(57)【要約】【課題】折り曲げ部の折り曲げ加工が容易であり、フレキシブルプリント配線板が使用される電子機器に対応した任意の形状に容易に変形させて使用することができるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、基材２と、導体により形成された配線５ｂを有する入力配線部を備えている。また、入力配線部には、折り曲げ部が設けられている。そして、基材２の、折り曲げ部の折り曲げ位置４５の部分に、０．６ｍｍ以下の径Ｒを有する孔部３０が形成されている。【選択図】図３
2009141129.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の表面上に設けられた導体と、
前記導体により形成された配線を有する配線部と、
前記配線部に設けられた折り曲げ部と
を備えるフレキシブルプリント配線板において、
前記基材の、前記折り曲げ部の折り曲げ位置の部分に、０．６ｍｍ以下の径を有する孔部が形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記孔部が複数個形成されるとともに、隣接する前記孔部の外周間の間隔が０．６ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記孔部が、ドリリング、レーザー照射、およびＮＣパンチングからなる群より選ばれる少なくとも１種の方法により形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記配線のピッチが、０．９ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記導体の表面上に絶縁層が設けられるとともに、前記絶縁層の、前記折り曲げ部の折り曲げ位置の部分に、０．６ｍｍ以下の径を有する他の孔部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
前記他の孔部が複数個形成されるとともに、隣接する前記他の孔部の外周間の間隔が０．６ｍｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
前記他の孔部が、ドリリング、レーザー照射、およびＮＣパンチングからなる群より選ばれる少なくとも１種の方法により形成されていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
前記折り曲げ部に設けられた絶縁層が、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、およびエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を主成分とするカバーコートであることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項９】
基材と、
前記基材の表面上に設けられた導体と、
前記導体により形成された配線を有する配線部と、
前記配線部に設けられた折り曲げ部と
を備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記基材の、前記折り曲げ部の折り曲げ位置の部分に、ドリリング、レーザー照射、およびＮＣパンチングからなる群より選ばれる少なくとも１種の方法により、０．６ｍｍ以下の径を有する孔部を形成する工程と、
前記導体に前記配線を形成して、前記配線部に前記配線を設ける工程と
を少なくとも備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の部品として用いられるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・軽量化の要請から、電子機器分野においては、様々な電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板が使用されている。例えば、液晶パネルやプラズマディスプレイパネル等の電子機器においては、ベースとなる基材の表面に導体を設けるとともに、導体により形成された導体回路パターンを有する回路部と、導体により形成された配線パターンを有する配線部とを備えるフレキシブルプリント配線板が使用されている。
【０００３】
次に、従来のフレキシブルプリント配線板の一例を、図面を参照して説明する。図９、図１０に示すように、フレキシブルプリント配線板６０は、絶縁性の基材５０と、基材５０の表面上に設けられ、所定の導体回路パターン４９を有するとともに、電子部品が搭載される回路部（または、電子部品搭載部）５１が形成された導体５２と、当該導体５２の表面に設けられ、導体５２上に積層された接着剤層７１と、その上に積層された樹脂フィルム７２により構成された絶縁層であるカバーレイフィルム５３と、導体５２により形成され、回路部５１から引き出された配線５４を有する入力配線部５５、および出力配線部５６を備えている。また、このフレキシブルプリント配線板６０においては、図９、図１０に示すように、入力配線部５５に、配線５４に接続された入力端子部５８が設けられるとともに、出力配線部５６に、配線５４に接続された出力端子部５７が設けられている。そして、このフレキシブルプリント配線板６０を液晶パネル等の電子機器に使用する場合は、一般に、異方導電性フィルムや半田付けにより、配線５４の先端に形成された端子部（例えば、出力端子部５７）を被接続部材である電子機器の導体パターンに接続する構成となっている。
