(57)【要約】【課題】基体の内部に筒状膜を有する電子部品を製造するに当たり、一定膜厚を有する筒状膜を、高い製造効率で形成し得る製造方法を提供すること。【解決手段】  一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔１２を有する基体１１を準備し、基体１１の一面側から、貫通孔１２の内部に導電ペースト２４を注入し、基体１１の他面側から、貫通孔１２に注入された導電ペースト２４を吸引して、貫通孔１２の内壁面の全面に導電ペースト２４を付着させ、それによって、筒状導電膜２４１を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の内部に筒状膜を有する電子部品を製造する方法であって、
一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔を有する基体を準備し、
前記基体の一面側から、前記貫通孔の内部にペーストを注入し、
前記基体の他面側から、前記貫通孔に注入された前記ペーストを吸引して、前記貫通孔の内壁面の全面に前記ペーストを付着させ、それによって、筒状膜を形成する、
工程を含む方法。
【請求項２】
基体の内部に筒状導電膜を有する電子部品を製造する方法であって、
一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔を有する基体を準備し、
前記基体の一面側から、前記貫通孔の内部に導電ペーストを注入し、
前記基体の他面側から、前記貫通孔に注入された前記導電ペーストを吸引して、前記貫通孔の内壁面の全面に前記導電ペーストを付着させ、それによって、筒状導電膜を形成する、
工程を含む製造方法。
【請求項３】
基体の内部に筒状絶縁膜を有する電子部品を製造する方法であって、
一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔を有する基体を準備し、
前記基体の一面側から、前記貫通孔の内部に絶縁ペーストを注入し、
前記基体の他面側から、前記貫通孔に注入された前記絶縁ペーストを吸引して、前記貫通孔の内壁面の全面に前記絶縁ペーストを付着させ、それによって、筒状絶縁膜を形成する、
工程を含む製造方法。
【請求項４】
誘電体基体の内部に複数の導電膜を有する電子部品を製造する方法であって、
一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔を有する基体を準備し、
前記誘電体基体の一面側から、前記貫通孔の内部に導電ペーストを注入し、
前記誘電体基体の他面側から、前記貫通孔に注入された前記導電ペーストを吸引して、前記貫通孔の内壁面の全面に前記導電ペーストを付着させ、それによって、第１筒状孔を有する筒状導電膜を形成し、
次に、前記基体の一面側から、前記第１筒状孔内に絶縁ペーストを注入し、
前記基体の他面側から、前記第１筒状孔内に注入された前記絶縁ペーストを吸引して、前記第１筒状孔の内壁面の全面に前記絶縁ペーストを付着させ、それによって、第２筒状孔を有する筒状絶縁膜を形成し、
次に、前記第２筒状孔の内部に、導電ペーストを注入する、
工程を含む製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４に記載された製造方法であって、ペーストを注入しながら、前記ペーストを吸引する工程を含む、製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載された製造方法であって、前記ペーストを注入する工程は、スクリーン印刷工程である、製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかに記載された製造方法であって、前記ペーストを吸引する工程は、真空吸引工程である、製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れかに記載された製造方法であって、前記基体の他面側に吸収シートを配置し、前記吸収シートを介して吸引する、製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体基体の内部に筒状導体膜を有する電子部品や、導電性基体の内部に筒状絶縁膜を有する電子部品を製造する方法に関する。このような電子部品の具体例としては、共振器、フィルタ、コンデンサまたはそれらを組み合わせた複合型電子部品等を挙げることができる。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品においては、従来より、柱状中実のスルーホール導体を用いて、内部電極相互間及び内部電極と、外部電極とを接続する技術が知られている。このような中実のスルーホール導体の場合は、スルーホールによって導体径が決まるので、導体径のコントロールは不要である。これに対して、筒状導電膜を形成する場合には、外部からコントロールすることが困難なスルーホールの内壁面に導電膜を形成しなければならず、破断のない連続した一定膜厚の筒状導電膜を、高い製造効率を確保して形成することは、中実スルーホール導体を形成する場合と比較して、著しく難しくなる。
