(57)【要約】【課題】透光性基板と半導体基板とを透光性接着剤により直接貼着する直貼り構造を採用しつつ、接着剤を用いて透光性基板を固体撮像素子に貼る時、透光性基板が滑らないようにすることができる固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像素子１の受光面中央部には有効画素部１７が形成されており、その周りに畝状の凸部１６，１６が設けられている。有効画素部１７の上に液状の透明接着剤１４が載せられ、その上に透光性基板３が載せられる。透光性基板３は凸部１６に接触するので、液状の接着剤１４を潤滑剤として滑ってしまうことはなく、予め決めた位置に固定することができる。【選択図】図１
2009088407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子と透光性基板とを備えた固体撮像装置であって、
受光部が形成された前記固体撮像素子の受光面は、中央部に有効画素部を、該有効画素部の外側に電極パッド部と該受光面から突出した凸部とを有し、
前記固体撮像素子と前記透光性基板とは、前記有効画素部上に塗布された接着剤により貼り合わせられており、
前記接着剤は、熱硬化性あるいは光硬化性の樹脂を含み、
少なくとも前記凸部の一部の上に前記透光性基板が載っている、固体撮像装置。
【請求項２】
前記凸部のうち前記透光性基板が載っている部分は、突出高さが同じである、請求項１に記載されている固体撮像装置。
【請求項３】
前記凸部の少なくとも一部は、前記有効画素部と前記電極パッド部との間に存している、請求項１または２に記載されている固体撮像装置。
【請求項４】
前記有効画素部と前記電極パッド部との間に、前記凸部が該電極パッド部に沿って畝状に延びている、請求項３に記載されている固体撮像装置。
【請求項５】
前記透光性基板は、畝状に延びている前記凸部の一部分に載っている、請求項４に記載されている固体撮像装置。
【請求項６】
前記凸部は、前記有効画素部と前記電極パッド部との間に少なくとも２本隣接して平行に延びている、請求項４に記載されている固体撮像装置。
【請求項７】
前記凸部は複数存し且つ畝状に延びており、
隣接し平行に延びる少なくとも一組の凸部が存しており、
前記一組の凸部のうち、前記固体撮像素子の端部に近い側に存する凸部は、該一組の別の凸部よりも突出高さが大きい、請求項１から５の何れか一つに記載されている固体撮像装置。
【請求項８】
受光部が形成された固体撮像素子を準備する工程と、
前記受光部の周囲の少なくとも一部に固体撮像素子の受光面から突出した凸部を形成する工程と、
前記受光部の上に液状の接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤の上に透光性基板を載せて前記凸部の少なくとも一部に接触させる工程と、
前記接着剤を硬化させる工程と
を含む、固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルカメラ等に用いられる固体撮像装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像パッケージの分野では、画素サイズの微細化に伴い、高感度化のための技術開発が行われている。
【０００３】
従来の固体撮像パッケージとしては、パッケージに固体撮像素子を実装後、撮像面を保護するため撮像面の上方にガラス板を配置してパッケージに固定した構造を有しているものが知られている。この構造のパッケージは、中空パッケージと呼ばれており、固体撮像素子とガラスの間には空気が存在している。
【０００４】
この構造では、固体撮像パッケージに光が入射した場合、ガラスの表面と裏面および固体撮像素子の表面で光が反射し、入射光量のロスが生じる。これは、空気とガラスやマイクロレンズとの屈折率差が大きいためである。
【０００５】
これに対し、図１２に示すような、受光部１０１ａが設けられた半導体チップ１０１ｂの表面に低屈折率樹脂からなる接着剤１０５を塗布して、マイクロレンズ群１０３およびカラーフィルター１０４が設けられた光透過性基板１０２が接着剤１０５により半導体チップ１０１ｂに貼り合わせられた直貼りパッケージが提案されている（例えば、特許文献１）。このパッケージでは、中空パッケージの空気に相当する部分が、接着剤１０５で満たされている。この接着剤の屈折率は空気よりも屈折率が大きいため、光透過性基板１０２、接着剤１０５および半導体チップ１０１ｂの間で屈折率の差を小さくすることができ、入射する光線１２０の反射を防止できる。
