(57)【要約】【課題】  光ファイバ把持具を基板や隣接電子部品等に干渉させずに、光ファイバを光フェルールへ挿入組み付けできる光モジュール及び光モジュールの組立方法を得る。【解決手段】  光電変換素子３１と、光電変換素子３１を一端面３９に装備し、光電変換素子３１に対応する位置に光ファイバ挿通孔４３を貫通形成した光フェルール３３と、光ファイバ挿通孔４３に挿通され光電変換素子３１に光学的に接続される光ファイバ３５と、を備えた光モジュール１００であって、光ファイバ挿通孔４３が、光フェルール３３を実装する基板面６１ａに対し光ファイバ３５を斜め上から挿入して一端面３９へ挿通可能に形成される。光ファイバ挿通孔４３は、一端面３９に開口する水平孔部６７と、この水平孔部６７の後端に接続され光ファイバ３５を挿入する傾斜孔部６９とから構成することができる。【選択図】  図１
2009253029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換素子と、該光電変換素子を一端面に装備し、該光電変換素子に対応する位置に光ファイバ挿通孔を貫通形成した光フェルールと、前記光ファイバ挿通孔に挿通され前記光電変換素子に光学的に接続される光ファイバと、を備えた光モジュールであって、
前記光ファイバ挿通孔が、前記光フェルールを実装する基板面に対し前記光ファイバを斜め上から挿入して前記一端面へ挿通可能に形成されたことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記光ファイバ挿通孔が、前記一端面に開口する水平孔部と、該水平孔部の後端に接続され前記光ファイバを挿入する傾斜孔部とからなることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
前記光ファイバ挿通孔が、前記一端面に開口するとともに前記光フェルールの後端面に開口する水平貫通孔部と、該水平貫通孔部の途中に接続され前記光ファイバを斜め上から挿入する傾斜孔部とからなることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項４】
前記光ファイバ挿通孔が、前記光フェルールの上面後部を除去して前記傾斜孔部を開放したことを特徴とする請求項２又は請求項３記載の光モジュール。
【請求項５】
前記一端面が、前記基板面に垂直な面に対し所定角度傾斜したことを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか１項記載の光モジュール。
【請求項６】
前記光ファイバ挿通孔が、先端を前記一端面に開口し該開口に向かって連続的に傾斜する傾斜孔であることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項７】
前記一端面が、前記基板面に垂直な面に対して平行に形成されたことを特徴とする請求項６記載の光モジュール。
【請求項８】
光電変換素子を一端面に装備し、該光電変換素子に対応する位置に光ファイバ挿通孔を貫通形成した光フェルールを用い、前記光ファイバ挿通孔に挿通した光ファイバを前記光電変換素子に光学的に接続する光モジュールの組立方法であって、
前記光電変換素子を装備した前記光フェルールを基板に実装する工程と、
前記基板に実装された該光フェルールの光ファイバ挿通孔に、基板面に対し前記光ファイバを斜め上から挿入して前記一端面へ挿通する工程と、
を含むことを特徴とする光モジュールの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電変換素子を装備した光フェルールに、光ファイバを挿通してなる光モジュール及び光モジュールの組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ間信号の高速化に伴い、電気による伝送ではノイズ、消費電力増加を解消することが困難となってきている。そこで、近年、ＬＳＩ間を、電磁障害や周波数依存性損失が殆どない光通信で伝送する試みがなされている。光通信を行う光配線においても、電気配線と同様、回路基板上では小型化、簡易実装（低コスト化）が求められる。このため、例えば特許文献１に開示される光配線装置の構成は、光電変換素子（発光素子又は受光素子）と、その素子に電気的に接続されるリードインサート成型フェルールを備えている。
