(57)【要約】【課題】コストアップを招くことなく、ボンディングツールの落下を検出することができるツール状態検出装置を提供する。【解決手段】ボンディングヘッドでボンディングツールをフィーダーレールの側壁部上面へ向けて下降し、ボンディングツールが着地すると、ランディングセンサが着地信号を制御装置に出力する。制御装置は、ボンディングヘッドの高さ位置を示す座標値を基準高さとして記憶手段に記憶する。検査時において、ボンディングツールをフィーダーレールの側壁部上面へ向けて下降し、ボンディングツールが着地すると、ランディングセンサが着地信号を制御装置に出力する。制御装置は、ボンディングヘッドの座標値を検査時高さとして検出し、この検出時高さを基準高さと比較して、その変化量に応じてボンディングツールの状態を判断する（Ｓ４）。【選択図】図６
2009194047.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィーダーレール上のワークにチップを移送するボンディングツールが交換可能に取り付けられるボンディングヘッドと、前記ボンディングツールの着地を検出するランディングセンサとを備えたツール状態検出装置において、
前記ボンディングヘッドを作動して前記ボンディングツールを前記フィーダーレールの側壁上面へ向けて下降し、前記ボンディングツールが前記側壁上面に着地したことを前記ランディングセンサで検出した際の基準高さを予め検出して記憶する基準着地高記憶手段と、
検査時に、前記ボンディングヘッドを作動して前記ボンディングツールを前記フィーダーレールの前記側壁上面へ向けて下降し、前記ボンディングツールが前記側壁上面に着地したことを前記ランディングセンサで検出した際の検査時高さを検出する検査時着地高検出手段と、
前記基準高さと前記検査時高さとを比較して、その変化量に応じて前記ボンディングツールの状態を判断する状態判断手段と、
を備えたツール状態検出装置。
【請求項２】
前記検査時高さが前記基準高さより低いと判断した場合、前記ボンディングヘッドで前記ボンディングツールを下降する際の目標値を補正する為の補正値を、前記基準高さから前記検査時高さへの変化量に基づいて算出して設定する補正値設定手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のツール状態検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディングツールの落下などボンディングツールの状態を検出するツール状態検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップをリードフレームにボンディングする際には、ボンディング装置が用いられている。
【０００３】
このボンディング装置は、駆動機構で駆動されるボンディングヘッドを備えている。このボンディングヘッドには、ボンディングツールが交換可能に取り付けられており、当該ボンディングツールを必要に応じて交換できるように構成されている。
【０００４】
これにより、前記ボンディングヘッドで前記ボンディングツールを駆動して、ウエハシートに貼着されたチップを前記ボンディングツールでピックアップするとともに、ピックアップしたチップをフィーダーレールで搬送されるワークに移送してボンディングできるように構成されている。
【０００５】
このボンディング装置には、前記ボンディングツールの着地を検出するランディングセンサが設けられており、前記ボンディングツールが着地したことを検出できるように構成されている。
【０００６】
これにより、前記ボンディングツールの先端をチップに当接してピックアップする際には、チップへの着地を検出することで、ピックアップ荷重等を適切に制御できるように構成されている。
【０００７】
また、保持したチップをワークとしてのリードフレームにボンディングする際には、リードフレームへの着地を検出することで、ボンディング荷重等を適切に制御できるように構成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このような従来のボンディング装置にあっては、ボンディングヘッドへのボンディングツールの取付状態が悪いと、当該ボンディングツールが前記ボンディングヘッドから落下することがある。この場合、チップを破損する恐れがあった。
【０００９】
これを解消するために、前記ボンディングツールの落下を検出する為のセンサー等を新たに追加すると、センサーの設定や、これに付随した設備の増設が必要となり、コストアップを招いてしまう。
