(57)【要約】【課題】本発明はウエハーのマーキング方法を提案するものである。【解決手段】少なくとも２個の参考マークを有するウエハーを提供し、前記ウエハーの表面には複数のダイスを含み、前記ウエハーの前記参考マークを同時に検査して前記ウエハーを位置決めする工程を実行し、レーザー光線で前記ウエハーにマーキングする。このほか、本発明は次品ダイスの様なウエハーのダイスのマーキングにも適用でき、従来のインクで次品ダイスにマーキングをする技術に比べて、ウエハーの汚損を抑え、作業時間を節約し、職場スペースを縮小し、また永久マーキング等の長所を具えており、更には現行のウエハー検査機又は印刷機台を利用し改造し易いという特徴をも兼ね備えている。【選択図】図２Ｂ
2009038329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２個の参考マークを有するウエハーを提供し、前記ウエハーの表面には複数のダイスを含み、前記ウエハーの前記参考マークを同時に検査して前記ウエハーを位置決めする工程を実行し、レーザー光線で前記ウエハーにマーキングすることを特徴とするウエハーのマーキング方法。
【請求項２】
前記ウエハーを位置決めする工程が、前記参考マークの参考位置と図形を記録する検査システム装置を提供し、前記検査システム装置に記録された前記参考マークの参考位置と図形及び前記ウエハーの前記参考マークの位置と図形を比較して、前記ウエハーの前記参考マークの位置と図形及び前記検査システム装置に記録された前記参考マークの参考位置と図形が一致すると、前記ウエハーを位置決めする工程が完了する内容を含むことを特徴とする請求項１に記載するウエハーのマーキング方法。
【請求項３】
前記ウエハーは少なくとも一つの次品ダイスを含み、前記レーザー光線が前記ウエハーの前記次品ダイスにマーキングすることを特徴とする請求項１に記載するウエハーのマーキング方法。
【請求項４】
前記レーザー光線で前記ウエハーにマーキングする前記工程を実行する際、前記ウエハーの位置が固定されて動かないことを特徴とする請求項１に記載するウエハーのマーキング方法。
【請求項５】
前記レーザー光線の経路を変更することによって前記ウエハーにマーキングすることを特徴とする請求項１に記載するウエハーのマーキング方法。
【請求項６】
前記レーザー光線が液晶マスクを用いて前記ウエハーにマーキングすることを特徴とする請求項１に記載するウエハーのマーキング方法。
【請求項７】
前記レーザー光線の波長範囲が３５５から６５５ナノメートルの間にあることを特徴とする請求項１に記載するウエハーのマーキング方法。
【請求項８】
前記ウエハーの周囲に複数の不完全なダイスを有し、前記参考マークが前記ウエハーの前記異なる不完全なダイス上に標示されることを特徴とする請求項１に記載するウエハーのマーキング方法。
【請求項９】
前記ウエハーの前記参考マークがレーザー光線で標示されることを特徴とする請求項１に記載するウエハーのマーキング方法。
【請求項１０】
少なくとも２個の参考マークを有するウエハーを提供し、また前記ウエハーの前記参考マークを同時に検査する検査システム装置を提供する内容を含むウエハー位置決め方法であって、前記検査システム装置は前記参考マークの参考位置と図形を記録することを特徴とするウエハー位置決め方法。
【請求項１１】
前記検査システム装置に記録された前記参考マークの参考位置と図形及び前記ウエハーの前記参考マークの位置と図形を比較して、前記ウエハーの前記参考マークの位置と図形及び前記検査システム装置に記録された前記参考マークの参考位置と図形が一致すると、前記ウエハーを位置決めする工程が完了する内容を含むことを特徴とする請求項１０に記載するウエハー位置決め方法。
【請求項１２】
