(57)【要約】【課題】多機種に対応可能な回路基板本体（基板）を用いて製造した電子回路基板であって、対応機種の識別を、特別な作業・装置なくして実現する電子回路基板を提供する【解決手段】複数機種に対応可能な基板（３）に形成した電子部品実装のための実装ランド群(１１)の中に識別部品実装ランド（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）を含めて構成した電子回路基板（１）であって、その識別部品実装ランドに実装した識別用電子部品（７ａ，７ｂ，７ｃ）を目視又は電気的識別することによって当該電子回路基板の対応機種を識別できるように構成した。【選択図】図２
2009194233.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面を部品実装面とする複数機種に対応可能な基板と、
当該基板に形成した電子部品実装のための実装ランド群と、
当該実装ランド群の中に含めた少なくとも１個の識別部品実装ランドと、
当該識別部品実装ランドに、実装した少なくとも１個の識別用電子部品と、を含めて構成してある
ことを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
複数の識別用電子部品を接続可能とするために複数の前記識別部品実装ランドが設けてあり、
前記部品実装面には、当該基板の対応機種各々を示す複数の識別符号が目視可能に列記してあり、
当該識別符号各々が、識別用電子部品の識別部品実装ランド各々に対応して配してあり、
当該複数の識別符号のうち当該基板の対応機種を示す識別符号に対応する識別部品実装ランドにのみ、又は、対応する識別部品実装ランドを除くすべての識別部品実装ランドに識別用電子部品を実装、してある
ことを特徴とする請求項１記載の電子回路基板。
【請求項３】
前記識別用電子部品が、抵抗素子によって構成してある
ことを特徴とする請求項１又は２記載の電子回路基板。
【請求項４】
当該識別用部品実装ランド群と電気的接続したコンタクト端子群と、を含めて構成してあり、
当該コンタクト端子群を構成するコンタクト端子各々が、識別用電子部品実装の有無、及び／又は、実装した識別用電子部品各々の定数を、識別するための識別プローブを接触可能に構成してある
ことを特徴とする請求項２記載の電子回路基板。
【請求項５】
前記識別用部品実装ランド群が、各々電気的に並列接続してあり、
前記コンタクト端子群が、並列接続した一方及び他方の識別用部品実装ランド群と電気的接続した２個のコンタクト端子から構成してあり、
実装する識別用電子部品の定数を対応機種各々毎に異ならせてある
ことを特徴とする請求項２記載の複数機種対応の電子回路基板。
【請求項６】
前記識別用電子部品が、抵抗素子によって構成してある
ことを特徴とする請求項４又は５記載の複数機種対応の電子回路基板。
【請求項７】
実装する識別用電子部品の定数を所定範囲内において変更しても、識別プローブを介した基板の識別結果に変更が生じないように構成してある
ことを特徴とする請求項４乃至６何れか記載の複数機種対応の電子回路基板。
【請求項８】
請求項１乃至７何れか記載の電子回路基板に使用可能に構成してある
ことを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば、テレビジョン受信機やＤＶＤプレーヤーなどの電子機器に組み込む電子回路基板に関するものである。より詳しくは、これらの電子機器の中で一見して共通する基板を異なる機種に組み込むときに、対応機種を識別できるように構成した電子回路基板についてである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の典型例として液晶テレビジョン受信機を挙げると、液晶テレビジョン受信機には、たとえば、３７インチ、４２インチ、４６インチのように画面サイズの異なる機種が同時生産されることが多い。これらは、画面サイズこそ互いに異なるが、画面サイズが異なることに付随する仕様違い（たとえば、電源容量等の違い）を除けば、各々が必要とする仕様の大部分に違いはない。この点を生産側から見れば、複数機種に対応可能な基板を用意し、この基板に実装する電子部品のうち、共通部品はそのままで機種ごとに対応した機種対応部品だけを違えるようにすることによって、異なる機種ごとに電子回路基板を生産する手間を省くことができる。電子回路基板の共通化は、生産コスト削減や生産効率向上の面で有利であることから、積極的に図られている。一方、共通の電子回路基板といっても、外観的には同じでも先の例における電源容量のように仕様に若干の違いが生じるため、機種に応じて使い分ける必要がある。使い分けるためには、異なる仕様の電子回路基板を識別しなければならない。
