(57)【要約】【課題】被個片化対象構造物である基板構造体に対して貼り残しや気泡を生じることなく接着シートを貼り付ける。【解決手段】基板構造体１４とダイシングテープ（接着シート）１２とを貼り付ける工程で、貼り付けローラ（貼り付け治具）２８が基板構造体１４の一方の端部から他方の端部まで、ダイシングテープ１２を介して基板構造体１４を押さえながら移動することにより貼り付けを行い、基板構造体１４とダイシングテープ１２との貼り付けを開始する際には、傾斜ピン（基板傾斜手段）２７ｆを用いて基板構造体１４を配置する貼り付けステージ２７に対して基板構造体１４を傾斜させ、貼り付けローラ２８の移動方向２８ａに対して遠い側の基板構造体１４の端部が、近い側の端部よりも高い位置にある状態で基板構造体１４とダイシングテープ１２との貼り付けを開始する。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板構造体を準備する工程と、
前記基板構造体と接着シートとを貼り付ける工程とを有し、
前記基板構造体と前記接着シートとを貼り付ける工程では、
貼り付け治具を用いて、前記基板構造体の一方の端部から他方の端部まで、前記接着シートを介して上方から所定の圧力で前記基板構造体を押さえながら移動することにより、貼り付けを行い、
前記基板構造体と前記接着シートとの貼り付けを開始する際には、基板傾斜手段を用いて前記基板構造体を配置する貼り付けステージの表面に対して前記基板構造体を傾斜させ、前記貼り付け治具の移動方向に対して遠い側の前記基板構造体の端部が、近い側の端部よりも高い位置にある状態で、前記基板構造体と前記接着シートとの貼り付けを開始することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、
前記基板構造体と前記接着シートとを貼り付ける工程の前に、基板の主面に半導体チップを搭載する工程と、前記基板の前記主面を樹脂体により封止して前記基板構造体とする工程とを有し、
前記基板構造体と前記接着シートとを貼り付ける工程では、
前記基板構造体と前記接着シートとの貼り付けを開始した後、貼り付けを完了するまでの間に前記基板傾斜手段を用いた傾斜を無くすことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、
前記基板構造体と前記接着シートとを貼り付ける工程の前に、基板の主面に半導体チップを搭載する工程と、前記基板の前記主面を樹脂体により封止して前記基板構造体とする工程とを有し、
前記基板傾斜手段は、前記貼り付けステージの前記基板構造体を配置した領域に配置された突き上げ部材であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、
前記基板構造体と前記接着シートとを貼り付ける工程の前に、基板の主面に半導体チップを搭載する工程と、前記基板の前記主面を樹脂体により封止して前記基板構造体とする工程とを有し、
前記基板構造体と前記接着シートとを貼り付ける工程では、
前記貼り付け治具の前記接着シートと接触する面は、前記基板構造体の前記接着シートを貼り付ける面よりも高い弾力性を有していることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
（ａ）複数のパッケージ領域を有する基板を準備する工程と、
（ｂ）前記複数のパッケージ領域の各々に半導体チップをそれぞれ搭載し、前記半導体チップと前記基板とをそれぞれ電気的に接続する工程と、
（ｃ）前記基板の前記半導体チップが搭載された主面側を樹脂成形金型が有する一つのキャビティで一括して覆うことにより樹脂封止して基板構造体とする工程と、
（ｄ）前記基板構造体を個片化する工程とを有し、
前記（ｄ）工程には、
（ｄ１）保持枠を準備した後、前記保持枠の内側に前記基板構造体を所定の位置関係で配置する工程と、
（ｄ２）接着シートと、前記保持枠および前記基板構造体を貼り付けることにより前記保持枠と前記基板構造体とを固定する工程とが含まれ、
貼り付け治具を用いて、前記基板構造体の一方の端部から他方の端部まで、前記接着シートを介して上方から所定の圧力で前記基板構造体を押さえながら移動することにより、貼り付けを行い、
前記基板構造体と前記接着シートとの貼り付けを開始する際には、基板傾斜手段を用いて前記基板構造体を配置する貼り付けステージの表面に対して前記基板構造体を傾斜させ、前記貼り付け治具の移動方向に対して遠い側の前記基板構造体の端部が、近い側の端部よりも高い位置にある状態で、前記基板構造体と前記接着シートとの貼り付けを開始することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の製造技術に関し、特に個片化工程で、多数個取り基板などの被個片化対象構造物と接着シートとを貼り付けた状態で個片化する半導体装置の製造方法に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の一方の主面に半導体チップを搭載し、この主面側を封止樹脂で封止した構造の半導体装置がある。
【０００３】
上記構造の半導体装置の製造方法の一例として、例えば、特開２０００−１２７４５号公報（特許文献１）には、絶縁フレーム（基板）の主面上に多数の半導体素子をマトリックス状に実装し、これらを封止樹脂により全面にわたって一連に樹脂封止することにより板状のパッケージパネル（基板構造体）を形成し、該パッケージパネルを切断する技術が開示されている。
