(57)【要約】【課題】  簡便で小型なファンパッケ−ジを用いながら、周囲環境温度や電子装置の温度に対応して、適切に電子装置の空冷用ファンを駆動制御可能な電子装置や電子装置の冷却方法を提供する事を目的とする。【解決手段】  電子装置の温度を検出する温度検出部を備えると共に検出した温度に対応する温度検出情報に基づきファンを制御する一のメインファンユニットと、メインファンユニットから出力される温度検出情報に基づきファンを制御するサブファンユニットとを有し、メインファンユニットとサブファンユニットとが、温度検出情報に対応する同一の回転数にて、ファンユニットのファンを各々回転制御する工程とを有する電子装置の冷却方法とする。【選択図】    図１
2009038237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子回路パッケ−ジと複数のファンユニットとを搭載する電子装置を、前記複数のファンユニットで冷却する方法であって、
前記ファンユニットは、前記電子装置の温度を検出する温度検出部を備えると共に検出した温度に対応する温度検出情報に基づきファンを制御する一のメインファンユニットと、前記メインファンユニットから出力される前記温度検出情報に基づきファンを制御するサブファンユニットとを有し、
前記温度検出部が前記電子装置の温度を検出する工程と、
前記メインファンユニットが、前記温度検出部が検出した温度に対応する温度検出情報を出力する工程と、
前記サブファンユニットが、前記出力された温度検出情報を受信する工程と、
前記メインファンユニットと前記サブファンユニットとが、前記温度検出情報に対応する同一の回転数にて、前記ファンユニットのファンを各々回転制御する工程と
を有することを特徴とする電子装置の冷却方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子装置の冷却方法であって、
前記温度検出部は、前記メインファンユニットの駆動回路が配線されるプリント配線板に備えられる
ことを特徴とする電子装置の冷却方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電子装置の冷却方法であって、
前記複数のファンユニットは、前記ファンユニットごとに前記温度検出部を前記電子回路パッケ−ジのプリント配線板との配線接続により利用可能となるように各々備え、
前記メインユニットが、前記複数のファンユニットの中から任意に選択され、前記選択されたメインユニットの温度検出部が利用可能となるように前記電子回路パッケ−ジのプリント配線板と配線接続される工程を有する
ことを特徴とする電子装置の冷却方法。
【請求項４】
複数の電子回路パッケ−ジと、前記複数の電子回路パッケ−ジを冷却する複数のファンユニットとを備える電子装置において、
前記複数のファンユニットは、各ファンユニットごとに、冷却風を生成するファンと前記電子装置の温度を検出する温度検出部と前記ファンを制御するファン制御部とを備え、
前記電子装置は、
前記複数のファンユニットの中から任意に選択され、前記電子装置の温度を前記温度検出部で検出して温度検出情報を出力すると共に前記温度検出情報に基づいてファンの制御をする一のメインファンユニットと、
前記メインファンユニットが出力する前記温度検出情報が入力され、入力された前記温度検出情報に基づいてファンの制御を行うサブファンユニットと
を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子装置において、
前記メインファンユニットは、検出する前記電子装置の温度に対応してファンの制御信号を算出するファン制御信号生成部を備え、
前記メインユニットから出力される温度検出情報は、前記ファン制御信号生成部で算出されたファン制御信号である
ことを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子装置において、
