(57)【要約】【課題】絶縁接着剤層の樹脂がフレキシブル部へ流れ込むことがないと共に、リジッド部とフレキシブル部との境界部で剥離の懸念のないリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。【解決手段】フレキシブル部とリジッド部の境界部に凸部を有するカバーレイを備えているリジッドフレックス多層プリント配線板；リジッド部とフレキシブル部の境界部に凸部を形成する工程を有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。【選択図】図２
2009141115.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装が可能なリジッド部と、屈曲可能なフレキシブル部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、配線パターンを有するフレキシブル基板と、当該配線パターンを保護するカバーレイと、当該カバーレイが積層されたフレキシブル基板のフレキシブル部を除いた部分に絶縁接着剤層、または絶縁接着剤層と硬質絶縁基板を介して形成された配線パターンと、上下方向の配線パターン間を接続するビアホールとを有し、且つ、当該カバーレイは、フレキシブル部とリジッド部の境界部に、カバーレイと一体成形された凸部を有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項２】
当該凸部の高さが、少なくとも絶縁接着剤層の厚さ以上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項３】
当該カバーレイが、フレキシブル基板の接着面とは反対の面で、且つリジッド部に相当する部分に配線パターンを有することを特徴とする請求項１又は２に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項４】
部品実装が可能なリジッド部と、屈曲可能なフレキシブル部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、フレキシブル基板に配線パターンを形成する第一工程と、リジッド部とフレキシブル部の境界部に凸部を有するカバーレイを形成する第二工程と、後にフレキシブル部となる部分に開口部を有する絶縁接着剤層を介して配線パターンを形成するとともに上下方向の配線パターン間を接続するビアホールを形成する第三工程とを有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
部品実装が可能なリジッド部と、屈曲可能なフレキシブル部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、フレキシブル基板に配線パターンを形成する第一工程と、リジッド部とフレキシブル部の境界部に凸部を有するカバーレイを形成する第二工程と、後にフレキシブル部となる部分に開口部を有する絶縁接着剤層と、同じく開口部を有する硬質絶縁基板とを順次積層する第三工程と、上下方向の配線パターン間を接続するビアホールを形成する第四工程と、外層の配線パターンを形成する第五工程とを有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
当該凸部を有するカバーレイを形成する第二工程が、フレキシブル基板上に、接着層付きカバーフィルムまたは硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層を配置する工程と、当該接着層付きカバーフィルムまたは柔軟性絶縁接着剤層上に、リジッド部とフレキシブル部との境界部に相当する部分にスリットを有する離型材と積層プレス用中間板を順次配置する工程と、積層プレスによりフレキシブル基板上に接着層付きカバーフィルムまたは柔軟性絶縁接着剤層を積層するとともに、当該離型材に設けたスリットに接着層付きカバーフィルムまたは柔軟性絶縁接着剤層の一部を流入させる工程からなることを特徴とする請求項４又は５に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
当該凸部を有するカバーレイを形成する第二工程が、フレキシブル基板上に、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層と金属箔とを順次配置する、または金属箔の片面に硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層が形成された樹脂付き金属箔を配置する工程と、当該金属箔上に、リジッド部とフレキシブル部との境界部に相当する部分にスリットを有する離型材を配置する工程と、積層プレスにより、フレキシブル基板上に柔軟性接着剤層と金属箔を積層するとともに、当該離型材に設けたスリットに柔軟性絶縁接着剤層と金属箔の一部を流入させる工程と、エッチング処理により、リジッド部に配線パターンを形成するとともに、その他の部分の金属箔を除去する工程からなることを特徴とする請求項４又は５に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
