(57)【要約】【課題】磁気ディスク用ガラス基板を製造するに当たり、円形ガラス板の主表面の研磨工程において、研磨レートを落とすことなく、ロールオフを低減する。【解決手段】カルボン酸基、カルボン酸基の塩、スルホン酸基及びスルホン酸基の塩の少なくとも１つが主鎖に結合している水溶性ポリマーと、コロイダルシリカまたはヒュームドシリカとを含有する酸性の研磨液、もしくはコロイダルシリカまたはヒュームドシリカ１００質量部に対し、スルホン酸基を有する界面活性剤を０．０２〜０．１質量部含有する酸性の研磨液を用いて円形ガラス板の主表面を研磨する工程を有する。【選択図】図１
2009050920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カルボン酸基、カルボン酸基の塩、スルホン酸基及びスルホン酸基の塩の少なくとも１つが主鎖に結合している水溶性ポリマーと、コロイダルシリカまたはヒュームドシリカとを含有する酸性の研磨液を用いて円形ガラス板の主表面を研磨する工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項２】
前記水溶性ポリマーにおいて、主鎖が直鎖状であることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項３】
前記水溶性ポリマーの重量平均分子量が６０００以上であることを特徴とする請求項１または２の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項４】
コロイダルシリカまたはヒュームドシリカ１００質量部に対し、スルホン酸基を有する界面活性剤を０．０２〜０．１質量部含有する酸性の研磨液を用いて円形ガラス板の主表面を研磨する工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に関し、特にガラス円板の主表面を研磨する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ等の情報処理機器に搭載される磁気ディスクに対する高記録密度化の要請は近年強くなっており、このような状況の下、従来のアルミニウム基板に替わってガラス基板が広く用いられるようになってきている。
【０００３】
磁気ディスク用ガラス基板は、例えば、円形ガラス板の中央に円孔を開け、面取り、主表面ラッピング、端面鏡面研磨を順次行い、円形ガラス板の主表面を研磨して製造される。
【０００４】
磁気ディスクの記録容量を高めるには記録面積を広くする必要があり、磁気ディスク用ガラス基板の主表面はより外周側まで平坦であることが望ましい。図１は主表面を研磨した後の磁気ディスク用ガラス基板の端面近傍を模式的に示す断面図であり、図中のａはチャンファー面(面取りされた面)、ｂは外周端面、ｃは主表面外周部、ｄはチャンファー面ａと主表面外周部ｃとの境界であるが、主表面外周面ｃからチャンファー面ａに連続してロールオフ（端面ダレ）が生じており、記録面積を減少させている。
【０００５】
また、図１において点線で示されている直線は、ロールオフの大きさを定めるための基準線ｇである。この基準線ｇは、主表面外周部ｃのうち境界ｄから主表面中心に向かって２．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の部分ｆと重なるかこの部分ｆを最もよく近似する直線として定められる。主表面外周部ｃのうち境界ｄから主表面中心に向かって０．２５ｍｍ以上５ｍｍ以下の部分はロールオフ測定領域ｅである。そして、ロールオフの大きさは、ロールオフ測定領域ｅにおける主表面外周部ｃの基準線ｇからの最大高さ及び最小高さの差である。
【０００６】
