(57)【要約】【課題】狭ピッチの端子同士の接続を正確に行う。【解決手段】所定のピッチで形成された複数のノズルからなるノズル列と、それぞれの前記ノズルに対応して設けられ前記ノズルから液体を吐出させるための複数の素子と、それぞれの前記素子の制御信号を入力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第１端子と、第１アライメントマークとを備えるヘッド基板を用意する。前記制御信号を出力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第２端子と、第２アライメントマークとを備える中継基板を用意する。前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを検出し、この検出結果に基づいて前記ヘッド基板と前記中継基板とを位置合わせする。異方性導電剤を用いて、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続しつつ、前記ヘッド基板と前記中継基板とを接着する。【選択図】図５
2009018515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のピッチで形成された複数のノズルからなるノズル列と、それぞれの前記ノズルに対応して設けられ前記ノズルから液体を吐出させるための複数の素子と、それぞれの前記素子の制御信号を入力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第１端子と、第１アライメントマークとを備えるヘッド基板を用意する工程と、
前記制御信号を出力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第２端子と、第２アライメントマークとを備える中継基板を用意する工程と、
前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを検出し、この検出結果に基づいて前記ヘッド基板と前記中継基板とを位置合わせする工程と、
異方性導電剤を用いて、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続しつつ、前記ヘッド基板と前記中継基板とを接着する工程と
を有するヘッドユニットの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のヘッドユニットの製造方法であって、
前記ノズル列は、第１ノズル列と第２ノズル列がノズル列方向にずれて形成されることによって、千鳥列状に配置された前記複数のノズルから構成されており、
前記複数の第１端子は、前記複数のノズルに合わせて千鳥列状に配置されており、
前記第１アライメントマークは、前記第１ノズル列に対応する前記第１端子のうちの前記ノズル列方向の一端の第１端子と、前記第２ノズル列に対応する前記第１端子のうちの前記一端の第１端子とのうち、前記ヘッド基板の前記ノズル列方向の端から離れている方の前記第１端子の前記ノズル列方向の隣に、形成されている
ことを特徴とするヘッドユニットの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のヘッドユニットの製造方法であって、
前記ノズル列は、第１ノズル列と第２ノズル列がノズル列方向にずれて形成されることによって、千鳥列状に配置された前記複数のノズルから構成されており、
前記複数の第１端子は、前記複数のノズルに合わせて千鳥列状に配置されており、
前記第１アライメントマークは、前記第１ノズル列に対応する前記第１端子のうちの前記ノズル列方向の一端の第１端子と、前記第２ノズル列に対応する前記第１端子のうちの前記一端の第１端子とのうち、前記ヘッド基板の前記ノズル列方向の端から離れている方の前記第１端子と、前記ヘッド基板の前記ノズル列方向の端と、の間に、形成されている
ことを特徴とするヘッドユニットの製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３に記載のヘッドユニットの製造方法であって、
前記第１端子は複数個あり、
前記ヘッド基板は前記第１アライメントマークを２個備えており、
２個の前記第１アライメントマークは、前記ヘッド基板の対角線上に形成されている。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれかに記載のヘッドユニットの製造方法であって、
前記異方性導電剤が前記中継基板に貼付されたときに、前記異方性導電剤によって覆われないような位置に、前記第２アライメントマークが設けられている
ことを特徴とするヘッドユニットの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載のヘッドユニットの製造方法であって、
前記第２アライメントマークが隠れないように前記異方性導電剤が前記中継基板に貼付された後、前記第２アライメントマークが検出され、この検出結果に基づいて前記ヘッド基板と前記中継基板とが位置合わせされる
ことを特徴とするヘッドユニットの製造方法。
【請求項７】
所定のピッチで形成された複数のノズルからなるノズル列と、それぞれの前記ノズルに対応して設けられ前記ノズルから液体を吐出させるための複数の素子と、それぞれの前記素子の制御信号を入力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第１端子と、第１アライメントマークとを備えるヘッド基板を用意する工程と、
前記制御信号を出力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第２端子と、第２アライメントマークとを備える中継基板を用意する工程と、
前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを検出し、この検出結果に基づいて前記ヘッド基板と前記中継基板とを位置合わせする工程と、
