(57)【要約】【課題】簡単且つ低コストな方法作製できる、光学機能領域が露出した小型の光学デバイスを提供する。【解決手段】配線基板２０に搭載された光学素子１０は、光学機能領域１２を除いて封止樹脂１５により封止されており、配線基板２０と光学素子１０とを接続するワイヤ２４も封止されている。光学機能領域１２は、封止樹脂１５を側面３２とする凹部３０の底面３１として露出している。凹部３０の側面３２と上面部６０との境界部分は角が落とされて丸みを帯びており、側面３２と底面３１との境界部分も角が落とされて丸みを帯びている。【選択図】図１
2009099680.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に光学機能領域を有する光学素子と、
前記光学素子を搭載し、該光学素子と電気的に接続されている配線基板と、
前記光学素子と前記配線基板とが電気的に接続されている部分を少なくとも封止する封止樹脂と
を備え、
少なくとも前記光学機能領域を底面とし、前記封止樹脂から形成された側面を有する凹部をさらに備え、
前記側面と、前記凹部周囲に拡がる上面部との境界部分は、角が落とされて凸状の丸みを帯びた形状を有しており、
前記側面と、前記底面との境界部分は、角が落とされて凹状の丸みを帯びた形状を有している、光学デバイス。
【請求項２】
前記凹部は、上方側の開口面積が大きいテーパ形状を有している、請求項１に記載されている光学デバイス。
【請求項３】
前記光学素子の前記一方の面には、中央部に窪みが、該窪みの周囲に窪み周縁面部が設けられており、
前記光学機能領域は前記窪みの底部に設けられており、
前記凹部の前記側面と、前記底面との境界部分は、前記窪み周縁面部上に存している、請求項１または２に記載されている光学デバイス。
【請求項４】
前記光学素子の前記一方の面には、中央部に凸状部が、該凸状部の周囲に凸状部周縁面部が設けられており、
前記光学機能領域は前記凸状部の上面に設けられており、
前記凹部の前記側面と、前記底面との境界部分は、前記凸状部周縁面部上に存している、請求項１または２に記載されている光学デバイス。
【請求項５】
前記凹部の前記側面は凹面である、請求項１から４のいずれか一つに記載されている光学デバイス。
【請求項６】
一方の面に光学機能領域を有する光学素子を搭載し、該光学素子と電気的に接続されている配線基板を備えた光学デバイスの製造方法であって、
前記光学素子の他方の面を配線基板に搭載する工程と、
前記光学素子と前記配線基板とを電気的に接続する工程と、
少なくとも前記光学素子と前記配線基板とを電気的に接続した部分を、金型を用いて樹脂封止する工程と
を含み、
前記金型は、前記配線基板の前記光学素子搭載面とは反対側の面に配置される下型と、該下型とともに前記光学素子を搭載した前記配線基板を挟み込む上型とからなり、
前記樹脂封止をする工程では、前記上型と前記配線基板との間にシートを介在させており、
前記上型は、前記シートを前記光学機能領域に押し付ける凸部を有している、光学デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記凸部は、平らな先端面部分と、側面部分とを有し、
上記側面部分は凸面である、請求項６に記載されている光学デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学デバイスおよびその製造方法に関し、特に光学素子とそれを搭載する配線基板とを備え、光学素子と配線基板との電気的接続部分を樹脂封止した光学デバイスおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体撮像素子やＬＥＤなどの光学半導体素子を配線基板に搭載した光学デバイスは、光学機能面を保護するために光学機能面の上方に透光性基板を配置した中空のパッケージ構造（例えば、特許文献２、４参照）や光学機能面上に透明樹脂を塗布した構造のデバイス（例えば、特許文献１参照）であった。
【０００３】
けれども、このような構造の光学デバイスにおいて、例えば波長４０５ｎｍという短波長の青紫レーザ光を受光あるいは発光させようとすると、透明樹脂は経時的に変色していき透過率が変化してしまうため使用することができず、また透光性基板として特殊なコーティングを施したガラス板を用いれば透過率の変化は生じないが、このようなガラス板は非常に高価であるためコストが大きくなってしまう。
