(57)【要約】【課題】液状材料を正確に速く容易に塗布することが可能な塗布針を提供する。【解決手段】この塗布針１は、先端部をテーパ状に形成し、先端に平坦面３を設け、先端部を複数に分割するようにしてスリット溝４を形成したものである。先端の平坦面３を基板７に接触させると、テーパ部２上部やスリット溝４内に溜まったインク５が毛細管現象によって先端に流れ出す。したがって、多くのインク５を速く容易に塗布することができる。【選択図】図１
2009268982.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
その先端部に液状材料を付着させ、その先端を基板に接触させて前記液状材料を塗布するための塗布針において、
前記先端に向かって細くなるテーパ部が前記先端部に形成され、
前記先端に平坦面が形成され、
前記液状材料を蓄えて前記先端に供給する液状材料供給部が形成され、
前記液状材料供給部は、前記テーパ部を複数に分割するようにして前記平坦面から前記テーパ部の上部に亘って形成された１または２以上のスリット溝を含むことを特徴とする、塗布針。
【請求項２】
前記液状材料供給部は、さらに、前記テーパ部の上部において前記塗布針を径方向に貫通する貫通孔を含み、
前記スリット溝は、前記平坦面から前記貫通孔に亘って形成されていることを特徴とする、請求項１記載の塗布針。
【請求項３】
前記スリット溝の側壁の間隔は、前記先端から前記テーパ部の上部に亘って同一、または上方に向かって広がっていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の塗布針。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれかに記載の塗布針と、
前記塗布針の先端部に前記液状材料を付着させ、その先端を前記基板に接触させて前記液状材料を塗布する駆動手段とを備えたことを特徴とする、塗布機構。
【請求項５】
請求項４に記載の塗布機構と、
前記基板を観察するための観察光学機構と、
前記基板の欠陥部を除去するレーザー照射機構と、
前記塗布機構によって塗布された前記液状材料を硬化させるインク硬化機構と、
前記塗布機構、前記観察光学機構、前記レーザー照射機構、および前記インク硬化機構を、前記基板に対して垂直および平行な方向に相対移動させる位置決め機構とを備えたことを特徴とする、欠陥修正装置。
【請求項６】
請求項１から請求項３までのいずれかに記載の塗布針の先端部に前記液状材料を付着させ、前記塗布針を前記基板に対して垂直に保持しながら、前記塗布針の先端を前記基板に接触させて前記液状材料を塗布することを特徴とする、塗布方法。
【請求項７】
前記塗布針の先端を前記基板に接触させる時間によって前記液状材料の塗布量を調整することを特徴とする、請求項６に記載の塗布方法。
【請求項８】
前記塗布針の先端を前記基板に接触させた状態で、前記塗布針と前記基板を相対移動させて前記液状材料をライン状に塗布することを特徴とする、請求項６または請求項７に記載の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は塗布針と、それを用いた塗布機構、欠陥修正装置、および塗布方法に関し、特に、その先端部に液状材料を付着させ、その先端を基板に接触させて前記液状材料を塗布するための塗布針と、それを用いた塗布機構、欠陥修正装置、および塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）の大型化、高精細化に伴い画素数も増大し、ＬＣＤを無欠陥で製造することは困難となり、欠陥の発生確率も増加してきている。このような状況下において歩留まり向上のために、ＬＣＤのカラーフィルタの製造工程において発生する欠陥を修正する欠陥修正装置が生産ラインに不可欠となってきている。
【０００３】
