(57)【要約】【課題】  パターニングされた表面樹脂層を備える回路形成済基板の表面樹脂層上に硬化物層を形成させる際に、十分な形状追従性及びはく離性を得ることが可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びこれらを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）成分として、一般式（４）で示されるベンゾトリアゾール誘導体を含み、前記（Ｂ）成分が、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、アルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及びノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含有し、且つ、前記（Ｄ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し、０．０１〜０．５重量部である感光性樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）成分として、下記一般式（４）で示される化合物を含み、前記（Ｂ）成分が、
下記一般式（１）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、
下記一般式（２）で表されるアルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及び
下記一般式（３）で表されるノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含有し、且つ、前記（Ｄ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し、０．０１〜０．５重量部である感光性樹脂組成物。
【化１】
2009180796.tif 000008
［一般式（１）中、Ｘ１及びＸ２はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となる正の整数を示し、
一般式（２）中、Ｘ３、Ｘ４及びＸ５はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｋ、ｍ及びｎはｋ＋ｍ＋ｎ＝３〜３０となる正の整数を示し、
一般式（３）中、Ｘ６は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｒは１〜２０の整数を示す。］
【化２】
2009180796.tif 000009
［一般式（４）中、Ｒ１は、水素、炭素数１〜２０のアルキル基またはアミノアルキル基である。］
【請求項２】
（Ｃ）光重合開始剤が、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体である請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００重量部としたときに、（Ａ）成分の量が４０〜８０重量部であり、（Ｂ）成分の量が２０〜６０重量部であり、（Ｃ）成分の量が０．１〜２０重量部である請求項１又は請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
支持体と、該支持体上に設けられた請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光層を備える感光性エレメント。
【請求項５】
前記感光層は、波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％である請求項４に記載の感光性エレメント。
【請求項６】
回路パターンを有する回路形成済基板及び該回路形成済基板上において前記回路パターンが露出するように形成されているパターニングされた表面樹脂層を備える第１の積層基板の当該表面樹脂層上に請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなるパターニングされた硬化物層を形成させ、前記回路形成済基板上に前記表面樹脂層及び前記硬化物層をこの順に備えた第２の積層基板を得る第１の工程と、前記第２の積層基板に対して無電解めっきを行って前記回路パターン上にめっき層を形成する第２の工程と、前記無電解めっきがされた前記第２の積層基板から前記硬化物層を除去する第３の工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の工程において、前記第１の積層基板の前記表面樹脂層側の面上に請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光層を形成し、当該感光層の所定部分に活性光線を照射してから現像してパターニングされた前記硬化物層を形成させる、請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
回路パターンを有する回路形成済基板及び該回路形成済基板上において前記回路パターンが露出するように形成されているパターニングされた表面樹脂層を備える第１の積層基板の当該表面樹脂層側の面上に請求項４又は請求項５に記載の感光性エレメントをその感光層が当該表面樹脂層と密着するように積層し、前記感光層の所定部分に活性光線を照射してから現像してパターニングされた硬化物層を形成させ、前記回路形成済基板上に前記表面樹脂層及び前記硬化物層をこの順に備えた第２の積層基板を得る第１の工程と、前記第２の積層基板に対して無電解めっきを行って前記回路パターン上にめっき層を形成する第２の工程と、前記無電解めっきがされた前記第２の積層基板から前記硬化物層を除去する第３の工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及びプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の製造分野では、回路の保護及び接触抵抗の低減等を目的として、回路上に金属めっき加工が行われている。また、携帯電子機器の普及に伴い、使用される実装部品の形態は小型化に有利なＣｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＣＳＰ）やＢａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）が急速に増えている。このような実装部品は、実装パッド（はんだパッド）等を除いたプリント配線板の回路導体の全面にソルダーレジストを形成して、パッドの部分等に金属めっき加工を施し、めっき加工されたパッドとはんだボールによって、配線板と接続される。金属めっき加工には、良好な金属結合を確保するために、多くの場合、金めっきが用いられている。
