(57)【要約】      （修正有）【課題】空間光変調素子を支持する部材などの熱歪の状態がほぼ一定の状態で露光処理を実行することができる、露光装置を提供する。【解決手段】露光装置では、レーザユニットからのレーザビームは、空間光変調素子１１により変調され、基板上の感光材料に導かれる。レーザユニットから空間光変調素子１１に至るレーザビームの光路上には、空間光変調素子１１に向かうレーザビームを通過および遮断するために開閉されるシャッタ１４が設けられている。シャッタ１４は、露光処理が開始されると開かれ、露光処理が終了すると閉じられる。また、露光処理時以外の時にも、シャッタ１４が適当なタイミングで開閉される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光材料にパターンを描画する露光処理のための露光装置であって、
光源と、
前記光源からの光を変調する空間光変調素子と、
前記光源から前記空間光変調素子に至る光路上に設けられ、前記空間光変調素子に向かう光を通過および遮断するために開閉されるシャッタと、
前記露光処理時に前記シャッタを開き、前記露光処理時以外の時に前記シャッタを閉じる第１開閉制御手段と、
前記露光処理時以外の時に前記シャッタを開閉する第２開閉制御手段とを含む、露光装置。
【請求項２】
前記第２開閉制御手段は、前記シャッタを一定の第１時間にわたって開き、その後の一定の第２時間にわたって前記シャッタを閉じる、請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記第２開閉制御手段は、前記第１開閉制御手段により前記シャッタが閉じられてから予め定める第３時間が経過したことに応答して、前記シャッタを開く、請求項１または２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記第２開閉制御手段は、前記光源からの光の出力が開始された後、前記シャッタを一定の第４時間にわたって開く、請求項１〜３のいずれか一項に記載の露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光材料にパターンを描画する露光処理のための露光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
感光材料に露光によりパターンを描画する方式には、大きく分けて、２つの方式がある。１つの方式は、感光材料にフォトマスク（レチクル）を介して光を照射し、感光材料にフォトマスクのマスクパターンを転写するパターン転写方式である。他の１つの方式は、光を感光材料上で走査させ、感光材料にパターンを描画する直接描画方式である。直接描画方式は、フォトマスクを必要としないので、パターン転写方式に対して、フォトマスクにかかるコストを削減することができるという利点がある。
【特許文献１】特開２００４−３４７８４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本願出願人は、直接描画方式の露光装置として、光源からの光を空間光変調素子に照射し、この空間光変調素子で変調された光を基板上の感光材料に照射して、感光材料にパターンを描画するものを先に提案している。
空間光変調素子は、光が照射され続けると、寿命が短くなるという問題を有している。空間光変調素子の寿命を延ばすためには、感光材料にパターンを描画する露光処理時のみに、空間光変調素子に光が照射され、それ以外の時には、空間光変調素子に光が照射されないようにすればよい。これを実現するため、たとえば、光源から空間光変調素子に至る光路上にシャッタを設けて、露光処理時のみにシャッタを開き、露光処理時以外の時にシャッタを閉じることが考えられる。
【０００４】
ところが、そのようなシャッタの開閉を行うと、シャッタが長時間にわたって閉じられた後の露光処理において、光路にずれが生じ、パターンの描画の精度が低下するおそれがあることが判ってきた。
図５は、シャッタの開閉状態と空間光変調素子などの近傍の温度の変化との関係を示す図である。
【０００５】
