(57)【要約】      （修正有）【課題】スロットから発生する高周波ノイズの低減を図りうる電子機器に関し、メモリを放射源とする高調波ノイズのシールドを簡単な構成で、かつ高い信頼性を持って実現する。【解決手段】開口部が設けられた筐体と、開口部を被覆する蓋体５と、前記筐体内に配置された基板１０に設けられたスロットコネクタ１２と、このスロットコネクタ１２に設けられたプリント基板１０と蓋体５とを導通させる導通部材２０Ａとを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が設けられた筐体と、
前記開口部に着脱可能に配設される筐体と、
前記筐体内に配置された基板に設けられたスロットと、
前記スロットに設けられた前記基板と前記筐体とを導通させる導通部材とを備えた電子機器。
【請求項２】
前記導通部材の前記筐体との接触部に突起形状を有する請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記突起形状は弾性を有する請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記筐体の前記突起が接触する箇所を凹形状とした請求項２又は３に記載の電子機器。
【請求項５】
筐体内に収納される基板に設けられたスロットであって、
前記筐体に設けられた開口部を覆う蓋体と前記スロットを搭載する基板とを導通させる導通部材とを備えたスロット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器及びスロットに係り、特に高周波ノイズの低減を図りうる電子機器及びスロットに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器では、クロック周波数の高速化、プリント板の高密度実装化、及び装置の軽量化等によって、EMI対策（電波ノイズ対策）がますます困難になってきている。特に、メモリの電波対策においては、メモリ（DIMM）のスロット（スロットコネクタ）は、対策が必要な主要ユニットの一つである（特許文献１参照）。
【０００３】
メモリを放射源とする高調波ノイズは、グランド対策で低減させることができる。このため、スロットが配設されるプリント基板に設けられているプリント基板シグナルグランド（以下、場合によっては基板SGと略称する）と、電子機器の筐体（シャーシ）の筐体フレームグランド（以下、場合によっては筐体FGと略称する）とを電気的接続することにより、上記のEMI対策を図ることが行われている。
【０００４】
従来の技術としては、電子機器に搭載されるメモリのEMI対策として、メモリのスロット部周辺にガスケット（離間部分を埋めると共に電気的に接続するスペーサ）を配設したり、電波吸収シートを貼り付けたりする等の後付対策が主であった。またガスケットを用いた対策としては、基板SGと筐体FGと間に大きめのガスケットを配設することによりシールドを確実に行なう方法や、またスロットのラッチ部（DIMMを固定する両サイドの爪）を基板SGと接続させ、このラッチ部と筐体FGとの間をガスケットで接続させる方法等があった。
【特許文献１】実用新案登録公報第３１１３６９１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
メモリの高調波ノイズの放射源となっているのは、プリント基板のメモリ周辺の基板SGである。このため、プリント基板のメモリ周辺の基板SGを筐体FGと導電接続させることにより、大きなシールド効果を得ることができる。
【０００６】
しかしながら、一般に筐体FG部はメモリ交換用の蓋体であり、これはDIMMの装着脱時に電子機器の筐体に装着脱される可動箇所である。このため、従来行われていたガスケットを用いたシールド対策の場合、上記の蓋体の装着脱等によりガスケットが適正位置からずれたり、最悪の場合には脱落したりして基板SGと筐体FGとの接続が不安定になるという問題点があった。また、ガスケットが脱落してプリント基板上に落下した場合には、プリント基板上に形成された配線や電子部品間で短絡が発生するおそれもある。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、メモリを放射源とする高調波ノイズのシールドを簡単な構成で、かつ高い信頼性を持って実現できる電子機器及びスロットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題は、本発明の第１の観点からは、開口部が設けられた筐体と、前記開口部に着脱可能に配設される筐体と、前記筐体内に配置された基板に設けられたスロットと、前記スロットに設けられた前記基板と前記筐体とを導通させる導通部材とを備えた電子機器により解決することができる。
