(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージのパッケージ本体および外部リードに応力を生じさせることなく、接触信頼性に優れたＩＣパッケージ検査用のソケットを提供すること。【解決手段】ベース１４に固定される固定部１８にバネ部２４を介して連結されかつＩＣパッケージ８のパッケージ本体６に隣接した外部リード４の基端部分４ａを下側から支える下コンタクトアーム２２と、外部リード４の基端部分４ａを上側から押圧する上コンタクトアーム２６とを有する多数の電気コンタクト１２と、上コンタクトアーム２６に設けられた作動レバー３０に係合し、下コンタクトアーム２２上にＩＣパッケージ８を近接自在とする開放位置と、外部リード４の基端部分４ａを下方に押圧してこの下コンタクトアーム２２をバネ部２４の付勢力に抗して下方に変位させる押圧位置との間で上コンタクトアーム２６を回動させるカバー５０とを備えるソケット１０。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部分に実装面を配置した多数の外部リードをパッケージ本体の縁部から側方から突出させたＩＣパッケージを検査するためのソケットであって、
絶縁材製ベースに固定される固定部と、この固定部にバネ部を介して連結されかつ前記パッケージ本体に隣接した外部リードの基端部分を下側から支える下コンタクトアームと、この固定部にバネ部を介して連結されかつ下コンタクトアームで支えられた外部リードの基端部分を上側から押圧する上コンタクトアームとを有する多数の電気コンタクトと、
前記上コンタクトアームに設けられた作動レバーに係合し、下コンタクトアーム上にＩＣパッケージを近接自在とする開放位置と、下コンタクトアームで支えられた外部リードの基端部分を下方に押圧してこの下コンタクトアームをバネ部の付勢力に抗して下方に変位させる押圧位置との間で前記上コンタクトアームを回動させる絶縁材製駆動部材と、を備えることを特徴とするソケット。
【請求項２】
前記ベースに、下コンタクトアームを案内するガイドが設けられ、このガイドは、下コンタクトアームのバネ部が撓んだときに、下コンタクトアームを傾動させるガイド孔を有することを特徴とする請求項1に記載のソケット。
【請求項３】
前記上コンタクトアームと固定部との間のバネ部は、上コンタクトアームを前記押圧位置の方向に付勢することを特徴とする請求項１又は２に記載のソケット。
【請求項４】
前記下コンタクトアームは、前記ガイドで係止されてガイド孔からの突出量を制限する耳部を有することを特徴とする請求項２又は３に記載のソケット。
【請求項５】
前記上コンタクトアームの接点と下コンタクトアームの接点とは、外部リードの基端部分を、互いに対向した位置で、両側から付勢することを特徴とする請求項１から４のいずれか1つに記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、先端部分に実装面を配置した多数の外部リードをパッケージ本体の縁部から側方から突出させたＩＣパッケージを検査するためのソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
搭載したＩＣパッケージをバーンイン装置等のテスト装置に接続して初期不良の有無を検査するため、種々の形式のソケットが開発されている。
【０００３】
例えば外部リードがガルウイング型パッケージのように、パッケージ本体の周辺部からＬ字型のリード端子を突出させた表面実装用ＩＣパッケージの検査用として、一方の先端部にカット部を設け、他方の先端部にフック部を設けた一対の挟持片をコンタクトピンに形成し、これらのカット部とフック部とで、表面実装用の実装面を形成する外部リードの先端の折曲部を挟持すると共に、このフック部によりリード端子を押え、蓋体によることなく、ＩＣパッケージを係止するソケットが開発されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
また、ソケットの本体に形成した位置決め台により、外部リードのパッケージ本体に隣接する外部端子の肩部を支えることにより、外部リードの先端部に設けた実装面をパッケージ本体から浮かして支持すると共に、この外部リードに対向して配置された可動接触端子が、ソケット本体で支持された外部リードの肩部上面もしくは傾斜面を押圧する半導体装置用ソケットも開発されている（例えば特許文献２参照）。
【特許文献１】特開昭６２−９３９６４号公報
