(57)【要約】    【課題】温湿度の変化、剥離応力、その他取り扱い時の応力があっても高い寸法精度を維持することができる回路基板およびその製造方法を提供すること。    【解決手段】少なくとも補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フィルム、回路パターンをこの順に積層した回路基板であって、該回路パターン上に補強部材が貼り合わされている回路基板。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フィルム、回路パターンをこの順に積層した回路基板であって、該回路パターン上に補強部材が貼り合わされている回路基板。
【請求項２】
補強部材の貼り合わせ位置が回路パターンのアウターリード部上である請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
補強板が無機ガラス類である請求項１または２記載の回路基板。
【請求項４】
補強部材が無機ガラス類または金属である請求項１〜３のいずれか記載の回路基板。
【請求項５】
回路パターン上の有機物層が反応系接着剤、感圧性接着剤またはホットメルト接着剤である請求項１〜４のいずれか記載の回路基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の回路基板において、回路パターン付き可撓性フィルムを補強板から剥離することにより得られる補強部材付きフィルム回路基板。
【請求項７】
可撓性フィルムの片面に補強板を有機物層を介して貼り合わせ、可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、可撓性フィルムを補強板から剥離するフィルム回路基板の製造方法であって、回路パターン付き可撓性フィルムを補強板から剥離する前に回路パターン形成部分の上に補強部材を貼り合わせることを特徴とするフィルム回路基板の製造方法。
【請求項８】
補強部材の貼り合わせ位置が回路パターンのアウターリード部上であることを特徴とする請求項７記載のフィルム回路基板の製造方法。
【請求項９】
補強板が無機ガラス類である請求項７または８記載のフィルム回路基板の製造方法。
【請求項１０】
補強部材が無機ガラス類または金属である請求項７〜９のいずれか記載のフィルム回路基板の製造方法。
【請求項１１】
回路パターン上の有機物層が感圧性接着剤またはホットメルト接着剤である請求項７〜１０のいずれか記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等を搭載する電子回路基板に用いられる回路基板、フィルム回路基板及びフィルム回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化が求められている。可撓性フィルム基板は、曲げることができるために三次元配線ができ、エレクトロニクス製品の小型化に適していることから需要が拡大している。
【０００３】
液晶ディスプレイパネルへのＩＣ接続に用いられるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｌｅｘ）技術は、比較的細幅の長尺ポリイミドフィルム基板を加工することで樹脂基板としては最高の微細パターンを得ることができるが、微細化の進展に関しては限界に近づきつつある。
【０００４】
微細化にはライン幅やライン間のスペース幅で表される指標と基板上のパターンの位置で表される指標がある。ライン幅やスペース幅に関しては、さらに微細化する方策があるが、後者の指標である位置精度は、回路基板とＩＣなどの電子部品を接合する際の電極パッドと回路基板パターンとの位置合わせに関わり、ＩＣの多ピン化の進展に従い、要求される精度に対応することが厳しくなってきている。
【０００５】
これに対して、近年、可撓性フィルム基板を補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、非常に微細な回路パターンを形成することが提案されている（特許文献１、２参照）。
【特許文献１】国際公開第０３／００９６５７号パンフレット（第２頁）
【特許文献２】特開２００３−７８２３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１、２などに記載の可撓性フィルム基板は、回路パターンを形成後、補強板から剥がされて使用されるため、温湿度、剥離応力、取り扱い時の応力の影響により、高い寸法精度を維持することが困難であるという問題があった。
【０００７】