【００１０】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、コストアップを招くことなく、ボンディングツールの落下を検出することができるツール状態検出装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するために本発明の請求項１のツール状態検出装置にあっては、フィーダーレール上のワークにチップを移送するボンディングツールが交換可能に取り付けられるボンディングヘッドと、前記ボンディングツールの着地を検出するランディングセンサとを備えたツール状態検出装置において、前記ボンディングヘッドを作動して前記ボンディングツールを前記フィーダーレールの側壁上面へ向けて下降し、前記ボンディングツールが前記側壁上面に着地したことを前記ランディングセンサで検出した際の基準高さを予め検出して記憶する基準着地高記憶手段と、検査時に、前記ボンディングヘッドを作動して前記ボンディングツールを前記フィーダーレールの前記側壁上面へ向けて下降し、前記ボンディングツールが前記側壁上面に着地したことを前記ランディングセンサで検出した際の検査時高さを検出する検査時着地高検出手段と、前記基準高さと前記検査時高さとを比較して、その変化量に応じて前記ボンディングツールの状態を判断する状態判断手段と、を備えている。
【００１２】
すなわち、ボンディングツールを交換しボンディングヘッドに取り付けたツール取付時や装置始動時において、前記ボンディングヘッドを作動して前記ボンディングツールをフィーダーレールの側壁上面へ向けて下降する。このとき、前記ボンディングツールが前記側壁上面に着地した際には、既存のランディングセンサがこれを検出するので、この時の座標値等から基準高さを検出し、この基準高さを基準値として記憶しておく。
【００１３】
そして、前記ボンディングツールを用いたボンディングを所定回数行う等の条件が成立した検査時には、前記ボンディングヘッドを作動して前記ボンディングツールを前記フィーダーレールの前記側壁上面へ向けて下降する。このとき、前記ボンディングツールが前記側壁上面に着地した際には、既存のランディングセンサがこれを検出するので、この時の座標値等から検査時高さを検出する。
【００１４】
次に、前記基準高さと前記検査時高さとを比較して、その変化量に応じて前記ボンディングツールの状態を判断する。
【００１５】
このとき、前記基準高さと比較して前記検査時高さが高くなっている場合には、前記ボンディングヘッドから前記ボンディングツールが落下し、下方へのズレが生じていると判断される。
【００１６】
一方、前記検査時高さが低くなっている場合には、前記ボンディングツールの先端に摩耗が発生したと判断される。また、前記検査時高さが低くなっている場合であって、前記基準高さからの変化量が大きな場合には、前記ボンディングツールの先端に欠損が生じたと判断され、その変化量がさらに大きな場合には、前記ボンディングヘッドから前記ボンディングツールが離脱したと判断される。
【００１７】
ここで、前記ボンディングヘッドでは、例えばチップピックアップ時やボンディング時等に前記ボンディングツールの着地状態を判断する必要があり、当該ボンディングツールの着地を検出するランディングセンサが設けられている。
【００１８】
このため、この既存のランディングセンサを利用することによって、前記ボンディングツールの状態を判断することができる。
【００１９】
また、フィーダーレールは、ワークの高さを定める基準面を構成するため、前記ワークが例えば熱変形する恐れのある薄肉のリードフレームで構成された場合と比較して、その高さに変化が生じない。さらに、チップが移送されるワークの支持高さは、前記フィーダーレールによって定められる。
【００２０】
このため、このフィーダーレールを利用して前記ボンディングツールの高さを検出することで、ワーク上にチップを移送する前記ボンディングツールの高さを、その使用状態に適合した適切な方法によって検出が行われる。
【００２１】
そして、前記ボンディングツールを前記フィーダーレールの側壁上面に着地することで前記各高さを求めるため、前記ワーク上に着地して高さを求める場合と比較して、ワークが高温に加熱された場合であっても、ワークからの熱による影響が排除される。
【００２２】
また、ボンディング用の接合樹脂がワークに塗布されている場合であっても、ボンディングツールに接合樹脂が付着する等の不具合を生ずること無く、高さの検出が行われる。
