(57)【要約】      （修正有）【課題】被加工物の環状部を効果的に研削加工することができる研削ホイールを提供する。【解決手段】研削装置の回転スピンドル４２に取付けられたホイールマウント４４に装着されチャックテーブルに保持された被加工物を研削加工するための研削ホイール５であって、ホイールマウントの下面に着脱可能に取付けられる装着面と砥石取付け面とを有する円盤状のホイール基台５１とホイール基台の砥石取付け面にホイール基台の回転中心を中心として環状に配設された第１の研削砥石５２と、ホイール基台の砥石取付け面に第１の研削砥石を囲繞しホイール基台の回転中心を中心として環状に配設された第２の研削砥石５３とからなり、第１の研削砥石の研削面が第２の研削砥石の研削面より軸方向に突出して構成されている。【選択図】図２
2009050931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研削装置の回転スピンドルに取付けられたホイールマウントに装着されチャックテーブルに保持された被加工物を研削加工するための研削ホイールであって、
該ホイールマウントの下面に着脱可能に取付けられる装着面と該装着面と反対側に形成された砥石取付け面とを有する円盤状のホイール基台と、
該円盤状のホイール基台の該砥石取付け面に該円盤状のホイール基台の回転中心を中心として環状に配設された第１の研削砥石と、該円盤状のホイール基台の該砥石取付け面に該第１の研削砥石を囲繞し該円盤状のホイール基台の回転中心を中心として環状に配設された第２の研削砥石と、からなり、
該第１の研削砥石の研削面は、該第２の研削砥石の研削面より軸方向に突出して構成されている、
ことを特徴とする研削ホイール。
【請求項２】
該第１の研削砥石と該第２の研削砥石のいずれか一方が粗研削砥石によって形成され、他方が仕上げ研削砥石によって形成されている、請求項１記載の研削ホイール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物、更に詳しくは被加工物の環状部を研削するための研削ホイールに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述したように分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に裏面を研削またはエッチングによって所定の厚さに形成される。近年、電気機器の軽量化、小型化を達成するためにウエーハの厚さを１００μm以下に形成することが要求されている。
しかるに、ウエーハの厚さを１００μm以下に形成すると破損し易くなり、ウエーハの搬送等の取り扱いが困難になるという問題がある。
【０００４】
上述した問題を解消するために、ウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域を研削してデバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における外周余剰領域を残存させて環状の補強部を形成することにより、剛性を有するウエーハを形成することができるウエーハの加工方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開２００７−１９４６１号公報
【０００５】
ところで、上述したウエーハをストリートに沿って分割する際には、上記環状の補強部が邪魔となり除去する必要がある。この環状の補強部を除去するには、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段とを具備する切削装置を用いることが考えられる。即ち、チャックテーブルに保持されたウエーハにおけるデバイス領域と外周余剰領域との境界部に回転する切削ブレードを位置付け、切削ブレードに所定の切削送りを与えてチャックテーブルを回転しながら切削する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、上述した切削装置を用いて、ウエーハを保持したチャックテーブルを回転しながら切削すると、切削ブレードは直進性を有するため円弧状に切削すると切削ブレードおよびウエーハに大きな負荷が作用する。このため、切削ブレードが破損するばかりでなく、薄く形成されたウエーハのデバイス領域に損傷を与えるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたもので、本発明者はウエーハのデバイス領域に損傷を与えることなく上記環状の補強部を除去するためには、研削加工が有効であると考えた。従って、本発明の主たる技術的課題は、被加工物の環状部を効果的に研削加工することができる研削ホイールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記技術課題を解決するため、本発明によれば、研削装置の回転スピンドルに取付けられたホイールマウントに装着されチャックテーブルに保持された被加工物を研削加工するための研削ホイールであって、
該ホイールマウントの下面に着脱可能に取付けられる装着面と該装着面と反対側に形成された砥石取付け面とを有する円盤状のホイール基台と、
該円盤状のホイール基台の該砥石取付け面に該円盤状のホイール基台の回転中心を中心として環状に配設された第１の研削砥石と、該円盤状のホイール基台の該砥石取付け面に該第１の研削砥石を囲繞し該円盤状のホイール基台の回転中心を中心として環状に配設された第２の研削砥石と、からなり、
該第１の研削砥石の研削面は、該第２の研削砥石の研削面より軸方向に突出して構成されている、
ことを特徴とする研削ホイールが提供される。
【０００９】
