(57)【要約】【課題】実装後にプリント基板などからの応力に耐えることができる電子部品などを提供する。【解決手段】本実施の形態は、ガラスなどのパッケージにおいてベース２の外部電極１７、１８間に補強部材３を埋め込み、電子部品１の剛性を高めるものである。電子部品１では、ベース２と蓋５によって気密封止された空洞部９が形成されており、空洞部９内で、水晶振動子６が支持部７によりベース２の上面に保持されている。ベース２は、ガラスで構成されており、ベース２の底面側には金属製の補強部材３が埋め込まれている。電子部品１の外部電極１７、１８をプリント基板に表面実装した後、プリント基板がたわんで電子部品１に応力が加わっても、補強部材３によりベース２の剛性が高いため、当該応力による電子部品１の破損を効果的に抑制することができる。【選択図】図１
2009194293.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材と、
前記ベース部材の１の面の側に配設された電子素子と、
前記電子素子の電極と導通し、前記ベース部材の他の面の側に配設された１の外部電極、及び他の外部電極と、
前記１の外部電極の形成された位置から前記他の外部電極が形成された位置に至るまで、前記ベース部材の内部又は外側面に形成された前記ベース部材に対する補強部材と、
を具備したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記補強部材は、前記ベース部材に圧縮応力を及ぼす状態で前記ベース部材に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記外部電極は、配線基板に表面実装にて接続されることを特徴とする請求項１、又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記ベース部材の前記１の面に配設され、前記１の面との間で外気と遮断された空洞部を形成する蓋部を具備し、
前記空洞部は、前記ベース部材の前記１の面、又は前記蓋部の前記１の面に面する面のうちの少なくとも一方に設けられた凹部により形成され、
前記電子素子は前記空洞部に配設されていることを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのうちの何れか１の請求項に記載の電子部品を配線基板上に有し、前記電子部品が出力する電気信号によって所望の機能を発揮することを特徴とする電子機器。
【請求項６】
ガラスで構成され、１の面の側に電子素子が配設されるベース部材を軟化点以上に加熱する加熱ステップと、
前記加熱したベース部材の他の面の側から、補強部材を、前記他の面の側において１の電極が形成される位置から他の電極が形成される位置に至るまで埋め込む埋込ステップと、
から構成されたことを特徴とするベース部材製造方法。
【請求項７】
前記補強部材の線膨張率は、前記ベース部材の線膨張率よりも大きいことを特徴とする請求項６に記載のベース部材製造方法。
【請求項８】
前記埋め込みステップでは、前記補強部材に引張張力を加えた状態で当該補強部材を前記ベース部材に埋め込むことを特徴とする請求項６に記載のベース部材製造方法。
【請求項９】
１の面の側に電子素子が配設されるベース部材の他の面の側に、当該他の面の側において１の電極が形成される位置から他の電極が形成される位置に至るまで溝部を形成する溝部形成ステップと、
前記形成した溝部に補強部材を配設する配設ステップと、
から構成されたことを特徴とするベース部材製造方法。
【請求項１０】
前記配設ステップでは、前記補強部材に引張張力を加えた状態で当該補強部材を前記ベース部材に配設することを特徴とするベース部材製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電子機器、及びベース部材製造方法に関し、例えば、水晶振動子をガラスパッケージに収納した電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、水晶振動子や半導体などの電子素子をパッケージに収納した表面実装部品が広く用いられている。
