(57)【要約】【課題】  被空調部に対応して恒温空気供給装置の小型化を実現するとともに、被空調部と送風部における吐出口部間の距離が短い場合でも被空調部に供給する恒温空気に対する温度分布の十分な均一化を図る。【解決手段】  被空調部Ｍに対面するべース部５の面５ｆ上における対称位置Ｘｐ，Ｘｑに、送風部３ｐ，３ｑの吐出口部３ｐｏ，３ｑｏから吐出した恒温空気Ａｃ…を整流する空気整流室Ｃｐ，Ｃｑを形成する一対のボックス部６ｐ，６ｑを設け、かつべース部５上における対称位置Ｘｐ，Ｘｑに、一対の恒温空気供給部Ｕｐ，Ｕｑを配設するとともに、送風部３ｐ，３ｑの吐出口部３ｐｏ，３ｑｏを、ボックス部６ｐ，６ｑの外面部６ｐｆ，６ｑｆに取付けることにより空気整流室Ｃｐ，Ｃｑに連通させ、かつボックス部６ｐ，６ｑを付設したべース部５に、被空調部Ｍに供給する恒温空気Ａｃ…の排出口部７ｐ，７ｑを設ける。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
空気に対する少なくとも温度を調整する温調部及びこの温調部により温調された恒温空気を吸入して吐出する送風部を備え、この送風部の吐出口部から吐出した恒温空気を被空調部に供給する恒温空気供給部を備える恒温空気供給装置において、前記被空調部に対面するべース部を備え、このべース部の面上における対称位置に、前記送風部の吐出口部から吐出した恒温空気を整流する空気整流室を形成する一対のボックス部を設け、かつ前記ボックス部を含む前記べース部上における対称位置に、一対の前記恒温空気供給部を配設するとともに、前記送風部の吐出口部を、前記ボックス部の外面部（ボックス外面部）に取付けることにより前記空気整流室に連通させ、かつ前記ボックス部を付設した前記べース部に、前記被空調部に供給する恒温空気の排出口部を設けたことを特徴とする恒温空気供給装置。
【請求項２】
前記空気整流室は、多数の通気孔を有する通気性パネルを用いて上流側と下流側を仕切って形成した上流側整流室と下流側整流室を備えることを特徴とする請求項１記載の恒温空気供給装置。
【請求項３】
前記下流側整流室は、エアフィルタを配設するフィルタ室を兼ねることを特徴とする請求項２記載の恒温空気供給装置。
【請求項４】
前記送風部の吐出口部に有するフランジ部と前記ボックス外面部は、複数のボルト及びナットにより結合して前記吐出口部と前記空気整流室を接続するとともに、前記フランジ部と前記ボックス外面部間には、気密用のシーリング部材及び前記ボルトが挿通する筒形の防振部材を介在させることを特徴とする請求項１記載の恒温空気供給装置。
【請求項５】
前記送風部におけるファンモータ部は、前記ボックス外面部に配設した支持台により支持するとともに、前記ファンモータ部と前記支持台間に少なくとも一つ以上の防振部材を介在させ、かつ支持台の高さを調整可能な高さ調整部を設けることを特徴とする請求項１又は４記載の恒温空気供給装置。
【請求項６】
前記送風部の吸入口部に整流用のチャンバを接続するとともに、このチャンバに前記温調部を接続することを特徴とする請求項１記載の恒温空気供給装置。
【請求項７】
前記べース部に複数の支持部材を配設し、この支持部材と前記チャンバをボルト及びナットにより結合するとともに、前記支持部材と前記チャンバ間に前記ボルトが挿通する筒形の防振部材を介在させ、かつ前記支持部材の高さを調整可能な高さ調整部を設けることを特徴とする請求項６記載の恒温空気供給装置。
【請求項８】
前記温調部は、ペルチェ素子を用いた少なくとも一つ以上のサーモモジュール及びこのサーモモジュールと空気の熱交換を行う熱交換部を備えることを特徴とする請求項１記載の恒温空気供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温調部により温調された恒温空気を送風部により被空調部に供給して当該被空調部の空調を行う恒温空気供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、高度の空調環境が要求される製造装置、例えば、半導体製造装置では、半導体製造装置本体に恒温空気供給装置を付設し、恒温空気供給装置により高精度かつ均一に温度調整された空気（恒温空気）を半導体製造装置本体に供給している。
【０００３】
