(57)【要約】【課題】組立工数を大幅に減じることができるとともに、温度上昇を低く抑えることのできる発光ダイオードランプを提供する。【解決手段】リードフレームによって形成された、発光ダイオードチップを支持するための第１の支持部に発光ダイオードチップを装着して発光部を形成し、電流制限用素子を支持するための第２の支持部に電流制限用素子を固着して電流制限部を形成し、これら２つの部分とリード部分にそれぞれ絶縁樹脂を一体的にモールドして保持体を形成する際に電流制限素子を絶縁樹脂でモールドしないで保持体から露出させておくようにする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームによって形成された、発光ダイオードチップを支持するための発光部支持部と、この支持部の両側に連続して形成された、電流制限用素子を支持するための電流制限部支持部と、この電流制限部支持部から引き出し形成された接続用電極とを有し、前記発光部支持部に発光ダイオードチップを装着して発光部を形成し、この発光部を絶縁樹脂により一体的にモールドして発光部保持体を形成し、前記電流制限部支持部に電流制限用素子を固着して電流制限部を形成し、前記電流制限部および接続用電極を、この接続用電極の一部および電流制限素子が露出されるようにして絶縁樹脂により一体的にモールドして電流制限部保持体を形成し、この電流制限部保持体および前記発光部を一体に成型して筒状または柱状のランプユニットを構成し、このランプユニットを、前記接続用電極の露出部分と対向する部分に開口を備えた筒状の保持ケースに挿入して構成したことを特徴とする発光ダイオードランプ。
【請求項２】
請求項１に記載の発光ダイオードランプにおいて、電流制限素子として、抵抗素子または、ＡーＤコンバータやＤーＤコンバータ等の電圧変換用ＩＣチップを搭載することを特徴とする発光ダイオードランプ。
【請求項３】
リードフレーム用帯材上に、発光ダイオードチップを支持するための発光部支持部と、この支持部の両側に連続する電流制限用素子を支持するための第１および第２の電流制限部支持部と、この第１および第２の電流制限部支持部からそれぞれ引き出し形成された第１および第２の接続用電極とを有するリードフレームを形成する工程と、前記発光部支持部に発光ダイオードチップを固着して発光部を形成する工程と、前記電流制限部支持部に電流制限用素子を固着して電流制限部を形成する工程と、前記発光部と前記電流制限部とを前記電流制限部の接続用電極の一部および電流制限素子を露出させてそれぞれ絶縁樹脂により一体的にモールドして発光部保持体および２分割構成された電流制限部保持体半部を形成する工程と、前記発光部保持体および電流制限部保持体半部の形成されたリードフレームをリードフレーム用帯材から切り離して前記電流制限部保持体半部を一体的に接合して発光部保持体と電流制限部保持体の一体となった筒状または柱状のランプユニットを形成する工程と、このランプユニットを筒状の絶縁性保持ケースに挿入する工程とを含むことを特徴とする発光ダイオードランプの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配電盤や制御盤等の表示灯に使用される光源に発光ダイオードを使用した電球タイプの発光ダイオードランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示された従来の発光ダイオードランプの例を図７ないし図１０に示す。この従来の発光ダイオードランプは、図７に示すように、リードフレーム用帯材110上に、支持部112およびリード部114,116とこれらを相互に連結支持するタイバー部119とを有するリードフレームユニット111を形成し、支持部112上に発光ダイオードチップ121（図９、１０参照）を装着し、金細線122（図９、１０参照）によりチップと支持部およびリード部との間の必要な電気的配線を施して発光部を形成し、この発光部を絶縁樹脂により一体的にモールド形成された反射筒を兼ねた保持体123により保持して発光部ユニット120を構成する。この発光部ユニット120は、装着された発光ダイオードチップおよび金線細線による配線の保護のために、表面を透明の封止剤124により封止し、リード部、支持部をタイバー部から切断することにより、リードフレームから切り離される（図７参照）。
