(57)【要約】【課題】コストの増加を抑制して放熱特性を向上できる電子部品を提供する。【解決手段】ＬＥＤ素子等の回路素子７に接続された配線電極４が形成される回路基板３と、回路基板３の裏面に設けられるとともに回路素子７に熱接続された放熱部１２と、放熱部１２の裏面に固着材１９により固着される放熱板２０とを備えた電子部品１において、放熱部１２と放熱板２０との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部１８を設け、固着材１９を該隙間に充填して放熱部１２と放熱板２０とを固着した。【選択図】図２
2009021384.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子に接続された配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱部と、前記放熱部の裏面に固着材により固着される放熱板とを備えた電子部品において、前記放熱部と前記放熱板との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部を設け、前記固着材が前記隙間に充填されることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記放熱部の周面が切断面から成り、前記スペーサ部を前記放熱部の周縁から離れて配置したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記スペーサ部を前記回路素子に対向して配置したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記スペーサ部が前記放熱部または前記放熱板に一体に形成される突起から成ることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記放熱板は第２放熱部に面して凹設される溝部を有することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記回路基板上に複数の前記回路素子を周期的に配置し、前記溝部を前記回路素子の周期方向に延びて形成したことを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記放熱部は前記回路基板上に形成される導体パターンから成ることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記放熱部が前記回路基板に固着される板状の熱良導体から成ることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】
回路素子に接続される配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱部とを備えた電子部品において、前記放熱部の裏面に突起から成るスペーサ部を一体に設けたことを特徴とする電子部品。
【請求項１０】
前記回路素子がＬＥＤ素子から成ることを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１１】
ＬＥＤ素子から成る回路素子に接続された配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱板とを備えた表面実装型ＬＥＤが固着材により熱良導体から成る筐体に固着される発光装置において、前記放熱部と前記筐体との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部を設け、前記固着材が前記隙間に充填されることを特徴とする発光装置。
【請求項１２】
前記放熱部の周面が切断面から成り、前記スペーサ部を前記放熱部の周縁から離れて配置したことを特徴とする請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記スペーサ部を前記回路素子に対向して配置したことを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記スペーサ部が前記放熱部または前記筐体に一体に形成される突起から成ることを特徴とする請求項１１〜請求項１３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１５】
前記放熱部は前記回路基板上に形成される導体パターンから成ることを特徴とする請求項１１〜請求項１４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１６】
前記放熱部が前記回路基板に固着される板状の熱良導体から成ることを特徴とする請求項１１〜請求項１４のいずれかに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子等の発熱を伴う回路素子を有した電子部品に関する。また本発明は、表面実装型ＬＥＤを備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品は特許文献１に開示されている。図１７、図１８はこの電子部品を示す正面断面図及び側面断面図を示している。電子部品１はＬＥＤ素子から成る回路素子７を有した表面実装型ＬＥＤを構成する。電子部品１は導体パターンから成る配線電極４が形成された回路基板３の裏面に金属から成る放熱板２が接着剤等によって固着される。
