(57)【要約】【課題】荷重がかかった場合に、基板本体又は樹脂モールド部に亀裂又は割れが生じるのが抑制されている回路基板、該回路基板の製造方法、及び電池パックを提供する。【解決手段】電池パック１は、電池２の電池ケース２ａの長辺側側面に、保護回路基板５を配してなる。保護回路基板５の基板本体５ａの裏面の両端部には、接続端子５ｂ，５ｃが実装されている。接続端子５ｂ，５ｃの基板本体５ａからの基板厚み方向の突出長は、他の電子部品の突出長より長い。基板本体５ａには、接続端子５ｂ，５ｃの表面が露出する状態で、各電子部品をエポキシ樹脂等の合成樹脂で覆うことで、樹脂モールド部５ｇが設けられている。保護回路基板５は、樹脂モールド部５ｇの表面を前記長辺側側面に対向させ、接続端子５ｂ，５ｃをリード６，７と接続させた状態で、前記長辺側側面に配される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体と、該基板本体に実装された電子部品と、合成樹脂からなり、前記基板本体及び電子部品を覆う樹脂モールド部とを備える回路基板において、
前記基板本体に、該基板本体からの基板厚み方向の突出長が他の電子部品の突出長より長い接続端子を備え、
前記樹脂モールド部は、前記接続端子の表面が露出するように設けられていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
基板本体と、該基板本体に実装された電子部品と、合成樹脂からなり、前記基板本体及び電子部品を覆う樹脂モールド部とを備える回路基板において、
前記基板本体に、接続端子を備え、
前記樹脂モールド部は、前記接続端子の表面が露出するように設けられており、
前記樹脂モールド部の前記接続端子を覆う部分の、前記基板本体からの基板厚み方向の突出長は、前記樹脂モールド部の他の電子部品を覆う部分の突出長より短いことを特徴とする回路基板。
【請求項３】
基板に電子部品を実装する工程を有する回路基板の製造方法において、
前記工程は、前記基板からの基板厚み方向の突出長が他の電子部品の突出長より長い接続端子を実装する工程であり、
電子部品を合成樹脂で覆い、樹脂モールド部を形成する工程と、
前記接続端子の表面が露出するように、前記樹脂モールド部の表面を研磨する工程と
を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記接続端子の表面、及び前記樹脂モールド部の前記接続端子を包囲する部分の表面を略同一の厚み分、削る工程を有する請求項３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
電池の一面に、前記接続端子の表面が対向する状態で、請求項１又は２に記載の回路基板を配してなることを特徴とする電池パック。
【請求項６】
前記回路基板の電子部品は、前記電池の過充電及び過放電を防止するための回路を構成する請求項５に記載の電池パック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、荷重がかかった場合に、基板本体又は樹脂モールド部に亀裂又は割れが生じるのが抑制されている回路基板、該回路基板の製造方法、及び該回路基板を備える電池パックに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、急速に普及しているビデオカメラ，モバイルコンピュータ，携帯電話機等の携帯電子機器（電気機器）の電源としては、充放電可能な二次電池、例えばリチウムイオン二次電池等が主として用いられている。リチウムイオン二次電池は、正極及び負極をセパレータを介して巻回した電極群、並びに非水電解質を、金属製のケースに収納して構成される。
【０００３】
このリチウムイオン二次電池（以下、電池という）の一側面に、過充電及び過放電を防止するために電池を制御する保護回路、及び電池から外部へ電力を取り出し、又は外部から電力を取り込むための入出力端子を有する保護回路基板を配置することにより電池パックの内部部材（以下、コアパックという）が構成される。保護回路基板と電池との間は金属製のリードにより電気的に接続されている。
コアパックの側面を、絶縁性を有する、例えば合成樹脂製の外装枠で覆い、又はコアパックを例えば合成樹脂製の外装ケースに収納し、さらにラベルで覆うことで電池パックが得られる。
【０００４】
