(57)【要約】【課題】セラミックよりなるグリーンシートが複数積層されてなる積層体を焼成してなるセラミック積層基板において、基板の配線レイアウトに制約をつけることなく、基板の反りを低減する。【解決手段】グリーンシート１１〜１６のうち当該グリーンシートの製造時に天方向を向く面を上面、地方向を向く面を下面とし、積層体３０における積層方向に沿った一方向を第１の方向、この第１の方向と反対向きの方向を第２の方向としたとき、グリーンシート１１〜１６の積層は、偶数層のグリーンシート１１〜１６を積層するものであって、上面が第１の方向を向いているグリーンシート１１〜１３の数と、上面が第２の方向を向いているグリーンシート１４〜１６の数とが同じとなるように、グリーンシート１１〜１６の向きを変えて積層を行う。【選択図】図３
2009059977.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックよりなるグリーンシート（１１〜１６）を複数積層してなる積層体（３０）を焼成してなるセラミック積層基板の製造方法において、
前記グリーンシート（１１〜１６）のうち当該グリーンシート（１１〜１６）の製造時に天方向を向く面を上面、地方向を向く面を下面とし、前記積層体（３０）における積層方向に沿った一方向を第１の方向、この第１の方向と反対向きの方向を第２の方向としたとき、
前記グリーンシート（１１〜１６）の積層は、偶数層の前記グリーンシート（１１〜１６）を積層するものであって、前記上面が前記第１の方向を向いている前記グリーンシート（１１〜１３）の数と、前記上面が前記第２の方向を向いている前記グリーンシート（１４〜１６）の数とが同じとなるように、前記グリーンシート（１１〜１６）の向きを変えて積層を行うことを特徴とするセラミック積層基板の製造方法。
【請求項２】
セラミックよりなるグリーンシート（１１〜１６）を複数積層してなる積層体（３０）を焼成してなるセラミック積層基板の製造方法において、
前記グリーンシート（１１〜１６）のうち当該グリーンシート（１１〜１６）の製造時に天方向を向く面を上面、地方向を向く面を下面とし、前記積層体（３０）における積層方向に沿った一方向を第１の方向、この第１の方向と反対向きの方向を第２の方向としたとき、
前記グリーンシート（１１〜１６）の積層は、奇数層の前記グリーンシート（１１〜１６）を積層するものであって、前記上面が前記第１の方向を向いている前記グリーンシート（１１、１２）と、前記上面が前記第２の方向を向いている前記グリーンシート（１４〜１６）とでいずれか一方が１枚だけ多くなるように、前記グリーンシート（１１〜１６）の向きを変えて積層を行うことを特徴とするセラミック積層基板の製造方法。
【請求項３】
前記各グリーンシート（１１〜１６）は、前記上面に配線（２１）が形成された状態で積層されることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック積層基板の製造方法。
【請求項４】
前記複数のグリーンシート（１１〜１６）のうち前記積層体（３０）の内部に位置する少なくとも１層に溝（５０）を形成した後、前記積層を行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセラミック積層基板の製造方法。
【請求項５】
セラミックよりなるグリーンシート（１１〜１６）を複数積層してなる積層体（３０）を焼成してなるセラミック積層基板において、
前記グリーンシート（１１〜１６）のうち当該グリーンシート（１１〜１６）の製造時に天方向を向く面を上面、地方向を向く面を下面とし、前記積層体（３０）における積層方向に沿った一方向を第１の方向、この第１の方向と反対向きの方向を第２の方向としたとき、
前記グリーンシート（１１〜１６）は、偶数層のものが積層されており、
さらに、前記上面が前記第１の方向を向いている前記グリーンシート（１１〜１３）の数と、前記上面が前記第２の方向を向いている前記グリーンシート（１４〜１６）の数とが同じとなるように、前記グリーンシート（１１〜１６）の向きを変えて積層が行われていることを特徴とするセラミック積層基板。
【請求項６】
