(57)【要約】【課題】電磁調理器で石焼プレートをロスなく加熱できるようにする。その際、多孔質な石焼プレートが伝導率の低下や加熱ムラを生じないようにする。【解決手段】電磁調理器１１のトッププレート１２と接する石板１３の一方の面１４に、メッキでもって発熱層１５を形成し、強固に密着させることで発熱層１５の熱を直接石板１３へ伝えるようにする。また、メッキでもって多孔質な面の穴３１の中にも発熱層１５を強固に密着させることで、多孔質な石焼プレート１０が伝導率の低下や加熱ムラを生じないようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁調理器のトッププレートと接する石板の一方の面に、メッキによる発熱層を形成し、他方の面に肉を焼くための調理面を形成した焼肉用石焼プレート。
【請求項２】
上記発熱層が、エッチング処理による下地層、触媒化工程によるメタル化層、無電解メッキによるメッキ皮膜層、電気メッキによる仕上げ層で構成されている請求項１に記載の焼肉用石焼プレート。
【請求項３】
上記エッチング処理による下地層が、アルカリによる脱脂後に硫酸などの酸により表面を粗化したものであり、触媒化工程によるメタル化層が、前記粗化した表面を塩化スズ溶液に浸漬した後、塩化パラジウム溶液に浸漬したものとし、かつ、上記無電解メッキによるメッキ皮膜層が、無電解銅メッキにより銅皮膜を生成したものであり、上記電気メッキによる仕上げ層がニッケル電気メッキで形成したものである請求項２に記載の焼肉用石焼プレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電磁調理器用の焼肉用石焼プレートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
石焼プレートは、肉を石の放射する遠赤外線で焦がさず素早く芯まで火を通して、旨みを逃さず短時間で美味しく焼くことができるといわれている。また、前記石焼プレートは、焼肉中の肉の余分な脂やタレなどを吸収し、焼肉特有の臭いの付着も少なくできるなどのメリットも多いので、焼肉の一つの調理形態となっている。
【０００３】
ここで、石焼プレートとは、例えば、多孔質な火成岩などの溶岩を円や四角のプレート状に成型したもので、このような石焼プレートを、焼肉店では、テーブル型のガスロースターやガスコンロにセットし、使用するのが一般的であった。
【０００４】
ところで、ガスロースターやガスコンロは、炎や赤熱部からの熱気や輻射熱によるロスで、周辺環境を悪化させる。また、バーナーの炎や赤熱部があって危険である。さらに、そのバーナーや赤熱部の手入れもしなければならないので手間がかかる。そのため、バーナーや赤熱部が無くて、安全、清潔でロスの無い電磁（ＩＨ）調理器を使用することが試みられている。
【０００５】
ところが、電磁調理器の加熱方法は、金属板に発生する渦電流を利用したものなので、石焼プレートを電磁調理器のトッププレートにそのまま置いても加熱することができない問題があった。
【０００６】
この問題を解決する一つの方法として、例えば、図４に示すように、石焼プレート１の裏面の真中に凹部２を設け、その凹部２に柱状ブロック３を嵌入して接着したものがある（特許文献１）。このブロック３は、電磁調理器のトッププレートとの接触面に磁性体４を溶射したアルミ鋳物製のものである。このようにアルミ製の柱状ブロック３を介して磁性体４で生じた熱で上方の石焼プレート１を加熱するというものである。
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−７５３０１号公報（図２参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記の磁性体を溶射した柱状ブロックを使用する方法では、磁性体で生じた熱を、一度、アルミ鋳物製の柱状ブロックへ移動したのち、接着層を介して上方の石焼プレートを加熱する。そのため，磁性体で生じた熱を上方の石焼プレートへ、比熱の異なる二つの部材（柱状ブロックと接着材層）を介して伝えるので、その間に熱量をロスする問題がある。
