(57)【要約】【課題】実装基板へ実装する実装部品の実装形態（接合形態）に対応させた厚さでパターニングされた導電性接合材料を形成することが可能で、作業効率良く導電性接合材料を形成することが可能なスクリーンマスク、スクリーンマスクを用いた導電性接合材料印刷方法、実装部品を実装する実装部品実装方法、および実装基板を提供する。【解決手段】スクリーンマスク１０は、導電性接合材料５０（第１印刷領域１１へ供給（塗布）された導電性接合材料５１、第２印刷領域１２へ供給（塗布）された導電性接合材料５２。）を実装基板２０へ印刷する印刷パターン１０ｐ（第１印刷領域パターン１１ｐ、第２印刷領域パターン１２ｐ。）が形成されたマスク部材１０ｍを備える。マスク部材１０ｍは、導電性接合材料５１を第１厚さｔ１で印刷する第１印刷領域１１と、導電性接合材料５２を第１厚さｔ１より厚い第２厚さｔ２で印刷する第２印刷領域１２とを備える。【選択図】図１
2009141273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性接合材料を実装基板へ印刷する印刷パターンが形成されたマスク部材を備えるスクリーンマスクであって、
前記マスク部材は、
実装基板へ導電性接合材料を第１厚さで印刷する第１印刷領域と、
実装基板へ導電性接合材料を前記第１厚さより厚い第２厚さで印刷する第２印刷領域と
を備えることを特徴とするスクリーンマスク。
【請求項２】
請求項１に記載のスクリーンマスクであって、
前記マスク部材は、金属部材層と、該金属部材層の実装基板に対向する面に重畳して形成された樹脂部材層と
を備えることを特徴とするスクリーンマスク。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のスクリーンマスクであって、
前記第１印刷領域と前記第２印刷領域との間の境界段差部は、面取り部を有すること
を特徴とするスクリーンマスク。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のスクリーンマスクであって、
前記第２印刷領域は、前記第１印刷領域によって形成された前記第１厚さの導電性接合材料を収容する深さの逃げ加工溝を
備えることを特徴とするスクリーンマスク。
【請求項５】
実装基板へ導電性接合材料を第１厚さで印刷する第１印刷領域と、実装基板へ導電性接合材料を前記第１厚さより厚い第２厚さで印刷する第２印刷領域とを有するマスク部材で構成されたスクリーンマスクを用いて導電性接合材料を実装基板へ印刷する導電性接合材料印刷方法であって、
前記第１印刷領域を利用して実装基板へ導電性接合材料を前記第１厚さで印刷する第１印刷領域印刷工程と、
該第１印刷領域印刷工程の後、前記第２印刷領域を利用して実装基板へ導電性接合材料を前記第２厚さで印刷する第２印刷領域印刷工程と
を備えることを特徴とする導電性接合材料印刷方法。
【請求項６】
請求項５に記載の導電性接合材料印刷方法であって、
前記第１印刷領域印刷工程では、前記第１印刷領域に対応する印刷位置に実装基板を位置決めする第１位置決め部で実装基板を固定し、
前記第２印刷領域印刷工程では、前記第２印刷領域に対応する印刷位置に実装基板を位置決めする第２位置決め部で実装基板を固定すること
を特徴とする導電性接合材料印刷方法。
【請求項７】
実装基板へ導電性接合材料を第１厚さで印刷する第１印刷領域と、実装基板へ導電性接合材料を前記第１厚さより厚い第２厚さで印刷する第２印刷領域とを有するマスク部材で構成されたスクリーンマスクを用いて導電性接合材料を実装基板へ印刷する導電性接合材料印刷方法であって、
前記第１印刷領域では導電性接合材料を前記第１厚さで印刷し、並行して、前記第２印刷領域では導電性接合材料を前記第２厚さで印刷する複数印刷領域並行印刷工程
を備えることを特徴とする導電性接合材料印刷方法。
【請求項８】
前記請求項５ないし請求項７のいずれか一つに記載の導電性接合材料印刷方法であって、
導電性接合材料を実装基板へ印刷するときに利用するスキージは、
前記第１印刷領域と前記第２印刷領域との間で前記マスク部材が有する境界段差部に対応させたスキージ段差部を有すること
を特徴とする導電性接合材料印刷方法。
【請求項９】
第１接合形態で実装される第１実装部品と、第１接合形態と異なる第２接合形態で実装される第２実装部品とを実装基板に導電性接合材料で実装する実装部品実装方法であって、
導電性接合材料を第１厚さで前記実装基板へ印刷する第１印刷領域と導電性接合材料を前記第１厚さより厚い第２厚さで前記実装基板へ印刷する第２印刷領域とを有するスクリーンマスクを用いて導電性接合材料を前記実装基板へ印刷する導電性接合材料印刷工程と、
前記第１実装部品を前記第１厚さで印刷された導電性接合材料へ、前記第２実装部品を前記第２厚さで印刷された導電性接合材料へそれぞれ載置する実装部品載置工程と、
前記第１実装部品および前記第２実装部品が載置された導電性接合材料を溶融固化して前記第１実装部品および前記第２実装部品を前記実装基板へ接合する実装部品接合工程とを備え、
前記第１実装部品は、平面状端子を有するバンプレスフリップチップであり、前記第２実装部品は、バンプレスフリップチップと異なる表面実装部品であること
を特徴とする実装部品実装方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の実装部品実装方法であって、
前記実装基板は、導電性接合材料が印刷され前記第１実装部品が接合される第１ランド部と、導電性接合材料が印刷され前記第２実装部品が接合される第２ランド部とを有すること
を特徴とする実装部品実装方法。
【請求項１１】
請求項９または請求項１０に記載の実装部品実装方法であって、
前記第１ランド部は、平面視で前記平面状端子より大きく形成され、前記第１ランド部に印刷された導電性接合材料は、平面視で前記平面状端子より大きく形成してあること
を特徴とする実装部品実装方法。
【請求項１２】
請求項９ないし請求項１１のいずれか一つに記載の実装部品実装方法であって、
相互に隣接する前記平面状端子の中心間の距離は、前記平面状端子にそれぞれ対応して相互に隣接する前記第１ランド部の中心間の距離より小さくしてあること
を特徴とする実装部品実装方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の実装部品実装方法であって、
前記平面状端子および前記第１ランド部は、複数の前記平面状端子の中心が形成する多角形より複数の前記第１ランド部に印刷された導電性接合材料の中心が形成する多角形が大きくなるように配置してあること
を特徴とする実装部品実装方法。
【請求項１４】
請求項９ないし請求項１３のいずれか一つに記載の実装部品実装方法であって、
前記実装基板は、相互に隣接する前記第１ランド部の間に溝を備えること
を特徴とする実装部品実装方法。
【請求項１５】
バンプレスフリップチップの平面状端子が導電性接合材料で接合される複数の第１ランド部と、バンプレスフリップチップと異なる接合形態の表面実装部品が導電性接合材料で接合される複数の第２ランド部とを備える実装基板であって、
