(57)【要約】【課題】焼成工程においてセラミック焼結体から突出している内部電極の部分がセラミック焼結体内に入込むことを防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法の提供。【解決手段】貫通溝内に外部電極部１８が設けられたセラミックグリーンシート１０３からなるシート体１２０と、セラミックグリーンシート１０３においてその上面上と貫通溝の側壁上とに跨って内部電極１２〜１５が設けられ当該内部電極１２〜１５が貫通溝内の外部電極部１８に電気的に接続されたシート体１１０とが積層されて製造されたシート積層体１４０を切断工程において切断して積層体個片１４５とし、焼成工程において焼成する。焼成工程において、セラミックグリーンシート１０３と電気的に接続された外部電極部１８及び内部電極部１２〜１５とを同時に焼成することができる。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性セラミックスラリーを基材上面上にシート状に塗布する工程と、該シート状の感光性セラミックスラリーを乾燥させて半硬化状態とした感光性セラミックグリーンシートを形成するセラミックグリーンシート形成工程と、該感光性セラミックグリーンシートの一部に対して露光し現像処理することにより該基材上面に交差する方向へ該感光性セラミックグリーンシートを貫通する貫通溝を該感光性セラミックグリーンシートの該一部に形成する貫通溝形成工程と、該基材上面に対向する該感光性セラミックグリーンシートの下面に対する上面に、該貫通溝に対して露出する露出部を有する内部電極を複数配置形成する内部電極形成工程と、該貫通溝内の全空間を導電性ペーストで埋めて該貫通溝内に外部電極部を設ける工程とを有し、該感光性セラミックグリーンシートと該内部電極と該外部電極部を有するシート体を製造するシート体製造工程と、
該シート体製造工程を複数回行うことにより製造された複数の該シート体を、該感光性セラミックグリーンシートの下面に略垂直の方向へ該貫通溝が互いに一致する位置関係となるように且つ該感光性セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されるように該シート体を積層すると共に、該シート体から該基材を除去してシート積層体を製造する積層工程と、
該感光性セラミックグリーンシートの下面に沿った方向において該貫通溝に対して交差する方向へ該シート積層体の隣接する該内部電極間の部分を切断すると共に該貫通溝の側壁に沿って該外部電極部を切断して複数の積層体個片とする切断工程と、
該積層体個片を焼成して積層体焼結体とする焼成工程とを有することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
該内部電極形成工程では該感光性セラミックグリーンシートの上面に沿った方向において該内部電極を該貫通溝に突出させて形成することを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
該内部電極形成工程では、該感光性セラミックグリーンシートの上面上と該貫通溝の側壁上とに跨るように該内部電極を形成することを特徴とする請求項２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
感光性セラミックスラリーを基材上面上にシート状に塗布する工程と、該シート状の感光性セラミックスラリーを乾燥させて半硬化状態とした感光性セラミックグリーンシートを形成するセラミックグリーンシート形成工程と、該感光性セラミックグリーンシートの一部に対して露光し現像処理することにより該基材上面に交差する方向へ該感光性セラミックグリーンシートを貫通する貫通溝を該感光性セラミックグリーンシートの該一部に形成する貫通溝形成工程と、該貫通溝内の全空間を導電性ペーストで埋めて該貫通溝内に外部電極部を設ける工程と、該基材上面に対向する該感光性セラミックグリーンシートの下面に対する上面と該外部電極部上とに跨るようにして内部電極を複数配置形成する内部電極形成工程とを有し、該感光性セラミックグリーンシートと該内部電極と該外部電極部を有するシート体を製造するシート体製造工程と、
該シート体製造工程を複数回行うことにより製造された複数の該シート体を、該感光性セラミックグリーンシートの下面に略垂直の方向へ該貫通溝が互いに一致する位置関係となるように且つ該感光性セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されるように該シート体を積層すると共に、該シート体から該基材を除去してシート積層体を製造する積層工程と、
該感光性セラミックグリーンシートの下面に沿った方向において該貫通溝に対して交差する方向へ該シート積層体の隣接する該内部電極間の部分を切断すると共に該貫通溝の側壁に沿って該外部電極部を切断して複数の積層体個片とする切断工程と、
該積層体個片を焼成して積層体焼結体とする焼成工程とを有することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
該貫通溝形成工程では、該貫通溝を各該積層体個片の一端部となる該感光性セラミックグリーンシートの部分ごとに別個独立してそれぞれ隣接して形成し、
該内部電極形成工程では、各該貫通溝に対して１つずつ該内部電極を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
該切断工程後であって該焼成工程の前に、該積層体個片を加熱して該セラミックグリーンシート中のバインダを除去する脱バインダ処理工程を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか一記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックグリーンシートが積層されて構成されたチップコンデンサ等の積層セラミック電子部品が従来より知られている。例えば、特開２００３−２４３２４６号公報（特許公報１）には、この構成の積層セラミック電子部品が記載されている。積層セラミック電子部品は、その外郭はセラミック焼結体からなるセラミック素体により構成されており、その内部に、当該セラミック素体を介して平行な位置関係で内部電極が複数設けられている。複数の内部電極は、それぞれセラミック素体の端面からその一部が突出しており、内部電極の当該突出している部分には、外部電極が電気的に接続されている。
