(57)【要約】【課題】電装品ユニットの密封対策。【解決手段】電解コンデンサ（11）、コイル（15）、コネクタ継手部（12）及びパワーモジュール（16）が実装された回路基板（10）と、回路基板（10）を収容する電装品ケース（2）とを備えた電装品ユニット（1）を対象としている。電装品ケース（2）は、金属製ケースで構成され、回路基板（10）の背面側を覆う背面ケース（4）と、回路基板（10）の前面側を覆う前面ケース（3）とを備える一方、回路基板（10）に一体形成され、回路基板（10）の周縁部と電装品ケース（2）との間を密封する樹脂部材（5）を備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品（11,12,15,16）が実装された回路基板（10）と、該回路基板（10）を収容する電装品ケース（2）とを備えた電装品ユニットであって、
上記電装品ケース（2）は、金属製ケースで構成され、回路基板（10）の背面側を覆う背面部（4）と、回路基板（10）の前面側を覆う前面部（3）とを備える一方、
上記回路基板（10）に一体形成され、上記回路基板（10）の周縁部と電装品ケース（2）との間を密封する樹脂部材（5）を備えている
ことを特徴とする電装品ユニット。
【請求項２】
請求項１において、
上記電装品ケース（2）には、上記回路部品（11,12,16）を外部に露出させるための開口（3b,3c,4b）が形成されている
ことを特徴とする電装品ユニット。
【請求項３】
請求項２において、
上記回路部品（11,12）の周囲には、上記回路基板（10）に一体形成され、該回路基板（10）と電装品ケース（2）との間を密封する樹脂壁（11a,12a）が形成されている
ことを特徴とする電装品ユニット。
【請求項４】
請求項３において、
上記外部に露出する回路部品（11）は、電解コンデンサであり、
上記樹脂壁（11a）は、該樹脂壁（11a）の上端部から上方に向かって延びる樹脂突起（11b）が形成されている
ことを特徴とする電装品ユニット。
【請求項５】
請求項２において、
上記外部に露出する回路部品（16）は、発熱体の電子部品であり、該電子部品には、外部に露出した放熱器（19）が取り付けられる一方、
上記開口（4b）の周囲の電装品ケース（2）と回路基板（10）との間を密封する樹脂部品（16a）が設けられている
ことを特徴とする電装品ユニット。
【請求項６】
請求項３において、
上記樹脂壁（12a）は、回路基板（10）上の回路部品（12）と所定の間隔を隔てて立設されている
ことを特徴とする電装品ユニット。
【請求項７】
請求項６において、
上記電装品ケース（2）の開口（3c）の周縁部には、該周縁部に連続形成され且つ上記樹脂壁（12a）の上端片に係合されて固定される係合部（3g）が形成されている
ことを特徴とする電装品ユニット。
【請求項８】
請求項１において、
上記電装品ケース（2）には、該電装品ケース（2）の周縁部が低くなる段差部（3d）が形成されている
ことを特徴とする電装品ユニット。
【請求項９】
請求項８において、
上記電装品ケース（2）には、回路部品（15）の高さ方向の寸法に応じた凸部（3e）が形成されている
ことを特徴とする電装品ユニット。
【請求項１０】
請求項１において、
上記樹脂部材（5）の側面には、該樹脂部材（5）に連続形成され且つ外側に向かって突出した爪部（5a）が形成される一方、
上記電装品ケース（2）の側面には、上記爪部（5a）に対応する位置に、該爪部（5a）を係合させるための開口部（3a,4a）が形成されている
ことを特徴とする電装品ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電装品ユニットに関し、特に、回路基板の密封対策に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、空気調和装置を構成する室外機は、一般に屋外に設置されるため、室外機の内部に取り付けられる電装品ユニットは、雨水が接触しないよう、外部と遮断された空間に配置する必要があったため、配置自由度が低かった。また、環境によっては、潮風による腐食から回路部品を保護するために電装品ユニットをケーシングに収容する必要があった。
