(57)【要約】【課題】  高周波回路用プリント配線板に表面実装する電子部品の線路インピーダンスの整合性を保ち、良好な高周波特性を維持するとともに表面実装型チップ部品の実装工程におけるチップ立ちやチップ回転ズレ等が発生しない電子部品装置を得る。【解決手段】  第１ストリップ線路に接続された第１ランドパターンと、対応する第１対向ランドパターンと、第１ランドパターンと連続して接続された第２ランドパターンと、対応する第２対向ランドパターンと、この第２対向ランドパターンに連続して接続された第３ランドパターンと、対応する第３対向ランドパターンと、第３ランドパターンに接続された第２ストリップ線路を有し、第１ランドパターンと第２ランドパターンとの加算面積が、第２対向ランドパターンと第３ランドパターンとの加算面積に等しくした。【選択図】          図３
2009021485.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層面又は裏面に地導体を有する絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面にパターン形成した前記地導体と電磁結合する第１ストリップ線路と、この第１ストリップ線路に接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅より大きい第１チップランドパターンと、この第１チップランドパターンと隔離され、前記第１チップランドパターンと同一形状で対向して設けられた第１対向チップランドパターンと、前記第１チップランドパターンと連続して接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅より大きい第２チップランドパターンと、この第２チップランドパターンと隔離され、前記第２チップランドパターンと同一形状で対向して設けられた第２対向チップランドパターンと、この第２対向チップランドパターンに連続して接続され、前記第１ストリップ線路の幅より大きい第３チップランドパターンと、この第３チップランドパターンと隔離され、前記第３チップランドパターンと同一形状で対向して設けられた第３対向チップランドパターンと、前記第３チップランドパターンに接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅と同一幅の前記地導体と電磁結合する第２ストリップ線路と、前記第１対向チップランドパターンに接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅と同一幅の第１引出しパターンと、前記第３対向チップランドパターンに接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅と同一幅の第２引出しパターンと、前記第１チップランドパターンと前記第１対向チップランドパターン、前記第２チップランドパターンと前記第２対向チップランドパターン、前記第３チップランドパターンと前記第３対向チップランドパターンのそれぞれに熱溶融接着手段を介して搭載した２極端子の電子部品とを備え、前記第１チップランドパターンと前記第２チップランドパターンとの加算面積が、前記第２対向チップランドパターンと前記第３チップランドパターンとの加算面積に略等しい電子部品装置。
【請求項２】
内層面又は裏面に地導体を有する絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面にパターン形成した前記地導体と電磁結合する第１ストリップ線路と、この第１ストリップ線路に接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅より大きい第１チップランドパターンと、この第１チップランドパターンと隔離され、前記第１チップランドパターンと同一形状で対向して設けられた第１対向チップランドパターンと、この第１対向チップランドパターンと連続して接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅より大きい第２チップランドパターンと、この第２チップランドパターンと隔離され、前記第２チップランドパターンと同一形状で対向して設けられた第２対向チップランドパターンと、この第２対向チップランドパターンに接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅と同一幅の前記地導体と電磁結合する第２ストリップ線路と、前記第１対向チップランドパターンと前記第２チップランドパターンとに連続して接続され、前記第１ストリップ線路の幅より大きい第３チップランドパターンと、この第３チップランドパターンと隔離され、前記第３チップランドパターンと同一形状で対向して設けられた第３対向チップランドパターンと、前記第３対向チップランドパターンに接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅と同一幅の引出しパターンと、前記第１チップランドパターンと前記第１対向チップランドパターン、前記第２チップランドパターンと前記第２対向チップランドパターン、前記第３チップランドパターンと前記第３対向チップランドパターンのそれぞれに熱溶融接着手段を介して搭載した２極端子の電子部品とを備え、前記第１チップ対向ランドパターンと前記第２チップランドパターンと前記第３チップランドパターンとの加算面積が、前記第１チップランドパターンと前記第２対向チップランドパターンと前記第３対向チップランドパターンとの加算面積に略等しい電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は高周波回路用配線板に表面実装する電子部品をはんだ接続する電子部品装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型チップ部品を赤外線リフローによりはんだ接続するプリント配線板などでは、表面実装するチップ部品の電極に対応するランド形状やランドに塗布するクリームはんだペーストの塗布量により、リフロー後にチップ立ちやチップずれが発生しないように対策が講じられている。例えば、特開２００４−２９７０９３号公報図４（特許文献１参照）には、電子部品１の電極２以外の表面と基板４とを熱硬化型接着剤６で接着することにより高い強度で部品保持できる電子部品及びその実装方法が開示されている。
【０００３】
また、特開２００３−２４３８１４号公報図４及び段落［００１８］（特許文献２参照）には、複数の大きさの部品を搭載できるようにした凸状の実装用ランド５Ａの第２部分５Ａ２と、表面実装型チップ部品２Ｂの電極３Ｂとの幅の差７Ｃを小さくすることにより位置ズレやマンハッタン現象の発生を抑制するチップ部品の実装用ランドが開示されている。
【０００４】
また、特開平５−５５０１３号公報図１（特許文献３参照）には、蒸着された複数の抵抗体２の一端が共通の端子用電極３Ａで接続された浮遊容量インダクタンスの少ないパイ形タイプのチップ型抵抗減衰器が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２９７０９３号公報（第４図）
【０００６】
【特許文献２】特開２００３−２４３８１４号公報（第４図  段落００１８）
【０００７】
【特許文献３】特開平５−５５０１３号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１に記載のものは、電極用ランド間に接着剤などを塗布するため、不要な浮遊容量やインダクタンスの発生を考慮せねばならないという問題点があった。また、特許文献２に記載のものでは、１個の電子部品を接続するために表面実装型チップ部品と別の表面実装型チップ部品を接続するためのランド形状が大型化することによる実装面積が大きくなるという問題点があった。また、特許文献３に記載のものでは、抵抗体は蒸着して形成しているので、多種の抵抗体を基板に実装するためには異なるそれぞれの抵抗値に対応した電極ランド間寸法及びランド幅を設定する必要があった。
【０００９】
この発明は、高周波回路用プリント配線板や絶縁性基板に表面実装する電子部品の線路インピーダンスの整合性を保ち、良好な高周波特性を維持するとともに表面実装型チップ部品の実装工程におけるチップ立ちやチップ回転ズレ等が発生しない電子部品装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に係る電子部品装置は、内層面又は裏面に地導体を有する絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面にパターン形成した前記地導体と電磁結合する第１ストリップ線路と、この第１ストリップ線路に接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅より大きい第１チップランドパターンと、この第１チップランドパターンと隔離され、前記第１チップランドパターンと同一形状で対向して設けられた第１対向チップランドパターンと、前記第１チップランドパターンと連続して接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅より大きい第２チップランドパターンと、この第２チップランドパターンと隔離され、前記第２チップランドパターンと同一形状で対向して設けられた第２対向チップランドパターンと、この第２対向チップランドパターンに連続して接続され、前記第１ストリップ線路の幅より大きい第３チップランドパターンと、この第３チップランドパターンと隔離され、前記第３チップランドパターンと同一形状で対