前記第１ランド部相互間に溝が配置してあることを特徴とする実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異なる厚さの導電性接合材料を実装基板へ印刷するスクリーンマスク、このようなスクリーンマスクを用いた導電性接合材料印刷方法、このようなスクリーンマスクまたは導電性接合材料印刷方法を用いて実装部品を実装する実装部品実装方法、およびこのような実装部品実装方法に適用される実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高機能化に伴い、機能を実現するために採用される電子回路（実装部品）は高密度化、高機能化が進み、さらに高密度化、高機能化が要請される状況になっている。電子機器の機能は、電子回路を内蔵する実装部品を実装基板に実装（接合）することによって構成され、実現されている。
【０００３】
電子回路の高密度化に伴い、実装部品を高密度に実装するためにチップを裏返したフリップチップを実装するフリップチップ実装が提案されている。また、実装基板の表面に接合端子がそのまま実装される表面実装部品（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｉｎｇ  Ｄｅｖｉｃｅ）が提案されている。
【０００４】
図８は、従来のフリップチップ実装を実施する場合の各工程を説明する工程図であり、（Ａ）は実装基板の状態を示す側面図、（Ｂ）はフリップチップと実装基板とを位置合わせする位置合わせ工程での状態を示す側面図、（Ｃ）はフリップチップを実装基板のランド部に接合するフリップチップ接合工程での状態を示す側面図、（Ｄ）は実装基板に接合したフリップチップと実装基板との間に固定部を形成してフリップチップを固定するフリップチップ固定工程での状態を透視的に示す透視側面図である。
【０００５】
実装基板１２０は、銅箔をパターニングして形成され金メッキが施されたリード電極１２５を備える（同図（Ａ））。一方、ベアチップで構成されたフリップチップ１６４には、例えば金バンプ１６４ｐがリード電極１２５に対応させて形成してある（同図（Ｂ））。金バンプ１６４ｐは、対応するリード電極１２５に位置合わせされる（同図（Ｂ）。位置合わせ工程）。
【０００６】
金バンプ１６４ｐ（フリップチップ１６４）は、金メッキが施されたリード電極１２５に載置され外部から超音波振動ＵＳＶを与えることによってリード電極１２５（実装基板１２０）と接合される（同図（Ｃ）。フリップチップ接合工程）。
【０００７】
リード電極１２５に接合されたフリップチップ１６４は、フリップチップ１６４と実装基板１２０との間に注入、塗布された充填剤（アンダーフィル）を熱硬化して形成された固定部１７０によって固定される（同図（Ｄ）。フリップチップ固定工程）。
【０００８】
図９は、従来のフリップチップ実装と表面実装部品を単一の実装基板に実装する場合の各工程を説明する工程図であり、（Ａ）は準備された実装基板の状態を示す側面図、（Ｂ）は表面実装部品に対応させて導電性接合材料を実装基板へ印刷する導電性接合材料印刷工程での状態を示す側面図、（Ｃ）はフリップチップの半田バンプに転写するフラックスを準備するフラックス準備工程での状態を示す側面図、（Ｄ）はフリップチップの半田バンプにフラックスを転写するフラックス転写工程での状態を透視的に示す透視側面図、（Ｅ）はフリップチップおよび表面実装部品を実装基板へ載置する実装部品載置工程での状態を透視的に示す透視側面図、（Ｆ）はフリップチップおよび表面実装部品を実装基板へ接合する実装部品接合工程での状態を透視的に示す透視側面図である。
【０００９】
実装基板１２０は、銅箔をパターニングして形成され金メッキが施されたリード電極１２５ｆ、１２５ｓを備える（同図（Ａ））。リード電極１２５ｆは、実装部品としてのフリップチップ１６４を接合するパターンであり、リード電極１２５ｓは、実装部品としての表面実装部品１６２を接合するパターンである。
【００１０】
導電性接合材料としての半田バンプ１５２ｐをリード電極１２５ｓに印刷して形成する（同図（Ｂ）。半田印刷工程）。
【００１１】
一方、ベアチップで構成されたフリップチップ１６４の金バンプ１６４ｐに形成されたボール状の半田バンプ１６５に転写するフラックス１８０を準備する（同図（Ｃ）。フラックス準備工程）。準備したフラックス１８０を半田バンプ１６５に転写して転写フラックス１８０ｐを形成する（同図（Ｄ）。フラックス転写形成工程）。
【００１２】
フリップチップ１６４（半田バンプ１６５）をリード電極１２５ｆに位置合わせして載置し、表面実装部品１６２（接合端子１６２ｐ）をリード電極１２５ｓ（半田バンプ１５２ｐ）に位置合わせして載置する（同図（Ｅ）。載置工程）。
【００１３】
全体を加熱して、半田バンプ１６５、転写フラックス１８０ｐ、半田バンプ１５２ｐを溶融固化（半田リフロー）し、フリップチップ１６４（金バンプ１６４ｐ）をリード電極１２５ｆに、表面実装部品１６２（接合端子１６２ｐ）をリード電極１２５ｓにそれぞれ接合する（同図（Ｆ）。接合工程）。
【００１４】
フリップチップと表面実装部品とを実装基板へ混載して混載実装モジュールを製造する場合、上述した従来例では、フリップチップと表面実装部品とは相互に実装形態が異なることから、表面実装部品（ＳＭＤ）を接合するＳＭＤ実装装置に加えてフリップチップを接合するフリップチップ実装装置が必要となり、多大な設備投資が必要となるという問題がある。
【００１５】
また、フリップチップを固定するために充填剤を熱硬化する固定工程（図８（Ｄ））、フリップチップの接合を確実に実行するためにフリップチップの半田バンプにフラックスを転写するフラックス転写形成工程（図９（Ｄ））など、生産工程が増えることから、生産性が低下し、製造コストが増えるという問題がある。
【００１６】
さらに、フリップチップの半田バンプは、微小サイズであることから、半田バンプに転写したフラックスと実装基板（リード電極）との間での吸着力が不足し、フリップチップ実装の歩留まりが低いという問題がある。
【００１７】
なお、ベアチップ（フリップチップ）と表面実装部品（ＳＭＤ）とを混載した従来例として例えば特許文献１がある。また、異なるスクリーンマスクを用いて異なる厚さの半田を実装基板に印刷する従来例として例えば特許文献２がある。
【特許文献１】特開平１１−１３５９３４号公報
【特許文献２】特開２００１−６０７６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、導電性接合材料を実装基板へ印刷する印刷パターンが形成されたスクリーンマスクであって、実装基板へ導電性接合材料を第１厚さで印刷する第１印刷領域と、実装基板へ導電性接合材料を第１厚さより厚い第２厚さで印刷する第２印刷領域とを備えることにより、実装基板へ実装する実装部品の実装形態（接合形態）に対応させた厚さでパターニングされた導電性接合材料を併せて形成することが可能で、作業効率良く導電性接合材料を形成することが可能なスクリーンマスクを提供することを目的とする。
【００１９】
また、本発明は、実装基板へ導電性接合材料を第１厚さで印刷する第１印刷領域と、実装基板へ導電性接合材料を前記第１厚さより厚い第２厚さで印刷する第２印刷領域とを有するマスク部材で構成されたスクリーンマスクを用いて導電性接合材料を実装基板へ印刷する導電性接合材料印刷方法であって、第１印刷領域および第２印刷領とに対してそれぞれ個別に導電性接合材料を印刷することにより、第１厚さおよび第２厚さの相異により生じるスクリーンマスクの段差の影響を排除して、異なる厚さの導電性接合材料を実装基板へ容易かつ高精度に印刷する導電性接合材料印刷方法を提供することを他の目的とする。
【００２０】
