(57)【要約】【課題】発熱体を冷却する冷却装置の構造が簡略化された電子機器を提供する。【解決手段】冷却装置３０は、第１発熱体の熱を受熱する第１受熱部４１、第２発熱体の熱を受熱する第２受熱部４２、第１受熱部および第２受熱部で受熱された熱を放熱する放熱部４４、第１受熱部に設けられて基板の一部に係合する係合部４８Ａ，４８Ｂ、を含む熱移送部材４０と、第２受熱部に当接する当接部５２、基板に取り付けられる取付部５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ、当接部と取付部の間に設けられ、取付部が基板に取り付けられた時に当接部を第２受熱部に押し付けるように弾性変形するバネ部５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ、を含む固定部材と、を有する。固定部材が基板に取り付けられた時に、第２受熱部および係合部から作用する力により、第１受熱部が第１発熱体に押し付けられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１発熱体および第２発熱体を備える基板と、
前記第１発熱体および前記第２発熱体の各々を冷却する冷却装置と、
を備え、
前記冷却装置は、
前記第１発熱体の熱を受熱する第１受熱部、前記第２発熱体の熱を受熱する第２受熱部、前記第１受熱部および前記第２受熱部で受熱された熱を放熱する放熱部、前記第１受熱部に設けられて前記基板の一部に係合する係合部、を含む熱移送部材と、
前記第２受熱部に当接する当接部、前記基板に取り付けられる取付部、前記当接部と前記取付部の間に設けられ、前記取付部が前記基板に取り付けられた時に前記当接部を前記第２受熱部に押し付けるように弾性変形するバネ部、を含む固定部材と、
を有し、
前記固定部材が前記基板に取り付けられた時に、前記第２受熱部および前記係合部から作用する力により、前記第１受熱部が前記第１発熱体に押し付けられることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記冷却装置は、
前記第１発熱体と前記第１受熱部との間に配置された第１熱接続部と、
前記第２発熱体と前記第２受熱部との間に配置された第２熱接続部と、
をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１熱接続部は、前記第２発熱体と前記第２受熱部との間に挿入されたシート状弾性部材であり、
前記第２熱接続部は、前記第１発熱体と前記第１受熱部との間に充填されたゲル状物質であることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１熱接続部は放熱シートであり、
前記第２熱接続部は放熱グリスであることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１発熱体はＣＰＵ以外のチップセットであり、
前記第２発熱体はＣＰＵであることを特徴とする請求項３または４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記熱移送部材の前記係合部は、前記第１受熱部から前記基板と平行に延びる少なくとも１つの突出部であり、前記基板に立設された少なくとも１つの受け部に係合することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記係合部は、前記第１受熱部から前記第２受熱部への方向と反対の方向に延びることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記係合部は、前記第１受熱部から前記第２受熱部への方向と直交する方向に延びることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項９】
前記固定部材は、前記第２発熱部に対応した位置に前記基板と平行に配置された平板部をさらに有し、
前記当接部は、前記平板部の中央付近に設けられ、前記第２受熱部の中央付近に当接する突部であり、
前記バネ部は、前記平板部の縁部から延びる複数本の脚部であり、
