(57)【要約】【課題】簡素な構成でありながら、放射ノイズを低減できる多層基板を提供する。【解決手段】絶縁性の基材に対して導体パターンが多層に配置され、導体パターンとして、信号パターンとグランドパターンを少なくとも有し、信号パターンとして、高周波信号が流れる高周波信号ラインと、高周波ラインよりも低周波の信号が流れる低周波信号ラインを有する多層基板であって、低周波信号ラインに流れる信号の周波数に対するインピーダンスよりも、高周波信号に基づくノイズの周波数に対するインピーダンスのほうが低い周波数特性を有するコンデンサを、低周波信号ラインとグランドパターンとの間に接続した。【選択図】図１
2009043853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基材に対して導体パターンが多層に配置された多層基板であって、
前記導体パターンとして、信号パターンとグランドパターンを少なくとも有し、
前記信号パターンとして、高周波信号が流れる高周波信号ラインと、前記高周波ラインよりも低周波の信号が流れる低周波信号ラインを有し、
前記低周波信号ラインに流れる信号の周波数に対するインピーダンスよりも、前記高周波信号に基づくノイズの周波数に対するインピーダンスのほうが低い周波数特性を有するコンデンサが、前記低周波信号ラインと前記グランドパターンとの間に接続されていることを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記基材の両表面において、前記導体パターンの最外層として、前記グランドパターンが前記基材の周縁部の一部分に形成されるとともに、前記周縁部の残りの部分に前記低周波信号ラインが形成され、
前記最外層に形成された低周波信号ライン同士、及び、前記グランドパターン同士が、それぞれ電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記基材の両表面において、前記導体パターンの最外層として、前記低周波信号ラインが前記基材の周縁部に形成され、
前記最外層に形成された低周波信号ライン同士が、電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項４】
絶縁性の基材に対して導体パターンが多層に配置された多層基板であって、
前記導体パターンとして、信号パターン、グランドパターン、及び電源パターンを有し、
前記信号パターンとして、高周波信号が流れる高周波信号ラインと、前記高周波ラインよりも低周波の信号が流れる低周波信号ラインを有し、
前記低周波信号ラインに流れる信号の周波数に対するインピーダンスよりも、前記高周波信号に基づくノイズの周波数に対するインピーダンスのほうが低い周波数特性を有するコンデンサが、前記低周波信号ラインと前記電源パターンとの間に接続されていることを特徴とする多層基板。
【請求項５】
前記基材の両表面において、前記導体パターンの最外層として、前記電源パターンが前記基材の周縁部の一部分に形成されるとともに、前記周縁部の残りの部分に前記低周波信号ラインが形成され、
前記最外層に形成された低周波信号ライン同士、及び、前記電源パターン同士が、それぞれ電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の多層基板。
【請求項６】
前記基材の両表面において、前記導体パターンの最外層として、前記低周波信号ラインが前記基材の周縁部に形成され、
前記最外層に形成された低周波信号ライン同士が、電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の多層基板。
【請求項７】
前記低周波信号ラインに対し、複数の前記コンデンサが互いに離間して接続されていることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性の基材に対して導体パターンが多層に配置された多層基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、絶縁性の基材に導体パターンが多層に配置された多層基板において、導体パターンとしてのグランドパターン（グランド層）や電源パターン（電源層）を、放射ノイズ（自己ノイズ）や外来ノイズに対する電磁遮蔽板とする構成が知られている。
【０００３】
特許文献１に示される多層基板では、導体パターンの最外層の一部として、グランドパターン（グランド層）や電源パターン（電源層）が形成されている。
【特許文献１】特開平５−２９９３７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、多層基板を構成要素とする製品の小型化に伴って、電磁遮蔽板として低いインピーダンスを有するグランドパターン（グランド層）や電源パターン（電源層）を確保することが困難となってきている。
【０００５】
例えば特許文献１に示される多層基板においては、最外層における電子部品の実装面積を確保するために、小型化に伴ってグランドパターン（グランド層）や電源パターン（電源層）の面積が縮小、又は、最外層にグランドパターン（グランド層）や電源パターン（電源層）が配置されない構成とすることが考えられる。
【０００６】
