(57)【要約】【課題】従来の光結合装置の製造方法では、十分な小型化をはかることが困難であった。【解決手段】本発明にかかる光結合装置の製造方法は、外部からの電気信号を光信号に変換する発光素子１０５と、発光素子１０５からの光信号を電気信号に変換する受光素子１１５とを揮発性樹脂１２３を介在させて対向配置させ、揮発性樹脂１２３、発光素子１０５、及び受光素子１１５を覆うように、モールド部１２１を形成し、揮発性樹脂１２３を気化させて中空部１２２を形成するものである。【選択図】図１
2009021333.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部からの電気信号を光信号に変換する発光素子と、前記発光素子からの前記光信号を電気信号に変換する受光素子とを揮発性樹脂を介在させて対向配置させ、
前記揮発性樹脂、前記発光素子、及び前記受光素子を覆うように、モールド部を形成し、
前記揮発性樹脂を気化させて中空部を形成する光結合装置の製造方法。
【請求項２】
前記対向配置させる際には、
発光側リードフレームに前記発光素子をマウントし、
受光側リードフレームに前記受光素子をマウントし、
前記揮発性樹脂を前記発光側リードフレームにおける前記発光素子の載置面と、前記受光側リードフレームにおける前記受光素子の載置面とが対向する空間より内側において、前記光信号の伝達経路を内包するように形成する請求項１に記載の光結合装置の製造方法。
【請求項３】
前記発光素子と前記受光素子との間に絶縁体を配置し、
前記絶縁体の端部を固定するように前記モールド部を形成する請求項１又は２に記載の光結合装置の製造方法。
【請求項４】
前記光信号の伝達経路上において、前記絶縁体が開口を有する請求項３に記載の光結合装置の製造方法。
【請求項５】
前記揮発性樹脂は、パラフィンワックスである請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光結合装置の製造方法。
【請求項６】
外部からの電気信号を光信号に変換する発光素子と、
前記発光素子が載置された発光側リードフレームと、
前記発光素子と対向配置され、前記発光素子からの前記光信号を電気信号に変換する受光素子と、
前記受光素子が載置され、前記発光側リードフレームと対向配置された受光側リードフレームと、
前記発光側リードフレームにおける前記発光素子の載置面と、前記受光側リードフレームにおける前記受光素子の載置面とが対向する空間より内側において、前記光信号の伝達経路を内包するように形成される中空部と、
前記中空部、前記発光素子、及び前記受光素子を囲うように形成されたモールド部とを有する光結合装置。
【請求項７】
前記受光素子と前記発光素子との間に配置され、端部がモールド部によって固定される絶縁体をさらに有する請求項６に記載の光結合装置。
【請求項８】
前記光信号の伝達経路上において、前記絶縁体が開口を有する請求項７に記載の光結合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光結合装置の製造方法及び光結合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＦＡ機器等の様々な電子機器で小型化が進んでいる。それに伴って、電子機器に搭載される半導体部品にも小型化の要求が強い。また、半導体部品は、モータ等の高温熱源の近くに高密度で実装されるようになっている。このため、半導体部品には、小型化と耐熱性(耐温度サイクル)の要求が強くなっている。
【０００３】
電子機器に搭載される半導体部品としては、例えば光結合装置が挙げられる。光結合装置とは、例えば、入力信号（電気信号）に応じて発光する発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）などの発光素子と、入射光量に応じて出力電流が変化するフォトダイオードなどの受光素子とを光学的に結合し、入出力間を電気的に絶縁した構成を有している。また、特許文献１には、発光素子と受光素子との光伝達効率を向上させるために、発光素子３と受光素子５との周辺全体に中空部を形成した光結合装置が開示されている。
【０００４】
