(57)【要約】【課題】元の化学特性を維持し、さらに電気抵抗を許容範囲内に保持しながら導電膜の膜厚を増加させ、その膜厚の許容誤差範囲を広げることができる導電膜の製造方法を提供する。【解決手段】導電膜の製造方法において、複数の金属錯体及び金属錯体より電気抵抗が高い複数の非金属微粒子を溶媒に分散させて生成された溶液を下地部材に向けて液滴として噴射し、下地部材に液滴を着弾させる工程（ステップＳ２）と、下地部材上に着弾した液滴を乾燥させる工程（ステップＳ４、Ｓ６）とを有する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金属錯体及び前記複数の金属錯体より電気抵抗が高い複数の非金属微粒子を溶媒に分散させて生成された溶液を下地部材に向けて液滴として噴射し、前記下地部材に前記液滴を着弾させる工程と、
前記下地部材上に着弾した前記液滴を乾燥させる工程と、
を有することを特徴とする導電膜の製造方法。
【請求項２】
前記液滴を着弾させる工程では、前記非金属微粒子として直径が導電膜の目標膜厚の１から３倍の範囲内にある微粒子を含む前記溶液を噴射することを特徴とする請求項１記載の導電膜の製造方法。
【請求項３】
複数の金属錯体と、
前記複数の金属錯体より電気抵抗が高い複数の非金属微粒子と、
を有することを特徴とする導電膜。
【請求項４】
前記非金属微粒子は、直径が導電膜の目標膜厚の１から３倍の範囲内にある微粒子であることを特徴とする請求項３記載の導電膜。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電膜の製造方法及び導電膜に関し、特に、下地部材に向けて溶液を噴射して導電膜を形成する導電膜の製造方法及びその方法により形成された導電膜に関する。
【背景技術】
【０００２】
液滴噴射装置は、画像情報の印刷のほか、液晶表示装置、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置、電子放出表示装置、プラズマ表示装置及び電気泳動表示装置等の様々な平面型表示装置を製造する際、導電膜の形成工程（膜付け工程）に利用されている。
【０００３】
液滴噴射装置は、下地部材である基板に向けてインク等の溶液を液滴化して噴射する液滴噴射ヘッド（例えば、インクジェットヘッド）及び基板上に着弾した液滴を乾燥させる乾燥部等を備えている。この液滴噴射装置は、液滴噴射ヘッドにより基板に複数の液滴を着弾させて所定のパターンのドット列を形成し、基板上の各液滴を乾燥させて液質による導電膜を形成し（液相法）、様々な物品の製造に寄与する。ここで、導電膜の形成に用いる溶液としては、例えば、溶媒に金属錯体を分散させて生成された溶液が用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
導電膜を形成する際には、その電気抵抗（抵抗値）を許容範囲内（規格範囲内）におさめる必要がある。特に、導電膜の電気抵抗を高くする必要がある場合には、薄い膜厚（例えば、数ｎｍ程度）で導電膜を形成する必要が生じる。このとき、導電膜の目標膜厚は数ｎｍ程度と薄く、その許容範囲（マージン）は目標膜厚の数ｎｍに対して±数百ｐｍ程度である。例えば、目標膜厚が４ｎｍである場合には、許容範囲は４ｎｍ±０．２ｎｍ程度であり、薄い導電膜の膜厚を０．４ｎｍの許容誤差範囲で制御することは非常に困難である。一方、他の金属との合金により導電膜を形成することによって、その電気抵抗を高くすることも可能である。
【特許文献１】特開２００６−２６９２５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、合金を用いて導電膜の電気抵抗を高くする場合には、導電膜の元の化学特性（性質、例えば融点や機械的強度、耐食性等）を維持することができない。また、導電膜の膜厚の許容範囲、すなわち許容誤差範囲が狭いことは導電膜の形成を困難にする要因となっている。
【０００６】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、元の化学特性を維持しつつ、加えて電気抵抗を許容範囲内に保持しながら導電膜の膜厚を増加させ、その膜厚の許容誤差範囲を広げることができる導電膜の製造方法及び導電膜を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、導電膜の製造方法において、複数の金属錯体及び複数の金属錯体より電気抵抗が高い複数の非金属微粒子を溶媒に分散させて生成された溶液を下地部材に向けて液滴として噴射し、下地部材に液滴を着弾させる工程と、下地部材上に着弾した液滴を乾燥させる工程とを有することである。
【０００８】
本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、導電膜において、複数の金属錯体と、複数の金属錯体より電気抵抗が高い複数の非金属微粒子とを有することである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、元の化学特性を維持し、さらに電気抵抗を許容範囲内に保持しながら導電膜の膜厚を増加させ、その膜厚の許容誤差範囲を広げることを可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
図１に示すように、本発明の実施の形態に係る液滴噴射装置１は、下地部材である基板２を収容する基板収容部３と、基板２に対して溶液であるインクを複数の液滴として噴射し、基板２上に各液滴を塗布する塗布部４と、塗布後の基板２に対して減圧乾燥を行う減圧乾燥部５と、減圧乾燥済の基板２に対して再溶解及び再乾燥を行う溶解乾燥部６と、再溶解及び再乾燥済の基板２である塗布体２ａを収容する塗布体収容部７と、それらの基板収容部３、塗布部４、減圧乾燥部５、溶解乾燥部６及び塗布体収容部７の各間の基板搬送を行う搬送部８とを備えている。
【００１２】
