(57)【要約】【課題】形状の異なる２種類のレーザダイオードモジュールを同一形状の筐体に実装することができる光送信機を提供する。【解決手段】同軸型レーザユニット３０は、同軸型ＬＤＭ１１をＬ字型取付部材３１に装着して信号ピン１５の位置が所定の高さとなるように構成する。バタフライ型レーザユニット５０は、バタフライ型ＬＤＭ２１を平板型取付部材５１の上に装着して信号ピン２５の位置が所定の高さとなるように構成する。すなわち、同軸型レーザユニット３０における信号ピン１５の高さと、バタフライ型レーザユニット５０における信号ピン２５の高さを揃え、同軸型ＬＤＭ１１とバタフライ型ＬＤＭ２１を同一形状の筐体に実装できるように構成する。【選択図】      図１
2009099587.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸型レーザダイオードモジュールもしくはバタフライ型レーザダイオードモジュールと、前記レーザダイオードモジュールが実装される回路基板と、前記回路基板を内部に装着する筐体と、からなる光送信機において、前記筐体はそれぞれ専用の取付部材を介して前記何れの型のレーザダイオードモジュールを実装しても、信号ピンの高さが同じになるともに前記信号ピンが前記筐体内に装着された回路基板に対して配線可能な位置となるよう保持される構成であることを特徴とする光送信機。
【請求項２】
前記回路基板は、前記何れの型のレーザダイオードモジュールにも対応できるように予め回路パターンを配線し、実装されるレーザダイオードモジュールに応じて部品の組込みを変えることで対応する回路パターンを選択できることを特徴とする請求項１に記載の光送信機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、形状の異なる２種類のレーザダイオードモジュールを同一形状の筐体に実装可能とした光送信機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＡＴＶ（Cable Television）システム等で使用される光送信機では、光信号発生素子としてレーザダイオードを使用している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
上記レーザダイオードとしては、大きく分けて図９（ａ）に示す比較的廉価な同軸型レーザダイオードモジュール（ＬＤＭ）１１と、同図（ｂ）に示す高精度のバタフライ型レーザダイオードモジュール（ＬＤＭ）２１の２種類が従来使用されている。図９（ａ）は同軸型ＬＤＭ１１の外観構成を示す斜視図、同図（ｂ）はバタフライ型ＬＤＭ２１の外観構成を示す斜視図である。
【０００４】
上記同軸型ＬＤＭ１１は、図９（ａ）に示すように円筒状の筒状ケース１２内に例えばアナログの高周波信号を光信号に変換して出力するレーザダイオードチップ、レンズ、アイソレータ等からなるレーザ発生部が収納されている。上記筒状ケース１２の一端に取付金具１３が装着され、他端側に光信号を出力する光ファイバ１４が設けられる。上記筒状ケース１２は、光ファイバ１４の導出側が細くなるようにテーパ状に形成される。また、上記取付金具１３には、中央部に複数の信号ピン１５を挿通させるための孔１６が設けられると共に、両端近傍にネジ挿通孔１７ａ、１７ｂが設けられる。上記信号ピン１５は、上記レーザ発生部に高周波信号や制御信号等を入力するためのものである。
【０００５】
また、バタフライ型ＬＤＭ２１は、図９図（ｂ）に示すように箱状ケース２２内に例えばアナログの高周波信号を光信号に変換して出力するレーザダイオードチップ、レンズ、アイソレータ等からなるレーザ発生部が収納されている。上記箱状ケース２２の後端側に筒状部２３が連結され、この筒状部２３に光信号を出力する光ファイバ２４が設けられる。上記筒状部２３は、光ファイバ２４の導出側が細くなるようにテーパ状に形成される。また、上記箱状ケース２２の長辺側の左右両側部に複数の信号ピン２５が設けられる。この複数の信号ピン２５としては、上記レーザ発生部に高周波信号や制御信号等を入力するための端子、及びアース端子等が設けられる。また、上記箱状ケース２２の外側には、複数例えば２つのネジ止め部２６が対向角に位置するように側方に突出して設けられる。上記ネジ止め部２６は、バタフライ型ＬＤＭ２１を筐体に固定するためのものであり、４つ設けられているものもある。