これに対し、シールド板を多層基板に接続したり、多層基板を収容する筐体にメッキを施すことで、放射ノイズや外来ノイズを抑制することも考えられる。しかしながら、構成が複雑化し、製造コストも増加してしまう。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、簡素な構成でありながら、放射ノイズを低減できる多層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する為に請求項１に記載の発明は、絶縁性の基材に対して導体パターンが多層に配置された多層基板であって、導体パターンとして、信号パターンとグランドパターンを少なくとも有し、信号パターンとして、高周波信号が流れる高周波信号ラインと、高周波ラインよりも低周波の信号が流れる低周波信号ラインを有し、低周波信号ラインに流れる信号の周波数に対するインピーダンスよりも、高周波信号に基づくノイズの周波数に対するインピーダンスのほうが低い周波数特性を有するコンデンサが、低周波信号ラインとグランドパターンとの間に接続されていることを特徴とする。
【０００９】
このように、低周波信号ラインとグランドパターンとの間に所定の周波数特性を有するコンデンサを接続することで、信号パターンのうち、高周波信号に基づくノイズを生じない低周波信号ラインを、高周波信号に基づくノイズに対してグランドパターンの一部とみなすことができる。すなわち、高周波信号に基づくノイズに対して、グランドパターンの面積を実質的に拡大してグランド電位を安定化することができる。また、高周波信号に基づくノイズを、低周波信号ラインを含むグランドパターンによって低減することができる。したがって、簡素な構成でありながら、高周波信号に基づく放射ノイズを低減することができる。
【００１０】
また、高周波信号に基づくノイズに対して低周波信号ラインをグランドパターンとして機能させるので、多層基板の体格を小型化しても、高周波信号に基づくノイズを低減するためのグランドパターンの面積を確保することができる。
【００１１】
なお、高周波信号に基づくノイズとしては、高周波信号の基準周波数によるノイズだけでなく、基準周波数の高調波成分によるノイズも含まれる。
【００１２】
請求項１に記載の発明においては、請求項２に記載のように、基材の両表面において、導体パターンの最外層として、グランドパターンが基材の周縁部の一部分に形成されるとともに、周縁部の残りの部分に低周波信号ラインが形成され、最外層に形成された低周波信号ライン同士、及び、グランドパターン同士が、それぞれ電気的に接続された構成とすると良い。
【００１３】
本発明によれば、基材の周縁部において、グランドパターンの形成されない部分に低周波信号ラインが形成され、これによりグランドパターンが補われた構成となっている。したがって、基材の周縁部の一部のみにグランドパターンが形成された構成でありながら、グランドパターンが、基材の周縁部に環状に形成され、両表面におけるグランドパターン同士がスルーホールなどを介して電気的に接続された構成が示す効果（放射源を囲うことで、放射ノイズを効率よく低減する効果）と同等乃至それに準ずる効果を期待することができる。
【００１４】
また、請求項３に記載のように、基材の両表面において、導体パターンの最外層として、低周波信号ラインが基材の周縁部に形成され、最外層に形成された低周波信号ライン同士が、電気的に接続された構成としても良い。
【００１５】
本発明によれば、基材の周縁部に環状に形成された低周波信号ラインが、高周波信号に基づくノイズに対して、グラングランドパターンの一部として機能する。したがって、基材の周縁部にグランドパターンが形成されない構成でありながら、グランドパターンが、基材の周縁部に環状に形成され、両表面におけるグランドパターン同士がスルーホールなどを介して電気的に接続された構成が示す効果（放射源を囲うことで、放射ノイズを効率よく低減する効果）と同等乃至それに準ずる効果を期待することができる。
【００１６】
次に、請求項４に記載の発明は、絶縁性の基材に対して導体パターンが多層に配置された多層基板であって、導体パターンとして、信号ライン、グランドパターン、及び電源パターンを有し、信号ラインとして、高周波信号が流れる高周波信号ラインと、高周波ラインよりも低周波の信号が流れる低周波信号ラインを有し、低周波信号ラインに流れる信号の周波数に対するインピーダンスよりも、高周波信号に基づくノイズの周波数に対するインピーダンスのほうが低い周波数特性を有するコンデンサが、低周波信号ラインと電源パターンとの間に接続されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の作用効果は、電源パターンをグランドパターンに置き換えることで、請求項１に記載の発明の作用効果と同じである。したがって、その記載を省略する。
【００１８】
請求項４に記載の発明においては、請求項５に記載のように、基材の両表面において、導体パターンの最外層として、電源パターンが基材の周縁部の一部分に形成されるとともに、周縁部の残りの部分に低周波信号ラインが形成され、最外層に形成された低周波信号ライン同士、及び、電源パターン同士が、それぞれ電気的に接続された構成としても良い。また、請求項６に記載のように、基材の両表面において、導体パターンの最外層として、低周波信号ラインが基材の周縁部に形成され、最外層に形成された低周波信号ライン同士が、電気的に接続された構成としても良い。
【００１９】
請求項５，６の作用効果は、電源パターンをグランドパターンに置き換えることで、請求項２，３に記載の発明の作用効果とそれぞれ同じである。したがって、その記載を省略する。
【００２０】