【０００３】
このような問題を解決する手段として、特許文献１に示すように、電子回路が形成された基板と、当該基板に実装された回路部品とを樹脂封入する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００６−１９０７２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電装品ユニットにおいては、基板の前面側または背面側の一部または全体が、樹脂によって覆われている。これにより、樹脂封入に使用する樹脂量が多くなってしまうため、製造コストが上昇するという問題があった。その一方で、一旦、樹脂に覆われた回路部品は、その後に、交換・回収することが困難であるため、回路部品のリサイクル性が低下してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、基板の封入に使用する樹脂量を低減させることで、製造コストを低減させつつ、回路部品のリサイクル性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、回路部品（11,12,15,16）が実装された回路基板（10）と、該回路基板（10）を収容する電装品ケース（2）とを備えた電装品ユニットであって、上記電装品ケース（2）は、金属製ケースで構成され、回路基板（10）の背面側を覆う背面部（4）と、回路基板（10）の前面側を覆う前面部（3）とを備える一方、上記回路基板（10）に一体形成され、上記回路基板（10）の周縁部と電装品ケース（2）との間を密封する樹脂部材（5）を備えている。
【０００７】
上記第１の発明では、回路部品（11,12,15,16）を実装した回路基板（10）の周縁部に樹脂部材（5）を一体形成している。この樹脂部材（5）は、回路基板（10）の周縁部と電装品ケース（2）との間を密封する。これにより、電装品ケース（2）の内部に回路基板（10）が密封して収容される。
【０００８】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記電装品ケース（2）には、上記回路部品（11,12,16）を外部に露出させるための開口（3b,3c,4b）が形成されている。
【０００９】
上記第２の発明では、金属製の電装品ケース（2）に開口（3b,3c,4b）を形成して回路基板（10）に実装した回路部品（11,12,16）を露出する。
【００１０】
第３の発明は、上記第２の発明において、上記回路部品（11,12）の周囲には、上記回路基板（10）に一体形成され、該回路基板（10）と電装品ケース（2）との間を密封する樹脂壁（11a,12a）が形成されている。
【００１１】
上記第３の発明では、回路基板（10）に実装した回路部品（11,12）の周囲に、該回路基板（10）に一体形成した樹脂壁（11a,12a）を形成している。上記樹脂壁（11a,12a）は、上記回路基板（10）と電装品ケース（2）との間を密封する。これにより、回路基板（10）に実装した回路部品（11,12）を電装品ケース（2）の外部に露出すると共に、回路基板（10）は、電装品ケース（2）の内部に密封して収容される。
【００１２】
第４の発明は、上記第３の発明において、上記外部に露出する回路部品（11）は、電解コンデンサであり、上記樹脂壁（11a）は、該樹脂壁（11a）の上端部から上方に向かって延びる樹脂突起（11b）が形成されている。
【００１３】
上記第４の発明では、回路基板（10）に実装した電解コンデンサ（11）を、電装品ケース（2）の開口（3b）を通じて外部に露出する。そして、電解コンデンサ（11）の周囲には該回路基板（10）に一体形成した樹脂壁（11a）を形成する。上記樹脂壁（11a）は、回路基板（10）と電装品ケース（2）との間を密封する。この樹脂壁（11a）に、該樹脂壁（11a）の上端部から上方に向かって延びる樹脂突起（11b）を形成する。樹脂壁（11a）は、電解コンデンサ（11）の側面と、電装品ケース（2）の開口（3b）の周縁部との間に介在することで、電解コンデンサ（11）と電装品ケース（2）との間を絶縁する。
【００１４】
