(57)【要約】  【課題】    粘着剤層と各チップとの接着面にエアが混入したとしても、該チップを該粘着剤層からピックアップする際のピックアップ力を安定させ、ピックアップミスを少なくすることができ、チップを保管、搬送する際には該チップが脱落することのないダイソートテープを提供すること。  【解決手段】  本発明のダイソートテープは、基材フィルムと、その上に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層の表面に仮着された剥離フィルムとからなり、前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率が１×１０４〜１×１０８Ｐａであり、そのプローブタック値が５０〜３９２０ｍＮであり、前記剥離フィルムの粘着剤層側表面の表面粗さ（Ｒａ）が１０μｍ以下であることを特徴とする。  【選択図】    図１
2009246302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、その上に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層の表面に仮着された剥離フィルムとからなり、
前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率が１×１０４〜１×１０８Ｐａであり、
そのプローブタック値が５０〜３９２０ｍＮであり、
前記剥離フィルムの粘着剤層側表面の表面粗さ（Ｒａ）が１０μｍ以下であるダイソートテープ。
【請求項２】
前記粘着剤層が、エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる請求項１に記載のダイソートテープであって、
前記粘着剤層のエネルギー線照射後の２３℃における貯蔵弾性率が１×１０４〜１×１０８Ｐａであり、
そのプローブタック値が５０〜３９２０ｍＮであるダイソートテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材フィルムと、その上に形成された粘着剤層と、該粘着剤層の表面に仮着された剥離フィルムとからなるダイソートテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程の一つに、所要の前処理を経て回路が形成された半導体ウエハを複数個のチップに切断分離するダイシング工程がある。この工程では、リングフレームと呼ばれる円形または方形の枠に、半導体ウエハ固定用のダイシングシートを貼着し、このダイシングシートに半導体ウエハを貼付し、回路毎にダイシングし、半導体チップとする。その後、ボンディングマシンによるエキスパンド工程に続いて、たとえばエポキシ樹脂等のダイボンド用接着剤をチップ用基板のパッド部に塗布して半導体チップをチップ用基板に接着するダイボンディング工程が行われる。さらに、ワイヤボンディング工程や検査工程などを経て、最終的にモールディング工程で樹脂封止を行い、半導体装置が製造される。
【０００３】
一方、個片化された半導体チップをダイボンドせずに、収容・搬送することもある。なお、このような場合はアウトラインにてダイボンディング工程が行われる。
【０００４】
このような半導体チップの収容・搬送には、熱可塑性樹脂シートにポケット状凹部をエンボス加工により形成した、リール状のエンボスキャリアテープやチップトレイ等が用いられている。この凹部に半導体チップを収容後、カバーシートで被覆して、半導体チップを電子装置に組み込むまで保管・搬送する。このようなエンボスキャリアテープを用いることによりダイシング工程後、良品のみを選り分けて出荷することができ、更に１枚の半導体ウエハから複数の工場への出荷も可能となる。
【０００５】
しかしながら、半導体装置では埃・汚れ等が不具合を起こす原因となるため、半導体チップが搬送された場所で、これを使用する前に水洗浄することもある。エンボスキャリアテープを用いたときは、再度ダイシングテープ等に固定し洗浄する必要があるため、大変非効率的である。
【０００６】
これに対して、熱剥離テープや汎用ダイシングテープ等の粘着テープを用いて半導体チップをマウントし、半導体チップを収容・搬送するという手法も用いられている（特許文献１）。この場合は、粘着テープの粘着剤層に半導体チップが貼付され、保管・搬送される。
【０００７】
しかしながら、特許文献１の粘着テープでは、半導体チップ等の電子部品を粘着テープにマウントする際に、粘着剤層とチップとの接着面にエアが混入する恐れがある。特に、粘着剤層面が平滑な場合、エアが混入する。エアの混入具合によって、粘着剤層と各チップとの接着面積が、チップ毎に異なることとなり、チップを粘着剤層からピックアップする際のピックアップ力のばらつきを生じさせ、ピックアップ不良の原因となっていた。一方、粘着剤層面が粗い場合、大きなエアの混入は防止できるが、粘着剤層とチップとの接着面積が小さくなる。その結果、チップを粘着テープに保持することが困難になり、保管・搬送中に半導体チップが脱落する危険があった。
【特許文献１】特開２０００−９５２９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものである。すなわち、本発明は、粘着剤層と各チップとの接着面にエアが混入したとしても、該チップを該粘着剤層からピックアップする際のピックアップ力を安定させ、ピックアップミスを少なくすることができ、チップを保管、搬送する際には該チップが脱落することのないダイソートテープを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下の通りである。
（１）基材フィルムと、その上に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層の表面に仮着された剥離フィルムとからなり、
前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率が１×１０４〜１×１０８Ｐａであり、
そのプローブタック値が５０〜３９２０ｍＮであり、
前記剥離フィルムの粘着剤層側表面の表面粗さ（Ｒａ）が１０μｍ以下であるダイソートテープ。
（２）前記粘着剤層が、エネルギー線硬化性樹脂の硬化物からなる（１）に記載のダイソートテープであって、
前記粘着剤層のエネルギー線照射後の２３℃における貯蔵弾性率が１×１０４〜１×１０８Ｐａであり、
そのプローブタック値が５０〜３９２０ｍＮであるダイソートテープ。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ダイソートテープにおける粘着剤層の貯蔵弾性率、プローブタック値及び剥離フィルムの粘着剤層側表面の表面粗さを最適化することによって粘着剤層表面の形状を制御し、チップを貼付する際の粘着剤層とチップとの接着面積が略一定になる。その結果、チップを粘着剤層からピックアップする際のピックアップ力が安定し、ピックアップミスを少なくすることができ、また、チップを保管、搬送する際には該チップが脱落することのないダイソートテープが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明についてさらに具体的に説明する。
本発明に係るダイソートテープは、図１に示すように、基材フィルム１０と、その上に形成された粘着剤層２０と、該粘着剤層の表面に仮着された剥離フィルム３０からなることを特徴とする。
【００１２】
基材フィルム１０としては特に制限はなく、各種粘着シートの基材フィルムとして慣用されているものの中から任意のものを適宜選択して用いることができる。例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム等のプラスチックシートが用いられる。
