(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品の実装後の接続信頼性を向上させることを目的とする。【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、下面端子を内外に区画するスリット、または側面端子を上下に区画するスリットを有するものとした。これにより本発明は、側面端子の回転力が抑制され、実装後のはんだに作用する局所的な応力を低減することができ、結果として実装後の電子部品の接続信頼性を向上させることができるものである。【選択図】図１
2009253137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体と、
この絶縁体の下面に形成された下面端子と、
前記絶縁体の側面に形成された側面端子と、
この側面端子または下面端子の少なくとも一方と接続され、前記絶縁体内部に形成されたコイルとを備え、
前記下面端子を内外に区画するスリットを有する電子部品。
【請求項２】
前記スリットは、前記下面端子の中央より外側に形成されている請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
絶縁体と、
この絶縁体の下面に形成された下面端子と、
前記絶縁体の側面に形成された側面端子と、
この側面端子または下面端子の少なくとも一方と接続され、前記絶縁体内部に形成されたコイルとを備え、
前記側面端子を上下に区画するスリットを有する電子部品。
【請求項４】
前記スリットは、前記側面端子の中央より下側に形成されている請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記スリットは有底の溝形状であり、
前記下面端子または前記側面端子の外表面を残し、
その内側に形成されている請求項１または３に記載の電子部品。
【請求項６】
前記スリットの内部には、
絶縁体が充填されている請求項１または３に記載の電子部品。
【請求項７】
前記スリットの幅は、このスリットが形成されている端子の幅の三分の一以下とした請求項１または３に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタンス部品等の電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６に示すように、従来この種の電子部品１は、絶縁体２と、この絶縁体２の下面に形成された下面端子３Ａ、３Ｂと、絶縁体２の側面に形成された側面端子４Ａ、４Ｂと、この側面端子４Ａまたは下面端子３Ａ、および側面端子４Ｂまたは下面端子３Ｂと両端が接続されるとともに、絶縁体２内部に形成されたコイル５とを備えている。
【０００３】
そしてこの電子部品１は、基板６上においてはんだ７で実装されている。
【特許文献１】特開平９−２７０３５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の電子部品１では、実装時に基板６との接続信頼性が低いという課題があった。
【０００５】
即ち基板６と電子部品１の絶縁体２との熱膨張率には差があるため、外部環境要因により絶縁体２が伸縮するとき、その伸縮力は側面端子４Ａ、４Ｂに外力となって作用する。この時従来の構成では、側面端子４Ａ、４Ｂは、基板６に近い下面端子３Ａ、３Ｂに拘束されるため、下面端子３Ａ、３Ｂを基点とした回転力が側面端子４Ａ、４Ｂに作用する。
そしてこの回転力はテコの働きを伴い実装後のはんだ７に局所的に作用するため、はんだ７にクラックが生じたり、あるいは剥離したりして接続不良が発生することがあった。
【０００６】
そこで本発明は、電子部品の基板との接続信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、下面端子を内外に区画するスリット、または側面端子を上下に区画するスリットを有するものとした。
【発明の効果】
【０００８】
この構成により本発明は、電子部品の基板との接続信頼性を向上させることが出来る。
【０００９】