【０００３】
この点、特許文献１には、識別用のバーコードが印刷された電子回路基板が開示されている。バーコードを読み取って得た情報により、その電子回路基板を識別しようとするものである。この他にも、出荷時において、電子回路基板毎に対応機種を示す識別符号を押印したり、対応機種を表示したシールを貼り付けたりする方法が採られている。予め印刷した識別符号群から該当する識別符号だけを残し他の識別符号を消去（被覆）する方法もある。
【特許文献１】特開平５−７５２２２号公報（段落０００４、図１参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したバーコードによる方法には、バーコードリーダーというおよそ電子部品の実装や検査には無関係の特別装置を必要とするので、その特別装置の分だけ少なくともコスト高になるという不都合が生じる。押印やシールにより識別符号を付与する方法、さらに、該当する識別符号以外を消去する方法は、何れもそれなりに手間がかかるため、電子回路基板のコスト高を招くことになる。共通の回路基板（基板）を採用することは生産コスト削減や生産効率向上のために有利であることは上述したとおりであるが、その一方で、共通の電子回路基板の識別にコストをかけなくてはならないとすれば、共通の回路基板を採用する意義が薄れてしまう。本発明が解決しようとする課題は、この点を解決しようとする点にある。すなわち、多機種に対応可能な回路基板本体（基板）を用いて製造した電子回路基板がそれら多機種のうちどの機種に対応するものであるかの識別を、特別な作業を行ったり、特別な装置を用いたりすることなく実現することできる電子回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために発明者は、およそ電子回路基板の生産過程においてその生産のための各種装置以外の装置を用いなくても識別できることが重要であると考えた。そうすれば、識別のためのコスト上昇はほとんどないと言えるからである。解決手段の詳細は、項を改めて説明する。なお、以下の記載において、何れかの請求項記載の発明を説明するに当たって行う用語の定義等は、その記載の順に関わらず、可能な範囲において他の請求項記載の発明にも適用されるものとする。
【０００６】
（請求項１記載の発明の特徴）
請求項１記載の発明に係る複数機種対応の電子回路基板（以下、適宜「請求項１の基板」という）は、少なくとも一方の面（両方の面でもよい）を部品実装面とする複数機種に対応可能な基板と、当該基板に形成した電子部品実装のための実装ランド群と、当該実装ランド群の中に含めた少なくとも１個の識別部品実装ランドと、当該識別部品実装ランドに、実装した少なくとも１個の識別用電子部品（たとえば、抵抗素子、キャパシター、インダクター、短絡線、これらの複合、受動部品・能動部品を問わない）と、を含めて構成してある。識別部品実装ランドが１個である場合は識別用電子部品の実装端子も１個となり、この場合は識別用電子部品の「有り」と「無し」の２種類の識別が可能となる。識別電子部品実装ランドが２個であり、識別用電子部品が１個である場合も、これと同じである。実装する識別用電子部品が２個以上であってもよく、その識別用電子部品の実装端子の数に対応した数の電子部品実装ランドを形成する。
【０００７】
請求項１の基板によれば、電子回路基板の生産工程の中で、特に電子部品の実装、完成後の基板検査という工程において、その電子回路基板にその電子回路基板の本来の機能を発揮させるための電子部品の実装の際に、識別用電子部品を併せて識別部品実装ランドに実装すること若しくは実装を控えることにより、さらに、基板検査の際に識別用電子部品の有無や、実装されたなら実装された識別用電子部品の位置や個数を目視（画像認識可能な検査装置であれば、画像認識）することにより、その結果に基づいて電子回路基板の識別を行うことできる。特別の作業や装置を不要とするので、識別に当ってコストの上昇はほとんどない。識別用電子部品の価格についても、安価で価格の無視できる程度のものを用いればよい。
【０００８】
（請求項２記載の発明の特徴）
