(57)【要約】【課題】プリント基板などの屈曲した面に形成された電気回路上のパッドにシリコンチップを内蔵するフラットな電子部品を低温・低応力で自由な角度で実装する電子部品の実装構造および実装方法を提供する。【解決手段】複数の中空突起３を持つ樹脂シート１を用い、中空突起３中に、未硬化の導電性樹脂４を充填し、中空突起３をプリント配線板６などの屈曲した面に形成された電気回路２上のパッド７に合うように位置合わせして装着し、中空突起３を上側にしてプリント配線板６表面の中空突起３上に電子部品９の外部電極１０を位置合わせして搭載し、電子部品９を搭載した状態で加熱し、中空突起３内部の導電性樹脂４が形状を保持できる程度に半硬化させ、更に温度を上げて樹脂シート１表面を覆う樹脂を分解し、更に温度を上げて導電性樹脂４を本硬化して屈曲したプリント配線板６上にフラットな電子部品６を実装する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の外部電極を表面に形成した電子部品と、実装面に電気回路もしくは電気回路及び前記電気回路に接続されたパッドを有する実装基板とを具備し、前記実装基板の実装面は屈曲しており、前記電子部品の外部電極は導電性樹脂を介して屈曲した前記実装面に設置された前記電気回路もしくは前記電子回路に接続された前記パッドに接続されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記電子部品は、前記実装基板より剛性の高い屈曲性のない材料から構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記実装基板は、プリント配線板であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記実装基板は、電子機器の外形を構成する筐体であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
前記外部電極は、前記電子部品の前記実装面に対向する面に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項６】
前記導電性樹脂は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項７】
前記導電性樹脂は、光硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項８】
前記電子部品の前記外部電極の少なくとも一部は、前記導電性樹脂中に埋没しており、前記導電性樹脂の表面は、前記電子部品に対して、平行にレべリングされていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項９】
前記電子部品の前記外部電極は、所定のコプラナリティの範囲内で均一な高さであることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項１０】
複数の中空突起を持つ樹脂シートの前記中空突起の中に未硬化の前記導電性樹脂を所定の充填率で充填する工程と、前記中空突起を実装基板の屈曲した面に設置された電気回路もしくは前記電子回路に接続されたパッドに位置合わせして前記樹脂シートを前記実装基板に装着する工程と、前記中空突起を上側にした状態で、前記屈曲した面にある前記中空突起上に電子部品の外部電極を位置合わせして搭載する工程と、前記中空突起を搭載した状態で、前記中空突起内部の導電性樹脂が形状を保持できる程度に半硬化させる工程と、前記樹脂シートを構成する樹脂を溶解する工程と、前記導電性樹脂を本硬化する工程とを具備し、前記樹脂を溶解することにより、前記外部電極と前記電気回路もしくは前記パッドとを前記導電性樹脂を介して電気的に接続したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１１】
前記導電性樹脂は、熱硬化性樹脂からなり、前記樹脂シートは、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１２】