【０００３】
筒状導電膜を形成する技術として、特許文献１は、導電性基体であるアルミニウム箔の片面に保護膜を形成した後、アルミ箔にスルーホール孔を形成し、スルーホール孔の内壁に絶縁膜を形成し、その後、スルーホール電極を形成した固体電解コンデンサを開示している。絶縁膜を形成する方法としては、電着法が用いられている。しかし、絶縁膜を電着法によって形成する方法は、絶縁膜の効率的形成方法という観点から、改善の余地がある。
【０００４】
特許文献２は、固体電解コンデンサの製造に当たり、弁金属シート体の片面側に吸収体を当接させ、スルーホールの内壁にスペーサと樹脂材料からなる絶縁性塗料を塗布した後、スルーホール内の内壁面に一定の絶縁性樹脂を残して貫通孔を形成するように絶縁性樹脂を除去して絶縁膜を形成する技術を開示している。吸収体には、和紙のように液体を適度に吸収する材質のものを用いることが好ましいとされている。しかし、吸収体のみによって、絶縁塗料を吸収するには、吸収量の一定化や、吸収速度の向上に限界があり、絶縁性樹脂膜の膜厚の一定化及び絶縁性樹脂膜の効率的形成に、依然として改善の余地がある。
【特許文献１】特開２００３−２２９３６号公報
【特許文献２】特開２００５−２４３８８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、基体の内部に筒状膜を有する電子部品を製造するに当たり、一定膜厚を有する筒状膜を、高い製造効率で形成し得る製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するため、本発明に係る製造方法は、基体の内部に筒状膜を有する電子部品を製造するに当たり、まず、一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔を有する基体を準備する。そして、前記基体の一面側から、前記貫通孔の内部にペーストを注入し、前記基体の他面側から、前記貫通孔に注入された前記ペーストを吸引して、前記貫通孔の内壁面の全面に前記ペーストを付着させ、それによって、筒状膜を形成する。この製造方法を、第１製造方法と称することとする。
【０００７】
上記第１製造方法によれば、ペーストの粘度とともに、基体の他面側からの吸引力を調整することにより、貫通孔の内壁面の全面に、一定膜厚の筒状膜を、迅速に効率よく形成することができる。
【０００８】
しかも、ペーストであるので、スクリーン印刷法など、量産性に富み、位置合わせ精度に優れた手段によって、ペーストを貫通孔内に確実に注入することができる。
【０００９】
本発明に係る製造方法は、基体の内部に筒状導電膜を有する電子部品を製造するために用いることができる。この場合は、一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔を有する基体を準備し、前記基体の一面側から、前記貫通孔の内部に導電ペーストを注入し、前記基体の他面側から、前記貫通孔に注入された前記導電ペーストを吸引して、前記貫通孔の内壁面の全面に前記導電ペーストを付着させ、それによって、筒状導電膜を形成する。この製造方法を、第２製造方法と称することとする。第２製造方法によっても、第１製造法と同様の作用効果を得ることができる。
【００１０】
本発明に係る製造方法は、基体の内部に筒状絶縁膜を有する電子部品を製造するために用いることもできる。この場合には、一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔を有する基体を準備し、前記基体の一面側から、前記貫通孔の内部に絶縁ペーストを注入し、
前記基体の他面側から、前記貫通孔に注入された前記絶縁ペーストを吸引して、前記貫通孔の内壁面の全面に前記絶縁ペーストを付着させ、それによって、筒状絶縁膜を形成する。この製造方法を、第３製造方法と称することとする。
【００１１】
この第３製造方法は、基体全体が導電性材料で構成されている場合や、基体自体は絶縁材料で構成されているが、貫通孔の内壁面が導電性を有していて、その内壁面に絶縁処理を施す必要がある場合などに有用である。
【００１２】