その理由は、スリットにより側面端子が下面端子からの拘束を受け難くなるからである。したがって側面端子の回転力が抑制され、絶縁体の伸縮に合わせて側面端子全体が一様に変形する。そしてその結果、はんだへの応力負荷が分散され、実装後において、電子部品の基板との接続信頼性を向上させることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１において、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂からなるシート状の絶縁体８の下面には、その左右端部に一対の下面端子９、１０が設けられ、また絶縁体８の対向する側面（左右両端）には、それぞれ側面端子１１、１２が設けられている。本実施の形態では、これらの側面端子１１、１２はそれぞれ図２（Ａ）〜図２（Ｇ）に示すコイル１３の端部と接続されている。
【００１２】
また本実施の形態では、下面端子９、１０をそれぞれ内側９Ａ、１０Ａの領域と外側９Ｂ、１０Ｂの領域とに区画するようにスリット１４が設けられている。このスリット１４は、できるだけ下面端子９と側面端子１１、下面端子１０と側面端子１２の境界領域近傍に設けることが好ましく、本実施の形態では、スリット１４を下面端子９、１０の中央よりも外側の位置にそれぞれ形成した。
【００１３】
また絶縁体８は図２（Ａ）〜（Ｇ）に示すように、各絶縁体層８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ、８Ｅ、８Ｆ、８Ｇの積層構造により構成している。
【００１４】
また図２（Ａ）に示すように下面端子９、１０は、電子部品の最下層に形成されており、スリット１４の内部には絶縁体層８Ａの樹脂が充填されている。なお本実施の形態では、このスリット１４は、各下面端子９、１０の上面から下面までを貫通している構成とした。この場合は、図２（Ａ）に示す最下層を形成する一の工程でスリット１４を形成することができ、生産効率が高い。
【００１５】
また側面端子は、図２（Ｂ）〜（Ｇ）に示すように、各側面端子層１１Ｂ〜１１Ｇ、１２Ｂ〜１２Ｇの積層構造により構成している。
【００１６】
そして図２（Ｂ）に示すように、絶縁体層８Ｂには下面端子（図２（Ａ）の９）に電気的に接続される側面端子層１１Ｂ(引出電極)を形成しており、この絶縁体層８Ｂの上層には、図２（Ｃ）に示すように側面端子層（図２（Ｂ）の１１Ｂ）に電気的に接続されるビア１５が埋め込まれた絶縁体層８Ｃを積層している。
【００１７】
この絶縁体層８Ｃの上層には、図２（Ｄ）に示すように、ビア（図２（Ｃ）の１５）にその一端が電気的に接続されるコイル１３が埋め込まれた絶縁体層８Ｄを積層しており、この絶縁体層８Ｄの上層には、図２（Ｅ）に示すように、コイル（図２（Ｄ）の１３）の他端に電気的に接続されるビア１５が埋め込まれた絶縁体層８Ｅを積層している。
【００１８】
この絶縁体層８Ｅの上層には、図２（Ｆ）に示すように、ビア（図２（Ｅ）の１５）にその一端が電気的に接続されるコイル１３が埋め込まれた絶縁体層８Ｆを形成しており、このコイル１３の他端を側面端子層１２Ｆに電気的に接続させている。
【００１９】
またこの絶縁体層８Ｆの上層には、図２（Ｇ）に示すように絶縁体層８Ｇと側面端子層１１Ｇ、１２Ｇからなる層を積層し、これによりインダクタンス部品を形成している。
【００２０】
なお、本実施の形態では、コイル１３の一端は下面端子９と接続させ、他端は側面端子１２と接続させたが、例えば一端は下面端子９、他端は下面端子１０、あるいは一端は側面端子１１、他端は側面端子１２と接続してもよく、適宜選択できる。
【００２１】
本実施の形態における効果を以下に説明する。
【００２２】
本実施の形態では、実装後の接続信頼性を向上させることが出来る。
【００２３】
その理由は、下面端子９、１０にスリット１４を設けることにより、絶縁体８の伸縮により発生する応力が、側面端子１１、１２の回転力となることを防止することができるからである。
【００２４】
すなわち図６に示すように、一般にガラスエポキシ等からなる基板６と絶縁体２との熱膨張率には差があるため、外部環境要因により絶縁体２が伸縮するとき、その伸縮力は側面端子４Ａ、４Ｂ、に外力となって作用する。この時従来の構成では、側面端子４Ａ、４Ｂは、基板６に近い下面端子３Ａ、３Ｂに拘束されるため、下面端子３Ａ、３Ｂを基点とした回転力が側面端子４Ａ、４Ｂに作用する。そしてこの回転力はテコの働きを伴い実装後のはんだ７に局所的に作用するため、はんだ７にクラックが生じたり、あるいは剥離したりして接続不良が発生することがあった。
