(57)【要約】【課題】効率よくＰＤＰを製造するＰＤＰの製造方法を提供する。【解決手段】互いに対向配置される背面基板２および前面基板を備えたＰＤＰの製造方法であって、１枚の背面マザー基板４０上に、複数の背面基板２に対応する複数のパネル領域４１に跨って連続した複数のアドレス電極２１を形成する電極形成工程と、前記電極形成工程において形成された前記アドレス電極２１に対して、各アドレス電極２１の長手方向導端部間、および隣り合う前記アドレス電極２１間の導通検査を実施する検査工程と、前記検査工程の後に、前記背面マザー基板４０における各パネル領域４１を切断し、前記アドレス電極２１を備えた各背面基板２を分断する分断工程と、を含む。【選択図】図２
2009099268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向配置される一対の基板を備えた表示パネルの製造方法であって、
前記基板の面積よりも大きい面積を有し、複数の前記基板を形成可能なマザー基板上に、複数の前記基板に対応する複数のパネル領域に跨って連続した複数の電極を形成する電極形成工程と、
前記電極形成工程において形成された前記電極に対して、各電極の長手方向導端部間、および隣り合う前記電極間の導通検査を実施する検査工程と、
前記検査工程の後に、前記マザー基板における各パネル領域を切断し、前記電極を備えた各基板を分断する分断工程と、を備えた
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の表示パネルの製造方法において、
前記検査工程の後、前記マザー基板上の各パネル領域上に、前記表示パネルを構成する構造物を形成する構造物形成工程を備え、
前記分断工程は、前記構造物形成工程の後に実施される
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の表示パネルの製造方法において、
前記基板は、電極としてアドレス電極が形成される第１基板と、電極としてバス電極が形成される第２基板とを備え、
前記電極形成工程は、前記第１基板用の第１マザー基板にアドレス電極を形成するとともに、前記第２基板用の第２マザー基板にバス電極を形成し、
前記分断工程は、前記第１マザー基板から前記第１基板を分断するとともに、前記第２マザー基板から前記第２基板を分断し、
前記分断工程により分断された前記第１基板と前記第２基板とを張り合わせる張り合わせ工程を備える
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像を表示させる表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイの供給数の増加やコストダウンが望まれており、１枚のガラス基板から複数のパネルを形成する、いわゆる多面取りラインが実施されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１に記載のものは、ガラス基板上に電極パターンが配列される面を２面以上形成し、これらのパターン配列を切断して２面以上のプラズマディスプレイ用部材を製造する製造方法が採られている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２５９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、プラズマディスプレイパネルなどの表示パネルでは、パネル面内に形成される複数の電極のうち、１つでも短絡や断線している電極がある場合、不良パネルとなってしまう。したがって、一般に、各パネルに電極が形成される工程で、電極の短絡や断線の検査が実施される。
【０００６】
しなしながら、上記特許文献２に記載のような従来の多面取りラインでは、ガラス基板に形成されるパネル面の数が多いと、その分多くの電極の検査を実施する必要がある。例えば、１０２４×７６８ピクセルの解像度を有するＸＧＡ（eXtended Graphics Array）パネル（片側アドレス駆動の場合）では、１枚のパネルにつき１０２４本のアドレス電極を有するため、これらの１０２４本のアドレス電極に対して電極検査が必要となる。したがって、多面取りラインにより、例えばガラス基板から２面のパネルを得る場合、１０２４本×２面＝２０４８本のアドレス電極に対して電極検査を実施する必要があり、ガラス基板から得られるパネル数に比例して電極検査の対象となるアドレス電極も増加する。このため、全アドレス電極の導通検査に長時間を要し、製造ラインにおけるパネル製造工程のタクトタイムを制限してしまうという問題が一例として挙げられる。