(57)【要約】【課題】生産性を向上させることができると共に処理工程の変更に容易に対応できる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１１は、大気と異なる雰囲気に調整された複数のチャンバ１５と、複数のチャンバ１５に被処理基板１２の搬送を行う基板搬送室１４とを有する。基板搬送室１４は、凸状の搬送ガイド２５に沿って凹状の搬送基台２４が摺動するようになっている。搬送基台２４には、各チャンバ１５に被処理基板１２を搬送する大気と異なる雰囲気に調整された搬送チャンバ２３が載置されている。各チャンバ１５のそれぞれは、チャンバ１５を構成する１つの辺部２０と基板搬送室１４とがゲートバルブ２１，２６を介して連通可能に接続されている。【選択図】図１
2009079246.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
大気と異なる雰囲気に調整された複数の固定チャンバと、
前記大気と異なる雰囲気に調整され前記固定チャンバに被処理基板を搬送することが可能な位置まで移動する搬送チャンバを備えた搬送室と、を有し、
前記複数の固定チャンバは、前記被処理基板に処理を施す処理チャンバが前記固定チャンバの周囲に配置されると共に、前記周囲の一部が前記搬送室と連通可能に接続されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記固定チャンバは、第１ゲートバルブを介して前記搬送室と連通可能に接続されていると共に、前記第１ゲートバルブと前記搬送チャンバに設けられた第２ゲートバルブとを介して前記搬送チャンバと連通可能に接続されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記固定チャンバは、内角をもって連なる辺部を有し、前記辺部のうち１つの辺部が前記搬送室と接続されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記複数の固定チャンバのうち少なくとも２つの固定チャンバは、前記被処理基板を互いの前記固定チャンバに搬送させることが可能な搬送路で接続されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記搬送室は、長方形に形成されており、
前記搬送チャンバは、前記搬送室の長辺方向に沿って往復移動することが可能に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項２乃至請求項５のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記搬送チャンバは、前記搬送チャンバに設けられた前記第２ゲートバルブが前記固定チャンバの方向に向くように回転可能に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記搬送チャンバは、前記搬送室内に設けられた搬送レールに沿って移動することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記複数の固定チャンバのうち少なくとも１つの固定チャンバは、前記雰囲気と異なる雰囲気に調整されていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大気と異なる雰囲気下で被処理基板を処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記した基板処理装置は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置、液晶装置、半導体装置などを製造する際に用いられ、例えば、特許文献１に記載のように、被処理基板に処理を施す処理チャンバを複数有している。図３は、従来の基板処理装置の配置関係を示す模式図である。基板処理装置１０１を構成する複数の処理ステーション１１１は、クラスタ方式に処理チャンバ１１２が配置されており、大気と異なる雰囲気に設定されている。また、処理ステーション１１１は、処理順を考慮すると共に、被処理基板１１３を隣接する処理ステーション１１１に搬送可能に接続されている。
【０００３】
