(57)【要約】【課題】ポット５内に投入したクリーニング材料１５を所要の圧力で加圧し得て、少なくともポット５内と樹脂通路１０（カル８、ランナ１１、ゲート１２）内とを効率良くクリーニングする。【解決手段】まず、所要量の未加硫のゴム状クリーニング材料１５を所要数個の細片に形成してポット５内にゴム状クリーニング材料１５の所要量を供給すると共に、金型１（２・３）を型締めすることにより、ポット５内における所要量のゴム状クリーニング材料１５を加熱し且つプランジャ６にて所要の圧力で加圧し、更に、プランジャ６での加圧工程時に、ポット５内で加熱加硫したクリーニング材料１６の流動先端１６ａを少なくとも樹脂通路１０（ゲート１２）内で停止させた状態で、且つ、少なくとも樹脂通路１０（ゲート１２）内を詰まらせた状態でクリーニング材料１６を加圧する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料供給用のポットと、樹脂加圧用のプランジャと、樹脂移送用の樹脂通路と、樹脂成形用キャビティとを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型における少なくともポット内の型汚れをクリーニングする金型のクリーニング方法であって、
前記したポット内に所要量のゴム状クリーニング材料を供給する工程と、
前記した金型を型締めする工程と、
前記したポット内におけるゴム状クリーニング材料を加熱する工程と、
前記したポット内で加熱したゴム状クリーニング材料を前記したプランジャにて所要の圧力で加圧する工程と、
前記したプランジャでの加圧工程時に、少なくとも前記した樹脂通路内で前記したポット内で加熱したクリーニング材料を詰まらせた状態で加圧する工程とを含むことを特徴とする金型のクリーニング方法。
【請求項２】
ポット内に所要量のゴム状クリーニング材料を供給する工程時に、前記したゴム状クリーニング材料の細片を前記したポット内に供給する工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の金型のクリーニング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、基板等に装着されたＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型に設けられた樹脂材料供給用のポット等に付着形成された樹脂ばり等の型汚れを除去する金型のクリーニング方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の樹脂封止成形用金型１（上下両型２・３）を用いて、所要の樹脂成形温度（例えば、１７５℃）にて、例えば、基板（金属製リードフレーム等を含む）に装着された電子部品（ＩＣ、ＬＥＤ等を含む）を樹脂材料にて封止成形することが行われているが、次のようにして行われている。
即ち、樹脂材料供給用の下型ポット（縦型ポット）５内で加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂）を樹脂加圧用のプランジャ６で上方向に（垂直方向に）加圧することにより、樹脂成形用のキャビティ９内に加熱溶融化された樹脂材料を、樹脂通路１０（カル８、ランナ１１、ゲート１２）を通して注入するようにしている。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、金型１を型開きすることにより、電子部品を金型キャビティ９の形状に対応した樹脂成形体内に封止成形している（図１を参照）。
【０００３】
ところで、封止成形用の樹脂材料がエポキシ系の樹脂材料であるため、このエポキシ系樹脂材料は金型を形成する鉄系の金属材料に付着し易いので、前述したように、金型で樹脂封止成形を所要数回、繰り返した場合、金型ポット５内に或いは樹脂通路１０内に樹脂ばり（硬化樹脂）等の型汚れ１３・１４が付着形成され易い。
従って、図４、図５に示すように、メラミン樹脂等のクリーニング材料２１を用いて、ポット５内に付着形成された樹脂ばり等の型汚れ１３・１４をクリーニング材料２１に付着させた状態でクリーニングして除去することが行われている。
【０００４】
なお、エポキシ系樹脂材料に配合される離型剤も型汚れになり易く、この離型剤による型汚れも効率良くクリーニングすることが求められていた。
また、特許文献１に示すように、ダミーフレーム（剥離用部材）を用いる方法が検討されているが、クリーニング材料が多量に必要になる等、昨今の省資源化のニーズからは、問題視されるものであり、ポット内と樹脂通路内とのみをクリーニングして型汚れを除去する金型のクリーニング方法が求められていた。
【０００５】
【特許文献１】特開平０３−２４３３１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
また、前述したようなポット５内のクリーニングは、次のようにして行われている。
