(57)【要約】【課題】配線密度の低下を最小限に抑えながら、パッドのエッジ部が基板から剥離することを防止できるようにする。【解決手段】コア４の一方の面に設けられたフットプリント１１と、フットプリント１１のエッジ部に設けられた鋲留用の孔部１２ａと、孔部１２ａの内周を被覆する銅メッキ部１２ｂとを備え、フットプリント１１と銅メッキ部１２ｂとが接合されるものである。この構成によって、フットプリント１１のエッジ部が、コア４に設けられた孔部１２ａの側面を固持するので、フットプリント１１が、あたかも鋲留めされた状態を維持できる。従って、パッド１０に外引力が加わった場合に、フットプリント１１がコア４に引き留められる力を増大できるので、パッド１０がコア４から剥離することを防止できる。【選択図】  図２
2009021510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基板の一方の面に設けられた面電極用の部材と、
前記面電極用の部材のエッジ部に設けられた鋲留用の有底状又は非有底状の開口部と、
前記開口部の内周を被覆する導電膜とを備え、
前記面電極用の部材と前記導電膜とが接合されることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記絶縁性の基板の一方の面及び／又は他方の面の前記開口部の外輪には、
前記導電膜と接合するランドが設けられることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記面電極用の部材のエッジ部及び前記開口部は、
絶縁被膜に被覆されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記開口部は、
前記面電極用の部材の角部に設けられることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記面電極用の部材には、
外部接続用のコネクタ部品が表面実装されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項６】
絶縁性の基板の一方の面に、面電極用の部材を形成する工程と、
前記面電極用の部材のエッジ部に、鋲留用の有底状又は非有底状の開口部を形成する工程と、
前記開口部の内周を導電膜で被覆する工程とを有することを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記面電極用の部材及び前記導電膜を形成した後で、
前記面電極用の部材のエッジ部と前記開口部とを絶縁被膜で被覆する工程を有することを特徴とする請求項６に記載のプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、外部接続用のコネクタ部品を表面実装される片面基板、両面基板及び多層基板に適用可能なプリント基板及びその製造方法に関する。詳しくは、面電極用の部材のエッジ部に設けられた鋲留用の開口部の内周を被覆する導電膜が、面電極用の部材と接合するようにして、面電極用の部材に外引力が加わった場合に、面電極用の部材が基板から剥離することを防止できるようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、モバイルツール、ノートパソコン等の電気機器では、サイズの縮小化、軽量化が進んでいる。それに伴い、内蔵されるプリント基板には一層の小型化が求められている。
【０００３】
現在、プリント基板では、配線が微細化、高密度化されるとともに部品実装用のパッド（フットプリント）も縮小化されつつある。しかし、配線やパッド等を構成する部材、例えば銅箔は、面積が小さくなると、その分、基板の絶縁層との接合力が弱まり剥がれやすくなる。
【０００４】
一方、パッドに搭載される外部接続用のコネクタは、端子や筐体搭載用の金具を基板表面に実装される表面実装型のものが多くなってきている。これは、従来のような保持金具や接続端子を基板の貫通孔に挿入するディスクリート型の部品の場合、貫通孔により、特に基板裏面における配線密度が低下する為である。
【０００５】