【００１３】
基材フィルムは、これらのプラスチックシートの積層フィルムであってもよいし、架橋されたフィルムであってもよい。また、無色であっても有色であってもよい。さらに、後述する粘着剤層を形成する際にエネルギー線を照射する場合は、使用するエネルギー線に対し透過性を有していれば、基材フィルムは透明であっても不透明であってもよい。
【００１４】
基材フィルムの厚さは、使用目的や状況に応じて適宜定めればよいが、通常５０〜３００μｍ、好ましくは６０〜２００μｍの範囲である。
【００１５】
また、この基材フィルムの表面には、その上に設けられる粘着剤層との接着性を向上させる目的で、所望により、サンドブラストや溶剤処理などによる凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理などの酸化処理などを施すことができる。また、プライマー処理を施すこともできる。
【００１６】
粘着剤層２０は、チップを貼付する際の貯蔵弾性率（２３℃）が、１×１０４〜１×１０８Ｐａ、好ましくは１．９×１０４〜７×１０７Ｐａ、さらに好ましくは７×１０４〜１×１０７Ｐａである。
【００１７】
粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率が上記範囲より高い場合には、チップの密着性が悪く、チップを安定して保持できないという不具合を生じる。また、チップを貼付できたとしても搬送、保管中にチップが脱落するという不具合を生じる。一方、貯蔵弾性率が上記範囲より低い場合には、チップの保持は容易であるが、粘着剤層が特定の表面粗さを有する形状を維持できず、チップと粘着剤層の接着面積が不均一となりピックアップ力が安定しない。
【００１８】
また、粘着剤層のプローブタック値は５０〜３９２０ｍＮ、好ましくは７０〜３９００ｍＮ、さらに好ましくは９０〜３８３０ｍＮの範囲である。
【００１９】
プローブタック値が上記範囲より大きいと、粘着剤層とチップとの接着面に不均一な状態でエアが混入し、粘着剤層とチップとの接着面積が不均一となりピックアップ力が安定しない。プローブタック値が上記範囲より小さいと、貼付したチップとの密着性が悪く、チップを安定して保持できないという不具合を生じる。また、チップを貼付できたとしても搬送、保管中にチップが脱落するという不具合を生じる。
【００２０】
粘着剤層の厚さは、１〜５０μｍ、好ましくは２〜３０μｍである。
【００２１】
このような粘着剤層を構成する樹脂材料は、上記特性を有する限り特に限定はされないが、一例として、粘着剤として汎用されているアクリル酸エステル共重合体が挙げられる。アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、１００，０００以上であり、好ましくは１００，０００〜１，５００，０００であり、特に好ましくは１５０，０００〜１，０００，０００である。アクリル酸エステル共重合体は、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体等から導かれる構成単位からなる。（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。（メタ）アクリル酸エステルモノマーの誘導体としては、ジメチルアクリルアミド、ジメチルメタクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、ジエチルメタクリルアミド等のジアルキル（メタ）アクリルアミドがあげられる。これらの中でも、特に好ましくはメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレート、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、ジメチルアクリルアミド等である。これらのモノマーの他に、酢酸ビニル、スチレン、ビニルアセテート等が共重合されていてもよい。
【００２２】
アクリル酸エステル共重合体は、粘着剤として汎用される重合体である。本発明の粘着剤層として使用する場合には、架橋剤で部分架橋し、前述した貯蔵弾性値及びプローブタック値を有するように調整する。架橋剤としては、有機多価イソシアナート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物等があげられる。
【００２３】
一般に架橋剤の使用量が多くなると、アクリル酸エステル共重合体のべとつき感は低下し、貯蔵弾性率は上昇し、プローブタック値は小さくなる。
【００２４】
また、アクリル酸エステル共重合体にエネルギー線重合性化合物と必要に応じ光重合開始剤とを配合したエネルギー線硬化性樹脂組成物を用いて、粘着剤層を形成してもよい。
【００２５】
エネルギー線重合性化合物としては、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系などエネルギー線重合性のオリゴマーや、エネルギー線重合性のモノマーが用いられる。エネルギー線重合性のモノマーとしては、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの脂環式化合物、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノールエチレンオキシド変性アクリレートなどの芳香族化合物、もしくはテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−ビニルカプロラクタムなどの複素環式化合物が挙げられる。また必要に応じて、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレートなどの３官能型；ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートなどの４官能型；プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートなどの５官能型；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの６官能型などの多官能（メタ）アクリレートを用いてもよい。このようなエネルギー線重合性化合物は単独で、あるいは複数を組合せて用いても良い。
【００２６】
これらの中でも特に、ウレタンアクリレート系オリゴマーが好ましく用いられる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物たとえば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなどを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートたとえば２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて得られる。このようなウレタンアクリレート系オリゴマーは、分子内にエネルギー線重合性の二重結合を有し、エネルギー線照射により重合硬化する。ウレタンアクリレート系オリゴマーとしては、重量平均分子量が１００〜５００００のものが好ましく、１０００〜３００００のものが特に好ましい。
【００２７】
また、上記の粘着剤であるアクリル酸エステル共重合体とエネルギー線重合性化合物との混合物に代えて、側鎖に、エネルギー線重合性基が結合されてなるエネルギー線重合性粘着性重合体を使用することもできる。
【００２８】
