(57)【要約】【課題】本発明は、歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】複数の導体パターン２３，２４およびダミーパターン２５をベース板２１ｂの上に形成し、前記複数の導体パターン２３，２４を絶縁層２７における部品有効領域２６に転写するとともに、前記ダミーパターン２５を前記絶縁層２７における前記部品有効領域２６の４隅に位置する導体パターン２３ａ，２４ａに対して他の導体パターン２３，２４が存在しない横方向および縦方向に位置する箇所に転写する工程を備えた積層体３３形成工程と、前記積層体３３を横方向および縦方向に切断して前記積層体３３を個片状の積層体３５に分割する分割工程とを備え、前記分割工程において、前記個片状の積層体３５の切断面における前記ダミーパターン２５の露出の有無により切断位置のずれを確認できるようにしたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体パターンおよびダミーパターンをめっきによってベース板の上に同時に形成し、前記複数の導体パターンを絶縁層における方形状の部品有効領域に転写するとともに、前記ダミーパターンを前記絶縁層における前記部品有効領域の４隅に位置する導体パターンに対して他の導体パターンが存在しない横方向および縦方向に位置する箇所に転写する工程を備えた積層体形成工程と、前記積層体を同一ピッチで横方向および縦方向に切断して前記積層体を個片状の積層体に分割する分割工程とを備え、前記分割工程において、前記個片状の積層体の切断面における前記ダミーパターンの露出の有無により切断位置のずれを確認できるようにした電子部品の製造方法。
【請求項２】
ダミーパターンの面積を導体パターンの面積と略同一にした請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
個片状の積層体の外径寸法をＷ０、導体パターンの外径寸法をＷ１、ダミーパターンの外径寸法をＷ２としたとき、Ｗ０，Ｗ１，Ｗ２の関係をＷ０＞Ｗ２＞Ｗ１の関係にした請求項１記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器に広く使用される電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図８（ａ）〜（ｃ）、図９（ａ）（ｂ）、図１０（ａ）（ｂ）、図１１（ａ）（ｂ）および図１２は従来の電子部品の一例であるチップビーズの製造方法を示す製造工程図を示したもので、これらの製造工程図に基づいて、従来のチップビーズの製造方法について説明する。
【０００３】
まず、図８（ａ）に示すように、ＰＥＴフィルム等からなる離型性のベースフィルム１を用意し、そして、このベースフィルム１の対角線上に位置する角部の２箇所に積層用基準穴２を形成する。
【０００４】
次に、図８（ｂ）（ｃ）に示すように、ベースフィルム１の上に第１の導体パターン３と第２の導体パターン４を複数形成する。
【０００５】
次に、積層用基準穴２を形成したベースフィルム１の上にスラリーをドクターブレード法等で塗布し、かつ乾燥させることにより、フェライト等からなる磁性体グリーンシートを複数作製する。そして、この磁性体グリーンシートを複数積層し、上部磁性体層と下部磁性体層を用意しておく。
【０００６】
次に、図９（ａ）に示すように、所定の磁性体グリーンシート５に、レーザー、パンチング等で複数の孔あけ加工をし、そしてこの孔に銀を充填してバイア電極６を形成する。
【０００７】
次に、図９（ｂ）に示すように、上面の対角線上に位置する角部の２箇所に積層基準ピン７を形成した積層金型８の上に下部磁性体層９を形成し、さらにその上に第１の導体パターン３を、積層基準ピン７に積層用基準穴２を貫通させながら積層する。その後、第１の導体パターン３からベースフィルム１を剥がす。
【０００８】
次に、図１０（ａ）に示すように、第１の導体パターン３の上にバイア電極６を有する磁性体グリーンシート５を積層し、その後、この磁性体グリーンシート５の上に第２の導体パターン４を積層する。このとき、前記バイア電極６と第１の導体パターン３、第２の導体パターン４とを接続する。
【０００９】
