(57)【要約】      （修正有）【課題】実装面積が小さい過熱保護回路を提供する。【解決手段】複数個の過熱保護回路でなくて１個の過熱保護回路によって複数個の部品２１，２４が過熱から保護されるので、実装面積が小さくなる。また、過熱保護のための製造コストが低くなる。【選択図】図１
2009171754.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を過熱から保護する過熱保護回路において、
一端が電源端子に設けられ、他端が比較回路の非反転入力端子に設けられる第一抵抗と、一端が前記電源端子に設けられ、他端が前記比較回路の反転入力端子に設けられる第二抵抗と、一端が接地端子に設けられ、他端が前記比較回路の反転入力端子に設けられる第三抵抗と、一端が前記接地端子に設けられ、他端が前記比較回路の非反転入力端子に設けられる第四抵抗と、を有し、２個以上の抵抗が温度係数を有し、前記２個以上の抵抗が複数個の前記部品にそれぞれ近接配置されるブリッジ回路と、
前記部品の温度が過熱検出温度以上になると、過熱検出信号を出力する前記比較回路と、
を備えることを特徴とする過熱保護回路。
【請求項２】
前記２個以上の抵抗における少なくとも１個の抵抗は、複数個の抵抗が直列接続されて構成されることを特徴とする請求項１記載の過熱保護回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を過熱から保護する過熱保護回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の過熱保護回路について説明する。図１２は、従来の過熱保護回路を示す図である。
【０００３】
部品７１の温度が高くなっていくと、図１２に示すように、抵抗Ｒｔｎ６１の抵抗値は小さくなっていき、比較回路６５の非反転入力端子の電圧は高くなっていく。部品７１の温度が過熱検出温度Ｔａ以上になると、抵抗Ｒ６４の抵抗値は抵抗Ｒｔｎ６１の抵抗値以上になるので、比較回路６５の非反転入力端子の電圧はハイ信号になる。ここで、部品７１の温度が変化しても、抵抗Ｒ６２〜Ｒ６４の抵抗値は変化しないので、比較回路６５の反転入力端子の電圧も変化しない。よって、比較回路６５は過熱検出信号（ハイ信号）を出力する。制御回路６６は、ハイ信号に基づき、部品７１への電源供給が遮断されるようスイッチ回路６７を制御する。すると、スイッチ回路６７はオフする。よって、部品７１は過熱から保護される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０４−１３２９６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、システムが複雑になり、ボード上の部品数が増えると、部品数に応じて複数個の過熱保護回路が必要になり、実装面積が大きくなってしまう。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされ、実装面積が小さい過熱保護回路を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するため、部品を過熱から保護する過熱保護回路において、一端が電源端子に設けられ、他端が比較回路の非反転入力端子に設けられる第一抵抗と、一端が前記電源端子に設けられ、他端が前記比較回路の反転入力端子に設けられる第二抵抗と、一端が接地端子に設けられ、他端が前記比較回路の反転入力端子に設けられる第三抵抗と、一端が前記接地端子に設けられ、他端が前記比較回路の非反転入力端子に設けられる第四抵抗と、を有し、２個以上の抵抗が温度係数を有し、前記２個以上の抵抗が複数個の前記部品にそれぞれ近接配置されるブリッジ回路と、前記部品の温度が過熱検出温度以上になると、過熱検出信号を出力する前記比較回路と、を備えることを特徴とする過熱保護回路を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、複数個の過熱保護回路でなくて１個の過熱保護回路によって複数個の部品（第一部品及び第四部品）が過熱から保護されるので、実装面積が小さくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
