(57)【要約】【課題】接続対象に対して要求される特性を満たし、接続部位のそれぞれで最適な性能を得ることができる車両用交流発電機の制御器を提供する。【解決手段】本発明の制御器１は、凹部１１ｄを備える樹脂製ケース１１と、一端を凹部１１ｄに露出し且つ樹脂製ケース１１に一体成形される第一ターミナル２１と、一端を樹脂製ケース１１の外周側に露出すると共に外部機器に電気的に接続され、樹脂製ケース１１に一体成形され、さらに、第一ターミナル２１に対して板厚、表面処理および材質の一つ以上が異なる第二ターミナル２２と、第一ターミナル２１の他端と第二ターミナル２２の他端との間を電気的に接続するターミナル間配線１２と、凹部１１ｄに配置され、第一ターミナル２１の一端に電気的に接続され、車両用交流発電機の発電を制御するＩＣチップ９と、を備えることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を備える樹脂製ケースと、
板状からなり、少なくとも一端を前記凹部に露出し、且つ、前記樹脂製ケースに一体成形される第一ターミナルと、
板状からなり、一端を前記樹脂製ケースの外周側に露出すると共に外部機器に電気的に接続され、前記樹脂製ケースに一体成形され、さらに、前記第一ターミナルに対して板厚、表面処理および材質の一つ以上が異なる第二ターミナルと、
前記第一ターミナルの他端と前記第二ターミナルの他端との間を電気的に接続するターミナル間配線と、
前記凹部に配置され、前記第一ターミナルの一端に電気的に接続され、車両用交流発電機の発電を制御するＩＣチップと、
を備えることを特徴とする車両用交流発電機の制御器。
【請求項２】
前記ターミナル間配線は、０．１Ω以下の抵抗配線である請求項１に記載の車両用交流発電機の制御器。
【請求項３】
前記ＩＣチップのうち前記第一ターミナルと接続される端子の他の端子と前記外部機器のうち前記第二ターミナルと接続される部位の他の部位とを電気的に接続する第三ターミナルと、
一方のリードを前記第三ターミナルに電気的に接続し、他方のリードを前記第一ターミナルおよび前記第二ターミナルに電気的に接続する素子と、
を備え、
前記ターミナル間配線は、前記リードである請求項１または２に記載の車両用交流発電機の制御器。
【請求項４】
前記第二ターミナルの一端には、前記樹脂製ケースを前記外部機器に固定させるためのビスを貫通させる貫通孔が形成されており、
前記第二ターミナルは、前記第一ターミナルに比べて、板厚が大きく、且つ、曲げ剛性が大きい請求項１〜３の何れか一項に記載の車両用交流発電機の制御器。
【請求項５】
前記第二ターミナルの一端に圧入により固定されると共に前記第二ターミナルと電気的に接続され、且つ、前記樹脂製ケースに一体成形される外部信号出力用ボルトを備え、
前記第二ターミナルは、前記第一ターミナルに比べて、板厚が大きく、且つ、曲げ剛性が大きい請求項１〜３の何れか一項に記載の車両用交流発電機の制御器。
【請求項６】
前記樹脂製ケースは、前記外部機器に嵌め込むことにより連結されるコネクタ部を備え、
前記第二ターミナルの一端は前記コネクタ部に露出し、
前記第二ターミナルは、前記第一ターミナルに比べて導電率が高い請求項１〜３に記載の車両用交流発電機の制御器。
【請求項７】
前記第一ターミナルの他端と前記第二ターミナルの他端との離間距離は、前記ＩＣチップが備える複数の端子の端子間距離に比べて大きい請求項６に記載の車両用交流発電機の制御器。
【請求項８】
前記第一ターミナルは、前記第二ターミナルに比べて、溶接性または半田付け性の良好な表面処理を施している請求項１〜７の何れか一項に記載の車両用交流発電機の制御器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用交流発電機の制御器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車両用交流発電機の制御器は、車両用交流発電機（例えば、オルタネータ）に接続されており、車両用交流発電機の発電を制御する。制御器は、例えば特開２００２−３３４３８号公報（特許文献１）に記載されたように、凹部を有するケースと、その凹部に配置されるＩＣチップと、車両用交流発電機とＩＣチップとを接続するターミナルとを備えている。
