(57)【要約】【課題】チップ型ＬＥＤと導光板とを確実に密着させ、輝度のばらつきを防止する。【解決手段】ＦＰＣ基板１４に実装されているチップ型ＬＥＤ１２の近傍の、チップ型ＬＥＤ１２の光出射面側及び背面側に、チップ型ＬＥＤ１２と平行に、ＦＰＣ基板１４の基板本体１４ｂに対し、チップ型ＬＥＤ１２が実装された実装領域１４ａを相対的に移動させることの可能なスリット３１を設ける。導光板１１の光入射面１１ａにチップ型ＬＥＤ１２の光出射面１２ａが密着するようにＦＰＣ基板１４を導光板１１の裏面の反射シート１６に接着固定すると共に、ユニットケース１３に形成した押し付け部１３ａによりチップ型ＬＥＤ１２を導光板１１側に押し付ける。これにより、導光板１１の光入射面１１ａに対するチップ型ＬＥＤ１２の光出射面１２ａの向きや位置が調整されてチップ型ＬＥＤ１２が導光板１１に密着される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光が出射される光出射面を有する発光素子と、
前記発光素子が実装された可撓性基板と、
一の端面から入射した光が表面又は裏面から出射されると共に前記発光素子の光出射面と当該一の端面とが対向する位置に配置された導光板と、
前記発光素子の光出射面を前記導光板の一の端面に押し付ける押し付け部材とを備え、
前記可撓性基板の、前記発光素子が実装された実装領域の周囲にはスリットが形成されていることを特徴とする光源ユニット。
【請求項２】
前記光源ユニットは、前記導光板、及び前記発光素子を収納する収納部材を更に設け、  前記押し付け部材は、該収納部材の一部であることを特徴とする請求項１に記載の光源ユニット。
【請求項３】
前記スリットは、前記実装領域の周囲に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光源ユニット。
【請求項４】
前記スリットは、前記実装領域を挟んで、前記導光板側及びその逆側に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の光源ユニット。
【請求項５】
前記発光素子は前記可撓性基板に複数実装され、
前記スリットは、前記発光素子毎に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の光源ユニット。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の光源ユニットと、
前記光源ユニットから入射した光が出射される導光板の面と対面して設けられた電気光学パネルとを有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
予め設定された押圧方向に押圧される電子部品と、
当該電子部品が実装された可撓性基板とを備え、
当該可撓性基板の、前記電子部品が実装された実装領域の周囲にはスリットが形成されていることを特徴とする実装基板。
【請求項８】
前記電子部品は発光素子であって、
当該発光素子は、光を出射する光出射面を有し且つ当該光出射面が、当該光出射面から出射された光を入射する光入射面を有する部材の前記光入射面と接する方向に押圧されることを特徴とする請求項７に記載の実装基板。
【請求項９】
前記スリットは、前記実装領域の周囲に形成されていることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の実装基板。
【請求項１０】
前記スリットは、前記実装領域を挟んで、前記電子部品を押圧する側及びその逆側に形成されていることを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか一項に記載の実装基板。
【請求項１１】
前記スリットは、一部を残して前記実装領域を囲むように形成されていることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の実装基板。
【請求項１２】
前記電子部品は前記可撓性基板に複数実装され、