【特許文献１】特開２０００−３２３６９２号公報
【特許文献２】特開平２００２−２６１２６０号公報
【特許文献３】特許２９８７４５５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の構造では、半導体チップ１０１ｂの上に接着剤１０５を塗布後、その上に光透過性基板１０２を載せるが、事前に受光部１０１ａとマイクロレンズ群１０３との位置決めをしていても、光透過性基板１０２を載せる際には接着剤１０５が液体であるため光透過性基板１０２が滑ってしまい、位置がずれてしまうという課題が発生した（図１３）。
【０００７】
具体的には、半導体チップ１０１ｂ表面に液状の接着剤１０５を滴下した後、その上に光透過性基板１０２を位置決めして載せるが、載せる前には、接着剤１０５は半導体チップ１０１ｂ表面全体に拡がっておらず、光透過性基板１０２を載せることにより、光透過性基板１０２の重みで接着剤１０５が半導体チップ１０１ｂと光透過性基板１０２とに囲まれた空間に拡がっていく。したがって、接着剤１０５が拡がる（流れる）時、この拡がりに対応して光透過性基板１０２も動く（滑る）という課題が発生する、というものである。
【０００８】
さらに、光透過性基板１０２を貼った後、ワイヤボンディングによって半導体チップ１０１ｂのパッドとパッケージ１１０の端子を接続するが、この時図１４に示すように、光透過性基板１０２の位置がパッド側に近づくようにずれていると、ボンディング装置のキャピラリ１２２が光透過性基板１０２に当たり、ワイヤ１２１をボンディングできないという課題も発生した。
【０００９】
そこで、本発明は、透光性基板と半導体基板とを透光性接着剤により直接貼着する直貼り構造を採用しつつ、接着剤を用いて透光性基板を固体撮像素子に貼る時、透光性基板が滑らないようにすることができる固体撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の固体撮像装置は撮像素子の受光面に透光性基板と接触する凸部を有している。
【００１１】
具体的には、本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子と透光性基板とを備え、受光部が形成された前記固体撮像素子の受光面は、中央部に有効画素部を、該有効画素部の外側に電極パッド部と該受光面から突出した凸部とを有し、前記固体撮像素子と前記透光性基板とは、前記有効画素部上に塗布された接着剤により貼り合わせられており、前記接着剤は、熱硬化性あるいは光硬化性の樹脂を含み、少なくとも前記凸部の一部の上に前記透光性基板が載っている構成である。ここで接着剤に含まれる熱硬化性あるいは光硬化性の樹脂は、硬化後のものであっても構わない。
【００１２】
上記構成により、透光性基板が凸部と接触するので、透光性基板の有効画素部との相対的な位置がずれてしまうことが防止される。
【００１３】
前記凸部と前記透光性基板との摩擦係数は０．１以上であることが好ましい。
【００１４】
前記凸部のうち前記透光性基板が載っている部分は、突出高さが同じであることが好ましい。凸部のうち透光性基板が載っている部分は、突出高さが同じであるというのは、載っている凸部が複数有るときは、それらの突出高さが同じであることであり、連続して延びている部分に載っているときはその延びている部分の突出高さが同じ高さで連続していることである。
【００１５】
前記凸部の少なくとも一部は、前記有効画素部と前記電極パッド部との間に存している構成であってもよい。
【００１６】
前記有効画素部と前記電極パッド部との間に、前記凸部が該電極パッド部に沿って畝状に延びている構成であってもよい。
【００１７】
前記透光性基板は、畝状に延びている前記凸部の一部分に載っている構成であってもよい。
【００１８】
前記凸部は、前記有効画素部と前記電極パッド部との間に少なくとも２本隣接して平行に延びている構成であってもよい。
【００１９】
前記凸部は複数存し且つ畝状に延びており、隣接し平行に延びる少なくとも一組の凸部が存しており、前記一組の凸部のうち、前記固体撮像素子の端部に近い側に存する凸部は、該一組の別の凸部よりも突出高さが大きい構成であってもよい。
【００２０】
