(57)【要約】【課題】製品の品質データや過去のデータを用いず、複数モジュールのうちいくつかのモジュールに異常が発生したとき、その不良原因と関係のある装置パラメータを迅速に探索する。また装置の異常を検知する。【解決手段】各モジュール間での相関係数行列を装置パラメータごとに算出する。その相関係数行列と予め設定しておいた正常相関関係からの乖離を装置評価指標として数値化する。その装置評価指標を予め設定しておいたしきい値と比較することにより異常検知を行う。【選択図】図１４
2009146242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネル基板製造工程で使用される同一機能を持つモジュール機構を複数搭載している製造装置のプラズマディスプレイパネル基板加工処理が正常であったか異常であったかを判定する方法において、
装置評価指標算出手段により、対象となる製造装置の運転駆動に関わる１つ以上の情報、あるいは、該装置の処理室の内部状態に関わる１つ以上の情報といった装置パラメータ情報の履歴データをモジュール機構毎に取得し、装置パラメータの履歴データを用いて装置パラメータ毎にモジュール間の相関係数行列を算出し、予め設定されている対象装置および処理室に該当する正常相関関係情報および算出した相関係数行列を用いて装置評価指標を算出するステップと、
異常検知手段により、上記ステップにて算出された装置評価指標と予め設定されている対象装置および処理室に該当する装置評価指標のしきい値を比較し、異常判定を行うステップを有し、
以上の装置評価指標算出ステップと、異常検知ステップをプラズマディスプレイパネル基板の処理毎、もしくは所定の周期の組み合わせで繰り返すことを特徴とするプラズマディスプレイパネル基板の製造方法。
【請求項２】
プラズマディスプレイパネル基板製造工程で使用される同一機能を持つモジュール機構を複数搭載している製造装置のプラズマディスプレイパネル基板加工処理の異常原因を特定する方法において、
装置評価指標算出手段により、対象となる製造装置の運転駆動に関わる１つ以上の情報、あるいは、該装置の処理室の内部状態に関わる１つ以上の情報といった装置パラメータ情報の履歴データをモジュール機構毎に取得し、装置パラメータの履歴データを用いて装置パラメータ毎にモジュール間の相関係数行列を算出し、予め設定されている対象装置および処理室に該当する正常相関関係情報および算出した相関係数行列を用いて装置評価指標を算出するステップと、
異常原因特定手段により、上記ステップにて算出した装置評価指標を用いて異常処理の原因となる装置パラメータを順位つけて出力するステップを有し、
以上の装置評価指標算出と、異常原因特定ステップをプラズマディスプレイパネル基板の処理毎、もしくは所定の周期の組み合わせで繰り返すことを特徴とするプラズマディスプレイパネル基板の製造方法。
【請求項３】
各製造装置のモジュール機構間の正常相関関係を蓄積するデータベース部および、各製造装置の製品着工中の処理室内部状態に関わる１つ以上の情報、あるいは処理中のプラズマディスプレイパネル基板に関わる１つ異常の情報といった装置パラメータ情報の履歴データを保存するデータベース部および
各装置、チャンバに対して、予め正常相関関係を設定しておき、
解析対象装置、解析対象チャンバ、解析対象期間をオペレータが入力することで実施し、
該当する装置、チャンバ、期間の装置パラメータ値を上記データベースから取得するステップと、
取得した装置パラメータ値から、装置パラメータごとにモジュール間の相関係数行列を算出するステップと、
事前に入力した解析対象装置、チャンバに該当する正常相関関係を上記データベースから取得するステップと、
算出した相関係数行列と正常相関関係の乖離を装置評価指標として数値化するステップと、
その装置評価指標によって、装置パラメータを整列させ、オペレータに通知するステップを実行する演算処理部から構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル基板の不良解析システム。
【請求項４】