基板収容部３は、複数の基板２を収容する収容棚３ａを備えている。この収容棚３ａは、架台３ｂ上に着脱可能に取り付けられている。このような基板収容部３は、収容棚３ａにより複数の基板２を収容している。なお、収容棚３ａ内の基板２は搬送部８により塗布部４に搬送される。
【００１３】
塗布部４は、基板２にインクを液滴として塗布するためのインク塗布ボックス４ａと、インク塗布ボックス４ａにインクを供給するインク供給ボックス４ｂとを備えている。この塗布部４は架台４ｃ上に設けられている。インク塗布ボックス４ａは、液滴を噴射する複数の液滴噴射ヘッドＦを具備している。このインク塗布ボックス４ａの内部は、インクの溶媒が水であれば湿度が一定になるように露点管理されており、例えば湿度７０％程度に保たれている。これにより、基板２の塗布途中及び基板２の搬送途中に、基板２上の各液滴が乾燥してしまうことを防止することができる。このような塗布部４は、各液滴噴射ヘッドＦにより、インクを複数の液滴（インク滴）として噴射し、基板２の表面に、例えば所定のドットパターンを塗布する。なお、塗布済の基板２は、搬送部８により塗布部４から減圧乾燥部５に搬送される。
【００１４】
減圧乾燥部５は、塗布済の基板２を収容する真空チャンバ等の収容室５ａと、その収容室５ａ内の気体を排気する排気部５ｂとを備えている。この減圧乾燥部５は架台５ｃ上に設けられている。このような減圧乾燥部５は、排気部５ｂにより収容室５ａ内の気体を排気して収容室５ａ内を減圧し、収容室５ａ内に収容した塗布済の基板２上の各液滴を乾燥させる。これにより、基板２上の各液滴が乾燥し、複数の残留物が基板２上に残る。なお、乾燥済の基板２は、搬送部８により減圧乾燥部５から溶解乾燥部６に搬送される。
【００１５】
溶解乾燥部６は、基板２を保持して移動させる基板移動機構６ａと、移動する基板２の塗布面に対して溶解用気体を吹き付ける溶解吹付部６ｂと、その溶解吹付部６ｂより基板２の移動方向の下流側に設けられ、移動する基板２上の塗布面に対して乾燥気体を吹き付ける乾燥吹付部６ｃと、溶解吹付部６ｂと乾燥吹付部６ｃとの間の気体を排気する排気部６ｄとを備えている。この溶解乾燥部６は架台６ｅ上に設けられている。このような溶解乾燥部６は、基板移動機構６ａにより基板２を移動させながら、溶解吹付部６ｂにより基板２の塗布面に溶解用気体を吹き付け、その後、乾燥吹付部６ｃにより基板２の塗布面に乾燥気体を吹き付ける。これにより、減圧乾燥によって各液滴が乾燥し、基板２上に残留した各残留物は、溶解用気体により再溶解して複数の液滴物となり、それらの液滴物が乾燥気体により再乾燥し、基板２上に残る複数の溶質物となる。ここで、溶解用気体は残留物を溶解する気体であり、乾燥気体は液滴物を乾燥させる気体である。なお、再溶解及び再乾燥済の基板２は搬送部８により溶解乾燥部６から塗布体収容部７に搬送される。
【００１６】
塗布体収容部７は、再溶解及び再乾燥済の基板２である塗布体２ａを収容する収容棚７ａを有している。この収容棚７ａは架台７ｂ上に着脱可能に取り付けられている。このような塗布体収容部７は、搬送部８により溶解乾燥部６から搬送された塗布体２ａを収容棚７ａにより収容する。
【００１７】
搬送部８は、上下方向に移動可能な昇降軸８ａと、その昇降軸８ａの上端部に連結されて水平面（Ｘ−Ｙ平面）内で回動可能なリンク８ｂ、８ｃと、そのリンク８ｂ、８ｃの先端部に取り付けられたアーム８ｄとを有している。この搬送部８は、昇降軸８ａの昇降及びリンク８ｂ、８ｃの回動を行い、基板収容部３の収容棚３ａから基板２を取り出して塗布部４に搬送し、さらに、塗布済の基板２を塗布部４から減圧乾燥部５に搬送して収容室５ａ内に載置し、加えて、減圧乾燥済の基板２を減圧乾燥部５内から取り出して溶解乾燥部６に載置し、最後に、再溶解及び再乾燥済の基板２である塗布体２ａを塗布体収容部７に搬送して収容棚７ａ内に載置する。このような搬送部８の内部は、湿度が一定に、例えば７０％程度に保たれている。これにより、基板２の搬送途中に、基板２上の各液滴が乾燥してしまうことを防止することができる。
【００１８】
次いで、塗布部４が備えるインク塗布ボックス４ａ及びインク供給ボックス４ｂについて説明する。
【００１９】
図２に示すように、インク塗布ボックス４ａの内部には、基板２を保持してＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる基板移動機構１１と、液滴噴射ヘッドＦをそれぞれ有する３つのインクジェットヘッドユニット１２と、それらのインクジェットヘッドユニット１２を一体にＸ軸方向に移動させるユニット移動機構１３と、各液滴噴射ヘッドＦを清掃するヘッドメンテナンスユニット１４と、インクを収容する３つのインクバッファタンク１５とが設けられている。
【００２０】
基板移動機構１１は、Ｙ軸方向ガイド板１６、Ｙ軸方向移動テーブル１７、Ｘ軸方向移動テーブル１８及び基板保持テーブル１９により構成されている。これらのＹ軸方向ガイド板１６、Ｙ軸方向移動テーブル１７、Ｘ軸方向移動テーブル１８及び基板保持テーブル１９は積層されて設けられている。
【００２１】
Ｙ軸方向ガイド板１６は、架台４ｃの上面に固定されて設けられている。このＹ軸方向ガイド板１６の上面には、複数のガイド溝１６ａがＹ軸方向に沿って設けられている。これらのガイド溝１６ａがＹ軸方向にＹ軸方向移動テーブル１７を案内する。
【００２２】
Ｙ軸方向移動テーブル１７は、Ｙ軸方向ガイド板１６の上面にＹ軸方向に移動可能に設けられている。このＹ軸方向移動テーブル１７は、送りネジ及び駆動モータを用いた送り機構（図示せず）により各ガイド溝１６ａに沿ってＹ軸方向に移動する。また、Ｙ軸方向移動テーブル１７の上面には、複数のガイド溝１７ａがＸ軸方向に沿って設けられている。これらのガイド溝１７ａがＸ軸方向にＸ軸方向移動テーブル１８を案内する。
【００２３】
Ｘ軸方向移動テーブル１８は、Ｙ軸方向移動テーブル１７の上面にＸ軸方向に移動可能に設けられている。このＸ軸方向移動テーブル１８は、送りネジ及び駆動モータを用いた送り機構（図示せず）により各ガイド溝１７ａに沿ってＸ軸方向に移動する。
【００２４】
