(57)【要約】【課題】配線パターンの厚さ方向の形状に関する情報を含む画像に基づくベリファイを可能にするパターン検査装置の提供。【解決手段】（Ａ）及び（Ｂ）は反射光２次元画像及び透過光２次元画像を夫々示し、（Ｃ）はそれら両画像を重ねて表示した合成画像を示す。配線パターンＰ１ｒ，Ｐ２ｒ，Ｐ３ｒとＰ１ｔ，Ｐ２ｔ，Ｐ３ｔとは幅が相違するので、（Ｃ）の合成画像にはＰ１ｒ，Ｐ２ｒ，Ｐ３ｒの輪郭とＰ１ｔ，Ｐ２ｔ及びＰ３ｔの輪郭とに挟まれた中間領域が明瞭に視認できる。中間領域の画像は、断面が台形をなす配線パターンにおける斜面の形状を表すので、中間領域の目視観察により、ショートｆ１、欠けｆ２等の配線パターンの検出が極めて容易に行える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状の帯状ワークに互いに独立した部材として形成された多数のパターンをラインセンサカメラで撮像することにより、反射光および透過光による該パターンの２次元画像を反射光２次元画像および透過光２次元画像としてそれぞれ取得し、該反射光２次元画像および透過光２次元画像に基づき該パターンの外観の検査をするパターン検査装置において、
前記反射光２次元画像および透過光２次元画像のうちの少なくとも一方と基準画像とをコンピュータで比較することにより欠陥の可能性のあるパターンを欠陥可能性パターンとして検出する自動検査部と、前記自動検査部で検出された前記欠陥可能性パターンが表示される画面を目視することにより欠陥パターンを決定する第１の再検査部とを有してなり、
前記第１の再検査部は、前記欠陥可能性パターンに関する前記反射光２次元画像および透過光２次元画像を、位置合わせをして、重ねて表示する画像合成手段を有する
ことを特徴とするパターン検査装置。
【請求項２】
前記自動検査部は、前記欠陥可能性パターンのデータをオフラインで前記第１の再検査部に供給することを特徴とする請求項１に記載のパターン検査装置。
【請求項３】
フィルム状の帯状ワークに互いに独立した部材として形成された多数のパターンをラインセンサカメラで撮像することにより、該パターンの２次元画像を取得し、該２次元画像と基準画像とをコンピュータで比較することにより欠陥の可能性のあるパターンを欠陥可能性パターンとして検出する自動検査部を有するパターン検査装置において、
前記自動検査部と、前記帯状ワークの表裏に配置され、前記自動検査部で検出された前記欠陥可能性パターンに関する表面および裏面の２次元顕微鏡影像を表面２次元顕微鏡影像および裏面２次元顕微鏡影像としてそれぞれ取得する第１および第２の顕微鏡と、前記第１および第２の顕微鏡が取得した影像を表示する画面の目視により欠陥パターンを決定する第２の再検査部とを有してなり、
前記第２の再検査部は、前記欠陥可能性パターンに関する前記表面２次元顕微鏡影像および裏面２次元顕微鏡影像を、位置合わせをして、重ねて表示する画像合成手段を有する
ことを特徴とするパターン検査装置。
【請求項４】
前記自動検査部は、前記欠陥可能性パターンのデータをオフラインで前記第２の再検査部に供給することを特徴とする請求項３に記載のパターン検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープキャリアに配線パターンを形成し、これに電子部品を実装して外部端子を形成するＴＡＢ(Tape Automated Bonding)、ＣＯＦ(Chip On Film)等において、このテープキャリアにサブトラクティブ法で形成された配線パターンの良、不良を検査するパターン検査装置に関し、特に、コンピュータによる自動検査で欠陥可能性パターンを検出し、欠陥可能性パターンにおける欠陥箇所を拡大して画面に表示し、再度目視により検査をする再検査（ベリファイ）の機能を備えたパターン検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パターン検査装置は、下記（１），（２）のような方法で光学的にワーク（配線パターンが形成されたテープキャリア）を撮像することにより、配線パターンの画像を取得し、続いて、ＣＡＤで作成された当該配線パターンに関するマスタ−データと撮像により得た前記配線パターン画像との対比をすることで、配線パターンの形状の良否を判断する。テープキャリアには、多数の同一形状の配線パターンが互いに独立した個別の部材として一定の間隔で形成されているので、パターン検査装置による検査は、それら個別の配線パターンごとに行われる。個別の配線パターンには、それぞれ個別の電子部品（集積回路等）が搭載される。個別の配線パターンを備えるワークは、個々の部品という意味でピースと称されることがある。前記マスタ−データに代えて、良品であることが予め判明している配線パターンを撮像して得た良品配線パターンの画像データが用いられることもある。