各製造装置のモジュール機構間の正常相関関係および異常検知しきい値を蓄積するデータベース部および、と各製造装置の製品着工中の処理室内部状態に関わる１つ異常の情報、あるいは処理中のプラズマディスプレイパネル基板に関わる１つ異常の情報といった装置パラメータ情報の履歴データが保存されるデータベース部および、
各装置、チャンバに対して、予め正常相関関係、異常検知を実行するタイミング、異常検知に用いるデータ期間を設定しておき、
各装置、チャンバに対し、上記タイミングになったら自動的に実施し、
該当する装置、チャンバ、期間の装置パラメータ値を上記データベースから取得するステップと、
取得した装置パラメータ値から、装置パラメータごとにモジュール間の相関係数行列を算出するステップと、
該当する装置、チャンバの正常相関関係を上記データベースから取得するステップと、
算出した相関係数行列と正常相関関係の乖離を装置評価指標として数値化するステップと、
上記データベースから該当する異常検知しきい値を取得するステップと、
上記ステップで算出した装置評価指標と、上記ステップで取得した異常検知しきい値を比較し、異常判定を行うステップを実行する演算処理部から構成されること特徴とするプラズマディスプレイパネル基板製造の異常検知システム。
【請求項５】
前記正常相関関係において、装置パラメータ毎に、全てのモジュールの中から２つのモジュールを選び出す全ての組み合わせから、
２つの組み合わせを選択することによって得られるモジュール組み合わせ対集合の要素のうち、複数の要素を選び出した情報により構成することを特徴とする請求項１項記載のプラズマディスプレイパネル基板の製造方法。
【請求項６】
前記装置評価指標の算出処理において、前記正常相関関係で定義された各組に対して成分の差を数値化し、さらにそれらの数値から最大値、和、範囲といった統計量を算出することを特徴とする請求項１項記載のプラズマディスプレイパネル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラズマディスプレイパネル基板の製造方法および製造装置および製造システムにかかり、特に製品不良発生時に不良原因となった装置パラメータの探索方法、および製造装置による処理時における装置の異常検知方法、および装置、およびシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネルは図１で示すように一枚のガラス板の上に電極などを構築していくことにより、製造される。上述した電極の形成方法は電極の材料からなる膜を成膜し、その膜をエッチングし、電極の形を形成していくことによる。
【０００３】
これらプラズマディスプレイの製造方法の中には真空中で行わなければならない、プロセスがある。前述したプロセスでは、プラズマディスプレイパネル基板の処理を密閉可能な1つのチャンバ（処理を行う室）内で行わなければならないが、プラズマディスプレイパネル基板は一般的に半導体プラズマディスプレイパネル基板などと比較し、大きく、半導体製造装置のチャンバよりも大きいものがある。そのような装置ではチャンバ内の真空度を均一に保つため、ターボポンプなどの設備を図２のように複数設置し、各モジュールで同じパラメータをモニタしていることがある。
【０００４】
このような装置は複数あるモジュールのうち、いくつかのモジュールに異常が発生すると、不良品を製造してしまう可能性がある。そこで、このような異常が発生してしまった場合、いち早く対策することや、いち早く異常を検知することが重要である。そこで、異常原因を究明、異常を検知する方法が必要である。
【０００５】
このような複数モジュールを持つ装置の異常検知に転用可能であると思われる公知例として、特許文献１が挙げられる。本公知例はマハラノビス距離を用いた異常検知方法である。マハラノビス距離とは、複数のパラメータ値を持つ２つのサンプルの間に定義することが可能な距離のことである。特許文献１は、この距離を用いて、正常品からの距離をもとに、異常を判定する方法である。マハラノビス距離は次のような特徴を持つ。マハラノビス距離を計算するためには、その距離を定義するためのサンプルが別途必要である。そのような距離を定義するためのサンプルを用い、装置パラメータ間の共分散行列を算出する。この共分散行列をもとにして、２つのサンプル間の距離を算出する。
