(57)【要約】【課題】  従来の回路基板側に音響孔を設けたコンデンサマイクロホンにおいては、後気室の容積が小さくなり、良好な音響特性が得られなかった。【解決手段】  電子部品を実装した回路基板と、背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、振動膜ユニットとを積層したコンデンサマイクロホンにおいて、前記振動膜ユニットの上方に音響孔と外部との電気的接続を行うための出力電極とを有する接続基板を設け、この接続基板によりコンデンサマイクロホンとメイン基板との接続を行うことを特徴とする。【選択図】      図１
2009077053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した回路基板と、背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、振動膜ユニットとを積層したコンデンサマイクロホンにおいて、前記振動膜ユニットの上方に音響孔と外部との電気的接続を行うための出力電極とを有する接続基板を設けたことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
電源配線を含む外部との接続配線は、前記回路基板に設けられた入出力電極と、背面電極基板、スペーサ、振動膜ユニット等に設けられたスルーホールや金属部材を介して前記接続基板の出力電極に接続されている請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
前記振動膜ユニットはプリント基板に形成されたリング状電極に振動膜を固着して形成されている請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
前記振動膜ユニット構成するプリント基板が接続基板である請求項３記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項５】
前記振動膜ユニット構成するプリント基板が、前記背面電極基板と振動膜とのギャップを規制するギャップスペーサである請求項３記載のコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した回路基板と、背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、振動膜を固着した振動膜ユニットとを積層して成るコンデンサマイクロホンに関し、特にメイン回路基板への実装高さを低くできるコンデンサマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、ビデオカメラ、デジタルカメラ等に広く用いられる小型で高性能なマイコロホンとして、エレクトレットコンデンサマイクロホン（以後ＥＣＭと略記する）が広く用いられており、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
以下、図１１により特許文献１に開示された従来のＥＣＭの構成を説明する。図１１は従来の完成されたＥＣＭの断面図であり、図１１において、８０はＥＣＭである。また２は回路基板であり、前記回路基板２は絶縁基板により構成され、上面側に接続配線２ａ、下面側に出力電極２ｂが形成されると共に電子部品である集積回路１１、電子エレメント１２が実装されている。３は背面電極基板であり、前記背面電極基板３は絶縁基板３ａの上面側に電極膜による背面電極４が形成され、また前記背面電極４の上面にエレクトレット層５が膜形成されると共に、前記背面電極４とエレクトレット５の外側に前記絶縁基板３ａを貫通する貫通孔３ｂが形成されている。
【０００４】
６は振動膜ユニットであり、前記振動膜ユニット６は金属材料または絶縁部材の表面に金属膜を形成した振動膜支持枠６ａの下面側に導電性の振動膜７が固着されることにより一体化されている。又８５は金属製のシールドケースであり上面側に音響孔８５ａがもうけられている。さらに８は第１スペーサ，９は第２スペーサである。
【０００５】
