(57)【要約】【課題】部品点数を削減する。【解決手段】  液体吐出装置は、制御ＩＣと、サーミスタ４３１と、接続部４３２と、コントローラとを有する。制御ＩＣは、液体を吐出するヘッド４２の動作を制御するものであり、Ｌレベルの異常信号を異常時に出力する出力端子を有する。サーミスタ４３１は、ヘッド４２付近の温度を検出する。接続部４３２は、サーミスタ４３１の電源側端子と制御ＩＣの出力端子とを、スイッチング素子を介することなく接続する。コントローラは、サーミスタ４３１の電源側端子の電位に基づいて、ヘッド４２付近の温度及び制御ＩＣの異常を認識する。【選択図】図５
2009066877.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）液体を吐出するヘッドの動作を制御する制御ＩＣであって、Ｌレベルの異常信号を異常時に出力する出力端子を有する制御ＩＣと、
（Ｂ）前記ヘッド付近の温度を検出するサーミスタと、
（Ｃ）前記サーミスタの電源側端子と前記制御ＩＣの前記出力端子とを、スイッチング素子を介することなく接続する接続部と、
（Ｄ）前記サーミスタの電源側端子の電位に基づいて、前記ヘッド付近の温度及び前記制御ＩＣの異常を認識するコントローラと、
（Ｅ）を有する液体吐出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液体吐出装置であって、
前記制御ＩＣは、
前記異常時でない場合に、前記出力端子をハイ・インピーダンス状態にする、液体吐出装置。
【請求項３】
請求項２に記載の液体吐出装置であって、
前記出力端子は、
オープンドレイン出力端子である、液体吐出装置。
【請求項４】
請求項１に記載の液体吐出装置であって、
前記制御ＩＣは、
前記異常時でない場合に、前記出力端子からＨレベルの信号を出力する、液体吐出装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４の何れかに記載の液体吐出装置であって、
前記接続部は、
前記サーミスタの電源端子と前記制御ＩＣの前記出力端子とを、抵抗素子を介して接続する、液体吐出装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れかに記載の液体吐出装置であって、
前記制御ＩＣは、
内蔵されたダイオードにおける順方向電圧に基づき、前記異常信号を出力する、液体吐出装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６の何れかに記載の液体吐出装置であって、
複数の芯線を有するケーブルであって、前記コントローラが有する信号入力端子と前記サーミスタの電源側端子とを特定の芯線によって接続するケーブルを有する、液体吐出装置。
【請求項８】
請求項７に記載の液体吐出装置であって、
前記信号入力端子に一端が接続され、他端が接地されているコンデンサを有する、液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタ等の液体吐出装置には、ヘッドの動作を制御する制御ＩＣの異常を示す異常信号と、ヘッドの周辺温度を示す温度信号とを共通のケーブルで送信するようにしたものがある（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
このような液体吐出装置では、共通の配線を通じて複数種類の信号を送信するため、制御ＩＣからの出力で動作するトランジスタ素子を設けていた。
【特許文献１】特開２００４−３０６４３５号公報（図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この構成では、トランジスタ素子を有しているので、部品点数が増加してしまうといった問題点があった。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、部品点数を削減することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するための主たる発明は、
