(57)【要約】【課題】破損させることなく、短時間の作業時間で大きな接合面積を得ることができる超音波接合方法及び超音波接合装置を提供する。【解決手段】超音波接合装置１は第１ＦＦＣ２の第１導体４と第２ＦＦＣ３の接合対象物としての第２導体７とを挟むチップ１４とアンビルとを備えている。チップ１４のアンビルに相対する端面１７は平坦に形成されている。端面１７には更に複数の第１直線溝１８が形成されている。第１直線溝１８は直線状に形成され互いに平行に配されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動源により振動されるチップと、前記チップに相対するアンビルとの間に電線と接合対象物とを挟んで、前記駆動源によりチップを振動させて該振動を前記電線に伝えることで、前記電線の被覆部を溶かして、当該電線の芯線と接合対象物とを互いに接合する超音波接合方法において、
前記チップの前記アンビルに相対する端面と前記アンビルの前記チップに相対する端面との双方が平坦に形成され、これら端面のうちの少なくとも一方に、互いに間隔をあけて平行な直線状に延在した第１直線溝を複数設けたことを特徴とする超音波接合方法。
【請求項２】
駆動源により振動されるチップと、前記チップに相対するアンビルと、を備え、前記チップとアンビルとの間に電線と接合対象物とを挟んで、前記駆動源によりチップを振動させて該振動を前記電線に伝えることで、前記電線の被覆部を溶かして、当該電線の芯線と接合対象物とを互いに接合する超音波接合装置において、
前記チップの前記アンビルに相対する端面と前記アンビルの前記チップに相対する端面との双方が平坦に形成され、これら端面のうちの少なくとも一方に、互いに間隔をあけて平行な直線状に延在した第１直線溝を複数設けたことを特徴とする超音波接合装置。
【請求項３】
前記駆動源の前記チップを振動させる方向と、前記第１直線溝の長手方向とが互いに直交していることを特徴とする請求項２記載の超音波接合装置。
【請求項４】
第１直線溝内の容積が、溶けた被覆部の体積よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の超音波接合装置。
【請求項５】
第１直線溝が設けられた前記端面のうちの少なくとも一方に、前記第１直線溝に交差しかつ互いに間隔をあけて平行な直線状に延在した第２直線溝を複数設けたことを特徴とする請求項２乃至請求項４のうちいずれか一項に記載の超音波接合装置。
【請求項６】
前記チップの前記アンビルに相対する端面と前記アンビルの前記チップに相対する端面との双方に、前記第１直線溝を複数設けたことを特徴とする請求項２乃至請求項５のうちいずれか一項に記載の超音波接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電線と、例えば他の電線などの接合対象物とを接合する超音波接合方法及び超音波接合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体としての自動車には、種々の電子機器が搭載される。前記自動車は、前記電子機器にバッテリなどの電源から電力や制御装置から制御信号などを伝えるためにワイヤハーネスを配索している。前述したワイヤハーネスは、複数の電線と、電線同士を電気的に接続したジョイント部などを備えている。
【０００３】
前記電線は、それぞれ、導電性の芯線と、該芯線を被覆する絶縁性の被覆部とを備えている。前記ジョイント部は、前記電線の所定箇所の被覆部が除去されて、露出した芯線をジョイント端子などで加締めて構成される。このため、ワイヤハーネスは、電線同士を電気的に接続するためにジョイント端子を用いている。このため、ワイヤハーネスは、部品点数が増加するとともに大型化する傾向であった。
【０００４】
本発明の出願人は、前述した問題点を解決するために、電線同士を近づける方向に加圧した状態で、一方の電線に超音波振動エネルギを付与することで、前記電線の芯線同士を接合（金属結合）することを提案している（特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１には、互いに接合する複数の電線をチップとアンビルとの間に挟み、チップを介して超音波振動エネルギを付与することで、前述した芯線同士を接合する超音波接合装置が示されている。この超音波接合装置では、チップの電線と接する端面に接頭四角錘状のナールを複数設けて、速やかに電線の芯線同士を接合することを可能としている。
