(57)【要約】【課題】従来の絶縁基板では、電子部品等の実装部だけを局所的に高性能化（高放熱化、高引張り強度化）しようとした場合、小形の電子部品に対応することは難しかった。【解決手段】リードフレーム１９からなる配線１６の一部に凹部２０を設け、更に凹部２０の一部を、配線１６から左右に張り出すようにして、伝熱層１４に埋め込むことで、配線１６を局所的に高性能化（高放熱化、高引張り強度化）でき、小形の電子部品２１の実装にも対応する放熱基板１１を提供する。【選択図】図１
2009194276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板と、その上にシート状の伝熱層を介して固定したリードフレームからなる配線と、からなる放熱基板であって、
前記リードフレームの一部は、前記伝熱層に埋設されてなる凹部状の埋設部を設けている放熱基板。
【請求項２】
埋設部は、リードフレームの一部を押し潰したものである請求項１記載の放熱基板。
【請求項３】
埋設部のリードフレームのパターン幅は、埋設部周辺２ｍｍ内範囲のリードフレームの平均パターン幅より広い請求項１記載の放熱基板。
【請求項４】
リードフレームの埋設部における厚みは、埋設部付近２ｍｍ内範囲のリードフレームの平均厚みより５０ミクロン以上薄い請求項１記載の放熱基板。
【請求項５】
埋設部を含むリードフレームと、金属板との間隔は、略同じである請求項１記載の放熱基板。
【請求項６】
一部に凹部を有するリードフレームを作成する工程と、
金属板上に、伝熱層を用いて前記リードフレームを固定する工程と、
前記凹部を前記伝熱層で埋め込む工程と、
を有する放熱基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイルドハイブリッドカーを始めとするハイブリッドカーや産業用の機器、大型平面テレビ等の電源回路等に使われる大電流を取り扱う放熱基板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ブレーキ時の回生電力等を電気二重層キャパシタ等に蓄積することで、低消費電力化を実現するハイブリッドカーや各種産業用の機器が注目されている。
【０００３】
こうした機器においては、１００Ａを超える大電流を高精度に制御するＤＣＤＣコンバータ（ここでＤＣＤＣとは、ＤＣ入力をＤＣ出力にするコンバータの意味である）が使われている。
【０００４】
特許文献１では、このような異形部品の実装に対応するために、その一部に孔を形成した大電流回路基板が提案されている。次に図８を用いて説明する。
【０００５】
図８（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ従来の放熱基板の斜視図及び断面図である。図８（Ａ）は、従来の放熱基板の斜視図であり、複合絶縁材料２に金属板１が埋め込まれている。そして複合絶縁材料２からの露出部４において、露出した金属板１の上に電子部品３を実装する。また複合絶縁材料２からの突出部を端子６としている。
【０００６】
図８（Ｂ）は、従来の放熱基板の断面図であり、図８（Ａ）の放熱基板の底部に放熱用の放熱器７を設けた場合の断面図である。図８（Ｂ）において、金属板１の一部に、傾斜角の大きな穴８を設けることで、金属板１と複合絶縁材料２との密着性を高めている。
【特許文献１】特開平１０−２６１８４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし図８で示した従来の放熱基板では、穴の傾斜角によって金属板１と複合絶縁材料２との密着性を高めていたため、密着性の向上は金属板１の端部に限られており、配線の途中部分での密着性向上には対応できなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで本発明は、上記課題を解決するために、金属板と、その上にシート状の伝熱層を介して固定したリードフレームからなる配線と、からなる放熱基板であって、前記リードフレームの一部に、前記伝熱層に埋設されてなる凹部状の埋設部を設けている放熱基板とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明によれば、放熱基板の配線を構成するリードフレームの密着強度が必要とされる各部分毎に個別に凹部状の埋設部を設けることで、個々の配線の所定部分において伝熱層とリードフレームとの密着性を高められる。
