(57)【要約】【課題】本発明は、裏周り量を減少させるために電気絶縁板と帯状体との間隔を狭めても帯状体の傷付きや搬送不良が生じることのない電解処理装置および電解処理方法を提供する。【解決手段】電解液が貯留され、内部をアルミニウムウェブＷが搬送される電解槽１と、アルミニウムウェブＷの搬送経路Ｐに沿って配設され、直流または交流が印加される電極２と、搬送経路ＰにおけるアルミニウムウェブＷの両側縁部近傍に対応する部分において、搬送経路Ｐを挟んで電極２と相対するように配設されているとともに、搬送経路Ｐに相対する側の表面がアルミニウムウェブＷの表面よりも高い硬度を有し、前記表面における内側の側縁部に搬送経路Ｐの中央部に向かって薄くなる方向の勾配が形成された絶縁板３と、を備えることを特徴とする電解処理装置である。【選択図】図３
2009221570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の方向に搬送される帯状体を、電解液中で電気化学的処理する電解処理装置であって、
前記電解液が貯留され、内部を帯状体が搬送される電解槽と、
前記帯状体の前記電解槽中における搬送経路に沿って配設され、直流または交流が印加される電極と、
前記搬送経路における帯状体の両側縁部近傍に対応する部分において、前記搬送経路を挟んで前記電極と相対するように配設されているとともに、前記搬送経路に相対する側の表面が帯状体の表面よりも高い硬度を有し、前記表面における内側の側縁部に前記搬送経路の中央部に向かって薄くなる方向の勾配が形成された絶縁板と、
を備えることを特徴とする電解処理装置。
【請求項２】
所定の方向に搬送される帯状体を、電解液中で電気化学的処理する電解処理装置であって、
前記電解液が貯留され、内部を帯状体が搬送される電解槽と、
前記帯状体の前記電解槽中における搬送経路に沿って配設され、直流または交流が印加される電極と、
前記搬送経路の全幅に亘って前記搬送経路を挟んで前記電極と相対するように配設されているとともに、前記搬送経路に相対する側の表面が帯状体の表面よりも高い硬度を有し、前記表面に所定の間隔で凹陥部、貫通孔、突出部、または溝が形成された絶縁板と、
を備えることを特徴とする電解処理装置。
【請求項３】
前記絶縁板の搬送方向上流側の端部には、前記搬送方向に沿って前記帯状体の搬送経路に向かって近接するように勾配が形成されている請求項１または２に記載の電解処理装置
【請求項４】
所定の方向に搬送される帯状体を、電解液中で電気化学的処理する電解処理方法であって、
前記電解液が貯留されている電解槽の内側に、前記帯状体が搬送される搬送経路に沿って電極を配設し、
前記搬送経路に相対する側の表面が帯状体の表面よりも高い硬度を有し、前記表面における内側の側縁部に前記搬送経路の中央部に向かって薄くなる方向の勾配が形成された絶縁板を、前記搬送経路における帯状体の両側縁部近傍に対応する部分において、前記搬送経路を挟んで前記電極と相対するように配設し、
前記帯状体を、前記搬送経路に沿って前記電解槽中を搬送しつつ、前記電極に直流または交流を印加して前記帯状体を電気化学的処理することを特徴とする電解処理方法。
【請求項５】
所定の方向に搬送される帯状体を、電解液中で電気化学的処理する電解処理方法であって、
前記電解液が貯留されている電解槽の内側に、前記帯状体が搬送される搬送経路に沿って電極を配設し、
前記搬送経路に相対する側の表面が帯状体の表面よりも高い硬度を有し、前記表面に所定の間隔で凹陥部、貫通孔、突出部、または溝が形成された絶縁板を、前記搬送経路における全幅に亘って前記搬送経路を挟んで前記電極と相対するように配設し、
前記帯状体を、前記搬送経路に沿って前記電解槽中を搬送しつつ、前記電極に直流または交流を印加して前記帯状体を電気化学的処理することを特徴とする電解処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解処理装置および電解処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アルミニウムウェブの片面を電解粗面化して平版印刷版用の支持体ウェブを製造する場合のように、金属の帯状体の片面を電解液中で電気化学的に処理をする場合には、反対側の面への電流の回り込みによって皮膜が生成する裏周りを抑制する必要がある。
