(57)【要約】【課題】高圧を検出することが可能な構成でありながら、検出精度を高くする。【解決手段】本発明の圧力センサ１は、圧力が導入される開口部９及び導入された圧力により変形可能なダイヤフラム８を有する中空筒状のステム７を備えると共に、前記ダイヤフラム８上に設けられたセンサチップ１０を備えたものにおいて、ステム７及びセンサチップ１０を２組設け、２個のセンサチップ１０から出力される２つの出力信号がほぼ１次関数となる２つの圧力検出範囲を組み合わせることにより、圧力センサの圧力検出範囲をカバーするように構成したものである。【選択図】図１
2009180592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力が導入される開口部及び導入された圧力により変形可能なダイヤフラムを有する第１及び第２の中空筒状のステムと、前記第１及び第２のステムの各ダイヤフラム上に設けられた第１及び第２のセンサチップとを備えた圧力センサにおいて、
前記第１のセンサチップが圧力センサの圧力検出範囲のうちで第１の検出範囲で略１次関数を示し、前記第２のセンサチップが、前記圧力検出範囲のうちで前記第１の検出範囲とは異なる第２の検出範囲で略１次関数を示すように設定されることを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記第１のセンサチップから出力される出力信号が略１次関数となる圧力検出範囲を、圧力センサの圧力検出範囲のうちの０から略中央値程度までとし、前記第２のセンサチップから出力される出力信号が略１次関数となる圧力検出範囲を、圧力センサの圧力検出範囲の残りの範囲とするように構成したことを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記第１のセンサチップから出力される出力信号と、前記第２のセンサチップから出力される出力信号の偏差を算出し、前記偏差が異常を検出するための一定の閾値を越えないように構成したことを特徴とする請求項１または２記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記第１のセンサチップから出力される出力信号と、前記第２のセンサチップから出力される出力信号とを比較し、電圧レベルが大きい方の出力信号を検出信号とするように構成したことを特徴とする請求項１または２記載の圧力センサ。
【請求項５】
圧力が導入される開口部及び導入された圧力により変形可能なダイヤフラムを有する中空筒状のステムと、前記ダイヤフラム上に設けられたセンサチップとを備えた圧力センサにおいて、
前記ステム及び前記センサチップを３組以上設け、
前記３個以上のセンサチップから出力される３つ以上の出力信号が略１次関数となる３つ以上の圧力検出範囲を組み合わせることにより、圧力センサの圧力検出範囲をカバーするように構成したことを特徴とする圧力センサ。
【請求項６】
前記各センサチップから出力される出力信号のうち、電圧レベルが最も大きい出力信号と電圧レベルが最も小さい出力信号の差が、異常を検出するための一定の閾値を越えないように構成したことを特徴とする請求項５記載の圧力センサ。
【請求項７】
前記各センサチップから出力される出力信号を比較し、電圧レベルが最も大きい出力信号を検出信号とするように構成したことを特徴とする請求項５記載の圧力センサ。
【請求項８】
圧力が導入される開口部及び導入された圧力により変形可能なダイヤフラムを有する中空筒状のステムと、前記ダイヤフラム上に設けられたセンサチップとを備えた圧力センサにおいて、
前記センサチップの中に、第１及び第２の圧力検出部を設け、
前記第１及び第２の圧力検出部から出力される２つの出力信号が略１次関数となる２つの圧力検出範囲を組み合わせることにより、圧力センサの圧力検出範囲をカバーするように構成したことを特徴とする圧力センサ。
【請求項９】
前記第１の圧力検出部から出力される出力信号と，前記第２の圧力検出部から出力される出力信号の偏差を算出し、前記偏差が異常を検出するための一定の閾値を越えないように構成したことを特徴とする請求項８記載の圧力センサ。
【請求項１０】
前記第１及び第２の圧力検出部から出力される出力信号を比較し、電圧レベルが大きい出力信号を検出信号とするように構成したことを特徴とする請求項８記載の圧力センサ。
【請求項１１】
圧力が導入される開口部及び導入された圧力により変形可能なダイヤフラムを有する中空筒状のステムと、前記ダイヤフラム上に設けられたセンサチップとを備えた圧力センサにおいて、
