(57)【要約】【課題】  単純な工程で得られる導電性パターンを提供すること。【解決手段】      基材上に、少なくとも、銀イオンを含む第１の水溶液と、該銀イオンを含む水溶液と混合されることで銀を生成することのできる還元剤を含む第２の水溶液とを混合することで銀鏡反応を起こさせた結果生じる銀を密着させるアンダーコート層をパターン状に設け、該パターン状に設けられたアンダーコート層に少なくとも前記第１の水溶液と第２の水溶液とを作用させて得られる銀を含んでなる導電性パターンを提供する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、少なくとも、銀イオンを含む第１の水溶液と、該銀イオンを含む水溶液と混合されることで銀を生成することのできる還元剤を含む第２の水溶液とを混合することで銀鏡反応を起こさせた結果生じる銀を密着させるアンダーコート層をパターン状に設け、該パターン状に設けられたアンダーコート層に少なくとも前記第１の水溶液と第２の水溶液とを作用させて得られる銀を含んでなる導電性パターン。
【請求項２】
前記パターン状に設けられたアンダーコート層に前記第１の水溶液と第２の水溶液とを作用させる前に、少なくとも１種の界面活性剤と前記第１の水溶液中に含まれる銀イオンを含む水溶液と混合されることで銀を生成することのできる還元剤とを含む活性化処理液で、アンダーコート層を形成された基材を処理する工程を施されることで得られることを特徴とする請求項１に記載の導電性パターン。
【請求項３】
前記基材がプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性パターン。
【請求項４】
前記基材がポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリシクロオレフィンフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリル樹脂フィルム、ＡＢＳ樹脂フィルム又はポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電性パターン。
【請求項５】
前記界面活性剤がスルホニウム塩、スルホン酸塩、リン酸塩、又はカルボン酸塩であることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の導電性パターン。
【請求項６】
前記界面活性剤が炭素数２０以下の分岐を有する有機基を有する陰イオン界面活性剤か又は炭素数２０以下の両性界面活性剤であることを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の導電性パターン。
【請求項７】
前記活性化処理液に含まれる還元剤が２価のスズ塩であることを特徴とする請求項２〜６のいずれかに記載の導電性パターン。
【請求項８】
前記アンダーコート形成用組成物が、イソシアネート化合物を含んでいることを特徴とする請求項１〜７のいずれかにに記載の導電性パターン。
【請求項９】
前記アンダーコート形成用組成物が、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、又はアルミカップリング剤を含んでいることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の導電性パターン。
【請求項１０】
前記アンダーコート層を形成するアンダーコート形成用組成物が電離放射線の照射により硬化する電離放射線硬化型組成物であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の導電性パターン。
【請求項１１】
前記電離放射線硬化型組成物であるアンダーコート形成用組成物が、エポキシアクリレートを含んでなることを特徴とする請求項１０に記載の導電性パターン。
【請求項１２】
前記アンダーコート形成用組成物を印刷手段によってパターンを形成させることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれかに記載の導電性パターン。
【請求項１３】
請求項１〜１２記載の導電性パターン上に、さらにフィルムをラミネートすることで得られる導電性パターン。
【請求項１４】
請求項１〜１３記載の導電性パターン上に、さらに塗剤を塗工して保護層を形成することで得られる導電性パターン。
【請求項１５】
請求項１〜１４に記載の導電性パターンを含んでなる電気回路、電子回路、アンテナ、プリント配線基板、フレキシブルプリント基板、グリッド偏光板及び電磁波シールド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性パターンに関し、特に銀鏡反応により形成された導電性パターンに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器、電子機器の電機接続にプリント基板が使用されている。また、携帯電話には、フィルム状のアンテナが備えられ、さらにプラズマディスプレイには電磁波シールドフィルムが貼り付けられている。これらは基材上に金属をパターン状に形成させた、導電性パターンである。
