(57)【要約】【課題】自動化された半導体生産ラインにおける半導体製造装置を効率的に運用するために、ウェハまたはキャリア単位の処理時間の予測を行う。【解決手段】半導体製造装置において設定されたウェハ処理条件からウェハ処理に要する時間を算出する機能と、レシピで設定されないウェハ搬送時間やチャンバの処理条件安定化時間を同条件の実績値の統計に基づき算出する機能と、この２つの機能によって求めた時間からウェハ処理の終了予測時刻を算出する機能と、予測時刻が半導体製造装置の問題にて当初予測から逸脱する場合に予測時刻を補正する機能と、補正の有無に関わらないこの終了予測時刻から半導体製造装置のユーザが指定した一定時間遡ったタイミングで特定の信号をＭＥＳまたはＭＣＳに通知する機能、またはシグナルタワーの点灯状態の変化または装置付帯のブザーの鳴動によってユーザに通知する機能を有する装置を用意する。【選択図】図１
2009043950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体生産ラインにおいて、ウェハの加工終了時期あるいはウェハの検査終了時期あるいはウェハ容器単位の処理終了時期を予測する手段を有することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
半導体生産ラインにおいて、ウェハ容器の搬出可能状態への移行時期およびウェハ容器の搬出完了時期を予測する手段を有することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項３】
半導体生産ラインにおいて、ウェハ容器単位の処理完了からウェハ容器の搬出可能状態への移行に要する時間を、半導体製造装置が保持する履歴情報に基づく最小値にて算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項４】
半導体生産ラインにおいて、ウェハ容器単位の処理完了からウェハ容器の搬出可能状態への移行に要する時間を、半導体製造装置が保持する履歴情報に基づく中央値にて算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項５】
半導体生産ラインにおいて、ウェハ容器単位の処理完了からウェハ容器の搬出可能状態への移行に要する時間を、半導体製造装置が保持する履歴情報に基づく平均値にて算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項６】
半導体生産ラインにおいて、ウェハ容器の搬出可能状態への移行からウェハ容器の搬出までに要する時間を、半導体製造装置が保持する履歴情報に基づく最小値にて算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項７】
半導体生産ラインにおいて、ウェハ容器の搬出可能状態への移行からウェハ容器搬出までに要する時間を、半導体製造装置が保持する履歴情報に基づく中央値にて算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項８】
半導体生産ラインにおいて、ウェハ容器の搬出可能状態への移行からウェハ容器搬出までに要する時間を、半導体製造装置が保持する履歴情報に基づく平均値にて算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項９】
半導体生産ラインにおける大気圧で１枚ずつウェハ処理を行う半導体製造装置において、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に適用される処理条件に従い、当該ウェハの大気ロボットによる搬送時間や処理室における処理時間といった、当該ウェハが半導体製造装置内に存在する時間あるいはウェハ容器から取り出されている時間やウェハ容器の移動に要する時間の総計から当該ウェハ容器に収納されたウェハの処理完了までに要する時間あるいは時刻を算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１０】
半導体生産ラインにおける減圧条件で１枚ずつウェハ処理を行う半導体製造装置において、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理の最後のウェハに適用される処理条件に従い、当該ウェハの大気ロボットや真空ロボットによる搬送時間、ロボット間の当該ウェハ受渡し時間、減圧時間、処理室における実処理前の安定化時間や実処理時間、大気開放時間といった、当該ウェハが半導体製造装置内に存在する時間あるいはウェハ容器から取り出されている時間やウェハ容器の移動に要する時間の総計から当該ウェハ容器に収納されたウェハの処理完了までに要する時間あるいは時刻を算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１１】