【００２５】
これに対し本実施の形態では、図１に示すように、下面端子９、１０にそれぞれスリット１４を設けたため、側面端子１１、１２が下面端子９、１０からの拘束を受け難くなる。すなわち側面端子１１、１２における回転力の発生を抑制でき、側面端子１１、１２全体に一様な応力が作用することになる。したがって、はんだに作用する応力の最大値を低減させることができ、結果として実装後の接続信頼性を向上させることが出来る。
【００２６】
また本実施の形態では、スリット１４は下面端子９、１０の中央より外側に設け、側面端子１１、１２と連結されている下面端子９、１０の領域を小さくしている。したがって、下面端子９、１０からの拘束を抑えることができ、側面端子１１、１２に作用する応力負荷をより分散させることができる。
【００２７】
なお、本実施の形態では、スリット１４部分で下面端子９、１０はそれぞれ内側９Ａ、１０Ａと外側９Ｂ、１０Ｂとに分断されるが、この分断された領域間は、はんだで電気的に接続することができる。
【００２８】
またスリット１４の幅は下面端子９、１０の幅の三分の一以下程度が適当である。スリット１４内に充填された絶縁体８の樹脂は、はんだとの密着性が低いが、このスリット幅であれば、下面端子９から側面端子１１および下面端子１０から側面端子１２にわたりはんだ付けが容易にできるため、端子面積が縮小しても、はんだと端子の密着力低下を抑制できる。
【００２９】
また本実施の形態では、スリット１４の内部は絶縁体８の樹脂が充填されているため、表面をほぼ面一に形成することができる。したがって、この上に絶縁体８等を容易に積層できるとともに、凹凸が無いのでダスト等が溜まるのを防ぐことができる。
【００３０】
なお本実施の形態では、スリット１４は各下面端子９、１０に一本ずつ設けたが、例えば複数本設けてもよい。
【００３１】
さらに本実施の形態では、電子部品の両端は金属からなる側面端子１１、１２で全面被覆されている。したがって、この電子部品を一枚の基板状に複数個形成した場合、側面端子１１、１２と絶縁体８等の樹脂領域とが隣接するように配置すれば、側面端子１１、１２と樹脂領域との界面で容易に分割でき、個片化工程の効率が高い。
【００３２】
（実施の形態２）
本実施の形態と実施の形態１との違いは、図３に示すように、スリット１４を有底の溝形状とした点である。すなわち本実施の形態では、スリット１４は、下面端子９、１０の外表面（下面）を残し、その内側に形成されている。
【００３３】
このようなスリット１４は、図４（Ａ）に示すように、製造工程においてこの電子部品の最下層にはスリット１４の無い下面端子層１６Ａ、１７Ａを形成し、その上に図４（Ｂ）に示すようなスリット１４を設けた下面端子層１６Ｂ、１７Ｂを積層することによって形成できる。
【００３４】
本実施の形態では、このスリット１４が設けられた領域では、下面端子９、１０が薄くなり、弾性が小さくなる（軟らかくなる）。したがって、側面端子１１、１２への拘束力が抑制され、側面端子１１、１２の回転力を小さくすることができる。そしてその結果、絶縁体８が伸縮する際における側面端子１１、１２への応力負荷が分散され、電子部品と、これを実装する基板との接続信頼性を高めることができる。
【００３５】
また本実施の形態では、下面端子９、１０の外表面（下面）は金属で形成されているため、はんだとの親和性が高く、接続信頼性を向上させることができる。
【００３６】
さらにこの構成では、下面端子９と側面端子１１、および下面端子１０と側面端子１２とは電気的に接続している。したがって下面端子９、側面端子１１のいずれか一方と、下面端子１０、側面端子１２のいずれか一方とがそれぞれはんだと接触していれば、いずれもコイル１３と電気的に接続させることができる。したがって、基板と電子部品との接続信頼性を向上させることができる。
【００３７】
その他実施の形態１と同様の構成および効果については説明を省略する。
【００３８】
（実施の形態３）
