(57)【要約】【課題】特に駆動回路部（ドライバＩＣ）と駆動素子（圧電素子）とをフレキシブル基板で接続した場合に、フレキシブル基板の接続部での位置ずれを防止して信頼性に優れた液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置を提供する。【解決手段】本発明の液滴吐出ヘッド１は、流路形成基板２２と、該流路形成基板２２上に設けられた圧電素子と、流路形成基板２２の圧電素子側に設けられたリザーバ形成基板２５と、該リザーバ形成基板２５上に設けられたドライバＩＣ２６と、リザーバ形成基板２５の開口部６０に露出している圧電素子のリード電極とドライバＩＣ２６とを接続するフレキシブル基板２７とを備え、フレキシブル基板２７の端子部に対する接続部に、接続部と開口部６０の側壁６０ａ，６０ｂとの間隔を規制する位置ずれ防止部２８，２８が設けられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
該第１基板上に設けられた駆動素子と、
前記第１基板の前記駆動素子側に設けられた第２基板と、
該第２基板上に設けられた駆動回路部と、
前記第２基板の開口部に露出している前記駆動素子の端子部と前記駆動回路部とを接続するフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板の前記端子部に対する接続部に、前記接続部と前記開口部の側壁との間隔を規制する位置ずれ防止部が設けられていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記位置ずれ防止部が、前記フレキシブル基板の立ち上がり部よりも、前記開口部における前記駆動回路部側の側壁に向かって突出していることを特徴とする請求項１記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記フレキシブル基板は、前記駆動回路部と前記端子部とを接続する複数の配線パターンを有してなり、
前記位置ずれ防止部が複数設けられ、
前記複数の配線パターンの配列方向における少なくとも前記接続部の両端に、前記位置ずれ防止部がそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
前記位置ずれ防止部は、前記開口部の前記駆動回路部側の第１の側壁と対向する第２の側壁側に突出してなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
前記接続部の前記複数の配線パターンの配列方向の両側に、一対の帯状の前記位置ずれ防止部が設けられており、
前記位置ずれ防止部の両端が前記接続部よりも前記第１の側壁側および前記第２の側壁側にそれぞれ突出していることを特徴とする請求項３または４記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
前記位置ずれ防止部には、前記配線パターンと同じ材料からなる補強パターンが設けられていることを特徴とする請求項３ないし５のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項７】
前記位置ずれ防止部が、前記フレキシブル基板の前記接続部と一体に形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項８】
前記位置ずれ防止部には、アライメントマークが設けられていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項９】
前記開口部内の前記第１の基板上に、前記接続部とともに前記位置決ずれ防止部の少なくとも一部が接着されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記駆動回路部の前記開口部側の端部が、前記開口部の開口端と平面視で一致していることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記駆動回路部の前記開口部側の端部が、前記開口部の内側へ突出していることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロデバイスを製造する方法の一つとして液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして、液滴吐出ヘッドより吐出する方法である。下記特許文献１には、液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）に関する技術の一例が開示されている。この特許文献１に開示されている液滴吐出ヘッドでは、駆動素子（圧電素子）が、駆動デバイス（ドライバＩＣ）にワイヤボンディングで接続された構造となっている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
ところで、液滴吐出法に基づいてマイクロデバイスを製造する際、マイクロデバイスの更なる微細化の要求に応えるために、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部同士の間の距離（ノズルピッチ）をできるだけ小さく（狭く）することが望まれている。駆動素子はノズル開口部に対応して複数設けられるため、ノズルピッチを小さくすると、そのノズルピッチに対応して駆動素子同士の間の距離も小さく（短く）する必要がある。
【特許文献１】特開２００６−３３０８４３号公報
【特許文献２】特開２００６−６８９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、駆動素子同士の間隔を狭くすると、これら複数の駆動素子のそれぞれとドライバＩＣとをワイヤボンディングによって接続する際に、ワイヤの本数が大量であるため、隣接するワイヤ（配線）間で短絡を抑制するワイヤボンディングを行うためには配線（実装）が非常に難しくなり、作業性が著しく低下してしまい、ワイヤボンディング実装に長時間を要することになる。
【０００５】
そこで、このようなワイヤボンディングによる接続に起因する問題を解消するため、アウターリードとして機能する配線パターンを予め形成したフレキシブル基板（可撓性基板）を用いて、アウターリードボンディング（ＯＬＢ：Outer Lead Bonding）接続を行うことでワイヤ同士の短絡等の不都合を生じさせることなく、駆動素子（圧電素子）と駆動デバイス（ドライバＩＣ）との間の電気的接続を行うことが考えられている（例えば、特許文献２）。
ＯＬＢ接続を用いることによって大量の配線を一括接続することができるので作業時間を大幅に減少する。
【０００６】
このようなフレキシブル基板は、接続面となる先端側が折り曲げられてシリコン基板に形成された開口部内において仮接続されるため、この接続部（接続面）で十分な接続強度が得られないと接続部において位置ずれを起こし、シリコン基板とフレキシブル基板上の配線とが短絡してしまうことが問題となっている。
