(57)【要約】      （修正有）【課題】表面に機能性膜を形成した光学素子であって、表面の機能性膜がリフロー工程を経ても破損、もしくは変形することのない光学素子を提供する。【解決手段】硬化性樹脂を含有する基材の表面に機能層を有する光学素子であって、該基材と機能層の最近接面層の線膨張係数の差が４５〔×１０−６／℃〕以下であることを特徴とする光学素子。基材には無機微粒子を含有させることで基材の線膨張係数を制御し、また、機能層は反射防止膜である。【選択図】図２
2009265562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂を含有する基材の表面に機能層を有する光学素子であって、該基材と機能層の最近接面層の線膨張係数の差が４５〔×１０−６／℃〕以下であることを特徴とする光学素子。
【請求項２】
前記基材が無機微粒子を含有することを特徴とする請求項１に記載の光学素子。
【請求項３】
前記機能層が反射防止膜であることを特徴とする請求項１に記載の光学素子。
【請求項４】
電子部品とともにリフロー処理により基板に実装される撮像装置に用いられることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学素子。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学素子を有する撮像装置を電子部品とともに基板上に載置する工程、及び、前記撮像装置と前記電子部品と前記基板とをリフロー処理に供し、前記撮像装置と前記電子部品とを前記基板に実装する工程、を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学素子、及びそれを実装した電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＯ、ＣＤ、ＤＶＤといった光情報記録媒体に対して、情報の読み取りや記録を行うプレーヤー、レコーダー、ドライブといった情報機器には、光ピックアップ装置が備えられている。光ピックアップ装置は、光源から発した所定波長の光を光情報記録媒体に照射し、反射した光を受光素子で受光する光学素子ユニットを備えており、光学素子ユニットはこれらの光を光情報記録媒体の反射層や受光素子で集光させるためのレンズ等の光学素子を有している。電子部品や固体撮像素子の実装では、リフローと呼ばれる２９０℃程度の高温の炉で半田を溶融させる半田付け工程がある。従来、この工程を経るためには、耐熱性の高いガラスを用いたレンズ等の光学素子を用いることが一般的であったが、近年、熱硬化性樹脂など、熱による変形が小さいプラスチックを用いたレンズ等の光学素子を用いて、リフローを行うことが公知となっている。このように、レンズの実装を行うことで、電子機器の製造コストが小さくできることがわかっている。さらに、近年では、これら光学素子の表面に機能性膜を形成することによって、光学素子にさまざまな特性を付与することが試みられており、特許文献１では、光ピックアップ装置用の光学素子において、光源から出るレーザー光を効率よく利用するために、光学面に反射防止膜を形成する技術が開示されており、光の干渉を利用して光学面から反射する光の量を抑制している。
【０００３】
しかしながら、熱硬化性樹脂は、耐熱性の問題が小さいとはいえ、従来用いられていたガラスを比べると熱による膨張、収縮が大きくリフロー工程時での高熱による膨張、さらに冷却による伸縮により、表面の機能性膜が破損、もしくは変形してしまうという問題点が新たに生ずることがわかった。
【特許文献１】特開２００２−５５２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、本発明の主たる目的は、表面に機能性膜を形成した光学素子であって、表面の機能性膜がリフロー工程を経ても破損、もしくは変形することのない光学素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の上記課題は以下の構成により達成される。
【０００６】
１．硬化性樹脂を含有する基材の表面に機能層を有する光学素子であって、該基材と機能層の最近接面層の線膨張係数の差が４５〔×１０−６／℃〕以下であることを特徴とする光学素子。
【０００７】
２．前記基材が無機微粒子を含有することを特徴とする前記１に記載の光学素子。
【０００８】
３．前記機能層が反射防止膜であることを特徴とする前記１に記載の光学素子。
【０００９】
４．電子部品とともにリフロー処理により基板に実装される撮像装置に用いられることを特徴とする前記１〜３のいずれか１項に記載の光学素子。
【００１０】
５．前記１〜４のいずれか１項に記載の光学素子を有する撮像装置を電子部品とともに基板上に載置する工程、及び、前記撮像装置と前記電子部品と前記基板とをリフロー処理に供し、前記撮像装置と前記電子部品とを前記基板に実装する工程、を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、表面に機能性膜を形成した光学素子であって、表面の機能性膜がリフロー工程を経ても破損、もしくは変形することのない光学素子を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明の光学素子の特徴は、熱硬化性樹脂に無機微粒子を含有する基材を成型し、さらに、その成型物の表面に機能性膜を形成した光学素子であり、基材と機能性膜の最近接面層の線膨張係数の差が４５〔１０−６／℃〕以下であることを特徴とする光学素子である。
【００１４】
さらに、該光学素子を有する撮像装置を電子部品とともに基板上に載置する工程、及び、前記撮像装置と前記電子部品と前記基板とをリフロー処理に供し、前記撮像装置と前記電子部品とを前記基板に実装する工程、を有することを特徴とする電子機器の製造方法を提供するものである。
【００１５】
本発明によれば、硬化性樹脂中に無機微粒子を含有させることで、基材の線膨張係数を好ましく制御でき、さらに、機能性膜の材質をそれに合わせるために、熱の膨張伸縮による機能性膜の破損、変形を抑制することができる特徴がある。
【００１６】
以下、本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００１７】
本発明の好ましい実施形態に係る光学素子、および電子機器は、（１）熱硬化性樹脂と無機微粒子とを含む基材を成型する工程、（２）前記、成型物の表面に機能性膜を形成する工程、（３）リフロー工程を経て電子機器に実装される工程により形成される。
