(57)【要約】【課題】樹脂製のフレームに傷がつきにくく、傷痕残存等のおそれが少なく、カッタを頻繁に交換する必要がなく、しかも、支持テープの不要部を曲線的に容易に除去できる半導体ウェーハの支持テープ用カッタを提供する。【解決手段】カッタ２３を、細長い柄部２４と、この柄部２４の先端に一体形成される断面略半円弧形の刃部２５と、この刃部２５の先端に略半円弧形に湾曲形成される刃先部２６とから略スコップ形に構成する。そして、このカッタ２３により、フレーム１０の裏面外周縁部から食み出る支持テープ１の不要部を曲線的に除去する。刃部２５が断面略半円弧形なので、フレーム１０に傷がつきにくく、カッタ２３の反復使用に伴い多数の傷痕が残存することが少なく、しかも、異物の発生を減少させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハと粘着する支持テープを樹脂製で中空のフレームに粘着し、このフレームから食み出る支持テープの不要部をカッタにより除去する半導体ウェーハの支持テープ用カッタであって、
カッタは、柄部の先端に形成される刃部と、この刃部の先端に略円弧形に湾曲形成される刃先部とを備え、
カッタの曲率半径Ｒ１を、半導体ウェーハがφ１５０ｍｍの場合には略１０３ｍｍ、半導体ウェーハがφ２００ｍｍの場合には略１３５ｍｍ、半導体ウェーハがφ３００ｍｍの場合には略１８５ｍｍとしたことを特徴とする半導体ウェーハの支持テープ用カッタ。
【請求項２】
カッタの柄部から刃部の刃先部までの半径Ｒ２を、略５〜１０ｍｍの範囲内とした請求項１記載の半導体ウェーハの支持テープ用カッタ。
【請求項３】
カッタの刃先部を先細りに形成してその先細りの傾斜角度θを略５〜１５°の範囲内とした請求項１又は２記載の半導体ウェーハの支持テープ用カッタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハのダイシング工程等で使用される半導体ウェーハの支持テープ用カッタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハを用いて半導体パッケージを製造する場合には、前工程において半導体ウェーハにパターンを形成して後工程に供給し、この後工程において半導体ウェーハにバックグラインド、ダイシング、及びダイボンディング等の加工を順次施すことにより、半導体パッケージを製造する。
【０００３】
係る製造工程中、半導体ウェーハから個々の半導体チップを切り出す半導体ウェーハのダイシング工程においては、図５に示すように、バックグラインドで薄片化された半導体ウェーハＷとダイシングテープと呼ばれる支持テープ１とを粘着し、この支持テープ１をテープフレームと呼ばれている中空のフレーム１０の裏面に粘着し、このフレーム１０の中空部に半導体ウェーハＷを位置させる（特許文献１、２参照）。
【０００４】
フレーム１０は、ステンレス等を使用して半導体ウェーハＷよりも一回り大きい平面リング形に形成されるが、近年、半導体ウェーハＷの直径の大型化や重量増大に鑑み、軽量化を図る観点から樹脂等を使用して成形されることが増えている。
【０００５】
支持テープ１を樹脂製のフレーム１０に粘着する方法としては、（１）支持テープ１を樹脂製のフレーム１０の内径よりもやや大きくしてカットし、この支持テープ１をフレーム１０に位置決めして粘着する方法、（２）樹脂製のフレーム１０の外径よりも大きく幅広の支持テープ１をフレーム１０の上に向けた裏面に粘着し、このフレーム１０の外周縁部から食み出る支持テープ１の不要部分をカッタ２０で上方から除去する方法がある（図６参照）。
【０００６】
（１）の支持テープ１は、プレカットタイプと呼ばれ、長さ当たりの枚数を多くすることができ、しかも、半導体ウェーハＷ近傍のフレーム１０上で支持テープ１の不要部をカットしないので、コンタミネーション等の問題が少ないという特徴がある。これに対し、（２）の支持テープ１は、フレーム１０の周縁部に上方からカッタ２０を沿わせて不要部が除去される際、カット屑が発生して半導体ウェーハＷに付着したり、フレーム１０の裏面を傷つけるおそれがあるものの、安価に対応することができ、既に数多く使用されている「カットオンフレーム」タイプの装置を継続して使用することができるという特徴がある。
【０００７】
（２）の支持テープ１をカットするカッタ２０は、大きく分けて２つのタイプに分類される。１つ目は、図７や図８に示すＮＴカッタと呼ばれる交換可能な矩形の簡易カッタ２１で、２つ目は、図９や図１０に示す回転可能な回転刃２２である。
【特許文献１】特開２００８−４７１２号公報
【特許文献２】特開２００７−９６２２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、１つ目の簡易カッタ２１の場合には、安価に入手することができるものの、平板形の構造等に起因して樹脂製のフレーム１０に傷がつき易く、目立ち易く、反復使用に伴い多数の傷痕が残ってしまうという問題がある。また、先端部の断面略二等辺三角形の先細りの刃の角度に起因して刃の磨耗が著しいので、簡易カッタ２１を頻繁に交換しなければならず、生産性の向上を図ることができないという問題がある。
