(57)【要約】【課題】薄くかつ静電容量密度が高く、また接続強度を向上せしめたシート状電解コンデンサ、及びその製造方法の提供。【解決手段】樹脂シート１１上に弁金属シート体１２の平滑面が接着され、該弁金属シート体１２の反対面には一部の非粗化部を除いて弁金属粗化層１３が形成され、該弁金属粗化層１３に弁金属酸化膜１４、固体電解質層１５が順に形成され、その上に該弁金属シート体１２全体が覆われるように樹脂層１７が形成された構造を有するシート状電解コンデンサであって、該固体電解質層１５及び該弁金属シート体１２の該弁金属粗化層面にある該非粗化部が樹脂開口部を介して同一の面にそれぞれ電気的に引き出され、各引き出し電極が、コンデンサ両端部に設けた凹型でかつ内面がメタライズされた曲面でありかつ弁金属シート体１２と電気的に絶縁された端子電極２０Ａ、２０Ｂに接続された構造を有することを特徴とする。【選択図】図２
2009088181.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂シート上に弁金属シート体の平滑面が接着され、該弁金属シート体の反対面には一部の非粗化部を除いて弁金属粗化層が形成され、該弁金属粗化層に弁金属酸化膜、固体電解質層が順に形成され、その上に該弁金属シート体全体が覆われるように樹脂層が形成された構造を有するシート状電解コンデンサであって、
該固体電解質層及び該弁金属粗化層面にある該非粗化部が樹脂開口部を介して同一の面にそれぞれ電気的に引き出され、各引き出し電極が、コンデンサ両端部に設けた凹型でかつ内面がメタライズされた曲面でありかつ弁金属シート体と電気的に絶縁された端子電極に接続された構造を有するシート状電解コンデンサ。
【請求項２】
前記端子電極を前記シート状電解コンデンサの四隅に設けたことを特徴とする、請求項１に記載のシート状電解コンデンサ。
【請求項３】
前記端子電極を前記シート状電解コンデンサの２つの側面にそれぞれ２箇所以上ずつ設けたことを特徴とする、請求項１に記載のシート状電解コンデンサ。
【請求項４】
前記端子電極の前記曲面が、前記シート状電解コンデンサの底面に対して非垂直に形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載のシート状電解コンデンサ。
【請求項５】
前記端子電極のメタライズされた前記曲面の表面が、金又は半田めっきで形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載のシート状電解コンデンサ。
【請求項６】
前記弁金属シート体の全体を覆う樹脂層が、コーティング法により形成された樹脂層であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一に記載のシート状電解コンデンサ。
【請求項７】
前記弁金属シート体の全体を覆う樹脂が感光性樹脂であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一に記載のシート状電解コンデンサ。
【請求項８】
厚さが０．１ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一に記載のシート状電解コンデンサ。
【請求項９】
両面が粗化された弁金属シート体の片面の粗化層を除去する工程と、
粗化層を除去した該片面に樹脂シートを接着する工程と、
該片面の反対側の粗化層の表面に陽極酸化法によって弁金属酸化膜を形成する工程と、
該弁金属酸化膜上に固体電解質層を形成する工程と、
該弁金属シート体の該粗化層上に順に形成された該弁金属酸化膜と該固体電解質層の一部を化学的エッチングにより除去して該弁金属シート体のコアを露出する工程と、
コーティング法によって該弁金属シート体上に樹脂層を形成する工程と、
該弁金属シート体露出部及び該固体電解質層に接するように該樹脂層に孔を穿孔する工程と、を含むシート状電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂層を含む前記弁金属シート体の所定の位置に上径が下径よりも大きくなるようなテーパーがある円錐状の貫通孔を設ける工程と、