【０００７】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、特に駆動回路部（ドライバＩＣ）と駆動素子（圧電素子）とをフレキシブル基板で接続した場合に、フレキシブル基板の接続部での位置ずれを防止して信頼性に優れた液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の液滴吐出ヘッドは、上記課題を解決するために、第１基板と、該第１基板上に設けられた駆動素子と、前記第１基板の前記駆動素子側に設けられた第２基板と、該第２基板上に設けられた駆動回路部と、前記第２基板の開口部に露出している前記駆動素子の端子部と前記駆動回路部とを接続するフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板の前記端子部との接続部に、前記接続部と前記開口部の側壁に対する間隔を規制する位置ずれ防止部が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、駆動素子に対する接続部の位置ずれを防止して、フレキシブル基板と第２基板とが接触することによって不具合が生じるのを避けることができる。これにより、信頼性の高い液滴吐出ヘッドが得られる。
【００１０】
また、前記位置ずれ防止部が、前記フレキシブル基板の立ち上がり部よりも、前記開口部における前記駆動回路部側の側壁に向かって突出していることが好ましい。
本発明によれば、位置ずれ防止部によって、フレキシブル基板の立ち上がり部が開口部の駆動回路部側の側壁に接触するのを避けることができる。
【００１１】
また、前記フレキシブル基板は、前記駆動回路部と前記端子部とを接続する複数の配線パターンを有してなり、前記位置ずれ防止部が複数設けられ、前記複数の配線パターンの配列方向における少なくとも前記接続部の両端に、前記位置ずれ防止部がそれぞれ配置されていることが好ましい。
本発明によれば、複数の配線パターンの配列方向における接続部の両側に位置ずれ防止部をそれぞれ設けることによって、駆動素子の端子部に対する接続部の位置ずれを確実に防止して、フレキシブル基板の複数の配線パターンと第２基板とが接触して電気的に短絡してしまうのを避けることができる。
【００１２】
また、前記位置ずれ防止部は、前記開口部の前記駆動回路部側の第１の側壁と対向する第２の側壁側に突出してなることが好ましい。
本発明によれば、位置ずれ防止部が第２の側壁側に突出することで、端子部に対する接続部の位置ずれ防止効果が向上し、フレキシブル基板の接続部の先端が第２の側壁に接触して短絡してしまうことを防止することができる。
【００１３】
また、前記接続部の前記複数の配線パターンの配列方向の両側に、一対の帯状の前記位置ずれ防止部が設けられており、前記位置ずれ防止部の両端が前記接続部よりも前記第１の側壁側および前記第２の側壁側にそれぞれ突出していることが好ましい。
本発明によれば、接続部における複数の配線パターンの配列方向の両側に設けられた一対の位置ずれ防止の両端が、接続部よりも第１の側壁側および第２の側壁側にそれぞれ突出しているため、フレキシブル基板の立ち上がり部や接続部の端部が第２基板に接触することが防止され、フレキシブル基板と第２基板との間で短絡が生じるのを避けることができる。
【００１４】
また、前記位置ずれ防止部には、前記配線パターンと同じ材料からなる補強パターンが設けられていることが好ましい。
本発明によれば、位置ずれ防止部に配線パターンと同じ材料（金属）からなる補強パターンを設けることによって、フレキシブル基板の立ち上がり部に追従して曲がることなく駆動素子に対して接続部が良好に接続されるようになる。また、配線パターンと同時に形成することができるので容易に形成することができる。なお、例えば、配線パターンの太さよりも広い幅を有した補強パターンとすることが望ましい。
【００１５】
また、前記位置ずれ防止部が、前記フレキシブル基板の前記接続部と一体に形成されていることが好ましい。
本発明によれば、位置ずれ防止部をフレキシブル基板の接続部と一体に形成することにより、簡単且つ容易に製造することができるので歩留まりが向上する。
【００１６】
また、前記位置ずれ防止部には、アライメントマークが設けられていることが好ましい。
本発明によれば、フレキシブル基板の接続部と駆動素子とを確実に接続させることが可能である。
【００１７】
また、前記開口部内の前記第１の基板上に前記接続部とともに前記位置決ずれ防止部の少なくとも一部が接着されていることが好ましい。
本発明によれば、駆動素子の端子部に対してフレキシブル基板の接続部（及び位置ずれ防止部）をより確実に接着することができ、フレキシブル基板の立ち上がり部から伝わる応力に耐える接着強度を得ることができる。したがって、駆動素子の端子部に対するフレキシブル基板の接続部の接続状態を確実に維持することができ、信頼性が向上する。
【００１８】
また、駆動回路部の前記開口部側の端部が、前記開口部の開口端と平面視で一致していることが好ましい。
本発明によれば、第２基板上に設けられる駆動回路部を、その開口側の端部と開口部の開口端との位置が平面視で一致するように設けることにより、フレキシブル基板の立ち上がり部が、開口部の側壁（第１側壁および第２側壁）から離間した状態とされ、該立ち上がり部と第２基板とが接触して短絡することがなくなる。
【００１９】
また、前記駆動回路部の前記開口部側の端部が、前記開口部の内側へ突出していることが好ましい。
本発明によれば、フレキシブル基板の立ち上がり部と開口部との接触を確実に避けることができる。
【００２０】
本発明の液滴吐出装置は、先に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、上述したように、電気的な短絡を避ける構成とされた液滴吐出ヘッドを備えているので、この液滴吐出装置自体も、電気的な短絡を避けた信頼性の高い装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、液滴吐出ヘッドの短手方向（ノズルの配列方向）をＸ軸方向、液滴吐出ヘッドの長手方向（Ｘ軸方向と直交する方向）をＹ軸方向、液滴吐出ヘッドの厚さ方向（すなわちＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向）をＺ軸方向とする。
【００２２】
＜液滴吐出ヘッド＞
本発明の液滴吐出ヘッドの第１実施形態について、図１〜図７を参照しながら説明する。図１は液滴吐出ヘッドの第１実施形態を示す外観斜視図、図２は液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図、図３は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図４は図１のＢ−Ｂ線矢視断面図、図５（ａ）は接続部を拡大して示す断面図、図５（ｂ）は位置ずれ防止部を拡大して示す断面図、図６はフレキシブル基板の平面図、図７はＯＬＢ実装部を拡大して示す平面図である。