【０００６】
また、特許文献２は次のような特徴をもつ異常検知方法である。対象としている装置は狙い値を持っている制御装置で、狙い値と実測値の間に差が生じた場合、その差に応じて装置の各パラメータの操作量を決定する仕組みをもつ制御装置である。狙い値と実測値との差を制御量と定義する。制御量と操作量の時系列データから両者の間の相関値を個々の組み合わせごとに順次算出していく。算出された相関値に対してスミルノフ・グラブス検定（データ内の点が外れ値であるかどうかの検定）を行い、その同等性を確認する。同等性が確認できなかった場合（外れ値であった場合）、異常と判定する異常検知方法である。
【０００７】
【特許文献１】特開2005-258384号公報
【特許文献２】特開2003-208219号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、前述した装置のように、１つのチャンバあるいは、１つの装置内に同等の機能をもつモジュール、前述した例ではターボポンプ、を複数設置している装置に対する不良解析方法および、異常検知方法である。
【０００９】
製品不良が発生した際の製造装置の不良解析方法、あるいは、製造装置の異常検知方法はどのようなデータを扱うかという観点で大きく２つに分けられる。
【００１０】
１つ目はその装置で加工した製品の品質データ（寸法など、製品の出来ばえを測定したもの）、２つ目は製品を加工している際のモジュールの状態をモニタした装置パラメータ値（プラズマディスプレイパネル基板処理中の装置状態の平均値）である。
【００１１】
しかし、品質データによる解析、および異常検知には次のような問題点がある。品質データは不良をモニタすることはできても、その不良がどのモジュールに起因しているのかをつきとめるのが困難である。また、品質データをモニタすることによる異常検知は品質データの検査を待たなければならず、検知が遅れてしまう。一方、製品処理中のモジュールの内部状態をモニタした装置パラメータ値による解析、および異常検知は次の２つの方法が考えられる。
【００１２】
1つ目の方法は装置パラメータの値をモジュール間で比較する方法である。２つ目の方法は過去の正常な状態と比較する方法である。
【００１３】
しかし、どちらもそれぞれ問題点がある。
【００１４】
まず、１つ目は、装置パラメータの値がモジュール間で異なっているからといって、製品に影響が出るとは限らないという点である。
【００１５】
例えば、モジュールのチューニング（装置が正常に動作するように調整すること）は、チャンバ内の状態を均一に保つため、異なる状態に設定することがある。そのような場合は装置パラメータの値がモジュール間で異なっているからといって、製品に影響しない。
【００１６】
次に２つ目は、装置パラメータ値が過去の状態と異なるからといって、製品に影響が出るとは限らないという点である。
【００１７】
例えば、これまで加工していたものとは異なる仕様の製品を製造するときは装置パラメータの値が以前のものと異なる可能性があるが、それは問題となる変化ではない。
【００１８】
従って、品質データを用いず、装置パラメータ値のみを用い、値そのもののモジュール間での比較や過去の状態との比較ではない解析、および異常検知方法が必要となる。
【００１９】
上述した特許文献１はマハラノビス距離を用いた異常検知である。特許文献１はマハラノビス距離を用いた異常判定方法なので、装置パラメータ値のみで異常検知が可能であり、かつ値そのものを用いた異常検知ではない。しかし、マハラノビス距離を用いて異常検知を行うためには次のような手順を踏むことになる。まず、過去のデータから正常品のデータを選び出し、マハラノビス距離を算出するために必要な共分散行列を算出しておく。そして、その共分散行列を用い、異常かどうかを判定したいサンプルと正常品との間のマハラノビス距離を算出し、異常を判定することになる。上述したように、マハラノビス距離を用いて異常検知を行うためには、「過去の正常品」を定義し、そのデータを用いる必要がある。しかし、例えば、新たに仕様の異なる新製品を着工したときなどは、過去の装置状態が現在の装置において正常な状態であると判断することが難しい場合が起こりえる。このような場合、適用することが難しい。
