(57)【要約】【課題】発熱素子などのエネルギ発生素子を形成した基板と、天板とを接合して液路を構成する液体吐出ヘッドにおいて、液路全体の寸法のばらつきを抑え、安定した吐出性能を発揮できる液体吐出ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】上記基板となる部分が形成された第１基体に、エネルギ発生素子の位置とあった第１基準を設ける一方、天板となる部分が形成された第２基体に、液路とつながる共通液室端部の位置とあった第２基準を設け、これらに基づいて第１および第２基体の位置合わせを行う。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するためのエネルギを発生する素子が複数形成された基板と、該基板に接合されることで、前記素子に対応した吐出口をもつ複数の液路および該複数の液路に連通する共通液室を形成する天板と、を具えた液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記基板となる部分を有する第１基体と、前記天板となる部分を有する第２基体とを接合する接合工程を含み、
該接合工程では、前記素子上の所定位置に対応して第１基体に形成された第１基準と、前記液路につながる前記共通液室の端部に対応して前記第２基体に形成された第２基準とに基いて前記第１および第２基体の位置合わせを行うことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第１基体に前記液路を画成するための側壁を形成する工程を有し、前記第１基準は前記側壁と同じ材料により同時に形成されるマーキングであることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記側壁および前記マーキングは感光性樹脂で形成されることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第２基体に、前記共通液室を画成するための凹部を形成する工程を有し、前記第２基準は、前記凹部の形成の後またはそれと同時に形成されるマーキングであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記凹部はエッチングにより形成されるものであり、前記第２基体のマーキングは、前記凹部をエッチングするためのパターニングと同時にパターニングされる感光性樹脂で形成されることを特徴とする請求項４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記凹部はエッチングにより形成されるものであり、前記第２基体のマーキングは、前記凹部と同時にエッチングにより形成されることを特徴とする請求項４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記第１および第２基準はダイシングにより形成されるマーキングであることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第１および第２基準の少なくとも一方を、前記第１および第２基体の少なくとも一方の端部に露出するよう、前記部分と同一構成をもって同時に形成したダミーの部分としたことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第１および第２基体で、それぞれ、前記第１基準および第２基準が左右対称の位置に設けられていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記吐出口となる面から前記第１基準までの寸法を測定する工程をさらに具え、前記第１および第２基体の接合体から前記基板および前記天板の接合体を分離した後の前記面のの研磨量を管理することを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドの製造方法に関し、特に液体を吐出するためのエネルギを発生する素子が複数形成された基板と、これに接合されることで複数の吐出口ないし液路およびこれに連通する共通液室を形成する天板とを具えた液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置などに用いられる液体吐出ヘッドは、液路に満たされた液体であるインクを吐出させるために利用される吐出エネルギを発生するエネルギ発生素子を有している。そして、インクをインク供給口から共通液室を介して液路に導き、ここでインクにエネルギ発生素子からエネルギを作用させ、これに応じて液路先端の吐出口からインクを例えば滴として吐出させ、そのインクにより記録媒体上にドットを形成して記録が行われるよう構成されている。中でも、熱エネルギを利用してインクを吐出する液体吐出ヘッドは、吐出口、液路およびエネルギ発生素子である発熱素子（以下、特にことわらない限り、それらをノズルと総称する）を高密度に多数配列することが可能である。そしてこのため、記録装置の全体的なコンパクト化も容易であること等の利点から、パーソナルまたはオフィスユースの記録装置に適用されている。
