(57)【要約】【課題】電子部材上の狭ピッチ化，微細化された配線，電極などの位置合わせを簡単かつ高精度で行うことができるアライメントマーク，電子部材等を提供する。【解決手段】第１アライメントマーク１は、幅が一方向に増大する線１Ｌ１，１Ｌ２，…，１Ｌ９を含むラインパターン１Ｌを有している。第２アライメントマーク２は、幅が一方向に増大する間隙２Ｓ１，２Ｓ２，…，２Ｓ９を含むスペースパターン２Ｓを有している。第２アライメントマーク２のスペースパターン２Ｓは、第１アライメントマーク１のラインパターン１Ｌの反転パターンとなっている。位置合わせを必要とする２つの電子部材に、第１，第２アライメントマーク１，２をそれぞれ形成しておくことで、両者の重なりから生じるモアレ縞模様を観察して、目視でも正確かつ簡単に位置合わせを行うことができる。【選択図】図１
2009194334.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部材の位置合わせに用いられるアライメントマークであって、
幅が異なる少なくとも２つの線を含む複数の線からなるラインパターン、または幅が異なる少なくとも２つの間隙を含む複数の間隙からなるスペースパターンのいずれか一方を有しているアライメントマーク。
【請求項２】
請求項１記載のアライメントマークにおいて、
前記ラインパターンの各線の幅または前記スペースパターンの各間隙の幅は、一方向に向かって順次拡大している、アライメントマーク。
【請求項３】
請求項２記載のアライメントマークにおいて、
前記ラインパターンの各線の間に存在する各間隙の幅、または前記スペースパターンの各間隙の間に存在する各線の幅も、同方向に向かって順次拡大している、アライメントマーク。
【請求項４】
請求項１〜３のうちいずれか１つに記載のアライメントマークを、導電層が形成された基板の位置合わせ面上に設けてなる、電子部材。
【請求項５】
請求項４記載の電子部材において、
前記基板は、透明材料からなり、
フレキシブルプリント配線板として機能する、電子部材。
【請求項６】
基板の位置合わせ面上に、請求項１または２記載のアライメントマークを有する第１の電子部材と、
前記第１の電子部材に接続される第２の電子部材と、
を備えた電子モジュールであって、
前記第２の電子部材は、
位置合わせ面を有する基板と、
前記位置合わせ面上における前記アライメントマークと重なる位置に形成され、前記アライメントマークの実質的な反転パターンを有する相補的アライメントマークとを有し、
前記第１または第２の電子部材の少なくとも一方の電子部材の基板は、アライメント用観測光を透過する材料によって構成されている、電子モジュール。
【請求項７】
請求項６記載の電子モジュールにおいて、
前記第１および第２の電子部材は、少なくとも２箇所に、前記アライメントマークおよび相補的アライメントマークをそれぞれ備えている電子モジュール。
【請求項８】
請求項６または７記載の電子モジュールにおいて、
前記第１および第２の電子部材は、互いに交差する方向に延びる線および間隙を有する，１対のアライメントマークおよび１対の相補的アライメントマークをそれぞれ備えている電子モジュール。
【請求項９】
請求項６〜８のうちいずれか１つに記載の電子モジュールにおいて、
前記第１および第２の電子部材の各基板の各位置合わせ面は、互いに接している、電子モジュール。
【請求項１０】
請求項６〜９のうちいずれか１つに記載の電子モジュールを組み立てる際のアライメント方法であって、
前記第１の電子部材の基板上に、前記第２の電子部材の基板を、前記アライメントマークと前記相補的アライメントマークとが重なるように設置するステップ（ａ）と、
前記アライメントマークおよび相補的アライメントマークから受ける光量が実質的に極値となる位置まで、前記第１および第２の電子部材を相対的に移動させるステップ（ｂ）と、
を含むアライメント方法。
【請求項１１】
請求項１０記載のアライメント方法において、
前記ステップ（ｂ）では、
前記第２の電子部材を移動させながら、前記光量の増減を検出し、光量の変化に基づいて、前記第１および第２の電子部材の相対的移動量を決定する、アライメント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部材同士の位置合わせに用いられるアライメントマーク，このアライメントマークを用いたアライメント方法，電子部材および電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特に携帯電話等の小型軽量電気機器には、フィルム状配線体、いわゆるフレキシブル配線板が配置されることが多い。フレキシブル配線板は、携帯電話などの開閉機構や回転機構を有する機器中の電気的接続を行うために、極めて便利なものであることから、近年使用頻度が高まっている。
【０００３】
ところで、フレキシブル配線板を、硬質プリント配線板や電子デバイスに接続する場合、配線や電極の接続のための位置合わせが必要となる。一般的には、十字パターンや正方形パターンを有するアライメントマークが用いられている。