（Ａ）液体を吐出するヘッドの動作を制御する制御ＩＣであって、Ｌレベルの異常信号を異常時に出力する出力端子を有する制御ＩＣと、
（Ｂ）前記ヘッド付近の温度を検出するサーミスタと、
（Ｃ）前記サーミスタの電源側端子と前記制御ＩＣの前記出力端子とを、スイッチング素子を介することなく接続する接続部と、
（Ｄ）前記サーミスタの電源側端子の電位に基づいて、前記ヘッド付近の温度及び前記制御ＩＣの異常を認識するコントローラと、
（Ｅ）を有する液体吐出装置である。
【０００７】
本発明の他の特徴は、本明細書、及び添付図面の記載により、明らかにする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本明細書の記載、及び添付図面の記載により、少なくとも次のことが明らかにされる。
【０００９】
すなわち、（Ａ）液体を吐出するヘッドの動作を制御する制御ＩＣであって、Ｌレベルの異常信号を異常時に出力する出力端子を有する制御ＩＣと、（Ｂ）前記ヘッド付近の温度を検出するサーミスタと、（Ｃ）前記サーミスタの電源側端子と前記制御ＩＣの前記出力端子とを、スイッチング素子を介することなく接続する接続部と、（Ｄ）前記サーミスタの電源側端子の電位に基づいて、前記ヘッド付近の温度及び前記制御ＩＣの異常を認識するコントローラと、（Ｅ）を有する液体吐出装置を実現できることが明らかとされる。  
このような液体吐出装置によれば、サーミスタの電源側端子と制御ＩＣの出力端子とがスイッチング素子を介することなく接続されるので、部品点数が削減できる。
【００１０】
かかる液体吐出装置であって、前記制御ＩＣは、前記異常時でない場合に、前記出力端子をハイ・インピーダンス状態にすることが好ましい。また、前記出力端子は、オープンドレイン出力端子であることが好ましい。  
このような液体吐出装置によれば、異常時でない場合におけるサーミスタの温度検出の精度を向上させることができる。
【００１１】
かかる液体吐出装置であって、前記制御ＩＣは、前記異常時でない場合に、前記出力端子からＨレベルの信号を出力することが好ましい。  
このような液体吐出装置によれば、異常時でない場合において、Ｈレベルの信号を電源として、サーミスタによる温度検出を行うことができる。
【００１２】
かかる液体吐出装置であって、前記接続部は、前記サーミスタの電源端子と前記制御ＩＣの前記出力端子とを、抵抗素子を介して接続する事が好ましい。  
このような液体吐出装置によれば、簡単な構成で制御ＩＣを保護できる。
【００１３】
かかる液体吐出装置であって、前記制御ＩＣは、内蔵されたダイオードにおける順方向電圧に基づき、前記異常信号を出力することが好ましい。  
このような液体吐出装置によれば、簡単な構成で制御ＩＣの過度な発熱を検出できる。
【００１４】
かかる液体吐出装置であって、複数の芯線を有するケーブルであって、前記コントローラが有する信号入力端子と前記サーミスタの電源側端子とを特定の芯線によって接続するケーブルを有することが好ましい。  
このような液体吐出装置によれば、特定の芯線で複数種類の信号を送受信しているので、構成の簡素化が図れる。
【００１５】
かかる液体吐出装置であって、前記信号入力端子に一端が接続され、他端が接地されているコンデンサを有することが好ましい。  
このような液体吐出装置によれば、コントローラの信号入力端子における急激な電位の変化を有効に防止できる。
【００１６】
＝＝＝第１実施形態＝＝＝
＜液体吐出装置について＞
液体吐出装置には、印刷装置、カラーフィルタ製造装置、ディスプレイ製造装置、半導体製造装置、及びＤＮＡチップ製造装置など、様々な種類があり、全てについて説明することは困難である。そこで、本明細書では、印刷装置としてのプリンタを例に挙げて説明する。
