(57)【要約】      （修正有）【課題】どのようなダイシングテープを用いても、リングフレームからダイシングテープを剥離するときにリングフレームが汚染されず、かつ、ダイシング工程において浮き・剥がれの発生が抑制できるウェハ加工用テープを提供する。【解決手段】ウェハ加工用テープ１００は、基材１０１上に接着剤層１０２が積層されたダイシングテープと、基材フィルム１０４上に粘着剤層１０５が積層されたリング状の汚染防止用粘着テープ１０６とからなるウェハ加工用テープ１００であって、前記汚染防止用粘着テープ１０６における空洞部１０７を覆うように、前記ダイシングテープの基材１０１と前記汚染防止用粘着テープ１０６の粘着剤層１０５とが粘着しており、前記粘着剤層１０５が、前記ダイシングテープ１０３に覆われずリングフレームに固定可能に表出される部分１０８を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に接着剤層が積層されたダイシングテープと、基材フィルム上に粘着剤層が積層されたリング状の汚染防止用粘着テープとからなるウェハ加工用テープであって、
前記汚染防止用粘着テープにおける空洞部を覆うように、前記ダイシングテープの基材と前記汚染防止用粘着テープの粘着剤層とが粘着しており、
前記粘着剤層が、前記ダイシングテープに覆われずリングフレームに固定可能に表出される部分を有することを特徴とするウェハ加工用テープ。
【請求項２】
前記ダイシングテープの接着剤層が、ダイシング加工およびダイボンディング加工の機能を発揮するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のウェハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハ加工用テープに関する。より詳しくは、本発明は、基材上に接着剤層が積層されたダイシングテープと、基材フィルム上に粘着剤層が積層されたリング状の汚染防止用粘着テープとからなるウェハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程の一つに、所要の前処理を経て回路が形成された半導体ウェハを複数個のチップに切断分離するダイシング工程がある。この工程では、リングフレームと呼ばれる円形または方形の枠にウェハ固定用のダイシングテープを貼着し、このダイシングテープに半導体ウェハを貼付した後、回路毎にダイシングして半導体チップが得られる。
【０００３】
ダイシングテープは、ウェハが貼付されてからチップをピックアップするまでリングフレームに固定されているが、ピックアップが終了するとリングフレームから人手により剥離される。ダイシングテープが剥離されたリングフレームは必要に応じて洗浄され再使用されている。
【０００４】
従来のダイシングテープにおいては、ピックアップを容易に行うため、低粘着力の接着剤層を用いたテープが使用されていた。したがって、人手により簡単にダイシングテープをリングフレームから剥離することができた。
【０００５】
ところが、近年半導体素子の高集積化・大チップ化により、従来の低粘着力の接着剤層を用いたダイシングテープよりも高度なダイシング性能を有するテープが必要とされてきている。
【０００６】
たとえば、ダイシング工程においては高粘着力でウェハ（チップ）を保持できるとともに、ピックアップの前に紫外線を照射することにより粘着力が低減され、チップを容易にピックアップできるダイシングテープが開発されている（たとえば特許文献１および特許文献２参照）。
【０００７】
しかしながら、この紫外線硬化型のダイシングテープの場合、紫外線が照射された部分の粘着力は低下するが、リングフレームに貼付されている部分（糊代部分）の接着剤には通常紫外線が照射されない。したがって、糊代部分の接着剤層は、高い粘着力を維持し、また凝集力も小さいため、所要の工程後にリングフレームからダイシングテープを剥離することは困難であり、剥離できたとしてもリングフレームに接着剤層が残存（糊残り）するという問題があった。
【０００８】
また、従来チップをダイボンドする際に、チップ裏面にエポキシ樹脂等の液状のダイボンド用接着剤を塗布していたが、この作業は極めて煩雑であった。このため、近年ダイシング加工（ウェハの固定）およびダイボンディング加工の機能を発揮する接着剤層を備えたダイシングテープが開発されている（たとえば特許文献３および特許文献４参照）。