【０００４】
たとえば、特許文献１の図１には、矩形パターンのアライメントマーク７，８を用いて、フレキシブル配線板６を、液晶パネル１に接続する方法が開示されている。
特許文献２の段落［００２３］には、有機ＥＬパネルとフレキシブル配線板との接続のために、正方形のアライメントマークを用いることが記載されている。
特許文献３の図１には、円の中心部分にドット状のアライメントマーク１１を設けたフレキシブル配線板が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１７７１８３号公報
【特許文献２】特開２００２−１６９４８２号公報
【特許文献３】特開２００２−９４１９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年、電子機器の小型化，高集積化に伴い、配線や電極の挟ピッチ化が求められており、従来のアライメントマークを用いた位置合わせでは、挟ピッチ化に対応したアライメント精度を確保するのが困難となっている。特に、位置合わせを目視で行おうとすると、従来のアライメントマークを用いた場合、高精度が得られない上に、位置合わせ作業も手間のかかるものとなる。
【０００７】
本発明の目的は、位置合わせ作業が簡単で高精度を確保しうるアライメントマーク、このアライメントマークを用いたアライメント方法、アライメントマークを備えた電子機器等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のアライメントマークは、幅が異なる少なくとも２つの線を含む複数の線からなるラインパターン、または幅が異なる少なくとも２つの間隙を含む複数の間隙からなるスペースパターンのいずれか一方を有している。
スペースパターンの例としては、両端がべた状の膜の間に，複数の間隙を形成する線が形成されている場合がある。
【０００９】
これにより、このアライメントマークの反転パターンを有する相補的アライメントマークを用いて、２つの部材の位置合わせを高精度で行うことが可能になる。すなわち、アライメントマークが上記ラインパターンである場合は、相補的アライメントマークは当該ラインパターンの反転パターンとなるスペースパターンを有していればよい。一方、アライメントマークが上記スペースパターンである場合は、相補的アライメントマークは当該スペースパターンの反転パターンとなるラインパターンを有していればよい。
２つのアライメントマークを重ねると、モアレ縞模様が観察されるので、モアレ縞模様から位置合わせ状態がわかる。たとえば、アライメントマークが上記ラインパターンである場合は、相補的アライメントマークのスペースパターンの各間隙に、アライメントマークのラインパターンの各線が一致したとき、全体の隙間がなくなり、光量が極値となる。「極値」とは、一般的には最小値を意味するが、反射率の高い材料でラインパターンを形成した場合には、このときに光量が最大値となることもある。
たとえば、アライメントマークが上記ラインパターンである場合、ラインパターンの少なくとも２つの線の幅を相異ならせることにより、相補的アライメントマークのスペースパターンの各間隙に、アライメントマークのラインパターンの各線が一致する地点は、１つしか存在せず、かつ、位置合わせが不正確なときと正確な位置合わせができたときの上記光量の相違が大きくなる。アライメントマークが上記スペースパターンである場合も、同様である。この作用を利用して、位置合わせが簡単かつ高精度で行われる。
【００１０】
ラインパターンの各線の幅またはスペースパターンの各間隙の幅が、一方向に向かって順次拡大していることにより、位置合わせが不十分なときには、ほぼ一定幅の白色部を有するモアレ縞模様が現れる。したがって、位置合わせがほぼ完了してはいるものの，なお不十分な状態を簡単に検知することができるので、位置合わせ精度がさらに向上する。
特に、上記ラインパターンの各線の間に存在する各間隙の幅、または上記スペースパターンの各間隙の間に存在する各線の幅も、同方向に向かって順次拡大していることがより好ましい。
【００１１】
本発明の電子部材は、導電層が形成された基板の位置合わせ面上に、上記アライメントマークを設けたものであり、これにより、他の電子部材との位置合わせを簡単かつ高精度で行いうる電子部材が得られる。
特に、フレキシブルプリント配線板として機能する電子部材は、多種の電子部品や電子機器に広く用いることができ、有用性が高い。
【００１２】
本発明の電子モジュールは、上記アライメントマークを有する第１の電子部材と、実質的にその反転パターンとなる相補的アライメントマークを有する第２の電子部材とを接続したものである。第１または第２の電子モジュールの少なくとも一方の基板は、アライメント用観測光を透過する材料によって構成されている。
【００１３】