前記取付部は、各脚部の先端部であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記熱移送部材は、前記第１受熱部および前記第２受熱部に固定され、内部に冷媒が充填されたヒートパイプをさらに有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に搭載された複数の発熱体を冷却するための冷却装置を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来文献（特許文献１）には、ダイオードを冷却する放熱板を備えるダイオードの取付け構造の一例が示されている。この従来文献に係るダイオードの取付け構造では、ダイオード支持体には金属製放熱板が片持ち支持して設けられており、金属製放熱板には放熱フィンが取り付けられている。
【特許文献１】実公平５−４１５５９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
電子機器において、基板に複数の発熱体（例えば、ＣＰＵやノースブリッジなどの集積回路）が搭載されている場合に、発熱体の各々を冷却するために冷却装置を設ける必要がある。ここで、冷却装置の取付け作業を容易にする観点や、冷却装置の製造コストを低減する観点などから、冷却装置の構造を簡略化することが望まれている。
【０００４】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、発熱体を冷却する冷却装置の構造が簡略化された電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した目的を達成するために、本発明の電子機器は、第１発熱体および第２発熱体を備える基板と、第１発熱体および第２発熱体の各々を冷却する冷却装置と、を備え、冷却装置は、第１発熱体の熱を受熱する第１受熱部、第２発熱体の熱を受熱する第２受熱部、第１受熱部および第２受熱部で受熱された熱を放熱する放熱部、第１受熱部に設けられて基板の一部に係合する係合部、を含む熱移送部材と、第２受熱部に当接する当接部、基板に取り付けられる取付部、当接部と取付部の間に設けられ、取付部が基板に取り付けられた時に当接部を第２受熱部に押し付けるように弾性変形するバネ部、を含む固定部材と、を有し、固定部材が基板に取り付けられた時に、第２受熱部および係合部から作用する力により、第１受熱部が第１発熱体に押し付けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、発熱体を冷却する冷却装置の構造が簡略化された電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素または同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の電子機器の一実施例であるノートブック型パーソナルコンピュータ１０の外観を示す斜視図である。ノートブック型パーソナルコンピュータ１０は、キーボード１３やタッチパッド１６などが上面に設けられたコンピュータ装置本体１１と、液晶表示パネル１７が前面に設けられたディスプレイユニット１２とから構成されている。コンピュータ装置本体１１の奥側左右の隅部にはヒンジが設けられており、ディスプレイユニット１２は、コンピュータ装置本体１１に対して開放位置と閉塞位置との間を回動自在に取り付けられている。コンピュータ装置本体１１は薄い箱形の筐体１８を有しており、その上面にはキーボード１３、コンピュータ１０を電源オン／オフするためのパワーボタン１４、入力操作パネル１５、およびタッチパッド１６などが配置されている。
【０００９】
図２は、コンピュータ１０の左奥領域Ｒの内部を上から見た平面図である。図２に示すように、筐体１８の内部には、プリント配線基板２０が収容されている。プリント配線基板２０には、発熱体となる回路部品２１，２２としてＣＰＵ（Central Processing Unit）やチップセットなどの半導体集積回路（ＬＳＩ：Large Scale Integration）が実装されている。これらの回路部品２１，２２は、動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。そこで、これらの回路部品２１，２２を冷却するために、筐体１８の内部には冷却装置３０が収容されている。
【００１０】
第１実施形態に係る冷却装置３０は、ヒートパイプ４０、ダクト３５、電動ファンユニット３６および固定部材５０などから構成されている。冷却装置３０を構成するこれらの部材は、コンピュータ装置本体１１の筐体１８の側壁に形成された排気口部１９付近に配設されている。