【００１０】
更にリードフレームに設ける埋設部は、配線を形成するリードフレームの一部を押し潰したものとすることで、埋設部とリードフレーム部とを一体化することで、電気抵抗や物理的強度に影響を与えない。
【００１１】
更に埋設部のリードフレームのパターン幅を、埋設部付近２ｍｍ以内のリードフレームの平均パターン幅より広くすることで、埋設部におけるアンカー効果や埋設部から伝熱層への熱伝導性を高める。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
なお本発明の実施の形態に示された一部の製造工程は、成形金型等を用いて行われる。但し説明するために必要な場合以外は、成形金型は図示していない。また図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示したものではない。
【００１３】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１として放熱基板の構造について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は、実施の形態１における放熱基板の斜視図であり、その一部を断面で図示している。図１において、１１は放熱基板、１２は端子、１３は点線、１４は伝熱層、１５は金属板、１６は配線、１７は埋設部である。
【００１５】
図１において、放熱基板１１は、金属板１５と、その上にシート状の伝熱層１４を介して固定した配線１６と端子１２とから構成されている。そして配線１６の一部は、配線１６の一部が凹状に加工され、伝熱層１４に埋設されてなる埋設部１７を設けている。
【００１６】
なお図１における点線１３は、端子１２等の一部を省略するためのものである。
【００１７】
なお図１において、配線１６の表面を覆うソルダーレジストや、ソルダーレジストから露出した配線１６の表面に実装した発熱部品（例えば、パワー半導体、パワーＬＥＤやレーザーダイオードのようなパワー光学素子等。図４等ではこれらは電子部品２１と呼ぶ）は図示していない。
【００１８】
図１に示すように、電子部品等を実装するための配線１６の一部に、埋設部１７を設け、埋設部１７を伝熱層１４で覆うことで、配線１６と伝熱層１４との密着性を高め、剥離強度や放熱性を向上させる。
【００１９】
次に図２を用いて、配線１６の一部に埋設部１７を設ける様子を説明する。図２（Ａ）〜（Ｃ）は、共に配線１６の一部に埋設部１７を設ける様子を説明する斜視図である。図２（Ａ）〜（Ｃ）において、１８は矢印であり、例えば金型（図示していない）によって、配線１６を構成するリードフレーム等の一部を凹ます様子を示す。
【００２０】
図２（Ａ）は、配線１６の一部に埋設部１７を形成する様子を説明する斜視図である。まず図２（Ａ）に示すように、金型等（図示していない）を用いて、配線１６を構成する金属板（例えばリードフレーム）の一部を矢印１８に示すように加工する。図２（Ａ）における点線１３は、埋設部分相当を示している。
【００２１】
図２（Ｂ）は、配線１６の一部を金型等（図示していない）によって加工し、埋設部１７ａを形成した様子を示す。矢印１８に示すようにして、配線１６の一部を押し潰し、埋設部１７ａとする。この場合、配線１６を平坦な金型の上に固定しておくことで、埋設部１７ａの下面と、配線１６の下面を略同一平面とすることができ、後工程で金属板１５の上に伝熱層１４を介して固定する場合に、金属板１５と配線１６との間の絶縁距離を確保する。
【００２２】
また必要に応じて、図２（Ｃ）に示すように、埋設部１７ｂの厚みを薄くする（薄くする分、埋設部１７ｂの面積が増加する）。なお埋設部１７ｂの厚みを薄くした場合、埋設部１７ｂの面積が広がりすぎて、隣接する他の配線１６（図示していない）との絶縁距離が小さくなった場合、埋設部１７ｂの周囲（矢印１８ｂに示す突き出し部分であり、いわゆる耳とも呼ばれる部分。耳とは加工によって変形した不要部の意味）の不要部を金型等で打ち抜く。なお図２（Ｃ）において、埋設部１７ｂの一部を矢印１８ｂに示すように、一定量突き出させておくことで、この部分をアンカー（あるいは物理的固定部）とする。なお配線１６を潰した際、埋設部１７ｂが広がりすぎて隣接する他の配線１６との間の絶縁性に影響を与えそうな場合、一部を除去する。