これにより、第１の電子部材のアライメントマークのスペースパターンに、第２の電子部材の相補的アライメントマークのラインパターンを合わせて、上から見るとほぼ全体がほとんどラインパターンで占められるので、２つのアライメントマーク全体から得られる光量が極値となる位置が、一意的に定まる。これを利用して、各電子部材の位置合わせが可能となる。たとえば、各電子部材が配線板の場合には、各配線板上の配線や電極が狭ピッチ化された場合でも、各ラインパターンの線の幅や、各スペースパターンの間隙の幅を微細化することで、高い位置合わせ精度により、微細化された配線や電極の電気的接続を確実に行うことができる。
ここで、「実質的な反転パターン」とは、たとえば、アライメントマークのスペースターンの各間隙と、相補的アライメントマークのラインパターンの各線との幅に多少の相違があり、アライメントマークと相補的アライメントマークとを完全に位置合わせした状態で、多少の隙間があったり、逆にアライメントマークと相補的アライメントマークとの各線同士が多少オーバーラップしてもよいことを意味する。このような場合でも、許容誤差内で光量が極値になる領域があるので、位置合わせができるからである。
【００１４】
各電子部材は、少なくとも２箇所にアライメントマークおよび相補的アライメントマークをそれぞれ備えていることにより、平面上での傾きのない位置合わせが可能となる。
また、各電子部材が、互いに交差する方向に延びる線および間隙を有する，１対のアライメントマークおよび１対の相補的アライメントマークをそれぞれ備えていることにより、平面座標上で特定される１つの位置に、位置合わせが可能になる。
また、各電子部材の各基板の各位置合わせ面が互いに接していることで、位置合わせ精度が特に向上する。、
【００１５】
本発明のアライメント方法は、第１の電子部材の基板上に、第２の電子部材の基板を、アライメントマークと相補的アライメントマークとが重なるように設置して、アライメントマークおよび相補的アライメントマークとから受ける光量が実質的に極値となる位置まで、第１および第２の電子部材を相対的に移動させる方法である。
【００１６】
これにより、上述のように、簡単かつ高精度の位置合わせが行われる。ここで、「実質的に極値」とは、測定誤差を含めた許容誤差の範囲内で、極値に近い範囲であればよい意味である。
【００１７】
特に、各電子部材を相対的に移動させながら、光量の増減を検出し、光量の変化に基づいて、第１および第２の電子部材の相対的移動量を決定することにより、人手ではなく、自動的な位置合わせが可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のアライメントマーク，アライメント方法，電子部材および電子モジュールによると、電子部材上の狭ピッチ化，微細化された配線，電極などの位置合わせを簡単かつ高精度で行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（実施の形態１）
図1（ａ），（ｂ）は、順に、第１アライメントマーク１および第２アライメントマーク２（相補的アライメントマーク）の形状を示す平面図である。
図１（ａ）に示すように、第１アライメントマーク１は、ラインパターン１Ｌとスペースパターン１Ｓとが交互に混在するライン＄スペースパターンを有している。ラインパターン１Ｌは，幅が最小の右端部から左方に向かって増大するように配置された線１Ｌ１，１Ｌ２，…，１Ｌ９を有している。スペースパターン１Ｓは、幅が最小の右端部から左方に向かって増大する間隙１Ｓ１，１Ｓ２，…，１Ｓ８を有している。
【００２０】
図１（ｂ）に示すように、第２アライメントマーク２は、ラインパターン２Ｌとスペースパターン２Ｓとが交互に混在するライン＄スペースパターンを有している。ラインパターン２Ｌは，幅が最小の右端部から左方に向かって増大する線２Ｌ１，２Ｌ２，…，２Ｌ１０を有している。スペースパターン２Ｓは、幅が最小の右端部から左方に向かって増大する間隙２Ｓ１，２Ｓ２，…，２Ｓ９を有している。
【００２１】
図１（ａ），（ｂ）には、第１アライメントマーク１および第２アライメントマーク２の各線およびスペースの寸法例（単位ｍｍ）が記載されている。
そして、第２アライメントマーク２の右端の間隙２S１の幅０．０１（単位：ｍｍ、以下同じ）は、第１アライメントマーク１の右端の線１L１の幅０．０１に等しく、第２アライメントマーク２の右端から２番目の間隙２Ｓ２の幅０．０２は、第１アライメントマーク１の右端から２番目の線１L２の幅０．０２に等しく、第２アライメントマーク２の右端から３番目の間隙２Ｓ３の幅＝０．０３は、第１アライメントマーク１の右端から３番目の線１L３の幅０．０３に等しく、第２アライメントマーク２の右端から４番目の間隙２Ｓ４の幅０．０４は、第１アライメントマーク１の右端から４番目の線１L４の幅０．０４に等しく、以下、第２アライメントマーク２の右端からｋ番目の間隙２Ｓｋの幅は、第１アライメントマーク１の右端からｋ番目の線１Lｋの幅に等しい。つまり、第２アライメントマーク２のスペースパターン２Ｓは、第１アライメントマーク１のラインパターン１Ｌの反転パターンとなっている。
【００２２】
