(57)【要約】【課題】メタルコアプリント配線板の製造に際して行われるメタルコアのコア孔への樹脂の充填が、気泡の残留なしに行えるようにして、品質の向上等を図る。【解決手段】コア孔１３を有するメタルコア１１に樹脂含浸シート２１を重ねる前段において、樹脂含浸シート２１におけるメタルコア１１に対向する面と反対側に位置する片面２１ｂと、この面２１ｂから連続する端面２１ｃと、この下端面から連続する基材対向面の外周縁部２１ｄとに、銅箔２２ａからなる導電性の金属被膜部２２を設けて、加熱加圧時の樹脂のはみ出しを防止する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
穴あき基材に樹脂含浸シートを重ねたのち、これらを加熱加圧して上記の穴の中に樹脂含浸シートの樹脂を充填した状態で積層一体化するプリント配線板の製造方法であって、
上記の樹脂含浸シートを基材に重ねる前段で、樹脂含浸シートにおける基材に対向する面と反対側の面と、この面から連続する端面と、この端面から連続する基材対向面の周囲部とに、金属被膜部を設ける
プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記金属被膜部を、金属箔の被覆で設ける
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記金属被膜部を、メッキで設ける
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記基材がメタルコアであり、当該プリント配線板がメタルコアプリント配線板である
請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記基材が両面プリント配線板であり、当該プリント配線板が多層プリント配線板である
請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
一方の面と、この面から連続する端面と、この端面から連続する反対側の面の周囲部とに、金属被膜部が設けられた
樹脂含浸シート。
【請求項７】
穴あき基材と、絶縁層を形成する樹脂含浸シートと、金属被膜層とが積層一体化された金属張積層板であって、
積層一体化する前における上記樹脂含浸シートにおける基材に対向する面と反対側の面に、金属被膜部が形成されるとともに、
樹脂含浸シートの端面と基材対向面の周囲部とにも、上記金属被膜部と一体の金属被膜部が形成された
金属張積層板。
【請求項８】
前記基材がメタルコアであり、当該金属張積層板がメタルコア積層板である
請求項７に記載の金属張積層板。
【請求項９】
前記基材が両面配線プリント配線板であり、当該金属張積層板が多層積層板である
請求項７に記載の金属張積層板。
【請求項１０】
前記請求項１、２または３に記載のプリント配線板の製造方法で製造され、基材がメタルコアである
メタルコアプリント配線板。
【請求項１１】
前記請求項１、２または３に記載のプリント配線板の製造方法で製造され、基材が両面プリント配線板である
多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線板に関し、より詳しくは、内部に気泡が存在しないようにすることができるプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の一例としてのメタルコアプリント配線板は、次のように製造されていた。まず、図１３（ａ）に示したように、穴１０１ａあけ加工がされたメタルコア１０１の両面にプリプレグ（樹脂含浸シート）１０２を重ねるとともに、これらプリプレグ１０２の上にそれぞれ金属箔１０３を重ねる。つぎに、これらを図１３（ｂ）に示したように、表面が平滑で厚手のステンレス板等の押圧板１０４で挟んで加熱加圧して、メタルコア１０１とプリプレグ１０２と金属箔１０３が積層一体化した金属張積層板１０５を得る。つづいて、この金属張積層板１０５に対して、周囲のトリミング、メタルコア１０１の穴１０１ａに対応する位置に対しての穴（スルーホール）あけ、メッキ、パターン形成、レジスト処理等の所定の加工を行って製造する。
