(57)【要約】【課題】信頼性の高いリードフレームおよび半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップ２１が載置されたマウントベッド１１と、半導体チップ２１に接続導体２５、２６、２７を介して電気的に接続されたリード端子１２、１３、１４と、リード端子１２の側面から延伸した帯状の第１の延設部１５が、リード端子１２の延伸方向に垂直な方向に折り曲げられ、更に端部がリード端子１２の延伸方向に垂直な方向に折り曲げられた第１の折り曲げ部１７と、第２のリード端子１３の側面から延伸した帯状の第２の延設部１６が、第１の延設部１７と同じ方向に折り曲げられ、更に端部がリード端子１３の延伸方向に垂直な方向に折り曲げられた第２の折り曲げ部１８と、第１および第２の折り曲げ部１７、１８の端部に架橋して載置された電気部品２２と、を具備する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを載置するマウントベッドと、
前記半導体チップに接続導体を介して電気的に接続される複数のリード端子と、
第１の前記リード端子の側面から延伸した帯状の第１の延設部と、
前記第１の前記リード端子と並行する第２の前記リード端子の側面から延伸した帯状の第２の延設部と、
を具備し、
前記第１および第２の延設部は、前記リード端子の延伸方向に垂直な同じ方向に折り曲げられ、更に前記第１および第２の延設部の端部が前記リード端子の延伸方向に垂直な方向に折り曲げられることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
半導体チップが載置されたマウントベッドと、
前記半導体チップに接続導体を介して電気的に接続された複数のリード端子と、
第１の前記リード端子の側面から延伸した帯状の第１の延設部が、前記第１の前記リード端子の延伸方向に垂直な方向に折り曲げられ、更に端部が前記第１の前記リード端子の延伸方向に垂直な方向に折り曲げられた第１の折り曲げ部と、
前記第１の前記リード端子と並行する第２の前記リード端子の側面から延伸した帯状の第２の延設部が、前記第１延設部と同じ方向に折り曲げられ、更に端部が前記第２の前記リード端子の延伸方向に垂直な方向に折り曲げられた第２の折り曲げ部と、
前記第１および第２の折り曲げ部の端部に架橋して載置された電気部品と、
を具備することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記電気部品が、導電性接着剤を介して前記第１および第２の延設部の前記端部に固着されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１および第２の延設部の前記端部が、屈曲していることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１および第２の延設部が、前記リード端子が延伸する方向に離間して、前記第１および第２の前記リード端子の側面から延伸していることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームおよび半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、樹脂封止型半導体装置の中に半導体チップ以外に、コンデンサや抵抗等のチップ部品が搭載される場合がある。  
例えば、リードフレームの並行するリード端子間にチップ部品の搭載部を形成し、この部品搭載部に導電性ペーストを介してチップ部品を載置し、導電性ペーストを硬化温度まで加熱することにより、チップ部品がリードフレームに搭載される。
【０００３】
導電性ペーストは、例えば銀フィラーとエポキシ樹脂の混合剤であり、電性ペーストを熱硬化させたときに、チップ部品とリードフレームとの熱膨張係数の差により生じる熱応力により、導電性ペーストにクラックが生じるなどの問題がある。  
更に、硬化したエポキシ樹脂は、高温に晒されると脆化し、接着性が低下する、耐衝撃性が低下するなどの問題がある。
【０００４】
これに対して、硬化時の熱応力を回避する半導体装置が知られている（例えば特許文献１、または特許文献２参照。）。
【０００５】
特許文献１に開示された半導体装置は、チップ部品を搭載したリードフレームのインナーリード部に応力吸収部として、溝や段差を設けている。  
特許文献２に開示された半導体装置は、搭載するチップ部品の電極に対応して帯状に延びる延設部を形成し、その延設部の先端側を、電極を搭載するための電極搭載部とするとともに、延設部における電極搭載部よりも基端側に、電極搭載部の幅よりも狭い幅狭部を設けたリードフレームを有している。
【０００６】
然しながら、特許文献１又は特許文献２に開示された半導体装置は、エポキシ樹脂が硬化するときの熱応力には耐えても、硬化した後に加えられる熱や衝撃に対しては、必ずしも十分とは言えない問題がある。