本発明の目的はかかる課題を解決し、温湿度の変化、剥離応力、その他取り扱い時の応力があっても高い寸法精度を維持することができる回路基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者等は、補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フィルム、回路パターンをこの順に積層した回路基板において、補強板から回路パターン付きフィルムを剥離する前に補強部材で固定することで、非常に高い寸法精度を得ることができることを見出し、本発明を完成した。すなわち本発明は、少なくとも補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フィルム、回路パターンをこの順に積層した回路基板であって、該回路パターン上に補強部材が貼り合わされている回路基板である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、補強部材の存在により、補強板から回路パターン付フィルムを剥離する際の応力によるパターン寸法変化を抑制することができる。さらに、剥離後の温湿度変化や、取り扱い時の応力等の影響があっても高い寸法精度を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の回路基板は、少なくとも補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フィルム、回路パターンをこの順に積層したものであり、少なくとも片面に回路パターンが形成されている。そして、該回路パターン上に有機物層を介して補強部材が貼り合わされている回路基板である。
【００１１】
このような回路基板の例は図１、２に表される。図１は、片面に回路パターンが形成された回路基板であり、補強板１、剥離可能な有機物層２、可撓性フィルム３及び回路パターン４の順に積層され、該回路パターン上に有機物層５を介して補強部材６が貼り合わされている回路基板である。また、図２は、両面に回路パターンが形成された回路基板であり、補強板１、剥離可能な有機物層２、第一の回路パターン４、可撓性フィルム３及び第二の回路パターン９の順に積層され、該第二の回路パターン上に有機物層５を介して補強部材６が貼り合わされている回路基板である。
【００１２】
本発明に用いられる補強板としては、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどの無機ガラス類、アルミナ、窒化シリコン、ジルコニアなどのセラミックス、ステンレススチール、インバー合金、チタンなどの金属やガラス繊維補強樹脂を有する板などが挙げられ、線膨張係数や吸湿膨張係数が小さいものが好ましく、その中でも、適当な可撓性が得られやすい点で、無機ガラス類と金属が好ましい。さらに、耐熱性、耐薬品性に優れている点、大面積で表面平滑性が高く基板が安価に入手しやすい点、塑性変形しにくい点、搬送装置などとの接触によりパーティクルを発生しにくい点、絶縁体で電解めっきによる析出がない点、等により、無機ガラス類が特に好ましい。
【００１３】
本発明でいう補強板と可撓性フィルムを貼りあわせるための剥離可能な有機物層としては、例えば、アクリル系またはウレタン系の再剥離剤と呼ばれる粘着剤を挙げることができる。また、低温領域で接着力、粘着力が減少するもの、紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものや加熱処理で接着力、粘着力が減少するものも好適に用いられる。これらの中でも紫外線照射によるものは、接着力、粘着力の変化が大きく好ましい。紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものの例としては、２液架橋型のアクリル系粘着剤が挙げられる。また、低温領域で接着力、粘着力が減少するものの例としては、結晶状態と非結晶状態間を可逆的に変化するアクリル系粘着剤が挙げられ、好ましく使用される。回路基板の加工中は十分な接着力があり、剥離時は容易に剥離でき、回路基板に歪みを生じさせないために、弱粘着から中粘着と呼ばれる領域の粘着力のものが好ましい。また、タック性があるシリコーン樹脂またはエポキシ系樹脂を使用することもできる。
【００１４】
