(57)【要約】【課題】シート状基板部材及び凹凸パターンに対する変形、歪み、シワの発生を防止するとともに、偏芯の少ない凹凸パターンを形成することが可能な光ディスクの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る光ディスクの製造方法によれば、下地部材９０を設けることでシート状基板部材８０への凹凸パターンの形成をガラス転移点未満の温度で行うことが可能となり、シート状基板部材８０及び凹凸パターン２２に対する変形、歪み、シワの発生を防止することができる。また、シート状基板部材８０に凹凸パターンを転写する際に、シート状基板部材８０の打ち抜きを行うため、薄層基板の中心位置と凹凸パターンの略中心位置とを合致させることが可能となり、偏芯の少ない凹凸パターンを有する薄層基板Ｂを作製することができる。【選択図】図２
2009043330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の転写温度に加熱されたシート状部材に凹凸パターンを形成した後、前記シート状部材と該シート状部材よりも厚い基板とを貼り合わせて光ディスクを製造する光ディスクの製造方法において、
前記シート状部材の一面側を、前記転写温度において当該シート状部材の硬度よりも低い硬度を有する下地部材で保持し、前記シート状部材の他面側に、前記凹凸パターンの母型となる凸凹パターンを有すると共に該凸凹パターンを前記シート状部材に押圧させるスタンパを配置して、前記シート状部材を前記転写温度に加熱する加熱工程と、
前記加熱工程で前記転写温度に加熱された前記シート状部材に前記スタンパを押圧した状態で、前記シート状部材及び前記下地部材を所定形状に打ち抜き、前記シート状部材の他面側に前記凹凸パターンを形成すると共に、前記シート状部材と前記下地部材とが剥離可能に密着した前記所定形状を有する密着構造体を形成する密着構造体形成工程と、
前記密着構造体形成工程後に、前記凹凸パターン上に、所定の機能を有する機能膜を成膜する成膜工程と、
前記成膜工程後に、前記密着構造体における前記シート状部材と前記基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程後に、前記密着構造体から前記下地部材を剥離する剥離工程と、
を有し、
前記加熱工程における前記転写温度を、前記シート状部材のガラス転移点温度よりも低い温度とすることを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】
所定の転写温度に加熱されたシート状部材に凹凸パターンを形成した後、前記シート状部材と該シート状部材よりも厚い基板とを貼り合わせて光ディスクを製造する光ディスクの製造方法において、
前記シート状部材の一面側に、所定の機能を有する機能膜を成膜する成膜工程と、
前記成膜工程後に、前記シート状部材の一面側を、前記転写温度において当該シート状部材の硬度よりも低い硬度を有する下地部材で保持し、前記シート状部材の他面側に、前記凹凸パターンの母型となる凸凹パターンを有すると共に該凸凹パターンを前記シート状部材に押圧させるスタンパを配置して、前記シート状部材を前記転写温度に加熱する加熱工程と、
前記加熱工程で前記転写温度に加熱された前記シート状部材に、前記スタンパを、前記機能膜を介して押圧した状態で、前記シート状部材及び前記下地部材を所定形状に打ち抜き、前記シート状部材の一面側に前記機能膜で覆われた前記凹凸パターンを形成すると共に、前記シート状部材と前記下地部材とが剥離可能に密着した前記所定形状を有する密着構造体を形成する密着構造体形成工程と、
前記密着構造体形成工程後に、前記密着構造体における前記シート状部材と前記基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程後に、前記密着構造体から前記下地部材を剥離する剥離工程と、
を有し、
前記加熱工程における前記転写温度を、前記シート状部材のガラス転移点温度よりも低い温度とすることを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項３】
前記転写温度は、前記下地部材のガラス転移点温度以上の温度、または、前記下地部材の融点以上の温度であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部からレーザ光を照射することにより情報信号の再生もしくは記録がされる光ディスクの製造方法に関し、特に、薄い基板シートに変形や歪みの少ない凹凸パターンを形成することが可能な光ディスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
音響データ、画像データ、その他のデジタル化した情報信号の記録媒体としては、記録容量、ランダムアクセス性、可搬性、価格等の面から、外部からレーザ光を照射することによって情報信号の記録再生等が行われる光ディスクが産業用から民生用まで広く普及している。これら、光ディスクとしては、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）等の再生専用型、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ等の１回のみ記録が可能な追記型、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等の何回でも記録が可能な書換型、更には大容量の光ディスクとしてＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ）等、様々なものが開発されている。
【０００３】
これらの光ディスクは情報信号を記録するための情報面を有しており、この情報面は一般的に微細な凹凸パターンとその凹凸パターンに沿って成膜された機能層とから構成される。尚、再生専用型の光ディスクでは上記の凹凸パターンはピット列で構成され、追記型・書換型等の記録再生型の光ディスクではグルーブ及びランド等の案内溝により構成される。また、これら凹凸パターンは光ディスクの情報面に同心円状もしくは螺旋状に配列している。これら光ディスクに記録された情報信号の再生は、光ディスクの入射面から入射したレーザ光を情報面で反射させ、その反射光の強度がピットの有無もしくは案内溝に形成された記録マークの有無で異なることを判別して行う。