一方、第２アライメントマーク２の右端から２番目の線２Ｌ２の幅０．０２は、第１アライメントマーク１の右端の間隙１Ｓ１の幅０．０２に等しく、第２アライメントマーク２の右端から３番目の線２Ｌ３の幅０．０３は、第１アライメントマーク１の右端から２番目の間隙１Ｓ２の幅０．０３に等しく、第２アライメントマーク２の右端から４番目の線２Ｌ４の幅０．０４は、第１アライメントマーク１の右端から３番目の間隙１L３の幅０．０４に等しく、第２アライメントマーク２の右端から５番目の線２Ｌ５の幅０．０５は、第１アライメントマーク１の右端から４番目の間隙１Ｓ４の幅０．０５に等しく、以下、第２アライメントマーク２の右端からｋ番目の線２Ｌｋの幅は、第１アライメントマーク１の右端から（ｋ−１）番目の間隙１Ｓｋ−１の幅に等しい。この例では、第２アライメントマーク２のラインパターン２Ｓのうち右端の線２Ｌ１を除くパターンは、第１アライメントマーク１のスペースパターン１Ｌの反転パターンとなっている。
【００２３】
以上のことから、第２アライメントマーク２の間隙２Ｓ１，２Ｓ２，２Ｓ３，…，２Ｓ９を、第１アライメントマーク１の各線１Ｌ１，１Ｌ２，１Ｌ３，…，１Ｌ９に、それぞれ重ねると、重ね合わされた全体像が線で占められることになる。つまり、第２アライメントマーク２は、第１アライメントマーク１の実質的な反転パターンを有しており、第１アライメントマーク１に対する相補的アライメントマークとなっている。
【００２４】
図２（ａ）〜（ｃ）は、第１アライメントマーク１の上に，第２アライメントマーク２を重ねたときに順次位置合わせが進んでいく状態を示す図である。図２（ａ）に示す状態では、モアレ縞模様の白色部が多く、位置合わせがほとんどできていない状態である。図２（ｂ）に示す状態では、モアレ縞模様の白色部が極めて細くなり、ほとんど位置合わせが完了しているが、まだ、白色部があるということは位置合わせが不十分であることを意味している。そして、図２（ｃ）に示すように、全体がほぼ黒色部で占められたときに、真に位置合わせが完了したことになる。
【００２５】
ここで、第１アライメントマーク１のラインパターン１Ｌのうち少なくとも２本の線の幅が相異なっていれば、反転パターンを有する相補的な第２アライメントマーク２と重ねたときに、位置合わせできる位置が必ず１つだけ存在する。
したがって、一意的に、位置合わせを行うためには、第１アライメントマーク１は、少なくとも２本の線を有していればよく、そのうち少なくとも２本の線の幅が異なっていればよい。したがって、相補的アライメントマークである第２アライメントマーク２は、第１アライメントマーク１のラインパターン１Ｌの反転パターンとなる少なくとも２本の間隙を有していればよい。
なお、第１アライメントマーク１がスペースパターンであってもよい。スペースパターンの例としては、両端がべた状の膜の間に，複数の間隙を形成する線が形成されている場合がある。その場合には、相補的アライメントマークは、上記複数の間隙に合致する複数の線を含むラインパターンであればよい。
【００２６】
本発明によると、ラインパターン１Ｌを有する第１アライメントマーク１と、ラインパターン１Ｌの反転パターンであるスペースパターン２Ｓを有する第２アライメントマーク２（相補的アライメントマーク）とを、２つの部材に交替的に形成しておくことにより、２つのアライメントマークを重ねて生じるモアレ縞模様の白色部をなくすか、最小にすれば、２つの部材の位置合わせを目視によっても簡単かつ高精度で行うことができる。
【００２７】
なお、第２アライメントマーク２のスペースパターンに第１アライメントマーク１のラインパターンが嵌ればよいので、第２アライメントマーク２のラインパターン２Ｌの両端部は、もっと広幅の線（べた状）でもよい。
ただし、図１（ｂ）に示すように、第２アライメントマーク２のラインパターン２Ｌの右端の線２Ｌ１の幅を隣接する線２Ｌ２の幅よりも小さくし、左端の線２Ｌ１０の幅を隣接する線２Ｌ９の幅よりも大きくしてことにより、各アライメントマーク１，２を重ねたときのモアレ縞模様の幅がより拡大するので、位置合わせの検知精度が向上する。
【００２８】
また、本実施の形態では、第１アライメントマーク１において、右端の線１L１の幅０．０１ｍｍに対して、右端から２番目の線１L２の幅０．０２ｍｍで、右端から３番目の線１L３の幅が０．０３で，４番目の線１L４の幅が０．０４で，５番目の線１L５の幅が０．０５で、６番目の線１L６の幅が０．０６で、７番目の線１L７の幅が０．０７で、８番目の線１L８の幅が０．０８で、９番目の線１L９の幅が０．０９である。つまり、各線の幅は、左方に向かって、順次０．０１ｍｍずつ幅が広くなっている。
【００２９】
このように、第１アライメントマーク１のラインパターン１Ｌの各線の幅、ひいては、第２アライメントマークのスペースパターン２Ｓの各間隙の幅が、一方向に順次拡大（又は縮小）していることにより、図２（ｂ）に示すように、白色部の幅が全体に亘ってほぼ均一なモアレ縞模様が得られる。これにより、位置合わせが進んだ状態でありながら、なお完全ではない状態を簡単に検知することができるので、位置合わせ精度が特に向上する。
