(57)【要約】【課題】２つのアンテナ素子同士の良好なアイソレーション特性を確保しつつ、サイズを縮小して小型化に適したアンテナ装置等を提供する。【解決手段】本発明のアンテナ装置は、表面に接地導体パターン１１が形成された基板１０と、基板１０の表面のうち接地導体パターン１１が形成されない実装領域Ｒ１において互いに離間して実装された少なくとも２つのアンテナ素子１２、１３と、実装領域Ｒ１において２つのアンテナ素子１２、１３に挟まれた位置に実装され基端が接地導体パターン１１と電気的に接続されるアイソレーション素子２１とを備えて構成される。アイソレーション素子２１は、複数の屈曲部により連結される線状導体を含んで構成され、これにより実装領域Ｒ１のＹ方向の長さＹ２１を縮小することができる。【選択図】図４
2009246560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に接地導体パターンが形成された基板と、
前記基板の表面のうち前記接地導体パターンが形成されない実装領域において、互いに離間して実装された少なくとも２つのアンテナ素子と、
前記実装領域において、隣接する前記２つのアンテナ素子に挟まれた位置に実装され、基端が前記接地導体パターンと電気的に接続されるアイソレーション素子と、
を備え、
前記アイソレーション素子は、複数の屈曲部により連結される線状導体を含んで構成されることを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
前記アイソレーション素子は、ミアンダ状の前記線状導体を含んで構成されることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記ミアンダ状の線状導体の線幅、間隔、線長は、使用周波数帯域に対して共振の極を有するように設定されることを特徴とする請求項２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記線状導体は、前記接地導体パターンの一端から突出するパターン部分により形成されることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記アイソレーション素子は、誘電体基板の内層に、前記線状導体に対応する導体パターンを形成した構造を有することを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記誘電体基板はセラミック基板であり、前記基板の誘電率より高い誘電率を有することを特徴とする請求項５に記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記線状導体に対応する前記導体パターンの基端が、前記誘電体基板の側面電極を介して前記接地導体パターンと電気的に接続されることを特徴とする請求項５に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記アイソレーション素子及び前記２つのアンテナ素子は、共通の構造を有する前記誘電体基板を用いて形成されることを特徴とする請求項５に記載のアンテナ装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかに記載のアンテナ装置を備えた無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のアンテナ素子を備えたアンテナ装置に関し、特に、基板の実装領域において２つのアンテナ素子の間にアイソレーション素子を実装したアンテナ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯用途の無線通信装置においては、ダイバシティ受信やＭＩＭＯ（multiple-input multiple-output）技術に対応するため、複数のアンテナ素子を備えた構成が増えている。このような無線通信装置において、隣接する２つのアンテナ素子の間の干渉を避けるには、両者の距離を離して配置することが望ましい。しかし、無線通信装置の小型化の要請から、隣接する２つのアンテナ素子が基板上で比較的近い距離を置いて配置される結果、両者の間の干渉によるアンテナ特性の劣化が問題となる。その対策として、基板上で隣接する２つのアンテナ素子の間に、接地導体パターンに接続されるアイソレーション素子を設け、アンテナ素子同士の十分なアイソレーションを確保し得る構成が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