【０００４】
また、一般に、フレキシブルプリント配線板が使用される電子機器において、フレキシブルプリント配線板を折り曲げて使用するための折り曲げ部が設けられたものが提案されている。より具体的には、図９に示すように、入力配線部５５には折り曲げ部８０が設けられており、入力端子部５８を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、当該折り曲げ部８０を折り曲げることにより、入力端子部５８と電子機器の導体パターンとの位置合わせを行い、入力端子部５８を電子機器の導体パターンと電気的に接続する構成となっている。また、同様に、図９に示すように、出力配線部５６には折り曲げ部８１が設けられており、出力端子部５７を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、当該折り曲げ部８１を折り曲げることにより、出力端子部５７と電子機器の導体パターンとの位置合わせを行い、出力端子部５７を電子機器の導体パターンと電気的に接続する構成となっている。
【０００５】
また、金型によるプレス打ち抜き加工を施すことにより、折り曲げ部８０，８１の折り曲げ位置９０，９１に孔部を形成して、折り曲げ位置９０，９１に、折り曲げ加工を行う際の指標を設ける方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２４５４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記従来の金型によるプレス打ち抜き加工による方法では、金型の構造が複雑であり、例えば、金型に設けられた複数のポンチ（抜刃）間の間隔や、ポンチの径に制約があるため、折り曲げ位置９０，９１において、径の大きな孔部（０．６ｍｍより大きな径を有する孔部）しか形成することができない場合があり、また、金型の構造上、孔部を形成する位置に制約があるため、配線５４のパターン形状によっては、配線５４に隣接して孔部を形成することができない場合があった。
【０００７】
従って、折り曲げ部８０，８１において、折り曲げ位置９０，９１に孔部を形成することができない場合があるため、折り曲げ部８０，８１を折り曲げる際に、折り曲げ部８０，８１の折り曲げ位置９０，９１に応力を集中させることができず、折り曲げ部８０，８１の折り曲げ加工が困難になるとともに、折り曲げ部８０，８１の戻り（スプリングバック）が大きくなってしまう。その結果、折り曲げ部８０，８１の折り曲げ加工が困難になるため、入力端子部５７および出力端子部５８を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、入力端子部５７および出力端子部５８と電子機器の導体パターンとの位置合わせが困難になり、入力端子部５７および出力端子部５８を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際の、作業性が低下するという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、フレキシブルプリント配線板が使用される電子機器に対応した任意の形状に容易に変形させて使用することができるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、基材と、基材の表面上に設けられた導体と、導体により形成された配線を有する配線部と、配線部に設けられた折り曲げ部とを備えるフレキシブルプリント配線板において、基材の、折り曲げ部の折り曲げ位置の部分に、０．６ｍｍ以下の径を有する孔部が形成されていることを特徴とする。なお、ここで言う「径」とは、孔部の直径のことを言う。
【００１０】
同構成によれば、上記従来のフレキシブルプリント配線板の場合とは異なり、折り曲げ位置において、径の小さな孔部を形成することができる。従って、配線のパターン形状に依存することなく、折り曲げ位置において、当該配線に隣接して確実に孔部を形成することが可能になる。そうすると、折り曲げ部を折り曲げる際に、折り曲げ部の折り曲げ位置に応力を集中させることができるとともに、折り曲げ部を折り曲げる際の反発力が軽減され、戻り（スプリングバック）を小さくすることができるため、折り曲げ部の折り曲げ加工が容易になる。その結果、例えば、配線部に、電子機器の導体パターンに接続される端子部を設けるとともに、折り曲げ部により、端子部と電子機器の導体パターンとの位置合わせを行い、端子部を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、端子部と電子機器の導体パターンとの位置合わせが容易になり、端子部を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際の、作業性を向上させることが可能になる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板であって、孔部が複数個形成されるとともに、隣接する孔部の外周間の間隔が０．６ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１２】
