(57)【要約】【課題】プリント配線基板を構成する導体パターンの数に依存することなくインピーダンス調整を可能としたプリント配線基板を提供する。【解決方法】絶縁体で構成される基板と、前記基板の主面上又は前記基板内の少なくとも一方に形成された、電気信号を伝送するためにパターン状に形成された金属導体部を含む配線パターンと、前記基板の前記主面上及び前記基板の裏面上の少なくとも一方に形成された電源層とを具備し、前記電源層は、インピーダンス制御機構を含むようにして、プリント配線基板を構成する。【選択図】図１
2009032874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体で構成される基板と、
前記基板の主面上又は前記基板内の少なくとも一方に形成された、電気信号を伝送するためにパターン状に形成された金属導体部を含む配線パターンと、
前記基板の前記主面上及び前記基板の裏面上の少なくとも一方に形成された電源層とを具備し、
前記電源層は、インピーダンス制御機構を含むことを特徴とする、プリント配線基板。
【請求項２】
前記インピーダンス制御機構は、前記配線パターンの直下及び直上の少なくとも一方において、前記配線パターンの長さ方向の全体に亘って形成された、前記電源層を厚さ方向に貫通してなる溝部であることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記配線パターンの幅方向における略中心部と、前記溝部の幅方向における略中心部とが互いに一致することを特徴とする、請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記配線パターンの幅をＷとした場合において、前記溝部の幅が０．１Ｗ〜３Ｗであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載のプリント配線基板。  
【請求項５】
前記基板は耐熱性樹脂基材からなり、前記プリント配線基板はフレキシブル性を呈することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記耐熱性樹脂基材は、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリサルフォン系樹脂及びポリエーテル系樹脂の少なくとも一種からなることを特徴とする、請求項５に記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記基板の厚さが、２００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一に記載のプリント配線基板。
【請求項８】
前記基板の前記主面上には前記配線パターンが形成されるとともに、前記基板の前記裏面上には前記電源層が形成され、前記プリント配線基板は両面配線構造を呈することを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一に記載のプリント配線基板。
【請求項９】
前記配線パターンは、前記基板の主面上においてマイクロストリップライン(MSL)として形成したことを特徴とする、請求項８に記載のプリント配線基板。
【請求項１０】
前記金属導体部と略平行にその長さ方向に沿って、前記金属導体部を挟むようにして一対のグランド電極層が形成されてなり、前記金属導体部及び前記グランド電極層によって前記配線パターンをコプレーナーウェイブガイド(CPW)として構成したことを特徴とする、請求項８に記載のプリント配線基板。
【請求項１１】
前記電源層は第１電源層及び第２電源層を含み、前記基板の前記主面上には前記第１電源層が形成され、前記基板の前記裏面上には前記第２電源層が形成されて、前記プリント配線基板は両面配線構造を呈することを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一に記載のプリント配線基板。
【請求項１２】
前記配線パターンは、前記基板内においてストリップライン(SL)として形成したことを特徴とする、請求項１１に記載のプリント配線基板。
【請求項１３】
絶縁体で構成される基板と、前記基板の主面上又は前記基板内の少なくとも一方に形成された、電気信号を伝送するためにパターン状に形成された金属導体部からなる配線パターンと、前記基板の前記主面上及び前記基板の裏面上の少なくとも一方に形成された電源層とを具備したプリント配線基板において、
前記配線パターンの直下及び直上の少なくとも一方において、前記配線パターンの長さ方向の全体に亘り、前記電源層を厚さ方向に貫通してなる溝部を形成して、前記プリント配線基板のインピーダンスを制御することを特徴とする、プリント配線基板のインピーダンス制御方法。
