(57)【要約】【課題】優れた応答性で電子部品の温度を制御することができる電子部品の温度制御装置、および、かかる電子部品の温度制御装置を備えたハンドラ装置を提供すること。【解決手段】電子部品の温度制御装置１０は、検査対象の電子部品４０が検査中に所定の温度を維持するように制御する装置であり、冷媒が流れる配管１７、１８で構成された循環回路と、その途中に設けられた圧縮機１、凝縮器２、膨張器６および蒸発器７とを有する。蒸発器７では、冷媒を蒸発させることによって電子部品４０を冷却する。この蒸発器７は、ハウジング７２と、その内部に収納され、冷媒との間で熱交換を行う放熱部材７１とを有しており、本発明では、この放熱部材７１が発泡金属材料で構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷媒が流れる流路と、該流路の途中に設けられた吸熱部および放熱部とを有し、前記吸熱部に電子部品を直接または間接的に接触させ、前記吸熱部で吸収した前記電子部品の熱を、前記放熱部において前記冷媒と熱交換することにより、前記電子部品を冷却する冷却装置と、
前記電子部品を加熱する加熱装置と、
前記加熱装置の動作を制御することにより、前記電子部品の温度を制御する制御部とを有し、
前記冷却装置の前記放熱部に、発泡金属材料で構成された放熱部材が設置されていることを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項２】
前記発泡金属材料は、Ａｌ、Ｔｉ、ＦｅおよびＣｕのうちの少なくとも１種を主成分とするものである請求項１に記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項３】
前記発泡金属材料が含む複数の空孔の少なくとも一部は、互いに連結している請求項１または２に記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項４】
前記発泡金属材料は、金属粉末の粒子同士が連結してなる三次元の網目構造によって構成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項５】
前記金属粉末の平均粒径は、０．５〜３０μｍである請求項４に記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項６】
前記発泡金属材料の空孔率は、６０〜９９．５％である請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項７】
前記発泡金属材料が含む空孔の平均径は、１〜１０００μｍである請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項８】
前記発泡金属材料が含む空孔は、略球形状をなしている請求項１ないし７のいずれかに記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項９】
前記発泡金属材料の圧縮強度は、５ＭＰａ以上である請求項１ないし８のいずれかに記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項１０】
前記放熱部材の形状は、前記電子部品を包含するような面を有する板状またはブロック状である請求項１ないし９のいずれかに記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項１１】
当該電子部品の温度制御装置は、さらに、前記電子部品の温度を検出する温度センサを有し、
前記制御部は、前記温度センサによって検出された前記電子部品の温度に基づいて、前記加熱装置の動作を制御することにより、前記電子部品の温度を制御する請求項１ないし１０のいずれかに記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項１２】
前記吸熱部は、前記放熱部としての前記放熱部材と、該放熱部材と熱交換する前記冷媒とを収納する容器であり、
該容器は、その外面に前記電子部品と直接または間接的に接触し、前記電子部品の熱を吸収する接触面を有しており、
前記放熱部材は、前記容器の内壁面のうち、前記接触面に対応する部位に接合されている請求項１ないし１１のいずれかに記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項１３】
前記放熱部材は、前記接触面側の空孔率が、前記接触面と反対側の空孔率より小さくなるよう構成されている請求項１２に記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項１４】
前記加熱装置は、前記容器と前記電子部品との間に位置するように設けられている請求項１２または１３に記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項１５】
前記加熱装置は、前記容器の外面のうち、前記接触面と異なる面に設けられている請求項１２または１３に記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項１６】
当該電子部品の温度制御装置は、さらに、前記配管の途中にそれぞれ設けられた圧縮機、凝縮器および膨張器を有し、
前記冷媒を、前記圧縮機、前記凝縮器、前記膨張器および前記蒸発器に順次通過させることにより、圧縮、凝縮、膨張および蒸発の冷却サイクルに供するよう構成されている請求項１ないし１５のいずれかに記載の電子部品の温度制御装置。
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれかに記載の電子部品の温度制御装置と、
前記電子部品を保持しつつ、前記電子部品の特性を検査するテスタに対して前記電子部品を押圧する保持装置とを有し、
前記蒸発器が、前記保持装置に組み込まれていることを特徴とするハンドラ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の特性検査において、電子部品の温度を所定の温度に制御する電子部品の温度制御装置、およびかかる電子部品の温度制御装置を備えるハンドラ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）等の電子部品の特性検査において、電子部品を所定の温度に保持した状態で検査を行う温度負荷試験がある。この温度負荷試験においては、電子部品の自己発熱による温度変化を補完することにより、正確な温度条件下で電子部品の検査を行う必要がある。特に、昨今は、パソコンのＣＰＵに代表されるように、電子部品の高速化、高集積化および微細化が進み、電子部品の発熱量がますます増大する傾向にある。このため、以前から、検査時に電子部品の温度を制御する温度制御装置が提案されている（例えば、特許文献１〜３）。
