(57)【要約】【課題】基板が不要で、ノイズ特性を改善することができる板金配線の製造方法を提供する。【解決手段】搬送ボード１１には、バスバー１，２のスルーホール８に対応して上下に貫通する貫通孔１４を形成する。搬送ボード１１にバスバー１，２を載置すると共に、スルーホール８に電解コンデンサ７の端子７ａを挿通した状態で、搬送ボード１１の下から噴流半田により端子７ａとスルーホール８とを半田付けする。また、好ましくは、半田付けの前に、バスバー１，２を予備加熱する。これにより、熱容量の高いバスバー１，２に電解コンデンサ７を直接半田付けすることができ、電解コンデンサ７からバスバー１，２までの導線が短くなり、ノイズ特性を改善することができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品の端子を板金配線に半田付けする板金配線の実装方法において、前記板金配線のスルーホールに前記端子を挿通し、この端子とスルーホールとを噴流半田により半田付けすることを特徴とする板金配線の実装方法。
【請求項２】
前記板金配線は、歯部を有する櫛歯状をなし、複数の前記板金配線に形成された前記歯部が間隔をおいて互いに噛み合う位置に配置されると共に、前記噛み合い部分に前記回路部品を実装することを特徴とする請求項１の板金配線の実装方法。
【請求項３】
前記半田付けの前に、前記板金配線を予備加熱することを特徴とする請求項１又は２記載の板金配線の実装方法。
【請求項４】
前記板金配線を載置する載置部は、前記スルーホールに対応して上下に貫通する貫通孔を有し、前記載置部に前記板金配線を載置すると共に、前記スルーホールに前記端子を挿通した状態で、前記載置部の下から噴流半田により前記端子とスルーホールとを半田付けすることを特徴とする請求項１又は２記載の板金配線の実装方法。
【請求項５】
前記載置部が耐熱性を有する搬送ボードであり、この搬送ボードを搬送しながら前記半田付けを行うことを特徴とする請求項４記載の板金配線の実装方法。
【請求項６】
前記載置部に前記板金配線を載置すると共に、前記スルーホールに前記端子を挿通した状態で、前記板金配線を予備加熱し、この後、前記半田付けを行うことを特徴とする請求項４又は５記載の板金配線の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路部品を板金配線に実装する板金配線の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、一般に広く回路基板として使用されているプリント基板の回路パターン（回路配線）は、薄膜状の銅箔をエッチング或いは印刷することにより形成している。例えば、スイッチング電源装置の出力回路など大電流を流す回路構成の場合、このような薄い銅箔で形成された回路パターンでは断線する虞があるため、回路パターンに流す電流の大きさが自ずと制限されてしまう。
【０００３】
そこで、大電流を流す回路には、一般に特許文献１に開示されるバスバーのような板金配線が使用される。導電性金属材料から成るバスバーは、銅箔で形成された回路パターンに比べ、かなりの厚みを有しているため大電流を流しても断線する虞がない。
【０００４】
図９は、特許文献２に開示された板金配線の実装構造を表した斜視図である。板金配線としてのバスバー１００，１０１は、銅などの導電性に優れた金属平板の表面をメッキ処理することにより形成され、バスバー１００が出力端子の負極側ライン、バスバー１０１が出力端子の正極側ラインとなるよう両者が略平行に敷設されている。バスバー１０１の一端には、チョークコイル１０２の接続端子１０２ａがネジ１０３の螺着により接続されている。また、バスバー１０１の周りにフェライトコア１０４が巻装される（フェライトコア１０４にバスバー１０１が挿通される）ことによりインダクタンス１０５が構成されている。
【０００５】
回路部品としての電解コンデンサ１０６，１０７は、プリント基板１０８に一旦半田付け実装された後、プリント基板１０８ごとバスバー１００，１０１のチョークコイル１０２とインダクタンス１０５との間となる部分に取付けられる。その際、プリント基板１０８は、その四隅にメッキスルーホールとして設けられた各ネジ挿通孔１０９にネジ１１０の足部が挿通され、バスバー１００，１０１にそれぞれ穿設された雌ネジとなる各ネジ孔１１０にネジ１１１が螺着されることにより取付けられる。このとき、プリント基板１０８取付けの際に電解コンデンサ１０６，１０７のリード端子１０６ａ，１０７ａがバスバー１００，１０１に突き当たらないように、バスバー１００，１０１にはリード端子径よりも大きめの逃げ孔１１２が穿設されている。また、プリント基板１０８の裏面には、電解コンデンサ１０６，１０７のリード端子とネジ挿通孔１０９とを結ぶ導電パターンが形成され、導電性のネジ１１１を介して電解コンデンサ１０６，１０７とバスバー１００，１０１との電気的接続が図られている。
【０００６】