前記センサチップの中に、３個以上の圧力検出部を設け、
前記３個以上の圧力検出部から出力される３つ以上の出力信号が略１次関数となる３つ以上の圧力検出範囲を組み合わせることにより、圧力センサの圧力検出範囲をカバーするように構成したことを特徴とする圧力センサ。
【請求項１２】
前記各圧力検出部から出力される出力信号のうち、電圧レベルが最も大きい出力信号と電圧レベルが最も小さい出力信号の偏差が、異常を検出するための一定の閾値を越えないように構成したことを特徴とする請求項１１記載の圧力センサ。
【請求項１３】
前記各圧力検出部から出力される出力信号を比較し、電圧レベルが最も大きい出力信号を検出信号とするように構成したことを特徴とする請求項１１記載の圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば自動車の燃料噴射系（例えばコモンレ−ル）における燃料パイプに取り付けられ、該燃料パイプ内の液体または気液混合気の高圧を検出するのに好適する圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば２００ＭＰａ程度までの高圧を検出する圧力センサは、裏面受圧式のひずみゲージによって圧力の検出を行うように構成されている。この構成では、媒体の圧力による金属製のステムのひずみをひずみゲージによって検出している。この場合、検出精度を高精度にするためには、センサ出力を１次関数（線型）にすることが望ましく、ステムのひずみも１次関数になるように構造を設計する必要がある。尚、このような構成の高圧検出用の圧力センサの一例として、特許文献１に記載された構成が知られている。
【特許文献１】特開平２００１−２７２２９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ステムのひずみが１次関数になるようにステムをひずませるためには、ステムのダイヤフラム厚を適切に設計することが必要であるが、その厚さを増やしすぎると、ひずみゲージの感度が鈍り、ＩＣチップで出力を増幅できなくなるため、ダイヤフラム厚をそれほど増やせないという制限がある。この制限があるため、例えば自動車の燃料噴射系（コモンレール等）における燃料パイプ内の高圧を検出する高圧検出用の圧力センサにおいては、ダイヤフラム厚を増やせず、センサ出力に２次関数の成分が多く含まれるようになっており、検出精度を悪化させる大きな要因になっている。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、高圧を検出することが可能な構成でありながら、検出精度を高くすることができる圧力センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１の発明によれば、第１及び第２のステムと第１及び第２のセンサチップを備え、前記第１のセンサチップが圧力センサの圧力検出範囲のうちで第１の検出範囲で略１次関数を示し、前記第２のセンサチップが、前記圧力検出範囲のうちで前記第１の検出範囲とは異なる第２の検出範囲で略１次関数を示すように設定される構成としたので、高圧を検出することが可能な構成でありながら、各ステム及びセンサチップの検出精度を高くすることができる。
【０００６】
この場合、請求項２の発明のように、第１のセンサチップから出力される出力信号が略１次関数となる圧力検出範囲を、圧力センサの圧力検出範囲のうちの０から略中央値程度までとし、第２のセンサチップから出力される出力信号が略１次関数となる圧力検出範囲を、圧力センサの圧力検出範囲の残りの範囲とするように構成することが好ましい。
【０００７】
また、請求項３の発明のように、第１のセンサチップから出力される出力信号と、第２のセンサチップから出力される出力信号との偏差を算出し、この偏差が異常を検出するための一定の閾値を越えないように構成することも良い構成である。
【０００８】
更にまた、請求項４の発明のように、第１のセンサチップから出力される出力信号と、第２のセンサチップから出力される出力信号とを比較し、電圧レベルが大きい方の出力信号を検出信号とするように構成しても良い。
【０００９】
請求項５の発明のように、ステム及びセンサチップを３組以上設け、前記３個以上のセンサチップから出力される３つ以上の出力信号が略１次関数となる３つ以上の圧力検出範囲を組み合わせることにより、圧力センサの圧力検出範囲をカバーするように構成することが好ましい。
【００１０】
