(57)【要約】【課題】円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を含有する塗布液を垂直方向に相対的に塗布液の液面と前記基体とに速度差を付与する塗布方式により塗布する際、塗布槽内での粗さ粒子沈降を防止し円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を均一に塗布する塗布する塗布方法の提供。【解決手段】円筒状又は円柱状基体の軸方向が垂直となるように保持しながら垂直方向に相対的に塗布液の液面と前記円筒状又は円柱状基体とに速度差を付与する塗布方式により、前記円筒状又は前記円柱状基体の上に形成された乾燥塗膜の厚さより大きい粗さ粒子を含有する塗布液を塗布する塗布方法であって、前記塗布液の流速は、前記円筒状又は前記円柱状基体の表面に前記塗布液を塗布する時、未塗布の時の前記塗布液の流速よりも下げることを特徴とする塗布方法。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状又は円柱状基体の軸方向が垂直となるように保持しながら垂直方向に相対的に塗布液の液面と前記円筒状又は前記円柱状基体とに速度差を付与する塗布方式により、前記円筒状又は前記円柱状基体の上に形成された乾燥塗膜の厚さより大きい粗さ粒子を含有する塗布液を塗布する塗布方法であって、
前記塗布液の流速は、前記円筒状又は前記円柱状基体の表面に前記塗布液を塗布する時、未塗布の時の前記塗布液の流速よりも下げることを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記塗布は、塗布液の流速を下げてから、０．５秒〜１０秒後に行うことを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
前記未塗布の時の塗布液の流速（Ｖｘ）は、塗布する時の該塗布液の流速（Ｖｙ）に対して、１０Ｖｙ≧Ｖｘ≧１．１Ｖｙであることを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布方法。
【請求項４】
前記塗布する時の塗布液の流速（Ｖｉ）と前記円筒状又は前記円柱状基体の塗布槽からの引き上げ速度（Ｖｃ）との関係が、０．５Ｖｃ≦Ｖｉ≦３．０Ｖｃであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の塗布方法。
【請求項５】
前記塗布する前の塗布液の流速（Ｖｉ）と、粗さ粒子の粒子沈降速度（Ｖｄ）との関係が、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄであることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の塗布方法。
【請求項６】
前記粗さ粒子の平均粒子径が、５μｍ〜５０μｍであることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を含有する塗布液を塗布する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
円筒状又は円柱状基体の軸方向が垂直となるように保持しながら垂直方向に相対的に塗布液の液面と前記基体とに速度差を付与する塗布方式としては浸漬塗布方式、リング塗布方式が従来から知られている。尚、リング塗布方法とは環状塗布槽を使用した環状塗布装置による塗布方法を言う。円筒状又は円柱状基体の表面に塗膜を形成した製品の一例として、特に高精度の塗膜が要求される電子写真画像形成方法に使用する現像ロール、電子写真感光体が挙げられる。
【０００３】
現在広く用いられている電子写真画像形成方法は、電荷付与されたトナーを静電潜像担持体（通常電子写真感光体）上に形成した静電潜像に接触、或いは狭い間隙を介して対向させ、静電潜像をトナーにより顕像化する現像過程を経て形成された静電潜像担持体上のトナー画像を、普通紙等に転写した後、定着して最終画像を形成するものである。
【０００４】
トナー画像を形成するための現像方法として、キャリアとトナーとから構成される二成分現像剤を用いてトナーを帯電させ現像する二成分現像方式や、現像ローラによりトナーのみからなる現像剤を搬送し、現像剤規制部材などとの摩擦で帯電させ現像する一成分現像方式がある。この一成分現像方式ではキャリアを使用しないため、現像装置が簡略化出来るため、近年ではかなり幅広く使用されている。特に、近年のカラー化の流れに伴い、磁性体を含有しないトナーを用いる非磁性一成分方式がカラー化も可能であるため、注目されている。
【０００５】
この方式は、二成分現像方式とは異なり、キャリアを使用せず、トナーのみを帯電部材と摩擦させ、或いは、現像ローラの面等に押圧することにより帯電させるものであり、現像器の機構が複雑でなく、且つコンパクトに出来るという大きなメリットがある。その結果、通常、現像機構を４個以上必要とするカラー画像形成装置にも適用し易いと言う特徴も有する。
【０００６】
この非磁性一成分現像方式における現像ローラとしては、従来、例えば、導電性の円筒状又は円柱状基体の外周に摩擦帯電性制御、搬送性制御の改善及び画像欠陥防止のために、表面に導電性微粒子（例えばカーボン粒子、金属粒子等）が分散した樹脂層を形成していることが知られている。この導電性微粒子により被膜の抵抗値が調整されているため、現像ローラに担持された現像剤の帯電量及び搬送量が適切な値に制御され、現像ゴースト等の画像欠陥の発生が抑制される。
【０００７】
これまでに導電性の円筒状又は円柱状基体に塗布する方法が検討されてきた。例えば、導電性の円筒状又は円柱状基体の外周に塗布膜（樹脂層）を形成する方法としては、特開平１０−９０９９５号公報にされている。円筒状基体を回転させながらその表面に塗布液を噴霧するエアスプレー塗布法としては、特開２００１−１８３９００号公報に記載されている。円筒状基体を塗布液の入った塗布槽中に浸漬した後に引き上げる、所謂、浸漬塗布法で塗布する方法としては、特開２００５−２４６２７７号公報に記載されている。アプリケーションロールと、ピックアップロールとを有するロールコータ塗布装置で円筒状基体の表面に塗布液を塗布する方法としては、特開２００５−２９５０５２号公報に記載されている。又、円筒状基体を回転させながらロールコータを上下方向に移動することで円筒状基体の表面に塗布液を塗布する方法が知られている。
【０００８】
これらエアスプレー法、浸漬塗布法、ロールコータ塗布法の中で浸漬塗布法が異物混入による塗布故障の影響が比較的少ない、装置構成が比較的簡単である、生産性が高い等の点で他の塗布方法より有利であることから広範にわたり使用されている。
【０００９】
現像ローラの製造に用いられる塗布液は、樹脂層に導電性や適切な表面粗さを持たせるために、比較的多量のフィラーや、乾燥後の樹脂層（塗布膜）の厚さ（数μｍ〜数十μｍ）に対して同等かそれ以上の大きさを持つ粒子等を含むことが多い。このため、塗布ムラやスジが生じ易く、そのような現像ローラを用いた電子写真装置では、現像ローラ表面に担持される現像剤にムラが生じるため当然ながら画像欠陥が生じる。
【００１０】
又、浸漬塗布を行う場合、被塗布物の引き上げ速度と濃度や粘度といった塗布液の液性は、得られる塗膜の厚みと密接な関係があり、所望の塗膜を得ようとする場合、条件によっては塗布ムラやスジが出易いという問題があった。
【００１１】
浸漬塗布法により導電性の円筒状又は円柱状基体の外周に塗布膜（樹脂層）を形成する時の塗布ムラやスジに対してこれまでに対策が検討されてきた。
【００１２】
被塗布物を、塗布槽中の塗布液に浸漬することにより該被塗布物の外周面に塗膜を形成する塗布方法において、被塗布物を塗布槽中から引き上げるに際して、塗布槽側壁と被塗布物との間に存在している塗布液の平均流速と、被塗布物の引き上げ線速度とを一定の範囲内となるように塗布液を塗布槽に送り込み、循環させる方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１３】
しかしながら、特許文献１に記載の方法は、粘度が考慮されていない部分があり大粒径の粒子を含有している場合、塗布槽に粒子が沈降し、粒子の付き量が変動する懸念がある。
【００１４】