【０００３】
そして、上記分野における金めっきの方法は、電解めっき法から無電解めっき法へ急速に移行している。これは、プリント配線板の小型化・高密度化が進捗したこと、電極用リード線が不要で均一なめっき膜厚及び平滑な表面が得られること等に基づくものであり、無電解めっきへの移行は携帯電子機器用基板において特に顕著である。
【０００４】
ところで、近年急速に市場が拡大している携帯電話等の携帯電子機器に用いられる基板では、落下衝撃や入力キーを押す力による曲げにより、ＣＳＰやＢＧＡ等の実装部品が基板表面から脱落しやすい等の問題が発生しているが、その一因は、無電解めっき法によるプリント配線板が、電解めっき法によるものよりもはんだボール接続信頼性が低いためであると考えられている。
【０００５】
また、優れた解像度、密着性、光感度及びめっき耐性を有するのみならず、めっき浴の汚染を充分に低減可能な感光性樹脂組成物を提供するため、バインダーポリマーと、分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、着色剤とを含有しており、かつ未硬化状態での全光線透過率が６０％以上である感光性樹脂組成物が開示されている（例えば特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１２８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＣＳＰやＢＧＡ等の電子部品の表面実装をより高い信頼性で行うことのできるプリント配線板は、回路形成がされた基板（回路形成済基板）上に所定のパターンでソルダーレジストを形成させ、その上に感光性樹脂組成物の硬化物の層を回路パターンが露出するような所定のパターンで形成させて、回路パターン上に無電解めっきを行った後に、その硬化物の層を除去する方法により、製造することができると考えられる。
【０００８】
しかし、ソルダーレジストが形成されている回路形成済基板は凹凸が激しいため、その上に感光性樹脂組成物の層を積層する際、感光性樹脂組成物の層が表面の凹凸に完全に追従できない場合がある。また、無電解めっき後のソルダーレジストからのはく離性も十分でなく、レジスト残りが発生してしまうという問題もあった。
【０００９】
そこで、本発明は、パターニングされた表面樹脂層を備える回路形成済基板の表面樹脂層上に硬化物層を形成させるために用いられたときに、十分な形状追従性及びはく離性を得ることが可能な感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、この感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント及びこれらを用いたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、［１］（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）成分として、下記一般式（４）で示される化合物を含み、前記（Ｂ）成分が、
下記一般式（１）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、
下記一般式（２）で表されるアルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及び
下記一般式（３）で表されるノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含有し、且つ、前記（Ｄ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し、０．０１〜０．５重量部である感光性樹脂組成物に関する。
【００１１】
【化１】
2009180796.tif 000002
［一般式（１）中、Ｘ１及びＸ２はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となる正の整数を示し、
一般式（２）中、Ｘ３、Ｘ４及びＸ５はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｋ、ｍ及びｎはｋ＋ｍ＋ｎ＝３〜３０となる正の整数を示し、
一般式（３）中、Ｘ６は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｒは１〜２０の整数を示す。］
【００１２】
【化２】
2009180796.tif 000003
[一般式（４）中、Ｒ１は、水素、炭素数１〜２０のアルキル基またはアミノアルキル基である。]
また、本発明は、［２］（Ｃ）光重合開始剤が、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体である上記［１］に記載の感光性樹脂組成物に関する。
また、本発明は、［３］（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００重量部としたときに、（Ａ）成分の量が４０〜８０重量部であり、（Ｂ）成分の量が２０〜６０重量部であり、（Ｃ）成分の量が０．１〜２０重量部である上記［１］又は上記［２］に記載の感光性樹脂組成物に関する。
【００１３】
また、本発明は、［４］支持体と、該支持体上に設けられた上記［１］ないし上記［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光層を備える感光性エレメントに関する。
また、本発明は、［５］前記感光層は、波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％である上記［４］に記載の感光性エレメントに関する。
【００１４】
