(57)【要約】【課題】プリント基板などからの応力に耐えることができる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１ａでは、ベース２と蓋５によって気密封止された空洞部９が形成されており、空洞部９内で、水晶振動子６が支持部７によりベース２の上面に保持されている。ベース２は、ガラスで構成されており、ベース２の底面には導電性樹脂などで構成された応力緩和層３が全面に形成されている。水晶振動子６の電極と導通する外部電極８と外部電極４は、それぞれ、ベース２と応力緩和層３の側面を経由して応力緩和層３の底面に至っている。このように構成された電子部品１ａは、応力緩和層３の底面部分に形成された外部電極８と外部電極４をプリント基板にはんだ付けなどして表面実装される。【選択図】図１
2009194091.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材と、
前記ベース部材の１の面の側に配設された電子素子と、
前記ベース部材の他の面に形成された応力緩和部材と、
前記形成された応力緩和部材に配設され、前記電子素子の電極と導通する外部電極と、
を具備したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記外部電極は、配線基板に表面実装にて接続され、
前記応力緩和部材は、前記ベース部材と前記外部電極の間に層状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記ベース部材の前記１の面に配設され、前記１の面との間で外気と遮断された空洞部を形成する蓋部を具備し、
前記空洞部は、前記ベース部材の前記１の面、又は前記蓋部の前記１の面に面する面のうちの少なくとも一方に設けられた凹部により形成され、
前記電子素子は前記空洞部に配設されていることを特徴とする請求項１、又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記応力緩和部材は絶縁体によって構成されており、前記外部電極は、前記応力緩和部材に形成された貫通孔を介して前記電子素子の電極と導通していることを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記応力緩和部材の表面に形成され、前記応力緩和部材の貫通孔と異なる位置に第２の貫通孔が形成された第２の緩衝部材と、
前記第２の貫通孔を介して前記外部電極と導通し、前記第２の緩衝部材の表面に配設された第２の外部電極と、
を具備したことを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記応力緩和部材は導電体によって構成されており、前記外部電極は、前記応力緩和部材を介して前記電子素子の電極と導通することを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載の電子部品。
【請求項７】
前記ベース部材を貫通し、前記電子素子の電極と前記外部電極の導通を行う導電部材を具備したことを特徴とする請求項１から請求項６までのうちの何れか１の請求項に記載の電子部品。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのうちの何れか１の請求項に記載の電子部品を配線基板上に有し、前記電子部品が出力する電気信号によって所望の機能を発揮することを特徴とする電子機器。
【請求項９】
１の面の側に電子素子を配設するベース部材の他の面に応力緩和部材を形成する応力緩和部材形成ステップと、
前記電子素子の電極と導通する外部電極を前記形成した応力緩和部材に配設する外部電極配設ステップと、
から構成されたことを特徴とするベース部材製造方法。
【請求項１０】
前記応力緩和部材は絶縁体によって構成されており、
前記形成した応力緩和部材に、貫通孔を形成する貫通孔形成ステップを備え、
前記外部電極配設ステップでは、前記形成した貫通孔を用いて前記電子素子と前記外部電極との導通を図ることを特徴とする請求項９に記載のベース部材製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電子機器、及びベース部材製造方法に関し、例えば、水晶振動子をガラスパッケージに収納した電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、水晶振動子や半導体などの電子素子をパッケージに収納した表面実装部品が広く用いられている。
表面実装部品は、底面などに外部電極を有しており、この外部電極をプリント基板の表面にはんだ付けすることにより実装される。
このようなパッケージとしては、例えば、セラミックスのベースに金属製あるいはガラス製の蓋を接合したものが多く用いられている。