当該離型材の厚さが、絶縁接着剤層の厚さと略同寸法であることを特徴とする請求項６又は７に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、寸法安定性及びフレキシブル部とリジッド部の境界部の接着性に優れたリジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
機器の小型・高機能化が進むにつれ、製品内への取り付け自由度に優れるリジッドフレックス多層プリント配線板の需要が高まっている。
【０００３】
図８は、従来の一般的なリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法の概略を示したものであり、まず図８（ａ）に示したように、両面に配線パターン２を有するフレキシブル基板３ｄの表裏に、後にフレキシブル部Ｆとなる部分に開口部１２が形成されたプリプレグなどの絶縁接着剤層１１と銅箔などの金属箔５ａとを順次配置し、次いで、図示しないクッション材を介して積層プレス加工を行うことによって、図８（ｂ）の状態の基板を得る。
【０００４】
次に、上下方向の配線パターン間を接続する図示しない貫通型のスルーホール（以降これを「ＴＨ」と表記する）や非貫通型のブラインドバイアホール（以降これを「ＢＶＨ」と表記する）を形成した後、外層の配線パターンを形成することによって、図８（ｃ）に示すように、部品の実装が可能なリジッド部Ｒと屈曲可能なフレキシブル部Ｆの構成からなるリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐｂを得る。
【０００５】
しかし、上記製造方法においては以下のような不具合があった。
【０００６】
即ち、ここで用いられる絶縁接着剤層１１は、積層プレスの際に当該絶縁接着剤層１１の樹脂がフレキシブル部Ｆへ流れ込むのを抑制するために、樹脂のローフロータイプのものを使用している。このローフロータイプの絶縁接着剤層１１を積層する場合、通常のフロータイプのものより流動性が低く、配線パターン２の存在により発生するカバーレイ１７ａの表面凹凸への追従性が悪いので、これを補うために、クッション材を介して積層しなければならない。しかし、クッション材を介して積層プレスを行った場合、図８（ｃ）に示したようなフレキシブル部Ｆに若干の樹脂フロー部Ｌが発生し（該図においては、説明の便宜上、樹脂フロー部Ｌを実際のものより誇張して示してある）、この樹脂フロー部Ｌは、部品実装及び屈曲が不可能な損失エリアとなるため、この損失エリア分、リジッドフレックス多層プリント配線板Ｐｂを大型化しなければならなかった。
【０００７】
そこで、このような樹脂フローの抑制を図った図９及び図１０に示した如き構成のリジッドフレックス多層プリント配線板も既に報告されている（特許文献１参照）。
【０００８】
まず、図９（ａ）に示したように、ガラスエポキシ基板などの硬質絶縁基板１４に銅箔などの金属箔５ａが積層された片面基板１５ａを用意し、後にフレキシブル部Ｆとなる部分に開口部１２を形成すると共に、フレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒとの境界部近傍の硬質絶縁基板１４に溝１６（フレキシブル基板３ｃの幅と同程度の長さの溝）を形成する。
【０００９】
次に、図９（ｂ）に示したように、フレキシブル部Ｆに相当する部分に開口部１２を設けた絶縁接着剤層１１を、片面基板１５ａの溝１６が形成された面に貼り合せる。次いで、図９（ｃ）に示したように、フレキシブル性を有するベース基板１の表裏に、配線パターン２と当該配線パターン２を保護するカバーレイ１７ａを設けた構成からなるフレキシブル基板３ｃの両面に、前記絶縁接着剤層１１を貼り合せた片面基板１５ａを、当該絶縁接着剤層１１面がフレキシブル基板３ｃに対向するように配置する。
【００１０】
次に、図９（ｄ）に示したように、積層プレス加工により絶縁接着剤層１１を貼り合せた片面基板１５ａとフレキシブル基板３ｃを一体化し、次いで、図１０（ａ）に示したように、上下方向の配線パターン２間を接続するＢＶＨ形成部に非貫通穴１８を穿孔する。
【００１１】
次に、図１０（ｂ）に示したように、非貫通穴１８を含む外層に銅めっきなどのめっき１９を析出させ、次いで、周知のフォトエッチングプロセスなどの回路形成を行い、図示しない配線パターンと、上下方向の配線パターン間を接続するＢＶＨ１３ａを形成することによって、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆの構成からなる図１０（ｃ）のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐａを得るというものである。
【００１２】
この従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、図９（ｄ）の積層プレスの際、流動する絶縁接着剤層１１の樹脂を、硬質絶縁基板１４に設けた溝１６に流入させるようにしたため、フレキシブル部Ｆへ流れ込む樹脂フロー量を抑制（５０μｍ以下）することができるというものである。
【００１３】