図１２は、上記従来のアイソレーション素子を採用した構成例を示している。図１２において、無線通信装置の基板１００の表面に接地導体パターン１０１が形成されるとともに、接地導体パターン１０１の一端の位置１０１ａから基板１００の先端位置に至る実装領域Ｒ０に、２つのアンテナ素子１０２、１０３が実装されている。それぞれのアンテナ素子１０２、１０３の基端側は、給電ライン１０４、１０５に接続され、給電ライン１０４、１０５のそれぞれの他端が無線回路の給電点（不図示）に接続されている。実装領域Ｒ０において、２つのアンテナ素子１０２、１０３の間には、基端側が接地導体パターン１０１に接続されたアイソレーション素子１０６が実装されている。
【０００４】
図１２の下部に示すように、便宜上、Ｘ方向及びＹ方向を定めるものとする。この場合、アイソレーション素子１０６は、基端側が接地導体パターン１０１に接続されたＹ方向の長さＹａの直線状導体の先端に、Ｘ方向の長さＸａの直線状導体を連結したＴ字型の形状を有している。Ｔ字型のアイソレーション素子１０６による十分なアイソレーション特性を確保するには、接地導体パターン１０１に接続される基端部からＸ方向の直線状導体の先端部に至るトータルの線長を、使用周波数帯域の波長λの１／４程度に調整する必要がある。また、アイソレーション素子１０６とアンテナ素子１０２、１０３の間が近接するとアイソレーション特性が劣化するので、ある程度間隔を置いて配置することが望ましい。
【特許文献１】特開２００６−７４４４６号公報
【特許文献２】特開２００６−１０８８３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図１２において、一般的なガラスエポキシからなる基板１００を用いてアイソレーション素子１０６の線長を波長λの１／４程度に調整する場合、アイソレーション素子１０６の配置スペースが広く必要になる。使用周波数帯域として無線ＬＡＮ等において一般的な２．４ＧＨｚを想定した場合、例えば、Ｘａ＝１０ｍｍ、Ｙａ＝１４ｍｍ程度のサイズに調整される。アンテナ素子１０２、１０３として小型のチップアンテナ等を採用したとしても、アイソレーション素子１０６の配置スペースの分だけ実装領域Ｒ０の面積を大きくしなければならず、アンテナ装置の小型化に支障を来たすことが問題であった。
【０００６】
そこで、本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、隣接する２つのアンテナ素子同士の良好なアイソレーション特性を確保しつつ、配置スペースを縮小して小型化に適したアンテナ装置及びそれを備えた無線通信装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のアンテナ装置は、表面に接地導体パターンが形成された基板と、前記基板の表面のうち前記接地導体パターンが形成されない実装領域において、互いに離間して実装された少なくとも２つのアンテナ素子と、前記実装領域において、隣接する前記２つのアンテナ素子に挟まれた位置に実装され、基端が前記接地導体パターンと電気的に接続されるアイソレーション素子とを備え、前記アイソレーション素子は、複数の屈曲部により連結される線状導体を含んで構成される。
【０００８】
本発明のアンテナ装置によれば、基板表面の実装領域には２つのアンテナ素子が配置されるとともに、その間の位置に、接地導体パターンと電気的に接続されるアイソレーション素子が配置される。このアイソレーション素子は、複数の屈曲部により連結される線状導体を含んで構成されるので、アイソレーション素子自体の全長を大きくすることなく、波長に適合した長い線長を構成可能となる。よって、良好なアイソレーション特性を確保しつつ、アイソレーション素子のサイズが小さくなる分だけ実装領域を小さくすることができるので、アンテナ装置全体を小型に構成可能となる。