また最近では、ＬＣＤでも６５インチのものが市販され、図１９（ａ）（ｂ）に示すように、１画素のサイズも小型パネルの３５０μｍ×１３０μｍ程度から７４０μｍ×２４０μｍ程度と面積比で約４倍になっており、非常に大きくなってきている。画素サイズが大きくなるに伴い、欠陥サイズも大きくなり、修正サイズも大きくなってきている。このような状況において、従来の小さな修正サイズでは問題とされなかった修正品位でも、大きな修正サイズでは目視で見える領域となるため問題になる場合がでてきている。
【０００４】
図２０（ａ）〜（ｃ）は、ＬＣＤのカラーフィルタの製造工程において発生する欠陥を示す図である。図２０（ａ）〜（ｃ）において、カラーフィルタは、透明基板と、その表面に形成されたブラックマトリクス５０と呼ばれる格子状のパターンと、複数組のＲ（赤色）画素５１、Ｇ（緑色）画素５２、およびＢ（青色）画素５３とを含む。カラーフィルタの製造工程においては、図２０（ａ）に示すように画素やブラックマトリクス５０の色が抜けてしまった白欠陥５４や、図２０（ｂ）に示すように隣の画素と色が混色したり、ブラックマトリクス５０が画素にはみ出してしまった黒欠陥５５や、図２０（ｃ）に示すように画素に異物が付着した異物欠陥５６などが発生する。
【０００５】
白欠陥５４を修正する方法としては、白欠陥５４が存在する画素と同色のインクを塗布針の先端部に付着させ、針先端の円形平坦面のインク層を白欠陥５４に転写し、円形のインク層で白欠陥５４を覆う方法がある（たとえば特許文献１参照）。
【０００６】
また、黒欠陥５５や異物欠陥５６を修正する方法としては、欠陥部分をレーザカットして矩形の白欠陥５４を形成し、矩形の先端平坦面を有する塗布針を用いて矩形の白欠陥５４内に矩形のインク層を転写する方法がある（たとえば特許文献２参照）。
【０００７】
また、塗布針先端の表面に溝などを形成し、溝などに溜まったインクを、塗布針先端と基板の接触により生じる表面張力の不均衡によって、塗布針先端と基板の接触部に供給する方法がある（たとえば特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平９−６１２９６号公報
【特許文献２】特開平９−２６２５２０号公報
【特許文献３】特開２００７−９４３４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１の方法では、図２１に示すように、白欠陥５４よりも大きな円形のインク層で白欠陥５４を覆うので、白欠陥５４の周囲の正常部分にもインクが塗布され、インクの重なり部５７が発生する。上述のように修正サイズが大きくなると、この重なり部５７が目視検査で不良と判定される場合がある。
【０００９】
また、塗布針先端の平坦面に付着したインクのみを転写塗布するので、１回で塗布できるインク量が少ないという問題がある。重ねて複数回塗布すればインク塗布量を増やすことも可能であるが、塗布する毎にインクタンクと欠陥の間塗布針を往復動させる必要があり、修正時間が長くなる。
【００１０】
また、特許文献２の方法では、塗布針先端の形状を矩形にしたので、レーザカット部と同じ形状にインクを塗布することが可能であるが、レーザカット部に塗布針先端を高精度に位置決めする必要がある。しかし、近年では基板が大型化しているので、基板全面において高精度な位置決めを行なうことは容易でない。
【００１１】
また、塗布針先端の寸法で塗布サイズが決定されるため、レーザカットサイズが変わった場合、塗布針を交換する必要があり、作業性が悪い。
【００１２】
また、特許文献１と同様、塗布針先端の平坦面に付着したインクのみを転写塗布するので、１回で塗布できるインク量が少ないという問題がある。
【００１３】
また、特許文献３の方法では、塗布針先端の表面の溝などに溜まったインクをも塗布することができるが、１回で塗布できるインク量は十分ではなく、大きな欠陥を修正するためには、複数回塗布する必要があった。
【００１４】