しかし、外部接続用のコネクタには、実装後、ユーザから様々な方向の力が繰り返し加わるようになる。例えばＵＳＢ端子の場合は、ユーザはＵＳＢ端子を指で把持し、上下左右に振りながら挿抜する（こじり挿抜する）ことが多い。従って、コネクタ実装用のパッドと絶縁層との接着強度が弱いと、パッドが絶縁層の境界から剥離し、コネクタが基板から離脱するおそれがある。
【０００６】
パッドの接着強度を向上するには、面積を拡大する、半田量を多くする等の方法が挙げられるが、実際は基板の大きさや高さの制約の為、パッドの面積を拡大したり半田量を多くすることは難しい。
【０００７】
また一方で、銅箔の接合面の形状改良や、銅箔と基板とのカップリング剤の改良もなされている。しかし、主に樹脂からなる基板と銅箔との密着性の向上は難しい。また密着性が向上した場合には、銅箔のエッチング加工の難易度が高くなり、高密度化された配線間の絶縁性が低下するといった問題も発生している。従って、パッドの面積の拡大、又は、銅箔と基板との密着性の向上によらず、パッドの接着強度を向上する方法が考えられている。
【０００８】
この種の回路基板に関して、特許文献１に示すようなプリント配線板が開示されている。このプリント配線板によれば、複数の貫通孔のピッチ方向と直交するように、貫通孔の表面周囲のランドと一体で形成されるフットプリントを備え、例えばＤＩＰタイプの電子部品の端子を搭載するようになされる。このように構成すると、表面実装型の電子部品の接合強度を低下させることなく、挿入型及び表面実装型の電子部品のいずれをも搭載できるようになるというものである。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−１２４６１７号公報（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、特許文献１に示されるようなプリント配線板によれば、電子部品の端子挿入用の貫通孔のランドが、フットプリントの端部に一体で設けられている。この構造をコネクタ実装用のパッドに応用した場合、特にコネクタ保持用の金具を挿入する比較的大きい貫通孔が必要になり、裏面の配線密度が低下するという問題がある。
【００１１】
そこで本発明は、上述の課題を解決したものであって、配線密度の低下を最小限に抑えながら、パッドのエッジ部が基板から剥離することを防止できるようにしたプリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した課題は、絶縁性の基板の一方の面に設けられた面電極用の部材と、面電極用の部材のエッジ部に設けられた鋲留用の有底状又は非有底状の開口部と、開口部の内周を被覆する導電膜とを備え、面電極用の部材と導電膜とが接合されることを特徴とするプリント基板によって解決される。
【００１３】
本発明に係るプリント基板によれば、面電極用の部材のエッジ部に設けられた鋲留用の開口部の内周を被覆する導電膜が、面電極用の部材と接合される。従って、面電極用の部材のエッジ部が、基板に設けられた開口部の側面を固持するので、面電極用の部材が、あたかも鋲留めされた状態を維持できるようになる。
【００１４】
本発明に係るプリント基板の製造方法は、絶縁性の基板の一方の面に、面電極用の部材を形成する工程と、面電極用の部材のエッジ部に、鋲留用の有底状又は非有底状の開口部を形成する工程と、開口部の内周を導電膜で被覆する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１５】
本発明に係るプリント基板の製造方法によれば、面電極用の部材のエッジ部が、基板に設けられた開口部の側面を固持するようになるので、面電極用の部材が、あたかも鋲留めされた状態を維持できる。
【発明の効果】
【００１６】
この発明に係るプリント基板及びその製造方法によれば、面電極用の部材のエッジ部に設けられた鋲留用の開口部の内周を被覆する導電膜が、面電極用の部材と接合されるものである。
【００１７】