【０００９】
本発明において、前記アイソレーション素子は、ミアンダ状の前記線状導体を含んで構成してもよい。この場合、前記ミアンダ状の線状導体の線幅、間隔、線長は、使用周波数帯域に対して共振の極を有するように設定してもよい。
【００１０】
本発明において、前記線状導体は、前記接地導体パターンの一端から突出するパターン部分により形成してもよい。
【００１１】
本発明において、前記アイソレーション素子は、誘電体基板の内層に前記線状導体に対応する導体パターンを形成した構造を持たせてもよい。
【００１２】
本発明において、前記誘電体基板はセラミック基板とし、前記基板の誘電率より高い誘電率を持たせてもよい。
【００１３】
本発明において、前記線状導体に対応する前記導体パターンの基端を、前記誘電体基板の側面電極を介して前記接地導体パターンと電気的に接続してもよい。
【００１４】
本発明において、前記アイソレーション素子及び前記２つのアンテナ素子を、共通の構造を有する前記誘電体基板を用いて形成してもよい。
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明の無線通信装置は、上述したいずれかのアンテナ装置を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、２つのアンテナ素子の間に位置するアイソレーション素子は、複数の屈曲部により連結される線状導体（例えば、ミアンダ状の線状導体）を含んで構成されるので、アイソレーション素子の全長を長くすることなく、線状導体の線長を長くして使用周波数帯域に適合するアイソレーション特性を得ることができる。従って、従来のＴ字型のアイソレーション素子を用いる際に波長オーダーの寸法設計が求められるのに比べ、小さい寸法でアイソレーション素子を構成できるので、実装領域を縮小してアンテナ装置の小型化を実現することができる。また、アイソレーション素子を別体の誘電体基板を用いて形成すれば、波長短縮効果により一層アイソレーション素子の寸法を小さくし、アンテナ装置の小型化に適した構成を実現することができる。一方、アイソレーション素子の線状導体の寸法を適切に設定すれば、使用周波数帯域で共振ピークを持たせることができ、アンテナ装置のアイソレーション特性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下では、携帯用途の無線通信装置に搭載されるアンテナ装置に対して本発明を適用した２つの実施形態を説明する。
【００１８】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態のアンテナ装置の概略構成を示す図である。図１においては、無線通信装置の無線回路が構成された基板１０が示されている。基板１０としては、例えばガラスエポキシ基板が用いられる。基板１０の表面には、接地電位に接続される接地導体パターン１１が形成され、接地導体パターン１１の一端の位置１１ａから基板１０の先端位置までが実装領域Ｒ１となっている。図１の下部に示すように、便宜上、Ｘ方向及びＹ方向を定めるものとする。この場合、基板１０は、Ｘ方向の長さＸ１０とＹ方向の長さＹ１０との矩形に形成され、上部の実装領域Ｒ１は、基板１０と同様のＸ方向の長さＸ１０と、位置１１ａから上部のＹ方向の長さＹ１１の矩形となっている。
【００１９】
実装領域Ｒ１には、２つのアンテナ素子１２、１３が実装されている。これらのアンテナ素子１２、１３はミアンダ状の導体パターンが形成されたチップアンテナであり、同様の構造で対称的な配置となっている。それぞれのアンテナ素子１２、１３は、基端部が給電ライン１４、１５に接続され、給電ライン１４、１５の接地導体パターン１１側に設けられた給電点（不図示）が無線回路に接続されている。また、アンテナ素子１２、１３の先端部は、それぞれ実装領域Ｒ１に設けられたランド１６、１７に接続されている。アンテナ素子１２、１３には、例えば、多層のセラミック基板が用いられ、その内層にミアンダ状の導体パターンが形成される。