向して設けられた第３対向チップランドパターンと、前記第３チップランドパターンに接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅と同一幅の前記地導体と電磁結合する第２ストリップ線路と、前記第１対向チップランドパターンに接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅と同一幅の第１引出しパターンと、前記第３対向チップランドパターンに接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅と同一幅の第２引出しパターンと、前記第１チップランドパターンと前記第１対向チップランドパターン、前記第２チップランドパターンと前記第２対向チップランドパターン、前記第３チップランドパターンと前記第３対向チップランドパターンのそれぞれに熱溶融接着手段を介して搭載した２極端子の電子部品とを備え、前記第１チップランドパターンと前記第２チップランドパターンとの加算面積が、前記第２対向チップランドパターンと前記第３チップランドパターンとの加算面積に略等しいものである。
【００１１】
請求項２に係る電子部品装置は、内層面又は裏面に地導体を有する絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面にパターン形成した前記地導体と電磁結合する第１ストリップ線路と、この第１ストリップ線路に接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅より大きい第１チップランドパターンと、この第１チップランドパターンと隔離され、前記第１チップランドパターンと同一形状で対向して設けられた第１対向チップランドパターンと、この第１対向チップランドパターンと連続して接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅より大きい第２チップランドパターンと、この第２チップランドパターンと隔離され、前記第２チップランドパターンと同一形状で対向して設けられた第２対向チップランドパターンと、この第２対向チップランドパターンに接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅と同一幅の前記地導体と電磁結合する第２ストリップ線路と、前記第１対向チップランドパターンと前記第２チップランドパターンとに連続して接続され、前記第１ストリップ線路の幅より大きい第３チップランドパターンと、この第３チップランドパターンと隔離され、前記第３チップランドパターンと同一形状で対向して設けられた第３対向チップランドパターンと、前記第３対向チップランドパターンに接続され、前記第１ストリップ線路の導体幅と同一幅の引出しパターンと、前記第１チップランドパターンと前記第１対向チップランドパターン、前記第２チップランドパターンと前記第２対向チップランドパターン、前記第３チップランドパターンと前記第３対向チップランドパターンのそれぞれに熱溶融接着手段を介して搭載した２極端子の電子部品とを備え、前記第１チップ対向ランドパターンと前記第２チップランドパターンと前記第３チップランドパターンとの加算面積が、前記第１チップランドパターンと前記第２対向チップランドパターンと前記第３対向チップランドパターンとの加算面積に略等しいものである。
【発明の効果】
【００１２】
この発明に係る電子部品装置によれば、ストリップ線路の導体幅より大きな電子部品接続用のチップランドを設け、複数のチップランドを一体化させることにより電子部品の集積化が可能であり、一体化したチップランドに対応する個々の対向チップランド同士の加算面積を一体化させたチップランドの面積に合わせることにより、熱溶融による電子部品と絶縁性基板との電気接続時に生じる電子部品のチップ立ちやチップ回転ズレ等を防止することが可能であるとともに、ストリップ線路の線路インピーダンスの整合性を保ち、且つ良好な高周波特性を維持できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１に係る電子部品装置について図を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る電子部品装置の平面図である。図１において、１は絶縁性基板、２はマイクロ波周波数帯域の高周波信号が流れるストリップ線路であり、２ａは入力線路パターン、２ｂは出力線路パターンを示す。３はチップランドパターンと一部の引出しパターンであり、３ａは第１チップランドパターン、３ｂは第１チップランドパターン３ａに対向する第１対向チップランドパターン、３ｃは第２チップランドパターン、３ｄは第２チップランドパターン３ｃに対向する第２対向チップランドパターン、３ｅは第３チップランドパターン、３ｆは第３チップランドパターン３ｅに対向する第３対向チップランドパターン、３ｇは第１対向チップランドパターン３ｂから延在した細幅の第１引出しパターン、３ｈは第３対向チップランドパターン３ｆから延在した細幅の第２引出しパターンである。