【０００３】
ところで、導電性パターンの応用であるフレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）を製作する工程では、まず、フィルム上に接着剤を介して銅箔を貼り付ける。次に貼り付けた銅箔上に印刷法で樹脂からなる回路パターンを印刷する。そして、その次の工程としてエッチングを行う。このエッチング工程では、加工されたフィルムを高度にその濃度、組成及び温度がコントロールされた酸性の溶液（エッチング液）中に所定時間浸漬させ、印刷された回路パターンを保護層として、印刷されていない部分のみを酸で溶解させる。エッチング工程後、すぐに水洗し、フィルムに付着しているエッチング液を洗い流す。この時点でパターン状に形成された銅膜の上には保護層となった印刷樹脂がのっているので、該印刷樹脂を特定の溶剤を使用して洗い流す。
【０００４】
以上のような非常に複雑且つ煩雑な工程を得て、ようやくパターン状に形成された銅膜を有するフィルムを得ることができる。
【０００５】
さらに、例えばパラズマディスプレイの前面に設けられる電磁波シールドを製作する工程でも、樹脂からなる保護層をフォトレジストにより形成することが異なる他は、ほぼＦＰＣの製作と同様の工程を経る。そして、ディスプレイ前面に配置される電磁波シールドの場合、エッチング工程後に残る導電性パターン間の残存接着剤が透過する光を乱してしまうという問題もあった。
【０００６】
また、本質的に、導電性パターンを得る湿式のエッチング工程とは、各種化学物質の濃度さによる拡散による化学反応であるので界面での精密な制御が難しく、グリッド偏光板のような非常に細い細線からなる導電性パターンを安定的に得ることが難しい。現在、通常使用されているポリビニルアルコール上にヨウ素を配向させた偏光板は本質的に熱及び湿気に弱く、代替技術が待たれているが、その有望な代替技術とされているグリッド偏光板は、上記のような製造上の理由から一般的に普及するに至っていない。
【０００７】
エッチング工程を必要としない導電性パターンの形成方法としては、導電性微粒子を含んでなる導電性インキをもちいて基材に印刷する方法が知られているが、一般に導電性があまり高くなく、また、インキが高価である。また、導電性微粒子をインキ中に均一に分散させる必要があるため、インキを構成する材料に制限が多く、色々な基材に様々な方法で印刷できるようなインキとすることは容易ではない。さらに導電性微粒子は固有の大きさを持つ固体であるため、インクジェット法での印刷においてノズルを詰まらせたり、グラビア印刷において版の孔中に残存しやすいという問題もある。
【０００８】
このような問題を解決する方法として、特許文献１には、基材上に無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーからなるポリマー層をパターン状に設ける工程と、該ポリマー層上に無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与する工程と、該ポリマー層を有する基盤に表面荷電調節剤を含有する無電解メッキを用いて無電解メッキ処理を施し、パターン状に金属膜を形成する工程とを有する金属パターン形成方法が開示されている。
【０００９】
しかし、その方法での無電解メッキ触媒には不安定な０価金属又は金属コロイドの開示しかなく、０価金属の場合その不安定さから安定的な生産が難しいという問題があり、コロイドの場合触媒としての効率が悪いという問題がある。さらに、前記無電解メッキ基材に相互作用し基材上のポリマー層には相互作用しない表面電荷調節剤として有機アンモニウムを使用することが開示されているが、この表面電荷調節剤は基材上に設けたポリマーとの相互作用も起こすことから、まず、表面電荷調節剤を使用せず薄く無電解メッキを施し、その後、表面電荷調節剤を使用して無電解メッキすることが必要であるなど工程はやはり複雑である。また、無電解メッキは反応が比較的遅く、１分間以上の時間を必要とする。これは例えばフィルム状の基材をロール・トゥ・ロールで加工する場合、かなり長い無電解メッキ浴が必要であることを意味する。さらに無電解メッキ浴を用いなければならない一方、無電解メッキ液の濃度は厳密に管理する必要があるため、生産管理が難しいという問題点もある。さらにこの特許文献では基材上に設けるポリマー層を形成するポリマーが特殊なものであり、パターン状にポリマー層を設けるために、実際には、全面に前駆体ポリマーを塗工した後グラフト化反応させてそのグラフト化したポリマーをレーザー又はＵＶ光を用いてパターン状に露光するものであり、非常に複雑な工程を経なければパターン化されたポリマー層を形成することができない。
【特許文献１】特開２００６−２２２１６３号公報
【００１０】
