(57)【要約】【課題】圧電振動素子が容器体の凹部空間内に常に接触するのを防ぎ、周波数を安定させる圧電デバイスを提供することを課題とする。【解決手段】基板部と枠部によって形成された凹部空間が設けられた容器体と、凹部空間内の基板部に設けられた圧電振動素子搭載パッドに導電性接着剤により搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッドには、容器体の中央側に寄るように容器体の短辺方向に伸びるバンプが設けられており、導電性接着剤が、バンプの上面の幅方向の半分まで形成されていることを特徴とするものである。【選択図】図２
2009207066.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部と枠部によって形成された凹部空間が設けられた容器体と、
前記凹部空間内の基板部に設けられた圧電振動素子搭載パッドに導電性接着剤により搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、
前記凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、
前記圧電振動素子搭載パッドには、前記容器体の中央側に寄るように前記容器体の短辺方向に伸びるバンプが設けられており、
前記導電性接着剤が、前記バンプの上面の幅方向の半分まで形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記圧電振動素子の固定端側の短辺外縁部の位置が、前記容器体の短辺方向と平行となる前記導電性接着剤の中心線よりも前記枠部側に位置していることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１１は、従来の圧電デバイスを示す断面図である。
従来の圧電デバイスの一例としては、圧電振動子２００を示す。圧電振動子２００は、凹部空間２０２を有する容器体２０１と水晶振動素子２０５と蓋体２０６とから主に構成されている。
容器体２０１は、基板部２０１ａと枠部２０１ｂで構成されている。基板部２０１ａと枠部２０１ｂによって形成された凹部空間２０２内に露出した基板部２０１ａには、一対の圧電振動素子搭載パッド２０３が設けられている。
この圧電振動素子搭載パッド２０３上には、導電性接着剤２０９を介して電気的に接続される一対の励振用電極２０８を表裏主面に有した圧電振動素子２０５が搭載されている。この圧電振動素子２０５を囲繞する容器体２０１の枠部２０１ｂの頂面に金属製の蓋体２０６を被せ、接合することにより凹部空間２０２は気密封止されている。
また、前記圧電振動素子搭載パッド２０３には、前記容器体２０１の中央側に寄るように前記容器体２０１の短辺方向に伸びたバンプ２０７が設けられている構造が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
このバンプ２０７により、水晶振動素子２０５の先端部が凹部空間底面に接触しないようになる。
また、このような圧電振動素子２０５は、四角形状の水晶素板を片持ち固定されている。
このとき、圧電振動素子２０５の固定されている側を固定端とし、固定されていない側の辺端を自由端とする。このときの自由端となる側を圧電振動素子２０５の先端部とする。
図１１に示すように、前記バンプ２０７と前記圧電振動素子２０５の前記励振用電極２０８の間には、導電性接着剤２０９が形成されている状態となっている。
また、導電性接着剤２０９の塗布領域は、前記バンプ２０７の上面がすべて被覆されるように塗布されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１０２８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の圧電デバイスは、前記バンプ２０７の上面すべてと前記圧電振動素子２０５の前記励振用電極２０８の間に、導電性接着剤２０４が介在しているので、この導電性接着剤２０４が硬化収縮すると、圧電振動素子２０５が導電性接着剤によって圧電振動素子２０５の先端部方向に向かって引っ張られ、バンプによる梃子の原理が働かなくなることがある。このため、圧電振動素子２０５の先端部が前記容器体２０１の凹部空間２０２内の基板部２０１ａに接触してしまうことがあった。
また、圧電振動素子２０の先端部２３と容器体１０の基板部１０ａとの間隔が小さい場合には、落下等の衝撃により圧電振動素子２０の先端部２３が容器体１０の基板部１０ａに接触してしまうことがあった。