【０００７】
そのため、導電性ペーストにクラックが生じて電気的にオープンし、場合によってはチップ部品が剥がれ落ちる恐れがあり、信頼性が乏しいという問題がある。
【特許文献１】特開平６−１２０４０６号公報
【特許文献２】特開平９−３６２９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、信頼性の高いリードフレームおよび半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様のリードフレームは、半導体チップを載置するマウントベッドと、前記半導体チップに接続導体を介して電気的に接続される複数のリード端子と、第１の前記リード端子の側面から延伸した帯状の第１の延設部と、前記第１の前記リード端子と並行する第２の前記リード端子の側面から延伸した帯状の第２の延設部と、を具備し、前記第１および第２の延設部は、前記リード端子の延伸方向に垂直な同じ方向に折り曲げられ、更に前記第１および第２の延設部の端部が前記リード端子の延伸方向に垂直な方向に折り曲げられることを特徴としている。
【００１０】
本発明の一態様の半導体装置は、半導体チップが載置されたマウントベッドと、前記半導体チップに接続導体を介して電気的に接続された複数のリード端子と、第１の前記リード端子の側面から延伸した帯状の第１の延設部が、前記第１の前記リード端子の延伸方向に垂直な方向に折り曲げられ、更に端部が前記第１の前記リード端子の延伸方向に垂直な方向に折り曲げられた第１の折り曲げ部と、前記第１の前記リード端子と並行する第２の前記リード端子の側面から延伸した帯状の第２の延設部が、前記第１延設部と同じ方向に折り曲げられ、更に端部が前記第２の前記リード端子の延伸方向に垂直な方向に折り曲げられた第２の折り曲げ部と、前記第１および第２の折り曲げ部の端部に架橋して載置された電気部品と、を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、信頼性の高いリードフレームおよび半導体装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１３】
本発明の実施例１に係るリードフレームについて、図１を用いて説明する。図１はリードフレームを示す図で、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）はリードフレームが使用される状態を図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図である。
【００１４】
図１（ａ）に示すように、本実施例のリードフレーム１０は、半導体チップを載置するマウントベッド１１と、半導体チップに接続導体を介して電気的に接続されるリード端子１２、１３、１４と、第１のリード端子（以後、単にリード端子という）１２の側面から延伸した帯状の第１の延設部（以後、単に延設部という）１５と、リード端子１２と並行する第２のリード端子（以後、単にリード端子という）１３の側面から延伸した帯状の第２の延設部（以後、単に延設部という）１６と、を具備している。
【００１５】
具体的には、リードフレーム１０のリード端子１２、１３、１４の一端は、互いに一方向（紙面の＋Ｘ方向）に並行して延伸している。  
リード端子１２、１４の他端は、マウンドベッド１１側にＬ字状に曲げられ、マウントベッド１１の近傍まで延伸している。  
リード端子１３の他端は、マウントベッド１１に接続され、マウントベッド１１を保持している。
【００１６】
延設部１５は、リード端子１２の側面から一方向（紙面の＋Ｙ方向）に延伸している。延設部１６は、リード端子１３の側面から一方向と反対方向（紙面の−Ｙ方向）に延伸している。
【００１７】
図１（ｂ）に示すように、リードフレーム１０の延設部１５、１６は、使用時にリード端子１２、１３の延伸方向（＋Ｘ方向）に垂直な同じ方向（紙面の＋Ｚ方向）に折り曲げられる。
【００１８】
更に、延設部１５の端部がリード端子１２の延伸方向（＋Ｘ方向）に垂直な方向（−Ｙ方向）に折り曲げられ、延設部１６の端部がリード端子１３の延伸方向（＋Ｘ方向）に垂直な方向（＋Ｙ方向）に折り曲げられる。
【００１９】
これにより、延設部１５の先端部と、延設部１６の先端部とが離間して対向し、Ｕ字状の折り曲げ部１７と折り曲げ部１８とを有するリードフレーム１０となる。
【００２０】
リードフレーム１０は、例えば厚さ０．１５ｍｍ程度のニッケルおよび銀がメッキされた銅板であり、プレス加工によりマウントベッド１１、リード端子１２、１３、１４、延設部１５、１６が形成されている。
【００２１】
マウントベッド１１は、略矩形状で、その中央部に半導体チップが搭載される。折り曲げ部１７と折り曲げ部１８の端部は、端部に架橋してチップ部品（電子部品）を搭載する部品搭載部となる。