【００２３】
さらに、前記ボンディングツールを前記フィーダーレールの前記側壁上面に着地して前記各高さを求めるため、前記フィーダーレールで前記ワークを搬送する場合であっても、前記ボンディングツールを前記ワークの搬送面に着地して高さを検出する場合のように、ワークの搬送を中断すること無く、ボンディングツールの状態が検出される。
【００２４】
また、請求項２のツール状態検出装置においては、前記検査時高さが前記基準高さより低いと判断した場合、前記ボンディングヘッドで前記ボンディングツールを下降する際の目標値を補正する為の補正値を、前記基準高さから前記検査時高さへの変化量に基づいて算出して設定する補正値設定手段を備えている。
【００２５】
すなわち、前記検査時高さが前記基準高さより低いと判断した場合、前記基準高さから前記検査時高さへの変化量に基づいて、補正値を算出して設定する。
【００２６】
このため、例えば前記ボンディングツールでチップをピックアップする際や前記ボンディングツールに保持したチップをワークにボンディングする際に前記ボンディングヘッドで前記ボンディングツールを下降する場合、該ボンディングツールを下降する際の目標値を前記補正値で補正することによって、前記摩耗に起因した前記ボンディングツールの下降不足が補われる。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように本発明の請求項１のツール状態検出装置にあっては、ボンディングツールの着地状態を判断する為に用意された既存のランディングセンサを有効利用することによって、前記ボンディングヘッドに設けられた前記ボンディングツールの状態を検出することができる。このため、新たにセンサーを追加すること無く、ボンディングヘッドからのボンディングツールの落下を検出することができる。
【００２８】
したがって、センサーの設定や、これに付随した設備の増設が不要となり、コストアップを招くことなく、ボンディングツールの落下を検出することができ、ボンディングツールの落下に起因したチップの破損等の不具合を未然に防止することができる。
【００２９】
一方、前記基準高さと比較して前記検査時高さが低くなっている場合には、前記ボンディングツールの先端に摩耗が発生したと判断することができる。このとき、前記基準高さからの変化量が大きな場合には、前記ボンディングツールの先端に欠損が生じたと判断することができ、その変化量がさらに大きな場合には、前記ボンディングヘッドから前記ボンディングツールが離脱したと判断することもできる。
【００３０】
これにより、ボンディングツールの状態に基づいた適切な対応を行うことが可能となる。
【００３１】
また、フィーダーレールは、ワークの高さを定める基準面を構成するため、例えばワークが熱変形し得る薄肉のリードフレームで構成された場合のように、その高さに変化が生ずることがない。さらに、チップが移送されるワークの支持高さは、前記フィーダーレールによって定められる。
【００３２】
このため、このフィーダーレールを利用して前記ボンディングツールの高さを検出することによって、ワーク上にチップを移送する前記ボンディングツールの高さを、その使用形態に適合した適切な方法で検出することができる。
【００３３】
そして、前記ボンディングツールを前記フィーダーレールの側壁上面に着地することで前記各高さを求めるため、前記ワーク上に着地して高さを求める場合と比較して、ワークが高温に加熱された場合であってもワークからの熱による影響を排除することができる。また、ボンディング用の接合樹脂がワークに塗布されている場合であっても、ボンディングツールに接合樹脂が付着する等の不具合を生ずること無く、高さの検出を行うことができる。
【００３４】
さらに、前記ボンディングツールを前記フィーダーレールの前記側壁上面に着地して前記各高さを求めるため、前記フィーダーレールで前記ワークを搬送する場合であっても、前記ボンディングツールを前記ワークの搬送面に着地して高さを検出する場合のように、ワークの搬送を中断すること無く、ボンディングツールの状態を検出することができる。
【００３５】
これにより、生産性を高めることができる。
【００３６】
また、請求項２のツール状態検出装置においては、前記検査時高さが前記基準高さより低いと判断した場合、前記基準高さから前記検査時高さへの変化量に基づいて、補正値を算出して設定する。
【００３７】