【００１７】
＝＝＝全体構成＝＝＝
＜プリンタ１について＞
図１は、プリンタ１の構成を説明するブロック図である。例示したプリンタ１は、用紙搬送機構１０、キャリッジ移動機構２０、駆動信号生成回路３０、ヘッドユニット４０、入力側回路５０、及び、プリンタ側コントローラ６０を有する。
【００１８】
用紙搬送機構１０は、媒体としての用紙を搬送方向に搬送させる。キャリッジ移動機構２０は、ヘッドユニット４０が取り付けられたキャリッジをキャリッジ移動方向に移動させる。駆動信号生成回路３０は、駆動信号生成部に相当し、駆動信号ＣＯＭを生成する。ヘッドユニット４０は、ヘッド制御部４１と、ヘッド４２と、温度検出部４３とを有する。図２に示すように、ヘッド４２は、ピエゾ素子４２ａを有する。ピエゾ素子４２ａは、液体を吐出させるための動作をする素子に相当し、ヘッド４２が有するノズル（図示せず。）に応じた複数設けられる。ヘッド制御部４１は、ヘッド４２の動作を制御する。すなわち、駆動信号ＣＯＭのピエゾ素子４２ａへの印加を制御する。ピエゾ素子４２ａは、印加された駆動信号ＣＯＭに応じて動作をする。入力側回路５０は、プリンタ側コントローラ６０のＡ／Ｄ入力端子６０ａ側に設けられた回路である。この実施形態における入力側回路５０は、分圧用抵抗５１やコンデンサ５２を有する（図５参照）。プリンタ側コントローラ６０は、コンピュータＣＰから送信された印刷データや検出器群ＳＧから出力された検出信号に基づいて制御対象部を制御し、用紙に画像を印刷させる。
【００１９】
これらのうち、駆動信号生成回路３０、入力側回路５０、及び、プリンタ側コントローラ６０は、コントローラ基板ＣＴＲに設けられている。そして、コントローラ基板ＣＴＲとヘッドユニット４０とは、フレキシブルケーブルＦＣで接続されている。これにより、コントローラ基板ＣＴＲとヘッドユニット４０との間における電気的な接続状態を確保しつつも、ヘッドユニット４０を移動させることができる。
【００２０】
＝＝＝プリンタ１の要部＝＝＝
次に、プリンタ１の要部について説明する。具体的には、前述した各部のうち、プリンタ側コントローラ６０、ヘッド制御部４１、フレキシブルケーブルＦＣ、温度検出部４３、及び、入力側回路５０について説明する。
【００２１】
＜プリンタ側コントローラ６０について＞
プリンタ側コントローラ６０は、プリンタ１における全体的な制御を行う。例えば、用紙搬送機構１０、キャリッジ移動機構２０、駆動信号生成回路３０、及び、ヘッドユニット４０を制御する。
【００２２】
図１に示すように、プリンタ側コントローラ６０は、インタフェース部６１と、ＣＰＵ６２と、メモリ６３と、制御ユニット６４とを有する。インタフェース部６１は、外部装置であるコンピュータＣＰとの間でデータの受け渡しを行う。ＣＰＵ６２は、プリンタ１の全体的な制御を行うための演算処理装置である。メモリ６３は、コンピュータプログラムを格納する領域や作業領域等として用いられるものであり、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＲＯＭ等の記憶素子によって構成される。ＣＰＵ６２は、メモリ６３に記憶されているコンピュータプログラムに従い、各制御対象部を制御する。例えば、ＣＰＵ６２は、制御ユニット６４を介して用紙搬送機構１０やキャリッジ移動機構２０を制御したり、駆動信号ＣＯＭを生成させるための制御信号を駆動信号生成回路３０に出力したりする。また、ＣＰＵ６２は、ヘッド４２の動作を制御するためのヘッド制御信号を出力する。例えば、図２に示すように、ドット形成データＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨを出力する。これらの信号はフレキシブルケーブルＦＣを介してヘッド制御部４１に出力される。
【００２３】