セラミックよりなるグリーンシート（１１〜１６）を複数積層してなる積層体（３０）を焼成してなるセラミック積層基板において、
前記グリーンシート（１１〜１６）のうち当該グリーンシート（１１〜１６）の製造時に天方向を向く面を上面、地方向を向く面を下面とし、前記積層体（３０）における積層方向に沿った一方向を第１の方向、この第１の方向と反対向きの方向を第２の方向としたとき、
前記グリーンシート（１１〜１６）は、奇数層のものが積層されており、
さらに、前記上面が前記第１の方向を向いている前記グリーンシート（１１、１２）と、前記上面が前記第２の方向を向いている前記グリーンシート（１４〜１６）とでいずれか一方が１枚だけ多くなるように、前記グリーンシート（１１〜１６）の向きを変えて積層が行われていることを特徴とするセラミック積層基板。
【請求項７】
前記各グリーンシート（１１〜１６）は、前記上面に配線（２１）が形成された状態で積層されていることを特徴とする請求項５または６に記載のセラミック積層基板。
【請求項８】
前記複数のグリーンシート（１１〜１６）のうち前記積層体（３０）の内部に位置する少なくとも１層に溝（５０）が形成されていることを特徴とする請求項５ないし７のいずれか１つに記載のセラミック積層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックよりなるグリーンシートが複数積層されてなる積層体を焼成してなるセラミック積層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の一般的なセラミック積層基板は、ドクターブレード法によりアルミナなどのセラミックよりなるグリーンシートを形成し、このグリーンシートにタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）などよりなる配線を形成し、続いて、グリーンシートを複数積層することで積層体を形成した後、当該積層体を焼成することにより形成される（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
ドクターブレード法は、ポリビニルブチラール樹脂などの溶剤にセラミック微粒子を分散させてなるスラリーを、ドクターブレードと呼ばれる金属刃の間隙を通して平面状に延ばして乾燥させシート状とすることで、グリーンシートを形成する。
【０００４】
また、一般には、個片基板を多数個取りで製造するため、多連基板の状態で焼成し、基板上への部品実装まで行った後、予め形成しておいたブレーク溝に外力を加えて、多連基板を分割し、個片基板とする。
【０００５】
このようなセラミック積層基板の製造工程時には、Ｗ、Ｍｏなどの配線材料とアルミナなどのセラミックとで、焼結のタイミング、速度、程度が異なるために、基板に反りが発生する（特許文献１参照）。
【０００６】
このような反りが発生すると、たとえば、図７に示されるように、個片基板が繋がっている多連基板Ｊ４上に、スキージＪ１を用いてはんだペーストＪ２を印刷する際、マスクＪ３と基板Ｊ４との間のクリアンスのバラツキが大きくなり、ペースト膜厚がばらついたり、スキージＪ１の圧力で、ブレーク溝Ｊ５で割れが発生し、所定の印刷ができなくなるといった不具合が発生する。
【０００７】
この反りの問題に対して、特許文献１では、グリーンシートの表面に配置する配線のレイアウトを、シートの平面方向および当該平面と垂直なＺ方向に均一に形成することによって、当該反りを低減する方法が提案されている。
【特許文献１】特開平１０−３０８５８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１に記載の手法では、基板の小型化に伴い、上記反りを低減するための配線のレイアウトに対する制約も多くなり、上記反りを防止することが困難になってきている。また、近年、製造の効率化から、取り扱う基板が大型化し、上記反りは増大する傾向にある。たとえば、基板は５０□から１００〜２００□に大型化してきている。
【０００９】