粘着性重合体の主骨格は特に限定はされず、粘着剤として汎用されているアクリル系共重合体であってもよく、またエステル型、エーテル型の何れであっても良いが、合成および粘着物性の制御が容易であることから、アクリル系共重合体を主骨格とすることが特に好ましい。
【００２９】
粘着性重合体の側鎖に結合するエネルギー線重合性基は、たとえばエネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合を含む基であり、具体的には（メタ）アクリロイル基等を例示することができる。エネルギー線重合性基は、アルキレン基、アルキレンオキシ基、ポリアルキレンオキシ基を介して粘着性重合体に結合していてもよい。
【００３０】
このような重合性基の具体例は、以下に説明するエネルギー線重合性粘着性重合体の製法からさらに明らかになる。
【００３１】
重合性基が結合されたエネルギー線重合性粘着性重合体の重量平均分子量は、好ましくは１００，０００以上であり、好ましくは１００，０００〜１，５００，０００であり、特に好ましくは１５０，０００〜１，０００，０００である。またエネルギー線重合性粘着性重合体のガラス転移温度は、通常−７０〜３０℃程度である。
【００３２】
エネルギー線重合性粘着性重合体は、官能基を含有する粘着性重合体と、該官能基と反応する置換基を有する重合性基含有化合物とを反応させて得られる。
【００３３】
エネルギー線重合性粘着性重合体の主骨格の構造は特に限定はされないが、粘着剤として汎用されている各種のアクリル系共重合体が好ましい。
【００３４】
以下、エネルギー線重合性粘着性重合体の製法について、特にアクリル系共重合体を主骨格とする例について詳述するが、エネルギー線重合性粘着性重合体は下記製法により得られるものに限定はされない。
【００３５】
重合性基が結合されたエネルギー線重合性アクリル系粘着性重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、該官能基に反応する置換基を有する重合性基含有化合物（ａ２）とを反応させることによって得られる。
【００３６】
アクリル系共重合体（ａ１）を形成する官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
【００３７】
このような官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、2-ヒドロキシブチルアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合物があげられる。上記の官能基含有モノマーは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。（メタ）アクリル酸エステルモノマーの誘導体としては、ジメチルアクリルアミド、ジメチルメタクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、ジエチルメタクリルアミド等のジアルキル（メタ）アクリルアミドがあげられる。これらの中でも、特に好ましくはアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、2-エチルヘキシルアクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレート、ジメチルアクリルアミド等である。
【００３９】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常３〜１００重量％、好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位を通常０〜９７重量％、好ましくは６０〜９５重量％、特に好ましくは７０〜９０重量％の割合で含有してなる。
【００４０】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体とを常法にて共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン、ビニルアセテート等が共重合されていてもよい。
【００４１】
アクリル系共重合体（ａ１）の製造方法については、特に限定されるものではなく、例えば溶剤、連鎖移動剤、重合開始剤等の存在下で溶液重合する方法や、乳化剤、連鎖移動剤、重合開始剤、分散剤等の存在下の水系でエマルション重合する方法にて製造される。
【００４２】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、該官能基に反応する置換基を有する重合性基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、重合性基が結合されたエネルギー線重合性アクリル系粘着性重合体が得られる。
【００４３】
重合性基含有化合物（ａ２）には、アクリル系共重合体（ａ１）中の官能基と反応しうる置換基が含まれている。この置換基は、前記官能基の種類により様々である。たとえば、官能基がヒドロキシル基またはカルボキシル基の場合、置換基としてはイソシアナート基、エポキシ基等が好ましく、官能基がカルボキシル基の場合、置換基としてはイソシアナート基、エポキシ基等が好ましく、官能基がアミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基等が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはカルボキシル基が好ましい。このような置換基は、重合性基含有化合物（ａ２）１分子毎に一つずつ含まれている。
【００４４】
また重合性基含有化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような重合性基含有化合物（ａ２）の具体例としては、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート、グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸等が挙げられる。また、ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物などがあげられる。
【００４５】
重合性基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、通常２０〜１００当量、好ましくは４０〜９５当量、特に好ましくは６０〜９０当量の割合で用いられる。
【００４６】
アクリル系共重合体（ａ１）と重合性基含有化合物（ａ２）との反応は、通常は、室温程度の温度で、常圧にて、２４時間程度行なわれる。この反応は、例えば酢酸エチル等の溶液中で、ジブチル錫ラウレート等の触媒を用いて行なうことが好ましい。
【００４７】
この結果、アクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に存在する官能基と、重合性基含有化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、重合性基含有基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線重合性アクリル系粘着性重合体が得られる。
【００４８】
光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、２,４,６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。エネルギー線として紫外線を用いる場合に、光重合開始剤を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。
