(57)【要約】【課題】実装基板及び電子部品に対する接着性に優れるとともに、実装時の表面平滑性に優れるシート状の封止材を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品封止用シートは、実装基板及び電子部品に貼り付けられる第１の熱硬化性樹脂層１ａと、第１の熱硬化性樹脂層１ａ上に直接又は他の層を介して設けられた第２の熱硬化性樹脂層１ｂとを含む積層構造の熱硬化性樹脂膜１を有し、第１の熱硬化性樹脂層１ａは、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）熱硬化性成分、及び、必要に応じて（Ｃ）０〜７０質量％の無機フィラーを含有し、第２の熱硬化性樹脂層１ｂは、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）熱硬化性成分、及び、（Ｃ）７０〜９０質量％の無機フィラーを含有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板及び電子部品に貼り付けられる第１の熱硬化性樹脂層と、該第１の熱硬化性樹脂層上に直接又は他の層を介して設けられた第２の熱硬化性樹脂層とを含む積層構造の熱硬化性樹脂膜を有し、
前記第１の熱硬化性樹脂層は、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）熱硬化性成分、及び、必要に応じて（Ｃ）０〜７０質量％の無機フィラーを含有し、
前記第２の熱硬化性樹脂層は、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）熱硬化性成分、及び、（Ｃ）７０〜９０質量％の無機フィラーを含有することを特徴とする電子部品封止用シート。
【請求項２】
前記第１の熱硬化層の無機フィラー（Ｃ）は、２０〜６０質量％の平均粒径０．５μm以上の無機フィラーであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品封止用シート。
【請求項３】
ポリマー成分（Ａ）は、エポキシ基含有アクリル系共重合体であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品封止用シート。
【請求項４】
熱硬化性成分（Ｂ）は、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１から請求項３に記載の電子部品封止用シート。
【請求項５】
前記第１の熱硬化性樹脂層の熱硬化性成分（Ｂ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びそれらの変性物から選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項４に記載の電子部品封止用シート。
【請求項６】
前記第２の熱硬化性樹脂層の熱硬化性成分（Ｂ）は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂から選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項４に記載の電子部品封止用シート。
【請求項７】
前記第１及び第２の熱硬化性樹脂層は、さらに、エポキシ樹脂硬化剤（Ｄ）を含むことを特徴とする請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の電子部品封止用シート。
【請求項８】
前記第１及び第２の熱硬化性樹脂層は、さらに、顔料及び／又は染料（Ｅ）を含むことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子部品封止用シート。
【請求項９】
前記熱硬化性樹脂膜の片面又は両面に、さらに剥離シートを有することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電子部品封止用シート。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等の電子部品の封止材として有用な封止シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置の実装技術として、集積回路等が形成されたベアチップを実装基板に直接接続するフリップチップ実装技術の開発が進められており、既に実用化されている。フリップチップ実装では、半導体チップは、その回路形成面を実装基板側に向けたいわゆるフェイスダウン方式で実装される。
【０００３】
フリップチップ実装においては、半導体チップを塵、湿度、及び衝撃などの外的環境から保護するために、半導体チップの樹脂封止が行われることがある。樹脂封止の方法としては、チップと実装基板を入れた金型内に、常温で液状の樹脂を流し込んで成形するキャスティングモールド方式や、常温で固形のタブレット状樹脂を金型に投入して成形するトランスファモールド方式が一般に用いられている。しかしながら、キャスティングモールド方式及びトランスファモールド方式では、金型などの設備投資が必要となることや、単位時間当たりの生産性が低いことから、作業性及び生産性の向上が課題となっていた。また近年、半導体チップと実装基板との間に封止材料を注入させない中空封止と呼ばれる実装技術の開発が進んでいるが、特にこの中空封止においては、封止材料の厳密な流動制御が必要であることから、作業性や生産性に優れた封止材の開発が望まれていた。