前記導電性樹脂は、光硬化性樹脂からなり、前記樹脂シートは、光可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性樹脂を介して実装される電子部品の実装構造及びその実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの小型電子機器は急速な高機能化、小型化が進んでいる。これにより、電子機器内部のスペースも非常に限られたものとなり、各種電子部品の実装スペースを確保するのも年々困難になってきている。これを受けて、特にシリコンチップを内蔵する電子部品は、より一層の高機能化が進んできており、その入出力端子数は増加し、高速動作させるために配線長は短縮化が求められている。こうした要求を実現するために電子部品の外部端子あるいは外部電極は、クワッド・フラット・パッケージ（以下、ＱＦＰ(Quad Flat Package））のようにリードフレームにワイヤーボンディングを行って、引き出すタイプのものから、チップ・サイズ・パッケージ（以下、ＣＳＰ(Chip Size Package)）のように、シリコンチップ直下に外部電極を形成できる電子部品にシフトしている。これらの電子部品は、電子部品の直下に接続パッドを設けることができるため実装面積の縮小や、配線長の短縮化に寄与している。
【０００３】
これら電子部品の外部電極材料としては、はんだや金などが用いられている。はんだ材質の例としては、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ｂｉ及びこれら前記材料に特定の添加元素を更に加えた材料等があるが、最近では、環境問題への対応から、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の鉛フリーはんだのように融点が高い（２２０℃）金属材料で形成されていることが多くなっている。これらを従来のはんだで実装する場合には、下部電極と同じように、環境問題への対応から、融点の高い鉛フリーはんだを用いなければならず、薄型化が進行している電子部品の耐熱性や熱による反りなどの問題が生じるようになっている。
【０００４】
そこで、電子部品の外部電極とプリント配線板の接続材料として、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等で構成された導電性粒子と、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等で構成された絶縁性樹脂を混合して構成され、絶縁性樹脂が硬化する時の凝集力で導電性粒子同士を接触させることによって電気的導通を確保しつつ、絶縁性樹脂の接着力で接着強度を確保する導電性樹脂が用いられようになってきた。
一例として、従来の導電性樹脂による電子部品の実装構造について、図５を用いて詳述する。従来の実装構造は、プリント配線板２６の表層に設置された電気接続用のパッド２７の上に、導電性樹脂２４を供給する（図５（ａ））。シリコンチップ２８を内包する電子部品２９のシリコンチップ２８直下に設置された外部電極３０（一例として下凸型のバンプ）を前記導電性樹脂２４の上に位置合わせして載せて、前記外部電極３０が溶融しない程度の低温で加熱硬化することにより、プリント配線板２６に電子部品２９を接続する。電子部品２９の耐熱性や熱による反りなどが発生し難い接続が得られる。
【０００５】
更に、接合部の信頼性を確保するために、例えば、特許文献１の図１のように、電子部品の外部端子として、外周部と中央部の外部端子大きさが異なる導電性バンプを形成して、その高さの差を利用して曲面に導電性樹脂で実装する例などが示されている。
【特許文献１】特開２００５−２１７２６４号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図５に示した従来の実装構造及び特許文献１に開示された実装構造には以下の問題がある。
もともと電子部品に内蔵されるシリコンチップは屈曲性のほとんどない剛体である。特に、シリコンチップ直下に外部電極が配置された電子部品は、小型、薄型化を推進するための構造であるため、電子部品の表面積に対し内蔵されているシリコンチップの占める面積割合が大きく、電子部品自身の柔軟性は殆ど無い。また、外部端子もＱＦＰのような外部応力を緩和するリードフレームではないため、反りや曲げに対しての追従性がない。このように、シリコンチップを内蔵する電子部品は、それ自体を大きく屈曲することは難しい。仮に内部のシリコンチップを細かく分割して、屈曲した形状の電子部品を形成したとしても、部品サイズが大きくなるばかりか、部品の製造コストが上昇したり、搭載時のハンドリングなどの問題を生じる。
【０００７】
一方で機器の小型化、高密度化が進む中で、例えば、筐体などの湾曲した部分のデッドスペースを無くしたいと言うニーズが年々高まっている。湾曲した部分に電子回路を配置する方法としては、従来からあるポリイミドなどで作成されたフレキシブル配線板やリジットフレキと呼ばれる曲げることが可能な極薄のプリント配線板を用いる方法がある。これらの屈曲するプリント配線板に電子部品を実装して、筐体に沿わせて配置するのが最も簡便な方法がある。