露光処理時には、シャッタが開かれて、空間光変調素子や光源からの光を空間光変調素子に導くためのミラーに光が照射されるので、それらの部材が光により加熱される。そのため、空間光変調素子やミラーの近傍の温度が上昇する。シャッタがある程度の時間にわたって開かれていると、図５に示すように、空間光変調素子やミラーの近傍の温度は、一定温度Ｔに安定する。一方、露光処理が終了し、シャッタが閉じられると、空間光変調素子やミラーに光が照射されなくなるので、時間の経過に伴って、空間光変調素子やミラーの近傍の温度が低下する。
【０００６】
露光処理の終了から次の露光処理が開始されるまでの時間が短ければ、その時間における温度の低下が小さいので、次の露光処理の開始後すぐに、空間光変調素子やミラーの近傍の温度が一定温度Ｔに安定する。したがって、露光処理が短い周期で繰り返し実行されていれば、各露光処理において、空間光変調素子を支持する部材やミラーを支持する部材などの熱歪の状態がほぼ一定となる。その結果、各露光処理において、光路が一定となる。
【０００７】
しかし、露光処理の終了から次の露光処理が開始されるまでの時間が長いと、その時間に空間光変調素子やミラーの近傍の温度が大きく低下する。この場合、次の露光処理の開始後すぐには、空間光変調素子やミラーの近傍の温度が一定温度Ｔに達しない。そのため、露光処理が短い周期で繰り返されている場合と比較して、露光処理の開始後における空間光変調素子を支持する部材やミラーを支持する部材などの熱歪の状態が異なり、光路にずれが生じるおそれがある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、空間光変調素子を支持する部材などの熱歪の状態がほぼ一定の状態で露光処理を実行することができる、露光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、感光材料にパターンを描画する露光処理のための露光装置であって、光源と、前記光源からの光を変調する空間光変調素子と、前記光源から前記空間光変調素子に至る光路上に設けられ、前記空間光変調素子に向かう光を通過および遮断するために開閉されるシャッタと、前記露光処理時に前記シャッタを開き、前記露光処理時以外の時に前記シャッタを閉じる第１開閉制御手段と、前記露光処理時以外の時に前記シャッタを開閉する第２開閉制御手段とを含む、露光装置である。
【００１０】
この構成によれば、光源からの光は、空間光変調素子により変調され、感光材料に導かれる。光源から空間光変調素子に至る光路上には、空間光変調素子に向かう光を通過および遮断するために開閉されるシャッタが設けられている。
第１開閉制御手段により、露光処理時にシャッタが開かれ、露光処理時以外の時にシャッタが閉じられる。これにより、光源からの光が空間光変調素子に照射され続けることを防止できる。その結果、空間光変調素子の寿命を延ばすことができる。
【００１１】
また、第２開閉制御手段により、露光処理時以外の時にシャッタが開閉される。シャッタが開かれている間、空間光変調素子などに光が照射され、空間光変調素子などが光により加熱される。これにより、露光処理時以外の時に、空間光変調素子などの近傍の温度（以下、この項において、単に「近傍温度」という。）を上昇させることができる。そのため、露光処理時以外の時におけるシャッタの開閉が適当に行われることより、露光処理の開始時における近傍温度のばらつきを小さくすることができる。その結果、空間光変調素子を支持する部材などの熱歪の状態がほぼ一定の状態で露光処理を実行することができる。
【００１２】
よって、空間光変調素子の寿命を延ばすことができながら、良好な露光処理により、感光材料にパターンを精度よく描画することができる。
前記第２開閉制御手段は、請求項２に記載のように、前記シャッタを一定の第１時間にわたって開き、その後の一定の第２時間にわたって前記シャッタを閉じてもよい。すなわち、露光処理時以外の時において、一定の第２時間ごとに、シャッタが一定の第１時間にわたって開かれてもよい。この場合、シャッタが開かれている第１時間に、近傍温度が上昇し、シャッタが閉じられている第２時間に、近傍温度が低下する。そのため、近傍温度を適当な温度範囲内に保持することができる。また、露光処理時以外の時におけるシャッタの開閉が時間で制御されるので、露光処理時以外の時に光が空間光変調素子に照射され続けることを確実に防止できる。
【００１３】