【０００３】
回路基板３には略円形の開口部３ａが形成され、配線電極４を有して開口部３ａ内に２方向から突出して対向する第１、第２突出部３ｂ、３ｃが設けられる。回路素子７は第１、第２突出部３ｂ、３ｃ間に配され、放熱板２に熱伝導率の高い接着剤等によって固着される。
【０００４】
開口部３ａ内には放熱板２に熱伝導率の高い接着剤等によって固着される筒状の枠体６が配される。金属から成る枠体６は内面６ｂを円錐面で形成される。枠体６には第１、第２突出部３ｂ、３ｃを跨いで第１、第２突出部３ｂ、３ｃとの干渉を回避する逃げ溝６ａが形成される。第１、第２突出部３ｂ、３ｃ上の配線電極４は逃げ溝６ａと対向する表面に絶縁層５が形成される。これにより、配線電極４と枠体６との短絡が防止される。
【０００５】
配線電極４には枠体６の外側に配される外部接続端子（不図示）と内部に配される素子接続端子（不図示）とが形成される。回路素子７はリード線８によって第１、第２突出部３ｂ、３ｃ上の素子接続端子に接続される。枠体６の内側には透光性樹脂９が充填され、回路素子７及びリード線８が封止される。外部接続端子は外部の基板等に接続され、回路素子７に電力を供給する。
【０００６】
上記構成の電子部品１において、外部接続端子を介して外部から電力が供給されると回路素子７が発光して光が出射される。回路素子７の出射光は枠体６の内面６ｂで反射して集光され、発光効率の高い電子部品１を得ることができる。また、回路素子７の発熱は放熱板２に伝えられて放熱板２から放熱されるとともに、放熱板２を介して枠体６に伝えられて枠体６から放熱される。これにより、大きな放熱面積を有して放熱効率の高い電子部品１を得ることができる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−５０８３８号公報（第６頁−第１０頁、第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ＬＥＤ素子は高輝度を得るために駆動電流を増加させると電力損失も増大して高温になる。また、ＬＥＤ素子は温度が低いほど光電変換効率が高いため、高温になると輝度が低下する。加えて、ＬＥＤ素子は高温になると寿命が短縮され、信頼性が低下する。このため、高輝度の回路素子７の発熱を更に放熱できる放熱効率のより高い電子部品１が求められている。このため、放熱板２を厚く形成すると熱容量が増加して回路素子７の発熱を効率よく放熱させることができる。
【０００９】
しかしながら、放熱板２を厚く形成すると電子部品１を切断によって個片化する際の加工負荷が大きくなる。このため、切断用のブレードが破損し易くなり、電子部品１のコストが増大する問題があった。また、加工負荷の増加によって放熱板２の下面に大きなバリが発生する。これにより、外観不良によって歩留りが低下するとともに、電子部品１を発光装置等の装置に組み込む際の作業性が低下して装置の製造コストが増大する問題があった。尚、ＬＥＤ素子に限られず、発熱を伴う回路素子を有した電子部品において同様の問題がある。
【００１０】
本発明は、コストの増加を抑制して放熱特性を向上できる電子部品及び発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明は、回路素子に接続された配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱部と、前記放熱部の裏面に固着材により固着される放熱板とを備えた電子部品において、前記放熱部と前記放熱板との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部を設け、前記固着材が前記隙間に充填されることを特徴としている。
【００１２】
この構成によると、配線電極を介して回路素子に電力が供給される。回路素子は放熱部に接してまたは導体等を介して放熱部に熱接続される。放熱部には放熱板が固着材により固着される。放熱部と放熱板との間にはスペーサ部が設けられ、固着材はスペーサ部による隙間に充填される。スペーサ部が放熱部及び放熱板と別部材から成る場合はスペーサ部の両面が放熱部及び放熱板に密着する。スペーサ部が放熱部及び放熱板の一方と一体に形成される場合は他方にスペーサ部が密着する。電力供給による回路素子の発熱は放熱部からスペーサを介して放熱板に伝えられ、放熱部及び放熱板から放熱される。
【００１３】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記放熱部の周面が切断面から成り、前記スペーサ部を前記放熱部の周縁から離れて配置したことを特徴としている。この構成によると、放熱部は切断によって個片化される。スペーサ部が放熱部と一体に形成される場合は放熱部が個片化される際にスペーサ部が切断されない。また、スペーサ部が放熱部と一体に形成されない場合は、放熱部が個片化される際に周縁に発生したバリとスペーサ部が対向しない。
【００１４】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記スペーサ部を前記回路素子に対向して配置したことを特徴としている。この構成によると、回路素子の真下にスペーサ部が配される。
【００１５】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記スペーサ部が前記放熱部または前記放熱板に一体に形成される突起から成ることを特徴としている。