被塗布基材を浸漬する塗布槽と、塗布槽に塗液を供給及び回収するための塗液の循環流路と、循環手段とを有する浸漬塗布装置を用いて浸漬塗布方法で被塗布基材を被覆する時、被塗布基材を塗布槽に浸漬後停止してから引き上げを開始する時点までに塗液の循環流量を増加させるように制御しながら塗布を行う方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１５】
しかしながら、特許文献２に記載の方法は、次の欠点を有している。基体が入っている状態で制御を行うため、塗布槽内の流れを一定にすることが難しく、特に粗さ粒子を含有している場合には流れの乱れが発生し易いと考えられ、基体上に一定の粗さ粒子を付着させることが難しい。
【００１６】
塗布槽から溢れた塗布液を貯留する液受け槽と、戻り管を備えた塗布装置を使用し、浸漬塗布を行う時、液受け槽内での塗布液の滞留が発生するのを防止するため、液受け槽の塗布液排出口を各塗布槽から見て等間隔になるようにし、又、液受け槽の内部に攪拌羽根を配設する方法が知られている（例えば、特許文献３参照。）。
【００１７】
しかしながら、特許文献３に記載の方法は、次の欠点を有している。貯蔵する液受け槽の上部で溶媒蒸気が不均一になる懸念があり、不均一になった場合には周方向で塗膜の厚さにムラが生じ不均一な塗膜になることが懸念される。粒子の径が大きい場合、塗布槽内での粗さ粒子沈降が懸念され塗布ムラやスジに対しては十分な対策となっていない。
【００１８】
この様な状況から、円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を含有する塗布液を垂直方向に相対的に塗布液の液面と前記基体とに速度差を付与する塗布方式により塗布する際、塗布槽内での粗さ粒子沈降を防止し円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を均一に塗布する塗布する塗布方法の開発が求められている。
【特許文献１】特開２００５−１７７７１７号公報
【特許文献２】特開２００６−７１５５号公報
【特許文献３】特開２００６−２６５６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明は、上記状況に鑑み成されたものであり、その目的は、円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を含有する塗布液を垂直方向に相対的に塗布液の液面と前記基体とに速度差を付与する塗布方式により塗布する際、塗布槽内での粗さ粒子沈降を防止し円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を均一に塗布する塗布する塗布方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。
【００２１】
１．円筒状又は円柱状基体の軸方向が垂直となるように保持しながら垂直方向に相対的に塗布液の液面と前記円筒状又は前記円柱状基体とに速度差を付与する塗布方式により、前記円筒状又は前記円柱状基体の上に形成された乾燥塗膜の厚さより大きい粗さ粒子を含有する塗布液を塗布する塗布方法であって、前記塗布液の流速は、前記円筒状又は前記円柱状基体の表面に前記塗布液を塗布する時、未塗布の時の前記塗布液の流速よりも下げることを特徴とする塗布方法。
【００２２】
２．前記塗布は、塗布液の流速を下げてから、０．５秒〜１０秒後に行うことを特徴とする前記１に記載の塗布方法。
【００２３】
３．前記未塗布の時の塗布液の流速（Ｖｘ）は、塗布する時の該塗布液の流速（Ｖｙ）に対して、１０Ｖｙ≧Ｖｘ≧１．１Ｖｙであることを特徴とする前記１又は２に記載の塗布方法。
【００２４】
４．前記塗布する時の塗布液の流速（Ｖｉ）と前記円筒状又は前記円柱状基体の塗布槽からの引き上げ速度（Ｖｃ）との関係が、０．５Ｖｃ≦Ｖｉ≦３．０Ｖｃであることを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の塗布方法。
【００２５】
５．前記塗布する前の塗布液の流速（Ｖｉ）と、粗さ粒子の粒子沈降速度（Ｖｄ）との関係が、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄであることを特徴とする前記１〜４の何れか１項に記載の塗布方法。
【００２６】
６．前記粗さ粒子の平均粒子径が、５μｍ〜５０μｍであることを特徴とする前記１〜５の何れか１項に記載の塗布方法。
【発明の効果】
【００２７】
本発明は、上記状況に鑑み成されたものであり、その目的は、円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を含有する塗布液を垂直方向に相対的に塗布液の液面と前記基体とに速度差を付与する塗布方式により塗布する際、塗布槽内での粗さ粒子沈降を防止し円筒状又は円柱状基体の表面に粗さ粒子を均一に塗布する塗布方法を提供すること出来、安定した塗膜を有する円筒状又は円柱状物の生産が可能となり、生産効率の向上が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の実施の形態を、代表例として現像機に使用する現像ローラの基体である円筒状又は円柱状基体への塗布方法に付き、図１〜図６を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２９】
図１は現像機の模式図である。
【００３０】
図中、１は現像機を示す。現像機１は、トナータンク１０１と、現像ロール１０２と、トナー補給補助部材としての撹拌羽根１０３と、トナー補給補助部材としてのスポンジローラ１０４と、現像ロール１０２上のトナーの厚さを規制する弾性ブレード１０５とを有している。次に現像機１による静電潜像担持体としての電子写真感光体ドラム（以下、感光体とも言う）３の表面に潜像が現像されるまでの概略を以下に説明する。
【００３１】
トナータンク１０１に内蔵された非磁性一成分トナー２は、トナー補給補助部材としての撹拌羽根１０３により、同じくトナー補給補助部材としてのスポンジローラ１０４の上に強制的に搬送供給される。こうしてスポンジローラ１０４の上に送り込まれたトナーはこのスポンジローラ１０４の矢印方向の回転によりトナー搬送部材としての現像ローラ１０２の上に搬送され、この現像ローラ１０２との摩擦によりその表面に静電的、且つ物理的に吸着される。一方、こうして現像ローラ１０２の上に付着したトナーはこの現像ローラ１０２の矢印方向の回転及びトナー層厚規制部材としてのスチール製の弾性ブレード１０５により均一に薄層化されると共に摩擦帯電する。次に現像ローラ１０２の上のトナー薄層は静電潜像担持体としての感光体３の表面と接触、又は近接により感光体３の表面に形成されている静電潜像に応じてトナーが飛翔し、現像が行われて顕像化され、感光体３の表面にトナー像が形成される。
【００３２】
図２は図１に示される現像ロールの概略図である。図２（ａ）は図１に示される現像ロールの概略斜視図である。図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。現像ロール１０２は、本体１０２ａと、本体１０２ａの両側に取り付けられた取り付け軸１０２ｂとを有している。本体１０２ａは現像ローラ用の基体である円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ１と、円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ１の周面に形成された樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ２と、樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ２の周面に形成された表面層１０２ａ３とを有している。尚、樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ２は１層以上であればよく、表面層１０２ａ３は必要に応じて設けることが可能となっている。
【００３３】
円筒状基体（円柱状基体）は直径が１０ｍｍ〜３０ｍｍが好ましく、円筒状の場合は肉厚が０．５ｍｍ〜３．０ｍｍが好ましい。中でも１．０ｍｍ〜２．０ｍｍが好ましい。
【００３４】
樹脂層（乾燥塗膜）の厚さは、算術平均粗さＲａ、抵抗等を考慮し、６．０μｍ〜１１．０μｍが好ましい。中でも７．０μｍ〜９．０μｍが好ましい。樹脂層（乾燥塗膜）は単一層であっても複数層からなる多層構成であってもよく、必要に応じて適宜選択することが可能である。樹脂層（乾燥塗膜）の厚さは、ロール上の樹脂層（乾燥塗膜）の一部を剥離し、段差を東京精密（株）製表面粗さ測定器  ＳＵＲＦＣＯＭ  １４００Ｄにより測定した値を示す。