【０００４】
上記の問題に対して、特許文献３には、光機能素子が実装された基板上に、液状の封止樹脂を堰き止めるための突堤部を光機能素子の周囲に設け、光機能素子と突堤部との間に液状の封止樹脂を滴下して光機能素子と突堤部との間に当該封止樹脂を充填し、光機能素子の光機能部に対応する光透過用孔部を有するパッケージ構成部材を、その光透過用孔部を光機能素子の光機能部に対向させた状態で突堤部に当接させることによりパッケージ構成部材を封止樹脂に接触させ、さらに、封止樹脂を硬化させてパッケージ構成部材を基板上に固着し、最後に突堤部を切断除去した光機能素子モジュールが提案されている。
【特許文献１】特開平９−２９８２４９号公報
【特許文献２】特開２００３−３３２５４２号公報
【特許文献３】特開２００６−１８６２８８号公報
【特許文献４】特開２００６−３０３４８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献３に記載された光機能素子モジュールの作製においては、液状の封止樹脂の滴下をコントロールして所望の範囲内にのみ所望の量の封止樹脂を所望の形状で形成するのは困難であり、液状の封止樹脂を光機能素子と突堤部との間に滴下する際及びその上にパッケージ構成部材を載せる際に液状の封止樹脂が光機能部の上に載ってしまう虞があり歩留まりが低下する。これを確実に避けるためには光機能素子の面積を大きくして光機能素子の突堤部に対応する端部と光機能部との間の距離を十二分に確保する必要があり、このようにすると特許文献３の目的の一つである小型化ができなくなってしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単且つ低コストな方法で作製できる、光学機能領域が露出した小型の光学デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明の光学デバイスは、光学素子と配線基板と封止樹脂とを備えていて、光学機能領域を所定形状の凹部によって露出させる構成とした。
【０００８】
具体的には、本発明の光学デバイスは、一方の面に光学機能領域を有する光学素子と、前記光学素子を搭載し、該光学素子と電気的に接続されている配線基板と、前記光学素子と前記配線基板とが電気的に接続されている部分を少なくとも封止する封止樹脂とを備え、少なくとも前記光学機能領域を底面とし、前記封止樹脂から形成された側面を有する凹部をさらに備え、前記側面と、前記凹部周囲に拡がる上面部との境界部分は、角が落とされて凸状の丸みを帯びた形状を有しており、前記側面と、前記底面との境界部分は、角が落とされて凹状の丸みを帯びた形状を有している構成を有している。ここで光学機能領域というのは光を電気信号に変換する領域あるいは電流を光に変換する領域のことである。
【０００９】
上記構成により、凹部の側面と上面部との境界、および凹部側面と底面との境界において光の乱反射が防止される。
【００１０】
前記凹部は、上方側の開口面積が大きいテーパ形状を有している構成とすることもできる。
【００１１】
前記光学素子の前記一方の面には、中央部に窪みが、該窪みの周囲に窪み周縁面部が設けられており、前記光学機能領域は前記窪みの底部に設けられており、前記凹部の前記側面と、前記底面との境界部分は、前記窪み周縁面部上に存している構成とすることもできる。この場合、窪み側壁は凹部の側面には含まれない。
【００１２】
前記光学素子の前記一方の面には、中央部に凸状部が、該凸状部の周囲に凸状部周縁面部が設けられており、前記光学機能領域は前記凸状部の上面に設けられており、前記凹部の前記側面と、前記底面との境界部分は、前記凸状部周縁面部上に存している構成とすることもできる。
【００１３】
前記凹部の前記側面は凹面である構成とすることもできる。
【００１４】
本発明の光学デバイスの製造方法は、一方の面に光学機能領域を有する光学素子を搭載し、該光学素子と電気的に接続されている配線基板を備えた光学デバイスの製造方法であって、前記光学素子の他方の面を配線基板に搭載する工程と、前記光学素子と前記配線基板とを電気的に接続する工程と、少なくとも前記光学素子と前記配線基板とを電気的に接続した部分を、金型を用いて樹脂封止する工程とを含み、前記金型は、前記配線基板の前記光学素子搭載面とは反対側の面に配置される下型と、該下型とともに前記光学素子を搭載した前記配線基板を挟み込む上型とからなり、前記樹脂封止をする工程では、前記上型と前記配線基板との間にシートを介在させており、前記上型は、前記シートを前記光学機能領域に押し付ける凸部を有している構成である。このような構成により、光学機能領域を底面として露出させる光学デバイスを容易に且つ確実に作製することができる。