【０００４】
近年、情報通信や画像処理技術等は急速に発展し、それに伴い処理される情報量も飛躍的に増大している。これら情報量の増大に対応するため、光ディスクには更なる高記録容量化が要求されている。光ディスクの高記録容量化には、情報面に形成する凹凸パターンを更に微細化し、情報面における記録密度を高めることが効果的である。
【０００５】
ただし、上記の情報面における記録密度を高める手法においては、微細化した案内溝やピット等に合わせて照射するレーザ光のスポット径も小径化する必要がある。一般的にスポット径の小径化は、レーザ光の短波長化とレーザ光を照射するための対物レンズの開口数ＮＡを大きくすることにより行われる。
【０００６】
しかしながら、対物レンズの開口数ＮＡを大きくした場合、レーザ光の焦点深度が浅くなるとともに、レーザ光の光軸に対して光ディスクの情報面が垂直からずれる角度（チルト角）の許容量が小さくなるという問題が生じる。このため、凹凸パターンを微細化し情報面における記録密度の向上を図るためには、光ディスクにおけるレーザ光の入射面から情報面までの距離を短くする必要がある。
【０００７】
例えば、前述のＢＤにおいては、最短ピット長を０．１５μｍ、トラックピッチを０．３２μｍにまで微細化し、波長４０５ｎｍの青色レーザ光と開口数ＮＡが０．８５の対物レンズとを用いることで、片面一層２５ギガバイトという高い記録容量を達成している。このＢＤにおける入射面から情報面までの距離は、ＤＶＤの１／６にあたる約０．１ｍｍである。
【０００８】
しかしながら、これを超えるレーザ光の短波長化や対物レンズの大開口数ＮＡ化は現在の技術水準では困難であり、凹凸パターンの微細化による光ディスクの高容量化は限界に達しているのが実状である。このため、更なる光ディスクの高容量化のために、情報面を３次元方向に複数積層する多層化技術が開発され、高記録密度の情報面を複数有する高容量の光ディスクが既に実用化されている。
【０００９】
ところで、光ディスクの情報面を構成する凹凸パターンは、射出成型法を用いて基板成形と同時に形成されることが一般的である。しかしながら、光ディスクに高記録密度を有する情報面を複数形成する場合、レーザ光の入射面から遠い側（奥側）に位置する情報面（これを第１情報面とする）の凹凸パターンは従来通り射出成型法を用いて形成することが可能であるが、レーザ光の入射面に近い側（手前側）に位置する情報面（これを第２情報面とする）の凹凸パターンの形成には射出成型法を用いることが難しい。これは、入射面から第１情報面までの距離があまりに短く、射出成型法ではこのような薄い基板に微細な凹凸パターンを高精度に形成することが困難なためである。
【００１０】
ここで、下記［特許文献１］には、放射線硬化樹脂と光透過性を有する樹脂スタンパとを用いて、光ディスクの入射面と奥側の第１情報面との間に第２情報面を形成する発明が開示されている。この［特許文献１］に開示された発明では、先ず、従来の射出成形法などにより形成された第１の基板の第１情報面上もしくは平坦な薄い基板の上に放射線硬化樹脂を塗布する。次に、塗布された放射線硬化樹脂層に手前側に位置する第２情報面の凹凸パターンの母型が形成された光透過性を有する樹脂スタンパを押し付け、この樹脂スタンパを通して所定の放射線を照射する。これにより放射線硬化樹脂が硬化して、この硬化した放射線硬化樹脂層に第２情報面の凹凸パターンが形成される。そして、第１情報面上に第２情報面の凹凸パターンを形成した場合は、この凹凸パターン上に所定の機能層を成膜した後、この機能層上に保護層を形成して２層の情報面を有する光ディスクを作製する。また、薄い基板上に第２情報面の凹凸パターンを形成した場合は、この凹凸パターンに所定の機能層を成膜した後、この第２情報面を有する薄い基板と第１情報面を有する基板とを接合することで２層の情報面を有する光ディスクを作製する。
【００１１】
しかしながら、上記の樹脂スタンパは金属スタンパに比べて耐久性に劣り、一枚の樹脂スタンパで作製可能な基板の枚数が少なく製造効率が悪いという問題点がある。
【００１２】
また、［特許文献１］に開示された発明を用いて、第１の基板の第１情報面上に第２情報面を形成する場合、形成された第２情報面は機能層の側からレーザ光が入射することとなる。一般的に機能層の凹凸パターン形状は基板に形成された凹凸パターン形状よりも劣ったものとなるため、上記の光ディスクのように機能層側から情報信号の読み出しを行うことは再生信号の品質の観点から好ましいものではない。尚、［特許文献１］に開示された発明を用いて、薄い基板上に第２情報面の凹凸パターンを形成し、機能層の成膜後、これを反転して第１の基板に接合すれば、レーザ光の入射面を基板側とすることが可能となる。しかしながら、この場合、凹凸パターン形成後の薄い基板に対するハンドリング性が極めて悪く、支持基板等の補強部材で保持した上で機能層の成膜及び第１の基板との接合を行う必要があり、工程が煩雑になることに加え製造効率も悪い。
【００１３】
この点、下記［特許文献２］に開示された発明では、ガラス転移点以上の温度に加熱したシート状基板部材にスタンパを押圧することで凹凸パターンの形成を行う。このため、耐久性に優れた金属製のスタンパを用いることが可能となり製造効率が高い。また、凹凸パターン形成後に連続して機能層の成膜、保護層の形成、及び光ディスク形状への打ち抜きを行うためハンドリング性にも優れている。
【００１４】
【特許文献１】特開２００２−２６０３０７号公報
【特許文献２】特開平１１−１８５２９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、一般的にシート状基板部材をガラス転移点以上の温度に加熱すると、シート状基板部材が軟化し転写性は良好となるが、シート状基板部材にシワや歪みが発生する虞がある。更に［特許文献２］に開示された発明では、シート状基板部材を長手方向に引っ張った状態で凹凸パターンを形成するため、前記のシワや歪みの発生に加えて、形成する凹凸パターンがシート状基板部材の長手方向に変形した楕円形を呈する可能性がある。このような、変形した凹凸パターンではレーザ光を高精度に追従させることが難く、光ディスクとしての性能が著しく劣化する虞があり、更なる改善が望まれる。