上述の制御において、ＣＰＵ６２は、検出器群ＳＧからの検出信号を参照し、制御量を適宜定める等している。また、ＣＰＵ６２は、温度検出部４３からの検出信号も参照し、その信号レベルに基づいて、ヘッド４２の周辺温度を認識したり、ヘッド制御部４１（制御ＩＣ）の異常を認識したりしている。なお、これらの点については後述する。
【００２４】
＜ヘッド制御部４１について＞
次に、ヘッド制御部４１について説明する。このプリンタ１において、ヘッド制御部４１は、パッケージ内に収められている。すなわち、このヘッド制御部４１は制御ＩＣに相当する。図２に示すように、ヘッド制御部４１には、第１シフトレジスタ４１ａと、第２シフトレジスタ４１ｂと、第１ラッチ回路４１ｃと、第２ラッチ回路４１ｄと、デコーダ４１ｅと、制御ロジック４１ｆと、アナログスイッチ４１ｇとが設けられている。そして、制御ロジック４１ｆを除いた各部は、それぞれピエゾ素子４２ａ毎に設けられる。
【００２５】
ドット形成動作において、第１シフトレジスタ４１ａにはドット形成データＳＩの上位ビットがセットされ、第２シフトレジスタ４１ｂにはドット形成データＳＩの下位ビットがセットされる。第１ラッチ回路４１ｃ及び第２ラッチ回路４１ｄは、第１シフトレジスタ４１ａ及び第２シフトレジスタ４１ｂにセットされたデータをラッチする。このラッチによってドット形成データＳＩの上位ビットと下位ビットは、ピエゾ素子４２ａ毎の組となる。ピエゾ素子４２ａ毎の組とされたドット形成データＳＩは、デコーダ４１ｅへ入力される。制御ロジック４１ｆは、アナログスイッチ４１ｇの制御に用いられるスイッチ制御情報を記憶する。このスイッチ制御情報は、ドット形成データＳＩの種類毎に定められており、デコーダ４１ｅによって選択される。デコーダ４１ｅは、制御ロジック４１ｆから出力される複数種類のスイッチ制御情報の中から、ドット形成データＳＩに対応するものを選択し、アナログスイッチ４１ｇへ出力する。アナログスイッチ４１ｇは、入力されたスイッチ制御情報に基づいて動作する。すなわち、アナログスイッチ４１ｇは、スイッチ制御情報がＨレベル（データ［１］）のときにオン状態となり、駆動信号ＣＯＭをピエゾ素子４２ａへ印加する。また、Ｌレベル（データ［０］）の場合にオフ状態となり、駆動信号ＣＯＭのピエゾ素子４２ａへの印加を遮断する。
【００２６】
ピエゾ素子４２ａは、駆動信号ＣＯＭにおける印加部分に応じた動作をする。その結果、対応するノズルからは、ドット形成データＳＩに応じた量のインクが吐出される。
【００２７】
＜過加熱検出部４４について＞
ヘッド制御部４１には、前述のシフトレジスタ４１ａ，４１ｂ等の他に、過加熱検出部４４も設けられている。この過加熱検出部４４は、ヘッド制御部４１（制御ＩＣ）が過度な発熱をした場合に、異常状態を示す異常信号（ＸＨＯＴ信号）を出力する部分である。以下、過加熱検出部４４について説明する。
【００２８】
図３に示すように、過加熱検出部４４は、ダイオード４４ａと、定電流回路４４ｂと、一対の抵抗素子４４ｃと、比較器４４ｄと、ＦＥＴ４４ｅと、を有する。この過加熱検出部４４では、ダイオード４４ａの順方向電圧（アノード電圧）を利用して、ヘッド制御部４１（制御ＩＣ）における過度な発熱を検出する。この順方向電圧は、例えば−２ｍＶ／℃という温度依存性がある。従って、定電流回路４４ｂによってダイオード４４ａを駆動することで、ダイオード４４ａの順方向電圧は、ヘッド制御部４１の内部温度に応じたレベルを示す。比較器４４ｄは、ダイオード４４ａのアノード電圧と基準電圧とを比較する。この基準電圧は、一対の抵抗素子４４ｃで電源電圧を分圧することで生成されている。比較器４４ｄは、ダイオード４４ａのアノード電圧が基準電圧よりも小さくなった場合に、プラスの電位の信号を出力する。この出力信号は、ＦＥＴ４４ｅのゲートに出力される。ＦＥＴ４４ｅのドレインは異常信号の出力端子４４ｆに接続され、ソースはグランド端子４４ｇを介して接地されている。このように、ＦＥＴ４４ｅは、オープンドレイン出力となっている。このＦＥＴ４４ｅは、ゲート−ソース間の電圧が所定電圧以上であると動作し、ゲート−ソース間の電圧が所定電圧未満であると動作しない。