該貫通孔の内面を樹脂等で絶縁する工程と、
陽極引き出し電極を前記弁金属シート体露出部上の前記樹脂層の孔を介して所定の該貫通孔まで金属めっき法で引き出し、該貫通孔内面の絶縁樹脂上にメタライズした端子電極と接続する工程とをさらに含む、請求項９に記載のシート状電解コンデンサの製造方法。
【請求項１１】
前記孔、貫通孔及び引き出し電極を形成した後、支持体に前記弁金属シート体を固定して、前記貫通孔内面をメタライズして金属めっき法で前記引き出し電極と電気的に接続する工程と、
前記貫通孔の中心を通る切断線に沿って切断する工程と、
該切断部に樹脂を埋め込む工程と、
埋め込んだ該樹脂を再度切断する工程と、
前記弁金属シート体から該支持体を除去して各個片にする工程とをさらに含む、請求項９又は１０に記載のシート状電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は薄くかつ静電容量密度が高いシート状電解コンデンサであってかつその接続信頼性を向上せしめたもの、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デカップリングコンデンサはＣＰＵのスイッチをＯＮ／ＯＦＦする際に電源電圧が一時的に降下することを補償するために用いるコンデンサである。近年、ＣＰＵが高速動作するようになっているので、ＣＰＵ近くに実装するデカップリングコンデンサから、できるだけ早くＣＰＵに電荷を供給することが必要となる。高周波領域において高速に電荷を供給するためには誘導成分を小さくする必要がある。誘導成分は、デカップリングコンデンサの寄生インダクタンスとＣＰＵの電源、グランド端子との配線インダクタンスの和になるので、この両インダクタンス成分をできるだけ小さくすることが必要になる。同時にＣＰＵの消費電力も増加しているので、電荷供給量すなわちキャパシタンスもできるだけ大きくすることも必要である。
【０００３】
このような要求に対して有効な手段の一つは、できるだけ高容量のコンデンサを回路基板、インターポーザ基板に内蔵することでＣＰＵとデカップリングコンデンサの配線インダクタンスをできるだけ小さくする、すなわち部品内蔵技術である。また高速応答性に優れた高容量のコンデンサをＣＰＵの直近に実装することも有効である。
【０００４】
これらの要求を満足するコンデンサとしてはコンデンサの容量密度が高い電解コンデンサが有望である。電解コンデンサを用いた部品内蔵技術に関しては、例えば特許文献１で板状の陽極体の両面に誘電体層、電解質層及び導電体層を順次生成し、各導電体層を介して陰極端子を設けてコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子の両面に配線パターンを備えたプリント基板を、樹脂層を配して接合した固体電解コンデンサが開示されている。
【０００５】
高速応答性に優れた電解コンデンサに関しては、例えば特許文献２で厚さ方向に複数の貫通孔を設けた陽極体と貫通孔の内部に形成されたリード部があって、リード部の表出部分を陽極端子とし、陰極の表出部分を陰極端子としたときに、陽極端子と陰極端子が同一面内に交互に配置したことを特徴とする固体電解コンデンサが開示されている。
【０００６】
また特許文献３には弁金属多孔質箔の表面に誘電体皮膜を形成し、この誘電体皮膜上に固体電解質層、集電体層を形成した固体電解コンデンサにおいて、集電体層に高導電率の金属めっき層を有した電極構造にすることによって、高周波応答性に優れた、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の低い小型大容量の固体電解コンデンサが開示されている。
【０００７】
一方特許文献４には、電解コンデンサではないが四隅に電極を設けて、各電極対にそれぞれコンデンサを形成する導電板を接続することで、１チップに複数のコンデンサを収めたことを特徴とする複合チップコンデンサが開示されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−１４７６０６号公報