インダクタンス１０５を介してその反対側の位置には、電解コンデンサ１０６，１０７と同様に、回路部品としての電解コンデンサ１１４がプリント基板１１５に一旦半田付け実装された後、プリント基板１１５に設けられた各ネジ挿通孔１１６にネジ１１７の足部が挿通され、バスバー１００，１０１にそれぞれ穿設された雌ネジとなる各ネジ孔１１７にネジ１１８が螺着されることにより、プリント基板１１５ごとバスバー１００，１０１に取付けられる。このとき、プリント基板１１５取付けの際に電解コンデンサ１１４のリード端子１１４ａがバスバー１００，１０１に突き当たらないように、バスバー１００，１０１にはリード端子径よりも大きめの逃げ孔１１９が穿設されている。なお、プリント基板１１５にも、プリント基板１０８と同様に、電解コンデンサ１１４のリード端子とネジ挿通孔１１６とを結ぶ導電パターンが形成され、導電性のネジ１１７を介して電解コンデンサ１１４とバスバー１００，１０１との電気的接続が図られている。
【０００７】
そして、前記プリント基板１０８、１１５裏面の導電パターンには、半田により形成されたゼブラ状のパターンが用いられる。
【特許文献１】特開２００１−３０９５２４号公報
【特許文献２】特開２００６−２０２８９５号公報（図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のような熱容量の大きなバスバー１００、１０１への接合は、手半田付けにより行うことができるが、バスバー１００、１０１の熱容量が大きなため、半田コテからだけの熱供給では不十分であり、半田付けに時間が掛かり、半田がなじまないため、熱容量の大きなバスバー１００，１０１に電解コンデンサ１０６、１０７、１１４を直接半田付けすることは実際上困難である。
【０００９】
このため、バスバー１００、１０１との電気的な接続のためにプリント基板１０８、１０９が用いられるが、プリント基板１０８、１１５を用いることによりコストが上昇するとい問題がある。
【００１０】
また、プリント基板１０８、１１５とバスバー１００、１０１とをネジ１１１、１１７により接合する際、半田からなるゼブラ状の導電パターンの表面にフラックス剤が付着しているため、ネジを締めても、導電パターンとバスバー１００、１０１とがネジの周囲で部分的にしか接触せず、電気的な抵抗が大となる。
【００１１】
さらに、プリント基板１０８、１１５を介して電解コンデンサ１０６、１０７、１１４とバスバー１００、１０１とを接続しているため、導線が長くなり、ノイズ特性が低下する問題もある。
【００１２】
本発明は上記の各問題点に着目してなされたもので、基板が不要で、ノイズ特性を改善することができる板金配線の製造方法を提供することを、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記目的を達成するために、回路部品の端子を板金配線に半田付けする板金配線の実装方法において、前記板金配線のスルーホールに前記端子を挿通し、この端子とスルーホールとを噴流半田により半田付けする方法である。
【００１４】
また、本発明は、上記目的を達成するために、前記板金配線は、歯部を有する櫛歯状をなし、複数の前記板金配線に形成された前記歯部が間隔をおいて互いに噛み合う位置に配置されると共に、前記噛み合い部分に前記回路部品を実装する方法である。
【００１５】
また、本発明は、上記目的を達成するために、前記半田付けの前に、前記板金配線を予備加熱する方法である。
【００１６】
さらに、本発明は、上記目的を達成するために、前記板金配線を載置する載置部は、前記スルーホールに対応して上下に貫通する貫通孔を有し、前記載置部に前記板金配線を載置すると共に、前記スルーホールに前記端子を挿通した状態で、前記載置部の下から噴流半田により前記端子とスルーホールとを半田付けする方法である。
【００１７】
また、本発明は、上記目的を達成するために、前記載置部が耐熱性を有する搬送ボードであり、この搬送ボードを搬送しながら前記半田付けを行う方法である。
【００１８】
また、本発明は、上記目的を達成するために、前記載置部に前記板金配線を載置すると共に、前記スルーホールに前記端子を挿通した状態で、前記板金配線を予備加熱し、この後、前記半田付けを行う方法である。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１の発明によれば、噴流半田を用いることにより、熱容量の大きな板金配線に対して回路部品を半田付けすることが可能となる。これにより従来の基板が不要となり、回路部品から板金配線までの導線が短くなり、ノイズ特性を改善することができ、また、板金配線と回路部品との電気的接合が半田付によりなされるため、接触抵抗が小さくなり、ノイズ特性が向上する。
【００２０】
請求項２の発明によれば、板金配線上に効率よく回路部品を実装することができる。
【００２１】
