(57)【要約】【課題】洗浄水残渣を十分に除去でき、上下電極間における洗浄水残渣の表面張力によるスティッキングの発生がない磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法及び磁気駆動マイクロマシンスイッチを得る。【解決手段】樹脂フィルム３１０上に梁部３１ｂとなる梁構造層３１１ｂを形成する工程と、梁構造層３１１ｂ上に磁性体部３２を形成する工程と、樹脂フィルム３１０の一部をエッチング除去して基部３１ａを形成すると同時に梁部３１ｂを形成する工程とを有する上部電極形成工程と、上部電極形成工程で形成された上部電極３０を、下部電極２０が形成されたベース基板１０上に接合する接合工程とを備えたものである。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された上部電極と、磁性層を有する下部電極とを備え、前記上部電極は、前記基板上に設けられ、かつ前記下部電極と離間して形成された基部と、前記基部に支持され、一部が前記基板との間にギャップを介して対向する梁部と、磁性体部とを有し、前記下部電極と前記上部電極との間に加えられた磁界により前記上部電極の前記梁部を変形させて前記下部電極と接触又は非接触させることにより、導通又は非導通する磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法であって、
樹脂フィルム上に前記梁部となる梁構造層を形成する工程と、前記梁構造層上に前記磁性体部を形成する工程と、前記樹脂フィルムの一部をエッチング除去して前記基部を形成すると同時に前記梁部を形成する工程とを有する上部電極形成工程と、該上部電極形成工程で形成された上部電極を、前記下部電極が形成された前記基板上に接合する接合工程とを備えたことを特徴とする磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂フィルムの厚さを変えることにより、前記梁と前記基板との前記ギャップを変更可能であることを特徴とする請求項１記載の磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法。
【請求項３】
前記上部電極形成工程において、前記梁部となる前記梁構造層を磁性体材料で構成し、前記梁部上に前記磁性体部を形成する工程を省略して前記梁部が前記磁性体部を兼ねるようにしたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法。
【請求項４】
前記下部電極を、前記上部電極を形成する際の樹脂フィルムよりも厚みの薄い樹脂フィルムを用いて前記上部電極形成工程と同様の工程で形成し、形成した下部電極を前記基板上に接合することを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法。
【請求項５】
前記樹脂フィルム上に前記梁部となる梁構造層を間隔を空けて複数形成し、これを、前記複数の前記梁構造層に対応して複数の下部電極が形成された基板上に接合してマルチスイッチを形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項の何れかに記載の磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法で製造された磁気駆動マイクロマシンスイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロマシン技術を用いて製造される磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法及び磁気駆動マイクロマシンスイッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の磁気駆動マイクロマシンスイッチとして、例えば、片持ち梁構造を有する機構デバイスがある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の機構デバイスは、同文献の図１に示されているように、基板と、下部電極と、上部電極とから構成されている。上部電極は片持ち梁構造を成し、梁部の先端部分には上部磁性層が形成されている。また、下部電極には下部磁性層が形成されている。そして、この機構デバイスを動作させるのに十分な磁力が付加されると、磁性材料で構成された上部磁性層と下部磁性層とに磁力が作用して両者が互いに引き寄せられ、これにより上部電極の梁部の先端が下部電極に接触する。そして、前記磁力が除去されると、上部電極の梁部自身の弾性によって非接触に戻るように動作し、スイッチ素子として機能するものである。
