(57)【要約】【課題】配線基板の大きさを維持しつつ、撓み強度を増加させることができる表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、電源が供給される２つの電極のうち、一方の電極がワイヤ７で接続されたＬＥＤ３と、ＬＥＤ３が搭載された搭載パターン２２ｘとワイヤが接続されたワイヤ接続パターン２２ｙとが絶縁性基板２１に形成された配線基板２とを備えている。搭載パターン２２ｘとワイヤ接続パターン２２ｙとは、絶縁性基板２１の長手方向と直交する方向に沿って配列されている。これにより、絶縁性基板２１の真ん中を中心として両端部が上側や下側に曲がってもワイヤ７に対して影響を与えることがないので、撓み強度を向上させることができる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源が供給される２つの電極のうち、少なくとも一方の電極がワイヤで接続された発光素子と、
前記発光素子が搭載された搭載パターンと前記ワイヤが接続されたワイヤ接続パターンとが絶縁性基板に形成された配線基板とを備え、
前記搭載パターンと前記ワイヤ接続パターンとは、前記絶縁性基板の長手方向以外の方向に沿って配列されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記搭載パターンと前記ワイヤ接続パターンとは、前記絶縁性基板の長手方向と直交する方向に沿って配列されている請求項１記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄くて撓みやすい配線基板にワイヤで配線されるＬＥＤ（Light Emitting Diode）が搭載された表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話には、時間やメッセージを表示するために、ＬＥＤにより文字や数字、記号などを表示する表示装置が搭載されている。この表示装置は、矩形状の配線基板にマトリクス状にＬＥＤが配列され、所定の箇所のＬＥＤが点灯するように制御される。しかし、細長い矩形状の配線基板は撓みやすく、凹状や凸状のように湾曲しやすい。
【０００３】
このように撓みやすい細長い矩形状の薄板で形成された配線基板でも、搭載された発光素子を封止する樹脂の剥離を防止することができる表示装置が特許文献１に記載されている。
【０００４】
この特許文献１に記載のＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤ設置用フレキシブル基板の端縁部であって、ＬＥＤチップ同士の間や、ＬＥＤチップ同士の間に位置する端縁部や、フレキシブル基板を曲折させるための切り欠き部が形成されたものである。
【特許文献１】特開２００４−１０３９９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この特許文献１に記載の車両用灯具では、ＬＥＤチップ同士の間や、ＬＥＤチップ同士の間に位置する端縁部に切り欠き部を形成することでできる細首部を積極的に曲折させることで、ＬＥＤが搭載されている搭載部への撓み応力を軽減している。従って、配線基板に切り欠き部を形成するためにスペースを確保する必要があるので、ＬＥＤを搭載するためのスペース以外の余分な面積が必要である。
【０００６】
携帯電話は、携帯性の向上と共に、デザイン性の向上を図るために、全ての部品に対して小型化が求められている。従って、表示装置においても、撓み強度を向上させるために配線基板の面積を広くすることは困難である。
【０００７】