本実施の形態と実施の形態１との違いは、図５に示すように、スリット１４を側面端子１１、１２にそれぞれ形成した点である。
【００３９】
そしてこのスリット１４は、側面端子１１、１２をその上方の領域と下方の領域とに区画するように設けられている。
【００４０】
また本実施の形態では、スリット１４は、下面端子９と側面端子１１、および下面端子１０と側面端子１２の境界部分のすぐ上に形成されている。すわわち、側面端子１１、１２の中央よりも下側に形成されている構成である。
【００４１】
さらにこのスリット１４は有底の溝形状であり、側面端子１１、１２の外表面を残し、その内側にそれぞれ形成されている。そしてスリット１４の内部には、絶縁体８の樹脂が充填されているものである。
【００４２】
本実施の形態における電子部品は、側面端子１１、１２を積層する工程において、一部の層でその幅を狭くすることによって形成できる。
【００４３】
本実施の形態では、このスリット１４が設けられた領域では、側面端子１１、１２が薄くなり、弾性が小さくなる（軟らかくなる）。したがって、この薄い部分が弾性変形することにより、下面端子９、１０からの拘束力を緩衝することができ、側面端子１１、１２に作用する回転力を小さくすることができる。そしてその結果、絶縁体８が伸縮する際における側面端子１１、１２への応力負荷が分散され、電子部品と基板との接続信頼性を高めることができる。
【００４４】
ここで、側面端子１１、１２に作用する回転力は、下面端子９、１０との各接合部分を基点として働くため、テコの原理により、この基点との距離が長くなるほど回転力は大きくなる。したがってこの回転力を低減するには、スリット１４をできるだけ下面端子９、１０に近い位置に設けることが好ましい。よって本実施の形態では、スリット１４を側面端子１１、１２の下側に形成し、効率よく回転力を低減している。
【００４５】
なおスリット１４は、本実施の形態のように溝状としてもよく、あるいは側面端子１１、１２の左右の面を貫通するように形成してもよく、いずれの場合も側面端子１１、１２の回転力を小さくすることができる。ただし、本実施の形態のようにスリット１４を溝状とすることにより、個片化工程を簡易にすることができる。すなわち、本実施の形態では、電子部品の左右の側面全体は、側面端子１１、１２の金属で構成されている。したがってこの側面で容易に分割でき、個片化工程の効率が高くなる。
【００４６】
また本実施の形態では、スリット１４は側面端子１１、１２にのみ設けたが、下面端子９、１０にも設けても良い。
【００４７】
その他実施の形態１と同様の構成および効果については説明を省略する。
【００４８】
なお、上記実施の形態においてはインダクタンス部品を用いて説明をしたが、絶縁体８内にコンデンサ等を設けＬＣ複合部品とするなど、他の電子部品においても有用である。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明にかかる電子部品は、実装後の接続信頼性の向上を図ることができるという特徴を有し、携帯電話等の各種電気機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の斜視図
【図２】（Ａ）〜（Ｇ）同電子部品を分解した断面図
【図３】本発明の実施の形態２における電子部品の斜視図
【図４】（Ａ）（Ｂ）同電子部品の要部を分解した断面図
【図５】本発明の実施の形態３における電子部品の斜視図
【図６】従来の電子部品の断面図
【符号の説明】
【００５１】
８  絶縁体
８Ａ〜８Ｇ  絶縁体層
９、１０  下面端子
９Ａ、１０Ａ  内側
９Ｂ、１０Ｂ  外側
１１、１２  側面端子
１１Ｂ〜１１Ｇ、１２Ｂ〜１２Ｇ  側面端子層
１３  コイル
１４  スリット
１５  ビア
１６Ａ、１６Ｂ、１７Ａ、１７Ｂ  下面端子層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2009253137.tif 000006
【図５】
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【図６】
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