この発光部ユニット120は、一方のリード線116に、図８に示すように、電流制限用抵抗器180を接続し、他方のリード線114とともに整形した上で（図８参照）、絶縁材製のホルダー150に嵌合し、このホルダー150の外側から接続用電極となる筒状の口金160を嵌着する。そして抵抗器180の発光部接続端と反対側のリード線181を口金の底部電極164にハンダ付けし、リード線114を口金の底部電極164から絶縁された外周電極160にハンダ付けまたはカシメにより接続して、発光ダイオードランプ100が構成される。
【０００３】
このような従来の発光ダイオードランプにおいては、リードフレーム上には発光ダイオードチップで構成された発光部のみが絶縁性の成形材料により一体成形されるため、電流制限用抵抗器や外部接続のための電極を構成する口金を個別の部品として用意し、相互に組み立てる必要がある。
【０００４】
このように、部品点数が多くなると、組立工数が多大となりコストの上昇を招く不都合がある。
【０００５】
このような不都合を除くために、特許文献２には、図１１および図１２に示すような発光ダイオードランプが提案されている。
【０００６】
図１１および図１２において、200は発光ダイオードランプであり、発光部220、電流制限部250および電極部260を一体的に結合して構成される。
【０００７】
発光部220は、リードフレームにより形成された発光ダイオード支持部212、この支持部に装着され、金線222により必要な電気的配線の施された発光ダイオードチップ221およびこれらを外周から一体的に包み込むように絶縁樹脂によりモールドして形成された反射筒を兼ねる発光部保持体223を有する。この保持体223の中の発光ダイオードチップ221および金線222等を保護するために保持体223の上部空間は透明の封止材を充填して封止されている。
【０００８】
電流制限部250は、リードフレームにより構成された電流制限部支持部213とこの支持部に装着された電流制限用の抵抗素子253を一体的に絶縁樹脂によりモールドして、半分に分割された筒体状に形成された電流制限部保持体の半部251と、リードフレームにより構成されたリード部216とこれに連結された接続用電極217を絶縁樹脂により一体的にモールドして半分に分割された筒体状に形成された電流制限部保持体の半部252とにより構成される。この場合、電極217の一部は保持体半部252の外周に露出されている。２つの電流制限部保持体半部251、252は、互いに向かい合わせに接合し、接着剤等により接着され、１つの電流制限部250を構成する。
【０００９】
そして、電極部260は、リードフレームにより電流制限部支持部213に連続して形成されたリード部214とこのリード部214に連結して形成されたもう一方の接続用電極215とを、電極215の一部を底部に露出させて絶縁樹脂により一体的にモールドして形成した電極部保持体261を有する。
【００１０】
前記発光部220、電流制限部250および電極部260はそれぞれの絶縁樹脂で構成された保持体を互いに接合し、接着剤等により接着し、一体化される。
【００１１】
このように構成された発光ダイオードランプ200は、電極215と217に所定の直流電圧を印加すると電流制限抵抗素子253を通して発光部の発光ダイオードチップ221に電流が流れ発光ダイオードチップが発光する。
【特許文献１】特開平６−１８１３４０号公報
【特許文献２】特開２００５−１５０６０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
このように、従来の発光ダイオードランプは、リードフレームに形成された発光部、電流制限部および接続用電極部が絶縁樹脂によって一体成形されるので、電流制限部の電流制限素子の全体が絶縁樹脂によって覆われ、封止される。
【００１３】
このため、この従来の発光ダイオードランプにおいては、電流制限素子の放熱性が悪く、ランプの温度上昇が大きくなりこれを抑えることが困難となるとともに、温度上昇を抑えるためには、消費電流を低く抑えなければならない等の問題があった。
【００１４】
この発明は、前記の問題点を解消するため、組立工数を大幅に減じることができるとともに、温度上昇を低く抑えることのできる発光ダイオードランプを提供することを課題とするものである
【課題を解決するための手段】
【００１５】