前記検査システム装置に記録された前記参考マークの参考位置と図形及び前記ウエハーの前記参考マークの位置と図形を比較して、前記ウエハーの前記参考マークの位置と図形及び前記検査システム装置に記録された前記参考マークの参考位置と図形が一致しない場合、前記検査システム装置に記録された前記参考マークの参考位置と図形及び前記ウエハーの前記参考マークの位置と図形を人為的に再度確認する内容を含むことを特徴とする請求項１０に記載するウエハー位置決め方法。
【請求項１３】
少なくとも一つの次品ダイスを含むウエハーを載置するための載置台と、各次品ダイスをマーキングするためのレーザー光線を発することができるレーザー装置と、前記レーザー装置のマーキング動作を制御するための次品ダイス位置ファイルを読取ることができる制御装置とを含むことを特徴とするウエハー検査機。
【請求項１４】
ウエハーの複数のダイスを検査し、前記次品ダイス位置ファイルを作成するための検査装置をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載するウエハー検査機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はウエハーのマーキング方法に関し、特にレーザーで次品ダイスをマーキングする方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に集積回路工程は順番にウエハー製造段階、ダイス検査段階及びダイスパッケージ段階に区分され、昨今の電子産業が軽薄短小を追求しているのに呼応して、現段階でのパッケージ技術はパッケージ体積を小さくして集積回路機能を改善するために、既にフリップチップパッケージ、マルチダイスモジュール等のハイレベルパッケージ技術へと次第に向っている。
しかし、こうしたハイレベルパッケージ方式はコストが高いので、パッケージ前にダイスを検査して、後段でのパッケージ工程前にこうした次品ダイスを撥ねて不必要なパッケージコストを節約できることがベストである。
【０００３】
ウエハーのノンインクポイント検査方法はウエハー検査後にウエハーマップ（MAP）を作成して各ダイスのパッケージの根拠とするが、ダイスのサイズが次第に微小になっていることから、この種の次品ダイスのマーキングが無い方法では後続のダイス選別のプロセスでミスを犯し易く、更には間違いのリスクと不要なコストが増加する。
これを考慮して現在ではウエハー検査後、良品と次品のダイスを明確に識別するために、通常インクでダイスにマーキングをするが、ダイスの機能検査と不良品マーキングの工程との相違に基づいて大体オンラインとオフライン等の二種類のマーキング工程に分けられる。
いわゆる次品ダイスのオンラインマーキング工程は検査機台がウエハーにあるダイスの機能を検査した後、直ちに検査機台が出力した検査結果に基づいて検出された次品ダイスにインクポイントを記す、つまりウエハーを検査して次品ダイスにインクポイントを記す動作が一工程で完了するのである。
然しながら、検査機台が高価なのでその性能を効率的に利用する必要があるが、前記次品ダイスのオンラインインクマーキング工程では検査機台が汚れ易くなるだけでなく、その性能にも影響を及ぼすことから、目下業者の大半が次品ダイスのオフラインマーキング工程を採用しており、つまり検査機台がウエハーにある各ダイスの機能を検査した後、まずウエハーの各ダイスの検査結果に基づきウエハーマップを作成し、そしてウエハーを別の印刷機台に移して前記検査結果で作成されたウエハーマップに基づいてウエハーの次品ダイスにインクポイントを記して後続のダイス選別に便利なようにする。
【０００４】
図１はウエハーのオフラインインクマーキング工程を示した簡易概略図である。
最初に、検査機台でウエハー１００にある各ダイス１０２の機能を検査した後、ウエハー１００にある各ダイス１０２の分布配列並びに検査結果に基づいてウエハーマップ１０４を作成し、ウエハーマップ１０４はウエハー１００に対応する次品ダイス１０６の相関位置１０６’及びウエハー１００上に等距離に重複して現れた図形を記録するが、それは通常ダイス１０２間にある仕切ラインの特定マークである。
