(57)【要約】【課題】額縁領域を狭くした場合であっても、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】アレイ基板１００と、アレイ基板１００と対向して配置された封止基板２００と、アレイ基板１００上にマトリクス状に配置された複数の表示画素ＰＸからなる発光部ＥＭと、発光部ＥＭを囲むように配置されているとともに、アレイ基板１００と封止基板２００とを貼り合わせるシール材ＳＬと、を有し、封止基板２００は、シール材ＳＬの一部と対向するように配置された凹部４１０を有している有機ＥＬ表示装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アレイ基板と、
前記アレイ基板と対向して配置された封止基板と、
前記アレイ基板上にマトリクス状に配置された複数の表示画素からなる発光部と、
前記発光部を囲むように配置されているとともに、前記アレイ基板と前記封止基板とを貼り合わせるシール材と、を有し、
前記封止基板は、前記シール材の一部と対向するように配置された凹部を有している有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記シール材は、前記アレイ基板の端縁側に屈曲した端部を有し、
前記凹部は前記端部に対向するように配置されている請求項１記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記シール材の幅方向における前記凹部の長さは、前記シール材の幅あるいは前記シール材の端部の幅よりも長い請求項１または請求項２記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記シール材の幅方向における断面積に対する、前記シール材が延びる方向における前記凹部の断面積の比は、０．５以上１以下である請求項１または請求項２記載の有機ＥＬ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置等のディスプレイに比べて高速応答及び広視野角化が可能な自己発光型のディスプレイとしてエレクトロルミネセンス（ＥＬ：electroluminescence）表示装置の開発が盛んに行われている。有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ表示パネルと有機ＥＬ表示パネルを駆動する駆動回路とから構成される。
【０００３】
有機ＥＬ表示パネルは、ガラス等の支持基板上に、表示画素をマトリクス状に配置して構成される表示部と、表示部を囲む額縁領域とを有するアレイ基板と、アレイ基板と対向して配置される封止基板とを備えている。
【０００４】
表示画素は、第１電極と、第１電極と対向して配置される第２電極と、これら電極間に配置された有機発光層を有している。ＥＬ表示装置の表示画素は水分により劣化しやすいため、アレイ基板と封止基板とはシール材で接着され、表示画素が空気に曝されないよう密封された有機ＥＬ表示パネルが形成される。
【０００５】
従来、シール剤の接着領域内周を表示画素最外周に位置するＥＬ素子よりも外側で、陰極の外周と重畳させ、接着領域外周を陰極よりも外側に設けたエレクトロルミネッセンス表示装置が提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
アレイ基板と封止基板とを密封する際に、アレイ基板と封止基板との間には例えば窒素ガス等が封入される。この過程で、有機ＥＬ表示パネル内のガス圧力が上昇するために、シール材が不均一に形成される等の不具合が生じる場合がある。そのため、シール材は表示部を完全に囲むように配置されず、開口が設けられている。アレイ基板と封止基板とを一体にする際には、シール材の開口から有機ＥＬ表示パネル内の画素が適当に排気される。
【特許文献１】特開２００３−２９７５４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、有機ＥＬ表示パネルの表示部を囲む額縁領域を狭くすると、シール材を描画する幅が細くなる。そのため、シール材が開口する部分においてガスが排出されるために十分な開口幅が確保されず、有機ＥＬ表示パネル内のガスを十分に排気することができない場合があった。そのため、シール材が均一に形成されず、シール材の量が少ない部分から有機ＥＬ表示パネル内に空気が侵入する等、有機ＥＬ表示装置の信頼性が低下する場合があった。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑みて成されたものであって、額縁領域を狭くした場合であっても、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の態様による有機ＥＬ表示装置は、アレイ基板と、前記アレイ基板と対向して配置された封止基板と、前記アレイ基板上にマトリクス状に配置された複数の表示画素からなる発光部と、前記発光部を囲むように配置されているとともに、前記アレイ基板と前記封止基板とを貼り合わせるシール材と、を有し、前記封止基板は、前記シール材の一部と対向するように配置された凹部を有している。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、額縁領域を狭くした場合であっても、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置について、図面を参照して説明する。図１に示すように、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置は、図１および図２に示すように、アレイ基板１００と、アレイ基板１００と対向して配置された封止基板２００とを有する有機ＥＬ表示パネルを備えている。有機ＥＬ表示装置は、略矩形状の表示部ＤＹＰを有している。表示部ＤＹＰは、その周囲を額縁領域ＰＡに囲まれている。