請求項２記載の発明に係る複数機種対応の電子回路基板（以下、適宜「請求項２の基板」という）は、請求項１の基板の構成に加え、複数の識別用電子部品を接続可能とするために複数の前記識別部品実装ランドが設けてあり、前記部品実装面には、当該基板の対応機種各々を示す複数の識別符号が目視可能（画像認識可能でもよい）に列記してあり、当該識別符号各々が、識別用電子部品の識別部品実装ランド各々に対応して配してある。すなわち、識別符号とこれに対応する識別部品実装ランドが対になっていて、この対が複数配してある。ここで、当該複数の識別符号のうち当該基板の対応機種を示す識別符号に対応する識別部品実装ランドにのみ、又は、対応する識別部品実装ランドを除くすべての識別部品実装ランドに識別用電子部品を実装、してある。換言すれば、識別符号に対応する識別部品実装ランドにだけ識別用電子部品を実装してその実装された識別用電子部品（対応機種を示さない識別符号に対応する識別部品実装ランドには実装しない）を目視確認（画像認識可能でもよい）することにより対応する識別符号を特定可能とするか、識別符号に対応する識別部品実装ランドには実装せずにそれ以外の識別部品実装ランドのすべてに識別用実装部品を実装することにより識別用実装部品の欠如を目視確認することにより対応する識別符号を特定可能に構成してある。
【０００９】
請求項２の基板によれば、請求項１の基板の作用効果に加え、実装した識別用電子部品（又は、実装部品の欠如）が複数ある識別符号のうちの何れを示しているから特定指針となり、その指針によって特定した識別符号が当該基板の対応機種を示すことから、特定した識別符号を目視（画像認識）することによって基板の識別ができるという作用効果を奏する。識別符号の列記は、電子回路基板を生産する過程におけるシルク印刷（その他、エッチング等）の際に併せて行うことができるので、シルク印刷装置（その他、エッチング等装置）をそのようにセッティングしておき、さらに、対応機種を示す識別符号と対応する所定実装位置にのみ識別用電子部品を実装するように実装装置をセッティングしておけば、請求項２の基板を生産すること（又は、他の者に生産させる）ができる。特別な作業や装置は不要である。
【００１０】
（請求項３記載の発明の特徴）
請求項３記載の発明に係る複数機種対応の電子回路基板（以下、適宜「請求項３の基板」という）は、請求項１又は２の基板の構成に加え、前記識別用電子部品が、抵抗素子によって構成してある。
【００１１】
請求項３の基板によれば、請求項１又は２の基板の作用効果に加え、識別用電子部品のコストを安くすることができる。すなわち、識別用電子部品は受動部品であると能動部品であるとを問わないことは先に述べたとおりであるが、これを抵抗素子によって構成することにより、抵抗素子は、たとえば、キャパシターやインダクターに比べて一般的に価格が低い。
【００１２】
（請求項４記載の発明の特徴）
請求項４記載の発明に係る複数機種対応の電子回路基板（以下、適宜「請求項４の基板」という）は、請求項２の基板の構成に加え、当該識別用部品実装ランド群と電気的接続したコンタクト端子群と、を含めて構成してあり、当該コンタクト端子群を構成するコンタクト端子各々が、識別用電子部品実装の有無、及び／又は、実装した識別用電子部品各々の定数を、識別するための識別プローブ（たとえば、検査装置の検査ピン）を接触可能に構成してある。すなわち、識別用電子部品が実装されているのか、されていないのかということと、実装されている場合に実装されている識別用電子部品各々の定数（たとえば、抵抗素子ならその抵抗値）を測定すること、のうち何れか一方又は双方を行うことができるようになっている。コンタクト端子は、基板が接地端子を有する場合に、その接地端子を流用してもよい。
【００１３】
請求項４の基板によれば、請求項２の基板の作用効果に加え、電子回路基板完成後の基板検査の際に識別用電子部品の有無や、実装されたなら実装された識別用電子部品の定数を電気的に測定することができる。識別用電子部品の有無や、実装された識別用電子部品の定数は、それらの要素によって電子回路基板を識別できるように実装装置や検査装置等をセッティングしておくことにより、電子回路基板の一連の生産過程を崩したり付加したりすることなく、電子回路基板の識別を行うことができる。特別の作業や装置を不要とするので、識別に当ってコストの向上はほとんどない。
【００１４】
（請求項５記載の発明の特徴）
請求項５記載の発明に係る複数機種対応の電子回路基板（以下、適宜「請求項５の基板」という）は、請求項２の基板の構成に加え、次の構成を備えさせてある。すなわち、前記識別用部品実装ランド群が、各々電気的に並列接続してあり、前記コンタクト端子群が、並列接続した一方及び他方の識別用部品実装ランド群と電気的接続した２個のコンタクト端子から構成してあり、さらに、実装する識別用電子部品の定数を対応機種各々毎に異ならせてある。
【００１５】