【０００３】
このような温度制御装置は、例えば、冷媒が流通する流路と、流路の途中にそれぞれ設けられた圧縮機、凝縮器、膨張器および蒸発器とを備えている。このうち、蒸発器は、冷媒との間で熱交換を行う放熱部材を有しており、冷媒によって放熱部材を冷却することにより、蒸発器に接触させた電子部品を冷却するよう構成されている。
かかる放熱部材は、特許文献１に開示されているように、熱伝導性の高い材料（例えば、金属材料、セラミックス材料）のブロック体や、このブロック体にフィン構造を形成したもの等が用いられる。フィン構造を有する放熱部材は、表面積が大きくなるため、冷媒との熱交換の効率を高めることができるが、近年の電子部品は発熱量が大きいため、冷却速度が追い付かなくなってきている。
【０００４】
【特許文献１】米国特許５８２１５０５号公報
【特許文献２】米国特許５３２５０５２号公報
【特許文献３】特開平８−３４００３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、優れた応答性で電子部品の温度を制御することができる電子部品の温度制御装置、および、かかる電子部品の温度制御装置を備えたハンドラ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の電子部品の温度制御装置は、冷媒が流れる流路と、該流路の途中に設けられた吸熱部および放熱部とを有し、前記吸熱部に電子部品を直接または間接的に接触させ、前記吸熱部で吸収した前記電子部品の熱を、前記放熱部において前記冷媒と熱交換することにより、前記電子部品を冷却する冷却装置と、
前記電子部品を加熱する加熱装置と、
前記加熱装置の動作を制御することにより、前記電子部品の温度を制御する制御部とを有し、
前記冷却装置の前記放熱部に、発泡金属材料で構成された放熱部材が設置されていることを特徴とする。
これにより、発熱量の大きな電子部品であっても優れた応答性で電子部品の温度を制御することができ、これにより、電子部品の温度を所定の温度に正確に維持しつつ、電子部品の特性検査を行うことを可能にする電子部品の温度制御装置が得られる。
【０００７】
本発明の電子部品の温度制御装置では、前記発泡金属材料は、Ａｌ、Ｔｉ、ＦｅおよびＣｕのうちの少なくとも１種を主成分とするものであることが好ましい。
これにより、放熱部材が、多数の空孔を内包するような機械的強度において不利な形状をなしていても、十分な機械的強度を有するとともに、冷媒との熱交換効率に優れたものとなる。
本発明の電子部品の温度制御装置では、前記発泡金属材料が含む複数の空孔の少なくとも一部は、互いに連結していることが好ましい。
これにより、放熱部材は、表面積が大きく、かつ、冷媒の流動抵抗が低いものとなる。このため、冷媒と放熱部材との間の熱交換効率のさらなる向上を図ることができる。
【０００８】
本発明の電子部品の温度制御装置では、前記発泡金属材料は、金属粉末の粒子同士が連結してなる三次元の網目構造によって構成されていることが好ましい。
これにより、隣接する網目構造が相互に補強し合うように作用するため、このような構造を備えた発泡金属材料は、いかなる方向から外力を付与したとしても、網目構造が破壊されるのを防止することができる。その結果、空孔の割合を高めたとしても、十分な機械的強度を有し、したがって、冷媒との熱交換効率が特に高い放熱部材が得られる。
【０００９】
本発明の電子部品の温度制御装置では、前記金属粉末の平均粒径は、０．５〜３０μｍであることが好ましい。
これにより、発泡金属材料において表面積が十分に広くなるとともに、金属粉末の粒子同士が確実に接触・接合され易くなる。このため、金属粉末の粒子間における熱伝導性が非常に大きくなり、放熱性の特に高い放熱部材が得られる。
本発明の電子部品の温度制御装置では、前記発泡金属材料の空孔率は、６０〜９９．５％であることが好ましい。
これにより、発泡金属材料における表面積の増大と機械的強度の向上との両立を図ることができる。
【００１０】
本発明の電子部品の温度制御装置では、前記発泡金属材料が含む空孔の平均径は、１〜１０００μｍであることが好ましい。
これにより、機械的強度が高く、かつ、冷媒の流動抵抗の小さい放熱部材が得られる。
本発明の電子部品の温度制御装置では、前記発泡金属材料が含む空孔は、略球形状をなしていることが好ましい。
これにより、発泡金属材料の構造が必然的に等方性の高い構造、換言すれば、異方性の低い構造となる。その結果、発泡金属材料の機械的強度における等方性が向上する。また、空孔を流れる冷媒の流動抵抗が特に小さくなる。このため、冷媒と放熱部材との間の熱交換効率が特に高くなる。
【００１１】
本発明の電子部品の温度制御装置では、前記発泡金属材料の圧縮強度は、５ＭＰａ以上であることが好ましい。
これにより、発泡金属材料の空孔内に高圧の冷媒を供給したとしても、放熱部材が容易に破壊してしまうのを防止することができる。
本発明の電子部品の温度制御装置では、前記放熱部材の形状は、前記電子部品を包含するような面を有する板状またはブロック状であることが好ましい。
これにより、電子部品の全体を均一に冷却することができ、冷却ムラによって電子部品の特性が異常を来したり、電子部品に熱膨張差に伴う不具合が発生したりするのを防止することができる。
【００１２】
本発明の電子部品の温度制御装置では、当該電子部品の温度制御装置は、さらに、前記電子部品の温度を検出する温度センサを有し、
前記制御部は、前記温度センサによって検出された前記電子部品の温度に基づいて、前記加熱装置の動作を制御することにより、前記電子部品の温度を制御することが好ましい。
これにより、電子部品の温度をリアルタイムにモニターして、その検出値を加熱装置の制御にフィードバックすることができるので、電子部品の温度を所定の温度に確実に制御することができる。
【００１３】
本発明の電子部品の温度制御装置では、前記吸熱部は、前記放熱部としての前記放熱部材と、該放熱部材と熱交換する前記冷媒とを収納する容器であり、