【特許文献１】特開平６−２３１８４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
コンタクトピンに形成した一対の挟持片で、ＩＣパッケージの外部リードの先端の折曲部を挟持する場合には、ＩＣパッケージの外部リードの折曲部をソケットのコンタクトピンに形成した挟持部で確実に挟持して接触をよくし、かつ、ＩＣパッケージをソケット本体に確実に係止することが可能であるが、しかし、コンタクトピンの挟持部は、実装面を形成した折曲部を係止するものであるから、この外部リードを変形させ、ソケット本体に大きな負荷が作用する。更に、外部リードの先端部のメッキ等のコーティングに剥がれを生じさせる原因ともなる。
【０００６】
特に、ＩＣパッケージの高密度化および小型化に伴い、パッケージ本体を形成する板状の樹脂層が薄肉化し、外部リード数が増大することにより、ＩＣパッケージが損傷する可能性が増大する。
【０００７】
一方、ソケット本体で外部リードの先端部を浮かして支持する場合には、パッケージ本体に隣接する外部リードの肩部の表面には、パッケージ本体を形成する際に形成される薄バリや表面酸化膜が残っているため、良好な電気的接触が阻害される。特に、外部リードに、可動接触端子が、上側から一点でのみ接触するため、接触信頼性が劣る。
【０００８】
本発明は、このような事情に基づいてなされたもので、ＩＣパッケージのパッケージ本体および外部リードに応力を生じさせることなく、接触信頼性に優れたＩＣパッケージ検査用のソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成する本発明のソケットは、先端部分に実装面を配置した多数の外部リードをパッケージ本体の縁部から側方から突出させたＩＣパッケージを検査するためのソケットであって、絶縁材製ベースに固定される固定部と、この固定部にバネ部を介して連結されかつ前記パッケージ本体に隣接した外部リードの基端部分を下側から支える下コンタクトアームと、この固定部にバネ部を介して連結されかつ下コンタクトアームで支えられた外部リードの基端部分を上側から押圧する上コンタクトアームとを有する多数の電気コンタクトと、前記上コンタクトアームに設けられた作動レバーに係合し、下コンタクトアーム上にＩＣパッケージを近接自在とする開放位置と、下コンタクトアームで支えられた外部リードの基端部分を下方に押圧してこの下コンタクトアームをバネ部の付勢力に抗して下方に変位させる押圧位置との間で前記上コンタクトアームを回動させる絶縁材製駆動部材と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
前記ベースに、下コンタクトアームを案内するガイドが設けられ、このガイドは、下コンタクトアームのバネ部が撓んだときに、下コンタクトアームを傾動させるガイド孔を有することが好ましい。
【００１１】
前記上コンタクトアームと固定部との間のバネ部は、上コンタクトアームを前記押圧位置の方向に付勢することが好ましい。
【００１２】
また、前記下コンタクトアームは、前記ガイドで係止されてガイド孔からの突出量を制限する耳部を有するものであってもよい。
【００１３】
更に、前記上コンタクトアームの接点と下コンタクトアームの接点とは、外部リードの基端部分を、互いに対向した位置で、両側から付勢することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のソケットによると、ＩＣパッケージの外部リードが、パッケージ本体に隣接する基端部分を、電気コンタクトの下コンタクトアームと上コンタクトアームとで押圧されることにより、これらの下コンタクトアームと上コンタクトアームとの双方の接点を介して電気コンタクトと確実に接触し、しかも、上コンタクトアームが下コンタクトアームで支えられた外部リードの基端部分を下方に押圧してこの下コンタクトアームをバネ部の付勢力に抗して下方に変位させることによるワイピング作用により、極めて高い接触信頼性が得られる。更に、これらの上コンタクトアームと下コンタクトアームとが、それぞれバネ部を介して固定部に連結されているため、外部リードに作用する力がこれらの上コンタクトアームと下コンタクトアームとに分散され、しかも、これらの上コンタクトアームとしたコンタクトアームとがパッケージ本体に近接した基端部分を上下方向から挟んだ状態で支えるため、外部リードに作用するモーメントが極めて小さく、これらの外部リードおよびパッケージ本体に対する変形作用を極めて小さくすることができる。
【００１５】