【０００３】
ターミナルは、一端がケース外部に露出して車両用交流発電機（外部機器）と接続され、他端がケースの凹部内でＩＣチップと接続されている。このように、従来では、車両用交流発電機とＩＣチップとを同特性のターミナルで接続していた。
【特許文献１】特開２００２−３３４３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、制御器のターミナルは、接続対象によって要求される特性（ターミナルの板厚、表面処理、および、材質等）が異なっている。特に車両用交流発電機の制御器は、制御器を車両および車両用交流発電機本体に固定することが多く、例えば、振動や腐食等に耐えうるターミナルが要求される。
【０００５】
例えば、車両用交流発電機に接続されるターミナルの一端側は、当該発電機や車両フレームに制御器を固定するための強度や、当該発電機の接続部分に施された表面処理（メッキ等）との相性などが求められる。一方、ＩＣチップに接続されるターミナルの他端側は、接続対象がケース凹部内に配置されるＩＣチップの端子であるため、上記一端側と異なる特性が求められる。例えば、ターミナルの細さ、表面処理の相性、ターミナル材質の溶接性、および、半田付け性等である。
【０００６】
１本のターミナルで外部機器とＩＣチップとを接続する構成では、ターミナルの両端に異なる特性をもたすことが困難であった。つまり、外部機器とＩＣチップの両方の要求を満たすターミナルを設けることができず、各接続部位で最適な性能を得ることができなかった。そして、従来（例えば特許文献１）では、ターミナルにおいて、車両用交流発電機側とＩＣチップ側とに異なる特性をもたせる構成となっていなかった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、接続対象に対して要求される特性を満たし、各接続部位で最適な性能を得ることができる車両用交流発電機の制御器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の車両用交流発電機の制御器は、凹部を備える樹脂製ケースと、板状からなり、少なくとも一端を凹部に露出し且つ樹脂製ケースに一体成形される第一ターミナルと、板状からなり、一端を樹脂製ケースの外周側に露出すると共に外部機器に電気的に接続され、樹脂製ケースに一体成形され、さらに、第一ターミナルに対して板厚、表面処理および材質の一つ以上が異なる第二ターミナルと、第一ターミナルの他端と第二ターミナルの他端との間を電気的に接続するターミナル間配線と、凹部に配置され、第一ターミナルの一端に電気的に接続され、車両用交流発電機の発電を制御するＩＣチップと、を備えることを特徴とする。
【０００９】
これにより、第一ターミナルと第二ターミナルとにそれぞれ異なる特性をもたすことができる。つまり、第一ターミナルには、外部機器との接続に要求される特性をもたせ、第二ターミナルには、ＩＣチップとの接続に要求される特性をもたせることができる。従って、各接続部位で最適な性能を得ることが可能となる。
【００１０】
ここで、ターミナル間配線は、０．１Ω以下の抵抗配線であることが好ましい。これにより、第一ターミナルと第二ターミナルとの接続が低抵抗となり、ターミナル分離による抵抗の増大を抑えることができる。
【００１１】
ここで、本発明の車両用交流発電機の制御器は、さらに、ＩＣチップのうち第一ターミナルと接続される端子の他の端子と外部機器のうち第二ターミナルと接続される部位の他の部位とを電気的に接続する第三ターミナルと、一方のリードを第三ターミナルに電気的に接続し、他方のリードを第一ターミナルおよび第二ターミナルに電気的に接続する素子と、を備えることが好ましい。