更に、本発明に係る製造方法は、基体の内部に複数の導電膜を有する電子部品を製造するためにも用いることができる。この場合も、まず、一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔を有する基体を準備する。そして、前記基体の一面側から、前記貫通孔の内部に導電ペーストを注入し、前記基体の他面側から、前記貫通孔に注入された前記導電ペーストを吸引して、前記貫通孔の内壁面の全面に前記導電ペーストを付着させ、それによって、第１筒状孔を有する筒状導電膜を形成する。
【００１３】
次に、前記基体の一面側から、前記第１筒状孔内に絶縁ペーストを注入し、前記基体の他面側から、前記第１筒状孔内に注入された前記絶縁ペーストを吸引して、前記第１筒状孔の内壁面の全面に前記絶縁ペーストを付着させ、それによって、第２筒状孔を有する筒状絶縁膜を形成する。次に、前記第２筒状孔の内部に、導電ペーストを注入する。この製造方法を、第４製造方法と称することとする。
【００１４】
第４製造方法は、端的には、第２製造方法を適用した後、第３製造方法を適用し、その後に、第２筒状孔の内部に、導電ペーストを注入する。第２筒状孔の内部に、導電ペーストを注入する工程は、第２製造方法を適用して、筒状導電膜を形成する工程であってもよいし、第２筒状孔の全体を導電ペーストで満たす工程であってもよい。より多数の筒状導電膜を必要とする場合は、第２製造方法を適用した後、第３製造方法を適用する工程を、要求される筒状導電膜の数に応じて繰り返せばよい。
【００１５】
第１製造方法〜第４製造方法の何れにおいても、ペーストを注入しながら、前記ペーストを吸引する工程をとることができる。こうすることにより、ペーストを、調整された粘度の下で吸引できるので、目的の膜厚を有する筒状膜を形成することができる。
【００１６】
また、第１製造方法〜第４製造方法の何れにおいても、ペーストを注入する工程には、スクリーン印刷法を用いることができる。スクリーン印刷法の利点は、既に述べたとおりである。ペーストを吸引する工程は、一般には、真空吸引工程である。
【００１７】
更に、第１製造方法〜第４製造方法の何れにおいても、基体の他面側に吸収シートを配置し、吸収シートを介して吸引することが望ましい。これにより、吸引されたペーストを、吸収シートに付着させ、周囲環境汚染を回避するとともに、吸収シートからペーストを回収し、再利用に付し、省資源に寄与することができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上述べたように、本発明によれば、基体の内部に筒状膜を有する電子部品を製造するに当たり、一定膜厚を有する筒状膜を、高い製造効率で形成し得る製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１（ａ）は、本発明に係る電子部品の製造方法について、その一実施の形態を示す図、図１（ｂ）は図１（ａ）の工程を経て得られた電子部品の一部拡大断面図である。図示された製造方法は、主として、第１製造方法及び第２製造方法に向けられている。
【００２０】
基体１１の内部に筒状膜を有する電子部品１を製造するに当たり、まず、一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔１２を有する基体１１を準備する。
【００２１】
基体１１の材質は、得ようとする電子部品に従って選定される。例えば、共振器、フィルタ、または、コンデンサ等を得ようとする場合は、基体１１はセラミック誘電体又は有機誘電体によって構成することができる。インダクタなどを得ようとする場合は、基体１１は、セラミック誘電体又は有機誘電体のほか、各種磁性材料によって構成することができる。コンデンサ、インダクタ又は抵抗等から選択された少なくとも２種の受動回路素子を含む電子部品を得る場合には、それに適した複合材料が用いられる。更に、固体電解コンデンサなどの場合は、アルミニウムなどが用いられることもある。
【００２２】
基体１１を、セラミック誘電体によって構成した場合、焼成済のものを用いることもできるし、未焼成のものを用いることもできる。この実施の形態では、未焼成セラミックでなる基体１１を用いる場合を例にとって説明する。
【００２３】
ペースト２４は、導電性のものであってもよいし、絶縁性のものであってもよい。ここでは、基体１１をセラミック誘電体によって構成することを前提とし、導電ペースト２４を用いた場合を例にとって説明する。導電ペースト２４は、周知のように、粒状導電成分を、有機ビヒクルと混合し分散させたものであり、これらの組成分比や種類を選択することにより、粘度を調整することができる。粒状導電成分としては、Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｎｉなど、これまで知られたものを任意に用いることができる。
【００２４】
