(57)【要約】【課題】直接変換方式のＸ線センサの使用を前提として、製造ラインの稼働を停止させることなく、分極に起因する検出性能の低下の問題に適切に対処し得る、Ｘ線検査装置を得る。【解決手段】Ｘ線検査装置１は、Ｘ線照射部７と、Ｘ線を直接的に電気信号に変換するタイプのＸ線センサを有するＸ線検出部８と、物品１２がＸ線照射部７とＸ線検出部８との間のＸ線照射領域１００を通過するように、物品１２を搬送するベルトコンベア６と、Ｘ線センサへ印加するバイアス電圧を制御する制御部６０とを備えている。Ｘ線検出部８は、物品１２の搬送経路上に配設されたＸ線ラインセンサ８Ａと、Ｘ線ラインセンサ８Ａよりも下流側でＸ線ラインセンサ８Ａに平行に配設されたＸ線ラインセンサ８Ｂとを有している。制御部６０は、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂに対して、バイアス電圧の印加を独立に停止可能である。【選択図】図６
2009250636.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象である物品にＸ線を照射し、前記物品を透過してきたＸ線を検出することにより、前記物品に対する検査を実行するＸ線検査装置であって、
Ｘ線照射部と、
Ｘ線を直接的に電気信号に変換するタイプのＸ線センサを有するＸ線検出部と、
前記物品が前記Ｘ線照射部と前記Ｘ線検出部との間のＸ線照射領域を通過するように、前記物品を搬送する搬送部と、
前記Ｘ線センサへ印加するバイアス電圧を制御する制御部と
を備え、
前記Ｘ線検出部は、
前記物品の搬送経路上に配設された第１のＸ線センサと、
前記第１のＸ線センサよりも下流側で前記第１のＸ線センサに隣接して配設された第２のＸ線センサと
を有し、
前記制御部は、前記第１のＸ線センサ及び前記第２のＸ線センサに対して、バイアス電圧の印加を独立に停止可能である、Ｘ線検査装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記第１のＸ線センサ及び前記第２のＸ線センサに対して、交互にバイアス電圧の印加を停止する、請求項１に記載のＸ線検査装置。
【請求項３】
前記第1のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止と、前記第２のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止とは、時間的に離間して実行される、請求項２に記載のＸ線検査装置。
【請求項４】
前記第１のＸ線センサ及び前記第２のＸ線センサからそれぞれ出力されたデータを記憶する記憶部をさらに備える、請求項１〜３のいずれか一つに記載のＸ線検査装置。
【請求項５】
前記Ｘ線検出部は、前記第２のＸ線センサよりも下流側で前記第２のＸ線センサに隣接して配設された第３のＸ線センサをさらに有し、
前記制御部は、前記第１のＸ線センサ、前記第２のＸ線センサ、及び前記第３のＸ線センサに対して、バイアス電圧の印加を独立に停止可能である、請求項１に記載のＸ線検査装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記第１のＸ線センサ、前記第２のＸ線センサ、及び前記第３のＸ線センサに対して、順にバイアス電圧の印加を停止する、請求項５に記載のＸ線検査装置。
【請求項７】
前記第1のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止と、前記第２のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止と、前記第３のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止とは、時間的に離間して実行される、請求項６に記載のＸ線検査装置。
【請求項８】
前記第１のＸ線センサ、前記第２のＸ線センサ、及び前記第３のＸ線センサからそれぞれ出力されたデータを記憶する記憶部をさらに備える、請求項５〜７のいずれか一つに記載のＸ線検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、食品業界においては、食品への異物混入の有無を検査するためのＸ線検査装置に用いられるＸ線センサとして、間接変換方式のＸ線センサが広く使用されてきた。間接変換方式のＸ線センサでは、検査対象物を透過してきたＸ線はシンチレータによって可視光に変換され、シンチレータから発せられた可視光はフォトダイオードによって電気信号に変換される。
【０００３】
ところが、間接変換方式のＸ線センサでは、シンチレータ内部での光の散乱等に起因して空間分解能が低下するため、異物の検出性能が低いという欠点があった。その一方で、食品の安全に対する消費者の要求により、食品向けのＸ線検査装置においても高い検出性能が求められるようになってきた。間接変換方式のＸ線センサにおいても、照射するＸ線量を多くすることで、検出性能を高めることは可能である。しかしながら、照射Ｘ線量を多くすると、シンチレータを透過してフォトダイオードに照射されるＸ線量も増大する。その結果、フォトダイオードの耐久性が低下し、部品交換の頻度が高くなるため、ユーザの経済的負担が大きくなってしまう。
【０００４】
このような事情から、食品業界においても今後は、間接変換方式ではなく直接変換方式のＸ線センサの実用化が期待されている。直接変換方式のＸ線センサは、現在では主に医療分野でＣＴ装置等に使用されており、テルル化カドミウム（ＣｄＴｅ）を用いた半導体センサ（ＣｄＴｅセンサ）が知られている。例えば下記特許文献１に、ＣｄＴｅセンサを用いたＣＴ装置の一例が開示されている。直接変換方式のＸ線センサは、シンチレータを備えておらず、検査対象物を透過してきたＸ線は、直接的に電気信号に変換される。直接変換方式のＸ線センサは、シンチレータによる光の散乱の影響がないために空間分解能が高く、しかもＸ線の変換効率も高いため、間接変換方式のＸ線センサと比べて、少ない照射Ｘ線量で高精細な画像を得ることができる。そのため、照射Ｘ線量を抑えることができるため、Ｘ線の照射に起因する半導体センサの耐久性の低下も抑制できる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２９４８４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように食品業界においても直接変換方式のＸ線センサの実用化が期待されているが、食品業界で直接変換方式のＸ線センサを使用する場合、特有の問題がある。つまり、食品業界では、医療分野のＣＴ装置等とは異なり、Ｘ線検査装置が長時間連続して使用されるという事情がある。食品工場によっては終日稼働される製造ラインもあり、そのような製造ラインに組み込まれたＸ線検査装置は、必然的に終日稼働されることになる。
【０００７】
直接変換方式のＸ線センサが連続して長時間使用されると、分極（ポラリゼーション）の影響が大きくなる。分極が生じると、Ｘ線センサの感度が低下し、その結果、Ｘ線検査装置の検出性能も低下する。従って、食品業界において直接変換方式のＸ線センサを使用する場合には、製造ラインの連続稼働を維持しつつも、分極に起因する検出性能の低下の問題に適切に対処する必要がある。
