(57)【要約】【課題】簡単に製造可能な電子部品セット等を提供することにある。【解決手段】ＬＥＤ１を実装したＬＥＤ基板２と、そのＬＥＤ基板２に形成される第１開孔２１に嵌るボス３１を、底面３ｂ上から突起させているバックライトシャーシ３とでは、ボス３１には、ＬＥＤ基板２に対して圧を加えることで、ボス３１の延び方向でのＬＥＤ基板２の移動を制止する制止片３が含まれている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子を実装した実装基板と、
上記実装基板に形成される第１開孔に嵌る支柱を、台上から突起させている基板支持台と、
を含む電子部品セットにあって、
上記支柱には、上記実装基板に対して圧を加えることで、支柱方向での実装基板の移動を制止する制止片が含まれる電子部品セット。
【請求項２】
上記制止片は、先端を先細らせる一方で後端を太らせたテーパ状になっており、
上記後端が、上記実装基板に対して圧を加える請求項１に記載の電子部品セット。
【請求項３】
上記制止片は、弾性部材で形成されており、
上記制止片の先端の外周は、上記第１開孔の内周よりも小さい請求項２に記載の電子部品セット。
【請求項４】
上記制止片は、先端から上記支柱の支柱方向に延びる割れ目を含む請求項３に記載の電子部品セット。
【請求項５】
上記実装基板は、非実装面に導通部を含んでおり、
隣り合う実装基板の導通部同士は、実装基板と上記基板支持台との間に介在する導通フィルムで、互いに導通する請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品セット。
【請求項６】
上記導通フィルムは、上記支柱に嵌る第２開孔を含む請求項５に記載の電子部品セット。
【請求項７】
上記制止片の後端が、上記第１開孔を通じて上記実装基板の実装面上に突き出ることで、
上記制止片の後端と上記基板支持台とが、上記実装基板を挟む請求項２〜６のいずれか１項に記載の電子部品セット。
【請求項８】
上記制止片の後端と上記実装面との間には、上記実装基板に対して圧を加える押圧部材が介在する請求項７に記載の電子部品セット。
【請求項９】
第３開孔を含む第１部材は、
その第３開孔を上記実装基板の実装面に表出する上記支柱に嵌めつつ、隣り合う実装基板の実装面同士に架け渡り、さらに、
上記制止片の後端によって、上記実装基板に向けて押さえ付けられる請求項２〜７のいずれか１項に記載の電子部品セット。
【請求項１０】
上記第３開孔は、小孔の上に大孔を積み重ねることで、開孔内部に段差を発生させており、
上記段差内に上記制止片の後端が収まり、その制止片の後端が、上記段差に対して圧を加える請求項９に記載の電子部品セット。
【請求項１１】
上記制止片の先端が、上記段差の深長に隠れる請求項１０に記載の電子部品セット。
【請求項１２】
上記制止片の後端と上記第１部材との間には、上記実装基板に対して圧を加える押圧部材が介在する請求項９〜１１のいずれか１項に記載の電子部品セット。
【請求項１３】
上記押圧部材は、上記制止片に対して一体または別体になっている請求項８または１２に記載の電子部品セット。
【請求項１４】
上記割れ目によって分けられた制止片の部分同士が、割れ目に向かって押さえ付ける治具により、互いに密着することで、
上記制止片の後端の外周が、上記第１開孔の内周よりも小さくなる請求項４を引用する請求項５〜１３のいずれか１項に記載の電子部品セット。
【請求項１５】
上記素子が発光素子である請求項１〜１４のいずれか１項に記載の電子部品セット。
【請求項１６】
請求項１５に記載の電子部品セットを搭載し、白色光を生成するとともに、その白色光を液晶表示パネルに供給するバックライトユニット。
【請求項１７】
