(57)【要約】【課題】回路基板への取付性を改善する。【解決手段】基板用コネクタは、回路基板９０の表面に載置される受け部２２を有するコネクタハウジング２０と、回路基板９０に設けられた貫通孔９１に挿入され、貫通孔９１の表面側の孔縁を弾性係止して自身の前記回路基板９０からの離脱を規制する第１係止片５４を有するとともに、受け部２２に設けられた段差２６を弾性係止してコネクタハウジング２０の回路基板９０からの離脱を規制する第２係止片５９を有する固定部材５０とを備える。受け部２２は、第２係止片５９との係止に伴って、第１係止片５４を貫通孔９１の表面側の孔縁との係合を強める方向に押圧する押さえ面２８を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面に載置される受け部を有するコネクタハウジングと、
前記回路基板に設けられた貫通孔に挿入され、前記貫通孔の表面側の孔縁を弾性係止して自身の前記回路基板からの離脱を規制する第１係止片を有するとともに、前記受け部に設けられた段差を弾性係止して前記コネクタハウジングの前記回路基板からの離脱を規制する第２係止片を有する固定部材とを備え、
前記受け部は、前記第２係止片との係止によって、前記第１係止片を前記貫通孔の表面側の孔縁との係合を強める方向に押圧する押さえ面を有することを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記受け部における前記押さえ面は、前記コネクタハウジングの前記回路基板への載置方向に沿って傾斜するテーパ面とされることを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記固定部材は第１係止片を含む本体部を有し、前記本体部と前記第２係止片とは、相互の相対位置を前記回路基板の板厚方向に変位可能となす連結片によって互いに連結されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板用コネクタ。
【請求項４】
前記第１係止片と前記第２係止片とは、いずれも前記本体部の軸芯周りに等間隔をあけて複数起立して配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載のコネクタは、回路基板（プリント回路基板）の表面に載せられるコネクタハウジングと、コネクタハウジングの側面から回路基板に向けて突成されて回路基板に設けられた貫通孔に挿入されるアーム部とを備え、アーム部が貫通孔の裏面側の孔縁を弾性係止することでコネクタハウジングの回路基板からの離脱を規制する構成である。
【特許文献１】特開平８−２５５６４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の場合、アーム部の復元力を利用してコネクタハウジングが回路基板に取り付けられるに過ぎないため、アーム部の復元力が衰えた場合、回路基板とコネクタハウジングとの間にガタが生じるおそれがあった。また、アーム部とコネクタハウジングとは一体であるため、アーム部を交換しようとすると、コネクタハウジング全体を交換しなければならなかった。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板への取付性を改善することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、回路基板の表面に載置される受け部を有するコネクタハウジングと、前記回路基板に設けられた貫通孔に挿入され、前記貫通孔の表面側の孔縁を弾性係止して自身の前記回路基板からの離脱を規制する第１係止片を有するとともに、前記受け部に設けられた段差を弾性係止して前記コネクタハウジングの前記回路基板からの離脱を規制する第２係止片を有する固定部材とを備え、前記受け部は、前記第２係止片との係止によって、前記第１係止片を前記貫通孔の表面側の孔縁との係合を強める方向に押圧する押さえ面を有する構成としたところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記受け部における前記押さえ面は、前記コネクタハウジングの前記回路基板への載置方向に沿って傾斜するテーパ面とされるところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記固定部材は第１係止片を含む本体部を有し、前記本体部と前記第２係止片とは、相互の相対位置を前記回路基板の板厚方向に変位可能となす連結片によって互いに連結されているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記第１係止片と前記第２係止片とは、いずれも前記本体部の軸芯周りに等間隔をあけて複数起立して配置されているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００９】