【請求項１４】
前記配線パターンの幅方向における略中心部と、前記溝部の幅方向における略中心部とが互いに一致することを特徴とする、請求項１３に記載のプリント配線基板のインピーダンス制御方法。
【請求項１５】
前記配線パターンの幅をＷとした場合において、前記溝部の幅を０．１Ｗ〜３Ｗとすることを特徴とする、請求項１３又は１４に記載のプリント配線基板のインピーダンス制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に関し、特に高速動作、大容量の定格電流、フレキシブル化を要求されるプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
高速動作ICを搭載し、大電流定格を要求される基板は、例えば、コンピュータ、光磁気記憶装置、携帯電話などの各種電子機器に使用されている。従来のプリント配線基板はマイクロストリップライン（以下、MSL）、ストリップライン（以下、SL）、コプレーナーウェーブガイド（以下、CPW）呼ばれる伝送形態で高周波信号を伝送していた。こうした従来のプリント配線基板では、配線パターンの下式（１）で示される特性インピーダンスを所望の値にするために、設計者は基板厚み、線幅を主たるパラメータとし設計を行っていた。
【数１】
2009032874.tif 000003
【０００３】
しかしながら、電子機器の小型化に伴い、機構的に自由度のあるフレキシブル基板が使用されるようになってきた。前記事実は、柔軟性を要求されるため、フレキシブル基板厚の薄化が進みインピーダンス設計を難しくしていた。
【０００４】
また、一方で電子機器の多機能化に伴う消費電流の増大、また、IC動作の高速化に伴い、定格電流の増大とインピーダンスコントロールの背反する設計指針を求められていた。配線パターン幅を狭めれば、インピーダンスをコントロールできるものの、定格電流が小さくなり焼結の危険を抱え、配線パターン幅を広げればインピーダンス不整合となり有効電力輸送効率が低下する。
【０００５】
そこで、従来は配線パターン幅を狭め、定格電流を小さくしてインピーダンスを最適化していた。若しくは、定格電流を維持するため、配線パターン幅を広げ、インピーダンス整合を犠牲にし、駆動IC、あるいは負荷素子(受動素子、能動素子、光デバイス等)の近端か遠端あるいは双方に整合用抵抗を直列・並列に実装することで不整合の問題を解消していた。しかしながら、このような手法では、消費電力が増大する上、負荷素子ではなく整合用抵抗で消費される無効な電力が増大し無駄が多かった。
【０００６】
一方、特許文献１においては、最上層にマイクロストリップラインを形成した多層プリント配線基板において、そのマイクロストリップラインよりも下方に位置する総ての導体パターンの一部を削除し、前記マイクロストリップラインと重複させないようにするとともに、最下層に位置するグランドパターンは前記配線基板の裏面上に一様に形成して前記マイクロストリップラインと重複するようにし、その結果、前記マイクロストリップライン、すなわち前記多層プリント配線基板のインピーダンスを調整することが開示されている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の技術は、マイクロストリップラインを含め、少なくとも３層以上、好ましくは４層以上の導体層を有するような場合には効果があるものの、コア基板を中心としてその両面に配線パターンが形成されてなる、いわゆる両面配線基板などの薄く、フレキシブル性を呈するプリント配線基板においては、十分なインピーダンス調整を行うことができない。
【特許文献１】特開２００６−７４０１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、プリント配線基板を構成する導体パターンの数に依存することなくインピーダンス調整を可能としたプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく、本発明の一態様は、
絶縁体で構成される基板と、
前記基板の主面上又は前記基板内の少なくとも一方に形成された、電気信号を伝送するためにパターン状に形成された金属導体部を含む配線パターンと、
前記基板の前記主面上及び前記基板の裏面上の少なくとも一方に形成された電源層とを具備し、
前記電源層は、インピーダンス制御機構を含むことを特徴とする、プリント配線基板に関する。
【００１０】