請求項５の基板によれば、請求項２の基板の作用効果に加え、コンタクト端子の数を２個に減らせるという作用効果を奏する。つまり、個々の識別用電子部品（の識別用部品実装ランド）毎にコンタクト端子を設けることを妨げないが、この場合は、コンタクト端子を識別用電子部品の実装可能個数に合わせて多数個設ける必要がある。しかし、識別用部品実装ランド群を電気的に並列接続しておけば、コンタクト端子の数を２個に減らすことができる。さらに、２個のうち１個はグランド端子を流用することもできる。コンタクト端子の数が少ない分コスト的に有利であることは言うまでもなく、また、コンタクト対象が少ない分だけ測定作業が楽になる。ただ、識別用電子部品の実装位置が示す識別符号を介して基板の目視識別（画像認識でもよい）は可能であるが、並列接続されているためそのままではコンタクト端子を介した電気的識別ができない。電気的識別は、実装した識別用電子部品の定数の異なりの認識によって行われる。
【００１６】
（請求項６記載の発明の特徴）
請求項６記載の発明に係る複数機種対応の電子回路基板（以下、適宜「請求項６の基板」という）は、請求項４又は５の基板の構成に加え、次の構成を備えさせてある。すなわち、前記識別用電子部品を抵抗素子によって構成してある。
【００１７】
請求項６の基板によれば、請求項４又は５の基板の作用効果に加え、識別用電子部品の有無や定数を安定して測定することができ、その結果、基板の識別を比較的確実に行うことができる。すなわち、識別用電子部品は受動部品であると能動部品であるとを問わないことは先に述べたとおりであるが、これを抵抗素子によって構成することにより、抵抗素子は、たとえば、キャパシターやインダクターに比べて周囲の影響を受けづらいので識別が容易である。
【００１８】
（請求項７記載の発明の特徴）
請求項７記載の発明に係る複数機種対応の電子回路基板（以下、適宜「請求項７の基板」という）は、請求項４乃至６何れかの基板の構成に加え、実装する識別用電子部品の定数を所定範囲内において変更しても、識別プローブを介した基板の識別結果に変更が生じないように構成してある。
【００１９】
請求項７の基板によれば、請求項４乃至６何れかの基板の作用効果に加え、識別用電子部品の実装そのものに新たな情報を盛り込むことができる。ここで、新たな情報とは、たとえば、電子回路基板の製造年月日によって識別用電子部品（たとえば、抵抗素子）の定数を意図的に変更することによって、その変更前の定数と変更後の定数とを把握することによって、電子回路基板としては同じでも当該電子回路基板が当該定数変更年月日の前の製造に係るものか後の製造に係るものなのかを後発的に検証することが可能になる。同じ電子回路基板を製造する工場の違いを定数の違いにより検証可能とすることもできる。定数の変更は識別用電子部品の変更により、定数変更の把握は、検査装置等のセッティング変更等により簡単に対応することができ、特別な装置は必要としない。
【００２０】
請求項８記載の発明に係る基板（以下、適宜「請求項８の基板」という）は、請求項１乃至７何れかの電子回路基板に使用可能に構成してある基板である。
【００２１】
請求項８の基板によれば、これに識別用電子部品やその他の電子部品を必要に応じて実装することによって請求項１乃至７何れかの電子回路基板が完成する。完成後の電子回路基板各々の作用効果は、上述したとおりである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、多機種に対応可能な電子回路基板の識別を、特別な作業を行ったり、特別な装置を用いたりすることなく実現することできる電子回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
各図を参照しながら、本発明を実施するための最良の形態（以下、適宜「本実施形態」という）について説明する。本実施形態では、まず、電子回路基板（以下、適宜「回路基板」と略称する）の製造工程の概略を説明した上で、その工程によって製造される具体的な回路基板の構成について説明する。図１は、回路基板を製造する製造ラインの概略ブロック図である。図２は、回路基板の平面図である。図３は、図２に示す回路基板の部分拡大図である。図４は、回路基板の実装検査を行う実装検査機の部分断面図である。図５は、第１変形例に係る識別表示を示す図である。図６は、第２変形例に係る抵抗値の意味付け例を示す図表である。図７は、回路基板を異なる対象機種に適用させることを示す図である。
【００２４】
（電子回路基板の製造ライン）
