(57)【要約】【課題】表示品位が良好であり、且つ、信頼性の向上及び長寿命化が可能な表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】アクティブエリア１２において、マトリクス状の画素のそれぞれに備えられた自発光素子と、各画素を分離する画素分離層７０と、を備えたアレイ基板と、  アレイ基板の自発光素子側に対向して配置された封止基板と、  アクティブエリアを囲むように枠状に配置され、アレイ基板と封止基板とを貼り合せるシール材３０と、を備え、  画素分離層７０は、シール材３０と対向する外周面を有し、  前記外周面は、２つの側面が曲面または１以上の平面からなる接続面７０Ｃによって接続された形状を有することを特徴とする。【選択図】図４Ａ
2009021163.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクティブエリアにおいて、マトリクス状の画素のそれぞれに備えられた自発光素子と、各画素を分離する画素分離層と、を備えた第１基板と、
前記第１基板の前記自発光素子側に対向して配置された第２基板と、
前記アクティブエリアを囲むように枠状に配置され、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せるシール材と、を備え、
前記画素分離層は、前記シール材と対向する外周面を有し、
前記外周面は、隣接する２つの側面が曲面または１以上の平面からなる接続面によって接続された形状を有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記画素分離層において、前記側面とこれに接続される前記接続面との内角は、１８０°未満の鈍角をなすことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記接続面は、単一の平面からなり、
前記画素分離層において、前記側面と前記平面との内角は１３５°をなすことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記画素分離層は、複数の絶縁層を積層してなる積層体であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記自発光素子は、
各画素に配置された第１電極と、
前記第１電極上に配置された有機活性層と、
前記有機活性層及び前記画素分離層を覆うように配置され、複数の画素に共通の第２電極と、
を備えて構成され、
前記第２電極は、前記画素分離層の外周面の形状に対応した外形を有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記封止基板は、前記アクティブエリアの外側であって前記シール材よりも内側に配置された乾燥剤を備えたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表示装置に係り、特に、自発光素子を含んで構成される表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平面表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置が注目されている。この有機ＥＬ表示装置は、自発光素子である有機ＥＬ素子を備えていることから、視野角が広く、バックライトを必要とせず薄型化が可能であり、消費電力が抑えられ、且つ応答速度が速いといった特徴を有している。これらの特徴から、有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置に代わる、次世代平面表示装置の有力候補として注目を集めている。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に発光機能を有する有機化合物を含む有機活性層を保持して構成されている。しかしながら、このような有機ＥＬ素子に用いられる材料、特に、有機活性層を構成する材料には、水分や酸素により劣化しやすいものが含まれる。このため、有機ＥＬ素子は、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中で気密に封止されている。
【０００４】
例えば、特許文献１によれば、表面に有機ＥＬ素子を備えたデバイスガラス基板と、乾燥剤を備えた封止ガラス基板とをシール樹脂によって封止する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−０４７４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、有機ＥＬ表示装置においては、略四角形状のアクティブエリアにおいて、マトリクス状に配置された各画素が有機ＥＬ素子を備えており、また、各画素が絶縁性の画素分離層によって分離されている。一般に、アクティブエリアに対応した画素分離層の外形は、略四角形となるように構成されている。このような画素分離層を被覆する陰極は、画素分離層よりもさらに外方に延在している。