本発明の固体撮像装置の製造方法は、受光部が形成された固体撮像素子を準備する工程と、前記受光部の周囲の少なくとも一部に固体撮像素子の受光面から突出した凸部を形成する工程と、前記受光部の上に液状の接着剤を塗布する工程と、前記接着剤の上に透光性基板を載せて前記凸部の少なくとも一部に接触させる工程と、前記接着剤を硬化させる工程とを含む構成である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の固体撮像装置は、撮像素子の受光面に凸部を設けていて、凸部の上に透光性基板が載っており凸部と透光性基板との間に摩擦力が働くので、熱硬化性あるいは光硬化性の液状の接着剤の上に透光性基板が載せられて接着剤を潤滑剤とする透光性基板の滑りが防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る固体撮像装置を説明する。
【００２３】
（実施形態１）
図１は実施形態１に係る固体撮像装置を示した断面構造図であり、図２は平面図である。また、図３は本実施形態に係る固体撮像装置を搭載した固体撮像パッケージの断面図である。
【００２４】
本実施形態に係る固体撮像装置は、受光部が形成された固体撮像素子１の受光面に、透明な接着剤１４によって透光性基板３が貼り合わせられている。固体撮像素子１は矩形の板状であり、その受光面の中央部には、受光部の一部である矩形の有効画素部１７が設けられている。固体撮像素子１の受光面において、有効画素部１７の平行な一組の辺の外側に複数の電極パッド部１５がそれぞれ１列に並んでおり、有効画素部１７と電極パッド部１５の列との間に畝状に電極パッド部１５の列と平行に延びる２本の畝状の凸部１６，１６がそれぞれ設けられている。
【００２５】
有効画素部１７は、固体撮像素子１の撮像部分とその上に設けられたマイクロレンズ（オンチップマイクロレンズ）とからなっている。
【００２６】
接着剤１４は有効画素部１７の上に塗布されており、その上に透光性基板３が載せられている。また、矩形である透光性基板３の２辺はそれぞれ凸部１６，１６の上に載っている。
【００２７】
本実施形態の固体撮像装置は、パッケージ基板２に搭載され、電極パッド部１５がワイヤ４によってパッケージ基板２外部に露出しているリード端子５に電気的に接続されて固体撮像パッケージとなっている。
【００２８】
透光性基板３は、無機材料（ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等）、有機材料（アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、オレフィン樹脂等）、あるいはこれらのハイブリッドからなっている。
【００２９】
すなわち、透光性基板３は、可視光の透過率が高いこと、平面（板状）に加工できる、および、後述の接着剤１４で接着できる材質であることが必要である。なお、透光性基板３に有機材料を用いたときに耐衝撃性が低い場合は、無機材料を充填材として添加したハイブリッド材料を用いることがより好ましい。なお、透光性基板３にホウケイ酸ガラスを用いた場合は、取り扱い時のキズ、製造時の耐溶剤性、コスト面において、より高いメリットを得ることが出来る。なお、透光性基板３に石英を用いた場合も、取り扱い時のキズ、製造時の耐溶剤性において、より高いメリットを得ることが出来る。  
【００３０】
従来技術の中空パッケージの場合、固体撮像素子に光が入射した場合、ガラスの表面と裏面、半導体基板表面で光が反射し、入射光量のロスが生じる。これは、空気とガラスやマイクロレンズとの屈折率差が大きいである。
【００３１】
これに対し、本実施形態に係る透光性基板３を接着剤１４を介して受光部の上に直接貼る構造の固体撮像装置では、従来構造の空気に相当する部分が、透光性基板３を貼る接着剤１４で満たされ、この接着剤１４には屈折率が空気よりも大きい接着剤を用いているため、透光性基板３、接着剤１４および固体撮像素子１の間で屈折率の差を小さくすることができ、反射によるロスを低減することが出来る。
【００３２】
また、固体撮像素子１上に接着剤１４を塗布し、その上に透光性基板３を載せた時、透光性基板３が滑るのを防止するように、固体撮像素子１上に凸部１６が形成されている。凸部１６により透光性基板３が滑ることが防止されることを以下に説明する。
【００３３】
透光性基板３と固体撮像素子１との間に液体の接着剤１４のみが存在して凸部１６が存在していない状態では、接着剤１４が潤滑剤の役目を果たし、透光性基板３と固体撮像素子１との間の摩擦は流体摩擦となり、摩擦抵抗は液体である接着剤１４の粘性抵抗に一致する。この状態ではストライベック曲線から摩擦係数が０．０１未満となるので、水平方向に掛かる力が小さくても容易に透光性基板３が滑ってしまう。