【００１５】
前記凸部は、平らな先端面部分と、側面部分とを有し、上記側面部分は凸面である構成とすることもできる。
【発明の効果】
【００１６】
封止樹脂の凹部の側面と上面部との境界、および凹部側面と底面との境界が角が落とされて丸みを帯びた形状であるので、この部分において光の乱反射が防止され、光学機能領域へ不要な光入射することが防止できる。また、光学機能領域からの出射光の乱反射が防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。
【００１８】
（実施形態１）
−光学デバイスの構造−
図１に、実施形態１に係る光学デバイス１の断面を示す。また、図２は光学デバイス１の上部を拡大した断面図である。光学デバイス１は、配線基板２０に搭載された光学素子（受光素子）１０を、光学機能領域（受光部）１２が露出するように封止樹脂１５によって樹脂封止して形成されている。
【００１９】
半導体素子である光学素子１０は矩形平板状であり、一方の面の中央部分に光学機能領域１２が形成されており、その面の周縁部には電極パッドが設けられている。配線基板２０へは、光学素子１０の光学機能領域１２が形成されていない他方の面が載せられて固定される。即ち配線基板２０の上に光学素子１０が搭載されて、光学機能領域１２は上方を向いている。なお、ここでの上下関係は断面図に示されている上限関係と同じであり、配線基板２０と光学素子１０との関係では、配線基板２０が下であり光学素子１０が上という関係である。
【００２０】
配線基板２０には、光学素子搭載領域の周囲に複数の貫通孔が設けられ、その孔にめっきおよび導電部材埋め込みが施されて貫通電極が形成されている。貫通電極は配線基板２０の光学素子搭載面側において、光学素子１０の電極パッドとワイヤ２４によって電気的に接続される接続配線に電気的に接続している。また、搭載面とは反対側の面において貫通電極は、その面に設けられた外部接続電極２２と電気的に接続している。外部接続電極２２は外部回路と接続されて、電力の供給を受けたり信号の入出力を行ったりする。
【００２１】
封止樹脂１５は、光学機能領域１２を除いた光学素子１０の表面と配線基板２０の光学素子搭載面、および光学素子１０と配線基板２０とを電気的に接続しているワイヤ２４を封止している。光学機能領域１２は封止樹脂１５に設けられた貫通孔によって露出している。換言すると、光学デバイス１には光学機能領域１２を底面３１とする凹部３０が設けられており、凹部３０の側面３２は封止樹脂１５により形成されている。また光学デバイス１の上面部６０は封止樹脂１５から形成されていて光学素子１０の受光面と略平行であり、凹部３０の周囲に拡がっている。凹部３０の上方側の開口面積と底面３１側の開口面積とを比較すると、上方側の方が大きくなっており凹部３０は上方側に拡がるテーパ形状を有している。
【００２２】
凹部３０は、その上縁部分において上面部６０と側面３２との境界部分３３が角が落とされて凸状の丸みを帯びている状態となっている。ここで、角が落とされて丸みを帯びた状態というのはＲ形状（round shape）の状態ともいう。また、凹部３０の側面３２と底面３１との境界部分３４は、角が落とされて凹状の丸みを帯びた形状を有している。また、凹部３０を含めて封止樹脂１５の表面は鏡面状態となっている。
【００２３】
上述のように光学機能領域１２を底面３１とする凹部３０が形成されており、光学機能領域１２が露出しているので、波長４０５ｎｍのような短波長の光をそのまま受光することができ、上部を樹脂やガラス板で保護されている光学デバイスに比べて光の減衰や反射、光強度の経時変化がなく好ましい。また上述の凹部３０の形状により、凹部３０に斜めに入射する外乱光は光学機能領域１２に入射することなく外部に反射されて出て行きやすい。さらに、上面部６０と側面３２との境界部分３３および側面３２と底面３１との境界部分３４が角がある状態であると、それらの部分で光が乱反射してしまい外乱光として光学機能領域１２に入射することになるが、本実施形態では両境界部分３３，３４は角が落とされて丸みを帯びた状態であるので、そのような外乱光は生じない。
