(57)【要約】【課題】大定格電力化あるいは小型化を図ることが可能なチップ抵抗器を提供すること。【解決手段】絶縁基板１と、それぞれが方向ｙに延びており、方向ｘに配列されて絶縁基板１に形成された複数の抵抗体膜２と、を備えており、各抵抗体膜２には、方向ｘにおける一端縁から延びるスリット２１が形成されているチップ抵抗器Ａ１であって、複数の抵抗体膜２は、それぞれのスリット２１が正対するように隣り合う１対の抵抗体膜２と、これら１対の抵抗体膜２に対して方向ｘ外方に位置し、かつそのスリット２１が方向ｘ内方に設けられた１以上の抵抗体膜２と、からなる。【選択図】  図１
2009194148.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
それぞれが第１の方向に延びており、上記第１の方向に直角である第２の方向に配列されて上記絶縁基板に形成された複数の抵抗体膜と、
を備えており、
上記各抵抗体膜には、上記第２の方向における一端縁から延びるスリットが形成されているチップ抵抗器であって、
上記複数の抵抗体膜は、それぞれのスリットが正対するように隣り合う１対の抵抗体膜と、これら１対の抵抗体膜に対して上記第２の方向外方に位置し、かつそのスリットが上記第２の方向内方に設けられた１以上の抵抗体膜と、からなることを特徴とする、チップ抵抗器。
【請求項２】
上記複数の抵抗体膜のすべてに接続された１対の電極を備える、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
上記複数の抵抗体膜が各別に接続された複数対の電極を備える、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スリットを設けることにより抵抗値の調整がなされた複数の抵抗体膜を有するチップ抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３は、従来のチップ抵抗器の一例を示している。同図に示されたチップ抵抗器Ｘは、絶縁基板９１上に複数の抵抗体膜９２が形成されており、これらの抵抗体膜９２が複数の電極９３に接続されている。複数の抵抗体膜９２は、それぞれが方向ｙに延びる長矩形状であり、方向ｘに平行に配置されている。各抵抗体膜９２には、スリット９２ａが形成されている。スリット９２は、方向ｘにおける一端縁から内方に向かって延びており、たとえばレーザを用いたトリミング工程において形成される。トリミング工程とは、チップ抵抗器Ｘの製造工程において、抵抗体膜９２の抵抗値を所望の値に調整する工程である。スリット９２ａを形成することにより、抵抗体膜９２の抵抗値は上昇する。抵抗体膜９２の抵抗値を計測しながら、抵抗体膜９２の抵抗値が定格値に近づくように、スリット９２ａを徐々に形成する。このトリミング工程をすべての抵抗体膜９２に施すことにより、チップ抵抗器９２の抵抗値を正確なものとすることができる。
【０００３】
しかしながら、トリミング工程を施した後は、抵抗体膜９２のうち狭幅部９２ｂに電流が集中して流れることとなる。このため、抵抗体膜９２においては、狭幅部９２ｂが最も発熱しやすい部分となる。チップ抵抗器Ｘの仕様の一つである定格電力は、通電中においても過度な昇温を避けるべく抵抗体膜９２からの熱を適切に放熱できる程度に通電量を抑えることを目的として定められる場合が多い。トリミング工程を施すことにより抵抗値が正確になったとしても、狭幅部９２ｂからの熱を適切に放熱できなければ、定格電力が不当に小さくなってしまうという問題があった。言い換えると、ある定格電力に見合うチップ抵抗器Ｘを小型化するのに、この放熱問題が阻害要因となっていた。特に、方向ｘ中央部分は、比較的放熱されにくい部分であるため、ここでの過度な発熱が問題となりやすい。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３３２０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、大定格電力化あるいは小型化を図ることが可能なチップ抵抗器を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供されるチップ抵抗器は、絶縁基板と、それぞれが第１の方向に延びており、上記第１の方向に直角である第２の方向に配列されて上記絶縁基板に形成された複数の抵抗体膜と、を備えており、上記各抵抗体膜には、上記第２の方向における一端縁から延びるスリットが形成されているチップ抵抗器であって、上記複数の抵抗体膜は、それぞれのスリットが正対するように隣り合う１対の抵抗体膜と、これら１対の抵抗体膜に対して上記第２の方向外方に位置し、かつそのスリットが上記第２の方向内方に設けられた１以上の抵抗体膜と、からなることを特徴としている。
【０００７】
このような構成によれば、上記１対の抵抗体膜において、電流が選択的に流れる部分どうしが互いに反対側に位置することとなり互いに近接したものとはならない。さらに、これらの１対の抵抗体膜以外の抵抗体膜についても、電流が選択的に流れる部分がいずれも上記第２の方向外方に配置される。これにより、上記チップ抵抗器の上記第２の方向中央寄り部分が過度に昇温することを抑制可能であり、上記チップ抵抗器の上記第２の方向における温度分布を均一化することが可能である。したがって、上記チップ抵抗器の大定格電力化、あるいはある定格電力が求められる上記チップ抵抗器の小型化を図ることができる。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の抵抗体膜のすべてに接続された１対の電極を備える。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数対の抵抗体膜が各別に接続された複数の電極を備える。