請求項１６に記載のバックライトユニットを搭載する液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子を実装した実装基板を含む電子部品セットである。また、電子部品セットを含むバックライトユニットも本発明であり、さらには、このバックライトユニットを含む液晶表示装置も本発明である。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノート型パソコンや携帯電話等の各種電子機器には、表示装置として、液晶表示装置が用いられる。そして、その液晶表示装置が非発光の液晶表示パネルを使用する場合、液晶表示パネルに光を供給するバックライトユニットが必要になる。
【０００３】
例えば、特許文献１のバックライトユニットは、図１９に示すように、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）１０１を基板１０２に実装したＬＥＤモジュール（実装基板）１９０を用いる。そして、このＬＥＤモジュール１９０は、ネジ１９１を介して板体１９２に取り付けられ、さらに、そのＬＥＤモジュール１９０を装着した板体１９２が、不図示のバックライトシャーシに取り付けられることで、バックライトユニットが完成する。
【特許文献１】実用新案登録第３１２８２４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、この種のバックライトユニットは、図２０および図２１（図２０の平面拡大図）に示すように、バックライトシャーシ１０３に、多数のＬＥＤモジュール１９０を搭載しなくてはならない（なお、このようなバックライトシャーシ１０３にＬＥＤモジュール１９０が搭載されたセットを電子部品セットと称する）。特に、ＬＥＤモジュール１９０が、特許文献１のバックライトユニット同様に、ネジ１９１で締結される場合、その工程は煩わしい。
【０００５】
例えば、図２１のａ−ａ’線矢視断面図である図２２に示すように、バックライトシャーシ（基板支持台）１０３の底面１０３ｂから突き出るボス１３１が基板１０２の開孔１２１に嵌り、そのボス１３１がネジ１９１で締結されるとすると、その工程は極めて煩わしい。さらには、図２１に示すように、ＬＥＤモジュール１９０同士を導通させるリード線１９２も必要な場合、工程は一層煩わしくなる。
【０００６】
本発明は、上記の状況を鑑みてなされたものである。そして、本発明の目的は、簡単に製造可能な電子部品セット等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
電子部品セットは、素子を実装した実装基板と、その実装基板に形成される第１開孔に嵌る支柱を台上から突起させている基板支持台と、を含む。そして、その電子部品セットでは、支柱には、実装基板に対して圧を加えることで、支柱方向での実装基板の移動を制止する制止片が含まれる。
【０００８】
このようになっていると、ネジ等の固定具なくして、基板支持台に実装基板を取り付けられる。そして、その取り付け動作は、ネジ等を使わない分、簡易である。そのため、このような電子部品セットの製造は、製造者にとって過度の負担をかけない。
【０００９】
また、制止片は、先端を先細らせる一方で後端を太らせたテーパ状になっており、後端が、実装基板に対して圧を加えると望ましい。
【００１０】
このようになっていると、制止片は、細い先端ではなく太い後端で、実装基板に圧を加えることになる。そのため、圧が実装基板上の比較的広面積に均一にかかりやすい。
【００１１】
また、制止片は、弾性部材で形成されており、その制止片の先端の外周は、第１開孔の内周よりも小さいと望ましい。
【００１２】
このようになっていると、制止片は先端から簡単に第１開孔に嵌る。その上、制止片自体が弾性を有するので、制止片の先端と後端との間部分（側端）は、第１開孔の内周面に接触して撓む。すると、制止片の側端、さらには後端が、第１開孔の内周面で押さえ付けられ、その第１開孔の内周に収まるように撓む。その結果、制止片は第１開孔を通過して、実装基板の実装面上に表出しやすい。
【００１３】