【０００３】
このリードインサート成型フェルール１は、図８に示すように、光ファイバ（又は光導波路）３を挿入する貫通穴（光ファイバ挿通孔）５を持ち、光ファイバ３を挿入することで位置決めされるように光電変換素子７が装備されている。なお、図中、９はフェルール１上にパターン形成した電気配線（引き出し電極）、１１は光素子搭載用バンプ、１３は光素子アンダーフィル材及び光ファイバの接着剤としての透明樹脂を示す。
【０００４】
光電変換素子７を装備したフェルール１に光ファイバ３を挿入することで構成された光モジュール１５は、図９に示すように、例えば放熱板を兼ねた実装基板１７に実装され、配線基板１９上に実装された光素子駆動ＩＣ（ドライバ、レシーバなど）２１とボンディングワイヤ２３で接続されて回路基板２５上に組み込まれる。この光モジュール１５によれば、基板実装されたフェルール１に光ファイバ３を直接挿入接続できるので、小型化、低コスト化が期待できる。
【特許文献１】特開２００６−５９８６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した従来の光モジュール１５は、図１０に示すように、予め回路基板２５に実装されたリードインサート成型フェルール１に対し、光ファイバ３を挿通接続するため、回路基板２５や隣接電子部品２７に、光ファイバ把持具２９が干渉し、光ファイバ３の組み付けが困難となる場合があった。このため、リードインサート成型フェルール１の実装場所は、回路基板２５の端に設定する必要があるなどの制約があった。なお、光ファイバ接続後のリードインサート成型フェルール１を基板実装すれば、リフロー時の高温により光ファイバ３に悪影響を及ぼす虞があった。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、光ファイバ把持具を基板や隣接電子部品等に干渉させずに、光ファイバを光フェルールへ挿入組み付けできる光モジュール及び光モジュールの組立方法を提供し、もって、光フェルール実装位置の制約を解消し、基板に対する部品配置設計の自由度向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  光電変換素子と、該光電変換素子を一端面に装備し、該光電変換素子に対応する位置に光ファイバ挿通孔を貫通形成した光フェルールと、前記光ファイバ挿通孔に挿通され前記光電変換素子に光学的に接続される光ファイバと、を備えた光モジュールであって、
前記光ファイバ挿通孔が、前記光フェルールを実装する基板面に対し前記光ファイバを斜め上から挿入して前記一端面へ挿通可能に形成されたことを特徴とする光モジュール。
【０００７】
この光モジュールによれば、光ファイバが光ファイバ挿通孔に斜め上から挿入され、光ファイバを基板面と平行に挿入する場合に比べ、光ファイバを把持する光ファイバ把持具が基板や隣接電子部品等に干渉し難くなる。
【０００８】
（２）  前記光ファイバ挿通孔が、前記一端面に開口する水平孔部と、該水平孔部の後端に接続され前記光ファイバを挿入する傾斜孔部とからなることを特徴とする（１）の光モジュール。
【０００９】
この光モジュールによれば、光ファイバ挿通孔が略逆への字状に形成され、斜め上から傾斜孔部に挿入された光ファイバが水平孔部の後端に達すると、基板面に平行な水平孔部に沿って方向転換され、一端面へと導かれる。
【００１０】
（３）  前記光ファイバ挿通孔が、前記一端面に開口するとともに前記光フェルールの後端面に開口する水平貫通孔部と、該水平貫通孔部の途中に接続され前記光ファイバを斜め上から挿入する傾斜孔部とからなることを特徴とする（１）の光モジュール。