【０００９】
しかしながら、このようなダイシングテープでは、チップマウントの際に接着剤層をチップに転写させるために、基材と接着剤層との界面の粘着力は通常小さく設定されている。このため、リングフレームからダイシングテープを剥離するときに、ダイシングテープの基材と接着剤層との界面で剥離し、基材のみが除去され、リングフレームに接着剤層が残留するという問題があった。
【００１０】
このリングフレーム汚染を防ぐために、上記ダイボンドシート上に、感圧接着剤層（粘着剤層）と基材フィルムとからなる付着防止用粘着シートが積層されたウェハ加工用シートが開発されている（特許文献５参照）。このウェハ加工用シートでは、付着防止用粘着シートの基材フィルムを介して付着防止用粘着シートがダイボンドシートに積層されており、該ウェハ加工用シートを使用する際には、付着防止用粘着シートの感圧接着剤層がリングフレームに貼付される。
【特許文献１】特開昭６０−１９６９５６号公報
【特許文献２】特開昭６１−２８５７２号公報
【特許文献３】特開昭６０−３５５３１号公報
【特許文献４】特開平２−３２１８１号公報
【特許文献５】特許第３５２１０９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記のようなウェハ加工用シートでは、ダイシングテープの接着剤層は、付着防止用粘着シートと積層させるためには粘着性を有する必要があるが、チップマウント工程での所要の接着性能を発揮させるために、粘着性を有さない場合も多い。その場合は、付着防止用粘着シートの基材フィルムとダイシングテープの接着剤層との粘着力が不十分であり、ダイシング工程時に、付着防止用粘着シートとダイボンドシートとの界面に浮き・剥がれが生じたり、洗浄水がこの界面に入り込んだりするなどの不具合が起こりやすい。
【００１２】
さらに、近年ダイシングテープを貼付するマウンターは加熱制御可能なタイプが一般的となってきている。これにより、タックが小さく、加熱によってウェハに貼付できるダイシングテープも多く使用されるようになった。このようなダイシングテープとしては、ダイシング加工のみの機能を発揮する接着剤層を備えたダイシングテープに限られず、ダイシング加工およびダイボンディング加工の機能を発揮する接着剤層を備えたダイシングテープも開発されている。そして、上記ダイシングテープを用いるときは上記不具合が生じる可能性がより高い。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、上述したようなダイシングテープのいずれを用いても、リングフレームからダイシングテープを剥離するときにリングフレームが汚染されず、かつ、上記不具合が発生し難いウェハ加工用テープを提供することにある。すなわち、本発明の目的は、タックや粘着力に関係なく、リングフレームが汚染されず、かつ、上記不具合が発生し難いウェハ加工用テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは鋭意研究した結果、特定の構造を有するウェハ加工用テープによって上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明に係るウェハ加工用テープは、
基材上に接着剤層が積層されたダイシングテープと、基材フィルム上に粘着剤層が積層されたリング状の汚染防止用粘着テープとからなるウェハ加工用テープであって、
上記汚染防止用粘着テープにおける空洞部を覆うように、上記ダイシングテープの基材と上記汚染防止用粘着テープの粘着剤層とが粘着しており、
上記粘着剤層が、上記ダイシングテープに覆われずリングフレームに固定可能に表出される部分を有することを特徴とする。
【００１５】
上記ダイシングテープの接着剤層は、ダイシング加工およびダイボンディング加工の機能を発揮するように形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のウェハ加工用テープによれば、上述したようなダイシングテープのいずれを用いて構成されていても、リングフレームからダイシングテープを剥離するときにリングフレームが汚染されず、かつ、上記不具合が発生し難い。すなわち、本発明のウェハ加工用テープによれば、たとえば、タックが大きいまたは粘着力が高いダイシングテープ、あるいはタックが小さいまたは粘着力が低いダイシングテープを用いて構成されていても、リングフレームが汚染されず、かつ、上記不具合が発生し難い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明について、図面を参照しながら具体的に説明する。