【０００４】
上記課題を解決するために、例えば、特許文献１には、シート状の封止材として、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）シリカ、（Ｅ）カーボンブラックを含む電子部品被覆用接着性フィルムが提案されている。特許文献１には、上記の特定組成からなる組成物にカーボンブラックを特定範囲で含有させることで、接着性フィルムが、液状の封止材料の持つような高接着性を発現できることに加え、熱硬化により、弾性率１０ＧＰａ以上を達成できることが記載されている。
【０００５】
このようなシート状の封止材は、液状及びタブレット状の封止材料を用いた場合の流動制御が困難である中空封止においても、半導体チップを容易に封止することができ、また、厚みの制御が容易であるという利点を有する。
【０００６】
次に、図３（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、従来のシート状の封止材を用いた半導体チップの封止方法を説明する。ここでは、一例として、複数の半導体チップを一括封止する場合について説明する。
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、剥離シート３３上に形成された硬化型樹脂層３１を、複数の半導体チップＣがフリップチップ実装された実装基板５に、ロール６を用いて熱圧着する。これにより、硬化型樹脂層３１が熱硬化し、実装基板５及びチップＣに接着する。次に、図３（ｃ）に示すように、硬化型樹脂層３１から剥離シート３３を剥離する。以上の工程により、複数の半導体チップＣは熱硬化した樹脂層３１によって一括封止される。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−３３１７２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記のような従来のシート状の封止材を用いた場合、図３（ｃ）に示すように、チップＣと実装基板５との間には段差が存在することから、樹脂層３１がこの段差に追従し、シート表面の平滑性に欠けてしまう。封止シート表面の平滑性に欠けると、実装時の封止シートとしての外観が損なわれるだけでなく、半導体パッケージの設計自由度が低下するという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、実装基板及び電子部品に対する接着性に優れるとともに、実装時の表面平滑性に優れるシート状の封止材を提供することにある。
【００１０】
本発明の第１の態様は、実装基板及び電子部品に貼り付けられる第１の熱硬化性樹脂層と、該第１の熱硬化性樹脂層上に直接又は他の層を介して設けられた第２の熱硬化性樹脂層とを含む積層構造の熱硬化性樹脂膜を有し、前記第１の熱硬化性樹脂層は、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）熱硬化性成分、及び、必要に応じて（Ｃ）０〜７０質量％の無機フィラーを含有し、前記第２の熱硬化性樹脂層は、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）熱硬化性成分、及び、（Ｃ）７０〜９０質量％の無機フィラーを含有することを特徴とする電子部品封止用シートである。
上記構成において、第１の熱硬化樹脂層の無機フィラー（Ｃ）は、第２の熱硬化性樹脂層の無機フィラー（Ｃ）の含有量よりも少なくなることを条件に、層組成物の全体量に対して０〜７０質量％の範囲で配合され、一方、第２の熱硬化性樹脂層の無機フィラー（Ｃ）は、第１の熱硬化性樹脂層のフィラー（Ｃ）の含有量よりも多くなることを条件に、層組成物の全体量に対して７０〜９０質量％の範囲で配合される。
【００１１】
本発明の第２の態様は、前記第１の態様に係る電子部品封止用シートにおいて、前記第１の熱硬化層の無機フィラー（Ｃ）は、２０〜６０質量％の平均粒径０．５μm以上の無機フィラーであることを特徴とする。
【００１２】
本発明の第３の態様は、前記第１又は第２の態様に係る電子部品封止用シートにおいて、ポリマー成分（Ａ）は、エポキシ基含有アクリル系共重合体であることを特徴とする。
【００１３】
本発明の第４の態様は、前記第１から第３のいずれかの態様に係る電子部品封止用シートにおいて、熱硬化性成分（Ｂ）は、エポキシ樹脂であることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第５の態様は、前記第４の態様に係る電子部品封止用シートにおいて、前記第１の熱硬化性樹脂層の熱硬化性成分（Ｂ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びそれらの変性物から選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする。