【００２３】
このように、配線１６の一部を、凹部状に加工し、埋設部１７ａ、１７ｂとする。
【００２４】
以上のように、金属板１５と、その上にシート状の伝熱層１４を介して固定した配線１６と端子１２とからなり、配線１６の一部には、伝熱層１４に埋設されてなる凹部状の埋設部１７を設けることによって、局所的に放熱性と物理的強度の両方を高めながらも、配線抵抗に影響を与えにくい放熱基板１１を実現する。
【００２５】
（実施の形態２）
次に実施の形態２として、実施の形態１で説明した放熱基板１１の製造方法の一例について、図３（Ａ）（Ｂ）を用いて説明する。図３（Ａ）（Ｂ）は、共に放熱基板１１の製造方法の一例を説明する断面図である。図３（Ａ）において、１９はリードフレームであり、例えば銅板やアルミニウム板を所定形状に打ち抜いたものである。２０は凹部であり、例えば図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、配線１６の一部を凹ませた部分に相当する。
【００２６】
まずリードフレーム１９を用意し、この一部に凹部２０を形成する。ここでリードフレーム１９の一部に凹部２０を形成した際、凹部２０付近でリードフレーム１９のパターン幅が広がった場合、不要な広がり部は、金型等を用いて切断、除去する。
【００２７】
次に、図３（Ａ）に示すように、金属板１５の上に、伝熱層１４を介して、リードフレーム１９をセットする。その後、矢印１８に示すように、金型等（図示していない）を用いて、これら部材を積層、一体化する。
【００２８】
図３（Ｂ）は、これら部材が積層され一体化した様子を示す断面図である。図３（Ｂ）において、金属板１５の上には、伝熱層１４を介してリードフレーム１９が固定されている。またリードフレーム１９の一部に設けた凹部２０には、伝熱層１４を回り込ませることで、リードフレーム１９と伝熱層１４との密着を高める。
【００２９】
そして図３（Ｂ）に示すように、放熱基板１１における配線１６と、端子１２を形成する。ここで端子１２とは、一部が伝熱層１４から突き出しているリードフレーム１９を意味する。また配線１６とは、伝熱層１４から突き出していないリードフレーム１９である。
【００３０】
このようにして、配線１６の任意部分に埋設部１７を設けることで、局所的に放熱効果を高め（伝熱層１４との接触面積が増加するためである）、剥離強度を高める（伝熱層１４に埋め込むことによってアンカー効果が増加するためである）ことができる。
【００３１】
次に図４（Ａ）（Ｂ）を用いて、アンカー効果や放熱効果について説明する。
【００３２】
図４（Ａ）（Ｂ）は、共に埋設部１７を設けた放熱基板１１の放熱効果と剥離強度が向上する様子を説明する断面図である。図４（Ａ）（Ｂ）において、２１は電子部品であり、パワー半導体やトランス、チョークコイル等の放熱が必要な電子部品である。
【００３３】
図４（Ａ）は、埋設部１７を設けた放熱基板１１の上に、電子部品２１を半田等を用いて実装する。なお放熱基板１１は、図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、リードフレーム１９を伝熱層１４に埋め込んだものとすることで、リードフレーム１９と伝熱層１４との表面の高さを略同一とし、リードフレーム１９と伝熱層１４との間に凹凸発生を防止し、ソルダーレジスト等（図示していない）の形成性を高める。
【００３４】
図４（Ｂ）は、電子部品２１の引っ張り強度を評価する様子を示す。図４（Ｂ）に示すように、電子部品２１の実装部の近くに、埋設部１７を設けることで、この埋設部１７がアンカー（あるいは伝熱層１４への物理的固定部）となるため、その引っ張り強度を高める。図４（Ｂ）における矢印１８ｂは電子部品２１を引っ張る力、矢印１８ｃは凹部２０によるアンカー効果（特に凹部２０の左右に突き出した部分によるアンカー効果）を示す。
【００３５】
次に図５（Ａ）〜（Ｃ）を用いて埋設部１７を設けていない場合に発生する可能性のある課題について説明する。図５（Ａ）〜（Ｃ）は、共に埋設部１７を設けていない場合に発生する可能性のある課題について説明する断面図であり、２２は剥離部を示す。
【００３６】
