(57)【要約】【課題】多層プリント配線基板を製造するにあたり、作業工程を簡素化する。【解決手段】ベースフィルム３の上に接着剤５を介して導電パターン７を形成する一方、ベースフィルム３の導電パターン７と反対側に熱硬化接着剤シート９を貼り付けてフレキシブルプリント配線基板１Ａを得る。フレキシブルプリント配線基板１Ａの導電パターン７に対応する熱硬化接着剤シート９，ベースフィルム３及び接着剤５にそれぞれに貫通孔９ａ，３ａ，５ａを形成してブラインドビアホール用の孔１１を形成する。この孔１１に対応する導電パターン７をプレス形成によって反対側に突出させて、フレキシブルプリント配線基板１Ｃを得る。フレキシブルプリント配線基板１Ａを中央にその上下にフレキシブルプリント配線基板１Ｃを重ね合わせ、かつ下部にフレキシブルプリント配線基板１Ｄを、上部にカバーフィルム２１をそれぞれ配置して、熱圧着プレスにより一体化する。【選択図】図１
2009038058.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材（３）の一方の面に銅箔からなる導電パターン（７）を形成するとともに、前記基材（３）の他方の面に接着剤シート（９）を貼り付け、前記基材（３）及び前記接着剤シート（９）の所定位置を除去して前記導電パターン（７）を露出させたランド部（１３）を設けて第１のプリント配線基板（１Ｂ）を作製し、基材（３）の一方の面に銅箔からなる導電パターン（７）を形成するとともに、前記基材（３）の他方の面に接着剤シート（９）を貼り付けた第２のプリント配線基板（１Ａ）を作製し、前記第１のプリント配線基板（１Ｂ）の前記ランド部（１３）を、前記基材（３）及び接着剤シート（９）の所定位置を除去した空間（１１）側に突出変形させ、この突出変形させたランド部（１３）の先端（７ａ）を、前記第２のプリント配線基板（１Ａ）の導電パターン（７）に圧接させつつこれら第１，第２の各プリント配線基板（１Ｃ，１Ａ）を重ね合わせて熱圧着し、前記各導電パターン（７）を互いに導通接続させることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
基材（３）の一方の面に銅箔からなる導電パターン（７）を形成するとともに、前記基材（３）の他方の面に接着剤シート（９）を貼り付け、前記基材（３）及び接着剤シート（９）の所定位置を除去して前記導電パターン（７）を露出させたランド部（１３）を設け、このランド部（１３）を前記基材（３）及び接着剤シート（９）の所定位置を除去した空間（１１）側に突出させた第１のプリント配線基板（１Ｃ）と、基材（３）の一方の面に銅箔からなる導電パターン（７）を形成するとともに、前記基材（３）の他方の面に接着剤シート（９）を貼り付けた第２のプリント配線基板（１Ａ）とを、前記第１のプリント配線基板（１Ｃ）の接着剤シート（９）と前記第２のプリント配線基板（１Ａ）の導電パターン（７）とが互いに対向した状態で重ね合わせ、この重ね合わせて熱圧着した状態で、前記第１のプリント配線基板（１Ｂ）のランド部（１３）が前記第２のプリント配線基板（１Ａ）側に突出して該第２のプリント配線基板（１Ａ）の導電パターン（７）に圧接状態で接続されていることを特徴とする多層プリント配線基板。
【請求項３】
前記第１のプリント配線基板（１Ｃ）における前記基材（３）及び接着剤シート（９）の所定位置を除去した空間（１１）に充填材（２５）が充填されていることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線基板。
【請求項４】
