(57)【要約】【課題】成形された光記録媒体基板の最外周部における離型性を高め、タンジェンシアル・デビエーションを有効に小さく押さえうる金型装置を実現する。【解決手段】光ディスク基板を成形する金型装置であって、キャビティリング３２の内壁に、キャビティリング中心軸方向に段差をなすように大径内周面部３２Ａと小径内周面部３２Ｂとが形成され、大径内周面部と小径内周面部の境界に棚状部３２Ｃが形成され、金型全閉時には棚状部３２Ｃの最内周縁部を、鏡面部３０Ａに直交する中心軸方向へ鏡面部と略同一面まで後退させ、この状態で成形を行い、光ディスク基板に鏡面部３０Ａにより平面を転写するとともに、他方の面の外周辺部を棚状部３２Ｃにより、外周端面部を大径内周面部３０Ａにより形成し、成形後の型開放時にキャビティリングを中心軸方向へ前進させ、棚状部３２Ｃにより光ディスク基板外周辺部に力を作用させるとともに、離型用のブローを小径内周面部と鏡面部外周面との間隙を通して吹き付け、光ディスク基板を鏡面部から剥離させる。【選択図】図１
2009066869.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面がピットおよび／またはグルーブによる記録パターンを転写された信号面として成形され、他方の面が平面からなる光記録媒体基板を成形する金型装置であって、  
光記録媒体基板の外周端面部を形成するキャビティリングの内壁に、このキャビティリングの中心軸方向に段差をなすように大径内周面部と小径内周面部とが形成されて、これら大径内周面部と小径内周面部の境界に棚状部が形成され、
金型全閉時には、上記キャビティリングの上記棚状部の最内周縁部を、鏡面部に直交する上記中心軸方向へ、上記鏡面部と略同一面まで後退させ、この状態で成形を行うことにより、光記録媒体基板の他方の面に上記鏡面部により平面を転写するとともに、上記他方の面の外周辺部を上記棚状部により、外周端面部を上記大径内周面部により形成し、
成形後の型開放時に、上記キャビティリングを上記中心軸方向へ前進させ、上記棚状部により光記録媒体基板の外周辺部に力を作用させるとともに、上記鏡面部の外周端面と上記キャビティリングの小径内周面部との間隙部から離型用のブローを吹き出させて、上記光記録媒体基板を上記鏡面部から剥離させるように構成された金型装置。
【請求項２】
請求項１記載の金型装置において、
キャビティリングの棚状部の幅である、大径内周面部と小径内周面部の径差が０．１ｍｍ〜１．２ｍｍの範囲内であることを特徴とする金型装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の金型装置において、
金型全閉時において、キャビティリングの棚状部の最内周縁部の位置が、鏡面部に対して上記鏡面部に直交する方向において±０．１ｍｍ以内に設定されることを特徴とする金型装置。
【請求項４】
請求項１〜３の任意の１に記載の金型装置において、
キャビティリングの小径内周面部と鏡面部の外周端面のクリアランスが５μｍ〜３０μｍの範囲であることを特徴とする金型装置。
【請求項５】
請求項１〜４の任意の１に記載の金型装置において、
キャビティリングの棚状部が、中心軸方向を含む断面内で上記中心軸方向に直交する平面に対し±３０度の範囲のテーパ角を有することを特徴とする金型装置。
【請求項６】
請求項１〜５の任意の１に記載の金型装置において、
離型用のブローの圧力が、０．１Ｍｐａ〜０．８Ｍｐａの範囲であることを特徴とする金型装置。
【請求項７】
請求項１〜６の任意の１に記載の金型装置を用いて成形された光記録媒体基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、金型装置および光記録媒体基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂製品を成形する方法として広く知られた射出成形法は、金型を成形装置に搭載し、溶融樹脂を金型内に射出注入し、冷却固化後取り出す方法である。コンパクト・ディスク（ＣＤ）、デジタル・ヴァーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）等に代表される光記録媒体基板（所謂「光ディスク基板」）も射出成形法により製造される。
【０００３】