【０００９】
また上記の課題は、本発明の第２の観点からは、筐体内に収納される基板に設けられたスロットであって、前記筐体に設けられた開口部を覆う蓋体と前記スロットを搭載する基板とを導通させる導通部材とを備えたスロットにより解決することができる。
【発明の効果】
【００１０】
開示の電子機器によれば、基板に対して所定の高さを有したスロットに、基板と蓋体とを導通させる導通部材を設けたことにより、基板と蓋体との接続をガスケットを用いなくても容易かつ確実に行なうことが可能となる。よって、基板に高調波ノイズのノイズ源が存在したとしても基板と蓋体とにより、このノイズに対するEMI対策を確実に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００１２】
図１乃至図５は、本発明の一実施形態である電子機器１を説明するための図である。図１は電子機器１の要部を拡大して示す斜視図であり、図２及び図３は電子機器１を底面から見た矢視図であり、図４は電子機器１の要部の断面図、図５は電子機器１の要部の平面図である。
【００１３】
電子機器１は、例えばノート型パーソナルコンピュータである。この種の電子機器１では、プリント基板１０に設けられているスロットにDIMM１４を装着することによりメモリを拡張することが行われる。本実施形態では、スロットとしてスロットコネクタ１２を用いている。
【００１４】
DIMM１４を電子機器１の筐体２内に装着するには、図２及び図３に示すように、筐体２の底面に配設されている蓋体５を取り外す。この蓋体５は、DIMM１４を装着するスロットコネクタ１２の配設位置に設けられている。従って、蓋体５を取り外すことにより筐体２に形成された開口部３からは、プリント基板１０に設けられたスロットコネクタ１２が露出した状態となる。そして、この開口部３からDIMM１４をスロットコネクタ１２に装着することにより、メモリの拡張が行われる。
【００１５】
蓋体５は、樹脂製の蓋体本体の内側に導電金属材（図示せず）が配設された構成とされている（蓋体５自体が導電性金属により構成されていてもよい）。この蓋体５は、筐体２に取り付けられた状態で、後述する導通部材２０Ａと電気的に接続することにより、プリント基板１０に設けられているプリント基板シグナルグランド１８（以下、場合によっては基板SGと略称する）と接続する構成となっている。蓋体５は筐体２に取り付けられた状態で、高調波ノイズの放射源となるDIMM１４と対向する。この蓋体５を基板シグナルグランド１８に導通部材２０Ａを介して接続することにより、蓋体５はDIMM１４からの
高調波ノイズを低減させる筐体フレームグランド（以下、場合によっては筐体FGと略称する）として機能する。
【００１６】
プリント基板１０は、例えば多層のプリント配線基板であり、スロットコネクタ１２をはじめとして種々の電子部品が実装されている。このプリント基板１０は、筐体２内に固定されている。また、プリント基板１０のスロットコネクタ１２が配設される位置には、基板シグナルグランド１８が形成されている。この基板シグナルグランド１８は、グランド電位となるよう構成されている。
【００１７】
スロットコネクタ１２は、プリント基板１０上に対向するよう２個配設されている。この各スロットコネクタ１２は、コネクタ本体１２ａとその両側に配設されたメモリ交換用固定爪１６とにより構成されている。
【００１８】
コネクタ本体１２ａは樹脂成型された筐体であり、その内部には多数のコンタクトピンが配設されている。このコンタクトピンの一端はDIMM１４と電気的に接続するコンタクト部とされ、他端部はプリント基板１０にはんだ付けされる。