特許文献１には、保護回路を構成する複数の回路部品を一面に実装した回路基板と、該回路基板の実装面側全体を回路部品の実装後に封止する樹脂とを備えた電池パックの発明が開示されている。
【０００５】
特許文献２には、回路部品を封止する樹脂の基板と対峙する側と反対側の角部に段部を形成した回路基板、及び該回路基板の製造方法の発明が開示されている。
【０００６】
図８は、従来の電池パックのコアパック２１を示す側面図である。
コアパック２１は、電池２２の一側面に保護回路基板２５を配して構成される。電池２２は、銅集電体に負極合剤を塗布してなる負極板、及びアルミ集電体に正極合剤を塗布してなる正極板がセパレータを介して巻回された扁平巻状の電極群（図示せず）と、非水電解液（図示せず）とをケース２２ａに収容してなる。ケース２２ａの一側面には、負極端子２２ｂが設けられている。
【０００７】
前記負極端子２２ｂには、保護素子２３の一方のリード２３ａが溶接により接続されている。保護素子２３の他方のリード２３ｂには、リード２６が接続され、リード２６は、保護回路基板２５の端子と接続されている。
【０００８】
保護回路基板２５の基板本体２５ａの裏面の中央部には、保護回路が実装され、該保護回路をエポキシ樹脂等の絶縁性の合成樹脂で覆うことで、樹脂モールド部２５ｇが設けられている。
保護回路基板２５は、樹脂モールド部２５ｇが前記負極端子２２ｂと対向するように配置されている。
【０００９】
電池２２においては、負極端子２２ｂが設けられている部分を除くケース２２ａの全体が正極（端子）とされている。
ケース２２ａの、保護素子２３が設けられている側と反対側の端部には、リード２７が設けられ、リード２７は保護回路基板２５の他方の端子と接続されている。
【００１０】
このコアパック２１においては、基板本体２５ａの両端部は端子に接続されたリード２６，２７に支持されているが、図８に示すように、電池パックの組み立て時、及び使用時等に基板本体２５ａに荷重がかかった場合、リード２７が接続された端子と樹脂モールド部２５ｇとの間の部分、及びリード２６が接続された端子と樹脂モールド部２５ｇとの間の部分に応力が集中し、樹脂モールド部２５ｇに亀裂が生じたり、割れたりするという問題があった。
【００１１】
図９は、従来の他の電池パックのコアパック３１を示す側面図である。
コアパック３１において、電池３２のケース３２ａの短辺側側面には負極端子３２ｂが設けられており、長辺側側面には、保護回路基板３５が配されている。
保護回路基板３５の基板本体３５ａの中央部には、保護回路が実装され、該保護回路をエポキシ樹脂等の絶縁性の合成樹脂で覆うことで、樹脂モールド部３５ｇが設けられている。
保護回路基板３５は、樹脂モールド部３５ｇが前記長辺側側面に当接するように配されている。
リード３６により、基板本体３５ａの裏面の一端部に設けられた端子と前記負極端子３２ｂとが接続され、リード３７により、前記裏面の他端部に設けられた他方の端子と、電池３２の他方の短辺側側面（正極）とが接続されている。
【００１２】
このコアパック３１においては、樹脂モールド部３５ｇは電池３２の長辺側側面に支持されているが、基板本体３５ａのリード３６，３７と接続されている部分は宙に浮いており、支持されていないため、図９に示すように、電池パックの組み立て時、及び使用時等に基板本体３５ａの両端部に荷重がかかった場合、リード３６が接続された端子と樹脂モールド部３５ｇとの間の部分、及びリード３７が接続された端子と樹脂モールド部３５ｇとの間の部分に応力が集中し、基板本体３５ａに亀裂が生じたり、割れたりするという問題があった。
【００１３】
図１０は、従来の他の電池パック４１を示す略平面図である。
電池パック４１の電池４２のケース４２ａの短辺側側面には負極端子４２ｂが設けられており、長辺側側面には、保護回路基板４５が配されている。
保護回路基板４５の基板本体４５ａの裏面には、保護回路が実装され、裏面全体をエポキシ樹脂等の絶縁性の合成樹脂で覆うことで、樹脂モールド部４５ｇが設けられている。
保護回路基板４５は、樹脂モールド部４５ｇが前記長辺側側面に当接するように配されている。
【００１４】
この電池パック４１においては、リード４６により、基板本体４５ａの表面の一端部に設けられた端子と前記負極端子４２ｂとが接続され、リード４７により、他端部に設けられた他方の端子と電池４２の他方の短辺側側面（正極）とが接続されている。