なお、制止片は、先端から支柱の支柱方向に延びる割れ目を含むと望ましい。このようになっていると、割れ目を境に分裂している制止片の部分同士が、第１開孔の内周面に接触して近づくように撓み、一層簡単に、その第１開孔の内周に収まる。
【００１４】
ところで、実装基板は、非実装面に導通部を含んでおり、隣り合う実装基板の導通部同士が、実装基板と基板支持台との間に介在する導通フィルムで、互いに導通すると望ましい。このようになっていると、例えばリード線が不要になるためである。
【００１５】
また、導通フィルムは、支柱に嵌る第２開孔を含むと望ましい。このようになっていると、導通フィルムは支柱を中心にして不動になるためである。
【００１６】
なお、実装基板に対する制止片の圧のかけ方の一例としては、制止片の後端が第１開孔を通じて実装基板の実装面上に突き出ることで、制止片の後端と基板支持台とが実装基板を挟むことが挙げられる。
【００１７】
このようになっていると、制止片の後端が実装基板の実装面に直接触れることで、実装基板に対して圧がかけられる。また、制止片の後端と実装基板の実装面との間に他部材が介在し、この他部材に制止片の後端が触れることで、実装基板に対して圧がかかることもあり得る。
【００１８】
なお、制止片の後端と実装面との間には、実装基板に対して圧を加える押圧部材が介在してもよい。このようになっていると、押圧部材が効率よく実装基板に対して圧を加えられる。
【００１９】
また、制止片の後端と実装基板の実装面との間に他部材が介在する場合、その他部材の一例としては、以下のような第１部材が挙げられる。この第１部材は、第３開孔を含んでおり、その第３開孔を実装基板の実装面に表出する支柱に嵌めつつ、隣り合う実装基板の実装面同士に架け渡る。さらに、この第１部材は、制止片の後端によって、実装基板に向けて押さえ付けられるとよい。
【００２０】
このようになっていると、制止片の後端からの圧が第１部材に分散するものの、この第１部材の面積で、広範囲に渡って実装基板に圧が加えられる。そのため、実装基板が基板支持台から動きにくい。また、第１部材が、実装基板を介して導電性フィルムを押さえていれば、この導電性フィルムは基板支持台と実測基板との間で強固に挟まれることになる。
【００２１】
なお、固定板の第３開孔は、小孔の上に大孔を積み重ねることで、開孔内部に段差を発生させている。そして、この段差内に制止片の後端が収まり、その制止片の後端が、段差に対して圧を加えるようになっていると望ましい。
【００２２】
このようになっていると、段差内に制止片の後端が収まるので、その後端を含む制止片の一部が第３開孔の大孔に埋まる。そのため、その埋まった分だけ、実装基板と基板支持台との電子部品セットとしての厚みは薄くなる。
【００２３】
特に、制止片の先端が、段差の深さ（深長）に隠れると、電子部品セットとしての厚みに、支柱の長さは影響しなくなる。
【００２４】
なお、制止片の後端と第１部材との間には、実装基板に対して圧を加える押圧部材が介在していてもよい。このようになっていると、押圧部材が第１部材を介して、効率よく実装基板に対して圧を加えられる。
【００２５】
ところで、押圧部材は、制止片に対して一体または別体になっていてもかまわない。
【００２６】
また、制止片の割れ目によって分けられた制止片の部分同士が、割れ目に向かって押さえ付ける治具により、互いに密着することで、制止片の後端の外周が、第１開孔の内周よりも小さくなると望ましい。
【００２７】
このようになっていると、制止片が実装基板の第１開孔から簡単に乖離し、基板支持台から容易に実装基板が取り外せる。
【００２８】