【００１６】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記放熱板は前記放熱部に面して凹設される溝部を有することを特徴としている。この構成によると、溝部を流通する気流により上方の放熱部と下方の放熱板とが冷却される。
【００１７】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記回路基板上に複数の前記回路素子を周期的に配置し、前記溝部を前記回路素子の周期方向に延びて形成したことを特徴としている。この構成によると、電子部品は回路素子が一次元または二次元に配列されたアレイ状に構成され、各回路素子に沿って気流が流通する。
【００１８】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記放熱部は前記回路基板上に形成される導体パターンから成ることを特徴としている。
【００１９】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記放熱部が前記回路基板に固着される板状の熱良導体から成ることを特徴としている。
【００２０】
また本発明は、回路素子に接続される配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱部とを備えた電子部品において、前記放熱部の裏面に突起から成るスペーサ部を一体に設けたことを特徴としている。
【００２１】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記回路素子がＬＥＤ素子から成ることを特徴としている。
【００２２】
また本発明は、ＬＥＤ素子から成る回路素子に接続された配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱板とを備えた表面実装型ＬＥＤが固着材により熱良導体から成る筐体に固着される発光装置において、前記放熱部と前記筐体との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部を設け、前記固着材が前記隙間に充填されることを特徴としている。
【００２３】
この構成によると、配線電極を介してＬＥＤ素子から成る回路素子に電力が供給される。回路素子は放熱部に密接または導体等を介して熱接続される。放熱部には発光装置の筐体が固着材により固着される。放熱部と筐体との間にはスペーサ部が設けられ、固着材はスペーサ部による隙間に充填される。スペーサ部が放熱部及び筐体と別部材から成る場合はスペーサ部の両面が放熱部及び筐体に密着する。スペーサ部が放熱部及び筐体の一方と一体に形成される場合は他方にスペーサ部が密着する。電力供給による回路素子の発熱は放熱部からスペーサを介して筐体に伝えられ、放熱部及び筐体から放熱される。
【００２４】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記放熱部の周面が切断面から成り、前記スペーサ部を前記放熱部の周縁を除いて配置したことを特徴としている。
【００２５】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記スペーサ部を前記回路素子に対向して配置したことを特徴としている。
【００２６】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記スペーサ部が前記放熱部または前記筐体に一体に形成される突起から成ることを特徴としている。
【００２７】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記放熱部は前記回路基板上に形成される導体パターンから成ることを特徴としている。
【００２８】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記放熱部が前記回路基板に固着される板状の熱良導体から成ることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の電子部品によると、回路基板裏面に配される放熱部と放熱板との間にスペーサ部を設け、スペーサ部による隙間に充填した固着材により放熱部と放熱板とを固着したので、放熱部と放熱板とが接着層を介さずにスペーサ部と密着する。従って、回路素子の発熱を熱ロスが少なく放熱板に伝えることができ、電子部品の放熱効率を向上することができる。
【００３０】
また、熱ロスが少なく放熱部と放熱板とを固着できるため、放熱部と放熱板とを厚みの厚い金属等によって同一部材で形成した場合と同様の高い放熱特性を得ることができる。これにより、厚みの薄い放熱部を切断により個片化した後に放熱部と放熱板とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。従って、電子部品のコストを削減することができる。
【００３１】
また本発明によると、放熱部の周面が切断面から成り、スペーサ部を放熱部の周縁から離れて配置したので、スペーサ部が放熱部と一体の場合は放熱部を個片化する際にスペーサ部が切断されない。このため、スペーサ部にバリを発生させず、バリによってスペーサ部と放熱板または筐体との間に隙間が生じることによる接着層の形成が回避される。また、スペーサ部が放熱部と一体でない場合は、放熱部を個片化する際に放熱部の周縁に発生したバリによってスペーサ部と放熱部との間に隙間が生じることによる接着層の形成が回避される。従って、電子部品及び発光装置の放熱効率を確実に向上することができる。
