(57)【要約】【課題】発光素子のフリップチップ方式での搭載のためのパッケージとして、実装性に優れ、実装のためのコストアップを防止する安価な発光素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】１枚、又は複数枚の接合体からなる平板状のセラミック基体１３の上面から突出してセラミック基体１３と同一のセラミックからなる一対の平板状のセラミックバンプ１４、１４ａと、それぞれのセラミックバンプ１４、１４ａの上面に発光素子１１をフリップチップ方式で跨げるように搭載するための金属導体膜からなる電極端子パッド１５、１５ａを有すると共に、それぞれの電極端子パッド１５、１５ａの間にセラミック基体１３の上面が露出する絶縁空間を有し、しかも、セラミック基体１３の上面からそれぞれの電極端子パッド１５、１５ａの上面までの高さが略同一からなる。【選択図】図１
2009038160.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１枚、又は複数枚の接合体からなる平板状のセラミック基体の上面から突出して該セラミック基体と同一のセラミックからなる一対の平板状のセラミックバンプと、それぞれの該セラミックバンプの上面に発光素子をフリップチップ方式で跨げるように搭載するための金属導体膜からなる電極端子パッドを有すると共に、それぞれの前記電極端子パッドの間に前記セラミック基体の上面が露出する絶縁空間を有し、しかも、前記セラミック基体の上面からそれぞれの前記電極端子パッドの上面までの高さが略同一からなることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１記載の発光素子収納用パッケージにおいて、前記セラミックバンプが前記セラミック基体に積層され、前記金属導体膜と同時焼成されて設けられていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
１枚、又は複数枚の接合体からなる平板状のセラミック基体の上面の一対の金属導体膜からなる金属導体パッドの上面に接合して突出する前記金属導体膜と同一の金属導体からなる一対の半球状の金属バンプと、それぞれの該金属バンプの上部に発光素子をフリップチップ方式で跨げるように搭載するための平坦面、又は球体面を有すると共に、それぞれの前記金属導体パッド及び前記金属バンプの間に前記セラミック基体の上面が露出する絶縁空間を有し、しかも、前記セラミック基体の上面からそれぞれの前記金属バンプの前記平坦面、又は球体面までの高さが略同一からなることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項３記載の発光素子収納用パッケージにおいて、前記金属バンプが前記金属導体パッドの上面にディスペンサーで塗布され、前記セラミック基体と同時焼成されて設けられていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：以下、ＬＥＤという。）等の半導体発光素子をセラミックバンプ上にフリップチップ方式で搭載し収納するための発光素子収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からＬＥＤ等の発光素子を収容するためには、樹脂や、セラミックで作製された発光素子収納用パッケージが用いられている。一方、一般照明や大画面液晶用バックライト、自動車用ランプ等のような高い光出力を必要とする用途の発光素子は、消費電力が大きくなり、発熱する発光素子の熱を取り除かなければ、発光素子の温度が上昇して発光効率が低下して高い光出力が得られないという問題を有している。このような発光素子を樹脂製の発光素子収納用パッケージに収納した場合には、樹脂の熱伝導率が低いために発光素子への投入電力を増加させて光出力を上げると発生する高熱を取り除くことができず、発光素子の温度が上昇して逆に高い光出力が得られないこととなっている。また、樹脂製のパッケージは、このパッケージを鉛フリー半田等で実装する時等に更に加熱があるので、樹脂の耐熱性の問題を抱えている。更に、樹脂製のパッケージは、発光素子に紫外光を含む発光素子を多く用いるので、樹脂の耐光性（ＵＶ劣化）の問題を抱えている。そこで、最近では、発光素子収納用パッケージには、熱伝導性、耐熱性、耐光性が高く、放熱性に優れるアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等からなるセラミック製のパッケージが多く用いられるようになってきている。