【０００３】
近年では、セラミックスを用いたパッケージは高価なため、下の特許文献１のようにベースにガラスを用いたパッケージも提案されている。
この技術は、ガラスケースを陽極接合などで接合し、内部の空間に圧電振動子を収納するものである。
【０００４】
しかし、ガラスはセラミックスよりも強度が小さく、また、表面実装部品は、プリント基板上に直接取り付けられるため、実装後にプリント基板がたわむと、その応力を受け、ガラスにクラックが生じるなど損傷する可能性があった。
そこで、下の特許文献２のように化学処理でガラスを強化する技術が提案されている。この技術は、ガラス表面付近のナトリウムイオンをカリウムイオンで置換することにより、イオンの大きさの違いによりガラス表面に応力を与え、これによってガラスの強度を増加させるものである。
【特許文献１】特許第３６２１４３５号公報
【特許文献２】特開平０７−２１２１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、化学処理でガラスの強度を増強することはできるが、熱処理に伴う熱履歴により強度が低下するという問題があった。これは、ガラス表面付近のカリウムイオンがガラス内部にまで拡散するためと思われる。
また、ガラスケースが反ってしまったり、ウエハ処理した場合切断処理が難しくなったり、ガラス切断後の切断面は強化されていないなどの問題も有していた。
【０００６】
そこで、本発明は、実装後にプリント基板などからの応力に耐えることができる電子部品などを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、ベース部材と、前記ベース部材の１の面の側に配設された電子素子と、前記ベース部材の他の面に形成された応力緩和部材と、前記形成された応力緩和部材に配設され、前記電子素子の電極と導通する外部電極と、を具備したことを特徴とする電子部品を提供する。
請求項２に記載の発明では、前記外部電極は、配線基板に表面実装にて接続され、前記応力緩和部材は、前記ベース部材と前記外部電極の間に層状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品を提供する。
請求項３に記載の発明では、前記ベース部材の前記１の面に配設され、前記１の面との間で外気と遮断された空洞部を形成する蓋部を具備し、前記空洞部は、前記ベース部材の前記１の面、又は前記蓋部の前記１の面に面する面のうちの少なくとも一方に設けられた凹部により形成され、前記電子素子は前記空洞部に配設されていることを特徴とする請求項１、又は請求項２に記載の電子部品を提供する。
請求項４に記載の発明では、前記応力緩和部材は絶縁体によって構成されており、前記外部電極は、前記応力緩和部材に形成された貫通孔を介して前記電子素子の電極と導通していることを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載の電子部品を提供する。
請求項５に記載の発明では、前記応力緩和部材の表面に形成され、前記応力緩和部材の貫通孔と異なる位置に第２の貫通孔が形成された第２の緩衝部材と、前記第２の貫通孔を介して前記外部電極と導通し、前記第２の緩衝部材の表面に配設された第２の外部電極と、を具備したことを特徴とする請求項４に記載の電子部品を提供する。
請求項６に記載の発明では、前記応力緩和部材は導電体によって構成されており、前記外部電極は、前記応力緩和部材を介して前記電子素子の電極と導通することを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載の電子部品を提供する。
請求項７に記載の発明では、前記ベース部材を貫通し、前記電子素子の電極と前記外部電極の導通を行う導電部材を具備したことを特徴とする請求項１から請求項６までのうちの何れか１の請求項に記載の電子部品を提供する。
請求項８に記載の発明では、請求項１から請求項７までのうちの何れか１の請求項に記載の電子部品を配線基板上に有し、前記電子部品が出力する電気信号によって所望の機能を発揮することを特徴とする電子機器を提供する。
請求項９に記載の発明では、１の面の側に電子素子を配設するベース部材の他の面に応力緩和部材を形成する応力緩和部材形成ステップと、前記電子素子の電極と導通する外部電極を前記形成した応力緩和部材に配設する外部電極配設ステップと、から構成されたことを特徴とするベース部材製造方法を提供する。
請求項１０に記載の発明では、前記応力緩和部材は絶縁体によって構成されており、前記形成した応力緩和部材に、貫通孔を形成する貫通孔形成ステップを備え、前記外部電極配設ステップでは、前記形成した貫通孔を用いて前記電子素子と前記外部電極との導通を図ることを特徴とする請求項９に記載のベース部材製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、外部電極とパッケージの間に応力緩和部材を配設することにより、実装後にプリント基板などからの応力に耐えられるようにする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（１）実施の形態の概要
