(57)【要約】【課題】本発明は、ドライバープレートにドライバーを挿入した際に、抵抗体の抵抗値が変動するということはなく、出力特性が安定している可変抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の可変抵抗器は、ドライバープレート２８における当接部３２と当接する基板２１の上面に位置して非晶質ガラスからなる上側保護層２６を設けているため、基板２１の上面にエッジを有する孔２１ａがあったとしても、その孔２１ａには上側保護層２６を構成する非晶質ガラスが充填されることになり、これにより、ドライバーを挿入した際に、ドライバープレート２８を介して基板２１に曲げ応力が加わっても、基板２１の上面でクラックが発生するということはなくなるため、可変抵抗器の出力値が変動するということはなくなり、これにより、出力特性が安定している可変抵抗器が得られる。【選択図】図２
2009088322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略中央に上面から下面にわたって中空孔を設けるとともに上面に抵抗体を設けたセラミック製の基板と、この基板の抵抗体上を摺動する摺動子を設けるとともに下側に基板と当接する当接部を設けたドライバープレートと、一端が前記基板における中空孔に下面から挿通されて前記ドライバープレートを枢着するとともに他端が前記基板の下面から側面にわたって設けられた中端子と、前記基板の上面で抵抗体と電気的に接続されるとともに側面から下面にわたって設けられた外端子とを備え、前記ドライバープレートにおける当接部と当接する基板の上面に位置して非晶質ガラスからなる上側保護層を設けた可変抵抗器。
【請求項２】
略中央に上面から下面にわたって中空孔を設けるとともに上面に抵抗体を設けたセラミック製の基板と、この基板の抵抗体上を摺動する摺動子を設けたドライバープレートと、一端が前記基板における中空孔に下面から挿通されて前記ドライバープレートを枢着するとともに前記基板の下面と当接する当接部を設けかつ他端が前記基板の下面から側面にわたって設けられた中端子と、前記基板の上面で抵抗体と電気的に接続されるとともに側面から下面にわたって設けられた外端子とを備え、前記中端子における当接部と当接する基板の下面に位置して非晶質ガラスからなる下側保護層を設けた可変抵抗器。
【請求項３】
非晶質ガラスからなる上側保護層の熱膨張係数を基板自体の熱膨張係数と略同一とした請求項１記載の可変抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられる可変抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の可変抵抗器は、図７、図８に示すような構成を有していた。
【０００３】
図７は従来の可変抵抗器の断面図、図８は同可変抵抗器の上面図である。
【０００４】
図７，図８において、１は略中央に中空孔２を設けてなるセラミック等の絶縁材料からなる基板で、この基板１の上面には略円弧状の抵抗体３を印刷により形成しており、そしてこの抵抗体３の両端にはそれぞれ端子部４，５を電気的に接続している。６は基板１側に向かって突出する突出部６ａを有し、かつこの突出部６ａに貫通孔７を設けたドライバープレートで、このドライバープレート６は一端に基板１の抵抗体３上を摺動する摺動子８を設け、かつ他端は連結部９により連結され、そしてこの他端には前記基板１と平行な切欠部１０を備えているものである。また、このドライバープレート６の下面には当接部１１を設けており、そしてこの当接部１１を前記基板１と当接させているものである。１２は前記基板１の中空孔２に嵌合される円筒部１３を有するとともに、この円筒部１３を前記ドライバープレート６の貫通孔７に挿通してかしめることにより、前記ドライバープレート６を基板１上に回転可能に支持した中端子である。また、この中端子１２は当接部１４を基板１の下面に当接させるとともに、一端は基板１の下面から側面にわたって配設されているものである。
【０００５】
以上のように構成された従来の可変抵抗器について、次にその動作を説明する。
【０００６】
予め、端子部４，５に電圧を負荷した状態で、ドライバープレート６における切欠部１０にドライバー（図示せず）を挿入し、そしてこのドライバー（図示せず）を回転させると、抵抗体３に接触する摺動子８の位置が変化することになり、そしてこの摺動子８の接触位置の変化に伴い、中端子１２の電位が変化するものである。