【０００３】
一方、従来から発光素子収納用パッケージに収納される発光素子の電気的な導通を形成するためには、いくつかの実装方式が考えられている。例えば、この実装方式には、発光素子を発光素子収納用パッケージに予め設けるダイボンドパッドに接合させた後、Ａｕ線からなるボンディングワイヤを用いて発光素子の上面に設ける電極パッドと、発光素子収納用パッケージのワイヤボンドパッドを接続させるワイヤボンド方式がある。しかしながら、このワイヤボンド方式では、発光素子の上面側にボンディングワイヤが存在することとなり、発光素子からの発光を遮るように作用するので、発光素子からの発光効率を低下させることとなっている。そこで、この実装方式には、発光素子の下面に設ける電極パッドに予めＡｕ−Ｓｎ等のろう材を蒸着して、このろう材を介して発光素子収納用パッケージの電極端子パッドに直接発光素子を接続させるようにして発光素子の上面側を解放するフリップチップ方式が取り入られるようになってきている。なお、このフリップチップ方式には、発光素子の下面に設ける電極パッドに電解めっき法や、転写バンプ法や、ボールボンディング法等でＡｕバンプを形成し、このＡｕバンプを介して発光素子収納用パッケージの電極端子パッドに直接発光素子を接続させるようにして発光素子の上面側を解放させる方法もある。
【０００４】
従来の発光素子収納用パッケージには、同一面側に正負一対の電極を有する発光素子をフリップチップ方式により発光素子に予め付着させたバンプを介して樹脂等からなる絶縁基板の表面に形成された配線パターンに電気的に接続するパッケージが開示されている。そして、この発光素子収納用パッケージは、発光素子の光出射面側である上面側に影となる電極が存在せず、発光面積が増大すると共に、発光層からの下向きの光を反射層に反射させ、全体として光の取り出し効率を向上させることができるようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、従来の発光素子収納用パッケージには、上側主面の中央部に発光素子が搭載される搭載部を有すると共に、搭載部から外側にかけて導出される配線導体が形成されたセラミックや樹脂の絶縁体からなる基体と、基体の上側主面の外周部に搭載部を囲むように取着された、内周側が上方に向かって外側に広がる傾斜面とされた金属からなる枠体と、基体の下側主面の中央部に接合された金属からなる放熱板とを具備しているパッケージが開示されている。そして、この発光素子収納用パッケージは、発光素子が発光する光を枠体の内周側で良好に反射させ外部に均一に効率よく放射させると共に、温度変化による光強度、光の放射角度及び光強度分布が変化しない安定した光学特性が得られるようにしている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１６８２３５号公報
【特許文献２】特開２００４−２５９９５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述したような従来の発光素子収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）発光素子がフリップチップ方式で搭載される発光素子収納用パッケージは、発光素子の下面に設ける電極パッドに予めＡｕ−Ｓｎ等のろう材を蒸着して、このろう材を介して発光素子収納用パッケージの平板状のセラミック基体の上面の電極端子パッドに直接発光素子を接続させるようにしている。これを実現させるためには、蒸着で形成する発光素子の電極パッドのろう材の厚みが薄い（厚み２μｍ以下程度）ので、発光素子収納用パッケージの電極端子パッドに直接接合させるための電極端子パッドエリアを含めた２つの電極端子パッド間に優れた平坦性（Ｒｍａｘ１μｍ以下）が必要となっている。しかしながら、平板状のセラミック基体の上面の２つの電極端子パッド及び電極端子パッド間に優れた平坦性を実現させるためには、セラミック基体の上面を研磨したり、更にその上に蒸着や、スパッタリング等による薄膜形成手法でメタライズ膜を形成することが必要となるので、発光素子収納用パッケージを作製するためのコストアップを引き起こしている。