このような課題を解決するため、第１の発明は、リードフレームによって形成された、発光ダイオードチップを支持するための発光部支持部と、この支持部の両側に連続して形成された、電流制限用素子を支持するための電流制限部支持部と、この電流制限部支持部から引き出し形成された接続用電極とを有し、前記発光部支持部に発光ダイオードチップを装着して発光部を形成し、この発光部を絶縁樹脂により一体的にモールドして発光部保持体を形成し、前記電流制限部支持部に電流制限用素子を固着して電流制限部を形成し、前記電流制限部および接続用電極を、この接続用電極の一部および電流制限素子が露出されるようにして絶縁樹脂により一体的にモールドして電流制限部保持体を形成し、この電流制限部保持体および前記発光部を一体に成型して筒状または柱状のランプユニットを構成し、このランプユニットを、前記接続用電極の露出部分と対向する部分に開口を備えた筒状の保持ケースに挿入して構成したことを特徴とするものである。
【００１６】
第２の発明は、第１の発明において、電流制限素子として、抵抗素子または、Ａ−ＤコンバータやＤ−Ｄコンバータ等の電圧変換用ＩＣチップを搭載することを特徴とする。
【００１７】
第３の発明は、リードフレーム用帯材上に、発光ダイオードチップを支持するための発光部支持部と、この支持部の両側に連続する電流制限用素子を支持するための第１および第２の電流制限部支持部と、この第１および第２の電流制限部支持部からそれぞれ引き出し形成された第１および第２の接続用電極とを有するリードフレームを形成する工程と、前記発光部支持部に発光ダイオードチップを固着して発光部を形成する工程と、前記電流制限部支持部に電流制限用素子を固着して電流制限部を形成する工程と、前記発光部と前記電流制限部とを前記電流制限部の接続用電極の一部および電流制限素子を露出させてそれぞれ絶縁樹脂により一体的にモールドして発光部保持体および２分割構成された電流制限部保持体半部を形成する工程と、前記発光部保持体および電流制限部保持体半部の形成されたリードフレームをリードフレーム用帯材から切り離して前記電流制限部保持体半部を一体的に接合して発光部保持体と電流制限部保持体の一体となった筒状または柱状のランプユニットを形成する工程と、このランプユニットを筒状の絶縁性保持ケースに挿入する工程とを含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、リードフレーム上に発光ダイオードを実装した発光部、電流制限素子を実装した電流制限部、および外部接続用の電極が形成され、前記の電流制限部の電流制限素子と外部接続用電極の一部とを露出させてこれらの各部を絶縁樹脂により一体モールドするようにしているので、リードフレームユニットごとにリードフレーム帯材から分離すると１つの部品となり、この分離されたリードフレームユニットのリード部分を折り曲げ加工してランプユニットを構成し、このランプユニットを筒状の保持ケースに挿入するだけで１つの発光ダイオードランプに組み立てることができるので、部品点数が削減され、組立てが容易となり、組立て工数を低減することができるとともに、電流制限部の電流制限素子が絶縁樹脂により封止されることなく露出開放されるので、電流制限素子から外部への放熱効果が高まり、温度上昇を低く抑えることができる。
【００１９】
そして、発光ダイオードランプの温度温度上昇を所定値に制限するようにした場合には、消費電流をより多く流すことができるので、従来のものに比べて発光ダイオードランプの明るさを向上することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下にこの発明を、図に示す実施例に基づいて説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１および図２はこの発明の実施例１に基づく発光ダイオードランプの構成を示すもので、図1は全体の外観を示す斜視図、図２は各部に分解して示す縦断面図である。
【００２２】
図１および図２において、１は発光ダイオードランプであり、ランプユニット２と保持ケース７とを備える。ランプユニット２は、発光部２０、電流制限部５０および電極部６０で構成される。
【００２３】
発光部２０は、リードフレームにより形成された発光ダイオード支持部１２、この支持部に装着され、金細線２２により必要な電気配線の施された発光ダイオードチップ２１およびこれらを外周から一体的に包み込むように絶縁樹脂によりモールドして形成された反射筒を兼ねる発光部保持体２３を有する。この保持体２３の中の発光ダイオードチップ２１および金細線２２等を保護するために保持体２３の内部空間は透明の樹脂封止材２５を充填して封止される。