【００１１】
ヒートパイプ（熱移送部材）４０は、冷媒が充填された金属製の管状部材４３を有しており、この管状部材４３は第１回路部品（ノースブリッジなどのＣＰＵ以外のチップセット）２１および第２回路部品（ＣＰＵ）２２から排気口部１９付近に至り、ダクト３５の内部まで延びている。第１回路部品２１の位置にあるヒートパイプ４０の一端部には、扁平な第１受熱部４１が形成されており、この第１受熱部４１は第１回路部品２１に密接している。第２回路部品２２の位置にあるヒートパイプ４０の途中部分には、扁平な第２受熱部４２が形成されており、この第２受熱部４２は第２回路部品２２に密接している。ヒートパイプ４０の他端部には放熱フィン４４が接合されており、この放熱フィン４４は電動ファンユニット３６の吐出し口部３６ｂと筐体１８の排気口部１９との間に配置されている。
【００１２】
電動ファンユニット３６は、電動モータにより回転駆動される羽根車を内部に有している。また、電動ファンユニット３６の上部中央には吸入口部３６ａが設けられており、電動ファンユニット３６の排気口部１９側には吐出し口部３６ｂが設けられている。電動ファンユニット３６において、内部の羽根車が回転すると、吸入口部３６ａを通って電動ファンユニット３６の内部に空気が吸い込まれ、吐出し口部３６ｂを通って電動ファンユニット３６の内部から空気が吹き出される。電動ファンユニット３６の吐出し口部３６ｂから吹き出された空気は、ダクト３５内を通って放熱フィン４４を冷却し、排気口部１９から筐体１８の外方に放出される。
【００１３】
回路部品２１，２２の熱は、ヒートパイプ４０の第１受熱部４１および第２受熱部４２を介して管状部材４３の内部の冷媒に伝えられる。この熱伝導により、管状部材４３の内部の冷媒が加熱されて蒸気となり、この蒸気はヒートパイプ４０の放熱フィン４４側に流れる。放熱フィン４４には電動ファンユニット３６から送風される空気が吹き付けられるので、ヒートパイプ４０の放熱フィン４４側に導かれた蒸気は放熱して凝縮する。凝縮により液化された冷媒は、毛細管力により管状部材４３の内面を伝わって第１受熱部４１および第２受熱部４２に戻る。この冷媒の蒸発および凝縮の繰り返しにより、回路部品２１，２２が継続して冷却される。
【００１４】
第１受熱部４１には、第１受熱部４１を第１回路部品２１に押し付けるために係合部４８Ａ，４８Ｂが設けられている。係合部４８Ａ，４８Ｂは、２本の棒状の突出部である。プリント配線基板２０には、貫通穴が形成された２つの受け部２３Ａ，２３Ｂが設けられており、２本の係合部４８Ａ，４８Ｂは２つの受け部２３Ａ，２３Ｂに挿し込まれて係合されている。２本の係合部４８Ａ，４８Ｂは、第１受熱部４１の先端側に設けられており、管状部材４３と平行に延びている。言い換えれば、２本の係合部４８Ａ，４８Ｂは、第１受熱部４１の先端側から、第２受熱部４２への方向とは反対の方向に延びている。これにより、２本の係合部４８Ａ，４８Ｂは、２つの受け部２３Ａ，２３Ｂに挿し込みやすくなっている。なお、２本の係合部４８Ａ，４８Ｂは、管状部材４３を中心に対称に設けられており、第１受熱部４１から第１回路部品２１に作用する押付け力を均等にしている。
【００１５】
また、第２受熱部４２を第２回路部品２２に押し付けるために、第２回路部品２２に対応した位置に固定部材５０が設けられている。固定部材５０は、平板部５１、当接部５２、バネ部５３ａ，５３ｂ，５３ｃ、取付部５４ａ，５４ｂ，５４ｃを含んで構成されている。平板部５１は、八角形形状の板状部材であり、第２受熱部４２を挟んでプリント配線基板２０と平行に配置されている。当接部５２は、平板部５１の中央付近に設けられており、第２受熱部４２側に突出した突部であり、第２受熱部４２の中央付近に当接する。バネ部５３ａ，５３ｂ，５３ｃは、平板部５１の縁部から延びる３本の脚部である。取付部５４ａ，５４ｂ，５４ｃは、各バネ部５３ａ，５３ｂ，５３ｃの先端に位置し、ネジを挿通するための貫通孔を有している。取付部５４ａ，５４ｂ，５４ｃがプリント配線基板２０に取り付けられた時に、バネ部５３ａ，５３ｂ，５３ｃは当接部５２を第２受熱部４２に押し付けるように弾性変形する。
【００１６】