【特許文献２】特開２００２−２３７４３１号公報
【特許文献３】特開２００５−４５００７号公報
【特許文献４】実開昭６３−１５７９１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
シート状電解コンデンサを薄くするために特許文献１に記載されたシート状電解コンデンサを用いようとすると、特許文献１に記載された技術は電極をシートの上下面のそれぞれから引き出してパッドを設ける構造なので、その分厚くなるという問題がある。また、シート状電解コンデンサの一方の面に陽極、陰極の引き出し電極パッドを設けるには、裏面に引き出された陽極を、貫通ビアを介して表面に引き出す必要があるので、製造工程が多くなる。
【００１０】
特許文献２に記載された固体電解コンデンサでも、外周部をエポキシ樹脂等でモールドするために部品が厚くなることに加え、陽極箔に貫通孔を設けるために製造工程が増え、コストが上昇する可能性がある。
【００１１】
特許文献３に記載された固体電解コンデンサでも同様に外周をエポキシ樹脂等でモールドした上で外部電極を端面に形成しているので、部品が厚くなるという問題がある。
【００１２】
またシート状電解コンデンサを薄くすると、コンデンサを基板に実装する場合に、半田の接触面積が小さくなるためにコンデンサと基板の接続強度が下がるという課題が発生する。さらにコンデンサが薄くなると、コンデンサ自身の強度が下がることでマウンターを用いて基板へ実装することが困難になるといった問題が新たに生じることになる。
【００１３】
これに対して特許文献３に記載された固体電解コンデンサでは、端面に形成された外部電極はコンデンサ底面に対して平面でかつ垂直に形成されているので、特にコンデンサと基板への接続強度を高くする工夫が加えられているわけではない。
【００１４】
一方、特許文献４に記載された技術は四隅に凹型であって内面が曲面である端子電極が形成されていることから、コンデンサと基板の接続強度をある程度高くすることが可能である。しかしコンデンサを薄くすることで半田の接触面積が小さくなる場合には、さらなる接続強度の向上が求められる。また、特許文献４に記載された技術は、積層セラミックコンデンサを複合化させたことを特徴とするコンデンサであるので、現在市販されている積層セラミックコンデンサの最小厚が０．２ｍｍであることを考慮すると、コンデンサを０．２ｍｍ以下に薄くすることは困難であると考えられる。
【００１５】
本発明の目的は、上記問題に鑑みて、薄くかつ静電容量密度が高いシート状電解コンデンサであってかつその接続強度を向上せしめたもの、及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る一つの視点において、樹脂シート上に弁金属シート体の平滑面が接着され、該弁金属シート体の反対面には一部の非粗化部を除いて弁金属粗化層が形成され、該弁金属粗化層に弁金属酸化膜、固体電解質層が順に形成され、その上に該弁金属シート体全体が覆われるように樹脂層が形成された構造を有するシート状電解コンデンサであって、該固体電解質層及び該弁金属シート体の該粗化層面にある該非粗化部が樹脂開口部を介して同一の面にそれぞれ電気的に引き出され、それぞれの引き出し電極がコンデンサ両端部に設けた凹型でかつ内面がメタライズされた曲面であり、かつ弁金属シート体と電気的に絶縁された端子電極に接続された構造を有することを特徴とする。
【００１７】
前記端子電極を前記シート状電解コンデンサの四隅に設けても良い。
【００１８】
前記端子電極を前記シート状電解コンデンサの２つの側面にそれぞれ２箇所以上ずつ設けることも可能である。
【００１９】
また、前記端子電極の曲面が、前記シート状電解コンデンサの底面に対して非垂直に形成されていることが好ましい。
【００２０】
また、前記端子電極のメタライズされた前記曲面の表面が、金又は半田めっきで形成されていることが好ましい。
【００２１】