【００２４】
−光学デバイスの製造方法−
本実施形態に係る光学デバイス１の製造法を図３に示すフロー及び図４（ａ）〜（ｄ）、図５（ａ）、（ｂ）の断面図を用いて説明する。
【００２５】
まず半導体基板に光学素子１０を形成する（Ｓ１）。
【００２６】
次に、図４（ａ）に示すように連続した配線基板２５に光学素子１０を搭載する（Ｓ２）。連続した配線基板２５は、個々の配線基板２０が複数繋がっているものであり、後ほど切断されることにより個々の配線基板２０となる。
【００２７】
それから、図４（ｂ）に示すように光学素子１０の電極パッドと連続した配線基板２５の接続配線とをワイヤボンディングによって電気的に接続する（Ｓ３）。
【００２８】
その後、図４（ｃ）に示すように光学素子１０を搭載した連続した配線基板２５を金型内に設置する（Ｓ４）。金型は下型５１と上型５２とからなり、これら両者で連続した配線基板２５を挟み込む。下型５１には連続した配線基板２５の光学素子非搭載面が載せられ、その載せられる面は平らである。一方上型５２には光学素子１０に向かって突出した凸部５５が設けられており、上型５２と連続した配線基板２５との間にプラスチックからなるシート９０が配置されている。シート９０は上型５２表面に密着するように吸引口５６を介して真空吸着される。なおシート９０の素材は柔軟性と離形性とを有したプラスチックが好ましく、例えばフッ素樹脂を好ましい素材として挙げることができる。
【００２９】
凸部５５は、封止樹脂を金型内に導入する状態においてシート９０を介して光学機能領域１２に接触する位置に設けられており、凸部５５の先端面は光学機能領域１２と相似形であって、光学機能領域１２より大きい。金型内での凸部５５の配置は、光学機能領域１２の全面が確実にシート９０を介して凸部５５の先端面に当接するようになされている。なお、上型５２が押し付けられることによりシート９０は少し潰れるが、シート９０があるため凸部５５が直接光学機能領域１２に接触することはなく、凸部５５が光学機能領域１２を傷つけてしまうことはない。
【００３０】
また、凸部５５は先端に向かうに連れて径が細くなるテーパ形状となっている。このため、樹脂封止後に金型を取り外す際に、凸部５５に封止樹脂１５の一部が付着して取り去られることが防止される。
【００３１】
次に、図４（ｄ）に示すように金型内に樹脂を導入して樹脂封止を行う（Ｓ５）。樹脂封止により光学機能領域１２以外の光学素子１０表面およびワイヤ２４、連続した配線基板２５の光学素子搭載面は封止樹脂１５によって封止される。このとき凸部５５の先端面の縁部分と凸部５５の付け根の部分では、シート９０が凸部５５の形状・吸着力・封止樹脂の圧力によって少し変形し、角が落ちて丸みを帯びた形状となる。
【００３２】
樹脂が固化したら、図５（ａ）に示すように金型を外して樹脂封止された連続した配線基板２５を取り出す。
【００３３】
それから、図５（ｂ）に示すようにブレード９５を用いて切断し、個々のデバイスに切り離す（Ｓ６）。こうして光学デバイス１が出来上がる。
【００３４】
本実施形態においては、上型５２の凸部５５がシート９０を介して光学機能領域１２に当接しているので、光学機能領域１２を露出させた光学デバイス１を容易に作製することができる。ここで凸部５５が先細テーパ形状でその先端面が光学機能領域１２とほぼ同じ面積となっているため、上述の凹部３０の形状を容易に形成できる。そして光学機能領域１２と電極パッドとの距離を小さくしても製造およびデバイスの特性になんら影響がないので、小型の光学デバイス１とすることができる。
【００３５】
上型５２の凸部５５は、その先端面が光学機能領域１２と相似形であって、光学機能領域１２とほぼ同じ面積に作られており、シート９０を介在させることによって光学機能領域１２よりも大きい面積で当接することになり、光学素子１０や連続した配線基板２５の大きさや位置の精度ばらつきおよび光学素子１０の搭載位置ばらつきがあっても、これらのばらつきが製品として許容される範囲内にあればシート９０を含む凸部５５の先端面の範囲内に光学機能領域１２全面が確実に当接するような設計となっている。そのため、光学機能領域１２の表面およびその垂直上方の空間には光の進行の邪魔となる封止樹脂１５が存在しないようにすることができる。