【０００３】
同公報記載の積層セラミック電子部品の製造方法では、ＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミックグリーンシートを作製し、所定枚数のセラミックグリーンシートの表面上に、端縁がセラミックグリーンシートの端面側に露出するように導電性ペーストを塗布する。このことにより、前述のように複数の内部電極の一部を、それぞれセラミック素体の端面から突出させようとする。
【特許文献１】特開２００３−２４３２４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記公報記載の積層セラミック電子部品の製造方法では、内部電極の端縁が単にセラミックグリーンシートの端面側に露出するようにしただけであったため、当該露出した部分が、実際に内部電極を形成する工程を行った後の焼成工程において内部電極が収縮することに伴いセラミック素体（セラミック焼結体）内部へ入込んでしまい、セラミック素体外部に設ける外部電極と電気的に接続することができない接続不良が生ずる。
【０００５】
そこで本発明は、焼成工程においてセラミック焼結体から突出している内部電極の部分がセラミック焼結体内に入込むことを防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、感光性セラミックスラリーを基材上面上にシート状に塗布する工程と、該シート状の感光性セラミックスラリーを乾燥させて半硬化状態とした感光性セラミックグリーンシートを形成するセラミックグリーンシート形成工程と、該感光性セラミックグリーンシートの一部に対して露光し現像処理することにより該基材上面に交差する方向へ該感光性セラミックグリーンシートを貫通する貫通溝を該感光性セラミックグリーンシートの該一部に形成する貫通溝形成工程と、該基材上面に対向する該感光性セラミックグリーンシートの下面に対する上面に、該貫通溝に対して露出する露出部を有する内部電極を複数配置形成する内部電極形成工程と、該貫通溝内の全空間を導電性ペーストで埋めて該貫通溝内に外部電極部を設ける工程とを有し、該感光性セラミックグリーンシートと該内部電極と該外部電極部を有するシート体を製造するシート体製造工程と、該シート体製造工程を複数回行うことにより製造された複数の該シート体を、該感光性セラミックグリーンシートの下面に略垂直の方向へ該貫通溝が互いに一致する位置関係となるように且つ該感光性セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されるように該シート体を積層すると共に、該シート体から該基材を除去してシート積層体を製造する積層工程と、該感光性セラミックグリーンシートの下面に沿った方向において該貫通溝に対して交差する方向へ該シート積層体の隣接する該内部電極間の部分を切断すると共に該貫通溝の側壁に沿って該外部電極部を切断して複数の積層体個片とする切断工程と、該積層体個片を焼成して積層体焼結体とする焼成工程とを有する積層セラミック電子部品の製造方法を提供している。
【０００７】
感光性セラミックグリーンシートの一部に対して露光し現像処理することにより基材上面に交差する方向へ感光性セラミックグリーンシートを貫通する貫通溝を感光性セラミックグリーンシートの一部に形成する貫通溝形成工程と、基材上面に対向する感光性セラミックグリーンシートの下面に対する上面に、貫通溝に対して露出する露出部を有する内部電極を複数配置形成する内部電極形成工程と、貫通溝内の全空間を導電性ペーストで埋めて貫通溝内に外部電極部を設ける工程とを行うため、焼成前に内部電極と外部電極とを電気的に接続することができる。このため、焼成工程における焼成時に、内部電極が収縮して積層体焼結体の内部に入込んでしまうことにより生ずる外部電極と内部電極との接触不良を確実に防止することができる。また、積層体焼結体の外部に別途外部電極を形成する工程を行わずに済み、製造工程を簡単にすることができる。
【０００８】
また、積層体個片を構成するセラミックグリーンシートと内部電極と外部電極とを同時に焼成することができるので、積層体焼結体を構成するセラミック焼結体に対する外部電極の接着強度を高めた積層セラミック電子部品とすることができる。
【０００９】
また、貫通溝内に形成された外部電極部を切断することにより外部電極を形成するため、従来行われていたように、焼結工程の後に外部電極を別途設ける場合と比較して、積層体焼結体の外形寸法の制御を容易とすることができ、実装密度を高めることができる。
【００１０】
ここで、該内部電極形成工程では該感光性セラミックグリーンシートの上面に沿った方向において該内部電極を該貫通溝に突出させて形成することが好ましい。
【００１１】
内部電極形成工程では感光性セラミックグリーンシートの上面に沿った方向において内部電極を貫通溝に突出させて形成するため、外部電極部と電気的に接続される内部電極の部分の表面積を増すことができ、より強固に内部電極と外部電極とを電気的に接続することができる。
【００１２】
また、該内部電極形成工程では、該感光性セラミックグリーンシートの上面上と該貫通溝の側壁上とに跨るように該内部電極を形成することが好ましい。
【００１３】
内部電極形成工程では、感光性セラミックグリーンシートの上面上と貫通溝の側壁上とに跨るように内部電極を形成するため、貫通溝の側壁上に配置された内部電極の部分が積層体個片の側壁に引掛かり、焼成工程において内部電極が収縮することで積層体個片の側壁から突出している内部電極の部分が、積層体個片のセラミックグリーンシートが焼結してなるセラミック焼結体内に入込むことを防止することができる。
【００１４】