そこで本発明は、配線基板の大きさを維持しつつ、撓み強度を増加させることができる表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の表示装置は、電源が供給される２つの電極のうち、少なくとも一方の電極がワイヤで接続された発光素子と、前記発光素子が搭載された搭載パターンと前記ワイヤが接続されたワイヤ接続パターンとが絶縁性基板に形成された配線基板とを備え、前記搭載パターンと前記ワイヤ接続パターンとは、前記絶縁性基板の長手方向以外の方向に沿って配列されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の表示装置は、搭載パターンとワイヤ接続パターンとが絶縁性基板の長手方向以外の方向に沿って配列されていることで、絶縁性基板の曲がり度合いに対して、ワイヤの両端部を引っ張る応力や寄せる応力を軽減することができるので、配線基板の大きさを維持しつつ、撓み強度を増加させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本願の第１の発明は、電源が供給される２つの電極のうち、少なくとも一方の電極がワイヤで接続された発光素子と、発光素子が搭載された搭載パターンとワイヤが接続されたワイヤ接続パターンとが絶縁性基板に形成された配線基板とを備え、搭載パターンとワイヤ接続パターンとは、絶縁性基板の長手方向以外の方向に沿って配列されていることを特徴としたものである。
【００１１】
本発明の表示装置は、絶縁性基板が長手方向に沿って曲がることでワイヤの接続する位置が近づいたり離れたりしても、搭載パターンとワイヤ接続パターンとが絶縁性基板の長手方向以外の方向に沿って配列されていることで、絶縁性基板の曲がり度合いに対して、ワイヤの両端部を引っ張る応力や寄せる応力を軽減することができる。
【００１２】
本願の第２の発明は、第１の発明において、搭載パターンとワイヤ接続パターンとは、絶縁性基板の長手方向と直交する方向に沿って配列されていることを特徴としたものである。
【００１３】
第２の発明においては、搭載パターンとワイヤ接続パターンとは、絶縁性基板の長手方向と直交する方向に沿って配列されていることで、絶縁性基板が長手方向に沿って曲がっても影響を回避することができる。従って、確実に絶縁性基板の撓みに対するワイヤの外れを防止することができる。
【００１４】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係る表示装置を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る表示装置を示す分解斜視図である。図２は、図１に示す表示装置の断面図である。図３は、図１に示す表示装置の回路図である。図４は、本実施の形態に係る配線基板の平面図である。図５は、図１に示す表示装置のＡ部拡大図である。図６は、ＬＥＤの側面図である。
【００１５】
本実施の形態に係る表示装置は、二つ折りする折り畳み式の携帯電話装置の背面側にサブディスプレイとして設けられるものである。図１および図２に示すように、表示装置１は、矩形状に形成された配線基板２と、この配線基板２に搭載されたＬＥＤ３と、ＬＥＤ３のそれぞれを隔離する遮光ケース４と、この遮光ケース４の上面に設けられたカバーシート５と、配線基板２の背面側に搭載されたドライバＩＣ６（図３参照）とを備えている。なお、ドライバＩＣ６については図１および図２において図示していない。
【００１６】
配線基板２は、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁性基板２１に、金属薄膜で形成された図示しない配線パターンが設けられたプリント基板である。ここで、絶縁性基板２１に設けられた配線パターンについて図３から図５に基づいて詳細に説明する。
【００１７】
図３に示すように、配線パターン２２は、ドライバＩＣ６からの横列用配線パターン２２ａがＬＥＤ３の各アノード端子と配線されると共に、ドライバＩＣ６からの縦列用配線パターン２２ｂがＬＥＤ３の各カソード端子と配線されている。このように配線パターン２２が絶縁性基板２１に配線されていることで、ドライバＩＣ６がドットマトリクス状に配置されたＬＥＤ３を１個ごと選択的に点灯駆動することができる。つまり、発光表示装置１は、１個のＬＥＤ３が１つの表示単位となる。この表示単位は、ＬＥＤ３を複数並列接続することで同時点灯する数を増やすことも可能である。
【００１８】
また、図４および図５に示すように、配線パターン２２としては、ＬＥＤ３が搭載される搭載面側に、ＬＥＤ３がダイボンドされる搭載パターン２２ｘとＬＥＤ３のアノード電極とワイヤ７を介在させて接続するワイヤ接続パターン２２ｙとが形成されている。この搭載パターン２２ｘとワイヤ接続パターン２２ｙとは、これらを一組として、絶縁性基板２１の長手方向と直交する方向に沿って配置された列が、複数列並べられている。この搭載パターン２２ｘとワイヤ接続パターン２２ｙとにＬＥＤ３（図１参照）を搭載することで、ドットマトリクス状となる。