【００１９】
また、スロットコネクタ１２の高さ（図１及び図４に矢印Ｈ１で示す）は、プリント基板１０上に配設された電子部品の中でも比較的高いものである。このため、蓋体５を筐体２に取り付けた状態で、図４に示すように、蓋体５の内側面とスロットコネクタ１２の上面との間には図４に矢印ΔＨ１で示すクリアランスが形成される。このクリアランスΔＨ１の大きさは、例えば0.5mm〜3.0mm程度である。
【００２０】
また、メモリ交換用固定爪１６はコネクタ本体１２ａの両側部に設けられている。このメモリ交換用固定爪１６は、スロットコネクタ１２に対してDIMM１４を装着脱する際に外側に変位されると共に、スロットコネクタ１２にDIMM１４が装着された状態でDIMM１４と係合してこれを固定するものである。
【００２１】
次に、導通部材２０Ａについて説明する。この導通部材２０Ａは、プリント基板１０に形成された基板シグナルグランド１８と蓋体５とを電気的に接続する機能を奏するものである。本実施形態では、導通部材２０Ａは導電性を有した金属材料（例えば、Ｃｕ）を用いている。
【００２２】
この導通部材２０Ａは、図６（Ａ）に示すように、スロットコネクタ１２（コネクタ本体１２ａ）の上面に沿って水平方向に延在する上部２５と、スロットコネクタ１２の側面２３に沿って上下方向延在する側部２６と、プリント基板１０の上面に沿って水平方向に延在する下部２７Ａとを有した構成とされており、この上部２５，側部２６，及び下部２７Ａは一体的に形成されている。更に、上部２５には上方に向け突出する突起部２１Ａが一体的に形成されており、かつ下部２７Ａはプリント基板１０に形成されている基板シグナルグランド１８に電気的に接続されている。
【００２３】
本実施形態では、上記のように導通部材２０Ａをスロットコネクタ１２（コネクタ本体１２ａ）の外形に沿った形状としているため、導通部材２０Ａを設けてもこれがプリント基板１０に配設される他の電子部品や装置に干渉するようなことはない。また導通部材２０Ａの上部２５及び側部２６は接着剤や、スロットルコネクタ１２に設けた溝により上面２２及び側面２３に固定され、下部２７Ａは基板シグナルグランド１８にはんだ付けされる。このため、導通部材２０Ａは強固にスロットコネクタ１２に固定され、よって蓋体５の取り外し処理、及びDIMM１４の装着脱処理の際に導通部材２０Ａがスロットコネクタ１２から離脱するようなことはない。よって、導通部材２０Ａに起因してプリント基板１０に設けられた回路や装置等が短絡することを防止することができる。
【００２４】
上記構成とされた導通部材２０Ａは、例えばプレス加工により形成することができる。そして、上部２５に形成される突起部２１Ａも、このプレス加工時に一括して形成される。よって、突起部２１Ａの形成は容易に行なうことができる。また、このようにプレス加工で突起部２１Ａを形成することにより、突起部２１Ａの肉厚は他の部位よりも若干薄くなり可撓変形が可能となる。
【００２５】
更に、突起部２１Ａの上面２２の表面からの突出量ΔＨ２（図６（Ａ）に矢印で示す）は、蓋体５が筐体２に取り付けられときに蓋体５の内側面とスロットコネクタ１２の上面との間に形成されるクリアランスΔＨ１よりも大きく設定されている（ΔＨ２＞ΔＨ１）。
【００２６】
これにより、蓋体５が筐体２に取り付けられることにより、突起部２１Ａは蓋体５に押圧されて弾性変形し、これによる弾性復元力を蓋体５に作用させる。即ち、突起部２１Ａは常に蓋体５を押圧することとなり、よって導通部材２０Ａと蓋体５との電気的接続を確実に行なうことができる。図４は、蓋体５が導通部材２０Ａの突起部２１Ａと接続された状態を示している。
【００２７】
このように、基板シグナルグランド１８に接続された導通部材２０Ａと、筐体ＦＧとして機能する蓋体５とが確実に接続されることにより、DIMM１４からの高調波ノイズを低減させる筐体ＦＧ（筐体フレームグランド）として蓋体５を用いても、メモリの放射ノイズを基板シグナルグランド１８から導通部材２０Ａを介して蓋体５（筐体ＦＧ）に逃がすことができ、放射ノイズを小さくすることができる。
【００２８】
