(57)【要約】【課題】従来のプリント配線板の場合、その伝熱性を高めた場合、割れやすくなるという課題があった。【解決手段】コア部分（あるいは中央部分）に、ガラス繊維１３にエポキシ樹脂を含浸させたＦＲ４やＦＲ５の規格を満足するプリント配線板２４を用い、その一面以上に第１のコンポジット層１５、第２のコンポジット層１６からなる積層コンポジット層と、表層配線パターン１７を形成する構造によって、伝熱性が高く、割れにくい伝熱プリント配線板１１を提供する。【選択図】図１
2009021469.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板と、
その一面以上に形成した熱伝導率が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる積層コンポジット層と、
この積層コンポジット層の上に形成した表層配線パターンと、
からなる伝熱プリント配線板。
【請求項２】
ガラスエポキシ材と、配線パターンを形成した厚銅箔と、が積層されてなるプリント配線板と、
その一面以上に形成した、熱伝導率が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる積層コンポジット層と、
この積層コンポジット層の上に形成した表層配線パターンと、
前記積層コンポジット層に形成した穴を介して前記厚銅箔と表層配線パターンとを接続するブラインドビアと、
からなる伝熱プリント配線板。
【請求項３】
プリント配線板の上に形成した厚銅箔の厚みは、３０ミクロン以上１２０ミクロン以下である請求項１もしくは２のいずれか一つに記載の伝熱プリント配線板。
【請求項４】
積層コンポジット層は、樹脂と無機フィラーとからなる第１のコンポジット層と、第２のコンポジット層と、から形成されたものであり、
第１のコンポジット層の厚みは、厚銅箔の厚みより、厚い請求項２に記載の伝熱プリント配線板。
【請求項５】
コンポジット層は、樹脂と無機フィラーとからなる第１のコンポジット層と、第２のコンポジット層と、から形成されたものであり、
第１のコンポジット層の無機フィラーの含有率は６０体積％以上９５体積％以下、
第２のコンポジット層の無機フィラーの含有率は０体積％以上４０体積％以下である請求項２に記載の伝熱プリント配線板。
【請求項６】
少なくとも、
無機フィラーの含有率が６０体積％以上９０体積％以下の第１のコンポジット層と、
無機フィラーの含有率が０体積％以上５０体積％以下の第２のコンポジット層と、
からなる積層コンポジットシート。
【請求項７】
少なくとも、
樹脂と無機フィラーとからなる、第１及び第２のコンポジット層が積層されてなる積層コンポジットシートであって、
第１のコンポジット層の方が、第２のコンポジット層より、軟化温度が１０℃以上１００℃以下の範囲で低い積層コンポジットシート。
【請求項８】
フィルムの上に、少なくとも樹脂と無機フィラーと溶剤とからなるスラリーを塗布し、乾燥してコンポジット層を作製する工程を、複数回繰り返す積層コンポジットシートの製造方法。
【請求項９】
フィルムの上に、樹脂と無機フィラーと溶剤とからなる複数種のスラリーを同時に塗布し、乾燥して、複数のコンポジット層を一度に作製する積層コンポジットシートの製造方法。
【請求項１０】
表層に厚銅箔を有するプリント配線板を準備する工程と、
このプリント配線板の上に、少なくとも樹脂と無機フィラーとからなる複数のコンポジットシートを固定する工程と、
前記コンポジットシートに穴を形成する工程と、
前記コンポジットシートの上に形成した表層配線パターンの一部を、前記穴を介して厚銅箔と接続する工程と、
を有する伝熱プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱が要求されるパワー系半導体、及び高機能半導体等の各種電子部品を高密度化に実装する際に用いられる伝熱プリント配線板と、これに用いる伝熱プリプレグ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品実装用のプリント配線板としては、ガラスエポキシ樹脂からなるプリプレグと銅箔とからなる部材を、複数枚積層、一体化し、硬化したものが用いられている。更に機器の小型化、高性能化に伴い、電子部品の発熱が課題となることも多く、放熱性（あるいは伝熱性）を有するプリント配線板が求められる。次に伝熱プリント配線板について説明する。