【００２９】
ＦＥＴ４４ｅの動作に必要なゲート−ソース間の電圧は、ヘッド制御部４１の内部温度に基づいて定められる。すなわち、ヘッド制御部４１が加熱されて保護が必要な温度に達した場合に、ＦＥＴ４４ｅが動作するように定められる。ＦＥＴ４４ｅの動作前は、ドレインとソースとが電気的に絶縁されている。このため、異常信号の出力端子４４ｆは、ハイ・インピーダンス状態になっている。そして、ＦＥＴ４４ｅが動作すると、ドレインとソースとが接続される。これにより、異常信号の出力端子４４ｆは、グランドに接続される。言い換えれば、出力端子から、Ｌレベルの異常信号が出力される。そして、プリンタ側コントローラ６０は、異常信号の出力端子４４ｆにおける信号レベル（アナログ信号の伝送線の電位）に基づき、ヘッド制御部４１の過加熱状態を認識できる（後述する）。
【００３０】
＜フレキシブルケーブルＦＣについて＞
フレキシブルケーブルＦＣは、プリンタ側コントローラ６０とヘッドユニット４０との間で信号を伝送するために用いられる。また、ピエゾ素子４２ａに印加される駆動信号ＣＯＭを伝送するためにも用いられる。図４Ａに示すように、フレキシブルケーブルＦＣの一端はコントローラ基板ＣＴＲに接続され、他端はヘッドユニット４０が有する中継基板４５に接続されている。この中継基板４５を介してヘッド制御部４１やピエゾ素子４２ａに必要な信号が伝送される。
【００３１】
フレキシブルケーブルＦＣは、複数の芯線ＣＷ（信号線）を有している。各芯線ＣＷは、互いに平行に配置される。そして、図４Ｂに示すように、各芯線ＣＷは、前述の各信号（ラッチ信号ＬＡＴ等）が伝送されたり、一定電位（グランド）に定められたりする。ここで、各芯線ＣＷのうち特定の芯線ＣＷは、温度検出部４３からの温度検出信号と過加熱検出部４４からの異常信号とを伝送するために用いられている。言い換えれば、Ａ／Ｄ入力端子６０ａとサーミスタ４３１の電源側端子とを特定の芯線ＣＷによって接続している。このように、特定の芯線ＣＷを用いて複数種類の信号を伝送するようにすると、芯線ＣＷの数を少なくすることができ、構成の簡素化が図れる。また、グランドに調整された芯線ＣＷが千鳥状に配置されている。これらの芯線ＣＷは、或る芯線ＣＷで生じたノイズが、他の芯線ＣＷに伝播してしまうことを防止するため（ガードリングのため）に設けられている。そして、特定の芯線ＣＷで複数種類の信号を伝送するように構成すると、ガードリング用の芯線ＣＷも削減できる。
【００３２】
＜温度検出部４３及び入力側回路５０について＞
図５に示すように、温度検出部４３は、サーミスタ４３１と接続部４３２とを有する。サーミスタ４３１は、ヘッド４２の周辺温度を測定するための温度検出素子である。この実施形態のサーミスタ４３１は、中継基板４５に実装されている（図４Ａを参照）。中継基板４５はヘッド４２の近傍に配置されるため、サーミスタ４３１を中継基板４５に実装することで、ヘッド４２の周辺温度を精度良く検出できる。このサーミスタ４３１は、温度が高くなるほどに抵抗値を低くする。例えば、図６Ａに示すように、サーミスタ４３１の抵抗値は、温度２５℃の環境下において約１０ｋΩとなり、温度８０℃の環境下において約２．５ｋΩとなる。
【００３３】
接続部４３２は、ヘッド制御部４１が有する異常信号（ＸＨＯＴ）の出力端子４４ｆとサーミスタ４３１の電源側端子とを接続する部分である。この実施形態における接続部４３２は、抵抗素子４３２ａと、第１導体４３２ｂと、第２導体４３２ｃとを有する。そして、抵抗素子４３２ａの一端とサーミスタ４３１の電源側端子との間を第１導体４３２ｂによって接続し、抵抗素子４３２ａの他端と異常信号の出力端子４４ｆとの間を第２導体４３２ｃによって接続している。このように、接続部４３２は、異常信号の出力端子４４ｆとサーミスタ４３１の電源側端子との間を、スイッチング素子を介することなく接続している。抵抗素子４３２ａは、ヘッド制御部４１を保護する目的で設けられている。例えば、Ｌレベルの異常信号が出力された場合において、この出力端子に向けて過度に大きな電流が流れてしまうことを防止すべく設けられている。この観点から、本実施形態の抵抗素子４３２ａは、その抵抗値が１００Ωに定められている。
