(57)【要約】【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。【解決手段】上側基板１と、下側基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とからなり、前記上側基板１と前記下側基板２とは互いに異なる形状を有し、前記接続層３は、樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層３の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有し、少なくとも前記接続層３の端面の周縁部にソルダレジスト１４が形成されたことを特徴とする立体プリント配線板１６である。【選択図】図２
2009038364.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側基板と、下側基板と、これらの基板の間を接続する接続層とからなり、前記上側基板と前記下側基板とは互いに異なる形状を有し、前記接続層は、樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペーストが充填されたビアを有し、少なくとも前記接続層の端面の周縁部にソルダレジストが形成されたことを特徴とする立体プリント配線板。
【請求項２】
接続層は無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる請求項１に記載の立体プリント配線板。
【請求項３】
接続層は熱可塑性樹脂である請求項１に記載の立体プリント配線板。
【請求項４】
接続層の面積は上側基板よりも小さい面積で形成され、かつ前記接続層の端面の周縁部に形成されるソルダレジストは前記下側基板の表面よりも突出して形成されたことを特徴とする請求項１に記載の立体プリント配線板。
【請求項５】
接続層は、芯材を含まない請求項１に記載の立体プリント配線板。
【請求項６】
前記上側基板と下側基板の壁面は、絶縁性被膜で被覆されている請求項１に記載の立体プリント配線板。
【請求項７】
絶縁性被膜は耐電防止剤が含有されている請求項６に記載の立体プリント配線板。
【請求項８】
接続層は、着色剤が含有されている請求項１に記載の立体プリント配線板。
【請求項９】
表層に配線が形成された上側基板と下側基板とこれらの基板の間を接着するための樹脂を含む絶縁性材料を有する接続層を準備し、立体形状を形成するために前記上側基板と前記接続層とを所望の形状に切断する工程と、前記下側基板の所望の領域にソルダレジストを形成する工程と、前記接続層の所定の位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記下側基板あるいは前記上側基板上に前記接続層を位置合わせしながら重ね合わせる工程と、前記接続層上に他方の基板を位置合わせしながら重ね合わせる工程と、前記下側基板と前記接続層と前記上側基板を加熱加圧しながら積層する工程とを少なくとも備えたことを特徴とする立体プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
下側基板にソルダレジストを形成する領域は、接続層の端面の周縁部の領域である請求項９に記載の立体プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記下側基板と前記接続層と前記上側基板を積層する工程の前に、あらかじめ前記下側基板に形成された表層の配線において少なくとも前記接続層と接触する領域を粗化する工程を備えた請求項９に記載の立体プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記下側基板と前記接続層と前記上側基板を積層する工程の前に、あらかじめ前記上側基板に形成された表層の配線において少なくとも前記接続層と接触する領域を粗化する工程を備えた請求項９に記載の立体プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に広く用いられる立体プリント配線板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、モバイル商品としてパソコン、デジタルカメラ、携帯電話などが普及し、特にその小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等の要望が強く、それに対応するため半導体の実装形態も、パッケージの小型・低背化、三次元実装化が進んでいる。このような半導体パッケージの低背化、三次元実装化を容易に実現する方法の一つとして、キャビティを有する立体プリント配線板を用いる方法が知られている。
【０００３】