それゆえに、この発明の主たる目的は、液状材料を正確に速く容易に塗布することが可能な塗布針と、それを用いた塗布機構、欠陥修正装置、および塗布方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明に係る塗布針は、その先端部に液状材料を付着させ、その先端を基板に接触させて液状材料を塗布するための塗布針において、先端に向かって細くなるテーパ部が先端部に形成され、先端に平坦面が形成され、液状材料を蓄えて先端に供給する液状材料供給部が形成され、液状材料供給部は、テーパ部を複数に分割するようにして平坦面からテーパ部の上部に亘って形成された１または２以上のスリット溝を含むことを特徴とする。
【００１６】
好ましくは、液状材料供給部は、さらに、テーパ部の上部において塗布針を径方向に貫通する貫通孔を含み、スリット溝は平坦面から貫通孔に亘って形成されている。
【００１７】
また好ましくは、スリット溝の側壁の間隔は、先端からテーパ部の上部に亘って同一、または上方に向かって広がっている。
【００１８】
また、この発明に係る塗布機構は、上記塗布針と、塗布針の先端部に液状材料を付着させ、その先端を基板に接触させて液状材料を塗布する駆動手段とを備えたことを特徴とする。
【００１９】
また、この発明に係る欠陥修正装置は、上記塗布機構と、基板を観察するための観察光学機構と、基板の欠陥部を除去するレーザー照射機構と、塗布機構によって欠陥部に塗布された液状材料を硬化させるインク硬化機構と、塗布機構、観察光学機構、レーザー照射機構、およびインク硬化機構を、基板に対して垂直および平行な方向に相対移動させる位置決め機構とを備えたことを特徴とする。
【００２０】
また、この発明に係る塗布方法は、上記塗布針の先端部に液状材料を付着させ、塗布針を基板に対して垂直に保持しながら、塗布針の先端を基板に接触させて液状材料を塗布することを特徴とする。
【００２１】
好ましくは、塗布針の先端を基板に接触させる時間によって液状材料の塗布量を調整する。
【００２２】
また好ましくは、塗布針の先端を基板に接触させた状態で、塗布針と基板を相対移動させて液状材料をライン状に塗布する。
【発明の効果】
【００２３】
この発明に係る塗布針では、液状材料を蓄えて先端に供給する液状材料供給部が形成され、この液状材料供給部は、テーパ部を複数に分割するようにして平坦面からテーパ部の上部に亘って形成された１または２以上のスリット溝を含む。したがって、塗布針先端の平坦面を基板に接触させると、テーパ部上部とスリット溝に溜まった液状材料が毛細管現象によって先端に供給され、基板に塗布される。よって、従来よりも多くの液状材料を正確に速く容易に塗布することができる。たとえば、カラーフィルタの白欠陥にインクを塗布する場合は、塗布針先端を白欠陥内に接触させることにより、白欠陥全体にインクを正確に速く容易に塗布することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１（ａ）は本発明の一実施の形態による塗布針１の先端部を示す正面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＩＢ−ＩＢ線断面図である。また、図２（ａ）は塗布針１の先端部にインク５が付着した状態を示す正面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＩＩＢ−ＩＩＢ線断面図である。
【００２５】
図１（ａ）（ｂ）において、この塗布針１の先端部には、塗布針１の先端から基端に向かって塗布針１の断面積が漸次拡大するテーパ部２が設けられ、塗布針１の先端には平坦面３が設けられ、さらに、テーパ部２を２つに分割するようにして平坦面３からテーパ部２の上部に亘って所定寸法のスリット溝４が形成されている。
【００２６】