【０００６】
上記のように同軸型ＬＤＭ１１とバタフライ型ＬＤＭ２１とは形状が大きく異なるため、従来では同軸型ＬＤＭ１１とバタフライ型ＬＤＭ２１の何れを使用するかにより、実装する筐体の構造を変えている。
【０００７】
図１０はバタフライ型ＬＤＭ２１を実装する筐体の構成例を示し、（ａ）は上面開口部に設けられる蓋体を取り外して示す平面図、（ｂ）は側断面図である。
【０００８】
図１０において、１００は金属製例えばアルミダイキャスト製の筐体で、上面を開口すると共に、底部１０１の外側面中央部を上方に凹ませて放熱フィン装着部１０２を構成している。この放熱フィン装着部１０２に図示しないが放熱フィンが装着される。
【０００９】
また、上記筐体１００の底部１０１は、放熱フィン装着部１０２を形成している部分において、一部を肉厚に形成して所定高さのレーザユニット装着部１０４を構成する。また、底部１０１の上面には、両側部に沿って所定高さの支持部材１０５を所定の間隔で複数設け、上記支持部材１０５上に回路基板１０６を載置してネジ１０７により固定する。
【００１０】
上記回路基板１０６は、レーザユニット装着部１０４に対応する部分及びレーザユニットの筒状部に対応する部分に切欠き１０８を設け、バタフライ型ＬＤＭ２１をレーザユニット装着部１０４に装着できるようにしている。また、筐体１００には、例えば前面側にレーザ光を外部に出力するための光出力用コネクタ１０９を装着する。
【００１１】
そして、上記レーザユニット装着部１０４上にバタフライ型ＬＤＭ２１をネジ１１０ａ、１１０ｂにより固定し、バタフライ型ＬＤＭ２１の信号ピン２５を回路基板１０６に形成されている所定の回路部に接続すると共に、バタフライ型ＬＤＭ２１から導出されている光ファイバ２４を光出力用コネクタ１０９に接続する。
【００１２】
上記バタフライ型ＬＤＭ２１を筐体１００に実装した後、筐体１００の上部開口部に蓋体１１１がネジ止め等により装着される。
【００１３】
上記のように筐体１００は、レーザユニット装着部１０４上に装着されるバタフライ型ＬＤＭ２１の信号ピン２５の高さが回路基板１０６に対して適切な位置となるようにレーザユニット装着部１０４の高さを設定している。また、回路基板１０６は、バタフライ型ＬＤＭ２１の信号ピン２５に対応させて回路パターンを形成している。
【００１４】
一方、同軸型ＬＤＭ１１は、信号ピン１５の配置や方向がバタフライ型ＬＤＭ２１の信号ピン２５と異なると共に筐体への取付け構造が異なるので、同軸型ＬＤＭ１１を使用する筐体はバタフライ型ＬＤＭ２１に対する筐体とはレーザユニット装着部の構造が異なったものとなっている。また、同軸型ＬＤＭ１１は、バタフライ型ＬＤＭ２１とは信号ピンの配置や方向が異なるため、バタフライ型ＬＤＭ２１と同じ回路基板を使用することができず、専用の回路基板を使用している。
【特許文献１】特開２００６−７４１９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
光送信機では、一般に機種に応じて同軸型ＬＤＭ１１とバタフライ型ＬＤＭ２１の２種類のレーザダイオードを使い分けているが、上記のように同軸型ＬＤＭ１１とバタフライ型ＬＤＭ２１とでは信号ピンの配置や方向が異なるため、同一形状の筐体を利用することができず、それぞれ専用の筐体及び専用の回路基板を使用している。このため部品点数が増加し、部品管理が面倒であると共にコスト高になるという問題があった。
【００１６】
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、同軸型レーザダイオードモジュールもしくはバタフライ型レーザダイオードモジュールを同一形状の筐体に実装することができる光送信機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
第１の発明に係る光送信機は、同軸型レーザダイオードモジュールもしくはバタフライ型レーザダイオードモジュールと、前記レーザダイオードモジュールが実装される回路基板と、前記回路基板を内部に装着する筐体と、からなる光送信機において、前記筐体はそれぞれ専用の取付部材を介して前記何れの型のレーザダイオードモジュールを実装しても、信号ピンの高さが同じになるともに前記信号ピンが前記筐体内に装着された回路基板に対して配線可能な位置となるよう保持される構成であることを特徴とする。