これにより、圧電振動素子２０５の正常な振動が阻害され、圧電デバイスの発振周波数が変動してしまうことがあった。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、圧電振動素子が容器体に接触するのを防ぎ、周波数を安定させる圧電デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の圧電デバイスは、基板部と枠部によって形成された凹部空間が設けられた容器体と、凹部空間内の基板部に設けられた圧電振動素子搭載パッドに導電性接着剤により搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッドには、容器体の中央側に寄るように容器体の短辺方向に伸びるバンプが設けられており、導電性接着剤が、バンプの上面の幅方向の半分まで形成されていることを特徴とするものである。
【０００７】
また、圧電振動素子の固定端側の短辺外縁部の位置が、容器体の短辺方向と平行となる導電性接着剤の中心線よりも枠部側に位置していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の圧電デバイスによれば、圧電振動素子搭載パッドには、容器体の中央側に寄るように容器体の短辺方向に伸びるバンプが設けられており、導電性接着剤が、バンプの上面の幅方向の半分まで形成されていることによって、圧電振動素子の励振用電極とバンプとの間の導電性接着剤が半分以下になるため導電性接着剤の硬化収縮時に、圧電振動素子の先端部の方向に向かって引っ張る力が弱くなるので、バンプによる梃子の原理が働くことになり、圧電振動素子の先端部が前記容器体の凹部空間内の基板部に接触することがなくなる。
よって、圧電振動素子が凹部空間内の基板部に接触することにより生じる圧電振動子の発振周波数の変動を防止することができ、安定した発振周波数を出力することが可能となる。
また、圧電振動素子の励振用電極とバンプとの間の導電性接着剤が半分以下になっているが、圧電振動素子と圧電振動素子搭載パッドとの間には必要な量の導電性接着剤が塗布されているので、圧電振動素子の機械的な接続に必要な強度を維持することができる。
【０００９】
また、圧電振動素子の固定端側の短辺外縁部の位置が、容器体の短辺方向と平行となる導電性接着剤の中心線よりも枠部側に位置していることによって、圧電振動素子の固定端に容器体の凹部空間に露出した基板部方向に向かう力が加わりやすく、圧電振動素子の先端部は、容器体の凹部空間に露出した基板部から離れやすくなる。
よって、圧電振動素子の先端部が容器体の凹部空間に露出した基板部に接触することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスを構成する容器体を示す上視図である。図４は、図３のＢの部分拡大図である。図５は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスにおいて容器体内に圧電振動素子を搭載した状態を示す上視図である。図６は、図５のＣの部分拡大図である。
以下、圧電デバイスの一例である水晶振動子について説明する。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１及び図２に示す水晶振動子１００は、容器体１０と水晶振動素子２０と蓋体３０とで主に構成されている。この水晶振動子１００は、前記容器体１０に形成されている凹部空間１１内に、水晶振動素子２０が搭載され、蓋体３０により、凹部空間１１が気密封止された構造となっている。
【００１２】
水晶振動素子２０は、図１及び図２に示すように、水晶素板２１に励振用電極２２を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極２２を介して水晶素板２１に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極２２は、前記水晶素板２１の表裏両主面に被着・形成したものである。このような水晶振動素子２０は、その両主面に被着されている励振用電極２２と後述する凹部空間１１内の基板部１０ａの一方の主面に設けられている圧電振動素子搭載パッド１３とを、導電性接着剤４０を介して電気的且つ機械的に接続することによって凹部空間１１に搭載される。