前記スリットは、前記電子部品毎にその実装領域の周囲に形成されていることを特徴とする請求項７乃至請求項１１のいずれか一項に記載の実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックライト等の光源ユニットの、光源として用いられる発光素子が実装される実装基板及びこれを用いた光源ユニット、電気光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
透過型もしくは半透過型の液晶表示パネルは、暗いところでも明るい表示を得られるように、バックライトユニット（光源ユニット）を備えている。バックライトユニットは、光源を液晶表示パネルの真下に配置する直下型と、光源を導光板の側方に配置するサイドライト型とに大別されるが、携帯電話器等の小型化、薄型化が重視される機器には、専らサイドライト型のものが採用されている。
【０００３】
このようなサイドライト型のバックライトユニットとして、例えば、一端が液晶表示パネルに接続された、可撓性を有するＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）基板の一方の面に、バックライトユニットの構成要素である複数のＬＥＤや、このＬＥＤを駆動するための配線や各種回路を形成し、このＦＰＣ基板を、その全体を撓ませた状態で、ＬＥＤの光出射面を導光板の光入射面と対向させるように位置決めして、導光板の裏面を覆った反射シートに接着させるようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、ＬＥＤの、導光板に対する位置が離れるにつれて導光板の輝度が低下することが知られているが、その低下度合は、例えば、０．１〔ｍｍ〕で、約１０％程度となっている。
上述のように、導光板の光入射面にＬＥＤが対向するように、導光板が収容されたフレームにおけるＦＰＣ基板の取り付け位置を目分量で定め、その位置にＦＰＣ基板の端部を押し当てて固定する方法にあっては、ＦＰＣ基板の取り付け位置が目分量で決定されていたため、導光板の光入射面とＬＥＤの光出射面との距離がまちまちとなり、導光板内に入射する光量にばらつきが生じ、結果として液晶表示パネルの明るさにばらつきが生じる可能性がある。
【０００５】
これを回避するために、光源と導光板とをケースに固定状態に取り付けると共に、ケース又は導光板に、光源と導光板とを所定間隔に維持するための位置決め部を設けることで、光源と導光板との間の距離を一定に保つようにしたもの等も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１３３７５６号公報
【特許文献２】特開２００２−２８７１３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述のように、導光板とＬＥＤとの距離が、一定となるような構成にしたとしても、ＦＰＣ基板のハンダ実装用ランドの加工精度、マウンターによる実装精度、ＬＥＤ自体の精度等の要因を全て含めると、ＬＥＤ間でそれぞれ０．３〔ｍｍ〕程度の位置精度ずれが残ってしまう。また、機構的にＬＥＤを導光板に押し付ける構成にした場合、特に、同一の基板に複数のＬＥＤが実装され且つＬＥＤ間で傾きの違いがあると、ＦＰＣ基板と各ＬＥＤとの位置関係が固定されているため、いずれかのＬＥＤを密着させたとしても、他のＬＥＤを密着させることができない可能性があり、やはりＬＥＤ間でばらつきが生じてしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するように、以下の形態または適用例として実現される。
【０００９】
〔適用例１〕本適用例の光源ユニットは、光が出射される光出射面を有する発光素子と、前記発光素子が実装された可撓性基板と、一の端面から入射した光が表面又は裏面から出射されると共に前記発光素子の光出射面と当該一の端面とが対向する位置に配置された導光板と、前記発光素子の光出射面を前記導光板の一の端面に押し付ける押し付け部材とを備え、前記可撓性基板の、前記発光素子が実装された実装領域の周囲にはスリットが形成されていることを特徴とする。
【００１０】
これにより、発光素子の光出射面と導光板の光入射面とを確実に密着させることができるから、輝度のばらつきを抑制することができる。
【００１１】
〔適用例２〕上記適用例に記載の光源ユニットは、前記導光板、及び前記発光素子を収納する収納部材を更に設け、前記押し付け部材は、該収納部材の一部であることを特徴とする。
