(57)【要約】【課題】ホスト基板に実装される際に実装面積を小さくすることができる光トランシーバを提供する。【解決手段】本発明に係る光トランシーバは、プリント基板と、プリント基板上に実装され、信号光を送受信する光モジュールと、プリント基板上に形成され、光モジュールにおいて受信された信号光が変換された電気信号を出力すると共に、光モジュールにおいて送信される信号光に変換される電気信号を入力するエッジコネクタと、を備え、エッジコネクタは、光モジュールにおいて送受信される信号光に対して略垂直に延びるようプリント基板上に形成され、プリント基板は、接続されるホスト基板に対して略直交する状態で、且つホスト基板と信号光とが略平行になるようにホスト基板に着脱可能に接続される。【選択図】図２
2009141166.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
前記プリント基板上に実装され、受信された光信号を電気信号に変換すると共に、電気信号を光信号に変換して送信する光モジュールと、
前記プリント基板上に形成され、前記電気信号を入出力するエッジコネクタと、を備え、
前記エッジコネクタは、少なくとも端部が前記光モジュールにおいて送受信される前記光信号に対して略直交する方向に形成され、
前記プリント基板は、接続されるホスト基板に対して略直交する状態で前記エッジコネクタを介して前記ホスト基板に着脱可能に接続される
光トランシーバ。
【請求項２】
前記光モジュールは、前記プリント基板上に２つ以上実装され、
前記エッジコネクタは、それぞれの前記光モジュールに対して設けられている
請求項１記載の光トランシーバ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光トランシーバが着脱可能に係合するエッジコネクタソケットを備えたホスト基板であって、
前記エッジコネクタソケットの有する端子は、前記ホスト基板に対して略直交する方向に形成されている
ホスト基板。
【請求項４】
前記端子は、前記エッジコネクタを両面から挟み込ようにして前記エッジコネクタと係合することにより前記エッジコネクタと接続される
請求項３記載のホスト基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバに関し、特に、光トランシーバをホスト基板に接続するための構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電気信号と光信号を相互に変換する光モジュールをパッケージ化した光トランシーバが知られている。光トランシーバとしては、例えばＳＦＰ（Small Form-factor Pluggable）トランシーバや、ＸＦＰ(10Gbit/s small Form-factor Pluggable)トランシーバといった規格が存在する。このような光トランシーバは、光通信装置（スイッチ、ルータ等）に搭載されたホスト基板上に設置された専用コネクタを介して当該ホスト基板に接続される。光通信装置では、通信容量の拡大に伴って、一枚のホスト基板に複数のチャネルを実装する必要がある。そのため、チャネルを構成する光トランシーバにおいては、ホスト基板上に実装される実装面積をより小さくすることが求められている。
【０００３】
特許文献１には、光モジュールにおいて送受信される信号光に対して、水平方向及び垂直方向に延設された接続端子を備えた光トランシーバが開示されている。信号光に対して水平方向及び垂直方向に延設された接続端子をそれぞれ設けることにより、光モジュールの一辺にすべての接続端子を形成する場合よりも光モジュールの小型化を図ることができる。これにより、ホスト基板への実装面積を小さくすることができる。また、特許文献２には、光トランシーバではないが、ホスト基板に接続するプリント基板を、当該ホスト基板に対して垂直になるように接続する構造が開示されている。ホスト基板に対してプリント基板を縦にして接続することにより、ホスト基板におけるプリント基板の実装面積を小さくすることができる。
【特許文献１】特開２００６−２２９０６７号公報
【特許文献２】特開平０８−２０３６２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された光トランシーバでは、光モジュールが実装されるプリント基板がホスト基板に対して水平となった状態でホスト基板に接続されるため、ホスト基板に占める実装面積が大きいという問題がある。また、特許文献２に記載されたプリント基板の接続構造では、半田によってプリント基板をホスト基板に固定しているため、故障発生時や機能拡張時において抜き挿しを行う光トランシーバの使用形態にそぐわない。
【０００５】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、ホスト基板への実装面積を小さくすると共に、容易にホスト基板に着脱することができる光トランシーバを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る光トランシーバの一態様は、プリント基板と、前記プリント基板上に実装され、受信された信号光を電気信号に変換すると共に、電気信号を信号光に変換して送信する光モジュールと、前記プリント基板上に形成され、前記電気信号を入出力するエッジコネクタと、を備え、前記エッジコネクタは、少なくとも端部が前記光モジュールにおいて送受信される前記信号光に対して略直交する方向に形成され、前記プリント基板は、接続されるホスト基板に対して略直交する状態で前記エッジコネクタを介して前記ホスト基板に着脱可能に接続されることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係るホスト基板の一態様は、上記の光トランシーバが着脱可能に係合するエッジコネクタソケットを備えたホスト基板であって、前記エッジコネクタソケットの有する端子は、前記ホスト基板に対して略直交する方向に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る光トランシーバの一態様によれば、光トランシーバの実装面積を小さくすると共に、ホスト基板への着脱を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、添付した図面を参照して本発明に係る光トランシーバについて説明を行う。