ところで、素子としては、コンデンサや、ＬＥＤ等の発光素子が一例として挙げられる。そして、素子が発光素子の場合、かかる電子部品セットを搭載し、白色光を生成するとともに、その白色光を液晶表示パネルに供給するバックライトユニットは、本発明といえる。また、このようなバックライトユニットを搭載する液晶表示装置も、本発明といえる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、ネジ等の固定具なくして、基板支持台に実装基板を取り付けられる。そのため、基板支持台と実装基板とを含む電子部品セットは、簡単に製造される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
［実施の形態１］
実施の一形態について、図に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、便宜上、ハッチング、部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。
【００３１】
図１０の分解斜視図は、液晶表示装置８９を示す。そして、この液晶表示装置８９は、液晶表示パネル７１と、バックライトユニット７７とを含む。
【００３２】
液晶表示パネル７１は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板７２と、このアクティブマトリックス基板７２に対向する対向基板７３とをシール材（不図示）で貼り合わせている。そして、両基板７２・７３の隙間に液晶（不図示）が注入される。
【００３３】
そして、この液晶表示パネル７１は非発光型の表示パネルなので、バックライトユニット７７からの光（バックライト光）を受光し、その光を画像光に変換して出射する。
【００３４】
光を発するバックライトユニット７７は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）１、基板２、バックライトシャーシ３、拡散シート６１、およびレンズシート６２を含む。
【００３５】
ＬＥＤ１は、光を発する素子（点状光源）である。そして、基板２には、かかるＬＥＤ１が実装される（ＬＥＤ１が実装されている場合、ＬＥＤ基板と称してもよい）。なお、ＬＥＤ１は電流供給を受けて駆動するので、基板２の裏面（非実装面）２ｒには、ＬＥＤ１に電流を供給するための配線（導通部）が取り付けられる（後述の図９等参照）。
【００３６】
また、ＬＥＤ１の発する光の色は、特に限定されるものではないが、白色光であることが多い。そして、このような白色光は、単数のＬＥＤ１から発光されてもよいし、複数個のＬＥＤ１から発する光（赤色光、緑色光、青色光）が混色することで生成されてもよい。
【００３７】
バックライトシャーシ（基板支持台）３は、複数のＬＥＤ基板（実装基板）２を搭載するための保持部材である。したがって、図１０に示すように、バックライトシャーシ３の底面（台）３ｂには、ＬＥＤ基板２が敷き詰められる。なお、バックライトシャーシ３に搭載されるＬＥＤ基板２の枚数は特に限定されるものではなく、単数であっても複数であってもかまわない。
【００３８】
拡散シート６１は、ＬＥＤ基板２を覆うように位置する。そして、この拡散シート６１は、ＬＥＤ１からの光を受光して、散乱（拡散）させる。つまり、この拡散シート６１に、ＬＥＤ１の光が入射すると、その光は散乱および拡散し、面内方向にいきわたる。
【００３９】
レンズシート６２は、例えばシート面内にレンズ形状を有し、光の放射特性を偏向させる（集光させる）シートであり、拡散シート６１を覆うように位置する。そして、このレンズシート６２に、拡散シート６１から進行してきた光が入射すると、その光は集光し、単位面積あたりの発光輝度を向上させる。
【００４０】
以上のようなバックライトユニット７７では、ＬＥＤ１からの光が、拡散シート６１に到達し、さらに、拡散されつつレンズシート６２を通過することで、発光輝度を高めたバックライト光になって出射する。そして、このバックライト光が、液晶表示パネル７１に到達し、液晶表示パネル７１は画像を表示させる。
【００４１】
