(57)【要約】【課題】ハンダ付け後において、回路基板面に残されているフラックスを容易に除去できるようにする。【解決手段】ハンダ付けランド（１３１〜１３３，２２１〜２２３，２６１，２６２，２７１，２７２）を含む回路配線が形成されている回路基板（２０）の上記ハンダ付けランドに所定の回路部品（ＦＥＴ２１，コンデンサ２６，２７）を実装するにあたって、上記ハンダ付けランドを除く回路配線の所定部分に、溶剤にて溶解する溶剤溶解型樹脂からなるハンダレジスト（３０）を塗布し、上記ハンダ付けランドに上記回路部品をハンダ付けしたのち、所定の溶剤にてハンダレジスト（３０）を除去する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハンダ付けランドを含む回路配線が形成されている回路基板の上記ハンダ付けランドに所定の回路部品を実装するにあたって、
上記ハンダ付けランドを除く上記回路配線の所定部分に、溶剤にて溶解する溶剤溶解型樹脂からなるハンダレジストを塗布し、上記ハンダ付けランドに上記回路部品をハンダ付けしたのち、所定の溶剤にて上記ハンダレジストを除去することを特徴とする回路基板の回路部品実装方法。
【請求項２】
請求項１により回路部品が実装された回路基板で、上記回路部品として静電型音響電気変換器と接続されるインピーダンス変換器が実装されている回路基板を備えたコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の回路部品実装方法に関し、さらに詳しく言えば、コンデンサマイクロホンに好適な回路基板の回路部品実装方法に関するものである。本発明には、その回路基板を備えたコンデンサマイクロホンも含まれる。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサマイクロホンは、そのユニット内に電気絶縁性のスペーサを介して対向的に配置された振動板と固定極とを含む静電型音響電気変換器を備えているが、この種の静電型音響電気変換器はインピーダンスがきわめて高いことから、コンデンサマイクロホンには、高いインピーダンスで信号を受けて低いインピーダンスで信号を出力するインピーダンス変換器が搭載されている。
【０００３】
例えば特許文献１に記載されているように、インピーダンス変換器は専用の回路基板にハンダ付けにて実装された状態で、ユニットケース内に組み込まれる。インピーダンス変換器には、通常、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）が用いられるが、まれに真空管が用いられることもある。
【０００４】
ＦＥＴの場合、そのゲートが固定極に接続され、ソースが振動板とともに接地に接続され、ドレインは駆動電源に接続される。ドレインとソースとの間にはコンデンサが接続され、ドレインからは直流阻止用のコンデンサを介して音声信号用の出力端子が引き出される。
【０００５】
ところで、ＦＥＴやコンデンサ、リード線などの回路部品を回路基板にハンダ付けする場合、そのハンダ付けに必要なフラックスが回路基板の表面に広がる。フラックスが吸湿すると絶縁抵抗が低下し、それに起因して漏れ電流が流れ雑音が発生することがある。
【０００６】
これを防止するため、従来では、ハンダ付け後にフラックスを除去するため、アルコールなどで洗浄するようにしているが、部品と回路基板との間に入り込んだフラックスは容易に除去することができない。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１５３３９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明の課題は、ハンダ付け後において、回路基板面に残されているフラックスを容易に除去できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は、請求項１に記載されているように、ハンダ付けランドを含む回路配線が形成されている回路基板の上記ハンダ付けランドに所定の回路部品を実装するにあたって、上記ハンダ付けランドを除く上記回路配線の所定部分に、溶剤にて溶解する溶剤溶解型樹脂からなるハンダレジストを塗布し、上記ハンダ付けランドに上記回路部品をハンダ付けしたのち、所定の溶剤にて上記ハンダレジストを除去することを特徴としている。
【００１０】
本発明には、請求項１により回路部品が実装された部品実装回路基板で、上記回路部品として静電型音響電気変換器と接続されるインピーダンス変換器が実装されている回路基板を備えたコンデンサマイクロホンも含まれる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ハンダ付けランドを除く回路配線の所定部分に、溶剤にて溶解する溶剤溶解型樹脂からなるハンダレジストを塗布し、ハンダ付けランドに回路部品をハンダ付けしたのち、所定の溶剤にてハンダレジストを除去するようにしたことにより、ハンダ付け後において、回路基板面に残されているフラックスをハンダレジストとともに容易に除去することができる。
【００１２】
また、この回路部品実装方法をコンデンサマイクロホンの少なくともインピーダンス変換器が実装された回路基板に適用することにより、フラックスの吸湿に起因する雑音発生のないコンデンサマイクロホンを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、図１ないし図３により、本発明の実施形態について説明する。この実施形態における回路基板はコンデンサマイクロホン用途のもので、図１は回路基板が組み込まれたコンデンサマイクロホンの要部を示す断面図、図２（ａ）は回路基板の上面図で、同図（ｂ）はその下面図、図３（ａ）〜（ｃ）は回路基板の回路部品実装工程を順を追って示す説明図である。
【００１４】
