(57)【要約】【課題】生産効率の向上を図ることのできる樹脂封止装置を提供すること。【解決手段】基板ＫＡを略水平に保持する基板ステージ２Ａと、基板に搭載された搭載チップを撮像する撮像カメラ４ａと、撮像カメラを略水平方向に駆動するカメラ駆動部５ａと、搭載チップに封止用樹脂を塗布する樹脂吐出ノズル６１ａを備えたディスペンサ６ａと、ディスペンサを略水平及び垂直方向に駆動するディスペンサ駆動部７ａと、撮像カメラが搭載チップを撮像することで取得した搭載チップＣの位置情報に基づいて、樹脂吐出ノズルによる搭載チップへの樹脂吐出位置が適正位置となるようにディスペンサ駆動部を制御する制御装置９とを備え、制御装置は、撮像カメラによる第１の搭載チップＣＢ８の撮像動作と、ディスペンサによる第２の搭載チップＣＡ６への塗布動作とを並行処理にて行うように、カメラ駆動部とディスペンサ駆動部とを動作制御するように構成される。【選択図】      図１４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（ＫＡ）に搭載された搭載チップ（Ｃ）を封止用樹脂（Ｒ）により樹脂封止する樹脂封止装置であって、
基板（ＫＡ）を略水平に保持する基板ステージ（２Ａ）と、
基板（ＫＡ）に搭載された搭載チップ（Ｃ）を撮像する撮像カメラ（４ａ）と、
撮像カメラ（４ａ）を略水平方向に駆動するカメラ駆動部（５ａ）と、
搭載チップ（Ｃ）に封止用樹脂（Ｒ）を塗布する樹脂吐出ノズル（６１ａ）を備えたディスペンサ（６ａ）と、
ディスペンサ（６ａ）を略水平及び垂直方向に駆動するディスペンサ駆動部（７ａ）と、
撮像カメラ（４ａ）が搭載チップ（Ｃ）を撮像することで取得した搭載チップ（Ｃ）の位置情報に基づいて、樹脂吐出ノズル（６１ａ）による搭載チップ（Ｃ）への樹脂吐出位置が適正位置となるようにディスペンサ駆動部（７ａ）を制御する制御装置（９）とを備え、
制御装置（９）は、撮像カメラ（４ａ）による第１の搭載チップ（ＣＢ８）の撮像動作と、ディスペンサ（６ａ）による第２の搭載チップ（ＣＡ６）への塗布動作とを並行処理にて行うように、カメラ駆動部（５ａ）とディスペンサ駆動部（７ａ）とを動作制御するように構成されたことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
基板ステージ（２Ａ）に保持された基板（ＫＡ）を所定の水平方向（Ｘ）に搬送する搬送手段（３Ａ）を備える請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
基板ステージ（２Ａ）を基板（Ｋ）の搬送方向に直交する方向（Ｙ）に複数段設けた請求項２に記載の樹脂封止装置。
【請求項４】
撮像カメラ（４ａ）及びカメラ駆動部（５ａ）を上記所定の水平方向（Ｘ）に沿って複数組設けた請求項２または請求項３に記載の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂封止装置に関する。より詳しくは、基板に搭載された搭載チップを封止用樹脂により封止する装置に関する。
【０００２】
図１６は従来の樹脂封止装置の正面概略図である。図１６に示すように、従来の樹脂封止装置１００は、基板ステージ２０と、撮像カメラ４０と、ホルダ５０と、ディスペンサ６０と、駆動部７０と、制御装置９０とを備える。ディスペンサ６０と撮像カメラ４０とは、ホルダ５０により一体化されている。
【０００３】
樹脂封止装置の基本的な動作について説明する。基板ステージ２０には、複数のチップＣを搭載したテープ状基板Ｋが載置保持されているものとする。駆動部７０は、制御装置９０からの指令により、封止対象となるチップＣの上方に撮像カメラ４０を駆動配置して、チップ画像を撮像し、その画像データを制御装置９０に送る。制御装置９０では、送られた画像データからチップＣの位置情報を算出する。そして、制御装置９０は、上記位置情報に基づいて、ディスペンサ６０が最適の塗布位置に樹脂を塗布できるように、ホルダ５０を水平駆動することでアラインメントを行う。このアラインメントの後、ディスペンサ６０は、降下駆動されると共に樹脂を吐出する。これによりチップＣに対する樹脂封止を行う。
【０００４】
