(57)【要約】【課題】本発明は、取り扱いが容易で、蓋部材とハウジングとの間で、Ｏリングを噛み込む心配がなく、二部材間の良好なシール性能を維持出来る密封装置を提供する。【解決手段】電子装置の蓋部材の外周面に設けた環状の溝部内に配置されたゴム状弾製材製のＯリングと、前記蓋部材を受け入れ、前記Ｏリングと密封接触する環状内周面を備えるハウジングとからなる密封装置において、前記外周面が矩形状であると共に、前記Ｏリングが内径伸張率を１０〜３０％の範囲に設定して前記溝部に装着されていることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置の蓋部材（１）の外周面（１１）に設けた環状の溝部（１２）内に配置されたゴム状弾製材製のＯリング（２）と、前記蓋部材（１）を受け入れ、前記Ｏリング（２）と密封接触する環状内周面（３１）を備えるハウジング（３）とからなる密封装置において、前記外周面（１１）が矩形状であると共に、前記Ｏリング（２）が内径伸張率を１０〜３０％の範囲に設定して前記溝部（１２）に装着されていることを特徴とする密封装置。
【請求項２】
前記Ｏリング（２）の線径が0.4mm〜1.6mmであることを特徴とする請求項１記載の密封装置。
【請求項３】
前記Ｏリング（２）の硬度がＪＩＳＡ５０〜７０°であることを特徴とする請求項１または２記載の密封装置。
【請求項４】
前記Ｏリング（２）の表面がコーティング処理されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか一項に記載の密封装置。
【請求項５】
前記コーティング処理が反応性表面処理剤で処理されていることを特徴とする請求項４記載の密封装置。
【請求項６】
前記Ｏリング（２）の表面が梨地処理されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか一項に記載の密封装置。
【請求項７】
前記Ｏリング（２）の圧縮率が５〜２０％であることを特徴とする請求項１〜６いずれか一項に記載の密封装置。
【請求項８】
前記周面（１１）が円弧形状部（１１１）を有することを特徴とする請求項１〜７いずれか一項に記載の密封装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、密封装置に関する。
また、本発明は、二部材間を密封する箇所に用いて有用な密封装置に関する。
【０００２】
更に、本発明は、開閉する蓋部材からの漏洩を防止する密封装置に関する。
更にまた、本発明は、デジタルカメラ等の電子機器用密封装置として有効に用いられる。
【０００３】
特に、本発明は、樹脂製筐体間の隙間をシールする密封装置に関する。
好ましくは、本発明は、デジタルカメラの樹脂材製筐体の蓋部材に効果的に用いられる。
【背景技術】
【０００４】
従来、電子機器の蓋部材、例えば、デジタルカメラの接続端子部や電池収納部に使用されている蓋部材には防水を目的として密封装置が設けられる。
一般に、この様な密封装置は、ハウジング側との密着性や追随性に優れた低硬度のシリコーンゴムが使用される。
そして、密封装置に用いられるＯリングの蓋部材への取付は、Ｏリングを蓋部材の外周面に設けた環状の溝部内に配置する構成としている。
【０００５】
しかしながら、低硬度のシリコーンゴムからなる防水ガスケットは、伸びやすく、かつ、捻じれやすい傾向にあり、特に矩形の外周面に設けた溝部に配置した場合は、長手方向の中間位置で、溝部に追随できないたるみが発生した。
具体的には、図３に示す様に、蓋部材１の外周面１１に設けた溝部１２からＯリング２が浮き上がった状態が招来する。
【０００６】
この結果、この様な状態で、図１の蓋部材１をハウジング３に向って閉じると、蓋部材１とハウジング３との間で、Ｏリング２を噛み込んでしまう問題を惹起した。
この傾向は、Ｏリングの線形が0.4mm〜1.6mmという非常に細い線形のものにおいて顕著であった。
【０００７】
【特許文献１】特開平７−２９７８９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、取り扱いが容易で、蓋部材とハウジングとの間で、Ｏリングを噛み込む心配がなく、二部材間の良好なシール性能を維持出来る密封装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の密封装置は、電子装置の蓋部材の外周面に設けた環状の溝部内に配置されたゴム状弾製材製のＯリングと、前記蓋部材を受け入れ、前記Ｏリングと密封接触する環状内周面を備えるハウジングとからなる密封装置において、前記外周面が矩形状であると共に、前記Ｏリングが内径伸張率を１０〜３０％の範囲に設定して前記溝部に装着されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、以下に記載されるような効果を奏する。
請求項１記載の密封装置によれば、蓋部材とハウジングとの間で、Ｏリングを噛み込む心配がなく、二部材間の良好なシール性能を維持出来る。
また、請求項２記載の密封装置によれば、線形が0.4mm〜1.6mmという非常に細い線形のＯリングにおいて効果が顕著である。
【００１１】
更に、請求項３記載の密封装置によれば、良好なる密封性能を発揮出来る。
【００１２】
また、請求項４記載の密封装置によれば、蓋部材開閉時の摺動抵抗を下げ、Ｏリングの捩れを防止できる。
