(57)【要約】【課題】ベースブラケットの底部の貫通孔に取り付けられたブッシュを通って電機子の引出線が引き出され、ベースブラケットの下面に位置する回路基板に引出線が接続されるモータにおいて、引出線をブッシュを介してベースブラケットに容易に固定する。【解決手段】モータ１３のブッシュ５は弾性部材であり、ブッシュ５のベースブラケット３２の貫通孔３２２１ａに挿入される部位には切り込みが設けられている。引出線をベースブラケット３２に固定する際には、まず、ブッシュ５の弾性変形させて切り込み内に引出線の一部を挟み込むことにより引出線にブッシュ５が固定される。次に、ブッシュ５が貫通孔３２２１ａに挿入されて接着剤にて取り付けられる。これにより、引出線がベースブラケット３２にブッシュ５を介して容易に固定される。【選択図】図２
2009100556.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク駆動装置に用いられるモータの製造方法であって、
ａ）電機子から引き出された複数の引出線を絶縁部材に固定して前記複数の引出線のそれぞれの前記絶縁部材に固定される部位の周囲を前記絶縁部材にて覆う工程と、
ｂ）モータのベース部に設けられた少なくとも１つの貫通孔に前記複数の引出線を挿入して前記ベース部に前記絶縁部材を固定する工程と、
を備えることを特徴とするモータの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のモータの製造方法であって、
前記絶縁部材が、互いに略平行な複数の切り込みを有する弾性部材であり、
前記ａ）工程において、前記絶縁部材を弾性変形させることにより前記複数の切り込みが開かれ、前記複数の引出線がそれぞれ前記複数の切り込み内に配置された後に前記絶縁部材が元の形状に戻ることにより前記複数の引出線が前記複数の切り込み内に挟持されることを特徴とするモータの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のモータの製造方法であって、
前記絶縁部材が、互いに係合可能な１対の絶縁要素を備え、
前記ａ）工程において、前記複数の引出線を間に挟みつつ前記１対の絶縁要素が係合し合うことにより、前記複数の引出線が互いに離間した状態で前記絶縁部材に固定されることを特徴とするモータの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載のモータの製造方法であって、
前記絶縁部材が、熱可塑性樹脂により形成されるとともに互いに略平行な複数の溝部を有し、
前記ａ）工程において、前記複数の引出線がそれぞれ前記複数の溝部内に配置された後に前記複数の溝部を加熱して閉塞することにより、前記複数の引出線が前記絶縁部材に固定されることを特徴とするモータの製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載のモータの製造方法であって、
前記ａ）工程において、前記複数の引出線を金型内の空間に保持して樹脂を前記金型内に注入することにより前記絶縁部材が形成されることを特徴とするモータの製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載のモータの製造方法であって、
前記ａ）工程の前に、前記複数の引出線の先端部を加熱された溶融半田に浸すことにより前記先端部の被覆を除去するとともに前記先端部に半田を付着させる工程をさらに備えることを特徴とするモータの製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載のモータの製造方法であって、
前記絶縁部材が熱可塑性樹脂にて形成されており、
前記ａ）工程が、
前記複数の引出線を前記絶縁部材に接触させる工程と、
前記複数の引出線の先端部を加熱された溶融半田に浸すことにより前記先端部の被覆を除去するとともに前記先端部に半田を付着させ、同時に、前記溶融半田の熱を利用して前記複数の引出線の周囲にて前記絶縁部材を溶融させた後に硬化させることにより前記複数の引出線を前記絶縁部材に固定する工程と、
を備えることを特徴とするモータの製造方法。
【請求項８】
請求項２または３に記載のモータの製造方法であって、
前記絶縁部材が熱可塑性樹脂にて形成されており、
前記ａ）工程が、前記複数の引出線の先端部を加熱された溶融半田に浸すことにより前記先端部の被覆を除去するとともに前記先端部に半田を付着させ、同時に、前記溶融半田からの熱を利用して前記複数の引出線の周囲にて前記絶縁部材を溶融させた後に硬化させることにより前記複数の引出線を前記絶縁部材に固定する工程を備えることを特徴とするモータの製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載のモータの製造方法であって、
前記ａ）工程と前記ｂ）工程との間に、前記複数の引出線を切断して前記絶縁部材から前記複数の引出線の先端までの長さを所定の長さとする工程をさらに備えることを特徴とするモータの製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載のモータの製造方法であって、
ｃ）前記ベース部の前記電機子が対向する面とは反対側の下面に回路基板を取り付ける工程と、
ｄ）前記回路基板の電極と前記複数の引出線とを接続する工程と、
をさらに備えることを特徴とするモータの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載のモータの製造方法であって、
前記ｄ）工程において、リフロー処理により、前記回路基板の前記電極に予め設けられた半田を用いて前記複数の引出線と前記電極とが接合されることを特徴とするモータの製造方法。