【０００３】
帯状体を電解処理する際の裏周りを抑制する方法としては、たとえば、帯状金属板の電解処理が行われる領域における電極とは反対側の表面に電気絶縁板を近接、配置して電解処理を行う方法がある（特許文献１）。
【０００４】
上記電解処理方法に使用される電気絶縁板としては、電気鍍金槽内を通過する被鍍金部材の側縁部の周辺に設けられる電気鍍金用エッジマスクなどが使用できる。このような電気鍍金用エッジマスクとしては、鍍金槽側に支持される支持部と、支持部に支持されて被鍍金部材の側縁部の長手方向に連続して接触可能とされる板状の絶縁部材と、絶縁部材を常に被鍍金部材の側縁部に向けて弾発する弾発部材とを有するものがある（特許文献２）。
【特許文献１】特開昭５７−０４７８９４号公報
【特許文献２】実開昭６１−０７３６６６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、裏周り量を減少させるために電気絶縁板と帯状体との間隔を狭めていくと、上記電気絶縁板がプラスチックスのように比較的軟質な材料から形成されている場合には、帯状体の側縁が電気絶縁板に食い込み、帯状体における側縁が電気絶縁板に食い込んだ部分に傷付きや変形、破断などが生じる可能性がある。また、帯状体が電気絶縁板の表面に密着する結果、帯状体に大きな抵抗が生じ、帯状体の搬送不良が生じる可能性がある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決すべく成されたもので、裏周り量を減少させるために電気絶縁板と帯状体との間隔を狭めても帯状体の傷付きや搬送不良が生じることのない電解処理装置および電解処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、所定の方向に搬送される帯状体を、電解液中で電気化学的処理する電解処理装置において、前記電解液が貯留され、内部を帯状体が搬送される電解槽と、前記帯状体の前記電解槽中における搬送経路に沿って配設され、直流または交流が印加される電極と、前記搬送経路における帯状体の両側縁部近傍に対応する部分において、前記搬送経路を挟んで前記電極と相対するように配設されているとともに、前記搬送経路に相対する側の表面が帯状体の表面よりも高い硬度を有し、前記表面における内側の側縁部に前記搬送経路の中央部に向かって薄くなる方向の勾配が形成された絶縁板と、
【０００８】
を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、所定の方向に搬送される帯状体を、電解液中で電気化学的処理する電解処理装置において、前記電解液が貯留され、内部を帯状体が搬送される電解槽と、前記帯状体の前記電解槽の内部における搬送経路に沿って配設され、直流または交流が印加される電極と、前記搬送経路における全幅に亘って前記搬送経路を挟んで前記電極と相対するように配設されているとともに、前記搬送経路に相対する側の表面が帯状体の表面よりも高い硬度を有し、前記表面に所定の間隔で凹陥部、貫通孔、または溝が形成された絶縁板と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の電解処理装置において、前記絶縁板の搬送方向上流側の端部には、前記搬送方向に沿って前記帯状体の搬送経路に向かって近接するように勾配が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、所定の方向に搬送される帯状体を、電解液中で電気化学的処理する電解処理方法において、前記電解液が貯留されている電解槽の内側に、前記帯状体が搬送される搬送経路に沿って電極を配設し、前記搬送経路に相対する側の表面が帯状体の表面よりも高い硬度を有し、前記表面における内側の側縁部に前記搬送経路の中央部に向かって薄くなる方向の勾配が形成された絶縁板を、前記搬送経路における帯状体の両側縁部近傍に対応する部分において、前記搬送経路を挟んで前記電極と相対するように配設し、前記帯状体を、前記搬送経路に沿って前記電解槽中を搬送しつつ、前記電極に直流または交流を印加して前記帯状体を電