(57)【要約】【課題】ウェーハの厚さ（Ｓｉ部分の厚さ＋回路パターンの厚さ）を簡易な方法により、精度よく測定できる方法を提供する。【解決手段】外周のエッジ部にノッチ部１を有し、一方の表面に保護テープ５が貼り付けられた薄板円盤状のウェーハ３を、チャックステージ２上においてウェーハ３に貼り付けられた保護テープ５の表面５ａをウェーハ３のチャックステージ２に当接させて固定し、反射型レーザセンサ６のレーザ光をウェーハ３のノッチ部近傍に照射し、ウェーハ３表面からの反射光と、ノッチ部１で露出している保護テープ５の裏面５ｂからの反射光とを各々捉えて、ウェーハ３表面及び保護テープ５の裏面５ｂの位置データを取得することにより、ウェーハ３の厚さを測定する。【選択図】図１
2009250802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周のエッジ部にノッチ部を有し、一方の表面に保護テープが貼り付けられた薄板円盤状のウェーハの厚さを上記ウェーハのチャックステージ上で測定する方法であって、
上記ウェーハに貼り付けられた上記保護テープの表面を上記チャックステージに当接させた状態で、２次元変位センサの投射光を上記ウェーハの上記ノッチ部近傍に照射し、
上記ウェーハ表面からの反射光と、上記ノッチ部で露出している上記保護テープの裏面からの反射光とを各々捉えて、上記ウェーハ表面及び上記保護テープの上記裏面の位置データを取得することにより、
上記ウェーハの厚さを測定する
ことを特徴とするウェーハの厚さ測定方法。
【請求項２】
上記ウェーハの上記ノッチ部近傍において、上記チャックステージ表面からの反射光を捉えて、上記チャックステージ表面の位置データを取得することにより、さらに、上記保護テープの厚さを測定する、請求項１に記載のウェーハの厚さ測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックグラインダー装置において半導体ウェーハの厚さを測定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野においては、実装密度を高めるためにバックグラインダー装置により半導体ウェーハ（以下「ウェーハ」と記す。）裏面の研削が行われている。装置によってはウェーハの厚さの測定機能を装備しているものも存在する。
【０００３】
バックグラインダー装置で処理されるウェーハには一方の表面の全面に保護テープが貼られているため、ウェーハ自体の厚さを求める際、従来は変位計などにより保護テープが付いた状態の厚さを測定し、その値からテープ自体の厚さを引いて算出する方法がとられていた。この場合、テープのみの厚さを測ることは困難なため、テープの厚さの基準寸法に基づいてウェーハの厚さを算出していた。
【０００４】
また、別の方法として、光学式の厚さ測定器でウェーハの厚さを測定する方法も存在する。測定されるＳｉウェーハの表面には前工程において回路パターンが形成され、ウェーハの裏面側がＳｉ部分、表面側が回路パターン部分となっているが、上記測定器ではＳｉ部分の厚さのみが測定可能であって、Ｓｉウェーハ表面に形成された回路パターンの厚さは測定できない。そのため、測定したＳｉ部分の厚さと別途算出した回路パターン部分の厚さを合算し、必要なウェーハの厚さを求めていた。
【０００５】
特許文献１には上記光学式の厚さ測定器でウェーハの厚さを測定する方法について記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１２３６８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、これら従来の技術には以下の問題点があった。
すなわち、前者の方法ではテープの厚さは基準寸法に対してある程度の寸法のばらつきを持っているため、ウェーハの厚さを精度よく測定することが困難であった。
また、後者の方法では必要なウェーハの厚さを求めるのにＳｉ部分と回路パターン部分の厚さを合算しなければならず、手間がかかるのに加えて、光学式の測定ではＳｉ部分の厚さを正確に測定できない場合があるという問題もあった。
【０００８】
本発明は、上記問題点を解決し、最終的に必要となるウェーハの厚さ（Ｓｉ部分の厚さ＋回路パターンの厚さ）を簡易な方法により、精度よく測定できる方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、外周のエッジ部にノッチ部を有し、一方の表面に保護テープが貼り付けられた薄板円盤状のウェーハの厚さを上記ウェーハのチャックステージ上で測定する方法であって、上記ウェーハに貼り付けられた上記保護テープの表面を上記チャックステージに当接させた状態で、２次元変位センサの投射光を上記ウェーハの上記ノッチ部近傍に照射し、上記ウェーハ表面からの反射光と、上記ノッチ部で露出している上記保護テープの裏面からの反射光とを各々捉えて、上記ウェーハ表面及び上記保護テープの上記裏面の位置データを取得することにより、上記ウェーハの厚さを測定することを特徴とする。これにより、Ｓｉ部分と回路パターンを合わせたウェーハの厚さを直接測定することができ、測定精度を高めることができる。