該容器は、その外面に前記電子部品と直接または間接的に接触し、前記電子部品の熱を吸収する接触面を有しており、
前記放熱部材は、前記容器の内壁面のうち、前記接触面に対応する部位に接合されていることが好ましい。
これにより、放熱部材は、容器の壁部のうち、電子部品側を特に効率よく冷却することができるので、電子部品を特に効率よく冷却することができる。
【００１４】
本発明の電子部品の温度制御装置では、前記放熱部材は、前記接触面側の空孔率が、前記接触面と反対側の空孔率より小さくなるよう構成されていることが好ましい。
これにより、放熱部材は、容器の電子部品側の内壁面との接触面積が十分に大きくなるため、容器との熱抵抗を低減させることができる一方、電子部品と反対側の部分では、空孔率が大きいために、冷媒との接触面積を十分に確保することができる。したがって、電子部品の熱を冷媒側に効率よく伝達するとともに、その熱を冷媒に対して効率よく放熱し得る放熱部材が得られる。
【００１５】
本発明の電子部品の温度制御装置では、前記加熱装置は、前記容器と前記電子部品との間に位置するように設けられていることが好ましい。
本発明では、放熱部における冷却速度が特に大きいため、電子部品を冷却する際に、加熱装置を介して電子部品を冷却することにより、加熱装置による加熱速度と放熱部による冷却速度との均衡を最適に保つことができる。
本発明の電子部品の温度制御装置では、前記加熱装置は、前記容器の外面のうち、前記接触面と異なる面に設けられていることが好ましい。
これにより、放熱部材の体積が小さく、冷却能力が小さい場合でも、電子部品の冷却において十分な応答性が得られるため、放熱部の小型化を図ることができる。一方、放熱部の冷却能力を特に大きくすることができるので、電子部品の発熱量が特に大きい場合でも、高い応答性で電子部品を冷却することができる。
【００１６】
本発明の電子部品の温度制御装置では、当該電子部品の温度制御装置は、さらに、前記配管の途中にそれぞれ設けられた圧縮機、凝縮器および膨張器を有し、
前記冷媒を、前記圧縮機、前記凝縮器、前記膨張器および前記蒸発器に順次通過させることにより、圧縮、凝縮、膨張および蒸発の冷却サイクルに供するよう構成されていることが好ましい。
これにより、冷却装置は、少ない冷媒量にもかかわらず、冷却能力の高いものとなる。
【００１７】
本発明のハンドラ装置は、本発明の電子部品の温度制御装置と、
前記電子部品を保持しつつ、前記電子部品の特性を検査するテスタに対して前記電子部品を押圧する保持装置とを有し、
前記蒸発器が、前記保持装置に組み込まれていることを特徴とする。
これにより、優れた応答性で電子部品の温度を制御することができる電子部品の温度制御装置を備えたハンドラ装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の電子部品の温度制御装置およびハンドラ装置について、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜電子部品の温度制御装置＞
≪第１実施形態≫
まず、本発明の電子部品の温度制御装置の第１実施形態について説明する。
図１は、本発明の電子部品の温度制御装置の第１実施形態の構成を示す模式図、図２は、図１に示す電子部品の温度制御装置のうち、電子部品に接触する部位の部分拡大図である。
【００１９】
本発明の電子部品の温度制御装置は、ＩＣ等の電子部品の特性検査を行う際に、電子部品の通電による自己発熱を補完するために、電子部品の温度を制御する装置である。すなわち、この温度制御装置は、電子部品の発熱量に応じて、ほぼリアルタイムに電子部品を冷却したり、加熱したりする必要がある。このため、本発明の電子部品の温度制御装置は、電子部品の加熱・冷却における高い応答性を実現し、これにより、電子部品の温度を所定の温度に保持しつつ、特性検査を行うことができる。したがって、本発明の電子部品の温度制御装置によれば、温度の影響を受けることなく、電子部品の各種特性を正確に測定することができる。
【００２０】
図１に示す電子部品の温度制御装置１０は、配管（流路）１７、１８で構成された循環回路（閉回路）と、圧縮機１、凝縮器２、膨張器（例えば膨張弁）６および蒸発器７が、循環回路の途中にこの順で設けられている。
また、この配管１７、１８は、冷媒が流動するようになっており、冷媒が、圧縮機１、凝縮器２、膨張器６および蒸発器７を順次通過することにより、冷媒に圧縮、凝縮、膨張および蒸発の状態変化（冷却サイクル）をもたらし、これにより、蒸発器７の表面が冷却される。すなわち、このような配管１７、１８と、圧縮機１、凝縮器２、膨張器６および蒸発器７とにより、冷却サイクル装置（冷却装置）が構成されている。かかる冷却サイクルを用いた冷却サイクル装置は、少ない冷媒量にもかかわらず、冷却能力が高いものとなる。
【００２１】
また、蒸発器７の下面には、第１ヒータ（加熱装置）９１を内蔵した熱伝導ブロック９が設けられている。さらに、熱伝導ブロック９の下面（以下、「接触面」とも言う。）９Ａは、電子部品４０の上面を押圧した状態で保持されている。すなわち、蒸発器７の下面は、熱伝導ブロック９を介して電子部品４０の上面に間接的に接触している。なお、接触面９Ａが電子部品４０に対して接離可能となるように、蒸発器７および熱伝導ブロック９は、上下に移動可能になっている。
【００２２】
以下、電子部品の温度制御装置１０の各部の構成について詳述する。
配管１７は、その一端が圧縮機１に接続され、他端が蒸発器７に接続されている。また、配管１７の圧縮機１と蒸発器７との間には、圧縮機１側から、凝縮器２、ストレーナ３、フィルタドライヤ４、弁５および膨張器６が、この順で設けられている。そして、冷媒は、圧縮機１から蒸発器７に向かって流動する。
一方、配管１８は、その一端が蒸発器７に接続され、他端が圧縮機１に接続されている。また、配管１８の蒸発器７と圧縮機１との間には、蒸発器７側から、第２ヒータ１２および冷媒供給源２５が、この順で設けられている。そして、冷媒は、蒸発器７から圧縮機１に向かって流動する。
このような配管１７と配管１８とで構成される循環回路内を、冷媒が状態変化を繰り返しつつ、循環するよう構成されている。
【００２３】
圧縮機１は、冷媒を圧縮することにより、高温高圧の蒸気に変化させる装置である。かかる圧縮機１は、例えば、コンプレッサ等で構成される。