【００１２】
これによれば、収納部材の形成時に押し付け部材が形成される。これにより、押し付け部材を新たに形成しなくてもよく、部材コストの低減などを図ることができる。
【００１３】
〔適用例３〕上記適用例に記載の光源ユニットの前記スリットは、前記実装領域の周囲に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
これによれば、発光素子を、導光板側に、容易に変位させることができる。
【００１５】
〔適用例４〕上記適用例に記載の光源ユニットの前記スリットは、前記実装領域を挟んで、前記導光板側及びその逆側に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
これによれば、スリットを効率よく配置し、比較的小さなスリットで発光素子を移動させることができる。
【００１７】
〔適用例５〕上記適用例に記載の光源ユニットの前記発光素子は、前記可撓性基板に複数実装され、前記スリットは、前記発光素子毎に形成されていることを特徴とする。
【００１８】
これによれば、複数の発光素子が実装されている場合であっても、これら複数の発光素子全ての光出射面と導光板の光入射面とを密着させることができるため、輝度のばらつきのない光源ユニットを実現することができる。
【００１９】
〔適用例６〕本適用例の電気光学装置は、前述の光源ユニットと、前記光源ユニットから入射した光が出射される導光板の面と対面して設けられた電気光学パネルとを有することを特徴とする。
【００２０】
これによれば、導光板の輝度のばらつきを抑制することができることから、輝度ばらつきの少ない電気光学パネルを視認することができる電気光学装置を実現することが可能となる。
【００２１】
〔適用例７〕本適用例の実装基板は、予め設定された押圧方向に押圧される電子部品と、当該電子部品が実装された可撓性基板とを備え、当該可撓性基板の、前記電子部品が実装された実装領域の周囲にはスリットが形成されていることを特徴としている。
【００２２】
これにより、電子部品が所定の押圧方向に押圧されると、電子部品が実装された実装領域が可撓性基板に対して相対的に変位するため、電子部品を押圧された方向に変位させることができる。
【００２３】
〔適用例８〕上記適用例に記載の実装基板において、前記電子部品は発光素子であって、当該発光素子は、光を出射する光出射面を有し且つ当該光出射面が、当該光出射面から出射された光を入射する光入射面を有する部材の前記光入射面と接する方向に押圧されることを特徴としている。
【００２４】
これにより、光入射面と、発光素子の光出射面とをより確実に密着させることができる。
【００２５】
〔適用例９〕上記適用例に記載の実装基板において、前記スリットは、前記実装領域の周囲に複数形成されていることを特徴としている。
これにより、電子部品を、押圧先側に、容易に変位させることができる。
【００２６】
〔適用例１０〕上記適用例に記載の実装基板において、前記スリットは、前記実装領域を挟んで、前記電子部品を押圧する側及びその逆側に形成されていることを特徴としている。
【００２７】
これにより、スリットを効率よく配置し、比較的小さなスリットで電子部品を変位させることができる。
【００２８】
〔適用例１１〕上記適用例に記載の実装基板において、前記スリットは、一部を残して前記実装領域を囲むように形成されていることを特徴としている。
これにより、電子部品を、押圧先側に、容易に変位させることができる。
【００２９】
〔適用例１２〕上記適用例に記載の実装基板において、前記電子部品は前記可撓性基板に複数実装され、前記スリットは、前記電子部品毎にその実装領域の周囲に形成されることを特徴としている。
【００３０】
ここで、複数の電子部品を一の物体に密着させる場合、複数の電子部品が同一基板にハンダ等により固定されていると、基板への各電子部品の配置位置によっては、一の電子部品を物体に密着させると、他の電子部品を物体に密着させることが困難となり、全ての電子部品を物体に密着させることができない可能性がある。
しかしながら、スリットを設けることにより、複数の電子部品を可撓性基板に対して独立に移動させることができるから、基板を介して他の電子部品の影響を受けることなく、全ての電子部品を、物体に確実に密着させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