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みて、効率よく表示パネルを製造する表示パネルの製造方法を提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、互いに対向配置される一対の基板を備えた表示パネルの製造方法であって、前記基板の面積よりも大きい面積を有し、複数の前記基板を形成可能なマザー基板上に、複数の前記基板に対応する複数のパネル領域に跨って連続した複数の電極を形成する電極形成工程と、前記電極形成工程において形成された前記電極に対して、各電極の長手方向導端部間、および隣り合う前記電極間の導通検査を実施する検査工程と、前記検査工程の後に、前記マザー基板における各パネル領域を切断し、前記電極を備えた各基板を分断する分断工程と、を備えたことを特徴とする表示パネルの製造方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態について図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した分解斜視図である。
図２は、プラズマディスプレイを構成する背面基板、および背面基板に設けられるアドレス電極の概略を示す平面図である。
【００１０】
［プラズマディスプレイパネルの構成］
本実施の形態において、図１に示すように、１は表示パネルとしてのプラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）であり、このＰＤＰ１は、例えば略平面長方形状に形成され、プラズマ放電による発光を利用して画像を表示させる装置である。このＰＤＰ１は、画像表示領域を構成する放電空間Ｈを介して、互いに対向配置された一対の基板である第１基板としての背面基板２および第２基板としての前面基板３を備えている。
【００１１】
これらの背面基板２および前面基板３は、それぞれ外周縁に図示しないシールフリットが設けられて封着されている。そして、封着された当該空間内部は例えば６．７×１０４Ｐａ（５００Ｔｏｒｒ）程度の減圧状態とされ、例えばＨｅ−Ｘｅ（ヘリウム−キセノン）系やＮｅ−Ｘｅ（ネオン−キセノン）系などの不活性ガスが充填されている。
【００１２】
背面基板２は、例えば板状ガラス材にて平面長方形状に形成されている。この背面基板２の内面上には、図１に示すように、複数のアドレス電極２１と、これらのアドレス電極２１上を覆うアドレス電極保護層２２と、このアドレス電極保護層２２上に一体的に設けられた隔壁２３と、この隔壁２３の放電セル２３１内部に充填された蛍光体層２４（２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ）と、などがそれぞれ設けられている。
【００１３】
具体的には、アドレス電極２１は、例えばＡｌ（アルミニウム）などにて形成され、図１および図２に示すように、背面基板２の長手方向に略直交して一定の間隔で配設されている。これらのアドレス電極２１の一端には、それぞれアドレス電極引出部２１１（図２参照）が形成され、このアドレス電極引出部２１１を介して各アドレス電極２１に図示しない列電極駆動部からの電圧パルスが印加されるようになっている。なお、本実施の形態では、図２に示すように、背面基板２の一端側にのみアドレス電極引出部２１１が形成される、いわゆる片側アドレス駆動タイプのＰＤＰ１を例示する。
【００１４】
アドレス電極保護層２２は、例えばガラスペーストなどにて形成され、図１に示すように、背面基板２の内面上におけるアドレス電極引出部を除いた略全面に亘り設けられている。このアドレス電極保護層２２は、パネル駆動時において、放電によるアドレス電極２１の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する誘電体層として機能する。なお、アドレス電極保護層２２の外周縁部上には前述のシールフリットが設けられている。
【００１５】
隔壁２３は、図１に示すように、例えばアドレス電極保護層２２と同一成分のガラスペーストにて略梯子状に形成されている。そして、アドレス電極保護層２２上において、アドレス電極２１と略直交する複数の直線状の隙間をそれぞれ間に挟んで、複数並列して設けられている。この隔壁２３により放電空間Ｈが複数に区画され、これにて複数の矩形状の放電セル２３１が形成されている。そして、隔壁２３は、その基端部から頂部までの高さがそれぞれ所定の高さ寸法に設定されており、背面基板２と前面基板３との間隙寸法を規定する。
【００１６】
蛍光体層２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂは、図１、図３および図４に示すように赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストが放電セル２３１内部に順に充填され、これが焼成されることにより形成される。これら蛍光体層２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂは、それぞれの放電セル２３１で発生した紫外光により励起され、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の可視光を発光する。
【００１７】