次に、図１０（ｂ）に示すように、第２の導体パターン４の上に上部磁性体層１０を積層して積層体１１を得る。
【００１０】
次に、図１１（ａ）に示すように、積層体１１の部品有効領域１２を縦方向の切断線１３と横方向の切断線１３で個片状に切断し、個片状の積層体１４を形成する。
【００１１】
この場合、個片状の積層体１４の両端部には、図１１（ｂ）に示すように、第１の導体パターン３、第２の導体パターン４の端部１５が露出している。そして、この個片状の積層体１４を所定の温度、時間で焼成する。なお、図１１（ｂ）は一部を透過させた状態を示している。
【００１２】
最後に、図１２に示すように、個片状の積層体１４の両端部に露出した端部１５と接続するように、個片状の積層体１４に端面電極１６を形成して、従来の電子部品の一例であるチップビーズを製造していた。
【００１３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平５−１２１２５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上記した従来の電子部品の製造方法においては、歩留まりが低下するという課題を有していた。
【００１５】
すなわち、積層体１１を切断したときの切断位置のずれの発生の有無や切断位置ずれの方向が容易に確認できないため、積層体１１を個片状に分割する際、導体パターン３，４を切断する場合や、個片状の積層体１４における導体パターン３，４の形成箇所が変動する場合があり、これにより、オープン不良あるいはショート不良等の特性不良が発生したり、切断面における導体パターン３，４の露出等による外観不良が発生したりするためである。
【００１６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１８】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数の導体パターンおよびダミーパターンをめっきによってベース板の上に同時に形成し、前記複数の導体パターンを絶縁層における方形状の部品有効領域に転写するとともに、前記ダミーパターンを前記絶縁層における前記部品有効領域の４隅に位置する導体パターンに対して他の導体パターンが存在しない横方向および縦方向に位置する箇所に転写する工程を備えた積層体形成工程と、前記積層体を同一ピッチで横方向および縦方向に切断して前記積層体を個片状の積層体に分割する分割工程とを備え、前記分割工程において、前記個片状の積層体の切断面における前記ダミーパターンの露出の有無により切断位置のずれを確認できるようにしたもので、この製造方法によれば、積層体を切断するときの切断位置ずれの発生の有無や切断位置ずれの方向が容易に確認できるため、積層体の切断位置のずれに対応して切断位置を調整することができ、これにより、特性不良や外観不良の発生を抑制できるため、歩留まりを向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１９】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、ダミーパターンの面積を導体パターンの面積と略同一にしたもので、この製造方法によれば、ダミーパターンの面積を導体パターンの面積と略同一にしているため、導体パターン、ダミーパターンをめっきによって形成する際に、隣接するダミーパターンと導体パターンのめっき面積の違いによるめっき電流密度の変動で発生するめっき膜厚のバラツキを抑制することができ、これにより、導体パターンのめっき膜厚分布を均一にすることができ、また、絶縁層より硬い金属からなるパターンを絶縁層の上に均等に形成することができるため、ダミーパターンと導体パターンとの間でデラミーネーションが発生するのも抑制することができるという作用効果が得られるものである。