第５の発明は、上記第２の発明において、上記外部に露出する回路部品（16）は、発熱体の電子部品であり、該電子部品には、外部に露出した放熱器（19）が取り付けられる一方、上記開口（4b）の周囲の電装品ケース（2）と回路基板（10）との間を密封する樹脂部品（16a）が設けられている。
【００１５】
上記第５の発明では、回路基板（10）に実装した発熱体の電子部品を、電装品ケース（2）の開口（4b）を通じて外部に露出する。上記電子部品には、外部に露出する放熱器（19）を取り付ける。そして、上記電装品ケース（2）には、開口（4b）の周囲の電装品ケース（2）と回路基板（10）との間を密封する樹脂部品（16a）を設ける。
【００１６】
第６の発明は、上記第３の発明において、上記樹脂壁（12a）は、回路基板（10）上の回路部品（12）と所定の距離を隔てて立設されている。
【００１７】
上記第６の発明では、上記樹脂壁（12a）を、回路部品（12）から所定の距離を隔てて回路基板（10）に一体形成する。
【００１８】
第７の発明は、上記第６の発明において、上記電装品ケース（2）の開口（3c）の周縁部には、該周縁部に連続形成され且つ上記樹脂壁（12a）の上端片に係合されて固定される係合部（3g）が形成されている。
【００１９】
上記第７の発明では、電装品ケース（2）の開口（3c）の周縁部に、該周縁部に連続する係合部（3g）を形成する。この係合部（3g）を、樹脂壁（12a）の上端片に係合することで、電装品ケース（2）を樹脂壁（12a）を介して回路基板（10）に固定する。
【００２０】
第８の発明は、上記第１の発明において、上記電装品ケース（2）には、該電装品ケース（2）の周縁部が低くなる段差部（3d）が形成されている。
【００２１】
上記第８の発明では、上記電装品ケース（2）の周縁部に段差部（3d）を形成して、該電装品ケース（2）の周縁部を低く形成する。
【００２２】
第９の発明は、上記第８の発明において、上記電装品ケース（2）には、回路部品（15）の高さ方向の寸法に応じた凸部（3e）が形成されている。
【００２３】
上記第９の発明では、上記電装品ケース（2）に、回路基板（10）に実装した回路部品（15）の高さ方向の寸法に応じた凸部（3e）を形成し、該回路部品（15）を収容する。
【００２４】
第１０の発明は、上記第１の発明において、上記樹脂部材（5）の側面には、該樹脂部材（5）に連続形成され且つ外側に向かって突出した爪部（5a）が形成される一方、上記電装品ケース（2）の側面には、上記爪部（5a）に対応する位置に、該爪部（5a）を係合させるための開口部（3a,4a）が形成されている。
【００２５】
上記第１０の発明では、樹脂部材（5）の側面に、外側に向かって突出した爪部（5a）を樹脂部材（5）に連続形成する。その一方で、電装品ケース（2）の側面の、上記爪部（5a）に対応する位置に、該爪部（5a）を係合するための開口部（3a,4a）を形成し、樹脂部材（5）と電装品ケース（2）とを固定する。
【発明の効果】
【００２６】
上記本発明によれば、回路部品（11,12,15,16）が実装された回路基板（10）には、該回路基板（10）の周縁部と電装品ケース（2）との間を密封させる樹脂部材（5）を、回路基板（10）に一体形成するようにしたために、樹脂部材（5）が回路基板（10）の前面側又は背面側の全体を覆うことなく、回路基板（10）を電装品ケース（2）内に密封させることができるため、回路基板（10）の封入に使用する樹脂量を低減させることができる。この結果、電装品ユニット（1）の部品コストを低減させることができる。
【００２７】
また、上記樹脂部材（5）は、回路基板（10）の周縁部に形成されているため、樹脂部材（5）が回路基板（10）上の回路部品（11,12,15,16）を覆うことがない。これにより、回路基板（10）に実装された回路部品（11,12,15,16）に対する交換・回収を容易に行うことができる。この結果、回路基板（10）に実装された回路部品（11,12,15,16）のリサイクル性が向上する。その一方で、回路基板（10）の周縁部に一体形成される樹脂部材（5）は、金属製である電装品ケース（2）の内側に形成されているため、可燃性である樹脂が、電装品ケース（2）の外部に露出することがない。これにより、電装品ユニット（1）の防災性を向上させることができる。