請求項２の発明は、さらに、上記ウェーハの上記ノッチ部近傍において、上記チャックステージ表面からの反射光を捉えて、上記チャックステージ表面の位置データを取得することにより、さらに、上記保護テープの厚さを測定することを特徴とする。これにより、上記に加えて保護テープの厚さを測定できるため、より高精度にウェーハの厚さ管理を行うことができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように、本発明のウェーハの厚さ測定方法により、最終的に必要となるウェーハの厚さ（Ｓｉ部分の厚さ＋回路パターンの厚さ）が簡易な方法で、精度よく測定できるため、より高精度のウェーハの厚さ管理を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
現状、保護テープがウェーハに貼り付けられており、またそのテープの大きさもウェーハとほぼ同じであるため、回路パターンを含めたウェーハの厚さを直接測定することはしていなかった。本発明によれば、上記厚さを直接測定することで、ウェーハの厚さをより高精度に管理できる。以下に、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。
【００１２】
図１は本発明のウェーハの厚さ測定方法の一実施形態を示す図であり、ノッチの中央を通るウェーハの半径を含みウェーハに垂直な面で切断したノッチ部の断面図である。また、図２は図１を側面から見た図である。
まず、保護テープ５付きのウェーハ３をチャックステージ２上に吸着させる。保護テープ５は図１及び図２に示すように回路パターン４上に貼り付けられており、チャックステージ２上では保護テープ５側が下方に位置しウェーハ３の研削面（Ｓｉ部分）が上方になる。チャックステージ２はウェーハ３の中心回りに回転することができるようになっている。また、ウェーハ３のエッジ部上方には不図示のノッチ部１検出装置が取り付けられており、チャックステージ２上のウェーハ３を回転させることによりノッチ部１を検出し、２次元変位センサである反射型レーザセンサ６の下方の測定位置にノッチ部１を停止させる。
【００１３】
ウェーハ３を保護している保護テープ５はウェーハ３とほぼ同じ大きさであるが、ウェーハ３のノッチ部１に関してはノッチ部１と同形状をしておらず、他の部分と同様な円弧となっている。そのため、図３に示すように上方から見ると、この部分は保護テープ５の裏面５ｂが露出している。本件はこの部分を利用してウェーハ３の厚さを測定するものである。
【００１４】
次に、検出したノッチ部１の中心において、反射型レーザセンサ６を用い、ウェーハ３の、ノッチ付近の内側にある回路パターン４が形成されている部分に対応する上面から、ノッチ部を通ってチャックステージ２までの高さを半径方向に測定する。これにより、ウェーハ３の表面、保護テープ５の裏面５ｂ、及びチャックステージ２の表面、の高さを同時に測定することができる。
【００１５】
図４に、このように測定したノッチ部１の測定プロファイルを示す。図４でａはウェーハ３の表面の高さ、ｂは保護テープ５の裏面５ｂの高さ、ｃはチャックステージ２の表面の高さをそれぞれ示している。これにより、ウェーハ３の厚さは、Ｔ１＝ａ−ｂ、保護テープ５の厚さはＴ２＝ｂ−ｃで算出されるため、ウェーハ３の厚さ及び保護テープ５の厚さを求めることができる。
【００１６】
また、２次元変位センサである反射型レーザセンサ６の代わりに１次元の反射型センサを用い、センサもしくはウェーハ３を半径方向に相対的に動かしながらデータを採取することにより、同様な測定を行なうことも可能である。
【００１７】
なお、本件ではウェーハ３の厚さの測定にノッチ部１を利用していることから、ノッチ付ウェーハのみが対象になる。
【００１８】
以上説明したように、本実施形態により、最終的に必要となるウェーハの厚さ（Ｓｉ部分の厚さ＋回路パターンの厚さ）が簡易な方法で、精度よく測定できるため、より高精度のウェーハの厚さ管理を行うことができる。
【００１９】
具体的には、研削前のウェーハに対してウェーハやテープの厚さを予め測定することにより、目標のウェーハ厚にするために必要な研削代を算出し、この情報を研削レシピに反映することにより正確なウェーハ厚の処理が可能になる。また、研削後、再度ウェーハ厚を測定し、予め設定した範囲内にウェーハ厚が入っているか確認し、規格よりも厚い場合はそのウェーハを再度研削することも可能であり、また、規格よりも薄くなったウェーハを不良品として排除することも可能である。
【００２０】
以上説明したように、本発明のウェーハの厚さ測定方法でウェーハやテープの厚さを高精度で測定できることにより、ウェーハの仕上がり精度を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のウェーハの厚さ測定方法の一実施形態を示す図であり、ノッチの中央を通るウェーハの半径を含みウェーハに垂直な面で切断したノッチ部の断面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】本発明のウェーハの厚さ測定方法における測定部を上面から見た図である。
【図４】本発明のウェーハの厚さ測定方法における測定プロファイルである。
【符号の説明】
【００２２】
１    ノッチ部
２    チャックステージ
３    ウェーハ
４    回路パターン
５    保護テープ
５ａ    表面
５ｂ    裏面
６    反射型レーザセンサ
【図１】
2009250802.tif 000003
【図２】
2009250802.tif 000004
【図３】
2009250802.tif 000005
【図４】
2009250802.tif 000006