このように記録容量を高めるにはロールオフの減少が必須であり、これまで研磨装置の改善の他に、研磨液の改善も行われている。例えば、水、シリカ粉末等の砥粒、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルエーテルまたはポリオキシエチレンポリオキシプロピレンコポリマーからなる界面活性剤、無機酸または有機酸を含有する研磨液（特許文献１参照）や、水、シリカ粉末、酸、スルホン酸またはその塩からなる界面活性剤を含有し、ｐＨが０〜４の研磨液（特許文献２参照）等が知られている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１６７５７５号公報
【特許文献２】特開２００７−６３３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
酸性の研磨液を用いると、ガラス表面が軟化して砥粒による研磨が効率良く行われ、研磨レートが向上する。また、欠点が少ないという利点もある。しかし、
特許文献１に記載の研磨液に添加されている界面活性剤は、酸性領域ではシリカの分散性を低下させ凝集を引き起こす。
【０００９】
一方、特許文献２に記載の研磨液は、芳香環を含有する界面活性剤を用いているため、ロールオフを低減させる効果があるものの、研磨レートが低く、生産効率において好ましくない。
【００１０】
そこで本発明は、磁気ディスク用ガラス基板を製造するに当たり、円形ガラス板の主表面の研磨工程において、研磨レートを落とすことなく、ロールオフを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために本発明は、  カルボン酸基、カルボン酸基の塩、スルホン酸基及びスルホン酸基の塩の少なくとも１つが主鎖に結合している水溶性ポリマーと、コロイダルシリカまたはヒュームドシリカとを含有する酸性の研磨液を用いて円形ガラス板の主表面を研磨する工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、並びにコロイダルシリカまたはヒュームドシリカ１００質量部に対し、スルホン酸基を有する界面活性剤を０．０２〜０．１質量部含有する酸性の研磨液を用いて円形ガラス板の主表面を研磨する工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明で用いる研磨液により、ロールオフが少なく、即ち記録面積が広く高記録容量を可能にした磁気ディスク用ガラス基板を、効率よく製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に関して詳細に説明する。
【００１４】
本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法では、円形ガラス板は、主表面の研磨までは公知の工程により処理される。
【００１５】
例えば、フロート法で成形したシリケートガラスから
円形ガラス板を切り出し、その中央に円孔を開け、面取り、主表面ラッピング、端面鏡面研磨を順次行う。
【００１６】
また、主表面ラッピング工程を粗ラッピング工程と精ラッピング工程とに分け、それらの間に形状加工工程（円形ガラス板中央の孔開け、面取り、端面研磨）を設けてもよい。主表面研磨工程の後に化学強化工程を設けてもよい。尚、中央に円孔を有さないガラス基板を製造する場合には当然、円形ガラス板中央の孔開けは不要である。
【００１７】
次いで、主表面の研磨を行う。本発明においては、研磨液として、カルボン酸基、カルボン酸基の塩、スルホン酸基及びスルホン酸基の塩の少なくとも１つが主鎖に結合している水溶性ポリマーと、コロイダルシリカまたはヒュームドシリカとを含有する酸性の第１の研磨液、もしくはコロイダルシリカまたはヒュームドシリカ１００質量部に対し、スルホン酸基を有する界面活性剤を０．０２〜０．１質量部含有する酸性の第２の研磨液を用いる。
【００１８】
（第１の研磨液）