前記メインファンユニットは、検出する前記電子装置の温度とそれに対応するファンの回転数との関係を関係付けたテ−ブルを記憶する記憶部を備え、
前記ファン制御信号生成部は、前記記憶部を参照して、検出した温度に対応する前記ファン制御信号を生成する
ことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の空冷用ファンを備える電子装置及びその冷却方法に関し、特に複数の電子回路パッケ−ジが搭載される電子装置を冷却する複数の空冷用ファンを一斉制御する冷却方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュ−タを初めとする複数のＣＰＵを搭載する電子装置は、昨今のネットワ−クにおける高速処理化、処理情報量の飛躍的増大に伴い、より複雑化、高度化、高密度化する傾向にある。これに伴い電子装置に搭載するＣＰＵの数も増大し、ＣＰＵ等にて発生する熱も大きくなる傾向にある。また、電子装置の複雑化に伴う他の周辺機器類からの発熱も増大する傾向にある。
【０００３】
一方、電子装置の大きさ自体は全体として小型化、軽量化が求められており、いわゆる軽薄短小化する傾向にある。これにより、電子装置内部で発生する熱の抑制と排熱を迅速かつ適確に行う必要性が増大している。
【０００４】
電子装置からの排熱を迅速に行うために、従来、高速回転型のファンを用いたり、ファンの数を増大させる等により、空冷用風量を増大させていた。空冷用の風量の増大により、電子装置や内部の電子回路パッケ−ジの温度上昇を抑制することには一定の効果が期待できる。
【０００５】
例えば、電子装置の消費電力が最大値で推移した場合であって、かつ周囲環境温度が相当の高温状態であったとしても、電子装置の温度が稼動可能範囲外とならない程度の充分なファン回転数等の動作設定としていた。そして、その動作設定下において冷却用ファンを一定回転数等の定常動作としていた。
【０００６】
しかし、電子装置の発熱量に対応したファン回転数等の制御は、従来あまり行われていない。電子装置は、常に最大消費電力でフル稼働し続ける事は稀であり、また周囲環境温度も空調等の普及により、例えば２５℃程度に一定のコントロ−ルがなされていることが多い。
【０００７】
このため、上述のように常にフル稼働を想定したファン駆動は過剰なファン駆動となり、このような過剰なファン駆動に伴い、騒音の発生やファン耐久性への悪影響等が懸念されていた。また、ファンパッケ−ジとは別途、温度検出器等を備えたファン制御装置等を外付けする場合には、ファン制御に伴う制御回路や機器類が複雑化、大型化して好ましくないこととなっていた。
【０００８】
図６に示す電子装置６０は、過剰なファン動作を行う従来の典型例を示すものである。電子装置６０は、ファンパッケ−ジ６１を吸気側に備える。また電子装置６０は、ファンパッケ−ジ６２を排気側に備える。
【０００９】
ファンパッケ−ジ６１は、自らのファンを駆動する回路が配線されたプリント基板６４を備える。また、ファンパッケ−ジ６２は、自らのファンを駆動する回路が配線されたプリント基板６５を備える。
【００１０】
また、電子装置６０は、全ての機器類が筐体６８内に搭載され、電子装置６０の制御回路等が配されるプリント配線板６９が、筐体の側面等（例えば、背面側）に設けられる。
【００１１】
ファンパッケ−ジ６１やファンパッケ−ジ６２は、上述のように各々周囲環境温度や電子装置６０自体の温度に関わり無く、一定の回転数で駆動制御されている。
【００１２】
このため、電子装置６０内の発熱体６６や発熱体６７等の発熱量に関わり無く、常に気流６３が形成される。気流６３は、発熱体６６、６７の発熱量（例えば消費電力）が最大で、かつ電子装置６０が配置される周囲環境温度が相当に高い場合であっても、電子装置１０の稼動に支障が出ない程度に冷却可能なように設定されている。
【００１３】
従って、通常の使用時等においては、過剰な気流６３を発生させるファン駆動となり、騒音等が発生する一因となる。
