(57)【要約】【課題】特殊な部材を用いることなく、発熱する本体部を配線基板から離して実装するセメント抵抗を安定して前記配線基板に取り付けることができるセメント抵抗取付構造を提供する。【解決手段】平板状に形成された一対の端子の先端に本体部が接続されたセメント抵抗を、配線基板上に起立した状態で取り付けるためのセメント抵抗取付機構であって、平板状の支持部と、支持部の側部より突出した係合部とを有し、係合部が端子に形成された貫通孔に挿入されているとともに係合部が形成されている面が端子部と接触している。【選択図】図１
2009032863.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状に形成された一対の端子の先端に本体部が接続されたセメント抵抗を、配線基板上に起立した状態で取り付けるためのセメント抵抗取付機構であって、
前記セメント抵抗取付機構は平板状の支持部と、前記支持部の側部より突出した係合部とを有し、
前記係合部が前記端子に形成された貫通孔に挿入されているとともに前記係合部が形成されている面が前記端子部と接触していることを特徴とするセメント抵抗取付機構。
【請求項２】
前記セメント抵抗取付機構が前記配線基板を製造した残りの廃基板のうち、金属薄膜が形成されている部分を切り抜くことで製造されている請求項１に記載のセメント抵抗取付機構。
【請求項３】
前記支持部は前記本体部及び前記配線基板と接触している請求項１又は請求項２に記載のセメント抵抗取付機構。
【請求項４】
前記支持部の前記配線基板側の端部には接続部が形成されており、
前記接続部が前記配線基板に形成された貫通孔を貫通するとともに、前記貫通孔より突出した部分をはんだ付けにて前記配線基板に固定されている請求項１又は請求項２に記載のセメント抵抗取付機構。
【請求項５】
前記支持部は前記一対の端子のそれぞれに独立して接触して取り付けられるものであり、
前記支持部は前記本体部が前記一対の端子の他方の端子と対向する面と反対側の面と接触するとともに、前記係合部が前記貫通孔に貫通されている請求項１から請求項４のいずれかに記載のセメント抵抗取付機構。
【請求項６】
前記支持部は四角形状に形成された平板であり、前記係合部は前記四角形状の対向する辺部より互いに反対向きに突出されており、
前記係合部が突出していない辺部のうち一方が、前記配線基板と当接されているとともに、前記係合部が突出している２つの辺部が前記一対の端子の互いに対向している面とそれぞれと別途接触している請求項１に記載のセメント抵抗取付機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本体部が配線基板から安定して離れた状態を保つようにセメント抵抗の端子を支持するセメント抵抗取付機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ装置、光ディスク装置等の電子機器は、電子部品が実装された配線基板を有している。前記配線基板は一方の面に金属の薄膜で形成されており、他方の面側より、電子部品の金属製の端子を挿入し、前記薄膜にはんだ付けすることで固定されている。
【０００３】
前記配線基板に実装される電子部品は、通常、前記基板に接触して或いは接触するくらい接近して実装されるものが多い。この場合、前記電子部品が前記配線基板に安定して実装される。一方、セメント抵抗のように発熱量が多いものの場合、熱が前記配線基板や実装されている他の電子部品に作用するのを抑制するために、前記端子を長くして前記配線基板から本体が離れた状態で取り付けるか、熱対策を行った状態で取り付けられる。
【０００４】
通常の電子機器において、発熱量の多いセメント抵抗を取り付ける場合、内部の空間的な余裕が乏しい場合は、熱対策（断熱部材を配置したり、放熱部材を取り付けたり）を施して取り付けるが、空間的に余裕がある場合は、前記セメント抵抗の端子を伸ばし、前記セメント抵抗の発熱体である本体部を配線基板より離れるように、基板に固定されるものが多い。
【０００５】