【００２０】
特許文献２は相関値の同等性に基づく異常検知である。特許文献２は相関値の同等性に基づいているため、装置パラメータの値そのもので異常を判定するものではない。しかし、相関値の同等性の確認をモジュール間での同等性で行う場合、次のような問題が生じる。例えば、各モジュールで測定されている定義可能な制御量Aと制御量Bがあるとする。また、各モジュールで操作されている操作量があるとする。このとき、制御量Aと操作量との間の相関値と制御量Bと操作量との間の相関値を混ぜてしまうと、制御量Aと制御量Bの操作量に対する感度が違うと、正確な異常検知ができない恐れがある。そこで、制御量Aと操作量との相関値のみを用いて同等性を確認することになる。この場合、そのような相関値は各モジュールに対し算出可能であるため、相関値はモジュールと同じ数だけ算出することができる。すなわち、モジュール数と同じ数のサンプル数のデータに対して統計的検定（スミルノフ・グラブス検定）を行うことになるが、統計的検定で有意差が確認できるほどのサンプル数を確保できるだけの装置は限られる。
【００２１】
また、特許文献２は実施例として、相関の同等性を確認する際に、過去のデータに対して、現在のデータが外れ値かどうかを確認することにより異常検知を行う例を挙げている。過去のデータとの比較であれば、上述したようなサンプル数の問題を回避することができる。しかし、これまでの正常な状態を現在でも正常と判断するのことが難しい場合、適用がむずかしいという側面を持つ。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
各製造装置に対して、各装置、チャンバに対して、予め正常相関関係を設定しておき、解析案件ごとに、オペレータが解析対象装置、解析対象チャンバ、解析対象期間を入力することで不良解析を開始する。
【００２３】
まず、該当する装置、チャンバ、期間の装置パラメータ値を上記データベースから取得し、取得した装置パラメータ値から、装置パラメータごとにモジュール間の相関係数行列を算出する。事前に入力した解析対象装置、チャンバに該当する正常相関関係を取得し、算出した相関係数行列と正常相関関係の乖離を装置評価指標として数値化する。その装置評価指標によって、装置パラメータを整列させ、オペレータに通知する。
【００２４】
各製造装置に対して、各装置、チャンバに対して、予め正常相関関係、異常検知を実行するタイミング、異常検知に用いるデータ期間を設定しておく。各装置、チャンバに対し、上記タイミングになったら自動的に下記異常検知を実施する。該当する装置、チャンバ、期間の装置パラメータ値を上記データベースから取得し、取得した装置パラメータ値から、装置パラメータごとにモジュール間の相関係数行列を算出する。該当する装置、チャンバの正常相関関係を取得し、算出した相関係数行列と正常相関関係の乖離を装置評価指標として数値化する。上記装置評価指標と異常検知しきい値を比較し、異常判定を行う。
【発明の効果】
【００２５】
前述した装置において、製品の品質データや過去のデータを用いず、複数モジュールのうちいくつかのモジュールに異常が発生したとき、その不良原因と関係のある装置パラメータを迅速に探索することが可能である。また、過去のデータを用いないため、装置の条件を変更し、過去の状態と比較することが難しい状況であっても、装置の異常を検知することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図３は本発明のプラズマディスプレイパネル基板製造における製造装置の装置パラメータに対する不良解析の実施方法の1つを示すフローチャートである。解析案件ごとに入力する情報は、解析対象とする装置、解析対象とするチャンバ、解析対象とする期間である。特定の製品でのみ不良が発生している場合は、特定の製品のみを解析対象とすることで、効果が大きくなることが予想される。そのような場合は後述するように、期間の取り方を工夫することにより、特定の製品に限定して解析することが可能である。同様にして、特定の製造レシピ（該当の製品・工程で使用する製造装置の動作プログラム名称）、工程のみを解析対象とすることにより、効果が大きくなると予想される場合も期間の取り方を工夫することにより、特定の製造レシピ、工程のみに限定して解析することが可能である。
