(57)【要約】【課題】液ダレを抑制することが可能な熱伝導性シリコーングリース組成物、およびそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。【解決手段】（Ａ）２３℃における粘度が０．０１〜５Ｐａ・ｓであり、１分子中にトリアルコキシシリル基を平均０．５〜１．５個有する環状のポリオルガノシロキサン：１００容量部、および（Ｂ）熱伝導性充填剤：１００〜２０００容量部を含有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）２３℃における粘度が０．０１〜５Ｐａ・ｓであり、１分子中にトリアルコキシシリル基を平均０．５〜１．５個有する環状のポリオルガノシロキサン  １００容量部、および
（Ｂ）熱伝導性充填剤  １００〜２０００容量部
を含有することを特徴とする熱伝導性シリコーングリース組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）成分のトリアルコキシシリル基が、トリメトキシ基であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
【請求項３】
さらに、（Ｃ）一般式：
【化１】
2009215362.tif 000009
（Ｒ６は互いに同一もしくは異なる、メチル基、フェニル基及びビニル基から選ばれる基、Ｘはメチル基、Ｙはフェニル基、ｐは正数、ｑは０以上の数で、かつ、０．９０≦ｐ／（ｐ＋ｑ）≦１である。）で表されるポリオルガノシロキサンを含むことを特徴とする請求項１または２記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）成分が、一般式：
【化２】
2009215362.tif 000010
（式中、ｒは、５０〜１０００の整数である。）で表されるポリジメチルシロキサンであることを特徴とする請求項３に記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
【請求項５】
前記（Ｃ）成分の配合量が、（Ａ）成分１００容量部に対して０〜５００容量部であることを特徴とする請求項３または４記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
【請求項６】
前記（Ｂ）成分が、平均粒径５μｍ以上３０μｍ未満の熱伝導性充填剤の少なくとも１種と、平均粒径０．０５μｍ以上５μｍ未満の熱伝導性充填剤の少なくとも１種とを含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
【請求項７】
前記（Ｂ）成分が、酸化アルミニウム、酸化亜鉛及びアルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
【請求項８】
さらに、（Ｄ）一般式：
Ｒ７ｂＲ８ｃＳｉ（ＯＲ９）４−（ｂ＋ｃ）
（式中、Ｒ７は炭素原子数６〜１５のアルキル基、Ｒ８は非置換または置換の炭素原子数１〜８の一価の炭化水素基、Ｒ９は炭素原子数１〜６のアルキル基、ｂは１〜３の整数、ｃは０〜２の整数、ｂ＋ｃは１〜３である。）で表されるアルコキシシランを（Ａ）成分１００容量部に対して０〜３０容量部含有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
【請求項９】
２３℃における粘度が、４００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
【請求項１０】
発熱性電子部品と放熱体とを有し、前記発熱性電子部品と前記放熱体との間に請求項１乃至９のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーングリース組成物を介在させてなることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液ダレを抑制することが可能な熱伝導性シリコーングリース組成物及びそれを用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＣＰＵのような発熱性電子部品には、使用時の温度上昇による損傷や性能低下を防止するためにヒートシンクなどの放熱体が広く用いられており、発熱性電子部品から発生する熱を放熱体に効率よく伝導させるため、発熱性電子部品と放熱体との間には放熱シートや放熱グリースが使用されている。
【０００３】
放熱シートは、手軽にマウントすることができるため、取り扱い性に優れており、様々な分野で使用されている。放熱シートを形成するシリコーン組成物として、熱伝導性充填剤を高充填しても、良好な流動性、作業性を有する付加反応硬化型のシリコーンゴム組成物が提案されている（例えば特許文献１参照）。このシリコーンゴム組成物は、加水分解性基を有するポリオルガノシロキサンをウエッター成分として配合した組成物である。
【０００４】
一方、放熱グリースはその性状が液体に近く、放熱シートと比べて、発熱性電子部品や放熱体表面の凹凸に影響されることなく両者に密着して界面熱抵抗を小さくすることができる。このような放熱グリースとしては、シリコーンオイルをベースとして、アルミニウム粉末などの熱伝導性充填剤を配合したシリコーングリース組成物が提案されている。