本発明で使用する剥離可能な有機物層の厚みは、薄くなると平面性が悪くなる他、膜厚のむらによる剥離力の強度むらが発生するため、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、剥離可能な有機物層の厚みが厚くなると有機物層の可撓性フィルム基板への投錨性がよくなるために粘着力が強くなる。従って、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがさらに好ましい。また剥離可能な有機物層と補強板との粘着力の方が、剥離可能な有機物層と可撓性フィルム基板との粘着力よりも大きいことが好ましい。このように両側の粘着力を制御する方法として、例えば、粘着剤の熟成を利用する方法がある。すなわち、粘着力を強くする側に粘着剤を塗布してから、空気を遮断した状態で所定の期間架橋を進行させることで、粘着力が低下した表面を得ることができる。
【００１５】
本発明において補強板と可撓性フィルム基板の剥離力は、剥離可能な有機物層を介して補強板と貼り合わせた１ｃｍ幅の可撓性フィルム基板を剥離するときの１８０°方向ピール強度で測定される。剥離力を測定するときの剥離速度は３００ｍｍ／分とする。本発明において、上述の剥離角を最適な範囲内に制御するためには、剥離力が０．０９８Ｎ／ｍから９８Ｎ／ｍの範囲であることが好ましい。
【００１６】
本発明における可撓性フィルムとしては、プラスチックフィルム、例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーなどのフィルムを使用することができる。中でもポリイミドフィルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優れているので好適に使用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点や低吸湿性の点で、液晶ポリマーが好適に採用される。可撓性のガラス繊維補強樹脂板を使用することも可能である。また、これらのフィルムが積層されていてもよい。上記ガラス繊維補強樹脂板の樹脂としては、例えば、エポキシ、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、マレイミド（共）重合樹脂、ポリアミド、ポリイミドなどが挙げられる。
【００１７】
可撓性フィルムの厚さは、軽量化、小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには薄い方が好ましく、一方、機械的強度を確保するためや平坦性を維持するためには厚い方が好ましい点から、４μｍから１２５μｍの範囲が好ましい。
【００１８】
回路板の可撓性フィルム上に形成される回路パターンは、抵抗値が小さい銅膜を主体として形成されていることが好ましく、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法など公知の技術が採用できる。さらに、はんだ接合のための錫めっき、金めっきを施したり、金属膜保護のためのソルダーレジスト膜を形成することも適宜実施できる。
【００１９】
該回路パターン上に貼り合わせる補強部材としては、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどの無機ガラス類、アルミナ、窒化シリコン、ジルコニアなどのセラミックス、ステンレススチール、インバー合金、チタンなどの金属やガラス繊維補強樹脂が使用でき、中でも、無機ガラス類または金属が好ましく、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどの無機ガラス類、ＳＵＳなどのヤング率が高い金属が好適に使用される。本発明の回路基板はこのような補強部材を有することにより、補強板から剥離した後のフィルム回路基板上のパターン寸法を高精度に保つことができる。特に、アウターリード部のパターン寸法を高精度に保つことが、液晶パネルへのアウターリード接続の精度改善による歩留まり向上の観点から重要である。
【００２０】
補強部材のサイズは、回路パターンのサイズにもよるが、製品の屈曲性を損なわず、アウターリードボンディングの弊害にならない大きさが良く、例えば、長さ３０〜５０ｍｍ、幅０．５〜５ｍｍ、厚み０．１〜２ｍｍが好ましい。補強部材を回路基板上に貼り合わせる部分は、アウターリード部のパターン寸法を高精細に保つことのできる部分であればどこでも良いが、アウターリード部上であることが好ましく、その中でも、液晶パネルもしくはプリント配線板へのボンディングを妨げない程度にアウターリードボンディング部に近い部分であることが特に好ましい。ここで、アウターリード部とはアウターリード（図３における１０）が並んでいる領域（図３における１１）を指し、アウターリードボンディング部とはアウターリード部のうち液晶パネルもしくはプリント配線板へのボンディングに用いられる領域（図３における７）を指す。このような部分に補強部材を貼り合わせることにより、アウターリード部、特にアウターリードボンディング部のトータルピッチ精度を高精度とすることができ、液晶パネル等へのボンディングを高精細に行うことができる。