以下に従来の立体プリント配線板の形態について、図１５を用いて説明する。
【０００４】
図１５において、接続層２１を間にして、下側基板２２と、上側基板２３とを、電極の位置や窓の位置などを位置合わせしながら重ね合わせた後、加熱圧着して、電子部品埋め込み用の窪みを備える立体プリント配線板２７を形成している。
【０００５】
なお、この発明の出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−２５３７７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１５のような従来の立体プリント配線板は、接続層に一般的にプリプレグを用いることになるが、プリプレグでは織布、不織布、フィルムなどの芯材を含んでいるために、特に導電性ペーストからなるビアの形状保持には有効であるが、上側および下側のプリント配線板表面に形成された配線パターンの埋め込みが困難であった。
【０００７】
また、接続層にボンディングシートを用いた場合、配線パターンの埋め込みは容易であるが、接続層に充填された導電ペーストが流れるという課題を有していた。
【０００８】
本発明は、上記課題を鑑みて成されたものであり、多ピンの基板間接続が可能で、かつ基板内での配線密度も高めることのできる立体プリント配線板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は上側基板と、下側基板と、これらの基板の間を接続する接続層とからなり、前記上側基板と前記下側基板とは互いに異なる形状を有し、前記接続層は、樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペーストが充填されたビアを有し、少なくとも前記接続層の端面の周縁部にソルダレジストが形成されたことを特徴とする立体プリント配線板であり、このような構成にすることにより、多ピンの基板間接続が可能で、かつ基板内での配線密度も高めることが可能となり、さらに凹部を有しているので、凹部に部品実装することにより薄型の実装基板を実現することができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明は、多ピンの基板間接続が可能で、かつ基板内での配線密度も高めることが可能となるため、モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態１について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の実施の形態における立体プリント配線板の斜視図及び断面図である。本実施の形態の立体プリント配線板は、表層に配線が形成され互いに形状の異なる上側基板１と、下側基板２と、接続層３で構成され、上側基板１と下側基板２とが異なる形状を有しているために、図１（Ａ）に示すようにキャビティとなる凹部４が形成されることになる。接続層３は、厚みが３０〜３００μｍであることが望ましい。厚みが３０μｍ未満ならば配線の埋め込み性が悪くなり、３００μｍを超えるとビアのアスペクト比を維持するためビアの小径化が困難になったり、接続信頼性が損なわれることがある。
【００１３】
図１（Ｂ）に示すように、この凹部４に実装部品５を実装することによって、実装体としての総厚を薄くすることが可能となる。
【００１４】
本実施の形態における接続層３の拡大断面図を図１（Ｃ）に示す。接続層３は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁性材料であり、この接続層３の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペースト６が充填されたビア７を有している。
【００１５】
本発明において、接続層３における無機フィラーは、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウムの内少なくとも一種以上のもので構成されていることが好ましい。また、接続層３における無機フィラーの粒径は１〜１５μｍ、無機フィラーの含有率は７０〜９０重量％であることが好ましい。無機フィラーの含有率が７０％未満ならば、接続層３を形成する無機フィラー量が熱硬化性樹脂の量に対して少なく粗な状態となり、熱硬化性樹脂がプレス中に流動する際に、同時に無機フィラーも流動してしまい、９０％を超えると、接続層３の樹脂量が少なくなり過ぎ、配線の埋込性や密着性が損なわれることがある。
【００１６】
本発明のプリント配線板に使用される導電性ペースト６は、銅、銀、金、パラジウム、ビスマス、錫およびこれらの合金の内から構成され、粒径は１〜２０μｍであることが好ましい。
【００１７】