【０００８】
本発明はかかる事情に鑑みて成されたものであり、直接変換方式のＸ線センサの使用を前提として、製造ラインの稼働を停止させることなく、分極に起因する検出性能の低下の問題に適切に対処し得る、Ｘ線検査装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の発明に係るＸ線検査装置は、検査対象である物品にＸ線を照射し、前記物品を透過してきたＸ線を検出することにより、前記物品に対する検査を実行するＸ線検査装置であって、Ｘ線照射部と、Ｘ線を直接的に電気信号に変換するタイプのＸ線センサを有するＸ線検出部と、前記物品が前記Ｘ線照射部と前記Ｘ線検出部との間のＸ線照射領域を通過するように、前記物品を搬送する搬送部と、前記Ｘ線センサへ印加するバイアス電圧を制御する制御部とを備え、前記Ｘ線検出部は、前記物品の搬送経路上に配設された第１のＸ線センサと、前記第１のＸ線センサよりも下流側で前記第１のＸ線センサに隣接して配設された第２のＸ線センサとを有し、前記制御部は、前記第１のＸ線センサ及び前記第２のＸ線センサに対して、バイアス電圧の印加を独立に停止可能であることを特徴とする。
【００１０】
第２の発明に係るＸ線検査装置は、第１の発明に係るＸ線検査装置において特に、前記制御部は、前記第１のＸ線センサ及び前記第２のＸ線センサに対して、交互にバイアス電圧の印加を停止することを特徴とする。
【００１１】
第３の発明に係るＸ線検査装置は、第２の発明に係るＸ線検査装置において特に、前記第1のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止と、前記第２のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止とは、時間的に離間して実行されることを特徴とする。
【００１２】
第４の発明に係るＸ線検査装置は、第１〜第３のいずれか一つの発明に係るＸ線検査装置において特に、前記第１のＸ線センサ及び前記第２のＸ線センサからそれぞれ出力されたデータを記憶する記憶部をさらに備えることを特徴とする。
【００１３】
第５の発明に係るＸ線検査装置は、第１の発明に係るＸ線検査装置において特に、前記Ｘ線検出部は、前記第２のＸ線センサよりも下流側で前記第２のＸ線センサに隣接して配設された第３のＸ線センサをさらに有し、前記制御部は、前記第１のＸ線センサ、前記第２のＸ線センサ、及び前記第３のＸ線センサに対して、バイアス電圧の印加を独立に停止可能であることを特徴とする。
【００１４】
第６の発明に係るＸ線検査装置は、第５の発明に係るＸ線検査装置において特に、前記制御部は、前記第１のＸ線センサ、前記第２のＸ線センサ、及び前記第３のＸ線センサに対して、順にバイアス電圧の印加を停止することを特徴とする。
【００１５】
第７の発明に係るＸ線検査装置は、第５の発明に係るＸ線検査装置において特に、前記第1のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止と、前記第２のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止と、前記第３のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止とは、時間的に離間して実行されることを特徴とする。
【００１６】
第８の発明に係るＸ線検査装置は、第５〜第７のいずれか一つの発明に係るＸ線検査装置において特に、前記第１のＸ線センサ、前記第２のＸ線センサ、及び前記第３のＸ線センサからそれぞれ出力されたデータを記憶する記憶部をさらに備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
第１〜第８の発明に係るＸ線検査装置によれば、Ｘ線センサへのバイアス電圧の印加を停止することにより、それまでの連続使用によってＸ線センサに分極が生じていたとしても、Ｘ線センサの特性を初期特性に回復させることができる。また、複数のＸ線センサの各々に対してバイアス電圧の印加を独立に停止可能であるため、バイアス印加の停止期間が重複しないようにタイミングを制御することにより、バイアス印加の停止動作は、製造ラインを停止させることなく実行可能となる。そのため、Ｘ線検査装置がボトルネックとなって製造ライン全体の稼働が停止するという事態の発生を回避できる。
【００１８】
特に第２の発明に係るＸ線検査装置によれば、第１及び第２のＸ線センサに対して交互にバイアス電圧の印加を停止することにより、バイアス印加の停止期間が重複することを回避できる。
【００１９】
特に第３の発明に係るＸ線検査装置によれば、第1のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止と、第２のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止とは、時間的に離間して実行される。従って、第１及び第２のＸ線センサのいずれもバイアス電圧の印加が停止されていない通常動作期間においては、第１及び第２のＸ線センサの双方を用いて検査を実行できる。その結果、通常動作期間においては、第１のＸ線センサからの出力データと、第２のＸ線センサからの出力データとを加算することにより、値の大きな出力データに基づいて物品の画像を作成できるため、検査精度の向上を図ることができる。
【００２０】
特に第４の発明に係るＸ線検査装置によれば、第１及び第２のＸ線センサの各出力データを記憶部に一時的に記憶することによって、記憶部からのデータ出力の際に、第１のＸ線センサの出力データと第２のＸ線センサの出力データとの同期をとることが可能となり、これらの出力データに基づく画像の作成が容易となる。
【００２１】
特に第５の発明に係るＸ線検査装置によれば、Ｘ線センサを３個（又は３組）備えることで、２個（又は２組）の場合と比較して、バイアス印加の停止期間を重複させないタイミング制御のバリエーションを広げることができる。
【００２２】
特に第６の発明に係るＸ線検査装置によれば、第１のＸ線センサ、第２のＸ線センサ、及び第３のＸ線センサに対して、順にバイアス電圧の印加を停止することにより、バイアス印加の停止期間が重複することを回避できる。
【００２３】
特に第７の発明に係るＸ線検査装置によれば、第1のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止と、第２のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止と、第３のＸ線センサに対するバイアス電圧の印加の停止とは、時間的に離間して実行される。従って、第１〜第３のＸ線センサのいずれもバイアス電圧の印加が停止されていない通常動作期間においては、第１〜第３のＸ線センサの全てを用いて検査を実行できる。その結果、通常動作期間においては、第１のＸ線センサからの出力データと、第２のＸ線センサからの出力データと、第３のＸ線センサからの出力データとを加算することにより、値の大きな出力データに基づいて物品の画像を作成できるため、検査精度の向上を図ることができる。