【請求項１２】
電動式のモータであって、
界磁用磁石を有するロータ部と、
ステータ部と、
前記ロータ部を前記ステータ部に対して回転可能に支持する軸受機構と、
を備え、
前記ステータ部が、
前記界磁用磁石との間にてトルクを発生する電機子と、
前記電機子が取り付けられるベース部と、
前記ベース部の前記電機子が対向する面とは反対側の下面に取り付けられた回路基板と、
を備え、
請求項１０または１１に記載のモータの製造方法により、前記電機子の複数の引出線が、絶縁部材により前記ベース部に対して絶縁が確保されつつ前記ベース部に形成された少なくとも１つの貫通孔を経由して前記回路基板の電極に接続されていることを特徴とするモータ。
【請求項１３】
記録ディスク駆動装置であって、
記録ディスクを回転する請求項１２に記載のモータと、
前記記録ディスクに対する情報の読み出しまたは書き込みを行うアクセス部と、
前記モータおよび前記アクセス部を収容し、前記ベース部が取り付けられる、または、前記ベース部を一部として有するハウジングと、
を備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータの製造、特に、ステータ部を組み立てる技術に関連する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、スピンドルモータ等（以下、「モータ」という。）のステータ部では、電機子の引出線が、ステータ部のベース部を貫通する孔に通されてモータの外側に引き出されている。このようなモータでは、ベース部は導体とされ、ベース部と導線との間の絶縁を確保するために絶縁性ブッシュが貫通孔に取り付けられるものがある。例えば、特許文献１では、スピンドルモータのベース部であるハウジングの中央の円筒部の周囲に４つの円筒状のブッシュ部を有する絶縁リング部材が取り付けられ、ハウジングの円筒部の周囲に形成された４つの貫通穴にブッシュ部が挿入されることによりアマチュアコイル（電機子のコイル）からのリード線とハウジングとの間の絶縁を確保する技術が開示されている。
【０００３】
特許文献２では、モータを内部空間に収容して外部から隔離するハウジングの第１ハウジング部材に貫通孔が形成され、貫通孔にブッシュが挿入されて第１ハウジング部材と電機子に接続される導線との絶縁が確保される。また、第１ハウジング部材の外側の主面にフレキシブル回路基板が取り付けられ、フレキシブル回路基板には導線を引き出す開口が形成される。フレキシブル回路基板の開口の径は第１ハウジング部材の貫通孔の径よりも小さく、これにより、フレキシブル回路基板と導線とを接合する際に導線が第１ハウジング部材に接触することが防止される。
【０００４】
一方、特許文献３では、絶縁性ブッシュに代えてベースの円板状部のコイル側の面に絶縁シートが設けられ、円板状部の反対側にはフレキシブル配線基板が設けられる。絶縁シートおよびフレキシブル配線基板に設けられる孔の直径は、ベースの円板状部に設けられる孔の直径より小さく、これにより、コイルの巻線が絶縁シートおよび基板の孔に通される際に、巻線とベースの孔の内側面との接触が防止される。
【特許文献１】特許第３１０３６０９号公報
【特許文献２】特開２００６−１８５５５３号公報
【特許文献３】特開２００５−２１０７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電機子の引出線をブッシュを介してベース部に固定する場合、ベース部に固定されたブッシュの径の小さい開口に引出線を通す必要があるため、作業が煩雑となってしまう。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、引出線を絶縁部材を介してベース部に容易に固定することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、ディスク駆動装置に用いられるモータの製造方法であって、ａ）電機子から引き出された複数の引出線を絶縁部材に固定して前記複数の引出線のそれぞれの前記絶縁部材に固定される部位の周囲を前記絶縁部材にて覆う工程と、ｂ）モータのベース部に設けられた少なくとも１つの貫通孔に前記複数の引出線を挿入して前記ベース部に前記絶縁部材を固定する工程とを備える。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のモータの製造方法であって、前記絶縁部材が、互いに略平行な複数の切り込みを有する弾性部材であり、前記ａ）工程において、前記絶縁部材を弾性変形させることにより前記複数の切り込みが開かれ、前記複数の引出線がそれぞれ前記複数の切り込み内に配置された後に前記絶縁部材が元の形状に戻ることにより前記複数の引出線が前記複数の切り込み内に挟持される。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のモータの製造方法であって、前記絶縁部材が、互いに係合可能な１対の絶縁要素を備え、前記ａ）工程において、前記複数の引出線を間に挟みつつ前記１対の絶縁要素が係合し合うことにより、前記複数の引出線が互いに離間した状態で前記絶縁部材に固定される。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載のモータの製造方法であって、前記絶縁部材が、熱可塑性樹脂により形成されるとともに互いに略平行な複数の溝部を有し、前記ａ）工程において、前記複数の引出線がそれぞれ前記複数の溝部内に配置された後に前記複数の溝部を加熱して閉塞することにより、前記複数の引出線が前記絶縁部材に固定される。