上記態様によれば、プリント配線基板における電源層は、前記プリント配線基板のインピーダンスを制御する機構を含んでいる。したがって、従来のように配線パターンの幅を調整しなくても、前記機構を操作するのみで前記プリント配線基板のインピーダンスを簡易に制御することができる。この結果、定格電流値を考慮した配線パターンの設計などを行う必要がなくなり、前記配線パターンの設計自由度が増大する。例えば、インピーダンス整合を図るために配線パターン幅を狭小化し、それに伴って定格電流値を低減するというような不都合を回避することができる。
【００１１】
また、本発明の一例において、前記インピーダンス制御機構は、前記配線パターンの直下及び直上の少なくとも一方において、前記配線パターンの長さ方向の全体に亘って形成された、前記電源層を厚さ方向に貫通してなる溝部から構成することができる。この場合、前記溝部の幅を調整することによって、前記プリント配線基板のインピーダンスを制御することができる。具体的な調整幅は、配線パターンの形状及び大きさや、目的とするインピーダンス値に応じて適宜に設定する。例えば、以下に説明するように、前記配線パターンの幅をＷとした場合において、前記溝部の幅が０．１Ｗ〜３Ｗとすることができる。
【００１２】
なお、上記態様において、前記配線パターンの幅方向における略中心部と、前記溝部の幅方向における略中心部とが互いに一致することが好ましい。これによって、前記溝部の幅調整によるインピーダンス制御をより確実かつ効果的に行うことができるようになる。
【００１３】
また、上記態様は、任意の構成のプリント配線基板に対して適用することができるが、特に基板が耐熱性樹脂基材からなり、フレキシブル性を呈するような薄いプリント配線基板に対してより効果的に適用することができ、インピーダンス制御をより効果的かつ確実に行うことができるようになる。
【００１４】
さらに、上記態様は、基板の主面上に配線パターンが形成されるとともに、前記基板の裏面上に電源層が形成され、両面配線構造を呈するようなプリント配線基板、又は前記電源層が第１電源層及び第２電源層を含み、前記基板の前記主面上には前記第１電源層が形成され、前記基板の前記裏面上には前記第２電源層が形成されて、両面配線構造を呈するようなプリント配線基板に対して効果的に適用することができる。
【００１５】
上述したフレキシブル性のプリント配線基板及び両面配線構造のプリント配線基板は、その内部に多層の導体パターンを含まず、特許文献１に記載されたような複数の内部導体パターンの一部を欠損させ、マイクロストリップライン（配線パターン）と重複しないような構成を採ると、製造価格上昇を招きかつ厚みが増してフレキシブル性を失う構成であるので、本発明の態様を適用することによって、そのインピーダンス制御を効果的に行うことができるようになる。
【００１６】
なお、フレキシブル性のプリント配線基板及び両面配線構造のプリント配線基板は互いに独立したものではなく、互いの特徴を適宜組み合わせることができる。例えば、両面配線構造の、フレキシブル性プリント配線基板とすることができる。
【００１７】
但し、本発明は、フレキシブル性のプリント配線基板及び両面配線構造のプリント配線基板に限定されるものではなく、それ以外の構成（構造）のプリント配線基板に対しても適用することができる。例えば、リジッドのプリント配線基板や多層配線構造のプリント配線基板を排除するものではない。
【００１８】
両面配線構造のプリント配線基板としては、いわゆるマイクロストリップライン（以下、MSL）、ストリップライン（以下、SL）、コプレーナーウェーブガイド（以下、CPW）呼ばれる形態を挙げることができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように、本発明の上記態様によれば、プリント配線基板を構成する導体パターンの数に依存することなくインピーダンス調整を可能としたプリント配線基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明のその他の特徴及び利点について、実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明のプリント配線基板の一例を示す斜視図であり、図２は、図１に示すプリント配線基板を、矢印Ａの方向から見た場合の側面図である。
【００２１】