【０００３】
一方、特に産業用途のインクジェット記録装置においては、印刷の一層の高速度化が求められている。この高速印刷に対応するためには、発熱素子などのエネルギ発生素子への駆動信号の印加、液路内の液体への圧力伝播、液体の吐出およびその後の液路へのインクリフィルという一連の動作が、高速かつ安定して連続的に行われること、すなわち高度な吐出周波数応答性が求められる。そしてそのために、液体吐出ヘッドには、より高精度なノズル寸法が求められることになる。ノズル寸法の中で、発熱素子（例えばその中心）から共通液室の入り口部までの寸法の違いは流路抵抗の違いとなって顕れ、インクの吐出周波数応答性に影響を与える。また、吐出口形成面から発熱素子中心までの距離の違いは、これが僅かなものであっても、インクのリフィル性能、インクの吐出速度およびインク吐出量など、液体吐出ヘッドの特性に大きな影響を与える要素である。
【０００４】
ここで、吐出口から発熱素子中心までの寸法管理を行いながら液体吐出ヘッドを製造する方法として、特許文献１に開示されたものがある。ここでは、基板に電気熱変換素子を形成する工程でくし型の段階的に変化した傾斜パターンをパターニングし、基板の表面を保護層によって覆った上で液流路を形成するノズル層を積層した後、吐出口部を切断して液流路の吐出口を形成する。切断後の吐出口部から流路方向に観測すると、切断面には傾斜パターンの帯状部分のいくつかの先端が現れる。その切断面に露出する帯状部分の数を数えることで、発熱素子から吐出口形成面までの距離を簡単に検知することができ、これに応じて液体吐出ヘッドをランク分けし、液体吐出ヘッドの特性に応じて適切な駆動信号を与えることができるようになる。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１８０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、吐出口形成面から発熱素子までの寸法管理を行う提案はなされているが、この提案では、発熱素子から共通液室の入り口部までの寸法管理を行うことはできない。このため、インクの吐出周波数応答性やインクの吐出速度などの液体吐出ヘッドの全体的な特性に大きな影響を与える要素である液路全体の流路抵抗を知る上で重要となる液路全体の長さを管理することはできていなかった。すなわち、吐出口から発熱素子までの寸法管理だけでは、高速かつ安定して連続で可能であるという高度な吐出周波数応答性を得るための高精度な液路全体の寸法管理ができないという課題があった。
【０００７】
本発明は、特に発熱素子などのエネルギ発生素子を形成した基板と、天板とを接合して液路を構成する液体吐出ヘッドにおいて、液路全体の寸法のばらつきを抑え、安定した吐出性能を発揮できる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そのために、本発明は、液体を吐出するためのエネルギを発生する素子が複数形成された基板と、該基板に接合されることで、前記素子に対応した吐出口をもつ複数の液路および該複数の液路に連通する共通液室を形成する天板と、を具えた液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記基板となる部分を有する第１基体と、前記天板となる部分を有する第２基体とを接合する接合工程を含み、
該接合工程では、前記素子上の所定位置に対応して第１基体に形成された第１基準と、前記液路につながる前記共通液室の端部に対応して前記第２基体に形成された第２基準とに基いて前記第１および第２基体の位置合わせを行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、素子の位置とあった第１基体の第１基準と、液路とつながる共通液室端部の位置とあった第２基体の第２基準とに基づいて位置合わせを行うことで、液路寸法を高精度に管理可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。
【００１１】