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１に記載のモータの製造方法であって、前記ａ）工程において、前記複数の引出線を金型内の空間に保持して樹脂を前記金型内に注入することにより前記絶縁部材が形成される。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項１ないし５のいずれかに記載のモータの製造方法であって、前記ａ）工程の前に、前記複数の引出線の先端部を加熱された溶融半田に浸すことにより前記先端部の被覆を除去するとともに前記先端部に半田を付着させる工程をさらに備える。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項１に記載のモータの製造方法であって、前記絶縁部材が熱可塑性樹脂にて形成されており、前記ａ）工程が、前記複数の引出線を前記絶縁部材に接触させる工程と、前記複数の引出線の先端部を加熱された溶融半田に浸すことにより前記先端部の被覆を除去するとともに前記先端部に半田を付着させ、同時に、前記溶融半田の熱を利用して前記複数の引出線の周囲にて前記絶縁部材を溶融させた後に硬化させることにより前記複数の引出線を前記絶縁部材に固定する工程とを備える。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、請求項２または３に記載のモータの製造方法であって、前記絶縁部材が熱可塑性樹脂にて形成されており、前記ａ）工程が、前記複数の引出線の先端部を加熱された溶融半田に浸すことにより前記先端部の被覆を除去するとともに前記先端部に半田を付着させ、同時に、前記溶融半田からの熱を利用して前記複数の引出線の周囲にて前記絶縁部材を溶融させた後に硬化させることにより前記複数の引出線を前記絶縁部材に固定する工程を備える。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、請求項１ないし８のいずれかに記載のモータの製造方法であって、前記ａ）工程と前記ｂ）工程との間に、前記複数の引出線を切断して前記絶縁部材から前記複数の引出線の先端までの長さを所定の長さとする工程をさらに備える。
【００１６】
請求項１０に記載の発明は、請求項１ないし９のいずれかに記載のモータの製造方法であって、ｃ）前記ベース部の前記電機子が対向する面とは反対側の下面に回路基板を取り付ける工程と、ｄ）前記回路基板の電極と前記複数の引出線とを接続する工程とをさらに備える。
【００１７】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載のモータの製造方法であって、前記ｄ）工程において、リフロー処理により、前記回路基板の前記電極に予め設けられた半田を用いて前記複数の引出線と前記電極とが接合される。
【００１８】
請求項１２に記載の発明は、電動式のモータであって、界磁用磁石を有するロータ部と、ステータ部と、前記ロータ部を前記ステータ部に対して回転可能に支持する軸受機構とを備え、前記ステータ部が、前記界磁用磁石との間にてトルクを発生する電機子と、前記電機子が取り付けられるベース部と、前記ベース部の前記電機子が対向する面とは反対側の下面に取り付けられた回路基板とを備え、請求項１０または１１に記載のモータの製造方法により、前記電機子の複数の引出線が、絶縁部材により前記ベース部に対して絶縁が確保されつつ前記ベース部に形成された少なくとも１つの貫通孔を経由して前記回路基板の電極に接続されている。
【００１９】
請求項１３に記載の発明は、記録ディスク駆動装置であって、記録ディスクを回転する請求項１２に記載のモータと、前記記録ディスクに対する情報の読み出しまたは書き込みを行うアクセス部と、前記モータおよび前記アクセス部を収容し、前記ベース部が取り付けられる、または、前記ベース部を一部として有するハウジングとを備える。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ベース部に取り付けられた絶縁部材に引出線を通す煩雑な作業が不要となり、引出線が絶縁部材を介してベース部に容易に固定される。請求項２および３の発明では、絶縁部材を複数の引出線に容易に取り付けることができる。
【００２１】
請求項４および５の発明では、絶縁部材を複数の引出線に強固に取り付けることができる。請求項７および８の発明では、引出線を加熱された溶融半田に浸す際に、溶融半田の熱を利用して引出線に絶縁部材を固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電動式のスピンドルモータ（以下、「モータ」という。）を備える記録ディスク駆動装置１の構成を示す縦断面図である。記録ディスク駆動装置１はいわゆるハードディスク駆動装置であり、情報を記録する円板状の記録ディスク１１、記録ディスク１１に対する情報の書き込みまたは読み出し（読み出しおよび書き込み、または、読み出しのみ）を行うアクセス部１２、記録ディスク１１を保持して回転する電動式のモータ１３、並びに、記録ディスク１１、モータ１３およびアクセス部１２を内部空間１４３に収容するハウジング１４を備える。
【００２３】
ハウジング１４は、底部の一部および上部に開口を有するとともにモータ１３およびアクセス部１２が取り付けられる無蓋箱状の第１ハウジング部材１４１、並びに、第１ハウジング部材１４１の上部の開口を覆う板状の第２ハウジング部材１４２を備える。ハウジング１４では、モータ１３のベース部である後述のベースブラケット３２が、第１ハウジング部材１４１の底部の開口に嵌合しつつ第１ハウジング部材１４１の内底面に取り付けられ、ベースブラケット３２およびベースブラケット３２に取り付けられる後述のスリーブユニット４１により第１ハウジング部材１４１の底部の開口が塞がれる。これにより、第１および第２ハウジング部材１４１，１４２、ベースブラケット３２並びにスリーブユニット４１にて内部空間１４３が形成される。