【０００３】
例えば熱伝導性を高めた結晶性エポキシ樹脂を用いて、熱伝導性を高めるものが提案されている。図９を用いてその一例を説明する。すなわち図９（Ａ）（Ｂ）は、共にメソゲン基を有する結晶性ポリマーを、磁場を用いて配向させ、熱伝導率を高くしようとする様子を説明する断面図である（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
図９（Ａ）（Ｂ）において、複数個の磁石１（例えば磁場発生手段としての永久磁石）の間には、矢印２で示した磁力線が発生している。そしてこの矢印２で示した磁力線の間に、金型３の中にセットした樹脂４（例えば硬化する前の液体状態の結晶性エポキシ樹脂）を置き、この磁場の中で樹脂４を熱硬化させる。図９（Ａ）は樹脂４に対して垂直な方向に磁場をかける様子を、図９（Ｂ）は平行な方向の磁場をかける様子を示す。
【０００５】
しかし元々磁化されにくい結晶性エポキシを配向させるためには、磁束密度５〜１０テラスの高磁場中で、温度１５０〜１７０℃に加熱した金型３の内部で、１０分〜１時間硬化させる等の特殊な処理が必要になる。またこうして形成した結晶性エポキシ樹脂は、熱伝導性や物理強度（例えば曲げ強度）に異方性を有している可能性がある。その結果、こうした結晶性エポキシ樹脂を用いて作製したプリプレグやプリント配線板は、方向依存性（あるいは異方性）を有してしまうため、柔軟性が低下する（例えば耐折り曲げ性が低下する、あるいは曲げると割れやすい）という課題が発生しやすい。
【０００６】
一方、従来からプリプレグの熱伝導率を高めるために、無機質充填材を高密度に添加することが提案されていた。しかし無機質充填材を高密度に添加したシート状のプリプレグは、硬くて曲がりにくく、捲回しただけで割れることもある。また、熱伝導率の低いガラス繊維に対する無機質充填材の量を増やすためにはガラス織布を薄くする必要があり、強度が低下する。
【０００７】
そしてこのように硬くて曲がりにくいプリプレグを積層、硬化してなるプリント配線板自体も、曲げると折れやすくなる。そのため、こうしたプリント配線板に電子部品を機械実装する際あるいは実装後のプリント配線板の機器への装着時に、課題が発生する可能性がある。
【０００８】
こうした課題に対して、熱伝導性と取り扱い性（例えば、プリプレグシートの作業性、耐折り曲げ性）の両方を改善しようとする提案がなされていた。
【０００９】
図１０は、折り曲げ性を改善した従来の伝熱プリプレグの一例を示す断面図であり、例えば特許文献２で提案されたものである。図１０において、従来の伝熱プリプレグ５は、ガラス繊維６、熱硬化性樹脂層（内層部分）７、無機質充填材添加熱硬化性樹脂層（外層部分）８から構成されている。ここで無機質は、外層部分を構成する無機質充填材添加熱硬化性樹脂層８の熱伝導率を高めるために添加したものである。そして図１０に示すように、無機質充填材添加熱硬化性樹脂層８は、従来の伝熱プリプレグ５の外層部分を構成し、ガラス繊維６を覆う部分（いわゆる内層部分）は、無機質充填材を含まない熱硬化性樹脂層７とする。無機質充填材が含浸しないガラス繊維６の層が存在することによって、ガラス繊維６の剛性が増加することなく（あるいはガラス繊維６の柔軟性を保つことで）、シート状の従来の伝熱プリプレグ５の折り曲げ性（あるいは柔軟性）を高めるものである。
【００１０】
しかし図１０に示した構成では、従来のプリプレグ５の厚み方向での熱伝導性が阻害されてしまう可能性がある。これはガラス繊維６や熱硬化性樹脂層７の熱伝導率が、外層部分の無機質充填材添加熱硬化性樹脂層８に比べて、熱伝導率が低いためである。
【特許文献１】特開２００４−２２５０５４号公報
【特許文献２】特開平３−１７１３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