詳述すると、処理ステーション１１１には、チャンバ１１４の中央部に被処理基板１１３を処理チャンバ１１２などに搬送する搬送ロボット１１５が配置されている。また、処理ステーション１１１は、基板搬送路１１６を介して被処理基板１１３を隣接する処理ステーション１１１に搬送させることが可能となっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１９０８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、１つの処理ステーション１１１を基準に他の処理ステーション１１１を１つずつ順番に繋げていくので、基板処理装置１０１を処理可能な状態に立ち上げるのに時間を要する。また、新しく処理ステーション１１１を追加したい、又は処理する順番を変えたい場合、処理ステーション１１１の配置位置を変えなければならず、基板処理装置１０１全体を停止しなければならない。更に、被処理基板１１３の搬送動作を確認しなければならず、基板処理装置１０１を立ち上げるのに時間を要する。これらのことから、生産性が低下するという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る基板処理装置は、大気と異なる雰囲気に調整された複数の固定チャンバと、前記大気と異なる雰囲気に調整され前記固定チャンバに被処理基板を搬送することが可能な位置まで移動する搬送チャンバを備えた搬送室と、を有し、前記複数の固定チャンバは、前記被処理基板に処理を施す処理チャンバが前記固定チャンバの周囲に配置されると共に、前記周囲の一部が前記搬送室と連通可能に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、搬送室と複数の固定チャンバのそれぞれとが連通可能に接続されているので、基板処理装置を立ち上げる際、搬送室を基準に複数の固定チャンバを同時に接続させることが可能になる。よって、基板処理装置を立ち上げる時間を早くすることができる。また、搬送チャンバが移動して各固定チャンバに被処理基板を搬送するので、各固定チャンバを処理順に並べる必要がない。よって、新しく工程を追加したい場合、搬送室に新たな固定チャンバを接続するだけで対応できる。また、接続する固定チャンバ以外は、作業を停止しなくても対応できるので、生産性が低下することを抑えることができる。更に、工程順を変えたい場合、搬送チャンバの搬送順序を変えるだけで対応することができるので、他の固定チャンバに悪影響を与えない。その結果、生産性を向上させることができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に係る基板処理装置において、前記固定チャンバは、第１ゲートバルブを介して前記搬送室と連通可能に接続されていると共に、前記第１ゲートバルブと前記搬送チャンバに設けられた第２ゲートバルブとを介して前記搬送チャンバと連通可能に接続されることが好ましい。
【００１０】
この構成によれば、各固定チャンバが第１ゲートバルブを介して搬送室と接続されているので、各固定チャンバの雰囲気を所定の雰囲気に維持できると共に、固定チャンバを追加したり外したりすることを、容易に行うことができる。また、搬送チャンバに第２ゲートバルブが設けられているので、搬送チャンバ内を大気と異なる雰囲気に維持することができる。加えて、被処理基板を、第１ゲートバルブと第２ゲートバルブとを介して固定チャンバと搬送チャンバとの間を搬送させるので、大気と異なる雰囲気を維持したまま搬送させることができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例に係る基板処理装置において、前記固定チャンバは、内角をもって連なる辺部を有し、前記辺部のうち１つの辺部が前記搬送室と接続されていることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、固定チャンバが内角をもって連なる辺部を有しているので、各固定チャンバの辺部に複数の処理チャンバを接続させることができる。また、辺部と搬送室とを接続しているので、比較的容易に搬送室に対する固定チャンバの位置を決めることができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例に係る基板処理装置において、前記複数の固定チャンバのうち少なくとも２つの固定チャンバは、前記被処理基板を互いの前記固定チャンバに搬送させることが可能な搬送路で接続されていることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、少なくとも２つの固定チャンバが搬送路によって直接接続されているので、搬送室（搬送チャンバ）を介して搬送する場合と比較して、早く次の固定チャンバに搬送することができる。