【００２１】
補強部材を貼る部分にはソルダーレジストが塗布されていてもいなくても良い。また、アウターリードボンディング部を全体として固定できれば目的が果たせるため、アウターリード部全体を固定する必要はない。
【００２２】
補強部材の貼り合わせ方について図３〜８を用いてさらに詳細に説明する。図３は、アウターリードボンディング部７に最も近い部分に補強部材６を貼り合わせている態様を示す。一部の回路パターン上にはソルダーレジスト層が形成されているが、該補強部材の下にはソルダーレジスト層は存在しない。また、アウターリード部の一部は補強部材で覆われていない。
【００２３】
図４は、露出しているアウターリード部のすべて（ただしアウターリードボンディング部を除く）を覆うように補強部材を貼り合わせている態様を示す。図５は、ソルダーレジスト層の上へ補強部材６を貼り合わせている態様を示す。補強部材６を貼り合わせる部分は、ソルダーレジスト上の中でもアウターリードボンディング部７に近いほうが好ましい。図６は、アウターリード部近傍のソルダーレジスト層とアウターリード部へまたがって補強部材６が貼り合わされていることを示す。
【００２４】
図７は、２本の補強部材を略平行に配置してアウターリード部に貼り合わせている態様を示す。このように、複数の補強部材を用いてアウターリード部を固定する態様も好ましい。また、図８は、アウターリード部の長辺長さより短い複数の補強部材をアウターリード部に断続的に貼り合わせている態様を示す。
【００２５】
上記の中でも、図８の態様においては、補強部材の隙間で伸縮が生じる場合があるため、特に高度なトータルピッチ精度が要求される場合には、図３〜図７に示すように、アウターリード部の長辺を連続的に貼り合わせられるような補強部材を用いることが好ましい。
【００２６】
回路パターンと補強部材を貼り合わせる材料としては、本発明の効果に影響を与えず、貼り合わせることが可能なものであれば何でも良いが、例えば、感圧性接着剤、ホットメルト接着剤、反応系接着剤、光硬化型接着剤などが好適に使用でき、中でも高い接着力が実現できる点でホットメルト接着剤または反応系接着剤が好ましい。
【００２７】
また、補強部材を貼り合わせる際は、補強部材の全面に上記のような接着剤層を形成しても良いし、補強部材の一部、例えば両末端のみに形成しても良い。少なくともアウターリード部長辺の両端が固定されていれば、アウターリード部全体の寸法変化を防ぐことができる。
【００２８】
本発明の補強部材付きフィルム回路基板は、上記の回路基板において、回路パターン付き可撓性フィルムを補強板から剥離することにより得られるものである。このようにして、剥離された補強部材付きフィルム回路基板については、可撓性フィルム３及び回路パターン４の順に積層され、該回路パターン上に有機物層５を介して補強部材６が貼り合わされている回路基板である。補強部材が貼り合わされたまま可撓性フィルムと補強板の剥離を行うため、剥離応力によりアウターリード部の寸法が変化することがない。
【００２９】
本発明の補強部材付きフィルム回路基板は、回路基板パターンのアウターリード部のトータルピッチ精度が、後記する寸法変化率測定方法により測定して、寸法変化率が±０．０３０％以下であることが好ましく、±０．０１０％以下であることがさらに好ましい。補強部材によりアウターリード部が固定されていると、フィルム回路基板の寸法変化率をこの範囲に抑えることができ、アウターリードボンディング時の位置合わせを問題なく行うことができる。
【００３０】
次に、本発明の回路基板及び補強部材付きフィルム回路基板の製造方法を以下に説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。
【００３１】
まず、本発明の回路基板の製造方法について、下記する。補強板である厚さ１．１ｍｍの無機ガラス類からなる板に、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷などを用いて、剥離可能な有機物を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に均一に塗布するためには、ダイコーターの使用が好ましい。剥離可能な有機物を塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚みが２μｍの剥離可能な有機物層を得る。塗布した剥離可能な有機物層上に、離型フィルム（ポリエステルフィルム上にシリコーン樹脂層を設けた）からなる空気遮断用フィルムを貼り合わせて1週間、室温で放置する。この期間は、熟成と呼ばれ、剥離可能な有機物の架橋が進行して、徐々に粘着力が低下する。放置期間や保管温度は、所望の粘着力が得られるように選択される。空気遮断用フィルムを貼り合わせる代わりに、窒素雰囲気中や真空中で保管することもできる。剥離可能な有機物を長尺フィルム基体に塗布、乾燥後、補強板に転写することも可能である。