このように従来のプリント配線板の場合、プリント配線板の熱伝導率を高めようとすると、折り曲げると割れやすくなると言った柔軟性や、配線埋め込みに必要な流動性が低下しやすく、柔軟性や流動性を高めようとすると熱伝導率を高めることが困難になるという課題があった。また、従来はプリント配線板の厚み方向の熱伝導性が課題とされており、プリント配線板全体の熱伝導率を向上させる必要があった。
【００１２】
そこで本発明は、プリント配線板の平面方向の熱伝導率を高めながらも、その柔軟性、流動性を保てる伝熱プリント配線板と、これに用いる伝熱プリプレグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この目的を達成するために、本発明は、プリント配線板と、その一面以上に形成した熱伝導率が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる積層コンポジット層と、この積層コンポジット層の上に形成した表層配線パターンとからなる伝熱プリント配線板とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の伝熱プリント配線板と、これに用いる伝熱プリプレグ及びその製造方法によれば、伝熱プリント配線板の中央部（コア部分と呼ばれることもある）には、従来のＦＲ４やＦＲ５と呼ばれる信頼性の高いプリント配線板を内蔵するために、伝熱プリント配線板の信頼性や機械的強度を高めることができる。
【００１５】
また本発明の伝熱プリント配線板は、コア部分となるプリント配線板の一面以上に熱伝導率が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる積層コンポジット層を形成することによって、積層コンポジット層の上に実装した電子部品に発生した熱は、積層コンポジット層を介して平面方向に拡散する。あるいは積層コンポジット層に形成した表層配線パターンやブラインドビアを介して、コア部分のＦＲ４やＦＲ５のプリント配線板に形成した厚銅箔に放熱することができる。
【００１６】
その結果、伝熱プリント配線板に実装した半導体等の温度が低減し、熱対策が容易になる。また電子部品等を高密度実装することができ、液晶テレビやプラズマテレビ、各種電子機器の小型化、高性能化が可能となる。
【００１７】
また必要に応じて、コア部分となるプリント配線の表層に、厚銅箔を形成することによって、この厚銅箔を介した放熱効果（ヒートスプレッド効果と呼ばれる）を活用することができる。
【００１８】
また厚銅箔の厚みに起因して発生しやすい伝熱プリント配線板表面の凹凸に対しても、伝熱プリプレグを多層化することで対応できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における伝熱プリプレグについて説明する。
【００２０】
図１は、実施の形態１における伝熱プリント配線板の断面図である。図１において、１１は伝熱プリント配線板、１２はエポキシ樹脂層、１３はガラス繊維、１４は厚銅箔、１５は第１のコンポジット層、１６は第２のコンポジット層、１７は表層配線パターン、１８はブラインドビアである。
【００２１】
まず図１を用いて説明する。図１に示すように、実施の形態１で説明する伝熱プリント配線板１１は、その中央部に、ガラス繊維１３を含浸してなるエポキシ樹脂層１２を設ける。
【００２２】
そしてエポキシ樹脂層１２の一面以上に、厚銅箔１４を形成する。そしてこの厚銅箔１４の厚みを吸収するように、第１のコンポジット層１５を形成する。このように第１のコンポジット層１５の厚みを、厚銅箔１４の厚みより厚くすることで、厚銅箔１４の厚みを、第１のコンポジット層１５で吸収する。
【００２３】
そして、第２のコンポジット層１６の表面に形成した表層配線パターン１７の一部を、ブラインドビア１８とすることで、表層配線パターン１７と厚銅箔１４を接続する。
【００２４】