本発明は、上記した問題に鑑みてなされたものであり、セラミックよりなるグリーンシートが複数積層されてなる積層体を焼成してなるセラミック積層基板において、基板の配線レイアウトに制約をつけることなく、基板の反りを低減できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明は、グリーンシート（１１〜１６）のうち当該グリーンシート（１１〜１６）の製造時に天方向を向く面を上面、地方向を向く面を下面とし、積層体（３０）における積層方向に沿った一方向を第１の方向、この第１の方向と反対向きの方向を第２の方向としたとき、グリーンシート（１１〜１６）の積層は、偶数層のグリーンシート（１１〜１６）を積層するものであって、上面が第１の方向を向いているグリーンシート（１１〜１３）の数と、上面が第２の方向を向いているグリーンシート（１４〜１６）の数とが同じとなるように、グリーンシート（１１〜１６）の向きを変えて積層を行うことを、第１の特徴とする。
【００１１】
この積層基板の製造方法によれば、グリーンシート（１１〜１６）の上面と下面との向きを変えて積層するだけで、焼成時に第１の方向に凸となるように反りやすいグリーンシート（１１〜１３）の数と第２の方向に凸となるように反りやすいグリーンシート（１４〜１６）の数とを同じにして、積層体（３０）全体として反りをキャンセルすることが可能となるため、基板の配線レイアウトに制約をつけることなく、基板の反りを低減することができる。
【００１２】
また、本発明は、上記第１の特徴を有する積層基板の製造方法と同様に、グリーンシート（１１〜１６）の上面、下面、および、第１の方向、第２の方向を定義したとき、グリーンシート（１１〜１６）の積層は、奇数層のグリーンシート（１１〜１６）を積層するものであって、上面が第１の方向を向いているグリーンシート（１１、１２）と、上面が第２の方向を向いているグリーンシート（１４〜１６）とでいずれか一方が１枚だけ多くなるように、グリーンシート（１１〜１６）の向きを変えて積層を行うことを、第２の特徴とする。
【００１３】
それによれば、グリーンシート（１１〜１６）の上面と下面との向きを変えて積層するだけで、焼成時に第１の方向に凸となるように反りやすいグリーンシート（１１、１２）の数と第２の方向に凸となるように反りやすいグリーンシート（１４〜１６）の数とを１枚違うだけのものにして、積層体（３０）全体として反りをキャンセルすることが可能となるため、基板の配線レイアウトに制約をつけることなく、基板の反りを低減することができる。
【００１４】
また、これら第１および第２の特徴を有する製造方法においては、各グリーンシート（１１〜１６）は、上面に配線（２１）が形成された状態で積層されるようにしてもよい。それによれば、配線（２１）とグリーンシート（１１〜１６）との焼結速度や度合などの相違による反りもキャンセルしやすい。
【００１５】
さらに、上記第１および第２の特徴を有する製造方法において、複数のグリーンシート（１１〜１６）のうち積層体（３０）の内部に位置する少なくとも１層に溝（５０）を形成した後、積層を行うようにしてもよい。それによれば、グリーンシート（１１〜１６）表面に発生する焼成収縮力が分散されて、反りが低減するため、好ましい。
【００１６】
また、本発明は、上記同様に、グリーンシート（１１〜１６）の上面、下面、および、第１の方向、第２の方向を定義したセラミック積層基板において、グリーンシート（１１〜１６）は、偶数層のものが積層されており、さらに、上面が第１の方向を向いているグリーンシート（１１〜１３）の数と、上面が第２の方向を向いているグリーンシート（１４〜１６）の数とが同じとなるように、グリーンシート（１１〜１６）の向きを変えて積層が行われていることを、第３の特徴とする。
【００１７】
このセラミック積層基板によっても、グリーンシート（１１〜１６）の上面と下面との向きを変えて積層するだけで、焼成時に第１の方向に凸となるように反りやすいグリーンシート（１１〜１３）の数と第２の方向に凸となるように反りやすいグリーンシート（１４〜１６）の数とを同じにして、積層体（３０）全体として反りをキャンセルすることが可能となるため、基板の配線レイアウトに制約をつけることなく、基板の反りを低減することができる。
【００１８】