前記第２開閉制御手段は、請求項３に記載のように、前記第１開閉制御手段により前記シャッタが閉じられてから予め定める第３時間が経過したことに応答して、前記シャッタを開いてもよい。第３時間が適切な時間に設定されることにより、露光処理の終了から露光処理時以外の時におけるシャッタの開閉が行われるまでの間に、近傍温度が大きく下がることを防止できる。
【００１４】
前記第２開閉制御手段は、請求項４に記載のように、前記光源からの光の出力が開始された後、前記シャッタを一定の第４時間にわたって開いてもよい。光源からの光の出力が停止されるのは、たとえば、露光装置の電源が切られている期間である。したがって、光源からの光の出力が開始された直後は、近傍温度が露光処理中の近傍温度から大きく低下（たとえば、室温程度まで低下）している可能性が高い。光源からの光の出力が開始された後、シャッタが第４時間にわたって開かれることにより、近傍温度を上昇させることができ、露光処理の開始時における近傍温度を露光処理中の近傍温度に近づけることができる。その結果、光源からの光の出力開始後に初めて実行される露光処理においても、感光材料にパターンを精度よく描画することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る露光装置の斜視図である。
露光装置１は、直接描画方式の露光装置であり、基板上の感光材料にパターンを描画する露光処理に用いられる。基板には、たとえば、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）液晶パネル用ガラス基板などの液晶表示装置用基板、半導体ウエハ、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板が含まれる。
【００１６】
露光装置１は、一方向（以下、この方向を「Ｙ方向」とする。）に長い平面視長方形状の基台２を備えている。基台２上には、ステージ３、ステージ移動機構４、レーザユニット５、フレーム６、照明光学系ユニット７およびヘッド８が設けられている。
ステージ３は、その上面に基板を載置可能な矩形板状に形成されている。
ステージ移動機構４は、ステージ３を移動させるための駆動力を発生するモータ、ステージ３の移動を案内するためのレールなどを備えている。このステージ移動機構４により、基台２上において、ステージ３をＹ方向、Ｙ方向と直交するＸ方向および鉛直軸線まわりのθ方向に移動させることができる。
【００１７】
レーザユニット５は、基台２上におけるＹ方向の一方側（以下、「＋Ｙ側」という。）に片寄った位置に対してＸ方向の両側に１つずつ設けられている。各レーザユニット５は、レーザ（図示せず）を内蔵している。各レーザユニット５（レーザ）から出力されるレーザビームは、次に述べるフレーム６と各レーザユニット５との間に配置される導光ユニット９により、照明光学系ユニット７に導かれる。
【００１８】
フレーム６は、基台２上におけるＹ方向の他方側（以下、「−Ｙ側」という。）に片寄った位置に配置され、ステージ３が移動により通過する領域を跨いで設けられている。
照明光学系ユニット７は、フレーム６の上面に固定されている。照明光学系ユニット７には、各レーザユニット５からの１本のレーザビームを４本に分岐させるためのレンズなどが備えられている。これにより、照明光学系ユニット７において、互いに平行な８本のレーザビームが生成される。
【００１９】
ヘッド８は、８本のレーザビームに対応して、８つ設けられている。８つのヘッド８は、フレーム６のＹ方向の一方側の面に、Ｘ方向に並べて取り付けられている。各ヘッド８には、１本のレーザビームが入射する。そして、ヘッド８に入射したレーザビームは、光路が下方に曲げられて、ヘッド８の下端から鉛直下方に出射される。これにより、８つのヘッド８からステージ３が移動により通過する領域に向けて、互いに平行な８本のレーザビームが鉛直下方に進行する。
【００２０】
