(57)【要約】【課題】回路担体と導体路担体との、安価に実現可能であって、機械的に安定な電気的な接続を可能にする制御装置を提供する。【解決手段】制御装置１０において、ベースプレート２２と、該ベースプレートに連結されるカバープレート２４と、前記ベースプレートと前記カバープレートとの間に形成される内室３８と、該内室内に配置されている回路担体３２と、該回路担体に電気的に連結されている導体路担体１２とが設けられており、前記ベースプレートが、貫通した切欠き２６を有しており、該切欠きが、前記ベースプレートと前記カバープレートとの間の内室内に流込み材料２８を供給するために形成かつ配置されており、該流込み材料が、前記回路担体および／または前記導体路担体を少なくとも部分的に振動減衰性に包囲するために形成されているようにした。【選択図】図１
2009021591.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御装置（１０）において、
‐ベースプレート（２２）と、
‐該ベースプレート（２２）に連結されるカバープレート（２４）と、
‐前記ベースプレート（２２）と前記カバープレート（２４）との間に形成される内室（３８）と、
‐該内室（３８）内に配置されている回路担体（３２）と、
‐該回路担体（３２）に電気的に連結されている導体路担体（１２）とが設けられており、
前記ベースプレート（２２）が、貫通した切欠き（２６）を有しており、該切欠き（２６）が、前記ベースプレート（２２）と前記カバープレート（２４）との間の内室（３８）内に流込み材料（２８）を供給するために形成かつ配置されており、該流込み材料（２８）が、前記回路担体（３２）および／または前記導体路担体（１２）を少なくとも部分的に振動減衰性に包囲するために形成されている
ことを特徴とする制御装置。
【請求項２】
前記ベースプレート（２２）の貫通した切欠き（２６）内に閉鎖エレメント（３０）が配置されており、該閉鎖エレメント（３０）により内室（３８）が流体密に閉鎖可能である、請求項１記載の制御装置。
【請求項３】
前記導体路担体（１２）がフレキシブルプリント配線板である、請求項１または２記載の制御装置。
【請求項４】
前記カバープレート（２４）が、深絞り加工された金属薄板として形成されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の制御装置。
【請求項５】
前記カバープレート（２４）が、０．４ｍｍ〜０．８ｍｍの厚さを有する、請求項４記載の制御装置。
【請求項６】
制御装置（１０）の回路担体（３２）を封止する方法であって、該制御装置（１０）が、
‐貫通した切欠き（２６）を備えるベースプレート（２２）と、
‐該ベースプレート（２２）に連結されるカバープレート（２４）と、
‐前記ベースプレート（２２）と前記カバープレート（２４）との間に形成される内室（３８）と、
‐該内室（３８）内に配置されており、前記ベースプレート（２２）に連結されている回路担体（３２）と、
‐該回路担体（３２）に電気的に連結されている導体路担体（１２）と
を有している、制御装置（１０）の回路担体（３２）を封止する方法において、以下の方法ステップ、すなわち：
‐制御装置（１０）を用意し、
‐流込み材料（２８）をベースプレート（２２）とカバープレート（２４）との間の内室（３８）内に、ベースプレート（２２）に設けられた貫通した切欠き（２６）を介して供給し、
‐ベースプレート（２２）に設けられた貫通した切欠き（２６）を閉鎖エレメント（３０）により流体密に閉鎖し、
‐内室（３８）内の流込み材料（２８）が硬化する前に、制御装置（１０）を、回路担体（３２）が重力方向でベースプレート（２２）の上に配置されているように方向付ける
という方法ステップを有することを特徴とする、制御装置の回路担体を封止する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制御装置に関する。さらに本発明は、制御装置を製作する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車において、制御電子回路および所属のセンサを自動変速機に組み込みたいという要求が高まっている。エンジンおよびブレーキ装置の制御においても、この種の統合の要求の高まりは同じである。その際に使用されるメカトロニックシステムでは、しばしば導体路担体またはフレックスフィルムが使用される。