(57)【要約】【課題】金属部材の端面と接触導通可能な導通スペーサ。【解決手段】導通スペーサ１は、基体部２と導体部３とからなり、導体部３の半田付部１７をプリント基板に半田付けすることで表面実装できる。また、半田付部１７と基体部２の上面５とでスペーサとして機能する。接点部２０は、上面５から突出している吸着突起の側面に突出しているから、接点部２０を金属部材の貫通穴等に差し込んで中継部１８を弾性変形させると接点部２０が貫通穴の内周に圧接させられる。内周面には表面処理が施されていないから、接点部２０と内周面との接触により良好な導通が得られる。【選択図】図１
2009038336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質合成樹脂を主体として形成され底面と上面とを有する基体部と、
金属製で一部が前記基体部の内部に配される導体部とからなり、
前記導体部は、
一部を前記基体部から露出させて前記底面に沿って配される半田付部と、
前記上面の上方に突出して配され前記上面に沿った方向に弾性変形可能な接点部と、
前記半田付部と前記接点部とに連接された中継部と
を備える
ことを特徴とする導通スペーサ。
【請求項２】
前記基体部には、自動実装機の吸着ノズルで吸着するための吸着面が設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の導通スペーサ。
【請求項３】
複数の前記接点部を備える
ことを特徴とする請求項１記載の導通スペーサ。
【請求項４】
前記基体部の内部には、前記接点部が前記上面に沿った方向に弾性変形するのに伴う前記導体部の弾性変形を許容するための空間が設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の導通スペーサ。
【請求項５】
前記吸着面は前記基体部の上面に立設された吸着突起に設けられ、
前記接点部は、その一部が前記吸着突起の側面に設けられた開口から突出している
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか記載の導通スペーサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導通スペーサの技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
例えばプリント基板と筐体、プリント基板同士などの間隔を規定するためにプリント基板に表面実装されるスペーサがある。そうしたスペーサには、プリント基板と金属部材（例えば筐体、シールドケース等）とを導通させるために導電性を有するものがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のシールドケース等の金属部材には表面処理が施されていることがあり、その場合、導電性のスペーサを金属部材の表面に接触させたのでは導通が不十分になるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１記載の導通スペーサは、
硬質合成樹脂を主体として形成され底面と上面とを有する基体部と、
金属製で一部が前記基体部の内部に配される導体部とからなり、
前記導体部は、
一部を前記基体部から露出させて前記底面に沿って配される半田付部と、
前記上面の上方に突出して配され前記上面に沿った方向に弾性変形可能な接点部と、
前記半田付部と前記接点部とに連接された中継部と
を備える
ことを特徴とする。
【０００５】
請求項１記載の導通スペーサは、硬質合成樹脂を主体として形成された基体部と金属製の導体部とからなる。
基体部が硬質合成樹脂を主体として形成されるというのは、例えば部分的に或いは表面皮膜などに軟質合成樹脂が使用されていてもよい、ということである。
【０００６】
導体部は一部が前記基体部の内部に配されるが、半田付部が、その一部を基体部から露出させて底面に沿って配されているので、半田付部をプリント基板に半田付けすることで表面実装できる。
【０００７】
