(57)【要約】【課題】室温であっても微細な凹凸パターンを短時間で効率よく形成することができる方法を提供する。【解決手段】フルオロエチレンに由来する単量体単位が５０質量％以上であり室温で固体状態である含フッ素重合体からなる膜の表面に、微細な凹凸パターンを有するモールドを室温で圧着させる工程（１）と、上記モールドを室温で上記膜から脱離する工程（２）とを含むことを特徴とする凹凸パターンの形成方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フルオロエチレンに由来する単量体単位が５０質量％以上であり室温で固体状態である含フッ素重合体からなる膜の表面に、微細な凹凸パターンを有するモールドを室温で圧着させる工程（１）と、前記モールドを室温で前記膜から脱離する工程（２）とを含む
ことを特徴とする凹凸パターンの形成方法。
【請求項２】
含フッ素重合体は、テトラフルオロエチレン〔ＴＦＥ〕重合体、クロロトリフルオロエチレン〔ＣＴＦＥ〕重合体、トリフルオロエチレン〔ＴｒＦＥ〕重合体、及び、フッ化ビニリデン〔ＶＤＦ〕重合体よりなる群から選択される少なくとも１種である請求項１記載の凹凸パターンの形成方法。
【請求項３】
含フッ素重合体は、０．４６ＭＰａの圧力下での熱変形温度が６０〜１５０℃である請求項１又は２記載の凹凸パターンの形成方法。
【請求項４】
工程（１）の圧着は、１０〜１００ＭＰａの圧力下で行う請求項１、２又は３記載の凹凸パターンの形成方法。
【請求項５】
凹凸パターンの凸構造は、長軸方向及び短軸方向の長さのうち少なくとも１つの寸法が５０ｎｍ〜１００μｍである請求項１、２、３又は４記載の凹凸パターンの形成方法。
【請求項６】
請求項１、２、３、４又は５記載の凹凸パターンの形成方法から得られた凹凸パターンを備えている
ことを特徴とする物品。
【請求項７】
マイクロ流体デバイス、光学デバイス、記録メディア又は光ナノインプリント用モールドである請求項６記載の物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹凸パターンの形成方法及び該形成方法から得られる物品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ナノインプリント法は、ナノメートルスケールの凹凸パターンを有するモールドを樹脂薄膜が塗布された基板に押し当てることにより、該パターンを樹脂薄膜に転写する技術である。
ナノインプリント法は、極めて単純なプロセスによって微細なパターンを形成できる方法なので、低コスト、量産性に優れており、光学フィルム、バイオチップ、マイクロレンズ等の様々の分野への応用が期待されている。
【０００３】
ナノインプリント法として、例えば、熱ナノインプリント法、ＵＶナノインプリント法、ソフトリソグラフィー法が知られている。
このうち、熱ナノインプリント法は、使用する樹脂のガラス転移温度または融点以上の温度で樹脂薄膜が塗布された基板にモールドを押し当てる方法であるが、多様な樹脂材料への転写、サイズが大きい樹脂薄膜への一括転写、高アスペクト比のパターン転写が可能である点で注目されている。
【０００４】
熱ナノインプリント法における樹脂材料として、例えば、ポリメチルメタクリレート〔ＰＭＭＡ〕等の熱可塑性樹脂や含フッ素重合体が知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。しかしながら、これらの方法は、樹脂の熱変形温度以上に加熱することが必要であることから、コストが上昇するという問題があった。
【０００５】
ナノインプリント法として、更に、樹脂材料として特定のフルオロアルキルアクリレート高分子を選択し、該樹脂材料の薄膜が塗布された基板にモールドを室温下で押し当てる方法も提案されている（例えば、非特許文献１参照）。