（２）また、発光素子がフリップチップ方式で搭載される発光素子収納用パッケージは、発光素子の下面に設ける電極パッドにＡｕバンプを形成し、このＡｕバンプを介して発光素子収納用パッケージの平板状のセラミック基体の上面の電極端子パッドに直接発光素子を接続させるようにしている。これを実現させるためには、高価な装置、例えば、ボールボンディング法ではＡｕバンプ形成装置や、高さを揃えるためのレベリング装置や、接合のための超音波装置等を必要とし、実装のためのコストアップを引き起こしている。
【０００８】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、発光素子のフリップチップ方式での搭載のためのパッケージとして、実装性に優れ、実装のためのコストアップを防止する安価な発光素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的に沿う本発明に係る発光素子収納用パッケージは、１枚、又は複数枚の接合体からなる平板状のセラミック基体の上面から突出してセラミック基体と同一のセラミックからなる一対の平板状のセラミックバンプと、それぞれのセラミックバンプの上面に発光素子をフリップチップ方式で跨げるように搭載するための金属導体膜からなる電極端子パッドを有すると共に、それぞれの電極端子パッドの間にセラミック基体の上面が露出する絶縁空間を有し、しかも、セラミック基体の上面からそれぞれの電極端子パッドの上面までの高さが略同一からなる。
【００１０】
ここで、上記の発光素子収納用パッケージは、セラミックバンプがセラミック基体に積層され、金属導体膜と同時焼成されて設けられているのがよい。
【００１１】
前記目的に沿う本発明に係る他の発光素子収納用パッケージは、１枚、又は複数枚の接合体からなる平板状のセラミック基体の上面の一対の金属導体膜からなる金属導体パッドの上面に接合して突出する金属導体膜と同一の金属導体からなる一対の半球状の金属バンプと、それぞれの金属バンプの上部に発光素子をフリップチップ方式で跨げるように搭載するための平坦面、又は球体面を有すると共に、それぞれの金属導体パッド及び金属バンプの間にセラミック基体の上面が露出する絶縁空間を有し、しかも、セラミック基体の上面からそれぞれの金属バンプの平坦面、又は球体面までの高さが略同一からなる。
【００１２】
ここで、上記の発光素子収納用パッケージは、金属バンプが金属導体パッドの上面にディスペンサーで塗布され、セラミック基体と同時焼成されて設けられているのがよい。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１又はこれに従属する請求項２記載の発光素子収納用パッケージは、１枚、又は複数枚の接合体からなる平板状のセラミック基体の上面から突出してセラミック基体と同一のセラミックからなる一対の平板状のセラミックバンプと、それぞれのセラミックバンプの上面に発光素子をフリップチップ方式で跨げるように搭載するための金属導体膜からなる電極端子パッドを有すると共に、それぞれの電極端子パッドの間にセラミック基体の上面が露出する絶縁空間を有し、しかも、セラミック基体の上面からそれぞれの電極端子パッドの上面までの高さが略同一からなるので、電極パッドに薄いろう材を被着させた発光素子をブリッジ状態にしてセラミック基体の平坦性に影響されることなくセラミック基体の上面に突出するセラミックバンプの上面の電極端子パッド上に発光素子の電極パッドを載置させて搭載でき、実装性に優れ、実装のためのコストアップを防止することができる発光素子収納用パッケージを安価に提供できる。
【００１４】
特に、請求項２記載の発光素子収納用パッケージは、セラミックバンプがセラミック基体に積層され、金属導体膜と同時焼成されて設けられているので、一対のセラミックバンプがセラミック基体からそれぞれ部分的に突出する砲台状であり、上面の金属導体膜をセラミック基体の反りや、うねりからの影響が少ない平坦面にでき、発光素子の実装性に優れ、実装のためのコストアップを防止することができる発光素子収納用パッケージを安価に提供できる。
【００１５】