【０００９】
また、２つ目の回転刃２２の場合には、フレーム１０や支持テープ１に回転刃２２の周縁部の「所定の長さ」が進入することになるので、フレーム１０の周縁部に沿って支持テープ１の不要部を曲線的にカットすることが実に困難であり、結果的に傷痕の拡大するおそれがある。
【００１０】
本発明は上記に鑑みなされたもので、樹脂製のフレームに傷がつきにくく、傷痕残存等のおそれが少なく、カッタを頻繁に交換する必要もなく、しかも、支持テープの不要部を曲線的に容易に除去することのできる半導体ウェーハの支持テープ用カッタを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明においては上記課題を解決するため、半導体ウェーハと粘着する支持テープを樹脂製で中空のフレームに粘着し、このフレームから食み出る支持テープの不要部をカッタにより除去するものであって、
カッタは、柄部の先端に形成される刃部と、この刃部の先端に略円弧形に湾曲形成される刃先部とを備え、
カッタの曲率半径Ｒ１を、半導体ウェーハがφ１５０ｍｍの場合には略１０３ｍｍ、半導体ウェーハがφ２００ｍｍの場合には略１３５ｍｍ、半導体ウェーハがφ３００ｍｍの場合には略１８５ｍｍとしたことを特徴としている。
【００１２】
なお、カッタの柄部から刃部の刃先部までの半径Ｒ２を、略５〜１０ｍｍの範囲内とすることができる。
また、カッタの刃先部を先細りに形成してその先細りの傾斜角度θを略５〜１５°の範囲内とすると良い。
【００１３】
ここで、特許請求の範囲における半導体ウェーハは、φ１５０、φ２００、φ３００、φ４５０ｍｍ等のいずれでも良い。この半導体ウェーハと粘着する支持テープは、紫外線硬化型でも良いし、そうでなくても良い。また、カッタは、略スコップ形、あるいはこれに類似する形であることが好ましい。このカッタの曲率半径Ｒ１は、中空のフレームの中心部から刃部までの長さであることが好ましい。
【００１４】
本発明によれば、支持テープの不要部を除去するカッタ、特にその刃部を弓なりに形成してその曲率半径Ｒ１を半導体ウェーハやフレームの大きさに応じた数値とするので、例えフレームが樹脂製の場合でも、フレームに傷がつきにくい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、樹脂製のフレームに傷がつきにくく、傷痕残存等のおそれが少なくなるという効果がある。また、カッタを頻繁に交換する必要がなく、支持テープの不要部を曲線的に容易に除去することができるという効果がある。
【００１６】
また、カッタの曲率半径Ｒ１を、半導体ウェーハがφ１５０ｍｍの場合には略１０３ｍｍ、半導体ウェーハがφ２００ｍｍの場合には略１３５ｍｍ、半導体ウェーハがφ３００ｍｍの場合には略１８５ｍｍとすれば、フレームの周方向に沿って支持テープをカットする際に円滑なカットが期待でき、支持テープが浮き上がるおそれも少ない。
【００１７】
また、カッタの柄部から刃部の刃先部までの半径Ｒ２を、略５〜１０ｍｍの範囲内とすれば、刃先部に圧力が過剰に集中して傷が拡大するのを抑制し、刃先部の磨耗が早くなるのを防ぐことができる。また、余り大きな力を加えなくても、支持テープをカットすることができる。
【００１８】
また、カッタの刃先部を先細りに形成してその先細りの傾斜角度θを略５〜１５°の範囲内とすれば、刃先部が薄くなり、欠け易くなるのを防ぐことができる。さらに、刃先部が過剰に厚くなり、傷が目立ち易くなるのを防ぐことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明に係る半導体ウェーハの支持テープ用カッタの好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における半導体ウェーハの支持テープ用カッタは、図１ないし図５に示すように、カッタ２３を、図示しないカッタ装置に接続される柄部２４と、この柄部２４に屈曲して形成される幅広の刃部２５と、この刃部２５に先細り形成される薄い刃先部２６とから構成し、このカッタ２３により、樹脂製のフレーム１０の裏面外周縁部から食み出る支持テープ１の不要部をフレーム１０の周縁部に沿って曲線的に除去するようにしている。
【００２０】
フレーム１０は、半導体ウェーハＷの大きさに対応するよう所定の樹脂（例えばＰＣ等）を含む成形材料を使用して半導体ウェーハＷよりも一回り大きい平面リング形の平板に成形され、少なくとも軽量化と量産性が確保されており、半導体ウェーハＷを隙間を介して収容する中空部が拡径の支持テープ１に被覆される。この樹脂製のフレーム１０には、位置決め用の切り欠きや自動認識用のＲＦＩＤシステムのＲＦタグが選択的に配設される。また、支持テープ１は、最終的には、フレーム１０の中空部よりも拡径で、外周よりも縮径の円板形に形成される。
【００２１】