＜請求項１の発明＞
第１係止片が受け部の押さえ面により押圧されて貫通孔の表面側の孔縁との係合を強めるから、仮に第１係止片の弾性力が弱まっても、固定部材と回路基板との間でガタが生じるのを回避できる。また、固定部材とコネクタハウジングとは別体であるから、固定部材のみを交換できる。
【００１０】
＜請求項２の発明＞
受け部の押さえ面がコネクタハウジングの回路基板への載置方向に沿って傾斜するテーパ面とされるから、第１係止片を押圧する際の動作が円滑となる。
【００１１】
＜請求項３の発明＞
第１係止片と第２係止片とが連結片によって相互の相対位置を回路基板の板厚方向に変位可能となっているから、製造上のバラツキ等によって回路基板の板厚が変化しても、連結片によってそのバラツキ量を吸収でき、回路基板とコネクタハウジングとの間でガタが生じるのを回避できる。
【００１２】
＜請求項４の発明＞
第１係止片と第２係止片とがいずれも本体部の軸芯周りに等間隔をあけて複数起立して配置されているから、回路基板に対してコネクタハウジングと固定部材とがバランスよく強固に保持される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６によって説明する。本実施形態の基板用コネクタは、端子金具１０と、コネクタハウジング２０と、固定部材５０とを備えている。コネクタハウジング２０は、回路基板９０（プリント回路基板）に載せられ、固定部材５０によって回路基板９０に固定される。
【００１４】
コネクタハウジング２０は合成樹脂製であって、図１及び図２に示すように、前方に開放された筒状、詳細には横長角筒状のフード部２１と、フード部２１の奥壁の幅方向両側部から後方へ突出する受け部２２とを備えている。  
フード部２１の奥壁にはタブ状の端子金具１０が貫通して装着され、端子金具１０の先端部がフード部２１内に突出して配置されている。端子金具１０は、高さ方向に複数段、幅方向に複数列となって配置され、フード部２１の奥壁より後方にて回路基板９０側（下側）へ向けて略直角に折り曲げられる。端子金具１０の下端部は、回路基板９０のスルーホール（図示せず）に挿通され、回路基板９０の導電路と半田によって接続される。本実施形態においては、コネクタハウジング２０に、複数サイズの端子金具１０が装着されている。
【００１５】
フード部２１の奥壁の後面と受け部２２の内側面との間には平板状のアライメントプレート２３が組付けられ、アライメントプレート２３に設けられた位置決め孔に端子金具１０の下端部が挿通されることで、端子金具１０の位置決めがなされる。
【００１６】
受け部２２の後端部（突出方向先端部）には、中心に受け孔２４を有する略円筒状の受け本体部２５が設けられている。受け本体部２５の受け孔２４の内面には段差２６が設けられ、受け孔２４のうち段差２６を境とする上部側が大径に開口され、下部側が小径に開口されている。  
また、受け部２２の下面（回路基板９０との対向面）には、受け孔２４の周囲を同心に取り巻く有底の環状溝２７が凹設されている。環状溝２７の溝面は、上方に行くにつれ受け孔２４との壁厚を増すテーパ面を有し、このテーパ面によって本発明の押さえ面２８が構成されている。
【００１７】
固定部材５０は同じく合成樹脂製であって、回路基板９０に設けられた貫通孔９１を通して回路基板９０に取り付けられ、その状態でコネクタハウジング２０が回路基板９０に載せられるのに伴って受け部２２の受け孔２４に進入可能となっている。詳しくは固定部材５０は、図２及び図５に示すように、全体としてキャップ状をなし、中心に位置する平面視略円形の本体部５１と、その周囲に位置する本体部５１と同心の環状部５２と、環状部５２と本体部５１との間をつなげる連結片５３とからなる。
【００１８】