【０００５】
しかし、従来のシリコーングリース組成物は、発熱性電子部品のＯＮ／ＯＦＦによる加熱／冷却サイクルにより、液ダレが発生して電子部品が汚染されやすい。この汚染によって、電子部品の本来の性能が発揮されない、あるいは作動し難い問題があった。
【特許文献１】ＷＯ２００５／０３０８７４Ａ１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、液ダレを抑制することが可能な熱伝導性シリコーングリース組成物、およびそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、ベースオイルとして、トリアルコキシシリル基を有する環状のポリオルガノシロキサンを配合することによって、電子部品の冷熱サイクルによる組成物の液ダレを抑制することを見出し、本発明をなすに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、
（Ａ）２３℃における粘度が０．０１〜５Ｐａ・ｓであり、１分子中にトリアルコキシシリル基を平均０．５〜１．５個有する環状のポリオルガノシロキサン  １００容量部、および
（Ｂ）熱伝導性充填剤  １００〜２０００容量部
を含有することを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の半導体装置は、発熱性電子部品と放熱体とを有し、前記発熱性電子部品と前記放熱体との間に、上記の熱伝導性シリコーングリース組成物を介在させてなることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、液ダレを抑制することが可能な熱伝導性シリコーングリース組成物、およびそれを用いた高信頼性の半導体装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物について詳細に説明する。
【００１２】
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、ＣＰＵなどの発熱性電子部品の冷熱サイクルによる液ダレを抑制する、本発明の特徴を付与する成分である。
【００１３】
（Ａ）成分は、トリアルコキシシリル基を１分子中に平均０．５〜１．５個有する環状のポリオルガノシロキサンであり、例えば、下記一般式：
【化３】
2009215362.tif 000002
で表されるポリオルガノシロキサンを用いることが好ましい。
【００１４】
式中、Ｒ１は互いに同一または異なる、炭素原子数１〜６のアルキル基、または水素原子である。Ｒ１としては、水素原子の他、一価炭化水素として、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、好ましくはメチル基である。
【００１５】
Ｒ２は互いに同一または異なる、炭素原子数２〜１０の二価の炭化水素基であり、例えば、下記のようなアルキレン基が挙げられる。
−CH２CH２−
−CH２CH２CH２−
−CH２CH(CH３)−
−CH２CH(CH３)CH２−
【００１６】
Ｒ３は−ＣＯＯＲ２−で表される基である。Ｒ２は、前記規定のとおりである。
【００１７】
Ｒ４は炭素原子数１〜４のアルコキシ基であり、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等が挙げられ、好ましくはメトキシ基である。
【００１８】
ａ，ｂは、１以上の整数であり、好ましくは１〜２である。ｃは、０以上の整数であり、好ましくは０〜１である。
【００１９】
ａ＋ｂ＋ｃの和は、４以上であり、好ましくは４である。ａ＋ｂ＋ｃの和が、４未満では、組成物の粘度上昇を抑制できず、良好な作業性、成形性が得られない。
【００２０】
また、Ａは、炭素原子数６〜１８の一価炭化水素基、または下記一般式：
【化４】
2009215362.tif 000003
で表される基である。
【００２１】
Ａが、炭素原子数６〜１８の一価炭化水素基の場合には、例えばヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。炭素原子数が６未満であると、熱伝導性充填剤（（Ｂ）成分）を高充填した場合に組成物の流動性が悪化しやすい。一方、炭素原子数が１８を越えると、（Ａ）成分の性状が固体に近くなり、均一に分散させることが困難になる。
【００２２】
また、Ａが上記一般式で表される基の場合には、式中、Ｒ５は互いに同一または異なる、炭素原子数１〜１２のアルキル基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられ、好ましくはメチル基である。
【００２３】
Ｚはメチル基、ビニル基、またはＲ４（前記規定のとおり）であり、好ましくはメチル基である。
【００２４】
ｄは２〜５００の整数であり、好ましくは１０〜２００の整数である。ｄが２未満でも５００を超えても、得られる組成物の粘度上昇を抑制できず、良好な作業性、成形性が得られない。