【００３２】
また本発明によると、スペーサ部を回路素子に対向して配置したので、回路素子の発熱がスペーサ部に伝えられ易くなる。従って、電子部品及び発光装置の放熱効率をより向上することができる。
【００３３】
また本発明によると、スペーサ部が放熱部と放熱板との一方、若しくは放熱部と筐体との一方に一体に形成される突起から成るので、容易にスペーサ部を形成するとともに部品点数の増加を防止することができる。
【００３４】
また本発明の電子部品によると、放熱板は放熱部に面して凹設される溝部を有するので、溝部内を気流が流通して電子部品の放熱効率をより向上することができる。
【００３５】
また本発明の電子部品によると、回路基板上に複数の回路素子を周期的に配置し、溝を回路素子の周期方向に延びて形成したので、アレイ状の回路素子の発熱を容易に放熱することができる。
【００３６】
また本発明によると、放熱部が回路基板上に形成される導体パターンから成るので、放熱部を薄く形成して個片化時のバリの発生やブレードの破損を容易に低減することができる。
【００３７】
また本発明によると、放熱部が回路基板に固着される板状の熱良導体から成るので、放熱部を薄く形成して個片化時のバリの発生やブレードの破損を容易に低減することができる。
【００３８】
また本発明の電子部品によると、放熱部の裏面に突起から成るスペーサ部を一体に設けたので、電子部品が取り付けられる筐体等との間にスペーサ部による隙間が形成される。該隙間に固着材を充填することによって接着層を介さずにスペーサ部と筐体等とが密着する。従って、回路素子の発熱を熱ロスが少なく筐体等に伝えることができ、電子部品の放熱効率を向上することができる。
【００３９】
また本発明の電子部品によると、回路素子がＬＥＤ素子から成るので、発熱を抑制して高輝度で信頼性の高いＬＥＤ素子を有した電子部品を得ることができる。
【００４０】
また本発明の発光装置によると、回路基板裏面に配される放熱部と熱良導体から成る筐体との間にスペーサ部を設け、スペーサ部による隙間に充填した固着材により放熱部と筐体とを固着したので、放熱部と筐体とが接着層を介さずにスペーサ部と密着する。従って、回路素子の発熱を熱ロスが少なく筐体に伝えることができ、表面実装型ＬＥＤを有する発光装置の放熱効率を向上することができる。
【００４１】
また、熱ロスが少なく放熱部と筐体とを固着できるため、放熱部を薄くしても充分放熱することができる。これにより、厚みの薄い放熱部を切断により個片化した後に放熱部と筐体とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。従って、発光装置のコストを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。説明の便宜上、前述の図１７、図１８に示す従来例と同一の部分は同一の符号を付している。図１は第１実施形態の電子部品を示す斜視図である。電子部品１は絶縁体から成る基材３ｆを有した回路基板３上に導体パターンから成る第１放熱部１１が形成される。
【００４３】
第１放熱部１１上にはアルミダイカスト等の金属から成る筒状の枠体６が設置される。枠体６の内面６ｂは円錐面から成っている。回路基板３の四隅には外部接続端子４ｂが設けられ、枠体６の四隅は外部接続端子４ｂを露出させるための逃げ部６ｅが形成されている。
【００４４】
回路基板３の裏面には金属板等の板状の熱良導体から成る第２放熱部１２（放熱部）が固着される。枠体６、回路基板３及び第２放熱部１２は多数一体に配列された状態からブレード等による切断によって同時に個片化される。これにより、枠体６、回路基板３及び第２放熱部１２は同一面から成る周面が形成される。
【００４５】
第２放熱部１２の裏面には金属板等の板状の熱良導体から成る放熱板２０が固着される。詳細を後述するように、第２放熱部１２と放熱板２０とはスペーサ部１８（図２参照）を介して密着するようになっている。放熱板２０は枠体６、回路基板３及び第２放熱部１２が一体に個片化された後に第２放熱部１２に固着される。放熱板２０が枠体６、回路基板３及び第２放熱部１２と一体に個片化されないため、切断時のバリやブレードの破損を考慮する必要がなく厚い放熱板２０を用いることができる。
【００４６】
枠体６の内側には回路基板３を貫通する開口部１６が形成される。開口部１６内にはＬＥＤ素子から成る回路素子７が設置される。従って、電子部品１はＬＥＤ素子から成る回路素子７を有した表面実装型ＬＥＤを構成する。開口部１６内に回路素子７を１個設置してもよく、複数設置してもよい。回路素子７の出射光は枠体６の内面６ｂで反射して集光される。
【００４７】
開口部１６の周囲には第１放熱部１１と離れて回路基板３上に形成される複数の素子接続端子４ａが設けられる。各素子接続端子４ａにはリード線８によって回路素子７の各端子が接続される。枠体６の内側には透光性樹脂（不図示）が充填され、回路素子７及びリード線８が封止される。
【００４８】
図２は図１をＡ−Ａで切断した断面を正面に見た斜視図を示している。図３は図１をＡ−Ａで切断した断面図を示している。また、図４は図１をＢ−Ｂで切断した断面を正面に見た斜視図を示している。図５は図１をＢ−Ｂで切断した断面図を示している。
【００４９】