水晶振動素子２０は水晶素板２１の短辺側で片持ち固定されている。この導電性接着剤４０によって固定されている水晶振動素子２０の一方の短辺端部を固定端といい、固定されていない水晶振動素子２０の他方の短辺端部を自由端という。
また、水晶振動素子２０の自由端となる側は、水晶振動素子２０の先端部２３ともいう。
【００１３】
容器体１０は、基板部１０ａと前記基板部１０ａの一方の主面に設けられた枠部１０ｂによって構成されている。
例えば、この容器体１０は、アルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。
また、図１及び図２に示すように、容器体１０には、基板部１０ａの一方の主面と枠部１０ｂによって凹部空間１１が形成されている。
この容器体１０の凹部空間１１を囲繞する枠部１０ｂの開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターン１２が形成されている。凹部空間１１内に露出した基板部１０ａには、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１３と配線パターン（図示しない）が設けられている。
容器体１０の基板部１０ａの圧電振動素子搭載パッド１３が設けられている面とは反対側の主面の４隅には、外部接続用電極端子１４が設けられている。
圧電振動素子搭載パッド１３と外部接続用電極端子１４の内の所定の端子とは、前記容器体１０の凹部空間１１内の基板部１０ａに形成された部分を有する配線パターン（図示せず）と基板部１０ａの内部に形成されたビア導体（図示せず）により接続されている。
【００１４】
また、図３〜図６に示すように、圧電振動素子搭載パッド１３には、前記容器体１０の中央側に寄るように前記容器体１０の短辺方向に伸びるバンプ１５が設けられている。
バンプ１５は、圧電振動素子搭載パッド１３の圧電振動素子２０の自由端側に、容器体１０の枠部１０ａの短辺方向に平行になるように設けられている。
また、バンプ１５は、圧電振動素子搭載パッド１３と同様に、タングステン（Ｗ）等に金（Ａｕ）メッキ等を施すことにより設けられている。
バンプ１５の厚み方向の長さは、５〜３０μｍであり、幅方向の長さｄは、１００〜１５０μｍである。
【００１５】
また、図３〜図６に示すように、導電性接着剤４０は、圧電振動素子搭載パッド１３上に、バンプ１５の圧電振動素子搭載パッド１３の中心に向いた側面の一部にかかるように塗布されている。
導電性接着剤４０は、水晶振動素子２０を搭載したときに前記バンプ１５の上面の幅方向の半分まで形成されている。
つまり、導電性接着剤４０は、水晶振動素子２０を搭載したときに、バンプ１５を２等分する２等分線Ｘよりも、容器体１０の中心側に導電性接着剤４０が越えないように塗布されている。
【００１６】
また、水晶振動素子２０は、水晶振動素子２０の固定端側の短辺外縁部の位置が、前記容器体１０の短辺方向と平行となる前記導電性接着剤４０の中心点Ｙを通る中心線Ｚよりも前記枠部１０ｂ側に位置している。
つまり、水晶振動素子２０は、水晶振動素子２０の固定端側の短辺外縁部の位置が、容器体の枠部１０ｂと平行となる前記前記導電性接着剤４０の中心点Ｙを通る中心線Ｚよりも前記枠部１０ｂの凹部空間１１に露出した短辺側壁面に向かった位置となるように、導電性接着剤４０に配置している。
【００１７】
尚、封止用導体パターン１２は、凹部空間１１を形成する枠部１０ｂの内側の側面及び外側の側面にかかるように、枠部１０ｂの頂面側の端部で止められて設けられていても良い。
この封止用導体パターン１２は、後述する蓋体３０を、容器体１０に接合する際に用いられ、蓋体３０に形成された封止部材３１の濡れ性を良好にして接合しやすくしており、凹部空間１１の気密信頼性及び生産性を向上させることができる。
【００１８】
励振用電極２１と接続される圧電振動素子搭載パッド１３は、前記容器体１０の凹部空間１１内の基板部１０ａに設けられた配線パターン（図示せず）と、前記容器体１０の内部の配線導体（図示せず）やビアホール導体（図示せず）等を介して、外部接続用電極端子１４のうちの所定の端子と電気的に接続される。
【００１９】
蓋体３０は、容器体１０の封止用導体パターン１２上に凹部空間１１の開口部を覆うように配置接合される。この蓋体３０には、前記封止用導体パターン１２に相対する箇所に封止部材３１が設けられている。
また、このような封止部材３１は、前記封止用導体パターン１２表面の凹凸を緩和し、気密性の低下を防ぐことが可能となる。