本実施の形態は、ガラスなどのパッケージにおいて外部電極とガラスなどの間に応力緩和層を設けたものである。
電子部品１ａ（図１）では、ベース２と蓋５によって気密封止された空洞部９が形成されており、空洞部９内で、水晶振動子６が支持部７によりベース２の上面に保持されている。
ベース２は、ガラスで構成されており、ベース２の底面には導電性樹脂などで構成された応力緩和層３が全面に形成されている。
水晶振動子６の電極と導通する外部電極８と外部電極４は、それぞれ、ベース２と応力緩和層３の側面を経由して応力緩和層３の底面に至っている。
【００１０】
このように構成された電子部品１ａは、応力緩和層３の底面部分に形成された外部電極８と外部電極４をプリント基板にはんだ付けなどして表面実装される。
プリント基板がたわむなどして、電子部品１ａに応力が作用しても、応力緩和層３が変形して応力を吸収するため、ベース２に作用する応力を緩和することができ、これによってベース２の破損を抑制することができる。
【００１１】
（２）実施の形態の詳細
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態に係る電子部品１ａの断面を表した図である。
電子部品１ａは、ベース２、応力緩和層３、外部電極４、外部電極８、水晶振動子６、支持部７、蓋（リッド）５などを用いて構成されている。
なお、実装時には、外部電極４の底面（応力緩和層３に対向する側）がプリント基板にはんだ付けされ、図１は、プリント基板の表面に平行な方向に電子部品１ａを見た場合の断面図である。
このように、以下では、実装時に電子部品１ａのプリント基板に面する側を底面側、これに対向する側を上面側とする。
【００１２】
水晶振動子６は、例えば、音叉型水晶振動子により構成されており、音叉型の基部が支持部７によって保持されている。
図示しないが、水晶振動子６の音叉腕部には電極が設置してあり、この電極に所定のパルスを供給することにより、水晶振動子６を所定の周波数で発信させることができる。
支持部７は、水晶振動子６の音叉腕が空洞部９内の空間で振動できるように、水晶振動子６をベース２に対して所定の姿勢に片持ちで保持している。
【００１３】
ベース２は、ガラスで構成された板状の部材であり、上面に支持部７が保持する水晶振動子６が取り付けられている。
ベース２の素材としては、安価で陽極接合可能などの利点を有するソーダガラスが用いられており、厚さは例えば、０．０５〜２［ｍｍ］、好ましくは０．１〜０．５［ｍｍ］程度である。
【００１４】
また、ソーダガラスの他に、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、結晶化ガラス（場合によっては強化処理したもの）などを用いることができる。
ここで、ベース２は、ベース部材として機能し、水晶振動子６は、ベース部材（ベース２）の１の面の側（上面側）に配設された電子素子として機能している。
【００１５】
応力緩和層３は、電子部品１ａの底面（表面実装の際にプリント基板に面する面）の全面（又は、広い面積）に形成されている。
応力緩和層３は、絶縁性を有する樹脂で構成されており、厚さは、例えば、５〜１００［μｍ］程度である。
応力緩和層３の材料としては、例えば、ポリイミド、エポキシ、ポリアミドイミド、シリコン、アクリル、ベンゾシクロブテン、ポリベンゾオキサゾール、などの単独あるいは複合材で、熱硬化あるいは熱可塑性のガラスよりも弾性係数の小さいものが用いられている。
【００１６】
ここで、応力緩和層３は、ベース部材（ベース２）の他の面（底面）に形成された応力緩和部材として機能しており、また、応力緩和層３は、ベース部材（ベース２）と外部電極（外部電極４、８）の間に層状に形成されている。
【００１７】
外部電極４、８は、例えば、金属膜で構成され、水晶振動子６の音叉腕に配設された２つの内部配線４ａ、８ａに電気的に接続している。
そして、外部電極４、８は、蓋５とベース２の接合面を経由して空洞部９の外部に引き出され、ベース２の側面から応力緩和層３の底面にかけて形成されている。
外部電極４、８は、配線基板（プリント基板）に表面実装にて接続されるための電極であり、応力緩和部材（応力緩和層３）に配設され、電子素子（水晶振動子６）の電極と導通する外部電極として機能している。
【００１８】