図１及び２を参照しながら、回路基板の製造ラインについて概説する。製造ライン１０１は、部品実装機１０３、リフロー炉１０５、実装検査機１０７及び基板格納機１０９から概ね構成してあり、上記した順にラインが流れるようになっている。この製造ラインは、既存のラインと変わるところがなく、一般的なものである。部品実装機１０３に供給する回路基板本体（基板）３には、予め所定の回路パターンが印刷やエッチング等により形成してある（図２参照）。回路パターン３ｐは、同じ製造工場内で形成する場合もあるが、外部の製造工場において形成する場合もある。本実施形態では、外部の製造工場から回路パターン３ｐが形成された回路基板本体３の供給を受け、これに電子部品を実装することを前提としている。回路パターン３ｐには、各種電子部品を実装するための実装ランド群の他、後述する識別用部品実装ランド群３ｂやコンタクト端子群３ｃ等が含まれる。部品実装機１０３は、回路パターン３ｐ等が形成された回路基板本体３に電子部品５や識別用電子部品７等を実装する機械である。電子部品５等が実装された回路基板本体３は、リフロー炉１０５においてリフローされ、回路基板１が完成する。完成した回路基板１は、実装検査機１０７に送られ、そこで実装検査がされる。実装検査に合格した回路基板１は、基板格納機１０９によって出荷用ケース（図示を省略）内に格納される。実装検査には、回路基板１の適用対象の一致不一致（後述）が含まれ、動作不良のある回路基板１と適用対象が不一致の回路基板１は、何れも不合格となり実装検査機１０７によって排除される。製造ライン１０１を構成する機器各々は、製造しようとする回路基板の仕様に合わせた部材（基板、電子部品等）が供給され、かつ、実装・リフロー・実装検査がなされるようにセッティングされている。
【００２５】
（回路基板の概略構造）
図２及び７を参照しながら、回路基板１の概略構造について説明する。ここで示す回路基板１は、液晶テレビジョン受信機（以下、単に「液晶テレビ」という）に使用するものとする。さらに、液晶テレビは、３７インチ、４２インチ、４６インチという画面サイズのみ違う３種類があり、それぞれをＴＶ３７、ＴＶ４２、ＴＶ４６と呼ぶことにする。ＴＶ３７を含む三者の液晶テレビは、基本構造を共通としており、理解を容易にするために異なる点は、画面サイズが異なることによる消費電力の違いに応じた電源回路にのみであるものとする。回路基板１（回路基板本体３）は、ＴＶ３７用のものを回路基板１−３７（回路基板本体３−３７）、ＴＶ４２用のものを回路基板１−４２（回路基板本体３−４２）、さらに、ＴＶ４６用のものを回路基板１−４６（回路基板本体３−４６）と、それぞれ必要に応じて読み替える場合がある。
【００２６】
回路基板１は、回路基板本体（基板）３と、各種の電子部品からなる電子部品群５と、識別用電子部品群７と、から外観構成してある。回路基板本体３は、たとえば、ガラスエポキシ積層板やイミド樹脂積層板により構成してあり、その一方の面を部品実装面３ａとしてあり、他方の面３ｂには回路パターンを印刷形成（エッチング形成でもよい）してある。電子部品群５は、抵抗素子、キャパシター、インダクター等の受動部品や半導体素子やＩＣチップのような能動部品の他、ハーネスや端子等を広く含む。識別用電子部品群７は、キャパシターやインダクター等の定数（ゼロと無限大を含む）を測定できるものであればどのような電子部品であってもよいが、本実施形態では、抵抗素子によって構成してある。抵抗素子は、周囲環境の影響を受けづらいため、識別用電子部品として好適である。識別用電子部品群７の役割については、後述する。
【００２７】
電子部品群５と識別用電子部品群７（７ａ，７ｂ，７ｃ）は、回路基板本体３に設けた実装ランド群１１に接続してある。実装ランド群１１は、印刷機１０５（図１）によって回路パターン３ｐと併せて印刷形成したものであって、その一部は識別電子部品群７ａ，７ｂ，７ｃを所定実装位置に実装するための識別部品実装ランド１１ａ，１１ａ´，１１ｂ，１１ｂ´，１１ｃ，１１ｃ´として部品実装面３ａの所定位置（図３の左上の位置）に配してある。識別部品実装ランド１１ａ，１１ａ´，１１ｂ，１１ｂ´，１１ｃ，１１ｃ´には、回路パターン３ｐの一部として印刷形成したコンタクト端子群１３（コンタクト端子１３ａ，１３ａ´，１３ｂ，１３ｂ´，１３ｃ，１３ｃ´）を電気的に接続してある。図３に示すコンタクト端子１３ａ，１３ａ´，１３ｂ，１３ｂ´，１３ｃ，１３ｃ´は、識別部品実装ランド１１ａ，１１ａ´，１１ｂ，１１ｂ´，１１ｃ，１１ｃ´にそれぞれ電気的に接続してある。もっとも、図２に示すコンタクト端子１３ａ，１３ａ´，１３ｂ，１３ｂ´，１３ｃ，１３ｃ´は、並列接続によりコンタクト端子１３ｐ，１３ｐ´の２極に集約してある。