前面基板３は、ＰＤＰ１の表示面を構成し、例えば背面基板２と同一材料にて略同一形状に形成されている。この前面基板の内面上には、図１に示すように、アドレス電極２１と略直交して一定の間隔で配列された複数の表示電極対３１と、これら表示電極対３１間にそれぞれ設けられた複数のブラックストライプ３２と、これら表示電極対３１およびブラックストライプ３２上を覆う誘電体層３３と、この誘電体層３３を覆う保護層３４と、などがそれぞれ設けられている。
【００１８】
具体的には、表示電極対３１は、図１に示すように、放電ギャップＧを介して対向する複数対の透明電極３１１と、これら透明電極３１１の一端部に積層する一対の直線状のバス電極３１２とを備えて構成されている。 
【００１９】
透明電極３１１は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜で略Ｔ字形状に形成されており、所定の放電セル２３１に対応して一対ずつ設けられている。
【００２０】
バス電極３１２は、一対の透明電極３１１における放電ギャップＧに対して反対側の端部に、それぞれ積層して設けられている。これらバス電極３１２のそれぞれの一端には図示しないバス電極引出部が形成され、このバス電極引出部を介して各透明電極３１１に図示しない行電極駆動部からの電圧パルスが印加されるようになっている。
このようなバス電極３１２は、透明電極３１１上に積層して設けられた黒色無機顔料などからなる図示しないバス電極黒層と、これらバス電極黒層に積層して設けられたＡｇ（銀）などを主成分とする金属材料からなる図示しない主導電層とを備えた２層構造となっている。
【００２１】
ブラックストライプ３２は、バス電極黒層と同質の材料にて、直線状に形成されている。このブラックストライプ３２およびバス電極黒層にて、前面基板３の外方から照射された可視光が吸収されるようになっている。
【００２２】
誘電体層３３は、例えばガラスペーストなどにて形成され、図１に示すように、背面基板２のアドレス電極保護層２２と対向して設けられている。この誘電体層３３は、パネル駆動時において、放電による表示電極対３１の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する。
【００２３】
保護層３４は、図１に示すように、誘電体層３３上面を被覆するＭｇＯ（酸化マグネシウム）により層状に設けられている。このような保護層３４は、誘電体層３３が放電によりスパッタリングされることを防ぐ機能を有している。
【００２４】
［ＰＤＰの製造方法］
次に、上述した構成のＰＤＰ１の製造方法について説明する。
【００２５】
ＰＤＰ１の製造方法として、まず、背面基板２の製造について説明する。
図３は、ＰＤＰの製造プロセスを示すフローチャートである。
図４は、電極形成工程を実施した状態での背面マザー基板の概略構成を示す平面図である。
図５は、構造物形成工程を実施した後の背面マザー基板の断面図、および分断工程の実施により分断された背面基板の断面図である。
図６は、背面マザー基板から分断された背面基板の概略を示す平面図である。
【００２６】
ＰＤＰの製造では、先ず、背面基板２および前面基板３をそれぞれ製造する（背面基板製造工程および前面基板製造工程）。
【００２７】
背面基板製造工程では、図３におけるステップＳ１０１〜ステップＳ１０４を実施して、図４に示すような、背面基板２と同一材質からなる背面マザー基板４０から、複数の背面基板２を分断し、背面基板２を製造する。なお、本実施の形態では、背面マザー基板４０は、図４に示すように、２枚の背面基板２に対応して、２つのパネル領域４１（第１パネル領域４１Ａ、第２パネル領域４１Ｂ）を備え、１枚の背面マザー基板４０からこれらパネル領域４１に対応した２枚の背面基板２を形成する例について説明する。
【００２８】
具体的には、背面基板製造工程では、まず、背面マザー基板４０の表面上にアドレス電極２１を形成する（ステップＳ１０１：電極形成工程としてのアドレス電極形成工程）。このアドレス電極形成工程では、背面マザー基板４０の一面（背面基板２の前面基板３と対向する内面側）に、スパッタリング法などにより、アドレス電極２１の材料となるＡｌ電極材料層を形成する。この後、フォトリソグラフィ法などにより、アドレス電極２１の電極パターンを形成する。
また、このアドレス電極形成工程では、複数のパネル領域４１に跨って連続するようにアドレス電極２１の電極パターンが形成される。例えば、本実施の形態では、図４に示すように第１パネル領域４１Ａと第２パネル領域４１Ｂが設けられているため、これらの第１パネル領域４１Ａおよび第２パネル領域４１Ｂに跨って連続する各アドレス電極２１が形成される。
【００２９】
ステップＳ１０１のアドレス電極形成工程の後、アドレス電極検査工程を実施する（ステップＳ１０２）。このアドレス電極検査工程では、ステップＳ１０１にて形成された各アドレス電極２１に導通検査を実施して、断線や短絡の有無を検査する。
【００３０】
具体的には、アドレス電極検査工程では、各アドレス電極２１の両端部間（例えば図４におけるアドレス電極２１の端点ＡＢ間）に図示しない検査装置の検査配線を接続して、所定の検査用電圧を印加して、断線の有無を検査する。