【００１６】
また［特許文献２］に開示された発明では、シート状基板部材の打ち抜きを凹凸パターンの形成後に別工程で行っている。このように、凹凸パターンの形成工程とシート状基板部材の打ち抜き工程とが時間的、空間的に離れている場合、光ディスクの中心位置と凹凸パターンの略中心位置とにずれが生じる虞がある。このような中心位置のずれた凹凸パターンが形成された情報面は光ディスクの中心位置から偏心して回転することとなり、同様にレーザ光を高精度に追従させることが難く、更なる改善が望まれる。尚、光ディスクの中心位置と凹凸パターンの略中心位置とのずれをここでは偏芯と称する。
【００１７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、シート状基板部材及び凹凸パターンに対する変形、歪み、シワの発生を防止するとともに、偏芯の少ない凹凸パターンを形成することが可能な光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、
（１）所定の転写温度に加熱されたシート状部材に凹凸パターンを形成した後、前記シート状部材と該シート状部材よりも厚い基板とを貼り合わせて光ディスクを製造する光ディスクの製造方法において、
前記シート状部材（シート状基板部材８０）の一面側を、前記転写温度において当該シート状部材の硬度よりも低い硬度を有する下地部材９０で保持し、前記シート状部材の他面側に、前記凹凸パターン２２の母型となる凸凹パターン（母型２２ａ）を有すると共に該凸凹パターンを前記シート状部材に押圧させるスタンパ２６を配置して、前記シート状部材を前記転写温度に加熱する加熱工程と、
前記加熱工程で前記転写温度に加熱された前記シート状部材に前記スタンパ２６を押圧した状態で、前記シート状部材及び前記下地部材９０を所定形状に打ち抜き、前記シート状部材の他面側に前記凹凸パターン２２を形成すると共に、前記シート状部材と前記下地部材９０とが剥離可能に密着した前記所定形状を有する密着構造体を形成する密着構造体形成工程と、
前記密着構造体形成工程後に、前記凹凸パターン２２上に、所定の機能を有する機能膜（機能層）を成膜する成膜工程と、
前記成膜工程後に、前記密着構造体における前記シート状部材（薄層基板Ｂ）と前記基板（ディスク基板Ａ）とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程後に、前記密着構造体から前記下地部材９０を剥離する剥離工程と、
を有し、
前記加熱工程における前記転写温度を、前記シート状部材のガラス転移点温度よりも低い温度とすることを特徴とする光ディスクの製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
（２）所定の転写温度に加熱されたシート状部材に凹凸パターンを形成した後、前記シート状部材と該シート状部材よりも厚い基板とを貼り合わせて光ディスクを製造する光ディスクの製造方法において、
前記シート状部材（シート状基板部材８０）の一面側に、所定の機能を有する機能膜（機能層）を成膜する成膜工程と、
前記成膜工程後に、前記シート状部材の一面側を、前記転写温度において当該シート状部材の硬度よりも低い硬度を有する下地部材９０で保持し、前記シート状部材の他面側に、前記凹凸パターン２２の母型となる凸凹パターン（母型２２ａ）を有すると共に該凸凹パターンを前記シート状部材に押圧させるスタンパ２６を配置して、前記シート状部材を前記転写温度に加熱する加熱工程と、
前記加熱工程で前記転写温度に加熱された前記シート状部材に、前記スタンパ２６を、前記機能膜を介して押圧した状態で、前記シート状部材及び前記下地部材９０を所定形状に打ち抜き、前記シート状部材の一面側に前記機能膜で覆われた前記凹凸パターン２２を形成すると共に、前記シート状部材と前記下地部材９０とが剥離可能に密着した前記所定形状を有する密着構造体を形成する密着構造体形成工程と、
前記密着構造体形成工程後に、前記密着構造体における前記シート状部材（薄層基板Ｂ）と前記基板（ディスク基板Ａ）とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程後に、前記密着構造体から前記下地部材９０を剥離する剥離工程と、
を有し、
前記加熱工程における前記転写温度を、前記シート状部材のガラス転移点温度よりも低い温度とすることを特徴とする光ディスクの製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
（３）前記転写温度は、前記下地部材９０のガラス転移点温度以上の温度、または、前記下地部材９０の融点以上の温度であることを特徴とする上記の（１）または（２）記載の光ディスクの製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る光ディスクの製造方法によれば、上記手順により、
（１）シート状基板部材のガラス転移点未満の温度で凹凸パターンの形成を行うことが可能なため、シート状基板部材及び凹凸パターンに対する変形、歪み、シワの発生を防止することができる。これにより、レーザ光を高精度に追従させることが可能な、良好な光ディスクを作製することができる。
（２）また、凹凸パターンの形成時にシート状基板部材の打ち抜きを行うため、光ディスクの中心位置と凹凸パターンの略中心位置とが合致した偏芯の少ない凹凸パターン（情報面）を有する良好な光ディスクを作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明に係る光ディスクの製造方法の実施の形態について図面に基づいて説明する。尚、ここでは、情報面を２層有する光ディスクを例に説明を行うものとする。図１は、情報面を２層有する光ディスクの模式断面図である。図２、図４、及び図５は、本発明に係る光ディスクの製造方法の実施の一形態を説明するための模式的断面図である。図３は、シート状基板部材及び下地部材の温度と硬度の関係を示すグラフである。図６は、本発明に係る光ディスクの製造方法に好適なスタンパプレス機の概略構成図である。図７は、本発明に係る光ディスクの製造方法に好適なスタンパプレス機の部分拡大図である。図８は、本発明に係る光ディスクの製造方法を適用した光ディスクの例を示す模式的断面図である。
