(57)【要約】【課題】半導体発光素子を覆う様に形成される透光性樹脂が剥離すること無く、信頼性に優れる半導体発光装置用パッケージと製造方法および半導体発光装置を提供する。【解決手段】樹脂外囲器２の開口の内壁面に底面から所定の高さ位置まで螺旋状凸部２ａを形成することで、樹脂外囲器２と透光性樹脂５との確実な接合を実現するものであり、成形金型のコアーピンに螺旋状凸部２ａに対応する螺旋状凹部を形成することで、コアーピンは回転により容易に抜け出す。【選択図】図１
2009246068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂外囲器の主面に、半導体発光素子を搭載するための開口を有し、前記開口の内壁面に凸部もしくは凹部を形成したことを特徴とする半導体発光装置用パッケージ。
【請求項２】
前記樹脂外囲器の主面に形成する前記開口が軸心方向と直交する断面形状において円形をなし、前記開口の内壁面に形成する前記凸部が一筋または複数筋の螺旋状をなすことを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置用パッケージ。
【請求項３】
前記開口は、底面から樹脂外囲器の主面に向けて口径が広がる上拡がりの形状をなすことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体発光装置用パッケージ。
【請求項４】
前記開口の内壁面に形成する螺旋状の前記凸部は、前記開口の底面から始まり内壁面の所定の高さ位置まで形成した形状をなすことを特徴とする請求項２に記載の半導体発光装置用パッケージ。
【請求項５】
前記樹脂外囲器が第一のリードと第二のリードの一部を包含し、前記樹脂外囲器の開口において第一のリードと第二のリードとが所定の間隙を保って実質的に同一面上で対向し、かつ前記開口の底面に露出することを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の半導体発光装置用パッケージ。
【請求項６】
第一のリードと第二のリードとを包含する樹脂外囲器を有し、前記樹脂外囲器の主面に形成した開口の底面において、前記第一のリードと前記第二のリードとが所定の間隙を保って実質的に同一面上で対向し、前記第一のリードと前記第二のリードの双方の対向し合う側と反対側の先端が各々前記樹脂外囲器から外部へ延出し、
前記開口は内壁面に凸部もしくは凹部を有し、
前記開口の底面に位置する前記第一のリードの第一主面に接続部材を介して半導体発光素子を固着し、前記半導体発光素子と前記開口の底面に位置する前記第二のリードとをワイヤーにてワイヤーボンドし、前記開口に前記半導体発光素子を含んで透光性樹脂を満たしたことを特徴とする半導体発光装置。
【請求項７】
前記開口は、軸心方向と直交する断面形状が円形をなして底面から前記樹脂外囲器の主面に向けて口径が広がる上拡がりの形状をなし、前記内壁面に有する前記凸部が一筋または複数筋の螺旋状をなして前記開口の底面から始まり前記内壁面の所定の高さ位置まで形成した形状をなすことを特徴とする請求項６に記載の半導体発光装置。
【請求項８】
軸心方向と直交する断面形状において円形をなし、かつ先細りするテーパー状の先端側に一筋または複数筋の螺旋状凹部を形成した第一のコアーピンを、成形金型の上金型と下金型との間に形成したキャビティ内に、前記上金型に設けた貫通孔から回転自在に、かつ軸心方向へスライド自在に挿通し、前記キャビティーに熔融樹脂を注入充填し、前記熔融樹脂が固化した後に、前記第一のコアーピンを前記螺旋状凹部の形状に沿って回転させながら前記キャビティーから外へ退避させ、その後に前記上金型と前記下金型とを型開きして樹脂外囲器を取り出すことを特徴とする半導体発光装置用パッケージの製造方法。
【請求項９】
前記成形金型の上金型と下金型との間に、リードフレームの一部である第一のリードと第二のリードとを所定の間隙を保って実質的に同一面上で対向する状態に挟持し、前記第一のコアーピンを前記上金型の貫通孔から前記キャビティ内へ挿通し、前記第一のコアーピンの先端面を前記第一のリードの一部と前記第二のリードの一部に当接させ、前記キャビティーに熔融樹脂を充填し、前記熔融樹脂が固化した後に、前記第一のコアーピンを前記螺旋状凹部の形状に沿って回転させながら前記キャビティーから外へ退避させ、その後に前記上金型と前記下金型とを型開きして、前記第一のリードと前記第二のリードとを一体化した前記樹脂外囲器を取り出すことを特徴とする請求項８に記載の半導体発光装置用パッケージの製造方法。