同構成によれば、折り曲げ部を折り曲げる際に、折り曲げ部の折り曲げ位置に応力を効果的に集中させることができるとともに、折り曲げ部を折り曲げる際の反発力が更に軽減され、戻り（スプリングバック）を効果的に小さくすることができるため、折り曲げ部の折り曲げ加工が一層容易になる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板であって、孔部が、ドリリング、レーザー照射、およびＮＣパンチングからなる群より選ばれる少なくとも１種の方法により形成されていることを特徴とする。同構成によれば、折り曲げ位置において、径の小さな孔部を容易に形成することが可能になる。また、径の小さな孔部を位置精度良く形成することができるため、配線に隣接して孔部を容易に形成することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板であって、配線のピッチが、０．９ｍｍ以下であることを特徴とする。
同構成によれば、狭いピッチにより配線が形成されたフレキシブルプリント配線板においても、折り曲げ部を折り曲げる際の反発力が軽減され、戻り（スプリングバック）を小さくすることができ、折り曲げ部の折り曲げ加工が容易になる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板であって、導体の表面上に絶縁層が設けられるとともに、絶縁層の、折り曲げ部の折り曲げ位置の部分に、０．６ｍｍ以下の径を有する他の孔部が形成されていることを特徴とする。なお、ここで言う「径」とは、他の孔部の直径のことを言う。
【００１６】
同構成によれば、折り曲げ部を折り曲げる際に、折り曲げ部の折り曲げ位置に応力を一層効果的に集中させることができるとともに、折り曲げ部を折り曲げる際の反発力が更に軽減され、戻り（スプリングバック）を一層効果的に小さくすることができるため、折り曲げ部の折り曲げ加工が一層容易になる。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板であって、他の孔部が複数個形成されるとともに、隣接する他の孔部の外周間の間隔が０．６ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１８】
同構成によれば、折り曲げ部を折り曲げる際に、折り曲げ部の折り曲げ位置に応力をより一層効果的に集中させることができるとともに、折り曲げ部を折り曲げる際の反発力が更に軽減され、戻り（スプリングバック）をより一層効果的に小さくすることができるため、折り曲げ部の折り曲げ加工がより一層容易になる。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、請求項５または請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板であって、他の孔部が、ドリリング、レーザー照射、およびＮＣパンチングからなる群より選ばれる少なくとも１種の方法により形成されていることを特徴とする。同構成によれば、折り曲げ位置において、径の小さな他の孔部を容易に形成することが可能になる。また、径の小さな他の孔部を位置精度良く形成することができるため、配線に隣接して他の孔部を容易に形成することができる。
【００２０】
請求項８に記載の発明は、請求項５乃至請求項７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板であって、折り曲げ部に設けられた絶縁層が、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、およびエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を主成分とするカバーコートであることを特徴とする。
【００２１】
同構成によれば、折り曲げ部に設ける絶縁層として、剛性の大きなカバーレイフィルムを設ける場合に比し、折り曲げ部の戻り（スプリングバック）を小さくすることができる。その結果、折り曲げ部の折り曲げ加工がより一層容易になる。
【００２２】
請求項９に記載の発明は、基材と、基材の表面上に設けられた導体と、導体により形成された配線を有する配線部と、配線部に設けられた折り曲げ部とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法において、基材の、前記折り曲げ部の折り曲げ位置の部分に、ドリリング、レーザー照射、およびＮＣパンチングからなる群より選ばれる少なくとも１種の方法により、０．６ｍｍ以下の径を有する孔部を形成する工程と、導体に前記配線を形成して、前記配線部に前記配線を設ける工程とを少なくとも備えることを特徴とする。
【００２３】