配管１７の途中に設けられた凝縮器２は、高温高圧の蒸気を、高圧を維持しつつ放熱させ、凝縮（液化）させる装置である。かかる凝縮器２は、例えば、つづら折れに成形された配管１７と、この配管１７を放熱させる凝縮器ファン２Ａとで構成される。
ストレーナ３は、電子部品４０の冷却負荷の変動による蒸発器７における冷媒量の変動を吸収する作用を担うものである。
【００２４】
また、フィルタドライヤ４は、例えば、冷媒中の水分を除去する乾燥剤等を備えている。かかる乾燥剤としては、例えば、シリカゲル、ソバビード、モレキュラシープ等が用いられる。このようなフィルタドライヤ４は、フロンのように水を溶解しない性質の溶媒を用いる場合には、設置することが特に推奨される。
また、弁５は、フィルタドライヤ４と膨張器６との間の配管１７を開閉し、膨張器６および蒸発器７に向かう冷媒の量を調整するものである。この弁５を適宜開閉することにより、蒸発器７の動作を制御し、電子部品４０の冷却速度（冷却能力）を調整することができる。
【００２５】
膨張器６は、凝縮器２によって常温高圧の液体に凝縮された冷媒を、例えば、キャピラリチューブ（毛細管）等に通したり、膨張弁で噴霧したりすることにより、低圧の液体と蒸気（気体）の混じった流体に状態変化させる。
蒸発器７は、放熱部材７１と、放熱部材７１を収納する箱状のハウジング（容器）７２とを有する。
ハウジング７２内に供給された低圧液体と蒸気との混合流体（冷媒）は、放熱部材７１の全体にわたって接触するように広がる。そして、放熱部材７１との間で熱交換することにより、低圧液体が蒸発し、低温低圧蒸気となって配管１８に流れ込む。この熱交換の際に、放熱部材７１は、急激に冷却される。
【００２６】
放熱部材７１は、ハウジング７２の内壁面の底面７Ａに接合されている。これにより、放熱部材７１は、ハウジング７２の特に下部を効率よく冷却することができ、電子部品４０を特に効率よく冷却することができる。
この接合方法としては、特に限定されないが、例えば、溶接、ろう付け、はんだ付け等の熱伝導に優れた接合方法を用いるのが好ましい。これにより、放熱部材７１とハウジング７２との間の熱抵抗をより低減することができる。
【００２７】
本発明では、放熱部材７１が発泡金属材料で構成されている。このため、放熱部材７１の表面積が極めて大きくなり、放熱部材７１と冷媒とが接触する面積も非常に大きくなる。その結果、冷媒との熱交換効率が極めて高い放熱部材７１が得られる。
なお、放熱部材７１の詳細な構成については、後に詳述する。
熱伝導ブロック９は、熱伝導性に優れたＡｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕのような金属材料や、窒化アルミニウム、窒化ケイ素のようなセラミックス材料等で構成されている。
【００２８】
また、熱伝導ブロック９は、蒸発器７に対して着脱可能になっているのが好ましい。これにより、接触面９Ａが、電子部品４０の上面に対して優れた密着性を示す形状をなしている。したがって、この熱伝導ブロック９を、電子部品４０の種類に応じて、接触面９Ａの形状が異なる熱伝導ブロックに交換することによって、電子部品４０の種類にかかわらず、蒸発器７および熱伝導ブロック９と、電子部品４０との間の熱抵抗を低減することができる。
【００２９】
第１ヒータ９１は、熱伝導ブロック９に内蔵されている。かかる第１ヒータ９１は、例えば、アルミナヒータ、窒化アルミニウムヒータ、窒化ケイ素ヒータ、炭化ケイ素ヒータ、窒化ホウ素ヒータのようなセラミックスヒータ、カーボンヒータ、ニクロム線ヒータ等の各種ヒータを用いることができる。
また、熱伝導ブロック９には、穴または溝が形成されており、これらの中に第１温度センサ（白金抵抗体等）１１が熱伝導材料（高熱伝導性物質を混合した熱可塑性樹脂等）を用いて密着・固定されている。これにより、熱伝導ブロック９の温度を常時正確にモニターすることができる。また、蒸発器７および熱伝導ブロック９を電子部品４０に押し付ける際に、熱伝導材料が緩衝材としての機能を果たすことにより、第１温度センサ１１に衝撃が伝わるのを防止することができる。これにより、第１温度センサ１１の故障を確実に防止することができる。
【００３０】
また、電子部品４０がマルチコアタイプで発熱箇所が複数箇所ある場合には、電子部品４０の温度をそれらの複数箇所で監視すべく、発熱箇所に対応するように第１温度センサ１１と第１ヒータ９１とをそれぞれ複数個装着するのが好ましい。高速化、高集積化されたＣＰＵ等では、熱密度が非常に高いため、電子部品４０の表面に温度勾配が生じ易い。したがって、電子部品４０に対して温度制御を行う領域を複数に分けて、個別に温度制御を行うことにより、前述した温度勾配を緩和させるとともに、電子部品４０が局所的に高温になってしまう不具合を避けることができる。
【００３１】
また、熱伝導ブロック９の接触面９Ａの外周に沿って、溝が形成されており、この溝には、Ｏリング８が埋め込まれている。さらに、接触面９ＡのＯリング８の内側に一端が開口し、他端が真空ポンプ（図示せず）に接続された真空引き流路８１が設けられている。この真空引き流路８１を介してＯリング８の内側の空間を減圧することにより、接触面９Ａに接触させた電子部品４０を接触面９Ａに対して、より確実に真空吸着することができる。これにより、電子部品４０と熱伝導ブロック９との間の熱抵抗のさらなる低減を図ることができる。
【００３２】
なお、本実施形態では、第１ヒータ９１を内蔵した熱伝導ブロック９が、ハウジング７２の下面に設けられている。すなわち、加熱装置を介して、蒸発器７と電子部品４０とが接している。このような構成の電子部品の温度制御装置１０では、電子部品４０を冷却する際には、熱伝導ブロック９を介して電子部品４０が冷却される。一方、電子部品４０を加熱する際には、第１ヒータ９１によって電子部品４０が加熱される。
電子部品の温度制御装置１０では、発泡金属材料で構成された放熱部材７１を用いているために加熱速度に比べて冷却速度を特に大きくすることができる。また、第１ヒータ９１は、非常に薄くても十分な機能を発揮する。これらを考慮すると、電子部品４０に最も近い箇所に第１ヒータ９１を設ける一方、それよりやや離れた箇所に蒸発器７を設けることによって、加熱速度と冷却速度との均衡を最適に保つことができる。
【００３３】
一方、配管１８の途中には、第２ヒータ１２が設けられている。これにより、蒸発器７で蒸発し切れなかった冷媒を確実に気化させることができる。