【００３４】
入力側回路５０は、分圧用抵抗５１とコンデンサ５２とを有する。分圧用抵抗５１は、電源電圧を分圧するための抵抗であり、一端が電源（例えば３．３Ｖ電源）に接続され、他端がアナログ信号の伝送線に接続されている。本実施形態の分圧用抵抗５１は、その抵抗値が４．７ｋΩに定められている。
【００３５】
コンデンサ５２は、温度検出部４３等からのアナログ信号について急峻な電位の変化を抑制するためのものであり、一端がアナログ信号の伝送線（すなわち、プリンタ側コントローラ６０のＡ／Ｄ入力端子６０ａ）に接続され、他端が接地されている。これにより、Ａ／Ｄ入力端子６０ａに対する急激な電位の変化が抑制される。本実施形態のコンデンサ５２としては、容量が１００ｐｆ〜１０００ｐｆ程度のものが用いられる。
【００３６】
なお、図５において符号ＲＣで示す抵抗は、フレキシブルケーブルＦＣの配線抵抗である。
【００３７】
＜動作について＞
ヘッド制御部４１が正常に動作しているとき、過加熱検出部４４が有するダイオード４４ａの順方向電圧は、比較対象の基準電圧よりも大きい。このため、過加熱検出部４４が有するＦＥＴ４４ｅは、比較器４４ｄからの出力信号では動作しない。従って、ヘッド制御部４１が有する異常信号の出力端子４４ｆは、ハイ・インピーダンスの状態（絶縁状態）になる。これに伴い、アナログ信号の伝送線に現れる電位、言い換えればサーミスタ４３１における電源側端子の電位（温度検出部４３による検出信号の電圧）は、分圧用抵抗５１の抵抗値とサーミスタ４３１の抵抗値とによって定められる。なお、配線抵抗ＲＣは、分圧用抵抗５１やサーミスタ４３１に比べて小さいので、ここでは無視している。
【００３８】
例えば、電源電圧が３．３Ｖであり、ヘッド４２の周辺温度が２５℃であったとする。この場合、サーミスタ４３１の抵抗値は約１０ｋΩになり（図６Ａ参照）、伝送線の電位は２Ｖ前後を示す。このサーミスタ４３１の抵抗値は、ヘッド４２の周辺温度が高くなる程小さくなる。そして、伝送線の電位は、図６Ｂに示すように、ヘッド４２の周辺温度が高くなるほど低くなる。従って、プリンタ側コントローラ６０は、Ａ／Ｄ入力端子６０ａを通じて入力された伝送線の電位に基づき、ヘッド４２の周辺温度を認識できる。なお、プリンタ１における動作保証温度よりも十分に高い８０℃では、伝送線の電位は１Ｖ前後を示す。従って、プリンタ１が使用されている状態において、伝送線の電位は１Ｖ以下にはならないといえる。
【００３９】
短絡等を原因として大電流が流れた場合には、ヘッド制御部４１の温度が過度に上昇する。この温度上昇に伴って、過加熱検出部４４が有するダイオード４４ａの順方向電圧が低下する。そして、保護を要する温度までヘッド制御部４１が加熱されると、ダイオード４４ａの順方向電圧は、比較対象の基準電圧よりも十分に低くなる。これに伴い、ゲート−ソース間の電圧が所定電圧以上になってＦＥＴ４４ｅが動作する。ＦＥＴ４４ｅの動作に伴い、異常信号の出力端子４４ｆからはＬレベルの異常信号が出力される。そして、サーミスタ４３１の電源側端子から異常信号の出力端子４４ｆへ向けて電流が流れ、サーミスタ４３１の電源側端子の電位はグランドまで低下する。すなわち、伝送線の電位もグランドまで低下する。このとき、伝送線の電位の低下度合いは、図６Ｃに示すように、コンデンサ５２の静電容量、抵抗素子４３２ａの抵抗値、及び、配線抵抗ＲＣの値などによって定められる。
【００４０】
