(57)【要約】【課題】透過孔パターンを精度良く形成しつつ、多面取りを実現することが可能な蒸着用マスクの製造方法および蒸着用マスクならびに表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】蒸着用マスク１の製造方法は、複数の金属薄膜１０を、張力Ｔを付加しつつ枠体１１に固着させたのちに、各金属薄膜１０に複数の透過孔パターン１０Ａを形成する。透過孔パターン１０Ａは、金属薄膜１０の表面側および裏面側に、フォトレジスト膜の形成、レーザダイレクト露光法によるパターンの描画、フォトレジスト膜の現像、エッチング、フォトレジスト膜の剥離、水洗乾燥の工程をこの順に経て形成する。金属薄膜単体における透過孔１０Ａ−１の寸法精度や位置精度に加え、複数の金属薄膜１０間での透過孔１０Ａ−１の相対的な位置精度が良好に確保される。【選択図】図１
2009041054.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する枠体に、マスク用の複数の金属薄膜を、前記開口部を覆うように張力を付加しつつ固定する張設工程と、
前記枠体に固定された複数の金属薄膜に、蒸着材料を透過させるための複数の透過孔をそれぞれ形成する透過孔形成工程と
を含むことを特徴とする蒸着用マスクの製造方法。
【請求項２】
前記枠体は複数の開口部を有し、
前記張設工程は、
前記複数の開口部のそれぞれに対して各金属薄膜を固定する
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項３】
前記張設工程は、
前記複数の金属薄膜の端部同士を重ね合わせて溶接したのち、この重ね合わせた複数の金属薄膜を、張力を付加しつつ前記枠体に固定する
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項４】
前記張設工程は、
前記複数の金属薄膜の端部同士を接続板を介して溶接により接続したのち、この接続した複数の金属薄膜を、張力を付加しつつ前記枠体に固定する
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項５】
前記透過孔形成工程は、
前記金属薄膜の表裏に、感光性樹脂を塗布する工程と、
前記感光性樹脂の表面に、直接に輻射線を照射することにより露光し、所定のパターンを描画する工程と、
前記感光性樹脂に描画されたパターンに基づいてエッチングを施すことにより、前記金属薄膜に複数の透過孔を形成する工程とを含む
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項６】
前記感光性樹脂を、スプレイコーティング法により塗布する
ことを特徴とする請求項５記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項７】
前記枠体と前記金属薄膜とが隣接する境界付近および隣接する金属薄膜同士の隙間に、前記感光性樹脂よりも濃い他の感光成樹脂を塗布することにより、前記エッチングを施す際のエッチング液の浸入を防止する目止め部を形成する
ことを特徴とする請求項５記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項８】
前記所定のパターンを、その変形量を予め見込んで変形させた透過孔パターンとする
ことを特徴とする請求項５記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項９】
前記エッチングは、前記金属薄膜に対して片面ごとに施す片面エッチングである
ことを特徴とする請求項５記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項１０】
前記エッチングは、前記金属薄膜の両側の面から施した両面エッチングである
ことを特徴とする請求項５記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項１１】
前記エッチングは、前記金属薄膜に対して多段階に分けて施した多段階エッチングである
ことを特徴とする請求項５記載の蒸着用マスクの製造方法。
【請求項１２】
開口部を有する枠体と、
前記枠体に対して、その開口部を覆うように張設されると共に、蒸着材料を透過させるための複数の透過孔がそれぞれ形成された複数の金属薄膜同士が互いに溶接されているマスク部と
を備えたことを特徴とする蒸着用マスク。
【請求項１３】
前記複数の金属薄膜は、その端部同士が重ね合わせられて溶接されている
ことを特徴とする請求項１２記載の蒸着用マスク。
【請求項１４】
前記複数の金属薄膜は、その端部同士が接続板を介して溶接されている
ことを特徴とする請求項１２記載の蒸着用マスク。
【請求項１５】
複数の有機発光素子を有する表示装置の製造方法であって、
前記有機発光素子の有機層を、蒸着用マスクを用いた蒸着により形成する工程を含み、
前記蒸着用マスクは、
開口部を有する枠体と、
前記枠体に対して、その開口部を覆うように張設されると共に、蒸着材料を透過させるための複数の透過孔がそれぞれ形成された複数の金属薄膜同士が互いに溶接されているマスク部とを有する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記蒸着用マスクを、
複数の金属薄膜を、張力を付加しつつ枠体に固定したのち、
前記枠体に固定された複数の金属薄膜に、蒸着材料を透過させるための複数の透過孔を形成することにより作製する
ことを特徴とする請求項１５記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイなどの表示装置の製造工程において用いられる蒸着用マスクおよびその製造方法、ならびに表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬ発光素子よりなる有機ＥＬカラーディスプレイなどの製造工程では、有機材料よりなる有機層が真空蒸着により形成され、この際、有機層のパターンに合わせて材料を透過させるための複数の透過孔（透過孔パターン）が設けられた蒸着用マスクが使用されている。一般に、蒸着用マスクは、その透過孔パターンを、例えば金属薄膜にフォトレジスト膜を使用してパターン露光したのちエッチングを施すフォトエッチング法や、ガラス原盤に所望のパターンで電気メッキを施したのち剥離する電鋳法によって形成することができる。このような蒸着用マスクでは、所望の位置に所望の形状で有機層を蒸着させるために、その透過孔の位置や形状など所望のパターンで精度良く形成されることが要求されている。
【０００３】