回路基板３の基材３ｆの内部には導体パターンから成る配線電極４が形成される。配線電極４はスルーホール４ｃによって素子接続端子４ａ及び外部接続端子４ｂに導通する。外部接続端子４ｂは各素子接続端子４ａに対応して複数設けられ、外部接続端子４ｂを介して回路素子７に電力が供給される。
【００５０】
枠体６の外周は第１放熱部１１の外径よりも大きく形成され、枠体６の周部と回路基板３との間の隙間に接着剤等の固着材１７が充填される。これにより、枠体６と第１放熱部１１とが接着層を介することなく密着する。従って、接着層による第１放熱部１１と枠体６との間の伝熱量の低下を防止することができる。
【００５１】
第１放熱部１１は回路基板３の開口部１６に沿って屈曲し、第２放熱部１２上に延設されている。回路素子７は開口部１６内の第１放熱部１１上に固着され、回路素子７の発熱が第１放熱部１１及び枠体６に伝えられる。また、回路素子７は第１放熱部１１を介して第２放熱部１２に熱接続され、回路素子７の発熱が第２放熱部１２に伝えられる。
【００５２】
開口部１６を省いて基材３ｂ上に形成した第１放熱部１１上に回路素子７を設置してもよい。この時、第１、第２放熱部１１、１２を導通させるスルーホールを基材３ｂに設けると、回路素子７を第２放熱部１２に熱接続させることができる。
【００５３】
第２放熱部１２と放熱板２０との間には銅、銀、セラミック、グラファイト等の熱良導体から成るスペーサ部１８が配される。スペーサ部１８によって第２放熱部１２と放熱板２０との間に形成される隙間に接着剤等の固着材１９が充填される。これにより、第２放熱部１２とスペーサ部１８とが接着層を介することなく密着する。また、放熱板２０とスペーサ部１８とが接着層を介することなく密着する。従って、接着層による第２放熱部１２と放熱板２０との間の伝熱量の低下を防止することができる。固着材１９として熱伝導性の高い樹脂、金属ペースト、ハンダ等を用いるとより望ましい。
【００５４】
スペーサ部１８は同心状に複数設けられる。中央部に設けた略円形のスペーサ部１８は回路素子７に対向し、回路素子７の真下に配置される。これにより、回路素子７の発熱をスペーサ部１８により伝えやすくすることができる。
【００５５】
また、スペーサ部１８は第２放熱部１２の周縁から離れて配置される。第２放熱部１２の周縁には枠体６、回路基板３及び第２放熱部１２を切断によって個片化した際にバリが発生する場合がある。スペーサ部１８を第２放熱部１２の周縁に配置するとバリ上にスペーサ部１８が接して第２放熱部１２とスペーサ部１８との間に隙間が生じる。これにより、第２放熱部１２とスペーサ部１８との間に接着層が形成される。スペーサ部１８を第２放熱部１２の周縁から離れて配置することにより、バリによる接着層の形成を回避することができる。
【００５６】
尚、スペーサ部１８は第２放熱部１２及び放熱板２０と別部材から成るが、いずれか一方と一体に形成してもよい。この時、メッキ加工等によって第２放熱部１２または放熱板２０上にスペーサ部１８を積み上げて形成してもよい。また、エッチング加工や切削加工等によって第２放熱部１２または放熱板２０上にスペーサ部１８を突起状に残して周囲を除去してもよい。
【００５７】
スペーサ部１８を第２放熱部１２と一体に形成した場合も上記と同様に、スペーサ部１８を第２放熱部１２の周縁から離れて配置するとよい。これにより、枠体６、回路基板３及び第２放熱部１２を切断によって個片化した際にスペーサ部１８が切断されない。このため、スペーサ部１８のバリを防止することができる。スペーサ部１８にバリが発生すると、スペーサ部１８と放熱板２０との間に隙間が生じて接着層が形成される。従って、スペーサ部１８を第２放熱部１２の周縁から離れて配置することにより、バリによる接着層の形成を回避することができる。
【００５８】
上記構成の電子部品１において、外部接続端子４ｂを介して外部から電力が供給されると回路素子７が発光して光が出射される。回路素子７の出射光は枠体６の内面６ｂで反射して集光され、発光効率の高い電子部品１を得ることができる。
【００５９】
回路素子７の発熱は第１放熱部１１を介して枠体６に伝えられ、第１放熱部１１及び枠体６から放熱される。また、回路素子７の発熱は第２放熱部１２に伝えられるとともに、スペーサ部１８を介して放熱板２０に伝えられる。これにより、第２放熱部１２及び放熱板２０から放熱される。
【００６０】
本実施形態によると、回路基板３の裏面に配される第２放熱部１２（放熱部）と放熱板２０との間にスペーサ部１８を設け、スペーサ部１８による隙間に充填した固着材１９により第２放熱部１２と放熱板２０とを固着したので、第２放熱部１２と放熱板２０とが接着層を介さずにスペーサ部１８と密着する。従って、回路素子７の発熱を熱ロスが少なく放熱板２０に伝えることができ、電子部品１の放熱効率を向上することができる。
【００６１】
また、熱ロスが少なく第２放熱部１２と放熱板２０とを固着できるため、前述の図１７、図１８の従来例に示すように第２放熱部１２と放熱板２０とを厚みの厚い金属等によって同一部材で形成した場合と同様の高い放熱特性を得ることができる。これにより、厚みの薄い第２放熱部１２を切断により個片化した後に第２放熱部１２と放熱板２０とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。従って、電子部品１のコストを削減することができる。
【００６２】