本実施形態の冷却装置３０によれば、固定部材５０をプリント配線基板２０に取り付けると、固定部材５０のバネ部５３ａ，５３ｂ，５３ｃのバネ力により、第２受熱部４２が第２回路部品２２に押し付けられる。これにより、第２受熱部４２が第２回路部品２２から受熱して、第２回路部品２２を冷却することができる。特に、固定部材５０の当接部５２が、第２受熱部４２の中央付近に当接するため、第２受熱部４２は第２回路部品２２にあらゆる位置で均等に押し付けられる。これにより、第２受熱部４２は第２回路部品２２から偏りなく受熱して、第２回路部品２２を効率的に冷却することができる。
【００１７】
また、固定部材５０をプリント配線基板２０に取り付けると、第２受熱部４２および係合部４８Ａ，４８Ｂから作用する力により、第１受熱部４１が第１回路部品２１に押し付けられる。これにより、第１受熱部４１が第１回路部品２１から受熱して、第１回路部品２１を冷却することができる。特に、第１受熱部４１は、２つの係合部４８Ａ，４８Ｂから作用する力を受けるため、第１受熱部４１は第１回路部品２１に均等に押し付けられる。これにより、第１受熱部４１は第１回路部品２１から偏りなく受熱して、第１回路部品２１を効率的に冷却することができる。
【００１８】
図３〜図６を参照して、冷却装置３０の組立手順について説明する。図３および図４は冷却装置３０の組立工程を示しており、図５および図６は冷却装置３０の完成体を示している。
【００１９】
図３（ａ）の第１組立工程では、第１回路部品２１および第２回路部品２２が搭載されたプリント配線基板２０、ヒートパイプ４０、固定部材５０などを用意する。ここで、第１受熱部４１の第１回路部品２１と当接する側の面には、第１熱接続部（放熱シート）４５を貼り付けておき、第２回路部品２２の上には第２熱接続部（放熱グリス）４６を載置しておく。そして、ヒートパイプ４０を移動して、係合部４８Ａ，４８Ｂを受け部２３Ａ，２３Ｂの貫通穴に挿し込んで、係合部４８Ａ，４８Ｂを受け部２３Ａ，２３Ｂと係合させる。
【００２０】
図３（ｂ）の第２組立工程では、係合部４８Ａ，４８Ｂと受け部２３Ａ，２３Ｂの係合位置を中心として、ヒートパイプ４０をプリント配線基板２０に向けて回動する。これにより、第１受熱部４１は第１回路部品２１に近づいて、第１受熱部４１の当接面４１ａが第１回路部品２１の当接面２１ａと当接すると共に、スポンジ状の放熱シート４５が第１受熱部４１と第１回路部品２１との間で潰される。また、第２受熱部４２は第２回路部品２２に近づいて、第２受熱部４２の当接面４２ａが第２回路部品２２の当接面２２ａと当接すると共に、ゲル状の放熱グリス４６が第２受熱部４２と第２回路部品２２との間に隙間なく行き渡る。
【００２１】
図４（ａ）の第３組立工程では、固定部材５０をプリント配線基板２０に近づける。この時、当接部５２が第２受熱部４２の背面４２ｂに当接するため、バネ部５３ａ，５３ｂ，５３ｃが撓まなければ、各取付部５４ａ，５４ｂ，５４ｃは各取付用スタッド２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃに接触しない。そこで、各取付部５４ａ，５４ｂ，５４ｃが各取付用スタッド２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃに接触するようにバネ部５３ａ，５３ｂ，５３ｃを弾性変形させ、各取付部５４ａ，５４ｂ，５４ｃを各取付用スタッド２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃに接触させる。
【００２２】
図４（ｂ）の第４組立工程では、各取付部５４ａ，５４ｂ，５４ｃに形成された貫通穴に固定ネジ５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃを挿通し、各取付用スタッド２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃに形成されたネジ穴に固定ネジ５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃを螺入する。この結果、固定部材５０がプリント配線基板２０に取り付けられて、図５に示されるように冷却装置３０が完成する。前述のとおり、固定部材５０のバネ部５３ａ，５３ｂ，５３ｃのバネ力により第２受熱部４２が第２回路部品２２に押し付けられると共に、第２受熱部４２および係合部４８Ａ，４８Ｂから作用する力により第１受熱部４１が第１回路部品２１に押し付けられる。なお、第１受熱部４１および第２受熱部４２の押付け力を最適にするために、第１受熱部４１および第２受熱部４２の位置および寸法は微調整される。
【００２３】
