(57)【要約】【課題】基板を搬送ローラにより搬送しながら、より安価に効率良く基板を冷却する。【解決手段】冷却処理部１Ｃは、加熱処理後の基板Ｓを搬送ローラ１４により搬送しながら、この搬送ローラ１４により基板Ｓを冷却するように構成される。すなわち、基板Ｓを搬送ローラ１４により搬送しながらノズル２６により搬送ローラ１４の内部に常温の冷却水を散水し、この冷却水を前記搬送ローラ１４の有する熱により気化（蒸発）させて外部に排気することにより搬送ローラ１４を冷却し、これによって基板Ｓを冷却するようにした。【選択図】図２
2009099721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱処理後の基板を冷却する基板冷却方法であって、
前記基板を搬送ローラにより搬送しながら当該搬送ローラの内部に冷却用の液体を導入し、この液体を前記搬送ローラの回転に伴い気化させてその蒸気を当該搬送ローラの外部に排気することにより、前記搬送ローラを介して前記基板を冷却することを特徴とする基板冷却方法。
【請求項２】
請求項１に記載の冷却方法において、
前記液体として、常温の水を前記搬送ローラ内に導入することを特徴とする基板冷却方法。
【請求項３】
加熱処理後の基板を冷却する基板冷却装置であって、
前記基板をその幅方向に亘って連続的に支持するように構成された中空の搬送ローラと、
前記搬送ローラの内部に、空間比率の方が大きくなるような範囲内で冷却用の液体を供給する液供給手段と、
少なくとも回転中の前記搬送ローラ内を換気する換気手段と、
を備えていることを特徴とする基板冷却装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板冷却装置において、
前記液供給手段は、搬送ローラ内に挿入されてその軸方向に延びるノズルを含み、このノズルは、前記搬送ローラのうち少なくとも基板を支持する領域に前記液体を供給することを特徴とする基板冷却装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板冷却装置において、
前記ノズルは、前記搬送ローラの長手方向において均等に前記液体を供給することを特徴とする基板冷却装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の基板冷却装置において、
前記液供給手段は、前記液体として水を供給することを特徴とする基板冷却装置。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか一項に記載の基板冷却装置において、
前記搬送ローラへの供給前の前記液体を冷却する冷却手段を備えていることを特徴とする基板冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱処理が施されたＬＣＤ、ＰＤＰ用ガラス基板等の基板に対して冷却処理を施す基板冷却方法および基板冷却装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板等の製造におけるフォトリソグラフィのプロセスでは、フォトレジスト被膜を基板に形成する前段階の処理として、洗浄後の基板に加熱処理を施して水分を除去する処理（脱水ベーク処理）および加熱後の基板を冷却する冷却処理を順次基板に施すことが行われる。この種の処理は、従来、ホットプレート及びコールドプレートの順に基板をロボットハンドにより移し替えながら行われていたが、近年では、スループットを向上させるべく、特許文献１に記載の装置のように、基板をローラ搬送しながら、搬送ローラに沿って配置されたヒータにより基板を加熱した後、下流側で、所定温度に冷却した冷却ガスを吹き付けることにより基板を冷却することが行われている。なお、この文献１には、冷却ガスが搬送ローラに吹き付けられてローラ自体も冷やされるので、基板からローラへの熱伝導を利用して基板を効率良く冷却することができる点、また、搬送ローラ内に冷却水を循環させることにより、同様の効果を得ることができる点が記載されている。