【０００７】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】実開昭６１−１１４８０５号公報（実願昭５９−１９６７３６号のマイクロフィルム）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記した従来の構成においては、ドライバープレート６における切欠部１０にドライバー（図示せず）を挿入した際に、ドライバープレート６を介して基板１に曲げ応力が加わるため、基板１の表面にエッジを有する孔（図示せず）があると、クラックが発生することになり、そしてこのクラックが抵抗体３に到達すると、可変抵抗器の出力値が変動してしまうという課題を有していた。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、ドライバープレートにドライバーを挿入した際に、抵抗体の抵抗値が変動するということはなく、出力特性が安定している可変抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、略中央に上面から下面にわたって中空孔を設けるとともに上面に抵抗体を設けたセラミック製の基板と、この基板の抵抗体上を摺動する摺動子を設けるとともに下側に基板と当接する当接部を設けたドライバープレートと、一端が前記基板における中空孔に下面から挿通されて前記ドライバープレートを枢着するとともに他端が前記基板の下面から側面にわたって設けられた中端子と、前記基板の上面で抵抗体と電気的に接続されるとともに側面から下面にわたって設けられた外端子とを備え、前記ドライバープレートにおける当接部と当接する基板の上面に位置して非晶質ガラスからなる上側保護層を設けたもので、この構成によれば、ドライバープレートにおける当接部と当接する基板の上面に位置して非晶質ガラスからなる上側保護層を設けているため、基板の上面にエッジを有する孔があったとしても、その孔には上側保護層を構成する非晶質ガラスが充填されることになり、これにより、ドライバーを挿入した際に、ドライバープレートを介して基板に曲げ応力が加わっても、基板の上面でクラックが発生するということはなくなるため、可変抵抗器の出力値が変動するということはなくなり、これにより、出力特性が安定している可変抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、略中央に上面から下面にわたって中空孔を設けるとともに上面に抵抗体を設けたセラミック製の基板と、この基板の抵抗体上を摺動する摺動子を設けたドライバープレートと、一端が前記基板における中空孔に下面から挿通されて前記ドライバープレートを枢着するとともに前記基板の下面と当接する当接部を設けかつ他端が前記基板の下面から側面にわたって設けられた中端子と、前記基板の上面で抵抗体と電気的に接続されるとともに側面から下面にわたって設けられた外端子とを備え、前記中端子における当接部と当接する基板の下面に位置して非晶質ガラスからなる下側保護層を設けたもので、この構成によれば、中端子における当接部と当接する基板の下面に位置して非晶質ガラスからなる下側保護層を設けているため、基板の下面にエッジを有する孔があったとしても、その孔には下側保護層を構成する非晶質ガラスが充填されることになり、これにより、ドライバープレートからドライバーを引き抜く際に、ドライバープレートおよび中端子における当接部を介して基板の下面に引張応力が加わっても、基板の下面でクラックが発生するということはなくなるため、可変抵抗器の出力値が変動するということはなくなり、これにより、出力特性が安定している可変抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、非晶質ガラスからなる上側保護層の熱膨張係数を基板自体の熱膨張係数と略同一としたもので、この構成によれば、非晶質ガラスからなる上側保護層の熱膨張係数を基板自体の熱膨張係数と略同一としているため、基板の周囲の温度が変化しても、基板自体と上側保護層とは同じように熱膨張および熱収縮することになり、これにより、基板自体から上側保護層が剥離することはないという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明の可変抵抗器は、略中央に上面から下面にわたって中空孔を設けるとともに上面に抵抗体を設けたセラミック製の基板と、この基板の抵抗体上を摺動する摺動子を設けるとともに下側に基板と当接する当接部を設けたドライバープレートと、一端が前記基板における中空孔に下面から挿通されて前記ドライバープレートを枢着するとともに他端が前記基板の下面から側面にわたって設けられた中端子と、前記基板の上面で抵抗体と電気的に接続されるとともに側面から下面にわたって設けられた外端子とを備え、前記ドライバープレートにおける当接部と当接する基板の上面に位置して非晶質ガラスからなる上側保護層を設けているため、基板の上面にエッジを有する孔があったとしても、その孔には上側保護層を構成する非晶質ガラスが充填されることになり、これにより、ドライバーを挿入した際に、ドライバープレートを介して基板に曲げ応力が加わっても、基板の上面でクラックが発生するということはなくなるため、可変抵抗器の出力値が変動するということはなくなり、これにより、出力特性が安定している可変抵抗器が得られるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態における可変抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は本発明の一実施の形態における可変抵抗器の分解斜視図、図２は同可変抵抗器の側断面図、図３は同可変抵抗器における基板を下側から見た斜視図である。