気化学的処理することを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、所定の方向に搬送される帯状体を、電解液中で電気化学的処理する電解処理方法であって、前記電解液が貯留されている電解槽の内側に、前記帯状体が搬送される搬送経路に沿って電極を配設し、前記搬送経路に相対する側の表面が帯状体の表面よりも高い硬度を有し、前記表面に所定の間隔で凹陥部、貫通孔、突出部、または溝が形成された絶縁板を、前記搬送経路における全幅に亘って前記搬送経路を挟んで前記電極と相対するように配設し、前記帯状体を、前記搬送経路に沿って前記電解槽中を搬送しつつ、前記電極に直流または交流を印加して前記帯状体を電気化学的処理することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明においては、帯状体は、側縁部においてのみ絶縁板と接触するから、絶縁板を帯状体の搬送経路に近接させても、帯状体が全面で絶縁板に密着して帯状体の搬送不良が生じることが防止される。また、絶縁板の搬送経路に面する側の面は帯状体の表面よりも高い硬度を有し、しかも内側の側縁部には搬送経路中央部に向かって薄くなる方向の勾配が付されているから、電解処理中の帯状体が絶縁板に食い込んで損傷することが防止される。
【００１４】
請求項２の発明においては、絶縁板における帯状体と接触する表面に凹陥部、貫通孔、または溝が形成されているから、絶縁板を帯状体の搬送経路に近接させても、帯状体が全面で絶縁板に密着して帯状体の搬送不良が生じることが防止される。また、前記表面は、帯状体の表面よりも高い硬度を有しているから、前記面への帯状体の食い込みも防止できる。
【００１５】
請求項３の発明によれば、絶縁板を帯状体の搬送経路に近接させたときに絶縁板の搬送方向上流側の端部で帯状体が傷付くことが効果的に防止される。
【００１６】
請求項４の発明によれば、請求項１のところで述べたのと同様の理由により、電解処理中における帯状体の絶縁板への密着、および帯状体の絶縁板への食い込みが防止される。
【００１７】
請求項５の発明によれば、請求項２のところで述べたのと同様の理由により、電解処理中における帯状体の絶縁板への密着、および帯状体の絶縁板への食い込みが防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
１．実施形態１
【００１９】
本発明の電解処理装置の一例であって、アルミニウムウェブの片面を電気化学的に粗面化するのに使用される電解粗面化装置について説明する。
【００２０】
［構成］
【００２１】
実施形態１に係る電解粗面化装置１００は、図１に示すように、内部に酸性電解液が貯留されるとともに、電解粗面化しようとするアルミニウムウェブＷが水平方向に沿って搬送され、上面が開放された有底容器である電解槽１と、電解槽１の内部におけるアルミニウムＷの搬送経路Ｐの上方に配設された一群の電極２と、電解槽１の内部における搬送経路Ｐの下方に配設された絶縁板３と、電解槽１内部においてアルミニウムウェブＷを搬送経路Ｐに沿って案内する案内ローラ４とを有する。
【００２２】
したがって、絶縁板３は、アルミニウムウェブＷの搬送経路を挟んで電極２の反対側に配設されている。
【００２３】
絶縁板３と搬送経路Ｐとの間隔、言い換えれば絶縁板３と搬送されるアルミニウムウェブＷとの間隔は０〜１０ｍｍの範囲が好ましい。
【００２４】
なお、電解粗面化装置１００においては、搬送経路Ｐを挟んで上方に電極２を、下方に絶縁板３を配設する代わりに、図２に示すように、搬送経路Ｐを挟んで上方に絶縁板３を、下方に電極２を配設してもよい。
【００２５】
電極２としては、ブロック状の小電極２Ａを矢印ａで示されるアルミニウムウェブＷの搬送方向に沿って配設したものが使用される。小電極２Ａはグラファイト焼結体などによって形成される。隣接する２つの小電極２Ａの間には絶縁板を介装することが好ましい。小電極２Ａは夫々が交流電源（図示せず。）に接続されている。
【００２６】
絶縁板３は、図３に示すように、電解槽１の底面における両方の側壁近傍に１枚ずつ、合計２枚配設されている。したがって、絶縁板３は、搬送経路Ｐの両側縁部に配設されているということができ、換言すれば、搬送経路ＰにおけるアルミニウムウェブＷの両側縁部近傍に対応する部分において、搬送経路Ｐを挟んで電極２と相対するように配設されているということができる。