【００２４】
特に第８の発明に係るＸ線検査装置によれば、第１〜第３のＸ線センサの各出力データを記憶部に一時的に記憶することによって、記憶部からのデータ出力の際に、第１〜第３のＸ線センサの各出力データの同期をとることが可能となり、これらの出力データに基づく画像の作成が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、異なる図面において同一の符号を付した要素は、同一又は相応する要素を示すものとする。
【００２６】
図１は、本発明に係るＸ線検査装置１の全体構成を模式的に示す正面図である。図１に示すように、Ｘ線検査装置１は、上部筐体２、シールドボックス３、及び下部筐体４を備えている。上部筐体２には、タッチパネル機能付きのモニタ、つまり表示・入力部５が設けられている。
【００２７】
シールドボックス３は、Ｘ線が外部に漏洩することを防止する機能を有する。シールドボックス３内には、Ｘ線照射部７とＸ線検出部８とが配設されている。Ｘ線照射部７は、検査対象物である食品等の物品１２に対してＸ線を照射する。Ｘ線検出部８は、Ｘ線照射部７から照射されて物品１２を透過してきたＸ線を検出する。物品１２内に異物が混入していると、その異物の混入箇所において、Ｘ線検出部８が検出するＸ線の強度が極端に低下する。これにより、異物の大きさや混入箇所を特定することができる。
【００２８】
また、シールドボックス３内には、ベルトコンベア６が配設されている。ベルトコンベア６は、物品１２がＸ線照射部７とＸ線検出部８との間のＸ線照射領域１００（図２参照）を通過するように、矢印Ｈで示す搬送方向に物品１２を搬送する。ベルトコンベア６の上流端部（即ち物品搬入口１７付近のシールドボックス３の外部）には、Ｘ線検査装置１の上流の処理装置からＸ線検査装置１に物品１２が供給されたことを検知するためのフォトセンサ１５が設けられている。つまり、フォトセンサ１５は、物品１２がベルトコンベア６の上流端に到達したことを検出することができる。シールドボックス３には、ベルトコンベア６の上流端近傍に物品搬入口１７が、下流端近傍に物品搬出口１８が、それぞれ設けられている。
【００２９】
下部筐体４内には、Ｘ線検査装置１の動作制御やデータ処理を行うためのコンピュータ９が配設されている。
【００３０】
ベルトコンベア６の上流側には、物品１２を上流の処理装置からＸ線検査装置１に搬入するためのベルトコンベア１０が設けられている。ベルトコンベア６の下流側には、検査後の物品１２をＸ線検査装置１から搬出するためのベルトコンベア１１が設けられている。ベルトコンベア１１には、Ｘ線検査装置１による検査の結果に基づいて良品と不良品とを振り分けるための任意の振分機構２０が配設されている。
【００３１】
図２は、図１に示したシールドボックス３の内部構成を示す斜視図である。ベルトコンベア６の上方には、Ｘ線照射部７としてのＸ線照射器（以下「Ｘ線照射器７」とも称す）が配設されている。ベルトコンベア６の下方には、Ｘ線検出部８が配設されている。図２においてＸ線照射領域１００として示すように、Ｘ線照射器７は、Ｘ線検出部８に向かって、扇形状にＸ線を照射する。
【００３２】
実施の形態１．
図３は、図２に示したＸ線検出部８の構成の第１の例を示す斜視図であり、図４は、図２に示したＸ線検出部８の構成の第２の例を示す斜視図である。本実施の形態１では、Ｘ線検出部８が２本のＸ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂを備えて構成されている例について説明する。
【００３３】
図３，４を参照して、矢印Ｈで示す物品の搬送経路上（厳密には搬送経路の下方）にＸ線ラインセンサ８Ａが配設されており、また、Ｘ線ラインセンサ８Ａよりも下流側でＸ線ラインセンサ８Ａに隣接して、Ｘ線ラインセンサ８Ｂが配設されている。具体的に、Ｘ線ラインセンサ８Ｂは、Ｘ線ラインセンサ８Ａに平行に配設されている。図３に示した例では、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂは別体のＸ線変換膜４１Ａ，４１Ｂをそれぞれ備えており、図４に示した例では、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂは一体のＸ線変換膜４１を共通して備えている。
【００３４】
図３，４を参照して、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂは、直線状に並設された複数のＸ線検出素子をそれぞれ備えている。各Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂにおいて、複数のＸ線検出素子は、ベルトコンベア６の物品載置面の放線方向（Ｚ軸方向）と、ベルトコンベア６による物品１２の搬送方向（Ｙ軸方向）とに直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って並設されている。
【００３５】
Ｘ線ラインセンサ８Ａは、複数のＸ線検出素子に共通するバイアス電極４０Ａと、各Ｘ線検出素子毎に設けられた画素電極４２Ａとを備えている。同様に、Ｘ線ラインセンサ８Ｂは、複数のＸ線検出素子に共通するバイアス電極４０Ｂと、各Ｘ線検出素子毎に設けられた画素電極４２Ｂとを備えている。図４に示した例では、Ｘ線変換膜４１上に全面的に形成した金属等の導電膜をフォトリソグラフィ技術等を用いてパターニングすることによって、電気的及び物理的に互いに分離されたバイアス電極４０Ａ，４０Ｂを形成することができる。
【００３６】
Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂは直接変換方式のＸ線センサであり、Ｘ線変換膜（４１，４１Ａ，４１Ｂ）は例えばＣｄＴｅ又はＣｄＺｎＴｅによって構成されている。各Ｘ線検出素子は、バイアス電極を通過してＸ線変換膜に照射されたＸ線を、Ｘ線変換膜によって直接的に電気信号に変換する。直接変換方式のＸ線センサでは、バイアス電圧が印加されたＸ線変換膜にＸ線が照射されると、照射されたＸ線量に応じてＸ線変換膜内に電荷（電子−正孔対）が励起され、電流が流れる。その電流値が電流／電圧変換回路によって電圧値に変換されて、データとして出力される。
【００３７】
図５は、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂへのバイアス印加回路を示す回路図である。電源３０は、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂのバイアス電極４０Ａ，４０Ｂに印加すべきバイアス電圧を供給する。電源３０とＸ線ラインセンサ８Ａとの間には、トランジスタ又は半導体リレー等から成るスイッチ３１Ａが接続されている。スイッチ３１ＡがＯＮされている場合には、電源３０からＸ線ラインセンサ８Ａにバイアス電圧が印加され、一方、スイッチ３１ＡがＯＦＦされている場合には、電源３０からＸ線ラインセンサ８Ａにバイアス電圧は印加されない。同様に、電源３０とＸ線ラインセンサ８Ｂとの間にはスイッチ３１Ｂが接続されており、スイッチ３１ＢのＯＮ／ＯＦＦによって、電源３０からＸ線ラインセンサ８Ｂへのバイアス電圧の印加の有無を制御できる。