このように導電性パターンを容易に得る方法はなく、技術革新が望まれていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は以上のような問題点を解決すべくなされたものであって、エッチングを必要とせず、容易な手段と安価な材料のみで導電性パターンを得ることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１は、導電性パターンを提供するものであって、該導電性パターンは、基材上に、少なくとも、銀イオンを含む第１の水溶液と、該銀イオンを含む水溶液と混合されることで銀を生成することのできる還元剤を含む第２の水溶液とを混合することで銀鏡反応を起こさせた結果生じる銀を密着させるアンダーコート層をパターン状に設け、該パターン状に設けられたアンダーコート層に少なくとも前記第１の水溶液と第２の水溶液とを作用させて得られる銀を含んでなることを特徴としている。
【００１３】
樹脂組成物などからなるアンダーコート層を基材上にパターン状に設けることは、容易に行えるので、本発明によれば、容易に形成されたパターン化されたアンダーコート層を有してなる基材に対し、銀イオンを含む第１の水溶液と、還元剤を含む第２の水溶液と、必要に応じその他の溶液とを、例えば塗布法、スプレー法、浸漬法などの容易な手段により作用させるだけで、銀からなる導電性パターンを得ることができる。
【００１４】
そして、本発明の第２は、前記パターン状に設けられたアンダーコート層に前記第１の水溶液と第２の水溶液とを作用させる前に、少なくとも１種の界面活性剤と前記第１の水溶液中に含まれる銀イオンを含む水溶液と混合されることで銀を生成することのできる還元剤とを含む活性化処理液で、アンダーコート層を形成された基材を処理する工程を施されることで得られる導電性パターンである。
【００１５】
このように界面活性剤と還元剤とを同時に含む活性化処理液で基材を処理することで、本来水溶液では濡れにくいアンダーコート層を親水的し活性化処理を施すことができる。
【００１６】
基材としてはプラスチックフィルムが好ましい。
【００１７】
特に、前記基材がポリエステルフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリル樹脂フィルム、ＡＢＳ樹脂フィルム又はポリイミドフィルムであることが好ましい。
【００１８】
そして、前記界面活性剤がスルホニウム塩、スルホン酸塩、リン酸塩又はカルボン酸塩であることが好ましい。
【００１９】
また、前記界面活性剤が炭素数２０以下の分岐を有する有機基を有する陰イオン界面活性剤か又は炭素数２０以下の両性界面活性剤であることも好ましい。
【００２０】
さらに、前記活性化処理液に含まれる還元剤が２価のスズ塩であることが好ましい。
【００２１】
そして、アンダーコート層の形成に関しては、前記アンダーコート形成用組成物が、イソシアネート化合物を含んでいることが好ましい。
【００２２】
また、アンダーコート形成用組成物が、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、又はアルミカップリング剤を含んでいることも好ましい。
【００２３】
特に、アンダーコート層を形成するアンダーコート形成用組成物が電離放射線の照射により硬化する電離放射線硬化型組成物であることが好ましい。
【００２４】
このような電離放射線硬化型組成物は、例えば、基材上に面状に塗工した後マスクを介して電離放射線を照射してパターニングしたり、同じく基材上に面状に塗工した後型を押し付け、そのまま型を押し付けた状態で電離放射線を照射したりするよく知られた方法により、容易にパターンを形成することができる。また、インクジェットプリンタによる印刷など、各種印刷法でパターンを形成し、その直後に電離放射性を照射して硬化させることで、印刷後の樹脂の流動の影響を抑えた微細なパターンを得ることができる。
【００２５】
そして、電離放射線硬化型組成物であるアンダーコート形成用組成物が、エポキシアクリレートを含んでなることが特に好ましい。
【００２６】
本発明では、アンダーコート形成用組成物を印刷手段によってパターンを形成させることができ、さらに、前記第１の水溶液と第２の水溶液を作用させることによって容易に導電性パターンを得ることができる。
【００２７】
これらの導電性パターン上に、さらにフィルムをラミネートしたり、又は、さらに塗剤を塗工して保護層を形成することで得られる導電性パターンとすれば、耐久性に優れた導電性パターンを得ることができる。
以上の導電性パターンは、電気回路、電子回路、アンテナ、プリント配線基板、フレキシブルプリント基板、グリッド偏光板及び電磁波シールドに応用できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の導電性パターンによれば回路構造、線幅を制御することで、エッチング工程なしで、アンテナ、フレキシブルプリント回路、グリッド偏光板及び電磁波シールドなどの電子部品を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明では、基材上に、少なくとも、銀イオンを含む第１の水溶液と、該銀イオンを含む水溶液と混合されることで銀を生成することのできる還元剤を含む第２の水溶液とを混合することで銀鏡反応を起こさせた結果生じる銀を密着させるアンダーコート層をパターン状に設け、該パターン状に設けられたアンダーコート層に少なくとも前記第１の水溶液と第２の水溶液とを作用させて得られる銀を含んでなる導電性パターンを形成する。