請求項１〜６いずれかに記載の発明においては、請求項７に記載のように、低周波信号ラインに対し、複数のコンデンサが互いに離間して接続された構成とすることが好ましい。これにより、高周波信号に基づくノイズに対し、低周波信号ラインをより広い範囲で安定的に低インピーダンスとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。
【００２２】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る多層基板の概略構成を示す断面図である。図２は、多層基板の周縁部における最外層の導体パターンの配置を示す模式的な平面図である。図３は、コンデンサの周波数特性を示す図である。本実施形態に係る多層基板は、例えば車両用ナビゲーション装置の制御部として適用される。
【００２３】
図１に示すように、多層基板１００は、電気絶縁性の基材１０に対して導体パターンが多層に配置されたプリント配線板であり、多層に配置された導体パターンとして、信号が流れる信号パターン２０と、グランドパターン３０と、電源パターン４０を有している。具体的には、図１に示すように、導体パターンが６層積層されており、１層目と２層目が信号パターン２０を主として含む信号線層、３層目が電源パターン４０を主として含む電源層、４層目がグランドパターン３０を主として含むグランド層、５層目と６層目が信号パターン２０を主として含む信号線層となっている。
【００２４】
導体パターンは、信号パターン２０として、高周波信号が流れる高周波信号ライン２１と、高周波信号よりも低周波の信号が流れる低周波信号ライン２２を有している。換言すれば、高周波信号ライン２１は高周波信号に基づくノイズ（高周波ノイズ）を生じる信号パターン２０であり、低周波信号ライン２２は高周波ノイズを生じない信号パターン２０である。
【００２５】
高周波信号ライン２１は、図１に示すように、最外層である１層目と６層目において、基材１０の周縁部（基材１０の端部から所定範囲の環状部分）を除く部分（周縁部に囲まれた中央部分）に形成されており、１層目の高周波信号ライン２１と６層目の高周波信号ライン２１とが、ブラインドビア２１ａ及びベリードビア２１ｂを介して電気的に接続されている。そして、図１に破線矢印で示すように、６層目の高周波信号ライン２１から１層目の高周波信号ライン２１に向けて、ＣＰＵのクロック信号などのように数百ＭＨｚ以上（例えば５００ＭＨｚ以上）の高周波信号１０１（基準周波数だけでなく、基準周波数の高調波も含む）が流れる構成となっている。この高周波信号１０１が流れる際、高周波信号ライン２１上において、インピーダンスに差のある部分で高周波の定在波が立ち、これによって高周波信号１０１に基づくノイズ１０２（高周波ノイズ）が生じることとなる。
【００２６】
低周波信号ライン２２は、電源信号などのように例えば５０ＭＨｚ以下の低周波信号が流れる信号ラインであり、その一部が、図１及び図２に示すように、最外層である１層目と６層目において、基材１０の周縁部の一部に形成されている。そして、１層目において基材１０の周縁部に形成された周縁部位２２ａと、６層目において基材１０の周縁部に形成された周縁部位２２ａとが、スルーホール（例えばメッキスルーホール）２２ｂを介して電気的に接続されている。
【００２７】
グランドパターン３０及び電源パターン４０は所謂ベタパターンであり、広帯域にわたって低インピーダンスとなっている。グランドパターン３０は、その一部が、図１及び図２に示すように、少なくとも最外層である１層目と６層目において、基材１０の周縁部であって低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａの形成部分を除く部分に形成されている。換言すれば、基材１０の周縁部の一部にグランドパターン３０の周縁部位３０ａが形成され、周縁部の残りの部分に、低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａが形成されている。そして、１層目において基材１０の周縁部に形成された周縁部位３０ａと、６層目において基材１０の周縁部に形成された周縁部位３０ａとが、スルーホール（例えばメッキスルーホール）３０ｂを介して電気的に接続されている。
【００２８】
また、グランドパターン３０は、その一部が、図１に示すように、最外層である１層目と６層目において、基材１０の周縁部を除く部分であって、低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａの近傍にも形成されている。そして、グランドパターン３０における周縁部位２２ａの近傍部位と低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａとが、コンデンサ５０を介して接続されている。
【００２９】
コンデンサ５０としては、図３に示すように、低周波信号ライン２２に流れる低周波信号の周波数ｆ１に対してはインピーダンスＺ１が十分に高く、高周波信号ライン２１に流れる高周波信号１０１に基づくノイズ１０２の周波数ｆ２に対しては、インピーダンスＺ２が十分に低いコンデンサを採用している。すなわち、低周波信号ライン２２に流れる低周波信号の周波数ｆ１に対するインピーダンスＺ１よりも、高周波信号ライン２１に流れる高周波信号１０１に基づくノイズ１０２の周波数ｆ２に対するインピーダンスＺ２のほうが低い周波数特性を有するコンデンサ５０を採用している。なお、図３に示す例においては、ノイズ１０２の周波数ｆ２において、インピーダンスが最小（インピーダンスが等価直列抵抗と等しい）となるコンデンサ５０を採用している。