次に、図２を用いて、伝熱プリプレグの伝熱メカニズムを説明する。図２は、伝熱プリプレグの伝熱メカニズムを説明する断面図である。図２において、１９はパワー半導体等の発熱が課題となる電子部品である、２０はハンダ部であり、電子部品１９を表層配線パターン１７に実装する部分に相当するが、実装方法は他にもバンプ実装、ワイヤー実装等であっても良い。２１は矢印であり、図２において矢印２１は熱が拡散する様子を示す。
【００２５】
図２において、電子部品１９に発生した熱は、矢印２１に示すようにハンダ部２０を介して、厚銅箔１４や、コンポジット層１５、１６に広がり、拡散・放熱される。
【００２６】
ここで、厚銅箔１４として、銅等の熱伝導率の高い材料を用いることで、厚銅箔１４を放熱用（あるいはヒートスプレッド用）の電極とすることができる。また厚銅箔１４の肉厚を高くする、あるいは厚銅箔１４の側面をテーパー状にする等によって、厚銅箔１４の側面部分における第１のコンポジット層１５との接触面積を増加することができ、厚銅箔１４からコンポジット層１５、１６への放熱効果を高められる。
【００２７】
また厚銅箔１４として、肉厚の厚い材料（例えば、３０ミクロン以上１２０ミクロン以下）を用いることで、更にその放熱性（あるいはヒートスプレッド特性）を高めることができる。また厚銅箔１４の配線抵抗を抑えられるため、３アンペア以上の大電流にも対応できる。
【００２８】
（実施の形態２）
実施の形態２では、実施の形態１で説明した伝熱プリント配線板１１の製造方法の一例について説明する。
【００２９】
図３〜図７は、伝熱プリント配線板１１の製造方法の一例について説明する断面図である。
【００３０】
図３は、プリント配線板の表面に積層コンポジット材を積層する様子を説明する断面図である。図３において、２３は積層コンポジットシート、２４はプリント配線板である。
【００３１】
まず図３に示すように、中央部にプリント配線板２４をセットする。プリント配線板２４としては、ガラス繊維１３をエポキシ樹脂層１２に含浸させたガラスエポキシ樹脂からなるものを選ぶことができる。またプリント配線板２４として、ＦＲ４やＦＲ５（なおＦＲ４やＦＲ５は、American National Standards Institute、通称ＡＮＳＩと呼ばれる米国規格協会によるプリント配線板の規格）といった信頼性の高い材料を用いることで、伝熱プリント配線板１１の信頼性を高められる。
【００３２】
なおプリント配線板２４の最表層に形成する電極として、肉厚の厚い（例えば、３０ミクロン以上１２０ミクロン以下）の厚銅箔１４を用いることで、伝熱プリント配線板１１の伝熱性を高められる。
【００３３】
図３において、積層コンポジットシート２３は、ＰＥＴフィルム等のフィルム２２の表面に、コンポジット層１５、１６を積層したものである。
【００３４】
次に、図３の矢印２１で示すようにして、プリント配線板２４の一面以上に、積層コンポジットシート２３をセットし、プレス装置や金型（共に図示していない）を用いて、これら部材を加圧、加熱し、一体化する。
【００３５】
図４は、プリント配線板２４の一面以上に積層コンポジットシートを固定する様子を説明する断面図である。図４の矢印２１に示すように、プレス装置や金型、ヒーター等（これらは図示していない）を用いて、これら部材を加圧、加熱する。
【００３６】
この時、第１のコンポジット層１５の厚みは、プリント配線板２４の表層に形成した厚銅箔１４より厚く（望ましくは５ミクロン以上１００ミクロン以下）することが望ましい。これは厚銅箔１４の厚みを、第１のコンポジット層１５で吸収するためである。これらの肉厚差が５ミクロン未満の場合、厚銅箔１４に起因する凹凸が、伝熱プリント配線板１１の表面に現れる場合がある。また肉厚差が１００ミクロンを超えると、伝熱プリント配線板１１の伝熱性やブラインドビア１８の加工性に影響を与える場合がある。
【００３７】
なお第１のコンポジット層１５、第２のコンポジット層１６共に、少なくとも樹脂と無機フィラーとから構成したものとすることが望ましい。無機フィラーを添加するのは、コンポジット層１５、１６の伝熱性を高めるためである。
【００３８】
また第２のコンポジット層１６における無機フィラーの含有率は６０体積％以上９５体積％以下とすることが望ましい。６０体積％未満の場合、第２のコンポジット層１６における伝熱性が低下する場合がある。また９５体積％を超えた場合、第２のコンポジット層１６としての成形性に影響を与える場合がある。