【００１８】
＜無機微粒子＞
本発明において好ましく用いられる無機微粒子としては、平均一次粒子径が１ｎｍ以上、２０ｎｍ以下であり、さらに１ｎｍ以上、１０ｎｍ以下が好ましくい。平均一次粒子径が１ｎｍ未満の場合、樹脂分散が困難になり基材に透明性が得られない恐れがあることから、平均一次粒子径は１ｎｍ以上であることが好ましく、また平均一次粒子径が２０ｎｍを超えると、得られる基材が濁るなどして透明性が低下し、光線透過率が７０％未満となる恐れがあることから、平均一次粒子径は２０ｎｍ以下であることが好ましい。ここでいう平均一次粒子径は各一次粒子を同体積の球に換算した時の直径（球換算粒径）の体積平均値を言う。本発明でいう平均一次粒子径は、ＴＥＭ／ＥＤＸを用いて測定して求めることができる。
【００１９】
さらに、無機微粒子は構成する金属が、Ｌｉ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｋ、Ｃａ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｒｂ、Ｓｒ、Ｙ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｌａ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、Ｉｒ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ及び希土類金属からなる群より選ばれる１種または２種以上の金属である無機酸化物微粒子を用いることができ、具体的には、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化鉛、これら酸化物より構成される複酸化物であるニオブ酸リチウム、ニオブ酸カリウム、タンタル酸リチウム、アルミニウム・マグネシウム酸化物（ＭｇＡｌ２Ｏ４）等が挙げられる。また、本発明において用いられる酸化物微粒子として希土類酸化物を用いることもでき、具体的には酸化スカンジウム、酸化イットリウム、酸化ランタン、酸化セリウム、酸化プラセオジム、酸化ネオジム、酸化サマリウム、酸化ユウロピウム、酸化ガドリニウム、酸化テルビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミウム、酸化エルビウム、酸化ツリウム、酸化イッテルビウム、酸化ルテチウム等も挙げられる。さらに、これらの粒子をコア粒子として表面にシリカ層を形成したコアシェル粒子を用いることが好ましい。一次粒子径が２０ｎｍ以下の粒子においては、コアシェル粒子は、コア部分とシェル部分の材質が均一に混合された粒子として光を散乱する。したがって、コア粒子径とシェル厚みを調整することで屈折率を制御した粒子が可能となる。一般的な光学樹脂の屈折率１．５１〜１．６を考える場合、屈折率からコア粒子に酸化アルミニウム、シェル部をシリカで形成することが特に好ましい。これらのコアシェル粒子を用いることにより、汎用に使われている１．５１〜１．６の屈折率を持つ樹脂に含有させても高い透明性保っている基材を得ることができる。これら無機微粒子の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいずれの方法も用いることができる。例えば、火炎法、プラズマ法、ゾル−ゲル法などを用いることで無機微粒子を形成することができる。コアシェル粒子においては、ゾル−ゲル法などを用いて容易に作成することができる。
【００２０】
＜疎水化処理＞
無機微粒子は、樹脂との濡れ性を上げるために表面を疎水化することが望ましい。本特許における疎水化処理工程では、乾式、湿式の両方を用いることができる。
【００２１】
乾式の疎水化処理では、無機微粒子をヘンシェルミキサー、スーパーミキサーなどの高速攪拌機に入れて高速攪拌しながら、当該粒子に対して疎水化処理剤を滴下して又はスプレーなどで添加し、疎水化処理剤を添加した後の粉体を加熱する。
【００２２】
湿式の疎水化処理では、無機微粒子を溶媒中に投入し、疎水化処理剤を加えることで表面を疎水化する。溶媒としては、エタノール、メタノール、アセトニトリル、ＴＨＦ、ジオキサン、ジメチルホルムアミド、水等をあげることができ、場合によってこれらを混合することが好ましい。
【００２３】
当該疎水化処理剤としては、耐熱性や、高い疎水性を示すシランカップリン剤を用いることが好ましい。シランカップリング剤としては、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルシリルクロライド、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、東レ・ダウシリコーン製のＳＺ６１８７などを好適に用いることができる。
【００２４】
上記シランカップリング剤のなかでも、液中での粒子の凝集が小さいことから、一官能のシランカップリング剤を用いるのが好ましい。さらに、粒子が小粒径化するにしたがって、質量に対する表面積が増加し、分子量の大きな疎水化処理剤を用いて疎水化処理を行うと多量の疎水化処理剤が必要となる。疎水化処理を多量に含有した粒子を用いて作製した光学用樹脂材料の物性は劣化する。したがって、分子量が小さく、高い疎水性を示すシランカップリング剤を用いるのが望ましく、疎水化処理剤としてヘキサメチルジシラザン、トリメチルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルシリルクロライドを用いるのがより好ましい。
【００２５】
疎水化処理剤の添加量は、全無機微粒子に対し、５０〜４００質量％であるのが望ましい。
【００２６】
＜硬化性樹脂＞
本発明の基材においては硬化性樹脂が用いられるが、熱硬化性樹脂、もしくは光硬化性樹脂を用いることが好ましい。硬化性樹脂は、２つ以上の反応性基を有する多官能性の脂環式炭化水素骨格を有する化合物を少なくとも１種含むことが好ましい。
【００２７】
また、効果を阻害しない範囲で熱可塑性樹脂を用いることもできる。
【００２８】
（メタ）アクリル基等の重合反応性基を有する透明な硬化性化合物を硬化させた樹脂組成物は、眼鏡用レンズや各種光学機器の光学系で用いられる光学材料として用いられているが、近年、各種光学機器に用いられる光学素子に対し要求されてきている、環境変動に対する高度な物性の信頼性を確保するには、耐熱性が不十分であることや線膨張係数が大きい等の問題がある。これに対し、２つ以上の反応性基を有する多官能性の脂環式炭化水素骨格を有する化合物を少なくとも１種含む硬化性組成物は、無機微粒子を均一分散させて重合硬化させることにより、透明性を確保したまま、優れた耐熱性を示すことが判明した。