【０００６】
一対の基板を貼り合せるためのシール材は、アクティブエリアを囲むように描画や印刷などの手法によって塗布される。このとき、陰極さらには画素分離層とシール材とが重複することが無いように、一定の位置ばらつきあるいは塗布後の広がりを考慮して、シール材は、画素分離層からある程度の距離を保って塗布される。
【０００７】
シール材を描画する塗布装置においては、塗布ノズルから塗布されるシール材の塗布量は、塗布ノズルの機械的な走査速度に依存する。このとき、特に、塗布ノズルの走査方向の転換が必要な角部では、直線部よりも走査速度が低下する。このため、角部に塗布されたシール材の塗布量が直線部よりも多くなり、シール材の幅が設計値に対して増大してしまうおそれがある。
【０００８】
また、シール材を印刷する塗布装置においては、マスクの合わせずれに伴ってシール材がアクティブエリアに著しく接近するおそれがある。
【０００９】
近年、表示装置の狭額縁化の要求に伴い、シール材とアクティブエリアとの間に十分なスペースを確保しにくくなっている。特に、シール材の角部と、アクティブエリア内で略四角形状の外形を有する画素分離層の角部との間のマージンが小さくなっている。このため、上述したようなシール幅の増大や位置ズレが発生すると、シール材と画素分離層とが重複しやすくなる。
【００１０】
画素分離層の表面は、陰極によって被覆されているが、特に、角部では、被覆した陰極の膜厚が低下しやすく、画素分離層が陰極から露出するおそれがある。また、画素分離層が陰極によって被覆されていても、陰極の製造過程においてピンホールが形成されることがあり、また、蒸着マスクが画素分離層に接触した場合や、シール材に含まれるスペーサーが接触した場合などに陰極が損傷することがある。このような場合にも、画素分離層が陰極から露出してしまう。このため、シール材と陰極から露出した画素分離層とが直接コンタクトする可能性が高い。
【００１１】
シール材を形成する樹脂材料には、ＵＶ硬化を促進するための材料やアニール処理により揮発する成分などが含まれていることが多い。このため、シール材と画素分離層とのコンタクトにより、こうした材料が画素分離層内に拡散し、有機ＥＬ素子の特性を劣化させるおそれがある。また、シール材は、外部環境に直接さらされていることから、シール材中に浸透した水分が画素分離層に浸入し、有機ＥＬ素子の発光機能を劣化させるおそれがある。
【００１２】
このように、シール材と画素分離層とがコンタクトした場合には、コンタクト部分を中心としてシール材中の活性化成分や水分が扇状に画素分離層に浸透し、その範囲にある画素の有機ＥＬ素子の劣化を招くおそれがある。
【００１３】
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、表示品位が良好であり、且つ、信頼性の向上及び長寿命化が可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明の態様による表示装置は、
アクティブエリアにおいて、マトリクス状の画素のそれぞれに備えられた自発光素子と、各画素を分離する画素分離層と、を備えた第１基板と、
前記第１基板の前記自発光素子側に対向して配置された第２基板と、
前記アクティブエリアを囲むように枠状に配置され、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せるシール材と、を備え、
前記画素分離層は、前記シール材と対向する外周面を有し、
前記外周面は、隣接する２つの側面が曲面または１以上の平面からなる接続面によって接続された形状を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、表示品位が良好であり、且つ、信頼性の向上及び長寿命化が可能な表示装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置について図面を参照して説明する。なお、この実施の形態では、表示装置として、自己発光型表示装置、例えば有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置を例にして説明する。
【００１７】
図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、アレイ基板（第１基板）１０と、このアレイ基板１０に対向して配置された封止基板（第２基板）２０と、を備えている。このような構成の有機ＥＬ表示装置１は、画像を表示する略多角形状のアクティブエリア１２を有している。アクティブエリア１２は、マトリクス状に配置された複数の画素ＰＸによって構成されており、図１に示した例では、長方形状に形成されている。また、図１では、カラー表示タイプの有機ＥＬ表示装置１を例に示しており、アクティブエリア１２は、複数種類の色画素、例えば３原色に対応した赤色画素ＰＸＲ、緑色画素ＰＸＧ、及び、青色画素ＰＸＢによって構成されている。これらのアレイ基板１０と封止基板２０とは、アクティブエリア１２を囲むように枠状に配置されたシール材３０により貼り合せられている。
