(57)【要約】【課題】  従来の温度ヒューズ内蔵型抵抗器においては低背使用時の取り付けに手間やコストがかかっていた。また、温度ヒューズが溶断すると、電力供給が停止した電気回路装置が破損、異常動作、不安定になるなどの可能性があった。【解決手段】  開口部を有する箱型のセラミックケース３内に抵抗素子１と温度ヒューズ２の直列接続体を収容し、前記直列接続体のリード端子１ｂ、２ｂを前記セラミックケース３に設けた溝３ｂ、３ｃから引き出し、セラミックケース開口部３ａを封止するために樹脂型セメント４を用いる抵抗器において、前記セラミックケースの溝から引き出した２本のリード端子を同じ向きにそれぞれ直角に曲げ、この２本のリード端子と対向する側の前記セラミックケースの側面付近に、リード端子１ａまたはリード端子２ａに接続する新たなリード端子５を設ける。これにより、取り付けが簡略化され、電気回路装置の破損、異常動作、不安定を回避することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する箱型のセラミックケース内に抵抗素子と温度ヒューズの直列接続体を収容し、前記直列接続体のリード端子を前記セラミックケースに設けた溝から引き出し、セラミックケース開口部を封止するために樹脂型セメントを用いる抵抗器において、前記セラミックケースの溝から引き出した２本のリード端子を同じ向きにそれぞれ直角に曲げ、この２本のリード端子と対向する側の前記セラミックケースの側面付近に、新たなリード端子を設け、この端子が抵抗素子と温度ヒューズの接続部に電気的に接続されていることを特長とする温度ヒューズ内蔵型抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、温度ヒューズ内蔵型抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】  温度ヒューズ内蔵型抵抗器は、電気回路装置において過電流などによる異常発熱時に回路を遮断し、火災事故などを未然に防止する目的で使用されており、図３（ａ）、（ｂ）のような構造のものが汎用されている。（関連文献としては特許文献１参照。）【０００３】  図３（ａ）、（ｂ）において、抵抗素子１と、温度ヒューズ２は並置され、箱型で一側面が開口部３ａとなっているセラミックケース３に収容されている。また抵抗素子１と温度ヒューズ２の一端側の各リード端子１ａ、２ａは接続されており、他端側の各リード端子１ｂ、２ｂは、セラミックケース３の側面に刻まれた溝３ｂ、３ｃから引き出されている。セラミックケース３の開口部は樹脂型セメント４で封止されている。【０００４】  このような構造を有する温度ヒューズ内蔵型抵抗器（以下、単に「抵抗器」と呼ぶ場合がある。）の動作原理は次の通りである。【０００５】  過電流が流れると抵抗素子が過熱し、その発生熱の一部が隣接した温度ヒューズに伝搬する。伝搬した熱により温度ヒューズの温度が上昇して溶断温度に達するとヒューズが溶断して、前述セラミックケースより引き出された２本のリード端子１ｂ、２ｂ間において電流を遮断する。
【特許文献１】  特許公開２００７−１０３６８７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  上記抵抗器を基板へ取り付ける場合、従来はリード端子を基板穴に垂直に挿入する方法が一般的であり、取り付け形態は図４に示すように基板６からの部品高が高くなり、基板または電気回路装置の小型化、低背化を制限するものであった。【０００７】  低背化対策として抵抗器を図５に示すように、リード端子を直角に曲げて基板に取り付ける方法（以下、この取り付け方法を「低背使用」と呼ぶことがある。）が近年増加してきているが、このような場合、振動に対してリード端子１ｂ、２ｂの基板固定部を支点にして部品本体が大きく揺れる状態となり、最悪の場合、金属疲労などによりリード端子が折れる可能性があった。【０００８】  そのため低背使用をする場合は、一旦抵抗器を基板に取り付けた後、図５に示すリード端子１ｂ、２ｂとは対向する側のセラミックケース３の側面付近に工業用ボンドや補助部品などを使用して、部品が振動しないように固定するといった作業が必要となり、組み立て工数増、生産効率化停滞の要因となっていた。【０００９】  また、電気回路装置において、過電流などにより異常発熱して温度ヒューズが溶断した場合、電流経路上この抵抗器より後段の回路には一切電流が流れないという性質上、例えば抵抗器を介して制御回路へ電力供給されているような回路において、温度ヒューズが溶断して電力供給が停止した場合に、電気回路装置が制御不能となり、破損、異常動作、不安定などを引き起こす可能性があった。【００１０】  本発明は、このような従来の抵抗器が有していた問題を解決しようとするものであり、低背使用時の組み立ての簡略化および、前述のような電気回路装置の破損、異常動作、不安定を回避できる抵抗器を供給することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】  上記目的を達成するために、請求項１の発明は、開口部を有する箱型のセラミックケース内に抵抗素子と温度ヒューズの直列接続体を収容し、前記直列接続体のリード端子を前記セラミックケースに設けた溝から引き出し、セラミックケース開口部を封止するために樹脂型セメントを用いる抵抗器において、前記セラミックケースの溝から引き出した２本のリード端子を同じ向きにそれぞれ直角に曲げ、この２本のリード端子と対向する側の前記セラミックケースの側面付近に、新たなリード端子を設け、この端子が抵抗素子と温度ヒューズの接続部に電気的に接続されていることを特長とする。