光記録媒体基板（以下「光ディスク基板」と言う。）の製造は「ピットやグルーブで構成される凹凸パタ−ン」を記録したスタンパをホルダに装着した固定型と、可動型とを型閉し、固定型と可動型との間に形成したキャビティ内に溶融樹脂を射出し、所定時間経過後に型開きし、可動型側キャビティ面に付着している「成形間もない光ディスク基板」を、フロ−ティングパンチや圧縮空気等を利用して離型するのが一般的である。
【０００４】
また、光ディスク再生装置等の光ディスク回転軸と係合させる「センタ穴」を設けるため、例えば、可動型に中空軸状のガイドブッシュを挿嵌し、このガイドブッシュから出没可能なカットパンチを設け、キャビティ内に溶融樹脂を射出した直後に、カットパンチを突き出してセンタ−穴を形成させている。
【０００５】
成形された光ディスク基板は、更に後工程を経て「製品としての光ディスク」となるが、高線速化、２層化、青波長記録へと光ディスクシステムの改良が進むにつれ、成形された光ディスク基板の機械特性に対する要求品質が益々厳しくなってきており、この要求品質を満足しないと、正常なトラッキングや書き込みが困難となる。
【０００６】
光ディスク基板に求められる品質としてタンジェンシアル・デビエーション（以下「ＴＤ」と略記する。）がある。
【０００７】
「ＴＤ」は、光ディスク基板の「周方向（ディスク回転方向）の反り角」である。  
正常な光ディスク基板では「ＴＤ」が小さく、光ピックアップは光ディスクの回転に追従して適性に情報の記録や再生を行うが、ＴＤが大きい場合や、急激に変化する場合は、光ピックアップが光ディスクの回転に追従しきれない。  
光ピックアップは、光スポット位置を光ディスクの記録面上に位置させるためにフォーカシング制御される。この制御のために対物レンズが光軸方向へ微小変位されるが、光ディスク基板のＴＤのような「変化の振幅の大きいもの」では、光ピックアップ全体を光ディスク回転軸方向へ変位させて基板面の反りに追従させる。
【０００８】
このとき、ＴＤが大きい場合やＴＤの変化が急である場合には、光ピックアップを上記回転軸方向へ変位させるための加速度（「アクシアル・アクセルレーション（以下、ＡＡと略記する」）が大きくなり、このような大きな加速度を発生しきれずにフォーカシング制御が破綻してしまい、書き込みや再生ができなくなってしまう。
【０００９】
上記「ＴＤ」の規格について例示すると、Ｔ−Ｄｅｖ規格では、例えば「ＤＶＤ＋Ｒ  ＤＬ８ｘ」に対する規格は０±０．３度以内である。また、新世代のブル−フォ−マットメディアである「ＨＤ  ＤＶＤ」に関しては、ＴＤの規格は±０．２度以内となっている。
【００１０】
このような規格に対し、規格と同水準で光ディスク基板を成形すると、信頼性に乏しく、生産では全数検査や「抜き取り検査における抜き取り頻度の増加」を余儀なくされるので、生産においてはＴＤやＡＡに対する管理値はより厳しいものになる。
【００１１】
「ＴＤ」が悪化する要因は種々あるが、ＴＤの劣化は一般には光ディスク基板の外周辺部で起こりやすく、その原因としては以下のものをあげることができる。
【００１２】
Ａ．成形直後の光ディスク基板の冷却不十分による強度不足による離型時の変形  
Ｂ．基板最外周部における局所的バリ発生による離型不良  
このような原因によるＴＤの劣化を防止する方策としては、金型温度を下げたり、成形サイクルを大きくして、十分に冷却した光ディスク基板を離型することや、バリ発生を抑えるために成形条件を変えたり、金型自体を交換したりすることが考えられるが、金型温度降下による転写性低下や、成形サイクル延長による生産性低下、金型交換に伴うコスト上昇などの副作用がある。
【００１３】
光ディスク基板の「特に外周部での離型性を向上」させる技術として、従来から、スタンパが取り付けられている側と異なる側の外周縁部に離型抵抗部を設けて離型抵抗を増やし、均一にスタンパから基板を離型するもの（特許文献１）や、スタンパが取り付けられている側と異なる側の外周縁部の外周形成部品にテ−パ−を設けて離型抵抗を減らし、離型性を向上させるもの（特許文献２）が提案されている。
【００１４】
また、光ディスク基板の内周部での「基板と金型の離型性」を良好にし、基板特性を安定化するものが提案されている（特許文献３）。特許文献３記載のものは、内周部の離型性に効果があるものの、外周部の基板変形を低減させる効果は少ないと考えられる。前述したように、ＴＤが一番大きくなるのは、光ディスク基板の最外周部である。