また、本発明は、実装基板へ導電性接合材料を第１厚さで印刷する第１印刷領域と、実装基板へ導電性接合材料を前記第１厚さより厚い第２厚さで印刷する第２印刷領域とを有するマスク部材で構成されたスクリーンマスクを用いて導電性接合材料を実装基板へ印刷する導電性接合材料印刷方法であって、第１印刷領域および第２印刷領に対して並行して導電性接合材料を印刷することにより、異なる厚さの導電性接合材料を実装基板へ容易かつ高精度に生産性良く印刷する導電性接合材料印刷方法を提供することを他の目的とする。
【００２１】
また、本発明は、第１接合形態で実装される第１実装部品と、第１接合形態と異なる第２接合形態で実装される第２実装部品とを実装基板に導電性接合材料で実装する実装部品実装方法であって、第１実装部品を接合する導電性接合材料および第２実装部品を接合する導電性接合材料を実装基板に印刷する導電性接合材料印刷工程と、第１実装部品および第２実装部品を対応して印刷された導電性接合材料へそれぞれ載置する実装部品載置工程と、導電性接合材料を溶融固化して第１実装部品および第２実装部品を実装基板へ接合する実装部品接合工程とを備え、第１実装部品は、平面状端子を有するバンプレスフリップチップとし、第２実装部品は、バンプレスフリップチップと異なる表面実装部品とすることにより、実装形態（接合形態）の異なる第１実装部品および第２実装部品を一括して実装基板へ接合し、異なる実装形態の実装部品を効率よく高精度に実装することが可能で生産性を向上させることができる実装部品実装方法を提供することを他の目的とする。
【００２２】
また、本発明は、バンプレスフリップチップの平面状端子が導電性接合材料で接合される複数の第１ランド部と、バンプレスフリップチップと異なる接合形態の表面実装部品が導電性接合材料で接合される複数の第２ランド部とを備える実装基板であって、第１ランド部相互間に溝を配置することにより、バンプレスフリップチップの平面状端子相互間での導電性接合材料の接触を防止し、接合歩留まりの高い実装基板を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明に係るスクリーンマスクは、導電性接合材料を実装基板へ印刷する印刷パターンが形成されたマスク部材を備えるスクリーンマスクであって、前記マスク部材は、実装基板へ導電性接合材料を第１厚さで印刷する第１印刷領域と、実装基板へ導電性接合材料を前記第１厚さより厚い第２厚さで印刷する第２印刷領域とを備えることを特徴とする。
【００２４】
この構成により、実装基板へ実装する実装部品の実装形態（接合形態）に対応させた厚さでパターニングされた導電性接合材料を併せて形成することが可能となり、作業効率良く導電性接合材料を形成することが可能となる。
【００２５】
また、本発明に係るスクリーンマスクでは、前記マスク部材は、金属部材層と、該金属部材層の実装基板に対向する面に重畳して形成された樹脂部材層とを備えることを特徴とする。
【００２６】
この構成により、実装基板に対するマスク部材の密着性を向上させることが可能となる。
【００２７】
また、本発明に係るスクリーンマスクでは、前記第１印刷領域と前記第２印刷領域との間の境界段差部は、面取り部を有することを特徴とする。
【００２８】
この構成により、導電性接合材料を形成する際に適用するスキージの磨耗を抑制して耐久性と印刷安定性を確保することが可能となる。
【００２９】
また、本発明に係るスクリーンマスクでは、前記第２印刷領域は、前記第１印刷領域によって形成された前記第１厚さの導電性接合材料を収容する深さの逃げ加工溝を備えることを特徴とする。
【００３０】
この構成により、第１印刷領域による印刷を第２印刷領域の印刷前に実施した場合でも、第１印刷領域に形成された導電性接合材料への影響を回避した状態で第２印刷領域への印刷を実行することが可能となる。
【００３１】
本発明に係る導電性接合材料印刷方法は、実装基板へ導電性接合材料を第１厚さで印刷する第１印刷領域と、実装基板へ導電性接合材料を前記第１厚さより厚い第２厚さで印刷する第２印刷領域とを有するマスク部材で構成されたスクリーンマスクを用いて導電性接合材料を実装基板へ印刷する導電性接合材料印刷方法であって、前記第１印刷領域を利用して実装基板へ導電性接合材料を前記第１厚さで印刷する第１印刷領域印刷工程と、該第１印刷領域印刷工程の後、前記第２印刷領域を利用して実装基板へ導電性接合材料を前記第２厚さで印刷する第２印刷領域印刷工程とを備えることを特徴とする。
【００３２】
この構成により、第１厚さおよび第２厚さの相異により生じるスクリーンマスク（マスク部材）の段差の影響を排除して、異なる厚さの導電性接合材料を実装基板へ容易かつ高精度に印刷することが可能となる。
【００３３】
また、本発明に係る導電性接合材料印刷方法では、前記第１印刷領域印刷工程では、前記第１印刷領域に対応する印刷位置に実装基板を位置決めする第１位置決め部で実装基板を固定し、前記第２印刷領域印刷工程では、前記第２印刷領域に対応する印刷位置に実装基板を位置決めする第２位置決め部で実装基板を固定することを特徴とする。
【００３４】
この構成により、第１印刷領域印刷工程および第２印刷領域印刷工程での実装基板の位置を高精度に固定することが可能となり、第１印刷領域および第２印刷領域に対する異なる工程での印刷を高精度に実行することが可能となる。
【００３５】
本発明に係る導電性接合材料印刷方法は、実装基板へ導電性接合材料を第１厚さで印刷する第１印刷領域と、実装基板へ導電性接合材料を前記第１厚さより厚い第２厚さで印刷する第２印刷領域とを有するマスク部材で構成されたスクリーンマスクを用いて導電性接合材料を実装基板へ印刷する導電性接合材料印刷方法であって、前記第１印刷領域では導電性接合材料を前記第１厚さで印刷し、並行して、前記第２印刷領域では導電性接合材料を前記第２厚さで印刷する複数印刷領域並行印刷工程を備えることを特徴とする。
【００３６】
この構成により、異なる厚さの導電性接合材料を実装基板へ容易かつ高精度に生産性良く印刷することが可能となる。
【００３７】
また、本発明に係る導電性接合材料印刷方法では、導電性接合材料を実装基板へ印刷するときに利用するスキージは、前記第１印刷領域と前記第２印刷領域との間で前記マスク部材が有する境界段差部に対応させたスキージ段差部を有することを特徴とする。
【００３８】
この構成により、スクリーンマスクに対する圧力を均等にできるので、導電性接合材料を均等性良く実装基板へ印刷することが可能となる。
【００３９】
また、本発明に係る実装部品実装方法は、第１接合形態で実装される第１実装部品と、第１接合形態と異なる第２接合形態で実装される第２実装部品とを実装基板に導電性接合材料で実装する実装部品実装方法であって、導電性接合材料を第１厚さで前記実装基板へ印刷する第１印刷領域と導電性接合材料を前記第１厚さより厚い第２厚さで前記実装基板へ印刷する第２印刷領域とを有するスクリーンマスクを用いて導電性接合材料を前記実装基板へ印刷する導電性接合材料印刷工程と、前記第１実装部品を前記第１厚さで印刷された導電性接合材料へ、前記第２実装部品を前記第２厚さで印刷された導電性接合材料へそれぞれ載置する実装部品載置工程と、前記第１実装部品および前記第２実装部品が載置された導電性接合材料を溶融固化して前記第１実装部品および前記第２実装部品を前記実装基板へ接合する実装部品接合工程とを備え、前記第１実装部品は、平面状端子を有するバンプレスフリップチップであり、前記第２実装部品は、バンプレスフリップチップと異なる表面実装部品であることを特徴とする。