【０００３】
方法（１）
テープの配線パターンが形成された側に照明とカメラを配置し、この照明がワークに向けて照射した光（落射光）の反射光をカメラで撮像することで、画像を取得する（特許文献１：特開平１１−２９６６５７）。
【０００４】
方法（２）
テープ表裏方向の一方の側にカメラ、他方の側に照明を配置し、この照明でテープを照射し、テープを透過した透過光をカメラで撮影することで、画像を取得する（特許文献２：特開２００３−３０３８６２）。
【０００５】
一般に、パターン検査装置では、高精細な画像を取得するためにラインセンサカメラでテープを走査し、配線パターンを撮像する。ラインセンサカメラは、ラインセンサを光センサとする撮像手段である。パターン検査装置は、このラインセンサカメラでテープを走査することにより、高階調の濃淡画像を得て、この濃淡画像の二値化により二値化画像を生成し、二値化画像とマスタ−データとの対比をする。
【０００６】
サブトラクティブ法で配線パターンが形成された場合、配線パターンの横断面（テープの表面に直交する面における断面）は台形をなし、配線パターンの上面の幅はその下面の幅より狭いのが通常であり、配線パターンの輪郭は、配線パターンの下面（テープに密着している面）の輪郭である。断面が台形となる配線パターンにおけるその台形の斜面に対する落射光の入射角は大きな角度となり、落射光はカメラの開口とは異なる方向に多く反射される。他方、ポリイミド等の基材からなるテープ表面に対する落射光の入射角はほぼゼロ度である。そこで、カメラから見たとき、配線パターンにおけるその台形の斜面の輝度は、テープ基材表面の輝度と近似する。このような事情から、上記方法（１）では、配線パターンの上面の形状は忠実に反映する画像は取得できるが、配線パターンの正確な輪郭は取得しにくい傾向にある。
【０００７】
一方、方法（２）では、配線パターンの上面近傍の形状を現す画像を取得することはできないが、配線パターンの正確な輪郭が取得しやすいという長所がある。そこで、近年では方法（１）により得られる反射光と方法（２）により得られる透過光の両方を用いて配線パターンの画像を取得し、配線パターンの検査を行うパターン検査装置が提案されている（特許文献３：特開２００４−２８５９７）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このようなパターン検査装置を使用する場合、検査結果が全て正しければよいが、現実には良品と判断されるべきピースが不良品と判断されている場合がある。そこで、二値化画像とマスタ−データとをコンピュータで対比して行う自動検査工程を終えた後、自動検査工程で不良と判断されたパターンを表示させ、検査者がそのパターンを目視で再度検査する工程が従来から採用されていた。この再検査はベリファイと称され、このベリファイの工程で用いられる装置をベリファイ装置と称する。ベリファイ装置に表示される画像は、濃淡画像である場合と、カラー画像である場合がある。濃淡画像は、自動検査装置で取得した欠陥ピースのパターン画像における欠陥箇所を含む領域を拡大して作成した画像である。カラー画像は、前述の自動検査で把握した欠陥ピースのパターンに関する欠陥箇所の情報を顕微鏡撮像部に送り、顕微鏡撮像部において欠陥箇所を含む領域を顕微鏡で拡大して撮像することにより得たビデオ画像である。
【０００９】
ベリファイ装置では、欠陥箇所を含む領域の画像と、対応する領域のマスターデータの画像とを並べて表示したり、或いは欠陥箇所を含む領域の画像と、対応する領域のマスターデータの輪郭画像とを重ね合わせて表示して、検査者が判断しやすいようにしている（特許文献４：特開２００４−１６３３４８）。
【００１０】