この方法で使用するフルオロアルキルアクリレート高分子はワックス状であり、転写後の膜の機械的強度が極めて弱いために、工業的に利用することは困難である。
【特許文献１】米国特許第５７７２９０５号明細書
【特許文献２】特開２００６−５４３００号公報
【非特許文献１】本田幸司、森田正道、高原  淳、「フルオロアクリレート高分子薄膜のナノインプリンティング特性」、第５６回高分子年次大会要旨集、２００７年、第１巻、第５６号、ｐ．１１５７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、上記現状に鑑み、室温であっても微細な凹凸パターンを短時間で効率よく形成することができる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、フルオロエチレンに由来する単量体単位が５０質量％以上であり室温で固体状態である含フッ素重合体からなる膜の表面に、微細な凹凸パターンを有するモールドを室温で圧着させる工程（１）と、上記モールドを室温で上記膜から脱離する工程（２）とを含むことを特徴とする凹凸パターンの形成方法である。
【０００８】
本発明は、上述の凹凸パターンの形成方法から得られた凹凸パターンを備えていることを特徴とする物品である。
以下に本発明を詳細に説明する。
【０００９】
本発明の凹凸パターンの形成方法は、被転写体として上述の含フッ素重合体を選択すると室温でのパターン形成が可能であることを見いだすことにより完成したものである。
上記形成方法は、室温でパターン形成を行うものなので、従来の熱ナノインプリント法よりも簡便であり且つコストが低い。更に、上記形成方法における含フッ素重合体からなる膜は、離型剤を用いなくても容易にモールドから脱離することが可能であることに加え、微細なパターンを有し且つ機械的強度に優れた物品とすることができる。
【００１０】
従来、樹脂は熱変形温度より低い温度下で変形させることは困難であると考えられていた。しかしながら、本発明者らは、特定の含フッ素重合体について熱変形温度より低い温度下であってもパターン形成することが可能であることを見いだすことにより本発明を完成させた。
【００１１】
本発明の方法がこのような優れた効果を奏する機構は明らかではないが、一般の熱可塑性樹脂ではみられない含フッ素重合体の特殊な性質、すなわちフッ素原子の含有量が高いゆえ分子間相互作用が弱いという含フッ素重合体の性質に基づくものと考えられる。つまり、含フッ素重合体について、このような性質を有することから室温下であっても塑性変形することができ、その結果、微細なパターンが精密に転写されることが、本発明の効果に寄与するものと推測される。
【００１２】
本発明の方法について、実施形態の一例を図１に示す。図１中、（ａ）→（ｂ）は、後述の工程（１）を模式的に表したものであり、（ｂ）→（ｃ）は、後述の工程（２）を模式的に表したものである。
図１中、１．はモールドを表し、２．は含フッ素重合体からなる膜を表し、３．は基材を表す。
【００１３】
本発明の方法は、含フッ素重合体からなる膜の表面にモールドを室温で圧着させる工程（１）を含む。
【００１４】
上記含フッ素重合体は、フルオロエチレンに由来する単量体単位が５０質量％以上であり、室温で固体状態であるものである。
【００１５】
上記フルオロエチレンとしては、例えば、テトラフルオロエチレン〔ＴＦＥ〕、クロロトリフルオロエチレン〔ＣＴＦＥ〕、トリフルオロエチレン〔ＴｒＦＥ〕、フッ化ビニリデン〔ＶＤＦ〕が挙げられる。
【００１６】
上記含フッ素重合体は、得られるパターンの精度を向上させる点で、フルオロエチレンを含有する単量体単位が６０質量％以上であることが好ましい。
【００１７】
本発明において、上記単量体単位とは、含フッ素重合体の分子構造上の一部分であって、対応する単量体に由来する部分を意味する。
上記単量体単位は、溶融状態で１９Ｆ−ＮＭＲの測定を行って得られた値である。
【００１８】