表面実装部品は、底面などに外部電極を有しており、この外部電極をプリント基板の表面にはんだ付けすることにより実装される。
このようなパッケージとしては、例えば、セラミックスのベースに金属製あるいはガラス製の蓋を接合したものが多く用いられている。
【０００３】
近年では、セラミックスを用いたパッケージは高価なため、下の特許文献１のようにベースにガラスを用いたパッケージも提案されている。
この技術は、ガラスケースを陽極接合などで接合し、内部の空間に圧電振動子を収納するものである。
【０００４】
しかし、ガラスはセラミックスよりも強度が小さく、また、表面実装部品は、プリント基板上に直接取り付けられるため、実装後にプリント基板がたわむと、その応力を受け、ガラスにクラックが生じるなど損傷する可能性があった。
そこで、下の特許文献２のように化学処理でガラスを強化する技術が提案されている。この技術は、ガラス表面付近のナトリウムイオンをカリウムイオンで置換することにより、イオンの大きさの違いによりガラス表面に応力を与え、これによってガラスの強度を増加させるものである。
【特許文献１】特許第３６２１４３５号公報
【特許文献２】特開平０７−２１２１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、化学処理でガラスの強度を増強することはできるが、熱処理に伴う熱履歴により強度が低下するという問題があった。これは、ガラス表面付近のカリウムイオンがガラス内部にまで拡散するためと思われる。
また、ガラスケースが反ってしまったり、ウエハ処理した場合切断処理が難しくなったり、ガラス切断後の切断面が強化されていないなどの問題も有していた。
【０００６】
そこで、本発明は、実装後にプリント基板などからの応力に耐えることができる電子部品などを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、ベース部材と、前記ベース部材の１の面の側に配設された電子素子と、前記電子素子の電極と導通し、前記ベース部材の他の面の側に配設された１の外部電極、及び他の外部電極と、前記１の外部電極の形成された位置から前記他の外部電極が形成された位置に至るまで、前記ベース部材の内部又は外側面に形成された前記ベース部材に対する補強部材と、を具備したことを特徴とする電子部品を提供する。
請求項２に記載の発明では、前記補強部材は、前記ベース部材に圧縮応力を及ぼす状態で前記ベース部材に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品を提供する。
請求項３に記載の発明では、前記外部電極は、配線基板に表面実装にて接続されることを特徴とする請求項１、又は請求項２に記載の電子部品を提供する。
請求項４に記載の発明では、前記ベース部材の前記１の面に配設され、前記１の面との間で外気と遮断された空洞部を形成する蓋部を具備し、前記空洞部は、前記ベース部材の前記１の面、又は前記蓋部の前記１の面に面する面のうちの少なくとも一方に設けられた凹部により形成され、前記電子素子は前記空洞部に配設されていることを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載の電子部品を提供する。
請求項５に記載の発明では、請求項１から請求項４までのうちの何れか１の請求項に記載の電子部品を配線基板上に有し、前記電子部品が出力する電気信号によって所望の機能を発揮することを特徴とする電子機器を提供する。
請求項６に記載の発明では、ガラスで構成され、１の面の側に電子素子が配設されるベース部材を軟化点以上に加熱する加熱ステップと、前記加熱したベース部材の他の面の側から、補強部材を、前記他の面の側において１の電極が形成される位置から他の電極が形成される位置に至るまで埋め込む埋込ステップと、から構成されたことを特徴とするベース部材製造方法を提供する。
請求項７に記載の発明では、前記補強部材の線膨張率は、前記ベース部材の線膨張率よりも大きいことを特徴とする請求項６に記載のベース部材製造方法を提供する。
請求項８に記載の発明では、前記埋め込みステップでは、前記補強部材に引張張力を加えた状態で当該補強部材を前記ベース部材に埋め込むことを特徴とする請求項６に記載のベース部材製造方法を提供する。