図５（Ａ）は、埋設部１７を設けていない放熱基板１１の上に、電子部品２１を半田等で実装する様子を示す断面図である。なお図５（Ａ）において、埋設部１７の代わりに、リードフレーム１９の端部に矢印１８ｂで示す角度（９０度より小さい角度）を持たせている。しかしこの場合、矢印１８ｂに示す角度の結果、実装部分（あるいは配線１６の露出面積）の面積が小さくなり、点線１３で示すように電子部品２１の実装面積が低下する。その結果、小形の電子部品２１の実装性に影響を与える。
【００３７】
図５（Ｂ）は、埋設部１７を設けていない放熱基板１１の上に、電子部品２１を半田等で実装する様子を示す断面図である。なお図５（Ｂ）において、埋設部１７の代わりに、リードフレーム１９の端部は、略垂直にしている。この結果、電子部品２１の実装面積は低下しないが、電子部品２１が強く引っ張られた場合、リードフレーム１９の一部が剥離する可能性がある。
【００３８】
図５（Ｃ）は、電子部品２１を強く引っ張った場合に、リードフレーム１９の一部が剥離する可能性のある様子を説明する断面図である。図５（Ｂ）に示す状態で、電子部品２１が矢印１８ｃのように強く引っ張られた場合、図５（Ｃ）に示すように、リードフレーム１９が矢印１８ｄに示すように伝熱層１４から剥離する可能性がある。伝熱層１４に示した剥離部２２とは、リードフレーム１９が伝熱層１４から剥離した部分である。
【００３９】
一方、本願発明の場合、配線１６ｂの一部に設けた凹部２０（特に凹部２０による耳の部分、あるいは潰されて面積が広がった部分）による物理的なアンカー効果（例えば、図４（Ｂ））によって、こうした剥離を防止する。
【００４０】
次に図６（Ａ）（Ｂ）を用いて、凹部２０の形状について説明する。
【００４１】
図６（Ａ）（Ｂ）は、共に配線１６に設ける凹部２０の形状について説明する斜視図である。図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、凹部２０は、斜面状（あるいは三角形、あるいは楔状）とすることで、更にアンカー効果と放熱効果を高められる。なおプレス等で凹部２０を作成した場合、凹部２０の不要な広がり部分は、金型等を用いて切断除去すればよい。
【００４２】
図７（Ａ）〜（Ｃ）は、凹部２０の一例について説明する。
【００４３】
図７（Ａ）（Ｂ）は、共に配線１６に設ける凹部２０の形状について説明する斜視図である。図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、凹部２０は、板状状（あるいは平面状）とすることで、更にアンカー効果と放熱効果を高められる。なおプレス等で凹部２０を作成した場合、凹部２０の不要な広がり部分は、金型等を用いて切断除去すればよい。なお凹部２０の左右に突き出した部分（例えば図７（Ｂ）の矢印１８ｂで示した部分）を積極的に設けることで、アンカー効果や放熱効果を高める。
【００４４】
図７（Ｃ）は、図７（Ｂ）の配線１６を用いて作成した放熱基板１１の斜視図（一部に断面図も含む）である。図７（Ｃ）に示すように、凹部２０を形成することで、配線１６の一部が一種に耳となって配線１６の左右に張り出すことで、アンカー効果と放熱効果を高めることが判る。
【００４５】
（実施の形態３）
実施の形態３では、実施の形態１〜２に用いた部材について説明する。
【００４６】
伝熱層１４には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に無機フィラーを添加し、その熱伝導性を高めたものを用いる。
【００４７】
ここで無機フィラーとしては、例えば略球形状で、その直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下が適当である（０．１μｍ未満の場合、樹脂への分散が難しくなる。また１００μｍを超えると伝熱層１４の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのためこれら伝熱層１４における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３μｍと平均粒径１２μｍの２種類のアルミナを混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のアルミナを用いることによって、大きな粒径のアルミナの隙間に小さな粒径のアルミナを充填できるので、アルミナを９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、これら伝熱層１４の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。