【００３２】
続いて、可撓性フィルムである厚さ３８μｍのプラスチックフィルムを準備する。無機ガラス類からなる板基板上の空気遮断用フィルムを剥がして、プラスチックフィルムを無機ガラス類からなる板基板に貼り合わせる。プラスチックフィルムの片面または両面に金属膜（貼り合わせ面においては回路パターンであってもよい）があらかじめ形成されていても良い。プラスチックフィルムは、あらかじめ所定の大きさのカットシートにしておいて貼り付けても良いし、長尺ロールから巻きだしながら、貼り付けと切断をしてもよい。
【００３３】
そして、プラスチックフィルムの貼り合わせ面とは反対側の面に回路パターンを形成する。プラスチックフィルムの貼り合わせ面とは反対側の面に１〜１０μｍの厚さの金属膜が設けられている場合には、サブトラクティブ法によって回路パターン、搬送領域の補強パターンを形成する。すなわち、金属膜上にフォトレジスト膜を塗布、乾燥し、回路パターンおよび補強パターンをフォトマスクを介して露光する。露光パターンを現像し、金属膜の露出部分をエッチングして、回路パターンを形成する。その後、フォトレジスト膜を剥離する。
【００３４】
セミアディティブ法を用いる場合は、プラスチックフィルムの貼り合わせ面とは反対側の面に０．０５〜１μｍの厚さの金属膜を全面に設けておき、該金属膜上にフォトレジスト膜を塗布、乾燥し、回路パターンをフォトマスクを介して露光する。露光パターンを現像し、金属膜の露出部分に電気めっきにて金属膜を析出させ、回路パターンを形成する。その後、フォトレジスト膜を剥離し、最初に設けておいた金属膜をエッチングする。
【００３５】
フルアディティブ法を用いる場合は、プラスチックフィルムの貼り合わせ面とは反対側の面にパラジウム、ニッケルやクロムなどの触媒付与処理をし、乾燥する。ここで言う触媒とは、そのままではメッキ成長の核としては働かないが、活性化処理をすることでめっき成長の核となるものである。次いで、フォトレジスト膜を塗布、乾燥し、回路パターンおよび補強パターンをフォトマスクを介して露光する。露光パターンを現像し、露出部分の触媒を活性化処理をしてから、無電解めっき液に浸漬し、金属膜を析出させ、回路パターンを形成する。
【００３６】
回路パターンを形成する金属膜は、抵抗値が低い点で銅であることが好ましい。また、サブトラクティブ法、セミアディティブ法においては、銅膜とプラスチックフィルムとの接着強度を大きくするために、ニッケル、クロム、チタンおよびこれらの合金から選ばれた薄膜を銅膜とプラスチックフィルムとの間に形成することが好ましい。
【００３７】
必要に応じて、上記のように形成した金属膜パターン上に、金、ニッケル、錫などのめっきを施す。さらに、必要に応じて、金属パターン上にソルダーレジスト層を形成する。ソルダーレジストとしては、感光性のソルダーレジストや熱硬化性のソルダーレジストが好ましい。
【００３８】
これに続き、該回路パターン上に有機物層を介して補強部材を貼り合わせる。該回路パターン上に補強部材を固定できれば貼り合わせる方法は特に限定しないが、補強部材に有機物を塗布して回路パターンに接着するか、回路パターンの補強部材貼り合わせ部分にディスペンサーなどを用いて有機物を塗布してから補強部材を接着するのが好ましい。必要に応じて、有機物層の硬化のための熱処理を行ってもよい。以上の方法により、本発明の回路基板を製造することができる。
【００３９】
次に無機ガラス類からなる板から補強部材付きフィルム回路基板を剥離する。この剥離方法は特に限定されないが、剥離時の応力がかかりにくいロール剥離により行うのが好ましい。以上の方法により、本発明の補強部材付きフィルム回路基板を製造することができる。
【００４０】
本発明の製造方法で得られた補強部材付きフィルム回路基板の用途は特に限定されないが、好ましくは電子機器の配線板、ＩＣパッケージ用インターポーザーなどに使用される。一例として、液晶パネルへ実装されて使用される場合について説明する。補強部材が貼り合わされたままの回路基板のアウターリードボンディング部にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）、ＮＣＰ（Non Conductive resin Paste）等を貼り付け、あるいは塗布した後、液晶パネルの実装部分に熱圧着する。または、液晶パネルの実装部分へＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）、ＮＣＰ（Non Conductive resin Paste）等を貼り付け、あるいは塗布した後、回路基板のアウターリードボンディング部を熱圧着してもよい。本発明のフィルム回路基板はアウターリードボンディング部を固定する補強部材を有しているため、アウターリード部の寸法精度が良い。そのため、基板のアウターリードと液晶パネルの端子との実装時の位置ズレがなく、実装後の歩留まりが良好である。なお、補強部材は、アウターリードボンディング後に残ったままでも良いため、除去する手間を考慮しなくても良い。