また、導通部材２０Ａはスロットコネクタ１２を利用し、このスロットコネクタ１２に固定されている。このため、蓋体５が筐体２に対して着脱可能なものであっても、従来のガスケットと異なり、蓋体５の装着脱時に導通部材２０Ａがスロットコネクタ１２から離脱するようなことはなく、プリント基板１０に形成された配線間や電子部品間で短絡が発生することを確実に防止できる。
【００２９】
また、プリント基板１０に形成された基板シグナルグランド１８と蓋体５とは離間しているが、スロットコネクタ１２をいわゆる支持台として導通部材２０Ａを形成することにより、導通部材２０Ａ自体を基板１０に立設させる必要がなくなる。よって、本実施形態のように薄い板状部材をプレス成型した構成の導通部材２０Ａであっても、導通部材２０Ａを確実に蓋体５と電気的に接続させることが可能となり、よって材料コストの低減及び組み立てコストの低減を図ることができる。
【００３０】
また、導通部材２０Ａはスロットコネクタ１２と別体とすることも、またスロットコネクタ１２に一体的な構成とすることも可能である。導通部材２０Ａとスロットコネクタ１２とを別体とした場合には、プリント基板１０に対するスロットコネクタ１２の取り付けと、プリント基板１０に対する導通部材２０Ａの取り付けを別箇に行なうことになる。これに対して導通部材２０Ａをスロットコネクタ１２と一体的な構成とした場合には、スロットコネクタ１２をプリント基板１０に取り付けることにより、同時に導通部材２０Ａをプリント基板１０に取り付けることができ、取り付け工程の短縮を図ることができる。
【００３１】
図１０及び図１１は、本実施形態である電子機器１の効果を説明するための図である。各図において、横軸は周波数（MHz）を示しており、縦軸はノイズレベル（dB）を示している。
【００３２】
図１０（Ａ）は導通部材２０Ａを設けない構成の電子機器（比較例）で発生するDIMMを放射源とする高調波ノイズの水平波を示しており、図１０（Ｂ）は導通部材２０Ａを設けた構成の電子機器１（本実施形態）で発生するDIMM１４を放射源とする高調波ノイズの水平波を示している。
【００３３】
同図より、高調波ノイズのピークは930MHz付近にあり、導通部材２０Ａを設けない比較例では約36dBであるのに対し、導通部材２０Ａを設けた本実施形態では約31dBであり、本実施形態の導通部材２０Ａを設けることにより５dBのノイズ低下を実現できることが実証された。
【００３４】
また、図１１（Ａ）は導通部材２０Ａを設けない構成の電子機器（比較例）で発生するDIMMを放射源とする高調波ノイズの垂直波を示しており、図１１（Ｂ）は導通部材２０Ａを設けた構成の電子機器１（本実施形態）で発生するDIMM１４を放射源とする高調波ノイズの垂直波を示している。
【００３５】
同図より、高調波ノイズのピークは930MHz付近にあり、導通部材２０Ａを設けない比較例では約37dBであるのに対し、導通部材２０Ａを設けた本実施形態では約34dBであり、本実施形態の導通部材２０Ａを設けることにより3dBのノイズ低下を実現できることが実証された。
【００３６】
次に、上記した電子機器１の各種変形例について、図６乃至図８を用いて説明する。尚、図６乃至図８において、先に電子機器１を説明するのに用いた図１乃至図５に示した構成と対応する構成については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００３７】
図６（Ａ）は、電子機器１に設けられた導通部材２０Ａを示しており、この導通部材２０Ａでは突起部２１Ａをプレス加工により上方に向け突出させた（塑性加工した）構成とした。これに対して図６（Ｂ）に示す変形例に係る導通部材２０Ｂは、上部２５の先端部を折曲することにより突起部２１Ｂを形成したものである。
【００３８】
この構成することにより、突起部２１Ｂの高さ調整を自由度をもって行なうことができ、また突起部２１Ｂの弾性変形量を図６（Ａ）に示す突起部２１Ａに比べて大きく設定することが可能となる。これにより、スロットコネクタ１２の上面と蓋体５との間のクリアランスΔＨ１にバラツキが有ったとしてもこれを吸収することができ、導通部材２０Ｂと蓋体５との電気的接続の信頼性をより高めることができる。特に、蓋体５は筐体２に対して着脱されるものであるため、スロットコネクタ１２の上面と蓋体５との間のクリアランスΔＨ１のバラツキは発生しやすいが、図６（Ｂ）に示す導通部材２０Ｂの構成によりこのバラツキの影響を無くすことができる。