【００１５】
電池パック４１は、保護回路基板４５を長辺側側面に配した電池４２をケース４３に収納して構成される。
この電池パック４１においては、図８、図９に示した構造とは異なり、電池パック４１の外部から荷重が加わっても保護回路基板４５に応力が集中することがなく、基板本体４５ａ及び樹脂モールド部４５ｇに亀裂が生じたり、割れたりするということはない。しかし、リード４６，４７を、基板本体４５ａの表面で接続しているので、リード４６，４７の厚みに対応する分、ケース４３を外側に突出させねばならず、ケース４３の短手方向の長さが長くなるという問題があった。
【特許文献１】特開平１１−２８３５９３号公報
【特許文献２】特開２００３−３１５２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上述したように、樹脂モールド部が基板本体の中央部に設けられ、基板本体の裏面側で各端子が電池の各リードと接続され、基板本体は両端部で支持される、又は樹脂モールド部で支持されるように構成された保護回路基板を備える電池パックの場合、保護回路基板に荷重がかかったときに、基板本体又は樹脂モールド部に亀裂が生じたり、割れたりするという問題があった。
そして、基板本体の表面側で各端子が電池の各リードと接続され、基板本体の全面が樹脂モールド部で支持されるように構成された保護回路基板を備える電池パックの場合、電池を収納するケース、又は電池の保護回路基板を配した側面を覆う外装枠が、前記リードの厚みに対応する分、外側に突出するので、電池パックの小型化が図れないという問題があった。
【００１７】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、接続端子の表面が露出する状態で樹脂モールド部を形成することにより、電池等の機器の一面に、樹脂モールド部の表面（露出面）を対向させ、接続端子を前記機器の接続部品と接続した状態で配することで、基板本体の全面を樹脂モールド部で支持することができ、接続端子、及び樹脂モールド部の接続端子を覆う部分が接続部品を介し前記一面に当接する状態で支持されるので、荷重がかかった場合に、基板本体又は樹脂モールド部に亀裂又は割れが生じるのが抑制されている回路基板、及び該回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
また、本発明は、樹脂モールド部の接続端子を覆う部分の、基板本体からの基板厚み方向の突出長が、樹脂モールド部の他の電子部品を覆う部分の突出長より短くなるように構成することにより、電池等の機器の一面に配する場合に、凹んでいる部分に機器の接続部品を収容して、樹脂モールド部の他の電子部品を覆う部分も前記一面に当接させることができ、荷重がかかった場合に、基板本体又は樹脂モールド部に亀裂又は割れが生じるのがさらに抑制されている回路基板、及び該回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１９】
そして、本発明は、電池の一面に、基板本体の全面を樹脂モールド部で支持するように構成された回路基板を配することにより、樹脂モールド部の表面の一部又は全部が前記一面に当接する状態で支持されることと相まって、荷重がかかった場合に、基板本体又は樹脂モールド部に亀裂又は割れが生じるのが抑制され、しかも、電池を収納するケース又は外装枠を外側に突出させる必要がなく、小型化が図られる電池パックを提供することを目的とする。
【００２０】
さらに、本発明は、回路基板の電子部品が、電池の過充電及び過放電を防止するための回路を構成することにより、電気保護回路を実装した回路基板の基板本体の全面を樹脂モールド部により支持することができ、基板本体又は樹脂モールド部の亀裂及び割れの発生を抑制して、装着される電気機器を良好に保護することができる電池パックを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
第１発明に係る回路基板は、基板本体と、該基板本体に実装された電子部品と、合成樹脂からなり、前記基板本体及び電子部品を覆う樹脂モールド部とを備える回路基板において、前記基板本体に、該基板本体からの基板厚み方向の突出長が他の電子部品の突出長より長い接続端子を備え、前記樹脂モールド部は、前記接続端子の表面が露出するように設けられていることを特徴とする。
【００２２】