また、基板処理装置において、同時に複数枚の被処理基板を処理する場合、複数枚の被処理基板を効率よく搬送することができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例に係る基板処理装置において、前記搬送室は、長方形に形成されており、前記搬送チャンバは、前記搬送室の長辺方向に沿って往復移動することが可能に設けられていることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、長辺方向に沿って往復移動するだけなので、比較的簡単な動作で搬送させることが可能となり、搬送時間を短くすることができる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例に係る基板処理装置において、前記搬送チャンバは、前記搬送チャンバに設けられた前記第２ゲートバルブが前記固定チャンバの方向に向くように回転可能に設けられていることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、搬送チャンバが回転可能に設けられているので、搬送室の周囲に配置された複数の処理チャンバに対して被処理基板を搬送することができる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例に係る基板処理装置において、前記搬送チャンバは、前記搬送室内に設けられた搬送レールに沿って移動することが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、搬送レールをガイドにして搬送チャンバを移動させるので、搬送チャンバの移動を容易に行うことができると共に、搬送チャンバの位置と各固定チャンバの位置とのばらつきを抑えることができる。よって、搬送チャンバと固定チャンバとの間を気密に連通させることができる。
【００２１】
［適用例８］上記適用例に係る基板処理装置において、前記複数の固定チャンバのうち少なくとも１つの固定チャンバは、前記雰囲気と異なる雰囲気に調整されていることが好ましい。
【００２２】
この構成によれば、１つの基板処理装置の中で、複数種類の雰囲気下での処理を行うことができる。よって、基板処理装置から他の雰囲気の基板処理装置に被処理基板を搬送する動作を省くことが可能となり、搬送時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（第１実施形態）
図１は、基板処理装置の構成を示す模式平面図である。以下、基板処理装置の構成を、図１を参照しながら説明する。
【００２４】
図１に示すように、基板処理装置１１は、被処理基板１２を備えた有機ＥＬ装置、液晶装置、半導体装置などの製造に用いられる装置であり、クラスタ型の処理ステーション１３（１３ａ〜１３ｆ）を複数有する。また、基板処理装置１１は、複数の処理ステーション１３（１３ａ〜１３ｆ）と連通可能に接続された基板搬送室１４を備えている。以下、複数の処理ステーション１３（１３ａ〜１３ｆ）のうち、第１処理ステーション１３ａを具体的に説明する。
【００２５】
第１処理ステーション１３ａは、大気と異なる雰囲気の固定チャンバとしての第１チャンバ１５ａを備えている。第１チャンバ１５ａの周囲には、被処理基板１２に所望の処理を施すための処理チャンバ１６が複数配置されている。被処理基板１２は、大気と異なる雰囲気下での処理が連続的に行われるため、複数の処理チャンバ１６間や複数の処理ステーション１３間で、往復搬送される。
【００２６】
次に、被処理基板１２に施す処理について説明する。例えば、有機ＥＬ装置を製造する場合、被処理基板１２としての素子基板に対し、真空雰囲気下でのＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、スパッタ法、蒸着法などを用いた金属膜の成膜工程及び封止工程、フォトリソグラフィ技術を利用したパターンニング工程などの処理が行われる。また、窒素雰囲気下での有機膜の封止工程、更に、インクジェット技術を利用した印刷工程などの処理を行うようにしてもよい。以下、真空雰囲気下で処理を行う場合の基板処理装置１１の構造を説明する。