この導体路担体は、経済的な理由から一層のプリント配線板として構成されている。回路担体上に被着される制御電子回路は、電気的に導体路担体に連結されている。回路担体は、エンジンおよびトランスミッション内で使用される、化学的に極めて攻撃性の添加剤を含むオイルに対して遮蔽されなければならない。しかし、同時に、エンジンまたはトランスミッションのコンポーネントを電子制御するためには、電気的な線路が遮蔽を貫いて通されなければならない。技術的なシステム要求は特に、周囲媒体（オイル、ガソリン、水）に対するシール性、広範な温度範囲（−４０℃〜＋１４０℃）にわたっての機能性および振動加速度に対する耐性に関して生じる。
【０００３】
ドイツ連邦共和国特許出願公開第１９９０７９４９号明細書から、ベースプレートと、ベースプレート上に取り付けられ、電子的な素子が装着される基板と、基板へと導かれる導体路担体とが設けられており、導体路担体が、装着された基板を、導体路担体上の相応の接点箇所に取り付けられている線路を介して電気的に接続しており、さらに基板上および導体路担体における線路の接点箇所上に、流込み材料からなる封止構造が設けられている、自動車のための装着される構成群が公知である。
【特許文献１】ドイツ連邦共和国特許出願公開第１９９０７９４９号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、回路担体と導体路担体との、安価に実現可能であって、機械的に安定な電気的な接続を可能にする制御装置ならびに制御装置を製作する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決した本発明の構成によれば、
‐ベースプレートと、
‐該ベースプレートに連結されるカバープレートと、
‐前記ベースプレートと前記カバープレートとの間に形成される内室と、
‐該内室内に配置されている回路担体と、
‐該回路担体に電気的に連結されている導体路担体とが設けられており、
前記ベースプレートが、貫通した切欠きを有しており、該切欠きが、前記ベースプレートと前記カバープレートとの間の内室内に流込み材料を供給するために形成かつ配置されており、該流込み材料が、前記回路担体および／または前記導体路担体を少なくとも部分的に振動減衰性に包囲するために形成されているようにした。
【０００６】
さらに、上記課題を解決した本発明の方法によれば、以下の方法ステップ、すなわち：
‐制御装置を用意し、
‐流込み材料をベースプレートとカバープレートとの間の内室内に、ベースプレートに設けられた貫通した切欠きを介して供給し、
‐ベースプレートに設けられた貫通した切欠きを閉鎖エレメントにより流体密に閉鎖し、
‐内室内の流込み材料が硬化する前に、制御装置を、回路担体が重力方向でベースプレートの上に配置されているように方向付ける
という方法ステップを有するようにした。
【０００７】
本発明の有利な構成は従属請求項に記載されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、第１の観点によれば、制御装置において、ベースプレートと、該ベースプレートに連結されるカバープレートと、前記ベースプレートと前記カバープレートとの間に形成される内室と、該内室内に配置されている回路担体と、該回路担体に電気的に連結されている導体路担体とが設けられており、前記ベースプレートが、貫通した切欠きを有しており、該切欠きが、前記ベースプレートと前記カバープレートとの間の内室内に流込み材料を供給するために形成かつ配置されており、該流込み材料が、前記回路担体および／または前記導体路担体を少なくとも部分的に振動減衰性に包囲するために形成されていることを特徴とする。
【０００９】
このことは、流込み材料がベースプレートからも注入され得るという利点を有する。これにより、流込み材料は、カバープレートを介した従来慣用の供給に対して択一的に、ベースプレートを介して、特にカバープレートが流込み材料の供給のために不適である場合に、行われることができる。
【００１０】
本発明の有利な構成では、前記ベースプレートの貫通した切欠き内に閉鎖エレメントが配置されており、該閉鎖エレメントにより内室が流体密に閉鎖可能である。このことは、制御装置の内室の、外部に対する流体密な封止が、特に流込み材料がその最終状態で重力方向でベースプレートの貫通した切欠きの上に配置されている場合に、可能であるので、有利である。