ここで、ＬＥＤ基板２とバックライトシャーシ３とのセット（電子部品セット）について、図１〜図９を用いて説明する。図９はＬＥＤ基板２を搭載したバックライトシャーシ３の拡大斜視図であり、図２は図９の一部分を拡大した平面図である。そして、図１は図２のＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【００４２】
図１に示すように、バックライトシャーシ３は、底面３ｂから突き出るボス（支柱）３１を複数含む。そして、ＬＥＤ基板２は、ボス３１に嵌る第１開孔２１を複数含む。例えば、第１開孔２１は、ＬＥＤ基板２の四隅に形成される。
【００４３】
そして、ＬＥＤ基板２の第１開孔２１とバックライトシャーシ３のボス３１とが嵌り合うことで、そのＬＥＤ基板２は、バックライトシャーシ３の底面３ｂ上（底面３ｂの面内方向）にて不動になる。また、ボス３１の延び方向（支柱方向）でのＬＥＤ基板２の移動を防止すべく、ボス３１は、ＬＥＤ基板２の厚みよりも長い柱部分（柱片）３２を含み、さらに、その柱片３２の先端に、ＬＥＤ基板２の第１開孔２１の周縁に接する制止片３３を含む。
【００４４】
すなわち、ボス３１の柱片３２は、ＬＥＤ基板２の第１開孔２１を突き抜け、実装面２ｆ上に表出する。そして、制止片３３は、表出する柱片３２の先端に位置し、第１開孔２１周縁の実装面２ｆに接するように設計される（なお、制止片３３は、第１開孔２１を通じてＬＥＤ基板２の実装面２ｆ上に突き出るように設計される；詳細は後述）。
【００４５】
詳説すると、制止片３３は、先細った形状（テーパ状）、例えば図１に示すような傘状になっている。そして、この制止片３３の後端３３ｈ（傘状の裾部分）が、第１開孔２１周縁に触れるように設計される。特に、制止片３３の後端３３ｈは、ＬＥＤ基板２の実装面２ｆに比較的強固に密着するように設計される。
【００４６】
すると、制止片３３は、自身の後端３３ｈで、ＬＥＤ基板２に直接触れて圧を加えることになる（白色矢印参照）。このような圧は、制止片３３の先端３３ｔでＬＥＤ基板２に対して圧を加える場合に比べて、広面積で均一に加えられる。その上、ＬＥＤ基板２は、制止片３３（特に制止片３３の後端３３ｈ）とバックライトシャーシ３の底面３ｂとに挟み込まれる。その結果、ＬＥＤ基板２は、ボス３１の延び方向（支柱方向）にて不動になる。
【００４７】
なお、制止片３３は、樹脂等の弾性部材によって形成される。そして、制止片３３の先端３３ｔの外周は、第１開孔２１内周よりも小さい。そのため、制止片３３の先端３３ｔは、ＬＥＤ基板２の第１開孔２１に容易に収まる。
【００４８】
その上、制止片３３自体は弾性を有するので、制止片３３の側端３３ｓ（制止片３３の先端３３ｔと後端３３ｈとの間部分）は第１開孔２１の内周面に接触して撓む。
【００４９】
具体的には、ＬＥＤ基板２の第１開孔２１がボス３１の根元に向かって近づくほどに、制止片３３の側端３３ｓ（ひいては後端３３ｈ）が第１開孔２１の内周面で押さえ付けられ、その第１開孔２１の内周に収まるように撓む。その結果、制止片３３の後端３３ｈの外周が第１開孔２１の内周よりも大きいとしても、制止片３３は第１開孔２１を通過して、実装面２ｆ上に表出する。
【００５０】
以上のような制止片３３および柱片３２を含むボス３１であれば、ＬＥＤ基板２は、ネジ等の固定部材を用いることなく、バックライトシャーシ３に固定される。そして、この固定を行うユーザの負担は、ネジ等で固定する負担に比べて、明らかに軽い。したがって、このようなバックライトシャーシ３とＬＥＤ基板２とであれば、簡単にＬＥＤ基板２を搭載したバックライトシャーシ３が完成する（要は、製造が簡単になる）。
【００５１】
なお、ＬＥＤ基板２は、非実装面２ｆに導通用の配線（導通部；不図示）を含んでいる。そして、隣り合うＬＥＤ基板２の配線同士は、図１に示すように、ＬＥＤ基板２とバックライトシャーシ３（詳説すると、バックライトシャーシ３の底面３ｂ）との間に介在する導通フィルム(導通回路配線を含むフィルム)４に接触することで、互いに導通する。そのため、配線と導通フィルム４とは、確実に接触していなければならない。
【００５２】