【００３６】
なお、本実施形態においては、光学機能領域１２が露出した光学デバイス１を簡単に確実に形成しているが、一方において特許文献１および特許文献２に記載された半導体装置は、その製造工程の途中において、本実施形態の光学デバイスと同様に光学機能面が露出した構成となっている。しかしながら、特許文献１に記載された半導体装置では、封止樹脂を硫酸等で溶解させて窓部を作製してメモリセル部を露出させており、半導体装置が小型化されると半導体素子の電極パッド部やＣｕ配線が腐食される虞が大きくなるため、小型化を要求される光学デバイスに適用することは非常に困難である。また、特許文献２に記載された半導体装置では、シリコーン樹脂からなる保護膜を受光面に貼り付けてから金型を用いて樹脂封止し、その後保護膜を剥離させており、保護膜を正確な位置に貼り合わせることおよび樹脂封止後に保護膜を一括して剥がすことが非常に困難で時間がかかり、さらに金型の上型は固体撮像素子に向かい合う面が平らであるので本実施形態の光学デバイス１のような凹部が形成されることはない。
【００３７】
また、特許文献３に記載された光機能素子モジュールは、パッケージ構成部材に設けられた孔部周辺に存する封止樹脂の孔側端面の形状を制御することは非常に困難であるため、封止樹脂の孔側端面やパッケージ構成部材の孔部下縁において光が乱反射等して光機能部に入射してしまうという問題も有しているが、本実施形態の光学デバイス１にはこのような問題はない。
【００３８】
（実施形態２）
図６（ａ）、（ｂ）に示す実施形態２に係る光学デバイス２は、光学素子１１の光学機能領域１４の形状が実施形態１と異なっており、その他の部分は実施形態１とほぼ同じであるので、実施形態１と異なっているところを以下に説明し、同じところの説明は省略する。
【００３９】
本実施形態に係る光学デバイス２の光学機能領域１４は、光学素子１１の受光面の中央部分に設けられた窪み４３の底部に形成されている。受光面において窪み４３の周囲は窪み周縁面部７１である。樹脂封止をする場合、図６（ｂ）に示すように、シート９０が光学機能領域１４全体に当接するとともに窪み側壁部４２にも当接している。これはシート９０が柔軟であるからである。そして、シート９０（とその背部にある凸部５５）は窪み側壁部４２から上方へ立ち上がっている。したがって、凹部４０の側面３２と凹部４０の底面４１との境界部分３４は窪み周縁面部７１の上方に在って、凹状の丸みを帯びた形状を有するようになっている。
【００４０】
本実施形態においては、上型５２の凸部５５の先端面と光学機能領域１４とがほぼ同形状同大であって該先端面が光学機能領域１４にほぼ全面的に重なり、樹脂封止がされるので、シート９０が窪み側壁部４２に当接し光学機能領域１４の上に封止樹脂１５が載ることを確実に防ぐことができる。
【００４１】
本実施形態の光学デバイス２およびその製造方法においては、上記の効果以外は、実施形態１と同じ効果を奏する。
【００４２】
（実施形態３）
図７（ａ）、（ｂ）に示す実施形態３に係る光学デバイス３は、光学素子１３の光学機能領域１６の形状が実施形態１と異なっており、その他の部分は実施形態１とほぼ同じであるので、実施形態１と異なっているところを以下に説明し、同じところの説明は省略する。
【００４３】
本実施形態に係る光学デバイス３の光学機能領域１６は、光学素子１３の受光面の中央部分に設けられた凸状部４５の上面に形成されている。受光面において凸状部４８の周囲は凸状部周縁面部７２である。樹脂封止をする場合、図７（ｂ）に示すようにシート９０の柔軟性ゆえに、シート９０が光学機能領域１６全体に当接するとともに凸状部４８の側壁部４７にも当接している。したがって、凹部４５の側面３２と凹部４５の底面４６との境界部分３４は凸状部周縁面部７２の上方に在って、凹状の丸みを帯びた形状を有するようになっている。
【００４４】
本実施形態においては、上型５２の凸部５５の先端面と光学機能領域１６とがほぼ同形状同大であって該先端面が光学機能領域１６にほぼ全面的に重なるとともにシート９０が凸状部側壁部４７にも当接して樹脂封止がされるので、光学機能領域１６の上に封止樹脂１５が載ることを確実に防ぐことができる。
【００４５】