しかし、前述したように、電子部品自体は曲げることが出来ないため、フレキシブル配線板に代表されるように屈曲可能なプリント配線板を用いても電子部品を実装する場所は平面でなければ接続できないという課題があった。
【０００８】
また、屈曲可能なプリント配線板をフラットな状態にし、前記電子部品を実装した後に折り曲げた場合を考えても、図６に示すように、電子部品の縁に沿ってプリント配線板２６が折り曲げられるような状態になるため、最外周の接合部（Ｙ部）に応力が集中し、信頼性が低下するといった問題がある。
また、特許文献１のように外部電極を金属ではなく導電性樹脂に置き換えたとしても、一度硬化させてしてしまうと、導電性樹脂のバンプも、はんだの場合と同じようにある一定の高さもつバンプになってしまい、基本的に後から高さを調整することは不可能である。特に、特許文献１で示されているような外周部と中央部のバンプの高さが異なる電子部品は、それ自体が特注品になってしまい高コストになるばかりか相手側のプリント配線板の曲率が変わってしまうと、高さが合わず実装ができなくなる可能性がある。
【０００９】
更に、屈曲させたプリント配線板に電子部品を実装しようとする場合、未硬化の導電性樹脂を印刷、ディスペンスなどの供給方法で曲面に供給した段階では、導電性樹脂が液状であるため、硬化する前に傾斜の下側に向かってダレ落ちてしまい、上手く接続が出来ないといったプロセス上の問題点もあった。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、プリント基板などの屈曲した面に形成された電気回路もしくは電子回路に接続されたパッドに一般的に市販されているフラットな外部電極を持つ電子部品を低温・低応力で自由な角度で実装する実装構造及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実装構造は、フレキシブル配線板などの実装基板の屈曲した面に形成された電気回路もしくは電子回路に接続されたパッドに屈曲性のない電子部品を低温、低応力で自由な角度で実装することを特徴とする。電子部品は、実装される実装基板より剛性の高い屈曲性のない材料から構成される。具体的には、射出成型などの方法で空気を送り込んで膨らませた複数の中空突起を持つ樹脂シートを用いる。この樹脂シートの中空突起の中に未硬化の導電性樹脂を、中空突起の体積に対して所定の充填率で充填しておく。充填方法は、例えば、印刷による刷り込み、ディスペンスなどの方法がある。このとき、樹脂シートの基板との接合面にはこのシートを仮固定するために必要な最低限の量の微弱な接着成分を塗布しておくようにしても良い。この樹脂シートの中空突起をプリント配線板などの実装基板の屈曲した面に形成された電気回路もしくは電気回路に接続されたパッドに位置合わせして装着する工程と、中空突起を上側にして、プリント配線板の表面にある中空突起上に電子部品の外部電極を位置合わせして搭載する工程と、電子部品を搭載した状態で加熱し、中空突起内部の導電性樹脂が形状を保持できる程度に半硬化させる工程と、前記導電性樹脂が前記半硬化の状態のときに、樹脂シートを構成する樹脂を分解する工程と、前記樹脂を分解してから、前記導電性樹脂を本硬化する工程とを具備する実装方法を用いる。これにより、これまでは非常に困難だった屈曲しない電子部品が導電性樹脂を介して屈曲面に実装されるようになることを特徴とする実装構造が得られる。
【００１１】
本発明の実装方法を用いることによって、樹脂シートの中空突起は、押し付けられた外部端子に沿って容易に外形が変形する。また、中空突起に内包される未硬化の導電性樹脂は液体であるため、樹脂シートが貼り付けられたプリント配線板の屈曲状態に関係なく、中空突起の中で重力に従って下側に移動し、上面から押し付けられた平面状の電子部品とほぼ平行なレベルに自然に液面がレベリングされる。その状態で導電性樹脂を半硬化させることにより、中空突起によって樹脂シート中で形状を保持できるため屈曲面に沿って液ダレすることがない。このため、屈曲させた面に対しても、一定の高さでレベリングされた接合部を形成することが出来る。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、以下の効果を達成できる。