【００１７】
図１〜図３において、２１は直方体形状の熱膨張係数が約７．２[１０-6/Ｋ]であるセラミック製の基板で、この基板２１は略中央に中空孔２２を有するとともに、上面に馬蹄形状の抵抗体２３を設け、かつこの抵抗体２３の両端に一対の電極２４を設けている。また、前記基板２１には前記電極２４の近傍に位置して前記基板２１の上面から下面にわたって一対の円筒形状の固着孔２５を設けている。また、前記中空孔２２を取り囲むように、基板２１の上面に熱膨張係数が約７．２[１０-6/Ｋ]であって、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−ＰＢＯを含有する非晶質ガラスからなる上側保護層２６を設けており、さらに基板２１の下面にも熱膨張係数が７．２[１０-6/Ｋ]であって、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−ＰＢＯを含有する非晶質ガラスからなる下側保護層２７を設けている。そして、図４に示すように、セラミック製の基板２１の上面に自然に形成されているエッジを有する孔２１ａには、前記上側保護層２６を構成する非晶質ガラスが充填されるものである。なお、図４には図示していないが、セラミック製の基板２１の下面に自然に形成されているエッジを有する孔には、図２に示す下側保護層２７を構成する非晶質ガラスが充填されるものである。２８は金属製のドライバープレートで、このドライバープレート２８は前記基板２１の上面に回転可能に支持されるとともに、側面に摺動子２９を設けており、この摺動子２９は前記基板２１の抵抗体２３上を摺動するものである。また、前記ドライバープレート２８は上面に切欠部３０を設けるとともに、略中央に貫通孔３１を設けている。そしてまた、前記ドライバープレート２８の下面には当接部３２を設けており、この当接部３２を前記基板２１における上側保護層２６と当接させているものである。
【００１８】
３３は金属製の中端子で、この中端子３３は一端に円筒部３４を設けており、そしてこの円筒部３４を前記基板２１の中空孔２２とドライバープレート２８の貫通孔３１に挿通してかしめることにより、前記ドライバープレート２８を前記基板２１の上面に回転可能に枢着している。また、前記中端子３３の他端には端子部３５を設けているもので、この端子部３５は前記基板２１の下面から一側面にわたって設けている。そしてまた、前記中端子３３の端子部３５には、前記基板２１の下面に設けた下側保護層２７と当接する当接部３６を設けている。３７は金属により構成された一対の外端子で、この外端子３７は端子部３８を設けており、そしてこの端子部３８は前記基板２１の上面において前記電極２４と電気的に接続するとともに、前記中端子３３の端子部３５が設けられた側と対向する側の基板２１に側面から下面にわたって設けている。また、前記外端子３７の端子部３８は基板２１の上面と側面との稜線で折り曲げて基板２１の上面に当接させるとともに、基板２１の固着孔２５に下方から挿入される挿入部３９には基板２１の固着孔２５から突出した突出部４０を設けており、この突出部４０と前記端子部３８とを半田４１で接続することにより、外端子３７を基板２１に強固に固着しているものである。４２は紫外線の照射により硬化する樹脂で、この樹脂４２は前記中端子３３における内側を封止している。
【００１９】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における可変抵抗器について、次にその組立方法を図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図５（ａ）〜（ｄ）および図６（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形態における可変抵抗器を組み立てる状態を示す分解斜視図である。
【００２１】
まず、図５（ａ）に示すように、予め上面に馬蹄形状の抵抗体２３、一対の電極２４、上側保護層２６および下側保護層２７とを印刷した基板２１を、焼付炉４３を通過させて、抵抗体２３と電極２４とを基板２１に焼き付ける。
【００２２】
次に、図５（ｂ）に示すように、抵抗体２３と電極２４とを焼き付けた基板２１を、中端子３３と外端子３７とを固着したフープ４４の上方に準備する。
【００２３】
次に、図５（ｃ）に示すように、フープ４４の上方から、中端子３３の円筒部３４に基板２１の中空孔２２を嵌合させるとともに、外端子３７の挿入部３９と基板２１の固着孔２５とが嵌合するように基板２１を載置する。
【００２４】
次に、図５（ｄ）に示すように、外端子３７を基板２１の上面と側面の稜線で折り曲げた後、基板２１と外端子３７とを半田付け（図示せず）により固着する。
【００２５】
次に、図６（ａ）に示すように、外端子３７を固着した基板２１の上方から、中端子３３の円筒部３４にドライバープレート２８の貫通孔３１を嵌合させるようにドライバープレート２８を載置する。