そこで、例えば、フォトマスクを用いた露光により金属薄膜にパターンを描画したのち、蒸着源側からエッチングを施すことにより、有効透過孔を所定の寸法で形成できるようにした蒸着用マスクの製造方法が提案されている（特許文献１参照）。また、エッチング法と電鋳法の両方を用いたハイブリッド型の２層構造とすることより、透過孔パターンの寸法精度を向上させる技術が提案されている（特許文献２参照）。また、透過孔パターンを形成したのちに、金属薄膜を部分的に引っ張り、張力を加えながら枠体に固定することで、蒸着用マスクとしての所望の寸法に調節しつつマスク本体にテンションをかけ、弛みや位置ずれが生じないようにする手法が提案されている（特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００５−１８３１５３号公報
【特許文献２】特開２００５−３１４７８７号公報
【特許文献３】特開２００４−２２５０７７号公報
【特許文献４】特開２００１−２３７０７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、近年では、大型の有機ＥＬカラーディスプレイが開発され、これに伴って蒸着用マスクの大型化への要求が高まっている。ところが、上記特許文献１〜３の手法では、ディスプレイサイズに合わせて、マスク単体のサイズを大型化することは、ハンドリング上困難である。そこで、特許文献４には、個々に透過孔パターンを形成した複数のマスクを、枠体に固定して集合化させることにより、多面取りを可能とした蒸着用マスクの製造方法が提案されている。
【０００５】
しかしながら、大型のディスプレイに対応すべく、多面取りの蒸着用マスクを精度良く形成するためには、個々のマスクにおける透過孔パターンの形状や位置の精度に加え、集合した状態における各マスク間での透過孔パターンの相対的な位置精度が良好であることが求められる。上記特許文献４の構成では、これらの精度出しが不十分であるという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、透過孔パターンを精度良く形成しつつ、多面取りを実現することが可能な蒸着用マスクの製造方法および蒸着用マスクならびに表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による蒸着用マスクの製造方法は、開口部を有する枠体に、マスク用の複数の金属薄膜を、開口部を覆うように張力を付加しつつ固定する張設工程と、枠体に固定された複数の金属薄膜に、蒸着材料を透過させるための複数の透過孔をそれぞれ形成する透過孔形成工程とを含むものである。
【０００８】
本発明による蒸着用マスクの製造方法では、複数の金属薄膜を枠体に張力を付加しつつ固定したのち、金属薄膜に透過孔パターンを形成することにより、従来のように複数の金属薄膜を、透過孔を形成した後に枠体に張設する場合に比べて、透過孔の寸法や位置のずれが生じにくくなる。よって、複数の透過孔が所望の寸法形状で形成されると共に、各金属薄膜内における透過孔の位置精度、および複数の金属薄膜間における透過孔同士の相対的な位置精度が確保される。
【０００９】
本発明による蒸着用マスクは、開口部を有する枠体と、枠体に対して、その開口部を覆うように張設されると共に、蒸着材料を透過させるための複数の透過孔がそれぞれ形成された複数の金属薄膜同士が互いに溶接されているマスク部とを備えたものである。
【００１０】
本発明による表示装置の製造方法は、有機発光素子の有機層を、本発明の蒸着用マスクを用いた蒸着により形成する工程を含むものである。
【００１１】
本発明による蒸着用マスクおよび表示装置の製造方法では、複数の透過孔がそれぞれ形成された複数の金属薄膜同士が互いに溶接されたマスク部が、枠体によって張力が付加された状態で支持されていることにより、複数の透過孔の寸法精度、金属薄膜内における透過孔の位置制度、および複数の金属薄膜間における透過孔の相対的な位置精度を確保しつつ、多面取りが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の蒸着用マスクの製造方法によれば、複数の金属薄膜を枠体に張力を付加しつつ固定したのち、金属薄膜に複数の透過孔を形成するようにしたので、複数の透過孔が所望の寸法形状で形成されると共に、各金属薄膜内における透過孔の位置精度、および複数の金属薄膜間における透過孔同士の相対的な位置精度が確保され、透過孔パターンを精度良く形成しつつ、多面取りを実現することが可能となる。
【００１３】
本発明の蒸着用マスクおよび表示装置の製造方法によれば、複数の透過孔をそれぞれ有する複数の金属薄膜が枠体によって張力を付加されつつ支持されているので、透過孔パターンの精度を確保しつつ、多面取りが可能となる。これにより、有機層などのパターンが精度良く効率的に形成され、大型で信頼性の高い有機ＥＬディスプレイを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
まず、本発明の一実施の形態に係る蒸着用マスク１の構成について、図１〜図３を参照して説明する。図１（Ａ）は、金属薄膜１０の側（以下、表面側という）からみた概略構成を表す斜視図であり、同図（Ｂ）は、蒸着用マスク１の枠体１１の側（以下、裏面側という）からみた概略構成を表す斜視図である。図２は、図１（Ａ）におけるＩ−Ｉ線における矢視断面図である。図３は、透過孔１０Ａ−１（図２における領域Ｓ１）を拡大したものである。
【００１６】
蒸着用マスク１は、例えば有機発光素子の有機層を、所定のパターンで真空蒸着法により成膜する際に用いられるものである。この蒸着用マスク１では、複数の金属薄膜１０が枠体１１によって支持され、これら複数の金属薄膜１０がマスク部を構成している。本実施の形態では、成膜の際には、金属薄膜１０の枠体１１に対向する側（以下、裏面側という）に例えば蒸着源が配置され、金属薄膜１０の枠体１１に対向していない側（以下、表面側という）に、素子基板（被蒸着基板）などが配置されて使用されるようになっている。
【００１７】
金属薄膜１０は、枠体１１に対して、枠体１１の開口部１１Ａ（後述）を覆うように、所定の張力Ｔが付加された状態で固着され、枠体１１の開口部１１Ａに対応する領域には、複数の透過孔１０Ａ−１が配列された透過孔パターン１０Ａを有している。このように、張力Ｔが付加されていることで、各金属薄膜１０はしわや弛みのない状態で枠体１１に固着されている。なお、金属薄膜１０に与えられる張力Ｔは、蒸着時の輻射熱による熱応力により金属薄膜１０に生じる歪み量が、張力Ｔにより金属薄膜１０に生じる歪み量により相殺される大きさおよび方向に設定されていることが好ましい。蒸着時の金属薄膜１０の熱膨張を吸収し、透過孔１０Ａ−１の位置精度を高めることができるからである。この透過孔パターン１０Ａが形成されている領域が、蒸着用マスク１の有効蒸着領域となっている。このような金属薄膜１０は、例えばインバー材、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）などの金属または合金、圧延ステンレス鋼など、熱膨張係数の低い金属薄膜によって構成されることが好ましく、厚みは例えば１０μｍ〜５０μｍである。