【０００４】
また、前記特許文献１には、前記パッケージパネルを個片化する前に、パッケージパネルの主面側（封止樹脂により封止された面）に粘着シートを貼り付け、該粘着シートを貼り付けた状態で、円形ブレードの砥粒加工切断により前記パッケージパネルを切断することが記載されている。
【特許文献１】特開２０００−１２７４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
被個片化構造物である基板構造体に接着シートを貼り付けた状態で切断する場合、該接着シートは切断工程中に基板構造体の位置がずれないように固定する役割を果たす。このため、接着シートを貼り付ける工程では、基板構造体の貼り付け面に貼り残し箇所が生じる、あるいは、基板構造体と接着シートの間に気泡が入り込む、ことのないように貼り付けることが好ましい。
【０００６】
貼り残しや気泡が発生した状態で、切断工程に供すると、接着シートによる保持力が不足するため、ダイシングブレードなどにより切断された製品が飛び散る（製品飛びと呼ぶ）場合がある。また、切断時に発生する切削カスや切削水が貼り残し部や気泡内に浸入し、製品が汚染（コンタミネーション）される場合がある。
【０００７】
本発明者は被個片化構造物である基板構造体に接着シートを貼り付ける技術について検討を行い以下の課題を見出した。
【０００８】
まず、接着シートに皺などが生じない状態で基板構造体に貼り付ける技術として以下の方法を検討した。
【０００９】
被個片化対象構造物である基板構造体を貼り付けステージの所定の位置に貼り付け面を上にして配置する。次に、この貼り付け面の上方に、所定の張力で緊張された接着シートを配置する。次に、貼り付けローラなどの貼り付け治具で接着シートを基板構造体に対して押し付けながら、基板構造体の一方の端部から反対側の端部に向けて順に貼り付けていく。
【００１０】
被個片化対象構造物である基板構造体の貼り付け面が平面（反りなどがない状態）であれば、上記方法により接着シートに皺が生じることを防止できるので、貼り残し箇所や気泡の発生を抑制することができる。
【００１１】
ところが、基板構造体に反りが生じている場合、貼り付けステージ上に配置した基板構造体の位置が安定しないため、基板構造体の一方の端部から反対側の端部の方向に順に貼り付けていくことができない場合がある。このため、基板構造体と接着シートとが接触しない領域が発生する、あるいは、接着シートに皺が生じることとなり、結果として貼り残しや気泡が発生し易くなる。
【００１２】
ところで、この基板構造体の反りは種々の要因により発生するが、例えば、ＭＡＰ（Ｍｏｌｄ  Ａｒｒａｙ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）と呼ばれる半導体装置の製造方法では以下のように発生する。
【００１３】
ＭＡＰでは、アレイ状に配列された複数のパッケージ領域を有する多数個取り基板を準備して、各パッケージ領域のそれぞれに半導体チップを搭載する。次に、該半導体チップの外部接続端子と、多数個取り基板が有するパッドなどの導体パターンを電気的に接続する。次に、半導体チップが搭載された基板の主面側を封止樹脂により封止する。この封止工程では、例えば下面側に複数のパッケージ領域が収まる大きさのキャビティを有する上金型と、上面が平坦な下金型とで半導体チップが搭載された多数個取り基板を挟み込み、キャビティ内に封止用の樹脂を注入し、硬化させる。ＭＡＰにおいて、個片化工程に供される多数個取り基板構造体（多数個取り基板の主面上に半導体チップを搭載し、その搭載面を樹脂封止した構造体）は例えば上記の方法により得られる。
【００１４】
多数個取り基板構造体を製造する際に加熱と放熱の温度サイクルを加えると、該構造体を構成する各種部材の線膨張率の違いにより、反りが発生する。
【００１５】
このような反りを抑制するために現在までに種々の方法が検討されているが、完全に反りを防止するまでには至っていない。
【００１６】
したがって、個片化工程に供する基板構造体に接着シートを貼り付けるためには、基板構造体に反りが生じていた場合であっても、貼り残し箇所や気泡を発生させることなく安定的に貼り付けることのできる技術が必要となる。
【００１７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、被個片化対象構造物である基板に対して貼り残しや気泡を生じることなく貼り付けることのできる技術を提供することにある。
【００１８】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００２０】
すなわち、本発明の一つの実施の形態における半導体装置の製造方法は、基板構造体を準備する工程と、前記基板構造体と接着シートとを貼り付ける工程とを有しており、
前記基板構造体と前記接着シートとを貼り付ける工程では、貼り付け治具を用いて、前記基板構造体の一方の端部から他方の端部まで、前記接着シートを介して上方から所定の圧力で前記基板構造体を押さえながら移動することにより、貼り付けを行い、
前記基板構造体と前記接着シートとの貼り付けを開始する際には、基板傾斜手段を用いて前記基板構造体を配置する貼り付けステージの表面に対して前記基板構造体を傾斜させ、前記貼り付け治具の移動方向に対して遠い側の前記基板構造体の端部が、近い側の端部よりも高い位置にある状態で、前記基板構造体と前記接着シートとの貼り付けを開始するものである。
【発明の効果】