基板保持テーブル１９は、Ｘ軸方向移動テーブル１８の上面に固定されて設けられている。この基板保持テーブル１９は、基板２を吸着する吸着機構（図示せず）を備えており、その吸着機構により上面に基板２を固定して保持する。吸着機構としては、例えばエアー吸着機構等を用いる。なお、基板保持テーブル１９は、Ｘ軸方向移動テーブル１８と共にＹ軸方向に往復移動し、基板２に対してインク滴の塗布を行う塗布位置（図１及び図２中の基板２の位置）と、基板保持テーブル１９上に基板２を載せ降ろしする載置位置とに移動する。
【００２５】
ユニット移動機構１３は、架台４ｃの上面に立設された一対の支柱２０と、それらの支柱２０の上端部間に連結されてＸ軸方向に延出するＸ軸方向ガイド板２１と、そのＸ軸方向ガイド板２１にＸ軸方向に移動可能に設けられ各インクジェットヘッドユニット１２を支持するベース板２２とを有している。
【００２６】
一対の支柱２０は、Ｘ軸方向において基板移動機構１１を挟むように設けられている。また、Ｘ軸方向ガイド板２１の前面には、ガイド溝２１ａがＸ軸方向に沿って設けられている。このガイド溝２１ａがＸ軸方向にベース板２２を案内する。ベース板２２は、Ｘ軸方向ガイド板２１にＸ軸方向に移動可能に設けられている。このベース板２２は、送りネジ及び駆動モータを用いた送り機構（図示せず）によりガイド溝２１ａに沿ってＸ軸方向に移動する。このようなベース板２２の前面には、３つのインクジェットヘッドユニット１２が取り付けられている。
【００２７】
各インクジェットヘッドユニット１２は、ベース板２２に垂設されており、それぞれ液滴噴射ヘッドＦを具備している。これらの液滴噴射ヘッドＦは、各インクジェットヘッドユニット１２の先端にそれぞれ着脱可能に設けられている。液滴噴射ヘッドＦは、貫通孔である複数のノズルを有し、それらの各ノズルから液滴を基板２に向けて噴射する。このようなインクジェットヘッドユニット１２には、基板２面に対して垂直方向、すなわちＺ軸方向に液滴噴射ヘッドＦを移動させるＺ軸方向移動機構１２ａと、液滴噴射ヘッドＦをＹ軸方向に移動させるＹ軸方向移動機構１２ｂと、液滴噴射ヘッドＦをθ方向に回転させるθ方向回転機構１２ｃとが設けられている。これにより、液滴噴射ヘッドＦは、Ｚ軸方向及びＹ軸方向に移動可能であり、θ軸方向に回転可能である。
【００２８】
ヘッドメンテナンスユニット１４は、各インクジェットヘッドユニット１２の移動方向の延長線上であってＹ軸方向ガイド板１６から離反させて配設されている。このヘッドメンテナンスユニット１４は、各インクジェットヘッドユニット１２の液滴噴射ヘッドＦを清掃する。なお、ヘッドメンテナンスユニット１４は、各インクジェットヘッドユニット１２の液滴噴射ヘッドＦがヘッドメンテナンスユニット１４に対向する待機位置に停止した状態で、各液滴噴射ヘッドＦを自動的に清掃する。
【００２９】
インクバッファタンク１５は、その内部に貯留したインクの液面と液滴噴射ヘッドＦのノズル面との水頭差（水頭圧）を利用し、ノズル先端のインクの液面（メニスカス）を調整する。これにより、インクの漏れ出しや吐出不良が防止されている。
【００３０】
インク供給ボックス４ｂの内部には、インクをそれぞれ収容する複数のインクタンク２３が着脱可能に取り付けられている。各インクタンク２３は、供給パイプ２４によりインクバッファタンク１５を介してそれぞれ液滴噴射ヘッドＦに接続されている。すなわち、液滴噴射ヘッドＦは、インクタンク２３からインクバッファタンク１５を介してインクの供給を受ける。ここで、インクとしては、各種のインクを用いることが可能である。
【００３１】
架台４ｃの内部には、液滴噴射装置１の各部を制御するための制御部２５が設けられている。この制御部２５は、各部を集中的に制御するＣＰＵ等のコントローラと、各種のプログラム等を記憶する記憶部と（いずれも図示せず）を備えている。制御部２５は、各種のプログラムに基づいて、Ｙ軸方向移動テーブル１７の移動制御、Ｘ軸方向移動テーブル１８の移動制御、ベース板２２の移動制御、Ｚ軸方向移動機構１２ａの駆動制御、Ｙ軸方向移動機構１２ｂの駆動制御及びθ方向回転機構１２ｃの駆動制御等を行う。これにより、基板保持テーブル１９上の基板２と、各インクジェットヘッドユニット１２の液滴噴射ヘッドＦとの相対位置を色々と変化させることができる。さらに、制御部２５は、各種のプログラムに基づいて、減圧乾燥部５の駆動制御、溶解乾燥部６の駆動制御及び搬送部８の駆動制御等を行う。
【００３２】
次いで、減圧乾燥部５が備える収容室５ａ及び排気部５ｂについて説明する。
【００３３】
図３に示すように、収容室５ａは、開閉可能なドア３１を有する箱状に形成されている。このドア３１から塗布済の基板２が収容室５ａ内に収容される。まず、ドア３１が開かれ、塗布済の基板２が収容室５ａ内に収容され、その後、そのドア３１は気密となるように閉じられる。乾燥後、再びドア３１が開けられ、乾燥済の基板２が取り出される。なお、基板２は、収容室５ａの底面に設けられた支持ピン等により支持される。また、収容室５ａには、複数の貫通孔を有する分散板（図示せず）が設けられている。これにより、収容室５ａ内の気流の発生を抑えることができる。
【００３４】
排気部５ｂは、収容室５ａの底面に接続された排気経路である排気パイプ３２と、その排気パイプ３２を開閉する開閉弁３３と、排気パイプ３２を介して収容室５ａ内の気体を吸引する吸引部３４と、開閉弁３３と吸引部３４との間に位置付けられて排気径路中に設けられた減圧タンク３５とを有している。この排気部５ｂは、排気速度及び到達真空度等が変更可能に形成されている。
【００３５】
排気パイプ３２は、収容室５ａの底面の略中央に接続されている。開閉弁３３は、制御部２５により制御され、排気パイプ３２を開閉する。この開閉弁３３としては、例えば、バタフライ弁や電磁弁等を用いる。吸引部３４は、収容室５ａに開閉弁３３及び減圧タンク３５を介して排気パイプ３２により接続されている。この吸引部３４としては、例えば吸引ポンプ等を用いる。このような吸引部３４は、制御部２５により制御され、排気パイプ３２を介して収容室５ａ及び減圧タンク３５内の気体を吸引して排気する。減圧タンク３５は、吸引部３４により、例えば数ｋＰａの所定の真空圧まで吸引され、真空状態となる。