このように、前記端子だけで支持されたセメント抵抗の場合、重量物である本体部が細い端子にて支持されているので、前記配線基板及び（又は）前記セメント抵抗に振動が付与されると、前記端子が折れ曲がってしまい、前記本体部が前記配線基板又は前記実装されている電子部品と接触又は接近する。このように、前記本体部が前記配線基板又は前記実装されている電子部品と接触又は接近することで、前記本体部より発生する熱が前記配線基板や前記実装されている電子部品に悪影響を与えてしまうことがありえる。
【０００６】
そこで、特開平６−２６０７３７号公報に記載の発明では、電子部品を保持する保持装置であって、前記保持装置を前記配線基板に係合させて実装するものが示されている。この保持装置の場合、リード端子線を樹脂の保持装置で保持するので、前記電子部品に外力が作用した場合であっても、前記保持装置が力を受け止めるので、前記リード端子線が折れる不具合が発生するのを抑制することができる。
【０００７】
また、特開２００２−５０８４７号公報に記載の発明も同様に、電子部品（ＬＥＤ）を配線基板より話して取り付けるための電子部品実装用ホルダを示している。この発明の前記電子部品実装用ホルダには貫通孔が形成されており、リード端子がその貫通孔を貫通するように配置して、貫通孔より突出した突出部を配線基板に固定して実装するものである。この電子部品実装用ホルダの場合、電子部品を配線基板よりはなれた位置に配置することが可能である。
【０００８】
【特許文献１】特開平６−２６０７３７号公報
【特許文献２】特開２００２−５０８４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特開平６−２６０７３７号公報に記載の発明をセメント抵抗に適用する場合、前記セメント抵抗の本体部も樹脂製の保持装置内部に収容されてしまうので、発熱に対する対策が必要であり、それだけ、コストが高くなる。また、リード端子線の大半の部分が前記保持装置内部に配置されるので、リード端子線の先端部の配置を調整が困難である。すなわち、前記電子部品及び電子部品が取り付けられる配線基板の形状（たとえばリード端子線が２本の場合、スルーホールの配置、スルーホール同士の間隔）にあわせた形状の保持装置が必要である。製造上の誤差等により、配線基板の形状がずれた場合、リード端子線を取り付けられなくなる不具合が発生しうる。
【００１０】
また、特開２００２−５０８４７号公報に記載の発明でも同様に、電子部品のリード端子を電子部品実装用ホルダにて保持するので、前記リード端子を取り付ける配線基板の形状ごとに、電子部品実装用ホルダを用意しなくてはならない。また、前記電子部品実装用ホルダが前記リード端子を保持するので、前記リード端子の取り回しが制限されてしまい、配線基板の形状がずれてしまった場合、リード端子を前記配線基板に取り付けられなくなる不具合が発生することがある。
【００１１】
そこで本発明は、特殊な部材を用いることなく、発熱する本体部を配線基板から離して実装するセメント抵抗を安定して前記配線基板に取り付けることができるセメント抵抗取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明は、平板状に形成された一対の端子の先端に本体部が接続されたセメント抵抗を、配線基板上に起立した状態で取り付けるためのセメント抵抗取付機構であって、前記セメント抵抗取付機構は平板状の支持部と、前記支持部の側部より突出した係合部とを有し、前記係合部が前記端子に形成された貫通孔に挿入されているとともに前記係合部が形成されている面が前記端子部と接触している。
【００１３】
この構成によると、簡単な構成の部材を用いるとともに、容易に取り付けることができ、それだけ、手間と時間をかけずに効果的に本体部からの熱が、配線基板及び前記配線基板に取り付けられた電子機器に対して影響するのを抑制しつつ、前記セメント抵抗を前記配線基板に取り付けることができる。
【００１４】
これにより、セメント抵抗の取付のコストが上昇するのを抑制することができる。
【００１５】