【００２１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００２２】
すなわち、本発明の一つの実施の形態によれば、接着シートの貼り付けを開始する基板構造体の端部と接着シートとを確実に接触させることができるので、被個片化対象構造物である基板構造体に反りがある場合でも貼り残しや気泡を生じることなく貼り付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は可能な限り省略するようにしている。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
＜半導体装置の構造＞
図１は本発明の一実施の形態である半導体装置の構造の一例を封止体を透過して示す平面図、図２は図１に示すＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す断面図、図３は図２に示すＢ部の構造を示す拡大部分断面図である。
【００２５】
本実施の形態の半導体装置は、配線基板上に半導体チップ１が搭載された樹脂封止型の小型の半導体パッケージであり、本実施の形態ではその一例として、図１に示すようなＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）７を取り上げて説明する。なお、ＣＳＰ７は、配線基板の裏面３ｂに複数の外部端子である半田ボール８が格子状に配置されて取り付けられており、したがって、ＣＳＰ７は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型の半導体パッケージである。
【００２６】
図１〜図３に示すＣＳＰ７の構造について説明すると、配線基板であるパッケージ基板３と、パッケージ基板３の主面３ａに搭載され、かつ集積回路を有する半導体チップ１と、半導体チップ１の電極であるパッド１ｃとパッケージ基板３のボンディング用端子３ｐとを電気的に接続する導電性のワイヤ４と、パッケージ基板３の裏面３ｂの複数のランド部３ｄ上に設けられた複数の外部端子である半田ボール８と、樹脂体６とからなる。
【００２７】
なお、半導体チップ１は、例えば、シリコンなどによって形成され、その主面１ａには集積回路が形成されている。また、半導体チップ１におけるその厚さと交差する平面形状は方形状であり、本実施の形態では正方形である。さらに、図１に示すように主面１ａの周縁部には集積回路と電気的に接続される複数のパッド１ｃが形成されている。また、このパッド１ｃと、パッケージ基板３の主面３ａの周縁部に配置されたボンディング用端子３ｐとが導電性のワイヤ４によってそれぞれ電気的に接続されている。このワイヤ４は、例えば、金線等である。
【００２８】
また、半導体チップ１は、図３に示すように、その裏面１ｂが、ペースト剤やダイアタッチフィルム等の接着剤２を介してパッケージ基板３に固着され、主面１ａを上方に向けた状態でパッケージ基板３に搭載されている。
【００２９】
また、樹脂体６は、例えば、エポキシ樹脂等からなるとともに、パッケージ基板３の主面３ａ側に形成されており、半導体チップ１及び複数の導電性のワイヤ４を樹脂封止するものである。
【００３０】
また、パッケージ基板３の裏面３ｂに設けられた複数の外部端子である半田ボール８は、例えば、Ｐｂ−Ｓｎ等の半田からなり、パッケージ基板３の裏面３ｂに格子状に配置されている。
【００３１】
ここで、パッケージ基板３は、主面３ａと、主面３ａに対向する裏面３ｂと、コア材３ｃと、主面３ａの周縁部に形成された複数のボンディング用端子（ワイヤ接合部）３ｐと、裏面３ｂに形成された複数のランド部３ｄと、主面３ａ及び裏面３ｂに形成され、かつ複数のボンディング用端子３ｐと複数のランド部３ｄの間にそれぞれ形成された複数のスルーホール３ｅとを有している。すなわち、主面３ａの周縁部に形成された複数のボンディング用端子３ｐは、それぞれ対応するスルーホール３ｅを介して裏面３ｂのランド部３ｄに電気的に接続されている。
【００３２】
なお、パッケージ基板３におけるその厚さと交差する平面形状は方形状であり、本実施の形態では正方形である。
【００３３】
また、本実施の形態のＣＳＰ７は、小型の半導体パッケージであるが、図１及び図２に示すように、特にチップサイズとパッケージ基板３がほぼ同じ大きさのものである。すなわち、パッケージ基板３は、半導体チップ１より僅かに大きい程度の面積であり、半導体チップ１の外側のパッケージ基板３の周縁部の領域に、複数のボンディング用端子３ｐが並んで設けられており、これらのボンディング用端子３ｐと半導体チップ１のパッド１ｃがそれぞれワイヤ４で電気的に接続されている。
【００３４】
なお、複数のボンディング用端子３ｐは、図１および図３に示すようにパッケージ基板３の主面３ａの周縁部において、ソルダレジスト膜３ｑの開口窓３ｆに露出している。さらに、ボンディング用端子３ｐは、その一端はそれぞれ主面３ａに形成された配線３ｎを介してスルーホール３ｅに接続され、他端には電解メッキ処理用の給電線３ｒが接続されている。したがって、ボンディング用端子３ｐ、配線３ｎ及びスルーホール３ｅには電解メッキ処理が施されている。パッケージ基板３のボンディング用端子３ｐ、配線３ｎ、給電線３ｒ、スルーホール３ｅ及びランド部３ｄ等の導体パターンは、例えば、銅合金からなり、さらにこれらの導体パターンに施されるメッキは、例えば、Ｎｉ／Ａｕメッキである。本実施の形態では、例えばサブトラクティブ法によりパッケージ基板３を製造した場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、セミアディティブ法によりパッケージ基板３を製造する場合は、下地となるＣｕシード層を無電解メッキ処理により形成した後、電解メッキ処理によりＣｕ配線を形成してもよい。