【００３９】
図６（Ｂ）に示す導通部材２０Ｃは、突起部２１Ｃの形状を蓋体５に向け逆Ｕ字状に成型したものである。この構成とすることにより、前記した図６（Ｂ）に示す導通部材２０Ｂと同等の効果を実現することができる。また、図６（Ｂ）に示す導通部材２０Ｂに比べ、導通部材２０Ｃの全体長さを短くすることができ、材料コストの低減を図ることができる。
【００４０】
図７は、基板シグナルグランド１８と導通部材との接続構造に関する変形例を示している。前記した電子機器１においては、導通部材２０Ａの配設位置の略直下に基板シグナルグランド１８が形成されていた。この構成では導通部材２０Ａの下部２７Ａは、プリント基板１０上で引き回す必要はなかった。
【００４１】
しかしながら、導通部材２０Ａが設けられるスロットコネクタ１２の配設位置が基板シグナルグランド１８の配設位置から離間する場合がある。図７（Ａ）は、基板シグナルグランド１８がスロットコネクタ１２の配設位置から外側（図中、左方向）に離間している例を示している。この場合、導通部材２０Ｄの下部２７Ｂをプリント基板１０上で基板シグナルグランド１８の配設位置まで延出させ、これにより基板シグナルグランド１８と下部２７Ｂを電気的に接続する。
【００４２】
また、図７（Ｂ）に示す例は、基板シグナルグランド１８の配設位置がスロットコネクタ１２の配設位置の下部に位置している場合である。この場合、導通部材２０Ｅの下部２７Ｃをスロットコネクタ１２の下部に回りこむように折曲し、これにより下部２７Ｃを基板シグナルグランド１８と接続する。
【００４３】
このように、プリント基板１０上におけるスロットコネクタ１２の配設位置と、基板シグナルグランド１８の形成位置が離間している場合であっても、下部２７Ｃの形状を適宜変更することにより、基板シグナルグランド１８と導通部材２０Ｄ，２０Ｅとを電気的に接続することができ、よって基板シグナルグランド１８と筐体ＦＧとして機能する蓋体５との導通を確実に図ることができる。
【００４４】
図８（Ａ）〜（Ｃ）は、導通部材２０Ａ，２０Ｆと蓋体５との接続構造の変形例を示している。図８（Ａ）に示す変形例は、蓋体５の突起部２１Ａが接続される位置に凹部５ａを形成したものである。
【００４５】
このように、蓋体５に凹部５ａを形成することにより、突起部２１Ａが凹部５ａに係合した際、突起部２１Ａと蓋体５との接触面積を、凹部５ａを設けない構成に比べて広くすることができる。これにより、蓋体５と導通部材２０Ａとの電気的接続をより確実に行なうことが可能となる。更に、蓋体５を筐体２に装着する際、突起部２１Ａが凹部５ａに係合することにより筐体２に対する蓋体５の位置決めを行なうことができ、蓋体５の筐体２に対する取り付けを容易に行なうこともできる。
【００４６】
図８（Ｂ）に示す変形例は、蓋体５に凸部２８を設けたものである。スロットコネクタ１２の上面と蓋体５との間のクリアランスΔＨ１が大きい場合、導通部材２０Ａに形成した突起部２１Ａの高さのみでは、突起部２１Ａが蓋体５と当接（係合）しないことが考えられる。しかしながら本変形例のように、蓋体５に凸部２８を形成することにより、突起部２１Ａと蓋体５とを確実に導通させることが可能となる。
【００４７】
更に、図８（Ｃ）に示す変形例は、導通部材２０Ｆの上部２５と蓋体５との間に導電性テープ３０を配設したものである。導電性テープ３０は樹脂材内に導電性を有する金属粉を混入した構成とされており、よって上部２５と蓋体５との間に導電性テープ３０を介装することにより、導通部材２０Ｆ及び導電性テープ３０を介して基板シグナルグランド１８と蓋体５を電気的に接続することができる。導電性テープ３０は、可撓変形可能であるため、スロットコネクタ１２の上面と蓋体５との間のクリアランスΔＨ１にバラツキがあってもこれを吸収することができ、蓋体５と導通部材２０Ｆを確実に導通させることができる。
【００４８】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。
【００４９】