【００２２】
次に、リードフレーム１０を用いた半導体装置について、図２を用いて説明する。図２は半導体装置を示す図で、図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図２（ｃ）はその側面図である。
【００２３】
図２に示すように、半導体装置２０は、マウントベッド１１上に載置された半導体チップ２１、例えば受光ＩＣと、折り曲げ部１７と折り曲げ部１８の端部に架橋して載置された長さＬ１のチップ部品２２、例えば積層セラミックスチップコンデンサと、マウントベッド１１、リード端子１２、１３、１４、半導体チップ２１、チップ部品２２を一体にモールドする樹脂２３とを具備している。
【００２４】
半導体チップ２１およびチップ部品２２は、導電性接着剤２４、例えば銀ペーストを介してマウントベッド１１および折り曲げ部１７、１８の端部に載置され、所定の温度（〜１２０℃）に加熱して、銀ペーストを硬化させることにより固着される。
【００２５】
半導体チッブ２１は、ワイヤボンディングにより、ワイヤ２５、２６、２７を介してリード端子１２、１３、１４に電気的に接続される。
【００２６】
半導体装置２０は、リード端子１３を基準電位ＧＮＤに接続し、リード端子１２を電源Ｖｃｃに接続すると、受光ＩＣ２１の受光面に入射した光に応じた出力電圧Ｖｏｕｔをリード端子１４に出力する。  
チップコンデンサは、その役目から２端子間を結ぶものであり、ここでは電源Ｖｃｃと基準電位ＧＮＤ間のバイパスコンデンサとして機能している。
【００２７】
図３は本実施例のリードフレーム１０の折り曲げ部１７、１８の機能を、比較例と対比して示す図で、図３（ａ）が本実施例を示す図、図３（ｂ）が比較例を示す図である。  
比較例とは、折り曲げ部１７、１８を有せず、リード端子１２、１３の対向する側面から延伸した帯状の延設部を有するリードフレームを意味している。始めに、比較例について説明する。
【００２８】
図３（ｂ）に示すように、比較例のリードフレームは、リード端子１２の側面から−Ｙ方向に延伸した帯状の延設部３１と、リード端子１３の側面から＋Ｙ方向に延伸した帯状の延設部３２とを具備している。  
リード端子１２の一部を含む延設部３１およびリード端子１３の一部を含む延設部３２に架橋して、チップ品２２が導電性接着剤２４を介して載置されている。
【００２９】
半導体チップ２２にワイヤを超音波ボンディングする工程で、リードフレームを高温（〜２００℃）に加熱すると、リード端子１２、１３の裏面から導電性接着剤２４への伝熱３３の経路が短く、熱がじかに伝わるので、導電性接着剤２４の脆化が進行し、接着力が低下する。
【００３０】
次に、超音波を印加してワイヤをボンディングするときに、高温により脆化した導電性接着剤２４に超音波ボンディングの衝撃力３４がじかに伝わるので、導電性接着剤２４にクラックが生じて電気的にオープンし、場合によってはチップ部品２２が剥がれる不良が発生する。
【００３１】
一方、本実施例では、折り曲げ部１７、１８に架橋して、チップ品２２が導電性接着剤２４を介して載置されている。
【００３２】
その結果、折り曲げ部１７、１８により伝熱３５の経路が長くなり、且つ折り曲げ部１７、１８による放熱３６が生じ、リード端子１２、１３の裏面から導電性接着剤２４に熱が伝わりにくくなるので、導電性接着剤２４の脆化が抑制される。
【００３３】
更に、折り曲げ部１７、１８は弾性により振動を吸収する効果があるので、超音波ボンディング時の衝撃力３７が緩和される。
【００３４】
従って、超音波ボンディング工程で、導電性接着剤２４にクラックが生じて電気的にオープンし、場合によってはチップ部品が剥がれる不良が生じる恐れは皆無である。
【００３５】
これにより、リードフレーム１０にチップ部品２２を搭載し、信頼性の高い半導体装置２０を得ることが可能である。
【００３６】
以上説明したように、本実施例では、チップ部品２２をリードフレーム１１の延設部１５、１６を折り曲げて形成した折り曲げ部１７、１８の端部に架橋して載置している。  
その結果、折り曲げ部１７、１８により、超音波ボンディング時の伝熱を抑制し、衝撃力を緩和することができる。従って、信頼性の高いリードフレーム１０および半導体装置２０が得られる。
【００３７】
更に、ボンディングワイヤ２５、２６、２７の近傍に、チップ部品２２を配置することにより、半導体装置を小型化することができる。
【００３８】
ここでは、延設部１５、１６を＋Ｚ方向に折り曲げ、更に±Ｙ方向に折り曲げた場合について説明したが、折り曲げ方は、例えば図４（ａ）乃至図４（ｃ）示すように、種々変形して実施することができる。
【００３９】
図４（ａ）は、延設部１５、１６が、屈曲部４１ａ、４２ａを有するように折り曲げられた折り曲げ部４１、４２を示す図である。  