同構成によれば、上記従来の金型によるプレス打ち抜き加工による方法とは異なり、折り曲げ位置において、径の小さな孔部を形成することができる。従って、配線のパターン形状に依存することなく、折り曲げ位置において、配線に隣接して確実に孔部を形成することが可能になる。そうすると、折り曲げ部を折り曲げる際に、折り曲げ部の折り曲げ位置に応力を集中させることができるとともに、折り曲げ部を折り曲げる際の反発力が軽減され、戻り（スプリングバック）を小さくすることができるため、折り曲げ部の折り曲げ加工が容易になる。その結果、例えば、配線部に、電子機器の導体パターンに接続される端子部を設けるとともに、折り曲げ部により、端子部と電子機器の導体パターンとの位置合わせを行い、端子部を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、端子部と電子機器の導体パターンとの位置合わせが容易になり、端子部を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際の、作業性を向上させることが可能になるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。また、ドリリング、レーザー照射、およびＮＣパンチングからなる群より選ばれる少なくとも１種の方法により孔部を形成するため、折り曲げ位置において、径の小さな孔部を容易に形成することが可能になる。さらに、径の小さな孔部を位置精度良く形成することができるため、配線に隣接して孔部を容易に形成することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、折り曲げ部の折り曲げ加工が容易であり、フレキシブルプリント配線板が使用される電子機器に対応した任意の形状に容易に変形させて使用することができるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。なお、本実施形態においては液晶パネルやプラズマディスプレイパネル等の電子機器に使用されるフレキシブルプリント配線板を例に挙げて説明する。
【００２６】
このフレキシブルプリント配線板１は、図１、図２に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁性の基材２の片面に導体５を設けた、いわゆる片面板であって、当該導体５を覆うように、その片面に絶縁層７を設けたものである。
【００２７】
また、フレキシブルプリント配線板１には、図１に示すように、導体５により形成され、例えば、チップコンデンサー、チップ抵抗、コネクター等の電子部品が電気的に接続される導体回路パターン５ａを有する回路部２０が設けられている。また、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、導体５により形成され、回路部２０から引き出された配線５ｂを有する入力配線部２１と出力配線部２２を備えている。なお、配線５ｂは、所定の配線パターンにより形成されており、当該配線のピッチＺが０．９ｍｍ以下となるように形成されている。また、図１に示すように、出力配線部２２には、位置決め用のピン穴であるアライメントマーク１７が設けられている。
【００２８】
また、入力配線部２１には、配線５ｂに接続された入力端子部１５が設けられるとともに、出力配線部２２には、配線５ｂに接続された出力端子部１６が設けられている。そして、この入力端子部１５と出力端子部１６を液晶パネル等の被接続部材である電子機器の導体パターン（不図示）と電気的に接続すべく、絶縁層７を形成せずに入力端子部１５と出力端子部１６を外部に露出させた構成となっている。
【００２９】
また、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１の入力配線部２１には折り曲げ部４０が設けられており、入力端子部１５を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、当該折り曲げ部４０を折り曲げ位置４５で折り曲げることにより、入力端子部１５と電子機器の導体パターンとの位置合わせを行い、入力端子部１５を電子機器の導体パターンと電気的に接続する構成となっている。
【００３０】
また、同様に、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１の出力配線部２２には折り曲げ部４１が設けられており、出力端子部１６を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、当該折り曲げ部４１を折り曲げ位置４６で折り曲げることにより、出力端子部１６と電子機器の導体パターンとの位置合わせを行い、出力端子部１６を電子機器の導体パターンと電気的に接続する構成となっている。
【００３１】
また、図２に示すように、接続信頼性を高めるために、入力端子部１５と出力端子部１６の表面をめっき層１１により被覆する構成としている。このめっき層１１は、環境への配慮から、鉛を含有しないめっき層を使用することが好ましく、また、入力端子部１５、出力端子部１６と電子機器の導体パターン間の接続信頼性の低下を防止するとの観点から、鉛を含有しないめっき層１１として、金めっき層を使用することができる。
【００３２】
導体５の表面へのめっき処理は、無電解めっき法、または電解めっき法により行われ、金めっき層を設ける際には、露出した導体５の表面に対して、まず、拡散防止層としてのニッケルめっき層を形成した後、当該ニッケルめっき層の表面上に金めっき層を形成する方法が採用される。また、このフレキシブルプリント配線板１を液晶パネル等の電子機器に使用する場合は、異方導電性フィルムや半田付けにより、配線５ｂの先端に形成された入力端子部１５、出力端子部１６を、電子機器の導体パターン部に接続する構成となっている。
【００３３】