露光処理時には、ステージ３上に、基板が感光材料を上方に向けて載置される。まず、ステージ３が基台２上における＋Ｙ側に片寄った位置から−Ｙ側に一定速度で移動される。その一方で、８つのヘッド８から計８本のレーザビームが出射される。これにより、ステージ３の移動に伴って、感光材料上を８本のレーザビームがＹ方向に走査する。ステージ３が所定のＹ方向移動量だけ移動されると、ステージ３の移動が停止される。つづいて、ステージ３がＸ方向に所定のＸ方向移動量（たとえば、互いに隣接するレーザビーム間の間隔の１／２４の距離だけＸ方向の一方側に移動される。その後、ステージ３が＋Ｙ側に一定速度で移動されることにより、感光材料上を８本のレーザビームがＹ方向に再び走査する。ステージ３が＋Ｙ側にＹ方向移動量だけ移動されると、その移動が停止され、ステージ３がＸ方向の一方側にＸ方向移動量だけ移動される。そして、ステージ３が−Ｙ側に一定速度で再び移動されることにより、感光材料上を８本のレーザビームがＹ方向に再び走査する。このようにして、ステージ３のＹ方向の往復移動が所定回数（たとえば、１１回半）行われると、１枚の基板上の感光材料へのパターンの描画が達成される。
【００２１】
図２は、露光装置の要部の構成を図解的に示す図である。
ヘッド８には、レーザビームを変調する空間光変調素子１１と、照明光学系ユニット７からのレーザビームを反射させて、空間光変調素子１１に導くための折返しミラー１２と、空間光変調素子１１により変調されたレーザビームが通過する投影光学系１３とが備えられている。空間光変調素子１１としては、たとえば、回折格子型の空間光変調素子を採用することができる。投影光学系１３には、感光材料に照射されるレーザビームの焦点位置を調整するためのフォーカスレンズなどが含まれる。
【００２２】
また、露光装置１は、レーザビームを通過および遮断するために開閉されるシャッタ１４を備えている。各ヘッド８に対応して、各ヘッド８（折返しミラー１２）に向かうレーザビームの光路上に設けられている。各シャッタ１４には、シャッタ１４を開閉するためのシャッタ開閉機構１５が結合されている。
そして、露光装置１は、マイクロコンピュータで構成される制御部１６を備えている。制御部１６は、タイマ１７を内蔵している。制御部１６は、タイマ１７による計時に基づいて、各シャッタ開閉機構１５を制御することにより、各シャッタ１４を一括して開閉させる。
【００２３】
図３は、露光処理時以外の時に実行される保温処理を説明するための図であり、シャッタの開閉状態と空間光変調素子および折返しミラーの近傍の温度の変化との関係を示す。
露光装置１では、電源が入れられると、レーザユニット５からレーザビームの出力（発光）が開始される。レーザユニット５は、レーザビームの出力開始からその出力状態が安定するまでに時間がかかる。そのため、露光装置１に電源が投入されている間は、レーザユニット５からレーザビームが常に出力されている。
【００２４】
シャッタ１４は、常には閉じられている。露光処理が開始されると、シャッタ１４が開かれる。シャッタ１４が開かれると、レーザユニット５からのレーザビームが空間光変調素子１１および折返しミラー１２に照射される。これにより、空間光変調素子１１および折返しミラー１２がレーザビームにより加熱され、空間光変調素子１１および折返しミラー１２の近傍の温度（以下、単に「近傍温度」という。）が上昇する。近傍温度は、一定温度Ｔまで上昇すると、その一定温度Ｔ（以下、「処理中温度Ｔ」という。）で安定する。
【００２５】
露光処理が終了すると、シャッタ１４が閉じられる。シャッタが閉じられると、空間光変調素子１１および折返しミラー１２にレーザビームが照射されなくなるので、近傍温度は、時間の経過に伴って低下する。露光処理の終了から次の露光処理が開始されるまでの時間が短ければ、その時間における温度の低下が小さいので、次の露光処理の開始後すぐに、近傍温度が処理中温度Ｔに安定する。したがって、露光処理が短い周期で繰り返し実行されていれば、各露光処理において、空間光変調素子１１を支持する部材や折返しミラー１２を支持する部材などの熱歪の状態がほぼ一定となる。その結果、各露光処理において、レーザビームの光路が一定となる。
【００２６】
しかし、露光処理の終了から次の露光処理が開始されるまでの時間が長い場合に、シャッタ１４が常に閉じられていると、その時間に近傍温度が大きく低下する。したがって、次の露光処理の開始後すぐには、近傍温度が処理中温度Ｔに達しない。そのため、露光処理が短い周期で繰り返されている場合と比較して、露光処理の開始後における空間光変調素子１１を支持する部材などの熱歪の状態が異なり、レーザビームの光路にずれが生じるおそれがある。
【００２７】