【００２９】
また、２つ以上の反応性基を有する多官能性の脂環式炭化水素骨格を有する化合物と、１つの反応性基を有する単官能性の脂環式炭化水素骨格を有する化合物の両方を含む硬化性組成物と無機微粒子からなる光学素子は、優れた耐熱性に加えて、より高い透明性と低吸湿性を示すことが判明した。
【００３０】
（多環式炭化水素系化合物）
本発明において用いられる脂環式炭化水素系骨格を有する化合物としては、脂肪族の多環構造を有し、３次元的な架橋構造を含むものが好ましく、特に好ましい化合物としては、下記一般式（１）で表される化合物、例えば、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートや、下記一般式（２）で表される化合物、例えば、アダマンチルメタクリレート、アダマンチルアクリレート等や、下記一般式（３）で表される化合物、例えば、イソボロニルメタクリレート、イソボロニルアクリレート、ビニルノルボルネン等が挙げられる。
【００３１】
また、脂肪族の多環構造が開環反応性を有し、これと反応し得る多官能化合物を添加することでより密な架橋構造を形成することができるが、このような反応が可能な化合物として下記一般式（１）〜（４）で表される化合物が挙げられ、具体的にはアクリル酸（６−エチルトリシクロ［２，２，１，０２，６］−３−ヘプチル）エステル、メタクリル酸（６−エチルトリシクロ［２，２，１，０２，６］−３−ヘプチル）エステル等が挙げられる。これらは特開平７−１８８３９７号公報等に開示されている方法によって製造することができる。この化合物については前記公報に記載されている様に、トリシクロ［２，２，１，０２，６］−３−ヘプタン環を有することにより、ヒドロキシル基、カルボキシル基、メルカプト基等の活性水素原子を含む化合物の共存下で開環反応が起こる為、これを架橋剤として添加することにより架橋密度が向上し、高温耐久性の高い硬化物を得ることができる。この開環反応による架橋構造を形成させるに当たっては、開環反応触媒を重合硬化性組成物に添加することで反応を加速することができ、このような触媒としては、アルミニウムアセチルアセトネート、酢酸パラジウム、ジブチルスズラウレート等を用いることができる。
【００３２】
これらの多環式炭化水素系化合物は、前記樹脂組成物を処方する際にその１種、あるいは２種以上を併用して用いても差し支えない。
【００３３】
【化１】
2009265562.tif 000003
【００３４】
（上記一般式（１）において、Ｘは−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ＣＨＲ１＝ＣＨ２で表される基であり、Ｒ１は水素原子、または炭素数１から１０のアルキル基を表す。）
【００３５】
【化２】
2009265562.tif 000004
【００３６】
（上記一般式（２）中、Ｙは−Ｏ−ＣＯ−ＣＨＲ１＝ＣＨ２、または−ＣＯ−Ｒ２−ＣＨＲ１＝ＣＨ２、または−Ｏ−Ｒ２−ＣＨＲ１＝ＣＨ２で表される基であり、Ｒ１は水素原子、またはメチル基を表し、Ｒ２は単結合、あるいは炭素数１〜１０の置換、もしくは無置換のアルキレン基を表し、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１から１０までの炭化水素基を表し、ｍは１〜３の整数を表す。）
【００３７】
【化３】
2009265562.tif 000005
【００３８】
（上記一般式（３）中、Ｚは−Ｏ−ＣＯ−ＣＨＲ１＝ＣＨ２、または−ＣＨＲ１＝ＣＨ２で表される基であり、Ａは単結合、または炭素−炭素二重結合を表し、Ｒ１は水素原子、またはメチル基を表し、Ｒ５〜Ｒ７はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１から１０までの炭化水素基を表す。）
【００３９】
【化４】
2009265562.tif 000006
【００４０】
（上記一般式（４）中、Ｗは、−Ｏ−ＣＯ−ＣＨＲ１＝ＣＨ２で表される基であり、Ｒ１は水素原子、または炭素数１から１０までの炭化水素基を表し、Ｒ８、Ｒ９は水素原子、または炭素数１〜１０の炭化水素基を表す。）
本発明の樹脂組成物中には、前記脂環式炭化水素骨格を有する化合物の他に、これらの化合物や、反応性基を有する無機微粒子と反応し、樹脂中に架橋構造を形成する多官能性化合物を適宜含ませることができる。また、熱重合開始剤、光重合開始剤、安定剤、界面活性剤等も適宜含ませることができる。
【００４１】
（多官能性化合物）
本発明で用いられる多官能性化合物としては、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、オキセタニル基、メルカプト基等の反応性基を２つ以上有する化合物であって、前記多環式炭化水素系化合物、及び反応性基を有する無機微粒子と反応し、樹脂中に架橋構造を形成するものである。
【００４２】
例えば、多官能（メタ）アクリレートとして（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する、ジエチレングリコールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコーリジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート等が、多官能エポキシ化合物として、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フタル酸ジグリシジルエステル及びダイマー酸ジグリシジルエステル、トリグリシジルエーテルトリフェニルメタン、テトラグリシジルエーテルテトラフェニルエタン、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、クレゾールノボラックグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル等が、多官能オキセタン化合物として、多官能フェノール化合物とオキセタンクロライドの反応生成物、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、ビフェニル型、カルド型等の２官能オキセタン化合物、トリスフェノールメタン型、トリスクレゾールメタン型等の３官能オキセタン化合物、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、カリックスアレーン型等の多官能オキセタン化合物等が挙げられる。