【特許文献１】特開２００６−１１６５５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述した特許文献１に示された超音波接合装置では、チップの前述した端面に接頭四角錘状のナールを複数設けているので、接合時に、当該ナールが芯線即ち導体を破断させてしまうなど破損させてしまい、芯線同士即ち導体同士が接合された面積が小さくなってしまう。さらに、前述したナール自体の小型化を図って芯線即ち導体の破損を防止すると、芯線間から被覆部を除去するにかかる時間が長時間化してしまう。
【０００７】
また、互いの間に電線などを挟むチップとアンビルの端面の双方を平坦に形成することも考えられるが、この場合、単位面積当たりの荷重や超音波振動エネルギによる振動の振幅が低くなり、接合対象物としての電線間への超音波振動エネルギの伝播効率が低くなって、芯線間から被覆部を除去するにかかる時間が長時間化してしまう。
【０００８】
このため、芯線同士即ち導体同士の接合にかかる所要時間が長時間化して、芯線即ち導体にダメージを与えてしまう。さらに、芯線間から被覆部を除去するにかかる時間が長時間化してしまう即ち芯線間から被覆部を除去し難いため、芯線同士即ち導体同士が接合された面積が小さくなってしまう。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、破損させることなく、短時間の作業時間で大きな接合面積を得ることができる超音波接合方法及び超音波接合装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載の本発明の超音波接合方法は、駆動源により振動されるチップと、前記チップに相対するアンビルとの間に電線と接合対象物とを挟んで、前記駆動源によりチップを振動させて該振動を前記電線に伝えることで、前記電線の被覆部を溶かして、当該電線の芯線と接合対象物とを互いに接合する超音波接合方法において、前記チップの前記アンビルに相対する端面と前記アンビルの前記チップに相対する端面との双方が平坦に形成され、これら端面のうちの少なくとも一方に、互いに間隔をあけて平行な直線状に延在した第１直線溝を複数設けたことを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の本発明の超音波接合装置は、駆動源により振動されるチップと、前記チップに相対するアンビルと、を備え、前記チップとアンビルとの間に電線と接合対象物とを挟んで、前記駆動源によりチップを振動させて該振動を前記電線に伝えることで、前記電線の被覆部を溶かして、当該電線の芯線と接合対象物とを互いに接合する超音波接合装置において、前記チップの前記アンビルに相対する端面と前記アンビルの前記チップに相対する端面との双方が平坦に形成され、これら端面のうちの少なくとも一方に、互いに間隔をあけて平行な直線状に延在した第１直線溝を複数設けたことを特徴としている。
【００１２】
請求項３に記載の本発明の超音波接合装置は、請求項２に記載の超音波接合装置において、前記駆動源の前記チップを振動させる方向と、前記第１直線溝の長手方向とが互いに直交していることを特徴としている。
【００１３】
請求項４に記載の本発明の超音波接合装置は、請求項２又は請求項３に記載の超音波接合装置において、第１直線溝内の容積が、溶けた被覆部の体積よりも大きく形成されていることを特徴としている。
【００１４】
請求項５に記載の本発明の超音波接合装置は、請求項２乃至請求項４のうちいずれか一項に記載の超音波接合装置において、第１直線溝が設けられた前記端面のうちの少なくとも一方に、前記第１直線溝に交差しかつ互いに間隔をあけて平行な直線状に延在した第２直線溝を複数設けたことを特徴としている。
【００１５】
請求項６に記載の本発明の超音波接合装置は、請求項２乃至請求項５のうちいずれか一項に記載の超音波接合装置において、前記チップの前記アンビルに相対する端面と前記アンビルの前記チップに相対する端面との双方に、前記第１直線溝を複数設けたことを特徴としている。
【００１６】