【００３５】
一方、パッケージ基板３の裏面３ｂには、それぞれスルーホール３ｅとランド部３ｄが相互に接続されてなる複数の導体パターンが形成されている。
【００３６】
なお、主面３ａ側のスルーホール３ｅと裏面３ｂ側のスルーホール３ｅは、図３に示すように、ホール内壁に形成されたメッキ膜３ｇによって電気的に接続されている。
【００３７】
＜半導体装置の製造方法＞
次に図１〜図３に示すＣＳＰ７の製造方法について説明する。本実施の形態では、ＣＳＰ７の製造方法の一例としてＭＡＰと呼ばれる製造方法について説明する。
【００３８】
図４は図１に示す半導体装置の組み立てにおける樹脂モールドまでの組み立ての一例を示す製造プロセスフロー図、図５は図１に示す半導体装置の組み立てにおける樹脂モールド後の組み立ての一例を示す製造プロセスフロー図、図６は図４に示す基板準備の工程で準備する多数個取り基板の平面図、図７は図４に示す樹脂モールドの工程で多数個取り基板の主面が樹脂封止された基板構造体の全体構造を示す斜視図である。
【００３９】
（ａ）まず、図４のステップＳ１に示す基板準備を行う。ここでは、ＣＳＰ７を形成する領域であるパッケージ領域９ａが図６に示すように複数（図６では４０個）区画配置された多数個取り基板９を準備する。パッケージ領域９ａはマトリクス状に区画配置されている。
【００４０】
（ｂ）その後、ステップＳ２に示すダイボンディングを行って多数個取り基板９上に接着剤２を介して半導体チップ１を搭載（固着）する。ここでは、図６に示す複数のパッケージ領域９ａにそれぞれ半導体チップ１を搭載する。
【００４１】
ところで、多数個取り基板９は複数のパッケージ領域９ａを有しているので、一部のパッケージ領域９ａが不良（例えば断線による導通不良）となっている場合がある。この不良となっているパッケージ領域９ａに良品の半導体チップ１を搭載すると、完成したＣＳＰ７としては不良品となってしまう。
【００４２】
そこで、半導体チップ１を搭載する前に多数個取り基板９をパッケージ領域毎に検査して、検査に合格したパッケージ領域９ａのみに半導体チップ１を搭載する（不良と判定されたパッケージ領域９ａには半導体チップ１を搭載しない）こともできる。このようにすれば、良品の半導体チップ１を節約することができるので製造効率を向上させることができる。
【００４３】
その後、ステップＳ３に示すワイヤボンディングを行う。ここでは、半導体チップ１と多数個取り基板９とを電気的に接続する。詳しくは、図３に示すように、半導体チップ１の主面１ａのパッド１ｃと、これに対応する多数個取り基板９のパッケージ基板３のワイヤ接合部であるボンディング用端子３ｐとを金線等の導電性のワイヤ４によって電気的に接続する。
【００４４】
（ｃ）その後、ステップＳ４に示す樹脂モールドを行う。ここでは、多数個取り基板９上において、複数の半導体チップ１や複数のワイヤ４を樹脂成形金型１５の１つのキャビティ１５ａで一括して覆って樹脂封止し、これによって一括封止体５を形成する。なお、一括封止体５を形成する封止用樹脂は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等である。
【００４５】
封止用樹脂を硬化させて、一括封止体５を形成すると、図４および図７に示すに示す多数個取り基板９の主面（半導体チップ搭載面）３ａ側に一括封止体５が形成された基板構造体１４を得る。
【００４６】
（ｄ）その後、図５のステップＳ５に示すボールマウントを行って多数個取り基板９（図３に示すパッケージ基板３）の裏面３ｂ（図３参照）の各ランド部３ｄ（図３参照）に半田ボール８を接続する。ここでは、多数個取り基板９のランド部３ｄに半田を塗布した後、リフロー処理により半田ボール８を形成する。
【００４７】
（ｅ）その後、ステップＳ６に示すマークを行う。ここではマーキング１０を行って一括封止体５にマークを付す。なお、マーキング１０は、例えば、インクマーキング法やレーザマーキング法等などで行うことができる。
【００４８】
ところで、ステップＳ５に示すボールマウントの工程とステップＳ６に示すマークの工程とは順序を入れ替えても良い。
【００４９】
前述の通り、前記（ｄ）工程では、パッケージ基板３（多数個取り基板９）のランド部３ｄに半田を塗布した後、リフロー処理を行う。このため、ボールマウントの工程においても、このリフロー処理により基板構造体１４（多数個取り基板９および一括封止体５）が更に反る場合がある。マークの工程では、レーザマーキング法などでマーキングを行うが、基板構造体１４が反った状態では、一括封止体５の表面に垂直にレーザを照射することが困難となるため、一括封止体５の表面にマークが付されないというマーキング不良が発生する場合がある。
【００５０】
そこで、レーザマーキング法でマークを行う場合は、図５に示すステップＳ５とステップＳ６の順序を入れ替えて、基板構造体１４が反る要因の一つである半田ボール８形成時のリフロー処理を行う前に、先にマークの工程を行うことが好ましい。これにより、マーキング不良を抑制することができる。
【００５１】
（ｆ）その後、ステップＳ７に示す個片化を行う。個片化が完了すると、ステップＳ８に示すようにＣＳＰ７の組み立てを完了して製品完成となる。
【００５２】