上記第１の研削砥石と第２の研削砥石のいずれか一方が粗研削砥石によって形成され、他方が仕上げ研削砥石によって形成されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による研削ホイールは、円盤状のホイール基台と、円盤状のホイール基台の砥石取付け面に円盤状のホイール基台の回転中心を中心として環状に配設された第１の研削砥石と、円盤状のホイール基台の砥石取付け面に第１の研削砥石を囲繞し円盤状のホイール基台の回転中心を中心として環状に配設された第２の研削砥石とからなり、第１の研削砥石の研削面が第２の研削砥石の研削面より軸方向に突出して構成されているので、第１の研削砥石と第２の研削砥石によって互いに干渉することなく被加工物の環状部を研削することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明による研削ホイールの好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
ここで、ウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域を研削してデバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における外周余剰領域を残存させて環状の補強部を形成する方法について、図６乃至図１０を参照して説明する。
図６にはウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図６に示す半導体ウエーハ１００は、例えば厚さが３５０μmのシリコンウエーハからなっており、表面１００ａに複数のストリート１０１が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート１０１によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス１０２が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ１００は、デバイス１０２が形成されているデバイス領域１０４と、該デバイス領域１０４を囲繞する外周余剰領域１０５を備えている。
【００１２】
上記半導体ウエーハ１００をストリート１０１に沿って切断し個々のデバイスに分割するに際し、半導体ウエーハ１００の裏面におけるデバイス領域１０４に対応する領域を研削してデバイス領域１０４の厚さを所定厚さに形成するとともに、半導体ウエーハ１００の裏面における外周余剰領域１０５に対応する領域に環状の補強部を形成する。このような加工を施すには、先ず図７に示すように半導体ウエーハ１００の表面１００ａに保護部材１１０を貼着する（保護部材貼着工程）。従って、半導体ウエーハ１００の裏面１００bが露出する形態となる。
【００１３】
保護部材貼着工程を実施したならば、半導体ウエーハ１００の裏面１００bにおけるデバイス領域１０４に対応する領域を研削してデバイス領域１０４の厚さを所定厚さに形成するとともに、半導体ウエーハ１００の裏面１００bにおける外周余剰領域１０５に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する補強部形成工程を実施する。この補強部形成工程は、図８に示す研削装置によって実施する。
【００１４】
図８に示す研削装置１は、被加工物としてのウエーハを保持するチャックテーブル１１と、該チャックテーブル１１に保持されたウエーハの加工面を研削する研削手段１２を具備している。チャックテーブル１１は、上面にウエーハを吸引保持し図８において矢印１１aで示す方向に回転せしめられる。研削手段１２は、スピンドルハウジング１２１と、該スピンドルハウジング１２１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転せしめられる回転スピンドル１２２と、該回転スピンドル１２２の下端に装着されたマウンター１２３と、該マウンター１２３の下面に取り付けられた研削ホイール１２４とを具備している。この研削ホイール１２４は、円盤状の基台１２５と、該基台１２５の下面である砥石取り付け面に環状に配設された研削砥石１２６とからなっており、基台１２５の上面である装着面がマウンター１２３の下面に取り付けられている。
【００１５】
上述した研削装置１を用いて補強部形成工程を実施するには、チャックテーブル１１の上面（保持面）に図示しないウエーハ搬入手段によって搬送された上記半導体ウエーハ１００の保護部材１１０側を載置し、半導体ウエーハ１００をチャックテーブ１１上に吸引保持する。ここで、チャックテーブル１１に保持された半導体ウエーハ１００と研削ホイール１２４を構成する環状の研削砥石１２６の関係について、図９を参照して説明する。チャックテーブル１１の回転中心P1と環状の研削砥石１２６の回転中心P2は偏芯しており、環状の研削砥石１２６の外径は、半導体ウエーハ１００のデバイス領域１０４と外周余剰領域１０５との境界線１０６の直径より小さく境界線１０６の半径より大きい寸法に設定され、環状の研削砥石１２６がチャックテーブル１１の回転中心P1（半導体ウエーハ１００の中心）を通過するようになっている。
【００１６】
次に、図８および図９に示すようにチャックテーブル１１を矢印１１aで示す方向に３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール１２４を矢印１２４aで示す方向に６０００ｒｐｍで回転せしめるとともに、研削ホイール１２４を下方に移動して研削砥石１２６を半導体ウエーハ１００の裏面に接触させる。そして、研削ホイール１２４を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りする。この結果、半導体ウエーハ１００の裏面には、図１０に示すようにデバイス領域１０４に対応する領域が研削除去されて所定厚さ（例え６０μm）の円形状の凹部１０４bに形成されるとともに、外周余剰領域１０５に対応する領域が図示の実施形態においては厚さ３５０μm残存されて環状の補強部１０５bが形成される（環状の補強部形成工程）。