上記含フッ素重合体は、フルオロエチレンに由来する単量体単位が上述の範囲内にあれば特に限定されず、フッ素化合物に由来する単量体単位のみからなるパーフルオロ重合体であってもよいし、エチレン等のフッ素非含有化合物に由来する単量体単位を有する共重合体であってもよい。
【００１９】
上記含フッ素重合体としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン〔ＰＴＦＥ〕、ＴＦＥ／ヘキサフルオロプロピレン〔ＨＦＰ〕共重合体〔ＦＥＰ〕、ＴＦＥ／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）〔ＰＡＶＥ〕共重合体〔ＰＦＡ〕、エチレン／ＴＦＥ共重合体〔ＥＴＦＥ〕等のＴＦＥ重合体；ポリビリニデンフルオライド〔ＰＶＤＦ〕、ＶＤＦ共重合体等のＶＤＦ重合体；ポリクロロトリフルオロエチレン〔ＰＣＴＦＥ〕、ＣＴＦＥ共重合体等のＣＴＦＥ重合体；ＴｒＦＥ単独重合体、ＴｒＦＥ共重合体等のＴｒＦＥ重合体が挙げられる。
【００２０】
上記ＰＴＦＥは、テトラフルオロエチレン〔ＴＦＥ〕ホモポリマーであってもよいし、変性ポリテトラフルオロエチレン〔変性ＰＴＦＥ〕であってもよい。本明細書において、変性ＰＴＦＥとは、ＴＦＥとＴＦＥ以外のフッ素化合物とを重合して得られる非溶融加工性の含フッ素重合体を意味する。
【００２１】
上記含フッ素重合体は、得られるパターンの精度を向上させる点で、ＴＦＥ重合体、ＣＴＦＥ重合体、ＴｒＦＥ重合体及びＶＤＦ重合体よりなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００２２】
上記含フッ素重合体は、室温で固体状態であるものである。上記含フッ素重合体は、室温で固体状態であるにもかかわらず、室温下で圧着を行っても微細な凹凸パターンを形成することができる。更に、含フッ素重合体からなる膜は機械的強度や熱安定性に優れているので、得られる凹凸パターンに欠陥が生じにくい。
【００２３】
本明細書において、上記「室温」とは通常の意味で用いられているものであり、例えば５〜４０℃の温度を意味する。
【００２４】
上述した含フッ素重合体は、一般に、０．４６ＭＰａの圧力下での熱変形温度が６０〜１５０℃であるという性質を有する。
上記含フッ素重合体は、熱変形温度が上述の範囲内にあっても室温で微細なパターンを容易に形成することができる。上記熱変形温度は、好ましい下限が７０℃であり、好ましい上限が１３０℃である。
【００２５】
本明細書において、上記熱変形温度は、ＡＳＴＭ  Ｄ−６３８に準拠して、熱機械分析装置ＴＭＡ（ＳＩＩナノテクノロジー社製）を用いて測定した値である。
【００２６】
上記含フッ素重合体からなる膜は、上述の含フッ素重合体を含んでいれば、その他の添加剤を加えていなくてもよいが、必要に応じ、本発明の特徴を損なわない範囲で紫外線吸収剤等の添加剤を含んでいてもよい。
【００２７】
上記含フッ素重合体からなる膜は、効率良く転写を行う点で、厚みが１０〜１０００μｍであることが好ましい。  
上記厚みは、マイクロメーターにより測定した値である。
【００２８】
上記工程（１）は、上述の含フッ素重合体からなる膜の表面に微細な凹凸パターンを有するモールドを室温で圧着させる工程である。このような圧着を行うことにより、室温であっても上述の含フッ素重合体からなる層の表面に微細な凹凸パターンを形成することができる。
【００２９】
上記「微細な凹凸パターンを有するモールド」における「微細な凹凸パターン」とは、凹凸パターンの凸構造について、長軸方向及び短軸方向の長さのうち少なくとも１つの寸法が１００μｍ以下であり、凸構造の間隔が１００μｍ以下であることを意味する。
【００３０】
上記凹凸パターンの凸構造は、長軸方向及び短軸方向の長さのうち少なくとも１つの寸法が５０ｎｍ〜１００μｍであることが好ましい。