【００２７】
第１処理ステーション１３ａは、上記したように、真空雰囲気の第１チャンバ１５ａを備えており、例えば、１０-5Ｐａの真空雰囲気に設定されている。第１チャンバ１５ａは、例えば、８つの辺部２０を有する正八角形の平面形状に形成されている。具体的には、各辺部２０は、互いに１３５°の内角をもって連なっている。このように、第１チャンバ１５ａが、正八角形の平面形状を有していることにより、辺部２０の数を多くすることが可能となり、辺部２０に対して多くの処理チャンバ１６を接続することができる。
【００２８】
第１チャンバ１５ａの中央付近には、基板搬送ロボット１７が配置されている。基板搬送ロボット１７は、例えば、被処理基板１２を搬送したり取り上げたり載置したりするアーム１８が備えられている。また、第１チャンバ１５ａや処理チャンバ１６には、真空雰囲気にするための真空引き装置（図示せず）が接続されている。
【００２９】
また、８つの辺部２０のうち１つの辺部２０には、例えば、被処理基板１２を外部から基板処理装置１１内に搬入するロード室１９が接続されている。８つの辺部２０のうち４つの辺部２０には、処理チャンバ１６が接続されている。各辺部２０には、辺部２０を開状態又は閉状態に切り換えるゲートバルブ（図示せず）が設けられている。また、８つの辺部２０のうち基板搬送室１４側の１つの辺部２０は、ゲートバルブ２１を介して基板搬送室１４と連通可能に接続されている。
【００３０】
第２処理ステーション１３ｂ〜第６処理ステーション１３ｆは、上記した第１処理ステーション１３ａと同様の構成となっている。なお、第６処理ステーション１３ｆは、例えば、第１チャンバ１５ａの８つの辺部２０のうち１つの辺部２０に、被処理基板１２を基板処理装置１１から外部に搬出するアンロード室２２が接続されている。
【００３１】
基板搬送室１４は、略長方形に形成されており、各チャンバ１５（１５ａ〜１５ｆ）の８つの辺部２０のうち１つの辺部２０と連通可能に接続されている。詳述すると、基板搬送室１４には、被処理基板１２を搬送する搬送チャンバ２３と、搬送チャンバ２３を移動させる搬送基台２４と、搬送基台２４を基板搬送室１４の長辺方向に沿って案内する搬送レールとしての搬送ガイド２５とが配置されている。この搬送ガイド２５によって、搬送チャンバ２３を長辺方向に往復移動させることができる。
【００３２】
また、基板搬送室１４は、搬送チャンバ２３にゴミなどが付着しないように、クリーン度の高い雰囲気に設定されている。これにより、基板搬送室１４内へのゴミの侵入を抑え、搬送チャンバ２３と各チャンバ１５ａ〜１５ｆとがゲートバルブ２１，２６を介して密着した場合でも、ゴミを巻き込むようなことを防ぐことができる。
【００３３】
搬送チャンバ２３は、中が真空雰囲気に設定されており、被処理基板１２を載置するテーブル（図示せず）が設けられている。搬送チャンバ２３には、各チャンバ１５ａ〜１５ｆとの間で被処理基板１２を搬送させる際に開閉させる、上記したゲートバルブ２６が設けられている。
【００３４】
搬送基台２４には、搬送チャンバ２３の中を真空雰囲気にするための真空ポンプ２７（例えば、ドライポンプ）が取り付けられている。搬送チャンバ２３は、搬送基台２４を固定台として、法線を軸に回転させることが可能となっている。具体的には、例えば、１８０°の範囲で回動させることが可能となっている。より具体的には、例えば、９０°間隔で回動するようになっている。これにより、基板搬送室１４の周囲に配置された処理ステーション１３ａ〜１３ｆ（固定チャンバ１５ａ〜１５ｆ）に対して、被処理基板１２を搬送させることができる。
【００３５】
更に、搬送チャンバ２３は、搬送基台２４を固定台として、各チャンバ１５が配置されている方向（図１における上下方向）に往復移動させることが可能に設けられている。これにより、搬送チャンバ２３のゲートバルブ２６と、第１処理ステーション１３ａのゲートバルブ２１とを密着させることが可能となり、搬送チャンバ２３と各チャンバ１５ａ〜１５ｆとの間で被処理基板１２を行き来させることができる。
【００３６】