また、第２ヒータ１２の近傍には、第２ヒータ１２の温度を検出する温度検出器としての第２温度センサ１３と、第２ヒータ１２の温度があらかじめ設定した温度以上に過熱されるのを防止する過昇温防止器としてのサーモスタット１４とが設けられている。なお、第２ヒータ１２が蒸発器７と近い距離に設けられている場合には、第２ヒータ１２の熱が蒸発器７に影響を及ぼさないように、第２ヒータ１２と蒸発器７との間の配管部に断熱材等を設けるのが好ましい。
また、図示しないが、ハウジング７２内の空間に、乾燥気体を供給するようにしてもよい。このようにすれば、蒸発器７が結露するのを防止することができる。
【００３４】
さらに、蒸発器７で蒸発し切れなかった冷媒がある場合には、配管１８の途中に、液状の冷媒を分離するアキュムレータ（図示せず）を設けるようにしてもよい。
また、本実施形態では、図１に示すように、配管１７の途中と配管１８の途中に、互いの熱を交換する熱交換器１６が設けられている。これにより、配管１７中の冷媒の熱を配管１８中の冷媒に伝達し、蒸発し切れなかった冷媒を確実に気化させることができる。
また、配管１８には、配管１８に冷媒を供給する冷媒供給源２５が接続されている。また、配管１８と冷媒供給源２５との間には、圧力調整器としての圧力調整弁２６が設けられている。かかる圧力調整弁２６は、配管１８中の圧力が低下した場合には、冷媒供給源２５から冷媒を供給し、配管１８中の圧力が上昇した場合には、配管１８中の冷媒を冷媒供給源２５に戻すように調整される。このような冷媒供給源２５および圧力調整弁２６により、配管１７、１８中の冷媒の圧力が一定に維持されることとなり、より精度の高い温度制御が可能となる。
【００３５】
また、電子部品の温度制御装置１０は、制御部３０を有している。この制御部３０は、ＩＣ、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、プログラマブルコントローラのような処理回路（演算回路）で構成される。そして、第１温度センサ１１、第２温度センサ１３、第１ヒータ９１、第２ヒータ１２、および圧力調整弁２６が、それぞれ制御部３０と電気的に接続されている。これにより、例えば、第１温度センサ１１による温度測定結果に基づいて、第１ヒータ９１の発熱量を適宜調整することにより、電子部品４０の温度を所定の温度に制御することができる。また、例えば、第２温度センサ１３による温度測定結果に基づいて、第２ヒータ１２の発熱量を適宜調整することにより、蒸発器７で蒸発し切れなかった冷媒を確実に気化させることができる。
【００３６】
なお、配管１７、１８内を流動する冷媒としては、特に限定されないが、例えば、ＣＦＣ（クロロフルオロカーボン）、ＨＣＦＣ（ハイドロクロロフルオロカーボン）、ＨＦＣ（ハイドロフルオロカーボン）、プロパン、イソブタン、アンモニア、二酸化炭素等を用いることができる。
ここで、前述した放熱部材７１について詳述する。
図３は、図１に示す電子部品の温度制御装置が備える放熱部材を構成する発泡金属材料の電子顕微鏡による観察像の一例、図４は、図３に示す観察像の部分拡大像である。
【００３７】
本発明の電子部品の温度制御装置において、放熱部材７１は、発泡金属材料で構成されている。このような構成の放熱部材７１は、前述したように、表面積が極めて大きくなるため、放熱部材７１と冷媒とが接触する面積が非常に大きくなる。このため、冷媒と放熱部材７１との熱交換効率が極めて高くなる。これにより、熱伝導ブロック９および電子部品４０を速やかに冷却することができるため、電子部品４０の温度変化に対して冷却速度の応答性が特に高い放熱部材７１が得られる。
【００３８】
また、前述したように、放熱部材７１は、ハウジング７２の内壁面の底面７Ａに接合・固定されている。このため、冷媒の流れに脈動等があっても、放熱部材７１に振動が発生することがなく、電子部品を故障させたりするおそれがない。このため、本実施形態にかかる電子部品の温度制御装置１０によれば、電子部品４０の信頼性を損なうことなく、簡単に電子部品４０の温度を正確に制御することができる。なお、かかる作用・効果は、放熱部材７１が発泡金属材料で構成されているため、冷媒と放熱部材７１との間の熱交換効率が極めて高いことによってはじめて奏するものである。
【００３９】
また、放熱部材７１は、電子部品４０を包含するような面を有するブロック状（または板状）をなしている。これにより、電子部品４０の全体を均一に冷却することができ、冷却ムラによって電子部品４０の特性が異常を来したり、電子部品４０に熱膨張差に伴う不具合が発生したりするのを防止することができる。
さらに、図２に示す放熱部材７１には、上面から内部にわたって複数の穴７３が設けられている。この穴７３に冷媒が入り込むことにより、放熱部材７１の内部にまで十分に冷媒が浸透することができる。その結果、放熱部材７１のより広い範囲で冷媒との熱交換を行うことができる。
【００４０】
図４に示す発泡金属材料は、金属粉末の粒子同士が焼結によって相互に拡散し、金属粉末の粒子７１１同士を連結（ネッキング）させることによって作製されたものである。このようにして作製された発泡金属材料においては、連結された粒子７１１同士が、立体的（三次元）に広がる網目構造７１２を構築している。かかる網目構造７１２は、隣接する網目構造７１２が相互に補強し合うよう作用するため、このような構造を備えた発泡金属材料は、いかなる方向から外力を付与したとしても、網目構造７１２が破壊されるのを防止することができる。これにより、網目構造７１２を有する発泡金属材料で構成された放熱部材７１は、空孔の割合を高めたとしても、十分な機械的強度を有するものとなる。したがって、冷媒との熱交換効率が特に高い放熱部材７１を作製することができる。
【００４１】
また、網目構造７１２の間には、空孔７１３が形成される（存在する）。この空孔７１３は、互いに独立していてもよいが、図３および図４に示すように、その少なくとも一部が互いに連結しているのが好ましい。これにより、放熱部材７１は、表面積が大きく、かつ、冷媒の流動抵抗が低いものとなる。このため、冷媒と放熱部材７１との間の熱交換効率のさらなる向上を図ることができる。