【００２７】
絶縁板３は、ガラス、セラミックスなど、アルミニウムウェブＷよりも硬度の高い材料で形成されている。しかし、絶縁板３としては、プラスチック製の板状部材の表面に適宜の手段により、ガラスまたはセラミックスの表面層を設けたものも包含される。
【００２８】
図１および図２に示すように、絶縁板３の搬送方向ａに対して上流側の端部３Ａにおける搬送経路Ｐに相対する側の面には、搬送経路Ｐに向かって近接するように勾配が形成されている。また、図３および図４に示すように、絶縁板３の内側の側縁部３Ｂにおける搬送経路Ｐに相対する側の面には、搬送経路Ｐの中央部に向かって薄くなる方向の勾配が設けられている。
【００２９】
絶縁板３は、図３に示すように、電解槽１の底面に固定されたスペーサ５を介して装着されているが、より詳細には、図４に示すように、スペーサ５に設けられた凹陥部６に嵌装され、固定ブラケット７で凹陥部６から逸脱しないように固定されている。凹陥部６は、絶縁板３よりも大きな幅を有しているから、絶縁板３と凹陥部６の壁面との間には逃げが形成される。したがって、電解粗面化中に電解槽１の材質と絶縁板３の材質との熱膨張率の違いにより、絶縁板３が熱応力を受けて破損することが防止される。
【００３０】
［作用］
【００３１】
以下、電解粗面化装置１００の作用について説明する。
【００３２】
先ず、電解槽１に酸性電解液を満たす。酸性電解液としては、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸、およびスルホン酸から選択される無機または有機の強酸である酸性電解質の溶液が使用される。酸性電解質は２種以上を併用してもよい。また、酸性電解質の濃度は、１〜１０質量％程度が好ましい。
【００３３】
次いで、アルミニウムウェブＷを、案内ローラ４で案内して搬送経路Ｐに沿って電解槽１内部を搬送するとともに、電解槽１外で接地ローラ（図示せず。）に接触させて接地状態とする。この状態で各小電極２Ａに交流電圧を印加してアルミニウムウェブＷの電極２に相対する側の面を電解粗面化する。
【００３４】
電解粗面化中においては、絶縁板３によって、アルミニウムウェブＷの電極２に相対する側とは反対側の面へ電流が遮蔽されるから、前記面が粗面化される裏周りが発生する幅である裏周り量を小さくすることができる。また、絶縁板３の表面硬度はアルミニウムウェブＷよりも高いから、絶縁板３の傷付きやアルミニウムウェブＷの絶縁板３への食い込みが防止さされる。また、絶縁板３は、アルミニウムウェブＷの両側縁部にしか接触しないから、アルミニウムウェブＷが絶縁板３に密着することによる搬送不良の発生が効果的に防止される。
【００３５】
２．実施形態２
【００３６】
［構成］
【００３７】
本発明の電解処理装置に包含される電解粗面化装置の別の例について以下に説明する。
【００３８】
実施形態２に係る電解粗面化装置１１０の構成を図５に示す。図５において図１〜図４と同一の符号は、これらの符号が図１〜図４において示す構成要素と同一の構成要素を示す。
【００３９】
図５に示すように、電解槽１１は、上面が開放された有底容器であって、内部が仕切り１２によって複数の小室１１Ａに区分されている。小室１１Ａは夫々仕切り１３によって２つの区画１１Ｂに区画されているが、仕切り１３を介して隣接する２つの区画１１Ｂは仕切り１３の下方で互いに連通している。
【００４０】
電解槽１１のアルミニウムウェブＷが導入される側および導出される側の内壁、および仕切り１２の両面には電極２が設けられ、仕切り１３の両面には絶縁板３が設けられている。
【００４１】
電解槽１１の外側における夫々の仕切り１２の上方には案内ローラ１４が１対ずつ設けられ、電解槽１１の内側における仕切り１３の下方には案内ローラ１５が設けられている。案内ローラ１４と案内ローラ１５とにより、アルミニウムウェブＷは、図５において矢印ａで示すように電極２と絶縁板３との間を垂直方向に案内される。
【００４２】