【００４０】
この構成により、実装形態（接合形態）の異なる第１実装部品および第２実装部品を一括して実装基板へ接合することが可能となり、異なる実装形態の実装部品を効率よく高精度に実装することが可能となるので生産性を向上させることができる。
【００４１】
また、本発明に係る実装部品実装方法では、前記実装基板は、導電性接合材料が印刷され前記第１実装部品が接合される第１ランド部と、導電性接合材料が印刷され前記第２実装部品が接合される第２ランド部とを有することを特徴とする。
【００４２】
この構成により、第１実装部品および第２実装部品それぞれに対応させて第１ランド部および第２ランド部を構成することが可能となり、各実装部品それぞれに対応した適宜のランド部を形成することができる。
【００４３】
また、本発明に係る実装部品実装方法では、前記第１ランド部は、平面視で前記平面状端子より大きく形成され、前記第１ランド部に印刷された導電性接合材料は、平面視で前記平面状端子より大きく形成してあることを特徴とする。
【００４４】
この構成により、第１実装部品に対して導電性接合材料による吸着力を自己整合的に作用させることから、第１実装部品を容易かつ高精度に導電性接合材料（第１ランド部）に接合し、生産性を向上させることが可能となる。
【００４５】
また、本発明に係る実装部品実装方法では、相互に隣接する前記平面状端子の中心間の距離は、前記平面状端子にそれぞれ対応して相互に隣接する前記第１ランド部の中心間の距離より小さくしてあることを特徴とする。
【００４６】
この構成により、導電性接合材料による接合時に、導電性接合材料による第１実装部品への吸着力によって第１実装部品の接合を強化し、第１実装部品を自己整合的に位置決めすることが可能となるので、生産性良く第１実装部品を実装することができる。
【００４７】
また、本発明に係る実装部品実装方法では、前記平面状端子および前記第１ランド部は、複数の前記平面状端子の中心が形成する多角形より複数の前記第１ランド部に印刷された導電性接合材料の中心が形成する多角形が大きくなるように配置してあることを特徴とする。
【００４８】
この構成により、３個以上の端子を有する第１実装部品を実装する場合でも、容易かつ確実に高精度で第１実装部品を実装基板へ実装することが可能となる。
【００４９】
また、本発明に係る実装部品実装方法では、前記実装基板は、相互に隣接する前記第１ランド部の間に溝を備えることを特徴とする。
【００５０】
この構成により、導電性接合材料の流動を溝で抑制できることから、接合時（実装部品接合工程）での短絡不良を低減し歩留まり良く実装部品を実装することが可能となる。
【００５１】
また、本発明に係る実装基板は、バンプレスフリップチップの平面状端子が導電性接合材料で接合される複数の第１ランド部と、バンプレスフリップチップと異なる接合形態の表面実装部品が導電性接合材料で接合される複数の第２ランド部とを備える実装基板であって、前記第１ランド部相互間に溝が配置してあることを特徴とする。
【００５２】
この構成により、バンプレスフリップチップの平面状端子相互間での導電性接合材料の接触を防止し、接合歩留まりの高い実装基板とすることが可能となる。
【発明の効果】
【００５３】
本発明に係るスクリーンマスクによれば、実装基板へ導電性接合材料を第１厚さで印刷する第１印刷領域と、実装基板へ導電性接合材料を第１厚さより厚い第２厚さで印刷する第２印刷領域とを備えることから、実装基板へ実装する実装部品の実装形態（接合形態）に対応させた厚さでパターニングされた導電性接合材料を併せて形成することが可能で、作業効率良く導電性接合材料を形成することが可能となるという効果を奏する。
【００５４】
また、本発明に係る導電性接合材料印刷方法によれば、実装基板に対して第１印刷領域では第１厚さで、また、第２印刷領では第２厚さでそれぞれ個別に導電性接合材料を印刷することから、第１厚さおよび第２厚さの相異により生じるスクリーンマスクの段差の影響を排除して、異なる厚さの導電性接合材料を実装基板へ容易かつ高精度に印刷することが可能となるという効果を奏する。
【００５５】
また、本発明に係る導電性接合材料印刷方法によれば、実装基板に対して第１印刷領域では第１厚さで、また、第２印刷領では第２厚さで導電性接合材料を並行して印刷することから、異なる厚さの導電性接合材料を実装基板へ容易かつ高精度に生産性良く印刷することが可能となるという効果を奏する。
【００５６】
また、本発明に係る実装部品実装方法によれば、第１接合形態で実装される第１実装部品と、第１接合形態と異なる第２接合形態で実装される第２実装部品とを実装基板に導電性接合材料で実装する実装部品実装方法であって、導電性接合材料を実装基板に印刷する導電性接合材料印刷工程と、第１実装部品および第２実装部品を対応して印刷された導電性接合材料へそれぞれ載置する実装部品載置工程と、導電性接合材料を溶融固化して第１実装部品および第２実装部品を実装基板へ接合する実装部品接合工程とを備え、第１実装部品は、平面状端子を有するバンプレスフリップチップとし、第２実装部品は、バンプレスフリップチップと異なる表面実装部品とすることから、実装形態（接合形態）の異なる第１実装部品および第２実装部品を一括して実装基板へ接合し、異なる実装形態の実装部品を効率よく高精度に実装することが可能で生産性を向上させることができるという効果を奏する。
【００５７】
また、本発明に係る実装基板によれば、バンプレスフリップチップの平面状端子が導電性接合材料で接合される複数の第１ランド部と、バンプレスフリップチップと異なる接合形態の表面実装部品が導電性接合材料で接合される複数の第２ランド部とを備える実装基板であって、第１ランド部相互間に溝を配置することから、バンプレスフリップチップの平面状端子相互間での導電性接合材料の接触を防止し、接合歩留まりの高い実装基板とすることが可能となるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００５９】
＜実施の形態１＞
図１および図２に基づいて、本実施の形態に係るスクリーンマスクおよび導電性接合材料印刷方法について説明する。つまり、スクリーンマスクを適用して導電性接合材料を実装基板へ印刷する態様について説明する。
【００６０】
図１は、本発明の実施の形態１に係るスクリーンマスクおよび導電性接合材料印刷方法でのスクリーンマスクと実装基板および導電性接合材料との関係を概念的に示す構成図である。
【００６１】
本実施の形態に係るスクリーンマスク１０は、導電性接合材料５０（第１印刷領域１１へ供給（塗布）された導電性接合材料５１、第２印刷領域１２へ供給（塗布）された導電性接合材料５２。）を実装基板２０へ印刷する印刷パターン１０ｐ（第１印刷領域パターン１１ｐ、第２印刷領域パターン１２ｐ。）が形成されたマスク部材１０ｍを備える。なお、導電性接合材料５０としては、例えば半田、銀ペースト（導電性接着剤）などがあるがこれに限るものではない。
【００６２】
以下、第１印刷領域パターン１１ｐおよび第２印刷領域パターン１２ｐを特に区別する必要がない場合には、単に印刷パターン１０ｐとすることがある。また、導電性接合材料５１および導電性接合材料５２を特に区別する必要がない場合には、単に導電性接合材料５０とすることがある。
【００６３】
マスク部材１０ｍは、実装基板２０へ導電性接合材料５１を第１厚さｔ１で印刷する第１印刷領域１１と、実装基板２０へ導電性接合材料５２を第１厚さｔ１より厚い第２厚さｔ２で印刷する第２印刷領域１２とを備える。つまり、第１印刷領域１１は、略第１厚さｔ１を有し、第２印刷領域１２は、略第２厚さｔ２を有する構成としてある。