【０００３】
かかる構成の機構バイスは、同文献の図６及び図７に示されているように、基板上に下部電極用銅箔を形成した後、磁性層を形成し、さらにその磁性層の表面全体を導電層で覆うことにより下部電極を形成する。その後、犠牲層と片持ち梁状の梁構造体とを電解メッキで形成し、梁構造体の梁部の先端部分に磁性層及び導電層を形成して磁性体部を形成する。そして、犠牲層をエッチングで取り除き、基板との間にギャップを介して対向する梁部を有する磁気駆動マイクロマシンスイッチを形成するようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３１１６９９公報（図１，図６，図７参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記製造方法では、犠牲層をウェットエッチング液で除去し、その後、水洗した後に乾燥工程を行っているが、犠牲層の厚みは、数ミクロン〜数十ミクロンと薄いため、梁部と下部電極との間に洗浄水が残渣として残り、表面張力でスティッキングが発生し、梁部と基板との間にギャップが形成されず、梁部が基板に張り付いてしまうという問題があった。
【０００６】
また、梁部と基板との間のギャップは、磁気駆動マイクロマシンスイッチの特性に大きく関わる部分であるが、上記従来の製造方法では、犠牲層をメッキにより形成していたため、メッキ条件の変動によりメッキ厚がばらついて犠牲層の厚さが一定とならず、それ故、梁部と基板との間のギャップがばらついて、磁気駆動マイクロマシンスイッチの特性にバラツキを生じさせるという問題があった。
【０００７】
本発明はこのような点を鑑みなされたもので、洗浄水残渣を十分に除去でき、上下電極間における洗浄水残渣の表面張力によるスティッキングの発生がない磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法及び磁気駆動マイクロマシンスイッチを得ることを目的とする。
【０００８】
また、上記の目的に加え、梁部と基板との間のギャップのばらつきを防止し、安定したスイッチ特性を得ることが可能な磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法及び磁気駆動マイクロマシンスイッチを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法は、基板上に形成された上部電極と、磁性層を有する下部電極とを備え、上部電極は、基板上に設けられ、かつ下部電極と離間して形成された基部と、基部に支持され、一部が基板との間にギャップを介して対向する梁部と、磁性体部とを有し、下部電極と上部電極との間に加えられた磁界により上部電極の梁部を変形させて下部電極と接触又は非接触させることにより、導通又は非導通する磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法であって、樹脂フィルム上に梁部となる梁構造層を形成する工程と、梁構造層上に磁性体部を形成する工程と、樹脂フィルムの一部をエッチング除去して基部を形成すると同時に梁部を形成する工程とを有する上部電極形成工程と、上部電極形成工程で形成された上部電極を、下部電極が形成された基板上に接合する接合工程とを備えたものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、予め上部電極自体を単体で作成し、その上部電極を、下部電極が形成された基板上に接合するようにしたので、上部電極を構成する梁部の形成に必要となるエッチング作業を、上部電極の基板への接合前に完了することができる。したがって、洗浄水残渣を十分に除去でき、上下電極間における洗浄水残渣の表面張力によるスティッキングの発生がない磁気駆動マイクロマシンスイッチを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１の磁気駆動マイクロマシンスイッチの断面図である。
図１において、磁気駆動マイクロマシンスイッチ１は、ベース基板１０と、下部電極２０と、上部電極３０とを備えている。
【００１２】
ベース基板１０は、絶縁基板で構成されており、ベース基板１０上には、不要な部分が除去されて配線パターン化された下地金属膜１１が形成されている。そして、その配線パターン上に下部電極２０、上部電極３０が電気的に接続されている。