また、本発明は、上記同様に、グリーンシート（１１〜１６）の上面、下面、および、第１の方向、第２の方向を定義したセラミック積層基板において、グリーンシート（１１〜１６）は、奇数層のものが積層されており、さらに、上面が第１の方向を向いているグリーンシート（１１、１２）と、上面が第２の方向を向いているグリーンシート（１４〜１６）とでいずれか一方が１枚だけ多くなるように、グリーンシート（１１〜１６）の向きを変えて積層が行われていることを、第４の特徴とする。
【００１９】
それによれば、グリーンシート（１１〜１６）の上面と下面との向きを変えて積層するだけで、焼成時に第１の方向に凸となるように反りやすいグリーンシート（１１、１２）の数と第２の方向に凸となるように反りやすいグリーンシート（１４〜１６）の数とを１枚違うだけのものにして、積層体（３０）全体として反りをキャンセルすることが可能となるため、基板の配線レイアウトに制約をつけることなく、基板の反りを低減することができる。
【００２０】
また、これら第３および第４の特徴を有するセラミック積層基板においても、各グリーンシート（１１〜１６）は上面に配線（２１）が形成された状態で積層されていることや、複数のグリーンシート（１１〜１６）のうち積層体（３０）の内部に位置する少なくとも１層に溝（５０）が形成されていることが好ましい。
【００２１】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２３】
図１は、本発明の実施形態に係るセラミック積層基板Ｓ１を示す概略断面図である。このセラミック積層基板Ｓ１は、セラミックのグリーンシートを焼成してなるセラミック層１１〜１６を、複数層積層したものである。
【００２４】
つまり、各セラミック層１１〜１６は、焼成されたグリーンシート１１〜１６である。以下、本実施形態では、焼成の有無はあるものの実質的にはセラミック層とグリーンシートとは同じ部材であるため、両者に同じ符号１１〜１６を付す。また、本セラミック積層基板Ｓ１は、グリーンシート１１〜１６を積層してなる積層体３０（後述の図３参照）を焼成してなるものとして構成されている。
【００２５】
このセラミック層１１〜１６は、アルミナなどを用いて一般的なドクターブレード法により作製されるものであり、本例ではアルミナシートである。このセラミック積層基板Ｓ１における各セラミック層１１〜１６の厚さは、たとえば０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度である。
【００２６】
また、各セラミック層１１〜１６には、この種の一般的なセラミック積層基板と同じように、スルーホール２０および配線２１が形成されている。スルーホール２０は、各セラミック層１１〜１６の厚み方向に貫通しており、モリブデンなどを主成分とする導体材料が充填されてなる。また、配線２１は、各セラミック層１１〜１６の表面に形成されたものであり、タングステンなどを主成分とする導体材料によって形成されている。
【００２７】
ここで、各セラミック層１１〜１６は、焼成されたグリーンシート１１〜１６であるが、このグリーンシート１１〜１６のうち当該グリーンシート１１〜１６をドクターブレード法によって製造する時に天方向を向く面を上面、地方向を向く面を下面とする。つまり、後述するドクターブレード法によるグリーンシート１１〜１６の成形時に、重力方向の上側となる面を上面、下側となる面を下面とする。
【００２８】
そして、上記積層体としてのセラミック積層基板Ｓ１における積層方向に沿った一方向を第１の方向、この第１の方向と反対向きの方向を第２の方向とする。ここでは、図１中の上方向が天方向であって第１の方向であり、下方向が地方向であって第２の方向となっている。
【００２９】
また、本実施形態では、グリーンシート１１〜１６としてのセラミック層１１〜１６は６層、すなわち偶数層が積層されている。たとえば、各セラミック層１１〜１６の厚さは０．１６ｍｍであり、総厚は０．９６ｍｍである。ここでは、これら６層のセラミック層１１〜１６について、図１中の上側から順に、第１層１１、第２層１２、第３層１３、第４層１４、第５層１５、第６層１６とする。
【００３０】
