(57)【要約】【課題】被検査体の端子に酸化膜が形成されていても、この端子との間で良好な電気的接続が得られるようにし、これによって検査の信頼性を向上した検査用治具と、その製造方法を提供する。【解決手段】基板２と、基板２上に設けられた接触子３と、接触子３に電気的に接続された配線パターン４とを有し、接触子３が被検査体の端子に接合されるように構成されてなる検査用治具１である。接触子３は、内部樹脂８をコアとしてその表面上に導電膜９が覆われたバンプ電極からなり、導電膜９上には、導電性の突起１４が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に設けられた接触子と、前記接触子に電気的に接続された配線パターンとを有し、前記接触子が被検査体の端子に接合されるように構成されてなる検査用治具であって、
前記接触子は、内部樹脂をコアとしてその表面上に導電膜が覆われたバンプ電極からなり、前記導電膜上には、導電性の突起が設けられていることを特徴とする検査用治具。
【請求項２】
前記突起は、基端側より先端側が細った先細り形状であることを特徴とする請求項１記載の検査用治具。
【請求項３】
前記突起が複数設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の検査用治具。
【請求項４】
前記内部樹脂は、前記基板に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、略半円形状、略半楕円形状、または略台形状とする略蒲鉾状に形成され、前記導電膜は、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に帯状に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の検査用治具。
【請求項５】
前記内部樹脂は、その外面が外側に凸となる湾曲面となっており、前記導電膜は、前記内部樹脂の湾曲面上において該湾曲面に倣って湾曲した外面を有しており、前記突起は、少なくとも、前記導電膜の湾曲した外面の最も外側に位置する部位に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の検査用治具。
【請求項６】
前記内部樹脂は、その外面が外側に凸となる湾曲面となっており、前記導電膜は、前記内部樹脂の湾曲面上において該湾曲面に倣って湾曲した外面を有しており、前記突起は、少なくとも、前記導電膜の湾曲した外面の最も外側に位置する部位の近傍に配置されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の検査用治具。
【請求項７】
前記基板が透明基板となっていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の検査用治具。
【請求項８】
前記基板と接触子との間に電気的遮蔽層が設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の検査用治具。
【請求項９】
前記基板には、前記接触子が配置された側と反対側の端部にコネクタが設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の検査用治具。
【請求項１０】
前記基板上に検査用電子部品が実装されるとともに、前記検査用電子部品が前記配線パターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の検査用治具。
【請求項１１】
前記検査用電子部品が、検査後に前記被検査体に実装される電子部品であることを特徴とする請求項１０に記載の検査用治具。
【請求項１２】
前記検査用電子部品が、フェースダウン構造で前記基板に実装されていることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の検査用治具。
【請求項１３】
基板と、前記基板上に設けられた接触子と、前記接触子に電気的に接続された配線パターンとを有する検査用治具の製造方法であって、
前記接触子を形成する工程は、前記基板上にコアとなる内部樹脂を設ける工程と、前記内部樹脂の表面上を導電膜で覆う工程と、前記導電膜上に導電性の突起を形成する工程と、を有することを特徴とする検査用治具の製造方法。
【請求項１４】
前記突起を形成する工程では、前記導電膜上に液滴吐出法で導電性材料を選択的に配することで、該導電性材料からなる突起を形成することを特徴とする請求項１３記載の検査用治具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査用治具とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶ディスプレイパネル等の電気光学装置の製造工程においては、点灯検査や配線パターンに関する短絡・断線についての検査など、各種の電気特性について、検査工程が設けられている。このような検査工程では、各種配線に関して短絡や断線について検査するほか、構成要素となる電子部品などについても、その電気的特性検査が行われている。
【０００３】
このような電気的特性検査では、通常、液晶ディスプレイパネルやその構成要素となる電子部品に対して直接接触させられる、検査用治具が用いられており、検査用治具としては、例えば棒状接触部材を有する検査用プローブが知られている。しかし、このような棒状接触部材を有する検査用プローブでは、パネル電極や配線のピッチが微細化するのに伴い、これらパネル電極や配線の端子部に棒状接触部材を位置決めし、接触させるのが難しくなっている。
そこで、棒状突起樹脂上に形成された導体からなる接触部材を複数個有した、ディスプレイパネル検査装置が提案されている（特許文献１参照）。
前記の接触部材は、棒状突起樹脂上に形成されていることにより、この棒状突起樹脂の変形によってパネル電極（端子）に対し良好に接触するようになっている。
【特許文献１】特開２００５−１６９５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ディスプレイなどの被検査体では、検査の際に電気的接点となる端子を露出させているため、その保管状態や保管環境によっては端子の表面が酸化され、酸化膜が形成されてしまうことがある。すると、この被検査体の電気的特性を検査する際に、前記端子に検査用治具の接触子を接触させても、前記の酸化膜によって端子と接触子との間で良好な電気的接続が得られないことがある。
