(57)【要約】【課題】積層構成を加熱圧着する時に、最外側に設けられた印刷層の品質が損なわれないＩＣカードを提供することにある。【解決手段】少なくとも、アンテナパターン層の上にＩＣチップが接合されてなるインレットと、前記インレットのＩＣチップ側に、外側から順に印刷層、外装シート、中間シート、コアシートＡを具備し、該インレットの反対側に、外側から順に外装シート、中間シート、コアシートＢを具備するＩＣカードにおいて、該外装シートが結晶性樹脂シートからなり、該中間シートと該コアシートＡと該コアシートＢとが非晶性樹脂シートからなるか、あるいは、該外装シートが荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の非晶性樹脂シートからなり、該中間シートと該コアシートＡと該コアシートＢとが荷重たわみ温度が６０〜７０℃の非晶性樹脂シートからなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、アンテナパターン層の上にＩＣチップが接合されてなるインレットと、前記インレットのＩＣチップ側に、外側から順に印刷層、外装シート、中間シート、コアシートＡを具備し、該インレットの反対側に、外側から順に外装シート、中間シート、コアシートＢを具備するＩＣカードにおいて、該外装シートが結晶性樹脂シートからなり、該中間シートと該コアシートＡと該コアシートＢとが非晶性樹脂シートからなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
少なくとも、アンテナパターン層の上にＩＣチップが接合されてなるインレットと、前記インレットのＩＣチップ側に、外側から順に印刷層、外装シート、中間シート、コアシートＡを具備し、該インレットの反対側に、外側から順に外装シート、中間シート、コアシートＢを具備するＩＣカードにおいて、該外装シートが荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の非晶性樹脂シートからなり、該中間シートと該コアシートＡと該コアシートＢとが荷重たわみ温度が６０〜７０℃の非晶性樹脂シートからなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
少なくとも、印刷層、外装シート、コアシート、アンテナパターン層、コアシート、外装シートを前記順序で積層してなる積層シートの印刷層側にＩＣモジュールを接触用端子面が表面に出ており、且つ前記アンテナパターン層と接合する状態で埋設してなるＩＣカードにおいて、該外装シートが結晶性樹脂シートからなり、該コアシートが非晶性樹脂シートからなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項４】
少なくとも、印刷層、外装シート、コアシート、アンテナパターン層、コアシート、外装シートを前記順序で積層してなる積層シートの印刷層側にＩＣモジュールを接触用端子面が表面に出ており、且つ前記アンテナパターン層と接合する状態で埋設してなるＩＣカードにおいて、該外装シートが荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の非晶性樹脂シートからなり、該コアシートが荷重たわみ温度が６０〜７０℃の非晶性樹脂シートからなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】
前記結晶性樹脂シートが二軸延伸ポリエチレンテレフタレートシートであり、前記非晶性樹脂シートがグリコール変性ポリエチレンテレフタレートシート、又は、グリコール変性ポリエチレンテレフタレートとポリカーボネートとのポリマーアロイシートであることを特徴とする請求項１又は請求項３記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の非晶性樹脂シートがグリコール変性ポリエチレンテレフタレートとポリカーボネートとのポリマーアロイシートであり、前記荷重たわみ温度が６０〜７０℃の非晶性樹脂シートがグリコール変性ポリエチレンテレフタレートシートであることを特徴とする請求項２又は請求項４記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高いセキュリティ性と大量の情報量を有するＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣカードは高いセキュリティ性と大量の情報量を有することにより、従来の磁気カードに代わって各種の分野で広く使用されている。ＩＣカードの種類は、接触型カードと非接触型カードに大別されるが、さらに接触式と非接触式の機能を一枚のカードに合体させたデュアルインターフェースカードやハイブリッドカードがある。また、ＩＣカードの片面または両面には、通常、意匠性を高めるために印刷層が設けられる。さらに、表面には、種々の情報、例えば、文字やバーコード等が印字されたり、磁気ストライブやホログラムなどが設けられる場合もある。ＩＣカードの構造は、非接触型カードの場合、その基本構成は、アンテナパターン層とＩＣチップからなるインレットを複数枚の樹脂シートで両側から挟み込んで加熱圧着した積層構成になっている。