この場合、請求項６の発明のように、前記各センサチップから出力される出力信号のうち、電圧レベルが最も大きい出力信号と電圧レベルが最も小さい出力信号の差が、異常を検出するための一定の閾値を越えないように構成することがより一層好ましい。
【００１１】
また、請求項７の発明のように、前記各センサチップから出力される出力信号を比較し、電圧レベルが最も大きい出力信号を検出信号とするように構成することが良い構成である。
【００１２】
更に、請求項８の発明のように、センサチップの中に、第１及び第２の圧力検出部を設け、前記第１及び第２の圧力検出部から出力される２つの出力信号が略１次関数となる２つの圧力検出範囲を組み合わせることにより、圧力センサの圧力検出範囲をカバーするように構成することが好ましい構成である。
【００１３】
この構成の場合、請求項９の発明のように、第１の圧力検出部から出力される出力信号と、第２の圧力検出部から出力される出力信号の偏差を算出し、前記偏差が異常を検出するための一定の閾値を越えないように構成することがより一層好ましい。
【００１４】
また、請求項１０の発明のように、前記第１及び第２の圧力検出部から出力される出力信号を比較し、電圧レベルが大きい出力信号を検出信号とするように構成することが良い構成である。
【００１５】
更に、請求項１１の発明のように、センサチップの中に、３個以上の圧力検出部を設け、前記３個以上の圧力検出部から出力される３つ以上の出力信号が略１次関数となる３つ以上の圧力検出範囲を組み合わせることにより、圧力センサの圧力検出範囲をカバーするように構成しても良い。
【００１６】
この構成の場合、請求項１２の発明のように、前記各圧力検出部から出力される出力信号のうち、電圧レベルが最も大きい出力信号と電圧レベルが最も小さい出力信号の偏差が、異常を検出するための一定の閾値を越えないように構成することがより一層良い構成である。
【００１７】
この場合、請求項１３の発明のように、前記各圧力検出部から出力される出力信号を比較し、電圧レベルが最も大きい出力信号を検出信号とするように構成することが良い構成である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の第１の実施例について、図１ないし図６を参照しながら説明する。まず、図２は、本実施例に係る圧力センサ１の全体構成を概略的に示す断面図である。図３は、本実施例におけるコネクタ部を除いたハウジング部分を示す構成図であり、（ａ）は図２中のＡ矢視図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ断面に沿った概略断面図である。圧力センサ１は、自動車の燃料噴射系（例えばコモンレ−ル）における燃料パイプに取り付けられ、この燃料パイプ内の圧力媒体としての液体または気液混合気の圧力（例えば２００ＭＰａ程度の高圧）を検出するものである。
【００１９】
ハウジング２は、切削や冷間鍛造等により加工された金属部材から構成されており、その一端側の外周面には、被測定体としての燃料パイプＫ１にネジ結合可能なネジ部３が形成されている。そして、図２（ｂ）に示すように、ハウジング２は、燃料パイプＫ１に形成されたネジ穴Ｋ２に、ネジ部３によってネジ結合されて取り付けられている。ここで、ハウジング２の一端に位置するハウジングシール面４により、ハウジング２とパイプＫ１とがシールされている。
【００２０】
また、ハウジング２の一端側には、ハウジング２の一端に形成された開口部５からハウジング２内に延びる孔が形成されており、この孔が燃料パイプＫ１より圧力が導入される圧力導入通路６として構成されている。本実施例では、圧力導入通路６の断面形状は、ハウジング２のネジ部３の回転軸を中心とした１つの円をなすものである。
【００２１】
金属製のステム７は、中空円筒形状に加工されており、ハウジング２の他端側に２個取り付けられ、ハウジング２内に収納されている。各ステム７は、その軸一端側にハウジング２に導入された圧力によって変形可能な薄肉状のダイヤフラム８を有し、軸他端側に圧力導入通路６と連通する開口部９を有する。
【００２２】
各ステム７のダイヤフラム８上には、単結晶Ｓｉ（シリコン）からなる圧力検出用のセンサチップ１０が、低融点ガラスにより接合固定されている。このセンサチップ１０は、ブリッジ回路（図示しない）を有し、ステム７の開口部９からステム７内部に導入された圧力によってダイヤフラム８が変形したとき、この変形に応じた抵抗値変化を電気信号に変換して出力する検出部（歪みゲージ）として機能するものである。そして、これらダイヤフラム８及びセンサチップ１０が、圧力センサ１の基本性能を左右するものであり、その検出特性は後述するように設定されている。