【００３５】
又、表面の算術平均粗さＲａは、トナーの搬送量、感光体の現像性、トナーの消費量等を考慮し、表面層を形成した後、１．５μｍ〜３．０μｍが好ましい。中でも、１．８μｍ〜２．５μｍが好ましい。尚、算術平均粗さＲａは、東京精密（株）製表面粗さ測定器  ＳＵＲＦＣＯＭ  １４００Ｄにより測定した値である。
【００３６】
表面層の厚さは、樹脂層に含まれる粗さ粒子の保護、表面の算術粗さ等を考慮し、４．０μｍ〜６．０μｍが好ましい。表面層（乾燥塗膜）の厚さは、ロール上の表面層（乾燥塗膜）の一部を剥離し、段差を東京精密（株）製表面粗さ測定器  ＳＵＲＦＣＯＭ  １４００Ｄにより測定した値を示す。
【００３７】
図３は図２（ａ）に示される他の構成の現像ロールの概略断面図である。
【００３８】
図中、１０２ａ′は図２（ａ）に示される現像ロールの本体を示す。本体１０２ａ′は円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ′１と、円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ′１の周面に形成された弾性層１０２ａ′４と、弾性層１０２ａ′４の周面に形成された樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ′２と、樹脂層（乾燥塗膜）１０２ａ′２の周面に形成された表面層１０２ａ′３とを有している。尚、表面層１０２ａ′３は必要に応じて設けることが可能となっている。
【００３９】
図４は図２に示される現像ロールの軸方向概略拡大断面図である。
【００４０】
図中、１０２ａ４は樹脂層１０２ａ２に含まれている粗さ粒子を示す。１０２ａ３は表面層を示す。Ｅは樹脂層１０２ａ２の厚さを示し、Ｆは粗さ粒子の最大の径を示す。本図に示す如く、粗さ粒子１０２ａ４の径Ｆは、樹脂層１０２ａ２の厚さＥより大きくなっている。
【００４１】
本図に示す粗さ粒子１０２ａ４は円球形状の粒子を示し、径Ｆは粒子の最大の直径を示している。本発明で言う樹脂層（乾燥塗膜）の厚さより大きい粗さ粒子とは、本図に示される状態の粗さ粒子を言う。本発明に係わる粗さ粒子とは特に形状に限定はなく、例えば、本図に示す円球形状の他にも楕円球形状、立方体形状、断面形状が異径である粒子等を含む。又、本発明で言う樹脂層（乾燥塗膜）の厚さより大きい粗さ粒子とは、楕円球形状の粒子の場合は最大長径、立方体形状の粒子の場合は対角線の最大長さ、断面形状が異径である粒子の場合は最大径が樹脂層（乾燥塗膜）の厚さより大きいことを言う。
【００４２】
図５は樹脂層の厚さを測定の方法を段階的に示す概略図である。
【００４３】
図５（ａ）に付き説明する。本図は図２に示される現像ロールの粗さ粒子を含んだ樹脂層１０２ａ２が形成された段階の軸方向概略拡大断面図である。
【００４４】
図５（ｂ）に付き説明する。本図は図５（ａ）に示される現像ロールの粗さ粒子を含んだ樹脂層１０２ａ２の一部を円筒状基体（円柱状基体）１０２ａ１まで剥離した状態を示す。
【００４５】
図５（ｃ）に付き説明する。本図は図５（ｂ）に示される状態の樹脂層１０２ａ２が形成された段階の現像ロールを軸方向（図５（ｂ）に示す矢印方向）に東京精密（株）製表面粗さ測定器  ＳＵＲＦＣＯＭ  １４００Ｄにより測定した結果を示す模式図である。図中、Ｅは粗さ粒子を含んでいない箇所（粗さ粒子と粗さ粒子との間）の円筒状基体（円柱状基体）の表面からの厚さを示す。即ち、図４に示す樹脂層１０２ａ２の厚さＥはこの様にして測定して求めることが可能である。
【００４６】
本発明は、図１〜図５に示される現像ロール用の基体（円筒状又は円柱状基体）の樹脂層を相対的に塗布液の液面と前記基体とに速度差を付与する塗布方式により形成する塗布方法に関するものである。
【００４７】
図６は断面形状が円筒形状の塗布槽を使用した浸漬塗布装置の模式図である。
【００４８】
図中、４ａは浸漬塗布装置を示す。浸漬塗布装置４ａは、塗布部４０１と、現像ローラ用の基体の供給部４０２とを有している。塗布部４０１は塗布槽４０１ａと、塗布槽４０１ａの開口部４０１ａ３から溢れる塗布液を受けるため塗布槽４０１ａの上部に配設されたオーバーフロー受け槽４０１ｂと、塗布液供給タンク４０１ｃと、送液ポンプ４０１ｄとを有している。塗布槽４０１ａの塗布液６は塗布液供給タンク４０１ｃの中の塗布液を送液ポンプ４０１ｄで送液管４０１ｄ１を介して循環するようになっている。
【００４９】
塗布槽４０１ａは底部４０１ａ１と、底部の周面から立ち上げられ側壁４０１ａ２を有し、上部が開口部４０１ａ３なった構造となっている。４０１ａ４は塗布槽４０１ａの底部４０１ａ１に設けられた送液ポンプ４０１ｄから送られてくる塗布液の塗布液供給口を示す。塗布槽４０１ａは開口部４０１ａ３の径と底部４０１ａ１の径とが同じである円筒の形状をしている。
【００５０】
開口部４０１ａ３の直径は、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の直径に対して、流速分布、置換時間、被塗布物の自由度、装置の大きさ等を考慮し、１．５倍〜５．０倍が好ましい。又、側壁４０１ａ２の上端から底部４０１ａ１までの高さは、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）の長さに対して、塗布液の流れの乱れ、圧力分布、被塗布物の自由度等を考慮し、１．５倍〜２．５倍が好ましい。
【００５１】
４０１ｂ１はオーバーフロー受け槽４０１ｂの蓋を示し、中央に孔４０１ｂ２を有している。４０１ｂ３はオーバーフロー受け槽４０１ｂの塗布液を塗布液供給タンク４０１ｃに戻す塗布液戻し口を示す。４０１ｂ４はオーバーフロー受け槽４０１ｂの液を塗布液供給タンク４０１ｃへ戻す塗布液戻し管を示し、オーバーフロー受け槽４０１ｂの底部から塗布液戻し口４０１ｂ３の間にフィルターを配設しても構わない。６は塗布液を示す。
【００５２】
４０１ｃ１は塗布液供給タンク４０１ｃ内に配設された攪拌用の羽根を示す。羽根４０１ｃ１は塗布液供給タンク４０１ｃ内の塗布液６′に含まれる粗さ粒子の沈降を防止するために塗布を行っている間は攪拌することが好ましい。
【００５３】
供給部４０２は、ボールネジ４０２ａと、ボールネジ４０２ａを回転させる駆動部４０２ｂと、ボールネジの回転速度を制御する制御部４０２ｃと、ボールネジ４０２ａに螺合されている昇降部材４０２ｄと、ボールネジ４０２ａの回転に伴い昇降部材４０２ｄを上下方向（図中の矢印方向）に移動させるガイド部材４０２ｅとを有している。４０２ｆは昇降部材４０２ｄに取り付けられた現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の保持部材を示す。保持部材４０２ｆは、保持された現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５が塗布槽４０１ａのほぼ中央に位置する様に昇降部材４０２ｄに取り付けられている。
【００５４】
ボールネジ４０２ａの回転に伴い、昇降部材４０２ｄが上下方向に移動することで、昇降部材４０２ｄに取り付けられた保持部材４０２ｆに保持された現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５は、塗布槽４０１ａの中の塗布液に浸漬され、その後引き上げられることで現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の表面に塗布液が塗布される。本図に示す浸漬塗布装置を使用し、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）の表面に塗膜形成用塗布液を塗布した後は、乾燥工程（不図示）及び加熱処理工程（不図示）で、塗膜形成用塗布塗膜の中の溶剤を除去することで表面層（乾燥塗膜）が形成される。
【００５５】
図７は環状塗布槽を使用した環状塗布装置の模式図である。
【００５６】
図中、４ｂは環状塗布装置を示す。環状塗布装置４ｂは、塗布部４０１と、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の供給部４０２とを有している。塗布部４０１は塗布槽４０１ｅと、塗布液供給タンク４０１ｃと、送液ポンプ４０１ｄとを有している。
【００５７】