上記寸法は、得られるパターンの用途に応じて設定することができるが、５０μｍ以下であってもよいし、５００ｎｍ以下であってもよいし、１００ｎｍ以下であってもよい。本発明の形成方法は、特に上記寸法が１μｍ以下という微細な凹凸パターンを形成できる点で優れている。
【００３１】
上記凹凸パターンの凸構造は、短軸方向の長さ（Ｗ）及び高さ（Ｄ）との比（アスペクト比：Ｄ／Ｗ）を０．１〜１００、好ましくは０．５〜１０とすることができる。
【００３２】
本明細書において、凹凸パターンの寸法は、走査型電子顕微鏡〔ＳＥＭ〕と原子間力顕微鏡〔ＡＦＭ〕とを用いて測定したものである。
【００３３】
上記凹凸パターンの形状は、特に限定されず、例えば、直線、曲線等の線状形状；丸、三角、四角等の点群による形状；等を任意に選択することができる。
【００３４】
上記モールドについて、上述の微細なパターンを有するものであれば、その材質は特に限定されない。上記モールドの材質としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリアリレート、エポキシ樹脂等の耐熱性樹脂；ニッケル、鉄、ステンレス鋼、シリコン等の金属類；石英ガラス等のガラス類；サファイヤ；ダイヤモンド；グラッシーカーボン；等のその他の材料が挙げられる。
【００３５】
上記モールドは、後述の工程（２）の脱離をより容易にする点で、オプツールＤＳＸ（商品名、ダイキン工業社製）、デュラサーフＨＤ−１１００、２１００シリーズ（商品名、ハーベス社製）等の従来公知の離型剤を塗布して使用してもよいが、本発明では、上述の含フッ素重合体からなる膜にパターン形成を行うので、離型剤を塗布せず使用することができる。モールドに離型剤を塗布せずパターン形成することにより、離型剤に起因する汚染がないパターンを低コストで形成することができる。
【００３６】
上記工程（１）における圧着は、上述の含フッ素重合体からなる膜を基材上に設けた状態で行うこともできる。
【００３７】
上記基材としては、例えば、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、ゲルマニウム、チタン、シリコン等の金属材料；ガラス、石英、アルミナ等の無機材料；ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリアリレート、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂；ダイヤモンド、黒鉛等の炭素材料が挙げられる。
【００３８】
上述の含フッ素重合体からなる膜を基材上に設ける方法としては特に限定されず、従来公知の方法で行うことができる。このような方法として、例えば、予め調製した含フッ素重合体フィルムを基材に重ねる方法、含フッ素重合体を有機溶剤に溶解させた溶液をスピンコート法等の従来公知の方法で塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。
【００３９】
上記圧着は、使用する含フッ素重合体等の種類やパターンの形状に応じて異なるが、一般に１０〜１００ＭＰａ、好ましくは２０〜６０ＭＰａの圧力下で行うことができる。
特に、含フッ素重合体がＥＴＦＥである場合、３０〜６０ＭＰａの圧力下で圧着を行うことが好ましく、含フッ素重合体がＰＣＴＦＥである場合、６０〜１００ＭＰａの圧力下であることが好ましい。含フッ素重合体がＰＦＡ又はＦＥＰである場合、好ましくは２０〜５０ＭＰａ、より好ましくは２０〜４０ＭＰａの圧力とすることができる。含フッ素重合体がＰＴＦＥである場合、１０〜６０ＭＰａ程度の圧力下であることが好ましい。このような圧力下で圧着を行うと、精度が良いパターンを形成することができる。
【００４０】
上記圧着を行う時間は、使用する含フッ素重合体等の種類やパターンの形状に応じて異なるが、精度が良いパターンを形成する点で、１〜２０分間であることが好ましい。より好ましい下限は１分間であり、より好ましい上限は１０分間である。