半導体生産ラインにおける大気圧で１ロットあるいは複数ロットを同時に処理する半導体製造装置において、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に適用される処理条件に従い、当該ロットあるいはコントロールジョブの大気ロボットによる搬送時間や処理室における処理時間といった、当該ロットあるいはコントロールジョブが半導体製造装置内に存在する時間あるいはウェハ容器から取り出されている時間やウェハ容器の移動に要する時間の総計から当該ウェハ容器に収納されたウェハの処理完了までに要する時間あるいは時刻を算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１２】
半導体生産ラインにおける減圧条件で１ロットあるいは複数ロットを同時に処理する半導体製造装置において、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に適用される処理条件に従い、当該ロットあるいはコントロールジョブの大気ロボットによる搬送時間や真空ロボットによる搬送時間やロボット間の当該ロットあるいはコントロールジョブの受渡し時間や処理室における処理時間といった、当該ロットあるいはコントロールジョブが半導体製造装置内に存在する時間あるいはウェハがウェハ容器から取り出されている時間やウェハ容器の移動に要する時間の総計から当該ウェハ容器に収納されたウェハの処理完了までに要する時間あるいは時刻を算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１３】
半導体生産ラインにおいて、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に含まれるウェハの半導体製造装置への取り込み間隔を、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理で使用される処理条件毎の履歴情報からｉ枚目とｉ＋１枚目あるいはｉ−１枚目とｉ枚目のウェハのハンドリング開始時刻の差の最小値を算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１４】
半導体生産ラインにおいて、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に含まれるウェハの半導体製造装置への取り込み間隔を、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理で使用される処理条件毎の履歴情報からｉ枚目とｉ＋１枚目あるいはｉ−１枚目とｉ枚目のウェハのハンドリング開始時刻の差の中央値を算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１５】
半導体生産ラインにおいて、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に含まれるウェハの半導体製造装置への取り込み間隔を、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理で使用される処理条件毎の履歴情報からｉ枚目とｉ＋１枚目あるいはｉ−１枚目とｉ枚目のウェハのハンドリング開始時刻の差の平均値を算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１６】
半導体生産ラインにおいて、請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の時間をａ、請求項９〜１２のいずれか１項に記載のウェハ処理に要する時間をｂとし、当該ａと、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に含まれるウェハの枚数ｋと、当該ｂと、ウェハ容器の移動に要する時間ｃと、ウェハの処理室におけるロットあるいはコントロールジョブの処理前、または処理後に発生する処理室雰囲気の調整に要する時間ｄから、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する総時間をａ×（ｋ−１）＋ｂ＋ｃ＋ｄ式から予測する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１７】
