(57)【要約】      （修正有）【課題】コンタクトの縮小化および小型化を容易にし、ＩＣソケットを低背化および低インピーダンス化してＩＣの高周波特性の向上に有利に対応させる。【解決手段】ＩＣ収容凹所１６の上ベース基板１７および下ベース基板１８と、これ等ベース基板に設けた第１のコンタクト用スロット１９および第２のコンタクト用スロット２０と、ＩＣリードが載接する第１の接触部１３ａ、回路配線２４に当接する第２の接触部１３ｂ、第１の接触部１３ａから第２の接触部１３ｂにつながる連成部１３ｃ、および連成部１３ｃの背後に突設された加圧部１３ｄから成るコンタクト１３と、複数のコンタクト１３を植設した一体構造の弾性体１４を収納する弾性体収容部２７と、を有し、加圧部１３ｄが弾性体１４を圧縮させ、その復元力によりコンタクトとＩＣリードおよび配線との接触圧を得る構成とする。【選択図】図３
2009043591.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に取り付けられるＩＣソケットであって、
ほぼ平行な上面と下面とを備え、前記上面にＩＣが載置され前記下面に配線板が対向して配置されるベース基板と、
前記ベース基板の上面に設けられたスロットと、
前記ＩＣのリードが載接する第１の接触部、前記配線基板の配線に当接する第２の接触部、前記第１の接触部から前記第２の接触部につながる連成部、および前記連成部の背後に突設された加圧部から成る一体構造のコンタクトと、
前記ベース基板の所定の箇所であって前記下面側に開いて形成され、複数の前記コンタクトおよび前記コンタクトに弾力的に接する弾性体を収納し、前記スロットに連通する収容部と、
を有し、
前記加圧部が前記弾性体を圧縮し、その復元力により、前記コンタクトの待機姿勢を保持すると共に、前記スロットから延出する前記第１の接触部と前記ＩＣリードとの接触圧、および前記ベース基板の下面側から延出する前記第２の接触部と前記配線との接触圧を得る構成としたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
配線基板に取り付けられるＩＣソケットであって、
ＩＣの載置される上ベース基板および前記配線基板に対向して配置される下ベース基板と、
前記上ベース基板に設けられた第１のスロットおよび前記下ベース基板に設けられた第２のスロットと、
前記ＩＣのリードが載接する第１の接触部、前記配線基板の配線に当接する第２の接触部、前記第１の接触部から前記第２の接触部につながる連成部、および前記連成部の背後に突設された加圧部から成る一体構造のコンタクトと、
前記上ベース基板と前記下ベース基板との重ね合わせにより形成され、複数の前記コンタクトおよび前記コンタクトに弾力的に接する弾性体を収納し、前記第１のスロットおよび前記第２のスロットに連通する収容部と、
を有し、
前記加圧部が前記弾性体を圧縮し、その復元力により、前記コンタクトの待機姿勢を保持すると共に、前記第１のスロットから延出する前記第１の接触部と前記ＩＣリードとの接触圧、および前記第２のスロットから延出する前記第２の接触部と前記配線との接触圧を得る構成としたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
前記弾性体は２本の紐状あるいは柱状の弾性体から成り、各コンタクトの前記加圧部が前記２本の弾性体のうちの一の弾性体を圧縮し、前記第１の接触部および前記第２の接触部が前記２本の弾性体のうちの他の弾性体に係合していることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記一の弾性体のゴム弾性定数は、前記他の弾性体のゴム弾性定数よりも小さいことを特徴とする請求項３に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記弾性体は１本の紐状あるいは柱状の弾性体から成り、各コンタクトの前記加圧部が前記１本の弾性体を圧縮し、前記ベース基板、上ベース基板あるいは前記下ベース基板に一体に形成され前記収容部に突出する湾曲面と前記連成部とが滑合していることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記弾性体はゴム弾性を有する一体構造体であり、前記弾性体の上下に貫通する貫通穴が複数に配列して形成され、前記コンタクトの少なくとも前記連成部が前記貫通穴に嵌挿し、前記第１の接触部および前記第２の接触部が前記弾性体の上下において係合していることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記弾性体の下面に前記第２の接触部が嵌合する座ぐり部が形成されていることを特徴とする請求項６に記載のＩＣソケット。
【請求項８】
前記貫通穴はその上部に切欠部が形成され、前記加圧部が前記弾性体を圧縮する際に前記切欠部に前記弾性体が押上げられるようになっていることを特徴とする請求項６又は７に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路ＩＣと配線基板の間の接触媒体となるＩＣソケットに係り、特にＩＣの高周波特性の向上および小型化に有利に対応できるＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣは複数の端子を本体側面や底面に形成しており、その動作信号の高周波化に伴い、コンタクトの低インダクタンス化を図った種々のＩＣソケットが開発されている。こうした低インダクタンス化を実現し、高周波特性を向上させるＩＣソケットにあっては、ソケットコンタクトの信号線路長を可及的に短縮することが必要となるが、反面コンタクトはＩＣのリード部と弾力的に加圧接触せしめるための構造を備えねばならない。このため、例えばコンタクトを金属板材から打抜く際にバネ部を具備させる形式のコンタクトにおいては、加圧接触特性の面からバネ長の短縮即ち信号線路長の短縮には限度があるため、この形式のコンタクトによって所要の低インダクタンス化を達成することは困難である。