この時、ステップＳ１０１において各アドレス電極２１は、第１パネル領域４１Ａおよび第２パネル領域４１Ｂに跨って連続形成されているため、全アドレス電極２１を検査することで、これら第１パネル領域４１Ａに配設されるアドレス電極２１および第２パネル領域４１Ｂに配設されるアドレス電極２１を同時に導通検査することが可能となる。
例えば、ＸＧＡに対応したＰＤＰ１を製造する場合、アドレス電極２１は１つの背面基板２につき１０２４本配線される。この時、２枚の背面基板２を製造する場合、従来ではそれぞれの背面基板２に対して１０２４本のアドレス電極２１の導通検査を実施するため、１０２４本×２＝２０４８本のアドレス電極２１を検査する必要があった。これに対して、本実施の形態では、上記のように、ステップＳ１０１により各アドレス電極２１が第１パネル領域４１Ａおよび第２パネル領域４１Ｂに跨って連続して配線されているため、各アドレス電極２１の両端部（例えば図４における端点ＡＢ間）に検査用配線を接続して導通検査することで、１０２４回の検査を実施するだけで、２枚の背面基板２のアドレス電極２１に対して断線の有無を検査することが可能となる。
【００３１】
また、アドレス電極検査工程では、隣り合うアドレス電極２１間（例えば図４における隣り合うアドレス電極２１の端点ＡＣ間）の導通状態をも検査し、短絡の有無を検査する。具体的には、検査対象のアドレス電極２１の一端部と、このアドレス電極２１と隣接するアドレス電極２１の一端部とに検査用配線を接続し、導通検査を実施する。なお、検査用配線が接続されるアドレス電極２１の端部は、第１パネル領域４１Ａ側の端部同士を接続するもの（図４におけるアドレス電極２１の端点ＡＢ間）であってもよく、第２パネル領域４１Ｂ側の端部同士を接続するものであってもよく、検査対象のアドレス電極２１の第１パネル領域４１Ａ側の端部と、隣り合うアドレス線の第２パネル領域４１Ｂ側の端部とを接続するものであってもよい。
この場合も、上記断線の有無の検査時と同様に、各アドレス電極２１が第１パネル領域４１Ａと第２パネル領域４１Ｂとに跨って連続して形成されているため、全アドレス線に対して導通検査を実施することで、第１パネル領域４１Ａおよび第２パネル領域４１Ｂの双方の短絡の有無を検査することが可能となる。
【００３２】
このステップＳ１０２のアドレス電極検査工程において、断線や短絡が検出された場合、欠陥部位を検出して、その部位におけるアドレス電極２１を修復する。なお、全アドレス電極２１の電極パターンを除去して再度ステップＳ１０１のアドレス電極形成工程を実施してもよく、不良基板として廃棄処理してもよい。
【００３３】
一方、ステップＳ１０２のアドレス電極検査工程において、断線や短絡が検出されなかった場合、背面構造物形成工程を実施する（ステップＳ１０３）。
この背面構造物形成工程では、アドレス電極２１が形成された背面マザー基板４０の各パネル領域４１上に、アドレス電極保護層２２、隔壁２３、および蛍光体層２４を形成する。
具体的には、図５の上図に示すように、各パネル領域４１のアドレス電極２１の上に、誘電体ペーストを塗布し、この誘電体ペーストを成形・焼成することにより、アドレス電極保護層２２および隔壁２３を形成する。また、隔壁２３により形成される各放電セル２３１内部にスクリーン印刷法などにより、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストを塗布し、これを焼成して蛍光体層２４を形成する。
【００３４】
そして、このステップＳ１０３の後、背面マザー基板４０の第１パネル領域４１Ａおよび第２パネル領域４１Ｂを、アドレス電極２１および背面構造物（アドレス電極保護層２２、隔壁２３、および蛍光体層２４）とともに切断し（図５の下図参照）、図６に示すような背面基板２を生成する（ステップＳ１０４：背面基板分断工程）。なお、この背面基板分断工程における、背面基板２の分断方法としては、カッターによる切断、レーザによる切断など、いかなる切断手段を用いてもよい。
【００３５】
また、この背面基板分断工程の後、得られた背面基板２のアドレス電極２１の端部の形状が異なるため、背面基板２の端部を例えば表面研磨やレーザ切断などの加工法により、全背面基板２が同一形状となるように整形し、図２に示すような背面基板２を生成する（ステップＳ１０５:背面基板整形工程）。また、整形した背面基板２には、例えば低融点ガラス粉末と、アクリルなどの樹脂と、ターピネオールなどの溶剤とを混練したペーストを用いて、図示しないシールフリットをアドレス電極保護層２２の周縁に沿う状態に設ける。
【００３６】
前面基板形成工程は、背面基板形成工程を略同様の製造方法により前面基板３を製造する。この前面基板形成工程では、図３におけるステップＳ１０６〜ステップＳ１１０を実施して、前面基板３と同一材質からなる図示しない前面マザー基板から、複数の前面基板３を分断し、前面基板３を製造する。なお、前面基板３の製造に関して、背面基板２の製造と略同様の手法により製造されるため、詳細な図を省略する。