また、本発明は、［６］回路パターンを有する回路形成済基板及び該回路形成済基板上において前記回路パターンが露出するように形成されているパターニングされた表面樹脂層を備える第１の積層基板の当該表面樹脂層上に上記［１］ないし上記［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなるパターニングされた硬化物層を形成させ、前記回路形成済基板上に前記表面樹脂層及び前記硬化物層をこの順に備えた第２の積層基板を得る第１の工程と、前記第２の積層基板に対して無電解めっきを行って前記回路パターン上にめっき層を形成する第２の工程と、前記無電解めっきがされた前記第２の積層基板から前記硬化物層を除去する第３の工程と、を備えるプリント配線板の製造方法に関する。
また、本発明は、［７］  前記第１の工程において、前記第１の積層基板の前記表面樹脂層側の面上に上記［１］ないし上記［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光層を形成し、当該感光層の所定部分に活性光線を照射してから現像してパターニングされた前記硬化物層を形成させる、上記［６］に記載のプリント配線板の製造方法に関する。
また、本発明は、［８］  回路パターンを有する回路形成済基板及び該回路形成済基板上において前記回路パターンが露出するように形成されているパターニングされた表面樹脂層を備える第１の積層基板の当該表面樹脂層側の面上に上記［４］又は上記［５］に記載の感光性エレメントをその感光層が当該表面樹脂層と密着するように積層し、前記感光層の所定部分に活性光線を照射してから現像してパターニングされた硬化物層を形成させ、前記回路形成済基板上に前記表面樹脂層及び前記硬化物層をこの順に備えた第２の積層基板を得る第１の工程と、前記第２の積層基板に対して無電解めっきを行って前記回路パターン上にめっき層を形成する第２の工程と、前記無電解めっきがされた前記第２の積層基板から前記硬化物層を除去する第３の工程と、を備えるプリント配線板の製造方法に関する。
本発明の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントは、光重合性化合物として上記特定化合物を併用したことにより、パターニングされた表面樹脂層を備える回路形成済基板の表面樹脂層上に硬化物層を形成する際に用いたときに、十分な形状追従性及びはく離性を得ることが可能となった。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントは、パターニングされた表面樹脂層を備える回路形成済基板の表面樹脂層上に硬化物層を形成させるために用いられたときに、十分な形状追従性及びはく離性を得ることが可能である。また、本発明の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントは、解像度、密着性、及びめっき耐性の点でも優れる。
【００１６】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、レジスト（感光性樹脂組成物層）の埋め込み性とはく離性が良好であり、更にめっき浴の汚染を十分に低減せることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。
【００１８】
本発明における（Ａ）成分のバインダーポリマーとしては、感光性樹脂組成物のバインダーとして機能するポリマーであれば特に制限なく用いることができる。具体的には、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。
【００１９】
バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸が挙げられる。
【００２０】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、例えば、下記一般式（５）で表される。一般式（５）中、Ｒ５は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ６は置換基を有していてもよい炭素数１〜１２のアルキル基を示す。Ｒ６が有する置換基としては、水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等がある。
【００２１】
【化３】
2009180796.tif 000004
【００２２】
Ｒ５中のアルキル基に関しては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。
【００２３】
一般式（５）で表される（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。
【００２４】
バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を有することが好ましい。カルボキシル基を有するバインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。
【００２５】
また、バインダーポリマーは、耐薬品性の見地からスチレン又はスチレン誘導体をモノマー単位として含有することが好ましい。スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として密着性及び剥離特性を共に良好にするには、バインダーポリマーがこれらを２〜４０重量％含むことが好ましく、３〜２８重量％含むことがより好ましく、５〜２７重量％含むことが特に好ましい。この含有量が２重量％未満では密着性が低下する向があり、４０重量％を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。
【００２６】
バインダーポリマーの重量平均分子量は、２００００〜３０００００であることが好ましく、４００００〜１５００００であることがより好ましい。この重量平均分子量が２００００未満では耐現像液性が低下する傾向があり、３０００００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。
【００２７】
バインダーポリマーの酸価は、３０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、５０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が長くなる傾向があり、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。
【００２８】
これらのバインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーの組み合わせとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーが挙げられる。