【００４３】
これら多官能性化合物は樹脂組成物中に１種のみでなく、複数種を併用して用いてもよい。
【００４４】
多官能性化合物の添加量は、硬化性組成物１００質量部に対して１〜８０質量部とすることが好ましく、５〜６０質量部とすることが更に好ましい。
【００４５】
（熱重合開始剤）
本発明においては、必要に応じて熱ラジカル発生剤等の熱重合開始剤を添加することができる。ここで用いられる熱重合開始剤としては、例えば、２，２′−アゾビスイソブチロニトリル、２，２′−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２′−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物、ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１，１′−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン等の有機過酸化物等が挙げられる。
【００４６】
（光重合開始剤）
本発明においては、必要に応じて光重合開始剤を添加することができる。ここで用いられる光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４′−ジメトキシベンゾフェノン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等の光ラジカル開始剤等が挙げられる。
【００４７】
（安定剤）
本発明の光学素子材料では、ヒンダードアミン系安定剤、フェノール系安定剤、リン系安定剤、イオウ系安定剤の中から選ばれた１種以上の安定剤を追加して添加してもよい。これら安定剤を適宜選択し、プラスチック光学素子材料に添加することで、例えば、４００ｎｍといった短波長の光を継続的に照射した場合の白濁や、屈折率の変動等の光学特性変動をより高度に抑制することができる。
【００４８】
好ましいフェノール系安定剤としては、従来公知のものが使用でき、例えば、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，４−ジ−ｔ−アミル−６−（１−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）エチル）フェニルアクリレート等の特開昭６３−１７９９５３号公報や特開平１−１６８６４３号公報に記載されるアクリレート系化合物；オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２′−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス（メチレン−３−（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン［即ち、ペンタエリスリメチル−テトラキス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオネート））、トリエチレングリコールビス（３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート）等のアルキル置換フェノール系化合物；６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−２，４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリアジン、４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリアジン、２−オクチルチオ−４，６−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−オキシアニリノ）−１，３，５−トリアジン等のトリアジン基含有フェノール系化合物；等が挙げられる。
【００４９】
また、好ましいヒンダードアミン系安定剤としては、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）スクシネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（Ｎ−オクトキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（Ｎ−ベンジルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（Ｎ−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ブチルマロネート、ビス（１−アクロイル−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）２，２−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ブチルマロネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルデカンジオエート、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルメタクリレート、４−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］−１−［２−（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ）エチル］−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、２−メチル−２−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アミノ−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）プロピオンアミド等が挙げられる。
【００５０】
また、好ましいリン系安定剤としては、一般の樹脂工業で通常使用されるものであれば格別な限定はなく、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド等のモノホスファイト系化合物；４，４′−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル−ジ−トリデシルホスファイト）、４，４′−イソプロピリデンビス（フェニル−ジ−アルキル（Ｃ１２〜Ｃ１５）ホスファイト）等のジホスファイト系化合物等が挙げられる。これらの中でも、モノホスファイト系化合物が好ましく、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト等が特に好ましい。