【０００５】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、被検査体の端子に酸化膜が形成されていても、この端子との間で良好な電気的接続が得られるようにし、これによって検査の信頼性を向上した検査用治具と、その製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の検査用治具は、基板と、前記基板上に設けられた接触子と、前記接触子に電気的に接続された配線パターンとを有し、前記接触子が被検査体の端子に接合されるように構成されてなる検査用治具であって、前記接触子は、内部樹脂をコアとしてその表面上に導電膜が覆われたバンプ電極からなり、前記導電膜上には、導電性の突起が設けられていることを特徴としている。
【０００７】
この検査用治具によれば、接触子が、内部樹脂をコアとしてその表面上に導電膜が覆われたバンプ電極からなっているので、この接触子を被検査体の端子に接合させた際、内部樹脂が容易に弾性変形することでその表面上の導電膜が端子に対して広い面積で接触するようになる。また、内部樹脂の弾性復元力（反発力）により、その表面上の導電膜が端子に対して高い強度で接合するようになる。したがって、接触子と端子との間において広い接触面積が確保され、かつ、十分に高い接合強度が確保されることにより、接触子（バンプ電極）と端子との間の電気的接続の信頼性が向上し、これによって電気的特性検査そのものの信頼性が向上する。
また、導電膜上に導電性の突起が設けられているので、接触子を被検査体の端子に接合させた際、この突起が被検査体の端子表面に形成された酸化膜を突き破り、下の金属面に直接接触するようになる。したがって、接触子の導電膜と端子との間に酸化膜が介在し、これによって良好な電気的接続が得られにくい場合でも、突起が直接端子の金属面に接することにより、良好な電気的接続が得られるようになる。
【０００８】
また、前記検査用治具においては、前記突起が、基端側より先端側が細った先細り形状であるのが好ましい。
このようにすれば、被検査体の端子表面に形成された酸化膜を突起がより容易に突き破るようになり、接触子と端子との間の電気的接続がより良好になる。
【０００９】
また、前記検査用治具においては、前記突起が複数設けられているのが好ましい。
このようにすれば、複数箇所で突起が直接端子の金属面に接することから、接触子と端子との間でより良好な電気的接続が得られるようになる。
【００１０】
また、前記検査用治具においては、前記内部樹脂は、前記基板に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、略半円形状、略半楕円形状、または略台形状とする略蒲鉾状に形成され、前記導電膜は、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に帯状に設けられているのが好ましい。
このようにすれば、内部樹脂の表面上に間隔をおいて導電膜を複数設けることにより、複数のバンプ電極（接触子）を形成することができ、製造が容易になる。
【００１１】
また、前記検査用治具においては、前記内部樹脂は、その外面が外側に凸となる湾曲面となっており、前記導電膜は、前記内部樹脂の湾曲面上において該湾曲面に倣って湾曲した外面を有しており、前記突起は、少なくとも、前記導電膜の湾曲した外面の最も外側に位置する部位に配置されているのが好ましい。
このようにすれば、導電膜の湾曲した外面の最も外側に位置する部位では、接触子を端面に接合させた際に内部樹脂が最も大きく圧縮変形（弾性変形）するため、その弾性復元力（反発力）によって表面上の導電膜に設けられた突起が、より高い圧で端子に接合するようになる。したがって、端子表面に酸化膜が形成されていても、この酸化膜を突起がより良好に突き破り、下の金属面に直接接触するようになることから、接触子と端子との間の電気的接続がより良好になる。
【００１２】
また、前記検査用治具においては、前記内部樹脂は、その外面が外側に凸となる湾曲面となっており、前記導電膜は、前記内部樹脂の湾曲面上において該湾曲面に倣って湾曲した外面を有しており、前記突起は、少なくとも、前記導電膜の湾曲した外面の最も外側に位置する部位の近傍に配置されているのが好ましい。
このようにすれば、接触子を被検査体の端子に接合させた際、内部樹脂は、その最も外側に位置する部位を中心にして圧縮し、湾曲面が端子の接合面に倣って平面となる。すると、前記した導電膜の最も外側に位置する部位の近傍では、湾曲面が平面になるのに伴って外面のなす角度が変化し、これに伴ってこの近傍部の上に配置された突起もその先端を前記した最も外側に位置する部位側に向けるようになる。すると、この突起は接触子を前記端子に接合させた際に、該端子上においてその先端を横に変位させることから、結果的に端子の表面を引っ掻くように作用し、端子表面の酸化膜を単に突き破るだけでなく、引っ掻くことによって酸化膜を引き剥がすようになる。したがって、端子が酸化膜を引き剥がすことで接触子と端子との間の電気的接続がより良好になる。
【００１３】
また、前記検査用治具においては、前記基板が透明基板となっているのが好ましい。
このようにすれば、導電膜の位置を基板の裏面側から視認することもでき、被検査体の端子と導電膜との位置合わせが容易になる。
【００１４】
また、前記検査用治具においては、前記基板と接触子との間に電気的遮蔽層が設けられているのが好ましい。
このようにすれば、不要輻射の低減、耐ノイズ性の向上が図れ、より精密な電気的特性検査が可能となる。
【００１５】
また、前記検査用治具においては、前記基板には、前記接触子が配置された側と反対側の端部にコネクタが設けられているのが好ましい。
このようにすれば、前記検査用治具とテスターとの電気的な接続が容易になる。
【００１６】
また、前記検査用治具においては、前記基板上に検査用電子部品が実装されるとともに、前記検査用電子部品が前記配線パターンと電気的に接続されていてもよい。