上記構成において、前記セメント抵抗取付機構が前記配線基板を製造した残りの廃基板のうち、金属薄膜が形成されている部分を切り抜くことで製造されるものであってもよい。この構成によると、従来、廃棄していたものを用いて、セメント抵抗取付機構を形成するので、無駄をなくし、セメント抵抗取付機構の製造コストを低減することが可能である。
【００１６】
上記構成において、前記支持部が前記本体部及び前記配線基板と接触していてもよい。この構成によると、セメント抵抗をより安定して固定することが可能である。
【００１７】
上記構成において、前記支持部の前期配線基板側の端部には接続部が形成されており、前記接続部は前記配線基板に形成された貫通孔を貫通するとともに、前記貫通孔より突出した部分をはんだ付けにて前記配線基板に固定されているものであってもよい。
【００１８】
上記構成において、前記支持部は前記一対の端子のそれぞれに独立して接触して取り付けられるものであり、前記支持部が前記一対の端子の他方の端子と対向する面と反対側の面より前記係合部を前記貫通孔に貫通させているものであってもよい。
【００１９】
上記構成において、前記支持部は四角形状に形成された平板であり、前記係合部は前記四角形状の対向する辺部より互いに反対向きに突出されており、前記係合部が突出していない辺部のうち一方が、前記配線基板と当接されているとともに、前記係合部が突出している２つの辺部が前記一対の端子の互いに対向している面とそれぞれと個別に当接しているものであってもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、特殊な部材を用いることなく、発熱する本体部を配線基板から離して実装するセメント抵抗を安定して前記配線基板に取り付けることができるセメント抵抗取付構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明にかかるセメント抵抗取付機構を用いてセメント抵抗を実装したときの斜視図であり、図２は図１に示すセメント抵抗の正面図であり、図３は図１に示すセメント抵抗の側面図である。
【００２２】
図１に示すように、セメント抵抗１は、直方体形状の本体部１１と、本体部１１の下面より突出した一対の端子部１２とを有している。本体部１１の内部は、図示を省略しているが、巻き線構造となっており、端子部１２を介して供給された電力を巻き線構造部で熱に変換することで、電圧及び（又は）電流を調整している。また、端子部１２は本体部１１の長手方向お直交する平板形状であり、本体部１１の長手方向に並んで配置されている。端子部２には長方形状の貫通孔１２１が形成されている。なお、貫通孔１２１は端子部１２の長手方向に並んで２個ずつ形成されているが、これに限定されるものではない。
【００２３】
端子部１２は、配線基板２に形成されているスルーホール２１を貫通するように配置されている。図２又は図３に示すように、スルーホール２１より突出した先端部１２ｔと、配線基板２に形成されている金属薄膜である配線パターン（図示省略）とがはんだ付けされることで、配線基板２に固定されている。
【００２４】
図１、２、３に示すように、セメント抵抗１は配線基板２に実装されるときに、端子部１２が配線基板２に対して起立した状態で配置されている。これにより、セメント抵抗１の本体部１１で発生する熱が配線基板２及び（又は）配線基板２に実装されている他の電子部品に影響するのを抑制することができる。
【００２５】
取付部材３は、配線基板２を成型した残りの基板材（廃基板）より製造されるものであり、長方形状の支持部３１と、支持部３１の一方の長辺より突出する係合部３２とを有している。図１、図２に示すように、係合部３２は支持部３１と同一面をなすように形成されている。係合部３２は長方形状を有するものであり、支持部３１の上側端部３１ｕに近い部分に形成されている。
【００２６】