【００３４】
本実施形態では透光性基板３が固体である凸部１６に接触しているため、両者間の摩擦は乾燥摩擦か境界摩擦と考えられ、ストライベック曲線から摩擦係数は０．１以上、特に凸部１６が以下に示す樹脂材料からなっている場合は０．２以上である。したがって透光性基板３と凸部１６との間での摩擦力が十分大きいため、製造時に透光性基板３に多少の水平方向の力が掛かっても透光性基板３がずれることはない。透光性基板３が位置合わせしたとおりに固体撮像素子１に対して貼り合わせられて固定できれば、マイクロレンズの位置がずれることがなく、また図１４のようなワイヤボンディング工程において不具合が生じることもない。
【００３５】
凸部１６は例えば樹脂からなっており、素材の樹脂材としては、例えば、アクリル系、スチレン系あるいはフェノールノボラック系の一般的なポジ型又はネガ型の感光性樹脂や、ウレタン系、エポキシ系、スチレン系などの有機樹脂を用いることができる。なお、凸部１６を形成するパターニングは、感光性樹脂はフォトリソグラフィで、それ以外はリフトオフ工法で行う。
【００３６】
透光性の接着剤１４は、熱硬化型や光硬化型の樹脂を主成分とするものであり、塗布時は液状であるが、透光性基板３を載せた後に熱や光が加えられて固体になる。
【００３７】
本実施形態では、凸部１６は有効画素部１７と電極パッド部１５の間に設けられており、幅と高さは所望の値に精度良く形成されている。これは凸部１６の幅が所定の値よりも大きくなると、有効画素部１７や電極パッド部１５との距離が近くなってしまい影となって色むら（画像不良）が発生し、さらに凸部１６の高さが変わると、その上に貼る透光性基板３の平面度が悪くなり（有効画素部１７の面に対する傾き）、モアレなどの画像不良が発生するためである。なお、色むらとは、固体撮像装置の有効画素部１７に斜めから光が入る場合、凸部１６がこの光を遮り、遮られた凸部１６周辺の画像が暗くなり、その他の部分と明るさが異なってむらに見える画像不良のことである。
【００３８】
本実施形態では、凸部１６は有効画素部１７と電極パッド部１５との間に設けられており、幅と高さを所望の値に精度よく形成することにより、色むらやモアレなどの画像不良を防ぐことができる。
【００３９】
また、凸部１６の幅が所定の値よりも大きくなるとワイヤーボンディング強度が低下してワイヤ４と電極パッドとを接続させることができなくなる不良が発生するが、本実施形態ではそのような不良が発生することを防止できる。
【００４０】
なお、パターンニング精度や工法を考えると、凸部１６には感光性樹脂（ポジあるいはネガ型）を用いることが、より好ましい。すなわち、幅、高さ共に精度良く、凸部１６を作ることができ。これにより、透光性基板３を決まった位置に、平面度を保った状態で貼ることができ、画質への影響がなく（モアレや色むらがでない）、ワイヤボンディングの強度が低下することを防ぐことが出来る。
【００４１】
なお、これらの樹脂のなかでも、後述する図９の拡散工程やオンチップマイクロレンズ形成工程で用いる感光性樹脂と同じものを用いることで、材料点数を削減することができ、材料管理が容易となる。
【００４２】
また、凸部１６の材料として、樹脂製、ガラス製又は石英製などの球状、ファイバ状または不定形状の充填材をバインダ樹脂に対して０％〜８０％程度含有させてなるものを用いてもよい。充填材を含有する樹脂材料を用いることで、凸部１６の機械的強度を高めることができる。
【００４３】
また、凸部１６に用いる樹脂材料は、塗布の厚みが１〜５０μｍ程度であれば、１回の回転塗布で塗布膜を形成することができる。これ以上の厚みにする場合には、回転塗布を複数回実施する。また、回転塗布を用いることで、半導体基板の上面と塗布膜の上面とをほぼ平行にすることができる。特に、凸部１６を感光性樹脂で構成する場合には、当該感光性樹脂で塗布膜を形成し、フォトリソグラフィにより凸部１６となる部分を硬化させるとともに不要部分を剥離する。この場合は固体撮像素子１の製造装置をそのまま利用でき、低コストで作製できる。例えば、回転塗布の際の回転数を１０００ｒｐｍ〜３０００ｒｐｍ程度、プリベーク温度を８０℃〜１００℃程度、露光時間数を１００ｍｓ〜１０００ｍｓ程度、現像液をアルカリ系現像液あるいは有機系現像液とする。その後、２００〜２２０℃程度の温度でポストベークする。
【００４４】