【０００９】
また、多孔質な石焼プレートは、柱状ブロックのとの接着面にも多数の穴が形成されている。そのため、その穴が、柱状ブロックを接着することによって塞がれてしまうと、塞がれた前記穴は、空気が閉じ込められた気泡の状態で存在することになる。このとき、気泡の空気は、断熱効果が高く、熱伝導率の低下や加熱ムラを生じる一つの要因になると考えられる。
【００１０】
そこで、この発明の課題は、電磁調理器で石焼プレートをロスなく加熱できるようにし、かつ、多孔質な石焼プレートが伝導率の低下や加熱ムラを生じないようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するため、この発明では、電磁調理器のトッププレートと接する石板の一方の面に、メッキによる発熱層を形成し、他方の面に肉を焼く調理面を形成した構成を採用したのである。
【００１２】
このような構成を採用することにより、電磁調理器のトッププレートと接する石板の一方の面に（多孔質の穴の中にも）、メッキでもって発熱用の金属の薄膜を強固に密着させることで、この発熱層で発生した熱を直接石板に伝えるようにする。こうすることで、熱の伝導ロスを少なく、加熱ムラを生じないようにする。
【００１３】
このとき、発熱層が、エッチング処理による下地層、触媒化工程によるメタル化層、無電解メッキによるメッキ皮膜層、電気メッキによる仕上げ層で構成されている構成を採用することができる。
【００１４】
このような構成を採用することにより、エッチング処理による下地層は、石板の一方の面を粗化することで、触媒金属が吸着し易いようにするためのものである。触媒化工程によるメタル化層は、下地層を形成した石板に、核となる触媒金属を吸着させ、その吸着させた触媒金属を酸によって金属化したものである。また、無電解メッキによるメッキ皮膜層は、メタル化した石板をメッキ液に浸漬して形成したもので、浸漬することにより石板表面とその多孔質な石板の面の穴の中にも均一なメッキ層を形成するものである。仕上げ層は、前記メッキ皮膜層に通電して電気メッキを形成したもので、この仕上げ層は、外観を整えて石板を保護すると共に、メッキ厚の調整などもできる。
このようにして多孔質な石板の表面とその表面の穴の中にもメッキを密着させて発熱層を形成するので、伝導率の低下や加熱ムラを生じないようにできる。
【００１５】
また、このとき、エッチング処理による下地層が、アルカリによる脱脂後に硫酸などの酸により表面を粗化したものであり、触媒化工程によるメタル化層が、前記粗化した表面を塩化スズ溶液に浸漬した後、塩化パラジウム溶液に浸漬したものとし、かつ、上記無電解メッキによるメッキ皮膜層が、無電解銅メッキにより銅皮膜を生成したものであり、上記電気メッキによる仕上げ層がニッケル電気メッキで形成したものである構成を採用することができる。
【００１６】
このような構成を採用することにより、下地層は、アルカリによる脱脂で、濡れ性を改善した後、表面を酸で化学的に粗化したもので、残った化合物を酸で除去したものである。また、メタル化層は、前記粗化した表面を塩化スズ溶液に浸漬することにより、その粗化した表面に触媒となるスズを吸着させる。こうすることで、多孔質な石板の面の多数の穴の中にスズを吸着させるのである。このスズを吸着させた前記表面を塩化パラジウム溶液に浸漬し酸化還元反応により、スズとパラジウムを置換して前記表面に金属パラジウムを生成する。この状態で銅メッキ液に浸漬することで、メッキ液中の還元剤が活性なパラジウム表面で酸化されるときに放出する電子によって銅イオンを還元し、多孔質な石板の面及び前記面の穴の中にも均一なメッキ皮膜を生成する。このとき、例えば、浸漬時間を調節すれば、銅イオンの析出する量をコントロールできるので、銅の膜厚を厚くすれば、熱伝導率を大きくできる。したがって、後述のように、仕上げ層を発熱層とすると、メッキ皮膜層が素早く全体を均一な温度にして石板を加熱することができる。