【００３８】
Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂには、電流／電圧変換回路８ＡＡ，８ＢＢがそれぞれ接続されている。電流／電圧変換回路８ＡＡ，８ＢＢは、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂを流れた電流値を電圧値に変更して、データ（電圧信号）としてそれぞれ出力する。
【００３９】
電流／電圧変換回路８ＡＡ，８ＢＢから出力されたデータは、記憶部としてのメモリ３５Ａ，３５Ｂにそれぞれ入力される。メモリ３５Ａ，３５Ｂは、例えばレジスタ又はＲＡＭによって構成されており、電流／電圧変換回路８ＡＡ，８ＢＢからそれぞれ入力したデータを一時的に保持可能である。メモリ３５Ａ，３５Ｂから出力されたデータはコンピュータ９に入力され、コンピュータ９によって物品１２の画像が作成される。
【００４０】
図６は、本実施の形態１に係るＸ線検査装置１の機能構成を示すブロック図である。コンピュータ９は、ＣＰＵ５１と、ＣＰＵ５１によって参照可能な、ＲＡＭ又はＲＯＭ等のメモリ５２とを備えている。コンピュータ９には、Ｘ線照射器７、メモリ３５Ａ，３５Ｂ、表示・入力部５、フォトセンサ１５、スイッチ３１Ａ，３１Ｂ、及び振分機構２０が接続されている。メモリ３５Ａ，３５Ｂには、電流／電圧変換回路８ＡＡ，８ＢＢがそれぞれ接続されている。
【００４１】
ところで、直接変換方式のＸ線センサでは、バイアス電圧を連続して印加し続けることにより、分極が生じてＸ線センサの感度が低下することが知られている。以下では、分極が感度に及ぼす影響が顕著となる臨界の連続印加時間を限界時間Ｔｍａｘと称する。つまり、限界時間Ｔｍａｘ以上の時間、連続してＸ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂにバイアス電圧を印加し続けることにより、分極の影響が大きくなってＸ線センサの感度が低下する。但し、現実的には限界時間Ｔｍａｘとして明確な臨界値が存在するわけではなく、Ｘ線検査装置又はＸ線センサの開発段階での実験又はシミュレーション等によって、Ｘ線センサの感度が低下し始めた時点（又は低下し始める直前の時点）での連続印加時間の値が、限界時間Ｔｍａｘとして設定される。
【００４２】
製造ラインの稼働にあたって、物品１２がＸ線検査装置１に供給されない休止期間が頻繁に存在すれば、各休止期間内にＸ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂへのバイアス電圧の印加を停止することにより、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂを分極状態から回復させることができる。しかし、食品工場によっては終日連続稼働される製造ラインもあり、そのような製造ラインに組み込まれたＸ線検査装置１では、休止期間が存在しないため、分極状態からの回復動作を行うことができない。そこで、本実施の形態１に係るＸ線検査装置１では、通常動作期間においてはＸ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂの双方に対してバイアス電圧を印加することを前提としつつも、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂに対してバイアス電圧の印加を独立に停止可能とすることにより、回復動作期間においては、一方のＸ線ラインセンサによってＸ線の検出動作を実行しつつ、他方のＸ線ラインセンサに関して分極状態からの回復動作を実行する。以下、具体的に説明する。
【００４３】
図７は、分極状態からの回復動作に関連する構成を示すブロック図である。制御部６０は、図１，６に示したコンピュータ９の機能として実現される。制御部６０は、信号Ｓ１Ａによってスイッチ３１ＡのＯＮ／ＯＦＦを制御可能である。同様に、制御部６０は、信号Ｓ１Ｂによってスイッチ３１ＢのＯＮ／ＯＦＦを制御可能である。
【００４４】
図８は、本実施の形態１に係るＸ線検査装置１の動作を示すタイミングチャートである。図８の（Ａ）は、スイッチ３１ＡのＯＮ／ＯＦＦの状態を示しており、波形のハイレベル時はＯＮ状態を、ローレベル時はＯＦＦ状態を、それぞれ示している。図８の（Ｂ）は、スイッチ３１ＢのＯＮ／ＯＦＦの状態を示しており、波形のハイレベル時はＯＮ状態を、ローレベル時はＯＦＦ状態を、それぞれ示している。
【００４５】
図８の（Ｃ）は、バイアス電極４０Ａへのバイアス電圧の印加状態を示しており、波形のハイレベル時は所定のバイアス電圧が印加されている状態を、ローレベル時は印加電圧がゼロである状態を、それぞれ示している。図８の（Ｄ）は、バイアス電極４０Ｂへのバイアス電圧の印加状態を示しており、波形のハイレベル時は所定のバイアス電圧が印加されている状態を、ローレベル時は印加電圧がゼロである状態を、それぞれ示している。図８の（Ｃ）及び（Ｄ）において、ハイレベル−ローレベル間の遷移が傾斜しているのは、バイアス電圧の安定時間を考慮したものである。
【００４６】
図８の（Ｅ）は、Ｘ線ラインセンサ８Ａ（厳密には電流／電圧変換回路８ＡＡ）からのデータ出力状態を示しており、波形のハイレベル時はデータが出力されている状態を、ローレベル時はデータが出力されていない状態を、それぞれ示している。図８の（Ｆ）は、Ｘ線ラインセンサ８Ｂ（厳密には電流／電圧変換回路８ＢＢ）からのデータ出力状態を示しており、波形のハイレベル時はデータが出力されている状態を、ローレベル時はデータが出力されていない状態を、それぞれ示している。
【００４７】
図８の（Ｇ）は、メモリ３５Ａからのデータ出力状態を示しており、波形のハイレベル時はデータが出力されている状態を、ローレベル時はデータが出力されていない状態を、それぞれ示している。図８の（Ｈ）は、メモリ３５Ｂからのデータ出力状態を示しており、波形のハイレベル時はデータが出力されている状態を、ローレベル時はデータが出力されていない状態を、それぞれ示している。
【００４８】
図８の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、通常動作期間（例えば時刻Ｔ４〜Ｔ６）においてはスイッチ３１Ａ，３１Ｂが双方ともＯＮされることにより、図８の（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂの双方に対してバイアス電圧が印加されている。また、図８の（Ａ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ａに対する回復動作期間（例えば時刻Ｔ１〜Ｔ３）においてはスイッチ３１ＡがＯＦＦされることにより、図８の（Ｃ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ａに対するバイアス電圧の印加が停止されている。同様に、図８の（Ｂ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ｂに対する回復動作期間（例えば時刻Ｔ６〜Ｔ７）においてはスイッチ３１ＢがＯＦＦされることにより、図８の（Ｄ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ｂに対するバイアス電圧の印加が停止されている。