【０００３】
ところで、上記の加熱加圧では、メタルコア１０１に樹脂からなる絶縁層を形成することを目的とするが、この加工時に、メタルコア１０１に予め形成された穴１０１ａの中にプリプレグ１０２の樹脂を十分に充填させることが必要である。十分に充填させることができずに気泡１０６が残存した状態であると（図１３（ｃ），（ｄ）参照）、メタルコア１０１との絶縁抵抗の劣化や、耐電圧性の低下、温度変化に伴う層間剥離（デラミネーション）といった問題が発生してしまう。
【０００４】
このため、下記特許文献１に開示されているように、加熱加圧の加工を真空中で行うことがなされてきた。
【０００５】
しかし、メタルコアの穴の大きさや配置、数等によっては、図１３（ｃ）に示したように気泡１０５が残留することがある。
【０００６】
このため、下記特許文献２に開示されているように、コア孔（穴）の内径に対するその高さの比、即ちアスペクト比が１２以下という条件で、最低溶融粘度６００〜１０００Pa・sのプリプレグを用いて成形圧を１０kg/cm2以上にして加圧し、同時に加熱することが提案されている。
【０００７】
しかし、この場合でも、メタルコアの穴の密度が高いときには、樹脂を十分に充填できず、樹脂からなる絶縁被膜に気泡１０６ができる。
【０００８】
加熱加圧は、上述のように押圧板１０４で挟んで行うが、加熱加圧を行うと、図１４に示したように、プリプレグ１０２の端から樹脂がはみ出すように変形が起るため、主に中心側ｔ１と周縁部ｔ２とで厚みにばらつきが生じていた。
【０００９】
また、反り返るように変形して厚みが増した縁の部分は、次工程の穴あけやメッキの工程で邪魔になるので、次工程に回す前に縁の部分をトリミングする必要があった。押圧板１０４を金属箔１０３より大きくすると周囲の厚みが増えるのを低減できるが、その場合には、はみ出た樹脂が押圧板に付着するのなどの問題もあった。
【００１０】
さらに、プリプレグ１０２は樹脂が半硬化状態であるので、メタルコア１０１に対して重ねたりする取り扱い時に、図１３（ｂ）に示したように、プリプレグの端面が脆く、樹脂の粉１０７…（切断粉等）が発生（粉落ち、粉飛散）し、作業環境を損ねるだけではなく、続く工程において異物として付着し、打痕などの不良の原因となり、歩留りの低下を起していた。
【特許文献１】特開昭６４−８９５９２号公報
【特許文献２】特開平１０−３２２０２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで、この発明は、メタルコア等の基材における穴の配置等の条件による影響を受けることを極力少なくし、より確実に、気泡の残留をなくすことができるようにすることを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そのための手段は、穴あき基材に樹脂含浸シートを重ねたのち、これらを加熱加圧して上記の穴の中に樹脂含浸シートの樹脂を充填した状態で積層一体化するプリント配線板の製造方法であって、上記の樹脂含浸シートを基材に重ねる前段で、樹脂含浸シートにおける基材に対向する面と反対側の面と、この面から連続する端面と、この端面から連続する基材対向面の周囲部とに、金属被膜部を設けるプリント配線板の製造方法である。
【００１３】
上記金属被膜部は、金属箔の被覆やメッキ等の手段で設けられる。加熱加圧の前段で樹脂含浸シートに設けられた金属被膜部は、加熱加圧の際に、圧力を受けて変形する樹脂含浸シートの樹脂を内部に閉じ込めるように作用する。この結果、内部の圧力を高め、基材の穴の中への樹脂の充填を促進する。  