【００１０】
［第１の実施例］
図１は、光トランシーバ１０の全体構成例を示す図である。光トランシーバ１０は、電気信号と光信号を相互に変換するものである。光トランシーバ１０は、光ファイバを介して受信された光信号を電気信号に変換して外部に出力すると共に、外部から入力された電気信号を光信号に変換して光ファイバを介して送出するものである。光トランシーバ１０は、例えばＰＣのマザーボード等のホスト基板１４に接続される。
【００１１】
図１に示すように、光トランシーバ１０は、プリント基板１２及びケース１６を備えている。なお、図１では、説明のためにケース１６の一部を欠損させて示している。ケース１６は、長方形の箱型形状を有している。ケース１６には、開口部１６ａが形成されている。この開口部１６ａには、光信号の伝送路となる光ファイバ（図示せず）が接続される。すなわち、開口部１６ａは、光ファイバが接続される光コネクタである。また、ケース１６は、ホスト基板１４に対向する面（紙面下方）に、開口部が形成されている（図示せず）。
【００１２】
ケース１６の内部には、図２に示すプリント基板１２が収容される。プリント基板１２は、例えばリジット基板である。プリント基板１２には、光モジュール１１、エッジコネクタ１３、及びＩＣ（Integrated Circuit）１７が搭載されている。
【００１３】
光モジュール１１は、信号光を電気信号に変換する受信素子と、電気信号を信号光に変換する送信素子を備えている（図示せず）。エッジコネクタ１３は、プリント基板１２の端部に形成されている。エッジコネクタ１３は、導電体からなる平面状の端子であり、プリント基板１２に対して平行な状態でプリント基板１２に形成されている。エッジコネクタ１３は、プリント基板１２の表面に露面している。エッジコネクタ１３は、プリント基板１２の裏面に形成されていてもよく、また両面に形成されていてもよい。エッジコネクタ１３は、光モジュール１１において送受信される信号光の光軸（Ｘ方向）に対して、略直交する方向（Ｙ方向）において形成されている。すなわち、エッジコネクタ１３は、信号光の光軸に対して略垂直となるように形成されている。なお、エッジコネクタ１３は、外部と電気的に接続されるエッジ部分１３ａが信号光と略直交する方向に形成されていればよく、ホスト基板１４に接続されるエッジ部分１３ａ以外の部分は、必ずしもＹ方向に形成されている必要はない。
【００１４】
光ファイバを介して受信された光信号は、光モジュール１１の受信素子によって電気信号に変換され、エッジコネクタ１３を介してホスト基板１４に搭載された電子部品へ出力される。また、ホスト基板１４からエッジコネクタ１３を介して入力された電気信号は、光モジュール１１の送信素子によって光信号に変換され、開口部１６ａに接続された光ファイバを介して外部に送出される。光トランシーバ１０は、信号光の光軸方向（Ｘ方向）に対して直交する方向（Ｙ方向）の辺においてホスト基板１４に接続される。エッジコネクタ１３は、ケース１６の下方からホスト基板１４側に突出するよう構成されている。
【００１５】
図１に示すように、光トランシーバ１０は、ホスト基板１４側に突出したエッジコネクタ１３においてホスト基板１４に接続される。ホスト基板１４は、例えば、リジット基板によって構成することができる。ホスト基板１４には、エッジコネクタ１３と係合するエッジコネクタソケット１５が設けられている。エッジコネクタソケット１５は、枠状に形成され、中央の孔部分１５ｂに光トランシーバ１０のエッジコネクタ１３が挿入される。孔部分１５ｂの内側には、エッジコネクタ１３と電気的に接続されるピン１５ａが形成されている。ピン１５ａは、エッジコネクタ１３のそれぞれの端子に対して設けられている。なお、ピン１５ａは、エッジコネクタ１３がプリント基板１２の両面に形成されている場合には、孔部分１５ｂを挟んで両側に形成される。
【００１６】
光トランシーバ１０は、プリント基板１２とホスト基板１４とが略直交する状態でホスト基板１４に接続される。すなわち、プリント基板１２は、ホスト基板１４に対して垂直な状態でホスト基板１４に接続される。エッジコネクタソケット１５は、エッジコネクタ１３が孔部分１５ｂに挿入されると、両側からエッジコネクタ１３を挟み込むようにして固定する。このように光トランシーバ１０がホスト基板１４に接続された状態では、光モジュール１１によって受信された光信号は電気信号に変換され、エッジコネクタ１３及びエッジコネクタソケット１５を介してホスト基板１４に搭載されたプロセッサーやメモリ等に出力される。また、プロセッサー等によって生成された電気信号は、エッジコネクタ１３及びエッジコネクタソケット１５を介して光モジュール１１に入力され、光信号に変換されて光ファイバを介して外部に出力される。
【００１７】
また、プリント基板１２には、ＩＣ１７が搭載されている。ＩＣ１７は、例えば、レーザドライバＩＣやリミッティングアンプＩＣ等である。なお、プリント基板１２に搭載されるその他の電子部品については説明を省略するものとする。
【００１８】