異方性導電剤を用いて、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続しつつ、前記ヘッド基板と前記中継基板とを接着する工程と
を有する印刷装置の製造方法。
【請求項８】
ヘッドユニットを有する印刷装置であって、
前記ヘッドユニットは、
所定のピッチで形成された複数のノズルからなるノズル列と、それぞれの前記ノズルに対応して設けられ前記ノズルから液体を吐出させるための複数の素子と、それぞれの前記素子の制御信号を入力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第１端子と、第１アライメントマークとを備えるヘッド基板と、
前記制御信号を出力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第２端子と、第２アライメントマークとを備える中継基板と、
を有し、
前記ヘッド基板と前記中継基板は、異方性導電剤によって、前記第１端子と前記第２端子とが電気的に接続されつつ、接着されている
ことを特徴とする印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドユニットの製造方法、印刷装置の製造方法及び印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクなどの液体を吐出する液体吐出装置として、インクジェット方式のプリンタが知られている。インクジェット方式のプリンタでは、ピエゾ素子やヒータなどの駆動素子を駆動することによってノズルからインクを吐出し、インクを紙に着弾させて、紙・布・ＯＨＰ用紙などの媒体にドットを形成して、画像を印刷する。インクをノズルから吐出させるヘッドの製造方法として、特許文献１に記載された製造方法が知られている。
【特許文献１】特開２００３−８０７０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
印刷される画像の解像度を高めるためには、ノズルピッチを狭くすることが望ましい。しかし、ノズルピッチが狭くなるほど、駆動素子へ信号を入力するための端子の間隔も狭くなる。
【０００４】
本発明は、狭ピッチの端子同士の接続を正確に行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するための主たる発明は、所定のピッチで形成された複数のノズルからなるノズル列と、それぞれの前記ノズルに対応して設けられ前記ノズルから液体を吐出させるための複数の素子と、それぞれの前記素子の制御信号を入力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第１端子と、第１アライメントマークとを備えるヘッド基板を用意する工程と、前記制御信号を出力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第２端子と、第２アライメントマークとを備える中継基板を用意する工程と、前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを検出し、この検出結果に基づいて前記ヘッド基板と前記中継基板とを位置合わせする工程と、異方性導電剤を用いて、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続しつつ、前記ヘッド基板と前記中継基板とを接着する工程とを有するヘッドユニットの製造方法である。  
本発明の他の特徴については、本明細書及び添付図面の記載により明らかにする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
＝＝＝開示の概要＝＝＝
本明細書及び添付図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。
【０００７】
所定のピッチで形成された複数のノズルからなるノズル列と、それぞれの前記ノズルに対応して設けられ前記ノズルから液体を吐出させるための複数の素子と、それぞれの前記素子の制御信号を入力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第１端子と、第１アライメントマークとを備えるヘッド基板を用意する工程と、
前記制御信号を出力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第２端子と、第２アライメントマークとを備える中継基板を用意する工程と、
前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを検出し、この検出結果に基づいて前記ヘッド基板と前記中継基板とを位置合わせする工程と、
異方性導電剤を用いて、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続しつつ、前記ヘッド基板と前記中継基板とを接着する工程と
を有するヘッドユニットの製造方法が明らかになる。  
このようなヘッドユニットの製造方法によれば、ヘッド基板の接続端子と中継基板の出力端子とを正確に接続することができる。
【０００８】
かかる製造方法であって、前記ノズル列は、第１ノズル列と第２ノズル列がノズル列方向にずれて形成されることによって、千鳥列状に配置された前記複数のノズルから構成されており、前記複数の第１端子は、前記複数のノズルに合わせて千鳥列状に配置されており、前記第１アライメントマークは、前記第１ノズル列に対応する前記第１端子のうちの前記ノズル列方向の一端の第１端子と、前記第２ノズル列に対応する前記第１端子のうちの前記一端の第１端子とのうち、前記ヘッド基板の前記ノズル列方向の端から離れている方の前記第１端子の前記ノズル列方向の隣に、形成されていることが望ましい。言い換えると、前記ノズル列は、第１ノズル列と第２ノズル列がノズル列方向にずれて形成されることによって、千鳥列状に配置された前記複数のノズルから構成されており、前記複数の第１端子は、前記複数のノズルに合わせて千鳥列状に配置されており、前記第１アライメントマークは、前記第１ノズル列に対応する前記第１端子のうちの前記ノズル列方向の一端の第１端子と、前記第２ノズル列に対応する前記第１端子のうちの前記一端の第１端子とのうち、前記ヘッド基板の前記ノズル列方向の端から離れている方の前記第１端子と、前記ヘッド基板の前記ノズル列方向の端と、の間に、形成されていることが望ましい。これにより、ヘッド基板を小さくすることができる。