【０００９】
［第一実施形態］
まず、第一実施形態の過熱保護回路の構成について説明する。図１は、第一実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【００１０】
過熱保護回路は、抵抗Ｒｔｎ１１、抵抗Ｒ１２〜Ｒ１３、抵抗Ｒｔｐ１４、比較回路１５、制御回路１６及びスイッチ回路１７を備えている。また、部品２１は抵抗Ｒｔｎ１１に近接配置され、部品２４は抵抗Ｒｔｐ１４に近接配置されている。
【００１１】
抵抗Ｒｔｎ１１は、一端が電源端子に設けられ、他端が比較回路１５の非反転入力端子に設けられている。抵抗Ｒ１２は、一端が電源端子に設けられ、他端が比較回路１５の反転入力端子に設けられている。抵抗Ｒ１３は、一端が接地端子に設けられ、他端が比較回路１５の反転入力端子に設けられている。抵抗Ｒｔｐ１４は、一端が接地端子に設けられ、他端が比較回路１５の非反転入力端子に設けられている。抵抗Ｒｔｎ１１、抵抗Ｒ１２〜Ｒ１３及び抵抗Ｒｔｐ１４はブリッジ回路を構成している。制御回路１６は、入力端子が比較回路１５の出力端子に設けられ、出力端子がスイッチ回路１７の入力端子に設けられている。スイッチ回路１７は、電源供給を遮断できるよう電源供給配線に設けられている。また、部品２１は抵抗Ｒｔｎ１１に近接配置され、部品２４は抵抗Ｒｔｐ１４に近接配置されている。
【００１２】
ここで、抵抗Ｒｔｎ１１は負の温度係数を有し、抵抗Ｒ１２〜Ｒ１３は温度係数を有さず、抵抗Ｒｔｐ１４は正の温度係数を有する。また、ブリッジ回路の各抵抗の抵抗値は、常温度の時に比較回路１５の出力端子がロー信号を出力するよう回路設計されている。具体的には、抵抗Ｒｔｎ１１の抵抗値と抵抗Ｒ１３の抵抗値とを乗算した値は、常温度の時に抵抗Ｒ１２の抵抗値と抵抗Ｒｔｐ１４の抵抗値とを乗算した値よりも大きく回路設計されている。
【００１３】
また、比較回路１５及び制御回路１６は１個の半導体装置で構成される。この半導体装置、抵抗Ｒｔｎ１１、抵抗Ｒ１２〜Ｒ１３、抵抗Ｒｔｐ１４、部品２１、部品２４及びスイッチ回路１７は、ボード上にそれぞれ別々に実装される。
【００１４】
次に、第一実施形態の過熱保護回路の動作について説明する。
【００１５】
＜部品２１の温度が高くなっていく場合＞
図１に示すように、抵抗Ｒｔｎ１１の抵抗値は小さくなっていき、比較回路１５の非反転入力端子の電圧は高くなっていく。部品２１の温度が過熱検出温度Ｔａ以上になると、抵抗Ｒｔｐ１４の抵抗値は抵抗Ｒｔｎ１１の抵抗値以上になるので、比較回路１５の非反転入力端子の電圧はハイ信号になる。ここで、部品２１の温度が変化しても、抵抗Ｒ１２〜Ｒ１３の抵抗値は変化しないので、比較回路１５の反転入力端子の電圧も変化しない。よって、比較回路１５は過熱検出信号（ハイ信号）を出力する。制御回路１６は、ハイ信号に基づき、部品２１及び部品２４への電源供給が遮断されるようスイッチ回路１７を制御する。すると、スイッチ回路１７はオフする。よって、部品２１及び部品２４は過熱から保護される。
【００１６】
＜部品２４の温度が高くなっていく場合＞
抵抗Ｒｔｐ１４の抵抗値はほとんど変化せず、比較回路１５の非反転入力端子の電圧もほとんど変化しない。部品２４の温度が過熱検出温度Ｔｂ以上になると、抵抗Ｒｔｐ１４の抵抗値は急激に大きくなり、抵抗Ｒｔｐ１４の抵抗値は抵抗Ｒｔｎ１１の抵抗値以上になるので、比較回路１５の非反転入力端子の電圧はハイ信号になる。すると、スイッチ回路１７はオフする。よって、部品２１及び部品２４は過熱から保護される。
【００１７】
このようにすると、複数個の過熱保護回路でなくて１個の過熱保護回路によって複数個の部品（部品２１及び部品２４）が過熱から保護されるので、実装面積が小さくなる。また、過熱保護のための製造コストが低くなる。
【００１８】
また、部品２１及び部品２４の温度が過熱検出温度以上になることは、基準電圧回路の基準電圧を使用せずに検出される。よって、回路規模が小さくなるので、回路面積が小さくなり、消費電力が少なくなる。