しかしながら、従来のベイファイ装置で使用されている欠陥箇所を含む領域の画像は、いずれも配線パターンの反射光を撮像した画像であるので、配線パターンの上面近傍の平面的な画像のみで判断せざるを得ず、配線パターンの厚さ方向の形状変化を加えた立体的な画像で判断することができなかった。そこで、本発明の目的は、配線パターンの厚さ方向の形状に関する情報を含む画像に基づくベリファイを可能にするパターン検査装置の提供にある。
【特許文献１】特開平１１−２９６６５７
【特許文献２】特開２００３−３０３８６２
【特許文献３】特開２００４−２８５９７
【特許文献４】特開２００４−１６３３４８
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述の課題を解決するために、本発明は次の手段を提供する。
【００１２】
（１）フィルム状の帯状ワークに互いに独立した部材として形成された多数のパターンをラインセンサカメラで撮像することにより、反射光および透過光による該パターンの２次元画像を反射光２次元画像および透過光２次元画像としてそれぞれ取得し、該反射光２次元画像および透過光２次元画像に基づき該パターンの外観の検査をするパターン検査装置において、
前記反射光２次元画像および透過光２次元画像のうちの少なくとも一方と基準画像とをコンピュータで比較することにより欠陥の可能性のあるパターンを欠陥可能性パターンとして検出する自動検査部と、前記自動検査部で検出された前記欠陥可能性パターンが表示される画面を目視することにより欠陥パターンを決定する第１の再検査部とを有してなり、
前記第１の再検査部は、前記欠陥可能性パターンに関する前記反射光２次元画像および透過光２次元画像を、位置合わせをして、重ねて表示する画像合成手段を有する
ことを特徴とするパターン検査装置。
【００１３】
（２）前記自動検査部は、前記欠陥可能性パターンのデータをオフラインで前記第１の再検査部に供給することを特徴とする前記（１）に記載のパターン検査装置。
【００１４】
（３）フィルム状の帯状ワークに互いに独立した部材として形成された多数のパターンをラインセンサカメラで撮像することにより、該パターンの２次元画像を取得し、該２次元画像と基準画像とをコンピュータで比較することにより欠陥の可能性のあるパターンを欠陥可能性パターンとして検出する自動検査部を有するパターン検査装置において、
前記自動検査部と、前記帯状ワークの表裏に配置され、前記自動検査部で検出された前記欠陥可能性パターンに関する表面および裏面の２次元顕微鏡影像を表面２次元顕微鏡影像および裏面２次元顕微鏡影像としてそれぞれ取得する第１および第２の顕微鏡と、前記第１および第２の顕微鏡が取得した影像を表示する画面の目視により欠陥パターンを決定する第２の再検査部とを有してなり、
前記第２の再検査部は、前記欠陥可能性パターンに関する前記表面２次元顕微鏡影像および裏面２次元顕微鏡影像を、位置合わせをして、重ねて表示する画像合成手段を有する
ことを特徴とするパターン検査装置。
【００１５】
（４）前記自動検査部は、前記欠陥可能性パターンのデータをオフラインで前記第２の再検査部に供給することを特徴とする前記（３）に記載のパターン検査装置。
【発明の効果】
【００１６】
上記構成の本発明によれば、配線パターンの厚さ方向の形状に関する情報を含む画像に基づくベリファイを可能にするパターン検査装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図４は、本発明になるパターン検査装置の第１の実施形態を概念的に示す構成図である。本実施形態のパターン検査装置は、巻き出し部１、ラインセンサ撮像部２、バッファー部３、パンチ部５、巻き取り部６および検査装置兼ベリファイ装置７でなる。巻き出し部１およびラインセンサ撮像部２、並びに検査装置（検査装置兼ベリファイ装置７のうちの一部）は、前述の自動検査部を構成する。また、ベリファイ装置（検査装置兼ベリファイ装置７のうちの一部）は、前述の第１の再検査部を構成する。
【００１８】
