してワークの表面を平坦化する加工である。研磨加工としてはCMP(Chemical mechanical Polishing)が用いられる。
図３（ｄ）に、第１の研磨加工によってワークの表面を平坦化した状態を示す。第１の研磨加工では、第１の磁性層２３の頂部を被覆するストッパ層２４が研磨の進行を規制するストッパとなり、第１の磁性層２３の頂部のストッパ層２４が露出するところまで研磨が進行したところで研磨を停止させる。この研磨加工により第２の磁性層２７及びその側方にある絶縁層２８の表面が均一の高さの平坦面になり、ワークの表面にストッパ層２４が部分的に露出した状態になる。
【００２２】
図３（ｅ）は、第１の磁性層２３を逆台形形状に成形するために、第１の磁性層２３を被覆するストッパ層２４の頂部部分を除去した状態を示す。ストッパ層２４はRIE（リアクティブ・イオン・エッチング）によって選択的に除去することができる。
【００２３】
（サイドシールド形成工程）
図４は、第２の研磨工程によりワークの表面を研磨し、主磁極とサイドシールドを成形した後、トレーリングシールドを形成するまでの工程を示す。
図４（ａ）は、ワークの表面に第２の研磨加工を施し、ワークの表面を平坦面に加工した状態を示す。前工程で、第１の磁性層２３の頂部からストッパ層２４を除去しているから、第２の研磨加工により第１の磁性層２３が頂部側から研磨され主磁極２３ａの端面形状が逆台形状となる。第１の研磨加工によってワークの表面の全面を略平坦面に加工し、第２の研磨加工での研磨量を抑えながら仕上げ研磨加工することによって、高精度の研磨加工が可能となり、ワークに形成されている各々の磁気ヘッドの主磁極を所定形状に仕上げることが可能となる。
【００２４】
図４（ａ）は、逆台形状に形成された主磁極２３ａの磁極端を挟む配置に第２の磁性層２７の上面が研磨されて加工されたサイドシールド２７ａが配置されていること、主磁極２３ａの側面とサイドシールド２７ａとの間に非磁性材からなるストッパ層２４が介在し、主磁極２３ａとサイドシールド２７ａとが所定間隔離間して配置されていることを示す。
【００２５】
図４（ｂ）は、主磁極２３ａの上に離間させてトレーリングシールドを形成するため、アルミナ等の絶縁材あるいは非磁性金属をスパッタリングして非磁性層２９を形成した状態を示す。非磁性層２９は主磁極２３ａとトレーリングシールドとのギャップを規定するもので、６０nm程度以下の厚さに形成する。ワークの表面は平坦面に加工されているから、非磁性層２９をワーク表面に均一な厚さに形成することができる。このように成膜工程によってギャップを形成する方法によれば、ギャップを高精度に形成することが可能である。
【００２６】
図４（ｃ）は、トレーリングシールドを配置する領域に合わせて非磁性層２９を残すために、ワークの表面にレジストパターン３０を形成した状態を示す。
次に、レジストパターン３０をマスクとしてワークにイオンミリングを施し、非磁性層２９のワーク表面に露出している部位を除去する。図５（ｄ）は、レジストパターン３０を除去した状態である（図５（ｄ））。
【００２７】
図４（ｅ）、（ｆ）は、電解めっきによってトレーリングシールドを形成する工程である。図４（ｅ）は、ワークの表面にめっきシード層３１を形成し、めっきシード層３１の表面にトレーリングシールドを形成する領域が凹部３２ａとなるレジストパターン３２を形成した状態である。
図４（ｆ）は、めっきシード層３１をめっき給電層とする電解めっきを施し、レジストパターン３２の凹部３２ａに磁性材を盛り上げてトレーリングシールド３４を形成し、レジストパターン３２を除去した後、めっきシード層３１のワーク表面に露出している部位を除去した状態を示している。
【００２８】
トレーリングシールド３４の上にはリターンヨークが形成される。図４（ｆ）の工程後は、ワークの表面をアルミナ等の絶縁材により被覆して層間に絶縁材を充填し、ワークの表面を平坦化する研磨加工を行った後、トレーリングシールドに連結させてリターンヨークを形成する。
こうして、逆台形状に形成された主磁極２３ａの両側にサイドギャップを挟んでサイドシールド２７ａ、２７ａが配置され、主磁極２３ａの上面から所定間隔をあけてトレーリングシールド３４が配置されたリードヘッドが得られる。
前述したように、実際の磁気ヘッドでは、図４（ｆ）に示した形態と比較して、サイドシールド２７ａ、２７ａは主磁極２３ａから相当程度離れた位置まで延出するように形成される。また、トレーリングシールド３４も図示した厚さよりもはるかに厚く形成される。
【００２９】
（変形例）