【００１８】
透過孔パターン１０Ａには、例えば蒸着される有機発光層などのパターンに対応して、複数の透過孔１０Ａ−１が形成されている。この透過孔１０Ａ−１は、図３に示したように、例えば、表面側の開口１００Ａよりも、裏面側の開口１００Ｂの方が、その開口面積が大きくなるように形成されている。このような構成により、その裏面側から表面側に向けて蒸着材料を透過させるようになっている。
【００１９】
枠体１１は、例えばインバー材などから構成され、厚みは例えば５ｍｍ〜３０ｍｍである。この枠体１１は、例えば格子状に複数の開口部１１Ａを有している。また、後述の有機層が形成される駆動用基板１５と同等の線熱膨張係数を有する材料により構成されていることが好ましい。これは、蒸着時の温度変化に伴い、枠体１１と駆動用基板１５とを同期して膨張収縮させると共に、膨張収縮による寸法変化量を等しくすることができるからである。更に、枠体１０は、高い剛性および十分な厚みを有し、線熱膨張係数のほか、熱容量、表面の輻射射出率、周囲の支持体（図示せず）との熱伝導により流入流出する伝熱量、および蒸着源（図示せず）からの輻射熱を遮る断熱板（図示せず）により制限される流入熱量などを最適に調節して設計されていることが望ましい。本実施の形態では、開口部１１Ａが４つ、これに対応して金属薄膜１０（透過孔パターン１０Ａ）が４つ形成された構成を例に挙げて説明する。
【００２０】
次に、このような構成を有する蒸着用マスク１の製造方法について図４〜図９を参照して説明する。図４は複数の金属薄膜を張力を付加しつつ枠体に固着させる張設工程、図５および図６はフォトレジスト膜を塗布する工程、図７は露光工程、図９は現像およびエッチング工程をそれぞれ工程順に表すものである。図８は、図７の露光工程における露光パターンの一例を表す平面図である。
【００２１】
まず、図４（Ａ）に示したように、金属薄膜１０を、一定の張力Ｔを付加した状態で枠体１１の開口部１１Ａを覆うように、枠体１１に対して重ね合わせたのち、図４（Ｂ）に示したように、枠体１１の開口部１１Ａの周辺部に、例えばスポット溶接、シームレス溶接により固着させる。このとき、例えば方形のスクリーン枠部材に張力をもってポリエステルメッシュを固定し、このポリエステルメッシュに対して金属薄膜１０の周縁部を接着材で接合したのち、ポリエステルメッシュの内側、すなわち金属薄膜１０に対向する領域を切り取ることで面内方向を主成分として、金属薄膜１０に張力Ｔを付加する。同様にして、例えば枠体１１の４つの開口部１１のそれぞれに対応させて、４つの金属薄膜１０を溶接により固着させる。
【００２２】
次いで、図５（Ａ）に示したように、スプレイコーティング法により、例えばスプレイノズル１２０をストローク動作させ、かつ紙面に垂直方向に枠体１１またはスプレイノズル１２０をピッチ送りするようにしてコーティングすることにより、金属薄膜１０の表面側にフォトレジスト膜（感光性樹脂）１２ａを形成する。こののち、プリベークを行い、乾燥させる。続いて、図５（Ｂ）に示したように、金属薄膜１０を固着させた枠体１１を上下反転させ、枠体１１の側から、金属薄膜１０の裏面側にもフォトレジスト膜１２ｂを形成し、プリベークして、乾燥させる。このように、金属薄膜１０の表面側と裏面側の両面に対して、フォトレジスト膜１２ａ，１２ｂを形成する。
【００２３】
次いで、図６（Ａ）に示したように、後の工程において、エッチング液の浸入を防止するために、金属薄膜１０と枠体１１との重ね合わせの境界部分に対して、金属薄膜１０の裏面側から、フォトレジスト膜１２ａ，１２ｂよりも濃いめ（固形分の多い）のフォトレジストをディスペンサ１２１などを用いて塗布し乾燥させることにより、目止め部１３を形成する。続いて、図６（Ｂ）に示したように、枠体１１を上下反転させ、隣接する金属薄膜１０同士の間の領域についても、上記と同様にして目止め部１３を形成する。
【００２４】
次いで、図７（Ａ）に示したように、レーザダイレクト露光機１２２に、フォトレジスト膜１２ａ，１２ｂをコーティングした金属薄膜１０および枠体１１をセットして、金属薄膜１０の表面側を露光し、所望のパターンをスキャン描画する。続いて、図７（Ｂ）に示したように、金属薄膜１０および枠体１１を上下反転させ、先のパターンと位置合わせを行い、金属薄膜１０の裏面側を露光し、所望のパターンをスキャン描画する。このとき、金属薄膜１０に形成される透過孔１０Ａ−１の開口面積が、表面側よりも裏面側で大きくなるように、露光パターンのデータを設定する。また、このときの露光パターンの平面形状は、図８に示したように、四角形の４辺の中央部分が内側に湾曲したような形状の露光パターン１４となっている。
【００２５】
次いで、図９（Ａ）に示したように、フォトレジスト膜１２ａ，１２ｂを現像して、金属薄膜１０の表裏のエッチング加工を行う部分を露出させる。続いて、図９（Ｂ）に示したように、例えば塩化第２鉄液などのエッチング液を用いて、金属薄膜１０の両面からエッチングを施す。こののち、フォトレジスト膜１２ａ，１２ｂを剥離し、水洗乾燥を行うことにより、各金属薄膜１０に透過孔パターン１０Ａが形成され、図１〜図３に示した蒸着用マスク１を完成する。
【００２６】
以上のように、本実施の形態の蒸着用マスク１の製造方法では、複数の金属薄膜１０を張力を付加しつつ枠体１１に固着させたのちに、複数の透過孔パターン１０Ａを形成することで、従来のように、複数の金属薄膜を、透過孔パターンの形成後に枠体に固定する場合に比べて、透過孔１０Ａ−１の寸法や位置のずれが生じにくくなる。従来の手法では、張力を付加する際に、透過孔に対して応力がかかるため、金属薄膜単体における精度が低下してしまう。また、複数の金属薄膜を用いて多面取りをする場合には、各金属薄膜に対して、張力Ｔを一定の大きさ、方向で付加することが困難であるため、複数の金属薄膜間での相対的な位置精度が低下してしまう。これに対し、本実施の形態では、各金属薄膜１０に対して、張力Ｔを付加して張設したのちに透過孔１０Ａ−１を形成するため、金属薄膜１０単体での透過孔１０Ａ−１の寸法精度や位置精度に加え、複数の金属薄膜１０間での透過孔１０Ａ−１同士の相対的な位置精度を確保し易くなる。よって、透過孔パターン１０Ａを精度良く形成しつつ、多面取りが実現可能となる。