【０００９】
かかる製造方法であって、前記第１端子は複数個あり、前記ヘッド基板は前記第１アライメントマークを２個備えており、２個の前記第１アライメントマークは、前記ヘッド基板の対角線上に形成されていることが望ましい。これにより、ヘッド基板の２次元的な姿勢を検出することができる。
【００１０】
かかる製造方法であって、前記異方性導電剤が前記中継基板に貼付されたときに、前記異方性導電剤によって覆われないような位置に、前記第２アライメントマークが設けられていることが望ましい。ヘッド基板を小さくすることができれば、第2アライメントマークの配置の自由度も向上する。
【００１１】
かかる製造方法であって、前記第２アライメントマークが隠れないように前記異方性導電剤が前記中継基板に貼付された後、前記第２アライメントマークが検出され、この検出結果に基づいて前記ヘッド基板と前記中継基板とが位置合わせされることが望ましい。これにより、アライメントマークを検出後に異方性導電剤を貼付しなくて済むので、正確な位置合わせを行うことができる。
【００１２】
所定のピッチで形成された複数のノズルからなるノズル列と、それぞれの前記ノズルに対応して設けられ前記ノズルから液体を吐出させるための複数の素子と、それぞれの前記素子の制御信号を入力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第１端子と、第１アライメントマークとを備えるヘッド基板を用意する工程と、
前記制御信号を出力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第２端子と、第２アライメントマークとを備える中継基板を用意する工程と、
前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを検出し、この検出結果に基づいて前記ヘッド基板と前記中継基板とを位置合わせする工程と、
異方性導電剤を用いて、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続しつつ、前記ヘッド基板と前記中継基板とを接着する工程と
を有する印刷装置の製造方法が明らかになる。  
このような印刷装置の製造方法によれば、歩留まりを向上させることができる。
【００１３】
ヘッドユニットを有する印刷装置であって、
前記ヘッドユニットは、
所定のピッチで形成された複数のノズルからなるノズル列と、それぞれの前記ノズルに対応して設けられ前記ノズルから液体を吐出させるための複数の素子と、それぞれの前記素子の制御信号を入力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第１端子と、第１アライメントマークとを備えるヘッド基板と、
前記制御信号を出力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第２端子と、第２アライメントマークとを備える中継基板と、
を有し、
前記ヘッド基板と前記中継基板は、異方性導電剤によって、前記第１端子と前記第２端子とが電気的に接続されつつ、接着されている
ことを特徴とする印刷装置が明らかになる。  
このような印刷装置によれば、第１端子と第２端子が正確に接続されている。
【００１４】
＝＝＝印刷システムの構成＝＝＝
次に、印刷システムの実施形態について、図面を参照しながら説明する。ただし、以下の実施形態の記載には、コンピュータプログラム、及び、コンピュータプログラムを記録した記録媒体等に関する実施形態も含まれている。
【００１５】
図１は、印刷システムの外観構成を示した説明図である。この印刷システム１００は、プリンタ１と、コンピュータ１１０と、表示装置１２０と、入力装置１３０と、記録再生装置１４０とを備えている。プリンタ１は、紙、布、フィルム等の媒体に画像を印刷する印刷装置である。コンピュータ１１０は、プリンタ１と通信可能に接続されており、プリンタ１に画像を印刷させるため、印刷させる画像に応じた印刷データをプリンタ１に出力する。
【００１６】
コンピュータ１１０にはプリンタドライバがインストールされている。プリンタドライバは、表示装置１２０にユーザインタフェースを表示させ、アプリケーションプログラムから出力された画像データを印刷データに変換させるためのプログラムである。このプリンタドライバは、フレキシブルディスクＦＤやＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体（コンピュータ読み取り可能な記録媒体）に記録されている。または、このプリンタドライバは、インターネットを介してコンピュータ１１０にダウンロードすることも可能である。なお、このプログラムは、各種の機能を実現するためのコードから構成されている。
【００１７】
なお、「印刷装置」とは、媒体に画像を印刷する装置を意味し、例えばプリンタ１が該当する。また、「印刷制御装置」とは、印刷装置を制御する装置を意味し、例えば、プリンタドライバをインストールしたコンピュータが該当する。また、「印刷システム」とは、少なくとも印刷装置及び印刷制御装置を含むシステムを意味する。
【００１８】
＝＝＝プリンタの構成＝＝＝
＜インクジェットプリンタの構成について＞
図２は、プリンタ１の全体構成のブロック図である。また、図３Ａは、本実施形態のプリンタ１の全体構成の概略図である。また、図３Ｂは、プリンタ１の全体構成の横断面図である。以下、プリンタ１の基本的な構成について説明する。