【００３６】
このような減圧乾燥部５は、排気部５ｂにより減圧タンク３５内を所定の真空圧にし、その後、開閉弁３３により排気パイプ３２を開放し、収容室５ａ内から気体を排気し、収容室５ａを真空にする。これにより、塗布済の基板２上の各液滴は乾燥し、複数の残留物が基板２上に残る。
【００３７】
次いで、溶解乾燥部６が備える基板移動機構６ａ、溶解吹付部６ｂ、乾燥吹付部６ｃ及び排気部６ｄについて説明する。
【００３８】
図４に示すように、基板移動機構６ａは、Ｙ軸方向ガイド板４１及び基板保持テーブル４２が積層されて構成されている。この基板移動機構６ａが、溶解吹付部６ｂ及び乾燥吹付部６ｃと基板２とを相対移動させる移動機構として機能する。
【００３９】
Ｙ軸方向ガイド板４１は、架台６ｅの上面に固定されて設けられている。このＹ軸方向ガイド板４１の上面には、複数のガイド溝４１ａがＹ軸方向に沿って設けられている。これらのガイド溝４１ａが、Ｙ軸方向に基板保持テーブル４２を案内する。
【００４０】
基板保持テーブル４２は、Ｙ軸方向ガイド板４１の上面に各ガイド溝４１ａに沿ってＹ軸方向に移動可能に設けられている。この基板保持テーブル４２は、送りネジ及び駆動モータを用いた送り機構（図示せず）により各ガイド溝４１ａに沿ってＹ軸方向に移動する。また、基板保持テーブル４２は、基板２を吸着する吸着機構（図示せず）を備えており、その吸着機構により上面に基板２を固定して保持する。吸着機構としては、例えばエアー吸着機構等を用いる。さらに、基板保持テーブル４２は、基板２を支持する突没可能な複数の支持ピンを備えており、基板２の受け渡しを行う場合、それらの支持ピンにより基板２を支持する。このような基板保持テーブル４２は、Ｙ軸方向に往復移動し、減圧乾燥済の基板２を載置する載置位置と、再溶解及び再乾燥後の基板２である塗布体２ａを受け渡す受渡位置とに移動する。なお、基板保持テーブル４２の移動速度は、例えば数十ｍｍ／ｓ程度である。
【００４１】
溶解吹付部６ｂは、基板保持テーブル４２上の基板２に対して溶解用気体を吹き出す溶解吹出ヘッド４３と、その溶解吹出ヘッド４３を基板移動機構６ａに対向させて支持する支持部４４と、溶解吹出ヘッド４３に溶解用気体を供給する溶解用気体供給部４５と、溶解吹出ヘッド４３と溶解用気体供給部４５とを接続し溶解用気体が通過する溶解用気体供給管４６とを備えている。この溶解吹付部６ｂは、溶解用気体の濃度や風量等が変更可能に形成されている。
【００４２】
溶解吹出ヘッド４３は、開口する吹出口４３ａ（図５参照）を有する箱状に形成されている。この吹出口４３ａは、スリット状に形成されている。このような溶解吹出ヘッド４３は、図５に示すように、吹出口４３ａから溶解用気体を吹き出し、移動する基板２上の各残留物に吹き付ける。この溶解用気体により、基板２上の各残留物は再溶解して複数の液滴物となる。ここで、溶解吹出ヘッド４３と基板２の表面との離間距離Ｈ１は、例えば数ｍｍ程度であり、基板２に対して溶解用気体を吹き出す吹出角度θ１は、例えば９０度程度である（図５参照）。
【００４３】
支持部４４は、溶解吹出ヘッド４３に固定させて取り付けられた一対のアーム部材４４ａと、それらのアーム部材４４ａをそれぞれ支持する一対の支柱４４ｂとにより構成されている。一対のアーム部材４４ａは、溶解吹出ヘッド４３と一対の支柱４４ｂとを連結している。また、一対の支柱４４ｂは、架台６ｅの上面に立設されている。これらの支柱４４ｂは、一対のアーム部材４４ａを回動可能に、さらに、それらのアーム部材４４ａを一対の支柱４４ｂの高さ方向に移動可能に支持している。すなわち、溶解吹出ヘッド４３は、基板保持テーブル４２上の基板２に対する溶解吹出ヘッド４３の相対位置、例えば、基板２に対する吹出角度θ１や基板２に対する離間距離Ｈ１等が変更可能に形成されている。したがって、一対のアーム部材４４ａの回動により吹出角度θ１が調整され、一対の支柱４４ｂの移動により離間距離Ｈ１が調整される。
【００４４】
溶解用気体供給部４５は、溶解用気体を収容しており、その溶解用気体を送風ポンプ等により溶解用気体供給管４６を介して溶解吹出ヘッド４３に供給する装置である。ここで、溶解用気体としては、噴射された液滴の溶質が溶ける溶媒を含む気体、例えば水等の溶媒を含む気体を用いる。なお、この溶解用気体の濃度や風量（＝平均風速×吹出口４３ａの開口面積）等を調整することにより、基板２上に残る各溶質物の厚さ方向の断面形状を調整することができる。例えば、風速は数ｍ／ｓ程度である。また、気化された溶媒を用いずに液状の溶媒を保持し、その液状の溶媒を必要に応じて気化させる構成としてもよい。
【００４５】
溶解用気体供給管４６は、溶解吹出ヘッド４３と溶解用気体供給部４５とを接続し、溶解用気体供給部４５から溶解吹出ヘッド４３に溶解用気体を供給するための流路である。この溶解用気体供給管４６としては、例えばチューブやパイプ等を用いる。このような溶解用気体供給管４６の外周面には、熱を供給するヒータＮが設けられている。このヒータＮとしては、シート状のヒータが用いられており、溶解用気体供給管４６の外周面に巻かれて設けられている。このヒータＮを制御することにより、溶解用気体供給管４６の温度を露点より高くすることができ、管内での溶媒の結露を防止し、溶解用気体の溶媒濃度を一定に保つことを容易にする。
【００４６】
乾燥吹付部６ｃは、基板保持テーブル４２上の基板２に対して乾燥気体を吹き出す乾燥吹出ヘッド４７と、その乾燥吹出ヘッド４７を基板移動機構６ａに対向させて支持する支持部４８と、乾燥吹出ヘッド４７に乾燥気体を供給する乾燥気体供給部４９と、乾燥吹出ヘッド４７と乾燥気体供給部４９とを接続し乾燥気体が通過する乾燥気体供給管５０とを備えている。この乾燥吹付部６ｃは、乾燥気体の濃度や風量等が変更可能に形成されている。
【００４７】
乾燥吹出ヘッド４７は、開口する吹出口４７ａ（図５参照）を有する箱状に形成されている。この吹出口４７ａは、スリット状に形成されている。このような乾燥吹出ヘッド４７は、図５に示すように、吹出口４７ａから乾燥気体を吹き出し、移動する基板２上の各液滴物に吹き付ける。この乾燥気体により各液滴物は再乾燥し、基板２上に残る複数の溶質物となる。ここで、乾燥吹出ヘッド４７と基板２の表面との離間距離Ｈ２は、例えば数ｍｍ〜十数ｍｍ程度であり、基板２に対して乾燥気体を吹き出す吹出角度θ２は、例えば４０度〜７０度程度である（図５参照）。
