(57)【要約】【課題】複数の機器間で相対変位が生じないように機器を設置可能な機器設置スペースを広大に確保しつつ、低コストで免震化することができる多層床免震装置を提供する。【解決手段】建物１には、多層床免震装置３００が設置される。多層床免震装置３００は、拡散炉２００を設置するための上方床３１０と、上方床３２０よりも下方に設けられた下方床３２０と、上方床３１０及び下方床３２０を連結する柱３３０と、下方床３２０の下部に設けられた免震ユニット３４０とを備える。下方床３２０には、拡散炉２００に処理ガスを供給するガス供給源２１１が設置される。上方床３１０は、柱３３０を介して下方床３２０の移動に連動するので拡散炉２００及びガス供給源２１１との間で相対変位が生じることがない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
建物内に設置される多層床免震装置であって、
機器を設置するための上方床と、
他の機器を設置するための、前記上方床よりも下方に設けられた下方床と、
前記上方床と前記下方床とを連結する連結部材と、
前記下方床の下部に設けられた免震装置と、を備えたことを特徴とする多層床免震装置。
【請求項２】
前記建物は、当該建物内の空間を上層空間と下層空間とに分けて階層を決める床を含む多層構造をなしており、
前記免震装置は、前記上層空間及び前記下層空間の双方の空間から１つの免震空間を画成することを特徴とする請求項１記載の多層床免震装置。
【請求項３】
前記上方床の上面が前記床の上面に揃うように前記連結部材の長さが設定されていることを特徴とする請求項２記載の多層床免震装置。
【請求項４】
前記上方床の上面の周縁部には、当該上方床と前記床とを接続するプレート状の接続部材が配置され、当該接続部材は、前記上方床の上面又は前記床の上面に沿ってスライド自在であることを特徴とする請求項２又は３記載の多層床免震装置。
【請求項５】
前記免震空間には、前記床を構成する床組の一部が配置されることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の多層床免震装置。
【請求項６】
前記免震装置は、前記下方床の床面と、前記床よりも下方に設けられた床を構成する床組又は前記建物の基礎の上面との間に配置されることを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載の多層床免震装置。
【請求項７】
前記上方床には空気循環用の孔が形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の多層床免震装置。
【請求項８】
前記上方床には前記機器と前記他の機器の双方に剛接合される配管が通過するための配管用の孔が形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の多層床免震装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の多層床免震装置が設置されたことを特徴とする部分免震建物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層床免震装置及び部分免震建物に関し、特に、建物内に設置される多層床免震装置、及び当該多層床免震装置が設置された部分免震建物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（集積回路）等に用いる半導体チップを製造する半導体製造装置は、塵や埃等の微粒子が非常に少ない状態が維持されたクリーンルームに設置されている。これにより、製造中又は製造した半導体チップが汚染されることがなくなるため、半導体チップの不良品の発生が抑制される。
【０００３】
半導体製造装置は、半導体チップのベース基板となる半導体基板（以下、「ウエハー」という）を加工するための基板処理装置と、それに配管で連結された多数の補機とから構成されている。補機としては、ウエハーを加工するために用いる処理ガスを供給するガス供給源や、ウエハー上に形成されたレジストに対して微細なパターンを形成するためにレーザー光を照射する光源などがある。これらの補機は、基板処理装置と同一フロアーに設置されている。
【０００４】
上述したような半導体製造装置が地震発生時に転倒したり損壊したりするのを防止するために、クリーンルームを免震化する免震化技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１記載の技術では、クリーンルームを設置するための根太と、半導体製造装置などの機器を設置するための架台との間に免震デバイスを介装させている。
【特許文献１】特開２００６−０１６９１０号公報（図１、段落００１２，００１４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年では、ＩＣの高集積化に対応するために、ウエハーのサイズが大きくなる傾向があり、ウエハーを扱う基板処理装置も大型化してきている。このような大型の基板処理装置を設置するためには、補機をクリーンルームの外に設置して、基板処理装置の設置スペースを確保する必要がある。
【０００６】
ここで、補機をクリーンルームの外に設置した状態で地震が発生した場合、上記免震化技術によりクリーンルーム内に設置された基板処理装置の転倒や損壊を免れることはできるが、クリーンルームの外に設置された補機の転倒や損壊が発生するおそれがある。したがって、補機が設置されたフロアーを免震化する必要がある。
【０００７】
そこで、補機が設置されたフロアーを免震化するために、そのフロアーに対して上述した免震化技術を適用した場合、換言すれば、上記免震化技術を別々のフロアーに対して個別に適用した場合、基板処理装置と補機との間で相対変位が生じる。
【０００８】
基板処理装置と補機との間で相対変位が生じると、それらを連結する配管にずれが生じて、人体にとって有毒な処理ガスが漏出したり、光源からの光がなす光路がずれたりする不具合が発生する。したがって、上記免震化技術を別々のフロアーに対して個別に適用することは採用できない。
【０００９】
そこで、基板処理装置と補機との間で相対変位が生じないようにするために、建物全体を免震化させると、コストが高い。特に、既存建物の場合には、建物全体の荷重がかかる基礎部分の改良が必要となるため、コストが非常にかかる。
【００１０】