第１の効果は、ポリエチレンなどの薄いシートを射出成型などの方法で大気入れて膨らませた複数の中空突起を持つ樹脂シートを用い、且つ前記中空突起に導電性樹脂を充填し、これを介して電子部品の外部電極を屈曲させた面に実装することにより、電子部品の外形は従来のものと変更することなしに、屈曲した面に形成された電気回路もしくは電気回路に接続されたパッドに、屈曲しない電子部品を自由な角度で実装することが出来る。中空突起内の未硬化の導電性樹脂は重力に従い、電子部品の外部電極と屈曲した面の状態に合わせて自然にレベリングされるため、電子部品の外形は従来のものと変更する必要なく、実装は低温、低応力で行うことが出来る。
【００１３】
第２の効果は、樹脂シートの中空突起の形状、配置、大きさなどを変えることにより、電子部品の大きさや下部電極の形状、配置に合わせて、導電性接着剤の供給量を調整することが出来る。このため、実装時の接続高さや幅などを調整することで異なる電子部品の混載実装も可能であり、フレキシブルな実装構造を提供することができる。
第３の効果は、導電性樹脂を介して接続されるため、導電性樹脂の硬化条件を調整することにより、耐熱温度が低い部位、例えば、プラスチック筐体などにも、実装することが可能である。なお、硬化方法としては、熱や光などが代表的であるが、これらは樹脂の特性を変えることによって自由に組み合わせて条件を設定することが出来る。その結果、電子部品の実装場所の自由度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態に関して図面を参照して詳細に説明する。
［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態に係る樹脂シートの概略を示す断面図、図２は、前記樹脂シートを用いた実装方法及びそれを用いた実装構造の概略を示す断面図である。図１及び図２に示すように、第１の実施の形態において使用する樹脂シート１は、例えば、ポリエチレンなどの熱可塑性の樹脂シート１を用いている。樹脂シート１は、射出成型などの方法で大気を入れて膨らませた複数の中空突起３を持つものを用いる。この熱可塑性の樹脂シート１の中空突起３の中に、未硬化の導電性樹脂４を、外部からの圧力によって簡単に外形形状が変わる状態に所定の充填率で充填しておく。このときの充填率は、３０〜９０％程度が望ましく、また、本実施の形態において充填される導電性樹脂４は、図示はしていないが、主に、導電性フィラーと熱硬化性樹脂を主成分にそれ以外の溶剤や添加剤などで構成され、導電フィラーの材質としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、ＳｎなどのほかにＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｐｂ、Ａｕ−Ｓｎといった合金、導電性樹脂フィラー、さらに絶縁性の樹脂やガラス、セラミックスなどにめっき等で導電処理を施したものなど様々な形態がある。
【００１５】
これら導電性フィラーは、互いに接触することにより電気的導通がとれるものであれば、特に指定するものではないが、樹脂硬化のための熱処理工程において、一部又は全部が溶融する金属が含まれているとより望ましい。あるいは、ナノ粒子を混合したものを用いても良い。また、熱硬化性樹脂としては、一例としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等があるが、熱を加えることによって硬化する特性を有する樹脂であれば、これらの混合物及び、ここに上げたもの意外の樹脂でも良い。なお、樹脂シート１に充填される前記導電性樹脂４の充填方法についても特に制限はないが、ディスペンスや印刷法等で供給する方法などがある。また、樹脂シート１の表面には、仮固定のための微弱な接着層５を塗布しておくとなお良い。
【００１６】
次に、図１に示した樹脂シートを用いた実装方法及び実装構造について図２（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。
図２（ａ）は、実装基板として、ポリアミド、ポリイミド、エポキシなどからなり、例えば、携帯電話のような電子機器を収納する筐体などの曲面にあわせて屈曲することが可能なプリント配線板（一般的にはフレキシブル配線板と呼ばれる）を用いた例である。先ず、図１の樹脂シート１を、予め電気回路２が形成されているフレキシブルなプリント配線板６上のパッド７に位置合わせして張り合わせる。このとき、樹脂シート１の張り合わせ方法は特に限定はしないが、樹脂シート１の中空突起３が、プリント配線板６のパッド７に少なくとも一部が掛かっているようにしておく位置に張り合わせる必要がある。また、図２（ａ）のように、平面の状態で貼り付けてから曲げても、曲げたままの状態で貼り付けてもどちらでもよい。
【００１７】