基体部は底面と上面とを有するので、プリント基板に表面実装された基体部の上面をプリント基板とは別の金属部材に接触させれば、スペーサとして機能する。
一方、導体部の接点部は、上面の上方に突出して配され上面に沿った方向に弾性変形可能であるから、接点部を金属部材の端面（金属部材に設けた穴の内周、金属部材の外周面等）に圧接させれば、弾性変形に伴う反発力で接点部と端面とが確実に接触し合う。こうした端面には表面処理が施されていないから、接点部と端面との接触により良好な導通が得られる。
【０００８】
接点部は中継部を介して半田付部に連続しているから、半田付部をプリント基板のパターン上に半田付けすることで金属部材とプリント基板のパターンとを導通させることができる。
【０００９】
請求項２記載の導通スペーサは、前記基体部には、自動実装機の吸着ノズルで吸着するための吸着面が設けられていることを特徴とする請求項１記載の導通スペーサであるから、自動実装機の吸着ノズルで吸着面を吸着して導通スペーサをプリント基板上に載置できる。すなわち、自動実装が可能である。
【００１０】
請求項３記載の導通スペーサは、複数の前記接点部を備えることを特徴とする請求項１記載の導通スペーサである。
接点部は最低１つあればよいのであるが、これを複数にすると、接点部を金属部材に設けた穴の内周に圧接させて導通を得る場合に、穴の内側における接点部の配置のバランスが良くなる。特に、２つの接点部を１８０度のピッチで配すると、構成が複雑化しないで上記の効果が得られる。
【００１１】
請求項４記載の導通スペーサは、前記基体部の内部には、前記接点部が前記上面に沿った方向に弾性変形するのに伴う前記導体部の弾性変形を許容するための空間が設けられていることを特徴とする請求項１記載の導通スペーサである。
【００１２】
接点部は、言うまでもなく導体部の一部である。この接点部は、上記のように金属部材の端面（金属部材に設けた穴の内周、金属部材の外周面等）に圧接させて金属部材との導通を図るために弾性変形させられる。請求項４記載の導通スペーサは、基体部の内部には、接点部が上面に沿った方向に弾性変形するのに伴う導体部の弾性変形を許容するための空間が設けられているので、このときの弾性変形が接点部のみにとどまって過大な応力が生じるのを防止できる。
【００１３】
請求項５記載の導通スペーサは、前記吸着面は前記基体部の上面に立設された吸着突起に設けられ、前記接点部は、その一部が前記吸着突起の側面に設けられた開口から突出していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか記載の導通スペーサである。
【００１４】
吸着面が基体部の上面に立設された吸着突起に設けられていて、接点部は、その一部が吸着突起の側面に設けられた開口から突出しているので、自動実装機の吸着ノズルで吸着面を吸着ときに接点部が邪魔になるおそれはない。また、接点部を金属部材に設けた穴の内周に圧接させる用い方の場合、吸着突起を穴への案内部材として利用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明の実施例等により発明の実施の形態を説明する。なお、本発明は下記の実施例等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまに実施できることは言うまでもない。
［実施例１］
図１に示すように、本実施例の導通スペーサ１は、硬質合成樹脂の成形品である基体部２（詳細は図２参照）と金属製の導体部３（詳細は図３参照）とからなる。
【００１６】
基体部２はリフロー半田付け時の加熱に耐えうる硬質合成樹脂の成形品であり、略直方体の本体４と本体４の上面５に立設された吸着突起６とを備えている。
吸着突起６は円錐台状の突起であり、その平坦な頂面６ａは自動実装機の吸着ノズルにて吸着することが可能である（吸着面とされる）。
【００１７】