【００６４】
したがって、実装基板２０へ実装する実装部品６０（第１接合形態で実装される第１実装部品６１、第１接合形態と異なる第２接合形態で実装される第２実装部品６２。図７参照。）の種類（実装形態、接合形態）に対応させた厚さ（第１厚さｔ１および第２厚さｔ２）でパターニングされた導電性接合材料５０ｐ（導電性接合材料５１ｐ、導電性接合材料５２ｐ）を併せて形成することが可能となり、作業効率良く導電性接合材料５０を形成することが可能となる。
【００６５】
以下、第１実装部品６１および第２実装部品６２を特に区別する必要がない場合には、単に実装部品６０とすることがある。
【００６６】
また、本実施の形態に係る導電性接合材料印刷方法は、実装基板２０へ導電性接合材料５１を第１厚さｔ１で印刷する第１印刷領域１１と、実装基板２０へ導電性接合材料５２を第１厚さｔ１より厚い第２厚さｔ２で印刷する第２印刷領域１２とを有する印刷パターン１０ｐ（第１印刷領域パターン１１ｐ、第２印刷領域パターン１２）が形成されたマスク部材１０ｍを有するスクリーンマスク１０を用いて導電性接合材料５０を実装基板２０へ印刷する。
【００６７】
また、本実施の形態に係る導電性接合材料印刷方法では、第１印刷領域１１では実装基板２０へ導電性接合材料５０を第１厚さｔ１で印刷し、並行して、第２印刷領域１２では実装基板２０へ導電性接合材料５０を第２厚さｔ２で印刷する（複数印刷領域並行印刷工程）を備える。
【００６８】
つまり、第１印刷領域１１での導電性接合材料５１ｐの印刷と、第２印刷領域１２での導電性接合材料５２ｐの印刷とを同時に一括して実施している。
【００６９】
したがって、異なる厚さの導電性接合材料５０（導電性接合材料５１ｐ、導電性接合材料５２ｐ）を実装基板２０へ容易かつ高精度に生産性良く印刷することが可能となる。
【００７０】
なお、導電性接合材料５０の印刷は、スクリーンマスク１０に載置（塗布）された導電性接合材料５０を周知のスキージ３０によって実装基板２０に対して押圧することによって実行される。
【００７１】
本実施の形態では、上述したとおり、第１厚さｔ１で構成された第１印刷領域１１と、第２厚さｔ２で構成された第２印刷領域１２とに対して導電性接合材料５０を同時に載置して印刷する。このとき、スキージ３０は、作業効率を考慮して一つで第１印刷領域１１および第２印刷領域１２に対して印刷が可能な形態としてある。
【００７２】
つまり、導電性接合材料５０を実装基板２０へ印刷するときに利用するスキージ３０は、第１印刷領域１１と第２印刷領域１２との間でスクリーンマスク１０（マスク部材１０ｍ）が有する境界段差部１５に対応させたスキージ段差部３０ｓを有する。したがって、スクリーンマスク１０に対する圧力を第１印刷領域１１および第２印刷領域１２で均等にできるので、導電性接合材料５０を均等性良く実装基板２０へ印刷することが可能となる。
【００７３】
なお、本実施の形態では、導電性接合材料５０を実装基板２０に印刷するときに、実装基板２０の位置を固定する位置決め部４０を設けてある。
【００７４】
図２は、本発明の実施の形態１に係るスクリーンマスクおよび導電性接合材料印刷方法でのスクリーンマスクの変形例を概念的に示す構成図である。
【００７５】
本実施の形態では、第１印刷領域１１と第２印刷領域１２とに対して同時に一括して印刷することから、印刷工程（複数印刷領域並行印刷工程）で、スキージ３０が境界段差部１５に乗り上げることがあり、スキージ３０の摩耗が発生し、実装基板２０に対して安定した印刷性能を確保できない場合がある。
【００７６】
したがって、スキージ３０の摩耗を防止するために、スクリーンマスク１０では、第１印刷領域１１と第２印刷領域１２との間の境界段差部１５は、面取り部１５ｒを有する構成としてある。つまり、導電性接合材料５０を形成する際に適用するスキージ３０の磨耗を抑制して耐久性と印刷安定性を確保することが可能となる。
【００７７】
＜実施の形態２＞
図３に基づいて、本実施の形態に係るスクリーンマスクについて説明する。つまり、実施の形態１で適用したスクリーンマスク１０の変形例を実施の形態２として説明する。なお、スクリーンマスク１０の基本構成は、実施の形態１と同様であるので、主に異なる事項について説明する。
【００７８】
図３は、本発明の実施の形態２に係るスクリーンマスクの変形例を概念的に示す斜視図である。
【００７９】
本実施の形態に係るスクリーンマスク１０（マスク部材１０ｍ）は、金属部材層１０ｍｍと、金属部材層１０ｍｍの実装基板２０に対向する面に重畳して形成された樹脂部材層１０ｍｒとを備える。したがって、実装基板２０に対するマスク部材１０ｍの密着性を向上させることが可能となる。つまり、実装基板２０の凹凸に追従するスクリーンマスク１０とすることができる。
【００８０】
金属部材層１０ｍｍは、例えばステンレスの薄板あるいはメッシュで構成されている。金属部材層１０ｍｍには、実施の形態１で示した第１印刷領域パターン１１ｐ、第２印刷領域パターン１２が形成してある。
【００８１】
樹脂部材層１０ｍｒは、金属部材層１０ｍｍと同一のパターンで樹脂をコーティングすることによって形成されている。なお、コーティングする樹脂としては、例えばウレタン、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレンなどが可能であり、厚さ約５μｍ〜５０μｍ程度で塗布することによって形成してある。
【００８２】
＜実施の形態３＞
図４に基づいて、本実施の形態に係るスクリーンマスクおよび導電性接合材料印刷方法について説明する。つまり、実施の形態１では第１印刷領域１１での導電性接合材料５１ｐの印刷と第２印刷領域１２での導電性接合材料５２ｐの印刷とを同時に一括して実施したのに対して、本実施の形態では第１印刷領域１１での印刷と第２印刷領域１２での印刷とを順番に実施する態様として説明する。
【００８３】
図４は、本発明の実施の形態３に係るスクリーンマスクおよび導電性接合材料印刷方法でのスクリーンマスクと実装基板および導電性接合材料との関係を概念的に示す構成図であり、（Ａ）は第１印刷領域での印刷を先行して実施する場合を示し、（Ｂ）は第１印刷領域での印刷に引き続いて第２印刷領域での印刷を実施する場合を示す。
【００８４】
なお、本実施の形態に係るスクリーンマスクおよび導電性接合材料印刷方法の基本的な構成は、実施の形態１の場合と同様であるので、主に異なる事項について説明する。本実施の形態では、第１印刷領域１１に対応する導電性接合材料５１（パターニングされた導電性接合材料５１ｐ）を先に印刷し（第１印刷領域印刷工程）、その後、導電性接合材料５２（パターニングされた導電性接合材料５２ｐ）を印刷する（第２印刷領域印刷工程）点が実施の形態１の場合と異なる。
【００８５】
また、第１印刷領域１１に対する印刷工程と第２印刷領域１２に対する印刷工程を別個に処理するために、先に印刷した導電性接合材料５１ｐを収容する逃げ加工溝１６が第２印刷領域１２に形成してある点が実施の形態１の場合と異なる。
【００８６】
同図（Ａ）は、実装基板２０に対して第１印刷領域１１での印刷を先に実行するステップ（第１印刷領域印刷工程）での状況を示す。
【００８７】