【００４９】
図８の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ａに対する回復動作期間と、Ｘ線ラインセンサ８Ｂに対する回復動作期間とは、時間的に離間している。また、図８の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ａに対する回復動作と、Ｘ線ラインセンサ８Ｂに対する回復動作とは、交互に実行されている。
【００５０】
また、図８の（Ｆ）及び（Ｈ）に示すように、メモリ３５Ｂに関するデータ出力期間の始点及び終点は、Ｘ線ラインセンサ８Ｂに関するデータ出力期間の始点及び終点に、それぞれ一致している（厳密には僅かに遅れる）が、図８の（Ｅ）及び（Ｇ）に示すように、メモリ３５Ａに関するデータ出力期間の始点及び終点は、Ｘ線ラインセンサ８Ａに関するデータ出力期間の始点及び終点よりも、それぞれ所定時間（例えばＴ２−Ｔ１）だけ遅れている。これは、メモリ３５Ａ，３５Ｂを経由することにより、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂに関してデータ出力期間（即ち、コンピュータ９へのデータ入力期間）の同期をとるためである。図９を参照してさらに具体的に説明する。
【００５１】
図９は、メモリ３５Ａ，３５Ｂによるデータ出力の同期を説明するための図である。図９の（Ａ）は、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂと物品１２との相対的な位置関係を示している。便宜上、物品１２を、進行方向の先頭から順に、先端部分Ｌ、中央部分Ｍ、及び後端部分Ｎに分けている。時刻Ｔ０１では、Ｘ線ラインセンサ８Ａの上方に先端部分Ｌが位置しており、時刻Ｔ０２では、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂの各上方に中央部分Ｍ及び先端部分Ｌがそれぞれ位置しており、時刻Ｔ０３では、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂの各上方に後端部分Ｎ及び中央部分Ｍがそれぞれ位置しており、時刻Ｔ０４では、Ｘ線ラインセンサ８Ｂの上方に後端部分Ｎが位置している。
【００５２】
図９の（Ｂ）は、図９の（Ａ）に対応して、メモリ３５Ａ，３５Ｂへのデータ入力を示している。メモリ３５Ａには、時刻Ｔ０１において先端部分Ｌに関するデータが、時刻Ｔ０２において中央部分Ｍに関するデータが、時刻Ｔ０３において後端部分Ｎに関するデータが、それぞれ入力される。また、メモリ３５Ｂには、時刻Ｔ０２において先端部分Ｌに関するデータが、時刻Ｔ０３において中央部分Ｍに関するデータが、時刻Ｔ０４において後端部分Ｎに関するデータが、それぞれ入力される。つまり、メモリ３５Ａ，３５Ｂへのデータ入力の時点では、データの同期がとられていない。
【００５３】
図９の（Ｃ）は、メモリ３５Ａ，３５Ｂからのデータ出力を示している。メモリ３５Ａ，３５Ｂからは、時刻Ｔ０３において先端部分Ｌに関するデータが、時刻Ｔ０４において中央部分Ｍに関するデータが、時刻Ｔ０５において後端部分Ｎに関するデータが、それぞれ出力される。つまり、メモリ３５Ａ，３５Ｂからのデータ出力の時点では、データの同期がとられている。なお、下流側のＸ線ラインセンサ８Ｂに対応するメモリ３５Ｂは省略することもでき、この場合は、メモリ３５Ａから出力されたデータと、Ｘ線ラインセンサ８Ｂから出力されたデータとの間で同期がとられる。例えば、時刻Ｔ０２において、メモリ３５Ａから先端部分Ｌに関するデータが出力されるとともに、Ｘ線ラインセンサ８Ｂから先端部分Ｌに関するデータが出力され、両データが同期してコンピュータ９に入力されることとなる。
【００５４】
このように本実施の形態１に係るＸ線検査装置１によれば、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂへのバイアス電圧の印加を停止することにより、それまでの連続使用によってＸ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂに分極が生じていたとしても、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂの特性を初期特性に回復させることができる。また、２本のＸ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂの各々に対してバイアス電圧の印加を独立に停止可能であるため、バイアス印加の停止期間が重複しないようにタイミングを制御することにより、バイアス印加の停止動作は、製造ラインを停止させることなく実行可能となる。そのため、Ｘ線検査装置１がボトルネックとなって製造ライン全体の稼働が停止するという事態の発生を回避できる。
【００５５】
また、本実施の形態１に係るＸ線検査装置１によれば、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂに対して交互にバイアス電圧の印加を停止することにより、バイアス印加の停止期間が重複することを回避できる。
【００５６】
また、本実施の形態１に係るＸ線検査装置１によれば、Ｘ線ラインセンサ８Ａに対するバイアス電圧の印加の停止と、Ｘ線ラインセンサ８Ｂに対するバイアス電圧の印加の停止とは、時間的に離間して実行される。従って、通常動作期間においては、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂの双方を用いて検査を実行できる。その結果、コンピュータ９は、通常動作期間においては、Ｘ線ラインセンサ８Ａからの出力データと、Ｘ線ラインセンサ８Ｂからの出力データとを加算することにより、値の大きな出力データに基づいて物品１２の画像を作成できるため、検査精度の向上を図ることができる。
【００５７】
また、本実施の形態１に係るＸ線検査装置１によれば、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂの各出力データをメモリ３５Ａ，３５Ｂに一時的に記憶することによって、メモリ３５Ａ，３５Ｂからのデータ出力の際に、Ｘ線ラインセンサ８Ａの出力データとＸ線ラインセンサ８Ｂの出力データとの同期をとることが可能となる。その結果、コンピュータ９において、これらの出力データに基づく画像の作成が容易となる。
【００５８】
実施の形態２．
図１０は、図２に示したＸ線検出部８の構成の第３の例を示す斜視図であり、図１１は、図２に示したＸ線検出部８の構成の第４の例を示す斜視図である。本実施の形態２では、Ｘ線検出部８が３本のＸ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃを備えて構成されている例について説明する。
