(57)【要約】【課題】  プリント基板を接続する表示装置において、容易に接続状態を確認可能な表示装置を得ることを目的とする。【解決手段】  表示領域が形成された絶縁性基板１と、前記表示領域に信号を供給するために、前記絶縁性基板上の前記表示領域外に接続されたプリント基板５とを備えた表示装置であって、前記プリント基板１と前記絶縁性基板５との接続部において、前記プリント基板５の両端または一端近傍に、前記プリント基板の前記絶縁性基板との非接続部に達する切欠８を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域が形成された絶縁性基板と、
前記表示領域に信号を供給するために、前記絶縁性基板上の前記表示領域外に接続されたプリント基板と、
を備えた表示装置であって、
前記プリント基板と前記絶縁性基板との接続部において、前記プリント基板の両端または一端近傍に、前記プリント基板の前記絶縁性基板との非接続部に達する切欠を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記切欠は、前記プリント基板の前記絶縁性基板との非接続部において、当該切欠の延長線上に前記プリント基板の端部が容易に分離可能なミシン目が形成されていることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記プリント基板の両端または一端近傍における前記切欠よりも外側の領域には、前記表示領域に影響を及ぼす配線が形成されないことを特徴とした請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
表示領域が形成された絶縁性基板と、
前記表示領域に信号を供給するために、前記絶縁性基板上の前記表示領域外に接続されたプリント基板と、
を備えた表示装置の接続強度測定方法であって、
前記プリント基板と前記絶縁性基板との接続部において、前記プリント基板の両端または一端近傍に、前記プリント基板の前記絶縁性基板との非接続部に達する切欠を備え、
前記切欠を含む端部を前記プリント基板の両端または一端から切り離した後に、前記プリント基板と前記絶縁性基板との接続強度を測定することを特徴とする表示装置の接続強度測定方法。
【請求項５】
前記切欠は、前記プリント基板の前記絶縁性基板との非接続部において、当該切欠の延長線上に容易に分離可能な切込みが形成されていることを特徴とする請求項４記載の表示装置の接続強度測定方法。
【請求項６】
前記プリント基板の両端または一端近傍における前記切欠よりも外側の領域には、前記表示領域に影響を及ぼす配線が形成されないことを特徴とした請求項４または５に記載の表示装置の接続強度測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示領域を有する絶縁性基板上の端子に接続されるプリント基板を有し、該プリント基板と絶縁性基板との接続強度を容易に測定可能な表示装置およびその測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いた液晶表示装置では、マトリクス上に配置されたＴＦＴを有する絶縁性基板と、対向電極を有する対向基板と、絶縁性基板と対向基板との間に存する液晶層とから構成されている。ここでＴＦＴをＯＮ、ＯＦＦさせるための信号を供給する複数のゲート配線と、当該ゲート配線と交差する複数のソース配線との交差部付近において上記ＴＦＴが形成されている。また、各ＴＦＴに対応して、一つの画素が形成されている。絶縁性基板と対向基板とが重ね合わされた状態において、絶縁性基板の外形は、対向基板の外形よりも突出している。また、当該絶縁性基板の前記突出した領域には、異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）を介して、駆動ＩＣが実装されている。駆動ＩＣは、ＴＦＴのＯＮ、ＯＦＦを制御する回路である。ここで、ＡＣＦとは、導電粒子を接着フィルムの中に分散させた、導電、絶縁、接着の機能を併せ持つ接続材料である。ところで、絶縁性基板とは別に、上記駆動ＩＣを制御するための回路基板が存在しており、絶縁性基板と当該回路基板とは、プリント基板（例えばＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）を介して接続されている。ここで、絶縁性基板とプリント基板とは、ＡＣＦを介して接続されている。また、絶縁性基板とプリント基板との接続部は、上記絶縁性基板の突出した領域に形成されている。上記構成において、駆動ＩＣの制御信号および電源等は、回路基板から駆動ＩＣへ、絶縁性基板とプリント基板との接続部を介して入力される。絶縁性基板上には、金属薄膜からなる複数の第一の端子部が基板の端部近傍において、略一列状に配置されている。一方、プリント基板側については、ポリイミドフィルムと、当該ポリイミドフィルムの表面に形成された銅箔から成る第二の端子部とから構成されている。各第一の端子部に対応して、各第二の端子部を各々接続させることにより、絶縁性基板とプリント基板との接続部が構成される。ここで、第一の端子部と第二の端子部との間には、ＡＣＦが介在している。具体的には、第一の端子部と第二の端子部には、ＡＣＦ中の導電粒子が介在しており、当該導電粒子の存在により、第一の端子部と第二の端子部とは電気的に接続されている。上記構成において、上述したように、回路基板から、第二の端子部および第一の端子部を有する接続部を通って、絶縁性基板上の駆動ＩＣへ、制御信号および電源が供給される。
【０００３】