取付部材３を用いたセメント抵抗１の配線基板２への実装について説明する。セメント抵抗１の端子部２１の貫通孔に取付部材３の係合部３２を端子部２１の外部より挿入する。係合部３２を挿入することで、支持部３１の上側端部３１ｕがセメント抵抗１の本体部１１と接触しているとともに、支持部３１が端子部１２に対し所定の角度（ここでは直角）をなすとともに、端子部１２と接触して配置されている。そして、端子部１２の先端部１２ｔ及び取付部材３の支持部３１の下側端部３１ｔが配線基板２のスルーホール２１を貫通されている。ここで、少なくとも支持部３１の下側端部３１ｔの表面には、配線基板２と同様に金属薄膜が形成されている。
【００２７】
図２又は図３に示すように、端子部１２の先端部１２ｔ及び支持部３１の下側端部３１ｔのスルーホール２１より突出した部分と配線基板２の裏面の金属皮膜とがはんだ付けされることで、セメント抵抗１の本体部１１が配線基板２より離れた状態で固定される。
【００２８】
このように、取付部材３を用いて、セメント抵抗１を配線基板２に取り付けているので、セメント抵抗１の本体部１１の長手方向（図１、図２の矢印Ａｒ１で示す方向）、換言すれば、端子部１２の厚さ方向に、端子部１２の厚さで抑制できない振動が作用した場合であっても、振動が支持部３１にて抑制されて、セメント抵抗１の本体部１１及び（又は）端子部１２がゆれるのを抑制し、端子部１２が折れたり、曲がったりする不具合が発生するのを抑制することができる。
【００２９】
次に、取付部材３の製造方法について説明する。図４は本発明にかかるセメント抵抗取付機構を形成する取付部材の製造過程を示す図である。樹脂基板Ｂｐは長方形状の樹脂の薄板であり、樹脂基板Ｂｐの少なくとも一方の面に金属（導電性が高い金属、ここでは、銅、アルミ等）の薄膜Ｔｈを形成されている。図４に示すように、金属薄膜Ｔｈは樹脂基板Ｂｐよりも、わずかに小さく形成されている。
【００３０】
この金属薄膜Ｔｈが形成された樹脂基板Ｂｐの一点鎖線で囲まれた部分が、配線基板２として用いられる領域であり、配線基板２の形状にあわせて（一点鎖線にあわせて）樹脂基板Ｂｐは切断される。従来は、樹脂基板Ｂｐの配線基板２を切り取った残りの部分は、従来は廃材として捨てられていた。この廃材として捨てられてきた捨基板Ｂｑの金属薄膜が形成されている部分を取付部材３の形状に切断することで、取付部材３が形成される。
【００３１】
このように捨基板Ｂｑを切断することで、取付部材３を形成することができるので、新たな材料を用いることなく、従来廃棄していた部材を用いるので、それだけ、無駄を省くことが可能である。また、セメント抵抗１を配線基板２に取付実装するときに、はんだ付けを行うが、捨基板Ｂｑを用いることで、取付部材３に予めはんだ付けできる金属薄膜が形成されているので、固定を端子部１２のはんだ付けと同時にはんだ付けで行うことが可能である。このことは、取付部材３の固定用に別途部材を用いなくてもよく、工程を一連の流れで行うことができるので、コストを削減することが可能である。また、金属薄膜が形成されているので、金属薄膜に熱が伝達されるようにする（たとえば、本体部１１及び端子部１２と金属薄膜とを接触させる）ことで、放熱面積を広くすることができ、放熱効果を高めることが可能である。
【００３２】
図５は本発明にかかるセメント抵抗の取付機構の他の例の正面図である。図５に示す取付部材４は、長方形状の支持部４１と、支持部４１の一方の長辺より個別に突出する２個の係合部４２とを有している。係合部４２は、端子部１２に形成された２個の貫通孔１２１にそれぞれ挿入されている。取付部材４は係合部４２を貫通孔１２１に挿入した状態で、支持部４１の上側端部４１ｕがセメント抵抗１の本体部１１の下面と接触するように形成されている。
【００３３】
この状態で、端子部１２の先端部１２ｔをスルーホール２１に挿入する。先端部１２ｔをスルーホール２１に挿入すると、取付部材４の支持部４１の下側端部４１ｔが配線基板２の上面と接触する。そして、端子部１２の先端部１２ｔのスルーホール２１より突出した部分を配線パターン（図示省略）にはんだ付けすることで、セメント抵抗４は取り付けられる。
【００３４】
セメント抵抗１は、取付部材４によって振動を受けても端子部１２が曲がったり、折れたりするのを抑制される。また、取付時に支持部４１の下側端部４１ｔが配線基板２の上面と当接するので、配線基板２に支持部４１が貫通する孔を設けなくても良く、配線の自由度を上げることができ、手間を省くことができる。