【００２７】
チャンバごと、あるいは装置ごとに、あらかじめ入力しておく情報は後述する正常相関関係である。
【００２８】
ステップ３０１において、対象装置・対象チャンバの情報を得る。製造装置情報として、製造装置の名称または、コード名がある。また、同じくチャンバ情報として、チャンバの名称またはコード名がある。製造装置の種類によって、同一の製造装置に複数のチャンバを有するものと、製造装置に単一のチャンバしか存在しないものがある。単一チャンバの製造装置に関しては、チャンバ情報はなくてもよい。次に、ステップ３０２において、装置評価指標を算出する。
【００２９】
ステップ３０２は、次のステップ３０２１〜ステップ３０２４の４つステップで構成する。ステップ３０２１では、前記ステップ３０１で取得した製造装置・チャンバに該当する過去の装置パラメータ値履歴データ情報の検索期間を予め設定した対象期間より取得する。
【００３０】
次に、ステップ３０２２において、前記ステップ３０２１にて取得した装置パラメータ毎の検索条件情報を用いて、過去の装置パラメータ値履歴データを格納するデータベース部より過去の装置パラメータ値履歴データを検索する。
【００３１】
ステップ３０２３では予め設定しておいた正常相関関係を取得する。
【００３２】
ステップ３０２４では、前記ステップ３０２２で収集した装置パラメータ値から装置パラメータごとに各モジュール間の相関係数行列を算出する。例えばモジュールがモジュール１〜モジュール４までの４つあり、各モジュールに対して装置パラメータAと装置パラメータBがある場合について説明すると、装置パラメータAの相関係数行列と装置パラメータBの相関係数行列を別々に算出する。装置パラメータAについての相関係数行列はモジュール１の装置パラメータAからモジュール４の装置パラメータAの４項目からなる相関係数行列となる。さらに後述する方法により、ステップ３０２３で取得した正常相関関係と相関係数行列から装置評価指標を算出する。
【００３３】
その装置評価指標により順位付けたパラメータのリストをオペレータに表示する。表示方法は図４のような指標により整列した一覧表や図５のようなグラフによる方法がある。また、装置評価指標は後述するように複数定義することが可能である。必要があれば、複数の装置評価指標を算出し、複数の装置評価指標をオペレータに通知することも可能である。その場合、オペレータに表示する方法は図６のような複数ある装置評価指標のうち、１つの指標により、整列された一覧表や図５のようなグラフによる方法がある。そのような形態をとる場合、後述するような方法でオペレータに通知する際の装置パラメータの整列順序を決定するためのデフォルト装置評価指標を事前に定義しておく必要がある。
【００３４】
図７を用いて、期間の取り方を工夫することにより、特定の製品、製造レシピ、工程に限定した解析を行う方法を説明する。図７の１、２、３、４、５はある１つのチャンバで加工された製品を着工順に整列した図である。１と３は製品Aを表わしており、該当チャンバで、工程αの加工を行ったものとする。その際、用いた製造レシピは製造レシピ１である。２は製品Bを表わしており、該当チャンバで工程λの加工を行ったものとする。その際、用いた製造レシピは製造レシピ１である。４は製品Cを表わしており、該当チャンバで工程δの加工を行ったものとする。その際、用いた製造レシピは製造レシピ２である。５は製品Aを表わしており、該当チャンバで、工程βの加工を行ったものとする。その際、用いた製造レシピは製造レシピ３である。６は１を加工している期間を示す。７は３を加工している期間を示す。８は５を加工している期間を示す。９は１、２、３を加工している期間を示す。１０は１を加工している期間を示す。１１は３を加工している期間を示す。該当チャンバに対して解析を行う際、製品Aのみに限定して解析を行う場合は、６、７、８を解析対象期間とすればよい。製造レシピ１のみに限定して解析を行う場合は９を解析対象期間とすればよい。工程αのみに限定して解析を行う場合は１０、１１を解析対象期間とすればよい。