（導電性パターンを得る基本的な手順）
本発明の導電性パターンは、概略次のような手順により形成することが可能である。
（１）基材を準備する工程
（２）基材上にアンダーコート層をパターン状に形成する工程
（３）アンダーコート層を形成された基材に活性化処理液で活性化処理を施す工程
（４）活性化処理液を水で洗い流す工程
（５）銀イオンを含む第１の水溶液と還元剤を含む第２の溶液とを含んでなる銀鏡薬液で活性化処理されたアンダーコート層を有する基材を処理し、アンダーコート層上に銀を析出させる工程
（６）前記銀鏡薬液類を水で洗い流す工程
これらの工程の他に例えば（７）保護層を形成する工程などの他の工程をふくんでいてもよい。
【００３０】
（基材）
まず、本発明で用いられる基材は、特に限定されるものではなく、アンダーコート層が密着するものであれば、プラスチック成型品、プラスチックシート、プラスチックフィルム、ガラス基板、金属素材、セラミック素材などに適用できる。
【００３１】
特に、電気回路などの応用を考えると、プラスチック成型品、プラスチックシート、プラスチックフィルムなどが好ましい。
【００３２】
そして、特に、フィルム状の前記基材がポリオレフィン、ポリシクロオレフィン、ポリエステル、トリアセチルセルロース、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂又はポリイミドであることが好ましい。
【００３３】
この中でも、ポリエステルフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリシクロオレフィンフィルム、ポリイミドフィルムを基材として本発明を適用した場合、アンダーコート層を形成された部位と、アンダーコート層が形成されていない部位（すなわち基材そのもの）との間の、次に行われる銀鏡反応による銀との密着性の差が大きく、アンダーコート層のみに銀を密着させることができる。
【００３４】
これらのプラスチックは各社から供給されているが、特に未処理、又はサンドブラスト、コロナ処理又はプラズマ処理、火炎処理などの物理的な表面処理を施されたものが好ましい。ウレタンや塩素化ポリオレフィンなどのコートによる易接着処理を施されたプラスチックでは、多くの場合、銀鏡反応による銀との密着性が少し向上されており、アンダーコート層のみに銀を形成させることが難しくなる。ただし、本発明で開示されるアンダーコート層を用いれば、知られている各種易接着処理部分よりも、銀鏡反応による銀への密着性が格段に優れているため、易接着処理プラスチックも基材として使用できる場合もある。このように基材部分にもやや銀鏡反応による銀が密着する場合には、例えば銀鏡反応後、例えば粘着テープを全面に貼り、次にその粘着テープを剥がすことで、基材上に形成された銀を取り除く一方、アンダーコート層上に形成された銀を残すことができる。
【００３５】
（第１及び第２の水溶液）
本発明で使用する第１の水溶液は、銀イオンを含む溶液である。このような銀イオンを含む水溶液は、種々の銀塩、例えば硝酸銀、炭酸銀、硫酸銀などを水に溶解させることで得られる。そして、この第１の水溶液には、銀イオン又は銅イオンを安定化するために、アンモニア又はアミン化合物を含有させることが好ましい。とくに、硝酸銀とアンモニアを含む、アンモニア性硝酸銀水溶液が、第１の水溶液として好ましい。
【００３６】
第２の水溶液は、銀イオンを還元可能な還元剤を含むものである。第１の水溶液がアンモニア性硝酸銀である場合、第２の水溶液の還元剤としては、前記第１の水溶液中の銀を還元可能なものであれば特に限定されるものではないが、アスコルビン酸ナトリウム、第１酢酸スズ、フェリシアン化鉄などの金属還元剤、硫酸ヒドラジンなどのヒドラジン化合物、蟻酸、ホルムアルデヒド、グルコースなどのアルデヒド基を有する化合物などが好ましい。
【００３７】
さらに、本発明では、第１及び第２の水溶液に加えて、第３の水溶液を混合して用いてもよい。このような第３の水溶液としては、例えば、混合液のｐＨを調整して銀イオンの還元を起こしやすくするｐＨ調整剤があげられる。前記ｐＨ調整剤としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、などの塩基性物質が挙げられる。
【００３８】
また、別の第３の水溶液としては、銀鏡反応で形成される銀表面に作用してアンダーコート層や後に施されるラミネートフィルム又は塗剤による保護層に対する密着性を向上させたり銀の安定性を向上させる物質を含む水溶液などがあげられる。このような物質としては、ポリビニルアルコールのような水溶性高分子、カルボン酸などのような錯形成可能な化合物、特にＥＤＴＡのようなキレート配位子などが挙げられる。