例えば液晶表示装置等の電気光学装置の電気特性検査においては、検査時に電気光学装置に対して駆動信号を供給する駆動用素子等の電子部品が必要になることがある。その点、前記の構成によれば、基板上に検査用電子部品が予め実装されるとともに、前記検査用電子部品が前記配線パターンと電気的に接続されているので、検査用電子部品を別途準備することもなく、この検査用治具のみで対応が可能になる。
【００１７】
なお、前記接続構造では、前記検査用電子部品が、検査後に前記被検査体に実装される電子部品であるのが好ましい。
このようにすれば、特別に検査用として設計、製造した電子部品を準備することなく、実際の使用状態と同じ条件で検査を実施することができる。
【００１８】
また、前記接続構造では、前記検査用電子部品が、フェースダウン構造で前記基板に実装されているのが好ましい。
このようにすれば、検査用電子部品の端子と配線パターンとの電気的接続に際してボンディングワイヤ等を用いることがないため、接続構造が簡素化できるとともに、検査用治具全体の薄型化が図れる。
【００１９】
本発明の検査用治具の製造方法は、基板と、前記基板上に設けられた接触子と、前記接触子に電気的に接続された配線パターンとを有する検査用治具の製造方法であって、
前記接触子を形成する工程は、前記基板上にコアとなる内部樹脂を設ける工程と、前記内部樹脂の表面上を導電膜で覆う工程と、前記導電膜上に導電性の突起を形成する工程と、を有することを特徴としている。
【００２０】
この検査用治具の製造方法によれば、コアとなる内部樹脂の表面上を導電膜で覆い、さらに導電膜上に導電性の突起を形成することで接触子を形成するので、この接触子を被検査体の端子に接合させた際、内部樹脂が容易に弾性変形することでその表面上の導電膜が端子に対して広い面積で接触するようになる。また、内部樹脂の弾性復元力（反発力）により、その表面上の導電膜が端子に対して高い強度で接合するようになる。したがって、接触子と端子との間において広い接触面積が確保され、かつ、十分に高い接合強度が確保されることにより、接触子（バンプ電極）と端子との間の電気的接続の信頼性が向上し、これによって電気的特性検査そのものの信頼性が向上する。
また、導電膜上に導電性の突起を設けているので、接触子を被検査体の端子に接合させた際、この突起が被検査体の端子表面に形成された酸化膜を突き破り、下の金属面に直接接触するようになる。したがって、接触子の導電膜と端子との間に酸化膜が介在し、これによって良好な電気的接続が得られにくい場合でも、突起が直接端子の金属面に接することにより、良好な電気的接続を得ることができる。
【００２１】
また、前記検査用治具の製造方法においては、前記突起を形成する工程では、前記導電膜上に液滴吐出法で導電性材料を選択的に配することで、該導電性材料からなる突起を形成するようにしてもよい。
このようにすれば、導電膜上の所望の位置に、所望の数の突起を形成することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜検査用治具＞
まず、本発明の検査用治具の一実施形態について説明する。図１は検査用治具の一実施形態の斜視図であり、図２は検査用治具の一実施形態の側断面図である。図１、図２において符号１は検査用治具であり、この検査用治具１は、各種の電気的特性を検出・測定するテスター（図示せず）に電気的に接続されて、用いられるものである。
【００２３】
この検査用治具１は、図１、図２に示すように、板状の基板２と、この基板２上に設けられたバンプ電極からなる複数の接触子３と、これら接触子３にそれぞれ電気的に接続された配線パターン４、５と、駆動用ＩＣ６（検査用電子部品）と、コネクタ７とから概略構成されたものである。
基板２は、例えばガラスや石英などからなる透明で矩形の絶縁性基板からなっている。なお、基板２については必ずしも透明でなくてもよく、例えばセラミックス基板や樹脂基板、シリコン基板等からなっていてもよい。
【００２４】
基板２の一端側には接触子３が形成されている。接触子３は、バンプ電極からなるもので、図１に示すように、基板２上に設けられた略蒲鉾状の内部樹脂８をコア（コア部）として、その表面が複数の帯状の導電膜９で覆われた構造を有している。また、導電膜９上には、導電性の突起１４が複数形成されている。
複数の導電膜９は、図２に示すように基板２の表面上に設けられたもので、前記内部樹脂８の表面上からその左右に連続して延びて形成されたものである。そして、図１に示したように特に接触子３が形成された側と反対側に延び、基板２の略中心部にまで延びた部分が、配線パターン４となっている。この配線パターン４は、接触子３と反対側の端部、すなわち基板２の略中央部において、前記駆動用ＩＣ６と電気的に接続されている。
【００２５】
また、基板２の他端側、すなわち前記接触子３が形成された側と反対の側には、前記導電膜９や配線パターン４と同工程で形成された複数の配線パターン５が配設されている。これら配線パターン５も、基板２の略中央部において、前記駆動用ＩＣ６と電気的に接続されている。
さらに、配線パターン５には、前記駆動用ＩＣ６と反対側の端部にて、テスターと電気的に接続するためのコネクタ７が接続されている。
このような構成のもとに、内部樹脂８の表面に設けられた導電膜９は、それぞれ独立して駆動用ＩＣ６に接続・導通し、さらにコネクタ７に接続・導通するものとなっている。したがって、これら導電膜９は、その内側に位置する内部樹脂８とともに、それぞれが独立して、本発明に係る接触子（バンプ電極）３として機能するようになっている。
【００２６】
ここで、前記内部樹脂８についての略蒲鉾状とは、基板２に接する内面（底面）が平面であり、接しない外面が外側に凸となる湾曲面になっている柱状形状をいう。具体的には、図２に示したようにその横断面（断面）が略半円形状（または略半楕円形状）であるものが好適とされる。なお、この横断面は本発明における内部樹脂８の主断面となるものである。本発明における内部樹脂８の主断面とは、前記基板２に当接する底面に対して直交する断面のうちの、特徴的な面であり、本実施形態のように内部樹脂８が略蒲鉾状となっている場合には、その幅方向の横断面が主断面となっている。そして、本発明における接触子（バンプ電極）３では、その導電膜９が、前記主断面の面方向に沿って前記内部樹脂８の表面上に設けられている。