本発明のウェハ加工用テープの斜視図を図１に、そのＸ−Ｘ線断面図を図２に示す。図１および図２に示すように、本発明のウェハ加工用テープ１００は、基材１０１上に接着剤層１０２が積層されたダイシングテープ１０３と、基材フィルム１０４上に粘着剤層１０５が積層されたリング状の汚染防止用粘着テープ１０６とからなるウェハ加工用テープであって、上記汚染防止用粘着テープにおける空洞部１０７を覆うように、上記ダイシングテープの基材１０１と上記汚染防止用粘着テープの粘着剤層１０５とが粘着しており、粘着剤層１０５が、ダイシングテープ１０３に覆われずリングフレームに固定可能に表出される部分１０８を有する。
【００１８】
本発明のウェハ加工用テープにおいては、ダイシングテープ１０３の接着剤層１０２は、ダイシング加工およびダイボンディング加工の機能を発揮するように形成されている。すなわち、ダイシングテープ１０３としては、ダイシング加工およびダイボンディング加工の機能を発揮するダイシングテープ（本明細書において「ダイシング・ダイボンディングテープ」ともいう。）が用いられる。まず、このようなダイシングテープ１０３について説明する。ダイシングテープ１０３では、基材１０１上に接着剤層１０２が剥離可能に積層されている。具体的には、ダイシングテープ１０３としては、特開昭６０−３５５３１号公報、特開平２−３２１８１号公報に記載のダイシングテープが挙げられる。
【００１９】
基材１０１は、通常従来のダイシング加工専用のダイシングテープの基材と同じ基材が使用できる。
また、基材１０１の表面張力は、好ましくは４０ｄｙｎ／ｃｍ以下、さらに好ましくは３５ｄｙｎ／ｃｍ以下であることが望ましい。表面張力が上記範囲にあると、接着剤層１０２との剥離性が向上し、接着剤層付きチップのピックアップ適性が向上できる。このような表面張力の低い基材は、材質を適宜選択して得ることもでき、または基材１０１の表面にシリコーン樹脂などを塗布する離型処理を施して得ることもできる。
【００２０】
接着剤層１０２は、常温で粘着性を有するか、または加熱により粘着性を有するようになるため、ダイシング工程の際に半導体ウェハに貼着できるとともに、チップマウント工程の際にチップとリードフレームとを接着できる。さらに、その後の加熱硬化により強固に接着固定化できる。
【００２１】
接着剤層１０２は、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分からなっていても、低分子量の熱硬化性接着成分とポリマー成分とからなっていてもよい。
また、接着剤層１０２の構成成分として、紫外線硬化性成分がさらに配合されていてもよい。このような接着剤層１０２は、紫外線照射により基材１０１との剥離性が向上するため、ダイシング工程後のピックアップ時に、接着剤層付きチップがピックアップしやすくなる。
【００２２】
接着剤層１０２の厚さは、通常５〜２００μｍであり、好ましくは１０〜１００μｍで
ある。
ところで、ある種の条件によるダイボンド性能を充たすために、常温での粘着性が乏しいダイシングテープが必要とされる場合がある。この場合、本発明において使用される接着剤層１０２は、常温における粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。ここで、接着剤層１０２の粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して測定できる。接着剤層１０２は基材１０１とは剥離可能のため、通常接着剤層１０２としての粘着力は測定不能である。しかし、接着剤層１０２がこのレベルの粘着力である場合は、基材１０１と接着剤層１０２との剥離力よりも小さいため、常温における粘着力測定が可能となる。このような接着剤層１０２のウェハへの貼着は、通常、常温では困難であるが、加熱下では可能であり、貼着後の工程に必要な粘着力が得られる。
【００２３】