【００４１】
本発明の方法は、上述のモールドを室温で上記膜から脱離する工程（２）を含む。
上記工程（２）の脱離は、上述の工程（１）と同様に室温で行うことができるので従来の方法に比べて簡便に行うことができる。
上記脱離は、圧着させていたモールドと膜とを常圧下で離せばよく、既知の方法で容易に行うことができる。このような方法として、例えば、予めフィルムを両面テープで試料台に固定しておきモールドを離す方法、モールドに付着した膜をピンセットを用いて剥離する方法が挙げられる。
【００４２】
上述の本発明の形成方法から得られた凹凸パターンを備えていることを特徴とする物品もまた、本発明の一つである。
上記物品は、上述の含フッ素重合体からなる膜の表面に凹凸パターンが形成されたものなので、凹凸パターンが微細であることに加え、熱や摩擦等のストレスにより破壊されにくい。
【００４３】
本発明の物品としては、例えば、マイクロ流体デバイス、光学デバイス、記録メディア、光ナノインプリント用モールドが挙げられる。
【００４４】
上記マイクロ流体デバイスとしては、例えば、マイクロリアクターチップが挙げられる。上記光学デバイスとしては、例えば、マイクロレンズ、光学素子が挙げられる。
本発明の物品として、更に、バイオチップ、反射防止フィルター、触媒担持体等も挙げられる。
【発明の効果】
【００４５】
本発明の凹凸パターンの形成方法は、上述の構成よりなるものであるので、室温下であっても、微細な凹凸パターンを短時間で効率よく且つ低コストで形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
本発明を実施例及び比較例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例及び比較例により限定されるものではない。
【００４７】
各実施例及び比較例において、各測定は以下の方法で行った。なお、特に断らない限り、全ての操作を２５℃で行った。
【００４８】
（１）熱変形温度
０．４６ＭＰａの圧力における値であり、ＡＳＴＭ  Ｄ−６３８に準拠して、熱機械分析装置ＴＭＡ（ＳＩＩナノテクノロジー社製）を用いて測定した値である。
【００４９】
（２）厚み
マイクロメーター（ミツトモ社製）を用いて測定した。
【００５０】
実施例１
（１）テトラフルオロエチレン−エチレン交互共重合体のフィルム（ダイキン工業製ネオフロンフィルムＥＴＦＥ、熱変形温度１０４℃、膜厚１００μｍ）に、ナノインプリント装置ＮＡＮＯＩＭＰＲＩＮＴＥＲ  ＮＭ−０４０１（明昌機工株式会社製）を用いて、線幅５００ｎｍ、高さ３００ｎｍのライン状モールド（サイズ１ｃｍ×１ｃｍ、厚さ０．５２５ｃｍ、図２参照。）を３０ＭＰａの圧力で５分間、押しつけた。
【００５１】
上述の圧着を行った後、フィルムをピンセットで剥がし、フィルム表面に形成されたパターン形状を走査型電子顕微鏡〔ＳＥＭ〕と原子間力顕微鏡〔ＡＦＭ〕で観察した結果、モールドの形状が正確に転写されていることが確認された。
【００５２】
（２）上記ＥＴＦＥのフィルムについて、別途、上述のモールドに関し離型剤（ダイキン工業製、オプルーツＤＳＸ）を厚み１０ｎｍとなるよう塗布することにより予め表面処理した以外は、実施例１（１）と同様の方法で圧着及び脱離を行い、パターン形状を確認したところ、モールドの形状が正確に転写されていた。
【００５３】
（３）更に、上記（１）、（２）の方法で得られた、パターンが形成された各フィルムに、耐摩耗試験機トライボステーションＴＹＰＥ：３２（新東科学社製）を用いて、以下の条件で摩耗したところ、何れのフィルムもパターンの形状が維持された。
【００５４】
（磨耗条件）
走査方向：ラインに垂直
摩耗プローブ：ステンレス球（直径１０ｍｍ）
荷重：１ｇ
距離：３ｍｍ
速度：６０ｍｍ／分
往復回数：１０往復
【００５５】