【００１８】
第２の発明は、第１の発明に係る光送信機において、前記回路基板は、前記何れの型のレーザダイオードモジュールにも対応できるように予め回路パターンを配線し、実装されるレーザダイオードモジュールに応じて部品の組込みを変えることで対応する回路パターンを選択できることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、同軸型レーザダイオードモジュール及びバタフライ型レーザダイオードモジュールを信号ピンの高さが同じになるようにそれぞれ専用の取付部材を介して光送信機の筐体に実装することで、形状の異なる同軸型レーザダイオードモジュールとバタフライ型レーザダイオードモジュールとで同一の筐体を使用することが可能になる。
【００２０】
また、回路基板に同軸型レーザダイオードモジュール及びバタフライ型レーザダイオードモジュールの何れにも対応できるように回路パターンを配線しておき、どちらのレーザダイオードを使用するかによって部品の組込みを変えることにより、同一の基板で両レーザダイオードに対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
【００２２】
図１は本発明の一実施形態に係る光送信機におけるレーザダイオードの実装方法の概略を説明するための図で、（ａ）は同軸型ＬＤＭ１１を用いた同軸型レーザユニット３０の斜視図、図１（ｂ）はバタフライ型ＬＤＭ２１を用いたバタフライ型レーザユニット５０の斜視図である。
【００２３】
上記同軸型レーザユニット３０は、図１（ａ）に示すように同軸型ＬＤＭ１１をＬ字型取付部材３１に取付けて信号ピン１５の位置が所定の高さとなるように構成する。
【００２４】
また、バタフライ型レーザユニット５０は、図１（ｂ）に示すようにバタフライ型ＬＤＭ２１を平板型取付部材５１の上に装着して信号ピン２５の位置が所定の高さとなるように構成する。
【００２５】
上記のように同軸型レーザユニット３０における信号ピン１５の高さと、バタフライ型レーザユニット５０における信号ピン２５の高さが同じになるように揃えることにより、形状の異なる同軸型ＬＤＭ１１とバタフライ型ＬＤＭ２１を同一形状の筐体に実装できるように構成している。
【００２６】
以下、上記同軸型レーザユニット３０及びバタフライ型レーザユニット５０の詳細について説明する。
【００２７】
先ず、同軸型レーザユニット３０の構成について図１（ａ）、図２及び図３を参照して説明する。
【００２８】
図２は同軸型レーザユニット３０の構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、図３は同軸型レーザユニット３０の分解斜視図である。
【００２９】
同軸型ＬＤＭ１１は、図９（ａ）に示したものと同じであるので、同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３０】
同軸型レーザユニット３０は、図１（ａ）、図２及び図３に示すように同軸型ＬＤＭ１１をＬ字型取付部材３１に装着して信号ピン１５の位置が所定の高さとなるように構成する。Ｌ字型取付部材３１は、方形状の金属板を折り曲げてＬ字型に形成したもので、底部３１ａの左右両側に筐体に装着するための固定孔３２ａ、３２ｂが設けられる。また、Ｌ字型取付部材３１の前面立上げ部３１ｂには、中央上部に略Ｕ字状の切欠き３３が設けられると共に、この切欠き３３の両側にネジ穴３４ａ、３４ｂが設けられる。このネジ穴３４ａ、３４ｂは、同軸型ＬＤＭ１１の取付金具１３に設けられたネジ挿通孔１７ａ、１７ｂに対応して設けられる。また、前面立上げ部３１ｂには、一方のネジ穴３４ａの下側にサーミスタ装着孔３５が設けられ、このサーミスタ装着孔３５内にサーミスタ３６が挿入される。
【００３１】
また、上記前面立上げ部３１ｂの前面側には、アース金具３７を介して基板３８が設けられる。基板３８は、合成樹脂等の絶縁材を用いて構成される。アース金具３７は、同軸型ＬＤＭ１１の取付金具１３と略同じ大きさに形成され、中央部に同軸型ＬＤＭ１１の信号ピン１５を挿通させるための孔３９が設けられると共に、その両側にネジ挿通孔４１ａ、４１ｂが設けられる。このネジ挿通孔４１ａ、４１ｂは、Ｌ字型取付部材３１の前面立上げ部３１ｂに設けられたネジ穴３４ａ、３４ｂに対応する位置に設けられる。また、アース金具３７の左右両側部には、アース突起４２ａ、４２ｂが前方に所定長さ突出して設けられる。