しかし、上記方法によっても、フレキシブル部Ｆへの樹脂フローは完全には防止できず、特にフレキシブル部Ｆの長さ方向の寸法が数ｍｍ程度と非常に短い仕様の製品には対応が難しく、結局、樹脂フロー分の大型化が必要になるものであった。また、絶縁接着剤層１１とフレキシブル基板３ｃ（具体的にはカバーレイ１７ａ）との接着面が平面的な１面のみの接着であるため、図１１に示したように、フレキシブル部Ｆの屈曲回数を重ねていくうちに、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとの境界部で剥離が発生する懸念があった。
【００１４】
また、硬質絶縁基板１４が必須の構成部材であるため、絶縁接着剤層１１に金属箔５ａを積層したあと配線パターン２を形成する場合と比較して、薄型化が困難であり、更に、硬質絶縁基板１４の両面に配線パターン２を形成した場合には、当該硬質絶縁基板１４に設けた溝１６がデッドスペースとなるため、充分な小型化ができなかった。
【００１５】
更にまた、絶縁接着剤層１１として、高価なローフロータイプのものを使用する必要があるとともに硬質絶縁基板１４に溝を形成するといった手間のかかる工程を必要とするため、コスト的にも工程的にも不利な工法であった。
【特許文献１】特開２００６−１７３４７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、絶縁接着剤層を積層する際に当該絶縁接着剤層の樹脂がフレキシブル部へ流れ込むことがなく、また、フレキシブル部の屈曲回数を重ねてもリジッド部とフレキシブル部との境界部で剥離の懸念のない、薄型化及び小型化が容易なリジッドフレックス多層プリント配線板を提供することを第一の課題とする。また、当該リジッドフレックス多層プリント配線板を低コストで且つ容易に得られる製造方法を提供することを第二の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、部品実装が可能なリジッド部と、屈曲可能なフレキシブル部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、配線パターンを有するフレキシブル基板と、当該配線パターンを保護するカバーレイと、当該カバーレイが積層されたフレキシブル基板のフレキシブル部を除いた部分に絶縁接着剤層、または絶縁接着剤層と硬質絶縁基板を介して形成された配線パターンと、上下方向の配線パターン間を接続するビアホールとを有し、且つ、当該カバーレイは、フレキシブル部とリジッド部の境界部に、カバーレイと一体成形された凸部を有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１８】
また、本発明は、部品実装が可能なリジッド部と、屈曲可能なフレキシブル部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、フレキシブル基板に配線パターンを形成する第一工程と、リジッド部とフレキシブル部の境界部に凸部を有するカバーレイを形成する第二工程と、後にフレキシブル部となる部分に開口部を有する絶縁接着剤層を介して配線パターンを形成するとともに上下方向の配線パターン間を接続するビアホールを形成する第三工程とを有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００１９】
また、本発明は、部品実装が可能なリジッド部と、屈曲可能なフレキシブル部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、フレキシブル基板に配線パターンを形成する第一工程と、リジッド部とフレキシブル部の境界部に凸部を有するカバーレイを形成する第二工程と、後にフレキシブル部となる部分に開口部を有する絶縁接着剤層と、同じく開口部を有する硬質絶縁基板とを順次積層する第三工程と、上下方向の配線パターン間を接続するビアホールを形成する第四工程と、外層の配線パターンを形成する第五工程とを有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、絶縁接着剤層の積層の際に、当該絶縁接着剤層の樹脂がフレキシブル部へ流れ込むのを完全に防止できるため、寸法安定性に優れたリジッドフレックス多層プリント配線板とすることができる（即ち、樹脂フロー分の大型化を考慮する必要がないリジッドフレックス多層プリント配線板とすることができる）。また、カバーレイと絶縁接着剤層との接着面が、平面的な一面だけでなく、カバーレイと一体成形された凸部の側面部とも接着されるため、フレキシブル部の屈曲回数を重ねても、リジッド部とフレキシブル部との境界部で剥離が発生する懸念をなくすことができる。
【００２１】
更に、硬質絶縁基板を必須としないため、容易にリジッドフレックス多層プリント配線板の薄型化を図ることができ、しかも、両面に配線パターンを有する硬質絶縁基板を積層する場合においても、デッドスペースとなる溝を設ける必要がないため、リジッドフレックス多層プリント配線板を小型化することができる。
【００２２】
更にまた、層間接着剤層として安価なフロータイプのものを使用できるとともに、硬質絶縁基板に溝を設けるといった手間のかかる工程も必要ないため、リジッドフレックス多層プリント配線板を低コストで容易に製造することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の第一の実施の形態を、図１及び図２に示した概略断面工程説明図を用いて説明する。
【００２４】