【００３９】
なお、このような第３の水溶液は必要に応じ、第１又は第２の水溶液中の一成分として使用してもよいし、逆に、さらに第４の水溶液に分けて使用してもよいものである。
【００４０】
以上の第１及び第２の水溶液の成分と濃度の好ましい具体例としては、これらすべての水溶液をスプレーを用いて同時に基材上に設けたアンダーコート層に作用させる（すなわち吹き付ける）場合、第１の水溶液は、０．００１ｍｏｌ／Ｌ〜０．１ｍｏｌ／Ｌの硝酸銀及び０．００２ｍｏｌ／Ｌ〜２ｍｏｌ／Ｌのアンモニア、及び０．００２ｍｏｌ／Ｌ〜０．２ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウムを含んだものでもの等が挙げられ、第２の水溶液は、０．００１ｍｏｌ／Ｌ〜０．１ｍｏｌ／Ｌのグルコースと０．０００１ｍｏｌ／Ｌ〜０．０１ｍｏｌ／Ｌのホルマリンを含むもの等が挙げられる。
【００４１】
ここで、上述したように、第１及び第２の水溶液に加え、前記第３の水溶液を用意し、前記アンダーコート層上に前記第１及び第２の水溶液と同時にスプレーしてもよい。例えば、好ましい例として前述した第１及び第２の水溶液の還元性をコントロールするために、第３の水溶液として０．００１ｍｏｌ／Ｌ〜０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム溶液を用いたり、アンダーコート層への密着を高めるために、０．１ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌのポリビニルアルコールなどの水溶性高分子を用いたり、或いはアンダーコート層への濡れ性を高めるために少量の界面活性剤を用いたりすることができる。或いは、第１又は第２の水溶液の１成分以上を独立に第３の水溶液とし、前記第１及び第２の水溶液とともに作用させることもできる。
【００４２】
なお、前述した水溶液の組を、さらに４つ以上の水溶液の組とすることができることはもちろんである。
【００４３】
（活性化処理液）
そして、以上のような水溶液類をアンダーコート層に作用させる直前に２価スズイオン、パラジウムイオンなどの金属イオンを含む水溶液である活性化処理液をアンダーコート層に作用させ、アンダーコート層を活性化処理することが好ましい。
【００４４】
活性化処理としては、例えば０．１ｍｏｌ／ＬのＨＣＬと０．１ｍｏｌ／Ｌの第１塩化スズ（ＩＩ）からなる水溶液を用いた場合、アンダーコート層を形成させた基材を該水溶液中に所定時間浸漬させたりスプレーすることでアンダーコート層を活性化処理できる。この活性化処理は恐らく、還元性金属イオンのアンダーコート層表面への吸着によるものと思われるが、詳細は不明である。
【００４５】
本発明では、特に、前記活性化処理液中に、界面活性剤を含むことが好ましい。このように界面活性剤を含むことにより、アンダーコート層への活性化処理が短時間で行えるようになる。
【００４６】
界面活性剤としては、陰イオン界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン性界面活性剤が好ましい。陽イオン界面活性剤はあまり好ましくない。
【００４７】
そして、特に陰イオン界面活性剤又は両性界面活性剤が好ましい。この理由ははっきりとは解らないが、陰イオン性界面活性剤又は両性界面活性剤は陰イオンを分子内に有しているため、前記金属イオンと配位することができるからであると思われる。このように金属イオンと配位し、さらにその配位部位とは反対の側をアンダーコート層表面に向けてアンダーコート層表面に吸着されることでアンダーコート層に還元性と親水性を持たせて活性化させていると考えられる。
【００４８】
前記界面活性剤と金属イオンを含む還元剤は、活性化処理液として混合溶液とされるが、混合により反応し（配位反応と思われる）ないと活性化処理液としてアンダーコート層を親水化する能力に劣ってしまう。したがって、前記界面活性剤中には、スルホニウムイオン、リン酸イオン又はカルボン酸イオン部分を含むことが好ましい。特に好ましいのはスルホニウムイオンである。
【００４９】
また、上述のように混合により反応するが、その反応（配位反応と思われる）が速すぎると沈殿を生ずる傾向がある。このような沈殿を生じる程度が少ない界面活性剤としては、理由は明らかではないが、直鎖状の有機基を有する界面活性剤よりも分岐鎖の有機基、又は、３級アミンのように陰イオン部分が結合している他の部分に分岐を有する界面活性剤であることが好ましい。このような界面活性剤の具体例としては、例えば日本油脂（株）製のニッサンアノンＢＬ−ＳＭやシントレキッスＥＨ−Ｒなどが挙げられる。
【００５０】
このような活性化処理液は、前記界面活性剤と金属イオンを含む還元剤とを混合した状態でアンダーコート層を形成した基材にスプレー法などにより作用させてもよいし、該基材を浸漬させることによって作用させてもよい。また、前記界面活性剤を含む第１の活性化処理液と前記金属イオンを含む還元剤を含む第２の活性化処理液とを別々に用意し、使用時に同時にスプレーするように使用することもできる。
