(57)【要約】【課題】生産性に優れたプローブホルダ、プローブユニットおよびプローブホルダの製造方法を提供する。【解決手段】厚さ方向に貫通して導電性のプローブをそれぞれ収容する複数の貫通孔を有する導電性のベース部材と、熱硬化性樹脂と樹脂粉末とを含む混練物を用いて形成され、プローブを挿通可能なプローブ挿通孔を有する中空円柱状をなし、各貫通孔に設けられる複数の絶縁性の保持部材と、を備える。混練物は、樹脂粉末の混合比が８０体積％以下であり、誘電率が２．０〜３．０であればより好ましい。【選択図】        図６
2009216501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる二つの回路構造を電気的に接続する複数の導電性のプローブを収容するプローブホルダであって、
厚さ方向に貫通して前記プローブを収容する貫通孔を複数有する導電性のベース部材と、
各々が熱硬化性樹脂と樹脂粉末とを含む混練物を用いて形成され、前記プローブを挿通可能なプローブ挿通孔を有する中空略円柱状をなし、前記貫通孔の内部に設けられる複数の絶縁性の保持部材と、
を備えたことを特徴とするプローブホルダ。
【請求項２】
前記混練物は、前記樹脂粉末の混合比が８０体積％以下であることを特徴とする請求項１記載のプローブホルダ。
【請求項３】
前記混練物は、誘電率が２．０〜３．０であることを特徴とする請求項１または２記載のプローブホルダ。
【請求項４】
前記貫通孔は均一な径を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のプローブホルダ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項記載のプローブホルダと、
前記複数の絶縁性の保持部材がそれぞれ保持する前記複数の導電性のプローブと、
を備えたことを特徴とするプローブユニット。
【請求項６】
各々が厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を有する導電性のベース部材を備え、前記複数の貫通孔が複数の導電性のプローブを個別に収容するプローブホルダの製造方法であって、
熱硬化性樹脂と樹脂粉末とを含む混練物を前記複数の貫通孔に一括して充填する充填工程と、
前記充填工程で前記複数の貫通孔に充填された前記混練物を熱硬化させる熱硬化工程と、
前記熱硬化工程で前記混練物を熱硬化させた熱硬化物に対して前記プローブを挿通するプローブ挿通孔を形成するプローブ挿通孔形成工程と、
を有することを特徴とするプローブホルダの製造方法。
【請求項７】
前記充填工程は、
圧入によって前記混練物を前記複数の貫通孔に充填することを特徴とする請求項６記載のプローブホルダの製造方法。
【請求項８】
前記混練物は、前記樹脂粉末の混合比が８０体積％以下であることを特徴とする請求項６または７記載のプローブホルダの製造方法。
【請求項９】
前記混練物は、誘電率が２．０〜３．０であることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項記載のプローブホルダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異なる二つの回路構造を電気的に接続する複数の導電性のプローブを収容するプローブホルダ、プローブユニットおよびプローブホルダの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップなどの半導体集積回路の電気特性検査においては、その半導体集積回路が有する外部接続用電極の設置パターンに対応して複数の導電性のプローブを保持するプローブホルダを備えたプローブユニットが使用される。プローブユニットにおいては、プローブホルダが保持するプローブの両端部が、半導体集積回路の電極と検査用信号を出力する回路基板の電極にそれぞれ接触することにより、半導体集積回路と回路基板との間を電気的に接続する（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