【００３７】
具体的には、前面基板形成工程では、まず、前面マザー基板の表面上に表示電極対３１（透明電極３１１およびバス電極３１２）を形成する（ステップＳ１０６：電極形成工程としての前面側電極形成工程）。
より具体的には、この前面側電極形成工程では、前面マザー基板の一面（前面基板３の背面基板２と対向する内面側）に、透明電極材料層を形成して、フォトリソグラフィ法などにより透明電極３１１の電極パターンを形成する。そして、透明電極３１１上に例えばスクリーン印刷法などにより導電性ペーストのパターンを積層形成し、これを焼成してバス電極３１２を形成する。
また、この前面側電極形成工程では、前記アドレス電極形成工程と同様に、複数のパネル領域（例えば、本実施の形態では、背面マザー基板４０に対応した２つのパネル領域）に跨って連続するようにバス電極３１２の電極パターンが形成される。
【００３８】
ステップＳ１０６の前面側電極形成工程の後、バス電極検査工程を実施する（ステップＳ１０７）。このバス電極検査工程では、ステップＳ１０６にて形成された各バス電極３１２に導通検査を実施して、断線や短絡の有無を検査する。
【００３９】
具体的には、バス電極検査工程では、各バス電極３１２の両端部間に図示しない検査装置の検査配線を接続して、所定の検査用電圧を印加して、断線の有無を検査する。また、バス電極検査工程では、隣り合うバス電極３１２間の導通状態を検査し、短絡の有無を検査する。
この時、ステップＳ１０６において各バス電極３１２は、複数のパネル領域に跨って連続形成されているため、全バス電極３１２を検査することで、これらのパネル領域に配設される全バス電極３１２を同時に導通検査することが可能となる。
【００４０】
このステップＳ１０７のバス電極検査工程において、断線や短絡が検出された場合、欠陥部位を検出して、その部位におけるバス電極３１２を修復する。なお、全バス電極３１２の電極パターンを除去して再度ステップＳ１０６の前面側電極形成工程を実施してもよく、不良基板として廃棄処理してもよい。
【００４１】
一方、ステップＳ１０７のバス電極検査工程において、断線や短絡が検出されなかった場合、前面構造物形成工程を実施する（ステップＳ１０８）。
この前面構造物形成工程では、バス電極３１２間にスクリーン印刷法などにより黒色ペーストのパターンを形成し、これを焼成してブラックストライプ３２を形成する。また、ダイコータなどにより透明電極３１１、バス電極３１２およびブラックストライプ３２を被覆する状態に誘電体ペーストを塗布し、これを焼成して誘電体層３３を形成する。さらに、誘電体層３３上に、蒸着法やスパッタリング法などの成膜法にて、保護層３４としてのＭｇＯ膜を形成し、焼成処理を実施する。
【００４２】
この後、前面マザー基板の各パネル領域を、バス電極３１２、透明電極３１１、および前面構造物（ブラックストライプ３２、誘電体層３３、および保護層３４）とともに切断し、前面基板３を生成する（ステップＳ１０９：前面基板分断工程）。なお、この前面基板分断工程における、前面基板３の分断方法としては、カッターによる切断、レーザによる切断など、いかなる切断手段を用いてもよい。
【００４３】
また、この前面基板分断工程の後、得られた前面基板３のバス電極３１２の端部の形状が異なる場合、前面基板３の端部を例えば表面研磨やレーザ切断などの加工法により、全前面基板３が同一形状となるように整形する（ステップＳ１１０:前面基板整形工程）。
【００４４】
そして、上記のような背面基板製造工程および前面基板製造工程の後、ステップＳ１０５およびステップＳ１１０にてそれぞれ整形された背面基板２および前面基板３を重ね合わせる重ね合わせ工程を実施する（ステップＳ１１１）。
【００４５】
また、ステップＳ１１１の後、封着工程を実施する（ステップＳ１１２）。この封着工程では、ステップＳ１１１の重ね合わせ工程で重ね合わされた前面基板３と背面基板２とを、シールフリット中の低融点ガラスが溶解する温度以上の所定温度まで加熱し、所定時間この温度を維持させて低融点ガラスを軟化溶融させる。この後、低融点ガラスが凝固する温度まで降温させて、前面基板３および背面基板２間の内部空間を封止する。また、この時、例えばシールフリットに設けられる図示しない通気孔から真空ポンプなどにより、内部空間の気体を排気し、この後、この通気孔から放電ガスを導入して、内部空間が所定圧力に達すると通気孔を封鎖して内部空間を密封する。
【００４６】
［実施の形態の作用効果］
上記のような構成の一実施の形態によれば、以下の作用効果を奏することができる。
（１）上述したように、上記ＰＤＰ１の製造方法では、アドレス電極形成工程において、背面マザー基板４０上に、第１パネル領域４１Ａおよび第２パネル領域４１Ｂに跨って連続する複数のアドレス電極２１を形成し、アドレス電極検査工程において、これらのアドレス電極２１の両端部間の導通検査、隣り合うアドレス電極２１間における導通検査を実施する。そして、アドレス電極検査工程において断線や短絡が検出されなかった場合に、第１パネル領域４１Ａおよび第２パネル領域４１Ｂを分断し、背面基板２を製造する。同様に、前面側電極形成工程において、前面マザー基板上に、複数のパネル領域に跨って連続する複数のバス電極を形成し、バス電極検査工程において、これらのバス電極の両端部間の導通検査、および隣り合うバス電極の導通検査を実施する。そして、バス電極検査工程において、断線や短絡が検出されなかった場合に、前面マザー基板の各パネル領域を分断し、前面基板３を製造する。
