(57)【要約】【課題】非接触の検査に関して、検査時に必要なインダクタと、ボンディング時に必要なボンディングパッドの両方が、各端子に必要であり、従来のボンディングパッドだけで十分であった場合と比較して、チップ面積の増大を招いてしまう。【解決手段】半導体装置１００は、半導体基板２と、半導体基板２上に設けられたインダクタ４と、インダクタ４上に、インタクタ４と接触するように設けられた金属ボール８と、金属ボール８に電気的に接続されたボンディングワイヤ１０を含み、インダクタ４と、金属ボール８とを介して、外部との信号のやりとりを行なう。インダクタ４が、ボンディングパッドの機能を兼ねているので、インダクタとボンディングパッドを対にして配置する必要がない。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられた第１のインダクタと、
前記第１のインダクタ上に、前記第１のインタクタと接触するように設けられた金属ボールと、
を含み、
前記第１のインダクタと、前記金属ボールとを介して、外部との信号のやりとりを行なうことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記金属ボールに電気的に接続されたボンディングワイヤをさらに含み、
前記第１のインダクタと、前記金属ボールと、前記ボンディングワイヤを介して、外部との信号のやりとりを行なうことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１のインダクタは、スパイラル状に配置された第１の配線から構成されることを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１のインダクタの中央部と外周部で、前記第１の配線の幅が異なっていることを特徴とする請求項３記載の半導体装置。
【請求項５】
中央部の前記第１の配線の幅が、外周部の前記第１の配線の幅より広いことを特徴とする請求項４記載の半導体装置。
【請求項６】
外周部の前記第１の配線の幅が、中央部の前記第１の配線の幅より広いことを特徴とする請求項４記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１のインダクタの下層に設けられている第２のインダクタをさらに含むことを特徴とする請求項１乃至６記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第２のインダクタは、スパイラル状に配置された第２の配線から構成されることを特徴とする請求項７記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１のインダクタと前記第２のインダクタは、電気的に接続されていることを特徴とする請求項７または８記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記半導体基板上に設けられた配線層をさらに含み、
前記第１のインダクタは、前記配線層上に設けられていることを特徴とする請求項１乃至９記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記配線層は、第３の配線を含み、
前記第１のインダクタは、前記第３の配線と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１０記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記配線層は、ビアプラグを含み、
前記第１のインダクタは、前記ビアプラグを介して、前記第３の配線と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１１記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記配線層上に設けられている保護絶縁膜をさらに含むことを特徴とする請求項１０乃至１２記載の半導体装置。
【請求項１４】
前記保護絶縁膜は、前記第１のインダクタの少なくとも１部を露出させるような開口部が有していることを特徴とする請求項１３記載の半導体装置。
【請求項１５】
前記第１のインダクタは、前記保護絶縁膜上に設けられていることを特徴とする請求項１３記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、特にインダクタを有する半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置においては、インダクタは、インダクタの誘導成分Ｌとキャパシタの容量成分Ｃとを組み合わせて形成した共振回路の一構成要素などとして、利用されていた。
【０００３】
特許文献１には、このようなインダクタが開示されている。具体的には、特許文献１には、インダクタと、インダクタ上に上下可変に平面電極とを設けることによってインダクタと平面電極との間に形成された可変容量とを有する共振回路が、開示されている。
【０００４】
しかしながら、上述した用途のほかに、半導体装置に含まれるインダクタを、チップ間を無線で通信するために使うことが検討されており、さらに、半導体装置の検査時にインダクタの誘導カップリングを用いて、非接触の検査を行なうことも検討されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３１１４２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した非接触の検査に関して、以下のような問題点がある。すなわち、検査時に必要なインダクタと、ボンディング時に必要なボンディングパッドの両方が、各端子に必要であり、従来のボンディングパッドだけで十分であった場合と比較して、チップ面積の増大を招いてしまう。