本発明の立体プリント配線板について、図２を用いてさらに詳細に説明する。図２は、本発明の立体プリント配線板の一例を示す断面図である。本発明では、図２に示すように、接続層３の端面の周縁部にソルダレジスト１４が形成されている。ここで、立体プリント配線板を構成する接続層３の面積は、上側基板１の面積よりも小さく形成されており、かつ接続層３の周縁部に形成されているソルダレジスト１４は、下側基板２の表面よりも突出して形成されている。接着層３の面積が上側基板１よりも小さく形成されることにより、熱プレス工程において生じる接着層３のフロー樹脂１５のたまり場を設けることができる。また、ソルダレジスト１４が下側基板２の表面よりも突出されて形成されることにより、ソルダレジスト１４が熱プレス工程において生じる接続層３のフロー樹脂１５に対するストッパーとしての機能を有することができ、また下側基板２の表面に形成された配線パターンがフロー樹脂１５で汚染されることも確実に防止することができる。なお、上側基板１と接続層３と下側基板２の積層が完了した後、上側基板１の壁面およびソルダレジスト１４を被覆するようにさらにソルダレジストを形成していてもよい。
【００１８】
次に、本実施の形態の立体プリント配線板の製造プロセスについて、図３〜５を用いて詳細に説明する。
【００１９】
まず、図３（Ａ）に示すように、接続層３の両面にＰＥＴフィルム８を貼り付ける。次に図３（Ｂ）に示すように、接続層３を上側基板１より小さくかつ相似な形状に切断し、上側基板１と下側基板２の配線とを接続させる位置に貫通孔９を形成する。次に図３（Ｃ）に示すように、貫通孔９内に銅または銅合金からなる導電性ペースト６を充填し、ビア７を形成する。次に図３（Ｄ）に示すように、接続層３を上側基板１または下側基板２のいずれか一方と接着させるために、一方の面のＰＥＴフィルム８を剥離する。ここでは、下側基板２と先に接着させるために下面のＰＥＴフィルムを剥離しているが、先に上側のＰＥＴフィルムを剥離してもよい。
【００２０】
次に、図４（Ａ）に示すように、あらかじめ接続層３が形成される領域の周縁部にソルダレジスト１４が形成された下側基板２に接続層３を配置し、さらに図４（Ｂ）に示すように、接続層３を下側基板２に形成された配線１０上に仮止めする。この積層時に配線１０は接続層３に埋め込まれる。こうすることにより導電性ペースト６が圧縮されるので、配線１０との接続性が向上する。その後、図４（Ｃ）に示すように、先に剥離しなかった面のＰＥＴフィルム８を剥離する。
【００２１】
次に図５（Ａ）に示すように、上側基板１を接続層３上の所望の位置に位置合わせしながら重ね合わせて配置し、加熱加圧させながら積層させる。この積層時に配線１０は接続層３に埋め込まれる。こうすることにより導電性ペースト６がさらに圧縮されるので、配線１０との接続性が大幅に向上する。
【００２２】
このとき、加熱加圧によって接続層３からフロー樹脂１５が発生するが、ソルダレジスト１４によってフロー樹脂１５のはみ出しを防止することができ、下側基板２の表面の配線１０の汚染を防止することができる。
【００２３】
なお、本発明において、接続層３を配置する前に下側基板２とともに上側基板１の表面に予めソルダレジストを形成することが好ましく、さらにソルダレジスト形成後に上側基板１に形成された表層の配線において少なくとも接続層と接触する領域を粗化するとより好ましい。
【００２４】
また本実施の形態においては、下側基板２と接続層３を重ね合わせた後上側基板１を重ね合わせたが、上側基板１と接続層３を先に重ね合わせ、その後下側基板２を重ね合わせて積層してもかまわない。
【００２５】
その後図５（Ｂ）に示すように立体プリント配線板１６を完成させる。
【００２６】
なお、一般に、窪みすなわち凹部を有する構造の場合、凹部の隅部分にゴミや基材の粉末等がたまりやすくなる。凹部を有さない平滑なプリント配線板であれば、ゴミ取り用粘着ロールでゴミや粉末等を容易に除去していたが、凹部の隅部分は粘着ロールでの除去が困難であった。
【００２７】
そこで、凹部４内へのゴミや粉末が入るのを防止するために、上側基板１、下側基板２、接続層３の凹部４への粉末の飛散、凹部４へのゴミ等の付着およびそれによる実装の不具合を防止するために、図６に示すように、絶縁被膜として５〜３０μｍの厚みのドライフィルム状の永久レジスト１１を貼り付け、上側基板１、下側基板２、ソルダレジスト１４の壁面を被覆することが、本発明の立体プリント配線板としてより好ましい。これにより凹部４内の特に隅の部分への粉末やゴミの付着の防止を図ることができる。永久レジスト１１の厚みが５μｍ未満の場合ピンホールが発生しやすくなるのでコーティングが不十分となり、３０μｍを超えると基板への追従性が悪くなることがある。
【００２８】
本発明の接続層３の熱膨張係数は、上側基板１および下側基板２の熱膨張係数以下、すなわち６５ｐｐｍ／℃以下もしくは上側基板１あるいは下側基板２の熱膨張係数よりも低いということが望ましい。