【００５１】
また、好ましいイオウ系安定剤としては、例えば、ジラウリル３，３−チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３′−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３−チオジプロピオネート、ラウリルステアリル３，３−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス（β−ラウリルチオ−プロピオネート）、３，９−ビス（２−ドデシルチオエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等が挙げられる。
【００５２】
これらの安定剤の配合量は本発明の目的を損なわれない範囲で適宜選択されるが、樹脂組成物１００質量部に対して通常０．０１〜２質量部、好ましくは０．０１〜１質量部である。
【００５３】
（界面活性剤）
界面活性剤は同一分子中に親水基と疎水基とを有する化合物である。界面活性剤は樹脂表面への水分の付着や上記表面からの水分の蒸発の速度を調節することで、樹脂系の光学素子材料の白濁を防止する。
【００５４】
界面活性剤の親水基としては、具体的にヒドロキシ基、炭素数１以上のヒドロキシアルキル基、ヒドロキシル基、カルボニル基、エステル基、アミノ基、アミド基、アンモニウム塩、チオール、スルホン酸塩、リン酸塩、ポリアルキレングリコール基等が挙げられる。ここで、アミノ基は１級、２級、３級のいずれであってもよい。界面活性剤の疎水基としては、具体的に炭素数６以上のアルキル基、炭素数６以上のアルキル基を有するシリル基、炭素数６以上のフルオロアルキル基等が挙げられる。ここで、炭素数６以上のアルキル基は置換基として芳香環を有していてもよい。アルキル基としては、具体的にヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデセニル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ミリスチル、ステアリル、ラウリル、パルミチル、シクロヘキシル等が挙げられる。芳香環としてはフェニル基等が挙げられる。この界面活性剤は上記のような親水基と疎水基とをそれぞれ同一分子中に少なくとも１個ずつ有していればよく、各基を２個以上有していてもよい。
【００５５】
このような界面活性剤としてはより具体的には、例えば、ミリスチルジエタノールアミン、２−ヒドロキシエチル−２−ヒドロキシドデシルアミン、２−ヒドロキシエチル−２−ヒドロキシトリデシルアミン、２−ヒドロキシエチル−２−ヒドロキシテトラデシルアミン、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ジ−２−ヒドロキシエチル−２−ヒドロキシドデシルアミン、アルキル（炭素数８〜１８）ベンジルジメチルアンモニウムクロライド、エチレンビスアルキル（炭素数８〜１８）アミド、ステアリルジエタノールアミド、ラウリルジエタノールアミド、ミリスチルジエタノールアミド、パルミチルジエタノールアミド等が挙げられる。これらの内でも、ヒドロキシアルキル基を有するアミン化合物またはアミド化合物が好ましく用いられる。本発明ではこれら化合物を２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００５６】
界面活性剤は、樹脂系の光学素子材料１００質量部に対して０．０１〜１０質量部添加される。界面活性剤の添加量が０．０１質量部を下回る場合、温度、湿度の変動に伴う成形物の白濁を効果的に抑えることができない。一方、添加量が１０質量部を超える場合、成形物の光透過率が低くなり、光ピックアップ装置への適用が困難となる。界面活性剤の添加量は、樹脂組成物１００質量部に対して０．０１〜５質量部とすることが好ましく、０．１〜３質量部とすることが更に好ましい。
【００５７】
＜光学素子用基材の製造方法＞
本発明に係る硬化性樹脂からなる基材は、紫外線及び電子線照射、あるいは加熱処理のいずれかの操作によって硬化し得るもので、前記硬化性樹脂と無機微粒子を未硬化の状態で混合させ、硬化させることによって、本発明の基材が得られる。
【００５８】
前期硬化性樹脂と無機微粒子の混合には、適宜の手法を採用することができるが、例えば、乳鉢や、自転公転式ミキサー、ディゾルバーミキサー等を用いて硬化性樹脂とコアシェル粒子をあらかじめ混合した後、各種混練装置を用いて、十分なエネルギーを投入して均一にコアシェル粒子を分散させることが好ましい。
【００５９】
前記混練装置としては、ラボプラストミル、ブラベンダー、バンバリーミキサー、ニーダー、ロール等のような密閉式混練装置またはバッチ式混練装置を挙げられる。また、単軸押出機、二軸押出機等のように連続式の溶融混練装置を用いて製造することも可能である。
【００６０】
本発明に係る基材の製造方法において、当該基材に占める前記無機微粒子の体積分率をΦと規定した時、前記体積分率Φが０．１≦Φ≦０．６であることが好ましい。
【００６１】
無機微粒子の含有量が少ない場合、線膨張係数を低減する効果が小さくなる可能性があり、他方、無機微粒子の含有率が高い場合、無機微粒子の硬化性樹脂への添加が難しくなったり、混合物の粘度が高くなり、混練中に発熱などが生じて均一な無機微粒子の分散が困難になる恐れがある。以上より、体積Φは０．１≦Φ≦０．６であることが好ましく、０．２≦Φ≦０．５がより好ましく、０．２５≦Φ≦０．４であることがさらに好ましい。
【００６２】
なお、基材に占めるコアシェル粒子の体積分率Φは、Φ＝（樹脂組成物のコアシェル微粒子の総体積）／（樹脂組成物の体積）によって算出されるものである。
【００６３】
上記の方法により得られた混合物を型等に注入し、熱または紫外線や電子線などの活性光線で硬化させることにより、本発明に用いられる樹脂組成物から構成される光学素子を作製することができる。成形方法は特に限定されず、硬化性樹脂が紫外線及び電子線硬化性樹脂の場合は、透光性の所定形状の金型等に樹脂組成物を充填、あるいは基板上に塗布した後、紫外線及び電子線を照射して硬化させればよく、一方、硬化性樹脂が熱硬化性樹脂の場合は、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等により硬化成形することができる。成型した基材の線膨張係数は下記、機能性膜の材質との差が４５〔×１０−６／℃〕に抑えられるよう無機微粒子の体積分率を調整し行う。