【００１２】
つまり、元々ターミナルに接続される素子（保護素子や回路素子ともいわれる）のリードを利用して、第一ターミナルと第二ターミナルとを接続する。換言すると、元々ある素子のリードをターミナル間配線として用いる。これにより、ターミナル間配線を新たに設ける必要はなく、部品数およびコストの削減が可能となる。素子は、例えば、ＩＣチップをノイズやサージ等から保護するコンデンサや、フィルタ素子等である。
【００１３】
ところで、第二ターミナルに要求される特性は、外部機器との接続形態によって異なる。これについて以下に説明する。
【００１４】
本発明の車両用交流発電機の制御器において、第二ターミナルの一端には、樹脂製ケースを外部機器に固定させるためのビスを貫通させる貫通孔が形成されていてもよく、この場合、第二ターミナルは、第一ターミナルに比べて、板厚が大きく、且つ、曲げ剛性が大きいことが好ましい。
【００１５】
第二ターミナルが外部機器への電気的な接続と外部機器への固定とを役割とする場合、第二ターミナルは、固定の役割を有する分、第一ターミナルに比べて、より高い強度が必要となる。そこで、上記構成とすることにより、高い強度が必要となる第二ターミナルの強度は、第一ターミナルより高くなる。つまり、第二ターミナルの強度を確保することができる。ＩＣチップとの接続特性を考慮することなく、第二ターミナルに要求される強度をもたすことができる。
【００１６】
また、本発明の車両用交流発電機の制御器は、第二ターミナルの一端に圧入により固定されると共に第二ターミナルと電気的に接続され、且つ、樹脂製ケースに一体成形される外部信号出力用ボルトを備えてもよく、この場合、第二ターミナルは、第一ターミナルに比べて、板厚が大きく、且つ、曲げ剛性が大きいことが好ましい。
【００１７】
外部信号出力用ボルトの固定のための台座となる第二ターミナルは、電気導通に加えて高い強度が求められる。上記構成によれば、第二ターミナルの強度を確保することができる。
【００１８】
また、本発明の車両用交流発電機の制御器において、樹脂製ケースは、外部機器に嵌め込むことにより連結されるコネクタ部を備え、第二ターミナルの一端はコネクタ部に露出している場合、第二ターミナルは、第一ターミナルに比べて導電率が高いことが好ましい。
【００１９】
コネクタ部を有する制御器と外部機器との接続は、コネクタ部に対応する外部機器の接続部位をコネクタ部に嵌め込むことで行われる。つまり、第二ターミナルと外部機器との電気的な接続は、溶接や半田付けによらず、接触によって行われる。従って、コネクタ部に露出する第二ターミナルには、ＩＣチップの端子に溶接または半田付けされる第一ターミナルよりも高い導電率が求められる。上記構成によれば、第二ターミナルの導電率が第一ターミナルの導電率より高く、第二ターミナルに要求される特性を満たすことができる。
【００２０】
また、一方で、第一ターミナルの他端と第二ターミナルの他端との離間距離は、ＩＣチップが備える複数の端子の端子間距離に比べて大きいことが好ましい。これにより、第一ターミナルと第二ターミナルとの接続において、ターミナル間配線または素子のリードの溶接性および半田付け性が向上する。つまり、作業スペースを大きくすることで、当該ターミナル間をターミナル間配線または素子のリードで接続し易くなる。
【００２１】
ここで、本発明の車両用交流発電機の制御器において、第一ターミナルは、第二ターミナルに比べて、半田付け性または溶接性の良好な表面処理を施していることが好ましい。第一ターミナルの一端は、ＩＣチップの端子に接続される。ＩＣチップの端子間距離は小さく、半田付け性や溶接性が要求される。上記のように、第一ターミナルに半田付け性または溶接性の良好な表面処理を施すことにより、第一ターミナルに要求される特性を満たすことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の車両用交流発電機の制御器によれば、接続対象に対して要求される特性を満たし、接続部位のそれぞれで最適な性能を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。本実施形態において、車両用交流発電機の制御器（以下、制御器と略称する）は、オルタネータに接続され、オルタネータの発電を制御するものを例とする。