実施例２
クロロトリフルオロエチレン単独重合体のフィルム（ダイキン工業製ネオフロンフィルムＰＣＴＦＥ、熱変形温度１２６℃、膜厚７５μｍ）について、圧力を６０ＭＰａに変更する以外は実施例１（１）、（２）と同様の方法で圧着及び剥離を行った。
【００５６】
各操作から得られたフィルムについて、表面のパターン形状をＳＥＭとＡＦＭとで観察した結果、何れもモールドの形状が正確に転写されていることが確認された。
更に、パターンが形成されたフィルムに実施例１と同様の摩擦を加えたが、パターンの形状が維持された。上記（１）の摩耗前後のフィルムのＳＥＭ像を図３−ａ、図３−ｂに示す。図３−ａは磨耗前のフィルムの写真であり、図３−ｂは磨耗後のフィルムの写真である。
【００５７】
実施例３
テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）重合体のフィルム（ダイキン工業製ネオフロンフィルムＰＦＡ、熱変形温度７４℃、膜厚１００μｍ）について、圧力を２０ＭＰａに変更する以外は実施例１（１）と同様の方法で圧着及び剥離を行った。
【００５８】
パターンが形成されたフィルムについて、表面のパターン形状をＳＥＭとＡＦＭとで観察した結果、モールドの形状が正確に転写されていることが確認された。
【００５９】
実施例４
テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン重合体のフィルム（ダイキン工業製ネオフロンフィルムＦＥＰ、熱変形温度７５℃、膜厚１００μｍ）について、実施例１（１）と同様の方法で圧着及び剥離を行った。
【００６０】
パターンが形成されたフィルムについて、表面のパターン形状をＳＥＭとＡＦＭとで観察した結果、モールドの形状が正確に転写されていることが確認された。
【００６１】
実施例５
フッ化ビニリデン〔ＶＤＦ〕／ＴｒＦＥ共重合体（ＶＤＦ７５モル％）のフィルム（ダイキン工業製非売品、熱変形温度１２０℃、膜厚８０μｍ）について、実施例１（１）と同様の方法で圧着及び剥離を行った。
【００６２】
パターンが形成されたフィルムについて、表面のパターン形状をＳＥＭとＡＦＭとで観察した結果、モールドの形状が正確に転写されていることが確認された。
【００６３】
実施例６
（１）ポリテトラフルオロエチレン〔ＰＴＦＥ〕のフィルム（ダイキン工業製非売品、熱変形温度１２１℃、膜厚３００μｍ）について、実施例１記載のナノインプリント装置を用いて、１０ＭＰａの圧力で５分間、押しつけた。
【００６４】
上述の圧着を行った後、フィルムをピンセットで剥がし、フィルム表面に形成されたパターン形状をＳＥＭとＡＦＭとで観察した結果、モールドの形状が正確に転写されていることが確認された。
【００６５】
（２）上記ＰＴＦＥのフィルムについて、別途、モールドに関し離型剤（ダイキン工業製、オプルーツＤＳＸ）を厚み１０ｎｍとなるよう塗布することにより予め表面処理した以外は、実施例６（１）と同様の方法で圧着及び脱離を行い、パターン形状を確認したところ、モールドの形状が正確に転写されていた。
【００６６】
比較例１
（１）分子量７５，０００のポリメチルメタクリレート〔ＰＭＭＡ、Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ  Ｐｏｌｏｙｍｅｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ社製〕の５質量％トルエン溶液をシリコンウエハ（信越化学社製、厚み５００μｍ）上にスピンコートして膜厚３００ｎｍのＰＭＭＡ膜を作製した。
ＰＭＭＡ膜について圧力を１００ＭＰａに変更する以外は実施例１（１）と同様の方法で圧着及び脱離を実施したが、パターンは形成されなかった。
【００６７】
（２）上記ＰＭＭＡ膜について、別途、圧力を１００ＭＰａに変更する以外は実施例１（２）と同様の方法で圧着及び脱離を実施したが、パターンは局所的に形成されるものの、殆ど転写されなかった。