【特許文献１】特開２００６−２４５１１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に記載のように、搬送ローラにより基板を冷却することは基板の冷却手段として有効である。しかし、冷却ガスを吹き付けて搬送ローラを冷却する場合には、多くの冷熱が必要となるためランニングコストが嵩むという問題がある。また、搬送ローラに冷却水を循環させる場合にも、冷却機能を備えた冷却水の循環設備が必要となり、また、搬送ローラからの液漏れを防止するための特殊なシール構造等が必要となるため、装置コストやランニングコストが嵩むという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、搬送ローラにより基板を搬送しながら、より安価な構成で基板を冷却することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、本発明に係る基板冷却方法は、加熱処理後の基板を冷却する基板冷却方法であって、前記基板を搬送ローラにより搬送しながら当該搬送ローラの内部に冷却用の液体を導入し、この液体を前記搬送ローラの回転に伴い気化させてその蒸気を当該搬送ローラの外部に排気することにより、前記搬送ローラを介して前記基板を冷却するようにしたものである。
【０００６】
つまり、搬送ローラの内部に液体を導入し、搬送ローラの回転に伴い当該ローラ内周面に沿って前記液体を移動させることにより当該液体を液膜化、あるいは液滴化させ、これによって当該液体の表面積（気液界面の面積）を増大させて液体の気化を促進させることにより、搬送ローラの有する気化熱の消費を促進させて搬送ローラを冷却する。そして、このように冷却した搬送ローラによって基板を搬送することにより、基板から搬送ローラへの熱伝導により基板を冷却するようにしたものである。このような方法によれば、比較的少ない液体の量で効果的に搬送ローラを冷却することができ、また、搬送ローラ内で液体を気化させつつそのまま排気するので、搬送ローラからの液漏れを防止するための厳密なシール構造等も不要となる。そのため、簡単な構成で基板を冷却することが可能となる。
【０００７】
なお、前記液体としては種々の液体が使用可能であるが、取扱いの利便性やランニングコストを考慮すると、前記液体として常温の水を搬送ローラ内に導入するのが好適である。
【０００８】
一方、本発明に係る基板冷却装置は、加熱処理後の基板を冷却する基板冷却装置であって、前記基板をその幅方向に亘って連続的に支持するように構成された中空の搬送ローラと、前記搬送ローラの内部に、空間比率が大きい状態が保たれるような範囲内で冷却用の液体を供給する液供給手段と、少なくとも回転中の前記搬送ローラ内を換気する換気手段と、を備えているものである。
【０００９】
この装置によると、液供給手段により搬送ローラ内に液体が導入されることにより搬送ローラの熱が液体の気化熱として消費されて搬送ローラが冷却され、このように冷却された搬送ローラによって基板が搬送されることにより、搬送ローラへの熱伝導により基板が冷却される。このような熱移動が生じることにより基板が冷却されることとなる。特に、搬送ローラに対し、空間比率が大きい状態が保たれるように液体が導入されるとともに搬送ローラ内が換気される構成となっているので、搬送ローラ内では、液体がローラ内周面に沿って移動して液膜化し、あるいは液滴化することにより表面積（気液界面の面積）が増大する。そのため、液体の表面積の増大と上記換気との相互作用により液体の気化が効果的に促進される。従って、上記のような熱移動が円滑に行われ、これによって搬送中の基板が効果的に冷却されることとなる。
【００１０】
この構成において、前記液供給手段は、搬送ローラ内に挿入されてその軸方向に延びるノズルを含み、このノズルは、前記搬送ローラのうち少なくとも基板を支持する領域に前記液体を供給するものであるのが好適である。
【００１１】
この構成によれば、搬送ローラうち特に基板との接触部分を集中的に冷却することが可能となるため、少ない液量で効果的に基板を冷却することが可能となる。
【００１２】
また、前記ノズルは、前記搬送ローラの長手方向において均等に前記液体を供給するものであるのが好適である。
【００１３】
この構成によれば、搬送ローラの長手方向に沿って温度勾配が生じるのを有効に防止することができ、基板を均一に冷却することが可能となる。
【００１４】
なお、上記液体としては種々のものが適用可能であるが、取扱い性やランニングコストを考慮すると水を用いるのが有効である。従って、前記液供給手段は、前記液体として水を供給するものであるのが好適である。
【００１５】