次に、このように構成された光トランシーバ１０の効果について説明する。光トランシーバ１０に搭載される光モジュール１１においては、送受信される信号光に対して略平行に伸びる導波路（図示せず）が形成され、信号光の光軸方向（Ｘ方向）に長い形状となることがある。また、光トランシーバ１０が搭載されるプリント基板１２についても、光モジュール１１の形状に伴って信号光の光軸方向（Ｘ方向）に長い形状となることがある。一方、近年では、高機能化に伴いエッジコネクタ１３の端子数は増加傾向にある。そのため、エッジコネクタ１３をプリント基板１２の短手方向（Ｙ方向）に設置した場合、プリント基板１２をエッジコネクタ１３の端子の幅分確保する必要がある。これに対し、本実施例に係る光トランシーバ１０では、送受信される信号光に対して直交する位置にエッジコネクタ１３を形成することにより、光軸方向（Ｘ方向）の長い辺においてエッジコネクタ１３を形成することができ、プリント基板１２の形状を有効に利用することができる。
【００１９】
また、本実施例に係る光トランシーバ１０においては、プリント基板１２は、ホスト基板１４に直交する状態でエッジコネクタソケット１５に接続される。そのため、プリント基板１２がホスト基板１４に平行な状態でホスト基板１４に接続される場合よりも、ホスト基板１４における光トランシーバ１０の実装面積を小さくすることができる。
【００２０】
また、本実施例に係る光トランシーバ１０においては、光トランシーバ１０にエッジコネクタ１３を形成し、ホスト基板１４上に形成されたエッジコネクタソケット１５に係合させるため、光トランシーバ１０をホスト基板１４に半田固定する必要がない。また、エッジコネクタ１３を用いることで、光トランシーバ１０を容易にホスト基板１４に着脱することができ、故障発生時の光トランシーバの交換や機能拡張品へ付け替え等の作業を容易に行うことができる。
【００２１】
このように、本実施例に係る光トランシーバ１０によれば、光トランシーバ１０の実装面積を小さくすると共に、簡単にホスト基板１４に着脱させる構造を提供することができる。
【００２２】
［第２の実施例］
図３は、本発明の第２の実施例に係る光トランシーバの一構成例を示す図である。第２の実施例の特徴は、１つの光トランシーバ２０に２つの光モジュール１１が搭載されている点にある。すなわち、第２の実施例に係る光トランシーバは、２つの光チャネルを有している。なお、第１の実施例と略同一構成である構成要素については同一符号を付すことによりその説明を省略する。
【００２３】
図３に示すように、長方形のケース２６には、開口部２６ａがＹ方向に並んで形成されている。この開口部２６ａは、外部から光ファイバが接続される光コネクタとなる。それぞれの開口部２６ａには、光ファイバが接続される（図示せず）。ケース２６の内側には、プリント基板１２が収容されている。プリント基板１２には、２つの光モジュール１１が搭載されている。光モジュール１１は、それぞれの開口部２６ａに対応する位置に設けられている。また、プリント基板１２には、それぞれの光モジュール１１に対応したＩＣ１７が設けられている。プリント基板１２の端部には、プリント基板１２の表面に露出するようにエッジコネクタ１３が形成されている。エッジコネクタ１３は、２つの光モジュール１１のそれぞれに対して設けられている。なお電源電圧を供給する端子等は、２つの光モジュール１１で共通としてもよい。
【００２４】
エッジコネクタ１３は、第１の実施例と同様に、光モジュール１１において送受信される信号光の光軸（Ｘ方向）に対して直交する方向（Ｙ方向）に形成されている。エッジコネクタ１３は、ケース２６に形成された開口部（図示せず）からホスト基板１４側に突出するように構成されている。エッジコネクタ１３は、プリント基板１２がホスト基板１４に直交した状態で、ホスト基板１４上に形成されたエッジコネクタソケット１５に係合する。
【００２５】
このように１つの光トランシーバ２０に複数の光モジュール１１を搭載する場合では、光モジュール１１に対して設けられるエッジコネクタ１３の端子数も倍増するが、本実施例においては、エッジコネクタ１３がプリント基板１２の長手方向（Ｘ方向）に形成されるため、プリント基板１２の形状を有効に利用することができる。そのため、端子数が増える場合であっても、光トランシーバ２０のＹ方向の幅を変更することなく、エッジコネクタの端子数を増やすことができる。なお、第２の実施例では、光モジュール１１を２つ搭載したものを例として説明したが、任意の数の光モジュール１１を１つの光トランシーバ２０に搭載してもよい。
【００２６】
本発明は、上記した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施例に係る光トランシーバの全体構成例を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係る光トランシーバの一部の構成例を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係る光トランシーバの全体構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０、２０    光トランシーバ
１１    光モジュール
１２    プリント基板
１３    エッジコネクタ
１３ａ    エッジ部分
１４    ホスト基板
１５    エッジコネクタソケット
１５ａ    ピン
１５ｂ    孔部分
１６、２６    ケース
１６ａ、２６ａ    開口部
１７    ＩＣ
【図１】
2009141166.tif 000003
【図２】
2009141166.tif 000004
【図３】
2009141166.tif 000005