図１は、本発明を適用して製造された液体吐出ヘッドユニット１０１を備えた記録装置３０１の概略的な内部構成例を示す。複数の液体吐出ヘッドユニット１０１Ｋ〜１０１Ｙのそれぞれに、個別の回復ユニット３０５、インクカートリッジ３０３およびサブタンク３０４が具えられている。Ｋ、Ｃ、ＬＣ、Ｍ、ＬＭおよびＹは、それぞれ、ブラック、シアン、淡シアン、マゼン、淡マゼンタおよびイエローの各々のインク色を表し、本例の記録装置はこれら６色に対応して設けられた液体吐出ヘッドユニット（以下、特定しない場合は符号１０１にて総括的に参照される）によってカラー記録が可能である。液体吐出ヘッドユニット１０１としては、例えば６００ｄｐｉ（ドット／インチ；参考値）の密度で２，５６０個のノズルをライン状に配列してなる最大記録幅４．３インチのものとすることができる。吐出口が形成された液体吐出ヘッドユニット１０１の面（以下、吐出面）は、非記録動作時には回復ユニット３０５により密閉（キャッピング）されているが、記録動作時にはキャッピング状態から外れて図の下方向に移動し、搬送部３０８近傍に設定されて記録に備える。
【００１２】
記録装置３０１は、搬送部３０８、オペレーションパネル３１０および給紙部３０６などを具えている。給紙部３０６に積載された記録媒体Ｐは一枚毎にピックアップされ、記録装置３０１の本体側の矢印方向に送出され、搬送部３０８に受け渡される。搬送部３０８は、搬送ベルトによって図の左方向に記録媒体を一定速度で搬送するように動作する。そして液体吐出ヘッドユニット１０１の吐出面の下部を通過するときに、吐出されたインクを受容し、その後排紙部３０９に排出・積載される。
【００１３】
図２は、液体吐出ヘッドユニット１０１の構成例を示す側断面図である。液体吐出ヘッドユニット１０１は、その主要部としてチップ状の液体吐出ヘッド１００を有し、これはセラミック製のベースプレート１２００によって支持されている。このベースプレート１２００上の発熱素子基板１０２の後方（図の右側）には、プリント配線基板（ＰＣＢ）１２０２が両面テープにより支持されている。そして、発熱素子基板１０２上の発熱部１０３とＰＣＢ１２０２とは、各々の配線に対応してワイヤボンディング１２０１により電気的に接続されている。
【００１４】
液体吐出ヘッド１００は、発熱素子基板１０２に天板２０２が接合されることで構成され、当該接合によって次に述べる液路や共通液室１０９などが画成される。共通液室１０９に対しては、異方性エッチング等により天板２０２に設けた開口２０１を介し、インク流路形成部材１２０３からインクが導入される。
【００１５】
図３は、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１００のノズル近傍を示す一部破断斜視図である。また、図４は、液体吐出ヘッド１０３の発熱素子基板１０２の上面図である。
【００１６】
発熱素子基板１０２には液体（インク）を加熱発泡するための電気熱変換体などの発熱部（ヒータ）１０３が複数、ノズルに対応した位置に形成されている。ヒータ１０３にはチッ化タンタル等の抵抗体が用いられ、厚さは０．０１〜０．５μｍ、シート抵抗は単位正方形あたり１０〜３００Ωのものが用いられる。なお、ヒータはチッ化タンタル以外の材料、例えばホウ化ハフニウムなどで形成されたものでもよく、厚さやシート抵抗についても特に限定されるものではない。
【００１７】
ヒータ１０３の両端部には通電を行うためのアルミニウム等でなる一対の電極配線（不図示）が接続され、一方の電極配線には通電をオン／オフするためのスイッチングトランジスタ（不図示）が設けられる。スイッチングトランジスタは、ＰＣＢ１２０２を介してヘッド外部から入力される記録信号に応じ、ゲート素子等を含む回路からなる制御用ＩＣによって駆動が制御される。
【００１８】
発熱素子基板１０２上の隣接するヒータ間には、感光性樹脂を用いてノズル側壁１０７が形成される。さらにノズル側壁１０７の上面には、厚さ２μｍ程度の天板接着層５１７を介して、Ｓｉ等で形成された天板２０２が配置される。これにより、発熱素子基板１０２、ノズル側壁１０７および天板接着層５１７で囲まれた管状の液路１０６が画成される。また、発熱素子基板１０２上、各液路１０６の吐出口１０４側には厚さ５〜１０μｍ程度のノズル補強壁５１６が形成されている。複数の液路１０６は、液室枠１１０により周囲が限界された共通液室１０９に連通している。
【００１９】
なお、図３に示すように、発熱素子基板１０２上には、弁保持部材５１３を配置することができる。弁保持部材５１３は、各ノズルに対応する可動弁５１２を片持ち支持した状態で形成され可能である。そして弁保持部材５１３は、可動弁５１２の自由端５１８の側が吐出口１０４の方向に延在し、支点が共通液室１０９内に位置するような状態で配置されている。