従来、このような恒温空気供給装置を備える半導体製造装置は、特許文献１及び２により開示される半導体製造装置が知られており、特許文献１には、露光装置本体と、この露光装置本体が内部に配置されたチャンバと、このチャンバの空調を行う空調機室とを備えた半導体露光装置において、ケミカルフィルターと除塵フィルターをそれぞれ分離して配置した半導体製造装置が開示され、また、特許文献２には、空気循環による空調機構を有する半導体露光装置において、循環系と別に熱排気系を備え、循環系を循環する循環空気と半導体露光装置外部の空気を取り込み、熱を外部に排気するようにした露光装置（半導体製造装置）が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−１５１８９２号
【特許文献２】特開２００５−３５３９６７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述した半導体製造装置に備える従来の恒温空気供給装置は、次のような問題点があった。
【０００５】
第一に、製造装置本体の高精密化に伴い、恒温空気供給装置から供給される恒温空気に対しては、高精度の温調は勿論のこと、均一な温度分布が要求される。この場合、送風部の吐出口は比較的小径となることから、従来の恒温空気供給装置では、送風部の吐出口と製造装置本体間の距離をある程度長くし、この間を流通する際の整流作用により温度分布を均一化させていたが、小型化及び高精密化した製造装置本体の場合には、恒温空気供給装置の小型化と相俟って送風部の吐出口と製造装置本体間の距離が短くなり、従来の手法では温度分布の均一化を図るには限界がある。
【０００６】
第二に、恒温空気供給装置を小型化した場合、恒温空気供給装置に必須の送風部がより製造装置本体に近接することになる。送風部は、通常、送風ファンとファンモータにより構成するため、ファンモータが振動発生源となり、この振動が高精密化の要求される製造装置本体に悪影響を及ぼす虞れがある。しかし、従来の恒温空気供給装置における一般的な防振対策では、数〔μｍ〕振幅程度までの減衰が限界であり、０．５〔μｍ〕振幅以下の減衰が要求される小型化及び高精密化された製造装置本体には適用することが困難となる。
【０００７】
本発明は、このような背景技術に存在する課題を解決した恒温空気供給装置の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述した課題を解決するため、空気Ａに対する少なくとも温度を調整する温調部２ｐ及びこの温調部２ｐにより温調された恒温空気Ａｃを吸入して吐出する送風部３ｐを備え、この送風部３ｐの吐出口部３ｐｏから吐出した恒温空気Ａｃを被空調部Ｍに供給する恒温空気供給部Ｕｐを備える恒温空気供給装置１を構成するに際して、被空調部Ｍに対面するべース部５を備え、このべース部５の面５ｆ上における対称位置Ｘｐ，Ｘｑに、送風部３ｐ，３ｑの吐出口部３ｐｏ，３ｑｏから吐出した恒温空気Ａｃ…を整流する空気整流室Ｃｐ，Ｃｑを形成する一対のボックス部６ｐ，６ｑを設け、かつボックス部６ｐ，６ｑを含むべース部５上における対称位置Ｘｐ，Ｘｑに、一対の恒温空気供給部Ｕｐ，Ｕｑを配設するとともに、送風部３ｐ，３ｑの吐出口部３ｐｏ，３ｑｏを、ボックス部６ｐ，６ｑの外面部（ボックス外面部）６ｐｆ，６ｑｆに取付けることにより空気整流室Ｃｐ，Ｃｑに連通させ、かつボックス部６ｐ，６ｑを付設したべース部５に、被空調部Ｍに供給する恒温空気Ａｃ…の排出口部７ｐ，７ｑを設けたことを特徴とする。
【０００９】
この場合、発明の好適な態様により、空気整流室Ｃｐ，Ｃｑは、多数の通気孔ｈ…を有する通気性パネル１１ｐ，１１ｑを用いて上流側と下流側を仕切って形成した上流側整流室Ｃｐｆ，Ｃｑｆと下流側整流室Ｃｐｒ，Ｃｑｒを備えて構成できる。この際、下流側整流室Ｃｐｒ，Ｃｑｒは、エアフィルタ１２ｐ，１２ｑを配設するフィルタ室Ｒｐ，Ｒｑを兼ねることができる。一方、送風部３ｐ，３ｑの吐出口部３ｐｏ，３ｑｏに有するフランジ部１３ｐ，１３ｑとボックス外面部６ｐｆ，６ｑｆは、複数のボルトＢａ…及びナットＮａ…により結合して吐出口部３ｐｏ，３ｑｏと空気整流室Ｃｐ，Ｃｑを接続するとともに、フランジ部１３ｐ，１３ｑとボックス外面部６ｐｆ，６ｑｆ間には、気密用のシーリング部材１４ｐ，１４ｑ及びボルトＢａ…が挿通する筒形の防振部材Ｇａ…を介在させることができる。