【００１５】
本発明の第６の態様は、前記第４の態様に係る電子部品封止用シートにおいて、前記第２の熱硬化性樹脂層の熱硬化性成分（Ｂ）は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂から選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする。
【００１６】
本発明の第７の態様は、前記第４から第６のいずれかの態様に係る電子部品封止用シートにおいて、前記第１及び第２の熱硬化性樹脂層は、さらに、エポキシ樹脂硬化剤（Ｄ）を含むことを特徴とする。
【００１７】
本発明の第８の態様は、前記第１から第７のいずれかの態様に係る電子部品封止用シートにおいて、前記第１及び第２の熱硬化性樹脂層は、さらに、顔料及び／又は染料（Ｅ）を含むことを特徴とする。
【００１８】
本発明の第９の態様は、前記第１から第８のいずれかの態様に係る電子部品封止用シートにおいて、前記熱硬化性樹脂膜の片面又は両面に、さらに剥離シートを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電子部品封止用シートは、無機フィラー（Ｃ）を実質的に含まない、あるいは、層組成物の全体量に対して７０質量％までの範囲で含有する第１の熱硬化性樹脂層と、無機フィラー（Ｃ）を層組成物の全体量に対して７０〜９０質量％の範囲で含有する第２の熱硬化性樹脂層とを含む積層構造の熱硬化性樹脂膜を有する。無機フィラーの含有量が多いほど、硬化後の硬度及び強度を向上させることができるので、本発明の封止シートにおいては、フィラー含有量の多い第２の熱硬化性樹脂層によって、封止シートの表面硬度及び強度を確保する一方で、フィラー含有量が少なく柔軟な第１の熱硬化性樹脂層によって、実装基板及び電子部品への接着性を確保するとともに、実装基板と電子部品との段差を吸収する。このように第１の熱硬化性樹脂層によって段差が吸収されるので、シート状の封止材を用いて、表面が平滑な、外観に優れた封止を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の電子部品封止用シートの一例を示す断面図である。本発明の電子部品封止用シートは、図１に示すように、実装基板及び電子部品に貼り合わされる第１の熱硬化性樹脂層１ａと、第１の熱硬化性樹脂層１ａ上に設けられた第２の熱硬化性樹脂層１ｂとを含む積層構造の熱硬化性樹脂膜１を有する。必要に応じて、剥離シート２，３を熱硬化性樹脂膜１の片面あるいは両面に仮着しておいてもよい。また、熱硬化性樹脂膜１は、本発明の趣旨を損なわない範囲で、第１の熱硬化性樹脂層１ａと第２の熱硬化性樹脂層１ｂとの間に、例えば接着層などの他の層を介在させてもよい。以下に、各層について詳細に説明する。
【００２１】
＜熱硬化性樹脂膜＞
熱硬化性樹脂膜１は、互いに組成の異なる第１の熱硬化性樹脂層１ａと第２の熱硬化性樹脂層１ｂとを含む積層構造を有する。第１の熱硬化性樹脂層１ａは、無機フィラーを実質的に含有しないか又は無機フィラーの含有量が少ない柔軟な層であり、第２の熱硬化性樹脂層１ｂは、無機フィラーの含有量が多い高硬度層である。このような第１及び第２の熱硬化性樹脂層１ａ，２ｂを含む封止シートを使用することで、実装基板と電子部品の段差を吸収して、表面が平滑な、外観に優れた樹脂封止が実現される。
【００２２】
（第１の熱硬化性樹脂層）
第１の熱硬化性樹脂層１ａは、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）熱硬化性成分、及び、必要に応じて（Ｃ）０〜７０質量％の無機フィラーを含有する。なお、第１の熱硬化性樹脂層１ａの無機フィラー（Ｃ）は、第２の熱硬化性樹脂層の無機フィラー（Ｃ）の含有量よりも少ないことを条件に、層組成物の全体量に対して０〜７０質量％の範囲で配合される。第１の熱硬化性樹脂層１ａは、さらに（Ｅ）染料及び／又は顔料、及び（Ｆ）その他成分を含んでいてもよい。これら成分について、以下に説明する。
【００２３】
（Ａ）ポリマー成分
本発明では、シートとしての可とう性や操作性を向上させるために、ポリマー成分を使用する。ポリマー成分としては、例えば、アクリル系共重合体、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー等が用いられる。これらの中でも、特にアクリル系共重合体が好ましい。
【００２４】
アクリル系共重合体の中でも、エポキシ基含有アクリル共重合体を使用することが好ましい。このエポキシ基含有アクリル共重合体は、エポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６質量％含む。ウエハとの高い接着力を得るためには、０．５質量％以上が好ましく、６質量％以下であればゲル化を抑制できる。上記エポキシ基含有アクリル共重合体のＴｇとしては、−１０℃以上３０℃以下であることが好ましい。