一つ目のチップＣに対しての樹脂封止が終わると、テープ状基板Ｋは水平方向に所定ピッチ移動し、次のチップＣに対しても、一つ目のチップＣのときと同様な動作要領で、撮像による位置情報取得後に、その位置情報に基づいたアラインメントをしてそのチップＣに対する樹脂塗布を行う。このように、ｎを任意の自然数として、第ｎ番目のチップＣに対する撮像と、第ｎ番目のチップＣに対する樹脂塗布とをこの順でシリアルに行い、テープ状基板Ｋに搭載された全てのチップＣに樹脂封止を行う（例えば下記特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−５５７３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の樹脂封止装置１００では、上述したように、第ｎ番目のチップに対する撮像と、第ｎ番目のチップＣに対する樹脂塗布とをこの順でシリアルに行っていた。つまり、第ｎ番目のチップＣを撮像カメラ４０が撮像しているときはディスペンサ６０は休止状態であり、第ｎ番目のチップＣにディスペンサ６０が樹脂塗布しているときは撮像カメラ４０が休止状態であった。このように、従来の樹脂封止装置１００では、時間及び装置の有効活用ができていなく、生産効率の向上が十分に図れていなかった。本発明は上述の問題に鑑みてなされたものであり、生産効率の向上を図ることのできる樹脂封止装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を解決するために、請求項１の発明は、基板（ＫＡ）に搭載された搭載チップ（Ｃ）を封止用樹脂（Ｒ）により樹脂封止する樹脂封止装置（４）であって、基板（ＫＡ）を略水平に保持する基板ステージ（２Ａ）と、基板（ＫＡ）に搭載された搭載チップ（Ｃ）を撮像する撮像カメラ（４ａ）と、撮像カメラ（４ａ）を略水平方向に駆動するカメラ駆動部（５ａ）と、搭載チップ（Ｃ）に封止用樹脂（Ｒ）を塗布する樹脂吐出ノズル（６１ａ）を備えたディスペンサ（６ａ）と、ディスペンサ（６ａ）を略水平及び垂直方向に駆動するディスペンサ駆動部（７ａ）と、撮像カメラ（４ａ）が搭載チップ（Ｃ）を撮像することで取得した搭載チップ（Ｃ）の位置情報に基づいて、樹脂吐出ノズル（６１ａ）による搭載チップ（Ｃ）への樹脂吐出位置が適正位置となるようにディスペンサ駆動部（７ａ）を制御する制御装置（９）とを備え、制御装置（９）は、撮像カメラ（４ａ）による第１の搭載チップ（ＣＢ８）の撮像動作と、ディスペンサ（６ａ）による第２の搭載チップ（ＣＡ６）への塗布動作とを並行処理にて行うように、カメラ駆動部（５ａ）とディスペンサ駆動部（７ａ）とを動作制御するように構成されたことを特徴とする。
【０００８】
請求項１の発明によると、制御装置（９）は、撮像カメラ（４ａ）による第１の搭載チップ（ＣＢ８）の撮像動作と、ディスペンサ（６ａ）による第２の搭載チップ（ＣＡ６）への塗布動作とを並行処理にて行うように、カメラ駆動部（５ａ）とディスペンサ駆動部（７ａ）とを動作制御する。すなわち、従来と異なり、撮像カメラ（４ａ）が第１の搭載チップ（ＣＢ８）を撮像しているときに、ディスペンサ（６ａ）は遊び状態でなく、既に撮像して位置情報を得た搭載チップ（ＣＡ６）に、この位置情報を基としたアラインメントをしながら樹脂塗布をしている。これにより、時間及び装置の有効活用ができ、生産効率の向上を図ることができる。
【０００９】
請求項２の発明は、基板ステージ（２Ａ）に保持された基板（ＫＡ）を所定の水平方向（Ｘ）に搬送する搬送手段（３Ａ）を備える。
【００１０】
請求項２の発明によると、撮像及び樹脂塗布が終了した搭載チップ（Ｃ）部分を、所定の水平方向（Ｘ）に順次シフトできるので、特に多数のチップ（Ｃ）を搭載した基板（Ｋ）を対象とした場合に好適である。
【００１１】
請求項３の発明は、基板ステージ（２Ａ）を基板（Ｋ）の搬送方向に直交する方向（Ｙ）に複数段設けてある。
【００１２】
請求項３の発明によると、基板ステージ（２Ａ）が複数あるため、複数の基板（Ｋ）に対して処理可能となり、生産効率の向上をより一層図ることができる。また、基板ステージ（２Ａ）は、基板（Ｋ）の搬送方向に直交する方向（Ｙ）に複数段設けられるので、基板（Ｋ）の搬送方向に複数段設ける場合に比べて、長さスペースの節減を図ることができる。
【００１３】
請求項４の発明は、撮像カメラ（４ａ）及びカメラ駆動部（５ａ）を上記所定の水平方向（Ｘ）に沿って複数組設けてある。
【００１４】