【００１０】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１２】
図１は、本発明に係るチップ抵抗器の第１実施形態を示している。本実施形態のチップ抵抗器Ａ１は、絶縁基板１、複数の抵抗体膜２、および１対の電極３を備えている。
【００１３】
絶縁基板１は、たとえばＡｌ2Ｏ3などのセラミックからなり、略矩形状とされている。
【００１４】
複数の抵抗体膜２は、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体材料からなり、絶縁基板１上に膜状に形成されている。複数の抵抗体膜２は、それぞれが方向ｙに延びる長矩形状とされており、互いに平行に方向ｘに配列されている。
【００１５】
各抵抗体膜２には、スリット２１が形成されている。スリット２１は、チップ抵抗器Ａ１の製造工程におけるトリミング工程においてチップ抵抗器Ａ１の抵抗値を調整するために設けられる。本実施形態においては、スリット２１は、抵抗体膜２の方向ｘにおける一端縁から内方に進行する部分と、これから方向ｙに延びる部分とを有するＬ字状とされている。スリット２１が形成されることにより、抵抗体膜２は狭幅部２２を有する。狭幅部２２は、チップ抵抗器Ａ１の通電時に、電流が選択的に流れる部分となる。スリット２１は、Ｌ字状のものに限らず、たとえば方向ｘに延びる部分のみからなるＩ字状など、抵抗体膜２の通電部分を限定する形状であればよい。
【００１６】
本実施形態においては、４つの抵抗体膜２が設けられている。このうち、方向ｘ内方に位置する１対の抵抗体膜２は、互いのスリット２１が正対する位置に形成されている。これにより、これらの１対の抵抗体膜２の狭幅部２２は、方向ｘにおいて互いに反対側に位置している。また、これらの１対の抵抗体膜２を挟んで方向ｘ外方に位置する２つの抵抗体膜２は、いずれもスリット２１が方向ｘ内方に形成されている。すなわち、狭幅部２２が方向ｘ外方に位置している。
【００１７】
１対の電極３は、たとえばＡｇなどの金属からなる導電膜であり、チップ抵抗器Ａ１の実装および通電に用いられる。本実施形態においては、すべての抵抗体膜２が１対の電極３に接続されている。
【００１８】
次に、チップ抵抗器Ａ１の作用について説明する。
【００１９】
本実施形態によれば、方向ｘ内方に位置する１対の抵抗体膜２において、狭幅部２２が互いに反対側に配置されており、互いに近接したものとはなっていない。すなわち、絶縁基板１の方向ｘ中央寄り部分に発熱箇所である狭幅部２２が集中することを回避する配置となっている。これにより、チップ抵抗器Ａ１の方向ｘ中央寄り部分における過度な昇温を抑制することができる。さらに、これらの１対の抵抗体膜２を挟んで配置された２つの抵抗体膜２についても、発熱箇所である狭幅部２２がいずれも方向ｘ外方に配置されている。これにより、チップ抵抗器Ａ１の方向ｘにおける温度分布を均一化することが可能である。以上より、複数の抵抗体膜２からの放熱を高めることが可能であり、チップ抵抗器Ａ１の大定格電力化、あるいはある定格電力が求められるチップ抵抗器Ａ１の小型化を図ることができる。
【００２０】
図２は、本発明に係るチップ抵抗器の第２実施形態を示している。なお、本図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００２１】
本実施形態のチップ抵抗器Ａ２は、複数対の電極３を備える点が上述した実施形態と異なっている。同図から理解されるように、複数対の電極３には、複数の抵抗体膜２が各別に接続されている。このような構造とされることにより、チップ抵抗器Ａ２は、複数の抵抗器が一体的に作りこまれたいわゆる多連型のチップ抵抗器として構成されている。このような実施形態によっても、上述した実施形態と同様に、チップ抵抗器Ａ２の大定格電力化、あるいはある定格電力が求められるチップ抵抗器Ａ２の小型化を図ることができる。
【００２２】
本発明に係るチップ抵抗器は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係るチップ抵抗器の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】本発明に係るチップ抵抗器の第２実施形態を示す平面図である。
【図３】従来のチップ抵抗器の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２４】
Ａ１，Ａ２  チップ抵抗器
ｘ      （第２の）方向
ｙ      （第１の）方向
１      絶縁基板
２      抵抗体膜
３      電極
２１    スリット
２２    狭幅部
【図１】
2009194148.tif 000003
【図２】
2009194148.tif 000004
【図３】
2009194148.tif 000005