前記仕上げ層は、メッキ皮膜層が銅により金属化されているので、前記金属化された皮膜層に通電して電解ニッケルメッキを施すようにできる。このため、透磁率の高いニッケルを使用することで、高い発熱効率の発熱層を形成することができる。このとき、電磁調理器の発振周波数に合わせてメッキ厚を変えることで、抵抗率を変化させれば、発熱効率を調整できる。
一方、先の銅によるメッキ皮膜層の膜厚を極めて薄くすれば、皮膜厚の抵抗率を下げて発熱層として使用することもできる（電磁調理器の調整を要する場合もある）。このように銅膜を発熱層とすれば、銅の熱伝導率が高いので、石板を素早く加熱して温度を上げられる。このとき、仕上げ層は、前記皮膜層の保護層として構成する。
【００１７】
なお、メッキ用の金属は、渦電流を生じる導体であれば、例えば、銅のような透磁率の低いものも使用できるが、透磁率の高いものの方が、磁束を集めて効率良く渦電流を発生し易いので好ましい。しかし、その発熱量は、渦電流を発生する電磁調理器の周波数、メッキの透磁率、メッキの膜厚による抵抗値及び膜厚による熱伝導率などによって変るので、適宜最適なものを用いることとする。
【発明の効果】
【００１８】
この発明は、上記のように構成したことにより、電磁調理噐の火力をロスせず石焼プレートを効率良く加熱できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１に示すように、この形態の石焼プレート１０は、電磁調理器１１のトッププレート１２と接する石板１３の一方の面１４に、メッキによる発熱層１５が形成され、他方の面１６に肉５を焼く調理面１７を形成した構造となっている。
【００２１】
石板１３は、火成岩などの多孔質な溶岩を円盤状や長尺状に形成したもので、この形態では長尺状に形成してある。
【００２２】
また、メッキによる発熱層１５は、図２に示すように、エッチング処理による下地層２０、触媒化工程によるメタル化層２１、無電解メッキによるメッキ皮膜層２２、電気メッキで形成した仕上げ層２３で構成されている。
【００２３】
エッチングによる下地層２０は、メッキの「のり」を良くするためのもので、図３（ａ）のように、カセイソーダなどのアルカリによる脱脂２５で、濡れ性を改善した後、図３（ｂ）のように、表面を硫酸などの酸で化学的に粗化２６し、残った化合物を塩酸などの酸で除去したものである。
【００２４】
触媒化工程によるメタル化層２１は、前記下地層２０の粗化２６した表面を塩化スズ溶液（コロイド）に浸漬し、図３（ｃ）のように、触媒金属であるスズ２７を吸着させた後、塩化パラジウム溶液に浸漬してスズ塩を溶解し、図３（ｄ）のように、酸化還元反応により金属パラジウム２８を析出させ、析出させたパラシウム２８をスズ２７と置換し、置換したパラジウム２８を密着させてメタル化したものである。このようにメタル化層２１を設けたことにより、後述の無電解メッキでメッキ皮膜層２２を形成できるようにしたものである。
【００２５】
無電解メッキによるメッキ皮膜層２２は、前記触媒化工程で形成したメタル化層２１に、図３（ｅ）のように、無電解銅メッキで銅による皮膜２９を形成したもので、メタル化層２１を銅メッキ液に浸漬し、メッキ液中の還元剤が活性なパラジウム表面で酸化されるときに放出する電子によって銅イオンを還元し、メッキ皮膜２９を均一に生成したものである。
【００２６】
このとき、浸漬時間を調節すれば、銅イオンの析出する量をコントロールできるので、銅のメッキ皮膜２９の厚を調整することもできる。そのため、膜厚を厚くして抵抗率を低くすると、銅の熱伝導率が高いので、後述の仕上げ層２３を発熱層１５とすれば、その発熱を石板１３の全面に均一となるよう伝導して、ムラが起きないように加熱することができる。
【００２７】
仕上げ層２３は、図３（ｆ）のように、電解ニッケルメッキで構成したもので、金属化された前記皮膜層２２に通電してニッケルメッキを施したものである。このとき、メッキ材として透磁率の高いニッケルを使用することで、高い発熱効率を得ることができる。また、電磁調理器１１の発振周波数に合わせてメッキ厚を変えることで、抵抗率を変化させれば、発熱効率を調整できる。