【実施例】
【００４１】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。また、寸法変化率は以下の方法で測定した。
【００４２】
＜寸法変化率測定方法＞
回路パターンを形成したポリイミドフィルムを補強板から剥離して、２３℃、５０％ＲＨの温度湿度環境下でアウターリード部の長辺の距離を測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて測定した。このときポリイミドフィルムの温度も２３℃であった。
【００４３】
次いで、上記測定した回路パターンを１００℃、５分間、熱処理した後、５分以内にアウターリード部の長辺の距離を測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて測定した。このときポリイミドフィルムの温度は２３℃であった。
【００４４】
１００℃、５分間の熱処理前後でのアウターリード部の長辺の距離の差から調湿状態と乾燥状態での寸法変化率を求めた。
【００４５】
実施例１
厚さ３８μｍ、幅４００ｍｍの長尺ポリイミドフィルム（“カプトン１５０ＥＮ”東レデュポン（株）製）の片面に、スパッタリングにより、１０ｎｍのＮｉ８０Ｃｒ２０層、１００ｎｍの銅層をこの順で積層して、スパッタ膜付きポリイミドフィルムを５サンプル用意した。
【００４６】
厚さ１．１ｍｍ、４００ｍｍ角のソーダライムガラスに、ダイコーターで、有機物層として紫外線硬化型アクリル系の粘着剤“ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研科学（株）製）を５０：１で混合したものをガラス補強板に塗布し、８０℃で２分乾燥した。乾燥後の有機物層厚みを２μｍとした。次いで、有機物層に、ポリエステルフィルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフィルムで構成される空気遮断用フィルムを貼り付けて（ソーダライムガラス／有機物層／シリコーン樹脂層／ポリエステルフィルムの構成）１週間、常温で静置した。
【００４７】
次に、空気遮断用フィルムを剥がしつつ、ガラス補強板の有機物層が形成されている側に、予め２３℃、５０％ＲＨで２４時間保存したスパッタ膜付きポリイミドフィルムを、２３℃、５０％ＲＨの温湿度環境下で貼り付けた。その後、ガラス基板側から紫外線を５０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、有機物層を硬化させた。
【００４８】
次いで、銅層上にポジ型フォトレジストをスピンコーターにて塗布して８０℃で１０分間乾燥した。次に、フォトマスクを介してフォトレジストを露光後、フォトレジストを現像して、めっき膜が不要な部分に厚さ１５μｍのレジスト層を形成した。現像後、１２０℃で１０分間ポストベークした。次いで、銅膜を電極として電解めっきを行った。電解めっき液は、硫酸銅めっき液とした。厚さ８μｍの銅めっき膜を形成後、フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、続いて塩化鉄水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅層およびニッケル−クロム合金膜を除去して、回路パターンを得た。このとき作成されたアウターリードはソルダーレジストに被覆されていない長さ６．５ｍｍ、幅３０μｍ、６０μｍピッチ、総数６５７本であり、アウターリード部の長辺の距離は３９．４２ｍｍであった。
【００４９】
ソルダーレジスト層として、ＳＮ９０００（日立化成工業（株）製）を回路パターンが形成されたポリイミドフィルム上の各々のパターン中央部からインナーリードを除く３０ｍｍ×２０ｍｍの領域に、テスト用パターンとしてスクリーン印刷で塗布し、９０℃で１０分間乾燥した。次に、１５０℃で３０分間キュアすることで熱硬化した。このようにして、回路基板を５サンプル得た。
【００５０】