また、上記構成においては、前記搬送ローラへの供給前に前記液体を冷却する冷却手段を設けるようにしてもよい。
【００１６】
この構成によれば、少量の液体でより多くの気化熱を搬送ローラから奪うことが可能となるので、より効果的に搬送ローラを冷却することが可能となり、その分、基板の冷却効果が向上する。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１，２に係る基板冷却方法および請求項３〜７に係る基板冷却装置によると、冷却機構を備えた冷却水の循環設備等を設けることなく、搬送中の基板を搬送ローラにより効果的に冷却することができる。従って、従来のこの種の基板冷却装置に比べ、より安価な構成で基板を冷却することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１９】
図１は、本発明に係る基板冷却装置（本発明に係る基板冷却方法が実施される基板冷却装置）が組み込まれた基板処理装置の要部を概略的に断面図で示している。
【００２０】
この基板処理装置は、ＬＣＤ、ＰＤＰ用のガラス基板Ｓ（以下、基板Ｓという）にフォトリソグラフィのプロセスに従って各種処理を施すもので、上流側から順に、基板Ｓを洗浄する洗浄処理部１Ａ、基板Ｓを所定温度まで加熱する加熱処理部１Ｂおよび加熱後の基板Ｓを所定温度まで冷却する冷却処理部１Ｃ（本発明に係る基板冷却装置に相当する）を有している。この冷却処理部１Ｃの下流側には、さらにレジスト被膜を基板Ｓ上に形成するレジスト塗布部等が設けられている。
【００２１】
各処理部１Ａ〜１Ｃは、基板搬送用の開口部を通じて互いに連通する箱形の処理槽１０〜１２を有している。これらの処理槽１０〜１２の内部には、所定の間隔で搬送ローラ１４が設けられており、基板Ｓを水平姿勢で搬送しながら、洗浄処理部１Ａから順次下流側の処理部１Ｂ，１Ｃに基板Ｓを搬送するようになっている。
【００２２】
洗浄処理部１Ａには、例えばブラッシング洗浄、ブロー洗浄及びリンス洗浄等を順次基板Ｓに施すための各洗浄手段（図示省略）が設けられ、その最下流側には、リンス処理後、基板Ｓに付着したリンス液を除去するための上下一対のエアナイフ１６ａ，１６ｂが配備されている。
【００２３】
加熱処理部１Ｂには、搬送ローラ１４を挟んだ上下両側の位置にパネルヒータ１７ａ，１７ｂが配置されている。また、図示を省略しているが、ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）等、レジスト被膜の密着強化剤を加熱中の基板Ｓに噴霧するためのノズル等が配備されている。
【００２４】
冷却処理部１Ｃには、基板Ｓの冷却手段を兼ねる上記搬送ローラ１４が設けられている。つまり、冷却処理部１Ｃでは、基板Ｓから搬送ローラ１４への熱伝導を利用して基板Ｓを冷却するように構成されており、従って、冷却処理部１Ｃの搬送ローラ１４は、他の処理部１Ａ，１Ｂの搬送ローラ１４とは異なり、この熱伝導による基板Ｓの冷却が効果的に行われるように当該搬送ローラ１４が構成されている。この点については後に詳述する。
【００２５】
上記の構成により、この基板処理装置では、搬送ローラ１４の駆動により基板Ｓを搬送しながら、洗浄処理部１Ａにおいて、ブラッシング洗浄、ブロー洗浄及びリンス洗浄等を基板Ｓに施すことにより基板Ｓを洗浄し、加熱処理部１Ｂにおいて、基板Ｓを所定温度（１００°Ｃ〜１３０°Ｃ）まで加熱して基板Ｓの水分を除去し、冷却処理部１Ｃにおいて、所定温度（常温）まで基板Ｓを冷却する。そしてその後、フォトレジストの塗布等、フォトリソグラフィのプロセスに基づく残りの処理を順次基板Ｓに施すようになっている。
【００２６】
図２は、冷却処理部１Ｃにおける搬送ローラ１４の構造を断面図で概略的に示している。この図示に示すように、搬送ローラ１４は、その軸方向に貫通する中空形状のローラであって全体が熱伝導性に優れた金属材料（アルミニウム等）により構成されている。
【００２７】
搬送ローラ１４の前後両端（図２では左右両端）は処理槽１２の前後側板１８，１９に形成される開口部１８ａ，１９ａを介して処理槽１２の外部に導出され、前後側板１８，１９の外側にそれぞれ連設される機械室２０に挿入されている。各機械室２０には支持部材２２が設けられており、前記搬送ローラ１４の両端部がこれら支持部材２２にベアリング２４を介して支持されることにより、搬送ローラ１４が回転可能に支持されている。そして、搬送ローラ１４の後端部分にプーリ１５が固定され、このプーリ１５に駆動ベルト２が掛け渡されることにより、搬送ローラ１４が回転駆動されるようになっている。