請求項１に記載した本発明の超音波接合方法によれば、平坦なチップの端面とアンビルの端面とのうちの少なくとも一方に第１直線溝を設けているので、電線と接合対象物とを互いに近づく方向に押圧する箇所が平坦に形成されている。
【００１７】
また、平坦なチップの端面とアンビルの端面とのうちの少なくとも一方に第１直線溝を設けているので、この少なくとも一方と、電線及び接合対象物との接触面積が小さくなる。
【００１８】
請求項２に記載した本発明の超音波接合装置によれば、平坦なチップの端面とアンビルの端面とのうちの少なくとも一方に第１直線溝を設けているので、電線と接合対象物とを互いに近づく方向に押圧する箇所が平坦に形成されている。
【００１９】
また、平坦なチップの端面とアンビルの端面とのうちの少なくとも一方に第１直線溝を設けているので、この少なくとも一方と、電線及び接合対象物との接触面積が小さくなる。
【００２０】
請求項３に記載した本発明の超音波接合装置によれば、駆動源がチップを振動させる方向と第１直線溝の長手方向とが互いに直交している。
【００２１】
請求項４に記載した本発明の超音波接合装置によれば、第１直線溝の容積が溶ける被覆部の体積よりも大きいので、溶けた被覆部が速やかに第１直線溝内に侵入する。
【００２２】
請求項５に記載した本発明の超音波接合装置によれば、第１直線溝に加えて第２直線溝を設けているので、平坦なチップの端面とアンビルの端面とのうちの少なくとも一方と、電線及び接合対象物との接触面積がより小さくなる。
【００２３】
請求項６に記載した本発明の超音波接合装置によれば、チップとアンビルの双方の端面に第１直線溝を設けているので、振動を電線及び接合対象物に効率よく加えることができる。
【発明の効果】
【００２４】
以上説明したように、請求項１に記載の本発明は、電線と接合対象物とを互いに近づく方向に押圧する箇所が平坦に形成されているので、接合中に電線の芯線や接合対象物を破断させるなどの破損させることを防止できる。
【００２５】
また、平坦なチップの端面とアンビルの端面とのうちの少なくとも一方と、電線及び接合対象物との接触面積が小さくなるので、振動を十分に電線と接合対象物との間に伝えることができ、電線の被覆部を当該電線の芯線と接合対象物との間から速やかに除去することができる。このため、短時間で被覆部を当該電線の芯線と接合対象物との間から除去して、電線の芯線と接合対象物との接合面積を大きくすることができる。
【００２６】
したがって、破損させることなく、短時間の作業時間で大きな接合面積を得ることができる。
【００２７】
請求項２に記載の本発明は、電線と接合対象物とを互いに近づく方向に押圧する箇所が平坦に形成されているので、接合中に電線の芯線や接合対象物を破断させるなどの破損させることを防止できる。
【００２８】
また、平坦なチップの端面とアンビルの端面とのうちの少なくとも一方と、電線及び接合対象物との接触面積が小さくなるので、振動を十分に電線と接合対象物との間に伝えることができ、電線の被覆部を当該電線の芯線と接合対象物との間から速やかに除去することができる。このため、短時間で被覆部を当該電線の芯線と接合対象物との間から除去して、電線の芯線と接合対象物との接合面積を大きくすることができる。
【００２９】
したがって、破損させることなく、短時間の作業時間で大きな接合面積を得ることができる。
【００３０】
請求項３に記載の本発明は、駆動源がチップを振動させる方向と第１直線溝の長手方向とが互いに直交しているので。第１直線溝の幅方向に沿ってチップと電線及び接合対象物とが相対的に振動することとなって、より速やかに電線の被覆部を当該電線の芯線と接合対象物との間から除去することができる。
【００３１】
請求項４に記載の本発明は、溶けた被覆部が速やかに第１直線溝内に侵入するので、より速やかに電線の被覆部を当該電線の芯線と接合対象物との間から除去することができる。
【００３２】
請求項５に記載の本発明は、チップの端面とアンビルの端面とのうちの少なくとも一方と、電線及び接合対象物との接触面積がより小さくなるので、振動を十分に電線と接合対象物との間に確実に伝えることができ、電線の被覆部を当該電線の芯線と接合対象物との間から確実に速やかに除去することができる。このため、短時間で被覆部を当該電線の芯線と接合対象物との間から確実に除去して、電線の芯線と接合対象物との接合面積を確実に大きくすることができる。