参考までに、矢印方向ＶＩに見た冷却装置３０を図６に示す。２つの係合部４８Ａ，４８Ｂは、逆Ｕ字形状の受け部２３Ａ，２３Ｂの貫通穴に挿入されており、受け部２３Ａ，２３Ｂからプリント配線基板２０方向に力を受けている。この力が第１受熱部４１から第１回路部品２１に作用する押付け力となる。また、管状部材４３は、管状部材４３を覆うカバー４７と共に、第１受熱部４１に接合されている。
【００２４】
本実施形態の冷却装置３０は、第２受熱部４２に対応した固定部材５０が設けられるのみで、第１受熱部４１に対応した固定部材が排除されており、冷却装置３０の構造が簡略化されている。このため、冷却装置３０の取付け作業では、第１受熱部４１を固定するための固定部材をプリント配線基板２０に取り付ける工程がなく、冷却装置３０をプリント配線基板２０に容易に取り付けることができる。また、冷却装置３０の部品が少ない分、冷却装置３０の製造コストを低減することができる。
【００２５】
なお、本実施形態では、第１熱接続部４５は放熱シートであり、第１回路部品２１と第１受熱部４１との間に挿入されている。また、第２熱接続部４６は放熱グリスであり、第２回路部品２２と第２受熱部４２との間に充填されている。放熱シートおよび放熱グリスは共に、回路部品２１，２２と受熱部４１，４２との隙間をなくして、回路部品２１，２２から受熱部４１，４２への間の熱伝導を大きくすることに寄与する。さらに、放熱シートは、スポンジ状の弾性部材であるため、第１回路部品２１と第１受熱部４１との間に挟まれた時に、第１受熱部４１から第１回路部品２１に押付け力を均一かつ十分に作用させることに寄与する。一方、放熱グリスは、ゲル状物質であり弾性はないため、押付け力を均一かつ十分に作用させることに寄与しない。但し、固定部材５０のバネ部５３ａ，５３ｂ，５３ｃの弾性変形により、第２回路部品２２から第２受熱部４２に押付け力は均一かつ十分に作用する。
【００２６】
放熱シートと放熱グリスを比較すると、放熱グリスの方が放熱シートよりも伝熱性能が高い。よって、比較的に発熱量の小さい回路部品（ノースブリッジなどのＣＰＵ以外のチップセット）に対応して放熱シートを用い、比較的に発熱量の大きい回路部品（ＣＰＵ）に対応して放熱グリスを用いることが好ましい。これにより、比較的に発熱量の大きい回路部品を放熱グリスを用いて十分に冷却し、比較的に発熱量の小さい回路部品を放熱シートを用いて適度に冷却することができる。
【００２７】
但し、第１熱接続部４５および第２熱接続部４６の材質は、他の組み合わせとしてもよい。例えば、第１熱接続部４５として放熱シートを用いると共に、第２熱接続部４６として放熱シートを用いてもよい。また、第１熱接続部４５として放熱グリスを用いると共に、第２熱接続部４６として放熱グリスを用いてもよい。また、第１熱接続部４５として放熱グリスを用いると共に、第２熱接続部４６として放熱シートを用いてもよい。
【００２８】
（第２実施形態）
第２実施形態に係る冷却装置３０では、ヒートパイプ４０の一部である係合部４９Ａ，４９Ｂが、第１実施形態と異なっている。図７は、コンピュータ１０の左奥領域Ｒの内部を上から見た平面図である。
【００２９】
第１受熱部４１には、第１受熱部４１を第１回路部品２１に押し付けるために係合部４９Ａ，４９Ｂが設けられている。係合部４９Ａ，４９Ｂは、２本の棒状の突出部である。プリント配線基板２０には、貫通穴が形成された２つの受け部２３Ａ，２３Ｂが設けられており、２本の係合部４９Ａ，４９Ｂは２つの受け部２３Ａ，２３Ｂに挿し込まれて係合されている。２本の係合部４９Ａ，４９Ｂは、第１受熱部４１の互いに反対側の位置に１本ずつ設けられており、管状部材４３と直交する方向に延びている。言い換えれば、２本の係合部４９Ａ，４９Ｂは、第１受熱部４１から第２受熱部４２への方向と直交する方向に延びている。なお、２本の係合部４９Ａ，４９Ｂは、管状部材４３を中心に対称に設けられており、第１受熱部４１から第１回路部品２１に作用する押付け力を均等にしている。
【００３０】
図８〜図１１を参照して、冷却装置３０の組立手順について説明する。図８および図９は冷却装置３０の組立工程を示しており、図１０および図１１は冷却装置３０の完成体を示している。
【００３１】