コンタクト端子１３ｐは、識別用電子部品群７の下方に位置させてあり、コンタクト端子１３ｐ´は、グランドパターン（図示を省略）に接続してある。コンタクト端子１３ｐ，１３ｐ´は、実装検査時に実装検査機１０７の識別プローブ１１１ｐ，１１１ｐ´（図４参照）と接触可能な形状及び位置に配してある。なお、識別用電子部品群７を構成する識別用電子部品の数を、符号７ａ，７ｂ，７ｃで示す３個に設定したが、これは、回路基板本体３の対象機種が３種類であることに対応したからに過ぎず、３個に限らず複数ある対象機種の数分だけの個数を設定するとよい。識別用端子の数やコンタクト端子の数等も、これと事情は同じである。対応機種が２種類なのであれば、識別用電子部品（識別用端子、コンタクト端子等）の数を２個とすればよいし、４種類以上なのであれば、その数に合わせた数とする。識別用電子部品を１個とする場合は、その識別用電子部品が「有る」「無い」によって２種類の対応機種を特定することができる。
【００２８】
（識別表示の構成）
部品実装面３ａにおける識別部品実装ランド１１ａ，１１ｂ，１１ｃの脇には、識別部品実装ランド群１１ａ，１１ｂ，１１ｃの各々に個数的位置的に対応させた識別表示群２１（識別表示２１ａ，２１ｂ，２１ｃ）を印刷形成してある。つまり、識別部品実装ランド１１ａは識別表示２１ａ（図２の「ＴＹ００１」）と、識別部品実装ランド１１ｂは識別表示２１ｂ（図２の「ＴＹ００２」）と、さらに、識別部品実装ランド１１ｃは識別表示２１ｃ（図２の「ＴＹ００３」）と、それぞれ対応関係が一瞥目視によって確認できる位置関係に列記してある。図２に示すように対応する識別部品実装ランドと識別表示に、より一体性が出せるように枠等によって囲んでおくとよい。識別表示２１ａ，２１ｂ，２１ｃのそれぞれは、それらが表示された回路基板１が対応する液晶テレビの機種（ＴＶ３７，ＴＶ４２，ＴＶ４６）を示す符号を含めて構成してある。符号は、対応機種の名称そのものでもよいが、本実施形態がそうであるおうに対応機種を示す略号、イラスト等であってもよい。対応機種を示す情報以外の情報（たとえば、製造工場や製造時期に関する情報）を何らかの形で盛り込むことを妨げない。識別表示群２１の役割については、次項で説明する。
【００２９】
（識別用電子部品と識別表示の役割）
図２及び３を参照しながら説明する。まず、識別用電子部品群７の役割であるが、これは、当該識別用電子部品群７を実装した回路基板１が、液晶テレビＴＶ３７，ＴＶ４２，ＴＶ４６のうち、何れを対象機種とするものであるかを電気的に識別させる点にある。図２に示す識別用電子部品群７は、コンタクト端子１３ｐ，１３ｐ´に接触させた識別プローブ１１１ｐ，１１１ｐ（図１、４）を介して、それらの定数が読み取られるようになっていることは前述したとおりである。ここで、抵抗素子である識別用電子部品７ａ，７ｂ，７ｃの定数を、互いに違えておく（たとえば、順に１０Ω、１００Ω、１ｋΩとする）とともに、取り付ける部品は何れか１個に限り２個以上を同時には行わない。また、取り付ける相手は、対応する識別部品実装ランド以外には行わない。
【００３０】
識別用電子部品７ａ，７ｂ，７ｃの定数を互いに違えておくのは、コンタクト端子１３ａ，１３ａ´，１３ｂ，１３ｂ´，１３ｃ，１３ｃ´を並列接続してあるため、定数を同じとするとどのコンタクト端子に識別用電子部品が接続されたのか電気的に識別できない（どこに接続しても同じ定数が検出される）ので、これを識別できるようにするためである。つまり、定数が１０Ωと出たなら識別用電子部品７ａが識別部品実装ランド１１ａに接続されたことを、また、定数が１ｋΩと出たなら識別用電子部品７ｃが識別部品実装ランド１１ｃに接続されたことを、それぞれ示すようにしてある。対応する識別部品実装ランド以外の識別部品実装ランドに識別用電子部品を取り付けないのは、次項で説明する識別表示の役割との関係である。なお、図２及び３では、識別用電子部品７ｂ，７ｃの実装は行わないので、両者は２点鎖線で示してある。ここで、図２及び図３に示す識別用電子部品７ａの代わりに、識別用電子部品７ｂ及び７ｃを実装し、識別用電子部品７ａのみの欠如をもって、対応する識別表示２１ａを特定可能に構成してもよい。ただ、部品実装機１０３と実装検査機１０７のセッティング（及び供給する識別用電子部品）を、上記態様に合わせて変更が必要であることは言うまでもない。
【００３１】