【００４９】
上記のようのエネルギー線重合性化合物および必要に応じ光重合開始剤をアクリル酸エステル共重合体に配合し、あるいはエネルギー線重合性粘着性重合体に必要に応じ光重合開始剤を配合し、エネルギー線照射を行うと、エネルギー線重合性化合物あるいはエネルギー線重合性粘着性重合体が硬化し、粘着剤特有のべとつき感が失われ、貯蔵弾性率が上昇し、プローブタック値が小さくなる。
【００５０】
このように、粘着剤層の貯蔵弾性率及びプローブタック値は、粘着剤層を構成する樹脂材料の架橋度や、エネルギー線重合性化合物あるいはエネルギー線重合性粘着性重合体の配合量を適宜に選択することで調整することができる。
【００５１】
また、粘着剤層のプローブタック値は、粘着剤層の厚みによっても調整することができる。粘着剤層の厚みは、後述する剥離フィルム上に塗布する粘着剤の量によって調整する。粘着剤層が厚くなると、プローブタック値は小さくなる。
【００５２】
粘着剤層がエネルギー線硬化性を有しない樹脂組成物から形成される場合には、前記のように所定の貯蔵弾性率及びプローブタック値を有するように架橋度を調整して粘着剤層が得られる。
【００５３】
粘着剤層をエネルギー線硬化性樹脂組成物から形成する場合にも上記と同様にして粘着剤層が得られる。この際、エネルギー線硬化前の粘着剤層が、上記の貯蔵弾性率及びプローブタック値を有する場合には、得られる粘着剤層をそのまま使用すればよい。
【００５４】
エネルギー線硬化前の粘着剤層が、上記の貯蔵弾性率及びプローブタック値を有しない場合には、エネルギー線硬化性の粘着剤層に、チップを貼付する前にエネルギー線を照射して、貯蔵弾性率及びプローブタック値を上述の範囲にする。
【００５５】
剥離フィルム３０は、粘着剤層上に仮着され、その粘着剤層側の表面粗さ（Ｒａ）が１０μｍ以下、好ましくは８μｍ以下、さらに好ましくは０．００１〜５μｍである。
【００５６】
剥離フィルムの表面粗さが上記範囲より大きい場合には、粘着剤層表面が粗くなり、チップの密着性が悪く、チップを安定して保持できないという不具合を生じる。また、チップを貼付できたとしても搬送、保管中にチップが脱落するという不具合を生じる。
【００５７】
剥離フィルムの厚さは、１０〜３００μｍ、好ましくは２５〜２００μｍである。
【００５８】
このような剥離フィルムは、特に限定されるものではなく、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。
【００５９】
剥離フィルムの表面粗さを制御する手段としては、剥離フィルムとなる樹脂中に無機または有機のフィラーを練り込み、フィルムを製膜する。そのフィラーの形状、粒径または含有量によりフィルムの表面粗さを制御する。フィラーとしてはシリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、カーボンブラック、及びこれらの有機修飾されたものが挙げられる。これらのフィラーを樹脂に混合し、フィルム表面へコーティングしてもよい。フィルム製膜時に、金属ロールをフィルムに押し当ててフィルム表面にロールの形状を転写させる。そのロールの表面（エンボス、マット）状態で表面粗さを制御する。フィルム表面へ粒子を吹き付ける事でフィルム表面に凹凸を形成する。その吹き付ける粒子の粒径、吹き付け圧力、吹き付け時間により表面粗さを制御する。
【００６０】
剥離フィルムは、上述した粘着剤層形成時に、粘着剤層に貼り合わせることが好ましく、さらに好ましくは、溶剤に希釈した粘着剤を剥離フィルムに塗布し、乾燥させることで粘着剤層を形成する方法である。
【００６１】
一般に、剥離フィルム上に粘着剤を塗布すると、剥離フィルム表面の凹凸に粘着剤が埋め込まれ、粘着剤が乾燥すると、剥離フィルム表面の凹凸がほぼ忠実に転写された粘着剤層を得ることができる。したがって、表面粗さの大きな剥離フィルムを用いると、表面粗さ（Ｒａ）の大きな粘着剤層が形成される。また、表面粗さの小さな剥離フィルムを用いると、表面粗さ（Ｒａ）の小さな粘着剤層が形成される。
【００６２】
このようにして得られた粘着剤層を基材フィルムに転写することで、本発明のダイソートテープが得られる。
【００６３】
チップを粘着剤層からピックアップする際に、ピックアップミスを少なくし、また、チップを保管、搬送、水洗浄する際には該チップが脱落することのないダイソートテープを得るためには、粘着剤層の貯蔵弾性率とプローブタック値、剥離フィルムの表面粗さのコントロールが重要である。
【００６４】
粘着剤層の貯蔵弾性率とプローブタック値、剥離フィルムの表面粗さを上記範囲とすることで、粘着剤層とチップとの接着面へのエアの混入が低減され、チップを粘着剤層からピックアップする際のピックアップ力が安定するため、ピックアップミスを少なくすることができ、また、チップを保管、搬送する際に該チップの脱落を防止することができる。また、本発明のダイソートテープでは、エアが混入したとしても、エアは粘着剤層とチップとの接着面へ均一に混入するため、チップのピックアップ力が略一定になり、ピックアップミスを少なくすることができる。
【００６５】
上記範囲よりも、粘着剤層の貯蔵弾性率が高い場合、プローブタック値が小さい場合、剥離フィルムの表面粗さが大きい場合、貯蔵弾性率が高く、剥離フィルムの表面粗さが大きい場合、貯蔵弾性率が高く、プローブタック値が小さく、剥離フィルムの表面粗さが大きい場合、プローブタック値が小さく、剥離フィルムの表面粗さが大きい場合、もしくは貯蔵弾性率が高く、プローブタック値が小さい場合には、チップの粘着剤層への密着性が悪く、チップを保持できないという不具合を生じる。また、仮に一時的に保持できたとしても搬送、保管中にチップが脱落するという不具合を生じる。
【００６６】
上記範囲よりも、粘着剤層のプローブタック値が大きい場合、もしくはプローブタック値が大きく、剥離フィルムの表面粗さが大きい場合には、粘着剤層とチップとの接着面に不均一な状態でエアが混入し、粘着剤層とチップとの接着面積が不均一となりピックアップ力が安定しない。
【００６７】
上記範囲よりも、粘着剤層の貯蔵弾性率が低い場合には、粘着剤層が特定の表面粗さを有する形状を維持できず、粘着剤層とチップとの接着面積が不均一となりピックアップ力が安定しない。
【００６８】
（実施例）
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例および比較例における評価方法及び試験方法を以下に示す。
【００６９】
[チップ保持]
実施例及び比較例のダイソートテープを23℃において、リングフレームに固定し、ダイソートテープの粘着剤層に裏面を研磨したチップ（シリコンチップ、＃2000研磨、10×10mm）の研磨面を貼付（圧着加重4.9N、圧着時間2秒）した。チップを貼付後、10秒後にリングフレームごとダイソートテープを逆さにした。チップが保持できたものを「Ａ」、チップが保持できなかったものを「Ｂ」とした。
【００７０】
[エア混入]
実施例及び比較例のダイソートテープを23℃において、リングフレームに固定し、ダイソートテープの粘着剤層に裏面を研磨したチップ（シリコンチップ、＃2000研磨、10×10mm）の研磨面を貼付（圧着加重4.9N、圧着時間2秒）した。チップを貼付後、23℃で2時間保管し、チップとダイソートテープの接着面に混入したエア混入度合いを目視にて確認した。エア混入が確認できなかったものを「Ａ」、均一な状態でエア混入が確認されたものを「Ｂ」、不均一な状態でエア混入が確認されたものを「Ｃ」とした。
【００７１】