また、前記弁金属シート体の全体を覆う樹脂層が、コーティング法により形成された樹脂層であることが好ましい。
【００２２】
さらに前記弁金属シート体の全体を覆う樹脂が感光性樹脂であることが好ましい。
【００２３】
さらに全体の厚さが０．１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２４】
また本発明に係るシート状電解コンデンサの製造方法は、両面が粗化された弁金属シート体の片面の粗化層を除去する工程と、粗化層を除去した該片面に樹脂シートを接着する工程と、該片面の反対側の粗化層の表面に陽極酸化法によって弁金属酸化膜を形成する工程と、該弁金属酸化膜上に固体電解質層を形成する工程と、該弁金属シート体の該粗化層上に順に形成された該弁金属酸化膜と該固体電解質層の一部を化学的エッチングにより除去して該弁金属シート体のコアを露出する工程と、コーティング法によって該弁金属シート体上に樹脂層を形成する工程と、該弁金属シート体露出部及び該固体電解質層に接するように該樹脂層に孔を穿孔する工程とを含むことを特徴とする。
【００２５】
また、前記樹脂層を含む前記弁金属シート体の所定の位置に上径が下径よりも大きくなるようなテーパーがある円錐状の貫通孔を設ける工程と、該貫通孔の内面を樹脂等で絶縁する工程と、陽極引き出し電極を前記弁金属シート体露出部上の前記樹脂層の孔を介して所定の該貫通孔まで金属めっき法で引き出し、該貫通孔内面の絶縁樹脂上にメタライズした端子電極と接続する工程とをさらに含むことが好ましい。
【００２６】
また、前記孔、貫通孔及び引き出し電極を形成した後、支持体に前記弁金属シート体を固定して、前記貫通孔内面をメタライズして金属めっき法で引き出し電極と電気的に接続する工程と、貫通孔の中心を通る切断線に沿って切断する工程と、該切断部に樹脂を埋め込む工程と、埋め込んだ該樹脂を再度切断する工程と、前記弁金属シート体から該支持体を除去して各個片にする工程をさらに含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明により、容量密度が高く、薄くてかつ基板との接着強度が高いコンデンサを提供することができる。また製造工程を合理化して製造コストを下げる効果も期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２９】
（実施形態１）
図１は本発明に係るシート状電解コンデンサの第１の実施形態の鳥瞰図である。図１のシート状電解コンデンサ１は両端に、内面が曲面であってかつコンデンサ底面に対して非垂直な凹部の表面に金属層３が形成され、絶縁樹脂層２に形成された孔５、５’（金属層３の下にあるので点線で示している）を介して電解コンデンサの陽極、陰極にそれぞれ接続されている。弁金属シート体の表面を覆う樹脂層２と弁金属シート体の側面を覆う樹脂層４は区別して記載しているが、同じ材質の樹脂を用いても構わない。シート状電解コンデンサ１の大きさは、形状が概ね０．４ｍｍ×０．４ｍｍ〜１０ｍｍ×１０ｍｍであって、厚さが概ね０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍである。また図１においては弁金属シート体は、弁金属シート体上に形成された樹脂層２及び弁金属シート体の側面に形成された樹脂層４に覆われているので見えていない。また弁金属シート体の底面に貼り付けた樹脂シートも見えていない。
【００３０】
コンデンサ構造をより明確に示すために、図１の端子電極部を通る面ＡＢＢ’Ａ’で切断したときの断面図を図２に示す。樹脂シート１１の上に薄い接着層を介して弁金属シート体１２が接着されている。弁金属シート体１２の表面は化学的エッチングによって粗化された弁金属粗化層１３が形成されている。弁金属粗化層１３の表面に酸化された誘電体膜（弁金属酸化膜）１４が形成され、その上に固体電解質層１５が形成されている。これにより、シート状電解コンデンサの容量密度を０．１μＦ/ｍｍ２以上にまで高くすることができる。
【００３１】