【００２８】
上記第２の発明によれば、電装品ケース（2）には、回路基板（10）に実装された回路部品（11,12,16）を外部に露出させるための開口（3b,3c,4b）が形成されているため、回路部品（11,12,16）を電装品ケース（2）の外部に露出させて、回路部品（11,16）から発生する熱を電装品ケース（2）の外部に放熱させることができる。また、回路部品（12）が電装品ケース（2）の外部に露出されているため、電装品ケース（2）の外部に設けられた電気部品と、電装品ケース（2）内に収容された回路基板（10）に実装された回路部品（12）とを接続させることができる。
【００２９】
上記第３の発明によれば、回路部品（11,12）の周囲には、該回路基板（10）と、開口（3b,3c）の周縁部の電装品ケース（2）との間を密封させる樹脂壁（11a,12a）が、該回路基板（10）に一体形成されているため、回路基板（10）を電装品ケース（2）内に密封させつつ、回路部品（11,12）は電装品ケース（2）の外部に露出させることができる。
【００３０】
上記第４の発明によれば、外部に露出している電解コンデンサ（11）の周囲の樹脂壁（11a）の上端部から上方に向かって延びる樹脂突起（11b）を形成しているので、該樹脂突起（11b）が電解コンデンサ（11）の側面と、開口（3b）の周囲の電装品ケース（2）との間に介在することから、電解コンデンサ（11）と電装品ケース（2）との間を絶縁させることができる。
【００３１】
上記第５の発明によれば、電子部品（16）に外部から放熱器（19）を取り付け、開口（4b）の周囲の電装品ケース（2）と回路基板（10）との間を密封させるようにしたので、回路基板（10）を電装品ケース（2）内に密封させた状態で、上記電子部品（16）を放熱器（19）に接触させて放熱させることができる。
【００３２】
上記第６の発明によれば、上記樹脂壁（12a）を、回路部品（12）に対して所定の距離を隔てて立設させるようにしたので、上記樹脂壁（12a）の内面形状を回路部品（12）の外形形状に合わせて形成する必要がない。これにより、上記樹脂壁（12a）の形成を容易に行うことができる。
【００３３】
上記第７の発明によれば、電装品ケース（2）の開口（3c）の周縁部に、該周縁部に連続する係合部（3g）を形成して、該係合部（3g）は、上記樹脂壁（12a）の上端片に係合させるようにしたため、電装品ケース（2）を、上記樹脂壁（12a）を介して回路基板（10）に固定させることができる。
【００３４】
上記第８の発明によれば、電装品ケース（2）には、その周縁部が低くなるような段差部（3d）を形成したので、回路基板（10）の周縁部と、電装品ケース（2）との間を狭くすることができる。これにより、回路基板（10）の周縁部に形成する樹脂部材（5）に使用する樹脂量を低減させることができる。この結果、電装品ユニット（1）の部品コストを低減させることができる。
【００３５】
上記第９の発明によれば、電装品ケース（2）には、回路部品（15）の高さ方向の寸法に応じた凸部（3e）を形成している。つまり、回路基板（10）に背の高い回路部品（15）を実装しても、電装品ケース（2）には、対応する凸部（3e）が形成されているため、背の高い回路部品（15）に合わせて電装品ケース（2）を形成する必要がない。これにより、電装品ケース（2）の厚みを薄くさせることができる。この結果、電装品ユニット（1）の部品コストを低減させることができる。
【００３６】
上記第１０の発明によれば、樹脂部材（5）の側面に爪部（5a）を形成する一方、電装品ケース（2）の側面に、該爪部（5a）を係合させるための開口部（3a,4a）を形成したため、電装品ケース（2）の開口部（3a,4a）に対して、樹脂部材（5）に形成される爪部（5a）を係合させるができる。これにより、電装品ケース（2）と回路基板（10）とを固定させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３８】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る電装品ユニット（1）は、空気調和装置の内部に収容される。この種の空気調和装置は、図示はしないが、圧縮機、蒸発器、凝縮器及び膨張弁等により冷媒回路を構成している。上記電装品ユニット（1）は、上記冷媒回路に接続される電装品及び基板を内部に収容している。