このため、例えば前記ボンディングツールでチップをピックアップする際や前記ボンディングツールに保持したチップをワークにボンディングする際に前記ボンディングヘッドで前記ボンディングツールを下降する場合、該ボンディングツールを下降する際の目標値を前記補正値で補正することによって、前記摩耗に起因した前記ボンディングツールの下降不足を補うことができる。
【００３８】
これにより、ボンディングツールの摩耗に起因したピックアップミスやボンディングミスを未然に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。
【００４０】
図１は、本実施の形態にかかるツール状態検出装置１を示す図であり、該ツール状態検出装置１は、ボンディング装置２の一部を構成している。
【００４１】
このボンディング装置２には、図２に示すように、リング保持機構を備えており（図示省略）、このリング保持機構によってウエハシート１１が張設されたウエハリング１２を保持するように構成されている。前記リング保持機構は、保持したウエハリング１２を移動できるように構成されており、前記ウエハシート１１に貼着されたピックアップ対象のチップ１３をピックアップポイントＰＰに合わせて移動できるように構成されている。
【００４２】
このリング保持機構の近傍には、フィーダーレール２１が延設されており、該フィーダーレール２１は、短冊状のワークとしてのリードフレーム２２を搬送する搬送路を構成している。
【００４３】
前記フィーダーレール２１は、図３にも示すように、中央部を構成する平板状の搬送部３１と、該搬送部３１の両側部に設けられた側壁部３２，３３とによって構成されており、この側壁部３２，３３は、図３中、前記ウエハリング１２側の側壁部３２が幅広に設定されている。これにより、前記フィーダーレール２１は、凹溝に形成されており、前記搬送部３１の上面は、前記リードフレーム２２を搬送する搬送面３５を構成している。
【００４４】
前記搬送部３１には、複数のヒータが内蔵されており、前記搬送面３５上の前記リードフレーム２２を加熱して高温に維持できるように構成されている。これにより、当該リードフレーム２２への共晶ボンディングが容易に行えるように構成されている。
【００４５】
前記ボンディング装置２は、図１に示したように、可動アーム４１に支持されたボンディングヘッド４２を備えている。
【００４６】
すなわち、前記可動アーム４１の先端には、支持ブロック５１が設けられており、該支持ブロック５１の先端には、ホルダ保持部５２が設けられている。該ホルダ保持部５２には、ツールホルダ５３が上下動可能に保持されており、該ツールホルダ５３には、ボンディングツール５４が設けられている。
【００４７】
前記ツールホルダ５３の下端には、図４に示すように、ツール取付穴が設けられており（図示省略）、その側面に設けられたねじ穴には、止めビス６１が螺入されている。前記ボンディングツール５４は、その基端部６２が前記ツール取付穴に挿入されるように構成されており、当該基端部６２の端面は、前記ツール取付穴の奥側に設けられた段部に突き当てられる突き当て面を構成している。
【００４８】
これにより、前記ボンディングツール５４の前記基端部６２を前記ツールホルダ５３の前記ツール取付穴に挿入し、当該基端部６２の突き当て面を前記段部に突き当てて位置決めした状態で前記止めビス６１を螺入することで、前記ボンディングツール５４の前記基端部６２の周面に前記止めビス６１を圧接し、当該ボンディングツール５４を前記ボンディングヘッド４２に固定できるように構成されている。
【００４９】
このボンディングツール５４の先端部７１は、先細り形状に形成されており、当該ボンディングツール５４の先端には、負圧が供給されるバキューム穴が開設されている（図示省略）。これにより、このバキューム穴に生じた負圧によって前記チップ１３を吸着して保持できるように構成されている。
【００５０】
前記ボンディングヘッド４２を構成する前記支持ブロック５１には、図１に示したように、リンクアーム８１が回転軸８２を中心に回動自在に支持されている。このリンクアーム８１は、略Ｌ字状に形成されており、側方に延出した側方延出部８３には、ローラ８４が回転自在に設けられている。このローラ８４は、前記ホルダ保持部５２より上方に突出した前記ツールホルダ５３の上端に当接されており、前記ボンディングツール５４が取り付けられた前記ツールホルダ５３と共に上下動するように構成されている。
【００５１】