カルボン酸基、カルボン酸基の塩、スルホン酸基及びスルホン酸基の塩の少なくとも１つが主鎖に結合している水溶性ポリマーとは、単量体成分（モノマー）としてカルボン酸基またはスルホン酸基を有する単量体（モノマー）を少なくとも一種含む単独重合体や共重合体である。カルボン酸基の塩またはスルホン酸基の塩が主鎖に結合している水溶性ポリマーとは、カルボン酸基またはスルホン酸基が主鎖に結合している水溶性ポリマーをアルカリで中和することにより得られ、カルボン酸基のプロトン（Ｈ＋）やスルホン酸基のプロトンが他のプラスイオン（対イオン）で置換されたものである。カルボン酸基やスルホン酸基の塩を形成する対イオンとしては、Ｎａイオン、Ｋイオン等のアルカリイオン、アンモニウムイオン、アルキルアンモニウムイオン等が挙げられる。また、カルボン酸基やスルホン酸基、もしくはそれらの塩は主鎖の末端に結合していてもよい。
【００１９】
カルボン酸基を有する単量体（モノマー）としては、例えば、アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、メタクリル酸等が挙げられる。スルホン酸基を有する単量体（モノマー）としては、例えば、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、イソプレンスルホン酸、メタクリルスルホン酸、ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸等が挙げられる。また、スルホン酸基は、炭素鎖等の基Ａを介在して主鎖に結合していてもよい（下記〔化２〕の（６）参照）。
【００２０】
水溶性ポリマーは、更に他の単量体（モノマー）を含む共重合体であってもよい。他の単量体（モノマー）としては、例えば、アクリル酸エステル、マレイン酸エステル、イタコン酸エステル、メタクリル酸エステル、アクリルアミド、アクリロニトリル、スチレン、アセチレン、ブタジエン、イソブチレン、プロピレン、ビニルアルコール、塩化ビニル、エチレン、アリルアルコール、酢酸ビニル等が挙げられる。
【００２１】
水溶性ポリマーとして、下記に示す単量体（モノマー）からなるカルボン酸系ポリマー及びスルホン酸系ポリマーを好適に例示できる。
【００２２】
カルボン酸系ポリマー：
【化１】
2009050920.tif 000003
【００２３】
スルホン酸系ポリマー：
【化２】
2009050920.tif 000004
【００２４】
水溶性ポリマーは、主鎖が直鎖状であることが好ましい。直鎖状のポリマーは、コロイダルシリカやヒュームドシリカを包囲してこれらの表面に吸着し、凝集を防ぐ効果があり、また被研磨体であるガラス表面に広がるように存在してガラス表面を保護し、凸部分が選択的に研磨されるようにする機能することや、潤滑剤的に機能して研磨パッドやガラス、キャリアの摩擦抵抗を下げる効果も期待される。更には研磨の際に使用される研磨パッド（通常はウレタンパッド）中に浸透して可塑剤的な効果も期待でき、研磨液の粘度調整やチクソ性付与を行うこともでき、何れもロールオフの減少に大きく寄与する。その他に、キズの発生の抑制、洗浄性の向上による表面付着物（コンタミ）の低減の効果が期待できる。これに対し架橋状のものは、酸性中で不溶化して析出しやすく塊状となり、これらの効果が少ない。
水溶性ポリマーは、研磨レートの観点から、直鎖状の主鎖中にベンゼン環（［化２］の（３）、（４））、ナフタレン環（［化２］の（５））、グルコースやセルロース等の立体的にかさばる構造が含まれていないものが更に好ましい。
【００２５】
また、直鎖状のポリマーによる上記の効果は、分子量が大きいほど顕著に現れるため、重量平均分子量で５３００以上であることが好ましく、６０００以上であることがより好ましい。尚、重量平均分子量の上限には制限がないが、製造面を考慮して１００００００が適当である。
【００２６】
水溶性ポリマーの研磨液中の含有量は、コロイダルシリカまたはヒュームドシリカ１００質量部に対し０．００１〜１０質量部が好ましく、０．０１〜５質量部がより好ましい。
【００２７】