この構成によって、面電極用の部材のエッジ部が、基板に設けられた開口部の側面を固持するので、面電極用の部材が、あたかも鋲留めされた状態を維持できる。従って、面電極用の部材に外引力が加わった場合に、面電極用の部材が基板に引き留められる力を増大できるので、面電極用の部材が基板から剥離することを防止できる。また、基板表面に加えて鋲留用の開口部の側面で、面電極用の部材と基板との接合面積が広がるので、基板表面での占有面積を小さくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
続いて、この発明に係るプリント基板及びその製造方法について、図面を参照しながら説明をする。
【実施例１】
【００１９】
図１は、本発明に係る第１の実施例としてのプリント基板１の構成例を示す斜視図である。図１に示すプリント基板１は、コア４のような絶縁性の基板の表面に、導電性の部材で配線を形成されるとともに部品を搭載され、所定の電気回路を構築されるものである。この例のプリント基板１は、コア４の両面に、導電性の部材（薄膜）の一例である銅箔を接着形成された両面基板に基づいて構成される。
【００２０】
コア４は、例えばセラミックで構成される。コア４の一方の面には、パッド１０及びパッド１０’が設けられる。パッド１０及び１０’は、この例では、ＵＳＢ端子用のコネクタ５０（図４参照）実装用のパッドとして設けられている。パッド１０及び１０’は、配線用のフォトマスク（レチクル）に基づいて、コア４の上面の銅箔から例えばフォトリソ形成されるものである。この例では、図４に示すコネクタ５０の挿入口５２が配される方向を前方向としたとき、後方向にパッド１０が２つ並列で配されるとともに、前方向にパッド１０’が２つ並列で配される。
【００２１】
後方向に配されるパッド１０は、ここでは４角形のフットプリント１１と、５つのバイア１２とで構成される。フットプリント１１は、面電極の一例を構成し、上面にコネクタ５０の実装用の金具を半田付けされる。フットプリント１１の角部及びエッジ部には、バイア１２が設けられる。この例でバイア１２は、フットプリント１１の４つ角と、フットプリント１１の後方向のエッジ部の略中腹部に設けられる。
【００２２】
ここで、フットプリント１１の後方向のエッジ部にのみバイア１２を追加配置する理由は、パッド１０にコネクタ５０が搭載された後で、コネクタ５０に接続されるＵＳＢ端子がこじり挿抜された場合、てこの原理から、フットプリント１１の後方向のエッジ部に最も強く剥がす方向の力が作用する為である。
【００２３】
バイア１２は、コア４を貫通する孔部１２ａと、孔部１２ａの内周を被覆する銅メッキ部１２ｂ（図２参照）と、孔部１２ａの外輪部に形成されるランド１２ｃとからなる。この例のバイア１２は、コア４の両面の配線を電気的に接続するスルーホールと略同形状に構成される。
【００２４】
バイア１２の孔部１２ａは、鋲留用（アンカー用）の非有底状の開口部の一例を構成し、フットプリント１１のエッジ部に例えば０．２５ｍｍ径のドリルで貫通開孔される。アンカ用の開口部とは、フットプリント１１のエッジ部、特に４隅をコア４に引き留める為のもので、例えば、ネジ孔のように機能するものである。孔部１２ａの内周には、銅メッキ部１２ｂが形成される。
【００２５】
銅メッキ部１２ｂは、導電膜の一例を構成し、ランド１２ｃと接合するように例えば銅メッキ形成される。銅メッキ部１２ｂは、例えば、ネジ孔に挿入されたネジの軸部のように機能する。銅メッキ部１２ｂは、コア４に開口された孔部１２ａの内周と密着するので、垂直方向の引張抵抗が大きい。
【００２６】
一方、ランド１２ｃは、この例では、０．４ｍｍ径程度の大きさで、コア４の上面にフットプリント１１と一体で設けられる。また、ランド１２ｃは、コア４の下面の孔部１２ａの外輪にも設けられる。ランド１２ｃは、銅メッキ部１２ｂと強固に接続され、例えば、ネジの頭部又はナットのように機能する。ランド１２ｃにより、銅メッキ部１２ｂの引張抵抗及び引き抜き強度は更に大きくなる。
【００２７】
コア４の上面で、フットプリント１１と銅メッキ部１２ｂとは、ランド１２ｃを介して互いに接合される。フットプリント１１は、角部又はエッジ部を、銅メッキ部１２ｂとランド１２ｃにより鋲留め、ネジ留めされたようになり、コア４に堅固に接着される。
【００２８】