【００６８】
比較例２
ポリエチレンテレフタレート〔ＰＥＴ〕フィルム（厚み２５０μｍ、東レ社製）について、圧力を６０ＭＰａに変更する以外は実施例１（２）と同様の方法で圧着及び脱離を実施したところ、パターンは局所的に形成されるものの、殆ど転写されなかった。
【００６９】
比較例３
ナイロン６，６フィルム（厚み３００μｍ、日本テストパネル社製）について、圧力を６０ＭＰａに変更する以外は実施例１（２）と同様の方法で圧着及び脱離を実施したところ、パターンは部分的に形成されるものの、転写されていない箇所があった。
【００７０】
比較例４
ポリプロピレン〔ＰＰ〕フィルム（厚み３００μｍ、日本テストパネル社製）について、圧力を６０ＭＰａに変更する以外は実施例１（２）と同様の方法で圧着及び脱離を実施したところ、パターンが形成されたが、フィルムが変形してしまった。
【００７１】
比較例５
５質量％パーフルオロオクチルエチルアクリレートホモポリマー〔ＰＦＡ−Ｃ８〕／ＨＣＦＣ−２２５溶液をシリコンウエハ（信越化学社製、厚み５００μｍ）上にスピンコートして膜厚７００ｎｍのＰＦＡ−Ｃ８膜を作製した。
【００７２】
上記ＰＦＡ−Ｃ８膜について圧力を６０ＭＰａに変更する以外は実施例１（１）と同様にして圧着及び脱離を実施したところ、膜をうまく剥がすことができず、パターンに深刻な欠陥が生じた。このような問題は、当該膜の強度が弱いことが原因と考えられた。
一方、上記ＰＦＡ−Ｃ８膜について、圧力を６０ＭＰａに変更する以外は実施例１（２）と同様にして圧着及び脱離を実施したところ、パターンが形成された。
【００７３】
パターンが形成されたＰＦＡ−Ｃ８膜について実施例１と同様に耐摩耗試験を行ったところ、パターンが著しく破壊された。摩耗前後のフィルムのＳＥＭ像を図４−ａ、図４−ｂ及び図４−ｃに示す。図４−ａは磨耗前のフィルムの写真を、図４−ｂ及び図４−ｃは磨耗後のフィルムの写真を表す。なお、図４−ｂは、図４−ｃの拡大図である。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の凹凸パターンの形成方法は、上述の構成よりなるものであるので、微細な凹凸パターンを低コストで形成することができる。該凹凸パターンは、含フッ素重合体からなる膜の表面に形成されることから、機械的強度が高く、熱安定性に優れているので、多様な用途に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の凹凸パターン形成方法の工程を表した図である。
【図２】各実施例及び各比較例に使用したモールドの写真である。
【図３−ａ】実施例２（１）のパターン形成フィルムについて摩耗前のＳＥＭ像を撮影した写真である。
【図３−ｂ】実施例２（１）のパターン形成フィルムについて摩耗後のＳＥＭ像を撮影した写真である。
【図４−ａ】比較例５のパターン形成フィルムについて摩耗前のＳＥＭ像を撮影した写真を表す。
【図４−ｂ】比較例５のパターン形成フィルムについて摩耗後のＳＥＭ像を撮影した写真を表す。
【図４−ｃ】比較例５のパターン形成フィルムについて摩耗後のＳＥＭ像を撮影した写真を表す。
【符号の説明】
【００７６】
１．モールド
２．含フッ素重合体からなる膜
３．基材
【図１】
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【図２】
2009066990.tif 000004
【図３−ａ】
2009066990.tif 000005
【図３−ｂ】
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【図４−ａ】
2009066990.tif 000007
【図４−ｂ】
2009066990.tif 000008
【図４−ｃ】
2009066990.tif 000009