カッタ２３は、一般的な刃物の材料、例えば超鋼、スレンレス、セラミックス等を使用して略スコップ形に構成される。このカッタ２３の柄部２４は、細長い縦長の正面矩形に形成され、図の下方の先端に、フレーム１０の裏面周縁部に沿う断面略半円弧形の刃部２５が一体形成されており、この刃部２５の先端には、支持テープ１に圧接してカットする刃先部２６が半円弧形に湾曲形成される。
【００２２】
カッタ２３の曲率半径Ｒ１、換言すれば、フレーム１０の中心部から刃部２５までのカッタ２３の曲率半径Ｒ１は、図１や図３に示すように、半導体ウェーハＷがφ１５０ｍｍ（６インチ）の場合には１０３ｍｍ、半導体ウェーハＷがφ２００ｍｍ（８インチ）の場合には１３５ｍｍ、半導体ウェーハＷがφ３００ｍｍ（１２インチ）の場合には１８５ｍｍとされる。
【００２３】
これは、カッタ２３の曲率半径Ｒ１が係る数値から外れると、フレーム１０の周方向に沿って支持テープ１を丸くカットする際、円周の接線方向に刃部２５や刃先部２６が動き、円滑なカットが困難になるからである。また、円周方向に刃部２５や刃先部２６を無理にスライドさせようとすると、支持テープ１のカットに支障を来たし、しかも、支持テープ１の浮き上がるおそれがあるからである。
【００２４】
平面視（正面視でもある）における柄部２４の下方の中心から刃部２５の刃先部２６までの半径Ｒ２は、図２に示すように、５〜１０ｍｍの範囲内とされる。これは、半径Ｒ２が５ｍｍ未満の場合には、刃先部２６に押圧力が過剰に集中して傷が大きくなり、刃先部２６の磨耗が早くなるからである。逆に、半径Ｒ２が１０ｍｍを超える場合には、フレーム１０や支持テープ１に作用する力が分散し、大きな力を加えないと支持テープ１をカットすることができないからである。
【００２５】
カッタ２３の刃先部２６は断面略直角三角形の先細りに形成されるが、この先細りの傾斜角度θは５〜１５°の範囲内とされる（図４参照）。これは、傾斜角度θが５°未満の場合には、刃先部２６が薄くなり、欠け易くなるという理由に基づく。逆に、傾斜角度θが１５°を超える場合には、刃先部２６が厚くなり、傷が目立ち易くなるという理由に基づく。
【００２６】
上記によれば、カッタ２３の刃先部２６を含む刃部２５を単なる直線的な板形ではなく、厚さ方向に断面略半円弧形に湾曲形成（図３参照）してその曲率半径Ｒ１を上記数値とするので、例えフレーム１０が樹脂製の場合でも、フレーム１０に傷がつきにくく、カッタ２３の反復使用に伴い多数の傷痕が残存することが少なく、しかも、異物の発生を減少させることができる。また、刃先部２６の磨耗が少ないので、カッタ２３を頻繁に交換する必要がなく、生産性の向上を図ることができる。
【００２７】
また、刃部２５が断面略半円弧形なので、フレーム１０の周縁部に沿って支持テープ１の不要部を曲線的に容易にカットすることができ、結果的に傷痕の拡大するおそれがない。さらに、カットオンフレーム時に支持テープ１の剥離を招くことがないので、支持テープ１をクリーン、かつ効率的にカットすることが可能になる。
【００２８】
なお、支持テープ１の外周縁部は、最終的にフレーム１０の外周縁部に揃っていても良いし、フレーム１０の外周縁部よりも内側に位置していても良い。また、カッタ２３の刃先部２６は、断面略三角形の先細りでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る半導体ウェーハの支持テープ用カッタの実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係る半導体ウェーハの支持テープ用カッタの実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図３】本発明に係る半導体ウェーハの支持テープ用カッタの実施形態を模式的に示す説明図である。
【図４】本発明に係る半導体ウェーハの支持テープ用カッタの実施形態を模式的に示す側面説明図である。
【図５】薄片化された半導体ウェーハと支持テープとを粘着し、この支持テープをフレームの裏面に粘着した状態を示す断面説明図である。
【図６】フレームよりも大きい支持テープをフレームの裏面に粘着し、このフレームの周縁部から食み出た支持テープの不要部分をカッタで除去する状態を示す断面説明図である。
【図７】簡易カッタを示す斜視説明図である。
【図８】図７の側面説明図である。
【図９】回転刃を示す正面説明図である。
【図１０】図９の側面説明図である。
【符号の説明】
【００３０】
１        支持テープ
１０      フレーム
２３      カッタ
２４      柄部
２５      刃部
２６      刃先部
Ｗ        半導体ウェーハ
【図１】
2009207655.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009207655.tif 000009
【図８】
2009207655.tif 000010
【図９】
2009207655.tif 000011
【図１０】
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