【００１９】
プリンタ１は、搬送ユニット２０、キャリッジユニット３０、ヘッドユニット４０、検出器群５０、及びコントローラ６０を有する。外部装置であるコンピュータ１１０から印刷データを受信したプリンタ１は、コントローラ６０によって各ユニット（搬送ユニット２０、キャリッジユニット３０、ヘッドユニット４０）を制御する。コントローラ６０は、コンピュータ１１０から受信した印刷データに基づいて、各ユニットを制御し、紙に画像を印刷する。プリンタ１内の状況は検出器群５０によって監視されており、検出器群５０は、検出結果をコントローラ６０に出力する。コントローラ６０は、検出器群５０から出力された検出結果に基づいて、各ユニットを制御する。
【００２０】
搬送ユニット２０は、媒体（例えば、紙Ｓなど）を所定の方向（以下、搬送方向という）に搬送させるためのものである。この搬送ユニット２０は、給紙ローラ２１と、搬送モータ２２（ＰＦモータとも言う）と、搬送ローラ２３と、プラテン２４と、排紙ローラ２５とを有する。給紙ローラ２１は、紙挿入口に挿入された紙をプリンタ内に給紙するためのローラである。搬送ローラ２３は、給紙ローラ２１によって給紙された紙Ｓを印刷可能な領域まで搬送するローラであり、搬送モータ２２によって駆動される。プラテン２４は、印刷中の紙Ｓを支持する。排紙ローラ２５は、紙Ｓをプリンタの外部に排出するローラであり、印刷可能な領域に対して搬送方向下流側に設けられている。
【００２１】
キャリッジユニット３０は、ヘッドユニットを所定の方向（以下、移動方向という）に移動（「走査」とも呼ばれる）させるためのものである。キャリッジユニット３０は、キャリッジ３１と、キャリッジモータ３２（ＣＲモータとも言う）とを有する。キャリッジ３１は、移動方向に往復移動可能であり、キャリッジモータ３２によって駆動される。また、キャリッジ３１は、インクを収容するインクカートリッジを着脱可能に保持している。
【００２２】
ヘッドユニット４０は、紙にインクを吐出するためのものである。ヘッドユニット４０は、複数のノズルからなるノズル列を複数備える。このヘッドユニットはキャリッジ３１に設けられているため、キャリッジ３１が移動方向に移動すると、ヘッドユニットも移動方向に移動する。そして、ヘッドユニットの移動中にノズルからインクが断続的に吐出されることによって、移動方向に沿ったドットライン（ラスタライン）が紙に形成される。
【００２３】
検出器群５０には、リニア式エンコーダ５１、ロータリー式エンコーダ５２、紙検出センサ５３、および光学センサ５４等が含まれる。リニア式エンコーダ５１は、キャリッジ３１の移動方向の位置を検出する。ロータリー式エンコーダ５２は、搬送ローラ２３の回転量を検出する。紙検出センサ５３は、給紙中の紙の先端の位置を検出する。光学センサ５４は、キャリッジ３１に取付けられている発光部と受光部により、紙の有無を検出する。そして、光学センサ５４は、キャリッジ３１によって移動しながら紙の端部の位置を検出し、紙の幅を検出することができる。また、光学センサ５４は、状況に応じて、紙の先端（搬送方向下流側の端部であり、上端ともいう）・後端（搬送方向上流側の端部であり、下端ともいう）も検出できる。
【００２４】
コントローラ６０は、プリンタの制御を行うための制御ユニット（制御部）である。コントローラ６０は、インターフェース部６１と、ＣＰＵ６２と、メモリ６３と、ユニット制御回路６４とを有する。インターフェース部６１は、外部装置であるコンピュータ１１０とプリンタ１との間でデータの送受信を行う。ＣＰＵ６２は、プリンタ全体の制御を行うための演算処理装置である。メモリ６３は、ＣＰＵ６２のプログラムを格納する領域や作業領域等を確保するためのものであり、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の記憶素子を有する。ＣＰＵ６２は、メモリ６３に格納されているプログラムに従って、ユニット制御回路６４を介して各ユニットを制御する。
【００２５】
なお、コントローラ６０は、キャリッジ３１を移動方向に移動させて移動中のノズルからインクを吐出させて紙にドットを形成させるドット形成動作と、搬送ユニット２０に紙を搬送方向に搬送させる搬送動作とを交互に繰り返し、多数のドットから構成される画像を紙に印刷する。
【００２６】
＜ヘッドユニット４０の構成＞
図４Ａは、ヘッドユニット４０の下面における複数のノズル列の配置を上から透過して見た説明図である。ヘッドユニット４０の下面には、４個のノズル列が設けられている。４個のノズル列は、図中の左から順に、シアンノズル列（Ｃ）、マゼンタノズル列（Ｍ）、イエローノズル列（Ｙ）及びブラックノズル列（Ｋ）である。各ノズル列の搬送方向の長さは、約１インチである。
【００２７】
図４Ｂは、ブラックノズル列の端の拡大図である。ここではブラックノズル列について説明するが、他のノズル列も同じであるので、他のノズル列については説明を省略する。
【００２８】
ブラックノズル列は、千鳥列状に並ぶ複数のノズルから構成される。図中の各ノズルには、端から順に番号が付されている。
【００２９】
ブラックノズル列は、奇数番号のノズルから構成されるノズル列（奇数ノズル列）と、偶数番号のノズルから構成されるノズル列とを備えているともいえる。奇数ノズル列（ノズル♯１、３、５、・・・）は、搬送方向に沿って奇数番号のノズルが所定のノズルピッチ（ここでは１／８００インチ）で並んで構成されている。また、偶数ノズル列（ノズル♯２、４、６、・・・）は、搬送方向に沿って偶数番号のノズルが所定のノズルピッチ（ここでは１／８００インチ）で並んで構成されている。
【００３０】
そして、奇数ノズル列と偶数ノズル列は、ノズルピッチの半分の距離だけ搬送方向にずれて構成されている。この結果、ブラックノズル列を構成するノズルは、搬送方向について１／１６００インチの間隔で並んでいる。
【００３１】