また、ある種の条件によるダイボンド性能を充たすために、タックが小さいダイシングテープが必要とされる場合がある。この場合、本発明において使用される接着剤層１０２は、ポリエチレン板に対するループタック値が０．１Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。このループタック値は、後述する評価方法に記載の方法で求められる。このような接着剤層１０２のウェハへの貼着は、通常、常温では困難であるが、加熱下では可能であり、貼着後の工程に必要な粘着力が得られる。
【００２４】
本発明のウェハ加工テープでは、上記のような常温での粘着性が乏しいダイシングテープやタックが小さいダイシングテープによって構成されていても、後述するように、リングフレームからダイシングテープを剥離するときにリングフレームが汚染されず、かつ、ダイシング工程において浮き・剥がれの発生が抑制できる。
【００２５】
次に、本発明のウェハ加工用テープを構成するリング状の汚染防止用粘着テープ１０６について説明する。汚染防止用粘着テープ１０６は、基材フィルム１０４上に粘着剤層１０５が積層されてなる。
【００２６】
汚染防止用粘着テープ１０６は、リング状であり、空洞部（内部開口）を有する。この汚染防止用粘着テープにおける空洞部１０７の大きさは、ダイシングテープ１０３により覆われるような大きさである。また、汚染防止用粘着テープ１０６の大きさは、ダイシングテープ１０３の基材１０１と汚染防止用粘着テープ１０６の粘着剤層１０５とが粘着したときに、粘着剤層１０５が、ダイシングテープ１０３に覆われずリングフレームに固定可能に表出される部分１０８が存在する大きさである。すなわち、図１および図２のウェハ加工用テープ１００においては、ダイシングテープ１０３の外径よりも、汚染防止用粘着テープ１０６の外径が大きく内部開口の径が小さければよい。また、ウェハ加工用テープが後述するようなリングフレームで固定できるように、リングフレームの内部開口の径よりも汚染防止用粘着テープ１０６の外径が大きければよい。
【００２７】
基材フィルム１０４としては、特に制限されないが、たとえばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルムなどが挙げられる。これらのうちで、エキスパンド性を考慮すると、ポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルムが好ましい。
【００２８】
その厚さは３０〜２００μｍが好ましく、３５〜１００μｍがより好ましく、４０〜８０μｍがさらに好ましい。３０μｍ未満のときは、ダイシングテープ１０３と貼り合わせた際に変形して形状を保持できないことがある。３００μｍ以上のときは、得られたウェハ加工用テープをロール状にしたときに段差が大きいため巻跡がつくことがある。
【００２９】
粘着剤層１０５は、特に制限されないが、たとえばアクリル、ゴム、またはシリコーン
粘着剤からなることが好ましい。これらのうちで、リングフレームからの再剥離性を考慮するとアクリル粘着剤が好ましい。また、粘着剤層１０５を形成する粘着剤は、単独で用いても、２種以上混合して用いてもよい。
【００３０】
その厚さは２〜２０μｍが好ましく、３〜１５μｍがより好ましく、４〜１０μｍがさらに好ましい。２μｍ未満のときは、十分な密着性が発現しないことがある。２０μｍを超えるときは、リングフレームから剥離する際に、リングフレームに粘着剤の残渣物が残り、リングフレームを汚染することがある。
【００３１】
図１および図２に示す本発明のウェハ加工用テープは、たとえば以下のようにして作製されるが、加工の順番などは適宜変更してもよい。所定の形状とする前のダイシングテープおよび汚染防止用粘着テープは、それぞれ公知の塗工方法に基づき製造される。ダイシングテープの接着剤層の表面および汚染防止用粘着テープの粘着剤層の表面には、層の保護のためにそれぞれ剥離フィルムを積層しておくことが好ましい。まず、汚染防止用粘着テープを胴部（内部開口部）を設けるために、剥離フィルムとともに打ち抜く。また、ダイシングテープの径がこの胴部の径よりも大きくなるように、ダイシングテープを打ち抜く。次に、汚染防止用粘着テープの剥離フィルムを剥離しながら、該汚染防止用粘着テープの粘着剤層を、打ち抜かれたダイシングテープの基材に貼付する。