即ち、まず、ポット５内にクリーニング材料（例えば、メラミン系の樹脂）を投入し、次に、金型３（１）の熱（加熱手段４）でポット５内の樹脂を加熱溶融化して樹脂を膨張させることによりポット内に樹脂を充満させて下型面のポット開口部５ａから溢れさせ、最終的に、ポット５内で自然的に硬化を待つようにしている。
従って、ポット５内に膨張充満した材料２１に樹脂ばり等の型汚れ１３を付着させることにより、この状態で、ポット５内から膨張硬化したクリーニング材料２１をポット５の外部に取り出すことによって樹脂ばり等の型汚れ１３をクリーニングして除去することが行われている。
【０００７】
ところで、クリーニング材料として、メラミン系樹脂のものを用いた場合、次のような弊害がある。
即ち、下型ポット５内に投入したメラミン系樹脂のクリーニング材料をプランジャ６で加圧した場合、金型１（３）内において、カル（８）、ランナ（１１）、ゲート（１２）を通してキャビティ（９）内にクリーニング材料が流入することになるが、このメラミン系樹脂のクリーニング材料における流動性が非常に良いために（粘度が非常に低いために）、エアベント等を含む上下両型面にクリーニング樹脂が浸入してクリーニング材料の樹脂ばり（硬化樹脂）が付着形成され易い。
更に、この場合、この樹脂ばりや樹脂ばりが壊れて形成されたごみ（硬化樹脂）が飛散し易く、クリーニング材料としての評価は低かった。
また、このメラミン系樹脂のクリーニング材料における流動性が非常に良いために、クリーニング材料の大部分がキャビティ（９）側に移動してしまい、ポット５側には少量のクリーニング材料が残存することになる。
この場合、ポット５内のクリーニング材料の量が少量であるため、ポット５の底部側に付着した樹脂ばり等の型汚れを効率良く除去することができなかった。
また、ポット５のクリーニング時に、プランジャ６が上動させた場合においては（加圧した場合においては）、ポット５内面に付着した樹脂ばりを上動したプランジャ６外面で覆い隠すこと（被覆する）があり、クリーニング材料がその被覆樹脂ばりに接触しない状態になる（クリーニング材料が届かない状態になる）ことがあり、ポット内を効率良くクリーニングすることができなかった。
なお、この場合、高さの高いメラミン系樹脂のクリーニング材料（例えば、円柱形状タブレット）を使用することが検討されているが、ポットの深さと、ポット内からのクリーニング材料の離型との両面から考慮すると、クリーニング後におけるクリーニング済材料を取り出して離型し難く、実用上、非常に困難である。
また、メラミン系樹脂のクリーニング材料によるクリーニング時において、このメラミン系樹脂のクリーニング材料における流動性が非常に良いために、ポット５とプランジャ６と隙間にクリーニング樹脂が浸入して硬化することにより、ポット５とプランジャ６と隙間に樹脂ばりや樹脂ばりが壊れて形成されたごみが形成され易く、プランジャ６に摺動不良が発生することがある。
従って、ポット５内のクリーニング材料をプランジャ６にて所要の圧力で加圧することができなかった。
即ち、ポット５内のクリーニング材料をプランジャ６で加圧することができないため、
ポット５の底部を効率良くクリーニングすることができず、ポット５内に樹脂ばり等の型汚れ１３ａ（図５を参照）が多量に残存し易く、このため、プランジャ６が摺動不良を引き起こし易いので、何度も、クリーニング材料を投入してクリーニングしなければならない。
従って、ポット５内のクリーニング材料を所要の圧力で加圧することができないため、ポット５内（ポット内面）に付着した樹脂ばり等の型汚れ１３（１３ａ）を効率良くクリーニングすることができないと云う弊害がある。
また、更に、このクリーニング方法では樹脂通路１０内（下型面）に付着した樹脂ばり等の型汚れ１４をクリーニングして除去することができなかった。
【０００８】
なお、例えば、ホリゾンタル構造の金型（横型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャにて水平方向に加圧する方式）に設けた横型ポット内に付着形成された樹脂ばり等の型汚れ（１３・１４）を、前述した縦型ポットと同様に、クリーニング材料でクリーニングすることが検討されている。
この場合、金型側面に形成されたポット開口部から加熱膨張したクリーニング材料が硬化する前に流れ落ちてしまうため、前述した縦型ポットと同じクリーニング方法を実施することができない。
従って、縦型ポットと同様に、横型ポット内のクリーニング材料を加圧することができないために、ポット内を或いは樹脂通路内を効率良くクリーニングすることができないと云う弊害がある。
【０００９】