【００１１】
この光モジュールによれば、光フェルールに開口する水平貫通孔部と傾斜孔部の２箇所の挿入口が、光フェルールの実装位置により選択可能となる。すなわち、光フェルールが基板端部に実装される場合等には水平貫通孔部の挿入口が利用でき、光フェルールが隣接電子部品等に近接する基板中央部に実装される場合には、傾斜孔部の挿入口が利用される。
【００１２】
（４）  前記光ファイバ挿通孔が、前記光フェルールの上面後部を除去して前記傾斜孔部を開放したことを特徴とする（２）又は（３）の光モジュール。
【００１３】
この光モジュールによれば、傾斜孔部が開放されることで光ファイバ挿通孔の成形性が良好となる。また、光ファイバの挿入口が広がった空間となり、光ファイバ把持具の基板近接時（挿入完了時）において、一層、光ファイバ把持具が基板に干渉し難くなる。
【００１４】
（５）  前記一端面が、前記基板面に垂直な面に対し所定角度傾斜したことを特徴とする（１）〜（４）の何れか１項記載の光モジュール。
【００１５】
この光モジュールによれば、光ファイバが傾斜孔部に挿入された後、水平孔部又は水平貫通孔部に挿通され、一端面に先端面が平行に配置される場合であっても、一端面に対し光電変換素子が傾斜することで、光ファイバと光電変換素子が傾斜して対面配置され、平行に近接配置されることにより生じる戻り光雑音が発生しなくなる。
【００１６】
（６）  前記光ファイバ挿通孔が、先端を前記一端面に開口し該開口に向かって連続的に傾斜する傾斜孔であることを特徴とする（１）の光モジュール。
【００１７】
この光モジュールによれば、光ファイバ挿通孔が連続的に傾斜する傾斜孔、すなわち、直線状の傾斜孔、或いは漸次傾斜する曲線状の傾斜孔となり、光ファイバに曲がりの生じ難いスムースな挿通が可能となる。
【００１８】
（７）  前記一端面が、前記基板面に垂直な面に対して平行に形成されたことを特徴とする（６）の光モジュール。
【００１９】
この光モジュールによれば、光ファイバが連続的に傾斜する傾斜孔に挿入された後、一端面に配置されるので、光ファイバの先端面が基板面に垂直な面に対し傾斜配置される。これにより、光電変換素子が基板面に垂直な一端面に平行に装備されても、光ファイバが光電変換素子に傾斜して対面配置されることとなり、光ファイバと光電変換素子が平行に近接配置されることにより生じる戻り光雑音が発生しなくなる。
【００２０】
（８）  光電変換素子を一端面に装備し、該光電変換素子に対応する位置に光ファイバ挿通孔を貫通形成した光フェルールを用い、前記光ファイバ挿通孔に挿通した光ファイバを前記光電変換素子に光学的に接続する光モジュールの組立方法であって、
前記光電変換素子を装備した前記光フェルールを基板に実装する工程と、
前記基板に実装された該光フェルールの光ファイバ挿通孔に、基板面に対し前記光ファイバを斜め上から挿入して前記一端面へ挿通する工程と、
を含むことを特徴とする光モジュールの組立方法。
【００２１】
この光モジュールの組立方法によれば、基板面に対し光ファイバが斜め上から挿入され、光ファイバを把持する光ファイバ把持具が基板や他の隣接電子部品等に干渉しなくなる。これにより、先に基板に実装した光フェルールに対し、後工程で光ファイバの挿入接続が可能となり、また半田リフロー等による光ファイバへの熱影響が回避可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る光モジュールによれば、光ファイバ挿通孔が、光フェルールを実装する基板面に対し光ファイバを斜め上から挿入して一端面へ挿通可能に形成されているので、光ファイバ把持具を基板や隣接電子部品等に干渉させずに、光ファイバを光フェルールへ挿入組み付けできる。この結果、光フェルール実装位置の制約がなくなり、基板に対する部品配置の設計自由度を向上させることができる。
【００２３】