吸着突起６の側面には、１８０度のピッチで２箇所の側面開口７が設けられており、側面開口７の下端は上面５に設けられた上面開口９の一端に連続している。つまり、共に長方形状の側面開口７と上面開口９とは、一連の開口である。そして、図２（ｈ）に良好に示される通り、これら側面開口７及び上面開口９は吸着突起６及び本体４の内部に形成された内部空間８によって連通している。つまり、側面開口７も上面開口９も、それぞれが内部空間８の幾つかある開口のひとつである。
【００１８】
内部空間８は本体４の内壁により、中央スリット部１１、バネ挿通部１２、空洞部１３に区分され、それぞれが本体４の底部１０にて開口している。上述の側面開口７及び上面開口９は中央スリット部１１の開口とも言える。
【００１９】
また、本体４の対をなす２側面には、一対のアングル壁１５を向かい合わせに配して形成した嵌着溝１６が設けられている。
導体部３はばね性金属の板金製である。導体部３は、半田付部１７を底として中継部１８や嵌着片１９を立ち上げた構造をしている。
【００２０】
半田付部１７は長方形状の中板部１７ａに４箇所の張出板部１７ｂを連接した構造である。
中継部１８は半田付部１７の中板部１７ａに弧部１８ａにて連接され、弧部１８ａに連なる倒立Ｌ字状のＬ字部１８ｂは半田付部１７（中板部１７ａ）に対して垂直方向に延び上がり、Ｌ字部１８ｂの先端に連なる接点支持部１８ｃは中板部１７ａの上方に向かってＬ字部１８ｂに対して直角方向に折れ曲がっている。
【００２１】
接点支持部１８ｃの上縁には接点部２０が連設されている。接点部２０と接点支持部１８ｃとは一連の板状であり、切欠き２１にて区分される。接点部２０には上向き斜面である案内部２０ａと下向き斜面である当接斜面２０ｂとが設けられている。
【００２２】
そうした中継部１８（弧部１８ａ、Ｌ字部１８ｂ、接点支持部１８ｃ）及び接点部２０を備える構造が、半田付部１７（中板部１７ａ）の軸を中心とする軸対照にて、対をなして２つ配されている。
【００２３】
嵌着片１９は、中板部１７ａの両端部（張出板部１７ｂの間）にて、中板部１７ａに対して垂直に立設されている。嵌着片１９には係止突起１９ａが備わっている。
この導体部３は、図１に示すように接点部２０の一部を側面開口７から吸着突起６の側面に突出させ、接点部２０の残部及び中継部１８を内部空間８に収容させ、そして嵌着片１９を嵌着溝１６に嵌合させることで基体部２に組み付けられて、導通スペーサ１を構成している。なお、嵌着片１９の係止突起１９ａは、アングル壁１５の内面にくい込み状に係止して導体部３が基体部２から分離するのを防止する。
【００２４】
この導通スペーサ１は、半田付部１７をプリント基板のアースパターン上に半田付けすることでプリント基板に表面実装して使用される。実装に際しては、吸着突起６の平坦な頂面６ａを自動実装機の吸着ノズルにて吸着することで自動実装が可能である。そして、自動実装後にリフロー半田付けにより半田付部１７をプリント基板に半田付けすればよい。
【００２５】
そして、プリント基板とは別部材であり貫通穴が設けられている金属部材（例えばシールドケース）を、プリント基板に表面実装された導通スペーサ１の上方からプリント基板に近づけるように相対移動させて、吸着突起６の側面に突出している２つの接点部２０が貫通穴の内側になるようにして、吸着突起６を貫通穴に差し込む。
【００２６】
このとき、接点部２０の案内部２０ａに貫通穴の内周が接触して、２つの接点部２０を互いに近づける方向の力を及ぼす。この力は中継部１８に作用し中継部１８を弾性変形させるので、背中合わせ状に配されている２つの接点部２０が変位して互いに近づきあって、貫通穴に進入する。シールドケースが本体４の上面５に接すると、案内部２０ａと当接斜面２０ｂとによる突端部分が、中継部１８の弾性反発力によって貫通穴の内周に圧接させられる。貫通穴の内周面には表面処理が施されていないから、接点部２０と貫通穴の内周面との接触により良好な導通が得られる。
【００２７】
接点部２０は中継部１８を介して半田付部１７に連続しているから、上記のように半田付部１７をプリント基板のパターン上に半田付けすることでシールドケース（金属部材）とプリント基板のパターンとを導通させることができる。