環状部５２には、複数本、詳細には周方向に等間隔をあけて４本の第１係止片５４が高さ方向に起立して設けられているとともに、各第１係止片５４間に径方向外向きに張り出す４本の押さえ片５５が設けられている。押さえ片５５は方形状をなし、回路基板９０への取り付けによって貫通孔９１の裏面側の孔縁に当接可能となっている。
【００１９】
第１係止片５４は、平面視円弧形（平面視扇形）であってその両側に隣接する押さえ片５５間の隙間を埋めるように配置され、押さえ片５５よりも幅広とされる。第１係止片５４の付け根は径方向で連結片５３に一体に接続されているとともに幅方向（周方向）で押さえ片５５に一体に接続されている。第１係止片５４はその付け根を支点として内外に撓み変形可能とされ、第１係止片５４の内面は上方へ向けて拡開するテーパ状をなしている。
【００２０】
そして、第１係止片５４の先端部には第１係止本体部５６が径方向外向きに拡開する形態で突成されている。第１係止本体部５６の段付き面（下端面）は、回路基板９０への取り付けによって貫通孔９１の表面側の孔縁に当接可能とされ、かつ、貫通孔９１の表面側の孔縁に対して第１係止片５４の拡開方向に押圧力を付与するように斜め当りするテーパ面５７とされる。第１係止片５４はこのテーパ面５７の形成範囲で貫通孔９１の表面側の孔縁に弾性的に係止可能となっている。
【００２１】
本体部５１には、中心に位置する円柱部５８と、円柱部５８の周方向に複数本、詳細には周方向に等間隔をあけて４本の第２係止片５９が円柱部５８より上方へ起立して設けられている。第２係止片５９は、平面視円弧形（平面視扇形）であって、隣接する者同士の間にはスリット６１が開設されている。第２係止片５９の径方向外側には押さえ片５５が位置し、スリット６１の径方向外側には連結片５３と第１係止片５４とが位置している。
【００２２】
第２係止片５９は、円柱部５８との連結部位を支点として内外に撓み変形可能とされ、第１係止片５４より幅狭で、かつ第１係止片５４と平行に真直ぐ起立する形態とされる。そして、第２係止片５９の先端部には第２係止本体部６２が径方向外向きに拡開する形態で突成されている。第２係止本体部６２の段付き面（下端面）は、コネクタハウジング２０の受け部２２の段差２６に対して高さ方向（回路基板９０に対するコネクタハウジング２０の離脱方向）で当接可能とされる。
【００２３】
連結片５３は、円柱部５８の外周面の下端から径方向外向きに拡開する形態であって、その拡開端にて第１係止片５４の付け根に個別に接続されている。また、連結片５３は薄肉であって、全体として高さ方向に撓み変形可能とされる。かかる連結片５３の弾性変位によって第１係止片５４と第２係止片５９の相対位置が高さ方向に変位するようになっている。
【００２４】
次に、本実施形態の作用を説明する。  
まず、回路基板９０の貫通孔９１に裏面側から固定部材５０を挿入する。挿入の過程では、第１係止片５４が貫通孔９１の内周面との干渉によって内側へ弾性変形し、挿入の完了により、第１係止片５４が弾性復帰して第１係止本体部５６のテーパ面５７を貫通孔９１の表面側の孔縁に当接させる。また、第１係止片５４の係止に伴って押さえ片５５が貫通孔９１の裏面側の孔縁に当接させられ、固定部材５０は、押さえ片５５と第１係止本体部５６との間に回路基板９０を挟持した状態でこの回路基板９０に仮止めされる。
【００２５】
続いて、貫通孔９１にコネクタハウジング２０の受け部２２を正対させた状態で、回路基板９０に対して表面側からコネクタハウジング２０を載せる。載置の過程では、スルーホールに端子金具１０の下端部が挿入されるとともに、受け部２２の受け孔２４の内周面に第２係止本体部６２が摺接して第２係止片５９が内側へ弾性変形する。そして、載置の完了により、スルーホールに端子金具１０の下端部が正規深さで挿入されるとともに、第２係止片５９が弾性復帰して第２係止本体部６２と受け部２２の段差２６とがコネクタハウジング２０の離脱方向と略直角に当接し合う。また、載置の完了に至るまでの間、受け部２２の押さえ面２８が第１係止片５４の背面（第１係止本体部５６の突成側とは反対側の面）に摺接してこの第１係止片５４を貫通孔９１の表面側の孔縁との係合を強める方向へ傾倒可能に押圧し、載置の完了により、第１係止本体部５６のテーパ面５７が貫通孔９１の表面側の孔縁と強固に当接し、かつその状態を保持可能となす（図３及び図４を参照）。