本発明は、上述したような従来の問題に鑑みなされたものであり、本発明の目的は、複数の機器間で相対変位が生じないように機器を設置可能な機器設置スペースを広大に確保しつつ、低コストで免震化することができる多層床免震装置及び部分免震建物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１記載の多層床免震装置は、建物内に設置される多層床免震装置であって、機器を設置するための上方床と、他の機器を設置するための、前記上方床よりも下方に設けられた下方床と、前記上方床と前記下方床とを連結する連結部材と、前記下方床の下部に設けられた免震装置とを備えたことを特徴とする。
【００１２】
本発明の多層床免震装置によれば、免震装置が下方床の上方に１つの免震空間を形成する。地震などにより振動が発生したときに、上方床は連結部材を介して下方床の移動に連動するので、上方床及びその上方の空間も免震空間に含まれる。これにより、上方床及び下方床の双方に設置された機器の転倒や損壊を防止することができる。つまり、下方床及び上方床の双方を、機器を設置するための機器設置スペースとして確保することができる。この機器設置スペースは、下方床のみ又は上方床のみだけの場合に比較して広大である。
【００１３】
また、本発明の多層床免震装置によれば、建物全体を免震化させる必要がないので、免震空間を画成するために必要なコストが低くて済む。以上のことから、多層床免震装置は、機器設置スペースを広大に確保しつつ、低コストで免震化することができるものである。
【００１４】
さらに、免震空間内では、上方床が下方床の移動に連動するので、建物全体を免震化しなくても、上方床に設置された機器と、下方床に設置された機器との間の相対移動（オフセット）を防止することができる。さらには、それらの間に配管が設けられている場合であってもその配管のずれを防止することができる。
【００１５】
請求項２記載の多層床免震装置は、請求項１記載の多層床免震装置において、前記建物が当該建物内の空間を上層空間と下層空間とに分けて階層を決める床を含む多層構造をなしており、前記免震装置は、前記上層空間及び前記下層空間の双方の空間から１つの免震空間を画成することを特徴とする。
【００１６】
請求項２記載の多層床免震装置によれば、建物の階層にとらわれることなく免震空間を自由に設定することができる。
【００１７】
請求項３記載の多層床免震装置は、請求項２記載の多層床免震装置において、前記上方床の上面が前記床の上面に揃うように前記連結部材の長さが設定されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項３記載の多層床免震装置によれば、上方床の高さが建物の階層を決める床の高さに揃うことになり、これにより、人は、建物内において免震空間と非免震空間との間を水平方向に移動することができる。また、連結部材の長さに応じて、上方床と下方床の間の空間の広さを設定することができる。
【００１９】
請求項４記載の多層床免震装置は、請求項２又は３記載の多層床免震装置において、前記上方床の上面の周縁部には、当該上方床と前記床とを接続するプレート状の接続部材が配置され、当該接続部材は、前記上方床の上面又は前記床の上面に沿ってスライド自在であることを特徴とする。
【００２０】
請求項４記載の多層床免震装置によれば、人は、建物内において接続部材上を移動することができる。また、接続部材はスライド自在に配置されているため、地震発生時に、建物の床の振動が接続部材を介して多層床免震装置の上方床に振動が伝わるのを防止することができる。
【００２１】
請求項５記載の多層床免震装置は、請求項２乃至４のいずれか１項に記載の多層床免震装置において、前記免震空間には、前記床を構成する床組の一部が配置されることを特徴とする。
【００２２】
請求項５記載の多層床免震装置によれば、免震空間にも建物の階層を決める床を構成する床組を配置することができるので、建物の水平構面の剛性を高めて建物の強度を向上させることができる。また、既存の建物に対して多層床免震装置を設置する場合であっても、免震空間を画成すべき場所に配置されている床組の一部を除去する必要がないので、既存の建物の強度を維持することができる。
【００２３】
請求項６記載の多層床免震装置は、請求項２乃至５のいずれか１項に記載の多層床免震装置において、前記免震装置は、前記下方床の床面と、前記床よりも下方に設けられた床を構成する床組又は前記建物の基礎の上面との間に配置されることを特徴とする。
【００２４】
請求項６記載の多層床免震装置によれば、多層床免震装置の荷重を、建物の床組又は建物下方の地盤に向かって分散させることができる。
【００２５】
請求項７記載の多層床免震装置は、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の多層床免震装置において、前記上方床には空気循環用の孔が形成されていることを特徴とする。
【００２６】
請求項７記載の多層床免震装置によれば、空気循環用の孔により、上方床上方の空間と、下方床上方の空間との間で空気の循環を図ることができる。
【００２７】
請求項８記載の多層床免震装置は、請求項請求項１乃至６のいずれか１項に記載の多層床免震装置において、前記上方床には前記機器と前記他の機器の双方に剛接合される配管が通過するための配管用の孔が形成されていることを特徴とする。
【００２８】
請求項８記載の多層床免震装置によれば、上述したように、免震空間では、上方床に設置された機器と下方床に設置された機器との間でオフセットがないので、機器に剛接合された配管が地震の震動によりずれることもない。このため、配管がずれることによる不具合（例えば、ガスや液体などの流体の漏出や、光路のずれ）が発生することを確実に防止することができる。
【００２９】
上記目的を達成するために、本発明の請求項９記載の部分免震建物は、上述した多層床免震装置が設置されたことを特徴とする。
【００３０】
本発明の部分免震建物によれば、上述した多層床免震装置が設置されているので、本発明の多層床免震装置が奏する効果と同一の効果を奏することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の多層床免震装置及び部分免震建物によれば、複数の機器間で相対変位が生じないように機器を設置可能な機器設置スペースを広大に確保しつつ、低コストで免震化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【００３３】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る多層床免震装置が設置された建物の構成を概略的に示す断面図である。