前記充填材（２５）は、前記接着剤シート（９）が溶融凝固したものであることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに重ね合わせたプリント配線基板の導電パターン同士を互いに接続した多層プリント配線基板の製造方法及び多層プリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の多層プリント配線基板として、例えば下記特許文献１に記載されたものがある。この多層プリント配線基板は、ベースフィルムの上に銅箔からなる導電パターンが形成された複数のフレキシブルプリント基板の各ベースフィルムの所定位置に、ベースフィルムを剥離して導電パターンを露出させたランド部をそれぞれ形成し、各ランド部を互いに対応させた状態で複数のフレキシブルプリント基板を互いに積層し、ランド部でそれぞれの導電パターンを溶接などにより層間接続している。
【特許文献１】特開２００３−２０４１６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記したような従来の多層プリント配線基板においては、１枚のフレキシブルプリント基板を作製する際に、銅箔に接着剤となるホットメルト樹脂を塗布した後ベースフィルムを加熱・加圧接着し、その後銅箔を保護するカバーレイを形成しているが、各フレキシブルプリント基板相互間の接着については特に考慮しておらず、このフレキシブルプリント基板相互間の接着を行う場合には、導電パターンを溶接などにより層間接続する前に行う必要があり、その分作業工程が煩雑化する。
【０００４】
そこで、本発明は、多層プリント配線基板を製造するにあたり、作業工程を簡素化することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、基材の一方の面に銅箔からなる導電パターンを形成するとともに、前記基材の他方の面に接着剤シートを貼り付け、前記基材及び前記接着剤シートの所定位置を除去して前記導電パターンを露出させたランド部を設けて第１のプリント配線基板を作製し、基材の一方の面に銅箔からなる導電パターンを形成するとともに、前記基材の他方の面に接着剤シートを貼り付けた第２のプリント配線基板を作製し、前記第１のプリント配線基板の前記ランド部を、前記基材及び接着剤シートの所定位置を除去した空間側に突出変形させ、この突出変形させたランド部の先端を、前記第２のプリント配線基板の導電パターンに圧接させつつこれら第１，第２の各プリント配線基板を重ね合わせて熱圧着し、前記各導電パターンを互いに導通接続させることを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、第１のプリント配線基板と第２のプリント配線基板とを互いに重ね合わせて熱圧着した状態で、第１のプリント配線基板のランド部を第２のプリント配線基板側に突出させてその導電パターンに圧接状態で接続するようにしたので、各プリント配線基板相互の接着と導電パターン相互の接続を同時に行え、多層プリント配線基板を製造するにあたり、作業工程を簡素化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【０００８】
図１は、本発明の一実施形態を示す多層プリント配線基板の製造工程図である。図１（ａ）は、１枚のフレキシブルプリント配線基板１Ａの断面図で、このフレキシブルプリント配線基板１Ａは、基材としてのベースフィルム３の一方の面に、接着剤５を介して銅箔からなる導電パターン７が形成され、ベースフィルム３の導電パターン７と反対側の他方の面には、接着剤シートとしての熱硬化接着剤シート９を貼り付けてある。
【０００９】
この際、上記した導電パターン７は、配線パターンとしてエッチングやダイカット等により形成し、その後熱硬化接着剤シート９を貼り付ける。
【００１０】
ここで、上記図１（ａ）に示したフレキシブルプリント配線基板１Ａは、基材の一方の面に銅箔からなる導電パターンを形成するとともに、前記基材の他方の面に接着剤シートを貼り付けた第２のプリント配線基板を構成している。
【００１１】