なお、これらの空孔７１３の形状は、図３に示すように、球形状または球形状に類似した形状（略球形状）をなしているのが好ましい。空孔７１３がこのような形状をなしていると、網目構造７１２が必然的に等方性の高い構造、換言すれば、異方性の低い構造となる。その結果、発泡金属材料の機械的強度における等方性がより向上する。また、空孔７１３が前述したような形状をなしていると、空孔７１３内を流れる冷媒の流動抵抗が特に低くなる。このため、冷媒と放熱部材７１との間の熱交換効率が特に高くなる。
【００４２】
上記のような方法で発泡金属材料を作製する場合、用いる金属粉末の平均粒径は、特に限定されないものの、０．５〜３０μｍ程度であるのが好ましく、１〜２０μｍ程度であるのがより好ましい。金属粉末の平均粒径が前記範囲内であれば、発泡金属材料において表面積が十分に広くなるとともに、金属粉末の粒子７１１同士が確実に接触・接合され易くなる。このため、粒子７１１間における熱伝導性が非常に大きくなり、放熱性の特に高い放熱部材７１が得られる。
なお、このような金属粉末には、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、高速回転水流アトマイズ法のようなアトマイズ法、還元法、カルボニル法、粉砕法等、いかなる方法で製造されたものでも用いることができるが、特にアトマイズ法により製造されたものが好ましく用いられる。アトマイズ法によれば、微細で粒度分布の狭い（粒径の揃った）金属粉末が効率よく得られる。したがって、アトマイズ法で製造された金属粉末によれば、均質な発泡金属材料を容易に製造することができる。
【００４３】
一方、発泡金属材料中の空孔７１３の平均径は、１〜１０００μｍ程度であるのが好ましく、５〜５００μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、機械的強度が高く、かつ、冷媒の流動抵抗の小さい放熱部材７１が得られる。
なお、空孔７１３の平均径が前記下限値を下回った場合には、空孔７１３を流動する冷媒の流動抵抗が著しく大きくなり、冷媒と放熱部材７１との間の熱交換効率が著しく低くなるおそれがある。一方、空孔７１３の平均径が前記上限値を上回った場合には、網目構造７１２同士の間隔が非常に長くなり、一部の網目構造７１２に応力が集中し易くなって、放熱部材７１の機械的強度が低下するおそれがある。
【００４４】
上記の発泡金属材料は、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｗ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｖ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍのような金属、または、これらの１種または２種以上の金属を含む合金（例えば、ステンレス鋼、Ｆｅ−Ｎｉ合金）や金属間化合物等を主成分とするものが挙げられる。
このうち、放熱部材７１を構成する発泡金属材料としては、特に、Ａｌ、Ｔｉ、ＦｅおよびＣｕのうちの少なくとも１種を主成分とするものが好ましい。これらの金属成分は、熱伝導率が高く、機械的強度にも優れている。このため、これらの金属成分を主成分とする発泡金属材料は、多数の空孔を内包するような機械的強度において不利な形状をなしていても、十分な機械的強度を有するとともに、冷媒との熱交換効率に優れた放熱部材７１が得られる。
【００４５】
また、このような放熱部材７１は、耐熱衝撃性に優れたものとなる。このため、放熱部材７１に急激に冷媒が流れ込むことによって、放熱部材７１が急激に冷却される場合でも、放熱部材７１が熱衝撃によって破壊されるのを確実に防止することができる。
また、放熱部材７１を構成する発泡金属材料の空孔率は、６０〜９９．５％程度であるのが好ましく、７０〜９９％程度であるのがより好ましい。これにより、発泡金属材料における表面積の増大と機械的強度の向上との両立を図ることができる。
【００４６】
なお、発泡金属材料の空孔率が前記下限値を下回った場合、空孔７１３の割合が低すぎるため、冷媒と放熱部材７１との接触割合が低くなり、熱交換効率が著しく低下するおそれがある。一方、発泡金属材料の空孔率が前記上限値を上回った場合、空孔７１３の割合が高すぎるため、網目構造７１２の割合が著しく低くなる。このため、冷媒と放熱部材７１との接触割合が低くなるとともに、放熱部材７１の機械的強度が著しく低下するおそれがある。
【００４７】
また、発泡金属材料中の空孔は、全体に均一に分布していてもよいが、ハウジング７２の底面７Ａ側（図２の下側）の空孔率が、その反対側（図２の上側）の空孔率よりも小さくなるように分布しているのが好ましい。これにより、放熱部材７１は、底面７Ａとの接触面積が十分に大きくなるため、ハウジング７２との熱抵抗を低減させることができる一方、図２の上側の部分では、空孔率が大きいために、冷媒との接触面積も十分に確保することができる。したがって、このような放熱部材７１は、電子部品４０の熱を図２の上側に向かって効率よく伝達するとともに、冷媒に対して効率よく放熱し得るものとなる。
【００４８】
このような発泡金属材料は、その圧縮強度が５ＭＰａ以上であるのが好ましく、１０ＭＰａ以上であるのがより好ましい。これにより、放熱部材７１の空孔７１３内に高圧の冷媒を供給したとしても、放熱部材７１が容易に破壊してしまうのを防止することができる。
なお、放熱部材７１を構成する発泡金属材料は、いかなる方法で製造されたものでもよいが、例えば、ウレタンフォームのような多孔質の基体に、金属粉末を液体に懸濁してなるスラリーを含浸させ、これを脱脂・焼結する方法や、スラリーに発泡剤または中空粒子を添加し、これを成形した後、脱脂・焼結する方法、溶融金属中にガスを吹き込んで発泡させる方法等の方法で製造することができる。
【００４９】
次に、図１に示す電子部品の温度制御装置１０の作用（動作）について説明する。
圧縮機１によって圧縮された冷媒は、高温高圧の蒸気となって、凝縮器２に送られる。凝縮器２では、冷媒の圧力を高い状態で維持しつつ、冷媒を放熱させることによって凝縮（液化）させ、常温高圧の液体に冷媒を状態変化させる。
次いで、この冷媒は、膨張器６において一部の液体が蒸発し、低圧の液体と気体とが混じった状態に変化する。そして蒸発器７に到達した冷媒は、発泡金属材料で構成された放熱部材７１の空孔内に浸透する。
【００５０】
一方、電子部品４０の自己発熱による熱は、ハウジング７２を介して放熱部材７１に伝達される。