【００２４】
＜第一実施形態＞
第一実施形態の制御器１について図１を参照して説明する。図１は、ＩＣチップ９を除いた制御器１を示す図である。図２は、ＩＣチップ９を示す図である。なお、説明の便宜上、図１において、各ターミナル２１、２２の一部にハッチングが為されている。
【００２５】
制御器１は、樹脂製ケース１１と、第一ターミナル２１と、第二ターミナル２２と、ターミナル間配線１２と、素子１３〜１５と、外部信号出力用ボルト３と、固定ターミナル４〜７と、レクチ接続部８と、ＩＣチップ９とを備えている。
【００２６】
ＩＣチップ９は、オルタネータ（図示なし）の発電を制御する。ＩＣチップ９は、複数の端子９１を有している。なお、以下に説明する端子９１とターミナルの接続関係は、１つの端子９１に対して１つのターミナル（またはターミナルの端子部）が接続している。
【００２７】
樹脂製ケース１１は、樹脂製であり、ケース本体部１１ａと、大径部１１ｂと、小径部１１ｃとからなっている。ケース本体部１１ａは、略直方体形状であり、上面には上方に開口する凹部１１ｄが形成されている。凹部１１ｄ内には、各ターミナル２１、２２、４〜７の一部分、素子１３〜１５、および、ＩＣチップ９が配置され、後に樹脂が充填される。
【００２８】
大径部１１ｂは、略円柱形状であり、ケース本体部１１ａの側面から突出している。小径部１１ｃは、大径部１１ｂよりも径が小さい略円柱形状であり、大径部１１ｂから突出している。ケース本体部１１ａ、大径部１１ｂ、および、小径部１１ｃは、一体成形されている。
【００２９】
第一ターミナル２１は、鉄製の板状からなり、全体で略Ｌ字型となっている。第一ターミナル２１は、一部が樹脂製ケース１１に埋没し、両端が凹部１１ｄ内に露出するように、樹脂製ケース１１に一体成形されている。第一ターミナル２１の一端（図２の下方）は、ＩＣチップ９の端子９１に溶接され、他端（図２の上方）は、後述するターミナル間配線１２により第二ターミナル２２の他端に接続される。また、第一ターミナル２１の他端は、素子１３の一方のリードに溶接されている。
【００３０】
第二ターミナル２２は、第一ターミナル２１より板厚および曲げ剛性が大きい鉄製の板状からなり、全体で略円筒形状となっている。第二ターミナル２２は、円筒の一方の底部がフランジ状となっている。第二ターミナル２２は、大径部１１ｂおよび小径部１１ｃにほぼ埋没するように樹脂製ケース１１に一体成形されている。そして、第二ターミナル２２は、一端（図２の上方）が小径部１１ｃから樹脂製ケース１１外に露出し、他端（図２の下方）はフランジ状の一部がケース本体部１１ａの凹部１１ｄまで延び凹部１１ｄ内に露出している。
【００３１】
この第二ターミナル２２の他端は、凹部１１ｄ内において、第一ターミナル２１の他端と隣り合うように配置されている。第二ターミナル２２の他端と第一ターミナルの他端との離間距離は、ＩＣチップ９の端子９１の端子間距離よりも大きくなっている。
【００３２】
ターミナル間配線１２は、抵抗が０．１Ω以下の低抵抗配線である。ターミナル間配線１２は、一方が第一ターミナル２１の他端に溶接され、他方が第二ターミナル２２の他端に溶接されている。つまり、ターミナル間配線１２は、０．１Ω以下の低抵抗で、板厚が異なる第一ターミナル２１の他端と第二ターミナル２２の他端との間を電気的に接続している。
【００３３】