【００１３】
下部電極２０は、例えばニッケルで構成される磁性層２１の表面全体を導電層２２で覆った構成を有している。磁性層２１および導電層２２はそれぞれ以下に詳述する半導体プロセス（フォトリソグラフィ法）および電解メッキ法を用いて形成されており、導電層２２は金（接点材料）で構成されている。ここで、金は、腐食に強いことから、金で磁性層２１を覆うことにより磁性層２１の酸化を防止でき、また、導電層２２自身の酸化も防止できて、接触抵抗の上昇が防止されて初期の導電性を維持でき、接点性能の安定化を図ることが可能となっている。
【００１４】
上部電極３０は、梁構造体３１と、磁性体部３２とを有している。梁構造体３１は、基部３１ａと、該基部３１ａに支持され、一部がベース基板１０との間にギャップを介して対向する梁部３１ｂとで構成されている。基部３１ａは、両面銅箔張りの樹脂フィルムを主要構成としており、樹脂フィルムには、樹脂フィルムの表面側と裏面側とを導通させるためのスルーホール３１３が設けられている。また、梁部３１ｂは、耐エッチング性を有する導電性材料（接点材料）で構成される。本例では、金を用いて形成するようにしている。ここで、接点材料として金を用いることにより、上述したように接点性能安定化を図ることが可能となる。また、金は硬度が低く柔軟性のある材料であることから、梁部３１ｂを金で構成することにより、以下に詳述するが、梁部３１ｂを磁力によって下部電極２０側に引き寄せる際に、微少な磁力でも動作させることができ、よって、高感度のスイッチを構成することが可能となる。
【００１５】
磁性体部３２は、例えばニッケルで構成された磁性層３２ａの表面全体を保護層３２ｂで覆った構成となっている。この磁性層３２ａおよび保護層３２ｂはそれぞれフォトリソグラフィ法および電解メッキ法を用いて形成されており、保護層３２ｂは金で構成されている。保護層３２ｂに金を用いることにより、上述したように磁性層３２ａの酸化を防止でき、また、上部電極３０の製造時の最終工程（後述する）におけるウェットエッチングに際し、磁性層３２ａがエッチングされないように保護することができる。
【００１６】
このように構成された磁気駆動マイクロマシンスイッチ１は、ベース基板１０の配線パターン１１上に接合手段（例えば導電性樹脂、Ａｕ−Ｓｎ半田接合）により電気的に接続されている。
【００１７】
次に、磁気駆動マイクロマシンスイッチ１の動作について説明する。磁気駆動マイクロマシンスイッチ１の動作は、基本的には従来技術と同様であり、磁気駆動マイクロマシンスイッチ１に対して磁界をかけると、この磁界の作用によって、上部電極３０の磁性層３２ａ及び下部電極２０の磁性層２１が磁化することとなる。この時、例えば、上部電極３０の磁性層３２ａの先端（図示右端）がＳ極に、下部電極２０の磁性層２１の先端（図示左端）がＮ極となる様に磁界を加えると、両磁性体間に磁気吸引力が働き、梁構造体３１の梁部３１ｂが下部電極２０に引き寄せられ、梁部３１ｂと下部電極２０が接触することとなる。この結果、磁気駆動マイクロマシンスイッチ１が電気的に導通する。
【００１８】
次に、磁界を除去すると、上部電極３０側の磁性層３２ａ及び下部電極２０の磁性層２１の磁化がなくなるので、両磁性層３２ａ，２１間に作用していた磁気吸引力もなくなる。この結果、上部電極３０の梁部３１ｂが自身の復元力により元の位置に戻り、磁気駆動マイクロマシンスイッチ１が電気的に絶縁される。
以上の様に、磁界によって磁気駆動マイクロマシンスイッチ１がオン、オフ動作する。
【００１９】
以下、磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法について説明する。なお、本発明は、マイクロマシン技術を用いて製造されており、マイクロマシン技術には、ＩＣ、ＬＳＩなどの製作で用いられる半導体プロセス（フォトリソグラフィ法）および電解メッキ法を使用する。以下、その製造方法について詳細に説明する。
【００２０】
図２〜図４は、本発明の実施の形態１の磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法の模式説明図である。以下、各図を順に説明する。なお、以下の図２〜図４の説明において、表面とは図示上側の面を指し、裏面とは図示下側の面を指すものとする。
【００２１】
（ａ）両面に銅箔３１１が形成された樹脂フィルム３１０を用意する。
（ｂ）樹脂フィルム３１０の両面にフォトレジスト３１２を塗布する。