本発明に係る光モジュールの組立方法によれば、光電変換素子を装備した光フェルールを基板に実装し、基板に実装された光フェルールの光ファイバ挿通孔に、基板面に対し斜め上から光ファイバを挿入するので、他部品との干渉を回避しながら光ファイバを接続することができ、また半田リフロー等にて先に基板へ実装した光フェルールに対し、熱による光ファイバへの影響を回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明に係る光モジュール及びその組立方法の好適な実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は基板に実装された本発明に係る光モジュールの光ファイバ接続状況を表す一部分を切り欠いた側面図である。
光モジュール１００は、光電変換素子３１と、リードインサート成型フェルール（以下、単に「光フェルール」と称す。）３３と、光ファイバ３５とを備えてなる。
【００２５】
光電変換素子３１としては、例えば、ＶＣＳＥＬ(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)、ＰＤ(photodiode)等が用いられる。光電変換素子３１は、結合面３７が光フェルール３３の一端面である結合面３９に後述のバンプ４１を解して固定（装備）される。光電変換素子３１の結合面３７には複数の光素子（不図示）が配置され、光素子は光素子列に沿って配設される複数のバンプ４１を接続端子とする。
【００２６】
光フェルール３３は、ポリエステル樹脂、ＰＰＳ樹脂およびエポキシ樹脂のいずれかを含む材料で形成され、結合面３９には光ファイバ３５を位置決め保持する複数の光ファイバ挿通孔４３が光素子に応じて配置されている。本発明は、この光ファイバ挿通孔４３に特徴を有している。この光ファイバ挿通孔４３については後に詳述する。光フェルール３３の結合面３９にはバンプ４１に接続される複数の電気回路（不図示）が並設され、電気回路は結合面３９に隣接する交差面に延出して連続形成される。
【００２７】
光ファイバ３５としては、例えば石英系のマルチモードＧＩ（Graded Index）ファイバの他、多成分ガラス系の光ファイバや、プラスチック光ファイバを用いることができる。光ファイバ３５の端面は、ファイバ軸線に対して略垂直面で形成されている。
【００２８】
図２は図１に示した光ファイバ把持具の一例を表す斜視図である。
光ファイバ３５を把持する光ファイバ把持具４７は、基体４９の上面に光ファイバ３５を位置決めするための位置規制部５１が形成されている。位置規制部５１は、光ファイバ３５を内方に嵌め入れて軸線方向の２箇所を位置規制する略Ｖ字状の一対の溝付板部５３，５３を有する。位置規制部５１に位置決めされた光ファイバ３５は、基体４９の前端側（図２の左端側）から挿入先端部３５ａが突出される。この挿入先端部３５ａが光ファイバ挿通孔４３に挿入されることとなる。基体４９には蓋部材５５が設けられ、蓋部材５５は回転支持軸５７により基体４９の側部にヒンジ結合され、閉動作で、位置規制部５１を覆う。なお、図２において、５９は蓋部材５５に設けられ蓋部材５５が閉められたときに光ファイバ３５の移動を規制して位置決め精度を高めるための滑り止め手段を示す。
【００２９】
図１に示すように、結合面３９に光電変換素子３１を装備する光フェルール３３には光ファイバ挿通孔４３が穿設され、光ファイバ挿通孔４３は光電変換素子３１に対応する位置に貫通形成される。光ファイバ挿通孔４３は、挿通された光ファイバ３５を光電変換素子３１に光学的に接続する。ここで、光ファイバ挿通孔４３は、光フェルール３３を実装する実装基板６１の基板面６１ａに対し、光ファイバ３５を斜め上から挿入して、結合面３９へ挿通可能に形成されている。なお、図１中、６３、６５はＩＣ、チップ抵抗等を示す。
【００３０】