【００１８】
各画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、画素回路及びこの画素回路によって駆動制御される表示素子を備えている。図２に画素回路の一例を示すが、他の構成の画素回路を適用しても良いことは言うまでもない。
【００１９】
図２に示すように、画素回路４０は、第１スイッチＳＷ１、第２スイッチＳＷ２、第３スイッチＳＷ３、第４スイッチＳＷ４、蓄積容量素子ＣＳなどを備えて構成されている。第１スイッチＳＷ１は、表示素子６０に供給する電流量を制御する機能を有している。第２スイッチＳＷ２及び第３スイッチＳＷ３は、サンプル・ホールドスイッチとして機能する。第４スイッチ素子ＳＷ４は、第１スイッチＳＷ１から表示素子６０への駆動電流の供給を制御する機能を有している。蓄積容量素子ＣＳは、第１スイッチＳＷ１のゲートーソース間の電位を保持する機能を有している。
【００２０】
第１スイッチＳＷ１は、電源線Ｐと第４スイッチＳＷ４との間に接続されている。第１スイッチＳＷ１のゲート電極は第２スイッチＳＷ２に接続されている。第４スイッチＳＷ４は、第１スイッチＳＷ１と表示素子６０との間に接続されている。第４スイッチＳＷ４のゲート電極は、第１ゲート線ＧＬ１に接続されている。
【００２１】
第２スイッチＳＷ２は、信号線ＳＬと第１スイッチＳＷ１及び第４スイッチＳＷ４との間に接続されている。第３スイッチＳＷ３は、第１スイッチＳＷ１と第２スイッチＳＷ２との間に接続されている。第２スイッチＳＷ２及び第３スイッチＳＷ３のゲート電極は、第２ゲート線ＧＬ２に接続されている。
【００２２】
これらの第１スイッチＳＷ１、第２スイッチＳＷ２、第３スイッチ素子ＳＷ３、及び、第４スイッチＳＷ４は、例えば薄膜トランジスタによって構成され、その半導体層は、ここではポリシリコンによって形成されている。
【００２３】
このような回路構成の場合、第２ゲート線ＧＬ２からオン信号が供給されたのに基づいて第２スイッチＳＷ２及び第３スイッチＳＷ３がオンとなり、信号線ＳＬを流れる電流に応じて電源線Ｐから電流が第１スイッチＳＷ１を流れ、また、第１スイッチＳＷ１を流れる電流に応じて蓄積容量素子ＣＳが充電される。そして、第１ゲート線ＧＬ１からオン信号が供給されたのに基づいて第４スイッチＳＷ４がオンとなり、蓄積容量素子ＣＳで保持した容量に応じた電流が第１スイッチＳＷ１を介して第４スイッチＳＷ４を流れる。これにより、表示素子６０に所定の輝度に応じた電流が供給される。
【００２４】
表示素子は、自発光素子である有機ＥＬ素子６０（Ｒ、Ｇ、Ｂ）によって構成されている。すなわち、赤色画素ＰＸＲは、主に赤色波長に対応した光を出射する有機ＥＬ素子６０Ｒを備えている。緑色画素ＰＸＧは、主に緑色波長に対応した光を出射する有機ＥＬ素子６０Ｇを備えている。青色画素ＰＸＢは、主に青色波長に対応した光を出射する有機ＥＬ素子６０Ｂを備えている。
【００２５】
各種有機ＥＬ素子６０（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、基本的に同一構成であり、例えば、図３に示すように、配線基板１００上に配置されている。なお、配線基板１００は、ガラス基板やプラスチックシートなどの絶縁性の支持基板１０１上に、アンダーコート層、ゲート絶縁膜、層間絶縁膜、平坦化膜などの絶縁層１０２を備える他に、画素回路４０や各種配線などを備えて構成されたものとする。
【００２６】
この有機ＥＬ素子６０は、各画素ＰＸに独立島状に配置された第１電極６１と、第１電極６１に対向して配置され複数の画素ＰＸに共通の第２電極６２と、これらの第１電極６１と第２電極６２との間に保持された有機活性層６３と、によって構成されている。
【００２７】
第１電極６１は、配線基板１００の表面の絶縁層１０２上に配置され、陽極として機能する。この第１電極６１は、絶縁層１０２に形成されたコンタクトホールを介して第４スイッチＳＷ４に接続されている。
【００２８】
有機活性層６３は、第１電極６１上に配置され、少なくとも発光層を含んでいる。この有機活性層６３は、発光層以外の層として、例えば、ホール輸送層、ホール注入層、ブロッキング層、電子輸送層、電子注入層、バッファ層などを含んでも良いし、またこれらを機能的に複合した層を含んでもよい。発光層は、赤、緑、または青に発光する発光機能を有する有機化合物によって形成される。このような有機活性層６３は、低分子系の材料を用いて蒸着法などのドライプロセスを経て形成しても良いし、高分子系の材料を用いて選択塗布法（例えばインクジェット法）などのウエットプロセスを経て形成しても良い。
【００２９】