また、送風部３ｐ，３ｑにおけるファンモータ部１５ｐ，１５ｑは、ボックス外面部６ｐｆ，６ｑｆに配設した支持台１６ｐ，１６ｑにより支持するとともに、ファンモータ部１５ｐ，１５ｑと支持台１６ｐ，１６ｑ間に少なくとも一つ以上の防振部材Ｇｂ…を介在させ、かつ支持台１６ｐ，１６ｑの高さを調整可能な高さ調整部１７ｐ，１７ｑを設けることができる。さらに、送風部３ｐ，３ｑの吸入口部３ｐｉ…に整流用のチャンバ１８ｐ，１８ｑを接続するとともに、このチャンバ１８ｐ，１８ｑに温調部２ｐ，２ｑを接続して構成できる。この際、べース部５に複数の支持部材Ｓ…を配設し、この支持部材Ｓ…とチャンバ１８ｐ，１８ｑをボルトＢｂ…及びナットＮｂ…により結合するとともに、支持部材Ｓ…とチャンバ１８ｐ，１８ｑ間にボルトＢｂ…が挿通する筒形の防振部材Ｇｃ…を介在させ、かつ支持部材Ｓ…の高さを調整可能な高さ調整部１９ｐ，１９ｑを設けることができる。なお、温調部２ｐ，２ｑは、ペルチェ素子を用いた少なくとも一つ以上のサーモモジュールＴ…及びこのサーモモジュールＴ…と空気Ａ…の熱交換を行う熱交換部Ｅ…を備えて構成できる。
【発明の効果】
【００１０】
このような構成を有する本発明に係る恒温空気供給装置１によれば、次のような顕著な効果を奏する。
【００１１】
（１）  被空調部Ｍに対面するべース部５の面５ｆ上における対称位置Ｘｐ，Ｘｑに、送風部３ｐ，３ｑの吐出口部３ｏｐ，３ｏｑから吐出した恒温空気Ａｃ…を整流する空気整流室Ｃｐ，Ｃｑを形成する一対のボックス部６ｐ，６ｑを設け、かつボックス部６ｐ，６ｑを含むべース部５上における対称位置Ｘｐ，Ｘｑに、一対の恒温空気供給部Ｕｐ，Ｕｑを配設したため、被空調部Ｍに対応して恒温空気供給装置１の小型化を実現できるとともに、これにより、被空調部Ｍと送風部３ｐ，３ｑにおける吐出口部３ｏｐ，３ｏｑ間の距離が短くなった場合でも、被空調部Ｍに供給する恒温空気Ａｃ…に対する温度分布の十分な均一化を図ることができる。
【００１２】
（２）  好適な態様により、空気整流室Ｃｐ，Ｃｑを、多数の通気孔ｈ…を有する通気性パネル１１ｐ，１１ｑを用いて上流側と下流側を仕切って形成した上流側整流室Ｃｐｆ，Ｃｑｆと下流側整流室Ｃｐｒ，Ｃｑｒにより構成すれば、整流効果（温度分布の均一化）をより高めることができる。また、ベース部５の剛性アップによりベース部５の機械的強度（支持強度）及び防振効果をより高めることができる。
【００１３】
（３）  好適な態様により、下流側整流室Ｃｐｒ，Ｃｑｒを、エアフィルタ１２ｐ，１２ｑを配設するフィルタ室Ｒｐ，Ｒｑに兼用させれば、恒温空気供給装置１の更なる小型コンパクト化に寄与できる。
【００１４】
（４）  好適な態様により、送風部３ｐ，３ｑの吐出口部３ｐｏ，３ｑｏに有するフランジ部１３ｐ，１３ｑとボックス外面部６ｐｆ，６ｑｆを、複数のボルトＢａ…及びナットＮａ…により結合して吐出口部３ｐｏ，３ｑｏと空気整流室Ｃｐ，Ｃｑを接続するとともに、フランジ部１３ｐ，１３ｑとボックス外面部６ｐｆ，６ｑｆ間には、気密用のシーリング部材１４ｐ，１４ｑ及びボルトＢａ…が挿通する筒形の防振部材Ｇａ…を介在させれば、シーリング部材１４ｐ，１４ｑと防振部材Ｇａ…により送風部３ｐ，３ｑの振動を効果的に吸収（減衰）することができ、高精密化された被空調部Ｍに対する十分な防振対策を講じることができる。
【００１５】
（５）  好適な態様により、送風部３ｐ，３ｑにおけるファンモータ部１５ｐ，１５ｑを、ボックス外面部６ｐｆ，６ｑｆに配設した支持台１６ｐ，１６ｑにより支持するとともに、ファンモータ部１５ｐ，１５ｑと支持台１６ｐ，１６ｑ間に少なくとも一つ以上の防振部材Ｇｂ…を介在させ、かつ支持台１６ｐ，１６ｑの高さを調整可能な高さ調整部１７ｐ，１７ｑを設ければ、ファンモータ部１５ｐ，１５ｑに対する有効な防振対策を図れるとともに、高さ調整部１７ｐ，１７ｑにより、吐出口部３ｐｏ，３ｑｏとの相対的な高さ調整が可能となり、送風部３ｐ，３ｑに対する支持の安定性及び防振性のベストモードを得ることができる。
【００１６】
（６）  好適な態様により、送風部３ｐ，３ｑの吸入口部３ｐｉ…に整流用のチャンバ１８ｐ，１８ｑを接続するとともに、このチャンバ１８ｐ，１８ｑに温調部２ｐ，２ｑを接続するようにすれば、送風部３ｐ，３ｑに対して温度分布の均一化された恒温空気Ａｃ…を供給でき、更なる温度分布の均一化に寄与できる。