【００１２】
アレイ基板１００は、支持基板としてガラス等の絶縁性基板を有している。アレイ基板１００は、表示部ＤＹＰにおいて、支持基板上にマトリクス状に配置された複数の表示画素ＰＸからなる発光部ＥＭを有している。
【００１３】
発光部ＥＭには、表示画素ＰＸの配列する行に沿って配置された走査線Ｙ（Ｙ１、Ｙ２、・・・）と、表示画素ＰＸの配列する列に沿って配置された信号線Ｘ（Ｘ１、Ｘ２、・・・）とが配置されている。
【００１４】
各表示画素ＰＸは、外部駆動回路（図示せず）からの信号に基づいて、走査線駆動回路、および信号線駆動回路等を有する駆動回路部（図示せず）によって駆動される。駆動回路部は、アレイ基板１００の額縁領域ＰＡに配置されてもよく、有機ＥＬ表示パネルの外部に設けられて有機ＥＬ表示パネルに接続されても良い。
【００１５】
アレイ基板１００の発光部ＥＭには、走査線Ｙと略平行に延びる電源ラインＰが配置されている。表示画素ＰＸは、走査線Ｙにそのゲート電極において接続された第１スイッチ１０と、ゲート電極が第１スイッチ１０のドレイン電極に接続されている第２スイッチ２０と、を有している。
【００１６】
第２スイッチ２０のソース電極は、電源ラインＰに接続され、第２スイッチ２０のドレイン電極は、発光素子４０に接続されている。第２スイッチ２０のゲート電極およびソース電極間はキャパシタ３０によって結合されている。
【００１７】
表示画素は、自発光素子４０である赤色発光素子を有する表示画素を有している。すなわち、赤色画素は、発光素子４０として主に赤色波長に対応した光を出射する有機ＥＬ素子を備えている。緑色画素は、発光素子４０として主に緑色波長に対応した光を出射する有機ＥＬ素子を備えている。青色画素は、発光素子４０として主に青色波長に対応した光を出射する有機ＥＬ素子を備えている。
【００１８】
封止基板２００は、アレイ基板１００と対向するように配置されている。アレイ基板１００と封止基板２００とは、表示部ＤＹＰを囲むように配置されたシール材ＳＬによって一体となっている。本実施形態に係るＥＬ表示装置では、シール材ＳＬとして、例えば樹脂材料からなる樹脂シールを用いている。また、シール材ＳＬが描画される幅は略１.４ｍｍであって、高さは略８μｍである。
【００１９】
シール材ＳＬは、アレイ基板１００の端縁に向かって屈曲した端部ＳＬＡを有している。この端部ＳＬＡによって、アレイ基板１００と封止基板２００とを一体とする際に、アレイ基板１００と封止基板２００との間の空間のガスを外部に排出するための開口が形成される。本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置では、アレイ基板１００と封止基板２００との間の空間を封止するために、端部ＳＬＡは互いに隙間をあけずに配置されている。
【００２０】
封止基板２００は、シール材ＳＬに囲まれた領域に、アレイ基板１００の発光部ＥＭと対向するように設けられた第１凹部４００を有している。本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置では、第１凹部４００は略矩形状であって、第１凹部４００には乾燥剤５００が充填されている。本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置では、乾燥剤５００として、例えば酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム等を用いている。
【００２１】
さらに、封止基板２００は、シール材ＳＬの一部と対向するように配置された第２凹部４１０を有している。本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の場合、第２凹部４１０は、シール材ＳＬの端部ＳＬＡに対向する位置において、封止基板４１０の側面から封止基板２００の内側に向かって延びて配置されている。
【００２２】
本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置では、第２凹部４１０の封止基板２００の厚さ方向の長さＤは略１０μｍ、走査線Ｙが延びる方向の幅Ｗ１は略４００μｍ、信号線Ｘが延びる方向における幅Ｗ２は端部ＳＬＡの同じ方向における幅よりも長くなるように設けられている。
【００２３】
上記のように、封止基板２００のアレイ基板１００の端部ＳＬＡに対向する位置に第２凹部４１０を設けることによって、シール材ＳＬの量が少ないためにアレイ基板１００と封止基板２００との間の空間を封止する際に、端部ＳＬＡ同士の間にガスを排出する十分な開口が確保することが難しい場合であっても、第２凹部４１０から有機ＥＬ表示パネル内部のガスを適当に排出させることが出来る。
【００２４】
すなわち、図３Ａ乃至図３Ｃに示すように、封止基板２００をアレイ基板１００側に加圧して貼り合わせる過程において、第２凹部４１０によって、端部ＳＬＡと封止基板２００との間に隙間が生じる。アレイ基板１００と封止基板２００との貼り合わせ工程が完了するまでの間、この隙間から有機ＥＬ表示パネル内部のガスが排出される。
【００２５】
その結果、有機ＥＬ表示パネル内部のガスが適当に排出されず、有機ＥＬ表示パネル内の圧力が高くなることによって、シール材ＳＬの配置が不均一になることがなく、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を提供することができる。