【００２８】
搬送ローラ１４の内部には、当該ローラ内に冷却水を供給するための軸状のノズル２６が挿入されている。このノズル２６は、搬送ローラ１４を貫通し、両端部が各機械室２０の側壁に支持されることにより、搬送ローラ１４の略中心軸上に配置されている。
【００２９】
ノズル２６には、その長手方向に沿って所定の間隔で複数のノズル口２６ａが並設されており、その一端側から導入される冷却水を、図３に示すように、搬送ローラ内周面の周方向における特定箇所に向かって（図示の例では下向きに）散水するように構成されている。ノズル口２６ａは、搬送ローラ１４のうち処理槽１２の前後側壁間を含む領域（少なくとも基板Ｓを支持する領域）に亘って設けられている。
【００３０】
冷却水としては常温の水が用いられており、貯水タンク３０からポンプ２８の駆動によりノズル２６に供給されるようになっている。なお、この冷却水の供給系統には、その流量を制御する電磁バルブ等を含む流量制御手段が設けられており、搬送ローラ１４内において、空間比率の方が大きくなるような範囲内で搬送ローラ１４内に冷却水が供給されるように前記ノズル２６に対する冷却水の供給量が制御されるようになっている。すなわち、当実施形態では、当該供給系統および前記ノズル２６等が本発明の液供給手段に相当する。
【００３１】
ノズル２６のノズル口２６ａは、例えば冷却水の導入側（図２では左側）から離れるほど口径が大きくなるように形成されており、これによって長手方向に亘って冷却水の吐出量が略均一となるようにノズル２６が構成されている。
【００３２】
なお、機械室２０の内部は、その下部に形成される排気口２０ａおよび排気通路を通じて図外の負圧ポンプ等により負圧吸引されており、これによって機械室２０から処理槽１２へ開口部１８ａ，１９ａを通じてパーティクル等が侵入することが防止されるとともに、搬送ローラ１４内部の換気が行われるようになっている。すなわち、当実施形態では、機械室２０や負圧ポンプ等が、本発明の換気手段に相当する。
【００３３】
上記の構成により、冷却処理部１Ｃでは、基板Ｓの搬送中に搬送ローラ１４により基板Ｓに対して冷却処理を施す。すなわち、基板Ｓの搬送中は、ポンプ２８の作動によりノズル２６に冷却水が供給され、これにより搬送ローラ１４の内周面に対して冷却水が散水される。従って、この状態で基板Ｓが搬送ローラ１４上を移動すると、基板Ｓから搬送ローラ１４への熱伝導により基板Ｓが冷却され、搬送ローラ１４の熱が冷却水に奪われることにより搬送ローラ１４が冷却される。つまり、このような熱移動が行われる結果、基板Ｓが冷却されることとなる。
【００３４】
この際、冷却処理部１Ｃに搬入される基板Ｓは、１００°Ｃ〜１３０°Ｃの高温であるため、搬送ローラ１４もこれに近い温度となる。従って、上記のように、搬送ローラ１４内に、空間比率の方が大きくなるような範囲内で常温の冷却水が供給されると、当該冷却水は、速やかに気化することとなり、このように搬送ローラ１４の熱が冷却水の気化熱として消費されることにより搬送ローラ１４が効果的に冷却されることとなる。特にこの場合、冷却水は、搬送ローラ１４の内周面に沿って周方向に移動することにより液膜化し、あるいは液滴化することによりその表面積（気液界面の面積）が増大する。そのため、冷却水の気化が促進され、搬送ローラ１４が効果的に冷却されることとなる。
【００３５】
なお、このようにして搬送ローラ１４内で発生した蒸気は、機械室２０内の負圧吸引（搬送ローラ１４内の換気）に伴い搬送ローラ１４の外部に移動し、前記排気口２０ａを通じて外部に排気されることとなる。従って、搬送ローラ１４内が蒸気により飽和状態となることが防止され、これにより搬送ローラ１４内での冷却水の気化が促進される。そしてこのように冷却水の気化が促進される結果、上記のような熱移動が円滑に行われることとなり、これによって搬送中の基板Ｓの冷却が良好に行われる。
【００３６】
なお、上記のような冷却処理部１Ｃでは、基板Ｓの搬入前においても、搬送ローラ１４が駆動されつつその内部に冷却水が導入され、さらに搬送ローラ１４内が換気されることにより搬送ローラ１４が効果的に冷却される。すなわち、この場合も、ローラ内周面に沿って冷却水が移動することにより液膜化し、あるいは液滴化することにより冷却水の表面積が増大するため、このような冷却水の表面積の増大と上記換気との相互作用により冷却水の気化が促進され、その結果、搬送ローラ１４が効果的に冷却される。従って、効果的に搬送ローラ１４を冷却しておくことができる。