請求項４の発明によると、一度に複数個の搭載チップ（Ｃ）を撮像することができ、且つ一度に複数個の搭載チップ（Ｃ）に封止用樹脂（Ｒ）を塗布することができるので、生産効率の向上を更に図ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、生産効率の向上を図ることのできる樹脂封止装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は本発明に係る樹脂封止装置の要部を示す正面概略図、図２は本発明に係る樹脂封止装置の要部を示す平面概略図、図３は樹脂封止装置の要部を示す側面概略図、図４はテープ状基板Ｋを示す平面一部断面図である。各図において、直交座標系の３軸をＸ，Ｙ，Ｚとし、ＸＹ平面は水平面、Ｚ軸方向は鉛直方向である。また、本明細書及び各図面において、基本的には、第１の構成要素に対しては「ａ」を数字符号の末尾に付し、第２の構成要素に対しては「ｂ」を数字符号の末尾に付すようにしているが、特に区別する必要のない場合は、末尾の「ａ」または「ｂ」を省略して、数字符号のみを記載することがある。第Ａ基板ＫＡ及び第Ｂ基板ＫＢなどにおける符号末尾の「Ａ」または「Ｂ」についても同様な扱いとする。
【００１７】
図１から４に示すように、樹脂封止装置１は、第Ａ基板ステージ２Ａ、第Ｂ基板ステージ２Ｂ、第Ａ基板搬送部３Ａ、第Ｂ基板搬送部３Ｂ、第１カメラ４ａ、第２カメラ４ｂ、第１カメラ駆動部５ａ、第２カメラ駆動部５ｂ、第１ディスペンサ６ａ、第２ディスペンサ６ｂ、第１ディスペンサ駆動部７ａ、第２ディスペンサ駆動部７ｂ、第１プリズム８１、第２プリズム８２、変位センサ８３及び制御装置９などを備える。
【００１８】
第Ａ基板ステージ２Ａは、Ｘ軸に沿った長尺形状体とされ、樹脂封止対象となるテープ状基板ＫＡを真空吸着により保持可能な保持面を有する。テープ状基板ＫＡは、樹脂封止装置１に搬入された時点では、図４に示すように、基板ベースＫ１上に配線パターン体Ｋ２が装着され且つこの配線パターン体Ｋ２上に半導体チップＣが搭載されている。第Ｂ基板ステージ２Ｂについても、第Ａ基板ステージ２Ａと同様な構成とされ、第Ａ基板ステージ２Ａと第Ｂ基板ステージ２Ｂとは、同一水平面上で互いに平行するように対向配設される。
【００１９】
第Ａ基板搬送部３Ａは、テープ状基板ＫＡをＸ軸方向に間歇的に順送り可能とするように構成される。具体的には、繰り出しローラ、巻き取りローラ及びグリップフィード機構などから構成される。第Ｂ基板搬送部３Ｂについても、第Ａ基板搬送部３Ａと同様な構成とされる。
【００２０】
第１カメラ４ａは、下方に向けて閃光を照射する照射部４１ａを備えたＣＣＤカメラで構成され、撮像により得た画像データを制御装置９に送信可能とされる。第２カメラ４ｂについても、第１カメラ４ａと同様な構成とされる。第１カメラ４ａは、第１カメラ駆動部５ａにより、ＸＹ各軸方向に駆動可能とされる。第２カメラ４ｂは、第２カメラ駆動部５ｂにより、ＸＹ各軸方向に駆動可能とされる。
【００２１】
第１カメラ駆動部５ａは、Ｙ方向駆動部５Ｙａ及びＸ方向駆動部５Ｘａを備える。
【００２２】
Ｙ方向駆動部５Ｙａは、Ｙ軸に沿って配設されたボールネジ軸５１Ｙａ、ボールネジ軸５１Ｙａをその軸線回りに回転駆動するためのサーボモータ５２Ｙａ、ボールネジ軸５１Ｙａに螺合しボールネジ軸５１Ｙａの回転によりＹ軸方向に進退移動するボールナット５３Ｙａ、ボールナット５３Ｙａの進退移動をガイドするためのガイド部材５４Ｙａ、及びボールナット５３ａの上面に取り付けられ第１カメラ４ａを懸架支持するフレーム５５Ｙａなどを備える。
【００２３】
Ｘ方向駆動部５Ｘａは、Ｘ軸に沿って配設されたボールネジ軸５１Ｘａ、ボールネジ軸５１Ｘａをその軸線回りに回転駆動するためのサーボモータ５２Ｘａ、ガイド部材５４Ｙａに取り付けられると共にボールネジ軸５１Ｘａに螺合しボールネジ軸５１Ｘａの回転によりＸ軸方向に進退移動するボールナット５３Ｘａ、及びボールナット５３Ｘａの進退移動をガイドするためのガイド部材５４Ｘａなどを備える。
【００２４】
第２カメラ駆動部５ｂは、Ｙ方向駆動部５Ｙｂ及びＸ方向駆動部５Ｘｂを備える。Ｙ方向駆動部５Ｙｂは、第１カメラ駆動部５ａの各構成と同様に、ボールネジ軸５１Ｙｂ、サーボモータ５２Ｙｂ、ボールナット５３Ｙｂ、ガイド部材５４Ｙｂ及びフレーム５５Ｙｂを備える。Ｘ方向駆動部５Ｘｂについても、第１カメラ駆動部５ａの各構成と同様に、ボールネジ軸５１Ｘｂ、サーボモータ５２Ｘｂ、ボールナット５３Ｘｂ、及びガイド部材５４Ｘｂなどを備える。
【００２５】
第１ディスペンサ６ａ及び第２ディスペンサ６ｂは、それぞれエポキシ樹脂やシリコン樹脂等からなる封止用の樹脂Ｒを吐出可能な吐出ノズル６１ａ，６１ｂを備える。第１ディスペンサ６ａは、第１ディスペンサ駆動部７ａにより、ＸＹＺ各軸方向に駆動可能とされる。第２ディスペンサ６ｂは、第２ディスペンサ駆動部７ｂにより、ＸＹＺ各軸方向に駆動可能とされる。