【００３２】
また、上記基板３８には、前面上部にコネクタ４３が装着されると共に、左右両側にネジ挿通孔４４ａ、４４ｂが設けられる。このネジ挿通孔４４ａ、４４ｂは、上記アース金具３７のネジ挿通孔４１ａ、４１ｂに対応する位置に設けられる。更に基板３８には、ネジ挿通孔４４ａ、４４ｂより外側に上記アース金具３７のアース突起４２ａ、４２ｂを挿通させるための孔４５ａ、４５ｂが設けられる。上記コネクタ４３内に設けられる接続端子は、基板３８に形成されている回路パターンを介して同軸型ＬＤＭ１１の所定の信号ピン１５等に接続される。
【００３３】
更に、基板３８には、コネクタ４３の下側に同軸型ＬＤＭ１１の信号ピン１５を挿通させるための複数の孔が設けられると共に、ネジ挿通孔４４ａの下側に上記サーミスタ３６のリード線３６ａを挿通させるためのリード線挿通孔４７が設けられる。
【００３４】
そして、Ｌ字型取付部材３１の前面立上げ部３１ｂに設けた切欠き３３部分に同軸型ＬＤＭ１１のケース前端部を載置し、前面立上げ部３１ｂの外側に取付金具１３を位置させると共に、この取付金具１３に対向するようにアース金具３７を介して基板３８を位置させ、基板３８に設けたネジ挿通孔４４ａ、４４ｂ内に前面側からネジ４８ａ、４８ｂを挿入し、このネジ４８ａ、４８ｂの先端をアース金具３７のネジ挿通孔４１ａ、４１ｂ及び同軸型ＬＤＭ１１の取付金具１３に設けられたネジ挿通孔１７ａ、１７ｂを介してＬ字型取付部材３１の前面立上げ部３１ｂに設けられたネジ穴３４ａ、３４ｂに螺着し、Ｌ字型取付部材３１に同軸型ＬＤＭ１１、アース金具３７及び基板３８を固定して同軸型レーザユニット３０を構成する。この場合、同軸型ＬＤＭ１１の信号ピン１５は、アース金具３７の孔３９を介して基板３８に設けられている孔より前方に導出する。また、Ｌ字型取付部材３１の前面立上げ部３１ｂに設けたサーミスタ装着孔３５にサーミスタ３６を装着し、そのリード線を基板３８に設けたリード線挿通孔４７から前方に導出する。
【００３５】
上記のように構成された同軸型レーザユニット３０は、図４に示す筐体６０に装着される。
【００３６】
図４は同軸型レーザユニット３０を光送信機の筐体６０に実装した状態を示し、（ａ）は上面開口部に設けられる蓋体を取り外して示す平面図、（ｂ）は側断面図である。
【００３７】
上記筐体６０は金属例えばアルミダイキャストにより構成したもので、上面を開口すると共に、底部６１の外側面中央部を内側方向、即ち上方に凹ませて放熱フィン装着部６２を構成している。この放熱フィン装着部６２には図示しないが放熱フィンが装着される。
【００３８】
また、上記筐体６０の底部６１は、放熱フィン装着部６２を形成している部分において、例えば前端側近傍を下方に凹ませて所定高さのレーザユニット装着部６４を構成する。また、底部６１の上面には、側部に沿って所定高さの支持部材６５を所定の間隔で複数設け、上記支持部材６５上に回路基板６６を載置してネジ６７により固定する。
【００３９】
上記回路基板６６は、レーザユニット装着部６４に対応する部分及びレーザユニットの筒状部に対応する部分に切欠き６８を設け、同軸型レーザユニット３０をレーザユニット装着部６４に装着できるようにしている。また、筐体６０には、例えば前面側にレーザ光を外部に出力するための光出力用コネクタ６９を装着する。この光出力用コネクタ６９には、同軸型ＬＤＭ１１から導出されている光ファイバ１４に予め接続されている。
【００４０】
上記筐体６０の上部開口部は、蓋体７１がネジ止め等により装着される。
【００４１】
上記同軸型レーザユニット３０を筐体６０に実装する際は、レーザユニット装着部６４上に同軸型レーザユニット３０をネジ７０ａ、７０ｂにより固定し、同軸型ＬＤＭ１１の信号ピン１５を回路基板６６に形成されている所定の回路に接続する。また、同軸型ＬＤＭ１１のコネクタ４３には、回路基板６６に接続されているコネクタ（図示せず）を装着する。
【００４２】
上記レーザユニット装着部６４上に装着される同軸型レーザユニット３０は、同軸型ＬＤＭ１１の信号ピン１５の高さが回路基板６６に対して適切な位置となるように、すなわち、信号ピン１５を回路基板６６の回路パターンに接続できるように、Ｌ字型取付部材３１に対する同軸型ＬＤＭ１１の装着位置が予め設定されている。
【００４３】
次にバタフライ型レーザユニット５０の構成について図１（ｂ）、図５及び図６を参照して説明する。