図５は従来の非接触型のＩＣカードの一実施形態を示す断面の模式図であり、ＩＣカード（３０）は、アンテナパターン層（３８ｂ）の上にＩＣチップ（３８ａ）を接合してなるインレット（３８）のＩＣチップ（３８ａ）側に、外側から順に、印刷層（３１）、外装シート（３２）、中間シート（３３）、コアシートＡ（３４）を具備し、該インレット（３８）のアンテナパターン層（３８ｂ）側に、外側から順に、外装シート（３７）、中間シート（３６）、コアシートＢ（３５）を具備する積層構成で、前記外装シート（３２、３７）、中間シート（３３、３６）、コアシートＡ（３４）、コアシートＢ（３５）はすべて、ガラス転移温度が１２０℃のグリコール変性ポリエチレンテレフタレート樹脂からなっており、積層構成を加熱温度１３０℃で加熱圧着して製造したものであり、加熱圧着時にコアシートＡ（３４）とコアシートＢ（３５）はアンテナパターン層（３８ｂ）の両端に近隣する部分に内部歪み（４０）が生じ、さらに、外装シート（３２）と中間シート（３３）とコアシートＡ（３４）はＩＣチップ（３８ａ）の両端に近隣する部分に内部歪み（４２）が生じており、前記内部歪み（４２）に主に起因して、印刷層（３１）の前記内部歪み（４２）と相対する部分に亀裂（５０、５１）が発生し、最終製品のＩＣカードの商品価値を損なってしまう問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の課題は、積層構成を加熱圧着する時に、最外側に設けられた印刷層の品質が損なわれないＩＣカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の請求項１に係る発明は、少なくとも、アンテナパターン層の上にＩＣチップが接合されてなるインレットと、前記インレットのＩＣチップ側に、外側から順に印刷層、外装シート、中間シート、コアシートＡを具備し、該インレットの反対側に、外側から順に外装シート、中間シート、コアシートＢを具備するＩＣカードにおいて、該外装シートが結晶性樹脂シートからなり、該中間シートと該コアシートＡと該コアシートＢとが非晶性樹脂シートからなることを特徴とするＩＣカードである。
【０００５】
本発明の請求項２に係る発明は、少なくとも、アンテナパターン層の上にＩＣチップが接合されてなるインレットと、前記インレットのＩＣチップ側に、外側から順に印刷層、外装シート、中間シート、コアシートＡを具備し、該インレットの反対側に、外側から順に外装シート、中間シート、コアシートＢを具備するＩＣカードにおいて、該外装シート
が荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の非晶性樹脂シートからなり、該中間シートと該コアシートＡと該コアシートＢとが荷重たわみ温度が６０〜７０℃の非晶性樹脂シートからなることを特徴とするＩＣカードである。
【０００６】
本発明の請求項３に係る発明は、少なくとも、印刷層、外装シート、コアシート、アンテナパターン層、コアシート、外装シートを前記順序で積層してなる積層シートの印刷層側にＩＣモジュールを接触用端子面が表面に出ており、且つ前記アンテナパターン層と接合する状態で埋設してなるＩＣカードにおいて、該外装シートが結晶性樹脂シートからなり、該コアシートが非晶性樹脂シートからなることを特徴とするＩＣカードである。
【０００７】
本発明の請求項４に係る発明は、少なくとも、印刷層、外装シート、コアシート、アンテナパターン層、コアシート、外装シートを前記順序で積層してなる積層シートの印刷層側にＩＣモジュールを接触用端子面が表面に出ており、且つ前記アンテナパターン層と接合する状態で埋設してなるＩＣカードにおいて、該外装シートが荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の非晶性樹脂シートからなり、該コアシートが荷重たわみ温度が６０〜７０℃の非晶性樹脂シートからなることを特徴とするＩＣカードである。
【０００８】
本発明の請求項５に係る発明は、上記請求項１又は請求項３に係る発明に於いて、前記結晶性樹脂シートが二軸延伸ポリエチレンテレフタレートシートであり、前記非晶性樹脂シートがグリコール変性ポリエチレンテレフタレートシート、又は、グリコール変性ポリエチレンテレフタレートとポリカーボネートとのポリマーアロイシートであることを特徴とするＩＣカードである。
【０００９】
本発明の請求項６に係る発明は、上記請求項２又は請求項４に係る発明に於いて、前記荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の非晶性樹脂シートがグリコール変性ポリエチレンテレフタレートとポリカーボネートとのポリマーアロイシートであり、前記荷重たわみ温度が６０〜７０℃の非晶性樹脂シートがグリコール変性ポリエチレンテレフタレートシートであることを特徴とするＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＩＣカードは、請求項１または請求項３記載の構成によれば、外装シートが結晶性樹脂シートからなり、中間シートとコアシートＡとコアシートＢ、あるいはコアシートが非晶性樹脂シートからなることで、積層構成を加熱圧着して製造する時に、中間シートとコアシートＡとコアシートＢ、若しくは、コアシートは非晶性樹脂シートからなるが故に加熱流動して、内部歪みが発生するが、外装シートは結晶性樹脂シートからなるが故に加熱流動を生じないので、最外側の印刷層には亀裂などの欠陥が発生せず、本来の品質を保持する。