【００４８】
支持部４８は、乾燥吹出ヘッド４７に固定させて取り付けられた一対のアーム部材４８ａと、それらのアーム部材４８ａをそれぞれ支持する一対の支柱４８ｂとにより構成されている。一対のアーム部材４８ａは、乾燥吹出ヘッド４７と一対の支柱４８ｂとを連結している。また、一対の支柱４８ｂは、架台６ｅの上面に立設されている。これらの支柱４８ｂは、一対のアーム部材４８ａを回動可能に、さらに、それらのアーム部材４８ａを一対の支柱４８ｂの高さ方向に移動可能に支持している。すなわち、乾燥吹出ヘッド４７は、基板保持テーブル４２上の基板２に対する乾燥吹出ヘッド４７の相対位置、例えば、基板２に対する吹出角度θ２や基板２に対する離間距離Ｈ２等が変更可能に形成されている。したがって、一対のアーム部材４８ａの回動により吹出角度θ２が調整され、一対の支柱４８ｂの移動により離間距離Ｈ２が調整される。
【００４９】
乾燥気体供給部４９は、乾燥気体を収容しており、その乾燥気体を送風ポンプ等により乾燥気体供給管５０を介して乾燥吹出ヘッド４７に供給する装置である。ここで、乾燥気体としては、例えば、窒素（Ｎ２）等の乾燥状態の気体を用いる。なお、この乾燥気体の風速や風量（＝平均風速×吹出口４７ａの開口面積）等を調整することにより、基板２上に残る各溶質物の厚さ方向の断面形状を調整することができる。例えば、風速は数ｍ／ｓ程度である。
【００５０】
乾燥気体供給管５０は、乾燥吹出ヘッド４７と乾燥気体供給部４９とを接続し、乾燥気体供給部４９から乾燥吹出ヘッド４７に乾燥気体を供給するための流路である。この乾燥気体供給管５０としては、例えばチューブやパイプ等を用いる。
【００５１】
排気部６ｄは、溶解吹出ヘッド４３と乾燥吹出ヘッド４７との間の気体を吸引する吸引ヘッド５１と、その吸引ヘッド５１を基板移動機構６ａに対向させて支持する支持部５２と、吸引ヘッド５１に吸引力を供給する吸引部５３と、吸引ヘッド５１と吸引部５３とを接続し、吸引した気体が通過する排気管５４とを備えている。この排気部６ｄは、吸引する気体の風量、すなわち吸引力が変更可能に形成されている。
【００５２】
吸引ヘッド５１は、開口する吸気口５１ａ（図５参照）を有する箱状に形成されている。この吸気口５１ａは、例えば長方形状に形成されている。このような吸引ヘッド５１は、図５に示すように、吸気口５１ａから気体を吸引する。これにより、溶解吹出ヘッド４３と乾燥吹出ヘッド４７との間の気体が吸引され、その間の湿度上昇が抑えられ、高湿度雰囲気の拡散が防止される。ここで、吸引ヘッド５１と基板２の表面との離間距離Ｈ３は、例えば数ｍｍ〜十数ｍｍ程度であり、基板２に対する角度であって気体を吸引する吸気角度θ３は、例えば９０度程度である（図５参照）。
【００５３】
なお、吸引ヘッド５１の内部には、複数の貫通孔を有する多孔質板が１枚又は複数枚（例えば３枚）、吸気口５１ａの開口面に略平行にして設けられる場合もある。特に、複数の多孔質板を設ける場合には、それらの多孔質板は、吸気口５１ａから排気口に向かって貫通孔の数が減少するように配置される。なお、吸引ヘッド５１の排気口は、排気管５４に接続されている開口である。このように多孔質板を設けることにより、風速分布を無くし、吸気口５１ａから均一な吸引を行うことができる。なお、湿度分布が大きい場合には、その湿度分布に合せて、多孔質板の貫通孔の数や貫通孔の形成位置等を調整し、風速分布を形成する場合もある。例えば、吸気口５１ａの両端付近の湿度が低く、その中央付近の湿度が高い場合には、吸気口５１ａの両端側を低く、その中央部が高くなるように風速分布を形成する。
【００５４】
支持部５２は、吸引ヘッド５１に固定させて取り付けられた一対のアーム部材５２ａと、それらのアーム部材５２ａをそれぞれ支持する一対の支柱５２ｂとにより構成されている。一対のアーム部材５２ａは、吸引ヘッド５１と一対の支柱５２ｂとを連結している。また、一対の支柱５２ｂは、架台６ｅの上面に立設されている。これらの支柱５２ｂは、一対のアーム部材５２ａを回動可能に、さらに、それらのアーム部材５２ａを一対の支柱５２ｂの高さ方向に移動可能に支持している。すなわち、吸引ヘッド５１は、基板保持テーブル４２上の基板２に対する吸引ヘッド５１の相対位置、例えば、基板２に対する吸気角度θ３や基板２に対する離間距離Ｈ３等が変更可能に形成されている。したがって、一対のアーム部材５２ａの回動により吸気角度θ３が調整され、一対の支柱５２ｂの移動により離間距離Ｈ３が調整される。
【００５５】
吸引部５３は、排気ポンプ等により排気管５４を介して吸引ヘッド５１に吸引力を供給する装置である。なお、この吸引力、すなわち吸引する気体の風量（＝平均風速×吸気口５１ａの開口面積）を調整することにより、基板２上に残る各溶質物の厚さ方向の断面形状を調整することができる。例えば、風速は数ｍ／ｓ程度である。
【００５６】
排気管５４は、吸引ヘッド５１と吸引部５３とを接続し、吸引ヘッド５１により吸引された気体を排気するための流路である。この排気管５４としては、例えばチューブやパイプ等を用いる。
【００５７】
次に、前述の液滴噴射装置１の液滴塗布処理、すなわち液滴噴射装置１による塗布体（物品）２ａの製造工程について説明する。液滴噴射装置１の制御部２５は各種のプログラムに基づいて液滴塗布処理を実行する。例えば、ここでは、インクにより基板２上に導電膜Ｍ１を形成する。
【００５８】
塗布体２ａの製造工程は、下地部材である基板２に向けて第１の溶媒に溶質を含ませた第１の溶液であるインクを複数の液滴として噴射し、基板２に複数の液滴を着弾させて塗布する塗布工程と、基板２上の各液滴を減圧乾燥させて第１の溶媒と溶質とを分離する乾燥工程と、減圧乾燥により各液滴が乾燥し基板２上に残留した各残留物を個別に第２の溶媒によって再溶解し、残留物をそれぞれ含む第２の溶液である複数の液滴物を形成し、基板２上に形成した各液滴物をあらためて乾燥させる溶解乾燥工程とにより構成されている。なお、溶解乾燥工程は、基板２上に残留した各残留物に対して溶解用気体を吹き付け、液体状の各液滴物を形成する溶解吹付工程と、形成した基板２上の各液滴物に対して乾燥気体を吹き付ける乾燥吹付工程とを有している。