前記リンクアーム８１の上方へ延出した上方延出部９１には、センシングブロック９２が設けられており、前記支持ブロック５１には、前記センシングブロック９２と対面するようにランディングセンサ９３が設けられている。該ライディングセンサ９３は、前記センシングブロック９２との離間距離を測定するように構成されており、前記ボンディングツール５４の上動に伴って前記リンクアーム８１が回動し、当該ランディングセンサ９３から前記センシングブロック９２が離れた際に、これをボンディングツール５４の着地として検出するように構成されている。
【００５２】
前記リンクアーム８１からは、スプリング係止部１０１が延出しており、該スプリング係止部１０１と前記支持ブロック５１との間には、コイルスプリング１０２が張設されている。これにより、このコイルスプリング１０２によって、前記リンクアーム８１及び前記ツールホルダ５３を介して、前記ボンディングツール５４を下方へ付勢できるように構成されている。
【００５３】
前記リング保持部の駆動機構や、前記可動アーム４１の駆動機構や、前記ボンディングツール５４への負圧供給部や、前記ランディングセンサ９３等は、パソコン等で構成された制御装置１１１に接続されており、該制御装置１１１によって制御されるように構成されている。
【００５４】
これにより、当該制御装置１１１からの制御信号によって、図２及び図３に示したように、前記ピックアップポイントＰＰのチップ１３をピックアップして前記リードフレーム２２のボンディングポイントＢＰへ移送し、ボンディングする通常ボンディング動作１２０や、図２及び図５に示すように、前記フィーダーレール２１の側壁部３２の上面３２ａに設定された落下確認位置１２１において前記ボンディングツール５４の落下等を検出するボンディングツール落下確認動作１２２を行えるように構成されている。
【００５５】
このとき、前記制御装置１１１は、図２及び図３並びに図５に示したように、前記フィーダーレール２１の側部に予め設定されたホームポジションＨＰからの前記ボンディングヘッド４２の位置を、ホームポジションＨＰでの座標を０−０−０として求めたＸ−Ｙ−Ｚの座標値として記憶更新するように構成されており、この座標値が目標値となるように前記可動アーム４１を駆動することによって前記ボンディングヘッド４２に保持された前記ボンディングツール５４を目的位置へ移動できるように構成されている。
【００５６】
以上の構成にかかる本実施の形態の動作を、図６に示したフローチャートに従って説明する。
【００５７】
すなわち、前記制御装置１１１がハードディスク等に記憶されたプログラムに従って動作を開始し、ボンディングツール５４を交換したツール交換時や装置始動時においてツール状態検出処理が開始されると、ランディングセンサ９３による正常時のボンディングツール５４の高さの測定及び記憶処理が実行される（Ｓ１）。
【００５８】
具体的に説明すると、図５に示したように、可動アーム４１によってボンディングヘッド４２を駆動してボンディングツール５４をフィーダーレール２１の側壁部３２上に設定された落下確認位置１２１へ移動した後、前記ボンディングヘッド４２を前記側壁部３２の上面３２ａへ向けて下降する。
【００５９】
このとき、前記ボンディングツール５４が前記側壁部３２上面３２ａに着地すると、当該ボンディングツール５４の上動に伴ってリンクアーム８１が回動し、該リンクアーム８１に設けられたセンシングブロック９２がボンディングヘッド４２に設けられたランディングセンサ９３から離れる。すると、前記ランディングセンサ９３は、これを感知して前記ボンディングツール５４が前記上面３２ａに着地したことを検出し、ボンディングヘッド４２の着地を示す着地信号を前記制御装置１１１に出力する。
【００６０】
この着地信号を入力した前記制御装置１１１では、前記ボンディングヘッド４２の下降を停止した後、その時のボンディングヘッド４２の高さ位置を示す当該ボンディングヘッド４２の座標値を基準高さＨ１として検出するとともに（図４参照）、この基準高さＨ１をハードディスク等の記憶手段に記憶する。
【００６１】
そして、生産可動処理において、図３に示したように、ピックアップポイントＰＰのチップ１３を前記ボンディングツール５４でピックアップし、リードフレーム２２のボンディングポイントＢＰへ移送してボンディングする通常のボンディング処理を繰り返し実行する（Ｓ２）。
【００６２】
このとき、前記ボンディングツール５４を用いたボンディングを所定回数行う又は所定時間行う等の条件が成立した際には、これに基づいてボンディングツール５４の検査を実行する。
【００６３】