【００２０】
アイソレーション素子２０は、実装領域Ｒ１の中央部において２つのアンテナ素子１２、１３に挟まれた位置に配置され、基端側が接地導体パターン１１に接続される導体パターンである。アイソレーション素子２０は、接地導体パターン１１の位置１１ａの中央付近から突出する基端部２０ａと、基端部２０ａに接続される線状導体部２０ｂと、線状導体部２０ｂの先端に接続される先端部２０ｃが連結されて構成される。このうち、線状導体部２０ｂは、ミアンダ状の線状導体に形成され、使用周波数帯域に共振可能な線長を有する。アイソレーション素子２０は、使用周波数帯域において２つのアンテナ素子１２、１３の間のアイソレーションを確保する役割を担う。
【００２１】
図２は、アイソレーション素子２０の詳細な構成を示す平面図である。アイソレーション素子２０は、Ｘ方向の全幅Ｘ１２とＹ方向の全長Ｙ１２の範囲に形成される。Ｙ方向において、アイソレーション素子２０のミアンダ状の線状導体部２０ｂの両端には、長さＹ１３の基端部２０ａと長さＹ１４の先端部２０ｃがそれぞれ接続されている。線状導体部２０ｂは、多数の屈曲部により連結される線状導体が線幅Ｌ１及び間隔Ｓ１で配置される構造を有する。線状導体部２０ｂにおいて、基端部２０ａとの連結点から先端部２０ｃとの連結点までのトータルの線長は、全長Ｙ１２に比べて十分長く設定される。線幅Ｌ１及び間隔Ｓ１を小さく設定すると、線状導体部２０ｂのトータルの線長が長くなるが、隣接する線状導体が極端に近接する場合の高周波特性の劣化を考慮して、適切な線幅Ｌ１及び間隔Ｓ１を設定することが望ましい。
【００２２】
図３は、第１実施形態のアンテナ装置のＳパラメータを示している。図３においては、アンテナ素子１２、１３の反射特性に対応するＳパラメータＳ１１と、アンテナ素子１２、１３の間のアイソレーション特性に対応するＳパラメータＳ２１に関し、周波数１〜４ＧＨｚの範囲における変化をプロットしている。ここでは、２．４ＧＨｚの使用周波数帯域を想定するとともに、アイソレーション素子２０の寸法のパラメータとして、Ｘ１２＝３ｍｍ、Ｙ１２＝１０．６５ｍｍ、Ｙ１３＝１．３５ｍｍ、Ｙ１４＝０．７ｍｍ、Ｌ１＝Ｓ１＝０．２２ｍｍに設定されるものとする。
【００２３】
図３に示すように、使用周波数帯域の２．４ＧＨｚにおいては、Ｓ１１、Ｓ２１のそれぞれのピークが生じ、値ｍ１、ｍ２が得られる。このうち、Ｓ２１に関しては、主にミアンダ状の線状導体２０ｂの線長に応じて発生する共振の極に基づき、２．４ＧＨｚの付近で−２５〜−３０ｄＢ程度のアイソレーションを確保することができる。アイソレーションが−２５〜−３０程度確保されていれば、２つのアンテナ素子１２、１３の間の結合を抑制することができ、良好なアンテナ特性を保つことができる。
【００２４】
以上のように第１実施形態においては、接地導体パターン１１と同電位に保たれるアイソレーション素子２０を設けたことにより、隣接する２つのアンテナ素子１２、１３の間の電磁波の結合を抑制してアイソレーション特性の向上を図ることができる。この場合、線状導体部２０ｂの線長を適切に調整することにより、使用周波数帯域の波長λに対して適切に共振を生じさせ、使用周波数帯域でピークを持つアイソレーション特性を実現することができる。ここで、アイソレーション素子２０の全長Ｙ１２に比べて、ミアンダ状の線状導体部２０ｂの線長を長く設定することができるので、波長λに対して全長Ｙ１２を十分に短縮することができる。従って、従来のＴ字型のアイソレーション素子を実装する場合に比べ、相対的に全長Ｙ１２を小さくできる分だけ実装領域Ｒ１のサイズを縮小することができる。
【００２５】
なお、第１実施形態のアイソレーション素子２０には、線状導体部２０ｂに加えて、基端部２０ａと先端部２０ｃが含まれるが、これらは後述の第２実施形態の構成に対応させたものであり、基端部２０ａ及び先端部２０ｃを設けることなく線状導体部２０ｂのみによりアイソレーション素子２０を構成してもよい。この場合は、アイソレーション素子２０の全長Ｙ１２をさらに短縮可能となる。