これにより、本発明によると、ＩＣパッケージのパッケージ本体および外部リードに応力を生じさせることなく、接触信頼性に優れたＩＣパッケージ検査用のソケットが提供される。
【００１６】
ベースに設けられたガイドが、下コンタクトアームのバネ部が撓んだときに、下コンタクトアームを傾動させるガイド孔を有する場合には、下コンタクトアームのワイピング作用を確保し、接触信頼性を更に高めることができる。
【００１７】
上コンタクトアームと固定部との間にバネ部が、上コンタクトアームを下コンタクトアームを押圧する方向の付勢力を形成する場合には、外部リードに対する一定の押圧力すなわち接触力を確保し、作動信頼性を向上させることができる。
【００１８】
ベースに設けられたガイドが、下コンタクトアームの耳部を係止することにより、ガイド孔からの突出量を制限する場合には、これらの下コンタクトアームの突出高さを一定に保持することができる。
【００１９】
また、上コンタクトアームの接点と下コンタクトアームの接点とが、外部リードの基端部分を、互いに対向した位置で、両側から付勢する場合には、外部リードに作用するモーメントが最小となり、パッケージ本体に作用する応力も最小となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図は、ＩＣパッケージ８（図４，５参照）を検査するための本発明の好ましい実施形態によるソケット１０を示す。
【００２１】
図１に示すように、このソケット１０は、オープントップタイプのソケットとして形成してあり、ＩＣパッケージ８を、上方から取付けおよび取外しするのに適している。本実施形態のソケット１０に搭載されて検査されるＩＣパッケージ８（図４，５）は、これに限るものではないが、薄板構造のパッケージ本体６の四方の縁部からＬ字形状の外部リード４を突出したＱＦＰ(クアッドフラットパッケージ)と称される表面実装型に形成されている。外部リード４は、パッケージ本体６に隣接した基端部分４ａがパッケージ本体６と略平行な水平ビーム状に形成され、屈曲した先端部分の下側に実装面４ｂが形成されている。
【００２２】
図１から図３に示すように、本実施形態によるソケット１０は、多数の電気コンタクト１２を支えると共に、ソケットボードあるいはバーンインボード等の図示しない基板に取付けられる絶縁材製のベース１４を備える。このベース１４は略矩形の厚板状に形成してあり、４つの角部に配置した台部１６が、平坦な上面１４ａから上方に突出する。これらの台部１６間に配置される縁部に沿って、電気コンタクト１２の固定部１８を収容して固定する多数の収容孔２０が上面１４ａに開口する。
【００２３】
本実施形態の電気コンタクト１２は、固定部１８が横部と縦部とを有するＬ字状に形成してある。横部から下方に突出する３つの固定脚１８ａが、収容孔２０に連続する固定孔２０ａに嵌合して、このベース１４に固定される。固定脚１８ａの１つから延びる接続端子１８ｂがベース１４の下面から突出する。
【００２４】
このＬ字状の固定部１８の横部の先端側には、ＩＣパッケージ８の外部リード４に下側から係合する下コンタクトアーム２２がバネ部２４を介して連結されている。この下コンタクトアーム２２は、湾曲構造を有するバネ部２４の先端部から上方すなわち固定脚１８ａと反対側に延び、バネ部２４に連結される基部には、側方に突出した耳部２３が側方に突出している。このバネ部２４により、下コンタクトアーム２２は、全体を上下動および傾動させることができる。
【００２５】
また、固定部１８の縦部の先端側には、ＩＣパッケージ８の外部リード４に上側から係合する上コンタクトアーム２６が、バネ部２８を介して連結されている。この上コンタクトアーム２６は、湾曲構造を有するバネ部２８の先端部から下コンタクトアーム２２の方向に傾斜して延びる。自然状態すなわちバネ部２４，２８に外力が作用してない状態では、下コンタクトアーム２２の先部すなわち接点部を、上コンタクト２６の先部に設けた接点部が押圧する。
【００２６】
更に、上コンタクトアーム２６の基部には、この上コンタクトアーム２６を傾動させるＬ字状の作動レバー３０が一体的に形成されており、バネ部２８の上方で、固定部１８の縦部側に向けて外方に突出する。この作動レバー３０が後述する駆動部材で駆動されることにより、上コンタクトアーム２６は、先部が下コンタクトアーム２６の先部を押圧する位置と、この下コンタクトアーム２６の先部から離隔する位置との間で、基部を中心として回動する。
【００２７】