請求項３の発明によれば、前記板金配線を予備加熱することにより、噴流半田との温度差が小さくなり、半田付けの品質が良好となり、出力のノイズ特性を向上することができる。
【００２２】
請求項４の発明によれば、貫通孔の部分から集中して噴流半田を供給することにより、スルーホール回りを効率よく加熱し、半田付け箇所の品質の向上を図ることができる。
【００２３】
請求項５の発明によれば、搬送しながら半田付けを行うことにより、半田付けの自動化が可能となる。
【００２４】
請求項６の発明によれば、半田付けの自動化において、板金配線と噴流半田との温度差が小さくなり、半田付けの品質が良好となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明における板金配線の実装方法の好ましい実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【実施例１】
【００２６】
図１〜図８は、本実施例で提案する板金配線の実装方法を示したものである。同図に示すように、板金配線としてのバスバー１，２は、銅などの導電性に優れた金属平板の表面をメッキ処理することにより形成され、バスバー１が出力端子の負極側ライン、バスバー２が出力端子の正極側ラインとなるよう両者が略平行に敷設されている。また、バスバー１，２の一端は、該バスバー１，２の本体部１ａ，２ａに対して略９０度の折曲成形された出力端子部３，４が形成されている。
【００２７】
前記バスバー１，２の本体部１ａ，２ａの内側面には、それぞれ複数の歯部５，６が長手方向に一列に並べて突設されており、バスバー１が出力端子の負極側ライン、バスバー２が出力端子の正極側ラインとなるよう両者が略平行に敷設されている。このとき、歯部５，６は任意の間隙を隔てて互いに噛み合う位置に配置されており、当該間隙がちょうどバスバー１，２間を蛇行するような形になっている。なお、この間隙は、バスバー１，２に実装される電解コンデンサなどの回路部品の端子間隔（ピッチ幅）や所望の絶縁距離に応じて適当な幅に設定すればよい。
【００２８】
回路部品である電解コンデンサ７は、バスバー１，２に実装されており、そのリード端子７ａ，７ａはバスバー１，２に直接半田付け接続されている。具体的には、バスバー１，２の歯部５，６には、前記端子７ａ，７ａを挿通するスルーホール８，９が穿設されており、その上面側からそれらスルーホール８，９に前記端子７ａ，７ａを挿通し、バスバー１，２の下面から、半田１０により半田付けされている。そして、図１に示すように、スルーホール８，９及びスルーホール８，９箇所のバスバー１，２の上下面に半田１０が形成される。
【００２９】
次に、前記半田付けに用いるフロー半田装置の概略と、載置部たる搬送ボードについて説明する。
【００３０】
載置部たる搬送ボード１１は、溶融半田の熱に耐える耐熱性を有する板状材からなり、その上面には、前記バスバー１，２を位置決め載置する位置決め部たる溝部１２，１３が形成されている。これら溝部１２，１３には、前記本体部１ａ，２ａが着脱自在に嵌って、バスバー１，２が使用状態で位置決めされる。また、搬送ボード１１には、前記スルーホール８，９に対応して、このスルーホール８，９より大きな貫通孔１４，１５が形成されている。この例では、貫通孔１４，１５は、歯部５，６の幅（バスバー長さ方向の幅）の寸法と略等しい一辺を有する正方形形状をなす。
【００３１】
前記溝部１２，１３に本体部１ａ，２ａを嵌めて、搬送ボード１１にバスバー１，２を配置し、これらバスバー１，２のスルーホール８，９に端子７ａ，７ａを挿通して、搬送ボード１１に電解コンデンサ７を配置する。
【００３２】
フロー半田装置２１は、ワークである前記バスバー１，２及び電解コンデンサ７を配置した前記搬送ボード１１を、搬送しながら、噴流半田２４により半田付け処理するものであり、ワークを配置した搬送ボード１１を予備加熱する予備加熱手段２２と、噴流半田２４を発生する半田槽２３と、前記搬送ボード１１を搬送する搬送手段（図示せず）とを備え、この搬送手段は、ワークを配置した搬送ボード１１を予備加熱手段に搬送し、この後、半田槽２３に搬送し、該半田槽２３において半田処理した後、搬送ボード１１を搬出する。前記予備加熱手段２２は、搬送路のヒータなどの加熱手段を設けたものであり、前記搬送路を搬送ボード１１が通過する間に、バスバー１，２を、常温より高く、噴流半田２４の温度より低い温度に予備加熱する。前記半田槽２３は噴流半田発生手段（図示せず）を備え、該半田槽２３の上部を前記搬送ボード１１が通過する間に、前記噴流半田発生手段は、半田槽２３に貯留された溶融半田の液面から盛り上がった噴流を形成し、前記搬送ボード１１の下面に噴流半田２４を接触させる。
【００３３】
そして、搬送ボード１１の下面には、スルーホール８，９の位置に貫通孔１４，１５が形成されているから、噴流半田２４が貫通孔１４，１５を通って、バスバー１，２のスルーホール８，９箇所に接触し、スルーホール８，９を通って、バスバー１，２のスルーホール８，９位置の上下面及びスルーホール８，９内に溶融半田が供給され、該溶融半田が冷却されて半田１０が形成される。