そしてウエハー１００を印刷機台１０８に移動して印刷機台１０８のウエハー支持フレーム１１０上に置き、続いてウエハー１００の位置決め工程を実行する。
従来の半導体機台では、例えば印刷機台１０８は通常X-Y平行移動台１１４を用いてウエハー支持フレーム１１０及びその上に置いたウエハー１００を移動すると共に、カメラ１１２で順番にウエハー１００の指定位置の特定マークを検知するに過ぎないが、ウエハーの位置決めに要する時間を節約するために、通常ウエハー１００のサイズによって数箇所の指定位置を選択して位置決めするだけで、その後さらにウエハーマップ１０４に記録された次品ダイスの相関位置１０６’に基づいて印刷装置１１６でそのウエハー１００上の対応する位置にインクマーキングをする。
前記インクマーキングの工程を実行する際、X-Y平行移動台１１４は常時ウエハー１００を載せており、ウエハー１００の各次品ダイス１０６を順番に印刷装置１１６のインクを記す位置に対応させて、次品ダイス１０６のマーキング工程を実行する。
【０００５】
前記X-Y平行移動台１１４は通常モーターで駆動しているが、機械運動には等比誤差のリミットが有るので、ダイス１０２のサイズが小さいほど、ウエハー１００に対する偏りのリミットも小さくなる。
またウエハー１００の移動回数が多いほど、カメラ１１２が指定位置の特定マークと同じ図形の近隣マークを誤認する可能性が大きくなり、ウエハーマップ１０４と実際のウエハー１００のダイス１０２の位置に誤差が生じ易くなり、さらには誤って標示する機会も多くなる。
【０００６】
インクパイプの内径とインク自体の粘り気若しくはその他の要因によって、インクマーキングには使用サイズのリミットが有り、ダイスが一定のサイズより小さい場合、インクが漏れ易くなってその他のダイスを汚損するため、常時オペレーションスタッフがインクポイントを記し終えたウエハーを肉眼で検査する必要があり、こうした方法では労働力ニーズが高まるばかりでなく、インクマーキングの作業時間も長くなり、また別途乾燥工程を余計に設けてインクを乾燥させる必要があるので生産効率に重大な影響が出る。
さらに、ウエハーのインクポイントは一定時間が経過すると変質したり脱落したりする現象が発生し易くなるので、検査データが事後追跡の参考根拠として長期に保存することができず、且つウエハーは化学薬剤で洗浄して改めてインクマーキング工程を実行する必要があり、時間のロスはもとより更に洗浄機台や化学薬剤及び改めてマーキングするインク等のコストも増大する。
また、従来の半導体機台や印刷機台のウエハーの位置決め方式は位置決め時間が長すぎたり位置決めが不正確等の問題を起こし易い。
そこで業者は新しいウエハーの位置決め方法が必要となるが、それは位置決めに要する時間を効率的に短縮するだけでなく、位置決めが不正確となる問題をも解決することができ、さらにまた現行の半導体工程やその他のウエハーマーキングや次品ダイスのマーキング等の工程の実行にも適用できる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の問題を考慮して、本発明の目的は従来のインクマーキング工程のインクポイントサイズが制御し難くてウエハーを汚損し易く、また作業時間が長過ぎる等の問題を解決して作業時間を短縮することで必要とされる機台もそれにつれて減少し、職場スペースを効率的に節約することができることである。
【０００８】
本発明の他の目的は各種異なるサイズのダイスのニーズに応じるために次品ダイスのマーキングサイズを制御し易くする方法を提供することである。
【０００９】
本発明の他の目的はウエハー又は次品ダイスに永久マーキングできる方法を提供して、従来のインクマーキングが容易に環境や時間等の要因によってぼやけたり判別し難くなってウエハーを洗浄した後に改めてマーキング工程を実行するという問題を効率的に解決することである。
【００１０】
本発明の他の目的は従来のインクマーキング工程で組合わせた乾燥設備、インク洗浄機台及び化学薬剤等のコストを節減することである。
【００１１】