請求項９に記載の発明では、１の面の側に電子素子が配設されるベース部材の他の面の側に、当該他の面の側において１の電極が形成される位置から他の電極が形成される位置に至るまで溝部を形成する溝部形成ステップと、前記形成した溝部に補強部材を配設する配設ステップと、から構成されたことを特徴とするベース部材製造方法を提供する。
請求項１０に記載の発明では、前記配設ステップでは、前記補強部材に引張張力を加えた状態で当該補強部材を前記ベース部材に配設することを特徴とするベース部材製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品に補強部材を設けることにより、実装後にプリント基板などからの応力に耐えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（１）実施の形態の概要
本実施の形態は、ガラスなどのパッケージにおいてベース２（図１）の外部電極１７、１８間に補強部材３を埋め込み、電子部品１の剛性を高めるものである。
電子部品１では、ベース２と蓋５によって気密封止された空洞部９が形成されており、空洞部９内で、水晶振動子６が支持部７によりベース２の上面に保持されている。
ベース２は、ガラスで構成されており、ベース２の底面側には金属製の補強部材３が埋め込まれている。
【００１０】
補強部材３の金属は、ガラスと線膨張率が略等しい合金であって、ガラスと金属の膨張差によりガラスが破損しないようになっている。
電子部品１の外部電極１７、１８をプリント基板に表面実装した後、プリント基板がたわんで電子部品１に応力が加わっても、補強部材３によりベース２の剛性が高いため、当該応力による電子部品１の破損を効果的に抑制することができる。
補強部材３は、例えば、ベース２を軟化点以上に加熱し、ベース２の底面側からベース２の内部方向に補強部材３を押し込むことにより埋め込むことができる
このようにガラスケースに補強部材３を有することによりパッケージの強度が向上する。
【００１１】
（２）実施の形態の詳細
図１の各図は、本実施の形態に係る電子部品１を表した図である。
電子部品１は、直方体形状のガラスケースに電子素子を収納して構成されており、図１（ａ）は、電子部品１を長手方向に垂直な方向（短手方向）から見た所を示しており、図１（ｂ）は、電子部品１を長手方向（図１（ａ）の矢線Ａ方向）に見た所を示している。なお、電子部品１の内部の構成に関しては点線で示してある。
【００１２】
電子部品１は、実装時には、外部電極１７、１８の底面がプリント基板に接合される。
そこで、本実施の形態では、実装時に電子部品１のプリント基板に面する側を底面側、これに対向する側を上面側とし、底面側から上面側に向かう方向を高さ方向と呼び、これに垂直な方向をプリント基板面方向と呼ぶことにする。
【００１３】
水晶振動子６は、例えば、音叉型水晶振動子により構成されており、音叉型の基部が支持部７によって保持されている。
図示しないが、水晶振動子６の音叉腕部には電極が設置してあり、この電極に所定のパルスを供給することにより、水晶振動子６を所定の周波数で発信させることができる。
支持部７は、水晶振動子６の音叉腕が空洞部９内の空間で振動できるように、水晶振動子６をベース２に対して所定の姿勢に片持ちで保持している。
そして、水晶振動子６の音叉腕に設置された電極に導通する内部配線１１、１２がベース２の上面に形成されている。
【００１４】
ベース２は、ガラスで構成された板状の部材であり、上面に支持部７が保持する水晶振動子６が取り付けられている。
ベース２の素材としては、例えば、安価で陽極接合可能などの利点を有するソーダガラスが用いられており、厚さは例えば、０．１〜２［ｍｍ］、好ましくは０．１〜０．５［ｍｍ］程度である。
【００１５】
また、ソーダガラスの他に、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、結晶化ガラス（場合によっては強化処理したもの）などを用いることができる。
ここで、ベース２は、ベース部材として機能し、水晶振動子６は、ベース部材（ベース２）の１の面の側（上面側）に配設された電子素子として機能している。
【００１６】