図５は、磁気ヘッドの製造方法についての第１の実施の形態の変形例を示す。図５（ａ）は、図１（ｃ）に示した第１の磁性層２３を形成する工程を示す。上述した実施の形態では、第１の磁性層２３を形成する際に、主磁極の磁極端位置での断面形状に合わせて第１の磁性層２３を形成した。本変形例では、第１の磁性層２３を形成する際に、主磁極の磁極端位置での断面形状よりもイオンミリングによる削り代分だけ大きな断面形状となるように第１の磁性層２３を形成する。
図５（ｂ）は、次の工程として、ワークにイオンミリングを施し、第１の磁性層２３を削って主磁極の磁極端位置での断面形状が所定の逆台形状となるように加工する工程である。このイオンミリング工程では、第１の磁性層２３を削って所定の主磁極の形状に整えると同時に、第１の磁性層２３の側方のめっきシード層２１の中途位置、もしくはめっきシード層２１を超えて下地層２０まで除去するように加工する。
図５（ｃ）は、めっきシード層２１を超えて下地層２０まで除去した状態である。
【００３０】
この方法によれば、イオンミリングによって第１の磁性層２３を所定の主磁極の形状に成形することができ、その際に、第１の磁性層２３の下層を第１の磁性層２３の下辺よりも下層側の位置まで削ることができる。
このように、第１の磁性層２３の側方位置で、第１の磁性層２３の下辺よりも下層の位置までめっきシード層２１あるいは下地層２０を削るように加工すると、後工程でサイドシールド２７ａを形成した際に、主磁極２３ａの高さ方向（厚さ方向）の全域をサイドシールド２７ａによって遮蔽する配置として構成することができる。
【００３１】
図５（ｄ）は、図５（ｃ）の工程後、図３、４に示した工程とまったく同様の製造工程により、主磁極２３ａ、サイドシールド２７ａ、２７ａを形成した状態を示す。
第１の磁性層２３の下辺を超えて、めっきシード層２１と下地層２０を削るように加工したことによって、サイドシールド２７ａの底部が主磁極２３ａの下辺よりも下層側に位置し、主磁極２３ａの側方がサイドシールド２７ａによって覆われる。この主磁極２３ａに対するサイドシールド２７ａの配置は、図４（ｆ）に示した配置と比較すると差異は明確である。
このように、主磁極２３ａの下辺部分を含む側方部分をサイドシールド２７ａによって遮蔽するようにすると、記録用の磁極に対するサイドシールド効果を有効に作用させることができる。
【００３２】
（第２の実施の形態）
第１の実施の形態においては、図２（ａ）、（ｂ）に示したように、第１の磁性層２３を形成した後、単一材料のストッパ材をスパッタリングすることによって、サイドギャップを形成するとともに研磨加工の際のストッパ作用が得られるようにした。図６に示す磁気ヘッドの製造方法は、ストッパ材とサイドギャップ材として異なる材料を使用して、ストッパ層とサイドギャップを形成する例である。
【００３３】
図６（ａ）は、第１の磁性層２３の頂部に、研磨加工の際のストッパとして必要な厚さにストッパ層２４ａを形成した状態を示す。ストッパ層２４ａは、たとえば、Ta等のストッパ材をスパッタリングにより形成する。このスパッタリング工程では、第１の磁性層２３の頂部と第１の磁性層２３の側方部分にストッパ層２４ａが被着するが、第１の磁性層２３の側面にも、第１の磁性層２３の頂部の付着量よりも薄くストッパ層２４ａが付着する。この第１の磁性層２３の側面に付着するストッパ層２４ａはサイドギャップの一部を構成することになる。
【００３４】
図６（ｂ）、（ｃ）は、第１の磁性層２３の側部に、前工程において第１の磁性層２３の側面に付着したストッパ層２４ａと合わせてサイドギャップとなる第１の絶縁層２４ｂを形成する工程を示す。第１の絶縁層２４ｂは、アルミナ等の絶縁材をワークの表面にスパッタリングすることによって形成される。
図６（ｂ）は、第１の磁性層２３の側面部分を含むストッパ層２４ａの表面を第１の絶縁層２４ｂによって被覆した状態を示す。第１の磁性層２３の側面に付着したストッパ層２４ａとこのストッパ層２４ａの側面を被覆する第１の絶縁層２４ｂの厚さがサイドギャップを規定するから、サイドギャップ層全体として所定のサイドギャップとなるように第１の絶縁層２４ｂの厚さを制御する。
【００３５】
次いで、ワークの表面にイオンミリングを施し、第１の磁性層２３の頂部を被覆する第１の絶縁層２４ｂを、ストッパ層２４ａが露出するまで除去する（図６（ｃ））。この除去工程では、ストッパ層２４ａの表面がすべて露出するように第１の絶縁層２４ｂを除去する必要はなく、第１の絶縁層２４ｂが部分的に残っていてもかまわない。第１の絶縁層２４ｂを構成する絶縁材は、ストッパ層２４ａを構成するストッパ材にくらべて研磨レートが高いもの（研磨されやすいもの）を選択する。図６（ｃ）において、ストッパ層２４ａの表面を露出させておく方が、後工程における研磨加工をより高精度に行うことができる。
【００３６】
次いで、スパッタリングによりワークの表面の全面にめっきベース２５を形成する。図６（ｄ）は、ワークの表面にめっきベース２５を形成した状態を示す。