外部信号出力用ボルト３は、鉄製のボルトであり、第二ターミナル２２の一端に圧入により固定され、樹脂製ケース１１と一体成形されている。つまり、外部信号出力用ボルト３は、頭部側が大径部１１ｂおよび小径部１１ｃに埋没し、先端側が小径部１１ｃから樹脂製ケース１１外に露出している。外部信号出力用ボルト３は、頭部側が第二ターミナルと電気的に接続し、先端側が図示しない車両のハーネスと電気的に接続している。外部信号出力用ボルト３は、第二ターミナル２２、ターミナル間配線１２、および、第一ターミナル２１を介してＩＣチップ９と電気的に接続されている。
【００３４】
固定ターミナル４は、スズメッキが施された鉄製の板状からなり、一部がケース本体部１１ａに埋没し、樹脂製ケース１１と一体成形されている。固定ターミナル４は、一端がケース本体部１１ａの側面から樹脂製ケース１１外に露出した露出部４１となっており、他端が凹部１１ｄ内に露出した端子部４２〜４４となっている。
【００３５】
露出部４１には、樹脂製ケース１１をオルタネータ（図示なし）に固定させるためのビスを貫通させる貫通孔４１ａが形成されている。さらに、露出部４１は、図示しないオルタネータのレクチファイア（整流器）と電気的に接続している。なお、貫通孔４１ａを貫通したビスは、レクチファイアを介して車両フレームと締結されるため、制御器１がオルタネータに固定されると共にオルタネータが車両に固定される。
【００３６】
端子部４２は、素子１４の一方のリードに溶接されている。端子部４３は、素子１５の一方のリードに溶接されている。端子部４４は、ＩＣチップ９の端子９１に溶接されている。
【００３７】
固定ターミナル５は、スズメッキが施された鉄製の板状からなり、一部がケース本体部１１ａに埋没し、樹脂製ケース１１と一体成形されている。固定ターミナル５は、一端がケース本体部１１ａの側面から樹脂製ケース１１外に露出した露出部５１となっており、他端が凹部１１ｄ内に露出した端子部５２〜５５となっている。
【００３８】
露出部５１には、樹脂製ケース１１をオルタネータ（図示なし）に固定させるためのビスを貫通させる貫通孔５１ａが形成されている。さらに、露出部５１は、図示しないオルタネータのレクチファイアと電気的に接続している。なお、上記同様、貫通孔５１ａを貫通したビスは、レクチファイアを介して車両フレームと締結される。
【００３９】
端子部５２は、素子１３の他方のリードに溶接されている。端子部５３は、素子１４の他方のリードに溶接されている。端子部５４は、ＩＣチップ９の端子９１に溶接されている。端子部５５は、素子１５の他方のリードに溶接されている。
【００４０】
固定ターミナル６は、ニッケルメッキが施された鉄製の板状からなり、一部がケース本体部１１ａに埋没し、樹脂製ケース１１と一体成形されている。固定ターミナル６は、一端がケース本体部１１ａの側面から樹脂製ケース１１外に露出した露出部６１となっており、他端が凹部１１ｄ内に露出した端子部６２となっている。
【００４１】
露出部６１には、樹脂製ケース１１をオルタネータのブラシ（図示なし）に固定させるためのビスを締結させる雌ねじ６１ａ（本発明の「貫通孔」に相当する）が形成されている。そして、露出部６１は、オルタネータのブラシと電気的に接続している。端子部６２は、ＩＣチップ９の端子９１に溶接されている。
【００４２】
固定ターミナル７は、ニッケルメッキが施された鉄製の板状からなり、一部がケース本体部１１ａに埋没し、樹脂製ケース１１と一体成形されている。固定ターミナル７は、一端がケース本体部１１ａの側面から樹脂製ケース１１外に露出した露出部７１となっており、他端が凹部１１ｄ内に露出した端子部７２となっている。
【００４３】
露出部７１には、樹脂製ケース１１をオルタネータのブラシ（図示なし）に固定させるためのビスを締結させる雌ねじ７１ａが形成されている。そして、露出部７１は、オルタネータのブラシと電気的に接続している。端子部７２は、ＩＣチップ９の端子９１に溶接されている。
【００４４】