図１に示すプリント配線基板１０は、絶縁体からなる基板１１と、この基板１１の主面上に形成されたマイクロ波の電気信号を伝送するための金属導体部（配線パターン）１３と、基板１１の裏面側に形成された電源層１５とを含んでおり、両面配線構造のプリント配線基板を構成している。電源層１５は基準電位に維持される、または基準電位に対して電位差があるが基準電位と配線パターン１３に流れる信号周波数帯域においてインピーダンスが無視できるくらい小さく（伝送インピーダンスの１／１０以下）維持されているとする。また、電源層１５は配線パターン１３に流れる信号周波数帯域においてインピーダンスが無視できるくらい小さく（伝送インピーダンスの１／１０以下）維持されていれば、電位差があってもよい。
【００２２】
なお、本例において、配線パターン１３はマイクロストリップライン（MSL)として形成されている。
【００２３】
また、図１及び図２に示すように、電源層１５の、配線パターン１３の直下には、その配線パターン１３の長さ方向の全体に亘って形成された、電源層１５を厚さ方向に貫通してなる溝部１５Ａが形成されている。この溝部１５Ａは、配線パターン１３、すなわちプリント配線基板１０に対するインピーダンス制御機構として機能する。具体的には、溝部１５Ａの幅ＳＷを変化させることによってプリント配線基板１０全体のインピーダンスが変化する。したがって、配線パターン１３の形状及び大きさなどに応じて溝部１５Ａの幅を適宜変化させることにより、所望のインピーダンスを実現することができる。
【００２４】
なお、図２に示すように、配線パターン１３の幅方向における略中心部と、溝部１５Ａの幅方向における略中心部とが互いに一致することが好ましい。これらの中心部が一致しない場合においては、上述のように溝部１５Ａの幅を変化させても、プリント配線基板１０のインピーダンスを効果的及び効率的に変化させることができない場合がある。
【００２５】
また、配線パターン１３の幅をＷとした場合において、溝部１５Ａの幅ＳＷが０．１Ｗ〜３Ｗであることが好ましく、さらには０．１Ｗ〜１Ｗであることが好ましい。溝部１５Ａの幅ＳＷが０．１Ｗより小さいと、配線パターン１３の大きさなどによっては、インピーダンス制御の効果を十分に得ることができない場合がある。すなわち、溝部１５Ａを設けない場合と比較してインピーダンス値が変化しない場合がある。同じく、溝部１５Ａの幅ＳＷが３Ｗより大きいと、配線パターン１３の形状及び大きさなどによっては、インピーダンス制御の効果を十分に得ることができない場合がある。これは以下のような理由による。
【００２６】
本実施形態において、プリント配線基板１０は両面配線構造を採っているので、配線パターン１３及び電源層１５は、中心に存在する基板１１を介し、近接して存在している。したがって、配線パターン１３と電源層１５とは電気的に強く干渉し合い、配線パターン１３及び／又は電源層１５の形態（形状及び大きさ）が僅かに変化しただけで、その干渉度合いが大きく変化する。したがって、電源層１５に対して溝部１５Ａを設けることにより前記干渉度合いが大きく変化し、配線パターン１３及び電源層１５によって形成される電気的な容量が大きく変化するので、プリント配線基板１０のインピーダンス制御を行うことができる。
【００２７】
このような観点から、溝部１５Ａの幅ＳＷを３Ｗより大きくした場合、最早上述した配線パターン１３と電源層１５との電気的な干渉が極端に小さくなってしまうか、全く存在しなくなってしまうので、上述した電気的容量変化にほとんど影響を及ぼさず、プリント配線基板１０のインピーダンス制御を行うことができなくなってしまう場合がある。
【００２８】
また、上述した技術的効果に基づいて、基板１１の基材厚さは２００μｍ以下であることが好ましく、さらには５０μｍ以下であることが好ましく、特には１２．５μｍ以下であることが好ましい。また、基板１１をこのような厚さに設定した場合、さらに基板１１を以下に詳述するような材料から構成することによって、プリント配線基板１０に対して十分なフレキシブル性を付与することができ、フレキシブル基板として機能させることができるようになる。
【００２９】
なお、基板１１の厚さの下限は、主として基板１１を構成する材料に対する絶縁破壊強度を考慮して決定される。例えば、数μｍのオーダとすることができる。
【００３０】
上述した従来技術における特許文献１に記載の技術は、マイクロストリップラインに対してその下方に位置する複数の導体パターンの一部を欠損させ、その欠損部分を前記マイクロストリップラインの幅よりも大きくして、故意に前記マイクロストリップラインと前記複数の導体パターンとが電気的に干渉しないようにし、その結果、インピーダンス制御を行うようにしている。したがって、配線パターン１３と電源層１５との間に積極的に電気的な干渉を生ぜしめ、インピーダンス制御を行う本実施形態（本発明）とは技術的思想を異にするものである。
【００３１】