【００２５】
官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの量は０．５〜６質量％の共重合体比であるが、その残部はメチルアクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、およびスチレンやアクリロニトリルなどの混合物を用いることができる。これらの中でもエチル（メタ）アクリレート及び／又はブチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して調整することが好ましい。重合方法は特に制限が無く、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられ、これらの方法により共重合体が得られる。このようなエポキシ基含有アクリル共重合体としては、例えば、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製、商品名）が挙げられる。
【００２６】
アクリル系共重合体の重量平均分子量は、５万以上、特に２０万〜１００万の範囲にあるのが好ましい。分子量が低すぎるとシート形成が不十分となり、高すぎると他の成分との相溶性が悪くなり、結果としてフィルム形成が妨げられる。
【００２７】
（Ｂ）熱硬化性成分
熱硬化性成分としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等およびこれらの混合物が挙げられる。特に本発明では、エポキシ樹脂、フェノール樹脂ならびにこれらの混合物が好ましく用いられる。
【００２８】
本発明において使用されるエポキシ樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであれば特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などの二官能エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。また、多官能エポキシ樹脂や複素環含有エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することもできる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。
【００２９】
また特に、第１の熱硬化性樹脂１ａに用いるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、後述する第２の熱硬化性樹脂層１ｂにおいて好ましく使用される多官能のノボラック型エポキシ樹脂に比べて反応性に劣り、硬化後の硬度が低い反面、柔軟性が高く、実装基板及び電子部品に対する接着性に優れ、且つ、実装基板と電子部品の段差を吸収しやすい。したがって、例えば、第２の熱硬化性樹脂層１ｂにクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用い、第1の熱硬化性樹脂層１ａにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いることで、熱硬化性樹脂膜１の表層側の硬度を向上させるとともに、実装基板及び電子部品と接触する下層側の接着性及び段差の吸収性能を高めることができる。第１の熱硬化性樹脂層１ａとしては、難燃性、可とう性、低粘土化など、更に性能を付加するために、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の変性物を使用してもよい。また、第１の熱硬化性樹脂層１ａとしては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に加えて、多官能型のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含有させてもよい。
【００３０】
フェノール樹脂としては、吸湿時の耐電食性に優れることから、ノボラック型あるいはレゾール型の樹脂を用いることが好ましい。水酸基当量は、好ましくは１５０〜４００ｇ／ｅｑ、より好ましくは１８０〜３００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは１８０〜２５０ｇ／ｅｑである。水酸基当量が１５０ｇ／ｅｑ未満であると、吸水率が増大し、耐リフロー性が悪化する傾向があり、４００ｇ／ｅｑを超えると、ガラス転移点（Ｔｇ）が低下し、耐熱性が悪化する傾向がある。
【００３１】
そのようなフェノール樹脂の具体例として、例えば、下記構造式（１）で表されるフェノール樹脂が挙げられる。
2009141020.tif 000003
構造式（１）
（式中、Ｒ1は各々独立に同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数３〜１０の環状アルキル基、炭素数７〜１０のアラルキル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数６〜１０のアリール基、水酸基、又はハロゲン原子を表し、ｎは１〜３の整数を表し、そしてｍは０〜５０の整数を表す。）