そして、上面が第１の方向を向いているセラミック層１１〜１３と、上面が第２の方向を向いているセラミック層１４〜１６との数が同じとなるように、セラミック層１１〜１６の向きを変えて積層が行われている。
【００３１】
ここで、図１では、上面が第１の方向を向いているセラミック層１１〜１３には、その右側に上向きの矢印を付けてあり、上面が第２の方向を向いているセラミック層１４〜１６には、その右側に下向きの矢印を付けてある。
【００３２】
ここでは、図１に示されるように、上側の半分の第１層１１〜第３層１３が、上面が第１の方向になるように積層され、下側の半分の第４層１４〜第６層１６が、上面が第２の方向になるように積層されている。それによって、上面が第１の方向を向いているセラミック層１１〜１３と、上面が第２の方向を向いているセラミック層１４〜１６とは、３層の同数となっている。
【００３３】
次に、本実施形態に係るセラミック積層基板Ｓ１の製造方法について述べる。なお、本製造方法は、一般的なアルミナよりなるグリーンシートを用いたアルミナ積層配線基板を基本としたものであり、加圧・焼成条件などは、これに準ずるものである。図２は、本製造方法を示す工程図であり、図３は、図２（ｂ）に示されるグリーンシート１１〜１６が積層された焼成前の積層体３０のより詳細な概略断面図である。
【００３４】
まず、図２（ａ）に示されるように、ドクターブレード法によりグリーンシート１１〜１６を作製する。ドクターブレード法では、バインダー（樹脂）としての溶剤にセラミック微粒子を分散させてなるスラリー１を、ドクターブレードと呼ばれる金属刃２の間隙を通して、図中の左から右方向に移動するベルト３の上にて平面状に延ばし、乾燥させることで、シート状のグリーンシート１１〜１６を形成する。
【００３５】
次に、グリーンシート１１〜１６に対して、スルーホール２０を形成するための貫通穴を、金型などを用いて形成し、印刷法などにより当該貫通穴に導体材料を充填してスルーホール２０を形成する。
【００３６】
また、印刷法などにより、各グリーンシート１１〜１６の表面に導体材料を付与して配線２１を形成する。ここで、配線２１が形成されるのは、一般のセラミック積層基板と同様に、各グリーンシート１１〜１６の上面である。なお、ここまでの工程では、上記スルーホール２０および配線２１は、未焼成の導体であり、後述する積層体３０の焼成工程にて、グリーンシートとともに焼成されるものである。
【００３７】
続いて、図２（ｂ）、図３に示されるように、各グリーンシート１１〜１６を積層して、これらを加圧して積層体３０を形成する。
【００３８】
ここにおいて、上述したように、各グリーンシート１１〜１６のうち当該グリーンシート１１〜１６の製造時に天方向を向く面が上面、地方向を向く面が下面であるが、ドクターブレード法においては、当該図２（ａ）におけるグリーンシート１１〜１６の上側の面が上面であり、下側の面が下面であることはもちろんである。
【００３９】
また、本例では、６層の偶数のグリーンシート１１〜１６を積層するが、このとき、半数のグリーンシート１１〜１３と残りの半数のグリーンシート１４〜１６とでは、互いの上面の向く方向が反対方向となるように、グリーンシート１１〜１６の向きを変えて積層を行い、積層体３０を形成する。
【００４０】
そして、この積層体３０における上下の最表層１１、１６に対して、刃具を用いたプレス加工などにより、それぞれブレーク溝を形成する。このようにして、ブレーク溝４０まで形成された積層体３０が形成される。この積層体３０は、図２（ｂ）および図３に示される。
【００４１】
なお、図２（ｂ）、図３においても、上記図１と同様に、上面が第１の方向を向いているグリーンシート１１〜１３には、その右側に上向きの矢印を付けてあり、上面が第２の方向を向いているグリーンシート１４〜１６には、その右側に下向きの矢印を付けてある。
【００４２】
こうして、上面が第１の方向を向いているグリーンシート１１〜１３の数と、上面が第２の方向を向いているグリーンシート１４〜１６の数とが同じとなるように、グリーンシート１１〜１６の向きを変えて積層を行う。また、本実施形態では、各グリーンシート１１〜１６は、その上面に配線２１が形成された状態で積層される。
【００４３】