まず、構成を説明する。図１は、本発明を適用した電気光学装置としての液晶表示装置１００の概略構成を示す図である。
液晶表示装置１００は、液晶パネル１と光源ユニットとしてのバックライトユニット２とから構成される。液晶パネル１は、２枚のガラス基板１ａ及び１ｂを貼り合わせ、これら２枚のガラス基板間に液晶が封入されて構成される。基板１ａ及び基板１ｂは、上面視長方形に形成され、基板１ａ及び１ｂの短辺は同等長さであるが、基板１ｂの長辺は、基板１ａの長辺よりも長く形成され、基板１ｂは、長手方向に基板１ａよりも張り出して形成される。この張り出し部分に、バックライトユニット２の後述のチップ型ＬＥＤ１２を駆動制御するための駆動用ＩＣ１ｃが実装されると共に、駆動用ＩＣ１ｃとＦＰＣ基板１４とを電気的に接続するためのＦＰＣ用配線等が形成されている。
【００３２】
次に、バックライトユニット２について説明する。
図２は、バックライトユニット２の概略構成を示す上面図、図３はそのＡ−Ａ’断面図である。なお、図２及び図３は、前記液晶パネル１と接続されていない場合のバックライトユニット２を表す。
バックライトユニット２は、図２に示すように、導光板１１と、発光素子としてのチップ型ＬＥＤ１２と、収納部材としてのユニットケース１３と、可撓性基板としてのＦＰＣ基板１４とを備える。
【００３３】
導光板１１は、上面視長方形状の板状に構成され、上面視で一方の短辺に対応する側面が光入射面１１ａとなる。この光入射面１１ａと、チップ型ＬＥＤ１２の後述の光出射面１２ａとが対向して密着するように配置され、光出射面１２ａから出射された出射光が光入射面１１ａに入射される。光入射面１１ａに入射された光は、導光板１１内に導かれ、導光板１１の表面（図２では上面）から一様に出射される。
【００３４】
また、図３に示すように導光板１１の下面には、反射シート１６が接着されている。なお、図２及び図３において、実際には、導光板１１の上面には、図示しない偏光板、拡散シート、プリズムシート、等が必要に応じて上からこの順に積層されている。
チップ型ＬＥＤ１２は、略直方体形状を有し、その一の端面が光出射面１２ａとなり、この光出射面１２ａと導光板１１の光入射面１１ａとが対向するように、光入射面１１ａの長手方向に沿って複数配置される。つまり、上面視で、導光板１１の光入射面１１ａ側の短辺に沿って複数配置され、図２の場合には３つ配置される。
【００３５】
ユニットケース１３は、プラスチック樹脂等により、上面視略長方形の枠状に形成され、導光板１１、チップ型ＬＥＤ１２、及びＦＰＣ基板１４が収納される。
ユニットケース１３の上面視で一方の短辺には、押し付け部１３ａが形成される。この押し付け部１３ａは、ユニットケース１３を２つに仕切る板状に形成され、その表裏面と、導光板１１の光入射面１１ａとが平行となるように、上面視でユニットケース１３の長辺間に配置され、押し付け部１３ａは、この長辺側の側面のみに固定されている。
【００３６】
この押し付け部１３ａは、導光板１１の光入射面１１ａの位置から、チップ型ＬＥＤ１２の、光出射面１２ａ側から見て奥行きより若干短い距離だけ離れた位置に配置される。
また、図３に示すように、側面からみた押し付け部１３ａの上下方向の長さはチップ型ＬＥＤ１２の高さと同等程度に形成される。そして、押し付け部１３ａは、チップ型ＬＥＤに対して押し付け力が作用したときに、押し付け力がチップ型ＬＥＤ１２に対して水平に且つ均等に作用するように配置される。
【００３７】
押し付け部１３ａは、ユニットケース１３本体部分の肉厚よりも薄い肉厚に形成される。そして、押し付け部１３ａは、チップ型ＬＥＤ１２を、その光出射面１２ａと導光板１１の光入射面１１ａとが対向するように、導光板１１と押し付け部１３ａとの間に介挿したときに、押し付け部１３ａが、光出射面１２ａ側から見てチップ型ＬＥＤ１２の背面を押圧し、チップ型ＬＥＤ１２をその背面から、導光板１１側に押し付ける弾性力を発生させるようになっている。
【００３８】
図４は、ＦＰＣ基板１４のチップ型ＬＥＤ１２が実装された部分の詳細を示す図である。
ＦＰＣ基板１４は、図４に示すように、チップ型ＬＥＤ１２等が実装される上面視略長方形のＬＥＤ実装部１４ｘと、上面視でＬＥＤ実装部１４ｘの一方の短辺から延びるＬ字状の外部端子実装部１４ｙとで構成される。