【００５９】
図１０，１１を参照して、矢印Ｈで示す物品の搬送経路上（厳密には搬送経路の下方）にＸ線ラインセンサ８Ａが配設されており、また、Ｘ線ラインセンサ８Ａよりも下流側でＸ線ラインセンサ８Ａに隣接して（例えば平行に）、Ｘ線ラインセンサ８Ｂが配設されており、さらに、Ｘ線ラインセンサ８Ｂよりも下流側でＸ線ラインセンサ８Ｂに隣接して（例えば平行に）、Ｘ線ラインセンサ８Ｃが配設されている。図１０に示した例では、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂ，８Ｃは別体のＸ線変換膜４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃをそれぞれ備えており、図１１に示した例では、Ｘ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃは一体のＸ線変換膜４１を共通して備えている。
【００６０】
図１０，１１を参照して、Ｘ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃは、直線状に並設された複数のＸ線検出素子をそれぞれ備えている。各Ｘ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃにおいて、複数のＸ線検出素子は、図中に示すＸ軸方向に沿って並設されている。
【００６１】
Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂの構造は、図３，４に示した構造と同様である。Ｘ線ラインセンサ８Ｃは、直接変換方式のＸ線センサであり、複数のＸ線検出素子に共通するバイアス電極４０Ｃと、各Ｘ線検出素子毎に設けられた画素電極４２Ｃとを備えている。図１１に示した例では、Ｘ線変換膜４１上に全面的に形成した金属等の導電膜をフォトリソグラフィ技術等を用いてパターニングすることによって、電気的及び物理的に互いに分離されたバイアス電極４０Ａ〜４０Ｃを形成することができる。
【００６２】
図１２は、Ｘ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃへのバイアス印加回路を示す回路図である。電源３０は、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂ，８Ｃのバイアス電極４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃに印加すべきバイアス電圧を供給する。電源３０とＸ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂ，８Ｃとの間にはスイッチ３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃがそれぞれ接続されており、スイッチ３１Ａ，３１Ｂ，３１ＣのＯＮ／ＯＦＦによって、電源３０からＸ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂ，８Ｃへのバイアス電圧の印加の有無をそれぞれ制御できる。
【００６３】
Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂ，８Ｃには、電流／電圧変換回路８ＡＡ，８ＢＢ，８ＣＣがそれぞれ接続されている。電流／電圧変換回路８ＡＡ，８ＢＢ，８ＣＣは、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂ，８Ｃを流れた電流値を電圧値に変更して、データ（電圧信号）としてそれぞれ出力する。
【００６４】
電流／電圧変換回路８ＡＡ，８ＢＢ，８ＣＣから出力されたデータは、記憶部としてのメモリ３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃにそれぞれ入力される。メモリ３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃは、例えばレジスタ又はＲＡＭによって構成されており、電流／電圧変換回路８ＡＡ，８ＢＢ，８ＣＣからそれぞれ入力したデータを一時的に保持可能である。メモリ３５Ａ〜３５Ｃから出力されたデータはコンピュータ９に入力され、コンピュータ９によって物品１２の画像が作成される。
【００６５】
図１３は、本実施の形態２に係るＸ線検査装置１の機能構成を示すブロック図である。図６に示した構成に対して、メモリ３５Ｃ、電流／電圧変換回路８ＣＣ、及びスイッチ３１Ｃが追加されている。
【００６６】
図１４は、分極状態からの回復動作に関連する構成を示すブロック図である。図７に示した構成に対して、スイッチ３１Ｃが追加されている。制御部６０は、信号Ｓ１Ｃによってスイッチ３１ＣのＯＮ／ＯＦＦを制御可能である。
【００６７】
図１５は、本実施の形態２に係るＸ線検査装置１の動作を示すタイミングチャートである。図１５の（Ａ）はスイッチ３１ＡのＯＮ／ＯＦＦの状態を、図１５の（Ｂ）はスイッチ３１ＢのＯＮ／ＯＦＦの状態を、図１５の（Ｃ）はスイッチ３１ＣのＯＮ／ＯＦＦの状態を、それぞれ示している。波形のハイレベル時はＯＮ状態を、ローレベル時はＯＦＦ状態を、それぞれ示している。
【００６８】
図１５の（Ｄ）はバイアス電極４０Ａへのバイアス電圧の印加状態を、図１５の（Ｅ）はバイアス電極４０Ｂへのバイアス電圧の印加状態を、図１５の（Ｆ）はバイアス電極４０Ｃへのバイアス電圧の印加状態を、それぞれ示している。波形のハイレベル時は所定のバイアス電圧が印加されている状態を、ローレベル時は印加電圧がゼロである状態を、それぞれ示している。
【００６９】
図１５の（Ｇ）はＸ線ラインセンサ８Ａ（厳密には電流／電圧変換回路８ＡＡ）からのデータ出力状態を、図１５の（Ｈ）はＸ線ラインセンサ８Ｂ（厳密には電流／電圧変換回路８ＢＢ）からのデータ出力状態を、図１５の（Ｉ）はＸ線ラインセンサ８Ｃ（厳密には電流／電圧変換回路８ＣＣ）からのデータ出力状態を、それぞれ示している。波形のハイレベル時はデータが出力されている状態を、ローレベル時はデータが出力されていない状態を、それぞれ示している。
【００７０】
図１５の（Ｊ）はメモリ３５Ａからのデータ出力状態を、図１５の（Ｋ）はメモリ３５Ｂからのデータ出力状態を、図１５の（Ｌ）はメモリ３５Ｃからのデータ出力状態を、それぞれ示している。波形のハイレベル時はデータが出力されている状態を、ローレベル時はデータが出力されていない状態を、それぞれ示している。
【００７１】