前述したように、プリンタ１の使用温度において、伝送線の電位は１Ｖ以下にはならない。そこで、プリンタ側コントローラ６０は、この１Ｖを判断基準値とし、伝送線の電位が１Ｖ以下になった場合に、ヘッド制御部４１からＬレベルの異常信号が出力されたと判断する。図６Ｃの例では、タイミングｔ１でＦＥＴ４４ｅの動作が開始され、タイミングｔ２で伝送線の電位が１Ｖまで低下している。このため、プリンタ側コントローラ６０は、タイミングｔ２でヘッド制御部４１に異常が生じたことを認識できる。これにより、プリンタ１を保護すべく、各部の動作を強制的に停止させる処理を行う。
【００４１】
＜まとめ＞
このプリンタ１では、サーミスタ４３１の電源側端子と異常信号の出力端子４４ｆとの間を、スイッチング素子を介さずに接続している。そして、異常が生じていない場合、ヘッド制御部４１は、異常信号の出力端子４４ｆをハイ・インピーダンス状態にしている。これにより、プリンタ側コントローラ６０は、サーミスタ４３１の電源側端子の電位に基づいてヘッド４２の周辺温度を認識することができる。一方、異常が生じた場合、ヘッド制御部４１は、出力端子からＬレベルの異常信号を出力する。これにより、サーミスタ４３１の電源側端子から異常信号の出力端子４４ｆ側に向けて電荷が移動する。言い換えれば、ヘッド制御部４１を介して電荷を放出している。その結果、アナログ信号の伝送線の電位をグランドレベルまで下げることができ、ヘッド制御部４１に異常が生じたことを、プリンタ側コントローラ６０にて認識できる。
【００４２】
このように、このプリンタ１では、サーミスタ４３１の電源側端子と異常信号の出力端子４４ｆとの間にスイッチング素子を設けなくても、ヘッド制御部４１の異常を認識できる。その結果、構成の簡素化が図れる。
【００４３】
また、異常信号の出力端子４４ｆは、ヘッド制御部４１が異常でない場合に、ハイ・インピーダンス状態（絶縁状態）になっているので、サーミスタ４３１の電源側端子の電位に対して影響を与え難い。これにより、サーミスタ４３１による温度検出の精度を向上させることができる。また、異常信号の出力端子４４ｆは、オープンドレイン出力端子であるので、切り替え制御が容易である。
【００４４】
また、このプリンタ１では、サーミスタ４３１の電源側端子と異常信号の出力端子４４ｆとの間を、抵抗素子４３２ａを介して接続している。このため、Ｌレベルの異常信号を出力した際に、過度に大きな電流がヘッド制御部４１に流れ込んでしまう不具合を、簡単な構成で防止できる。すなわち、ヘッド制御部４１（制御ＩＣ）を保護できる。
【００４５】
また、ヘッド制御部４１は、ダイオード４４ａの順方向電圧に基づき異常信号を出力しているので、簡単な構成で制御ＩＣの過度な発熱を検出できる。
【００４６】
＝＝＝その他の実施形態＝＝＝
上記の各実施形態は、プリンタ１について記載されているが、その中には、液体吐出装置や液体吐出方法等の開示が含まれている。また、上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることはいうまでもない。そして、回路の構成を変更して同じ機能を発揮させたとしても本発明に含まれるし、以下に述べる実施形態であっても本発明に含まれる。
【００４７】
＜分圧用抵抗について＞
前述した実施形態では、分圧用抵抗５１をコントローラ基板ＣＴＲ側に設けたものを例示したが、この構成に限定されない。例えば、図７に示すように、温度検出部４３に分圧用抵抗４３３を設けてもよい。この構成では、分圧用抵抗４３３とサーミスタ４３１の電源側端子との間に配線抵抗ＲＣが介在しないので、周囲温度の検出精度をより高めることができる。
【００４８】
＜異常信号の出力端子４４ｆについて＞
前述した実施形態では、異常信号の出力端子４４ｆは、異常時でない場合にハイ・インピーダンス状態となり、異常時にＬレベルの異常信号を出力するようになっていた。この出力端子４４ｆに関し、図８に示すように、異常時でない場合にＨレベルの信号を出力し、異常時にＬレベルの信号を出力するように構成してもよい。このように構成すると、異常時でない場合において、出力端子４４ｆが電源端子として機能する。言い換えれば、ヘッド制御部４１から温度検出信号用の電源が供給され、サーミスタ４３１による温度検出が行われる。これにより、別途電源用の配線を用意しなくても済み、配線の簡素化が図れる。