【００２４】
電流制限部５０は、発光部２０の発光ダイオード支持部１２から両側に引き出されたリードフレームにより形成された２つの電流制限部支持部１３ａおよび１３ｂに、それぞれ電流制限用抵抗素子５３ａおよび５３ｂを装着して構成される。各電流制限部支持部からそれぞれ引き出されたリードフレームにより接続用電極１７ａおよび１７ｂが形成される。電流制限部支持部１３ａおよび１３ｂならびに接続用電極１７ａおよび１７ｂは、電流制限用抵抗素子５３ａ、５３ｂおよび接続用電極の外部電極に接触する部分は絶縁樹脂によりモールドされないように露出させ、それ以外の部分を一体的に絶縁樹脂によりモールドして、２分割された対称的な２つの電流制限部保持体半部５１ａおよび５１ｂを形成する。このような２つの電流制限部保持体半部５１ａ、５１ｂの発光部２０との連結部のリード部１６ａ、１６ｂを折り曲げて互いに向かい合わせに接合して、１つの筒状または柱状の電流制限部保持体５１を形成する。これにより、電流制限部保持体５１の内部には電流制限用抵抗素子５３ａ、５３ｂが絶縁樹脂により覆われることなく全体を露出して保持される。そして、電流制限部保持体５１の外周には接続用電極１７ａ、１７ｂが一部を露出して保持され、電流制限部５０と一体的な電極部６０が構成される。
【００２５】
このようにして発光部２０、電流制限部５０および電極部６０が筒状または柱状に一体的に構成された、発光ダイオードランプの主構成要素のランプユニット２が構成される。
【００２６】
このランプユニット２とは別に設けられた保持ケース７は、図２（ｂ）に示すように内部にランプユニット２を収容するために、絶縁樹脂により筒状に形成されている。この保持ケース７は、上部に大径の鍔部７１を備え、この鍔部７１の下方に連続して設けられた小径の筒部７２を備える。この筒部７２の下端には、中央部に一体的にその軸方向に中間付近まで延びた仕切り部材７４を備えた底壁７５が設けられている。この小径の筒部７２の周壁には、その対向する２ヶ所に部分的に軸方向に切り欠いて形成した開口７３ａおよび７３ｂが設けられている。
【００２７】
このように構成された保持ケース７に上方からランプユニット２を挿入し、ランプユニット２と保持ケース７とを一体に嵌め合わせることにより発光ダイオードランプ１が組みあがる。保持ケース７に挿入されたランプユニット２がこれから抜出ないようにするために、ランプユニット２の電流制限部保持体５１の外周壁に抜け止め突起５５ａおよび５５ｂを設けている（図２（ａ）参照）。この突起５５ａおよび５５ｂは、ランプユニット２を保持ケース７に挿入するとき、このケース７を弾性変形させて外側へ押し広げながら挿入され、保持ケース７の周壁の開口７３ａおよび７３ｂの位置に達したところで、ここから外部へ突出し、保持ケース７の鍔部７１の段差面と係合する（図２（ｃ）参照）。これによって保持ケース７に収められたランプユニット２は抜け止めされる。
【００２８】
保持ケース７に収められたランプユニット２の下方に対向して設けられた接続用電極１７ａおよび１７ｂは、その大部分が絶縁樹脂によって覆われることなく露出し、それぞれ保持ケース７の開口７３ａおよび７３ｂから外部へ臨んでいる。このような発光ダイオードランプ１を図示しない電源ソケットなどに挿入して電源に接続すると、この電源ソケットの電源端子８１ａおよび８１ｂが、図２（ｃ）に示すように、発光ダイオードランプ１の外部へ臨む接続用電極１７ａおよび１７ｂと接触し、外部の直流電源からこの発光ダイオードランプ１に直流電圧が印加される。このように直流電圧が印加されると、発光ダイオードランプ１は、電極１７ａおよび１７ｂから電流制限抵抗素子５３ａ、および５３ｂを通して発光部２０の発光ダイオードチップ２１に電流が流れ発光ダイオードチップが発光する。
【００２９】
発光ダイオードランプ１の発光中は、電流制限抵抗素子５３ａ、５３ｂに電流が流れ、電流制限抵抗素子５３ａ、５３ｂが自己発熱するが、全体が絶縁樹脂で封止されることなく露出されているので、素子から大気への放熱が良好となるため、この電流制限抵抗素子による発光ダイオードランプの温度上昇を低く抑えることができる。
【００３０】