【００２１】
先ず、本発明に係る光ディスクの製造方法により作製可能な光ディスクＤの模式断面図を図１に示す。光ディスクＤは、第１情報面１４を備えた厚い第１基板１１（ディスク基板Ａ）と、第２情報面２４を備えたそれよりも薄い第２基板２１（薄層基板Ｂ）と、第１情報面１４と第２情報面２４との間に設けられた光透過性を有する接着剤層１６と、第１基板１１、第２基板２１及び接着剤層１６を貫通するように形成されると共に光ディスクＤを記録再生装置に装着するための中心孔１５と、を有している。また、第１基板１１の第１情報面１４は凹凸パターン１２と第１機能層１３とから構成されており、また、第２基板２１の第２情報面２４は凹凸パターン２２と第２機能層２３とから構成されている。以上が第１情報面１４と第２情報面２４の２層の情報面を有する光ディスクＤの主な構成要素である。
【００２２】
凹凸パターン１２及び凹凸パターン２２は、光ディスクＤが再生専用型の場合には所定の寸法のピット列で構成され、光ディスクＤが追記型・書換型等の場合にはグルーブ及びランド等の案内溝で構成される。また、凹凸パターン１２及び凹凸パターン２２は、第１基板１１及び第２基板２１の各情報面に同心円状もしくは螺旋状に形成され、その略中心位置と第１基板１１及び第２基板２１の中心位置とがほぼ同位置となる。
【００２３】
尚、前述のＢＤの場合、光ディスクＤの直径は１２０ｍｍ、中心孔１５の直径は１５ｍｍであり、また、第１基板１１の厚さを約１．１ｍｍとし、第２基板２１の厚さを約０．１ｍｍとすることで、光ディスクＤの総厚を約１．２ｍｍとする。また、第２基板２１側の面がレーザ光の入射面となり、第１基板１１側の面がタイトルレーベル等が形成されるレーベル面となる。
【００２４】
次に、図１に示す光ディスクＤを例にして、本発明に係る光ディスクの製造方法の実施例を説明する。尚、本発明に係る光ディスクの製造方法は、特に光ディスクＤにおける薄層基板Ｂである第２基板２１の製造方法に大きな特徴を有するものである。このため、ここでは第２基板２１における第２情報面２４の形成方法を中心に説明を行うが、本発明に係る光ディスクの製造方法は特に第２の情報面の形成に限定されるものではなく、単層や２層以上の光ディスクにおける各情報面の形成にも適用することが可能である。
【００２５】
先ず、図２（ａ）に示すように、例えば後述するスタンパプレス機３０などの基板成形機の所定の位置に、第２基板２１の基となる矩形状もしくはロール状に巻回されたシート状基板部材８０と、同じく矩形状もしくはロール状に巻回された下地部材９０とを重ね合わせて設置する。ここでの基板成形機としては、シート状基板部材８０、下地部材９０及び一方の面に凹凸パターン２２の母型２２ａが形成された金属製のスタンパ２６を所定の温度に加熱することが可能な加熱手段と、スタンパ２６をシート状基板部材８０に押圧することが可能な加圧手段とを兼ね備えたものが用いられる。尚、基板成形機としてスタンパプレス機３０を用いる場合、シート状基板部材８０と下地部材９０とは可動型３２と固定型３４との間に、可動型３２に設置されたスタンパ２６の母型２２ａとシート状基板部材８０とが対向するように配置される。
【００２６】
シート状基板部材８０の材料としては、光ディスクＤの記録、再生等に用いる特定波長のレーザ光に対する十分な光透過性と、適当な温度範囲（好ましくは８０℃〜２００℃の温度範囲）にガラス転移点温度を有する合成樹脂が好適であり、具体的にはポリカーボネート、アクリル、ポレオリフィン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等が挙げられる。
【００２７】
シート状基板部材８０の幅及び長さは光ディスクＤの直径以上であれば特に限定はないが、光ディスクＤの直径に対して比較的大きめのものを用い、その余剰領域に打ち抜きの際に使用する位置合わせ用のアライメントマーカや、シート状基板部材８０の固定、吸着に使用する領域を設けることが好ましい。また、シート状基板部材８０の厚さは第２基板２１と同等で、かつその厚さが均一なものが好ましい。また、一般的なシート状基板部材８０の表面には保護フイルムが密着して設けられており、この保護フイルムは異物付着防止の観点から、基板成形機に設置される直前に剥離することが好ましい。
【００２８】
下地部材９０の材料としては、後述する転写温度での硬度がシート状基板部材８０よりも低い熱可塑性樹脂が好適であり、具体的には常温でのショアＤ硬度が２０〜７０の範囲内にある、ポリエチレンフィルム、ポリエステルフィルム、シクロポリオレフィン等が挙げられる。
【００２９】
下地部材９０の幅及び長さは光ディスクＤの直径以上であれば特に限定はないが、シート状基板部材８０と同等とすることが好ましい。また、下地部材９０の厚さに関しても特に限定はないが、シート状基板部材８０の厚みの１／２から２倍の範囲、特にシート状基板部材８０の厚みと同等とすることが好ましい。尚、下地部材９０の特にシート状基板部材８０と接する面の表面状態は平滑もしくは微細な凹凸の付いたシボ状態とすることが好ましく、これは、下地部材９０の表面に大きな凹凸が存在すると、この凹凸がシート状基板部材８０に転写し光ディスクＤの特性に悪影響を及ぼすためである。また、下地部材９０の表面状態をシボ状態とすれば、下地部材９０とシート状基板部材８０との間の空気の巻き込みを防止することができる。
【００３０】
次に、シート状基板部材８０と下地部材９０とを、基板成形機の加熱手段により所定の転写温度もしくはその近傍の温度に加熱、保持する。このときの転写温度はシート状基板部材８０のガラス転移点よりも低く、かつ、この転写温度における下地部材９０の硬度がこの転写温度におけるシート状基板部材８０の硬度よりも低くなるような温度とする。より具体的な転写温度としては、シート状基板部材８０のガラス転移点より５℃〜８０℃、好ましくは１０℃〜４０℃低い温度で、かつ下地部材９０のガラス転移点よりも高い温度に設定することが好ましい。尚、転写温度がシート状基板部材８０のガラス転移点より低すぎると、シート状基板部材８０を構成する高分子の軟化、流動が円滑に行われず凹凸パターンの転写性が悪化する。また、転写温度をシート状基板部材８０のガラス転移点近傍とすると冷却に時間を要し生産性が低下する。よって、転写温度の設定はこれらのことを考慮して行う必要がある。以上が、加熱工程に相当する。