また、本発明は、感光性セラミックスラリーを基材上面上にシート状に塗布する工程と、該シート状の感光性セラミックスラリーを乾燥させて半硬化状態とした感光性セラミックグリーンシートを形成するセラミックグリーンシート形成工程と、該感光性セラミックグリーンシートの一部に対して露光し現像処理することにより該基材上面に交差する方向へ該感光性セラミックグリーンシートを貫通する貫通溝を該感光性セラミックグリーンシートの該一部に形成する貫通溝形成工程と、該貫通溝内の全空間を導電性ペーストで埋めて該貫通溝内に外部電極部を設ける工程と、該基材上面に対向する該感光性セラミックグリーンシートの下面に対する上面と該外部電極部上とに跨るようにして内部電極を複数配置形成する内部電極形成工程とを有し、該感光性セラミックグリーンシートと該内部電極と該外部電極部を有するシート体を製造するシート体製造工程と、該シート体製造工程を複数回行うことにより製造された複数の該シート体を、該感光性セラミックグリーンシートの下面に略垂直の方向へ該貫通溝が互いに一致する位置関係となるように且つ該感光性セラミックグリーンシートと該内部電極とが交互に積層されるように該シート体を積層すると共に、該シート体から該基材を除去してシート積層体を製造する積層工程と、該感光性セラミックグリーンシートの下面に沿った方向において該貫通溝に対して交差する方向へ該シート積層体の隣接する該内部電極間の部分を切断すると共に該貫通溝の側壁に沿って該外部電極部を切断して複数の積層体個片とする切断工程と、該積層体個片を焼成して積層体焼結体とする焼成工程とを有する積層セラミック電子部品の製造方法を提供している。
【００１５】
感光性セラミックグリーンシートの一部に対して露光し現像処理することにより基材上面に交差する方向へ感光性セラミックグリーンシートを貫通する貫通溝を感光性セラミックグリーンシートの一部に形成する貫通溝形成工程と、貫通溝内の全空間を導電性ペーストで埋めて貫通溝内に外部電極部を設ける工程と、基材上面に対向する感光性セラミックグリーンシートの下面に対する上面と外部電極部上とに跨るようにして内部電極を複数配置形成する内部電極形成工程とを行うため、焼成前に内部電極と外部電極とを電気的に接続することができる。このため、焼成工程における焼成時に、内部電極が収縮して積層体焼結体の内部に入込んでしまうことにより生ずる外部電極と内部電極との接触不良を確実に防止することができる。また、積層体焼結体の外部に別途外部電極を形成する工程を行わずに済み、製造工程を簡単にすることができる。
【００１６】
また、積層体個片を構成するセラミックグリーンシートと内部電極と外部電極とを同時に焼成することができるので、積層体焼結体を構成するセラミック焼結体に対する外部電極の接着強度を高めた積層セラミック電子部品とすることができる。
【００１７】
また、貫通溝内に形成された外部電極部を切断することにより外部電極を形成するため、従来行われていたように、焼結工程の後に外部電極を別途設ける場合と比較して、積層体焼結体の外形寸法の制御を容易とすることができる。
【００１８】
ここで、該貫通溝形成工程では、該貫通溝を各該積層体個片の一端部となる該感光性セラミックグリーンシートの部分ごとに別個独立してそれぞれ隣接して形成し、該内部電極形成工程では、各該貫通溝に対して１つずつ該内部電極を形成することが好ましい。
【００１９】
貫通溝形成工程では、貫通溝を各積層体個片の一端部となる感光性セラミックグリーンシートの部分ごとに別個独立してそれぞれ隣接して形成し、内部電極形成工程では、各貫通溝に対して１つずつ内部電極を形成するため、貫通溝を極力小さくすることができ、積層工程においてセラミックグリーンシートが変形することを極力抑えることができる。
【００２０】
また、該切断工程後であって該焼成工程の前に、該積層体個片を加熱して該セラミックグリーンシート中のバインダを除去する脱バインダ処理工程を行うことが好ましい。
【００２１】
切断工程後であって焼成工程の前に、積層体個片を加熱してセラミックグリーンシート中のバインダを除去する脱バインダ処理工程を行うため、セラミックグリーンシート中のバインダ（樹脂分）を徐々に除去することができ、セラミックグリーンシートを均一に縮小させることができる。このため、焼成時にセラミックグリーンシート中の樹脂分が急激に抜けて焼成品にクラックが入ったりすることを防止することができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上により、本発明は、焼成工程においてセラミック焼結体から突出している内部電極の部分がセラミック焼結体内に入込むことを防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法について説明する。まず、第１の実施の形態乃至第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法によって製造された積層セラミック電子部品について図１及び図２に基づき説明する。積層セラミック電子部品１は、より具体的には積層セラミックコンデンサであり、セラミックグリーンシートが積層されて構成された小型のチップ型をなし、外形が略直方体形状をなしている。積層セラミック電子部品１は、その外郭は積層され焼成されたセラミックグリーンシート（以下「セラミック焼結体１１」と呼ぶ）により構成されており、その内部に、当該セラミック焼結体１１を介して底面１Ａ及び上面１Ｂに平行に内部電極１２〜１５が計４枚設けられている。
【００２４】
４枚の内部電極１２〜１５のうちの図２の下から１枚目１２と３枚目１４とは、セラミック焼結体１１の図２の左側の側壁１Ｃから突出して図の上方向へ折曲がり断面略Ｌ字状をなし、当該折曲がった部分から左側の側壁１Ｃ上に配置された側壁上配置部１２Ａ、１４Ａを有する。側壁上配置部１２Ａ、１４Ａは、当該左側の側壁１Ｃに設けられた外部電極１６に電気的に接続されている。４枚の内部電極１２〜１５のうちの図２の下から２枚目１３と４枚目１５とは、セラミック焼結体１１の図２の右側の側壁１Ｄから突出して図の上方向へ折曲がり断面略Ｌ字状をなし、当該折曲がった部分から右側の側壁１Ｄ上に配置された側壁上配置部１３Ａ、１５Ａを有する。側壁上配置部１３Ａ、１５Ａは、当該右側の側壁１Ｄに設けられた外部電極１７に電気的に接続されている。積層セラミック電子部品１の寸法は、小さいものでは、例えば縦が０．４ｍｍ、横が０．２ｍｍ、高さが０．２ｍｍ程度、大きいものでは、例えば縦が５．７ｍｍ、横が５．０ｍｍ、高さが２．５ｍｍ程度である。