【００２９】
（Ｂ）成分である重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、上記一般式（１）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、上記一般式（２）で表されるアルコキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物、及び上記一般式（３）で表されるノニルフェニルポリアルキレングリコールアクリレート化合物を含む。
【００３０】
一般式（１）中、Ｘ１及びＸ２はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となる正の整数を示す。Ｘ１又はＸ２の炭素数が２〜６の範囲内にないか、又はｐ＋ｑが４〜４０の範囲内にない場合、密着性が十分に得られにくくなるか、レジストの剥離時間が遅くなる傾向がある。密着性及びレジストの剥離性の観点から、Ｘ１及びＸ２はエチレン基であることが好ましく、ｐ＋ｑが１０〜３０であることが好ましい。
【００３１】
一般式（１）の化合物の好適な具体例としては、ビスフェノールＡポリオキシエチレンジメタクリレート（２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン）がある。２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３２】
一般式（２）中、Ｘ３、Ｘ４及びＸ５はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｋ、ｍ及びｎはｋ＋ｍ＋ｎ＝３〜３０となる正の整数を示す。Ｘ３、Ｘ４又はＸ５の炭素数が２〜６の範囲内にないか、又はｋ＋ｍ＋ｎ＝３〜３０の範囲内にない場合、レジストの強靭性やレジストの剥離性が低下する傾向がある。レジストの強靭性とレジストの剥離性を共に向上できる観点から、Ｘ３、Ｘ４及びＸ５としてはエチレン基が好ましい。また、ｋ＋ｍ＋ｎ＝６〜２７の範囲内であることが好ましく、９〜２７の範囲内であることがより好ましい。一般式（２）の化合物の好適な具体例としては、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレートがある。
【００３３】
一般式（３）中、Ｘ６は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｒは１〜２０の整数を示す。
Ｘ６の炭素数が２〜６の範囲内にないか、又はｒが１〜２０の範囲内にない場合、レジストの剥離残りが生じたり、剥離時間が遅延したりする傾向がある。
レジストの剥離残りとレジストの剥離性を共に向上できる観点から、Ｘ６としてはエチレン基が好ましい。また、ｒが１〜８の範囲内であることが好ましく、１〜４の範囲内であることがより好ましい。一般式（３）の化合物の好適な具体例としては、ノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレートがある。
【００３４】
（Ｂ）成分は、上記以外の光重合性化合物を更に含んでいてもよい。他の光重合性化合物としては、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β'−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β'−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。
【００３５】
（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ'−テトラメチル−４，４'−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ'−テトラエチル−４，４'−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４'−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９'−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３６】
（Ｃ）成分は、これらの中でも、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体が特に好ましい。２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体は、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基が同一である対称な化合物であってもよいし、置換基が異なる非対称な化合物であってもよい。
【００３７】
（（Ｄ）成分）
一般式（４）で表した（Ｄ）成分であるベンゾトリアゾール誘導体は、主として本発明の感光性樹脂組成物の密着性及び光感度等を改良するために、該感光性樹脂組成物に添加される。（Ｄ）成分としては、例えばカルボキシベンゾトリアゾール又はその誘導体等を挙げることができる。
これらの中でカルボキシベンゾトリアゾールとしては、５−カルボキシベンゾトリアゾール、４-カルボキシベンゾトリアゾールが挙げられるが、５−カルボキシベンゾトリアゾールが密着性の観点から最も好ましい。
また、カルボキシベンゾトリアゾール誘導体としては、例えば、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］−５−カルボキシルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ、Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］−４−カルボキシルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ、Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノエチル］−５−カルボキシルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ、Ｎ−ビス（イソプロピル）アミノメチル］−５−カルボキシルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ−ヒドロ−Ｎ−３−（２−エチルヘキシルオキシ）−１−プロピルアミノメチル］−５−カルボキシルベンゾリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（１−オクチル）アミノメチル］−５−カルボキシルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロオキシプロピル）アミノメル］−５−カルボキシルベンゾトリアゾール等が挙げられる。