ここで、図１０を用いて特許文献１に記載の光結合装置の構成を製造工程に沿って説明する。図１０は、従来の光結合装置１の構成を示す断面図である。まず、発光側リードフレーム２上に、発光素子３を載置する。そして、発光側リードフレーム２と発光素子３とをボンディングワイヤによって接続する。次に、射出成形金型に発光素子３を配設した発光側リードフレーム２を装填し、熱可塑性樹脂の射出成形法により、お椀状の発光側の成型体を得る。同様に、射出成形金型に受光素子５を配設した受光側リードフレーム４を装填し、熱可塑性樹脂の射出成形法により、お椀状の受光側の成型体を得る。そして、それぞれの成型体を接着することにより、発光素子３及び受光素子５を囲うように形成されたモールド部６と、その内部空間である中空部７を有する光結合装置１が製造される。この中空部７が光結合路として使用され、発光素子３と受光素子５とを光学的に結合する。
【特許文献１】特開２０００−４０８３９号公報（第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、従来構造では、製造工程上、ボンディングワイヤを含めた発光素子３と受光素子５との周辺全体を中空構造としなくてはならない。このため、ＰＫＧサイズが大きくなってしまう。また、モールド部６の厚さを薄くすることにより小型化が可能であるが、上記のように耐熱性を確保するためには、モールド部６にある程度の厚さが必要となり、小型化を実現することができない。また発光側と受光側に大きな電位差が発生した場合、中空部７の側面（中空部７側壁のモールド部６）が電気経路となって導電しやすく、発光側と受光側の絶縁耐圧が低い。
【０００６】
このため、十分な小型化をはかることが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかる光結合装置の製造方法は、外部からの電気信号を光信号に変換する発光素子と、前記発光素子からの前記光信号を電気信号に変換する受光素子とを揮発性樹脂を介在させて対向配置させ、前記揮発性樹脂、前記発光素子、及び前記受光素子を覆うように、モールド部を形成し、前記揮発性樹脂を気化させて中空部を形成するものである。これにより、中空部を、光結合に必要な光信号の伝達経路を内包するように小さく形成することが可能である。
【０００８】
本発明にかかる光結合装置は、外部からの電気信号を光信号に変換する発光素子と、前記発光素子が載置された発光側リードフレームと、前記発光素子と対向配置され、前記発光素子からの前記光信号を電気信号に変換する受光素子と、前記受光素子が載置され、前記発光側リードフレームと対向配置された受光側リードフレームと、前記発光側リードフレームにおける前記発光素子の載置面と、前記受光側リードフレームにおける前記受光素子の載置面とが対向する空間より内側において、前記光信号の伝達経路を内包するように形成される中空部と、前記中空部、前記発光素子、及び前記受光素子を囲うように形成されたモールド部とを有するものである。これにより、光結合装置の中空部を小さくすることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、十分な小型化をはかることができる光結合装置の製造方法及び光結合装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
実施の形態１．
本実施の形態にかかる光結合装置（フォトカプラ）について図１を用いて説明する。図１は、光結合装置１００の構成を示す断面図である。図１に示すように、光結合装置１００は、対向配置された発光素子１０５及び受光素子１１５を、発光側リードフレーム１０１と受光側リードフレーム１１１のＰＫＧ端子部を除いてモールド部１２１により同一パッケージ（ＰＫＧ）内に封止された構成を有する。そして、例えば、入力信号（電気信号）に応じて発光する発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）などの発光素子１０５と、入射光量に応じて出力電流が変化するフォトダイオードなどの受光素子１１５とを光学的に結合し、入出力間を電気的に絶縁した構成を有している。
【００１１】