本発明の他の目的は次品ダイスのマーキング方法を提供して、現行の検査機台又は印刷機台を利用し易くして接続しせたり改造したりして機台のコストを節減することである。
【００１２】
本発明の他の目的はウエハーの位置決め方法を提供し、ウエハーの位置決め時間を効率的に短縮させることができるだけでなく、さらにウエハーの位置決めが不正確な問題をも解決して、半導体工程やその他のインクマーキング工程の実行に役立つことである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記及びその他の目的を達するために、本発明の実施例はウエハーのマーキング方法を提供し、それには少なくとも２個の参考マークを有するウエハーを提供し、前記ウエハーの表面には複数のダイスを含み、ウエハーの前記参考マークを同時に検査してウエハーの位置決め工程を実行し、レーザー光線で前記ウエハーにマーキングすることを含む。
【００１４】
本発明の別途実施例は次品ダイスのマーキング方法を提供し、それには少なくとも２個の参考マークを有するウエハーを提供し、前記ウエハーの表面には複数のダイスと少なくとも一つの次品ダイスを含み、ウエハーの前記参考マークを同時に検査してウエハーの位置決め工程を実行し、前記ウエハーの位置を固定すると共に、レーザー光線の経路を変更することによってウエハーの前記次品ダイスに不良品マークを記すことを含む。
【００１５】
本発明の別途実施例は次品ダイスのマーキング方法を提供し、それには少なくとも２個の参考マークを有するウエハーを提供し、前記ウエハーの表面には複数のダイスと少なくとも一つの次品ダイスを含み、ウエハーの前記参考マークを同時に検査してウエハーの位置決め工程を実行し、続いて前記ウエハーの位置を固定すると共に、少なくとも一つの符号を有するマスクを提供してレーザー光線を前記マスクの前記符号を透過させてウエハーの前記次品ダイスに前記符号と同様な態様の不良品マークを形成することを含む。
【００１６】
本発明の別途実施例はウエハーの位置決め方法を提供し、それには少なくとも２個の参考マークを有するウエハーを提供すると共に、ウエハーの前記参考マークを同時に検査する検知システム装置を提供し、前記検知システム装置には前記参考マークの参考位置と図形を記録する。
【００１７】
本発明の別途実施例はウエハー検査機を提供し、それには少なくとも一つの次品ダイスを含むウエハーを載置するための載置台と、各次品ダイスをマーキングするためのレーザー光線を発することができるレーザー装置と、次品ダイスの位置ファイルを読取り、前記レーザー装置のマーキング動作を制御することができる制御装置を含む。このほか、前記ウエハー検査機は、ウエハーの複数のダイスを検査し、前記次品ダイスの位置ファイルを作成するための検査装置をも含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明における前記及びその他の目的、特徴並びに長所をさらに明確に分かり易くするために、下記の文で好ましい実施例を特に挙げて添付図面と合せて以下に詳細な説明をする。
【実施例】
【００１９】
本発明は実施例を挙げて以下に詳述し、文中の関連図面の提示は実際の様式若しくは比例製図に基づいてはおらず、その作用は本発明の特徴を表現するのに便利であるに留まり、内容の簡潔さを求めるため、明細書における同様の符号説明は同様の機能を具えた部材を表示している。このほか、以下に提供する実施例は本発明の技術的特徴を説明するのに都合が良いだけで、本発明の範囲は提供した実施例に限定されず、本発明が提出した特許請求の範囲を基準とする。
【００２０】
本発明の実施例はウエハーのマーキング工程を提供し、レーザーでウエハーのマーキングを行うと共に、本発明が別途提供するウエハーの位置決め方法と組合わせて、ウエハーの位置決め時間を節約し、ウエハー位置決めの精度を高め、更には後続のウエハーマーキングの工程を実行するのに便利なようにする。
【００２１】