環状塗布槽４０１ｅは、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５を通す孔４０１ｅ２を有する底部４０１ｅ１と、底部４０１ｅ１の周面から立ち上げられた側壁４０１ｅ３と、上部が開口部４０１ｅ４とを有する構造となっている。
【００５８】
底部４０１ｅ１に設けられた孔４０１ｅ２の周辺には現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の表面に当接する様に設けられた環状のシール材４０１ｅ５が付けられており、塗布液の漏れを防止している。
【００５９】
４０１ｅ６は送液ポンプ４０１ｄから送られてくる底部４０１ｅ１に設けられた塗布液の塗布液供給口を示す。塗布液の供給を均一にするための手段（例えば整流板、多供給口化）を設けるのが好ましい。
【００６０】
４０１ｆは開口部４０１ｅ４より溢れる塗布液を受ける環状塗布槽４０１ｅの周囲に設けられたオーバーフロー受け槽を示す。
【００６１】
４０１ｆ１は中央に現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５を通す開口部を有するオーバーフロー受け槽４０１ｆの蓋を示す。４０１ｆ２はオーバーフロー受け槽４０１ｆの塗布液を塗布液供給タンク４０１ｃに戻す塗布液戻し口を示す。４０１ｆ３はオーバーフロー受け槽４０１ｆの液を塗布液供給タンク４０１ｃへ戻す塗布液戻し管を示し、オーバーフロー受け槽４０１ｆの底部から塗布液戻し口４０１ｆ２の間にフィルターを配設しても構わない。
【００６２】
環状塗布槽４０１ｅは開口部４０１ｅ４の径と、底部４０１ｅ１の径とが同じの円筒の形状をしている。開口部４０１ｅ４の直径は、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の直径に対して、流速分布、置換時間、被塗布物の自由度、装置の大きさ等を考慮し、１．５倍〜５．０倍が好ましい。又、側壁４０１ｅ３の上端から底部４０１ｅ１までの高さは、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の長さに対して、塗布液の流れの乱れ、圧力分布、被塗布物の自由度等を考慮し、０．１〜３．０倍が好ましく、中でも０．２倍〜０．９倍が好ましい。
【００６３】
５０１は現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の上端部に着脱可能に取り付けられた第１塗布補助部材を示し、５０２は現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の下端部に着脱可能に取り付けられた第２塗布補助部材を示す。５′は塗布が終了した現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を示す。５″は未塗布の現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を示す。現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５′〜現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５″は第１塗布補助部材５０１及び第２塗布補助部材５０２により連続的に繋がっており、順次、押し上げ部４０２ｆのボールネジ４０２ｆ１の回転により押し上げられることで塗布が行われる。塗布が終了した現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５′は第１塗布補助部材５０１を把持手段（不図示）で把持し取り外し、乾燥工程に搬送することが可能となっている。現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５′が外されると現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５″の下端に補助部材を介して新たな現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）か取り付けられることで連続的に塗布が行うことが可能となっている。
【００６４】
供給部４０２は現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）の押し上げ部４０２ｆと、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の保持部４０２ｇと、制御部４０２ｈとを有している。押し上げ部４０２ｆはボールネジ４０２ｆ１とボールネジ４０２ｆ１を回転させる駆動部４０２ｆ２とを有しており、ボールネジ４０２ｆ１の回転により現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を押し上げる様になっている。押し上げる速度（ボールネジ４０２ｆ１の回転速度）は制御部４０２ｈにより制御可能となっている。保持部４０２ｇはボールネジ４０２ｇ１と、ボールネジ４０２ｇ１を回転させる駆動部４０２ｇ２と、ボールネジ４０２ｇ１に螺合されている昇降部材４０２ｇ３と、ボールネジ４０２ｇ１の回転に伴い昇降部材４０２ｇ３を上下方向（図中の矢印方向）に移動させるガイド部材４０２ｇ４とを有している。４０２ｇ５は昇降部材４０２ｇ３に取り付けられた現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の保持部材を示す。保持部材４０２ｇ５により環状塗布槽４０１ｅから押し上げられてくる現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の揺れ、倒れ等を防止している。ボールネジ４０２ｇ１の回転速度は押し上げ部４０２ｆのボールネジ４０２ｆ１の回転速度と同じになるように制御部４０２ｈにより制御されている。ボールネジ４０２ｇ１の回転に伴い、昇降部材４０２ｇ３が上下方向に移動し、昇降部材４０２ｇ３に取り付けられた保持部材４０２ｇ５に保持された現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５は、環状塗布槽４０１ｅから倒れることなく押し上げられることで現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の表面に塗布液が塗布される。本図に示す浸漬塗布装置を使用し、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）の表面に塗膜形成用塗布液を塗布した後は、乾燥工程（不図示）及び加熱処理工程（不図示）で、塗膜形成用塗布塗膜の中の溶剤を除去することで表面層（乾燥塗膜）が形成される。他の符号は図６と同義である。
【００６５】
図６、図７に示す塗布装置を使用し、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の表面に塗膜形成用塗布液を塗布した後は、乾燥工程（不図示）及び加熱処理工程（不図示）で、塗膜形成用塗布液中の溶剤を除去することで塗膜を形成する。
【００６６】
図６に示す浸漬塗布装置、図７に示す環状塗布装置では何れも現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５が移動する場合を示しているが、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）が固定し、塗布槽を移動させる方式（不図示）及び現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を固定し、塗布槽の液を抜く方式であっても構わない。
【００６７】
本発明で、相対的に塗布液の液面と前記基体とに速度差を付与する塗布方式とは、図６、図７に示す塗布方式、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を固定し、塗布槽を移動させる方式及び現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を固定し、塗布槽の液を抜く方式を含めて言う。
【００６８】
図６、図７に示す塗布装置を使用して現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）に乾燥塗膜の厚さより大きい粗さ粒子を含有する塗布槽の中の塗布液を塗布をする時、塗布液の流速は、未塗布の時の塗布液の流速よりも下げた状態で行う。