【００２６】
第１ディスペンサ駆動部７ａは、Ｙ方向駆動部７Ｙａ、Ｘ方向駆動部７Ｘａ及びＺ方向駆動部７Ｚａを備える。
【００２７】
Ｙ方向駆動部７Ｙａは、Ｙ軸に沿って配設されたボールネジ軸７１Ｙａ、ボールネジ軸７１Ｙａをその軸線回りに回転駆動するためのサーボモータ７２Ｙａ、ボールネジ軸７１Ｙａに螺合しボールネジ軸７１Ｙａの回転によりＹ軸方向に進退移動するボールナット７３Ｙａ、ボールナット７３Ｙａの進退移動をガイドするためのガイド部材７４Ｙａ、及びボールナット７３Ｙａの上面に取り付けられＺ方向駆動部７Ｚａを保持するホルダ７５Ｙａなどを備える。
【００２８】
Ｘ方向駆動部７Ｘａは、Ｘ軸に沿って配設されたボールネジ軸７１Ｘａ、ボールネジ軸７１Ｘａをその軸線回りに回転駆動するためのサーボモータ７２Ｘａ、及びガイド部材７４Ｙａに取り付けられると共にボールネジ軸７１Ｘａに螺合しボールネジ軸７１Ｘａの回転によりＸ軸方向に進退移動するボールナット７３Ｘａなどを備える。
【００２９】
Ｚ方向駆動部７Ｚａは、Ｚ軸に沿って配設されたボールネジ軸７１Ｚａ、ボールネジ軸７１Ｚａをその軸線回りに回転駆動するためのサーボモータ７２Ｚａ、及びホルダ７５Ｙａに取り付けられると共にボールネジ軸７１Ｚａに螺合しボールネジ軸７１Ｚａの回転によりＺ軸方向に進退移動するボールナット７３Ｚａなどを備える。
【００３０】
第２ディスペンサ駆動部７ｂは、Ｙ方向駆動部７Ｙｂ、Ｘ方向駆動部７Ｘｂ及びＺ方向駆動部７Ｚｂを備える。Ｙ方向駆動部７Ｙｂは、Ｙ方向駆動部７Ｙａの各構成と同様に、ボールネジ軸７１Ｙｂ、サーボモータ７２Ｙｂ、ボールナット７３Ｙｂ、ガイド部材７４Ｙｂ及びホルダ７５Ｙｂなどを備える。Ｘ方向駆動部７Ｘｂは、Ｘ方向駆動部７Ｘａの各構成と同様に、ボールネジ軸７１Ｘｂ、サーボモータ７２Ｘｂ及びボールナット７３Ｘｂなどを備える。Ｚ方向駆動部７Ｚｂは、Ｚ方向駆動部７Ｚａの各構成と同様に、ボールネジ軸７１Ｚｂ、サーボモータ７２Ｚｂ及びボールナット７３Ｚｂなどを備える。
【００３１】
以上のように、第１カメラ４ａ、第２カメラ４ｂ、第１ディスペンサ６ａ及び第２ディスペンサ６ｂは、それぞれ独立に駆動可能とされている。
【００３２】
第１プリズム８１と第２プリズム８２とは、テープ状基板Ｋの搬送方向Ｘに沿ってそれぞれの傾斜反射面を互いに対向させて配置される。この一対のプリズム８１，８２は、第１プリズム８１の上方に配置された第１ディスペンサ６ａまたは第２ディスペンサ６ｂにおける吐出ノズル６１ａ，６１ｂの像を、第２プリズム８２の上方に配置された第１カメラ４ａまたは第２カメラ４ｂの撮像レンズへ導くように配置される。
【００３３】
変位センサ８３は、テープ状基板Ｋの搬送方向に沿って第１プリズム８１と第２プリズム８２との間に配置される。そして、変位センサ８３の上方に駆動配置され且つＺ方向に降下駆動された第１ディスペンサ６ａまたは第２ディスペンサ６ｂにおける吐出ノズル６１ａ，６１ｂがこれに当接したことを検知して、第１ディスペンサ６ａまたは第２ディスペンサ６ｂのＺ軸方向における変位量を測定するように構成される。
【００３４】
制御装置９は、タッチパネル等の入出力装置、メモリチップやマイクロプロセッサなどを主体とした適当なハードウエア、このハードウエアを動作させるためのコンピュータプログラムを組み込んだハードディスク装置、及び各構成部とデータ通信を行う適当なインターフェイス回路などから構成され、樹脂封止装置１が一連の樹脂封止動作を行うための指令信号を各構成部に送るように構成される。なお、この一連の樹脂封止動作の一部をＰＬＣ（プログラマブルロジックコントローラ）で行うようにしてもよい。
【００３５】
次に、図５から図１４も参照して、樹脂封止装置１の動作を説明する。図５は本発明に係る樹脂封止装置の動作概要を示すフローチャート、図６はキャリブレーションステップの詳細を示すフローチャート、図７は第１ディスペンサの撮像時の状態を示す平面図、図８は第１ディスペンサの撮像時の状態を示す側面要部図、図９は第１ディスペンサの高さ測定時の状態を示す平面図、図１０は第１ディスペンサの高さ測定時の状態を示す側面要部図、図１１は撮像及び樹脂塗布動作の並行処理を示すアクティビティー図、図１２は本発明に係る樹脂封止装置による撮像及び樹脂塗布動作の並行処理の一動作を例示する平面図、図１３は本発明に係る樹脂封止装置による撮像及び樹脂塗布動作の並行処理の他の一動作を例示する平面図、図１４は本発明に係る樹脂封止装置による撮像及び樹脂塗布動作の並行処理の更に他の一動作を例示する平面図、図１５は本発明に係る樹脂封止装置による撮像及び樹脂塗布動作の並行処理を説明するためのタイミングチャートである。