【００２７】
また、金属薄膜１０の両面に対して、フォトレジスト膜１２ａ，１２ｂを、スプレイコーティング法を用いて形成することにより、複数の金属薄膜１０と枠体１１とを貼り合わせたことにより生じる凹凸、すなわち、表面側の隣接する金属薄膜１０同士の隙間や、裏面側の枠体１１によって形成される段差に対しても、効率良くフォトレジスト膜１２ａ，１２ｂを形成することができる。
【００２８】
ここで、従来のようにフォトマスクを用いた密着露光により露光パターンを描画する手法では、マスクサイズの変更に対してフレキシビリティがない。また、多面取りのために複数の金属薄膜を枠体に固着させると、上述したように凹凸が生じるため、フォトマスクとの密着性を確保するのが困難となる。これに対し、本実施の形態では、レーザによるダイレクト露光法を用いるようにしたので、フォトレジスト膜１２ａ，１２ｂの所望の位置に、所望の形状で露光パターンをダイレクトに描画することができる。また、パターンの寸法や形状の補正をダイナミックに行うことも可能となる。よって、多面取りに際して、複数の金属薄膜と枠体とを貼り合わせることによって凹凸が生じた場合であっても、透過孔パターン１０Ａの寸法精度や位置精度を効果的に確保することができる。
【００２９】
また、透過孔パターン１０Ａは、エッチング後に金属薄膜１０の見かけのヤング率が低下することから変形を起こすことがある。このため、露光パターンを、図８に示したような四角形の中央部分で内側に湾曲したような形状となる露光パターン１４、すなわち予め上記変形量を解析しておき、この変形量を見込んで補正をかけた形状としておけば、より精度の高い透過孔パターン１０Ａを形成することができる。
【００３０】
ところで、透過孔１０Ａ−１は、蒸着源からの蒸着物質を均一に透過させるために、蒸着源側（本実施の形態では裏面側）の開口を、被蒸着側（本実施の形態では表面側）の開口よりも大きくなるようにして、蒸着源から斜めに入射する蒸着材料が開口の影になって付着しにくくなること（シャドウ効果）を低減することが好ましい。このため、レーザダイレクト露光を用いない従来のフォトエッチング法では、透過孔のエッジを傾斜させるために、テーパエッチングなどの手段を用いなければならず、エッチングの工程で微細な調整が必要となるため、エッチング精度を確保することが困難である。
【００３１】
これに対し、本実施の形態のように、レーザダイレクト露光法によって、透過孔１０Ａ−１の表面側よりも裏面側で開口面積が大きくなるように、露光パターンのデータを設定するようにすれば、図３に示したような断面形状の透過孔１０Ａ−１を、エッチング工程において微細な調整をすることなく、容易に形成することができる。よって、例えば裏面側に蒸着源を配置して、例えば素子基板上に有機層などを蒸着させる場合には、上述のシャドウ効果が低減され、均一な膜厚で精度良く成膜することができるようになる。
【００３２】
次に、上記のような蒸着用マスク１を用いて製造することのできる表示装置２について図１０を参照して説明する。図１０は表示装置２の概略構成を表す断面図である。
【００３３】
表示装置２は、赤色の光を発生する有機発光素子１４Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子１４Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子１４Ｂとを全体としてマトリクス状に配置することにより構成されている。有機発光素子１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂは、それぞれ、駆動用基板１５の側から、陽極としての第１電極１６、絶縁膜１７、正孔注入層１８、正孔輸送層１９、発光層、電子輸送層２１、および陰極としての第２電極２２がこの順に積層された構成を有している。但し、発光層としては、有機発光素子１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂのそれぞれに対応する赤色発光層２０Ｒ、緑色発光層２０Ｇ、および青色発光層２０Ｂが形成されている。これらの赤色発光層２０Ｒ、緑色発光層２０Ｇ、および青色発光層２０Ｂを、本実施の形態に係る蒸着用マスク１を用いて好適にパターニング形成することができる。
【００３４】
このような有機発光素子１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂは、必要に応じて、窒化ケイ素（ＳｉＮ）または酸化ケイ素（ＳｉＯ）などの保護膜２３により被覆され、更にこの保護膜２３上に、熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂などの接着層２４を間にしてガラスなどよりなる封止基板２５が全面にわたって貼り合わされることにより封止されている。
【００３５】
第１電極１６は、有機発光素子１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂの各々に対応して形成されている。また、第１電極１６は、発光層で発生した光を反射させる反射電極としての機能を有しており、できるだけ高い反射率を有するようにすることが発光効率を高める上で望ましい。第１電極１６は、例えば、厚みが１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、銀（Ａｇ），アルミニウム（Ａｌ），クロム（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），鉄（Ｆｅ），コバルト（Ｃｏ），ニッケル（Ｎｉ），モリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），タンタル（Ｔａ），タングステン（Ｗ），白金（Ｐｔ）あるいは金（Ａｕ）などの金属元素の単体または合金により構成されている。
【００３６】
絶縁膜１７は、隣接する第１電極１６同士の間の領域に形成され、第１電極１６間および第１電極１６と第２電極２２との間の絶縁性を確保し、発光領域を正確に所望の形状にするための電極間絶縁膜としての機能を有している。この絶縁膜１７は、例えば、ポリイミドなどの有機材料、または酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）などの無機絶縁材料により構成され、第１電極１６の発光領域に対応して開口部を有している。なお、発光層は、発光領域だけでなく絶縁膜１７の上にも連続して設けられていてもよいが、発光が生じるのは絶縁膜１７の第１電極１６に対応する開口部だけである。