このため、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程において、検査対象となるアドレス電極２１およびバス電極３１２の本数を少なくすることができる。例えば、ＸＧＡに対応するＰＤＰ１の背面基板２を背面マザー基板から２面取りする場合、従来では、それぞれの背面基板２に対して、アドレス電極２１の導通検査を実施していたため、前記したように２０４８本のアドレス電極２１を検査する必要があった。これに対して、本発明では、背面マザー基板４０における第１パネル領域４１Ａに配設されるアドレス電極２１と第２パネル領域４１Ｂに配設されるアドレス電極２１が連続しているため、従来の半分である１０２４本のアドレス電極２１を検査するだけでよく、アドレス電極検査工程に係るタクトタイムを大幅に削減することができる。
また、前面基板３に対しても同様に、前面マザー基板の複数のパネル領域に亘って連続するバス電極３１２を形成して、このバス電極３１２に対してそれぞれ導通検査を実施するため、バス電極検査工程におけるタクトタイムを減少させることができる。
従って、上記実施の形態のように、背面基板２および前面基板３の製造に要する時間をそれぞれ大幅に削減することができるので、ＰＤＰ１の製造に要する時間も短縮することができる。また、従来のように各基板のアドレス電極２１やバス電極３１２の導通検査を個別に実施するために複数の検査装置を導入する必要がないため、検査装置の設置面積や設備投資などの増大を防止することができる。
【００４７】
（２）背面基板製造工程において、ステップＳ１０２のアドレス電極検査工程の後、背面構造物形成工程を実施して、アドレス電極保護層２２、隔壁２３、および蛍光体層２４を形成し、この背面構造物形成工程の後、背面基板分断工程を実施する。また、前面基板製造工程において、ステップＳ１０７のバス電極検査工程の後、前面構造物形成工程を実施して、ブラックストライプ３２、誘電体層３３、および保護層３４を形成し、この後、前面基板分断工程を実施する。
このため、アドレス電極検査工程やバス電極検査工程により、断線や短絡がないと確認された後に、各構造物を形成することができ、構造物を形成するための材料の無駄を無くすことができる。すなわち、アドレス電極２１やバス電極３１２に断線や短絡がある場合、その背面基板２または前面基板３は不良基板となり、正常な画像表示動作を実施することができない。このような不良基板に、アドレス電極保護層２２、隔壁２３、蛍光体層２４、ブラックストライプ３２、誘電体層３３、および保護層３４などといった構造物を形成すると、これらの構造物までも無駄になってしまう。これに対して、上記実施の形態のように、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程の後、背面構造物形成工程や前面構造物形成工程を実施することで、不良基板上に構造物を形成してしまう不都合を回避することができ、ＰＤＰ１の製造における製造コストの低減を図ることができる。
【００４８】
（３）アドレス電極形成工程において、アドレス電極２１を背面マザー基板４０の複数のパネル領域４１に跨って連続して形成して、アドレス電極検査工程において、これらのアドレス電極２１の導通状態を検査し、背面基板分断工程において、各パネル領域４１を分断して背面基板２を製造する。一方、前面側電極形成工程において、バス電極３１２を前面マザー基板の複数のパネル領域に跨って連続して形成して、バス電極検査工程において、これらのバス電極の導通状態を検査し、前面基板分断工程において、各パネル領域４１を分断して前面基板３を製造する。そして、重ね合わせ工程において、上記製造された背面基板２および前面基板３を重ね合わせ、封着工程において、これら背面基板２をおよび前面基板３を封着している。
このため、背面基板２の製造工程および前面基板３の製造工程の双方にかかる時間を短縮することができるので、ＰＤＰ１の製造に係る時間をより大きく削減することができる。
【００４９】
（４）背面基板整形工程および前面基板整形工程において、背面マザー基板４０および前面マザー基板から分断された背面基板２および前面基板３を整形している。すなわち、背面マザー基板４０におけるアドレス電極は、第１パネル領域４１Ａおよび第２パネル領域４１Ｂに跨って連続形成されるため、分断されて製造された各背面基板２は、それぞれアドレス電極の端部の形状が異なる場合がある。前面基板３におけるバス電極３１２の端部形状の同様である。これに対して、背面基板整形工程および前面基板整形工程において、表面研磨やレーザ切断などを実施することにより、全背面基板２および全前面基板３の形状が同一となるように整形している。
