(57)【要約】【課題】  ゴミ不良を大幅に減らす。【解決手段】  ＰＣＢ１上にＣＣＤ又はＣＭＯＳ等の撮像素子から成るイメージセンサ２が実装され、その上からモールド部品である枠部材としてのホルダー３が被せられてイメージセンサ２がパッケージされている。ホルダー３の一方の開口３ａにはレンズユニット５が保持され、ホルダー３の他方の開口３ｂには透明部材であるＩＲＣＦ４が固定されている。レンズユニット５を通してきた外光は、開口３ｂからイメージセンサ２の受光エリアＢに入り画像を結ぶようになっている。イメージセンサ２のパッケージ内の周壁の少なくとも一面には粘着材としての両面テープ６が貼着されている。また、パッケージ外であるホルダー３のレンズユニット５と開口３ｂ上面とに挟まれた内壁の少なくとも一面にも両面テープ１６が貼着されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズと、このレンズから受像した被写体像を電気信号に変換するイメージセンサと、このイメージセンサを実装したプリント基板と、一方の開口には前記レンズを保持し他方の開口には透明部材を固定した枠部材とからなり、前記枠部材と前記プリント基板とを結合させて前記イメージセンサをパッケージしたカメラモジュールのゴミ対策構造において、前記イメージセンサがパッケージされている前記枠部材の周壁の少なくとも一面に粘着材が貼着されていることを特徴とするカメラモジュールのゴミ対策構造。
【請求項２】
前記イメージセンサのパッケージの外である前記枠部材の内壁の少なくとも一面に粘着材が貼着されていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールのゴミ対策構造。
【請求項３】
前記パッケージ内外の粘着材は共に前記枠部材の同じ側の壁面に貼着されていることを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュールのゴミ対策構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型携帯機器に搭載されるカメラモジュールに関し、更に詳しくは、カメラモジュールのゴミ対策構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、小型カメラなどの小型携帯機器にカメラモジュールが多用されている。図３は従来のカメラモジュールの基本構成を示している分解斜視図である。図３に示すように、カメラモジュール５０は、プリント基板（以下ＰＣＢと略す）５１上にＣＣＤ又はＣＭＯＳ等の撮像素子から成るイメージセンサ５２が実装され、その上から樹脂形成された枠部材であるホルダー５３が被せられ接合されることによってイメージセンサ５２がパッケージされている。ホルダー５３の一方の開口５３ａには撮影レンズを保持したモールド部品であるレンズユニット５５が保持されている。他方の開口５３ｂには透明部材である赤外線カットフィルター（以下ＩＲＣＦと略す）５４が接合されている。レンズユニット５５を通った外光は、開口５３ｂからイメージセンサ５２の受光エリアＢに投射されて被写体像を結ぶようになっている。カメラモジュールには、レンズユニットを駆動するためのモータやこのモータの出力軸に連動して動力を伝達するギアユニットなどが付属するのが一般的であるが、これらは本発明と直接関係しないので説明を省略する。
【０００３】
次に、このようなカメラモジュール５０の組立方法について説明する。先ずイメージセンサ５２をＰＣＢ５１に実装する。次にＩＲＣＦ５４をホルダー５３の開口５３ｂに接着して洗浄する。次に、ホルダー５３をＰＣＢ５１に被せて接合し、イメージセンサ５２をパッケージする。次に、レンズユニット５５をホルダー５３の開口５３ａに組み込む。最後に、組み上がったカメラモジュール５０のゴミの有無を検査する。この検査では、先ず画像を映してみることによってゴミの有無を確認する。ここでゴミが確認されなければ、次にカメラモジュール５０を振動試験にかける。カメラモジュール５０を振動試験器にセットして振動を加えることによって、カメラモジュール５０の受光エリア外にあったゴミｄが移動して受光エリア内に出てくる可能性があるので、振動試験後に再度ゴミの有無を検査する。ゴミ不良が見つかったカメラモジュール５０は分解修理する。
【０００４】
従来、デジタルカメラのゴミの排除に関しては、様々な工夫が成されている（特許文献１，２等参照。）。
【特許文献１】特開２００６−６０４２７号公報
【特許文献２】特開２００６−６０７１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、カメラモジュールはＰＣＢやモールド部品を使用しているために、ゴミの発生が避けられず、特にイメージセンサのパッケージ内におけるゴミの発生を防ぐことは困難である。カメラモジュールの初期のゴミ検査では受光エリア内にあるゴミしか検出できない。カメラモジュールに振動を加えると受光エリア外にあったゴミが移動して受光エリア内に出てくることがあり、振動試験を繰り返すたびに不良が発生してしまう可能性がある。したがって、ゴミ検査を何回も繰り返す必要があり、一旦パッケージ内のゴミ不良が発生すると、パッケージの分解修理が必要になり、多大の工数を要するという問題があった。なお、特許文献１，２に記載されたデジタルカメラに関するゴミ排除の工夫においては、もっぱらイメージセンサのパッケージ外のゴミを排除するためのものであり、イメージセンサのパッケージ内のゴミについては何ら言及されておらず、ゴミがないことを前提としたものであった。
【０００６】