このように先端部にテーパ部２と平坦面３とスリット溝４を設けたことにより、塗布針１をインクタンクから引き上げると、図２（ａ）（ｂ）に示すように、表面張力によってテーパ部２の上部にインク溜まりが発生し、平坦面３およびその近傍は薄いインク層で覆われ、スリット溝４内にインク５が溜まる。塗布針１の先端の平坦面３を基板表面に接触させると、インク５が基板表面に付着することによって表面張力の不均衡が生じ、テーパ部２の上部やスリット溝４内に溜まったインク５が毛細管現象によってスリット溝４を介して先端に供給され、基板に塗布される。たとえば、カラーフィルタの白欠陥にインク５を塗布する場合は、塗布針１の先端を白欠陥の中央部に接触させることにより、白欠陥全体にインク５を正確に速く容易に塗布することができる。
【００２７】
図３（ａ）（ｂ）〜図１０（ａ）（ｂ）は実施の形態の変更例を示す図である。図３（ａ）（ｂ）、図５（ａ）（ｂ）、図７（ａ）（ｂ）、および図９（ａ）（ｂ）の各々は図１（ａ）（ｂ）と対比される図であり、図４（ａ）（ｂ）、図６（ａ）（ｂ）、図８（ａ）（ｂ）、および図１０（ａ）（ｂ）の各々は図２（ａ）（ｂ）と対比される図である。
【００２８】
図３（ａ）（ｂ）および図４（ａ）（ｂ）の変更例では、２本のスリット４が十字形に形成され、図５（ａ）（ｂ）および図６（ａ）（ｂ）の変更例では、３本のスリット４が１２０度間隔で形成される。スリット溝４の本数が増えるとスリット溝４に蓄えられるインク量が増えるため、塗布針１と基板の接触部に流れ出すインク５の量が増える。また、より短時間で多くの量のインク５を流出させることができ、修正時間の短縮化を図ることもできる。
【００２９】
図７（ａ）（ｂ）および図８（ａ）（ｂ）の変更例では、テーパ部２の上部において塗布針１を径方向（中心線と直交する方向）に貫通する円筒状の貫通孔６が形成され、スリット溝４は平坦面３から貫通孔６に亘って形成されている。この変更例では、貫通孔６にもインク５が蓄えられるので、インク塗布量が増大する。したがって、より大きな面積に塗布したり、より長いラインに塗布することが可能となる。また、塗布針１の先端の平坦面３の直径が小さくなると、図３（ａ）（ｂ）や図５（ａ）（ｂ）に示したように複数のスリット溝４を形成することは、寸法的な制約から困難になる。この変更例は、このような場合にインク塗布量を増やすために有効となる。
【００３０】
図９（ａ）（ｂ）および図１０（ａ）（ｂ）の変更例では、スリット溝４は、幅（側壁の間隔）が塗布針１の上部に向かって漸次広くなるくさび形に形成されている。この変更例では、図７（ａ）（ｂ）の変更例よりも多くのインク５をスリット溝４に蓄えることが可能となる。
【００３１】
図１１（ａ）〜（ｅ）は塗布針１を用いて基板７の表面にインク５を塗布する動作を示す断面図であり、図１１（ｆ）〜（ｊ）はそれぞれ図１１（ａ）〜（ｅ）で示した塗布針１の先端の拡大図である。
【００３２】
まず図１１（ａ）（ｆ）に示すように、先端部にインク５を付着させた塗布針１を基板７の表面に対して垂直に保持し、かつ塗布針１の先端をたとえば白欠陥の中央部の上方に位置決めする。次いで図１１（ｂ）（ｇ）に示すように、塗布針１先端の平坦面３を基板７の表面に接触させ保持する。これにより、塗布針１先端の平坦面３に付着したインク５は、平坦面３の外周に押し出される。このとき、押し出されたインク５とスリット溝４内に蓄えられたインク５とがつながっていることにより、インク５の表面張力に不均衡が生じ、インク溜まりおよびスリット溝４内に蓄えられたインク５が毛細管現象により、図１１（ｃ）（ｈ）に示すように塗布針１と基板７の接触部に流れ出す。この接触部に流れ出すインク５の量は時間とともに多くなるので、塗布針１から基板７の表面に流れ出すインク５の量は、塗布針１を基板７に接触保持させる時間で管理することができる。
【００３３】
図１１（ｄ）（ｅ）（ｉ）（ｊ）に示すように、塗布針１を上方に移動させると、基板７の表面にインク層８が形成される。塗布針１を上方に移動させ、基板７表面と塗布針１先端の平坦面３との間に隙間ができると、この隙間にもインク５が流れ込む。このときのインク５の流動速度はインク５の粘度や基板７表面に対する濡れ性などの特性によって決まるので、それらに応じて、塗布針１を上方に移動させる速度を調整することにより、基板７表面に塗布されるインク５の量やインク層８の厚さを調整することができる。
