(57)【要約】【課題】プリント基板の投影面積の縮小と放熱効果向上ができるシールドケースユニットを実現する。【解決手段】ヒートシンクが内蔵されたシールドケースがプリント基板に取付けられるシールドケースユニットにおいて、前記シールドケースの接地パターン位置に固定穴が配置されたヒートシンクと、前記シールドケースに設けられ前記ヒートシンクが前記シールドケースの外部に露出でき且つ電磁シールドが確保される切欠き部とを具備したことを特徴とするシールドケースユニットである。【選択図】図１
2009099876.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンクが内蔵されたシールドケースがプリント基板に取付けられるシールドケースユニットにおいて、
前記シールドケースの接地パターン位置に固定穴が配置されたヒートシンクと、
前記シールドケースに設けられ前記ヒートシンクが前記シールドケースの外部に露出でき且つ電磁シールドが確保される切欠き部と
を具備したことを特徴とするシールドケースユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケースユニットに関するものである。
更に詳述すれば、プリント基板の投影面積の縮小と放熱効果向上ができるシールドケースユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シールドケースユニットに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１０２５９２号公報
【０００４】
図２は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図で、図（ａ）はシールドケース上部からの透視図、図（ｂ）は図（ａ）の側面図、図（ｃ）は図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図において、ヒートシンク２が内蔵されたシールドケース１がプリント基板３に取付けている。
【０００５】
この場合は、プリント基板３に実装されたＤＣ電源（図示せず）を、シールドケース１で覆い、内部の発熱部品を放熱するためヒートシンク２が実装されている。
ヒートシンク２の固定用穴２ａはシールドケース１の領域内に３箇所設けられている。
ヒートシンク２の固定用穴２ａの周囲にはパターン禁止領域２ｂが設けられている。
ヒートシンク２はシールドケース１で覆いかぶさられている。
１ａはシールドケース接地パターン、１ｂはシールドケース１に設けられた通気孔である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような装置においては、以下の間題点がある。
ヒートシンク２をプリント基板３に取り付けるための固定用穴２ａが、図２の場合は３箇所必要であり、シールドケース１の領域内のプリント基板３の上に配線パターン禁止領域２ｂも考慮すると、ある程度の投影面積を要していた。
【０００７】
例えば、その領域は、ヒートシンク固定穴２ａと配線パターン禁止領域２ｂは１０８mm2（＝６mmｘ６mmｘ３箇所）となっていた。
また、ヒートシンク２はシールドケース１内に実装されているため、シールドケース１側面の通気孔１ｂにより、強制空冷の風Ｂの風量が低減されるために、必要な放熱効果を得るため、ヒートシンク２を大型化せざるを得ない。
【０００８】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、プリント基板の投影面積の縮小と放熱効果向上ができるシールドケースユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１のシールドケースユニットにおいては、
ヒートシンクが内蔵されたシールドケースがプリント基板に取付けられるシールドケースユニットにおいて、前記シールドケースの接地パターン位置に固定穴が配置されたヒートシンクと、前記シールドケースに設けられ前記ヒートシンクが前記シールドケースの外部に露出でき且つ電磁シールドが確保される切欠き部とを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
ヒートシンクをプリント基板に取り付けるための固定用穴を、シールドケース接地パターンと共用にすることで、シールドケース領域内の配線パターン禁止領域を小さくすることができ、シールドケースユニットを小型化することができるシールドケースユニットが得られる。
【００１１】
また、シールドケースに切欠き部が設けられて、ヒートシンクに直接風が当たることで、放熱性は以前に比べ向上し、ヒートシンクを小型化することができるシールドケースユニットが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図で、図（ａ）はシールドケース上部からの透視図、図（ｂ）は図（ａ）の側面図である。
図において、図２と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図２との相違部分のみ説明する。
【００１３】
図１において、ヒートシンク１１は、シールドケース１２の接地パターン１２１の位置に、ヒートシンク１１の両端側の固定穴１１１とパターン禁止領域１１２とが配置されている。
【００１４】
シールドケース１２はプリント基板１３に取付けられている。１２２はシールドケース１２に設けられた通気孔である。
切欠き部１４は、シールドケース１２に設けられ、ヒートシンク１１がシールドケース１１の外部に露出でき且つ電磁シールドが確保される。
【００１５】
以上の構成において、プリント基板１３に実装されたＤＣ電源（図示せず）を電磁シールドケース１２で覆い、内部の発熱部品を放熱するためヒートシンク１１を実装する。
ヒートシンク固定穴１１１はシールドケース接地パターン１２１上に設ける。
シールドケース１２の側面にはヒートシンク２の断面と同等な切欠き部１４を設けて、直接ヒートシンク２に強制空冷の風Ｂが当たるようにする。
【００１６】
この結果、ヒートシンク１１をプリント基板１３に取り付けるための固定用穴１１１を、シールドケース接地パターン１２１と共用にすることで、シールドケース１２の領域内の配線パターン禁止領域を小さくすることができるシールドケースユニットが得られる。
例えば、その領域は、ヒートシンク固定穴１１１と配線パターン禁止領域は５４ｍｍ2（＝６ｍｍｘ６ｍｍｘ１箇所＋６ｍｍｘ１．５ｍｍｘ２箇所）となり、以前に比べスペースを５０％縮小できる。
【００１７】
また、シールドケース１２に切欠き部１４が設けられて、ヒートシンク１１に直接風Ａが当たることで、放熱性は以前に比べ向上し、ヒートシンク１１を小型化することができるシールドケースユニットが得られる。
【００１８】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１      シールドケース
１ａ    シールドケース接地パターン
１ｂ    通気孔
２      ヒートシンク
２ａ    固定用穴
２ｂ    パターン禁止領域
３      プリント基板
１１    ヒートシンク
１１１  固定穴
１１２  パターン禁止領域
１２    シールドケース
１２１  接地パターン
１２２  通気孔
１３    プリント基板
１４    切欠き部
Ｂ      強制空冷の風
【図１】
2009099876.tif 000003
【図２】
2009099876.tif 000004