【００４９】
＜過加熱検出部について＞
前述した実施形態では、過加熱検出部４４として、一般的に温度係数も含めて精度に優れたダイオード４４ａのアノード電圧を利用した形態を示したが、この形態に限定されない。原理的に温度-電圧特性（温度−抵抗特性）を有するものであれば、過加熱検出部として使用できる。
【００５０】
＜他の装置について＞
前述した各実施形態におけるプリンタ１は、ヘッド４２をキャリッジ移動方向に往復移動させて印刷を行う形式のものであったが、この構成に限定されない。例えば、媒体の幅方向に亘って複数のノズルを配置したラインヘッドを有するラインヘッドプリンタであってもよい。
【００５１】
また、前述の実施形態では、印刷装置としてプリンタ１が説明されていたが、これに限られるものではない。例えば、カラーフィルタ製造装置、染色装置、微細加工装置、半導体製造装置、表面加工装置、三次元造形機、液体気化装置、有機ＥＬ製造装置（特に高分子ＥＬ製造装置）、ディスプレイ製造装置、成膜装置、ＤＮＡチップ製造装置などのインクジェット技術を応用した各種の装置に、本実施形態と同様の技術を適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】プリンタの構成を説明するブロック図である。
【図２】ヘッド制御部の構成を説明するブロック図である。
【図３】ヘッド制御部が有する過加熱の検出部を説明する図である。
【図４】図４Ａは、フレキシブルケーブルの構成を説明する図である。図４Ｂは、フレキシブルケーブルが有する芯線の配置を説明する図である。
【図５】温度検出部及び入力側回路の構成を説明する図である。
【図６】図６Ａは、周辺温度とサーミスタの抵抗値の関係を説明する図である。図６Ｂは、周辺温度と温度検出部からの出力電圧の関係を説明する図である。図６Ｃは、異常時における温度検出部から出力電圧の変化の様子を説明する図である。
【図７】分圧用抵抗を温度検出部に設けた実施形態を説明する図である。
【図８】ヘッド制御部から温度検出用の電源を供給するようにした実施形態を説明する図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  プリンタ，１０  用紙搬送機構，２０  キャリッジ移動機構，
３０  駆動信号生成回路，４０  ヘッドユニット，
４１  ヘッド制御部，４１ａ  第１シフトレジスタ，
４１ｂ  第２シフトレジスタ，４１ｃ  第１ラッチ回路，
４１ｄ  第２ラッチ回路，４１ｅ  デコーダ，
４１ｆ  制御ロジック，４１ｇ  アナログスイッチ，
４２  ヘッド，４２ａ  ピエゾ素子，４３  温度検出部，
４３１  サーミスタ，４３２  接続部，４３２ａ  抵抗素子，
４３２ｂ  第１導体，４３２ｃ  第２導体，４３３  分圧用抵抗，
４４  過加熱検出部，４４ａ  ダイオード，４４ｂ  定電流回路，
４４ｃ  抵抗素子，４４ｄ  比較器，４４ｅ  ＦＥＴ，
４４ｆ  異常信号の出力端子，４４ｇ  グランド端子，
４５  中継基板，５０  入力側回路，５１  分圧用抵抗，
５２  コンデンサ，６０  プリンタ側コントローラ，
６０ａ  Ａ／Ｄ入力端子，６１  インタフェース部，
６２  ＣＰＵ，６３  メモリ，６４  制御ユニット，
ＣＰ  コンピュータ，ＳＧ  検出器群，
ＣＴＲ  コントローラ基板，ＦＣ  フレキシブルケーブル，
ＣＷ  芯線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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