次に、図６は第２実施形態の電子部品を示す分解斜視図である。図７、図８は図６をＣ−Ｃで切断した断面図及び斜視図を示している。図９は図６をのＤ−Ｄで切断した斜視図を示している。説明の便宜上、前述の図１〜図５に示す第１実施形態と同様の部分は同一の符号を付している。
【００６３】
本実施形態の電子部品３１は多数の回路素子７を有し、第１実施形態と同様の電子部品１’がマトリクス状に配列されたアレイ状に形成されている。また、放熱板２０には各電子部品１’の下方を通る溝部２１が形成されている。
【００６４】
第１実施形態と同様に、回路基板３上には導体パターンから成る第１放熱部１１が形成される。第１放熱部１１上にはアルミダイカスト等の金属から成る枠体６が設置される。枠体６は内面６ｂが円錐面から成る開口部を各回路素子７に対応して設けられる。枠体６の外周は第１放熱部１１の外径よりも大きく形成され、枠体６の周部と回路基板３との間の隙間に接着剤等の固着材１７が充填される。これにより、枠体６と第１放熱部１１とが接着層を介することなく密着する。
【００６５】
回路基板３の裏面には金属板等の板状の熱良導体から成る第２放熱部１２（放熱部）が固着される。枠体６、回路基板３及び第２放熱部１２は多数一体に配列された状態からブレード等による切断によってアレイ状に個片化される。これにより、枠体６、回路基板３及び第２放熱部１２は同一面から成る周面が形成される。
【００６６】
回路基板３には開口部１６が形成され、回路素子７は開口部１６内に設置される。第１放熱部１１は回路基板３の開口部１６に沿って屈曲し、第２放熱部１２上に延設されている。回路素子７は開口部１６内の第１放熱部１１上に固着され、回路素子７の発熱が第１放熱部１１及び枠体６に伝えられる。また、回路素子７は第１放熱部１１を介して第２放熱部１２に熱接続され、回路素子７の発熱が第２放熱部１２に伝えられる。
【００６７】
開口部１６の周囲には第１放熱部１１と離れて回路基板３上に形成される複数の素子接続端子４ａが設けられる。各素子接続端子４ａにはリード線８によって回路素子７の各端子が接続される。枠体６の内側には透光性樹脂（不図示）が充填され、回路素子７及びリード線８が封止される。
【００６８】
第２放熱部１２の裏面には金属板等の板状の熱良導体から成る放熱板２０が固着される。第２放熱部１２と放熱板２０との間には銅、銀、セラミック、グラファイト等の熱良導体から成るスペーサ部１８が配される。スペーサ部１８によって第２放熱部１２と放熱板２０との間に形成される隙間に接着剤等の固着材１９が充填される。スペーサ部１８は回路素子７に対向して配置される。
【００６９】
これにより、第２放熱部１２とスペーサ部１８とが接着層を介することなく密着する。また、放熱板２０とスペーサ部１８とが接着層を介することなく密着する。従って、接着層による第２放熱部１２と放熱板２０との間の伝熱量の低下を防止することができる。スペーサ部１８は第２放熱部１２または放熱板２０と一体に形成してもよい。固着材１９として熱伝導性の高い樹脂、金属ペースト、ハンダ等を用いるとより望ましい。
【００７０】
放熱板２０には第２放熱部１２に面して溝部２１が凹設される。溝部２１は回路素子７が周期的に並ぶ方向に延びて蛇行し、両端部は放熱板２０の周面に開口する。これにより、各回路素子７に沿って溝部２１に気流が流通し、第２放熱部１２及び放熱板２０を冷却する。
【００７１】
本実施形態によると、第１実施形態と同様に、回路基板３の裏面に配される第２放熱部１２（放熱部）と放熱板２０との間にスペーサ部１８を設け、スペーサ部１８による隙間に充填した固着材１９により第２放熱部１２と放熱板２０とを固着したので、第２放熱部１２と放熱板２０とが接着層を介さずにスペーサ部１８と密着する。従って、回路素子７の発熱を熱ロスが少なく放熱板２０に伝えることができ、電子部品３１の放熱効率を向上することができる。
【００７２】
また、熱ロスが少なく第２放熱部１２と放熱板２０とを固着できるため、厚みの薄い第２放熱部１２を切断により個片化した後に第２放熱部１２と放熱板２０とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。
【００７３】
また、放熱板２０が第２放熱部１２に面して凹設される溝部２１を有するので、溝部２１内を気流が流通して電子部品３１の放熱効率をより向上することができる。尚、第１実施形態の電子部品１に同様の溝部２１を設けてもよい。
【００７４】
次に、図１０は第３実施形態の電子部品を示す斜視図図である。説明の便宜上、前述の図１〜図５に示す第１実施形態と同様の部分は同一の符号を付している。電子部品４１は回路基板３上に導体パターンから成る第１放熱部１１が形成される。第１放熱部１１上にはアルミダイカスト等の金属から成る筒状の枠体６が設置される。枠体６の内面６ｂは横断面が楕円形の傾斜面から成っている。
【００７５】
枠体６の開口部内の第１放熱部１１上にはＬＥＤ素子から成る回路素子７が配される。回路基板３上には第１放熱部１１と離れて素子接続端子４ａが形成される。回路素子７はリード線８により素子接続端子４ａに接続される。また、回路基板３の裏面には放熱板２０が配される。
【００７６】
図１１は電子部品４１を背面から見た分解斜視図を示している。回路基板３の裏面には導体パターンから成る配線電極４が形成される。配線電極４はスルーホール（不図示）によって素子接続端子４ａ（図１０参照）と導通する。配線電極４の端部には外部に接続される外部接続端子４ｂが形成される。
【００７７】