まず、図１（ａ）に示したように、屈曲性を有するベース基板１の表裏に、配線パターン２を備えたフレキシブル基板３を用意する。
【００２５】
ここで、当該ベース基板としては、絶縁性及び屈曲性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド、液晶ポリマー等からなる基板が用いられる。
【００２６】
次に、フレキシブル基板３に設けた配線パターン２を保護するカバーレイとの密着性を上げるために、当該配線パターン２の表面を例えば、蟻酸やアミン系錯化剤を主成分とするメック社製ソフトエッチング液「ＣＺ８５００、ＣＺ８１００」等で粗化する。
【００２７】
次に、図１（ｂ）に示したように、フレキシブル基板３の表裏に、ポリイミド等のカバーフィルム５と接着層４からなる接着層付きカバーフィルム６を配置し、更に、後のリジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとの境界部に相当する部分にスリット８を有する離型材７と、積層プレス用中間板９とを順次配置する（当該接着層付きカバーフィルム６は、後にフレキシブル部Ｆに形成される配線パターン２を保護するカバーレイとして機能する）。
【００２８】
ここで、当該離型材７としては、後にリジッド部Ｒに積層される絶縁接着剤層１１の厚さと略同じ厚さのものを用いるのが好ましい。
【００２９】
その理由は、離型材７の厚さが絶縁接着剤層１１より極端に薄いと、後にリジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとの境界部に形成される凸部１０の厚さも薄くなるため、積層プレス時に、絶縁接着剤層１１の樹脂がフレキシブル部Ｆに流れ込むのを防止できなくなる危険性があり、逆に、離型材７の厚さが絶縁接着剤層１１の厚さより極端に厚いと、凸部１０の厚さも必要以上に厚くなるため、絶縁接着剤層１１と接着されない部分が、フレキシブル部Ｆの屈曲を重ねるうちに剥離する懸念があり、最終的に出来上がるリジッドフレックス多層プリント配線板の信頼性を低下させてしまうからである。
【００３０】
次に、図１（ｃ）に示したように、積層プレス加工を行うことによって、フレキシブル基板３と接着層付きカバーフィルム６とを一体化させるとともに離型材７に設けたスリット８内に接着層付きカバーフィルム６の一部を流入させ、次いで、離型材７及び積層プレス用中間板９を取り除くことによって、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとの境界部に凸部１０が形成された図１（ｄ）のフレキシブル基板３ａを得る。
【００３１】
次に、図２（ａ）に示したように、フレキシブル基板３ａの表裏に、フレキシブル部Ｆに相当する部分に開口部１２を有する絶縁接着剤層１１と開口部を有しない金属箔５ａとを順次配置し、更に、離型材７ａと積層プレス用中間板９とを順次配置する。
【００３２】
次に、図２（ｂ）に示したように、積層プレス加工を行うことによって一体化させ、次いで、上下方向の配線パターン２間を接続するＴＨ１３やＢＶＨ１３ａを形成するとともに外層の配線パターン２を周知のフォトエッチングプロセスで形成することによって、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆからなる図２（ｃ）のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る。
【００３３】
本実施の形態における注目すべき点は、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとの境界部に、カバーレイ１７（本実施の形態における接着層付きカバーフィルム６に相当）と一体的に設けられた凸部１０を形成した点にある（図３に示したリジッドフレックス多層プリント配線板の概略斜視図を参照）。
【００３４】
これにより、積層プレスの際に、絶縁接着剤層１１の樹脂がフレキシブル部Ｆへ流れ込むのを防止できるため、寸法安定性に優れたリジッドフレックス多層プリント配線板とすることができ（即ち、容易に小型化できる）、また、絶縁接着剤層１１とカバーレイ１７との接着面が平面的な一面だけでなく、カバーレイ１７と一体成形された凸部１０の側面とも接着されるため、屈曲を繰り返し行った場合においても、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとの境界部で剥離が発生するのを防止することができる。
【００３５】
また、リジッド部Ｒの多層化の手段として、絶縁接着剤層１１に金属箔５ａを積層したあと配線パターン２を形成するようにしたため、絶縁接着剤層１１を介して硬質絶縁基板１４を積層する従来技術と比較して薄型化することができる。
【００３６】
尚、本実施の形態では、カバーレイ１７として一般的な接着層付きカバーフィルム６を用いたが、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層を用いても、同様の工程で製造することができるとともに同様の効果が得られる。
【００３７】
続いて、第二の実施の形態を、図４及び図５に示した概略断面工程説明図を用いて説明する。尚、図４（ａ）に示したフレキシブル基板３は、図１（ａ）に示したものと同じであるため、図４（ｂ）から説明を開始する。