ベース２には、上面の内部配線１１、１２から底面にかけて貫通孔（スルーホール）が形成されており、当該貫通孔に、それぞれ貫通電極１３、１４が形成されている。
貫通電極１３、１４は、例えば、金属棒や導電性ペーストを固化するなどして形成されている。
ベース２の底面側には、長手方向に補強部材３が埋め込まれており、貫通電極１３、１４は、補強部材３の側方の補強部材３と緩衝しない位置に形成されている。
【００１７】
外部電極１７、１８は、貫通電極１３、１４、及び内部配線１１、１２を介して、水晶振動子６の音叉腕に形成された電極と導通している。
例えば、外部電極１７を１の外部電極とすると、外部電極１８は他の外部電極として機能している。
外部電極１７、１８は、配線基板（プリント基板）に表面実装にて接続されるための電極であり、電子素子（水晶振動子６）の電極と導通する外部電極として機能している。
【００１８】
外部電極１７、１８をより詳細に述べると、外部電極１７、１８は、下地としてＣｒ、Ｔｉ、Ｗなどの密着層（スパッタリングなどにより形成）と、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉなどの単独・複合・単層・複層のスパッタ層などを有し（厚さは全て５［ｎｍ］〜１［μｍ］程度）、中間層にＣｕ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐなどのメッキ（１〜１０［μｍ］）を有し、表層には、Ｓｎ、はんだ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇなどの複合・単層・複層のメッキ層（１０［ｎｍ］〜１０［μｍ］）を有している。又は、Ａｇなどの金属粒子とガラスフリットを含む導電性ペーストを用いることもできる。
【００１９】
補強部材３は、例えば、柱状の金属バーで構成されており、ベース２の長手方向の中心線に沿って両端に渡って埋め込まれている。
補強部材３は、ベース２の剛性を高めるために埋め込まれており、電子部品１をプリント基板に装着後、プリント基板がたわむなどして電子部品１に応力が加わっても、補強部材３により剛性が高まっているため、ベース２や蓋５の損傷を抑制することができる。
【００２０】
後述するように、補強部材３は、ベース２を加熱して埋め込まれ、また、電子部品１は、プリント基板上への表面実装時に加熱されるため、補強部材３は、ガラスに近い線膨張率（ガラス比８０〜１２０％、好ましくは９０〜１１０％、更に好ましくは１００％）を有するように構成されている。
具体的には、補強部材３は、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏのうち、少なくとも２つの元素を含む合金により構成することができる。
これにより、ガラスと補強部材３の熱による膨張差でベース２が破損することを防ぐことができる。
【００２１】
また、補強部材３がベース２に圧縮応力を及ぼすような状態でベース２に埋め込まれていると、ベース２の強度をより高めることができる。この原理は、例えば、強化鉄筋コンクリートなどで用いられている。
補強部材３がベース２に圧縮応力を及ぼすように配設する方法としては、例えば、補強部材３の両端をクランプして機械的に引張張力を与えた状態で、ベース２に埋め込み、補強部材３とベース２が固着した後、ベース２からはみ出た補強部材３の両端部分を切断するものがある。
【００２２】
また、補強部材３とベース２の線膨張率が略等しいながらも、補強部材３の線膨張率がベース２より若干大きくなるように補強部材３を構成し、補強部材３とベース２を加熱しながら補強部材３をベース２に埋め込んでもよい。
埋め込み後、ベース２が冷却すると、補強部材３の線膨張率の方がベース２よりも大きいため、補強部材３は、ベース２に圧縮応力を及ぼすことになる。
何れの方法を用いる場合でも、ベース２や補強部材３の形状により部分的に応力が発生する場合があるので、これらの形状、位置などに配慮することが望ましい。
【００２３】
電子部品１をプリント基板に実装した後、プリント基板がたわむと、電子部品１は、外部電極１７、１８によってプリント基板に固定されているため、外部電極１７、１８から応力を受ける。