また、凸部１６をエッチング可能な樹脂で構成する場合には、当該樹脂で塗布膜を形成し、その上に凸部となる部分を覆いそれ以外の部分が開口したマスクを形成し、エッチングにより凸部１６となる部分を残留させるとともに不要部分を除去する。この場合は樹脂材料の選択の余地を広げることができる。
【００４５】
本実施形態の固体撮像装置は、図９に示す工程によって作製される。まず半導体基板（ウエハ）を用意し、拡散工程において半導体基板に固体撮像素子１を複数作り込む。図１０はウエハ６に固体撮像素子１が作り込まれた状態を示している。そして、オンチップマイクロレンズ形成工程において、チップ（固体撮像素子）上にマイクロレンズを形成する。それから、上述のような方法で受光部の周囲に凸部１６を形成する。その後受光部の上に液状の接着剤１４を塗布する。そして接着剤１４の上に透光性基板３を載せるとともに透光性基板３の外周部を凸部１６に接触させる。この時、透光性基板３は凸部１６に接触するまでは支持アームによって支持されており、固体撮像素子１に対する透光性基板３の相対的な位置が精度良く保持される。そして熱あるいは光によって接着剤１４を硬化させる。この接着剤１４硬化までの工程は、いわゆるウェハ工程であり、半導体基板はウェハ６の状態で取り扱われる。次に、ウェハ６をダイシングして個片の固体撮像装置にカットし、ダイシングされた図１のような状態の固体撮像装置をパッケージ基板２に実装する。
【００４６】
本実施形態では、凸部１６を所定の高さとなるように形成し、有効画素部１７に塗布した接着剤１４上に透光性基板３を載せ、接着剤１４が流動して拡がるように、透光性基板３を凸部１６の上面に当接するまで押圧し、接着剤１４を硬化させている。この押圧時、凸部１６は、固体撮像素子１の受光面の高さより高いため、固体撮像素子１にダメージを与えることを防ぐことができる。
【００４７】
接着剤１４の厚みは光の透過特性に影響するため、この厚みを設計通りに合わせることは非常に重要である。本構成によれば、固体撮像素子１と透光性基板３との間隔、すなわち接着剤１４の厚みは、凸部１６の高さで規定できる。凸部１６，１６は間に有効画素部１７を挟んで２本設けられており、それぞれの凸部１６，１６の受光面からの高さは等しく設定されている。したがって、透光性接着剤１４の厚みを設計通りにあわせることができる。
【００４８】
本実施形態においては、透光性基板３は、凸部１６が形成されていて決まった位置に貼られるので、有効画素部１７への不要な光の入射（特に斜めからの光）をなくすことができ、２本の凸部１６，１６の高さを規定することで、平面度を保った状態で透光性基板３を貼ることが出来る。つまり、２本の凸部１６，１６の高さを同じ高さにしているので、その両方に透光性基板３を載せることにより固体撮像素子１の受光面と透光性基板３とを平行にすることが容易にできる。
【００４９】
また、固体撮像素子１表面に接着剤１４を介して透光性基板を貼るが、この接着剤１４の屈折率は空気よりも屈折率が大きいため、透光性基板３、接着剤１４および固体撮像素子１の間で屈折率の差を小さくすることができ、反射によるロスを低減できる。これにより画質への影響がなく（モアレや色むらがでない）、高感度（反射ロスを低減できる）の画像を得ることができる。
【００５０】
また、電極パッドの列と有効画素部１７との間に凸部１６が延びているから、接着剤１４は凸部１６が堰となって電極パッド部１５にまでは届かず、ワイヤボンディングにおいて確実にワイヤと電極パッド部１５との電気的な接続が行われる。
【００５１】
なお、接着剤１４硬化時、透光性基板３と凸部１６の間には、接着剤１４が染み入っていき、透光性基板３と凸部１６の接着強度は上がる。
【００５２】
次に、凸部１６の形状の変形例について説明する。
【００５３】
図４は、凸部１６の断面図であり、具体的には電極パッドの列に対して垂直な断面図である。
【００５４】
図４（ａ）に示す凸部１６は上述の凸部１６であり、上面が平らであって固体撮像素子１の受光面に平行である。変形例１である凸部１６ｂは、上面が上に凸な形状であり、変形例２である凸部１６ｃは上面が凹形状であり、変形例３である凸部１６ｄは上面が平らであって固体撮像素子１の受光面に平行であるが、下面が上面よりも面積が広く、断面が台形である。
【００５５】