【００２６】
［第２実施形態］
図４は、第２実施形態のアンテナ装置の概略構成を示す図である。図４においては、図１の場合と同様、無線通信装置の無線回路が構成された基板１０が示されるとともに、基板１０には接地導体パターン１１が形成され、かつ接地導体パターン１１の一端の位置１１ａから基板１０の先端位置までが実装領域Ｒ１となっている。第１実施形態と比べると、基板１０の構造については同様であるが、サイズは若干小さくなっている。すなわち、基板１０は、Ｘ方向の長さＸ２０とＹ方向の長さＹ２０との矩形に形成され、上部の実装領域Ｒ１は、基板１０と同様のＸ方向の長さＸ２０と、位置１１ａから上部のＹ方向の長さＹ２１の矩形となっている。このうち、長さＹ２０、Ｙ２１は、図１のＹ方向の長さＹ１０、Ｙ１１よりも短縮されているが、この理由については後述する。
【００２７】
実装領域Ｒ１に実装された２つのアンテナ素子１２、１３については、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。一方、実装領域Ｒ１の中央部において２つのアンテナ素子１２、１３に挟まれた位置には、アイソレーション素子２１が実装されている。このアイソレーション素子２１は、第１実施形態とは異なり、接地導体パターン１１とは別体の多層のセラミック基板を用いて形成される。アイソレーション素子２１は、接地導体パターン１１に接続される基端部２１ａと、基端部２１ａに接続される線状導体部２１ｂと、線状導体部２１ｂの先端に接続される先端部２１ｃが連結されて構成される。基端部２１ａは、接地導体パターン１１の位置１１ａの中央付近のランド２２に接続される。線状導体部２１ｂは、後述のセラミック基板の内層においてミアンダ状の線状導体に形成され、使用周波数帯域に共振可能な線長を有する。第２実施形態のアイソレーション素子２１の役割は、第１実施形態と同様であり、使用周波数帯域において２つのアンテナ素子１２、１３の間のアイソレーションを確保することにある。
【００２８】
図４のアイソレーション素子２１の詳細な構造について、図５及び図６を参照して説明する。図５は、アイソレーション素子２１のパターン構成を示す平面図であり、図６は、アイソレーション素子２１のａ−ａ断面（図５）の構造を示す断面構造図である。アイソレーション素子２１は、Ｘ方向の全幅Ｘ２２とＹ方向の全長Ｙ２２の範囲に形成される。ミアンダ状の線状導体部２１ｂは、Ｘ方向の長さＸ２３の範囲に、多数の屈曲部により連結される線状導体が線幅Ｌ２及び間隔Ｓ２で配置される構造を有する。線状導体部２１ｂの基端側から先端側に至るトータルの線長は、全長Ｙ２２に比べ十分長く設定される。
【００２９】
図６に示すように、アイソレーション素子２１は、所定の誘電率を有する厚さＴのセラミック基板に形成される。セラミック基板の内層には、線状導体部２１ｂの導体パターンが形成されている。アイソレーション素子２１の基板には、側面電極Ｅ１、Ｅ２が形成され、線状導体部２１ｂの基端側が側面電極Ｅ１に接続され、線状導体部２１ｂの先端側が側面電極Ｅ２に接続される。セラミック基板の裏面の両端には、導体パターンＰ１、Ｐ２が形成され、側面電極Ｅ１が導体パターンＰ１に接続されるとともに、側面電極Ｅ２が導体パターンＰ２に接続される。側面電極Ｅ１及び導体パターンＰ１は、一体的に上述の基端部２１ａとして機能し、側面電極Ｅ２及び導体パターンＰ２は、一体的に上述の先端部２１ｃとして機能する。
【００３０】
図７は、第２実施形態のアンテナ装置のＳパラメータを示している。図７においては、図３と同様、アンテナ素子１２、１３の反射特性に対応するＳパラメータＳ１１と、アンテナ素子１２、１３の間のアイソレーション特性に対応するＳパラメータＳ２１に関し、周波数１〜４ＧＨｚの範囲における変化をプロットしている。ここでは、２．４ＧＨｚの使用周波数帯域を想定するとともに、アイソレーション素子２１の寸法のパラメータとして、Ｘ２２＝３ｍｍ、Ｘ２３＝２．６ｍｍ、Ｙ２２＝８．３３ｍｍ、Ｙ２３＝１．３５ｍｍ、Ｙ２４＝０．５３ｍｍ、Ｌ２＝Ｓ２＝０．１６５ｍｍに設定されるものとする。
【００３１】