なお、凸状部４８の側壁部４７は、ＳｉＯ、ＳｉＯ２等のＳｉ系化合物により凸状部を１〜５μｍの厚みで形成した後、ＡＲコート（反射防止膜）としてＳｉ３Ｎ４、Ｓ２Ｏ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ２、ＭｇＦ２、ＺｎＳｅ、ＺｎＳから適宜選択し、Ｓｉ系化合物の上面に被覆することにより形成される。このように形成されることで光散乱を防止できる。
【００４６】
本実施形態の光学デバイス３およびその製造方法においては、上記の効果以外は、実施形態１と同じ効果を奏する。
【００４７】
（実施形態４）
図８（ｂ）に示す実施形態４に係る光学デバイス４は、凹部４９の形状が実施形態１と異なっており、その他の部分は実施形態１と同じであるので、実施形態１と異なっているところを以下に説明し、同じところの説明は省略する。
【００４８】
本実施形態の光学デバイス４は、図８（ａ）に示すように上型５２’の凸部５５’が平らな先端面部分と凸面である側面部分とを有している。側面部分が凸面となっているのが実施形態１と異なっている点である。このような上型５２’を用いて製造を行うことにより、光学デバイス４の凹部４９の側面３２’が凹面となっている。なお、本実施形態においても上面部６０と側面３２’との境界部分３３’および側面３２’と底面３１との境界部分３４’とは、実施形態１と同様に角が落とされて丸みを帯びている。
【００４９】
本実施形態では、凹部４９の側面３２’が凹面となっているため、外部から側面３２’に入射する光が光学機能領域１２に入りにくくなり、光の散乱が低減するようになる。また、実施形態１に比較すると、凸部５５’は封止樹脂１５から離れやすい。
【００５０】
本実施形態の光学デバイス４およびその製造方法においては、上記の効果以外は、実施形態１と同じ効果を奏する。
【００５１】
（実施形態５）
図９に示す実施形態５に係る光学デバイス５は、凹部６２の底面の形態が実施形態２と異なっており、その他の部分は実施形態２と同じであるので、実施形態２と異なっているところを以下に説明し、同じところの説明は省略する。
【００５２】
本実施形態の光学デバイス５は、上型５２の凸部５５先端面が光学機能領域１４よりも大きい（形状は相似形）金型を用いて製造される。そのため、凹部６２の底面の大部分を占める中央部分は光学機能領域１４であるが、底面の周縁部は窪み周縁面部７１となっている。
【００５３】
本実施形態では上型５２の凸部５５先端面と光学機能領域１４との位置合わせを、実施形態２に比べて厳密に行わなくてもよく、そのため生産性が上がり不良品率を低下させやすくなり製造コストを下げられる。また、より確実に光学機能領域１４上に封止樹脂１５が載ってしまうことを防止することができる。
【００５４】
本実施形態の光学デバイス５およびその製造方法においては、上記の効果以外は、実施形態２と同じ効果を奏する。
【００５５】
（実施形態６）
図１０に示す実施形態６に係る光学デバイス６は、凹部６６の底面の形態が実施形態３と異なっており、その他の部分は実施形態３と同じであるので、実施形態３と異なっているところを以下に説明し、同じところの説明は省略する。
【００５６】
本実施形態の光学デバイス６は、上型５２の凸部５５先端面が光学機能領域１６よりも大きい（形状は相似形）金型を用いて製造される。そのため、凹部６６の底面の大部分を占める中央部分は光学機能領域１６であるが、底面の周縁部は凸状部周縁面部７２となっている。また、より確実に光学機能領域１６上に封止樹脂１５が載ってしまうことを防止することができる。
【００５７】
本実施形態では上型５２の凸部５５先端面と光学機能領域１６との位置合わせを、実施形態３に比べて厳密に行わなくてもよく、そのため生産性が上がり不良品率を低下させやすくなり製造コストを下げられる。
【００５８】
本実施形態の光学デバイス６およびその製造方法においては、上記の効果以外は、実施形態３と同じ効果を奏する。
【００５９】
（その他の実施形態）
上述の実施形態は本願発明の例示であって、本願発明はこれらの例に限定されない。例えば、金型の上型の凸部は、先細のテーパ形状である必要はなく、一定の径で突出していても良い。
【００６０】
光学素子の素材は、Ｓｉであってもよいし、ＳｉＣやＧａＮ等の化合物半導体など、光学機能を発揮できる素材であればどのようなものでもよい。光学機能領域は発光領域であってもよい。一つの光学素子に複数の機能（受光と発光など）を有する光学機能領域が存していてもよい。