即ち、延設部１５が＋Ｚ方向に折り曲げられ、−Ｙ方向と−Ｚ方向の間の方向に折り曲げられ、更に−Ｙ方向に折り曲げられて、屈曲部４１ａが形成されている。  
同様に、延設部１６が＋Ｚ方向に折り曲げられ、＋Ｙ方向と−Ｚ方向の間の方向に折り曲げられ、更に＋Ｙ方向に折り曲げられて、屈曲部４２ａが形成されている。
【００４０】
折り曲げ部４１、４２の屈曲部４１ａ、４２ａにより、伝熱の経路がより長くなり、放熱効果がより向上し、超音波の衝撃力を緩和する効果をより向上させることができる利点がある。
【００４１】
図４（ｂ）は、屈曲部４１ａ、４２ａと同様に折り曲げられた屈曲部４３ａ、４４ａを有し、幅Ｗ２が折り曲げ部４１、４２の幅Ｗ１より大きい幅広の折り曲げ部４３、４４を示す図である。
【００４２】
折り曲げ部４１、４２の幅Ｗ１はチップ部品２２の幅と同程度であるが、折り曲げ部４３、４４の幅Ｗ２をチップ部品２２の幅より大きくしたことにより、放熱効果を更に向上させることができる利点がある。
【００４３】
図４（ｃ）は、延設部１５、１６が、−Ｚ方向と＋Ｙ方向の間に斜めに折り曲げられ、更に、延設部１５の端部が−Ｙ方向に折り曲げられ、延設部１６の端部が＋Ｙ方向に折り曲げられ、延設部１５、１６の端部がリード端子１２、１３の下側（−Ｚ方向）で離間して対向する折り曲げ部４５、４６を示す図である。
【００４４】
これにより、折り曲げ部４５、４６の端部に架橋して載置されたチップ部品２２のリードフレーム１０からの高さが低減するので、樹脂２３の±Ｚ方向の厚さを小さくすることができる利点がある。
【００４５】
半導体チップ２１が、受光ＩＣである場合について説明したが、３端子以上の素子であれば良く、例えばトランジスタなどでも構わない。  
チッブ部品２２が、チップコンデンサである場合について説明したが、２端子の電気部品であれば良く、例えばチップ抵抗や、チップコイルなどでも構わない。
【００４６】
リードフレーム１０が、＋Ｘ方向に延伸したリード端子１２、１３、１４を有する場合について説明したが、リード端子の数および延伸方向には特に制限はない。  
例えば、更に複数のリード端子が−Ｘ方向に延伸した、ＤＩＰ（Dual Inline Package）型のリードフレームであっても構わない。リード端子の数に応じて、搭載するチップ品の数を増やすことも可能である。
【実施例２】
【００４７】
本発明の実施例２に係るリードフレームについて、図５を用いて説明する。図５はリードフレームを示す図で、図５（ａ）はその平面図、図５（ｂ）はリードフレームが使用される状態を図５（ａ）のＣ−Ｃ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図である。  
本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。
【００４８】
本実施例が実施例１と異なる点は、第１および第２の延設部が、リード端子が延伸する方向に離間して、第１および第２のリード端子の側面から延伸していることにある。
【００４９】
即ち、図５（ａ）に示すように、本実施例のリードフレーム５０は、リード端子１２の側面から＋Ｙ方向に延伸した延設部５１と、延設部５１からリード端子が延伸する＋Ｘ方向に距離Ｄ１だけ離間してリード端子１３の側面から−Ｙ方向に延伸した延設部５２とを具備している。延設部５１は、延設部５２より長く設定されている。
【００５０】
図５（ｂ）に示すように、リードフレーム５０の延設部５１、５２は、使用時にリード端子１２、１３が延伸する＋Ｘ方向と垂直な＋Ｚ方向に折り曲げられる。  
更に、延設部５１の端部が、リード端子１３の上方を覆うように−Ｙ方向に折り曲げられ、延設部５２の端部が＋Ｙ方向に折り曲げられる。
【００５１】
これにより、延設部５１の端部と延設部５２の端部とが並行し、Ｕ字状の折り曲げ部５３と折り曲げ部５４とを有するリードフレーム５０となる。
【００５２】
次に、リードフレーム５０を用いた半導体装置について図６を用いて説明する。図６は半導体装置を示す図で、図６（ａ）はその平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図６（ｃ）はその側面図である。
【００５３】
図６に示すように、半導体装置６０は、折り曲げ部５３と折り曲げ部５４の端部に架橋して載置されたチップ部品６１を具備している。  
チップ部品６１は、リード端子１３の上方に並行して配置されている。チップ部品６１の長さＬ２は、図２に示すチップ部品２２の長さＬ１より大きい。
【００５４】
延設部５１と延設部５２の離間距離Ｄ１は、搭載するチップ部品６１の長さＬ２に応じて、適宜変更することができる。  
これにより、リードフレーム６０を用い、搭載するチップ部品６１の長さＬ２が大きい半導体装置６０を得ることが可能である。
【００５５】