また、本実施形態では、図３に示されるように、複数のグリーンシート１１〜１６のうち積層体３０の内部に位置する第４層１４に溝５０が形成されている。ここでは、溝５０は、積層体３０の表面のブレーク溝４０から積層体３０の内部に向けて積層方向に延ばした延長線上に位置している。つまり、溝５０は、ブレーク溝４０と同じ位置に形成されている。
【００４４】
この第４層１４への溝５０は、専用の金型を用いて、第４層１４へ配線２１の印刷後且つグリーンシート１１〜１６の積層前に形成する。つまり、本実施形態では、積層体３０の内部に位置するグリーンシート１４に溝５０を形成した後、各グリーンシート１１〜１６の積層を行って積層体３０を形成する。
【００４５】
次に、本製造方法では、ブレーク溝４０を形成した積層体３０を焼成する。この焼成は、たとえば水素などの還元雰囲気にて約１６００℃の温度で行う。その後、この焼成された積層体３０をブレーク溝４０に沿って分断することで、個片化されたセラミック積層配線基板Ｓ１ができあがる（図２（ｃ）参照）。
【００４６】
ところで、本実施形態のセラミック積層基板Ｓ１およびその製造方法によれば、偶数層のグリーンシート１１〜１６の上面と下面との向きを変えて積層するだけであり、この積層方法によれば、特にグリーンシート上の配線２１の平面パターンを変える必要はなく、配線２１のレイアウトに制約を与えることはない。
【００４７】
また、後述する発生原理（図４参照）によれば、グリーンシート１１〜１６は、焼成時に、その上面に凸となるように反りやすいが、ここでは、上面が第１の方向を向いているグリーンシート１１〜１３は、第１の方向に凸となるように反りやすく、上面が第２の方向を向いているグリーンシート１４〜１６は、これとは反対の第２の方向に凸となるように反りやすくなっている。
【００４８】
つまり、本実施形態によれば、焼成時に第１の方向に凸となるように反りやすいグリーンシート１１〜１３の数と第２の方向に凸となるように反りやすいグリーンシート１４〜１６の数とを同じにできる。
【００４９】
そのため、本実施形態によれば、積層体３０全体として焼成時の反りをキャンセルすることが可能となるため、基板の配線レイアウトに制約をつけることなく、基板の反りを低減することができる。
【００５０】
次に、焼成時にグリーンシート１１〜１６がその上面に凸となるように反りやすいことの発生原理について、図４を参照して述べる。この発生原理は本発明者の鋭意検討により見出されたものである。
【００５１】
上述したように、グリーンシート１１〜１６は、ドクターブレード法により作製される。図４（ａ）は、上記配線２１まで形成されたグリーンシート１１〜１６を示している。
【００５２】
ここで、ドクターブレード法では、セラミック微粒子１１ａをバインダー１１ｂに溶かし込んだスラリーをシート状のグリーンシート１１〜１６に成形するものであり、グリーンシート１１〜１６の製造時には、重力によって、図４（ｂ）に示されるように、天地方向（図中のＺ方向）にセラミック微粒子１１ａの疎密が存在する。
【００５３】
これを焼成すると、図４（ｃ）に示されるように。セラミック微粒子１１ａの疎密において、疎な部分である上面側の収縮は少なく、密な部分である下面側の収縮は大きいものとなる。そのため、図４（ｄ）に示されるように、グリーンシート１１〜１６は上面に凸となるように反るのである。
【００５４】
また、本実施形態では、一般のセラミック積層配線基板と同様に、各グリーンシート１１〜１６は、その上面に配線２１が形成された状態で積層される。ここで、グリーンシート１１〜１６の上面に配線２１が形成される場合、焼成によるグリーンシート１１〜１６の反りは、上記図４に示した発生原理に加えて、配線２１によっても助長される。
【００５５】
この配線２１による反りの発生原理について、図５を参照して述べる。図５（ａ）は、上記配線２１まで形成されたグリーンシート１１〜１６を示している。ここで、配線２１は、ＷやＭｏなどの導体ペーストの印刷により形成される。
【００５６】
これを焼成すると、図５（ｂ）に示されるように、配線２１が先に焼結を開始し、アルミナなどのセラミックは、柔らかいために配線２１の焼結収縮に追随する。その後、焼成が進むと、図５（ｃ）に示されるように、グリーンシート１１〜１６の全体が収縮し、配線２１は焼結により硬くなる。