【００５１】
ここで、好ましい活性化処理液の例としては、例えば、０．００１〜０．１ｍｏｌＭ／ＬのＨＣＬ、０．０００１〜０．１ｍｏｌ／ＬのＳｎＣｌ２及び０．１〜１０ｇ／Ｌのドデシル硫酸ナトリウムを含むものなどが挙げられる。
【００５２】
そして、活性化処理液で処理されたアンダーコート層を形成された基材を、純水で洗浄した後、前記第１の水溶液と第２の水溶液、必要に応じそれ以上の水溶液によって処理することで、導電性パターンを得ることができる。
【００５３】
なお、上記銀鏡薬液類及び活性化処理液として例示した物質と濃度はあくまでも一例であり、本発明を逸脱しない範囲で、例示以外の物質を含んでなる液類であるとしてもよい。
【００５４】
すなわち、以下に詳細するアンダーコート層上に選択的に銀鏡反応を起こしうるという液類であるならば、例示以外の物質を含んでなる液類であるとしてもよい。
【００５５】
（アンダーコート）
次に、アンダーコート層とその形成方法について述べる。
本発明のアンダーコート層は前記第１及び第２の水溶液、及び、必要に応じてその他の水溶液をほぼ同時に作用させて得られる銀に対し密着性を示すものである。このようなアンダーコートを形成する塗剤としては、例えば、主に塩化ビニリデンからなるエマルジョンなどのエマルジョンタイプの塗剤、ポリエステル、ポリウレタンなどの樹脂を有機溶剤に溶解させてなるラッカータイプの塗剤、熱により架橋反応し硬化してポリウレタンやエポキシ樹脂を形成する熱硬化性樹脂組成物、水分により反応し硬化物を与える湿気硬化型樹脂、また電離放射線硬化樹脂組成物として光反応性原子団又は光反応性重合開始剤とそれらから生ずる重合開始種により重合可能な原子団を有する化合物を含んでなる光硬化性組成物や電子線の照射により重合する電子線硬化性組成物などがあげられる。
【００５６】
熱硬化性樹脂組成物の好ましい例としては、イソシアネート化合物とポリオール化合物を含んでなるウレタン塗料が挙げられる。特にイソシアネート化合物中のイソシアネート基の総量を、ポリオール中の水酸基の総量に対し、１．０１倍以上含むことが好ましく、さらに１．１倍以上含むことがより好ましく、１．５倍以上であることがさらに好ましい。この理由は、残存イソシアネート基が次に生成される銀又は銅に対し優れた密着性を示すからである。
【００５７】
また、イソシアネート化合物中のイソシアネート基の総量が、ポリオール中の水酸基の総量に対し、１．０１倍以下の場合でも、熱硬化反応を不十分に起こさせることで未反応のイソシアネート基を残すことでも、次に生成される銀又は銅に対し優れた密着性を示すアンダーコート層を形成することができる。
【００５８】
また、前記アンダーコート形成用組成物が、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、又はアルミカップリング剤を含んでいることも好ましい。
【００５９】
これらのカップリング剤は有機材料に対して密着性を示す有機基部分と無機材料に対して密着性を示す部分とを有し、それぞれアンダーコート層と銀に密着するためである。特に好ましいのは、アンダーコート層中に共有結合で取り込まれる有機基を有するカップリング剤である。例えば、ウレタン樹脂からなるアンダーコート形成用組成物の場合は、イソシアネート基を有するカップリング剤、水酸基を有するカップリング剤又はアミノ基を有するカップリング剤などが挙げられ、後述するアクリルプレポリマー又はメタクリルプレポリマーを含んでなる電離放射線硬化性樹脂組成物の場合は、アクリル基又はメタクリル基を有するカップリング剤などが挙げられる。
【００６０】
本発明のアンダーコート形成用樹脂組成物としての電離放射線硬化性樹脂組成物の好ましい例としては、エポキシアクリレート又はエポキシメタクリレート、又はそれらの重合体を含む組成物を挙げることができる。このようにエポキシアクリレート又はエポキシメタクリレート、又はそれらの重合体を含む組成物に対しては銀鏡膜の密着性が優れている。
【００６１】
そして、脂肪族系のウレタンアクリレートも電離放射線硬化性樹脂組成物として好ましい。
【００６２】
また、電離放射線硬化性樹脂組成物中にイソシアネート基を有する化合物を含んでいるものやカップリング剤を含んでいるものが好ましいのはもちろんである。
【００６３】
本発明ではこれらの化合物を含んでなるアンダーコート形成用樹脂組成物を、種々の方法を用いてパターニングすることができる。例えば、前述したアンダーコートを形成する塗剤は全て、適当な印刷法、例えばスクリーン印刷法、インクジェット印刷法などによってパターニングできる。
【００６４】
プラスチック又はガラスなどの吸水性のない素材を基材として使用する場合であって、且つ、前述したように各種印刷法を用いて基材上にアンダーコート形成用樹脂をパターニングする場合、好ましいのは、有機溶剤を用いた溶剤タイプの塗剤又は固形分比が高いハイソリッド塗剤及び実質的に溶剤を含まない無溶剤塗剤である。この理由はエマルジョン塗剤などの高沸点溶剤（ここでは水）を多量に含む溶剤を用いてパターニングした場合、乾燥工程において、基材上での塗剤の広がりが大きいからである。