本発明においては、樹脂モールド部を、接続端子の表面が露出する状態で設けてあるので、基板本体の裏面側（樹脂モールド部の表面）で、接続端子を電池等の機器のリード等の接続部品と接続させることができ、かつ、基板本体の全面を樹脂モールド部で支持することができる。すなわち、回路基板を前記機器の一面に、樹脂モールド部の表面を対向させ、接続端子を前記機器の接続部品と接続した状態で配する。従って、接続端子、及び樹脂モールド部の接続端子を覆う部分が前記接続部品を介し（必要に応じ、絶縁部材も介し）前記一面に当接して支持されることと相まって、基板本体に荷重がかかった場合に、応力は、一部に集中することがなく、回路基板に略均一に生じる。
【００２３】
第２発明に係る回路基板は、基板本体と、該基板本体に実装された電子部品と、合成樹脂からなり、前記基板本体及び電子部品を覆う樹脂モールド部とを備える回路基板において、前記基板本体に、接続端子を備え、前記樹脂モールド部は、前記接続端子の表面が露出するように設けられており、前記樹脂モールド部の前記接続端子を覆う部分の、前記基板本体からの基板厚み方向の突出長は、前記樹脂モールド部の他の電子部品を覆う部分の突出長より短いことを特徴とする。
【００２４】
本発明においては、回路基板は基板本体の全面を樹脂モールド部で支持するように構成されており、回路基板を電池等の機器の一面に、樹脂モールド部の表面を対向させ、接続端子を前記機器のリード等の接続部品と接続した状態で配する。そして、樹脂モールド部の接続端子を覆う部分は、他の電子部品を覆う部分より凹んでいるので、この凹んだ部分に前記接続部品を収容することによりスペースを有効に使うことができる。さらに、樹脂モールド部の他の電子部品を覆う部分も前記一面に当接させることができる。従って、基板本体に荷重がかかった場合に、応力は、回路基板にさらに均一に生じる。
【００２５】
第３発明に係る回路基板の製造方法は、基板に電子部品を実装する工程を有する回路基板の製造方法において、前記工程は、前記基板からの基板厚み方向の突出長が他の電子部品の突出長より長い接続端子を実装する工程であり、電子部品を合成樹脂で覆い、樹脂モールド部を形成する工程と、前記接続端子の表面が露出するように、前記樹脂モールド部の表面を研磨する工程とを有することを特徴とする。
【００２６】
本発明においては、樹脂モールド部と接続端子とが同一の厚みを有する回路基板を製造することができる。
【００２７】
第４発明に係る回路基板の製造方法は、第３発明において、前記接続端子の表面、及び前記樹脂モールド部の前記接続端子を包囲する部分の表面を略同一の厚み分、削る工程を有することを特徴とする。
【００２８】
本発明においては、樹脂モールド部の接続端子を覆う部分が、他の電子部品を覆う部分より凹んでいる回路基板を得ることができる。
【００２９】
第５発明に係る電池パックは、電池の一面に、前記接続端子の表面が対向する状態で、第１又は第２発明の回路基板を配してなることを特徴とする。
【００３０】
本発明においては、基板本体の全面を樹脂モールド部で支持するように構成された回路基板を電池の一面に、樹脂モールド部の表面を対向させ、接続端子を電池のリード等の接続部品と接続した状態で配する。従って、樹脂モールド部の表面の一部又は全部が前記一面に当接して支持されることと相まって、基板本体に荷重がかかった場合に、応力は、回路基板に略均一に生じる。
【００３１】
第６発明に係る電池パックは、第５発明において、前記回路基板の電子部品は、前記電池の過充電及び過放電を防止するための回路を構成することを特徴とする。
【００３２】
本発明においては、電気保護回路を実装した回路基板の基板本体の全面を樹脂モールド部により支持することができる。
【発明の効果】
【００３３】
第１発明によれば、回路基板の基板本体に、該基板本体からの基板厚み方向の突出長が他の電子部品の突出長より長い接続端子を備え、樹脂モールド部を、接続端子の表面が露出する状態で設けてあるので、回路基板を電池等の機器の一面に、樹脂モールド部の表面を対向させ、接続端子を前記機器のリード等の接続部品と接続した状態で配することができ、基板本体の全面を樹脂モールド部で支持することができる。
従って、接続端子、及び樹脂モールド部の接続端子を覆う部分が前記接続部品を介し前記一面に当接して支持されることと相まって、機器の組み立て時、及び使用時に、基板本体に荷重がかかった場合に、応力は、一部に集中することがなく、回路基板に略均一に生じる。よって、基板本体、又は樹脂モールド部に亀裂又は割れが生じるのが抑制される。