一方、前方向に配されるパッド１０’は、フットプリント１１と、４つ角のバイア１２とから構成される。パッド１０’は、パッド１０から後方向のエッジ部のバイア１２を除いた形状に構成される。また、プリント基板１の上下面は、パッド１０及び１０’の実装用の開口部４１を除いてソルダレジスト４０で絶縁被覆される。以上のようにしてプリント基板１が構成される。
【００２９】
図２は、パッド１０の構成例を示す概略断面図である。図２に示すパッド１０は、コア４の上面に、銅箔から一体で構成されるフットプリント１１と、バイア１２のランド１２ｃとを有している。ランド１２ｃの略中心には、孔部１２ａがコア４を貫通するように開孔されている。孔部１２ａの内周は銅メッキ部１２ｂにより被覆されている。また、コア４の下面にも裏面側の銅箔に基づくランド１２ｃが銅箔から構成されている。銅メッキ部１２ｂと上下面のランド１２ｃは、同じ導電性の部材から形成されるので、接着強度が高く、互いに強固に接合する。
【００３０】
また、実装用の開口部４１を除くフットプリント１１のエッジ部とバイア１２は、絶縁被膜の一例であるソルダレジスト４０により上面を被覆されている。同様に下面のランド１２ｃもソルダレジスト４０で被覆される。このようにすることで、パッド１０のエッジ部及びバイア１２がソルダレジスト４０で抑えられるようになり、パッド１０がコア４から更に剥離しにくくなる。以上のようにして、パッド１０が構成される。以下でプリント基板１の製造工程について説明をする。
【００３１】
図３Ａ〜Ｅは、プリント基板１の製造例を示す工程図である。以下に示す製造工程は、図３Ａに示すコア４の両面に、銅箔のメタル層Ｍ１及びＭ２が接着形成された両面基板に基づいて実行されるものである。またこの例では、メタル層Ｍ１を有するコア４の上面にパッド１０を形成する場合について説明をする。
【００３２】
はじめに、図３Ｂに示すように例えば０．２５ｍｍ径のドリルでメタル層Ｍ１，Ｍ２及びコア４を貫通し、略０．２５ｍｍ径の孔部１２ａを開孔形成する。このとき、後の工程でエッチング形成するフットプリント１１のエッジ部又は角部に、孔部１２ａを形成するようにする。
【００３３】
孔部１２ａを形成したら、銅メッキ工程を実行し、図３Ｃに示すように、孔部１２ａの内周を銅メッキ部１２ｂで被覆する。
【００３４】
次に銅パターン形成工程を実行して、銅箔からフットプリント１１、ランド１２ｃ、配線等を形成する。この例では、銅パターン形成工程において、レジスト塗布工程、フォトリソグラフィ工程、レジスト除去工程、エッチング工程からなるフォトリソ形成工程を実行する。
【００３５】
まずはじめにレジスト塗布工程を実行し、メタル層Ｍ１及びＭ２の全面に渡って感光剤であるレジストを塗布する（不図示）。次にフォトリソグラフィ工程を実行する。ここではメタル層Ｍ１及びＭ２用のレチクルでマスキングしてレジストを露光する。このメタル層Ｍ１用のレチクルには、コア４の上面に形成したいフットプリント１１及びランド１２ｃ並びに電気回路の配線等がレチクルパターンとして形成されている。同様に、メタル層Ｍ２用のレチクルには、コア４の下面に形成したいランド１２ｃ及び配線等がレチクルパターンとして形成されている。
【００３６】
メタル層Ｍ１及びＭ２用のレチクルを用いてレジストを露光すると、レチクルパターン部以外のレジストが感光される。次に感光したレジストを、レジスト除去工程でレジスト除去剤等で除去する。以上により、銅パターンとして残したい銅箔の上にだけレジストが残存するようになる。
【００３７】
次にエッチング工程を実行し、レジストに覆われていないメタル層Ｍ１及びＭ２をエッチングする。エッチング工程が終了したら、再びレジスト除去工程を実行し、残存するレジストをレジスト除去剤等で除去する。これで、図３Ｄに示すようなフットプリント１１及びランド１２ｃ、並びに図示しない配線がメタル層Ｍ１及びＭ２から形成される。
【００３８】
更にオーバーコート工程を実行し、プリント基板１の両面を絶縁被膜する。ここでは、半田付け用の開口部４１等を残して両面にソルダレジスト４０を塗布し、図３Ｅに示すような絶縁被膜を形成する。このとき、特にフットプリント１１のエッジ部と、バイア１２とを被覆するようにする。またオーバーコート工程では、銅エッチング工程に示したような一連のフォトリソ形成工程が実行されるが、ここでは簡略化の為、説明を割愛する。以上のようにして、プリント基板１を製造することができる。