前記ＥＣＭ８０の構成は、前記回路基板２と背面電極基板３の間に第１スペーサ８、また背面電極基板３と振動膜ユニット６の間に第２スペーサ９を挟んだ状態で積層した後に、接着材等により固着一体化してＥＣＭカプセルを構成し、該ＥＣＭカプセルに前記シールドケース８５を被覆することによりＥＣＭ８０が完成する。なお前記貫通孔３ｂは前記背面電極基板３における背面電極４の外側に形成することにより、前記背面電極４の面積を減少させることなく背面電極基板３の上下面の通気を確保して良好な音響効果を得るようになっている。
【０００６】
次に前記ＥＣＭ８０の動作を説明する。
上記構成を有するＥＣＭ８０の動作は、表面に導電膜を有する振動膜７と、表面にエレクトレット層５が形成された背面電極４とが第２スペーサ９を挟んでコンデンサを形成する。そして音響孔８５ａより入力される音響入力信号Ｐｓの空気振動により前記振動膜７が変位すると、前記コンデンサがこの変位を電気信号に変換し、この電気信号が導電性の振動膜支持枠６ａから各接続電極（図示は省略）を介して回路基板２に導かれ、集積回路１１で処理された後に回路基板２の下面に設けられた出力電極２ｂより出力される。そして前記貫通孔３ｂの存在によって振動膜７の振動動作がスムーズに成り、音響特性が確保される。
【０００７】
上記ＥＣＭ８０において音響特性をよくするためには以下の条件が必要である。すなわち振動膜７を挟んで音響入力信号Ｐｓの入力側に前気室Ｓ１が形成され、振動膜７の反対側に後気室Ｓ２が形成される。なお後気室Ｓ２は振動膜７と背面電極基板３の間の空間と、背面電極基板３に設けられた貫通孔３ｂによって連結された背面電極基板３と回路基板２との間の空間との合計された空間のことである。
【０００８】
そしてこの前気室Ｓ１と後気室Ｓ２の関係としては、前気室Ｓ１の容積は、音響孔８５ａから入力される音響入力信号Ｐｓの音圧が振動膜７に伝われば良いので小さくて良く、また後気室Ｓ２の容積は、振動膜７の振動動作を阻害しないように大きくしておく必要がある。この点においてＥＣＭ８０は背面電極基板３と回路基板２との間の容積の大きい空間を後気室Ｓ２として使用することができるため、音響特性の良いＥＣＭということができる。
【０００９】
しかし、ＥＣＭ８０は音響特性に優れたマイクではあるが、以下の問題点を有する。すなわち、ＥＣＭ８０の音響孔８５ａがシールドケース８５の上面側に設けられているため、ＥＣＭ８０を携帯電話等のメイン回路基板１００に実装する場合には、図１１に示す如くメイン回路基板１００の上面側に出力電極２ｂを半田付けして取り付けることになる。しかし、この構成では携帯電話等のケースとメイン回路基板１００との間隔をＥＣＭ８０の高さより広くする必要があり、携帯電話等の小型、薄型化の妨げとなっていた。
【００１０】
この問題を解決するための提案として、特許文献２に記載されたＥＣＭがある。以下図１２により特許文献２に開示された第２の従来例であるＥＣＭの構成を説明する。なお図１２に示すＥＣＭの基本的構成は図１１に示すＥＣＭ８０と略同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。
【００１１】
図１２は第２の従来例であるＥＣＭ９０の断面図であり、図１１に示すＥＣＭ８０と異なるところは、第１にシールドケース９５に音響孔が設けられていないこと、第２に回路基板２の中央に音響孔２ｃが形成されていること、第３にシールドケース９５の内部に積層される各部材の順番が回路基板２、第１スペーサ８、振動膜ユニット６、第２スペーサ９、背面電極基板３、第３スペーサ１３の順に積層されていることである。
【００１２】
すなわち、ＥＣＭ８０に対してＥＣＭ９０の最も異なるところは、音響孔２ｃを上面側のシールドケース９５に設けずに下面側の回路基板２に設けたことである。そしてこの結果、音響入力信号Ｐｓが回路基板２の方向から入力することに合わせて、背面電極基板３と振動膜ユニット６との配置関係を入れ替え、振動膜ユニット６を音響孔２ｃに近い方に配置している。さらに背面電極基板３とシールドケース９５の上面との間に空隙を形成するために第３スペーサ１３を新たに設けている。
【００１３】
すなわち上記ＥＣＭ９０の構成においては、回路基板２側に音響孔２ｃが設けられているため、回路基板２と背面電極基板３との間の容積の大きい空間が前気室Ｓ１となり、第３スペーサ１３を設けることによって形成された容積の小さい空間が後気室Ｓ２となっている。
【００１４】
次に前記ＥＣＭ９０を携帯電話等のメイン回路基板１００に実装する構成を説明する。
