(57)【要約】【課題】低誘電損失な樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、樹脂付金属はく、接着フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板を提供する。【解決手段】シリコーン樹脂を含む樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、樹脂付金属はく、接着フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコーン樹脂を含む、樹脂組成物。
【請求項２】
シリコーン樹脂が、未硬化もしくは半硬化の、熱硬化樹脂もしくは室温（２５℃）硬化性樹脂である、請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
シリコーン樹脂が、ポリアルキルシロキサンまたはその誘導体である、請求項１または２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３いずれかに記載の樹脂組成物を、基材に、含浸・乾燥してなるプリプレグ。
【請求項５】
請求項１〜３いずれかに記載の樹脂組成物を、金属はくに、塗布、乾燥してなる樹脂付金属はく。
【請求項６】
請求項１〜３いずれかに記載の樹脂組成物を、樹脂フィルムに、塗布、乾燥してなる接着フィルム。
【請求項７】
所定枚数の請求項４に記載のプリプレグの両面または片面に、金属箔を重ね、加熱・加圧して積層一体化してなる金属箔張積層板。
【請求項８】
請求項４に記載のプリプレグ、請求項５に記載の樹脂付金属はく、請求項６に記載の接着フィルム、請求項７に記載の金属箔張積層板のうち、少なくとも１つを用いてなるプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、樹脂付金属はく、接着フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子機器の小型化と高機能化の進展に伴い、高速演算、高速伝送等の要求が高まってきており、信号伝送時の伝送損失等が注目されている。高速伝送、低伝送損失に対するために、プリント配線板の絶縁体部分の材料に、低誘電損失の特性を有する材料を使用するのは、有効な手法の一つである。しかし、一般的に用いられているガラスエポキシ用樹脂では、誘電損失が高く、低誘電損失の新たな製品開発の必要があった。
【特許文献１】特開２００２−３１７０８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、低誘電損失な、樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、樹脂付金属はく、接着フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、以下に関する。
１．  シリコーン樹脂を含む、樹脂組成物。
２．  シリコーン樹脂が、未硬化もしくは半硬化の、熱硬化樹脂もしくは室温（２５℃）硬化性樹脂である、項１記載の樹脂組成物。
３．アルキルシロキサンまたはその誘導体である、項１または２記載の樹脂組成物。
４．  項１〜３いずれかに記載の樹脂組成物を、基材に、含浸・乾燥してなるプリプレグ。
５．  項１〜３いずれかに記載の樹脂組成物を、金属はくに、塗布、乾燥してなる樹脂付金属はく。
６．  項１〜３いずれかに記載の樹脂組成物を、樹脂フィルムに、塗布、乾燥してなる接着フィルム。
７．  所定枚数の項４に記載のプリプレグの両面または片面に、金属箔を重ね、加熱・加圧して積層一体化してなる金属箔張積層板。
８．  項４に記載のプリプレグ、項５に記載の樹脂付金属はく、項６に記載の接着フィルム、項７に記載の金属箔張積層板のうち、少なくとも１つを用いてなるプリント配線板。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、低誘電損失な、樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、樹脂付金属はく、接着フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
本発明は、シリコーン樹脂を含む樹脂組成物及び、この樹脂組成物を用いるプリント配線板材料、プリント配線板であり、シリコーン樹脂を主剤として用いた樹脂組成物を用いることで、低誘電損失の絶縁材料を獲得することが出来る。さらには、これら絶縁材料を用いることで、柔軟性のあるプリント配線板を製造することも可能である。