【００４４】
図５はバタフライ型レーザユニット５０の外観構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、図６はバタフライ型レーザユニット５０の分解斜視図である。
【００４５】
バタフライ型ＬＤＭ２１は、図９（ｂ）に示したものと同じであるので、同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４６】
バタフライ型レーザユニット５０は、図１（ｂ）、図５及び図６に示すようにバタフライ型ＬＤＭ２１を平板型取付部材５１の上に装着して信号ピン２５の位置が所定の高さとなるように構成する。この場合、信号ピン２５の高さは、平板型取付部材５１の厚さによって調整する。
【００４７】
上記平板型取付部材５１には、両側部近傍に固定用透孔５２ａ、５２ｂが設けられる共に、バタフライ型ＬＤＭ２１のネジ止め部２６に対応する位置にネジ穴５３ａ、５３ｂが設けられる。バタフライ型ＬＤＭ２１は、ネジ止め部２６が平板型取付部材５１のネジ穴５３ａ、５３ｂにネジ５４ａ、５４ｂにより固定される。
【００４８】
上記のように構成されたバタフライ型レーザユニット５０は、図７（ａ）、（ｂ）に示す筐体６０に装着される。
【００４９】
図７はバタフライ型レーザユニット５０を光送信機の筐体６０に実装した状態を示し、（ａ）は上面開口部に設けられる蓋体を取り外して示す平面図、（ｂ）は側断面図である。上記筐体６０は、図４に示したものと同じであるので、同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５０】
上記バタフライ型レーザユニット５０を筐体６０に実装する場合には、先ず、平板型取付部材５１をレーザユニット装着部６４にネジ７０ａ、７０ｂにより固定する。次に上記平板型取付部材５１上にバタフライ型ＬＤＭ２１を載置し、箱状ケース２２に設けられているネジ止め部２６を平板型取付部材５１に設けられているネジ穴５３ａ、５３ｂに合わせ、ネジ５４ａ、５４ｂにより固定する。
【００５１】
そして、上記バタフライ型ＬＤＭ２１の信号ピン２５を回路基板６６に形成されている所定の回路部に接続する。なお、バタフライ型ＬＤＭ２１から導出されている光ファイバ２４は、光出力用コネクタ６９に予め接続されている。
【００５２】
上記レーザユニット装着部６４上に装着されるバタフライ型レーザユニット５０は、バタフライ型ＬＤＭ２１の信号ピン２５の高さが回路基板６６に対して適切な位置となるように平板型取付部材５１の厚さが予め設定されている。
【００５３】
上記実施形態で示したように同軸型レーザユニット３０における信号ピン１５の高さと、バタフライ型レーザユニット５０における信号ピン２５の高さが同じになるように揃えることにより、形状の異なる同軸型ＬＤＭ１１とバタフライ型ＬＤＭ２１とで同一の筐体６０を使用することが可能になる。
【００５４】
また、筐体６０に装着される回路基板６６は、同軸型ＬＤＭ１１とバタフライ型ＬＤＭ２１に対してそれぞれ専用の基板を用意しても良いが、同軸型ＬＤＭ１１とバタフライ型ＬＤＭ２１の何れにも対応できるように回路パターンを配線しておき、どちらのレーザダイオードを使用するかにより、部品の組込みを変えることによって同一の基板で両レーザダイオードに対応することができる。
【００５５】
例えば図８に示すように回路基板６６上において、高周波信号入力端子８０と同軸型ＬＤＭ１１の高周波信号入力用信号ピン１５ａとの間に第１の信号経路８１を設けると共に、高周波信号入力端子８０とバタフライ型ＬＤＭ２１の高周波信号入力用信号ピン２５ａとの間に第２の信号経路９１を設ける。
【００５６】
上記第１の信号経路８１には、ジャンパー線接続端子８２ａ、８２ｂとインピーダンス整合器８３を直列に設ける。また、上記第２の信号経路９１には、ジャンパー線接続端子９２ａ、９２ｂとインピーダンス整合器９３を直列に設ける。
【００５７】
そして、同軸型ＬＤＭ１１を使用する場合は第１の信号経路８１のジャンパー線接続端子８２ａ、８２ｂ間にジャンパー線８４を接続し、バタフライ型ＬＤＭ２１を使用する場合は第２の信号経路９１のジャンパー線接続端子９２ａ、９２ｂ間にジャンパー線９４を接続する。
【００５８】