従って、本発明は、ポット内に投入したクリーニング材料を所要の圧力で加圧し得て、少なくともポット内と樹脂通路内とを効率良くクリーニングすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る金型のクリーニング方法は、樹脂材料供給用のポットと、樹脂加圧用のプランジャと、樹脂移送用の樹脂通路と、樹脂成形用キャビティとを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型における少なくともポット内の型汚れをクリーニングする金型のクリーニング方法であって、前記したポット内に所要量のゴム状クリーニング材料を供給する工程と、前記した金型を型締めする工程と、前記したポット内におけるゴム状クリーニング材料を加熱する工程と、前記したポット内で加熱したゴム状クリーニング材料を前記したプランジャにて所要の圧力で加圧する工程と、前記したプランジャでの加圧工程時に、少なくとも前記した樹脂通路内で前記したポット内で加熱したクリーニング材料を詰まらせた状態で加圧する工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る金型のクリーニング方法は、前記したポット内にゴム状クリーニング材料の所要量を供給する工程時に、前記したゴム状クリーニング材料の細片を前記したポット内に供給する工程を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明よれば、ポット内に投入したクリーニング材料を所要の圧力で加圧し得て、少なくともポット内と樹脂通路内とを効率良くクリーニングすることができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を、実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１、図２は、本発明に係る金型のクリーニング方法に用いられる電子部品の樹脂封止成形用金型である。
図３は、加硫したゴム状クリーニング材料（樹脂ばり等の型汚れが付着した状態にある）である。
【００１４】
（電子部品の樹脂封止成形用金型の構成について）
本発明に係る金型のクリーニング方法に用いられる電子部品の樹脂封止成形用金型は、例えば、次のような金型構成である。
即ち、図１、図２に示すように、電子部品の樹脂封止成形用金型１には、固定上型２と、上型２に対向配置した可動下型３とが設けられて構成されると共に、上下両型２・３には上下両型２・３を所要の温度にまで加熱する加熱手段４が設けられて構成されている。
また、下型２の型面には、下型面に開口部５ａを有する樹脂材料供給用の縦型ポット５と、ポット５内を上下方向に（垂直方向に）上下動する樹脂加圧用プランジャ６と、電子部品を装着した基板（図示なし）を供給セットするセット用凹所７とが設けられて構成されている。
また、上型２の型面には、下型ポット５に対向配置した樹脂分配用カル８と、樹脂成形用の上型キャビティ９と、ポット５とキャビティ９とを連通接続するカル８を含む樹脂通路１０（ランナ１１、ゲート１２）とが設けられて構成されている。
【００１５】
（電子部品の樹脂封止成形方法について）
即ち、この金型１を用いて、基板に装着した電子部品を樹脂封止成形することが行われている。
まず、下型３のセット用凹所７に電子部品を装着した基板を供給セットし且つ下型３の縦型ポット５内に所要量の（成形用の）樹脂材料を投入すると共に、上下両型２・３を型締めする。
次に、ポット５内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャ６で上方向に加圧することにより、加熱溶融化された樹脂材料を、樹脂通路（カル８、ランナ１１、ゲート１２）を通してキャビティ９内に注入するようにしている。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型２・３を型開きすることにより、基板に装着した電子部品を上型キャビティ９の形状に対応した樹脂成形体（図示なし）内に封止成形することができる。
【００１６】
（樹脂ばり等の型汚れについて）
ところで、前述した金型１にて所要数回、樹脂封止成形した場合において、ポット５内面に樹脂ばり等の型汚れ１３が付着形成され、或いは、下型面におけるポット開口部５ａの周囲に樹脂ばり等の型汚れ１４が付着形成され易い。
従って、本発明は、これらの樹脂ばり等の型汚れ１３・１４を、例えば、ゴム状のクリーニング材料１５を用いてクリーニングして除去するものである。
【００１７】
（クリーニング材料について）
本発明に用いられるクリーニング材料はゴム状のクリーニング材料１５であって、このゴム状クリーニング材料１５は、未加硫のゴム生地を配合した未加硫のものである。
即ち、本発明に用いられるゴム状クリーニング材料１５は、金型１のポット５内において、加硫に必要な所要の温度にて加熱することにより且つプランジャ６で所要の圧力で加圧することにより加硫することになる（即ち、硬化して固化することになる）。
従って、ゴム状クリーニング材料１５を所要の温度に加熱した場合、ゴム状クリーニング材料は軟化して高い粘度にて流動化し、それ自体が相互に融合して一体の状態になり易く且つ変形し易い状態となるものである。
更に、最終的に、ゴム状クリーニング材料１５を所要形状に硬化（固化）して加硫したクリーニング材料１６が形成されることになる。
なお、特に、ゴム状クリーニング材料１５は、ゲート等の狭い空間（通路）では加熱にて直ちに（加硫したゴム状クリーニング材料１６に）硬化（固化）し易い。