【０００７】
以下に図面を参照して、上記の問題点について詳細に説明する。
【０００８】
図６は、問題点を説明するための図面である。図６は、半導体装置２００の上面図であり、半導体装置２００の一部（コーナー部）を示している。
【０００９】
図６の半導体装置２００は、非接触の検査を行なうことができる半導体装置を示している。半導体装置２００は、半導体基板２０２上に、非接触の検査時に必要なインダクタ２０４と、ボンディング時に必要なボンディングパッド２０６とを有している。
【００１０】
さらに、ボンディングパッド２０６は、金ボール２０８を介してボンディングワイヤ２１０に接続されており、ボンディングワイヤ２１０はさらに、半導体装置２００が実装される実装基板の電極等（不図示）に接続されている。
【００１１】
インダクタ２０４と、ボンディングパッド２０６とは、対になっており、非接触の検査時には、インダクタ２０４を介して、半導体装置２００の内部回路（不図示）と信号のやりとりを行う一方で、組み立て後には、ボンディングパッド２０６を介して、半導体装置２００の内部回路（不図示）と信号のやりとりを行っている。なお、図６には示されていないが、半導体装置２００上には、上述したインダクタ２０４とボンディングパッド２０６の対が多数形成されている。
【００１２】
ボンディングパッドにプローブ針を当てることによって検査を行なう従来の半導体装置においては、ボンディングパッド２０６だけで十分であったけれども、インダクタ２０４を介して非接触の検査を行なう図６に示される半導体装置２００においては、ボンディングパッド２０６のほかに対となるインダクタ２０４が必要であり、インダクタ２０４を設けるスペース２１２を確保するために、従来の半導体装置と比較してチップ面積の増大を招いてしまう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を鑑みて、本発明によれば、半導体基板と、前記半導体基板上に設けられた第１のインダクタと、  前記第１のインダクタ上に、前記第１のインタクタと接触するように設けられた金属ボールと、を含み、前記第１のインダクタと、前記金属ボールとを介して、外部との信号のやりとりを行なうことを特徴とする半導体装置が提供される。
【００１４】
本発明の半導体装置によれば、インダクタが、ボンディングパッドの機能を兼ねているので、インダクタとボンディングパッドを対にして配置する必要がない。したがって、チップ面積の増大を招くことなく、非接触で検査可能な構成にすることが可能になる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、チップ面積の増大を招くことなく、非接触で検査可能な構成にすることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態を、図面を参照して、説明する。
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施形態を示すための図である。図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態の半導体装置１００の上面図を示しており、図１（ｂ）および図１（ｃ）は、図１のＡ−Ａ’断面図である。
【００１８】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、半導体装置１００は、半導体基板２上に配線層１４を有しており、配線層１４上にインダクタ４を有していて、非接触で検査可能な構成になっている。ここで配線層とは、その中に配線およびビアが形成された絶縁層を意味している。インダクタ４は、例えば、銅またはアルミニウムで形成されている。
【００１９】
インダクタ４の中心部分は、配線層１４中に形成された配線１６にビアプラグ１８を介して、電気的に接続されている。配線１６はさらに、内部回路（不図示）に接続されている。
【００２０】
配線層１４上には、保護絶縁膜１２が形成されており、保護絶縁膜１２には、少なくともインダクタ４の一部を露出させるように開口部１３が設けられている。
【００２１】
インダクタ４上には、金属ボール（例えば、金ボール、半田ボールなど）８が設けられており、金属ボールはインタクダ４に電気的に接続されている。金属ボールはさらに、ボンディングワイヤ１０に電気的に接続されている。
【００２２】
金属ボール８およびボンディングワイヤ１０は、非接触の検査が終了した後の組み立て工程において半導体装置１００に装着される。したがって、非接触の検査の時には、インタクダ４上には、金属ボール８およびボンディングワイヤ１０がないので、非接触の検査時になんら悪影響を及ぼさないことは明らかである。
【００２３】
また、非接触の検査が終了し、組み立て工程において金属ボール８およびボンディングワイヤが半導体装置１００に装着された後には、金属ボール８およびボンディングワイヤは、インダクタ４、ビアプラグ１８および配線１６を介して、内部回路（不図示）に電気的に接続される。さらに、金属ボール８は、インダクタ４を構成する各配線と密着することによって、所定のボンディング強度を得ることができる。すなわち、インダクタ４は、図６のボンディングパッド２０６の機能を兼ねている。
【００２４】
図１（ｃ）は、図１（ｂ）の変形例であり、図１（ｂ）と異なる点は、インダクタ４が保護絶縁膜１２上に設けられている点と、インダクタ４が保護絶縁膜１２を貫通するビアプラグ１８’を介して配線１６に接続されている点であり、その他については、図１（ｂ）と同じである。
【００２５】
次に本実施形態の効果について、以下に述べる。
【００２６】