電極２および絶縁板３の構成は実施形態１のところで説明したとおりである。なお、絶縁板３には、搬送方向ａに対して上流側の端部３Ａに傾斜面が形成されている点も実施形態１と同様である。
【００４３】
［作用］
【００４４】
以下、電解粗面化装置１１０の作用について説明する。
【００４５】
先ず、電解槽１１に酸性電解液を満たす。酸性電解液については実施形態１と同様である。
【００４６】
次いで、アルミニウムウェブＷを、案内ローラ１４および１５で案内して電解槽１１の区画１１Ｂ内を上方から下方へ、または下方から上方へ垂直に搬送するとともに、電解槽１外で接地ローラ（図示せず。）に接触させて接地状態とする。この状態で電極２の夫々の小電極２Ａに交流電圧を印加してアルミニウムウェブＷの電極２に相対する側の面を電解粗面化する。
【００４７】
電解粗面化中の絶縁板３の機能および効果については実施形態１のところで述べたとおりである。
【００４８】
３．実施形態３
【００４９】
本発明の電解処理装置に包含される電解粗面化装置であってアルミニウムウェブを水平に搬送しつつ、アルミニウムウェブの片面を電気化学的に粗面化するものの別の例について説明する。
【００５０】
［構成］
【００５１】
実施形態３に係る電解粗面化装置１２０は、図６に示すように、実施形態１と同様の電解槽１と、電解槽１の内部におけるアルミニウムＷの搬送経路Ｐの上方に配設された一群の電極２と、電解槽１の内部における搬送経路Ｐの下方に配設された絶縁板３０と、電解槽１内部においてアルミニウムウェブＷを搬送経路Ｐに沿って案内する案内ローラ４とを有する。
【００５２】
したがって、絶縁板３０は、アルミニウムウェブＷの搬送経路を挟んで電極２の反対側に配設されている。
【００５３】
絶縁板３０と搬送経路Ｐとの間隔、言い換えれば絶縁板３０と搬送されるアルミニウムウェブＷとの間隔は０〜１０ｍｍの範囲が好ましい。
【００５４】
電極２の構成については実施形態１のところで説明したとおりである。
【００５５】
絶縁板３０は、図７に示すように、搬送経路Ｐの全幅に亘って設けられ、スペーサ５を介して電解槽１の底部に配設されている。なお、スペーサ５と絶縁板３との間には逃げが設けられ、絶縁板３０とスペーサ５と電解槽１との熱膨張率の差に起因する電解粗面化時の熱応力によって絶縁板３０が破損することが防止される。
【００５６】
絶縁板３０は、絶縁板３と同様にガラス、セラミックスなど、アルミニウムウェブＷよりも硬度の高い材料で形成されている。しかし、プラスチック製の板状部材の表面に適宜の手段により、ガラスまたはセラミックスの表面層を設けたものも絶縁板３０として使用される。
【００５７】
図６に示すように、絶縁板３０の搬送方向ａに対して上流側の端部３０Ａにおける搬送経路Ｐに相対する側の面には、搬送経路Ｐに向かって近接するように勾配が形成されている。また、図８〜図１０に示すように、絶縁板３０の搬送経路Ｐに相対する側の面には、貫通孔３１、凹陥部３２、または溝３３が一定の間隔で形成されている。なお、貫通孔３１や凹陥部３２に代えて突出部を一定の間隔で設けてもよい。
【００５８】
貫通孔３１、凹陥部３２、および突出部を設ける場合は、配列に特に制限はないが、搬送方向ａに平行な方向および直交する方向にそって配列することが好ましい。また、貫通孔３１、凹陥部３２、および突出部の直径は、２〜１０ｍｍが好適であり、特に３〜７ｍｍが好適である。また、貫通孔３１、凹陥部３２、および突出部の搬送方向aに平行な方向および搬送方向ａに直交する方向の間隔は１〜１００ｍｍが好適であり、特に２０〜７０ｍｍが好適であり、更に３０〜６０ｍｍが好適である。なお、貫通孔３１、凹陥部３２、および突出部の間隔は、隣接する２つの貫通孔３１、凹陥部３２、または突出部の中心点間の距離である。
【００５９】
また、溝３３を設ける場合は、溝３３は、搬送方向ａに対して平行な方向に沿って設けてもよいが、図１０に示すように搬送方向ａに対して直交する方向に設けることが好ましい。溝３３の幅は１〜１０ｍｍが好ましく、中でも２〜７ｍｍが好ましく、特に２〜６ｍｍの範囲が好ましい。溝３３の間隔は１〜１００ｍｍが好適であり、特に２０〜７０ｍｍが好適であり、更に３０〜６０ｍｍが好適である。なお、溝３３の間隔は、隣り合う２つの溝３３の中心間の距離である。
【実施例】
【００６０】
１．実施例１、２