【００１４】
空冷用ファンの騒音防止に関する技術は、例えば特開平２００７−１１５０７０等に開示されている。この文献に開示される技術は、発熱部を冷却する複数の放熱ファンを、排気口からの距離に応じて回転数の異なる制御等とすることで、放熱ファン等からのうなり音の低減や排気効率の向上を目的とするものである。
【特許文献１】特開２００７−１１５０７０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
従来の空冷用ファンの制御においては、周囲環境温度が考慮された制御とされていないため、周囲環境温度が低く少ない風量でも充分な冷却効果が期待できる状況においても過剰な冷却となるので、不要な騒音等を招来することとなる。また、複数のファンが別個独立に駆動されることで電子装置全体として過剰なファン回転駆動等となり、ファンパッケ−ジの耐久性や信頼性の低下等も懸念されていた。
【００１６】
本発明は、このような問題点に鑑み、簡便で小型なファンパッケ−ジを用いながら、周囲環境温度や電子装置の温度に対応して、適切に電子装置の空冷用ファンを駆動制御可能な電子装置や電子装置の冷却方法を提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
この発明にかかる電子装置の冷却方法は、複数の電子回路パッケ−ジと複数のファンユニットを搭載する電子装置を、複数のファンユニットで冷却する方法であって、ファンユニットは、電子装置の温度を検出する温度検出部を備えると共に検出した温度に対応する温度検出情報に基づきファンを制御する一のメインファンユニットと、メインファンユニットから出力される温度検出情報に基づきファンを制御するサブファンユニットとを有し、温度検出部が電子装置の温度を検出する工程と、メインファンユニットが、温度検出部が検出した温度に対応する温度検出情報を出力する工程と、サブファンユニットが、出力された温度検出情報を受信する工程と、メインファンユニットとサブファンユニットとが、温度検出情報に対応する同一の回転数にて、ファンユニットのファンを各々回転制御する工程とを有することを特徴とする。
【００１８】
また、この発明にかかる電子装置の冷却方法は、好ましくは温度検出部が、メインファンユニットの駆動回路が配線されるプリント配線板に備えられることを特徴とする。
【００１９】
また、この発明にかかる電子装置の冷却方法は、さらに好ましくは、複数のファンユニットが、ファンユニットごとに温度検出部を前記電子回路パッケ−ジのプリント配線板との配線接続により利用可能となるように各々備え、メインユニットが、複数のファンユニットの中から任意に選択され、選択されたメインユニットの温度検出部が利用可能となるように前記電子回路パッケ−ジのプリント配線板と配線接続される工程を有することを特徴とする。
【００２０】
また、この発明にかかる電子装置は、複数の電子回路パッケ−ジと、複数の電子回路パッケ−ジを冷却する複数のファンユニットとを備える電子装置であって、複数のファンユニットは、各ファンユニットごとに、冷却風を生成するファンと電子装置の温度を検出する温度検出部とファンを制御するファン制御部とを備え、複数のファンユニットの中から任意に選択され、電子装置の温度を温度検出部で検出して温度検出情報を出力すると共に温度検出情報に基づいてファンの制御をする一のメインファンユニットと、メインファンユニットが出力する温度検出情報が入力され、入力された温度検出情報に基づいてファンの制御を行うサブファンユニットとを備えることを特徴とする。
【００２１】
また、この発明にかかる電子装置は、好ましくはメインファンユニットが、検出する電子装置の温度に対応してファンの制御信号を算出するファン制御信号生成部を備え、メインユニットから出力される温度検出情報は、ファン制御信号生成部で算出されたファン制御信号であることを特徴とする。
【００２２】