図２Ａでは、まず表面に複数のダイス２０２を含むウエハー２００を提供し、且つウエハー２００には少なくとも２個の参考マーク２０４を有する。
前記実施例において、ウエハー２００は４個の参考マーク２０４を有し、それはレーザー光線で作成した標示であって、ウエハー２００の異なるダイス２０２上にあり、また相対的に距離が遠いダイス２０２を選んで、位置がそれる誤差を併せて考慮に入れる方が好ましい。
レーザー光線は標示する参考マーク２０４のサイズや形状をプログラム化して制御し易いので、業者が異なる見地から、例えば識別が容易で且つダイス図形と異なる図形を選ぶと、後続のウエハー２００の位置決めプロセスで誤判定をしてウエハー２００の位置決めが不正確となることを防止できる。
半導体工程全体においてウエハー２００の周囲にあるダイスは膜が厚く若しくは工程温度等の影響でウエハー２００周囲にあるダイスはウエハー中央のダイスに比べて条件が劣るためにその性能に通常影響を及ぼし易く、またウエハー２００自体が円形であることから、ウエハー２００周囲にあるダイスは不完全なダイスであることが多く、本実施例が参考マークを形成するのに適している。
然しながら、当業者もまた異なるニーズによって異なる数量、位置、形式若しくはサイズの参考マーク２０４を選び、例えばウエハー２００のサイズと位置決め精度の条件により、２個又は２個以上の参考マーク２０４を選んで位置決めの検知を行い、又は参考マーク２０４がウエハー２００のダイス２０２間の仕切ラインに標示されるか、若しくはウエハー２００がダイス２０２を含まない別の表面上に標示され、マスクを通してウエハー２００の表面に形成された図形を含むことができるが、本発明はこの限りではない。
【００２２】
続いてウエハー２００上の参考マーク２０４を同時に検査して、ウエハー２００の位置決め工程を実行する。
前記実施例において、参考マーク２０４の参考位置と図形を記録した検知システム装置２０６を提供し、その記録された参考マーク２０４の参考位置と図形は同じ製品の一個又は多数のウエハー２００が提供する参考マークの位置や図形等のデータで作成されたウエハーマップ２２０に依ることができ、管理や工程の便宜上、同じ製品のウエハー２００の参考マーク２０４は同様な位置であるのが好ましい。
前記検知システム装置２０６は少なくとも一つの視覚機構２０８を含むことができ、検知システム装置２０６に記録された前記参考マーク２０４の参考位置と図形及びウエハー２００の参考マーク２０４の実際位置と図形を比較すると共に、ウエハー２００図形や色などの条件の違いや変化を検査し記録することができ、工程の条件が変更になったか否かの参考基準とする。
前記視覚機構２０８の数は可視範囲やその他の条件により変更することができる。
ウエハー２００の参考マーク２０４の実際位置と図形及び検知システム装置２０６に記録された参考マークの参考位置と図形が一致すると、ウエハー２００の位置決め工程は完了する。
前記実施例において、検知システム装置２０６の視覚機構２０８はカメラを含むことができるが、当業者もまた異なる場合によりその他の検知方式を選ぶことができ、例えば検知システム装置２０６に接続した一本又は一本以上の光ファイバーを提供すると共に検知システム装置２０６に記録された参考マーク２０４の参考位置に基づいて光ファイバーに対応する位置を調整し、ウエハー２００の参考マーク２０４の実際位置と図形を同時に検知し比較する。
また検知システム装置２０６に記録された参考マーク２０４の参考位置と図形及びウエハー２００の参考マークの実際位置と図形を比較して一致しない場合、人為的若しくはその他の方法で再度確認を行う。
【００２３】
従来の半導体工程又は次品ダイスのインクマーキング工程の位置決め工程は通常ウエハーの図形を検知するための一台のカメラしか備えておらず、またウエハーの指定位置の特定マークを順番に検査するためにモーターでウエハーを乗せて動かすことが必要なので、そうするとウエハーサイズが大きいほど又はそのサイズが小さいほど、また、位置決め精度のニーズが高まると、必然的にウエハー位置決め工程の時間が延びたり精度が落ちたりする問題に直面することとなる。