第２電極６２は、有機活性層６３を覆うように配置され、陰極として機能する。この第２電極６２は、アクティブエリア１２の周囲に配置されコモン電位ここでは接地電位を供給する図示しない第２電極電源線に接続されている。
【００３０】
また、アレイ基板１０は、アクティブエリア１２において、各画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を分離する画素分離層として機能する隔壁７０を備えている。隔壁７０は、例えば、第１電極６１の全周縁を覆うように格子状に配置されている。このような隔壁７０は、絶縁性の樹脂材料をパターニングすることによって形成されている。また、隔壁７０は、有機活性層６３とともに、第２電極６２によって覆われている。
【００３１】
封止基板２０は、アレイ基板１０の有機ＥＬ素子６０側に対向するように配置されている。これにより、有機ＥＬ素子６０は、気密なスペースに封止される。図３には、有機ＥＬ素子６０で発生した光を配線基板１００側から外部に取り出す下面発光（ボトムエミッション）方式の有機ＥＬ表示装置が図示されており、封止基板２０の内面（すなわちアレイ基板１０と対向する面）には、乾燥剤ＤＡが配置されている。この乾燥剤ＤＡは、有機ＥＬ素子６０に接触することなく、第２電極６２から離間している。また、アレイ基板１０の外面（すなわち支持基板１０１の有機ＥＬ素子６０が配置される面とは反対側の面）には、偏光板などの光学素子ＯＤが配置されている。
【００３２】
次に、隔壁７０の構造についてより詳細に説明する。
【００３３】
すなわち、隔壁７０は、アクティブエリア１２の形状に対応した外形を有しており、アクティブエリア１２の各辺に沿った側面を有している。このような隔壁７０は、シール材３０と対向する外周面を有している。なお、隔壁７０は、外周面も含めてその表面が第２電極６２によって覆われている。そして、このような隔壁７０の外周面は、隣接する２つの側面（すなわち、アクティブエリア１２の交差する２辺に沿ったそれぞれの側面）が曲面または１以上の平面からなる接続面によって接続された形状を有している。
【００３４】
この実施の形態では、隔壁７０は、長方形状のアクティブエリア１２に対応して長方形状の外形を有している。この隔壁７０の外周面は、アクティブエリア１２の４つの辺に沿った４つの側面を有している。第１構成例を説明するための図４Ａ乃至図４Ｃでは、隔壁７０について、アクティブエリア１２の直交する２辺１２Ａ及び１２Ｂにそれぞれ沿った２つの側面７０Ａ及び７０Ｂが図示されている。なお、図４Ｂでは、隔壁７０のみを図示し、シール材及び第２電極は省略している。そして、隔壁７０の２つの側面７０Ａ及び７０Ｂは、単一の平面からなる接続面７０Ｃによって接続されている。つまり、接続面７０Ｃは、シール材３０から離間する方向に後退している。
【００３５】
第２構成例を説明するための図５Ａ及び図５Ｂでは、隔壁７０の２つの側面７０Ａ及び７０Ｂは、単一の曲面からなる接続面７０Ｃによって接続されている。なお、図５Ｂでも同様に、隔壁７０のみを図示している。この接続面７０Ｃを構成する曲面は、シール材３０に向かって凸状の円筒面などであり、２つの側面７０Ａ及び７０Ｂに内接するような形状であることが望ましい。
【００３６】
第３構成例を説明するための図６Ａ及び図６Ｂでは、隔壁７０の２つの側面７０Ａ及び７０Ｂは、複数の平面ここでは３つの平面７１、７２、７３からなる接続面７０Ｃによって接続されている。なお、図６Ｂでも同様に、隔壁７０のみを図示している。このような接続面７０Ｃを構成する各平面の大きさは同一であっても良いし、異なるものを組み合わせても良い。要するに、接続面７０Ｃは、シール材３０から離間する方向に後退していれば、どのような形状であっても構わない。
【００３７】
これらの第１乃至第３構成例において、図示していないが、隔壁７０における他の側面の間も同様の接続面７０Ｃによって接続されている。つまり、隔壁７０は、その外周面がアクティブエリア１２の４つの角部に対応して面取り加工を施したような形状となっている。このとき、第２電極６２は、当然のことながら隔壁７０の各側面及び各接続面も覆い、さらに、外方に延在して支持基板１０１に密着している。
【００３８】
一方、シール材３０は、上述したようにアクティブエリア１２を囲むように配置され、この実施の形態では、長方形状のアクティブエリア１２に対応して、略四角形状のループを形成するように配置されている。すなわち、シール材３０において、アクティブエリア１２の４つの辺に沿ってそれぞれ延在する直線部分は、隔壁７０の各側面と対向し、且つ、各側面との間に略一定の間隔をおいて配置されている。
【００３９】
このような構成により、シール材３０と、アクティブエリア１２に配置された隔壁７０との間に十分な距離を確保することが可能となる。特に、角部においては、隔壁７０の接続面７０Ｃがシール材３０から離間する方向に後退しているため、接続面を介することなく隣接する側面を接続した形状の外周面を有する隔壁と比較して、隔壁７０とシール材３０との間に大きなマージンを確保することが可能となる。