【００２６】
次に、図６（ｂ）に示すように、中端子３３の円筒部３４の先端をかしめてドライバープレート２８を基板２１の上面に回転可能に枢着する。
【００２７】
次に、図６（ｃ）に示すように、ドライバープレート２８を枢着した可変抵抗器を上下逆さまに反転させ、中端子３３の下側周辺に、紫外線の照射により硬化する樹脂４２を塗布する。
【００２８】
最後に、図６（ｄ）に示すように、樹脂４２の周辺に、紫外線照射装置４５によって、波長１８４．９〜３６５．０ｎｍの紫外線を照射することにより、樹脂４２（図示せず）を硬化させて、中端子３０（図示せず）を基板２１（図示せず）に固着するものである。
【００２９】
以上のようにして構成された本発明の一実施の形態における可変抵抗器について、次にその動作を説明する。
【００３０】
一対の外端子３７の一方に定電圧を印加するとともに、他方を接地し、かつ中端子３３の端子部３５を外部回路（図示せず）に接続する。そして、ドライバープレート２８の切欠部３０に相手側のドライバー（図示せず）を挿通して回転させることにより、中端子３３の電位を任意の抵抗値に設定するものである。
【００３１】
ここで、ドライバープレート２８にドライバー（図示せず）を挿入するか、またはドライバープレート２８からドライバー（図示せず）を抜き取る際に、過大な外力がドライバープレート２８を介して基板２１に加わる場合を考えて見ると、本発明の一実施の形態における可変抵抗器においては、ドライバープレート２８における当接部３２と当接する基板２１の上面に位置して非晶質ガラスからなる上側保護層２６を設けているため、基板２１の上面にエッジを有する孔２１ａがあったとしても、その孔２１ａには上側保護層２６を構成する非晶質ガラスが充填されることになり、これにより、ドライバー（図示せず）をドライバープレート２８に挿入した際に、ドライバープレート２８を介して基板２１に曲げ応力が加わっても、基板２１の上面でクラックが発生するということはなくなるため、可変抵抗器の出力値が変動するということはなくなり、これにより、出力特性が安定している可変抵抗器が得られるという効果を有するものである。
【００３２】
また、本発明の一実施の形態における可変抵抗器においては、中端子３３における当接部３６と当接する基板２１の下面に位置して非晶質ガラスからなる下側保護層２７を設けているため、基板２１の下面にエッジを有する孔２１ａがあったとしても、その孔２１ａには下側保護層２７を構成する非晶質ガラスが充填されることになり、これにより、ドライバープレート２８からドライバー（図示せず）を引き抜く際に、ドライバープレート２８および中端子３３における当接部３６を介して基板２１の下面に引張応力が加わっても、基板２１の下面でクラックが発生するということはなくなるため、可変抵抗器の出力値が変動するということはなくなり、これにより、出力特性が安定している可変抵抗器が得られるという効果を有するものである。
【００３３】
ここで、さらに、可変抵抗器の周囲の温度が変化する場合を考えて見ると、本発明の一実施の形態における可変抵抗器においては、非晶質ガラスからなる上側保護層２６の熱膨張係数を基板２１自体の熱膨張係数と略同一としているため、基板２１の周囲の温度が変化しても、基板２１自体と上側保護層２６とは同じように熱膨張および熱収縮することになり、これにより、基板２１自体から上側保護層２６が剥離することはないという効果を有するものである。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明に係る可変抵抗器は、ドライバープレートにドライバーを挿入した際に、抵抗体の抵抗値が変動するということはなく、出力特性が安定している可変抵抗器を提供することができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器に用いられる可変抵抗器として有用なものである。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施の形態における可変抵抗器の分解斜視図
【図２】同可変抵抗器の側断面図
【図３】同可変抵抗器における基板を裏側からみた斜視図
【図４】同可変抵抗器における基板の上面に上側保護層を設けた近傍の拡大側断面図
【図５】（ａ）〜（ｄ）本発明の一実施の形態における可変抵抗器の組立図
【図６】（ａ）〜（ｄ）同可変抵抗器の組立図
【図７】従来の可変抵抗器の断面図
【図８】同可変抵抗器の上面図
【符号の説明】
【００３６】
２１  基板
２２  中空孔
２３  抵抗体
２６  上側保護層
２７  下側保護層
２８  ドライバープレート
２９  摺動子
３２，３６  当接部
３３  中端子
３７  外端子
【図１】
2009088322.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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