【００１５】
【特許文献１】特許第３３０１１０３号
【特許文献２】特開２００２−１４４３７７
【特許文献３】特開２００２−３５８６９２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、光記録媒体基板を射出成形する金型装置であって、成形された光記録媒体基板の最外周部における離型性を高め、タンジェンシアル・デビエーションを有効に小さく押さえ得る金型装置の実現、およびかかる金型装置により成形される「タンジェンシアル・デビエーションを小さく押さえられた光記録媒体基板」の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
この発明の金型装置は「一方の面がピットおよび／またはグルーブによる記録パターンを転写された信号面として成形され、他方の面が平面からなる光記録媒体基板を成形する金型装置」であって、以下の如き特徴を有する。  
即ち、光記録媒体基板の外周端面部を形成するキャビティリングの内壁に、このキャビティリングの中心軸方向に段差をなすように大径内周面部と小径内周面部とが形成され、これら大径内周面部と小径内周面部の境界に棚状部が形成される。以下、光記録媒体基板を「光ディスク基板」という。
【００１８】
キャビティリングは、成形の際に「光ディスク基板の外周端面部（光ディスク基板の厚みをなす周面）」を形成する。キャビティリングは金型装置の可動側に設けられ、型閉め・型開きの際にはその中心軸方向へ変位する。「大径内周面部と小径内周面部と」は、キャビティリングの中心軸方向から見ると同心円状であり、上記中心軸を含む任意の断面でみると、大径内周面部から小径内周面部に切り替わる境界部に「内径の差による段差」が形成される。この段差の面が「棚状部」である。
【００１９】
金型全閉時には、キャビティリングの棚状部の最内周縁部を、鏡面部（光ディスク基板に転写されて光ディスク基板の平面を形成する。）に直交する上記「中心軸方向」へ、鏡面部と略同一面まで後退させ、この状態で成形を行うことにより、光記録媒体基板の他方の面に鏡面部により平面を転写するとともに、上記他方の面の外周辺部を棚状部により、外周端面部を大径内周面部により形成する。なお上記「棚状部の最内周縁部」は、棚状部と小径内周面部とが交わる部分である。
【００２０】
成形後の型開放時には、キャビティリングを中心軸方向へ前進させ、棚状部により光記録媒体基板の外周辺部に力を作用させるとともに、鏡面部の外周端面と上記キャビティリングの小径内周面部との間隙部から離型用のブローを吹き出させて、光ディスク基板を鏡面部から剥離させるように構成されている。
【００２１】
即ち、キャビティリングが変位する「キャビティリングの中心軸方向」は、鏡面部に直交する方向である。そして、金型全閉時のキャビティリングの変位は「後退」であり、金型開放時における変位は「前進」である。この前進のときに、キャビティリングの棚状部から光ディスク基板の「平面を形成された側」の外周辺部に「離型のための力」が作用する。この力は、光ディスク基板の「平面を形成された側の面」に作用するので、良好な離型力として作用する。
【００２２】
また、このとき、鏡面部の外周端面とキャビティリングの小径内周面部との間隙部から「離型用のブロー」を吹き出させることにより、棚状部から作用する離型力とともに、ブローの風圧を離型力として作用させる。風圧は作用する面に対して均一であるから、離型力は「棚状部からの離型力」も「ブローの風圧による離型力」も均一に作用し、離型力の偏りがないので離型の際に前記「ＴＤ」の発生が有効に抑制される。
【００２３】
なお「離型用のブローを吹き出させるタイミング」は、型開放の前から吹き出させてブローの風圧が作用した状態で型開きしても良いし、型開きと同時にブローの風圧が作用するようにしてもよい。
【００２４】
請求項１記載の金型装置におけるキャビティリング内周の「棚状部の幅（大径内周面部と小径内周面部の径差）は０．１ｍｍ〜１．２ｍｍの範囲内であることが好ましい（請求項２）。
【００２５】
請求項１または２記載の金型装置は、金型全閉時（キャビティ内に溶融樹脂が注入される状態）において、キャビティリングの棚状部の「最内周縁部の位置」が鏡面部に対して「鏡面部に直交する方向において±０．１ｍｍ以内」に設定されることが好ましい（請求項３）。