【００３４】
図１に示す建物１は、半導体製造工場として建築された５階建て構造をなす建築物である。建物１の大きさは、例えば、幅（図１の左右方向）３６ｍ、縦（奥行き）１５０ｍ、高さ（図１の上下方向）３９ｍであり、建物１の各階の高さは６〜８ｍに設定されている。
【００３５】
半導体製造工場では、ウエハーを加工することにより半導体チップが製造される。ウエハーを加工する基板処理装置として、拡散炉２００及び回路パターン形成装置４００がそれぞれ建物１の５階及び２階に設置されている。拡散炉２００は、１０００℃以上の高温雰囲気下で、処理ガスをウエハー表面に向かって拡散させることにより、ウエハーの表面を酸化させる処理を行う。
【００３６】
回路パターン形成装置４００は、半導体チップの回路パターンとなるパターンをウエハーの表面に形成する処理を行うスキャナー付きのコーター／デベロッパー（coater / developer）である。具体的には、回路パターン形成装置４００は、ウエハーにレジストを塗布し（コーティングし）、レジストにマスクパターンを露光（スキャン）により転写し、それを薬液で現像する。薬液には、レジストのうち、光が照射された部分のレジストのみが溶出する。これにより、マスクパターンと同じパターンの溝がウエハーの表面に形成される。
【００３７】
図１に示すように、建物１は、地下の地盤に打ち込まれた杭基礎２，３と、杭基礎２，３にそれぞれ支持された基礎４，５と、建物１の外壁（不図示）の内側に沿って配設された柱６と、建物１の上部を覆う屋根７とを含む。基礎４，５は、建物１の荷重を支える。基礎４，５の天端（上面）には、建物１の１階（１ＦＬ）を決めるコンクリート製の床スラブ１０ａが配設されている。
【００３８】
建物１の階層（２ＦＬ〜５ＦＬ）を決める床は、床組（大梁，小梁，根太）２０，３０，４０，５０と、各床組の上面に配設された床パネル２０ａ，３０ａ，４０ａ，５０ａとから構成されている。床組の間には、構造的に十分な数の柱（例えば、柱１１，３１，４１）が配置される。なお、２階〜５階を決める床は、建物１内の空間を、その階の空間と、その階の直下の階の空間とに分ける役割を果たしている。
【００３９】
次に、図１を用いて、建物１の各階の構成について概略的に説明する。
【００４０】
建物１の５階には、壁体１０１及び天井１０２が設置されている。５階の床には、多数の孔（不図示）が形成されている。５階の床、壁体１０１、及び天井１０２は、後述するクリーンルーム１００ａを画成しており、このクリーンルーム１００ａに上記拡散炉２００が設置される。
【００４１】
建物１の４階には、拡散炉２００の補機として、ガス供給源２１１及び水源２１２が設置されている。ガス供給源２１１は、配管２２１により拡散炉２００に連結されており、ジクロロシラン（Ｃｌ2Ｈ2Ｓｉ）や三フッ化窒素（ＮＦ3）などの処理ガスを配管２２１を介して拡散炉２００に供給する。処理ガスは、人体にとって有毒であったり、高い引火性を有していたりする。水源２１２は、配管２２２により拡散炉２００に連結されており、配管２２２を介して拡散炉２００に冷却水を供給する。本実施の形態では、配管２２１が拡散炉２００とガス供給源２１１の双方に剛接合されている。
【００４２】
また、４階には、本発明の第１の実施の形態に係る多層床免震装置３００が設置されており、多層床免震装置３００の上部は、図１に示すように５階に露出している。多層床免震装置３００の大きさは、例えば、幅（図１の左右方向）１０ｍ、縦（奥行き）２２ｍ、高さ（図１の上下方向）７ｍである。
【００４３】
建物１の３階は、４階及び５階を支持する補強構造（トラス構造）を兼ねたフリースペースとなっており、このフリースペースには、さまざまな物が収納されたり、地震が発生しても被害の小さい機器などが設置されたりする。
【００４４】
建物１の２階には、クリーンルーム１００ｂが画成されており、このクリーンルーム１００ｂに上記回路パターン形成装置４００が設置される。クリーンルーム１００ｂは、５階のクリーンルーム１００ａと同様に構成されているため、その説明を省略する。
【００４５】
建物１の１階には、回路パターン形成装置４００の補機として、光源４１１及び薬液供給源４１２が設置されている。光源４１１は、配管４２１により回路パターン形成装置４００に連結されており、この配管４２１は、光源４１１が出射したレーザー光が通過する光路となる。このレーザー光は、回路パターン形成装置４００のスキャナー（露光機）が用いるものである。薬液供給源４１２は、配管４２２により回路パターン形成装置４００に連結されており、回路パターン形成装置４００のデベロッパーに配管４２２を介して薬液を供給する。本実施の形態では、配管４２１は、回路パターン形成装置４００と光源４１１の双方に剛接合されている。光路が変化しないようにするためである。
【００４６】
また、１階には、多層床免震装置３００と同様に構成された多層床免震装置５００が設置されており、多層床免震装置５００の上部は、図１に示すように２階に露出している。なお、多層床免震装置５００については、本発明の第２の実施の形態として後述する。
【００４７】
次に、クリーンルーム１００ａについて説明する。
【００４８】
クリーンルーム１００ａでは、非常に高い清浄度クラスが維持されている。具体的には、クリーンルーム１００ａの空気中に浮遊する汚染物質（塵や埃等の微粒子及び微生物）の大きさが直径０．１μｍ以下に制限された状態、及び、汚染物質の数が１０００個以内である状態が維持されている。このようにクリーンルーム１００ａの清浄度クラスを高く維持することにより、ウエハーや半導体チップの汚染が防止される。その結果、製造された半導体チップの不良品が発生するのを抑制することができる。
【００４９】
クリーンルーム１００ａの清浄度クラスを維持するために、例えば、クリーンルーム１００ａにおける温度は２３℃±２℃に、湿度は４５％±１０％に維持され、これにより、微生物の繁殖などを抑制している。また、クリーンルーム１００ａの清浄度クラスを維持するために、建物１の５階においてクリーンルーム１００ａの周囲には、空調設備が設置されている。
【００５０】
空調設備には、天井１０２の上面に配設された多数のフィルター付きのファン（ファンフィルターユニット：ＦＦＵ）１１０と、壁体１０１の外面と５階の外周部の内面との間に配設されたフィルター付きのファン（リターンシャフト）１２０とがある。
【００５１】