【００３８】
バインダーポリマーの量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００重量部中、４０〜８０重量部とすることが好ましく、４５〜７０重量部とすることがより好ましい。この配合量が４０重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用いた場合に塗膜性が低下する傾向があり、８０重量部を超えると光感度が低下する傾向がある。
【００３９】
（Ｂ）成分の光重合性化合物の量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００重量部中、２０〜６０重量部とすることが好ましく、３０〜５５重量部とすることがより好ましい。この量が２０重量部未満では光感度が低下する傾向があり、６０重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。
（Ｂ）成分の総量中、一般式（１）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物の含有割合は、５〜２０重量％であることが好ましく、７〜１５重量％であることがより好ましい。５重量％未満ではレジストはく離残りの傾向があり、２０重量％を超えると密着不足によるめっきもぐりが発生する傾向がある。
また、（Ｂ）成分の総量中、下記一般式（２）で表されるアルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物の含有割合は、１０〜３０重量％であることが好ましく、１５〜２５重量％であることがより好ましい。１０重量％未満では密着不足によるめっきもぐりが発生する傾向があり、３０重量％を超えるとレジストはく離残りの発生及びレジストが脆くなる傾向がある。
更に、また、（Ｂ）成分の総量中、一般式（３）で表されるノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物の含有割合は、３〜１５重量％であることが好ましく、５〜１０重量％であることがより好ましい。３重量％未満ではレジストはく離性が悪化する傾向があり、１５重量％を超えると密着不足になる傾向がある。
【００４０】
（Ｃ）成分の光重合開始剤の量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であることが好ましく、０．２〜１０重量部であることがより好ましく、１〜６重量部であることが特に好ましい。この量が０．１重量部未満では光感度が低下する傾向があり、２０重量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が十分でなくなり易くなる傾向がある。
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１〜０．５重量部であり、０．０２〜０．３重量部であることが好ましく、０．０３〜０．２重量部であることがより好ましく、０．０５〜０．１重量部であることが特に好ましくい。この含有量が、０．０１重量部未満ではめっき後のレジスト膨れ及びソルダーレジスト上のはく離残りが顕著となる傾向にあり、０．５重量部を超えるとレジスト膨れ及び無電解ニッケルめっき浴汚染が顕著となる傾向にある。
【００４１】
感光性樹脂組成物は、以上のような成分の他、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを含有していてもよい。これらの成分の量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対して各々０．０１〜２０重量部程度であることが好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４２】
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液（液状レジスト）の状態で好適に用いられる。
【００４３】
この液状レジストは、例えば、金属面上に塗布し、乾燥して感光層を形成し、必要に応じて保護フィルムを被覆してレジストパターンの形成に用いられる。この場合の金属としては、特に制限はないが、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金が挙げられるが、レジストとの密着性及び電子導電性の見地から銅、銅系合金、鉄系合金であることが好ましい。
【００４４】
あるいは、本発明の感光性樹脂組成物は、感光性エレメントの状態で好適に用いられる。支持体と、支持体上に設けられた感光層と、感光層上に設けられた保護フィルムで構成される。
【００４５】
感光層は、上述した本発明の感光性樹脂組成物からなる。感光層の厚みは、用途により異なるが、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、１００μｍを超えると本発明の効果が小さくなり、接着力、解像度が低下する傾向がある。
【００４６】
感光層は、波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％であることが好ましく、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４０％であることが特に好ましい。この透過率が５％未満では密着性が低下する傾向があり、７５％を超えると解像度が低下する傾向がある。この透過率は、ＵＶ分光計により測定することができる。ＵＶ分光計としては、株式会社日立製作所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられる。
【００４７】
感光層は、本発明の感光性樹脂組成物から上述の液状レジストを調製し、これを支持体上に塗布して形成することが好ましい。塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、７０〜１５０℃、５〜３０分間程度で行うことができる。