基材２を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム等の、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性や機械的強度をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルム、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、およびポリエチレンナフタレ−ト等が好適に使用される。なお、基材２の厚みとしては、１０μｍ〜１５０μｍが好ましい。厚みが１０μｍ未満の場合は、十分な機械的強度が得られない場合があり、また、１５０μｍよりも大きい場合は、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性が低下する場合があるからである。
【００３４】
また、所定の導体回路パターン５ａ、配線５ｂを有する導体５を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。また、この金属箔を、常法によりエッチングして、加工することにより、導体回路パターン５ａ、および配線５ｂを有する導体５が形成されている。
【００３５】
また、絶縁層７としては、カバーレイフィルムを使用する構成としており、当該カバーレイフィルムは、図２に示すように、導体５を覆うべく、導体５の表面上に積層された接着剤層９と、当該接着剤層９の表面上に積層された樹脂フィルム１０により構成されている。樹脂フィルム１０としては、上述の基材２を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。なお、上述の基材２の場合と同様の理由により、樹脂フィルム１０としては、１０μｍ〜１５０μｍの厚みを有するものを使用することが好ましい。また、接着剤層９を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。さらに、これらの接着剤樹脂中にセラミック系フィラーやゴム系フィラーを分散させて使用することもできる。このカバーレイフィルムは、ラミネート処理により、導体５の表面上に設けられる。
【００３６】
ここで、本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、基材２の、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ位置４５，４６の部分に、所定の径を有する孔部が形成されている点に特徴がある。以下、図面を参照して、本特徴について説明する。
【００３７】
図３は、図１のＢ−Ｂ断面図であり、図４は、図１のＣ−Ｃ断面図である。図３に示すように、折り曲げ位置４５においては、基材２の、折り曲げ位置４５の部分に、０．６ｍｍ以下の径Ｒを有する孔部３０が少なくとも１つ以上（本実施形態においては７個）形成されている。そして、本実施形態のごとく、複数個の孔部３０が形成される場合は、孔部３０の間隔Ｄ（即ち、隣接する孔部３０の外周３０ａ間の間隔）が０．６ｍｍ以下となるように設定されている。即ち、基材２の、折り曲げ位置４５の部分に、０．６ｍｍ以下の径Ｒを有する孔部３０が少なくとも１つ以上形成されるとともに、孔部３０が複数個形成される場合は、当該孔部３０のピッチＰ（＝孔部３０の径Ｒ＋孔部３０の間隔Ｄ）が１．２ｍｍ以下で形成されている点に特徴がある。
【００３８】
また、同様に、折り曲げ位置４６においても、図４に示すように、基材２の、折り曲げ位置４６の部分に、０．６ｍｍ以下の径Ｒを有する孔部３０が少なくとも１つ以上（本実施形態においては１２個）形成されている。そして、本実施形態のごとく、複数個の孔部３０が形成される場合は、孔部３０の間隔Ｄが０．６ｍｍ以下で形成されている。即ち、基材２の、折り曲げ位置４６の部分に、０．６ｍｍ以下の径Ｒを有する孔部３０が少なくとも１つ以上形成されるとともに、孔部３０が複数個形成される場合は、当該孔部３０のピッチＰ（＝孔部３０の径Ｒ＋孔部３０の間隔Ｄ）が１．２ｍｍ以下で形成されている点に特徴がある。
【００３９】
なお、孔部３０の径Ｒを０．６ｍｍ以下としたのは、径Ｒを０．６ｍｍ以上とすると、上記従来技術の場合と同様に、配線５ｂのパターン形状によっては、折り曲げ位置４５，４６において、当該配線５ｂに隣接して確実に孔部３０を形成することができない場合があるためである。また、複数個の孔部３０を形成する場合に、孔部３０の間隔Ｄを０．６ｍｍ以下としたのは、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ位置４５，４６の部分に形成することができる孔部３０の数を増加することができるため、折り曲げ部４０，４１を折り曲げる際に、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ位置４５,４６に応力を効果的に集中させることができるからである。
【００４０】
このような構成により、上記従来の金型によるプレス打ち抜き加工を施すフレキシブルプリント配線板６０とは異なり、折り曲げ位置４５，４６において、径の小さな孔部３０を形成することができる。従って、配線５ｂのパターン形状に依存することなく、折り曲げ位置４５，４６において、当該配線５ｂに隣接して確実に孔部３０を形成することが可能になる。
【００４１】