【００１７】
（７）  好適な態様により、べース部５に複数の支持部材Ｓ…を配設し、この支持部材Ｓ…とチャンバ１８ｐ，１８ｑをボルトＢｂ…及びナットＮｂ…により結合するとともに、支持部材Ｓ…とチャンバ１８ｐ，１８ｑ間にボルトＢｂ…が挿通する筒形の防振部材Ｇｃ…を介在させ、かつ支持部材Ｓ…の高さを調整可能な高さ調整部１９ｐ，１９ｑを設ければ、送風部３ｐ，３ｑからチャンバ１８ｐ，１８ｑに伝達される振動を効果的に吸収（減衰）することができ、高精密化された被空調部Ｍに対する更なる防振対策として寄与できる。
【００１８】
（８）  好適な態様により、温調部２ｐ，２ｑを、ペルチェ素子を用いた少なくとも一つ以上のサーモモジュールＴ…及びこのサーモモジュールＴ…と空気Ａ…の熱交換を行う熱交換部Ｅ…により構成すれば、送風部３ｐ，３ｑ以外の振動発生源を排除できるため、恒温空気供給装置１全体の防音対策に寄与できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に、本発明に係る最良の実施形態を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。
【００２０】
まず、本実施形態に係る恒温空気供給装置１の構成について、図１〜図７を参照して説明する。
【００２１】
恒温空気供給装置１は、プレート材により一体に形成したべース部５を備えるとともに、このべース部５の上面５ｆ上に設置する一対の恒温空気供給部Ｕｐ，Ｕｑを備える。なお、この恒温空気供給装置１は被空調部Ｍに付設して用いる。図１に、被空調部Ｍとして半導体製造装置本体Ｍｃを例示するが、恒温空気供給装置１は半導体製造装置本体Ｍｃの上端上に設置して用いる。したがって、べース部５は、半導体製造装置本体Ｍｃの上面部を構成し、恒温空気供給装置１に生成された恒温空気Ａｃ…は、半導体製造装置本体Ｍｃに対面するべース部５の下面から半導体製造装置本体Ｍｃの内部に供給される。
【００２２】
べース部５は、平坦面を有し、外郭形状を半導体製造装置本体Ｍｃの上面部にほぼ一致させた形状に形成した平坦面を有するべース本体部５ｍと、このべース本体部５ｍの外縁部の全周から上方へ直角に起立させた起立堤部５ｓからなり、べース本体部５ｍの左右対称位置Ｘｐ，Ｘｑには、一対の排出口７ｐ，７ｑを形成する。さらに、べース本体部５ｍの上面（上面５ｆ）上には、一対のボックス部６ｐ，６ｑを取付けることにより、各排出口７ｐ，７ｑをそれぞれ覆う。各ボックス部６ｐ，６ｑは、後述する送風部３ｐ，３ｑの吐出口部３ｐｏ，３ｑｏから吐出した恒温空気Ａｃ…を整流する空気整流室Ｃｐ，Ｃｑを形成する。
【００２３】
この場合、各空気整流室Ｃｐ，Ｃｑは、図１に示すように、多数の通気孔ｈ…を有する通気性パネル１１ｐ，１１ｑを用いて上流側と下流側を仕切って形成した上流側整流室Ｃｐｆ，Ｃｑｆと下流側整流室Ｃｐｒ，Ｃｑｒにより構成する。このため、ボックス部６ｐ，６ｑは、二段重ねにした上下一対のボックス部により構成できる。即ち、いずれも底面部が開放され、全体が偏平な立方形となる大小一対のボックス部を用意し、大きいボックス部の上面に小さいボックス部を重ねて用いる。したがって、下側の大きいボックス部の上面部が通気性パネル１１ｐ，１１ｑとして形成される。また、下流側整流室Ｃｐｒ，Ｃｑｒはフィルタ室Ｒｐ，Ｒｑを兼用しており、フィルタ室Ｒｐ，Ｒｑの内部にはエアフィルタ１２ｐ，１２ｑを配設するとともに、ボックス部（上側のボックス部）６ｐ，６ｑの上面部には、後述する送風部３ｐ，３ｑの吐出口部３ｐｏ，３ｑｏに連通させる流入口６ｐｉ，６ｑｉを形成する。このように、空気整流室Ｃｐ，Ｃｑを、多数の通気孔ｈ…を有する通気性パネル１１ｐ，１１ｑにより仕切った上流側整流室Ｃｐｆ，Ｃｑｆと下流側整流室Ｃｐｒ，Ｃｑｒにより構成すれば、整流効果（温度分布の均一化）をより高めることができるとともに、ベース部５の剛性アップによりベース部５の機械的強度（支持強度）及び防振効果をより高めることができる。加えて、下流側整流室Ｃｐｒ，Ｃｑｒを、エアフィルタ１２ｐ，１２ｑを配設するフィルタ室Ｒｐ，Ｒｑに兼用させれば、恒温空気供給装置１の更なる小型コンパクト化に寄与できる利点がある。
【００２４】
