(57)【要約】【課題】端子配列を容易に変更することが可能な半導体装置およびリードフレーム材を提供する。【解決手段】アノード端子ＴAとカソード端子ＴKとを有するフォトダイオード３、およびアナロググランド端子ＧAとデジタルグランド端子ＧDと信号入力端子ＳINと信号出力端子ＳOUTと電源端子ＶCCを有する制御ＩＣ４が搭載された搭載部２１と、グランド電位となる接続端子が共通してワイヤＬG1〜ＬG3により接続された搭載部２１からワイヤＬL1により接続され、信号出力端子ＳOUTおよび電源端子ＶCCとワイヤＬL1およびワイヤＬL1により接続された外部端子２２（２２１〜２２３）とを備えたリードフレーム２を有するリモコン受光装置である。【選択図】図２
2009194133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部との接続端子の端子数が合計で３以上を有する１以上の半導体素子と、
前記１以上の半導体素子のうち少なくとも１の半導体素子が搭載された搭載部と、
前記接続端子と導通するためのワイヤがそれぞれ接続され、前記端子数に対応する数の外部端子とを備えた半導体装置。
【請求項２】
前記搭載部は、前記３以上の接続端子のうち少なくとも１の接続端子と接続され、
前記外部端子は、前記搭載部とワイヤにより接続されることで、前記半導体素子と導通していることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記搭載部は、前記接続端子のうち、１以上のグランド端子と接続されていることを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
フレーム外枠と、
前記フレーム外枠内にサポートリードを介在させて接続され、外部との接続端子の端子数が合計で３以上を有する１以上の半導体素子のうち少なくとも１の半導体素子が搭載された搭載部と、
前記フレーム外枠内にそれぞれサポートリードを介在させて接続され、前記外部と導通する接続端子と導通するためのワイヤがそれぞれ接続され、前記端子数に対応する数の外部端子とを備えたリードフレーム材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子がリードフレームの搭載部に搭載されると共に外部端子にワイヤにより接続され、樹脂封止された半導体装置と、このリードフレームを形成するための金属薄板により形成されたリードフレーム材とに関する。
【背景技術】
【０００２】
金属薄板により形成されたリードフレームに半導体素子を搭載した従来の半導体装置が、特許文献１に記載されている。この特許文献１に記載の半導体装置は、リードフレームの同一表面上に、受光半導体素子チップと集積回路素子チップとを並置してなるリモコン受光装置であって、このリードフレームは外部端子として、受光半導体素子チップが絶縁性接着剤を介して搭載されることで接地電位（ＧＮＤ電位）をなす接地電位のリードフレーム（グランド端子）と、集積回路素子チップに電源を供給する電源供給用リードフレーム（電源端子）と、集積回路素子チップからのデジタル波形が出力される波形出力用リードフレーム（信号端子）とを備えている。
【特許文献１】特開平７−２４５４２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来の半導体装置では、１本の外部端子としてのリードフレームが、集積回路素子チップがダイボンドされることで接地電位のリードフレームに割り付けられているため、端子配列を変更することができない。例えば、外部端子が、一方の端から、電源端子、信号端子、グランド端子の順に割り付けられているとする。ところが、実装される基板の条件によっては、外部端子を、一方の端から、信号端子、グランド端子、電源端子の順に割り付ける方が望ましいことがある。しかし、従来の半導体装置においては、外部端子が、半導体素子をダイボンドすることでグランド端子に割り付けられてしまうため、外部端子の割り付けの変更が発生する度に、半導体素子がダイボンドされる外部端子の位置を変更したリードフレームを作製する必要がある。
【０００４】
そうなると、要望に応じて外部端子の配列を変更したリードフレーム材を準備する必要があり、製造コストが増大する。
【０００５】
そこで本発明は、端子配列を容易に変更することが可能な半導体装置およびリードフレーム材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、それぞれの外部端子が、搭載部に搭載された半導体素子の接続端子に、全てワイヤにより導通することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、ワイヤの接続を変更するだけで、外部端子と半導体素子との導通が変更できるので、外部端子の配列を容易に変更することができる。よって、製造コストを抑制することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本願の第１の発明に係る半導体装置は、外部との接続端子の端子数が合計で３以上を有する１以上の半導体素子と、１以上の半導体素子のうち少なくとも１の半導体素子が搭載された搭載部と、接続端子と導通するためのワイヤがそれぞれ接続され、端子数に対応する数の外部端子とを備えたことを特徴としたものである。