搬送ガイド２５は、例えば、凸状に形成されており、第１処理ステーション１３ａ側から第５処理ステーション１３ｅ側に延びて形成されている。また、搬送基台２４には凹状の窪みが形成されており、凸状の搬送ガイド２５と凹状の搬送基台２４とが摺動可能に合わさって配置されている。つまり、搬送ガイド２５を案内にして搬送基台２４を移動させることにより、搬送チャンバ２３を容易に第１チャンバ１５ａ〜第６チャンバ１５ｆの位置に移動させることができる。
【００３７】
第１チャンバ１５ａと基板搬送室１４との位置関係は、第１チャンバ１５ａのゲートバルブ２１と搬送チャンバ２３のゲートバルブ２６とが密着できると共に、真空雰囲気中で被処理基板１２を搬送できればよく、例えば、基板搬送室１４から第１チャンバ１５ａの配置位置が離れていてもよい。つまり、接続部分だけ規定の精度で密着できるようにしておけばよい。また、ゲートバルブ２１，２６が上記した位置関係を満足していれば、第１チャンバ１５ａ〜第６チャンバ１５ｆの位置にばらつきが生じていてもよい。
【００３８】
また、上記した処理ステーション１３（チャンバ１５）は、基板搬送室１４と接続する部分が適合すればよく、様々な種類の処理装置の中から自由に決めることができる。また、ゲートバルブ２１，２６を介して各チャンバ１５と搬送チャンバ２３との間を搬送させるので、真空雰囲気のまま被処理基板１２を搬送させることができる。
【００３９】
次に、基板処理装置１１の搬送動作について、図１を参照しながら説明する。なお、本実施形態の基板処理装置１１は、例えば、第１処理ステーション１３ａから第６処理ステーション１３ｆまで順に処理を行っていくものとする。
【００４０】
まず、被処理基板１２を、ロード室１９を介して基板処理装置１１内に搬入する。次に、第１処理ステーション１３ａにおいて被処理基板１２に所望の処理を施す。被処理基板１２は、基板搬送ロボット１７によって、ロード室１９から処理チャンバ１６に搬送される。また、各処理チャンバ１６間の搬送も、基板搬送ロボット１７が行う。
【００４１】
次に、被処理基板１２を、第１処理ステーション１３ａから基板搬送室１４に搬送する。まず、搬送チャンバ２３を第１処理ステーション１３ａに近い位置まで移動させる。なお、予め第１処理ステーション１３ａの位置に待機させておくようにしてもよい。また、搬送チャンバ２３を移動させる際、ゲートバルブ２６が基板搬送室１４に接触しないよう、ゲートバルブ２６が基板搬送室１４の長手方向側に向くように搬送チャンバ２３を回転させておくことが好ましい。
【００４２】
次に、ゲートバルブ２６が第１処理ステーション１３ａの方向に向くように搬送チャンバ２３を回転させ、その後、搬送チャンバ２３を第１チャンバ１５ａの方向に移動させて、第１チャンバ１５ａのゲートバルブ２１と搬送チャンバ２３のゲートバルブ２６とを密着させる。
【００４３】
次に、ゲートバルブ２１，２６を閉状態から開状態にして、第１チャンバ１５ａと搬送チャンバ２３とを連通させる。そして、基板搬送ロボット１７を用いて、第１チャンバ１５ａから搬送チャンバ２３に処理が施された被処理基板１２を搬送し、図示しないテーブルに被処理基板１２を載置する。被処理基板１２を搬送した後、ゲートバルブ２１，２６を開状態から閉状態にする。
【００４４】
次に、被処理基板１２を第２処理ステーション１３ｂに搬送する。まず、搬送チャンバ２３を第２チャンバ１５ｂ側に移動させ、その後、ゲートバルブ２６が第２処理ステーション１３ｂの方向に向くように搬送チャンバ２３を回転させる。そして、搬送チャンバ２３を第２処理ステーション１３ｂ側に移動させて、搬送チャンバ２３のゲートバルブ２６と第２処理ステーション１３ｂのゲートバルブ２１とを密着させる。
【００４５】
次に、ゲートバルブ２１，２６を閉状態から開状態にして、第２チャンバ１５ｂと搬送チャンバ２３とを連通させる。そして、基板搬送ロボット１７を用いて、搬送チャンバ２３から第２チャンバ１５ｂに被処理基板１２を搬送し、更に、被処理基板１２を第２処理ステーション１３ｂの処理チャンバ１６に搬送する。被処理基板１２を搬送した後、ゲートバルブ２１，２６を開状態から閉状態にする。
【００４６】
以下、同様の方法によって、第２処理ステーション１３ｂから第６処理ステーション１３ｆまで被処理基板１２を搬送し、被処理基板１２に処理を施す。そして、第６処理ステーション１３ｆの処理が終了した後、アンロード室２２から被処理基板１２を取り出す。
【００４７】