一方、ボックス部６ｐ，６ｑを含むべース部５上の対称位置Ｘｐ，Ｘｑには、一対の恒温空気供給部Ｕｐ，Ｕｑを配設する。この場合、対称位置Ｘｐ，Ｘｑは、１８０〔゜〕の回転対称である。各恒温空気供給部Ｕｐ，Ｕｑの基本構成は同一であり、それぞれ、基本構成として、温調部２ｐ，２ｑ、チャンバ１８ｐ，１８ｑ及び送風部３ｐ，３ｑを備える。このため、以下の説明では、各恒温空気供給部ＵｐとＵｑのいずれか一方のみを説明し、他方の説明は省略する。
【００２５】
温調部２ｐは、図６に示すように、熱交換部Ｅを備える。また、熱交換部Ｅは、断熱材２１ｐにより覆われたダクト状のヒートシンク（熱交換器）２２ｐを備え、ヒートシンク２２ｐの上面部内面と下面部内面間に多数のフィン部ｆ…を有する。一方、ヒートシンク２２ｐの上面部外面と下面部外面には、それぞれペルチェ素子を用いた複数のサーモモジュールＴ…を配列させて付設するとともに、このサーモモジュールＴ…に重ねて上下一対の冷却部２３ｐｕ，２３ｐｄ（図３）を取付ける。したがって、熱交換部ＥはサーモモジュールＴ…と空気Ａ…の熱交換を行う機能を有する。この温調部２ｐの模式的構成を図３に示す。ヒートシンク２２ｐは両端が開口するため、図２に示すように、一端の開口を外気（空気Ａ）の吸入口２２ｐｉとして大気に開放するとともに、他端の開口を排出口２２ｐｏとしてチャンバ１８ｐに接続する。このため、排出口２２ｐｏには接続用のフランジ部２２ｐｆを一体に設ける。温調部２ｐをこのようなサーモモジュールＴ…と熱交換部Ｅにより構成すれば、送風部３ｐ以外の振動発生源を排除できるため、恒温空気供給装置１全体の防音対策に寄与できる利点がある。なお、他方の温調部２ｑにおいて、２２ｑｉはヒートシンクの吸入口、２３ｑｕ，２３ｑｄは上下一対の冷却部をそれぞれ示す。
【００２６】
チャンバ１８ｐは、直方体形のボックス状に構成し、図６に示すように、外面全体を断熱材（断熱板）２４ｐにより覆う。チャンバ１８ｐの一側面には流入口１８ｐｉを形成するとともに、この一側面に隣接する他側面には流出口１８ｐｏを形成する。したがって、流入口１８ｐｉと流出口１８ｐｏの開口方向は直角となる。
【００２７】
送風部３ｐは、図７に示すように、ケーシング２６ｐにより覆われ、かつ送風ファンを内蔵する送風部本体２７ｐと、ケーシング２６ｐに付設して送風ファンを回転させるファンモータ部１５ｐを備える。そして、ケーシング２６ｐの側面には、図１に示すように、吸入口部３ｐｉを有するとともに、ケーシング２６ｐに連続形成したダクト状の吐出口部３ｐｏを有する。吐出口部３ｐｏには、ボックス部６ｐの流入口６ｐｉに対する接続用のフランジ部１３ｐを一体に設ける。なお、他方の送風部３ｑ（図４）において、２６ｑはケーシング、１５ｑはファンモータ部、３ｑｏは吐出口部、１３ｑはフランジ部をそれぞれ示す。
【００２８】
一方、送風部３ｑは、図４〜図６に示すように、ボックス外面部６ｑｆ上に設置する。この場合、送風部３ｑのケーシング２６ｑにおけるフランジ部１３ｑは、四つのボルトＢａ…及びナットＮａ…によりボックス外面部６ｑｆに結合し、吐出口部３ｑｏと流入口６ｑｉを接続する。この際、フランジ部１３ｑとボックス外面部６ｑｆ間には、図５及び図４に示すように、矩形枠状に形成し、ある程度の弾性を有するシーリング部材（ガスケット等）１４ｑを介在させるとともに、フランジ部１３ｑとボックス外面部６ｑｆ間には、ボルトＢａ…が挿通する筒形の防振部材（防振ゴム等）Ｇａ…を介在させる。なお、防振部材Ｇａ…は、図５に示すように、シーリング部材１４ｑの存在しない位置を選定するとともに、四つのボルトＢｂ…及びナットＮａ…を締め付け、シーリング部材１４ｑをある程度圧縮させることにより気密性を確保する。このように、シーリング部材１４ｑと防振部材Ｇａ…を組合わせれば、送風部３ｑの振動を効果的に吸収（減衰）することができ、高精密化された被空調部Ｍに対する十分な防振対策を講じることができる利点がある。
【００２９】
また、送風部３ｑにおけるファンモータ部１５ｑは、ボックス外面部６ｑｆに配設した支持台１６ｑにより支持する。支持台１６ｑは、水平支持板３１ｑとこの水平支持板３１ｑの両端を支持する一対の垂直脚板３２ｑａ，３２ｑｂを有する。一方、ファンモータ部１５ｑの底部には水平に配した被支持板３３ｑを固定するとともに、この被支持板３３ｑの下面には半球形に形成した四つの防振部材（防振ゴム等）Ｇｂ…を固定し、この防振部材Ｇｂ…を水平支持板３１ｑの上面に載置する。