半導体生産ラインにおいて、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に含まれる処理対象ウェハがｋ枚ある場合、各ウェハに適用される請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の時間をａ１〜ａｋ、各ウェハに適用される請求項９〜１２のいずれか１項に記載の時間をｂ１〜ｂｋとし、前記ａｎと、前記ｂｎと、ウェハ容器の移動に要する時間ｃと、ウェハの処理室におけるロットあるいはコントロールジョブの処理前、または処理後に発生する処理室雰囲気の調整に要する時間ｄから、各ウェハ毎の処理時間を（ａ１＋ａ２＋…＋ａｋ）＋ｂｋ式から導きこれらの最大値をｅとし、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する総時間を、ｅ＋ｃ＋ｄ式にて予測する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１８】
半導体生産ラインにおいて、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する総時間を、同処理条件および同処理枚数であった処理履歴の中央値を、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する予測時間として算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１９】
半導体生産ラインにおいて、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する総時間を、同処理条件および同処理枚数であった処理履歴の最小値を、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する予測時間として算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項２０】
半導体生産ラインにおいて、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する総時間を、同処理条件および同処理枚数であった処理履歴の平均値を、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する予測時間として算出する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項２１】
半導体生産ラインにおいて、半導体製造装置内でのウェハあるいはロットあるいはコントロールジョブの進行を、設定された基準値あるいは請求項１７〜２０のいずれか１項に記載の予測時間を基準に、半導体製造装置内におけるウェハの所在あるいは半導体製造装置状態が変化する毎に当該ウェハあるいはロットあるいはコントロールジョブの処理開始からの経過時間と比較し、現在までの経過時間と当初予測時間との差と、当初予測の総処理時間の和を算出し、処理終了予測時間を補正する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項２２】
外部装置との通信手段を備え、請求項２１記載の補正済み処理終了予測時間を基準に、請求項３〜５のいずれか１項に記載の時間だけ遅く、請求項６〜８記載のいずれか１項に記載の時間だけ早い時期に前記通信手段を介して、半導体製造装置やウェハの状態変化と関わりなく特定の信号を発する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項２３】
半導体生産ラインにおいて、請求項２１記載の補正済み処理終了予測時間を基準に、請求項３〜５のいずれか１項に記載の時間だけ遅く、請求項６〜８のいずれか１項に記載の時間だけ早い時期に、半導体製造装置やウェハの状態変化と関わりなくシグナルタワーの点灯状態変化やブザー鳴動制御を行う手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項２４】
外部装置との通信手段を備え、請求項２１記載の補正済み処理終了予測時間を基準に、前記通信手段を介して処理に要する残り時間を、外部装置に発する手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は自動化された半導体生産ラインにおける半導体製造装置の制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体生産ラインの効率化を図る制御方法として、例えば特許文献１に記載されるように、材料の処理開始時に処理終了時刻を予測し、この予測時刻に基づき次に仕掛かるべきロットの前工程の処理開始を制御するものがあった。