【０００３】
そこで、こうした問題を克服するために、特許文献１においては、ＩＣのリード部と接触するコンタクトとその上方のソケットカバーとの間にゴム弾性を有する弾性体を介在させることにより、コンタクトの待機姿勢を保持するとともに、その弾性体の復元力によりコンタクトとＩＣリードの接触圧力を得る構成としたＩＣソケットが提示されている。
【０００４】
しかし、ＩＣの高集積化あるいは高機能化に伴いＩＣリード数が増加してくると、コンタクト全体に亘るＩＣリードとの均一な接触圧が得られ難くなり、コンタクトとＩＣとの部分的な非接触等の恐れが生じ、ＩＣリードとソケットとの適正な加圧接触条件を確保する上で問題を有していた。そこで、特許文献２において、コンタクト全体に亘って、ＩＣリードとの均一な接触圧を実現し、適正なＩＣの特性を可能とするＩＣソケットが提示された。
【特許文献１】特許第２８４９０７０号公報
【特許文献２】特許第３８２２５３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、ＩＣを構成している半導体デバイスは、半導体素子の微細化が進展し、その動作の高速化および上記リード端子の狭ピッチ化が進んできている。このために、この半導体デバイスの例えば高周波特性等の電気特性の性能を損なわない実装技術、あるいは特性評価技術が益々重要になっている。そこで、ＩＣ実装のパッケージの高密度化および回路基板における配線パターンの微細化と狭ピッチ化が進められている。そして、それと共にＩＣと回路配線の基板（配線基板）間の接触媒体となるＩＣソケットの更なる小型化および低インダクタンス化を含む低インピーダンス化が強く望まれるようになってきている。ここで、ＩＣソケットは配線基板へのＩＣの実装に使用され、あるいはＩＣの電気的テスト、バーンインテスト等のために用いられる。
【０００６】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、ＩＣソケットの低背化が容易になる新規なコンタクトを実現させ、従来に増して小型化および低インピーダンス化し、ＩＣの高周波特性の向上および小型化に有利に対応するＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明にかかるＩＣソケットは、配線基板に取り付けられるＩＣソケットであって、ほぼ平行な上面と下面とを備え、前記上面にＩＣが載置され前記下面に配線板が対向して配置されるベース基板と、前記ベース基板の上面に設けられたスロットと、前記ＩＣのリードが載接する第１の接触部、前記配線基板の配線に当接する第２の接触部、前記第１の接触部から前記第２の接触部につながる連成部、および前記連成部の背後に突設された加圧部から成る一体構造のコンタクトと、前記ベース基板の所定の箇所であって前記下面側に開いて形成され、複数の前記コンタクトおよび前記コンタクトに弾力的に接する弾性体を収納し、前記スロットに連通する収容部と、を有し、前記加圧部が前記弾性体を圧縮し、その復元力により、前記コンタクトの待機姿勢を保持すると共に、前記スロットから延出する前記第１の接触部と前記ＩＣリードとの接触圧、および前記ベース基板の下面側から延出する前記第２の接触部と前記配線との接触圧を得る構成になっている。
【０００８】
あるいは、本発明にかかるＩＣソケットは、配線基板に取り付けられるＩＣソケットであって、ＩＣの載置される上ベース基板および前記配線基板に対向して配置される下ベース基板と、前記上ベース基板に設けられた第１のスロットおよび前記下ベース基板に設けられた第２のスロットと、前記ＩＣのリードが載接する第１の接触部、前記配線基板の配線に当接する第２の接触部、前記第１の接触部から前記第２の接触部につながる連成部、および前記連成部の背後に突設された加圧部から成る一体構造のコンタクトと、前記上ベース基板と前記下ベース基板との重ね合わせにより形成され、複数の前記コンタクトおよび前記コンタクトに弾力的に接する弾性体を収納し、前記第１のスロットおよび前記第２のスロットに連通する収容部と、を有し、前記加圧部が前記弾性体を圧縮し、その復元力により、前記コンタクトの待機姿勢を保持すると共に、前記第１のスロットから延出する前記第１の接触部と前記ＩＣリードとの接触圧、および前記第２のスロットから延出する前記第２の接触部と前記配線との接触圧を得る構成になっている。
【０００９】
上記発明により、コンタクトの縮小化および小型化が容易になることから、ＩＣソケットの低背化とその更なる小型化が可能になる。また、ＩＣリードと回路配線の間の電気接続が確固なものになり、上記コンタクトの小型化と相俟ってＩＣソケットの安定的な低インピーダンス化が可能になる。更に、ＩＣリードが狭ピッチになりリード数が増加しても、ＩＣリードとの加圧接触においてコンタクト全体にわたる接触圧のバラツキは小さく適正なＩＣ特性が容易に得られる。
【００１０】
また、従来技術に比べ、コンタクトの回動中心と前記第１の接触部が近接していることから、従来技術で生じていた過度の前倒れが抑制され、それに伴いコンタクト同士の接触が防止される。そして、ＱＯＮ（Quad Outline Nonlead）構造のコーナー部においてコンタクトを近接して配置することができ、また繰返し使用によるＩＣリードの半田転写を最小限に留め、長期的に安定した接続を維持できる。更に、前記第１の接触部が前記ベース基板あるいは上ベース基板の上面より突出していることから、パッケージ裏面の中央部に形成されたＧＮＤリードに対しても加圧接触が可能になる。
【００１１】
上記発明において、前記弾性体は２本の紐状あるいは柱状の弾性体から成り、各コンタクトの前記加圧部が前記２本の弾性体のうちの一の弾性体を圧縮し、前記第１の接触部および前記第２の接触部が前記２本の弾性体のうちの他の弾性体に係合した構成にすることができる。ここで、前記一の弾性体のゴム弾性定数は、前記他の弾性体のゴム弾性定数よりも小さいことが好ましい。
【００１２】