図１５の（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、通常動作期間（例えば時刻Ｔ４〜Ｔ６）においてはスイッチ３１Ａ〜３１Ｃが全てＯＮされることにより、図１５の（Ｄ）〜（Ｆ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃの全てに対してバイアス電圧が印加されている。また、図１５の（Ａ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ａに対する回復動作期間（例えば時刻Ｔ１〜Ｔ３）においてはスイッチ３１ＡがＯＦＦされることにより、図１５の（Ｄ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ａに対するバイアス電圧の印加が停止されている。同様に、図１５の（Ｂ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ｂに対する回復動作期間（例えば時刻Ｔ６〜Ｔ８）においてはスイッチ３１ＢがＯＦＦされることにより、図１５の（Ｅ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ｂに対するバイアス電圧の印加が停止されている。同様に、図１５の（Ｃ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ｃに対する回復動作期間（例えば時刻Ｔ１１〜Ｔ１３）においてはスイッチ３１ＣがＯＦＦされることにより、図１５の（Ｆ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ｃに対するバイアス電圧の印加が停止されている。
【００７２】
図１５の（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ａに対する回復動作期間と、Ｘ線ラインセンサ８Ｂに対する回復動作期間と、Ｘ線ラインセンサ８Ｃに対する回復動作期間とは、時間的に離間している。また、図１５の（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、Ｘ線ラインセンサ８Ａに対する回復動作と、Ｘ線ラインセンサ８Ｂに対する回復動作と、Ｘ線ラインセンサ８Ｃに対する回復動作とは、順に実行されている。
【００７３】
また、図１５の（Ｉ）及び（Ｌ）に示すように、メモリ３５Ｃに関するデータ出力期間の始点及び終点は、Ｘ線ラインセンサ８Ｃに関するデータ出力期間の始点及び終点に、それぞれ一致している（厳密には僅かに遅れる）が、図１５の（Ｈ）及び（Ｋ）に示すように、メモリ３５Ｂに関するデータ出力期間の始点及び終点は、Ｘ線ラインセンサ８Ｂに関するデータ出力期間の始点及び終点よりも、それぞれ所定時間（例えばＴ７−Ｔ６）だけ遅れている。同様に、図１５の（Ｇ）及び（Ｊ）に示すように、メモリ３５Ａに関するデータ出力期間の始点及び終点は、Ｘ線ラインセンサ８Ａに関するデータ出力期間の始点及び終点よりも、それぞれ所定時間（例えばＴ３−Ｔ１）だけ遅れている。これは、メモリ３５Ａ〜３５Ｃを経由することにより、Ｘ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃに関してデータ出力期間（即ち、コンピュータ９へのデータ入力期間）の同期をとるためである。図１６を参照してさらに具体的に説明する。
【００７４】
図１６は、メモリ３５Ａ〜３５Ｃによるデータ出力の同期を説明するための図である。図１６の（Ａ）は、Ｘ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃと物品１２との相対的な位置関係を示している。時刻Ｔ０１では、Ｘ線ラインセンサ８Ａの上方に先端部分Ｌが位置しており、時刻Ｔ０２では、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂの各上方に中央部分Ｍ及び先端部分Ｌがそれぞれ位置しており、時刻Ｔ０３では、Ｘ線ラインセンサ８Ａ，８Ｂ，８Ｃの各上方に後端部分Ｎ、中央部分Ｍ、及び先端部分Ｌがそれぞれ位置しており、時刻Ｔ０４では、Ｘ線ラインセンサ８Ｂ，８Ｃの各上方に後端部分Ｎ及び中央部分Ｍがそれぞれ位置しており、時刻Ｔ０５では、Ｘ線ラインセンサ８Ｃの上方に後端部分Ｎが位置している。
【００７５】
図１６の（Ｂ）は、図１６の（Ａ）に対応して、メモリ３５Ａ〜３５Ｃへのデータ入力を示している。メモリ３５Ａには、時刻Ｔ０１において先端部分Ｌに関するデータが、時刻Ｔ０２において中央部分Ｍに関するデータが、時刻Ｔ０３において後端部分Ｎに関するデータが、それぞれ入力される。また、メモリ３５Ｂには、時刻Ｔ０２において先端部分Ｌに関するデータが、時刻Ｔ０３において中央部分Ｍに関するデータが、時刻Ｔ０４において後端部分Ｎに関するデータが、それぞれ入力される。また、メモリ３５Ｃには、時刻Ｔ０３において先端部分Ｌに関するデータが、時刻Ｔ０４において中央部分Ｍに関するデータが、時刻Ｔ０５において後端部分Ｎに関するデータが、それぞれ入力される。つまり、メモリ３５Ａ〜３５Ｃへのデータ入力の時点では、データの同期がとられていない。
【００７６】
図１６の（Ｃ）は、メモリ３５Ａ〜３５Ｃからのデータ出力を示している。メモリ３５Ａ〜３５Ｃからは、時刻Ｔ０４において先端部分Ｌに関するデータが、時刻Ｔ０５において中央部分Ｍに関するデータが、時刻Ｔ０６において後端部分Ｎに関するデータが、それぞれ出力される。つまり、メモリ３５Ａ〜３５Ｃからのデータ出力の時点では、データの同期がとられている。なお、最下流のＸ線ラインセンサ８Ｃに対応するメモリ３５Ｃは省略することもでき、この場合は、メモリ３５Ａ，３５Ｂから出力されたデータと、Ｘ線ラインセンサ８Ｃから出力されたデータとの間で同期がとられる。例えば、時刻Ｔ０３において、メモリ３５Ａ，３５Ｂから先端部分Ｌに関するデータが出力されるとともに、Ｘ線ラインセンサ８Ｃから先端部分Ｌに関するデータが出力され、全データが同期してコンピュータ９に入力されることとなる。
【００７７】
このように本実施の形態２に係るＸ線検査装置１によれば、Ｘ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃへのバイアス電圧の印加を停止することにより、それまでの連続使用によってＸ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃに分極が生じていたとしても、Ｘ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃの特性を初期特性に回復させることができる。また、３本のＸ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃの各々に対してバイアス電圧の印加を独立に停止可能であるため、バイアス印加の停止期間が重複しないようにタイミングを制御することにより、バイアス印加の停止動作は、製造ラインを停止させることなく実行可能となる。そのため、Ｘ線検査装置１がボトルネックとなって製造ライン全体の稼働が停止するという事態の発生を回避できる。
【００７８】
また、本実施の形態２に係るＸ線検査装置１によれば、Ｘ線ラインセンサを３本備えることで、２本の場合と比較して、バイアス印加の停止期間を重複させないタイミング制御のバリエーションを広げることができる。
【００７９】
また、本実施の形態２に係るＸ線検査装置１によれば、Ｘ線ラインセンサ８Ａ、Ｘ線ラインセンサ８Ｂ、及びＸ線ラインセンサ８Ｃに対して、順にバイアス電圧の印加を停止することにより、バイアス印加の停止期間が重複することを回避できる。