このとき、汚染防止用粘着テープにおける空洞部を覆うように、上記ダイシングテープを貼付するが、好ましくは、空洞部の円とダイシングテープの円とが同心円となるように貼付する。最後に、汚染防止用粘着テープを打ち抜く。このとき、汚染防止用粘着テープの粘着剤層が、上記ダイシングテープに覆われずリングフレームに固定可能に表出される部分を有するように、すなわち、汚染防止用粘着テープの外径がダイシングテープの径よりも大きくなるように、汚染防止用粘着テープを打ち抜く。なお、ここで、汚染防止用粘着テープの円とダイシングテープの円とが同心円となるように打ち抜くことが好ましい。このようにして、図１および図２に示されるウェハ加工用テープが得られる。
【００３２】
また、本発明のウェハ加工用テープ１００において、ダイシングテープ１０３の基材１０１と汚染防止用粘着テープ１０６の粘着剤層１０５との粘着力Ａは、常温で０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。粘着力Ａがこの範囲にあると、ダイシング工程において、本発明のウェハ加工用テープを介してリングフレームにウェハを安定して固定できる。また、リングフレームと粘着剤層１０５との粘着力Ｂは、常温で０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。粘着力Ｂがこの範囲にあると、後述するように、ダイシング工程後にリングフレームからウェハ加工用テープ１００を剥離するときに、リングフレームへの糊残りが抑制される。ここで、粘着力ＡおよびＢは、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して測定できる。
【００３３】
なお、粘着力Ａが粘着力Ｂよりも小さいと、ダイシング工程後にリングフレームからウェハ加工用テープ１００を剥離するときに、最初にウェハ加工用テープ１００のダイシングテープ１０３部分のみが剥がれることがあるが、次いでリングフレームに残った汚染防止用粘着テープ１０６を剥離すればよい。このとき、粘着力Ｂが上記範囲にあれば、リングフレームに糊残りは見られない。また、粘着力Ａが粘着力Ｂよりも大きいと、ウェハ加工用テープ１００を剥離するときに、一度にウェハ加工用テープ１００全体が剥離される利点がある。
【００３４】
ところで、本発明のウェハ加工テープでは、上述したように、汚染防止用粘着テープ１０６の粘着剤層１０５とダイシングテープ１０３の基材１０１とが積層された構成を有しているため、用いるダイシングテープの粘着性またはタックに依存せず、リングフレームからダイシングテープを剥離するときにリングフレームは汚染されず、かつ、ダイシング工程などにおいて浮き・剥がれの発生が抑制できる。特に、本発明のウェハ加工テープが、上記のような常温での粘着性が乏しいダイシングテープやタックが小さいダイシングテープによって構成されていても、上記リングフレームの汚染、およびダイシング工程などでの浮き・剥がれの発生が抑制できる。すなわち、常温における粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であるか、または、ポリエチレン板に対するループタック値が０．１Ｎ／２５ｍｍ以下であるダイシングテープを用いても、上記不具合が起こりにくい。このように、従来のウェハ加工用テープ（後述する参考例および図５参照）において、粘着性が乏しいダイシングテープやタックが小さいダイシングテープを用いたときに起こる不具合が発生し難い。
【００３５】
さらに、同じ大きさのリングフレームを用いるならば、従来のウェハ加工用テープに比較して、ダイシングテープ部分の面積が小さくできるため、コストも抑えられる利点がある（図２および図５参照）。
【００３６】