また、回路基板３の裏面には配線電極４と離れて導体パターンから成る第２放熱部１２（放熱部）が形成される。第２放熱部１２はスルーホール（不図示）によって第１放熱部１（図１０参照）に導通する。これにより、回路素子７が第２放熱部１２に熱接続される。
【００７８】
第２放熱部１２上には熱良導体から成るスペーサ部１８が成膜やメッキ等によって形成される。これにより、スペーサ部１８は第２放熱部１２の表面に対して突出する。配線電極４及び第２放熱部１２上には絶縁体から成るレジスト２２が配される。レジスト２２は外部接続端子４ａ及びスペーサ部１８を避けて設けられる。レジスト２２によって配線電極４と放熱板２０との短絡が防止される。
【００７９】
図１２はレジスト２２を形成した状態を示す背面斜視図である。レジスト２２はスペーサ部１８よりも薄く形成され、スペーサ部１８がレジスト２２よりも突出する。電子部品４１は同図に示すように回路基板３上にレジスト２２を塗布した状態で個片化され、その後に放熱板２０が固着される。
【００８０】
図１１において、スペーサ部１８には金属板等の板状の熱良導体から成る放熱板２０が密着する。スペーサ部１８はレジスト２２よりも突出するため、レジスト部２２と放熱板２０との隙間に接着剤から成る固着材１９が充填される。即ち、第２放熱部１２と放熱板２０との間の隙間にはレジスト２２及び固着材１９が配される。これにより、放熱板２０とスペーサ部１８とが接着層を介することなく密着し、回路基板３に放熱板２０が固着される。尚、放熱板２０には外部接続端子４ａを露出させる逃げ部２０ａが形成される。
【００８１】
回路素子７の発熱は第１放熱部１１及び枠体６を介して放熱される。また、第１放熱部１１からスルーホールを介して第２放熱部１２に伝えられた回路素子７の発熱はスペーサ部１８を介して放熱板２０から放熱される。
【００８２】
本実施形態によると、回路基板３の裏面に配される第２放熱部１２（放熱部）と放熱板２０との間にスペーサ部１８を設け、スペーサ部１８による隙間に充填した固着材１９により第２放熱部１２と放熱板２０とを固着したので、第２放熱部１２と放熱板２０とが接着層を介さずにスペーサ部１８と密着する。従って、回路素子７の発熱を熱ロスが少なく放熱板２０に伝えることができ、電子部品４１の放熱効率を向上することができる。
【００８３】
また、熱ロスが少なく第２放熱部１２と放熱板２０とを固着できるため、導体パターンから成る第２放熱部１２が形成された回路基板３を切断により個片化した後に厚みの厚い放熱板２０を固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。
【００８４】
また、放熱板２０の厚みを厚くすることによって回路基板３の表面が鉛直に配されるように電子部品４１を容易に立設させることができる。これにより、電子部品４１を側面発光タイプの発光装置に用いた際に、発光装置の組立て作業性を向上することができる。第１、第２実施形態の電子部品１、３１の放熱板２０を厚く形成して電子部品１、３１を立設させてもよい。
【００８５】
尚、スペーサ部１８を第２放熱部１２と別部材により形成してもよく、放熱板２０と一体に形成してもよい。また、第２実施形態と同様の溝部２１（図６参照）を放熱板２０に設けてもよい。また、第２放熱部１２は回路基板３の上下の周縁まで形成され、スペーサ部１８が第２放熱部１２の周縁に形成されている。スペーサ部１８を第２放熱部１２の周縁から離れて形成すると、個片時のスペーサ部１８のバリを防止できるためより望ましい。
【００８６】
第１〜第３実施形態において、回路素子７がＬＥＤ素子から成っているが、発熱を伴う他の素子であってもよい。
【００８７】
次に、図１３は本発明の第４実施形態の発光装置を示す側面断面図である。発光装置５０は照明装置を構成し、金属板等の熱良導体から成る筐体２５を有する。筐体２５上には、第１実施形態と同様の表面実装型ＬＥＤから成る電子部品５１が複数配されている。電子部品５１の上方は透明樹脂から成るカバー２６で覆われる。電子部品５１の発光によってカバー２６から照明光が出射される。
【００８８】
図１４は電子部品５１の斜視図を示している。また、図１５、図１６は図１４をＥ−Ｅで切断した断面図及び斜視図を示している。これらの図において説明の便宜上、前述の図１〜図５に示す第１実施形態と同様の部分は同一の符号を付している。電子部品５１は第１実施形態の電子部品１に対して放熱板２０が省かれている。その他の部分は第１実施形態と同様である。
【００８９】
回路基板３の裏面に配される第２放熱部１２と筐体２５との間には銅、銀、セラミック、グラファイト等の熱良導体から成るスペーサ部１８が配される。スペーサ部１８によって第２放熱部１２と筐体２５との間に形成される隙間に接着剤等の固着材１９が充填される。スペーサ部１８は複数設けられ、中央部に設けた略円形のスペーサ部１８は回路素子７に対向して配置される。
【００９０】
これにより、第２放熱部１２とスペーサ部１８とが接着層を介することなく密着する。また、筐体２５とスペーサ部１８とが接着層を介することなく密着する。従って、接着層による第２放熱部１２と筐体２５との間の伝熱量の低下を防止することができる。固着材１９として熱伝導性の高い樹脂、金属ペースト、ハンダ等を用いるとより望ましい。
【００９１】