以上説明したように、本実施例のリードフレーム６０は、リード端子が延伸する＋Ｘ方向に距離Ｄ１だけ離間した延設部５１と延設部５２を具備している。  
その結果、搭載するチップ部品６１の長さＬ２に応じて、延設部５１と延設部５２の離間距離Ｄ１を変更することにより、搭載するチップ部品６１の長さＬ２が大きい半導体装置６０が得られる利点がある。
【実施例３】
【００５６】
本発明の実施例３に係るリードフレームについて、図７を用いて説明する。図７はリードフレームを示す図で、図７（ａ）はその平面図、図７（ｂ）はリードフレームが使用される状態を図７（ａ）のＥ−Ｅ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図である。  
本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。
【００５７】
本実施例が実施例１と異なる点は、第１および第２の延設部が、第１および第２のリード端子の側面から同一方向に延伸していることにある。
【００５８】
即ち、図７（ａ）に示すように、本実施例のリードフレーム７０は、リード端子１２の側面から−Ｙ方向に延伸した延設部７１と、リード端子１３の側面から−Ｙ方向に延伸した延設部１６とを具備している。
【００５９】
図７（ｂ）に示すように、リードフレーム７０の延設部７１、１６は、使用時にリード端子１２、１３が延伸する＋Ｘ方向と垂直な＋Ｚ方向に折り曲げられる。  
更に、延設部７１の端部が、−Ｙ方向に折り曲げられ、延設部１６の端部が＋Ｙ方向に折り曲げられる。
【００６０】
これにより、延設部７１の端部と、延設部１６の端部とが離間して対向し、断面がクランク状の折り曲げ部７２と、断面がＵ字状の折り曲げ部１８とを有するリードフレーム７０となる。
【００６１】
次に、リードフレーム７０を用いた半導体装置について図８を用いて説明する。図８は半導体装置を示す図で、図８（ａ）はその平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＦ−Ｆ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図８（ｃ）はその側面図である。
【００６２】
図８に示すように、半導体装置８０は、折り曲げ部７２と折り曲げ部１８の端部に架橋して載置されたチップ部品８１を具備している。チップ部品８１の長さＬ３は、図２に示すチップ部品２２の長さＬ１より小さい。
【００６３】
これにより、リードフレーム７０は、長さＬ３が小さいチップ部品８１を半導体装置８０に搭載する場合に適している。
【００６４】
以上説明したように、本実施例のリードフレーム７０は、リード端子１２、１３の側面から同一方向に延伸した延設部７１、１６を有し、延設部７１、１６の端部が離間して対向するように互いに逆方向に折り曲げられた折り曲げ部７２、１８を具備しているので、長さＬ３が小さいチップ部品８１を搭載することができる利点がある。
【実施例４】
【００６５】
本発明の実施例３に係るリードフレームについて、図９を用いて説明する。図９はリードフレームを示す図で、図９（ａ）はその平面図、図９（ｂ）はリードフレームが使用される状態を図９（ａ）のＧ−ＧＥ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図である。  
本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。
【００６６】
本実施例が実施例１と異なる点は、第１および第２の延設部が、間に別のリード端子を挟んで並行する第１および第２のリード端子の側面から対向するように延伸していることにある。
【００６７】
即ち、図９（ａ）に示すように、本実施例のリードフレーム９０は、リード端子１２の側面から−Ｙ方向に延伸した延設部７１と、間にリード端子１３を挟んで並置されたリード端子（第２のリード端子）１４の側面から＋Ｙ方向に延伸した延設部９１とを具備している。
【００６８】
図９（ｂ）に示すように、リードフレーム９０の延設部７１、９１は、使用時にリード端子１２、１４が延伸する＋Ｘ方向と垂直な＋Ｚ方向に折り曲げられる。  
更に、延設部７１の端部が、−Ｙ方向に折り曲げられ、延設部９１の端部が＋Ｙ方向に折り曲げられる。
【００６９】
これにより、延設部７１の端部と、延設部９１の端部とが離間して対向し、断面がクランク状の折り曲げ部７２および折り曲げ部９２を有するリードフレーム９０となる。
【００７０】
次に、リードフレーム９０を用いた半導体装置について図１０を用いて説明する。図１０は半導体装置を示す図で、図１０（ａ）はその平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＨ−Ｈ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図１０（ｃ）はその側面図である。