弁金属シート体１２の一部に弁金属粗化層１３、弁金属酸化膜１４、固体電解質層１５が除去されて弁金属シート体１２が露出している箇所（弁金属シート体露出部１６）が設けられている。そして固体電解質層１５及び弁金属シート体露出部１６を覆うように樹脂層１７が形成されている。樹脂層１７が図１の樹脂層２に相当する。ここまでの構成要素である樹脂シート１１の厚さは概ね２０μｍ以下、弁金属シート体１２は弁金属粗化層１３を含めて５０〜１００μｍ、誘電体膜１４は０．１μｍ以下、固体電解質層１５は１〜１０μｍ、樹脂層１７の厚さは概ね３０μｍ以下である。
【００３２】
樹脂層１７には、弁金属シート体露出部１６に接続する孔と、固体電解質層１５に接続する孔が形成され、それぞれの孔の内部に金属ペーストないし金属めっきで電極を形成し樹脂層１７上に引き上げて陽極引き出し電極１８、陰極引き出し電極１８’としている。上記構成体の側面を覆って電気的に絶縁するように樹脂層１９を形成し、その上に陽極引き出し電極１８に接続する電極を金属ペースト、金属めっきで形成し、これを陽極端子電極２０Ａとする。一方陰極引き出し電極１８’に接続する電極を金属ペースト、金属めっきで形成し、これを陰極端子電極２０Ｂとする。端子電極２０Ａ、２０Ｂは図１の金属層３に相当する。
【００３３】
このように、弁金属シート体全体が覆われるように樹脂層を形成し、かつ固体電解質部材及び弁金属シート体の粗化層面にある非粗化部が樹脂開口部を介してそれぞれ電気的に同一面に引き出す構造により、シート状電解コンデンサの厚さを０．１ｍｍ以下にまで薄くすることが可能となる。
【００３４】
さらに陽極と陰極の引き出し電極を同一面上に引き出す構造により、両者を別の面に引き出す構造に比べ、工程を短縮し製造コストの低減が期待できる。
【００３５】
端子電極に用いる金属は銀、銅などであって、表面が金／ニッケル、半田めっきで形成されていることが望ましい。これにより、基板との接続に半田を用いる場合に、端子電極と半田の濡れが良くなるので、接続強度を向上させることができる。
【００３６】
弁金属シート体１２の材質はアルミニウム、タンタル、ジルコニウムなどが可能である。また固体電解質層１５はポリピロール、ポリチオフェンなどが望ましい。また樹脂シート１１、樹脂層１７あるいは樹脂層１９の材質はエポキシ系、フェノール系、イミド系などの樹脂が望ましい。
【００３７】
（実施形態２）
図３は本発明に係るシート状電解コンデンサの第２の実施形態の鳥瞰図である。コンデンサ内部の構成は図２に示した第１の実施形態のシート状電解コンデンサの断面図と同じである。
【００３８】
図３は、内面が曲面であってかつコンデンサ底面に対して非垂直な凹部の表面に金属層２３が形成された端子電極がシート状電解コンデンサの四隅に形成されている。引き出し電極が接続される凹型で内面がメタライズされた曲面である端子電極がコンデンサの底面に対して非垂直であると同時に、コンデンサの端面でなく四隅に設けることで、基板との接続点数を多くすることによって接続強度をさらに高くすることができる。
【００３９】
端子電極２３は絶縁樹脂層２２に形成された孔２５、２５’（図では点線で表示）を介して電解コンデンサの陽極、陰極にそれぞれ接続されている。端子電極２３の陽極、陰極は隣同士に配置しても交互に配置しても問題はない。また陰極を１箇所として残り３箇所を陽極としても、また逆に陽極を１箇所として残り３箇所を陰極としても構わない。
【００４０】
（実施形態３）
図４は本発明に係るシート状電解コンデンサの第３の実施形態の鳥瞰図である。内部のコンデンサの構成は図２に示した第１の実施形態のシート状電解コンデンサの断面図と同じである。
【００４１】
図４は、内面が曲面であってかつコンデンサ底面に対して非垂直な凹部の表面に金属層３３が形成された端子電極がシート状電解コンデンサの側面に２箇所ずつ計４箇所に形成されている。端子電極３３は絶縁樹脂層３２に形成された孔３５、３５’（図では点線で表示）を介して電解コンデンサの陽極、陰極にそれぞれ接続されている。端子電極の陽極、陰極は隣同士に配置しても交互に配置しても問題ない。また陰極を１箇所として残り３箇所を陽極としても、また逆に陽極を１箇所として残り３箇所を陰極としても構わない。