【００３９】
製造された基板１のパッド１０及び１０’には、部品実装工程においてＵＳＢ端子用のコネクタ５０が半田付けされるようになる。図４は、パッド１０及び１０’の部品実装例を示す図である。この例では、コネクタ５０は、挿入口５２を前方向として左右略対象に構成されており、合計４つの実装用の金具５１を有している。金具５１は、ここではコネクタ５０の筐体と一体で形成されたものであり、電気的には例えばＧＮＤ電位に接続される。コネクタ５０は、金具５１をパッド１０及び１０’に半田付けされることによりプリント基板１に搭載される。
【００４０】
コネクタ５０は、後方向に図示しない４つのＧＮＤ、電源及び信号用の接続端子を有しており、この接続端子によりプリント基板１の電気回路と電気的に接続される。また、コネクタ５０に接続されるＵＳＢ端子６０（図５参照）は、通常、ユーザにより繰り返し挿抜されるようになる。またその際、ユーザはＵＳＢ端子６０をこじり挿抜することが多い。ここで、プリント基板１とパッド１０及び１０’との接着強度が弱いと、特に後方側のパッド１０がコア４から剥がれ、コネクタ５０がプリント基板１から取れてしまう。
【００４１】
プリント基板１とコネクタ５０との接着強度、実質的にはパッド１０とコア４との接着強度は、コネクタ５０にＵＳＢ端子６０を接続して、このＵＳＢ端子６０に様々な方向から力を加えることにより測定することができる。図５は、プリント基板１の測定例を示す斜視図である。接着強度の測定時、図５に示すＵＳＢ端子６０には、矢印に示す力Ｆ１が加えられる。コネクタ５０の接着強度は力Ｆ１に対して最も弱い。この例では、パッド１０及び１０’が破壊する（剥がれる）ときの力Ｆ１の大きさを接着強度とする。
【００４２】
図６は、プリント基板１の接着強度例を示す表図である。図６に示す接着強度例は、バイア１２がない従来のプリント基板と、バイア１２を複数個有する図１に示したようなプリント基板１の測定結果を示すものである。図６に示すように、従来のプリント基板とプリント基板１とを比較すると、プリント基板１の接着強度は、従来のプリント基板よりも２．９Ｎ／ｍｍ2〜３．１Ｎ／ｍｍ2程度向上することがわかる。
【００４３】
このように、この発明の第１の実施例に係るプリント基板１及びその製造方法によれば、フットプリント１１のエッジ部に設けられた孔部１２ａの内周を被覆する銅メッキ部１２ｂが、フットプリント１１と接合するようになされる。
【００４４】
この構造により、フットプリント１１のエッジ部が、コア４に設けられた孔部１２ａの側面を固持するので、フットプリント１１が、あたかも鋲留めされた状態を維持できる。従って、パッド１０に剥がす方向の力が加わった場合に、フットプリント１１がコア４に引き留められる力を増大できるので、パッド１０がコア４から剥離することを防止できる。
【００４５】
また、コア４の表面に加えて孔部１２ａの側面で、パッド１０とコア４との接合面積が広がるので、コア４の表面でのフットプリント１１による占有面積を小さくできる。更に、コア４の下面（裏面）には、例えば０．２５ｍｍ径の孔部１２ａと０．４ｍｍ径のランド１２ｃが形成されるだけなので、裏面の配線密度の低下を最小限に抑えられる。
【００４６】
更にまた、バイア１２が配線接続用のスルーホールと同様に構成されるので、スルーホール用のパターンデータ及び測定データを併用できる。また勿論、バイア１２をスルーホールと異なる大きさで構成することもできる。
【００４７】
またこの例では、バイア１２のランド１２ｃの一部がフットプリント１１のエッジ部から突出するようにしたが、これに限られず、フットプリント１１にランド１２ｃが含まれるようにしてもよい。この場合、フットプリント１１のエッジの内側に、所定のオーバーラップ距離、例えば、ランド１２ｃと孔部１２ａとのオーバーラップ距離を有して孔部１２ａを形成するとよい。
【００４８】