本実施形態における電気コンタクト１２は、例えば約０．１８mmの板厚を有するベリリウム銅等の好適な金属板から打抜き形成することができる。上コンタクトアーム２６の先部が下コンタクトアーム２２の先部を押圧した状態では、上コンタクトアーム２６と下コンタクトアーム２２との間に、ＩＣパッケージ８の外部リード４を収容するのに充分なスペースが形成される。これにより、外部リード４の突出長さが異なる種々のＩＣパッケージ８を搭載し、検査することが可能となる。
【００２８】
この電気コンタクト１２の下コンタクトアーム２２および上コンタクトアーム２６を案内する絶縁材製のガイド３２がベース１４に取付けられる。このガイド３２は、ベース１４上に載置される矩形の板状部３４の４つの縁部から上方に壁部３６を延設し、４つの角部に設けた柱状部３８を介して、ベース１４の台部１６の内側のガイド溝１６ａで位置決めされ、下面から突出するフック付の係止脚４０，４２により、ベース１４に固定され、所定位置に保持される。
【００２９】
また、それぞれの柱状部３８の内側には、ＩＣパッケージ８の外部リード４を板状部３４上の中央位置まで案内するリードガイド４４を形成してある。これらのリードガイド４４は、柱状部３８の内側の傾斜面で形成してあり、対向するリードガイド４４間の間隔は、上方の開口部側で広く、板状部３４側で次第に狭まり、ＩＣパッケージ８を板状部３４の中心部に向けて案内する。これらのリードガイド４４で中心部に案内された後、板状部３４の周部に沿う傾斜面で形成されたボディガイド４５により、ＩＣパッケージ８が最終位置まで案内される。
【００３０】
このガイド３２は、板状部３４を囲む壁部３６のそれぞれに、電気コンタクト１２の上コンタクトアーム２６を揺動自在に収容する多数のガイドスロット４６を形成してある。この上コンタクトアーム２６の基部から外方に突出する作動レバー３０は、この壁部３６の外側に配置される。また、板状部３４には、この壁部３６の内側の薄肉部に沿って多数のガイド孔４８を形成してある。このガイド孔４８は、電気コンタクト１２の下コンタクトアーム２２を収容し、先端部がＩＣパッケージ８の外部リード４の基端部分４ａの下面に当接するように、案内する。下コンタクトアーム２２がガイド３２の板状部３４から突出する量あるいは高さは、下コンタクトアーム２２に設けた耳部２３が、板状部３４の下面に当接することにより、常に一定に保持される。
【００３１】
なお、この下コンタクトアーム２２の先端部が板状部３４から突出する量は、ＩＣパッケージ８の外部リード４の基端部分４ａの下面と実装面４ｂとの間の距離よりも大きくし、検査中およびその前後にこの実装面４ｂが板状部３４と接触するのを防止することが好ましい。すなわち、外部リード４の基端部分４ａの下面を支える下コンタクトアーム２２の先端部は、外部リード４との接点を形成すると共に、このＩＣパッケージ８を支える支持部として機能する。
【００３２】
この下コンタクトアーム２２を案内するガイド孔４８は、上側が、下コンタクトアーム２２の幅よりも僅かに大きく形成してあり、後述するように、上コンタクトアーム２６で押圧された際に、下コンタクトアーム２２がこのガイド孔４８内で前方に傾動しながら下降することができる。これにより、下コンタクトアーム２２の先端部の接点が、外部リード４の基端部分４ａの下面をワイピングし、良好な電気接触を確保する。このワイピングが、ＩＣパッケージ８の外周側から内周側に向けて行われる場合には、ＩＣパッケージ８がガイド３２の中心部に向けて、より正確な位置にガイドすることができる。
【００３３】
このような電気コンタクト１２を上側から覆う絶縁材製のカバー５０が、ベース１４上に取付けられる。このカバー５０は、中央部にＩＣパッケージ８が出入りする開口５２を形成した矩形のフレーム状のカバー本体５４を有し、このカバー本体５４の角部から下方に延びる円柱状のスライドガイド５６が、ベース１４の台部１６に形成した貫通孔５８に摺動自在に挿通され、ベース１４およびガイド３２に対して位置決めされる。これらのベース１４とカバー５０との間の最大離隔距離は、スライドガイド５６内に挿通されたリベット（図示しない）等の規制部材の長さで定まる。ベース１４とカバー５０とをこのようなリベット等で連結することにより、ベース１４とカバー５０との構造的強度を増大することができる。このスライドガイド５６の周部には、コイルバネ（図示しない）を配置し、カバー５０をベース１４から離隔する方向に付勢することが好ましい。
【００３４】