上記基材は、たとえばメタルコアや両面プリント配線板等で構成される。
【００１４】
別の手段は、一方の面と、この面から連続する端面と、この端面から連続する反対側の面の周囲部とに、金属被膜部が設けられた樹脂含浸シートである。
【００１５】
上記金属被膜部は、金属箔の被覆や金属メッキ等の手段で設けられる。加熱加圧による成形加工を受けるとき、金属被膜部が、圧力を受けて変形する樹脂含浸シートの樹脂を内部に閉じ込めるように作用し、内部の圧力を高めることができる。
【００１６】
別の手段は、穴あき基材と、絶縁層を形成する樹脂含浸シートと、金属被膜層とが積層一体化された金属張積層板であって、積層一体化する前における上記樹脂含浸シートにおける基材に対向する面と反対側の面に、金属被膜部が形成されるとともに、樹脂含浸シートの端面と基材対向面の周囲部とにも、上記金属被膜部と一体の金属被膜部が形成された金属張積層板である。
【００１７】
上記金属被膜部は、金属箔の被覆や金属メッキ等の手段で設けられる。樹脂含浸シートに設けられた金属被膜部は、積層一体化する加熱加圧の際に、圧力を受けて変形する樹脂含浸シートの樹脂を内部に閉じ込めるように作用する。このため、内部の圧力が高まり、基材の穴の中への樹脂の充填が促進される。  
上記基材は、たとえばメタルコアや両面プリント配線板等で構成される。
【００１８】
別の手段は、上記のプリント配線板の製造方法で製造され、基材がメタルコアであるメタルコアプリント配線板、または基材が両面プリント配線板である多層プリント配線板である。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、この発明によれば、樹脂含浸シートに設けられた金属被膜部が、積層一体化のための加熱加圧時に、樹脂を内側に閉じ込めて基材の穴の中への樹脂の流入を促進するので、樹脂の十分な充填が行える。この結果、気泡の残留をなくすことができる。
【００２０】
また、加熱加圧時に、金属被膜部が樹脂含浸シートの端面を押えるので、圧縮された樹脂の変形による逃げを抑制し、厚みの均一化を図ることができる。
【００２１】
さらに、樹脂含浸シートの端面に金属被膜部が形成されているので、半硬化状態の樹脂を有する樹脂含浸シートの端部を保護することができる。この結果、粉落ち、粉飛散を防止することができ、不良品の発生をなくし、歩留りを向上できる。
【００２２】
そのうえ、樹脂含浸シートの端面が金属被膜部で覆われており、変形を抑えるので、端面部分を切除することなく、そのままの状態で次工程に移行させることができ、作業効率を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
この発明を実施するための一形態を、以下図面を用いて説明する。  
図１は、プリント配線板の一例としてのメタルコアプリント配線板の製造工程を示す説明図である。まず、図１（ａ）〜（ｊ）に従って工程の概略を説明してから、要部の説明を行う。
【００２４】
メタルコア１１の材料としては、銅やアルミニウムからなる矩形の金属板１２が用いられる（ａ）。
【００２５】
この金属板１２に対して機械的にコア孔（穴）１３をあけ、水洗などの脱脂処理、続いて、表面を粗くする粗化加工を施すことで、メタルコア１１が得られる（ｂ）。
【００２６】
次に、メタルコア１１の両面に、金属被膜部付きの樹脂含浸シート２１を配置する。金属被膜部２２は、導電性で、樹脂含浸シート２１におけるメタルコア１１と反対側の面と、外周縁部とに設けられている（ｃ）。
【００２７】
そして、この状態で、真空中において加熱加圧を行い、メタルコア１１のコア孔１３の中に樹脂含浸シート２１の溶けた樹脂を充填する。樹脂が固化するとメタルコア１１の両面に絶縁層２１ａが形成された１枚の金属張積層板３１となる（ｄ）。