巻き出し部１は、スペーサリール１１、スペーサ１２及び巻き出しリール１３を備えてなる。巻き出しリール１３には、スペーサ１２を間に介在させてテープ１０が巻かれている。テープ１０は、本実施形態のパターン検査装置による検査対象物であり、基材の透明フィルムにサブトラクティブ法で配線パターンを形成したものである。テープ１０としては、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Tape Ball Grid Array）テープ、ＡＳＩＣ(application
Specific Integration Circuit) テープ、ＣＯＦ（Chip On Film）テープ等の名称で知られている電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、基材としての透明なフィルムに印刷された配線パターンだけを備えるものの他に、配線パターンに電子部品を接続してなる電子部品搭載フィルムであっても差し支えない。
【００１９】
ラインセンサ撮像部２は、検査ユニット２１、スプロケットローラ２５，２６を有してなる。検査ユニット２１は、テープ１０の上側からテープ１０を照射する照明装置と、テープ１０の上側に配置され、テープ１０のパターンを反射光で撮像する第１のラインセンサカメラと、テープ１０の下側に配置され、テープ１０のパターンを透過光で撮像する第２のラインセンサカメラとを有してなる。テープ１０の配線パターンの反射光に基づき第１のラインセンサカメラで生成される配線パターンの２次元画像を反射光２次元画像と称し、テープ１０の配線パターンの透過光に基づき第２のラインセンサカメラで生成される配線パターンの２次元画像を透過光２次元画像と称することとする。反射光２次元画像および透過光２次元画像は、いずれも濃淡画像であり、画像データ１０２として検査装置兼ベリファイ装置７へ供給される。この検査ユニット２１では、照明装置が１つであるから、第１及び第２のラインセンサカメラはテープ１０の上側及び下側から同時に撮像できる。
【００２０】
スプロケットローラ２５及び２６はテープ１０を間欠的に搬送し、第１及び第２のラインセンサカメラはテープ１０が停止している期間に、テープ１０の搬送方向に直交する方向にテープ１０を走査し、テープ１０を撮像する。テープ１０の撮像は、１つの個別の配線パターンを一度に走査することにより、個別の配線パターン毎に行われることが多い。尤も、１つの配線パターンの面積が大きい場合には、その面積を複数の領域に区分し、各領域毎に走査して撮像しても差し支えない。また、逆に１つのテープに複数の配線パターンが並べて（テープ１０の長手方向に直交する方向に並べて）配列されているときは、複数個の配線パターンを一度の走査で撮像しても差し支えない。また、テープの搬送を利用し、移動停止状態のラインセンサカメラで配線パターンをテープの搬送方向に走査して撮像しても差し支えない。
【００２１】
検査装置兼ベリファイ装置７は、プログラム及びハードウエアで構成されたパーソナルコンピュータ（ＰＣ）でなる。検査装置兼ベリファイ装置７の一部である検査装置は、配線パターンのマスタ−データを記憶媒体（ハードディスク等）に予め記憶しており、検査ユニット２１における撮像により得た画像データ１０２とマスタ−データとの対比を行い、配線パターンの形状に欠陥がある可能性があれば、当該配線パターンを欠陥可能性パターンとして検出する。マスタ−データと対比される画像データは、反射光２次元画像および透過光２次元画像の内の何れか一方でもよく、或いは両者でもよい。検査装置兼ベリファイ装置７は、内部のプログラム及びハードウエアにより欠陥可能性パターンを自動的に検出する。
【００２２】
このように、ラインセンサ撮像部２および検査装置兼ベリファイ装置７の一部（検査装置）は、テープ１０というフィルム状の帯状ワークに互いに独立した部材として形成された多数のパターンを検査ユニット２１におけるラインセンサカメラで撮像することにより、反射光２次元画像および透過光２次元画像としてそれぞれ取得し、反射光２次元画像および透過光２次元画像のうちの少なくとも一方とマスターデータ（基準画像）とをコンピュータで比較することにより欠陥の可能性のあるパターンを欠陥可能性パターンとして検出する自動検査部を構成している。
【００２３】
