(57)【要約】【課題】回路基板装置における電子部品と回路基板の電気的アイソレーションを高めること。【解決手段】本発明の回路基板装置７は、マザー基板８と、このマザー基板８の上に配置された電子部品９と、マザー基板８の上であると共に電子部品９の周囲に配置されたスペーサ１０と、このスペーサ１０の上であると共に電子部品９の上方に配置された回路基板１１とを備え、スペーサ１０の高さは電子部品９の高さより大きいと共に電子部品９の上面と回路基板１１の下面との間に空隙１２を有する構成である。この構成により、回路基板装置７は、回路基板１１の下面と電子部品９の上面との間に空隙１２を有するので、電子部品９と回路基板１１の電気的アイソレーションを高めることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マザー基板と、
このマザー基板の上に配置された電子部品と、
前記マザー基板の上であると共に前記電子部品の周囲に配置されたスペーサと、
このスペーサの上であると共に前記電子部品の上方に配置された回路基板とを備え、
前記スペーサの高さは前記電子部品の高さより大きいと共に前記電子部品の上面と前記回路基板の下面との間に空隙を有する回路基板装置。
【請求項２】
前記回路基板は、前記回路基板の下面に配置された第１グランド層を有する請求項１に記載の回路基板装置。
【請求項３】
前記回路基板は、前記回路基板の上面に配置された第２グランド層を有する請求項１に記載の回路基板装置。
【請求項４】
前記電子部品は、前記電子部品の上面に配置された第３グランド層を有する請求項１に記載の回路基板装置。
【請求項５】
前記スペーサと前記電子部品の側面との間にも空隙が設けられた請求項１に記載の回路基板装置。
【請求項６】
前記回路基板は、前記回路基板の上面に配置された第２電子部品を有する請求項１に記載の回路基板装置。
【請求項７】
請求項１に記載の回路基板装置を、前記回路基板と前記電子部品とを別系列の回路として搭載した電子機器。
【請求項８】
請求項１に記載の回路基板装置を、前記回路基板と前記電子部品とを同系列の回路として搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板装置と、この回路基板装置を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板装置について、図５を用いて説明する。図５は、従来の回路基板装置の断面図を示す。図５において、従来の回路基板装置１は、マザー基板２と、このマザー基板２の上方に配置された回路基板３と、この回路基板３の下面に配置された電子部品４と、マザー基板２と回路基板３との間であると共に電子部品４の周囲に配置されたスペーサ５とを備え、スペーサ５の高さは電子部品４の高さより大きい構成であった。
【０００３】
このような従来の回路基板装置１において、回路基板３と電子部品４との間にグランド層６を設けることにより、回路基板３と電子部品４との間の電気的アイソレーションを保っていた。
【０００４】
尚、この出願の発明に関連する先行技術文献として、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００５−３４７４７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の回路基板装置１において、回路基板３と電子部品４とがグランド層６を介して連結されていたので、回路基板３と電子部品４との間の電気的アイソレーションを十分に保つことができなかった。即ち、グランド層６では回路基板３と電子部品４との電気的アイソレーションを十分に保てないという問題があった。
【０００６】
そこで本発明は、回路基板装置における電子部品と回路基板の電気的アイソレーションを高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明の回路基板装置は、マザー基板と、このマザー基板の上に配置された電子部品と、マザー基板の上であると共に電子部品の周囲に配置されたスペーサと、このスペーサの上であると共に電子部品の上方に配置された回路基板とを備え、スペーサの高さは電子部品の高さより大きいと共に電子部品の上面と回路基板の下面との間に空隙を有する構成である。
【発明の効果】
【０００８】
上記構成により、回路基板装置は、回路基板の下面と電子部品の上面との間に空隙を有するので、電子部品と回路基板の電気的アイソレーションを高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
(実施の形態１)
以下、本発明の実施の形態１における回路基板装置７について、図１から図４を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施の形態１における回路基板装置の断面図である。
【００１０】