【００３４】
図１２（ａ）〜（ｅ）は、塗布針１を用いて基板７の表面にインク５を塗布する他の動作を示す断面図である。図１２（ａ）〜（ｅ）において、基板７の表面にはカラーフィルタ膜９が形成されており、たとえば黒欠陥がレーザカットされてカラーフィルタ膜９の一部が矩形に除去されている。従来は、レーザカット部１０よりも大きな円形平坦面を有する塗布針を用いてレーザカット部１０を覆うように円形インク層を転写するか、レーザカット部１０と同寸法の矩形平坦面を有する塗布針を用いてレーザカット部１０内に矩形インク層を転写していた。本願発明では、レーザカット部１０よりも小さな平坦面３を有する塗布針１を用いる。
【００３５】
まず図１２（ａ）に示すように、先端部にカラーフィルタ膜９と同色のインク５を付着させた塗布針１を基板７の表面に対して垂直に保持し、かつ塗布針１の先端をレーザカット部１０の中央部の上方に位置決めする。次いで図１２（ｂ）に示すように、塗布針１先端の平坦面３を基板７の表面に接触させ保持する。これにより、塗布針１先端の平坦面３に付着したインク５は、平坦面３の外周に押し出される。このとき、押し出されたインク５とスリット溝４内に蓄えられたインク５とがつながっていることにより、スリット溝４内に蓄えられたインク５が毛細管現象により、図１２（ｃ）に示すように塗布針１と基板７の接触部に流れ出す。この接触部に流れ出すインク５の量は時間とともに多くなるので、塗布針１から基板７の表面に流れ出すインク５の量は、塗布針１を基板７に接触保持させる時間で管理することができる。インク５の量は、レーザカットされたカラーフィルタ膜９の面積および厚さに応じて設定される。
【００３６】
塗布針１と基板７の接触部に流れ出したインク５は、レーザカットしたカラーフィルタ膜９の段差角部に毛細管現象により吸い込まれるようにレーザカット部１０全体に広がり、充填される。このため、塗布位置が若干ずれてもレーザカット部１０全体にインク５を充填することが可能であり、塗布針１の先端によって周辺の正常部に傷をつけることもない。したがって、塗布位置精度が従来ほど高精度でなくても高品位の欠陥修正が可能である。図１２（ｄ）（ｅ）に示すように、塗布針１を上方に移動させると、レーザカット部１０にインク層１１が形成され、カラーフィルタ膜９の修正を終了する。
【００３７】
図１３（ａ）（ｂ）は、塗布針１を用いて基板７の表面にインク５を塗布するさらに他の動作を示す断面図である。図１３（ａ）（ｂ）において、塗布針１先端の平坦面３を基板７表面に接触させた状態で塗布針１と基板７を相対的に水平方向に移動させることにより、基板７の表面にライン状にインク５を塗布することが可能となる。
【００３８】
図１４（ａ）（ｂ）および図１５（ａ）（ｂ）は実施の形態の比較例を示す図であって、それぞれ図１（ａ）（ｂ）および図２（ａ）（ｂ）と対比される図である。図１４（ａ）（ｂ）および図１５（ａ）（ｂ）において、この塗布針１５の先端部には、塗布針１５の先端から基端に向かって塗布針１５の断面積が漸次拡大するテーパ部１６が設けられ、塗布針１５の先端には平坦面１７が設けられている。ただし、塗布針１のようなスリット溝４は形成されていない。このように先端部にテーパ部１６と平坦面１７を設けたことにより、塗布針１５をインクタンクから引き上げると、表面張力によってテーパ部１６の上部にインク溜まりが発生し、平坦面１７およびその近傍は薄いインク層で覆われる。
【００３９】
図１６（ａ）〜（ｅ）は図１４（ａ）（ｂ）に示した塗布針１５を用いて基板７の表面にインク５を塗布する動作を示す断面図であり、図１６（ｆ）〜（ｊ）はそれぞれ図１６（ａ）〜（ｅ）で示した塗布針１５の先端の拡大図である。
【００４０】