固定ターミナル４〜７は、一方がＩＣチップ９の別々の端子９１に（第一ターミナル２１が接続される端子９１とも別）接続され、他方が外部機器（第二ターミナル２２が接続される外部機器の部位とは別の部位）に接続且つ固定されている。
【００４５】
レクチ接続部８は、鉄製の板状からなり、一部がケース本体部１１ａに埋没し、樹脂製ケース１１と一体成形されている。レクチ接続部８は、一端が樹脂製ケース１１外に露出してレクチファイアと電気的に接続し、他端が凹部１１ｄ内に露出してＩＣチップ９の端子９１に溶接されている。レクチ接続部８は、レクチファイアからの回転数情報をＩＣチップ９に伝達する。
【００４６】
素子１３〜１５は、少なくとも２本のリードを有する、ＩＣチップ９をノイズやサージ等から保護するコンデンサや、フィルタ素子である。素子１３は、一方のリードが第一ターミナル２１の他端に接続され、他方のリードが端子部５２に接続されている。素子１４は、一方のリードが端子部４２に接続され、他方のリードが端子部５３に接続されている。素子１５は、一方のリードが端子部４３に接続され、他方のリードが端子部５５に接続されている。
【００４７】
制御器１の効果について説明する。一般に制御器では、外部信号出力用ボルト３とＩＣチップ９とをつなぐターミナルが必要である。制御器１では、このターミナルが、第一ターミナル２１、第二ターミナル２２、および、ターミナル間配線１２からなっている。そして、第二ターミナル２２は、第一ターミナル２１に比べて板厚が大きく、且つ、曲げ剛性が大きくなっている。従って、第二ターミナル２２の強度は第一ターミナル２１より高く、外部信号出力ボルト３を固定するのに好適となる。
【００４８】
一方、第一ターミナル２１は、第二ターミナル２２で要求される板厚に関係なく、ここでは第二ターミナル２２に比べて板厚が小さくなっている。第一ターミナル２１に要求される特性の１つは、ＩＣチップ９の端子９１との溶接性である。溶接性は、ターミナルの材質を鉄にしたり、ターミナルの幅を小さく（細く）することで向上する。ＩＣチップ９の端子９１の端子間距離は小さく、ターミナルの幅が大きい場合、隣の端子９１と接触、あるいは、誤った溶接がなされる可能性がある。
【００４９】
ここで、一般に、ターミナルをプレス成形するにあたり、ターミナルの幅は、ターミナルの板厚より小さくできない。しかし、第一ターミナル２１は、第二ターミナル２２より板厚が小さく、第二ターミナル２２よりも幅を小さくすることができる。つまり、第一ターミナル２１に要求される溶接性を満たすことが可能となる。
【００５０】
さらに、第一ターミナル２１と第二ターミナル２２は、０．１Ω以下の低抵抗ターミナル間配線１２で接続されている。従って、ターミナル間の抵抗の増大は抑えられる。また、ターミナル間配線１２が接続される部分である、第一ターミナル２１の他端と第二ターミナル２２の他端との離間距離は、ＩＣチップ９の端子９１の端子間距離よりも大きくなっている。従って、ターミナル間配線１２の各ターミナル２１、２２との溶接性は確保される。ターミナル間配線１２が銅製、あるいは、ターミナル２１、２２の一方が銅製であっても溶接性は確保される。
【００５１】
また、第一ターミナル２１にスズメッキを、第二ターミナル２２にニッケルメッキまたは亜鉛メッキを施してもよい。つまり、第一ターミナル２１が第二ターミナル２２に比べて溶接性または半田付け性の良好な表面処理を施していてもよい。これにより、第一ターミナル２１に要求される特性を満たすことができる。
【００５２】
＜第二実施形態＞
第二実施形態の制御器１０について図３を用いて説明する。図３は、ＩＣチップ９を除いた制御器１０において、素子１３〜１５を詳細に示す図である。なお、第二実施形態において、第一実施形態の制御器１と同構成については、同符号を付して説明を省略する。
【００５３】