次に、上記したフレキシブルプリント配線基板１Ａに対し、図１（ｂ）に示すように、層間接続する部位に、レーザやエッチングあるいはダイカット等により、熱硬化接着剤シート９，ベースフィルム３及び接着剤５を除去してブラインドビアホール用の孔１１を設け、ランド部１３を形成してフレキシブルプリント配線基板１Ｂとする。すなわち、この孔１１は、熱硬化接着剤シート９，ベースフィルム３及び接着剤５のそれぞれに形成した貫通孔９ａ，３ａ，５ａからなり、基材及び接着剤シートの所定位置を除去した空間を構成している。
【００１２】
次に、上記図１（ｂ）のフレキシブルプリント配線基板１Ｂに対し、図２に示すようなパンチ１５とダイ１７と使用してプレス加工により、導電パターン７を孔１１側に押し込み、これをフレキシブルプリント配線基板１Ｃとする。この際導電パターン７の孔１１側への突出量は、ベースフィルム３と熱硬化接着剤シート９と接着剤５の各厚さ寸法の和に対し、５０μｍをさらに加えた寸法とする。つまり、導電パターン７の孔１１側への突出した先端７ａは、熱硬化接着剤シート９の表面（図１中で下面）よりも５０μｍ突出した状態とする。
【００１３】
ここで、上記図１（ｂ）に示したフレキシブルプリント配線基板１Ｂは、基材の一方の面に銅箔からなる導電パターンを形成するとともに、前記基材の他方の面に接着剤シートを貼り付け、前記基材及び前記接着剤シートの所定位置を除去して前記導電パターンを露出させたランド部を設けた第１のプリント配線基板を構成しており、図１（ｃ）に示したフレキシブルプリント配線基板１Ｃは、上記のランド部を前記基材及び接着剤シートの所定位置を除去した空間側に突出させた第１のプリント配線基板を構成している。
【００１４】
次に、図１（ｄ）に示すように、図１（ａ）のフレキシブルプリント配線基板１Ａと、図１（ｃ）のフレキシブルプリント配線基板１Ｃとを、互いのランド部１３（導電パターン７）を整合させた状態で交互に重ね合わせる。なお、図１（ｄ）では、中央にフレキシブルプリント配線基板１Ａを配置し、その上下両側にフレキシブルプリント配線基板１Ｃを配置している。
【００１５】
さらに、図１（ｄ）中の下部のフレキシブルプリント配線基板１Ｃのさらに下部には、フレキシブルプリント配線基板１Ａに対して熱硬化接着剤シート９を設けていないフレキシブルプリント配線基板１Ｄを配置するとともに、図１（ｄ）中の上部のフレキシブルプリント配線基板１Ｃのさらに上部には、フレキシブルプリント配線基板１Ｃ側に熱硬化接着剤シート１９を貼り付けたカバーフィルム２１を配置する。
【００１６】
上記図１（ｄ）のようにして各部材を積層することで、上部のフレキシブルプリント配線基板１Ｃにおける導電パターン７の先端７ａは、その下部に位置するフレキシブルプリント配線基板１Ａの導電パターン７に接触し、下部のフレキシブルプリント配線基板１Ｃにおける導電パターン７の先端７ａは、その下部に位置するフレキシブルプリント配線基板１Ｄの導電パターン７に接触する。
【００１７】
そして、上記図１（ｄ）の積層状態で、真空熱圧着プレスによって熱圧着することで、図１（ｅ）のように各部材が互いに一体化して多層プリント配線基板２３が完成する。上記した熱圧着により、各フレキシブルプリント配線基板１Ｃにおける導電パターン７の先端７ａが下部の導電パターン７にそれぞれ圧接されるとともに、熱硬化接着剤シート９，１９が溶融凝固して各層間に充填されて互いに接着固定される。
【００１８】
図１（ｅ）に示す多層プリント配線基板２３では、上部のフレキシブルプリント配線基板１Ｃとその下部にあるフレキシブルプリント配線基板１Ａの導電パターン７同士が層間接続されるとともに、下部のフレキシブルプリント配線基板１Ｃとその下部にあるフレキシブルプリント配線基板１Ｄの導電パターン７同士が層間接続された状態となる。
【００１９】
なお、中央に位置するフレキシブルプリント配線基板１Ａとその下部にあるフレキシブルプリント配線基板１Ｃの導電パターン７同士を層間接続する場合には、フレキシブルプリント配線基板１Ａに、図１（ｃ）のフレキシブルプリント配線基板１Ｃにて形成した導電パターン７のプレス成形部を設ける一方、フレキシブルプリント配線基板１Ｃに、図１（ａ）のフレキシブルプリント配線基板１Ａにおける平板状の導電パターン７を設け、上記フレキシブルプリント配線基板１Ａのプレス成形部の先端をフレキシブルプリント配線基板１Ｃの平板状の導電パターン７に圧接させればよい。