【０００９】
搭載部に搭載された１以上の半導体素子は、外部と接続する必要がある接続端子を合計で３以上有している。外部端子は、この３以上の接続端子と導通する必要がある。この外部端子には、この３以上の接続端子と導通するためにワイヤが接続されている。従って、このワイヤの接続を変更するだけで、接続端子と半導体素子との導通が変更できるので、外部端子の配列を容易に変更することができる。なお、本明細書中においての導通とは直接的または間接的に電気的に通じている状態を示しているので、機械的に直接接続されていなくても、電気的に接続されていれば含まれる。また、本明細書中においての接続とは、機械的に直接結合されることで繋がっている状態を示している。従って、導通接続している状態とは、機械的に直接結合し、かつ電気的に通じている状態を示している。
【００１０】
本願の第２の発明は、第１の発明において、搭載部は、３以上の接続端子のうち少なくとも１の接続端子と接続され、外部端子は、搭載部とワイヤにより接続されることで、半導体素子と導通していることを特徴としたものである。
【００１１】
搭載部が少なくとも１の接続端子と接続されていることで、搭載部が接続端子として機能する。この搭載部と接続端子との接続は、ワイヤによるものでもよいし、ダイボンドによるものでもよい。外部端子は搭載部と接続することで、間接的に半導体素子の接続端子と導通することができる。また、外部端子が、２以上の接続端子と導通が必要な場合では、搭載部を介在させた状態で導通するので、接続端子と搭載部とを２以上の接続端子とワイヤにより接続することで、容易に配線することが可能である。
【００１２】
本願の第３の発明は、第２の発明において、搭載部は、接続端子のうち、１以上のグランド端子と接続されていることを特徴としたものである。
【００１３】
搭載部をグランド電位とすることで、ノイズからの保護に寄与させることができる。
【００１４】
本願の第４の発明に係るリードフレームは、フレーム外枠と、フレーム外枠内にサポートリードを介在させて接続され、外部との接続端子の端子数が合計で３以上を有する１以上の半導体素子のうち少なくとも１の半導体素子が搭載された搭載部と、フレーム外枠内にそれぞれサポートリードを介在させて接続され、外部と導通する接続端子と導通するためのワイヤがそれぞれ接続され、端子数に対応する数の外部端子とを備えたことを特徴としたものである。
【００１５】
本発明のリードフレームは、フレーム外枠と、搭載部と、外部端子とを備えている。この搭載部に搭載される１以上の半導体素子は、外部と接続する必要がある接続端子を合計で３以上有している。外部端子は、この３以上の接続端子と導通する必要がある。この外部端子には、この３以上の接続端子と導通するためにワイヤが接続されている。従って、このワイヤの接続を変更するだけで、接続端子との導通が変更できるので、外部端子の配列を容易に変更することができる。
【００１６】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係る半導体装置を、リモコン受光装置を例に、図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るリモコン受光装置を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）における一部切欠正面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は平面図である。図２は、リードフレームの搭載部に搭載されたフォトダイオードと制御ＩＣとを示す部分拡大図である。図３は、図１に示すリモコン受光装置に金属カバーを設けた状態を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は平面図である。
【００１７】
図１（Ａ）から同図（Ｄ）に示すように、本発明の実施の形態に係るリモコン受光装置１は、リモコン送信装置からの光信号である赤外光線を受光してデジタル信号を出力する光電変換装置である。このリモコン受光装置１は、リードフレーム２と、フォトダイオード３と、制御ＩＣ４と、パッケージ５とを備えている。
【００１８】
リードフレーム２は、フォトダイオード３と制御ＩＣ４とが搭載された搭載部２１と、パッケージ５の一端から突出するように３本設けられた外部端子２２とを備え、金属薄板で形成されている。図２に示すように、搭載部２１は、フォトダイオード３と制御ＩＣ４とが接着剤にて搭載されていると共に、フォトダイオード３と制御ＩＣ４とワイヤＬG1〜ＬG3にて導通接続されている。外部端子２２（２２１〜２２３）は、基端部にワイヤＬL1〜ＬL3が導通接続されるワイヤボンド部２２ａが形成され、中間部に実装基板のスルーホール電極に挿入するときのストッパーの役目をする拡幅部２２ｂ（図１参照）が形成されている。