【００３５】
また、支持部４１の下側端部４１ｔから係合部４２までの長さを適切な長さに調整することで、セメント抵抗１の本体部１１と配線基板２の上面との距離が自動的に決定されるので、それだけ、セメント抵抗１を迅速且つ正確に実装することが可能である。
【００３６】
上述の各実施例では、一対の取付部材３、４を一対の端子部１２の対向する面の反対側の面より取り付けるものを例に説明しているが、それには限定されるものではなく、一対の取付部材３、４のうち少なくとも一方を端子部１２の互いに対向する面側に取り付けるものであってもよい。配線基板２の形状にあわせて取付位置を調整することが好ましい。
【００３７】
本発明にかかるセメント抵抗取付機構のさらに他の例について説明する。図６は本発明にかかるセメント抵抗取付機構のさらに他の例の正面図である。図６に示す取付部材５は、セメント抵抗１の一対の端子部１２の間に配置された長方形状の支持部５１と、支持部５１の両端部より、支持部５１と同一面を形成するように突出した２個の係合部５２とを有している。
【００３８】
支持部５１において、両端部に形成された２個の係合部５２がそれぞれ、一対の端子部１２に形成された貫通孔１２１に挿入されている。このように２個の係合部５２がそれぞれ別の端子部１２の貫通孔１２１に挿入されていることで、端子部１２の間の長さを容易に一定に保つことができる。これにより、一対の端子部１２を配線基板２のスルーホール２１に挿入する場合でも、簡単に且つ確実に挿入することが可能である。
【００３９】
さらに、係合部５２が一対の端子部１２それぞれに形成された貫通孔１２１に挿入されているので、端子部１２の先端部１２ｔの挿入量を適切に調整することが可能である。これにより、セメント抵抗１と基板２との距離を容易に調整することが可能である。また、取付部材５が一対の端子部１２両方の下部を保持しているので、端子部１２がまがったり、折れたりして、セメント抵抗１の本体部１１と配線基板２との距離が短くなり、熱が他の電子部品に悪影響を及ぼすのを抑制することができる。
【００４０】
上記実施例では、端子部１２を互いに平行且つ配線基板に対して直交するように取り付けられるものが示されているが、それに限定されるものではなく、配線基板２から本体部１１に向けて接近するように形成されているもの、離反するように形成されているもの、平衡であるが配線基板に対して直角ではない角度を形成して取り付けられるもの等に対しても、取付部材３、４、５を用いることができる。これらの場合、長方形状ではなく、各端子部の形状、取付角度に合わせた形状（たとえば、平行四辺形、台形等）となるように支持部及び係合部を形成することで、取付が可能である。
【００４１】
以上、発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、電子機器に用いられる配線基板に取り付けられるセメント抵抗の取り付けにおいて適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本本発明にかかるセメント抵抗取付機構を用いてセメント抵抗を実装したときの斜視図である。
【図２】図１に示すセメント抵抗の正面図本である。
【図３】図１に示すセメント抵抗の側面図である。
【図４】本発明にかかる取付機構を形成する状態を示す平面図である。
【図５】本発明にかかるセメント抵抗の取付機構の他の例の正面図である。
【図６】本発明にかかるセメント抵抗取付機構のさらに他の例の正面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  セメント抵抗
１１  本体部
１２  端子部
２  配線基板
２１  スルーホール
３、４、５  取付部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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