ところで、プローブホルダの母材が導電性材料によって形成されている場合、その母材とプローブを絶縁する必要がある。このため、例えば電気的な特性に優れた低誘電率のフッ素樹脂からなる絶縁体によってプローブの外周を被覆したものを母材の孔部へ収容する技術が知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１０７３７７号公報
【特許文献２】特開２００４−２５９６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した絶縁体を孔部へ収容するには、孔部の構造に合わせて絶縁体を加工する必要があった。また、加工した絶縁体によってプローブを被覆した後、一つずつ孔部へ挿入しなければならず手間がかかる上、フッ素樹脂は非接着性であるために適当な接着剤を用いて固着しなければならなかった。さらに、フッ素樹脂は硬度が低くて伸びが大きいため、プローブ挿通孔を形成する際にバリが発生しやすいという問題もあった。このように、従来のプローブホルダは必ずしも生産性に優れているとは言い難かった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、生産性に優れたプローブホルダ、プローブユニットおよびプローブホルダの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るプローブホルダは、異なる二つの回路構造を電気的に接続する複数の導電性のプローブを収容するプローブホルダであって、厚さ方向に貫通して前記プローブを収容する貫通孔を複数有する導電性のベース部材と、各々が熱硬化性樹脂と樹脂粉末とを含む混練物を用いて形成され、前記プローブを挿通可能なプローブ挿通孔を有する中空略円柱状をなし、前記貫通孔の内部に設けられる複数の絶縁性の保持部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係るプローブホルダは、上記発明において、前記混練物は、前記樹脂粉末の混合比が８０体積％以下であることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係るプローブホルダは、上記発明において、前記混練物は、誘電率が２．０〜３．０であることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るプローブホルダは、上記発明において、前記貫通孔は均一な径を有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係るプローブユニットは、上記いずれかの発明に係るプローブホルダと、前記複数の絶縁性の保持部材がそれぞれ保持する前記複数の導電性のプローブと、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係るプローブホルダの製造方法は、各々が厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を有する導電性のベース部材を備え、前記複数の貫通孔が複数の導電性のプローブを個別に収容するプローブホルダの製造方法であって、熱硬化性樹脂と樹脂粉末とを含む混練物を前記複数の貫通孔に一括して充填する充填工程と、前記充填工程で前記複数の貫通孔に充填された前記混練物を熱硬化させる熱硬化工程と、前記熱硬化工程で前記混練物を熱硬化させた熱硬化物に対して前記プローブを挿通するプローブ挿通孔を形成するプローブ挿通孔形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係るプローブホルダの製造方法は、上記発明において、前記充填工程は、圧入によって前記混練物を前記複数の貫通孔に充填することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係るプローブホルダの製造方法は、上記発明において、前記混練物は、前記樹脂粉末の混合比が８０体積％以下であることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係るプローブホルダの製造方法は、上記発明において、前記混練物は、誘電率が２．０〜３．０であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、導電性のプローブを収容する絶縁性の保持部材を熱硬化性樹脂と樹脂粉末とを含む混練物から形成しているため、この混練物をベース部材に設けられた複数の貫通孔へ一括して充填することができる。したがって、生産性に優れたプローブホルダ、プローブユニットおよびプローブホルダの製造方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであって、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。