【００３９】
また第１のコンポジット層１５における無機フィラーの含有率は０体積％以上５０体積％以下（望ましくは４０体積％以下）とすることが望ましい。第１のコンポジット層１５における無機フィラーの含有率が５０体積％を超えた場合、その加圧、加熱時の流動性が低下する場合があり、図３〜図４に示した積層工程で、厚銅箔１４の凹凸を吸収しきれない場合がある。
【００４０】
なおコンポジット層１５、１６を構成する樹脂は、熱可塑性樹脂であっても熱硬化性樹脂であっても良い。なお第１のコンポジット層１５を構成する樹脂材料は、第２のコンポジット層を構成する樹脂材量よりも、軟化温度が１０℃以上２００℃以下の範囲で低いことが望ましい。これはプリント配線板２４の表層に形成した厚銅箔１４の厚みを、第１のコンポジット層１５で吸収するためである。軟化温度の差が１０℃未満の場合、第１のコンポジット層１５と共に第２のコンポジット層が変形してしまい、完成した伝熱プリント配線板１１の表面に厚銅箔１４に起因する凹凸が発生する場合がある。また軟化温度の温度差が２００℃を超えると、積層コンポジットシート２３の保存性、取り扱い性に影響を与える場合がある。
【００４１】
なお軟化温度とは、熱可塑性樹脂の場合、ガラス転移温度を軟化温度としても良いが、ＴＭＡによる針入測定を用いても良い。なおＴＭＡは熱機械分析の意味である。
【００４２】
なお熱硬化性樹脂における軟化温度とは、本硬化前の半硬化状態（Ｂステージと呼ばれる状態）における軟化温度とすることができる。
【００４３】
なお熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）における軟化温度は、ＪＩＳ  Ｋ７２３４（エポキシ樹脂の軟化点試験法）を用いることができる。
【００４４】
あるいは、コンポジット層１５、１６を構成する樹脂の軟化温度差を、荷重たわみ温度差としても良い。ここで荷重たわみ温度とは、ＪＩＳ  Ｋ７１９１等で定義されている、油温を一定昇温（１２０℃／時）させ、サンプルのたわみ量を測定するものである。
【００４５】
あるいは、コンポジット層１５、１６を構成する樹脂の軟化温度差を、ビカット軟化温度差としても良い。ここでビカット軟化温度とは、ＪＩＳ  Ｋ７２０６等で定義されているもので、油中で油温を一定昇温（５０℃／時）させ、断面積１ｍｍ２の針を試料に押し当て、浸入深さで評価するものである。
【００４６】
図５は、プリント配線板２４と積層コンポジットシート２３を一体化した後の様子を説明する断面図である。これらを一体化した後、図５の矢印２１に示すように、フィルム２２を除去する。ここでフィルム２２は、コンポジット層１５、１６の保持用のものであるが、図５のようにすることで、プレス時に金型（図示していない）の表面に、コンポジット層１５、１６が汚れとして付着することを防止する。
【００４７】
図６は、コンポジット層１５、１６に穴を形成する様子を説明する断面図である。図６において、２５は穴であり、例えば矢印２１に示すようにレーザ（レーザ装置等は図示していない）を、コンポジット層１５、１６の所定位置に照射することで形成する。
【００４８】
なお図６に示すように、厚銅箔１４の上を覆うコンポジット層１５、１６の厚みは、他の部分に比べて薄いため、少ないレーザパワーで穴２５を形成できる。この結果、レーザが厚銅箔１４の表面に酸化や変質のようなダメージを発生させにくい。
【００４９】
なおビアはブラインドビア１８に限定する必要は無い。例えばレーザの代わりに、高速で回転するドリルを用いても良い。例えば図６において、矢印２１の方向にドリルを用いて、貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁に銅メッキ等を行い、層間接続のビア（あるいはサーマルビア）としても良い。また図１〜図７に示すプリント配線板２４を、両面プリント配線板ではなくて、多層プリント配線板としても良い。プリント配線板２４を多層プリント配線板とすることで、電子機器の小型化が可能となる。なお多層プリント配線板をプリント配線板２４とする場合、ＦＲ４やＦＲ５の規格を満足するものを選ぶことで、出来上がった伝熱プリント配線板１１の信頼性を高められる。またプリント配線板２４の厚みや曲げ強度を選ぶことで、出来上がった伝熱プリント配線板１１の曲げ強度等を高められる。なおこうしたプリント配線板２４として、市販のものを選ぶことで、低コスト化が可能となる。