【００３７】
以上のように、搬送ローラ１４内に常温の冷却水を導入してこれを気化させ、気化熱を奪うことにより搬送ローラ１４を冷却する上記のような冷却処理部１Ｃの構成によれば、冷媒を用いて冷却水を事前に冷却することなく比較的少ない水量で効果的に搬送ローラ１４を冷却することができる。しかも、搬送ローラ１４内で気化（蒸発）させた蒸気をそのまま外部排気するように構成されているので、搬送ローラ１４に対して冷却水を循環させる設備が不要で、さらに、搬送ローラ１４内に冷却水を導入しながらも、搬送ローラからの液漏れを防止するための厳密なシール構造も必要ない。
【００３８】
従って、基板Ｓから搬送ローラ１４への熱伝導を利用して効果的に基板Ｓを冷却しながらも、従来のこの種の装置、すなわち、搬送ローラ内に液密状態で冷却水を循環させながら当該ローラを冷却し、あるいは冷気を搬送ローラに吹き付けて当該ローラを冷却するようにしている従来の装置に比べると、より安価な構成で効率良く基板Ｓを冷却することができるという効果がある。
【００３９】
なお、以上説明した冷却処理部１Ｃは、本発明に係る基板冷却装置（本発明に係る基板冷却方法が実施される基板冷却装置）の好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば以下のような構成を適用することも可能である。
【００４０】
例えば、上記実施形態では、ノズル２６の長手方向に亘って冷却水の吐出量が略均一となるように、冷却水の導入側（図２では左側）から離れるほどノズル口２６ａの口径が大きくなる構造が採用されているが、これ以外に、例えばノズル口２６ａの口径は均一で、図４に示すように、冷却水の導入側から離れるほど径寸法が小さくなるようなノズル構造を採用することも可能である。この構成の場合も、ノズル２６の長手方向に亘って冷却水の吐出量を均一化することができる。要は、ノズル２６の構造は、冷却水の吐出量を長手方向に均一化できれば如何なる構造も採用可能である。なお、上記実施形態では、ノズル２６の長手方向一方側から冷却水を導入する例について説明したが、ノズル２６の両端から冷却水を導入する場合には、図２や図３の構造に準じ、ノズル２６の長手方向に亘って冷却水の吐出量が均一化されるようなノズル構造を採用すればよい。
【００４１】
また、上記実施形態では、冷却水として常温の水をノズル２６に供給しているが、冷却水を事前に冷却する構成を妨げるものではなく、冷却水の供給系統に、貯水タンク３０から供給される水を冷却する冷却装置を組み込むようにしてもよい。このように冷却水を事前に冷却する構成であっても、冷却処理部１Ｃは、上記のように、空間比率の方が大きくなるような範囲内で搬送ローラ１４内に冷却水を供給する構成であるため、搬送ローラに冷却水を循環させる一般的な構成、つまり、搬送ローラ内に液密状態で冷却水を循環させながら当該ローラを冷却する従来装置に比べると、搬送ローラ１４に供給する冷却水の水量は少なく、冷却水の冷却に必要な冷熱の量も少なくて済む。従って、従来装置に比べると冷却水を冷却するためのランニングコストが易く、その分、安価に基板Ｓを冷却することができる。
【００４２】
また、上記実施形態では、機械室２０内を吸引排気することにより搬送ローラ１４内で発生した蒸気の外部排出を促進させるように本発明の換気手段が構成されているが、換気手段の構成はこれに限定されるものではない。例えば、さらに搬送ローラ１４の一端側に送風機等を設けて搬送ローラ１４内に強制的にエアを吹き込むことにより蒸気の外部排出を促進させるように構成してもよい。
【００４３】