【００１９】
また、過熱検出温度Ｔａ及び過熱検出温度Ｔｂの２個の過熱検出温度があるので、過熱保護回路は２個の部品のそれぞれの耐熱性に対応できる。
【００２０】
なお、比較回路１５及び制御回路１６は１個の半導体装置として構成されるが、比較回路１５、制御回路１６及びスイッチ回路１７が１個の半導体装置として構成されても良い。
【００２１】
また、抵抗Ｒｔｐ１４が設けられているが、抵抗Ｒｔｐ１４は複数個の正の温度係数を有する抵抗（図示せず）が直列接続されて構成されても良い。この時、それらの複数個の抵抗は複数個の部品（図示せず）にそれぞれ近接配置される。すると、より複数個の部品が過熱から保護されるので、実装面積が小さくなる。
【００２２】
また、スイッチ回路１７が部品２４及び部品２１への電源供給を遮断するが、これに本実施形態は限定されず、部品２４及び部品２１の動作が停止すれば良い。
【００２３】
［第二実施形態］
次に、第二実施形態の過熱保護回路の構成について説明する。図２は、第二実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【００２４】
第二実施形態の過熱保護回路は、第一実施形態の過熱保護回路と比較されると、抵抗Ｒｔｎ１１が抵抗Ｒ１１に変更され、抵抗Ｒ１２が抵抗Ｒｔｐ１２に変更され、抵抗Ｒ１３が抵抗Ｒｔｎ１３に変更され、抵抗Ｒｔｐ１４が抵抗Ｒ１４に変更されている。また、部品２１が削除され、部品２２が抵抗Ｒｔｐ１２に近接配置され、部品２３が抵抗Ｒｔｎ１３に近接配置され、部品２４が削除されている。
【００２５】
ここで、抵抗Ｒ１１は温度係数を有さず、抵抗Ｒｔｐ１２は正の温度係数を有し、抵抗Ｒｔｎ１３は負の温度係数を有し、抵抗Ｒ１４は温度係数を有さない。また、ブリッジ回路の各抵抗の抵抗値は、常温度の時に比較回路１５の出力端子がロー信号を出力するよう回路設計されている。具体的には、抵抗Ｒ１１の抵抗値と抵抗Ｒｔｎ１３の抵抗値とを乗算した値は、常温度の時に抵抗Ｒｔｐ１２の抵抗値と抵抗Ｒ１４の抵抗値とを乗算した値よりも大きく回路設計されている。
【００２６】
次に、第二実施形態の過熱保護回路の動作について説明する。
【００２７】
＜部品２３の温度が高くなっていく場合＞
図２に示すように、抵抗Ｒｔｎ１３の抵抗値は小さくなっていき、比較回路１５の反転入力端子の電圧は低くなっていく。部品２３の温度が過熱検出温度Ｔａ以上になると、抵抗Ｒｔｐ１２の抵抗値は抵抗Ｒｔｎ１３の抵抗値以上になるので、比較回路１５の反転入力端子の電圧はロー信号になる。すると、スイッチ回路１７はオフする。よって、部品２２〜２３は過熱から保護される。
【００２８】
＜部品２２の温度が高くなっていく場合＞
抵抗Ｒｔｐ１２の抵抗値はほとんど変化せず、比較回路１５の反転入力端子の電圧もほとんど変化しない。部品２２の温度が過熱検出温度Ｔｂ以上になると、抵抗Ｒｔｐ１２の抵抗値は急激に大きくなり、抵抗Ｒｔｐ１２の抵抗値は抵抗Ｒｔｎ１３の抵抗値以上になるので、比較回路１５の反転入力端子の電圧はロー号になる。すると、スイッチ回路１７はオフする。よって、部品２２〜２３は過熱から保護される。
【００２９】
［第三実施形態］
次に、第三実施形態の過熱保護回路の構成について説明する。図３は、第三実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【００３０】
第三実施形態の過熱保護回路は、第一実施形態の過熱保護回路と比較されると、抵抗Ｒ１２が抵抗Ｒｔｐ１２に変更され、抵抗Ｒｔｐ１４が抵抗Ｒ１４に変更されている。また、部品２２が抵抗Ｒｔｐ１２に近接配置され、部品２４が削除されている。
【００３１】
ここで、抵抗Ｒｔｎ１１は負の温度係数を有し、抵抗Ｒｔｐ１２は正の温度係数を有し、抵抗Ｒ１３〜Ｒ１４は温度係数を有さない。また、ブリッジ回路の各抵抗の抵抗値は、常温度の時に比較回路１５の出力端子がロー信号を出力するよう回路設計されている。具体的には、抵抗Ｒｔｎ１１の抵抗値と抵抗Ｒ１３の抵抗値とを乗算した値は、常温度の時に抵抗Ｒｔｐ１２の抵抗値と抵抗Ｒ１４の抵抗値とを乗算した値よりも大きく回路設計されている。
【００３２】