更に、上記発明において、前記弾性体は１本の紐状あるいは柱状の弾性体から成り、各コンタクトの前記加圧部が前記１本の弾性体を圧縮し、前記ベース基板、上ベース基板あるいは前記下ベース基板に一体に形成され前記収容部に突出する湾曲面と前記連成部とが滑合している構成にすることができる。
【００１３】
そして、上記発明の好適な態様では、前記弾性体はゴム弾性を有する一体構造体であり、前記弾性体の上下に貫通する貫通穴が複数に配列して形成され、前記コンタクトの少なくとも前記連成部が前記貫通穴に嵌挿し、前記第１の前記第１の接触部および前記第２の接触部が前記弾性体の上下において係合している。
【００１４】
ここで、前記弾性体の下面に前記第２の接触部が嵌合する座ぐり部が形成されている。あるいは、前記貫通穴はその上部に切欠部が形成され、前記加圧部が前記弾性体を圧縮する際に前記切欠部に前記弾性体が押上げられるようになっていると好適である。
【００１５】
上記好適な態様では、コンタクトが一体構造の弾性体に植設されることから、上記コンタクトを有するＩＣソケットの組立て作業が簡素化され、その生産性が向上しコスト低減が容易になる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明により、ＩＣソケットの低背化が容易になる新規なコンタクトを実現させ、従来に増して小型化および低インピーダンス化し、ＩＣの高周波特性の向上および小型化に有利に対応するＩＣソケットを提供することができる。そして、ＩＣの高速化およびそのリードの狭ピッチ化に容易に対応し、半導体デバイスの高性能特性を損なわない実装あるいは特性評価が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に本発明の実施形態のいくつかについて図面を参照して説明する。図面において互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は一部省略される。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかるＩＣソケットについて図１ないし図８を参照して説明する。図１はテストボード等の配線基板に取り付けられたＩＣソケットおよびＩＣ押え蓋部材の一例を示した斜視図であり、図２は上記一例のＩＣソケットの要部および配線基板を分解して示した分解斜視図である。
【００１８】
図１および図２に示すように、ＩＣソケットＳは略方形の第１の組立体１１、該第１の組立体１１と重ね合わされる第２の組立体１２を備えている。これ等の組立体は、加工性に優れた絶縁性の合成樹脂材料の成形により作られる。そして、この第１の組立体１１と第２の組立体１２の間には、多数のコンタクト１３を植設した絶縁性およびゴム弾性を有する弾性体１４が介装されるようになっている。その詳細は後述されるが、コンタクト１３は金属材料から成る剛構造体であり、弾性体１４は例えばシリコーンゴム等から成る一体構造体である。そして、弾性体１４には多数の貫通穴が形成され、各貫通穴にそれぞれのコンタクト１３が係合し挿設されるようになっている。この第１の組立体１１、第２の組立体１２、コンタクト１３および弾性体１４が主要部としてソケット本体１５を構成する。
【００１９】
ここで、第１の組立体１１の中央部に凹所が設けられてＩＣ収容凹所１６を形成し、このＩＣ収容凹所１６の互いに対向する例えば四辺に沿いあるいはその略中央に位置して、例えば６つの弾性体１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅおよび１４ｆ）がそれぞれに取り付けられ、多数のコンタクト１３がそれぞれの弾性体１４の貫通穴を通して植設され配置されることになる。そして、その詳細は後述されるが、第１の組立体１１においてＩＣ収容凹所１６の底面を形成する上ベース基板１７、および第２の組立体１２における下ベース基板１８が、上記４つの弾性体１４を挟持するようになっている。
【００２０】
また、これ等の上ベース基板１７および下ベース基板１８には、それぞれに多数の第１のコンタクト用スロット１９および第２のコンタクト用スロット２０が開口し配設され、弾性体１４に植設されたコンタクト１３の上端が上ベース基板１７表面の上方に延出し、同コンタクト１３の下端は下ベース基板１８裏面側の下方に延出するようになっている。
【００２１】
そして、井桁状のソケットガイド２１が上記ＩＣ収容凹所１６に嵌合して取り付けられるようになっている。このソケットガイド２１はＩＣ収容凹所１６にＩＣを案内し装着し易くするものである。また、図１に示したように、ＩＣソケットＳに押え蓋ベース１１１と押え蓋１１２を有するＩＣ押え蓋部材が付設される形態の場合には、ＩＣはこのＩＣ押え蓋部材によりＩＣ収容凹所１６内に手動により閉合状態に固装されるようになっている。なお、ハンドラ装置によるＩＣ装着の場合には、上記ＩＣ押え蓋部材は使用されず、ソケットガイド２１がＩＣをＩＣ収容凹所１６に案内し装着し固装するようになる。このようにＩＣソケットＳは、上記ソケット本体１５、ソケットガイド２１、あるいはＩＣ押え蓋部材等により構成されることになる。
【００２２】
ここで、第１のネジ２２により、第１の組立体１１と第２の組立体１２は、コンタクト１３の植設された弾性体１４を挟持して固設され、ソケット本体１５になる。また、第２のネジ２３により、後述されるようにＩＣソケットＳはそのコンタクト１３の下端が例えばテストボードの配線基板Ｂ表面の回路配線２４あるいはＧＮＤ配線２４ａに当接して固設される。ここで、ＩＣソケットＳにＩＣ押え蓋部材が付設される場合には、第２のネジ２３は押え蓋ベース１１１のネジ穴１１３を挿通して固設する。そして、押え蓋１１２がストッパ部１１４により押え蓋ベース１１１に閉合するようになる。
【００２３】