【００２９】
６５ｐｐｍ／℃を超える場合、または上側基板１および下側基板２の熱膨張係数よりも高い場合、接続層３の変形により立体プリント配線板のそりや変形が発生しやすくなることになる。
【００３０】
また、接続層３のガラス転移点（ＤＭＡ法（Dynamic Mechanical Analysis 動的粘弾性測定法））は、１８５℃以上もしくは上側基板１および下側基板２と比較して１０℃以上高いことが望ましい。１８５℃未満または差が１０℃未満ならば、例えばリフローのような高温を要するような工程で基板のそりやうねりが複雑な形状になったり不可逆になることがある。
【００３１】
また、接続層３は、織布、不織布、フィルムなどの芯材を含まない構成のものを用いる。芯材を含む場合、上述の通り上側および下側のプリント配線板表面に形成された配線パターンの埋め込みが困難となる。
【００３２】
接続層３の最低溶融粘度は、図７の溶融粘度曲線に示すように、１０００〜１０００００Ｐａ・ｓが適切である。１０００Ｐａ・ｓ未満の場合、樹脂流れが大きくなり、凹部４内への流れ込みが発生するおそれがあり、１０００００Ｐａ・ｓを超える場合、プリント配線板との接着不良や配線１０への埋め込み不良が発生するおそれがある。
【００３３】
また、接続層３は、着色剤を含有していてもよい。この場合、実装性、光反射性が向上する。
【００３４】
また、接続層３の樹脂フローを抑制するためすなわち凹部４内に樹脂が流れるのを防止する必要があるため、樹脂フローを抑制するためのエラストマーを含有している。
【００３５】
なお、上側基板１および下側基板２は、スルーホール配線板や全層ＩＶＨ構造のＡＬＩＶＨ配線板など、樹脂基板であれば特に限定されるものではなく、両面基板であっても多層基板であってもよい。また、基板と接続層を交互に複数層積層してもよい。
【００３６】
また、上側基板１および下側基板２に用いる絶縁材料は、ガラス織布とエポキシ系樹脂の複合材としたが、アラミド、全芳香族ポリエステルから選ばれる有機質繊維およびガラス繊維、アルミナ繊維より選ばれる無機質繊維のいずれかで構成される織布と熱硬化性樹脂の複合材からなる場合、ｐ−アラミド、ポリイミド、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾ−ル、全芳香族ポリエステル、ＰＴＦＥ、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミドから選ばれる有機質繊維およびガラス繊維、アルミナ繊維より選ばれる無機質繊維のいずれかで構成される不織布と熱硬化性樹脂の複合材からなる場合および、ｐ−アラミド、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾール、全芳香族ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリエステルテレフタレート、ポリイミドおよびポリフェニレンサルファイドの少なくともいずれかの合成樹脂フィルムの両面に熱硬化性樹脂層を形成した複合材を用いて絶縁材料を形成してもよい。
【００３７】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、およびシアネート樹脂から選ばれる少なくとも一つの熱硬化性樹脂を利用することができる。
【００３８】
なお、本実施の形態において、図１のように上側基板の形状を下側基板２よりも外枠が小さい浮き島形状のもので説明したが、図８に示すように外枠が同一形状で上側基板１の任意の箇所をくりぬいて凹部４を形成していてもかまわない。
【００３９】
（実施の形態２）
以下本発明の実施の形態２について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態１と同一の構成を有するものについては、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４０】
図９は本発明の実施の形態における立体プリント配線板の斜視図及び断面図である。本実施の形態の立体プリント配線板は、実施の形態１の立体プリント配線板と同一の構成である。実施の形態２の特徴は、接続層３が、熱可塑性樹脂を含む絶縁性材料であり、この接続層３内に導電性ペーストが充填されたビアを有している。接続層３は、厚みが３０〜３００μｍであることが望ましい。
【００４１】