【００１９】
フォトダイオード３は、受信した光信号の強度に応じて電流信号を発生する受光素子である。フォトダイオード３には、接続端子として上面にアノード端子ＴAとカソード端子ＴKとの２端子が設けられている。アノード端子ＴAは、グランド電位となる搭載部２１に、ＬG1により導通接続されている。また、カソード端子ＴKは、電流信号を出力する接続端子であり、制御ＩＣ４とワイヤＬSにより導通接続されている。
【００２０】
フォトダイオード３は、底面に接続端子が形成されていないため、搭載することで搭載部２１と導通接続している訳ではない。従って、フォトダイオード３を搭載部２１に固着させるための接着剤は導電性を有する必要はない。
【００２１】
制御ＩＣ４は、フォトダイオード３からのアナログ信号である電流信号を入力して、デジタル信号である電圧信号を出力する信号処理を行う素子である。制御ＩＣ４は、接続端子として上面に、アナロググランド端子ＧA、デジタルグランド端子ＧD、信号入力端子ＳIN、信号出力端子ＳOUTおよび電源端子ＶCCの５端子が設けられている。アナロググランド端子ＧAと、デジタルグランド端子ＧDとは、分離させてそれぞれ外部と接続することも可能であるが、本実施の形態のリモコン受光装置１では、共通したグランド電位としているので、それぞれ搭載部２１に、ワイヤＬG2〜ＬG3により導通接続されている。電流信号を入力する信号入力端子ＳINは、フォトダイオード３のカソード端子ＴKとワイヤＬSにより導通接続されている。電圧信号を出力する信号出力端子ＳOUTはワイヤＬL1により、電源端子ＶCCはワイヤＬL3により外部端子２２１，２２３とそれぞれ導通接続されている。
【００２２】
制御ＩＣ４は、底面に接続端子が形成されていないため、搭載することで搭載部２１と導通接続している訳ではない。従って、制御ＩＣ４を搭載部２１に固着させるための接着剤は導電性を有する必要はない。
【００２３】
フォトダイオード３と制御ＩＣ４との接続端子の合計は７端子であるが、フォトダイオード３と制御ＩＣ４とのグランドを共通させ、搭載部２１を介在させることで導通する接続端子が３端子、フォトダイオード３と制御ＩＣ４との間を接続する端子が２端子あるため、外部と接続を要する接続端子としては３端子となるので、外部端子２２も端子数に対応する数の３端子としている。従って、図１に示すリモコン受光装置１は、外部端子２２１が信号出力端子ＳOUTと導通していることで信号出力ピンとなり、外部端子２２２が搭載部２１と導通していることでグランドピンとなり、外部端子２２３が電源端子ＶCCと導通していることで電源ピンの順となる。
【００２４】
パッケージ５は、赤外線透過性を有する樹脂で成型されている。このパッケージ５は、光信号を集光するレンズ部５ａが、フォトダイオード３の前方に設けられている。
【００２５】
このように、搭載部２１にフォトダイオード３および制御ＩＣ４が搭載され、フォトダイオード３および制御ＩＣ４と外部端子２２１〜２２３とは、ワイヤＬL1〜ＬL3により導通接続されている。
【００２６】
このリモコン受光装置１は、制御ＩＣ４を外来ノイズから保護することを目的として、金属ケース６を付加することも可能である。図３（Ａ）から同図（Ｃ）に示すように金属ケース６は、リモコン受光装置１全体を覆うように下方が開口した箱状に形成されたケース本体６１に、実装基板に固定するために屈曲した挿入部６２と、レンズ部５ａの前方に位置し、光信号の進入を阻害しないように十字状に形成されたレンズカバー部６３と、リモコン受光装置１を両側面から押圧してケース本体６１がずれないようにする押圧部６４とが設けられている。
【００２７】
以上のように構成された本発明の実施の形態に係るリモコン受光装置１のリードフレーム材について、図４に基づいて詳細に説明する。図４は、本発明の実施の形態に係るリードフレーム材を示す図である。
【００２８】
図１に示すリードフレーム２は、図４に示すリードフレーム材１０のフレーム外枠１１からそれぞれ切り離されることで形成される。図４に示すように、リードフレーム材１０は、略矩形状に形成されたフレーム外枠１１と、このフレーム外枠１１の上枠部１１ａにサポートリード１２ａを介在させて搭載部２１が接続されている。また、フレーム外枠１１の下枠部１１ｂには、サポートリード１２ｂを介在させてそれぞれ外部端子２２が接続されている。このサポートリード１２ｂは、外部端子２２が延伸して下枠部１１ｂに接続するように形成されている。外部端子２２は、横枠部１１ｃにタイバー１２ｃによっても支持されている。
【００２９】
このように、搭載部２１と外部端子２２とが未接続状態であっても、フレーム外枠１１に搭載部２１と外部端子２２とが、別々のサポートリード１２ａ，１２ｂにより支持されており、リモコン受光装置１の状態では、図１に示すように、パッケージ５により担持されるので、ワイヤＬL1〜ＬL3のみで外部端子２２１〜２２３と、フォトダイオード３および制御ＩＣ４との導通を図ることが可能である。
【００３０】