【００６１】
配線基板の素材は、ポリイミド等の樹脂、セラミック等、配線基板素材として使用できるものであればどのようなものでもよい。
【００６２】
実施形態１や実施形態４において、光学機能領域がより確実に露出するように上型の凸部先端面の面積を光学機能領域よりも大きくして凹部底面に光学機能領域の外側の光学素子表面が含まれるようにしてもよい。
【００６３】
実施形態４の金型を実施形態２，３，５，６に適用しても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
以上説明したように、本発明に係る光学デバイスは、小型で光学機能領域が露出しており、短波長の光を受発光する光学デバイス等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】実施形態１に係る光学デバイスの断面図である。
【図２】実施形態１に係る光学デバイスの一部拡大断面図である。
【図３】実施形態１に係る光学デバイスの製造工程のフローである。
【図４】実施形態１に係る光学デバイスの製造工程の前半を断面で示した図である。
【図５】実施形態１に係る光学デバイスの製造工程の後半を断面で示した図である。
【図６】（ａ）は、実施形態２に係る光学デバイスの一部拡大断面図であり、（ｂ）はＡ部拡大図である。
【図７】（ａ）は、実施形態３に係る光学デバイスの一部拡大断面図であり、（ｂ）はＢ部拡大図である。
【図８】（ａ）は、実施形態４に係る光学デバイスの製造途中の断面図であり、（ｂ）は光学デバイスの断面図である。
【図９】実施形態５に係る光学デバイスの一部拡大断面図である。
【図１０】実施形態６に係る光学デバイスの一部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１，２，３，４，５，６                  光学デバイス
１０，１１，１３                        光学素子
１２，１４，１６                        光学機能領域
１５                                    封止樹脂
２０                                    配線基板
２４                                    ワイヤ
３０，４０，４５，４９，６２，６６      凹部
３１，４１，４６                        底面
３２，３２’                            側面
３３，３３’                            側面と上面部との境界部分
３４，３４’                            側面と底面との境界部分
４３                                    窪み
４８                                    凸状部
５１                                    下型（金型）
５２，５２’                            上型（金型）
５５，５５’                            凸部
６０                                    上面部
７１                                    窪み周縁面部
７２                                    凸状部周縁面部
９０                                    シート
【図１】
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【図２】
2009099680.tif 000004
【図３】
2009099680.tif 000005
【図４】
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【図５】
2009099680.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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