【請求項１０】
軸心方向と直交する方向に摺動する摺動部を有し、かつ先細りするテーパー状の先端側において前記摺動部に一箇所または複数個所の凸部を有する第二のコアーピンを、成形金型の上金型と下金型との間に形成したキャビティ内に、前記上金型に設けた貫通孔から軸心方向へスライド自在に挿通し、前記キャビティーに熔融樹脂を注入充填し、前記熔融樹脂が固化した後に、前記第二のコアーピンの摺動部を摺動させて前記凸部を前記第二のコアーピンの内部側へ引き込み、前記第二のコアーピンを前記キャビティーから外へ退避させ、その後に前記上金型と前記下金型とを型開きして樹脂外囲器を取り出すことを特徴とする半導体発光装置用パッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記成形金型の上金型と下金型との間に、リードフレームの一部である第一のリードと第二のリードとを所定の間隙を保って実質的に同一面上で対向する状態に挟持し、前記第一のコアーピンを前記上金型の貫通孔から前記キャビティ内へ挿通し、前記第一のコアーピンの先端面を前記第一のリードの一部と前記第二のリードの一部に当接させ、前記キャビティーに熔融樹脂を充填し、前記熔融樹脂が固化した後に、前記第二のコアーピンの摺動部を摺動させて前記凸部を前記第二のコアーピンの内部側へ引き込み、前記第二のコアーピンを前記キャビティーから外へ退避させ、その後に前記上金型と前記下金型とを型開きして、前記第一のリードと前記第二のリードとを一体化した前記樹脂外囲器を取り出すことを特徴とする請求項１０に記載の半導体発光装置用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームを樹脂でインサート成形し、樹脂から成るカップ状の反射面を有する半導体発光装置用パッケージと、それを用いる半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体発光装置用パッケージとしては、一方のリードと他方のリードとを対向して配置し、対向する双方のリードの先端側を成形樹脂で包含し、リードの反対側が成形樹脂から外部へ延出するパッケージがあり、パッケージの一方の主面側に形成した開口の底面に双方のリードの先端が露出している。
【０００３】
従来の光半導体装置には、例えば図５に示すものがある。図５において、１０１ａは一方のリード、１０１ｂは他方のリード、１０２は樹脂外囲器、１０３は接続部材、１０４はＬＥＤチップ、１０５はワイヤー、１０６は樹脂を各々示している。
【０００４】
図５に示すように、パッケージは、一方のリード１０１ａと他方のリード１０１ｂとが双方の先端において所定の間隙を保って対向しており、樹脂外囲器１０２により一方のリード１０１ａと他方のリード１０１ｂの先端側を包含している。一方のリード１０１ａと他方のリード１０１ｂは対向し合う側と反対側において双方の先端が各々樹脂外囲器１０２から外部へ延出している。樹脂外囲器１０２の一方の主面には開口が形成してあり、開口の底面において一方のリード１０１ａと他方のリード１０１ｂとが樹脂外囲器１０２から露出している。
【０００５】
樹脂外囲器１０２の開口に配置したＬＥＤチップ１０４は、一方のリード１０１ａの上に接続部材１０３を介して固着し、ＬＥＤチップ１０４と開口の底面に位置する他方のリード１０１ｂとの間をワイヤー１０５にてワイヤーボンドして実装しており、開口に透光性樹脂１０６を満たしてＬＥＤチップ１０４、ワイヤー１０５、リード１０１ａ、１０１ｂを封止して光半導体装置を構成している。
【０００６】
この構成の光半導体装置では、一方のリード１０１ａと他方のリード１０１ｂとの間に所定の電圧をかけて通電することでＬＥＤチップ１０４が光を発し、樹脂外囲器１０２の開口の内面が反射面をなしてＬＥＤチップ１０４から発する光を上方へ放射する。
【０００７】