まず図１６（ａ）（ｆ）に示すように、先端部にインク５を付着させた塗布針１５を基板７の表面に対して垂直に保持し、かつ塗布針１５の先端を所定位置に位置決めする。次いで図１６（ｂ）（ｃ）（ｇ）（ｈ）に示すように、塗布針１５先端の平坦面１７を基板７の表面に接触させ保持する。これにより、塗布針１５先端の平坦面１７に付着したインク５は、平坦面１７の外周に押し出される。このとき、塗布針１５と基板７の接触保持時間を長くしても、塗布針１５と基板７の接触部に流れ出すインク５の量はほとんど変化しない。塗布針１５先端の平坦面１７に付着したインク５のみが転写塗布されるためである。図１６（ｄ）（ｅ）（ｉ）（ｊ）に示すように、塗布針１５を上方に移動させると、基板７の表面にインク層１８が形成される。この塗布針１５では、塗布針１５と基板７の接触保持時間を長くしても、塗布針１５と基板７の接触部に流れ出すインク５の量はほとんど変化しないので、図１２（ａ）〜（ｊ）および図１３（ａ）（ｂ）で示したようなインク塗布を行なうことはできない。
【００４１】
図１７は、図１（ａ）（ｂ）〜図１３（ａ）（ｂ）で示した塗布針１を用いてインク５を塗布するインク塗布機構２１の構成を示す一部省略した斜視図である。図１７において、このインク塗布機構２１は、インク塗布用の塗布針１と、塗布針１を垂直駆動させるための塗布針駆動シリンダ２２とを含む。塗布針１は、保持部材２４を介して塗布針駆動シリンダ２２の駆動軸２３の先端部に設けられる。
【００４２】
このインク塗布機構２１は、水平に設けられた回転テーブル２５を含み、回転テーブル２５上には円周方向に複数のインクタンク２８〜３１が順次配置され、さらに、回転テーブル２５上には洗浄装置３２とエアパージ装置３３とが設けられる。回転テーブル２５の中心には回転軸２６が立設されている。また、回転テーブル２５には、インク塗布時に針１を通過させるための切欠部２７が形成されている。インクタンク２８〜３１には、それぞれＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）および黒の各色のインク５が適宜注入されている。洗浄装置３２は、塗布針１に付着したインク５を除去するためのものであり、エアパージ装置３３は塗布針１に付着した洗浄液を吹き飛ばすためのものである。
【００４３】
さらに、このインク塗布機構２１は、回転テーブル２５の回転軸２６を回転させるためのインデックス用モータ３４を含み、さらに回転軸２６とともに回転するインデックス板３５と、インデックス板３５を介して回転テーブル２５の回転位置を検出するためのインデックス用センサ３６と、インデックス板３５を介して回転テーブル２５の回転位置が原点に復帰したことを検出するための原点復帰用センサ３７とが設けられる。モータ３４はセンサ３６，３７の出力に基づいて制御され、回転テーブル２５を回転させて切欠部２７、インクタンク２８〜３１、洗浄装置３２およびエアパージ装置３３のうちいずれかを塗布針１の下方に位置させる。
【００４４】
なお、塗布針駆動シリンダ２２とモータ３４はＺ軸テーブル(図示せず)に固定され、Ｚ軸テーブルと欠陥修正の対象となるカラーフィルタ基板とは、塗布針１の下方のＸＹテーブル(図示せず)によって相対的に位置決めされる。
【００４５】
次に、このインク塗布機構２１の動作について説明する。まず、ＸＹテーブルおよびＺ軸テーブルが駆動され、カラーフィルタ基板の欠陥部の上方の所定位置に塗布針１の先端が位置決めされる。次いで、モータ３４によって回転テーブル２５が回転され、所望のインクタンク（たとえば２８）が塗布針１の下に移動される。次に、塗布針駆動シリンダ２２によって塗布針１が上下に駆動され、塗布針１の先端部にインク５が付着される。
【００４６】
次いで、モータ３４によって回転テーブル２５が回転され、切欠部２７が塗布針１の下に移動される。次に、塗布針駆動シリンダ２２によって塗布針１が上下に駆動され、塗布針１の先端部に付着したインク５がカラーフィルタ基板の欠陥部に塗布される。
【００４７】