【００２８】
この後、金属張積層板３１の樹脂充填部位に、メタルコア１１のコア孔１３よりも小径で厚み方向に貫通するスルーホール３１ａを開ける（ｅ）。
【００２９】
つづいて、スルーホール３１ａの内面に銅メッキ層３２を形成する。メッキは無電解メッキと電解メッキからなる。この銅メッキ層３２と金属被膜部２２とよりなる層で回路パターン層３１ｂが形成される（ｆ）。
【００３０】
この回路パターン層３１ｂの上の所定部位にはマスク３３をかけ（ｇ）、マスク３３のかかっていない部分の回路パターン層３１ｂを除去する（ｈ）。
【００３１】
この後、上記のマスク３３を除去し（ｉ）、表面の所定部位に、回路の一部を絶縁するためのソルダーレジスト３４を形成する（ｊ）。
【００３２】
最後に、外形加工を行い、適宜、プリフラックスやはんだレベラー等のコーティングをかけ、メタルコアプリント配線板として完成させる。
【００３３】
つぎに、上記の工程（ｃ）において使用する樹脂含浸シート２１（図２（ａ））と、これをメタルコア１１に積層した金属張積層板３１（図２（ｂ））について説明する。
【００３４】
樹脂含浸シート２１は、ガラス基布に熱硬化性の樹脂を含浸させて加熱乾燥して作製し、切断してから使用されるが、この切断後に、上記の金属被膜部２２を構成するための銅箔２２ａで被覆する（図３）。
【００３５】
すなわち、図３に示したように、樹脂含浸シート２１よりも一回りほど大きい矩形に形成された銅箔２２ａを用い（図３（ａ））、図３（ｂ）、（ｃ）に示したように、樹脂含浸シート２１の片面２１ｂと、この片面２１ｂから連続する４つの端面２１ｃ…と、これら４つの端面２１ｃ…から連続する反対側の面の外周縁部２１ｄとを覆うように被覆を行う。上記の反対側の面の外周縁部２１ｄにおける被覆範囲は、最後の外形加工において切除する範囲内にとどめる。樹脂含浸シート２１の端部は金属被膜部２２で覆われているので、従来のように端面から粉が落ちたりすることはなく、不良の発生を回避して歩留りの向上を図ることができる。
【００３６】
このように、銅箔２２ａを被覆した樹脂含浸シート２１を、図３（ｄ）に示したように、樹脂含浸シート２１が露出している側の面をメタルコア１１に向けて重ねる。
【００３７】
樹脂含浸シート２１の大きさはメタルコア１１よりも一回り大きく設定され、金属被膜部２２におけるメタルコア１１に対向する面の内周側の一部がメタルコアに重合する大きさに設定される。
【００３８】
つづいて、図４（ａ）に示したように樹脂含浸シート２１よりも大きいステンレス板４１で挟んで真空中において加熱加圧を行うと、図４（ｂ）に示したように、樹脂含浸シート２１の樹脂が溶けてメタルコア１１のコア孔１３の中に侵入する。すなわち、コア孔１３に樹脂が充填される。
【００３９】
このとき、樹脂含浸シート２１の端面２１ｃ…は、図４（ｂ）に示したように金属被膜部２２で覆われており、この金属被膜部２２は、端面２１ｃ…を挟んで両面に連続したものであるので、樹脂含浸シート２１が圧縮されても、樹脂が端面からはみ出すように変形することはない。このため、メタルコア１１のコア孔１３の中への樹脂の充填は、内部の樹脂の圧力が高い状態で一気に行え、気泡が残留することを防止できる。
【００４０】
また、上記のように樹脂がはみ出すような変形がないので、金属張積層板３１の厚みが均一になる。
【００４１】
上述のように加熱加圧を行うときのステンレス板４１は、樹脂含浸シート２１よりも大きい（図４（ａ）参照）ので、このことによっても縁部分の厚みの変化が抑えられる。その上、樹脂含浸シート２１の端面を中心とする外周部分が露出しないように金属被膜部２２で覆われているので、樹脂のはみ出しを阻止できる。この結果、樹脂がステンレス板４１に付着することはなく、樹脂除去などの手間を省くことが可能である。
【００４２】