【００３９】
図１及び図２に示すように、電装品ユニット（1）は、金属製の電装品ケース（2）と、該電装品ケース（2）の内部に収容された回路基板（10）とを備えている。
【００４０】
上記電装品ケース（2）は、金属製の前面ケース（3）と背面ケース（4）とで構成され、前面ケース（3）と背面ケース（4）とが一体となって略直方体状の箱形の形状に構成されている。
【００４１】
上記前面ケース（3）は、略長方形状の平板に形成され、その周縁部には、背面側に突き出た側面部（3f）が連続形成されて電装品ケース（2）の前面部を構成している。尚、上記前面ケース（3）の長手方向の側面部（3f）には、後述する爪部（5a）を掛け合わせるための開口部（3a）が形成されている。上記前面ケース（3）には、電装品ケース（2）に収容される回路基板（10）上のコイル（15）の上方に、コイル（15）の高さ寸法に対応した凸部（3e）が形成されている。また、上記前面ケース（3）の周縁部には、該周縁部が低くなる段差部（3d）が形成されている。また、上記前面ケース（3）には、回路基板（10）上の回路部品（11,12）を、電装品ケース（2）の外部に露出させるための開口（3b,3c）が形成されている。上記開口（3b,3c）は、電装品ケース（2）の外部から、回路基板（10）上のコネクタ継手部（12）にコネクタを接続するために開口させるコネクタ用開口（3c）と、発熱体で構成される回路部品（11）（図２では電解コンデンサ）を電装品ケース（2）の外部に露出させて放熱させるためのコンデンサ用開口（3b）とで構成されている。
【００４２】
上記コネクタ用開口（3c）は、回路基板（10）上のコネクタ継手部（12）よりも一回り大きい略長方形状に形成されている。上記コネクタ用開口（3c）は、回路基板（10）上のコネクタ継手部（12）の上方に形成されているため、コネクタは、電装品ケース（2）の外部からコネクタ用開口（3c）を通じてコネクタ継手部（12）に接続されるよう構成されている。
【００４３】
上記コンデンサ用開口（3b）は、発熱体である電解コンデンサ（11）の水平断面積よりも一回り大きい略円形状に形成されている。上記コンデンサ用開口（3b）は、電解コンデンサ（11）の側面の周囲に形成されている。ここで、上記前面ケース（3）には、上記コンデンサ用開口（3b）の周囲が低くなるような段差部（3h）が形成されている。これにより、上記電解コンデンサ（11）の上部の大部分を電装品ケース（2）の外部に露出させることができる。
【００４４】
上記背面ケース（4）は、略長方形状の平板に形成され、その周縁部には、前面側に突き出た側面部（4c）が連続形成されて電装品ケース（2）の背面部を構成している。いる。尚、上記背面ケース（4）の長手方向の側面部（4c）には、後述する爪部（5a）を掛け合わせるための開口部（3a,4a）が形成されている。上記背面ケース（4）には、発熱体で構成される電子部品（16）（図２ではパワーモジュール）を電装品ケース（2）の外部に露出させて放熱させるためのパワーモジュール用開口（4b）が形成されている。上記パワーモジュール用開口（4b）は、発熱体であるパワーモジュール（16）を２つ並べたのよりも一回り大きい略長方形に形成されている。また、パワーモジュール用開口（4b）の周縁部の背面ケース（4）には、パワーモジュール（16）を放熱させるためのヒートシンク（19）が取り付けられている。
【００４５】
上記回路基板（10）は、図２に示すように、回路部品（11,12,15,16）が組み込まれたプリント基板であり、樹脂等で形成された薄板状の形状を有している。この回路基板（10）の前面側には、電解コンデンサ（11）、コイル（15）及びコネクタ継手部（12）が、はんだ付けによって実装されている。尚、この種の回路基板（10）上には、その用途によって、例えばインバータ、トランス、コンバータ、電源、抵抗素子、整流ダイオード、制御用ＩＣ、リレー、ベアチップ及び制御用マイクロコンピュータ等の各種の回路部品が、はんだ付けやワイヤーボンディング等によって実装されることもある。