【００４８】
支持体は、厚みが５〜２５μｍあることが好ましく、８〜２０μｍであることがより好ましく、１０〜１６μｍであることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未満では現像前の支持体はく離の際に破れやすくなる傾向があり、２５μｍを超えると解像度が低下する傾向がある。
【００４９】
支持体のヘーズは０．００１〜５．０％であることが好ましく、０．００１〜２．０％であることがより好ましく、０．０１〜１．８％であることが特に好ましい。このヘーズが２．０％を超えると、解像度が低下する傾向がある。ヘーズはＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定したものであり、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業株式会社製、商品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。
【００５０】
支持体及び保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルムが、耐熱性及び耐溶剤性の点で優れるため好適に用いられる。
【００５１】
保護フィルムは、厚みが５〜３０μｍであることが好ましく、１０〜２８μｍであることがより好ましく、１５〜２５μｍであることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未満ではミネートの際に保護フィルムが破れ易くなる傾向があり、３０μｍを超えると廉価性に劣る傾向がある。
【００５２】
保護フィルムの長手方向の引張強さは１３ＭＰａ以上であることが好ましく、１３〜１００ＭＰａであることがより好ましく、１４〜１００ＭＰａであることが更に好ましく、１５〜１００ＭＰａであることがより一層好ましく、１６〜１００ＭＰａであることが更により一層好ましい。この引張強さが１３ＭＰａ未満であると、ラミネートの際に保護フィルムが破れ易くなる傾向がある。
【００５３】
保護フィルムの幅方向の引張強さは９ＭＰａ以上であることが好ましく、９〜１００ＭＰａであることがより好ましく、１０〜１００ＭＰａであることが更に好ましく、１１〜１００ＭＰａであることがより一層好ましく、１２〜１００ＭＰａであることが更により一層極めて好ましい。この引張強さが９ＭＰａ未満ではラミネートの際に保護フィルムが破れ易くなる傾向がある。
【００５４】
上記引張強さはＪＩＳ  Ｃ  ２３１８−１９９７（５．３．３）に準拠して測定することができ、例えば、東洋ボールドウィン株式会社製商品名テンシロン等の市販の引張強さ試験機などで測定が可能である。
【００５５】
支持体及び保護フィルムは、後に感光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであってはならないが、特に制限はなく必要に応じて処理を行ってもよい。支持体及び保護フィルムは必要に応じて帯電防止処理が施されていてもよい。
【００５６】
本発明の感光性エレメントは上記実施形態に限定されず、感光層、支持体及び保護フィルムの他に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層を有していてもよい。
【００５７】
感光性エレメントは、例えば、そのままで又は感光層の他の面に保護フィルムをさらに積層して円筒状の巻芯に巻きとって貯蔵される。
【００５８】
次に本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す。回路形成用基板上に回路パターンが形成されている回路形成済基板と、表面樹脂層とを有する第１の積層基板を準備する。表面樹脂層は、回路パターンの露出面が露出する開口部が形成されるようにパターニングされている。そして、第１の積層基板の表面樹脂層側の面上に感光性エレメントをその感光層が表面樹脂層と密着するように積層し、活性光線を画像状に照射してから現像してパターニングされた硬化物層を形成させ、回路形成済基板上に表面樹脂層及び硬化物層をこの順に備えた第２の積層基板を得る第１の工程と、第２の積層基板に対して無電解めっきを行って回路パターン上にめっき層を形成する第２の工程と、無電解めっきがされた第２の積層基板から硬化物層を除去してプリント配線板を得る第３の工程と、を備える。
【００５９】
第１の積層基板は、例えば、回路形成用基板上に感光性エレメントをその感光層が回路形成用基板と密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射してから現像してレジストパターンを形成させる方法により、パターニングされた表面樹脂層をレジストパターンとして形成させる工程と、表面樹脂層をマスクとしてエッチング又はめっきして回路パターンを形成する工程とを経て、作製される。
【００６０】
上記第１の工程においては、保護フィルムを除去後、感光層を加熱しながら表面樹脂層上に圧着することにより感光性エレメントが積層される。この際、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。より具体的には積層の際、感光層を７０〜１３０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましい。感光層をこのように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成済基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成済基板の予熱処理を行ってもよい。
【００６１】
回路形成済基板上に積層された感光層に対して、マスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。これにより、感光層の一部において感光性樹脂組成物の硬化物が形成される。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。マスクパターンはアートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンであり、活性光線は遮蔽する遮蔽部と、活性光線を透過する透明部とを有している。
【００６２】