【００２５】
次に、第３の実施の形態乃至第４の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法によって製造された積層セラミック電子部品２について図３及び図４に基づき説明する。積層セラミック電子部品２において内部電極２２〜２５は、積層セラミック電子部品１の内部電極１２〜１５から側壁配置部１２Ａ〜１５Ａをそれぞれ除いた形状となっている点のみが異なっており、この部分以外の部分の構成は積層セラミック電子部品１と同様である。
【００２６】
次に、第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法について図５乃至図１１に基づき説明する。積層セラミック電子部品の製造方法では、先ずシート体製造工程を行う。シート体製造工程では、先ず透光性を有するＰＥＴシート１０１を用意し、ＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａに感光性を有するセラミックスラリーをシート状に塗布する。ＰＥＴシート１０１は基材に相当する。塗布されるセラミックスラリーには感光性材料が添加されており、セラミックスラリーは光硬化性を有する。
【００２７】
次にセラミックスラリーを乾燥させることにより、図５に示されるように、感光性を有するセラミックグリーンシート１０３とするセラミックグリーンシート形成工程を行う。
【００２８】
次に貫通溝形成工程を行う。貫通溝形成工程では、先ずセラミックグリーンシート１０３に対して露光を行う。より具体的には、ＰＥＴシート１０１の図５（ｂ）に示される上面１０１Ａであって後述の貫通溝１０３ａが形成される位置に相当する位置に図示せぬ非透光性を有するマスクをかけて、ＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａ側から露光する。図示せぬマスクがかけられていない部分に相当するセラミックグリーンシート１０３の部分に対しては、露光が行われて光硬化が進むが、図示せぬマスクがかけられた部分に相当するセラミックグリーンシート１０３の部分に対しては、図示せぬマスクは非透光性を有するため露光が行われない。このため、図示せぬマスクがかけられた部分に相当するセラミックグリーンシート１０３の部分は光硬化しない。
【００２９】
次に、セラミックグリーンシート１０３が形成されたＰＥＴシート１０１を現像液に浸漬させ、光硬化していないセラミックグリーンシート１０３の部分、即ち、図示せぬマスクがかけられた部分に相当するセラミックグリーンシート１０３の部分を除去する。このことにより、図６（ｂ）に示されるように、ＰＥＴシート１０１上面１０１Ａに垂直な方向に当該セラミックグリーンシート１０３を貫通する貫通溝１０３ａが形成される。貫通溝１０３ａは、図６（ａ）に示されるように、図の上下方向へ指向して４本平行に形成されている。なお、本実施の形態では、説明の便宜上貫通溝１０３ａの本数を４本としたが、実際に製造される製品では、後述の製造しようとする積層体個片１４５の数に合わせて、溝の本数も多数となる。
【００３０】
次に内部電極形成工程を行う。内部電極形成工程ではスクリーン印刷によりセラミックグリーンシート１０３上に内部電極１２を形成する。積層セラミック電子部品１の内部電極１２〜１５は同一であるため、ここでは内部電極１２の形成についてのみ説明することとする。内部電極１２は、セラミックグリーンシート１０３上に、図７（ａ）に示されるように図の左右方向にその長手方向が指向する略長方形状に計９つ形成される。９つの内部電極１２はその幅方向（図の上下方向）に所定の間隔を隔てて配置され、長手方向の端部がそろった位置関係とされ、それぞれ左端部が貫通溝１０３ａ内へ突出している。スクリーン印刷の際に内部電極１２はセラミックグリーンシート１０３に対して押圧されるため、図７（ｂ）に示されるように、貫通溝１０３ａ内に位置する内部電極１２の部分は貫通溝１０３ａの側壁１０３ｂに沿って当該側壁上に配置されて側壁上配置部１２Ａとなる。従って、内部電極１２はＰＥＴシート１０１に対向するセラミックグリーンシート１０３の下面１０３Ｂに対する上面１０３Ａ上と貫通溝１０３ａの側壁１０３ｂ上とに跨って形成される。
【００３１】
次に外部電極形成工程を行う。外部電極形成工程では、貫通溝１０３ａ内に導電性ペーストを供給することにより貫通溝１０３ａ内の全空間を導電性ペーストで埋める。このことにより、図８に示されるように、当該導電ペーストにより構成され後述の外部電極１６、１７となる外部電極部１８が貫通溝１０３ａ内に設けられる。このとき、貫通溝１０３ａ内には内部電極１２の側壁上配置部１２Ａが配置されているため、外部電極部１８には側壁上配置部１２Ａが電気的に接続される。
【００３２】
以上がシート体製造工程である。以上のシート体製造工程複数回行うことで複数枚のシート体１１０（１１０−１〜１１０−４）を製造する。また、上述のシート体製造工程のうちの内部電極形成工程のみを有していない工程を複数回行うことにより、内部電極１２を有していないシート体１２０−１〜１２０−３（図９（ｂ）等）を複数製造する。図８（ｂ）の上下方向におけるシート体１１０の厚さのうちの内部電極１２を除いた部分、即ち、後述の焼成工程によりセラミック焼結体１１となるセラミックグリーンシート１０３の部分の厚さは、０．５μｍ〜２０μｍ程度である。
【００３３】
次に積層工程を行う。積層工程ではまず、前述の内部電極１２〜１５を有していないシート体１２０−１（図９（ｂ））を図８（ｂ）に相当する上下逆さまにし、所定の温度以上、例えば１５０℃以上で粘着性が低下する粘着シート１３１に、セラミックグリーンシート１０３の上面を押圧することにより貼付ける。そして、ＰＥＴシート１０１を剥がす。次に、内部電極１２〜１５を有していないシート体１２０−２（図９（ｂ））を図８（ｂ）に相当する上下逆さまにし、セラミックグリーンシート１０３の下面に略垂直の方向へ貫通溝１０３ａの位置が互いに一致する位置関係となるようにしてシート体１２０−１に貼付け、ＰＥＴシート１０１を剥がす。