本発明の実施例は検知システム装置２０６を利用し、それには少なくとも一つの視覚機構２０８を含み、ウエハー２００の参考マーク２０４を同時に検査することができ、そうするとウエハーの位置決め時間を短縮できるだけでなく、ウエハー２００の位置決めプロセスにおいてモーターでウエハー２００を載せて動かす必要がないので、機械移動の限界によりウエハー２００の位置決めの精度に影響が出るのを回避することができる。
【００２４】
ウエハー２００の位置決め工程を実行した後、レーザー装置２１０でレーザー光線を発してウエハー２００にマーキングするが、レーザー光線を使用してウエハー２００をマーキングするとスピードが非常に迅速で、しかも永久マーキングという特性を具えており、つまり工程環境或いは種々の要因によって消されない等の長所である。
前記実施例において、ウエハー２００の移動で片寄りが生じてマーキングしようとするウエハーの位置にバイアスが生じるのを回避するために、前記ウエハー２００のマーキング工程で、ウエハー２００の位置が固定されて動かない方が好ましい。
然しながら、レーザー光線の焦点深度により、ウエハー２００の位置に多少の上下調整をして、好ましいレーザーマーキングの図形を形成する。
【００２５】
さらに、ウエハー２００をレーザー光線でマーキングする際に粉塵が生じてウエハー２００の表面を汚損するのを防止するために、波長が３５５〜６５５ナノメートルのレーザーを採用する。
前記実施例では波長が約５３２ナノメートルのNd-YAGレーザー使用を例に取り、前記波長の範囲でウエハー２００に形成するマーキングは黒色で、ダイス間に強烈なコントラストを生じることから視覚機構２０８が判別し易く、間違って撥ねることがなく、さらに粉塵が少ない等の長所もある。
レーザー光線の波長範囲を選択する他に、ウエハー２００へのレーザーマーキングのプロセスで粉塵が生じてウエハー２００の表面を汚損するのを防止するために、ウエハー２００へのレーザーマーキングの工程を実行すると同時に、粉塵除去工程も実行し、例えば吸気法によってマーキングプロセスで形成される粉塵を除去し、又はウエハー２００のダイス２０２がある表面を重力方向に向けて、粉塵を重力作用で直接落下させ、ウエハー表面が汚損されないようにし、又はウエハー２００のダイス２０２がある表面を重力方向に向けると同時に粉塵除去の吸気工程を実行する。
【００２６】
本発明の前記実施例で提供するウエハーの位置決め方法及びウエハーのマーキング方法によれば、ウエハー位置決めの精度を効率的に高め、且つレーザーによるウエハーのマーキングが形状やサイズを制御し易いという特性を具えているので、ダイスのマーキング工程のようなウエハー上のさらに小さな単位にも適用できる。
【００２７】
本発明の別途実施例は図２Ｂに示すように前記実施例を参照して次品ダイスのマーキング方法を提供するが、本発明は次品ダイスのみに限られず、一般のウエハー又はダイスのマーキング工程にも適用できる。
前記実施例において、ウエハーの検査結果に基づいてできたウエハーマップ２２０に記録された次品ダイス２２２は、前記レーザー光線の経路を変更することにより、ウエハー２００がウエハーマップ２２０に対応して記録された次品ダイス２２２に不良品マーク２２２’を記す。
前記実施例において、レーザー装置２１０が提供するレーザー光線は光学モジュール２１２を経由してレーザー光線のX軸方向とY軸方向を変えて、レーザー光線をウエハー２００が必要とする例えば次品ダイス２２２’が示す箇所のような位置にマーキングを行うことができる。
前記実施例において、光学モジュール２１２は例えば少なくとも１個の反射鏡を含んで、反射鏡の角度を変えることでレーザー光線を効率的に反射させてその経路を変更することができ、また反射鏡の角度の変更は僅かに動かすだけなので、モーターでのウエハー移動に比べてスピードアップされ高精度である。しかし本発明は前記実施例に限られず、レーザー装置２１０は例えば微動モーターの駆動によりレーザー光線の経路を変更することもでき、移動速度と機械の感度は何れも従来技術でのモーター駆動でウエハー移動させるX-Y平行移動台に比べて優れている。