【００３３】
請求項６に記載の本発明は、振動を電線及び接合対象物に効率よく加えることができるので、電線の被覆を効率よく除去でき、電線の芯線と接合対象物とを効率よく接合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の一実施形態にかかる超音波接合装置１を、図１ないし図８に基づいて説明する。図１などに示す超音波接合装置１は、図７及び図８に示すように、電線としての第１フレキシブルフラットケーブル（Flexible Flat Cable：以下ＦＦＣと呼ぶ）２の後述する第１導体４と、第２フレキシブルフラットケーブル（Flexible Flat Cable：以下ＦＦＣと呼ぶ）３の接合対象物としての第２導体７とを電気的、機械的に接続するために用いられる。
【００３５】
第１ＦＦＣ２は、図６などに示すように、複数の第１導体４と、これらの第１導体４を覆う（即ち被覆する）第１被覆部５と、を備えている。第１導体４は、それぞれ、断面形状が矩形状に形成されている。第１導体４は、直線状に延びた帯状に形成されている。これらの第１導体４は、互いに平行（即ち並行）である。これらの第１導体４は、互いに間隔を存して並べられている。第１導体４は、それぞれ、勿論導電性を有している。図示例では、第１導体４は、３本設けられている。第１導体４は、特許請求の範囲に記載された芯線をなしている。
【００３６】
第１被覆部５は、図７及び図８に示すように、一対の絶縁シート６ａ，６ｂを備えている。絶縁シート６ａ，６ｂは、絶縁性の合成樹脂からなり、帯状に形成されている。このため、第１被覆部５は、勿論絶縁性を有している。絶縁シート６ａ，６ｂは、互いの間に複数の第１導体４を挟んで、該第１導体４を被覆している。第１導体４と第１被覆部５とは、可撓性を有している。第１被覆部５は、特許請求の範囲に記載された被覆部をなしている。
【００３７】
第２ＦＦＣ３は、図６などに示すように、複数の第２導体７と、これらの第２導体７を覆う（即ち被覆する）第２被覆部８と、を備えている。第２導体７は、それぞれ、断面形状が矩形状に形成されている。第２導体７は、直線状に延びた帯状に形成されている。これらの第２導体７は、互いに平行（即ち並行）である。これらの第２導体７は、互いに間隔を存して並べられている。第２導体７は、それぞれ、勿論導電性を有している。図示例では、第２導体７は、３本設けられている。第２導体７は、特許請求の範囲に記載された接合対象物をなしている。
【００３８】
第２被覆部８は、図７及び図８に示すように、一対の絶縁シート９ａ，９ｂを備えている。絶縁シート９ａ，９ｂは、絶縁性の合成樹脂からなり、帯状に形成されている。このため、第２被覆部８は、勿論絶縁性を有している。絶縁シート９ａ，９ｂは、互いの間に複数の第２導体７を挟んで、該第２導体７を被覆している。第２導体７と第２被覆部８とは、可撓性を有している。
【００３９】
こうして、第１ＦＦＣ２と第２ＦＦＣ３は、可撓性を有した扁平な帯状に形成されている。このように、本明細書に記したフラット回路体とは、互いに並行な複数の導体と、該導体を被覆する絶縁性の被覆部と、を有し、扁平な帯状に形成されているものを示している。
【００４０】
図１に示す超音波接合装置１は、第１ＦＦＣ２と第２ＦＦＣ３とを重ねて、これらを互いに近づける方向に加圧して、これらのＦＦＣ２，３に超音波振動エネルギを付与することにより、被覆部５，８を一旦溶かして、導体４，７同士を接合する。また、本明細書でいう超音波振動エネルギとは、超音波接合装置１が接合対象物を接合させる際に、該接合対象物に与えるエネルギを示している。超音波振動エネルギとは、例えば、後述の電源１０が発振器１１に印加する際の電力値（Ｗ：ワット数）に、前記電源１０が発振器１１に印加する時間を、かけて得られるエネルギである。
【００４１】
超音波接合装置１は、図１に示すように、電源１０と、発振器１１と、駆動源としての圧電振動子１２と、ホーン１３と、チップ１４（工具ホーンともいう）と、このチップ１４に相対するアンビル１５を備えている。電源１０は、前記発振器１１に印加する。
【００４２】