図１２に示す如く携帯電話等のメイン回路基板１００にも音響孔１００ａを形成し、ＥＣＭ９０の音響孔２ｃをこのメイン回路基板１００の音響孔１００ａに位置合わせした状態で、メイン回路基板１００の下面側に出力電極２ｂを半田付けして取り付ける。
【００１５】
次に上記構成を有するＥＣＭ９０の動作を説明する。
メイン回路基板１００の上面側より、メイン回路基板１００の音響孔１００ａとＥＣＭ９０の音響孔２ｃを通過して入力された音響入力信号Ｐｓの空気振動により前記振動膜７が変位すると、前記コンデンサがこの変位を電気信号に変換し、この電気信号が導電性の振動膜支持枠６ａから各接続電極（図示は省略）を介して回路基板２に導かれ、集積回路１１で処理された後に回路基板２の下面に設けられた出力電極２ｂより出力される。そして前記背面電極基板３に形成された貫通孔３ｂと、新たに設けられた第３スペーサ１３によって背面電極基板３とシールドケース９５の上面との間に形成された空隙の存在によって振動膜７の振動動作が行われる。
【００１６】
上記構成によれば、ＥＣＭ９０を携帯電話等のメイン回路基板１００の下面側に取り付けているため、携帯電話等のケースとメイン回路基板１００との間隔は音響入力信号Ｐｓの通過を確保するだけの隙間があれば十分であり、図１１に示すＥＣＭ８０に比べて携帯電話等のケースとメイン回路基板１００との間隔を著しく狭くすることが可能となり、携帯電話等の小型、薄型化に有効である。
【００１７】
【特許文献１】特開２００３−７８９９７号公報
【特許文献２】特開２００５−１９２１８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
上記する従来のＥＣＭにおいて、図１１に示すＥＣＭ８０の場合には背面電極基板３と回路基板２との間の容積の大きい空間を後気室Ｓ２として使用することができるため、音響特性は良好となるが、携帯電話等のメイン回路基板１００に実装する場合には、帯電話等のケースとメイン回路基板１００との間隔をＥＣＭ８０の高さより広くする必要があり、携帯電話等の小型、薄型化の妨げとなる問題がある。
【００１９】
また、図１２に示すＥＣＭ９０の場合には携帯電話等のケースとメイン回路基板１００との間隔を著しく狭くすることが可能となり、携帯電話等の小型、薄型化に有効ではあるが、背面電極基板３と回路基板２との間の容積の大きい空間を前気室Ｓ１として使用する結果となり、第３スペーサ１３を設けることによって形成された容積の小さい空間が後気室Ｓ２となるため、振動膜の振動動作を十分に確保するための大きさを有する後気室Ｓ２が得られず、音響特性が不十分となる問題がある。また、第３スペーサ１３の高さを大きくして後気室Ｓ２の容積を確保することも考えられるが、この場合にはＥＣＭの形状が大きくなってしまうという問題がある。
【００２０】
本発明の目的は上記事情に鑑みなされたもので、ＥＣＭとしての基本的構成は前記ＥＣＭ８０と同様で、さらに音響孔のある上面側にメイン回路基板に取り付けるための接続基板を設けることにより、ＥＣＭ９０と同様の取り付け構造を可能として、音響特性と、取り付けにおける小型、薄型化を同時に達成できるＥＣＭを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記課題を解決するための本発明におけるＥＣＭの構成は、電子部品を実装した回路基板と、背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、振動膜ユニットとを積層したコンデンサマイクロホンにおいて、前記振動膜ユニットの上方に音響孔と外部との電気的接続を行うための出力電極とを有する接続基板を設けたことを特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、接続基板を用いてＥＣＭの上面側をメイン回路基板に接続することにとり、音響特性と、取り付けにおける小型、薄型化を同時に達成することができる。
【００２３】
電源配線を含む外部との接続配線は、前記回路基板に設けられた入出力電極と、背面電極基板、スペーサ、振動膜ユニット等に設けられたスルーホールや金属部材を介して前記接続基板の出力電極に接続されていることを特徴とする。
【００２４】
前記振動膜ユニットはプリント基板に形成されたリング状電極に振動膜を固着して形成されていることを特徴とする。
【００２５】
前記振動膜ユニット構成するプリント基板が接続基板であることを特徴とする。
【００２６】