【００３５】
次に、図８を用いて、正常相関関係について説明する。図８は正常相関関係を設定した例を表わす。図８は各モジュールでモニタされているパラメータに対する、パラメータごとのモジュール間での相関係数行列の枠と、この枠に装置構成から同じ値が入ると推測した箇所の組に同じ数字を入力してある。すなわち、同じ数字が入る箇所は２箇所とする。使用しない箇所には未使用と入力しておく。本例ではモジュール１とモジュール２の間の相関と、モジュール３とモジュール４の相関は同じ相関係数が得られるという想定から、(1)を設定している。また、モジュール１とモジュール３の間の相関と、モジュール２とモジュール４の間の相関は同じ相関係数が得られるという想定から、(2)を設定している。
【００３６】
次に、図８、図９を用いて装置評価指標の算出方法を説明する。図９は各モジュールでモニタされているパラメータに対する、装置パラメータごとに算出されたモジュール間の相関係数行列である。図９に示す相関係数行列の数値のうち、４０２３で取得した図８に示す正常相関関係に数字が入っている場所の数値を利用し、次のようにして装置評価指標を算出する。
【００３７】
正常相関関係に同じ数字が入っている場所の数値の差の絶対値を算出する。本例では、図８において、(1)、(2)の数値が入っている。従って、各数字に対応して、次の２つの数値を算出することになる。
【００３８】
数値１＝|数値21−数値43|
数値２＝|数値31−数値42|
次に、これらの数値から１つの統計量を算出する。その際、用いられる統計量としては、平均値、最大値、和、範囲などがある。その統計量を装置評価指標とする。
【００３９】
次に、図１０を用いて、デフォルト装置評価指標を定義する方法を説明する。図１０は各装置評価指標名とその装置評価指標がデフォルト装置評価指標であるかどうかを表す表である。装置評価指標１は図１０内における設定項目にデフォルトと入力してある。従って、本装置評価指標がデフォルト装置評価指標である。装置評価指標２〜装置評価指標５は非デフォルトと入力してある。従って、デフォルト装置評価指標ではない。
【００４０】
図１１はプラズマディスプレイパネル基板製造における製造装置の異常パラメータ解析の第一の実施形態の全体構成を示すブロック図である。同図において、製造装置群１０は少なくても1台以上の製造装置１１で構成する。また、製造装置群２は種類によって、同一の製造装置に複数のチャンバを有するものと、製造装置に単一のチャンバしか存在しないものがある。そして、製造装置１１の各チャンバにおいてプラズマディスプレイパネル基板の処理を実施する。製造装置群１０は製造管理システム８内のデータベース９に接続してあり、プラズマディスプレイパネル基板処理を行った際の装置パラメータ値、装置パラメータ、チャンバ名、製造レシピ名、処理日時、製品名、工程名、装置名をネットワークを介して送信することが可能である。
【００４１】
本発明は解析実行部１内にある、入出力インターフェース２に製造装置名、チャンバ名、対象期間を入力することにより、実施する。
【００４２】
入出力インターフェース２は製造管理システム８内のデータベース９に接続してある。製造装置名、チャンバ名、対象期間を入出力インターフェース２に入力すると入出力インターフェース２はそれらの情報をデータベース９に送信する。データベース９は演算部５内の相関係数行列算出部７と接続してある。データベース９は入出力インターフェースが送信した製造装置名、チャンバ名、対象期間をもとに、該当する装置パラメータ値、装置パラメータを演算部５内の相関係数行列算出部７に送信する。相関係数算出部７はその情報から装置パラメータごとに、モジュール間の相関係数行列を算出する。相関係数行列算出部７は装置評価指標算出部６に接続してある。相関係数行列算出部７は算出した相関係数行列を装置評価指標算出部６に送信する。
【００４３】
