(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品の機械的強度を向上させることを目的とする。【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、絶縁体１０と、この絶縁体１０内部に積層された複数のコイル１４、１６、１８と、これらのコイル１４、１６、１８の上下間を接続するビア１５、１７と、複数のコイル１４、１６、１８と電気的に接続された端子１１、１２とを備え、複数のコイル１４、１６、１８は、それぞれ絶縁体１０の側面内周に沿って形成されるとともに、ビア１５、１７は、コイル１４、１６、１８の端部から、少なくともこの端部を有する辺一帯に広がっているものとした。これにより本発明は、外部からの衝撃を端子１１、１２とビア１５、１７とで吸収することができ、結果として電子部品の機械的強度を向上させることが出来る。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体と、
この絶縁体内部に積層された複数のコイルと、
これらのコイルの上下間を接続するビアと、
前記複数のコイルと電気的に接続された端子とを備え、
前記複数のコイルは、
それぞれ前記絶縁体の側面内周に沿って形成されるとともに、
前記ビアは、
前記コイルの端部から、少なくともこの端部を有する辺一帯に広がっている電子部品。
【請求項２】
前記コイルは、
前記絶縁体の側面内周に沿った複数の辺を備え、
これらの辺の少なくとも一つは、そのほぼ全域に前記ビアが積層されている請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記ビアの幅は、前記コイルの幅以下とした請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記ビアの形状は、
Ｉ字形またはＬ字形またはコの字形である請求項１から３のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項５】
前記絶縁体の内部において、
複数の前記ビアが、前記絶縁体の両端側に交互に配置されている請求項１から４のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項６】
前記絶縁体の内部において、
前記絶縁体の対角線上にある二つの端部には、複数の前記ビアが交互に配置されている請求項１から４のいずれか一つに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタンス部品等の電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の電子部品は、図４、図５に示されるごとく、絶縁体１内において、コイル２、３、４と、コイル２、３間とコイル３、４間とをそれぞれ接続するビア５、７とが交互に積層されていた。
【０００３】
また絶縁体１の外側面両端には、端子８、９を備え、この端子８、９はコイル２、３、４と電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−２７０３５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の電子部品では、電子部品の機械的強度が低いという課題があった。
【０００５】
即ち上記従来の構成では、ビア５、７は点状であるため機械的強度が低く、電子部品の機械的強度は側面の端子８、９に依存していた。
【０００６】
ここで電子部品のＬ値を上げるため、絶縁体１外側面の端子８、９を薄くすると、外部からの衝撃を端子８、９で吸収しきれず、結果として電子部品の機械的強度が低下するのであった。
【０００７】
そこで本発明は、電子部品の機械的強度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、この目的を達成するために本発明は、複数のコイルが、それぞれ絶縁体の側面内周に沿って形成されるとともに、ビアは、コイルの端部から、少なくともこの端部を有する辺一帯に広がっているものとした。
【発明の効果】
【０００９】
この構成により本発明は、電子部品の機械的強度を向上させることが出来る。
【００１０】
その理由は、コイルの辺一帯に広がったビアが、絶縁体の側面を内側から補強するからである。
【００１１】
これにより本発明は、外部からの衝撃を端子とビアとで吸収することができ、結果として電子部品の機械的強度を向上させることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１において、樹脂からなるシート状の絶縁体１０の両端には端子１１、１２を形成している。
【００１４】
絶縁体１０は図２（Ａ）〜（Ｉ）に示すように、各絶縁体層１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ、１０Ｉの積層構造により構成している。
【００１５】
また端子１１、１２は、図２（Ａ）〜（Ｉ）に示すように、各端子層１１Ａ〜１１Ｉ、１２Ａ〜１２Ｉの積層構造により構成している。
【００１６】
そして図２（Ｂ）に示すように、絶縁体層１０Ｂには端子１１Ａに電気的に接続される端子層１１Ｂ（引出電極）を形成しており、この絶縁体層１０Ｂの上層には、端子層１１Ｂに電気的に接続されるビア１３が埋め込まれた絶縁体層１０Ｃを積層している。
【００１７】
この絶縁体層１０Ｃの上層には、ビア１３に電気的にその一端を接続されるコイル１４が埋め込まれた絶縁体層１０Ｄを形成しており、この絶縁体層１０Ｄの上層には、コイル１４の他端に電気的に接続されるビア１５が埋め込まれた絶縁体層１０Ｅを積層している。
【００１８】
この絶縁体層１０Ｅの上層には、ビア１５にその一端が電気的に接続されるコイル１６が埋め込まれた絶縁体層１０Fを形成しており、この絶縁体層１０Fの上層には、コイル１６の他端に電気的に接続されるビア１７が埋め込まれた絶縁体層１０Ｇを積層している。
【００１９】
この絶縁体層１０Ｇの上層には、ビア１７にその一端が電気的に接続されるコイル１８が埋め込まれた絶縁体層１０Ｈを形成しており、このコイル１８の他端を端子層１２Ｉに電気的に接続させて、インダクタンス部品を構成している。
【００２０】