また、請求項２または請求項４記載の構成によれば、外装シートが荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の非晶性樹脂シートからなり、中間シートとコアシートＡとコアシートＢ、若しくは、コアシートが荷重たわみ温度が６０〜７０℃の非晶性樹脂シートからなることで、積層構成を加熱圧着して製造する時に加熱温度を適切に設定すれば、中間シートとコアシートＡとコアシートＢ、若しくは、コアシートは荷重たわみ温度が６０〜７０℃の非晶性樹脂シートからなるが故に加熱流動して、内部歪みが発生するが、外装シートは荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の非晶性樹脂シートからなるが故にほとんど加熱流動を生じないので、最外側の印刷層には亀裂などの欠陥が発生せず、本来の品質を保持する。また、請求項５または請求項６の構成によれば、カードとして要求される種々の物性が非常に優れるＩＣカードが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のＩＣカードを実施の形態に沿って、以下に説明する。図１は本発明のＩＣカードの一実施形態を示す断面の模式図であり、ＩＣカード（１０）は、厚み方向に順に、印
刷層（１１）、外装シート（１２）、中間シート（１３）、ＩＣチップ（１８ａ）を通せる大きさの貫通孔（図示せず）を有するコアシートＡ（１４）、アンテナパターン層（１８ｂ）の上にＩＣチップ（１８ａ）を接合してなるインレット（１８）、コアシートＢ（１５）、中間シート（１６）、外装シート（１７）を積層した積層構成になっており、図示していないがＩＣチップ（１８ａ）とアンテナパターン層（１８ｂ）とは導電性接着剤を介して接合されている。中間シート（１３）とコアシートＡ（１４）はＩＣチップ（１８ａ）の両端の近隣付近にそれぞれ、加熱圧着して積層する時に生ずる内部歪み（４１）を有しており、さらに、コアシートＡ（１４）とコアシートＢ（１５）はアンテナパターン層（１８ｂ）の両端の近隣付近にそれぞれ、加熱圧着して積層する時に生ずる内部歪み（４０）を有しているが、外装シート（１２）には内部歪みを有していない。よって、印刷層（１１）には亀裂などの損傷が発生せず、本来の機能を保持する。
【００１２】
図２は本発明のＩＣカードの他の実施形態を示す断面の模式図であり、ＩＣカード（２０）は、厚み方向に順に、印刷層（２１）、外装シート（２２）、コアシート（２３）、アンテナパターン層（２６）、コアシート（２４）、外装シート（２５）を積層してなる積層シート（２７）の印刷層（２１）側に、印刷層（２１）からコアシート（２４）迄刻設した凹部（２８）が設けられ、該凹部（２８）にＩＣモジュール（２９）がその接触用端子面を表面にむき出しにする状態で埋設されている。コアシート（２３）とコアシート（２４）はアンテナパターン層（２６）の両端の近隣付近にそれぞれ、加熱圧着して積層する時に生ずる内部歪み（４０）を有しているが、外装シート（２２）には内部歪みを有していない。よって、印刷層（２１）には亀裂などの損傷が発生せず、本来の機能を保持する。なお、図示していないが、アンテナパターン層（２６）とＩＣモジュール（２９）とは導電性接着剤（図示せず）を介して接合されている。
【００１３】
前記印刷層（１１、２１、３１）は、公知のオフセット印刷法やスクリーン印刷法で印刷する。
【００１４】
前記外装シート（１２、１７、２２、２５）は、結晶性樹脂シートまたは荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の非晶性樹脂シートからなっている。結晶性樹脂シートとしては、結晶性樹脂からなるシートであれば限定されないものの、特に、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートシートが好ましく、非晶性樹脂シートとしては荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の樹脂シートであれば限定されないものの、特に、グリコール変性ポリエチレンテレフタレートとポリカーボネートとのポリマーアロイシートが好ましい。厚みは５０〜１５０μｍが好ましい。
【００１５】
前記中間シート（１３、１６）、コアシートＡ（１４）、コアシートＢ（１５）、コアシート（２３、２４）は、荷重たわみ温度が６０〜７０℃の非晶性樹脂シートまたは荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の非晶性樹脂シートからなっている。荷重たわみ温度が６０〜７０℃の非晶性樹脂シートとしては、荷重たわみ温度が６０〜７０℃の樹脂からなるシートであれば限定されないものの、特に、グリコール変性ポリエチレンテレフタレートシートが好ましく、荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の非晶性樹脂シートとしては、荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の樹脂シートであれば限定されないものの、特に、グリコール変性ポリエチレンテレフタレートとポリカーボネートとのポリマーアロイシートが好ましい。厚みは５０〜１５０μｍである。