本発明の立体プリント配線板について、図１０を用いてさらに詳細に説明する。本発明では、実施の形態１と同様、図１０に示すように、接続層３の周縁部にソルダレジスト１４が形成されている。ここで、立体プリント配線板を構成する接続層３の面積は、上側基板１の面積よりも小さく形成されており、かつ接続層３の端面に形成されているソルダレジスト１４は、下側基板２の表面よりも突出して形成されている。接着層３の面積が小さく形成されることにより、熱プレス工程において生じる接着層３のフロー樹脂１５のたまり場を設けることができる。また、ソルダレジスト１４が下側基板２の表面よりも突出されて形成されることにより、ソルダレジスト１４が熱プレス工程において生じる接続層３のフロー樹脂１５に対するストッパーとしての機能を有することができ、また下側基板２に形成された配線１０がフロー樹脂１５で汚染されることも確実に防止することができる。なお、上側基板１と接続層３と下側基板２の積層が完了した後、上側基板１の壁面およびソルダレジスト１４を被覆するようにさらにソルダレジストを形成していてもよい。
【００４２】
次に、本実施の形態の立体プリント配線板の製造プロセスについて、図１１，１２を用いて詳細に説明する。
【００４３】
まず、本実施の形態における接続層３は、接着性を有しないため、カバーフィルム１３を貼り付けるための仮止め手段として、厚み１〜１０μｍの熱硬化性樹脂からなる糊層１２を形成する。なお、厚みが１μｍ未満の場合、ピンホールが発生するため、また、１０μｍを超える場合、後工程でカバーフィルム１３が剥離されなくなるおそれがある。糊層１２を形成後、接続層３の両面にカバーフィルム１３を貼り付ける。この状態を図１１（Ａ）に示す。なお、糊層１２は、実施の形態１に記載の接続層すなわち無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁性材料に貼り付けてもよい。
【００４４】
また、糊層１２は、ラミネート性を向上させるために常温時にタック性のないものが好ましい。次に図１１（Ｂ）に示すように、接続層３を上側基板１より小さくかつ相似な形状に切断し、上側基板１と下側基板２の配線とを接続させる位置に貫通孔９を形成する。その後図１１（Ｃ）に示すように、貫通孔９内に銅または銅合金からなる導電性ペースト６を充填し、ビア７を形成する。次に図１１（Ｄ）に示すように、接続層３を上側基板１および下側基板２と接着させるために、両面のカバーフィルム１３を剥離する。
【００４５】
次に、図１２（Ａ）に示すように、接続層３を上側基板１および下側基板２の所望の位置に位置合わせしながら重ね合わせて配置し、図１２（Ｂ）に示すように、接続層３を上側基板１および下側基板２で挟み込むように重ね合わせ、加熱加圧させながら積層させる。ここで図１２（Ａ）において、実施の形態１と同様、下側基板２上に配置される接続層３の周縁部にはあらかじめソルダレジスト１４が形成されている。以上の工程により立体プリント配線板１６を完成させる。
【００４６】
この積層時に配線１０は接続層３に埋め込まれる。こうすることにより導電性ペースト６がさらに圧縮されるので、配線１０との接続性が大幅に向上する。なお、本実施の形態において、実施の形態１の図４〜５の積層方法を用いてもよい。
【００４７】
また、実施の形態１においても、接続層３にＰＥＴフィルム８を形成する前に糊層１２を形成してもよく、この場合接続層３の材料破砕を防止する効果を得ることができる。
【００４８】
なお、実施の形態１と同様に、上側基板１、下側基板２、凹部４へのゴミ等の付着およびそれによる実装の不具合を防止するために、図１３に示すように、５〜３０μｍの厚みのドライフィルム状の永久レジスト１１を貼り付け、上側基板１、下側基板２、接続層３の壁面を被覆することが、本発明の立体プリント配線板としてより好ましい。これにより凹部４内の特に隅の部分へのゴミ等の付着の防止を図ることができる。永久レジスト１１の厚みが５μｍ未満の場合ピンホールが発生しやすくなるのでコーティングが不十分となり、３０μｍを超えると基板への追従性が悪くなることがある。
【００４９】
本実施の形態における接続層３の熱可塑性樹脂は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）、熱可塑性ポリイミド等が用いられる。
【００５０】
本発明の接続層３の熱膨張係数は、上側基板１および下側基板２の熱膨張係数以下、すなわち６５ｐｐｍ／℃以下もしくはプリント配線板の熱膨張係数よりも低いということが望ましい。
【００５１】
また、接続層３のガラス転移点（ＤＭＡ法）は、１８５℃以上もしくは上側基板１および下側基板２と比較して１０℃以上高いことが望ましい。
【００５２】
また、接続層３は、織布、不織布、フィルムなどの芯材を含まない構成のものを用いる。芯材を含む場合、上述の通り上側基板１および下側基板２の表面に形成された配線パターンの埋め込みが困難となる。
【００５３】
また、接続層３の最低溶融粘度は、実施の形態１と同様、図７の溶融粘度曲線に示すように、１０００〜１０００００Ｐａ・ｓが適切である。
【００５４】