液滴吐出ヘッド１は、図１〜３に示すようにドライバＩＣ２６（駆動回路部）と、該ドライバＩＣ２６により駆動される圧電素子２３（駆動素子）とを形成してなる基体とを備え、機能液の液滴を吐出するよう構成されたものである。
【００２３】
液滴吐出ヘッド１は、ノズル基板２１と、ノズル基板２１の上面に設けられた流路形成基板２２（第１基板）と、流路形成基板２２の上面に設けられて圧電素子２３の駆動により変位する振動板２４と、振動板２４の上面に設けられたリザーバ形成基板２５（第２基板）と、リザーバ形成基板２５の上面側に設けられて圧電素子２３とドライバＩＣ２６とを電気的に接続するフレキシブル基板２７とを備えている。
【００２４】
ノズル基板２１は、例えばステンレスやガラスセラミックスによって構成されており、ノズル基板２１を貫通する貫通孔であって機能液の液滴を吐出するノズル開口３１が複数形成されている。そして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されたノズル開口３１によって、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄが構成されている。ここで、第１ノズル開口群３１Ａと第２ノズル開口群３１ＢとはＸ軸方向に関して対向配置され、第３ノズル開口群３１Ｃと第４ノズル開口群３１ＤとはＸ軸方向に関して対向配置されている。また、第３ノズル開口群３１Ｃは第１ノズル開口群３１Ａに対してＹ軸方向で隣り合うように形成され、第４ノズル開口群３１Ｄは第２ノズル開口群３１Ｂに対してＹ軸方向で隣り合うように形成されている。
【００２５】
なお、図２では、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄがそれぞれ６個のノズル開口３１によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口３１が形成されている。
【００２６】
流路形成基板２２は、例えば剛体であるシリコン単結晶によって形成されており、複数の隔壁３５は、流路形成基板２２の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることで形成されている。
また、流路形成基板２２の下面には例えば接着剤や熱溶着フィルムなどを介してノズル基板２１が固定されている一方、流路形成基板２２の上面には振動板２４が設けられている。
【００２７】
そして、複数の隔壁３５を有する流路形成基板２２と、ノズル基板２１と、振動板２４とで囲まれた空間によって、ノズル開口３１より吐出される機能液が配置される圧力発生室３６が形成されている。この圧力発生室３６は、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口３１に対応するようにして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されている。
【００２８】
そして、第１ノズル開口群３１Ａに対応して形成された複数の圧力発生室３６によって第１圧力発生室群３６Ａが構成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂに対応する複数の圧力発生室３６によって第２圧力発生室群３６Ｂが構成され、第３ノズル開口群３１Ｃに対応する複数の圧力発生室３６によって第３圧力発生室群３６Ｃが構成され、第４ノズル開口群３１Ｄに対応する複数の圧力発生室３６によって第４圧力発生室群３６Ｄが構成されている。第１圧力発生室群３６Ａと第２圧力発生室群３６ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置され、第３圧力発生室群３６Ｃと第４圧力発生室群３６ＤとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【００２９】
第１圧力発生室群３６Ａを構成する複数の圧力発生室３６の一方の端部は、リザーバ３７の一部を構成する供給路３８を介して連通部３９により互いに連通されている。連通部３９は、流路形成基板２２に形成された貫通孔であって、後述するリザーバ部５１に接続されている。
同様に、第２から第４の圧力発生室群３６Ｂ〜３６Ｄを構成する圧力発生室３６の端部も、それぞれ供給路３８を介して連通部３９によって互いに連通されている。
【００３０】
流路形成基板２２とリザーバ形成基板２５との間に配置された振動板２４は、流路形成基板２２の上面を覆うように設けられた弾性膜４１と、弾性膜４１の上面に設けられた下電極膜４２とを備えている。弾性膜４１は、例えば厚さ１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されており、下電極膜４２は、例えば厚さ０．２μｍ程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜４２は、複数の圧電素子２３に共通する電極となっている。
【００３１】
振動板２４を変位させるための圧電素子２３、すなわち駆動素子は、下電極膜４２の上面に設けられた圧電体膜４５と、圧電体膜４５の上面に設けられた上電極膜４６と、上電極膜４６の引出配線であるリード電極４７（端子部）とを備えている。
【００３２】
圧電体膜４５は、例えば厚さ１μｍ程度の金属酸化物によって構成されている。また、上電極膜４６は、例えば厚さ０．１μｍ程度の白金などによって構成され、リード電極４７は、例えば厚さ０．１μｍ程度の金などによって構成されている。なお、リード電極４７と下電極膜４２との間には、絶縁膜（図示略）が設けられている。
【００３３】
圧電素子２３は、複数のノズル開口３１及び圧力発生室３６のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電素子２３は、ノズル開口３１ごと（圧力発生室３６ごと）に設けられている。そして、上述のように、下電極膜４２が複数の圧電素子２３の共通電極として機能し、上電極膜４６及びリード電極４７が複数の圧電素子２３の個別電極として機能する。
【００３４】
また、第１ノズル開口群３１Ａを構成する各ノズル開口３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、第１圧電素子群２３Ａが形成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂと対応する第２圧電素子群２３Ｂが形成され、第３ノズル開口群３１Ｃと対応する第３圧電素子群（図示略）が形成され、第４ノズル開口群３１Ｄと対応する第４圧電素子群（図示略）が形成されている。これら第１圧電素子群２３Ａと第２圧電素子群２３Ｂとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。また、第３圧電素子群と第４圧電素子群とは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。