ここで、絶縁材料とは、プリプレグ、接着シート、樹脂付銅はく等の絶縁材料を形成することが出来る材料一般を言い、製造される絶縁材料およびプリント配線板としての要求特性を著しく損なわなければ、特に限定されない。
【０００７】
樹脂組成物（絶縁材料）に使用することが出来るシリコーン樹脂とは、熱硬化性シリコーン樹脂、熱可塑樹性シリコーン樹脂等、特に制限されないが、熱硬化性もしくは室温（２５℃）硬化性シリコーン樹脂を用いることが好ましい。具体的には、ポリアルキルシロキサンまたはその誘導体であり、好ましくは東レ・ダウコーニング社製のＳＯＴＥＦＡシリーズおよびそれに類するシリコーン樹脂であり、その中でも、ＳＯＴＥＦＡ  ７０Ｍ、もしくはＳＯＴＥＦＡ  ５０Ｍが特に好ましい。
【０００８】
シリコーン樹脂の分子量や形状等は、特に規定しないが、熱可塑性樹脂であれば樹脂単体で、熱硬化性樹脂であれば少なくとも硬化後に樹脂単体で、フィルム状もしくはシート状であるほうが、取扱い性の点で好ましい。
また、高誘電率の絶縁材料としての特性を損なうことがなければ、硬化反応の補助、機械的強度の付与、接着性の付与等の目的で、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂等のシリコーン樹脂以外の任意の樹脂を任意の比率で組合せて用いることもできる。
【０００９】
また、難燃成分として、公知の有機材料と添加することもできる。具体例として、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドもしくは、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドや１０−（２，５−ジヒドロキシ−６−メチルフェニル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド，１０−（１，４−ジヒドロキシ−２−ナフチル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、メラミン、メラン、メレム及びその誘導体等が挙げられるが、これに制限されるわけではない。
【００１０】
高剛性化、低熱膨張、難燃化等の目的で単数もしくは複数の公知の有機・無機充填剤を、添加することもできる。具体例として、シリカ，タルク，マイカ，ケイ酸カルシウム，ケイ酸カリウム，焼成クレー，酸化チタン，硫酸バリウム，酸化アルミニウム，炭酸マグネシウム，炭酸カルシウム，炭酸バリウムなど，酸化モリブデン，酸化亜鉛，珪酸マグネシウム，等の金属酸化物や、水酸化アルミニウムといった金属水酸化物等も使用できる。このほかにも，モリブデン，亜鉛，カルシウム，リン，アルミニウム，カリウム等の複数の元素からなる酸化物等の化合物であっても良い。
【００１１】
さらに、上記樹脂組成物には、公知の顔料、染料、接着助剤、酸化防止剤、硬化促進剤、難燃剤、難燃助剤および有機溶剤などをプリント配線板としての特性を損なわない範囲で添加することができる。
また、本発明の樹脂組成物を、ガラスもしくはアラミド樹脂等を原料とする不織布もしくは織布等の基材に、含浸・乾燥することによってプリプレグを作製することができる。このプリプレグに、銅はく等の金属箔を重ね、加熱・加圧して積層一体化することにより積層板を製造することができる。
【００１２】
さらに、本発明の樹脂組成物を、銅はく等の金属はくに塗布、乾燥することによって樹脂付き金属はくを、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムに塗布、乾燥することによって接着フィルムを作製することができる。また、この積層板の金属はくの不要な部分をエッチング除去することによってプリント配線板を製造することもでき、必要に応じてこれらプリント配線板と、プリプレグ、樹脂付き金属はく、もしくは接着フィルム、および金属はくを単独もしくは複数組合せて適宜積層し、加熱、加圧することにより、多層化したプリント配線板を製造することもできる。これらプリプレグ、積層板、樹脂付き銅はく、接着フィルム、プリント配線板等の製造においては、当該業界における通常の塗工、積層、回路加工工程を適用することができる。
【実施例】
【００１３】
以下、本発明の実施例およびその比較例によって、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例および比較例において配線板用材料は下記のものを用いた。
その他の有機溶剤などについては、特に記載したものを除き化学工業および電子工業分野において一般的に用いられる原材料類を用いた。