ところで、個片化を行うためには、ダイシング装置の所定の位置に基板構造体１４を固定する必要がある。この固定手段を大別すると、ダイシングステージに基板構造体１４を直接吸着して固定する方法（以下吸着ダイシング法と呼ぶ）と、基板構造体１４と、これを保持する保持枠とにダイシングテープを貼り付けることによりこれらを所定の位置関係で固定して、保持枠毎ダイシング装置のステージに固定する方法（以下テープダイシング法と呼ぶ）がある。
【００５３】
吸着ダイシング法はダイシングテープを貼り付ける必要がないため、テープダイシング法よりも工程を簡略化できる。しかし、例えば、本実施の形態で説明するＭＡＰで製造されるＣＳＰ７のように小型の半導体装置に適用する場合、パッケージ領域毎に吸着手段を設けなければならない（切断中の製品の飛散、位置ずれ等を防止するため）ため、吸着機構が複雑になる。したがって、吸着ダイシング法は比較的大きな半導体装置の製造に好適な個片化方法である。
【００５４】
一方、テープダイシング法は基板構造体１４の一方の面を被覆するようにダイシングテープを貼り付けるので、吸着ダイシング法よりも切断中の基板構造体１４全体を所定の位置に固定しやすい。したがって、テープダイシング法は比較的小型の半導体装置の製造に好適な個片化方法である。
【００５５】
そこで、本実施の形態ではテープダイシング法を適用した。以下このステップＳ７に示す個片化の工程の概要を説明する。
【００５６】
まず、前記（ｃ）工程で主面３ａ側が封止された多数個取り基板９（すなわち基板構造体１４）とこれを保持する保持枠とにダイシングテープ（接着シート）１２を貼り付けることによりこれらを所定の位置関係で固定する。
【００５７】
次に、保持枠に固定された基板構造体１４をダイシング装置に搬送し、ダイシングブレード１１などの切断治具を用いて切断し、個片化する。基板構造体１４を個片化すると図１〜図３に示すＣＳＰ７が得られる。
【００５８】
次に、個々のＣＳＰ７を保持枠に固定された状態でピックアップ装置に搬送し、接着シートの粘着力を弱めた後で、接着シートからそれぞれピックアップし、次工程（選別工程、包装工程など）に送られる。
【００５９】
上記一連の個片化工程のうち、特に保持枠に基板構造体１４を固定する工程について、以下詳細に説明する。
【００６０】
図８は保持枠内に、主面側が封止された基板構造体を配置した状態を示す平面図、図９は、本実施の形態の貼り付け装置の概要を示す要部断面図、図１０は図９に示す基板構造体にダイシングテープの貼り付けを開始した状態を示す拡大断面図である。さらに、図１１は図１０に示す傾斜ピンの平面位置を示す平面図、図１２は図１０に示す傾斜ピンを収納した状態を示す断面図である。
【００６１】
（ｆ１）まず、図８に示す保持枠１３を準備して、この保持枠１３内に基板構造体１４を配置する。
【００６２】
この保持枠１３は、上記した一連の個片化工程で、基板構造体１４を各装置の所定の位置に配置するために用いる金属（例えばステンレス綱など）製のフレームである。保持枠１３はリング状の形状となっており、その外縁には、上記各装置の所定の位置に位置決めするための窪み部１３ａが形成されている。
【００６３】
この配置工程では、保持枠１３と基板構造体１４とが所定の位置関係となるように配置する。貼り付けステージ２７の基板配置部２７ａは例えば図１０に示すように、保持枠配置部２７ｂとは独立して昇降可能な構造となっている。また基板配置部２７ａの外形は、図８に示すように保持枠１３の内縁の輪郭に対応して円形となっている。したがって、保持枠１３を配置する位置は基板配置部２７ａによって規定される。また保持枠１３の方向は、保持枠配置部２７ｂに形成された保持枠位置決めピン２７ｃと窪み部１３ａとを合わせることにより規定される。
【００６４】
一方、基板構造体１４の位置は、貼り付けステージ２７の基板配置部２７ａから突出して延びる複数の位置決めピン２７ｄにより規定される。なお、位置決めピン２７ｄは図１０に示すようにシリンダ２７ｅなどの昇降治具を用いて昇降可能とすることが好ましい。基板構造体１４を配置する際に、位置決めピン２７ｄと基板構造体１４とが衝突して損傷することを防止するためである。
【００６５】
図８では配置例として２枚の基板構造体１４を配置した状態を示している。このように、複数枚の基板構造体１４を配置すれば、製造効率を向上させることができる。ただし、配置する基板構造体１４の数は、基板構造体１４の寸法に応じて１枚から数枚程度まで適宜選択することが可能であり、２枚に限定される訳ではない。
【００６６】
また、本実施の形態では、後述する接着シートの貼り付け工程で、一括封止体５の面に接着シートを貼り付ける実施態様について説明するので、一括封止体５が上面となるように配置した。
【００６７】
（ｆ２）次に、図９に示すダイシングテープ１２を貼り付けて、保持枠１３と基板構造体１４とを固定する。
【００６８】
この工程では、例えば図９に示す貼り付け装置２０を用いて、連続的にダイシングテープ１２を貼り付けることができる。
【００６９】
ダイシングテープ１２を連続的に貼り付ける場合、ダイシングテープ１２は、例えば図９に示すように長い帯状のテープをロールで巻き取った状態で、供給部２１にセットされる。なお、供給部２１にセットされた状態では、ダイシングテープ１２は、その粘着層の表面にカバーテープ１６が貼り付けられた状態でセットされている。
【００７０】
供給部２１から送り出されたダイシングテープ１２は、複数のローラ２２の間を縫うように送られ、回収部２３に巻き取られる構造となっている。カバーテープ１６は貼り付け部２４よりも手前で引き剥がされ、カバーテープ回収部２５に巻き取られる。