外部電極４、８をより詳細に述べると、外部電極４、８は、下地としてＣｒ、Ｔｉ、Ｗなどの密着層（スパッタリングなどにより形成）と、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉなどの単独・複合・単層・複層のスパッタ層などを有し（厚さは全て５［ｎｍ］〜１［μｍ］程度）、中間層にＣｕ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐなどのメッキ（１〜１０［μｍ］）を有し、表層には、Ｓｎ、はんだ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇなどの複合・単層・複層のメッキ層（１０［ｎｍ］〜１０［μｍ］）を有している。又は、Ａｇなどの金属粒子を含む導電性ペーストを用いることもできる。
更には、はんだや金などのボール電極やバンプ電極なども利用可能である。
【００１９】
蓋５は、ガラスや金属などで形成されており、ベース２に面する面の中央部がえぐられて水晶振動子６を収納するための凹部が形成されている。
蓋５の凹部のへこみ量は、例えば、０．０５〜１．５［ｍｍ］程度であり、エッチング、サンドブラスト、ホットプレス、レーザなどにより加工することができる。
蓋５の開口部は、陽極接合や接合材を用いてベース２に接合されており、ベース２の上面と蓋５の凹部により水晶振動子６を収納する空洞部９が形成されている。
また、ベース２と蓋５の接合方法には、陽極接合の他に、直接接合、金属接合、低融点ガラス、ろう材、溶接、高融点はんだによるものなどがある。
【００２０】
空洞部９は、蓋５とベース２によって密閉されて外気から遮断されており、例えば、真空が保たれたり、あるいは所定のガスを封入するなど、気密封止されている。
このように、空洞部９は気密封止されているため、応力緩和層３によってベース２の損傷を防ぐことは、電子部品１ａの信頼性を高める上で極めて重要である。
なお、電子部品１ａでは、蓋５に凹部を設けて空洞部９を形成したが、ベース２に凹部を設けると共に平板状の蓋５を接合して空洞部９を形成してもよいし、あるいは、蓋５とベース２の両方に凹部を設けて形成してもよい。
【００２１】
ここで、蓋５は、ベース部材（ベース２）の１の面（上面）に配設され、当該１の面との間で外気と遮断された空洞部（空洞部９）を形成するための蓋部として機能しており、電子素子（水晶振動子６）は当該空洞部（空洞部９）に配設されている。
【００２２】
なお、図示しないが、外部電極４、８や応力緩和層３の一部を形成せずに、電子部品１ａの下面の側の外部から水晶振動子６をレーザによってトリミング・接合・ゲッタリングするための窓を設けるように構成することもできる。
ここで、ゲッタリングとは、真空封止を行う場合に、空間内に配置したＡｌパターンなどにレーザを照射して加熱することにより、Ａｌと周囲の空気（酸素）を反応させて消費させることにより真空度を向上させる技術である。
ガラスは透明であるため、電子部品１ａは、このように、パッケージの外部からレーザ光線を水晶振動子６に照射し、所望の発信周波数となるように水晶振動子をトリミングできるという利点もある。
【００２３】
以上のように構成された電子部品１ａは、外部電極４、８の底面がプリント基板にはんだ付け、Ａｕバンプ、導電性接着剤などによって固定されることにより、プリント基板の表面に実装される。
そして、電子部品１ａは、例えば、パーソナルコンピュータ、時計、ゲーム機などの電子機器で発信デバイスとして用いられる。
このように実装された状態で、プリント基板が変形すると、応力緩和層３がたわむことにより応力が吸収され、ベース２に作用する応力が低減され、ベース２が破損する可能性を低減することができる。
【００２４】
このように、電子部品１ａでは、次のような効果を得ることができる。
（１）応力緩和層３は、金属やガラスに比べて低弾性なため、ベース２にかかる応力を緩和することができる。このため、ベース２がガラスで構成されていても、破損の可能性を効果的に低減することができる。
（２）応力緩和できるため、ベース２のガラスを強化する必要がなく、反りなどのガラス強度処理に伴う弊害を回避することができる。
（３）応力緩和層３の上にはんだとの濡れ性のよい外部電極４、８が形成されているため、電子部品１ａを容易かつ確実に表面実装することができる。
【００２５】
（第２の実施の形態）
図２は、第２の実施の形態に係る電子部品１ｂの断面図を示した図である。
図２において、電子部品１ａと同じ構成要素には同じ符号を付し、説明を簡略化、又は省略する。
電子部品１ｂでは、ベース２に２つの貫通孔（スルーホール）が形成され、それぞれ内部に貫通電極１３、１４が形成されている。
【００２６】
貫通電極１３、１４は、例えば、ガラス銀ペーストなどの導電性ペーストを熱処理により固化して形成したり、あるいは、金属棒、金属メッキ、などにより構成されており、ベース２の上面側の端面においてそれぞれ水晶振動子６の２つの電極に配設された内部配線１１、１２と接続している。