【００６９】
塗布をする時とは、図６に示す塗布装置では塗布液槽中に円筒状又は円柱状基体が浸漬された状態から引き上げる時を言う。又、図７に示す塗布装置では、円筒状又は円柱状基体を押し上げる時を言う。尚、図６に示す塗布装置で円筒状又は円柱状基体を引き上げると、図７に示す塗布装置で円筒状又は円柱状基体を押し上げるとは同義である。
【００７０】
図８は図６に示す塗布槽の概略平面図である。図８に基づき塗布液の流速を説明する。図８（ａ）は未塗布の場合を示す。図８（ｂ）は塗布開始時の場合を示す。
【００７１】
本発明では、未塗布とは塗布槽に円筒状又は円柱状基体が浸漬されていない状態を言う。塗布時とは、塗布槽に浸漬されている円筒状又は円柱状基体を引き上げる時を言う。
【００７２】
図８（ａ）に示す未塗布の場合に付き説明する。図中、４０１ａは塗布槽を示す。４０１ａ３は塗布槽４０１ａの開口部を示す。開口部４０１ａ３の液面の面積をＳ、塗布液の供給量をＱとした時、塗布液の流速Ｖは以下に示す式で表される。尚、塗布液の流速Ｖは平均流速を表す。
【００７３】
Ｖ＝Ｑ／Ｓ
図８（ｂ）に示す未塗布の場合に付き説明する。図中、５は円筒状又は円柱状基体を示す。Ｔは円筒状又は円柱状基体５の断面積を示す。他の符号は図８（ａ）と同義である。塗布槽４０１ａに浸漬されている円筒状又は円柱状基体５を引き上げることで基体の体積分流速は減少する。そのときの平均流速Ｖ１を下式とする。
【００７４】
Ｖ１＝〔Ｑ（ｍｌ／ｍｉｎ）−（Ｔ×円筒状又は円柱状基体の引き上げ速度（ｃｍ／ｍｉｎ））〕／（Ｓ−Ｔ）
図８に示される未塗布時の塗布液の流速Ｖ、塗布時の塗布液の流速Ｖ１は図７に示される塗布装置にも適用される。現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）への塗布の開始は、塗布槽の中の塗布液の流速を上げ、一定の流速に達した後、流速を下げ一定の流速に達した後、０．５秒〜１０秒の間に行うことが好ましい。
【００７５】
０．５秒未満の場合は、流れが一定になっていないため、塗膜が不均一となる場合がある。１０秒を超える場合は、塗布槽内での粗さ粒子沈降により、粗さ粒子の付着が不均一となる場合がある。
【００７６】
塗布開始時の塗布液の流速を未塗布の時の塗布液の流速から下げるとは、以下のことを言う。塗布する時の塗布液の流速は、未塗布の時の塗布液の流速に対して１／１０〜１／１．１とすることを言う。（未塗布の時の塗布液の流速Ｖｘは、塗布する時の該塗布液の流速Ｖｙに対して、１０Ｖｙ≧Ｖｘ≧１．１Ｖｙであることを言う。）
１／１０未満の場合は塗布液中の粗さ粒子が沈降し、塗膜中の粗さ粒子の分布が一定とならない場合がある。
１／１．１を超える場合は、流速が早過ぎることにより、液中の粗さ粒子分布が不均一になり、粗さ粒子を基体に均一に付着させることが出来なくなる場合がある。
【００７７】
未塗布（塗布開始前）の塗布液の流速Ｖｘは、塗布する時の塗布液の流速Ｖｙに対して１０Ｖｙ≧Ｖｘ≧１．１Ｖｙであることが好ましい。１．１Ｖｙ未満の場合は、粗さ粒子が沈降することにより、塗膜の粗さが不均一となり、トナー搬送量にムラが生じ画像としてムラとなる場合がある。１０Ｖｙを超える場合は、流速が早過ぎることにより、液中の粗さ粒子分布が不均一になり、粗さ粒子を基体に均一に付着させることが出来なくなる場合がある。
【００７８】
現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）５の引き上げる速度は、使用する塗布液の粘度により適宜変更する必要があり、例えば塗布液の粘度が１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓの場合は、塗布均一性、塗布膜厚、乾燥等を考慮し、３０ｃｍ／ｍｉｎ〜９００ｃｍ／ｍｉｎが好ましい。
【００７９】
速度は、速度は、変異センサー、光電センサーを使用し、測定した値を示す。
【００８０】
塗布する時の塗布液の流速（Ｖｉ）と円筒状又は前記円柱状基体の塗布槽からの引き上げ速度（Ｖｃ）との関係が、０．５Ｖｃ≦Ｖｉ≦３．０Ｖｃであることが好ましい。｜Ｖｃ−Ｖｉ｜が大きいと、不均一流れが生じやすく塗膜の均一性が得られなくなる場合がある。
【００８１】
塗布する時の塗布液の流速（Ｖｉ）と、粗さ粒子の粒子沈降速度（Ｖｄ）との関係は、１０Ｖｄ＜Ｖｉ＜１００００Ｖｄであることが好ましい。１０Ｖｄ＞Ｖｉの場合は、粗さ粒子の沈降により、粗さ粒子の付着が不均一となる場合がある。Ｖｉ＞１００００Ｖｄの場合は、引き上げ速度を早くすることが必要になり、所望の膜厚のものが作製出来なくなる場合がある。
【００８２】
粗さ粒子の粒子沈降速度（Ｖｄ）は以下の式より計算で求めることが可能である。
【００８３】
沈降速度（Ｖｄ）＝ｇＤｐ2（ρｄ−ρｌ）／１８μ
式中、ｇは重力、Ｄｐは粒子径（直径）、ρｄは粒子の密度、ρｌは塗布液の密度、μは塗布液の粘度を示す。
【００８４】
使用される塗布液の粘度は、粘度が低過ぎると乾燥ムラが発生し易い、粘度が高過ぎると引き上げ速度を遅くする必要性があるため、生産性、液のハンドリング等を考慮し、１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。粘度は、東京計器（株）製  Ｂ型粘度計で、２０℃で測定した値を示す。
【００８５】
塗布液には、所望の粗さを出すために粗さ粒子が添加されており、樹脂層との関係等を考慮し、粗さ粒子の平均粒子径は５μｍ〜５０μｍが好ましい。平均粒子径が５μｍ〜５０μｍの粗さ粒子が添加されている場合、塗布液の粘度は、１０ｍＰａ・ｓ〜２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。尚、平均粒子径とは、平均粒子径とは、コールターマルチサイザー３（ベックマン・コールター製）を使用し求めた体積メディアン径とする。
【００８６】
又、粗さ粒子の添加量は、２．０質量％〜５．０質量％であることが好ましい。２．０質量％未満の場合は、粒子量が不足することにより、ＲＳｍ（粗さ曲線要素の平均長さ）が大きくなりトナー搬送量不足となる場合がある。５．０質量％質量％を超える場合は、粒子量が過多になり塗布液中で凝集等が発生し易くなり、塗膜に粗さのムラが発生し、トナー搬送量にムラが生じ画像としてムラが発生する場合がある。
【００８７】
図６に示す塗布装置を使用して現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）へ塗布する迄のフローを以下に説明する。
【００８８】
Ｓｔｅｐ１では、所定の大きさの粗さ粒子を所定量有し、所定の粘度に調整された塗布液が調製され、塗布液供給タンクに入れられた後、送液ポンプにより送液管を介して塗布槽に送られ、塗布槽が満たされる。
【００８９】
Ｓｔｅｐ２では、供給部に現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）が準備される。
【００９０】
Ｓｔｅｐ３では、送液ポンプを稼動させ、塗布槽中の塗布液を塗布槽と塗布液供給タンクとの間を循環させた状態で、供給部の駆動部を稼動し、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を塗布槽中に徐々に浸漬させる。
【００９１】
Ｓｔｅｐ４では、現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）の塗布する部分が塗布槽中に浸漬された状態で、送液ポンプによる塗布液の供給量を下げることで塗布槽中の塗布液の流速を所定の流速まで下げる。
【００９２】
Ｓｔｅｐ５では、所定の流速まで下げ、流速が安定した後、０．１秒〜５秒の間に現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を３０ｃｍ／ｍｉｎ〜９００ｃｍ／ｍｉｎで引き上げる。
【００９３】
Ｓｔｅｐ６では、塗布槽の中から引き上げられた基体は、乾燥工程（不図示）及び加熱処理工程（不図示）で、塗膜形成用塗布塗膜の中の溶剤を除去することで塗膜が形成される。
【００９４】
Ｓｔｅｐ７では、新規な基体が供給部に取り付けられ、Ｓ４〜Ｓ６迄の操作が行われる。
【００９５】
図７に示す塗布装置を使用して現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）へ塗布する迄のフローを以下に説明する。
【００９６】