【００２７】
また、本実施形態では、内部樹脂８の主断面（横断面）における略半円形状が、前記基材２に当接する底辺８ａと、該基材２の外側に突出する外辺８ｂとによって囲まれて形成されている。
このような内部樹脂８は、感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂からなるもので、具体的には、ポリイミド樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等によって形成されたものである。このような樹脂からなる内部樹脂８は、後述するように公知のリソグラフィー技術やリフロー技術により、前記した略蒲鉾状に形成されている。なお、樹脂の材質（硬度）や略蒲鉾状についての細部における形状（高さや幅）等については、接合する被検査体の端子の形状や大きさ等によって適宜に選択・設計される。
【００２８】
導電膜９は、前記内部樹脂８の湾曲面上において、該湾曲面に倣って湾曲した外面を形成したものである。この導電膜９は、Ａｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ、Ｐｄ、鉛フリーハンダ等の金属や合金からなるもので、これら金属（合金）の単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。このように、導電膜９は内部樹脂８の湾曲面に倣って湾曲して形成されているので、局部的な応力集中が起こりにくくなっており、したがって応力集中に起因する断線が防止されたものとなっている。
また、導電膜９は、スパッタ法等の公知の成膜法で成膜し、その後帯状にパターニングしたものであってもよく、無電解メッキによって選択的に形成したものであってもよい。または、スパッタ法や無電解メッキによって下地膜を形成し、その後電解メッキによって下地膜上に上層膜を形成し、これら下地膜と上層膜とからなる積層膜により、導電膜９を形成してもよい。
【００２９】
なお、金属（合金）の種類や層構造、膜厚、幅等については、前記内部樹脂８の場合と同様に、被検査体の端子の形状や大きさ等によって適宜に選択・設計される。ただし、後述するように導電膜９は、被検査体の端子に接合することで内部樹脂８とともに弾性変形することから、特に展延性に優れた金（Ａｕ）を用いるのが好ましい。また、積層膜によって導電膜９を形成する場合には、その最外層に金を用いるのが好ましい。さらに、導電膜９の幅については、接合する端子の幅よりも十分に広く形成しておくのが好ましい。
【００３０】
突起１４は、金属や合金などの硬質の導電性材料からなるもので、導電膜９と同じ材質の金属（合金）によって形成され、あるいは導電膜９より硬い金属（合金）等によって形成されたものである。また、例えば導電膜９と同じ材質の金属（合金）からなるコア部を有し、その表面上に、コア部より硬質の金属（合金）を付着させたものでもよい。このような突起１４は、高さが例えば数１００ｎｍ程度から数μｍ程度に形成されたもので、特に、基端側より先端側が細った先細り形状（略円錐形状）であるのが好ましい。
【００３１】
このような突起１４の材質や形状等は、主にその形成方法によって特徴づけられる。具体的には、導電層９をスパッタ法で形成した場合、一旦導電層９の成膜を終了した後、スパッタ条件を変えて導電層９上に成膜材料を低い分布密度で付着させることにより、多数の突起１４を形成することができる。その際、スパッタ条件については、例えば基板２の温度を下げることで、導電膜９上に付着させた成膜材料からなる粒子の移動を抑え、成膜材料が高い分布密度で付着して一様な膜に近くなるのを抑えることにより、多数の突起１４を形成することができる。また、スパッタを行う時間についても、導電膜９の形成時間より十分に短くし、成膜材料が高い分布密度で付着しないようにする。
【００３２】
このように、導電膜９の形成時とは異なるスパッタ条件で突起１４を形成する場合、突起１４については、前記したように導電膜９と同じ材料で形成することもでき、また、ターゲットを別のものに変えることにより、別の材料で形成することもできる。したがって、特に導電膜９を金で形成した場合、突起１４についても金で形成することができ、また、これより硬い金属（合金）材料で形成することもできる。
なお、このようにスパッタ法で導電膜９や突起１４を形成する場合、実際には導電膜９となる導電材料膜をスパッタ法で形成し、さらにその上に突起１４を形成した後、不要箇所を除去するパターニングを行うことにより、導電膜９とこれの上に位置する突起１４とを形成する。
【００３３】
また、突起１４の形成には、スパッタ法に代えてメッキ法を用いることもできる。例えば、導電膜９の表面を無電解メッキ処理することにより、多数の突起１４を形成することができる。すなわち、無電解メッキ処理で導電膜９上に金属の核を多数形成する。そして、この核が所望の大きさに成長したところで無電解メッキ処理を終了させる。このようにすれば、突起１４の高さを調整することができ、また、その形状についても、先端側が細った先細り形状（略円錐形状）とすることができる。
なお、スパッタ法で突起１４のコア部を形成し、その表面に電解メッキで硬質の金属材料を付着させることもできる。具体的には、コア部を金で形成し、その表面にＮｉやＣｕの微粒子または薄膜を付着させることもできる。例えばＣｕの電解メッキを行う場合、電流密度を１Ａ／ｄ以上に高くすることで、コア部に対してＣｕを良好に付着させることができる。
【００３４】
さらに、突起１４の形成には、導電膜９上に液滴吐出法で導電性材料を選択的に配することにより、形成することもできる。液滴吐出法としては、公知のインクジェット法やディスペンス法が採用される。導電性材料としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等の金属微粒子を分散させた液状材料が用いられ、特にＡｕより硬質なＡｇやＣｕ、Ｎｉが好適とされる。金属微粒子の粒径としては、１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度とされる。したがって、このような微粒子を含む液滴を導電膜９上の所望箇所に所望量配（吐出）し、さらに乾燥・焼成処理を経ることにより、突起１４を所望の大きさで選択的に形成することができる。