【００１７】
上述したように、半導体ウエーハ１００の裏面にデバイス領域１０４に対応する領域を研削除去して所定厚さ（例えば６０μm）の凹部１０４bに形成し、外周余剰領域１０５に対応する領域を残存させて環状の補強部１０５bを形成したならば、デバイス領域１０４に対応する裏面をエッチングしたり、該裏面に金属膜を被覆したり、ビアホールを形成したり等の加工を施した後、デバイス領域１０４をストリート１０１に沿って切断し個々の半導体チップに分割するが、環状の補強部１０５bが邪魔となる。従って、半導体ウエーハ１００におけるデバイス領域１０４と外周余剰領域１０５との境界部を切断して、環状の補強部１０５bを除去する必要がある。しかるに、半導体ウエーハ１００におけるデバイス領域１０４と外周余剰領域１０５との境界部を切削装置の切削ブレードによって切断すると、上述したように切削ブレードは直進性を有するため円弧状に切削すると切削ブレードおよび半導体ウエーハ１００に大きな負荷が作用し、切削ブレードが破損するばかりでなく、薄く形成された半導体ウエーハ１００のデバイス領域１０４に損傷を与えるという問題がある。
【００１８】
そこで、本発明者は、半導体ウエーハ１００のデバイス領域１０４に損傷を与えることなく上記環状の補強部１０５bを除去するためには、研削加工が有効であると考えた。
以下、上記環状の補強部１０５bを研削によって除去するのに適した研削ホイールおよび研削方法をについて、図１乃至図５を参照して説明する。
図１には、本発明に従って構成された研削ホイールが装備された研削装置の斜視図が示されている。図１に示す研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研削手段としての研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１９】
研削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット４を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット４が取り付けられる。
【００２０】
スピンドルユニット４は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に配設された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ４３とを具備している。スピンドルハウジング４１に回転可能に支持された回転スピンドル４２は、一端部(図１において下端部)がスピンドルハウジング４１の下端から突出して配設されており、その一端(図１において下端)にホイールマウント４４が設けられている。そして、このホイールマウント４４の下面に研削ホイール5が取り付けられる。
【００２１】
上記ホイールマウント４４および研削ホイール5について、図２および図３を参照して説明する。図２にはホイールマウント４４および研削ホイール5を分解して示す斜視図が示されており、図３には研削ホイール5の断面図が示されている。
上記ホイールマウント４４には、図２に示すように４個のボルト挿通穴４４１が形成されており、この４個のボルト挿通穴４４１にそれぞれ締結ボルト６が挿通されるようになっている。
【００２２】
図２および図３に示す研削ホイール５は、円盤状のホイール基台５１と、該円盤状のホイール基台５１の下面である砥石取り付け面に装着された第１の研削砥石５２と第２の研削砥石５３とからなっている。円盤状のホイール基台５１は、上記ホイールマウント４４の下面に着脱可能に装着される装着面５１１と、該装着面５１１と反対側に形成された砥石取付け面５１２を備えている。円盤状のホイール基台５１の装着面５１１側には、図３に示すように上記ホイールマウント４４に形成されたボルト挿通穴４４１と対応する位置に雌ネジ穴５１１aが形成されている。円盤状のホイール基台５１の砥石取付け面５１２には、第１の研削砥石５２を装着するための第１の砥石装着部５１３と、第２の研削砥石５３を装着するための第２の砥石装着部５１４を備えている。第１の砥石装着部５１３は、円盤状のホイール基台５１の回転中心を中心として環状に形成され、第２の砥石装着部５１４より軸方向に突出して形成されている。この環状に形成された第１の砥石装着部５１３には、環状の第１の砥石装着溝５１３aが形成されている。一方、第２の砥石装着部５１４には、第１の砥石装着部５１３を囲繞し円盤状のホイール基台５１の回転中心を中心として環状の第２の砥石装着溝５１４aが形成されている。
【００２３】
上記第１の研削砥石５２は、図示の実施形態においては複数の仕上げ砥石セグメント５２aからなり、上記円盤状のホイール基台５１の第１の砥石装着部５１３に形成された環状の第１の砥石装着溝５１３aに複数の仕上げ砥石セグメント５２aのそれぞれ基部が嵌合され接着剤によって第１の砥石装着部５１３に固定される。また、上記第２の研削砥石５３は、図示の実施形態においては複数の粗砥石セグメント５３aからなり、上記円盤状のホイール基台５１の第２の砥石装着部５１４に形成された環状の第２の砥石装着溝５１４aに複数の粗砥石セグメント５３aのそれぞれ基部が嵌合され接着剤によって第２の砥石装着部５１４に固定される。このようにして円盤状のホイール基台５１の第１の砥石装着部５１３に装着された複数の仕上げ砥石セグメント５２aからなる第１の研削砥石５２の研削面（下面）は、第２の砥石装着部５１４に装着された複数の粗砥石セグメント５３aからなる第２の研削砥石５３の研削面（下面）より軸方向に突出して構成されている。