【００２０】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、個片状の積層体の外径寸法をＷ０、導体パターンの外径寸法をＷ１、ダミーパターンの外径寸法をＷ２としたとき、Ｗ０，Ｗ１，Ｗ２の関係をＷ０＞Ｗ２＞Ｗ１の関係にしたもので、この製造方法によれば、少しの切断位置のずれでもダミーパターンが露出するため、切断位置ずれを確認し易くなるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように本発明の電子部品の製造方法は、積層体を同一ピッチで横方向および縦方向に切断して前記積層体を個片状の積層体に分割する分割工程において、個片状の積層体の切断面におけるダミーパターンの露出の有無により切断位置のずれを確認できるようにしているため、積層体を切断するときの切断位置ずれの発生の有無や切断位置ずれの方向が容易に確認でき、これにより、積層体の切断位置のずれに対応して切断位置を調整することができるため、特性不良や外観不良の発生を抑制でき、歩留まりを向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施の形態における電子部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１（ａ）〜（ｃ）、図２（ａ）（ｂ）、図３（ａ）（ｂ）、図４（ａ）〜（ｃ）および図５は本発明の一実施の形態における電子部品の一例であるチップビーズの製造方法を示す製造工程図を示したもので、これらの製造工程図に基づいて、本発明の一実施の形態におけるチップビーズの製造方法について説明する。
【００２４】
まず、図１（ａ）に示すように、ＳＵＳからなるベースフィルム２１ａを用意し、そして、このベースフィルム２１ａの対角線上に位置する角部の２箇所に積層用基準穴２２を形成する。
【００２５】
次に、図１（ｂ）（ｃ）に示すように、ステンレスからなるベース板２１ｂの上に渦巻状の第１の導体パターン２３、第２の導体パターン２４およびダミーパターン２５をそれぞれ複数同時にめっきによって形成したものを用意する。
【００２６】
この場合、第１の導体パターン２３、第２の導体パターン２４は方形状の部品有効領域２６に形成され、かつダミーパターン２５は部品有効領域２６の４隅に位置する導体パターン２３ａ，２４ａに対して他の導体パターンが存在しない横方向および縦方向に位置する箇所に一定の距離を置いて形成される。すなわち、部品有効領域２６の外周の４辺のいずれについても、最も外側の２箇所にダミーパターン２５が形成される。
【００２７】
また、前記ダミーパターン２５の形状は略ロ字状になっている。そして、その外径は第１、第２の導体パターン２３，２４の外径より大きくなっている。
【００２８】
なお、前記ダミーパターン２５は、第１の導体パターン２３、第２の導体パターン２４のうちいずれか一方の導体パターンのみと同時に形成する（一方の導体パターンのみと同一面に形成する）ようにしてもよい。
【００２９】
次に、ＰＥＴからなるベースフィルム（図示せず）の上にスラリーをドクターブレード法等で塗布し、かつ乾燥させることにより、フェライト等からなる磁性体グリーンシートを複数作製する。そして、この磁性体グリーンシートを複数積層し、上部磁性体層と下部磁性体層を用意しておく。なお、この磁性体グリーンシートが絶縁層となるものである。
【００３０】
次に、図２（ａ）に示すように、所定の磁性体グリーンシート（絶縁層）２７に、レーザー、パンチング等で複数の孔あけ加工をし、そしてこの孔に銀を充填してバイア電極２８を形成する。なお、このバイア電極２８が形成された磁性体グリーンシート２７には対角線上に位置する角部の２箇所に積層用基準穴２２を形成する。
【００３１】
次に、図２（ｂ）に示すように、上面の対角線上に位置する角部の２箇所に積層基準ピン２９を有する積層金型３０の上に下部磁性体層３１を形成し、さらにその上に第１の導体パターン２３およびダミーパターン２５を、積層基準ピン２９にベース板２１ｂの積層用基準穴２２を貫通させながら、下部磁性体層３１に転写する。
【００３２】
次に、図３（ａ）に示すように、第１の導体パターン２３の上にバイア電極２８を有する磁性体グリーンシート２７を積層し、その後、磁性体グリーンシート２７からベースフィルム（図示せず）を剥がす。さらにその後、この磁性体グリーンシート２７の上に第２の導体パターン２４およびダミーパターン２５を、積層基準ピン２９にベース板２１ｂの積層用基準穴２２を貫通させながら、磁性体グリーンシート２７に転写する。このとき、バイア電極２８と第１の導体パターン２３、第２の導体パターン２４とを接続して、１つのコイルを形成する。