例えば、上記した実施形態及び変形例では１枚のDIMM１４が装着されるスロットコネクタ１２に導通部材２０Ａ〜２０Ｆを設けた構成を示したが、図９に示すような、２枚のDIMM１４Ａ，１４Ｂが上下にそれぞれ装着される２段型スロットコネクタ３２に導通部材２０Ａを設けた構成としてもよい。このように、導通部材は、スロットの形態に係らず設けることが可能である。
【００５０】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
開口部が設けられた筐体と、
前記開口部に着脱可能に配置される蓋体と、
前記筐体内に配置された基板に設けられたスロットと、
前記スロットに設けられた前記基板と前記蓋体とを導通させる導通部材とを備えた電子機器。
（付記２）
前記導通部材の前記蓋体との接触部に突起形状を有する付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記突起形状は弾性を有する付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記蓋体の前記突起が接触する箇所を凹形状とした付記２又は３に記載の電子機器。
（付記５）
前記導通部材は導電性テープである付記１に記載の電子機器。
（付記６）
筐体内に収納される基板に設けられたスロットであって、
前記筐体に設けられた開口部を覆う蓋体と前記スロットを搭載する基板とを導通させる導通部材とを備えたスロット。
（付記７）
前記導通部材の前記蓋体との接触部に突起を有する付記６に記載のスロット。
（付記８）
前記突起は弾性を有する付記７に記載のスロット。
（付記９）
前記導通部材は導電性テープである付記６に記載のスロット。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態である電子機器のスロットの近傍を拡大して示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態である電子機器を底面側から見た斜視図である。
【図３】図３は、図２において蓋体が取り外された状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態である電子機器のスロットの近傍を拡大して示す断面図である。
【図５】図５は、電子機器の筐体に形成された開口部からスロット見た図である。
【図６】図６は、導通部材の変形例を説明するための図である。
【図７】図７は、導通部材と基板シグナルグランドとの接合構造の変形例を説明するための図である。
【図８】図８は、導通部材と蓋体との接合構造の変形例を説明するための図である。
【図９】図９は、本発明を２段型スロットコネクタに適用した例を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、本実施形態に係る電子機器の効果を説明するための図である（水平波）。
【図１１】図１１は、本実施形態に係る電子機器の効果を説明するための図である（垂直波）。
【符号の説明】
【００５２】
１  電子機器
２  筐体
３  開口部
５  蓋体（ＦＧ）
５ａ  凹部
１０  プリント基板
１２  スロットコネクタ
３２  ２段型スロットコネクタ
１４，１４Ａ，１４Ｂ  ＤＩＭＭ
１６  メモリ交換用固定爪
１８  基板シグナルグランド
２０Ａ〜２０Ｆ  導通部材
２１Ａ〜２１Ｃ  突起部
３０  導電性テープ
【図１】
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【図２】
2009141057.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2009141057.tif 000007
【図６】
2009141057.tif 000008
【図７】
2009141057.tif 000009
【図８】
2009141057.tif 000010
【図９】
2009141057.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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