(57)【要約】【課題】  極めて薄型であり、かつ電気的絶縁信頼性に優れた高密度微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること【解決手段】  所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体１と、該第１の配線導体１を一方の主面に埋設するとともに他方の主面から前記第１の配線導体１に通じるビア孔５を有する繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材２と、所定パターンに析出しためっき導体から成り、前記絶縁基材２の他方の主面および前記ビア孔５内に前記第１の配線導体１と電気的に接続するように被着された第２の配線導体３とから成る積層体４を具備する配線基板である。【選択図】  図１
2009194312.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体と、該第１の配線導体を一方の主面に埋設するとともに他方の主面から前記第１の配線導体に通じるビア孔を有する繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材と、所定パターンに析出しためっき導体から成り、前記絶縁基材の他方の主面および前記ビア孔内に前記第１の配線導体と電気的に接続するように被着された第２の配線導体とから成る積層体を具備することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記他方の主面と前記第２の配線導体との間に、前記他方の主面に接した粗化面を有する金属箔から成る下地金属層が介在していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記積層体の両主面に樹脂シートから成る絶縁層と所定パターンに析出しためっき導体から成る第３の配線導体とを少なくとも一層ずつ順次積層して成ることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記樹脂シートが繊維補強樹脂シートから成ることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
平坦な状態に担持された金属箔上に所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体を形成する第１の工程と、次いで前記第１の配線導体が形成された前記金属箔上に繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材をその一方の主面に前記第１の配線導体を埋設するように積層する第２の工程と、次いで前記絶縁基材にその他方の主面から前記第１の配線導体に通じるビア孔を穿孔する第３の工程と、次いで前記絶縁基材の前記他方の主面および前記ビア孔内に前記第１の配線導体と接続する所定パターンに析出しためっき導体から成る第２の配線導体を被着する第４の工程と、次いで前記金属箔をエッチング除去し、前記絶縁基材の前記一方の主面に前記第１の配線導体が埋設されているとともに前記他方の主面および前記ビア孔内に前記第１の配線導体と接続する前記第２の配線導体が被着された積層体を得る第５の工程とを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第４の工程において、前記絶縁基材の前記他方の主面に、該主面に接する粗化面を有する下地金属層用の金属箔を積層しておき、次いで前記第３の工程において、前記下地金属層用の金属箔を貫通するように前記ビア孔を穿孔し、次いで前記第４の工程において、前記下地金属層用の金属箔上および前記ビア孔内に前記第２の配線導体を被着し、次いで前記第５の工程において、前記第２の配線導体から露出する前記下地金属層用の金属箔をエッチング除去する工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記第４の工程において、前記絶縁基材の前記他方の主面に、該主面に接する粗化面を有する粗化面形成用の金属箔を積層した後、該金属箔をエッチング除去して前記粗化面の凹凸を前記他方の主面に転写する工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記第５の工程の後に、前記積層体の両主面に樹脂シートから成る絶縁層と所定パターンに析出しためっき導体から成る第３の配線導体とを少なくとも一層ずつ順次積層する工程をさらに含むことを特徴とする請求項５乃至７に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂シートが繊維補強樹脂シートであることを特徴とする請求項８に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる薄型の配線基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、薄型の配線基板として、図１６に示すように、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する樹脂シートの内部にガラスクロスが入った繊維補強樹脂シートから成る薄い絶縁基材５１の両主面に所定パターンにエッチングされた銅箔から成る配線導体５２，５３を有するとともにこれらの両主面の配線導体５２，５３間を絶縁基材５１に設けたビア孔５４内および配線導体５３上に被着させためっき導体５５を介して電気的に接続して成る薄型の配線基板が知られている。
【０００３】
この従来の配線基板は、以下のようにして製作される。先ず、図１７（ａ）に示すように、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する樹脂シート内部にガラスクロスが入った繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材５１の両主面の全面に銅箔５２Ｐ，５３Ｐが張着された両面銅張板を出発材料として準備する。次に、図１７（ｂ）に示すように、この両面銅張板に、一方の銅箔５３Ｐおよび絶縁基材５１を貫通し、他方の銅箔５２Ｐに通じるビア孔５４をレーザ加工により穿孔する。次に、図１７（ｃ）に示すように、前記一方の銅箔５３Ｐの表面およびビア孔５４の内に無電解めっき法および電解めっき法により銅めっきから成るめっき導体５５Ｐを被着させる。最後に、図１７（ｄ）に示すように、絶縁基材５１両主面の銅箔５２Ｐ、５３Ｐおよびめっき導体５５Ｐをサブトラクティブ法により所定パターンにエッチングして完成する。
【特許文献１】特開平９−６４２３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような薄型の配線基板は、その更なる薄型化、微細化が求められており、例えば携帯電話等の移動体通信機器に使用される配線基板としては、その全体厚みが３００μｍ以下で、配線導体の幅が２５μｍ以下で且つ隣接する配線パターン間の間隔が３５μｍ以下の極めて薄型且つ微細配線の配線基板の要求が高まっている。
【０００５】
ところが、上述した従来の配線基板においては、絶縁基材の両主面に張着した銅箔をサブトラクティブ法で所定パターンにエッチングして形成するため、配線導体の側面がその厚み以上にエッチングされる。したがって、配線導体として必要な厚みである１２〜１８μｍの銅箔を用いると、エッチング時に配線導体の側面がえぐられるサイドエッチングが銅箔の厚みに対応して大きく起こり、隣接する配線パターン間に４０μｍ未満の間隔を安定して確保することが困難であるとともに、幅が２５μｍ以下の配線導体では断線が発生しやすくなる。さらに、絶縁基材の両主面に配線導体がその厚み分だけ突出した構造となる。このような構造の場合、配線導体における隣接するパターンの側面が露出したままで向かい合うことになるのでこれらの間の電気的絶縁信頼性が低下する。このような隣接する配線導体同士の電気的絶縁信頼性を良好に保つためには、絶縁基材の主面に突出する配線導体の厚みよりも厚いソルダーレジスト層を設ける必要があり、そのようなソルダーレジスト層を絶縁基材の両面に設けると配線基板の全体厚みが厚くなってしまう。