なお、この例のパッド１０及びパッド１０’は、フットプリント１１の４つの角部にバイア１２を配するようにしたが、それに限られることはなく、例えばパッド１０は後方向のエッジ部又は角部にだけ、パッド１０’は前方向のエッジ部又は角部にだけバイア１２を配するようにしてもよい。また、更に多くのバイア１２を配するようにしてもよい。
【００４９】
また勿論、パッド１０及び１０’に実装されるコネクタはＵＳＢ端子用に限られない。更に、裏面のランド１２ｃを削除又は銅箔に替えて印刷等で形成することにより、片面基板に応用することもできる。
【実施例２】
【００５０】
図７は、第２の実施例としてのプリント基板２の構成例を示す概略断面図である。図７に示すプリント基板２は、５つの配線層を有する多層プリント基板である。プリント基板２は、絶縁層５〜８並びにメタル層Ｍ３〜Ｍ７を有している。絶縁層５の上面及び下面には、メタル層Ｍ３及びＭ４が配され、メタル層Ｍ３の上面には絶縁層６を介してメタル層Ｍ５が配される。更にその上面に絶縁層８を介してメタル層Ｍ６が最上層に設けられる。また、メタル層Ｍ４の下面には絶縁層７を介して最下層のメタル層Ｍ７が設けられる。
【００５１】
絶縁層５〜８には、例えば、銅貼積層板、ガラス繊維強化エポキシ樹脂積層板等が用いられる。メタル層には、例えば、１８．３５μｍの銅箔が用いられる。絶縁層とメタル層との接合部には、例えばエポキシ樹脂による絶縁性の接着剤が使用される。
【００５２】
プリント基板２の上面には、第１の実施例で説明したパッド１０と略同じ上面形状のパッド２０が設けられている。パッド２０は、フットプリント１１と略同形状の四角形のフットプリント２１を有し、その角部及びエッジ部にバイア２２を例えば５つ配されて構成される。面電極の一例を構成するフットプリント２１は、メタル層Ｍ６から構成される。
【００５３】
この例で、バイア２２は、鋲留用の有底状の開口部の一例である穴部２２ａ、導電膜の一例である銅メッキ部２２ｂ、ランド２２ｃ及び２２ｄから構成される。この例のバイア２２は、第１の実施例では貫通するように構成された孔部１２ａに替えて、貫通しない穴部２２ａを有している。穴部２２ａは、レーザー加工又はプラズマ加工で形成される。
【００５４】
また、穴部２２ａの内周は、銅メッキ部２２ｂで被覆される。穴部２２ａの上面の外輪には、ランド２２ｃがメタル層Ｍ６から構成され、穴部２２ａの下面の外輪には、ランド２２ｄがメタル層Ｍ５から構成される。ランド２２ｄは、絶縁層６及び８の接合面に挟まれて強固に固定される。
【００５５】
ところでパッド２０の隣には、スルーホール３２が設けられている。スルーホール３２は、メタル層Ｍ６及びメタル層Ｍ７とを電気的に接続するようになされる。スルーホール３２は、例えばドリルで開口される孔部３２ａと、孔部３２ａの内周を被覆する銅メッキ部３２ｂと、孔部３２ａの両面の外輪に形成されるランド３２ｃとを有して構成される。パッド２０では、フットプリント２１のエッジ部にバイア２２に替えてスルーホール３２を配することもできる。以下で、プリント基板２の製造工程について説明をする。
【００５６】
図８Ａ〜Ｄ及び図９Ａ〜Ｃは、プリント基板２の製造例（その１及び２）を示す工程図である。以下に示す製造工程は、図８Ａに示す絶縁層（コア）５及び絶縁層６と、メタル層Ｍ３〜Ｍ５でなるベース基板に基づいて実行されるものである。絶縁層５及びメタル増Ｍ３及びＭ４は、第１の実施例の製造工程と同様に形成されるものである。メタル層Ｍ３の上面には、例えば接着剤により絶縁層６及びメタル層Ｍ５が積層され、メタル層Ｍ５には、例えばメタル層Ｍ５用のレチクルを用いたフォトリソ工程により、メタル層Ｍ５用の配線パターンが形成される。ここではメタル層Ｍ５には、配線とともにランド２２ｄが形成される。
【００５７】
このようなベース基板からプリント基板２を製造する場合、図８Ｂに示すように、上面に絶縁層８及びメタル層Ｍ６を積層し、下面に絶縁層７及びメタル層Ｍ７を積層する。ここでは例えば、真空プレスにより加熱加圧し接着する。
【００５８】
次に、図８Ｃに示すように、上面に穴部２２ａを形成する。ここでは、レーザー又はプラズマによりメタル層Ｍ６及び絶縁層８を切削加工し、メタル層Ｍ５のランド２２ｄに到達する穴部２２ａを開口する。このとき、後の工程でメタル層Ｍ６からエッチング形成するフットプリント２１のエッジ部又は角部に、穴部２２ａを形成するようにする。