【００２０】
以上の構成において、ヘッド外部から入力される記録信号に応じ、制御用ＩＣによってスイッチングトランジスタの駆動が制御され、これによってヒータ１０３の通電がオン／オフされる。共通液室１０９から各液路１０６に供給されたインクは、ヒータ１０３上で加熱され、発泡する。インクの発泡が始まると、それに伴い可動弁５１２も変位を開始し、発泡の圧力を効果的に作用させて、インクの流れが吐出口方向へ向かうのを促進する。その後、発生した気泡内の圧力が減少することによって気泡は収縮し、吐出口から出たインク滴が切り離されて吐出される。
【００２１】
次に、本発明の一実施形態に係る液体吐出ヘッド１００の製造方法を説明する。
【００２２】
図５（ａ）〜（ｉ）は液体吐出ヘッド１００の製造工程の説明図であり、吐出口側から見た図に対応している。
【００２３】
まず、図５（ａ）に示すシリコンウエハでなる基体１０２Ｂ上に、半導体製造工程で用いるものと同様の製造装置を用いて、ホウ化ハフニウム、ホウ化ニオブまたはチッ化タンタル等からなるヒータ１０３（同図には不図示）を形成する。なお、基体１０２Ｂには、ヒータ１０３を選択的に駆動するためのスイッチングトランジスタ等の半導体素子でなる駆動回路を予め作り込こんでおくことができる。さらに、次工程における感光性樹脂フィルムとの密着性の向上を目的として、基体１０２Ｂの表面に洗浄を施し、紫外線−オゾン等による表面改質を行った後、例えばシランカップリング剤をエチルアルコールで１重量％に希釈した液を上記改質表面上にスピンコートする。
【００２４】
次に表面洗浄を行い、密着性を向上した素子基板Ｂ上に、図５（ｂ）に示すように感光性樹脂フィルムＤＦ１をラミネートする。
【００２５】
次に、図５（ｃ）に示すように、フォトマスクを介して、ノズル補強壁５１６および、弁保持部材５１３を接着するための弁台座として残す感光性樹脂フィルムＤＦ１上の部分に、紫外線を照射する。
【００２６】
そして、次の工程では、図５（ｄ）に示すように、さらに感光性樹脂フィルムＤＦ２をラミネートする。
【００２７】
次に、図５（ｅ）に示すように、このラミネートした感光性樹脂フィルムにフォトマスクＭ２を配し、ノズル側壁１０７および液室枠１１０として残す部分に紫外線を照射する。
【００２８】
次に、図５（ｆ）に示すように、感光性樹脂フィルムＤＦ１およびＤＦ２をキシレンとブチルセルソルブアセテートとの混合液からなる現像液で現像し、感光性樹脂フィルムの未露光部分を融解させる。これにより、露光して硬化した部分により基体１０２Ｂ上には、ノズル補強壁５１６、弁台座、ノズル側壁１０７および液室枠１１０が形成される。
【００２９】
そして、不図示の弁台座（後述の図９において符号５２０で示す）に弁保持部材５１３を接着することで、図５（ｇ）に示すように、各液路に対応して可動弁５１２が配置される。
【００３０】
さらに、図５（ｈ）に示すように、天板２０７となる部分を有し、感光性樹脂フィルムを材料とした天板接着層５１７を予めラミネートしておいた天板用基体をノズル側壁１０７および液室枠１１０の上に溶着する。
【００３１】
ここで、発熱素子基板１０２となる部分および天板２０２となる部分は、別体のウエハの基体上の対応位置にそれぞれ複数が形成される。そして、それらの基体同士を接合させた上で、各液体吐出ヘッドに分離する。
【００３２】
図６は、ヒータ１０３と液路１０６を画成するためのノズル側壁１０７等とが形成された発熱素子基板１０２となる部分を複数チップ分パターニングした基体１０２Ｂを示す。発熱素子基板１０２となる部分は、略円形の基体１０２Ｂに対して並列に複数形成されているが、これらは半導体製造工程と同様の上述した工程により形成されるため、それぞれの形状・寸法および配列の精度は高いものである。
【００３３】
そして、本例では、配列範囲の中央部またはその近傍に位置している発熱素子基板１０２となる部分の両側に、発熱素子１０３の中心（液路軸方向状の中心）に合わせてパターニングした感光性樹脂のマーキング８０１を施してある。このマーキング８０１は、ノズル側壁１０７等をパターニングするために利用されるマスクＭ２を、予めマーキング８０１にも対応したものとしておくことで、ノズル側壁１０７等と同時にパターニングされるようにしている。
【００３４】