すると、ＬＥＤ基板２がバックライトシャーシ３の底面３ｂに押さえ付けられ、配線を含む非実装面２ｆと導通フィルム４とが強固に接触すると望ましいことになる。そして、このような接触は、制止片３３を含むボス３１を備えるバックライトシャーシ３と、ＬＥＤ基板２とであれば、実現される。
【００５３】
また、以上のバックライトシャーシ３とＬＥＤ基板２との間に、導通フィルム４が介在する場合、その導通フィルム４は、ボス３１に嵌る第２開孔４１を含むとよい（なお、第２開孔４１は第１開孔２１とほぼ同じ内周を有する）。
【００５４】
このようになっていると、導通フィルム４の第２開孔４１とバックライトシャーシ３のボス３１とが嵌り合うことで、導通フィルム４がバックライトシャーシ３の底面３ｂ上にて（ボス３１を中心にして）不動になるためである。
【００５５】
また、図３（図１の拡大図）および図４（図３の斜視図）に示すように、曲折した板バネ（押圧部材）５の一端が制止片３３の側端３３ｓ（すなわち、制止片３３の先端３３ｔから後端３３ｈに至るまでの外周）の溝ＤＨに嵌まり、板バネ５の他端が制止片３３の後端３３ｈの面（後端面）３３ｈｆを覆っていてもよい。要は、制止片３３の後端３３ｈと実装面２ｆとの間に、ＬＥＤ基板２に対して圧を加える板バネ５が介在するとよい。
【００５６】
このようになっていると、制止片３３が、自身の後端３３ｈで、ＬＥＤ基板２に圧を加えようとすると同時に、板バネ５もＬＥＤ基板２に対して圧を加える。そのため、ＬＥＤ基板２は、制止片３３とバックライトシャーシ３の底面３ｂとによって、一層強固に挟み込まれる。
【００５７】
ところで、図５（図６のＢ−Ｂ’線矢視断面図）および図６に示すように、制止片３３は、先端３３ｔからボス３１の延び方向（支柱方向）に延びる割れ目ＣＥを含むとよい。このようになっていると、ボス３１がＬＥＤ基板２の第１開孔２１に嵌る場合に、割れ目ＣＥを境に離れて位置する制止片３３の一部同士（詳説すると、一部の先端３３ｔ・３３ｔ同士）が、第１開孔２１の内周面に押されて近づき合う。そのため、制止片３３が簡単に第１開孔２１の内周に収まるように撓む。
【００５８】
なお、割れ目ＣＥは、図６に示されるような、実装面２ｆと同じ面内方向にて、線状である必要はない（すなわち、箱状の割れ目ＣＥに限定されない）。例えば、図７に示すように、クロス状の割れ目ＣＥであってもよい（すなわち、箱状の割れ目ＣＥが交差していてもよい）。
【００５９】
もちろん、図８に示すように、割れ目ＣＥを含む制止片３３が、板バネ５を装着していてもよい。
【００６０】
［実施の形態２］
実施の形態２について説明する。なお、実施の形態１で用いた部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付記し、その説明を省略する。
【００６１】
実施の形態１では、ボス３１に含まれる制止片３３のみで、ＬＥＤ基板２が押さえ付けられていた。実施の形態２では、図１１〜図１６を用い、制止片３３に加えて固定板（第１部材）６が、ＬＥＤ基板２を押さえることを説明する。
【００６２】
図１１は、ＬＥＤ基板２を搭載したバックライトシャーシ３の拡大斜視図であり、図１２は図１１の一部分を拡大した平面図である。そして、図１３は図１２のＣ−Ｃ’線矢視断面図である。
【００６３】
これらの図に示すように、ＬＥＤ基板２上（実装面２ｆ上）に、固定板６が位置する。そして、その固定板６は、ボス３１に嵌る第３開孔６１を含む（なお、この第３開孔６１の位置は、ＬＥＤ基板２の第１開孔２１と同様、ボス３１の位置を合致するように設計される）。
【００６４】
また、固定板６は、ＬＥＤ基板２の第１開孔２１から突き出たボス３１（詳説すると、突き出た柱片３２）の長さ分の厚みを有し、かつ、隣り合うＬＥＤ基板２の実装面２ｆ同士に架け渡るだけの幅および奥行きを有する。
【００６５】