【００５０】
なおプリント配線板２４の表面に形成した厚銅箔１４の厚みは、３０ミクロン以上１２０ミクロン以下とすることが望ましい。３０ミクロン未満の場合、厚銅箔１４を介した放熱効果に影響がある場合がある。また１２０ミクロンを越えた場合、厚銅箔１４の加工精度が低下する場合がある。
【００５１】
図７は、コンポジット層１５、１６の表面に表層配線パターン１７を形成する様子を説明する断面図である。表層配線パターン１７は、薄膜法（スパッタ蒸着）や、メッキ（無電解、電解）等によって形成することができる。なお表層配線パターン１７を構成する金属材料としては、銅を選ぶことが望ましい。銅は電気抵抗が低く、熱伝導性が高く、半田付けができるためである。なお表層配線パターン１７の厚みは、５ミクロン以上１５０ミクロン以下が望ましい。５ミクロン以下では、配線抵抗や伝熱性に影響を与える場合がある。また１５０ミクロンを越えた場合、その用途が限定されてしまう場合がある。
【００５２】
なお図７の状態の後、エッチング工程（レジストパターンを形成した後、不要な表層配線パターン１７を除去する工程であるが、ここでは省略する）を経て、図１の伝熱プリント配線板１１として完成する。なお図１や図２において、ソルダーレジスト等は図示していない。
【００５３】
（実施の形態３）
実施の形態３では、積層コンポジットシート２３の製造方法の一例について説明する。
【００５４】
積層コンポジットシート２３は、図３に示すように、フィルム２２の上に、第２のコンポジット層１６、第１のコンポジット層１５の順で形成することが望ましい。これは表層に形成した第１のコンポジット層１５を積極的に変形させ、厚銅箔１４の厚みを吸収するためである。なおコンポジットシート２３を２層以上にしても良い。またフィルム２２の表面に剥離処理等を行っておくことで、図５で示したフィルム２２の剥離工程の作業性を高められる。
【００５５】
次に、積層コンポジットシート２３の製造方法について説明する。まずコンポジット層１５、１６を構成する、樹脂や無機フィラーを、溶剤（例えば、メチルエチルケトンやシクロペンタノン等）に溶解（あるいは分散）し、これをスラリーとする。次にこのスラリーを、塗工機（例えば、ドクターブレードやダイコータ、リバースコータ）にセットし、フィルム２２の上に連続的に塗布し、乾燥させ、コンポジット層１５、１６とする。
【００５６】
なおフィルム２２の上に、少なくとも樹脂と無機フィラーと溶剤とからなるスラリーを塗布し、乾燥して第２のコンポジット層１６を形成した後、同様の工程を繰り返し、この上に第１のコンポジット層１５を形成しても良い。
【００５７】
またフィルム２２の上に、少なくとも樹脂と無機フィラーと溶剤とからなる複数種のスラリーを同時に塗布し、乾燥して、複数のコンポジット層１５、１６を一度に作製しても良い。この場合、フィルム２２に近い側のスラリーの濃度（あるいは比重や粘度）は、その上に重ねるスラリーの濃度（あるいは比重や粘度）より大きくすることが望ましい。こうすることで、複数のコンポジット層１５、１６を形成した場合の各層の厚み精度を高められる。なおこうした用途には、ダイコータ、カーテンコータ等の塗工機を用いることができる。
【００５８】
なおコンポジット層１５、１６は、硬化後（あるいは伝熱プリント配線板１１として完成した後）に、熱伝導率が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる材料を選ぶことが望ましい。硬化後の熱伝導率が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、開口部１８を介した熱伝導の効果が得られにくい場合がある。また熱伝導率が２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）を越える材料は、高価であり、取り扱いが難しい場合がある。