【００２５】
（Ａ）成分の２３℃における粘度は、０．０１〜５Ｐａ・ｓであり、好ましくは０．０２〜１Ｐａ・ｓである。粘度が０．０１Ｐａ・ｓ未満であると、液ダレ抑制の効果が不十分になる。一方、５Ｐａ・ｓを超えると、組成物の流動性が低下して作業性の悪化を招く。
【００２６】
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分の熱伝導性充填剤には、平均粒径の異なる熱伝導性充填剤を配合することが好ましくは、（Ｂ１）平均粒径５μｍ以上３０μｍ未満の熱伝導性充填剤の少なくとも１種と、（Ｂ２）平均粒径０．０５μｍ以上５μｍ未満の熱伝導性充填剤の少なくとも１種とを使用することがより好ましい。平均粒径は、例えばレーザー光回折法で求めることができる。
【００２７】
（Ｂ１）成分は、その平均粒径が５μｍ以上３０μｍ未満である。平均粒径が３０μｍを越えると、組成物の安定性が悪化し、オイル分離が起こりやすい。（Ｂ１）は平均粒径が上記範囲であれば、粒径もしくは粒度分布の異なるものを混合して用いてもよい。（Ｂ１）の形状は、制限されるものではなく、例えば球状、不定形状、棒状、針状、円盤状のいずれでもよい。
【００２８】
（Ｂ１）成分としては、熱伝導率が良好なものであればよく、例えば酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等の金属酸化物粉末、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の金属窒化物粉末、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、鉄、ステンレス等の金属粉末、カーボンナノチューブなどが挙げられ、なかでも金属酸化物粉末、金属粉末が好ましく、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、アルミニウムがより好ましく、１種単独または２種以上を混合してもよい。
【００２９】
（Ｂ２）成分は、その平均粒径が０．０５μｍ以上５μｍ未満である。平均粒径がこの範囲以外であると、所望の低粘度の組成物が得られ難い。（Ｂ２）は平均粒径が上記範囲であれば、粒径もしくは粒度分布の異なるものを混合して用いてもよい。（Ｂ２）の形状は、制限されるものではなく、例えば球状、不定形状、棒状、針状、円盤状のいずれでもよい。
【００３０】
（Ｂ２）成分としては、上記（Ｂ１）で例示したものと同様のものが挙げられ、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、アルミニウムがより好ましく、一種単独または２種以上を混合してもよい。
【００３１】
（Ｂ１）、（Ｂ２）成分は、そのまま用いてもよいが、樹脂成分との濡れ性を向上させる点から、１種または２種以上の周知の表面処理剤（（Ｄ）成分）でその表面を予め疎水化処理したものを用いてもよい。あるいはこのような表面処理剤を別途組成物中に配合してもよい。
【００３２】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００容量部に対して１００〜２０００重量部、好ましくは２００〜１５００容量部である。配合量が１００容量部未満であると、所望の熱伝導率が得られにくい。一方、２０００容量部を越えると、作業性の低下を招く。
【００３３】
ただし、（Ｂ１）、（Ｂ２）の配合割合は、（Ｂ１）は（Ｂ）成分中、５０〜９５容量％となる量、好ましくは６０〜９０容量％となる量である。（Ｂ１）の配合割合が上記の範囲以外であると、（Ｂ）成分全体が分散しにくくなり、所望の低粘度の組成物が得られ難い。
【００３４】
［その他任意成分］
上述した（Ａ）成分と（Ｂ）成分を基本成分とし、これらに必要に応じてその他任意成分として（Ｃ）成分のオイル状のポリオルガノシロキサンを添加してもよい。
【００３５】
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分は、例えば、下記一般式で表される。
【化５】
2009215362.tif 000004
【００３６】
式中、Ｒ６は、メチル基、フェニル基及びビニル基から選ばれる基であり、互いに同一でも異なっていてもよい。なかでも、液ダレを抑制し低粘度で作業性に優れた組成物を与える点から、すべてのＲ６がメチル基であることが好ましい。また、Ｘはメチル基であり、Ｙはフェニル基である。
【００３７】
ｐは正数、ｑは０以上の数で、かつ、０．９０≦ｐ／（ｐ＋ｑ）≦１、好ましくは０．９５≦ｐ／（ｐ＋ｑ）≦１である。ｐ＋ｑは、限定されるものではないが、好ましくは５０〜１０００である。なお、ｐ，ｑは、（Ｃ）成分の一般式での組成、数値を示しているにすぎず、分子レベルを制限するものではない。
【００３８】
（Ｃ）成分の粘度は、２３℃において０．０５〜１０Ｐａ・ｓ、好ましくは０．１〜５Ｐａ・ｓである。粘度が０．０５Ｐａ・ｓ未満であると、得られる組成物の安定性が悪化してオイル分離が起こり易くなる。一方、１０Ｐａ・ｓを越えると、組成物の流動性が乏しくなる。（Ｃ）成分は、１種単独または２種以上を組み合わせてもよい。