また、スペーサ部１８は第２放熱部１２の周縁から離れて配置される。第２放熱部１２の周縁には、枠体６、回路基板３及び第２放熱部１２を切断によって個片化した際にバリが発生する場合がある。スペーサ部１８を第２放熱部１２の周縁に配置するとバリ上にスペーサ部１８が接して第２放熱部１２とスペーサ部１８との間に隙間が生じる。これにより、第２放熱部１２とスペーサ部１８との間に接着層が形成される。スペーサ部１８を第２放熱部１２の周縁から離れて配置することにより、バリによる接着層の形成を回避することができる。
【００９２】
スペーサ部１８は第２放熱部１２及び筐体２５と別部材から成るが、いずれか一方と一体に形成してもよい。この時、メッキ加工等によって第２放熱部１２または筐体２５上にスペーサ部１８を積み上げて形成してもよい。また、エッチング加工や切削加工等によって第２放熱部１２または筐体２５上にスペーサ部１８を突起状に残して周囲を除去してもよい。この場合もスペーサ部１８を第２放熱部１２の周縁から離れて配置するとよい。
【００９３】
本実施形態によると、回路基板３の裏面に配される第２放熱部１２と熱良導体から成る筐体２５との間にスペーサ部１８を設け、スペーサ部１８による隙間に充填した固着材１９により第２放熱部１２と筐体２５とを固着したので、第２放熱部１２と筐体２５とが接着層を介さずにスペーサ部１８と密着する。従って、回路素子７の発熱を熱ロスが少なく筐体２５に伝えることができ、表面実装型ＬＥＤを有する発光装置５０の放熱効率を向上することができる。
【００９４】
また、熱ロスが少なく第２放熱部１２と筐体２５とを固着できるため、第２放熱部１２を薄くしても充分放熱することができる。これにより、厚みの薄い第２放熱部１２を切断により個片化した後に第２放熱部１２と筐体２５とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。
【００９５】
本実施形態において、第２放熱部１２は板状に形成されるが、回路基板３の裏面に形成される導体パターンにより形成してもよい。
【００９６】
また、放熱板２０を省いた第２、第３実施形態と同様の電子部品をスペーサ部１８を介して筐体２５に固着してもよい。
【００９７】
また、発光装置５０はカバー２６から出射する照明装置から成るが、スイッチ内照明、表示装置のバックライト光源、光プリンターヘッド、カメラフラッシュ、等の照明装置であってもよい。また、アミューズメントに用いられるＬＥＤディスプレイや電飾装置等の発光装置であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明によると、発熱を伴う回路素子を有した電子部品に利用することができる。また本発明は、スイッチ内照明、バックライト光源、光プリンターヘッド、カメラフラッシュ、ＬＥＤディスプレイ、電飾装置等の発光装置に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明の第１実施形態の電子部品を示す斜視図
【図２】図１をＡ−Ａで切断した斜視図
【図３】図１をＡ−Ａで切断した断面図
【図４】図１をＢ−Ｂで切断した斜視図
【図５】図１をＢ−Ｂで切断した断面図
【図６】本発明の第２実施形態の電子部品を示す分解斜視図
【図７】図６をＣ−Ｃで切断した斜視図
【図８】図６をＣ−Ｃで切断した断面図
【図９】図６をＤ−Ｄで切断した斜視図
【図１０】本発明の第３実施形態の電子部品を示す斜視図
【図１１】本発明の第３実施形態の電子部品を示す分解斜視図
【図１２】本発明の第３実施形態の電子部品のレジストを塗布した状態を示す斜視図
【図１３】本発明の第４実施形態の発光装置を示す側面断面図
【図１４】本発明の第４実施形態の発光装置の電子部品を示す斜視図
【図１５】図１４をＥ−Ｅで切断した斜視図
【図１６】図１４をＥ−Ｅで切断した断面図
【図１７】従来の電子部品を示す正面断面図
【図１８】従来の電子部品を示す側面断面図
【符号の説明】
【０１００】
１、３１、４１、５１  電子部品
２、２０  放熱板
３    回路基板
４    配線電極
４ａ  素子接続端子
４ｂ  外部接続端子
４ｃ  スルーホール
６    枠体
６ｂ  内面
６ｅ  逃げ部
７    回路素子
８    リード線
９    透光性樹脂
１１    第１放熱部
１２    第２放熱部
１６    開口部
１７、１９    固着材
１８    スペーサ部
２１    溝部
２５    カバー
５０    発光装置
【図１】
2009021384.tif 000003
【図２】
2009021384.tif 000004
【図３】
2009021384.tif 000005
【図４】
2009021384.tif 000006
【図５】
2009021384.tif 000007
【図６】
2009021384.tif 000008
【図７】
2009021384.tif 000009
【図８】
2009021384.tif 000010
【図９】
2009021384.tif 000011
【図１０】
2009021384.tif 000012
【図１１】
2009021384.tif 000013
【図１２】
2009021384.tif 000014
【図１３】
2009021384.tif 000015
【図１４】
2009021384.tif 000016
【図１５】
2009021384.tif 000017
【図１６】
2009021384.tif 000018
【図１７】
2009021384.tif 000019
【図１８】
2009021384.tif 000020