Ｓｔｅｐ１では、所定の大きさの粗さ粒子を所定量有し、所定の粘度に調整された塗布液が調製され、塗布液供給タンクに入れられた後、送液ポンプにより送液管を介して塗布槽に送られ、塗布槽が満たされる。
【００９７】
Ｓｔｅｐ２では、供給部に現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）が準備される。
【００９８】
Ｓｔｅｐ３では、所定の流速まで達した後、送液ポンプによる塗布液の供給量を下げ流速が安定した後、０．１秒〜５秒の間に現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）を３０ｃｍ／ｍｉｎ〜９００ｃｍ／ｍｉｎで押し上げる。
【００９９】
Ｓｔｅｐ４では、塗布槽の中から引き上げられた基体は、乾燥工程（不図示）及び加熱処理工程（不図示）で、塗膜形成用塗布塗膜の中の溶剤を除去することで塗膜が形成される。
【０１００】
Ｓｔｅｐ５では、新規な基体が供給部に取り付けられ、Ｓ２〜Ｓ５迄の操作が行われる。
【０１０１】
図６、図７に示される塗布装置を使用し、円筒状又は円柱状基体の軸方向が垂直となるように保持しながら垂直方向に相対的に塗布液の液面と円筒状又は円柱状基体とに速度差を付与する塗布方式により、円筒状又は円柱状基体の上に形成された乾燥塗膜の厚さより大きい粗さ粒子を含有する塗布液を塗布する時、塗布液を塗布する時の塗布液の流速を、未塗布の時の塗布液の流速より下げることで塗布し、円筒状又は円柱状基体の上に樹脂層を浸漬塗布方法で形成することで次の効果が得られた。
１）円筒状又は円柱状基体の上に、表面の算術平均粗さＲａが均一な樹脂層を形成することが可能となり、現像ローラ表面に担持されるトナーにムラがなくなり、これらの現像ローラを使用した電子写真装置での画像品質が向上した。
２）現像ロールの良品率が向上し、生産効率の向上が可能となった。
３）生産安定性が良化し、連続生産が可能となった。
【０１０２】
次に、本発明に係わる現像ロールを構成している材料に付き説明する。
【０１０３】
（現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体）
現像ローラ用の基体である円筒状又は円柱状基体は、現像ローラの表面に蓄積される電荷をリークさせる部材も兼ねるため、導電性の金属で構成されることが好ましい。代表的なものとして、直径１．０〜３０ｍｍのステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４）、鉄、アルミニウム、ニッケル、アルミニウム合金、ニッケル合金等の導電性金属があり、又金属の粉体物やカーボンブラック等の導電性材料をゴム中に充填させた導電性ゴムで金属基体を被覆し構成されるものでもよい。又、鉄基体等にメッキ処理を施しても構わない。
【０１０４】
（樹脂層）
樹脂層を構成する樹脂としては架橋性の樹脂が好ましい。架橋性の樹脂とは、熱や触媒、空気、湿気、電子線等により自己架橋する樹脂、或いは架橋剤や他の架橋性の樹脂との反応により架橋する樹脂を言う。例えば、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテル樹脂、アミノ樹脂、尿素樹脂、及びこれらの樹脂の混合物等が挙げられる。又、樹脂−シリカハイブリッド体等が挙げられる。樹脂層中には、必要に応じて、導電剤、非導電性フィラー、粗さ粒子（無機粒子、有機粒子）、架橋剤、触媒、分散促進剤など、各種の添加剤を主成分の樹脂材料に適宜配合することが出来る。
【０１０５】
導電剤としては、カーボンブラック、グラファイト、アルミニウム、銅、錫、ステンレス鋼などの各種導電性金属又は合金、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化錫−酸化アンチモン固溶体、酸化錫−酸化インジウム固溶体などの各種導電性金属酸化物、これらの導電性材料で被覆された絶縁性物質などの微粉末を用いることが出来る。これらの内、カーボンブラックは、比較的容易に入手出来、又、主成分の樹脂材料の種類によらず、良好な帯電性が得られるため、好適に利用出来る。又導電性を付与する手段として、導電剤に代えて、或いは、導電剤とともに、導電性高分子化合物を添加する手法も利用出来る。例えば、導電性高分子化合物としては、ホストポリマーとして、ポリアセチレン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリピロール、ポリチオフェニン、ポリ（ｐ−フェニレンオキシド）、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、ポリ（ｐ−フェレンビニレン）、ポリ（２，６−ジメチルフェニレンオキサイド）、ポリ（ビスフェノールＡカーボネート）、ポリビニルカルバゾール、ポリジアセチレン、ポリ（ｎ−メチル−４−ビニルピリジン）、ポリアニリン、ポリキノリン、ポリ（フェニレンエーテルスルフォン）などを使用し、これらにドーパントして、ＡｓＦ5、Ｉ2、Ｂｒ2、ＳＯ3、Ｎａ、Ｋ、ＣｌＯ4、ＦｅＣｌ3、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、Ｋｒ等の各イオン、Ｌｉ、ＴＣＮＱ（７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン）等をドープしたものが、従来から用いられている。
【０１０６】
非導電性フィラーとしては、珪藻土、石英粉末、乾式シリカ、湿式シリカ、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミノケイ酸、炭酸カルシウム等を挙げることが出来る。
【０１０７】
粗さ粒子としての無機粒子としては、上記導電剤、非導電性フィラーに使用した各種無機粒子の使用が可能である。粗さ粒子としての樹脂粒子としては、ＳＢＲ、ＢＲ、ＮＢＲ、ＣＲ、ＥＶＡ、ＥＰ、ＡＣＲ、ＥＰＤＭ、シリコーンゴム等からなるゴム粒子、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド系等の熱可塑性エラストマー粒子、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ナフタレン樹脂、フラン樹脂、キシレン樹脂、ジビニルベンゼン重合体、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ポリアクリロニトリル樹脂等からなる樹脂粒子等を挙げることが出来る。
【０１０８】
架橋剤としては、ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物、ポリアルデヒド化合物、ポリアミン化合物、ポリエポキシ化合物などが挙げられる。又、触媒としては、過酸化物などのラジカル触媒、塩基触媒、酸触媒などが挙げられる。
【０１０９】
（表面層等）
表面側に用いられる樹脂としては、樹脂層に使用した樹脂を使用することが可能であり、これらの中でＪＩＳ  Ａ  硬度が６０〜９０°、１００％モジュラスが５×１０6〜３０×１０6Ｐａのものが好ましい。
【０１１０】
（塗布液調製用の溶媒）
塗布液の調製に用いられる溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノールなどのアルコール系溶媒、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２−ブタノンなどのケトン系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素系溶媒、酢酸エチルなどのエステル系溶媒、イソプロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、水及びこれらの混合物などが挙げられる。必要に応じ、レベリング剤として高沸点溶媒やシリコーン化合物などを混合してもよい。
【０１１１】
尚、樹脂層と現像ローラ用の基体（円筒状又は円柱状基体）との間に必要に応じて弾性層を配設しても構わない。弾性層としては一般的にシリコーンゴムが使用されており、例えば、オルガノポリシロキサンに無機充填剤や、過酸化ベンゾイルなどの硬化剤を添加してよく混練、成形後加熱して加硫し硬化させたものが挙げられる。例えば、ジメチルポリシロキサンとメチルビニルシロキサンからなるメチルビニルポリシロキサンを有機過酸化物により架橋させて得ることが出来る。架橋の度合いによりその弾性率は異なるが、ＪＩＳ  Ａ硬度が１０〜６０°程度の弾性体であることが好ましい。