【００３４】
次に、内部電極１２を有するシート体１１０−１（図９（ｂ））を図８（ｂ）の上下逆さまにし、セラミックグリーンシート１０３の下面に略垂直の方向へ貫通溝１０３ａの位置が互いに一致する位置関係となるようにしてシート体１２０−２に貼付け、ＰＥＴシート１０１を剥がす。次に、内部電極１３を有するシート体１１０−２（図９（ｂ））を図８（ｂ）の上下逆さまにし且つ図８（ａ）の左右方向を逆転させ、セラミックグリーンシート１０３の下面に略垂直の方向へ貫通溝１０３ａの位置が互いに一致する位置関係となるようにしてシート体１１０−１に貼付け、ＰＥＴシート１０１を剥がす。次に、内部電極１４を有するシート体１１０−３（図９（ｂ））を図８（ｂ）の上下逆さまにし、セラミックグリーンシート１０３の下面に略垂直の方向へ貫通溝１０３ａの位置が互いに一致する位置関係となるようにしてシート体１１０−２に貼付け、ＰＥＴシート１０１を剥がす。次に、内部電極１５を有するシート体１１０−４（図９（ｂ））を図８（ｂ）の上下逆さまにし且つ図８（ａ）の左右方向を逆転させ、セラミックグリーンシート１０３の下面に略垂直の方向へ貫通溝１０３ａの位置が互いに一致する位置関係となるようにしてシート体１１０−３に貼付け、ＰＥＴシート１０１を剥がす。
【００３５】
次に、内部電極１２〜１５を有していないシート体１２０−３（図９（ｂ））を図８（ｂ）の上下逆さまにし、セラミックグリーンシート１０３の下面に略垂直の方向へ貫通溝１０３ａの位置が互いに一致する位置関係となるようにしてシート体１１０−４に貼付け、図９（ｂ）に示されるようにＰＥＴシート１０１を剥がす。以上の積層工程を経て、図９（ｂ）に示されるように、内部電極１２〜１５が図の左右方向に互い違いにずれた位置関係のシート積層体１４０を製造する。
【００３６】
次に切断工程を行う。切断工程では、シート状のセラミックグリーンシート１０３の下面に沿った方向において貫通溝１０３ａに対して交差する方向、より具体的には、図９（ａ）の左右方向に、図８（ａ）に示される内部電極１２〜１５間に相当する位置を所定の幅で切断する。また、図９（ａ）の左右方向における各貫通溝１０３ａの中央位置で貫通溝１０３ａ内の外部電極部１８を切断する。また、シート積層体１４０の周囲の不要な部分を切断除去する。このことにより、図１０（ｂ）に示されるように、内部電極１２、１４の側壁上配置部１２Ａ、１４Ａに電気的に接続された外部電極１６と、内部電極１３、１５の側壁上配置部１３Ａ、１５Ａに電気的に接続された外部電極１７とが設けられた９つの積層体個片１４５を得る。そして、粘着シート１３１を剥離して除去する。
【００３７】
次に、積層体個片１４５を積層方向に所定の圧力をかけてプレスする。次に、脱バインダ処理工程を行う。脱バインダ処理では、積層体個片１４５を略３００℃に加熱してセラミックグリーンシート１０３中のバインダを徐々に除去する。
【００３８】
脱バインダ処理工程を行うため、上述のようにセラミックグリーンシート１０３中のバインダ（樹脂分）を徐々に除去することができ、セラミックグリーンシート１０３を均一に縮小させることができる。このため、焼成時にセラミックグリーンシート１０３中の樹脂分が急激に抜けて焼成品１５０にクラックが入ったりすることを防止することができる。
【００３９】
次に焼成工程を行う。焼成工程では、９つの積層体個片１４５を略１０００℃で焼成することによりセラミックグリーンシート１０３を硬化させ焼成して、図１１（ａ）に示されるように９つの焼成品１５０とする。焼成品１５０は積層体焼結体に相当する。
【００４０】
セラミックグリーンシート１０３の一部に対して露光し現像処理することによりＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａに交差する方向へセラミックグリーンシート１０３を貫通する貫通溝１０３ａをセラミックグリーンシート１０３の一部に形成する貫通溝形成工程と、セラミックグリーンシート１０３の上面１０３Ａ上と貫通溝１０３ａの側壁１０３ｂ上とに跨って内部電極１２を複数形成する内部電極形成工程と、貫通溝１０３ａ内の全空間を導電性ペーストで埋めて貫通溝１０３ａ内に外部電極部１８を設ける工程とを行うため、焼成工程前に内部電極１２〜１５と外部電極部１８とを電気的に接続することができる。このため、焼成工程における焼成時に、内部電極１２〜１５が収縮して積層体焼結体の内部に入込んでしまうことにより生ずる外部電極部１８と内部電極１２〜１５との接触不良を確実に防止することができる。
【００４１】
特に、セラミックグリーンシート１０３の上面１０３Ａに沿った方向において内部電極１２〜１５を貫通溝１０３ａに突出させて形成し、更に、セラミックグリーンシート１０３の上面１０３Ａ上と貫通溝１０３ａの側壁１０３ｂ上とに跨るように内部電極１２〜１５を形成するため、外部電極部１８と電気的に接続される内部電極１２〜１５の部分の表面積を増すことができ、また、貫通溝１０３ａの側壁１０３ｂ上に配置された内部電極の側壁上配置部１２Ａ〜１５Ａが積層体個片１４５の側壁１０３ｂに引掛かり、焼成工程において内部電極１２〜１５が収縮することで積層体個片１４５の側壁１０３ｂから突出している内部電極１２〜１５の部分が焼成品１５０内に入込むことを確実に防止することができる。また、積層体焼結体の外部に別途外部電極を形成する工程を行わずに済み、製造工程を簡単にすることができる。
【００４２】
また、積層体個片１４５を構成するセラミックグリーンシート１０３と内部電極１２〜１５と外部電極部１８とを同時に焼成することができるので、積層体焼結体を構成するセラミック焼結体に対する外部電極部１８の接着強度を高めた積層セラミック電子部品１とすることができる。
【００４３】
また、貫通溝１０３ａ内に形成された外部電極部１８を切断することにより外部電極１６、１７を形成するため、従来行われていたように、焼結工程の後に外部電極を別途設ける場合と比較して、積層体焼結体の外形寸法の制御を容易とすることができ、実装密度を高めることができる。