また、この発明にかかる電子装置は、さらに好ましくはメインファンユニットが、検出する電子装置の温度とそれに対応するファンの回転数との関係を関係付けたテ−ブルを記憶する記憶部を備え、ファン制御信号生成部は、記憶部を参照して、検出した温度に対応するファン制御信号を生成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
この発明により、電子装置外部の他の装置からの制御に依存せず、簡便なファンパッケ−ジ等により適切なファン回転数の制御とすることが可能となる。
【００２４】
従って、電子装置の拡張性や信頼性が向上するだけでなく、ファンやファンパッケ−ジ自体の信頼性も向上し、長寿命化することが可能となる。また、低騒音化を実現する電子装置及びその冷却方法とすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図面に基づいて、本発明の実施形態について以下に説明する。
図１は、本発明の実施形態にかかる電子装置１０の典型的構成を示すものである。
【００２６】
図１（ａ）は電子装置１０の側面図であり、図１（ｂ）は電子装置１０の背面図であり、図１（ｃ）は電子装置１０の前面図である。
【００２７】
電子装置１０は、筐体１１内に複数の電子回路パッケ−ジ１ａが備えられる。また、電子装置１０の前面側に２つの冷却用吸気口１２ａ、１２ｂが備えられ、各吸気口１２ａ、１２ｂには各々冷却用ファン１ｂ、１ｃが設けられる。
【００２８】
また、電子装置１０の背面側には４つの排気口１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが備えられ、各排気口１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄには各々冷却用ファン１６、１７、１８、１９が備えられる。
【００２９】
電子装置１０は、冷却用ファン１６、１７、１８、１９、１ｂ、１ｃを回転させて、前面側と背面側に各々設けられた吸排気口を介して気体を前面側から背面側又は背面側から前面側へと通風することが可能となり、このような空気の強制対流により、電子回路パッケ−ジ１ａ等の熱を電子装置１０の外部へと排熱することができる。
【００３０】
また、電子回路パッケ−ジ１ａは電子装置１０のポ−トに取り外し可能に搭載されており、電子装置１０の制御目的や制御内容に応じて、最適なパッケ−ジを選択して搭載することが可能である。
【００３１】
また、冷却用ファン１６、１７、１８、１９、１ｂ、１ｃとその制御装置も、各々ファンパッケ−ジ１２、１３として、電子装置１０に脱着可能に搭載される。従って、メンテナンスや仕様変更時にはパッケ−ジごとの交換、差し替えとできる。これにより、容易かつ短時間でのメンテナンス等作業とでき、作業を効率良く行うことが可能である。
【００３２】
電子装置１０のファンパッケ−ジ１２、１３は、各々プリント基板１４、１５を備える。プリント基板１４、１５は、銅張り積層樹脂等からなり、冷却用ファン１ｂ、１ｃ及び冷却用ファン１６、１７、１８、１９ごとに、対応する駆動制御回路等が配線されている。
【００３３】
また、冷却用ファン１ｂ、１ｃ、１６、１７、１８、１９は、各々同様のファンパッケ−ジとして構成することで、メンテナンスや差し替え等による仕様変更等の作業性を効率化することとできる。
【００３４】
また、電子装置１０は、各ファンパッケ−ジ１２、１３ごとに、各々のプリント基板１４、１５に不図示の温度検出部を備え、電子装置１０のプリント基板等と配線接続することで自立的に温度検出が可能な構成とする。
【００３５】
また、電子装置１０は、各ファンパッケ−ジ１２、１３ごとに、各々のプリント基板１４、１５に不図示のＣＰＵを備え、いずれかのファンパッケ−ジの温度検出部で検出した温度に対応して自立的に各ファンの回転制御が可能な構成とする。
【００３６】
換言すれば、各ファンパッケ−ジは、任意にメインファンパッケ−ジとして選択されることが可能である。メインファンパッケ−ジとして選択されたファンパッケ−ジは、配線等により温度検出部が有効に利用可能となる。