まず、発光側の構成について説明する。発光側リードフレーム１０１は、２つの屈曲点Ａ、Ｂによって折り曲げられ、ＰＫＧ端子に向けて順に、載置部１０２、屈曲部１０３、１０４が形成される。具体的には、載置部１０２と屈曲部１０３との間に屈曲点Ａ、屈曲部１０３と屈曲部１０４との間に屈曲点Ｂがある。また、載置部１０２と屈曲部１０３との成す角が鈍角となるように、屈曲点Ａで発光側リードフレーム１０１が折り曲げられている。そして、載置部１０２と屈曲部１０４との上面が平行となるように、屈曲点Ｂで載置部１０２とは反対側に発光側リードフレーム１０１が折り曲げられている。
【００１２】
発光側リードフレーム１０１の載置部１０２上には発光素子１０５が載置される。具体的には、屈曲点Ａで発光側リードフレーム１０１を折り曲げた側の載置部１０２の面が、発光素子１０５が載置される載置面１０２ａとなる。換言すると、屈曲点Ａでは、発光素子１０５側に、発光側リードフレーム１０１が折り曲げられている。発光素子１０５は、発光側リードフレーム１０１とは反対側の端部に、発光部（不図示）を有する。そして、発光素子１０５と発光側リードフレーム１０１とは、ボンディングワイヤによって電気的に接続されている。これにより、発光素子１０５には、発光側リードフレーム１０１及びボンディングワイヤを介して、外部からの電気信号が入力される。
【００１３】
次に、受光側の構成について説明する。なお、受光側の構成も、上記の発光側の構成と同様なので、詳細な説明は省略する。受光側リードフレーム１１１は、２つの屈曲点Ｃ、Ｄによって折り曲げられ、ＰＫＧ端子に向けて順に、載置部１１２、屈曲部１１３、１１４が形成される。そして、受光側リードフレーム１１１の載置面１１２ａ上には受光素子１１５が載置される。なお、受光素子１１５は、発光素子１０５より外形が大きくなっている。受光素子１１５は、受光側リードフレーム１１１とは反対側の端部に、受光部１１６を有する。そして、受光素子１１５と受光側リードフレーム１１１とは、ボンディングワイヤによって電気的に接続されている。これにより、受光素子１１５は、ボンディングワイヤ及び受光側リードフレーム１１１を介して、外部に電気信号を出力する。
【００１４】
そして、発光素子１０５と受光素子１１５とが対向配置されるように、発光側リードフレーム１０１と受光側リードフレーム１１１とを所定の間隔を隔てて対向配置させる。より詳細には、受光素子１１５の受光部１１６の直上に、発光素子１０５の発光部が配置されるように、発光側リードフレーム１０１と受光側リードフレーム１１１とを対向配置させる。これにより、発光部と受光部１１６とが対向する空間が光信号の伝達経路（光結合路）となり、発光部からの発光が、受光部１１６によって受光される。発光側リードフレーム１０１と受光側リードフレーム１１１とは、屈曲部１０３及び屈曲部１１３が内側になるように向かい合わせられる。換言すると、屈曲点Ａでは、発光側リードフレーム１０１を受光側リードフレーム１１１側に折り曲げられている。そして、屈曲点Ｃでは、受光側リードフレーム１１１を発光側リードフレーム１０１側に折り曲げられている。ここでは、屈曲部１０３と屈曲部１１３とを反対方向に向けて、リードフレーム１０１、１１１を対向配置させる。図１においては、屈曲部１０３は載置部１０２の左側、屈曲部１１３は載置部１１２の右側になるように、リードフレーム１０１、１１１を対向配置させる。
【００１５】
そして、発光素子１０５及び受光素子１１５を囲うように、モールド部１２１が形成される。これにより、発光側リードフレーム１０１及び受光側リードフレーム１１１が固定される。モールド部１２１は、外来光が光信号の伝達経路に侵入しないように、遮光性を有する樹脂によって形成される。モールド部１２１は、発光側において、屈曲部１０３の上のみならず、屈曲部１０３の下にも形成される。すなわち、屈曲部１０３の受光側リードフレーム１１１側にもモールド部１２１が形成される。同様に、受光側において、屈曲部１１３の下のみならず、屈曲部１１３の上にもモールド部１２１が形成される。すなわち、屈曲部１１３の発光側リードフレーム１０１側にもモールド部１２１が形成される。さらに、それぞれの載置面１０２ａ、１１２ａが対向する空間より内側にもモールド部１２１が形成される。換言すると、上面視にて、発光側リードフレーム１０１と受光側リードフレーム１１１とが重なる領域より内側にもモールド部１２１が形成される。すなわち、それぞれのリードフレーム１０１、１１１の載置面１０２ａ、１１２ａ上にもモールド部１２１が形成される。これにより、後述する中空部１２２を小さくすることができる。