前記振動膜ユニット構成するプリント基板が、前記背面電極基板と振動膜とのギャップを規制するギャップスペーサであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
上記の如く本発明によれば、接続基板を用いてＥＣＭの上面側をメイン回路基板に接続することにとり、音響特性と、取り付けにおける小型、薄型化を同時に達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下図１〜図５により本発明の第１実施形態におけるＥＣＭの構成を説明する。図１は完成されたＥＣＭの断面図、図２は図１に示すＥＣＭをメイン回路基板に取り付けた状態を示す断面図、図３は図１に示すＥＣＭを構成する各エレメントの集合基板の斜視図、図４は図３に示す各集合基板を積層一体化した集合ＥＣＭの斜視図、図５（ａ）は集合ＥＣＭを分割したＥＣＭカプセルの斜視図、図５（ｂ）はＥＣＭカプセルにシールドケースを装着した完成ＥＣＭの斜視図である。
【００２９】
次に図１、図２により本発明の第１実施形態におけるＥＣＭの具体的構成を説明する。図１及び図２において前記図１１及び図１２に示す従来のＥＣＭ８０及びＥＣＭ９０と同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。
図１において１０はＥＣＭであり基本的構成は図１１のＥＣＭ８０と同じである。すなわち回路基板２は絶縁基板により構成され、上面側には接続配線２ａと入出力電極２ｃが形成されており、この接続配線２ａと入出力電極２ｃとはスルーホール２ｄと引き回し配線２ｅを経由して接続されている。
【００３０】
接続配線２ａには電子部品である集積回路１１、電子エレメント１２が実装されており、また入出力電極２ｃは電源端子や振動膜７からの振動検出信号を入力する入力電極と、集積回路１１で処理した音響信号を出力する出力電極とが回路基板２の一部に配置されており、ランド形状の電極となっている。
【００３１】
回路基板２の上面に配設される第１スペーサ８と背面電極基板３には、回路基板２の入出力電極２ｃの位置にスルーホール８ｄ及びスルーホール３ｄが設けられている。また背面電極基板３の上面に配設されるギャップスペーサである第2スペーサ９は、ＦＰＣ（フレキシブルプリンテッドサーキット）で構成されており、同様に回路基板２の入出力電極２ｃの位置にスルーホール９ｄが設けられている。さらに背面電極基板３の上面側には電極膜による背面電極４が形成され、また前記背面電極４の上面にエレクトレット層５が膜形成されると共に、前記背面電極４とエレクトレット層５の外側に貫通孔３ｂが形成されている。
【００３２】
接続基板１は両面プリント基板により構成されており、上面側には出力電極１ｂとグランド電極１ｇｄと音響孔１ａが設けられている。また下面側には回路基板２の入出力電極２ｃに対応する位置に接続電極１ｅが設けられ、この接続電極１ｅはスルーホール１ｄを介して出力電極１ｂに接続されると共に、第2スペーサ９、背面電極基板３、第１スペーサ８に各々設けられたスルーホール９ｄ、３ｄ、８ｄを介して回路基板２の入出力電極２ｃに接続されている。
【００３３】
さらに接続基板１の下面側における、背面電極基板３の背面電極４を囲む範囲にはリング状電極１ｇが形成され、このリング状電極１ｇに導電性の振動膜７が固着されることにより一体化されている。
またリング状電極１ｇはスルーホール１ｄを介してグランド電極１ｇｄに接続されると共に、第2スペーサ９、背面電極基板３、第１スペーサ８に各々設けられたスルーホール９ｄ、３ｄ、８ｄを介して回路基板２の入出力電極２ｃに接続されている。
【００３４】
すなわち本実施形態においては接続基板１を振動膜支持枠とし、そのリング状電極１ｇに振動膜７を固着一体化することによって振動膜ユニットを構成している。また、回路基板２と接続基板１との電気的接続は第１スペーサ８、背面電極基板３、第２スペーサ９、接続基板１に各々設けられたスルーホール８ｄ、３ｄ、９ｄ、１ｄと、接続基板１に設けられた接続電極１ｅ及びリング状電極１ｇを介して接続されている。
【００３５】
図２は図１に示すＥＣＭ１０をメイン回路基板１００に取り付けた状態を示す断面図であり、図１２に示すＥＣＭ９０の実装構造と同様に音響孔１００ａを有するメイン回路基板１００の下面側にＥＣＭ１０をセットし、ＥＣＭ１０に設けられた接続基板１の音響孔１ａをメイン回路基板１００の音響孔１００ａに位置合わせした状態で、メイン回路基板１００の下面側に設けられた配線パターン１１０に出力電極１ｂ及びグランド電極１ｇｄを半田付けして取り付ける。