【特許文献１】特開平６−２９１００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ウェハの収納容器（以下、キャリアという）の搬送を含めて自動化された半導体生産ラインにおいて、生産ラインにおける半導体製造装置（以下、装置という）を効率的に運用するため、およびロットのリードタイムを最小化するためには、処理済みウェハを収納したキャリアを迅速に装置のロードポートから搬出し、次のキャリアを矢継ぎ早にロードポートへ搬入する必要がある。しかしながら、製造実行システム（以下、ＭＥＳという）や搬送制御システム（以下、ＭＣＳという）において、装置のウェハ処理終了時間の予測は、ウェハの処理室（以下、チャンバという）やその他の部品の状態で大きな誤差が出るため、その精度は低く、キャリアの搬出、搬入制御を予測に基づいて行うことは困難であるという課題があった。
【０００４】
本発明は、前記従来技術の問題を解決することを指向し、自動化された半導体生産ラインの半導体製造装置において、装置を効率的に運用するためにキャリア単位のウェハ処理に関し所要時間の予測を高精度に行う半導体製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記の目的を達成するために本発明による半導体製造装置は、装置において設定されたウェハ処理条件（以下、レシピという）からウェハ処理に要する時間を算出する機能と、レシピで設定されないウェハ搬送時間やチャンバの処理条件安定化時間を同条件の実績値の統計に基づき算出する機能と、前記の２つの機能によって求めた時間からウェハ処理の終了予測時刻を算出する機能と、前記予測時刻が当該装置の問題にて当初予測から逸脱する場合に当該予測時刻を補正する機能と、補正の有無に関わらない前記の終了予測時刻から当該装置のユーザが指定した一定時間遡ったタイミングで特定の信号をＭＥＳあるいはＭＣＳに通知する機能、あるいはシグナルタワーの点灯状態の変化あるいは当該装置付帯のブザーの鳴動によってユーザに通知する機能と、補正の有無に関わらない前記の終了予測時刻を算出する度にＭＥＳやＭＣＳに通知する機能を有するよう構成したものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、半導体製造装置へのキャリア搬入出の制御において、装置の処理待ち時間を低減することにより、装置の効率的な運用を実現する。特にロードポート数が十分でない装置や、高スループット装置において高い効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明における実施の形態を詳細に説明する。
【０００８】
図１は本発明の実施形態１における半導体製造装置に係る処理シーケンスを示す図である。また、本発明は半導体製造装置の制御を行うプログラムの一部として組み込み、図１に示す処理シーケンスを行う。
【０００９】
コントロールジョブあるいはトラッキング（以下、処理Ａという）に関わるキャリアの装置への搬入完了（Ｔ１）をもって、装置は処理Ａ完了までに要する時間（Ｍｎ）を算出する。
【００１０】
Ｍ１は、ロードポート上でキャリアを物理的に操作する時間（搬入時：時間I、搬出時：時間V）、処理Ａ以前に処理予約された他の処理のウェハ処理完了を待つ時間（時間II）、処理Ａのためのセットアップを行う時間（時間III）、処理Ａのウェハを処理する時間（時間IV）から成る。
【００１１】
時間Iおよび時間Vは、装置に保存しているキャリア移動に関する履歴情報のうち、最長時間方向および最短時間方向に分布する５％の値を除いた履歴情報の中央値を算出する。
【００１２】
時間IIは、以下に示す時間IVの計算方法を用いて算出した時間から、処理終了予定時刻を算出し、更に前記処理終了予定時刻−現在時刻−時間Iによって算出する。
【００１３】
時間IIIについても、当該処理Ａで用いるレシピのセットアップ時間の履歴情報のうち、最長時間方向および最短時間方向に分布する５％の値を除いた履歴情報の中央値を算出する。
【００１４】
時間IVは、当該処理Ａで用いるレシピによる処理の履歴情報のうち、最長時間方向および最短時間方向に分布する１０％の値を除いた履歴情報の中央値を算出する。
【００１５】
先行して処理されていたウェハが処理完了し、当該処理Ａのセットアップ完了、処理Ａのウェハ処理が開始された時点で、ウェハ処理開始までに経過した時間（時間I＋時間II＋時間III）と当該レシピによるウェハ処理の履歴に基づき長時間方向に分布する１０％を除外した履歴情報の中央値からの差を算出し、Ｍ１−（時間I＋時間II＋時間III）−当該差分時間から、処理Ａの予測残り所要時間を算出し（Ｍｎ）、ＭＥＳに報告する（Ｐ２）。
【００１６】
その後当該ウェハ処理状態に変化がある度に、当該状態に遷移するのに要した処理開始時からの経過時間と、時間IVについての履歴情報に基づく同様の状態に遷移するのに要した時間との差を求め、前記履歴情報に基づく当該処理Ａの予測残り所要時間に加減する計算をＭｎ≦０まで繰り返し実施し、その都度当該予測時間をＭＥＳに通知する（Ｐ３）。
【００１７】