図７に示すように、使用周波数帯域の２．４ＧＨｚにおいては、Ｓ１１、Ｓ２１のそれぞれのピークが生じ、値ｍ３、ｍ４が得られる。図７のＳ２１に着目して、図３と比較すると、共振の極において−４０ｄＢに達する鋭いピークが現れている。このように、第２実施形態の構成では、セラミック基板に構成されたミアンダ状の線状導体２０ｂの線長に応じて、適切なアイソレーションを確保することができる。これにより、２つのアンテナ素子１２、１３の間の結合を十分に抑制し、良好なアンテナ特性を保つことができる。
【００３２】
ここで、図８は、第２実施形態のアイソレーション特性を従来のＴ字型のアイソレーション素子を用いる場合のアイソレーション特性と比較した図である。図８には、図７のＳ２１に重ねて、アイソレーション素子２１をＴ字型に置き換えて他の条件を共通に設定した場合のＳ２１が示されている。第２実施形態の場合のＳ２１は、使用周波数帯域の２．４ＧＨｚにおいて共振ピークが生じているのに対し、従来の構成のＳ２１は、使用周波数帯域２．４ＧＨｚに共振ピークが生じず、概ね−２０〜−２５ｄＢの範囲で緩やかに変化している。よって、ミアンダ状の線状導体部２０ｂを構成することは、使用周波数帯域における共振ピークを鋭くする効果があり、これによりアイソレーション特性が向上する。
【００３３】
以上のように、第２実施形態においては、接地導体パターン１１と同電位に保たれるアイソレーション素子２１を設けたことにより、隣接する２つのアンテナ素子１２、１３の間の電磁波の結合を抑制してアイソレーション特性の向上を図ることができる。この場合、アイソレーション素子２１が形成されるセラミック基板の誘電率に基づく波長短縮効果により、線状導体部２１ｂをより短い線長に調節しても、使用周波数帯域の波長λに対して共振させることができる。よって、第２実施形態のアイソレーション素子２１は、第１実施形態のアイソレーション素子２０よりも短い線長で、同様のアイソレーション特性を実現することができる。従って、全長Ｙ２２をより小さくできる分だけ実装領域Ｒ１のサイズを一層縮小することができ、アンテナ装置の小型化に適している。一方、アイソレーション素子２１の構造はアンテナ素子１２、１３の構造と共通であるため、製造工程においてアンテナ素子１２、１３とともにアイソレーション素子２１を基板１０に実装すれば、製造工程の複雑化を回避することができる。
【００３４】
次に、第１及び第２実施形態において、アイソレーション素子２０、２１の寸法のパラメータとアイソレーション特性の関係を説明する。図９は、第１及び第２実施形態のアイソレーション素子２０、２１の寸法のパラメータの設定を変化させた場合のＳパラメータをシミュレーションにより求めた結果を示している。図９では、アイソレーション素子２０、２１の全長Ｙ１２、Ｙ２２を６ｍｍから１１．５ｍｍの範囲内で変化させ、それぞれに対して使用周波数帯域に適合するように、線状導体部２０ｂ、２１ｂの線幅Ｌ１、Ｌ２及び間隔Ｓ１、Ｓ２を調整している。また、それぞれの設定に対応して、線状導体部２０ｂ、２１ｂのトータルの線長Ｍ１、Ｍ２を示している。第１及び第２実施形態に関して寸法のパラメータを共通としたとき、それぞれのＳパラメータＳ１１、Ｓ１２をシミュレーションにより算出した結果を示している。
【００３５】
図１０は、図９の結果のうち、全長Ｙ１２、Ｙ２２とＳパラメータＳ２１（アイソレーション特性）の関係をプロットして示している。まず、第１実施形態の場合は、アイソレーション素子２０の全長Ｙ１２が１０〜１１ｍｍの範囲でＳ２１のピークが現れる。これに対し、第２実施形態の場合は、アイソレーション素子２１の全長Ｙ２２が８〜９ｍｍの範囲でＳ２１のピークが現れる。第１及び第２実施形態の構成において、ミアンダ状の線状導体２０ｂ、２１ｂを採用する効果は共通であるが、さらに第２実施形態の構成の場合は、相対的に誘電率が高いセラミック基板を用いることによる波長短縮効果が加わるため、全長Ｙ２２を短縮可能であることが確認された。
【００３６】