補強部材３は、この外部電極１７、１８からの応力に抗する目的で配設されているため、少なくとも外部電極１７、１８の形成された位置に渡って配設されている。
このため、補強部材３の配設範囲は、外部電極１７、１８の両内側端の間（図１（ａ）のＬ１）、好ましくは、外部電極１７、１８の中心間（同Ｌ２）、更に好ましくは外部電極１７、１８の両外側端の間（同Ｌ３）となる。
【００２４】
蓋（リッド）５は、ガラスや金属などで形成されており、中央部がえぐられて水晶振動子６を収納するための凹部が形成されている。
蓋５の凹部のへこみ量は、例えば、０．０５〜１．５［ｍｍ］程度であり、エッチング、サンドブラスト、ホットプレスなどにより加工することができる。
蓋５の開口部は、陽極接合や接合材を用いてベース２に接合されており、ベース２の上面と蓋５の凹部により水晶振動子６を収納する空洞部９が形成されている。
【００２５】
空洞部９は、蓋５とベース２によって密閉されて外気から遮断されており、例えば、真空が保たれたり、あるいは所定のガスを封入するなど、気密封止されている。
このように、空洞部９は気密封止されているため、補強部材３によってベース２の損傷を防ぐことは、電子部品１の信頼性を高める上で極めて重要である。
【００２６】
ここで、蓋５は、ベース部材（ベース２）の１の面（上面）に配設され、当該１の面との間で外気と遮断された空洞部（空洞部９）を形成するための蓋部として機能しており、電子素子（水晶振動子６）は当該空洞部（空洞部９）に配設されている。
【００２７】
以上のように構成された電子部品１は、外部電極１７、１８の底面がプリント基板にはんだ付け、あるいは、Ａｕバンプ、導電性接着材などによって固定されることにより、プリント基板の表面に実装される。
そして、電子部品１は、例えば、パーソナルコンピュータ、時計、ゲーム機などの電子機器で発信デバイスとして用いられる。
なお、本実施の形態では、電子素子として水晶振動子６を用いたが、例えば、ＩＣ、半導体、センサ、圧電素子、その他電子デバイスチップなど、電気信号を発するその他の電子素子を用いることもできる。
【００２８】
図２の各図はベース２に補強部材３を埋め込む手順を説明するための図であり、ベース２の底面を上にし、電子部品１を長手方向に見た所を示している。
まず、ベース２をガラスの軟化点以上に加熱し（加熱ステップ）、図２（ａ）に示したように、ベース２の底面１０の中央に補強部材３を当てて補強部材３をベース２の内部に向けて押圧する（埋込ステップ）。
【００２９】
すると、補強部材３は、図２（ｂ）に示したように、底面１０からベース２の内部に押し込まれる。
そして、図２（ｃ）に示したように、補強部材３がベース２内の所定の深さに達するまで押圧して押し込み、その後ベース２を冷却すると、補強部材３が内設されたベース２が形成される。
【００３０】
なお、補強部材３をベース２に完全に埋め込まず、補強部材３の表面がベース２の底面１０に露出する場合であって、ベース２の底面１０を絶縁したい場合は、補強部材３の底面１０に絶縁膜（接着剤、酸化膜、ガラスペーストなど）をコーティングし、絶縁性を確保する。
【００３１】
また、本実施の形態では、ベース２をガラスで構成したが、例えば、セラミックスなど、他の素材によって構成することも可能である。
例えば、ベース２をセラミックスで構成する場合には、セラミックス素材に補強部材３を埋め込んだ状態で焼成して製造することができる。
【００３２】
以上のようにして構成された電子部品１では、次のような効果を得ることができる。
（１）補強部材３によりベース２の剛性が高まるため、ベース２に応力が作用しても、ベース２の変形を抑制することができる。このため、ベース２がガラスで構成されていても、破損の可能性を効果的に低減することができる。
（２）ベース２のガラスを強化することなく剛性を高めることができるため、反りなどのガラス強度処理に伴う弊害を回避することができる。
（３）ベース２の素材と補強部材３の素材の線膨張率を同程度にすることにより、電子部品１を加熱しても膨張率の差によるベース２の破損を防ぐことができる。
【００３３】