【０１１２】
又、この弾性層は抵抗を調整し、低抵抗化したものが使用される。低抵抗化するためには、カーボンブラック、グラファイト、酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタンなどの低抵抗成分を含有させることが好ましい。この場合、これらの材料の抵抗としては１×１０-4〜１×１０4Ω・ｃｍの体積固有抵抗を有する材料を使用することが好ましい。特に好ましいものとして、グラファイト、ケッチェンブラック、アセチレンブラックなどを挙げることが出来る。又、添加量は特に限定されるものではないが、弾性層を構成するシリコーンゴム１００質量部に対して１０〜１００質量部が好ましい。
【実施例】
【０１１３】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１１４】
実施例１
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
直径１５ｍｍ、肉厚１ｍｍ、長さ３００ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の円筒状基体を準備した。
【０１１５】
（樹脂層形成用塗布液の調製）
２−ブタノン                                      ７６．０質量部
シクロヘキサノン                                    ４．０質量部
樹脂（シリカハイブリット体）                      １２．５質量部
カーボンブラック                                    ５．０質量部
粗さ粒子（アクリル樹脂）                            ２．５質量部
分散剤                                              微量
使用した粗さ粒子は、平均粒子径が１２μｍのアクリル粒子を使用した。粗さ粒子の密度（ρｄ）は１．２ｇ／ｃｍ3であった。塗布液の密度ρｌは０．８ｇ／ｃｍ3であった。
【０１１６】
平均粒子径は、コールターマルチサイザー３（ベックマン・コールター製）を使用し求めた体積メディアン径を示す。塗布液中の粗さ粒子の沈降速度（Ｖｄ）は０．９８μｍ／ｓｅｃであった。沈降速度（Ｖｄ）は以下の式より計算で求めた値を示す。
【０１１７】
沈降速度（Ｖｄ）＝ｇＤｐ2（ρｄ−ρｌ）／１８μ
式中、Ｄｐは粒子径（直径）、ρｄは粒子の密度、ρｌは塗布液の密度、μは塗布液の粘度を示す。
【０１１８】
表中、粒子径（直径）Ｄｐは、以下の測定方法により測定した値を示す。
【０１１９】
（平均粒子径の測定方法）
コールターマルチサイザー３（ベックマン・コールター製）に、データ処理用のコンピューターシステム（ベックマン・コールター製）を接続した装置を用いて測定、算出する。測定手順としては、粗さ粒子０．０２ｇを、界面活性剤溶液２０ｍｌ（粗さ粒子の分散を目的として、例えば界面活性剤成分を含む中性洗剤を純水で１０倍希釈した界面活性剤溶液）で馴染ませた後、超音波分散を１分間行い、粗さ粒子分散液を作製する。この粗さ粒子分散液を、サンプルスタンド内のＩＳＯＴＯＮII（ベックマン・コールター製）の入ったビーカーに、測定器表示濃度が５％〜１０％になるまでピペットにて注入する。この濃度範囲にすることにより、再現性のある測定値が得られる。測定機において、測定粒子カウント数を２５０００個、アパチャ−径を５０μｍにし、測定範囲である１〜３０μｍの範囲を２５６分割しての頻度値を算出する。体積積算分率が大きい方から５０％の粒子径を体積基準メディアン径とする。
【０１２０】
粒子の密度ρｄはＪＩＳＫ５１０１に準拠して測定した値を示す。塗布液の密ρｌは標準比重計で測定した値を示す。粘度μは、２０℃で東京計器（株）製、Ｂ型粘度計を使用して測定した値を示す。塗布液の粘度は５０ｍＰａ・ｓであった。粘度は東京計器（株）製  Ｂ型粘度計で、２０℃で測定した値を示す。
【０１２１】
（現像ロールの作製）
（樹脂層形成用塗布液の塗布）
図６に示す塗布装置を使用し、塗布する時と未塗布の時とで塗布槽の中の塗布液の流速を表１に示す様に変化させ準備した円筒状基体に、調製した樹脂層形成用塗布液を浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍを有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．１０１〜１０８とした。
【０１２２】
尚、塗布は、塗布槽の中の塗布液の流速を下げた後、２．０秒後に行った。塗布を行う時、円筒状基体の引き上げ速度は３０ｃｍ／ｍｉｎとした。塗布槽は、塗布槽の開口部の内径４５ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ４００ｍｍとした。未塗布の時の塗布液の流速とは、基体が塗布槽に浸漬されていない状態の平均流速を言い、以下に示す式で表される。
【０１２３】
未塗布の時の塗布液の流速＝塗布液の供給量／塗布槽の開口部の面積
塗布時の時の塗布液の流速とは、以下に示す式で表される。
【０１２４】
塗布時の時の塗布液の流速＝未塗布の時の塗布液の流速−（基体の断面積×基体の引き上げ速度）
流速の変化は送液ポンプの送液量を変化することで調整した。供給流量は、メスシリンダーで一定時間の流量を計測した値とした。
【０１２５】
評価
作製した各試料Ｎｏ．１０１〜１０８に付き、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を以下に示す方法で測定し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表１に示す。
【０１２６】
樹脂層の膜厚の差の測定方法
東京精密（株）ＳＵＲＦＣＯＭ１４００Ｄで、軸方向を３点、周方向を４点を測定し、最大膜厚と最小膜厚の差を求め膜厚の差とした。
【０１２７】
樹脂層の膜厚の差の評価ランク
◎：膜厚の差が０．２μｍ未満
○：膜厚の差が０．２μｍ以上〜０．５μｍ未満
△：膜厚の差が０．５μｍ以上〜１．０μｍ未満
×：膜厚の差が１．０μｍ以上
樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の測定方法
現像ローラの軸方向に測定幅８．０ｍｍで上端より４ｃｍ部分、中央部分、下端より４ｃｍ部分の３箇所を東京精密（株）製  表面粗さ測定器  ＳＵＲＦＣＯＭ  １４００Ｄにて測定し、最大粗さと最小粗さとの差を求めた。
【０１２８】
樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の差の評価ランク
◎：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．２μｍ未満
○：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．２μｍ以上〜０．４μｍ未満
△：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．４μｍ以上〜０．６μｍ未満
×：算術平均粗さ（Ｒａ）の差が０．６μｍ以上
【０１２９】
【表１】
2009050788.tif 000003
【０１３０】
本発明の有効性が確認された。
【０１３１】
実施例２
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
実施例１と同じ円筒状基体を準備した。
【０１３２】
（樹脂層形成用塗布液の調製）
実施例１と同じ樹脂層形成用塗布液を調製した。
【０１３３】
（現像ロールの作製）
（樹脂層形成用塗布液の塗布）
図６に示す塗布装置を使用し、未塗布の状態の塗布液の流速を下げてから、表２に示す様に塗布する迄の時間を変え、準備した円筒状基体に、調製した樹脂層形成用塗布液を浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍを有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．２０１〜２０８とした。
【０１３４】