【００４０】
このため、シール材３０の幅が増大したり、塗布時にシール材３０の位置ずれが発生したりしても、シール材３０と隔壁７０との重複を防止することが可能となる。例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示した第１構成例において、図７に示すように、たとえ角部においてシール材３０の幅が増大したとしても、シール材３０と隔壁７０との重複が防止される。
【００４１】
これにより、たとえ隔壁７０が第２電極６２から露出していたとしても、シール材３０からの活性化成分や水分の隔壁７０内への浸入及び拡散を抑制することが可能となる。したがって、アクティブエリア１２内の有機ＥＬ素子６０の局所的な劣化が抑制され、長期にわたって良好な表示品位を維持することができ、また、信頼性を向上することが可能となる。
【００４２】
なお、絶縁層１０２がアクティブエリア１２に対応した外形を有する場合、画素分離層は、絶縁層１０２と隔壁７０との積層体によって構成しても良い。このような場合には、アクティブエリア１２の交差する２辺１２Ａ及び１２Ｂにそれぞれ沿った積層体の２つの側面が曲面または１以上の平面からなる接続面によって接続されている。これにより、上述した構成と同様に、シール材３０と画素分離層との間に十分な距離を確保することが可能となる。
【００４３】
接続面の大きさや、接続面と側面との内角は、シール材の広がり幅、塗布装置の位置ずれ精度などを考慮して設定される。
【００４４】
上述した各構成例の隔壁７０において、２つの側面とこれに接続される接続面との内角は、１８０°未満の鈍角をなすように設定することが望ましい。
【００４５】
特に、図４Ａに示した例のように、２つの側面７０Ａ及び７０Ｂを単一の平面からなる接続面７０Ｃによって接続した場合、側面７０Ａと接続面７０Ｃとの内角θは、略１３５°をなすことが望ましい。このような内角に設定することにより、角部において、シール材３０と隔壁７０との距離を十分長く確保できる。すなわち、側面７０Ａと接続面７０Ｃとの内角θを１３５°に設定した隔壁７０によれば、接続面を介することなく隣接する側面７０Ａ及び７０Ｂを接続した形状の隔壁と比較して、角部において、シール材３０と隔壁７０との距離が約１．４倍に拡大する。
【００４６】
このため、このような内角に設定した接続面７０Ｃを有する隔壁７０によれば、シール材の塗布量が一定だとすると、シール材を描画する走査速度とシール材の幅は略比例するので、角を曲がることによる速度ダウン起因のシール材の幅の増大は４０％まで許容できることになる。実際の製造過程では、シール材の幅の増大は統計的に１０〜２０％程度であることが確認されているので、上述した構成の隔壁７０によれば、たとえシール材の塗布位置のずれが加わったとしても、シール材と隔壁とが重複するリスクを大幅に低減することが可能となる。
【００４７】
また、図６Ａに示したように、２つの側面７０Ａ及び７０Ｂを複数の平面からなる接続面７０Ｃによって接続した場合、例えば側面７０Ａと平面７１との内角が１８０°を超えてしまうと、接続面７０Ｃは、シール材３０に向かって突き出すような形状となり、シール材３０と接続面７０Ｃとの距離を十分に確保することができない。このため、側面とこれに接続される平面との内角は、１８０°未満の鈍角をなすように設定することにより、シール材３０と接続面７０Ｃとの距離を十分に確保することができる。
【００４８】
隔壁７０を覆う第２電極６２については、支持基板１０１に密着している部分で、隔壁７０の外周面の形状と同様の外形を有することが望ましい。すなわち、第２電極６２は、隣接する２つのエッジ（すなわち、アクティブエリア１２の交差する２辺に沿ったそれぞれのエッジ）が曲線状または１以上の直線状のエッジによって接続された形状を有することが望ましい。図４Ａでは、２辺１２Ａ及び１２Ｂに沿った２つの直線状のエッジ６２Ａ及び６２Ｂが１つの直線状のエッジ６２Ｃによって接続された第２電極６２を図示している。図５Ａでは、２辺１２Ａ及び１２Ｂに沿った２つの直線状のエッジ６２Ａ及び６２Ｂが１つの曲線状のエッジ６２Ｃによって接続された第２電極６２を図示している。図６Ａでは、２辺１２Ａ及び１２Ｂに沿った２つの直線状のエッジ６２Ａ及び６２Ｂが複数の直線状のエッジ６２Ｃによって接続された第２電極６２を図示している。
【００４９】
このような外形を有する第２電極６２を適用することにより、シール材３０の幅が増大したり、塗布時にシール材３０の位置ずれが発生したりしても、シール材３０と第２電極６２との接触を防止することが可能となる。このため、第２電極６２自体の劣化を抑制することができるとともに、アクティブエリア１２内の有機ＥＬ素子６０の局所的な劣化も抑制され、長期にわたって良好な表示品位を維持することができ、信頼性を向上することができる。
【００５０】