本工程において、めっきベース２５を形成した後の工程は、第１の実施の形態における工程と同様である。
図６（ｅ）は、ワークの表面にレジストパターン２６を形成した後、めっきベース２５をめっき給電層とする電解めっきにより、凹部２６ａに第２の磁性層２７を形成した状態を示す。この後、レジストパターン２６を除去し、アルミナ等の絶縁材によりワークの表面を第２の絶縁層により被覆し、ワークの表面を平坦化加工して、主磁極２３ａ及びサイドシールド２７ａを形成する。
【００３７】
本実施形態においても、第１の研磨加工によってワークの表面をストッパ層２４ａの表面が露出する高さ位置まで平坦化し、ストッパ層２４ａの頂部部分をRIEによって選択的に除去し、第２の研磨加工によって主磁極２３ａ及びサイドシールド２７ａを成形する。
図６（ｆ）は、主磁極２３ａ及びサイドシールド２７ａを形成した後、トレーリングシールド３４を形成した状態を示す。本実施形態ではサイドシールド２７ａとトレーリングシールド３４との間にも非磁性層２９によるギャップを形成した構成を示す。
【００３８】
（変形例）
図７は、磁気ヘッドの製造方法についての第２の実施の形態の変形例を示す。図７（ａ）は、図５に示した製造工程と同様に、第１の磁性層２３を形成した後、第１の磁性層２３をマスクとしてイオンミリングを施し、第１の磁性層２３を磁極端において所定の逆台形状に主磁極を成形し、第１の磁性層２３の側方領域のめっきシード層２１あるいは下層の下地層２０を部分的に削り、第１の下地層２３の下層を第１の下地層２３の下辺よりも下層まで削った状態を示す。
【００３９】
図７（ｂ）は、第１の磁性層２３の頂部にストッパ層２４ａを被着させた状態である。第１の磁性層２３の側面にも薄くストッパ層２４ａが被着する。図７（ｃ）は、第１の磁性層２３の側面に被着したストッパ層２４ａと合わせてサイドギャップを構成する第１の絶縁層２４ａを形成した後、イオンミリングを施している状態を示す。
図７（d）は、イオンミリングによって、第１の磁性層２３の頂部を被覆する第１の絶縁層２４ｂを、ストッパ層２４ａが露出するまで除去した状態である。図７（ｂ）〜（ｄ）に示す工程は図６（ａ）〜（ｃ）の工程と同様である。
以下、図６（ｄ）〜（ｆ）に示した工程とまったく同様の工程によって、主磁極２３ａの側方にサイドシールド２７ａが形成されたリードヘッドが得られる（図７（ｅ））。
【００４０】
本変形例のリードヘッドは、サイドシールド２７ａの底部が主磁極２３ａの下辺よりも下層側に位置し、主磁極２３ａの側面が高さ方向の全体にわたりサイドシールド２７ａによって遮蔽されることにより、サイドシールド２７ａによるシールド作用を有効に作用させることができる。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態の磁気ヘッドの製造方法によれば、サイドシールドを備えた記録用の磁極を、サイドシールドと磁極との離間間隔を制御しながら、所定形状に高精度に形成することができる。とくに、第１の磁性層の頂部をストッパ層により被覆する構成として研磨加工を施す等によって、ウエハ内にきわめて多数個の磁気ヘッドを製造する製造工程においても、各磁気ヘッドを構成する主磁極の端面形状を高精度に加工することが可能になる。
また、本発明では、サイドギャップを形成する工程と、主磁極とトレーリングシールドとを離間させるギャップを形成する工程とを別工程としているから、サイドギャップと主磁極とトレーリングシールドとの間のギャップ形成を高精度で行うことができるという利点もある。
なお、上記実施形態においては、主磁極を備える垂直磁気ヘッドの製造工程を例として説明したが、本発明は水平磁気ヘッドの製造工程についても適用することができる。
（付記１）
記録用の磁極を備える磁気ヘッドの製造方法において、
（ａ）磁気ヘッドが形成されるワークの表面に、前記磁極となる第１の磁性層を形成する工程と、
（ｂ）前記第１の磁性層の頂部及び側部を、研磨加工の際のストッパとして作用し、またサイドギャップを構成するストッパ層により被覆する工程と、
（ｃ）前記ストッパ層の前記第１の磁性層の頂部を被覆する部位を薄厚にする工程と、
（ｄ）前記ストッパ層が形成されたワークの表面をレジストにより被覆し、該レジストを露光及び現像し、前記第１の磁性層の側方が凹部となるレジストパターンを形成する工程と、
（ｅ）前記凹部に、サイドシールドとなる第２の磁性層を形成し、次いで前記レジストパターンを除去する工程と、
（ｆ）前記第２の磁性層が形成されたワークの表面を、前記ストッパ層よりも研磨レートの高い絶縁層により被覆する工程と、
（ｇ）前記ワークの表面を研磨し、前記ストッパ層が前記第２の磁性層から露出するまで研磨する工程と、