【００３５】
なお、圧電素子２３は、圧電体膜４５、上電極膜４６及びリード電極４７に加えて下電極膜４２を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜４２は、圧電素子２３としての機能と振動板２４としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。また、本実施形態では、弾性膜４１及び下電極膜４２によって振動板２４が構成されているが、弾性膜４１を省略して下電極膜４２が弾性膜４１の機能を兼ね備える構成としてもよい。
【００３６】
リザーバ形成基板２５は、例えば流路形成基板２２と同一材料であるシリコン単結晶によって形成されている。なお、リザーバ形成基板２５としては、流路形成基板２２の熱膨張率とほぼ同一の熱膨張率を有する材料によって形成されていることが好ましく、例えばガラスやセラミックス材料などを用いてもよい。
【００３７】
リザーバ形成基板２５には、連通部３９のそれぞれと対応するリザーバ部５１がＹ軸方向に延びるように形成されている。このリザーバ部５１と上述した連通部３９とによってリザーバ３７が構成される。
また、リザーバ形成基板２５には、各連通部３９の側壁に接続されて各連通部３９に機能液を導入する導入路５２が形成されている。
【００３８】
また、リザーバ形成基板２５の上面には、コンプライアンス基板５３が接合されている。このコンプライアンス基板５３は、封止膜５４及び固定板５５を有する。
封止膜５４は、例えば厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。そして、封止膜５４によってリザーバ部５１の上部が封止されている。
【００３９】
また、固定板５５は、例えば厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。この固定板５５のうち、リザーバ部５１に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部５６となっている。したがって、リザーバ部５１の上部は、可撓性を有する封止膜５４のみによって封止されたものとなっており、したがって、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部５７となっている。
【００４０】
リザーバ部５１の外側のコンプライアンス基板５３上には、導入路５２に連通してリザーバ部５１に機能液を供給するための機能液導入口５８が形成されている。通常、機能液導入口５８からリザーバ部５１に機能液が供給されると、例えば圧電素子２３の駆動時の機能液の流れや周囲の熱などによってリザーバ部５１内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ部５１の上部が封止膜５４のみによって封止された可撓部５７となっているので、この可撓部５７が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ部５１内は一定の圧力に保持される。なお、他の部分は固定板５５によって十分な強度に保持されている。
【００４１】
また、リザーバ形成基板２５のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に延びる４本の溝状の開口部６０が形成されている。これらの開口部６０は、Ｘ軸方向に並んだ２つずつの開口部６０がＹ軸方向に延びる壁部２５Ａにより仕切られており、それぞれの開口部６０からＸ軸方向外側の領域に、第１から第４圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを振動版２４との間で封止する第１および第２封止部６１Ａ，６１Ｂと、第３および第４封止部とが形成されている。より詳しくは、第１封止部６１Ａは、第１圧力発生室群３６Ａに対応する第１圧電素子群２３Ａを振動版２４との間で封止し、第２封止部６１Ｂは第２圧電素子群２３Ｂを封止している。第３封止部および第４封止部は、図３，４には記載されていないが、第３および第４圧電素子群２３Ｃ，２３Ｄを封止している。
【００４２】
リザーバ形成基板２５のうち、圧電素子２３と対向する領域には、圧電素子２３の運動を阻害しない程度の空間が確保されており、この空間を密封可能な圧電素子保持部６２が形成されている。圧電素子保持部６２は、第１および第２封止部６１Ａ，６１Ｂと、第３および第４封止部のそれぞれに形成されており、第１から第４の圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを覆う大きさで形成されている。また、圧電素子２３のうち、少なくとも圧電体膜４５は、この圧電素子保持部６２内に密封されている。
【００４３】
このように、リザーバ形成基板２５は、圧電素子２３を外部環境から遮断し、圧電素子２３を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２５で圧電素子２３を封止することにより、水分などの外部環境による圧電素子２３の破壊を防止することができる。なお、本実施形態では、圧電素子保持部６２の内部を密封した状態としただけであるが、例えば圧電素子保持部６２内の空間を真空や、窒素またはアルゴン雰囲気などとすることで圧電素子保持部６２内を低湿度に保持することができ、圧電素子２３の破壊をより確実に防止することができる。
【００４４】
また、第１封止部６１Ａの圧電素子保持部６２によって封止されている圧電素子２３のうち、リード電極４７の一方の端部は、第１封止部６１Ａの外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
同様に、第２封止部６１Ｂの圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の他方の端部は、第２封止部６１Ｂの外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。また、第３及び第４封止部の圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の一部が、第３及び第４封止部の外側まで延びており、第３及び第４封止部同士の間に設けられた開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
【００４５】
ドライバＩＣ２６は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を有するドライバＩＣであり、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄに応じて４つ設けられている。各ドライバＩＣ２６は、フレキシブル基板２７の一方の面の所定領域（実装領域）にフリップチップ実装されている。そして、リザーバ形成基板２５上に設けられた樹脂６５によってモールドされている。