【００２４】
記録ディスク１１は、モータ１３上に載置されてクランパ１５によりモータ１３に固定される。アクセス部１２は、記録ディスク１１に近接して情報の読み出しまたは書き込みを磁気的に行うヘッド１２１、ヘッド１２１を支持するアーム１２２、並びに、アーム１２２を移動することによりヘッド１２１を記録ディスク１１およびモータ１３に対して相対的に移動するヘッド移動機構１２３を有する。これらの構成により、ヘッド１２１は回転する記録ディスク１１に近接した状態で記録ディスク１１の所要の位置にアクセスし、情報の読み出しまたは書き込みを行う。
【００２５】
図２は、モータ１３の縦断面図であり、モータ１３に固定される記録ディスク１１を二点鎖線にて示している。モータ１３はアウタロータ型のモータであり、回転組立体であるロータ部２、固定組立体であるステータ部３、および、ロータ部２をステータ部３に対して回転可能に支持する流体動圧軸受機構である軸受機構４を備える。以下の説明では、便宜上、中心軸Ｊ１に沿ってロータ部２を上側、ステータ部３を下側として説明するが、中心軸Ｊ１は必ずしも重力方向と一致する必要はない。
【００２６】
ロータ部２は、ロータ部２の各部を保持するロータハブ２１、ロータハブ２１の中央から下側（すなわち、ステータ部３側）に突出するシャフト２２、および、ロータハブ２１に取り付けられて中心軸Ｊ１の周囲に配置される界磁用磁石２３を有する。ロータハブ２１は、シャフト２２の上端部から中心軸Ｊ１に対して外側に広がる略円板状のハブ本体２１１、および、ハブ本体２１１の外周から下側に突出する略円筒状であって内側に界磁用磁石２３が取り付けられるヨーク２１２を備え、ハブ本体２１１に形成される中心軸Ｊ１を中心とする略円環状のディスク載置部に記録ディスク１１が載置される。また、シャフト２２の下側の先端部には、略円板状のスラストプレート２４が取り付けられる。
【００２７】
軸受機構４は、ベースブラケット３２の中央の開口に接着剤にて固定されるスリーブユニット４１を備え、スリーブユニット４１は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状であってロータ部２のシャフト２２が挿入されるスリーブ４１１、スリーブ４１１が挿入される略有底円筒状のスリーブハウジング４１２、および、スリーブハウジング４１２の内側においてスリーブ４１１の上方に配置されるシールキャップ４１３を備える。スリーブ４１１は多孔質部材であり、スリーブハウジング４１２はスリーブ４１１に含浸された潤滑油を保持する役割を果たす。なお、正確には、シャフト２２およびスラストプレート２４（並びに潤滑油）も軸受機構４を実現する要素となっている。
【００２８】
モータ１３では、シールキャップ４１３およびスリーブ４１１の内側面とシャフト２２の外側面との間、スリーブ４１１の下面とスラストプレート２４の上面との間、並びに、スリーブハウジング４１２とスラストプレート２４との間に微小な間隙が設けられ、これらの間隙に潤滑油が連続して充填される。
【００２９】
シールキャップ４１３の内側面は、上方に向かって径が漸次増大する傾斜面とされており、シールキャップ４１３の内側面とシャフト２２の外側面との間でテーパシールが形成されて潤滑油が軸受機構４内に保持される。スリーブ４１１の内側面の上下には動圧を発生する溝（例えば、ヘリングボーン溝）が形成されており、スリーブ４１１の内側面とシャフト２２の外側面との間でラジアル動圧軸受部が構成される。また、スリーブ４１１の下面およびスラストプレート２４の下面にも動圧を発生する溝（例えば、スパイラル状の溝）が形成されており、スリーブ４１１の下面とスラストプレート２４の上面との間、および、スラストプレート２４の下面とスリーブハウジング４１２の内底面との間にそれぞれスラスト動圧軸受部が構成される。モータ１３の駆動時には、ラジアル動圧軸受部およびスラスト動圧軸受部によりロータ部２は潤滑油を介して非接触に支持される。
【００３０】
ステータ部３は、界磁用磁石２３と対向して配置される電機子３１、電機子３１等のステータ部３の各部が取り付けられるベースブラケット３２、および、ベースブラケット３２の下面に取り付けられた回路基板３３を備える。ベースブラケット３２では、中央の開口の周囲が略円筒状のホルダ３２１となっており、ホルダ３２１の下部から径方向外方に環状のベース底部３２２が広がり、ベース底部３２２の外周から略円筒状の外壁部３２３が上方に伸び、外壁部３２３から外側へと環状のフランジ部３２４が広がる。電機子３１はベース底部３２２に対向するようにホルダ３２１の外周面に取り付けられ、ホルダ３２１、ベース底部３２２および外壁部３２３にて形成される環状の溝内に位置する。
【００３１】
モータ１３では、外部電源（図示省略）から回路基板３３を介して電流が電機子３１に供給されることにより、電機子３１と界磁用磁石２３との間でトルクが発生するとともに、軸受機構４によりロータ部２が支持されてロータ部２および（ロータ部２に取り付けられた）記録ディスク１１がステータ部３に対して高精度かつ低騒音にて回転する。
【００３２】
図３はベースブラケット３２の平面図である。ベースブラケット３２のベース底部３２２には、中心軸Ｊ１を中心とする円弧状であるとともに下側（図３中の奥側）に僅かに窪むブッシュ取付領域３２２１が形成され、ブッシュ取付領域３２２１内に４つの貫通孔３２２１ａが等間隔に形成されている。