【００４２】
このように端子電極をコンデンサの側面に片側２箇所以上設けることによっても基板との接続点数を多くすることによって接続強度をさらに高くすることができる。
【００４３】
上記第１〜第３の実施形態のシート状電解コンデンサ以外にも、内面が曲面であってかつコンデンサ底面に対して非垂直な凹部の表面に金属層が形成された端子電極がシート状電解コンデンサの隅ないし側面に４箇所以上形成されていても構わない。また第２ないし第３の実施形態のシート状電解コンデンサにおいて、必要な場合は端子電極の少なくとも一つずつが弁金属シート体に形成されたコンデンサの陽極、陰極に接続されていれば、残りの端子電極は上記コンデンサの電極に接続されていなくても構わない。
【００４４】
次に、図１に示したシート状電解コンデンサの製造方法を図５のフロー図を用いて説明する。
【００４５】
まず両面が粗化されたアルミニウム等の弁金属シート体１２（図５（１））の片面をエッチングにより粗化層を除去して平滑化する（図５（２））。平滑化された面に樹脂シート１１を接着剤等で固定する（図５（３））。両面が粗化された弁金属シート体の片面の粗化層を除去する工程を入れることで、弁金属シート体をさらに薄くすることができる。また粗化層を除去した平滑面に樹脂シートを貼り付けることで、樹脂モールドするよりも絶縁体を薄くすることができ、かつコンデンサの強度を上げることができるのでハンドリングも容易になる。
【００４６】
次に、もう一方の粗化された金属表面に陽極酸化法で弁金属酸化膜１４を形成し（図５（４））、その上に固体電解質層１５を形成する（図５（５））。次に化学エッチング法で、シート体の一部を粗化層、酸化層及び固体電解質層ごと除去することで弁金属シート体露出部１６を形成する（図５（６））。
【００４７】
また、上記方法の他、粗化層の表面に陽極酸化法によって弁金属酸化膜を形成し、表面に弁金属酸化膜が形成された粗化層の一部を化学的エッチングにより除去して弁金属シート体のコアを露出させ、弁金属酸化膜が残存している箇所に選択的に固体電解質層を形成する方法によっても高い容量密度を得ることが可能である。
【００４８】
このように、弁金属シート体の一方の面が一部の箇所を除いて粗化され、その弁金属粗化層に酸化膜、固体電解質を順に形成することによって、シート状電解コンデンサの容量密度を０．１μＦ／ｍｍ２以上にまで高くすることができる。
【００４９】
次に図６に移り、全面を覆うように樹脂層１７を形成する（図６（７））。ここで用いる樹脂はワニス状であることが望ましく、スピンコート法あるいはコーティング法によって薄く形成することが望ましい。弁金属シート体を樹脂モールドする代わりにコーティング法によって樹脂膜を形成することによって、コンデンサを薄くすることができる。
【００５０】
次に樹脂層１７に弁金属シート体１２に達するように孔５（孔５は弁金属シート体露出部１６を形成した位置と同じ位置）を、また固体電解質層１５に達するように孔５’を形成する（図６（８））。上記孔５、５’はレーザで形成しても構わないが、樹脂層１７に感光性樹脂を用いてＰＲ（フォトリソグラフ）法で孔を形成することが望ましい。これにより、固体電解質に損傷を与えることなく、コンデンサの特性の向上ならびに製造コストを下げることが可能である。また、弁金属シート体及び固体電解質層に接するように樹脂層に穿孔する工程は、孔を同一面に形成するので製造コストを下げることが可能である。
【００５１】
次に樹脂シート１１に先端が達するように、上の方が断面積が大きくなるような、つまりコンデンサ底面に対して非垂直でかつ内面が凹型で曲面となるように貫通孔１００を形成し（図６（９））、次いで上記貫通孔１００の内部が埋まるように樹脂１９を流し込む（図６（１０））。樹脂１９は樹脂１７と同様にワニス状であることが望ましい。樹脂１９の供給方法はコーティング法、ディスペンス法のいずれによっても構わない。
【００５２】
次に弁金属シート体１２に達する孔５の内側から陽極引き出し電極１８をめっき法などによって形成し、同時に固体電解質層に達する孔５’の内側から陰極引き出し電極１８’をめっき法などによって形成する（図６（１１））。