本実施形態においては、図１に示すように、インダクタ４が、図６のボンディングパッド２０６の機能を兼ねているので、インダクタとボンディングパッドを対にして配置する必要がない。したがって、本実施形態の半導体装置１００によれば、チップ面積の増大を招くことなく、非接触で検査可能な構成にすることが可能になる。
【００２７】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を、図面を参照して、説明する。
【００２８】
図２は、本発明の第１の実施形態を示すための図である。図２（ａ）は、本発明の第２の実施形態の半導体装置１０１の上面図を示しており、図２（ｂ）および図２（ｃ）は、図２のＢ−Ｂ’断面図である。
【００２９】
以下に、本実施形態が第１の実施形態と異なる点を中心にして、本実施形態について説明する。
【００３０】
図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、半導体装置１０１に設けられたインダクタ４’は、その中心部に太幅配線部２０を有しており、太幅配線部２０はビアプラグ１８を介して、配線１６に接続されている。配線１６はさらに、内部回路（不図示）に接続されている。その他の点は、第１の実施形態と同様である。
【００３１】
また、図２（ｃ）は、図２（ｂ）の変形例であり、図２（ｂ）と異なる点は、太幅配線部２０を有するインダクタ４’が保護絶縁膜１２上に設けられている点と、インダクタ４’の太幅配線部２０が保護絶縁膜１２を貫通するビアプラグ１８’を介して配線１６に接続されている点であり、その他については、図２（ｂ）と同じである。
【００３２】
次に本実施形態の効果について、以下に述べる。
【００３３】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、図２に示すように、インダクタ４’が、図６のボンディングパッド２０６の機能を兼ねているので、インダクタとボンディングパッドを対にして配置する必要がない。したがって、本実施形態の半導体装置１０１においても、チップ面積の増大を招くことなく、非接触で検査可能な構成にすることが可能になる。
【００３４】
さらに、本実施形態においては、インダクタ４’の中央部に太幅配線部２０を設けているので、金属ボール８とインダクタ４’との密着性を向上させることができる。
【００３５】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態を、図面を参照して、説明する。
【００３６】
図３は、本発明の第３の実施形態を示すための図である。図３（ａ）は、本発明の第３の実施形態の半導体装置１０２の上面図を示しており、図３（ｂ）および図３（ｃ）は、図３のＣ−Ｃ’断面図である。
【００３７】
以下に、本実施形態が第１の実施形態と異なる点を中心にして、本実施形態について説明する。
【００３８】
図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、半導体装置１０２は、インダクタ４の下層に、さらに、別のインダクタ３０を有している。インダクタ４とインダクタ３０とは、図示されていないけれども、電気的に接続されている。さらに、インダクタ３０の中心部分は、配線層１４中に形成された配線１６にビアプラグ１８を介して、電気的に接続されている。配線１６はさらに、内部回路（不図示）に接続されている。すなわち、金属ボール８およびボンディングワイヤ１０は、インダクタ４、インダクタ３０、ビアプラグ１８および配線１６を介して、内部回路（不図示）に接続されている。その他の点は、第１の実施形態と同様である。
【００３９】
また、図３（ｃ）は、図３（ｂ）の変形例であり、図３（ｂ）と異なる点は、インダクタ４が保護絶縁膜１２上に設けられている点と、インダクタ３０が配線層１４上に設けられている点であり、その他については、図３（ｂ）と同じである。なお、図３（ｃ）において、インダクタ３０が配線層１４上に配置されているけれども、インダクタ３０は配線層１４中に設けられていてもよい。
【００４０】
次に本実施形態の効果について、以下に述べる。
【００４１】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、図３に示すように、インダクタ４が、図６のボンディングパッド２０６の機能を兼ねているので、インダクタとボンディングパッドを対にして配置する必要がない。したがって、本実施形態の半導体装置１０２においても、チップ面積の増大を招くことなく、非接触で検査可能な構成にすることが可能になる。
【００４２】
さらに、本実施形態においては、インダクタ４の下層にインダクタ３０を設けているので、インダクタのトータルの巻き数が実質的に増加している。したがって、非接触の検査時により良好な誘電カップリングを得ることができる。
【００４３】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態を、図面を参照して、説明する。
【００４４】
図４は、本発明の第４の実施形態を示すための図である。図４（ａ）は、本発明の第４の実施形態の半導体装置１０３の上面図を示しており、図４（ｂ）および図４（ｃ）は、図４のＤ−Ｄ’断面図である。
【００４５】
以下に、本実施形態が第１の実施形態と異なる点を中心にして、本実施形態について説明する。
【００４６】
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、半導体装置１０３に設けられたインダクタ４”は、その外周部に太幅配線部４０を有している。さらに、インダクタ４”の中心部の細幅配線部は、ビアプラグ１８を介して、配線１６に接続されている。配線１６はさらに、内部回路（不図示）に接続されている。その他の点は、第１の実施形態と同様である。
【００４７】