【００３７】
正孔注入層１８、正孔輸送層１９および電子輸送層２１は、有機発光素子１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂの共通の層となっている。なお、正孔注入層１８、正孔輸送層１９および電子輸送層２１は、必要に応じて設ければよく、発光色によりそれぞれ構成が異なっていてもよい。
【００３８】
正孔注入層１８は、正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層である。この正孔注入層１８は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、例えば２５ｎｍであり、４，４’，４”−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）あるいは４，４’，４”−トリス（２−ナフチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（２−ＴＮＡＴＡ）により構成されている。
【００３９】
正孔輸送層１９は、赤色発光層２０Ｒ、緑色発光層２０Ｇおよび青色発光層２０Ｂへの正孔輸送効率を高めるためのものである。この正孔輸送層１９は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、例えば３０ｎｍであり、４，４’−ビス（Ｎ−１−ナフチル−Ｎ−フェニルアミノ）ビフェニル（α−ＮＰＤ）により構成されている。
【００４０】
赤色発光層２０Ｒは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、９，１０−ジ−（２−ナフチル）アントラセン（ＡＤＮ）に２，６≡ビス［４´≡メトキシジフェニルアミノ）スチリル］≡１，５≡ジシアノナフタレン（ＢＳＮ）を３０重量％混合したものにより構成されている。緑色発光層２０Ｇは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ＡＤＮにクマリン６（Ｃｏｕｍａｒｉｎ６）を５体積％混合したものにより構成されている。青色発光層２０Ｂは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ＡＤＮに４，４´≡ビス［２≡｛４≡（Ｎ，Ｎ≡ジフェニルアミノ）フェニル｝ビニル］ビフェニル（ＤＰＡＶＢｉ）を２．５重量％混合したものにより構成されている。
【００４１】
電子輸送層２１は、例えば、厚みが２０ｎｍであり、８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ3）により構成されている。なお、この電子輸送層２１と後述の第２電極２２との間に、電子注入効率を高めるために、例えば、ＬｉＦ、Ｌｉ2Ｏなどにより構成される電子注入層を設けるようにしてもよい。
【００４２】
第２電極２２は、例えば、厚みが５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ），ナトリウム（Ｎａ）などの金属元素の単体または合金、もしくはＩＴＯ（インジウム・スズ複合酸化物）やＩＺＯ（インジウム・亜鉛複合酸化物）などの透明電極材料により構成されていてもよい。
【００４３】
このような表示装置２は、例えば次のようにして作製することができる。
【００４４】
まず、平坦化した駆動用基板１５上に、例えばスパッタ法により、上述した材料よりなる第１電極１６を形成し、例えばエッチング法により所定の形状に成形する。次いで、例えばフォトリソグラフィ法により、上述した材料よりなる絶縁膜１７を形成する。このとき、第１電極１６の発光領域に対応して開口部を設けるようにする。こののち、上述した材料よりなる正孔注入層１８および正孔輸送層１９を例えば、蒸着法、ＣＶＤ法、印刷法、インクジェット法、転写法などを用いて、第１電極１６上および絶縁膜１７上に形成する。
【００４５】
次いで、形成した正孔輸送層１９上の各色に対応した素子領域に、赤色発光層２０Ｒ、緑色発光層２０Ｇおよび青色発光層２０Ｂを、本実施の形態の蒸着用マスク１を用いて上述の材料を蒸着させることによりパターン形成する。こののち、形成した各色発光層を覆うように、上述の材料よりなる電子輸送層２１、第２電極２２を、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法などにより順に形成する。最後に、この第２電極２２上に、上述した材料よりなる保護膜２３を、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法などにより形成し、この保護膜２３上に接着層２４を間にして封止基板２５を貼り合わせる。以上により、図１０に示した表示装置２を完成する。
【００４６】
このように、表示装置２の製造方法では、赤色発光層２０Ｒ、緑色発光層２０Ｇおよび青色発光層２０Ｂを、蒸着用マスク１を用いた蒸着によりパターン形成することにより、その各色発光層のパターンが所望の位置に均一な膜厚で精度良く形成される。よって、表示装置２の信頼性が向上する。
【００４７】
次に、本発明の変形例について説明する。なお、以下では、蒸着用マスク１と同様の構成については、同一の符号を付し、適宜説明を省略するものとする。
【００４８】
（変形例１）
図１１は、本発明の変形例１に係る蒸着用マスク３の概略構成を表す断面図である。蒸着用マスク３は、複数の金属薄膜１０が互いに接続板２２によって繋ぎ合わされ、これら複数の金属薄膜１０には張力が付加されている。本変形例では、これらの繋ぎ合わされた金属薄膜１０がマスク部を構成しており、マスク部の周辺部分のみが枠体２１に対して固着されている。すなわち、枠体２１の一つの開口部２１Ａに対応する領域に、複数の金属薄膜１０の透過孔パターン１０Ａが設けられている。このような蒸着用マスク３は、複数の金属薄膜１０を枠体２１に張力を付加しつつ固着させる張設工程以外については、上記蒸着用マスク１と同一の工程を経ることにより製造することができる。
【００４９】
この蒸着用マスク３の張設工程では、まず、複数の金属薄膜１０を、接続板２２によって、金属薄膜１０の端部同士を裏面側から繋ぎ合わせたのち、その全体に対して張力を付加しつつ、枠体２１に固着するようにする。このとき、金属薄膜１０と接続板２２との接合方法としては、例えばスポット溶接、シームレス溶接などを用いることができる。また、接続板２２としては、例えばインバー材、ステンレス鋼板などを用いることができ、厚みは例えば５０μｍ〜５００μｍである。こののち、上述の露光、現像、エッチングの工程を行うことにより蒸着用マスク３を完成する。