【００３０】
したがって、低周波信号ライン２２に流れる低周波信号に対しては、コンデンサ５０のインピーダンスが十分に高いため、低周波信号ライン２２とグランドパターン３０とが電気的に接続されていない状態となる。すなわち、低周波信号ライン２２に流れる低周波信号が、コンデンサ５０を介してグランドパターン３０にバイパスされることはない。
【００３１】
また、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対しては、コンデンサ５０のインピーダンスが十分に低いため、低周波信号ライン２２とグランドパターン３０とが電気的に接続された状態となる。すなわち、コンデンサ５０を介してグランドパターン３０と接続された低周波信号ライン２２を、グランドパターン３０の一部とみなす（グランドパターン３０の一部として機能させる）ことができる。したがって、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対して、グランドパターン３０の面積を実質的に拡大してグランド電位を安定化することができる。これにより、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２（高周波ノイズ）に対してグランドパターン３０が分布定数線路として働き、グランドパターン３０内で電位差が生じてノイズの放射源となるのを抑制することができる。
【００３２】
また、低周波信号ライン２２を含むグランドパターン３０のインピーダンスをより低くすることができる。これにより、低周波信号ライン２２を含むグランドパターン３０の電磁波遮蔽効果が高まり（特に反射損失が大きくなり）、高周波信号１０１に基づいて外部に放射される電磁波のノイズ１０２を、効率よく低減することができる。
【００３３】
なお、低周波信号ライン２２に流れる低周波信号は一般的に５０ＭＨｚ以下であり、車両用のナビゲーション装置に適用される平面矩形状の多層基板１００の外形は、１辺が１５０ｍｍ程度である。そして、このような多層基板１００から輻射されるノイズ１０２で問題となる周波数は、一般的に５００ＭＨｚ以上である。したがって、低周波信号ライン２２に流れる低周波信号を５０ＭＨｚ、ノイズ１０２の周波数を５００ＭＨｚ以上とすると、上述した効果を発揮できるコンデンサ５０の容量は１０ｐＦ程度となる。
【００３４】
このように本実施形態に係る多層基板１００においては、低周波信号ライン２２とグランドパターン３０との間に、所定の周波数特性を有するコンデンサ５０を接続することで、簡素な構成でありながら、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２を低減することができる。
【００３５】
また、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対して低周波信号ライン２２をグランドパターン３０として機能させるので、多層基板１００の体格を小型化しても、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２を低減するための実質的なグランドパターン３０の面積を確保することができる。
【００３６】
また、本実施形態においては、最外層である１層目と６層目において、グランドパターン３０（周縁部位３０ａ）が基材１０の周縁部の一部分に形成されるとともに、周縁部の残りの部分に低周波信号ライン２２（周縁部位２２ａ）が形成されている。そして、低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａが、コンデンサ５０を介してグランドパターン３０に接続され、最外層に形成された低周波信号ライン２２（周縁部位２２ａ）同士、及び、グランドパターン３０（周縁部位３０ａ）同士が、それぞれ電気的に接続されている。すなわち、基材１０の周縁部において、グランドパターン３０（周縁部位３０ａ）の形成されない部分に、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対してはグランドパターン３０として機能する低周波信号ライン２２（周縁部位２２ａ）が形成され、周縁部におけるグランドパターン３０（周縁部位３０ａ）の隙間が補われた構成となっている。したがって、基材１０の周縁部の一部のみにグランドパターン３０が形成された構成でありながら、グランドパターン３０が、基材１０の周縁部に環状に形成され、１層目と６層目の両表面におけるグランドパターン３０同士がスルーホールなどを介して電気的に接続された構成が示す効果（ノイズ１０２の放射源を囲うことで、ノイズ１０２をより低減する効果）と同等乃至それに準ずる効果を期待することができる。特に、本実施形態においては、低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａが、コンデンサ５０を介してグランドパターン３０と接続されている。したがって、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対して、低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａが安定的に低インピーダンスとなり、ノイズ１０２をより効果的に低減することができる。
【００３７】