すなわち、先ず、１個目の実装基板２０ａを第１印刷領域１１に対応させて配置し、第１位置決め部４０ｆ（位置決め部４０）で固定する。第１印刷領域１１に対応させて導電性接合材料５０（導電性接合材料５１）をスクリーンマスク１０に供給し、スキージ３０で実装基板２０ａに第１印刷領域１１でパターニングされた導電性接合材料５１ｐを印刷する。
【００８８】
第１印刷領域印刷工程では、実装基板２０ａは、第２印刷領域１２に対しては配置されないことから、導電性接合材料５２（導電性接合材料５２ｐ）は印刷されない。
【００８９】
同図（Ｂ）は、実装基板２０に対して第２印刷領域１２での印刷を引き続いて実行するステップ（第２印刷領域印刷工程）での状況を示す。
【００９０】
すなわち、次に、導電性接合材料５１ｐが印刷された実装基板２０ａを第２印刷領域１２に対応させて配置し、第２位置決め部４０ｓ（位置決め部４０）で固定する。第２印刷領域１２に対応させて導電性接合材料５０（導電性接合材料５２）をスクリーンマスク１０に供給し、スキージ３０で実装基板２０ａに第２印刷領域１２でパターニングされた導電性接合材料５２ｐを印刷する。なお、第１位置決め部４０ｆと第２位置決め部４０ｓを特に区別する必要がない場合には、単に位置決め部４０とすることがある。
【００９１】
第２印刷領域印刷工程では、導電性接合材料５１ｐは、逃げ加工溝１６へ収容されることから、導電性接合材料５２による影響を受けることはない。また、第２印刷領域印刷工程では、２個目の実装基板２０ｂを第１印刷領域１１に対応させて配置し、第１位置決め部４０ｆで固定して実装基板２０ａと同様に処理することが可能であり、実質的に実施の形態１の場合と同じ単位時間で印刷を実施することができる。
【００９２】
上述したとおり、本実施の形態に係る導電性接合材料印刷方法は、第１厚さｔ１の第１印刷領域１１と、第１厚さｔ１より厚い第２厚さｔ２の第２印刷領域１２とを有するマスク部材１０ｍで構成されたスクリーンマスク１０を用いて導電性接合材料５０（導電性接合材料５１、導電性接合材料５２）を実装基板２０（例えば実装基板２０ａ）へ印刷するときに、第１印刷領域１１を利用して実装基板２０へ導電性接合材料５０（導電性接合材料５１、つまり導電性接合材料５１ｐ）を第１厚さｔ１で印刷する第１印刷領域印刷工程と、第１印刷領域印刷工程の後、第２印刷領域１２を利用して実装基板２０（例えば実装基板２０ａ）へ導電性接合材料５０（導電性接合材料５２、導電性接合材料５２ｐ）を第２厚さｔ２で印刷する第２印刷領域印刷工程とを備える。
【００９３】
したがって、第１厚さｔ１および第２厚さｔ２の相異により生じるスクリーンマスク１０（マスク部材１０ｍ）の段差の影響を排除して、異なる厚さの導電性接合材料５０（導電性接合材料５１ｐ、導電性接合材料５２ｐ）を実装基板２０へ容易かつ高精度に印刷することが可能となる。
【００９４】
また、第１印刷領域印刷工程では、第１印刷領域１１に対応する印刷位置に実装基板２０を位置決めする第１位置決め部４０ｆで実装基板２０を固定し、第２印刷領域印刷工程では、第２印刷領域１２に対応する印刷位置に実装基板２０を位置決めする第２位置決め部４０ｓで実装基板２０を固定する。
【００９５】
したがって、第１印刷領域印刷工程および第２印刷領域印刷工程での実装基板２０の位置を高精度に固定することが可能となり、第１印刷領域１１および第２印刷領域１２に対する異なる工程での印刷を高精度に実行することが可能となる。
【００９６】
本実施の形態に係るスクリーンマスク１０では、第２印刷領域１２は、第１印刷領域１１によって形成された第１厚さｔ１に対応する導電性接合材料５０（導電性接合材料５１ｐ）を収容する深さの逃げ加工溝１６を備える。
【００９７】
したがって、第１印刷領域１１による印刷を第２印刷領域１２の印刷前に実施した場合でも、第１印刷領域１１に形成された導電性接合材料５０（導電性接合材料５１ｐ）への影響を回避した状態で第２印刷領域１２への印刷を実行することが可能となる。
【００９８】
＜実施の形態４＞
図５に基づいて、本実施の形態に係る実装基板について説明する。つまり、実施の形態１ないし実施の形態３で示したスクリーンマスクおよび導電性接合材料印刷方法によって導電性接合材料５０が印刷された実装基板２０を本実施の形態に係る実装基板２０とする。
【００９９】
図５は、本発明の実施の形態４に係る実装基板に導電性接合材料が印刷された状態を概念的に示す側面図である。
【０１００】
なお、本実施の形態に係る実装基板２０の基本的な構成は、実施の形態１、実施の形態３で記載した実装基板２０の構成と同様であるので、主に説明を省いた事項について説明する。
【０１０１】
本実施の形態に係る実装基板２０は、第１印刷領域１１に対応して印刷された第１厚さｔ１の導電性接合材料５１ｐと、第２印刷領域１２に対応して印刷された第２厚さｔ２の導電性接合材料５２ｐとを備える。なお、第１厚さｔ１、第２厚さｔ２は、印刷直後に対して多少経時変化を生じるが、変動範囲を含めて第１厚さｔ１、第２厚さｔ２として記載する。また、第１厚さｔ１、第２厚さｔ２は、実装部品６０を実装した段階では溶融加熱されることからさらに変化する。
【０１０２】
なお、実装基板２０には、導電性接合材料５１ｐを印刷する領域に対応させて第１ランド部２５ｆが予め形成してあり、導電性接合材料５２ｐを印刷する領域に対応させて第２ランド部２５ｓが予め形成してある。
【０１０３】
つまり、導電性接合材料５１ｐは第１ランド部２５ｆに重ねて印刷され、導電性接合材料５２ｐは第２ランド部２５ｓに重ねて印刷される。以下、第１ランド部２５ｆと第２ランド部２５ｓを特に区別する必要がない場合には、単にランド部２５とすることがある。なお、ランド部２５は、例えば銅箔を周知のパターニング技術によりパターニングして形成してある。
【０１０４】
＜実施の形態５＞
図６に基づいて、本実施の形態に係る第１実装部品を実装基板に実装する実装部品実装方法について説明する。つまり、実施の形態１ないし実施の形態４で実装基板２０に印刷された導電性接合材料５１（導電性接合材料５１ｐ）に第１実装部品６１を実装（載置）する態様を説明する。基本構成は実施の形態１ないし実施の形態４と同様であるので、主に説明を省いた事項について説明する。
【０１０５】
図６は、本発明の実施の形態５に係る実装基板に印刷された導電性接合材料に第１実装部品を載置する実装中間状態を概念的に示す説明図であり、（Ａ）は相互の位置関係を透視的に示す透視平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの端面を拡大して示す拡大端面図である。
【０１０６】
実装基板２０の第１ランド部２５ｆには、第１印刷領域１１に対応させた導電性接合材料５１（導電性接合材料５１ｐ）が印刷してある（導電性接合材料印刷工程）。上述したとおり、導電性接合材料５１ｐは、実施の形態１での複数印刷領域並行印刷工程、あるいは実施の形態３での第１印刷領域印刷工程で、実装基板２０に対してスクリーンマスク１０を適用し、導電性接合材料５０をパターニングすることで印刷される。つまり、第１ランド部２５ｆには第１厚さｔ１で導電性接合材料５１ｐが印刷してある。
【０１０７】
導電性接合材料５１ｐには、第１実装部品６１が載置される（実装部品載置工程）。したがって、第１実装部品６１は、第１ランド部２５ｆに載置される。第１実装部品６１は、例えばバンプレスフリップチップであり、端子として平面状端子６１ｐを有する。つまり、第１実装部品６１は、フリップチップ実装される実装部品である。
【０１０８】