次は、識別表示群２１の役割を説明する。識別表示群２１は、識別用電子部品群７の役割と相まって、回路基板１の対象機種を視覚的に識別できるようにするための表示である。列記された識別表示２１ａ，２１ｂ，２１ｃを目視するだけでは、それらが表示された回路基板１が何れの液晶テレビを対象とするものか識別できないが、識別表示それぞれに対応する識別用電子部品７ａ，７ｂ，７ｃのうち何れが実装されているかにより、識別表示２１ａ，２１ｂ，２１ｃのうち何れを有効であるかを識別することができるようになっている。すなわち、図２に示す状態であれば、識別用電子部品７ａのみが実装され、その実装された識別用電子部品７ａ（識別部品実装ランド１１ａ，１１ａ´）に対応する識別表示は識別表示２１ａであるから、当該回路基板１は、液晶テレビＴＶ３７に対応する回路基板１−３７（回路基板本体３−３７）であることが目視確認できる。識別用電子部品７ｂ，７ｃが実装されていないという事実の確認も、液晶テレビＴＶ４２やＴＶ４６を対象とする回路基板ではないことを消極的に知らしめる機能である。電気的識別ができれば目視識別は不要にも思えるが、目視識別を可能とすることにより、作業員によるヒューマンチェック機能をより充実させることができる。
【００３２】
（回路基板の製造手順）
図１及び２を参照しながら、製造ライン１０１を用いた回路基板１−３７の製造手順を、回路基板１−４２或いは回路基板１−４６と比較しながら説明する。回路パターン３ｐが印刷形成された回路基板本体３−３７を入手したところから説明を始める。入手した回路基板本体３−３７には、まず、部品実装機１０３によって電子部品群５が実装される。識別用電子部品７ａも併せて実装される。回路基板本体３−４２或いは回路基板本体３−４６を示す識別用電子部品７ｂ或いは７ｃは実装しない。これによって、回路基板本体３は、回路基板本体３−３７となり回路基板１−３７専用となる。リフロー炉１０５を通過した回路基板本体３−３７は、回路基板１−３７となり実装検査機１０７によって実装検査される。実装検査機１０７は、回路基板本体３の部品実装面３ａを識別プローブ１１１ｐ，１１１ｐ側（図４の下側）に向かせて、電子部品群５を検査するとともに、コンタクト端子１３ｐ，１３ｐ´と識別プローブ１１１ｐ，１１１ｐとを接触させて識別用電子部品群７の定数を測定する。電子部品群５の検査結果が合格であり、かつ、識別用電子部品群７の定数が１０Ωであれば、回路基板１−３７は合格となる。電子部品群５が不合格のとき、電子部品群５は合格でも定数が１００Ω若しくは１ｋΩである場合は不合格となる。不合格とされた回路基板１−３７は排除され、合格とされた回路基板１−３７は基板格納機１０９によって格納される。以上の製造手順の最中若しくは事後に、作業員による目視識別によるヒューマンチェックが行われることが好ましい。
【００３３】
回路基板１−４２を製造する場合も、回路基板１−４６を製造する場合も、回路基板本体３−４２や回路基板本体３−４６に対して識別用電子部品７ａの代わりに識別用電子部品７ｂ又は７ｃをそれぞれ所定の位置に実装し、実装検査機１０７の実装検査セッティングを適宜変更することにより、回路基板１−３７と同様に製造することができる。なお、合格とされた回路基板１−３７は、図３に示すように、識別表示２１ａと対応する箇所にのみ識別用電子部品７ａがあるので、当該回路基板１が回路基板１−３７として機能することを作業員は目視によっても確認することができる。
【００３４】
以上の製造手順から理解されるように、基板である回路基板本体３から始まり途中から対象機種別に分かれて回路基板本体３−３７（回路基板本体３−４２、回路基板本体３−４６）の段階を抜けて回路基板１−３７（回路基板１−４２、回路基板１−４６）を製造するための装置及び製造手順は、これまで知られている回路基板の製造装置及び手順と何ら変わりなく、単にセッティング設定のみで対応可能である。つまり、識別のための格別な装置や特別な作業を必要としない。
【００３５】
（本実施形態の第１変形例）
図５を参照しながら、本実施形態の第１変形例を説明する。第１変形例に係る回路基板と第１変形例に係る回路基板と異なるのは、コンタクト端子群１３の形態のみである。したがって、図５には図２に示した部材番号と同じ部材番号を使用するにとめ、両者共通する部分の説明は省略する。本実施形態に係るコンタクト端子群１３はコンタクト端子１３ｐ，１３ｐ´，１３ｂ，１３ｂ´，１３ｃ，１３ｃ´を並列接続してあったのに対し、コンタクト端子２３ｐａ，２３ｐａ´，２３ｐｂ，２３ｐｂ´，２３ｐｃ，２３ｐｃ´は、それぞれを独立させ個別コンタクトできるようにしてある点が異なっている。これに応じて印刷機１０５と実装検査機１０７の仕様を上記構成に合わせて変更しておく。なお、第１変形例に用いる識別用電子部品７ａ，７ｂ，７ｃは、本実施形態で行ったようにそれらの定数を互いに違えておいてもよいし、定数を同じにしておいてもうよい。個別コンタクトを行うことができるので、同じ定数であってもどの箇所に識別用電子部品が存在するか（又は、欠如しているか）を判断することができるからである。