【００５９】
穴部２２ａを形成したら、次にスルーホール３２を形成する為、例えば０．２５ｍｍ径のドリルで孔部３２ａを貫通形成する（図８Ｄ参照）。
【００６０】
孔部３２ａを形成したら、銅メッキ工程を実行し、図９Ａに示すように、穴部２２ａ及び孔部３２ａの内周を銅メッキ部２２ｂ及び３２ｂで被覆する。
【００６１】
次に銅パターン形成工程を実行し、図９Ｂに示すように、メタル層Ｍ６からフットプリント２１、ランド２２ｃ、ランド３２ｃ及び配線等を形成する。また、メタル層Ｍ７からランド３２ｃ及び配線等を形成する。このとき、第１の実施例で説明したフォトリソ形成工程を実行する。
【００６２】
更にオーバーコート工程を実行し、プリント基板２の両面を絶縁被膜する。ここでは、半田付け用の開口部４１等を残してソルダレジスト４０を塗布し、図９Ｃに示すような絶縁被膜を形成する。このとき、特にフットプリント２１のエッジ部と、穴部２２ａとを被覆するようにする。またオーバーコート工程では、銅エッチング工程に示したような一連のフォトリソ形成工程が実行される。以上のようにして、プリント基板２を製造することができる。
【００６３】
このように、この発明の第２の実施例に係るプリント基板２によれば、積層基板に本発明のプリント基板を応用することができる。また、バイア２２の下面のランド２２ｄが、２つの絶縁層６及び８に挟まれ、強固に挟持されるので、パッド２０に外引力が加わった場合に、フットプリント２１がコア４に引き留められる力を増大できる。従って、フットプリント２１が絶縁層８から剥離することを防止できる。
【００６４】
また、プリント基板２の他のメタル層Ｍ３，Ｍ４及びＭ７には影響を与えないので、他の階層の配線密度を低下させない。
【００６５】
なお、バイア２２に替えてスルーホール３２をフットプリント２１のエッジ部に形成してもよい。この場合、メタル層Ｍ３〜Ｍ５にもランド３２ｃを形成し、すべてのランド３２ｃと接合するように銅メッキ部３２ｂを形成することもできる。このようにすると、パッド２０が、あたかもネジ溝を有してネジ留めされた状態を維持できるようになり、引張抵抗及び引き抜き強度を更に向上できる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、外部接続用のコネクタ部品を表面実装される片面基板、両面基板及び多層基板に適用して極めて好適である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】第１の実施例としてのプリント基板１の構成例を示す斜視図である。
【図２】パッド１０の構成例を示す概略断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｅ）は、プリント基板１の製造例を示す工程図である。
【図４】パッド１０及び１０’の部品実装例を示す斜視図である。
【図５】プリント基板１の測定例を示す斜視図である。
【図６】プリント基板１の接着強度例を示す表図である。
【図７】第２の実施例としてのプリント基板２の構成例を示す概略断面図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｄ）は、プリント基板２の製造例（その１）を示す工程図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｃ）は、プリント基板２の製造例（その２）を示す工程図である。
【符号の説明】
【００６８】
１，２・・・プリント基板、４・・・コア、５〜８・・・絶縁層、１０，２０・・・パッド、１１，２１・・・フットプリント、１２，２２・・・バイア、１２ａ，３２ａ・・・孔部、２２ａ・・・穴部、１２ｃ，２２ｃ，２２ｄ，３２ｃ・・・ランド、４０・・・ソルダレジスト、４１・・・開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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