【００５７】
さらに、焼成が進むと、図５（ｄ）に示されるように、遅れてセラミックが収縮を開始するが、配線２１は追随しようとしない。そこで、図５（ｅ）に示されるように、セラミックのみが収縮するため、グリーンシート１１〜１６は上面に凸となるように反るのである。
【００５８】
このようにグリーンシートの上面側へ凸となる反りは、当該上面に形成される配線２１によって助長されるが、本実施形態によれば、上述したような積層形態を採用しているため、このような配線２１とグリーンシート１１〜１６との焼結速度や度合などの相違による反りもキャンセルできる。
【００５９】
また、図６は、グリーンシート１１〜１６に設ける溝５０の有無による焼成後のシートの反り度合の相違を示す図である。グリーンシート１１〜１６に溝５０を設けない場合（図６（ａ）参照）、焼成による収縮によってグリーンシート１１〜１６は大きく反る（図６（ｂ）参照）。それに対して、溝５０を設ければ（図６（ｃ）参照）、グリーンシート１１〜１６の表面に発生する焼成収縮力が分散されて反りが低減すると考えられる（図６（ｄ）参照）。
【００６０】
そこで、本実施形態では、上記図３に示したように、複数のグリーンシート１１〜１６のうち積層体３０の内部に位置する第４層１４に、溝５０を形成している。それによれば、グリーンシート１１〜１６の表面に発生する焼成収縮力が分散されて、基板の反りが低減する。
【００６１】
なお、実際の製品に応用する場合、グリーンシート１１〜１６に溝５０を入れる構造は、応力集中を起こし、基板強度の低下をもたらすので、予め、ブレーク溝４０が設けられているような積層体３０の場合には、上記図３に示したように、ブレーク溝４０と同じ位置に溝５０を設けるのがよい。ブレーク溝４０の部分は、最終的に切断される部位であり、さほど強度は必要ないためである。
【００６２】
また、この溝５０は、深くなりすぎると割れ易いのでブレーク溝４０よりも浅い溝であることが望ましい。また、溝５０は、グリーンシート１１〜１６の内部の層の全てに形成する必要はない。つまり、溝５０は内部の１層のみに形成してもよいし、内部のすべての層に形成してもよい。
【００６３】
また、内部の層に形成する溝５０は、スルーホールで形成してもかまわない。さらに、ブレーク溝４０は、通常、積層体３０の上下の表面に形成するが、当該ブレーク溝４０がない状態にて積層体３０が上に凸に反るような場合には、上下のブレーク溝４０のうち下側のブレーク溝４０の深さを上側よりも深くなるように形成することが望ましい。このように形成すると、上に凸になる力が分散される。
【００６４】
次に、本実施形態において、上記した各作用効果を適切に実現するための１つの具体例を挙げておく。グリーンシート１１〜１６として、１２９ｍｍ×１１６ｍｍの四角形状のアルミナシートを６層、ドクターブレード法によって作製した。個片の形状は、１０ｍｍ×２２ｍｍの外周余白つきの５０個取りの構成とした。
【００６５】
また、各グリーンシート１１〜１６の厚さは０．１６ｍｍであり、これを積層して総厚０．９６ｍｍの積層体３０を形成した。ここで、上記図３に示されるものと同様に、第１層１１〜第３層１３は、その上面が上記第１の方向になるように積層し、第４層１４〜第６層１６は、その上面が上記第２の方向になるように積層した。
【００６６】
また、ブレーク溝４０は、積層体３０の上面側で深さ０．１２ｍｍ、下面側で深さ０．１７ｍｍとした。つまり、上下のブレーク溝４０のうち下側のブレーク溝４０の深さを上側よりも深くなるように形成した。また、内部のグリーンシートである第４層１４に、深さ０．０２ｍｍの溝５０を形成した。そして、このものを焼成した。
【００６７】
一方、比較例として、上記と同じ６層のグリーンシート１１〜１６を、その上面がすべて同一方向を向くように積層し、ブレーク溝４０として積層体の上面側の深さが０．１４ｍｍ、下面側の深さが０．１ｍｍのものを作製し、焼成した。本実施形態の上記具体例は、この比較例に比べて、配線レイアウトを変えることなく、当該焼成による反りを０．６ｍｍから０．３ｍｍ以下にまで低減することができた。