ここで、このようにして熱を持った放熱部材７１が、冷媒と接触することによって、両者間で熱交換が行われ、液体の冷媒が蒸発する際に放熱部材７１から気化熱を奪う。これにより、放熱部材７１を冷却する。すなわち、ハウジング７２が電子部品４０の熱を奪う吸熱部として機能し、放熱部材７１がその熱を冷媒と熱交換して放熱する放熱部として機能する。
【００５１】
また、必要に応じて、蒸発器７のハウジング７２と熱伝導ブロック９との間に、熱伝導性液体を供給しておいてもよい。この場合、熱伝導性液体には、熱伝導グリス、熱硬化型樹脂、シリコーンオイル等の液体であって、２００℃未満で気化しない液体が好ましく用いられる。
さらに、必要に応じて、熱伝導ブロック９と電子部品４０との間にも、熱伝導性液体を供給しておいてもよい。この場合、熱伝導性液体には、熱伝導性に優れ、かつ電気的に絶縁性（電気抵抗が１×１０１０Ω以上）を有するものが用いられ、例えば、フッ素系不活性液体等が好ましく用いられる。
【００５２】
また、上記のような冷却に加え、第１ヒータ９１を動作させることにより、電子部品４０を加熱することができる。
このような冷却過程や加熱過程の際に、図示しない減圧ポンプを作動させておくことにより、真空引き流路８１を介して接触面９Ａに電子部品４０を真空吸着させておく。これにより、接触面９Ａと電子部品４０との間の熱抵抗が低減され、冷却や加熱の応答性を高めることができる。
【００５３】
そして、第１温度センサ１１による電子部品４０の温度測定結果に基づいて、第１ヒータ９１の発熱量を、制御部３０によって制御する。これにより、電子部品４０の温度をリアルタイムにモニターしつつ、その検出値をフィードバックすることにより、第１ヒータ９１による加熱能力を調整し、電子部品４０の温度を所定の温度に確実に制御することができる。
また、弁５の開閉量を適宜調整することによって、電子部品４０の冷却速度（冷却能力）を調整することもできる。
【００５４】
また、本実施形態では、第２温度センサ１３による配管１８内の冷媒の温度測定結果に基づいて、制御部３０によって第２ヒータ１２の発熱量を調整する。これにより、冷媒の加熱が不足したり過剰になったりするのを防止しつつ、冷媒を適度に加熱し、配管１８の結露を確実に防止することができる。なお、このような加熱の制御は、図１に示すサーモスタット１４や温度ヒューズ等の過昇温防止器によって制御するようにしてもよい。
以上のような構成の電子部品の温度制御装置１０によれば、電子部品４０が発熱量の大きなものであったとしても、電子部品４０の発熱を相殺するように急速に冷却して、電子部品４０の温度を所定の温度に確実に制御することができる。すなわち、電子部品４０の温度制御の応答性に優れた温度制御装置１００が得られる。
【００５５】
図５は、本発明の電子部品の温度制御装置の第１実施形態の他の構成例を示す模式図である。
図５に示す蒸発器７では、配管１７がハウジング７２の右側部に接続されており、一方、配管１８はハウジング７２の左側部に接続されている。また、図５に示す放熱部材７１には、右側面から内部にわたって複数の穴７３が形成されている。
この蒸発器７では、配管１７から、冷媒が低圧の液体と気体とが混じった状態となってハウジング７２内に供給される。すると、放熱部材７１と冷媒との間で熱交換が行われ、液体の冷媒が蒸発する際に放熱部材７１から気化熱を奪う。これにより、放熱部材７１を冷却する。その後、気化した冷媒は、ハウジング７２の左側部から配管１８に排出される。
このような蒸発器７では、ハウジング７２内に供給された冷媒が、必然的に放熱部材７１の全体を通って排出されることとなる。このため、放熱部材７１の全体において無駄なく熱交換が行われることとなり、放熱部材７１の放熱効率をより高めることができる。
【００５６】
≪第２実施形態≫
次に、本発明の電子部品の温度制御装置の第２実施形態について説明する。
図６は、本発明の電子部品の温度制御装置の第２実施形態のうち、電子部品に接触する部位の部分拡大図である。なお、以下の説明では、図６中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
以下、第２実施形態にかかる電子部品の温度制御装置について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００５７】
本実施形態にかかる電子部品の温度制御装置は、第１ヒータ９１および熱伝導ブロック９の配置が異なること以外は、前記第１実施形態と同様である。
図６に示す電子部品の温度制御装置１０では、第１ヒータ９１を内蔵する熱伝導ブロック９が、蒸発器７の外側面（電子部品４０側の面とは異なる面）に設けられている。
【００５８】
また、熱伝導ブロック９は、蒸発器７のハウジング７２と一体化しており、第１ヒータ９１から発生した熱は、ハウジング７２を介して、電子部品４０を加熱するよう構成されている。
このような構成の電子部品の温度制御装置１０によれば、第１実施形態に比べて、放熱部材７１と電子部品４０との距離が短くなるとともに、第１ヒータ９を介することなく電子部品４０を冷却することができる。これにより、放熱部材７１の体積が小さく、冷却能力が小さい場合でも、電子部品４０の冷却において十分な応答性が得られる。その結果、蒸発器７の小型化を図ることができる。また、蒸発器７の冷却能力を特に大きくすることができるので、電子部品４０の発熱量が特に大きい場合にも、冷却の応答性に優れた電子部品の温度制御装置１０が得られる。
【００５９】
＜ハンドラ装置＞
次に、本発明の電子部品の温度制御装置を備えるハンドラ装置（本発明のハンドラ装置）の実施形態について説明する。
図７は、本発明のハンドラ装置の実施形態の構成を示す斜視図である。なお、以下の説明では、図７中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
ハンドラ装置は、電子部品のテスタ（検査装置）の検査位置に対して、電子部品を押圧することによってテスタと電子部品との電気的接続を確保し、この状態で電子部品の特性検査を行うハンドリング装置を備えた装置である。また、ハンドリング装置は、検査対象である電子部品の温度を所定の温度に維持するために、本発明の電子部品の温度制御装置を備えている。
【００６０】
すなわち、図７に示すハンドラ装置３００は、装置本体２００と、本発明の電子部品の温度制御装置とを有する。そして、電子部品のテスタ７０を装置本体２００に組み込むことによって使用される。
装置本体２００は、電子部品の温度制御装置の一部を収納するとともに、温度制御装置の一部や、検査対象のＩＣ（電子部品）等を載せるための台となる。