【００３９】
（Ｃ）成分としては、例えばジメチルポリシロキサン、ジメチル−ジフェニルシロキサンコポリマー、ジメチル‐メチルフェニルシロキサンコポリマーなどが挙げられ、好ましくは、下記式で表されるような、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサンである。
【化６】
2009215362.tif 000005
【００４０】
ｒは、５０〜１０００の整数、好ましくは１００〜８００の整数である。
【００４１】
（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００容量部に対して、好ましくは０〜５００容量部である。（Ｃ）成分の配合量が、５００容量部を超えると熱伝導性シリコーングリース組成物が液だれしやすくなる。
【００４２】
［（Ｄ）成分］
さらに、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物には、（Ｄ）成分の表面処理剤（ウエッター）を添加してもよい。
【００４３】
（Ｄ）成分は、（Ｂ）成分の粉末表面を処理することにより、前記粉末とベースオイルである（Ａ）成分との濡れ性を向上させる成分である。
【００４４】
（Ｄ）成分としては、一般式：
Ｒ７ｂＲ８ｃＳｉ（ＯＲ９）４−（ｂ＋ｃ）
で表されるアルコキシシランを用いることが好ましい。
【００４５】
式中、ｂは１〜３の整数であり、好ましくは１である。ｃは０〜２の整数、ｂ＋ｃは１〜３である。
【００４６】
Ｒ７は、炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、例えばヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。炭素原子数が６より小さいと、熱伝導性充填剤（（Ｂ）成分）との濡れ性が不充分となりやすい。一方、１５より大きいと、（Ｄ）成分が常温で固化しやすいのでその取扱いが不便になりやすい上、得られる組成物の耐熱性および難燃性が低下しやすい。ｂが２〜３の場合には、互いに同一でも異なっていてもよい。
【００４７】
Ｒ８は、非置換または置換の炭素原子数１〜８の飽和または不飽和の一価炭化水素基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、２−（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられ、好ましくはメチル基、エチル基である。ｃが２の場合には、互いに同一でも異なっていてもよい。
【００４８】
Ｒ９は、炭素原子数１〜６のアルキル基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが挙げられ、好ましくはメチル基、エチル基である。
【００４９】
（Ｄ）成分としては、例えば、下記のアルコキシシランが挙げられる。
Ｃ６Ｈ１３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、
Ｃ１２Ｈ２５Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、
Ｃ１２Ｈ２５Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（Ｃ６Ｈ５）（ＯＣＨ３）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣ２Ｈ５）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ＝ＣＨ２）（ＯＣＨ３）２、
Ｃ１０Ｈ２１Ｓｉ（ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ３）（ＯＣＨ３）２
【００５０】
（Ｄ）成分の配合量は、（Ｂ）成分と（Ａ）成分との濡れ性を向上させる上で、（Ａ）成分１００容量部に対して、好ましくは０〜３０容量部である。
【００５１】
さらに、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物には、耐熱性向上剤、難燃性付与剤、耐酸化劣化剤、着色剤、接着性付与材、チクソトロピー性付与剤、熱伝導性充填剤（（Ｂ）成分）の沈降防止剤（例えば煙霧質シリカ、焼成シリカなど）、組成物の粘度や作業性を良好にする上で希釈剤（例えば、付加反応に寄与しないポリオルガノシロキサン）などを本発明の目的を損なわない範囲で添加してもよい。
【００５２】
本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物の製造方法としては、上述した（Ａ）〜（Ｂ）成分及びその他任意成分を周知の混練機で、常温、または必要に応じて加熱（例えば５０〜１５０℃）しながら混練する方法が挙げられる。混練機としては、必要に応じて加熱手段や冷却手段を備えた周知の装置を使用でき、例えばプラネタリーミキサー、３本ロール、ニーダー、品川ミキサー、トリミックス、ツインミックス等が挙げられ、単独またはこれらを組み合わせて使用することができる。