塗布針１の洗浄時は、モータ３４によって回転テーブル２５が回転され、洗浄装置３２が塗布針１の下に移動される。次に、塗布針駆動シリンダ２２によって塗布針１が上下に駆動され、塗布針１に付着したインク５が洗浄される。次いで、モータ３４によって回転テーブル２５が回転され、エアパージ装置３３が塗布針１の下に移動される。次に、塗布針駆動シリンダ２２によって塗布針１が上下に駆動され、塗布針１に付着した洗浄液が吹き飛ばされる。
【００４８】
図１８は、図１７に示したインク塗布機構２１を搭載した欠陥修正装置の全体構成を示す図である。図１８において、この欠陥修正装置は、大きく分類すると、観察光学系４０、ＣＣＤカメラ４１、レーザ４２、インク塗布機構２１、およびインク硬化用照明４３から構成される欠陥修正ヘッド部と、この欠陥修正ヘッド部を基板７に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に移動させるＺ軸テーブル４４と、Ｚ軸テーブル４４を搭載してＸ軸方向に移動させるためのＸ軸テーブル４５と、基板７を搭載してＹ軸方向に移動させるためのＹ軸テーブル４６と、装置全体の動作を制御する制御用コンピュータ４７と、制御用コンピュータ４７に作業者からの指令を入力するための操作パネル４８から構成される。
【００４９】
観察光学系４０は、基板７の表面状態や、インク塗布機構２１でインク塗布した状態を観察するためのものである。観察光学系４０によって観察される画像は、ＣＣＤカメラ４１により電気信号に変換され、制御用コンピュータ４７のモニタ画面に表示される。インク硬化用照明４３は、インク塗布機構２１で塗布されたインク５を硬化させるための光を照射する。インク５が紫外線硬化タイプの場合は、紫外線照明がインク硬化用照明４３として選択されて装置に搭載される。インク５が熱硬化タイプの場合は、ハロゲン照明がインク硬化用照明４３として選択されて装置に搭載される。レーザ４２は、黒欠陥や異物欠陥を除去するために用いられる。本装置構成により、カラーフィルタに発生した白欠陥、黒欠陥、異物欠陥の修正が可能である。
【００５０】
この実施の形態では、塗布針１先端の平坦面３を基板７表面に接触させると、塗布針１の先端部のスリット溝４に溜まったインク５が毛細管現象によって接触部に流れ出す。したがって、レーザカット部１０内にインク５を充填塗布することが可能となり、従来課題となっていたインク層の正常部への重なりの無い、高品位な欠陥修正が可能となる。
【００５１】
また、塗布針１と基板７の接触時間に応じて接触部に流れるインク量が増加するので、従来のように複数回塗布する必要が無く、修正タクトが短縮される。
【００５２】
また、レーザカット部１０内にインク５を充填塗布する場合、充填されたインク５は、レーザカットされたカラーフィルタ膜９の四辺の角部に毛細管現象で吸い込まれてレーザカット部１０全体に広がるため、塗布針１によるインク塗布位置はレーザカット部１０内のほぼ中心付近であれば良く、従来のような高精度な塗布位置の位置決めが必要なく、装置全体を安価に製作することが可能となる。
【００５３】
また、塗布針１を基板７に接触させ、基板７上をスライド移動させてインク５をライン状に塗布する場合でも、従来に比べて長い距離の塗布を行なうことが可能である。また、長い距離の塗布が行なえるため、大型画素を修正する場合でも１回のスライド塗布で修正することが可能となり、修正タクトの短縮が可能となる。また、１回のスライド塗布で修正が可能なため、複数回塗布を繰り返す場合と異なり、途中でインク５が乾燥することが少ないので、塗布したインク５の流動性が確保され、均一な膜の塗布が可能で、修正品位も向上する。
【００５４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】この発明の一実施の形態による塗布針の先端部の構成を示す図である。
【図２】図１に示した塗布針の先端部にインクが付着した状態を示す図である。
【図３】実施の形態の変更例を示す図である。