さらに、前記接続部品は、樹脂モールド部の表面で回路基板と接続され、基板本体の表面で接続されるものではないので、回路基板を配した機器を収納するケース又は外装枠を、接続部品の厚みに対応する分、外側に突出させる必要がなく、機器の小型化が図られる。
【００３４】
第２発明によれば、樹脂モールド部の接続端子を覆う部分の、基板本体からの突出長は、樹脂モールド部の他の電子部品を覆う部分の突出長より短くなるように構成されているので、回路基板を電池等の機器の一面に、樹脂モールド部の表面を対向させ、接続端子を前記機器のリード等の接続部品と接続した状態で配する場合に、凹んでいる部分に前記接続部品を収容することができ、機器の小型化が図られる。
従って、樹脂モールド部の接続端子を覆う部分とともに、樹脂モールド部の他の電子部品を覆う部分も前記一面に当接させることができる。よって、回路基板が前記一面に良好に支持されるので、機器の組み立て時、及び使用時に荷重がかかった場合に、回路基板の基板本体、又は樹脂モールド部に亀裂又は割れが生じるのがさらに良好に抑制される。
【００３５】
第３発明によれば、接続端子の表面が露出する状態で、樹脂モールド部を形成するので、樹脂モールド部と接続端子とが同一の厚みを有する回路基板を得ることができる。
従って、トランスファーモールドのような高価な金型を用いなくても、直方体形状の回路基板を作製することができる。
【００３６】
第４発明によれば、接続端子の表面、及び樹脂モールド部の接続端子の外周側部分をさらに削る工程を有し、樹脂モールド部の接続端子を覆う部分が、他の電子部品を覆う部分より凹んでいる回路基板が得られる。
従って、樹脂モールド部に所望の段差を有する回路基板を作製することができる。
【００３７】
第５発明によれば、基板本体の全面を樹脂モールド部で支持するように構成された回路基板を電池の一面に、樹脂モールド部の表面を対向させ、接続端子を電池のリード等の接続部品と接続した状態で配するので、樹脂モールド部の表面の一部又は全部が前記一面に当接して支持されることと相まって、電池パックの組み立て時、及び使用時に基板本体に荷重がかかった場合に、応力が回路基板に略均一に生じる。従って、回路基板の基板本体、又は樹脂モールド部に亀裂又は割れが生じるのが良好に抑制されている。
そして、前記接続部品は、樹脂モールド部の表面で回路基板と接続され、基板本体の表面で接続されるものではないので、電池を収納するケース又は外装枠を、接続部品の厚みに対応する分、外側に突出させる必要がなく、電池パックの小型化を図ることができる。
【００３８】
第６発明によれば、回路基板の電子部品が、電池の過充電及び過放電を防止するための回路を構成するので、電気保護回路を実装した回路基板の基板本体の全面を樹脂モールド部により支持することができる。
従って、基板本体又は樹脂モールド部の亀裂及び割れの発生を抑制して、電池パックが装着される電気機器を良好に保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る電池パック１を示す斜視図、図２は、電池パック１を示す略横断面図、図３は、保護回路基板５を示す拡大断面図である。
この電池パック１は、携帯電話機等の携帯電子機器の電源として用いられる。
電池パック１は、リチウムイオン二次電池であり、後述する保護回路基板５が長辺側側面に配された電池２を、例えばＰＣ（ポリカーボネート）製、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）製等のケース３に収納し、ケース３の開口を例えばＰＣ製、ＡＢＳ製等の蓋部４で閉塞することで構成される。
ケース３の側壁部３ａには、電池２の外部へ電力を取り出し、逆に充電のために外部から電力を取り込むための正負極、及び温度端子である出力端子（図示せず）を露出させるための窓部３ｂ，３ｂ，３ｂが設けられている。
【００４０】
電池２は、銅集電体に負極合剤を塗布してなる負極板、及びアルミニウム集電体に正極合剤を塗布してなる正極板がセパレータを介して巻回された扁平巻状の電極群（図示せず）と、非水電解液（図示せず）とをアルミニウム製の電池ケース２ａに収容してなる。
【００４１】