・シリコーン樹脂：東レ・ダウコーニング社製シリコーン樹脂（商品名：ＳＯＴＥＦＡ  ７０Ｍ）
・銅はく：古河サーキットフォイル製銅はく（商品名：ＧＴＳ−１２）
・ガラスクロス：日東紡製（ＩＰＣ品番７６２９相当ガラスクロス）
・樹脂付き銅はく：日立化成工業株式会社（ＭＣＦ−６０００Ｅ、銅はく１２μｍ、絶縁層厚４０μｍ）
・銅張り積層板：日立化成工業株式会社（ＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（Ｈ）、ｔ０．２、１２Ｄ）
【００１４】
実施例１
シリコーン樹脂をトルエンに重量比で３：７比率で配合し溶解させた。このワニスを銅はくに塗布し、９０℃で３分間乾燥して、絶縁層の厚さが４０μｍの樹脂付銅はくを作製した。評価は、まず銅張り積層板の片側に作製した樹脂付銅はく２枚を向かい合わせに積層し、真空度４０ｈＰａ、熱板温度１８５℃、製品圧力３ＭＰａにて８０分間加熱加圧成形して評価基板を作製した。そして、この評価基板について誘電率特性、はんだ耐熱性、銅はくピール強度の評価を行った。あわせて、柔軟性の確認として、銅はくを全面エッチングし、エッチング後の外観観察、及びはぜ折試験を実施した。評価結果を表１に示す。
【００１５】
誘電率測定は、評価基板を５０×５０ｍｍに切断し、片側の銅はくを直径２０ｍｍの円形にエッチング加工し作製した試験片を用いて、ＬＣＲメーターにて１ＭＨｚの静電容量を求め、比誘電率を算出するとともに、誘電損失を測定した。
はんだ耐熱性試験は、評価基板を２５ｍｍ角に切断し、２６０もしくは２８８℃のはんだの上に浮かせ、膨れるまでの時間が５０秒以上の場合をＯＫとした。
銅はくピール強度は、評価基板の銅はくを、幅１０ｍｍにエッチング加工後、補強版に添付して作製した試験片を、引っ張り試験機を用いて９０°ピール強度を測定した。
外観観察は、２５０ｍｍ角の評価基板を水平エッチングラインで全面エッチング後に、折れ、欠け、穴などがないことを目視にて確認した。
はぜ折試験は、半径１５ｍｍの曲げ特性試験とした。長さ２００ｍｍ、幅５０ｍｍの全面エッチングした評価基板を、厚さ３０ｍｍのスペーサをはさみ二つ折りにし、上下を重さ２００ｇのステンレス製の鏡板で押さえて、半径１５ｍｍの曲げ部分を作った。５分後、元にもどし、曲げ部分に折れ、クラック等が生じていないことを確認した。
【００１６】
実施例２
実施例１で作製したワニスを、ガラスクロスに含浸食させ、９０℃で５分間乾燥して、プリプレグを得た。このプリプレグの両側に銅はくをレイアップし、実施例１と同様に加熱加圧成形し、評価基板を作製した。作製した評価基板を用い、実施例１と同様に評価を実施した。結果を表１に示す。
【００１７】
実施例３
実施例２で作製した銅張積層板２枚の表面にサブトラクティブ法により回路形成（テストパターン）を行った。さらに，作製した２枚の回路付き両面銅張積層板を、接着性向上のため回路の表面を酸化粗化処理し、内層基板を作製した。この内層基板２枚に対し，実施例２で作製したプリプレグを挟んで重ね合せ，さらに外側に実施例１で作製した樹脂つき銅はくを重ね、加熱加圧して内層回路付き６層プリント配線板を作製した。このプリント配線板に定法により外層回路加工，スルーホール形成，レジストインク印刷，部品実装を行ったが，通常のプリント配線板の製造工程において問題無く製造できることを確認した。
【００１８】
比較例１
樹脂付き銅はくＭＣＦ−６０００Ｅを、実施例１と同様に評価を実施した。結果を表１に示す。
【００１９】
比較例２
銅張り積層板ＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（Ｈ）を、実施例１と同様に評価を実施した。結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】
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【００２１】
実施例１、２では、誘電損失が比較例よりも一桁低く、耐熱性、比誘電率等の特性も特に問題はなかった。銅はくの全面エッチング後の外観にも異常がなく、かつはぜ折も可能であったことから、柔軟性も確認でき、フレキシブル基板として使用可能であることも分かった。比較例１、２では、誘電損失が一桁高い値になった。以上より、シリコーン樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付銅はく、接着シート、積層板、プリント配線板は、従来の絶縁材料よりも誘電損失が低く、かつ特性の点でも同等もしくはそれ以上であることが確認された。よって、本発明の優位性は明らかである。