また、透光性樹脂１０６を満たした開口の上に蛍光体を含むフィルム（図示せず）を載置する場合には、ＬＥＤチップ１０４が発した光がフィルム（図示せず）に含まれる蛍光体を励起し、蛍光体により決定される色を有する光と、ＬＥＤチップ１０４が発した色の光とが混合されることで、外部からは所定の色を有する光が観測される。このため、ＬＥＤチップ１０４の発色光と上述のフィルム（図示せず）に含まれる蛍光体との組み合わせを適宜に選択することにより、外部から観測される光の色を目的色にすることが可能であった。
【０００８】
上述したパッケージを形成する一般的な方法としては、熱可塑性樹脂を射出成形にて形成するものと、熱硬化性樹脂をトランスファーモールド成形にて形成するものとが考えられるが、どちらの方法においても、成形金型にリードを挟持し、成形金型に形成したキャビティー内へ熔融樹脂を注入してインサート成形する。
【０００９】
図６は、上述のインサート成形の方法を示す要部断面図であり、１０１ａは一方のリード、１０１ｂは他方のリード、１０７は成形金型、１０７ａは上金型、１０７ｂは下金型、１０７ｃは突出部を各々示している。
【００１０】
図６に示すように、インサート成形では、成形金型１０７の上金型１０７ａと下金型１０７ｂとの間に、一方のリード１０１ａと他方のリード１０１ｂとを挟持する。一方のリード１０１ａと他方のリード１０１ｂは、双方の先端間に所定の間隙を保って対向するように配置する。
【００１１】
上金型１０７ａには上述した樹脂外囲器１０２の開口に相当する突出部１０７ｃが設けてある。突出部１０７ｃは、上金型１０７ａと下金型１０７ｂとで一方のリード１０１ａおよび他方のリード１０１ｂを挟持する際に、キャビティー１０８内へ突出して配置し、先端面が一方のリード１０１ａと他方のリード１０１ｂとの先端部周辺の上面に達する。
【００１２】
次に、上金型１０７ａと下金型１０７ｂとに形成したキャビティー１０８へ熔融樹脂（図示せず）を注入して充填し、熔融樹脂（図示せず）が固化した後に上金型１０７ａと下金型１０７ｂとを型開きし、インサート成形により一体化した樹脂外囲器（図示省略）と一方のリード１０１ａおよび他方のリード１０１ｂを取り出す。
【特許文献１】特開２００１−３４５４８２号公報
【特許文献２】特開２００２−１８４９２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記した従来の構成においては、光半導体装置が特に高輝度で大量の発熱を伴うものである程に、ＬＥＤチップ１０４が発する光や光を発する際の熱が、樹脂外囲器１０２の成形樹脂と透光性の樹脂１０６との界面、および一方のリード１０１ａや他方のリード１０１ｂと透光性の樹脂１０６との界面に経時変化をもたらし、界面における密着強度が低下する。このため、外部から水分が浸入することや、最悪の場合は樹脂１０６の剥離によってワイヤー１０５が断線して不点灯と成る恐れがあった。
【００１４】
また、樹脂１０６が樹脂外囲器１０２から剥離することを防止するために、透過性樹脂１０６と樹脂外囲器１０２との界面に凹凸部等を設けることが考えられる。しかしながら、上金型１０７ａと下金型１０７ｂとを型開きする際には、キャビティー１０８に充填して固化した成形樹脂から成形金型１０７の突出部１０７ｃが抜け去ることが必要であり、突出部１０７ｃの表面に剥離防止に効果を発揮する形状を形成することは困難であった。
【００１５】
本発明は、上記の課題を解決するものであり、半導体発光素子を封止する透光性樹脂が剥離することがなく、信頼性に優れた半導体発光装置用パッケージとその製造方法および半導体発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記した課題を解決するために、本発明の半導体発光装置用パッケージは、樹脂外囲器の主面に、半導体発光素子を搭載するための開口を有し、前記開口の内壁面に凸部もしくは凹部を形成したことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の半導体発光装置用パッケージにおいて、前記樹脂外囲器の主面に形成する前記開口が軸心方向と直交する断面形状において円形をなし、前記開口の内壁面に形成する前記凸部が一筋または複数筋の螺旋状をなすことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の半導体発光装置用パッケージにおいて、前記開口は、底面から樹脂外囲器の主面に向けて口径が広がる上拡がりの形状をなすことを特徴とする。