【００２３】
また、各々のステム７の外周の側面には、ステム７をその軸他端方向へ押圧するようにハウジング２とネジ結合を行うための雄ネジ部１１が切削加工等にて一体形成されている。この雄ネジ部１１よりも軸一端側には、六角形状等、ネジ締め力を付与可能な形状を有するナット部１２が形成されている。雄ネジ部１１は、ハウジング２内のステム固定用ネジ穴に形成された雌ネジ部１３に対応した形状をなしており、これら両ネジ部１１、１３のネジ結合により、ステム７はハウジング２に固定されている。
【００２４】
ナット部１２は、ダイヤフラム８と雄ネジ部１１との間におけるステム７の外周の側面に形成されており、上記ネジ結合の際に雄ネジ部１１にネジ締め力を付与するための面部として構成されている。即ち、ナット部１２の外周面にレンチやスパナ等のネジ締め用の治具を当接させ、ステム７を雄ネジ部１１の回転軸回りに回転させることにより、上記ネジ結合が行われる。
【００２５】
また、ハウジング２には、各々のステム７について、開口部９と圧力導入通路６とを連通させるための連通路１４が形成されている。ここで、上記した両ネジ部１１、１３のネジ結合により、ステム７に対して、その軸他端（開口部９側）方向へ押圧力が印加されるため、この押圧力によって、各ステム７の開口部９側の端面とハウジング２の連通路１４の開口縁部とがシールされている。こうして、燃料パイプＫ１内の圧力は圧力導入通路６から連通路１４を介してステム７内へ導入されるようになっている。
【００２６】
また、ハウジング２は、上述したように、燃料パイプ（燃料配管）Ｋ１への固定（超高圧シール及び機械的保持）、及び、ステム７の固定（超高圧シール及び機械的保持）、という機能、更には、コネクタケース２５の固定（シール及び機械的保持）という機能を有する。そのため、ハウジング２の要求品質としては、圧力媒体及び実車環境からの耐食性、また、ステム７の開口部９側の端面とのシール部において、高いシール面圧を発生させる軸力を維持するためのネジ強度、が挙げられる。
【００２７】
また、ハウジング２の内部におけるステム７の外周部位には、スペーサ１５が配設されており、このスペーサ１５にセラミック基板（回路基板）１６が接着されている。この場合、スペーサ１５によって、セラミック基板１６は、ステム７のダイヤフラム８と同程度の高さに配置されている。そして、図２（ａ）に示すように、各センサチップ１０と基板１６の端子（図示例では４個ずつ）１７とは、アルミニウム（Ａｌ）等のボンディングワイヤ１８により結線され、電気的に接続されている。
【００２８】
セラミック基板１６におけるセンサチップ１０とのワイヤボンディング面には、コネクタターミナル１９へ電気的接続するためのピン（図示例では３個）２０が銀ろう等にて接合されている。また、セラミック基板１６のワイヤボンディング面と反対側の面には、各センサチップ１０の出力を増幅するアンプ（Ａｍｐ）ＩＣチップ２１及び特性調整ＩＣチップ２１が接着されている。これらＩＣチップ２１は、基板１６に形成されたスルーホール等により、ピン２０と電気的に接続されている。
【００２９】
コネクタターミナル１９は、ターミナル２２が樹脂２３にインサート成形により構成されたアッシー（ＡＳＳＹ）である。ターミナル２２とセラミック基板１６とはピン２０にレーザ溶接により接合されている。また、コネクタターミナル１９は、ハウジング２の他端２４をコネクタケース２５にかしめることにより、コネクタケース２５とスペーサ１５に固定保持され、ターミナル２２は自動車のＥＣＵ等へ配線部材を介して電気的に接続可能となっている。
【００３０】
コネクタケース２５は、コネクタターミナル１９の外形を成すもので、ハウジング２の他端２４をコネクタケース２５にかしめることにより、ハウジング２と一体化してパッケージを構成しており、該パッケージ内部のセンサチップ１０、各種ＩＣ、電気的接続部を湿気・機械的外力より保護するものである。尚、コネクタケース２５とハウジング２とのかしめ部はシール材２６によりシールされている。
【００３１】
さて、本実施例では、２個のセンサチップ１０からの各出力信号を、センサの処理回路部を構成するセラミック基板１６もしくはＥＣＵ等の外部回路（本実施ではセラミック基板１６）等において信号処理（比較）し、いずれか一方の信号を検出信号として出力するように構成されている。また、いずれか一方の出力信号に異常があるときには、この異常を検出することが可能なように構成されている。以下、これらの機能について、図１、図４ないし図６を参照しながら説明する。