【００２６】
請求項１〜３の任意の１に記載の金型装置において、キャビティリングの小径内周面部と「鏡面部の外周端面」のクリアランス（前記「離型用のブロー」が吹き出す間隙部の大きさである。）は、５μｍ〜３０μｍの範囲であることが好ましい（請求項４）。  
請求項１〜４の任意の１に記載の金型装置において、キャビティリングの棚状部は「中心軸方向を含む断面内で、中心軸方向に直交する平面に対し±３０度の範囲のテーパ角」を有することができる（請求項５）。  
請求項１〜５の任意の１に記載の金型装置において、離型用のブローの風圧は、０．１Ｍｐａ〜０．８Ｐａの範囲であることが好ましい（請求項６）。
【００２７】
この発明の光記録媒体基板は、上記請求項１〜６の任意の１に記載の金型装置を用いて成形された光記録媒体基板であり、光ディスク基板である（請求項７）。
【００２８】
なお、キャビティリングの内周面部にＴiＮ（窒化チタン）やＤＬＣ（ダイヤモンドライクカ−ボン）の被膜により「梨地加工」を施し、キャビティリングに離型抵抗を持たせ、基板を均一に剥がさせるようにすることも、離型性をさらに向上させる効果があり、ＴＤやＡＡの減少の助長に有効である。
【発明の効果】
【００２９】
以上に説明したように、この発明によれば、新規な金型装置および光記録媒体基板を提供できる。この発明の金型装置では、上記のように、キャビティリングの内周面に棚状部が形成され、離型の際に、棚状部が光ディスク基板の板面に離型力を作用させるとともに、離型用のブローの風圧も離型力として作用させるので、離型が良好に行われ、光ディスク基板の「外周縁部における反り」を有効に軽減できる。従って、この金型装置で製造される光ディスク基板は外周縁部におけるＴＤが小さい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面を参照して金型装置の実施の形態を説明する。  
図１は、金型装置の要部を示す図である。
【００３１】
図１（ａ）、（ｂ）において、上部は「固定側」、下部は「可動側」である。図１（ａ）は、金型装置の「金型全開時の状態」を示し、（ｂ）は「金型全閉時でキャビティ内に溶融樹脂を注入した状態」を示している。
【００３２】
先ず、図１（ａ）に示す金型全開時の状態を例にとって各部を説明すると、同図において「固定側」における符号１０はスタンパ固定部材である。スタンパ固定部材１０は保持体１２により保持されている。スタンパ固定部材１０の、図で下側の面１０Ａは鏡面状態となっており、この面１０にスタンパＳＴが保持機構１８により保持され、図示されない吸引機構により面１０Ａに吸着保持される。スタンパ固定部材１０には押圧リング２０が嵌装されその下方の面（押圧面）はスタンパＳＴの転写面と略同一面をなしている。  
スタンパＳＴの転写面（図１（ａ）において下方の面）には、光ディスク基板に転写すべきパターンが形成されており、このパターンが転写されて、光ディスク基板における信号面（ピットおよび／またはグルーブによる記録パターンによりなる。）を形成する。
【００３３】
図１（ａ）における符号１４はシリンダ、符号１５はノズル、符号１６はスプルブッシュを示している。また符号２５はスタンパ固定部材１０と押圧リング２０を保持する保持リングを示している。
【００３４】
「可動側」における符号３０は鏡面転写型を示す。鏡面転写型３０の、図において上方の面（スタンパＳＴの転写面に配向に対向する面）３０Ａは鏡面仕上げされた鏡面部となっている。以下、面３０Ａを鏡面部３０Ａと呼ぶ。
【００３５】
鏡面転写型３０はキャビティリング３２により囲繞され、キャビティリング３２と鏡面転写型３０との間には圧縮性のバネ３４が設けられている。鏡面転写型３０は保持体３６により保持され、保持体３６には、成形された光ディスク基板ＤＫに対するゲ−トカットを行い、中心孔を設けさせるカットパンチ４１と、光ディスク基板ＤＫと残余２２を取り出す目的で出没可能に配置されたフロ−ティングパンチ４０とエジェクタピン３８が設けられ、これらは、鏡面転写型３０を固定側へ貫通している。また、鏡面転写型３０とキャビティリング３２は、可動側保持リング３９により保持されている。
【００３６】
図１の可動側における符号ＡＤは「空気流通路」を示す。空気流通路ＡＤは、保持体３６内部を通り、鏡面転写型３０を貫通して外部からの空気を「離型用のブロー」として、バネ３４が設けられている空間へ送り込むように構成されている。