このような基板処理装置１１によれば、処理可能な状態に立ち上げるまでの時間を短縮できる効果に加えて、例えば、開発や試作段階における様々な条件出し、様々な処理順番で処理を行うよな場合に効果を得ることができる。
【００４８】
以上詳述したように、第１実施形態の基板処理装置１１によれば、以下に示す効果が得られる。
【００４９】
（１）第１実施形態によれば、基板搬送室１４と各チャンバ１５ａ〜１５ｆのそれぞれとが連通可能に接続されているので、基板処理装置１１を立ち上げる際、基板搬送室１４を基準に複数のチャンバ１５ａ〜１５ｆを同時に接続させていくことが可能となり、立ち上げ時間を早くすることができる。
【００５０】
（２）第１実施形態によれば、搬送チャンバ２３が移動して各チャンバ１５ａ〜１５ｆに被処理基板１２を搬送するので、各チャンバ１５ａ〜１５ｆを処理順に並べる必要がなく、これにより、新しく工程を追加したい場合、基板搬送室１４に新たなチャンバ１５を接続するだけで対応できる。また、接続するチャンバ１５以外は、作業を停止しなくても対応できるので、生産性が低下することを抑えることができる。更に、工程順を変えたい場合、搬送チャンバ２３の搬送順序を変えるだけで対応することができるので、他のチャンバ１５に悪影響を与えることなく対応することが可能となり、生産性を向上させることができる。
【００５１】
（３）第１実施形態によれば、基板搬送室１４がクリーン度の高い雰囲気になっているので、搬送チャンバ２３が移動したり各チャンバ１５のゲートバルブ２１と密着したりした場合でも、ゲートバルブ２１，２６を清潔に保つことができる。よって、基板処理装置１１内などに不純物が混入することを防ぐことができる。
【００５２】
（第２実施形態）
図２は、第２実施形態の基板処理装置の構成を示す模式平面図である。以下、第２実施形態の基板処理装置の構成を、図２を参照しながら説明する。第２実施形態の基板処理装置は、隣接するチャンバ間を基板搬送路で直接接続している部分が、第１実施形態と異なっている。なお、第１実施形態と同じ構成部材には同一符号を付し、ここではそれらの説明を省略又は簡略化する。
【００５３】
図２に示すように、基板処理装置３１は、第１実施形態と同様に、第１処理ステーション１３ａ〜第６処理ステーション１３ｆを有する。
【００５４】
第２処理ステーション１３ｂは、８つの辺部２０を有する正八角形の平面形状に形成された第２チャンバ１５ｂを備えている。８つの辺部２０のうち１つの辺部２０には、被処理基板１２を第２処理ステーション１３ｂから第４処理ステーション１３ｄに直接搬送することができる基板搬送路３２が接続されている。
【００５５】
同様に、第４処理ステーション１３ｄにおいて、８つの辺部２０のうち１つの辺部２０には、基板搬送路３２が接続されている。
【００５６】
なお、基板搬送路３２と接続されている辺部２０には、図示しないゲートバルブが設けられている。このゲートバルブを閉状態から開状態にすることにより、被処理基板１２を第２チャンバ１５ｂから第４チャンバ１５ｄに直接搬送することができる。
【００５７】
このように、基板搬送路３２が設けられていることにより、処理の内容によって変動するものの、例えば、第２チャンバ１５ｂに被処理基板１２を搬入するときは搬送チャンバ２３を使用し、第２チャンバ１５ｂから第４チャンバ１５ｄに被処理基板１２を搬出するときには基板搬送路３２を使用するなど、被処理基板１２の搬送経路を一方向とすることもできる。よって、基板搬送路３２で搬送している被処理基板１２とは別の被処理基板１２を、搬送チャンバ２３によって他のチャンバ１５に搬送することができる。また、処理の内容によっては、第４チャンバ１５ｄにアンロード室３３を設置し、アンロード室３３から被処理基板１２を直接外部に搬出するようにしてもよい。
【００５８】
以上詳述したように、第２実施形態の基板処理装置３１によれば、上記した第１実施形態の（１）〜（３）の効果に加えて、以下に示す効果が得られる。
【００５９】
（４）第２実施形態によれば、基板搬送路３２によって第２チャンバ１５ｂから第４チャンバ１５ｄに被処理基板１２を直接搬送することが可能に接続されているので、搬送チャンバ２３を介して搬送することと比べて、早く搬送することができる。また、複数の被処理基板１２を処理する場合、基板搬送路３２と搬送チャンバ２３とを用いて併用して搬送することにより、１枚当たりの被処理基板１２の搬送時間を短くすることができる。
【００６０】