図１および図２においては、外部端子２２１を信号出力ピン、外部端子２２２をグランドピン、外部端子２２３を電源ピンとしているが、リモコン受光装置１のワイヤ配線工程において、ＬL1〜ＬL3の配線を変更することで、外部端子２２の割当てを変更することが可能である。
【００３１】
例えば、リードフレーム材１０にフォトダイオード３および制御ＩＣ４を搭載部２１に搭載し、フォトダイオード３および制御ＩＣ４間の配線（ワイヤＬS）と、フォトダイオード３および制御ＩＣ４と搭載部２１間の配線（ワイヤＬG2〜ＬG3）とを完了した状態で、図５（Ａ）に示すように、外部端子２２の配列を、外部端子２２１と信号出力端子ＳOUTとをワイヤＬL1により接続して信号出力ピンとし、外部端子２２２と電源端子ＶCCとをワイヤＬL2により接続して電源ピンとし、外部端子２２３と搭載部２１とをワイヤＬL3により接続してグランドピンとする順に変更することが可能である。
【００３２】
また、図５（Ｂ）に示すように、外部端子２２の配列を、外部端子２２１と搭載部２１とをワイヤＬL1により接続してグランドピンとし、外部端子２２２と信号出力端子ＳOUTとをワイヤＬL2により接続して信号出力ピンとし、外部端子２２３と電源端子ＶCCとをワイヤＬL3により接続して電源ピンとする順に変更することも可能である。
【００３３】
フォトダイオード３と制御ＩＣ４とで、外部と接続する必要のある接続端子の合計が３端子あるリモコン受光装置１では外部端子２２が３端子必要となる。両端に位置する外部端子２２（外部端子２２１，２２３）の割り付けを入れ替える場合には、リモコン受光装置１の実装する向きを中央の外部端子２２２を中心として１８０°回転させることで対応することが可能である。しかし、リモコン受光装置１は、受光面が決まっているため、リモコン受光装置１の実装する向きを入れ替える訳にはいかない。また、隣接する外部端子２２の割り付け（例えば、外部端子２２１，２２２、または外部端子２２２，２２３）を入れ替える場合には、リモコン受光装置１の実装する向きを変更するだけでは対応することができない。
【００３４】
しかし、本実施の形態に係るリモコン受光装置１は、ワイヤＬL1〜ＬL3の接続を変更するだけで、外部端子２２（２２１〜２２３）とフォトダイオード３および制御ＩＣ４との導通が変更できるので、外部端子２２の配列を容易に変更することができる。従って、端子配列の変更があったとしてもそれぞれの端子配列のリモコン受光装置を準備する必要がないので、コスト増大を抑止することができる。よって、製造コストを抑制することが可能である。
【００３５】
本実施の形態では、フォトダイオード３および制御ＩＣ４において、外部と接続する必要のある接続端子が３端子であったが、半導体素子１個で３端子以上あっても、３以上の半導体素子で３端子以上あっても同様に、外部端子と半導体素子との導通をワイヤのみで行うことで、同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、端子配列を容易に変更することが可能なので、半導体素子がリードフレームの搭載部に搭載されると共に外部端子にワイヤにより接続され、樹脂封止された半導体装置と、このリードフレームを形成するための金属薄板により形成されたリードフレーム材に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態に係るリモコン受光装置を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）における一部切欠正面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は平面図
【図２】リードフレームの搭載部に搭載されたフォトダイオードと制御ＩＣとを示す拡大図
【図３】図１に示すリモコン受光装置に金属カバーを設けた状態を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は平面図
【図４】本発明の実施の形態に係るリードフレーム材を示す図
【図５】（Ａ）および（Ｂ）は、図１に示すリモコン受光装置において、外部端子の割り付け変更を行った状態を示す図
【符号の説明】
【００３８】
１  リモコン受光装置
２  リードフレーム
２１  搭載部
２２，２２１〜２２３  外部端子
２２ａ  ワイヤボンド部
２２ｂ  拡幅部
３  フォトダイオード
４  制御ＩＣ
５  パッケージ
６  金属ケース
６１  ケース本体
６２  挿入部
６３  レンズカバー部
６４  押圧部
１０  リードフレーム材
１１  フレーム外枠
１２ａ，１２ｂ  サポートリード
１２ｃ  タイバー
ＴA  アノード端子
ＴK  カソード端子
ＧA  アナロググランド端子
ＧD  デジタルグランド端子、
ＳIN  信号入力端子
ＳOUT  信号出力端子
ＶCC  電源端子
ＬG1〜ＬG3，ＬL1〜ＬL3，ＬS  ワイヤ
【図１】
2009194133.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2009194133.tif 000007