【００３７】
そして、メインファンパッケ−ジは、検出した温度に基づいて自らのファンの回転制御を行うと共に、その制御情報等を他のファンパッケ−ジに出力して当該他のファンパッケ−ジのファンを駆動制御することが可能な構成をとる。
【００３８】
なお、メインファンパッケ−ジとして選択されるファンパッケ−ジは、電子装置１０内に生じる気流の下流側であることが好ましい。これにより、周囲環境温度と電子装置１０の内部の温度等を反映した温度情報を検出可能となる。
【００３９】
次に、図２を用いて電子装置１０の構成ブロック図について説明する。
【００４０】
図２において電子装置１０は、複数のファンパッケ−ジ２１ａ、２１ｂ、２１ｃを備える。
【００４１】
ファンパッケ−ジ２１ａは、冷却ファン２２ａとプリント配線板２３ａと、プリント配線板２３ａに配される冷却ファン制御部２４ａと温度検出部２５ａとを備える。
【００４２】
また、ファンパッケ−ジ２１ｂは、冷却ファン２２ｂとプリント配線板２３ｂと、プリント配線板２３ｂに配される冷却ファン制御部２４ｂと温度検出部２５ｂとを備える。
【００４３】
また、ファンパッケ−ジ２１ｃは、冷却ファン２２ｃとプリント配線板２３ｃと、プリント配線板２３ｃに配される冷却ファン制御部２４ｃと温度検出部２５ｃとを備える。
【００４４】
電子装置１０は、ファンパッケ−ジ２１ａをメインファンパッケ−ジとし、ファンパッケ−ジ２１ｂ、２１ｃをサブファンパッケ−ジとする典型例である。
【００４５】
メインファンパッケ−ジとなるファンパッケ−ジ２１ａは、温度検出部２５ａが電子装置のプリント配線板２６と配線接続２７されることで、温度検出情報が利用可能となり、共有可能となる。
【００４６】
ファンパッケ−ジ２１ａから配線接続２７を介して出力される温度検出部２５ａの温度検出情報は、配線接続２８を介して冷却ファン制御部２４ａに入力される。また、冷却ファン制御部２４ｂや冷却ファン制御部２４ｃにも入力される。
【００４７】
各冷却ファン制御部２４ａ、２４ｂ、２４ｃに入力される温度検出情報は、各々冷却ファン２２ａ、２２ｂ、２２ｃの回転制御情報へと演算される。そして、各冷却ファン制御部２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、各冷却ファン２２ａ、２２ｂ、２２ｃを同一回転数で制御駆動する。
【００４８】
なお、電子装置１０においては、温度検出部２５ａから温度検出情報を出力し、他のファンパッケ−ジ２１ｂ、２１ｃに入力する構成としたが、これに限られることはない。
【００４９】
温度検出部２５ｂや温度検出部２５ｃから温度検出情報を出力する構成としてもよい。すなわち、ファンパッケ−ジ２１ｂやファンパッケ−ジ２１ｃのいずれかをメインファンパッケ−ジとしてシステム構成してもよい。
【００５０】
例えば、ファンパッケ−ジ２１ｃをメインファンパッケ−ジとする場合には、配線接続２９を配線し接続することで、温度検出部２５ｃの温度検出情報を出力できる構成とする。このような配線接続は、例えばショ−トピンやはんだを用いて行ってもよい。
【００５１】
また、ファンパッケ−ジ２１ａは、温度検出部２５ａで検出した温度検出情報を冷却ファン制御部２４ａに直接入力し、冷却ファン制御部２４ａで演算されたファンの回転制御情報を出力してもよい。この場合には、サブファンパッケ−ジであるファンパッケ−ジ２１ｂ、２１ｃは、冷却ファン制御部２４ｂ、２４ｃでの演算を行うことなく、冷却ファン制御部２４ａによる回転制御情報の出力を利用して直接的に冷却ファン２２ｂ、２２ｃを制御できることとなる。
【００５２】
また、サブファンパッケ−ジ２１ｂ、２１ｃへの温度検出情報の入力は高速回転が必要な時のみとし、通常回転時はＯＰＥＮとしてもよい。また、高速回転として冷却能力を増大させる場合には、“−４８ＶＣＧ”の信号入出力等としてもよい。
【００５３】