[ピックアップ力とそのばらつき（平均、最大、最小、標準偏差）]
実施例及び比較例のダイソートテープを23℃において、リングフレームに固定し、ダイソートテープの粘着剤層に裏面を研磨したチップ（シリコンチップ、＃2000研磨、10×10mm）の研磨面を貼付（圧着加重4.9N、圧着時間2秒）した。チップを貼付後、23℃で6時間保管し、ピックアップ力を測定した。粘着剤層が紫外線硬化型の場合は、チップを貼付後、23℃で3時間保管後に紫外線照射を行い、その後23℃で3時間保管しピックアップ力を測定した。ピックアップ力は、下記の条件で、ダイソートテープ側よりニードルで突き上げた時のニードルに掛かる荷重の最大値を測定した。
試験数：10チップ
突き上げニードル数：4本（8mmの正方形の角に配置）
突き上げニードル形状：直径0.7mm、先端のテーパー角度20度、先端の曲率半径0.03mm
突き上げ速度：0.3m/min
突き上げ量：2mm（ニードルがテープに接触してから）
【００７２】
[貯蔵弾性率測定（Ｇ’）]
（紫外線照射しない場合の貯蔵弾性率）
実施例および比較例に記載した粘着剤層について、シリコーン剥離処理を行った２枚のポリエチレンテレフタレートフィルム（剥離フィルム）で挟まれた粘着剤層を得た。片方の剥離フィルムを剥がし、粘着剤層が重なるように積層を繰り返し、厚みが３ｍｍの粘着剤を得た。直径８ｍｍの円柱形に型抜きして弾性率測定用の試料を作製した。両側の剥離フィルムを剥がし、この試料の捻り剪断法による周波数１Ｈｚ、温度２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’を、粘弾性測定装置（REOMETRIC社製DYNAMIC ANALYZER RDA-II）を用いて測定した。
（紫外線照射した場合の貯蔵弾性率）
実施例および比較例に記載した粘着剤層について、粘着剤層を厚さ300μｍ程度まで積層し、その後紫外線照射装置（リンテック(株)製、Adwill RAD2000m/8）を用いて紫外線照射（照度220mW/cm2、光量320mJ/cm2）した。積層した粘着剤層を幅4mm、長さ（チャック間距離）30mmのサイズの試料とし、この試料の周波数１１Ｈｚ、温度２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’を、動的粘弾性測定装置（オリエンテック社製RHEOVIBRON DDV-II-EP）を用いて測定した。
なお、紫外線照射した場合と紫外線照射しない場合との測定方法の違いによる差を無くすため、Ｅ’＝３Ｇ’の式（「フェリー高分子の粘弾性」参照）を用いて測定値Ｅ’をＧ’に換算した。
【００７３】
[表面粗さ（算術平均粗さ  Ｒａ）]
ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１に基づき、表面粗さ計（(株)ミツトヨ製、SV-3000S4）により剥離フィルム表面の算術平均粗さＲａを測定した。測定長さを１８mm、走査速度を１．０mm／ｓ、データサンプリングピッチを１．０μｍとした。
【００７４】
[プローブタック値]
粘着剤層のプローブタック値は、ＪＩＳ Ｚ０２３７参考５のプローブタック試験方法に基づいて測定した。具体的には、試験片（幅＝約２５ｍｍ、長さ＝約２５ｍｍ）をプローブタック試験装置に取付け、実施例および比較例に記載した粘着剤層にプローブを一定荷重をかけながら一定時間接触させた後、プローブを粘着剤層から垂直方向に引き剥がすのに要する力を求め、これをプローブタック値とした。プローブとしては、ステンレスSUS304製の円柱プローブ（直径＝５ｍｍ）を用い、接触速さ及び引き剥がし速さを毎秒１０ｍｍとし、接触荷重を０．９８Ｎ／ｃｍ2とし、接触時間を１秒とした。
【００７５】
（実施例１）
アクリル系共重合体（ブチルアクリレート／ヒドロキシエチルアクリレート＝85／15（質量比）、重量平均分子量＝約84万）に、メタクリロイルオキシエチルアクリレートを80％当量（アクリル系共重合体100質量部に対し16質量部）反応させたエネルギー線重合性アクリル系粘着性重合体100質量部に、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184）3.5質量部、およびイソシアナート化合物（東洋キンキ製造社製、BHS-8515）0.45質量部を配合（全て固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物とした。
表面粗さが0.007μｍの剥離フィルムに、上記粘着剤組成物を塗布した後に、乾燥（オーブンにて100℃、1分間）させ、厚み10μｍの粘着剤層を作製した。次いで基材フィルムとして、片面にコロナ処理を施したエチレン−メタクリル酸共重合フィルム（厚さ80μｍ）を用い、このコロナ処理面に粘着剤層を転写し、ダイソートテープを得た。このダイソートテープについて、チップ保持及びピックアップ力評価を行った。また、これとは別の該ダイソートテープについて、貯蔵弾性率測定、表面粗さ測定、プローブタック試験を行った。結果を表１に示す。
【００７６】
（実施例２）
表面粗さが0.024μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７７】
（実施例３）
表面粗さが0.8μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７８】
（実施例４）
表面粗さが1.482μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７９】
（実施例５）
表面粗さが4.985μｍの剥離フィルムを用い、粘着剤組成物の厚みを15μｍとした以外は実施例１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８０】
（実施例６）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例１のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８１】
（実施例７）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例２のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８２】
（実施例８）
粘着剤組成物として、下記のエネルギー線硬化性樹脂組成物を用い、表面粗さが0.024μｍの剥離フィルムを用いた以外は、実施例１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表２に示す。
アクリル系共重合体（ブチルアクリレート／アクリル酸＝91/9（質量比）、重量平均分子量＝約50万）100質量部に対し、エネルギー線重合性化合物として５〜９官能ウレタンアクリレート（重量平均分子量＝約1500）118質量部を配合した混合物100質量部に、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184）3.5質量部、およびイソシアナート化合物（東洋キンキ製造社製、BHS-8515）7.6質量部を配合（全て固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物とした。
【００８３】
（実施例９）
表面粗さが0.8μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例８と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【００８４】