次に、図２（ｂ）に示すように、樹脂シート１と一体化したプリント配線板６を実際に搭載したい、例えば、筐体１１などの対象物に合わせて湾曲した状態でセットする。なお、筐体１１の代わりに専用のサポート治具を用い、あとで、筐体１１にセットするという手順を踏んでも特に問題ない。この状態での中空突起３に位置合わせして、シリコンチップ８を内蔵した電子部品９の外部電極１０を搭載する。電子部品には、ＱＦＰ、ＣＳＰ、ＢＧＡ(Ball Grid Array) やシリコンチップと受動部品を混載した複合部品などがある。
この実施の形態では、シリコンチップ８の直下に配置された外部電極（この場合下部電極ともいう）１０で事例を説明する。この時に、中空突起３の表面の仮固定用の微力な接着層５などを塗ってもよい（図中は省略）。この状態で、外部電極１０を中空突起３に押し込むように搭載し、中空電極３の表面を変形させて、内包される熱硬化性の導電性樹脂４に外部電極１０が出来るだけ近づくようにする。このとき、中空突起３に内包される導電性樹脂４は、プリント配線板６の屈曲度合いに関係なく、重力に従って下側に集まり、表面は自然にレベリングされる（図中にＸ−Ｘ′線で示す部分）。なお、濡れ性の関係で、完全に同じライン上にレベリングされない場合も考えられるが、導電性接着剤４が、中空突起３のなかで、下側に集まって電子部品９の外部電極１０に対して、実装するのに支障ないレベルで液面がレベリングされていれば発明の目的は達成される。
【００１８】
次に、図２（ｃ）に示すように、まず、中空突起３の中の熱硬化性の導電性樹脂４が半硬化する温度までオーブン、リフロー炉、ホットプレート等の熱源を介して温度を上げる。このとき、導電性樹脂４は、まだ完全には固まっていないが、接合形状は保てる程度の半硬化状態である。また、初めから開口しているプリント配線板６上のパッド７との間もここで仮に接着される。次の、半硬化状態の導電性樹脂４を接触させつつ、次に樹脂シート１が溶解する温度まで上げて、導電性樹脂４の周りの樹脂シート１を溶解する。この樹脂シート１が溶解した熱可塑性樹脂１２は、重力にしたがって下側に流れ、すでに半硬化している導電性樹脂４の周りに流れ落ちることにより外部電極１０と導電性樹脂４が接触する。最後に、この状態をキープして、可能であれば少し圧力をかけて押し込んだ状態で本硬化を行うことにより、屈曲したプリント配線板６上にフラットな電子部品９が実装される。この時、硬化温度を筐体１１の融点以下に設定すれば、図２のように、筐体１１にセットした状態で実装することが可能である。
【００１９】
なお、前記樹脂シート１上に形成されている中空突起３は、全てがパッド７との電気的導通が取れている必要はなく、絶縁状態のまま硬化を行い、電子部品９の端子間及び電子部品の外周部等に任意に配置して、応力緩和及び補強用ダミーバンプとして使用しすることも出来る。
このように、熱硬化性の導電性樹脂が形状を保持できる程度に半硬化→中空突起を形成していた熱可塑性の樹脂シートが軟化・溶解→電子部品の外部電極と熱硬化性の導電性樹脂が接触→この状態で本硬化、という過程を経て、電子部品の外部電極（あるいは外部端子）は、プリント配線板の屈曲状態に左右されずに、常にレべリングされた状態で導電性樹脂を介して接続される。
【００２０】
図３に、図２とは屈曲状態の異なる実装構造の例を示す。図のように、プリント基板６の屈曲の方向が統一されずに、凸凹状の屈曲面が形成されている場合においても、図２と同様に電子部品９をプリント配線板６に実装することが可能である。
以上説明したように、第１の実施例の電子部品の実装方法及び実装構造によれば、ポリエチレンなどの熱可塑性の樹脂シートを射出成型などの方法で大気を入れて膨らませた複数の中空突起が持つ樹脂シートを用い、前記中空突起に熱硬化性の導電性樹脂を充填しこれを介して電子部品を実装することにより、中空突起内の未硬化の導電性樹脂は重力に従い、電子部品の外部電極とプリント配線板の屈曲状態に合わせて自然にレベリングされるため、電子部品の外形は従来のものと変更することなしに、屈曲させた面に、例えば、シリコンチップを内蔵した屈曲しない電子部品を低温、低応力で自由な角度で実装することが出来る。
【００２１】
また、本実施の形態の実装構造は、元々の電子部品の構造には左右されないため、特殊な外部端子形状の電子部品でなくても容易に実装できる。更に、熱可塑性の樹脂シートの中空突起の形状、配置、大きさなどを変えることにより、電子部品の大きさや外部電極の形状、配置に合わせて、導電性樹脂の供給量を調整することが出来るため、元々信頼性の高い電子部品の接続には導電性樹脂の供給量を減らしてコスト低減するなど、電子部品の信頼性が異なるものでも混載実装が可能となり、フレキシブルな実装構造を提供することができる。