発振器１１は、電源１０によって印加させると駆動源としての圧電振動子１２を振動させる。圧電振動子１２には、ホーン１３が取り付けられている。ホーン１３の先端部には、チップ１４が取り付けられている。このため、圧電振動子１２は、ホーン１３などを介してチップ１４を振動させる。このとき、チップ１４は、チップ１４とアンビル１５とが互いに接離（相対）する方向に対し直交する方向Ｗ（図２中に矢印で示す）に沿って振動する。なお、接離とは、互いに近づいたり離れたりする方向である。チップ１４とアンビル１５は、互いの間にＦＦＣ２，３を挟むことができる。なお、チップ１４とアンビル１５の詳細な構成は、後ほど説明する。
【００４３】
超音波接合装置１は、チップ１４とアンビル１５との間に互いに接合する接合対象物を挟み、これらのチップ１４とアンビル１５とを互いに近づける方向に加圧した状態で、発振器１１で圧電振動子１２を振動させてこの振動をホーン１３経由でチップ１４に伝える。そして、超音波接合装置１は、チップ１４を前述した方向Ｗに沿って振動して、チップ１４とアンビル１５との間に挟んだ接合対象物に超音波振動エネルギ（振動又は超音波振動ともいう）を与えて該対象物を接合する。
【００４４】
チップ１４は、四角柱状に形成されており、図２ないし図５に示すように、アンビル１５と相対する平坦な端面１７を備えている。チップ１４は、更に、前記端面１７に直線状に延在した第１直線溝１８を複数形成している。第１直線溝１８は、それぞれ端面１７から凹に形成されている。複数の第１直線溝１８は、互いに間隔をあけて平行に配置されている。第１直線溝１８の長手方向は、前述した方向Ｗに対して直交している。
【００４５】
第１直線溝１８の内面が、図２などに示すように、端面１７に対して直交する方向に当該端面１７から立設して、第１直線溝１８は、断面四角状に形成されている。また、チップ１４の端面１７の前述した方向Ｗの幅は、導体４，７の幅と略等しく形成されている。
【００４６】
アンビル１５は、図７及び図８に示すように、チップ１４に相対する端面１９が平坦に形成されている。アンビル１５の端面１９は、チップ１４の端面１７と平行である。
【００４７】
前述した構成の超音波接合装置１を用いて、ＦＦＣ２，３の導体４，７同士を接合する際は、まず、アンビル１５の端面１９上に第２ＦＦＣ３を重ね、さらに、第２ＦＦＣ３に第１ＦＦＣ２を重ねる。そして、図７に示すように、チップ１４とアンビル１５との間に互いに接合したいＦＦＣ２，３の導体４，７を挟む。
【００４８】
ＦＦＣ２，３が互いに近づく方向（密着する方向）に、チップ１４とアンビル１５とを加圧する。この状態で、発振器１１で圧電振動子１２を振動する。この振動は、ホーン１３を経由してチップ１４に伝わる。チップ１４が、アンビル１５に対して前述した方向Ｗに沿って振動して、チップ１４の振動がＦＦＣ２に伝わる。すると、チップ１４とアンビル１５との間に位置するＦＦＣ２，３の被覆部５，８が溶ける。
【００４９】
チップ１４とアンビル１５とが互いに近づく方向に加圧されているため、溶けたＦＦＣ２，３の被覆部５，８が、チップ１４とアンビル１５との間に挟まれた導体４，７間から除去される。さらに、除去された被覆部５，８は、第１直線溝１８内に侵入する（収容される）。
【００５０】
そして、図８に示すように、導体４，７同士が接触し、これら導体４，７同士が接触すると、これらの導体４，７が溶融しない状態で固相のまま互いに金属結合する。その後、圧電振動子１２の振動を止める。すると、導体４，７同士の接合された箇所（以下、単に接合箇所と呼ぶ）では、ＦＦＣ２，３の被覆部５，８が溶けているので、圧電振動子１２の振動を止めてから温度が下がるにしたがってこれらの被覆部５，８が徐々に固まり、ＦＦＣ２，３の被覆部５，８が互いに溶着する。こうして、接合箇所Ｓでは、ＦＦＣ２，３の導体４，７同士が接合し、被覆部５，８同士が溶着する。
【００５１】
こうして、ＦＦＣ２，３の導体４，７同士は、いわゆる超音波接合（超音波溶接または超音波溶着ともいう）によって互いに接合される。こうして、ＦＦＣ２，３同士を接合（電気的及び機械的に接続）する。
【００５２】
本実施形態によれば、平坦なチップ１４の端面１７とアンビル１５の端面１９とのうちのチップ１４の端面１７に第１直線溝１８を設けているので、ＦＦＣ２，３の導体４，７同士を互いに近づく方向に押圧する箇所が平坦に形成されている。接合中にＦＦＣ２，３の導体４，７を破断させるなどの破損させることを防止できる。
【００５３】