また、本発明のウェハ加工用テープ１００は、ダイシング工程において、たとえば以下のように使用される（図４参照）。まず、ダイシングテープ１０３の接着剤層１０２を、加工すべきウェハ４０１に常温下での加圧、好ましくは加熱下での加圧により貼着する。これと同時に、ウェハ４０１をリングフレーム３００にウェハ加工用テープ１００を介して固定した状態とする。ここで使用されるリングフレーム３００は、通常金属製またはプラスチック製の成形体である（図３参照）。リングフレーム３００の内部開口３０１の内径はダイシングするウェハ４０１の径よりも大きく、また、外周の一部にはガイド用の平坦切欠部３０２が形成されている。このようなリングフレーム３００は、一般には下面をダイシングテープに貼付して使用されるが、本発明のウェハ加工用テープ１００を用いるときは、下面を汚染防止用粘着テープ１０６の粘着剤層１０５に貼付して使用される（本明細書において、この粘着剤層１０５に貼付される下面を「ウェハ加工用テープ接着予定面３０３」ともいう。）。すなわち、リングフレーム３００のウェハ加工用テープ接着予定面３０３に、ウェハ加工用テープ１００の粘着剤層１０５を貼着することにより、ウェハ４０１がリングフレーム３００にウェハ加工用テープ１００を介して固定される（図４参照）。粘着剤層１０５の貼着条件は、接着剤層１０２の貼着条件と同じであってもよく、異なっていてもよい。
【００３７】
次に、この状態でウェハ４０１を所定のサイズのチップにダイシング（切断分離）して、さらに洗浄、乾燥の諸工程を行う。このとき、本発明のウェハ加工用テープ１００によれば、ウェハがリングフレームに安定して固定できるため、ダイシングや洗浄、乾燥の際に浮き・剥がれが起こりにくい利点がある。なお、接着剤層１０２が紫外線硬化性成分を含むときは、ダイシング工程の前またはチップのピックアップの前に紫外線を照射してもよい。これによりダイシング工程によるチップ飛散が抑えられ、また、チップのピックアップを行うための剥離性が向上する。
【００３８】
続いて、接着剤層１０２付きのチップがピックアップされる。なお、このピックアップされた接着剤層１０２付きのチップは、チップマウント工程などの次工程で用いられる。具体的には、たとえば、このチップを所定の基板上にダイボンドし、加熱硬化することにより、チップとリードフレームとが強固に接着固定される。
【００３９】
ダイシングおよびチップのピックアップ後に、リングフレーム３００からウェハ加工用テープ１００を剥離するが、本発明のウェハ加工用テープ１００は、上述のような構成および特性を有するため、リングフレームへの糊残りが抑制される。
【００４０】
なお、本発明のウェハ加工用テープにおいて、ダイシングテープとして、ダイシング加工のみの機能を発揮するダイシングテープ（本明細書において「ダイシング加工専用のダイシングテープ」ともいう。）を用いてもよい。ダイシング加工専用のダイシングテープ
の接着剤層としては、常に低粘着力を示す低粘着力型の粘着剤、ピックアップの前に紫外線照射により粘着力が低下する紫外線硬化型の粘着剤が挙げられる。
【００４１】
上記低粘着力型の粘着剤は、低粘着力に調整された粘着剤であり、アクリル系、ゴム系、シリコーン系などの粘着性を発現しうるポリマーを構成成分とする。本発明においては、汎用性、粘着特性の制御の容易性などを考慮すると、アクリル系粘着剤が好適に用いられる。
【００４２】
本発明のウェハ加工テープでは、上記のようなダイシング加工専用のダイシングテープによって構成されていても、上記リングフレームの汚染、およびダイシング工程などでの浮き・剥がれの発生が抑制できる。
【００４３】
また、本発明のウェハ加工用テープにおいて、汚染防止用粘着テープにおける空洞部を覆うように、ダイシングテープの基材と汚染防止用粘着テープの粘着剤層とが粘着しており、汚染防止用粘着テープの粘着剤層が、ダイシングテープに覆われずリングフレームに固定可能に表出される部分を有していれば、ウェハ加工用テープの形状は特に限定されない。具体的には、汚染防止用粘着テープの形状、汚染防止用粘着テープにおける空洞部またはダイシングテープの形状は、図１および図２に示すような円以外の形状であってもよく、具体的には、楕円、四角形等の多角形などであってもよい。リングフレームおよびその内部開口の形状としては、図３に示す円以外の形状（楕円、四角形等の多角形など）も採用されうるため、これにあわせてウェハ加工用テープの形状を適宜選択すればよい。
【００４４】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［実施例］
［汚染防止用粘着テープ］
まず、アクリル粘着剤（主成分がブチルアクリレートであるアクリル共重合体（綜研化学株式会社製、ＳＫダイン１８１１Ｌ）１００質量部に対して、芳香族性ポリイソシアナート（日本ポリウレタン工業株式会社製、コロネートＬ）を３質量部およびトルエンを５０質量部加えた粘着剤溶液）を準備した。