そして、貫通電極１３、１４の下側端面には、外部電極１７、１８と貫通電極１３、１４の密着性を高めるために導電性の接続層１５、１６が設けられている。接続層１５、１６は、例えば、スパッタリング、蒸着、メッキ、導電性ペーストなどで形成される。
【００２７】
応力緩和層３は、電子部品１ａと同様にベース２の底面全体に絶縁樹脂などで形成されており、貫通電極１３、１４に対応して、応力緩和層３を貫通する貫通孔よりなる開口部１９、２０が形成されている。このように、応力緩和層３は、ベース２の底面で、開口部１９、２０以外の全面に形成されている。
更に、応力緩和層３の底面には、開口部１９、２０が形成されている位置に、それぞれ外部電極１７、１８が形成されている。
外部電極１７、１８は、電子部品１ａの外部電極と同様の構成を有する金属膜で、それぞれ開口部１９、２０の内部にまで形成されており、接続層１５、１６を介して貫通電極１３、１４と接続している。
【００２８】
外部電極１７は、開口部１９の位置の周囲に延設されており、延設部分は応力緩和層３の底面上に形成されている。そのため、外部電極１７に生じた変位を応力緩和層３で効果的に吸収できる。
外部電極１８も同様に、開口部２０の周囲に延設されており外部電極１８に生じた変位を応力緩和層３で吸収することができる。
【００２９】
なお、図２では、外部電極１７、１８を応力緩和層３の両端の縁まで形成してあるが、外部電極１７、１８を応力緩和層３の周囲より小さく構成することもできる。このように構成すると、はんだ実装後に応力が集中しやすい外部電極１７、１８周辺部に確実に応力緩和層３が存在するようにすることができる。
【００３０】
このように、電子部品１ｂでは、水晶振動子６からの電気信号は、内部配線１１、１２と貫通電極１３、１４、及び開口部１９、２０に充填された外部電極１７、１８などを介して応力緩和層３の底面まで達する。
そして、電子部品１ｂがプリント基板に実装された状態で、プリント基板が変形すると、応力緩和層３がたわむことにより応力が吸収されるため、ベース２に作用する応力が低減され、ベース２が破損する可能性を効果的に低減することができる。
【００３１】
以上のように、電子部品１ｂでは、応力緩和部材（応力緩和層３）は絶縁体によって構成されており、外部電極（外部電極１７、１８）は、当該応力緩和部材に形成された貫通孔（開口部１９、２０）を介して電子素子（水晶振動子６）の電極と導通している。
そして、電子部品１ｂは、ベース部材（ベース２）を貫通し、電子素子（水晶振動子６）の電極と外部電極（外部電極１７、１８）の導通を行う導電部材（貫通電極１３、１４）を備えている。
【００３２】
図３は、電子部品１ｂの応力緩和層３や外部電極１７、１８を形成する手順を説明するための図である。
図３（ａ）は、ベース２を底面側から見たところを示している。
まず、ベース２の貫通孔に図示しない貫通電極１３、１４を形成した後、その底面側端面にスパッタリング、蒸着、メッキ、導電性ペーストなどで接続層１５、１６を形成する。
また、貫通電極１３、１４が金属棒で構成されている場合など、接続層１５、１６が形成されていなくても外部電極との密着性がよい場合には、必ずしも接続層１５、１６を形成する必要はない。
接続層１５、１６など、ベース２の底面に露出した電極によって、ガラス表面電極部が形成されている。
【００３３】
次に、図３（ｂ）に示したように、ベース２の上面全体に応力緩和層３を形成し、開口部１９、２０を形成する（応力緩和部材形成ステップ）。応力緩和層３は、例えば、スピンコート・スプレーコート・印刷法などにより形成される。
開口部１９、２０は、例えば、開口部１９、２０に対応するマスクを用いて印刷法により形成したり、感光性樹脂をスピンコート・スプレーコートした後、フォトリソグラフィによって形成する（貫通孔形成ステップ）。
【００３４】
そして、図３（ｃ）に示したように、開口部１９、２０の上面に外部電極１７、１８を形成することにより配設する（外部電極配設ステップ）。
外部電極１７、１８は、スパッタ、蒸着、メッキ、導電性ペーストなどにより形成することができる。
以上の手順により、図３（ｄ）に示したように、応力緩和層３を介して外部電極１７、１８がベース２に配設される。
【００３５】
（第３の実施の形態）
図４は、第３の実施の形態に係る電子部品１ｃの断面図を示した図である。
図４において、電子部品１ｂと同じ構成要素には同じ符号を付し、説明を簡略化、又は省略する。
電子部品１ｃでは、ベース２の底面で貫通電極１３、１４の位置に導電性を有する応力緩和層２４、２５が形成されている。応力緩和層２４、２５は、それぞれ接続層１５、１６を介して貫通電極１３、１４と電気的に接続している。
【００３６】