基板１１は所定の絶縁体から構成することができる。上述のように、プリント配線基板１０をフレキシブル基板として機能させるためには、ポリエステルベース系・ポリイミドベース系・ガラスエポキシ系フレキシブル基材、ポリサルフォン系・ポリエーテルイミド系・ポリエーテル系樹脂耐熱性基材を好ましく用いることができる。また、液晶基材をも用いることができる。
【００３２】
但し、本実施形態（本発明）では、リジッドなプリント配線基板を排除するものではなく、この場合は、紙基材（ＦＲ−１、ＦＲ−２、ＸＸＸｐｃ、Ｘｐｃ、ＦＲ−３等）、ガラス基材（ＦＲ−４、Ｇ−１０、ＦＲ−５、Ｇ―１１、ＧＰＹ等）、エポキシ系・ポリエステル系コンポジット基材（ＣＥＭ−１、ＣＥＭ−３、ＦＲ−６等）やアルミナ系・窒化アルミナ系・炭素珪素系・低温焼結系セラミック基材を用いることができる。
【００３３】
配線パターン１３及び電源層１５は、例えば銅、銀、金、アルミニウムあるいはこれらの合金等の電気的良導体を挙げることができる。
【００３４】
また、図１および図２では図示していないが、基板１１と配線パターン１３および電源層１５の間にはそれを密着させるための接着剤層が、配線パターン１３、溝部１５Ａおよび電源層１５を含む基板１１の主面及び裏面は表面保護のためのカバー層（それを密着させる接着剤層も含む）が、さらにカバー層の上に補強のための補強板（それを密着させる接着剤層も含む）が存在する場合がある。
【００３５】
図３は、本発明のプリント配線基板の他の例を示す斜視図である。
【００３６】
図３に示すプリント配線基板２０は、絶縁体からなる基板２１と、この基板２１の厚さ方向における略中心部において、基板２１の主面及び裏面と略平行に基板２１の長さ方向に延在したマイクロ波の電気信号を伝送するための金属導体部（配線パターン）２３と、基板２１の主面及び裏面側にそれぞれ形成された第１電源層２５及び第２電源層２６とを含んでいる。第１電源層２５及び第２電源層２６は、基準電位に維持される、または基準電位に対して電位差があるが基準電位と配線パターン２３に流れる信号周波数帯域においてインピーダンスが無視できるくらい小さく（伝送インピーダンスの１／１０以下）維持されているとする。また、第１電源層２５および第２電源層２６は配線パターン２３に流れる信号周波数帯域においてインピーダンスが無視できるくらい小さく（伝送インピーダンスの１／１０以下）維持されていれば、電位差があってもよい。
【００３７】
なお、本例において、配線パターン２３はストリップライン(SL)として形成されている。
【００３８】
図３に示すように、本実施形態においても、第１電源層２５の、配線パターン２３の直上には、その配線パターン２３の長さ方向の全体に亘って形成された、第１電源層２５を厚さ方向に貫通してなる溝部２５Ａが形成されているとともに、第２電源層２６の、配線パターン２３の直下には、その配線パターン２３の長さ方向の全体に亘って形成された、第２電源層２６を厚さ方向に貫通してなる溝部２６Ａが形成されている。これらの溝部２５Ａ及び２６Ａは、配線パターン２３、すなわちプリント配線基板２０に対するインピーダンス制御機構として機能する。
【００３９】
具体的には、溝部２５Ａ及び２６Ａの幅を変化させることによってプリント配線基板２０全体のインピーダンスが変化する。したがって、配線パターン２３の形状及び大きさなどに応じて溝部２５Ａ及び２６Ａの幅を適宜変化させることにより、所望のインピーダンスを実現することができる。
【００４０】
なお、本実施形態においても、上述した実施形態と同様に、配線パターン２３の幅方向における略中心部と、溝部２５Ａ及び２６Ａの幅方向における略中心部とが互いに一致することが好ましい。これらの中心部が一致しない場合においては、上述のように溝部２５Ａ及び２６Ａの幅を変化させても、プリント配線基板２０のインピーダンスを効果的及び効率的に変化させることができない場合がある。
【００４１】
また、配線パターン２３の幅をＷとした場合において、溝部２５Ａ及び２６Ａの幅が０．１Ｗ〜３Ｗであることが好ましく、さらには０．１Ｗ〜１Ｗであることが好ましい。溝部２５Ａ及び２６Ａの幅が０．１Ｗより小さいと、配線パターン２３の大きさなどによっては、インピーダンス制御の効果を十分に得ることができない場合がある。同じく、上述した実施形態と同様の理由により、溝部２５Ａ及び２６Ａの幅が３Ｗより大きいと、配線パターン２３の形状及び大きさなどによっては、インピーダンス制御の効果を十分に得ることができない場合がある。
【００４２】