【００４６】
上記コネクタ継手部（12）は、回路基板（10）から突き出るピン（13）と、該ピン（13）の周囲に囲むように立設される樹脂カバー（14）とで構成されている。このコネクタ継手部（12）の周囲には、上記回路基板（10）に一体形成される樹脂壁（12a）が、該コネクタ継手部（12）の側面に密着して形成されている。この樹脂壁（12a）は、上記回路基板（10）上から前面ケース（3）まで延びており、該回路基板（10）と、コネクタ用開口（3c）の周囲の前面ケース（3）との間を密封している。尚、上記樹脂壁（12a）は、熱可塑性及び絶縁性を有する樹脂で構成されている。
【００４７】
上記電解コンデンサ（11）は、円筒状の胴部を有し、該胴部の下端部に形成されたピンに、はんだ付けされて回路基板（10）に固定されている。電解コンデンサ（11）の周囲には、上記回路基板（10）に一体形成される樹脂壁（11a）が、該電解コンデンサ（11）の側面を囲むように密着して形成されている。この樹脂壁（11a）は、上記回路基板（10）上から前面ケース（3）まで延びており、該回路基板（10）と、コンデンサ用開口（3b）の周囲の前面ケース（3）との間を密封している。また、上記樹脂壁（11a）には、該樹脂壁（11a）の上端部から上方に向かって延びる樹脂突起（11b）が、上記電解コンデンサ（11）の側面を囲むように密着して形成されている。この樹脂突起（11b）は、電解コンデンサ（11）と、コンデンサ用開口（3b）の周囲の前面ケース（3）との間に介在することで、前面ケース（3）と電解コンデンサ（11）との間を絶縁させている。尚、上記樹脂壁（11a）及び樹脂突起（11b）は、熱可塑性及び絶縁性を有する樹脂で構成されている。
【００４８】
また、回路基板（10）の背面側には、発熱部材であるパワーモジュール（16）が２つ実装されている。上記パワーモジュール（16）は、略長方形状の箱体を有し、上記パワーモジュール用開口（4b）を通じて外部に露出される本体部（17）と、該本体部（17）と回路基板（10）とを接続する連絡配線（18）とで構成される。上記本体部（17）には、前述したヒートシンク（19）が外部から取り付けられている。ここで、パワーモジュール（16）の下部には、上記回路基板（10）から背面ケース（4）に延びる樹脂部品（16a）が形成されている。この樹脂部品（16a）は、上記回路基板（10）と、上記パワーモジュール用開口（4b）の周縁部の背面ケース（4）との間を密封している。尚、上記樹脂部品（16a）は、熱可塑性及び絶縁性を有する樹脂で構成されている。
【００４９】
次に、上記回路基板（10）に一体形成される樹脂部材（5）の構成について説明する。図１及び図２に示すように、上記樹脂部材（5）は、回路基板（10）の周縁部を、前面側と背面側から挟み込んだ状態で、回路基板（10）に一体形成されている。この樹脂部材（5）の前面側は、回路基板（10）に対して、所定の厚みを持って形成され、その上端部は、前面ケース（3）の内面に接触している。その一方で、樹脂部材（5）の背面側は、回路基板（10）に対して、所定の厚みを持って形成され、その下端部は、背面ケース（4）の内面に接触している。このため、回路基板（10）と電装品ケース（2）との間は、樹脂部材（5）によって密封されている。尚、上記樹脂部材（5）は、熱可塑性及び絶縁性を有する樹脂で構成されている。
【００５０】
また、上記回路基板（10）の長手方向の両側面に形成される樹脂部材（5）には、外側に向かって突出した爪部（5a）が形成されている。上記爪部（5a）は、上記前面ケース（3）及び背面ケース（4）に形成される対応する開口部（3a,4a）を掛け合わせることで、上記樹脂部材（5）を介して、電装品ケース（2）と回路基板（10）とを固定している。
【００５１】
尚、図４に示すように、電装品ユニット（1）の隅部に、電装品ケース（2）と回路基板（10）と樹脂部材（5）とをビス（20）を用いて固定させてもよい。
【００５２】
〈電装品ユニットの製造方法〉
次に、上記電装品ユニット（1）の製造手順について説明する。
【００５３】
先ず電装品ケース（2）と回路基板（10）とはそれぞれ別個に形成され、上記電装品ケース（2）は、前面ケース（3）と背面ケース（4）とを板金を折曲げ形成等を行って形成する。