【００６４】
＜機能性膜形成工程＞
本特許における機能性膜形成における機能性膜とは、反射防止膜、増反射膜、ハーフミラー膜、ダイクロイックコート、偏向膜、赤外カット膜、熱線遮断膜、導電性膜、ハードコート（表面保護膜）などがあげられる。なかでも反射防止膜が好適である。
【００６５】
反射防止膜は、光の干渉により、光学素子の表面の反射を小さくすることができる。反射防止膜の役割を以下に挙げると、
（ｉ）透過光量の増加
光学素子の表面の反射率は屈折率に依存するが、ＢＫ−７のような低屈折率の硝材では４％、高屈折率硝材では８％にもなる。膜の種類にもよるが、コートした光学面は反射率が０．１〜１％くらいになる。ズームレンズのように、レンズ枚数が多いと、膜の有無でレンズの透過率が大幅に変わる。反射防止膜を光学素子に形成すれば、反射率が低下するから当該光学素子を透過する光量が増加する。
（ii）フレア、ゴーストの減少
「フレア、ゴースト」とは、光学系を通過する結像光（被写体の像を形成する光）以外の結像面に達する光のことであり、被写体以外のぼやけた像を形成したり、被写体像のコントラストを低下させる原因になる。反射防止膜を光学素子に形成すれば、これらフレア、ゴーストを減少させることができる。
（iii）カラーバランスの調整
カラー写真では色の再現性（カラーバランス）が重要な評価要素になる。特にカラーフィルムを用いた写真では、光学素子の分光透過率が写真の色再現に大きな影響を与える。光学素子の分光透過率は、利用するコートの選び方により幾分か変えることができ、光学素子に反射防止膜を形成すればカラーバランスの調整が可能である。
（iv）レンズの表面保護
（特にガラスレンズの場合）研磨し終えたままのレンズを長時間湿気の多い場所に放置しておくと、レンズの表面に白っぽい曇りを生じる。これを「ヤケ」と呼びレンズの光量低下の原因となる。反射防止膜はこのヤケを防ぐための有効な手段である。研磨後、きれいに洗浄したレンズにコートを行うとヤケは発生しない。コーティングによる膜の硬度はガラスよりかなり大きいので、光学素子を傷から護るのに有効である。この他、帯電性の緩和、外部環境変化の素子への影響を減少させる、など反射防止膜は光学素子の機械的、物理的及び化学的な安定性を高めている。
【００６６】
反射防止膜を形成するには、低屈折率材料、中屈折率材料及び高屈折率材料を適宜選択して用いることができる。膜の物性については、アルバック真空ハンドブックなどのデータ集に掲載されており、好ましく利用できる。下記、括弧内に線膨張係数記載。
【００６７】
低屈折率材料としては、酸化シリコン（５．５×１０−７／℃）、フッ化マグネシウム（９．４×１０−６／℃）、フッ化アルミニウム、酸化シリコンと酸化アルミニウムの混合物若しくはこれらの混合物が好ましく用いられる。
【００６８】
中屈折率材料としては、フッ化ランタン、フッ化ネオジウム、フッ化セリウム、フッ化アルミニウム、ランタンアルミネート、フッ化鉛、酸化アルミニウム（６．６５×１０−６／℃）若しくはこれらの混合物が用いられ、これらの中でも、酸化アルミニウム、ランタンアルミネート若しくはこれらの混合物を用いるのが好ましい。
【００６９】
高屈折率材料としては、酸化スカンジウム、酸化ランタン、チタン酸プラセオジウム、チタン酸ランタン、酸化チタン（６．８６×１０−６／℃）、ランタンアルミネート、酸化イットリウム（６．５６×１０−６／℃）、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウム（１０．２×１０−６／℃）若しくはこれらの混合物が用いられ、これらの中でも、酸化スカンジウム、酸化ランタン、ランタンアルミネート、酸化イットリウム、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウム若しくはこれらの混合物を用いるのが好ましい。特に高屈折率材料はチタン金属元素を含まないことが好ましい。
【００７０】
反射防止層の好ましい構成例を列記する。下記において、「ｎ１，ｎ２，…」はそれぞれ第１層目（成形物の表面に直に接する層），第２層目，…の波長４０５ｎｍの光に対する屈折率を表し、「ｄ１，ｄ２，…」はそれぞれ第１層目，第２層目，…の膜厚を表している。
【００７１】
＜１層構成：成形物／低屈折率材料＞
１層目：１．２≦ｎ１≦１．５５，６０ｎｍ≦ｄ１≦８０ｎｍ
＜２層構成：成形物／中又は高屈折率材料／低屈折率材料＞
１層目：１．５５≦ｎ１，１５ｎｍ≦ｄ１≦９１ｎｍ
２層目：１．２≦ｎ２＜１．５５，３０ｎｍ≦ｎ２≦１１８
＜３層構成：成形物／低屈折率材料／高屈折率材料／低屈折率材料＞
１層目：１．２≦ｎ１＜１．５５，１０ｎｍ≦ｄ１≦１５０００ｎｍ
２層目：１．７≦ｎ２，２０ｎｍ≦ｄ２≦１１０ｎｍ
３層目：１．２≦ｎ３＜１．５５，３５ｎｍ≦ｄ３≦９０ｎｍ
＜３層構成：成形物／中屈折率材料／高屈折率材料／低屈折率材料＞
１層目：１．５５≦ｎ１＜１．７，４０ｎｍ≦ｄ１≦１５０００ｎｍ
２層目：１．７≦ｎ２，３５ｎｍ≦ｄ２≦９０ｎｍ
３層目：１．２≦ｎ３＜１．５５，４５ｎｍ≦ｄ３≦８５ｎｍ
＜５層構成：低又は中屈折率材料／高屈折率材料／低屈折率材料／高屈折率材料／低屈折率材料＞
１層目：１．２≦ｎ１＜１．７，５ｎｍ≦ｄ１≦１５０００ｎｍ
２層目：１．７≦ｎ２，１５ｎｍ≦ｄ２≦３５ｎｍ
３層目：１．２≦ｎ３＜１．５５，２５ｎｍ≦ｄ３≦４５ｎｍ
４層目：１．７≦ｎ４，５０ｎｍ≦ｄ４≦１３０ｎｍ
５層目：１．２≦ｎ５＜１．５５，８０ｎｍ≦ｄ５≦１１０
＜７層構成：成形物／低又は中屈折率材料／高屈折率材料／低屈折率材料／高屈折率材料／低屈折率材料／高屈折率材料／低屈折率材料＞
１層目：１．２≦ｎ１＜１．７，８０ｎｍ≦ｄ１≦１５０００ｎｍ
２層目：１．７≦ｎ２，１０ｎｍ≦ｄ２≦２５ｎｍ
３層目：１．２≦ｎ３＜１．５５，３０ｎｍ≦ｄ３≦４５ｎｍ
４層目：１．７≦ｎ４，４０ｎｍ≦ｄ４≦６０ｎｍ
５層目：１．２≦ｎ５＜１．５５，１０ｎｍ≦ｄ５≦２０ｎｍ
６層目：１．７≦ｎ６，６ｎｍ≦ｄ６≦７０ｎｍ
７層目：１．２≦ｎ７＜１．５５，６０ｎｍ≦ｄ７≦１００
反射防止膜は上記の層構成に限定されず、４層構成、６層構成、８層構成又はそれ以上の層構成を有していてもよい。
【００７２】
本特許においては基材に接している一層目の層を最近接面とし、この最近接面の層と基材の線膨張係数との差が４５〔×１０−６／℃〕以下の物を選んで用いることが特徴である。