図１に示すように、この実施形態に係るコンデンサマイクロホンは、フレキシブルパイプＰの先端に取り付けられ、例えば会議室やテレビ放映の会見席などに多用されているグースネック型のコンデンサマイクロホン１０である。
【００１５】
図１には、コンデンサマイクロホン１０のマイクロホン本体１１側のみが図解されており、マイクロホン本体１１には、図示しないマイクロホンユニットがねじ螺合により着脱自在に取り付けられる。
【００１６】
上記マイクロホンユニットは、円筒状の例えばアルミニウム製のユニットケース内に、音波により振動する振動板と固定極とを電気絶縁性のスペーサリングを介して対向的に配置してなる静電型の音響電気変換器が収納されており、ユニットケースの後端には上記固定極と電気的に接続されている電極端子ピンが設けられている。
【００１７】
マイクロホン本体１１は、例えば黄銅合金からなる円筒状の筐体１２を備える。筐体１２はシールドケースでもあり、フレキシブルパイプＰを介して接地系に接続される。筐体１２内には、回路基板２０が収納されている。
【００１８】
また、筐体１２内には、上記マイクロホンユニットを連結するための雄ねじリングからなるカプラー２２が螺合され、回路基板２０は、カプラー２２によって筐体１２内に固定される。
【００１９】
回路基板２０上には、上記マイクロホンユニットが筐体１２に連結される際に上記電極端子ピンと接触する接触片２３が配置されている。この実施形態において、接触片２３は、上辺が斜め上方に向けて配向された変形コ字状を呈する板ばね材からなり、その内側に保形用のブロック２５を抱え込んだ状態で、ゴム弾性体からなるほぼ傘型の押さえリング２４によって筐体１２のほぼ中央に位置決めされている。
【００２０】
図２（ａ）を参照して、回路基板２０の上面２０ａの中央部分には、接触片２３の底辺が接触する接続パターン２１０が形成され、また、上面２０ａの周縁には、カプラー２２が接触するグランドパターン２１１が形成されている。
【００２１】
図２（ｂ）を参照して、回路基板２０の下面２０ｂには、インピーダンス変換器としてのＦＥＴ（電界効果トランジスタ）２１と、２つのコンデンサ２６，２７とが実装されている。
【００２２】
また、下面２０ｂの周縁には、筐体１２の段差部が接触するグランドパターン２１２が形成されている。上面２０ａ側のグランドパターン２１１と下面側のグランドパターン２１２は、スルーホールＨ２内のめっきを介して導通している。
【００２３】
ＦＥＴ２１のゲートＧは、スルーホールＨ１内のめっきを介して上面２０ａ側の接続パターン２１０と接続される。また、コンデンサ２６は、ＦＥＴ２１のドレインＤとグランドパターン２１２との間に接続され、コンデンサ２７は、ＦＥＴ２１のソースＳとグランドパターン２１２との間に接続される。この実施形態において、ＦＥＴ２１およびコンデンサ２６，２７には、それぞれチップ部品が用いられている。
【００２４】
筐体１２内には、例えば給電線，信号線，シールド線を含むマイクコード１３がフレキシブルパイプＰから引き出されており、その給電線がドレインＤ側のハンダ付けランド１３１，信号線がソースＳ側のハンダ付けランド１３２，シールド線がグランド側のハンダ付けランド１３３にそれぞれハンダ付けされる。なお、ゲートＧは接触片２３およびマイクロホンユニット側の電極端子ピンを介して固定極と接続される。
【００２５】
本発明によると、次のようにして回路基板２０に各回路部品が実装される。まず、図３（ａ）に示すように、ＦＥＴ２１のゲートＧ，ドレインＤ，ソースＳ用のハンダ付けランド２２１，２２２，２２３、コンデンサ２６，２７用のハンダ付けランド２６１，２６２，２７１，２７２およびマイクコード用のハンダ付けランド１３１，１３２，１３３に例えばマスクをかけて、回路基板２０の下面２０ｂ全体にハンダレジスト３０を塗布する。
【００２６】
本発明では、ハンダレジスト３０に所定の溶剤にて溶解（溶出）する溶剤溶解型樹脂が用いられる。この種の溶剤溶解型樹脂には、市販されているものとして、例えばスリーボンド社製の酢酸ビニル樹脂を主成分とする固着材１４１０Ｃ（品番）がある。ハンダレジスト３０の塗布は、スクリーン印刷によってもよい。
【００２７】
ハンダレジスト３０の硬化をまってマスクを除去し、上記各ハンダ付けランドを露出させて、図３（ｂ）に示すように、ＦＥＴ２１，コンデンサ２６，２７およびマイクコード１３をそれぞれ対応するハンダ付けランドにハンダ付けする。図３（ｂ）において、マイクコード１３は図示が省略されている。なお、ＦＥＴ２１，コンデンサ２６，２７については、リフローハンダ付け法が採用されてもよい。
【００２８】
しかるのち、図３（ｂ）に示すように、所定の溶剤にてハンダレジスト３０を溶かして回路基板２０から除去する。これにより、フラックスも同時に除去される。したがって、本発明によれば、フラックス残渣のない回路基板２０が得られる。
【００２９】
上記実施形態では、コンデンサマイクロホン用の回路基板について説明したが、本発明は、これ以外の回路基板にも適用可能である。また、硬質回路基板、フレキシブル基板の別も問われない。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】回路基板が組み込まれたコンデンサマイクロホンの要部を示す断面図。
【図２】（ａ）回路基板の上面図，（ｂ）その下面図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）回路基板の回路部品実装工程を順を追って示す説明図。
【符号の説明】
【００３１】
１０  コンデンサマイクロホン
１１  マイクロホン本体
１２  筐体
１３  マイクコード
２０  回路基板
２１  ＦＥＴ
２６，２７  コンデンサ
１３１〜１３３，２２１〜２２３  ハンダ付けランド
３０  ハンダレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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