【００３８】
図４（ｂ）に示したように、フレキシブル基板３の表裏に、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層４ａと金属箔５ａとを順次配置し（該図においては、金属箔５ａに予め柔軟性絶縁接着剤層４ａが形成された樹脂付き金属箔６ａを配置した状態を示している）、更に、後のリジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとの境界部に相当する部分にスリット８を有する離型材７と、積層プレス用中間板９とを順次配置する。
【００３９】
次に、図４（ｃ）に示したように、積層プレス加工を行うことによって、フレキシブル基板３と樹脂付き金属箔６ａとを一体化させるとともに離型材７に設けたスリット８内に当該樹脂付き金属箔６ａの一部を流入させ、次いで、離型材７及び積層プレス用中間板９を取り除くことによって、図４（ｄ）の状態のフレキシブル基板を得る。
【００４０】
次に、図４（ｄ）のフレキシブル基板の外層に積層されている金属箔５ａをエッチング処理することによって、図５（ａ）に示したように、配線パターン２を形成するとともにリジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとの境界部に相当する部位に凸部１０を形成する。
【００４１】
ここで、図４（ｂ）で配置される柔軟性絶縁接着剤層４ａは、図５（ａ）の積層後においては、フレキシブル部Ｆに形成されている配線パターン２を保護するカバーレイ１７として作用し、当該凸部１０は、当該カバーレイ１７と一体成形された構成となっている。
【００４２】
次に、図５（ｂ）に示したように、配線パターン２の表面を粗化したフレキシブル基板３ｂの表裏に、フレキシブル部Ｆに相当する部分に開口部１２を有する絶縁接着剤層１１と開口部を有しない金属箔５ａとを順次配置し、更に、離型材７ａと積層プレス用中間板９とを順次配置する。
【００４３】
次に、図５（ｃ）に示したように、積層プレス加工を行うことによって一体化させ、次いで、上下方向の配線パターン２間を接続するＴＨ１３やＢＶＨ１３ａを形成するとともに外層の配線パターン２を周知のフォトエッチングプロセスで形成することによって、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆからなる図５（ｄ）のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る。
【００４４】
本実施の形態における注目すべき点は、カバーレイ１７として、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層４ａと金属箔５ａからなる樹脂付き金属箔６ａを積層した点である。
【００４５】
これにより、第一の実施の形態で得られる効果に加え、リジッド部Ｒに位置するカバーレイ１７の表面に配線パターン２を容易に形成できるため、リジッドフレックス多層プリント配線板の高密度配線化を容易に行うことができる（予め柔軟性絶縁接着剤層４ａに積層されている金属箔５ａのエッチング処理により、配線パターン２を形成することができるため、めっきで配線パターン２を形成する場合と比較して、容易に配線パターン２を形成することができる。因みに、めっきで形成した場合よりも柔軟性絶縁接着剤層４ａとの密着性も向上することができる）。
【００４６】
続いて、第三の実施の形態を、図６に示した概略断面工程説明図を用いて説明する。尚、図６（ａ）に示したフレキシブル基板３ａは、図１（ｄ）に示したものと同じであるため、図６（ｂ）から説明を開始する。
【００４７】
フレキシブル基板３ａの表裏に、フレキシブル部Ｆに相当する部分に開口部１２を有する絶縁接着剤層１１と、同じく開口部１２を有する両面基板１５（当該両面基板１５は、硬質絶縁基板１４の一方の面に金属箔５ａ、他方の面に配線パターン２が形成されたものからなり、少なくとも当該配線パターン２の表面は、絶縁接着剤層１１との密着性を上げるために粗化処理されている）とを順次配置し、更に、離型材７ａと積層プレス用中間板９とを順次配置する（図６（ｂ）参照）。
【００４８】
次に、図６（ｃ）に示したように、積層プレス加工を行うことによって一体化させ、次いで、上下方向の配線パターン２間を接続するＴＨ１３やＢＶＨ１３ａを形成するとともに外層の配線パターン２を周知のフォトエッチングプロセスで形成することによって、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆからなる図６（ｄ）のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る。
【００４９】
本実施の形態は第一の実施の形態の変形例で、絶縁接着剤層１１の表面に直接配線パターン２を形成する代わりに、硬質絶縁基板１４の両面に導体層を有する両面基板１５を積層したものである。
【００５０】
この構成の特徴は、両面基板１５を積層する構成としても、凸部１０によりフレキシブル部Ｆへの樹脂フローが完全に防止できるため、従来技術のように、硬質絶縁基板１４に樹脂流出防止用の溝を設ける必要がない。従って、当該溝によるデッドスペースがなくなるため、従来技術と比較して、リジッドフレックス多層プリント配線板を小型化することができる。