【００７１】
また、貼り付け部２４の前後にはテンションローラ２６が配置され、ダイシングテープ１２は所定の張力で張られた状態となっている。また、貼り付け部２４では、ダイシングテープ１２は貼り付けステージ２７に対して傾斜した状態で張られている。図９では供給部２１側が回収部２３側よりも高い位置となるように傾斜した状態を示している。
【００７２】
一方、図８で説明した保持枠１３および基板構造体１４は、貼り付け部２４に設置された貼り付けステージ２７の上に配置されている。
【００７３】
また、貼り付け装置２０は貼り付けローラ（貼り付け治具）２８を有しており、貼り付け部２４の領域を移動させることができる構造となっている。図１０に示すように、この貼り付けローラ２８は貼り付けステージ２７の表面に沿って移動方向２８ａに移動する。また、貼り付けローラ２８は回転方向２８ｂに回転しながら移動する。
【００７４】
この貼り付けローラ２８が保持枠１３の一方の端部から他方の端部まで、ダイシングテープ１２を介して上方から所定の圧力で基板構造体１４を押さえながら移動することにより、保持枠１３および基板構造体１４にダイシングテープ１２を貼り付ける（本実施の形態では、ダイシングテープ１２は図８に示す一括封止体５に貼り付けられる）。
【００７５】
ここで、基板構造体１４はその製造工程中にリフロー工程などの加熱プロセスを含んでいる。このため、基板構造体１４を構成する各部材の線膨張係数の違いにより反りが生じる。
【００７６】
この反りの形状は、図１０に示すように基板構造体１４の端部（特に長手方向の両端部）が中央部よりも上側（一括封止体５側）に持ち上がる形状となる場合が多い。ただし、基板構造体１４を構成する各部材の材質やレイアウト、寸法によってはこれとは反対に基板構造体１４の端部が中央部よりも下側（多数個取り基板９側）に下がる場合もある。
【００７７】
また、前述したように良品の半導体チップ１（図５参照）を節約するため、不良と判定されたパッケージ領域９ａ（図６参照）には半導体チップ１を搭載しない場合、半導体チップ１の有無によって線膨張率が変化するため、個々の基板構造体１４毎に異なった形状の反りが発生する場合がある。
【００７８】
このように複雑な形状に反った基板構造体１４を貼り付けステージ２７上に置くと、がたつきが生じるため基板構造体１４の位置が安定しない。基板構造体１４の位置が安定しない状態でダイシングテープ１２の貼り付けを開始すると、ダイシングテープ１２に皺やねじれが発生し、貼り残しや気泡（基板構造体１４とダイシングテープ１２の間に発生する気泡）の原因となる。
【００７９】
そこで、本実施の形態では、図１０に示すように傾斜ピン（基板傾斜手段、突き上げ部材）２７ｆを用いて基板構造体１４を配置する貼り付けステージ２７に対して基板構造体１４を傾斜させた状態で、基板構造体１４とダイシングテープ１２との貼り付けを開始することとした。
【００８０】
傾斜ピン２７ｆは貼り付けステージ２７（基板配置部２７ａ）の基板構造体１４を配置した領域に配置され、基板構造体１４の下面（多数個取り基板９の裏面）を貼り付けステージ２７の表面から上方に突き上げている。
【００８１】
基板構造体１４は、貼り付けを開始する側の端部（図１０において左側の端部）は貼り付けステージ２７に接触しており、その反対側の端部（図１０において右側の端部）は貼り付けステージ２７から傾斜ピン２７ｆにより持ち上げられた状態となっている。つまり、貼り付けを開始する際には、貼り付けローラ２８の移動方向２８ａに対して遠い側の基板構造体１４の端部が、近い側の端部よりも高い位置にある。
【００８２】
このように、貼り付けステージ２７に対して基板構造体１４を傾斜させた状態とすることにより、基板構造体１４が反っている場合であっても、がたつきを解消し、基板構造体１４の位置を安定させることができる。
【００８３】
また、基板構造体１４の位置を安定させた状態で、基板構造体１４とダイシングテープ１２との貼り付けを開始することにより、ダイシングテープ１２の貼り付けを開始する基板構造体１４の端部とダイシングテープ１２とを確実に接触させることができる。すなわち、基板構造体１４の一方の端部から反対側の端部の方向にダイシングテープ１２を順に貼り付けていくことができる。したがって、貼り残しや気泡を生じることなくダイシングテープ１２を基板構造体１４の貼り付け面（一括封止体５の表面）に貼り付けることができる。
【００８４】
また、図１０および図１１に示すように、傾斜ピン２７ｆは貼り付けローラ２８の移動方向２８ａに対して基板構造体１４の中央よりも後方に配置されている。このため、基板構造体１４の貼り付けを開始する側の端部は貼り付けステージ２７に支持された状態となる。このような構造とすることにより、貼り付け時に貼り付けローラ２８を所定の圧力で下方に押し下げても、傾斜ピン２７ｆに加わる応力を軽減することができる。また、傾斜ピン２７ｆから基板構造体１４に加わる反力も軽減できるので、基板構造体１４の損傷を防止することができる。
【００８５】
また、傾斜ピン２７ｆは多数個取り基板９の端部と半田ボール８（図５参照）が形成された領域の間に配置することが好ましい。傾斜ピン２７ｆと半田ボール８との接触を回避して、半田ボール８の損傷や導通不良を防止するためである。
【００８６】
また、傾斜ピン２７ｆは例えば図１１に示すように１枚の基板構造体１４に対して２個ずつ配置されている。１枚の基板構造体に対して２個ずつの傾斜ピン２７ｆを配置することにより、基板構造体１４の位置をより安定させ易くすることができる。