応力緩和層２４、２５の材料としては、例えば、電子部品１ａの応力緩和層３で用いた樹脂に、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎなどの単体又は合金を、１種又は複数種類混合した導電性フィラーを混入したものを用いることができる。
そして、応力緩和層２４、２５の底面には、それぞれ外部電極２６、２７が形成されている。外部電極２６、２７の構成は、電子部品１ｂの外部電極１７、１８と同様である。
【００３７】
このように、電子部品１ｃでは、導電体で応力緩和層を形成するために、応力緩和層を電極ごとに形成してセパレート構造とし、電極間の短絡を防いでいる。
そして、外部電極２６、２７は、それぞれ応力緩和層２４、２５や貫通電極１３、１４を介して水晶振動子６と導通している。
即ち、電子部品１ｃでは、応力緩和層に導電性樹脂などの導電性物質を用いることにより、応力緩和層に、外部電極を保持する手段と、導通する手段を兼ねさせることができる。
【００３８】
電子部品１ｂでは、外部電極１７、１８が、開口部１９、２０を貫通して貫通電極１３、１４に接合していたが、電子部品１ｃでは、応力緩和層２４、２５を介して貫通電極１３、１４と外部電極２６、２７が接合するため、プリント基板のたわみなどによりベース２に生じる応力を更に効果的に緩和することができる。
【００３９】
以上のように、電子部品１ｃでは、応力緩和部材（応力緩和層２４、２５）は導電体によって構成されており、外部電極（外部電極２６、２７）は、当該応力緩和部材を介して電子素子（水晶振動子６）の電極と導通している。
そして、電子部品１ｃは、ベース部材（ベース２）を貫通し、電子素子（水晶振動子６）の電極と外部電極（外部電極２６、２７）の導通を行う導電部材（貫通電極１３、１４）を備えている。
【００４０】
図５は、電子部品１ｃの応力緩和層２４、２５や外部電極２６、２７を形成する手順を説明するための図である。
図５（ａ）は、ベース２を底面側から見たところを示している。
まず、ベース２の貫通孔に図示しない貫通電極１３、１４を形成した後、その底面側端面に接続層１５、１６を形成する。これは、電子部品１ｂの場合と同じである。
【００４１】
次に、図５（ｂ）に示したように、ベース２の接続層１５、１６の位置に（図示しない貫通電極１３、１４の位置に）個別に応力緩和層２４、２５を形成する。
これは、例えば、マスクを用いて導電性樹脂を印刷することにより形成することができる。
【００４２】
そして、図５（ｃ）に示したように、応力緩和層２４、２５の表面に外部電極２６、２７を形成する。
外部電極２６、２７は、外部電極１７、１８と同様に、スパッタ、蒸着、メッキ、導電性ペーストなどにより形成することができる。
以上の手順により、図５（ｄ）に示したように、応力緩和層３を介して貫通電極１３、１４と導通する外部電極２６、２７がベース２に配設される。
【００４３】
（第４の実施の形態）
図６は、第４の実施の形態に係る電子部品１ｄの断面図を示した図である。
図６において、電子部品１ｂと同じ構成要素には同じ符号を付し、説明を簡略化、又は省略する。
電子部品１ｄは、電子部品１ｂに応力緩和層３ｂ、外部電極１７ｂ、１８ｂを配設した構造となっている。
【００４４】
より詳細には、開口部１９、２０から応力緩和層３上に外部電極１７、１８を再配線層として形成し、第１の開口部（開口部１９、２０）と重ならない部分に第２の開口部（開口部１９ｂ、２０ｂ）を形成している。
なお、外部電極１７、１８は、第１層目の応力緩和層である応力緩和層３と第２層目の応力緩和層である応力緩和層３ｂの層間に形成された配線として機能している。
【００４５】
応力緩和層３ｂは、応力緩和層３と同様に絶縁体で構成されている。
応力緩和層３ｂは、応力緩和層３の底面に層状に形成されており、外部電極１７、１８の全体を覆っている。
応力緩和層３ｂの材質は、応力緩和層３と同じものを用いることもできるし、異なるものを用いることもできる。
外部電極１７は、応力緩和層３の底面において貫通電極１３の位置からベース２の縁方向に延設されている。
【００４６】
そして、応力緩和層３ｂでは、外部電極１７の延設部分に対して開口部１９ｂが形成されている。このように、開口部１９と開口部１９ｂは異なる位置に形成されている。
外部電極１８も、外部電極１７と同様にベース２の縁方向に延設されており、当該延設部分に対して開口部２０ｂが形成されている。
なお、本実施の形態では、外部電極１７、１８をベース２の縁方向に延設したが、例えば、ベース２の中方向や縁方向に垂直な方向など、延設方向は他の方向でもよい。
【００４７】
応力緩和層３ｂの底面には、外部電極１７ｂ、１８ｂが形成されている。
外部電極１７ｂは、開口部１９ｂを介して外部電極１７の延設部分に接続している。
このように、外部電極１７は、応力緩和層３に平行な面内で、異なる位置で貫通電極１３と外部電極１７ｂに接続している。