【００７３】
（線膨張係数の測定）
線膨張係数は、測定温度範囲を決めてＴＭＡ測定装置（例えば、セイコーインスツルメンツ製ＴＭＡ／ＳＳ６１００等）を用いて測定することができる。一例として下記測定法を記載するがこれに限定されるものではない。
【００７４】
線膨張係数は約３ｍｍ厚、１０ｍｍφの試料に対して、圧縮モードで荷重５０ｍＮ、昇温速度５℃／ｍｉｎで室温から２５０℃以上の温度まで昇温した時の、２００℃および２４０℃における試料高さの差から求められ、下記式によりα２００−２４０として定義される。下記式において、Ｌ２４０、Ｌ２００、Ｌ３０はそれぞれ、２４０℃、２００℃、３０℃における試料高さを意味する。
【００７５】
α２００−２４０＝（Ｌ２４０−Ｌ２００）／（Ｌ３０・（２４０−２００））
また、２４０℃以下の温度で軟化点が見られなかった試料については、同様に作製した別試料を各々用意して、圧縮モードで荷重５０ｍＮ、昇温速度５℃／ｍｉｎで室温から２５０℃以上の温度まで昇温した時の、２００℃および２４０℃における試料高さの差から求めることができる。
【００７６】
前記反射防止膜を含む各種の膜の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ゾルゲル法、大気圧プラズマ法、塗布法、ミスト法等の公知の手法を使用することができる。例えば、真空蒸着法により反射防止膜を形成する場合には、チャンバ内に酸素ガスを導入してチャンバ内を酸素雰囲気とした状態やチャンバ内を真空とした状態で、成形物に対し高屈折率材料，中屈折率材料，低屈折率材料を加熱・蒸着させて当該成形物に膜を形成（積層）する。この手法は通常のスパッタリング法でも使用可能である。
【００７７】
上記の通り、有機無機複合材料の成形物の表面に膜を形成したら、その膜を強固にするためこの膜付きの成形物を加熱する。加熱の条件は、成形物の種類（熱硬化性樹脂や無機粒子等の種類）や成形物の大きさ、用途、膜種や膜厚等により適宜変更可能であり、例えば、加熱温度が６０〜１５０℃で加熱時間が１２〜５０時間程度であれば所期の目的は達成することができる。
【００７８】
＜電子機器の作製＞
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００７９】
本実施形態に係る撮像装置１００は、図１に示す通り、携帯電話などの移動情報端末機器の電子回路を構成する電子部品が実装される回路基板１を有しており、回路基板１にはカメラモジュール２が実装されている。カメラモジュール２はＣＣＤイメージセンサとレンズを組み合わせた小型の基板実装用カメラであり、電子部品が実装された回路基板１をカバーケース３内に組み込んだ完成状態では、カバーケース３に設けられた撮像用開口４を介して撮像対象の画像取込ができるようになっている。なお、図１では、カメラモジュール２以外の電子部品の図示を省略している。
【００８０】
図２に示す通り、カメラモジュール２は基板モジュール５（図３（ａ）参照）とレンズモジュール６（図３（ｃ）参照）より構成され、基板モジュール５を回路基板１に実装することにより、カメラモジュール２全体が回路基板１に実装される。基板モジュール５は、撮像用の受光素子であるＣＣＤイメージセンサ１１をサブ基板１０上に実装した受光モジュールであり、ＣＣＤイメージセンサ１１上面は封止樹脂１２で封止されている。
【００８１】
ＣＣＤイメージセンサ１１の上面には、光電変換を行う画素が多数格子状に配列された受光部（図示略）が形成されており、この受光部に光学画像を結像させることにより各画素に蓄電された電荷を画像信号として出力する。サブ基板１０は鉛フリーの半田１８によって回路基板１に実装され、これによりサブ基板１０が回路基板１に固定されるとともに、サブ基板１０の接続用電極（図示略）と回路基板１上面の回路電極（図示略）とが電気的に導通している。
【００８２】
レンズモジュール６は撮像レンズ１６を支持するレンズケース１５を備えている。
【００８３】
レンズケース１５の上部には撮像レンズ１６が保持されており、レンズケース１５の上部は撮像レンズ１６を保持するホルダ部１５ａとなっている。なお、図４に示すように、撮像レンズ１６の物体側には、開口絞りＳが配設され、像側には赤外線カットフィルタＩＲＣＦが配設されることとしても良い。
【００８４】
また、レンズケース１５の下部はサブ基板１０に設けられた装着孔１０ａ内に挿通されてレンズモジュール６をサブ基板１０に固定する装着部１５ｂとなっている。この固定には、装着部１５ｂを装着孔１０ａに圧入して固定する方法や、接着材によって接着する方法などが用いられる。
【００８５】
撮像レンズ１６は、被写体からの反射光をＣＣＤイメージセンサ１１の受光部上に結像するためのものである。この撮像レンズ１６は前記、基材表面に機能性膜を形成したものである。
【００８６】
続いて、図３を参照しながら、本実施形態に係る撮像装置１００の製造方法の概略について説明する。
【００８７】
まず、上述の樹脂組成物を成形型で成形して撮像レンズ１６を製造し（成形工程）、当該撮像レンズ１６を用いてレンズモジュール６を組み立てる。ここで、この成形工程においては、樹脂組成物の硬化完了前に、撮像レンズ１６を成形型から取り出す。
【００８８】
次に、図３（ａ）に示す通り、レンズモジュール６のレンズケース１５内に装着されたカラー部材１７の下端部を基板モジュール５におけるサブ基板１０の上面に当接させて、レンズケース１５の装着部１５ｂをサブ基板１０の装着孔１０ａに挿通・固定し、カメラモジュール２を形成する。
【００８９】
その後、図３（ｂ）に示す通り、予め半田１８が塗布（ポッティング）された回路基板１の所定の実装位置にカメラモジュール２やその他の電子部品を載置する（載置工程）。
【００９０】
そして、図３（ｃ）に示す通り、カメラモジュール２やその他の電子部品を載置した回路基板１をベルトコンベア等でリフロー炉（図示略）に移送し、当該回路基板１をリフロー工程に供して２６０℃程度の温度で加熱する。その結果、半田１８が溶融してカメラモジュール２がその他の電子部品と一緒に回路基板１に実装される（実装工程）。本特許における光学素子は、２６０℃程度の加熱において、機能性膜の破損、変形はなく、問題なく実装できるものである。
【実施例】
【００９１】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００９２】
＜酸化物微粒子の作製＞