次に、第三実施形態の過熱保護回路の動作について説明する。
【００３３】
＜部品２１の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１〜２２は過熱から保護される。
【００３４】
＜部品２２の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１〜２２は過熱から保護される。
【００３５】
［第四実施形態］
次に、第四実施形態の過熱保護回路の構成について説明する。図４は、第四実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【００３６】
第四実施形態の過熱保護回路は、第一実施形態の過熱保護回路と比較されると、抵抗Ｒｔｎ１１が抵抗Ｒ１１に変更され、抵抗Ｒ１３が抵抗Ｒｔｎ１３に変更されている。また、部品２１が削除され、部品２３が抵抗Ｒｔｎ１３に近接配置されている。
【００３７】
ここで、抵抗Ｒ１１〜Ｒ１２は温度係数を有さず、抵抗Ｒｔｎ１３は負の温度係数を有し、抵抗Ｒｔｐ１４は正の温度係数を有する。また、ブリッジ回路の各抵抗の抵抗値は、常温度の時に比較回路１５の出力端子がロー信号を出力するよう回路設計されている。具体的には、抵抗Ｒ１１の抵抗値と抵抗Ｒｔｎ１３の抵抗値とを乗算した値は、常温度の時に抵抗Ｒ１２の抵抗値と抵抗Ｒｔｐ１４の抵抗値とを乗算した値よりも大きく回路設計されている。
【００３８】
次に、第四実施形態の過熱保護回路の動作について説明する。
【００３９】
＜部品２３の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２３〜２４は過熱から保護される。
【００４０】
＜部品２４の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２３〜２４は過熱から保護される。
【００４１】
［第五実施形態］
次に、第五実施形態の過熱保護回路の構成について説明する。図５は、第五実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【００４２】
第五実施形態の過熱保護回路は、第一実施形態の過熱保護回路と比較されると、抵抗Ｒｔｎ１１が抵抗Ｒ１１に変更され、抵抗Ｒ１２が抵抗Ｒｔｐ１２に変更されている。また、部品２１が削除され、部品２２が抵抗Ｒｔｐ１２に近接配置されている。
【００４３】
ここで、抵抗Ｒ１１は温度係数を有さず、抵抗Ｒｔｐ１２は正の温度係数を有し、抵抗Ｒ１３は温度係数を有さず、抵抗Ｒｔｐ１４は正の温度係数を有する。また、ブリッジ回路の各抵抗の抵抗値は、常温度の時に比較回路１５の出力端子がロー信号を出力するよう回路設計されている。具体的には、抵抗Ｒ１１の抵抗値と抵抗Ｒ１３の抵抗値とを乗算した値は、常温度の時に抵抗Ｒｔｐ１２の抵抗値と抵抗Ｒｔｐ１４の抵抗値とを乗算した値よりも大きく回路設計されている。
【００４４】
次に、第五実施形態の過熱保護回路の動作について説明する。
【００４５】
＜部品２２の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２２及び部品２４は過熱から保護される。
【００４６】
＜部品２４の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２２及び部品２４は過熱から保護される。
【００４７】
なお、部品２２及び部品２４の耐熱性が同一であるので、抵抗Ｒｔｐ１２及び抵抗Ｒｔｐ１４の温度係数も同一である。しかし、部品２２及び部品２４の耐熱性が異なるなら、それらの耐熱性に基づき、抵抗Ｒｔｐ１２及び抵抗Ｒｔｐ１４の温度係数も異なってもよい。具体的には、抵抗Ｒｔｐ１２及び抵抗Ｒｔｐ１４の過熱検出温度が異なってもよい。
【００４８】
［第六実施形態］
次に、第六実施形態の過熱保護回路の構成について説明する。図６は、第六実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【００４９】