【００３２】
炭素数１〜１０の直鎖若しくは分岐アルキル基としては、例えばメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｔ−ブチル、ｎ−オクチル等が挙げられる。炭素数３〜１０の環状アルキル基としては、例えばシクロヘキシル、シクロペンチル等が挙げられる。炭素数７〜１０のアラルキル基としては、例えば２−フェニルエチル、３−フェニルプロピルが挙げられる。
【００３３】
炭素数２〜１０のアルケニル基としては、例えばビニル、アリル等が挙げられる。炭素数６〜１０のアリール基としては、例えばフェニル、ｐ−トリル等が挙げられる。ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
【００３４】
構造式（１）で表されるフェノール樹脂は、例えば、フェノール化合物と２価の連結基であるキシリレン化合物を、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができる。また市販品としては、例えば、ミレックスＸＬＣ−シリーズ，同ＸＬシリーズ（以上、三井化学株式会社製、商品名）などを挙げることができる。
【００３５】
熱硬化性成分としてエポキシ樹脂を用いる場合には、助剤として、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤を使用することもできる。本発明に用いることができる硬化剤としては特に制限が無く、例えば、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩、ジシアンジアミドなどを用いることができる。本発明において好ましく使用されるイミダゾール類としては、例えば、２−フェニル４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を併用することもできる。イミダゾール類は、例えば、四国化成工業（株）から、２Ｅ４ＭＺ，２ＰＺ−ＣＮ，２ＰＺ−ＣＮＳという商品名で市販されている。
また、上記フェノール樹脂に含まれるフェノール性水酸基は、エポキシ樹脂のエポキシ基と加熱により容易に付加反応することから、上記フェノール樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として使用してもよい。
【００３６】
（Ｃ）無機フィラー
無機フィラーとしては、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカや、アルミナ、ガラスバルーン等があげられる。フィラーとしては合成シリカが好ましく、特に半導体装置の誤作動の要因となるα線の線源を極力除去したタイプの合成シリカが最適である。フィラーの形状としては、球形、針状、無定型タイプのものいずれも使用可能であるが、特に最密充填の可能な球形のフィラーが好ましい。また、これらの粒径は、平均粒径０．５μｍ以上、好ましくは１．０〜５０μｍ、更に好ましくは１．０〜３０μｍである。０．５μｍ以下では流動性を欠き、埋込性を阻害する。また、熱硬化性樹脂膜全体に対して、その厚さ５０％と同等以上の粒径では、平滑性に問題を生じる。
【００３７】
第１の熱硬化性樹脂層１ａのフィラーの含有量は、フィラーの種類により様々であるが、第２の熱硬化性樹脂層１ｂのフィラー含有量よりも少ないことを条件に、層組成物の全体量に対して７０質量％までの範囲が適当であり、好ましくは２０〜６０質量％、更に好ましくは３０〜５０質量％程度である。第１の熱硬化性樹脂層１ａ中にフィラーをこのような含有量となるように添加し、熱硬化することによって、後述の第２の熱硬化性樹脂層１ｂよりも硬度の低い、柔軟な硬化膜を形成することができる。このように硬度の低い第１の熱硬化性樹脂層１ａは、実装基板及び電子部品に対して優れた接着性を発揮するとともに、実装基板と電子部品の段差を吸収し、電子部品の埋込性を向上することができる。
【００３８】
（Ｅ）顔料及び染料
第１の熱硬化性樹脂層１ａは、着色されていてもよい。第１の熱硬化性樹脂層１ａの着色は、顔料、染料等を配合することで行われる。このような顔料としては、カーボンブラックや、各種の無機顔料が例示できる。またアゾ系、インダスレン系、インドフェノール系、フタロシアニン系、インジゴイド系、ニトロソ系、ザンセン系、オキシケトン系などの各種有機顔料があげられる。
【００３９】
顔料や染料の添加量は、その種類により様々であるが、熱硬化性成分、ポリマー、フィラーの合計１００質量部に対して、０〜１０質量部、好ましくは０．５〜５質量部程度が適当である。また、硬化前の凝集力を調節するために、有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物、有機金属キレート化合物等の架橋剤を添加することもできる。
【００４０】
（Ｆ）その他の成分
第１の熱硬化性樹脂層１ａには、上記成分のほかに、必要に応じて、架橋剤、カップリング剤、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、応力緩和剤としてブタジエン系ゴムやシリコーンゴム等を含有させることができる。