すなわち、装置本体２００上には、未検査のＩＣを収納する未検査ＩＣトレイ６１と、未検査のＩＣを保持する供給ハンド６３と、供給ハンド６３を駆動する供給ロボット部６２と、未検査のＩＣを一時的に載置する供給シャトル６４とが設けられている。
【００６１】
また、装置本体２００上には、検査済みのＩＣを一時的に載置する回収シャトル６５と、回収シャトル６５に載置された検査済みのＩＣを保持する回収ハンド６６と、回収ハンド６６を駆動する回収ロボット部６７と、回収ハンド６６によって保持した検査済みのＩＣを収納する検査済みＩＣトレイ６８とが設けられている。
さらに、装置本体２００上には、供給シャトル６４に載置された未検査のＩＣを保持する測定ハンド６０Ａを備え、前記各実施形態にかかる電子部品の温度制御装置１０のうち、少なくとも蒸発器７および熱伝導ブロック９を内蔵する測定ロボット部（保持装置）６０が設けられている。また、この測定ロボット部６０は、測定ハンド６０Ａで保持したＩＣを加熱または冷却して、ＩＣの温度を所定の温度に制御する機能を有する。
【００６２】
また、測定ロボット部６０は、装置本体２００上を前後左右上下に移動可能になっている。そして、測定ハンド６０Ａによって、供給シャトル６４に載置された未検査のＩＣを、テスタ７０の検査位置に搬送するとともに、検査済みのＩＣを検査位置から回収シャトル６５に搬送する。
また、装置本体２００の外部には、電子部品の温度制御装置１０のうち、圧縮機１および凝縮器２が設けられている。なお、圧縮機１や凝縮器２は、配管１７、１８によって接続されている。
【００６３】
次に、ハンドラ装置３００の作用（動作）について説明する。
まず、未検査のＩＣを収納した未検査ＩＣトレイ６１を装置本体２００上に載置する。次いで、供給ロボット部６２によって供給ハンド６３を移動させ、未検査ＩＣトレイ６１内の未検査ＩＣを保持する。そして、この未検査ＩＣを、供給シャトル６４に載置する。
次に、測定ロボット部６０を移動させ、供給シャトル６４に載置された未検査ＩＣを測定ハンド６０Ａで保持する。そして、未検査ＩＣをテスタ７０の検査位置に押し付け、未検査ＩＣをテスタ７０と電気的に接続する。この状態で、テスタ７０によって未検査ＩＣの電気特性検査を実施する。このとき、通電によってＩＣに自己発熱が生じた場合には、測定ロボット部６０に内蔵された第１ヒータ９１の加熱能力を低下させるとともに、蒸発器７の冷却能力を高めることにより、ＩＣを冷却する。これにより、自己発熱による熱の影響を排除しつつ、所定の温度でＩＣの特性検査を行うことができる。
【００６４】
一方、ＩＣを高温に維持して特性検査を行う高温検査時には、蒸発器７の冷却能力を低下させるとともに、第１ヒータ９１の加熱能力を高めることにより、ＩＣを加熱する。
このような温度制御は、制御部３０が、第１温度センサ１１による測定温度結果に基づき、第１ヒータ９１の動作を制御することによって、ＩＣの温度が設定された所定の温度に維持されるよう行われる。
特性検査が終了すると、測定ロボット部６０を移動させ、テスタ７０の検査位置に載置された検査済みＩＣを測定ハンド６０Ａで保持する。そして、検査済みＩＣを、回収シャトル６５に搬送する。次いで、回収ロボット部６７によって回収ハンド６６を移動させ、検査済みＩＣを回収シャトル６５から検査済みＩＣトレイ６８に搬送する。このとき、検査結果に応じて、検査済みＩＣを異なる検査済みＩＣトレイ６８に分類して搬送する。
【００６５】
以上の過程を経て、ＩＣの特性検査が終了する。
以上、本発明の電子部品の温度制御装置およびハンドラ装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、本発明の電子部品の温度制御装置およびハンドラ装置では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
【００６６】
また、例えば、本発明の電子部品の温度制御装置は、第１および第２実施形態の任意の構成から任意のものを組み合わせるようにしてもよい。
また、本発明のハンドラ装置では、圧縮機１および凝縮器２が、装置本体２００内に収納されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の電子部品の温度制御装置の第１実施形態の構成を示す模式図である。
【図２】図１に示す電子部品の温度制御装置のうち、電子部品に接触する部位の部分拡大図である。
【図３】図１に示す電子部品の温度制御装置が備える放熱部材を構成する発泡金属材料の電子顕微鏡による観察像の一例である。
【図４】図３に示す観察像の部分拡大像である。
【図５】本発明の電子部品の温度制御装置の第１実施形態の他の構成例を示す模式図である。
【図６】本発明の電子部品の温度制御装置の第２実施形態のうち、電子部品に接触する部位の部分拡大図である。
【図７】本発明のハンドラ装置の実施形態の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６８】
１……圧縮機  ２……凝縮器  ２Ａ……凝縮器ファン  ３……ストレーナ  ４……フィルタドライヤ  ５……弁  ６……膨張器  ７……蒸発器  ７Ａ……底面  ７１……放熱部材  ７１１……粒子  ７１２……網目構造  ７１３……空孔  ７２……ハウジング  ７３……穴  ８……Ｏリング  ８１……真空引き流路  ９……熱伝導ブロック  ９Ａ……接触面  ９１……第１ヒータ  １０……電子部品の温度制御装置  １１……第１温度センサ  １２……第２ヒータ  １３……第２温度センサ  １４……サーモスタット  １６……熱交換器  １７、１８……配管  ２５……冷媒供給源  ２６……圧力調整弁  ３０……制御部  ４０……電子部品  ６０……測定ロボット部  ６０Ａ……測定ハンド  ６１……未検査ＩＣトレイ  ６２……供給ロボット部  ６３……供給ハンド  ６４……供給シャトル  ６５……供給シャトル  ６６……回収ハンド  ６７……回収ロボット部  ６８……検査済みＩＣトレイ  ７０……テスタ  ２００……装置本体  ３００……ハンドラ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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