【００７１】
図１０に示すように、半導体装置１００は、折り曲げ部７２の端部と折り曲げ部９２の端部に架橋して載置されたチップ部品１０１を具備している。チップ部品１０１の長さＬ４は、図２に示すチップ部品２２の長さＬ１より大きい。
【００７２】
これにより、リードフレーム９０は、延設部７１がリード端子１２の外側（＋Ｙ方向）に延伸しておらず、同様に延設部９１がリード端子１４の外側（−Ｙ方向）に延伸していないので、±Ｙ方向の幅が小さくなる。
【００７３】
その結果、例えばリールなどに巻かれた銅板の長尺方向を±Ｙ方向として、銅板の長尺方向にリードフレームを多数並置することにより、銅板からリードフレーム９０の取れ枚数を増やすことが可能である。  
あるいは、銅板の長尺方向を±Ｘ方向として、銅板の長尺方向にリードフレームを多数並置することにより、幅の狭い銅版からリードフレーム９０を製造することが可能である。
【００７４】
以上説明したように、本実施例のリードフレーム９０は、延設部７１、９１がリード端子１２、１４の外側に延伸していないので、リードフレームの材料効率を向上させることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の実施例１に係るリードフレームを示す図で、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）はリードフレームが使用される状態を図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図。
【図２】本発明の実施例１に係る半導体装置を示す図で、図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図２（ｃ）はその側面図。
【図３】本発明の実施例１に係るリードフレームの折り曲げ部の機能を比較例と対比して示す図で、図３（ａ）が本実施例を示す図、図３（ｂ）が比較例を示す図。
【図４】本発明の実施例１に係るリードフレームの別の折り曲げ部を示す図。
【図５】本発明の実施例２に係るリードフレームを示す図で、図５（ａ）はその平面図、図５（ｂ）はリードフレームが使用される状態を図５（ａ）のＣ−Ｃ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図。
【図６】本発明の実施例２に係る半導体装置を示す図で、図６（ａ）はその平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図６（ｃ）はその側面図。
【図７】本発明の実施例３に係るリードフレームを示す図で、図７（ａ）はその平面図、図７（ｂ）はリードフレームが使用される状態を図７（ａ）のＥ−Ｅ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図。
【図８】本発明の実施例３に係る半導体装置を示す図で、図８（ａ）はその平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＦ−Ｆ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図８（ｃ）はその側面図。
【図９】本発明の実施例４に係るリードフレームを示す図で、図９（ａ）はその平面図、図９（ｂ）はリードフレームが使用される状態を図９（ａ）のＧ−Ｇ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図。
【図１０】本発明の実施例４に係る半導体装置を示す図で、図１０（ａ）はその平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＨ−Ｈ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図１０（ｃ）はその側面図。
【符号の説明】
【００７６】
１０、５０、７０、９０  リードフレーム
１１  第１マウントベッド
１２、１３、１４  リード端子
１５、１６、５１、５２、７１、９１  延設部
１７、１８、５３、５４、７２、９２  折り曲げ部
２０、６０、８０、１００  半導体装置
２１  半導体チップ
２２、６１、８１、１０１  チップ部品
２３  樹脂
２４  導電性接着剤
２５、２６、２７  ワイヤ
３１、３２  延設部
３３、３５  伝熱
３４、３７  衝撃力
３６  放熱
４１、４２、４３、４４、４５、４６  折り曲げ部
４１ａ、４２ａ、４３ａ、４４ｂ  屈曲部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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