なお、上側基板１および下側基板２は、スルーホール配線板や全層ＩＶＨ構造のＡＬＩＶＨ配線板など、樹脂基板であれば特に限定されるものではなく、両面基板であっても多層基板であってもよい。また、基板と接続層を交互に複数層積層してもよい。
【００５５】
また、上側基板１および下側基板２に用いる絶縁材料は、ガラス織布とエポキシ系樹脂の複合材としたが、アラミド、全芳香族ポリエステルから選ばれる有機質繊維およびガラス繊維、アルミナ繊維より選ばれる無機質繊維のいずれかで構成される織布と熱硬化性樹脂の複合材からなる場合、ｐ−アラミド、ポリイミド、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾ−ル、全芳香族ポリエステル、ＰＴＦＥ、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミドから選ばれる有機質繊維およびガラス繊維、アルミナ繊維より選ばれる無機質繊維のいずれかで構成される不織布と熱硬化性樹脂の複合材からなる場合および、ｐ−アラミド、ポリ−ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾール、全芳香族ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリエステルテレフタレート、ポリイミドおよびポリフェニレンサルファイドの少なくともいずれかの合成樹脂フィルムの両面に熱硬化性樹脂層を形成した複合材を用いて絶縁材料を形成してもよい。
【００５６】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、およびシアネート樹脂から選ばれる少なくとも一つの熱硬化性樹脂を利用することができる。
【００５７】
なお、本実施の形態において、実施の形態１と同様、図１４に示すように外枠が同一形状で上側基板１の任意の箇所をくりぬいて凹部４を形成していてもかまわない。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明にかかる立体プリント配線板は、部品実装後の実装体としての基板総厚を薄く形成することができるため、パソコン、デジタルカメラ、携帯電話など小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等に対応するためのパッケージ基板として用いることができ、半導体パッケージの低背化、三次元実装化を容易に実現する方法の一つとして、これらの実装基板に関する用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態１における立体プリント配線板の一例を示す斜視図及び断面図
【図２】本発明の実施の形態１における立体プリント配線板の一例を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態１における立体プリント配線板の製造工程を示す断面図
【図４】本発明の実施の形態１における立体プリント配線板の製造工程を示す断面図
【図５】本発明の実施の形態１における立体プリント配線板の製造工程を示す断面図
【図６】本発明の実施の形態１における立体プリント配線板の一例を示す断面図
【図７】本発明の実施の形態１，２における立体プリント配線板の接続層の溶融粘度を示す図
【図８】本発明の実施の形態１における立体プリント配線板の一例を示す斜視図及び断面図
【図９】本発明の実施の形態２における立体プリント配線板の一例を示す斜視図及び断面図
【図１０】本発明の実施の形態２における立体プリント配線板の一例を示す断面図
【図１１】本発明の実施の形態２における立体プリント配線板の製造工程を示す断面図
【図１２】本発明の実施の形態２における立体プリント配線板の製造工程を示す断面図
【図１３】本発明の実施の形態２における立体プリント配線板の一例を示す断面図
【図１４】本発明の実施の形態２における立体プリント配線板の一例を示す斜視図及び断面図
【図１５】従来のプリント配線板を示す断面図
【符号の説明】
【００６０】
１  上側基板
２  下側基板
３  接続層
４  凹部
５  実装部品
６  導電性ペースト
７  ビア
８  ＰＥＴフィルム
９  貫通孔
１０  配線
１１  永久レジスト
１２  糊層
１３  カバーフィルム
１４  ソルダレジスト
１５  フロー樹脂
１６  立体プリント配線板
【図１】
2009038364.tif 000003
【図２】
2009038364.tif 000004
【図３】
2009038364.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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