なお、本実施形態においては、第１電源層２５及び第２電源層２６の双方に溝部２５Ａ及び２６Ａを設けているが、いずれか一方の溝部を形成するのみでも、本発明の作用効果、すなわちインピーダンス制御を十分に行うことができる。但し、本実施形態のように２つの溝部２５Ａ及び２６Ａを設けることにより、インピーダンス制御をより効果的かつ高い自由度の下に行うことができる。
【００４３】
また、基板２１の厚さは２００μｍ以下であることが好ましく、さらには５０μｍ以下であることが好ましく、特には１２．５μｍ以下であることが好ましい。また、基板２１をこのような厚さに設定した場合、さらに基板２１を以下に詳述するような材料から構成することによって、プリント配線基板２０に対して十分なフレキシブル性を付与することができ、フレキシブル基板として機能させることができるようになる。
【００４４】
なお、基板２１の厚さの下限は、主として基板１１を構成する材料に対する絶縁破壊強度を考慮して決定される。例えば、数μｍのオーダとすることができる。
【００４５】
基板２１は所定の絶縁体から構成することができる。上述のように、プリント配線基板２０をフレキシブル基板として機能させるためには、ポリエステルベース系・ポリイミドベース系・ガラスエポキシ系フレキシブル基材、ポリサルフォン系・ポリエーテルイミド系・ポリエーテル系樹脂耐熱性基材を好ましく用いることができる。また、液晶基材をも用いることができる。
【００４６】
但し、本実施形態（本発明）では、リジッドなプリント配線基板を排除するものではなく、この場合は、紙基材（ＦＲ−１、ＦＲ−２、ＸＸＸｐｃ、Ｘｐｃ、ＦＲ−３等）、ガラス基材（ＦＲ−４、Ｇ−１０、ＦＲ−５、Ｇ―１１、ＧＰＹ等）、エポキシ系・ポリエステル系コンポジット基材（ＣＥＭ−１、ＣＥＭ−３、ＦＲ−６等）やアルミナ系・窒化アルミナ系・炭素珪素系・低温焼結系セラミック基材を用いることができる。
【００４７】
配線パターン２３及び第１電源層２５、第２電源層２６は、例えば銅、銀、金、アルミニウムあるいはこれらの合金等の電気的良導体を挙げることができる。
【００４８】
また、図３では図示していないが、基板２１と配線パターン２３、電源層２５および２６との間にはそれを密着させるための接着剤層が、配線パターン２３、溝部２５Ａ、２６Ａ、電源層２５および２６を含む基板１１の主面及び裏面は表面保護のためのカバー層（それを密着させる接着剤層も含む）が、さらにカバー層の上に補強のための補強板（それを密着させる接着剤層も含む）が存在する場合がある。
【００４９】
図４は、本発明のプリント配線基板のその他の例を示す斜視図である。
【００５０】
図４に示すプリント配線基板３０は、絶縁体からなる基板３１と、この基板３１の主面上に形成されたマイクロ波の電気信号を伝送するための金属導体部３３と、基板３１の裏面側に形成された電源層３５とを含んでいる。この電源層３５は、金属導体部３３に対する参照電極としての役割を果たし、金属導体部３３に対して一定の電位に維持され、前記マイクロ波電気信号が金属導体部３３を良好な状態で伝送できるようにするためのものである。電源層３５は接地することもできるが、マイクロ波電気信号が金属導体部３３を良好に伝送できるものであれば特に限定されるものではなく、上述したように任意の電位に保持することができる。
【００５１】
なお、本例において、金属導体部３３の両側には、この金属導体部３３を挟み込むようにして一対のグランド電極層３７が形成されてなり、金属導体部３３及びグランド電極層３７によって配線パターンをコプレーナーウェーブガイド(CPW)として構成している。
【００５２】
なお、グランド電極層３７は基準電位に維持される、または基準電位に対して電位差があるが基準電位と配線パターン３３に流れる信号周波数帯域においてインピーダンスが無視できるくらい小さく（伝送インピーダンスの１／１０以下）維持されているとする。また、電源層３５およびグランド電極層３７は配線パターン３３に流れる信号周波数帯域においてインピーダンスが無視できるくらい小さく（伝送インピーダンスの１／１０以下）維持されていれば、電位差があって無くてもよい。
【００５３】
本実施形態においても、図４に示すように、電源層３５の、金属導体部３３の直下には、その金属導体部３３の長さ方向の全体に亘って形成された、電源層３５を厚さ方向に貫通してなる溝部３５Ａが形成されている。この溝部３５Ａは、金属導体部３３、すなわちプリント配線基板３０に対するインピーダンス制御機構として機能する。具体的には、溝部３５Ａの幅を変化させることによってプリント配線基板３０全体のインピーダンスが変化する。したがって、金属導体部３３の形状及び大きさなどに応じて溝部３５Ａの幅を適宜変化させることにより、所望のインピーダンスを実現することができる。
【００５４】