なお、本実施の形態では、電子部品１に外部電極１７、１８の２つの外部電極が形成されており、一方（例えば、外部電極１７）を１の外部電極、他方（例えば、外部電極１８）を他の外部電極とし、１の外部電極の位置から他の外部電極の位置まで補強部材を配設したが、電子部品１が３つ以上の外部電極を有する場合には、例えば、最も距離の離れた２つの外部電極の一方を１の外部電極、他方を他の外部電極とし、両者の位置の間に補強部材を配設するように構成することができる。
【００３４】
次に、ベース２に対する補強部材の配設形態の変形例について説明する。
図３の各図は、このような変形例を説明するための図であり、まず、図３（ａ）のようにベース２の底面１０の中心線上長手方向両端に渡って矩形の溝部２１を形成する（溝部形成ステップ）。
溝部２１の形成は、例えば、ホットプレス、エッチング、ブレード、レーザ加工などにより行うことができる。
【００３５】
次に、図３（ｂ）に示したように、溝部２１に嵌合する矩形断面を有した金属製の補強部材２２を溝部２１にはめ込んで接着する（配設ステップ）。
接着は、例えば、ガラスを軟化点以上に加熱して融着させたり、低融点ガラスペーストで接着したり、あるいは、はんだや接着剤で接着することができる。
この場合も、補強部材２２がベース２に圧縮応力を及ぼすように融着・接着すると、ベース２の強度をより高めることができる。
【００３６】
また、このように、溝部２１に補強部材２２をはめ込むと、ベース２の底面１０に補強部材２２が露出するが、ベース２の底面１０を電気的に絶縁された状態にしたい場合には、絶縁膜（接着剤、酸化膜、ガラスペーストなど）をコーティングし、絶縁性を確保する。
これにより、補強部材２２、外部電極１７及び外部電極１８を互いに絶縁することができ、また、電子部品１をプリント基板に表面実装した場合に、電子部品１の底面とプリント基板との間の絶縁を確保することができる。
なお、本変形例では、溝部２１の断面形状を矩形としたが、これに限定するものではなく、例えば、円弧形状、三角形状などに形成することも可能である。
【００３７】
以上では、溝部２１に予め形成された補強部材２２をはめ込んだが、溝部２１に金属を充填することにより補強部材２２を配設することも可能である。
図４の各図は、溝部２１に金属を充填する手順を説明するための図である。
まず、図４（ａ）のようにベース２の底面１０の中心線上長手方向両端に渡って矩形の溝部２１を形成する（溝部形成ステップ）。この工程は、図３（ａ）と同様である。
そして、溝部２１の内壁面に、無電界メッキ、又はスパッタリングなどによって下地メタライジング２５を形成する。
【００３８】
次に、図２（ｂ）に示したように、電界メッキ、あるいは無電界メッキにて金属層２６を成長させ、図２（ｃ）に示したように、補強部材２２が形成される（配設ステップ）。
このように、メッキ法により溝部２１に金属を充填することができるが、この他に、溝部２１に溶融金属を流し込んでこれを固化し、補強部材２２を形成することも可能である。
【００３９】
次に、ベース２に埋め込んだ補強部材の断面形状の各種変形例について説明する。
図５の各図は、ベース２に埋め込む補強部材の断面形状例を示した図である。何れの図の補強部材も柱状に形成されており、ベース２の長手方向両端に渡って形成されている。
図５（ａ）の補強部材３１は、長方形断面を有しており、断面の長手方向がベース２の高さ方向となっている。
電子部品１には、プリント基板からベース２を長手方向に対して湾曲させる応力が作用することが考えられるため、このように、補強部材３１の断面の高さ方向の長さを、プリント基板面方向の長さよりも大きくすると、より少ない量の補強部材の材料でベース２の断面２次モーメントを大きくすることができ、電子部品１の剛性を効果的に向上させることができる。
【００４０】
図５（ｂ）の補強部材３２は、三角形状の断面を有しており、三角形の底辺がプリント基板面と並行となるようにベース２内に埋め込まれている。
このように補強部材３２の断面を形成すると、ベース２を加熱して補強部材３２をベース２の底面に押し込む際に、補強部材３２の断面形状がくさびと同様の効果を発揮し、より容易にベース２に埋め込むことができる。
【００４１】