【００３０】
ところで、ファンモータ部１５ｑと上述したフランジ部１３ｑはいずれも送風部３ｑの構成部品として一体化されている。したがって、前述したフランジ部１３ｑに対する四つのボルトＢａ…及びナットＮａ…の締め付け度合により、フランジ部１３ｑの高さがバラついた場合、ファンモータ部１５ｑの位置（高さ）は固定されているため、フランジ部１３ｑの高さに応じて送風部３ｑ自身も傾斜し、各部の応力分布もバラついたり無用に大きくなる不具合を生じる。そこで、支持台１６ｑの高さを調整可能な高さ調整部１７ｑを設け、支持台１６ｑの高さをフランジ部１３ｑの高さに対応して調節できるようにした。具体的には、図４に示すように、垂直脚板３２ｑａ，３２ｑｂの高さ寸法を、本来の高さ寸法よりも若干短く選定し、短くした寸法に対応する高さ調整プレート３４ｑ…を、垂直脚板３２ｑａ，３２ｑｂとボックス外面部６ｑｆ間に介在させる。これにより、異なる厚さの高さ調整プレート３４ｑ…を選択して支持台１６ｑの高さを任意に調整できる。
このように、送風部３ｑにおけるファンモータ部１５ｑを、ボックス外面部６ｑｆに配設した支持台１６ｑにより支持するとともに、ファンモータ部１５ｑと支持台１６ｑ間に防振部材Ｇｂ…を介在させ、かつ支持台１６ｑの高さを調整可能な高さ調整部１７ｑを設ければ、ファンモータ部１５ｑに対する有効な防振対策を図れるとともに、高さ調整部１７ｑにより、吐出口部３ｑｏとの相対的な高さ調整が可能となり、送風部３ｑに対する支持の安定性及び防振性のベストモードを得ることができる利点がある。
【００３１】
以上、送風部３ｑ側の組付構造について説明したが、送風部３ｐ側の組付構造も送風部３ｑ側と同じになる。なお、送風部３ｑ側の組付構造において、１４ｐはシーリング部材、１６ｐは支持台、１７ｐは高さ調整部をそれぞれ示す。
【００３２】
他方、送風部３ｐにおけるケーシング２６ｐに設けた吸入口部３ｐｉには、図６に示すように、チャンバ１８ｐの他側面に設けた流出口１８ｐｏを接続する。この場合、ケーシング２６ｐとチャンバ１８ｐ間には、枠形のシーリング部材（ガスケット等）３６ｐを介在させ、複数組のボルトナット３７ｐ…で固定することにより気密性を確保する。なお、チャンバ１８ｐと送風部３ｐ間の距離が長く、ダクト等により接続可能であれば、送風部３ｐの振動がチャンバ１８ｐに伝達されないため、防振対策上は有利になるが、装置全体の大型化を招くとともに、熱損失も大きくなる不具合がある。そこで、本実施形態においては、送風部３ｐにチャンバ１８ｐをほぼ一体化し、装置全体の小型化を図るとともに、かつ無用な熱損失を回避している。
【００３３】
一方、送風部３ｐとチャンバ１８ｐの一体化により、送風部３ｐの振動がチャンバ１８ｐに直接に伝達されるため、チャンバ１８ｐに取付構造を改善した。即ち、図６及び図７に示すように、べース部５における起立堤部５ｓを利用して複数（例示は五つ）の支持部材Ｓ…を配設する。一つの支持部材Ｓ（他の支持部材Ｓ…も同じ）は、図７に示すように、Ｌ形に形成し、比較的長い垂直プレート部Ｓｖをボルトナット４１ｐにより起立堤部５ｓの内面に取付ける。垂直プレート部Ｓｖには、長孔Ｓｏが形成されており、支持部材Ｓの取付高さを任意に変更できる。この構造が支持部材Ｓの高さを調整可能な高さ調整部１９ｐとなる。また、この支持部材Ｓに対応するチャンバ１８ｐの底面には、被支持プレート４２ｐの一端を固定し、他端側をチャンバ１８ｐの側面から外方へ突出させる。そして、この被支持プレート部４２ｐと支持部材Ｓにおける水平プレート部Ｓｈを、ボルトＢｂ及びナットＮｂにより結合するとともに、この際、水平プレート部Ｓｈと被支持プレート部４２ｐ間には、ボルトＢｂが挿通する筒形の防振部材（防振ゴム等）Ｇｃを介在させる。このように、べース部５に複数の高さを調整可能な支持部材Ｓ…を配設し、この支持部材Ｓ…とチャンバ１８ｐをボルトＢｂ…及びナットＮｂ…により結合するとともに、支持部材Ｓ…とチャンバ１８ｐ間に防振部材Ｇｃ…を介在させれば、送風部３ｐからチャンバ１８ｐに伝達される振動を効果的に吸収（減衰）することができ、高精密化された被空調部Ｍに対する更なる防振対策として寄与できる利点がある。
【００３４】