【００３６】
樹脂封止の動作は、大きく分けると、図５に示すように、キャリブレーションステップＳ１と塗布ステップＳ２とからなる。
【００３７】
〔キャリブレーション〕
キャリブレーションは、第１ディスペンサ６ａ及び／または第２ディスペンサ６ｂを付け替えたときに行う。ここでは、第１ディスペンサ６ａ及び第２ディスペンサ６ｂを付け替えた直後として説明する。
【００３８】
〔第１ディスペンサ６ａのキャリブレーション〕
第１ディスペンサ駆動部７ａにおいて、サーボモータ７２Ｘａ，７２Ｙａを回転駆動することにより、第１ディスペンサ６ａを水平移動させ、吐出ノズル６１ａが第１プリズム８１の上方に来るように配置する（ステップＳ１１）。第１カメラ駆動部５ａにおいて、サーボモータ５２Ｘａ，５２Ｙａを回転駆動することにより、第１カメラ４ａを水平移動させ、第１カメラ４ａの撮像レンズが第２プリズム８２の上方に来るように配置する（ステップＳ１２）。
【００３９】
上の動作により、第１ディスペンサ６ａと第１カメラ４ａと第１プリズム８１と第２プリズム８２との位置関係は、図７及び図８に示す状態となる。この状態で第１カメラ４ａは、第２プリズム８２に向けて照射部４１ａにより閃光照射すると同時に、第２プリズム８２から導かれた吐出ノズル６１ａの底面部画像を撮像する（ステップＳ１３）。この画像は制御装置９に送られ、適当な画像処理により、正規位置からの吐出ノズル６１ａの水平位置ズレ量を算出する。なお、ここで言う正規位置とは、第１ディスペンサ６ａが取付け誤差の無い理想的な状態で取付けられたとしたときの水平基準位置である。制御装置９では、この水平位置ズレ量に基づいて第１ディスペンサ６ａの塗布時における補正量が算出されて記憶される（ステップＳ１４）。この補正量は、後述する樹脂Ｒの吐出動作時に第１ディスペンサ６ａを駆動するときの補正時に使われる。
【００４０】
以上の動作が終了すると、第１カメラ駆動部５ａは、第１カメラ４ａを水平移動させ、図２に示す退避位置に配置する。また、第１ディスペンサ駆動部７ａは、第１ディスペンサ６ａを水平移動させ、吐出ノズル６１ａが変位センサ８３の上方に来るように配置する（ステップＳ１５）。上の動作により、第１ディスペンサ６ａと変位センサ８３との位置関係は、図９及び図１０（Ａ）に示すようになる。そして、第１ディスペンサ駆動部７ａは、サーボモータ７２Ｚａを回転駆動することにより、図１０（Ｂ）に示すように第１ディスペンサ６ａを降下させ、吐出ノズル６１ａを変位センサ８３に当接させる。このとき変位センサ８３により得られた変位量は、制御装置９に送られ、適当な演算処理により、正規位置からの吐出ノズル６１ａの高さズレ量を算出する（ステップＳ１７）。なお、ここで言う正規位置とは、第１ディスペンサ６ａが取付け誤差の無い理想的な状態で取付けられたとしたときの基準高さである。この高さズレ量は制御装置９に記憶され、後述する樹脂Ｒの吐出動作時に第１ディスペンサ６ａを駆動するときの補正時に使われる。
【００４１】
〔第２ディスペンサ６ｂのキャリブレーション〕
第２ディスペンサ６ｂのキャリブレーションは、第１ディスペンサ６ａのキャリブレーション動作と同様な要領で行う。すなわち、第２ディスペンサ駆動部７ｂにおいて、サーボモータ７２Ｘｂ，７２Ｙｂを回転駆動することにより、第２ディスペンサ６ｂを水平移動させ、吐出ノズル６１ｂが第１プリズム８１の上方に来るように配置する（ステップＳ１１）。第２カメラ駆動部５ｂにおいて、サーボモータ５２Ｘｂ，５２Ｙｂを回転駆動することにより、第２カメラ４ｂを水平移動させ、第２カメラ４ｂの撮像レンズが第２プリズム８２の上方に来るように配置する（ステップＳ１２）。
【００４２】
この状態で第２カメラ４ｂは、第２プリズム８２から導かれた吐出ノズル６１ｂの底面部画像を撮像する（ステップＳ１３）。この画像は制御装置９に送られ、適当な画像処理により、正規位置からの吐出ノズル６１ｂの水平位置ズレ量を算出する。制御装置９では、この水平位置ズレ量に基づいて第１ディスペンサ６ａの塗布時における補正量が算出されて記憶される（ステップＳ１４）。また、第２ディスペンサ駆動部７ｂは、第２ディスペンサ６ｂを水平移動させ、吐出ノズル６１ｂが変位センサ８３の上方に来るように配置する（ステップＳ１５）。そして、第２ディスペンサ６ｂを降下させ、吐出ノズル６１ｂを変位センサ８３に当接させる。このとき変位センサ８３により得られた変位量は、制御装置９に送られ、適当な演算処理により、正規位置からの吐出ノズル６１ｂの高さズレ量を算出する（ステップＳ１７）。