露光後、支持体を除去し、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光性樹脂組成物に対応した現像液によるウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像して、レジストパターンとしてのパターン化された硬化物層が形成される。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。
【００６３】
現像液としては、安全かつ安定であり、操作性が良好である点から、アルカリ性水溶液等が好ましく用いられる。アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。
【００６４】
アルカリ性水溶液は、より具体的には、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、アルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は感光層の現像性に合わせて調節される。
【００６５】
アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。この場合に用いられるアルカリ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。
【００６６】
上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０重量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、有機溶剤が混入された水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量添加することもできる。
【００６７】
単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトンが挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０重量％の範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。
【００６８】
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ２程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化してもよい。
【００６９】
パターニングの結果、回路形成済基板における回路パターンの少なくとも一部が露出する。露出した回路パターン上に無電解めっきによりめっき層が形成される。無電解めっきとしては、無電解ニッケルめっきが挙げられる。無電解ニッケルめっき上に、金、銀、パラジウム、白金、ロジウム、銅、スズ等の金属めっきを行ってもよい。
【００７０】
無電解ニッケルめっきの後は、パターニングされた硬化物層をはく離して除去する。硬化物層の除去は、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することにより行うことができる。強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレイ方式等が挙げられる。
【実施例】
【００７１】
以下、本発明を実施例により説明する。
実施例１〜４及び比較例１〜３
(バインダーポリマーの合成)
メタクリル酸、メタクリル酸メチル及びスチレンを重量比２８：６０：１２の割合で共重合させた、重量平均分子量６０，０００、ガラス転移温度１２４℃、酸価６８ｍｇＫＯＨ／ｇの共重合体をメチルセルソルブ／トルエン（６：４、重量比）に不揮発成分５０重量％になるよう溶解させた。
【００７２】
表１に示す（Ａ）成分及びその他の添加剤成分を同表に示す混合比で混合し、この混合物に（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。
【００７３】
【表１】
2009180796.tif 000005
【００７４】
＊１：固形分としての重量
＊２：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン：新中村化学工業株式会社製商品名(一般式（１）において、Ｒ１がメチル基、Ｘ１及びＸ２がエチレン基、p+qの平均値が約１０である)  
＊３：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン：新中村化学工業株式会社製商品名(一般式（１）において、Ｒ１がメチル基、Ｘ１及びＸ２がエチレン基、p+qの平均値が約３０)
＊４：エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート：日本化薬株式会社製商品名(一般式（２）において、Ｘ３とＸ４及びＸ５がエチレン基、k+m+nの平均値が約９)
＊５：ノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート：東亜合成株式会社製商品名(一般式（３）において、Ｘ６がエチレン基、ｒの平均値が約4である)
＊６：エチレンオキサイド変性ノニルフェニルアクリレート（エチレンオキサイドの繰り返し単位は８：共栄社化学株式会社製商品名）
【００７５】
次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液を、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ヘーズ：１．７％、商品名ＧＳ−１６、帝人株式会社製）上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した後、ポリエチレン製保護フィルムで保護し感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は、５０μｍであった。
【００７６】
(回路形成済基板の作製)
縦１２．５ｃｍ、横２０ｃｍ、厚さ１．６ｍｍの両面銅張りエポキシ積層板(日立化成工業株式会社製、商品名：ＭＣＬ-Ｅ-６１)の片面の銅箔表面に周縁部１ｃｍを残してエッチングレジストを形成し、不要な銅箔をエッチング除去し、金属端子(パッド)や配線の回路を形成した後、残余のエッチングレジストをはく離して、回路形成済基板を得た。裏面は全面エッチングし、ガラスエポキシ表面が露出した状態にした。
【００７７】
(表面樹脂層の形成)