さらに、縁部分の厚みの変化が抑えられるので、従来のように縁の部分を切除（トリミング）することなく、図５に示したように、この状態のまま次の工程に移行し、上述の所定の加工を終えてから外形加工を行う。つまり、従来のような縁の部分をトリミングする工程や端面を研磨する工程を省くことができ、工数の削減を図り、作業効率を高めることができる。図５（ｂ）中、３２は銅メッキ層で、特に３２ａがスルーホールメッキである。
【００４３】
図６（ａ）は他の例に係る樹脂含浸シートの斜視図、図６（ｂ）は要部の断面図であり、この図に示すように、樹脂含浸シート２１金属被膜部２２は、銅メッキ２２ｂによって形成することもできる。
【００４４】
０．４mm厚のメタルコア１１の両面に、０．０７mm厚の銅箔２２ａで図２や図３のように被覆した０．２mm厚の樹脂含浸シート２１を加熱加圧して金属張積層板３１（以下、「本実施例品」という。）を製造し、気泡の有無と厚さを検査した。
【００４５】
比較例として、０．４mm厚のメタルコアの両面に、０．２mm厚の樹脂含浸シートと０．０７mm厚の銅箔を順に、単純に平行に積み重ねたものを同一の条件で加熱加圧して金属張積層板（以下、「比較例品」という。）を製造し、同様に気泡の有無と厚さを検査した。
【００４６】
なお、コア孔１３の配置等による効果を検証するため、ユニットと平均開口比という概念を採用し、メタルコア１１として図７に示したようなテストコア１４を使用した。
【００４７】
ここで、開口比は、以下のように計算される。  
図８に示したように、コア孔Ａとコア孔Ｂを想定した場合に、開口比＝ピッチＰ／直径Ｄを算出する。これがコア孔Ａとコア孔Ｂとの開口比である。なおコア孔Ａ，Ｂは円形、楕円形、長円形などいろいろな形が想定され、さらにそのようなコア孔がいろいろな向きに配置されていることが想定されるが、いずれの場合も図８に示すように、コア孔Ａとコア孔Ｂの重心Ｏａ，Ｏｂ（円形の場合には中心）同士を結ぶ直線上のそれぞれの直経Ｄａ，Ｄｂのうち大きいほうの直径を直径Ｄとして採用し、該重心Ｏａ，Ｏｂ同士の距離をピッチＰとして採用することで一般化されている。
【００４８】
そしてユニットは、コア孔同士が隣接状態に形成された集団であり、より詳細には、あるコア孔Ａについて隣接するコア孔Ｂの開口比が２．５以内となる場合にはコア孔Ｂもコア孔Ａと同じユニットに含まれるコアである、と判断する。
【００４９】
また、このようなユニットについて平均開口比とは、ユニットの中心に近いいずれか一つのコア孔Ａに着目し、その周囲に存在する全てのコア孔（隣接するコア孔に限定されない）についてコア孔との開口比を個別に計算し、そのうち開口比が２．５以内のすべてのコア孔のみを選択し、その平均値をそのユニットの平均開口比と称する。
【００５０】
なお、あるコア孔を基準にして周囲のすべてのコア孔の開口比を算出してみたときに全て２．５より大きくなる場合は、そのコア孔は独立したものであり、上記のユニットに該当しないものとし、平均開口比の算出の対象外とする。
【００５１】
また、実際に使用されないコア孔が生じる場合には、そのコア孔も上記のユニットの対象となるコア孔から外すものとする。
【００５２】
図７に示したテストコア１４は３４０mm×５１０mmの大きさで、このテストコア１４において、丸穴は、内径が２．６mm、３．６mm、４．６mm、６．８mmの４種類の大きさがあり、それぞれの丸穴は同じ大きさの丸穴をそれぞれ５個×５個で配置して１つのユニットとして配置され、また、長穴は幅が２．５mmであって長さが６．９mm、９．１mm、１１．３mm、１３．５mm、１５．７mm、１７．９mmの６種類の大きさがあり、それぞれの長穴は同じ大きさの長穴をそれぞれ４列で配置して１つのユニットとして配置されている。
【００５３】