【００１６】
本発明の荷重たわみ温度とは、ＪＩＳ  Ｋ７２０７−１９８３の硬質プラスチックの荷重たわみ温度試験方法で測定した測定値のことを指している。
【００１７】
前記アンテナパターン層（１８ｂ、２６、３８ｂ）に使用する材質としては、銅、鉄、アルミニウム、金、銀、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、合金などが使用可能であり、形成
方法は、エッチング法や、スクリーン印刷あるいはオフセット印刷などの印刷法で形成する。
【００１８】
以下に、本発明のＩＣカードの製造方法について説明する。図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態のＩＣカードの製造方法の主な製造工程を示す説明図である。図３（ａ）は、外装シート（１２）の片面に印刷層（１１）を形成する工程を示す図である。図３（ｂ）はコアシートＢ（１５）の片面にアンテナパターン層（１８ｂ）を形成する工程を示す図である。図３（ｃ）は、図３（ｂ）の工程後、さらにアンテナパターン層（１８ｂ）の上にＩＣチップ（１８ａ）を導電性接着剤（図示せず）を介して接合する工程を示す図である。なお、前記アンテナパターン層（１８ｂ）の上にＩＣチップ（１８ａ）を接合したものをインレット（１８）と言っている。図３（ｄ）は、片面に印刷層（１１）を形成した外装シート（１２）と、中間シート（１３）と、ＩＣチップ（１８ａ）を通せる大きさの貫通孔（１４ａ）を有するコアシートＡ（１４）と、インレット（１８）を設けたコアシートＢ（１５）と、中間シート（１６）と、外装シート（１７）と、を前記順序で重ね合わせ、両側から温度（Ｔ）と応力（Ｐ）で加熱圧着する工程を示す図である。
【００１９】
図４（ａ）〜（ｆ）は、本発明の他の実施形態のＩＣカードの製造方法の主な工程を示す概要説明図である。図４（ａ）は、外装シート（２２）の片面に印刷層（２１）を形成する工程を示す図である。図４（ｂ）は、コアシート（２４）の片面にアンテナパターン層（２６）を形成する工程を示す図である。図４（ｃ）は、印刷層（２１）を形成した外装シート（２２）と、コアシート（２３）と、アンテナパターン層（２６）を形成したコアシート（２４）と、外装シート（２５）と、を前記順序で重ね合わせ、両側から温度（Ｔ）と応力（Ｐ）で加熱圧着する工程を示す図である。図４（ｄ）は、図４（ｃ）の工程で得られた積層シートの側断面図であり、積層シート（２７）は厚み方向に順に、印刷層（２１）、外装シート（２２）、コアシート（２３）、アンテナパターン層（２６）、コアシート（２４）、外装シート（２５）を積層した構成になっている。図４（ｅ）は積層シート（２７）に印刷層（２１）側からコアシート（２４）迄刻設して凹部（２８）を設ける工程を示す図である。図４（ｆ）は、図４（ｅ）で設けた積層シート（２７）の凹部（２８）にＩＣモジュール（２９）を埋設する工程を示す図である。なお、ＩＣモジュール（２９）は接触用端子面が表面にむき出しになり、かつ、アンテナパターン層（２６）と導電性接着剤（図示せず）を介して接合されて埋設される。
【００２０】
なお、加熱、加圧する時の温度（Ｔ）及び応力（Ｐ）は外装シート（１２、１７、２２、２５）の種類によって変化させ、外装シート（１２、１７、２２、２５）が二軸延伸ポリエチレンテレフタレートシートの場合は、温度（Ｔ）は１２０〜１４０℃の範囲が好ましく、応力（Ｐ）は０．１５〜０．３５ＭＰａが好ましく、外装シート（１２、１７、２２、２５）がグリコール変性ポリエチレンテレフタレートとポリカーボネートとのポリマーアロイシートの場合は、温度（Ｔ）は１１０〜１３０℃の範囲が好ましく、応力（Ｐ）は０．１５〜０．３５ＭＰａが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のＩＣカードの一実施形態を示す断面の模式図である。
【図２】本発明のＩＣカードの他の実施形態を示す断面の模式図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施形態のＩＣカードの製造方法の主な工程を示す概要説明図である
【図４】（ａ）〜（ｆ）は本発明の他の実施形態のＩＣカードの製造方法の主な工程を示す概要説明図である
【図５】従来のＩＣカードの一実施形態を示す断面の模式図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０，２０，３０…ＩＣカード
１１，２１，３１…印刷層
１２，１７，２２，２５，３２，３７…外装シート
１３，１６，３３，３６…中間シート
１４，３４…コアシートＡ
１５，３５…コアシートＢ
２３，２４…コアシート
１８ａ，３８ａ…ＩＣチップ
１８ｂ、３８ｂ…アンテナパターン層
１８，３８…インレット
２６…アンテナパターン層
２７…積層シート
２８…凹部
２９…ＩＣモジュール
４０，４１，４２…内部歪み
５０，５１…亀裂
Ｔ…温度
Ｐ…応力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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