第２の実施形態が、インダクタ４’の中央部に太幅配線部を設けているのに対して、本実施形態においては、インダクタ４”の外周部に太幅配線部を設けている。
【００４８】
また、図４（ｃ）は、図４（ｂ）の変形例であり、図４（ｂ）と異なる点は、太幅配線部４０を有するインダクタ４”が保護絶縁膜１２上に設けられている点と、インダクタ４”が保護絶縁膜１２を貫通するビアプラグ１８’を介して配線１６に接続されている点であり、その他については、図４（ｂ）と同じである。
【００４９】
次に本実施形態の効果について、以下に述べる。
【００５０】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、図４に示すように、インダクタ４”が、図６のボンディングパッド２０６の機能を兼ねているので、インダクタとボンディングパッドを対にして配置する必要がない。したがって、本実施形態の半導体装置１０３においても、チップ面積の増大を招くことなく、非接触で検査可能な構成にすることが可能になる。
【００５１】
さらに、本実施形態においては、インダクタ４”の外周部に太幅配線部４０を設けているので、金属ボール８とインダクタ４”との密着性を向上させることができる。
【００５２】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態を、図面を参照して、説明する。
【００５３】
図５は、本発明の第５の実施形態を示すための図である。図５（ａ）は、本発明の第５の実施形態の半導体装置１０４の上面図を示しており、図５（ｂ）および図５（ｃ）は、図５のＥ−Ｅ’断面図である。
【００５４】
以下に、本実施形態が第１の実施形態と異なる点を中心にして、本実施形態について説明する。
【００５５】
図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、本実施形態の半導体装置１０４は、第１の実施形態と異なり、金属ボール８にボンディングワイヤが電気的に接続されていない。すなわち、本実施形態の半導体装置１０４は、実装基板に対してフリップチップ接続可能な構成になっている。その他の点は、第１の実施形態と同様である。
【００５６】
また、図５（ｃ）は、図５（ｂ）の変形例であり、図５（ｂ）と異なる点は、インダクタ４が保護絶縁膜１２上に設けられている点と、インダクタ４が保護絶縁膜１２を貫通するビアプラグ１８’を介して配線１６に接続されている点であり、その他については、図５（ｂ）と同じである。
【００５７】
次に本実施形態の効果について、以下に述べる。
【００５８】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、図５に示すように、インダクタ４が、図６のボンディングパッド２０６の機能を兼ねているので、インダクタとボンディングパッドを対にして配置する必要がない。したがって、本実施形態の半導体装置１０４においても、チップ面積の増大を招くことなく、非接触で検査可能な構成にすることが可能になる。
【００５９】
さらに、本実施形態においては、実装基板に対してフリップチップ接続可能な構成になっているので、実装基板への実装工程の簡略化が可能になるとともに、高密度実装が可能である。
【００６０】
以上、図面を参照して各実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるわけでなく、さまざまな変更が可能である。
【００６１】
例えば、第３の実施形態においては、２層のインダクタを設けることを例示しているけれども、３層以上のインダクタを設けてもよい。
【００６２】
さらに、上記の実施形態を組み合わせることも可能である。例えば、第２の実施形態で例示されている中央部に太幅配線部を有するインダクタ４’の下層に、第３の実施形態で例示されているインダクタ３０を設けてもよいし、第４の実施形態で例示されている外周部に太幅配線部を有するインダクタ４”の下層に、第３の実施形態で例示されているインダクタ３０を設けてもよい。
【００６３】
また、第５の実施形態で例示されているボンディングワイヤを金属ボール８に電気的に接続しない構成を、第２乃至第４の実施形態に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すための図である。
【図２】本発明の第２の実施形態を示すための図である。
【図３】本発明の第３の実施形態を示すための図である。
【図４】本発明の第４の実施形態を示すための図である。
【図５】本発明の第５の実施形態を示すための図である。
【図６】問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６５】
２      半導体基板
４      インダクタ
４’    インダクタ
４”    インダクタ
８      金属ボール
１０    ワイヤボンディング
１２    保護絶縁膜
１３    開口部
１４    配線層
１６    配線
１８    ビアプラグ
１８’  ビアプラグ
２０    配線幅の広い部分
３０    インダクタ
４０    配線幅の広い部分
１００  半導体装置
１０１  半導体装置
１０２  半導体装置
１０３  半導体装置
２００  半導体装置
２０２  半導体基板
２０４  インダクタ
２０６  ボンディングパッド
２０８  金ボール
２１０  ボンディングワイヤ
２１２  インダクタが配置されているスペース
【図１】
2009088201.tif 000003
【図２】
2009088201.tif 000004
【図３】
2009088201.tif 000005
【図４】
2009088201.tif 000006
【図５】
2009088201.tif 000007
【図６】
2009088201.tif 000008