【００１１】
本発明の別の有利な構成では、前記導体路担体がフレキシブルプリント配線板である。このことは、遮蔽が制御、例えばトランスミッション制御、エンジン制御等のためにフレキシブルプリント配線板との関連で使用され得るという利点を有する。
【００１２】
本発明のさらに別の有利な構成では、前記カバープレートが、深絞り加工された金属薄板として形成されている。このことは、信頼性の高い安価な製作法がカバープレートのために可能であるので有利である。さらに、僅かな材料所要量がカバープレートのために必要であるにすぎないことが達成され得る。
【００１３】
本発明のさらに別の有利な構成では、前記カバープレートが、０．４ｍｍ〜０．８ｍｍの厚さを有する。このことは、カバープレートが極めて低い材料コストで製作され得るという利点を有する。
【００１４】
本発明は、第２の観点によれば、制御装置の回路担体を封止する方法であって、該制御装置が、貫通した切欠きを備えるベースプレートと、該ベースプレートに連結されるカバープレートと、前記ベースプレートと前記カバープレートとの間に形成される内室と、該内室内に配置されており、前記ベースプレートに連結されている回路担体と、該回路担体に電気的に連結されている導体路担体とを有している、制御装置の回路担体を封止する方法において、以下の方法ステップ、すなわち：制御装置を用意し、流込み材料をベースプレートとカバープレートとの間の内室内に、ベースプレートに設けられた貫通した切欠きを介して供給し、ベースプレートに設けられた貫通した切欠きを閉鎖エレメントにより流体密に閉鎖し、内室内の流込み材料が硬化する前に、制御装置を、回路担体が重力方向でベースプレートの上に配置されているように方向付けるという方法ステップを有することを特徴とする。
【００１５】
この方法は、回路担体および／または導体路担体の、ベースプレートとは反対側の面の封止が、ベースプレートに設けられた貫通した切欠きのためにも可能であるという利点を有する。これにより、この方法は、カバープレートが流込み材料の供給のためには不適、例えばカバープレートが貫通した切欠きを有するべきでないために不適であっても、実施され得る。
【００１６】
本発明の有利な構成について以下に概略図を参照しながら詳説する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
同じ構造または同じ機能の部材には全図にわたって同じ符号を付した。
【００１８】
図１および図２の断面図は、制御装置１０および導体路担体１２の構造を示す。制御装置１０はベースプレート２２を有する。ベースプレート２２上に導体路担体１２が配置されている。導体路担体１２は有利にはフレキシブルプリント配線板である。この場合、導体路担体１２は、ベースフィルム１４およびカバーフィルム１８を有しており、両者の間には、有利には銅からなる単数または複数の導体路１６が配置されている。導体路１６は、一方ではベースフィルム１４と導体路１６との間に配置され、他方では導体路１６とカバーフィルム１８との間に配置されている異なる接着剤層２０内に埋設されている。ベースフィルム１４ならびにカバーフィルム１８は、フレキシブルであり、有利には車両コンポーネント内での使用のために必要な化学的、温度的かつ機械的な特性を有するポリイミドからなる。
【００１９】
導体路担体１２の切欠き４０内には、ベースプレート２２上に、さらに回路担体３２が配置されている（図３）。回路担体３２は、ベースプレート２２上に載置されているか、またはベースプレート２２に固く連結、有利にはベースプレート２２上に接着されていることができる。回路担体３２は有利にはＬＴＣＣ基板（ＬＴＣＣ＝ｌｏｗ  ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｃｏｆｉｒｅｄ  ｃｅｒａｍｉｃ＝低温同時焼成セラミック）である。
【００２０】
回路担体３２は、電気的かつ／または電子的なモジュールが装着され、電気伝導性の接点箇所３６を有する。導体路担体１２も電気伝導性の接点箇所３７を有する。回路担体３２の電気伝導性の接点箇所３６と、導体路担体１２の電気伝導性の接点箇所３７とは、接続線３４により互いに電気的に連結されている。接続線３４は有利にはボンディングワイヤ、特に有利には約３００μｍの太さを有するアルミニウム太線ボンディングワイヤである。
【００２１】
