(57)【要約】      （修正有）【課題】部品密集度の高いプリント基板の部品マウント時においても、高精度な部品マウントが行えるプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板１上において、部品の半田フロー時に用いる部品ランド６内に、第１の部品マウント用認識マーク８を備えたことにより、認識マーク８とこの認識マーク８に対応する部品との距離が小さくなり、高精度な部品マウントが可能になる。また、プリント基板１における部品の実装スペースに導体パターン３の部品ランド６とは別途に実装スペースを設けて部品マウント用認識マークを設置するのではなく、部品ランド６内に第１の部品マウント用認識マーク８を設置する事により、プリント基板１の実装スペースを節約でき、よりコンパクトなプリント基板設計が可能になる。【選択図】図２
2009088012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上の部品ランド内に、認識部を備えたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
所定面を被覆可能に形成された第１の被覆部と、
該第１の被覆部に形成された第２の被覆部と、を備え、
前記被覆部に部品認識のための表示部を有することを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を実装して使用するプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のプリント基板では、プリント基板上に認識部を設けていた（特許文献１）。
【０００３】
図１３に従来のプリント基板を示すが、１０１はプリント基板、１０２は認識部であり、この認識部１０２は、プリント基板１０１の最外周付近に設置されていた。
【０００４】
さらに、図１４に従来のプリント基板を示すが、２０１はプリント基板、２０２はプリント基板２０１の部品面、２０４は部品認識の目安とするための表示部である。
【特許文献１】特開２００７‐２７５１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図１３に示すようなプリント基板１０１では、認識部１０２がプリント基板１０１の最外周部付近に設置されているので、プリント基板１０１中央部の部品に対する認識部としては問題点があった。また、プリント基板１０１に部品が密集している場合に、プリント基板１０１の部品近傍に認識部１０２を設けることが難しいという問題点があった。
【０００６】
さらに図１４に示すようなプリント基板２０１では、部品認識の目安とするための表示部２０４の基板表面が露出するという問題点があった。
【０００７】
本発明は、上記事情を考慮されたもので、部品密集度の高いプリント基板でも、高精度な部品マウントが行えるプリント基板を供給することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、実装部品の導電部が露出していても、耐湿性及びトラッキング対策の向上が行えるように構成したプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明におけるプリント基板では、プリント基板上の部品ランド内に、認識部を備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明におけるプリント基板では、所定面を被覆可能に形成された第１の被覆部と、該第１の被覆部に形成された第２の被覆部と、を備え、前記被覆部に部品認識のための表示部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明におけるプリント基板によれば、部品マウント用認識部を、プリント基板上の部品ランド内に設置する事で、認識部とこの認識部に対応する実装部品との距離を小さくでき、高精度な部品マウントが可能になる。また、プリント基板における部品の実装スペースに部品ランドとは別途に実装スペースを設けて部品マウント用認識部を設置するのではなく、部品ランド内に部品マウント用認識部を設置する事により、プリント基板の実装スペースを節約でき、よりコンパクトなプリント基板設計が可能になる。
【００１２】
請求項２の発明のおけるプリント基板によって、耐湿性及びトラッキング対策の向上が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しながら、本発明におけるプリント基板１の好ましい実施例を説明する。
【００１４】
図１乃至図３に本発明の第１実施例を示す。本実施例においてプリント基板１は、絶縁基板２上に銅箔からなる導体パターン３を形成して構成されている。
【００１５】
図１及び図２に示すようにプリント基板１の部品面１１上において、部品たる集積回路（ＩＣ）等の電子部品４（図１中、一点鎖線で表示）の実装位置５の周囲には、導体パターン３（図１では省略）である表面実装用の部品ランド６が成型されており、この部品ランド６内には、銅箔により成型されたベタパターン部７を備えている。
【００１６】
図２に示すように、プリント基板１上の実装位置５の周囲には、認識部たる一対の第１の部品マウント用認識マーク８が設置されている。
【００１７】
この第１の部品マウント用認識マーク８は、実装位置５のほぼ対角線上にあって、この実装位置５を挟むような位置において、部品ランド６内のベタパターン部７に一対で設置されている。