本実施形態のカバー５０は、上コンタクトアーム２６を回動する駆動部材として形成してあり、作動レバー３０を収容する多数のレバースロット５８がカバー本体５４に形成されている。それぞれのレバースロット５８は、ベース１４に形成した固定孔２０に対応して配置されている。これらのレバースロット５８は、下方および内外方に開口し、上コンタクトアーム２６に設けた作動レバー３０が収容される。これらのレバースロット５８の上部は、外方に向く傾斜面６０で閉じられており、電気コンタクト１２とベース１４とガイド３２とカバー５０とを組立てたときに、この傾斜面６０に作動レバー３０の頂部が係合する。
【００３５】
図３の（Ａ）は、ベース１４の固定孔２０に電気コンタクト１２を装着し、ガイド３２とカバー５０とを組立てた状態を示す。
【００３６】
下コンタクトアーム２２はガイド３２のガイド孔４８内に挿入され、ガイド３２の下面に当接した耳部２３により、板状部３４の上面からの突出量が規制されている。作動レバー３０は、カバー５０のレバースロット５８内に収容され、先端部が傾斜面６０に係合する。これにより、上コンタクトアーム２６と固定部１８との間に配置したバネ部２８の付勢力がカバー５０に作用し、このカバー５０が、ベース１４から上方に離隔した位置に配置される。そして、上コンタクトアーム２６は、ガイド３２のガイドスロット４６（図３には示してない）から板部３４上に先端を突出させ、下コンタクトアーム２２の先端に係合する。
【００３７】
図３の（Ｂ）に示すように、カバー５０を押下げると、作動レバー３０の頂部が、レバースロット５８の傾斜面６０で押圧されて外方に移動する。上コンタクトアーム２６は、バネ部２８側の基部を中心として反時計方向に回動し、ガイドスロット４６（図１）内に退避する。これにより、上コンタクトアーム２６は開放位置に配置され、それぞれの下コンタクトアーム２２の先端部が板状部３４の上面に露出した状態で、この板状部３４の上面の全体がカバー５０の開口５２を介して外部に大きく開放される。この開口５２を介して、ＩＣパッケージ８をガイド３２の板状部３４上に近接自在となり、下コンタクトアーム２２の先端上にＩＣパッケージ８を載置し、又は、これから取外すことができる。
【００３８】
図４および図５は、ＩＣパッケージ８を搭載したときの外部リード４と電気コンタクト１２との詳細を示す。
【００３９】
上コンタクトアーム２６が開放位置に配置された状態で、ＩＣパッケージ８がカバー５０の開口５２を介して挿入されると、柱状部３８に形成されたリードガイド４４およびボディガイド４５（図１参照）により、板状部３４の中央位置に案内され、外部リード４の基端部分４ａの下面が、図４の（Ａ）および（Ｂ）に示すように下コンタクトアーム２２の先端に載置され、この下コンタクトアーム２２で支えられる。実装面４ｂは、板状部３４から離隔した状態で保持される。この下コンタクトアーム２２の先端は、ガイド孔４８で保持されているため、確実に外部リード４の基端部分４ａの下面に係合することができる。
【００４０】
駆動部材であるカバー５０に作用する力を解除すると、このカバー５０が作動レバー３０を介して作用するバネ部２８の付勢力で上方に移動し、上コンタクトアーム２６が図４の（Ａ）に示す位置から、図５の（Ａ）に示す位置に時計方向に回動する。このとき、上コンタクトアーム２６の先端は、外部アーム４の基部部分４ａの上面に係合し、この上面を摺動しつつ、外部アーム４を下方に押圧する。下コンタクトアーム２２の先端は、外部アーム４を介して作用する上コンタクトアーム２６の付勢力により、バネ部２４の付勢力に抗して下方に移動され、上コンタクトアーム２６は、この下コンタクトアーム２２を下方に変位させた押圧位置に配置される。
【００４１】
この押圧位置で下コンタクトアーム２２の先端部が下方に変位した位置では、バネ部２４，２８の付勢力が平衡する。ＩＣパッケージ８の外部リード４およびパッケージ本体６には、これらの下コンタクトアーム２２および上コンタクトアーム２６による負荷がほとんど作用しない。図５に示すように、下コンタクトアーム２２が上コンタクトアーム２６により押圧され、撓んだ際にも、外部リード４の先端は板状部３４の上面との間に隙間を設けることにより、この実装面４ｂが損傷し、あるいは、この板状部３４を介して曲げ力が作用することはない。
【００４２】
下コンタクトアーム２２が下方に撓む際、下コンタクトアーム２２は、ガイド孔４８内で前方に傾動しながら下降するため、先端が基端部分４ａの下面をワイピングする。これれにより、外部リード４の基端部分４ａに薄バリや表面酸化膜が残っている場合であっても、良好な電気的接触が確保される。しかも、このワイピングが、下コンタクトアーム２２の先端の前傾すなわち外方からパッケージ本体６に向けて内方に移動することにより行われるため、ＩＣパッケージ８がより正確な位置に配置されることになる。