【００３３】
図４は、ブッシュ取付領域３２２１に取り付けられる絶縁性のブッシュ５の側面図であり、図５はブッシュ５の平面図である。図５では、電機子３１（図２参照）の引出線３１１も示している。ブッシュ５は弾性部材であり、図３に示すブッシュ取付領域３２２１に対応する円弧状の連結部５２および連結部５２から下側に突出する４つの円筒部５１を備え、図２に示すように、４つの円筒部５１は４つの貫通孔３２２１ａにそれぞれ挿入される。
【００３４】
図５に示すように、ブッシュ５には４つの円筒部５１のそれぞれの中心軸から外側へと（図３のベースブラケット３２の中心軸Ｊ１を中心とする径方向外方へと）伸びる切り込み５３が形成されており、切り込み５３はブッシュ５の連結部５２から円筒部５１の下端まで円筒部５１の中心軸に沿って平行に伸び、複数の切り込み５３は互いに略平行となっている。
【００３５】
図６は、ベースブラケット３２のブッシュ５が取り付けられる部位を拡大して示す断面図である。ブッシュ５がベースブラケット３２に取り付けられる際には、ブッシュ５の連結部５２がベースブラケット３２のブッシュ取付領域３２２１に嵌り合うとともに、円筒部５１が貫通孔３２２１ａ内に接着剤を介して固定される。また、貫通孔３２２１ａの下側には回路基板３３が位置し、回路基板３３には、上下方向において貫通孔３２２１ａの中心と重なるように小さな孔部３３１が形成されており、回路基板３３のベースブラケット３２とは反対側の面（以下、回路基板３３の「下面３３２」という。）の孔部３３１の周囲には電極３３３が設けられている。
【００３６】
電機子３１（図２参照）の引出線３１１は、ブッシュ５によりベースブラケット３２に対する絶縁が確保されつつ貫通孔３２２１ａおよび回路基板３３の孔部３３１を経由して回路基板３３の下面３３２において電極３３３に半田を用いて接合され、これにより、外部電源（図示省略）と電機子３１とが電気的に接続される。
【００３７】
図７は、ステータ部３の組み立ての流れを示す図である。回路基板３３には、下面３３２に配置される電極３３３（図６参照）の表面に半田層がメッキ処理にて予め形成されており、まず、この回路基板３３がベースブラケット３２の下面（すなわち、電機子３１が対向する予定の面とは反対側の面）に取り付けられる（図２参照、ステップＳ１１）。なお、半田層はクリーム半田を利用して形成されてもよい。
【００３８】
次に、電機子３１が準備され、電機子３１から引出線３１１が引き出された状態とされる（ステップＳ１２）。引出線３１１の先端部（先端近傍の部位）は、加熱されて溶融している半田（以下、「溶融半田」という。）に浸され、これにより、先端部の被膜が除去されるとともに先端部に半田が付着する（ステップＳ１３）。
【００３９】
ステップＳ１３のいわゆる半田あげが引出線３１１に施されると、図８に示すように、作業者によりブッシュ５が弾性変形されて切り込み５３が開かれ、引出線３１１が切り込み５３内に配置される。なお、図８では切り込み５３の開き方を誇張して示している。そして、作業者がブッシュ５に加えられる力を解除してブッシュ５が元の形状に戻ることにより、引出線３１１が切り込み５３内に挟持され、図９に示すように、半田が付着した引出線３１１の先端部３１１１（図９中にて平行斜線を示している。）よりも上側にブッシュ５がずれることなく強固に固定される（ステップＳ１４）。このように、引出線３１１はブッシュ５に固定されて引出線３１１のそれぞれのブッシュ５に固定される部位の周囲がブッシュ５にて覆われる。
【００４０】
引出線３１１の先端部３１１１は切断され、ブッシュ５の下端から引出線３１１の先端までの長さが、ブッシュ５がベースブラケット３２に取り付けられる際に引出線３１１の先端が回路基板３３の電極３３３から僅かに突出する長さとされる（図６参照、ステップＳ１５）。
【００４１】
その後、引出線３１１およびブッシュ５が、ベースブラケット３２の貫通孔３２２１ａに挿入され（図６参照）、ブッシュ５がベースブラケット３２に接着剤にて固定される。その結果、引出線３１１は、回路基板３３の孔部３３１および電極３３３の孔を通過して電極３３３よりも下側に僅かに突出した状態で保持される。また、電機子３１がベースブラケット３２のホルダ３２１（図２参照）に取り付けられる（ステップＳ１６）。
【００４２】
電機子３１、ベースブラケット３２および回路基板３３の組立体はオーブン内に収容されて一定の温度で加熱され、電極３３３の表面に予め設けられた半田と引出線３１１の先端部３１１１に付着した半田とが互いに結合し、冷却により半田が硬化して電極３３３と引出線３１１とが接合される（ステップＳ１７）。上記のリフロー処理後の電機子３１、ベースブラケット３２および回路基板３３の組立体はオーブン内から取り出され、ステータ部３の組み立てが完了する。
【００４３】
以上、第１の実施の形態に係るモータ１３の構造およびモータ１３のステータ部３の組み立ての流れついて説明したが、モータ１３では、ブッシュ５を電機子３１の引出線３１１に取り付けた後にブッシュ５とベースブラケット３２とを固定することにより、引出線３１１をブッシュ５を介してベースブラケット３２に容易に固定することができる。したがって、ベース部に予めブッシュが取り付けられた状態とされる従来の手法に比べて、（引出線がばらつくこと等により煩雑となる）ブッシュに引出線を通す作業が不要とされ、引出線がブッシュ内で引っ掛かって電機子の引出線が撓んでしまうことも防止される。
【００４４】