従って、折り曲げ部４０，４１を折り曲げる際に、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ位置４５，４６に応力を集中させることができるとともに、折り曲げ部４０，４１を折り曲げる際の反発力が軽減され、戻り（スプリングバック）を小さくすることができるため、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ加工が容易になる。その結果、入力端子部１５および出力端子部１６を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、入力端子部１５および出力端子部１６と電子機器の導体パターンとの位置合わせが容易になり、入力端子部１５および出力端子部１６を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際の、作業性を向上させることが可能になる。
【００４２】
特に、孔部３０を複数個形成するとともに、隣接する孔部３０の外周３０ａ間の間隔Ｄを０．６ｍｍ以下に設定することにより、折り曲げ部４０，４１を折り曲げる際に、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ位置４５,４６に応力を効果的に集中させることができるとともに、折り曲げ部４０，４１を折り曲げる際の反発力が更に軽減され、戻り（スプリングバック）を効果的に小さくすることが可能になる。
【００４３】
なお、孔部３０としては、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ加工を容易にすることができるものであれば、どのような形状を有するものでも良く、例えば、図５に示す断面略円形状を有するもののほか、図６、図７に示す断面略楕円形状や断面略矩形状を有するものを形成することができる。
【００４４】
また、ここで言う「径Ｒ」とは、孔部３０の直径のことを言う。より具体的には、図５に示すように、断面略円形状を有する孔部３０の場合は、径Ｒは、その直径のことを言い、また、図６、図７に示すように、断面略楕円形状、または断面略矩形状を有する孔部３０の場合は、径Ｒは、その長径のことを言う。
【００４５】
次に、フレキシブルプリント配線板１の製造方法の一例を説明する。フレキシブルプリント配線板１の製造工程としては、まず、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材２の表面上に、銅箔などの金属箔からなる導体５を積層した積層体を作製する。より具体的には、例えば、導体５のもとになる金属箔の片面に、基材２のもとになるホットメルトタイプの樹脂フィルムを、高温高圧下でラミネートして貼り合わせる方法（ラミネーション法）、あるいは樹脂の前駆体（モノマー、オリゴマー、プレポリマーなど）を含む塗布液を塗布して、乾燥、固化させた後、必要に応じて硬化反応させて基材２を形成する方法（キャスティング法）や、基材２の片面に、例えば、無電解めっき、真空蒸着、スパッタリングなどを利用して導電層を形成し、次いで、電解めっきを行うことにより導体５を形成するめっき法などを使用して、基材２の表面上に導体５を積層した積層体を作製する。
【００４６】
次いで、基材２の、折り曲げ位置４５，４６の部分に、０．６ｍｍ以下の径Ｒを有する孔部３０を少なくとも１つ以上形成する。また、複数個の孔部３０を形成する場合は、孔部３０の間隔Ｄが０．６ｍｍ以下となるように形成する。なお、本実施形態においては、孔部３０の形成は、ドリリング、レーザー照射、およびＮＣ（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）パンチングからなる群より選ばれる少なくとも１種の方法により形成する構成としている。このような方法を使用することにより、折り曲げ位置４５，４６において、径の小さな孔部３０を容易に形成することが可能になる。また、径の小さな孔部３０を位置精度良く形成することができるため、配線５ｂに隣接して孔部３０を容易に形成することができる。次いで、基材２の片面に積層された、銅箔などの金属箔を、常法によりエッチングして、導体回路パターン５ａ、配線５ｂを有する導体５を形成して、導体回路パターン５ａを回路部２０に設けるとともに、配線５ｂを入力配線部２１および出力配線部２２に設ける。
【００４７】
次いで、この導体回路パターン５ａ、および配線５ｂ上に、入力端子部１５、出力端子部１６に相当する部分を除いて、接着剤層９付きの樹脂フィルム１０をラミネート処理して、絶縁層７であるカバーレイフィルムを貼り合わせることにより、導体５の表面上にカバーレイフィルムを積層する。
【００４８】
そして、出力配線部２２において、例えば、所定の配線パターンや導体回路パターンの追加、パンチング、ドリリング、レーザー照射、および金型加工等によりアライメントマーク１７を形成することにより、フレキシブルプリント配線板１が製造されることになる。なお、ＣＣＤカメラ等において、アライメントマーク１７を認識する際の、認識性の向上の観点から、アライメントマーク１７の直径は、０．１〜１．０ｍｍとすることが好ましい。