なお、このような突起１４の形成にあたっては、特にその大きさや形状、性状を調整する目的で、一旦形成した突起に対してドライエッチングやウエットエッチング、化成処理などを施し、所望の大きさや形状、性状の突起１４を形成するようにしてもよい。
【００３５】
また、このようにして形成する突起１４については、特にその形成位置を、少なくとも図３（ａ）に示す位置、または図４（ａ）に示す位置とするのが好ましい。図３（ａ）、図４（ａ）に示すように、前記内部樹脂８の外面、すなわち内部樹脂８の主断面において略円弧状の外辺８ｂで表される湾曲面上には、この湾曲面に倣って導電膜９が設けられており、したがって導電膜９も、湾曲した外面９ａを有している。そして、この導電膜９の湾曲した外面９ａにおいて、突起１４は少なくとも、図３（ａ）に示すように前記外面９ａの最も外側に位置する部位Ｐ上に配置されているのが好ましい。ここで、部位Ｐは、導電膜９の厚さを含む前記主断面の形状を半円形状とすると、基板２の表面から最も遠い位置であり、すなわち、この半円を二分する直線と外面９ａとなる円弧との交点部分となる。また、突起１４は、少なくとも、図４（ａ）に示すように、前記部位Ｐの両側でその近傍部に配置されているのが好ましい。
【００３６】
後述するように、接触子３はその導電膜９が被検査体の端子に接合される。その際、内部樹脂８が圧縮変形することで、導電膜９と端子とはその間で広い接触面積が確保され、かつ、十分に高い接合強度が確保されるようになっている。このように導電膜９が端子に接合させられると、図３（ａ）に示した部位Ｐは、最も外側に位置していた分、図３（ｂ）に示すように圧縮変形量も最大になる。したがって、その弾性復元力（反発力）も大きくなることから、この部位Ｐ上に設けられた突起１４は、より高い圧で端子に接合するようになる。よって、端子表面に酸化膜が形成されていても、この酸化膜を突起１４がより良好に突き破り、下の金属面に直接接触するようになる。
【００３７】
また、図４（ａ）に示した部位Ｐの近傍では、導電膜９が端面に接合させられると、導電膜９の外面９ａが湾曲面から平面になるのに伴って外面９ａのなす角度が変化する。すなわち、図４（ａ）に示すように導電膜９が端面に接合させられる前では、突起１４ａ、１４ｂが形成された箇所では外面９ａをなす円弧の法線Ｌ１の方向が、部位Ｐでの法線Ｌより外側に向いている。これに対し、図４（ｂ）に示すように導電膜９が端面に接合させられると、突起１４ａ、１４ｂが形成された箇所での法線Ｌ２は部位Ｐでの法線Ｌとほぼ同じ方向に向くようになる。
【００３８】
したがって、突起１４ａ、１４ｂは、その先端がそれぞれの箇所での前記法線Ｌと同じ方向に向くので、図４（ａ）に示したように導電膜９が端面に接合させられる前の状態から、図４（ｂ）に示したように導電膜９が端面に接合させられる状態に至る過程で、突起１４ａ、１４ｂはその先端を横方向に変位させるようになる。よって、突起１４ａ、１４ｂは端子の表面を引っ掻くように作用し、端子表面の酸化膜を単に突き破るだけでなく、引っ掻くことによって酸化膜を引き剥がすようになる。
なお、本実施形態においては、図３（ａ）に示したように前記の部位Ｐ上に突起１４が設けられ、かつ、図４（ａ）に示したように前記部位Ｐの近傍にも突起１４が設けられている。
【００３９】
また、前記の駆動用ＩＣ６は、例えば被検査体を液晶表示装置とした場合に、これに対して駆動用信号を供給するためのものである。そして、このように被検査体を液晶表示装置とした場合では、駆動用ＩＣ６として、前記液晶表示装置に接続される外部基板に搭載されて、液晶パネルの駆動制御を行う駆動用ＩＣと、同じものを用いるのが好ましい。このようにすれば、特別に検査用として設計、製造した電子部品を準備することなく、実際の使用状態と同じ条件で検査を実施することができるからである。ただし、この駆動用ＩＣ６としては、もちろん検査用に設計されたものを用いることもできる。
【００４０】
また、駆動用ＩＣ６は、図２に示すように前記基板２に対してフェースダウン構造で実装されており、その複数の端子のうち、被検査体に対して駆動用信号を出力する端子６ａは、接触子３に接続する配線パターン４の端部に接続され、テスター等からの信号が入力される端子６ｂは、配線パターン５の端部に接続されている。このようなフェースダウン構造が採用されたことにより、駆動用ＩＣ６の端子６ａ、６ｂと配線パターン４、５との電気的な接続構造が簡素化され、検査用治具１全体の薄型化が図られている。なお、駆動用ＩＣ６の実装については、フェースダウン構造に限定されることなく、ワイヤーボンディングなどを用いた構造でもかまわない。
【００４１】
駆動用ＩＣ６の端子６ａ、６ｂと配線パターン４、５との接続部は、樹脂層１０によって封止されており、これによって前記接続部は、水分や異物が浸入して腐食が生じたり、短絡が生じるといった不具合が防止されている。さらに、図示を省略しているものの、各配線パターン４、５上には、接触子３や駆動用ＩＣ６との電気的接続部を除く箇所に、ソルダーレジスト等からなる保護層を設けておくのが望ましい。この保護層も、前記樹脂層１０と同様、配線パターン４、５を保護し、腐食や短絡を防止するためのものである。
【００４２】
基板２の上面の接触子３が設けられた側と反対側の端部には、前記したように配線パターン５に接続してコネクタ７が設けられている。このコネクタ７は、テスターとの電気的接続をなすためのもので、例えば任意の樹脂材料からなるフレキシブル基板１１の一面に、前記配線パターン５の各々に対応して設けられた配線パターン１２を形成したものである。このような構成からなるコネクタ７は、フレキシブル基板１１上の配線パターン１２が基板２上の配線パターン５に対向するように配置させられた状態で、異方性導電フィルム１３（Anisotropic Conductive Film）を介して配線パターン１２が配線パターン５に電気的に接続されている。そして、これによってフレキシブル基板１１は、基板２に機械的に接合されている。
【００４３】
＜被検査体＞
次に、本発明の検査用治具１によって検査される被検査体の一例について説明する。図５は、被検査体の一例となる液晶表示装置の概略構成を示す平面図であり、図６は、図５のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。