【００５９】
ここで硬化後に３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下を実現するには、少なくとも、樹脂とこの樹脂中に分散した無機フィラーとから構成することが望ましい。
【００６０】
そしてこの樹脂としてはエポキシ樹脂を、無機フィラーとしてはアルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、炭素、ジルコン珪酸塩、酸化マグネシウムから選ばれた少なくとも１種類以上からなる無機フィラーとすることができる。
【００６１】
なお無機フィラーの平均粒径は、０．０１μｍ以上５０μｍ以下の範囲が望ましい。平均粒径が小さいほど比表面積が増えるため、放熱面積が増え、放射効率が高まるが、平均粒径が０．０１μｍ以下になると、比表面積が大きくなり、その分散や混練が難しくなる。また５０μｍを超えると、厚銅箔１４を覆うコンポジット層１５、１６が厚くなるため、レーザ等による穴２５の加工性に影響を与える場合がある。
【００６２】
なお無機フィラーの充填率を増加するために、異なる粒度分布を有する複数種の無機フィラーを選び、これらを混合して使用しても良い。
【００６３】
（実施の形態４）
実施の形態４として、実施の形態１〜３で説明した伝熱プリント配線板１１の曲げ強度について測定した結果を示す。
【００６４】
図８は、曲げ強度の評価方法の一例を示す模式図である。図８において、２６は治具である。図８において、治具２６の間に伝熱プリント配線板１１をセットし、矢印２１で示す方向に治具２６を用いて、伝熱プリント配線板１１を曲げる。発明者らの実験では、従来品では１〜２ｍｍ曲げた時点で折れた（割れた）。一方、本発明の伝熱プリント配線板１１では、４〜５ｍｍ曲げても折れなかった。なお試料サイズ（伝熱プリント配線板）は、４０ｍｍ×４ｍｍ×ｔ２ｍｍである。
【００６５】
以上のようにして、プリント配線板２４と、その一面以上に形成した熱伝導率が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる積層コンポジット層と、この積層コンポジット層の上に形成した表層配線パターン１７とからなる伝熱プリント配線板１１を提供することで、各種電子機器の小型化、高性能化が可能となる。
【００６６】
ガラスエポキシ樹脂と銅箔とが積層されてなるプリント配線板２４と、その上に形成した厚銅箔１４と、その一面以上に形成した、熱伝導率が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる積層コンポジット層と、この積層コンポジット層の上に形成した表層配線パターン１７と、前記積層コンポジット層に形成した穴２５を介して前記厚銅箔１４と表層配線パターン１７とを接続するブラインドビア１８とからなる伝熱プリント配線板１１を提供することで、各種電子機器の小型化、高性能化が可能となる。
【００６７】
プリント配線板２４の上に形成した厚銅箔１４の厚みは、３０ミクロン以上１２０ミクロン以下である伝熱プリント配線板１１とすることで、厚銅箔１４を介した拡散・放熱効果を高めることができる。
【００６８】
積層コンポジット層は、樹脂と無機フィラーとからなる第１のコンポジット層１５と、第２のコンポジット層１６とから形成されたものであり、第１のコンポジット層１５のみは、厚銅箔１４の厚みより厚い伝熱プリント配線板１１とすることで、厚銅箔１４の厚みを吸収でき、表面に凹凸が少なく実装性の優れた伝熱プリント配線板１１を提供する。
【００６９】
コンポジット層は、樹脂と無機フィラーとからなる第１のコンポジット層１５と、第２のコンポジット層１６とから形成されたものであり、第１のコンポジット層１５の無機フィラーの含有率は６０体積％以上９５体積％以下、第２のコンポジット層１６の無機フィラーの含有率は０体積％以上４０体積％以下である伝熱プリント配線板１１とすることで、厚銅箔１４の厚みを吸収でき、表面に凹凸が少なく実装性の優れた伝熱プリント配線板１１を提供する。