【０００６】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その課題は、極めて薄型であり、かつ電気的絶縁信頼性に優れた極めて微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体と、該第１の配線導体を一方の主面に埋設するとともに他方の主面から前記第１の配線導体に通じるビア孔を有する繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材と、該絶縁基材の前記他方の主面および前記ビア孔内に被着され、前記第１の配線導体と接続する所定パターンに析出しためっき導体から成る第２の配線導体とから成る積層体を具備することを特徴とする配線基板。
（２）前記他方の主面と前記第２の配線導体との間に、前記他方の主面に接した粗化面を有する金属箔から成る下地金属層が介在していることを特徴とする前記（１）に記載の配線基板。
（３）前記積層体の両主面に樹脂シートから成る絶縁層と所定パターンに析出しためっき導体から成る第３の配線導体とを少なくとも一層ずつ順次積層して成ることを特徴とする前記（１）または（２）に記載の配線基板。
（４）前記樹脂シートが繊維補強樹脂シートから成ることを特徴とする前記（３）に記載の配線基板。
【０００８】
（５）平坦な状態に担持された金属箔上に所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体を形成する第１の工程と、次いで前記第１の配線導体が形成された前記金属箔上に繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材をその一方の主面に前記第１の配線導体を埋設するように積層する第２の工程と、次いで前記絶縁基材にその他方の主面から前記第１の配線導体に通じるビア孔を穿孔する第３の工程と、次いで前記絶縁基材の前記他方の主面および前記ビア孔内に前記第１の配線導体と接続する所定パターンに析出しためっき導体から成る第２の配線導体を被着する第４の工程と、次いで前記金属箔をエッチング除去し、前記絶縁基材の前記一方の主面に前記第１の配線導体が埋設されているとともに前記他方の主面および前記ビア孔内に前記第１の配線導体と接続する前記第２の配線導体が被着された積層体を得る第５の工程とを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
（６）前記第２の工程において、前記絶縁基材の前記他方の主面に、該主面に接する粗化面を有する下地金属層用の金属箔を積層しておき、次いで前記第３の工程において、前記下地金属層用の金属箔を貫通するように前記ビア孔を穿孔し、次いで前記第４の工程において、前記下地金属層用の金属箔上および前記ビア孔内に前記第２の配線導体を被着し、次いで前記第５の工程において、前記第２の配線導体から露出する前記下地金属層用の金属箔をエッチング除去する工程を含むことを特徴とする前記（５）に記載の配線基板の製造方法。
（７）前記第４の工程において、前記絶縁基材の前記他方の主面に、該主面に接する粗化面を有する粗化面形成用の金属箔を積層した後、該金属箔をエッチング除去して前記粗化面の凹凸を前記他方の主面に転写する工程を含むことを特徴とする前記（５）に記載の配線基板の製造方法。
（８）前記第５の工程の後に、前記積層体の両主面に樹脂シートから成る絶縁層と所定パターンに析出しためっき導体から成る第３の配線導体とを少なくとも一層ずつ順次積層する工程をさらに含むことを特徴とする前記（５）乃至（７）に記載の配線基板の製造方法。
（９）前記樹脂シートが繊維補強樹脂シートであることを特徴とする前記（８）に記載の配線基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
前記（１）によれば、薄型で微細配線の配線導体を提供することができる。すなわち前記（１）によれば、配線基板は、所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体と、該第１の配線導体を一方の主面に埋設するとともに他方の主面から前記第１の配線導体に通じるビア孔を有する繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材と、該絶縁基材の前記他方の主面および前記ビア孔内に被着され、前記第１の配線導体と接続する所定パターンに析出しためっき導体から成る第２の配線導体とから成る積層体を具備することにより、所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体および第２の配線導体はエッチングによる影響を殆ど受けておらず、したがって隣接する配線パターン同士の間隔が３５μｍ以下と狭いとともに、幅が２５μｍ以下の高密度微細配線を実現することができる。さらに、第１の配線導体は絶縁基材の一方の主面に埋設されていることから、同じ厚みの絶縁基材を用いた場合、従来のように絶縁基材の両主面から配線導体が突出した構造の配線基板と比較して、第１の配線導体の厚み分だけ薄くすることが可能である。またさらに、第１の配線導体はその側面が露出しておらず絶縁基材に埋設されていることから第１の配線導体における隣接パターン間の電気的絶縁信頼性に優れている。
前記（２）によれば、前記他方の主面と前記第２の配線導体との間に、前記他方の主面に接した粗化面を有する金属箔から成る下地金属層が介在していることから、前記他方の主面と前記粗化面とが噛み合うことにより前記他方の主面と前記第２の配線導体とが前記下地金属層を介して強固に密着する。
前記（３）によれば、前記積層体の両主面に樹脂シートから成る絶縁層と所定パターンに析出しためっき導体から成る第３の配線導体とを少なくとも一層ずつ順次積層して成ることから薄型の前記積層体をコアとして薄型の高密度多層配線基板を実現することができる。
前記（４）によれば、前記樹脂シートが繊維補強樹脂シートから成ることから、繊維補強樹脂シートにより薄型の高密度多層配線基板における剛性を高めることができる。
【００１０】
また前記（５）によれば、平坦な状態に担持された金属箔上に所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体を形成する第１の工程と、次いで前記第１の配線導体が形成された前記金属箔上に繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材をその一方の主面に前記第１の配線導体を埋設するように積層する第２の工程と、次いで前記絶縁基材にその他方の主面から前記第１の配線導体に通じるビア孔を穿孔する第３の工程と、次いで前記絶縁基材の前記他方の主面および前記ビア孔内に前記第１の配線導体と接続する所定パターンに析出しためっき導体から成る第２の配線導体を被着する第４の工程と、次いで前記金属箔をエッチング除去し、前記絶縁基材の前記一方の主面に前記第１の配線導体が埋設されているとともに前記他方の主面および前記ビア孔内に前記第１の配線導体と接続する前記第２の配線導体が被着された積層体を得る第５の工程とを備えることから、所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体および第２の配線導体はエッチングによる影響を殆ど受けず、したがって隣接する配線パターン同士の間隔が３５μｍ以下と狭いとともに、幅が２５μｍ以下の高密度微細配線の配線基板を提供することができる。さらに、第１の配線導体を絶縁基材の一方の主面に埋設することから、同じ厚みの絶縁基材を用いた場合、従来のように絶縁基材の両主面から配線導体が突出した構造の配線基板と比較して第１の配線導体の厚み分だけ薄い配線基板を提供することができる。またさらに、第１の配線導体はその側面が露出しておらず絶縁基材に埋設されていることから第１の配線導体における隣接パターン間の電気的絶縁信頼性に優れた配線基板を提供することができる。