【００６５】
さらにこのような場合により好ましいのは、電離放射線での照射で硬化する電離放射線硬化性樹脂組成物で、例えば、光硬化性樹脂特に紫外線の照射で硬化する紫外線硬化性樹脂又は電子線硬化性樹脂である。これらの電離放射線硬化性樹脂組成物を使用すれば、印刷方法によりパターニングされた後に必要最低限の乾燥を行った後すぐに電離放射線を照射することにより、塗剤の自発的な広がりによる前記パターニングによるパターンの広がりが最小限に抑えられる。
【００６６】
このように、前記電離放射線硬化型組成物であるアンダーコート形成用組成物を印刷手段を用いてパターン状に塗工し、その後硬化させることで得られる導電性パターンは、製造が特に容易である。
【００６７】
また、印刷法ではない方法でのパターニングも可能であり、例えば、塗剤をフォトレジスト化し、例えばマスクなどを介して場所選択的に電離放射線を照射してパターニングしてもよい。電離放射線硬化性樹脂組成物をアンダーコート形成用組成物とした場合、マスクを介して電離放射線を照射することで、その照射された場所のみが硬化する。次に適当な溶剤を用いて、未硬化部分、すなわち電離放射線非照射部分を洗い流すことでパターニングされたアンダーコート層を得ることができる。
【００６８】
このように、電離放射線硬化型組成物であるアンダーコート形成用組成物を選択的電離放射線照射によって硬化させることで形成させることに基づいて形成された導電性パターンは、特に微細なパターンを形成可能であることから好ましく、グリッド偏光板などへの応用が可能な１００ｎｍ程度の細線を含んでなる導電性パターンとすることができる。
【００６９】
また、一面に電離放射線硬化性組成物を塗工し次に欲するパターンの刻まれた型を用いて型押しすることで得られるパターニングされた未硬化の電離放射線硬化性組成物に、型押ししたまま或いは型をはずしてから電離放射線を照射することでもパターニングされたアンダーコート層を得ることができる。
【００７０】
ここで上記した塗剤、組成物類は全て例示であり、本発明を逸脱しない範囲で、例示以外の物質を含んでなる塗剤、組成物であるとしてもよい。
【００７１】
すなわち、塗剤、組成物を乾燥又は硬化或いは洗浄等の各種方法により、パターン化されたアンダーコート層を形成することができ、且つ、該アンダーコート層上に選択的に銀鏡反応を起こしうるという液類を準備可能であれば、例示以外の物質を含んでなる液類であるとしてもよい。
【００７２】
（保護層の形成）
以上の導電性パターン上に、さらにフィルムをラミネートすることで得られる導電性パターンは耐久性に優れたものとなるので好ましい。
【００７３】
また、フィルムをラミネートする代わりに、以上の導電性パターン上に、塗剤を塗工して保護層を形成することで得られる導電性パターンも耐久性にすぐれたものとなるので好ましい。
【００７４】
（電子回路、アンテナ、電磁波シールド及びグリッド偏光板などへの応用）
本発明の導電性パターンによれば、そのパターンを様々に変えることによって、アンテナ、フレキシブルプリント回路、グリッド偏光板及び電磁波シールドなどを容易に形成できる。
【００７５】
例えば、アンテナやフレキシブルプリント回路ならば、基材上に、例えばインクジェットプリンタを用いたプリント法によって、前記アンダーコート層をパターン化して形成し、次に前記銀鏡薬液類を作用させ、さらに水洗することで得ることができる。
【００７６】
例えば、プラズマディスプレイ用の電磁波シールドならば、基材上に線幅１０μｍ程度のグリッド状に前記アンダーコート層をパターン化して形成し、活性化処理液で処理をし、次に水洗し、さらに前記第１の水溶液と第２の水溶液とを含んでなる銀鏡薬液類を作用させ、さらに水洗することで得ることができる。
【００７７】
また、例えば、液晶表示装置に用いられるグリッド偏光板ならば、例えばフォトレジスト化したアンダーコート組成物を基材上に塗工し、次に干渉波を用いて露光したりナノプリント法により型を押し付けた状態で露光したりすることにより、線幅１００ｎｍ程度のストライプ状に前記アンダーコート層をパターン化して設け、次に前記銀鏡薬液類を作用させ、さらに水洗することで得ることができる。
【００７８】
これらのアンテナ、フレキシブルプリント回路、電磁波シールド、グリッド偏光板等を形成する前記導電性パターンには、保護層として、フィルム層又は塗工層を設けてもよいことは前述した通りである。
【００７９】
なお、本発明の適用範囲は、アンテナ、フレキシブルプリント回路、電磁波シールド及びグリッド偏光板に限ったものでないことはもちろんである。
【実施例】
【００８０】
（実施例１）
実施例１ではアンダーコート形成用樹脂組成物としてウレタン塗剤を用い、アンダーコート形成用樹脂組成物のパターン形成手段として、細いチューブ状容器から細孔を通して押し出しながら人が描く方法を採用した。