このように、千鳥列状にノズルを配置することによって、ブラックノズル列は、搬送方向に隣接するノズルの間隔（ここでは１／８００インチ）の半分の間隔で、搬送方向にドットを並べて形成することができる。つまり、搬送方向に隣接するノズル同士の間隔に制約があっても、ノズルを千鳥列状に配置することによって、実質的にノズルピッチを狭めることができる。本実施形態のブラックノズル列は、１６００ｄｐｉの解像度にてブラックの画像を形成することができることになる。
【００３２】
＝＝＝ヘッドユニットの製造方法＝＝＝
図５は、本実施形態のヘッドユニットの製造方法のフロー図である。このフローは、プリンタの製造工場において、若しくは、ヘッドユニット４０の製造工場において、行われる。
【００３３】
＜Ｓ００１＞
まず、ヘッド基板がＡＣＦ圧着装置に供給される（Ｓ００１）。本実施形態のヘッド基板には、以下に説明するように、ノズルと、ノズルからインクを吐出するための駆動素子（ヒータ）と、駆動素子を制御するための信号線と、信号を入力するための端子とが形成されている。
【００３４】
図６Ａ〜図６Ｃは、ヘッド基板４２の説明図である。図６Ａは、ヘッド基板４２のノズル面の説明図である。図６Ｂは、ヘッド基板４２の断面の説明図である。図６Ｃは、ヘッド基板４２の背面の説明図である。
【００３５】
図６Ａには、ヘッド基板４２のノズル面が示されている。ヘッド基板４２のノズル面には、インクを吐出するためのノズル（開口部）が形成されている。このノズルの配置は、図４Ｂで説明した通りである。このため、ヘッド基板４２は、細長い板状の構成物になっている。なお、この細長い板状のヘッド基板４２の形状を基準として、長手方向（長辺方向）をＸ軸方向とし、短辺方向をＹ軸方向とし、板厚方向をＺ軸方向とする。
【００３６】
図６Ｂには、共通インク供給路４２３が示されている。この共通インク供給路４２３は、ヘッド基板４２のＸ軸方向（図６Ｂの紙面垂直方向）に沿って、形成されている。この共通インク供給路４２３を介して、各ノズルへインクが供給される。
【００３７】
ところで、各ノズルには、ノズルからインクを吐出するための駆動素子としてヒータ（不図示）がそれぞれ設けられている。また、各ヒータを制御するための信号線（不図示）も各ノズルにそれぞれ設けられている。つまり、ヘッド基板４２には、各ノズルに、ヒータと、信号線が形成されている。ヘッド基板４２におけるヒータや信号線の配線や、その製造方法は、既に広く知られているので、ここでは説明を省略する。
【００３８】
図６Ｃには、ヘッド基板４２の接続端子面が示されている。ヘッド基板４２の背面には、ヒータを制御する信号を入力するための端子が設けられている。本実施形態のヘッド基板４２には、各ノズルごとに、各ヒータを制御する信号を入力するための接続端子４２１がそれぞれ設けられている。この接続端子４２１は、中継基板４４（後述）の出力端子４４１と接続されることになる（後述）。
【００３９】
ヘッド基板４２の接続端子４２１は、ノズルごとにそれぞれ対応するように設けられている。本実施形態では、各ノズルの裏面に、そのノズルのヒータを制御する信号を入力するための接続端子４２１が設けられている。例えば、ノズル♯１の裏面には、ノズル♯１のヒータを制御する信号を入力するための接続端子４２１が設けられている。この結果、接続端子４２１は、ノズルの配置と同様に、千鳥列状に形成されている。
【００４０】
具体的には、奇数番号のノズル用の接続端子４２１は１／８００インチの間隔でＸ軸方向に沿って配置されており、偶数番号のノズル用の接続端子４２１も１／８００インチの間隔でＸ軸方向に沿って配置されている。また、奇数番号のノズル用の接続端子４２１と偶数番号のノズル用の接続端子４２１は、１／１６００インチだけＸ軸方向にずれて形成されている。このように、本実施形態では、ノズルが１／１６００インチという狭い間隔で配置されているために、接続端子４２１も１／１６００インチという狭い間隔で配置されている。
【００４１】
なお、接続端子４２１のＸ軸方向の幅は、Ｘ軸方向に隣接する接続端子４２１までの間隔（この場合、１／８００インチ）よりも細いことが望ましい。これにより、ヘッド基板４２と中継基板４４との位置合わせ（後述）がＸ軸方向に多少ずれても、接続端子４２１が２個の出力端子（後述）と接触するおそれを回避できる。
【００４２】
図６Ｃに示すように、本実施形態では、ヘッド基板４２の接続端子面側のＸ軸方向の端に、アライメントマーク４２２が形成されている。図中には、アライメントマーク４２２が１個しか示されていないが、Ｘ軸方向の逆側の端に、アライメントマーク４２２がもう１個設けられている。つまり、ヘッド基板４２にはアライメントマーク４２２が２個形成されており、その２個のアライメントマーク４２２は、Ｘ軸方向の両端に形成されている。言い換えると、２個のアライメントマーク４２２の間には、ヘッド基板４２の接続端子４２１が形成されている。
【００４３】
ところで、本実施形態では、ノズル♯１は、ノズル♯２よりも、ヘッド基板４２の端に設けられている（図６Ａ参照）。このため、ノズル♯１用の接続端子４２１は、ノズル♯２用の接続端子４２１よりも、ヘッド基板４２の端に設けられている（図６Ｃ参照）。このような構成であるため、図中のアライメントマーク４２２は、ノズル♯１用の接続端子４２１のＸ軸方向の隣ではなく、ノズル♯２用の接続端子４２１のＸ軸方向の隣に形成されている。この位置にアライメントマーク４２２を設けることによって、ノズル♯１用の接続端子４２１のＸ軸方向の隣に形成したときと比べて、ヘッド基板４２のＸ軸方向の長さをできるだけ短くできる。
【００４４】
つまり、本実施形態では、奇数番号のノズル用の接続端子４２１のうちのＸ軸方向の一端の接続端子４２１（例えばノズル♯１用の接続端子４２１）と、偶数番号のノズル用の接続端子４２１のうちのＸ軸方向の同じ側の一端の接続端子４２１（例えばノズル♯２用の接続端子４２１）とのうち、ヘッド基板４２の端から離れている方の接続端子４２１（例えばノズル♯２用の接続端子４２１）のＸ軸方向の隣に、アライメントマーク４２２が設けられている。言い換えると、本実施形態では、奇数番号のノズル用の接続端子４２１のうちのＸ軸方向の一端の接続端子４２１（例えばノズル♯１用の接続端子４２１）と、偶数番号のノズル用の接続端子４２１のうちのＸ軸方向の同じ側の一端の接続端子４２１（例えばノズル♯２用の接続端子４２１）とのうち、ヘッド基板４２の端から離れている方の接続端子４２１（例えばノズル♯２用の接続端子４２１）と、ヘッド基板４２の端と、の間に、アライメントマーク４２２が設けられている。これにより、ヘッド基板４２のＸ軸方向の長さをできるだけ短くできる。