また、入出力インターフェースは解析実行部１におけるデータベース部３内のデータベース４にも接続してあり、製造装置名、チャンバ名をデータベース４にも送信する。データベース４は装置評価指標算出部６と接続してある。データベース４は該当する装置あるいはチャンバの正常相関関係を演算部５内の装置評価指標算出部６に送信する。装置評価指標算出部６はインターフェース２と接続してある。装置評価指標算出部６はデータベース４が送信した正常相関関係と相関係数行列算出部７が送信した相関係数行列をもとに装置評価指標を各装置パラメータに対して算出し、入出力インターフェース２に送信し、装置評価指標の大きさに従い整列した装置パラメータをオペレータに表示する。
【００４４】
図１２は本発明の第２の実施形態を示すブロック図である。この実施形態は、解析実行部１を製造管理システム８内に組み込んだ例である。
【００４５】
図１３は本発明の第３の実施形態を示すブロック図である。この実施形態は、解析実行部１、データベース９を製造装置１０内に組み込んだ例である。
図１４はプラズマディスプレイパネル基板製造における製造装置の異常判定を行うプラズマディスプレイパネル基板の製造方法の1つを示すフローチャートである。
【００４６】
本フローチャートは製造装置ごと、あるいはチャンバごとに実施する。
【００４７】
必要があれば、製品品種ごと、製造レシピごとに実施することも可能である。
【００４８】
あらかじめ入力しておく情報は異常検知実施運転サイクル、異常検知しきい値、データ検索期間、前述した正常相関関係、必要があれば、製品品種、製造レシピである。正常相関関係は各装置あるいは、各チャンバに対して定義する。異常検知実施運転サイクルはプラズマディスプレイパネル基板を１枚あるいは数枚処理するたび、ロットを１ロットあるいは数ロット処理するたび、メンテナンスを行うたびなどがある。
【００４９】
しきい値は１つのしきい値で、全てのパラメータに対する検知を実施することは可能だが、必要に応じて装置パラメータごとに設定することも可能である。
【００５０】
まず、ステップ１４０１において、装置評価指標を算出する。
【００５１】
ステップ１４０１は、次のステップ１４０１１〜ステップ１４０１４の４つのステップから構成される。
【００５２】
ステップ１４０１１では、装置パラメータ毎過去の装置パラメータ値履歴データ情報の検索方法を予め設定した検索方法が登録されているデータベース部より取得する。取得する情報は、データ検索期間、必要があれば、製品品種、製造レシピである。
【００５３】
次に、ステップ１４０１２において、前記ステップ１４０１１にて取得した装置パラメータ毎の検索条件情報を用いて、過去の装置パラメータ値履歴データが格納されるデータベース部より過去の装置パラメータ値履歴データを検索する。
【００５４】
ステップ１４０１３では予め登録しておいた正常相関関係を取得する。
【００５５】
ステップ１４０1４では、前記ステップ１４０1２で収集した装置パラメータ値から装置パラメータごとに各モジュール間の相関係数行列を算出する。例えばモジュールがモジュール１〜モジュール４までの４つあり、各モジュールに対して装置パラメータAと装置パラメータBがある場合について説明すると、装置パラメータAの相関係数行列と装置パラメータBの相関係数行列は別々に算出する。装置パラメータAについての相関係数行列はモジュール１の装置パラメータAからモジュール４の装置パラメータAの４項目からなる相関係数行列となる。さらに１４０１３で取得した正常相関関係をもとに前述した方法により、装置評価指標を算出する。
【００５６】
次にステップ１４０２において事前に設定しておいたしきい値を取得する。
【００５７】
ステップ１４０３において、ステップ１４０１で算出した装置評価指標とステップ１４０２において取得したしきい値を比較して異常判定を行う。異常を確認した装置パラメータに関しては、製造装置の表示端末に警告や対策内容を指示する。また、電子メール等を用いて、離れた居室にいるエンジニア等に異常の発生を報告することもできる。
【００５８】