凸部１６，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄは、透光性基板３を貼る時の滑りを抑制することを目的とし、凸部１６，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄの上面の形状、すなわち透光性基板３と凸部１６，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄとの接触面積を変えることで、透光性基板３のすべりを制御することが出来る。
【００５６】
なお、凸部１６，１６ｄの上面が受光面と平行な場合は、上面の幅を変えることでも透光性基板３のすべりを制御することが出来、透光性基板３と凸部との接触面積との関係上、上面が受光面と平行なものが最も好ましく、次が凹形状であり。その次が凸形状である。
【００５７】
さらに、凸部１６，１６ｄの上面が受光面と平行な場合は、凸部１６，１６ｄ上面の、どの部分に透光性基板３を置いても透光性基板３下面と受光面との距離は一定であり、透光性基板３を載せるに位置精度マージンが広いという、さらなる効果を得ることが出来るとともに、透光性基板３を貼った後に透光性基板３の上から荷重をかけた時、凸部１６，１６ｄ全体に加重がかかり、変形しにくいという効果を得ることが出来る。
【００５８】
なお、凸部１６ｂの上面がが凸形状の場合は凸部１６ｂに角がないため、透光性基板３が凸部１６ｂに接触する際の凸部１６ｂの欠け・削れによる発塵を抑えることができる。
【００５９】
また、凸部１６ｃが凹形状の場合には、透光性基板３を貼る時、接着剤１４は透光性基板３と凸部１６ｃの間にも浸透し、また一部凸部１６ｃの外側へはみ出させることが出来る。これにより、透光性基板３と凸部１６ｃの接触面積が変わり、透光性基板３の滑りを制御することも出来る。
【００６０】
また、図４（ｄ）のようにテーパー形状（台形）にすることで、接着剤１４の流れ性が良くなり、凸部１６ｄと接着剤１４との間に空隙ができるのを防ぐことができる。
【００６１】
（実施形態２）
実施形態２に係る固体撮像装置は、実施形態１と異なっているのは凸部であり、その他の点は実施形態１と同じであるので、異なっている点を以下に説明する。
【００６２】
図５（ａ）は実施形態２に係る固体撮像装置の凸部２６ａ，２６ｂの断面図であり、図５（ｂ）は実施形態２の変形例１の凸部２６ａ，２６ｃの断面図であり、図５（ｃ）は実施形態２の変形例２の凸部２６ａ，２６ｄの断面図である。本実施形態では、有効画素部１７の一辺と一方の側の電極パッド部１５の列との間に２本の凸部２６ａ，２６ｂが設けられている。
【００６３】
本実施形態では、固体撮像装置の１辺に形成した２本の凸部２６ａ，２６ｂの高さは同じにしている。一方、変形例１では、有効画素部１７側の凸部２６ｃの高さを電極パッド部１５側の凸部２６ｃよりも低くしている。また、変形例２では、有効画素部１７側の凸部２６ｃの高さを電極パッド部１５側の凸部２６ｄよりも低くしているとともに、有効画素部１７側の凸部２６ｄの上部を半円形の断面形状として角を落としている。
【００６４】
本実施形態では、２本の凸部２６ａ，２６ｂの高さを同じにしており、１本目の凸部２６ｂからはみ出した接着剤１４を、２本目の凸部２６ｂによって止めることが出来る。
【００６５】
変形例１，２のように隣り合って並ぶ２本のうち一方の凸部２６ａの高さを他方の凸部２６ｃ，２６ｄの高さとは変えた場合、図６に示すように、透光性基板３を水平面に対して斜めにした状態でその１辺を有効画素部１７側の凸部２６ｃの上に置いて位置決めを行った後、透光性基板３を水平にして貼るのに有利である。これは、外側の凸部２６ａの方が高いと、透光性基板３を水平にする時、透光性基板３が横滑りするのをより確実に防ぐことができるからである。
【００６６】
また、凸部の上面は平行で、２本（複数）形成すると、凸部を乗り越えた接着剤がパッドに付着するのを確実に防止し、透光性基板の滑りをきっちり止めるため、透光性基板と凸部の接触面積を大きくすることが出来る。すなわち、接着剤が凸部を乗り越えることに対して、凸部が２本有れば１本目を接着剤が乗り越えて来てもその量は少なくなり、２本目で接着剤が外に漏れることを確実に防止できる。また、凸部を２本にしてそれらの上部の幅を同じとすると、１本に比べて透光性基板との接触面積が２倍になるため、透光性基板の滑りを止める効果が大きくなる。
【００６７】
そして、図６に示すように、隣接する２本の畝状の凸部２６ａ，２６ｃの高さを互いに変えていると、最初に透光性基板３の一辺を有効画素部１７に近い側の凸部２６ｃの上に載せて、透光性基板３を接着剤１４の上に置くという方法をとることができ、電極パッド部１５に近い方の凸部２６ａ側の高さが大きいため、これが透光性基板３のストッパーとなり、位置決めに使うことができる。