【００５０】
このように、複数の金属薄膜１０を互いに接続するための接続板２２によって繋ぎ合わせたのち、張力を付加しつつ枠体２１に固着させるようにしてもよい。これにより、枠体２１は、全体として開口部２１Ａを一つ有していればよく、格子状の桟を設ける必要がなくなる。よって、枠体部分による蒸着シャドウ効果を低減できることから、透過孔パターン１０Ａ間のピッチをより狭めることができ、有効蒸着面積の増加を図ることができる。また、金属薄膜を個々に張設する場合よりも、張力を平均化することができるため、透過孔パターン１０Ａの位置精度をより向上させることができる。
【００５１】
（変形例２）
図１２は、本発明の変形例２に係る蒸着用マスク４の概略構成を表す断面図である。蒸着用マスク４は、複数の金属薄膜１０の端部同士が重ね合わせられた状態で接着され（貼り合わせ部２３）、これら複数の金属薄膜１０には張力が付加されている。本変形例では、これらの貼り合わされた複数の金属薄膜１０がマスク部を構成しており、マスク部の周辺部分のみが枠体２１に固着されている。すなわち、上記変形例１と同様に、枠体２１の開口部２１Ａに対応する領域に、複数の金属薄膜１０の透過口パターン１０Ａが設けられている。このような蒸着用マスク４は、複数の金属薄膜を枠体２１に張力を付加しつつ固着させる張設工程以外については、上記蒸着用マスク１と同一の工程の経ることにより製造することができる。
【００５２】
この蒸着用マスク４の張設工程では、まず、複数の金属薄膜１０を、その端部同士を重ね合わせて接合することにより貼り合わせたのち、その全体に対して張力を付加しつつ、枠体２１に固着するようにする。このとき、金属薄膜同士の接合方法としては、例えばスポット溶接、シームレス溶接などを用いることができる。こののち、上述の露光、現像、エッチングの工程を行うことにより蒸着用マスク４を完成する。
【００５３】
このように、複数の金属薄膜１０を、その端部同士を直接貼り合わせることによって、繋ぎ合わせたのち、張力を付加しつつ枠体２１に固着させるようにしてもよい。これにより、上記変形例１と同様の効果を得ることができる。
【００５４】
（変形例３）
図１３は、本発明の変形例３に係る蒸着用マスク５の概略構成を表す斜視図である。蒸着用マスク５は、金属薄膜２４に形成される透過孔パターン１０Ａの周辺の領域に、更に応力緩和のための応力緩和領域２６が形成されていること以外は、上記蒸着用マスク１と同様の構成を有している。応力緩和領域２６は、複数の細孔２６Ａが、例えば、透過孔パターン１０Ａに対向する辺を底辺（下底）とする台形状の領域に配列した構成となっている。このような応力緩和領域２６は、例えば、金属薄膜を枠体１１に張力を付加しつつ固着させたのちに、透過孔パターン１０Ａを形成する工程において、同時に形成することができる。
【００５５】
但し、図１３の構成では、透過孔パターン１０Ａの対向する２辺に計４つの台形状の応力緩和領域２６が形成された例を挙げているが、応力緩和領域２６の構成はこれに限定されるものではない。例えば、応力緩和領域を透過孔パターン１０Ａの４辺に対向する領域の全てに設けるようにしてもよい。また、応力緩和領域の形状は、台形状に限らず、他の形状、例えば、透過孔パターン１０Ａに対向する辺を底辺とする三角形状であってもよい。
【００５６】
このように、金属薄膜１０の有効蒸着領域となる透過孔パターン１０Ａの周辺領域に、応力緩和領域２６を設けることにより、例えば後工程でのエッチングにより応力が変化し、露光時における透過孔パターン１０Ａが変形を起こす際に、透過孔パターン１０Ａに印加される応力が緩和されるため、透過孔パターン１０Ａをより高精度に維持することができる。
【００５７】
（変形例４）
図１４〜図１７は、本発明の変形例４に係る蒸着用マスク６の製造方法を説明するためのものである。この蒸着用マスク６の製造方法では、金属薄膜３０の表面と裏面に対して、片面ごとにエッチングを施すこと以外は、上述の蒸着用マスク１と同様にして製造することができる。
【００５８】
まず、金属薄膜３０に対して、上述の図４〜図６の工程と同様の手順で、枠体１１に金属薄膜３０を固定したのち、フォトレジスト膜１２ａ−１，１２ｂ−１および目止め部１３を形成する。こののち、金属薄膜３０の表面側に対してのみ、上述のレーザダイレクト露光法により所望のパターンを描画し、金属薄膜３０の表面側のフォトレジスト膜１２ａ−１のみを現像する（図１４（Ａ））。続いて、図１４（Ｂ）に示したように、金属薄膜３０の表面側からハーフエッチングを施す。続いて、図１４（Ｃ）に示したように、一度フォトレジスト膜１２ａ−１，１２ｂ−１および目止め部１３を剥離して、水洗乾燥させる。
【００５９】
次いで、図１５（Ａ）に示したように、金属薄膜３０の表面側に対して、スプレイコーティング法により、フォトレジスト膜１２ａ−２を形成したのち、図１５（Ｂ）に示したように、金属薄膜３０の裏面側から、スプレイコーティング法によりフォトレジスト膜１２ｂ−２を形成する。金属薄膜３０−１と枠体１１との境界付近および金属薄膜３０同士の隙間についても目止め部１３を形成しておく。
【００６０】
次いで、図１６（Ａ）に示したように、金属薄膜３０の裏面側に対して、上述のレーザダイレクト露光法により所望のパターンを描画する。このとき、表面側よりも裏面側における透過孔の開口面積が大きくなるように、露光パターンのデータを設定するようにする。続いて、図１６（Ｂ）に示したように、金属薄膜３０の裏面側のフォトレジスト膜１２ｂ−２を現像する。
【００６１】
次いで、図１７（Ａ）に示したように、金属薄膜３０の裏面側から表面側に向けて貫通するまでエッチングを施す。最後に、図１７（Ｂ）に示したように、フォトレジスト膜１２ａ−２，１２ｂ−２および目止め部１３を剥離して、水洗乾燥させることにより、透過孔パターン３０Ａを有する蒸着用マスク６を完成する。このようにして形成した透過孔パターン３０Ａの透過孔３０Ａ−１は、図１８に示したような断面形状となる。なお、図１８は、図１７（Ｂ）における領域Ｓ２を拡大したものである。
【００６２】
このように、透過孔パターン３０Ａを、片面ごとにエッチングを施すことによって形成することも可能である。上方側よりも下方側からエッチングを施す方が精密なエッチングが可能であるため、下方側からのみエッチングを施すことで、より精度の向上を図ることができる。
【００６３】
（変形例５）
図１９〜図２１は、本発明の変形例５に係る蒸着用マスク７の製造方法を説明するためのものである。この蒸着用マスク７の製造方法では、金属薄膜４０に対して、多段階に分けてエッチングを施すこと以外は、上述の蒸着用マスク１と同様にして製造することができる。