【００１４】
４は絶縁性基板１の内層又は裏面に貫通するスルーホール部、５はクリームはんだ材などを用いた熱溶融接着手段であり、各チップランド毎に設けられる。６は表面実装型のチップ形電子部品であり、６ａは第１電子部品、６ｂは第２電子部品、６ｃは第３電子部品である。
【００１５】
図２は、図１に示す電子部品装置の断面図であり、図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面部分の側面図である。図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ断面部分の側面図である。図２（ａ）、（ｂ）において７はストリップ線路などと電磁結合する内層面に設けられた幅広の地導体パターン、ｈはストリップ線路２と地導体７との距離を示す。図１及び図２中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００１６】
次に電子部品装置のパターン形成について説明する。図３は、絶縁基板１の表面に搭載する電子部品の電極と電気接続する導体パターンの平面図である。所定のパターン幅を有するストリップ線路２ａと接続する第１電子部品６ａの電極の一端側と接続するチップランドパターン３ａは、ストリップ線路２ａより幅広とし、幅広としたチップランドパターン３ａと同一サイズのパターンを離間させて第１電子部品６ａの電極の他端側と接続するチップランドパターンを設け、対向チップランドパターン３ｂとする。
【００１７】
また、共通接続する第２電子部品６ｂの電極の一端側と接続するチップランドパターン３ｃは、ストリップ線路２ａより幅広とし、幅広としたチップランドパターン３ｃと同一サイズのパターンを離間させて第２電子部品６ｂの電極の他端側と接続するチップランドパターンを設け、対向チップランドパターン３ｄとする。
【００１８】
また、共通接続する第３電子部品６ｃの電極の一端側と接続するチップランドパターン３ｅは、ストリップ線路２ａより幅広とし、所定のパターン幅を有するストリップ線路２ｂと接続するとともに、幅広としたチップランドパターン３ｅと同一サイズのパターンを離間させて第３電子部品６ｃの電極の他端側と接続するチップランドパターンを設け、対向チップランドパターン３ｆとする。
【００１９】
さらに、対向チップランドパターン３ｂからストリップ線路の導体幅と同一幅の第１引出しパターン３ｇと、対向チップランドパターン３ｆからストリップ線路の導体幅と同一幅の第２引出しパターン３ｈを設け、それぞれの対向チップランドパターン３ｂ及び３ｆをあらかじめ設けたスルーホール部４を介して絶縁性基板１の内層又は裏面の地導体７と接続する。
【００２０】
図４は、絶縁性基板１のランドパターンと電子部品６とを電気接続する、はんだペーストやはんだクリームで構成する熱溶融接着手段５を用いた熱溶融部パターンの平面図である。熱溶融部パターンは、それぞれのランドパターン（３ａ〜３ｆ）の内側にランドパターンと相似形に塗布される。
【００２１】
図５は、ランドパターン（３ａ〜３ｆ）の熱溶融接着手段５上にリフローなどで電子部品６を接着させた電子部品装置の平面図である。図５において、８は接地パターンであり、表面に露出させた地導体７の一部である。
【００２２】
次に、この発明の実施の形態１に係る電子部品装置の製造方法について説明する。まず、所定位置に内層の地導体７と接続する貫通穴を設けた絶縁基板１に対して、図３に示すように絶縁性基板１には、チップランド３ａとチップランド３ｃ、チップランド３ｄとチップランド３ｅとが連続して接続されたチップランドと、個別のチップランド３ｂ、３ｆが形成される。これらは、ストリップ線路２ａ、２ｂ、引出しパターン３ｇ、３ｈで写真製版により同時形成される。
【００２３】
次に、図４に示すように電子部品６を搭載するチップランド３に、はんだペースト５をスクリーン印刷やディスペンサ等により供給する。この場合において、チップランド３には、連続して接続されたチップランド３ａと３ｃ、及びチップランド３ｄと３ｃもチップランドごとに印刷又は塗布される。
【００２４】
次に、図５に示すように表面実装型の電子部品６を各チップランド上に搭載する。その後、赤外線リフロー装置等にて、はんだペースト５を溶融して表面実装型の電子部品６の電極をチップランド３ａ〜３ｆに、はんだ付けする。なお、図中、Ｗは特性インピーダンスが５０Ωのストリップ線路の幅を示す。
【００２５】