【００１８】
図１は、本発明の一実施の形態に係るプローブユニットの構成を示す斜視図である。また、図２は、本実施の形態に係るプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。これらの図に示すプローブユニット１は、検査対象物である半導体集積回路１００の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路１００と半導体集積回路１００へ検査用信号を出力する回路基板２００との間を電気的に接続する装置である。
【００１９】
プローブユニット１は、長手方向の両端で互いに異なる二つの被接触体である半導体集積回路１００および回路基板２００に接触する導電性のプローブ２と、複数のプローブ２を所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダ３と、プローブホルダ３の周囲に設けられ、検査の際に複数のプローブ２と接触する半導体集積回路１００の位置ずれが生じるのを抑制するホルダ部材４と、を備える。
【００２０】
プローブ２は、先端が半導体集積回路１００の電極１０１と接触する第１プランジャ２１と、先端が回路基板２００の電極２０１と接触する第２プランジャ２２と、第１プランジャ２１と第２プランジャ２２とを連結し、長手方向に伸縮自在なコイルばね２３とを有する。
【００２１】
第１プランジャ２１は、先端がクラウン形状をなす先端部２１ａと、先端部２１ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２１ｂと、フランジ部２１ｂの径よりも小さい径を有し、フランジ部２１ｂに対して先端部２１ａと反対方向に突出する略円柱状のボス部２１ｃとを有する。ボス部２１ｃの径は基端部を除いてコイルばね２３の内径よりも小さい。ボス部２１ｃの基端部はコイルばね２３の内径よりも若干大きく、コイルばね２３の一端部が取り付けられている。
【００２２】
第２プランジャ２２は、先鋭端形状をなす先端部２２ａと、先端部２２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２２ｂと、フランジ部２２ｂに対して先端部２２ａと反対方向に突出し、フランジ部２２ｂの径よりも小さい径を有する略円柱状の軸部２２ｃとを有する。軸部２２ｃの径は基端部を除いてコイルばね２３の内径よりも小さい。軸部２２ｃの基端部はコイルばね２３の内径よりも若干大きく、コイルばね２３の他端部が取り付けられている。
【００２３】
コイルばね２３は、線材が密着して巻かれている密巻き部２３ａと、密巻き部２３ａよりも粗いピッチで巻かれている粗巻き部２３ｂとを有する。密巻き部２３ａの端部は第１プランジャ２１のボス部２１ｃに圧入等によって取り付けられる。また、粗巻き部２３ｂの端部は第２プランジャ２２のボス部２２ｃに圧入等によって取り付けられる。コイルばね２３の径は均一である。
【００２４】
プローブホルダ３は、板厚方向に貫通する複数の貫通孔３１１を有する導電性のベース部材３１と、ベース部材３１の貫通孔３１１に設けられ、プローブ２を保持可能な中空円柱状をなす絶縁性の保持部材３２とを有する。
【００２５】
ベース部材３１は、第１ベース部材３３と第２ベース部材３４を厚さ方向（図２の上下方向）に積層した状態で固着して成る。第１ベース部材３３には、板厚方向に貫通されて均一な径を有する複数の貫通孔３３１が設けられている。また、第２ベース部材３４には、第１ベース部材３３の貫通孔３３１と同径の貫通孔３４１が複数設けられている。貫通孔３４１の形成位置は、第１ベース部材３３が有する複数の貫通孔３３１のいずれかと同軸的に連通する位置であり、互いに連通する貫通孔３３１、３４１によって一つの貫通孔３１１が形成される。なお、第１ベース部材３３の板厚と第２ベース部材３４の板厚は一般に異なる。