次に、検査装置兼ベリファイ装置７の一部であるベリファイ装置（前述の第１の再検査部に相当）は、欠陥可能性パターンとして検出したパターンにおける欠陥箇所を含む領域を拡大し、拡大画像を作成する。図１は、検査装置兼ベリファイ装置７におけるベリファイ装置で生成する画像を示す図である。図１（Ａ）は反射光２次元画像の拡大画像の一例を示す図、図１（Ｂ）は透過光２次元画像の拡大画像の一例を示す図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）の反射光２次元画像と図１（Ｂ）の透過光２次元画像とを、位置合わせをして、重ねて表示した合成画像を示す図である。図１（Ｃ）の合成画像は、ベリファイ装置における画像合成手段で生成される。
【００２４】
図２は、反射光２次元画像と透過光２次元画像とを合成する方法の一例として、千鳥合成法を説明する図である。図２において、「ａ反射」と記した画面のｘｙ座標における黒丸・の座標は（ｘｉ，ｙｊ）にあり、「ｂ透過（反転）」と記した画面のｘｙ座標における黒丸・の座標は（ｘｉ＋１，ｙｊ＋１）で表わすものとする。ｘ及びｙは正の整数であり、各座標には１つの画素の中心がある。例えば、座標（ｘ１，ｙ１）には１つの画素があり、座標（ｘ２，ｙ１）には右（ｘ方向）隣の別の１つの画素がある。
【００２５】
千鳥合成法では、反射光２次元画像と透過光２次元画像とを１画素ずつ抽出して交互に配列することにより合成画像を得る。ｙ＝１の行では、反射光２次元画像は奇数の画素だけを抽出し、透過光２次元画像は偶数の画素だけを抽出する。そして、ｙ＝２の行では、反射光２次元画像は偶数の画素だけを抽出し、透過光２次元画像は奇数の画素だけを抽出する。このように、反射光２次元画像と透過光２次元画像とをｘ方向及びｙ方向において、交互に抽出して配列することにより合成画像を生成する。
【００２６】
図３は、このように、ｘ方向及びｙ方向において、交互に抽出して合成画像を生成することを概念的に示す図である。図３に示すように、ｘ方向及びｙ方向において交互に抽出すると、抽出される画素の位置は、図３に示すような千鳥模様となる。図２及び図３に概念的に示した千鳥合成法により得た合成画像では、反射光２次元画像と透過光２次元画像とは位置合わせがなされている。このようにして生成した合成画像においては、反射光２次元画像および透過光２次元画像における画素は何れも２分の１ずつが使用されるが、合成画像では全ての画素位置に画素データが埋まるので、合成画像は違和感のないものとなる。
【００２７】
図１において、１０１はテープ１０における欠陥を含む領域、Ｐ１ｒ，Ｐ２ｒ及びＰ３ｒは反射光２次元画像に現わされた配線パターン示し、Ｐ１ｔ，Ｐ２ｔ及びＰ３ｔは透過光２次元画像に現わされた配線パターンを示す。Ｐ１ｒ，Ｐ２ｒ及びＰ３ｒはＰ１ｔ，Ｐ２ｔ及びＰ３ｔにそれぞれ対応し、それぞれがテープ１０に印刷されている配線パターンＰ１，Ｐ２及びＰ３（図示せず。）の撮像により得られた画像である。ｆ１ｒは、反射光２次元画像において、配線パターンＰ１とＰ２とのショートという欠陥が現れた箇所を示す。また、ｆ２ｒは、反射光２次元画像において、配線パターンＰ２に欠けの欠陥が現れた箇所を示す。同様に、ｆ１ｔは、透過光２次元画像において、配線パターンＰ１とＰ２とのショートという欠陥が現れた箇所を示す。そして、ｆ１は、図１（Ｃ）の合成画像の目視観察により認められる配線パターンＰ１とＰ２とのショート欠陥を示す。また、ｆ２は、図１（Ｃ）の合成画像の目視観察により認められる配線パターンＰ２における欠け欠陥を示す。なお、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）では、配線パターンはハッチング（斜線）を入れて、テープ１０における透明フィルム領域と区別して描いてあるが、図１（Ｃ）では配線パターンＰ１ｒ，Ｐ２ｒ及びＰ３ｒにはハッチングを施してあるが、配線パターンＰ１ｔ，Ｐ２ｔ及びＰ３ｔはハッチングを入れず、Ｐ１ｒ，Ｐ２ｒ及びＰ３ｒとの区別を明瞭にして描いてある。
【００２８】
図１（Ａ）から、反射光２次元画像だけでは、配線パターンＰ１とＰ２とのショート欠陥は、可能性として推察はできたとしても、明確にシショートがあるとは観察できない。これは、配線パターンの上面は明瞭に現れるが、台形断面をなす配線パターンにおける斜面の映像が現れ難く、配線パターンの正確な輪郭が得られないという反射光２次元画像の本質的欠点に由来している。
【００２９】