【００４４】
被検査体となる液晶表示装置１００は、図５、図６に示すように、画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor, 以下、ＴＦＴと記す）が備えられたＴＦＴアレイ基板３０と、対向基板４０とがシール材５２によって貼り合わされ、このシール材５２の内側に液晶層５０が封入されたものである。シール材５２の形成領域の内側には、遮光性材料からなる遮光膜（周辺見切り）５３が形成されている。シール材５２の外側の周辺回路領域には、データ線駆動回路２０１がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する２辺に沿って走査線駆動回路１０４が形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺には、表示領域の両側に設けられた２つの走査線駆動回路１０４を相互に接続するための複数の配線１０５が設けられている。対向基板４０の角部においては、ＴＦＴアレイ基板３０と対向基板４０との間で電気的導通をとるための基板間導通材１０６が配設されている。
【００４５】
ＴＦＴアレイ基板１０上のデータ線駆動回路２０１の外側に、多数の外部回路実装端子２０２が一列に配置されている。図４に示すように、ＴＦＴアレイ基板３０の外形は対向基板４０の外形よりも大きく、ＴＦＴアレイ基板１０の縁部の外部回路実装端子２０２が設けられた領域は、対向基板４０の縁部から外側にはみ出すように配置されている。このような構成により、後述するように前記検査用治具１によって電気特性検査を行う際には、検査用治具１の接触子３が外部回路実装端子２０２に対して容易に接触できるようになっている。
【００４６】
このような構成からなる液晶表示装置１００は、例えばＴＦＴアレイ基板３０と対向基板４０とがシール材５２を介して貼り合わされ、空の液晶セルが作製された後、真空注入法によって液晶セル内に液晶が注入される。その後、液晶注入口が封止材で封止されることにより、製造される。そして、完成した液晶表示装置１００は、その電気特性が規定を満足しているか否かを調べるため、電気特性検査が行われる。すなわち、前記の検査用治具１を用いて液晶表示装置１００の電気特性検査を行う。
【００４７】
この電気特性検査を行うには、まず、図７に示すように液晶表示装置１００の端子（外部回路実装端子）２０２に、検査用治具１の接触子３を接触させ、さらにその状態で押圧手段により接触子３を端子２０２に所定圧以上で相対的に押し付け、これによって接触子３を端子２０２に電気的に接続する。検査用治具１の接触子３を端子２０２に接触させる際には、これらを位置合わせする必要があるが、その際、基材２が透明基板であるため、接触子３の導電膜９と端子２０２との位置関係を基材２の裏面側から視認することができる。したがって、位置合わせを容易に行うことができる。
【００４８】
押圧手段としては、図７に示したように例えば空気圧等によって押圧板１５を所定圧以上の圧力で降下させ、ステージ（図示せず）上に載置された液晶表示装置１００上の検査用治具１（基板２）の裏面側を押圧し、検査用治具１を液晶表示装置１００上に押し付ける押圧装置が用いられる。また、図示しないものの、液晶表示装置１００のＴＦＴアレイ基板３０の裏面側と検査用治具１の基板２の裏面側とを、バネ力によって所定圧以上で挟み込むクリップを用いることもできる。さらに、ＴＦＴアレイ基板３０の裏面側を押さえる板と検査用治具１の基板２の裏面側を押さえる板とを用意し、これら板間をネジによって締め付け、これら板を介して締結力（ネジ力）で検査用治具１をＴＦＴアレイ基板３０上（液晶表示装置１００上）に押し付けてもよい。
【００４９】
このような押圧手段によって、検査用治具１が液晶表示装置１００上に相対的に押し付けられることにより、検査用治具１の接触子３が液晶表示装置１００の端子、すなわちＴＦＴアレイ基板３０の外部回路実装端子２０２に対して押し付けられる。
すると、接触子３はその内部樹脂８が容易に弾性変形するので、その表面上の導電膜９が端子２０２に対して広い面積で接触するようになる。また、内部樹脂８の弾性復元力（反発力）により、その表面上の導電膜９が端子２０２に対して高い強度で接合するようになる。したがって、接触子３と端子２０２との間において広い接触面積が確保され、かつ、十分に高い接合強度が確保されることにより、接触子３と端子２０２との間の電気的接続の信頼性が向上し、これによって電気的特性検査そのものの信頼性が向上する。
【００５０】
また、導電膜９上の突起１４は、接触子３を端子２０２に接合させた際にその表面に形成された酸化膜（図示せず）を突き破り、下の金属面に直接接触するようになる。したがって、接触子３の導電膜９と端子２０２との間に酸化膜が介在し、これによって良好な電気的接続が得られにくい場合でも、突起１４が直接端子２０２の金属面に接することにより、接触子３と端子２０２との間で良好な電気的接続が得られるようになる。
【００５１】
さらに、本実施形態では突起１４を、図３（ａ）に示したように前記部位Ｐの上に設けているので、図３（ｂ）に示したように内部樹脂８の圧縮変形量が最大になることから、その弾性復元力（反発力）も大きくなってより高い圧で端子２０２に接合するようになる。よって、端子２０２の表面に酸化膜が形成されていても、この酸化膜を突起１４がより良好に突き破り、下の金属面に直接接触するようになることから、接触子３と端子２０２との間の電気的接続がより良好になる。
また、図４（ａ）に示した部位Ｐの近傍にも設けているので、前述したように図４（ａ）に示した状態から、図４（ｂ）に示した状態に至る過程で、突起１４ａ、１４ｂがその先端を横方向に変位させ、端子２０２の表面を引っ掻くように作用する。したがって、突起１４（１４ａ、１４ｂ）は端子２０２の表面の酸化膜を単に突き破るだけでなく、引っ掻くことによって酸化膜を引き剥がすことにより、接触子３と端子２０２との間で良好な電気的接続が得られるようになる。
【００５２】
そして、このようにして接触子３を端子２０２に接触させ、電気的に接続する前に、あるいは電気的に接続した後に、検査用治具１のコネクタ７にテスターを接続する。その後、この状態で検査用治具１を通じてテスターから液晶表示装置１００に検査用信号を入力し、出力を得ることで、点灯検査をはじめとする種々の電気特性検査を行う。