【００３６】
（本実施形態の第２変形例）
図６を参照しながら、本実施形態の第２変形例を説明する。第２変形例が本実施形態と異なる点は、識別用電子部品７ａ，７ｂ，７ｃの定数に所定範囲の幅を持たせた点のみである。幅を持たせることにより、識別用電子部品の有無だけでなく、識別用電子部品の実装そのものに新たな情報を盛り込むことができる。ここで、新たな情報とは、課題を解決するための手段の説明の中でも述べたが、たとえば、図６に示すように、電子回路基板の製造年月日（製造時期）によって識別用電子部品の定数を意図的に変更することによって、その変更前の定数と変更後の定数とを把握することによって、電子回路基板としては同じでも当該電子回路基板が当該定数変更年月日の前の製造に係るものか後の製造に係るものなのかを後発的に検証することが可能になる。同じ電子回路基板を製造する工場の違いを定数の違いにより検証可能とすることもできる。定数の変更は識別用電子部品の変更により、定数変更の把握は、検査装置等のセッティング変更等により簡単に対応することができ、特別な装置は必要としない。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】回路基板を製造する製造ラインの概略ブロック図である。
【図２】回路基板の平面図である。
【図３】図２に示す回路基板の部分拡大図である。
【図４】回路基板の実装検査を行う実装検査機の部分断面図である。
【図５】第１変形例に係る識別表示を示す図である。
【図６】第２変形例に係る抵抗値の意味付け例を示す図表である。
【図７】回路基板を異なる対象機種に適用させることを示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１，１−３７，１−４２，１−４６      回路基板
３，３−３７，３−４２，３−４６      回路基板本体
３ａ                                  実装面
３ｂ                                  他方の面
５                                    電子部品群
７                                    識別用電子部品群
７ａ，７ｂ，７ｃ                      識別用電子部品
１１                                    識別用部品実装ランド群
１１ａ，１１ａ´                        識別用部品実装ランド
１１ｂ，１１ｂ´                        識別用部品実装ランド
１１ｃ，１１ｃ´                        識別用部品実装ランド
１３                                    コンタクト端子群    
１３ａ，１３ａ´                        コンタクト端子
１３ｂ，１３ｂ´                        コンタクト端子
１３ｃ，１３ｃ´                        コンタクト端子
１３ｐ，１３ｐ´                        コンタクト端子
２１                                    識別表示群
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ                  識別表示
１０１                                  製造ライン
１０３                                  部品実装機
１０５                                  リフロー炉
１０７                                  実装検査機
１１１ｐ                                識別プローブ
ＴＶ３７，ＴＶ４２，ＴＶ４６            液晶テレビ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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