【００６１】
実施形態１に記載の電解粗面化装置１００を用いてアルミニウムウェブを粗面化した。アルミニウムウェブとしては、厚さ０．３ｍｍ、幅１０００ｍｍの純アルミニウムを用い、搬送速度５０ｍ／ｍｉｎで、電極２の各小電極２Ａに電流密度７５〜１２５Ａ／ｄｍ２、６０Ｈｚの正弦波電流を印加し、粗面化面の表面粗さの目標値を０．５μｍとして電解粗面化を行った。酸性電解液としては、濃度１０〜１８ｇ／リットルの塩酸水溶液を用いた。
【００６２】
電解粗面化装置１００においては、電極２の幅を１５００ｍｍとし、絶縁板３として厚さ１０ｍｍ、幅２００ｍｍのパイレックス（登録商標）ガラスを用い、内側縁から１５ｍｍの範囲に傾斜面を設けた。また、アルミニウムウェブＷは、絶縁板３の内側から１００ｍｍの範囲に重なるように搬送した。
【００６３】
また、アルミニウムウェブＷと絶縁板３とのクリアランスは１０ｍｍ（実施例１）、および０ｍｍ（実施例２）とした。
【００６４】
上記条件でアルミニウムウェブＷの表面粗面化を行い、裏周り量については、アルミニウムウェブＷの絶縁板３に面した側の面の側縁部に形成された粗面化部の幅を物差しで測定して求めた。また、アルミニウムウェブＷの前記面の傷付きや変形については目視で評価した。
【００６５】
結果を表１に示す。
【００６６】
２．比較例１，２
【００６７】
絶縁板３としてパイレックス（登録商標）ガラス板に代えて同一寸法、同一形状の塩化ビニル樹脂版を用いた以外は実施例１および２と同様の手順および条件でアルミニウムウェブＷの電解粗面化を行った。結果を表１に示す。
【００６８】
【表１】
2009221570.tif 000003
表１の結果から明らかなように、絶縁板３とアルミニウムウェブＷとのクリアランスが１０ｍｍであった実施例１では裏周り量は２０ｍｍと多かったが、絶縁板３とアルミニウムウェブＷとを接触状態とした実施例２では裏周り量を４ｍｍまで削減できた。このことから、アルミニウムウェブＷと絶縁板３との間隔が小さいほど、裏周りを抑制できることが判る。
【００６９】
実施例１および２と比較例１および２とを比較すると、アルミニウムウェブＷよりも高度の高いパイレックス（登録商標）ガラス板で絶縁板３を形成した実施例１および２においては、アルミニウムウェブＷおよび絶縁板３の何れにも目視では損傷や変形を認めることはできなかった。
【００７０】
これに対し、絶縁板３とアルミニウムウェブＷとのクリアランスを大きく採った比較例１においては、アルミニウムウェブＷには傷付きや変形は見られなかったものの、絶縁板３のアルミニウムウェブＷに面する側の面には、多数の傷が生じたことが目視で確認された。一方、絶縁板３とアルミニウムウェブＷとを接触状態とした比較例２では、アルミニウムウェブＷのエッジ部、即ち両側縁部が絶縁板３３に食い込み、搬送が継続できなくなかった。
【００７１】
３．実施例３，４、比較例３
【００７２】
実施例３，４、および比較例３では実施形態３に係る電解粗面化装置１２０を用いてアルミニウムウェブＷを搬送した。
【００７３】
但し、実施例３では、図８に示すように電極２に相対する側の面に貫通孔３１を全面に設けた厚さ１０ｍｍ、幅１２００ｍｍのパイレックス（登録商標）ガラス板を絶縁板３０として用い、実施例４では、図１０に示すように電極２に相対する側の面に搬送方向ａに直交する方向の溝３３を設けた同寸法のパイレックス（登録商標）ガラス板を絶縁板３０として用いた。そして、比較例３では前記面がフラット状に形成された同寸法のパイレックス（登録商標）ガラス板を絶縁板３０として用いた。実施例３では、貫通孔３１の直径を５ｍｍとし、搬送方向ａに平行な方向および直交する方向の間隔を５０ｍｍとした。また、実施例４では、溝３３の幅を３ｍｍとし、間隔を５０ｍｍとした。結果を表２に示す
【００７４】
【表２】
2009221570.tif 000004