【００５３】
このような検査用治具１にあっては、接触子３として内部樹脂８の表面上を導電膜９で覆ってなるバンプ電極を用いているので、前述したように接触子３と端子２０２との間において広い接触面積を確保し、かつ、十分に高い接合強度を確保することができ、これによって接触子３と端子２０２との間の電気的接続の信頼性を向上し、電気的特性検査そのものの信頼性を向上することができる。
また、導電膜９上の突起１４によって端子表面の酸化膜を突き破り、下の金属面に直接接触させるようにしたので、接触子３と端子２０２との間でより良好な電気的接続を得ることができる。
【００５４】
次に、本発明の検査用治具の製造方法の一実施形態を説明する。
まず、接触子（バンプ電極）３の形成工程について説明する。
この接触子３の形成工程では、まず、図８（ａ）に示すように基板２表面上に、内部樹脂８の形成樹脂、例えばネガ型レジストとなるポリイミド樹脂を、例えば１０〜２０μｍ程度の厚さに塗布する。そして、塗布した形成樹脂をプリベークすることにより、樹脂層１８を形成する。
【００５５】
次に、図８（ｂ）に示すように、樹脂層１８上にフォトマスク１９を所定位置に位置決めし、これをセットする。フォトマスク１９としては、例えばＣｒ等の遮光膜を形成したガラス板からなるもので、形成する略蒲鉾状の内部樹脂８の平面形状に対応した矩形の開口１９ａを有したものが用いられる。なお、フォトマスク１９の位置決めについては、その開口部１９ａが内部樹脂８の形成箇所に位置するようにして行う。また、フォトマスク１９については、ガラス板についての記載を省略し、遮光膜のみを記載してこれを符号１９としている。
【００５６】
次いで、このフォトマスク１９上に露光光を照射し、開口部１９ａ内に露出する前記樹脂層１８を露光する。ただし、この露光に際しては、その露光条件を調整することにより、現像後に得られる樹脂層１８からなるパターンを、その横断面（主断面）が略半円形状（または略半楕円形状）の略蒲鉾状となるパターンにする。
具体的には、図８（ｂ）中矢印で示すように露光光を斜めに照射し、樹脂層１８における被露光部分を、図８（ｂ）中破線で示すように横断面略半円形状（略台形状）とする。また、図８（ｃ）に示すように、フォトマスク１９を樹脂層１８から離した状態で露光するオフコンタクト露光を行い、樹脂層１８における被露光部分を、図８（ｃ）中破線で示すように横断面略半円形状（略台形状）としてもよい。さらに、フォトマスク１９として、半透過型のハーフマスクを用い、被露光部分を前記したように横断面を略半円形状（略台形状）にしてもよい。ハーフマスクとしては、前記開口部１９ａの周辺部分を半透過性にするともに、該開口部１９ａから遠ざかるに連れて徐々に透光性が低下させる。このように半透過性の領域を形成することで、前記略半円形状（略台形状）における外辺部分、すなわち側面部分の露光を行うことができる。
【００５７】
このようにして露光を行うと、マスク１９の開口部１９ａ内に露出する樹脂層１８では、その厚さ方向において全域が露光される。また、開口部１９ａの周辺部分においては、開口部１９ａから遠ざかるに連れて漸次露光量が少なくなる。したがって、このようにして露光処理を行った後、現像処理を行うと、樹脂層１８はその未露光部分が現像されて除去される。一方、露光部分である開口部１９ａ内に露出した部分は現像されずにそのまま残る。また、その周辺部分においても露光量に応じてその底面側が残る。これにより、図７（ｄ）に示すように、横断面が略台形状で略蒲鉾状の樹脂パターン１８ａが得られる。
【００５８】
得られる樹脂パターン１８ａについては、その形状を、露光条件や現像条件によってある程度調整することができる。したがって、ハーフマスクの半透過性の領域の調整などにより、図８（ｄ）に示したように樹脂パターン１８ａにおける肩部分１８ｂをある程度湾曲させることが可能である。しかし、肩部分１８ｂをよりなだらかに湾曲させ、さらに側辺部分や上辺部分をも湾曲させて露出面全体を曲線（曲面）形状にするためには、リフロー処理を行うのが好ましい。
【００５９】
リフロー処理としては、樹脂パターン１８ａの材質に応じて、該樹脂が軟化し表面が溶融する温度に加熱することで行う。このようにして加熱し溶融させた後、常温に戻すことにより、図９（ａ）に示すように主断面が略半円形状の内部樹脂８が得られる。すなわち、樹脂パターン１８ａは、リフロー処理によってその表面が軟化・溶融し、固化する過程で、表面状態が全体的になだらかに湾曲する連続曲面となる。略半円形状（略台形状）に形成された横断面（主断面）について言えば、外辺８ｂ全体が連続したなだらかな湾曲線となり、より半円に近い形状となる。つまり、樹脂が軟化し表面が溶融すると、図９（ａ）に示したように外辺８ｂは自重によってその両側（両肩部分側）が垂れることにより、より半円に近い形状となるのである。
【００６０】
このようにして本発明における内部樹脂８を形成したら、基板２の表面全面に、スパッタリング（スパッタ法）やメッキ法等によって前記したＡｕ等の金属（合金）を適宜な厚さで成膜し、導電層（図示せず）を形成する。そして、得られた導電層を公知の手法でパターニングし、図９（ｂ）に示すように導電膜９を形成するとともに、この導電膜９上に突起１４を形成する。
ここで、突起１４の形成については、前述したように、スパッタ法やメッキ法、インクジェット法等の液滴吐出法などが採用される。これらの各手法は、所望する突起１４の材質や形状等に応じて、適宜選択され、用いられる。特に、液滴吐出法を用いれば、導電膜９上の所望の位置に、所望の数の突起１４を形成することができ、好ましい。
【００６１】
このように導電膜９と突起１４とを形成することで、図１、図２に示したような所定パターンの導電膜９とこれに連続する配線パターン４、及び配線パターン５が得られる。これにより、接触子３が得られる。なお、突起１４は、その形成方法によっては図９（ｂ）に示したように配線パターン４上及び配線パターン５上にも形成される。また、配線パターン４や配線パターン５については、導電膜９と同じ工程で形成することなく、例えばアルミニウムなどによって別に形成することもできる。
【００６２】