図１５はプラズマディスプレイパネル基板製造における製造装置の異常検知を行うプラズマディスプレイパネル基板の製造方法の第１の実施形態の全体構成を示すブロック図である。同図において、製造装置群１０は少なくても1台以上の製造装置１１により構成する。また、製造装置群２は種類によって、同一の製造装置に複数のチャンバを有するものと、製造装置に単一のチャンバしか存在しないものがある。そして、製造装置１１の各チャンバにおいてプラズマディスプレイパネル基板の処理を実施する。製造装置群１０は製造管理システム８内のデータベース９に接続したあり、プラズマディスプレイパネル基板処理を行った際の装置パラメータ値、装置パラメータ、チャンバ名、製造レシピ名、処理日時、製品名、工程名、装置名をネットワークを介して送信することができる。
【００５９】
本発明は予め設定しておいた所定の運転サイクルで自動的に実行する。入出力インターフェースは製造管理システム内のデータベース９に接続してある。異常検知を実行するタイミングが来ると、入出力インターフェースから製造管理システム内のデータベースに異常判定を行う製造装置名、チャンバ名、検知に用いるデータ区間を送信する。この情報に該当する装置、チャンバ、期間の装置パラメータ値、装置パラメータを演算部５内の相関係数行列算出部７に送信する。相関係数算出部７はその情報から相関係数行列を算出し、装置評価指標算出部６に送信する。
【００６０】
また、入出力インターフェース２は解析実行部１におけるデータベース部３内のデータベース４にも接続してあり、データベース４にも製造装置名、チャンバ名を送信する。この情報に該当する装置、チャンバの正常相関関係を演算部５内の装置評価指標算出部６に送信する。装置評価指標算出部６はデータベース４が送信した正常相関関係と相関係数行列算出部７が送信した相関係数行列をもとに装置評価指標を各装置パラメータに対して、算出し、装置評価指標を異常検知部１２に送信する。
【００６１】
データベース４は入出力インターフェース２から受け取った製造装置名、チャンバ名に該当するしきい値を異常検知部１２に送信する。異常検知部１２はデータベース４から受け取ったしきい値と装置評価指標算出部６から受け取った装置評価指標をもとに異常検知を実施。異常検知を実施した結果、異常を確認した場合、入出力インターフェース２に異常装置、チャンバ名を送信する。入出力インターフェース２は異常を確認した場合、電子メールなどを用いて、離れた居室にいるエンジニアなどに異常の発生を報告する事もできる。
【００６２】
図１６は本発明の第２の実施形態を示すブロック図である。この実施形態は異常検知実行部１を製造管理システム８内に組み込んだ例である。
【００６３】
図１７は本発明の第３の実施形態を示すブロック図である。この実施形態は異常検知実行部１、データベース９を製造装置１０内に組み込んだ例である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】プラズマディスプレイパネル基板の製造過程の断面図。
【図２】モジュール（ターボポンプ）を複数有するチャンバの模式図。
【図３】本発明による解析のフローチャート。
【図４】解析結果の出力例１。
【図５】解析結果の出力例２。
【図６】解析結果の出力例３。
【図７】解析対象期間の選択の仕方。
【図８】正常相関関係の設定例。
【図９】相関係数行列の例。
【図１０】デフォルト装置評価指標の設定例。
【図１１】本発明による解析のブロック図１。
【図１２】本発明による解析のブロック図２。
【図１３】本発明による解析のブロック図３。
【図１４】本発明による異常検知のフローチャート。
【図１５】本発明による異常検知のブロック図１。
【図１６】本発明による異常検知のブロック図２。
【図１７】本発明による異常検知のブロック図３。
【符号の説明】
【００６５】
１４０１…装置ログ毎の対象性評価指標の算出ステップ、１４０１１…過去の装置ログ履歴の検索方法の取得ステップ、１４０１２…該当運転期間の装置ログ履歴の検索ステップ、１４０１３…正常相関関係の取得ステップ、１４０１４…装置パラメータ毎の装置評価指標の算出ステップ、１４０２…事前に設定したしきい値の取得ステップ、１４０３…異常判定の実施ステップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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