また、図１（Ｂ）の透過光２次元画像だけでは、配線パターンＰ２における欠けの欠陥は全く観察されない。これは、配線パターンの底面の輪郭は明瞭に現れるが、台形断面をなす配線パターンにおける斜面および上面の映像が現れないという透過光２次元画像の本質的欠点に由来している。
【００３０】
これに対し、図１（Ｃ）の合成画像では、配線パターンＰ１とＰ２とのショートｆ１及び配線パターンＰ２における欠けｆ２双方が明瞭に確認できる。このように、ショートｆ１及び欠けｆ２の双方が明瞭に確認できるのは、反射光２次元画像と透過光２次元画像との合成画像では、反射光２次元画像による配線パターンの上面の形および透過光２次元画像による配線パターンの底面の輪郭が明瞭に現れるとともに、両画像の外縁に挟まれた領域が図１（Ｃ）おけるＰ１ｔ，Ｐ２ｔ及びＰ３ｔとして、明瞭に観察できるからである。図１（Ｃ）おけるＰ１ｔ，Ｐ２ｔ及びＰ３ｔなる領域は、反射光２次元画像と透過光２次元画像とを、位置合わせして、重ねた合成画像において始めて現れるのである。図１（Ｃ）おけるＰ１ｔ，Ｐ２ｔ及びＰ３ｔなる領域は、反射光２次元画像と透過光２次元画像とを併置して見比べたり、或いは反射光２次元画像または透過光２次元画像のいずれか一方を、対応する領域のマスターデータの画像と重ねて表示したり（特許文献４の方法）したのでは、決して現れない。
【００３１】
本実施形態のパターン検査装置を用いてテープ１０における配線パターンを検査し、その欠陥配線パターンを検出しようとする検査オペレータは、検査装置兼ベリファイ装置７における表示装置に表示された図１（Ｃ）の画像を観察し、欠陥と判定すれば、当該欠陥を含む個別の配線パターンを備えるワークは、不良部品と決定される。検査オペレータは、不良部品と決定したワークに関し、パンチ指示のボタンを押下する。検査装置兼ベリファイ装置７は、パンチ指示のボタンが押下されると、当該ワークの識別記号にパンチ指示１０７ｂを対応付けて、パンチ部５へ送出する。
【００３２】
バッファ部３は、ダンサーローラ３１を備え、テープ１０の下端の位置をセンサで検知し、テープ１０が常に適切な長さの余裕を保つように、テープ搬送機構を制御している。
【００３３】
パンチ部５は、パンチユニット５１を備え、検査装置兼ベリファイ装置７からパンチ指示１０７ｂを受けると、当該パンチ指示１０７ｂに付随されている識別記号に対応するワークにパンチユニット５１で穴を開け、当該ワークを使用不能にする。スプロケットローラ５２及び５３はテープ１０を間欠的に搬送する。パンチユニット５１は、不良品ワークがパンチ位置に到来し、テープ１０が停止したときに、テープ１０に穴を開ける。
【００３４】
巻き取り部６は、巻き取りリール６１、スペーサリール６３を備え、検査を終えたテープ１０及びスペーサ６２を重ねて巻き取りリール６１に巻き取る。巻き取りリール６１に巻き取れたテープ１０には、本実施の形態によるパターン検査装置により、確実に不良と判定されたワークだけに、パンチ穴が開けられている。
【００３５】
図５は、本発明になるパターン検査装置の第２の実施形態を概念的に示す構成図である。本実施形態のパターン検査装置は、図４のパターン検査装置に加えて、顕微鏡撮像部４を備え、顕微鏡撮像部４でテープ１０の表面及び裏面の２次元顕微鏡影像を撮像し、検査装置兼ベリファイ装置７ａにおける画像合成手段が、表面及び裏面の２次元顕微鏡影像を、位置合わせをして、合成し、合成２次元顕微鏡影像を画面に表示する。パターン検査装置のオペレータは、その合成２次元顕微鏡影像を観察し、欠陥パターンを決定する。顕微鏡撮像部４でテープ１０の表面及び裏面を撮像して得た２次元顕微鏡影像は、それぞれ表面２次元顕微鏡影像および裏面２次元顕微鏡影像と称することとする。表面２次元顕微鏡影像および裏面２次元顕微鏡影像を、位置合わせをし、重ねて表示す手段は、前述の第２の再検査部に相当する。以下に、図５の本発明の第２の実施形態につき更に詳しく説明する。
【００３６】
図５のパターン検査装置における巻き出し部１、パンチ部５及び巻き取り部６は、図４のものと同じものである。バッファー部３ａ，３ｂは、図４のバッファー部３と同様に、テープ１０の下端の位置をセンサで検知し、テープ１０が常に適切な長さの余裕を保つように、テープ搬送機構を制御している。