（ｃ）フォトレジスト３１２を露光・現像し、スルーホールを形成するための開口パターン３１２ａを形成する。
（ｄ）開口パターン３１２ａを介して銅箔３１１を塩化第２鉄または塩化銅でエッチングする。
（ｅ）次に、フォトレジスト３１２を剥離する。
（ｆ）銅箔３１１をエッチングマスクとして樹脂フィルム３１０をエッチングし、貫通穴３１３を形成する。ここでは、樹脂フィルムにポリイミドフィルムを用いているため、エッチング液としてポリイミドエッチング液を用いる。
【００２２】
（ｇ）樹脂フィルム３１０の表面にフォトレジスト３１４をコーティングし、露光・現像を行って、スルーホールめっきを形成するための開口パターン３１４ａを形成する。
（ｈ）この開口パターン３１４ａ部分に、無電解銅めっき−電解ニッケルめっき−金めっきを行ってスルーホールめっき膜３１５を形成し、樹脂フィルム３１０の表面側と裏面側との導通を確保する。
（ｉ）フォトレジスト３１４を剥離する。
（ｊ）次に、樹脂フィルム３１０の両面にフォトレジスト３１６をコーティングし、露光・現像を行って、梁部３１ｂを形成するための開口パターン３１６ａを形成する。
（ｋ）そして、開口パターン３１６ａ部分に、金めっきを行い、梁部３１ｂとなる梁構造層３１１ｂを形成する。
【００２３】
（ｌ）フォトレジスト３１６を剥離し、その後、再度フォトレジスト３１７をコーティングし、露光・現像を行って磁性層３２ａを形成するための開口パターン３１７ａを形成する。
（ｍ）開口パターン３１７ａから露出した梁構造層３１１ｂ上に、ニッケルめっきを行って磁性層３２ａを形成する。
（ｎ）フォトレジスト３１７を剥離し、その後、再度フォトレジスト３１８をコーティングし、露光・現像を行って、磁性層３２ａを保護するための保護層３２ｂを形成するための開口パターン３１８ａを形成する。
【００２４】
（ｏ）開口パターン３１８ａから露出した部分上に、めっき（金めっき）を行って保護層３２ｂを形成する。これにより、磁性体部３２が形成される。
（ｐ）めっき完了後、樹脂フィルム３１０の表面及び裏面のフォトレジスト３１８を剥離する。これにより、樹脂フィルム３１０の裏面の銅箔３１１が露出する。
【００２５】
（ｑ）露出した裏面銅箔３１１を塩化第２鉄、または塩化銅でエッチング除去し、樹脂フィルム３１０の裏面（ポリイミド面）を露出する。
（ｒ）次に、露出したポリイミド面をポリイミドエッチング液でエッチング除去し、梁構造層３１１ｂの裏面の銅箔３１１を露出させる。これにより、梁部３１ｂとなる梁構造層３１１ｂが宙に浮いた形状に形成される。この工程から明かなように、本例の製造方法では、露出したポリイミド面を構成する樹脂フィルム３１０が従来の犠牲層に相当する部分となっている。また、基部３１ａが形成される。
【００２６】
（ｓ）露出した銅箔３１１を塩化第２鉄、または塩化銅でエッチング除去する。これにより、梁部３１ｂと基部３１ａとからなる梁構造体３１が形成され、上部電極３０が完成する。エッチング後、洗浄を十分に行う。ここで、この洗浄時、上部電極３０単体で洗浄することができるため、梁部３１ｂの裏面に残渣が無いように洗浄することができる。そして、洗浄後、乾燥させる。
（ｔ）次に、上部電極３０を実装するための実装パッド１１ａおよび下部電極２０が形成されたベース基板１０上に、上部電極３０を実装する。これにより、磁気駆動マイクロマシンスイッチ１が完成する。
【００２７】
このように、本実施の形態１によれば、基板上に上部電極を形成していく従来方法に代えて、予め上部電極３０自体を単体で作成し、その上部電極３０を、下部電極２０が形成されたベース基板１０上に接合するようにしたので、上部電極３０を構成する梁部３１ｂの形成に必要となるエッチング作業（上記（ｑ）工程〜（ｓ）工程）を、上部電極３０のベース基板１０への接合前に完了することができる。したがって、洗浄水残渣を十分に除去でき、上下電極間における洗浄水残渣の表面張力によるスティッキングの発生がない磁気駆動マイクロマシンスイッチ１を得ることができる。
【００２８】
また、梁部３１ｂと磁性層２１との間のギャップ精度、換言すれば梁部３１ｂの高さ精度は、磁気特性に大きく影響する要素である。よって、梁部３１ｂの高さを決定づける樹脂フィルム３１０の厚さは、厚み一様であることが望ましく、本例では、このポリイミドフィルムの厚さで決まるため、犠牲層をめっきにより形成する従来方法に比べ、バラツキを防止でき、厚み一定とすることができる。また、梁部３１ｂの高さは、ポリイミドフィルムの厚さによってコントロールできるため、所望の厚みのポリイミドフィルムを選択することによって、所望の梁部高さを有する梁構造体３１を形成することができる。