【００２６】
ベース部材３１を形成する導電性材料としては、真鍮、銅、アルミ、インバー材、コバール（登録商標）材等を適用することができる。
【００２７】
保持部材３２は、第１ベース部材３３の貫通孔３３１に挿着される第１保持部材３５と、第２ベース部材３４の貫通孔３４１に挿着される第２保持部材３６とを備える。第１保持部材３５は、プローブ２を挿通するプローブ挿通孔３５１を有する。プローブ挿通孔３５１は、第１プランジャ２１の先端部２１ａを挿通可能な円筒状の小径孔３５１ａと、小径孔３５１ａよりも径が大きく、かつ小径孔３５１ａと同軸をなす円筒状の大径孔３５１ｂとを有する。大径孔３５１ｂの最大径はプローブ２の最大径よりも大きい。小径孔３５１ａの径は、第１プランジャ２１のフランジ部２１ｂの径よりも小さく、第１プランジャ２１の先端部２１ａを表出させた状態で第１プランジャ２１を抜け止めしている。
【００２８】
第２保持部材３６は、第１保持部材３５の複数のプローブ挿通孔３５１に各々対応する複数のプローブ挿通孔３６１が設けられている。プローブ挿通孔３６１は、第１保持部材３５に設けられた複数のプローブ挿通孔３５１のいずれかと同軸的に連通している。プローブ挿通孔３６１は、第２プランジャ２２の先端部２２ａを挿通可能な円筒状の小径孔３６１ａと、小径孔３６１ａよりも径が大きく、かつ小径孔３６１ａと同軸をなす円筒状の大径孔３６１ｂとを有する。小径孔３６１ａの径は、第２プランジャ２２のフランジ部２２ｂの径よりも小さく、第２プランジャ２２の先端部２２ａを表出させた状態で第２プランジャ２２を抜け止めしている。大径孔３６１ｂの径は第１保持部材３５のプローブ挿通孔３５１の大径孔３５１ｂの径と等しい。
【００２９】
保持部材３２は、熱硬化性樹脂と樹脂粉末とを含む混練物を熱硬化させることによって形成される熱硬化物からなる。保持部材３２に適用される熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、シアネート樹脂（ビスマレイミド−トリアジン（ＢＴ）樹脂など）、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂などであり、特にシアネート樹脂（ＢＴ樹脂など）が好適である。一方、保持部材３２に適用される樹脂粉末は、フッ素系樹脂粉末やオレフィン系樹脂粉末など低誘電率の樹脂粉末のうちの一または複数の組み合わせである。このうちフッ素系樹脂粉末としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）などが挙げられ、オレフィン系樹脂粉末としては、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）などが挙げられる。
【００３０】
混練物における樹脂粉末の混合比は８０体積％以下であることが好ましい。これにより、混練物は粘土状となり、ベース部材に隙間なく充填させることができる。
【００３１】
図３は、本実施の形態に係るプローブホルダの製造方法の概要を示すフローチャートである。まず、ベース部材３１を形成する（ステップＳ１）。このステップＳ１においては、第１ベース部材３３となる板状の導電性材料に複数の貫通孔３３１を形成するとともに、第２ベース部材３４となる板状の導電性材料に複数の貫通孔３４１を形成する。貫通孔３３１、３４１を形成する際には、ドリル加工、エッチング、打抜き成形を行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行う。図４は、このステップＳ１で形成した第１ベース部材３３の構成を示す断面図である。
【００３２】
次に、熱硬化性樹脂と樹脂粉末を含む混練物を生成する（ステップＳ２）。混練は例えば攪拌によって行うことができるが、特に無溶剤で真空下での遠心攪拌方法を用いた攪拌を行うと、混練物に気泡が混入しなくなる。したがって混練物の誘電率、強度、加工性を均一にすることができる。
【００３３】
なお、ステップＳ１とステップＳ２との処理は独立に行うことができるため、その順序は任意である。
【００３４】