【００３７】
ラインセンサ撮像部２ａは、検査ユニット２１ａ、スプロケットローラ２５，２６を有してなる。スプロケットローラ２５，２６は図４におけるものと同じものである。検査ユニット２１は、テープ１０の上側からテープ１０を照射する照明装置と、テープ１０の上側に配置され、テープ１０のパターンを反射光で撮像する第１のラインセンサカメラとを有してなり、テープ１０の配線パターンの反射光に基づく反射光２次元画像を取得する。反射光２次元画像は、濃淡画像であり、画像データ１０２ａとして検査装置兼ベリファイ装置７ａに供給される。
【００３８】
検査装置兼ベリファイ装置７ａにおける検査装置は、図４の検査装置兼ベリファイ装置７における検査装置と同様な機能を有し、検査ユニットから画像データ１０２ａとして送られた反射光２次元画像をマスターデータとを比較し、配線パターンの形状に欠陥がある可能性があれば、当該配線パターンを欠陥可能性パターンとして検出する。このように、ラインセンサ撮像部２ａおよび検査装置兼ベリファイ装置７の一部（検査装置）は、テープ１０というフィルム状の帯状ワークに互いに独立した部材として形成された多数のパターンを検査ユニット２１ａにおけるラインセンサカメラで撮像することにより、反射光２次元画像として取得し、反射光２次元画像とマスターデータ（基準画像）とをコンピュータで比較することにより欠陥の可能性のあるパターンを欠陥可能性パターンとして検出する自動検査部を構成している。
【００３９】
検査装置兼ベリファイ装置７ａにおける検査装置は、欠陥可能性パターンの位置データを不良ピースデータ１０７ａとして顕微鏡撮像部４へ送る。顕微鏡撮像部４は顕微鏡４１及び４２を有してなる。顕微鏡４１及び４２は、テープ１０の表裏に配置され、不良ピースデータ１０７ａで提供された欠陥可能性パターンの位置データに基づき、欠陥の可能性があるパターンの詳細位置を含む領域を撮像し、欠陥可能性パターンに関する表面および裏面の２次元顕微鏡影像を表面２次元顕微鏡影像および裏面２次元顕微鏡影像としてそれぞれ取得する。表面２次元顕微鏡影像および裏面２次元顕微鏡影像はカラーのビデオ影像であり、顕微鏡撮像部４は、両影像を画像データ１０４として検査装置兼ベリファイ装置７ａへ送る。
【００４０】
検査装置兼ベリファイ装置７ａにおけるベリファイ装置は、図４のベリファイ装置（検査装置兼ベリファイ装置７の一部）における反射光２次元画像および透過光２次元画像に代えて表面２次元顕微鏡影像および裏面２次元顕微鏡影像を用い、図１乃至図３を参照して説明した画像処理を表面２次元顕微鏡影像および裏面２次元顕微鏡影像について行い、表面２次元顕微鏡影像および裏面２次元顕微鏡影像を、位置合わせをして、重ねて画面に表示する。パターン検査装置のオペレータは、画面に表示された合成画像の目視検査により、欠陥パターンを判定し、当該欠陥を含む個別の配線パターンを備えるワークは、不良部品と決定し、不良部品と決定したワークに関し、パンチ指示のボタンを押下する。
【００４１】
図５の本発明の第２の実施形態では、ベリファイ装置は、カラーの表面２次元顕微鏡影像および裏面２次元顕微鏡影像の合成画像を表示するので、目視による配線パターンの検査が容易にできる。ここで、本発明における顕微鏡影像の合成には、例えば時間的に表裏の影像を繰り返し切り換える等の見せかけ上の合成をも含むものとする。
【００４２】
図６は、本発明になるパターン検査装置の第３の実施形態を概念的に示す構成図である。本実施形態は、図４の第１の実施形態の変形例であり、欠陥可能性パターンを見つける自動検査部と、自動検査部で検出した欠陥可能性パターンを再検査し、欠陥パターンを判定する再検査部とがオフラインで作動する点で、図４の第１の実施形態と相違する。図４の第１の実施形態における検査装置兼ベリファイ装置７は、図６の本実施形態では検査装置７ｂ及びベリファイ装置８に分けられている。検査装置７ｂは、図４の検査装置兼ベリファイ装置７における検査装置と同じ自動検査の機能を有し、自動検査により取得した欠陥可能性パターンのデータを内部の記憶媒体（ハードディスク等）に一旦保存しておく。その欠陥可能性パターンのデータは、自動検査により取得した欠陥可能性パターンに関する反射光２次元画像および透過光２次元画像並びにそれら欠陥可能性パターンにおける欠陥部位データである。