【００４４】
次に、第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法について図１２乃至図１５に基づき説明する。第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法は、貫通溝形成工程において形成する貫通溝２０３ａの形状が異なっており、内部電極形成工程において１つの貫通溝２０３ａに対して１つの内部電極１２を形成する点において第１の実施の形態とは異なっており、これらの点以外については第１の実施の形態と同様である。従って、第１の実施の形態と同一の部材等については同一の符号を付して説明し、第１の実施の形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００４５】
貫通溝形成工程では、先ずＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａであって後述の貫通溝２０３ａが形成される位置、即ち、図１０に示される各積層体個片１４５の左側の端部たる一端部の図の左側に隣接する位置に相当する位置に、図示せぬ非透光性を有するマスクをそれぞれかける。また、図１０（ａ）の積層体個片１４５のうちの右端の３つの右側の端部たる他端部の図の右側に隣接する位置に相当する位置に、図示せぬ非透光性を有するマスクをそれぞれかける。そして、ＰＥＴシート１０１の上面１０１Ａ側から露光する。第１の実施の形態と同様に、図示せぬマスクがかけられていない部分に相当するセラミックグリーンシート１０３に対しては、露光が行われて光硬化が進むが、図示せぬマスクがかけられた部分に相当するセラミックグリーンシート１０３に対しては、図示せぬマスクは非透光性を有するため露光が行われない。このため、図示せぬマスクがかけられた部分に相当するセラミックグリーンシート１０３は光硬化しない。
【００４６】
次に、セラミックグリーンシート１０３が塗布されたＰＥＴシート１０１を現像液に浸漬させ、光硬化していないセラミックグリーンシート１０３の部分、即ち、図示せぬマスクがかけられた部分に相当するセラミックグリーンシート１０３の部分を除去する。このことにより、図１２に示されるように、ＰＥＴシート１０１上面１０１Ａに垂直な方向に当該セラミックグリーンシート１０３を貫通する貫通溝２０３ａが形成される。貫通溝２０３ａは、図１２（ａ）に示されるように、その長手方向がすべて図の上下方向に指向して４行３列で計１２本形成されている。
【００４７】
内部電極形成工程では第１の実施の形態と同様にスクリーン印刷によりセラミックグリーンシート１０３上に内部電極１２を形成する。この際、図１３に示されるように、各貫通溝２０３ａに対して１つずつ内部電極１２を形成し、第１の実施の形態と同様に各内部電極１２の左端部をそれぞれ１つずつ貫通溝２０３ａに突出させる。
【００４８】
外部電極形成工程では、図１４に示されるように、平面視で４行３列で計１２本形成された貫通溝２０３ａ内にそれぞれ外部電極部２８を設ける。積層工程では、複数のシート体２１０、２２０（２１０−１〜２１０−４、２２０−１〜２２０−３）を積層して図１５に示されるように、平面視で４行３列で計１２本形成された貫通溝２０３ａ内にそれぞれ外部電極部２８が設けられたシート積層体２４０を製造する。これら以外の工程は、第１の実施の形態と同様である。
【００４９】
貫通溝形成工程では、貫通溝２０３ａを各積層体個片１４５の一端部となるセラミックグリーンシート１０３の部分ごとに別個独立してそれぞれ隣接して形成し、内部電極形成工程では、各貫通溝２０３ａに対して１つずつ内部電極１２を形成するため、貫通溝２０３ａを極力小さくすることができ、積層工程においてセラミックグリーンシート１０３が変形することを極力抑えることができる。
【００５０】
次に、第３の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法について図１６乃至図２０に基づき説明する。第３の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法は、外部電極形成工程を行った後に内部電極形成工程を行う点において第１の実施の形態とは異なっており、これらの点以外の点については第１の実施の形態と同様である。従って、第１の実施の形態と同一の部材等については同一の符号を付して説明し、第１の実施の形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００５１】
貫通溝形成工程の次に行う外部電極形成工程では、第１実施の形態と同様に、貫通溝１０３ａ内に導電性ペーストを供給することにより貫通溝１０３ａ内の全空間を導電性ペーストで埋める。このことにより、図１６に示されるように、当該導電ペーストにより構成され後述の外部電極１６、１７となる外部電極部１８が貫通溝１０３ａ内に設けられる。
【００５２】
外部電極形成工程の次に行われる内部電極形成工程では、スクリーン印刷により、セラミックグリーンシート１０３の上面１０３Ａと貫通溝１０３ａ内の外部電極部１８上とに跨るようにして内部電極２２を形成する。より具体的には、図１７に示されるように内部電極２２は、貫通溝１０３ａ内の図の右端部位置から図の右方へ延出してセラミックグリーンシート１０３上に渡って形成される。積層セラミック電子部品２（図３等）の内部電極２２〜２５は同一であるため、ここでは内部電極２２の形成についてのみ説明することとする。
【００５３】
積層工程では、上述のようにして製造された複数のシート体３１０、３２０（３１０−１〜３１０−４、３２０−１〜３２０−３）を積層して、図１８に示されるようなシート積層体３４０を製造する。これら以外の工程は、第１の実施の形態と同様であり、切断工程では図１９に示されるように焼成品２５０の左側壁１Ｃから突出する内部電極２２、２４の部分に電気的に接続された外部電極１６と、焼成品２５０の右側壁１Ｄから突出する内部電極２３、２５の部分に電気的に接続された外部電極１７とが設けられた９つの積層体個片２４５を得る。そして焼成工程では、９つの積層体個片２４５を焼成して図２０（ａ）に示されるように９つの焼成品２５０とする。