【００２０】
また、前記容器体１０上に配置される蓋体３０は、従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に整形することによって製作される。蓋体３０の上面には、ニッケル（Ｎｉ）層が形成され、更にニッケル（Ｎｉ）層の上面に少なくとも封止用導体パターン１１に相対する箇所に封止部材３１である金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層が形成される。金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層の厚みは、１０μｍ〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が８０％、錫が２０％のものが使用されている。
【００２１】
前記導電性接着剤４０は、シリコーン樹脂の中に導電性粉末が適量含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれか１つまたはこれらを複数の種類組み合わせたものを用いる。
【００２２】
尚、前記容器体１０は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に、封止用導体パターン１２、圧電振動素子搭載パッド１３、外部接続用電極端子１４等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
【００２３】
また、前記封止用導体パターン１２は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、等から成る基層の表面にニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層を順次、凹部空間１１を環状に囲繞する形態で被着させることによって、１０μｍ〜２５μｍの厚みに形成されている。
【００２４】
このように本発明の実施形態に係る圧電デバイス１００では、圧電振動素子搭載パッド１３には、容器体１０の中央側に寄るように容器体１０の短辺方向に伸びるバンプ１５が設けられており、導電性接着剤４０が、バンプ１５の上面の幅方向の半分までとなるように形成されている。これにより、圧電振動素子２０の励振用電極２１とバンプ１５との間の導電性接着剤４０が半分以下になるため導電性接着剤４０の硬化収縮時に、圧電振動素子２０の先端部２３の方向に向かって引っ張る力が弱くなるので、バンプ１５による梃子の原理が働くことになり、圧電振動素子２０の先端部２３が前記容器体１０の凹部空間１１内の基板部１０ａに接触することがなくなる。
よって、圧電振動素子２０が凹部空間１１内の基板部１０ａに接触することにより生じる圧電振動子１００の発振周波数の変動を防止することができ、安定した発振周波数を出力することが可能となる。
また、圧電振動素子２０の励振用電極２１とバンプ１５との間の導電性接着剤４０が半分以下になっているが、圧電振動素子２０と圧電振動素子搭載パッド１３との間には必要な量の導電性接着剤４０が塗布されているので、圧電振動素子２０の機械的な接続に必要な強度を維持することができる。
【００２５】
また、圧電振動素子２０の固定端側の短辺外縁部の位置が、容器体１０の短辺方向と平行となる導電性接着剤４０の中心線Ｚよりも枠部１０ａ側に位置していることによって、圧電振動素子２０の固定端に容器体１０の凹部空間１１に露出した基板部１０ａ方向に向かう力が加わりやすく、圧電振動素子２０の先端部２３は、容器体１０の凹部空間１１に露出した基板部１０ａから離れやすくなる。
よって、圧電振動素子２０の先端部２３が容器体１０の凹部空間１１に露出した基板部１０ａに接触することを防止することができる。
【００２６】
（実験例）
本発明の圧電デバイスと従来の圧電デバイスについて実施例を以下に示す。
図７は、圧電振動素子の先端部と容器体の基板部との間隔を示す確率分布図である。図８は、圧電振動素子の先端部と容器体の基板部との間隔を示す表である。
図１及び図２に示す本発明の圧電デバイスの構造に従って、前記圧電振動素子搭載パッド１３には、前記容器体１０の中央側に寄るように前記容器体１０の短辺方向に伸びるバンプ１５が設けられており、導電性接着剤４０が、前記バンプ１５の幅方向の半分まで形成されるように作製した。
【００２７】