電池ケース２ａの短辺側側面には、負極端子２ｂが、該負極端子２ｂの表面を除き、合成樹脂からなる絶縁部材（図示せず）に包囲された状態で貫通するように設けられている。
電池２においては、負極端子２ｂが設けられている部分を除く電池ケース２ａの全体が正極（端子）とされている。
【００４２】
保護回路基板５の例えばガラス−エポキシ材からなる基板本体５ａの裏面の両端部には、マイナス側の接続端子５ｂ、及びプラス側の接続端子５ｃが実装されており、基板本体５ａの中央部にはＩＣ５ｄが実装され、ＩＣ５ｄは、基板本体５ａに形成された配線（図示せず）にワイヤボンディングにより接続されている。そして、接続端子５ｂとＩＣ５ｄとの間にはコンデンサ５ｅが、接続端子５ｃとＩＣ５ｄとの間には抵抗５ｆがそれぞれ実装されている。図２及び図３において、他の電子部品は省略してある。
【００４３】
保護回路基板５において、接続端子５ｂ，５ｃの基板本体５ａからの基板厚み方向の突出長は、ＩＣ５ｄ、コンデンサ５ｅ、抵抗５ｆ等の他の電子部品の突出長より長い。
そして、基板本体５ａには、接続端子５ｂ，５ｃの表面が露出する状態で、各電子部品をエポキシ樹脂等の絶縁性の合成樹脂で覆うことで、樹脂モールド部５ｇが設けられている。
【００４４】
前記保護回路基板５は、樹脂モールド部５ｇの表面（露出面）が前記電池２の長辺側側面に対向する状態で、該長辺側側面に配されている。
そして、接続端子５ｂはリード６により電池２の負極端子２ｂと接続され、接続端子５ｃは、リード７により電池２の他方の短辺側側面（正極）と接続されている。
リード６は、絶縁テープ９を介し前記長辺側側面に配されており、接続端子５ｂはリード６及び絶縁テープ９を介し、該長辺側側面に当接している。接続端子５ｃは、リード７を介し該長辺側側面に当接している。樹脂モールド部５ｇの中央側部分は、絶縁テープ９を介し該長辺側側面に当接している。
【００４５】
以下に、保護回路基板５の製造方法について説明する。
図４は、保護回路基板５の製造方法を示す断面図である。保護回路基板５は、基板本体５ａに複数の保護回路基板５，５，…が得られるように回路を形成しておき、これを封止樹脂で封止して樹脂モールド部５ｇを形成した後に、個片化して保護回路基板５，５，…とするチップ・オン・ボード（ＣＯＢ）技術により得られる。図４においては、２個の保護回路基板５を作製する場合を示してある。
【００４６】
まず、基板本体５ａに、接続端子５ｂ，５ｃ、ＩＣ５ｄ、コンデンサ５ｅ、抵抗５ｆ，…を実装する（図４（ａ））。接続端子５ｂ，５ｃの高さは、他の電子部品の高さより高くしてある。
次に、基板本体５ａ上に、後述する樹脂モールド部５ｈの大きさに対応する開口部を有したマスク（図示せず）を配し、この開口部の内部にスキージを用いてエポキシ樹脂等の封止樹脂を装填し、その後に加熱処理することにより封止樹脂を硬化させ、樹脂モールド部５ｈを形成する（図４（ｂ））。このとき、接続端子５ｂ，５ｃを含み、全ての電子部品が樹脂モールド部５ｈにより覆われている。
【００４７】
そして、ブレード、又は円盤状の研磨具等を用いて、樹脂モールド部５ｈの表面を、接続端子５ｂ，５ｃの表面が露出するまで研磨して、樹脂モールド部５ｇを形成する（図４（ｃ））。
最後に、ブレード等を用い、切断して（図４（ｄ））、個片化された保護回路基板５，５，…を得る（図４（ｅ））。
【００４８】
以上のようにして得られた保護回路基板５は、基板本体５ａの全面を樹脂モールド部５ｇで支持するように構成されている。そして、電池２の長辺側側面に、樹脂モールド部５ｇの表面を対向させ、接続端子５ｂ，５ｃをリード６，７と接続した状態で配するので、接続端子５ｂ，５ｃ、及び樹脂モールド部５ｇの接続端子５ｂ，５ｃを覆う部分がリード６，７を介し前記長辺側側面に当接し、保護回路基板５が該長辺側側面に支持される。
従って、電池パック１の組み立て時、及び使用時に、基板本体５ａに垂直な方向に荷重がかかった場合に、応力は保護回路基板５に略均一に生じ、応力が基板本体５ａ、又は樹脂モールド部５ｇの一部に集中することがなく、亀裂又は割れが生じるのが抑制されている。よって、電池パック１を備える携帯電子機器が良好に保護される。
さらに、リード６，７は、樹脂モールド部５ｇの表面で接続端子５ｂ，５ｃと接続され、基板本体５ａの表面で接続されるものではないので、電池２を収納するケース３の側壁部３ａを、リード６及び絶縁テープ９の厚みに対応する分、リード７の厚みに対応する分、外側に突出させる必要がなく、電池パック１の小型化が図られる。