前記（６）によれば、前記第２の工程において、前記絶縁基材の前記他方の主面に、該主面に接する粗化面を有する下地金属層用の金属箔を積層しておき、次いで前記第３の工程において、前記下地金属層用の金属箔を貫通するように前記ビア孔を穿孔し、次いで前記第４の工程において、前記下地金属層用の金属箔上および前記ビア孔内に前記第２の配線導体を被着することから、前記他方の主面と前記粗化面とが噛み合うことにより前記他方の主面と前記第２の配線導体とを前記下地金属層を介して強固に密着させることができる。
前記（７）によれば、前記第４の工程において、前記絶縁基材の前記他方の主面に、該主面に接する粗化面を有する粗化面形成用の金属箔を積層した後、該金属箔をエッチング除去して前記粗化面の凹凸を前記他方の主面に転写する工程を含むことから、前記他方の主面に転写された前記粗化面の凹凸と前記第２の配線導体とが噛み合って前記他方の主面と前記第２の配線導体とを強固に密着させることができる。
前記（８）によれば、前記第５の工程の後に、前記積層体の両主面に樹脂シートから成る絶縁層と所定パターンに析出しためっき導体から成る第３の配線導体とを少なくとも一層ずつ順次積層する工程をさらに含むことから、薄型の前記積層体をコアとして薄型の高密度多層配線基板を提供することができる。
前記（９）によれば、前記樹脂シートが繊維補強樹脂シートであることから、繊維補強樹脂シートにより剛性の高い薄型の高密度多層配線基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に本発明を添付の図面を基に説明する。図１は本発明の第１の実施形態例の配線基板を示す概略断面図である。また、図２（ａ），（ｂ）、図３（ｃ），（ｄ）、図４（ｅ），（ｆ）、図５（ｇ），（ｈ）、図６（ｉ），（ｊ）、図７（ｋ），（ｌ）はこの第１の実施形態例の配線基板を製造する製造方法を説明するための工程毎の概略断面図である。これらの図において、１は第１の配線導体、２は絶縁基材、３は第２の配線導体、４は積層体であり、１２は金属箔である。
【００１２】
第１の実施形態例の配線基板は、図１に示すように、第１の配線導体１と絶縁基材２と第２の配線導体３とから成る積層体４を具備している。そして例えば第１の配線導体１の一部に図示しない半導体素子等の電子部品の電極が半田バンプやボンディングワイヤを介して電気的に接続され、第２の配線導体３の一部が図示しない外部電気回路基板の配線導体に電気的に接続される。なお、本例においては、積層体４の両面に第１の配線導体１および第２の配線導体３を保護するためのソルダーレジスト層を更に備えていることが好ましいが、そのようなソルダーレジスト層を省略した場合を示している。
【００１３】
第１の配線導体１は、所定パターンに析出した厚みが１０〜２０μｍ程度の銅めっき等のめっき導体から成り、絶縁基材２の一方の主面に埋設されている。この第１の配線導体１は、所定パターンに析出しためっき導体から成ることから、厚みが１０〜２０μｍ程度と配線導体として必要な厚みを有していてもエッチングによる影響を大きく受けることはない。したがって隣接する配線パターン同士の間隔が３５μｍ以下と狭いとともに幅が２５μｍ以下の高密度微細配線を有する断線のない配線基板を実現することができる。また、第１の配線導体１は絶縁基材２の一方の主面に埋設されており、絶縁基材２の主面から突出していないことから、その分、同じ厚みの絶縁基材２を用いた場合に第１の配線導体１の厚みの分だけ第１の実施形態例における配線基板の厚みを薄いものとすることが可能であり、それにより極めて薄い配線基板を実現できる。さらに第１の配線導体１はその側面が絶縁基材２に埋まっており外部に露出していないことから、第１の配線導体１における隣接する配線パターン同士の電気的絶縁信頼性に優れている。
【００１４】
なお、第１の配線導体１が埋設された絶縁基材２の一方の主面に第１の配線導体１を保護するための図示しないソルダーレジスト層を被着させておくと、第１の配線導体１における隣接する配線パターン同士の電気的絶縁信頼性を更に高めることができる。したがって第１の配線導体１における隣接する配線パターン同士の電気的絶縁信頼性を更に高める必要がある場合、第１の配線導体１が埋設された絶縁基材１の主面に図示しないソルダーレジスト層を被着させておくことが好ましい。この場合、第１の配線導体１は絶縁基材２の一方の主面に埋設されているので、この主面に被着させるソルダーレジスト層をその分薄いものとすることができるので、絶縁基材２の第１の主面にソルダーレジスト層を設ける場合であっても薄型の配線基板とすることができる。
【００１５】
絶縁基材２は、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する樹脂シートの内部にガラスクロスやアラミドクロス等の繊維補強材が入った繊維補強樹脂シートから成り、その厚みは４０〜８０μｍ程度である。このように、絶縁基材２は、厚みが４０〜８０μｍ程度と薄いにも拘わらず、内部に繊維補強材が入っていることから薄型の配線基板として必要な強度を付与することができるとともに、配線基板の熱膨張係数を小さいものとすることができる。さらに絶縁基材２は、前記熱硬化性樹脂の中に平均粒径が０．５〜６μｍ程度のシリカやタルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機絶縁物フィラーを３０〜６０重量％程度含有させておくと、絶縁基材２の熱膨張係数を小さいものとすることができるとともに絶縁基材２の耐熱性を高めることができる。したがって、絶縁基材２はその熱硬化性樹脂中に平均粒径が０．５〜６μｍ程度のシリカやタルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機絶縁物フィラーを３０〜６０重量％程度含有させておくことが好ましい。
【００１６】
また絶縁基材２はその他方の主面から第１の配線導体１に通じる直径が５０〜１００μｍ程度の複数のビア孔５を有している。ビア孔５は、第１の配線導体１と第２の配線導体３とを接続するための接続路を提供するものであり、このビア孔５内および絶縁基材２の他方の主面に第２の配線導体３が所定のパターンに被着されており、これにより第１の配線導体１と第２の配線導体３とがビア孔５を介して電気的に接続されている。
【００１７】
第２の配線導体３は、無電解銅めっきや電解銅めっき等のめっき導体から成り、絶縁基材２の他方の主面における厚みが１０〜２０μｍ程度でビア孔５内を埋めるめっき導体を所定のパターンに析出させることにより形成されている。なお、この例では第２の配線導体３はビア孔５を埋めるように析出しているが、第２の配線導体３はビア孔５の中央部に凹部を有するようにビア孔５の内壁に沿って所定厚みで被着するように析出していてもよい。このように第２の配線導体３は、絶縁基材２の他方の主面およびビア孔５内に所定パターンに析出しためっき導体から成ることから、厚みが１０〜２０μｍ程度と配線導体として必要な厚みを有していてもエッチングによる影響を大きく受けることはない。したがって隣接する配線パターン同士の間隔が３５μｍ以下と狭いとともに幅が２５μｍ以下の高密度微細配線を有する断線のない配線基板を実現することができる。なお、第２の配線導体３は、絶縁基材２の他方の主面上にその厚み分だけ突出している。そのため、第２の配線導体３においては、隣接する配線パターンの側面が絶縁基材２の他方の主面上に露出したままで向かい合うこととなる。このように第２の配線導体３における隣接する配線パターンの側面が露出したままで向かい合うと、第２の配線導体３における隣接する配線パターン間の電気的絶縁信頼性が低下する危険がある。したがって、第２の配線導体３における隣接する配線パターン間の電気的絶縁信頼性を高いものとするためには絶縁基材２の他方の主面には図示しないソルダーレジスト層を設けておくことが好ましい。
【００１８】
次に、上述した第１の実施形態例の配線基板を製造する方法について図２（ａ），（ｂ）、図３（ｃ），（ｄ）、図４（ｅ），（ｆ）、図５（ｇ），（ｈ）、図６（ｉ），（ｊ）、図７（ｋ），（ｌ）、を参照して説明する。なおこれらの図においては、図１に対して上下を逆にして示している。
