(57)【要約】【課題】コンデンサ素子及びケースを共通化して単位コンデンサを構成し、それらを複数連結することによって所望のコンデンサ容量を得ることができ、生産性を向上して低コストに製造可能なコンデンサを提供する。【解決手段】このコンデンサは、両端面にメタリコン電極１２、１２を形成したコンデンサ素子１１をケース１内に収納した単位コンデンサ２１と、複数の単位コンデンサ２１、２１のケース１、１を連結する連結部材４と、連結されたケース側壁３ａ、３ａを跨いで複数のコンデンサ素子１１、１１のメタリコン電極１２、１２に接続された共通端子６とを設け、各ケース１、１内に樹脂２を充填している。【選択図】図２
2009059724.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端面にメタリコン電極（１２）（１２）を形成したコンデンサ素子（１１）をケース（１）内に収納した単位コンデンサ（２１）と、複数の単位コンデンサ（２１）（２１）のケース（１）（１）を連結する連結部材（４）と、連結されたケース側壁（３ａ）（３ａ）を跨いで複数のコンデンサ素子（１１）（１１）のメタリコン電極（１２）（１２）に接続された共通端子（６）とを設け、各ケース（１）（１）内に樹脂（２）を充填したことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記連結部材（４）は、単位コンデンサ（２１）（２１）の相隣接するケース側壁（３ａ）（３ａ）を挟持する弾性クリップである請求項１記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンデンサ素子をケースに収納し、樹脂を充填したコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のケース入りコンデンサは、図４に示すように、上方に開口したケース３１内に２個のコンデンサ素子（図示せず）を収納し、樹脂３２を充填すると共に、開口面３３から一対の外部接続端子３４、３５を突出させた構造を有している。なお、このコンデンサにおいては、外部接続端子３４、３５よりもさらにケース開口面３３から突出する緩衝部材３６を設けているが、これはコンデンサ上部に配置される他の基板等との間に、所定の距離を確保するためのものである（例えば、特許文献１参照）。なお、図４において、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−８８３３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のケース入りコンデンサは、例えばコンデンサ素子の２倍の容量を必要とするため、樹脂ケース内にコンデンサ素子を２個収納してコンデンサを構成しているが、１個のコンデンサ素子でよい場合、あるいは３個のコンデンサ素子を必要とする場合には、要求されるコンデンサ容量に応じてサイズの異なる複数のケースが必要となり、これらをその都度準備するのには多くの手数を要し、そのため生産上必ずしも効率が良いとはいえなかった。
【０００５】
そこで、この発明の目的は、上記の問題点を解消して、コンデンサ素子及びケースを共通化して単位コンデンサを構成し、それらを複数連結することによって所望のコンデンサ容量を得ることができ、生産性を向上して低コストに製造可能なコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明のコンデンサは、両端面にメタリコン電極１２、１２を形成したコンデンサ素子１１をケース１内に収納した単位コンデンサ２１と、複数の単位コンデンサ２１、２１のケース１、１を連結する連結部材４と、連結されたケース側壁３ａ、３ａを跨いで複数のコンデンサ素子１１、１１のメタリコン電極１２、１２に接続された共通端子６とを設け、各ケース１、１内に樹脂２を充填したことを特徴とする。
【０００７】
また、連結部材４は、単位コンデンサ２１、２１の相隣接するケース側壁３ａ、３ａを挟持する弾性クリップである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明のコンデンサによれば、両端面にメタリコン電極を形成したコンデンサ素子をケース内に収納した単位コンデンサと、複数の単位コンデンサのケースを連結する連結部材と、連結されたケース側壁を跨いで複数のコンデンサ素子のメタリコン電極に接続された共通端子とを設け、各ケース内に樹脂を充填していることから、コンデンサ素子及びケースの共通化を図ることができる。従ってこれらを用いて単位コンデンサを構成し、それらを適宜並設することによって所望のコンデンサ容量を得ることができる。この結果、コンデンサの設計効率の向上と生産性の向上とを図ることができると共に、低コスト化も実現できる。
【０００９】
また、連結部材に弾性クリップを用いることにより、複数の単位コンデンサの連結を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、この発明の実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。この発明の実施形態に係るコンデンサは、図１及び図２に示すように、上方に開口したケース１、１内にコンデンサ素子１１、１１を収納した２個の単位コンデンサ２１、２１を連結部材４を介して連結すると共に、連結されたケース側壁３ａ、３ａを跨いで２個のコンデンサ素子１１、１１のメタリコン電極１２、１２に接続された共通端子６とを設けると共に、ケース１外側面のケース外壁３ｂ、３ｂに取付脚５、５を設け、各ケース１、１内に樹脂２、２を充填することにより形成されている。
【００１１】
コンデンサ素子１１は、図２に示すように、両端面にメタリコン電極１２、１２が形成されている。このメタリコン電極１２の片端面には、複数のコンデンサ素子１１、１１のメタリコン電極１２、１２を接続する共通端子６が半田等を介して電気的に接続されており、他端面には、外部接続端子８が半田等を介して電気的に接続されている。
【００１２】
共通端子６は、図１及び図２に示すように、板状金属部材を折曲成形したもので、連結されたケース側壁３ａ、３ａを跨ぐように下向き略コ字状に開放した切欠きを有し、その先端側は略直角に折曲され、開口面７に沿って開口面７に略平行に引き出される構成とされている。また外部接続端子８は、板状金属部材を折曲成形したもので、その先端側が開口面７に沿って開口面７に略平行に引き出されている。
【００１３】
連結部材４は、図３に示すように、板状体を下向き略Ｕ字状に折曲成形した弾性クリップからなるもので、連結された単位コンデンサ２１、２１のケース側壁３ａ、３ａの上部を覆うようにして相隣接するケース側壁３ａ、３ａを弾性挟持している。
【００１４】
取付脚５は、図１及び図２に示すように、金属板を折曲成形したもので、その上端側がケース外側面の上端部に嵌合、係止されると共に、ケース外壁３ｂに沿うようにして取り付けられ、その下端部は外方に向けて水平に折曲されている。なお、取付脚５は、樹脂製でもよい。
【００１５】
そして、コンデンサ素子１１に共通端子６と外部接続端子８とを接続すると共に、これらをケース１、１内に収納し、各ケース１、１を弾性クリップで連結した状態において、各ケース１、１内に樹脂２、２を充填、硬化させることによりコンデンサを得ることができる。なお、樹脂２はケース１内に位置する連結部材４と取付脚５の一部を覆うように充填し、これらを固定する。
【００１６】
上記構成のコンデンサにおいて、コンデンサ素子１１及びケース１を共通化して単位コンデンサ２１を構成することにより、それらを適宜並設することによって所望のコンデンサ容量を得ることができる。この結果、コンデンサの設計効率の向上と生産性の向上とを図ることができると共に、低コスト化も実現できる。
【００１７】
なお、この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で多くの変更及び修正を加え得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の一実施形態に係るコンデンサの概略図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図２】上記実施形態において樹脂充填後の状態を示す断面図である。
【図３】上記実施形態において用いる連結部材の断面図である。
【図４】従来のケース入りコンデンサの概略図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１・・ケース、２・・樹脂、３ａ、３ｂ・・ケース側壁、４・・連結部材、６・・共通端子、１１・・コンデンサ素子、１２・・メタリコン電極、２１・・単位コンデンサ
【図１】
2009059724.tif 000003
【図２】
2009059724.tif 000004
【図３】
2009059724.tif 000005
【図４】
2009059724.tif 000006