更に、本実施形態の特徴的な要部について詳述する。図３は第１の実施形態にかかるＩＣソケットＳのコンタクト１３と弾性体１４の配置を一部拡大して示した要部斜視図である。ここで、ＩＣソケットＳはＩＣが装着されていない待機状態にある。図４は１個のコンタクト１３を示した斜視図であり、図５は弾性体１４を示す斜視図である。そして、図６および図７は、コンタクト１３が植設された弾性体１４を上側から挟持する上ベース基板１７、同じ弾性体１４を下側から挟持する下ベース基板１７をそれぞれに一部拡大して示した斜視図である。
【００２４】
図３、図４に示すように、コンタクト１３は、ＩＣ収容凹所１６へ向け斜め横方向に延伸する第１の接触部１３ａ、略横方向に延伸する第２の接触部１３ｂ、第１の接触部１３ａから第２の接触部１３ｂに縦方向につながる連成部１３ｃ、該連成部１３ｃの所定箇所で逆横方向に突起する加圧部１３ｄを有している。このようなコンタクト１３は剛体の導電性板材が略逆コの字型に一体に打抜かれて作製される。ここで、第１の接触部１３ａの上端面にＩＣリードが載接される。また、第２の接触部１３ｂの下端面に配線基板Ｂの回路配線２４が当接するようになる。
【００２５】
そして、図３、図５に示すように、弾性体１４の上下方向に開口した貫通穴２５に挿設されるコンタクト１３は、その連成部１３ｃが貫通穴２５内に嵌挿され、その第１の接触部１３ａおよび第２の接触部１３ｂが三次元的に弾性変形可能な例えばゴム材から成る弾性体１４を上下から圧接する。ここで、弾性体１４は例えばゴム状の弾性体を成すエラストマーを射出成形して作製したものであり、弾性体１４の下面の長手方向に亘って座ぐり部２６が形成されている。この座ぐり部２６に各コンタクト１３の第２の接触部１３ｂが嵌合して取り付けられる。そして、全てのコンタクト１３は弾性体１４に係合するようになっている。このようにして、一体構造の弾性体１４に形成された所要数の貫通穴２５のそれぞれにコンタクト１３が植設される。
【００２６】
そして、図３、図６、図７に示すように、多数のコンタクト１３が植設された弾性体１４は、第１の組立体１１の上ベース基板１７、および第２の組立体１２における下ベース基板１８の所定箇所に設けられた弾性体収容部２７に嵌合して取り付けられる。
【００２７】
ここで、図６に示すように、上ベース基板１７には第１の弾性体収容凹部２７ａとそれに連通する多数の第１のコンタクト用スロット１９が形成してある。同様に図７に示すように、下ベース基板１８に第２の弾性体収容凹部２７ｂとそれに連通する多数の第２のコンタクト用スロット２０が形成してある。そこで、上記弾性体１４は、第１の組立体１１と第２の組立体１２を重ね合わせる際に、例えば第２の弾性体収容凹部２７ｂ内への収納とその上からの第１の弾性体収容部２７ａの閉合により、弾性体収容部２７に嵌合して取り付けることができる。このように、第１の弾性体収容部２７ａと第２の弾性体収容部２７ｂにより弾性体収容部２７が構成される。
【００２８】
上記弾性体１４の弾性体収容凹部２７への取り付けにおいて、各コンタクト１３の第１の接触部１３ａはそれぞれ対応する第１のコンタクト用スロット１９から上方に延出し、このコンタクト用スロット１９間の上ベース基板１７基材を絶縁隔壁としてこれ等のコンタクト１３は互いに分離される。同様にして、各コンタクト１３の第２の接触部１３ｂは第２のコンタクト用スロット２０から下方に少し出て、このコンタクト用スロット２０間の下ベース基板１８基材を絶縁隔壁としてこれ等のコンタクト１３は互いに分離している。
【００２９】
ここで、第１の組立体１１のＩＣ収容凹所１６に嵌合して取り付けられるソケットガイド２１は、図３に示すように、その底部に設けられた溝によって、上記第１のコンタクト用スロット１９から延出する第１の接触部１３ａをＩＣリードが載接する一部を残して覆う構造になっている。
【００３０】
そして、ＩＣソケットＳを配線基板Ｂに取り付ける際に、弾性体１４が上記第２の接触部１３ｂを下方に向け弾力的に押圧し、コンタクト１３の第２の接触部１３ｂの下端面が回路配線２４に加圧接触する。また、第１の接触部１３ａは、この弾性体１４により上方に向けて弾力的に押圧される。同時に、コンタクト１３の加圧部１３ｄは、弾性体１４によって下方に弾力的な加圧を受ける。そして、この加圧部１３ｄは、上記弾性体１４からの加圧により、逆コの字型のコンタクト１３に対して反時計周り回動を与える。ここで、コンタクト１３における連成部１３ｃの上方の側端面が上ベース基板１７の第１のコンタクト用スロット１９の内面に当接することにより、コンタクト１３の反時計周りの回動は制限される。
【００３１】
このようにして、上記ＩＣソケットＳを配線基板Ｂに取り付けることにより、弾性体１４はコンタクト１３を待機状態、即ちＩＣリードがコンタクト１３の第１の接触部１３ａの上端面に載接する前の待機姿勢を保持する。
【００３２】
一方、ＩＣがソケットガイド２１の斜面に案内されＩＣソケットＳに装着されると、ＩＣリードはソケットガイド２１の溝部から露出する第１の接触部１３ａの上端面に載接し押圧力を与える。そして、この押圧力が逆コの字型のコンタクト１３を時計周りに回動させ、またコンタクト１３の加圧部１３ｄが弾性体１４からより強い復元力を受ける。このようにしてＩＣソケットＳのコンタクト１３はＩＣが装着された固装状態におかれる。
【００３３】
なお、ＩＣがＩＣソケットＳから脱着され上記押圧力が解除されると、上述した弾性体１４からの強い復元力により、コンタクト１３は上記待機状態に戻される。ここで、コンタクト１３の時計回りあるいは反時計回りの回動では、コンタクト１３の第２の接触部１３ｂの下端面の所定箇所がその支点になる。
【００３４】
次に、図８に基づいてコンタクト１３と弾性体１４の動作について説明し、構成をより明らかにする。図８はＩＣソケットのコンタクトと弾性体の動作の説明に供する説明図であり、（ａ）はＩＣソケットを配線基板に取り付けた待機状態の断面図、（ｂ）はＩＣソケットにＩＣを装着した固装状態の断面図である。ここで、簡明にするためにソケットガイド２１は省略されている。
【００３５】
図８（ａ）に示すように、上述したＩＣソケットＳを配線基板Ｂに取り付け、ソケット本体１５を回路配線２４上に搭載する。
【００３６】