【００３３】
次に、図３（ｂ）に示すように、第２の導体パターン２４の上に上部磁性体層３２を積層して積層体３３を得る。
【００３４】
次に、図４（ａ）に示すように、積層金型３０から取り外した積層体３３の部品有効領域２６を縦方向の切断線３４と横方向の切断線３４によって同一ピッチで横方向および縦方向に切断し、個片状の積層体３５を得る。
【００３５】
このとき、個片状の積層体３５の切断面にダミーパターン２５が露出していない場合は、切断位置にずれはないと判断して、次工程に移行する。
【００３６】
しかし、個片状の積層体３５の切断面にダミーパターン２５が露出し、図４（ｂ）に示すように部品有効領域２６以外の積層物３６の切断面にダミーパターン２５が露出している場合は、切断位置にずれがあると判断できる。この場合、同一ピッチで切断していくため、すべての個片状の積層体３５に位置ずれが生じるものである。
【００３７】
このとき、個片状の積層体３５における第１、第２の導体パターン２３，２４の形成箇所が変動し、さらに、切断面にダミーパターン２５が露出している側と反対側では、第１、第２の導体パターン２３，２４を切断する場合がある。これにより、この個片状の積層体３５は、オープン不良あるいはショート不良等の特性不良が発生したり、切断面における第１、第２の導体パターン２３，２４の露出等による外観不良が発生したりして不良品となり、そして廃棄等される。
【００３８】
また、切断位置にずれがあると判断した場合には、他の積層体を切断する際に、ずれた方向と距離に対応して切断位置を変更して切断すれば、これ以降積層体に切断位置ずれは発生しないものである。
【００３９】
最後に、この個片状の積層体３５を所定の温度、時間で焼成した後、図４（ｃ）に示すように、個片状の積層体３５に端面電極３７を形成するものである。
【００４０】
上記のように構成した結果、図５に示すように、個片状の積層体３５の内部に第１、第２の導体パターン２３，２４を有する電子部品の一例であるチップビーズが得られるものである。なお、個片状の積層体３５の両端部には、第１の導体パターン２３、第２の導体パターン２４の端部３８が露出している。そして、この両端部に露出した端部３８と端面電極３７が接続されている。
【００４１】
また、ダミーパターン２５の面積は第１、第２の導体パターン２３，２４の面積と略同一にしているもので、このようにすれば、第１、第２の導体パターン２３，２４、ダミーパターン２５をめっきによって形成する際に、隣接するダミーパターン２５と導体パターン２３ａ，２４ａのめっき面積の違いによるめっき電流密度の変動で発生するめっき膜厚のバラツキを抑制することができるため、第１、第２の導体パターン２３，２４全体のめっき膜厚分布を均一にすることができるものである。また、絶縁層２７より硬い金属からなる第１、第２の導体パターン２３，２４、ダミーパターン２５を絶縁層２７の上に均等に形成することができるため、ダミーパターン２５と導体パターン２３，２４との間でデラミーネーションが発生するのも抑制することができる。
【００４２】
上記したように本発明の一実施の形態においては、積層金型３０から取り外した積層体３３の部品有効領域２６を縦方向の切断線３４と横方向の切断線３４によって同一ピッチで横方向および縦方向に切断し、個片状の積層体３５を得る分割工程において、個片状の積層体３５の切断面におけるダミーパターン２５の露出の有無により切断位置のずれを確認できるようにしているため、積層体３３を切断するときの切断位置ずれの発生の有無や切断位置ずれの方向が容易に確認でき、これにより、積層体３３の切断位置のずれに対応して切断位置を調整することができるため、特性不良や外観不良の発生を抑制でき、製品歩留まりを向上させることができるという効果が得られるものである。
【００４３】
図６は、切断位置ずれが発生している場合と切断位置ずれが発生していない場合の切断されるラインを示す図である。
【００４４】
図６において、切断位置ずれが発生している場合の切断されるライン３９ａ（太点線で示す）では、ダミーパターン２５も切断することになるため、個片状の積層体３５の切断面にダミーパターン２５が露出するが、切断位置ずれが発生していない場合の切断されるライン３９ｂ（細点線で示す）では、ダミーパターン２５を切断することはないため、個片状の積層体３５の切断面にダミーパターン２５が露出することはない。