なお、第１実装部品６１は、突起状端子（バンプ電極）の代わりに平面状端子６１ｐ（パッド電極）を形成されたバンプレスフリップチップであることから、バンプ形成の工程を省略することが可能となり、実装部品実装方法の工程を簡略化することとなる。
【０１０９】
第１ランド部２５ｆは、平面視で平面状端子６１ｐ（フリップチップパッド）より大きく形成され、第１ランド部２５ｆに印刷された導電性接合材料５１ｐは、平面視で平面状端子６１ｐより大きく形成してある。したがって、後述する実装部品接合工程（実施の形態６参照）で導電性接合材料５１ｐを溶融固化して平面状端子６１ｐを導電性接合材料５１ｐ（実装基板２０、第１ランド部２５ｆ）に対して接合するときに、第１実装部品６１に対して導電性接合材料５１ｐによる吸着力を自己整合的に作用させることから、第１実装部品６１を容易かつ高精度に導電性接合材料５１ｐ（第１ランド部２５ｆ）に接合し、生産性を向上させることが可能となる。
【０１１０】
また、相互に隣接する平面状端子６１ｐの中心間の距離（例えば四辺形としてある多角形ＭＡＬ１の１辺の長さ）は、平面状端子６１ｐにそれぞれ対応して相互に隣接する第１ランド部２５ｆの中心間の距離（例えば四辺形としてある多角形ＭＡＬ２の１辺の長さ）より小さくしてある。
【０１１１】
したがって、導電性接合材料５１ｐによる第１実装部品６１の接合時に、導電性接合材料５１ｐによる第１実装部品６１への吸着力によって第１実装部品６１の接合を強化し、第１実装部品６１を自己整合的に位置決めすることが可能となるので、生産性良く第１実装部品６１を実装することができる。つまり、裏返して実装（接合）されることから、位置合わせが困難となるフリップチップ態様の実装部品６０（第１実装部品６１）に対しても位置合わせ精度を極めて高精度に確保することが可能となる。
【０１１２】
平面状端子６１ｐおよび第１ランド部２５ｆは、複数（３個以上。本実施の形態では、例えば四辺形としてある多角形ＭＡＬ１の各頂点の数）の平面状端子６１ｐの中心が形成する多角形ＭＡＬ１より複数（３個以上。本実施の形態では、例えば四辺形としてある多角形ＭＡＬ２の各頂点の数）の第１ランド部２５ｆに印刷された導電性接合材料５１ｐの中心が形成する多角形ＭＡＬ２が大きくなるように配置してある。
【０１１３】
したがって、３個以上の端子を有する第１実装部品６１を実装する場合でも、容易かつ確実に高精度で第１実装部品６１を実装基板２０へ実装することが可能となる。
【０１１４】
実装基板２０には、相互に隣接する第１ランド部２５ｆの間に溝２７が配置してある。したがって、導電性接合材料５１ｐの流動を溝２７で抑制できることから、接合時（実装部品接合工程）での短絡不良を低減し歩留まり良く実装部品６１を実装することが可能となる。
【０１１５】
＜実施の形態６＞
図７に基づいて、本実施の形態に係る実装基板と、異なる実装形態（接合形態）を有する複数種類の実装部品を実装基板に実装する実装部品実装方法とについて説明する。つまり、実施の形態１ないし実施の形態４で実装基板２０に印刷された導電性接合材料５０（導電性接合材料５０ｐ）に第１実装部品６１および第２実装部品６２を載置して実装（接合）する態様を説明する。
【０１１６】
図７は、本発明の実施の形態６に係る実装部品実装方法の各工程を説明する工程図であり、（Ａ）は準備された実装基板の状態を示す側面図、（Ｂ）は導電性接合材料を実装基板へ印刷する導電性接合材料印刷工程での状態を示す側面図、（Ｃ）は実装部品を導電性接合材料へ載置する実装部品載置工程での状態を透視的に示す透視側面図、（Ｄ）は導電性接合材料を溶融固化して実装部品を実装基板へ接合する実装部品接合工程での状態を透視的に示す透視側面図である。
【０１１７】
基本構成は、実施の形態１ないし実施の形態５と同様であるので、主に説明を省いた事項について説明する。
【０１１８】
本実施の形態に係る実装基板２０には、第１実装部品６１を実装（接合）する第１ランド部２５ｆ、第２実装部品６２を実装（接合）する第２ランド部２５ｓが形成してある（同図（Ａ））。つまり、実装基板２０は、導電性接合材料５１ｐが印刷され第１実装部品６１が接合される第１ランド部２５ｆと、導電性接合材料５２ｐが印刷され第２実装部品６２が接合される第２ランド部２５ｓとを有する。
【０１１９】
したがって、第１実装部品６１および第２実装部品６２それぞれに対応させて第１ランド部２５ｆおよび第２ランド部２５ｓを構成することが可能となり、各実装部品それぞれ（第１実装部品６１、第２実装部品６２）に対応した適宜のランド部２５を形成することができる。
【０１２０】
第１ランド部２５ｆには導電性接合材料５１ｐが導電性接合材料５０の印刷によって形成され、第２ランド部２５ｓには導電性接合材料５２ｐが導電性接合材料５０の印刷によって形成してある（同図（Ｂ）。導電性接合材料印刷工程）。
【０１２１】
つまり、導電性接合材料５０を第１厚さｔ１で実装基板２０へ印刷してパターニングされた導電性接合材料５１ｐを形成する第１印刷領域１１と導電性接合材料５０を第１厚さｔ１より厚い第２厚さｔ２で実装基板２０へ印刷してパターニングされた導電性接合材料５２ｐを形成する第２印刷領域１２とを有するスクリーンマスク１０を用いて導電性接合材料５０（導電性接合材料５１ｐ、導電性接合材料５２ｐ）を実装基板２０へ印刷する（導電性接合材料印刷工程）。
【０１２２】
導電性接合材料印刷工程は、具体的には、実施の形態１での複数印刷領域並行印刷工程、あるいは実施の形態３での第１印刷領域印刷工程および第２印刷領域印刷工程として実行される。
【０１２３】
なお、実施の形態５で説明したとおり、第１ランド部２５ｆは、平面視で平面状端子６１ｐより大きく形成され、第１ランド部２５ｆに印刷された導電性接合材料５１ｐは、平面視で平面状端子６１ｐより大きく形成してある。したがって、第１実装部品６１に対して導電性接合材料５１ｐによる吸着力を自己整合的に作用させることから、第１実装部品６１を容易かつ高精度に導電性接合材料５１ｐ（第１ランド部２５ｆ）に接合し、生産性を向上させることが可能となる。
【０１２４】
導電性接合材料５１ｐ、導電性接合材料５２ｐが印刷された実装基板２０に対して、第１実装部品６１、第２実装部品６２を位置合わせして載置する（同図（Ｃ））。つまり、第１実装部品６１を第１厚さｔ１で印刷された導電性接合材料５１ｐへ、第２実装部品６２を第２厚さｔ２で印刷された導電性接合材料５２ｐへそれぞれ載置する（実装部品載置工程）。なお、載置の段階では、第１実装部品６１および第２実装部品６２は、仮止め状態となるように適宜の圧力で押圧される。
【０１２５】
したがって、導電性接合材料５１ｐに対しては第１実装部品６１の平面状端子６１ｐが位置合わせされ、導電性接合材料５２ｐに対しては第２実装部品６２の接合端子６２ｐが位置合わせされる。
【０１２６】
第１実装部品６１および第２実装部品６２が載置された導電性接合材料５０ｐ（導電性接合材料５１ｐ、導電性接合材料５２ｐ）を溶融固化（例えば半田リフロー）して第１実装部品６１および第２実装部品６２を一括して実装基板２０へ接合する（同図（Ｄ）。実装部品接合工程）。なお、溶融固化は、導電性接合材料５０の材料に応じて適宜設定することが可能である。
【０１２７】
なお、本実施の形態では、第１実装部品６１は、実施の形態５で説明したとおり、平面状端子を有するバンプレスフリップチップである。また、第２実装部品６２は、バンプレスフリップチップ（第１実装部品６１）と異なる実装形態（接合形態）で構成された一般的な表面実装部品（ＳＭＤ）である。
【０１２８】