【００２０】
但し、この圧接による接続位置は、図１（ｅ）による圧接接続位置に対して、図１中で例えば左右にずれた位置とする。
【００２１】
このように、本実施形態では、ブラインドビアホール用の孔１１を形成したフレキシブルプリント配線基板１１Ｂの孔１１に対応するランド部１３の導電パターン７をプレス成形して突出させてフレキシブルプリント配線基板１１Ｃとし、このフレキシブルプリント配線基板１Ｃとフレキシブルプリント配線基板１Ａ，１Ｄとを互いに重ね合わせ、かつカバーフィルム２１をフレキシブルプリント配線基板１Ｄと反対側の積層端部に設けて熱圧着することで、フレキシブルプリント配線基板１Ｃの導電パターン７の先端７ａがフレキシブルプリント配線基板１Ａ，１Ｄの導電パターン７に圧接した状態となるので、フレキシブルプリント配線基板１Ａ，１Ｃ，１Ｄ相互の接着と導電パターン７相互の接続を同時に行え、多層プリント配線基板を製造するにあたり、作業工程を簡素化することができる。
【００２２】
この際、真空で熱圧着を行っているので、層間に気泡などの混入を避けることができ、多層プリント配線基板２３として信頼性が向上する。
【００２３】
また、フレキシブルプリント配線基板１Ｃのランド部１３が突出変形した状態で、フレキシブルプリント配線基板１Ａ，１Ｄの導電パターン７に対して圧接して接続されるので、互いに重ね合わせた各フレキシブルプリント配線基板１Ａ，１Ｃ，１Ｄの導電パターン７相互の接続部における接続信頼性を高めることができる。
【００２４】
また、フレキシブルプリント配線基板１Ｃの導電パターン７とフレキシブルプリント配線基板１Ａ，１Ｄの導電パターン７との接続部周辺には、熱硬化接着剤シート９が溶融凝固して充填材２５として充填された状態となるので、フレキシブルプリント配線基板相互間の接着強度が向上する。
【００２５】
なお、上記した充填材２５に代えて、銅，銀，錫，はんだ，導電性接着剤，セラミックなどを導電パターン７の周囲の空間に充填して、これらを充填材としてもよい。
【００２６】
また、本実施形態によれば、ブラインドビアホール用の孔１１は、導電パターン７を備えた部位の適宜位置に自由に形成できるので、回路長を最適な長さに調節することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態を示す多層プリント配線基板の製造工程図で、（ａ）は、ベースフィルムの一方の面に接着剤を介して導電パターンを形成し、ベースフィルムの他方の面に熱硬化接着剤シートを貼り付けたフレキシブルプリント配線基板の断面図、（ｂ）は、（ａ）のフレキシブルプリント配線基板にブラインドビアホール用の孔を形成した断面図、（ｃ）は、（ｂ）のフレキシブルプリント配線基板に対して導電パターンをプレス加工した断面図、（ｄ）は、（ａ），（ｃ）の各フレキシブルプリント配線基板を他のフレキシブルプリント配線基板およびカバーフィルムとともに積層した状態の断面図、（ｅ）は、（ｃ）の積層体を熱圧着して完成した多層プリント配線基板の断面図である。
【図２】図１（ｂ）のフレキシブルプリント配線基板に対し導電パターンをプレス成形する状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１Ａ  フレキシブルプリント配線基板（第２のプリント配線基板）
１Ｂ，１Ｃ  フレキシブルプリント配線基板（第１のプリント配線基板）
３  ベースフィルム（基材）
７  導電パターン（銅箔）
９  熱硬化接着剤シート（接着剤シート）
１１  孔（基材及び接着剤シートの所定位置を除去した空間）
１３  ランド部
２５  充填材
【図１】
2009038058.tif 000003
【図２】
2009038058.tif 000004