【００３２】
まず、信号処理の概要を図４に従って説明する。図４に示すように、ステップＳ１０において、２個のステム７のダイヤフラム８にひずみが発生すると、ステップＳ２０へ進み、２個のセンサチップ１０から、ひずみゲージのひずみ分を電位で示す出力信号が出力される。そして、ステップＳ３０へ進み、セラミック基板１６のＩＣ回路（処理回路）により、２個のセンサチップ１０からの出力信号を増幅する。続いて、ステップＳ４０へ進み、セラミック基板１６のＩＣ回路（処理回路）により、２つの出力信号についてトリミング調整、即ち、２つの出力信号のうちのいずれを検出信号として出力するかを決める処理を行う。そして、ステップＳ５０へ進み、ステップＳ４０で決めた出力信号を検出信号として出力する。
【００３３】
ここで、２組のステム７（のダイヤフラム８）及びセンサチップ１０の検出特性について説明する。まず、本実施例の圧力センサ１は、０〜２２０ＭＰａ程度の圧力範囲の高圧を検出するためのセンサである。そして、２組のステム７及びセンサチップ１０のうちの一方（例えば図２中左）のステム７及びセンサチップ１０の検出特性（図５中の実線Ｐ１）は、例えば０〜１２０ＭＰａ程度の圧力範囲で、規格中心（図５中の破線Ｋ１）から許容された誤差（図５中の破線Ｋ２、Ｋ３）内に収まるように設定されている。尚、規格中心は、ステム７及びセンサチップ１０から出力される出力信号として、理想とする出力信号（即ち、１次関数となる出力信号）を示す。また、図５中の横軸は圧力の大きさ（ＭＰａ）を示し、縦軸は規格中心との偏差（電圧）を示す（従って、規格中心の破線Ｋ１は偏差０の直線（横線）となる）。そして、上記一方のステム７及びセンサチップ１０が、第１のステム７及び第１のセンサチップ１０を構成している。
【００３４】
一方、他方（図２中右）のステム７及びセンサチップ１０の検出特性（図５中の実線Ｐ２）は、例えば１００〜２２０ＭＰａ程度の圧力範囲で、出力信号が規格中心（図５中の破線Ｋ１）から許容された誤差（図５中の破線Ｋ２、Ｋ３）内に収まるように設定されている。この場合、上記他方のステム７及びセンサチップ１０が、第２のステム７及び第２のセンサチップ１０を構成している。尚、一方、他方の関係は反対でも良い。即ち、図２中右のステム７及びセンサチップ１０を、第２のステム７及び第２のセンサチップ１０とし、図２中左のステム７及びセンサチップ１０を、第１のステム７及び第１のセンサチップ１０としても良い。
【００３５】
そして、本実施例の場合、０〜Ｃ１（Ｐ１とＰ２の交点であり、ほぼ１０ＭＰａ）の圧力範囲では、一方のステム７及びセンサチップ１０から出力される出力信号Ｓ１を、検出信号として用いるように構成されている。また、Ｃ１（Ｐ１とＰ２の交点）〜２２０ＭＰａの圧力範囲では、他方のステム７及びセンサチップ１０から出力される出力信号Ｓ２を、検出信号として用いるように構成されている。具体的には、図１のフローチャートに示す制御が実行されて、検出信号が決められる。
【００３６】
即ち、まず、図１のステップＳ１１０において、上記した一方のステム７及びセンサチップ１０から出力される出力信号Ｓ１を取り込む。続いて、ステップＳ１２０へ進み、他方のステム７及びセンサチップ１０から出力される出力信号Ｓ２を取り込む。
【００３７】
続いて、ステップＳ１３０へ進み、出力信号Ｓ１と出力信号Ｓ２の差Ａを算出し、この差Ａが０以上であるか否かを判断する。ここで、Ａ≧０のときは、ステップＳ１４０へ進み、出力信号Ｓ１を検出信号として出力（利用）する。また、Ａ＜０のときは、ステップＳ１５０へ進み、出力信号Ｓ２を検出信号として出力（利用）する。
【００３８】
また、本実施例においては、上記ステップＳ１３０にて計算した差Ａの絶対値を監視しており、この差Ａの絶対値が異常判定用のしきい値、即ち、ダイアグ検出値Ｅ１（図６参照）よりも大きくなったときに、センサ異常が発生したと判断するように構成されている。そして、センサ異常を検出したときには、異常検出信号を出力する。
【００３９】
尚、図７に示すように、１組のステム７及びセンサチップ１０の検出特性（図７中の実線Ｐ３）を、例えば０〜２２０ＭＰａ程度の圧力範囲で、出力信号が規格中心（図７中の破線Ｋ１）から許容された誤差（図７中の破線Ｋ２、Ｋ３）内に収まるように設定する構成が、従来技術より容易に考えられる。しかし、このような検出特性Ｐ３を備えるステム７及びセンサチップ１０を設計製造することは、かなり困難であり、歩留まりがかなり悪くなるという問題点が発生する。