他方、チャンバ１８ｐの一側面に設けた流入口１８ｐｉは、ヒートシンク２２ｐの排出口２２ｐｏに接続する。この場合、ヒートシンク２２ｐのフランジ部２２ｐｆ間にシーリング部材（ブラケット等）４３ｐを介在させ、複数のボルトナット４４ｐ…によりヒートシンク２２ｐのフランジ部２２ｐｆとチャンバ１８ｐの一側面を固定する。なお、ヒートシンク２２ｐは、複数の取付金具４５ｐ…を用いてベース部５上に設置する。この取付金具４５ｐ…は、上述した支持部材Ｓと同様の支持部材を利用できるが、他の任意の取付金具を利用することもでき、この場合、防振対策は、必ずしも考慮することを要しない。即ち、本実施形態の恒温空気供給部Ｕｐにおける主たる振動発生源は、送風部３ｐのみとなり、温調部２ｐはサーモモジュールＴ…を利用することから振動発生源とはならない。このため、防振対策は、上述した送風部３ｐ自身と、この送風部３ｐに対して一体的に結合したチャンバ１８ｐのみで足り、送風部３ｐの振動はチャンバ１８ｐにおいてほとんど吸収（減衰）される。したがって、温調部２ｐに対する送風部３ｐからの振動はほとんど無視できる。このように、送風部３ｐと温調部２ｐ間にチャンバ１８ｐを接続すれば、送風部３ｐに対して温度分布の均一化された恒温空気Ａｃを供給でき、更なる温度分布の均一化に寄与できる利点がある。
【００３５】
図３には、本実施形態に係る恒温空気供給装置１の全体のブロック系統図を示す。なお、図３において、図１，図２，図４〜図７と同一部分には同一符号を付してその構成を明確にした。図１，図２，図４〜図７に現れない機能部として、恒温空気供給装置１には、図３に示す制御部５１及び冷却水循環部５２を備える。制御部５１には、上述したファンモータ部１５ｐ，１５ｑを接続するとともに、サーモモジュールＴ…を接続する。これにより、図示を省略した温度センサにより各部の温度が検出され、検出した温度の検出値が制御部５１に付与される。制御部５１は、温度の設定値及び検出値に基づいてサーモモジュールＴ…をフィードバック制御し、恒温空気Ａｃの温度を高精度に維持する。また、ファンモータ部１５ｐ，１５ｑ及び冷却水循環部５２に対する制御を行う。このため、制御部５１はコンピュータ機能を備えており、予め設定した制御プログラムに基づいてシーケンス制御を実行する。一方、冷却水循環部５２は、温調部２ｐ，２ｑが冷却モードであれば、冷却水を生成し、冷却部２３ｐｕ，２３ｐｄ，２３ｑｕ，２３ｑｄに冷却水を循環させることにより、サーモモジュールＴ…の放熱側の冷却を行う。なお、温調部２ｐ，２ｑが加熱モードであれば、冷却水の代わりに温水を循環させる。
【００３６】
次に、本実施形態に係る恒温空気供給装置１における全体の動作について、各図を参照して説明する。
【００３７】
まず、恒温空気供給装置１の作動により、ファンモータ部１５ｐ，１５ｑが作動し、送風部３ｐ，３ｑによる送風が行われるとともに、サーモモジュールＴ…が通電制御され、ヒートシンク２２ｐ…が冷却（又は加熱）される。これにより、ヒートシンク２２ｐ…の吸入口２２ｐｉ，２２ｑｉから外気（空気Ａ）が吸入され、ヒートシンク２２ｐ…の内部で熱交換が行われる。これにより、空気Ａが冷却されて恒温空気Ａｃ…が生成される。また、恒温空気Ａｃ…は、排出口２２ｐｏ，２２ｑｏ及び流入口１８ｐｉ…を通してチャンバ１８ｐ，１８ｑに流入し、チャンバ１８ｐ，１８ｑ内における整流作用（撹拌作用）により温度分布の均一化された恒温空気Ａｃ…が生成される。そして、チャンバ１８ｐ，１８ｑ内の恒温空気Ａｃ…は、流出口１８ｐｏ…及び吸入口部３ｐｉ…を通して送風部３ｐ，３ｑに吸入される。
【００３８】
一方、送風部３ｐ，３ｑに吸入された恒温空気Ａｃ…は、吐出口部３ｐｏ，３ｑｏから吐出し、上流側整流室Ｃｐｆ，Ｃｑｆに供給される。上流側整流室Ｃｐｆ，Ｃｑｆは、通気性パネル１１ｐ，１１ｑにより仕切られているため、恒温空気Ａｃ…の整流（撹拌）が行われる。また、上流側整流室Ｃｐｆ，Ｃｑｆの恒温空気Ａｃ…は、通気性パネル１１ｐ，１１ｑの通気孔ｈ…から下流側整流室Ｃｐｒ，Ｃｑｒに供給され、下流側整流室Ｃｐｒ，Ｃｑｒにおいて、恒温空気Ａｃ…に対する追加的な整流（撹拌）が行われる。そして、十分に整流（均一化）された恒温空気Ａｃ…は、エアフィルタ１２ｐ，１２ｑによりフィルタリングされ、一対の排出口部７ｐ，７ｑから半導体製造装置本体Ｍｃの内部に供給される。なお、空気Ａ及び恒温空気Ａｃの送風経路を図１及び図２において点線矢印で示すとともに、図３において白抜矢印で示す。