また、本実施形態においては、図１に示すように、低周波信号ライン２２（周縁部位２２ａ）に対して、上述した周波数特性を有する複数のコンデンサ５０が、互いに離間して接続されている。したがって、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対し、低周波信号ライン２２をより広い範囲で安定的に低インピーダンスとすることができる。
【００３８】
また、本実施形態においては、複数のスルーホール２２ｂ，３０ｂが所定間隔ごとに形成され、これによってノイズ１０２の放射源を取り囲む効果が向上されている。したがって、ノイズ１０２を効果的に低減することができる。
【００３９】
なお、本実施形態に係る多層基板１００は、外部へ放射するノイズ１０２だけでなく、ノイズ１０２と略同等の周波数を有する外来ノイズも、ノイズ１０２と同様に低減することが可能である。
【００４０】
また、本実施形態においては、低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａが、基材１０の周縁部を除く部分に形成されたグランドパターン３０と、コンデンサ５０を介して接続される例を示した。しかしながら、例えば図４に示すように、低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａが、基材１０の周縁部に形成されたグランドパターン３０の周縁部位３０ａと、コンデンサ５０を介して接続された構成としても良い。図４は、変形例を示す断面図である。
【００４１】
また、本実施形態においては、多層基板１００が、導体パターンとして電源パターン４０を有する例を示した。しかしながら、低周波信号ライン２２とグランドパターン３０とが、コンデンサ５０を介して接続される構成の場合、導体パターンとして、高周波信号ライン２１及び低周波信号ライン２２を含む信号パターン２０とグランドパターン３０を少なくとも有していれば良い。
【００４２】
また、本実施形態においては、ノイズ１０２の周波数ｆ２において、インピーダンスが最小（インピーダンスが等価直列抵抗と等しい）となるコンデンサ５０を採用する例を示した。しかしながら、コンデンサ５０の周波数特性としては、上述した例に限定されるものではない。上述したように、低周波信号ライン２２に流れる低周波信号の周波数ｆ１に対するインピーダンスＺ１よりも、高周波信号ライン２１に流れる高周波信号１０１に基づくノイズ１０２の周波数ｆ２に対するインピーダンスＺ２のほうが低い周波数特性を有するコンデンサ５０であれば良い。
【００４３】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図５及び図６に基づいて説明する。図５は、第２実施形態に係る多層基板の概略構成を示す断面図である。図６は、多層基板の周縁部における最外層の導体パターンの配置を示す模式的な平面図である。
【００４４】
第２実施形態に係る多層基板は、第１実施形態に示した多層基板１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第１実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
【００４５】
本実施形態においては、例えば図５及び図６に示すように、最外層である１層目と６層目において、低周波信号ライン２２（周縁部位２２ａ）が基材１０の周縁部全体に環状に形成されている。そして、最外層に形成された低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａ同士が、スルーホール２２ｂを介して電気的に接続されている点を特徴とする。それ以外の構成は、第１実施形態に示した構成と基本的に同じである。
【００４６】
このように本実施形態に係る多層基板１００においては、基材１０の周縁部に環状に形成された低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａが、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対して、グラングランドパターン３０の一部として機能する。したがって、基材１０の周縁部にグランドパターン３０が形成されない構成でありながら、グランドパターン３０が基材１０の周縁部に環状に形成され、最外層に形成されたグランドパターン３０同士がスルーホールなどを介して電気的に接続された構成が示す効果（ノイズ１０２の放射源を囲うことで、ノイズ１０２をより低減する効果）と同等乃至それに準ずる効果を期待することができる。
【００４７】
また、本実施形態においても、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対して低周波信号ライン２２をグランドパターン３０として機能させるので、多層基板１００の体格を小型化しても、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２を低減するための実質的なグランドパターン３０の面積を確保することができる。
【００４８】
また、本実施形態においても、低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａが、コンデンサ５０を介してグランドパターン３０と接続されている。したがって、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対して、低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａが安定的に低インピーダンスとなり、ノイズ１０２をより効果的に低減することができる。