発光ダイオードランプ１の外部接続用電極１７ａおよび１７ｂと外部電源電極８１ａおよび８１ｂとの接触を外れにくくするためには、接続用電極１７ａおよび１７ｂに中間部に内側へ凹んだ凹部６２ａおよび６２ｂを設け、これに外部電源端子８１ａおよび８１ｂに形成した凸部８２ａおよび８２ｂを嵌め合わせるようにするのがよい。
【実施例２】
【００３１】
次に、図１および図２に示す発光ダイオードランプ１の製造方法について説明する。
【００３２】
図３〜図６は、この発明の実施例１の発光ダイオードランプの製造工程を説明する図である。
【００３３】
図３（ａ）および（ｂ）はリードフレームを形成する工程を示す。この工程においては、プレス加工などにより、導電性金属薄板からなるリードフレーム用帯材１０上に、発光ダイオードを装着するための発光ダイオード支持部１２、この発光ダイオード支持部１２の両側に設けられた電流制限素子を装着するための２つの電流制限部支持部１３ａおよび１３ｂ、発光ダイオード支持部１２と電流制限部支持部１３ａおよび１３ｂとを接続するリード部１６ａおよび１６ｂ、電流制限部支持部１３ａおよび１３ｂに連続して一体に設けられた外部接続用電極１７ａおよび１７ｂと各部を連結支持するタイバー部１９を有するリードフレームユニット１１を多数形成する。ここで、接続用電極１７ａおよび１７ｂは、図３（ｂ）に示すように、帯材１０の平面より上方に突出するように折り曲げ加工され、外部電極を接続する場合の係合用の凹部６２ａおよび６２ｂを備える。
【００３４】
次に、図４に示す素子の装着およびモールド工程へ移る。この工程においては、自動マウント機等を使用して、リードフレームユニット１１の発光ダイオード支持部１２および電流制限部支持部１３ａ、１３ｂにそれぞれ例えば発光ダイオードチップ２１を４個および２個の抵抗素子５３ａ、５３ｂを搭載し、ハンダ等により支持部に固着する。発光部２０においては、図２（ａ）および（ｃ）に示すように、各発光ダイオードチップ２１と支持部１２との間を金細線２２により接続して必要な電気的接続を行なう。発光部２０における発光ダイオードチップ２１の搭載数は、発光量、使用電圧などによって決められる。また電流制限部５０に設けられる電流制限用抵抗素子は２個が最適であるが、これに限られるものではない。
【００３５】
このように、リードフレームユニット１１に発光ダイオードチップや抵抗素子等の素子を装着する工程を終えたのち、モールド工程へ移行する。モールド工程においては、リードフレームユニット１１を帯材１０につけたまま、発光ダイオード支持部１２、電流制限部支持部１３ａ、１３ｂ、および電極１７ａ、１７ｂをそれぞれ絶縁樹脂により一体的にモールドして各部にそれぞれ保持体を形成する。
【００３６】
発光ダイオード支持部１２に形成される発光部保持体２３はこの支持部１２を外周から取り囲んだ有底円筒状をなし発光部の反射筒を兼ねる。そしてその発光ダイオードチップ２１の配置されている上部空間は、発光ダイオードチップ２１および金細線２２を保護するために、透明の樹脂封止材２５を充填して封止する。
【００３７】
電流制限部支持部１３ａおよび１３ｂにそれぞれ一体的に絶縁樹脂をモールドすることにより形成される保持体半部５１ａと５１ｂは、図５を参照するとより明らかであるように、それぞれ円筒の２分割された半部を構成し、互いに向かい合わせに接合することにより、１つの円筒状の電流制限部保持体５１を構成する。保持体半部５１ａ、５１ｂにおいては、それぞれ、図５（ｂ）に示すように、接続用電極１７ａ、１７ｂの一部および保持した電流制限抵抗素子５３ａ、５３ｂを除いて絶縁樹脂によりモールドされる。このため、接続用電極１７ａ、１７ｂの一部および電流制限抵抗素子５３ａ、５３ｂは、絶縁樹脂により封止されないで露出する(図５（ｂ）参照)。
【００３８】
このようなモールド工程の次は、リードフレームユニット１１ごとに、タイバー部１９を切断し、これを帯材１０から切り離す、切離し工程となる。図５は、この切離し工程によって、帯材１０から切り離された１つのリードフレームユニット１１を示すもので、（ａ）は、全体の外観を示す斜視図、（ｂ）は、（ａ）におけるｂ−ｂ線の縦断面図である。この切り離されたリードフレームユニット１１には、すでに説明したように、発光ダイオードチップ２１、電流制限抵抗素子５３ａ、５３ｂが装着され、かつ、接続用電極１７ａ、１７ｂが一体に形成されたリードフレームと一体的に絶縁樹脂をモールドして発光部保持体２３および電流制限部保持体半部５１ａ、５１ｂが形成されている。保持体半部５１ａおよび５１ｂの上面に抜け止め用突起５５ａおよび５５ｂがモールド時に一体成形により形成されている。