このため、各背面基板２や、各前面基板３の形状を統一することができるので、重ね合わせ工程における背面基板２と前面基板３との重ね合わせの際に、基板に応じて適宜位置調整を実施するなどの煩雑な作業を省略することができ、ＰＤＰ１の製造に係る製造時間を短縮することができる。
【００５０】
［他の実施の形態］
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
【００５１】
例えば、上記実施の形態では、背面マザー基板４０から２枚の背面基板２を分断する、いわゆる２面取りの例を示したが、これに限定されない。
例えば、図７に示すように、一枚の背面マザー基板４０Ａから３枚の背面基板２を分断する、いわゆる３面取りにおいても適用可能である。この場合でも、図７に示すように、アドレス電極形成工程にて３つのパネル領域４１に跨って連続するアドレス電極２１を形成し、アドレス電極検査工程において、各アドレス電極２１の両端部間の導通検査、隣り合うアドレス電極２１間の導通検査を実施する。ＸＧＡに対応したＰＤＰ１を製造する場合、従来のような３枚の背面基板２のそれぞれのアドレス電極２１の導通状態を検査する方法では、１０２４本×３＝３０７２本のアドレス電極２１を検査する必要があるが、図７のような背面マザー基板４０Ａを用いることで、１０２４本分のアドレス電極２１の導通検査を実施するだけでよい。したがって、ＰＤＰ１の製造におけるタクトタイムを、２面取りの場合に比べてさらに大きく削減することができる。
なお、図７には、３面取りに対応した背面マザー基板４０Ａの例を示すが、３枚の前面基板３を製造可能な前面マザー基板を用いてもよい。
【００５２】
また、上記実施の形態や、図７では、アドレス電極２１の長手方向に沿ってパネル領域が配設される例を示したが、例えば図８に示すように、１枚の基板に縦横にそれぞれ２面ずつパネル領域４１が配設された、４面取りのマザー基板４０Ｂにも本発明を適用することができる。この場合、アドレス電極形成工程では、図８に示すように、例えば上段左側パネル領域４１１から上段右側パネル領域４１２、さらにこの上段右側パネル領域４１２から下段右側パネル領域４１３、さらには、下段右側パネル領域４１３から下段左側パネル領域４１４の順に跨って連続するアドレス電極２１を形成する。
【００５３】
さらに、上記実施の形態や、上記図７、図８に示す例において、アドレス電極２１の駆動部が一端側にのみ形成される、いわゆる片側アドレス駆動タイプの背面基板２の製造方法の例を示したが、これに限定されない。例えば、図９および図１０に示すように、両側アドレス駆動タイプの背面基板２の製造方法においても本発明を適用することが可能である。
すなわち、図９において、アドレス電極形成工程において、背面マザー基板４０Ｃの各パネル領域４１に、両側アドレス駆動に対応したアドレス電極２１を、各パネル領域４１に跨って連続するように形成する。そして、アドレス電極検査工程において、上記実施の形態と同様に、各アドレス電極２１における導通状態を検査する。この後、背面基板分断工程を実施して、各パネル領域４１を分断し、例えば３面取りの背面マザー基板４０Ｃを用いる場合では３つの背面基板２を切り出す。そして、この分断された背面基板２に対して、背面基板整形工程を実施して、表面研磨やレーザ切断により、全背面基板２の形状を同一形状にする。この時、背面基板２の短辺方向の略中心線に沿ってアドレス電極２１を表面研磨することで、アドレス電極２１の中心位置を除去し、図１０に示すような両側アドレス駆動タイプの背面基板２の電極パターンを形成する。そして、この後、背面構造物形成工程を実施して、背面基板２を製造する。
このような構成においても、アドレス電極形成工程の後、アドレス電極検査工程を実施し、背面基板２を分断した後に両面アドレス駆動に対応するように表面研磨を実施するため、アドレス電極検査工程において導通検査するアドレス電極２１の数が増大しない。従来のように完成した背面基板２に対してアドレス電極２１の導通検査を実施する場合に比べて、アドレス電極検査工程に係る時間を大きく低減させることができる。
【００５４】
さらに、上記実施の形態において、ステップＳ１０１のアドレス電極形成工程の後、ステップＳ１０２のアドレス電極検査工程し、かつステップＳ１０６の前面側電極形成工程の後、ステップＳ１０７のバス電極形成工程を実施するとしたが、これに限定されない。例えば、背面基板２の製造時のみ、ステップＳ１０１のアドレス電極形成工程の後、ステップＳ１０２のアドレス電極検査工程を実施し、前面基板３の製造時には、従来のような製造方法により、形成された前面基板に対してそれぞれバス電極の導通検査を実施するものであってもよい。この場合でも、背面基板２の製造工程における製造時間を低減させることができ、ＰＤＰ１の製造時間の短縮することができる。
【００５５】
さらには、上記実施の形態では、背面構造物形成工程の後、背面基板分断工程を実施し、前面構造物形成工程の後、前面基板分断工程を実施したが、これに限定されない。