【００１９】
先ず、図２（ａ）に示すように、配線基板の製造工程において加えられる圧力や温度に対して十分に耐え得る強度および耐熱性を有する平板状の支持基板１１上に、金属箔１２を剥離可能な状態で平坦に担持する。なお、図２（ａ）〜図６（ｊ）においては、第１の実施形態例における配線基板となる領域Ａの一個分に対応する部分および最外周の捨て代領域Ｂのみを抜き出して示しており、実際には配線基板となる領域Ａが捨て代領域Ｂの内側に縦横に多数個分一体的に配列されている。そして多数個分を１パネルとして同時に加工した後、それぞれ各配線基板に対応する領域Ａに切り離すことにより多数個の配線基板が同時集約的に製作される。さらに本例では、支持基板１１の捨て代領域Ｂの上面に金属枠１４を設けた場合を示している。ただし、金属枠１４は後述するように金属箔１２上に第１の配線導体１を形成する際等に利用されるものであり、必ずしも必要なものではない。
【００２０】
支持基板１１は、例えばエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する樹脂板の内部にガラスクロスやアラミドクロス等の繊維補強材が入った繊維補強樹脂板であり、縦横がそれぞれ５００〜６００ｍｍで厚みが２００〜４００μｍ程度の四角い平板状である。この支持基板１１は、シート状の繊維補強材に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた繊維補強未硬化樹脂シートを熱硬化させることにより形成される。
【００２１】
金属箔１２は、例えば厚みが１〜３５μｍ程度の電解銅箔または圧延銅箔からなり、厚みが１０〜１００μｍ程度のポリエチレンテレフタレートから成る支持フィルム１３上に図示しない粘着層を介して剥離可能に支持されている。そして、その上面が支持基板１１の上面と同一平面となるように支持フィルム１３とともに支持基板１１の上面側に埋設されており、それにより粘着層を境にして支持基板１１から剥離可能な状態で平坦に担持されている。また、金属枠１４は厚みが１２〜１８μｍ程度の電解銅箔または圧延銅箔から成り、その上面が支持基板１１の上面と同一平面となるように支持基板１１の上面側に直接埋設されている。
【００２２】
なお、支持基板１１上に金属箔１２を剥離可能な状態で平坦に担持するには、支持フィルム１３上に金属箔１２を図示しない粘着層を介して粘着するとともにこの金属箔１２および支持フィルム１３を支持基板１１用の繊維補強未硬化樹脂シートの上面に支持フィルム１３を下にして積層し、これらを上下から加圧加熱して支持フィルム１３および金属箔１２を支持基板１１用の繊維補強未硬化樹脂シートに埋入するとともにその繊維補強未硬化樹脂シートの熱硬化性樹脂を熱硬化させる方法が採用される。なお、粘着層としては、厚みが０．０１〜１μｍ程度のシリコーン樹脂系粘着剤やアクリル樹脂系粘着剤、ポリオルガノシロキサン樹脂系粘着剤が好適に使用される。また、金属枠１４は金属箔１２および支持フィルム１３と同時に支持基板１１の上面側に積層して埋設すればよい。
【００２３】
次に、金属箔１２の上面、金属枠１４の上面および露出する支持基板１１の上面の全面に厚みが０．５〜１μｍ程度の図示しない極めて薄い無電解銅めっきから成る下地めっき層を被着させた後、図２（ｂ）に示すように、その上に第１の配線導体１に対応した開口パターンを有する厚みが１５〜２５μｍ程度のめっきレジスト層１５を形成する。このようなめっきレジスト層１５は、市販の感光性を有するめっきレジスト用フィルムを下地めっき層が被着された金属箔１２、金属枠１４および露出する支持基板１１上を覆うように積層するとともに、フォトリソグラフィー技術を採用して所定のパターンに露光および現像した後、熱硬化させることにより形成される。なおこのとき、下地めっき層が被着された金属枠１４の一部がめっきレジスト層１５から露出するようにしておく。この金属枠１４の露出部は後述するように第１の配線導体１および第２の配線導体３を形成する際に電解めっき用の電荷を供給するための電荷供給電極として利用することができる。
【００２４】
次に、図３（ｃ）に示すように、めっきレジスト層１５の開口パターン内に位置する金属箔１２上の下地めっき層上に厚みが１０〜２０μｍ程度のめっき導体から成る第１の配線導体１を所定パターンに析出させて形成する。めっきレジスト層１５の開口パターン内に位置する金属箔１２上の下地めっき層上にめっき導体から成る第１の配線導体１を形成するには、下地めっき層が被着された金属枠１４の露出部に電解めっき装置の陰極を接続し、下地めっき層から電荷を供給しながら下地めっき層の露出部に電解銅めっきを被着させる方法が採用される。なおこのとき、めっきレジスト層１５から露出する金属枠１４上の下地めっき層の表面にも電解銅めっきによるめっき導体が被着されるが、そのめっき導体はこの図では省略している。
【００２５】
次に、図３（ｄ）に示すように、めっきレジスト層１５を除去する。めっきレジスト層１５を除去するには、市販のめっきレジスト剥離液を用いて剥離すればよい。
【００２６】
次に、図４（ｅ）に示すように、第１の配線導体１が下地めっき層を介して形成された金属箔１２上に繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材２を、その一方の主面に第１の配線導体１が埋設されるように積層するとともに、さらにその上に絶縁基材２の他方の主面に接する粗化面を有する下地形成用金属箔１６を同時に積層する。このとき、絶縁基材２の一方の主面に第１の配線導体１が埋設されるので、その分だけ本例における配線基板を薄いものとすることができる。なお、下地形成用金属箔１６は、絶縁基材２の他方の主面に第２の配線導体３を強固に被着させる下地を形成するためのものであり、厚みが１〜５μｍ程度の電解銅箔または圧延銅箔から成り、絶縁基材２の他方の主面に接する面が算術平均粗さＲａで０．２〜３μｍ程度の粗化面となっている。ここでいう粗化面とは算術平均粗さが０．２〜３μｍ程度の微小な凹凸を有する面であればよく、金属箔表面の結晶状態を制御することにより形成したり、薬液によるエッチングを施すことによって形成したりすることができる。
【００２７】
このような絶縁基材２および下地形成用金属箔１６の積層は、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等を含有する未硬化樹脂シートの中にガラスクロスやアラミドクロス等の繊維補強材が入った繊維補強未硬化樹脂シートおよび下地形成用金属箔１６を準備するとともに、この繊維補強未硬化樹脂シートおよび下地形成用金属箔１６を下地めっき層および第１の配線導体１が形成された金属箔１２上に重ね、これらを上下より加圧しながら加熱して繊維補強未硬化樹脂シートを硬化させることにより行なわれる。
【００２８】
次に、図４（ｆ）に示すように、絶縁基材２の他方の主面に積層された下地形成用金属箔１６をエッチング除去する。このように絶縁基材２の他方の主面から下地形成用金属箔１６を除去することで、絶縁基材２の他方の主面に下地形成用金属箔１６の粗化面に対応する図示しない微小な凹凸が残ることとなる。この凹凸は、後述するように、絶縁基材２の他方の主面にめっき導体から成る第２の配線導体３を形成する際に絶縁基材２に第２の配線導体３を強固に被着させるためのアンカーを提供する。なお、下地形成用金属箔１６のエッチング除去には市販の銅エッチング液を用いればよい。
【００２９】
次に、図５（ｇ）に示すように、絶縁基材２の他方の主面から第１の配線導体１に通じる複数のビア孔５を形成する。ビア孔５は、第１の配線導体１と第２の配線導体３とを接続するための接続路を提供するものであり、絶縁基材２にレーザ加工を施すことにより形成される。
【００３０】