【００５４】
一方、上記回路基板（10）は、電解コンデンサ（11）等の回路部品（11,12,15,16）を実装した後、樹脂部材（5）及び樹脂壁（11a,12a）等を一体形成する。
【００５５】
その後、ヒートシンク（19）が取り付けられた背面ケース（4）に回路基板（10）を設置した後、前面ケース（3）を回路基板（10）の上方に設置して、電装品ユニット（1）の製造を終了する。
【００５６】
−実施形態の効果−
上記実施形態に係る発明によれば、電解コンデンサ（11）、コイル（15）、コネクタ継手部（15）及びパワーモジュール（16）の回路部品が実装された回路基板（10）には、該回路基板（10）の周縁部と、電装品ケース（2）との間を密封させる樹脂部材（5）を回路基板（10）の周縁部に一体形成するようにしたために、樹脂部材（5）が、回路基板（10）の前面側又は背面側の全体を覆うことなく、回路基板（10）を電装品ケース（2）内に密封することができるため、回路基板（10）の封入に使用する樹脂量を低減させることができる。この結果、電装品ユニット（1）の部品コストを低減させることができる。
【００５７】
また、上記樹脂部材（5）は、回路基板（10）の周縁部に形成されているため、樹脂部材（5）が、回路基板（10）上の回路部品（11,12,15,16）を覆うことがない。これにより、回路基板（10）に実装された回路部品（11,12,15,16）に対する交換・回収を容易に行うことができる。この結果、回路基板（10）に実装された回路部品（11,12,15,16）のリサイクル性が向上する。その一方で、回路基板（10）の周縁部に一体形成される樹脂部材（5）は、金属製である電装品ケース（2）の内側に形成されているため、可燃性である樹脂が、電装品ケース（2）の外部に露出することがない。これにより、電装品ユニット（1）の防災性を向上させることができる。
【００５８】
また、樹脂部材（5）の両側面に、爪部（5a）を形成する一方、該爪部（5a）を、上記前面ケース（3）及び背面ケース（4）に形成される開口部（3a,4a）に掛け合わせるようにしたので、上記樹脂部材（5）を介して、電装品ケース（2）と回路基板（10）とを固定させることができる。
【００５９】
また、コンデンサ用開口（3b）を通じて外部に露出された電解コンデンサ（11）の周囲には、該回路基板（10）と、コンデンサ用開口（3b）の周囲の前面ケース（3）との間を密封させる樹脂壁（11a）が、該回路基板（10）に一体形成されているため、回路基板（10）を電装品ケース（2）内に密封させつつ、電解コンデンサ（11）は、電装品ケース（2）の外部に露出させて放熱させることができる。また、上記樹脂壁（11a）には、その上端部から上方に向かって延びる樹脂突起（11b）が形成されているため、該樹脂突起（11b）が電解コンデンサ（11）の側面と、コンデンサ用開口（3b）の周囲の前面ケース（3）との間に介在して、電解コンデンサ（11）と前面ケース（3）との間を絶縁させることができる。
【００６０】
また、上記前面ケース（3）には、コネクタ継手部（12）の上方に、コネクタ用開口（3c）を形成して、該コネクタ継手部（12）の周囲には、回路基板（10）と、コネクタ用開口（3c）の周囲の前面ケース（3）との間を密封させる樹脂壁（12a）を、該回路基板（10）に一体形成したため、上記回路基板（10）を電装品ケース（2）内に密封させつつ、コネクタ継手部（12）には、電装品ケース（2）の外部からコネクタを接続させることができる。
【００６１】
また、上記外部に露出させたパワーモジュール（16）に、外部からヒートシンク（19）を取り付けるようすると共に、回路基板上（10）に、樹脂部品（16a）を一体形成して、回路基板（10）と、パワーモジュール用開口（4b）の周縁部の背面ケース（4）との間を密封させるようにしたため、回路基板（10）を電装品ケース（2）内に密封させつつ、パワーモジュール（16）の熱をヒートシンク（19）を介して放熱させることができる。
【００６２】