請求項３又はこれに従属する請求項４記載の発光素子収納用パッケージは、１枚、又は複数枚の接合体からなる平板状のセラミック基体の上面の一対の金属導体膜からなる金属導体パッドの上面に接合して突出する金属導体膜と同一の金属導体からなる一対の半球状の金属バンプと、それぞれの金属バンプの上部に発光素子をフリップチップ方式で跨げるように搭載するための平坦面、又は球体面を有すると共に、それぞれの金属導体パッド及び金属バンプの間にセラミック基体の上面が露出する絶縁空間を有し、しかも、セラミック基体の上面からそれぞれの金属バンプの平坦面、又は球体面までの高さが略同一からなるので、電極パッドに薄いろう材を被着させた発光素子をブリッジ状態にしてセラミック基体の平坦性に影響されることなく金属導体パッドの上面に突出する金属バンプの上面の平坦面、又は球体面上に発光素子の電極パッドを載置させて搭載でき、実装性に優れ、実装のためのコストアップを防止することができる発光素子収納用パッケージを安価に提供できる。
【００１６】
また、特に、請求項４記載の発光素子収納用パッケージは、金属バンプが金属導体パッドの上面にディスペンサーで塗布され、セラミック基体と同時焼成されて設けられているので、一対の金属バンプがセラミック基体の金属導体膜から突出する上面が押圧されたそれぞれ平坦面、あるいは上面がディスペンサーで塗布された形状のままの球体面であり、セラミック基体の反りや、うねりからの影響が少ない平坦面や、球体面にでき、発光素子の実装性に優れ、実装のためのコストアップを防止することができる発光素子収納用パッケージを安価に提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの変形例の平面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図である。
【００１８】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０は、外形形状が平面視して、矩形や、多角形や、円形等からなり、中央部にＬＥＤ等の発光素子１１を搭載するための平面視して、矩形や、多角形や、円形等からなるキャビティ部１２を有している。この発光素子収納用パッケージ１０には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、低温焼成セラミック等の１枚、あるいは複数枚が接合された接合体からなる平板状のセラミック基体１３が用いられている。この発光素子収納用パッケージ１０は、セラミック基体１３の上面から突出してこのセラミック基体１３と同一のセラミックからなる一対、又は複数個毎で一対となる平板状のセラミックバンプ１４、１４ａを有している。そして、このそれぞれのセラミックバンプ１４、１４ａの上面には、発光素子１１をフリップチップ方式で跨げるように搭載するための金属導体膜からなり、それぞれで正負電極の一対となる電極端子パッド１５、１５ａを有している。この発光素子収納用パッケージ１０は、電極端子パッド１５、１５ａがセラミックバンプ１４、１４ａの上、下層を電気的に導通状態とするためや、セラミック基体１３の上、下層を電気的に導通状態とするためのビア１６や、セラミック基体１３の層間の導体配線パターン１７を介してセラミック基体１３の下面に設ける外部接続端子パッド１８と電気的に導通状態となるように形成されている。
【００１９】
また、この発光素子収納用パッケージ１０は、セラミックバンプ１４、１４ａの上面に形成されるそれぞれで正負電極の一対となる、例えば、正側の電極端子パッド１５と、負側の電極端子パッド１５ａの間に、セラミック基体１３の上面が露出する絶縁空間を有している。この絶縁空間によって、電極端子パッド１５と、電極端子パッド１５ａとの短絡が防止されている。更に、この発光素子収納用パッケージ１０は、セラミック基体１３の上面からそれぞれの電極端子パッド１５、１５ａの金属導体膜の上面までの高さが略同一からなっている。これによって、発光素子１１は、電極端子パッド１５と、電極端子パッド１５ａ間にセラミック基体１３に対して平行に正確に搭載でき、発光素子１１からの発光を正確に前方に発光させることができるようになる。
【００２０】