【００４０】
これに対して、本実施例によれば、図５に示すように、２組のステム２０及びセンサチップ３０の検出特性Ｐ１と検出特性Ｐ２を組み合わせて、０〜２２０ＭＰａ程度の圧力範囲を検出するように構成したので、これら検出特性Ｐ１、Ｐ２を備えるステム２０及びセンサチップ３０を設計製造することは、各検知圧力範囲（１２０ＭＰａ程度）が狭いため、かなり容易であり、歩留まりが良くなるという効果を得ることができる。
【００４１】
尚、上記実施例において、２個のセンサチップ１０から出力される出力信号Ｓ１、Ｓ２のいずれを検出出力とするか決めるに際して、２つの出力信号Ｓ１、Ｓ２を比較し、大きい方を検出出力とするように構成すると、制御が簡単になる。
【００４２】
図８は、本発明の第２の実施例を示すものである。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第２の実施例では、３組のステム７及びセンサチップ１０の検出特性Ｒ１と検出特性Ｒ２と検出特性Ｒ３を組み合わせて、０〜２２０ＭＰａ程度の圧力範囲を検出するように構成した。
【００４３】
そして、０〜Ｑ１（Ｒ１とＲ２の交点）の圧力範囲では、検出特性Ｒ１のステム７及びセンサチップ１０から出力される出力信号Ｓ１を、検出信号として用いる。また、Ｑ１（Ｒ１とＲ２の交点）〜Ｑ２（Ｒ２とＲ３の交点）の圧力範囲では、検出特性Ｒ２のステム７及びセンサチップ１０から出力される出力信号Ｓ２を、検出信号として用いる。また、Ｑ２（Ｒ２とＲ３の交点）〜２２０ＭＰａの圧力範囲では、検出特性Ｒ３のステム７及びセンサチップ１０から出力される出力信号Ｓ３を、検出信号として用いるように構成されている。
【００４４】
尚、上述した以外の第２の実施例の構成は、第１の実施例の構成と同じ構成となっている。従って、第２の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００４５】
また、上記第１の実施例においては、２組のステム７及びセンサチップ１０を設けたが、これに代えて、１組のステム及びセンサチップを設けると共に、センサチップとして、２個のひずみゲージ（圧力検出部）が形成されたものを用いるように構成しても良い。同様にして、第２の実施例において、３組のステム７及びセンサチップ１０を設ける代わりに、１組のステム及びセンサチップを設けると共に、センサチップとして、３個のひずみゲージが形成されたものを用いるように構成しても良い。この時、ひずみゲージを同一円周状に配置されたものを用いるように構成しても良い。
【００４６】
また、圧力の検出範囲を更に大きくする必要がある場合には、４組以上のステム７及びセンサチップ１０を設ける、または、１組のステム及びセンサチップを設けると共に、センサチップとして４個以上のひずみゲージが形成されたものを用いるように構成しても良い。更に、複数組のステム及びセンサチップを設けると共に、センサチップとして２個以上のひずみゲージが形成されたものを適宜用いるように構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１の実施例を示すフローチャート
【図２】圧力センサの全体構成を示す概略断面図
【図３】（ａ）は圧力センサの要部の上面図、（ｂ）は（ａ）図中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図
【図４】検出信号の信号処理の流れを示す図
【図５】センサチップから出力される出力信号の特性を説明する図
【図６】圧力センサの異常を検出する信号処理を説明する図
【図７】比較例を示す図５相当図
【図８】本発明の第２の実施例を示す図５相当図
【符号の説明】
【００４８】
図面中、１は圧力センサ、２はハウジング、６は圧力導入通路、７はステム、８はダイヤフラム、１０はセンサチップ、１４は連通路、１５はスペーサ、１６はセラミック基板、１９はコネクタターミナル、２１はＩＣチップ、２２はターミナル、２５はコネクタケースを示す。
【図１】
2009180592.tif 000003
【図２】
2009180592.tif 000004
【図３】
2009180592.tif 000005
【図４】
2009180592.tif 000006
【図５】
2009180592.tif 000007
【図６】
2009180592.tif 000008
【図７】
2009180592.tif 000009
【図８】
2009180592.tif 000010