第六実施形態の過熱保護回路は、第一実施形態の過熱保護回路と比較されると、抵抗Ｒ１３が抵抗Ｒｔｎ１３に変更され、抵抗Ｒｔｐ１４が抵抗Ｒ１４に変更されている。また、部品２３が抵抗Ｒｔｎ１３に近接配置され、部品２４が削除されている。
【００５０】
ここで、抵抗Ｒｔｎ１１は負の温度係数を有し、抵抗Ｒ１２は温度係数を有さず、抵抗Ｒｔｎ１３は負の温度係数を有し、抵抗Ｒ１４は温度係数を有さない。また、ブリッジ回路の各抵抗の抵抗値は、常温度の時に比較回路１５の出力端子がロー信号を出力するよう回路設計されている。具体的には、抵抗Ｒｔｎ１１の抵抗値と抵抗Ｒｔｎ１３の抵抗値とを乗算した値は、常温度の時に抵抗Ｒ１２の抵抗値と抵抗Ｒ１４の抵抗値とを乗算した値よりも大きく回路設計されている。
【００５１】
次に、第六実施形態の過熱保護回路の動作について説明する。
【００５２】
＜部品２１の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１及び部品２３は過熱から保護される。
【００５３】
＜部品２３の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１及び部品２３は過熱から保護される。
【００５４】
なお、抵抗Ｒｔｎ１１及び抵抗Ｒｔｎ１３の過熱検出温度が異なってもよい。
【００５５】
［第七実施形態］
次に、第七実施形態の過熱保護回路の構成について説明する。図７は、第七実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【００５６】
第七実施形態の過熱保護回路は、第一実施形態の過熱保護回路と比較されると、抵抗Ｒ１２が抵抗Ｒｔｐ１２に変更されている。また、部品２２が抵抗Ｒｔｐ１２に近接配置されている。
【００５７】
ここで、抵抗Ｒｔｎ１１は負の温度係数を有し、抵抗Ｒｔｐ１２は正の温度係数を有し、抵抗Ｒ１３は温度係数を有さず、抵抗Ｒｔｐ１４は正の温度係数を有する。また、ブリッジ回路の各抵抗の抵抗値は、常温度の時に比較回路１５の出力端子がロー信号を出力するよう回路設計されている。具体的には、抵抗Ｒｔｎ１１の抵抗値と抵抗Ｒ１３の抵抗値とを乗算した値は、常温度の時に抵抗Ｒｔｐ１２の抵抗値と抵抗Ｒｔｐ１４の抵抗値とを乗算した値よりも大きく回路設計されている。
【００５８】
次に、第七実施形態の過熱保護回路の動作について説明する。
【００５９】
＜部品２１の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１〜２２及び部品２４は過熱から保護される。
【００６０】
＜部品２２の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１〜２２及び部品２４は過熱から保護される。
【００６１】
＜部品２４の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１〜２２及び部品２４は過熱から保護される。
【００６２】
なお、抵抗Ｒｔｐ１２及び抵抗Ｒｔｐ１４の過熱検出温度が異なってもよい。
【００６３】
［第八実施形態］
次に、第八実施形態の過熱保護回路の構成について説明する。図８は、第八実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【００６４】
第八実施形態の過熱保護回路は、第一実施形態の過熱保護回路と比較されると、抵抗Ｒ１３が抵抗Ｒｔｎ１３に変更されている。また、部品２３が抵抗Ｒｔｎ１３に近接配置されている。
【００６５】
ここで、抵抗Ｒｔｎ１１は負の温度係数を有し、抵抗Ｒ１２は温度係数を有さず、抵抗Ｒｔｎ１３は負の温度係数を有し、抵抗Ｒｔｐ１４は正の温度係数を有する。また、ブリッジ回路の各抵抗の抵抗値は、常温度の時に比較回路１５の出力端子がロー信号を出力するよう回路設計されている。具体的には、抵抗Ｒｔｎ１１の抵抗値と抵抗Ｒｔｎ１３の抵抗値とを乗算した値は、常温度の時に抵抗Ｒ１２の抵抗値と抵抗Ｒｔｐ１４の抵抗値とを乗算した値よりも大きく回路設計されている。
【００６６】
次に、第八実施形態の過熱保護回路の動作について説明する。
【００６７】