【００３１】
次に、図２（ｂ）に示すように、所定の転写温度もしくはその近傍の温度に加熱、保持されたシート状基板部材８０に、同じく所定の転写温度もしくはその近傍の温度に加熱、保持されたスタンパ２６を所定の圧力で押圧する。そして、この状態を所定の時間維持することで、シート状基板部材８０の一方の面にスタンパ２６の母型２２ａを転写するとともに、その逆側の面に下地部材９０を密着させる。この際、シート状基板部材８０は下地部材９０とともに、所定のディスク形状に打ち抜かれる。
【００３２】
次に、シート状基板部材８０、下地部材９０及びスタンパ２６等を所定の温度まで冷却した後、シート状基板部材８０に対するスタンパ２６の押圧を解除する。これにより、図２（ｃ）に示すように、シート状基板部材８０には凹凸パターン２２が形成されるとともに、シート状基板部材８０は下地部材９０が密着した状態のまま所定の内外径寸法に打ち抜かれ、中心孔１５を有する第２基板２１となる。以上が、密着構造体形成工程に相当する。
【００３３】
上記のように本発明に係る光ディスクの製造方法は、従来のようにシート状基板部材８０をガラス転移点以上の温度に加熱して粘性変形による凹凸パターンの転写を行うのではなく、ガラス転移点未満の比較的低い温度に加熱して弾性的な塑性変形により凹凸パターンの転写を行う。
【００３４】
ここで、図３にシート状基板部材８０及び下地部材９０の温度と硬度の関係を示す。尚、図３においては、曲線Ａがシート状基板部材８０の硬度曲線を、曲線Ｂが下地部材９０の硬度曲線を示し、またＴｇがシート状基板部材８０のガラス転移点温度を、Ｔｇ’が下地部材９０のガラス転移点温度を示すものとする。図３より、シート状基板部材８０の硬度はガラス転移点Ｔｇを超えると急激に低下する。よって、ガラス転移点Ｔｇ以上の温度で凹凸パターンの転写を行う場合、転写性は良好となるが、その反面、シート状基板部材８０に変形や歪み、シワなどが発生し易くなる。また、ガラス転移点Ｔｇよりも低い温度で凹凸パターンの転写を行う場合、変形や歪み、シワなどは発生しにくいが、シート状基板部材８０の硬度が高いために凹凸パターンの転写性が悪化する。
【００３５】
このため、本発明に係る光ディスクの製造方法では、シート状基板部材８０の下に転写温度における硬度がシート状基板部材８０の硬度よりも低い下地部材９０を配置する。この下地部材９０を配置することによって、下地部材９０がスタンパ２６の押圧の際にシート状基板部材８０の変形領域（逃げ領域）となり、シート状基板部材８０はガラス転移点Ｔｇよりも低い温度領域にあっても優れた転写性を得ることができる。このことは、転写温度がシート状基板部材８０のガラス転移点Ｔｇより低く、かつ下地部材９０のガラス転移点Ｔｇ’より高い温度のときに特に顕著に現れる。尚、転写時に下地部材９０は溶融しても良く、この場合、下地部材９０による緩衝性が増大し転写性が更に向上する。
【００３６】
また、この下地部材９０によりスタンパ２６の押圧圧力がシート状基板部材８０に均一に加わり、シート状基板部材８０に対する転写むらを低減することができる。また、下地部材９０による転写むらの低減効果により、従来スタンパ２６の交換毎に行っていたスタンパ２６と固定型３４との平行度の調整作業を省略することが可能となる。更に、下地部材９０を設けることによりシート状基板部材８０が固定型３４側に付着することを防止し、剥離性を改善することができる。このとき、下地部材９０が固定型３４側に付着し易い場合には、下地部材９０と固定型３４との間に離型剤を塗布したり離型シートを設けても良い。尚、下地部材９０は後の工程で剥離除去されるため、離型剤や離型シートの表面状態が第２基板２１に悪影響を及ぼすことはない。
【００３７】
更に、本発明に係る光ディスクの製造方法では、シート状基板部材８０にスタンパ２６を押圧して凹凸パターン２２の転写を行いながら、シート状基板部材８０及び下地部材９０に対する打ち抜きを行う。これにより、凹凸パターン２２の略中心が第２基板２１の中心とほぼ合致した偏芯の少ない凹凸パターン２２を第２基板２１（薄層基板Ｂ）に形成することができる。
【００３８】
次に、密着構造体形成工程により作製された第２基板２１は、下地部材９０が密着した状態のままスタンパプレス機３０などの基板成形機から取り外され、そのまま、図４（ａ）に示すように、第２基板２１の凹凸パターン２２上に第２機能層２３が成膜される。尚、第２基板２１に密着している下地部材９０は補強部材として機能するため第２基板２１に対するハンドリング性が良好で、また補強部材を密着させる特別な工程が不要なため生産効率も低下することはない。
【００３９】
第２機能層２３の成膜には、電子ビーム加熱方式、抵抗加熱方式、及びレーザ加熱方式による真空蒸着法、もしくは、直流スパッタリング法、高周波スパッタリング法などのスパッタリング法等の周知の成膜手法を用いることができる。
【００４０】
また、第２機能層２３は、作製する光ディスクＤが再生専用型の場合には、Ａｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）、Ａｕ（金）、Ｃｕ（銅）、Ｓｉ（ケイ素）等の単体、もしくは合金、またはこれらの酸化物、窒化物、炭化物等からなる半透過性を有する反射膜で構成される。また、作製する光ディスクＤが書換型、追記型の場合には、例えばＺｎＳ（硫化亜鉛）−ＳｉＯ２（二酸化珪素）などの周知の誘電体膜と、Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ（ゲルマニウム・アンモチン・テルル）系やＳｂ−Ｔｅ系などの周知の相変化材料からなる半透過性を有する記録膜と、前述した周知の反射膜などからなる複数の膜で構成される。更に、作製する光ディスクＤが有機色素を用いた追記型の光ディスクの場合、第２機能層２３は周知の有機色素がスピンコート法やウェットコータによって成膜された有機色素膜と前述した周知の反射膜などからなる複数の膜で構成される。そして、この凹凸パターン２２と第２機能層２３とが第２基板２１の第２情報面２４を構成する。以上が、成膜工程に相当する。