また、ステータ部３の組み立てでは、ブッシュ５の弾性変形を利用することにより、ブッシュ５が電機子３１の引出線３１１に容易に取り付けられる。さらに、引出線３１１と回路基板３３とを接合する前に、予め、引出線３１１の先端部３１１１を溶融半田に浸して先端部３１１１に半田（いわゆる、予備半田）を付着させる作業を行うため、リフロー処理により（電極３３３に設けられた半田層を用いて）引出線３１１と電極３３３とを接合する工程を容易に行うことができる。また、ブッシュ５とベースブラケット３２とが分離していることから、引出線３１１に半田を付着させた後であってもブッシュ５の引出線３１１への取り付けは容易とされる。
【００４５】
図１０は、第２の実施の形態に係るモータのブッシュ５ａを示す平面図である。図１０では、電機子３１（図３参照）の引出線３１１も示している。ブッシュ５ａは、第１の実施の形態に係るブッシュ５と同様に円弧状に湾曲する形状であり、ブッシュ５ａの幅方向の中央にて２つに分割された１対の円弧状の第１ブッシュ要素５４および第２ブッシュ要素５５を備える。第１ブッシュ要素５４は４つの半円筒部５４１および半円筒部５４１を連結する円弧状の第１連結部５４２を備え、第２ブッシュ要素５５は４つの半円筒部５５１および半円筒部５５１を連結する円弧状の第２連結部５５２を備える。第１連結部５４２および第２連結部５５２は隣接してブッシュ５ａの円弧状の連結部５２を形成し、半円筒部５４１，５５１はブッシュ５ａの４つの円筒部５１を形成して電機子３１の引出線３１１を円筒部５１の中心軸に沿って挟持する。
【００４６】
図１１は、ブッシュ要素５４，５５を図１０中の矢印Ａの位置にて切断した断面図である。図１０および図１１に示すように、第１ブッシュ要素５４の第１連結部５４２は、第２ブッシュ要素５５に向かって突出する突起状の第１係合部５４２１を備え、第２ブッシュ要素５５の第２連結部５５２には溝状の第２係合部５５２１が設けられる。第１係合部５４２１が第２係合部５５２１内に圧入されて係合する係合構造により、第１連結部５４２と第２連結部５５２とが結合される。
【００４７】
第２の実施の形態に係るモータのステータ部の組立工程では、第１の実施の形態に係るモータ１３のステータ部３の組立工程のステップＳ１４に代えて図１２に示すステップＳ２１が行われる。他の工程は、第１の実施の形態と同様である。まず、回路基板３３がベースブラケット３２の下面に取り付けられ（図２参照、ステップＳ１１）、電機子３１から引き出された引出線３１１の先端部が溶融半田に浸されて、先端部の被膜が除去されるとともに先端部に半田が付着した状態とされる（ステップＳ１２，１３）。
【００４８】
次に、引出線３１１の（半田の付着した）先端部よりも上側の部位が、ブッシュ５ａの半円筒部５４１，５５１の間に挟まれつつ図１０および図１１に示す係合部５４２１，５５２１が係合することにより、引出線３１１が互いに離間した状態でブッシュ５ａに固定される（ステップＳ２１）。そして、第１の実施の形態と同様に、引出線３１１の先端部が切断され、引出線３１１のブッシュ５ａが取り付けられた部位の下端から先端までの長さが所定の長さとされる（ステップＳ１５）。
【００４９】
引出線３１１およびブッシュ５ａは、ベースブラケット３２の貫通孔３２２１ａに挿入されてブッシュ５ａが接着剤により固定され、電機子３１はベースブラケット３２のホルダ３２１に固定される（ステップＳ１６）。さらに、リフロー処理により、引出線３１１と電極３３３とが半田を用いて接合され（ステップＳ１７）、ステータ部３の組み立てが完了する。
【００５０】
以上に説明したように、第２の実施の形態におけるステータ部の組み立てでは、互いに係合可能な第１ブッシュ要素５４および第２ブッシュ要素５５を利用してブッシュ５ａの引出線３１１への取付を容易に行うことができる。また、ブッシュ５ａを電機子３１の引出線３１１に取り付けた後にブッシュ５ａとベースブラケット３２とを固定することにより、引出線３１１をブッシュ５ａを介してベースブラケット３２に容易に固定することができる。
【００５１】
図１３は、第３の実施の形態に係るモータのステータ部の組み立ての流れの一部を示す図である。第３の実施の形態では、インサート成形にて引出線の周囲にブッシュを直接形成する手法が採用される。ステータ部の組み立ての他の工程は、ステップＳ１３〜Ｓ１５を除いて、第１の実施の形態と同様であり、ブッシュを除く他の構成も第１の実施の形態と同様である。ブッシュの形状は、ブッシュが切り込みを有さない点を除いて図４および図５と同様であり、以下、ブッシュの構造について図４および図５と同符号を付して説明する。
【００５２】
図１４は、ブッシュ５を成形するための上部金型９１および下部金型９２を上部金型９１および下部金型９２により形成される空間８の縦断面図である。なお、図１４では、引出線３１１が配置される位置に沿って金型９１，９２の断面を示している。下部金型９２は上部金型９１と対向する部位に僅かに窪む凹部９２１を有し、凹部９２１内には４つの円筒状の深い孔部９２２が形成されている。上部金型９１および下部金型９２では、上部金型９１と下部金型９２の凹部９２１との間の空間および上部金型９１と下部金型９２の孔部９２２との間の空間は、それぞれブッシュ５の連結部５２および円筒部５１に対応する。
【００５３】
ブッシュ５を引出線３１１の周囲にインサート成形する際には、電機子３１から引き出された４つの引出線３１１がそれぞれ、下部金型９２の孔部９２２の中心軸に沿って上部金型９１および下部金型９２に通され、金型９１，９２を貫通した状態で保持される（すなわち、引出線３１１の一部が金型９１，９２内の空間に保持される。）。なお、実際には、金型９１，９２は引出線３１１を境界にしてさらに分離可能となっている。次に、金型９１，９２内の空間８に熱可塑性の樹脂が注入されて空間８が樹脂にて満たされ、樹脂が硬化することにより引出線３１１の（空間８に存在する部位の）周囲にブッシュ５が形成される（ステップＳ３１）。これにより、ブッシュ５が引出線３１１に強固に取り付けられる。