【００４６】
（フレキシブル基板）
本実施形態では、フレキシブル基板に特徴を有していることから、以下フレキシブル基板の構成について詳述する。
図１〜図４に示すように、フレキシブル基板２７は、可撓性を有したフレキシブル回路基板からなるもので、４つの開口部６０のそれぞれに対応して４つ設けられている。各フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄは、フィルム基材７１と、フィルム基材７１の一面に形成された第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線７６、圧電素子２３と接触して接続される端子部７３をそれぞれ備えている。各フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄの端子部７３側が、圧電素子２３のリード電極４７と接続する接続部２７ｂとなっている。
【００４７】
図５〜図７に示すように、フィルム基材７１は、例えば厚さ２５μｍ程度のポリイミドからなる絶縁性のフィルムであって、その下面２７ａに、銅などの導電性材料からなる第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、およびグランド配線７６が、プリント方式により電解メッキやエッチングなどの手法によって形成されている。また、下面２７ａの所定領域には端子部７３が形成されており、第１配線パターン７２の一端に接続されている。
【００４８】
図６に示すように、フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄの各下面２７ａの所定領域には、圧電素子２３を駆動するためのドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄ（駆動回路部）がそれぞれ設けられており、フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄの各下面２７ａにフリップチップ実装されることにより、対応する第１配線パターン７２の他端に接続されている。
【００４９】
フレキシブル基板２７とリザーバ形成基板２５との間には、樹脂６５（図３，４）が配置されており、これによってフレキシブル基板２７に設けられたドライバＩＣ２６がリザーバ形成基板２５上に接着されている。また、本実施形態では、ドライバＩＣ２６の端面２６ａが、リザーバ形成基板２５に形成された開口部６０の開口端６０Ａと平面視で一致するように位置合わせされている。そして、この状態でフレキシブル基板２７とリザーバ形成基板２５とが樹脂６５によって固定されている。なお、樹脂６５については、開口部６０内にも配置され、接続部２７ｂの端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７との間をモールドしていてもよい。
【００５０】
また、フレキシブル基板２７には、外部コントローラＣＴと電気的に接続される外部信号入力部７７が形成されており、ドライバＩＣ２６に接続する第２配線パターン７４とグランド配線７６によって構成されている。外部信号入力部７７から入力された外部信号は、第２配線パターン７４を介してドライバＩＣ２６へと入力される。
【００５１】
そして、フレキシブル基板２７のうち、ドライバＩＣ２６の実装領域と端子部７３との間を折り曲げて、端子部７３側の端部すなわち接続部２７ｂを開口部６０（図４）内に挿入させることで、開口部６０に配置されているリード電極４７と端子部７３とが接続されている。
【００５２】
ここで、端子部７３とリード電極４７とは、例えば異方性導電フィルム（ACF:Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（ACP:Anisotropic Conductive Paste）のような異方性導電材料７９によって接続されている。なお、異方性導電材料７９に替えて非導電性フィルム（NCF:Non Conductive Film）や非導電性ペースト（NCP:Non Conductive Paste）、ロウ材を用いてもよい。
【００５３】
図６に示すように、本実施形態におけるフレキシブル基板２７には、第１配線パターン７２の配列方向における接続部２７ｂの両側に、一対の位置ずれ防止部２８，２８と一対のスリット２９，２９が設けられている。
【００５４】
スリット２９，２９は、フィルム基材７１の第１配線パターン７２が形成された領域以外の領域に形成されており、それぞれが、フレキシブル基板２７の側面から第１配線パターン７２側に向かって延在する第１スリット部２９ａと、第１配線パターン７２の近傍においてその延在方向における接続部２７ｂ側へ向かって延在する第２スリット部２９ｂとからなっている。第２スリット部２９ｂのスリット幅Ｗ３は、第１スリット部２９ａのスリット幅Ｗ４の半分以下とされていて、これらスリット２９，２９によって一対の位置ずれ防止部２８，２８が形成されることになる。このように、位置ずれ防止部２８，２８は、フレキシブル基板２７に切り込み（スリット２９，２９）を設けることによって接続部２７ｂと一体に形成されている。
【００５５】
位置ずれ防止部２８，２８は、接続部２７ｂと、開口部６０の側壁６０ａ（第１の側壁）および側壁６０ｂ（第２の側壁）との間隔を規制するもので、第１配線パターン７２の延在方向（図６左右方向）に沿った帯状を呈している。その長さＷ１が接続部２７ｂの幅Ｗ２よりも長く形成されていることにより、接続部２７ｂと圧電素子２３のリード電極４７とが開口部６０内で接続された状態において、位置ずれ防止部２８の一方の端部２８ａが接続部２７ｂの辺２７ｄよりも開口部６０の側壁６０ａ側へ突出し、他方の端部２８ｂが辺２７ｄと対向する辺２７ｅよりも開口部６０の側壁６０ｂ側へ突出することになる。このとき、図５，７に示すように、位置ずれ防止部２８の端部２８ａが、フレキシブル基板２７の立ち上がり部２７ｆの基部（曲げ部分（図中の一点鎖線Ｏで示す））よりも側壁６０ａ側に突出するようになっている。
なお、位置ずれ防止部２８の長さＷ１は、開口部６０の開口幅Ｗ５と略同等か若干短い程度に設計されていることが好ましい。
【００５６】
位置ずれ防止部２８の下面には、第１配線パターン７２等と同じ材料、例えばＣｕ（銅）で形成された下地パターンにＡｕ（金）メッキが施されてなる補強パターン３０が設けられている。補強パターン３０は、第１配線パターン７２の太さよりも広い幅となるようにベタ状に構成され、第１配線パターン７２と同時に形成することができる。また、その厚さも第１配線パターン７２の太さよりも厚みを有した構成であることが好ましい。この補強パターン３０は、位置ずれ防止部２８の表面積よりも若干狭い領域で形成されている。
【００５７】