即ち本実施の形態のインダクタンス部品は、絶縁体１０と、この絶縁体１０内部に積層された複数のコイル１４、１６、１８と、このコイル１４と１６の上下間とコイル１６と１８の上下間とをそれぞれ接続するビア１５、１７と、コイル１４、１６、１８と電気的に接続された端子１１、１２とを備えた構成である。
【００２１】
また本実施の形態では、コイル１４、１６、１８はいずれも絶縁体１０の側面内周に沿って形成されており、絶縁体１０の側面内周にほぼ平行に沿った７つの辺から成る。
【００２２】
そして例えば図２（Ｄ）に示すコイル１４は、その内の一辺のほぼ全域に図２（Ｅ）に示すビア１５が積層されている。即ち本実施の形態は、コイル１４の端部から、この端部を有する辺一帯に、ビア１５が広がっているものであり、ビア１５の形状はいわゆるＩ字形をしている。
【００２３】
また図２（Ｆ）および図２（Ｇ）に示すように、コイル１６上にも同様にＩ字形のビア１７が形成されている。
【００２４】
なお、本実施の形態では、ビア１５とビア１７とが、絶縁体１０内において絶縁体１０の両端側（例えば左右）に交互に配置されている。
【００２５】
本実施の形態における効果を以下に説明する。
【００２６】
本実施の形態では、電子部品の機械的強度を向上させることが出来る。
【００２７】
その理由は、コイル１４、１６、１８の辺一帯に広がったビアが、絶縁体１０の側面を内側から補強するからである。
【００２８】
これにより本実施の形態では、外部からの衝撃を端子１１、１２とビア１５、１７とで吸収することができ、結果として電子部品の機械的強度を向上させることが出来る。
【００２９】
また本実施の形態では、ビア１５、１７で電子部品の機械的強度を向上させることができるため、端子１１、１２の厚みを薄くすることができ、結果としてインダクタンス部品のＬ値を高めることが出来る。
【００３０】
すなわち、Ｌ値はコイル１４、１６、１８内周を通過する磁束に比例する。従って、本実施の形態のように端子１１、１２の幅を狭く（薄く）できれば、コイル１４、１６、１８内方を通過する磁束の流れを促進でき、その結果としてＬ値を上げられるのである。
【００３１】
また本実施の形態では、コイル１４、１６、１８の絶縁体１０側面の内周に沿った辺上にビア１５、１７を形成したため、磁束方向に対してコイル１４、１６、１８がはみ出さない。
【００３２】
したがって、ビア１５、１７を上記形状にしてもコイル１４、１６、１８内周を通過する磁束量に大きな影響を与えることは無いと考えられる。従って、高いＬ値を担保することができるのである。
【００３３】
また本実施の形態では、ビア１５、１７とコイル１４、１６、１８の接触面積が大きくなる。したがって、絶縁体１０に対して外部から機械的な衝撃が加わった場合、従来の点状のビアと比較すると、応力が分散され、ビア１５、１７の変形や損傷、剥離を抑制できる。そしてその結果、ビア１５、１７部分における電気的断線を低減し、接続信頼性を向上できる。
【００３４】
なお、本実施の形態では、コイル１４、１６、１８のそれぞれの一辺にビア１５、１７を接続させたが、この一辺と隣接する辺にもビア１５、１７を広げ、Ｌ字形としてもよい。
【００３５】
また３辺に渡りビア１５、１７を広げ、コの字形としてもよい。なお、Ｌ字形あるいはコの字形とは、角部が湾曲しているものも含むものとする。
【００３６】
また、ビア１５、１７の幅は、コイル１４、１６、１８の線幅以下とすることが望ましい。以下、その理由を説明する。
【００３７】
製造工程においては、必ず製造ばらつきというものが付いて回る。従って、コイル１４、１６とビア１５、コイル１６、１８とビア１７の間において、これらの接続位置のずれが生じる可能性がある。そうすると、ビア１５、ビア１７がそれぞれ想定していたよりもコイル１４、１６、１８の内周側に積層され、内方にずれた位置で接続されてしまう可能性がある。そうすると、上述のごとくＬ値を低下させてしまう結果となってしまうわけであるが、ビア１５、１７をコイル１４、１６、１８の線幅以下とすることにより、接続位置のずれに対する許容範囲を設けることとなるため、Ｌ値の低下を抑制することができるというものである。
【００３８】
（実施の形態２）
本実施の形態と実施の形態１との違いは、図３（Ａ）〜図３（Ｄ）に示すように、ビア１９、２０が絶縁体１０の側面角部の内周に沿って形成されている点である。
【００３９】
また本実施の形態では、ビア１９、２０は、それぞれコイル２１、２２の端部から、この端部を有する一辺一帯と、この一辺と隣接する辺の一部に広がっている。
【００４０】
また本実施の形態のコイル２１、２２は、絶縁体１０の側面内周にほぼ平行に沿った八つの辺から成り、そのうち端部を形成するとともにビア１９または２０が接続される二辺は短く設計している。
【００４１】
そして本実施の形態では、絶縁体１０の内部において、対角線上にある端部に、ビア１９、２０が交互に配置されている。
【００４２】
これにより本実施の形態では、ビア１９、２０で電子部品の角部を内側から補強することができ、電子部品の機械的強度を向上させることができる。またビア１９、２０を二辺にまたがって広く形成しているため、ビア１９、２０の電気的な接続信頼性を向上させることが出来る。
【００４３】
なお、上記実施の形態においてはインダクタンス部品を用いて説明をしたが、絶縁体１内にコンデンサ等を設けＬＣ複合部品とするなど、他の電子部品においても有用である。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明にかかる電子部品は、コイル間の接続信頼性の向上を図ることができるという特徴を有し、携帯電話等の各種電気機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の斜視図
【図２】（Ａ）〜（Ｉ）同電子部品の分解断面図
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）本発明の実施の形態２における電子部品の一部分解断面図
【図４】従来の電子部品の斜視図
【図５】（Ａ）〜（Ｉ）従来の電子部品の分解断面図
【符号の説明】
【００４６】
１０  絶縁体
１０Ａ〜１０Ｉ  絶縁体層
１１、１２  端子
１１Ａ〜１１Ｉ、１２Ａ〜１２Ｉ  端子層
１４、１６、１８  コイル
１５、１７  ビア
１９、２０  ビア
２１、２２  コイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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