始めに、ＴＭ−３００（大明化学製γアルミナ，一次粒子径７ｎｍ）２３ｇに対して、純水５００ｇ、アンモニア水（関東化学２８％）４．８ｇを加え攪拌する。この溶液をウルトラアペックスミル（寿工業株式会社製）で周速６．８ｍ／ｓｅｃで４時間分散する。この際、当該溶液に対してテトラエトキシシラン（信越化学製ＬＳ−２４３０）１１．５ｇを２時間かけて滴下する。
【００９３】
上記、微粒子分散液３２７ｇに対してエタノール２２８０ｇ、純水１０５０ｇアンモニア水（関東化学２８％）２０ｇを加えて希釈を行う。この分散液に対してテトラエトキシシラン（信越化学製ＬＳ−２４３０）３８ｇを８時間かけて滴下する。
【００９４】
この分散液を限外濾過機（ビバフロー株式会社）を用いて、５分の一濃縮、純水を加え、もとの液量に戻すという作業を４回繰り返し、純水置換を行い、最後に十分の一に濃縮し４００ｍｌの分散液を得た。この分散液に１２００ｍｌのｔ−ブタノールを加え、凍結乾燥機ＦＤＵ−２２００（東京理化器機株式会社）を用いて凍結乾燥を行い２５ｇの白色粒子を得た。
【００９５】
この粒子２５ｇに５００ｍｌのピリジンを加え、トリメチルシリルクロライド（信越化学ＬＳ−２６０）を１００ｇ加え、１時間攪拌した。粒子を遠心分離し、１００ｍｌのエタノールを加え、撹拌、遠心分離を４回繰り返し洗浄した。得られた粒子を１５０℃で２時間乾燥し、無機微粒子を得ることができた。
【００９６】
＜基材の作製＞
トリシクロデカンジメタノールジメタノールジメタクリレート１５ｇにイソボルニルメタクリレート１５ｇをくわえ、パーロイルＬ（日本油脂株式会社）０．３ｇ、安定剤（テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジル）ブタンテトラカルボキシレート）０．３ｇ、安定剤（２，２′−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−２−エチルヘキシルホスファイト）０．６ｇ、界面活性剤（ペンタエリスリトールジステアレート）０．６ｇを加え、攪拌する、これを硬化性樹脂とする。混練装置としてラボプラストミル（株式会社東洋精機製作所製ラボプラストミルＫＦ−６Ｖ）を用い、上記硬化性樹脂と上記無機微粒子を１０ｒｐｍで１０分間混練各原料を混練することで均一な樹脂組成物を得た。無機微粒子の量を樹脂中で５ｖｏｌ％、１０ｖｏｌ％、１５ｖｏｌ％、２０ｖｏｌ％、２５ｖｏｌ％、３０ｖｏｌ％に調整し基材サンプル１〜６を得ることができた。
【００９７】
＜サンプルピースの作製＞
上記の手段で得られた基材を１６０℃、１３．３Ｐａの減圧下でプレスし、Ｆ１１ｍｍ、厚さ３ｍｍの成型体とした後、表面を研磨してテストピースを複数作成した。
【００９８】
＜機能性膜形成＞
基材サンプル１〜６に機能性膜１、２を蒸着法でそれぞれ形成した。機能性膜１（下記製膜条件１）を形成したサンプルをＮｏ．１〜Ｎｏ．６、機能性膜２（下記製膜条件２）を形成したサンプルをＮｏ．７〜Ｎｏ．１２とした。反射防止膜の「膜厚」は成膜面の断面を電子顕微鏡で観察することで測定した。
【００９９】
【表１】
2009265562.tif 000007
【０１００】
《評価》
（リフロー試験）
機能性膜を形成したサンプルに対して、２６０℃１０分×２の条件でリフロー処理を行った。条件はモジュール作製条件から決定した。
【０１０１】
（線膨張率係数の測定）
サンプル１〜１２について、セイコーインスツルメンツ製ＴＭＡ／ＳＳ６１００を用いて、針入モードで荷重５０ｍＮ、昇温速度５℃／ｍｉｎで室温から２６０℃の温度まで昇温し、試料高さが減少する軟化点が、２４０℃以下の温度で見られるかどうかを確認した。
【０１０２】
２４０℃以下の温度で軟化点が見られなかった試料については、同様に作製した別試料を各々用意して、圧縮モードで荷重５０ｍＮ、昇温速度５℃／ｍｉｎで室温から２５０℃以上の温度まで昇温した時の、２００℃および２４０℃における試料高さの差から、下記式に従い、２００℃〜２４０℃における線膨張係数α２００−２４０を求めた。軟化点の有無、および算出したα２００−２４０の値を表２に示す。
【０１０３】
α２００−２４０＝（Ｌ２４０−Ｌ２００）／（Ｌ３０・（２４０−２００））
（式中、Ｌ２４０、Ｌ２００、Ｌ３０はそれぞれ、２４０℃、２００℃、３０℃における試料高さを意味する。）
＜試料の光線透過率の測定＞
厚さ３ｍｍの試料１〜１２について、分光光度計（株式会社島津製作所製ＵＶ−３１５０）により、波長５８８ｎｍの光における厚さ方向の透過率を測定した。その測定結果を表２に示す。光線透過率は７０％以上であることが好ましい。
【０１０４】
＜機能性膜評価＞
（耐拭き性の評価）
イソプロピルアルコールを染み込ませた綿棒で各サンプルの反射防止膜を形成した面を荷重５〜１０ｇで多数回拭いた。１０回拭くごとに各サンプルの反射防止膜の製膜面を顕微鏡で観察し、反射防止膜の剥離の有無を観察した。そして、反射防止膜が剥離したときの拭き回数の合計で各サンプルの耐拭き性を評価した。○，△，×の基準は下記の通りとした。
【０１０５】
○：１００回拭いても剥離は認められない
△：３０回拭いた時点では剥離は認められないが、１００回拭いた時点では剥離が認められる
×：３０回拭いた時点で剥離が認められる
以上の評価結果を纏めて表２に示す。
【０１０６】
【表２】
2009265562.tif 000008
【０１０７】
上表から、本発明の試料５、６、１０〜１２は、光線透過率に優れ、機能性膜の耐拭き性に優れており、表面の機能性膜がリフロー工程を経ても破損、もしくは変形することのない光学素子であることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明の好ましい実施形態で使用される撮像装置の概略斜視図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態で使用される撮像装置の一部を拡大した概略的な断面図である。
【図３】本発明の好ましい実施形態における撮像装置の製造方法を概略的に説明するための図面である。
【符号の説明】
【０１０９】
１００  撮像装置
１  回路基板
２  カメラモジュール
３  カバーケース
４  撮像用開口
５  基板モジュール
６  レンズモジュール
１０  サブ基板
１０ａ  装着孔
１１  ＣＣＤイメージセンサ
１２  封止樹脂
１５  レンズケース
１５ａ  ホルダ部
１５ｂ  装着部
１６  レンズ
１７  カラー部材
１８  半田
【図１】
2009265562.tif 000009
【図２】
2009265562.tif 000010
【図３】
2009265562.tif 000011