また、上記前面ケース（3）には、その周縁部が低くなる段差部（3d）が形成されているので、回路基板（10）の周縁部と前面ケース（3）との間を狭くすることができる。これにより、回路基板（10）の周縁部に形成する樹脂部材（5）に使用する樹脂量を低減させることができる。また、前面ケース（3）には、回路基板（10）に実装されたコイル（15）の高さに応じた凸部（3e）が形成されているため、前面ケース（3）をコイル（15）の高さに合わせて形成する必要がない。これにより、電装品ケース（2）の厚みを薄くさせることができる。これらの結果、電装品ユニット（1）の部品コストを低減させることができる。
【００６３】
〈実施形態の変形例〉
上記実施形態の変形例について説明する。
【００６４】
本変形例は、上記実施形態において、上記回路基板（10）に一体形成される樹脂壁（12a）を、上記コネクタ継手部（12）の側面に密着させて形成したのに代えて、図３に示すように、上記樹脂壁（12a）をコネクタ継手部（12）の側面から所定の間隔を隔てて、回路基板（10）に一体形成させた。この樹脂壁（12a）は、上記回路基板（10）上から前面ケース（3）まで延びており、該回路基板（10）と、コネクタ用開口（3c）の周囲の前面ケース（3）との間を密封している。このため、上記樹脂壁（12a）の内面形状をコネクタ継手部（12）の外形形状に合わせて形成する必要がない。これにより、上記樹脂壁（12a）の形成を容易に行うことができる。また、上記コネクタ継手部（12）の上方に形成された前面ケース（3）のコネクタ用開口（3c）の周縁部には、該周縁部に連続形成される係合部（3g）が下方側に突出して形成され、この係合部（3g）を、上記樹脂壁（12a）の上端片に係合させるようにしたため、上記樹脂壁（12a）を介して、前面ケース（3）と回路基板（10）との密着性を向上させることができる。その他の構成及び動作は、上記実施形態と同様である。
【００６５】
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態について以下のような構成としてもよい。本実施形態では、電解コンデンサ（11）、コイル（15）、コネクタ継手部（12）及びパワーモジュール（16）を実装させた回路基板（10）を収容する電装品ユニット（1）に本発明を適用したが、本発明は、その他の各種の回路部品を実装させた回路基板に対しても適用することができる。
【００６６】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
以上説明したように、本発明は、電装品ユニットの密封対策について有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本実施形態に係る電装品ケース及び回路基板を示す概略斜視図である。
【図２】本実施形態に係る電装品ユニットを示す側面断面図である。
【図３】本実施形態の変形例に係るコネクタ継手部を示す側面断面図である。
【図４】本実施形態に係る電装品ユニットの固定状態を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１            電装品ユニット
２            電装品ケース
３            前面ケース
３ａ          （前面ケース側）開口部
３ｂ          コンデンサ用開口
３ｃ          コネクタ用開口
３ｄ          段差部
３ｅ          凸部
３ｇ          係合部
４            背面ケース
４ａ          （背面ケース側）開口部
４ｂ          パワーモジュール用開口
５            樹脂部材
１０          回路基板
１１          コンデンサ
１１ａ        （コンデンサ）樹脂壁
１１ｂ        樹脂突起
１２          コネクタ継手部
１２ａ        （コネクタ継手部）樹脂壁
１５          コイル
１６          パワーモジュール
１９          ヒートシンク
【図１】
2009099677.tif 000003
【図２】
2009099677.tif 000004
【図３】
2009099677.tif 000005
【図４】
2009099677.tif 000006