【００２８】
このほか、レーザー光線の経路を変更してウエハー２００の次品ダイスにマーキングする前記方法とは別に、本発明の別途実施例は図２Cで示すように前記実施例を参照して次品ダイスをマーキングする方法を提供する。
【００２９】
図２Ｃでは、前記実施例において、レーザー装置２１０は特定の波長範囲を有するレーザー光線を発射し、続いてレーザー光線は光イコライザー２３０を通ってそのエネルギー分布を均等化した後、マスク２４０を通過して光結像セット２５０によりレーザー光線をウエハー２００にフォーカスさせて、ウエハー２００にマーキングする。
前記マスク２４０には少なくとも一つの符号を設け、レーザー光線がマスク２４０の前記符号を通過して、ウエハー２００に例えば次品ダイスのようにマスク２４０に設けられた符号と同様の態様のマークを形成する。
【００３０】
レーザー光線をマスク２４０の前記符号を通すため、例えば次品ダイスのようにウエハー２００の異なる位置にマスク２４０に設けた符号と同様な態様のマークを形成するが、多様な実施方法がある。例えばマスク２４０を移動することにより、レーザー光線をマスク２４０上に設けた符号のウエハー２００に対応する次品ダイスにマーキングをする。
また、マスク２４０は図２Dに示すように液晶マスク２４０’とすることもできる。前記液晶マスク２４０’は上下２枚の透明基板で液晶分子を挟んで製作した透射式液晶マスクで、少なくとも１個の符号２４２を設け、且つ符号２４２の形状、サイズ及び表示位置は何れも液晶分子の方向転換制御可能なマトリクス配列を呈する駆動制御ユニット２４４を通して制御することができる。
前記液晶マスク２４０’はウエハー検査結果によって出来たウエハーマップに記録された次品ダイスの位置に基づいて符号２４２の所在位置を同時に設定してレーザー光線を前記液晶マスク２４０’の符号２４２に併せて通し、また同時にウエハー２００に次品ダイスの不良マークを形成することで、マーキング工程の時間をさらに効率的に短縮することができる。
液晶マスク２４０’がウエハー２００のマーキングしようとする範囲全体をカバーできない場合、ウエハー２００を幾つかのパートに分けて、液晶マスク２４０’でそれぞれウエハーの幾つかのパートにウエハーのマーキング工程を回数を分けて実行することができる。
【００３１】
本発明の前記実施例は従来のインクマーキング工程でのインクポイントサイズが制御し難く、ウエハーを汚損し易く、また作業時間が長過ぎる等の問題を効率的に解決し、また作業時間が短縮したことで必要となる機台数もこれと共に減少して職場スペースを効率的に節約することができる。
本発明はレーザー光線を利用してウエハーにマーキングし、次品ダイスへのマーキングのサイズが制御し易く、各種異なるサイズのダイスのニーズに応じられる一方で、次品ダイスに永久マーキングすることができ、従来のインクマーキングで環境や時間等の要因でぼやけたり識別し難くかったりして、ウエハーを洗浄後に改めてマーキング工程を実行しなければならなかった問題を効率的に解決した。
また別に、本発明が提供する次品ダイスのマーキング方法は現行の印刷機台を利用して改造し易いという特徴を具えている。
また、前記実施例で本発明の別途実施例で提供したウエハーの位置決め方法を採用し、ウエハーの位置決め時間を節約できるだけでなく、さらにウエハーの位置決め精度をも高めることができると共にその他例えばリトグラフやエッチング工程及びスキャン式電子顕微鏡等の検査機台の測量工程のようなウエハーの位置決めが必要な半導体工程にも適用し易い。
【００３２】
このほか、従来の次品ダイスオンラインマーキング工程はインクでマーキングすることにより、インク乾燥時間が長いことで高価な検査機台の性能が低下し易く、且つインク漏れで検査機台やウエハーを汚損し易いという欠点があるため、従来の次品ダイスのインクマーキング工程の大半がウエハーの検査工程と分けられる、即ちいわゆる次品ダイスのオフラインインクマーキング工程である。
