(57)【要約】【課題】  接続信頼性の向上および接合作業の簡素化できるフレキシブル基板の接合構造を提供する。【解決手段】  本発明のフレキシブル基板の接合構造は、プリント基板(1)の配線端子(12a)の導体部と、配線パターン(21)とカバーレイ(22)を有したフレキシブル基板(2)の配線端子(21a)の導体部とを、異方導電性の接合部材(3)で接合したものであり、プリント基板(1)の接合部は、導体部の端面をプリント基板(1)の基材(11)の端面より接合部側に短くし、フレキシブル基板(2) の接合部は、カバーレイ(22b)を一部削除して配線端子(21a)を露出させ、カバーレイ(22b)の端面とプリント基板(1)の導体部の端面とが重ならないようにした。【選択図】    図２
2009194142.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板(1)の配線端子(12a)の導体部と、配線パターン(21)とカバーレイ(22)を有したフレキシブル基板(2)の配線端子(21a)の導体部とを、異方導電性の接合部材(3)で接合したフレキシブル基板(2)の接合構造において、
前記プリント基板(1)の接合部は、導体部の端面を前記プリント基板(1)の基材(11)の端面より接合部側に短くし、前記フレキシブル基板(2) の接合部は、カバーレイ(22b)を一部削除して前記配線端子(21a)を露出させ、前記カバーレイ(22b)の端面と前記プリント基板(1)の導体部の端面とが重ならないようにしたことを特徴とするフレキシブル基板(2)の接合構造。
【請求項２】
前記フレキシブル基板のカバーレイ(22b)の厚さと、前記プリント配線板の導体部の厚さを同等にしたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の接合構造。
【請求項３】
前記接合部材は、前記プリント基板(1)の基材(11)の端面より前記接合部の外に伸延していることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の接合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられるフレキシブル基板とプリント基板の接合において、異方導電性材料による接合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の異方導電性材料を用いた接合構造としては、図４に示すようなフレキシブル基板の配線部分及びカバーレイ部分を同時に接合させる構造のものがある（例えば、特許文献１参照）。
図４は、従来の異方導電性材料による接合構造を示す断面図である。図において、１はプリント基板、２はフレキシブル基板、３は接合部材である。
１１はプリント基板の配線、２１はフレキシブル基板２の配線、２２はカバーレイ、
プリント基板１は、ガラス基板からなる基材１１と配線パターン１２からなり、その接合部はランドまたは配線端子１２ａで構成されている。フレキシブル基板２は、配線パターン２１とカバーレイ２２からなり、その接合部はランドまたは配線端子２１ａで構成されている。  
プリント基板１とフレキシブル基板２との接合は、フレキシブル基板２のカバーレイ２２を含む配線端子２１ａとプリント基板１の配線端子１２ａの間に異方導電性の接合部材３を挟み込み、フレキシブル基板２の上側から熱圧着することにより電気的に接合及び機械的に接合する。この時フレキシブル基板２のカバーレイ２２は、プリント基板１の配線及びパターン２１の上に配置されることによりカバーレイ２２からランド及び配線が露出した配線端子２１ａに反力が加わり接合の有効範囲Ｌが短くなってしまう。また、加圧する場合に接合の有効範囲Ｌに圧力を精度良く加えることが難しいため異方導電性の接合部材３の範囲すべてに圧力を加える方法がとられる。この圧力がフレキシブル基板２の配線端子２１ａの厚み違いにより一定した圧力を加えることが厳しく接合の条件だしに非常に時間が掛かっている。
また、この反力を無くすためにカバーレイ部分を接合される基板の外側に配置して接合を行うものもある（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−３５８０２６
【特許文献２】特開２００２−１９６６８９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来の異方導電性接合構造においては、フレキシブル基板の配線部及びカバーレイ部分を同時に接合させるために、熱圧着時にフレキシブル基板の反力により異方導電性接合における導電性粒子の接合圧力が不均等になり接続信頼性の低下の問題がおこる。また、この問題を解決するためにフレキシブル基板のカバーレイを接合側プリント配線板端面よりも外側に配置し、フレキシブル基板の配線部分のみを接合する構造もあるが、この場合、配線部分のみにしか接合が及ばないためフレキシブル基板に曲げ応力が加わると直接配線部分に応力が加わり断線の可能性がある。更にこの構造で、異方導電性接合をカバーレイまで同時に行うことも可能であるがフレキシブル基板のカバーレイの位置、異方導電性接合の熱圧着の安定性に問題があった。
そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、フレキシブル基板の曲げ応力に対する強度を向上させて異方導電性接合における接続信頼性を向上させ、かつフレキシブル基板の配線端子とカバーレイとを接合部にて同時接合ができるフレキシブル基板の接合構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項１に記載の発明は、  プリント基板(1)の配線端子(12a)の導体部と、配線パターン(21)とカバーレイ(22)を有したフレキシブル基板(2)の配線端子(21a)の導体部とを、異方導電性の接合部材(3)で接合したフレキシブル基板(2)の接合構造において、前記プリント基板(1)の接合部は、導体部の端面を前記プリント基板(1)の基材(11)の端面より接合部側に短くし、前記フレキシブル基板(2) の接合部は、カバーレイ(22b)を一部削除して前記配線端子(21a)を露出させ、前記カバーレイ(22b)の端面と前記プリント基板(1)の導体部の端面とが重ならないようにしたものである。
請求項２に記載の発明は、前記フレキシブル基板のカバーレイ(22b)の厚さと、前記プリント配線板の導体部の厚さを同等にしたものである。
請求項３に記載の発明は、前記接合部材を前記プリント基板(1)の基材(11)の端面より前記接合部の外に伸延させたものである。
【発明の効果】
【０００５】
請求項１に記載の発明によると、フレキシブル基板とプリント配線板の接合部を平坦化させることにより異方導電性接合の接合圧力を均一化し、フレキシブル基板のカバーレイをプリント配線板内でフレキシブル基板の配線と同時接合させることにより接合信頼性の向上が可能となる。
請求項２に記載の発明によると、フレキシブル基板のカバーレイ及び接着材層の厚みと接合されるプリント配線板のランド又は配線厚さと同等にすることにより、接合圧力を完全に均一化することができる。これにより、更なる接合信頼性の向上が可能となる。
請求項３に記載の発明によると、フレキシブル基板と接合されるプリント配線板との間の異方導電性接合部材を、接合されるプリント配線板端面よりも飛び出すことができ、これによりフレキシブル基板の曲げ応力を緩和し断線を防ぐことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
【実施例１】
【０００７】
図１は、本発明の第１実施例を示すフレキシブル基板の接合構造の図で、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図である。また、図２は、図１（ｂ）の接合部分を拡大した部分拡大断面図である。図中の符号は従来と同じであるため個々の説明は省略する。
本発明の接合構造は、配線端子１１ａの端面を、プリント基板１の端面より短くし、かつカバーレイ２２の端面との間に所定の距離を設けたものである。そして、プリント基板１とフレキシブル基板２の間に、接合部材３として異方導電性ペースト（ＡＣＰ）又は、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）を挟み込み、加圧及び加熱を行いプリント基板１とフレキシブル基板２とを電気的及び機械的接合させる。
この時、プリント基板１の配線端子１１ａは、接合されるフレキシブル基板２の接合側のカバーレイ２２の端面よりも接続部側に配置されており、接合状態ではプリント基板１の接合配線１１とフレキシブル基板２の接合側のカバーレイ２２が重ならないようにした。このようにすることで、接合の有効範囲Ｌが増え接合信頼性の向上が図れる。
【実施例２】
【０００８】
本実施例は、プリント基板１の接合配線１１の厚みｔ１とフレキシブル基板２のカバーレイ２２の厚みｔ２とを同じにしたものである（図２）。このようにすることで、接合時に掛かる圧力を均一化することができる。
【実施例３】
【０００９】
図３は本発明の第３実施例を示す接合構造の断面図である。本実施例は、接合部材３をプリント基板１の端面よりも伸延させて配置し、接合を行なったものである。このようにすると、接合部材３のＡＣＦが、フレキシブル基板２とプリント基板１の端面境目に接合部材が流れ込む（３ａ）。これにより、接着面積が増加しさらに接合信頼性を上げることができる。
【００１０】
このように、プリント基板１の配線端子１２ａがフレキシブル基板２の接合側のカバーレイ２２に乗り上げないように配置するだけで、接合の有効範囲Ｌを広げるこが可能となり、接合信頼性が向上し、更にこれまでの接合部にかかっていた接合部の大きさを小型化することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００１１】
液晶パネルの接合部分や、各種プリント配線板をフレキシブル基板を用いてＡＣＦ等により接合させるあらゆる分野に応用できる。特に、ノートパソコン、折りたたみ携帯電話、ロボットの操作パネルなどと言った幅広い用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施例を示すフレキシブル基板の接合構造の図で、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図
【図２】図１（ｂ）の部分拡大断面図
【図３】本発明の第３実施例を示す接合構造の断面図
【図４】従来の異方導電性接合構造を示す断面図
【符号の説明】
【００１３】
１  プリント基板
１１  基材  
１２  配線パターン  
１２ａ  配線端子
２  フレキシブル基板
２１  配線パターン
２１ａ  配線端子
２２、２２ａ、２２ｂ  カバーレイ
３  接合部材
ｔ１  プリント基板板の配線の厚み
ｔ２  カバーレイの厚み
Ｌ    接合の有効範囲
【図１】
2009194142.tif 000003
【図２】
2009194142.tif 000004
【図３】
2009194142.tif 000005
【図４】
2009194142.tif 000006