【００４９】
また、本実施形態においても、図５に示すように、低周波信号ライン２２（周縁部位２２ａ）に対して、複数のコンデンサ５０が互いに離間して接続されている。したがって、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対し、低周波信号ライン２２をより広い範囲で安定的に低インピーダンスとすることができる。
【００５０】
また、本実施形態においても、複数のスルーホール２２ｂ，３０ｂが所定間隔ごとに形成されており、これによってノイズ１０２の放射源を取り囲む効果が向上されている。したがって、ノイズ１０２を効果的に低減することができる。
【００５１】
また、本実施形態に係る多層基板１００も、外部へ放射するノイズ１０２だけでなく、ノイズ１０２と略同等の周波数を有する外来ノイズを、ノイズ１０２と同様に低減することが可能である。
【００５２】
なお、本実施形態においても、多層基板１００が、導体パターンとして電源パターン４０を有する例を示した。しかしながら、低周波信号ライン２２とグランドパターン３０とが、コンデンサ５０を介して接続される構成であるので、導体パターンとして、高周波信号ライン２１及び低周波信号ライン２２を含む信号パターン２０とグランドパターン３０を少なくとも有していれば良い。
【００５３】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図７に基づいて説明する。図７は、第３実施形態に係る多層基板の概略構成を示す断面図である。
【００５４】
第３実施形態に係る多層基板は、上述した実施形態に示した多層基板１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上述した実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
【００５５】
本実施形態においては、例えば図７に示すように、低周波信号ライン２２（周縁部位２２ａ）が、コンデンサ５０を介して電源パターン４０と接続されている点を第１の特徴とする。また、最外層である１層目と６層目において、低周波信号ライン２２（周縁部位２２ａ）が基材１０の周縁部全体に環状に形成されており、最外層に形成された低周波信号ライン２２（周縁部位２２ａ）同士が、スルーホール２２ｂを介して電気的に接続されている点を第２の特徴とする。すなわち、第２実施形態に示した構成に対し、コンデンサ５０を介して低周波信号ライン２２と接続される対象を、グランドパターン３０から電源パターン４０に代えた構成となっている。それ以外の構成は、第２実施形態に示した構成と基本的に同じである。
【００５６】
このように本実施形態に係る多層基板１００においては、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対して、コンデンサ５０を介して電源パターン４０と接続された低周波信号ライン２２を、電源パターン４０の一部とみなす（電源パターン４０の一部として機能させる）ことができる。したがって、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対して、電源パターン４０の面積を実質的に拡大して電源電位を安定化することができる。これにより、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２（高周波ノイズ）に対し、電源パターン４０内で電位差が生じてノイズの放射源となるのを抑制することができる。
【００５７】
また、低周波信号ライン２２を含む電源パターン４０のインピーダンスをより低くすることができる。これにより、低周波信号ライン２２を含む電源パターン４０の電磁波遮蔽効果が高まり（特に反射損失が大きくなり）、高周波信号１０１に基づいて外部に放射されるノイズ１０２を、効率よく低減することができる。すなわち、低周波信号ライン２２と電源パターン４０との間に、所定の周波数特性を有するコンデンサ５０を接続するという簡素な構成で、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２を低減することができる。
【００５８】
また、本実施形態においては、基材１０の周縁部に環状に形成された低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａが、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対して、電源パターン４０の一部として機能する。したがって、基材１０の周縁部に電源パターン４０が配置されない構成でありながら、電源パターン４０が、基材１０の周縁部に環状に形成され、１層目と６層目の両表面における電源パターン４０同士がスルーホールなどを介して電気的に接続された構成が示す効果（ノイズ１０２の放射源を囲うことで、ノイズ１０２をより低減する効果）と同等乃至それに準ずる効果を期待することができる。
【００５９】
また、本実施形態においては、低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａが、コンデンサ５０を介して電源パターン４０と接続されている。したがって、低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａを安定的に低インピーダンスとすることができる。