【００６４】
まず、上述の蒸着用マスク１の図４〜図６の工程と同様の手順で、枠体１１に金属薄膜４０を固定する。こののち、上述の蒸着用マスク６の図１４〜図１６の工程と同様の手順で、金属薄膜４０の表面側をハーフエッチングしたのち、フォトレジスト膜１２ａ−２，１２ｂ−２および目止め部１３を形成し、露光パターンの描画、フォトレジスト膜１２ｂ−２の現像を行う。
【００６５】
次いで、図１９（Ａ）に示したように、金属薄膜４０の裏面側から表面側に向けて、エッチングを施し、貫通する直前で止める。続いて、図１９（Ｂ）に示したように、フォトレジスト膜１２ａ−２，１２ｂ−２および目止め部１３を剥離し、水洗乾燥させる。
【００６６】
次いで、金属薄膜４０の表面側および裏面側に、上述のスプレイコーティング法によりフォトレジスト膜１２ａ−３，１２ｂ−３を形成したのち、図２０（Ａ）に示したように、金属薄膜４０の裏面側のフォトレジスト膜１２ｂ−３上に、上述のレーザダイレクト露光法により露光パターンの描画を行う。続いて、図２０（Ｂ）に示したように、フォトレジスト膜１２ｂ−３を現像する。
【００６７】
次いで、２１（Ａ）に示したように、金属薄膜４０の裏面側から表面側に向けて貫通するまでエッチングを行う。最後に、図２１（Ｂ）に示したように、フォトレジスト膜１２ａ−３，１２ｂ−３および目止め部１３を剥離して、水洗乾燥させることにより、透過孔パターン４０Ａを有する蒸着用マスク７を完成する。このようにして形成した透過孔パターン４０Ａの透過孔４０Ａ−１は、図２２に示したような断面形状となる。なお、図２２は、図２１（Ｂ）における領域Ｓ３を拡大したものである。
【００６８】
このように、透過孔パターン４０Ａを、多段階エッチングを施すことによって形成することも可能である。これにより、裏面側の断面の傾斜を大きくすることができるため、蒸着シャドウ効果を低減することができる。
【００６９】
（適用例およびモジュール）
以下、上述した実施の形態で説明した表示装置２のモジュールおよび適用例について説明する。表示装置２は、テレビジョン装置，デジタルスチルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００７０】
（モジュール）
表示装置２は、例えば図２３に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、駆動用基板１５の一辺に、封止用基板２５から露出した領域２１０を設け、この領域２１０に後述する信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。
【００７１】
駆動用基板１５には、例えば、図２４に示したように、表示領域１１０と、映像表示用のドライバである信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が形成されている。表示領域１１０内には画素駆動回路１４０が形成されている。表示領域１１０は、有機発光素子１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂを全体としてマトリクス状に配置したものである。有機発光素子１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂは短冊形の平面形状を有し、隣り合う有機発光素子１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂの組み合わせが一つの画素（ピクセル）を構成している。
【００７２】
画素駆動回路１４０は、図２５に示したように、第１電極１６の下層に形成され、駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２と、その間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓと、第１の電源ライン（Ｖｃｃ）および第２の電源ライン（ＧＮＤ）の間において駆動トランジスタＴｒ１に直列に接続された有機発光素子１０Ｒ（または１０Ｇ，１０Ｂ）とを有するアクティブ型の駆動回路である。駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２は、一般的な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（Thin Film Transistor））により構成され、その構成は例えば逆スタガー構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガー構造（トップゲート型）でもよく特に限定されない。
【００７３】
画素駆動回路１４０では、列方向に信号線１２０Ａが複数配置され、行方向に走査線１３０Ａが複数配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの交差点が、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのいずれか一つ（サブピクセル）に対応している。各信号線１２０Ａは、信号線駆動回路１２０に接続され、この信号線駆動回路１２０から信号線１２０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線１３０Ａは走査線駆動回路１３０に接続され、この走査線駆動回路１３０から走査線１３０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
【００７４】
（適用例１）
図２６は、上記実施の形態の表示装置２が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、表示装置２により構成されている。
【００７５】
（適用例２）
図２７は、上記実施の形態の表示装置２が適用されるデジタルスチルカメラの外観を表したものである。このデジタルスチルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、表示装置２により構成されている。
【００７６】
（適用例３）
図２８は、上記実施の形態の表示装置２が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、表示装置２により構成されている。
【００７７】
（適用例４）
図２９は、上記実施の形態の表示装置２が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、表示装置２により構成されている。
【００７８】