これらのＰ３の値の中で、ＭＥＳに事前に登録された自動搬送所要時間に最も近い値を受信した際にＭＥＳはＭＣＳに、当該処理Ａのキャリア搬出を指示する（Ｓ１）。これにより装置がキャリアの搬出可能状態に移行する（Ｐ４）前に、搬送車を装置のロードポート上に接近あるいは到着（Ｔ２）させることを可能にする。
【００１８】
このような制御を行うことで、以下の待ち時間短縮を実現する。
【００１９】
処理済みキャリアの搬出時に、キャリアの物理的な搬出可能状態への遷移〜搬送車の到着という数十秒〜数分の待ち時間が発生していたものを、キャリアの物理的な搬出可能状態への遷移時点で既に搬送車が到着している状態にすることで前述の待ち時間を理論上０秒に短縮する。
【００２０】
ここではＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）のＥ３０、Ｅ８４等に準拠したＧＥＭ（Generic Equipment Model：包括的装置モデル）３００対応装置を基に記述したが、ウェハを搬送容器に収納し、当該容器を装置に搬入し、ウェハ処理完了後に当該搬送容器を搬出する処理形態の半導体製造装置であればＧＥＭ３００に準拠している必要はない。
【００２１】
図２は本発明の実施形態２における半導体製造装置に係る処理シーケンスを示す図である。
【００２２】
ＭＥＳに事前に登録された、あるいはキャリアの搬送履歴の統計情報から算出した、キャリアの搬送指示発生から装置のロードポートへの到着に要する時間（以下、時間XIIという）を装置に通知（Ｓ１１）し、装置はその時間をＤＲＡＭ等の記憶媒体に一時的に記録する。この記録は次なる同等の通知がなされるまで保持する。
【００２３】
１コントロールジョブあるいは１トラッキング（以下、処理Ｂという）に関わるキャリアの装置への搬入完了時（Ｔ１１）、装置はこの時点で以下の計算を行いＮ１を算出する。
【００２４】
Ｎ１は処理Ｂに関わるキャリアの搬出可能状態の通知までの時間を表し、ロードポート上でキャリアを物理的に操作する時間（以下、搬入時を時間VI、搬出時を時間Xという）、処理Ｂ以前に処理予約された他の処理のウェハ処理完了を待つ時間（以下、時間VIIという）、処理Ｂのための準備を行う時間（以下、時間VIIIという）、処理Ｂのウェハを処理する時間（以下、時間IXという）に大別する時間の総和と、時間XIIの差から算出する。
【００２５】
時間VIおよび時間Xについて、装置に保存しているキャリア移動に関する履歴から、最長時間方向および最短時間方向に分布する５％の記録を異常値として除いた履歴情報の中央値を算出する。
【００２６】
時間VIIについては時間IXの計算方法を用いて算出した時間から、処理終了予定時刻を算出し、更に前記処理終了予定時刻−現在時刻＋時間Xによって算出する。
【００２７】
時間VIIIについても、前記時間VIと同様に中央値を算出する。
【００２８】
時間IXは、処理Ｂで用いるレシピによるウェハの処理状態に変化がある度に処理の進行状態と当該状態に遷移するのに要した時間、または当該レシピによるコントロールジョブの完了毎その所要時間を算出および記録した履歴に基づき、長時間方向に分布する１０％を除外した履歴情報の中央値を算出する。
【００２９】
時間VIIは処理Ｂ以前に処理予約された全てのウェハ処理が完了するまでの間、それらのウェハの処理状態が変化する度に、当該状態への遷移に要した時間と履歴に基づく予測時間との差異を算出し、当該差異を当初の予測時間から加減し、時間VIIの精度を維持する処理を繰り返す。
【００３０】
時間IXも時間VII同様に、再計算を再計算後のＮｎがＮｎ≦０になるまで繰り返し精度を維持する。
【００３１】
時間Xについて、装置に保存しているキャリア移動に関する履歴から、最長時間方向および最短時間方向に分布する５％の記録を異常値として除いた履歴情報の中央値を算出する。
【００３２】
当該処理Ｂにて処理されるウェハの物理的状態または処理状態が変化する度に、処理Ｂで用いるレシピによるウェハの処理状態に変化がある度に処理の進行状態と当該状態に遷移するのに要した時間または当該レシピによるコントロールジョブの完了毎にその所要時間を算出および記録した履歴に基づき、長時間方向に分布する１０％を除外した履歴情報の中央値と、当該ウェハの当該処理Ｂにおけるウェハ処理の開始時刻から現在までの経過時間との差分と、Ｎ１−当該差分からＮｎを算出する。
【００３３】
Ｎｎ≦０となった時、「キャリアが払い出し可能状態に遷移した」信号をＭＥＳに通知する（Ｐ１２）。この信号は装置における物理的なキャリア位置とは無関係に発生させる。前記Ｐ１２の発生に伴いＭＥＳはＭＣＳにキャリア搬出指示を送信する（Ｓ１２）。キャリアの搬入出を人が行う工場においては、この時点で装置に組み込まれたブザーを鳴動させたり、あるいはシグナルタワーの点灯状態を変化させ前記の人にキャリアが間もなく取り出せる状態になることを通知する。