【００３６】
次にＥＣＭ１０の動作を説明する。
メイン回路基板１００の上面側より、メイン回路基板１００の音響孔１００ａとＥＣＭ１０の音響孔１ａを通過して入力された音響入力信号Ｐｓは、接続基板１のリング状電極１ｇによって形成された接続基板１と振動膜７との間の間隙、すなわち前気室Ｓ１に導かれる。そしてこの音響入力信号Ｐｓの空気振動により前記振動膜７が変位すると、前記コンデンサがこの変位を電気信号に変換し、この電気信号が導電性の振動膜７及びリング状電極１ｇから、第2スペーサ９、背面電極基板３、第１スペーサ８に各々設けられたスルーホール９ｄ、３ｄ、８ｄを介して回路基板２の入出力電極２ｃに導かれる。
【００３７】
そしてこの電気信号は集積回路１１で処理された後に回路基板２の入出力電極２ｃから第１スペーサ８、背面電極基板３、第２スペーサ９、接続基板１に各々設けられたスルーホール８ｄ、３ｄ、９ｄ、１ｄと接続電極１ｅを介して接続基板１の出力電極１ｂからメイン回路基板１００に出力される。そして前記背面電極基板３に形成された貫通孔３ｂにより貫通された容積の大きい後気室Ｓ２の存在によって振動膜７の動作がスムーズに成り、音響特性が確保される。
【００３８】
上記の如く本発明のＥＣＭ１０は、振動膜７の上部に接続基板１を設けることによって、従来のＥＣＭ９０と同様にメイン回路基板側からの音響入力信号Ｐｓの入力を可能として、携帯電話等の小型、薄型化を可能にすると共に、各エレメントの配置構成を従来のＥＣＭ８０と同じ様にすることによって、容積の大きい空間の後気室Ｓ２を得ることができるため、取り付け構造の薄型化と、音響特性の効率化を同時に達成することができる。
【００３９】
次に本発明におけるＥＣＭ１０の集合基板による製造方法を図３〜図５により説明する。図３はＥＣＭ１０の集合基板による製造方法を示す各集合基板の展開斜視図であり、図３において前記回路基板２の集合基板である集合回路基板２Ｌ、第１スペーサ８の集合基板である集合第１スペーサ８Ｌ、背面電極基板３の集合基板である集合背面電極基板３Ｌ、第２スペーサ９の集合基板である集合第２スペーサ９Ｌ、接続基板１の集合基板である集合接続基板１Ｌが順次積層されており、前記各集合基板は同サイズの形状を有する。
【００４０】
次に各集合基板の構成を説明する。
すなわち前記集合回路基板２Ｌには回路基板２が形成されており、この回路基板２には前記集積回路１１や電子エレメント１２が実装されると共に、複数の入出力電極２ｃが形成されている。そしてこの回路基板２は図３に示す如く集合回路基板２Ｌ上に複数個設けられている。前記集合第１スペーサ８Ｌには複数の第１スペーサ８が形成されており、各第１スペーサ８には後気室Ｓ２を構成する開口８ａと複数のスルーホール８ｄが形成されている。前記集合背面電極基板３Ｌには複数個の背面電極基板３が形成されており、各背面電極基板３には背面電極４とエレクトレット層５が設けられ、さらに貫通孔３ｂと複数のスルーホール３ｄが形成されている。
【００４１】
同様に、前記集合第２スペーサ９Ｌには複数個の第２スペーサ９が形成され、各第２スペーサ９には後気室Ｓ２を構成する開口９ａと複数のスルーホール９ｄが形成されている。また集合接続基板１Ｌには複数の接続基板１が形成され、各接続基板１には音響孔１ａと複数の出力電極１ｂ及びグランド電極１ｇｄが形成されている。また図面上では見えないが各接続基板１の下面側に設けられたリング電極１ｇには振動膜７が固着されることにより、振動膜ユニットを構成している。以上が各エレメントを集合基板として形成する工程である。
なお各集合基板に点線で示す枠形状は、後述する切断工程にて切断して単個のＥＣＭカプセル１０ｂを作成する時の外形を示している。
【００４２】
図３においては、各集合基板に複数個のエレメントが形成されることを示すために、１例として前記集合回路基板２Ｌには９個の回路基板２を形成した例を示しているが、実際はもっと多くのエレメントを同時形成するものである。
【００４３】