【００４１】
架橋剤は、硬化前の凝集力を調節するためのものであり、有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物、有機金属キレート化合物等が挙げられる。
【００４２】
カップリング剤は、硬化被膜の耐熱性を損なわずに、接着性や密着性を向上させ、また耐水性（耐湿熱性）も向上させる。カップリング剤には、その汎用性とコスト面等から、シラン系（シランカップリング剤）が好ましい。
【００４３】
第１の熱硬化性樹脂層１ａの厚さは、実装基板及び電子部品に対する接着性を発揮させるとともに、実装基板と電子部品の段差を吸収するために、電子部品の厚さよりも厚い必要があり、少なくとも１．５倍以上の厚さが求められる。
【００４４】
（第２の熱硬化性樹脂層）
第２の熱硬化性樹脂層１ｂは、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）熱硬化性成分、及び（Ｃ）７０〜９０質量％の無機フィラーを必須成分として含有する。なお、第２の熱硬化性樹脂層１ｂの無機フィラー（Ｃ）は、第１の熱硬化性樹脂層１ａの無機フィラー（Ｃ）の含有量よりも多いことを条件に、層組成物の全体量に対して７０〜９０質量％の範囲で配合される。さらに、必要に応じて、（Ｅ）染料及び／又は顔料、及び（Ｆ）その他成分を含んでいてもよい。これら成分について、以下に説明する。
【００４５】
（Ａ）ポリマー成分
第２の熱硬化性樹脂層１ｂのポリマー成分としては、上記の第１の熱硬化性樹脂層１ａのポリマー成分と同様のものを用いることができる。
【００４６】
（Ｂ）熱硬化性樹脂
熱硬化性成分としては、上記第１の熱硬化性樹脂層１ａと同様のものを用いることができ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂ならびにこれらの混合物が好ましく用いられる。また、熱硬化性成分としてエポキシ樹脂を用いる場合には、助剤として、上述のような（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤を使用することもできる。
【００４７】
第２の熱硬化性樹脂層１ｂに用いるエポキシ樹脂としては、多官能型のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。このように反応性の高い多官能型エポキシ樹脂を用いることで、硬化後の硬度に優れた樹脂膜を得ることができる。
【００４８】
（Ｃ）無機フィラー
無機フィラーとしては、上記第１の熱硬化性樹脂層１ａと同様のものを使用することができる。
【００４９】
第２の熱硬化性樹脂層１ｂのフィラーの含有量は、フィラーの種類により様々であるが、第１の熱硬化性樹脂層１ａの含有量よりも多いことを条件に、層組成物の全体量に対して７０〜９０質量％が適当であり、より好ましくは７５〜８５質量％程度である。第２の熱硬化性樹脂層１ｂ中にフィラーをこのような含有量となるように添加し、熱硬化することによって、硬度に優れた硬化膜を形成することができる。このように硬度の高い第２の熱硬化性樹脂層１ｂは、封止する電子部品を塵、湿度、及び衝撃などの外的環境から良好に保護することができる。
【００５０】
（Ｅ）顔料及び染料
上記第１の熱硬化性樹脂１ａと同様、第２の熱硬化性樹脂１ｂは、顔料及び／又は染料の添加により、着色されていてもよい。最表層となる第２の熱硬化性樹脂１ｂを着色することで、第２の熱硬化性樹脂層１ｂに品番等のレーザーマーキングを行う際のマークの認識性の向上、及び外観の向上を図ることができる。顔料及び染料としては、上記第１の熱硬化性樹脂層１ｂと同様のものを使用することができる。
【００５１】
これらの添加量（表層部分の顔料、染料の量）は、その種類により様々であるが、熱硬化性成分、ポリマー、フィラーの合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部、好ましくは０．５〜５質量部程度が適当である。
【００５２】
（Ｆ）その他の成分
第２の熱硬化性樹脂層１ｂにも、上記成分のほかに、必要に応じて、架橋剤、カップリング剤、酸化防止剤、難燃剤、応力緩和剤としてブタジエン系ゴムやシリコーンゴム等を含有させることができる。
【００５３】
第２の熱硬化性樹脂層１ｂの厚さは、電子部品の埋込効果を阻害せず、且つ、一定の硬度を確保するために、熱硬化性樹脂膜全体の５〜５０％であることが好ましく、１０〜２０％であることがより好ましい。
【００５４】
＜剥離シート＞
本発明の電子部品封止用シートにおいては、シートの使用前に熱硬化性樹脂膜１を保護するために、剥離シート２，３を熱硬化性樹脂膜１の片面あるいは両面に仮着しておいてもよい。
剥離シートとしては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ピニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。
【００５５】