次に動作について説明する。図１、図２において、マイクロ波帯域のストリップ線路の特性インピーダンス（Ｚ）を５０Ωとし、絶縁性基板１の内層の地導体７と表面に形成したストリップ線路との距離（ｈ）を０．６３５ｍｍとする場合、実効誘電率が２．６のフッ素樹脂などを用いた絶縁性基板１ではストリップ線路の幅は、波長短縮率０．６８とすると約１．５ｍｍとなる。また、実効誘電率が３．４のＢＴレジンなどを用いた絶縁性基板１ではストリップ線路２の幅は、波長短縮率０．６１とすると約１．２８ｍｍとなる。また、セラミック基板など実効誘電率が９．０以上の絶縁性基板１ではストリップ線路２の幅は、さらに１ｍｍ以下の細幅となる。
【００２６】
図１に示すパイ形回路の場合、電子部品６ａ、６ｂ、６ｃがすべてチップ抵抗器の場合にはアッテネータとなり、電子部品６ａ、６ｂ、６ｃがすべてチップコンデンサの場合には、直流カットフィルタとなる。これら電子部品６の組は、通常、パラレル接続やカスケード接続されて利用される場合が多く、多数の電子部品を絶縁性基板１に搭載し、リフロー工程を行うとチップランド３の形状により、はんだペースト５の流動及び熱硬化の差異から電子部品６の電極部で接着モーメントと熱応力により、電子部品が流動する。
【００２７】
対して、本実施の形態１では、特性インピーダンスが５０Ωのマイクロストリップ線路２の幅（Ｗ）よりも矩形状のチップランド３の短辺幅を大きくし、大きくしたチップランド３を別のチップランド３と合体させ、チップランドを省スペース化する。そして、はんだペースト５を個々の電子部品６の電極形状に合わせた相似状の溶融接着領域として個々のチップランド３内に設けることでリフロー時の溶融接着領域の熱分布を軽減する。すなわち、ストリップ線路幅（Ｗ）を細幅とし、合体させたチップランド同士の面積を合わせることで、はんだペースト５による接続部が個々のチップランドで見た場合、同一の熱容量とし、加熱時の熱分布が均等になるようにする。したがって、ストリップ線路幅（Ｗ）は、チップランドの短辺と対比して特性インピーダンスを維持しながら、さらに細幅にすることが好ましい。
【００２８】
以上のように、この発明の実施の形態１に係る発明よれば、高周波回路用プリント配線板や絶縁性基板に表面実装する電子部品の線路インピーダンスの整合性を保ち、良好な高周波特性を維持するとともに表面実装型チップ部品の実装工程におけるチップ立ちやチップ回転ズレ等が発生しない電子部品装置を得る効果がある。
【００２９】
実施の形態２．
実施の形態１では、パイ形の電子部品構成について説明したが、実施の形態２では、Ｔ型の電子部品装置の構成について説明する。
【００３０】
以下、この発明の実施の形態２に係る電子部品装置について図を用いて説明する。図６は、実施の形態２に係る電子部品装置の平面図である。図６において、１は絶縁性基板、２はマイクロ波周波数帯域の高周波信号が流れるストリップ線路であり、２ａは入力線路パターン、２ｂは出力線路パターンを示す。３０はチップランドパターンであり、３０ａは第１チップランドパターン、３０ｂは第１チップランドパターン３０ａに対向する第１対向チップランドパターン、３０ｃは第２チップランドパターン、３０ｄは第２チップランドパターン３０ｃに対向する第２対向チップランドパターン、３０ｅは第３チップランドパターン、３０ｆは第３チップランドパターン３０ｅに対向する第３対向チップランドパターン、３０ｇは第１対向チップランドパターンから延在した細幅の引出しパターンである。
【００３１】
６０は表面実装型のチップ形の電子部品であり、６０ａは第１電子部品、６０ｂは第２電子部品、６０ｃは第３電子部品である。図中、図１と同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００３２】
次に電子部品装置のパターン形成について説明する。図７は、絶縁基板１の表面に搭載する電子部品６０の電極と電気接続する導体パターンの平面図である。所定のパターン幅を有するストリップ線路２ａと接続する第１電子部品６０ａの電極の一端側と接続するチップランドパターン３０ａは、ストリップ線路２ａより幅広とし、幅広としたチップランドパターン３０ａと同一サイズのパターンを離間させて第１電子部品６０ａの電極の他端側と接続するチップランドパターンを設け、対向チップランドパターン３０ｂとする。
【００３３】
また、対向チップランドパターン３０ｂと共通接続する第２電子部品６０ｂの電極の一端側と接続するチップランドパターン３０ｃは、ストリップ線路２ａより幅広とし、幅広としたチップランドパターン３０ｃと同一サイズのパターンを離間させて第２電子部品６０ｂの電極の他端側と接続するチップランドパターンを設け、対向チップランドパターン３０ｄとするとともに、所定のパターン幅を有するストリップ線路２ｂと接続する。
【００３４】
また、第１対向チップランドパターン３０ｂ及び第２チップランドパターン３０ｃと共通接続する第３電子部品６０ｃの電極の一端側と接続するチップランドパターン３０ｅは、ストリップ線路２ａより幅広とし、幅広としたチップランドパターン３０ｅと同一サイズのパターンを離間させて第３電子部品６０ｃの電極の他端側と接続するチップランドパターンを設け、対向チップランドパターン３０ｆとする。