【００６８】
以上より、固体撮像素子１の１辺に形成した凸部２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄが、複数本（２本以上）ある場合、有効画素部１７に近い側の凸部２６ｂ，２６ｃ，２６ｄを乗り越えて接着剤１４が電極パッド部１５側へ溢れ出ても、接着剤１４が電極パッド部１５に付着するのを防ぐことが出来る。
【００６９】
（その他の実施形態）
これまで説明した実施形態は、本発明の例示であって本発明はこれらの例に限定されない、例えば、図１１のように、凸部をＬ字側にしても良い。また、図７に示すように実施形態１と実施形態２とを組み合わせて、固体撮像素子１の一方の辺側には畝状の凸部１６を１本設け、他方の辺側に畝状の２本の凸部２６ａ，２６ｂを設けてもよい。さらに図８に示すように電極パッド部１５と有効画素部１７との間に３本並べて凸部２６ａ，２６ｂ，２６ｃを設けてもよい。
【００７０】
上記実施形態では、固体撮像素子の２辺に電極パッド部が形成されているため、これに応じて、固体撮像素子の２辺に凸部を形成している場合を示している。なお、固体撮像素子の３辺や４辺に電極パッド部が形成されている場合、凸部はそれに応じて形成しても良い。また、凸部の位置は有効画素部と電極パッド部との間に限定されず、有効画素部の外側であって電極パッド部が形成されていない辺の部分でもよいし、電極パッド部のさらに外側でもよい。
【００７１】
凸部は畝状に延びているものに限定されず、ドット（点）状であってもよいし、ドットが列を作っているものであってもよい。
【００７２】
また、凸部の上に透光性基板を載せる場合、その搭載位置精度は例えば数μｍ以上のばらつきがある。凸部と凸部との間隔が透光性基板の幅と同じ場合、透光性基板の搭載位置がずれると透光性基板が凸部からはみ出す。この状態で周囲に封止樹脂を充填すると、凸部からはみ出した透光性基板の部分と凸部との間の影になった部分に封止樹脂がきれいに入らず、封止樹脂の未充填という不具合が発生する。しかし、凸部と凸部との間隔が透光性基板の幅よりも十分広い場合、透光性基板の搭載位置が数μｍずれても透光性基板が凸部の外側へはみ出すことはなく、封止樹脂の未充填の発生を防ぐことができる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
以上説明したように、本発明に係る固体撮像装置は、高い位置精度で透光性基板を載せているので、デジタルカメラ用途等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】実施形態１に係る固体撮像装置の断面図である。
【図２】実施形態１に係る固体撮像装置の平面図である。
【図３】実施形態１に係る固体撮像パッケージの断面図である。
【図４】凸部の形状を説明する断面図である。
【図５】実施形態２に係る凸部および変形例に係る凸部の断面図である。
【図６】実施形態２の変形例１に係る透光性基板の載せ方を示す断面図である。
【図７】他の実施形態に係る固体撮像装置の平面図である。
【図８】他の実施形態に係る凸部の断面図である。
【図９】実施形態１に係る固体撮像装置の製造工程フローである。
【図１０】固体撮像素子が並んだウエハの平面図である。
【図１１】他の実施形態に係る固体撮像装置の平面図である。
【図１２】従来の固体撮像装置の断面図である。
【図１３】従来の固体撮像装置の平面図である。
【図１４】従来の固体撮像装置のボンディング時の断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１            固体撮像素子
２            パッケージ基板
３            透光性基板
４            ワイヤ
６            半導体基板（ウエハ）
１４          接着剤
１５          電極パッド部
１６          凸部
１６ｂ〜ｄ    凸部
１７          有効画素部
１９          封止樹脂
２６ａ〜ｄ    凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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