【００２８】
このように、メッキを行うことで、図２のように、多孔質な石板１３の面に形成された多数の穴３１の中にも発熱層１５を形成することができる。このため、発熱層１５を形成しても、柱状ブロック３を接着したもののように、空気を閉じ込めた気泡を生じない。したがって、石焼プレート１０が熱量をロスせず、しかも、伝導率の低下や加熱ムラを生じないように加熱できる。さらに、メッキを行なうことで、メッキ自身が安い上に、例えば、従来（他）の方法のように、柱状ブロック３などの部材を準備する必要がない。そのため、石焼プレート１０に大きなコストを掛けなくても、石焼プレート１０が熱量をロスしたり、伝導率の低下や加熱ムラを生じないようにできる。
【００２９】
この形態は、上記のように構成されており、この石焼プレート１０は、図１のように、メッキによる発熱層１５の形成された一方の面１４を電磁調理噐１１のトッププレート１２に接するようにして載せ、電磁調理器１１を作動する。すると、電磁調理器１１の加熱コイル１８からの磁界が、前記石板１３にメッキにより形成した発熱層１５を発熱させる。このため、石板１３に密着して形成された発熱層１５からの熱が石板１３の他方の面（石焼プレート１０の上面）１６へ直接伝導されて調理面１７を加熱し、遠赤外線を放射して肉５を焼くことができる。このため、石焼プレート１０をロスなく加熱できる。また、このとき、多孔質な石板１３の面に形成された多数の穴３１の中にもメッキによる発熱層１５が形成されているので、石焼プレート１０が伝導率の低下や加熱ムラを生じないようにできる。
【００３０】
なお、この形態では、電磁調理器１１の特性に合わせて仕上げ層２３にニッケルメッキを用いたが、これに限定されるものでではない。使用する電磁調理器１１の特性に合わせてニッケルよりもマッチするものがあれば、適宜採用することができる。また、本願の石焼プレート１０は、家庭用としても使用できるものである。
【実施例１】
【００３１】
この実施例１は、銅によるメッキ皮膜層２２を発熱層１５としたものである。
すなわち、銅の膜厚を極めて薄くすると、抵抗率が高くなるため、発熱層１５としたものである。このときの無電解メッキによるメッキ皮膜層２２は、多孔質な石板１３の面や前記面に形成された穴３１の中に均一に形成することができるので、石板１３を均一に発熱させることができる。このとき、仕上げ層２３は、メッキ皮膜層２２の保護層として作用させる。なお、他の構成及び効果は実施形態と同じなので、説明は省略する。
【００３２】
このように、石焼プレートを電磁調理噐で効率良く加熱して火気を使わないようにできるので、例えば、石焼プレートをガスが引けないようなビル内のレストランで使用するようにできる。また、その際、火気を使用しないので、壁あるいは天井などへの不燃材の使用や「たれ壁」の設置などの建築基準法による内装制限も必要ないと考えられる。そのため、それらの防火用設備のコストを要しなかったり、保険料も少なくて済んだりするメリットが考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】実施形態の断面図
【図２】図１の要部の拡大図
【図３】（ａ）〜（ｆ）実施形態の作用説明図
【図４】従来例の断面図
【符号の説明】
【００３４】
１０  石焼プレート
１１  電磁調理器
１２  トッププレート
１３  石板
１４  一方の面
１５  発熱層
１６  他方の面
１７  調理面
２０  下地層
２１  メタル化層
２２  メッキ皮膜層
２３  仕上げ層
２６  粗化
２７  スズ
２８  パラジウム
２９  銅メッキ皮膜
３１  穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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