更に、請求項５記載の密封装置によれば、Ｏリングのゴムの官能基と表面処理剤との間に化学結合が多く形成され、表面の耐久性、非粘着性が十分発揮出来る。
また、請求項６記載の密封装置によれば、摺動抵抗が低く抑えられるため、蓋の開閉が円滑である。
【００１３】
更に、請求項７記載の密封装置によれば、従来品（圧縮率２５％）に比べ、蓋の開閉時の摺動抵抗を低く抑えることが出来る。このため、人の手による開閉が行われる箇所においては特に好ましい。
更に、請求項８記載の発明の密封装置によれば、Ｏリングのはみ出しを低く抑えることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１及び図２に基づき発明を実施するための最良の形態について説明する。
図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１５】
電子装置の蓋部材に設ける密封装置は、電子装置の蓋部材１の外周面１１に設けた環状の溝部１２内に配置されたゴム状弾製材製のＯリング２と、この蓋部材１を受け入れ、Ｏリング２と密封接触する環状内周面３１を備えるハウジング３とから構成されている。
この環状の溝部１２は、蓋部材１の閉じる側の側面に設けた矩形の凸状部１３の外周面に設ける態様としているが、凸状部１３を設けず、蓋部材１の外周面に直接設ける態様でも良い。
【００１６】
また、外周面１１は、矩形状であると共に、Ｏリング２を内径伸張率が１０〜３０％の範囲に設定して、外周面１１に設けた溝部１２に装着している。
この矩形状とは、長方形状の意味であるが、その角部は円弧形状であってもよく、また、各辺が全体的に湾曲する形状であってもよい。
ここで、内径伸張率とは、溝部１２の底径Ｄから、Ｏリング２が装着する前の自由状態における内径ｄを引いた値を、内径ｄで除した値である。
また、ここで使用されるＯリング２の線径は、0.4mm〜1.6ｍｍの範囲のものが使用される。
そして、この様な細い線形のＯリング２は、溝部１２に装着される際、その馴染み性から、部分的にたるみが生ずる可能性が特に大きかった。
また、このたるみが生ずる可能性は、矩形外周面に設けた溝部１２の長手方向の中間部において顕著である。
【００１７】
また、Ｏリング２は、硬度がＪＩＳＡ５０〜７０°の範囲のもので、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ＮＢＲ，水素化ＮＢＲ、ＥＰＤＭ，ＳＢＲ、アクリルゴム等の合成ゴム、天然ゴム、熱可塑性エラストマー、等から適宜選択して用いられる。
【００１８】
更に、Ｏリング２の表面は、反応性表面処理剤で処理されるか、梨地処理されている。
このことにより、Ｏリング２は、溝部１２に装着される際、蓋部材開閉時の摺動抵抗を下げ、Ｏリングの捩れを防止できる。
また、その馴染み性が改善されることから、たるみが生ずる危険性を効果的に回避出来る。
この反応性表面処理剤としては、Ｓｉ−NCO基を有するシリルイソシアネート化合物が採用される。
【００１９】
この種化合物としては、1個のＮＣＯ基がケイ素原子に結合した、
トリエチルシリルイソシアネート
[（Ｃ2Ｈ5）3ＳｉＮＣＯ]
3個のＮＣＯ基がケイ素原子に結合した、
ブトキシシラントリイソシアネート
[Ｃ4Ｈ9ＯＳｉ（ＮＣＯ）3]
等が単独若しくは組み合わせて使用できる。
【００２０】
特に、以下の組み合わせからなる反応性表面処理剤が好適に用いられる。
(1)末端水酸基を含有するポリシロキサンとシリルイソシアネ−トとの反応生成物、
(2)イソシアネート基と反応性を有する官能基を含有するオリゴマーとシリルイソシアネートとの反応生成物、
(3)一般式
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(ここで、Rはアルキル基、アリール基またはイソシアネート基であり、nは1以上の整数である)で表わされるシリルイソシアネートオリゴマーおよび(4)有機溶媒可溶性ゴムよりなる反応性表面処理剤。
【００２１】
(1)成分の反応生成物を形成する末端水酸基を含有するポリシロキサンとしては、分子中に少くとも１個の末端水酸基を有するポリシロキサン、例えばα,ω-ジヒドロキシポリジメチルシロキサン、α,ω-ジヒドロキシポリジフェニルシロキサン等が用いられ、これらのポリシロキサンは、約100〜100,000cst、好ましくは約100〜10,000cstの粘度(室温)のものが用いられる。
【００２２】
また、(2)成分の反応生成物を形成するオリゴマーとしては、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、チオール等のイソシアネート基と反応性を有する官能基を有する、分子量が約10,000以下、好ましくは約1000〜7000のオリゴマーが用いられ、例えばこれらの官能基を有するオリゴマ−状のポリエステル樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ニトロセルロース等が用いられ、好ましくは水酸基含有ポリエステル樹脂、水酸基含有フッ素樹脂、ブチラール樹脂、ニトロセルロース等が用いられる。
【００２３】
これらの官能基を有するポリシロキサンおよびオリゴマーは、予め当量以上、一般には1〜100倍当量、好ましくは1〜50当量のシリルイソシアネートと反応させた上で用いられる。シリルイソシアネートとしては例えばメチルトリイソシアネートシラン、エチルトリイソシアネートシラン、イソプロピルトリイソシアネートシラン、ブチルトリイソシアネートシラン、フェニルトリイソシアネートシラン、ジメチルジイソシアネートシラン、ジエチルジイソシアネートシラン、テトライソシアネートシラン等が用いられる。