これにより、コンタクト１３の第２の接触部１３ｂは弾性体１４をその下面の座ぐり部２６から一次圧縮する。そして、加圧部１３ｄは貫通穴２５における弾性体１４の一部を切欠部２５ａに押上げるように、貫通穴２５の下部を一次圧縮する。これ等の一次圧縮の反作用として、第２の接触部１３ｂおよび加圧部１３ｄに押下力が加わり、第２の接触部１３ｂの押下力により第２の接触部１３ｂの下端面が回路配線２４に加圧接触する。また、加圧部１３ｄの押下力により、第２の接触部１３ｂの下端面の所定箇所を支点とするコンタクト１３の反時計周りの回動が生じ、第１の接触部１３ａがＩＣ収容凹所１６内の上方に延出しＩＣに対する待機姿勢がより確固なものになる。
【００３７】
ここで、上記ソケット本体１５と回路配線２４との重合状態を保持するため、例えば図１および図２に示したように、第１のネジ２２により、第１の組立体１１と第２の組立体１２はコンタクト１３の植設された弾性体１４を挟持するように締結される。また、第２のネジ２３により、ＩＣソケットＳは配線基板Ｂに締結される。
【００３８】
次に、図８（ｂ）に示すように、ＩＣ収容凹所１６にソケットガイド２１を介してＩＣ２８を固装し、ＩＣリード２９をコンタクト１３の第１の接触部１３ａの上端面に載接する。ここで、ＩＣ２８は、例えば図９に示すような高速動作する半導体デバイスを封止した集積回路半導体装置であり、そのパッケージにおいて裏面の四辺にＩＣリード２９が狭ピッチに配設され、裏面の略中央部にＧＮＤリード３０が形成されたＱＯＮ構造になっている。
【００３９】
上記ＩＣリード２９の載接によって、第２の接触部１３ｂの下端面の所定箇所を支点として第１の接触部１３ａを下向きに回動せしめる。この結果、加圧部１３ｄが上記一次圧縮状態にある弾性体１４を二次圧縮する。なお、二次圧縮した弾性体１４の一部は切欠部２５ａに押し上げられる。そして、その反作用として第１の接触部１３ａの上端面をＩＣリード２９に加圧接触せしめる。また、第２の接触部１３ｂの下端面を配線基板Ｂの回路配線２４に加圧接触せしめる。これによって、ＩＣリード２９と回路配線２４を電気接続する第１の接触部１３ａ、連成部１３ｃおよび第２の接触部１３ｂに延びるコンタクト１３によって最短の信号線路長が形成される。
【００４０】
ここで、ＩＣ２８の裏面の略中央部に配置されたＧＮＤリード３０と配線基板Ｂの対応するＧＮＤ配線２４ａは、図８に説明したのと同様なコンタクト１３によって電気接続される。ここで、図９に示すようにＧＮＤリード３０のインピーダンス低減のためにその面積を大きくする場合には、図２に示したように複数のコンタクト１３を用いて電気接続することができる。
【００４１】
次に、上記実施形態の変形例について図１０を参照して説明する。図１０はＩＣソケットの変形例として配線基板に取り付けた状態に示した一部拡大断面図である。但し、簡明にするためにソケットガイド２１は省略してある。
【００４２】
図１０に示すように、この場合には、上記実施形態の上ベース基板１７より厚い板状の上ベース基板１７ａが用いられ、この上ベース基板１７ａの所定箇所に弾性体収容部２７が形成される。そして、この上ベース基板１７ａの上面および下面にそれぞれ多数の第１のコンタクト用スロット１９および第２のコンタクト用スロット２０が弾性体収容部２７に連通して配設されている。ここで、弾性体収容部２７は上ベース基板１７ａの所定箇所においてその下面側に開いて形成される。
【００４３】
上記上ベース基板１７ａに設けられた弾性体収容部２７には、多数のコンタクト１３が植設された弾性体１４が嵌合して取り付けられ、各コンタクト１３の第１の接触部１３ａは、対応した第１のコンタクト用スロット１９から上方に延出し、第１のコンタクト用スロット１９間の上ベース基板１７ａ基材を絶縁隔壁としてこれ等のコンタクト１３は互いに分離している。そして、各コンタクト１３の第２の接触部１３ｂは第２のコンタクト用スロット２０から下方に延出できるようになっている。
【００４４】
あるいは、全ての第２のコンタクト用スロット２０が上ベース基板１７ａ基材を絶縁隔壁として分離されることなく、弾性体収容部２７と一体に形成された構造になっていてもよい。このような構造であると、弾性体１４は上ベース基板１７ａの下面側から弾性体収容部２７内に容易に挿設できるようになる。
【００４５】
ここで、弾性体１４は、図１０に示されるようにその断面形状が上記実施形態の場合と少し異なるが、その基本の構造および機能は同じである。例えば弾性体１４に切欠部２５ａを有する貫通穴２５が設けられ、更に座ぐり部２６が形成してある。そして、各コンタクト１３の連成部１３ｃは弾性体１４の貫通穴２５内に嵌挿され、第２の接触部１３ｂは座ぐり部２６に嵌合して取り付けられ、各コンタクト１３の加圧部１３ｄは弾性体１４により弾力的な加圧を受けるようになっている。このようにして多数のコンタクト１３が弾性体１４に植設される。
【００４６】
なお、この変形例のソケット本体１５において、上記コンタクト１３の待機状態およびＩＣ装着の固装状態は上記実施形態で説明したのと同じになるのでそれ等の説明は省略する。
【００４７】
本実施形態では、ＩＣソケットに用いられるコンタクト１３は、上述したように斜め横方向に延伸する第１の接触部１３ａ、略横方向に延伸する第２の接触部１３ｂ、第１の接触部１３ａから第２の接触部１３ｂに縦方向につながる連成部１３ｃ、該連成部１３ｃの所定箇所で逆横方向に突起する加圧部１３ｄを有した例えば逆コの字型の簡素な一体構造になっている。そして、この複数のコンタクトが、一体構造の弾性体１４に配設された貫通穴２５にその一部が嵌挿し植設されている。このために、コンタクトの縮小化および小型化は容易になり、ＩＣソケットの低背化とその更なる小型化が可能になる。また、コンタクトが一体構造の弾性体に植設されることから、上記コンタクトを有するＩＣソケットの組立て作業が簡素化され、その生産性が向上する。
【００４８】