上述した基体１１に対して、その一面側から、貫通孔１２の内部に導電ペースト２４を注入する。導電ペースト２４を注入する手段として、この実施の形態では、スクリーン印刷法を用いている。即ち、基体１１の一面側に、スクリーン印刷装置２を配置し、貫通孔１２のパターンに合わせた抜きパターンを有するスクリーン２１の上で、スキージ２３を例えば矢印Ｆ１の方向に移動させ、導電ペースト２４を貫通孔１２の内部に注入する。スクリーン２１は、スクリーン枠体２２に張設されている。
【００２５】
一方、基体１１の他面側には、吸引装置４が配置されている。この吸引装置４により、基体１１の他面側から、貫通孔１２に注入された導電ペースト２４を吸引して、貫通孔１２の内壁面の全面に導電ペースト２４を付着させ、それによって、図１（ｂ）に図示するように、筒状導電性膜２４１を形成する。図１（ｂ）において、筒状導電膜２４１の内側に生じる第１筒状孔１２１は、そのまま孔として残すか、又は絶縁ペーストによって埋める。
【００２６】
図示の吸引装置４は、基体１１と対向する位置に多孔支持板４１を有する。多孔支持板４１は、支持容器４２の内部に配置されている。支持容器４２は、図示しない真空装置などに接続され、それによって、吸引力Ｆ２が与えられる。
【００２７】
この実施の形態では、更に、基体１１の他面側にペースト吸収装置３を有する。ペースト吸収装置３は、吸収シート３１を、基体１１の他面と、多孔支持体４１との間に配置し、貫通孔１２に注入された導電ペースト２４を、吸収シート３１を介して吸引するようになっている。吸収シート３１は、繊維を合成樹脂その他の接着剤で接合して布状にしたものであって、弾力性及び通気性のある部材、例えば、不織布などで構成することができる。この吸収シート３１は、供給ロール３２から引き出されて、基体１１の他面側と、多孔支持体４１との間を通って巻き取りロール３３に導かれ、巻き取りロール３３により矢印Ｆ３の方向に巻き取られる。
【００２８】
スクリーン印刷装置２による導電ペースト２４の注入と、ペースト吸収装置３によるペースト２４の吸収とは、同時的に進行させる。即ち、ペースト２４を注入しながら吸引する。
【００２９】
更に、図１に示した実施の形態では、注入・吸引ステージの後方に、乾燥装置５を有し、貫通孔１２の内部に塗布された筒状導電膜２４１を乾燥させるようになっている。
【００３０】
上述したように、本発明に係る製造方法では、一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔を有する基体１１の一面側から、貫通孔１２の内部に導電ペースト２４を注入し、基体１１の他面側から、貫通孔１２の内部に注入された導電ペースト２４を吸引して、貫通孔１２の内壁面の全面に導電ペースト２４を付着させ、それによって、筒状導電性膜２４１を形成するから、導電ペースト２４の粘度の調整とともに、基体１１の他面側からの吸引力を調整することにより、貫通孔１２の内壁面の全面に、一定膜厚の筒状導電性膜２４１を、迅速に効率よく形成することができる。
【００３１】
しかも、導電ペースト２４であるので、スクリーン印刷法など、量産性に富み、位置合わせ精度に優れた手段によって、導電ペースト２４を貫通孔１２内に確実に注入することができる。
【００３２】
導電ペースト２４を注入しながら、導電ペースト２４を吸引する工程をとった場合は、導電ペースト２４を、調整された粘度の下で吸引できるので、目的の膜厚を有する筒状導電膜２４１を形成することができる。
【００３３】
更に、基体１１の他面側に吸収シート３１を配置し、吸収シート３１を介して吸引することにより、吸引されたペースト２４を、吸収シート３１に付着させ、周囲環境汚染を回避するとともに、吸収シート３１から導電ペースト２４を回収し、再利用に付し、省資源に寄与することができる。
【００３４】
本発明に係る製造方法は、基体１１の内部に筒状絶縁膜を有する電子部品を製造する（第３製造方法）ために用いることもできる。図２（ａ）はその製造法の一例を示す図、図２（ｂ）は図２（ａ）の製造方法によって得られた電子部品の一部拡大図である。図において、図１に現れた構成部分に対応する部分については、同一の参照符号を付してある。
図２に示す製造方法は、図１に示した第２製造方法における導電ペースト２４が絶縁ペースト２５に変わる他、プロセス的には、第２製造方法と異なるところはない。即ち、一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔１２を有する基体１１を準備し、基体１１の一面側から、貫通孔１２の内部に絶縁ペースト２５を注入し、基体１１の他面側から、貫通孔１２に注入された絶縁ペースト２５を吸引して、貫通孔１２の内壁面の全面に絶縁ペースト２５を付着させ、それによって、筒状絶縁膜２５１を形成する。
【００３５】
この第３製造方法は、基体１１の全体が導電性材料で構成されている場合や、基体１１自体は絶縁材料で構成されているが、貫通孔１２の内壁面が導電性を有していて、その内壁面に絶縁処理を施す必要がある場合などに有用である。