【００５９】
ここで、インクは第１の溶媒に溶質を分散させて生成される。すなわち、インクは、第１の溶媒に複数の金属錯体Ｒ１及びそれらの金属錯体Ｒ１より電気抵抗が高い複数の非金属微粒子Ｒ２を分散させて生成されている（生成工程）。したがって、インクは、複数の金属錯体Ｒ１、複数の非金属微粒子Ｒ２及びそれらを分散させる溶媒等により構成されている。また、このインクは、例えば、水、吸水性低蒸気圧溶媒（例えばＥＧ等）及び水溶性高分子材料（例えば、ＰＶＰ：ポリビニルピロリドンやＰＶＡ：ポリビニルアルコール等）等を含んでいる。なお、水溶性高分子材料が、液滴の着弾径を固定するピニング剤として機能する。
【００６０】
金属錯体Ｒ１としては、例えば、パラジウム（Ｐｄ）錯体やルテニウム（Ｒｕ）錯体等を用いる。また、非金属微粒子Ｒ２としては、導電膜Ｍ１を高抵抗化するため、溶媒等と反応せず、分解揮発することなく、電気抵抗が高い微粒子を用いる。この非金属微粒子Ｒ２としては、例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）の微粒子を用いる。このシリコン酸化物の微粒子を用いる場合には、溶媒にシリコン酸化物の微粒子を分散させるため、アルカリ性の溶媒を使用する必要がある。特に、シリコン酸化物の微粒子が十分に溶媒中に分散しない場合には、溶媒に塩基性物質を少量添加することが好ましい。また、シリコン酸化物の微粒子は、例えば、導電膜Ｍ１の容積の１／４がシリコン酸化物の微粒子となる量だけ溶媒に分散される。なお、このような非金属微粒子Ｒ２としては、導電膜Ｍ１の膜厚を適切に増加させるため、導電膜Ｍ１の目標膜厚の１から３倍の範囲内の直径（粒径）を有する微粒子を用いることが好ましい。
【００６１】
図６に示すように、制御部２５は、搬送部８を制御し、基板収容部３の収容棚３ａから基板２を取り出して塗布部４に搬送し、その基板２を塗布部４の基板保持テーブル１９上に載置する（ステップＳ１）。このとき、基板保持テーブル１９は載置位置に待機しており、基板２は吸着機構により基板保持テーブル１９上に保持される。
【００６２】
次いで、制御部２５は、塗布部４を制御し、基板保持テーブル１９上の基板２に液滴を噴射して塗布する（ステップＳ２）。詳述すると、制御部２５は、塗布部４を制御し、基板保持テーブル１９を載置位置から塗布位置に移動させ、各インクジェットヘッドユニット１２を待機位置から基板２に対向する位置まで移動させる。その後、制御部２５は、Ｙ軸方向移動テーブル１７及びＸ軸方向移動テーブル１８を制御し、加えて、各インクジェットヘッドユニット１２の液滴噴射ヘッドＦを制御し、各液滴噴射ヘッドＦにより基板２に向かって液滴を噴射する噴射動作を行う。各液滴噴射ヘッドＦは、インクを液滴として各ノズルからそれぞれ噴射し、移動する基板２にそれらの液滴を着弾させ、所定のパターンのドット列を順次形成する。その後、制御部２５は、各インクジェットヘッドユニット１２を待機位置まで戻し、基板保持テーブル１９を塗布位置から載置位置に移動させる。
【００６３】
ここで、基板２上の各液滴の厚さ方向の断面形状は、図７に示すように、断面形状Ｄ１のような半円状になる。このとき、液滴が含む水溶性高分子材料（例えば、ＰＶＰ）の作用により、液滴の着弾径（直径）は固定されている。なお、各液滴の中には、複数の金属錯体Ｒ１及び複数の非金属微粒子Ｒ２が分散している。
【００６４】
その後、制御部２５は、搬送部８を制御し、載置位置に待機する基板保持テーブル１９から塗布済の基板２を取り出して減圧乾燥部５に搬送し、その基板２を減圧乾燥部５の収容室５ａ内に載置する（ステップＳ３）。この基板２は、収容室５ａ内に密封状態で収容される。
【００６５】
次いで、制御部２５は、減圧乾燥部５を制御し、その収容室５ａ内に収容した塗布済の基板２上の各液滴を減圧乾燥させる（ステップＳ４）。詳述すると、制御部２５は、排気部５ｂを制御し、まず、減圧タンク３５内を例えば数ｋＰａの所定の真空圧にし、その後、開閉弁３３により排気パイプ３２を開放し、収容室５ａ内から気体を排気し、収容室５ａを真空にする。これにより、収容室５ａ内が真空状態になり、塗布済の基板２上の各液滴は乾燥し、複数の残留物が基板２上に残る。
【００６６】
ここで、基板２上に残留した各残留物、特に基板２の周辺部の各残留物の厚さ方向の断面形状は、図７に示すように、乾燥前の液滴の着弾径を維持したまま、断面形状Ｄ２のような中央部が凹む形状になる。このとき、基板２の中央部の各残留物の厚さ方向の断面形状と、基板２の周辺部の各残留物の厚さ方向の断面形状とは異なっている。
【００６７】
なお、基板２上に液滴を塗布した際には、液滴が含む水溶性高分子材料（例えば、ＰＶＰ）の作用により液滴の着弾径が固定され、その後、減圧乾燥により、遅い乾燥の進行に伴う縮退が起きる前に、液滴が含む溶質が液滴の外周部に集中する。このとき、水はほとんど蒸発するのに対し、ＥＧは微少量残存する。このように、液滴の着弾径が維持された状態で、残留物が生成されるので、基板２上の各残留物の直径を均一化することができる。
【００６８】
その後、制御部２５は、搬送部８を制御し、減圧乾燥部５の収容室５ａ内から乾燥済の基板２を取り出して溶解乾燥部６に搬送し、その基板２を溶解乾燥部６の基板保持テーブル４２上に載置する（ステップＳ５）。このとき、基板保持テーブル４２は載置位置に待機しており、基板２は吸着機構により基板保持テーブル４２上に保持される。
【００６９】
制御部２５は、溶解乾燥部６を制御し、移動する基板保持テーブル４２上の基板２の表面である塗布面に対して溶解用気体を吹き付け、その後、乾燥気体を吹き付ける（ステップＳ６）。詳述すると、制御部２５は、基板移動機構６ａを制御し、基板保持テーブル４２を載置位置から受渡位置に移動させながら、溶解吹付部６ｂ、乾燥吹付部６ｃ及び排気部６ｄを制御し、移動する基板２上の減圧乾燥済の各残留物に溶解用気体を吹き付け、続けて、余剰分の溶解用気体を排気しながら、移動する基板２上の溶解済の各液滴物に乾燥気体を吹き付ける。