【００２９】
一方、生産性においては、フィルムを基材としているので、エッチング工程を必要部分をエッチング液に浸漬し、その部分の処理が終わったら次の部分が処理されるように巻き取りながら連続して処理が可能であり、生産性に優れた方法である。
【００３０】
実施の形態２．
上記実施の形態１では、両面銅箔の樹脂フィルムを基材として用いたが、実施の形態２は、銅箔の無いフィルムに、直接、めっき種でめっきを行い梁部を形成するものである。
【００３１】
図５は、本発明の実施の形態２の磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法の模式説明図である。
（ａ）まず、銅箔の無い樹脂フィルム（例えば、ポリイミドフィルム）３１０を用意する。
（ｂ）樹脂フィルム３１０にレーザーでスルーホールとなる貫通穴３１３を形成する。
（ｃ）樹脂フィルム３１０の両面にフォトレジスト３２０を塗布後、露光・現像し、梁部３１ｂを形成するための開口パターン３２０ａとスルーホールランドを形成するための開口パターン３２０ｂとを形成する。
（ｄ）開口パターン３２０ａと開口パターン３２０ｂから露出した部分に無電解ニッケル（Ｎｉ−Ｂ）でめっきを施す。これにより、最終的に梁部３１ｂとなる構造層３２１が形成されるとともに、スルーホールめっき３２２が施される。
【００３２】
（ｅ）樹脂フィルム３１０の裏面側のフォトレジスト３２０の一部を剥離し、樹脂フィルム３１０の下面（ポリイミド面）を露出させる。
（ｆ）その露出面からポリイミドエッチング液でポリイミドをエッチング除去する。これにより、梁構造体３１となる基礎構造体が形成される。
（ｇ）そして、梁構造体３１となる基礎構造体を、無電解金めっき液に浸漬することにより基礎構造体が金で被覆され、基部３１ａと梁部３１ｂとからなる梁構造体３１が形成される。この梁構造体３１の梁部３１ｂは磁性体（ニッケル）で構成されているため、実施の形態１の磁性体部３２を兼ねており、実施の形態１の磁性体部３２の形成は不要である。よって、この（ｇ）の工程で上部電極３０が完成する。このようにして形成された上部電極３０を、実施の形態１と同様に、ベース基板１０と、導電樹脂や、Ａｕ−Ｓｎ半田などを用いて接合させることにより、磁気駆動マイクロマシンスイッチ１が製造できる。
【００３３】
このように、実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の作用効果が得られるとともに、銅箔の無い樹脂フィルムを基材として用いるため、材料費が安く済む。また、銅箔のエッチング工程（図２（ｄ）、図２（ｓ）の工程）が不要であり、さらに、梁部３１ｂの形成の他に磁性体部３２を形成する工程が不要で、梁部３１ｂと磁性体部３２とを同時に形成できるため、プロセスが短縮できコスト低減が期待できる。
【００３４】
上記実施の形態１及び実施の形態２では、上部電極３０が片持ち梁構造のものを図示して説明したが、本発明はこの構造に限られたものではなく、磁性体部を備えた梁構造（片持ち梁、両端支持梁）であればよい。また、梁構造体を１つ備えた磁気駆動マイクロマシンスイッチを製造する場合を例に説明したが、これに限られたものではなく、他の構造の磁気駆動マイクロマシンスイッチを製造する場合にも本発明を適用できる。以下、各種の応用例１〜応用例５を説明する。
【００３５】
（応用例１）
図６は、応用例１の磁気駆動マイクロマシンスイッチの概略断面図である。
応用例１の磁気駆動マイクロマシンスイッチ２００は、梁部の高さ位置の異なる２つの梁構造体２０１，２０２を、互いに梁部２０１ａ，２０２ａの自由端部分を向かい合わせた状態でベース基板２１０に接合した構造のものである。この磁気駆動マイクロマシンスイッチ２００を製造する場合、厚みの異なる樹脂フィルムを用いて梁構造体２０１，２０２を実施の形態１又は実施の形態２の方法で形成した後、ベース基板２１０上に接合すればよい。これにより、実施の形態１及び実施の形態２と同様の作用効果を得ることができる。なお、図６の梁構造体２０１，２０２及び後述の応用例の梁構造体部分は、実施の形態２の方法で製造された梁構造体、すなわち梁部自身が磁性体で構成された場合の例を示している。
【００３６】
（応用例２）
図７は、応用例２の磁気駆動マイクロマシンスイッチの概略断面図である。図７（ａ）は、磁気駆動マイクロマシンスイッチを構成する梁構造体の斜視図、図７（ｂ）は、図７（ａ）の梁構造体を備えた磁気駆動マイクロマシンスイッチを示す概略断面図である。