特に、第１及び第２の熱硬化性樹脂層１ａ，１ｂの硬化後に剥離シートの剥離を行う場合には、耐熱性に優れたポリメチルペンテンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルムが好適に用いることができる。
【００５６】
剥離シートの表面張力は、４０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、３５ｍＮ／ｍ以下であることがより好ましい。このような表面張力の低い剥離シートは、材質を適宜に選択して得ることが可能であり、またシートの表面にシリコーン樹脂等を塗布して離型処理を施すことで得ることもできる。
【００５７】
本発明における剥離シートの膜厚は、５〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは２０〜１５０μｍ程度である。このような膜厚の剥離シートを使用することで、封止用シートの電子部品及び実装基板への貼り付け時に、熱硬化性樹脂膜を安定して保持することができ、熱硬化性樹脂膜の平滑性の向上に寄与することができる。
【００５８】
＜製造方法＞
次に、本発明の電子部品封止用シートの製造方法の一例について説明する。
まず、剥離シート２の剥離面上に、上記の第１の熱硬化性樹脂層を構成する各成分を含む組成物をロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなどの一般に公知の方法に準じて直接または転写によって塗布、乾燥させ、剥離シート２上に第１の熱硬化性樹脂１ａを形成する。別途、剥離シート３の剥離面上に、上記の第２の熱硬化性樹脂層を構成する各成分を含む組成物を、同様にして塗布、乾燥させ、剥離シート３上に第２の熱硬化性樹脂層１ｂを形成する。各層の組成物は、必要により、溶剤に溶解しまたは分散させて塗布してもよい。次に、第１の熱硬化性樹脂層１ａと第２の熱硬化性樹脂１ｂとを加熱しながら貼り合わせることで、図１に示す電子部品封止用シートを得ることができる。
【００５９】
＜使用方法＞
本発明の電子部品封止用シートの使用用途としては、電子部品封止用途であれば特に限定されないが、例えば、実装基板にフリップチップ実装された半導体チップの封止用途に用いることができる。
ここでは、複数の半導体チップを一括封止する場合の、本発明の封止シートの使用方法について、図２（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。まず、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１の熱硬化性樹脂層１ａ側の剥離シート２を剥離し、第１の熱硬化性樹脂層１ａを、複数の半導体チップＣがフリップチップ実装された実装基板５に、ロール６を用いて例えば９０℃で熱圧着し、第１及び第２の熱硬化性樹脂層１ａ，１ｂを硬化する。次に、図２（ｃ）に示すように、第２の熱硬化性樹脂層１ｂ側の剥離シート３を剥離する。これにより、半導体チップＣの封止が完了する。図示のように、本発明の封止シートを用いることで、表面が平滑な、外観に優れた封止を実現することができる。また、本発明の封止シートは、高さの異なる電子部品を一括封止する際にも効果的である。
【００６０】
次に、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００６１】
（実施例１〜４および比較例１〜３）
表１（実施例１〜４）および表２（比較例１〜３）に示した各成分の配合により、第１の熱硬化性樹脂層および第２の熱硬化性樹脂層の塗布液を調製した。
なお、表１および表２における数値の単位はいずれも質量部である。また、表１および表２における各成分の符号は下記のとおりである。
【００６２】
Ａ：ポリマー成分    重量平均分子量８０万Ｍｗ、Ｔｇが−１０℃のアクリル系共重合体
Ｂ１：熱硬化性成分１    クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
Ｂ２：熱硬化性成分２  液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
Ｃ１：シリカ    平均粒径１．５μｍの合成シリカ
Ｃ２：シリカ    平均粒径０．２μｍの合成シリカ
Ｄ１：エポキシ樹脂の硬化剤１    ジシアンジアミド
Ｄ２：エポキシ樹脂の硬化剤２    キシリレンノボラック型フェノール樹脂
Ｄ３：エポキシ樹脂の硬化剤３    イミダゾール化合物（２−フェニル４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
Ｅ：顔料及び染料    黒色顔料（アゾ系）
【００６３】