（実施例１０）
表面粗さが1.482μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例８と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【００８５】
（実施例１１）
表面粗さが4.985μｍの剥離フィルムを用い、粘着剤組成物の厚みを15μｍとした以外は実施例８と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【００８６】
（実施例１２）
粘着剤組成物として、下記のエネルギー線硬化性樹脂組成物を用い、表面粗さが0.024μｍの剥離フィルムを用いた以外は、実施例１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表３に示す。
アクリル系共重合体（ブチルアクリレート／アクリル酸＝91/9（質量比）、重量平均分子量＝約50万）100質量部に対し、エネルギー線重合性化合物として３〜４官能ウレタンアクリレート（重量平均分子量＝約4000）124質量部を配合した混合物100質量部に、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184）3.5質量部、およびイソシアナート化合物（東洋キンキ製造社製、BHS-8515）4.9質量部を配合（全て固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物とした。
【００８７】
（実施例１３）
表面粗さが0.8μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例１２と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表３に示す。
【００８８】
（実施例１４）
表面粗さが1.482μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例１２と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表３に示す。
【００８９】
（実施例１５）
表面粗さが4.985μｍの剥離フィルムを用い、粘着剤組成物の厚みを15μｍとした以外は実施例１２と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表３に示す。
【００９０】
（実施例１６）
表面粗さが0.007μｍの剥離フィルムを用い、紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射した以外は実施例１２と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表３に示す。
【００９１】
（実施例１７）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例１２のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射し、評価を行った。結果を表３に示す。
【００９２】
（実施例１８）
粘着剤組成物として、下記のエネルギー線硬化性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表４に示す。
アクリル系共重合体（アクリル酸２−エチルヘキシル／ビニルアセテート／ヒドロキシエチルアクリレート＝40/40/20（質量比）、重量平均分子量＝約50万）に、メタクリロイルオキシエチルアクリレートを80％当量（アクリル系共重合体100質量部に対し21.3質量部）反応させたエネルギー線重合性アクリル系粘着性重合体100質量部に、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184）3.5質量部、およびイソシアナート化合物（東洋キンキ製造社製、BHS-8515）1.07質量部を配合（全て固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物とした。
【００９３】
（実施例１９）
表面粗さが0.024μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例１８と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表４に示す。
【００９４】
（実施例２０）
表面粗さが0.8μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例１８と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表４に示す。
【００９５】
（実施例２１）
粘着剤組成物として、下記のエネルギー線硬化性樹脂組成物を用い、表面粗さが0.024μｍの剥離フィルムを用いた以外は、実施例１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表５に示す。
アクリル系共重合体（ブチルアクリレート／メチルアクリレート／ヒドロキシエチルアクリレート／アクリルアミド＝68.5/30/0.5/1（質量比）、重量平均分子量＝約50万）100質量部に対し、エネルギー線重合性化合物として５〜９官能ウレタンアクリレート（重量平均分子量＝約1500）121質量部を配合した混合物100質量部に、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184）3.5質量部、およびイソシアナート化合物（東洋キンキ製造社製、BHS-8515）3.7質量部を配合（全て固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物とした。
【００９６】
（実施例２２）
表面粗さが0.8μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例２１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表５に示す。
【００９７】
（実施例２３）
粘着剤組成物として、下記のエネルギー線硬化性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表６に示す。
アクリル系共重合体（ブチルアクリレート／メチルメタクリレート／ヒドロキシエチルアクリレート＝52/20/28（質量比）、重量平均分子量＝約50万）に、メタクリロイルオキシエチルアクリレートを90％当量（アクリル系共重合体100質量部に対し33.7質量部）反応させたエネルギー線重合性アクリル系粘着性重合体100質量部に、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184）3.5質量部、およびイソシアナート化合物（東洋キンキ製造社製、BHS-8515）0.11質量部を配合（全て固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物とした。
【００９８】
（実施例２４）
表面粗さが0.279μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例２３と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表６に示す。
【００９９】
（実施例２５）