【００５４】
ブッシュ５が金型９１，９２から取り外されると、引出線３１１の（図１４中の下側の）先端は所定の長さに切断される（ステップＳ３２）。さらに、引出線３１１の先端部は溶融半田に浸され、先端部では被膜が除去されるとともに半田が付着される（図９参照、ステップＳ３３）。そして、引出線３１１およびブッシュ５はベースブラケット３２に固定されるとともに、リフロー処理により引出線３１１が回路基板３３の電極３３３（図６参照）に接合される（ステップＳ１６，Ｓ１７）。第３の実施の形態に係るステータ部の組立工程においても、ブッシュ５を引出線３１１の周囲に形成した後にブッシュ５とベースブラケット３２とを固定することにより、引出線３１１のベースブラケット３２への固定を容易とすることができる。
【００５５】
図１５は、第４の実施の形態に係るモータのブッシュ５ｂを示す平面図である。ブッシュ５ｂは熱可塑性の樹脂により形成され、図４のブッシュ５と同様に円弧状の連結部５２および連結部５２から下方に伸びる４つの円筒部５１を備える。ブッシュ５ｂは４つの円筒部５１のそれぞれの中心軸から外側へと（図３の中心軸Ｊ１を中心とする径方向外方へと）伸びる溝部５６を有し、溝部５６は互いに略平行となっている。
【００５６】
図１６は、モータのステータ部の組み立ての流れの一部を示す図である。ステータ部の組立工程は、第１の実施の形態のステータ部の組立工程のステップＳ１３〜Ｓ１５に代えてステップＳ４１〜Ｓ４４が行われ、他の工程は第１の実施の形態と同様である。第４の実施の形態では、ブッシュ５ｂを引出線３１１に固定する際に、まず、電機子３１（図２参照）の位置が固定され、図１５に示すように作業者により引出線３１１がブッシュ５ｂの溝部５６内に配置され、この状態でブッシュ５ｂと引出線３１１との相対位置が固定される（ステップＳ４１）。その後、加熱ツールをブッシュ５ｂに接触させて溝部５６を加熱し、図１７に示すように、溝部５６の開口が閉塞される（いわゆる、熱カシメを行う）ことにより、引出線３１１がブッシュ５ｂに強固に固定される（ステップＳ４２）。
【００５７】
引出線３１１の先端は所定の長さに切断された後、引出線３１１の先端部に溶融半田が浸され、先端部では被膜が除去されるとともに半田が付着される（ステップＳ４３，Ｓ４４）。そして、引出線３１１およびブッシュ５ｂがベースブラケット３２に固定され、リフロー処理にて引出線３１１が回路基板３３の電極３３３（図６参照）に接合される（ステップＳ１６，Ｓ１７）。
【００５８】
第４の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、引出線３１１をベースブラケット３２に容易に固定することができる。
【００５９】
図１８は、第５の実施の形態に係るステータ部の組み立ての流れの一部を示す図である。第５の実施の形態に係るステータ部の組立工程では、第１の実施の形態に係るステータ部３の組立工程のステップＳ１３，Ｓ１４に代えて図１８に示すステップＳ５１，Ｓ５２が行われる。第５の実施の形態では、ブッシュは熱可塑性樹脂にて形成されるとともに、第１の実施の形態に係るブッシュ５（図５参照）と同様に、複数の切り込みが形成された弾性部材とされる。
【００６０】
ステータ部の組立工程では、第１の実施の形態と同様に、電機子３１（図２参照）が準備されて電機子３１の引出線が引き出された状態とされた後、引出線がブッシュの切り込み内に挟持され、図１９に示すように引出線３１１がブッシュ５ｃに仮固定される（ステップＳ５１）。そして、引出線３１１とブッシュ５ｃとが接触する仮固定の状態を保持しつつ引出線３１１の先端部が溶融半田に浸される。これにより、図２０に示すように、先端部３１１１（図２０中にて平行斜線を示している。）の被膜が除去されるとともに先端部３１１１に半田が付着し、同時に、溶融半田からの熱によりブッシュ５ｃの下端が引出線３１１の周囲にて溶融する。ブッシュ５ｃの溶融した部位は引出線３１１に沿って引出線３１１の上下方向に広がり、ブッシュ５ｃと引出線３１１との間の僅かな間隙が埋められる。その後、引出線３１１およびブッシュ５ｃの温度が降下して引出線３１１の溶融した部位が硬化することにより、ブッシュ５ｃが引出線３１１に強固に固定される（ステップＳ５２）。
【００６１】
このように、いわゆる半田あげ（の熱）を利用してブッシュ５ｃが引出線３１１に強固に固定されてもよく、ブッシュ５ｃを引出線３１１の周囲に固定した後にブッシュ５ｃとベースブラケット３２とを固定することにより、引出線３１１のベースブラケット３２への固定を容易とすることが実現される。
【００６２】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。例えば、インサート成形を利用する上記第３の実施の形態では、引出線３１１の先端部を溶融半田に浸して先端部に半田を付着する工程が、ブッシュ５を引出線３１１の周囲にインサート成形する工程の前に行われてもよい。同様に、熱カシメを利用する上記第４の実施の形態では、引出線３１１の先端部に半田を付着する工程が引出線３１１をブッシュ５ｂに固定する工程の前に行われてもよい。
【００６３】
上記第５の実施の形態では、ブッシュ５ｃに代えて、第２の実施の形態に係るブッシュ５ａと同様の１対のブッシュ要素にて構成されるブッシュによりブッシュと引出線とが接触する仮固定が行われてもよい。上記第２の実施の形態では、ブッシュ５ａの第１ブッシュ要素５４および第２ブッシュ要素５５の少なくとも一方に、４本の引出線３１１のそれぞれが配置される溝部が設けられてもよく、これにより、ブッシュ５ａと引出線３１１とをより容易に固定することができる。なお、第１ブッシュ要素５４と第２ブッシュ要素５５との係合形態はどのようなものであってもよい。