導体路担体１２上にはカバープレート２４が配置されており、ベースプレート２２に連結されている。ベースプレート２２とカバープレート２４との間には、回路担体３２が配置されている内室３８が形成されている。さらに、導体路担体１２の一部が内室３８内に配置されている。
【００２２】
カバープレート２４はベースプレート２２に圧着接続によりオイル密に連結されている。導体路担体１２はベースプレート２２とカバープレート２４との間を、ベースプレート２２とカバープレート２４との間の内室３８から導出され、内室３８の外で電気的または電子的なモジュールに接点接続されている。
【００２３】
回路担体３２および導体路担体１２上には、流込み材料２８が被着されている。流込み材料がシルゲル（Ｓｉｌｇｅｌ）であると有利である。シルゲルは、流動性の、ひいては良好に展延可能な、高いシリコーン成分を含むゲルである。流込み材料２８により、回路担体３２および導体路担体１２は振動減衰性に包囲されていることが達成され得る。
【００２４】
ベースプレート２２は貫通した切欠き２６を有する。この切欠き２６を介して流込み材料２８が供給され得る。切欠き２６は、閉鎖エレメント３０により、特に流込み材料２８を供給した後、流体密に閉鎖されている。閉鎖エレメント３０は、貫通した切欠き２６に嵌合する機械要素、例えばねじ、ボールまたは円錐部材であることができる。ベースプレート２２が唯一の貫通した切欠き２６を有すると有利である。この場合、流込み材料２８の注入時の特に簡単な取扱いが可能である。
【００２５】
カバープレート２４は有利には深絞り加工された金属薄板として形成されている。それというのも、この種の金属薄板は簡単に製作可能であり、カバープレート２４のために僅かな材料所要量が必要であるにすぎないからである。カバープレート２４が０．４〜０．８の厚さを有すると有利である。この場合、約０．６ｍｍの厚さが特に有利である。カバープレート２４を極めて低い材料コストで製作することが可能である。さらに、深絞りされた金属薄板は、工具からの明らかに高い歩留まりを許可する。
【００２６】
以下に、制御装置１０の回路担体３２を封止する方法について詳細に説明する。
【００２７】
第１のステップで制御装置１０を準備する。第２のステップで、流込み材料２８をベースプレート２２とカバープレート２４との間の内室３８に、ベースプレート２２に設けられた貫通した切欠き２６を介して供給する。次のステップで、貫通した切欠き２６をベースプレート２２内の閉鎖エレメント３０により流体密に閉鎖する。このことは、貫通した切欠き２６がオイル密にもシルゲル密にも閉鎖されていることを意味する。
【００２８】
次のステップで、内室３８内で流込み材料が硬化する前に、制御装置１０を、回路担体３２が重力方向でベースプレート２２の上に配置されているように方向付ける。このことは、回路担体３２および導体路担体１２の、ベースプレート２２とは反対側の面が重力方向でベースプレート２２の上に位置し、ひいてはこの側で流込み材料２８により包囲されていることができることを意味する。これにより、流込み材料２８が回路担体３２ならびに導体路担体１２上で、回路担体３２および／または導体路担体１２が流込み材料２８により振動減衰性に包囲されているように形成されていることが可能である。回路担体３２上の接点箇所３６と導体路担体１２上の接点箇所３７との間の電気的な連結を形成する接続線３６も、完全にまたは部分的に流込み材料２８内に埋設されている。
【００２９】
この方法により、回路担体３２および／または導体路担体１２を、ベースプレート２２に設けられた貫通した切欠き２６を介しても封止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】制御装置の断面図である。
【図２】導体路担体の断面図である。
【図３】制御装置の導体路担体および回路担体の平面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０  制御装置
１２  導体路担体
１４  ベースフィルム
１６  導体路
１８  カバーフィルム
２０  接着剤層
２２  ベースプレート
２６  切欠き
２８  流込み材料
３０  閉鎖エレメント
３２  回路担体
３４  接続線
３６  接点箇所
３７  接点箇所
３８  内室
４０  切欠き
【図１】
2009021591.tif 000003
【図２】
2009021591.tif 000004
【図３】
2009021591.tif 000005