光ファイバ挿通孔４３は、より具体的には、結合面３９に開口する水平孔部６７と、この水平孔部６７の後端に接続され光ファイバ３５の挿入側となる傾斜孔部６９とで構成されている。すなわち、傾斜孔部６９が、光ファイバ３５を、基板面６１ａに対し斜め上から受け入れ、結合面３９へ挿通可能としている。傾斜孔部６９の傾斜角度は、基板面６１ａに対し、平行以上の角度であれば電子部品６３等との干渉を回避する有効な効果が得られる。図１に示す構成例では、光ファイバ挿通孔４３が略逆への字状に形成され、斜め上から傾斜孔部６９に挿入された光ファイバ３５が水平孔部６７の後端に達すると、基板面６１ａに平行な水平孔部６７に沿って方向転換され、結合面３９へと導かれることとなる。
【００３１】
この光モジュール１００では、光ファイバ３５が光ファイバ挿通孔４３に斜め上から挿入されることで、光ファイバ３５を基板面６１ａと平行に挿入する従来構造（図１０参照）に比べ、光ファイバ３５を把持する光ファイバ把持具４７が基板６１や隣接電子部品６３等に干渉し難くなる。
【００３２】
光ファイバ３５を斜め上から挿入して、結合面３９へ挿通可能とする構成としては、上記した構成以外に以下に説明する変形例１〜変形例４の構成であってもよい。
図３は傾斜孔部と水平貫通孔部を設けた光モジュールの変形例１を表す断面図である。
この変形例１に係る光モジュール１００Ａは、光ファイバ挿通孔４３Ａが、結合面３９に開口するとともに光フェルール３３の後端面に開口する水平貫通孔部７１と、水平貫通孔部７１の途中に接続され光ファイバ３５を斜め上から挿入する傾斜孔部６９とからなる。すなわち、水平貫通孔部７１の途中で傾斜孔部６９が分岐された構造となっている。
【００３３】
この光モジュール１００Ａによれば、光フェルール３３に開口する水平貫通孔部７１と傾斜孔部６９の２箇所の挿入口７１ａ，６９ａが、光フェルール３３の基板６１に対する実装位置により選択可能となる。すなわち、光フェルール３３が基板６１の端部に実装される場合等には水平貫通孔部７１の挿入口７１ａが利用でき、光フェルール３３が隣接電子部品６３等に近接する基板６１の中央部に実装される場合には、傾斜孔部６９の挿入口６９ａが利用される。
【００３４】
図４は光フェルールの上面後部を除去した光モジュールの変形例２を表す断面図である。
この変形例２に係る光モジュール１００Ｂは、光ファイバ挿通孔４３Ｂが、光フェルール３３の上面後部７３を除去して傾斜孔部６９を開放した構成となっている。
この光モジュール１００Ｂによれば、傾斜孔部６９（図３参照）が開放されることで光ファイバ挿通孔４３Ｂの成形性が良好となる。また、光ファイバ３５の挿入口が広がった空間７５となり、光ファイバ把持具４７の基板近接時（挿入完了時）において、一層、光ファイバ把持具４７が基板６１に干渉し難くなる。
【００３５】
なお、光モジュール１００Ｂは、別体に形成した上面後部７３が、光フェルール３３の除去部分７６に、係止手段や接着剤によって装着される構造であってもよい。上面後部７３の装着は、光ファイバ３５の挿入前、挿入後の何れであってもよい。光ファイバ挿入前の装着構造とすれば良好な成形性とする効果が得られる。また、光ファイバ挿入後の装着構造とすれば良好な成形性に加え、光ファイバ配索方向の規制が可能となる。
【００３６】
ところで、上記実施の形態及び変形例に係る光モジュール１００、１００Ａ，１００Ｂは、結合面３９が、基板面６１ａに垂直な面に対し所定角度傾斜して形成されている。光ファイバ３５と光電変換素子（ＶＣＳＥＬ）３１の光結合限界は、光ファイバ３５の最大受光角とＶＣＳＥＬの光放射角の組み合わせ角で決定される。これは、光ファイバ最大受光角以上の角度において、ＶＣＳＥＬの主軸方向の角度の光は結合できないが、ＶＣＳＥＬ出力光の角度拡がりによる裾部分の光が結合し得るため、その結合光が実質的に無くなる角度が光結合そのものの物理限界となるからである。例えば、ＶＣＳＥＬの出力光放射角度は、単一モード発振で約８°、高次横モード発振で最大約２０°程度である。したがって、それぞれの半角を光ファイバの最大受光角に付加した値が、光結合の実質限界となり、これを結合面３９における上記所定角度の最大角とすればよい。光ファイバの場合、最大設定角度は単一モード発振ＶＣＳＥＬで１６°（光ファイバ最大受光角１２°、ＶＣＳＥＬ出力光半値半角４°の合計）、高次横モード発振ＶＣＳＥＬで２２°（光ファイバ最大受光角１２°、ＶＣＳＥＬ出力光半値半角１０°の合計）となる。