ここで、ＩＣソケットにＩＣを装着した固装状態、あるいはＩＣソケットからＩＣを脱着した待機状態において、上記コンタクトの所定箇所に設けられた加圧部１３ｄと弾性体１４との間で弾力的な相互作用が効果的に働く。しかも、この弾力的な相互作用がコンタクトに回動を与え、コンタクトの上方においてその第１の接触部１３ａがＩＣリードに加圧接触し、あるいはコンタクトの下方においてその第２の接触部１３ｂが配線基板の回路配線に加圧接触する。
【００４９】
そして、過度の前倒れが抑制され、それに伴いコンタクト同士の接触が防止されることによって、ＱＯＮ構造のコーナー部においてＩＣリードを近接し配置することが可能になる。また、ＩＣリードと回路配線の間の電気接続が確固なものになることから、上記コンタクトの小型化と相俟ってＩＣソケットの安定的な低インピーダンス化が可能になる。
【００５０】
そして、ＩＣリードが狭ピッチになりリード数が増加しても、ＩＣリードとの加圧接触においてコンタクト全体にわたる接触圧のバラツキは小さく、適正なＩＣ特性が容易に得られる。
【００５１】
このようにして、本実施形態のＩＣソケットは、ＩＣの高速化およびそのリードの狭ピッチ化に容易に対応し、半導体デバイスの高性能特性を損なわない実装あるいは特性評価を可能にする。
【００５２】
上記実施形態では、図１，２に示したように、ＩＣ収容凹所１６の略中央に位置して弾性体１４ｅおよび１４ｆが取り付けられ、それ等の弾性体に植設されたコンタクト１３を通してＧＮＤ配線２４ａに接続する構造の場合について説明している。ここで、ＧＮＤ配線２４ａは回路配線２４と同じであって、これ等のコンタクト１３は信号線となる回路配線にそれぞれ接続する構造になっていても構わない。また、上記弾性体１４ｅおよび１４ｆはなく、ＩＣ収容凹所１６の互いに対向する例えば四辺に沿って４つの弾性体１４ａ、１４ｂ、１４ｃおよび１４ｄがそれぞれに取り付けられるような構造であってもよい。
【００５３】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態にかかるＩＣソケットについて図１１および図１２を参照して説明する。本実施形態のＩＣソケットの特徴は、第１の実施形態で説明した一体構造の弾性体１４の換わりに、コンタクトの列方向に延在する２本の紐状あるいは柱状の弾性体によって、各コンタクトを両側から挟んで植設するところにある。ここで、図１１はＩＣソケットの一例を配線基板に取り付けた状態で示した一部拡大断面図であり、図１２はＩＣソケットにＩＣを装着した状態の一部拡大断面図である。但し、簡明にするためにソケットガイド２１は省略してある。
【００５４】
図１１に示すように、第１の実施形態で説明したのと同様に第１の組立体１１の上ベース基板１７、および第２の組立体１２における下ベース基板１８の所定箇所に設けられた弾性体収容部２７に嵌合して、第１の弾性体３１と第２の弾性体３２が取り付けてある。ここで、第１の弾性体３１および第２の弾性体３２は、互いに異なるゴム弾性を有する例えば紐状のエラストマーであり、弾性体収容部２７を図１１の紙面前方から後方向に延在して多数のコンタクト１３を両側から挟持している。
【００５５】
ここで、第１の弾性体３１の一角部が切り取られて切欠部３３が設けられ、更に第２の弾性体３２の下面に座ぐり部３４が形成してある。そして、各コンタクト１３の第２の接触部１３ｂが座ぐり部３４に嵌合して取り付けられる。このようにして、多数のコンタクト１３が第１の弾性体３１と第２の弾性体３２に挟まれて植設される。
【００５６】
そして、第１の実施形態で説明したように、各コンタクト１３の第１の接触部１３ａはそれぞれ対応する第１のコンタクト用スロット１９から上方に延出し、このコンタクト用スロット１９間の上ベース基板１７基材を絶縁隔壁としてこれ等のコンタクト１３は互いに分離される。同様にして、各コンタクト１３の第２の接触部１３ｂは第２のコンタクト用スロット２０から下方に少し出て、このコンタクト用スロット２０間の下ベース基板１８基材を絶縁隔壁としてこれ等のコンタクト１３は互いに分離される。
【００５７】
上記ソケット本体１５を配線基板Ｂに取り付ける際に、第２の弾性体３２が上記第２の接触部１３ｂを下方に向け弾力的に押圧し、コンタクト１３の第２の接触部１３ｂの下端面が回路配線２４に加圧接触する。また、第１の接触部１３ａは、第２の弾性体３２により上方に向けて弾力的に押圧される。同時に、コンタクト１３の加圧部１３ｄは、第１の弾性体３１により下方に弾力的な加圧を受ける。この加圧部１３ｄは、この第１の弾性体３１からの加圧により、逆コの字型のコンタクト１３に対して反時計周りの回動を与える。ここで、コンタクト１３における連成部１３ｃの上方の側端面が上ベース基板１７の第１のコンタクト用スロット１９の内面に当接して、コンタクト１３の反時計周りの回動は制限される。
【００５８】
このようにして、上記ＩＣソケットＳを配線基板Ｂに取り付けることにより、第１の弾性体３１および第２の弾性体３２はコンタクト１３を待機状態に保持する。
【００５９】
一方、ＩＣ２８がＩＣソケットに装着されると、第１の実施形態で説明したように、ＩＣリード２９が第１の接触部１３ａの上端面に載接し押圧力を与える。そして、この押圧力が逆コの字型のコンタクト１３を時計周りに回動させ、またコンタクト１３の加圧部１３ｄが第１の弾性体３１からより強い復元力を受ける。
【００６０】
ここで、第１の弾性体３１の一部が切欠部３３に押し上げられる。そして、この強い復元力により第１の接触部１３ａはその上端面がＩＣリード２９に加圧接触する。また、第２の接触部１３ｂはその下端面が配線基板Ｂの回路配線２４に加圧接触する。このようにして、コンタクト１３はＩＣリード２９が載接された固装状態になる。そして、ＩＣリード２９と回路配線２４を電気接続する第１の接触部１３ａ、連成部１３ｃおよび第２の接触部１３ｂに延びるコンタクト１３によって最短の信号線路長が形成される。
【００６１】
そして、ＩＣ２８がＩＣソケットから脱着され上記押圧力が解除されると、上述した第１の弾性体３１からの強い復元力により、コンタクト１３は上記待機状態に復元される。