また、本実施形態においては、補強パターン３０の端部（位置ずれ防止部２８の端部２８ｂ）側にアライメントマーク３３が形成されている。アライメントマーク３３は、圧電素子２３のリード電極４７に対してフレキシブル基板２７の接続部２７ｂを接続する際に使用される。アライメントマーク３３を構成する貫通孔は、補強パターン３０を厚さ方向に貫通した孔であって、平面形状が正方形とされている。なお、アライメントマーク３３（貫通孔）の平面形状はこれ以外でも良く、円形や三角形状あるいはその他の形状であってもよい。
【００５８】
そして、図３および図４に示すように、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂが形成された側が下方に曲げられることにより、接続部２７ｂの下面側に設けられている端子部７３と、開口部６０の底面に配置されているリード電極４７とが、異方性導電材料７９を介して電気的に接続されている。フレキシブル基板２７は曲げ部分（図６および図７：線Ｏ）を基点として曲げられており、必要に応じて曲げ部分（線Ｏ）でフレキシブル基板２７を折り曲げるようにしても良い。
【００５９】
また、接続部２７ｂとその両側に設けられた位置ずれ防止部２８，２８は、補強パターン３０（補強パターン３０の第１配線パターン７２よりも強い剛性）によって平面が維持された状態で、フレキシブル基板２７の曲げに追従することなくリード電極４７に対して面平行な姿勢とされている。そして、これら位置ずれ防止部２８，２８も異方性導電材料７９を介して開口部６０内に固定され、このような接続状態において、位置ずれ防止部２８の両端部２８ａが、フレキシブル基板２７の立ち上がり部２７ｆよりも開口部６０の側壁６０ａ側に突出する。これにより、立ち上がり部２７ｆはリザーバ形成基板２５から離間した位置に保持される。
【００６０】
（液滴吐出ヘッドの製造方法）
次に、上述した構成の液滴吐出ヘッド１の製造方法について説明する。図８は、液滴吐出ヘッドの製造工程の一部（ＯＬＢ実装工程）を示す断面図であって、（ａ）は端子部とリード電極の接続状態を示す図、（ｂ）は位置ずれ防止部の貼り合せ状態を示す図である。なお、以下の説明において、ドライバＩＣ２６と圧電素子２３とを接続する手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板２１、流路形成基板２２、リザーバ形成基板２５、圧電素子２３などの製造及び接続、配置作業はすでに完了しているものとする。また、フレキシブル基板の製造については図６を参照して説明する。
【００６１】
まず、フレキシブル基板を用意する。
図６に示したように、フィルム基材７１の表面に、端子部７３を含む第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線７６など、各種配線を形成する。これらは、フィルム基材７１上に、プリント方式を用いた電解メッキやエッチングなどの手法を用いて形成する。ここで、端子部７３を含む配線パターン７２は、ノズル開口３１同士の間隔（ノズルピッチ）、すなわち圧電素子２３同士の間隔に応じて精度よく形成されている。
また、同時に、第１配線パターン７２を形成した領域以外に補強パターン３０を形成する。各種配線パターンと同時に補強パターン３０を形成することによって容易に形成することができる。
【００６２】
そして、第１から第４のフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄに、第１から第４のドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄをそれぞれ実装する。これは、第１から第４のドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄを、第１から第４のフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄのフィルム基材７１の一面（フレキシブル基板２７の下面２７ａ）の実装領域（所定領域）にそれぞれフリップチップ実装する。その後、樹脂７８によって第１から第４のフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄと第１から第４のドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄとをそれぞれ固定する。
【００６３】
次に、各フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄを対応する開口部６０に実装する。図８（ａ）に示すように、フレキシブル基板２７に設けられた端子部７３を圧電素子２３のリード電極４７に当接させ、仮接合する。なお、予め、端子部７３の下面またはリード電極４７の上面には、異方性導電材料７９を設けておく。
【００６４】
実装には、ボンディングツールＴ（図８）を用いてフレキシブル基板２７を吸着し、端子部７３のリード電極４７に対する位置合わせを行いながら、接続部２７ｂを押圧して端子部７３をリード電極４７に当接させる。このとき、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂに設けられたアライメントマーク３３によって、フレキシブル基板２７に対するボンディングツールＴの位置合わせを行うようにしてもよいし、端子部７３とリード電極４７との位置合わせに用いることもできる。
【００６５】
そして、リザーバ形成基板２５上にフレキシブル基板２７に実装されたドライバＩＣ２６を配置し、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂと圧電素子２３のリード電極４７とを対向させた状態で、ボンディングツールＴで接続部２７ｂを押圧及び加熱する。接続部２７ｂはボンディングツールＴで押圧されることにより下方に撓み、開口部６０内に挿入される。接続部２７ｂが形成された側を開口部６０内に曲げることにより、接続部２７ｂの下面側に設けられている端子部７３と、開口部６０の底面に配置されているリード電極４７とを当接させる。
【００６６】
ここで、フレキシブル基板２７を曲げ部分（線Ｏ）を基点として曲げることにより、接続部２７ｂとその両側に設けられた位置ずれ防止部２８，２８がリード電極４７に対して平行な姿勢となる。位置ずれ防止部２８，２８は、補強パターン３０（補強パターン３０の第１配線パターン７２よりも強い剛性）によってフレキシブル基板２７の曲げに追従することなくリード電極４７に対して平行な姿勢となり、その両端部２８ａ，２８ｂがフレキシブル基板２７の立ち上がり部２７ｆよりも、開口部６０の側壁６０ａ側にそれぞれ突出した状態となる。また、立ち上がり部２７ｆは、開口部６０の側壁６０ａから離間した状態となる。
【００６７】
端子部７３とリード電極４７との少なくとも一方には異方性導電材料７９が予め設けられているので、異方性導電材料７９を介在させた状態でボンディングツールＴによる押圧及び加熱を行うことで、容易に端子部７３とリード電極４７との電気的な接続が行われる。接続する際、ボンディングツールＴにより端子部７３とリード電極４７との間に介在する異方性導電材料７９が加熱により軟化すると、フレキシブル基板２７の立ち上がり部２７ｆから伝わる応力やスプリングバックによって接続部２７ｂがズレ動いてしまう虞があった。