【００４５】
次いで、シリコーン処理された剥離フィルム（リンテック株式会社製、ＳＰ-ＰＥＴ３
８１１(Ｓ)）上に、上記粘着剤溶液を塗布し、オーブンにて１００℃で１分間乾燥して、剥離フィルム上に粘着剤層を形成させた。乾燥後、得られた粘着剤層を基材フィルム（ＰＶＣ、厚み５０μｍ、オカモト株式会社製、ＰＶＣ５０  ＯＳＧＰ４２Ｂ）に貼り合せて、粘着剤層を基材フィルム上に転写することで、粘着剤層の厚みが１０μｍの汚染防止用粘着テープを得た。
【００４６】
なお、このテープは、後述する図４〜５において、基材フィルム１０４上に粘着剤層１０５が積層されたリング状の汚染防止用粘着テープ１０６を構成する。
［ダイシングテープ］
次の市販品を用いた。
（ａ−１）ダイシング・ダイボンディングテープ：リンテック株式会社製、ＡＤＷＩＬＬ
ＬＥ４７６４
（ａ−２）ダイシング・ダイボンディングテープ：リンテック株式会社製、ＡＤＷＩＬＬ
ＬＥ５０００
なお、これらのテープは、基材上に接着剤層が積層されており、後述する図４〜６において、基材１０１上に接着剤層１０２が積層されたダイシングテープ１０３を構成する。
【００４７】
［実施例１］
（Ａ）汚染防止用粘着テープを直径１６５ｍｍに型抜きし、汚染防止用粘着テープの剥離フィルムを剥離しながら、直径１８０ｍｍに型抜きしておいたダイシング・ダイボンディングテープ（ａ−１）の基材側に貼付した（表１参照）。このとき位置合わせを、直径１６５ｍｍの円および直径１８０ｍｍの円が同心円となるように行って、ウェハ加工用テープを得た。
【００４８】
次に、♯2000研磨したシリコンウェハ４０１（１５０ｍｍ径、厚さ１５０μｍ）の研磨面に、剥離フィルムを剥がした上記ウェハ加工用テープのダイシング・ダイボンディングテープ部分を貼付し、ウェハダイシング用リングフレーム３００(ＤＩＳＣＯ社製、商品
名:ＭＯＤＴＦ  ２−６−１)に固定した（図４参照）。その後、外周部の不要部を切り取って、リングフレームに固定されており、かつ図１および図２の構成を有する直径２２７ｍｍの大きさのウェハ加工用テープ１００を得た（図４参照）。
【００４９】
下記評価を行った結果を表２に示す。
（Ｂ）ダイシング・ダイボンディングテープ（ａ−１）の代わりにダイシング・ダイボンディングテープ（ａ−２）を用いた他は、上記（Ａ）と同様にしてウェハ加工用テープを作製した。
【００５０】
下記評価を行った結果を表２に示す。
［比較例１］
（Ａ）汚染防止用粘着テープを使用せず、直径２２７ｍｍのダイシング・ダイボンディングテープ（ａ−１）をウェハ加工用テープとして使用した（表１、図６参照）。
【００５１】
次に、♯2000研磨したシリコンウェハ４０１（１５０ｍｍ径、厚さ１５０μｍ）の研磨面に、上記ウェハ加工用テープ６００を貼付し、ウェハダイシング用リングフレーム３００(ＤＩＳＣＯ社製、商品名:ＭＯＤＴＦ  ２−６−１)に固定した（図６参照）。
【００５２】
下記評価を行った結果を表２に示す。
（Ｂ）上記（Ａ）と同様に、汚染防止用粘着テープを使用せず、直径２２７ｍｍのダイシング・ダイボンディングテープ（ａ−２）をウェハ加工用テープとして使用した（図６参照）。
【００５３】
下記評価を行った結果を表２に示す。
［比較例２］
（Ａ）汚染防止用粘着テープを直径１６５ｍｍに型抜きした後、ダイシング・ダイボンディングテープ（ａ−１）の剥離フィルムを剥離しながら、型抜きした汚染防止用粘着テープの基材フィルム側に積層して（表１参照）、ウェハ加工用テープを作製した。
【００５４】
次に、♯2000研磨したシリコンウェハ４０１（１５０ｍｍ径、厚さ１５０μｍ）の研磨面に、上記ウェハ加工用テープのダイシング・ダイボンディングテープ部分を貼付し、ウェハダイシング用リングフレーム３００(ＤＩＳＣＯ社製、商品名:ＭＯＤＴＦ  ２−６−１)に固定した（図５参照）。その後、外周部の不要部を切り取って、直径２２７ｍｍの大きさのウェハ加工用テープ５００とした（図５参照）。このとき、直径１６５ｍｍの円、直径２２７ｍｍの円が同心円となるように加工を行った。
【００５５】
下記評価を行った結果を表２に示す。
（Ｂ）ダイシング・ダイボンディングテープ（ａ−１）の代わりにダイシング・ダイボンディングテープ（ａ−２）を用いた他は、上記（Ａ）と同様にしてウェハ加工用テープを作製した。
【００５６】