＜部品２１の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１及び部品２３〜２４は過熱から保護される。
【００６８】
＜部品２３の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１及び部品２３〜２４は過熱から保護される。
【００６９】
＜部品２４の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１及び部品２３〜２４は過熱から保護される。
【００７０】
なお、抵抗Ｒｔｎ１１及び抵抗Ｒｔｎ１３の過熱検出温度が異なってもよい。
【００７１】
［第九実施形態］
次に、第九実施形態の過熱保護回路の構成について説明する。図９は、第九実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【００７２】
第九実施形態の過熱保護回路は、第二実施形態の過熱保護回路と比較されると、抵抗Ｒ１１が抵抗Ｒｔｎ１１に変更されている。また、部品２１が抵抗Ｒｔｎ１１に近接配置されている。
【００７３】
ここで、抵抗Ｒｔｎ１１は負の温度係数を有し、抵抗Ｒｔｐ１２は正の温度係数を有し、抵抗Ｒｔｎ１３は負の温度係数を有し、抵抗Ｒ１４は温度係数を有さない。また、ブリッジ回路の各抵抗の抵抗値は、常温度の時に比較回路１５の出力端子がロー信号を出力するよう回路設計されている。具体的には、抵抗Ｒｔｎ１１の抵抗値と抵抗Ｒｔｎ１３の抵抗値とを乗算した値は、常温度の時に抵抗Ｒｔｐ１２の抵抗値と抵抗Ｒ１４の抵抗値とを乗算した値よりも大きく回路設計されている。
【００７４】
次に、第九実施形態の過熱保護回路の動作について説明する。
【００７５】
＜部品２１の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１〜２２及び部品２３は過熱から保護される。
【００７６】
＜部品２３の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１〜２２及び部品２３は過熱から保護される。
【００７７】
＜部品２２の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１〜２２及び部品２３は過熱から保護される。
【００７８】
なお、抵抗Ｒｔｎ１１及び抵抗Ｒｔｎ１３の過熱検出温度が異なってもよい。
【００７９】
［第十実施形態］
次に、第十実施形態の過熱保護回路の構成について説明する。図１０は、第十実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【００８０】
第十実施形態の過熱保護回路は、第二実施形態の過熱保護回路と比較されると、抵抗Ｒ１４が抵抗Ｒｔｐ１４に変更されている。また、部品２４が抵抗Ｒｔｐ１４に近接配置されている。
【００８１】
ここで、抵抗Ｒ１１は温度係数を有さず、抵抗Ｒｔｐ１２は正の温度係数を有し、抵抗Ｒｔｎ１３は負の温度係数を有し、抵抗Ｒｔｐ１４は正の温度係数を有する。また、ブリッジ回路の各抵抗の抵抗値は、常温度の時に比較回路１５の出力端子がロー信号を出力するよう回路設計されている。具体的には、抵抗Ｒ１１の抵抗値と抵抗Ｒｔｎ１３の抵抗値とを乗算した値は、常温度の時に抵抗Ｒｔｐ１２の抵抗値と抵抗Ｒｔｐ１４の抵抗値とを乗算した値よりも大きく回路設計されている。
【００８２】
次に、第十実施形態の過熱保護回路の動作について説明する。
【００８３】
＜部品２３の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２２〜２３及び部品２４は過熱から保護される。
【００８４】
＜部品２２の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２２〜２３及び部品２４は過熱から保護される。
【００８５】
＜部品２４の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２２〜２３及び部品２４は過熱から保護される。
【００８６】
なお、抵抗Ｒｔｐ１２及び抵抗Ｒｔｐ１４の過熱検出温度が異なってもよい。