制御器１０では、図３に示すように、第一ターミナル２１の他端と第二ターミナル２２の他端との接続を、素子１３のリードによって行っている。素子１３は、元々、第一ターミナル２１と固定ターミナル５（ここでは本発明における「第三ターミナル」に相当する）の端子部５２とに接続されている。この元々ある素子１３のリードをターミナル間配線として利用している。
【００５４】
つまり、素子１３は、一方のリードが第一ターミナル２１の他端および第二ターミナル２２の他端に溶接され、他方のリードが固定ターミナル５の端子部５２に溶接されている。これにより、ターミナル間配線を新たに設ける必要はなく、部品数およびコストの削減が可能となる。
【００５５】
＜第三実施形態＞
第三実施形態の制御器１００について図４を参照して説明する。図４は、ＩＣチップ９を除く制御器１００を示す図である。なお、第三実施形態において、第一実施形態の制御器１と同構成については、同符号を付して説明を省略する。また、説明の便宜上、図４において、各ターミナル５１０、５２０の一部にハッチングが為されている。
【００５６】
図４に示すように、制御器１００では、制御器１と異なり、固定ターミナル５が第一固定ターミナル５１０と第二固定ターミナル５２０とに分離し、そのターミナル５１０、５２０間をターミナル間配線１２０で接続している。つまり、第三実施形態において、第一固定ターミナル５１０が本発明の「第一ターミナル」に相当し、第二固定ターミナル５２０が本発明の「第二ターミナル」に相当する。
【００５７】
第一固定ターミナル５１０は、鉄製の板状からなり、凹部１１ｄに露出し、樹脂製ケース１１に一体成形されている。第一固定ターミナル５１０は、上記端子部５２〜５５に加えて、端子部５１１を有している。
【００５８】
第二固定ターミナル５２０は、第一固定ターミナル５１０に比べて板厚および曲げ剛性が大きい鉄製の板状であり、表面にはスズメッキが施されている。第二固定ターミナル５２０は、一端が樹脂製ケース１１の外周側に露出し（露出部５１）、他端が凹部１１ｄに露出して端子部５２１となっている。第二固定ターミナル５２０の一端は、樹脂製ケース１１をオルタネータ（図示なし）に固定させるためのビスを貫通させる貫通孔５１ａが形成され、オルタネータのレクチファイアと電気的に接続している。
【００５９】
ターミナル間配線１２０は、０．１Ω以下の低抵抗配線であり、第一固定ターミナル５１０の端子部５１１と第二固定ターミナル５２０の端子部５２１とを接続している。つまり、ターミナル間配線１２０は、一方が第一固定ターミナル５１０と溶接され、他方が第一固定ターミナル５１０と板厚および表面処理の異なる第二固定ターミナル５２０と溶接されている。
【００６０】
これにより、第一実施形態同様、第二固定ターミナル５２０の強度を高くし、第一固定ターミナル５１０の溶接性を向上させることができる。また、樹脂製ケース１１外に露出する部位をもつ第二固定ターミナル５２０にのみ表面処理（メッキ）を施している。第一固定ターミナル５１０では、ＩＣチップ９の端子９１との溶接性の観点から、表面処理を第二固定ターミナル５２０と異なる処理（ここでは、表面処理なし）とすることができる。
【００６１】
また、第一固定ターミナル５１０にスズメッキ、第二固定ターミナル５２０にニッケルメッキまたは亜鉛メッキを施してもよい。スズメッキは、溶着性に優れ、ニッケルメッキや亜鉛メッキは、腐食性および耐熱性に優れている。つまり、外部機器側のターミナルに腐食性および耐熱性、ＩＣチップ９側に溶着性をもたすことで、各接続部位の要求を満たすことができる。
【００６２】
第一固定ターミナル５１０の表面処理をスズメッキもしくは表面処理なしとすると、第一固定ターミナル５１０は、第二固定ターミナル５２０より溶接性または半田付け性の良好な表面処理を施していることになる。
【００６３】
第三実施形態は、固定ターミナル５に限らず、固定ターミナル４、６、７のいずれにも適用できる。表面処理については、溶着性を重視する場合（例えば、固定ターミナル４、５）、スズメッキがよく、耐腐食性および耐熱性を重視する場合（例えば、固定ターミナル６、７）、ニッケルメッキや、亜鉛メッキとするのがよい。また、ターミナル間配線１２０は、第二実施形態同様、素子のリードであってもよい。