【００１６】
発光素子１０５及び受光素子１１５を囲うように形成されたモールド部１２１の内部は空間となっており、この空間が中空部１２２である。すなわち、中空部１２２の外側には、モールド部１２１が形成される。中空部１２２は、少なくとも光信号の伝達経路を内包するように形成される。ここでは、中空部１２２内に、発光素子１０５、受光素子１１５の接続部、それぞれのボンディングワイヤの一部、及び後述する絶縁体１２０の一部が配置される。また、ボンディングワイヤと、発光素子１０５及び受光素子１１５との接続部は中空部１２２内に配置され、ボンディングワイヤと、それぞれのリードフレーム１０１、１１１との接続部は中空部１２２外に配置される。
【００１７】
中空部１２２は、発光側リードフレーム１０１の載置面１０２ａから受光素子１１５の発光素子１０５側の面（受光素子１１５の上面）まで形成される。具体的には、中空部１２２の上部は、発光側リードフレーム１０１と発光素子１０５との接触部より大きく形成される。中空部１２２の下部は、受光素子１１５の上面と略同一の大きさを有する。そして、中空部１２２は、上下方向に引っ張られたような中すぼみの形状を有する。すなわち、中空部１２２の幅は、上部と下部との間で最も狭くなる。そして、幅が最も狭い部分から、上部及び下部に向けて徐々に幅が広くなる。ここでは、幅が最も狭い部分は、中空部１２２の中間よりもやや上部よりの部分である。換言すると、中空部１２２のそれぞれの側壁が内側に向けて凸状に湾曲している。すなわち、受光素子１１５上の一部では、中空部１２２が形成されず、モールド部１２１が形成される。
【００１８】
そして、発光素子１０５と受光素子１１５との間には、電気的に絶縁状態の絶縁体１２０が配置される。絶縁体１２０は、受光素子１１５よりも平面寸法が大きくなっている。そして、絶縁体１２０は、中空部１２２を発光素子１０５側の領域と、受光素子１１５側の領域とに、２分割するように配置される。そして、絶縁体１２０の端部は、モールド部１２１によって固定される。絶縁体１２０により、中空部１２２の側壁が分断され、電気的絶縁が保たれる。また、絶縁体１２０は、フィルム状になっているのが好ましい。絶縁体１２０をフィルム状にすることにより、発光素子１０５と受光素子１１５との間隔を狭くしても、絶縁体１２０がボンディングワイヤに接触して変形する等の問題が生じにくくなる。これにより、光結合装置１００の品質劣化を抑制することができる。絶縁体１２０には、発光素子１０５と受光素子１１５との光の伝達が可能なように、光透過性を有する材料が用いられる。本実施の形態にかかる光結合装置１００は、上記のように構成される。
【００１９】
本実施の形態にかかる光結合装置１００は、屈曲部１０３、１１３の内側の面上、載置面１０２ａ、１１２ａが対向する空間の内側、及び受光素子１１５上にまでモールド部１２１が形成される。このため、モールド部１２１の厚さを十分に確保し、かつ中空部１２２の大きさを小さくすることが可能であり、光結合装置１００を小型化することができる。ここで、図２を用いて、従来と本発明の光結合装置を比較する。図２は、本発明と従来の光結合装置の構造比較図である。図２においては、図１に示された本実施の形態にかかる光結合装置１００を上側に示す。そして、図１０に示された従来の光結合装置１を下側に示す。
【００２０】
従来の光結合装置１は、製造工程上、屈曲部の内側の面上、載置面が対向する空間の内側、及び受光素子５上には、モールド部６を形成することができない。すなわち、中空部７が発光素子３、受光素子５、及びリードフレーム２、４の屈曲部を内包するように、大きく形成される。これに対して、本実施の形態の場合、中空部１２２を光結合装置１００の動作に必要な部分、すなわち光結合に必要な光信号の伝達経路を内包するように小さく形成することが可能である。これにより、図２に示されるように、従来と比較して中空部１２２を小さくすることができる。このため、従来と本実施の形態において、モールド部の厚さを同じとした場合、光結合装置全体の外形（ＰＫＧサイズ）を小さくすることができる。具体的には、光結合装置の幅を狭くすることができる。すなわち、モールド部の厚さを薄くするのではなく、中空部を小さくすることにより、光結合装置の小型化を実現している。このため、遮光性も十分確保でき、さらには光結合装置に対する温度等の外部環境の影響を抑制することもできる。さらに、光信号の伝達経路には、透明樹脂等は形成せず、中空部１２２としているため、光を遮光、散乱するものがほとんどない。このため、光の伝達を正確に行うことができる。