上記のような表示装置において、フレキシブル基板の熱膨張による接続パターンのズレを矯正するため、接続部の導電パターンと平行にスリットを入れる構成が開示されている。この構成によって、狭いピッチの導電パターンにおいても、フレキシブル基板と絶縁性基板とを正確に接続できるというものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平３−１０８７８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上述の表示装置においては、複数の接続パターンの中間部分において切込みが形成されているため、その部分を分離してしまうと、各種信号配線などが開放してしまい、表示が出来なくなってしまう。故に、この構成では、プリント基板と絶縁性基板との接続強度を測定する場合、プリント基板ごと剥離するしかなく、この場合プリント基板のコストアップ、さらには再度のプリント基板の接続作業が加わり、作業効率が著しく低下するという問題点があった。
【０００６】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、絶縁性基板と接続されるプリント基板において、接続状況を確認する際に、プリント基板ごと剥離することなく、容易に且つ確実に接続強度を測定することが可能な表示装置およびその測定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、表示領域が形成された絶縁性基板と、該表示領域に信号を供給するために、前記絶縁性基板上の前記表示領域外に接続されたプリント基板とを備えた表示装置において、前記プリント基板と前記絶縁性基板との接続部において、前記プリント基板の両端または一端近傍に、前記プリント基板の前記絶縁性基板との非接続部に達する切欠を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、絶縁性基板と接続されるプリント基板において、接続状況を確認する際に、プリント基板ごと剥離することなく、容易に且つ確実に接続強度を測定することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１を図１により説明する。図１は本発明の実施の形態１における表示装置の平面図である。
【００１０】
図１において、絶縁性基板１と対向して対向基板２が配置されている。液晶表示装置においては、当該絶縁性基板１と対向基板２の間隙に液晶が充填されている。なお、絶縁性基板１と対向基板２とが重ね合わされた領域に表示領域が形成される。通常対向基板２よりも絶縁性基板１の方がその外形が大きく形成され、当該絶縁性基板１の突出部分に、表示素子を駆動する駆動ＩＣ３が実装されている。図１においては、駆動ＩＣ３はＡＣＦ４により実装されている。次に、各駆動ＩＣに信号、電源などを供給するプリント基板５の端子６が、ＡＣＦ７を介して絶縁性基板１上の端子（図示せず）と接続されている。また、プリント基板５には、プリント基板５と絶縁性基板１との接続部分において、その両端に当該接続部分を分離する切欠８が形成されている。当該切欠８には、前記プリント基板５と前記絶縁性基板１との非接続部において、当該切欠８の延長線上に当該プリント基板の端部が容易に分離可能なミシン目９が形成されている。
【００１１】
上記構成において、プリント基板５を絶縁性基板１へ接続後に、何らかの不具合が発生した場合に、該接続部分の接続強度を測定する方法について説明する。まず、切欠８の延長線上のミシン目に沿って、プリント基板５の分離領域１０を分離する。その後、当該分離領域１０を絶縁性基板１から剥離する際に、接続強度を測定することとする。このような測定方法を適用することによって、表示に影響を与えるプリント基板自体を剥離することなく、効率的に且つ容易に接続強度を測定することが可能となる。さらに、当該分離部分においては、表示に影響を及ぼす一切の配線を形成しないことが好ましく、テスト用の配線またはダミー配線などは形成しても構わない。
【００１２】
また、上記実施の形態において、分離領域１０の幅Ｘについては、正確な剥離強度（接続強度）を測定できるように、１ｍｍ以上確保するのが好ましい。また１０ｍｍ以下であれば、表示領域以外の周辺部分を拡大する必要もなく好ましい。
【００１３】
なお、上記実施の形態においては、切欠がプリント基板の両端に形成される場合について説明を行ったが、どちらか一端に形成されてもよい。さらに、上記実施の形態においては、表示装置につき１つのプリント基板が接続される場合について説明を行っているが、複数個接続される場合でも、夫々のプリント基板に上記切欠を設けることにより、上記と同様の効果を奏することが可能である。なお、切欠の形状については、上記実施の形態においては略矩形状のものを示しているが、それに限定されることなく、円形状あるいは楔形状のものでもよい。
【００１４】
上記実施の形態は液晶を用いた表示装置のみならず、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子を用いたものなど、絶縁性基板と接続されるプリント基板を有するあらゆる表示装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態１における表示装置の平面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１  絶縁性基板、２  対向基板、３  駆動ＩＣ、４  駆動ＩＣ用ＡＣＦ、５  プリント基板、６  プリント基板の端子、７  プリント基板用ＡＣＦ、８  切欠、９  ミシン目、１０  分離領域
【図１】
2009216776.tif 000003