図３は、メインのファンパッケ−ジ２１ａにおける温度検出部２５ａが検出する温度と温度に対応するファンの回転数との関係の一例を示すものである。
【００５４】
図３において温度検出部２５ａが検出する温度が上昇して４５℃になると冷却ファン制御部２４ａは、ファンの回転数を２０００ｒｐｍから３０００ｒｐｍへと増加させる回転制御を行う。
【００５５】
そして、温度検出部２５ａが検出する温度が下降して４０℃になると冷却ファン制御部２４ａは、ファンの回転数を３０００ｒｐｍから２０００ｒｐｍへと減少させる回転制御を行う。
【００５６】
また、温度検出部２５ａが検出する温度がさらに下降して０℃になると冷却ファン制御部２４ａは、ファンの回転数を２０００ｒｐｍから１０００ｒｐｍへとさらに減少させる回転制御を行う。
【００５７】
また、温度検出部２５ａが検出する温度が上昇して５℃になると冷却ファン制御部２４ａは、ファンの回転数を１０００ｒｐｍから２０００ｒｐｍへと増加させる回転制御を行う。
【００５８】
これにより冷却ファン制御部２４ａは、冷却ファン２２ａを、検出する温度に対応する最適な回転数で回転制御することができる。例えば、２０００ｒｐｍが騒音規制の上限目標値に対応する回転数である場合には、定常状態を２０００ｒｐｍとし、温度上昇が検出された場合のみ必要最低限の範囲で３０００ｒｐｍ等とする。
【００５９】
これにより、不必要なファンの過剰回転を低減させ適切なファン回転駆動とできるので、電子装置１０の騒音発生を抑制することが可能となる。
【００６０】
また、電子装置１０は、メインのファンパッケ−ジ２１ａの温度検出部２５ａが検出する温度情報を、電子装置のプリント配線板２６を介して他の全てのファンパッケ−ジ２１ｂ、２１ｃ等で共有する。
【００６１】
このため、メインのファンパッケ−ジ２１ａの温度検出情報を基に、他の全てのファンを含めて一斉に同一の回転数で制御することが可能となる。これにより、電子装置１０全体として、効率の良い、騒音を低減した冷却ファンの回転制御とすることができる。
【００６２】
なお、複数のファンパッケ−ジ２１ａ、２１ｂ、２１ｃ間において、電子装置１０のプリント配線板２６を介した温度検出情報の共有とする替わりに、電子回路パッケ−ジ１ａ等のプリント配線板（不図示）を介して温度検出情報を共有することとしても良い。
【００６３】
図４は、冷却ファン制御部２４ａの出力電圧と冷却ファン２２ａの回転数との関係を示す一例である。図４に示すように、冷却ファン２２ａは、動作電圧１．０Ｖから３．０Ｖの範囲で線形に４０００ｒｐｍから１０００ｒｐｍまで回転数を変更できる。従って、冷却ファン制御部２４ａは、所望の回転数に対応する制御電圧を１．０Ｖから３．０Ｖの範囲で冷却ファン２２ａに出力することで、ファンの回転数を可変とできる。なお、他のファンパッケ−ジ２１ｂ、２１ｃ等も同様の構成とすることで、同一の一斉制御可能とすることが好ましい。
【００６４】
また、図５は、ファンパッケ−ジ２１ａ、２１ｂ、２１ｃの構成ブロックの典型例を示すものである。
【００６５】
図５において、ファンパッケ−ジ２１は、基準電圧生成部５０からＣＰＵ５２に入力される基準電圧と温度検出部２５からＣＰＵ５２に入力される検出温度に対応する電圧とを、電圧比較部５４で比較する。これにより、ＣＰＵ５２は、差圧に対応する温度が温度検出部２５で検出されたものとして認識可能となる。
【００６６】
この場合、温度検出部２５は、ファンパッケ−ジ２１のプリント配線基板に設けられることが好ましい。また、基準電圧生成部５０は、ファンパッケ−ジ２１内に設けずに電子装置１０又は電子回路パッケ−ジ１ａ等の基準電圧から、配線接続により入力される構成としてもよい。
【００６７】
ＣＰＵ５２は、電圧比較部５４で認識した温度に対応する最適なファン回転数に対応する電圧を記憶部５３を参照して読み出し、ファン制御信号生成部５５で対応するファンモ−タ５１の駆動電圧を生成する。
【００６８】