図４は集合ＥＣＭ１０Ｌの斜視図であり、図４に示す各集合基板を積層一体化した状態を示す。すなわち前記集合回路基板２Ｌ、集合第１スペーサ８Ｌ、集合背面電極基板３Ｌ、集合第２スペーサ９Ｌ、集合接続基板１Ｌの各集合基板を積層して接着することにより、集合ＥＣＭ１０Ｌを構成する。また各集合基板を積層一体化する時には、各集合基板のスルーホールの位置を一致させると共に導電ペーストによって電気的に導通させて積層する。
【００４４】
図５（ａ）は前記集合ＥＣＭ１０Ｌをダイシング等の切断方法にて分割し、単個のＥＣＭカプセル１０ｂを作成した状態を示している。さらに図５（ｂ）は前記ＥＣＭカプセル１０ｂを前記シールドケース１５に収納することによりＥＣＭ１０が完成した状態を示している。
【００４５】
次に図６〜図８により本発明の第２実施形態におけるＥＣＭの構成を説明する。図６は完成されたＥＣＭの断面図であり、前記図１に示すＥＣＭ１０と同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。
【００４６】
図６におけるＥＣＭ２０は図１に示すＥＣＭ１０と基本的な構成は同じであり、ＥＣＭ１と異なる部分はギャップスペーサの構成である。すなわちＥＣＭ１０がギャップスペーサとしてＦＰＣで構成された第2スペーサ９を用いていたのに対し、ＥＣＭ２０ではギャップスペーサとして金属板で構成された第2スペーサ１９を用いていることである。すなわちＥＣＭ２０における第2スペーサ１９ではＥＣＭ１０における第2スペーサ９のスルーホール９ｄに対応する位置に金属電極１９ｄが設けられていて、背面電極基板３と接続基板１との電気的接続を行っている事である。
【００４７】
図７は集合第2スペーサ１９Ｌの部分拡大図であり、図３に示す集合第2スペーサ９Ｌに対応するものである。また、図８は集合第2スペーサ１９Ｌから切断分離された第2スペーサ１９の斜視図である。図７は大判の金属板で構成された集合第2スペーサ１９Ｌに形成された複数の第2スペーサ１９の１個を図示したものであり、点線で示された第2スペーサ１９には後気室Ｓ２を構成する開口１９ａと金属電極１９ｄを形成するための開口１９ｅ、１９ｆが設けられている。そして、開口１９ｅ、１９ｆは点線で示す切断領域にまたがって設けられており、図４で示す積層体の切断によって図８に示すように第2スペーサ１９の本体から金属電極１９ｄが切り離されて、独立した接続電極として機能することになる。
【００４８】
上記構成を有するＥＣＭ２０は、ギャップスペーサとして高価なＦＰＣに替えて廉価な金属板を使用しているため、ＥＣＭのコストダウンにとって有利である。またＥＣＭ２０の動作はＥＣＭ１０と同じである。
【００４９】
次に図９により本発明の第３実施形態におけるＥＣＭの構成を説明する。図９は完成されたＥＣＭの断面図であり、図１示すＥＣＭ１０と同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。図９におけるＥＣＭ３０は図１に示すＥＣＭ１０と基本的構成は同じであり、異なるところは、接続基板１に積層基板を用いて電極配線の自由度を高めたことである。
【００５０】
ＥＣＭ３０においては、接続基板１に積層基板を使用し、積層基板の内部配線１ｆにより出力電極１ｂの配置位置を任意の場所に配設可能にしている。また接続基板１の下面側にグランド電極１ｇｄに接続されたシールド電極１ｈを設けてＥＣＭに対する外部よりの電磁ノイズを防止している。
【００５１】
次に図１０により本発明の第４実施形態におけるＥＣＭの構成を説明する。
図１０は本発明の第４実施形態におけるＥＣＭの断面図であり、図１示すＥＣＭ１０と同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。図１０におけるＥＣＭ４０は図１に示すＥＣＭ１０と異なるところは、回路基板２を無くしてその替わりに第２スペーサ９を構成するＦＰＣの一部を背面電極基板１３に設けた貫通孔１３ｂを通して折り曲げ、第１スペーサ１８の構成する空間に
に回路基板部９ｆとして延在させている。
【００５２】
そして、この延在させた回路基板部９ｆに集積回路１１を実装している。従って集積回路１１と振動膜７や接続基板１との電気的接続は直接ＦＰＣにより行われるため、背面電極基板１３と第１スペーサ１８にはスルーホールが設けられていない。
【００５３】
上記ＥＣＭ４０の構成においては回路基板２を省略しているため、ＥＣＭの薄型化を達成することができると同時に、背面電極基板１３と第１スペーサ１８にスルーホールを設ける必要がないため、背面電極基板１３は片面プリント基板を使用し、また第１スペーサ１８は単なる枠部材を使用することが可能となり、著しいコストダウンができる。