内径が２．６mmの第１の長穴１３ａについては、「行」方向（ｘ方向）で３．８mmのピッチ、「列」方向（ｙ方向）で５．８mmのピッチとした第１のユニット５１と、「行」方向で３．８mmのピッチ、「列」方向で４．８mmのピッチとした第２のユニット５２と、「行」方向で３．８mmのピッチ、「列」方向で３．８mmのピッチとした第３のユニット５３が列方向に隣接して配置されている。この場合、第１の丸穴１３ａについての第１、２及び３のユニッ５１，５２，５３の列方向の平均開口比はそれぞれ２．４５，２．１０，１．７６となる。
【００５４】
内径が３．６mmの第２の丸穴１３ｂについては、「行」方向で４．８ｍｍのピッチ、「列」方向で６．８ｍｍのピッチとした第１のユニット５４と、「行」方向で４．８mmのピッチ、「列」方向で５．８mmのピッチとした第２のユニット５５と、「行」方向で４．８mmのピッチ、「列」方向で４．８mmのピッチとした第３のユニット５６が列方向に隣接して配置されている。この場合、第２の丸穴１３ｂについての第１、２及び３のユニット５４，５５，５６の列方向の平均開口比はそれぞれ２．１０，１．８５，１．６１となる。
【００５５】
内径が４．６mmの第３の丸穴１３ｃについては、「行」方向で５．８mmのピッチ、「列」方向で７．８mmのピッチとした第１のユニット５７と、「行」方向で５．８mmのピッチ、「列」方向で６．８mmのピッチとした第２のユニット５８と、「行」方向で５．８mmのピッチ、「列」方向で５．８mmのピッチとした第３のユニット５９が列方向に隣接して配置されている。この場合、第３の丸穴１３ｃについての第１、２及び３のユニット１７，１８，１９の列方向の平均開口比はそれぞれ１．９０，１．７１，１．５２となる。
【００５６】
内径が６．８mmの第４の丸穴１３ｄについては、「行」方向で７．８mmのピッチ、「列」方向で９．８mmのピッチとした第１のユニット６０と、「行」方向で７．８mmのピッチ、「列」方向で８．８mmのピッチとした第２のユニット６１と、「行」方向で７．８mmのピッチ、「列」方向で７．８mmのピッチとした第３のユニット６２が列方向に隣接して配置されている。この場合、第４の丸穴１３ｃについての第１、２及び３のユニット６０，６１，６２の列方向の平均開口比はそれぞれ１．６４，１．５１，１．３８となる。
【００５７】
また、第１〜第６の長穴４ｅ〜４ｊについては、それぞれ、「列」方向で３．５mmのピッチとした第１のユニット６３と、５．２８mmのピッチとした第２のユニット６４と、６．２mmのピッチとした第３のユニット６５と、７．２mmとした第４のユニット６６が隣接して配置されている。各長穴１３ｅ〜１３ｊの第１のユニット６３の平均開口比は１．４、第２のユニット６４の平均開口比は２．０８、第３のユニット６５の平均開口比は２．４８、第４のユニット６６の平均開口比は２．８８となる。
【００５８】
このテストコア１４に積層する樹脂含浸シートとしてのプリプレグには、樹脂分４７％、４９％、５１％、５３％の日立化成工業株式会社製のＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（ＨＨＦＱ）を使用した。
【００５９】
実験では、銅箔付きの樹脂含浸シートをテストコアの両面に重ねた状態のものを１０セット積み重ねて、５段真空ホットプレスのうちの１段目に入れて真空度１０〜２０torr以下の環境で図９に示すような温度と圧力に調整して加熱、加圧した。５段真空ホットプレスとして、株式会社名機製作所製の装置を使用した。
【００６０】
図９に示すように、常温T0から１３０℃の一次温度T1まで所定の昇温速度で加熱温度を変化させて樹脂を溶かし、同時に一次圧力P1として１０kgf/cm2で所定時間加圧する。続いて、加熱温度を一次温度T1である１２０℃〜１３０℃で２０〜３０分間保持するとともに、圧力をたとえば３０kgf/cm2の二次圧力P2まで昇圧する。これにより樹脂がコア孔に流れ込む。さらに、二次圧力P2である３０kgf/cm2を保持したままで昇温速度２．０〜３．５℃／分で二次温度T2、たとえば１７０℃以上まで加熱温度を上げ、その後に加熱温度１７０℃、加圧力３０kgf/cm2を４０分間以上保持して樹脂を硬化させ、ついで、温度を常温T0になるまで冷却する。