表面粗さが0.8μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例２３と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表６に示す。
【０１００】
（実施例２６）
粘着剤組成物として、下記のエネルギー線硬化性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表７に示す。
アクリル系共重合体（ブチルアクリレート／メチルメタクリレート／アクリル酸／ヒドロキシエチルアクリレート＝84/8/3/5（質量比）、重量平均分子量＝約50万）100質量部に対し、エネルギー線重合性化合物として２官能ウレタンアクリレート（重量平均分子量＝約8000）125質量部を配合した混合物100質量部に、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア（商標登録）184）3.5質量部、およびイソシアナート化合物（東洋キンキ製造社製、BHS-8515）2.1質量部を配合（全て固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物とした。
【０１０１】
（実施例２７）
表面粗さが0.024μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例２６と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表７に示す。
【０１０２】
（実施例２８）
表面粗さが0.8μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例２６と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表７に示す。
【０１０３】
（実施例２９）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例２６のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表７に示す。
【０１０４】
（実施例３０）
表面粗さが0.024μｍの剥離フィルムを用いた以外は、実施例２９と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表７に示す。
【０１０５】
（実施例３１）
粘着剤組成物として、下記のエネルギー線硬化性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様の方法でソートテープを得、評価を行った。結果を表８に示す。
アクリル系共重合体（アクリル酸2-エチルヘキシル／ビニルアセテート／アクリル酸／ヒドロキシエチルメタクリレート＝19.6/78.4/1/1（質量比）、重量平均分子量＝約50万）100質量部に対し、エネルギー線重合性化合物として２官能ウレタンアクリレート（重量平均分子量＝約3000）を35質量部、および６官能ウレタンアクリレート（重量平均分子量＝約3000）35質量部を配合した混合物100質量部に、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184）3.5質量部、およびロジン含有ジオール4.2質量部、およびイソシアナート化合物（東洋キンキ製造社製、BHS-8515）1.9質量部を配合（全て固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物とした。
【０１０６】
（実施例３２）
表面粗さが0.024μｍの剥離フィルムを用いた以外は、実施例３１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表８に示す。
【０１０７】
（実施例３３）
表面粗さが0.8μｍの剥離フィルムを用いた以外は、実施例３１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表８に示す。
【０１０８】
（実施例３４）
表面粗さが4.985μｍの剥離フィルムを用い、粘着剤組成物の厚みを15μｍとした以外は実施例３１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表８に示す。
【０１０９】
（実施例３５）
粘着剤組成物として、下記のエネルギー線硬化性樹脂組成物を用い、表面粗さが0.8μｍの剥離フィルムを用いた以外は、実施例１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表９に示す。
アクリル系共重合体（ブチルアクリレート／アクリル酸＝91/9（質量比）、重量平均分子量＝約50万）100質量部に対し、エネルギー線重合性化合物として３〜４官能ウレタンアクリレート（重量平均分子量＝約4000）124質量部を配合した混合物100質量部に、ジオクチルフタレート10質量部、および光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184）3.5質量部、およびイソシアナート化合物（東洋キンキ製造社製、BHS-8515）4.9質量部を配合（全て固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物とした。
【０１１０】
（実施例３６）
表面粗さが1.482μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例３５と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表９に示す。
【０１１１】
（実施例３７）
表面粗さが4.985μｍの剥離フィルムを用い、粘着剤組成物の厚みを15μｍとした以外は実施例３５と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表９に示す。
【０１１２】
（実施例３８）
粘着剤組成物として、下記のエネルギー線硬化性樹脂組成物を用い、表面粗さが0.8μｍの剥離フィルムを用いた以外は、実施例１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表１０に示す。
アクリル系共重合体（ブチルアクリレート／アクリル酸＝91/9（質量比）、重量平均分子量＝約50万）100質量部に対し、エネルギー線重合性化合物として３〜４官能ウレタンアクリレート（重量平均分子量＝約4000）124質量部を配合した混合物100質量部に、ジオクチルフタレート20質量部、および光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184）3.5質量部、およびイソシアナート化合物（東洋キンキ製造社製、BHS-8515）4.9質量部を配合（全て固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物とした。
【０１１３】
（実施例３９）
表面粗さが1.482μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例３８と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表１０に示す。
【０１１４】
（実施例４０）
表面粗さが4.985μｍの剥離フィルムを用い、粘着剤組成物の厚みを15μｍとした以外は実施例３８と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表１０に示す。
【０１１５】