（ｈ）前記第２の磁性層の表面に露出するストッパ層を除去する工程と
を備えることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
（付記２）
前記工程（ａ）において、さらに前記第１の磁性層をマスクとして、前記第１の磁性層の下層を、前記第１の磁性層の下辺よりも下層側の位置まで削ることを特徴とする付記１記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
（付記３）
記録用の磁極を備える磁気ヘッドの製造方法において、
（ａ）磁気ヘッドが形成されるワークの表面に、前記磁極となる第１の磁性層を形成する工程と、
（ｂ）前記第１の磁性層の頂部または頂部及び側部を、研磨加工の際のストッパとして作用するストッパ層により被覆する工程と、
（ｃ）前記ストッパ層の頂部上及び側部側面に、または前記ストッパ層の頂部上及び前記第１の磁性層の側部側面に前記ストッパ層よりも研磨レートが高く、サイドギャップとなる第１の絶縁層を形成する工程と、
（ｄ）前記第１の絶縁層の、前記第１の磁性層の頂部上に付着する前記ストッパ層の頂部を薄厚にする工程と、
（ｅ）前記ストッパ層が形成されたワークの表面をレジストにより被覆し、該レジストを露光及び現像し、前記第１の磁性層の側方が凹部となるレジストパターンを形成する工程と、
（ｆ）前記凹部に、サイドシールドとなる第２の磁性層を形成し、次いで前記レジストパターンを除去する工程と、
（ｇ）前記第２の磁性層が形成されたワークの表面を、前記ストッパ層よりも研磨レートの高い第２の絶縁層により被覆する工程と、
（ｈ）前記ワークの表面を研磨し、前記ストッパ層が前記第２の磁性層から露出するまで研磨する工程と、
（ｉ）前記第２の磁性層の表面に露出するストッパ層を除去する工程とを備えることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
（付記４）
前記工程（ａ）において、さらに前記第１の磁性層をマスクとして、前記第１の磁性層の下層を、前記第１の磁性層の下辺よりも下層側の位置まで削ることを特徴とする付記３記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
（付記５）
前記第１の絶縁層を、アルミナにより形成することを特徴とする付記３または４記載の磁気ヘッドの製造方法。
（付記６）
前記ストッパ層を、タンタルにより形成することを特徴とする付記１〜５のいずれか一項記載の磁気ヘッドの製造方法。
（付記７）
前記ストッパ層を除去する工程後、前記ワークの表面を仕上げ研磨する工程を備えることを特徴とする付記１〜６のいずれか一項記載の磁気ヘッドの製造方法。
（付記８）
前記工程（ａ）は、前記ワークの表面にめっきシード層を形成する工程と、該めっきシード層の表面に、前記磁極の形状に合わせて、底面に前記めっきシード層が露出する凹部が形成されたレジストパターンを形成する工程と、前記めっきシード層をめっき給電層とする電解めっきにより前記凹部に前記第１の磁性層を盛り上げて形成する工程とを備えることを特徴とする付記１〜７のいずれか一項記載の磁気ヘッドの製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】第１の磁性層を形成するまでの工程を示す説明図である。
【図２】第２の磁性層を形成するまでの工程を示す説明図である。
【図３】主磁極とサイドシールドを形成するまでの工程を示す説明図である。
【図４】主磁極とサイドシールドを成形してトレーリングシールドを形成するまでの工程を示す説明図である。
【図５】第１の実施の形態における変形例を示す説明図である。
【図６】第２の実施の形態における製造工程を示す説明図である。
【図７】第２の実施の形態における変形例を示す説明図である。
【図８】主磁極とトレーリングシールドの構成を示す端面図、平面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０  主磁極
１２ａ、１２ｂ  サイドシールド
１４  トレーリングシールド
２０  下地層
２１  めっきシード層
２２  レジストパターン
２３  第１の磁性層
２３ａ  主磁極
２４、２４ａ  ストッパ層
２４ｂ  第１の絶縁層
２５  めっきベース
２６  レジストパターン
２６ａ  凹部
２７  第２の磁性層
２７ａ  サイドシールド
２８  絶縁層
２９  非磁性層
３４  トレーリングシールド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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