【図４】図３に示した塗布針の先端部にインクが付着した状態を示す図である。
【図５】実施の形態の他の変更例を示す図である。
【図６】図５に示した塗布針の先端部にインクが付着した状態を示す図である。
【図７】実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。
【図８】図７に示した塗布針の先端部にインクが付着した状態を示す図である。
【図９】実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。
【図１０】図９に示した塗布針の先端部にインクが付着した状態を示す図である。
【図１１】図１〜図１０で説明した塗布針を用いたインク塗布方法を示す図である。
【図１２】図１〜図１０で説明した塗布針を用いたインク塗布方法を示す他の図である。
【図１３】図１〜図１０で説明した塗布針を用いたインク塗布方法を示すさらに他の図である。
【図１４】実施の形態の比較例を示す図である。
【図１５】図１４に示した塗布針の先端部にインクが付着した状態を示す図である。
【図１６】図１５に示した塗布針を用いたインク塗布方法を示す図である。
【図１７】図１〜図１０で説明した塗布針を用いたインク塗布機構の構成を示す図である。
【図１８】図１７に示したインク塗布機構を備えた欠陥修正装置の全体構成を示す図である。
【図１９】カラーフィルタの問題点を示す図である。
【図２０】カラーフィルタに発生する欠陥を示す図である。
【図２１】従来のインク塗布方法の問題点を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１，１５  塗布針、２，１６  テーパ部、３，１７  平坦面、４  スリット溝、５  インク、６  貫通孔、７  基板、８，１１，１８  インク層、９  カラーフィルタ膜、１０  レーザカット部、２１  インク塗布機構、２２  塗布針駆動シリンダ、２３  駆動軸、２４  保持部材、２５  回転テーブル、２６  回転軸、２７  切欠部、２８〜３１  インクタンク、３２  洗浄装置、３３  エアパージ装置、３４  モータ、３５  インデックス板、３６  インデックス用センサ、３７  原点復帰用センサ、４０  観察光学系、４１  ＣＣＤカメラ、４２  レーザ、４３  インク硬化用照明、４４  Ｚ軸テーブル、４５  Ｘ軸テーブル、４６  Ｙ軸テーブル、４７  制御用コンピュータ、４８  操作パネル、５０  ブラックマトリクス、５１  Ｒ画素、５２  Ｇ画素、５３  Ｂ画素、５４  白欠陥、５５  黒欠陥、５６  異物欠陥、５７  重なり部。
【図１】
2009268982.tif 000003
【図２】
2009268982.tif 000004
【図３】
2009268982.tif 000005
【図４】
2009268982.tif 000006
【図５】
2009268982.tif 000007
【図６】
2009268982.tif 000008
【図７】
2009268982.tif 000009
【図８】
2009268982.tif 000010
【図９】
2009268982.tif 000011
【図１０】
2009268982.tif 000012
【図１１】
2009268982.tif 000013
【図１２】
2009268982.tif 000014
【図１３】
2009268982.tif 000015
【図１４】
2009268982.tif 000016
【図１５】
2009268982.tif 000017
【図１６】
2009268982.tif 000018
【図１７】
2009268982.tif 000019
【図１８】
2009268982.tif 000020
【図１９】
2009268982.tif 000021
【図２０】
2009268982.tif 000022
【図２１】
2009268982.tif 000023