【００８７】
ただし、傾斜ピン２７ｆの数はこれに限定されない。例えば、１枚の基板構造体１４に対して１個の傾斜ピン２７ｆを配置する場合、基板構造体１４の短辺の中央付近に配置すれば良い。この場合、２個ずつ配置する場合よりは安定度は劣るが傾斜ピン２７ｆを設けない場合よりは安定させることができる。
【００８８】
あるいは、１枚の基板構造体１４に対して３個以上の傾斜ピン２７ｆを配置しても良い。この場合、貼り付けローラ２８で押し下げられる時に傾斜ピン２７ｆに加わる応力、あるいはその反力を複数の傾斜ピン２７ｆに更に分散させることが出来るので、傾斜ピン２７ｆ、あるいは基板構造体１４の損傷を更に防止することができる。また、傾斜ピン２７ｆの数を増加させることにより、各傾斜ピン２７ｆの高さを微調整することができるので、調整の自由度が向上する。
【００８９】
次に、図１２に示すように、基板構造体１４とダイシングテープ１２との貼り付けを開始した後、貼り付けを完了するまでの間に傾斜ピン２７ｆを貼り付けステージ２７の表面よりも下方に収納する。傾斜ピン２７ｆを貼り付けステージ２７の表面よりも下方に収納することにより、傾斜ピン２７ｆを用いた基板構造体１４の傾斜は無くなり、基板構造体１４は貼り付けステージ２７と平行な状態となる。
【００９０】
ここで、平行な状態とは、傾斜ピン２７ｆを収納することにより、基板構造体１４が貼り付けステージ２７の表面に沿って配置された状態を意味する。したがって、基板構造体１４には反りが生じているため、貼り付けステージ２７と完全に平行になっている訳ではないが、これを排除するものではない。傾斜ピン２７ｆはシリンダ２７ｅに接続されており、昇降動作が可能な構造となっている。
【００９１】
傾斜ピン２７ｆを突き上げた状態のままダイシングテープ１２を最後まで貼り付けると、基板構造体１４にストレスが加わり、基板構造体１４が損傷する可能性がある。一方、ダイシングテープ１２は、皺やねじれのない状態で基板構造体１４の一方の端部から貼り付けが開始されているため、基板構造体１４を傾斜させなくても貼り残しや気泡が発生し難い状態となっている。
【００９２】
つまり、本実施の形態によれば、基板構造体１４とダイシングテープ１２との貼り付けを開始した後、貼り付けを完了するまでの間に傾斜ピン２７ｆを用いた基板の傾斜を無くすことにより、基板構造体１４の損傷を回避しつつ、貼り残しや気泡の発生を防止することができる。
【００９３】
本発明者が種々条件を変えて実験を行った所、基板構造体１４の貼り付けを開始する端部（一括封止体５の端部）とダイシングテープ１２とが貼り付いていれば、貼り付け開始後に直ちに傾斜ピン２７ｆを収納しても貼り残しや気泡の発生は認められなかった。
【００９４】
つまり、基板構造体１４の損傷回避の観点からは、基板構造体１４の貼り付けを開始する端部（一括封止体５の端部）とダイシングテープ１２とを貼り付けた後、直ちに傾斜ピン２７ｆを用いた傾斜を無くすことが好ましい。
【００９５】
また、図１０および図１２に示す貼り付けローラ２８は、その表面に例えばシリコーンゴムなどの弾力性の高い材料を巻いている。したがって、貼り付けローラ２８のダイシングテープ１２と接触する面は、基板構造体１４のダイシングテープ１２を貼り付ける面（すなわち一括封止体５）の表面よりも高い弾力性を有している。
【００９６】
このように、貼り付けローラ２８の表面を弾力性の高い素材で覆うことにより、基板構造体１４に複雑な形状の反りが発生している場合でも、これに倣ってダイシングテープ１２を貼り付けることができる。すなわち、貼り残しや気泡の発生を防止することができる。
【００９７】
また、図１０に示すように、基板構造体１４を貼り付けステージ２７に対して傾斜させた状態であっても、基板構造体１４の貼り付けを開始する領域と貼り付けローラ２８に沿って平行な位置にある保持枠１３とダイシングテープ１２とを接触させることができる。このため、基板構造体１４と保持枠１３とを所定の位置関係で固定することができる。
【００９８】
（ｆ３）次に、保持枠１３のダイシングテープ１２が貼り付けられた面側で、ダイシングテープ１２を切断する。ここでは、例えばカッタ支持部に取り付けられた回転刃の端部を保持枠１３のダイシングテープ１２が貼り付けられた面に当接させた状態で、保持枠の円周軌道上を回転させて切断する。
【００９９】
＜基板構造体の変形例＞
次に、基板構造体の変形例について図１３を用いて説明する。図１３は本実施の形態の変形例である基板構造体にダイシングテープの貼り付けを開始した状態を示す拡大断面図である。
【０１００】
図１３に示す基板構造体１７と図１０に示す基板構造体１４との相違点は反りの方向である。図１０に示す基板構造体１４は、その端部（特に長手方向の両端部）が中央部よりも上側（一括封止体５側）に持ち上がる形状となっている。
【０１０１】
一方、図１３に示す、基板構造体１７は、その端部が中央部よりも下側（多数個取り基板９側）に下がっている。
【０１０２】
本実施の形態で説明した基板構造体１４にダイシングテープ１２を貼り付ける技術は図１３に示すように基板構造体１７にも適用することができる。
【０１０３】
つまり、貼り付けステージ２７に対して基板構造体１７を傾斜させた状態とすることにより、基板構造体１７が反っている場合であっても、がたつきを解消し、基板構造体１７の位置を安定させることができる。
【０１０４】