また、比較例として、図１１に示す従来の圧電デバイスの構造に従って、前記圧電振動素子搭載パッド２０３には、前記圧電振動素子２０５の励振用電極側に、前記容器体２０１の短辺方向に伸びるバンプ２０７が設けられており、導電性接着剤２０９が、前記バンプ２０７の全面に形成されるように試験的に作製した。
【００２８】
次に、本発明の圧電デバイスと従来の圧電デバイスの容器体の凹部空間に搭載されている圧電振動素子の先端部と容器体の基板部との間隔を測定した。
測定方法は、まず、圧電振動素子の厚みを測定する。次に、容器体の基板部を基準にして、搭載されている圧電振動素子の先端部の上主面の高さを測定し、その高さ寸法から圧電振動素子の厚みを引き算することで圧電振動素子の先端部と容器体の基板部との間隔を算出する。
尚、圧電振動素子の先端部と容器体の基板部との間隔の算出には、金属顕微鏡を用いた。
図８に示す左と右は、圧電振動素子の先端部の左右の位置にて算出した値を示したものである。
【００２９】
この実験結果として、図７及び図８に示すように、従来の圧電デバイスでは、圧電振動素子の先端部と容器体の基板部との間隔の最小値は、４２．３５μｍであった。
また、本発明の圧電デバイスでは、圧電振動素子２０の先端部２３と容器体１０の基板部１０ａとの間隔の最小値は、５６．４５μｍであった。
これにより、圧電振動素子２０の先端部２３と容器体１０の基板部１０ａとの間隔が５０μｍ以下になると、落下等の衝撃により圧電振動素子２０の先端部２３が容器体１０の基板部１０ａに接触してしまうことがわかった。従って従来の圧電デバイスには、周波数の変動がよく起こることがあった。
図７及び図８に示すように、圧電振動素子２０の先端部２３と容器体１０の基板部１０ａとの間隔は、５０μｍ以上確保することができることから、本発明は、圧電振動素子２０の先端部２３が容器体１０の基板部１０ａへの接触を防止していることが判る。
【００３０】
（第２の実施形態）
図９は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの断面図である。
第１の実施形態と異なるのは、容器体に２つの凹部空間を有し、第１の凹部空間内に圧電振動素子搭載パッドが設けられ、第２の凹部空間内に集積回路素子搭載パッドが設けられた容器体に、圧電振動素子と集積回路素子を搭載している圧電発振器である点である。
【００３１】
図９に示すように、例えば、容器体１０は、基板部１０ａと前記基板部１０ａの一方の主面に設けられた枠部１０ｂと他方の主面に設けられた枠部１０ｃによって構成されている。
図９に示すように、容器体１０は、基板部１０ａの一方の主面と枠部１０ｂによって第１の凹部空間１１が形成され、基板部１０ａの他方の主面と枠部１０ｃによって第２の凹部空間１７が形成されている。
この容器体１０の第１の凹部空間１１を囲繞する枠部１０ｂの開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターン１２が形成されている。第１の凹部空間１１内の基板部１０ａには、圧電振動素子搭載パッド１３と配線パターンが設けられている。
容器体１０の枠部１０ｃの４隅には、外部接続用電極端子１４が設けられている。
容器体１０の第１の凹部空間１１内の圧電振動素子搭載パッド１３が設けられ、第２の凹部空間１７には、集積回路素子搭載パッド１６が設けられている。
【００３２】
また、図９に示すように、圧電振動素子搭載パッド１３には、前記容器体１０の中央側に寄るように前記容器体１０の短辺方向に伸びるバンプ１５が設けられている。
バンプ１５は、圧電振動素子搭載パッド１３の圧電振動素子２０の自由端側に、容器体１０の枠部１０ａの短辺方向に平行になるように設けられている。
導電性接着剤４０は、圧電振動素子搭載パッド１３上に、バンプ１５の圧電振動素子搭載パッド１３の中心に向いた側面の一部にかかるように塗布されている。
導電性接着剤４０は、水晶振動素子２０を搭載したときに前記バンプ１５の上面の幅方向の半分まで形成されている。
つまり、導電性接着剤４０は、水晶振動素子２０を搭載したときに、バンプ１５を２等分する２等分線よりも、容器体１０の中心側を越えないように形成されている。
【００３３】
（第３の実施形態）
図１０は、本発明の第３の実施形態に係る圧電デバイスの断面図である。
第２の実施形態と異なるのは、容器体１０の第２の凹部空間１７は、第１の凹部空間１１内に設けられている圧電発振器である点である。
【００３４】
図１０に示すように、例えば、容器体１０は、基板部１０ａと前記基板部１０ａの一方の主面に設けられた枠部１０ｂ、１０ｃによって構成されている。