【００４９】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、基材２の、折り曲げ位置４５，４６の部分に、０．６ｍｍ以下の径Ｒを有する孔部３０を形成する構成としている。従って、折り曲げ位置４５，４６において、配線５ｂに隣接して確実に孔部３０を形成することが可能になるため、折り曲げ部４０，４１を折り曲げる際に、戻り（スプリングバック）を小さくすることができ、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ加工が容易になる。その結果、入力端子部１５および出力端子部１６を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、入力端子部１５および出力端子部１６と電子機器の導体パターンとの位置合わせが容易になり、入力端子部１５および出力端子部１６を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際の、作業性を向上させることが可能になる。
【００５０】
（２）また、孔部３０を複数個形成するとともに、隣接する孔部３０の外周３０ａ間の間隔Ｄを０．６ｍｍ以下に設定する構成としている。従って、折り曲げ部４０，４１を折り曲げる際に、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ位置４５,４６に応力を効果的に集中させることができるとともに、折り曲げ部４０，４１を折り曲げる際の反発力が更に軽減され、戻り（スプリングバック）を効果的に小さくすることができるため、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ加工が一層容易になる。
【００５１】
（３）また、孔部３０を、ドリリング、レーザー照射、およびＮＣパンチングからなる群より選ばれる少なくとも１種の方法により形成する構成としている。従って、折り曲げ位置４５，４６において、径の小さな孔部３０を容易に形成することが可能になる。また、径の小さな孔部３０を位置精度良く形成することができるため、配線５ｂに隣接して孔部３０を容易に形成することができる。
【００５２】
（４）また、狭いピッチ（０．９ｍｍ以下のピッチ）Ｚにより配線５ｂが形成されたフレキシブルプリント配線板１においても、折り曲げ位置４５，４６において、配線５ｂに隣接して確実に孔部３０を形成することが可能になるため、折り曲げ部４０，４１を折り曲げる際の反発力を軽減して、戻り（スプリングバック）を小さくすることができ、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ加工を容易にすることができる。
【００５３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００５４】
・上記実施形態においては、基材２の、折り曲げ位置４５，４６の部分に、孔部３０を形成する構成としたが、本発明においては、少なくとも基材２に孔部３０が形成されていれば良く、例えば、導体５の表面上に設けられた絶縁層７であるカバーレイフィルムにも、上述の孔部３０と同様の他の孔部３１を形成する構成としても良い。より具体的には、例えば、折り曲げ位置４５においては、図８に示すように、カバーレイフィルムを構成する接着剤層９および樹脂フィルム１０の、折り曲げ位置４５の部分に、０．６ｍｍ以下の径ｒを有する他の孔部３１を、少なくとも１つ以上（本実施形態においては７個）形成する。そして、複数個の他の孔部３１を形成する場合は、上述の孔部３０の場合と同様に、他の孔部３１の間隔ｄ（即ち、隣接する他の孔部３１の外周３１ａ間の間隔）が０．６ｍｍ以下となるように設定する。即ち、基材２の、折り曲げ位置４５の部分に、０．６ｍｍ以下の径ｒを有する他の孔部３１が少なくとも１つ以上形成されるとともに、他の孔部３１が複数個形成される場合は、当該他の孔部３１のピッチｐ（＝他の孔部３１の径ｒ＋孔部３０の間隔ｄ）が１．２ｍｍ以下で形成する構成とする。なお、折り曲げ位置４６においても、図８に示す折り曲げ位置４５と同様に、他の孔部３１を形成することができる。また、図８に示すように、基材２に形成された孔部３０と、絶縁層７に形成された他の孔部３１が連設するように、他の孔部３１を形成する構成としても良い。
【００５５】
また、孔部３０の場合と同様に、他の孔部３１としては、断面略円形状を有するもののほか、断面略楕円形状や断面略矩形状を有するものを形成することができる。また、ここで言う「径ｒ」とは、他の孔部３１の直径のことを言い、孔部３０の場合と同様に、断面略円形状を有する他の孔部３１の場合は、径ｒは、その直径のことを言い、また、断面略楕円形状、または断面略矩形状を有する他の孔部３１の場合は、径ｒは、その長径のことを言う。
【００５６】
このような構成により、折り曲げ部４０，４１を折り曲げる際に、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ位置４５，４６に応力を一層集中させることができるとともに、折り曲げ部４０，４１を折り曲げる際の反発力が更に軽減され、戻り（スプリングバック）を一層小さくすることができるため、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ加工が一層容易になる。
【００５７】
特に、他の孔部３１を複数個形成するとともに、隣接する他の孔部３１の外周３１ａ間の間隔ｄを０．６ｍｍ以下に設定することにより、折り曲げ部４０，４１を折り曲げる際に、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ位置４５,４６に応力をより一層効果的に集中させることができるとともに、折り曲げ部４０，４１を折り曲げる際の反発力が更に軽減され、戻り（スプリングバック）をより一層効果的に小さくすることが可能になる。