このように、外部電極１７ｂは、貫通電極１３に直接接続していないため、プリント基板がたわむなどして外部電極１７ｂが変位しても、その応力が応力緩和層３ｂと応力緩和層３で緩和され、貫通電極１３に作用する応力を一段と和らげることができる。
【００４８】
外部電極１８ｂも同様に、開口部２０ｂを介して外部電極１８ｂの延設部分に接続しているため、プリント基板がたわむなどして外部電極１８ｂが変位しても、応力緩和層が一層の場合に比べて貫通電極１４に作用する応力を一段と和らげることができる。
【００４９】
以上のように、電子部品１ｄは、応力緩和部材（応力緩和層３）の表面（ここでは底面に該当）に形成され、当該応力緩和部材の貫通孔（開口部１９、２０）と異なる位置に第２の貫通孔（開口部１９ｂ、２０ｂ）が形成された第２の緩衝部材（応力緩和層３ｂ）と、当該第２の貫通孔（開口部１９ｂ、２０ｂ）を介して外部電極（外部電極１７、１８）と導通し、当該第２の緩衝部材（応力緩和層３ｂ）の表面（ここでは底面に該当）に配設された第２の外部電極（外部電極１７ｂ、１８ｂ）を備えている。
【００５０】
図７は、電子部品１ｄの応力緩和層３、３ｂや外部電極１７、１８、１７ｂ、１８ｂを形成する手順を説明するための図である。
図７（ａ）は、ベース２を底面側から見たところを示している。
まず、ベース２の貫通孔に図示しない貫通電極１３、１４を形成した後、その底面側端面に接続層１５、１６を形成する。
次に、図７（ｂ）に示したように、ベース２の上面全体に応力緩和層３を形成し、開口部１９、２０を形成する。
ここまでの製造方法は、電子部品１ｂの場合と同様である。
【００５１】
そして、図７（ｃ）に示したように、開口部１９、２０の上面に、再配線層としてそれぞれ外部電極１７、１８をパターン配線などにより形成する。
外部電極１７、１８は、スパッタ、蒸着、メッキ、導電性ペーストなどにより形成することができる。
外部電極１７は、開口部１９の位置からベース２の縁の方向に延設されており、また、応力緩和層３ｂで全体が覆われるように、外部電極１７の周囲に、応力緩和層３ｂを形成するための形成しろが確保されている。外部電極１８も同様である。
【００５２】
図８は、図７（ｃ）の続きの手順を示した図である。
図８（ａ）に示したように、応力緩和層３の表面全体に応力緩和層３ｂを形成し、外部電極１７、１８を延設した部分に、それぞれ開口部１９ｂ、２０ｂを形成する。
応力緩和層３ｂの形成や、開口部１９ｂ、２０ｂの形成は、応力緩和層３に開口部１９、２０を形成した場合と同様にして行う。
このように、２層目の樹脂を、開口部１９ｂ、２０ｂによって外部電極にしたい部分の再配線層を露出するように形成する。
【００５３】
そして、図８（ｂ）に示したように、開口部１９ｂ、２０ｂの上面に外部電極１７ｂ、１８ｂを形成する。
外部電極１７ｂ、１８ｂは、スパッタ、蒸着、メッキ、導電性ペーストなどにより形成することができる。
以上の手順により、図８（ｃ）に示したように、応力緩和層３を介して外部電極１７、１８がベース２に配設され、更に応力緩和層３ｂを介して外部電極１７ｂ、１８ｂが配設される。
そして、外部電極１７において貫通電極１３と外部電極１７ｂの接続位置が異なり、外部電極１８において貫通電極１４と外部電極１８ｂの接続位置が異なる。
【００５４】
（第５の実施の形態）
図９（ａ）は、第５の実施の形態に係る電子部品１ｅの断面図を示した図である。
図９（ａ）において、電子部品１ａと同じ構成要素には同じ符号を付し、説明を簡略化、又は省略する。
電子部品１ｅは、ベース２は、中央に凹部が形成されており、その上端面を蓋４１が接合され、空洞部９が形成されている。
空洞部９では、蓋４１の底面に支持部７を介して水晶振動子６が配設されている。
【００５５】
ベース２の底面には、絶縁体で構成された応力緩和層３が全面に形成されており、水晶振動子６の電極は、それぞれベース２の側面に設けられた外部電極４２、４３によって、応力緩和層３の底面に至るまで形成されている。
このように、ベース２の上面ではなく、蓋４１の底面に水晶振動子６を配設することにより、水晶振動子６をベース２に配設することもできる。
この場合にも、電子素子（水晶振動子６）は、ベース部材（ベース２）の１の面（上面）の側に配設され、応力緩和部材（応力緩和層３）は、ベース部材（ベース２）の他の面（底面）に形成されている。
【００５６】
（第６の実施の形態）
図９（ｂ）は、第６の実施の形態に係る電子部品１ｆの断面図を示した図である。
図９において、電子部品１ａと同じ構成要素に同じ符号を付し、説明を簡略化、又は省略する。
電子部品１ｆは、電子部品１ｂと同様のベース２などに電子素子５２を配設したものである。
電子素子５２は、例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、半導体、センサ、圧電素子、その他電子デバイスチップなど、電気信号を発する電子素子であり底面の電極５３、５４によってベース２の上面に配設されている。