【００４９】
実施の形態２．
図５は、本発明の実施の形態２に係る電池パック１１を示す略横断面図、図６は、保護回路基板８を示す拡大断面図である。図中、図２及び図３と同一部分は同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５０】
電池パック１１の電池ケース２ａの長辺側側面には、保護回路基板８が配されている。
保護回路基板８の例えばガラス−エポキシ材からなる基板本体８ａの一面の両端部には、マイナス側の接続端子８ｂ、及びプラス側の接続端子８ｃが実装されており、基板本体８ａの中央部にはＩＣ８ｄが実装され、ＩＣ８ｄは、基板本体８ａに形成された配線（図示せず）にワイヤボンディングにより接続されている。そして、接続端子８ｂとＩＣ８ｄとの間にはコンデンサ８ｅが、接続端子８ｃとＩＣ８ｄとの間には抵抗８ｆがそれぞれ実装されている。図５及び図６において、他の電子部品は省略してある。
【００５１】
そして、基板本体８ａには、接続端子８ｂ，８ｃの表面が露出する状態で、各電子部品をエポキシ樹脂等の絶縁性の合成樹脂で覆うことで、樹脂モールド部８ｇが設けられている。樹脂モールド部８ｇの、接続端子８ｂ，８ｃの外周側部分を覆う部分は、他の電子部品を覆う部分より突出長が短い凹部８ｊ，８ｋとされている。
【００５２】
前記保護回路基板８は、樹脂モールド部８ｇの表面が前記電池２の長辺側側面に対向する状態で配されている。
そして、接続端子８ｂはリード６により電池２の負極端子２ｂと接続され、接続端子８ｃは、リード７により電池２の他方の短辺側側面（正極）と接続されている。
【００５３】
リード６は、絶縁テープ９を介し前記長辺側側面に配されており、接続端子８ｂは、リード６及び絶縁テープ９が前記凹部８ｊに収容された状態で、リード６及び絶縁テープ９を介して、前記長辺側側面に当接している。
接続端子８ｃは、リード７が前記凹部８ｋに収容された状態で、リード７を介して前記長辺側側面に当接している。
そして、樹脂モールド部８ｇの凹部８ｊ，８ｋ以外の部分は、リード６及び絶縁テープ９の厚みに対応する分、リード７の厚みに対応する分、接続端子８ｂ，８ｃの表面より突出しているので、電池２の長辺側側面に当接している。
【００５４】
以下に、保護回路基板８の製造方法について説明する。
図７は、保護回路基板８の製造方法を示す断面図である。
まず、基板本体８ａに、接続端子８ｂ，８ｃ、ＩＣ８ｄ、コンデンサ８ｅ、抵抗８ｆ，…を実装する（図７（ａ））。
次に、基板本体８ａ上に、後述する樹脂モールド部８ｈの大きさに対応する開口部を有したマスク（図示せず）を配し、この開口部の内部にスキージを用いてエポキシ樹脂等の封止樹脂を装填し、その後に加熱処理することにより封止樹脂を硬化させ、樹脂モールド部８ｈを形成する（図７（ｂ））。このとき、接続端子８ｂ，８ｃを含み、全ての電子部品が樹脂モールド部８ｈにより覆われている。
【００５５】
そして、ブレード、又は円盤状の研磨具等を用いて、樹脂モールド部８ｈの表面を、接続端子８ｂ，８ｃの表面が露出するまで研磨して、樹脂モールド部８ｉを形成する（図７（ｃ））。
さらに、ブレード１０，１０，…を用いて、接続端子８ｃ，８ｃ…の表面、及び樹脂モールド部８ｉの接続端子８ｃの外周側部分を、リード７の厚みに対応する分、削って凹部８ｋを設ける。そして、ブレード１０，１０，…を用いて、接続端子８ｂ，８ｂ…の表面、及び樹脂モールド部８ｉの接続端子８ｂの外周側部分を、リード６及び絶縁テープ９の厚みに対応する分、削って凹部８ｊを設ける（図７（ｅ））。以上のようにして、凹部８ｊ，８ｋが設けられた樹脂モールド部８ｇが得られる。
【００５６】
最後に、ブレード等を用い、切断して（図７（ｆ））、個片化された保護回路基板８，８，…を得る（図７（ｇ））。
なお、図７（ｃ）の研磨処理により、表面高さが±０．０７５ｍｍ程度である樹脂モールド部８ｉが得られるが、この研磨処理を省略し、接続端子８ｂ，８ｃの表面が露出するように、直接、凹部８ｊ，８ｋを形成することにしてもよい。但し、前記研磨処理を行う方が、樹脂モールド部８ｇの表面の平坦度が大きくなり、保護回路基板８をより良好に電池２の長辺側側面に当接させることができるので、好ましい。
【００５７】