コロイダルシリカは、珪酸ナトリウム等の珪酸アルカリ金属塩を原料とし、水溶液中で縮合反応させて粒子を成長させる水ガラス法、またはテトラエトキシシラン等のアルコキシシランを原料とし、アルコール等の水溶性有機溶媒を含有する水中で縮合反応させて成長させるアルコキシシラン法で得られる。
【００２８】
ヒュームドシリカは、四塩化珪素等の揮発性珪素化合物を原料とし、酸素水素バーナーによる１０００℃以上の高温下で加水分解させて成長させる気相法で得られる。
【００２９】
他に、官能基でこれらシリカを表面修飾あるいは表面改質したもの、界面活性剤や他の粒子で複合粒子化したもの等も用いることができる。
【００３０】
中でも、基板表面の表面粗さ及びスクラッチを低減する観点からコロイダルシリカが好ましい。これらのシリカは単独で又は２種以上を混合して用いても良い。
【００３１】
これらシリカの一次粒子の平均粒径は、１〜１００ｎｍである。該平均粒径は、スクラッチを低減する観点及び表面粗さ（中心線平均粗さ：Ｒａ）を低減する観点から、１〜８０ｎｍが好ましく、３〜６０ｎｍがより好ましく、５〜４０ｎｍがさらに好ましい。
【００３２】
また、研磨液中のこれらシリカの含有量は典型的には５〜４０質量％である。
【００３３】
研磨液は、酸を添加して酸性に調整される。酸性度には制限はないが、酸性度が高すぎるとウレタンパッドが劣化しやすく、酸性度が低いとガラス表面が軟化しにくくなり研磨レートが低くなるため、ｐＨ１〜６とすることが好ましく、ｐＨ４以下とすることがより好ましい。使用する酸としては、硝酸、塩酸、硫酸等の無機酸や有機酸を用いることができる。
【００３４】
尚、研磨液には、必要に応じてその他の成分を添加することができる。その他の成分としては、水中で非帯電（ノニオン系）またはマイナス帯電（アニオン系）するものが洗浄性の観点から好ましく、例えば、乾燥防止のためのアニオン系ポリマーや多価アルコール類（エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、マンニトール、ジグリセリン等）、有機酸（グルコン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、酒石酸、酢酸等）、ガラス表面を覆い保護して選択研磨するための糖類（トレハロース、ファイントース、プルラン等）やセルロース系ポリマー（ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、カルボキシメチルセルロース等）、フェニル基またはナフタレン基含有ポリマー（ポリスチレンスルホン酸、フェノールスルホン酸ホルマリン縮合物、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物等）、研磨液の表面張力を低下させるアニオン系界面活性剤（アルキルスルフォン酸、アルキルベンゼンスルホン酸、アルキルナフタレンスルホン酸、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸、アリールフェノールスルホン酸ホルムアルデヒド縮合物、ジブチルナフタレンスルホン酸等）等を適量添加してもよい。
【００３５】
（第２の研磨液）
スルホン酸基を有する界面活性剤としては、下記に示すものを例示できる。尚、式中のＲは炭素数１２〜１４のアルキル基である。
【００３６】
【化３】
2009050920.tif 000005
【００３７】
スルホン酸基を有する界面活性剤の含有量は、コロイダルシリカまたはヒュームドシリカ１００質量部に対し０．０２〜０．１質量部であり、好ましくは０．０３〜０．１質量部である。含有量が０．０２質量部未満ではロールオフ低減及び研磨レートの維持の効果が不十分となり、０．１質量部を超えると、研磨レートが大きく低下する。
【００３８】
コロイダルシリカやヒュームドシリカ、その他の成分、酸性度は第１の研磨液と同様である。
【００３９】