【００４８】
なお無機フィラーとしてはアルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ、酸化チタン、酸化錫、ジルコン珪酸塩からなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでいるものとすることが、熱伝導性やコスト面から望ましい。
【００４９】
なお無機フィラーを用いると、放熱性を高められるが、特に酸化マグネシウムを用いると線熱膨張係数を大きくできる。また酸化ケイ素を用いると誘電率を小さくでき、窒化ホウ素を用いると線熱膨張係数を小さくできる。こうして伝熱層１４としての熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下のものを形成することができる。なお熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、その放熱性に影響を与える。また熱伝導率を３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より高くしようとした場合、無機フィラー量を増やす必要があり、プレス時の加工性に影響を与える場合がある。
【００５０】
なお熱硬化性樹脂を使う場合は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂、ＰＥＥＫ樹脂の群から選ばれた少なくとも１種類の熱硬化性樹脂を含んでいるものが望ましい。これはこれらの樹脂が耐熱性や電気絶縁性に優れているからである。またこうした樹脂等を伝熱層１４に使用することで、伝熱層１４とリードフレーム１９や金属板１５との密着性を高められる。
【００５１】
なおこれら熱硬化性樹脂に対して、少量の熱可塑性樹脂を添加（例えば熱硬化性樹脂に対して熱可塑性樹脂の添加量は０．１重量％以上２．０重量％以下が望ましい。０．１重量％未満の場合は形状保持性が低下する場合がある。２．０重量％を超えると信頼性に影響がある場合がある。）することで、成形性（例えば、金型等を用いて所定形状に仮成形した後、熱硬化炉で一括して本硬化させる等）を高められる。
【００５２】
同様に、伝熱層１４において、無機フィラーに対する濡れ改善剤（例えば、分散剤、表面処理剤、各種カップリング剤等）を添加しておくことで、伝熱層１４の成形性を高められる。
【００５３】
なお配線１６や端子１２を形成するリードフレーム１９としては、銅やアルミニウムのような熱伝導性が高くてその加工性（特に局所的に凹部２０を形成する成形性）の高い部材を用いることが望ましい。またリードフレーム１９の厚みは０．２ｍｍ以上（望ましくは０．３ｍｍ以上）が望ましい。リードフレーム１９の厚みが０．２ｍｍ未満の場合、凹部２０の形成が難しく、リードフレーム１９の強度が低下し、作業中に曲がったり変形したりする可能性がある。
【００５４】
またリードフレーム１９の厚みは、１０．０ｍｍ以下（望ましくは５．０ｍｍ以下）が望ましい。リードフレーム１９の厚みが１０．０ｍｍを超えた場合、凹部２０の加工性や折り曲げ化に影響を与える可能性がある。
【００５５】
なおリードフレーム１９の一部以上を、伝熱層１４に埋め込むことで、肉厚の（例えば、０．２ｍｍ以上、望ましくは０．３ｍｍ以上）リードフレーム１９を用いた場合でも、その厚みが放熱基板１１の表面に段差として表れないため、リードフレーム１９の上へのソルダーレジスト（図示していない）の印刷性を高める効果が得られる。
【００５６】
なお埋設部１７は、リードフレーム１９からなる配線１６の一部を押し潰したものとすることで、配線１６の抵抗に影響を与えにくい。これは配線１６の一部を局所的に押し潰しても、配線１６の電気抵抗に影響を与える断面積自体が影響を受けにくいためである。
【００５７】