【００１８】
さらに、第１の部品マウント用認識マーク８は、ベタパターン部７にエッチング処理により四角形状に、銅箔の無い部分９（図３参照）を作成して成型したものである。
【００１９】
第１の部品マウント用認識マーク８は、図２に示す四角形状の他にも、例えば円形又は多角形状としたものでも構わないものとする。
【００２０】
また図１に示すように、部品４の非実装位置たるプリント基板１の最外周部分において、プリント基板１のほぼ対角線上には、一対の第２の部品マウント用認識マーク１０を成型している。
【００２１】
以上の構成について作用を述べると、本実施例のプリント基板１は、実装機・印刷機・検査機等の機器に配置された本実施例のプリント基板１では、これら機器によりプリント基板１の各部品マウント用認識マーク８,１０を読み取り位置補正を行い、部品４の実装・印刷・検査等の各種作業を行うものである。以下、本実施例のプリント基板１を実装機に配置した場合について説明する。
【００２２】
本実施例のプリント基板１では、部品４の実装位置５の位置合わせを行うための第１の部品マウント用認識マーク８を、その部品４の実装位置５に対応させて、半田フロー時に半田が付着する部品ランド６内に設置している。この場合、認識マーク８とこの認識マーク８と対応する部品４との距離を小さくでき、高精度な位置合わせを行うことが可能となり、高精度な部品マウント（実装）が可能になる。また、部品４をマウントさせる部品ランド６内に、第１の部品マウント用認識マーク８を設置することにより、プリント基板１のスペースを節約でき、よりコンパクトなプリント基板設計が可能になる。
【００２３】
さらに、第１の部品マウント用認識マーク８は、部品ランド６内の導体パターン３であるベタパターン部７にエッチング処理により四角形状に、銅箔の無い部分９（図３参照）を作成して成型したことにより、導体パターン３の部品ランド６とは別途にプリント基板１上の実装スペースにおいて、第１の部品マウント用認識マーク８の設置場所を確保する必要を無くして、プリント基板１のスペースをさらに節約でき、よりコンパクトなプリント基板設計が可能になる。
【００２４】
以上のように本実施例では、プリント基板１上において、部品４の半田フロー時に用いる部品ランド６内に、部品マウント用認識部たる第１の部品マウント用認識マーク８を備えている。
【００２５】
この場合、第１の部品マウント用認識マーク８を、プリント基板１上の部品ランド６内に設置する事で、認識マーク８とこの認識マーク８に対応する部品４との距離を小さくでき、高精度な位置合わせを行うことが可能となり、自動部品マウント時における高精度な部品マウントが可能になる。また、プリント基板１における部品の実装スペースに導体パターン３の部品ランド６とは別途に実装スペースを設けて部品マウント用認識マークを設置するのではなく、部品ランド６内に第１の部品マウント用認識マーク８を設置する事により、プリント基板１の実装スペースを節約でき、よりコンパクトなプリント基板設計が可能になる。
【００２６】
図４乃至図６は本発明の第２実施例を示すもので、第１実施例との共通部分には共通の符号を付し、共通する箇所の説明は重複を避けるため極力省略する。
【００２７】
以下、本実施例のプリント基板１を、片面に部品面１１を備えた片面回路基板として説明を行う。図４に示すようにプリント基板１は、部品面１１および半田面１２の表面に、基板素材露出防止のためのレジスト層１３,１４が成型され、さらに部品面１１のレジスト層１３の表層には、シルクインクが印刷されたシルク層１５が成型されている。
【００２８】
図５に示すように、部品面１１においてシルク層１５の無い部分１６を作成して、下層にあるレジスト層１３を外部に露出して形成して、図６に示すような文字、図形等、又はそれらの組み合せからなる部品認識のための表示部１７を構成している。
【００２９】
以上のように、上記構成において、プリント基板１における部品面１１および半田面１２の両側表面に、レジスト層１３,１４を成型するとともに、部品面１１におけるレジスト層１３の表層に、シルク層１５を積層させて成型し、この部品面１１においてシルク層１５の無い部分１６を作成して、下層にあるレジスト層１３を外部に露出させて表示部１７を構成し、この表示部１７の情報に基づいて、部品の実装、補修、及び交換等を行う。
【００３０】
ここで、部品を実装する部品面１１を被覆可能に形成された第１の被覆部たるレジスト層１３と、レジスト層１３に積層して形成された第２の被覆部たるシルク層１５と、を備え、シルク層１５に部品認識のための表示部１７を有することにより、部品面１１に実装された部品の電極がプリント基板１外部へ露出することを防止して、プリント基板１の耐トラッキング性、耐湿性及びゴキブリ等の昆虫侵入時のトラッキング対策の向上を行うことを可能とする。
【００３１】
図７乃至図９は本発明の第３実施例を示すもので、第１実施例及び第２実施例との共通部分には共通の符号を付し、共通する箇所の説明は重複を避けるため極力省略する。
【００３２】
本実施例のプリント基板１は、図７に示すように、部品面１１にシルクインクを印刷して成型された基板素材露出防止のためのシルク層１８を構成しており、このシルク層１８で被覆された部品面１１および半田面１２の両面を外側からレジスト層１９,２０により被覆して成型している。
【００３３】
図８に示すように、部品面１１においてレジスト層１９の無い部分２１を作成して、下層にあるシルク層１８を外部に露出して形成して、図９に示すような文字、図形等、又はそれらの組み合せからなる部品認識のための表示部２２を構成している。