【００１９】
ＬＥＤ３は、文字や数字、記号などを点灯することで表示する点光源で、上述したように配線基板２にドットマトリクス状に配列されている。ここで発光素子であるＬＥＤ３について、図６に基づいて詳細に説明する。
【００２０】
ＬＥＤ３は、導電性の基板３１に、ｎ層３２と発光層３３とｐ層３４とが順次積層され、基板３１の底面側にカソード電極３５が、ｐ層３４上にアノード電極３６が形成されている。つまり、アノード電極３６はワイヤによりワイヤ接続パターン２２ｙと導通し、カソード電極３５はダイボンドすることで搭載パターン２２ｘと導通している。
【００２１】
ＬＥＤ３の色は適宜決定することができるが、本実施の形態では、ＬＥＤ３の発光色として橙色のものを使用している。なお、ＬＥＤ３は必要に応じて樹脂封止することも可能である。
【００２２】
図１および図２に示すように、遮光ケース４は、外形が矩形状に形成されたケース本体４１と、ケース本体４１から突出して脚部４２とを備えている。
【００２３】
ケース本体４１には、ＬＥＤ３が搭載された位置に対応させて開口形状が円形の貫通孔４１ａが設けられている。この貫通孔４１ａは、遮光ケース４が配線基板２に配置されると内部にＬＥＤ３が位置することで、それぞれのＬＥＤ３を隔離している。この貫通孔４１ａの周壁部４１ｂは、ＬＥＤ３側より光出射側の方が狭く形成されている。つまり、貫通孔４１ａは、周壁部４１ｂが光出射方向に向かうに従って徐々に開口面積が少なく切頭円錐形状となるように形成されている。この周壁部４１ｂは、開口部分のみが狭くした円筒形とすることも可能である。
【００２４】
脚部４２は、絶縁性基板２１に設けられた取付孔２１ａを挿通した状態で絶縁性基板２１の裏側で固着されることで、遮光ケース４が配線基板２に固定されている。
【００２５】
カバーシート５は、ポリエステル（ＰＳ）樹脂やポリカーボネート（ＰＣ）や樹脂ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂で形成された光透過性を有する無色透明なシートである。
【００２６】
以上のように構成された本発明の実施の形態に係る表示装置の使用状態について、図面に基づいて説明する。図７は、従来の配線基板を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＬＥＤを搭載した状態の平面図、（Ｃ）は撓んだ状態を示す正面図である。図８は、本実施の形態に係る配線基板を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤを搭載した状態を示す平面図、（Ｂ）は撓んだ状態を示す正面図である。
【００２７】
図７（Ａ）に示すように、例えば、従来の配線基板２ｘでは、搭載パターン２２ｘとワイヤ接続パターン２２ｙとが、絶縁性基板２１の長手方向に沿って配列されているとする。
【００２８】
この場合では、従来の配線基板２ｘにＬＥＤ３を搭載すると、図７（Ｂ）に示すようにワイヤ７は、搭載パターン２２ｘからワイヤ接続パターン２２ｙへ向かう方向、あるいはワイヤ接続パターン２２ｙから搭載パターン２２ｘへ向かう方向へ配線される。つまり、それぞれのワイヤ７は、絶縁性基板２１の長手方向に沿った方向に配線される。
【００２９】
このようにワイヤ７が配線された配線基板２ｘが撓むと、図７（Ｃ）に示すように絶縁性基板２１の長手方向の真ん中を中心として両端部が上側へ曲がったり、下側に曲がったりする。そうなると、絶縁性基板２１の両端部が上側へ曲がった場合には、搭載パターン２２ｘとワイヤ接続パターン２２ｙとの距離が近づくので、ワイヤ７の両端部に寄せる応力が作用する。また、絶縁性基板２１の両端部が下側へ曲がった場合には、搭載パターン２２ｘとワイヤ接続パターン２２ｙとの距離が離れるので、ワイヤ７の両端部に引っ張る応力が作用する。
【００３０】
従って、ＬＥＤ３が搭載された従来の配線基板２ｘでは、ワイヤ７にストレスが付与されることでワイヤ７のボンディング部分が剥離したり断線したりすることがある。