この発光素子収納用パッケージ１０は、通常、発光素子１１を収納させるためのキャビティ部１２が発光素子１１を載置させるためのセラミック基体１３と、これに接合させた発光素子１１からの光を反射させるための反射体１９とで形成されている。この反射体１９には、金属製や、セラミック製や、樹脂製等が用いられ、特に材質が限定されるものではないが、発光素子１１からの発光の反射率の高いものが好ましい。また、反射体１９には、発光素子１１からの発光を前方に集光させるためにキャビティ部１２の開口壁面が前方に開口を広くするテーパー状とするのが好ましい。なお、反射体１９と、セラミック基体１３の接合には、樹脂や、ガラスや、ろう材等の接合材を用いて接合させることができる。また、反射体１９がセラミック製の場合には、セラミック基体１３に積層して一体的に形成することもできる。
【００２１】
上記の発光素子収納用パッケージ１０は、セラミックバンプ１４、１４ａがこれを構成するセラミックグリーンシートに金属導体膜を構成する導体ペーストを用いてスクリーン印刷を行った後、セラミック基体１３を構成するセラミックグリーンシートに積層した積層体を、例えば、還元雰囲気中の１５５０℃程度（セラミックがＡｌ２Ｏ３の場合）の高温でセラミックと、導体金属が同時焼成されて設けられているのがよい。
【００２２】
この発光素子収納用パッケージ１０には、特に、大きさが□０．９ｍｍ以上の大型の発光素子１１であっても、発光素子１１の電極パッドに比較的安価なＡｕ−Ｓｎのろう材を蒸着させて容易にセラミックバンプ１４、１４ａの上面の電極端子パッド１５、１５ａ  に搭載させることができるので、大型の発光素子１１を搭載させることができる安価なパッケージとして用いることができる。
【００２３】
次に、図２（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る他の発光素子収納用パッケージ１０ａを説明する。
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ａは、発光素子収納用パッケージ１０と同様に外形形状が平面視して、矩形や、多角形や、円形等からなり、中央部にＬＥＤ等の発光素子１１を搭載するための平面視して、矩形や、多角形や、円形等からなるキャビティ部１２を有している。この発光素子収納用パッケージ１０ａには、アルミナや、窒化アルミニウムや、低温焼成セラミック等の１枚、あるいは複数枚が接合された接合体からなる平板状のセラミック基体１３が用いられている。この発光素子収納用パッケージ１０ａは、セラミック基体１３の上面の一対、又は複数個毎で一対となる金属導体膜からなる金属導体パッド２０、２０ａの上面に接合して突出する金属導体膜と同一の金属導体からなるそれぞれで正負電極の一対、又は複数個毎で一対となる半球状の金属バンプ２１、２１ａを有している。そして、このそれぞれの金属バンプ２１、２１ａの上部には、発光素子１１をフリップチップ方式で跨げるように搭載するための平坦面、又は球体面を有している。この金属導体パッド２０、２０ａ及び金属バンプ２１、２１ａは、セラミック基体１３の上、下層を電気的に導通状態とするためのビア１６や、セラミック基体１３の層間の導体配線パターン１７を介してセラミック基体１３の下面に設ける外部接続端子パッド１８と電気的な導通状態となっている。なお、この発光素子収納用パッケージ１０ａは、発光素子収納用パッケージ１０と同様に、通常、発光素子１１を収納させるためのキャビティ部１２がセラミック基体１３と、反射体１９とで形成されている。そして、この反射体１９は、発光素子収納用パッケージ１０の場合と同様に、特に材質が限定されるものではないが、発光素子１１からの発光の反射率の高いものが好まく、発光素子１１からの発光を前方に集光させるためにキャビティ部１２の開口壁面が前方に開口を広くするテーパー状とするのが好ましい。
【００２４】
また、この発光素子収納用パッケージ１０ａは、金属導体パッド２０、２０ａ及び金属バンプ２１、２１ａの間に、セラミック基体１３の上面が露出する絶縁空間を有している。この絶縁空間によって、金属導体パッド２０及び金属バンプ２１と、金属導体パッド２０ａ及び金属バンプ２１ａの短絡が防止されている。更に、この発光素子収納用パッケージ１０ａは、セラミック基体１３の上面からそれぞれの金属バンプ２１、２１ａの平坦面、又は球体面までの高さが略同一からなっている。これによって、発光素子１１は、金属バンプ２１と、金属バンプ２１ａ間にセラミック基体１３に対して平行に正確に搭載でき、発光素子１１からの発光を正確に前方に発光させることができるようになる。