【００２６】
かくしてコネクタハウジング２０が回路基板９０に載せられると、第２係止片５９と受け部２２の段差２６との係合によってコネクタハウジング２０が固定部材５０に固定されるとともに、第１係止片５４と貫通孔９１の表面側の孔縁との強固な係合によって固定部材５０が回路基板９０に本止めされ、もってコネクタハウジング２０が固定部材５０を介して回路基板９０にワンタッチで簡単に固定される。その後、端子金具１０が回路基板９０の導電路に半田接続され、フード部２１に相手側のコネクタハウジングが内嵌されることで、端子金具１０が相手側端子金具（雌型端子金具）と嵌合接続される。
【００２７】
ところで、回路基板９０の厚みは製造上のバラツキ等によって必ずしも一定ではないという事情があるため、回路基板９０の厚みの変化によってコネクタハウジング２０と回路基板９０との間にガタが生じるおそれがある。
【００２８】
しかるに本実施形態によれば、第１係止本体部５６のテーパ面５７の形成範囲内で回路基板９０の寸法誤差を吸収可能であるのに加え、連結片５３の撓み変形動作を伴うことにより、第１係止本体部５６と第２係止本体部６２との間隔が調整されて、固定部材５０を回路基板９０に確実に取り付けることができるとともに、コネクタハウジング２０を固定部材５０に確実に取り付けることができる。例えば、図６に示すように、回路基板９０Ａの厚みが上記より厚くなったとしても（Ｘ１＞Ｘ）、連結片５３が第１係止本体部５６と第２係止本体部６２との間隔を広げる方向に撓み変形することにより、コネクタハウジング２０と回路基板９０との間のギャップをなくすことができる。
【００２９】
次に、本実施形態によって奏せられる効果を示す。  
第１係止片５４が受け部２２の押さえ面２８により押圧されて貫通孔９１の表面側の孔縁との係合を強めるから、第１係止片５４の弾性力が弱まる等しても、固定部材５０と回路基板９０との間でガタが生じるのを回避できる。  
また、固定部材５０とコネクタハウジング２０とは別体であるから、固定部材５０が劣化したような場合、固定部材５０のみを交換できる。
【００３０】
また、受け部２２の押さえ面２８がコネクタハウジング２０の回路基板９０への載置方向に沿って傾斜するテーパ面とされるから、第１係止片５４をその背面側から押圧する際の動作の円滑性を担保できる。  
また、第１係止片５４と第２係止片５９とが連結片５３によって相互の相対位置を回路基板９０の板厚方向に変位可能となっているから、製造上のバラツキ等によって回路基板９０の板厚が変化しても、連結片５３によってそのバラツキ量を吸収でき、回路基板９０とコネクタハウジング２０との間でガタが生じるのを回避できる。  
また、第１係止片５４と第２係止片５９とがいずれも本体部５１の軸芯周りに等間隔をあけて複数起立して配置されているから、回路基板９０に対してコネクタハウジング２０と固定部材５０とがバランスよくかつ強固に保持される。
【００３１】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。  
（１）第１係止片、第２係止片、連結片、及び押さえ片の夫々の個数は任意である。  
（２）第１係止片、第２係止片、連結片、及び押さえ片の相互の相対位置は任意である。  
（３）第１係止片が中心に位置し、第２係止片が第１係止片の周りに位置していてもよい。  
（４）環状溝は受け部を高さ方向に貫通する形態であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】実施形態１のコネクタの一部破断した平面図
【図２】コネクタハウジングと回路基板と固定部材の側断面図
【図３】回路基板に固定されたコネクタの側断面図
【図４】図３のＡ−Ａ断面図
【図５】固定部材の斜視図
【図６】厚さが異なる回路基板に固定されたコネクタの側断面図
【符号の説明】
【００３３】
１０…端子金具
２０…コネクタハウジング
２１…フード部
２２…受け部
２６…段差
２８…押さえ面
５０…固定部材
５１…本体部
５３…連結片
５４…第１係止片
５９…第２係止片
９０，９０Ａ…回路基板
９１…貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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