【００６０】
また、本実施形態においては、図７に示すように、低周波信号ライン２２（周縁部位２２ａ）に対し、複数のコンデンサ５０が互いに離間して接続されている。したがって、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対し、低周波信号ライン２２をより広い範囲で安定的に低インピーダンスとすることができる。
【００６１】
なお、本実施形態に係る多層基板１００も、外部へ放射するノイズ１０２だけでなく、ノイズ１０２と略同等の周波数を有する外来ノイズを、ノイズ１０２と同様に低減することが可能である。
【００６２】
また、本実施形態においては、第２実施形態に示した構成に対し、コンデンサ５０を介して低周波信号ライン２２と接続される対象を、グランドパターン３０から電源パターン４０に代える例を示した。しかしながら、第１実施形態に示した構成に対し、コンデンサ５０を介して低周波信号ライン２２と接続される対象を、グランドパターン３０から電源パターン４０に代えた構成としても良い。すなわち、電源パターン４０が基材１０の周縁部の一部分に形成されるとともに、周縁部の残りの部分に低周波信号ライン２２（周縁部位２２ａ）が形成された構成としても良い。
【００６３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６４】
本実施形態においては、多層基板１００として、６層構造の例を示した。しかしながら、導体パターンの層数は上述した例に限定されるものではなく、多層であれば良い。
【００６５】
本実施形態においては、多層基板１００に実装される電子部品としてコンデンサ５０以外の電子部品については特に言及しなかった。しかしながら、コンデンサ５０以外の電子部品（例えば、ＩＣチップやコネクタなど）が実装された構成としても良い。
【００６６】
本実施形態においては、基材１０の周縁部に形成された低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａが、コンデンサ５０と接続される例を示した。しかしながら、低周波信号ライン２２のうち、コンデンサ５０と接続される部位は、上述の周縁部位２２ａに限定されるものではない。例えば、図８においては、基材１０の周縁部を除く部位に形成された低周波信号ライン２２が、上述の周波数特性を有するコンデンサ５０を介してグランドパターン３０と接続されている。このような構成としても、高周波信号１０１に基づくノイズ１０２に対して、グランドパターン３０の面積を実質的に拡大してグランド電位を安定化することができる。また、低周波信号ライン２２を含むグランドパターン３０のインピーダンスをより低くすることができる。したがって、高周波信号１０１に基づいて外部に放射される電磁波の放射ノイズ１０２を、効率よく低減することができる。また、図８においては、基材１０の周縁部にグランドパターン３０の周縁部位３０ａを環状に形成することで、ノイズ１０２をより効果的に低減するようにしている。図８は、その他変形例を示す平面図である。なお、図８においては、低周波信号ライン２２がコンデンサ５０を介してグランドパターン３０と接続される例を示したが、電源パターン４０においても同様である。
【００６７】
本実施形態においては、最外層に形成された低周波信号ライン２２の周縁部位２２ａ同士が、スルーホール２２ｂを介して電気的に接続される例を示した。また、最外層に形成されたグランドパターン３０の周縁部位３０ａ同士が、スルーホール３０ｂを介して電気的に接続される例を示した。しかしながら、基材１０の周縁部に形成された同一の導体パターン同士を電気的に接続する構成は、上述のスルーホール２２ｂ，３０ｂに限定されるものではない。例えばビアホールによって電気的に接続された構成としても良い。ただし、電磁遮蔽効果を高める（低インピーダンスとする）点を考慮すると、スルーホールによる接続構造を採用することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】第１実施形態に係る多層基板の概略構成を示す断面図である。
【図２】多層基板の周縁部における最外層の導体パターンの配置を示す模式的な平面図である。
【図３】コンデンサの周波数特性を示す図である。
【図４】変形例を示す平面図である。
【図５】第２実施形態に係る多層基板の概略構成を示す断面図である。
【図６】多層基板の周縁部における最外層の導体パターンの配置を示す模式的な平面図である。
【図７】第３実施形態に係る多層基板の概略構成を示す断面図である。
【図８】その他変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０・・・基材
２０・・・信号パターン
２１・・・高周波信号ライン
２２・・・低周波信号ライン
２２ａ・・・周縁部位
３０・・・グランドパターン
３０ａ・・・周縁部位
４０・・・電源パターン
５０・・・コンデンサ
１００・・・多層基板
１０１・・・高周波信号
１０２・・・ノイズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2009043853.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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