【００５４】
上記の如く本発明のＥＣＭは振動板の上方に接続基板を設けることによって、携帯電話等のメイン回路基板の下面側への取り付けを可能とすると共に、振動板の上方に音響孔を有する従来のＥＣＭと同様に、容積の大きい後気室によって良好な音響特性を有するＥＣＭを提供することができる。
【００５５】
上記各実施形態においては、接続基板に設けたリング状電極に振動板を接着固定して振動膜ユニットを構成した事例を示したが、これに限定されるものではなく、第２スペーサを構成するＦＰＣにリング状電極を形成し、このリング状電極に振動板を接着固定して振動膜ユニットを構成しても良い。
また、各実施形態においては主として矩形形状の振動膜の事例について示したが、これに限定されるものではなく、従来の円形形状や楕円形状等の振動膜にも適用可能であることは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の第１実施形態におけるＥＣＭ１０の断面図である。
【図２】図１に示すＥＣＭ１０をメイン回路基板に取り付けた状態を示す断面図である。
【図３】図１に示すＥＣＭ１０の集合基板による製造方法を示す各集合基板の展開斜視図である。
【図４】図３に示す各集合基板を積層一体化した集合体ＥＣＭ１０Ｌの斜視図である。
【図５】図５（ａ）は前記集合ＥＣＭ１０Ｌを分割して作成した単個のＥＣＭカプセル１０ｂの斜視図であり、図５（ｂ）は前記ＥＣＭカプセル１０ｂをシールドケース１５に収納した完成ＥＣＭ１０の斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態におけるＥＣＭ２０の断面図である。
【図７】ＥＣＭ２０における集合第2スペーサ１９Ｌの部分拡大図であり、図３に示す集合第2スペーサ９Ｌに対応するものである。
【図８】図７の集合第2スペーサ１９Ｌから切断分離された第2スペーサ１９の斜視図である。
【図９】本発明の第３実施形態におけるＥＣＭ３０の断面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態におけるＥＣＭ４０の断面図である。
【図１１】従来例におけるＥＣＭ８０の断面図である。
【図１２】従来例におけるＥＣＭ９０の断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１                                接続基板
１ａ                              音響孔
１ｂ                              出力電極
２                                回路基板
３、１３                          背面電極基板
４                                背面電極
５                                エレクトレット層
７                                振動膜
８、１８                          第１スペーサ
９                                第２スペーサ
１０、２０，３０、４０、８０，９０ＥＣＭ
１０ｂ                            ＥＣＭカプセル
１０Ｌ                            集合ＥＣＭ
１１                              集積回路
１２                              電子エレメント
１５                              シールドケース
１００                            メイン回路基板
Ｓ１                              前気室
Ｓ２                              後気室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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