【００３９】
このＦＰＣ基板１４は、フィルム状の可撓性の基板であって、ＬＥＤ実装部１４ｘのその一方の面には、チップ型ＬＥＤ１２を駆動するためのＬＥＤ用配線や各種回路が形成され、上面視でＬＥＤ実装部１４ｘの一方の長辺に沿って、ＬＥＤ用配線と対向してチップ型ＬＥＤ１２が実装されている。また、外部端子実装部１４ｙの、ＬＥＤ実装部１４ｘ側とは逆側の端部は、ＬＥＤ実装部１４ｘのチップ型ＬＥＤ１２が配置された側とは逆側方向に折れ曲がっている。この外部端子実装部１４ｙのＬＥＤ実装部１４ｘ側とは逆側の端部には、例えば外部機器接続用の、コネクタ１４ｚが配置されている。このコネクタ１４ｚは、この液晶表示装置１００が搭載される携帯電話機等といった電子機器や、液晶表示装置１００の動作確認等のための検査治具と接続され、液晶表示装置１００は、これら外部機器からの指令にしたがって動作可能に形成されている。
【００４０】
そして、図２及び図３に示すように、ＦＰＣ基板１４のＬＥＤ実装部１４ｘのチップ型ＬＥＤ１２が実装された面が、導光板１１の光入射面１１ａと対向する位置で上向きとなり、チップ型ＬＥＤ１２の光出射面１２ａと導光板１１の光入射面１１ａとが密着するように、例えば白色両面テープ等の接着テープにより、ＦＰＣ基板１４の端部が反射シート１６の裏面に接着される。
【００４１】
ＬＥＤ実装部１４ｘの他端（図４で下端部）は、図１に示すように折り返されて、ＬＥＤ用配線が形成された面と同じ面が、液晶パネル１の基板１ｂの張り出し部に形成されたＦＰＣ用配線とＡＦＣ（Anisotropic Conductive Film）で電気的に接続され、ＦＰＣ基板１４を介して駆動用ＩＣ１ｃによりチップ型ＬＥＤ１２が駆動制御される。なお、ＦＰＣ基板１４は、前述の図４に示すように、ＬＥＤ実装部１４ｘと外部端子実装部１４ｙとで構成されるが、図１では、外部端子実装部１４ｙを省略している。
ＦＰＣ基板１４には、チップ型ＬＥＤ１２の光出射面１２ａが、導光板１１の光入射面１１ａと対向するように、チップ型ＬＥＤ１２がハンダ付け等で実装される。
【００４２】
さらに、ＦＰＣ基板１４のチップ型ＬＥＤ１２の周囲には、木型、金型等を用いたパンチング加工等によりスリット３１が形成される。このスリット３１は、チップ型ＬＥＤ１２の光出射面１２ａと平行に、且つチップ型ＬＥＤ１２を挟んでその両側に１本ずつ計２本形成される。また、チップ型ＬＥＤ１２の光出射面１２ａ側から見て、チップ型ＬＥＤ１２の背面側から、光出射面１２ａ方向に水平に押圧力を加えることによって、２本のスリット３１に挟まれたＦＰＣ基板１４のチップ型ＬＥＤ１２の実装領域１４ａが、ＦＰＣ基板１４の基板本体１４ｂに対して相対的に移動するように、スリット３１の長さや幅が設定されている。
また、チップ型ＬＥＤ１２へのＬＥＤ用配線は、スリット３１を迂回して形成される。
【００４３】
次に、上記実施の形態の作用を説明する。
チップ型ＬＥＤ１２を、その光出射面１２ａと導光板１１の光入射面１１ａとが対向するように、導光板１１と押し付け部１３ａとの間に挿入すると、チップ型ＬＥＤ１２は、光出射面１２ａ側から見てチップ型ＬＥＤ１２の背面から、押し付け部１３ａにより押圧される。チップ型ＬＥＤ１２が押圧されると、チップ型ＬＥＤ１２が実装されている実装領域１４ａにも、この実装領域１４ａを導光板１１側に押し付ける力が作用し、その結果、ＦＰＣ基板１４において、チップ型ＬＥＤ１２の実装領域１４ａがＦＰＣ基板１４の基板本体１４ｂに対して相対的に移動する。
【００４４】
このため、押し付け部１３ａにより、チップ型ＬＥＤ１２が導光板１１側に押し付けられると、この押し付け力によりチップ型ＬＥＤ１２の実装領域１４ａが基板本体１４ｂに対して相対的に移動し、チップ型ＬＥＤ１２が、ＦＰＣ基板１４に固定されていない状態と同等の状態となり、この状態で、導光板１１に押し付けられることになる。したがって、導光板１１の光入射面１１ａとチップ型ＬＥＤ１２の光出射面１２ａとが、隙間が発生することなく全面にわたって密着することになる。
そして、押し付け部１３ａによりチップ型ＬＥＤ１２を導光板１１側に押し付けることにより、導光板１１の光入射面１１ａと垂直な方向への、チップ型ＬＥＤ１２の移動が制限されるため、チップ型ＬＥＤ１２と導光板１１とは、光出射面１２ａと光入射面１１ａとが密着した状態に維持される。