【００３４】
また前記Ｓ１２とは別に、装置はＭＣＳに対し当該キャリアの搬出予定ロードポートからの搬出指示のトリガーとなる信号、あるいは搬出予定ロードポート近傍への搬送車の接近指示トリガーとなる信号（Ｐ１３）を送信し、続いて当該ロードポートの次キャリア搬入可能状態への遷移を示す信号（Ｐ１４）を送信する。この信号は装置におけるロードポートの物理的状態とは無関係にＰ１２の発生に連動し発生させる。
【００３５】
ＭＥＳは前記Ｐ１２の受信に従って次なる処理対象キャリアのディスパッチを開始し（Ｔ１２）、当該キャリアを前記のロードポートに搬入するようＭＣＳに指示する（Ｓ１３）。キャリアの搬入出を人が行う工場においては、次に処理すべきキャリアを選出し装置に搬入するための物理的な準備を始める。
【００３６】
このように装置の物理的ロードポート状態の変化に先んじて信号や指示を遣り取りすることで、物理的に当該キャリアの搬出可能状態への遷移前に搬送車のロードポート直上、または直前への到着、あるいは搬送担当者の到着を可能にする（Ｔ１３）。
【００３７】
このような制御を行うことで、以下２点の待ち時間短縮を実現する。
１．処理済みキャリアの搬出時に、キャリアの物理的な搬出可能状態への遷移〜搬送車の到着という数十秒〜数分の待ち時間が発生していたものを、キャリアの物理的な搬出可能状態への遷移時点で既に搬送車が到着しているよう制御することで前述の待ち時間を理論上０秒に短縮する。
２．次キャリアの搬入時にロードポートのキャリア搬入可能状態への遷移〜次キャリアのディスパッチ〜キャリアの物理的搬送という数十秒〜数分の待ち時間が発生していたものを、ロードポートの物理的な搬入可能状態への遷移時点で、当該ロードポートの近傍に接近させておくことで、当該待ち時間を最大で、搬出に使用する搬送車のキャリア移載（取り込み）時間、搬出に使用する搬送車の数十ｃｍの退去に要する時間、搬入に使用する搬送車の数十ｃｍ程度の搬入位置までの移動時間、および搬入に使用する搬送車のキャリア移載（ロードポートへの設置）時間の合計数十秒程度に短縮できる。
【００３８】
ここではＳＥＭＩ  Ｅ３０、Ｅ８４等に準拠したＧＥＭ３００対応装置を基に記述したが、ウェハを搬送容器に収納し、当該容器を装置に搬入し、ウェハ処理完了後に当該搬送容器を搬出する処理形態の半導体製造装置であればＧＥＭ３００に準拠している必要はない。
【００３９】
なお、実施形態１，２における履歴情報の算出に関して中央値を例に説明したが平均値あるいは最小値としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明に係る半導体製造装置は、半導体製造に係るウェハ処理の待ち時間を低減でき、自動化された半導体生産ライン等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態１におけるキャリアの搬入出シーケンスを示す図
【図２】本発明の実施形態２におけるキャリアの搬入出シーケンスを示す図
【符号の説明】
【００４２】
Ｍ１  キャリア搬入時点での処理完了予測時間
Ｍ２  コントロールジョブ開始時点でのコントロールジョブの処理残り予測時間
Ｍｎ  ある時点でのコントロールジョブの処理残り予測時間
Ｎ１  搬出指示発呼用イベントの通知予定時間
Ｐ２  Ｍ２の値をＭＥＳに通知
Ｐ３  Ｍｎの値をＭＥＳに通知
Ｐ４  ロードポートの次キャリア搬入可能状態へ遷移のＭＥＳへの通知
Ｐ１２  搬出指示発呼用イベント
Ｐ１３  ＭＣＳに対する当該キャリア搬出指示、あるいは近傍への搬送車の接近指示
Ｐ１４  ロードポートの次キャリア搬入可能状態へ遷移の擬似信号
Ｓ１  ＭＣＳへのキャリア搬出指示
Ｓ１１  ＭＥＳに事前登録、あるいは統計情報から算出された、キャリアの搬送指示の発生からロードポートへの到着に要する時間の装置への通知
Ｓ１２  Ｐ１２が発生した場合のキャリア搬出指示
Ｓ１３  次処理対象キャリアの搬入指示
Ｔ１，Ｔ１１  コントロールジョブの処理開始
Ｔ２，Ｔ１３  搬送車のロードポートの直上、または直前への到着、あるいは搬送担当者の到着
Ｔ１２  次処理対象キャリアのディスパッチ開始
時間I  キャリアのロード動作所要時間
時間II  直前ロット処理の予測残り時間
時間III  セットアップ時間
時間IV  ウェハを処理する時間
時間V  キャリアのアンロード動作所要時間
時間VI  キャリアのロード動作所要時間
時間VII  直前ロット処理の予測残り時間
時間VIII  セットアップ時間
時間IX  ウェハを処理する時間
時間X  キャリアのアンロード動作所要時間
時間XI  処理Ｂに所要する時間
時間XII  Ｓ１１で指示された時間
【図１】
2009043950.tif 000003
【図２】
2009043950.tif 000004