【００２１】
本実施の形態のように、載置面１０２ａ、１１２ａが対向する空間の内側や、受光素子１１５上までモールド部１２１が形成されるのが好ましいが、屈曲部１０３、１１３の内側の面上にモールド部１２１が形成されていれば、小型化を実現することが可能である。また、発光側リードフレーム１０１と受光側リードフレーム１１１が共に屈曲部を有する構成でなくてもよく、いずれか一方が屈曲部を有している場合でも本発明の効果を得ることができる。もちろん、１つのリードフレーム対して屈曲点が２つでなくてもよく、少なくとも内側に向けて折り曲げられる屈曲点が１つあればよい。さらには、リードフレームを屈曲点で折り曲げるのではなく、湾曲してもよい。
【００２２】
次に、上記の光結合装置１００の動作について図３を用いて説明する。図３は、光結合装置１００の動作を示す説明図である。
【００２３】
光結合装置１００は、図３に示される矢印方向に信号が伝達する。具体的には、まず、発光側リードフレーム１０１に、端部のＰＫＧ端子から電気信号が入力される。そして、ボンディングワイヤを介して、この電気信号が発光素子１０５に伝達され、発光素子１０５によって電気信号から光信号へ変換される。そして、発光素子１０５の発光部から光信号が出力され、中空部１２２内の光信号の伝達経路上にある受光部１１６に入力される。そして、受光素子１１５によって光信号から電気信号へ変換される。その後、ボンディングワイヤを介して、この電気信号が受光側リードフレーム１１１に伝達し、端部のＰＫＧ端子から出力される。また、本実施の形態では、絶縁体１２０が形成されているため、発光側と受光側のＰＫＧ端子に大きな電位差が発生しても絶縁体１２０にて電気的絶縁が確保される。
【００２４】
ここで、絶縁体１２０によって絶縁が確保される理由について図４を用いて説明する。図４は、本発明と従来の光結合装置の動作比較図である。図４においては、図１に示された本実施の形態にかかる光結合装置１００を上側に示す。そして、図１０に示された従来の光結合装置１を下側に示す。
【００２５】
発光側と受光側に大きな電位差が発生した場合、中空部１２２の側面（中空部１２２側壁のモールド部１２１）が電気導電経路となって導電しやすく、発光側と受光側との絶縁耐性が低くなる。すなわち、図４において、点線で示された経路を伝って電気が流れてしまう。ここで、本実施の形態にかかる光結合装置１００は、図４において丸で囲まれた箇所のように、絶縁体１２０によって中空部１２２の側壁が分断される。このため、電気導電経路（絶縁破壊経路）も分断され、発光側と受光側に大きな電位差が発生しても、電気的絶縁が確保される。すなわち、電気導電経路を、絶縁体１２０を介在させて電気的に分断しているので絶縁体１２０が絶縁破壊するまで発光側と受光側の電気的絶縁が保たれる。一方、従来の光結合装置１は、絶縁体１２０が形成されず、電気導電経路が分断されない。このため、図４に点線で示された経路を伝って発光側と受光側とが導電する。従って、従来の光結合装置１では、品質劣化等の問題が生じる。
【００２６】
以上のように、本実施の形態によれば、小型化が実現でき、品質の良好な光結合装置１００を得ることができる。次に、光結合装置１００の製造方法について図５〜図７を用いて説明する。図５〜図７は、光結合装置１００の製造方法を示す製造工程図である。
【００２７】
まず、発光側リードフレーム１０１に発光素子１０５をマウント（Ｍｔ）し、ボンディングワイヤをボンディング（Ｂｄ）する。同様に、受光側リードフレーム１１１に受光素子１１５マウントし、ボンディングワイヤをボンディングする。以上の工程により、図５（ａ）に示す構成となる。次に、受光素子１１５上に揮発性樹脂１２３を塗布する。揮発性樹脂１２３としては、例えば、融点５７℃、揮発終了温度２８５℃のパラフィンワックスを用いることができる。なお、揮発終了温度とは、９５ｍａｓｓ％（９５ｗｔ％）揮発する温度である。揮発性樹脂１２３は、受光素子１１５の上面全体を覆うように塗布する。そして、塗布された揮発性樹脂１２３上に絶縁体１２０をマウントする。ここでは、ボンディングワイヤに接触しないように、傾斜した状態でマウントする。以上の工程により、図５（ｂ）に示す構成となる。