応用例２の磁気駆動マイクロマシンスイッチ３００の梁構造体３０１は、開口３０２ａを有する樹脂フィルム３０２上に、一端が樹脂フィルム上に固定され他端が開口３０２ａ上に位置して自由端とされた梁部３０１ａを有する構造のものである。この磁気駆動マイクロマシンスイッチ３００を製造する場合も本発明の方法を適用でき、梁構造体３０１を形成した後、下部電極３３０が形成されたベース基板３４０上に実装する。これにより、実施の形態１及び実施の形態２と同様の作用効果を得ることができる。
【００３７】
（応用例３）
図８は、応用例３の磁気駆動マイクロマシンスイッチの概略断面図である。図８（ａ）は、磁気駆動マイクロマシンスイッチを構成する梁構造体の斜視図、図８（ｂ）は、梁構造体を備えた磁気駆動マイクロマシンスイッチを示す概略断面図である。
応用例３の磁気駆動マイクロマシンスイッチ４００の梁構造体４０１は、開口４０２ａを有する樹脂フィルム４０２上に、開口４０２ａを跨ぐようにして梁部４０１ａが形成された両端支持梁構造のものである。そして、この梁構造体４０１を、下部電極４２０を有するベース基板４１０上に接合して磁気駆動マイクロマシンスイッチ４００を構成している。この磁気駆動マイクロマシンスイッチ４００を製造する場合も本発明の方法を適用でき、梁構造体４０１を形成した後、ベース基板４１０上に接合する。これにより、実施の形態１及び実施の形態２と同様の作用効果を得ることができる。
【００３８】
（応用例４）
図９（ａ），図９（ｂ）は、応用例４の磁気駆動マイクロマシンスイッチの概略断面図である。
図９（ａ），図９（ｂ）に示す磁気駆動マイクロマシンスイッチ５００は、図７に示した梁構造体３０１を、２つ重ねて積層したものである。これにより、実施の形態１及び実施の形態２と同様の作用効果を得ることができる。
【００３９】
（応用例５）
図１０は、応用例５の磁気駆動マイクロマシンスイッチの概略断面図である。
図１０の磁気駆動マイクロマシンスイッチ６００は、樹脂フィルム６０１上に多数個の梁部６０１ａを間隔を空けて形成し、これを、複数の梁部６０１ａと対応して複数の下部電極３２０が形成されたベース基板６１０上に接合したもので、マルチスイッチとして機能するものである。この場合も、実施の形態１及び実施の形態２と同様の作用効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施の形態１の磁気駆動マイクロマシンスイッチの断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１の磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法の模式説明図である。
【図３】図２に続く磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法の模式説明図である。
【図４】図３に続く磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法の模式説明図である。
【図５】本発明の実施の形態２の磁気駆動マイクロマシンスイッチの製造方法の模式説明図である。
【図６】応用例１の磁気駆動マイクロマシンスイッチの概略断面図である。
【図７】応用例２の磁気駆動マイクロマシンスイッチの概略断面図である。
【図８】応用例３の磁気駆動マイクロマシンスイッチの概略断面図である。
【図９】応用例４の磁気駆動マイクロマシンスイッチの概略断面図である。
【図１０】応用例５の磁気駆動マイクロマシンスイッチの概略断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  磁気駆動マイクロマシンスイッチ
１０  ベース基板
２０  下部電極
２１  磁性層
３０  上部電極
３１  梁構造体
３１ａ  基部
３１ｂ  梁部
３２  磁性体部
３２ａ  磁性層
３１０  樹脂フィルム
３１１ｂ  梁構造層
【図１】
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【図２】
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【図３】
2009032559.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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