ファンフィルターユニット１１０は、クリーンルーム１００ａ上方の空間（以下、「サプライプレナム」という）の空気をクリーンルーム１００ａに向かって送風する。リターンシャフト１２０は、４階の空間（リターンプレナム）の空気を上方のサプライプレナムに向かって送風する。また、ファンフィルターユニット１１０及びリターンシャフト１２０は、フィルターで空気中の汚染物質を捕捉するので空気清浄設備としても機能している。
【００５２】
これらの空調設備により、空気は、サプライプレナム、クリーンルーム１００ａ、リターンプレナムの順で循環することになる。なお、クリーンルーム１００ａとリターンプレナムとの連通は、５階の床に形成された多数の孔により実現される。この空気の循環により、クリーンルーム１００ａには一定の気流が確保されるため、クリーンルーム１００ａに清浄度の低い空気が滞留することをなくすことができる。
【００５３】
以下、第１の実施の形態に係る多層床免震装置３００について、図２乃至図５を用いて詳細に説明する。
【００５４】
図２は、図１における多層床免震装置３００の構成を詳細に示す断面図であり、図１の部分拡大図に該当する。図３は、図２の線III−IIIに沿う建物１の５階部分の上面図であり、図４は、図２の線IV−IVに沿う建物１の４階部分の上面図である。なお、図３及び図４は部分切欠図となっており、図３には、５階の床組５０の構造が模式的に示されており、図４には、４階の床組４０の構造が模式的に示されている。
【００５５】
図２に示すように、多層床免震装置３００は、上方床３１０と、上方床３１０よりも下方に設けられた下方床３２０と、上方床３１０及び下方床３２０を連結する連結部材としての柱３３０と、下方床３２０の下部に設けられた免震ユニット３４０とを備える。
【００５６】
多層床免震装置３００は、免震ユニット３４０を備えることにより、建物１の部分的な免震を実現した構造体である。この構造体は、本実施の形態では、上方床３１０及び下方床３２０を含むので、二層床構造をなしている。本明細書では、免震化が実現された建物１内の空間を「免震空間」といい、それとは対照的に免震化が実現されていない建物１内の空間を「非免震空間」という。
【００５７】
上方床３１０は、図３に示すように、鉄骨製の床組３１１と、床組３１１上に敷設された床パネル３１３とから構成されている。床パネル３１３の上面は、図２に示すように、５階の床パネル５０ａの上面に揃うように同じ高さに配置されている。これにより、人は、床パネル３１３を５階の一部であるかのように扱うことができ、５階のクリーンルーム１００ａにおいて、免震空間と非免震空間との間を水平方向に移動することができる。また、図２及び図３に示すように、上方床３１０と５階の床との間には、例えば、幅４０ｃｍのクリアランス５１が形成されている。クリアランス５１により、免震ユニット３４０が建物１内に画成する免震空間と、それとは対照的な非免震空間とが絶縁される。
【００５８】
床パネル３１３は、主に、厚さ４．５ｍｍ、６０ｃｍ角のアルミニウム製のパネル材を敷設することで構成される。各パネル材には、多数のパンチ穴（図示せず）が形成されており、これらのパンチ穴により、クリーンルーム１００ａとリターンプレナムとが連通して、それらの間で空気の循環を図ることができる。このように、パンチ穴が形成されたパネル材のダイキャスト製品としては、例えば、株式会社アーレスティ製のモバフロア（登録商標）を用いることができる。また、パネル材には、粉体塗装仕上げ等を施しておくことが好ましく、これにより、粉塵などが発生しにくくなり、クリーンルーム１００ａの清浄度クラスを高く維持することができる。
【００５９】
また、床パネル３１３には、図３に示すように、上記パンチ穴とは別の孔３１４が形成される。このような孔３１４には、配管２２１や配管２２２が通過する。なお、配管２２１や配管２２２が大きい場合には、孔３１４にクリアランスがなくてもよい。さらには、孔３１４を形成することに代えて、パネル材を取り外してもよい。配管２２１や配管２２２は、図２に示すように、鉛直方向に配置されることになる。孔３１４を形成することにより、配管２２１や配管２２２の設置スペースを容易に確保することができるので、狭い場所に配管を配置する必要がなくなる。
【００６０】
また、図２及び図３に示すように、上方床３１０の上面の周縁部には、厚さ６ｍｍの金属製（例えば、ＳＵＳ製）のカバープレート３１５が配設されている。カバープレート３１５は、クリアランス５１の上方に配置され、クリアランス５１を覆うカバー部材として機能するとともに、上方床３１０と５階の床（床パネル５０ａ）とを接続する接続部材として機能する。これにより、人はカバープレート３１５上を移動することができる。カバープレート３１５の一端は、上方床３１０に不図示のボルト等で固定されており、プレート３１５の他端は５階の床の上面に沿ってスライド自在にすべく固定されていない。これにより、５階の床パネル５０ａからカバープレート３１５を介して上方床３１０に振動が伝わることが防止される。なお、カバープレート３１５は、実際には床パネル３１３と上下には重なっていない（図２では、強調的に示されている。）。
【００６１】
下方床３２０は、図２及び図４に示すように、４階の床パネル４０ａの上に敷設された鉄骨製の補強梁３２１に設置される。下方床３２０は、補強梁３２１の上方に配置された鉄骨製の床組３２２と、床組３２２上に敷設された床パネル３２３とから構成されている。なお、４階の床パネル４０ａは、コンクリート製の床スラブであり、図４の切欠き部分ではその図示が省略されている。
【００６２】
補強梁３２１は、多層床免震装置３００の荷重を受ける梁であり、大梁３２１ａと、小梁と、大梁３２１ａ間を補強する火打梁（図示せず）とで構成されている。大梁３２１ａは、床パネル４０ａに設置される際に、床組４０の大梁の鉛直方向上方において柱４１に干渉しないように設置され（図４の切欠き部分参照）、補強梁として機能する。これにより、多層床免震装置３００の荷重は、補強梁３２１を介して４階の床組４０に分散される。
【００６３】
床組３２２は、主として、補強梁３２１の大梁３２１ａよりも若干短い大梁３２２ａで構成されている。床組３２２は、大梁３２２ａに並設された小梁や根太や、大梁３２２ａ間を補強する火打梁や筋かい（ブレース）を含むが図４ではそれらの図示を省略している。大梁３２２ａは、大梁３２１ａの鉛直方向上方において当該大梁３２１ａと平行となるように配置されている。床組３２２上面の床パネル４０ａ上面からの高さは、１．３ｍである。
【００６４】
また、床組３２２の側面には、図２に示す階段４２の上部が接合される。階段４２の下部底面には、４階の床パネル４０ａ上を転動可能なキャスター４２ａが設けられている。これにより、階段４２は、地震発生時に、多層床免震装置３００の床組３２２と共に移動することができる。なお、階段４２は、垂直荷重の一部をキャスター４２ａを介して床パネル４０ａに伝達する。