また、本発明の半導体発光装置用パッケージにおいて、前記開口の内壁面に形成する螺旋状の前記凸部は、前記開口の底面から始まり内壁面の所定の高さ位置まで形成した形状をなすことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の半導体発光装置用パッケージにおいて、前記樹脂外囲器が第一のリードと第二のリードの一部を包含し、前記樹脂外囲器の開口において第一のリードと第二のリードとが所定の間隙を保って実質的に同一面上で対向し、かつ前記開口の底面に露出することを特徴とする。
【００２０】
本発明の半導体発光装置は、第一のリードと第二のリードとを包含する樹脂外囲器を有し、前記樹脂外囲器の主面に形成した開口の底面において、前記第一のリードと前記第二のリードとが所定の間隙を保って実質的に同一面上で対向し、前記第一のリードと前記第二のリードの双方の対向し合う側と反対側の先端が各々前記樹脂外囲器から外部へ延出し、前記開口は内壁面に凸部もしくは凹部を有し、前記開口の底面に位置する前記第一のリードの第一主面に接続部材を介して半導体発光素子を固着し、前記半導体発光素子と前記開口の底面に位置する前記第二のリードとをワイヤーにてワイヤーボンドし、前記開口に前記半導体発光素子を含んで透光性樹脂を満たしたことを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の半導体発光装置において、前記開口は、軸心方向と直交する断面形状が円形をなして底面から前記樹脂外囲器の主面に向けて口径が広がる上拡がりの形状をなし、前記内壁面に有する前記凸部が一筋または複数筋の螺旋状をなして前記開口の底面から始まり前記内壁面の所定の高さ位置まで形成した形状をなすことを特徴とする。
【００２２】
本発明の半導体発光装置用パッケージの製造方法は、軸心方向と直交する断面形状において円形をなし、かつ先細りするテーパー状の先端側に一筋または複数筋の螺旋状凹部を形成した第一のコアーピンを、成形金型の上金型と下金型との間に形成したキャビティ内に、前記上金型に設けた貫通孔から回転自在に、かつ軸心方向へスライド自在に挿通し、前記キャビティーに熔融樹脂を注入充填し、前記熔融樹脂が固化した後に、前記第一のコアーピンを前記螺旋状凹部の形状に沿って回転させながら前記キャビティーから外へ退避させ、その後に前記上金型と前記下金型とを型開きして樹脂外囲器を取り出すことを特徴とする。
【００２３】
また、本発明の半導体発光装置用パッケージの製造方法において、前記成形金型の上金型と下金型との間に、リードフレームの一部である第一のリードと第二のリードとを所定の間隙を保って実質的に同一面上で対向する状態に挟持し、前記第一のコアーピンを前記上金型の貫通孔から前記キャビティ内へ挿通し、前記第一のコアーピンの先端面を前記第一のリードの一部と前記第二のリードの一部に当接させ、前記キャビティーに熔融樹脂を充填し、前記熔融樹脂が固化した後に、前記第一のコアーピンを前記螺旋状凹部の形状に沿って回転させながら前記キャビティーから外へ退避させ、その後に前記上金型と前記下金型とを型開きして、前記第一のリードと前記第二のリードとを一体化した前記樹脂外囲器を取り出すことを特徴とする。
【００２４】
本発明の半導体発光装置用パッケージの製造方法は、軸心方向と直交する方向に摺動する摺動部を有し、かつ先細りするテーパー状の先端側において前記摺動部に一箇所または複数個所の凸部を有する第二のコアーピンを、成形金型の上金型と下金型との間に形成したキャビティ内に、前記上金型に設けた貫通孔から軸心方向へスライド自在に挿通し、前記キャビティーに熔融樹脂を注入充填し、前記熔融樹脂が固化した後に、前記第二のコアーピンの摺動部を摺動させて前記凸部を前記第二のコアーピンの内部側へ引き込み、前記第二のコアーピンを前記キャビティーから外へ退避させ、その後に前記上金型と前記下金型とを型開きして樹脂外囲器を取り出すことを特徴とする。
【００２５】