例えば、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程の後、背面基板分断工程および前面基板分断工程を実施して、背面基板整形工程および前面基板整形工程を実施し、その後、背面構造物形成工程および前面構造物形成工程を実施する製造方法としてもよい。
この場合でも、アドレス電極形成工程および前面側電極形成工程の後、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程を実施するため、これらアドレス電極検査工程およびバス電極検査工程に要する作業時間を低減させることができる。
【００５６】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。
【００５７】
〔実施の形態の効果〕
上述したように、上記実施の形態のＰＤＰ１の製造方法では、アドレス電極形成工程において、背面マザー基板４０上に、第１パネル領域４１Ａおよび第２パネル領域４１Ｂに跨って連続する複数のアドレス電極２１を形成し、アドレス電極検査工程において、これらのアドレス電極２１の両端部間の導通検査、隣り合うアドレス電極２１間における導通検査を実施する。そして、アドレス電極検査工程において、断線や短絡の検出がない場合に、第１パネル領域４１Ａおよび第２パネル領域４１Ｂを分断し、背面基板２を製造する。同様に、前面側電極形成工程において、前面マザー基板上に、複数のパネル領域に跨って連続する複数のバス電極を形成し、バス電極検査工程において、これらのバス電極の両端部間の導通検査、および隣り合うバス電極の導通検査を実施する。そして、バス電極検査工程において、断線や短絡が検出されなかった場合に、前面マザー基板の各パネル領域を分断し、前面基板３を製造する。
このため、アドレス電極検査工程およびバス電極検査工程において、検査対象となるアドレス電極２１およびバス電極３１２の本数を少なくすることができる。例えば、ＸＧＡに対応するＰＤＰ１の背面基板２を背面マザー基板から２面取りする場合、従来では、それぞれの背面基板２に対して、アドレス電極２１の導通検査を実施していたため、前記したように２０４８本のアドレス電極２１を検査する必要があった。これに対して、本発明では、背面マザー基板４０における第１パネル領域４１Ａに配設されるアドレス電極２１と第２パネル領域４１Ｂに配設されるアドレス電極２１が連続しているため、これらの従来の半分である１０２４本のアドレス電極２１を検査するだけでよく、アドレス電極検査工程に係るタクトタイムを大幅に削減することができる。
また、前面基板３に対しても同様に、前面マザー基板の複数のパネル領域に亘って連続するバス電極３１２を形成して、このバス電極３１２に対してそれぞれ導通検査を実施するため、バス電極検査工程におけるタクトタイムを減少させることができる。
従って、上記実施の形態のように、背面基板２および前面基板３の製造に要する時間をそれぞれ大幅に削減することができるので、ＰＤＰ１の製造に要する時間も短縮することができる。また、従来のように各基板のアドレス電極２１やバス電極３１２の導通検査を個別に実施するために複数の検査装置を導入する必要がないため、検査装置の設置面積や設備投資などの増大を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の一実施の形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した分解斜視図である。
【図２】プラズマディスプレイを構成する背面基板、および背面基板に設けられるアドレス電極を示す平面図である。
【図３】ＰＤＰの製造プロセスを示すフローチャートである。
【図４】電極形成工程を実施した状態での背面マザー基板の概略構成を示す平面図である。
【図５】構造物形成工程を実施した後の背面マザー基板の断面図、および分断工程の実施により分断された背面基板の断面図である。
【図６】背面マザー基板から分断された背面基板の概略を示す平面図である。
【図７】他の実施の形態における３面取りに対応したマザー基板の概略を示す平面図である。
【図８】他の実施の形態における４面取りに対応したマザー基板の概略を示す平面図である。
【図９】他の実施の形態における両側アドレス駆動に対応した背面マザー基板の概略を示す平面図である。
【図１０】図９の背面マザー基板から分断された背面基板を整形処理した両面アドレス駆動タイプの背面基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１…表示パネルとしてのＰＤＰ
２…第１基板としての背面基板
３…第２基板としての前面基板
２１…アドレス電極
４０…マザー基板および第１マザー基板としての背面マザー基板
３１２…バス電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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