得られた回路形成済基板の回路面に、フォトレジスト(太陽インキ株式会社製、商品名：ＰＳＲ-４０００)を、周縁部１ｃｍ全面に塗布し、８０℃で３０分間乾燥した。その後、フォトツールを介し、露光機（株式会社オーク製作所製、商品名：ＨＭＷ-５９０)を用いて、めっきする実装パッド部を除く全面を露光した。未露光部分を1重量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）でスプレー現像し、パッド部上のフォトレジストを除去して、レジストパターンを形成し、その後、１５０℃で1時間加熱することにより熱硬化させ、回路形成済基板上に表面樹脂層(ソルダーレジスト)を形成した。
【００７８】
(感光性樹脂組成物層の形成)
表面樹脂層を備えた回路形成済基板の両面に、先に得られた実施例１〜４及び比較例１〜３の感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物層を、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度１．５ｍ／分でラミネートし、積層した。積層された感光性樹脂組成物層の実装パッドを除く全面を露光し、現像してレジストパターンを形成した。その後、１５０℃で１時間加熱することにより感光性樹脂組成物層を熱硬化させ、回路形成済基板上に表面樹脂層及び硬化物層(硬化した感光性樹脂組成物層)がこの順に形成されパターニングされた積層基板を得た。
【００７９】
以上により得られた感光性エレメント及び積層基板について、以下の方法により特性評価を行った。
(耐めっき性)
耐めっき性の評価条件を下記に示す。
（ａ）脱脂処理
Ｐｒｏ  Ｓｅｌｅｃｔ  ＳＦ（アトテックジャパン株式会社、製商品名）に、５０℃で、５分間浸漬処理した。
（ｂ）水洗
室温（２５℃）で、１分間、流水で洗浄した。
（ｃ）ソフトエッチング
Ｍｉｃｒｏ  Ｅｔｃｈ  ＳＦ（アトテックジャパン株式会社、製商品名）に、３０℃で、１分間浸漬処理した。
【００８０】
（ｄ）水洗
室温で、１分間、流水で洗浄した。
（ｅ）酸洗処理
５重量％硫酸溶液に、室温で、１分間浸漬処理した。
（ｆ）活性化
無電解めっき用触媒溶液オーロテック１０００（アトテックジャパン株式会社、製商品名）に、室温で、９０秒間浸漬処理した。
【００８１】
（ｇ）水洗
室温で、２分間、流水で洗浄した。
（ｈ）無電解ニッケルめっき
Ｎｉ−Ｐめっき液であるオーロテックＨＰ（アトテックジャパン株式会社、製商品名）に、８３℃で、４０分間浸漬処理した。
（ｉ）水洗
室温で、２分間、流水で洗浄した。
(j)  置換型無電解金めっき
オーロテックＣＳ４０００（アトテック株式会社製、オーロテックＣＳ４０００：１５０ｍＬ／Ｌ，シアン化金カリウム：１．４７ｇ／Ｌ，オーロテックＳＦ:１ｍＬ／Ｌ)に、８５℃で１０分間浸漬処理した。
こうして得られためっき加工された積層基板について、視認で硬化物層(硬化した感光性樹脂組成物層)の破れの有無(特にパッド部周囲)を評価した。耐めっき性の評価は破れが無いほうが良好であることを意味する。
○：全面膨れなし  △：一部膨れ有り  ×：全面膨れ有り
【００８２】
（はく離性）
はく離性を調べるため、ストーファー２１段ステップタブレットにおける現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー露光量で、縦５ｃｍ、横４ｃｍの基板を全面露光した。得られた基板を、５０℃に加温した３重量%水酸化ナトリウム水溶液に浸漬し、硬化レジストが基板からはく離する時間を測定した。はく離性の評価は時間が短いほど良好であることを意味する。
【００８３】
（レジスト剥離残り）
はく離性を評価した基板を用い、硬化レジストの残渣を目視で確認した。硬化レジストの残渣が少ないほど良好であることを意味する。
○：レジスト残渣なし  △：レジスト残渣が１０〜５０％  ×：レジスト残渣が５０％以上
【００８４】
(めっき浴汚染性)
（１）後処理
めっき終了後、水洗し、８５℃で１５分間乾燥した。
次いで、めっき浴汚染性の評価条件を下記に示す。
実施例１〜２及び比較例１〜２の感光性エレメントを、ＰＥＴフィルム及びポリエチレンフィルムを剥がした後、０．５ｍ２となる量を、Ｎｉ−Ｐめっき液オーロテックＨＰ（アトテックジャパン株式会社、製商品名）に８３℃で５時間浸漬処理した。
【００８５】
このめっき処理液を用いて、前記耐めっき性試験の（ａ）〜（ｈ）までの処理を行い、析出したＮｉ−Ｐめっき膜厚を測定した。めっき浴汚染性はブランク析出膜厚を１００としたときの析出率で表わした。これらの結果を表３に示す。なお、めっき汚染性は、次式により求められる。
【００８６】
【数１】
2009180796.tif 000006
【００８７】
【表２】
2009180796.tif 000007
【００８８】
本発明の（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物として、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物(一般式(１))、アルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物(一般式(２))、ノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物(一般式(３))と（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）成分として、下記一般式（４）で示されるベンゾトリアゾール誘導体を（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し、０．０１〜０．５重量部含有させた感光性樹脂組成物とすることにより、めっき後のレジストの膨れが無く、レジストのはく離時間が短く良好で、はく離残りが無く、さらに、めっき浴汚染が少なくなる。一方、比較例１、２の一般式（４）で示されるベンゾトリアゾール誘導体（（Ｄ）成分）を用いない感光性樹脂組成物は、めっき後のレジストの膨れが有り、はく離時間が長く、また、はく離残りが見られる。また、この（Ｄ）成分の配合量を多くした比較例３では、めっき後のレジストの膨れやはく離残りがさらに多くなり、めっき浴汚染が見られる。本発明は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、（Ｄ）成分量を制限することで、レジストの膨れ、はく離時間、はく離残り、めっき浴汚染のいずれにも優れる。