また、基板構造体１７の位置を安定させた状態で、基板構造体１７とダイシングテープ１２との貼り付けを開始することにより、ダイシングテープ１２の貼り付けを開始する基板構造体１７の端部とダイシングテープ１２とを確実に接触させることができる。すなわち、基板構造体１７の一方の端部から反対側の端部の方向にダイシングテープ１２を順に貼り付けていくことができる。したがって、貼り残しや気泡を生じることなくダイシングテープ１２を基板構造体１７の貼り付け面（一括封止体５の表面）に貼り付けることができる。
【０１０５】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【０１０６】
例えば、実施の形態では半導体装置の製造方法の例としてＭＡＰについて説明した。しかし半導体装置の製造工程はこれに限定されるものではなく、例えば、多数個取り基板９のパッケージ領域の数に対応して複数のキャビティを有する金型を用いて封止する方法（個片モールドと呼ばれる）で基板構造体を得る方法に適用することができる。
【０１０７】
また、半導体ウエハを基板構造体とみなし、該半導体ウエハにダイシングテープなどの接着シートを貼り付ける工程にも適用することができる。例えば薄型化などにより、半導体ウエハに反りが生じる場合、ダイシングテープと半導体ウエハとの間に貼り残しや気泡が発生する場合がある。
【０１０８】
しかし、本実施の形態で説明した方法を適用すれば、貼り残しや気泡を生じることなくダイシングテープを貼り付けることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明は、個片化工程で、多数個取り用基板などの被個片化対象構造物を接着シートを介して保持枠に固定して個片化する半導体装置に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本発明の一実施の形態である半導体装置の構造の一例を封止体を透過して示す平面図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ線に沿って切断した断面の構造を示す断面図である。
【図３】図２に示すＢ部の構造を示す拡大部分断面図である。
【図４】図１に示す半導体装置の組み立てにおける樹脂モールドまでの組み立ての一例を示す製造プロセスフロー図である。
【図５】図１に示す半導体装置の組み立てにおける樹脂モールド後の組み立ての一例を示す製造プロセスフロー図である。
【図６】図４に示す基板準備の工程で準備する多数個取り基板の平面図である。
【図７】図４に示す樹脂モールドの工程で多数個取り基板の主面が樹脂封止された基板構造体の全体構造を示す斜視図である。
【図８】保持枠内に、主面側が封止された多数個取り配線基板を配置した状態を示す平面図である。
【図９】本発明の一実施の形態である貼り付け装置の概要を示す要部断面図である。
【図１０】図９に示す基板構造体にダイシングテープの貼り付けを開始した状態を示す拡大断面図である。
【図１１】図１０に示す傾斜ピンの平面位置を示す平面図である。
【図１２】図１０に示す傾斜ピンを収納した状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の一実施の形態の変形例である基板構造体にダイシングテープの貼り付けを開始した状態を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１  半導体チップ
１ａ  主面
１ｂ  裏面
１ｃ  パッド（電極）
２  接着剤
３  パッケージ基板（配線基板）
３ａ  主面
３ｂ  裏面
３ｃ  コア材
３ｄ  ランド部
３ｅ  スルーホール
３ｆ  開口窓
３ｇ  メッキ膜
３ｈ  金属膜
３ｎ  配線
３ｐ  ボンディング用端子（ワイヤ接合部）
３ｑ  ソルダレジスト膜
３ｒ  給電線
４  ワイヤ
５  一括封止体
６  樹脂体
７  ＣＳＰ（半導体装置）
８  半田ボール（外部端子）
９  多数個取り基板
９ａ  パッケージ領域
１０  マーキング
１１  ダイシングブレード
１２  ダイシングテープ
１３  保持枠
１３ａ  窪み部
１４  基板構造体
１５  樹脂成形金型
１５ａ  キャビティ
１６  カバーテープ
１７  基板構造体
２０  貼り付け装置
２１  供給部
２２  ローラ
２３  回収部
２４  貼り付け部
２５  カバーテープ回収部
２６  テンションローラ
２７  貼り付けステージ
２７ａ  基板配置部
２７ｂ  保持枠配置部
２７ｃ  保持枠位置決めピン
２７ｄ  位置決めピン
２７ｅ  シリンダ
２７ｆ  傾斜ピン（基板傾斜手段、突き上げ部材）
２８  貼り付けローラ（貼り付け治具）
２８ａ  移動方向
２８ｂ  回転方向
【図１】
2009088102.tif 000003
【図２】
2009088102.tif 000004
【図３】
2009088102.tif 000005
【図４】
2009088102.tif 000006
【図５】
2009088102.tif 000007
【図６】
2009088102.tif 000008
【図７】
2009088102.tif 000009
【図８】
2009088102.tif 000010
【図９】
2009088102.tif 000011
【図１０】
2009088102.tif 000012
【図１１】
2009088102.tif 000013
【図１２】
2009088102.tif 000014
【図１３】
2009088102.tif 000015