【００３９】
よって、このような本実施形態に係る恒温空気供給装置１によれば、半導体製造装置本体Ｍｃ（被空調部Ｍ）に対面するべース部５の面５ｆ上における対称位置Ｘｐ，Ｘｑに、送風部３ｐ，３ｑの吐出口部３ｏｐ，３ｏｑから吐出した恒温空気Ａｃ…を整流する空気整流室Ｃｐ，Ｃｑを形成する一対のボックス部６ｐ，６ｑを設け、かつボックス部６ｐ，６ｑを含むべース部５上における対称位置Ｘｐ，Ｘｑに、一対の恒温空気供給部Ｕｐ，Ｕｑを配設したため、半導体製造装置本体Ｍｃに対応して恒温空気供給装置１の小型化を実現できるとともに、これにより、半導体製造装置本体Ｍｃと送風部３ｐ，３ｑにおける吐出口部３ｏｐ，３ｏｑ間の距離が短くなった場合でも、半導体製造装置本体Ｍｃに供給する恒温空気Ａｃ…に対する温度分布の十分な均一化を図ることができる。
【００４０】
以上、最良の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、このような実施形態に限定されるものではなく、細部の構成，形状，手法，数量等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に、変更，追加，削除することができる。例えば、空気Ａは、外気を直接取込んでもよいし、被空調部Ｍ（半導体製造装置本体Ｍｃ）から排出される恒温空気Ａｃを取込むことにより循環させてもよい。また、送風部３ｐ，３ｑの型式は例示の型式に限定されるものではなく、各種型式の送風部を適用できる。さらに、対称位置Ｘｐ，Ｘｑとして回転対称となる場合を例示したが、線対称となる場合を排除するものではない。一方、チャンバ１８ｐ，１８ｑは必ずしも設けることを要しない。なお、本発明に係る恒温空気供給装置１は、半導体製造装置をはじめ、恒温空気Ａｃ…を必要とする各被空調部Ｍに利用することができる。また、恒温空気Ａｃ…とは、大気は勿論のこと、被空調部Ｍの種類によっては、不活性ガス等の各種気体を含む概念である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の最良の実施形態に係る恒温空気供給装置の要部の構成を示す一部断面正面図、
【図２】同恒温空気供給装置の平面構成図、
【図３】同恒温空気供給装置の全体を示すブロック系統図、
【図４】同恒温空気供給装置における部分抽出拡大図を含む送風部及び送風部周辺を示す正面図、
【図５】同恒温空気供給装置におけるボックス部に設けた流入口及び流入口周辺を示す平面図、
【図６】同恒温空気供給装置における温調部とチャンバ及びその周辺を示す一部断面平面図、
【図７】同恒温空気供給装置における部分抽出拡大図を含む送風部とチャンバ及びその周辺を示す一部破断側面図、
【符号の説明】
【００４２】
１：恒温空気供給装置，２ｐ：温調部，２ｑ：温調部，３ｐ：送風部，３ｑ：送風部，３ｐｉ…：吸入口部，３ｐｏ：吐出口部，３ｑｏ：吐出口部，５：べース部，５ｆ：べース部の面，６ｐ：ボックス部，６ｑ：ボックス部，６ｐｆ：ボックス部の外面部（ボックス外面部），６ｑｆ：ボックス部の外面部（ボックス外面部），７ｐ：排出口部，７ｑ：排出口部，１１ｐ：通気性パネル，１１ｑ：通気性パネル，１２ｐ：エアフィルタ，１２ｑ：エアフィルタ，１３ｐ：フランジ部，１３ｑ：フランジ部，１４ｐ：シーリング部材，１４ｑ：シーリング部材，１５ｐ：ファンモータ部，１５ｑ：ファンモータ部，１６ｐ：支持台，１６ｑ：支持台，１７ｐ：高さ調整部，１７ｑ：高さ調整部，１８ｐ：チャンバ，１８ｑ：チャンバ，１９ｐ：高さ調整部，１９ｑ：高さ調整部，Ａ…：空気，Ａｃ…：恒温空気，Ｍ：被空調部，Ｕｐ：恒温空気供給部，Ｕｑ：恒温空気供給部，Ｘｐ：対称位置，Ｘｑ：対称位置，ｈ…：通気孔，Ｃｐ：空気整流室，Ｃｑ：空気整流室，Ｃｐｆ：上流側整流室，Ｃｑｆ：上流側整流室，Ｃｐｒ：下流側整流室，Ｃｑｒ：下流側整流室，Ｒｐ：フィルタ室，Ｒｑ：フィルタ室，Ｂａ…：ボルト，Ｂｂ…：ボルト，Ｎａ…：ナット，Ｎｂ…：ナット，Ｇａ…：防振部材，Ｇｂ…：防振部材，Ｇｃ…：防振部材，Ｓ…：支持部材，Ｔ…：サーモモジュール，Ｅ…：熱交換部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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