【００７０】
これにより、減圧乾燥済の各残留物は溶解用気体により再溶解し、基板２上の各液滴物となり、その後、それらの液滴物が乾燥気体により再乾燥し、基板２上に残る各溶質物、すなわち導電膜Ｍ１となる。このとき、基板２の中央部の各導電膜Ｍ１の厚さ方向の断面形状と、基板２の周辺部の各導電膜Ｍ１の厚さ方向の断面形状とは同じになる。すなわち、再乾燥後の各導電膜Ｍ１の厚さ方向の断面形状は、基板２の中央部や周辺部等の着弾位置に依らずほぼ均一になる。また、溶解吹付部６ｂにより吹き付けられた溶解用気体のうち、各導電膜Ｍ１の形成に寄与しない余剰分の溶解用気体が排気され、高湿度雰囲気の拡散が防止される。なお、各液滴物に向けて吹き付けられた乾燥気体を吸引して排気するようにしてもよい。この場合には、乾燥気体の拡散が防止される。
【００７１】
ここで、各液滴物の厚さ方向の断面形状は、図７に示すように、減圧乾燥前の液滴の直径を維持したまま、断面形状Ｄ３のような半円状になる。これは、残留物内のＥＧが加湿により給水し、残留物は着弾径を保持したまま、その形状が元の形状（図７に示す断面形状Ｄ１）にリセットされるためである。このときの液組成は、最初の組成よりも水が多く、ＥＧが少なくなっている組成である。また、再溶解により、液滴の周辺部のＥＧと溶質が液滴内に分布する。なお、水が多くなっているので、再乾燥時の湿度制御により、断面形状を制御することが容易になる。
【００７２】
また、各導電膜Ｍ１の厚さ方向の断面形状は、図７に示すように、減圧乾燥前の液滴の直径を維持したまま、断面形状Ｄ４のような上端部が平坦となる台形状になる。このとき、水が多い中央部とＥＧが多い周辺部との表面張力差によってマランゴニ対流が発生し、乾燥に伴う外側への流れとバランスを取ることになるので、基板２の表面付近に流れが発生しなくなり、断面形状は平坦化される。このようにして導電膜Ｍ１が形成される。
【００７３】
この導電膜Ｍ１は、図８に示すように、複数の金属錯体Ｒ１と複数の非金属微粒子Ｒ２とにより構成されている。なお、非金属微粒子Ｒ２の直径Ａ１は、導電膜Ｍ１の目標膜厚ｔ１の１から３倍の範囲内にある。ここで、比較例として、非金属微粒子Ｒ２を含有しない導電膜Ｍ２を図９に示す。
【００７４】
図８に示す導電膜Ｍ１の膜厚ｔ１は、図９に示す比較例の導電膜Ｍ２の膜厚ｔ２に比べ、各非金属微粒子Ｒ２により大きくなっている（ｔ１＞ｔ２）。このとき、金属錯体Ｒ１の量は同じである。したがって、同じ量の金属でも、非金属微粒子Ｒ２により、導電膜Ｍ１の膜厚が水増しされている。このように非金属微粒子Ｒ２を用いることによって、使用する金属錯体以外の他の金属を用いずに導電膜Ｍ１の膜厚が増加するので、導電膜Ｍ１の元の化学特性を維持しつつ、その膜厚を増加させることが可能になる。
【００７５】
なお、導電膜Ｍ１の膜厚が増加しても、溶媒等を揮発させる際に発生する膜厚の偏り（導電膜Ｍ１の表面のうねり）、例えば表面粗さｈ１はほとんど変化しないため、導電膜Ｍ１の膜厚が増加すると、表面粗さｈ１が膜厚に対して相対的に小さくなる（膜厚に対する表面粗さｈ１の比率が小さくなる）。これにより、電気抵抗（抵抗値）に対する表面粗さｈ１の影響を受け難くなるので、表面粗さｈ１に起因する電気抵抗の変動を抑えることができる。したがって、導電膜Ｍ１の膜厚を増加させることにより、表面粗さｈ１に起因する電気抵抗の変動が小さくなるので、導電膜Ｍ１の電気抵抗を許容範囲内に維持しながら導電膜Ｍ１の膜厚の許容範囲（すなわち許容誤差範囲）を広げることができる。例えば、導電膜Ｍ２の膜厚の許容範囲が±０．２ｎｍの範囲（０．４ｎｍ）であった場合には、導電膜Ｍ１の膜厚を増加させることにより、導電膜Ｍ１の膜厚の許容範囲を±０．４ｎｍの範囲（０．８ｎｍ）程度に広げることが可能になる。
【００７６】
さらに、導電膜Ｍ１は、直径Ａ１が目標膜厚ｔ１の１から３倍の範囲内にある非金属微粒子Ｒ２を含有していることから、導電膜Ｍ１の膜厚を適切に効率良く増加させることができる。特に、各非金属微粒子Ｒ２が導電膜Ｍ１の表面に露出し、導電膜Ｍ１の表面のうねり、例えば表面粗さｈ１を抑えることが可能になるので、電気抵抗（抵抗値）の変動をより抑えることができる。
【００７７】
ステップＳ６の後、制御部２５は、搬送部８を制御し、受渡位置に待機する基板保持テーブル４２から塗布体２ａを取り出して塗布体収容部７に搬送し、その基板２を塗布体収容部７の収容棚７ａ内に載置する（ステップＳ７）。なお、導電膜Ｍ１内に不必要な材料が残留し、問題が生じる場合には、基板２上の各導電膜Ｍ１に対してベーク処理（例えば、４００〜５００℃程度のベーク処理）を施し、その材料を熱分解する。
【００７８】
最後に、制御部２５は、所定数の基板２に対する塗布が完了したか否かを判断する（ステップＳ８）。ここでは、塗布体２ａの数をカウントし、そのカウント値が所定値に達しているか否かを判断している。所定数の基板２に対する塗布が完了したと判断した場合には（ステップＳ８のＹＥＳ）、処理を終了する。一方、所定数の基板２に対する塗布が完了していないと判断した場合には（ステップＳ８のＮＯ）、処理をステップＳ１に戻し、前述の処理を繰り返す。
【００７９】
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、複数の金属錯体Ｒ１及びそれらの金属錯体Ｒ１より電気抵抗が高い複数の非金属微粒子Ｒ２を溶媒に分散させて生成された溶液を基板２に向けて液滴として噴射し、基板２に液滴を着弾させ、その基板２上に着弾した液滴を乾燥させ、基板２上に導電膜Ｍ１を形成することによって、元の化学特性を維持し、さらに電気抵抗を許容範囲内に保持しながら、導電膜Ｍ１の膜厚を増加させることが可能になる。導電膜Ｍ１の膜厚が増加すると、表面粗さｈ１が膜厚に対して相対的に小さくなり（膜厚に対する表面粗さｈ１の比率が小さくなり）、電気抵抗（抵抗値）に対する表面粗さｈ１の影響を受け難くなるので、表面粗さｈ１に起因する電気抵抗の変動を抑えることができる。その結果、導電膜Ｍ１の膜厚の許容範囲、すなわち許容誤差範囲を広げることができる。このように導電膜Ｍ１の膜厚の許容誤差範囲が広げられることにより、導電膜Ｍ１の製造が容易になる。