また、平坦なチップ１４の端面１７とアンビル１５の端面１９とのうちのチップ１４の端面１７に第１直線溝１８を設けているので、このチップ１４の端面１７と、ＦＦＣ２との接触面積が小さくなる。このため、超音波振動を十分にＦＦＣ２，３間に伝えることができ、ＦＦＣ２，３の被覆部５，８を導体４，７間から速やかに除去することができる。このため、短時間で被覆部５，８を導体４，７間から除去して、これら導体４，７同士の接合面積を大きくすることができる。
【００５４】
したがって、破損させることなく、短時間の作業時間で大きな接合面積でＦＦＣ２，３の導体４，７同士を接合することができる。
【００５５】
さらに、被覆部５，８の一部を予め除去することなく導体４，７同士を接合するので、導体４，７同士の接合にかかる手間を抑制することができる。また、接合箇所Ｓでは、被覆部５，８同士が溶着しているので、ＦＦＣ２，３同士をより強固に固定することができる。
【００５６】
圧電振動子１２がチップ１４とアンビル１５とが相対する方向に対して直交する方向Ｗに沿ってチップ１４を振動させるので、常に、チップ１４とＦＦＣ２とが接触したままとなる。このため、超音波振動を十分にＦＦＣ２，３間に確実に伝えることができ、ＦＦＣ２，３の被覆部５，８を導体４，７間から確実に速やかに除去することができる。
【００５７】
圧電振動子１２がチップ１４を振動させる方向Ｗと第１直線溝１８の長手方向とが互いに直交している。このため、第１直線溝１８の幅方向に沿ってチップ１４とＦＦＣ２，３とが相対的に振動することとなって、より速やかにＦＦＣ２，３の被覆部５，８を導体４，７間から除去することができる。
【００５８】
次に、本発明の発明者らは、チップ１４の端面１７に設けた凹凸の形状を種々変更して、本発明の効果を、ＦＦＣ２，３の導体４，７同士を実際に接合して確認した。結果を、以下の表１に示す。
【００５９】
【表１】
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【００６０】
表１に示された実験では、本発明品、比較例１乃至３の各場合において、接合強度（導体４，７の接合後に、ＦＦＣ２，３同士を引き剥がすのに要する力及び導体４，７同士を引き剥がすのに要する力）が最も高くなる条件を示している。表１中には、互いに接合されたＦＦＣ２，３全体の接合強度を示し、導体４，７のみ同士の接合強度をかっこ書で示している。また、表１には、上記接合強度が得られる接合時間（発振器１１で圧電振動子１２を振動する時間）を示している。
【００６１】
表１中の本発明品は、前述した実施形態に示された端面１７に第１直線溝１８が複数形成されたチップ１４を用いた場合を示し、表１中の比較例１は、特許文献１に示された端面に接頭四角錐状のナールを複数設けたチップを用いた場合を示し、表１中の比較例２は、端面に三角錐状のナールを複数設けたチップを用いた場合を示し、表１中の比較例３は、端面に凹凸が設けられることなく当該端面が平坦なチップを用いた場合を示している。
【００６２】
表１によれば、本発明品のように、端面に互いに平行な第１直線溝１８を間隔をあけて複数設けることで、接合時間が、比較例１より約６０％、比較例２より約８０％、比較例３の約９５％以上も短くなることが明らかとなった。また、本発明品のように、端面に互いに平行な第１直線溝１８を間隔をあけて複数設けることで、比較例１乃至３のいずれの場合よりも高い接合強度を得ることが明らかとなった。
【００６３】
本実施形態では、チップ１４の端面１７に第１直線溝１８のみを設けている。しかしながら、本発明では、図９乃至図１１に示すように、チップ１４の端面１７に第１直線溝１８に加えて、第２直線溝２０を複数設けても良い。第２直線溝２０は、勿論、端面１７から凹に形成されかつ互いに間隔をあけて平行に直線状に延在している。また、第２直線溝２０の長手方向は、第１直線溝１８の長手方向に対して交差（図示例では、直交）している。
【００６４】
この場合、第１直線溝１８に加えて第２直線溝２０を設けているので、平坦なチップ１４の端面１７とアンビル１５の端面１９とのうちのチップ１４の端面１７と、ＦＦＣ２との接触面積がより小さくなる。このため、超音波振動を十分にＦＦＣ２，３間に確実に伝えることができ、ＦＦＣ２，３の被覆部５，８を導体４，７間から確実に速やかに除去することができる。このため、短時間で被覆部５，８を導体４，７間から確実に除去して、導体４，７同士の接合面積を確実に大きくすることができる。