【００３６】
絶縁ペースト２５は、粒状無機絶縁物を、有機ビヒクルと混合し、分散させた無機系インクであってもよいし、有機系絶縁材料を主成分とする有機系インクであってもよい。
【００３７】
更に、本発明に係る製造方法は、基体１１の内部に複数の導電膜を有する電子部品を製造する（第４製造方法）ためにも用いることができる。図３（ａ）、図４（ａ）は第４製造方法の工程を示す図、図３（ｂ）、図４（ｂ）は第４製造方法によって得られた電子部品の一部を拡大して示す図である。
【００３８】
この場合も、まず、一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔１２を有する基体１１を準備する。そして、図１（ａ）を参照して説明したように、基体１１の一面側から、貫通孔１２の内部に導電ペースト２４を注入し、基体１１の他面側から、貫通孔１２に注入された導電ペースト２４を吸引して、貫通孔１２の内壁面の全面に導電ペースト２４を付着させ、それによって、図１（ｂ）に示したように、第１筒状孔１２１を有する筒状導電膜２４１を形成する。
【００３９】
次に、図３（ａ）に図示するように、基体１１の一面側から、第１筒状孔１２１内に絶縁ペースト２５を注入し、基体１１の他面側から、第１筒状孔１２１内に注入された絶縁ペースト２５を吸引して、第１筒状孔１２１の内壁面の全面に絶縁ペースト２５を付着させ、それによって、図３（ｂ）に図示するように、第２筒状孔１２２を有する筒状絶縁膜２５１を形成する。
【００４０】
次に、図４（ａ）に図示するように、第２筒状孔１２２の内部に、導電ペースト２６を注入する。図４（ｂ）はこのようにして得られた電子部品の一部を拡大して示す断面図で、第２筒状孔１２２の内部に、中実導電体２６１が形成されている。図４において、図１〜図３に現れた構成部分に対応する部分については、同一の参照符号を付し、重複説明は省略する。
【００４１】
第４製造方法は、端的には、第２製造方法を適用した後、第３製造方法を適用し、その後に、第２筒状孔１２２の内部に、導電ペースト２６を注入する方法である。第２筒状孔１２２の内部に、導電ペースト２６を注入する工程は、第２製造方法を適用して、筒状導電膜を形成する工程であってもよいし、図４（ｂ）に示すように、第２筒状孔１２２の全体を導電ペースト２６で満たし、中実導電体２６１を形成する工程であってもよい。より多数の筒状導電膜を必要とする場合は、第２製造方法を適用した後、第３製造方法を適用する工程を、要求される筒状導電膜の数に応じて繰り返せばよい。図示は省略するが、実際の電子部品では、基体１１の上に、他のシート状基体や、電極層などが積層される。どのような積層構造をとるかは、得ようとする電子部品の構造による。
【００４２】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１（ａ）は本発明に係る電子部品の製造方法について、その一実施の形態を示す図、図１（ｂ）は図１（ａ）の工程を経て得られた電子部品の一部拡大断面図である。
【図２】図２（ａ）は本発明に係る電子部品の別の製造方法について、その一実施の形態を示す図、図２（ｂ）は図２（ａ）の工程を経て得られた電子部品の一部拡大断面図である。
【図３】図３（ａ）は本発明に係る電子部品の更に別の製造方法について、その一実施の形態を示す図、図３（ｂ）は図３（ａ）の工程を経て得られた電子部品の一部拡大断面図である。
【図４】図４（ａ）は図３（ａ）の後の工程を示す図、図４（ｂ）は図４（ａ）の工程を経て得られた電子部品の一部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１                    電子部品
１１                    基体
１２                    貫通孔
２                    スクリーン印刷装置
２１                    スクリーン
２４                    導電ペースト
２４１                    筒状導電膜
２５                    絶縁ペースト
２５１                    筒状絶縁膜
２６                    導電ペースト
２６１                    中実導電体
３                    ペースト吸収装置
４                    吸引装置
【図１】
2009246133.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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