【００６８】
そこで、本実施形態では、接続部２７ｂの両側に設けられている位置ずれ防止部２８，２８によって、開口部６０内における接続部２７ｂの位置ずれを防止することが可能となっている。つまり、位置ずれ防止部２８，２８の端部２８ａ，２８ｂが開口部６０の側壁６０ａ，６０ｂにそれぞれ当接することで移動が規制されるので、立ち上がり部２７ｆと側壁６０ａとを一定の距離離間させることができる。
【００６９】
これにより、フレキシブル基板２７の立ち上がり部２７ｆと開口部６０の側壁６０ａとの接触が防止されるようになっている。このようなことから、従来、位置ずれ防止部２８，２８がなかった構成において、接続部２７ｂがズレ動くことによって生じていたフレキシブル基板２７の立ち上がり部２７ｆと開口部６０の側壁６０ａとの間の電気的なリークを防止することができる。
【００７０】
また、軟化した異方性導電材料７９は、端子部７３とリード電極４７との隙間を埋めるようにして拡がるとともに、接続部２７ｂの一対のスリット２９，２９や立ち上がり部２７ｆの基部に回り込むことから、これによってフレキシブル基板２７の接続部２７ｂと圧電素子２３のリード電極４７とを後述する本接合において強固に接続することが可能となる。また、異方性導電材料７９を介して位置ずれ防止部２８，２８もリード電極４７上に接着される。
【００７１】
また、フレキシブル基板２７の上面（ドライバＩＣ２６が実装された下面２７ａとは反対側）側に当接してフレキシブル基板２７を吸着、保持する補助ツールＵ（図８）がボンディングツールＴと併せて用いられている。本実施形態では、フレキシブル基板２７の端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７との電気的接続を行うのと同時に、フレキシブル基板２７に設けられているドライバＩＣ２６を実装する。異方性導電材料７９と同じように、予めリザーバ形成基板２５の上面に樹脂６５を塗布し、この樹脂６５上にドライバＩＣ２６を搭載し、固定する。このとき、ドライバＩＣ２６の端面２６ａが開口部６０の開口端６０Ａと平面視で一致するように配置する。
【００７２】
なお、樹脂６５は、フレキシブル基板２７の端子部７３が圧電素子２３のリード電極４７に接地するまでは硬化させないでおく。これによって、端子部７３とリード電極４７とを良好に接続することができる。
【００７３】
このようにしてフレキシブル基板２７の端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７の仮接合を行うとともにドライバＩＣ２６の搭載を行う。その後、ボンディングツールＴおよび補助ツールＵをフレキシブル基板２７から離間させ、所定時間放置することによって接続部２７ｂ（端子部７３およびリード電極４７）の本接合を行う。
なお、フレキシブル基板２７の端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７との接続（本接合）を行った後に、ドライバＩＣ２６を搭載するようにしてもよい。
【００７４】
このようにして、第１から第４のドライバＩＣ２６Ｂ〜２６Ｄと、対応する圧電素子２３とをそれぞれ接続する。以上のように、液滴吐出ヘッド１を製造する。
【００７５】
以上述べたような液滴吐出ヘッド１によれば、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂに設けられた位置ずれ防止部２８，２８によって、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂと開口部６０内に配置された圧電素子２３のリード電極４７とを仮接合する際の前後左右（面方向）の位置ずれを最小限に抑えることができる。これにより、フレキシブル基板２７の立ち上がり部２７ｆと開口部６０の側壁６０ａとの接触が防止され、相互間で電気的な短絡が発生するのを防止することができる。
【００７６】
この位置ずれ防止部２８，２８は、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂと一体に形成されているので簡単且つ容易に製造することが可能であり、これによって歩留まりが向上する。なお、位置ずれ防止部２８，２８は、本実施形態のようにフレキシブル基板２７にスリット２９，２９を設けることによって形成するのではなく、別部材として備えた構成であってもよい。
【００７７】
さらに、位置ずれ防止部２８，２８には配線パターン７２よりも広い幅および厚さを持った補強パターン３０が設けられているので、フレキシブル基板２７を曲げた際にも、位置ずれ防止部２８，２８が撓んだり曲がったりすることなくリード電極４７（開口部６０の底面）に対して平行な姿勢で接着される。これによって、開口部６０内における接続部２７ｂの位置ずれを良好に防止することができる。また、位置ずれ防止部２８，２８の両端部２８ａ，２８ｂが開口部６０の側壁６０ａ，６０ｂに当接した場合にも撓んだりすることなく接続部２７ｂの位置を規制することが可能である。
【００７８】
また、フレキシブル基板２７の各種配線パターンは、Ｃｕからなる下地パターンにＡｕの電解メッキが施されることにより構成されている。各種配線パターンを形成するにあたり、フレキシブル基板２７から延在させておいた複数の下地パターンに共通する共通電極を介して各下地パターンにＡｕのメッキを施す。
【００７９】
その後、フレキシブル基板２７の配線パターン形成領域の一部を切り取ることによって各種配線パターンの一部と共通電極を除去する。フレキシブル基板２７を除去する際、配線パターンが形成されていない領域を残すことで、接続部２７ｂの両側に位置ずれ防止部２８，２８の一部が形成され一方の端部２８ｂ，２８ｂが出現する。
【００８０】
これにより、位置ずれ防止部２８，２８の端部２８ｂ，２８ｂが接続部２７ｂの辺２７ｅよりも外部へ突出することになり、したがって、辺２７ｅにおいて露出している各種配線パターンの端部が開口部６０内においてその側壁６０ｂと接触することが防止され、相互間で短絡が発生することを防止することができる。
なお、各種配線と同時に補強パターン３０も形成することができるので容易に製造することができる。
【００８１】
また、本実施形態においては、リザーバ形成基板２５上に搭載されるドライバＩＣ２６を、その開口部６０側の端面２６ａと、開口部６０の開口端６０Ａとの位置が平面視で一致するように設けてある。あるいは、ドライバＩＣ２６の端面２６ａが、開口部６０の内側へ突出するように配置しても良い。
【００８２】
これにより、フレキシブル基板２７の立ち上がり部２７ｆが開口部６０の側壁６０ａから離間した状態となり、立ち上がり部２７ｆと側壁６０ａとが接触して短絡することが防止されている。また、接続部２７ｂ両側の位置ずれ防止部２８，２８の端部２８ａ，２８ａが立ち上がり部２７ｆよりも側壁６０ａ側に突出していることによって、立ち上がり部２７ｆと側壁６０ａとの接触は確実に防止される構成となっている。