【００６５】
また、本発明では、第１直線溝１８の容積（当該第１直線溝１８の内面と端面１７とで囲まれた部分の体積であり、複数の第１直線溝１８の前述した体積の合計の体積）を、接合時に一旦溶ける被覆部５，８の体積よりも大きく形成するのが望ましい。この場合、例えば、第１直線溝１８の容積を接合時に一旦溶ける被覆部５，８の体積の約１０倍程度とするのが望ましい。
【００６６】
この場合、第１直線溝１８の容積が一旦溶ける被覆部５，８の体積よりも大きいので、一旦溶けた被覆部５，８が速やかに第１直線溝１８内に侵入する。したがって、より速やかにＦＦＣ２，３の被覆部５，８を導体４，７間から除去することができる。
【００６７】
また、本発明では、図１２に示すように、チップ１４の端面１７とアンビル１５の端面１９との双方に前述した第１直線溝１８や第２直線溝２０を設けて、チップ１４の端面１７とアンビル１５の端面１９とを同形状に形成しても良い。なお、図１２では、チップ１４の端面１７とアンビル１５の端面１９との双方に前述した第１直線溝１８のみ設けた場合を示しているが、勿論、前述した双方に第１直線溝１８及び第２直線溝２０を設けても良い。なお、図１２において、前述した実施形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００６８】
この図１２に示す場合によれば、チップ１４とアンビル１５の双方の端面１７，１９に第１直線溝１８を設けているので、振動をＦＦＣ２，３に効率よく加えることができる。したがって、ＦＦＣ２，３の被覆部５，８を導体４，７間から効率よく除去でき、ＦＦＣ２，３の導体４，７同士を効率よく接合することができる。
【００６９】
さらに、前述した実施形態では、ＦＦＣ２，３同士の導体４，７を接合している。しかしながら、本発明では、断面丸形の電線を用いても良く、更に、断面丸形の電線や第１ＦＦＣ２を、金属板や導体シートなどの各種の接合対象物に接合しても良い。
【００７０】
また、前述した実施形態などでは、直線溝１８，２０をチップ１４の端面１７に設けている。しかしながら、本発明では、直線溝１８，２０をアンビル１５の端面１９に設けてもよく、チップ１４とアンビル１５との双方の端面１７，１９に設けても良い。要するに、本発明では、直線溝１８，２０をチップ１４とアンビル１５とのうちの少なくとも一方の端面１７，１９に設ければ良い。
【００７１】
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の一実施形態にかかる超音波接合装置の概略の構成を示す説明図である。
【図２】図１に示された超音波接合装置のチップの一部を拡大して示す斜視図である。
【図３】図２に示されたチップの正面図である。
【図４】図３中の矢印ＩＶ方向からみたチップの端面の平面図である。
【図５】図３中の矢印Ｖ方向からみたチップの側面図である。
【図６】図１に示された超音波接合装置により導体同士が接合されたＦＦＣの斜視図である。
【図７】図１に示された超音波接合装置のチップとアンビルとの間にＦＦＣを挟んだ状態を示す説明図である。
【図８】図７に示された状態からＦＦＣの導体同士を接合した状態を示す説明図である。
【図９】図３に示されたチップの変形例の正面図である。
【図１０】図９中の矢印Ｘ方向からみたチップの変形例の端面の平面図である。
【図１１】図９中の矢印ＸＩ方向からみたチップの変形例の側面図である。
【図１２】図２に示された超音波接合装置の変形例のチップとアンビルの一部を拡大して示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７３】
１  超音波接合装置
２  第１ＦＦＣ（電線）
４  第１導体（芯線）
５  第１被覆部（被覆部）
７  第２導体（接合対象物）
１２  圧電振動子（駆動源）
１４  チップ
１５  アンビル
１７  端面
１８  第１直線溝
１９  端面
２０  第２直線溝
Ｗ  直交する方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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