下記評価を行った結果を表２に示す。
［評価方法］
＜粘着力の測定方法＞
粘着力の測定においては、汚染防止用粘着テープおよびダイシングテープの間の粘着力をＪＩＳ  Ｚ−０２３７に準じて測定した。なお、実施例１のウェハ加工用テープにおいては、汚染防止用粘着テープの粘着剤層およびダイシングテープの基材の間（図２、粘着剤層１０５／基材１０１間）での粘着力を測定し、比較例２のウェハ加工用テープにおいては、汚染防止用粘着テープの基材フィルムおよびダイシングテープの接着剤層の間（図５、基材フィルム１０４／接着剤層１０２間）での粘着力を測定した。
【００５７】
＜ループタック値の測定方法＞
ダイシングテープのループタック値を以下のように測定した。２５ｍｍ×３００ｍｍの試験片を作製し、接着剤層が外側になるように長辺の両端から１０ｍｍを基材同士重ねてループを作り、重ねた部分を引張り試験機のヘッドに挟み試験片を吊り下げた。次に、被着体であるポリエチレン板をヘッド部からの距離が６０ｍｍになるまで試験片に接触させ、１５秒後に被着体を３００ｍｍ／ｍｉｎで引き下げ、そのときの引き剥がし強度のピーク値を測定した。
【００５８】
＜リングフレーム汚染防止性の評価方法＞
上述のウェハ固定用テープを介してリングフレームに固定されたシリコンウェハついて、以下の評価を行った。
【００５９】
紫外線を照射し(リンテック社製、製品名：ＲＡＤ２０００)、ダイシング装置(株式会
社ディスコ製、ＤＦＤ６５１)を使用して８ｍｍ×８ｍｍのチップサイズにダイシングし
た。ダイシングの際の切り込み量は、基材を２０μｍ切り込むようにした。その後、３０℃、３０日間放置した後に、リングフレームからウェハ加工用テープを剥離し、粘着剤（接着剤）の残渣物がリングフレームに付着しているか否かを光学顕微鏡で観察した。リングフレームにおいてウェハ加工用テープが貼付されていた総面積の内、何％に残渣物が付着していたかで評価した。
【００６０】
＜ダイシング適性の評価方法＞
上記リングフレーム汚染防止性の評価方法と同様にして、ダイシングを行った後、汚染防止用粘着テープおよびダイシングテープの間に洗浄水浸入および浮き・剥がれが生じていないかを観察した。
【００６１】
【表１】
2009032799.tif 000003
【００６２】
【表２】
2009032799.tif 000004
【００６３】
実施例１の構成のウェハ加工用テープは、粘着力やタックに依存せず良好な評価が得られた。比較例１の構成のウェハ加工用テープは、粘着力やタックに関係なく良好な評価が得られなかった。比較例２の構成のウェハ加工用テープは、粘着力やタックに依存する評価が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】図１は、本発明のウェハ加工用テープの斜視図である。
【図２】図２は、図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】図３は、リングフレームの斜視図である。
【図４】図４は、本発明のウェハ加工用テープの使用方法を説明するための図である。
【図５】図５は、従来のウェハ加工用テープの使用方法を説明するための図である。
【図６】図６は、従来のウェハ加工用テープの使用方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６５】
１００：      ウェハ加工用テープ
１０１：      基材
１０２：      接着剤層
１０３：      ダイシングテープ
１０４：      基材フィルム
１０５：      粘着剤層
１０６：      汚染防止用粘着テープ
１０７：      汚染防止用粘着テープにおける空洞部
１０８：      ダイシングテープに覆われずリングフレームに固定可能に表出される部分
３００：      リングフレーム
３０１：      内部開口
３０２：      平坦切欠部
３０３：      ウェハ加工用テープ接着予定面
４０１：      ウェハ
５００：      従来のウェハ加工用テープ
６００：      従来のウェハ加工用テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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