次に、金属枠体１４の上面、露出する絶縁基材２の表面およびビア孔５内の全面に厚みが０．５〜１μｍ程度の極めて薄い図示しない無電解銅めっきから成る下地めっき層を被着させた後、図５（ｈ）に示すように、その上に第２の配線導体３に対応した開口パターンを有する厚みが１５〜２５μｍ程度のめっきレジスト層１７を形成する。このようなめっきレジスト層１７は、市販の感光性を有するめっきレジスト用フィルムを下地めっき層上に積層するとともに、フォトリソグラフィー技術を採用して所定のパターンに露光および現像した後、熱硬化させることにより形成される。なお、下地めっき層は後述する第２の配線導体３を構成するめっき導体を形成するための下地として機能し、周知の無電解銅めっき法を採用することにより被着される。
【００３１】
次に、図６（ｉ）に示すように、めっきレジスト層１７から露出する下地めっき層の表面に、電解銅めっき法により厚みが１０〜２０μｍ程度のめっき導体から成る第２の配線導体３を所定パターンに析出させて形成する。めっきレジスト層１７から露出する下地めっき層の表面に電解銅めっき法によりめっき導体から成る第２の配線導体３を形成するには、金属枠１４の露出部に電解めっき装置の陰極を接続し、下地めっき層から電荷を供給しながら下地めっき層の露出部に電解銅めっきを析出させる方法が採用される。このとき、ビア孔５は第１の配線導体１が絶縁基材２に埋設されている分だけ絶縁層の厚みよりその深さが浅くなることから、このビア孔５内を第２の配線導体３で充填する場合にはその充填が容易となる。
【００３２】
次に、図６（ｊ）に示すように、下地めっき層上からめっきレジスト層１７を剥離する。めっきレジスト層１７を剥離するには、市販のめっきレジスト剥離液を用いて剥離すればよい。
【００３３】
次に、図７（ｋ）に示すように、捨て代部Ｂを切断除去するとともに、支持フィルム１３よりも上の構造体を支持フィルム１３上の粘着層から剥して分離する。捨て代部Ｂを除去するには、ダイシングマシーンやルータ等の切断装置を用いて配線基板となる領域Ａが配列された中央部と最外周の捨て代領域Ｂとの間を切断すればよい。なお、この状態では配線基板となる領域Ａは多数が縦横に一体的に配列されている。
【００３４】
次に、図７（ｌ）に示すように、絶縁基材２の一方の主面に被着された金属箔１２および下地めっき層の全部ならびに絶縁基材２の他方の主面に被着された下地めっき層の露出部をエッチング除去するとともに各領域Ａ毎に切断して分割することによって、絶縁基材２の一方の主面に第１の配線導体１が埋設されるとともに他方の主面およびビア孔５内に第１の配線導体１と接続する第２の配線導体３が被着された積層体４を得る。このとき第１の配線導体１は絶縁基材２の一方の主面に埋設されていることから第１の配線導体１における隣接する配線パターン間の電気的絶縁信頼性に優れた配線基板を提供することができる。さらに第１の配線導体１は絶縁基材２の一方の主面に埋設されているのでその側面がエッチングの影響を受けることはない。また、第２の配線導体３はその側面が露出しているので下地めっき層のエッチングに伴ってその側面が若干エッチングされるものの下地めっき層は厚みが０．５〜１μｍ程度と極めて薄いので第２の配線導体３が過度にサイドエッチングされることはない。したがって隣接する配線パターン同士の間隔が３５μｍ以下と狭いとともに幅が２５μｍ以下の高密度微細配線を有する断線のない配線基板を提供することができる。なお、絶縁基材２の一方の主面に被着された金属箔１２および下地めっき層の全部と絶縁基材２の他方の主面に被着された下地めっき層の露出部とはこれらを同時にエッチング除去しても良いし、別々にエッチング除去してもよい。さらに、絶縁基材２の他方の主面に被着された下地めっき層の露出部は支持フィルム１３よりも上の構造体を支持フィルム１３上の粘着層から剥して分離する前に予めエッチング除去しておいても良い。また、各領域Ａ毎に切断して分割するにはダイシングマシーンやルータ等の切断装置を用いればよい。
【００３５】
次に本発明の第２の実施形態例の配線基板およびその製造方法について説明する。図８は本発明の第２の実施形態例の配線基板を示す概略断面図である。また、図９（ａ），（ｂ）、図１０（ｃ），（ｄ）、図１１（ｅ），（ｆ）、図１２（ｇ），（ｈ）はこの第２の実施形態例の配線基板を製造する製造方法を説明するための工程毎の概略断面図である。これらの図において、２１は第１の配線導体、２２は絶縁基材、２３は第２の配線導体、２４は積層体であり、２６は下地金属層、１２は金属箔である。
【００３６】
第２の実施形態例の配線基板は、図８に示すように、第１の配線導体２１と絶縁基材２２と第２の配線導体２３と下地金属層２６とから成る積層体２４を具備している。このうち第１の配線導体２１、絶縁基材２２、第２の配線導体２３はそれぞれ前述した第１の実施形態例の配線基板における第１の配線導体１、絶縁基材２、第２の配線導体３と実質的に同じ材質、同じ厚みである。そして本例においては絶縁基材２２と第２の配線導体２３との間に金属箔から成る下地金属層２６が介在しており、この点が前述した第１の実施形態例の場合と異なっている。なお、本例においても積層体２４の両面に第１の配線導体２１および第２の配線導体２３を保護するためのソルダーレジスト層を更に備えていることが好ましいが、そのようなソルダーレジスト層を省略した場合を示している。
【００３７】
第２の実施形態例の配線基板は、前述した第１の実施形態例の場合と同様にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する樹脂シートの内部にガラスクロスやアラミドクロス等の繊維補強材が入った繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材２２の一方の主面に所定パターンに析出した銅めっき等のめっき導体から成る第１の配線導体２１が埋設されているとともに、絶縁基材２２に設けたビア孔２５内および絶縁基材２２の他方の主面に所定パターンに析出した銅めっき等のめっき導体から成る第２の配線導体２３が被着されている。また絶縁基材２２の他方の主面と第２の配線導体２３との間に銅箔等の金属箔から成る厚みが０．５〜３μｍ程度の下地金属層２６が介在しており、この下地金属層２６の前記他方の主面と接する面は算術平均粗さが０．２〜３μｍ程度の微小な凹凸を有する粗化面となっている。なお、ここでいう粗化面とは算術平均粗さが０．２〜３μｍ程度の微小な凹凸を有する面であればよく、金属箔表面の結晶状態を制御することにより形成したり、薬液によるエッチングを施すことによって形成したりすることができる。
【００３８】
第２の実施形態例の配線基板によれば、絶縁基材２２は内部に繊維補強材が入っていることから薄型の配線基板として必要な強度を付与することができるとともに、配線基板の熱膨張係数を小さいものとすることができる。また、第１の配線導体２１および第２の配線導体２３は所定パターンに析出しためっき導体から成ることから、厚みが１０〜２０μｍ程度と配線導体として必要な厚みを有していてもエッチングによる影響を大きく受けることはなく、したがって隣接する配線パターン同士の間隔が３５μｍ以下と狭いとともに幅が２５μｍ以下の高密度微細配線を有する断線のない配線基板を実現することができる。また、第１の配線導体２１は絶縁基材２２の一方の主面に埋設されており、絶縁基材２２の主面から突出していないことから、その分、第２の実施形態例における配線基板の厚みを薄いものとすることが可能であり、それにより極めて薄い配線基板を実現できる。さらに第１の配線導体２１はその側面が絶縁基材２２に埋まっており外部に露出していないことから、第１の配線導体２１における隣接する配線パターン同士の電気的絶縁信頼性に優れている。さらに、絶縁基材２２の他方の主面と第２の配線導体２３との間に前記他方の主面に接する粗化面を有する金属箔から成る下地金属層２６が介在していることから、この下地金属層２６の粗化面と絶縁基材２２の他方の主面が噛み合うことにより、この下地金属層２６を介して絶縁基材２２と第２の配線導体２３とが強固に密着している。
【００３９】
次に、上述した第２の実施形態例の配線基板を製造する方法について図９（ａ），（ｂ）、図１０（ｃ），（ｄ）、図１１（ｅ），（ｆ）、図１２（ｇ），（ｈ）を参照して説明する。なおこれらの図においては、図８に対して上下を逆にして示している。
【００４０】