その場合、第１アライメントマーク１のスペースパターン１Ｓの各間隙、および第２アライメントマーク２のラインパターン１Ｌの各線の幅は一定であってもよいが、第１アライメントマーク１のスペースパターン１Ｓの各間隙、および第２アライメントマーク２のラインパターン１Ｌの各線の幅がも一方向に向かって拡大（又は縮小）していることにより、モアレ縞模様の白色部の変化が大きくなるので、さらに検知精度が向上する。
【００３０】
具体的には、本実施形態の第１，第２アライメントマーク１，２を用いた場合、０．００２ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度のアライメント精度が得られる。したがって、ピッチ０．２ｍｍ以下の微細ピッチを有する導電層同士の位置合わせにも適応しうるアライメントマークが得られる。
【００３１】
（実施の形態２）
図３は、第１アライメントマークおよび第２アライメントマークを用いて、電子部材同士の位置合わせを行う前、および位置合わせ後の形状を示す平面図である。図４は、第１アライメントマークおよび第２アライメントマークを用いて、電子部材同士の位置合わせを行なったときの形状を示す平面図である。図４においては、オーバーラップしている部分を見やすくするために、すべての部材を実線で表示している。
【００３２】
図３（ａ）に示すように、第１電子部材１０は、基板１４の位置合わせ面（おもて面）上に、多数の配線１１と、各配線１１の先端に位置する電極１２と、電極１２形成領域の両側に位置する第１横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂおよび第１縦方向アライメントマーク１６ａ，１６ｂとを、印刷により形成して構成されている。
【００３３】
また、第２電子部材２０は、基板２４の位置合わせ面（裏面）上に、多数の配線２１と、各配線２１の先端に位置する電極２２と、電極２２形成領域の両側に位置する第２横方向アライメントマーク２５ａ，２５ｂおよび第２縦方向アライメントマーク２６ａ，２６ｂとを、印刷により形成して構成されている。
【００３４】
ここで、第１横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂおよび第１縦方向アライメントマーク１６ａ，１６ｂが、図１に示す第１アライメントマーク１のパターンを有している場合は、第２横方向アライメントマーク２５ａ，２５ｂおよび第２縦方向アライメントマーク２６ａ，２６ｂは、図１に示す第２アライメントマーク２（相補的アライメントマーク）のパターンを有していればよい。一方、第１横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂおよび第１縦方向アライメントマーク１６ａ，１６ｂが、図１に示す第２アライメントマーク２（相補的アライメントマーク）のパターンを有している場合は、第２横方向アライメントマーク２５ａ，２５ｂおよび第２縦方向アライメントマーク２６ａ，２６ｂは、図１に示す第１アライメントマーク１のパターンを有していればよい。つまり、アライメントマークと相補的アライメントマークとは、いずれの電子部材に形成されていてもよい。
【００３５】
第１電子部材１０，第２電子部材２０としては、フレキシブル配線板，硬質プリント配線板等のプリント配線板や、液晶パネル，有機ＥＬパネル等の表示パネルや、各種電子デバイスなどがある。
【００３６】
そして、図４に示すように、第１横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂの上に第２横方向アライメントマーク２５ａ，２５ｂを重ね、第１縦方向アライメントマーク１６ａ，１６ｂの上に第２縦方向アライメントマーク２６ａ，２６ｂを重ねて、図２（ｃ）に示す状態になるまで、第１電子部材１０と第２電子部材２０との相対的位置を調節する。具体的には、第１電子部材１０を固定している場合には、第２電子部材２０を移動させればよく、第２電子部材２０を停止させる場合には、第１電子部材１０を移動させればよい。つまり、第１および第２電子部材１，２を相対的に移動させればよい。
これにより、第１電子部材１０の電極１２の上に第２電子部材２０の電極２２が正確に載置され、各種方法によって電気的に接続される。
【００３７】
両者の本発明のアライメントマークおよび相補的アライメントマークを用いた位置決めを行なって、電極等を接続する方法としては、異方導電性接着剤，異方導電性フィルム，バンプなどを用いた接続の他、周知の接続構造による接続方法を用いることができる。
【００３８】
本実施の形態によると、アライメントマークおよび相補的アライメントマークを第１，第２電子部材１０，２０に形成しておくことにより、目視でも、上述のような精度の高い位置合わせを簡単かつ高精度で行うことができる。
【００３９】