図７は、共通液室１０９の天井部となる凹部１０９Ａと共通液室１０９に連通するインク供給口２０１とがエッチングにより形成された天板２０２となる部分を、複数チップ分パターニングした基体２０２Ｂを示す上面図である。二点鎖線に沿って切断することで天板２０２となる部分は、これと接合される発熱素子基板１０２となる基体１０２Ｂ上の部分に対応して、略円形の基体２０２Ｂに並列に複数形成されている。天板となるこれらの部分も、半導体製造工程と同様の工程により形成されるため、それぞれの形状・寸法および配列の精度は高い。そして、上記１つの発熱素子基板１０２に対応した天板２０２の両側には、液路１０６とつながる共通液室１０９の端部となる凹部１０９Ａの縁に合わせてパターニングした感光性樹脂のマーキング２０４を施してある。なお、マーキング２０４を感光性樹脂で形成する場合、天板２０３の共通液室１０９の天井部となる凹部１０９Ａをエッチングにより掘り込んだ後に当該形成を行うこともできるし、凹部１０９Ａおよびインク供給口２０１をエッチングするためのパターニングと同時にマーキングをパターニングしておくこともできる。
【００３５】
従来は、エッチングによって共通液室を形成する前に予め天板用基体（第２基体）２０２Ｂに設置しておいたアライメントマークと、ノズル側壁１０７等をパターニングする前に予め発熱素子基板用基体（第１基体）１０２Ｂ上に設置しておいたマーキングとを合わせて両基体を接合するのが一般的であった。このため、共通液室１０９のエッチングのばらつきによって、吐出口１０４から共通液室１０９端部までの寸法（すなわち液路長）には、±５０〜６０μｍのばらつきが発生していた。それがそのまま流路抵抗のばらつきとなり、吐出特性を不安定にさせる要因となっていた。
【００３６】
これに対し、本実施形態では、天板２０３の共通液室１０９の天井部となる凹部１０９Ａをエッチングにより掘り込んだ後もしくはこれと同時に、共通液室１０９の始まる端部位置に合わせて、基体２０２Ｂにマーキング２０４が形成されるようにしている。一方で、記録素子基板１０２のノズル側壁１０７を形成する際に、ヒータ中心位置に合わせて、基体１０２Ｂにマーキング８０１が同時に形成されるようにしている。そして、それらのマーキングに基いて両基体を位置合わせして接合させている。このため、液路長のばらつきを抑えることが可能となる。
【００３７】
次に、上記マーキングを用いた両基体の位置合わせの態様について説明する。
【００３８】
図８（ａ）は、発熱素子基板用基体１０２Ｂと天板用基体２０２Ｂとを貼り合わせて接合する際の、図６および図７におけるＡ方向から見た側面図である。また、図８（ｂ）は同じくＢ−Ｂ線断面図である。さらに、図９は図８（ｂ）における部分Ｄの拡大図である。
【００３９】
図８（ａ）および（ｂ）に示すように、発熱素子基板用基体１０２Ｂにあるマーキング８０１と、天板用基体２０２Ｂ上にあるマーキング２０４とが所定の間隔となるように位置合わせを行い、接合を行う。この際、例えば両マーキングを側面からカメラ等で観察し、間隔を測りながら接合を行うことができる。また、基体が十分に薄く、ある程度の光透過性があるために面と交差する方向からマーキングが確認できるのであれば、当該方向から観察するものでもよい。いずれにしても、本例によれば、高精度（数μｍ内）に位置合わせを行うことができ、液路長、特にヒータ中心Ｃから共通液室端部Ｚまでの寸法Ｌ２のばらつきの少ない液体吐出ヘッドを製造することができる。
【００４０】
なお、本例では、両基体の接合面にはそれぞれのマーキングが突設されることになるが、両基体間にはノズル側壁１０７が形成されているため、その厚み分だけ基体間には隙間が存在する。従って、両マーキングの位置をずらしておけば、マーキング同士が干渉することはない。
【００４１】
また、両基体が接合されてから、ダイシング加工等によりそれぞれの液体吐出ヘッド１００（すなわち発熱素子基板および天板の接合体）を分離することができる。この際、各吐出面から発熱素子基板用基体上のマーキング８０１までの寸法を測定しておくことにより、各ヘッドにおいて吐出面からヒータ中心Ｃまでの寸法Ｌ１を管理することが可能で、ダイシング後の吐出面の研磨量をコントロールすることが容易となる。
【００４２】
さらに、天板用基体２０２Ｂの位置合わせ基準（第２基準）となるマーキング２０４は共通液室端部Ｚを基準に定められた位置に形成されていればよく、凹部１０９Ａの縁の延長線上になくてもよい。すなわち、図９に示すように、位置Ｚから距離Ａだけ偏倚した位置であってもよい。また、発熱素子基板用基体１０２Ｂの位置合わせ基準（第１基準）となるマーキング８０１の位置についても同様に、例えば所定位置である複数のヒータ１０３の中心Ｃを結んだ線の延長線上にあるものでなくてもよい。例えば図９に示すように、ヒータ端部Ｂ１やＢ２に対応した位置にあってもよい。そして、それらのようなマーキング位置の設定に応じて定まる距離に基いて両基体の位置合わせを行うことができる。
【００４３】