【００５３】
コンデンサ底面に対して非垂直でかつ内面が凹型で曲面の端子電極は、弁金属シート体の所定の位置にドリルを用いて上径が下径よりも大きくなるようなテーパーがある円錐状の貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔の内面を樹脂等で絶縁する工程と、内面をメタライズすることで容易に設けることができる。
【００５４】
次に図７に進み、シート体全体を支持体１０１上に固定し（図７（１２））、さらに貫通孔１００の中心を通りかつ貫通孔１００よりも径が小さくなるように孔１０２を形成し（図７（１３））、孔１０２の内面と上記陽極引き出し電極及び陰極引き出し電極と電気的に接続するようにめっき法などによって端子電極２０Ａ及び２０Ｂを形成する（図７（１４））。
【００５５】
さらに孔１０２の中心を通るように幅広のブレードで切断線を形成し、形成した切断線の内部に弁金属シート体が露出しないように再度樹脂１９を流し込み、再度同じ箇所をより薄いブレードを用いて切断し、最後に支持体１０１を除去することによって、シート状電解コンデンサの側面を絶縁体で覆った個片化されたシート状電解コンデンサを作製することができる（図７（１５））。
【実施例】
【００５６】
本発明の第２の実施形態及び本発明の第３の実施形態であるシート状電解コンデンサを、ＣＰＵのパッケージの外部端子間に実装した実施例を図８に示した。パッケージの外部端子は半田ボールであってアレイ状に形成されている。外部端子の間隔は概ね０．４ｍｍ〜１ｍｍである。このようにパッケージの外部端子のほとんどは電源／グランド端子であることが多いので、端子間に本発明のシート状電解コンデンサをデカップリングコンデンサとして実装すると、ＣＰＵとデカップリングコンデンサの距離を小さくすることができる。またシート状電解コンデンサは薄いのでパッケージの外部端子間に図８のように実装すると、接続強度が十分ではない可能性があるが、本発明のシート状電解コンデンサは薄くても基板（パッケージ）との接続強度を保つことが可能なので、信頼性上有利である。
【００５７】
以上、本発明を上記実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態の構成にのみ制限されるものでなく、本発明の範囲内で当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】実施形態１のシート状電解コンデンサの鳥瞰図である。
【図２】実施形態１のＡＢＢ’Ａ’に沿った断面図である。
【図３】実施形態２のシート状電解コンデンサの鳥瞰図である。
【図４】実施形態３のシート状電解コンデンサの鳥瞰図である。
【図５】実施形態１のシート状電解コンデンサの製法を示す工程フローである。
【図６】実施形態１のシート状電解コンデンサの製法を示す工程フローである。
【図７】実施形態１のシート状電解コンデンサの製法を示す工程フローである。
【図８】本発明に係るシート状電解コンデンサを実装した一実施例である。
【符号の説明】
【００５９】
１  シート状電解コンデンサ
２、１７、２２、３２  （絶縁）樹脂層（弁金属上面）
３、２３、３３  端子電極（金属層）
４、１９、２４、３４  （絶縁）樹脂層（弁金属側面）
５、２５、３５  孔（陽極（陰極）引き出し電極）
５’、２５’、３５’  孔（陰極（陽極）引き出し電極）
１１  樹脂シート
１２  弁金属シート体
１３  弁金属粗化層
１４  誘電体膜（弁金属酸化膜）
１５  固体電解質層
１６  弁金属シート体露出部
１８  陽極引き出し電極
１８’  陰極引き出し電極
２０Ａ  端子電極（陽極）
２０Ｂ  端子電極（陰極）
１００  貫通孔
１０１  支持体
１０２  孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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