【００３７】
このように、結合面３９が、基板面６１ａに垂直な面に対し所定角度傾斜されることで、光ファイバ３５が傾斜孔部６９に挿入された後、水平孔部６７又は水平貫通孔部７１に挿通され、結合面３９に先端面が平行に配置される場合であっても、結合面３９に対し光電変換素子３１が傾斜する。これにより、光ファイバ３５と光電変換素子３１が傾斜して対面配置され、平行に近接配置されることにより生じる戻り光雑音が発生しなくなる構造となっている。
【００３８】
図５は連続的に傾斜する傾斜孔を設けた光モジュールの変形例３を表す断面図である。
この変形例３に係る光モジュール１００Ｃは、光ファイバ挿通孔４３Ｃが、先端を結合面３９に開口し、この開口４３Ｃａに向かって連続的に傾斜する傾斜孔となっている。なお、開口４３Ｃａに向かって連続的に傾斜する傾斜孔としては、漸次傾斜する曲線状の傾斜孔であってもよい。
この光モジュール１００Ｃによれば、光ファイバ挿通孔４３Ｃが連続的に傾斜する傾斜孔、すなわち、直線状の傾斜孔、或いは漸次傾斜する曲線状の傾斜孔となり、光ファイバ３５に曲がりの生じ難いスムースな挿通が可能となる。
【００３９】
また、変形例３に係る光モジュール１００Ｃにおいては、結合面７７が、基板面６１ａ（図１参照）に垂直な面に対して平行に形成されてもよい。
光モジュール１００Ｃによれば、光ファイバ３５が連続的に傾斜する傾斜孔に挿入されて、結合面７７に到達するので、光ファイバ３５の先端面が基板面６１ａに垂直な面に対し傾斜配置される。これにより、光電変換素子３１が基板面６１ａに垂直な結合面７７に平行に装備されていても、図５に示すように、光ファイバ３５が光電変換素子３１に上記所定角度で傾斜して対面配置されることとなり、光ファイバ３５と光電変換素子３１が平行に近接配置されることにより生じる戻り光雑音が発生しなくなる。
【００４０】
図６は光ファイバ挿通孔を先細のテーパ孔で形成した光モジュールの変形例４を表す断面図である。
上記した光モジュールは、光ファイバ挿通孔を先細のテーパ孔として形成することができる。例えば図１に示した光モジュール１００は、図６（ａ）に示すように、水平孔部６７及び傾斜孔部６９のそれぞれを、連続する先細の光ファイバ挿通孔４３Ｄで形成した光モジュール１００Ｄとすることができる。また、図５に示した光モジュール１００Ｃは、図６（ｂ）に示すように、光ファイバ挿通孔４３Ｃを連続する先細の光ファイバ挿通孔４３Ｅで形成した光モジュール１００Ｅとすることができる。
【００４１】
これら光ファイバ挿通孔４３Ｄ、光ファイバ挿通孔４３Ｅの先端開口７９は、挿入口８１の内径に対し、光ファイバ３５を位置決め可能とする大きさの内径に縮径されている。これにより、光ファイバ３５の挿入性と位置決め精度の両方が高められるようになっている。
【００４２】
次に、上記光モジュールの組立方法を説明する。
図７は光モジュールの組立手順を（ａ）〜（ｄ）で表した工程説明図である。
なお、上記した実施の形態、及び各変形例に係る光モジュールの組立方法は同一となるため、変形例３に係る光モジュール１００Ｃを代表例として説明する。
光モジュール１００Ｃは、先ず、図７（ａ）に示すように、光電変換素子３１の結合面３９と、光フェルール３３の結合面７７とをアライメントすることで、光ファイバ挿通孔４３Ｃに光素子を位置合わせするとともに、電気回路にバンプ４１を位置合わせする。次いで、バンプ４１を溶融することで、電気回路に固定し、光フェルール３３と光電変換素子３１とを予め結合する。
【００４３】
次いで、図７（ｂ）に示すように、光電変換素子３１を装備した光フェルール３３を基板６１に実装する。
【００４４】