【００４１】
次に、これとは別に作製された第１情報面１４を有する第１基板１１（ディスク基板Ａ）と、上記の第２情報面２４を有する第２基板２１とを接合する。尚、第１基板１１の材料は、ポリカーボネート、アクリル、ポレオリフィン等の樹脂材料、ガラス等のセラミクス材料などが用いられ、特に樹脂材料を用いる場合には、第１基板１１は凹凸パターン１２とともに射出成型法によって作製することが好ましい。また、第１基板１１の凹凸パターン１２上には第２機能層２３と同様にして第１機能層１３が成膜され、第１情報面１４が形成される。尚、第１基板１１及び第１機能層１３は、特に光透過性を有する必要はない。
【００４２】
第１基板１１と第２基板２１との接合は例えば次のように行う。先ず、スピンコータの中心軸に第１基板１１の中心孔１５を第１情報面１４が上方を向くように挿入する。これを低速で回転させながら、紫外線硬化樹脂を第１基板１１の内周部分に滴下した後、スピンコータの中心軸に第２基板２１の中心孔１５を第２情報面２４が下方を向くように落とし込む。次に、これら第１基板１１と第２基板２１とを高速で回転して、滴下した紫外線硬化樹脂を第１基板１１と第２基板２１との隙間に均一になるように拡げる。このとき、赤外線ランプ等による加熱を行って紫外線硬化樹脂の粘度を調整しても良い。次に、スピンコータの回転を停止し、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化する。これにより、図４（ｂ）に示すように、硬化した紫外線硬化樹脂が接着剤層１６となって、第１情報面１４を有する第１基板１１と第２情報面２４を有する第２基板２１とが、第１情報面１４と第２情報面２４とが対向するように貼り合わされる。以上が、貼り合わせ工程に相当する。
【００４３】
尚、第１基板１１と第２基板２１との接合は、加熱によって硬化する熱硬化性樹脂を用いても、シート状の圧着型接着剤を用いても良い。第１基板１１と第２基板２１との接合にシート状の圧着型接着剤を用いる場合は、第１基板１１と略同等の形状に切り抜いた圧着型接着剤を、第１基板１１の第１情報面１４上に加圧して貼り、次にこの圧着型接着剤に第２基板２１を加圧して貼り合わせるようにする。
【００４４】
最後に、図４（ｃ）に示すように、第２基板２１に密着していた下地部材９０を真空吸引などにより物理的に剥離する。これにより、２層の情報面を有する光ディスクＤが作製される。以上が剥離工程に相当する。尚、下地部材９０は、剥離されるまで、光ディスクＤの入射面をキズやほこりから保護する保護シートとしての機能も有している。よって、下地部材９０は光ディスクＤへの外的損傷や異物の付着防止の観点からプロセスの最後に剥離することが好ましい。
【００４５】
また、第２基板２１の作製は以下の手順によって行っても良い。先ず、成膜工程として、図５（ａ）に示すように、シート状基板部材８０の一方の面に真空蒸着法やスパッタリング法などの周知の成膜手法により第２機能層２３を成膜する。尚、シート状基板部材８０がロール状に巻回されている場合には、シート状基板部材８０を順次送り出しながら第２機能層２３を成膜し、成膜後にこのシート状基板部材８０を巻き取るようにする。また、第２機能層２３が複数の膜で構成されている場合には、上記の作業をそれぞれの膜毎に行うようにする。
【００４６】
次に、スタンパプレス機３０などの基板成形機に、第２機能層２３が成膜されたシート状基板部材８０と下地部材９０とを設置する。このとき、シート状基板部材８０の第２機能層２３の側がスタンパ２６が設置されている側とし、第２機能層２３が成膜されていない逆側に下地部材９０が位置するようにする。次に、図５（ｂ）に示すように、シート状基板部材８０に成膜された第２機能層２３に母型２２ａを有するスタンパ２６を所定の圧力で所定時間押圧し凹凸パターン２２を形成する。このときシート状基板部材８０、下地部材９０の温度は、前述の転写温度に加熱されている。またこの際、シート状基板部材８０は下地部材９０とともに第２基板２１の形状に打ち抜かれる。
【００４７】
これらの部材は所定の温度にまで冷却された後、スタンパ２６による押圧が解除される。これにより、図５（ｃ）に示すように、下地部材９０が密着した第２情報面２４を有する第２基板２１が作製される。以上が加熱工程及び密着構造体形成工程に相当する。
【００４８】
密着構造体形成工程により作製された第２基板２１は、上記の貼り合わせ工程及び、剥離工程を経て２層の情報面を有する光ディスクＤとなる。
【００４９】
上記の成膜工程を先に行う光ディスクの製造方法によれば、特にシート状基板部材８０がロール状の場合に、連続して第２機能層２３の成膜を行うことができるため製造効率が高い。
【００５０】
次に、本発明に係る光ディスクの製造方法の特に加熱工程及び密着構造体形成工程に好適なスタンパプレス機３０の構成及び動作を図６、図７を用いて説明する。図６に示すスタンパプレス機３０は、可動型３２と固定型３４とを有しており、可動型３２は押圧手段としての例えば加圧シリンダ３６に接続されている。また、固定型３４と加圧シリンダ３６との間には互いに平行な複数の案内ロッド３８が設けられており、この案内ロッド３８に可動型３２が可動な状態で嵌入されている。よって、可動型３２は加圧シリンダ３６が動作することにより、案内ロッド３８に沿って固定型３４の方向に前進もしくは後退することができる。尚、加圧シリンダ３６は、油圧、空気圧、モータ駆動のいずれの駆動機構によって動作しても良い。
【００５１】
可動型３２の固定型３４の側に配置された台座４０ａには温度調節機４２ａと温度センサ４４ａとが設けられている。そして、温度センサ４４ａは台座４０ａの温度を測定してフィードバック回路４６ａに出力し、フィードバック回路４６ａは温度調節機４２ａを介して台座４０ａに埋め込まれた図示しないヒータや冷却配管を制御して、台座４０ａに対する所定の昇温、保温、冷却動作を行う。尚、この台座４０ａの固定型３４側の面にスタンパ２６が取り付けられる。
【００５２】
また、固定型３４の可動型３２の側に配置された台座４０ｂには温度調節機４２ｂと温度センサ４４ｂとが設けられている。そして、温度センサ４４ｂは台座４０ｂの温度を測定してフィードバック回路４６ｂに出力し、フィードバック回路４６ｂは温度調節機４２ｂを介して台座４０ｂに埋め込まれた図示しないヒータや冷却配管を制御して、台座４０ｂに対する所定の昇温、保温、冷却動作を行う。尚、固定型３４には、可動型３２に対する平行度を保持するための断面三角形状の補正板５６を台座４０ｂの基部に設けても良い。