【００８１】
実施例１で使用した樹脂組成物及び銀鏡薬液類を以下に示す。
【００８２】
基材：トリアセチルセルロースフィルム（厚さ８０μｍ、処理無）
アンダーコート形成樹脂組成物１：
Ｆｕ３５５ＢＡ（大日本インキ工業（株)製、ポリオール）  ３２重量部   
デュラネート２４Ａ−１００（旭化成（株）製、イソシアネート）    １８重量部
酢酸エチル    １０重量部
ＭＥＫ      １０重量部
活性化処理液：
第１塩化スズ    １重量部
シントレキッスＥＨ−Ｒ    ０．１重量部
水    １００重量部
銀液（第１の水溶液）：
硝酸銀      ０．３重量部
アンモニア    １重量部
水酸化ナトリウム    ０．３重量部
エチレングリコール    ０．０１重量部
水    １００重量部
還元液（第２の水溶液）：
グルコース    １重量部
アスコルビン酸ナトリウム    ０．０１重量部
水酸化ナトリウム    ０．１重量部
水          １００重量部
本実施例１では、まず、アンダーコート形成用樹脂組成物１を用い、未処理の厚さ８０μｍのＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルム（１０ｃｍ×１２ｃｍ）に線幅約１ｍｍの細線を約１ｃｍの間隔を空けて１０本描き、７０度に設定された乾燥機中で１時間乾燥させることで硬化させ、線状のアンダーコート層を得た。
【００８３】
この硬化したアンダーコートを形成されたＴＡＣフィルム基材に、まず、活性化処理液を霧吹きを用いて全体が濡れるまで吹きかけた。純水でこの活性化処理液を洗い流した後、すぐに銀液と還元液を各々１ｇ／秒の塗出量で同時にスプレーした。２０秒間のスプレー後、すぐに純水で洗浄することで、アンダーコート層上に銀からなる線幅約１ｍｍの導電性パターンを得た。この時、アンダーコート層が形成されていない基材部分には銀鏡反応による銀は全く認められなかった。
【００８４】
（実施例２）
実施例２では基材として代表的なポリエステルフィルムであるＰＥＴフィルムを用い、アンダーコート形成用樹脂組成物として、紫外線硬化性樹脂組成物を用いた。
【００８５】
実施例２で使用した樹脂組成物を以下に示す。なお、銀鏡薬液類（活性化処理液、銀液、還元液）は実施例１と同様なものを使用した。
【００８６】
基材：ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ、コロナ処理済）
アンダーコート形成樹脂組成物２：
エベクリル３７０１（ダイセルサイテック（株）、エポキシアクリレート）                １０重量部        
エベクリル８４０２（ダイセルサイテック（株）、脂肪族系ウレタンアクリレート）        ３０重量部    
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン    １重量部
イルガキュア１８４（チバスペシャリティケミストリ（株））    ０．４重量部
ＢＹＫ３２５（ビックケミー（株））    ０．００１重量部
本実施例２では、まず、アンダーコート形成用樹脂組成物２を使用して、コロナ処理をあらかじめ行ってある厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（１０ｃｍ×１２ｃｍ）に線幅約１ｍｍの細線を約１ｃｍの間隔を空けて１０本描いた後、すぐに、光源まで１０ｃｍの距離に配置されたコンベア装置を備えた１２０Ｗ／ｃｍの入力電圧の高圧水銀灯の下を、１ｍ／ｍｉｎの速度で通過させることでパターン形成された塗膜を硬化させた。
【００８７】
この硬化したアンダーコートを形成されたＰＥＴフィルム基材に、まず、活性化処理液を霧吹きを用いて全体が濡れるまで吹きかけた。純水でこの活性化処理液を洗い流した後、すぐに銀液と還元液を各々１ｇ／秒の塗出量で同時にスプレーした。２０秒間のスプレー後、すぐに純水で洗浄することで、銀からなる線幅約１ｍｍの導電性パターンを得た。この時、アンダーコート層が形成されていない基材部分にも銀鏡反応による銀が認められた。
【００８８】
次に、セロハンテープを前記銀鏡反応を行った面の全体を覆うように貼り付け、さらにそのセロハンテープを基材から剥がした。この時、アンダーコート層が形成されていない基材部分の銀鏡反応による銀はセロハンテープの粘着面に付いて基材から剥離した。一方、アンダーコート層上に形成された銀鏡反応による銀は剥離しなかった。
【００８９】
このように、本実施例２の場合、基材上にも非特異的に銀が密着してしまったものの、セロハンテープで基材上のアンダーコート層部分の銀のみを選択的に残すことができ、導電性パターンを得ることができた。  
【産業上の利用可能性】
【００９０】
以上のように本発明の導電性パターンは、その製造工程にエッチングを必要とせず、簡単に製造することができる。このような導電性パターンは、電気回路、電子回路、アンテナ、プリント配線基板、フレキシブルプリント基板、グリッド偏光板及び電磁波シールドとして有望である。