また、本発明の半導体発光装置用パッケージの製造方法において、前記成形金型の上金型と下金型との間に、リードフレームの一部である第一のリードと第二のリードとを所定の間隙を保って実質的に同一面上で対向する状態に挟持し、前記第一のコアーピンを前記上金型の貫通孔から前記キャビティ内へ挿通し、前記第一のコアーピンの先端面を前記第一のリードの一部と前記第二のリードの一部に当接させ、前記キャビティーに熔融樹脂を充填し、前記熔融樹脂が固化した後に、前記第二のコアーピンの摺動部を摺動させて前記凸部を前記第二のコアーピンの内部側へ引き込み、前記第二のコアーピンを前記キャビティーから外へ退避させ、その後に前記上金型と前記下金型とを型開きして、前記第一のリードと前記第二のリードとを一体化した前記樹脂外囲器を取り出すことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
以上のように、本発明によれば、樹脂外囲器の開口側面に凸部もしくは凹部を形成してもインサート成形が可能であり、開口の内壁面に形成した凸部もしくは凹部が、半導体発光素子を覆う透光性樹脂に対してアンカー効果を発揮することで、樹脂外囲器の開口の内壁面と透光性樹脂との確実な接合を得ることができ、両者の剥離を防止して信頼性に優れる半導体発光装置用パッケージおよび半導体発光装置を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における半導体発光装置を示し、（ａ）は、半導体発光素子３を覆う透光性樹脂５を除外した状態の斜視図、（ｂ）は断面図である。図１において、１はリードフレーム、１ａは第一のリード、１ｂは第二のリード、２は樹脂外囲器、２ａは螺旋状凸部、３は半導体発光素子、４はワイヤー、５は透光性樹脂を各々示している。
【００２８】
図１に示すように、半導体発光装置を構成する半導体発光装置用パッケージは、リードフレーム１の一部である第一のリード１ａと第二のリード１ｂとが双方の先端間に所定の間隙を保って実質的に同一面上で対向しており、第一のリード１ａと第二のリード１ｂとを包含して形成した樹脂外囲器２を備えている。
【００２９】
第一のリード１ａと第二のリード１ｂは、対向し合う側と反対側の双方の先端が各々樹脂外囲器２から外部へ延出しており、樹脂外囲器２の一方の主面に形成した開口の底面に第一のリード１ａの第一主面と第二のリード１ｂの第一主面とが樹脂外囲器２の成形樹脂から露出している。
樹脂外囲器２の開口は、底面が第一のリード１ａおよび第二のリード１ｂの第一主面と同一面上にあり、底面から樹脂外囲器２の主面に向けて広がる上拡がりの形状をなし、底面と平行な断面において円形状を成している。
【００３０】
開口の内壁面は樹脂外囲器２の表面をなし、開口の内壁面には一筋または複数筋の螺旋状凸部２ａが形成してあり、螺旋状凸部２ａは開口の底面から始まり内壁面の所定の高さ位置まで形成してある。
【００３１】
半導体発光装置用は、上述した構成の半導体発光装置用パッケージに半導体発光素子３を実装したものであり、半導体発光素子３は樹脂外囲器２の開口の底面に位置する第一のリード１ａの第一主面の上に接続部材（図示せず）を介して固着してあり、半導体発光素子３と樹脂外囲器２の開口の底面に位置する第二のリード１ｂとの間をワイヤー４にてワイヤーボンドし、樹脂外囲器２の開口を満たす透光性樹脂５が半導体発光素子３、第一のリード１ａ、第二のリード１ｂ、ワイヤー４を封止している。
【００３２】
かかる構成によれば、樹脂外囲器２の開口の内壁面に形成した螺旋状凸部２ａが透光性樹脂５に入り込むことで樹脂外囲器２と透光性樹脂５との間にアンカー効果を得ることができ、アンカー効果により透光性樹脂５が樹脂外囲器２から剥離することを防止し、樹脂外囲器２と透光性樹脂５との界面から水分が浸入することや、ワイヤー４の断線による不点灯を防止することができる。
【００３３】
以下に、上述した半導体発光装置用パッケージのインサート成形による製造方法を図２に基づいて説明する。
図２において、１はリードフレーム、１ａは第一のリード、１ｂは第二のリード、７は成形金型、７ａは上金型、７ｂは下金型、８はキャビティー、９は第一のコアーピン、９ａは螺旋状凹部を各々示している。
【００３４】
図２に示すように、インサート成形においては、成形金型７の上金型７ａと下金型７ｂとの間に、リードフレーム１の一部である第一のリード１ａと第二のリード１ｂとを双方の先端間に所定の間隙を保って実質的に同一面上で対向した状態に配置し、第一のリード１ａと第二のリード１ｂとを成形金型７の上金型７ａと下金型７ｂとで挟持する。
【００３５】