続いて、第１ベース部材３３の貫通孔３３１および第２ベース部材３４の貫通孔３４１に対してステップＳ２で生成した混練物を充填する（ステップＳ３）。図５および図６は、充填工程の概要を示す図である。この充填工程では、充填用金型５１を用いて混練物の充填を行う。以下、第１ベース部材３３の貫通孔３３１に混練物を充填する場合を説明するが、第２ベース部材３４の貫通孔３４１に対する充填処理も充填用金型５１を用いることによって同様に行うことができる。
【００３５】
充填用金型５１は、第１ベース部材３３を載置する下金型５２と、この下金型５２に対して上下動可能であり、下金型５２との間で第１ベース部材３３を挟持して固定する上金型５３とを有する。上金型５３の中央部には厚さ方向に貫通する中空部５３１が設けられており、この中空部５３１には上金型５３に対して上下動可能な可動金型５４が取り付けられている。
【００３６】
ステップＳ３で第１ベース部材３３に混練物を充填する際には、第１ベース部材３３の底面に混練物の液ダレを防止するフィルム部材６１を貼付した後、第１ベース部材３３を下金型５２と上金型５３との間にセットして固定する。第１ベース部材３３を固定した後、上金型５３の中空部５３１にステップＳ２で生成した混練物Ｃを注入し、混練物Ｃの上方から可動金型５４をセットする。図５は、このようにして可動金型５４のセットが完了した状態を示す断面図である。この後、可動金型５４を下降させると、混練物Ｃは図６に示すように変形しながら複数の貫通孔３３１の内部へ徐々に押し出されて進入していく。可動金型５４の下降は、複数の貫通孔３３１への混練物Ｃの充填が完了するまで継続する。図７は、混練物Ｃの貫通孔３３１への充填が完了した状態を示す断面図である。
【００３７】
続いて、貫通孔３３１に混練物Ｃを充填したベース部材３３を、フィルム部材６１を取り付けたままの状態で充填用金型５１から取り出し、ベース部材３３の表面に残っている余分な混練物Ｃを除去した後、貫通孔３３１に充填された混練物Ｃを所定の硬化条件に基づいて熱硬化させる（ステップＳ４）。なお、硬化条件（熱硬化温度および熱硬化時間）は混練物Ｃの種類に応じて異なる。
【００３８】
この後、フィルム部材６１を取り外し、熱硬化した混練物Ｃ（熱硬化物）に対してプローブ２を挿通するプローブ挿通孔を形成する（ステップＳ５）。これにより、熱硬化物を母材とする第１保持部材３５が完成する。図８は、ステップＳ５までの処理を行うことによって形成された第１ベース部材３３および第１保持部材３５の構成を示す断面図である。第１保持部材３５のプローブ挿通孔３５１は、互いに径が異なる小径孔３５１ａおよび大径孔３５１ｂを備えた段付き孔形状をなしている。このようなプローブ挿通孔３５１を形成する際には、まず一方の端面（図８の底面）から小径孔３５１ａの径に対応する径を有するドリルによって孔開け加工を行った後、他方の端面（図８の上面）から大径孔３５１ｂに対応する径を有するドリルによって孔開け加工を行えばよい。
【００３９】
最後に、第１ベース部材３３と第２ベース部材３４を組み立てることによってプローブホルダ３を形成する（ステップＳ６）。プローブホルダ３はプローブ２を抜け止めした状態で保持するため、このステップＳ６においては、プローブ２のプローブ挿通孔３５１、３６１への挿通も同時に行う。組み立てた第１ベース部材３３と第２ベース部材３４は、例えばネジを用いて締結される。
【００４０】
なお、プローブユニットの種類によっては、第１ベース部材３３のようにプローブ２の一端のみを抜け止めしたプローブホルダ３を適用する場合もある。この場合には、ステップＳ６の組み立て処理を行う必要はない。
【００４１】
以上説明した本発明の一実施の形態によれば、導電性のプローブを収容する絶縁性の保持部材を熱硬化性樹脂と樹脂粉末とを含む混練物から形成しているため、この混練物をベース部材に設けられた複数の貫通孔へ一括して充填することができる。したがって、生産性に優れたプローブホルダ、プローブユニットおよびプローブホルダの製造方法を提供することが可能となる。
【００４２】
なお、本実施の形態は、例えば薄板状をなすブレード型のプローブや、線状をなすワイヤ型のプローブに対しても適用することができる。
【００４３】
また、本実施の形態は、ソケット型以外のプローブユニット、例えばフルウェハの電気特性検査を行う際に使用するプローブユニット（プローブカード）にも適用することが可能である。
【実施例】
【００４４】
次に、本発明の実施例を説明する。なお、本発明はここで説明する実施例に限定されるわけではない。