上述した実施の形態においては、下面発光方式の有機ＥＬ表示装置を例に説明したが、有機ＥＬ素子で発生した光を封止基板２０側から取り出す上面発光（トップエミッション）方式の有機ＥＬ表示装置においても、上述した構成を採用することが可能である。特に、上面発光方式では、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、乾燥剤ＤＡは、封止基板２０の内面において、アクティブエリア１２の外側であってシール材３０よりも内側の領域に配置されている。つまり、乾燥剤ＤＡは、アクティブエリア１２と重複しないように配置されている。
【００５１】
このように、上面発光方式では、シール材３０とアクティブエリア１２との間の領域に乾燥剤ＤＡが配置されるため、乾燥剤ＤＡがシール材３０の広がりを抑える緩衝材として機能し、シール材３０と、アクティブエリア１２内の隔壁７０との重複をより抑制することが可能となる。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態によれば、画素分離層は、その外周面において、シール材の角部と対向する部分が面取り加工を施したような形状となっているため、シール材と画素分離層との重複を抑制することができ、また、画素分離層やこの表面を被覆する第２電極の面内応力による剥がれにも強くなるという効果も期待できる。このため、画素分離層へのなんらかの化学成分の浸入及び拡散を抑止することができ、各画素の有機ＥＬ素子の劣化を防止することができ、ひいては信頼性の高い、有機ＥＬ表示装置を提供できる。
【００５３】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【００５４】
例えば、上述した実施の形態では、隔壁は、面取り加工を施したような形状となっている場合を説明したが、２つの側面を接続する接続面は、これらの形状に限らず、シール材から離間する方向に後退していればよく、曲面の場合にはシール材に対して凹状であっても良いし、複数の平面を組み合わせた場合にもシール材に対して凹状となる部分があっても良い。
【００５５】
また、隔壁７０の接続面７０Ｃを曲面で構成する場合には、複数の曲面を組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１に示した有機ＥＬ表示装置において画素を構成する表示素子及び画素回路の一例を示す図である。
【図３】図３は、下面発光方式の有機ＥＬ表示装置におけるアクティブエリアの構造を概略的に示す断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、画素分離層として機能する隔壁の第１構成例を説明するための平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａに示した隔壁の斜視図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図４ＡのＣ−Ｃ線で切断したときの構造を概略的に示す断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、画素分離層として機能する隔壁の第２構成例を説明するための平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａに示した隔壁の斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは、画素分離層として機能する隔壁の第３構成例を説明するための平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａに示した隔壁の斜視図である。
【図７】図７は、図４Ａに示した第１構成例において、シール材の幅が増大したときの隔壁とシール材との位置関係を説明するための図である。
【図８Ａ】図８Ａは、上面発光方式の有機ＥＬ表示装置の構造を概略的に示す平面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、図８Ａに示した有機ＥＬ表示装置をＢ−Ｂ線で切断したときの構造を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１…有機ＥＬ表示装置  １０…アレイ基板  １２…アクティブエリア  ２０…封止基板
３０…シール材  ４０…画素回路  ＰＸ…画素  ＤＡ…乾燥剤
６０…表示素子（有機ＥＬ素子）  ６１…第１電極  ６２…第２電極  ６３…有機活性層
７０…隔壁（画素分離層）  ７０Ｃ…接続面
１００…配線基板  １０１…支持基板  １０２…絶縁層
【図１】
2009021163.tif 000003
【図２】
2009021163.tif 000004
【図３】
2009021163.tif 000005
【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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