【００２４】
反応性官能基を有するポリシロキサンまたはオリゴマーとシリルイソシアネートとの間の反応は、ポリシロキサンまたはオリゴマーの有機溶媒溶液中に、シリルイソシアネートを滴下することによって行われ、ポリシロキサンとオリゴマーとは一般に別個に反応させるが、同時に反応させることも可能である。反応は、室温乃至約150℃、好ましくは室温乃至約100℃で行われる。
【００２５】
反応溶媒として用いられる有機溶媒としては、ポリシロキサンまたはオリゴマーを溶解させかつイソシアネート基と反応しないものであれば任意のものを用いることができ、例えば酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルアセテート、エチルセロソルブアセテート等のエステル類、ジブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N-メチル-2-ピロリドン等のプロトン性極性溶媒などが、単独であるいは組合せて用いられる。
【００２６】
(3)成分のシリルイソシアネートオリゴマーとしては、前記一般式で表わされるものが用いられ、ここでRはメチル基、エチル基、イソプロピル基、ブチル基等のアルキル基、フェニル基によって代表されるアリール基またはイソシアネート基であり、nは好ましくは1〜4である。
【００２７】
更に、(4)成分の有機溶媒可溶性ゴムとしては、前記の如き各種有機溶媒に可溶性のＮＢＲ、ＳＢＲ、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ＥＰＤＭ、ウレタンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、塩素化ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレン等の合成ゴムまたは天然ゴムであって、好ましくはＮＢＲ、特に好ましくはカルボキシル基または水酸基含有ＮＢＲ、カルボキシル基またはアミノ基変性ブタジエン-アクリロニトリル共重合体等が用いられる。
【００２８】
以上の各成分は、(1)成分が約1〜50重量%、好ましくは約1〜10重量%、(2)成分が約1〜50重量%、好ましくは約1〜10重量%、(3)成分が約3〜50重量%、好ましくは約3〜20重量%、また(4)成分が約0.01〜10重量%、好ましくは約0.05〜5重量%の割合でそれぞれ用いられ、残部は有機溶媒よりなる。
【００２９】
これらの各成分の混合割合において、これ以下の使用割合では、(1)成分では非粘着性が低下するようになり、(2)成分、(3)成分、(4)成分では密着性が低下するようになる。一方、これ以上の割合で用いられると、(1)成分ではその成分の脱落が生ずるようになり、(2)成分、(4)成分では非粘着性が低下し、また(3)成分ではポットライフが短かくなる。
【００３０】
以上の各成分を必須成分とする表面処理剤は、一旦約5〜20重量%程度の固形分濃度を有する有機溶媒溶液として調製された後、塗布厚みや塗布方法に応じて更に有機溶媒で希釈されて用いられる。
【００３１】
その塗布厚みは、通常約1〜20μm、好ましくは約2〜10μmであり、これ以下の塗布厚みでは処理表面すべてを覆うことができず、非粘着性が損われるばかりではなく、シール材に適用した場合にシール性が損われるようになる。一方、塗布厚みがこれよりも厚いと、シール材表面の剛性が高くなり、シール性や柔軟性が損われることもあり得るようになる。その塗布方法も任意であり、一般には浸漬法、スプレー法、ロールコーター法、フローコーター法等が用いられ、塗布後約80〜250℃、好ましくは約120〜200℃での加熱処理が約3分間乃至1時間程度行われる。
【００３２】
また、Ｏリング２表面の梨地処理は、Ｏリング２の成形金型面を、ショットブラスト等により梨地処理する事により形成するか、成形後、Ｏリング２表面に直接梨地処理を施す事により形成される。
また、Ｏリング２の圧縮率は、良好なシール性を確保するために、５〜２０％であることが好ましい。
これは、従来品（圧縮率２５％）に比べ、圧縮率を低く抑えているため、蓋の開閉時摺動抵抗を低く抑えることが出来る。
このため、力の弱い、お年よりや子供の手によっても、容易に蓋の開閉を行える。
また、圧縮率が５％以下になると、十分なシール性能が発揮できない。
尚、矩形の周面１１には、円弧形状部１１１が存在する態様であっても良い。
【００３３】
また、本発明は上述の発明を実施するための最良の形態に限らず本発明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】密封装置にかかる発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ半断面図である。
【図３】従来技術に係る密封装置の部分断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１    蓋部材
２    Ｏリング
３    ハウジング
１１  円弧形状部
１２  溝部
１３  凸状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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