【００２４】
以上のように構成された研削ホイール５は、装着面５１１が上記ホイールマウント４４の下面に着脱可能に装着される。即ち、ホイールマウント４４に形成されたボルト挿通穴４４１に締結ボルト６を挿通し、この締結ボルト６をホイール基台５１の装着面５１１側に形成された雌ネジ穴５１１aに螺合することにより、研削ホイール５はホイールマウント４４に着脱可能に装着される。
【００２５】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研削装置は、上記研削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる研削ユニット送り機構７を備えている。この研削ユニット送り機構７は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド７１を具備している。この雄ねじロッド７１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材７２および７３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材７２には雄ねじロッド７１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ７４が配設されており、このパルスモータ７４の出力軸が雄ねじロッド７１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴（図示していない）が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド７１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ７４が正転すると移動基台３１即ち研磨ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ７４が逆転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。
【００２６】
図１を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１にはチャックテーブル機構８が配設されている。チャックテーブル機構８は、チャックテーブル８１と、該チャックテーブル８１の周囲を覆うカバー部材８２と、該カバー部材８２の前後に配設された蛇腹手段８３および８４を具備している。チャックテーブル８１は、図示しない回転駆動手段によって回転せしめられるようになっており、その上面に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持するように構成されている。また、チャックテーブル８１は、図示しないチャックテーブル移動手段によって図１に示す被加工物載置域８０aと上記スピンドルユニット４を構成する研削ホイール5と対向する研削域８０bとの間で移動せしめられる。蛇腹手段８３および８４はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段８３の前端は主部２１の前面壁に固定され、後端はカバー部材８２の前端面に固定されている。蛇腹手段８４の前端はカバー部材８２の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル８１が矢印８１ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段８３が伸張されて蛇腹手段８４が収縮され、チャックテーブル８１が矢印８１ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段８３が収縮されて蛇腹手段８４が伸張せしめられる。
【００２７】
図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、この研削装置によって上述した半導体ウエーハ１００に形成された環状の補強部１０５bを除去する方法について説明する。
図１に示すように研磨装置の被加工物載置域８０aに位置付けられているチャックテーブル８１上に上述した環状の補強部１０５bが形成された半導体ウエーハ１００を載置する。なお、半導体ウエーハ１００のデバイスが形成された表面には上述したように保護テープ１１０が貼着されており、この保護テープ１１０側をチャックテーブル８１に載置する。従って、半導体ウエーハ１００は、環状の補強部１０５bが形成された裏面が上側となる。このようにしてチャックテーブル８１上に載置された半導体ウエーハ１００は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル８１上に吸引保持される。チャックテーブル８１上に半導体ウエーハ１００を吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動手段を作動してチャックテーブル８１を矢印８１ａで示す方向に移動し研削域８０bに位置付ける。そして、図４に示すように半導体ウエーハ１００に形成された環状の補強部１０５bを研削ホイール５を構成する第２の研削砥石５３の複数の粗砥石セグメント５３aが通過する位置に位置付ける。
【００２８】