すると、固定板６が、第３開孔６１をボス３１に嵌めて、隣り合う実装基板２上に位置すると、ＬＥＤ基板２と制止片３３との間には、固定板６が介在する。そして、この固定板６は、制止片３３の後端３３ｈによって、ＬＥＤ基板２に向けて押さえ付けられる。
【００６６】
このような固定板６によるＬＥＤ基板２の押さえつけは、ボス３１周囲の実装面２ｆを均一に押さえ付ける。そのため、ＬＥＤ基板２はボス３１付近にて安定し、不動になりやすい。
【００６７】
また、ＬＥＤ基板２とバックライトシャーシ３との間に、第２開孔４１をボス３１に嵌めた導通フィルム４が介在していれば、この導通フィルム４は、固定板６によって押さえ付けられたＬＥＤ基板２（特に非実装面２ｆの配線）に、強固に密着する。そのため、ＬＥＤ基板２同士の導通性が確実に確保される。
【００６８】
なお、図１４に示すように、制止片３３の後端３３ｈと固定板６との間に、ＬＥＤ基板２に対して圧を加える板バネ５が介在してもよい。このようになっていると、固定板６が、一層ＬＥＤ基板２に押さえ付けられ、その結果、ＬＥＤ基板２は確実にバックライトシャーシ３の底面３ｂに対して不動になり、さらに、導通フィルム４も、ＬＥＤ基板２の配線に、強固に密着する（つまり、ＬＥＤ基板２同士の導通性が確実に確保される）。
【００６９】
また、図１５に示すように、制止片３３は、先端３３ｔからボス３１の延び方向に延びる割れ目ＣＥを含み、固定板６の第３開孔６１がＬＥＤ基板２の第１開孔２１に重なるとよい。
【００７０】
このようになっていると、ボス３１がＬＥＤ基板２の第１開孔２１に嵌った後に、さらに、固定板６の第３開孔６１に嵌る。そして、この嵌る過程にて、割れ目ＣＥを境に離れて位置する制止片３３の一部同士が、第１開孔２１および第３開孔６１の内周面に押されて近づき合う。そのため、制止片３３が簡単に第１開孔２１および第３開孔６１の内周に収まるように撓み、ボス３１に対して簡単にＬＥＤ基板２および固定板６が取り付けられる。
【００７１】
なお、割れ目ＣＥの形状は特に限定されるものではないし、図１６に示すように、割れ目ＣＥを含む制止片３３が、板バネ５を装着していてもよい。
【００７２】
［その他の実施の形態］
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００７３】
例えば、図１７に示すように、固定板６における第３開孔６１が、２つの孔（小孔６１ｓおよび大孔６１ｂ）を積み重ねて連結した形状であってもよい。詳説すると、第３開孔６１は、小孔６１ｓの上に大孔６１ｂを積み重ねることで、内部に段差ＤＧを発生させている。そして、この段差ＤＧ内に制止片３３の後端３３ｈが収まり、その後端３３ｈが段差ＤＧに対して圧を加える。
【００７４】
このようになっていると、制止片３３の後端３３ｈを含む一部が、第３開孔６１の大孔６１ｂに埋まる。そのため、その埋まった分だけ、ＬＥＤ基板２とバックライトシャーシ３とのセット（電子部品セット）としての厚みは薄くなる。特に、図１７に示すように、制止片３３の先端３３ｔが、段差ＤＧの深さ（深長）に隠れると、ＬＥＤ基板２とバックライトシャーシ３とのセットの厚みに、ボス３１の長さは影響しなくなる。
【００７５】
また、以上の説明での板バネ５は、制止片３３に別途取り付けられていた。しかし、これに限定されるものではない。すなわち、板バネ５は、制止片３３に対して一体になっていてもよい。また、板バネ５の材質は、金属であっても樹脂であってもよい。要は、板バネ５は、直接ＬＥＤ基板２を、または、固定板６を介してＬＥＤ基板２を、押さえつけられればよい。
【００７６】
ところで、バックライトシャーシ３に対してＬＥＤ基板２が取り付けられた後、バックライトシャーシ３からＬＥＤ基板２を取り外さなくてはならない場合もある。そこで、ＬＥＤ基板２とバックライトシャーシ３とのセットは、図１８に示される治具ＺＧによって、分離可能になっている。
【００７７】
詳説すると、治具ＺＧは、制止片３３の側端３３ｓを挟み込む挟持片ＺＧａを含む。そして、図１８に示されるように、この治具ＺＧは、挟持片ＺＧａで、割れ目ＣＥによって分けられた制止片３３の部分同士を、割れ目ＣＥに向かって押さえ付ける。