また、未加硫のゴム状クリーニング材料１５は、例えば、粘土状態の場合がある。
【００１８】
（金型のクリーニング方法について）
まず、図１に示すように、まず、所要量のゴム状クリーニング材料１５を所要数個の細片（或いは、短冊）に形成し、この所要数個（所要量）のゴム状クリーニング材料１５を下型のポット５の開口部５ａから投入して所要の温度に加熱する。
このとき、ゴム状クリーニング材料１５は軟化して（高い粘度にて）流動し易くなり、ポット５の形状に対応した所要の形状となる。
次に、このポット５内で加熱されたゴム状クリーニング材料１５をプランジャ６にて所要の圧力で加圧する。
このとき、図２に示すように、未加硫のゴム状クリーニング材料１５は、加硫したゴム状クリーニング材料１６となり、その流動先端１６ａの位置は、金型１の樹脂通路１０（８、１１、１２）内における所要位置（図例では、ゲート１２内）で硬化（固化）して停止することになる（キャビティ９内にクリーニング材料１６（１５）が流入しない構成となる）。
即ち、未加硫のゴム状クリーニング材料１５を加熱加圧することにより、加硫済のゴム状クリーニング材料１６を得ることができるように構成されている。
このとき、金型１の樹脂通路１０内で加硫したゴム状クリーニング材料１６を詰まった状態に構成することができる（図２に示す図例では、ゲート１２内で停止した流動先端１６ａ）。
このとき、樹脂通路１０内で加硫したゴム状クリーニング材料１６を詰まった状態で加圧することができるので、加硫したゴム状クリーニング材料１６にポット５内面や下型面に付着形成された樹脂ばり１３・１４等の型汚れを押圧して付着させることができる。
即ち、上下両型１（２・３）を型開きしてポット５内から加硫したクリーニング材料１６を、この加硫クリーニング材料１６に樹脂ばり１３・１４を付着させた状態で取り出すことができる。
従って、ポット５内のクリーニング材料１５（１６）を所要の圧力で（加熱）加圧し得て、少なくともポット５内（ポット内面）と樹脂通路１０内（下型面）とを効率良くクリーニングすることができる。
【００１９】
また、本発明を前述したように構成したので、本発明によれば、ポット５内のクリーニング材料１５（１６）をプランジャ６で加圧してクリーニングすることができるので、ポット５内の樹脂ばり等の型汚れ１３・１４を効率良く除去することができる。
従って、電子部品の樹脂封止成形用金型１（２・３）を用いて、ポット５内や樹脂通路１０内に樹脂ばり等の型汚れ１３・１４が付着していない状態で、基板に装着した電子部品を樹脂封止成形することができる。
また、本発明によれば、ポット５内に投入するクリーニング材料１５の量を調整することができるので、例えば、ポット５内に所要量以上のクリーニング材料１５を多量に投入することにより、ポット５の底部側（プランジャ６の先端面近傍を含む）に付着した型汚れを効率良くクリーニングして除去することができる。
また、本発明によれば、キャビティ９内に投入したクリーニング材料１６（１５）を流入させない構成とすることができるので、ポット５内と樹脂通路１０内（カル８、ランナ１１、ゲート１２）とのみを効率良くクリーニングすることができる。
【００２０】
本発明の利点は、流動性の有るクリーニング材料ではなく、流動性の無いクリーニング材料を用いることにある。
例えば、前述したゴム状のクリーニング材料１５のように、クリーニング中に高い粘度を有するクリーニング材料１６を用いることにあり、樹脂通路１０内でクリーニング材料１６の流動先端１６ａが（加硫して或いは固化して）停止することによって、樹脂通路１０内でクリーニング材料１５を加硫して詰まらせた状態に形成することにある。
この樹脂通路１０内で加硫クリーニング材料１６を詰まらせた状態に形成することができるように構成することができるので、ポット５内でプランジャ６を上動することによりクリーニング材料１５（１６）を所要の圧力にて加圧することができる。
即ち、樹脂ばり等の型汚れ１３・１４にクリーニング材料１５（１６）を押圧することによりクリーニング材料１６自体に樹脂ばり等の型汚れ１３・１４を付着させることができる。
従って、樹脂ばり等の型汚れ１３・１４を加硫クリーニング材料１６に付着させた状態で金型１（ポット５と樹脂通路１０と）から除去することができる。
【００２１】
本発明は、従来のクリーニング材料、特に、メラミン系樹脂を含むクリーニング材料に対して次のような利点を有するものである。
即ち、前述したように、メラミン系樹脂を含むクリーニング材料は、流動性が非常に良いため（粘度が低いため）、上下両型２・３間に、或いは、ポット５とプランジャとの隙間等に浸入して樹脂ばり（ごみ）が付着形成し易いと云う弊害がある。
しかしながら、本発明に用いられるゴム状のクリーニング材料１５は流動性が低く、粘度が高いために、上下両型２・３間に、或いは、ポット５とプランジャとの隙間等に浸入して樹脂ばり（ごみ）を付着形成することを効率良く防止することができる。
なお、この場合、更に、プランジャ６に摺動不良が発生することを効率良く防止することができる。