図１において、回路基板装置７は、携帯電話等の電子機器に搭載され、マザー基板８と、このマザー基板８の上に配置された半導体チップ等の電子部品９と、マザー基板８の上であると共に電子部品９の周囲に配置されたスペーサ１０と、このスペーサ１０の上であると共に電子部品９の上方に配置された回路基板１１とを備えている。
【００１１】
スペーサ１０は、例えば、図２に示すものである。図２は、下面を上向きにしたスペーサ１０と回路基板１１の斜視図である。スペーサ１０は、例えば、図２（ａ）に示すように、回路基板１１の下面の周縁部全てに設けられていても構わないし、図２（ｂ）に示すように、回路基板１１の下面の対向する２辺に設けられていても構わないし、また例えば、図２（ｃ）に示すように、回路基板１１の下面の隣り合う２辺とこの２辺に対向する１角に設けられていてもよい。尚、スペーサ１０と回路基板１１とは一体化されていても良い。
【００１２】
また、スペーサ１０の高さは電子部品９の高さより大きい。その結果、回路基板装置７は、電子部品９の上面と回路基板１１の下面との間に空隙１２を有する。
【００１３】
上記構成により、回路基板装置７は、回路基板１１の下面と電子部品９の上面との間に空隙１２を有するので、電子部品９と回路基板１１の電気的アイソレーションを高めることができる。また、回路基板装置７の外部からのノイズが電子部品９の上面から電子部品に混入することを抑制することができる。
【００１４】
また、回路基板１１は、回路基板１１の下面に配置された第１グランド層１３を有する構成でも良い。これにより、電子部品９と回路基板１１の電気的アイソレーションを更に高めることができる。また、回路基板装置７の外部からのノイズが電子部品９に混入することを抑制することができる。
【００１５】
さらに、回路基板１１は、回路基板１１の上面に配置された第２グランド層１４を有する構成でも良い。これにより、回路基板装置７の外部からのノイズが回路基板１１及び電子部品９に混入することを抑制することができる。
【００１６】
さらにまた、電子部品９は、電子部品９の上面に配置された第３グランド層１５を有する構成でも良い。これにより、電子部品９と回路基板１１の電気的アイソレーションを更に高めることができる。また、回路基板装置７の外部からのノイズが電子部品９に混入することを抑制することができる。
【００１７】
尚、上記第１グランド層１３、第２グランド層１４、第３グランド層１５は、銅箔等の導電性薄膜であっても良いし、銅板等の導電性平板であっても良い。
【００１８】
また、スペーサ１０と電子部品９の側面との間にも空隙１２が設けられていても良い。これにより、回路基板装置７の外部からのノイズが電子部品９の側面から電子部品に混入することを抑制することができる。
【００１９】
さらに、回路基板１１は、回路基板１１の上面に配置された第２電子部品（図示せず）を有する。即ち、空隙１２により、電子部品９と第２電子部品（図示せず）の電気的アイソレーションを高めることができる。
【００２０】
図３に、回路基板装置７を、回路基板１１と電子部品９とを別系列の回路として搭載した電子機器１６のブロック図を示す。図３において、電子機器１６は、例えば、通信周波数帯の信号を内蔵の電子部品(図示せず)で受信する回路基板１１と、この回路基板１１の入力側に接続された第１アンテナ１７と、回路基板１１の出力側に接続された液晶画面等の表示部１８を有する。また、電子機器１６は、例えば、他の無線通信機能を有する電子部品９と、この電子部品９に接続された第２アンテナ１９を有する。
【００２１】
図４に、回路基板装置７を、回路基板１１と電子部品９とを同系列の回路として搭載した電子機器２０のブロック図を示す。図４において、電子機器２０は、例えば、アンテナ２１と、このアンテナ２１に接続されてアンテナ整合回路として機能する電子部品９と、この電子部品９に接続された回路基板１１とを有する。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明にかかる回路基板装置は、電子部品と回路基板の電気的アイソレーションを高めることができるので、携帯電話やテレビ受信機器等の電子機器搭載用として利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板装置の断面図
【図２】（ａ）（ｂ）（ｃ）は、同回路基板装置の下面斜視図
【図３】同回路基板装置を搭載した電子機器のブロック図
【図４】同回路基板装置を搭載した電子機器のブロック図
【図５】従来の回路基板装置の断面図
【符号の説明】
【００２４】
７  回路基板装置
８  マザー基板
９  電子部品
１０  スペーサ
１１  回路基板
１２  空隙
１３  第１グランド層
１４  第２グランド層
１５  第３グランド層
【図１】
2009021327.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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