【００７８】
すると、制止片３３後端３３ｈが近づき合い、ＬＥＤ基板２の第１開孔２１（さらには、導通フィルム４の第２開孔４１および固定板６の第３開孔６１）に収まる。すなわち、制止片３３の後端３３ｈの外周が第１開孔２１〜第３開孔６１（なお、第１開孔２１と第３開孔６１との内周はほぼ同じである）よりも小さくなる。
【００７９】
このようになると、ＬＥＤ基板２の第１開孔２１、導通フィルム４の第２開孔４１、および固定板６の第３開孔６１は、簡単に制止片３３を含むボス３１から抜け出せる。そのため、ＬＥＤ基板２とバックライトシャーシ３とのセットの分解が簡単になる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】は、図２のＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【図２】は、図９の一部分を拡大した平面図である。
【図３】は、板バネを装着した制止片を示す拡大断面図である。
【図４】は、図３の斜視図である。
【図５】は、図６のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。
【図６】は、図２の別例を示す平面図である。
【図７】は、図２および図６の別例を示す平面図である。
【図８】は、板バネを装着した制止片を示す拡大断面図である。
【図９】は、ＬＥＤ基板を搭載したバックライトシャーシの拡大斜視図である。
【図１０】は、液晶表示装置の分解斜視図である。
【図１１】は、図９の別例であり、ＬＥＤ基板を搭載したバックライトシャーシの拡大斜視図である。
【図１２】は、図１１の一部分を拡大した平面図である。
【図１３】は、図１２のＣ−Ｃ’線矢視断面図である。
【図１４】は、図３の別例であり、板バネを装着した制止片を示す拡大断面図である。
【図１５】は、図５の別例であり、固定板を介在させたバックライトシャーシとＬＥＤ基板とを示す断面図である。
【図１６】は、図８の別例であり、固定板を介在させたバックライトシャーシとＬＥＤ基板とにあって、板バネを装着した制止片が示される拡大断面図である。
【図１７】は、図１６の別例を示す拡大断面図である。
【図１８】は、治具を示す断面図である。
【図１９】は、従来のバックライトユニットに搭載されるＬＥＤモジュールを示す斜視図である。
【図２０】は、従来の液晶表示装置に搭載されるバックライトシャーシおよびＬＥＤ基板を示す斜視図ある。
【図２１】は、図２０の一部分を拡大した平面図である。
【図２２】は、図２１のａ−ａ’線矢視断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１        ＬＥＤ（素子、発光素子）
２        基板、ＬＥＤ基板（実装基板）
２ｆ      実装面
２ｂ      非実装面
２１      第１開孔
３        バックライトシャーシ（基板支持台）
３ｂ      バックライトシャーシの底面
３１      ボス
３２      柱片
３３      制止片
３３ｔ    制止片の先端
３３ｈ    制止片の後端
３３ｈｆ  制止片の後端面
３３ｓ    制止片の側端
ＣＥ      割れ目
４        導通フィルム
４１      第２開孔
５        板バネ（押圧部材）
６        固定板（第１部材）
６１      第３開孔
６１ｂ    第３開孔に含まれる大孔
６１ｓ    第３開孔に含まれる小孔
ＤＧ      段差
７１      液晶表示パネル
７７      バックライトユニット
８９      液晶表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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