【００３１】
図４に示す本実施の形態に係る配線基板２では、搭載パターン２２ｘとワイヤ接続パターン２２ｙとが、絶縁性基板２１の長手方向と直交する方向に沿って配列されている。この配線基板２にＬＥＤ３を搭載すると、図８（Ａ）に示すようにワイヤ７は、絶縁性基板２１の長手方向と直交する方向に配線されることになる。従って、図８（Ｂ）に示すように絶縁性基板２１の長手方向の真ん中を中心として両端部が上側へ曲がったり、下側に曲がったりしても、ワイヤ７には影響が及ばない。
【００３２】
このように、搭載パターン２２ｘとワイヤ接続パターン２２ｙとが、絶縁性基板２１の長手方向と直交する方向に沿って配列されていることで、配線基板２上にＬＥＤ３が隙間無く配置されていても、配線基板２の大きさを維持しつつ、撓み強度を増加させることができる。
【００３３】
また、配線基板２では、搭載パターン２２ｘとワイヤ接続パターン２２ｙとの配列方向が全て同じ方向であるため、ワイヤ７として、ＬＥＤ３側をファーストボンド、ワイヤ接続パターン２２ｙ側をセカンドボンドとしたり、ワイヤ接続パターン２２ｙ側をファーストボンド、ＬＥＤ３側をセカンドボンドとしたりしても、効率よくワイヤボンディングすることができる。
【００３４】
本実施の形態では、搭載パターン２２ｘとワイヤ接続パターン２２ｙとが、絶縁性基板２１の長手方向と直交する方向に沿って配列されていたが、絶縁性基板２１の長手方向以外の方向であれば、絶縁性基板２１の曲がり度合いに対して、ワイヤ７の両端部を引っ張る応力や寄せる応力を軽減することができる。しかし、絶縁性基板２１の長手方向に沿った曲がりの影響を排除するためには、搭載パターン２２ｘとワイヤ接続パターン２２ｙとが絶縁性基板２１の長手方向と直交する方向に沿って配列されているのが望ましい。
【００３５】
なお、本実施の形態の表示装置１の点光源として採用したＬＥＤ３は、電源が供給される２つの電極のうちアノード電極３６のみをワイヤ７で接続しているが、上面にアノード電極とカソード電極とが設けられ、２本のワイヤで電源が供給されるＬＥＤであっても、絶縁性基板２１の長手方向とは異なる方向に沿って、アノード電極と接続されるワイヤ接続パターン、次に搭載パターン、そしてカソード電極と接続されるワイヤ接続パターンと、順に配列することで同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、配線基板の大きさを維持しつつ、撓み強度を増加させることができるので、薄くて撓みやすい配線基板にワイヤで配線されるＬＥＤが搭載された表示装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態に係る表示装置を示す分解斜視図
【図２】図１に示す表示装置の断面図
【図３】図１に示す表示装置の回路図
【図４】本実施の形態に係る配線基板の平面図
【図５】図１に示す表示装置のＡ部拡大図
【図６】ＬＥＤの側面図
【図７】従来の配線基板を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＬＥＤを搭載した状態の平面図、（Ｃ）は撓んだ状態を示す正面図
【図８】本実施の形態に係る配線基板を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤを搭載した状態を示す平面図、（Ｂ）は撓んだ状態を示す正面図
【符号の説明】
【００３８】
１  表示装置
２  配線基板
２ｘ  従来の配線基板
３  ＬＥＤ
４  遮光ケース
５  カバーシート
６  ドライバＩＣ
７  ワイヤ
２１  絶縁性基板
２１ａ  取付孔
２２  配線パターン
２２ａ  横列用配線パターン
２２ｂ  縦列用配線パターン
２２ｘ  搭載パターン
２２ｙ  ワイヤ接続パターン
３１  基板
３２  ｎ層
３３  発光層
３４  ｐ層
３５  カソード電極
３６  アノード電極
４１  ケース本体
４１ａ  貫通孔
４１ｂ  周壁部
４２  脚部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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