なお、たとえば、アライメントマークのスペースターンの各間隙と、相補的アライメントマークのラインパターンの各線との幅に多少の相違があり、アライメントマークと相補的アライメントマークとを完全に位置合わせした状態で、多少の隙間があったり、逆にアライメントマークと相補的アライメントマークとの各線同士が多少オーバーラップしてもよいことを意味する。このような場合でも、許容誤差内で光量が極値になる領域があるので、位置合わせができるからである。
【００４０】
すなわち、各第２アライメントマーク１６ａ，１６ｂは、各第１アライメントマーク１５ａ，１５ｂの正確な反転パターンでなくてもよく、「実質的な反転パターン」であればよいことを意味する。
【００４１】
本実施の形態では、第１横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂおよび第２横方向アライメントマーク２５ａ，２５ｂという各１対のアライメントマークおよび相補的アライメントマークを設けたので、２つのアライメントマークおよび相補的アライメントマークから得られるモアレ縞模様から、総合的にもっともよく位置合わせされている状態を検知することで、各アライメントマーク間の平面状での傾きを小さくすることができる。したがって、たとえば各配線同士（又は電極同士）の位置合わせを行う場合には、各配線同士がほぼ平行になるように位置合わせをすることができる。
【００４２】
また、互いに交差する方向に延びる線および間隙を有する，横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂと、縦方向アライメントマーク１６ａ，１６ｂ，２６ａ，２６ｂとを設けたので、平面座標上で特定される１つの位置に、各配線同士（又は電極同士）の位置合わせを高精度で行うことができる。本実施の形態では、直交座標系における縦座標と横座標とで、位置合わせが行われることになるが、電子部材の形状がアライメントマークの取付位置の事情などに応じて、各アライメントマーク同士，相補的アライメント同士がそれぞれ直角以外の角度で交差していてもよい。
【００４３】
また、本実施形態では、第１横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂおよび第１縦方向アライメントマーク１６ａ，１６ｂが形成されている，第１電子部材１０の基板１４の位置合わせ面（おもて面）と、多数の配線１１と、各配線１１の先端に位置する電極１２と、電極１２形成領域の両側に位置する第１横方向アライメントマーク１５ａ，１５ｂおよび第１縦方向アライメントマーク１６ａ，１６ｂと、第２横方向アライメントマーク２５ａ，２５ｂおよび第２縦方向アライメントマーク２６ａ，２６ｂが形成されている第２電子部材２０の２４の位置合わせ面（裏面）とが、互いに接しているので、各アライメントマークを重ねたときに生じるモアレ縞模様が、上側の基板の厚みの分だけずれることがなく、高精度な位置合わせが可能となる。
【００４４】
（実施の形態３）
図５は、実施の形態３における携帯電話機として機能する電子機器に内蔵される電子モジュールを示す斜視図である。
本実施の形態の電子機器に内蔵される電子モジュールは、ＬＥＤ９０を搭載した携帯電話機の画面を表示するメインディスプレイ６１と、電子機器内の主要な制御を受け持つ第１サブＰＣＢ６２およびメインＰＣＢ６３と、携帯電話機の副次的な情報を表示するサブディスプレイ６４と、第２サブＰＣＢ６５と、インカメラ９１を制御するためのインカメラ制御用ＰＣＢ６６と、付属回路用ＰＣＢ６７とを、各種配線板や極細同軸線などの接続部材（電子部材）で接続した一体化モジュールである。
上記第１サブＰＣＢ６２およびメインＰＣＢ６３には、内蔵メモリ，ベースバンドＬＳＩ，電源制御ＩＣ，音源ＩＣ，ＲＦ受信ＬＳＩ，ＲＦ送信ＬＳＩ，パワーアンプ，スイッチＩＣ等が振り分けられて配置されている。
また、一体化モジュールには含まれていないが、アウトカメラ９３およびアウトカメラ９３を制御するための制御回路９４も、電子機器内に配置されている。
【００４５】
第１サブＰＣＢ６２とメインＰＣＢ６３とは、極細同軸線８３（電子部材）により接続されており、極細同軸線８３と第１サブＰＣＢ６２との接続には、コネクタ７３が設けられている。コネクタ７３は周知の構造であって、たとえば、極細同軸線８３とメインＰＣＢ６３との接続部において分解して示すように、グランドバーや極細同軸線の中心導体を固定する絶縁体枠を含む極細同軸線ハーネス７７ａと、基板側の同軸線接続部７７ｂとによって構成されている。これらの極細同軸線８３，コネクタ７３，極細同軸線ハーネス７７ａ，同軸線接続部７７ｂなどの構造は、汎用されている構造であってよい。このとき、極細同軸線ハーネス７７ａと同軸線接続部７７ｂとの位置合わせに、本発明のアライメントマークおよび相補的アライメントマークを用いることができる。
【００４６】
また、メインディスプレイ６１と、第１サブＰＣＢ６２とは、２つのＦＰＣ８１ａ、８１ｂによって電気接続されている。２つのＦＰＣ８１ａ，８１ｂは、メインディスプレイ６１においては、液晶パネル側とＬＥＤ９０側とに分けられるが、第１サブＰＣＢ６２上では、共通のコネクタ７１に接続されている。その際、メインディスプレイ６１と、２つのＦＰＣ８１ａ、８１ｂとの接続時における電極同士の位置合わせ、および、第１サブＰＣＢ６２と２つのＦＰＣ８１ａ、８１ｂとの接続時における電極同士の位置合わせに、本発明のアライメントマークおよび相補的アライメントマークを用いることができる。