【００５８】
また、絶縁層７に、上述の他の孔部３１を形成する場合も、上述のドリリング、レーザー照射、およびＮＣパンチングからなる群より選ばれる少なくとも１種の方法を使用することにより、折り曲げ位置４５，４６において、径の小さな他の孔部３１を容易に形成することが可能になる。また、径の小さな他の孔部３１を位置精度良く形成することができるため、配線５ｂに隣接して他の孔部３１を容易に形成することができる。
【００５９】
・また、上記実施形態においては、絶縁層７として、接着剤層９および樹脂フィルム１０からなるカバーレイフィルムを使用する構成としたが、当該カバーレイフィルムの代わりに、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、およびエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を主成分とするカバーコートを使用する構成としても良い。なお、この場合、少なくとも折り曲げ部４０，４１に設けられた絶縁層を、例えば、ポリイミド樹脂を主成分とするカバーコートにより形成する構成とすれば良く、折り曲げ部４０，４１以外の部分に上述のカバーレイフィルムを設ける構成としても良い。このような構成により、折り曲げ部４０，４１に剛性の大きなカバーレイフィルムを設ける場合に比し、折り曲げ部４０，４１の戻り（スプリングバック）を小さくすることができる。その結果、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ加工がより一層容易になる。
【００６０】
なお、折り曲げ部４０，４１における折り曲げ性を向上させ、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ加工をより一層容易にするとの観点から、カバーコートの厚みとしては、５μｍ〜３５μｍが好ましい。
【００６１】
また、折り曲げ部４０，４１にカバーコートを形成する際には、基材２の片面に積層された、銅箔などの金属箔を、常法によりエッチングして、導体回路パターン５ａ、配線５ｂを有する導体５を形成した後、当該導体５の表面上に、ポリイミド系の感光性カバーコートインクをスクリーン印刷等により塗布して乾燥させ、さらに露光現像することにより、導体５の表面上であって、折り曲げ部４０，４１に、ポリイミド樹脂からなるカバーコートを形成する。
【００６２】
また、絶縁層７であるカバーコートに、上述の他の孔部３１を形成する場合も、上述のドリリング、レーザー照射、およびＮＣパンチングからなる群より選ばれる少なくとも１種の方法により、カバーコートの、折り曲げ位置４５，４６の部分に、０．６ｍｍ以下の径を有する他の孔部３１を形成することができる。
【００６３】
・また、上記実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１として、絶縁性の基材２の片面に導体５を設けた、いわゆる片面板を例に挙げて説明したが、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁性の基材の両面の各々に、２層の導体を設け、当該導体を覆うように、その両面に２層の絶縁層を設けた、いわゆる両面板において、本発明を適用する構成としても良い。
【００６４】
・また、基材２の片面に、接着剤層（不図示）を介して、導体５を設ける構成としても良い。この接着剤層を構成する接着剤としては、上述の接着剤層９を構成する接着剤と同様のものを使用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明の活用例としては、電子機器の部品として用いられるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図１のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】孔部の形状を説明するための図である。
【図６】孔部の形状を説明するための図である。
【図７】孔部の形状を説明するための図である。
【図８】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の変形例を説明するための断面図である。
【図９】従来のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図である。
【図１０】図９のＤ−Ｄ断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１…フレキシブルプリント配線板、２…基材、５…導体、５ａ…導体回路パターン、５ｂ…配線、７…絶縁層、９…接着剤層、１０…樹脂フィルム、１５…入力端子部、１６…出力端子部、２０…回路部、２１…入力配線部、２２…出力配線部、３０…孔部、３０ａ…孔部の外周、３１…他の孔部、３１ａ…他の孔部の外周、４０…折り曲げ部、４１…折り曲げ部、４２…カバーレイフィルム、４３…カバーコート、４５…折り曲げ位置、４６…折り曲げ位置、Ｄ…孔部の間隔、ｄ…他の孔部の間隔、Ｒ…孔部の径、ｒ…他の孔部の径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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