そこで、露光装置１では、近傍温度を処理中温度Ｔから大きく低下しない温度範囲内に保つための保温処理が実行される。保温処理では、露光処理の終了から予め定める時間ｔ１−ｔ２（第３時間）が経過すると、シャッタ１４が一定の開時間ｔ２−ｔ３（第１時間）にわたって開かれる。シャッタ１４が開かれることにより、空間光変調素子１１および折返しミラー１２にレーザビームが照射されるので、近傍温度は、処理中温度Ｔに向けて再び上昇する。
【００２８】
なお、時間ｔ１−ｔ２は、たとえば、露光処理後の基板を露光装置１から搬出し、新たな基板を露光装置に搬入するまでに要する時間を２倍した時間、たとえば、９０秒間に設定される。また、開時間ｔ２−ｔ３は、たとえば、１枚の基板に対する露光処理に要する時間に余裕時間を加えた時間、たとえば、１４０秒間に設定される。
その後は、次の露光処理が開始されるまでの間、シャッタ１４が閉じられてから一定の閉時間ｔ３−ｔ４（第２時間）が経過するごとに、シャッタ１４が一定の開時間ｔ４−ｔ５（開時間ｔ２−ｔ３と同じ。）にわたって開かれる。すなわち、露光処理の終了から次の露光処理が開始されるまでの間、シャッタ１４が一定の開時間にわたって開かれ、その後の一定の閉時間にわたってシャッタ１４が閉じられるといった動作が繰り返される。シャッタ１４が開かれている開時間に、近傍温度が上昇し、シャッタ１４が閉じられている閉時間に、近傍温度が低下する。これにより、露光処理の終了から次の露光処理が開始されるまでの間、近傍温度を処理中温度Ｔから大きく低下しない温度範囲内に保持することができる。
【００２９】
そのため、近傍温度が処理中温度Ｔから大きく低下していない状態で、次の露光処理を開始することができる（時刻ｔ６）。したがって、次の露光処理の開始後すぐに、近傍温度が処理中温度Ｔに安定する。したがって、露光処理の終了から次の露光処理の開始までの時間が長くても、露光処理が短い周期で繰り返されている場合と比較して、空間光変調素子１１を支持する部材などの熱歪の状態がほぼ同じ状態で、次の露光処理を実行することができる。その結果、各露光処理において、レーザビームの光路を一定にすることができ、良好な露光処理により、感光材料にパターンを精度よく描画することができる。
【００３０】
なお、閉時間ｔ３−ｔ４は、たとえば、露光処理後の基板を露光装置１から搬出し、新たな基板を露光装置に搬入するまでに要する時間と、基板が搬入されてから露光処理の開始までの準備時間とを加えた時間、たとえば、８０秒間に設定される。
図４は、レーザユニットからのレーザビームの出力開始時に実行される起動処理を説明するための図であり、シャッタの開閉状態と近傍温度の変化との関係を示す。
【００３１】
露光装置１では、電源が切られている期間およびメンテナンスが行われている期間は、レーザユニット５からのレーザビームの出力が停止される。それらの期間は、比較的長いので、レーザユニット５からのレーザビームの出力が開始された直後（電源が入れられた直後およびメンテナンスが終了した直後）は、近傍温度が処理中温度Ｔから大きく低下（たとえば、室温程度まで低下）している可能性が高い。
【００３２】
そこで、露光装置１では、レーザユニット５からのレーザビームの出力が開始されると、露光処理の開始に先立ち、起動処理が実行され、この起動処理が終了するまで、露光処理の実行が禁止される。
起動処理では、レーザユニット５からのレーザビームの出力が開始されると、その時刻ｔ１１から時刻ｔ１２までの一定のウォームアップ時間ｔ１１−ｔ１２（第４時間。たとえば、９００秒間）にわたって、シャッタ１４が開かれる。シャッタ１４が開かれると、レーザユニット５からのレーザビームが空間光変調素子１１および折返しミラー１２に照射される。これにより、空間光変調素子１１および折返しミラー１２がレーザビームにより加熱され、近傍温度が上昇する。ウォームアップ時間ｔ１１−ｔ１２は、たとえば、近傍温度が室温から処理中温度Ｔまで上昇するのに十分な時間に設定されている。そのため、シャッタ１４が閉じられる時刻ｔ１２には、近傍温度が処理中温度Ｔに上昇している。
【００３３】
これにより、露光処理の開始時（時刻ｔ１３）における近傍温度を処理中温度Ｔに近づけることができる。その結果、レーザビームの出力開始後に初めて実行される露光処理において、レーザビームの光路のずれを防止することができ、感光材料にパターンを精度よく描画することができる。