【００４５】
ここで、前述のように、各チップ型ＬＥＤ１２には、取り付け誤差等が含まれる。また、複数のチップ型ＬＥＤ１２がＦＰＣ基板１４に固定されている場合、チップ型ＬＥＤ１２の導光板１１の光入射面１１ａに対する位置を調整しようとしたとしても、複数のチップ型ＬＥＤ１２が同一のＦＰＣ基板１４に固定されているため、個々のチップ型ＬＥＤ１２の可動範囲に制限がある。このため、いずれか一のチップ型ＬＥＤ１２についてはその光出射面１２ａを光入射面１１ａに密着させることができたとしても、他のチップ型ＬＥＤ１２を光入射面１１ａに密着させようとすると、このチップ型ＬＥＤ１２の移動が、前記一のチップ型ＬＥＤ１２によりＦＰＣ基板１４を介して制限されてしまい、全てのチップ型ＬＥＤ１２を光入射面１１ａに密着させることは困難である。
【００４６】
しかしながら、上記実施形態においては、チップ型ＬＥＤ１２を、導光板１１の光入射面１１ａに密着させることができ、また、各チップ型ＬＥＤ１２を、それぞれ独立に、移動させることができるから、全てのチップ型ＬＥＤ１２を光入射面１１ａに密着させることができる。したがって、チップ型ＬＥＤ１２をＦＰＣ基板１４に実装する際の実装ずれや、ＦＰＣ基板１４内におけるＬＥＤ用ランドの位置精度等といった要因を無視することができ、各チップ型ＬＥＤ１２を導光板１１に対して確実に密着させることができる。したがって、輝度品質を一定にすることができる。
【００４７】
また、このとき、スリット３１を、導光板１１の光入射面１１ａと平行に、チップ型ＬＥＤ１２を挟んで１本ずつ計２本設けているから、チップ型ＬＥＤ１２を、実装領域１４ａの部分を含めてＦＰＣ基板１４の基板本体１４ｂに対して相対的に移動させることができる。したがって、移動範囲は制限されるものの、チップ型ＬＥＤ１２を、前後方向へ傾けたり、垂直軸回りに回転させたりすることができ、すなわちＦＰＣ基板１４に実装されていない場合と同様に移動させることができるから、光入射面１１ａとチップ型ＬＥＤ１２の光出射面１２ａとを確実に密着させることができる。
【００４８】
また、スリット３１はパンチング加工等で形成することができるから、従来のバックライトユニットにおいて大幅な変更を伴うことなく、容易に実現することができる。
また、スリット３１を、チップ型ＬＥＤ１２の周囲に形成しているから、チップ型ＬＥＤ１２の周辺についてのみ、配線を迂回させればよい。
また、チップ型ＬＥＤ１２の周囲にスリット３１を設けることに伴い、チップ型ＬＥＤ１２への配線を、スリット３１を迂回するように引き回す必要があるが、チップ型ＬＥＤ１２と接続すべき信号線は２本だけであるため、配線の引き回しを容易に行うことができる。
【００４９】
また、スリット３１を、チップ型ＬＥＤ１２を挟んで、導光板１１側とこれと逆側とに形成しているから、チップ型ＬＥＤ１２が実装された実装領域１４ａを、導光板１１方向に容易に移動させることができ、さらに、実装領域１４ａの移動量は、スリット３１と直交する方向に移動したときが最大となるため、スリット３１をチップ型ＬＥＤ１２の光出射面１２ａと平行に設け、すなわち導光板１１の光入射面１１ａと平行に設けることによって、チップ型ＬＥＤ１２の導光板１１方向への移動量を最大とすることができる。このため、チップ型ＬＥＤ１２を効率よく移動させることができ、その分、スリット３１の開口部分の縮小化を図ることができる。
【００５０】
なお、上記実施の形態においては、スリット３１を、導光板１１の光入射面１１ａと平行にチップ型ＬＥＤ１２を挟んで１本ずつ計２本、形成した場合について説明したが、導光板１１の光入射面１１ａと平行に設ける必要はなく、また必ずしも２本設ける必要もない。例えば、チップ型ＬＥＤ１２の背面と、チップ型ＬＥＤ１２の両側面側とにこの３辺を結ぶスリットを形成するようにしてもよい。
【００５１】
また、例えば、図５に示すように、一部分のみを残してチップ型ＬＥＤ１２の周囲を囲むようにスリット３１を形成してもよい。また、図５では、チップ型ＬＥＤ１２が実装される実装領域１４ａと基板本体１４ｂとを接続する接続部が、チップ型ＬＥＤ１２の背面側となるようにスリット３１を形成した場合について説明したが、これに限るものではなく、例えばチップ型ＬＥＤ１２の側面側に設けてもよい。要は押し付け部１３ａによる押し付け力により、チップ型ＬＥＤ１２を移動させることが可能であり且つチップ型ＬＥＤ１２への配線を行うことができれば、どのような形状でどの位置に形成されてもよい。