なお、記憶部５３には、予め例えば図３に示すような温度とファン回転数との関係が格納されている。また、記憶部５３に、予め規定の温度上昇値に対応し、かつ所定の騒音基準を満足するように定義づけされた必要なファン回転数を、ファン回転数変更温度情報等として格納しておいてもよい。記憶部５３は、例えばＲＯＭやフラッシュメモリその他の不揮発性メモリで構成することとしてもよい。
【００６９】
また、ＣＰＵ５２は、電圧比較部５４で認識した温度情報を送信部５６を介して他のファンパッケ−ジに送信する。これにより、ファンパッケ−ジ２１が検出する温度検出情報を他のファンパッケ−ジ間で共有することができる。
【００７０】
また、ファンパッケ−ジ２１をサブファンパッケ−ジとして用いる場合には、ファンパッケ−ジ２１は、受信部５７を介して他のメインファンパッケ−ジの温度検出情報を受信可能である。
【００７１】
なお、ファンパッケ−ジ２１は、上述の温度検出情報を送信部５６から送信する替わりにファン制御信号生成部５５で生成するファン制御信号を送信部５６から送信してもよい。この場合には、サブファンパッケ−ジは、受信するファン制御信号を直接用いてファンの制御が可能となるので、サブファンパッケ−ジのＣＰＵでの消費電力を低減できることとなり好ましい。
【００７２】
また、電子装置１０は、典型的には通信装置等であって多数の電子回路ユニットを脱着可能に備える装置であることが好ましい。また、電子装置１０は、複数のファンユニットも脱着可能に備えることとできる。これらの複数のファンユニットは、電子装置１０が備えるバックボ−ド等のプリント配線基板を介して温度検出情報や検出温度に対応する冷却ファン制御情報を共有することとしてもよい。
【００７３】
これにより、複数のファンパッケ−ジから任意に選択された一のファンパッケ−ジをメインとして、メインのファンパッケ−ジで検出する温度検出情報等を基準として、全てのファンパッケ−ジのファンを一斉に制御してもよい。
【００７４】
また、各ファンパッケ−ジは、その基本構成や基本回路、基本動作を共通とし、同一の回路構成をとることとできる。メインに選択されたファンパッケ−ジのみ、サ−ミスタ等で構成される温度検出部を駆動可能とし、その温度検出情報を利用することとできる。
【００７５】
また、メインのファンパッケ−ジを選択する際には、電子装置１０内で相対的に温度が高くなり易い箇所に配置されるファンパッケ−ジを選択することが好ましい。これにより、温度上昇を速やかに検出し、迅速な対応が可能な電子装置とすることができる。
【００７６】
電子装置１０は、この実施形態で説明する構成と動作に限定されず、自明な範囲で適宜構成を変更し、動作を変更して用いることとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、通信装置等の各種電子装置に適用可能である。特に、インタ−ネット等のアクセス系ブロ−ドバンド通信網を構成するサ−バやプロバイダ拠点等におけるネットワ−ク管理装置等に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の電子装置
【図２】電子装置の構成ブロック図
【図３】検出温度と冷却ファンの回転数の関係図
【図４】ファン回転制御動作電圧とファン回転数との関係図
【図５】ファンパッケ−ジの構成ブロック図
【図６】従来のファンパッケ−ジ
【符号の説明】
【００７９】
１０・・電子装置、１１・・筐体、１２・・ファンパッケ−ジ、１４・・プリント基板、１６・・冷却用ファン、１ａ・・電子回路パッケ−ジ、１ｂ・・冷却用ファン
【図１】
2009038237.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2009038237.tif 000006
【図５】
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【図６】
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