【００２８】
なお、貫通穴の内径は、吸着突起６の外径よりも大きく、上記の差し込み時に案内部２０ａと接触して２つの接点部２０を互いに近づける方向の力を及ぼし得る寸法、且つ２つの接点部２０を互いに近づけ変位させたときに２つの接点部２０の背中側が互いに接触しない寸法に設定される。
【００２９】
また、導通スペーサ１は、２つの接点部２０を１８０度のピッチで配した構成であるので、上記のように接点部２０を金属部材に設けた穴（貫通穴でなくてもよい）の内周に圧接させて導通を得る場合に、その穴の内側における接点部２０の配置のバランスが良くなる。
【００３０】
図１（ｆ）に良好に示されるように、導通スペーサ１の基体部２の内部には内部空間８が設けられており、この内部空間８は接点部２０が上面５に沿った方向に弾性変形するのに伴う中継部１８の弾性変形を許容するための空間でもあるから、このときの弾性変形が接点部２０のみに集中することがなく、過大な応力が生じるのを防止できる。
【００３１】
更に、半田付部１７と本体４の上面５とが平行になっているから、上記のようにプリント基板に表面実装された導通スペーサ１の上面５を金属部材（例えばシールドケース）に接触させれば、導通スペーサ１はスペーサとなる。
［実施例２］
実施例１では２つの接点部２０を備えているが、接点部２０は１つでもよいので、その例を実施例２として説明する。なお、実施例１と共通部分は同符号を使用して説明を省略する。
【００３２】
図４に示すように、本実施例の導通スペーサ２５は、実施例１で示した２つの側面開口７の内の一方を撤廃して、その代わりにフック状の係止嘴部２６ｂを設けた吸着突起２６を備える点、そのため接点部２０が（これに連なる中継部１８も）１つである点で実施例１とは異なる。なお、吸着突起２６の頂面２６ａは平坦面で、ここを自動実装機の吸着ノズルにて吸着することが可能であるのは実施例１と同様である。
【００３３】
このように構成してあるので、実施例１と同様に、導通スペーサ１をプリント基板に表面実装して、シールドケース（金属部材）の貫通穴に接点部２０と共に吸着突起２６を差し込んだときには、貫通穴の内周が接点部２０の案内部２０ａに接触し中継部１８を弾性変形させるので、接点部２０が変位して貫通穴に進入する。そして、実施例１と同様に接点部２０と貫通穴の内周面との接触により良好な導通が得られる。
【００３４】
一方、係止嘴部２６ｂについては、上記のように貫通穴に吸着突起２６が差し込まれると、係止嘴部２６ｂが貫通穴の縁部を係止するので、シールドケース（金属部材）が導通スペーサ２５から離れるのを防止できる。
【００３５】
その他、実施例１と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】実施例１の導通スペーサの平面図（ａ）、左側面図（ｂ）、正面図（ｃ）、右側面図（ｄ）、底面図（ｅ）、Ａ−Ａ断面図（ｆ）、Ｂ−Ｂ断面図（ｇ）、Ｄ−Ｄ断面図（ｈ）、下方斜視図（ｉ）、上方斜視図（ｊ）。
【図２】実施例１の導通スペーサの基体部の平面図（ａ）、左側面図（ｂ）、正面図（ｃ）、底面図（ｄ）、Ｃ部拡大図（ｅ）、Ａ−Ａ断面図（ｆ）、Ｂ−Ｂ断面図（ｇ）、Ｄ−Ｄ断面図（ｈ）、上方斜視図（ｉ）、下方斜視図（ｊ）。
【図３】実施例１の導通スペーサの導体部の平面図（ａ）、左側面図（ｂ）、正面図（ｃ）、右側面図（ｄ）、底面図（ｅ）、斜視図（ｆ）。
【図４】実施例２の導通スペーサの正面図。
【符号の説明】
【００３７】
１・・・導通スペーサ、
２・・・基体部、
３・・・導体部、
４・・・本体、
５・・・上面、
６・・・吸着突起、
６ａ・・・頂面、
７・・・側面開口、
８・・・内部空間、
１７・・・半田付部、
１８・・・中継部、
１９・・・嵌着片、
２０・・・接点部、
２５・・・導通スペーサ、
２６・・・吸着突起、
２６ａ・・・頂面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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