【００３９】
最後の組立て工程を図６に示す。
【００４０】
帯材１０から切り離されたリードフレームユニット１１の発光部保持体２３の両側に延びた一方の電流制限部保持体半部５１ｂをリード部１６ｂから下方へ直角に折り曲げるとともに（図６（a）、（b）参照）、他方の電流制限部保持体半部５１ａを同様にリード部１６ａから下方へ直角に折り曲げて、２つの電流制限部保持体半部を互いに向かい合せに接合して、図６（ｃ）に示すように、発光体保持体２３と電流制限部保持体５１とが一体の筒状体となったランプユニット２を構成する。
【００４１】
このランプユニット２をこれとは別に形成した絶縁樹脂製の筒状の保持ケース７に挿入し、一体に嵌め合わせる。ランプユニット２は挿入の際、電極部６０が、保持ケース７の開口７３ａおよび７３ｂに臨む位置に置かれる。このランプユニット２を保持ケース７に挿入する際、ランプユニットの電流制限部保持体５１の外周表面に設けた抜け止め用突起５５ａおよび５５ｂが保持ケース７を弾性変形させて内側から外側へ押し広げながら押し込まれ、突起が開口７３ａ、７３ｂに達したところで、保持ケース７が元に戻り、ランプユニット２を締付ける。そして、図６（ｄ）に示すように、突起５５ａ，５５ｂが保持ケース７の鍔部７１の段差面と係合し、ランプユニット２の保持ケース７からの抜け止めが行なわれる。これにより発光ダイオードランプ１の組立てが完了する。
【００４２】
このような組立て工程は、リードフレームの折り曲げ加工と、保持ケースへの挿入だけであるので自動化することが容易となる。
【００４３】
この実施例によれば、装着部品の発光ダイオードチップや電流制限用抵抗素子だけでなく保持体部分まで、リードフレーム上に形成することができるので、組立て部品数が減り、かつリードフレームの折り曲げ加工のみで組立てを行なうことができるので、組立てが極めて簡単となり、その工数を大幅に低減することができる。
【００４４】
前記各実施例において、電流制限素子として最も一般的な抵抗素子を用いた例を示したが、この発明においては、これの代わりにＡ−Ｄコンバ−タや、Ｄ−Ｄコンバータのような電圧変換用ＩＣチップを搭載することができ、特にＡ−Ｄコンバータを用いた場合は交流電源のもとで直接使用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】この発明の実施例１による発光ダイオードランプの構成を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施例１による発光ダイオードランプの構成を分解して示す縦断面図である。
【図３】この発明の実施例２による発光ダイオードランプの製造方法のリードフレーム形成工程を示す図であり、（ａ）はリードフレームの帯材を示す斜視図、（ｂ）は同縦断面図ある。
【図４】同モールド工程における帯材の表面を示す図である。
【図５】同リードフレームユニットの切離し工程を示す図であり、（ａ）は切離したリードフレームユニットの斜視図、（ｂ）は同縦断面図である。
【図６】同組立て工程を示す図である。
【図７】従来の発光ダイオードランプの製造方法におけるモールド工程および分離工程を示す図である。
【図８】同組立て工程を示す図である。
【図９】従来の発光ダイオードランプの構成を示す斜視図である。
【図１０】従来の発光ダイオードランプの構成を示す縦断面図である。
【図１１】他の従来の発光ダイオードランプの構成を示す斜視図である。
【図１２】他の従来の発光ダイオードランプの構成を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１：発光ダイオードランプ
１０：リードフレーム用帯材
１１：リードフレームユニット
１３ａ，１３ｂ：電流制限部支持部
１７ａ、１７ｂ：接続用電極
２：ランプユニット
２０：発光部
２１：発光ダイオードチップ
２３：発光部保持体
５０：電流制限部
５１、５１ａ、５１ｂ：電流制限部保持体および電流制限部保持体半部
５３ａ、５３ｂ：電流制限用抵抗素子
６０：電極部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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