図８（ａ）の第１組立工程では、ヒートパイプ４０を移動して、係合部４９Ａ，４９Ｂを受け部２３Ａ，２３Ｂの貫通穴に挿し込んで、係合部４９Ａ，４９Ｂを受け部２３Ａ，２３Ｂと係合させる。図８（ｂ）の第２組立工程では、係合部４９Ａ，４９Ｂと受け部２３Ａ，２３Ｂの係合位置を中心として、ヒートパイプ４０をプリント配線基板２０に向けて回動する。図９（ａ）の第３組立工程では、固定部材５０をプリント配線基板２０に近づける。図９（ｂ）の第４組立工程では、各取付部５４ａ，５４ｂ，５４ｃに形成された貫通穴に固定ネジ５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃを挿通し、各取付用スタッド２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃに形成されたネジ穴に固定ネジ５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃを螺入する。参考までに、矢印方向ＶＩに見た冷却装置３０を図１１に示す。２つの係合部４９Ａ，４９Ｂは、逆Ｕ字形状の受け部２３Ａ，２３Ｂの貫通穴に挿入されており、受け部２３Ａ，２３Ｂからプリント配線基板２０方向に力を受けている。
【００３２】
本実施形態の冷却装置３０は、第２受熱部４２に対応した固定部材５０が設けられるのみで、第１受熱部４１に対応した固定部材が排除されており、冷却装置３０の構造が簡略化されている。このため、冷却装置３０の取付け作業では、第１受熱部４１を固定するための固定部材をプリント配線基板２０に取り付ける工程がなく、冷却装置３０をプリント配線基板２０に容易に取り付けることができる。また、冷却装置３０の部品が少ない分、冷却装置３０の製造コストを低減することができる。
【００３３】
以上、本発明の実施形態に係る冷却装置３０について説明したが、冷却装置３０は上述した構造に限定されるものではなく、他の構造としてもよい。例えば、冷却装置３０において、係合部４９Ａ，４９Ｂは、プリント配線基板２０と係合するものであれば、他の構造でもよい。また、冷却装置３０において、固定部材５０は、第２回路部品２２を固定するものであれば、他の構造でもよい。
【００３４】
また、本発明に係る電子機器は、ノートブック型パーソナルコンピュータ１０に限定されるものではなく、発熱量の大きい回路部品を搭載する種々の電子機器に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】ノートブック型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【図２】第１実施形態の冷却装置を示す平面図である。
【図３】冷却装置の第１組立工程および第２組立工程を示す側面図である。
【図４】冷却装置の第３組立工程および第４組立工程を示す側面図である。
【図５】完成した冷却装置を示す側面図である。
【図６】冷却装置の係合部を示す側面図である。
【図７】第２実施形態の冷却装置を示す平面図である。
【図８】冷却装置の第１組立工程および第２組立工程を示す側面図である。
【図９】冷却装置の第３組立工程および第４組立工程を示す側面図である。
【図１０】完成した冷却装置を示す側面図である。
【図１１】冷却装置の係合部を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０…ノートブック型パーソナルコンピュータ、１１…コンピュータ装置本体、１２…ディスプレイユニット、１３…キーボード、１４…パワーボタン、１５…入力操作パネル、１６…タッチパッド、１７…液晶表示パネル、１８…筐体、１９…排気口部、２０…プリント配線基板、２１…第１回路部品、２２…第２回路部品、２３Ａ，２３Ｂ…受け部、２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ…取付用スタッド、３０…冷却装置、３５…ダクト、３６…電動ファンユニット、４０…ヒートパイプ、４１，４２…受熱部、４３…管状部材、４４…放熱フィン、４５…第１熱接続部（放熱シート）、４６…第２熱接続部（放熱グリス）、４７…カバー、４８Ａ，４８Ｂ…係合部、４９Ａ，４９Ｂ…係合部、５０…固定部材、５１…平板部、５２…当接部、５３ａ，５３ｂ，５３ｃ…バネ部、５４ａ，５４ｂ，５４ｃ…取付部、５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ…固定ネジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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