【００４３】
〔塗布〕
第１ディスペンサ６ａ及び第２ディスペンサ６ｂのキャリブレーションを終えると、ステップＳ２に示す樹脂塗布動作が開始する。
【００４４】
〔第Ａ基板ＫＡにおけるチップＣＡ６，ＣＡ３の撮像〕「Ｃ−１」箇所参照
図１２を参照する。まず、第１カメラ駆動部５ａは、第１カメラ４ａを退避位置（図２の状態）から水平移動させ、第１カメラ４ａの撮像レンズが第Ａ基板ＫＡにおけるチップＣＡ６の角部ＣＡ６Ｆの上方に来るように配置する（図１５のｔ１〜ｔ２参照）。この状態で第１カメラ４ａは、チップＣＡ６に向けて照射部４１ａから閃光照射し、チップＣＡ６の角部ＣＡ６Ｆを撮像して、画像データを制御装置９に送る（ステップＳ２１及び図１５のｔ２〜ｔ３参照）。
【００４５】
続いて、第１カメラ駆動部５ａは、第１カメラ４ａをＹ方向に駆動して、第１カメラ４ａが第Ａ基板ＫＡにおけるチップＣＡ６の角部ＣＡ６Ｒの上方に来るように配置する（図１５のｔ３〜ｔ４参照）。この状態で第１カメラ４ａは、チップＣＡ６に向けて照射部４１ａから閃光照射し、チップＣＡ６の角部ＣＡ６Ｒを撮像して、その画像データを制御装置９に送る（ステップＳ２１及び図１５のｔ４〜ｔ５参照）。
【００４６】
角部ＣＡ６Ｆ及び角部ＣＡ６Ｒの画像データは、制御装置９において、適当な画像処理により、正規位置からのチップＣＡ６のズレ量が算出される。なお、正規位置とは、チップＣＡ６が第Ａ基板ＫＡ上で搭載誤差が無い理想的な状態で取付けられたとしたときの位置である。また、以上の第１カメラ４ａによる撮像動作と並行して、第２カメラ４ｂについても、第１カメラ４ａの動作要領と同様にして、３つ下流隣のチップＣＡ３の角部ＣＡ３Ｆ及び角部ＣＡ３Ｒを撮像し、制御装置９で正規位置からのチップＣＡ３のズレ量が算出される（ステップＳ２１）。
【００４７】
〔第Ｂ基板ＫＢにおけるチップＣＢ８，ＣＢ１の撮像〕「Ｃ−２」箇所参照
続いて、図１３を参照する。第１カメラ駆動部５ａは、第１カメラ４ａをＸＹ各方向に水平移動させ、第１カメラ４ａの撮像レンズが第Ｂ基板ＫＢにおけるチップＣＢ８の角部ＣＢ８Ｆの上方に来るように配置する（図１５のｔ５〜ｔ６）。この状態で第１カメラ４ａは、チップＣＢ８に向けて照射部４１ａから閃光照射し、チップＣＢ８の角部ＣＢ８Ｆを撮像して、画像データを制御装置９に送る（ステップＳ２２及び図１５のｔ６〜ｔ７）。
【００４８】
続いて、第１カメラ駆動部５ａは、第１カメラ４ａをＹ方向に駆動して、第１カメラ４ａが第Ｂ基板ＫＢにおけるチップＣＢ８の角部ＣＢ８Ｒの上方に来るように配置する（図１５のｔ７〜ｔ８）。この状態で第１カメラ４ａは、チップＣＢ８に向けて照射部４１ａから閃光照射し、チップＣＢ８の角部ＣＢ８Ｒを撮像して、その画像データを制御装置９に送る（ステップＳ２２及び図１５のｔ８〜ｔ９）。
【００４９】
角部ＣＢ８Ｆ及び角部ＣＢ８Ｒの画像データは、制御装置９において、適当な画像処理により、正規位置からのチップＣＢ８のズレ量が算出される。なお、正規位置とは、チップＣＢ８が第Ｂ基板ＫＢ上で搭載誤差が無い理想的な状態で取付けられたとしたときの位置である。また、以上の第１カメラ４ａの撮像動作と並行して、第２カメラ４ｂについても、第１カメラ４ａの動作要領と同様にして、７つ下流隣のチップＣＢ１の角部ＣＢ１Ｆ及び角部ＣＢ１Ｒを撮像し、制御装置９で正規位置からのチップＣＢ１のズレ量が算出される。
【００５０】
〔第Ａ基板ＫＡにおけるチップＣＡ６，ＣＡ３の樹脂封止〕「Ｄ−１」箇所参照