【００４５】
（実施例１）
本発明の実施例１では、熱硬化性樹脂としてエポキシ系樹脂（長瀬産業（株）製、商品名「オンコートＥＸ１０２０」）１００重量部と、酸無水物（新日本理化（株）製、商品名「リカシッドＭＨ−７００」）９０重量部と、硬化促進剤（２エチル４メチルイミダゾール）１重量部とからなる混合物（以下、「熱硬化性樹脂Ａ」という）を適用し、樹脂粉末として誘電率が２．１で平均粒径が１５μｍであるポリテトラフルオロエチレン（旭硝子（株）製、商品名「フルオンＰＴＦＥルブリカントＬ１６９Ｊ」）（以下、「樹脂粉末Ｃ」という）を適用した。本実施例１では、熱硬化性樹脂Ａの混合比を２０体積％とする一方、樹脂粉末Ｃの混合比を８０体積％とし、均一に攪拌することによって粘土状の混練物を得た。この混練物を厚さ３．０ｍｍの板状に成形し、１００℃で６０分加熱した後、１８０℃で２４０分加熱して熱硬化させた熱硬化物を直径５０ｍｍの円盤状に切り取って誘電率測定用サンプルを作製した。また、厚さ３．０ｍｍの真鍮製のベース部材に開けた０．５０ｍｍ径の貫通孔に混練物を圧入し、１００℃で６０分加熱した後、１８０℃で２４０分加熱することによって混練物を熱硬化させ、評価用サンプルを作製した。
【００４６】
熱硬化物の誘電率の測定はＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠し、電圧上昇比率法（Ｑメータ法、周波数１ＭＨｚ）により行った。この結果、本実施例１における熱硬化物の誘電率は２．４８であった。
【００４７】
熱硬化物の接着性および孔加工性は、ベース部材の貫通孔に充填された熱硬化物に３．０ｍｍ径のドリルで孔開け加工を行った後の状態で評価した。まず、熱硬化物の接着性については、孔開け加工後の熱硬化物が貫通孔の内壁に接着した状態のままであるか（○）、貫通孔から抜け出るか（×）で評価した。また、熱硬化物の孔加工性については、孔開け加工後の熱硬化物にバリが発生しないか（○）、バリが発生するか（×）で評価した。
【００４８】
本実施例１では、孔開け加工後の熱硬化物は貫通孔の内壁に接着したままであり、バリは発生していなかった。したがって、本実施例１では、接着性、孔加工性ともに良好（ともに○）であった。
【００４９】
（実施例２）
本発明の実施例２では、熱硬化性樹脂としてビスマレイミド−トリアジン樹脂（三菱瓦斯化学（株）製、商品名「ＢＴレジンＢＴ２１６０」）（以下、「熱硬化性樹脂Ｂ」という）を適用し、樹脂粉末として上記実施例１と同じ樹脂粉末Ｃを適用した。本実施例２では、熱硬化性樹脂Ｂの混合比を３０体積％とする一方、樹脂粉末Ｃの混合比を７０体積％とし、均一に攪拌することによって粘土状の混練物を得た。この混練物を厚さ３．０ｍｍの板状に成形し、２００℃で１２０分加熱して熱硬化させた熱硬化物を直径５０ｍｍの円盤状に切り取って誘電率測定用サンプルを作製し、上記実施例１と同様に誘電率を測定した。また、厚さ３．０ｍｍの真鍮製のベース部材に開けた０．５０ｍｍ径の貫通孔に混練物を圧入した後、２００℃で１２０分加熱し混練物を熱硬化させることによって評価用サンプルを作製し、上記実施例１と同様に接着性および孔加工性の評価を行った。この結果、本実施例２では熱硬化物の誘電率が２．３７であり、接着性、孔加工性ともに良好（ともに○）であった。
【００５０】
（実施例３）
本発明の実施例３では、熱硬化性樹脂Ｂの混合比を４０体積％とする一方、樹脂粉末Ｃの混合比を６０体積％とし、均一に攪拌することによって粘土状の混練物を得た。誘電率測定用サンプルおよび評価用サンプルの作製は上記実施例２と同様に行った。また、誘電率の測定、接着性および孔加工性の評価も上記実施例２と同様に行った。その結果、本実施例３では、熱硬化物の誘電率が２．４６であり、接着性および孔加工性ともに良好（ともに○）であった。
【００５１】
（実施例４）
本発明の実施例４では、熱硬化性樹脂Ａを適用する一方、樹脂粉末として誘電率が２．３で平均粒径が４０μｍのポリプロピレン（（株）プライムポリマー製、商品名「プライムポリプロＪ３０００ＧＰ」を粉砕した粉末）（以下、「樹脂粉末Ｄ」という）を適用した。熱硬化性樹脂Ａの混合比を３０体積％とする一方、樹脂粉末Ｄの混合比を７０体積％とし、均一に攪拌することによって粘土状の混練物を得た。誘電率測定用サンプルおよび評価用サンプルの作製は上記実施例１と同様に行った。また、誘電率の測定、接着性および孔加工性の評価も上記実施例１と同様に行った。その結果、本実施例４では、熱硬化物の誘電率が２．８１であり、接着性、孔加工性ともに良好（ともに○）であった。