【００６２】
本実施形態では、多数のコンタクト１３を２つの弾性体を用いて両側から挟持した構造に組立てることから、第１の実施形態で説明した一体構造の弾性体を用いる場合に較べてＩＣソケットの組立て作業が少し煩雑になる。しかし、第２の実施形態であっても第１の実施形態で説明した効果はほぼ同様に生じる。
【００６３】
更に、第２の実施形態では、第１の弾性体３１と第２の弾性体３２は互いに異なるゴム状弾性体を任意に選択できる。そして、第１の弾性体３１と第２の弾性体３２が異なるゴム弾性を示すようにすることで、コンタクト１３がこれ等の弾性体から受ける復元力、および正反時計周り回動を任意に調整することが可能になる。例えば、第２の弾性体３２のゴム弾性定数を第１の弾性体３１のそれより低くしその変形が大きくなるようにすると、コンタクト１３の正反時計周り回動において、コンタクト１３には回路配線２４面に対する水平方向の移動が加わるようになる。
【００６４】
このコンタクト１３の水平移動は、その正反時計周り回動において、第２の接触部１３ｂが回路配線２４表面を摺接する度合いを低下させる。そして、ＩＣソケットの配線基板への取り付け、あるいはＩＣソケットへのＩＣの装着において生じる上記摺接による回路配線の表面の磨耗が大幅に低減するようになる。
【００６５】
また、本実施形態では、コンタクト１３の両側に弾性体を配置することにより、コンタクトの回動あるいは水平移動に伴う弾性体の圧縮応力が広範囲に分散されることから、弾性体の繰り返し耐久性が向上する。そして、ＩＣソケットの長期信頼性が向上する。
【００６６】
第２の実施形態において、第１の実施形態の変形例で説明したのと同様に弾性体収容部２７が第１の組立体１１において上ベース基板１７ａに形成され、この弾性体収容部２７内に第１の弾性体３１、第２の弾性体３２および多数のコンタクト１３が取り付けられる構造になってもよい。
【００６７】
（第３の実施形態）
本発明の第２の実施形態にかかるＩＣソケットについて図１３および図１４を参照して説明する。本実施形態のＩＣソケットの特徴は、第１の実施形態で説明した一体構造の弾性体１４の換わりに、コンタクトの列方向に延在している１本の紐状あるいは柱状の弾性体と突起状の合成樹脂とにより、各コンタクトを両側から挟んで植設するところにある。ここで、図１３はＩＣソケットの一例を配線基板に取り付けた状態で示した一部拡大断面図であり、図１４はＩＣソケットにＩＣを装着した状態の一部拡大断面図である。但し、簡明にするためにソケットガイド２１は省略してある。
【００６８】
図１３に示すように、第１の実施形態で説明したのと同様な第１の組立体１１の上ベース基板１７、および第２の組立体１２における下ベース基板１８の所定箇所に設けられた弾性体収容部３５に嵌合して、紐状弾性体３６が取り付けてある。ここで、紐状弾性体３６はゴム弾性を有するエラストマーである。そして、図１３の紙面前方から後方向に延在する紐状弾性体３６と、下ベース基板１８に一体に設けられ弾性体収容部３５に突出する湾曲面３８ａを有する滑合部３８とが、多数のコンタクト１３を両側から挟持している。
【００６９】
ここで、この紐状弾性体３６の一角は切り取られて切欠部３７が設けてあり、各コンタクト１３の連成部１３ｃが湾曲面３８ａに滑合して取り付けてある。このようにして、多数のコンタクト１３が紐状弾性体３６と滑合部３８に挟まれて植設されている。
【００７０】
そして、各コンタクト１３の第１の接触部１３ａはそれぞれ対応する第１のコンタクト用スロット１９から上方に延出し、このコンタクト用スロット１９間の上ベース基板１７基材を絶縁隔壁としてこれ等のコンタクト１３は互いに分離される。同様にして、各コンタクト１３の第２の接触部１３ｂは第２のコンタクト用スロット２０から下方に覗き、このコンタクト用スロット２０間の下ベース基板１８基材を絶縁隔壁としてこれ等のコンタクト１３は互いに分離される。ここで、全ての第１のコンタクト用スロット１９および第２のコンタクト用スロット２０は共に弾性体収容部３５に連通している。
【００７１】
上記ソケット本体１５を配線基板Ｂに取り付ける際に、コンタクト１３の第２の接触部１３ｂの下端面が回路配線２４に当接する。また、紐状弾性体３６がコンタクト１３の加圧部１３ｄを下方に弾力的に加圧することから、第２の接触部１３ｂは回路配線２４に加圧接触する。また、加圧部１３ｄは、この紐状弾性体３６からの加圧により、逆コの字型のコンタクト１３に対して反時計周りの回動を与える。ここで、コンタクト１３はその連成部１３ｃが滑合部３８の湾曲面と滑合し回動する。なお、第１の実施形態の場合と同じように、コンタクト１３における連成部１３ｃの上方の側端面が上ベース基板１７の第１のコンタクト用スロット１９の内面に当接し、コンタクト１３の反時計周りの回動は制限される。
【００７２】
このようにして、上記ＩＣソケットＳを配線基板Ｂに取り付けることにより、紐状弾性体３６および滑合部３８はコンタクト１３を待機状態に保持する。
【００７３】
一方、ＩＣ２８がＩＣソケットに装着されると、ＩＣリード２９が第１の接触部１３ａの上端面に載接し押圧力を与える。そして、この押圧力が逆コの字型のコンタクト１３を時計周りに回動させる。ここで、コンタクト１３はその連成部１３ｃが滑合部３８の湾曲面と滑合し回動する。
【００７４】
また、コンタクト１３の加圧部１３ｄが紐状弾性体３６からより強い復元力を受ける。この時に紐状弾性体３６の一部が切欠部３７に押し上げられる。そして、この強い復元力により第１の接触部１３ａはその上端面がＩＣリード２９に加圧接触する。また、第２の接触部１３ｂはその下端面が配線基板Ｂの回路配線２４に加圧接触する。これによって、第１の実施形態と同様に、ＩＣリード２９と回路配線２４を電気接続する第１の接触部１３ａ、連成部１３ｃおよび第２の接触部１３ｂに延びるコンタクト１３によって最短の信号線路長が形成される。
【００７５】
そして、ＩＣ２８がＩＣソケットから脱着され上記押圧力が解除されると、上述した紐状弾性体３６からの強い復元力により、コンタクト１３は上記待機状態に復元される。