【００６１】
そして、一次温度T1までの昇温速度を２．０℃／分とした場合と、３．５℃／分とした場合の２つについて実験を行った。
【００６２】
この結果、気泡の有無について、図１０に示すような結果が得られた。
【００６３】
すなわち、全体として開口比の値が低い部分では気泡ができ、樹脂分が多いほど気泡ができない傾向にあるが、比較例品においては、開口比の値が最も低い１．３２においてはどうしても気泡が残留してしまう。
【００６４】
一方、本発明品の場合には、開口比の値が最も低い１．３２の場合でも気泡が残留せず、全体として気泡の発生レベルを抑えることができることが判る。
【００６５】
厚さについては、金属張積層板の不要部分を切除した後に、図１１に示したような９点について測定した。９点とは、金属張積層板の周囲から内側に１０mmの位置に引いた各辺に平行な４本の線７１…の交点（四隅部分）と、中心を通り長辺方向および短辺方向に沿って延びる２本の線７２，７２が上記の線と交わる点（各辺の中間部分近傍）と、中心７３である。
【００６６】
結果は、図１２に示す通りである。厚さの値は、９点の位置に対応させている。
【００６７】
この表に示すように、本発明品の場合には、最低値が０．９３mmで、最高値が０．９７mmであった。そして平均は、０．９５mmであって、公称値０．９４に近いものとなった。
【００６８】
一方、比較例品の場合には、最低値が０．９２mmで、最高値が０．９９であって、平均値は０．９６であった。
【００６９】
標準偏差（ＳＴＤ）を見ると、本発明品では比較例品に比較して１／２に低減し、厚さのばらつきが少なく、より平らな金属張積層板を製造することができたことが判る。
【００７０】
以上の説明では、基材がメタルコア１１の場合について述べたが、基材が両面プリント配線板であってもよく、この場合には合計４層の導体を持つ多層プリント配線板が得られる。
【００７１】
この発明の構成と、上記の一形態の構成との対応において、  
この発明の穴は、上記のコア孔１３に対応し、  
以下同様に、  
メタルコアに対向する面と反対側の面、及び一方の面は、片面２１ｂに対応し、  
反対側の面から連続する端面は、端面２１ｃに対応し、
基材対向面の周囲部は、反対側の面の外周縁部２１ｄに対応するも、  
この発明は上記の構成のみに限定されるものではなく、その他の形態を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】メタルコア基板の製造工程の概略を示す説明図。
【図２】樹脂含浸シート及び金属張積層板の斜視図。
【図３】樹脂含浸シート及び金属張積層板の構造を示す斜視図。
【図４】作用状態の断面図。
【図５】作用状態の断面図。
【図６】他の例に係る樹脂含浸シートの説明図。
【図７】テストコアの平面図。
【図８】開口比を説明するための説明図。
【図９】加熱加圧条件を示す説明図。
【図１０】気泡の有無を示す表。
【図１１】厚さの測定点を示す説明図。
【図１２】厚さのデータを示す表。
【図１３】従来技術の問題点を示す断面図。
【図１４】従来技術の問題点を示す断面図。
【符号の説明】
【００７３】
１１…メタルコア
１３…コア孔
２１…樹脂含浸シート
２１ｂ…片面
２１ｃ…端面
２１ｄ…反対側の面の外周縁部
２２…金属被膜部
２２ａ…銅箔
２２ｂ…銅メッキ
３１…金属張積層板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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