前述した第Ｂ基板ＫＢにおけるチップＣＢ８，ＣＢ１の撮像動作と並行して、第１ディスペンサ駆動部７ａは、第１ディスペンサ６ａをＸＹ各方向に水平移動させ、第１ディスペンサ６ａが第Ａ基板ＫＡにおけるチップＣＡ６の角部ＣＡ６Ｆの上方に来るように配置する（図１５のｔ６１〜６２）。この状態で第１ディスペンサ駆動部７ａは、第１ディスペンサ６ａをＺ方向下方に降下させた後、チップＣＡ６の角部ＣＡ６Ｆに向けて吐出ノズル６１ａから樹脂Ｒを吐出させる。それと同時に、第１ディスペンサ駆動部７ａは、吐出ノズル６１ａがチップＣＡ６の辺にちょうど沿うように、第１ディスペンサ６ａをＸ方向に位置補正しながらＹ方向に水平駆動する（ステップＳ２３及び図１５のｔ６２〜ｔ６３）。これらＸＹＺ各軸方向への駆動は、制御装置９で求めた各ズレ量と補正量とに基いて、位置補正させつつ行う。これにより吐出ノズル６１ａは、チップＣＡ６の側面にちょうど沿うように移動できるため、位置精度良く樹脂Ｒを塗布することができる。以上の第１ディスペンサ６ａによる塗布動作と並行して、第２ディスペンサ６ｂについても、第１ディスペンサ６ａの動作要領と同様にして、制御装置で求めたチップＣＡ３の各ズレ量と補正量とに基づく位置補正を行いながら、チップＣＡ３に樹脂Ｒを塗布する。
【００５１】
以上のように、第Ｂ基板ＫＢにおけるチップＣＢ８，ＣＢ１の撮像と、第Ａ基板ＫＡにおけるチップＣＡ６，ＣＡ３への樹脂Ｒの塗布とを並行して行う。第Ａ基板ＫＡにおけるチップＣＡ６，ＣＡ３の撮像から得られたデータに基づいて、第１，２ディスペンサ６ａ，６ｂは位置補正されながら、第Ａ基板ＫＡにおけるチップＣＡ６，ＣＡ３への樹脂Ｒの塗布を行う。このように、本発明に係る樹脂封止装置１では、従来と異なり、第１，２カメラ４ａ，４ｂがそれぞれチップＣＢ８，ＣＢ１を撮像しているときに、第１，２ディスペンサ６ａ，６ｂは遊び状態でなく、既に位置情報を得たチップＣＡ６，ＣＡ３への樹脂塗布をしている。これにより、時間及び装置の有効活用ができ、生産効率の向上を図ることができる。
【００５２】
〔第Ａ基板ＫＡにおけるチップＣＡ７，ＣＡ２の撮像〕「Ｃ−３」箇所参照
続いて、図１４を参照する。第１カメラ駆動部５ａは、第１カメラ４ａをＸＹ各方向に水平移動させ、第１カメラ４ａの撮像レンズが第Ａ基板ＫＡにおけるチップＣＡ７の角部ＣＡ７Ｆの上方に来るように配置する（ステップＳ２４及び図１５のｔ１１〜ｔ１２）。この状態で第１カメラ４ａは、チップＣＡ７に向けて照射部４１ａから閃光照射し、チップＣＡ７の角部ＣＡ７Ｆを撮像して、画像データを制御装置９に送る（図１５のｔ１２〜ｔ１３）。
【００５３】
続いて、第１カメラ駆動部５ａは、第１カメラ４ａをＹ方向に駆動して、第１カメラ４ａが第Ａ基板ＫＡにおけるチップＣＡ７の角部ＣＡ７Ｒの上方に来るように配置する（図１５のｔ１３〜ｔ１４）。この状態で第１カメラ４ａは、チップＣＡ７に向けて照射部４１ａから閃光照射し、チップＣＡ７の角部ＣＡ７Ｒを撮像して、その画像データを制御装置９に送る（図１５のｔ１４〜ｔ１５）。
【００５４】
角部ＣＡ７Ｆ及び角部ＣＡ７Ｒの画像データは、制御装置９において、適当な画像処理により、正規位置からのチップＣＡ７のズレ量が算出される。また、以上の第１カメラ４ａによる撮像動作と並行して、第２カメラ４ｂについても、第１カメラ４ａの動作要領と同様にして、５つ下流隣のチップＣＡ２の角部ＣＡ２Ｆ及び角部ＣＡ２Ｒを撮像し、制御装置９で正規位置からのチップＣＡ２のズレ量が算出される。
【００５５】
〔第Ｂ基板ＫＢにおけるチップＣＢ８，ＣＢ１の樹脂封止〕「Ｄ−２」箇所参照
前述した第Ａ基板ＫＡにおけるチップＣＡ７，ＣＡ２の撮像と並行して、第１ディスペンサ駆動部７ａは、第１ディスペンサ６ａをＸＹ各方向に水平移動させ、第１ディスペンサ６ａが第Ｂ基板ＫＢにおけるチップＣＢ８の角部ＣＢ８Ｆの上方に来るように配置する（図１５のｔ６４〜ｔ６５）。この状態で第１ディスペンサ駆動部７ａは、第１ディスペンサ６ａをＺ方向下方に降下させた後、チップＣＢ８の角部ＣＢ８Ｆに向けて吐出ノズル６１ａから樹脂Ｒを吐出させる（ステップＳ２５及び図１５のｔ６５〜ｔ６６）。それと同時に、第１ディスペンサ駆動部７ａは、吐出ノズル６１ａがチップＣＢ８の辺にちょうど沿うように第１ディスペンサ６ａをＸ方向に位置補正しながらＹ方向に水平駆動する。これらＸＹＺ各方向への駆動は、制御装置９で求めたＣＢ８の各ズレ量と補正量とに基いて、位置補正させつつ行う。これにより吐出ノズル６１ａは、チップＣＢ８の側面にちょうど沿うように移動できるため、位置精度良く樹脂Ｒを塗布することができる。以上の第１ディスペンサ６ａによる塗布動作と並行して、第２ディスペンサ６ｂについても、第１ディスペンサ６ａの動作要領と同様にして、制御装置９で求めたチップＣＢ１の各ズレ量と補正量とに基づく位置補正を行いながら、チップＣＢ１に樹脂Ｒを塗布する。
【００５６】