【００４７】
また、第１サブＰＣＢ６２とサブディスプレイ６４とは、ＦＰＣ８２により、コネクタ７２を介して接続されている。第１サブＰＣＢ６２とインカメラ制御用ＰＣＢ６６とは、ＦＰＣ８４により、コネクタ７４を介して接続されている。第１サブＰＣＢ６２と付属回路用ＰＣＢ６７とは、ＦＰＣ８５により、コネクタ７５，７６を介して接続されている。メインＰＣＢ６３とアンテナ６５とは、ＦＰＣ８６により、コネクタ７８を介して接続されている。
【００４８】
以上のように、本実施の形態のアライメントマークおよび相補的アライメントマークを、各種電子部材に設けて、電子部材同士を接続することにより、挟ピッチ化，高密度実装化された配線や電極を有する一体化モジュールを容易に組み立てることができる。つまり、小型化・高密度実装化された電子モジュールおよび電子機器を実現することができる。特に、電子機器として携帯電話機に用いることにより、小型化・高密度実装化を図ることができる。
電子機器としては、携帯電話機の他、デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどがある。  
【００４９】
本発明の電子部材として利用できる配線板としては、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）や極細同軸線に限定されるものではなく、硬質プリント配線板（ＰＣＢ）などであってもよい。また、電子部材は、液晶パネル，有機ＥＬパネルや、半導体デバイスなどの各種デバイスであってもよい。
【００５０】
（実施の形態４）
上記各実施の形態では、アライメントマークと相補的アライメントマークとを重ね合わせたモアレ縞模様の目視による観測によって、位置合わせを行う例について説明したが、本実施の形態では、アライメントマークと相補的アライメントマークとを重ね合わせたモアレ縞模様の光量をセンサにより測定し、その信号を用いて位置合わせを自動的に行う方法について説明する。
【００５１】
図６は、自動位置合わせシステム４０の構成を示す図である。本実施の形態では、実施の形態１に係る第１，第２アライメントマーク１，２を備えた第１，第２電子部材１０，２０間の接続の際の位置合わせを例にとって説明する。
同図に示すように、自動位置合わせシステム４０は、光量Ｓopを検出するカメラ４１と、カメラ４１からの光量Ｓopの信号を受けて、演算を行うＣＰＵ４２と、メモリ４３と、第１電子部材１０が載置される基台４５と、ＣＰＵ４２からの送り量Ｓfdの信号に応じて第２電子部材２０を送る送り装置４４とを備えている。そして、第１電子部材１０上の第１アライメントマーク１と、透明基板を有する第２電子部材２０上の第２アライメントマーク２とを接触させて、カメラ４１によりモアレ縞模様から受ける光量Ｓopに応じて、送り装置４４により、第２電子部材２０が図中横方向に走査される。
【００５２】
図７（ａ），（ｂ）は、順に、第２アライメントマーク２の送り量Ｓfdに対する光量Ｓopの変化を示す図およびその一部の拡大図である。図７（ａ），（ｂ）は、各アライメントマーク１，２が図１の設計寸法通りに正確に形成されていると仮定したときのシミュレーション値であり、光量Ｓopは、実測値ではなく、モアレ縞模様の光透過面積として計算されている。実際のアライメントマーク１，２には誤差があるので、実測値はこのパターンからずれたものとなる。
【００５３】
第２アライメントマーク２が位置合わせされるまで、モアレ縞模様は図２（ａ）〜（ｃ）に示す変化を示すが、このときモアレ縞模様からの光量Ｓop（光透過面積）は、図７（ａ），（ｂ）に示すように、増大、減少を繰り返して、全体として波状の変化パターンを生じる。つまり、第２アライメントマーク２のスペースパターン２Ｓの各間隙と、第１アライメントマーク１のラインパターン１Lの各線とが重なる位置では光量Ｓopは小さくなり、第２アライメントマーク２のスペースパターン２Ｓの各間隙と、第１アライメントマーク１のラインパターン１Lの各線とがずれる位置では光量Ｓopは大きくなる。そして、第２電部材２０を送っていくと、モアレ縞模様の光量Ｓopの増減を繰り返して、谷の位置は次第に下がっていき、正確な位置合わせが完了する地点Xで、光量Ｓopが急激に低減して０になるはずである。
【００５４】
一方、送り量ＳfdがXを超えると、光量Ｓopが急激に増大した後減少して、地点Ｙで再び上昇に転ずる。このとき、地点Ｙにおける光量Ｓopの極小値が、地点Ｘにおける光量Ｓopの極小値よりも大きいときに、送り量Xで位置合わせが完了していることがわかる。そこで、第２電子部材２０を元の方向に戻して、送り量Ｘの位置で位置合わせを完了させる。
ただし、地点Ｘで光量Ｓopが０または０に非常に近づく場合には、地点Ｘを超えて、光量Ｓopが上昇に転じたときに、位置合わせが完了した地点Ｘを行き過ぎたと判断して、地点Ｘに戻ればよい。