【００６５】
床パネル３２３は、主に、厚さ６ｍｍ、６０ｃｍ角のアルミニウム製のパネル材を敷設することで構成される。このパネル材としては、床パネル３１３のパネル材と同様のものを用いることができる。なお、階段４２の最上段の高さは、床パネル３２３の上面の高さに揃えてある。これにより、人は、４階において、床パネル３２３と床パネル４０ａとの間を移動することができる。
【００６６】
柱３３０は、下方床３２０の床組３２２に剛接合された下部と、上方床３１０の床組３１１に剛接合された上部とからなり、下部と上部は互いに連結されている。柱３３０の長さは、概略的には、４階から５階までの長さ（高さ）に等しく、具体的には、床パネル３１３の上面と床パネル５０ａの上面が揃うように設定されている。これにより、多層床免震装置３００で建物１の部分的な免震を行っても、建物１の５階建て構造を乱すことがない。
【００６７】
免震ユニット３４０は、建物１の４階の空間及び５階の空間の双方から、下方床３２０上方の空間を１つの共通する免震空間として画成するものであり、図５を用いて後述するように複数種類の免震デバイスの組み合わせで構成される。各免震デバイスは、下方床３２０の下部において、補強梁３２１と床組３２２との間に配置される。
【００６８】
図５は、図２の免震ユニット３４０を構成する免震デバイスの配置を模式的に示す平面図である。なお、図５には、図２及び図４に示した補強梁３２１を構成する大梁３２１ａの配置も示されている。
【００６９】
図５に示すように、免震ユニット３４０を構成する免震デバイスには、両面転がり支承アッセンブリー３４１と、摩擦皿ばね支承アッセンブリー３４２と、オイルダンパー３４３と、ゴム積層体３４４とがある。
【００７０】
両面転がり支承アッセンブリー３４１は、地震による振動を長周期化させるべく、上下が鋼板ではさまれた多数の剛球で構成されている。両面転がり支承アッセンブリー３４１は、多層床免震装置３００の柱３３０の底面に該当する大梁３２１ａの交点に設置され、図５に示す例では、２４基が設置されている。また、２４基の両面転がり支承アッセンブリー３４１により、多層床免震装置３００の荷重を支持する。
【００７１】
摩擦皿ばね支承アッセンブリー３４２は、皿ばねによりステンレス製の板に向かって付勢された滑り材で構成されている。摩擦皿ばね支承アッセンブリー３４２は、柱３３０の近傍、即ち両面転がり支承アッセンブリー３４１の近傍に配置され、図５に示す例では、１２基が設置されている。各摩擦皿ばね支承アッセンブリー３４２は、滑り材とステンレス製の板との間で生じた摩擦力で、通常時には、建物１の水平移動を拘束し、地震発生時には、建物１から多層床３００に伝わる地震エネルギーを減衰させる。
【００７２】
オイルダンパー３４３は、低粘度のオイルが充填されたピストンで構成されている。オイルダンパー３４３は、大梁３２１ａに沿う所定の方向に向かって配置され、図５に示す例では、８基が設置されている。８基のオイルダンパー３４３は、全体として、大梁３２１ａが配置される４つの全方向に向かって配置される。各オイルダンパー３４３は、ピストンの隙間を通過する際のオイルの粘性により、地震発生時などに建物１に生じた所定方向の振動エネルギーを吸収する。
【００７３】
ゴム積層体３４４は、上下が鋼板（フランジ）ではさまれた複数層のゴムで構成されている。ゴム積層体３４４は、柱３３０の近傍に配置され、図５に示す例では、１６基が設置されている。１６基のゴム積層体３４４は、ゴムの弾性力（復元力）により、地震によって移動した下方床３２０の位置を元の位置に戻すものである。
【００７４】
図５に示したように、複数種類の免震デバイスを組み合わせて配置することにより、地震発生時に生じた振動がどのような方向に向かって進行するものであっても、免震ユニット３４０は、その振動の大きさ（応答加速度）を効率的に小さくすることができる。なお、免震ユニット３４０を構成する免震デバイスの配置及びその設置数は、図５に示した配置及び数に限られることはなく、また、免震デバイスの種類及びその組み合わせも、図５に示した４種類及びその組み合わせ（両面転がり支承アッセンブリー３４１，摩擦皿ばね支承アッセンブリー３４２，オイルダンパー３４３，ゴム積層体３４４）に限られることはない。
【００７５】
上述したように構成された建物１に地震が発生した場合について説明する。
【００７６】
ここでは、震度６弱〜震度６強の地震による地震波（ただし、最大速度値を５０ｃｍ／ｓｅｃに基準化したもの）が建物１に入力された場合を想定する。このような地震波としては、１９４０年のImperial Valley地震（米国インペリアルバレー）の際に観測されたエルセントロ波の南北方向成分（El Centro 1940 NS）、１９５２年のKern County地震（米国ケルン郡）の際に観測されたタフト波の東西方向成分（Taft 1952 EW）、１９６８年の十勝沖地震の際に観測された八戸港湾波の南北方向成分（Hachinohe 1968 NS）等が挙げられる。
【００７７】
建物１の近傍で地震が発生すると、まず、建物１の１階部分が振動する。その後、建物１の４階部分にも振動が伝わる。この結果、４階部分には、例えば応答加速度５００Ｇａｌ（ＳＩ単位では、５ｍ／ｓ2）の振動が生じる。
【００７８】
４階部分に生じた振動は、非免震空間に配置された５階の床や、柱６を介して建物１の屋根７に伝わり、また一方で、免震空間に配置された多層床免震装置３００の下方床３２０及び上方床３１０にも伝わる。
【００７９】
免震空間では、免震ユニット３４０を構成する免震デバイスにより効率的に振動が吸収される。このため、４階部分に生じた振動の大きさ（５００Ｇａｌ）は小さくなり、各免震デバイスを図５に示したように配置した場合、下方床３２０に生じる振動の大きさは、応答加速度で、例えば１５０Ｇａｌである。このように、応答加速度が小さくなるので、下方床３２０に設置されたガス供給源２１１及び水源２１２の転倒や損壊が防止される。その後、下方床３２０の振動は、柱３３０を介して上方床３１０に伝わる。
【００８０】