【００７６】
上述したように、コンタクト１３はその連成部１３ｃが滑合部３８の湾曲面と滑合し回動する。そこで、この連成部１３ｃの湾曲面での滑動をスムースにするために、下ベース基板１８および滑合部３８はポリイミド樹脂のような合成樹脂により形成するのが好ましい。なお、滑合部３８は上ベース基板１７と一体に設ける構造であってもよい。
【００７７】
本実施形態では、第１の実施形態で説明したのと同様な効果が奏される。ここで、紐状弾性体３６の構造は第１の実施形態で説明した一体構造の弾性体１４に較べて構造が簡素であり、ＩＣソケットの組立て作業は更に簡便になる。
【００７８】
第３の実施形態において、第１の実施形態の変形例で説明したのと同じようにして、第１の組立体１１において上記滑合部３８を有する弾性体収容部３５が上ベース基板１７ａに形成され、この弾性体収容部３５内に紐状弾性体３６および多数のコンタクト１３が取り付けられる構造になってもよい。
【００７９】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。
【００８０】
上記実施形態の変形例で説明した弾性体収容部２７の形成では、第１の組立体１１の上ベース基板１７でなく、第２の組立体１２の下ベース基板１８に上ベース基板１７ａと同様にして設けられる構造にしても構わない。
【００８１】
上記実施形態で説明した弾性体はゴム状弾性体であるが、ゴム弾性を備えているものであればその形態はどのようなものであっても構わない。例えば、エアーチューブや液体チューブを弾性体として用いてもよい。これ等の場合には、合成樹脂チューブ又はゴムチューブ内にエアー又は液体を密封せる中空構造にする。
【００８２】
また、弾性体はその断面形状が矩形の他に多角形、楕円形、円形の非中空構造にしてもよい。
【００８３】
更に、上述したコンタクトおよび弾性体を有するＩＣソケットは、その基本構成を変えないで、ＩＣおよび配線基板の他に電子部品間の接触媒体として使用できるようになっていても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるＩＣソケットの一例を配線基板に取り付けた状態で示した全体斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態にかかるＩＣソケットの一例の要部および配線基板を分解して示した分解斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態にかかるＩＣソケットのコンタクトと弾性体の配置を一部拡大して示した要部斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態にかかるＩＣソケットのコンタクトを示す斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施形態にかかるＩＣソケットの弾性体を示す斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施形態におけるソケット本体の上ベース基板を一部拡大して示した斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施形態におけるソケット本体の下ベース基板を一部拡大して示した斜視図である。
【図８】本発明の第１の実施形態におけるＩＣソケットのコンタクトと弾性体の動作の説明に供する説明図であり、（ａ）はＩＣソケットを配線基板に取り付けた待機状態の断面図、（ｂ）はＩＣソケットにＩＣを装着した固装状態の断面図である。
【図９】本発明の実施形態におけるＩＣの一例を裏面から示した平面図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態の変形例におけるＩＣソケットを配線基板に取り付けた状態で示した一部拡大断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態にかかるＩＣソケットの一例を配線基板に取り付けた状態で示した一部拡大断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態にかかるＩＣソケットにＩＣを装着した状態の一部拡大断面図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態にかかるＩＣソケットの一例を配線基板に取り付けた状態で示した一部拡大断面図である。
【図１４】本発明の第３の実施形態にかかるＩＣソケットにＩＣを装着した状態の一部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００８５】
１１…第１の組立体，１２…第２の組立体，１３…コンタクト，１３ａ…第１の接触部，１３ｂ…第２の接触部，１３ｃ…連成部，１３ｄ…加圧部，１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ…弾性体，１５…ソケット本体，１６…ＩＣ収容凹所，１７，１７ａ…上ベース基板，１８…下ベース基板，１９…第１のコンタクト用スロット，２０…第２のコンタクト用スロット，２１…ソケットガイド，２２…第１のネジ，２３…第２のネジ，２４…回路配線，２４ａ…ＧＮＤ配線，２５…貫通穴，２５ａ，３３，３７…切欠部，２６，３４…座ぐり部，２７，３５…弾性体収容部，２７ａ…第１の弾性体収容凹部，２７ｂ…第２の弾性体収容凹部，２８…ＩＣ，２９…ＩＣリード，３０…ＧＮＤリード，３１…第１の弾性体，３２…第２の弾性体，３６…紐状弾性体，３８…滑合部，３８ａ…湾曲面，１１１…押え蓋ベース，１１２…押え蓋，１１３…ネジ穴，１１４…ストッパ部，Ｓ…ＩＣソケット，Ｂ…配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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