【００５２】
（実施例５）
本発明の実施例５では、熱硬化性樹脂Ａの混合比を４０体積％、樹脂粉末Ｃの混合比を３０体積％、樹脂粉末Ｄの混合比を３０体積％とし、均一に攪拌して粘土状の混練物を得た。誘電率測定用サンプルおよび評価用サンプルの作製は上記実施例１と同様に行った。また、誘電率の測定、接着性および孔加工性の評価も上記実施例１と同様に行った。その結果、本実施例５では、熱硬化物の誘電率が２．９２であり、接着性、孔加工性ともに良好（ともに○）であった。
【００５３】
（実施例６）
本発明の実施例６では、熱硬化性樹脂Ｂの混合比を５０体積％とする一方、樹脂粉末Ｃの混合比を５０体積％とし、均一に攪拌して粘土状の混練物を得た。誘電率測定用サンプルおよび評価用サンプルの作製は上記実施例２と同様に行った。また、誘電率の測定、接着性および孔加工性の評価も上記実施例２と同様に行った。その結果、本実施例６では、熱硬化物の誘電率が２．５５であり、接着性および孔加工性ともに良好（ともに○）であった。
【００５４】
以上の実施例１〜６の組成、誘電率の測定結果ならびに接着性および孔加工性の評価結果を下記（表１）に示す。
【表１】
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【００５５】
上記（表１）からも明らかなように、熱硬化性樹脂と樹脂粉末とを含む混練物であって樹脂粉末の混合比が８０体積％以下である混練物を熱硬化した熱硬化物によって形成される保持部材は、接着性や孔加工性が良好である。したがって、以上説明した本発明の実施例によれば、生産性に優れたプローブホルダ、プローブユニットおよびプローブホルダの製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施の形態に係るプローブユニットの構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係るプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係るプローブホルダの製造方法の概要を示すフローチャートである。
【図４】本発明の一実施の形態に係るプローブホルダの製造方法で形成した第１ベース部材の構成を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係るプローブホルダの製造方法の充填工程を開始時の状態を示す図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係るプローブホルダの製造方法の充填工程の途中の状態を示す図である。
【図７】本発明の一実施の形態に係るプローブホルダの製造方法の充填工程の終了時の状態を示す図である。
【図８】本発明の一実施の形態に係るプローブホルダの製造方法で形成したプローブホルダの一部の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  プローブユニット
２  プローブ
３  プローブホルダ
４  ホルダ部材
２１  第１プランジャ
２１ａ、２２ａ  先端部
２１ｂ、２２ｂ  フランジ部
２１ｃ  ボス部
２２  第２プランジャ
２２ｃ  軸部
２２ａ  先端部
２３  コイルばね
２３ａ  密巻き部
２３ｂ  粗巻き部
３１  ベース部材
３２  保持部材
３３  第１ベース部材
３４  第２ベース部材
３５  第１保持部材
３６  第２保持部材
５１  充填用金型
５２  下金型
５３  上金型
５４  可動金型
６１  フィルム部材
１００  半導体集積回路
１０１、２０１  電極
２００  回路基板
３１１、３３１、３４１  貫通孔
３５１、３６１  プローブ挿通孔
３５１ａ、３６１ａ  小径孔
３５１ｂ、３６１ｂ  大径孔
５３１  中空部
Ｃ  混練物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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