先ず、前述の第１の実施形態例における図２（ａ）〜図３（ｄ）を参照して説明した場合と同様にして図９（ａ）に示すように、平板状の支持基板１１上に平坦に支持された金属箔１２上に図示しない極めて薄い下地めっき層を被着するとともに、この下地めっき層上に第１の配線導体２１を形成する。この例の場合も金属箔１２は支持フィルム１３および図示しない粘着層を介して支持基板１１の上面側に埋設されており、支持基板１１の外周部には金属枠１４が設けられている。また、第２の実施形態例における配線基板となる領域Ａの一個分に対応する部分および最外周の捨て代領域Ｂのみを抜き出して示している。なお、支持基板１１、金属箔１２、支持フィルム１３、金属枠１４、図示しない下地めっき層は前述した第１の実施形態例におけるものと実質的に同一のものであり、それぞれ同一の方法で形成される。さらに第１の配線導体２１は前述の第１の実施形態例における第１の配線導体１と実質的に同一のものであり、同一の方法で形成される。したがって、ここでは無用な重複をさけるために、これらについての詳細な説明は省略する。
【００４１】
次に、図９（ｂ）に示すように、第１の配線導体２１が下地めっき層を介して形成された金属箔１２上に繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材２２をその一方の主面に第１の配線導体２１が埋設されるように積層するとともに、さらにその上に絶縁基材２２の他方の主面に接する粗化面を有する下地形成用金属箔２６Ｐを同時に積層する。このように絶縁基材２２の一方の主面に第１の配線導体２１が埋設されるので、前述した第１の実施形態例の場合と同様に本例における配線基板を薄いものとすることができる。なお、下地形成用金属箔２６Ｐは前述した第１の実施形態例における下地形成用金属箔１５と実質的に同一のものであり、厚みが１〜５μｍ程度の電解銅箔また圧延銅箔から成り、絶縁基材２２の他方の主面に接する面が算術平均粗さＲａで０．２〜３μｍ程度の粗化面となっている。このような絶縁基材２２および下地形成用金属箔２６Ｐの積層は、前述した第１の実施形態例における図４（ｅ）を参照して説明した場合と同様にして行なえばよい。
【００４２】
次に、図１０（ｃ）に示すように、下地形成用金属箔２６Ｐを厚みが０．５〜３μｍ程度となるまで全体的にエッチングして薄くした後、ビア孔２５に対応する開口部を有するパターンにエッチングすることにより極めて薄い金属箔から成る下地金属層２６を形成する。なお、下地金属層２６は絶縁基材２２の他方の主面と接する面が算術平均粗さＲａで０．２〜３μｍ程度の粗化面となっていることから、下地金属層２６の粗化面と絶縁基材２２の他方の主面が噛み合うことにより絶縁基材２２に強固に密着している。したがってこの下地金属層２６を介して絶縁基材２２と第２の配線導体２３とを強固に密着させることができる。
【００４３】
次に、図１０（ｄ）に示すように、絶縁基材２２の他方の主面から第１の配線導体２１に通じる複数のビア孔２５を形成する。ビア孔２５の形成は、下地金属層２６に設けた開口部を通して絶縁基材２２にレーザ加工を施すことにより形成される。
【００４４】
次に、金属枠体１４の上面、下地金属層２６の表面、露出する絶縁基材２２の表面およびビア孔２５内の全面に厚みが０．５〜１μｍ程度の極めて薄い図示しない無電解銅めっきから成る下地めっき層を被着させた後、図１１（ｅ）に示すように、その上に第２の配線導体２３に対応した開口パターンを有する厚みが１５〜２５μｍ程度のめっきレジスト層１７を形成し、さらにめっきレジスト層１７から露出する下地めっき層上に電解銅めっき法により厚みが１０〜２０μｍ程度のめっき導体から成る第２の配線導体２３を所定パターンに析出させて形成する。めっきレジスト層１７から露出する下地めっき層の表面に電解銅めっき法によりめっき導体から成る第２の配線導体２３を形成するには、前述した第１の実施形態例の場合と同様に、金属枠１４上の露出した下地めっき層に電解めっき装置の陰極を接続し、下地めっき層から電荷を供給しながら下地めっき層の露出部に電解銅めっきを被着させる方法が採用される。なお、めっきレジスト層１７は前述した第１の実施形態例におけるめっきレジスト１７と実質的に同一であり、同一の方法で形成される。
【００４５】
次に、図１１（ｆ）に示すように、前述の第１の実施形態例と同様にして下地めっき層上からめっきレジスト層１７を剥離する。
【００４６】
次に、図１２（ｇ）に示すように、前述の第１の実施形態例と同様にして捨て代部Ｂを切断除去するとともに、支持フィルム１３よりも上の構造体を支持フィルム１３上の粘着層から剥して分離する。
【００４７】
次に、図１２（ｈ）に示すように、絶縁基材２２の一方の主面に被着された金属箔１２および下地めっき層の全部ならびに絶縁基材２２の他方の主面に被着された下地めっき層および下地金属層２６のうち第２の配線導体２３からの露出部をエッチング除去するとともに各領域Ａ毎に切断して分割することによって、絶縁基材２２の一方の主面に第１の配線導体２１が埋設されるとともに他方の主面およびビア孔２５内に第１の配線導体２１と接続する第２の配線導体２３が被着された積層体２４を得る。このとき第１の配線導体２１は絶縁基材２２の一方の主面に埋設されていることから第１の配線導体２１における隣接パターン間の電気的絶縁信頼性に優れた配線基板を提供することができる。さらに第１の配線導体２１は絶縁基材２２の一方の主面に埋設されているのでその側面がエッチングの影響を受けることはない。また、第２の配線導体２３はその側面が露出しているので下地めっき層および下地金属層２６のエッチングに伴ってその側面が若干エッチングされるものの下地めっき層および下地金属層２６は合計の厚みが１〜４μｍ程度と極めて薄いので過度にサイドエッチングされることはない。したがって隣接する配線パターン同士の間隔が３５μｍ以下と狭いとともに幅が２５μｍ以下の高密度微細配線を有する断線のない配線基板を提供することができる。なお、絶縁基材２２の一方の主面に被着された金属箔１２および下地めっき層の全部と絶縁基材２２の他方の主面に被着された下地めっき層および下地金属層２６の露出部とはこれらを同時にエッチング除去しても良いし、別々にエッチング除去してもよい。さらに、絶縁基材２２の他方の主面に被着された下地めっき層および下地金属層２６の露出部は支持フィルム１３よりも上の構造体を支持フィルム１３上の粘着層から剥して分離する前に予めエッチング除去しておいても良い。
【００４８】
次に、本発明の第３の実施形態例における配線基板およびその製造方法について説明する。図１３は本発明の第３の実施形態例の配線基板を示す概略断面図である。また、図１４（ａ）〜（ｃ）、図１５（ｄ）〜（ｆ）はこの第３の実施形態例の配線基板を製造する製造方法を説明するための工程毎の概略断面図である。これらの図において、４は積層体、３１は絶縁層、３２は第３の配線導体である。
【００４９】
第３の実施形態例の配線基板は、図１３に示すように、前述した第１の実施形態例の配線基板における積層体４と実質的に同一構成を有する積層体４の両主面に、樹脂シートから成る絶縁層３１と所定パターンに析出しためっき導体から成る第３の配線導体３２とを少なくとも一層ずつ順次積層して多層化を図っており、さらに表層の絶縁層３１および第３の配線導体３２の上にソルダーレジスト層３３を積層して成る。なお、本例では積層体４の両主面に絶縁層３１と第３の配線導体３２とをそれぞれ１層ずつ積層した例を示しているが、絶縁層３１および第３の配線導体３２はそれぞれ２層ずつ以上であってもよい。
【００５０】