上記のように第１の信号経路８１のジャンパー線接続端子８２ａ、８２ｂ間にジャンパー線８４を接続した場合、高周波信号入力端子８０に入力された高周波信号は、ジャンパー線８４及びインピーダンス整合器８３を介して同軸型ＬＤＭ１１の高周波信号入力用信号ピン１５ａへ送られる。
【００５９】
また、第２の信号経路９１のジャンパー線接続端子９２ａ、９２ｂ間にジャンパー線９４を接続した場合、高周波信号入力端子８０に入力された高周波信号は、ジャンパー線９４及びインピーダンス整合器９３を介して同軸型ＬＤＭ１１の高周波信号入力用信号ピン１５ａへ送られる。
【００６０】
上記のようにジャンパー線８４、９４を選択的に使用することによって、高周波信号を同軸型ＬＤＭ１１の高周波信号入力用信号ピン１５ａ、あるいはバタフライ型ＬＤＭ２１の高周波信号入力用信号ピン２５ａに入力でき、回路基板６６を同軸型ＬＤＭ１１とバタフライ型ＬＤＭ２１に共通に使用することができる。
【００６１】
なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の一実施形態に係る光送信機におけるレーザダイオードの実装方法の概略を説明するための図で、（ａ）は同軸型ＬＤＭを用いた同軸型レーザユニットの斜視図、（ｂ）はバタフライ型ＬＤＭを用いたバタフライ型レーザユニットの斜視図である。
【図２】同実施形態における同軸型レーザユニットの構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
【図３】同実施形態における同軸型レーザユニットの分解斜視図である。
【図４】同実施形態における同軸型レーザユニットを光送信機の筐体に実装した状態を示し、（ａ）は上面開口部に設けられる蓋体を取り外して示す平面図、（ｂ）は側断面図である。
【図５】同実施形態におけるバタフライ型レーザユニットの外観構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
【図６】同実施形態におけるバタフライ型レーザユニットの分解斜視図である。
【図７】同実施形態におけるバタフライ型レーザユニットを光送信機の筐体に実装した状態を示し、（ａ）は上面開口部に設けられる蓋体を取り外して示す平面図、（ｂ）は側断面図である
【図８】同実施形態において、同軸型ＬＤＭとバタフライ型ＬＤＭを共用化した回路基板の要部の概略構成例を示す図である。
【図９】（ａ）は同軸型ＬＤＭの外観構成を示す斜視図、（ｂ）はバタフライ型ＬＤＭの外観構成を示す斜視図である。
【図１０】バタフライ型ＬＤＭを実装する従来の筐体の構成例を示し、（ａ）は上面開口部に設けられる蓋体を取り外して示す平面図、（ｂ）は側断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１１…同軸型ＬＤＭ（レーザダイオードモジュール）、１２…筒状ケース、１３…取付金具、１４…光ファイバ、１５、１５ａ…信号ピン、１６…信号ピン挿通用の孔、１７ａ、１７ｂ…ネジ挿通孔、２１…バタフライ型ＬＤＭ（レーザダイオードモジュール）、２２…箱状ケース、２３…筒状部、２４…光ファイバ、２５、２５ａ…信号ピン、３０…同軸型レーザユニット、３１…Ｌ字型取付部材、３２ａ、３２ｂ…固定孔、３４ａ、３４ｂ…ネジ穴、３５…サーミスタ装着孔、３６…サーミスタ、３７…アース金具、３８…基板、３９…信号ピン挿通用の孔、４１ａ、４１ｂ…ネジ挿通孔、４２ａ、４２ｂ…アース突起、４３…コネクタ、４４ａ、４４ｂ…ネジ挿通孔、４５ａ、４５ｂ…アース突起挿通用の孔、４７…サーミスタのリード線挿通孔、４８ａ、４８ｂ…ネジ、５０…バタフライ型レーザユニット、５１…平板型取付部材、５２ａ、５２ｂ…固定用透孔、５３ａ、５３ｂ…ネジ穴、５４ａ、５４ｂ…ネジ、６０…筐体、６１…底部、６２…放熱フィン装着部、６４…レーザユニット装着部、６５…支持部材、６６…回路基板、６７…ネジ、６９…光出力用コネクタ、７０ａ、７０ｂ…ネジ、７１…蓋体、８０…高周波信号入力端子、８１…第１の信号経路、８２ａ、８２ｂ…ジャンパー線接続端子、８３…インピーダンス整合器、８４…ジャンパー線、９１…第２の信号経路、９２ａ、９２ｂ…ジャンパー線接続端子、９３…インピーダンス整合器、９４…ジャンパー線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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