【００４５】
不図示であるが、ノズルの数が偶数個であれば、Ｘ軸方向の逆側の端において、偶数番号のノズルが、奇数番号のノズルよりも、ヘッド基板４２の端に設けられることになる。このため、不図示のアライメントマーク４２２は、Ｘ軸方向の端の偶数番号のノズル用の接続端子４２１のＸ軸方向の隣ではなく、奇数番号のノズル用の接続端子４２１のＸ軸方向の隣に形成されている。この結果、２個のアライメントマーク４２２は、ヘッド基板４２の対角線上に位置することになる。
【００４６】
なお、アライメントマーク４２２は、ヘッド基板４２の位置の検出や姿勢の検出に用いられる。例えば、図中の円形のアライメントマーク４２２の中心位置が検出されることによって、ヘッド基板４２のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置が検出される。また、ヘッド基板４２の対角線上に設けられた２個のアライメントマーク４２２の中心位置が検出されることによって、ヘッド基板４２の姿勢が検出される。なお、アライメントマーク４２２の形状は、円形に限られない。例えば、矩形、十字形などの他の幾何学模様であっても良い。
【００４７】
上記のような構成のヘッド基板４２がＡＣＦ圧着装置に供給されることになる。なお、ＡＣＦ圧着装置へのヘッド基板４２の供給は、供給装置によって自動的に行われても良いし、人手によって行われても良い。
【００４８】
＜Ｓ００２＞
ヘッド基板４２の供給と平行して、中継基板４４がＡＣＦ圧着装置に供給される（Ｓ００３）。この中継基板４４は、ガラス基板又はＳｉウェハからなる基板から構成され、アルミ系金属による回路が形成されている。この回路は、成膜技術及びマスキング・露光・エッチング技術を用いて形成されたものである。中継基板４４における回路の形成方法については、既に広く知られているので、ここでは説明を省略する。
【００４９】
図７Ａは、中継基板４４の出力端子４４１付近の説明図である。図中では、中継基板４４に形成されている出力端子４４１が実線で示されている。この中継基板４４の出力端子４４１は、ヘッド基板４２の接続端子４２１と接続されることになる（後述）。そして、中継基板４４の出力端子４４１は、ヘッド基板４２の接続端子４２１に信号を出力することになる。
【００５０】
中継基板４４の出力端子４４１は、ヘッド基板４２の各接続端子４２１に対応して、それぞれ設けられている。このため、ヘッド基板４２の接続端子４２１と同様に千鳥列状に形成されている。具体的には、奇数番号のノズル用の出力端子４４１は１／８００インチの間隔でＸ軸方向に沿って配置されており、偶数番号のノズル用の出力端子４４１も１／８００インチの間隔でＸ軸方向に沿って配置されている。また、奇数番号のノズル用の出力端子４４１と偶数番号のノズル用の出力端子４４１は、１／１６００インチだけＸ軸方向にずれて形成されている。このように、本実施形態では、ヘッド基板４２の接続端子４２１が１／１６００インチという狭い間隔で配置されているために、中継基板４４の出力端子４４１も１／１６００インチという狭い間隔で配置されている。
【００５１】
なお、出力端子４４１のＸ軸方向の幅は、Ｘ軸方向に隣接する出力端子４４１までの間隔（この場合、１／８００インチ）よりも細いことが望ましい。これにより、ヘッド基板４２と中継基板４４との位置合わせ（後述）がＸ軸方向に多少ずれても、出力端子４４１が２個の接続端子４２１と接触するおそれを回避できる。
【００５２】
図７Ａに示すように、中継基板４４の出力端子４４１の左側に、アライメントマーク４４２が形成されている。図中には、アライメントマーク４４２が１個しか示されていないが、Ｘ軸方向の逆側に、アライメントマーク４４２が少なくとも１個設けられている。つまり、中継基板４４には、少なくともアライメントマーク４４２が２個形成されており、その２個のアライメントマーク４４２の間に、出力端子４４１が形成されている。なお、アライメントマーク４４２は、中継基板４４の位置の検出や姿勢の検出に用いられる。
【００５３】
図中には、出力端子４４１以外の配線４４３が点線で示されている。図中に例示的に示された配線４４３のように、入力側になる配線は、放射線状に広がっている。これにより、中継基板４４に対しては、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）を用いて、外部から接続することが可能である。なお、出力端子４４１以外の配線については、図中の点線のような放射線状の配線４４３に限られるものではない。  
これに対し、狭ピッチで配置されたヘッド基板４２の接続端子４２１と中継基板４４の出力端子４４１とを接続する際には、ＦＰＣやＴＡＢを用いたのでは、歩留や接続の信頼性でよくない。そこで、本実施形態では、ヘッド基板４２の接続端子４２１と中継基板４４の出力端子４４１とを接続する際に、以下に説明するように、ＡＣＦ４３（Anisotoropy Conductive Film：異方性導電接着フィルム）を用いている。
【００５４】
上記のような構成の中継基板４４がＡＣＦ圧着装置に供給されることになる。なお、ＡＣＦ圧着装置への中継基板４４の供給は、供給装置によって自動的に行われても良いし、人手によって行われても良い。
【００５５】
＜Ｓ００３＞
次に、中継基板４４にＡＣＦ４３が貼付される（Ｓ００３）。ＡＣＦ圧着装置にはＡＣＦ貼付部があり、ＡＣＦ貼付部は、供給された中継基板４４を位置決めし、位置決めされた中継基板４４の所定の位置に、ＡＣＦ４３を貼付する。
【００５６】