ベース２の上面には、蓋５５が形成されており、電子素子５２は気密封止されている。
【００５７】
ベース２の底面の全面に絶縁体によって構成された応力緩和層３が形成されており、その底面に外部電極１７、１８が形成されている。
外部電極１７は、貫通電極１３を介して電極５３に接続し、外部電極１８は貫通電極１４を介して電極５４に接続している。
このように、ベース２の上面側には、水晶振動子６のみならず、各種の電子素子を配設することができる。
【００５８】
以上、各種の実施の形態について説明したが、例えば、ベース２をセラミックスで構成することも可能である。
従来のセラミックスによるパッケージは、強度が高いため、上記実施の形態のように応力緩和層を設ける必要はなかったが、セラミックスの薄型化が進展すると、ガラスと同様に、変位によるクラックが生じることも考えられる。
このような場合に、セラミックス製のベースの底面に応力緩和層を設け、その上に外部電極を配設することにより、ベースの破損の可能性を効果的に低減することができる。
【００５９】
以上に説明した本実施の形態、及び変形例では、電子素子の１例として水晶振動子６を用いたが、受・発光デバイスのような半導体でもよい。
この場合、ガラスが透明であることが利点であるが、分光感度や透過率、経時の色変化などの光学特性に配慮する必要がある場合には、例えば、ガラス上にフィルターを形成することが望ましい。
【００６０】
また、本実施の形態や変形例は、ＩＣなどのチップやＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）センサ、光部品、高周波部品、マルチ・チップ・モジュールなどの複数のチップや要素からなる電子デバイスを封止した形態の表面実装パッケージなどであっても同様に適用することができる。
【００６１】
更に、本実施の形態や変形例を半導体製品に適用する場合は、ガラスは水分を通さないので、樹脂を使ったパッケージよりも耐湿性などは有利である。
なお、わずかな残留イオン（酸やアルカリ）で、回路の腐食などの原因になる可能性もあるため、例えば、無アルカリガラスを使用するなどして、ガラス中のイオンや不純物の濃度に配慮することが望ましい。
【００６２】
また、電池、キャパシターのような電解液を内部に封入するようなパッケージ形態にも本実施の形態や変形例を適用することができる。
ガラスは電解液に対する耐蝕性が高くメリットがあるが、高温にすると反応したり揮発したりするので、製造プロセスの低温化や、例えば、ベース部材と蓋部材の接合を、抵抗シーム接合・電子ビーム溶接・レーザ溶接など多少の液体が接合部にあっても強固な接合が可能な工法を採用することにより内圧が高くなっても耐えられる構造とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】第１の実施の形態に係る電子部品の断面を表した図である。
【図２】第２の実施の形態に係る電子部品の断面を表した図である。
【図３】第２の実施の形態に係る電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図４】第３の実施の形態に係る電子部品の断面を表した図である。
【図５】第３の実施の形態に係る電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図６】第４の実施の形態に係る電子部品の断面を表した図である。
【図７】第４の実施の形態に係る電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図８】第４の実施の形態に係る電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図９】第５の実施の形態、及び第６の実施の形態に係る電子部品の断面を表した図である。
【符号の説明】
【００６４】
１ａ〜１ｆ  電子部品
２  ベース
３  応力緩和層
４  外部電極
５  蓋
６  水晶振動子
７  支持部
８  外部電極
９  空洞部
１３  貫通電極
１４  貫通電極
１５  接続層
１６  接続層
１７  外部電極
１８  外部電極
１９  開口部
２０  開口部
【図１】
2009194091.tif 000003
【図２】
2009194091.tif 000004
【図３】
2009194091.tif 000005
【図４】
2009194091.tif 000006
【図５】
2009194091.tif 000007
【図６】
2009194091.tif 000008
【図７】
2009194091.tif 000009
【図８】
2009194091.tif 000010
【図９】
2009194091.tif 000011