また、上記実施形態では、基板Ｓを水平姿勢で搬送しながら冷却するが、勿論、基板Ｓを傾斜姿勢（搬送方向と直交する方向にその一方側から他方側に傾斜する姿勢）で搬送しながら冷却するようにしてもよい。この場合には、例えば搬送ローラ１４を貫通する実施形態のようなノズル２６の代わりに搬送ローラ１４の上位側の端部に冷却水を供給するノズルを設け、搬送ローラ１４の内底面に沿ってその上位側から冷却水を流下させるように構成してもよい。この構成によれば、冷却水が搬送ローラ１４内を流下する際に搬送ローラ１４から気化熱を奪って気化することとなるので、基板Ｓを水平搬送する場合と同様に搬送ローラ１４を冷却することができる。なお、上記のように冷却水を搬送ローラ１４に沿って流下させる場合には、気化することなく流下する冷却水を搬送ローラ１４の端部で受けて外部に排出する排出手段を設けるようにしてもよい。この構成は、上記実施形態の構成についても採用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る基板冷却装置（本発明に係る基板冷却方法が実施される基板冷却装置）が組み込まれる基板処理装置の要部を示す断面略図である。
【図２】冷却処理部（本発明に係る基板冷却装置）の構成を示す断面図（図１のＡ−Ａ線断面図）である。
【図３】搬送ローラの断面図である。
【図４】搬送ローラの他の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１Ａ  洗浄処理部
１Ｂ  加熱処理部
１Ｃ  冷却処理部
１０〜１２  処理槽
１４  搬送ローラ
２６  ノズル
３０  貯水タンク
Ｓ  基板
【図１】
2009099721.tif 000003
【図２】
2009099721.tif 000004
【図３】
2009099721.tif 000005
【図４】
2009099721.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月21日(2008.8.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱処理後の基板を冷却する基板冷却方法であって、
前記基板を搬送ローラにより搬送しながら当該搬送ローラの内部に冷却用の液体を導入し、この液体を前記搬送ローラの回転に伴い気化させてその蒸気を当該搬送ローラの外部に排気することにより、前記搬送ローラを介して前記基板を冷却することを特徴とする基板冷却方法。
【請求項２】
請求項１に記載の冷却方法において、
前記液体として、常温の水を前記搬送ローラ内に導入することを特徴とする基板冷却方法。
【請求項３】
加熱処理後の基板を冷却する基板冷却装置であって、
前記基板をその幅方向に亘って連続的に支持するように構成された中空の搬送ローラと、
前記搬送ローラの内部に、空間比率の方が大きくなるような範囲内で冷却用の液体を供給する液供給手段と、
少なくとも回転中の前記搬送ローラ内を換気する換気手段と、
を備えていることを特徴とする基板冷却装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板冷却装置において、
前記液供給手段は、搬送ローラ内に挿入されてその軸方向に延びるノズルを含み、このノズルは、前記搬送ローラのうち少なくとも基板を支持する領域に前記液体を供給することを特徴とする基板冷却装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板冷却装置において、
前記ノズルは、前記搬送ローラの長手方向において均等に前記液体を供給することを特徴とする基板冷却装置。
【請求項６】
請求項３乃至５の何れか一項に記載の基板冷却装置において、
前記液供給手段は、前記液体として水を供給することを特徴とする基板冷却装置。
【請求項７】
請求項３乃至６の何れか一項に記載の基板冷却装置において、
前記搬送ローラへの供給前の前記液体を冷却する冷却手段を備えていることを特徴とする基板冷却装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
また、上記実施形態では、冷却水として常温の水をノズル２６に供給しているが、冷却水を事前に冷却する構成を妨げるものではなく、冷却水の供給系統に、貯水タンク３０から供給される水を冷却する冷却装置を組み込むようにしてもよい。このように冷却水を事前に冷却する構成であっても、冷却処理部１Ｃは、上記のように、空間比率の方が大きくなるような範囲内で搬送ローラ１４内に冷却水を供給する構成であるため、搬送ローラに
冷却水を循環させる一般的な構成、つまり、搬送ローラ内に液密状態で冷却水を循環させながら当該ローラを冷却する従来装置に比べると、搬送ローラ１４に供給する冷却水の水量は少なく、冷却水の冷却に必要な冷熱の量も少なくて済む。従って、従来装置に比べると冷却水を冷却するためのランニングコストが安く、その分、安価に基板Ｓを冷却することができる。