【００３７】
図２を参照する。まず、図２（ｂ）に即してキャビティリング３２を説明する。キャビティリング３２は、図示の如く「短い中空シリンダ状のリング」であるが、その内壁に、キャビティリング３２の「中心軸方向に段差をなす」ように大径内周面部３２Ａと小径内周面部３２Ｂとが形成され、これら大径内周面部３２Ａと小径内周面部３２Ｂの境界に棚状部３２Ｃが形成されている。
【００３８】
図２（ａ）は、樹脂の射出注入を行うとき（金型全閉時）の状態を要部のみ示している。
【００３９】
図２（ａ）に示すように、注入が行われるときには、固定側における押圧リング２０により、キャビティリング３２が中心軸方向に押し込められて後退し、大径内周面部３２Ａの「図で上側の面」がスタンパＳＴの転写面と略同一面になる。このとき、キャビティリング３２における棚状部３２Ｃは、鏡面転写型３０の鏡面部３０Ａと「略同一の高さ」になる。
【００４０】
このようにして、スタンパＳＴの転写面と、鏡面部３０Ａと、キャビティリング３２の大径内周面部３２Ａと棚状部３２ＣとによりキャビティＣＶが形成され、このキャビティＣＶ内に矢印方向から溶融樹脂が前述のスプルブッシュを通して射出注入される。
【００４１】
注入された樹脂が冷却した状態は、図１（ｂ）に示す如きものとなり、キャビティ内で冷却された樹脂が光ディスク基板ＤＫとなっている。光ディスク基板ＤＫはスタンパＳＴからは信号面を転写され、鏡面転写型３０からは鏡面部３０Ａの平面形状を転写される。また、キャビティリング３２の大径内周面部３２Ａにより「光ディスク基板の厚み部分をなす外周端面部」が形成される。
【００４２】
注入された樹脂が冷却したら型開きを行う。この型開きにより、キャビティリング３２を押圧していた押圧リング２０による押圧が解除され、圧縮性のバネ３４の弾性力がキャビティリング３２を中心軸方向へ変位させる。即ち、この変位はキャビティリング３２の「前進」である。この前進の際、キャビティリング３２の棚状部３２Ｃが光ディスク基板ＤＫの外周辺部における「鏡面部３０Ａ側の部分」を均一に押圧する。
【００４３】
また、外部から空気が空気流通路ＡＤを通して、鏡面転写型３０を貫通して外部からの空気を「離型用のブロー」として、バネ３４が設けられている空間へ送り込む。送り込まれた空気は、鏡面転写型３０の外周面部とキャビティリング３２の小径内周面部との間隙部から「離型用のブロー」として吹き出し、光ディスク基板ＤＫを均一な離型力として押圧する。このように押圧されて光ディスク基板３２は鏡面部３０Ａから離型する。  
図２（ｃ）は、離型が行われた状態を示している。
【００４４】
図３（ａ）、（ｂ）は、離型動作を説明図的に示している。  
図３（ａ）では、キャビティリング３２は固定側の押圧リング２０により押圧された状態にある。光ディスク基板ＤＫは、スタンパＳＴの転写面と鏡面部３０Ａとにより挟まれている。型開きにより押圧リング２０の押圧力が解除されると、圧縮性のバネ３４の弾性力によりキャビティリング３２が図の上方へ前進し、キャビティリング３２の棚状部３２Ｃが、光ディスク基板ＤＫの鏡面部３０Ａに接する側の面の外周辺部に均一な力を離型力として作用させる。このとき、鏡面部３０Ａの外周面とキャビティリング３２の小径内周面部との間の間隙ＣＲを通して離型用のブローＢＲが吹き出し、光ディスク基板ＤＫの鏡面部３０Ａからの剥離を助長するので、極めて良好な離型が行われる。
【００４５】
図３（ｃ）、（ｄ）は、従来から行われていた離型を説明するための図である。  
キャビティリング３２０は中空シリンダ状であって、内周面は中心軸方向へ均一な内径を有している。図３（ｃ）の「押圧リング２０によりキャビティリング３２０が押さえられている状態」から、押圧リング２０による押圧力が解除されると、バネ３４Ａの弾性力によりキャビティリング３２０は中心軸方向へ前進するが、このとき、キャビティリング３２０の内周面が光ディスク基板ＤＫの外周端面部と密着しており、この密着力は、キャビティリング３２０の前進時に、光ディスク基板ＤＫに対して十分な離型力として作用せず、必ずしも良好な離型が行われない。また、鏡面部３０Ａへの密着力とキャビティリング３２０の前進による外周端面部での密着力が「互いに逆向き」に作用し合い、光ディスク基板ＤＫの外周辺部に反りを発生させやすい。上記「外周端面部での密着力」は、必ずしも外周端面部に均一に作用しないので、上記反りによりタンジェンシアル・デビエーション（ＴＤ）が発生しやすい。