上方床３１０に生じる振動の大きさは、下方床３２０の振動の大きさ（１５０Ｇａｌ）がほぼ維持されたものとなる。これは、下方床３２０の床組３２２が柱３３０を介して上方床３１０の床組３１１に連結されているために上方床３１０が下方床の移動に連動するからである。このように、上方床３１０では、下方床３２０の振動の大きさが小さい状態で維持されるので、上方床３１０に設置された拡散炉２００の転倒や損壊も防止される。また、下方床３２０の床組３２２と上方床３１０の床組３１１との柱３３０を介した連結は剛直であるので、拡散炉２００とガス供給源２１１との間の相対変位や、拡散炉２００と水源２１２との間の相対変位も発生しない。
【００８１】
ここで、比較のために、非免震空間に配置されている５階の床に生じる振動について説明する。
【００８２】
５階の床に生じる振動の大きさは、４階の床の振動の大きさ（５００Ｇａｌ）がほぼ維持されたものとなる。これは、５階の床組５０が柱６を介して４階の床組４０に連結されているからである。つまり、５階の床は、非免震空間に配置されているので、４階の床の振動の大きさ（５００Ｇａｌ）よりも小さくなることがない。むしろ、５階のような上層階では振動の大きさが下層階よりも大きくなる傾向にある。
【００８３】
これらを比較すれば分かるように、５階の床の振動の大きさは、上方床３１０の振動の大きさよりも大きい。このため、５階の床は、上方床３１０に対して相対変位を例えば２０ｃｍ起こす。ここで、もし、５階の床パネル５０ａ上に、拡散炉２００の補機が設置されていれば、その補機と拡散炉２００との間で相対変位（オフセット）が発生し、補機と拡散炉２００を連結する配管にもずれが生じることになる。このような配管のずれを抑えるには、連結部分に、柔軟性の高い接合部材（フレキシブルジョイント）を設ける必要がある。
【００８４】
一方、１つの免震空間に配置された拡散炉２００とその補機であるガス供給源２１１及び水源２１２は、それらの間で相対変位（オフセット）が発生することはなく、それらを連結する配管２２１，２２２にもずれが生じることはない。これは、配管２２１が拡散炉２００やガス供給源２１１に剛接合されていても同様である。これにより、フレキシブルジョイントを用いる必要をなくすことができる。
【００８５】
なお、上述した説明では、地震発生時に、５階の床と上方床３１０との間で相対変位が起こるとした。ここで、建物１に入力された入力加速度が想定以上に大きい場合、５階の床が水平方向に移動して、５階の床が上方床３１０に当接する可能性がある。この場合、５階の床の振動が上方床３１０に伝わることになる。このような可能性が起こりにくいように、本実施の形態では、上記クリアランス５１が十分な大きさ（４０ｃｍ）となるように設定されている。
【００８６】
以上詳細に説明したように、本実施の形態に係る多層床免震装置３００によれば、上方床３１０及び下方床３２０が免震空間に配置されることになるので、建物１に地震などによる振動が生じても、上方床３１０に設置された拡散炉２００や下方床３２０に設置されたガス供給源２１１及び水源２１２の転倒や損壊が防止される。つまり、本実施の形態による多層床免震装置３００によれば、下方床３２０の下部に設けられた免震ユニット３４０により、１つの免震空間が建物１内に画成されて、上方床３１０及び下方床３２０の双方の免震化が達成される。
【００８７】
また、多層床免震装置３００において、拡散炉２００及びその補機などの機器を設置するための設置スペースは、上方床３１０及び下方床３２０の双方であるので、下方床３２０のみ又は上方床３１０のみの場合に比較して、広大である。さらに、下方床３２０は、クリーンルーム１００ａの下方、即ち外側に配置されているので、クリーンルーム１００ａに設置できない補機を下方床３２０に設置することができる。
【００８８】
以上のことから、本実施の形態に係る多層床免震装置３００によれば、機器設置スペースを広大に確保しつつ、低コストで免震化することができる。また、多層床免震装置３００の免震効果により、半導体製造における生産ラインをなす拡散炉２００並びにその補機及び配管が保護されるので、地震が発生した場合でもその後の早期復旧が可能となる。
【００８９】
さらに、本実施の形態による多層床免震装置３００によれば、免震空間において上方床３１０が柱３３０を介して下方床３２０に連動するので、上方床３１０に設置された拡散炉２００と下方床３２０に設置されたガス供給源２１１との間の相対変位（オフセット）や、拡散炉２００と水源２１２との間の相対変位も発生しない。このため、配管２２１，２２２が拡散炉２００やガス供給源２１１や水源２１２に対してどのように結合されていても、地震発生時に、配管２２１，２２２が歪んだりずれたりすることをなくすことができる。
【００９０】
配管２２１がずれた場合、拡散炉２００やガス供給源２１１から外れて、人体にとって有毒な処理ガスや、高い引火性を有する処理ガスが漏出する事態が発生することになるが、本実施の形態によれば、このような事態の発生が確実に防止される。
【００９１】
また、配管の連結部分として、例えば蛇腹形状のフレキシブルジョイントを用いた場合、その蛇腹部分にウエハーを汚染するような微粒子が堆積して機器内の清浄度が低くなるという問題などが発生するが、本実施の形態によれば、フレキシブルジョイントを用いる必要がないので、この問題を解消することができる。
【００９２】
なお、第１の実施の形態において、多層床免震装置３００の床組３１１の下方に、大梁５２（図２，図３参照）を配置してもよい。この大梁５２は、建物１の５階の床を構成する床組５０の一部をなす。これにより、５階の床が形成する水平構面の剛性を高めて建物１の強度を向上させることができる。既存の建物１に対して多層床免震装置３００を設置する場合には、建物１の既存の大梁を残しておき、免震空間を画成すべき場所に配置されている大梁に並設された小梁及び根太の一部又は全部を除去すればよい。これにより、既存の建物１の強度を維持して、大梁も除去した場合に比べて建物１の強度の低下を大幅に抑制することができる。これらの場合、柱３３０は、図３に示すように、大梁５２などに干渉しないように配置される。つまり、多層床免震装置３００は、既存の建物１の床組の一部を残した状態でも設置することが可能である。
【００９３】
大梁５２を配置した場合には、さらに、下方床３２０と上方床３１０との間に、柱４１と同様に構成された柱４３を下方床３２０を貫通するように配置して大梁５２を下方から支持してもよい。これにより、柱４３及び柱４１が形成する垂直構面の剛性を高めることができる。なお、この柱４３は、多層床免震装置３００の設置場所にある既存の建物１の柱４１を除去せずに残存させたものでよい。
【００９４】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る多層床免震装置５００について説明する。
【００９５】