【００８０】
また、本実施の形態２に係るＸ線検査装置１によれば、Ｘ線ラインセンサ８Ａに対するバイアス電圧の印加の停止と、Ｘ線ラインセンサ８Ｂに対するバイアス電圧の印加の停止と、Ｘ線ラインセンサ８Ｃに対するバイアス電圧の印加の停止とは、時間的に離間して実行される。従って、通常動作期間においては、Ｘ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃの全てを用いて検査を実行できる。その結果、コンピュータ９は、通常動作期間においては、Ｘ線ラインセンサ８Ａからの出力データと、Ｘ線ラインセンサ８Ｂからの出力データと、Ｘ線ラインセンサ８Ｃからの出力データとを加算することにより、値の大きな出力データに基づいて物品１２の画像を作成できるため、検査精度の向上を図ることができる。
【００８１】
また、本実施の形態２に係るＸ線検査装置１によれば、Ｘ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃの各出力データをメモリ３５Ａ〜３５Ｃに一時的に記憶することによって、メモリ３５Ａ〜３５Ｃからのデータ出力の際に、Ｘ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃの各出力データの同期をとることが可能となる。その結果、コンピュータ９において、これらの出力データに基づく画像の作成が容易となる。
【００８２】
変形例．
以下、上記実施の形態１，２の変形例について説明する。
【００８３】
Ｘ線ラインセンサの本数は、上記の２本又は３本に限らず、４本以上であっても良い。
【００８４】
物品の搬送経路に沿って並設する複数のＸ線センサの各々は、ラインセンサ（複数のＸ線検出素子が一列状に並設されたＸ線センサ）に限らず、エリアセンサ（複数のＸ線検出素子が行列状に並設されたＸ線センサ）であっても良い。理論的には、少なくとも１個のＸ線検出素子を含む第１のＸ線センサと、少なくとも１個のＸ線検出素子を含む第２のＸ線センサとを、物品の搬送経路に沿って並設すれば、本発明の効果を発揮することが可能である。
【００８５】
分極状態からの回復動作は、ベルトコンベア６上に物品１２が存在していない期間内に実行しても良い。ベルトコンベア６上に物品１２が存在しているか否かは、フォトセンサ１５によって検出することができる。
【００８６】
図１７は、Ｘ線ラインセンサ８へのバイアス印加の停止動作を具体的に説明するための図である。図１７において、Ｘ線ラインセンサ８は上記実施の形態１，２のＸ線ラインセンサ８Ａ〜８Ｃに相当し、スイッチ３１は上記実施の形態１，２のスイッチ３１Ａ〜３１Ｃに相当する。スイッチ３１は、端子７１Ａ〜７１Ｃを有している。スイッチ３１をＯＮする場合には端子７１Ａと端子７１Ｂとが接続され、スイッチ３１をＯＦＦする場合には端子７１Ａと端子７１Ｃとが接続される。Ｘ線ラインセンサ８へのバイアス電圧の印加を停止するということは、図１７の（Ａ）〜（Ｄ）においてスイッチ３１をＯＦＦ状態に切り換えることを意味する。
【００８７】
図１７の（Ａ）において、電源７０Ａは、電源３０と同一極性の微小電圧（例えば０．１Ｖ）を供給しており、端子７１Ａと端子７１Ｃとが接続されても、Ｘ線ラインセンサ８には十分なバイアス電圧が供給されないため、Ｘ線ラインセンサ８は動作しない。図１７の（Ｂ）において、端子７１Ｃは電気的にフローティングな状態であり、端子７１Ａと端子７１Ｃとが接続されても、Ｘ線ラインセンサ８には十分なバイアス電圧が供給されないため、Ｘ線ラインセンサ８は動作しない。図１７の（Ｃ）において、端子７１ＣにはＧＮＤ電位が供給されており、端子７１Ａと端子７１Ｃとが接続されても、Ｘ線ラインセンサ８には十分なバイアス電圧が供給されないため、Ｘ線ラインセンサ８は動作しない。図１７の（Ｄ）において、電源７０Ｃは、電源３０とは逆極性の微小電圧（例えば−０．１Ｖ）を供給しており、端子７１Ａと端子７１Ｃとが接続されても、Ｘ線ラインセンサ８には十分なバイアス電圧が供給されないため、Ｘ線ラインセンサ８は動作しない。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明に係るＸ線検査装置の全体構成を模式的に示す正面図である。
【図２】図１に示したシールドボックスの内部構成を示す斜視図である。
【図３】図２に示したＸ線検出部の構成の第１の例を示す斜視図である。
【図４】図２に示したＸ線検出部の構成の第２の例を示す斜視図である。
【図５】Ｘ線ラインセンサへのバイアス印加回路を示す回路図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係るＸ線検査装置の機能構成を示すブロック図である。
【図７】分極状態からの回復動作に関連する構成を示すブロック図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係るＸ線検査装置の動作を示すタイミングチャートである。
【図９】メモリによるデータ出力の同期を説明するための図である。
【図１０】図２に示したＸ線検出部の構成の第３の例を示す斜視図である。
【図１１】図２に示したＸ線検出部の構成の第４の例を示す斜視図である。
【図１２】Ｘ線ラインセンサへのバイアス印加回路を示す回路図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係るＸ線検査装置の機能構成を示すブロック図である。
【図１４】分極状態からの回復動作に関連する構成を示すブロック図である。
【図１５】本発明の実施の形態２に係るＸ線検査装置の動作を示すタイミングチャートである。
【図１６】メモリによるデータ出力の同期を説明するための図である。
【図１７】Ｘ線ラインセンサへのバイアス印加の停止動作を具体的に説明するための図である。
【符号の説明】
【００８９】
１  Ｘ線検査装置
６  ベルトコンベア
７  Ｘ線照射部
８  Ｘ線検出部
８Ａ〜８Ｃ  Ｘ線ラインセンサ
９  コンピュータ
１２  物品
３５Ａ〜３５Ｃ  メモリ
６０  制御部
１００  Ｘ線照射領域
【図１】
2009250636.tif 000003
【図２】
2009250636.tif 000004
【図３】
2009250636.tif 000005
【図４】
2009250636.tif 000006
【図５】
2009250636.tif 000007
【図６】
2009250636.tif 000008
【図７】
2009250636.tif 000009
【図８】
2009250636.tif 000010
【図９】
2009250636.tif 000011
【図１０】
2009250636.tif 000012
【図１１】
2009250636.tif 000013
【図１２】
2009250636.tif 000014
【図１３】
2009250636.tif 000015
【図１４】
2009250636.tif 000016
【図１５】
2009250636.tif 000017
【図１６】
2009250636.tif 000018
【図１７】
2009250636.tif 000019