さらに、特に内部樹脂８の形成に際しては、前述したように樹脂層１８に対する露光量を調整するハーフ露光と、現像後の樹脂パターン１８ａに対するリフロー処理とを組み合わせることで、横断面（主断面）を略半円形状（略半楕円形状）に形成したが、前記したようにハーフ露光のみで所望の形状を形成してもよく、また、リフロー処理のみで所望の形状を形成してもよい。
【００６３】
また、このようにして接触子３を形成し、さらに配線パターン４、５を形成したら、図２に示したように基板２上に駆動用ＩＣを載せ、配線パターン４及び配線パターン５のそれぞれに電気的に接続させる。そして、その状態を保持したままで、その周囲に封止樹脂を配し、樹脂層１０を形成する。
また、配線パターン５の端部側には、異方性導電フィルム１３を介してコネクタ７を接続させ、配線パターン５と配線パターン１２とを導通させておく。これにより、検査用治具１が得られる。
【００６４】
このような検査用治具１の製造方法にあっては、内部樹脂８の表面上を導電膜９で覆い、さらに導電膜９上に導電性の突起１４を形成することで接触子３を形成するので、前述したように接触子３と端子２０２との間において広い接触面積が確保され、かつ、十分に高い接合強度が確保されるようになる。したがって、接触子３と端子２０２との間の電気的接続の信頼性が向上し、電気的特性検査そのものの信頼性が向上する。
また、導電膜９上の突起１４によって端子表面の酸化膜が突き破られ、下の金属面に直接接触するようになるので、接触子３と端子２０２との間でより良好な電気的接続が得られるようになる。
【００６５】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、本発明に係る検査用治具としては、図１０に示すように、図２に示した検査用治具１の基板２上において、該基板２と内部樹脂８との間に電気的遮蔽層２５を設けてもよい。このようにすれば、不要輻射の低減、耐ノイズ性の向上が図れ、より精密な電気的特性検査が可能となる。
【００６６】
電気的遮蔽層２５の材料としては、アルミニウム単体、アルミニウム−シリコン、アルミニウム−銅などのアルミニウム合金、あるいは銅単体、銅合金、あるいは金、チタン、チタン合金、クロムなどを用いることができる。このような電気的遮蔽層２５は、電気的にはフローティングの状態でもよいが、定電位、特にグランドに固定されていることが、耐ノイズ性を向上させる観点で好ましい。
また、このように電気的遮蔽層２５を形成する形態の変形例としては、ベタ電位層、グランド層を多層化したり、配線パターンに公知のストリップ、マイクロストリップ構造を採用したりすることにより、さらに耐ノイズ性の向上を図ってもよい。
【００６７】
また、接触子３を構成するバンプ電極の構造としては、図１に示したように内部樹脂８が略蒲鉾状に形成されたものでなく、加圧され圧縮変形する前の無加圧の状態では、図１１に示すように、内部樹脂２７が略半球状に形成され、導電膜９が、前記内部樹脂２７の上面全体を覆い、かつ基材（図示せず）上の配線パターン４に連続した状態で設けられた構造であってもよい。なお、図１１では突起の図示を省略しているが、当然、導電膜９上には一つ以上の突起が形成されているものとする。
【００６８】
また、前記実施形態では、被検査体を液晶表示装置１００のＴＦＴアレイ基板３０としたが、本発明に係る被検査体としては、液晶表示装置だけではなく、有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）や、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等）など、各種の電気光学装置や各種の電子モジュールを用いることができる。
【００６９】
さらに、被検査体としては、このような電気光学装置や電子モジュールでなく、ＬＳＩ等の半導体装置や、電子部品単体とすることもできる。電子部品として具体的には、各種のＩＣチップや、ダイオード、トランジスター、発光ダイオード、レーザーダイオード、発信子、コンデンサなど、各種のものを被検査体として用いることができる。
また、前記実施形態では、基板２上に液晶表示装置の駆動用ＩＣ６を搭載した例を示したが、駆動用ＩＣ６以外で、検査時に必要な電子部品を適宜搭載してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の検査用治具の一実施形態の概略構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の検査用治具の一実施形態の概略構成を示す側断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は突起の位置とその作用を説明するための図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は突起の位置とその作用を説明するための図である。
【図５】被検査体となる液晶表示装置の概略構成を示す平面図である。
【図６】図５のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。
【図７】本発明の検査用治具を用いた検査方法を説明するための側断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は接触子の形成工程を説明するための側断面図である。
【図９】（ａ）（ｂ）は接触子の形成工程を説明するための側断面図である。
【図１０】検査用治具の変形例を示す側断面図である。
【図１１】接触子の概略構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７１】
１…検査用治具、２…基板、３…接触子（バンプ電極）、４…配線パターン、５…配線パターン、６…駆動用ＩＣ（検査用電子部品）、７…コネクタ、８、２７…内部樹脂、８ａ…底辺、８ｂ…外辺、９…導電膜、９ａ…外面、１４…突起、１５…押圧板、２５…電気的遮蔽層、３０…ＴＦＴアレイ基板（被検査体）、１００…液晶表示装置（被検査体）、２０２…外部回路実装端子（端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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