このように研削ホイール5とチャックテーブル８１に保持された半導体ウエーハ１００が図４に示す位置関係にセットされたならば、チャックテーブル８１を矢印で示す方向に例えば３００rpmの回転速度で回転するとともに、研削ホイール5を矢印で示す方向に例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転する。そして、研削ホイール5を下降して複数の粗砥石セグメント５３aからなる第２の研削砥石５３を半導体ウエーハ１００に形成された環状の補強部１０５bの上面に所定の圧力で押圧する。この結果、半導体ウエーハ１００に形成された環状の補強部１０５bが粗研削される（粗研削工程）。この粗研削工程は、半導体ウエーハ１００のデバイス領域１０４の厚さ（例えば６０μm）に仕上げ代を残した厚さまで研削する。
【００２９】
上述した粗研削工程を実施したならば、研削ホイール5を上昇させ、チャックテーブル８１を移動して図５に示すように半導体ウエーハ１００に形成された環状の補強部１０５bを研削ホイール５を構成する第１の研削砥石５２の複数の仕上げ砥石セグメント５２aが通過する位置に位置付ける。そして、チャックテーブル８１を矢印で示す方向に例えば３００rpmの回転速度で回転し、研削ホイール5を矢印で示す方向に例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転するとともに、研削ホイール5を下降して複数の仕上げ砥石セグメント５２aからなる第１の研削砥石５２を半導体ウエーハ１００に形成され上述したように粗研削された環状の補強部１０５bの上面に所定の圧力で押圧する。この結果、上述したように粗研削された環状の補強部１０５bが仕上げ研削される（仕上げ研削工程）。この仕上げ研削工程は、環状の補強部１０５bが半導体ウエーハ１００のデバイス領域１０４の厚さ（例えば６０μm）になるまで研削する。この結果、環状の補強部１０５bは除去されることになる。
【００３０】
以上のように上述した研削ホイール５を用いることにより、１個の研削ホイールによって半導体ウエーハ１００に形成された環状の補強部１０５bに互いに干渉することなく粗研削加工と仕上げ研削加工を実施し、環状の補強部１０５bを除去することができる。なお、上述した研削ホイール５を構成する第１の研削砥石５２の外径を半導体ウエーハ１００のデバイス領域１０４と外周余剰領域１０５との境界線１０６の直径より小さく境界線１０６の半径より大きく、かつ第１の研削砥石５２の砥石セグメント５２aの研削面が半導体ウエーハ１００の中心を通過する寸法に設定することにより、上述した環状の補強部形成工程を実施することができる。この場合、第１の研削砥石５２の研削面の突出量、即ち第２の研削砥石５３の研削面からの突出量を半導体ウエーハ１００の裏面に形成される環状の補強部１０５bの高さより大きく設定する必要がある。
【００３１】
以上のようにして、半導体ウエーハ１００に形成された環状の補強部１０５bに粗研削工程と仕上げ研削工程を実施することにより、環状の補強部１０５bが除去され、半導体ウエーハ１００の外周余剰領域１０５の裏面とデバイス領域１０４の裏面が同一平面となる。従って、半導体ウエーハ１００の裏面をダイシングテープに貼着することが可能となり、半導体ウエーハ１００をストリート１０１に沿って切断することができる。
【００３２】
以上、本発明を図示の実施形態に基いて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においては、第１の研削砥石５２を複数の仕上げ砥石セグメント５２aとし第２の研削砥石５３を複数の粗砥石セグメント５３aとした例を示したが、第１の研削砥石５２を複数の粗砥石セグメント５３aとし第２の研削砥石５３を複数の仕上げ砥石セグメント５２aによって構成してもよい。このように構成した研削ホイールによって上述した半導体ウエーハ１００に形成された環状の補強部１０５bを研削する場合には、上述した研削順序と逆にする。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に従って構成された研削ホイールを装備した研削装置の斜視図。
【図２】図１に示す研削装置に装備されるホイールマウントおよび本発明に従って構成された研削ホイールの斜視図。
【図３】図２に示す研削ホイールの断面図。
【図４】図２に示す研削ホイールの第２の研削砥石によって実施する粗研削工程の説明図。
【図５】図２に示す研削ホイールの第１の研削砥石によって実施する仕上げ研削工程の説明図。
【図６】本発明に従って構成された研削ホイールによって加工されるウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図。
【図７】図６に示す半導体ウエーハの表面に保護部材を貼着した状態を示す斜視図。
【図８】図６に示す半導体ウエーハの裏面を研削するための研削装置の斜視図。
【図９】図８に示す研削装置によって実施する補強部形成工程の説明図。
【図１０】図９に示す補強部形成工程が実施された半導体ウエーハの断面図。
【符号の説明】
【００３４】
２：装置ハウジング
３：研削ユニット
３１：移動基台
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３： サーボモータ
４４： ホイールマウント
５：研削ホイール
５１：円盤状のホイール基台
５２：第１の研削砥石
５２a：仕上げ砥石セグメント
５３：第２の研削砥石
５３a：仕上げ砥石セグメント
７：研削ユニット送り機構
８：チャックテーブル機構
８１：チャックテーブル
１００：半導体ウエーハ
１１０：保護テープ
【図１】
2009050931.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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