【００４３】
このように、上コンタクトアーム２６が押圧位置に配置された状態では、ＩＣパッケージ８の外部リード４が、パッケージ本体６に隣接する基端部分４ａを、電気コンタクト１２の下コンタクトアーム２２と上コンタクトアーム２６とで押圧されることにより、これらの下コンタクトアーム２２と上コンタクトアーム２６との双方の接点を介して電気コンタクト１２と確実に接触し、しかも、上コンタクトアーム２２が下コンタクトアーム２６で支えられた外部リード４の基端部分４ａを下方に押圧してこの下コンタクトアーム２２をバネ部２４の付勢力に抗して下方に変位させることによるワイピング作用により、極めて高い接触信頼性が得られる。
【００４４】
更に、これらの上コンタクトアーム２２と下コンタクトアーム２６とが、それぞれバネ部２４，２８を介して固定部１８に連結されているため、外部リード４に作用する力がこれらの上コンタクトアーム２２と下コンタクトアーム２６とに分散され、しかも、これらの上コンタクトアーム２２と下コンタクトアーム２６とがパッケージ本体６に近接した基端部分４ａを上下方向から挟んだ状態で支えるため、外部リード４に作用するモーメントが極めて小さく、これらの外部リード４およびパッケージ本体６に対する変形作用を極めて小さくすることができる。
【００４５】
これにより、ＩＣパッケージ８のパッケージ本体６および外部リード４に応力を生じさせることなく、接触信頼性に優れたＩＣパッケージ８の検査用のソケット１０が形成される。
【００４６】
また、上コンタクトアーム２６と固定部１８との間に配置したバネ部２８が、上コンタクトアーム２６を介して下コンタクトアーム２２を下方に押圧する付勢力を形成することにより、外部リード４に対する一定の押圧力すなわち接触力を確保し、作動信頼性を向上させることができる。
【００４７】
また、上コンタクトアーム２６の先端に配置した接点と、下コンタクトアーム２２の先端に配置した接点とが、外部リード４の基端部分４ａを、互いに対向した位置で、両側から反対方向に付勢することにより、外部リード４に作用するモーメントが最小となり、パッケージ本体６に作用する応力も最小となる。
【００４８】
試験終了後に、ＩＣパッケージ８を取外す場合は、上記と同様にカバー５０を下方に押圧する。作動レバー３０を介して上コンタクトアーム２６が開放位置に移動すると共に、下コンタクトアーム２２が基端部分４ａを介してＩＣパッケージ８を上方に移動する。
【００４９】
繰返し検査する場合であっても、下コンタクトアーム２２は、その先端の接点を常に正確な位置に保持し、上コンタクトアーム２６は、この下コンタクトアーム２２の先端を確実かつ正確に押圧位置に押圧することができる。
【００５０】
なお、上述の実施形態では、ＩＣパッケージ８としてＱＦＰの検査用として説明したが、例えばＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）等の他の形式のＩＣパッケージにも利用可能なことは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の好ましい実施形態によるソケットを分解した状態で示す概略的な斜視図。
【図２】電気コンタクトの取付状態を示す各部の概略的な部分断面図。
【図３】組立てた状態のソケットの作動を示し、（Ａ）は押圧位置の断面図、（Ｂ）は開放位置の断面図。
【図４】ＩＣパッケージを搭載する開放位置を示し、（Ａ）は上コンタクトアームと下コンタクトアームとＩＣパッケージとの説明図、（Ｂ）は（Ａ）のＢで囲む部分の拡大図。
【図５】ＩＣパッケージを検査する押圧位置を示し、（Ａ）は上コンタクトアームと下コンタクトアームとＩＣパッケージとの説明図、（Ｂ）は（Ａ）のＢで囲む部分の拡大図。
【符号の説明】
【００５２】
４…外部リード、４ａ…基端部分、４ｂ…実装面、８…ＩＣパッケージ、１０…ソケット、１２…電気コンタクト、１４…ベース、２２…下コンタクトアーム、１８…固定部、２４，２８…バネ部、２６…上コンタクトアーム、３０…作動レバー、５０…カバー（駆動部材）。
【図１】
2009216520.tif 000003
【図２】
2009216520.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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