【００３３】
然しながら、本発明はレーザーを使用して従来のインクでウエハーの次品ダイスに不良品マーキングをする方法に取って変え、レーザーマーキングのスピードが非常に速く、またその波長範囲を制御又は粉塵除去設備を増設する等の方法によれば、ウエハー表面を汚損することもないので、本発明の別途実施例では図３に示すようなウエハー検査機を提供している。
【００３４】
図３は本発明の別途実施例で提供するウエハー検査機３００の簡易概略図であり、少なくとも一つの次品ダイスを含むウエハー２００を載せるための載置台３０２、各次品ダイスをマーキングするためのレーザー光線を発することができるレーザー装置３２０及び次品ダイス位置ファイルを読取り、前記レーザー装置のマーキング動作を制御するための制御装置３１５を含む。
このほか、前記ウエハー検査機３００はさらにウエハーの複数のダイスを検査して前記次品ダイス位置ファイルを作成するための検査装置３１０を含む。
検査装置３１０がウエハー２００のダイスに含まれている次品ダイスを検出すると、前記レーザー装置３２０がレーザー光線で直ちに検出された次品ダイスに不良品マーキングをすることができる。前記ウエハー検査機３００では、さらにレーザー光線の経路を変更するための光学モジュール２１２を含み、且つ粉塵が多く出ないようにレーザー光線の波長範囲は３５５から６５５ナノメートルの間にあることが好ましい。
前記実施例で、従来のウエハー検査機台を使用してウエハー検査結果を受信できるレーザー装置を増設して接続したり改造したりすれば、機台の廃棄を減らすことで機台コストを節減できるだけでなく、職場スペースをも縮小することができる。
【００３５】
本発明は既に幾つかの好ましい実施例を上記に開示しているが、何等本発明を限定するものではなく、当業者が本発明で開示した趣旨を逸脱しないで完成させた等価変更若しくは修正についても、全て特許請求の範囲内に含まれるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】従来のウエハーのオフラインインクマーキング工程の簡易概略図である。
【図２Ａ】本発明の実施例に基づくウエハーのマーキング方法の簡易概略図である。
【図２Ｂ】本発明の別途実施例に基づく次品ダイスのマーキング方法の簡易概略図である。
【図２Ｃ】本発明のまた別途実施例に基づく次品ダイスのマーキング方法の断面概略図である。
【図２Ｄ】本発明のまた別途実施例に基づいて提供した液晶マスクの底面図である。
【図３】本発明のさらにまた別途実施例に基づいて提供したウエハー検査機の簡易概略図である。
【符号の説明】
【００３７】
１００  ウエハー
１０２  ダイス
１０４  ウエハーマップ
１０６  次品ダイス
１０６’ウエハーマップのウエハーに対応する次品ダイスの相関位置
１０８  印刷機台
１１０  ウエハー支持フレーム
１１２  カメラ  
１１４  X-Y平行移動台
１１６  印刷装置
２００  ウエハー
２０２  ダイス
２０４  参考マーク
２０６  検知システム装置
２０８  視覚構造
２１０  レーザー装置
２１２  光学モジュール
２２０  ウエハーマップ
２２２  ウエハーマップに記録された次品ダイス
２２２’不良品マーク
２３０  光イコライザー
２４０  マスク
２４０’液晶マスク
２４２  符号
２４４  駆動制御ユニット
２５０  光結像セット
３００  ウエハー検査機
３０２  載置台
３１０  検査装置
３１５  制御装置
３２０  レーザー装置
【図１】
2009038329.tif 000003
【図２Ａ】
2009038329.tif 000004
【図２Ｂ】
2009038329.tif 000005
【図２Ｃ】
2009038329.tif 000006
【図２Ｄ】
2009038329.tif 000007
【図３】
2009038329.tif 000008