【００６４】
上記実施の形態では、引出線３１１にブッシュを取り付ける工程は、導線をコアに巻回して電機子３１のコイルを形成する巻線機に追加された機構により行われてもよい。また、引出線３１１の先端を切断する工程は電機子３１の引出線３１１を回路基板３３の孔部３３１に通した後に行われてもよい。
【００６５】
ベースブラケット３２に回路基板３３を取り付ける工程は、引出線３１１がベースブラケット３２に固定された後に行われてもよい。電機子３１の引出線３１１と回路基板３３との接合は、半田を利用することなく圧着にて直接行われてもよい。なお、引出線３１１の数は４には限定されない。
【００６６】
引出線３１１とベースブラケット３２との間の絶縁が確保されるのであれば、引出線３１１の周囲が全てブッシュに覆われる必要はない。また、電機子３１の引出線３１１とベースブラケット３２との間の絶縁を確保する絶縁部材としてブッシュ以外の他の部材が採用されてもよく、例えば、絶縁性の厚手のフィルムが採用可能である。この場合、引出線３１１の微小な部位の周囲が引出線３１１に垂直なフィルムにて覆われるとともに、引出線３１１がフィルムを介してベースブラケット３２に固定される。
【００６７】
さらに、絶縁部材として熱可塑性樹脂が用いられる場合はブッシュ以外の形状や挟み込む構造とは異なる構造で仮固定を行うものであっても半田あげの熱を利用する上記第５の実施の形態と同様の手法が採用可能である。すなわち、（複数の）引出線３１１を絶縁部材に接触させ、引出線３１１の先端部を加熱された溶融半田に浸すことにより先端部の被覆を除去するとともに先端部に半田を付着させ、同時に、溶融半田の熱を利用して引出線３１１の周囲にて絶縁部材を溶融させた後に硬化させることにより引出線３１１を絶縁部材に固定することができる。なお、絶縁部材として樹脂以外のものが採用されてもよい。
【００６８】
ベースブラケット３２の貫通孔の数は４に限定されず、少なくとも１つの貫通孔が設けられていればよく、この場合、ブッシュの引出線３１１の周囲を囲む形状は円筒に限定されず、例えば、貫通孔に挿入される１つの突起に複数の引出線３１１が保持されてもよい。モータのベース部としてベースブラケット３２以外の他のベース部、例えば、記録ディスク駆動装置１のハウジング（の一部）としての役割も果たすベースプレート（換言すれば、ハウジングの一部であるベースプレート）が採用されてもよい。軸受機構４もボール軸受等の他の機構が採用されてもよく、モータは界磁用磁石２３が電機子３１の内側に配置されるインナロータ型であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】第１の実施の形態に係る記録ディスク駆動装置の断面図である。
【図２】モータの断面図である。
【図３】ベースブラケットの平面図である。
【図４】ブッシュの側面図である。
【図５】ブッシュの平面図である。
【図６】ベースブラケットの一部を拡大して示す図である。
【図７】ステータ部の組み立ての流れを示す図である。
【図８】ブッシュと引出線との配置を示す図である。
【図９】ブッシュと引出線との配置を示す図である。
【図１０】第２の実施の形態に係るモータのブッシュを示す平面図である。
【図１１】ブッシュの断面の一部を拡大して示す図である。
【図１２】ステータ部の組み立ての流れの一部を示す図である。
【図１３】第３の実施の形態に係るモータのステータ部の組み立ての流れの一部を示す図である。
【図１４】金型の断面図である。
【図１５】第４の実施の形態に係るモータのブッシュの平面図である。
【図１６】ステータ部の組み立ての流れの一部を示す図である。
【図１７】ブッシュの平面図である。
【図１８】第５の実施の形態に係るモータのステータ部の組み立ての流れの一部を示す図である。
【図１９】ブッシュの断面の一部を拡大して示す図である。
【図２０】ブッシュの断面の一部を拡大して示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
１    記録ディスク駆動装置
２    ロータ部
３    ステータ部
４    軸受機構
５，５ａ〜５ｃ    ブッシュ
１１    記録ディスク
１２    アクセス部
１３    モータ
１４    ハウジング
２３    界磁用磁石
３１    電機子
３２    ベース部
３３    回路基板
５３    （ブッシュの）切り込み
５４    第１ブッシュ要素
５５    第２ブッシュ要素
５６    （ブッシュの）溝部
９１    上部金型
９２    下部金型
３１１    引出線
３３３    電極
３１１１    （引出線の）先端部
３２２１ａ    貫通孔
【図１】
2009100556.tif 000003
【図２】
2009100556.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009100556.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2009100556.tif 000015
【図１４】
2009100556.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2009100556.tif 000018
【図１７】
2009100556.tif 000019
【図１８】
2009100556.tif 000020
【図１９】
2009100556.tif 000021
【図２０】
2009100556.tif 000022