【００７０】
少なくとも、無機フィラーの含有率が６０体積％以上９０体積％以下の第１のコンポジット層１５と、無機フィラーの含有率が０体積％以上５０体積％以下の第２のコンポジット層１６とからなる積層コンポジットシート２３とすることで、厚銅箔１４の厚みを吸収することが可能になり、表面に凹凸が少なく実装性の優れた伝熱プリント配線板１１を提供する。
【００７１】
少なくとも、樹脂と無機フィラーとからなる、第１及び第２のコンポジット層が積層されてなる積層コンポジットシート２３であって、第１のコンポジット層１５の方が、第２のコンポジット層より、軟化温度が１０℃以上２００℃以下の範囲で低い積層コンポジットシート２３とすることで、厚銅箔１４の厚みを吸収でき、表面に凹凸が少なく実装性の優れた伝熱プリント配線板１１を提供する。
【００７２】
フィルム２２の上に、少なくとも樹脂と無機フィラーと溶剤とからなるスラリーを塗布し、乾燥してコンポジット層を作製する工程を、複数回繰り返す積層コンポジットシート２３の製造方法によって、厚銅箔１４の厚みを吸収できる積層コンポジットシート２３を安定して製造できる。
【００７３】
フィルム２２の上に、樹脂と無機フィラーと溶剤とからなる複数種のスラリーを同時に塗布し、乾燥して複数のコンポジット層を一度に作製する積層コンポジットシート２３の製造方法によって、厚銅箔１４の厚みを吸収できる積層コンポジットシート２３を安定して製造できる。
【００７４】
表層に厚銅箔１４を有するプリント配線板２４を準備する工程と、このプリント配線板２４の上に、少なくとも樹脂と無機フィラーとからなる複数のコンポジットシートを固定する工程と、前記コンポジットシートに穴２５を形成する工程と、前記コンポジットシートの上に形成した表層配線パターン１７の一部を、前記穴２５を介して厚銅箔１４と接続する工程とを有する伝熱プリント配線板１１の製造方法によって、伝熱プリント配線板１１を安定して製造できるため、携帯電話、プラズマテレビ、電装品、産業用の放熱が要求される機器の小型化、高性能化を実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
以上のように、本発明にかかる伝熱プリント配線板と、これに用いる伝熱プリプレグ及びその製造方法によって、携帯電話、プラズマテレビ、あるいは電装品、あるいは産業用等の放熱が要求される機器の小型化、高性能化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】実施の形態１における伝熱プリント配線板の断面図
【図２】伝熱プリプレグの伝熱メカニズムを説明する断面図
【図３】プリント配線板の表面に積層コンポジット材を積層する様子を説明する断面図
【図４】プリント配線板の一面以上に積層コンポジットシートを固定する様子を説明する断面図
【図５】プリント配線板と積層コンポジットシートを一体化した後の様子を説明する断面図
【図６】コンポジット層に穴を形成する様子を説明する断面図
【図７】コンポジット層の表面に表層配線パターンを形成する様子を説明する断面図
【図８】曲げ強度の評価方法の一例を示す模式図
【図９】（Ａ）（Ｂ）は、共にメソゲン基を有する結晶性ポリマーを、磁場を用いて配向させ、熱伝導率を高くしようとする様子を説明する断面図
【図１０】折り曲げ性を改善した従来の伝熱プリプレグの一例を示す断面図
【符号の説明】
【００７７】
１１  伝熱プリント配線板
１２  エポキシ樹脂層
１３  ガラス繊維
１４  厚銅箔
１５  第１のコンポジット層
１６  第２のコンポジット層
１７  表層配線パターン
１８  ブラインドビア
１９  電子部品
２０  ハンダ部
２１  矢印
２２  フィルム
２３  積層コンポジットシート
２４  プリント配線板
２５  穴
２６  治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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