【００８３】
また、フレキシブル基板２７を仮接合する際に、接続部２７ｂの両側に設けられた一対のスリット２９，２９に軟化排出された異方性導電材料７９が廻り込むため、本接合時に接続部２７ｂを開口部６０内に強固に接着することができるので、フレキシブル基板２７の立ち上がり部２７ｆから接続部２７ｂに伝わる応力に耐える強度を持たせることができる。これによって、接続部２７ｂの端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７との接続状態を確実に維持することが可能となり、信頼性を向上させることができる。
【００８４】
＜液滴吐出装置＞
次に、前述した液滴吐出ヘッド１を備えた本発明の液滴吐出装置ＩＪの一例について、図９を参照しながら説明する。図９は液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
【００８５】
図９において液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、外部コントローラＣＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６とを備えている。ステージ７は、液滴吐出ヘッド１によって機能液が吐出される基板Ｐを支持するもので、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えたものである。液滴吐出ヘッド１のノズル開口部からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対し、機能液が吐出されるようになっている。
【００８６】
駆動軸４には駆動モータ２が接続されている。駆動モータ２はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させるようになっている。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。駆動モータ３はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動するようになっている。
【００８７】
外部コントローラＣＴは、液滴吐出ヘッド１に対して液滴吐出を制御するための電圧を供給する。さらに、外部コントローラＣＴは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００８８】
クリーニング機構８は液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構８の移動も外部コントローラＣＴにより制御される。ヒータ６は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行うようになっている。このヒータ６の電源の投入及び遮断も、外部コントローラＣＴによって制御されるようになっている。
そして、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。
【００８９】
このような液滴吐出装置ＩＪにあっては、前述したように、フレキシブル基板２７の電気的な短絡が防止され、信頼性に優れた液滴吐出ヘッド１を備えているので、長期に亘る信頼性が確保されたものとなる。
【００９０】
なお、前述した実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、前記各デバイスを製造することができる。
【００９１】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもなく、上記各実施形態を組み合わせても良い。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００９２】
先の実施形態においては、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂにスリット２９，９を設けることによって位置ずれ防止部２８，２８を形成するようにしたが、接続部２７ｂに単に切り込みを入れることによって位置ずれ防止部２８，２８を形成するようにしてもよい。この構成においても、フレキシブル基板２７の仮接合時に軟化した異方性導電材料７９が位置ずれ防止部２８，２８の外側に排出されて、立ち上がり部２７ｆの基部側に回り込むなどして接続部２７ｂを開口部６０内に強固に固定することが可能である。このような構成によれば、フレキシブル基板２７に位置ずれ防止部２８，２８の外形に沿って切り込みを入れるだけで済むので製造が簡単になる。
【００９３】
また、先の実施形態においては、接続部２７ｂの両側に位置ずれ防止部２８を設けたが、位置ずれ防止部２８の数や位置もこれに限ったものではなく、例えば、３つ以上設けてもよいし、一つだけ設けるようにしても良い。また、位置ずれ防止部２８の両端部２８ａ，２８ｂが接続部２７ｂの辺２７ｄ，２７ｅよりも開口部６０の側壁６０ａ，６０ｂ側に突出していれば、接続部２７ｂにおける配置位置も特に限ったものではない。
【００９４】
さらに、接続部２７ｂの辺２７ｅ側に配線パターン７２が露出しないよう樹脂などによって覆われた構成となっていれば、位置ずれ防止部２８の端部を辺２７ｅよりも開口部６０の側壁６０ｂ側に突出させなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の一実施形態に係る液滴吐出ヘッドの外観斜視図。
【図２】液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図。
【図３】図１のＡ―Ａ線矢視断面図。
【図４】図１のＢ―Ｂ線矢視断面図。
【図５】（ａ）は接続部を拡大して示す断面図、（ｂ）は位置ずれ防止部を拡大して示す断面図。
【図６】フレキシブル基板の平面図。
【図７】ＯＬＢ実装部を拡大して示す平面図。
【図８】液滴吐出ヘッドの製造工程を示す断面図。
【図９】液滴吐出装置の一例を示す外観斜視図。
【符号の説明】
【００９６】
１…液滴吐出ヘッド、２２…流路形成基板（第１基板）、２３…圧電素子（駆動素子）、２５…リザーバ形成基板（第２基板）、２６…ドライバＩＣ（駆動回路部）、２６ａ…端面、２７…フレキシブル基板、２７ｂ…接続部、２７ｆ…立ち上がり部、２８…位置ずれ防止部、３０…補強パターン、３３…アライメントマーク、４７…リード電極（端子部）、６０…開口部、６０Ａ…開口端、６０ａ…第１の側壁、６０ｂ…第２の側壁、７２…第１配線パターン、ＩＪ…液滴吐出装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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