【００４５】
また、図６に示すように、個片状の積層体３５の外径寸法をＷ０、第１、第２の導体パターン２３，２４の外径寸法をＷ１、ダミーパターン２５の外径寸法をＷ２としたとき、Ｗ０，Ｗ１，Ｗ２の関係をＷ０＞Ｗ２＞Ｗ１の関係にしているものである。なお、外径とは、縦方向または横方向において、最も離れている箇所と箇所の間の寸法をいう。
【００４６】
上記した関係とすることにより、少しの切断位置のずれでもダミーパターン２５が露出するため、切断位置ずれを確認し易くなる。なお、Ｗ０＜Ｗ２の場合は、切断位置ずれがなくてもダミーパターン２５が切断されるため、適当ではない。
【００４７】
そしてまた、部品有効領域２６の外周の４辺のいずれについても、最も外側の２箇所にダミーパターン２５が形成されているため、部品有効領域２６に対して斜めに切断されてもどちらか一方のダミーパターン２５が露出するため、切断方向のずれも確認できる。
【００４８】
なお、上記本発明の一実施の形態における電子部品の一例であるチップビーズの製造方法においては、ダミーパターン２５の形状を略ロ字状としているが、他の形状、例えばリング状、方形状、あるいは図７（ａ）に示すような渦巻状、図７（ｂ）に示すような略田字状等であってもよい。
【００４９】
また、ダミーパターン２５は、部品有効領域２６の４隅に位置する導体パターン２３ａ，２４ａに対して他の導体パターンが存在しない横方向および縦方向に位置する箇所に形成しているが、部品有効領域２６の最外周に位置する導体パターンの外側に形成してもよい。
【００５０】
そしてまた、上記製造方法は、積層工法について説明したが、薄膜工法によって製造してもよい。
【００５１】
さらに、上記本発明の一実施の形態においては、電子部品の一例として、チップビーズに適用したものについて説明したが、このチップビーズに限定されるものではなく、他の電子部品、例えば、積層型コンデンサ、コモンモードノイズフィルタ等にも本発明は適用できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明に係る電子部品の製造方法は、歩留まりを向上させることができるという効果を有するものであり、特にデジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器に広く使用される電子部品の製造方法等において有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品の一例であるチップビーズの製造方法を示す製造工程図
【図２】（ａ）（ｂ）同チップビーズの製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）（ｂ）同チップビーズの製造方法を示す製造工程図
【図４】（ａ）〜（ｃ）同チップビーズの製造方法を示す製造工程図
【図５】同チップビーズの製造方法によって得られたチップビーズの一部透過斜視図
【図６】切断位置ずれが発生している場合と切断位置ずれが発生していない場合の切断されるラインを示す図
【図７】（ａ）（ｂ）同チップビーズの製造方法の他の例を示す主要部の上面図
【図８】（ａ）〜（ｃ）従来の電子部品の一例であるチップビーズの製造方法を示す製造工程図
【図９】（ａ）（ｂ）同チップビーズの製造方法を示す製造工程図
【図１０】（ａ）（ｂ）同チップビーズの製造方法を示す製造工程図
【図１１】（ａ）（ｂ）同チップビーズの製造方法を示す製造工程図
【図１２】同チップビーズを示す斜視図
【符号の説明】
【００５４】
２１ｂ  ベース板
２３  第１の導体パターン
２３ａ  部品有効領域の４隅に位置する第１の導体パターン
２４  第２の導体パターン
２４ａ  部品有効領域の４隅に位置する第２の導体パターン
２５  ダミーパターン
２６  部品有効領域
２７  絶縁層（磁性体グリーンシート）
３３  積層体
３５  個片状の積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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