【００３４】
以上のように、上記構成において、プリント基板１における部品面１１および半田面１２の両側表面に、レジスト層１９,２０を成型するとともに、部品面１１におけるレジスト層１９の下層に、シルク層１８を積層して成型されており、この部品面１１においてレジスト層１９の無い部分２１を形成して、下層にあるシルク層１８を外部に露出させて表示部２２を構成することにより、この表示部２２の情報に基づいて、部品の実装、補修、及び交換等を行う。
【００３５】
ここで、部品を実装する部品面１１を被覆可能に形成された第１の被覆部たるシルク層１８と、シルク層１８に積層して形成された第２の被覆部たるレジスト層１９と、を備え、レジスト層１９に部品認識のための表示部２２を有することにより、部品面１１に実装された部品の電極がプリント基板１外部へ露出することを防止して、プリント基板１の耐トラッキング性、耐湿性及びゴキブリ等の昆虫侵入時のトラッキング対策の向上を行うことを可能とする。
【００３６】
図１０乃至図１２は本発明の第４実施例を示すもので、第１乃至第３実施例との共通部分には共通の符号を付し、共通する箇所の説明は重複を避けるため極力省略する。
【００３７】
本実施例のプリント基板１は、図１０に示すように部品面１１は、部品面１１の表面を被覆可能にシルクインクを印刷して成型された基板素材露出防止のための第１のシルク層２３と、この第１のシルク層２３の表層を覆うようにシルクインクを印刷して成型された第２のシルク層２４とからなる互いに異なる二つのシルク層２３,２４から構成される多層構造のシルク層体２５によって被覆されている。また、プリント基板１の半田面１２は、基板素材露出防止のためのレジスト層２６により被覆して成型されている。
【００３８】
図１１に示すように、部品面１１において第２のシルク層２４の無い部分２７を作成して、下層にある第１のシルク層２３を外部に露出して形成して、図１２に示すような文字、図形等、又はそれらの組み合せからなる部品認識のための表示部２８を構成している。
【００３９】
以上のように、上記構成において、プリント基板１における部品面１１に多層構造のシルク層体２５を成型し、半田面１２にレジスト層２６を成型するとともに、この部品面１１においてシルク層体２５を構成している第２のシルク層２４の無い部分２７を作成して、下層にある第１のシルク層２３を外部に露出させて表示部２８を構成することにより、この表示部２８の情報に基づいて、部品の実装、補修、及び交換等を行う。
【００４０】
ここで、部品を実装する部品面１１を被覆可能に形成された第１の被覆部たる第１のシルク層２３と、第１のシルク層２３に積層して形成された第２の被覆部たる第２のシルク層２４と、を備え、第２のシルク層２４に部品認識のための表示部２８を有することにより、部品面１１に実装された部品の電極がプリント基板１外部へ露出することを防止して、プリント基板１の耐トラッキング性、耐湿性及びゴキブリ等の昆虫侵入時のトラッキング対策の向上を行うことを可能とする。
【００４１】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。例えば、上記各実施例のプリント基板は片面基板のみならず、両面基板、多層基板、又はビルドアップ基板としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１実施例におけるプリント基板の平面図である。
【図２】同上、図１における実装位置付近の要部拡大図である。
【図３】同上、プリント基板の断面図である。
【図４】本発明の第２実施例におけるプリント基板の断面図である。
【図５】同上、プリント基板における表示部の断面図である。
【図６】同上、プリント基板の部品面側を示す平面図である。
【図７】本発明の第３実施例におけるプリント基板の断面図である。
【図８】同上、プリント基板における表示部の断面図である。
【図９】同上、プリント基板の部品面側を示す平面図である。
【図１０】本発明の第４実施例におけるプリント基板の断面図である。
【図１１】同上、プリント基板における表示部の断面図である。
【図１２】同上、プリント基板の部品面側を示す平面図である。
【図１３】従来のプリント基板の平面図である。
【図１４】従来のプリント基板の断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  プリント基板
４  部品
６  部品ランド
８  第１の部品マウント用認識マーク（認識部）
１１  部品面（プリント基板）
１３  レジスト層（第１の被覆部）
１５  シルク層（第２の被覆部）
１７  表示部
１８  シルク層（第１の被覆部）
１９  レジスト層（第２の被覆部）
２２  表示部
２３  第１のシルク層（第１の被覆部）
２４  第２のシルク層（第２の被覆部）
２８  表示部
【図１】
2009088012.tif 000003
【図２】
2009088012.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009088012.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2009088012.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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