【００５２】
また、上記実施の形態においては、導光板１１と平行に設けた、板状の押し付け部１３ａにより、チップ型ＬＥＤ１２を導光板１１に密着させるようにした場合について説明したが、これに限るものではなく、例えば、チップ型ＬＥＤ１２とユニットケース１３との間に弾性部材を設け、この弾性部材によりチップ型ＬＥＤ１２を導光板１１側に押し付けるようにしてもよく、要は、チップ型ＬＥＤ１２に対してこれを導光板１１と密着させる方向に加圧することの可能なものであれば、適用することができる。
また、上記実施の形態においては、バックライトユニット２に適用した場合について説明したが、これに限らず、フロントライトユニットに適用することも可能である。
【００５３】
また、上記実施の形態においては、チップ型ＬＥＤ１２を、導光板１１に押し付ける場合について説明したが、これに限るものではなく、電子部品を、その対象物に密着配置する場合等、電子部品を対象物に押し付けるようにしたものであれば適用することができる。特に、電子部品の一の面と、対象物の一の面とを密着させる場合に好適であり、さらに、複数の電子部品を同一の対象物に密着配置する場合に効果的である。
なお、上記実施の形態において、ＦＰＣ基板１４が可撓性基板に対応し、チップ型ＬＥＤ１２が電子部品及び発光素子に対応し、押し付け部１３ａ及びユニットケース１３が押し付け部材に対応している。
【００５４】
また、ユニットケース１３（図２参照）は、以下に図６を用いて説明する形態であっても良い。図６は、ユニットケースのその他の構成例を示す平面図である。なお、図２と同じ構成は、同符号を付けて説明する。
【００５５】
図６に示すように、バックライトユニット２を構成するユニットケース１３には、押し付け部１３ａとの間に保持部１３ｂが設けられている。保持部１３ｂは、発光素子１２（１）と発光素子１２（２）との間、及び発光素子１２（２）と発光素子１２（３）との間の２箇所に形成されている。この保持部１３ｂによって、押し付け部１３ａとユニットケース１３とが接続されている。なお、ユニットケース１３と、押し付け部１３ａと、保持部１３ｂとは、一体的に形成されている。そして、それぞれの発光素子１２（１）、１２（２）、１２（３）は、保持部１３ｂによって押し付け部１３ａが区分された押付領域１３ｃのそれぞれによって導光板１１に押し付けられている。
【００５６】
本形態によれば、ユニットケース１３と押し付け部１３ａとの間を接続する保持部１３ｂが設けられていることにより、発光素子１２（１）、１２（２）、１２（３）が押し付けられた際の押し付け部１３ａの撓みは、区分されたそれぞれの押付領域１３ｃ毎に生じることになる。これにより、発光素子１２（１）、１２（２）、１２（３）が、それぞれ押し付けられる押し付け部１３ａの押付領域１３ｃ毎の撓みによって導光板１１に押し付けられる。従って、本形態を適用することにより、発光素子１２（１）、１２（２）、１２（３）の実装位置のばらつきなどがあっても、前述の形態と併せ更に確実に発光素子１２（１）、１２（２）、１２（３）を導光板１１に押し付けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明を適用した液晶表示装置の概略構成図。
【図２】バックライトユニットの一例を示す構成図。
【図３】図２のＡ−Ａ’断面図。
【図４】チップ型ＬＥＤの実装部分の概略図。
【図５】スリットのその他の配置例。
【図６】ユニットケースのその他の構成例を示す平面図。
【符号の説明】
【００５８】
１…液晶パネル、２…光源ユニットとしてのバックライトユニット、１１…導光板、１２…発光素子としてのチップ型ＬＥＤ、１３…ユニットケース、１３ａ…押し付け部、１４…可撓性基板としてのＦＰＣ基板、３１…スリット、１００…電気光学装置としての液晶表示装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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