（比較例１）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例３のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【０１１６】
（比較例２）
表面粗さが0.007μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例８と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【０１１７】
（比較例３）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、比較例２のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【０１１８】
（比較例４）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例８のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【０１１９】
（比較例５）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例９のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【０１２０】
（比較例６）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例１０のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【０１２１】
（比較例７）
表面粗さが0.007μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例１２と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表３に示す。
【０１２２】
（比較例８）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例１３のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表３に示す。
【０１２３】
（比較例９）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例１８のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表４に示す。
【０１２４】
（比較例１０）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例１９のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表４に示す。
【０１２５】
（比較例１１）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例２０のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表４に示す。
【０１２６】
（比較例１２）
表面粗さが0.007μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例２１と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表５に示す。
【０１２７】
（比較例１３）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、比較例１２のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表５に示す。
【０１２８】
（比較例１４）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例２１のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表５に示す。
【０１２９】
（比較例１５）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例２２のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表５に示す。
【０１３０】
（比較例１６）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例２３のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表６に示す。
【０１３１】
（比較例１７）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例２４のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表６に示す。
【０１３２】
（比較例１８）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例２５のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表６に示す。
【０１３３】
（比較例１９）
紫外線照射装置（リンテック（株）製、RAD-2000m/8）を用いて、実施例２８のダイソートテープの基材フィルム面から紫外線（主波長365nmにおいて照度120mW/cm2、光量220mJ/cm2）を照射しダイソートテープを得、評価を行った。結果を表７に示す。
【０１３４】
（比較例２０）
表面粗さが0.007μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例３５と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表９に示す。
【０１３５】
（比較例２１）
表面粗さが0.024μｍの剥離フィルムを用いた以外は比較例２０と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表９に示す。
【０１３６】
（比較例２２）
表面粗さが0.007μｍの剥離フィルムを用いた以外は実施例３８と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表１０に示す。
【０１３７】
（比較例２３）
表面粗さが0.024μｍの剥離フィルムを用いた以外は比較例２２と同様の方法でダイソートテープを得、評価を行った。結果を表１０に示す。
【０１３８】
【表１】
2009246302.tif 000003
【表２】
2009246302.tif 000004
【表３】
2009246302.tif 000005
【表４】
2009246302.tif 000006
【表５】
2009246302.tif 000007
【表６】
2009246302.tif 000008
【表７】
2009246302.tif 000009
【表８】
2009246302.tif 000010
【表９】
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【表１０】
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【図面の簡単な説明】
【０１３９】
【図１】本発明のダイソートテープを説明するための図である。
【符号の説明】
【０１４０】
１０…基材フィルム
２０…粘着剤層
３０…剥離フィルム
【図１】
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