上金型７ａには円形の貫通孔が設けてあり、この貫通孔に軸心方向と直交する断面が円形状をなす第一のコアーピン９を挿通し、その先端面を第一のリード１ａの一部および第二のリード１ｂの一部にかかるように当接させて配置する。上金型７ａはコアーピン９を回転自在に、かつ軸心方向へスライド自在に保持している。
【００３６】
この第一のコアーピン９は、図１において説明した樹脂外囲器２の開口の形状を型取った先細りするテーパー状をなし、先端面が樹脂外囲器２の開口の底面に相当する。第一のコアーピン９の先端部には一筋または複数筋の螺旋状凹部９ａが先端面から所定の高さ位置まで形成してあり、螺旋状凹部９ａは、図１において説明した樹脂外囲器２の開口における螺旋状凸部２ａを型取った形状をなす。
【００３７】
次に、上金型７ａと下金型７ｂに形成したキャビティー８に熔融樹脂を充填し、熔融樹脂が固化した後に、第一のコアーピン９を螺旋状凹部９ａの形状に沿って回転させながらキャビティー８から外へ退避させ、その後に上金型７ａと下金型７ｂとを型開きして、樹脂外囲器２（図１参照）と第一のリード１ａと第二のリード１ｂを一体化した半導体発光装置用パッケージを得る。
【００３８】
かかる構成によれば、樹脂外囲器２の開口の内壁面に形成する突起が螺旋状をなす螺旋状凸部２ａであるので、開口および螺旋状凸部２ａを形成するための第一のコアーピン９を回転退避させることが可能と成り、インサート成形で容易に製造できる。
【００３９】
この半導体発光装置用パッケージに半導体発光素子３を実装して図１示す半導体発光装置を得る。つまり、半導体発光素子３を樹脂外囲器２の開口の底面に位置する第一のリード１ａの第一主面の上に接続部材（図示せず）を介して固着し、半導体発光素子３と樹脂外囲器２の開口の底面に位置する第二のリード１ｂとの間をワイヤー４にてワイヤーボンドし、樹脂外囲器２の開口に透光性樹脂５を満たし、透光性樹脂５で半導体発光素子３、第一のリード１ａ、第二のリード１ｂ、ワイヤー４を封止する。
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２の半導体発光装置を示すものであり、（ａ）は半導体発光素子を覆う透光性樹脂を除外した状態の斜視図、（ｂ）は断面図である。図３において、２ｂは凹部を示し、図１および図２と同じ構成要素については同じ符号を用いてその説明を省略する。
【００４０】
図３に示すように、半導体発光装置の半導体発光装置用パッケージは、樹脂外囲器２の開口が第一のリード１ａおよび第二のリード１ｂの第一主面と平行な断面形状において角を丸めた四角形をなし、開口の内壁面が樹脂外囲器２の表面をなす。開口の内壁面には単数または複数筋の凹部２ｂが形成してあり、凹部２ｂは樹脂外囲器２の開口の底面から始まり内壁面の所定の高さ位置まで形成してある。他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００４１】
かかる構成によれば、樹脂外囲器２の開口の内面壁に形成した凹部２ｂにより樹脂外囲器２と透光性樹脂５との間にアンカー効果を得ることができ、アンカー効果により透光性樹脂５が樹脂外囲器２から剥離することを防止し、樹脂外囲器２と透光性樹脂５との界面から水分が浸入することや、ワイヤー４の断線による不点灯を防止することができる。
【００４２】
以下に、上述した半導体発光装置用パッケージのインサート成形による製造方法を図４に基づいて説明する。
図４に示すように、インサート成形方法においては、成形金型７の上金型７ａと下金型７ｂとの間に、リードフレーム１の一部である第一のリード１ａと第二のリード１ｂとを双方の先端間に所定の間隙を保って実質的に同一面上で対向した状態に配置し、第一のリード１ａと第二のリード１ｂとを成形金型７の上金型７ａと下金型７ｂとで挟持する。
【００４３】
上金型７ａに設けた貫通孔は、軸心方向と直交する断面形状が角を丸めた四角形をなして、図３に示す樹脂外囲器２の開口の上面形状に相当する形状をなす。この貫通孔に第二のコアーピン１０が軸心方向へスライド自在に挿通してあり、第二のコアーピン１０は貫通孔の軸心方向に直交する断面形状が貫通孔と実質的に同じ形状をなす。
【００４４】