図１０に示すように、容器体１０は、基板部１０ａの一方の主面と枠部１０ｂ、１０ｃによって第１の凹部空間１１が形成され、基板部１０ａの一方の主面と枠部１０ｃによって第２の凹部空間１７が形成されている。
この容器体１０の第１の凹部空間１１を囲繞する枠部１０ｂの開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターン１２が形成されている。第１の凹部空間１１内の基板部１０ａには、圧電振動素子搭載パッド１３と配線パターンが設けられている。
容器体１０の基板部１０ａの他方の主面の枠部１０ｃの４隅には、外部接続用電極端子１４が設けられている。
容器体１０の第１の凹部空間１１内の搭載部に圧電振動素子搭載パッド１３が設けられ、第２の凹部空間１７内底面には、集積回路素子搭載パッド１６が設けられている。
【００３５】
また、図１０に示すように、圧電振動素子搭載パッド１３には、前記容器体１０の中央側に寄るように前記容器体１０の短辺方向に伸びるバンプ１５が設けられている。
バンプ１５は、圧電振動素子搭載パッド１３の圧電振動素子２０の自由端側に、容器体１０の枠部１０ａの短辺方向に平行になるように設けられている。
導電性接着剤４０は、圧電振動素子搭載パッド１３上に、バンプ１５の圧電振動素子搭載パッド１３の中心に向いた側面の一部にかかるように塗布されている。
導電性接着剤４０は、水晶振動素子２０を搭載したときに前記バンプ１５の上面の幅方向の半分まで形成されている。
つまり、導電性接着剤４０は、水晶振動素子２０を搭載したときに、バンプ１５を２等分する２等分線よりも、容器体１０の中心側を越えないように形成されている。
【００３６】
（第４の実施形態）
また、本発明の第４実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。
第４の実施形態の圧電発振器は、第１の容器体と第２の容器体と圧電振動素子と蓋体と、集積回路素子とで主に構成されている。
この圧電発振器は、第１の容器体の一方の主面に形成されている凹部空間内に、圧電振動素子が搭載され、第２の容器体の一方の主面に形成される凹部空間１２内に集積回路素子５０が搭載されており、前記第１の容器体の他方の主面に形成されている第２の容器体接続用端子と前記第２の容器体の主面に形成された第１の容器体接続用電極端子が接合された構造となっていても構わない。
【００３７】
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子２０を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスを構成する容器体の上視図である。
【図４】図３のＢの部分拡大図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスにおいて容器体内に圧電振動素子を搭載した状態の上視図である。
【図６】図５のＣの部分拡大図である。
【図７】圧電振動素子の先端部と容器体の基板部との間隔を示す確率分布図である。
【図８】圧電振動素子の先端部と容器体の基板部との間隔を示す表である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスを示す断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る圧電デバイスを示す断面図である。
【図１１】従来における圧電デバイスを示す断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０・・・容器体
１０ａ・・・基板部
１０ｂ、１０ｃ・・・枠部
１１・・・凹部空間（第１の凹部空間）
１２・・・封止用導体パターン
１３・・・圧電振動素子搭載パッド
１４・・・外部接続用電極端子
１５・・・バンプ
１６・・・集積回路素子搭載パッド
１７・・・第２の凹部空間
２０・・・圧電振動素子（水晶振動素子）
２１・・・水晶素板
２２・・・励振用電極
２３・・・先端部
３０・・・蓋体
３１・・・封止部材
４０・・・導電性接着剤
５０・・・集積回路素子
１００・・・圧電デバイス（圧電振動子、圧電発振器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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