表２に示すように、絶縁板３０の表面に孔または溝を形成した実施例３および４では裏周り量は４ｍｍと少ないうえに、アルミニウムウェブＷの表面の傷付き、変形は見られなかった。これに対し、表面がフラットな絶縁板３０を用いた比較例３ではアルミニウムウェブＷが絶縁板３０と密着して搬送不能に陥った。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の電解処理装置および電解粗面化方法を適用できる帯状体はアルミニウムウェブには限定されず、普通鋼鈑やステンレス鋼鈑、チタニウム板など、各種金属の帯状体なども包含される。また、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、エチレンプロピレン共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体などの各種のプラスチックのフィルムの表面に蒸着や鍍金などによりアルミニウムや銀、銅などの金属層や酸化錫などの導電性酸化物皮膜を形成した帯状体も包含される。
【００７６】
また、本発明の電解処理装置および電解粗面化方法を適用できる電気化学的処理は、酸性電解液中における交流によるアルミニウムウェブの電解粗面化には限定されず、たとえば直流によるアルミニウムウェブ表面への陽極酸化皮膜の形成や着色アルマイト処理、普通鋼鈑やステンレス鋼鈑の帯状体への各種鍍金処理等も前記電気化学的処理に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】図１は、実施形態１に係る電解粗面化装置につき、アルミニウムウェブＷの搬送方向に沿って切断した断面を示す概略断面図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る電解粗面化装置の別の例につき、アルミニウムウェブＷの搬送方向に沿って切断した断面を示す概略断面図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る電解粗面化装置につき、幅方向に沿って切断した断面を示す断面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る電解粗面化装置において絶縁板を電解槽に装着する装着構造を示す拡大図である。
【図５】図５は、実施形態２に係る電解粗面化装置につき、アルミニウムウェブＷが導入、導出される方向に沿って切断した断面を示す概略断面図である。
【図６】図６は、実施形態３に係る電解粗面化装置につき、アルミニウムウェブＷの搬送方向に沿って切断した断面を示す概略断面図である。
【図７】図７は、実施形態３に係る電解粗面化装置につき、幅方向に沿って切断した断面を示す断面図である。
【図８】図８は、実施形態３に係る電解粗面化装置が備える絶縁板の電極に相対する側の面の形状の一例を示す斜視図である。
【図９】図９は、実施形態３に係る電解粗面化装置が備える絶縁板の電極に相対する側の面の形状の別の一例を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、実施形態３に係る電解粗面化装置が備える絶縁板の電極に相対する側の面の形状の更に別の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７８】
１      電解槽
２      電極
２Ａ    小電極
３      絶縁板
３Ａ    端部
３Ｂ    側縁部
４      案内ローラ
５      スペーサ
６      凹陥部
７      固定ブラケット
１１      電解槽
１１Ｂ    区画
１１Ａ    小室
１４      案内ローラ
１５      案内ローラ
３０      絶縁板
３０Ａ    端部
３１      貫通孔
３２      凹陥部
３３      溝
１００      電解粗面化装置
１１０      電解粗面化装置
１２０      電解粗面化装置
【図１】
2009221570.tif 000005
【図２】
2009221570.tif 000006
【図３】
2009221570.tif 000007
【図４】
2009221570.tif 000008
【図５】
2009221570.tif 000009
【図６】
2009221570.tif 000010
【図７】
2009221570.tif 000011
【図８】
2009221570.tif 000012
【図９】
2009221570.tif 000013
【図１０】
2009221570.tif 000014