ポリイミドフィルム上の各々の回路パターンにおいて、ソルダーレジストが被覆されていないアウターリードの全てが固定できるように、厚み１．１ｍｍ、長辺４０ｍｍ、短辺５ｍｍのガラスを”アロンアルファ”（東亞合成（株）製）でアウターリード部に貼り付けて、図３に示すような補強部材付きフィルム回路基板を得た。
【００５１】
補強部材付きフィルム回路基板を補強板から剥離する前に、２３℃、５０％ＲＨの温度湿度環境下で測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、各サンプルについてアウターリード部の長辺の距離を測定したところ、フォトマスクパターンに対して誤差±２０ｐｐｍのばらつきであった。
【００５２】
ガラス補強板から剥離した補強部材付きフィルム回路基板の２３℃、５０％ＲＨでのアウターリード部の長辺の距離は、５サンプルの平均で設計値に対して＋０．００２％であった。一方、１００℃、５分間熱処理した後の補強部材付きフィルム回路基板のアウターリード部の長辺の距離は、５サンプルの平均で設計値に対して−０．００４％であり、調湿状態と乾燥状態での寸法変化率は、５サンプルの平均で０．００６％で十分小さく良好であった。
【００５３】
実施例２
ポリイミドフィルム上の各々の回路パターンのアウターリード部に貼りつける補強部材を厚み５０μｍ、長辺４０ｍｍ、短辺５ｍｍのＳＵＳ３０４とした以外は実施例１と同様の方法で補強部材付き回路パターンを５サンプル得た。ガラス補強板から剥離した補強部材付きフィルム回路基板の２３℃、５０％ＲＨでのアウターリード部の長辺の距離は、５サンプルの平均で設計値に対して＋０．００２％であった。一方、１００℃、５分間熱処理した後の補強部材付きフィルム回路基板のアウターリード部の長辺の距離は、５サンプルの平均で設計値に対して−０．０２５％であり、調湿状態と乾燥状態での寸法変化率は、５サンプルの平均で０．０２７％で十分小さく良好であった。
【００５４】
実施例３
ポリイミドフィルム上の各々の回路パターンのアウターリード部に貼り付ける補強部材を厚み２０μｍ、長辺４０ｍｍ、短辺５ｍｍの銅とした以外は実施例１と同様の方法で補強部材付きフィルム回路基板を５サンプル得た。ガラス補強板から剥離した補強部材付きフィルム回路基板の２３℃、５０％ＲＨでのアウターリード部の長辺の距離は、５サンプルの平均で設計値に対して＋０．００２％であった。一方、１００℃、５分間熱処理した後の補強部材付きフィルム回路基板のアウターリード部の長辺の距離は、５サンプルの平均で設計値に対して−０．０２８％であり、調湿状態と乾燥状態での寸法変化率は、５サンプルの平均で０．０３０％で十分小さく良好であった。
【００５５】
比較例１
ポリイミドフィルム上の各々の回路パターンに補強部材を貼りつけないこと以外は実施例１と同様の方法でフィルム回路基板を得た。ガラス補強板から剥離したフィルム回路基板の２３℃、５０％ＲＨでのアウターリード部の長辺の距離は、５サンプルの平均で設計値に対して＋０．００２％であった。一方、１００℃、５分間熱処理した後のフィルム回路基板のアウターリード部の長辺の距離は、５サンプルの平均で設計値に対して−０．０４２%であり、調湿状態と乾燥状態での寸法変化率は、５サンプルの平均で０．０４４%で良好ではなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】片面に回路パターンが形成された回路基板の概略図。
【図２】両面に回路パターンが形成された回路基板の概略図。
【図３】アウターリードボンディング部７に最も近い部分に補強部材６が貼り合わされた回路基板。
【図４】露出しているアウターリード部のすべて（ただしアウターリードボンディング部を除く）を覆うように補強部材が貼り合わされた回路基板。
【図５】ソルダーレジスト層８の上へ補強部材６が貼り合わされた回路基板。
【図６】アウターリード部近傍のソルダーレジスト層８とアウターリード部へまたがって補強部材６が貼り合わされた回路基板。
【図７】アウターリード部に２本の補強部材が略平行に貼り合わされた回路基板。
【図８】アウターリード部の長辺長さより短い複数の補強部材がアウターリード部に断続的に貼り合わされた回路基板。
【符号の説明】
【００５７】
１  補強板
２  剥離可能な有機物層
３  可撓性フィルム
４  第一の回路パターン
５  有機物層
６  補強部材
７  アウターリードボンディング部
８  ソルダーレジスト層
９  第二の回路パターン
１０  アウターリード
１１  アウターリード部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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