上述した第１の実施の形態では、多層床免震装置３００が建物１の４階部分に設置されているが、本実施の形態では、多層床免震装置５００が建物１の地上部分である１階部分に設置される。地上部分に多層床免震装置５００を配置することで、大型で質量の大きい機器の免震化をより精確に行っている。
【００９６】
本実施の形態に係る多層床免震装置５００の構成は、多層床免震装置３００の構成とほぼ同じであるので、主に、異なる点について説明する。
【００９７】
図６は、第２の実施の形態に係る多層床免震装置５００の建物１における配置を示す建物１の部分拡大断面図である。
【００９８】
図６に示すように、多層床免震装置５００は、上方床５１０と、上方床５１０よりも下方に設けられた下方床５２０と、上方床５１０及び下方床５２０を連結する連結部材としての柱５３０と、下方床５２０の下部に設けられた免震ユニット５４０とを備える。多層床免震装置５００は、免震ユニット５４０を備えることにより、建物１の部分的な免震を実現した構造体である。この構造体は、本実施の形態では、上方床５１０及び下方床５２０を含むので、二層床構造をなしている。
【００９９】
上方床５１０は、図６に示すように、鉄骨製の床組５１１と、床組５１１上に敷設された床パネル５１３とから構成されている。床パネル５１３の上面は、図６に示すように、２階の床パネル２０ａの上面に揃うように配置されている。また、図６に示すように、上方床５１０と２階の床との間には、クリアランス２１が形成されており、このクリアランス２１の幅は、例えば４０ｃｍである。
【０１００】
床組５１１は、大梁と、大梁に並設された小梁及び根太とから構成されている。本実施の形態では、質量が大きい機器（例えば６台の回路パターン形成装置４００）を支持可能にするために、床組５１１においては、大梁同士が剛接合されたり、その大梁に小梁が剛接合されたりしている。
【０１０１】
床パネル５１３は、上方床３１３のパネル材と同様のパネル材から構成されており、必要な数だけ配管４２１，４２２が通過する孔（図６では不図示）が形成されている。また、質量が大きい機器を支持可能にするために、床パネル５１３を構成するパネル材の一部を高剛性のものに代えてもよい。このような高剛性のパネル材のダイキャスト製品としては、例えば、株式会社大林組開発のハイキャップ（ＨｉＣＡＰ）（登録商標）を用いることができる。
【０１０２】
また、図６に示すように、上方床５１０の上面の周縁部には、カバープレート３１３と同様に構成されたカバープレート５１５が配設されている。
【０１０３】
下方床５２０は、図６に示すように、多層床免震装置５００の支持構造体に設置されている。この支持構造体は、地下の地盤に打ち込まれた杭基礎５２１と、杭基礎５２１に支持された耐圧板５２２である。下方床５２０は、耐圧板５２２上方に配置された鉄骨製の床組５２３と、床組５２３の上面に配設された床スラブ５２４とから構成されている。
【０１０４】
杭基礎５２１は、基礎５を支持する杭基礎３と同一の材料から構成されている。したがって、既存の建物１に対して多層床免震装置５００を設置する場合には、既存の杭基礎３を残しておき、免震空間を画成すべき場所に配置されている基礎５を除去すればよい。これにより、杭基礎５２１のコストを削減することができる。
【０１０５】
耐圧板５２２は、コンクリート製であり、基礎５よりも水平方向に広いプレート状に成形されたべた基礎である。このため、耐圧板５２２の強度は、基礎５の強度よりも高い。この耐圧板５２２を介して、多層床免震装置５００の荷重が建物１下方の地盤に向かって分散される。
【０１０６】
床組５２３は、大梁と、大梁に並設された小梁及び根太と、大梁間を補強する火打梁とから構成されている。床組５２３上面の耐圧板５２２上面からの高さは、１．２ｍである。
【０１０７】
床スラブ５２４は、上面が樹脂でコーティングされたコンクリート製である。床スラブ５２４の上面は、図６に示すように、１階の床スラブ１０ａの上面に揃うように配置されている。また、図６に示すように、上方床５１０と１階の床との間には、クリアランス１２が形成されており、このクリアランス１２の幅は、例えば６０ｃｍである。
【０１０８】
また、図６に示すように、下方床５２０の上面の周縁部には、カバープレート５１５と同様に構成されたカバープレート５２５が配設されている。なお、下方床５２０の上面と床スラブ１０ａの上面は揃っているので、１階には、４階の床パネル４０ａと多層床免震装置３００の下方床３２０との間に設置したような可動式の階段を配置する必要はない。
【０１０９】
柱５３０は、下方床５２０の床組５２３に剛接合された下部と、上方床５１０の床組５１１に剛接合された上部とからなり、下部と上部は互いに連結されている。柱５３０の長さは、概略的には、１階から２階までの長さ（高さ）に等しく、具体的には、床パネル５１３の上面と床パネル２０ａの上面が揃うように設定されている。これにより、多層床免震装置５００で建物１の部分的な免震を行っても、建物１の５階建て構造を乱すことがない。また、柱５３０が形成する垂直構面には、図６に示すように、柱５３０を補剛する横支承梁５３１と、筋かい（ブレース）５３２とが配設されており、これにより、垂直構面の剛性が高められている。
【０１１０】
免震ユニット５４０は、建物１の１階の空間及び２階の空間の双方から、下方床５２０上方の空間を１つの共通する免震空間として画成するものである。免震ユニット５４０を構成する免震デバイスは、免震ユニット３４０と同様であり、両面転がり支承アッセンブリー３４１、摩擦皿ばね支承アッセンブリー３４２、オイルダンパー３４３、及びゴム積層体３４４であり、各免震デバイスは、図５に示したのと同様に配置される。なお、免震デバイスの配置及びその設置数は、上方からの荷重などに応じて適宜変更される。また、免震デバイスの種類及びその組み合わせも、上方からの荷重などに応じて適宜変更される。
【０１１１】
上述したように、第２の実施に係る多層床免震装置５００は、免震ユニット５４０を備えるので、第１の実施の形態に係る多層床免震装置３００と同様に、建物１に免震空間を画成することができる。したがって、多層床免震装置３００と同等の効果を奏することができる。
【０１１２】
このため、本実施の形態でも、地震発生時に、回路パターン形成装置４００と光源４１１との間、及び回路パターン形成装置４００と薬液供給源４１２との間で相対変位が発生しない。さらに、それらに剛接合されている配管４２１も、回路パターン形成装置４００及び光源４１１に対して相対変位を起こすことがない。したがって、配管４２１がずれることもないので、地震発生時に、光路がずれたり、光路上に配置されたレンズなどが破損したりするのを防止することができる。同様に配管４２２のずれもないので、危険物である薬液の漏出も防止される。このような免震効果により、半導体製造における生産ラインをなす回路パターン形成装置４００並びにその補機及び配管が保護されるので、地震が発生した場合でもその後の早期復旧が可能となる。