なお、この実施の形態では熱硬化性の導電性樹脂を用いたが、これを光硬化性の樹脂を用いることが出来る。同様に、この実施の形態では、熱可塑性の樹脂シートを用いたが、これを光可塑性を用いることも出来る。また、これらを相互に組み合わせても良い。
【００２２】
本実施の形態では、導電性樹脂を硬化するタイミングと、樹脂シートを軟化・溶解させるタイミングが異なることが特徴であり、導電性樹脂の半硬化→樹脂シートの軟化・溶解→導電性樹脂の本硬化という工程を経る実装方法が実現できるものであれば、硬化及び軟化させる手段は、熱、光、衝撃、その他、特に規定されるものではなく自由に選択できる。
また、電子部品を実装する対象物についても、本実施の形態ではフレキシブル基板としたが、表面に電子回路が形成されているものであれば、特に制限はない。このように、本実施の形態に係る実装方法及び実装構造により、屈曲した面にフラットな電子部品を自由に実装することができ、実装の自由度を向上させることが出来る。
【００２３】
［第２の実施例の形態］
次に、図４を参照して第２の実施の形態を説明する。
図４に示すように、第２の実施の形態は、第１の実施の形態のようにプリント配線板を介さず、インクジェット法、転写法、印刷法などを用いて、携帯電話などの電子機器の外形を構成する筐体などの曲面に直接形成された電気回路上のパッドに電子部品が実装されていることを特徴とする。つまり、この実装の形態では筐体が実装基板である。具体的には、先ずは、筐体１１内面の実装面に電気回路２２もしくは電気回路２２及び電気回路２２に接続されたバッド７を形成する。このような筐体１１の実装面に図１に示す樹脂シート１をパッド７に位置合わせして張り合わせる。このとき、樹脂シート１の張り合わせ方法は特に限定はしないが、第１の実施の形態と同様に樹脂シート１の中空突起３が、筐体１１上に直接形成されたパッド７に少なくとも一部が掛かっているようにしておく位置に張り合わせる必要がある。
【００２４】
その後、樹脂シート１１の中空突起３に位置合わせして、シリコンチップ８を内蔵した屈曲しない電子部品９の外部電極（電子部品の下側に付いているので下部電極、もしくは外部端子ともいう) １０を搭載し、第１の実施の形態と同様に熱硬化性の導電性樹脂４が形状を保持できる程度に半硬化し、図１に示す中空突起３を形成していた熱可塑性の樹脂シート１１を溶解して導電性樹脂４の周囲に熱可塑性樹脂１２を形成し、その後、電子部品９の外部電極１０と熱硬化性の導電性樹脂４が接触し、その状態で本硬化する、という過程を経て、電子部品９の外部電極１０は、筐体１１の屈曲した面に常にレベリングされた状態で導電性樹脂を介して接続される。つまり、外部電極１０と導電性樹脂４が接触した状態で外部電極１０を中空突起３に押し込むように搭載し、中空電極３の表面を変形させて、内包される熱硬化性の導電性樹脂４に外部電極１０が出来るだけ近づくようにする。このとき、中空突起３に内包される導電性樹脂４は、筐体１１の屈曲度合いに関係なく、重力に従って下側に集まり、表面は自然にレベリングされる。
【００２５】
このように、本実施の形態の実装構造及び実装方法を用いれば、導電性樹脂４の融点を調整することにより、従来のはんだ接続では不可能だった耐熱温度が低い部位、例えば、プラスチック筐体などにも電子部品を実装することが可能である。
なお、本発明は必ずしも上記実施の形態に限定されるものでなく、その技術的思想の範囲内において様々に変形して実施することができる。また、各々の形態は適宜組み合わせて用いることが可能である
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１の実施の実装方法にて用いる熱可塑性シートの概略を示す断面図。
【図２】本発明の第１の実施の形態の実装方法の工程及び実装構造の概略を示す断面図。
【図３】本発明の第１の実施の形態の他の実装構造の概略を示す断面図。
【図４】本発明の第２の実施の形態の実装構造の概略を示す断面図。
【図５】従来の実装構造の概略を示す断面図。
【図６】従来の実装構造で、プリント基板を湾曲した場合の断面イメージ図。
【符号の説明】
【００２７】
１・・・樹脂シート
２、２２・・・電気回路
３・・・中空突起
４、２４・・・導電性樹脂
５・・・接着層
６、２６・・・プリント配線板
７、２７・・・パッド
８、２８・・・シリコンウェハ
９、２９・・・電子部品
１０、３０・・・外部電極
１１・・・筐体
１２・・・熱可塑性樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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