ＡＣＦ４３は、熱硬化性樹脂を主原料とする導電性粒子が混在したフィルムである。フィルム内の導電性粒子は、メッキ層の外側に絶縁層が形成された直径数μｍの球状体である。
【００５７】
図７Ｂは、ＡＣＦ４３が貼付された中継基板４４の説明図である。ここでは説明の簡略化のため、中継基板４４の配線は出力端子４４１のみしか示していない。図に示すように、ヘッド基板４２と接続される出力端子４４１が覆われるように、カットされたＡＣＦ４３が中継基板４４に貼付される。
【００５８】
このとき、アライメントマーク４４２が隠れないように、中継基板４４にＡＣＦ４３が貼付される。これにより、ＡＣＦ４３が貼付された状態で、中継基板４４のアライメントマーク４４２を検出することが可能になる。
【００５９】
仮にＡＣＦ４３が貼付されたときにアライメントマーク４４２が隠れてしまうと、ＡＣＦ４３を貼付する前に、中継基板４４のアライメントマーク４４２を検出する必要がある。この場合、アライメントマーク４４２を検出して中継基板４４の姿勢を検出した後に、ＡＣＦ４３を貼付してからヘッド基板４２と位置合わせされることになるので、位置合わせの精度が低下してしまう。一方、本実施形態によれば、アライメントマーク４４２を検出して中継基板４４の姿勢を検出した後に、ＡＣＦ４３を貼付することなく、すぐにヘッド基板４２と位置合わせを行うことができるので（後述）、位置合わせの精度が向上する。
【００６０】
＜Ｓ００４＞
次に、ヘッド基板４２と中継基板４４のそれぞれのアライメントマークが検出される（Ｓ００４）。ＡＣＦ圧着装置にはアライメント用カメラがあり、アライメント用カメラによって、各アライメントマークが検出される。
【００６１】
まず、ヘッド基板４２がＸＹテーブルに載せられ、ＸＹテーブルを移動させることによって、２個のアライメントマーク４２２の一方をアライメント用カメラによって検出する。このとき検出されたアライメントマーク４２２の中心点のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置情報と、ＸＹテーブルのＸ軸方向及びＹ軸方向の位置情報とを第１情報として記憶する。次に、ＸＹテーブルを移動させて他方のアライメントマーク４２２をアライメント用カメラによって検出する。そして、検出されたアライメントマーク４２２の中心点のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置情報と、ＸＹテーブルのＸ軸方向及びＹ軸方向の位置情報とを第２情報として記憶する。そして、第１情報と第２情報との相対的な位置関係に基づいて、ＡＣＦ圧着装置がヘッド基板４２の位置や姿勢を検出する。
【００６２】
中継基板４４についても、ヘッド基板４２と同様にアライメントマーク４４２が検出され、ＡＣＦ圧着装置が中継基板４４の姿勢を検出する。なお、本実施形態では、図７Ｂに示すように、アライメントマーク４４２がＡＣＦ４３によって隠れないような位置に設けられているので、ＡＣＦ４３が貼付された状態で中継基板４４の位置や姿勢を検出することができる。
【００６３】
なお、アライメントマークを検出する際にヘッド基板４２が載せられるＸＹテーブルと、中継基板４４が載せられるＸＹテーブルは、同じであっても別であっても良い。また、ヘッド基板４２のアライメントマーク４２２を検出するアライメント用カメラと、中継基板４４のアライメントマーク４４２を検出するアライメント用カメラは、同じであっても別であっても良い。
【００６４】
＜Ｓ００５＞
次に、ヘッド基板４２が中継基板４４に仮置きされる。このとき、ＡＣＦ圧着装置は、アライメントマークの検出結果に基づいてヘッド基板４２や中継基板４４の位置や姿勢を補正しつつ、ヘッド基板４２を中継基板４４に仮置きする。このとき、ヘッド基板４２の各接続端子４２１がＡＣＦ４３を介して中継基板４４の出力端子４４１と対向するように、ヘッド基板４２が仮置きされる。
【００６５】
図７Ｃは、仮置きされたヘッド基板４２と中継基板４４の説明図である。各ノズルの裏側にそのノズルの接続端子４２１が設けられているので、ヘッド基板４２の各接続端子４２１が中継基板４４の出力端子４４１と対向するように仮置きすれば、各ノズルの裏側に、中継基板４４の出力端子４４１が位置するようになる。
【００６６】
図に示すように、ヘッド基板４２よりも広い範囲に、ＡＣＦ４３が中継基板４４に貼付されている。これにより、ヘッド基板４２の各接続端子４２１と中継基板４４の各出力端子４４１とのいずれの間にも、ＡＣＦ４３が存在することになる。
【００６７】
中継基板４４のアライメントマーク４４２は、ＡＣＦ４３に覆われないような位置に設ける必要がある。その一方、上記のように、ＡＣＦ４３は、ヘッド基板４２よりも広い範囲に貼付されることになる。このため、仮にヘッド基板４２のＸ軸方向の長さが長くなると、中継基板４４の２個のアライメントマーク４４２のＸ軸方向の間隔を広げる必要があるなど、中継基板４４のアライメントマーク４４２の配置の制約が多くなってしまう。
【００６８】
これに対し、本実施形態では、前述したように、ノズル♯２用の接続端子４２１のＸ軸方向の隣にヘッド基板４２のアライメントマーク４２２を形成することによって、ヘッド基板４２のＸ軸方向の長さをできるだけ短くしている。このため、本実施形態では、中継基板４４のアライメントマーク４４２の配置の制約を少なくできる。さらに、本実施形態では、中継基板４４のアライメントマーク４４２を出力端子４４１に近づけて形成できるので、アライメントマーク４４２の検出結果に基づいて仮置きする際に、ヘッド基板４２の各接続端子４２１と中継基板４４の出力端子４４１との位置合わせを正確にできるようになる。
【００６９】
＜Ｓ００６＞
次に、ヘッド基板４２と中継基板４４とがＡＣＦ４３により圧着される（Ｓ００６）。具体的には、ＡＣＦ圧着装置は、加熱することによってＡＣＦ４３の主原料を硬化させつつ、ヘッド基板４２と中継基板４４とを近づける方向にＺ軸方向に加圧する。Ｚ方向の圧力によって、２つの端子（ヘッド基板４２の接続端子４２１と中継基板４４の出力端子４４１）の間に挟みこまれるＡＣＦ４３の粒子の絶縁膜が破壊され、粒子表面の導電層が２つの端子に接触し、２つの端子が電気的に接続される。