【００３５】
さらに、対向チップランドパターン３０ｆからストリップ線路２ａの導体幅と同一幅の引出しパターン３０ｇを設け、対向チップランドパターン３０ｆをあらかじめ設けたスルーホール部４を介して実施の形態１同様に絶縁性基板１の内層又は裏面の地導体７と接続する。
【００３６】
図８は、絶縁性基板１のランドパターンと電子部品６とを電気接続する、はんだペーストやはんだクリームで構成する熱溶融接着手段５を用いた熱溶融パターン部の平面図である。熱溶融パターン部は、それぞれのランドパターン（３０ａ〜３０ｆ）の内側にランドパターンと相似形に塗布される。
【００３７】
次に、この発明の実施の形態２に係る電子部品装置の製造方法について説明する。まず、所定位置に内層の地導体７と接続する貫通穴を設けた絶縁基板１に対して、図６に示すように絶縁性基板１には、チップランド３０ｂとチップランド３０ｃとチップランド３０ｅとが連続して接続されたチップランドと、個別のチップランド３０ａ、３０ｄ、３０ｆが形成される。これらは、ストリップ線路２ａ、２ｂ、引出しパターン３０ｇと同時形成される。
【００３８】
次に、図８に示すように電子部品６０を搭載するチップランドに、はんだペースト５をスクリーン印刷やディスペンサ等により供給する。この印刷パターンは、それぞれのチップランドパターン（３０ａ〜３０ｆ）に対して行われる。
【００３９】
次に、図６に示すように表面実装型の電子部品６０を各チップランド３０上に搭載する。その後、赤外線リフロー装置等にて、はんだペースト５を溶融して表面実装型の電子部品６０の電極をチップランド３０ａ〜３０ｆに、はんだ付けする。
【００４０】
図６に示すＴ形回路の場合、電子部品６０ａ、６０ｂ、６０ｃがすべてチップ抵抗器の場合にはアッテネータとなる。
【００４１】
以上のように、この発明の実施の形態２に係る発明よれば、実施の形態１同様に高周波回路用プリント配線板や絶縁性基板に表面実装する電子部品の線路インピーダンスの整合性を保ち、良好な高周波特性を維持するとともに表面実装型チップ部品の実装工程におけるチップ立ちやチップ回転ズレ等が発生しない電子部品装置を得る効果がある。
【００４２】
なお、この発明の実施の形態１及び２において、絶縁性基板１の内層領域に地導体７を設けたが、両面基板などにおいては、地導体７は裏面に設置しても良い。また、地導体７は面全体に形成する必要は無くストリップ線路２より幅広であれば、相応の電磁結合効果を奏する。また、引出しパターン３ｇ、３ｈ、３０ｇは、地導体７と接続したが、引出しパターン３ｇ、３ｈ、３０ｇは、表面に露出させた地導体パターンに沿わせても良く、ストリップ線路として他の回路と接続しても良い。また、チップランドパターン３、３０は矩形形状で説明したが、短辺がストリップ線路の所定パターン幅よりも広ければ、多角形状のチップランドパターンとしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この発明の実施の形態１による電子部品装置の平面図である。
【図２】この発明の実施の形態１による電子部品装置の側面図であり、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ断面図、図２（ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】この発明の実施の形態１による電子部品装置の導体パターン図である。
【図４】この発明の実施の形態１による電子部品装置のはんだペーストパターンを説明する平面図である。
【図５】この発明の実施の形態１による電子部品装置のスルーホールパターンランドを含む平面図である。
【図６】この発明の実施の形態２による電子部品装置の平面図である。
【図７】この発明の実施の形態２による電子部品装置の導体パターン図である。
【図８】この発明の実施の形態２による電子部品装置のはんだペーストパターンを説明する平面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１・・絶縁性基板  ２・・ストリップ線路
２ａ・・入力線路（第１ストリップ線路）  ２ｂ・・出力線路（第２ストリップ線路）
３・・チップランドパターン（チップランド）
４・・スルーホール部  ５・・はんだペースト（熱溶融接着手段）
６・・電子部品  ７・・地導体  ８・・表面地導体パターン  ３０・・チップランドパターン  ６０・・電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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