【００４３】
図６のパターン検査装置には、図４の巻き出し部１と同様に機能する巻き出し部１ａ及び１ｂ、並びに図４の巻き取り部６と同様に機能する巻き取り部６ａ及び６ｂを備える。図６のパターン検査装置のオペレータは、ラインセンサ撮像部２及び検査装置７ｂでなる自動検査部による自動検査を終了すると、テープ１０が巻かれた巻き取りリール６１を巻き出しリール１３として巻き出し部１ｂに取り付け、自動検査部で検出した欠陥可能性パターンを再検査するためにベリファイ装置８を起動する。ベリファイ装置８は、起動されると、検査装置７ｂに読み出し命令１０８を送出する。検査装置７ｂは、読み出し命令１０８を受けると、保存している欠陥可能性パターンに関する反射光２次元画像および透過光２次元画像並びに欠陥部位データを読出し、反射光２次元画像および透過光２次元画像を画像データ１０７として、また欠陥部位データを不良ピースデータ１０７ａとして、ベリファイ装置８へ送出する。
【００４４】
ベリファイ装置８は、画像データ１０７及び不良ピースデータ１０７ａを受け、不良ピースデータ１０７ａで示される配線パターンにおける欠陥部位を含む領域について反射光２次元画像および透過光２次元画像を拡大し、両拡大画像の位置合わせをし、重ねて表示する。以後、ベリファイ装置８は、図４の検査装置兼ベリファイ装置７におけるベリファイ装置と同様に作動し、オペレータが不良と判定したピースを指定し、パンチ指示１０８ａをパンチ部５に送出する。
【００４５】
図７は、本発明になるパターン検査装置の第４の実施形態を概念的に示す構成図である。本実施形態は、図５の第２の実施形態の変形例であり、欠陥可能性パターンを見つける自動検査部と、自動検査部で検出した欠陥可能性パターンを再検査し、欠陥パターンを判定する再検査部とがオフラインで作動する点で、図５の第２の実施形態と相違する。
【００４６】
図７の第４の実施形態は、図６の第３の実施形態における画像データ１０７に代えて、顕微鏡撮像部４から画像データ１０４をベリファイ装置８が受ける点で、図６の第３の実施形態と相違するが、その他の点では図６の第３の実施形態と同様に作動する。
【００４７】
なお、以上には、本発明の具体例として実施の形態を挙げ、詳しく説明したが、本発明がこれらの形態に限定されるものでないことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図４の検査装置兼ベリファイ装置７におけるベリファイ装置で生成する画像を示す図である。
【図２】反射光２次元画像と透過光２次元画像とを合成する方法の一例として、千鳥合成法を説明する図である。
【図３】ｘ方向及びｙ方向において、交互に画素データを抽出して合成画像を生成する千鳥合成法を概念的に示す図である。
【図４】本発明になるパターン検査装置の第１の実施形態を概念的に示す構成図である。
【図５】本発明になるパターン検査装置の第２の実施形態を概念的に示す構成図である。
【図６】本発明になるパターン検査装置の第３の実施形態を概念的に示す構成図である。
【図７】本発明になるパターン検査装置の第４の実施形態を概念的に示す構成図である。
【符号の説明】
【００４９】
１，１ａ，１ｂ    巻き出し部
２，２ａ    ラインセンサ撮像部
３，３ａ、３ｂ    バッファ部
４    顕微鏡撮像部
５    パンチ部
６，６ａ６ｂ    巻き取り部
７，７ａ    検査装置兼ベリファイ装置
７ｂ    検査装置
８    ベリファイ装置
１０    テープ
１１    スペーサリール
１２    スペーサ
１３    巻き出しリール
２１    検査ユニット
２５，２６，５２，５３    スプロケットローラ
３１    ダンサーローラ
５１    パンチユニット
６１    巻き取りリール
６２    スペーサ
６３    スペーサリール
１０２，１０２ａ，１０４，１０７    画像データ
１０７ａ    不良ピースデータ
１０７ｂ，１０８ａ    パンチ指示
１０８    読み出し命令
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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