【００２８】
そして、発光素子１０５上に揮発性樹脂１２３を塗布する。揮発性樹脂１２３は、発光素子１０５全体を覆うように塗布する。また、揮発性樹脂１２３は、載置面１０２ａ全面を覆わない程度に塗布する。以上の工程により、図５（ｃ）に示す構成となる。次に、発光素子１０５と受光素子１１５とを揮発性樹脂１２３を介在させて対向配置させる。これにより、発光素子１０５と受光素子１１５とが接続（光接続）する。また、揮発性樹脂１２３は、絶縁体１２０を介在させて、発光側リードフレーム１０１の載置面１０２ａから受光素子１１５上面まで形成された構成となる。すなわち、揮発性樹脂１２３は、屈曲部１０３、１１３の内側の面上には形成されない。なお、発光側リードフレーム１０１の載置面１０２ａの一部に揮発性樹脂１２３が形成され、載置面１０２ａ全体には揮発性樹脂１２３が形成されない。また、揮発性樹脂１２３は、上下方向に引っ張られたような中すぼみの形状を有する。このため、揮発性樹脂１２３の下部においては、受光素子１１５上面全体を覆うように、揮発性樹脂１２３が形成されているが、載置面１０２ａと受光素子１１５との間の空間において、受光素子１１５と対向する一部の空間では、揮発性樹脂１２３が形成されていない。以上の工程により、図６（ｄ）に示す構成となる。
【００２９】
次に、発光素子１０５、受光素子１１５、及び揮発性樹脂１２３を覆うように、モールド部１２１の材料である遮光性を有する硬化型樹脂によって封止する。これにより、発光素子１０５、受光素子１１５、及び光信号の伝達経路が外部から遮蔽される。そして、硬化型樹脂によって封止した後、硬化型樹脂を硬化させてモールド部１２１を形成する。モールド部１２１は、絶縁体１２０の端部を固定するように形成される。また、上記の工程で揮発性樹脂１２３を屈曲部１０３、１１３の内側の面上、載置面１０２ａ、１１２ａが対向する空間の内側の一部、及び受光素子１１５上の一部には形成していない。このため、モールド部１２１は、屈曲部１０３、１１３の内側の面上、載置面１０２ａ、１１２ａが対向する空間の内側、及び受光素子１１５上にも形成される。以上の工程により、図７（ｅ）に示す構成となる。
【００３０】
最後に、揮発性樹脂１２３を気化させて中空部１２２を形成する。ここでは、高温下で真空ベークすることにより、揮発性樹脂１２３を外部に気化させる。揮発性樹脂１２３として、パラフィンワックスを用いた場合、揮発終了温度が２８５℃なので、２８５℃程度まで、温度を上げる。これにより、パラフィンワックスが気化し、気体状態のパラフィンワックスがモールド部１２１の外側に向けて放出される。そして、揮発性樹脂１２３が形成された領域、すなわちモールド部１２１の内側が空洞化し、中空部１２２が形成される。以上の工程により、本実施の形態にかかる光結合装置１００が製造される。
【００３１】
上記の製造方法によれば、揮発性樹脂１２３が形成された箇所が中空部１２２となる。このため、揮発性樹脂１２３の塗布領域、塗布量等を制御することにより、中空部１２２の形成箇所、大きさ等を容易に制御することができる。従って、光結合として必要な箇所のみに、中空部１２２を形成することが可能であり、中空部１２２を小さくすることができる。また、上記の製造方法では、中空部１２２となる揮発性樹脂１２３の形状を中すぼみとしたがこれに限らない。例えば、揮発性樹脂１２３の中間部分に向けて太くなっている形状でもよい。この場合、例えば、図６（ｄ）に示されるように、発光素子１０５と受光素子１１５とを対向配置させた後、揮発性樹脂１２３が完全に硬化する前に、それぞれのリードフレーム１０１、１１１を上下方向に押さえつけることによりこのような形状となる。このように、本実施の形態にかかる製造方法によれば、容易に、中空部１２２を必要な箇所のみに小さく形成でき、光結合装置１００を小型化することができる。
【００３２】