【００７０】
本実施形態では、ノズルピッチと同じ狭ピッチで形成された端子同士を接続することになるが、ＡＣＦ４３を用いた圧着を行うことにより、接続の信頼性を向上させることができる。
【００７１】
また、圧着を行う際に、ヘッド基板４２と中継基板４４との平行を保つ必要がある。このとき、ヘッド基板４２のＸ軸方向の長さが長くなるほど、ヘッド基板４２を中継基板４４に対して平行に保つ作業が困難になる。これに対し、本実施形態では、ノズル♯２用の接続端子４２１のＸ軸方向の隣にヘッド基板４２のアライメントマーク４２２を形成することによって、ヘッド基板４２のＸ軸方向の長さをできるだけ短くできるので、ヘッド基板４２を中継基板４４に対して平行に保ちやすくなる。
【００７２】
＜Ｓ００７＞
次に、中継基板４４に対する配線等が施され、ヘッドユニット４０が完成する（Ｓ００７）。なお、中継基板４４に対する配線は、ノズルピッチのような狭ピッチな端子への接続ではない。
【００７３】
＝＝＝その他の実施の形態＝＝＝
上記の実施形態は、主としてプリンタについて記載されているが、その中には、印刷装置、記録装置、液体の吐出装置、印刷方法、記録方法、液体の吐出方法、印刷システム、記録システム、コンピュータシステム、プログラム、プログラムを記憶した記憶媒体、表示画面、画面表示方法、印刷物の製造方法、等の開示が含まれていることは言うまでもない。
【００７４】
また、一実施形態としてのプリンタ等を説明したが、上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは言うまでもない。特に、以下に述べる実施形態であっても、本発明に含まれるものである。
【００７５】
＜ＡＣＦについて＞
前述の実施形態では、フィルム状の異方性導電剤を用いている。しかし、ヘッド基板４２と中継基板４４との接着には、フィルム状のものに限られず、例えばペースト状の異方性導電剤を用いても良い。
【００７６】
＜プリンタについて＞
前述の実施形態では、プリンタが説明されていたが、これに限られるものではない。例えば、カラーフィルタ製造装置、染色装置、微細加工装置、半導体製造装置、表面加工装置、三次元造形機、液体気化装置、有機ＥＬ製造装置（特に高分子ＥＬ製造装置）、ディスプレイ製造装置、成膜装置、ＤＮＡチップ製造装置などのインクジェット技術を応用した各種の記録装置に、本実施形態と同様の技術を適用しても良い。また、これらの方法や製造方法も応用範囲の範疇である。このような分野に本技術を適用しても、液体を対象物に向かって直接的に吐出（直描）することができるという特徴があるので、従来と比較して省材料、省工程、コストダウンを図ることができる。
【００７７】
＜インクについて＞
前述の実施形態は、プリンタの実施形態だったので、染料インク又は顔料インクをノズルから吐出していた。しかし、ノズルから吐出する液体は、このようなインクに限られるものではない。例えば、金属材料、有機材料（特に高分子材料）、磁性材料、導電性材料、配線材料、成膜材料、電子インク、加工液、遺伝子溶液などを含む液体（水も含む）をノズルから吐出しても良い。このような液体を対象物に向かって直接的に吐出すれば、省材料、省工程、コストダウンを図ることができる。
【００７８】
＜ノズルについて＞
前述の実施形態では、ヒータの熱によりノズル内に泡を発生させてインクを吐出する。しかし、液体を吐出する方式は、これに限られるものではない。例えば圧電素子を用いてインクを吐出するなど、他の方式を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】印刷システムの全体構成の説明図である。
【図２】プリンタ１の全体構成のブロック図である。
【図３】図３Ａは、本実施形態のプリンタ１の全体構成の概略図である。図３Ｂは、プリンタ１の全体構成の横断面図である。
【図４】図４Ａは、ヘッドユニット４０の下面における複数のノズル列の配置を上から透過して見た説明図である。図４Ｂは、ブラックノズル列の端の拡大図である。
【図５】本実施形態のヘッドユニットの製造方法のフロー図である。
【図６】図６Ａ〜図６Ｃは、ヘッド基板の説明図である。図６Ａは、ヘッド基板のノズル面の説明図である。図６Ｂは、ヘッド基板の断面の説明図である。図６Ｃは、ヘッド基板の背面の説明図である。
【図７】図７Ａは、中継基板の出力端子付近の説明図である。図７Ｂは、ＡＣＦが貼付された中継基板の説明図である。図７Ｃは、仮置きされたヘッド基板と中継基板の説明図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  プリンタ、
２０  搬送ユニット、２１  給紙ローラ、２２  搬送モータ（ＰＦモータ）、
２３  搬送ローラ、２４  プラテン、２５  排紙ローラ、
３０  キャリッジユニット、３１  キャリッジ、
３２  キャリッジモータ（ＣＲモータ）、
４０  ヘッドユニット、４２  ヘッド基板、
４２１  接続端子、４２２  アライメントマーク、４２３  共通インク供給路、
４３  ＡＣＦ、
４４  中継基板、４４１  出力端子、４４２  アライメントマーク、４４３  配線、
５０  検出器群、５１  リニア式エンコーダ、５２  ロータリー式エンコーダ、
５３  紙検出センサ、５４  光学センサ、
６０  コントローラ、６１  インターフェース部、６２  ＣＰＵ、
６３  メモリ、６４  ユニット制御回路
１００  印刷システム、１１０  コンピュータ、１２０  表示装置、
１３０  入力装置、１３０Ａ  キーボード、１３０Ｂ  マウス、
１４０  記録再生装置
【図１】
2009018515.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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