主表面の研磨方法は従来と同様に行えばよく、例えば、２枚の研磨パッドで円形ガラス板を挟み、上記の研磨液を研磨パッドと円形ガラス板との界面に供給しながら研磨パッドを回転させて行う。
【００４０】
研磨パッドとしては、ショアＤ硬度が４５〜７５、圧縮率が０．１〜１０％かつ密度が０．５〜１．５ｇ／ｃｍ３である発泡ウレタン樹脂、ショアＡ硬度が３０〜９９、圧縮率が０．５〜１０％かつ密度が０．２〜０．９ｇ／ｃｍ３である発泡ウレタン樹脂、または、ショアＡ硬度が５〜６５、圧縮率が０．１〜６０％かつ密度が０．０５〜０．４ｇ／ｃｍ３である発泡ウレタン樹脂からなるものが典型的である。尚、研磨パッドのショアＡ硬度は２０以上であることが好ましい。２０未満では研磨速度が低下するおそれがある。
【００４１】
尚、ショアＤ硬度およびショアＡ硬度はそれぞれＪＩＳ  Ｋ７２１５に規定されているプラスチックのデュロメータＡ硬さ及びＤ硬さを測定する方法によって測定される。
また、圧縮率（単位：％）は次のようにして測定される。即ち、研磨パッドから適切な大きさに切り出した測定試料について、ショッパー型厚さ測定器を用いて無荷重状態から１０ｋＰａの応力の負荷を３０秒間加圧した時の材料厚さｔ０を求め、次に厚さがｔ０の状態から直ちに１１０ｋＰａの応力の負荷を５分間加圧した時の材料厚さｔ１を求め、ｔ０およびｔ１の値から（ｔ０−ｔ１）×１００／ｔ０を算出し、これを圧縮率とする。
【００４２】
研磨圧力は、４ｋＰａ以上であることが好ましい。４ｋＰａ未満では研磨時のガラス基板の安定性が低下してばたつきやすくなり、その結果主表面のうねりが大きくなるおそれがある。
【００４３】
主表面の研磨量は、０．３〜１．５μｍが適当であり、研磨液の供給量や研磨時間、研磨液中のシリカ濃度、研磨圧力、回転数等を調整する。
【００４４】
尚、上記の主表面研磨の前に、予備的に主表面を研磨してもよい。この予備的主表面研磨は、例えば、円形ガラス板を研磨パッドで挟み、酸化セリウム砥粒スラリーを供給しながら研磨パッドを回転させて行うことができる。
【００４５】
そして、上記の主表面研磨の後、洗浄、乾燥して磁気ディスク用ガラス基板が得られる。洗浄及び乾燥は公知の方法で行われるが、例えば、酸性洗剤溶液への浸漬、アルカリ性洗剤溶液への浸漬、ベルクリン及びアルカリ洗剤によるスクラブ洗浄、アルカリ性洗剤溶液への浸漬、ベルクリン及びアルカリ洗剤によるスクラブ洗浄、アルカリ性洗剤溶液への浸漬した状態での超音波洗浄、純水浸漬状態での超音波洗浄、純水浸漬状態での超音波洗浄を順次行った後、スピンドライ乾燥もしくはイソプロピルアルコール蒸気乾燥等の方法で乾燥を行う。
【実施例】
【００４６】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものでははい。
【００４７】
＜試験１：第１の研磨液について＞
（被験体の作製）
フロート法で成形されたシリケートガラス板を、外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、板厚０．６３５ｍｍのガラス基板が得られるようなドーナツ状円形ガラス板（中央に円孔を有する円形ガラス板）に加工した。尚、内周面及び外周面の研削加工はダイヤモンド砥石を用いて行い、ガラス板上下面のラッピングは酸化アルミニウム砥粒を用いて行った。
【００４８】
次に、内外周の端面を、面取り幅０．１５ｍｍ、面取り角度４５°となるように面取り加工を行った。内外周加工の後、研磨材として酸化セリウムスラリーを用い、研磨具としてブラシを用い、ブラシ研磨により端面の鏡面加工を行った。加工量は半径方向の除去量で３０μｍであった。
【００４９】
その後、研磨材として酸化セリウムスラリー（酸化セリウム平均粒径：約１．１μｍ）を用い、研磨具としてウレタンパッドを用いて、両面研磨装置により上下主表面の研磨加工を行った。加工量は上下主表面の厚さ方向で計３５μｍであった。
【００５０】