この検査時には、図５に示したように、前記可動アーム４１によってボンディングヘッド４２を駆動してボンディングツール５４をフィーダーレール２１の側壁部３２上に設定された落下確認位置１２１へ移動した後、前記ボンディングヘッド４２を前記側壁部３２の上面３２ａへ向けて下降する。
【００６４】
このとき、前記ボンディングツール５４が前記側壁部３２上面３２ａに着地すると、当該ボンディングツール５４の上動に伴ってリンクアーム８１が回動し、該リンクアーム８１に設けられたセンシングブロック９２がボンディングヘッド４２に設けられたランディングセンサ９３から離れる。すると、前記ランディングセンサ９３は、これを感知して前記ボンディングツール５４が前記上面３２ａに着地したことを検出し、ボンディングヘッド４２の着地を示す着地信号を前記制御装置１１１に出力する。
【００６５】
この着地信号を入力した前記制御装置１１１では、前記ボンディングヘッド４２の下降を停止した後、その時のボンディングヘッド４２の高さ位置を示す当該ボンディングヘッド４２の座標値を検査時高さＨ２として検出するとともに（図４参照）、この検出時高さＨ２をハードディスク等の記憶手段に記憶された前記基準高さＨ１と比較し、その変化量に応じて前記ボンディングツール５４の状態を判断する（Ｓ４）。
【００６６】
ここで、このツール状態検出装置１が構成されたボンディング装置２では、チップ１３のピックアップ時やボンディング時に前記ボンディングツール５４の着地状態を判断する必要があり、当該ボンディングツール５４の着地を検出するランディングセンサ９３が設けられている。
【００６７】
このため、この既存のランディングセンサ９３を有効に活用することによって、前記ボンディングツール５４の状態を判断することができる。
【００６８】
前記ステップＳ４において、前記基準高さＨ１と比較して前記検査時高さＨ２が高くなっている、つまり前記ボンディングツール５４先端の高さ位置が低くなっており、前記基準高さＨ１から前記検査時高さＨ２への変化量Δ１が（図４参照）、予めハードディスク等の記憶手段に記憶された閾値を越えている場合には（長方向）、前記ボンディングヘッド４２から前記ボンディングツール５４が落下し、下方へズレが生じていると判断できる。このため、制御装置１１１のアラームを鳴動するとともに、装置を停止して（Ｓ５）、メインルーチンへ戻る。
【００６９】
また、前記ステップＳ４では、前記検査時高さＨ２が低くなっている場合において、前記基準高さＨ１からの変化量Δが前記閾値を大幅に越えている場合、前記ボンディングツール５４の先端に欠損が生じたと判断でき、その変化量Δがさらに大きな場合には、前記ボンディングヘッド４２から前記ボンディングツール５４が離脱したと判断できるため、これらの場合にも、制御装置１１１のアラームを鳴動するとともに装置を停止して（Ｓ５）、メインルーチンへ戻る。
【００７０】
このように、前記ボンディングツール５４の着地状態を判断する為に用意された既存のランディングセンサ９３を有効利用することによって、前記ボンディングヘッド４２に設けられた前記ボンディングツール５４の状態を検出することができる。このため、新たにセンサーを追加すること無く、ボンディングヘッド４２からのボンディングツール５４の落下等の不具合を検出することができる。
【００７１】
したがって、センサーの設定や、これに付随した設備の増設が不要となり、コストアップを招くことなく、ボンディングツール５４の落下を検出することができ、ボンディングツール５４の落下に起因したチップ１３の破損等の不具合を未然に防止することができる。
【００７２】
このとき、前記フィーダーレール２１は、前記リードフレーム２２の高さを定める基準面を構成するため、本実施の形態のように加熱時の熱によってうねり等が生じ得るリードフレーム２２と比較して、その高さに変化が生ずることがない。また、チップ１３が移送されるリードフレーム２２の支持高さは、前記フィーダーレール２１によって定められる。
【００７３】
このため、このフィーダーレール２１を利用して前記ボンディングツール５４の高さを検出することにより、リードフレーム２２上にチップ１３を移送する前記ボンディングツール５４の高さを、その使用形態に適合した適切な方法で検出することができる。
【００７４】
そして、前記ボンディングツール５４を前記フィーダーレール２１の側壁部３２上面３２ａに着地することで、前記各高さＨ１，Ｈ２を求めるため、前記リードフレーム２２上に着地して高さを求める場合と比較して、リードフレーム２２が高温に加熱される本実施の形態であってもリードフレーム２２から受ける熱によるボンディングツール５４への悪影響を回避することができる。