【００８７】
［第十一実施形態］
次に、第十一実施形態の過熱保護回路の構成について説明する。図１１は、第十一実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【００８８】
第十一実施形態の過熱保護回路は、第一実施形態の過熱保護回路と比較されると、抵抗Ｒ１２が抵抗Ｒｔｐ１２に変更され、抵抗Ｒ１３が抵抗Ｒｔｎ１３に変更されている。また、部品２２が抵抗Ｒｔｐ１２に近接配置され、部品２３が抵抗Ｒｔｎ１３に近接配置されている。
【００８９】
ここで、抵抗Ｒｔｎ１１は負の温度係数を有し、抵抗Ｒｔｐ１２は正の温度係数を有し、抵抗Ｒｔｎ１３は負の温度係数を有し、抵抗Ｒｔｐ１４は正の温度係数を有する。また、ブリッジ回路の各抵抗の抵抗値は、常温度の時に比較回路１５の出力端子がロー信号を出力するよう回路設計されている。具体的には、抵抗Ｒｔｎ１１の抵抗値と抵抗Ｒｔｎ１３の抵抗値とを乗算した値は、常温度の時に抵抗Ｒｔｐ１２の抵抗値と抵抗Ｒｔｐ１４の抵抗値とを乗算した値よりも大きく回路設計されている。
【００９０】
次に、第十一実施形態の過熱保護回路の動作について説明する。
【００９１】
＜部品２１の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１〜２４は過熱から保護される。
【００９２】
＜部品２３の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１〜２４は過熱から保護される。
【００９３】
＜部品２２の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１〜２４は過熱から保護される。
【００９４】
＜部品２４の温度が高くなっていく場合＞
過熱保護回路は上記のように動作し、部品２１〜２４は過熱から保護される。
【００９５】
なお、抵抗Ｒｔｎ１１及び抵抗Ｒｔｎ１３の過熱検出温度が異なってもよく、抵抗Ｒｔｐ１２及び抵抗Ｒｔｐ１４の過熱検出温度が異なってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】第一実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【図２】第二実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【図３】第三実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【図４】第四実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【図５】第五実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【図６】第六実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【図７】第七実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【図８】第八実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【図９】第九実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【図１０】第十実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【図１１】第十一実施形態の過熱保護回路を示す図である。
【図１２】従来の過熱保護回路を示す図である。
【符号の説明】
【００９７】
Ｒｔｎ１１、Ｒ１２〜１３、Ｒｔｐ１４……抵抗    ２１、２４……部品    １５……比較回路    １６……制御回路    １７……スイッチ回路
【図１】
2009171754.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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