積層体４は、前述した第１の実施形態例で説明したように、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する樹脂シートの内部にガラスクロスやアラミドクロス等の繊維補強材が入った繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材２の一方の主面に所定パターンに析出した銅めっき等のめっき導体から成る第１の配線導体１が埋設されているとともに、絶縁基材２に設けたビア孔５内および絶縁基材２の他方の主面に所定パターンに析出した銅めっき等のめっき導体から成る第２の配線導体３が被着されている。したがって、絶縁基材２の内部に繊維補強材が入っていることから第３の実施形態例の配線基板に必要な強度を付与することができるとともに、第３の実施形態例の配線基板の熱膨張係数を小さいものとすることができる。また、第１の配線導体１および第２の配線導体３が所定パターンに析出しためっき導体から成ることから、これらが過度にサイドエッチングされることはなく、したがって隣接する配線パターン同士の間隔が３５μｍ以下と狭いとともに幅が２５μｍ以下の高密度微細配線を有する断線のない配線基板を提供することができる。さらに、第１の配線導体１は絶縁基材２の一方の主面に埋設されており、絶縁基材２の主面から突出していないことから、その分、第３の実施形態例における配線基板の厚みを薄いものとすることが可能であり、それにより極めて薄い多層の配線基板を実現できる。
【００５１】
積層体４の両主面に積層された絶縁層３１は、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する樹脂シートから成り、その厚みは３０〜８０μｍ程度である。さらに、絶縁層３１は前記熱硬化性樹脂の中に平均粒径が０．５〜６μｍ程度のシリカやタルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機絶縁物フィラーを３０〜６０重量％程度含有させておくと、絶縁層３１の熱膨張係数を小さいものとすることができるとともに絶縁層３１の耐熱性を高めることができる。したがって、絶縁層３１はその熱硬化性樹脂中に平均粒径が０．５〜６μｍ程度のシリカやタルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機絶縁物フィラーを３０〜６０重量％程度含有させておくことが好ましい。またさらに、この絶縁層３１は前記樹脂シートの内部にガラスクロスやアラミドクロス等の繊維補強材が入った繊維補強樹脂シートであることが好ましい。この場合、絶縁層３１は厚みが３０〜８０μｍ程度と薄いにも拘わらず、内部に繊維補強材が入っていることから第３の実施形態例の配線基板に高い強度を付与することができるとともに、配線基板の熱膨張係数を小さいものとすることができる。
【００５２】
また各絶縁層３１はその外側主面から第１の配線導体１または第２の配線導体３に通じる直径が５０〜１００μｍ程度の複数のビア孔３４を有している。ビア孔３４は、第１の配線導体１または第２の配線導体３と第３の配線導体３２とを接続するための接続路を提供するものであり、このビア孔３４内および絶縁層３１の外側主面に第３の配線導体３２が所定のパターンに被着されており、これにより第１の配線導体１または第２の配線導体３と第３の配線導体３２とがビア孔３４を介して電気的に接続されている。
【００５３】
第３の配線導体３２は、無電解銅めっきや電解銅めっき等のめっき導体から成り、絶縁層３１の外側主面における厚みが１０〜２０μｍ程度でビア孔３４内を埋めるめっき導体を所定のパターンに析出させることにより形成されている。このように第３の配線導体３２は、絶縁層３１の外側主面およびビア孔３４内に所定パターンに析出しためっき導体から成ることから、厚みが１０〜２０μｍ程度と配線導体として必要な厚みを有していてもエッチングによる影響を大きく受けることはなく、したがって隣接する配線パターン同士の間隔が３５μｍ以下と狭いとともに幅が２５μｍ以下の高密度微細配線を有する断線のない多層配線基板を実現することができる。なお、この例では第３の配線導体３２はビア孔３４を埋めるように析出しているが、第３の配線導体３２はビア孔３４の中央部に凹部を有するようにビア孔３４の内壁に沿って所定厚みで被着するように析出していてもよい。
【００５４】
ソルダーレジスト層３３は、アクリル変性エポキシ樹脂等の感光性樹脂を含有する絶縁材料から成り、第３の配線導体３２の一部を露出させるようにして表層の絶縁層３１および第３の配線導体３２の上に積層されている。これらのソルダーレジスト層３３は、表層の第３の配線導体３２における隣接する配線パターン同士の電気的絶縁信頼性をとともに表層の第３の配線導体３２を保護する保護層として機能する。
【００５５】
次に、上述した第３の実施形態例の配線基板を製造する方法について図１４（ａ）〜（ｃ）、図１５（ｄ）〜（ｆ）を参照して説明する。なお、これらの図においては、配線基板となる領域の一個分に対応する部分のみを抜き出して示しており、実際には配線基板となる領域が縦横に多数個分一体的に配列されており、その外側に取扱いを容易とするための図示しない捨て代領域を備えている。
【００５６】
先ず、図１４（ａ）に示すように、前述した第１の実施形態例の場合と同様にして積層体４を準備する。積層体４は、前述したように、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する樹脂シートの内部にガラスクロスやアラミドクロス等の繊維補強材が入った繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材２の一方の主面に所定パターンに析出した銅めっき等のめっき導体から成る第１の配線導体１が埋設されているとともに、絶縁基材２に設けたビア孔５内および絶縁基材２の他方の主面に所定パターンに析出した銅めっき等のめっき導体から成る第２の配線導体３が被着されている。したがって、絶縁基材２の内部に繊維補強材が入っていることから第３の実施形態例の配線基板に必要な強度を付与することができるとともに、第３の実施形態例の配線基板の熱膨張係数を小さいものとすることができる。また、第１の配線導体１および第２の配線導体３が所定パターンに析出しためっき導体から成ることから、エッチングによる影響を大きく受けることはなく、したがって隣接する配線パターン同士の間隔が３５μｍ以下と狭いとともに幅が２５μｍ以下の高密度微細配線を有する断線のない配線基板を提供することができる。さらに、第１の配線導体１は絶縁基材２の一方の主面に埋設されており、絶縁基材２の主面から突出していないことから、その分、第３の実施形態例における配線基板の厚みを薄いものとすることが可能であり、それにより極めて薄い多層の配線基板を提供することができる。
【００５７】
次に、図１４（ｂ）に示すように、積層体４の両主面に樹脂シートから成る絶縁層３１を積層するとともに、さらにその上に絶縁層３１の外側主面に接する粗化面を有する下地形成用金属箔４１を同時に積層する。なお、この絶縁層３１を構成する樹脂シートは前述したように繊維補強樹脂シートであることが好ましい。また下地形成用金属箔４１は、絶縁層３１の外側主面に第３の配線導体３２を強固に被着させる下地を形成するためのものであり、厚みが１〜５μｍ程度の電解銅箔または圧延銅箔から成り、絶縁層３１の外側主面に接する面が算術平均粗さＲａで０．２〜３μｍ程度の粗化面となっている。なお、ここでいう粗化面とは算術平均粗さが０．２〜３μｍ程度の微小な凹凸を有する面であればよく、金属箔表面の結晶状態を制御することにより形成したり、薬液によるエッチングを施すことによって形成したりすることができる。
【００５８】
積層体４の両主面への絶縁層３１および下地形成用金属箔４１の積層は、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する未硬化樹脂シート、またはそのような未硬化樹脂シートの中にガラスクロスやアラミドクロス等の繊維補強材が入った繊維補強未硬化樹脂シートと下地形成用金属箔４１とを準備するとともに、そのような未硬化樹脂シートおよび下地形成用金属箔４１を積層体４の両主面に重ね、これらを上下より加圧しながら加熱して未硬化樹脂シートを硬化させることにより行なわれる。
【００５９】