一方、従来の製造方法では、前述したように、まず射出成形金型に発光素子３を配設した発光側リードフレーム２を装填し、熱可塑性樹脂の射出成形法により、お椀状の発光側の成型体を得る。同様に、受光側の成型体を形成して、２つの成型体を接着させることにより、光結合装置１を製造する。このため、例えば屈曲部の内側の面上にモールド部６を形成する場合、硬化されていない熱可塑性樹脂を屈曲部の内側の面上に直接流し込む必要がある。このようにすると、硬化されていない熱可塑性樹脂は比較的流動性が高いため、中空部７とする必要がある領域まで、モールド部６が形成されてしまい、光結合装置１の品質が劣化する。従って、従来の光結合装置１は、屈曲部の内側の面上等には、モールド部を形成することができず、小型化ができない。
【００３３】
以上のように、本実施の形態によれば、十分な小型化を図ることができ、さらに品質のよい光結合装置１００を得ることができる。さらには、従来の製造方法のように、それぞれの成形体を作製してから、接着させるといった煩雑な製造工程が不要であり、簡便である。
【００３４】
実施の形態２．
本実施の形態では、絶縁体１２０の形状が実施の形態１とは異なる。また、それ以外の構成及び製造方法は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。ここで、図８を用いて本実施の形態にかかる光結合装置１００について図８及び図９を用いて説明する。図８は、光結合装置１００の構成を示す断面図である。図９は、光結合装置１００の構成を示す平面図である。なお、図９においては、発光側の構成は図示を省略する。
【００３５】
本実施の形態では、絶縁体１２０に開口１２４が設けられる。この開口１２４は、光信号の伝達経路上の絶縁体１２０に形成される。具体的には、絶縁体１２０において、少なくとも発光部及び受光部１１６が対向する部分に開口１２４を形成する。また、絶縁体１２０において、少なくとも発光部及び受光部１１６が対向する部分全体に開口１２４が形成されるのが好ましいが、一部に形成されてもよい。ここでは、図９に示されるように、絶縁体１２０の略中央部に、受光部１１６より少し大きく開口１２４が形成される。もちろん、絶縁体１２０の端部より内側であれば、開口１２４の大きさ・形状は、適宜選択可能である。
【００３６】
本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、光信号の伝達経路上には絶縁体１２０の開口１２４が形成される。このため、実施の形態１と比較して光透過率が向上し、発光素子１０５と受光素子１１５との光伝達効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】実施の形態１にかかる光結合装置の構成を示す断面図である。
【図２】本発明と従来の光結合装置の構造比較図である。
【図３】実施の形態１にかかる光結合装置の動作を示す説明図である。
【図４】本発明と従来の光結合装置の動作比較図である。
【図５】実施の形態１にかかる光結合装置の製造方法を示す製造工程図である。
【図６】実施の形態１にかかる光結合装置の製造方法を示す製造工程図である。
【図７】実施の形態１にかかる光結合装置の製造方法を示す製造工程図である。
【図８】実施の形態２にかかる光結合装置の構成を示す断面図である。
【図９】実施の形態２にかかる光結合装置の構成を示す平面図である。
【図１０】従来の光結合装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  光結合装置、２  発光側リードフレーム、３  発光素子、
４  受光側リードフレーム、５  受光素子、６  モールド部、７  中空部、
１００  光結合装置、１０１  発光側リードフレーム、１０２  載置部、
１０２ａ  載置面、１０３、１０４  屈曲部、１０５  発光素子、
１１１  受光側リードフレーム、１１２  載置部、１１２ａ  載置面、
１１３、１１４  屈曲部、１１５  受光素子、１１６  受光部、
１２０  絶縁体、１２１  モールド部、１２２  中空部、１２３  揮発性樹脂、
１２４  開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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