次に、実施例１〜３及び比較例３については、第２の熱硬化性樹脂層の各塗布液を表１に示す乾燥膜厚となるように厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムからなる剥離シート上に塗布、乾燥させた。別途、第１の熱硬化性樹脂層の各塗布液を表１に示す乾燥膜厚となるように厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタラートの剥離シート上に塗布乾燥させた。以上のうち、１００μｍを越える厚さの層に関しては、５０もしくは１００μｍの層を複数回６０℃で加熱しながら貼り合わせ、表１に示す厚さに積層した。このようにして得られた第１の熱硬化性樹脂層と第２の熱硬化性樹脂層とを６０℃で加熱しながら貼り合わせ、剥離シート／第１の熱硬化性樹脂層（下層側）／第２の熱硬化性樹脂層（表層側）／剥離シートからなる４層構成の硬化型封止用シートを作製した。
【００６４】
比較例１については、第１の熱硬化性樹脂層の塗布液を表１に示す乾燥膜厚となるように厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる剥離シートの上に塗布、乾燥させた。その上に厚さ２５μｍの別のＰＥＴ剥離シートを貼り合わせ、剥離シート／第１の熱硬化性樹脂層／剥離シートからなる３層構成の硬化型封止用シートを作製した。
比較例２については、比較例２と同様にして、剥離シート／第２の熱硬化性樹脂層／剥離シートからなる３層構成の硬化型封止用シートを作製した。
【００６５】
これら硬化型封止用シートについて、下記の方法により、電子部品として半導体チップを封止した際の埋込性、表面平滑性（レベリング性）および実装信頼性（接着性）を調べた。これらの結果を、表１及び表２に併せて示す。
【００６６】
＜埋込性＞
実装基板上に、ダイボンディング材を用いて、１０ｍｍ角、厚さ７５μｍのチップを基板との高低差が１００μｍになるよう実装した。封止用シートの第１の熱硬化性樹脂層（下層）側の剥離シートを剥離して実装基板に９０℃で熱圧着した後、他方の剥離シートを剥離し、１３０度のオーブンで１時間、１８０度のオーブンにて１時間加熱したものを埋込性評価試料とした。
その後、ＳＡＴ（超音波映像装置：日立建機ファインテック株式会社製）により埋込性（基板と封止シートの界面に空間が残っているかどうか観察）を評価した。埋込性に問題がなかったものをＯＫとし、また空間が残っているものをＮＧとした。
【００６７】
＜表面平滑性＞
１１０ｍｍ×５０ｍｍの実装基板上に、ダイボンディング材を用いて、１０ｍｍ×１０ｍｍかつ厚さ７５μｍの複数のチップを、基板との高低差が１００μｍになるようにまたチップ間隔が１０ｍｍになるよう実装した。封止用シートの第１の熱硬化性樹脂層（下層）側の剥離シートを剥離して実装基板に９０℃で熱圧着した後、他方の剥離シートを剥離し、１３０度のオーブンで１時間、１８０度のオーブンにて１時間加熱したものを表面平滑性評価試料とした。
実装基板の厚さを５ｍｍ間隔で測定し、値が最も大きい点と最も小さい点の差が２０μｍ未満のものをＯＫとし、２０μｍ以上のものをＮＧとした。
【００６８】
＜実装信頼性＞
２０ｍｍ×２０ｍｍの実装基板上に、ダイボンディング材を用いて、１０ｍｍ角、厚さ７５μｍのチップを基板との高低差が１００μｍになるよう実装した。封止用シートの第１の熱硬化性樹脂層（下層）側の剥離シートを剥離して、実装基板に９０℃で熱圧着した後、他方の剥離シートを剥離し、１３０度のオーブンで１時間、１８０度のオーブンにて１時間加熱した。各基板を８５℃／８５％ＲＨの恒温恒湿槽で１６８時間処理した後、ＩＲリフロー炉で２５０℃／１２０秒加熱した。その後、冷熱衝撃装置を使用し、−６５℃／１５０℃×１０００サイクルの温度サイクル試験を行った。試験後、基板とシートとの剥離の有無をＳＡＴ（超音波映像装置：日立建機ファインテック株式会社製）で観察した。２０個のサンプルのうち、剥離が発生したものをカウントした。
【００６９】
【表１】
2009141020.tif 000004
【００７０】
【表２】
2009141020.tif 000005
【００７１】
比較例１では、フィラー含有量が多く、且つ、熱硬化性成分としてクレゾールノボラック型のエポキシ樹脂からなる層（第２の熱硬化性樹脂層）のみであるため、全く埋込ができなかった。比較例２では柔軟な層（第１の熱硬化性樹脂層）のみであるため、埋込性および実装信頼性は十分であるが、表面平滑性が不足した。比較例３ではある程度埋込はできるものの、柔軟な層（第１の熱硬化性樹脂層）の厚さが足りないため、基板と半導体チップの段差を吸収できずに、封止シート表面に凹凸が生じた。
これに対し、実施例１〜４では埋込性、表面平滑性、実装信頼性のいずれにも問題はなかった。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の電子部品封止用シートの一例を示す断面図。
【図２】本発明の電子部品封止用シートの使用方法を説明するための断面図。
【図３】従来の電子部品封止用シートの不具合を説明するための断面図。
【符号の説明】
【００７３】
１      熱硬化性樹脂膜
１ａ    第１の熱硬化性樹脂層
１ｂ    第２の熱硬化性樹脂層
２，３  剥離シート
５      実装基板
６      ロール
【図１】
2009141020.tif 000006
【図２】
2009141020.tif 000007
【図３】
2009141020.tif 000008