（適用例５）
図３０は、上記実施の形態の表示装置２が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、表示装置２により構成されている。
【００７９】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、金属薄膜の透過孔パターンを形成する際に、金属薄膜および枠体を工程ごとに上下反転させて、表面側と裏面側とに交互にフォトレジスト膜の塗布、露光、現像などを行うようにしたが、それぞれの工程を表面側あるいは裏面側に施す順序は特に限定されるものではなく、表面側と裏面側のどちらから処理をするようにしてもよい。
【００８０】
また、上記実施の形態では、蒸着用マスクの裏面側に蒸着源を配置し、透過孔の裏面側から表面側に向けて蒸着材料を透過させる構成を例に挙げて説明したが、これに限定されず、逆の構成、すなわち蒸着用マスクの表面側に蒸着源を配置し、透過孔の表面側から裏面側に向けて蒸着材料を透過させる構成であってもよい。但し、この場合には、透過孔の開口面積が、表面側よりも裏面側で小さくなるように、露光パターンを設定することが望ましい。
【００８１】
また、上記実施の形態では、枠体に対して４つの金属薄膜を固着させた構成を例に挙げて説明したが、これに限定されず、枠体に少なくとも２つの金属薄膜を固着させた構成であれば本発明の効果は達成される。また、逆に、５つ以上の金属薄膜を固着させた構成であってもよい。また、金属薄膜の透過孔パターン、透過孔の個数や配置構成についても、上記実施の形態に限定されるものではなく、被蒸着対象となる素子基板上のパターン構成に基づき適宜設定されるものである。
【００８２】
また、上記実施の形態では、表示装置２の製造方法において、有機発光素子１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂの赤色発光層２０Ｒ、緑色発光層２０Ｇおよび青色発光層２０Ｂについてのみ、蒸着用マスク１を用いて形成する場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、他の有機層、例えば正孔注入層や正孔輸送層、電子輸送層などについても、本発明の蒸着用マスクを用いた蒸着により形成することが可能である。
【００８３】
また、上記実施の形態では、アクティブマトリクス型の表示装置の場合について説明したが、本発明はパッシブマトリクス型の表示装置への適用も可能である。更にまた、アクティブマトリクス駆動のための画素駆動回路の構成は、上記各実施の形態で説明したものに限られず、必要に応じて容量素子やトランジスタを追加してもよい。その場合、画素駆動回路の変更に応じて、上述した信号線駆動回路１２０や走査線駆動回路１３０のほかに、必要な駆動回路を追加してもよい。
【００８４】
また、上記実施の形態では、有機発光素子の第１電極１６を陽極、第２電極２２を陰極とする場合について説明したが、陽極および陰極を逆にして、第１電極１６を陰極、第２電極２２を陽極としてもよい。さらに、第１電極１６を陰極、第２電極２２を陽極とすると共に、基板１１の上に、第２電極２２，有機層１６および第１電極１６を基板１１の側から順に積層し、基板１１の側から光を取り出すようにすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の一実施の形態に係る蒸着用マスクの概略構成を表す斜視図である。
【図２】図１に示した蒸着用マスクの概略構成を表す断面図である。
【図３】図２に示した蒸着用マスクの透過孔の拡大図である。
【図４】図１に示した蒸着用マスクの製造方法を工程順に表す断面図である。
【図５】図４に続く工程を表す断面図である。
【図６】図５に続く工程を表す断面図である。
【図７】図６に続く工程を表す断面図である。
【図８】図７に示した配線構造の概略構成を表す断面図である。
【図９】図８に続く工程を表す断面図である。
【図１０】図１に示した蒸着用マスクを用いて製造することのできる表示装置の概略構成を表す断面図である。
【図１１】本発明の変形例１に係る蒸着用マスクの概略構成を表す断面図である。
【図１２】本発明の変形例２に係る蒸着用マスクの概略構成を表す断面図である。
【図１３】本発明の変形例３に係る蒸着用マスクの概略構成を表す斜視図である。
【図１４】本発明の変形例４に係る蒸着用マスクの製造方法を工程順に表す断面図である。
【図１５】図１４に続く工程を表す断面図である。
【図１６】図１５に続く工程を表す断面図である。
【図１７】図１６に続く工程を表す断面図である。
【図１８】本発明の変形例４に係る蒸着用マスクの透過孔の拡大図である。
【図１９】本発明の変形例５に係る蒸着用マスクの製造方法を工程順に表す断面図である。
【図２０】図１９に続く工程を表す断面図である。
【図２１】図２０に続く工程を表す断面図である。
【図２２】本発明の変形例５に係る蒸着用マスクの透過孔の拡大図である。
【図２３】本実施の形態の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。
【図２４】図２３に示したモジュールにおける表示装置の駆動回路の構成を表す平面図である。
【図２５】図２４に示した画素駆動回路の一例を表す等価回路図である。
【図２６】本実施の形態の表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図２７】本実施の形態の表示装置の適用例２の外観を表す斜視図である。
【図２８】本実施の形態の表示装置の適用例３の外観を表す斜視図である。
【図２９】本実施の形態の表示装置の適用例４の外観を表す斜視図である。
【図３０】本実施の形態の表示装置の適用例５の外観を表す斜視図である。
【符号の説明】
【００８６】
１，３，４，５，６，７…蒸着用マスク、２…表示装置、１０，２０，３０，４０…金属薄膜、１１，２１…枠体、１２ａ，１２ａ−１，１２ａ−２，１２ａ−３，１２ｂ，１２ｂ−１，１２ｂ−２，１２ｂ−３，１３…フォトレジスト膜、１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂ…有機発光素子、１５…駆動用基板、１６…第１電極、１７…絶縁膜、１８…正孔注入層、１９…正孔輸送層、２０Ｒ…赤色発光層、２０Ｇ…緑色発光層、２０Ｂ…青色発光層、２１…電子輸送層、２２…第２電極、２３…保護膜、２４…接着層、２５…封止基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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