【００５３】
熱伝導性シリコーングリース組成物の２３℃における粘度（ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９）は、４００Ｐａ・ｓ以下、好ましくは１００〜３５０Ｐａ・ｓである。粘度が４００Ｐａ・ｓを超えると、作業性が悪化しやすく、ディスペンサなどを用いて電子部品に本組成物を塗布する場合に、吐出し難くなり所望の厚さになりにくい。
【００５４】
熱伝導性シリコーングリース組成物は、２３℃における熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満であると、熱伝導性能が不十分になる場合があり、用途が限定され易くなる。
【００５５】
次に、熱伝導性シリコーングリース組成物を適用した本発明の半導体装置の一例について図面を参照して説明する。図１は、半導体装置の構成を模式的に示す断面図である。
【００５６】
半導体装置１は、配線基板２に実装されたＣＰＵ３などの発熱性電子部品とヒートシンク４などの放熱体とを備え、ＣＰＵ３とヒートシンク４との間には、熱伝導性シリコーングリース組成物５が介在されている。
【００５７】
このような半導体装置１は、配線基板２に実装されたＣＰＵ３に、例えばシリンジで熱伝導性シリコーングリース組成物５を塗布した後、ヒートシンク４と配線基板２とをクランプ６などで押圧することによって得られる。
【００５８】
熱伝導性シリコーングリース組成物５の厚さは、５〜３００μｍであることが好ましい。厚さが５μｍより薄いと、押圧の僅かなずれによりＣＰＵ３とヒートシンク４との間に隙間が生じる恐れがある。一方、３００μｍより厚いと、熱抵抗が大きくなり、放熱効果が悪化し易い。
【００５９】
従来のシリコーングリース組成物では、発熱性電子部品のＯＮ／ＯＦＦによる加熱／冷却サイクルにより、液ダレが発生しやすかったが、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物によれば、この液ダレを抑制できるため、信頼性に優れた半導体装置を提供できる。
【実施例】
【００６０】
本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例中、平均粒径はレーザー光回折法により測定した値である。実施例及び比較例で得られた熱伝導性シリコーングリース組成物は、以下のようにして評価し、結果を表１に示した。表１に示した特性は、２３℃において測定した値である。
【００６１】
［垂れ性試験］
得られたシリコーングリース組成物をガラス板の間に挟み込み、ヒートサイクル試験（１サイクル：−４０℃／１５分〜１００℃／１５分）を３００サイクル行い、液ダレの距離を測定した。
【００６２】
［粘度］
得られらシリコーングリース組成物の２３℃における粘度をＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して測定した。
【００６３】
［実施例１］
（Ａ）２３℃における粘度が０．２Ｐａ・ｓであり、式：
【化７】
2009215362.tif 000006
で表されるポリオルガノシロキサン１００容量部、（Ｂ１）平均粒径９μｍのアルミニウム６６２容量部、（Ｂ２）平均粒径０．５μｍの酸化亜鉛３７６容量部、（Ｃ）２３℃における粘度が０．５Ｐａ・ｓであり、式：
【化８】
2009215362.tif 000007
で表されるポリジメチルシロキサン３００容量部、（Ｄ）ヘキシルトリメトキシシラン２０容量部をプラネタリーミキサー（ダルトン社製）にて室温（２３℃）で６０分間混練し、次いで減圧混練を１２０分間行い熱伝導性シリコーングリース組成物を得た。この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。
【００６４】
［実施例２〜４、比較例１〜２］
表１に示す各成分を同表に示す組成で配合し、実施例１と同様の手順でシリコーングリース組成物を得た。この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。
【００６５】
【表１】
2009215362.tif 000008
【００６６】
表１から明らかなように、ベースオイルの（Ａ）成分として、トリメトキシシリル基を有する環状のポリオルガノシロキサンを配合した実施例１〜４のシリコーングリース組成物は、冷熱サイクルによる液ダレを抑制できる。
【００６７】
また、実施例１〜４のシリコーングリース組成物は、２３℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以下であるため電子部品に塗布する場合には、良好な作業性を付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の半導体装置の一例を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００６９】
１…半導体装置、２…配線基板、３…ＣＰＵ、４…ヒートシンク、５…熱伝導性シリコーングリース組成物、６…クランプ。
【図１】
2009215362.tif 000011