【００５４】
次に、第４の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法について図２１乃至図２４に基づき説明する。第４の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法は、外部電極形成工程を行った後に内部電極形成工程を行う点において第２の実施の形態とは異なっており、これらの点以外の点については第２の実施の形態と同様である。従って、第２の実施の形態と同一の部材等については同一の符号を付して説明し、第２の実施の形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００５５】
貫通溝形成工程の次に行う外部電極形成工程では、第２実施の形態と同様に、図２１に示される貫通溝２０３ａ内に導電性ペーストを供給することにより貫通溝２０３ａ内の全空間を導電性ペーストで埋める。このことにより、図２２に示されるように、外部電極１６、１７となり当該導電ペーストにより構成される外部電極部２８が平面視で４行３列で計１２本形成された貫通溝２０３ａ内に設けられる。
【００５６】
外部電極形成工程の次に行われる内部電極形成工程では、スクリーン印刷により、セラミックグリーンシート１０３の上面１０３Ａと貫通溝２０３ａ内の外部電極部２８上とに跨るようにして内部電極２２を形成する。より具体的には、図２３に示されるように内部電極２２は、平面視で４行３列で計１２本形成された貫通溝２０３ａ内の図の右端部位置から図の右方へ延出してセラミックグリーンシート１０３上に渡って形成される。積層工程では、上述のようにして製造された複数のシート体４１０、４２０（４１０−１〜４１０−４、４２０−１〜４２０−３）を積層して、図２４に示されるようなシート積層体４４０を製造する。これら以外の工程は、第２の実施の形態と同様である。
【００５７】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、第１、第２の実施の形態では内部電極２２は断面略Ｌ字状をなしていたが、この形状に限定されない。側壁上配置部１２Ａから更にＰＥＴシート１０１上に更に延出する部分を有して、セラミックグリーンシート１０３の上面上と貫通溝１０３ａの側壁１０３ｂ上とＰＥＴシート１０１上とに跨って形成されてもよい。この他に、このような貫通溝１０３ａの側壁１０３ｂ上やＰＥＴシート１０１上に跨って形成される部分を有していない構成として、例えば、貫通溝１０３ａ、２０３ａに対して露出する露出部を有する構成の内部電極としてもよく、また、貫通溝１０３ａ、２０３ａ内に内部電極の一部が突出する形状としてもよい。
【００５８】
また、内部電極形成工程ではスクリーン印刷によりセラミックグリーンシート１０３上に内部電極１２、２２を形成したが、スクリーン印刷に限定されず、例えば、転写で貼り付けて形成してもよいし、グラビア印刷により形成してもよいし、スパッタ、ＣＶＤ、蒸着等による薄膜形成方法により形成してもよい。
【００５９】
また、セラミックグリーンシートを感光することにより現像液への溶解性を有する感光性材料により構成してもよい。また、積層セラミック電子部品１、２は積層セラミックコンデンサであったが、コンデンサに限定されない。また、シート体１１０、１２０、２１０、２２０、３１０、３２０、４１０、４２０の枚数は本実施の形態の枚数に限定されない。
【００６０】
また、積層工程では粘着シート１３１を用いたが、粘着シート１３１に代えて他のシートを用いてもよいし、また、他の手段、例えば、通気性のよいシートを通して空気を吸引することによりセラミックグリーンシート１０３を吸着し、積層工程が終了した時点で吸着を終了させるような手段を用いてもよい。また、シート積層体１４０、２４０、３４０、４４０を１５０℃以上に加熱し、粘着シート１３１を剥離したが、脱バインダ処理工程以降の工程において製品となる積層セラミック電子部品１、２の品質、特性に悪影響を与えないものであれば、剥離せずに焼成工程において燃焼させてもよい。
【００６１】
また、貫通溝形成工程において、ＰＥＴシート１０１の図５（ｂ）に示される下面１０１Ｂであって貫通溝１０３ａが形成される位置に相当する位置に図示せぬ非透光性を有するマスクをかけて、ＰＥＴシート１０１の下面１０１Ｂ側から当該マスクを通して露光してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、外部電極と内部電極とが確実に電気的に接続されることが要求される積層セラミック電子部品の分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１、第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミック電子部品を示す平面図。
【図２】本発明の第１、第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミック電子部品を示す側方断面図。
【図３】本発明の第３、第４の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミック電子部品を示す平面図。
【図４】本発明の第３、第４の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミック電子部品を示す側方断面図。