【００５１】
続いて、第四の実施の形態を、図７に示した概略断面工程説明図を用いて説明する。尚、図７（ａ）に示したフレキシブル基板３ｂは、図５（ａ）に示したものと同じであるため、図７（ｂ）から説明を開始する。
【００５２】
フレキシブル基板３ｂの表裏に、フレキシブル部Ｆに相当する部分に開口部１２を有する絶縁接着剤層１１と、同じく開口部１２を有する両面基板１５（当該両面基板１５は、硬質絶縁基板１４の一方の面に金属箔５ａ、他方の面に配線パターン２が形成されたものからなり、少なくとも当該配線パターン２の表面は、絶縁接着剤層１１との密着性を上げるために粗化処理されている）とを順次配置し、更に、離型材７ａと積層プレス用中間板９とを順次配置する（図７（ｂ）参照）。
【００５３】
次に、図７（ｃ）に示したように、積層プレス加工を行うことによって一体化させ、次いで、上下方向の配線パターン２間を接続するＴＨ１３やＢＶＨ１３ａを形成するとともに外層の配線パターン２を周知のフォトエッチングプロセスで形成することによって、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆからなる図７（ｄ）のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る。
【００５４】
本実施の形態は第二の実施の形態の変形例で、第三の実施の形態と同様に、絶縁接着剤層１１の表面に直接配線パターン２を形成する代わりに、硬質絶縁基板１４の両面に導体層を有する両面基板１５を積層したものである。
【００５５】
この構成の特徴は、第二の実施の形態でも説明したように、リジッド部Ｒに位置する絶縁接着剤層１１の表面にも配線パターンが容易に形成できるため、第三の実施の形態の効果に加え、容易に高密度配線化を図ることができる。
【００５６】
本発明を説明するに当たって、凸部を有するカバーレイを積層する手段として、接着層付きカバーフィルムあるいは樹脂付き金属箔と、スリットを有する離型材とを用いた積層プレス加工によって行う例を用いたが、予め凸部を有するカバーレイを積層する（例えば、凸部を有する成形型にポリイミド等の樹脂を流し込んで、凸部を有するカバーフィルムを成形し、これを接着層を介して積層するなど）ようにしても構わない。
【００５７】
また、６層又は８層のリジッドフレックス多層プリント配線板の例を用いて説明したが、構成としてはこの限りでなく、本発明の範囲内であれば、必要に応じて構成を変更することも可能である。
【００５８】
さらに、本発明の説明においては、外層の配線パターンを保護するソルダーレジスト形成、リジッドフレックス多層プリント配線板を個片化する外形加工の説明を省略したが、もちろん実際の製造工程では、これらの工程が含まれることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法の第一の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図２】図１に続く概略断面工程説明図。
【図３】本発明のリジッドフレックス多層プリント配線板の要部概略斜視図。
【図４】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法の第二の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図５】図４に続く概略断面工程説明図。
【図６】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法の第三の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図７】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法の第四の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図８】従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図９】他の従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図１０】図９に続く概略断面工程説明図。
【図１１】リジッド部とフレキシブル部の境界部を説明するための概略断面説明図。
【符号の説明】
【００６０】
１：ベース基板
２：配線パターン
３、３ａ、３ｂ、３ｃ：フレキシブル基板
４：接着層
４ａ：柔軟性絶縁接着剤層
５：カバーフィルム
５ａ：金属箔
６：接着層付きカバーフィルム
６ａ：樹脂付き金属箔
７、７ａ：離型材
８：スリット
９：積層プレス用中間板
１０：凸部
１１：絶縁接着剤層
１２：開口部
１３：スルーホール（ＴＨ）
１３ａ：ブラインドバイアホール（ＢＶＨ）
１４：硬質絶縁基板
１５：両面基板
１５ａ：片面基板
１６：溝
１７、１７ａ：カバーレイ
１８：非貫通穴
１９：めっき
Ｐ、Ｐａ、Ｐｂ：リジッドフレックス多層プリント配線板
Ｒ：リジッド部
Ｆ：フレキシブル部
Ｌ：樹脂フロー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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