加えて、各基体に形成される発熱素子基板となる部分および天板となる部分の数は適宜定めうるものであり、またマーキングが施される位置についても、必ずしも配列範囲の中央またはその近傍にあるものでなくてもよい。さらに、マーキングの数についても適宜定め得ることは言うまでもない。しかし各基体において、マーキングを左右対称の位置に設けることが、位置合わせを用意勝つ確実なものとする上で好ましい。また、マーキングについても、感光性樹脂で形成されるものとするほか、適宜のものとすることができる。例えば、マーキングをダイシングで形成されるものとしてもよいし、天板用基体においては凹部１０９Ａと同時にエッチングにより形成されるものとしてもよい。
【００４４】
さらに加えて、上例では、発熱素子基板用基体１０２Ｂと天板用基体２０２Ｂの双方に基準となるマーキングを施し、これらを用いて両基板の位置合わせを行うようにした。しかし少なくとも一方のマーキングを形成せずに位置合わせを行うことも可能である。
【００４５】
図１０は、本発明の他の実施形態に係る天板用基体を示す上面図である。この例では、基体上に天板となる部分のチップ配列を行う際、基体の中央部に配列される正規のチップ群の両側にダミーチップ群も形成されている。ダミーチップのパターンは正規のチップと同一のパターンをスライドさせて形成可能であり、基体縁部にダミーチップの凹部１０９Ａ’が露出するようにパターニングが行われる。一方、発熱素子用基体は図６に示したものと同様のものを用いることができる。
【００４６】
図１１（ａ）は、図６に示した発熱素子基板用基体１０２Ｂと図１０に示した天板用基体２０２Ｂとを貼り合わせて接合する際の、図６および図１０におけるＡ方向から見た側面図である。また、図１１（ｂ）はＢ−Ｂ線の側面図である。
【００４７】
図１１（ａ）および（ｂ）に示すように、発熱素子基板用基体１０２Ｂにあるマーキング８０１と、天板用基体２０２Ｂ上にあってその縁部に露出するダミーチップの凹部１０９Ａ’の端部とを位置合わせ基準とし、これらが所定の間隔となるように位置合わせし、接合を行う。凹部１０９Ａ’の端部は、正規のチップの凹部１０９Ａの端部Ｚと同一線上にあり、かつ同一のエッチング条件によって形成されるため、寸法精度のよい接合が可能となる。
【００４８】
なお、上述においては、液体を吐出するために利用されるエネルギを発生する素子として、通電に応じて熱エネルギを発生する発熱素子を用いた例について説明したが、本発明は、その他のエネルギ、例えば機械的エネルギを発生する素子を用いる液体吐出ヘッドの製造方法にも適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明を適用して製造された液体吐出ヘッドユニットを備えた記録装置の概略的な内部構成例を示す正面図である。
【図２】図１における液体吐出ヘッドユニットの構成例を示す側断面図である。
【図３】図２における液体吐出ヘッド１００のノズル近傍を示す一部破断斜視図である。
【図４】図３の液体吐出ヘッドの構成要素である発熱素子基板の上面図である。
【図５】（ａ）〜（ｉ）は液体吐出ヘッドの製造工程の説明図である。
【図６】発熱素子基板となる部分を複数チップ分パターニングした基体を示す上面図である。
【図７】天板となる部分を複数チップ分パターニングした基体を示す上面図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、図６に示した基体と図７に示した基体とを貼り合わせて接合する際の、それぞれ、側面図および側断面図である。
【図９】図８（ｂ）の一部の拡大図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係る天板用基体を示す上面図である。
【図１１】（ａ）および（ｂ）は、図６に示した基体と図１０に示した基体とを貼り合わせて接合する際の、それぞれ側面図および側断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１００  液体吐出ヘッド
１０１  液体吐出ヘッドユニット
１０２  発熱素子基板
１０２Ｂ  発熱素子基板用基体
１０３  発熱素子（ヒータ）
１０４  吐出口
１０６  流路
１０７  ノズル側壁
１０９  共通液室
１０９Ａ  共通液室用凹部
１１０  液室枠
２０２  天板
２０２Ｂ  天板用基体
２０４、８０１  マーキング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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