尚、塗布を行う時、円筒状基体の引き上げ速度は３０ｃｍ／ｍｉｎとした。塗布槽は、塗布槽の開口部の内径４５ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ４００ｍｍとした。未塗布の時の塗布液の流速を５０ｃｍ／ｍｉｎとし、塗布時の塗布液の流速を２５ｃｍ／ｍｉｎとした。
【０１３５】
塗布液の流速は、実施例１と同じ方法で測定した値を示す。流速の変化は送液ポンプの送液量を変化することで調整した。供給流量は、メスシリンダーで一定時間の流量を計測した値とした。
【０１３６】
評価
作製した各試料Ｎｏ．２０１〜２０８に付き、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表２に示す。
【０１３７】
【表２】
2009050788.tif 000004
【０１３８】
本発明の有効性が確認された。
【０１３９】
実施例３
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
実施例１と同じ円筒状基体を準備した。
【０１４０】
（樹脂層形成用塗布液の調製）
実施例１と同じ樹脂層形成用塗布液を調製した。
【０１４１】
（現像ロールの作製）
（樹脂層形成用塗布液の塗布）
図６に示す塗布装置を使用し、表３に示す様に塗布槽の塗布液の塗布する時の流速と、円筒状基体の引き上げ速度との関係を変え、準備した円筒状基体に、調製した樹脂層形成用塗布液を浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍを有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．３０１〜３０７とした。
【０１４２】
尚、塗布槽は、塗布槽の開口部の内径４５ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ４００ｍｍとした。未塗布の時の塗布液の流速を１００ｃｍ／ｍｉｎとした。塗布液の流速は、実施例１と同じ方法で測定した値を示す。流速の変化は送液ポンプの送液量を変化することで調整した。供給流量は、メスシリンダーで一定時間の流量を計測した値とした。
【０１４３】
【表３】
2009050788.tif 000005
【０１４４】
評価
作製した各試料Ｎｏ．３０１〜３０７に付き、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表４に示す。
【０１４５】
【表４】
2009050788.tif 000006
【０１４６】
本発明の有効性が確認された。
【０１４７】
実施例４
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
実施例１と同じ円筒状基体を準備した。
【０１４８】
（樹脂層形成用塗布液の調製）
実施例１と同じ樹脂層形成用塗布液を調製した。
【０１４９】
（現像ロールの作製）
（樹脂層形成用塗布液の調製）
実施例１と同じ組成で、表５に示す様に沈降速度（Ｖｄ）が異なる樹脂層形成用塗布液を調製し、Ｎｏ．４−１〜４−５とした。尚、沈降速度（Ｖｄ）の変化は塗布液の粘度を調整（固形分濃度を調整）することで行った。粗さ粒子の沈降速度及び塗布液の粘度は実施例１と同じ方法で測定した値を示す。μは塗布液の粘度を示す。
【０１５０】
【表５】
2009050788.tif 000007
【０１５１】
（樹脂層形成用塗布液の塗布）
図６に示す塗布装置を使用し、表６に示す様に塗布槽に準備した粗さ粒子の沈降速度（Ｖｄ）を変えた各樹脂層形成用塗布液Ｎｏ．４−１〜４−５を使用し、塗布する前の流速（Ｖｉ）を変え、準備した円筒状基体に、調製した樹脂層形成用塗布液を浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍを有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．４０１〜４１０とした。
【０１５２】
尚、円筒状基体の引き上げ速度は３６ｃｍ／ｍｉｎとした。塗布槽は、塗布槽の開口部の内径４５ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ４００ｍｍとした。塗布する時の塗布液の流速は、樹脂層形成用塗布液の供給流量から塗布槽の底部から１０ｍｍの断面積で割った値から、引き上げ速度による基体の体積減分を引いた値を示す。流速の変化は送液ポンプの送液量を変化することで調整した。流速の変化は送液ポンプの送液量を変化することで調整した。供給流量は、メスシリンダーで一定時間の流量を計測した値とした。
【０１５３】
【表６】
2009050788.tif 000008
【０１５４】
評価
作製した各試料Ｎｏ．４０１〜４１０に付き、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表７に示す。
【０１５５】
【表７】
2009050788.tif 000009
【０１５６】
本発明の有効性が確認された。
【０１５７】
実施例５
（現像ローラ用の基体である円筒状基体の準備）
実施例１と同じ円筒状基体を準備した。
【０１５８】
（樹脂層形成用塗布液の調製）
実施例１と同じ樹脂層形成用塗布液を調製した。
【０１５９】
（現像ロールの作製）
（樹脂層形成用塗布液の調製）
実施例１と同じ組成で表８に示す様に粗さ粒子の平均粒子径を変えた塗布液を調製し、Ｎｏ．５−１〜５−６とした。粒子の沈降速度及び塗布液の粘度は実施例１と同じ方法で測定した値を示す。
【０１６０】
【表８】
2009050788.tif 000010
【０１６１】
（樹脂層形成用塗布液の塗布）
図６に示す塗布装置を使用し、準備した円筒状基体に、調製した準備した樹脂層形成用塗布液Ｎｏ．５−１〜５−６を浸漬塗布方法で塗布した後、１５０℃で、３０分間乾燥し、乾燥膜厚８μｍを有する現像ロールを作製し、試料Ｎｏ．５０１〜５０６とした。
【０１６２】
尚、塗布する前の塗布液の流速は３０ｃｍ／ｎｉｎとした。塗布する時の塗布液の流速は３０ｃｍ／ｎｉｎとした。塗布は塗布液の流速を下げた後、５秒後とした。円筒状基体の引き上げ速度は３０ｃｍ／ｍｉｎとした。塗布槽は、塗布槽の開口部の内径４５ｍｍ、底部の内径３０ｍｍ、高さ４００ｍｍとした。塗布液の流速は、実施例１と同じ方法で測定した値を示す。
【０１６３】
評価
作製した各試料Ｎｏ．５０１〜５０６に付き、樹脂層の膜厚の差、樹脂層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表９に示す。
【０１６４】
【表９】
2009050788.tif 000011
【０１６５】
本発明の有効性が確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１６６】
【図１】現像機の模式図である。
【図２】図１に示される現像ロールの概略図である。
【図３】図２（ａ）に示される他の構成の現像ロールの概略断面図である。
【図４】図２に示される現像ロールの軸方向概略拡大断面図である。
【図５】樹脂層の厚さを測定の方法を段階的に示す概略図である。
【図６】断面形状が円筒形状の塗布槽を使用した浸漬塗布装置の模式図である。
【図７】環状塗布槽を使用した環状塗布装置の模式図である。
【図８】図６に示す塗布装置で未塗布と塗布開始時の塗布液の流速を説明する模式図である。
【符号の説明】
【０１６７】
１  現像機
１０２  現像ロール
１０２ａ１、１０２ａ′１  円筒状基体（円柱状基体）
１０２ａ２、１０２ａ′２  樹脂層（乾燥塗膜）
１０２ａ３、１０２ａ′３  表面層
１０２ａ′４  弾性層
１０２ａ４  粗さ粒子
４ａ  浸漬塗布装置
４ｂ  環状塗布装置
４０１  塗布部
４０１ａ  塗布槽
４０１ａ１、４０１ｅ１  底部
４０１ａ２、４０１ｅ３  側壁
４０１ａ３、４０１ｆ４  開口部
４０１ｂ、４０１ｆ  オーバーフロー受け槽
４０１ｃ  塗布液供給タンク
４０１ｄ  送液ポンプ
４０１ｄ１  送液管
４０１ｅ  環状塗布槽
４０２  供給部
４０２ａ  ボールネジ
４０２ｂ  駆動部
【図１】
2009050788.tif 000012
【図２】
2009050788.tif 000013
【図３】
2009050788.tif 000014
【図４】
2009050788.tif 000015
【図５】
2009050788.tif 000016
【図６】
2009050788.tif 000017
【図７】
2009050788.tif 000018
【図８】
2009050788.tif 000019