以上のように、第Ａ基板ＫＡにおけるチップＣＡ７，ＣＡ２の撮像と、第Ｂ基板ＫＢにおけるチップＣＢ８，ＣＢ１への樹脂Ｒの塗布とを並行して行う。第Ｂ基板ＫＢにおけるチップＣＢ８，ＣＢ１の撮像から得られたデータに基づいて、第１，２ディスペンサ６ａ，６ｂは位置補正されながら、第Ｂ基板ＫＢにおけるチップＣＢ８，ＣＢ１への樹脂Ｒの塗布を行う。このように、本発明に係る樹脂封止装置１では、従来と異なり、第１，２カメラ４ａ，４ｂがそれぞれチップＣＡ７，ＣＡ２ときに、第１，２ディスペンサ６ａ，６ｂは遊び状態でなく、既に位置情報を得たチップＣＢ８，ＣＢ１への樹脂塗布をしている。これにより、時間及び装置の有効活用ができ、生産効率の向上を図ることができる。
【００５７】
この時点で、第Ａ基板搬送部３Ａ及び第Ｂ基板搬送部３Ｂは、それぞれ第Ａ基板ＫＡ及び第Ｂ基板ＫＢをＸ軸方向に所定ピッチ（ピッチとはチップ間距離である）移動させる。そして、上述した並行処理による撮像と樹脂塗布とを隈無く実行し、第Ａ基板ＫＡ及び第Ｂ基板ＫＢにおける全チップＣへの樹脂封止を行う。
【００５８】
以上、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上に開示した実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこの実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、更に特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。
【００５９】
例えば、上述の実施形態では、基板ステージ２は、Ｙ方向に２段としたが、一段としてもよく、または３段以上としてもよい。また、撮像カメラ４及びカメラ駆動部５はＸ方向に沿って２組設けたが、１組または３組以上としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係る樹脂封止装置の要部を示す正面概略図である。
【図２】本発明に係る樹脂封止装置の要部を示す平面概略図である。
【図３】樹脂封止装置の要部を示す側面概略図である。
【図４】テープ状基板を示す平面一部断面図である。
【図５】本発明に係る樹脂封止装置の動作概要を示すフローチャートである。
【図６】キャリブレーションステップの詳細を示すフローチャートである。
【図７】第１ディスペンサの撮像時の状態を示す平面図である。
【図８】第１ディスペンサの撮像時の状態を示す側面要部図である。
【図９】第１ディスペンサの高さ測定時の状態を示す平面図である。
【図１０】第１ディスペンサの高さ測定時の状態を示す側面要部図である。
【図１１】撮像及び樹脂塗布動作の並行処理を示すアクティビティー図である。
【図１２】本発明に係る樹脂封止装置による撮像及び樹脂塗布動作の並行処理の一動作を例示する平面図である。
【図１３】本発明に係る樹脂封止装置による撮像及び樹脂塗布動作の並行処理の他の一動作を例示する平面図である。
【図１４】本発明に係る樹脂封止装置による撮像及び樹脂塗布動作の並行処理の更に他の一動作を例示する平面図である。
【図１５】本発明に係る樹脂封止装置による撮像及び樹脂塗布動作の並行処理を説明するためのタイミングチャートである。
【図１６】従来の樹脂封止装置の正面概略図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  樹脂封止装置
２Ａ  第Ａ基板ステージ（基板ステージ）
２Ｂ  第Ｂ基板ステージ（基板ステージ）
３Ａ  第Ａ基板搬送部３Ａ（搬送手段）
３Ｂ  第Ｂ基板搬送部３Ａ（搬送手段）
４ａ  第１カメラ（撮像カメラ）
４ｂ  第２カメラ（撮像カメラ）
５ａ  第１カメラ駆動部（カメラ駆動部）
５ｂ  第２カメラ駆動部（カメラ駆動部）
６ａ  第１ディスペンサ（ディスペンサ）
６ｂ  第２ディスペンサ（ディスペンサ）
７ａ  第１ディスペンサ駆動部（ディスペンサ駆動部）
７ｂ  第２ディスペンサ駆動部（ディスペンサ駆動部）
９  制御装置
６１ａ  吐出ノズル（樹脂吐出ノズル）
６１ｂ  吐出ノズル（樹脂吐出ノズル）
Ｃ  チップ（搭載チップ）
ＣＢ８  チップ（第１の搭載チップ）
ＣＡ６  チップ（第２の搭載チップ）
Ｋ  テープ状基板（基板）
ＫＡ  第Ａ基板（基板）
ＫＢ  第Ｂ基板（基板）
Ｒ  樹脂（封止用樹脂）
Ｘ  水平方向
Ｙ  方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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