更に、研磨剤として上記の酸化セリウムよりも平均粒径が小さい酸化セリウム（平均粒径：約０．２μｍ）を用い、研磨具としてウレタンパッドを用いて、両面研磨装置により上下主表面の研磨加工を行った。加工量は上下面の厚さ方向で計１．６μｍであった。また、このようにして作製された円形ガラス板の主表面をＶｅｅｃｏ社製ＡＦＭを用いて測定したところ、表面粗さＲａは０．４８ｎｍであった。
【００５１】
(研磨液の調製)
研磨液組成を表１に示すが、実施例用として、コロイダルシリカスラリー（一次粒子の平均粒子径２０〜３０ｎｍ、シリカ粒子濃度４８質量％）、表記の添加剤（スルホン酸系ポリマーまたはカルボン酸系ポリマー）、硝酸、純水からなる研磨液を調製した。コロイダルシリカ濃度は１５質量％とし、スルホン酸系ポリマーまたははカルボン酸系ポリマーの添加量は、コロイダルシリカ添加量に対する量として表記した。また、研磨液のｐＨは２とした。尚、表中のスルホン酸系共重合体「Ａ−６０２１」は東亜合成社製で重量平均分子量１０００００であり、スルホン酸系共重合体「Ａ−６０２０」は東亜合成社製で重量平均分子量１００００である。また、カルボン酸系共重合体アンモニウム塩「ポイズ２１００」は花王社製で重量平均分子量３５０００であり、カルボン酸系共重合体アンモニウム塩「Ａ−３０Ｌ」は東亜合成社製で重量平均分子量６０００であり、カルボン酸系共重合体「Ａ−１０ＳＬ」は東亜合成社製で重量平均分子量６０００である。
【００５２】
また、比較例用として、コロイダルシリカスラリー（一次粒子の平均粒子径２０〜３０ｎｍ、シリカ粒子濃度４８質量％）、表記の添加剤、硝酸、純水からなる研磨液を調製した。尚、コロイダルシリカ濃度、添加剤量の定義、ｐＨは実施例用研磨液と同様である。また、比較例１及び比較例２については、添加剤無添加、即ち、コロイダルシリカスラリー、硝酸、純水からなる研磨液とした。表中のスルホン酸系共重合体「Ａ−６０１６Ａ」は東亜合成社製で重量平均分子量２０００である。また、ナフタレンスルホン酸ホルムアルデヒド縮合物は縮合度２〜３の合成品である。
【００５３】
各研磨液について、スラリー粘度を束機産業社製  ＴＯＫＩ  ＲＥＳＯＬを用いて２５℃で測定した。また、表面張力を、協和界面科学社製（ＣＢＶＰ−Ｚ）を用いて室温にて測定した。
【００５４】
（主表面の研磨）
上記の被験体の主表面を、上記の研磨液及び研磨具として発泡ウレタン樹脂からなる仕上用研磨パッドを用いて研磨した。研磨機にはスピードファム社製９Ｂ型両面研磨機を使用し、研磨圧力８ｋＰａ、キャリア周速４０ｍ／ｍｉｎ、研磨液供給速度４０ｍｌ／ｍｉｎで２５分間（実施例１〜８、比較例１、比較例３〜１４）、または研磨圧力１２ｋＰａ、キャリア周速４０ｍ／ｍｉｎ、研磨液供給速度６０ｍｌ／ｍｉｎで１５分間（実施例２、比較例２）研磨した。次いで、研磨後の被験体を、酸性洗剤溶液への浸漬、アルカリ性洗剤溶液への浸漬、ベルクリン及びアルカリ洗剤によるスクラブ洗浄、アルカリ性洗剤溶液への浸漬、ベルクリン及びアルカリ洗剤によるスクラブ洗浄、アルカリ性洗剤溶液への浸漬した状態での超音波洗浄、純水浸漬状態での超音波洗浄、純水浸漬状態での超音波洗浄を順次行い、スピンドライ乾燥した。尚、研磨液を交換する度に、研磨パッドを、純水を供給しながら３分間ブラシ洗浄を行った。
【００５５】
そして、下記に示す特性評価を行った。測定結果を表１に併記するが、実施例１〜８及び比較例３〜１４については比較例１に対する相対値で、実施例９については比較例２に対する相対値でそれぞれ示してある。
【００５６】
尚、実施例１〜８、比較例３〜１４では、測定の前に比較例１の研磨液を用いて測定して基準値を求めておき、実施例９については測定の前に比較例２の研磨液を用いて特性値を測定して基準値を求めておき、それぞれの測定値と予め求めておいた基準値とを比較した。
【００５７】
（特性評価）
（１）研磨レート