【００６４】
＜第四実施形態＞
第四実施形態の制御器１０１について図５を参照して説明する。図５は、ＩＣチップ９を除く制御器１０１を示す図である。なお、第四実施形態において、第一実施形態の制御器１と同構成については、同符号を付して説明を省略する。また、説明の便宜上、図５において、各ターミナル２１、２２０の一部にハッチングが為されている。
【００６５】
図５に示すように、制御器１０１では、樹脂製ケース１１の大径部１１ｂおよび小径部１１ｃに変えて、樹脂製のコネクタ部１１ｅがケース本体部１１ａの側面に一体成形されている。コネクタ部１１ｅは、ケース本体部１１ａの側面に直交する方向に開口する凹形状となっている。コネクタ部１１ｅは、外部機器（図示せず）に嵌め込むことにより連結される。
【００６６】
コネクタ部１１ｅの凹部内には、第二ターミナル２２０、２２１の一端が露出している。第二ターミナル２２０、２２１は、銅製の板状からなり、樹脂製ケース１１に一体成形されている。第二ターミナル２２０、２２１は、一端がコネクタ部１１ｅの凹部に露出し、他端が凹部１１ｄに露出している。なお、第二ターミナル２２０、２２１の一端は、コネクタ接続可能に先細形状となっている。
【００６７】
第二ターミナル２２０の他端は、第一実施形態同様、第一ターミナル２１の他端にターミナル間配線１２によって接続されている。つまり、銅製の第二ターミナル２２０と鉄製の第一ターミナル２１とが、ターミナル間配線１２によって電気的に接続されている。第二ターミナル２２１についても同様に凹部１１ｄ内の他のターミナルに接続されている。
【００６８】
材質において、銅は、鉄に比べて導電率が高い。つまり、ここでは、第二ターミナル２２０は、第一ターミナル２１に比べて導電率が高くなっている。コネクタ部１１ｅと外部機器との接続は、コネクタ部１１ｅに対応する外部機器の接続部位をコネクタ部１１ｅに嵌め込むことで行われる。つまり、第二ターミナル２２０、２２１と外部機器との電気的な接続は、溶接や半田付けによらず、接触によって行われる。従って、コネクタ部１１ｅに露出する第二ターミナル２２０、２２１には、ＩＣチップ９の端子９１に溶接される第一ターミナル２１よりも高い導電率が求められる。
【００６９】
上記構成によれば、第二ターミナル２２０、２２１の導電率が第一ターミナル２１の導電率より高く、第二ターミナル２２０、２２１に要求される特性を満たすことができる。また、鉄は、銅に比べて溶接性がよく、第一ターミナル２１に要求される特性も満たしている。なお、ターミナル間配線１２は、第二実施形態同様、素子１３のリードであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】ＩＣチップ９を除いた制御器１を示す図である。
【図２】ＩＣチップ９を示す図である。
【図３】ＩＣチップ９を除いた制御器１０において、素子１３〜１５を詳細に示す図である。
【図４】ＩＣチップ９を除く制御器１００を示す図である。
【図５】ＩＣチップ９を除く制御器１０１を示す図である。
【符号の説明】
【００７１】
１、１０、１００、１０１：制御器、
１１：樹脂製ケース、  １１ａ：ケース本体部、  １１ｂ：大径部、  １１ｃ：小径部、
１１ｄ：凹部、  １１ｅ：コネクタ部、
２１：第一ターミナル、  ２２、２２０、２２１：第二ターミナル、
４、５、６、７：固定ターミナル、  
４１ａ、５１ａ、６１ａ、７１ａ：貫通孔、  ８：レクチ接続部、
５１０：第一固定ターミナル、  ５２０：第二固定ターミナル、
９：ＩＣチップ、  ９１：端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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