【００６８】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態では、６層のグリーンシート１１〜１６において、上側の３層１１〜１３を、上面が第１の方向を向き、下側の３層１４〜１６を、上面が第２の方向を向くように積層したが、上面が第１の方向を向いているグリーンシートの数と、上面が第２の方向を向いているグリーンシートの数とを同じにするためには、これに限定するものではない。
【００６９】
たとえば、上記６層のグリーンシート１１〜１６において、１層毎に上面の向きを逆にしてもよい。さらには、上記６層のグリーンシート１１〜１６において、上面が第１の方向を向くものが３層、上面が第２の方向を向くものが３層となればよく、当該上面の向きを変える層の順はランダムであってもよい。
【００７０】
また、上記実施形態では、偶数層の積層されたグリーンシート１１〜１６として６層のものとしたが、偶数としては６に限定されるものではなく、２、４、８など、それ以外の数であってもよいことはもちろんである。
【００７１】
また、上記実施形態では、グリーンシート１１〜１６の積層は、偶数層のグリーンシート１１〜１６を積層するものであったが、グリーンシートの積層が、奇数層のグリーンシートを積層するものである場合には、上面が第１の方向を向いているグリーンシートと、上面が第２の方向を向いているグリーンシートとでいずれか一方が１枚だけ多くなるように、グリーンシートの向きを変えて積層を行えばよい。
【００７２】
たとえば、上記図１に示される積層基板や上記図３に示される積層体３０において、６層１１〜１６の中からたとえば第３層１３を省略して５層のグリーンシート１１、１２、１４〜１６よりなる積層体３０を構成したとき、上側の２層１１、１２が、その上面が第１の方向を向いているグリーンシート１１、１２であり、下側の３層１４〜１６が、その上面が第２の方向を向いているグリーンシート１４〜１６である。
【００７３】
また、逆に、上記図１や上記図３において、６層１１〜１６の中からたとえば第４層１４を省略して５層のグリーンシート１１〜１３、１５、１６よりなる積層体３０を構成し、上側の３層１１〜１３が、その上面が第１の方向を向いているグリーンシート１１〜１３であり、下側の２層１５、１６が、その上面が第２の方向を向いているグリーンシート１５、１６であるようにしてもよい。また、奇数層とは、３層や７層などでもよいことはもちろんである。
【００７４】
このように奇数層である場合も、グリーンシート１１〜１６の上面と下面との向きを変えて積層するだけで、焼成時に第１の方向に凸となるように反りやすいグリーンシート１１、１２の数と第２の方向に凸となるように反りやすいグリーンシート１４〜１６の数とを１枚違うだけのものにして、積層体３０全体として反りをキャンセルすることが可能となるため、基板の配線レイアウトに制約をつけることなく、基板の反りを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の実施形態に係るセラミック積層基板を示す概略断面図である。
【図２】上記実施形態に係るセラミック積層基板の製造方法を示す工程図である。
【図３】上記図２（ｂ）に示されるグリーンシートが積層された焼成前の積層体のより詳細な概略断面図である。
【図４】焼成時にグリーンシートが上面に凸となるように反りやすいことの発生原理を示す図である。
【図５】配線による反りの発生原理を示す図である。
【図６】グリーンシートに設ける溝の有無による焼成後のシートの反り度合の相違を示す図である。
【図７】基板の反りによる不具合を説明するための図である。
【符号の説明】
【００７６】
１１〜１６…グリーンシート（セラミック層）、２１…配線、３０…積層体、
５０…溝。
【図１】
2009059977.tif 000003
【図２】
2009059977.tif 000004
【図３】
2009059977.tif 000005
【図４】
2009059977.tif 000006
【図５】
2009059977.tif 000007
【図６】
2009059977.tif 000008
【図７】
2009059977.tif 000009