なお、本実施形態においても、上述した実施形態と同様に、金属導体部３３の幅方向における略中心部と、溝部３５Ａの幅方向における略中心部とが互いに一致することが好ましい。これらの中心部が一致しない場合においては、上述のように溝部３５Ａの幅を変化させても、プリント配線基板３０のインピーダンスを効果的及び効率的に変化させることができない場合がある。
【００５５】
また、金属導体部３３の幅をＷとした場合において、溝部３５Ａの幅が０．１Ｗ〜３Ｗであることが好ましく、さらには０．１Ｗ〜１Ｗであることが好ましい。溝部３５Ａの幅が０．１Ｗより小さいと、金属導体部３３を含む配線パターンの形態などによっては、インピーダンス制御の効果を十分に得ることができない場合がある。同じく、上述した実施形態と同様の理由により、溝部３５Ａの幅が３Ｗより大きいと、上記配線パターンの形態などによっては、インピーダンス制御の効果を十分に得ることができない場合がある。
【００５６】
なお、基板３１に要求される好ましい条件は、上記基板１１及び２１と同様である。すなわち、上記同様の理由により、基板３１の厚さは２００μｍ以下であることが好ましく、さらには５０μｍ以下であることが好ましく、特には１２．５μｍ以下であることが好ましい。基板３１の厚さの下限は、主として基板３１を構成する材料に対する絶縁破壊強度を考慮し、例えば、数μｍのオーダとすることができる。
【００５７】
また、基板３１は、ポリエステルベース系・ポリイミドベース系・ガラスエポキシ系フレキシブル基材、ポリサルフォン系・ポリエーテルイミド系・ポリエーテル系樹脂耐熱性基材や液晶基材などのフレキシブルなものや、紙基材（ＦＲ−１、ＦＲ−２、ＸＸＸｐｃ、Ｘｐｃ、ＦＲ−３等）、ガラス基材（ＦＲ−４、Ｇ−１０、ＦＲ−５、Ｇ―１１、ＧＰＹ等）、エポキシ系・ポリエステル系コンポジット基材（ＣＥＭ−１、ＣＥＭ−３、ＦＲ−６等）やアルミナ系・窒化アルミナ系・炭素珪素系・低温焼結系セラミック基材などのリジッドなものから構成することができる。
【００５８】
さらに、金属導体部３３、電源層３５及びグランド電極層３７は、例えば銅、銀、金、アルミニウムあるいはこれらの合金等の電気的良導体を挙げることができる。
【００５９】
また、図４では図示していないが、基板３１と配線パターン３３、電源層３５およびグランド電極層３７との間にはそれを密着させるための接着剤層が、配線パターン３３、溝部３５Ａ、電源層３５およびグランド電極層３７を含む基板３１の主面及び裏面には表面保護のためのカバー層（それを密着させる接着剤層も含む）が、さらにカバー層の上に補強のための補強板（それを密着させる接着剤層も含む）が存在する場合がある。
【実施例】
【００６０】
本実施例では、図１及び２に示すようなプリント配線基板１０を作製し、溝部１５Ａの幅を変化させることにより、プリント配線基板１０のインピーダンスがどのように変化するかについて調べた。なお、配線パターン（マイクロストリップライン）１３の幅Ｗは１００μｍとし、基板１１の厚さは１２．５μｍとした。その結果、溝部１５Ａの幅ＳＷを１０μｍ〜３００μｍの範囲で変化させることにより、プリント配線基板１０のインピーダンスが２０Ω〜１５０Ωの範囲で変化することが確認された。なお、溝部１５Ａを形成しない場合のインピーダンスは１８Ωであった。
【００６１】
この結果、プリント配線基板を構成する電源層に対して、配線パターンの直下に位置する箇所に、厚さ方向に貫通するような溝部を形成し、その幅を適宜に変化させることによって、前記プリント配線基板のインピーダンス制御が可能であることが確認された。
【００６２】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明のプリント配線基板の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示すプリント配線基板を、矢印Ａで示す方向から見た場合の側面図である。
【図３】本発明のプリント配線基板の他の例を示す斜視図である。
【図４】本発明のプリント配線基板のその他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０，２０，３０  プリント配線基板
１１，２１，３１  （絶縁体）基板
１３，２３，３３  金属導体部（配線パターン）
１５、３５  電源層
１５Ａ，２５Ａ，２６Ａ，３５Ａ  溝部
２５  第１電源層
２６  第２電源層
３７  グランド電極層
【図１】
2009032874.tif 000004
【図２】
2009032874.tif 000005
【図３】
2009032874.tif 000006
【図４】
2009032874.tif 000007