また、前述したように、メラミン系樹脂を含むクリーニング材料は粘度が低いため、ポット５内でプランジャ６が概ねポット５の深さとなる距離を上動することなり、ポット内の樹脂ばり等の型汚れを、（例えば、ポット５の内壁面に付着した樹脂ばり等の型汚れを、或いは、ポット５内の底面側に付着した樹脂ばり等の型汚れを、）プランジャ６の外面で覆い隠してクリーニング材料に接触しない状態になるため、このポット５内に付着した樹脂ばり等の型汚れを効率良く除去することができないと云う弊害がある。
しかしながら、本発明に用いられるゴム状のクリーニング材料１５は流動性が低く、粘度が高いために、ポット５内でプランジャ６がほとんど上動することがないため、ポット５内に残存するクリーニング材料１５（１６）をプランジャ６で加圧することができるので、ポット内の樹脂ばり等の型汚れを効率良く除去することができる。
従って、本発明に係るゴム状のクリーニング材料１５を用いることにより、メラミン系樹脂を含むクリーニング材料を用いる場合に比べて、ポット５と樹脂通路１０とを効率良くクリーニングして樹脂ばり等の型汚れ１３・１４を効率良く除去することができる。
【００２２】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００２３】
また、前述した実施例では、縦型ポット５を例に挙げて説明したが、本発明に係る金型のクリーニング方法は、例えは、横型ポットと水平方向に加圧する水平プランジャとを用いる金型においても採用することができる。
【００２４】
また、前記した実施例では、未加硫のゴム状クリーニング材料１５を、細片（短冊）形状に形成したものを用いて説明したが、本発明においては、例えば、タブレット形状、顆粒形状、粉末形状等、種々の形状にしたものを用いることができる。
【００２５】
また、前記した実施例においては、未加硫のゴムとして、例えば、天然ゴム（ＮＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、二トリルゴム（ＮＢＲ）の他、エチレンプロピレンターポリマーゴム（ＥＰＭ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリイソプレンゴム（ＩＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、シリコーンゴム（Ｑ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）等を挙げることができる。
また、更に、前述した種々のゴムを単一で、或いは、数種類のゴムをブレンドして用いると共に、それらに加硫剤を添加して用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は本発明に係る金型のクリーニング方法に用いられる電子部品の樹脂封止成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型に設けた樹脂材料供給用ポット内にゴム状クリーニング材料を投入した状態を示している。
【図２】図２は図１に対応する電子部品の樹脂封止成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型ポット内の加熱されたゴム状クリーニング材料を加圧した状態を示している。
【図３】図３は図２に示す金型で加圧された加硫したゴム状クリーニング材料を概略的に示す概略縦断面図であって、前記したゴム状クリーニング材料に樹脂ばり等の型汚れが付着した状態を示している。
【図４】図４は従来の金型のクリーニング方法に用いられる電子部品の樹脂封止成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型に設けた樹脂材料供給用ポット内でクリーニング材料が加熱膨張した状態を示している。
【図５】図５は図４に対応する従来の金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記したポット内から取り出された加熱膨張したクリーニング材料に樹脂ばり等の型汚れが付着した状態を示している。
【符号の説明】
【００２７】
１    電子部品の樹脂封止成形用金型
２    固定上型
３    可動下型
４    加熱手段
５    縦型ポット
５ａ  ポット開口部
６    プランジャ
７    セット用凹所
８    カル
９    上型キャビティ
１０    樹脂通路
１１    ランナ
１２    ゲート
１３    型汚れ（ポット内面）
１４    型汚れ（下型面）
１５    クリーニング材料
１６    加硫クリーニング材料
１６ａ  流動先端（加硫クリーニング材料）
【図１】
2009141294.tif 000003
【図２】
2009141294.tif 000004
【図３】
2009141294.tif 000005
【図４】
2009141294.tif 000006
【図５】
2009141294.tif 000007