【００７５】
また、ボンディング用の接合樹脂がリードフレーム２２に塗布されている場合であっても、ボンディングツール５４に接合樹脂が付着する等の不具合を生ずること無く、高さの検出を行うことができる。
【００７６】
さらに、前記ボンディングツール５４を前記フィーダーレール２１の前記側壁部３２上面３２ａに着地して前記各高さＨ１，Ｈ２を求めるため、前記フィーダーレール２１で前記リードフレーム２２を搬送する本実施の形態であっても、前記ボンディングツール５４を前記リードフレーム２２の搬送面３５に着地して高さを検出する場合のように、リードフレーム２２の搬送を中断すること無く、ボンディングツール５４の状態を検出することができる。
【００７７】
これにより、生産性を高めることができる。
【００７８】
一方、前記ステップＳ４において、前記基準高さＨ１に対して前記検査時高さＨ２に変化がない、又は前記基準高さＨ１から前記検査時高さＨ２への変化量Δ２が（図４参照）、予めハードディスク等の記憶手段に記憶された閾値より小さい場合には（短方向）、前記変化量Δ２が前記閾値より小さい（短方向）であるか否かを判断する（Ｓ６）。
【００７９】
このとき、前記変化量Δ２が前記閾値より小さい（短方向）で無い、つまり前記基準高さＨ１に対して前記検査時高さＨ２に変化が無く、前記ボンディングツール５４先端の高さ位置が同じである場合には、前記ステップＳ２へ移行して、通常のボンディング処理を所定回数又は所定時間繰り返し実行する。
【００８０】
また、前記ステップＳ６において、前記基準高さＨ１から前記検査時高さＨ２への変化量Δ２が（図４参照）、予めハードディスク等の記憶手段に記憶された閾値より小さく、前記ボンディングツール５４先端の高さ位置が高位置にある場合には（短方向）、前記ボンディングツール５４の先端に摩耗が発生したと判断することができる。
【００８１】
このように、ボンディングツール５４に落下が生じたか、ボンディングツール５４が離脱したか、ボンディングツール５４に欠損が生じたか、ボンディングツール５４先端が摩耗したかなどを判断できるため、ボンディングツール５４の状態に基づいた適切な対応を行うことが可能となる。
【００８２】
そして、ボンディングツール５４の先端に摩耗が生じた場合、前記基準高さＨ１から前記検査時高さＨ２への変化量Δ２、つまり前記検査時高さＨ２を示すＺ方向の座標値から前記基準高さＨ１を示すＺ方向の座標値を減算して求めた値を補正値としてのオフセット値を算出し、このオフセット値を前記ハードディスク等の記憶手段に記憶した後（Ｓ７）、前記ステップＳ２へ移行して通常のボンディング処理を所定回数又は所定時間繰り返し実行する。
【００８３】
このとき、この生産可動処理では、前記ボンディングツール５４で前記チップ１３をピックアップするピックアップ処理や、前記ボンディングツール５４に保持したチップ１３をリードフレーム２２にボンディングするボンディング処理を行う際に、前記ボンディングヘッド４２で前記ボンディングツール５４を下降するが、該ボンディングツール５４を下降する際の目標値を前記オフセット値で補正することができる。
【００８４】
これにより、前記摩耗に起因した前記ボンディングツール５４の下降不足を補うことができ、ボンディングツール５４摩耗に起因したピックアップミスやボンディングミスを未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の一実施の形態を示す図である。
【図２】同実施の形態の要部を示す説明図である。
【図３】同実施の形態の通常ボンディング動作を示す説明図である。
【図４】同実施の形態のボンディングツールの状態を示す説明図である。
【図５】同実施の形態のボンディングツール落下確認動作を示す説明図である。
【図６】同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８６】
１    ツール状態検出装置
１３    チップ
２１    フィーダーレール
２２    リードフレーム
３２    側壁部
３２ａ  上面
４２    ボンディングヘッド
５４    ボンディングツール
９３    ランディングセンサ
１１１    制御装置
Ｈ１    基準高さ
Ｈ２    検査時高さ
Δ１    変化量
Δ２    変化量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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