【００８０】
さらに、各非金属微粒子Ｒ２として直径Ａ１が導電膜Ｍ１の目標膜厚の１から３倍の範囲内にある微粒子を含む溶液を噴射することによって、導電膜Ｍ１の膜厚を適切に効率良く増加させることができる。加えて、各非金属微粒子Ｒ２が導電膜Ｍ１の表面に露出し、導電膜Ｍ１の表面のうねり、例えば、表面粗さｈ１を抑えることが可能になるので、電気抵抗（抵抗値）の変動をより抑えることができる。
【００８１】
また、基板２上に残留した複数の残留物を再溶解し、残留物をそれぞれ含む複数の液滴物を形成し、形成した各液滴物を再乾燥させることによって、基板２上の各残留物が再溶解して再乾燥し、各導電膜Ｍ１が基板２上に残るので、着弾から乾燥完了までの経過が着弾領域によって様々であった従来に比べ、基板２上の液滴は乾燥前に液適量を復元してから乾燥するようになり、どの領域に着弾した液滴でも一様な現象で乾燥することになる。これにより、導電膜Ｍ１の厚さ方向の断面形状を塗布対象面内の各液滴についてほぼ均一にし、それらのばらつきを抑えることが可能になり、塗布対象面内で各導電膜Ｍ１の状態を均一化することができる。その結果、各導電膜Ｍ１の厚さ方向の断面形状のばらつきに起因する塗布体２ａの製造不良の発生を防止することができる。
【００８２】
加えて、溶解乾燥工程において、基板２上の各残留物に対し、残留物を溶解する溶解用気体を吹き付け、基板２上の各液滴物に対し、液滴物を乾燥させる乾燥気体を吹き付けることから、装置構成を簡略化することが可能になるので、簡単な構成により、各導電膜Ｍ１の厚さ方向の断面形状のばらつきを確実に抑えることができる。さらに、溶解用気体や乾燥気体の濃度や風量等を変更することにより、各導電膜Ｍ１の厚さ方向の断面形状を調整することが可能になるので、各導電膜Ｍ１の厚さ方向の断面形状のばらつきを確実に抑えることができる。
【００８３】
特に、溶解用気体の風量を調整して溶解用気体を吹き付け、また、乾燥気体の風量を調整して乾燥気体を吹き付けることから、溶解用気体の風量や乾燥気体の風量が適宜調整され、各導電膜Ｍ１の厚さ方向の断面形状を調整することが可能になるので、導電膜Ｍ１の厚さ方向の断面形状のばらつきを確実に抑えることができる。
【００８４】
さらに、吹き付けられた溶解用気体のうち、各液滴物の形成に寄与しなかった余剰分の溶解用気体を吸引排気することによって、高湿度雰囲気の他の領域への拡散を防止することが可能になるので、乾燥が終了した部分の導電膜Ｍ１に影響を与えることを抑制することができる。
【００８５】
（他の実施の形態）
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
【００８６】
例えば、前述の実施の形態においては、溶解吹付部６ｂの溶解吹出ヘッド４３、乾燥吹付部６ｃの乾燥吹出ヘッド４７及び排気部６ｄの吸引ヘッド５１に対して基板２を移動させるようにしているが、これに限るものではなく、例えば、基板２に対して溶解吹出ヘッド４３、乾燥吹出ヘッド４７及び吸引ヘッド５１を移動させるようにしてもよく、溶解吹出ヘッド４３、乾燥吹出ヘッド４７及び吸引ヘッド５１と基板２とを相対移動させるようにすればよい。
【００８７】
また、前述の実施の形態においては、溶解吹付部６ｂの溶解吹出ヘッド４３、乾燥吹付部６ｃの乾燥吹出ヘッド４７及び排気部６ｄの吸引ヘッド５１を基板２に対する各々の相対位置を変更可能に設けているが、これに限るものではなく、例えば、基板２に対する各々の相対位置を固定して設けるようにしてもよい。
【００８８】
また、前述の実施の形態においては、第２の溶媒は気化されて吹き付けられているが、これに限るものではなく、溶媒の飛散が十分に防げるよう設計されたならば、霧化した第２の溶媒を、乾燥した気体によって溶質に吹き付けるように構成してもよい。
【００８９】
また、前述の実施の形態においては、第１の溶液を噴射して被塗布物に付着させた後、減圧乾燥させる工程を経てから第２の溶媒によって溶質を溶解する工程を示したが、これに限るものではなく、物品を製造する上で減圧乾燥させる必要がない場合には、その工程を省略してもかまわない。
【００９０】
また、第１の溶媒と第２の溶媒とは、同じ組成の液体であってもよいし、異なる組成の液体であってもよい。なお、通常、第１の溶媒としては、液滴噴射ヘッドからの液離れ性が良好な溶媒を用い、第２の溶媒としては、作業環境保全の観点から水を用いることが好ましい。
【００９１】
最後に、前述の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明の実施の一形態に係る液滴噴射装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す液滴噴射装置が備える塗布部の概略構成を示す斜視図である。
【図３】図１に示す液滴噴射装置が備える減圧乾燥部の概略構成を示す斜視図である。
【図４】図１に示す液滴噴射装置が備える溶解乾燥部の概略構成を示す斜視図である。
【図５】図４に示す溶解乾燥部の一部の概略構成を示す側面図である。
【図６】図１に示す液滴噴射装置の液滴塗布処理の流れを示すフローチャートである。
【図７】図６に示す液滴塗布処理に応じて変化する液滴の厚さ方向の断面形状を示す模式図である。
【図８】図７に示す導電膜を拡大して示す模式図である。
【図９】図８に示す導電膜に対する比較例の導電膜を拡大して示す模式図である。
【符号の説明】
【００９３】
２…下地部材（基板）、Ｍ１…導電膜、Ｒ１…金属錯体、Ｒ２…非金属微粒子、Ｓ２…ステップ、Ｓ４…ステップ、Ｓ６…ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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