なお、実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。
【００６１】
（変形例１）
上記したように、各チャンバ１５ａ〜１５ｆの平面形状をいずれも正八角形としたが、これに限定されず、例えば、対向する２つの辺部２０を部分的に延ばした形状の八角形でもよいし、六角形、四角形、又は丸形状でもよい。
【００６２】
（変形例２）
上記したように、基板処理装置１１が真空雰囲気下での処理であることに限定されず、例えば、窒素雰囲気下での処理に適用するようにしてもよい。この場合、搬送チャンバ２３内の雰囲気は、処理チャンバ１６の雰囲気と同じ窒素雰囲気であることが好ましい。また、基板処理装置１１は、真空雰囲気下での処理と窒素雰囲気下での処理との両方を含む構成にしてもよい。この場合、例えば、基板処理装置１１に真空雰囲気と窒素雰囲気とを置換するチャンバを設けることが好ましい。
【００６３】
（変形例３）
上記したように、第１処理ステーション１３ａから第６処理ステーション１３ｆまで順に処理を行うことに限定されず、例えば、第１処理ステーション１３ａの処理が終わった後、第６処理ステーション１３ｆの処理を行うようにしてもよい。また、第６処理ステーション１３ｆから第１処理ステーション１３ａまで逆方向に処理を行うようにしてもよい。
【００６４】
（変形例４）
上記したように、基板処理装置１１において処理する被処理基板１２の枚数は１枚に限定されず、複数毎の被処理基板１２を同時に処理するようにしてもよい。この場合、随時、ロード室１９から被処理基板１２を搬入する。生産性などを考えて、１枚のみを処理するか複数枚を処理するか選択することが好ましい。
【００６５】
（変形例５）
上記したように、搬送チャンバ２３を所定の位置に移動させるのに、凸状の搬送ガイド２５に凹状の搬送基台２４を摺動させて行うことに限定されず、それ以外の方法で移動させるようにしてもよい。
【００６６】
（変形例６）
上記したように、ゲートバルブ２１を辺部２０の１つに直接設けることに限定されず、例えば、蛇腹状の搬送路を介して辺部２０と基板搬送室１４とを接続するようにしてもよい。これによれば、蛇腹状の搬送路がフレキシブル性を有するので、基板搬送室１４に対して各チャンバ１５の配置位置がずれていたとしても気密に接続することができる。また、早く基板搬送室１４と各チャンバ１５とを接続させることができる。
【００６７】
（変形例７）
上記した第２実施形態のように、基板搬送路３２を用いて被処理基板１２を第２チャンバ１５ｂから第４チャンバ１５ｄの一方向に搬送していることに限定されず、互いのチャンバ１５を往復搬送させるようにしてもよい。また、他のチャンバ１５同士が基板搬送路３２によって直接接続されている形態でもよい。
【００６８】
（変形例８）
上記したように、搬送チャンバ２３内を真空雰囲気にするために搬送基台２４に真空ポンプ２７を設けたが、各チャンバ１５が低真空であれば真空ポンプ２７を設けない形態にしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】第１実施形態に係る基板処理装置の構成を示す模式平面図。
【図２】第２実施形態に係る基板処理装置の構成を示す模式平面図。
【図３】従来の基板処理装置の構成を示す模式平面図。
【符号の説明】
【００７０】
１１…基板処理装置、１２…被処理基板、１３…処理ステーション、１３ａ…第１処理ステーション、１３ｂ…第２処理ステーション、１３ｃ…第３処理ステーション、１３ｄ…第４処理ステーション、１３ｅ…第５処理ステーション、１３ｆ…第６処理ステーション、１４…基板搬送室、１５…固定チャンバとしてのチャンバ、１５ａ…第１チャンバ、１５ｂ…第２チャンバ、１５ｃ…第３チャンバ、１５ｄ…第４チャンバ、１５ｅ…第５チャンバ、１５ｆ…第６チャンバ、１６…処理チャンバ、１７…基板搬送ロボット、１８…アーム、１９…ロード室、２０…辺部、２１…ゲートバルブ、２２…アンロード室、２３…搬送チャンバ、２４…搬送基台、２５…搬送レールとしての搬送ガイド、２６…ゲートバルブ、２７…真空ポンプ、３１…基板処理装置、３２…基板搬送路、３３…アンロード室。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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