【発明の効果】
【００１２】  抵抗素子と温度ヒューズの接続部からセラミックケースの外に引き出した新たに設けるリード端子および従来の２本のリード端子を半田付けすることで、抵抗器は低背使用時、基板に少なくとも３点で固定される。つまり、本発明の抵抗器を示す図１において、新たに設けるリード端子５とリード端子１ｂ、２ｂが基板に固定されることとなる。その固定形態は図２に示すように、基板６上に安定して固定されるため、工業用ボンドや補助部品による固定作業が不要になり、基板への取り付けが簡略化できる。【００１３】  また、抵抗素子と温度ヒューズの接続部からセラミックケースの外に引き出した新たに設けるリード端子を電気的に活用することで例えば次のような使用方法が考案できる。図１に示すリード端子１ｂ、２ｂおよび５において、リード端子１ｂを入力としてリード端子５には常時電力を必要とする回路を接続し、リード端子２ｂには異常時に遮断したい回路を接続すれば、温度ヒューズが溶断してリード端子１ｂ、２ｂ間が遮断してもリード端子１ｂ、５間は抵抗素子を介して導通しているため電力を供給し続けることができるので、異常時に回路を遮断するという本来の機能を活かしつつ、電気回路装置の破損、異常動作、不安定を回避でき、多機能で高付加価値な電気回路装置を容易に構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】  以下、本発明の実施の形態を図１に基づいて説明する。【００１５】  図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の実施形態の一例である。【００１６】  抵抗素子１と、温度ヒューズ２は並置され、箱型で一側面が開口部３ａとなっているセラミックケース３に収容されている。この開口部３ａは樹脂型セメント４で封止されている。【００１７】  抵抗素子１と温度ヒューズ２の一端側の各リード端子１ａ、２ａは接続されており、１ａには更にリード端子５が接続され、このリード端子５はセラミックケース３の開口部３ａから開口面に垂直の方向に樹脂型セメント４の外に引き出されている。また抵抗素子１と温度ヒューズ２の他端側の各リード端子１ｂ、２ｂは、セラミックケース３の側面に刻まれた溝３ｂ、３ｃから引き出され、リード端子５の軸方向と同じ向きになるよう、それぞれ曲げられている。【００１８】  リード端子５の接続はリード端子１ａに限らず、リード端子２ａに接続してもよく、接続位置もリード端子１ａ、２ａの範囲において場所を限定されない。また、接続方法は溶接、はんだ付けおよびかしめのいずれでも良い。【００１９】  また、リード端子５は同様の形状のものを複数設けても良く、この場合、少なくとも１本がリード端子１ａまたはリード端子２ａに接続されていれば、その他は必ずしも接続されていなくても良い。つまり、リード端子１ａ、２ａのいずれにも接続されていないリード端子は抵抗器の固定用としてのみ機能し、リード端子１ａまたは２ａに接続されているリード端子は本発明における課題を解決するための手段として機能する。【００２０】  更に、リード端子５のセラミックケース３からの引き出し方法は、セラミックケース開口部３ａからの引き出しに限らず、リード端子１ｂまたは２ｂと同様の方法、つまり、セラミックケース３の何れかの側面に溝を刻み、この溝から引き出す方法でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は本発明の温度ヒューズ内蔵型抵抗器の正面図で一部を破断したもの、（ｂ）は（ａ）の斜視図（破断なし）、（ｃ）は（ａ）または（ｂ）に用いられる抵抗素子と温度ヒューズの直列接続体の斜視図を示す。
【図２】（ａ）は本発明の温度ヒューズ内蔵型抵抗器を基板に取り付けた状態の斜視図、（ｂ）はその側面図を示す。
【図３】（ａ）は従来の温度ヒューズ内蔵型抵抗器の正面図で一部を破断したもの、（ｂ）はその斜視図（破断なし）を示す。
【図４】従来の温度ヒューズ内蔵型抵抗器を一般的な方法で基板に取り付けた状態の斜視図を示す。
【図５】（ａ）は従来の温度ヒューズ内蔵型抵抗器を低背使用で基板に取り付けた状態の斜視図、（ｂ）はその側面図を示す。
【符号の説明】
【００２２】  １    抵抗素子
１ａ  抵抗素子のリード端子
１ｂ  抵抗素子のリード端子
２    温度ヒューズ
２ａ  温度ヒューズのリード端子
２ｂ  温度ヒューズのリード端子
３    セラミックケース
４    樹脂型セメント
５    リード端子
６    基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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