【００４６】
これに対し、この発明の金型装置ではキャビティリング３２の棚状部３２Ｃからの離型力・ブローＢＲの空気圧が、均一且つ十分な強さで作用するので「大きな反り」を発生させることなく良好な離型を実現できる。
【００４７】
図４（ａ）は、キャビティリング３２と、鏡面転写型３０との位置関係を説明するための図である。図４（ａ）における間隔：ｄは、キャビティリング３２（押圧リングにより後退した状態）の棚状部３２Ｃの「最内周縁部（棚状部と小径内周面部との角部）」と鏡面部３０Ａとの、鏡面部３０Ａに直交する方向（図の上下方向）の「位置差」である。
【００４８】
この位置差：ｄは「ＤＶＤ系Ｂｏｏｋの規格：１００μｍ以内」を考慮して０．１ｍｍ以内が良い。光ディスク基板の品種／仕様により光ディスク基板ＤＫの外周端面部の形状は異なるが、説明中の実施の形態では一般的な光ディスク基板形状として、鏡面部３０Ａと同じ高さとなる様に加工を施している。加工精度に１０μｍ程度のばらつきを考慮すると、上記「ｄ」としては±０．０９ｍｍ以下、より好ましくは±０．０１ｍｍ程度が良い。
【００４９】
図４（ａ）における間隔：ＣＬは、鏡面転写型３０の外周面とキャビティリング３２の小径内周面部との間の間隔である「クリアランス」である。このクリアランスは、鏡面部３０Ａの外周面とキャビティリング３２の小径内周面部３２Ｂとの間隙ＣＲの大きさである。クリアランスＣＬは５μｍ〜３０μｍの範囲が良い。クリアランスＣＬが狭すぎるとキャビティリングの小径内周面部と鏡面転写型の外周面部が接触して部品間で「カジリ」が発生し、部品の破損／劣化を招くのみならず、離型用のブローを吹き出させるのに大きな圧力を必要とするようになる。逆にクリアランスＣＬが大きい場合は、クリアランス部分に樹脂が入り込んで光ディスク基板の光入射面側外周部にバリが発生してしまう。クリアランスＣＬの「より好ましい範囲」は８μｍ〜２０μｍの範囲である。
【００５０】
上に説明した実施の形態においては、キャビティリングの棚状部３２Ｃは「リングの中心軸方向」に対して直交しているが、これに限らず、図４（ｂ）に示す棚状部３２Ｃ１や、（ｃ）に示す棚状部３２Ｃ２のようにテーパを付けられていても良い。この場合、テーパ角が大きすぎると離型時に抵抗となり、光ディスク基板に負荷を与えてしまうので、テーパ角に最適範囲値は、図４（ｄ）に示す中心軸方向に直交する棚状部３２Ｃ０を基準として０度〜±３０度の範囲が好ましい。
【００５１】
キャビティリング３２における棚状部３２Ｃの幅（大径内周面部３２Ａと小径内周面部３２Ｂとの径差）は０．１ｍｍ〜１．２ｍｍが好ましい幅である。これは、光ディスク基板ＤＫの「スタンパ側に転写されるピットおよび／またはグルーブで構成される記録パタ−ン」が半径：５８．８ｍｍ付近まで存在するため、外周端面部半径：６０．０ｍｍより基板内部に向けて最大１．２ｍｍにすることにより、光ピックアップのレーザ光の入射に影響させないためである。
【００５２】
棚状部３２Ｃの上記「幅」を変化させたときのＴＤ（度）とアクシアル・アクセルレーション：ＡＡ（ｍ／ｓｅｃ２）の値を実験により調べた。  
実験条件は以下の通りである。
【００５３】
成形装置：住友重機械工業製成形機  ＳＤ−３５Ｅ
金型：精工技研製ＤＶＤ金型  
スタンパ：リコ−製ＤＶＤ＋Ｒスタンパ
成形サイクル：５．０秒
樹脂温度：３８０度  
金型温度：可動側１２０度／固定側１１６度
機械特性測定機：Ｄｒ．Ｓｈｅｎｋ製  ＭＴ−２００検査機
キャビティリングの棚状部の幅：１００μｍ〜８００μｍ  
棚状部と鏡面部の位置差：ｄ  ±１０μｍ以下  
キャビティリングの棚状部のテーパ角：０度  
実験例１
棚状部の幅を０から１００μｍきざみで増大させた。また、離型用のブローの圧力は０．５Ｍｐａとした。
【００５４】
このときの結果を一覧にして以下に示す。  
離型用のブローの圧力：０．５Ｍｐａ  
棚状部の幅（μｍ）  ＴＤ              ＡＡ    
０（従来例）      ０．２５          ０．７９  
１００            ０．２４          ０．８２  