その後、図７（ｃ）に示すように、基板６１に実装された光フェルール３３の光ファイバ挿通孔４３Ｃに、基板面６１ａに対し、光ファイバ把持具４７にて把持された光ファイバ３５を、斜め上から挿入して結合面７７へ挿通する。最後に、図７（ｄ）に示すように、光ファイバ３５を接着剤５０で光ファイバ挿通孔４３ｃに固定する。これにより、光電変換素子３１と光ファイバ３５の端面との光結合がなされる。
【００４５】
この組立方法では、基板面６１ａに対し光ファイバ３５が斜め上から挿入され、光ファイバ３５を把持する光ファイバ把持具４７が基板６１や他の隣接電子部品６３等に干渉しなくなる。これにより、先に基板６１に実装した光フェルール３３に対し、後工程で光ファイバ３５の挿入接続が可能となり、また半田リフロー等による光ファイバ３５への熱影響が回避可能となる。
【００４６】
したがって、上記光モジュール１００によれば、光ファイバ挿通孔４３が、光フェルール３３を実装する基板面６１ａに対し光ファイバ３５を斜め上から挿入して結合面３９へ挿通可能に形成されているので、光ファイバ把持具４７を基板６１や隣接電子部品６３等に干渉させずに、光ファイバ３５を光フェルール３３へ挿入組み付けできる。この結果、光フェルール実装位置の制約がなくなり、基板６１に対する部品配置の設計自由度を向上させることができる。
【００４７】
また、上記光モジュールの組立方法によれば、光電変換素子３１を光フェルール３３の結合面７７に装備し、光電変換素子３１を装備した光フェルール３３を基板６１に実装し、基板６１に実装された光フェルール３３の光ファイバ挿通孔４３Ｃに、基板面６１ａに対し斜め上から光ファイバ３５を挿入するので、他部品６３との干渉を回避しながら光ファイバ３５を接続することができ、且つ半田リフロー等にて先に基板６１へ実装した光フェルール３３に対し、熱による光ファイバ３５への影響を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】基板に実装された本発明に係る光モジュールの光ファイバ接続状況を表す一部分を切り欠いた側面図である。
【図２】図１に示した光ファイバ把持具の一例を表す斜視図である。
【図３】傾斜孔部と水平貫通孔部を設けた光モジュールの変形例１を表す断面図である。
【図４】光フェルールの上面後部を除去した光モジュールの変形例２を表す断面図である。
【図５】連続的に傾斜する傾斜孔を設けた光モジュールの変形例３を表す断面図である。
【図６】光ファイバ挿通孔を先細のテーパ孔で形成した光モジュールの変形例４を表す断面図である。
【図７】光モジュールの組立手順を（ａ）〜（ｃ）で表した工程説明図である。
【図８】従来の光モジュールの断面図である。
【図９】回路基板に実装された従来の光モジュールの断面図である。
【図１０】従来の光モジュールにおける光ファイバ組み付け状況を表した側面図である。
【符号の説明】
【００４９】
３１  光電変換素子
３３  光フェルール
３５  光ファイバ
３９，７７  結合面（一端面）
４３，４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ  光ファイバ挿通孔
６１  基板
６１ａ  基板面
６７  水平孔部
６９  傾斜孔部
７１  水平貫通孔部
７３  光フェルールの上面後部
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ  光モジュール
【図１】
2009253029.tif 000003
【図２】
2009253029.tif 000004
【図３】
2009253029.tif 000005
【図４】
2009253029.tif 000006
【図５】
2009253029.tif 000007
【図６】
2009253029.tif 000008
【図７】
2009253029.tif 000009
【図８】
2009253029.tif 000010
【図９】
2009253029.tif 000011
【図１０】
2009253029.tif 000012