【００５５】
以上の制御を行うことにより、人手ではなく、自動的に電子部材の位置合わせを行うことが可能となる。なお、実施の形態２のように、縦方向アライメントマークと横方向アライメントマークを用いる場合は、電子部材の送りをＸ−Ｙステージで行うことができる。
【００５６】
なお、実際には、製造上いろいろな誤差が生じるので、図７の破線に示すように、地点Xで光量Ｓopが０にならないことがあり得る。このような現象は、第１アライメントマーク１のラインパターン１ｌの各線の幅よりも，第２アライメントマーク２のスペースパターン２Ｓの幅が大きいときや、各アライメントマーク１，２のパターンが平行ではないときに生じる。しかし、その場合でも、減少していた極値が増大に転ずる地点Ｙを検知することで、正確な位置合わせが可能になる。
【００５７】
一方、図７の点線に示すように、地点Xの前後で光量Ｓopがある範囲の間０になることがあり得る。その場合にも、０になる領域の中点位置で位置合わせが完了すると判断する、などの信号処理を施すことにより、正確な位置合わせが可能となる。
【００５８】
（その他の実施形態）
上記実施の形態４では、第２電子部材２が透明基板を有するものとして、可視光線を検知するカメラ４１で、第１，第２アライメントマーク１，２によって生じるモアレ縞模様の光量を検出したが、可視光線以外にも、たとえば観測光として赤外線を用いた検出も可能である。たとえば、実施の形態４における第２電子部材２０の基板が、観測光である赤外線を透過するシリコン基板であって、各アライメントマーク１，２が赤外線を透過しない材料で形成されている場合がある。したがって、アライメントマークをサブミクロンオーダーの微細パターンにすれば、本発明のアライメントマークおよび相補的アライメントマークを、半導体デバイスと実装基板との位置合わせなどにも応用することができる。
【００５９】
なお、本発明のアライメントマークは、電子部材同士の位置あわせだけでなく、微小要素を含む機械部材同士、又は機械部材と電子部材との位置合わせにも用いることができる。
【００６０】
なお、アライメントマークの材料を金などの反射率の高い材料で構成し、下地が反射率の低い材料からなる場合には、位置合わせ状態で反射率が極大となることもありうる。その場合には、光量が極大となる地点で、位置合わせが完了していると判断すればよい。
【００６１】
上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、携帯電話機の他、デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどの電子機器を組み立てる際に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】（ａ），（ｂ）は、順に、実施の形態１における第１アライメントマークおよび第２アライメントマーク（相補的アライメントマーク）の形状を示す平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態１における第１アライメントマークの上に，第２アライメントマーク２を重ねたときに順次位置合わせが進んでいく状態を示す図である。
【図３】実施の形態２における，第１アライメントマークおよび第２アライメントマーク用いて、電子部材同士の位置合わせを行う前の状態を示す平面図である。
【図４】実施の形態２における第１アライメントマークおよび第２アライメントマークを用いて、電子部材同士の位置合わせを行なった状態を示す平面図である。
【図５】実施の形態３における携帯電話機として機能する電子機器に内蔵される電子モジュールを示す斜視図である。
【図６】実施の形態４における自動位置合わせシステムの構成を示す図である。
【図７】実施の形態４における第２アライメントマークの送り量Ｓfdに対する光量Ｓopの変化を示す図である。
【符号の説明】
【００６４】
１      第１アライメントマーク
１Ｌ    ラインパターン
１Ｌ１〜１Ｌ９  線
１Ｓ    スペースパターン
１Ｓ１〜１Ｌ８  間隙
２      第２アライメントマーク
２Ｌ    ラインパターン
２Ｌ１〜１Ｌ１０  線
２Ｓ    スペースパターン
２Ｓ１〜１Ｌ９  間隙
１０    第１電子部材
１１    配線
１２    電極
１４    基板
１５ａ，１５ｂ  第１横方向アライメントマーク
１６ａ，１６ｂ  第１縦方向アライメントマーク
２０    第２電子部材
２１    配線
２２    電極
２４    基板
２５ａ，２５ｂ  第２横方向アライメントマーク
２６ａ，２６ｂ  第２縦方向アライメントマーク
４０    自動位置合わせシステム
４１    カメラ
４２    ＣＰＵ
４３    メモリ
４４    送り装置
４５    基台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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