研磨レートは、研磨前後の重量変化と研磨面積３０．０２［ｃｍ２］、研磨基板比重２．７７［ｇ／ｃｍ３］より求めた。比較例１の研磨レートは、０．０２０〜０．０３０［μｍ／ｍｉｎ］であり、比較例２の研磨レートは、０．０３５〜０．０４５［μｍ／ｍｉｎ］であった。結果を表１に示すが、数値が１より大きいと比較例１または比較例２よりも研磨レートが高く、１よりも小さいと比較例１または比較例２よりも研磨レートが低いことを示す。この相対研磨レートは、実用上０．７以上が合格である。
【００５８】
（２）ロールオフ
ロールオフ値をＺｙｇｏ社製ＮＶ５０００を用いて測定した。測定は、研磨前後に同じ箇所にて基板端面測定（ロールオフ測定）を行ない、研磨前後のロールオフ変化量（端面のダレ具合）を測定した。結果を表１に示すが、数値が小さいほど端面ダレが少なく、好ましいことを示す。この相対ロールオフは０．９未満が合格である。
【００５９】
（３）表面粗さ
表面粗さＲａをＶｅｅｃｏ社製ＡＦＭを用いて測定した。結果を表１に示すが、数値が１を越えると比較例１または比較例２と比べて表面粗さが悪化していることを示し、１より小さいと比較例１または比較例２よりも表面粗さが良化したことを示しており、数値が低いほど、表面粗さが少なく好ましいことを示す。
【００６０】
（４）分散性
研磨前の研磨液と研磨後の研磨液を回収し、日揮装社製粒度分布測定機（マイクロトラック）を用いてＤ５０値と分布幅ｓｄ値を測定した。比較例１または比較例２のＤ５０値と分布幅ｓｄ値の測定値よりも低い場合を「◎」、変わらない場合を「○」、高い場合を「×」とした。研磨後回収スラリーのＤ５０値と分布幅ｓｄ値が低いほど、研磨中にスラリーの凝集が起こっておらず、添加剤のスラリー凝集抑制効果（スラリーの安定化効果）が高いことになる。
【００６１】
【表１】
2009050920.tif 000006
【００６２】
【表２】
2009050920.tif 000007
【００６３】
【表３】
2009050920.tif 000008
【００６４】
表１に示すように、本発明に従い、カルボン酸系ポリマーまたはスルホン酸系ポリマーを添加した酸性の研磨液を用いることで、研磨レートの低下を抑えつつ、ロールオフを減少することができる。また、表面性状も良好であり、コロイダルシリカの分散性にも優れる。
【００６５】
＜試験２：第２の研磨液について＞
(研磨液の調製)
表２に示すように、コロイダルシリカスラリー（一次粒子の平均粒子径２０〜３０ｎｍ、シリカ粒子濃度４８質量％）、表記の添加剤（スルホン酸系界面活性剤）、硝酸、純水からなる研磨液を調製した。コロイダルシリカ濃度は１５質量％とし、スルホン酸系界面活性剤の添加量は、コロイダルシリカ添加量に対する量として表記した。また、研磨液のｐＨは２とした。尚、表中のアルキルスルホン酸「ラムテルＰＳ」は花王社製、アルキルベンゼンスルホン酸「ＬＨ２００」はライオン社製、アルキルベンゼンスルホン酸「ＬＳ２５０」はライオン社製、アルキルベンゼンスルホン酸「ＬＨ９００」はライオン社製である。
【００６６】
（主表面の研磨及び特性評価）
試験１と同様にして主表面を研磨し、同様の特性評価を行った。結果を表２に併記するが、比較例１に対する相対値で示してある。
【００６７】
【表４】
2009050920.tif 000009
【００６８】
表２に示すように、スルホン酸基を有する界面活性剤を特定量含有する研磨液を用いることで、研磨レートの低下を抑えつつ、ロールオフを減少することができる。また、表面性状も良好であり、コロイダルシリカの分散性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】主表面研磨後の円形ガラス基板の外周部近傍を示す模式図である。
【符号の説明】
【００７０】
ａ：チャンファー面
ｂ：外周端面
ｃ：主表面外周部
ｄ：チャンファー面ａと主表面外周部ｃの境界
ｅ：ロールオフ測定領域
ｇ：ロールオフの大きさを定めるための基準線
【図１】
2009050920.tif 000010