なお、起動処理の終了後（時刻ｔ１２でシャッタ１４が閉じられた後）は、前述の保温処理が実行されることが好ましい。保温処理が実行されることにより、起動処理の終了から露光処理が開始されるまでの時間が長くても、近傍温度を処理中温度Ｔから大きく低下しない温度範囲内に保持することができる。そのため、近傍温度が処理中温度Ｔから大きく低下していない状態で、露光処理を開始することができる。
【００３４】
以上のように、露光装置１では、レーザユニット５からのレーザビームは、空間光変調素子１１により変調され、ステージ３に載置された基板上の感光材料に導かれる。レーザユニット５から空間光変調素子１１に至るレーザビームの光路上には、空間光変調素子１１に向かうレーザビームを通過および遮断するために開閉されるシャッタ１４が設けられている。
【００３５】
シャッタ１４は、露光処理が開始されると開かれ、露光処理が終了すると閉じられる。これにより、レーザユニット５からの光が空間光変調素子１１に照射され続けることを防止できる。その結果、空間光変調素子１１の寿命を延ばすことができる。
また、露光処理時以外の時にも、シャッタ１４が開閉される。シャッタ１４が開かれている間、空間光変調素子１１などにレーザビームが照射され、空間光変調素子などがレーザビームにより加熱される。これにより、露光処理時以外の時に、近傍温度を上昇させることができる。そのため、露光処理時以外の時におけるシャッタ１４の開閉が適当に行われることより、露光処理の開始時における近傍温度のばらつきを小さくすることができる。その結果、空間光変調素子１１を支持する部材などの熱歪の状態がほぼ一定の状態で露光処理を実行することができる。
【００３６】
よって、空間光変調素子の寿命を延ばすことができながら、良好な露光処理により、感光材料にパターンを精度よく描画することができる。
また、露光処理時以外の時におけるシャッタ１４の開閉が時間で制御されるので、露光処理時以外の時にレーザビームが空間光変調素子１１に照射され続けることを確実に防止できる。
【００３７】
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。
たとえば、前述の実施形態では、露光処理時以外の時におけるシャッタ１４の開閉が時間で制御される構成を取り上げた。しかしながら、図２に仮想線（二点鎖線）で示すように、空間光変調素子１１および折返しミラー１２の近傍に、それぞれ温度センサ２１，２２が設けられ、温度センサ２１，２２により検出される温度に基づいて、露光処理時以外の時におけるシャッタ１４の開閉が制御されてもよい。
【００３８】
具体的には、レーザユニット５からのレーザビームの出力が開始された時点で、制御部１６により、温度センサ２１，２２の検出温度が参照され、その検出温度の少なくとも一方が予め定める温度以下であることを条件に、起動処理が実行されてもよい。この場合、シャッタ１４は、一定のウォームアップ時間ｔ１１−ｔ１２にわたって開かれるのではなく、温度センサ２１，２２の検出温度が処理中温度Ｔに達したことに応答して閉じられてもよい。
【００３９】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る露光装置の斜視図である。
【図２】図２は、露光装置の要部の構成を図解的に示す図である。
【図３】図３は、露光処理時以外の時に実行される保温処理を説明するための図であり、シャッタの開閉状態と空間光変調素子および折返しミラーの近傍の温度の変化との関係を示す。
【図４】図４は、レーザユニットからのレーザビームの出力開始時に実行される起動処理を説明するための図であり、シャッタの開閉状態と空間光変調素子および折返しミラーの近傍の温度の変化との関係を示す。
【図５】図５は、空間光変調素子および折返しミラーの近傍の温度の低下について説明するための図であり、シャッタの開閉状態と空間光変調素子などの近傍の温度の変化との関係を示す。
【符号の説明】
【００４１】
１      露光装置
５      レーザユニット（光源）
１１    空間光変調素子
１４    シャッタ
１６    制御部（第１開閉制御手段、第２開閉制御手段）
【図１】
2009246164.tif 000003
【図２】
2009246164.tif 000004
【図３】
2009246164.tif 000005
【図４】
2009246164.tif 000006
【図５】
2009246164.tif 000007