【００３４】
この場合、搬送ボード１１上のバスバー１，２は、半田付けの前に、予備加熱手段２２により予備加熱されており、半田槽２３では、貫通孔１４，１５からスルーホール８，９箇所に噴流半田２４が供給されるため、熱容量の高いバスバーであっても、半田付けを良好に行うことができる。
【００３５】
以上のように本実施例では、回路部品たる電解コンデンサ７の端子７ａを板金配線たるバスバー１，２に半田付けする板金配線の実装方法において、バスバー１，２のスルーホール８，９に端子７ａ，７ａを挿通し、この端子７ａ，７ａとスルーホール８，９とを噴流半田２４により半田付けするから、熱容量の大きなバスバー１，２に対して電解コンデンサ７を半田付けすることが可能となる。これにより従来の基板が不要となり、電解コンデンサ７からバスバー１，２までの導線が短くなり、ノイズ特性を改善することができ、また、バスバー１，２と電解コンデンサ７との電気的接合が半田１０によりなされるため、接触抵抗が小さくなり、ノイズ特性が向上する。
【００３６】
また、板金配線たるバスバー１，２は、歯部５，６を有する櫛歯状をなし、複数のバスバー１，２に形成された歯部５，６が間隔をおいて互いに噛み合う位置に配置されると共に、噛み合い部分に電解コンデンサ７を実装するから、バスバー１，２上に効率よく電解コンデンサ７を実装することができる。
【００３７】
また、前記半田付けの前に、バスバー１，２を予備加熱するから、噴流半田２４との温度差が小さくなり、半田付けの品質が良好となり、出力のノイズ特性を向上することができる。
【００３８】
さらに、バスバー１，２を載置する載置部たる搬送ボード１１は、スルーホール８，９に対応して上下に貫通する貫通孔１４，１５を有し、搬送ボード１１にバスバー１，２を載置すると共に、スルーホール８，９に端子７ａ，７ａを挿通した状態で、搬送ボード１１の下から噴流半田２４により端子７ａ，７ａとスルーホール８，９とを半田付けするから、貫通孔１４，１５の部分から集中して噴流半田２４を供給することにより、スルーホール８，９周りを効率よく加熱し、半田付け箇所の品質の向上を図ることができる。
【００３９】
また、載置部が耐熱性を有する搬送ボード１１であり、この搬送ボード１１を搬送しながら前記半田付けを行うから、半田付けの自動化が可能となる。
【００４０】
また、載置部たる搬送ボード１１にバスバー１，２を載置すると共に、スルーホール８，９に端子７ａ，７ａを挿通した状態で、バスバー１，２を予備加熱し、この後、半田付けするから、半田付け前に、バスバー１，２と噴流半田２４との温度差が小さくなり、半田付けの品質を向上することができる。
【００４１】
さらに、バスバー１，２の位置決め部として搬送ボード１１に溝部１２，１３を形成したから、ロボットハンドなどの移送手段により、搬送ボード１１へのバスバー１，２の搬入及び搬出を容易に行うことができる。
【００４２】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲において種々の変形実施が可能である。例えば、板金配線はどのような形状，材質のものでもよく、これに実装される回路部品も電解コンデンサに限定されるものではない。また、スイッチング電源以外の各種機器を構成する板金配線に適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施例１における実装構造の断面図である。
【図２】同上、板金配線の平面図である。
【図３】同上、載置部の平面図である。
【図４】同上、図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】同上、載置部に板金配線と回路部品を載置した状態の平面図である。
【図６】同上、載置部に板金配線と回路部品を載置した状態の断面図である。
【図７】同上、フロー半田装置のブロック図である。
【図８】同上、半田槽の説明図である。
【図９】従来例を分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  バスバー（板金配線）
２  バスバー（板金配線）
５  歯部
６  歯部
７  電解コンデンサ（回路部品）
７ａ  端子
８  スルーホール
９  スルーホール
１０  半田
１１  搬送ボード（載置部）
１４，１５  貫通孔
２１  フロー半田装置
２２  予備加熱手段
２３  半田槽
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009038217.tif 000009
【図８】
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【図９】
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