本発明の目的は、以上のような問題点を解決して、ゴミ不良を大幅に減らすことができるカメラモジュールのゴミ対策構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達成するための本発明の手段は、レンズと、このレンズから受像した被写体像を電気信号に変換するイメージセンサと、このイメージセンサを実装したプリント基板と、一方の開口には前記レンズを保持し他方の開口には透明部材を固定した枠部材とからなり、前記枠部材と前記プリント基板とを結合させて前記イメージセンサをパッケージしたカメラモジュールのゴミ対策構造において、前記イメージセンサがパッケージされている前記枠部材の周壁の少なくとも一面に粘着材が貼着されていることを特徴とする。
【０００８】
また、前記イメージセンサのパッケージの外である前記枠部材の内壁の少なくとも一面に粘着材が貼着されていることを特徴とする。
【０００９】
また、前記パッケージ内外の粘着材は共に前記枠部材の同じ側の壁面に貼着されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、カメラモジュールにおいて、レンズと、このレンズから受像した被写体像を電気信号に変換するイメージセンサと、このイメージセンサを実装したプリント基板と、一方の開口には前記レンズを保持し他方の開口には透明部材を固定した枠部材とからなり、前記枠部材と前記プリント基板とを結合させて前記イメージセンサをパッケージしたカメラモジュールのゴミ対策構造において、前記イメージセンサがパッケージされている前記枠部材の周壁の少なくとも一面に粘着材が貼着されているようにしたので、イメージセンサの受光エリアのゴミの付着を防ぐことができるようになった。ゴミ不良品を振動試験にかけることにより、分解することなく救済することができる可能性が高まる。したがって、振動試験回数を減らすことができ、ゴミ不良を減らすことができて歩留が向上する。市場に出てから移動ゴミが受光エリアに付着して発生するクレームを削減することができる。
【００１１】
また、前記イメージセンサのパッケージの外である前記枠部材の内壁の少なくとも一面に粘着材が貼着されているようにしたので、イメージセンサのパッケージ外の移動ゴミをも捕捉して、カメラモジュール全体のゴミ不良の発生を防止することがきるようになった。
【００１２】
また、前記パッケージ内外の粘着材は共に前記枠部材の同じ側の壁面に貼着されているようにしたので、一度の振動試験によって、イメージセンサのパッケージ内外のゴミを同時に粘着材に捕捉できる可能性がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の最良の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の実施形態であるカメラモジュールの断面図、図２は図１のＡ部拡大断面図である。
【００１４】
まず、この本発明の実施の形態であるカメラモジュール１０の基本構成について説明する。ＰＣＢ１上には、ＣＣＤ又はＣＭＯＳ等の撮像素子から成るイメージセンサ２が実装され、その上からモールド部品である枠部材としてのホルダー３が被せられ接合されて、イメージセンサ２がパッケージされている。ホルダー３の一方の開口３ａには撮影レンズを保持したモールド部品であるレンズユニット５が保持され、ホルダー３の他方の開口３ｂには透明部材であるＩＲＣＦ４が固定されている。レンズユニット５を通してきた外光は、開口３ｂからイメージセンサ２の受光エリアＢに入り、被写体像を結んで電気信号に変換されるようになっている。イメージセンサ２のパッケージ内の周壁の少なくとも一面には粘着材としての両面テープ６が貼着されている。また、パッケージ外であるホルダー３のレンズユニット５と開口３ｂ上面とに挟まれた内壁の少なくとも一面にも両面テープ１６が貼着されている。なお、両面テープ６，１６は共にホルダー３の同じ側の壁面に貼着されている。
【００１５】
カメラモジュール１０の組立方法は従来技術で説明したものと同様であるが、ゴミ検査における振動試験の方法には特徴がある。即ち、この方法は、イメージセンサ２の受光面が垂直であり、両面テープ６を貼付した壁面を下にした姿勢でカメラモジュール１０を振動試験器にセットして、この姿勢のままで試験をする。
【００１６】
次に、本発明の実施形態の効果について説明する。イメージセンサ２のパッケージ内の周壁の少なくとも一面に両面テープ６が貼付してあり、振動試験においては両面テープ６を貼着した壁面を下にして振動試験にかけるので、ゴミｄが両面テープ６に向かって移動し易くなり、ゴミｄが両面テープ６に捕捉され易くなる。パッケージ外においてもホルダー３の周壁の少なくとも一面に両面テープ１６を貼付してあり、その両面テープ６，１６を貼着した壁面がホルダー３の同じ側にあるから、振動試験にかけた場合に、ゴミｄが同時に同じ方向に移動して両面テープ６，１６に捕捉され易くなる。これによりイメージセンサ２のパッケージ内外のゴミを捕捉することができるので、カメラモジュール１０のゴミ不良を大幅に減らすことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態であるカメラモジュールの断面図である。
【図２】図２の図１のＡ部拡大断面図である。
【図３】従来のカメラモジュールの基本構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００１８】
１  プリント基板（ＰＣＢ）
２  イメージセンサ
３  ホルダー
３ａ、３ｂ  開口
４  赤外線カットフィルター（ＩＲＣＦ）
５  レンズユニット
６  両面テープ
１０  カメラモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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