【００２６】
次に、本実施形態に係るＥＬ表示装置の製造方法について以下に説明する。まず、アレイ基板１００を形成する。すなわち、支持基板上に複数の表示画素ＰＸを形成する。最初に、透明電極を、例えば透明な陽極電極材料であるＩＴＯ等で形成した後、発光素子４０以外において短絡するのを防止するために絶縁性材料でリブ層を形成する。リブ層によって仕切られた間の透明電極上に、例えば正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等からなる有機層を形成する。
【００２７】
すなわち、アレイ基板１００を抵抗加熱方式の有機ＥＬ成膜装置にセットし、有機ＥＬ材料として、例えば、正孔輸送層となるα−ＮＰＤを２００ｎｍ、発光層兼、電子輸送層となるＡｌｑ３を５０ｎｍ、電子注入層兼、ＩＴＯダメージバッファ層となるＭｇＡｇを２ｎｍ順次成膜した。さらに、これらの有機層上には、プラズマコーティング法を用いてＩＴＯ成膜を施した。上記の工程において、必要に応じて、複数の導電層および絶縁層を成膜およびパターンニングし、表示画素ＰＸの第１および第２スイッチ１０、２０を形成する。
【００２８】
次に、封止基板２００を形成する。すなわち、封止基板となる透明ガラス基板を用意し、発光部ＥＭと対向する部分に第１凹部４００を形成する。第１凹部４００を形成する方法としては、例えばサンドブラスト法やウエットエッチング法、ドライエッチング法等を用いる。このとき、シール材ＳＬの端部ＳＬＡに対向する位置に、第２凹部４１０を同時に形成する。
【００２９】
続いて、凹部４００に乾燥剤５００を塗布する。次に、発光部ＥＭの周囲を囲むとともに、その端部ＳＬＡがアレイ基板１００の端縁側に屈曲するようにアレイ基板１００上に樹脂シール３００を配置し、アレイ基板１００と封止基板２００との位置を合わせて貼りあわせる。
【００３０】
すなわち、アレイ基板１００と封止基板２００とは、図１および図２に示すように、アレイ基板１００と封止基板２００との間にギャップを形成するとともに表示部ＤＹＰおよび凹部４００を囲むように配置された樹脂シールによって貼り合わせられる。
【００３１】
ここで、封止基板２００をアレイ基板１００側に加圧して貼り合わせる工程において、第２凹部４１０によって、図３Ａ乃至図３Ｃに示すように、端部ＳＬＡと封止基板２００との間に隙間が生じる。アレイ基板１００と封止基板２００との貼り合わせ工程が完了するまでの間、この隙間から有機ＥＬ表示パネル内部のガスが排出される。
【００３２】
その結果、有機ＥＬ表示パネル内部のガスが適当に排出されず、有機ＥＬ表示パネル内の圧力が高くなることによって、シール材ＳＬの配置が不均一になることがなく、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を提供することができる。
【００３３】
したがって、本実施形態にかかるＥＬ表示装置によれば、額縁領域を狭くした場合であっても、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を提供することができる。
【００３４】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。例えば、上記の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置では、シール材ＳＬの端部ＳＬＡがアレイ基板１００の端縁に向けて屈曲して配置されていたが、端部ＳＬＡを屈曲させずに不連続に描画し、端部ＳＬＡ同士の間に開口を形成しても良い。その場合には、封止基板２００の第２凹部４１０を端部ＳＬＡ同士の間の開口に対向して配置することによって、アレイ基板１００と封止基板２００とを貼りあわせる際に、有機ＥＬ表示パネル内のガスを適当に排出することが出来る。
【００３５】
さらに、シール材ＳＬを発光部ＥＭを囲むように連続して描画した場合であっても、封止基板２００のシール材ＳＬと対向する位置に適当な大きさの第２凹部４１０を設けることによって、有機ＥＬ表示パネル内のガスを適当に排出させることが出来る。
【００３６】
また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の一例を概略的に示す図。
【図２】図１に示す有機ＥＬ表示装置の線II−IIにおける断面の一例を概略的に示す図。
【図３Ａ】図１に示す有機ＥＬ表示装置の線III−IIIにおける断面において、アレイ基板と封止基板との貼りあわせ工程前の状態の一例を説明するための図。
【図３Ｂ】図１に示す有機ＥＬ表示装置の線III−IIIにおける断面において、アレイ基板と封止基板との貼りあわせ工程の過程の一例を説明するための図。
【図３Ｃ】図１に示す有機ＥＬ表示装置の線III−IIIにおける断面において、アレイ基板と封止基板との貼りあわせ工程後の状態の一例を説明するための図。
【符号の説明】
【００３８】
ＰＸ…表示画素、ＥＭ…発光部、ＳＬ…シール材、ＳＬＡ…端部、１００…アレイ基板、２００…封止基板、４１０…凹部（第２凹部）。
【図１】
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【図２】
2009059532.tif 000004
【図３Ａ】
2009059532.tif 000005
【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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