【００２５】
上記の発光素子収納用パッケージ１０ａは、金属バンプ２１が金属導体パッド２０の上面、金属バンプ２１ａが金属導体パッド２０ａの上面に金属バンプ２１、２１ａを構成する導体金属ペーストがそれぞれディスペンサーで塗布され、セラミック基体１３を構成するセラミックグリーンシートと還元雰囲気中の１５５０℃程度の高温でセラミックと、導体金属が同時焼成されて設けられているのがよい。
【００２６】
この発光素子収納用パッケージ１０ａには、特に、大きさが□０．５ｍｍ以下の小型の発光素子１１であっても、発光素子１１の電極パッドに比較的安価なＡｕ−Ｓｎのろう材を蒸着させて容易に金属バンプ２１、２１ａの上部の平坦面、又は球体面に搭載させることができるので、小型の発光素子１１を搭載させることができる安価なパッケージとして用いることができる。
なお、大きさが□０．５ｍｍ〜０．９ｍｍ程度の中型の発光素子１１は、上記の発光素子収納用パッケージ１０、１０ａの何れにも搭載させることが可能であり、安価なパッケージとして提供できる。
【００２７】
上記の発光素子収納用パッケージ１０、１０ａは、発光素子１１をキャビティ部１２に搭載した後、キャビティ部１２内に蛍光体入りの樹脂等が充填され、反射体１９の開口周縁部にレンズを樹脂接着剤等を用いて接合するようになっている。
【００２８】
ここで、発光素子収納用パッケージ１０、１０ａに用いられるセラミック基体１３に、セラミックの一例であるアルミナを用いた場合の作製方法を説明する。この作製には、先ず、アルミナ粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及び、トルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤が加えられ、十分に混練した後、脱泡して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーが作製される。次に、スラリーは、ドクターブレード法等によって、例えば、厚み０．２５ｍｍのロール状のシートに形成され、適当なサイズにカットしてセラミックグリーンシートが作製される。
【００２９】
そして、セラミックグリーンシートには、打ち抜き金型やパンチングマシーン等を用いて、それぞれの所定位置に上層と下層との間の導通を形成するためのビア１６用の貫通孔が穿設される。次いで、セラミックグリーンシートには、タングステンや、モリブデン等の高融点金属からなる金属導体ペーストを用いてスクリーン印刷でビア１６用の貫通孔に充填したり、発光素子１１と電気的に導通状態とするために表面に導体配線パターン１７用や、電極端子パッド１５、１５ａ用や、外部接続端子パッド１８用や、金属導体パッド２０用等の導体印刷パターンが形成される。これらの印刷が完了したセラミックグリーンシートは、複数枚が重ね合わされ積層体が形成される。なお、発光素子収納用パッケージ１０用には、セラミックバンプ１４用のセラミックグリーンシートも積層される。また、発光素子収納用パッケージ１０ａ用には、金属導体パッド２０用の導体印刷パターンの上面に金属バンプ２１、２１ａ用の導体金属ペーストがそれぞれディスペンサーで塗布される。そして、次に、高融点金属と、セラミックグリーンシートとを還元性雰囲気の焼成炉で同時焼成してセラミック基体１３が作製されている。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明の発光素子収納用パッケージは、ＬＥＤ等の発光素子を搭載させて発光効率のよい照明や、ディスプレイ等に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの変形例の平面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０、１０ａ：発光素子収納用パッケージ、１１：発光素子、１２：キャビティ部、１３：セラミック基体、１４、１４ａ：セラミックバンプ、１５、１５ａ：電極端子パッド、１６：ビア、１７：導体配線パターン、１８：外部接続端子パッド、１９：反射体、２０、２０ａ：金属導体パッド、２１、２１ａ：金属バンプ
【図１】
2009038160.tif 000003
【図２】
2009038160.tif 000004