図５（ｃ）の補強部材３３は、円形断面を有する中空の金属パイプによって構成されている。補強部材３３をパイプ状に形成することにより、電子部品１の剛性を維持しつつ、図１の補強部材３に比べて補強部材に要する素材の量を低減することができる。
図５（ｄ）の補強部材３４は、矩形断面を有する中空の金属パイプによって構成されている。補強部材３３と同様に補強部材３４をパイプ状に形成することにより、電子部品１の剛性を維持しつつ、補強部材に要する素材の量を低減することができる。
【００４２】
図５（ｅ）の補強部材３５は、Ｈ字型の断面を有する柱状部材によって構成されている。
補強部材３５は、Ｈ字の両端の平行な部分が高さ方向となるように埋め込まれており、ベース２の長手方向の湾曲に対して効果的に抗するようになっている。
このように、補強部材３５は、断面をＨ字に形成することにより、建築で用いられるＨ型鋼と同様に良好な剛性を発揮する。
【００４３】
図５（ｆ）の補強部材３６は、凹字型の断面を有する柱状部材によって構成されている。
補強部材３６は、凹字の両端の平行な部分が高さ方向となるように埋め込まれており、ベース２の長手方向の湾曲に対して効果的に抗するようになっている。
【００４４】
以上に説明した実施の形態、及び変形例では、ベース２の内部に柱状部材を埋め込んでこれを補強部材としたが、ベース２の外部に補強部材を配設することも可能である。
図６の各図は、このような変形例に係る電子部品１を表した図である。
図６（ａ）は、電子部品１を長手方向に垂直な方向から見た所を示しており、図６（ｂ）は、電子部品１を長手方向（図６（ａ）の矢線Ａ方向）に見た所を示している。
なお、内部配線１１、１２などの電子部品１の内部の構成に関しては図の煩雑化を避けるため、図示していない。
【００４５】
本変形例では、ベース２の長手方向の側面に板状の補強部材４１を配設して剛性を高めている。
補強部材４１は、例えば、金属製の板材で構成されており、接着剤などを用いてベース２の側面の全面に貼り付けられている。
補強部材４１は、ベース２の高さ方向に貼り付けてあるため、プリント基板からベース２を長手方向に湾曲させる応力が作用しても、補強部材４１がこれに対抗し、ベース２は十分な剛性を得ることができる。
【００４６】
図７の各図は、電子部品１の側面全体に補強部材を配設した例を示した図である。
図７（ａ）は、電子部品１を長手方向に垂直な方向から見た所を示しており、図７（ｂ）は、電子部品１を長手方向（図７（ａ）の矢線Ａ方向）に見た所を示している。なお、内部配線１１、１２などの電子部品１の内部の構成に関しては図の煩雑化を避けるため、図示していない。
このように、電子部品１の長手方向の側面全体に（即ち、ベース２と蓋５の側面全体に）補強部材４２を配設することにより、電子部品１の剛性をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本実施の形態に係る電子部品を表した図である。
【図２】ベースに補強部材を埋め込む手順を説明するための図である。
【図３】補強部材の配設形態の変形例について説明するための図である。
【図４】溝部に金属を充填する手順を説明するための図である。
【図５】ベースに埋め込む補強部材の断面形状例を示した図である。
【図６】ベースの外部に補強部材を配設する例を説明するための図である。
【図７】ベースの外部に補強部材を配設する他の例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  電子部品
２  ベース
３  補強部材
５  蓋
６  水晶振動子
７  支持部
９  空洞部
１０  底面
１１  内部配線
１２  内部配線
１３  貫通電極
１４  貫通電極
１７  外部電極
１８  外部電極
【図１】
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【図２】
2009194293.tif 000004
【図３】
2009194293.tif 000005
【図４】
2009194293.tif 000006
【図５】
2009194293.tif 000007
【図６】
2009194293.tif 000008
【図７】
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