【図５】本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法においてＰＥＴシート上に感光性のセラミックグリーンシートを設けた様子を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図６】本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の貫通溝形成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図７】本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の内部電極形成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図８】本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の外部電極形成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図９】本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の積層工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図１０】本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法においてシート積層体を加熱し、粘着シートを剥離し、プレスする工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図１１】本発明の第１の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の脱バインダ処理工程及び焼成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図１２】本発明の第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の貫通溝形成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図１３】本発明の第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の内部電極形成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図１４】本発明の第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の外部電極形成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図１５】本発明の第２の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の積層工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図１６】本発明の第３の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の外部電極形成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図１７】本発明の第３の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の内部電極形成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図１８】本発明の第３の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の積層工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図１９】本発明の第３の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法においてシート積層体を加熱し、粘着シートを剥離し、プレスする工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図２０】本発明の第３の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の脱バインダ処理工程及び焼成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図２１】本発明の第４の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の貫通溝形成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図２２】本発明の第４の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の外部電極形成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図２３】本発明の第４の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の内部電極形成工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【図２４】本発明の第４の実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法の積層工程を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側方断面図。
【符号の説明】
【００６４】
１、２              積層セラミック電子部品
１２〜１５          内部電極
１６、１７          外部電極
１８、２８          外部電極部
１２Ａ、１３Ａ、１４Ａ、１５Ａ      側壁上配置部
１０１              ＰＥＴシート
１０３              セラミックグリーンシート
１０３ａ、２０３ａ  貫通溝
１１０、２１０、３１０、４１０      シート体
１４０、２４０、３４０、４４０      シート積層体
１４５、２４５      積層体個片
１５０、２５０      セラミック焼結体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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