３００            ０．２１          ０．６２  
５００            ０．１１          ０．３８  
７００            ０．１１          ０．４８          。
【００５５】
これらの結果を、図５（ａ）、（ｂ）に示す。
【００５６】
キャビティリングの「棚状部の幅」が小さい場合は、ＴＤやＡＡに対する効果が少なく、離型用のブローの効果も少ない。図５に図示されていないが、棚状部の幅が９００μｍを超える場合には、光ディスク基板の取り出し作業で、５００回に１度程度「取り出し不良」が発生した。この結果から、棚状部の幅は、より好ましくは０．３ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲である。
【００５７】
実験例２  
次に、キャビティリングの棚状部の幅を０．５ｍｍ（５００μｍ）とし、離型用のブローの圧力を変化させて、ＴＤ（度）とＡＡ（ｍ／ｓｅｃ２）の値を調べた。このときの結果を一覧にして以下に示す。
【００５８】
棚状部の幅：０．５ｍｍ  
ブローの圧力（Ｍｐａ）      ＴＤ        ＡＡ  
０（従来例）              ０．１８    ０．５２  
０．１                    ０．１６    ０．４８  
０．３                    ０．１２    ０．４１  
０．５                    ０．１１    ０．２９  
０．７                    ０．０９    ０．２８        。
【００５９】
これらの結果を図６（ａ）、（ｂ）に示す。
【００６０】
吹き出すブロ−の圧力は弱すぎれば離型を助長する効果がなく、強すぎる場合は「金型開放時にブローの圧力により基板が落下してしまい、取り出し不良が発生する。上記実験結果からは０．１Ｍｐａ〜０．８Ｍｐａの範囲が好適であるが、より好ましくは０．３Ｍｐａ〜０．６Ｍｐａの範囲が適当である。
【００６１】
なお、実験１、２におけるＴＤ、ＡＡとも「数値は個別の実験ごとの実験値を平均したもの」であるが、実験値のばらつきの範囲は極めて小さく上記の数値により評価できるものであることを確認した。
【００６２】
上記実験に用いたキャビティリングの内周面部にＴiＮ（窒化チタン）やＤＬＣ（ダイヤモンドライクカ−ボン）の被膜により「梨地加工」を施し、キャビティリングに離型抵抗を持たせ、基板を均一に剥がさせるようにして、離型性をさらに向上させることができ、ＴＤやＡＡの減少を助長できた。
【００６３】
上述した実施の形態は、この発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、この発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
【００６４】
なお、上野説明において参照した各図において、可動側を固定側に対して、図の上下方向へ変位させて型閉め・型開きを行うように記載したが、実際の可動側の中心軸方向は、鉛直方向とは限らず、むしろ、型閉め・型開きは、可動側を水平方向へ変位させて行う場合が多い。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】金型装置の実施の１形態を説明するための図である。
【図２】上記実施の形態の特徴部分を説明するための図である。
【図３】キャビティリングの棚状部の効果を説明するための図である。
【図４】キャビティリングと鏡面転写型の位置関係、キャビティリングの棚状部の形態の変形例を説明するための図である。
【図５】棚状部の幅の変化によるタンジェンシアル・デビエーションとアクシアル・アクセルレーションの変化の実験結果を示す図である。
【図６】離型用のブローの圧力の変化によるタンジェンシアル・デビエーションとアクシアル・アクセルレーションの変化の実験結果を示す図である。
【符号の説明】
【００６６】
３２      キャビティリング
３２Ａ    大径内周面部
３２Ｂ    小径内周面部
３２Ｃ    棚状部
３０Ａ    鏡面部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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