【００５３】
次に、図７を用いて、スタンパプレス機３０の台座４０ａ、４０ｂを更に詳しく説明する。尚、図７においては、温度センサ４４ａ、４４ｂの記載は省略する。
【００５４】
図７は、スタンパプレス機３０の可動型３２及び固定型３４の台座４０ａ、４０ｂの部分拡大図である。図７（ａ）に示す、台座４０ａは可動側ベースプレート５８ａとスタンパブロック６０とを有しており、スタンパブロック６０内には温度調節機４２ａを構成するヒータや冷却配管を収容する温度調節溝６２ａが設けられる。
【００５５】
また、台座４０ｂは固定側ベースプレート５８ｂと可動型３２側が鏡面となっている鏡面ブロック７０と有しており、鏡面ブロック７０内には温度調節機４２ｂを構成するヒータや冷却配管を収容する温度調節溝６２ｂが設けられる。
【００５６】
また、可動型３２の台座４０ａはシート状基板部材８０を下地部材９０とともに所定の形状に打ち抜く打ち抜き手段として、台座４０ａの中心部に設けられ第２基板２１における中心孔１５を打ち抜くための内周パンチ６４と、台座４０ａの周辺部に設けられシート状基板部材８０を第２基板２１の形状に打ち抜くためのリング状の外周パンチ６６とを有している。また、固定型３４の台座４０ｂはシート状基板部材８０を打ち抜く打ち抜き手段として、台座４０ｂの中心部に設けられ内周パンチ６４を受けるための内周ダイ７４と、台座４０ｂの周辺部に設けられ外周パンチ６６を受けるためのリング状の外周ダイ７６とを有している。
【００５７】
また、台座４０ａの内周パンチ６４の周辺部にはリテーナ６７が設けられており、これによりスタンパ２６をスタンパブロック６０面にて保持可能としている。そして、台座４０ａと台座４０ｂとの間には、シート状基板部材８０がスタンパ２６の側に位置するように、また下地部材９０が鏡面ブロック７０の側に位置するように挿入される。尚、スタンパ２６は固定型３４側に設置する構成としても良いが、この際にもスタンパ２６側にシート状基板部材８０が位置するようにする。
【００５８】
次に、スタンパプレス機３０の動作について説明する。先ず、シート状基板部材８０、下地部材９０及びスタンパ２６を所定の位置に設置する。次に、台座４０ａ、４０ｂの温度を温度センサ４４ａ、４４ｂで測定し、フィードバック回路４６ａ、４６ｂ及び温度調節機４２ａ、４２ｂによって、スタンパブロック６０、鏡面ブロック７０、シート状基板部材８０、下地部材９０及びスタンパ２６を所定の転写温度もしくはその近傍の温度に加熱、保持する。尚、スタンパ２６側と鏡面ブロック７０側の温度は必ずしも同じでなくとも良く、鏡面ブロック７０側の温度をスタンパ２６側よりも若干低温に設定することで、シート状基板部材８０のシワの発生を更に抑制することができる。
【００５９】
次に、加圧シリンダ３６を駆動する。加圧シリンダ３６が駆動すると、可動型３２が固定型３４の方向に移動し、図７（ｂ）に示すように、シート状基板部材８０にスタンパ２６の母型２２ａが加圧シリンダ３６による所定の圧力で押圧される。この押圧状態は所定の時間保持され、これによりシート状基板部材８０の一方の面に凹凸パターン２２が形成されるとともに、シート状基板部材８０の他方の面に下地部材９０が密着する。またこのとき、台座４０ａの内周パンチ６４と外周パンチ６６とが台座４０ｂ側に突出するとともに、台座４０ｂの内周ダイ７４と外周ダイ７６とがその分後退する。これにより、シート状基板部材８０は下地部材９０とともに第２基板２１の形状に打ち抜かれる。
【００６０】
尚、各部材の昇温、保温、冷却の各速度及び時間は、凹凸パターン２２の転写性とシート状基板部材８０の反り及び剥離性等が所定の仕様を満たすように予め設定される。また、スタンパ２６の押圧圧力は、第２基板２１に形成される凹凸パターン２２の溝深さが、スタンパ２６の母型２２ａの溝深さの８０％以上になるように予め設定される。更に、スタンパ２６に対する内周パンチ６４、外周パンチ６６、内周ダイ７４、外周ダイ７６の各取り付け精度は極めて高いため、打ち抜かれた第２基板２１の中心と凹凸パターン２２の略中心とが合致し、偏芯の少ない凹凸パターン２２を第２基板２１に形成することができる
その後、第２基板２１は下地部材９０とともにスタンパプレス機３０から取り外され、第２機能層２３が未成膜であれば成膜工程へ、第２機能層２３が成膜済であれば貼り合わせ工程へと進む。
【実施例】
【００６１】
先ず、一面側にトラックピッチ０．３２μｍ、マーク長０.１４９μｍ〜０．５９６μｍのＢＤ−ＲＯＭフォーマットのピット列（凹凸パターン２２の母型２２ａ）が形成された外径１３８ｍｍ、内径２２ｍｍ、厚さ２９５μｍのニッケル製スタンパ２６を、スタンパプレス機３０のスタンパブロック６０に設置する。このとき、スタンパ２６に形成された母型２２ａが固定型３４側に位置するようにする。
【００６２】
次に、厚さ９５μｍ、幅２００ｍｍ、長さ１８０ｍｍのポリカーボネート製のシート状基板部材８０（帝人化成社製  ピュアエース  ガラス転移点＝１６２℃、硬度ショアＤ＝８０）と、厚さ７５μｍのポリエチレン製の下地部材９０（融点＝８０℃、硬度ショアＤ＝６０）とを、スタンパ２６と鏡面ブロック７０との間の所定の位置に設置する。このとき、シート状基板部材８０がスタンパ２６の側となるようにする。
【００６３】
次に、温度調節機４２ａを制御して可動型３２側のスタンパブロック６０及びスタンパ２６を１３０℃に加熱、保持する。また、温度調節機４２ｂを制御して固定型３４側の鏡面ブロック７０、下地部材９０、及びシート状基板部材８０を１２０℃に加熱、保持する。
【００６４】
次に、加圧シリンダ３６を駆動してシート状基板部材８０にスタンパ２６を３５ｋＮ（キロニュートン）の力で１秒間押圧する。これにより、シート状基板部材８０の一方の面にスタンパ２６の母型２２ａが転写されて凹凸パターン２２が形成されるとともに、シート状基板部材８０の他方の面に下地部材９０が密着する。またこのとき、スタンパプレス機３０の打ち抜き手段によって、シート状基板部材８０は下地部材９０とともに直径１５ｍｍの中心孔１５を有する直径１２０ｍｍの円板状に打ち抜かれ、第２基板２１となる。