上述したとおり、本実施の形態に係る実装部品実装方法は、第１接合形態で実装される第１実装部品６１と、第１接合形態と異なる第２接合形態で実装される第２実装部品６２とを実装基板２０に導電性接合材料５０ｐで実装する実装部品実装方法であって、導電性接合材料印刷工程と、実装部品載置工程と、実装部品接合工程とを備え、第１実装部品６１は、平面状端子６１ｐを有するバンプレスフリップチップであり、第２実装部品６２は、バンプレスフリップチップと異なる表面実装部品である。
【０１２９】
したがって、本実施の形態によれば、実装形態（接合形態）の異なる複数の実装部品（例えば第１実装部品６１および第２実装部品６２）を一括して実装基板２０へ接合することが可能となり、異なる実装形態の実装部品６０を効率よく高精度に実装することが可能となるので生産性を向上させることができる。
【０１３０】
また、本実施の形態に係る実装基板２０は、バンプレスフリップチップ（第１実装部品６１）の平面状端子６１ｐが導電性接合材料５１ｐで接合される複数の第１ランド部２５ｆと、バンプレスフリップチップと異なる接合形態の表面実装部品（第２実装部品６２）が導電性接合材料導電性接合材料５２ｐで接合される複数の第２ランド部２５ｓとを備える。したがって、バンプレスフリップチップの平面状端子６１ｐ相互間での導電性接合材料５１ｐの接触を防止し、接合歩留まりの高い実装基板２０とすることが可能となる。
【０１３１】
なお、バンプレスフリップチップで構成された第１実装部品６１は、バンプレスフリップチップと異なる接合形態の表面実装部品で構成された第２実装部品６２に対して極めて微小なサイズで形成されることから、単一の実装基板２０に対して両者を実装することは困難であった。
【０１３２】
しかし、本実施の形態によれば、第２実装部品６２の接合工程（実装部品接合工程）で、バンプレスフリップチップである第１実装部品６１を自己整合的に第１ランド部２５ｆ、導電性接合材料５１ｐに位置合わせして接合することが可能であるから、単一の実装基板２０に対して実装することが困難であったバンプレスフリップチップの第１実装部品６１と他の接合形態の第２実装部品６２とを容易にかつ高精度で生産性良く実装することが可能となる。
【０１３３】
また、第１実装部品６１としてバンプレスフリップチップを例示したが、第２実装部品６２に対して微小なサイズで構成されるバンプレスフリップチップ以外の第１実装部品６１に対しても同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】本発明の実施の形態１に係るスクリーンマスクおよび導電性接合材料印刷方法でのスクリーンマスクと実装基板および導電性接合材料との関係を概念的に示す構成図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るスクリーンマスクおよび導電性接合材料印刷方法でのスクリーンマスクの変形例を概念的に示す構成図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係るスクリーンマスクの変形例を概念的に示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係るスクリーンマスクおよび導電性接合材料印刷方法でのスクリーンマスクと実装基板および導電性接合材料との関係を概念的に示す構成図であり、（Ａ）は第１印刷領域での印刷を先行して実施する場合を示し、（Ｂ）は第１印刷領域での印刷に引き続いて第２印刷領域での印刷を実施する場合を示す。
【図５】本発明の実施の形態４に係る実装基板に導電性接合材料が印刷された状態を概念的に示す側面図である。
【図６】本発明の実施の形態５に係る実装基板に印刷された導電性接合材料に第１実装部品を載置する実装中間状態を概念的に示す説明図であり、（Ａ）は相互の位置関係を透視的に示す透視平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの端面を拡大して示す拡大端面図である。
【図７】本発明の実施の形態６に係る実装部品実装方法の各工程を説明する工程図であり、（Ａ）は準備された実装基板の状態を示す側面図、（Ｂ）は導電性接合材料を実装基板へ印刷する導電性接合材料印刷工程での状態を示す側面図、（Ｃ）は実装部品を導電性接合材料へ載置する実装部品載置工程での状態を透視的に示す透視側面図、（Ｄ）は導電性接合材料を溶融固化して実装部品を実装基板へ接合する実装部品接合工程での状態を透視的に示す透視側面図である。
【図８】従来のフリップチップ実装を実施する場合の各工程を説明する工程図であり、（Ａ）は実装基板の状態を示す側面図、（Ｂ）はフリップチップと実装基板とを位置合わせする位置合わせ工程での状態を示す側面図、（Ｃ）はフリップチップを実装基板のランド部に接合するフリップチップ接合工程での状態を示す側面図、（Ｄ）は実装基板に接合したフリップチップと実装基板との間に固定部を形成してフリップチップを固定するフリップチップ固定工程での状態を透視的に示す透視側面図である。
【図９】従来のフリップチップ実装と表面実装部品を単一の実装基板に実装する場合の各工程を説明する工程図であり、（Ａ）は準備された実装基板の状態を示す側面図、（Ｂ）は表面実装部品に対応させて導電性接合材料を実装基板へ印刷する導電性接合材料印刷工程での状態を示す側面図、（Ｃ）はフリップチップの半田バンプに転写するフラックスを準備するフラックス準備工程での状態を示す側面図、（Ｄ）はフリップチップの半田バンプにフラックスを転写するフラックス転写工程での状態を透視的に示す透視側面図、（Ｅ）はフリップチップおよび表面実装部品を実装基板へ載置する実装部品載置工程での状態を透視的に示す透視側面図、（Ｆ）はフリップチップおよび表面実装部品を実装基板へ接合する実装部品接合工程での状態を透視的に示す透視側面図である。
【符号の説明】
【０１３５】
１０  スクリーンマスク
１０ｍ  マスク部材
１０ｍｍ  金属部材層
１０ｍｒ  樹脂部材層
１０ｐ  印刷パターン
１１  第１印刷領域
１１ｐ  第１印刷領域パターン（印刷パターン）
１２  第２印刷領域
１２ｐ  第２印刷領域パターン（印刷パターン）
１５  境界段差部
１５ｒ  面取り部
１６  逃げ加工溝
２０  実装基板
２０ａ  実装基板
２０ｂ  実装基板
２５  ランド部
２５ｆ  第１ランド部（ランド部）
２５ｓ  第２ランド部（ランド部）
２７  溝
３０  スキージ
３０ｓ  スキージ段差部
４０  位置決め部
４０ｆ  第１位置決め部
４０ｓ  第２位置決め部
５０  導電性接合材料
５０ｐ  導電性接合材料
５１  導電性接合材料
５１ｐ  導電性接合材料
５２  導電性接合材料
５２ｐ  導電性接合材料
６０  実装部品
６１  第１実装部品（バンプレスフリップチップ）
６１ｐ  平面状端子
６２  第２実装部品（表面実装部品）
６２ｐ  接合端子
ｔ１  第１厚さ
ｔ２  第２厚さ
【図１】
2009141273.tif 000003
【図２】
2009141273.tif 000004
【図３】
2009141273.tif 000005
【図４】
2009141273.tif 000006
【図５】
2009141273.tif 000007
【図６】
2009141273.tif 000008
【図７】
2009141273.tif 000009
【図８】
2009141273.tif 000010
【図９】
2009141273.tif 000011