なお埋設部１７のリードフレーム１９（特に配線１６）のパターン幅は、埋設部１７周辺２ｍｍ内範囲のリードフレーム１９（特に配線１６）の平均パターン幅より広くすることが望ましい。これは図２（Ｃ）等に示すように、矢印１８ｂで示す突き出し長さ分だけ、パターン幅を広げることで、物理的なアンカー効果と放熱効果を増加できるからである。なおパターン幅は埋設部１７の周囲（あるいは埋設部１７の前後となる配線１６の）２ｍｍ以内のパターン幅の平均パターン幅より広くする。ここでパターン幅は、左右トータルで望ましくは０．１ｍｍ以上、更には０．５ｍｍ以上広げることが望ましい。左右トータルの合計の突き出し長さが０．５ｍｍ未満の場合、アンカー効果や放熱効果が低い場合がある。なお埋設部１７の周囲２ｍｍ内範囲でパターン幅を比較すべきである。２ｍｍより離れた部分でパターン幅を比較しても、比較対象とならない場合がある。
【００５８】
なおリードフレーム１９（特に配線１６）の埋設部１７における厚みは、埋設部付近２ｍｍ内範囲のリードフレーム１９（特に配線１６）の平均厚みより５０ミクロン以上薄くする。これは５０ミクロン以上薄くすることで、この薄くした分、図２（Ｃ）の矢印１８ｂに示したような突き出し部を形成できるためである。また５０ミクロン以上薄くすることで、凹部２０の表面を伝熱層１４で覆い、埋設部１７とすることができる。
【００５９】
なお埋設部１７を含むリードフレーム１９（特に配線１６）と、金属板１５との間隔は、略同じ（望ましくは±０．１ｍｍ以下のばらつき。ばらつきは３σ／平均）とする。略同じとすることで、絶縁性、放熱性を安定化できる。
【００６０】
また一部に押し潰してなる凹部２０（なお凹部２０の左右に図２（Ｃ）の矢印１８ｂで示すような突き出し部を有することが望ましい）を有するリードフレーム１９（特に配線１６）を作成する工程と、金属板１５上に、伝熱層１４を用いて前記リードフレーム１９（特に配線１６）を固定する工程と、前記凹部２０を伝熱層１４で埋め込む工程と、を有する放熱基板１１の製造方法によって、放熱性と機械的強度の高い放熱基板１１を安定して生産できる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
以上のように本発明によれば、放熱基板の配線を構成するリードフレームの密着強度が必要とされる各部分毎に個別に凹部状の埋設部を設けることで、個々の配線の所定部分において伝熱層とリードフレームとの密着性を高められ、ハイブリッドカーや産業用の機器、大型平面テレビ等の電源回路等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】実施の形態１における放熱基板の斜視図
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に配線の一部に埋設部を設ける様子を説明する斜視図
【図３】（Ａ）（Ｂ）は、共に放熱基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図４】（Ａ）（Ｂ）は、共に埋設部を設けた放熱基板の放熱効果と剥離強度が向上する様子を説明する断面図
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に埋設部を設けていない場合に発生する可能性のある課題について説明する断面図
【図６】（Ａ）（Ｂ）は、共に配線に設ける凹部の形状について説明する斜視図
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に配線に設ける凹部の形状について説明する斜視図
【図８】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ従来の放熱基板の斜視図及び断面図
【符号の説明】
【００６３】
１１  放熱基板
１２  端子
１３  点線
１４  伝熱層
１５  金属板
１６  配線
１７  埋設部
１８  矢印
１９  リードフレーム
２０  凹部
２１  電子部品
２２  剥離部
【図１】
2009194276.tif 000003
【図２】
2009194276.tif 000004
【図３】
2009194276.tif 000005
【図４】
2009194276.tif 000006
【図５】
2009194276.tif 000007
【図６】
2009194276.tif 000008
【図７】
2009194276.tif 000009
【図８】
2009194276.tif 000010