【００６５】
次に、この第２基板２１を冷却後、下地部材９０ごとスタンパプレス機３０から取外す。次に、第２基板２１の凹凸パターン２２上に第２機能層２３として、膜厚３０ｎｍの半透過性を有する水素化シリコン膜を、Ｓｉターゲットとアルゴン及び水素の混合ガスを用いた反応性スパッタリング装置により成膜する。これにより、第２基板２１に凹凸パターン２２と第２機能層２３とからなる第２情報面２４が形成される。
【００６６】
これとは別に、一面側に凹凸パターン１２の母型が形成されたニッケル製のスタンパを射出成型機に取りつけ、射出成型法によって凹凸パターン１２を有する直径１２０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのポリカーボネート製の第１基板１１を作製する。次に、第１基板１１の凹凸パターン１２上に、第１機能層１３として５０ｎｍのＡｇ−Ｎｉ−Ｃｕ合金の反射膜をスパッタリング法により成膜する。これにより、第１基板１１に第１情報面１４が形成される。
【００６７】
次に、スピンコータのスピンドルピンに第１基板１１の中心孔１５を第１情報面１４が上方を向くように挿入する。次に、スピンコータを１００ｒｐｍの低速で回転させながら第１基板１１の内周部分に紫外線硬化樹脂を滴下する。次に、スピンコータのスピンドルピンに第２基板２１の中心孔１５を第２情報面２４が下方を向くように落とし込む。次に、第１基板１１と第２基板２１とを１０００ｒｐｍの高速で回転させた後、紫外線を第２基板２１の側から照射して紫外線硬化樹脂を硬化する。これにより、硬化した紫外線硬化樹脂が接着剤層１６となって、第１基板１１と第２基板２１とが接合される。最後に、第２基板２１に密着している下地部材９０を真空吸着により剥離することで、２層の情報面を有する光ディスクＤを作製する。
【００６８】
上記の手順により作製した光ディスクＤを再生装置に設置して、対物レンズの開口数（ＮＡ）＝０．８５、再生レーザ光波長４０５ｎｍ、光ディスクＤの回転速度４．９ｍ／ｓ（線速度）、再生レーザ光パワー０．３５ｍＷの条件で再生した。尚、光ディスクＤに対するレーザ光の入射面は第２基板２１の側とした。
【００６９】
その結果、光ディスクＤの第１情報面１４の偏芯は４０μｍであり、第２情報面２４の偏芯は４８μｍであり、双方とも規格である５０μｍ以内の良好な値をとった。また、第１情報面１４のジッタ（信号の時間軸に対するゆらぎ）は５．５％、第２情報面２４のジッタは６．２％と、双方とも規格である６．５％以内の良好な値をとった。更に、第１情報面１４の反射率は２８％、第２情報面２４の反射率は２６％と、双方の情報面の反射率が同等で安定した再生を行うことができた。
【００７０】
以上のことから、上述した光ディスクの製造方法によれば、下地部材９０を設けることでシート状基板部材８０への凹凸パターンの形成をガラス転移点未満の温度で行うことが可能となり、シート状基板部材８０及び凹凸パターン２２に対する変形、歪み、シワの発生を防止することができる。
【００７１】
また、シート状基板部材８０の加熱温度がガラス転移点未満の比較的低い温度であるため、冷却時間が短く生産効率の向上を図ることができる。
【００７２】
また、シート状基板部材８０に凹凸パターンを転写する際に、シート状基板部材８０の打ち抜きを行うため、薄層基板の中心位置と凹凸パターンの略中心位置とを合致させることが可能となり、偏芯の少ない凹凸パターンを有する薄層基板Ｂを作製することができる。
【００７３】
また、上述した光ディスクの製造方法によって作製された薄層基板Ｂの情報面は、基板側がレーザ光の入射面となるため、良好な品質の再生信号を得ることができる。
【００７４】
尚、本例においては、情報面を２層有する光ディスクＤを例に説明を行ったが、本発明に係る光ディスクの製造方法は、図８（ａ）に示すように、平坦なディスク基板Ａ上に情報面の形成された薄層基板Ｂを貼り合わせて、単層の情報面を有する光ディスクＤ２の作製に適用しても良いし、図８（ｂ）に示すように、平坦なディスク基板Ａ上に情報面の形成された薄層基板Ｂ１、Ｂ２を貼り合わせて、２層の情報面を有する光ディスクＤ３の作製に適用しても良い。尚、光ディスクＤ３を形成する際には、ディスク基板Ａと薄層基板Ｂ１とを貼り合せた後、薄層基板Ｂ１の下地部材９０を剥離して、その上に薄層基板Ｂ２を貼り合せた後、薄層基板Ｂ２の下地部材９０を剥離するようにすれば良い。この光ディスクＤ３は奥側の情報面も基板側からレーザ光が入射するため、双方の情報面から良好な品質の再生信号を得ることができる。更に、本発明に係る光ディスクの製造方法は、図８（ｃ）に示すような、２層以上の情報面を有する光ディスクＤ４の製造方法にも適用が可能な他、本発明は本発明の要旨を逸脱しない範囲で変更して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】情報面を２層有する光ディスクの模式断面図である。
【図２】本発明に係る光ディスクの製造方法の実施の一形態を説明する図である。
【図３】シート状基板部材及び下地部材の温度と硬度の関係を示すグラフである。
【図４】本発明に係る光ディスクの製造方法の実施の一形態を説明する図である。
【図５】本発明に係る光ディスクの製造方法の実施の一形態を説明する図である。
【図６】本発明に係る光ディスクの製造方法に好適なスタンパプレス機の概略構成図である。
【図７】本発明に係る光ディスクの製造方法に好適なスタンパプレス機の部分拡大図である。
【図８】本発明に係る光ディスクの製造方法を適用した光ディスクの例を示す図である。
【符号の説明】
【００７６】
１１    第１基板（ディスク基板）
２１    第２基板（薄層基板）
２２    凹凸パターン
２３    第２機能層
２４    第２情報面
２６    スタンパ
８０    シート状基板部材
９０    下地部材
Ａ    ディスク基板
Ｂ    薄層基板
Ｄ    光ディスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009043330.tif 000009
【図８】
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