以上のようにして得られた保護回路基板８を、電池２の長辺側側面に、樹脂モールド部８ｇの表面を対向させ、凹部８ｊ，８ｋにリード６及び絶縁テープ９，リード７を収納した状態で配するので、接続端子８ｂ，８ｃをリード６及び絶縁テープ９，リード７を介し電池２の長辺側側面に当接させるとともに、樹脂モールド部８ｇの他の電子部品を覆う部分も電池２の長辺側側面に当接させることができる。
従って、保護回路基板８が前記長辺側側面にさらに良好に支持されるので、電池パック１１の組み立て時、及び使用時に、基板本体８ａに垂直な方向に荷重がかかった場合に、応力は保護回路基板８に略均一に生じ、保護回路基板８の基板本体８ａ、又は樹脂モールド部８ｇに亀裂又は割れが生じるのがより良好に抑制されている。よって、電池パック１１が配される携帯電子機器が良好に保護される。
さらに、リード６，７は、樹脂モールド部８ｇの表面で接続端子８ｂ，８ｃと接続され、基板本体８ａの表面で接続されるものではないので、電池２を収納するケースを、リード６及び絶縁テープ９の厚みに対応する分、及びリード７の厚みに対応する分、外側に突出させる必要がなく、電池パック１１の小型化が図られる。
【００５８】
なお、前記実施の形態１及び２においては、樹脂モールド部５ｇ，８ｇがエポキシ樹脂により形成される場合につき説明しているがこれに限定されるものではなく、樹脂モールド部は、耐衝撃性が良好であるポリアミド樹脂、アクリル樹脂等により形成することにしてもよい。
また、電池２がリチウムイオン二次電池である場合につき説明しているがこれに限定されず、ニッケル・水素二次電池、ニッケル・カドミウム二次電池等の他の二次電池であってもよい。
そして、前記実施の形態１及び２においては、保護回路基板５，８を配した電池２をケース３に収納する場合につき説明しているがこれに限定されるものではなく、素電池２の側面を例えば合成樹脂製の外装枠で覆うことにしてもよい。
【００５９】
また、本発明の電池パック１，１１が適用される電気機器は、携帯電子機器に限定されるものではない。
さらに、前記実施の形態１及び２においては、回路基板として、保護回路基板５，８を適用した場合につき説明しているがこれに限定されるものではない。また、回路基板が配される機器も電池に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電池パックを示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る電池パックを示す略横断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る保護回路基板を示す拡大断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る保護回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る電池パックを示す略横断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る保護回路基板を示す拡大断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る保護回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図８】従来の電池パックのコアパックを示す側面図である。
【図９】従来の他の電池パックのコアパックを示す側面図である。
【図１０】従来の他の電池パックを示す略平面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１、１１  電池パック
２  電池
２ａ  電池ケース
２ｂ  負極端子
３  ケース
３ａ  側壁部
３ｂ  窓部
４  蓋部
５、８  保護回路基板
５ａ、８ａ  基板本体
５ｂ、５ｃ、８ｂ、８ｃ  接続端子
５ｄ、８ｄ  ＩＣ
５ｅ、８ｅ  コンデンサ
５ｆ、８ｆ  抵抗
５ｇ、５ｈ、８ｇ、８ｈ、８ｉ  樹脂モールド部
８ｊ、８ｋ  凹部
６、７  リード
９  絶縁テープ
１０  ブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009099593.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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