【０１１３】
また、多層床免震装置５００には、質量の大きい機器が設置可能である。これを実現するために、多層床免震装置５００は、べた基礎（耐圧板５２２）の配置が可能な地上階に設置され、さらに、多層床免震装置５００の柱５３０には、横支承梁５３１やブレース５３２が架設されたり、床組５１１の大梁同士が剛接合されたり、その大梁に小梁が剛接合されたりしている。これらにより、多層床免震装置５００は、質量の大きい機器を設置しても十分な免震性能を発揮することができる。つまり、第２の実施の形態は、質量の大きい機器を設置する場合に、第１の実施の形態よりも有効となる。
【０１１４】
なお、上記第２の実施の形態において、下方床５２０は、杭基礎５２１や耐圧板５２２の上に設置される。ここで、既存の建物１に多層床免震装置５００を設置する場合、杭基礎５２１や耐圧板５２２の代わりに、それぞれ、既存の建物１の杭基礎２，３や基礎４，５を利用してもよい。又は、既存の杭基礎２，３や基礎４，５の一部を除去して、その代わりに、杭基礎５２１や耐圧板５２２を設置する。
【０１１５】
なお、上述した第１の実施の形態では、多層床免震装置３００が５階及び４階の双方の空間から１つの免震空間を画成しており、第２の実施の形態では、多層床免震装置５００が２階及び１階の双方の空間から１つの免震空間を画成している。本発明は、このように２つの階層から１つの免震空間が画成される場合だけに限られて適用されるものではなく、建物１の階層にとらわれることはない。例えば、３つ以上の階層から１つの免震空間が画成されてもよい。つまり、多層床免震装置３００，５００は、多層構造を有する建物内の空間から、免震空間を自由に設定することができる。また、このとき、柱３３０，５３０の長さは適宜設定され、これにより、上方床３１０と下方床３２０の間の空間の広さ（下方床３２０の下方のスペースを含む）も決まることになる。
【０１１６】
また、上記第１及び第２の実施の形態において、多層床免震装置３００，５００は、二層床構造をなしているとしたが、三層以上の多層床構造をなすものであってもよい。この場合、各床の面が建物１の床の面に揃っていることが好ましく、これにより、水平方向における人の自由な移動が可能となると共に、水平方向における機器設置の自由度が高くなる。一方、両者の面が揃っていなくてもよく、これにより、建物１の空間を高さ方向に関して自由に活用することができる。
【０１１７】
さらに、多層床免震装置３００，５００に設置される機器及び補機の数は１つに限られることはない。同様に、機器及び補機を連結する配管の数も２つに限られることはない。さらに、１つの階層（フロアー）に２つ以上の多層床免震装置を設置してもよい。
【０１１８】
また、カバープレート３１５，５１５，５２５は、多層床免震装置３００，５００に固定されているとしたが、建物１の床に固定されていてもよく、この場合、多層床免震装置３００，５００の床の周縁部においてスライド自在となるように配置される。この場合にも、建物１の床の移動が生じてもその振動が多層床免震装置３００，５００の床に伝わるのを防止することができる。
【０１１９】
また、上述した各実施の形態では、建物１の各階の高さが６〜８ｍに設定されているとしたが、拡散炉２００や回路パターン形成装置４００及びそれらの補機などが設置することができる高さであればよい。上方床３１０，５１０上方の空間の高さや、下方床３２０，５２０上方の空間の高さも同様である。好ましくは、高さが１．４ｍ以上に設定される。これにより、配線や検査、清掃などのメンテナンスを効率的に行うことができると共に、メンテナンス時の安全性を向上させることができる。
【０１２０】
上述した各実施の形態では、上方床３１０，５１０に基板処理装置を設置し、下方床３２０，５２０にその補機を設置したが、これに代えて、下方床３２０，５２０に基板処理装置を設置し、上方床３１０，５１０に補機を設置してもよい。
【０１２１】
また、上方床３１０，５１０の表面積（床面積）と、下方床３２０，５２０の表面積とがほぼ等しい（図１参照）が、一致していなくてもよい。例えば、下方床３２０の表面積が上方床３１０の表面積よりも大きくてもよいし、その逆であってもよい。
【０１２２】
建物１は、半導体製造工場として建築された建築物であるとしたが、半導体製造工場に限られることはない。本発明は、広大な設置スペースを必要とする機器を設置するような建築物の全てに有効である。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る多層床免震装置が設置された建物の構成を概略的に示す断面図である。
【図２】第１の実施の形態に係る多層床免震装置の構成を詳細に示す断面図である。
【図３】図２の線III−IIIに沿う建物の５階部分の上面図である。
【図４】図２の線IV−IVに沿う建物の４階部分の上面図である。
【図５】図２の免震ユニットを構成する免震デバイスの配置を模式的に示す平面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る多層床免震装置の建物における配置を示す建物の部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【０１２４】
１  建物
１０ａ  床スラブ
２０ａ，３０ａ，４０ａ，５０ａ  床パネル
１００ａ，１００ｂ  クリーンルーム
２００  拡散炉
２１１  ガス供給源
２１２  水源
２２１，２２２，４２１，４２２  配管
３００，５００  多層床免震装置
３１０，５１０  上方床
３１５，５１５，５２５  カバープレート
３２０，５２０  下方床
３３０，５３０  柱
３４０，５４０  免震ユニット
３４１  両面転がり支承アッセンブリー
３４２  摩擦皿ばね支承アッセンブリー
３４３  オイルダンパー
３４４  ゴム積層体
【図１】
2009007765.tif 000003
【図２】
2009007765.tif 000004
【図３】
2009007765.tif 000005
【図４】
2009007765.tif 000006
【図５】
2009007765.tif 000007
【図６】
2009007765.tif 000008