次に、図１４（ｃ）に示すように、絶縁層３１の外側主面に積層された下地形成用金属箔４１をエッチング除去するとともに、絶縁層３１の外側主面から第１の配線導体１または第２の配線導体３に通じる複数のビア孔３４を形成する。このように絶縁層３１の外側主面から下地形成用金属箔４１を除去することで、絶縁層３１の外側主面に下地形成用金属箔４１の粗化面に対応する図示しない微小な凹凸が残ることとなる。この凹凸は、後述するように、絶縁層３１の外側主面にめっき導体から成る第３の配線導体３２を形成する際に絶縁層３１に第３の配線導体３２を強固に被着させるためのアンカーを提供する。なお、下地形成用金属箔４１のエッチング除去には市販の銅エッチング液を用いればよい。またビア孔３４は、第３の配線導体３２と第１の配線導体１または第２の配線導体３とを接続するための接続路を提供するものであり、絶縁層３１にレーザ加工を施すことにより形成される。
【００６０】
なお、この例では下地形成用金属層４１を完全にエッチング除去した場合を示しているが、下地形成用金属箔４１は、必ずしも完全にエッチング除去する必要はなく、０．５〜３μｍ程度の厚みで残しておいても良い。その場合、残った下地形成用金属箔４１は絶縁層３１の外側主面と接する面が算術平均粗さＲａで０．２〜３μｍ程度の粗化面となっていることから、この粗化面と絶縁層３１の外側主面が噛み合うことにより絶縁層３１に強固に密着し、それにより残した下地形成用金属箔４１を下地金属層として絶縁層３１と第３の配線導体３２とを強固に密着させることができる。このように下地形成用金属箔４１を残す場合、下地形成用金属箔４１を厚みが０．５〜３μｍ程度となるまで全体的にエッチングして薄くした後、ビア孔３４に対応する開口部を有するパターンにエッチングし、この開口部を通して絶縁層３１にレーザ加工を施すことによりビア孔３４を形成すればよい。
【００６１】
次に、露出する絶縁層３１の表面およびビア孔３４内の全面に厚みが０．５〜１μｍ程度の極めて薄い図示しない無電解銅めっきから成る下地めっき層を被着させた後、図１５（ｄ）に示すように、その上に第３の配線導体３２に対応した開口パターンを有する厚みが１５〜２５μｍ程度のめっきレジスト層４２を形成する。このようなめっきレジスト層４２は、市販の感光性を有するめっきレジスト用フィルムを下地めっき層上に積層するとともに、フォトリソグラフィー技術を採用して所定のパターンに露光および現像した後、熱硬化させることにより形成される。なお、下地めっき層は後述する第３の配線導体３２を構成するめっき導体を形成するための下地として機能し、周知の無電解銅めっき法を採用することにより被着される。
【００６２】
次に、図１５（ｅ）に示すように、めっきレジスト層４２から露出する下地めっき層の表面に、電解銅めっき法により厚みが１０〜２０μｍ程度のめっき導体から成る第３の配線導体３２を所定パターンに析出させて形成する。めっきレジスト層４２から露出する下地めっき層の表面に電解銅めっき法によりめっき導体から成る第３の配線導体３２を形成するには、図示しない捨て代領域に被着させた下地めっき層に電解めっき装置の陰極を接続し、下地めっき層から電荷を供給しながら下地めっき層の露出部に電解銅めっきを析出させる方法が採用される。
【００６３】
次に、図１５（ｆ）に示すように、下地めっき層上からめっきレジスト層４２を剥離するとともに第３の配線導体３２から露出する下地めっき層をエッチング除去する。このとき、第３の配線導体３２はその側面が露出しているので下地めっき層のエッチングに伴ってその側面が若干エッチングされるものの下地めっき層は厚みが０．５〜１μｍと極めて薄いので第３の配線導体３２が過度にサイドエッチングされることはない。したがって隣接する配線パターン同士の間隔が３５μｍ以下と狭いとともに幅が２５μｍ以下の高密度微細配線を有する断線のない多層の配線基板を提供することができる。なお、下地めっき層をエッチングするには市販のエッチング液を用いればよく、めっきレジスト層４２を剥離するには、市販のめっきレジスト剥離液を用いればよい。
【００６４】
最後に、露出する絶縁層３１の外側主面および第３の配線導体３２の上に、第３の配線導体３２の一部を露出させる開口部を有する厚みが５〜２５μｍ程度のソルダーレジスト層３３を積層した後、各配線基板となる領域毎に切断して分割することにより、図１３に示した第３の実施形態例の配線基板が完成する。なお、絶縁層３１の外側主面および第３の配線導体３２の上にソルダーレジスト層３３を形成するには、感光性を有するソルダーレジスト用の未硬化樹脂フィルムを絶縁層３１の露出する外側主面および第３の配線導体３２を覆うように積層するとともに、この未硬化樹脂フィルムを所定のパターンに露光および現像した後、熱硬化させる方法が採用される。また、各配線基板となる領域毎に切断して分割するにはダイシングマシーンやルータ等の切断装置を用いればよい。
【００６５】
なお、この第３の実施形態例の配線基板においては、第１の実施形態例における積層体４と実質的に同様の構成を有する積層体４の両主面に樹脂シートから成る絶縁層３１と所定パターンに析出しためっき導体から成る第３の配線導体３２とを少なくとも一層ずつ順次積層した例を示したが、積層体４に代えて第２の実施形態例における積層体２４と実質時に同様の構成を有する積層体の両主面に樹脂シートから成る絶縁層と所定パターンに析出しためっき導体から成る第３の配線導体とを少なくとも一層ずつ順次積層しても良い。また、前述した第１および第２の実施形態例の製造方法においては、１枚の支持基板１１上に積層体４または２４を形成する例を示したが、２枚の支持基板１１を互いに分離可能な状態で背中合わせに積層するとともに、これらの積層された支持基板１１の外側主面上に積層体４または２４をそれぞれ同時に形成してもよい。この場合、製造効率を約２倍に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明における第１の実施形態例の配線基板を示す概略断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態例の配線基板を製造する方法を説明するための概略断面図である。
【図３】（ｃ），（ｄ）は、第１の実施形態例の配線基板を製造する方法を説明するための概略断面図である。
【図４】（ｅ），（ｆ）は、第１の実施形態例の配線基板を製造する方法を説明するための概略断面図である。
【図５】（ｇ），（ｈ）は、第１の実施形態例の配線基板を製造する方法を説明するための概略断面図である。
【図６】（ｉ），（ｊ）は、第１の実施形態例の配線基板を製造する方法を説明するための概略断面図である。
【図７】（ｋ），（ｌ）は、第１の実施形態例の配線基板を製造する方法を説明するための概略断面図である。
【図８】本発明における第２の実施形態例の配線基板を示すが略断面図である。
【図９】（ａ），（ｂ）は、第２の実施形態例の配線基板を製造する方法を説明するための概略断面図である。
【図１０】（ｃ），（ｄ）は、第２の実施形態例の配線基板を製造する方法を説明するための概略断面図である。
【図１１】（ｅ），（ｆ）は、第２の実施形態例の配線基板を製造する方法を説明するための概略断面図である。
【図１２】（ｇ），（ｈ）は、第２の実施形態例の配線基板を製造する方法を説明するための概略断面図である。
【図１３】本発明における第３の実施形態例の配線基板を示す概略断面図である。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）は、第３の実施形態例の配線基板を製造する方法を説明するための概略断面図である。
【図１５】（ｄ）〜（ｆ）は、第３の実施形態例の配線基板を製造する方法を説明するための概略断面図である。
【図１６】従来の配線基板の例を示す概略断面図である。
【図１７】（ａ）〜（ｄ）は、図１６に示す従来の配線基板を製造する方法を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１，２１・・・第１の配線導体
２，２２・・・絶縁基材
３，２３・・・第２の配線導体
４，２４・・・積層体
５，２５・・・ビア孔
１２・・・・・金属箔
２６・・・・・下地金属層
３１・・・・・絶縁層
３２・・・・・第３の配線導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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