第二のコアーピン１０は、先端が先細りするテーパー状で角を丸めた四角形の形状をなし、その形状は図３の樹脂外囲器２の開口の形状を型取っており、樹脂外囲器２の開口の底面に相当する先端面を有している。第二のコアーピン１０は、先端側の一箇所または複数個所に凸部１０ａが形成してあり、凸部１０ａはテーパー状の側面の底面部から所定の高さ位置まで形成してあり、その形状は図３の樹脂外囲器２の凹部２ｂの形状を型取っている。
【００４５】
凸部１０ａは第二のコアーピン１０の摺動部１０ｂに形成してある。摺動部１０ｂは第二のコアーピン１０の側面に形成した溝部１０ｃにおいて第二のコアーピン１０と直交する方向、つまり凸部１０ａの突起方向へ移動可能に配置してあり、先端が樹脂外囲器２の開口底面と平行な方向へ摺動可能である。
【００４６】
第二のコアーピン１０は、摺動部１０ｂを溝部１０ｃの奥端側に後退させた状態で上金型７ａの貫通孔に挿通し、先端面を第一のリード１ａの一部と第二のリード１ｂの一部に当接させて配置し、摺動部１０ｂを第二のコアーピン１０の軸心と直交する方向へ移動させて凸部１０ａを第二のコアーピン１０から突出させる。
【００４７】
次に、上金型７ａと下金型７ｂに形成したキャビティー８に熔融樹脂を充填し、熔融樹脂が固化した後に、第二のコアーピン１０の摺動部１０ｂを溝部１０ｃにおいて後退させ、凸部１０ａを第二のコアーピン１０の内部側へ引き込んだ状態で、第二のコアーピン１０をキャビティー８から外へ退避させる。
【００４８】
その後に、上金型７ａと下金型７ｂとを型開きして、樹脂外囲器２と第一のリード１ａと第二のリード１ｂを一体化した半導体発光装置用パッケージを得る。
かかる構成によれば、樹脂外囲器２に形成する開口は、リードフレーム１と平行な方向の断面形状が円形に限定されることはなく、四角形もしくは他の角形を採用することも可能である。
【００４９】
この半導体発光装置用パッケージに半導体発光素子３を実装して図１示す半導体発光装置を得る。つまり、半導体発光素子３を樹脂外囲器２の開口の底面に位置する第一のリード１ａの第一主面の上に接続部材（図示せず）を介して固着し、半導体発光素子３と樹脂外囲器２の開口の底面に位置する第二のリード１ｂとの間をワイヤー４にてワイヤーボンドし、樹脂外囲器２の開口に透光性樹脂５を満たし、透光性樹脂５で半導体発光素子３、第一のリード１ａ、第二のリード１ｂ、ワイヤー４を封止する。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、半導体発光装置として有用であり、特に高輝度で大量の発熱を伴うものに適している。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施の形態１における半導体発光装置を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図
【図２】本発明の実施の形態１における半導体発光装置用パッケージの製造方法を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態２における半導体発光装置を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図
【図４】本発明の実施の形態２における半導体発光装置用パッケージの製造方法を示す断面図
【図５】従来の半導体発光装置を示す断面図
【図６】従来の半導体発光装置の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
【００５２】
１    リードフレーム
１ａ  第一のリード
１ｂ  第二のリード
２    樹脂外囲器
２ａ  螺旋状凸部
２ｂ  凹部
２ｃ  溝部
３    半導体発光素子
４、１０５  ワイヤー
５    透光性樹脂
７、１０７  成形金型
７ａ、１０７ａ  上金型
７ｂ、１０７ｂ  下金型
８、１０８  キャビティー
９    第一のコアーピン
９ａ  螺旋状凹部
１０    第二のコアーピン
１０ａ  凸部
１０ｂ  摺動部
１０１ａ  一方のリード
１０１ｂ  他方のリード
１０２    パッケージ
１０３    接続部材
１０４    ＬＥＤチップ
１０６    樹脂
１０７ｃ  突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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