次に、第２実施形態において、アイソレーション素子２１の寸法を含めてパラメータを最適化し、全長Ｙ１２のさらなる短縮化をシミュレーションにより検証した。その結果、アイソレーション素子２１に対するパラメータとして、Ｙ２２＝７ｍｍ、Ｘ２２＝３ｍｍ、Ｘ２３＝２．６ｍｍ、Ｌ２＝Ｓ２＝０．０７５ｍｍに設定し、セラミック基板の比誘電率εｒ＝７．６に設定したときに良好なアイソレーション特性が得られた。図１１は、このように最適化されたパラメータに対応する第２実施形態のアンテナ装置のＳパラメータを示している。
【００３７】
図１１においては、図７と同様の周波数条件で、アンテナ素子１２、１３のＳパラメータＳ１１、Ｓ２１の変化をプロットしている。使用周波数帯域の２．４ＧＨｚ付近で、−６０ｄＢに達するＳパラメータＳ２１の共振ピークが生じており、良好なアイソレーション特性を確保することができる。このように、第２実施形態の構成においては、アイソレーション素子の全長Ｙ２２を７ｍｍ程度に短縮可能であることが確認された。この場合、基板１０の領域Ｒ１のＹ方向の長さは、７ｍｍを若干上回る程度に設定することができる。従って、従来のＴ字型のアイソレーション素子を採用する場合に比べ、基板１０のサイズを大幅に縮小可能となる。
【００３８】
以上、２つの実施形態に基づき本発明の内容を具体的に説明したが、本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことができる。例えば、上記各実施形態では、２つのアンテナ素子１２、１３を備える構成に対して本発明を適用する場合を説明したが、より多くのアンテナ素子を備える構成であっても、隣接する任意の２つのアンテナ素子の間にアイソレーション素子２０、２１を配置する構成に対して本発明の適用が可能である。また、上記各実施形態では、アンテナ素子１２、１３としてチップアンテナを用いる構成に対して本発明を適用する場合を説明したが、実装領域Ｒ１に配置可能な構造を備える多様なアンテナ素子を用いる場合であっても本発明の適用が可能である。さらに、上記各実施形態では、アイソレーション素子２０，２１がミアンダ状の線状導体部２０ｂ、２１ｂを含む場合を説明したが、ミアンダ状に限らず、例えばスパイラル状など、多数の屈曲部により連結される多様な線状導体部を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】第１実施形態のアンテナ装置の概略構成を示す図である。
【図２】図１のアイソレーション素子２０の詳細な構成を示す平面図である。
【図３】第１実施形態のアンテナ装置のＳパラメータを示す図である。
【図４】第２実施形態のアンテナ装置の概略構成を示す図である。
【図５】図４のアイソレーション素子２１のパターン構成を示す平面図である。
【図６】図５のアイソレーション素子２１のａ−ａ断面の構造を示す断面構造図である。
【図７】第２実施形態のアンテナ装置のＳパラメータを示す図である。
【図８】第２実施形態のアイソレーション特性を従来のＴ字型のアイソレーション素子を用いる場合のアイソレーション特性と比較した図である。
【図９】第１及び第２実施形態のアイソレーション素子２０、２１の寸法のパラメータの設定を変化させた場合のＳパラメータを示す図である。
【図１０】図９の結果のうち、全長Ｙ１２、Ｙ２２とＳパラメータＳ２１の関係を示す図である。
【図１１】第２実施形態において最適化されたパラメータに対応するアンテナ装置のＳパラメータを示す図である。
【図１２】従来のアイソレーション素子を採用した構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０…基板
１１…接地導体パターン
１２、１３…アンテナ素子
１４、１５…給電ライン
１６、１７、２２…ランド
２０、２１…アイソレーション素子
Ｒ１…領域
Ｅ１、Ｅ２…側面電極
Ｐ１、Ｐ２…導体パターン
【図１】
2009246560.tif 000003
【図２】
2009246560.tif 000004
【図３】
2009246560.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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