(57)【要約】【課題】マイグレーションを発生せず、かつ、低い抵抗値を有する固体電解コンデンサを提供すること。【解決手段】固体電解コンデンサ１０は、焼結体１３、および、焼結体１３に部分的に挿入された陽極棒１２、を備えるコンデンサ素子１１と、コンデンサ素子１１を覆う金属コーティング層１５、１６と、金属コーティング層１５、１６を覆うシールド層１９と、陽極棒１２に導通する陽極リード１８Ａと、金属コーティング層１５、１６に直接的に接触する陰極リード１８Ｂと、コンデンサ素子１１、金属コーティング層１５、１６、および、シールド層１９を覆う樹脂パッケージ１７と、を具備している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
焼結体、および、上記焼結体に部分的に挿入された陽極棒、を備えるコンデンサ素子と、
上記コンデンサ素子を覆う金属コーティング層と、
上記金属コーティング層を覆うシールド層と、
上記陽極棒に導通する陽極リードと、
上記金属コーティング層に直接的に接触する陰極リードと、
上記コンデンサ素子、上記金属コーティング層、および、上記シールド層を覆う樹脂パッケージと、
を具備しており、
上記シールド層は、上記金属コーティング層の外表面の実質的に全てを覆うことによって、上記金属コーティング層を上記樹脂パッケージから隔離している、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
上記金属コーティング層は、成分として銀を含む、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
上記金属コーティング層は、上記焼結体を覆う銀ペースト層と、上記銀ペースト層および上記陰極リードに接触し、銀を成分として含む、銀導電性接着剤層と、からなる、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
上記シールド層は、成分として銅を含む、請求項１から３のいずれか１つに記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサは、電気回路を構成する受動部品として広く用いられている。特許文献１は、固体電解コンデンサの一例を開示している。
【０００３】
図３は、開示されている固体電解コンデンサの構造を示している。固体電解コンデンサ９０は、コンデンサ素子９１を有する。当該コンデンサ素子９１は、焼結体９３、陽極棒９２、および、グラファイト層９４からなる。このコンデンサ素子９１は、金属ペースト層９５により覆われている。導電性接着剤層９６は、金属ペースト層９５を陰極リード９８Ｂと導通させている。陽極リード９８Ａは、陽極棒９２と導通している。さらに、これらの要素を樹脂パッケージ９７が覆っている。
【０００４】
【特許文献１】特開平３−９５０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
当該金属ペースト層９５の材料選択によって、様々な不利益が誘発される。銅ペーストを採用した場合、固体電解コンデンサの抵抗値は不都合にも比較的大きなものとなる。
【０００６】
一方、銀ペーストを採用した場合、抵抗値を小さくできるものの、マイグレーションが誘発されるおそれがある。マイグレーションとは、電子部品を長時間使用した場合に発生する、金属が絶縁物の上を移動する現象のことである。マイグレーションは、回路の短絡の原因となるため、好ましくない。銀は他の金属よりも比較的マイグレーションを生じやすい。
【０００７】
多くの場合、上述した二つの不利益を許容できる範囲にまで抑制する目的で、銀と銅の両方を含む金属ペーストが採用される。しかしながら、この妥協案には、改善の余地がある。
【０００８】
したがって、本発明は、マイグレーションを発生せず、かつ、低い抵抗値を有する固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によって提供される固体電解コンデンサは、焼結体、および、上記焼結体に部分的に挿入された陽極棒、を備えるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子を覆う金属コーティング層と、上記金属コーティング層を覆うシールド層と、上記陽極棒に導通する陽極リードと、上記金属コーティング層に直接的に接触する陰極リードと、上記コンデンサ素子、上記金属コーティング層、および、上記シールド層を覆う樹脂パッケージと、を具備している。上記シールド層は、上記金属コーティング層の外表面の実質的に全てを覆うことによって、上記金属コーティング層を上記樹脂パッケージから隔離している。
【００１０】
このような構成によれば、シールド層が、金属コーティング層の材料金属のマイグレーションを抑制する。
【００１１】
好ましくは、上記金属コーティング層は、成分として銀を含む。
【００１２】
このような構成によれば、固体電解コンデンサの抵抗値が小さくなる。
【００１３】
好ましくは、上記金属コーティング層は、上記焼結体を覆う銀ペースト層と、上記銀ペースト層および上記陰極リードに接触し、銀を成分として含む、銀導電性接着剤層と、からなる。
【００１４】
好ましくは、上記シールド層は、成分として銅を含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、本発明の第１実施形態を示している。
【００１６】
固体電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１１、それを覆う樹脂パッケージ１７、陽極リード１８Ａ、および、陰極リード１８Ｂ、を具備する。
【００１７】
コンデンサ素子１１は、焼結体１３、陽極棒１２、および、グラファイト層１４を具備している。焼結体１３は、例えば、タンタルなどの金属粉末を圧縮したのち焼結することによって得られる。陽極棒１２は、陽極リード１８Ａと導通しており、例えば、焼結体１３と同じ種類の金属であるタンタルからなる。焼結体１３の上には、順に、誘電体層（図示せず）、固体電解質層（図示せず）、および、グラファイト層１４が積層されている。
【００１８】
コンデンサ素子１１は、金属ペースト層１５により覆われている。この金属ペースト層１５は、小さな抵抗率を有する材料からなり、典型的には銀ペーストからなる。
【００１９】
導電性接着剤層１６は、金属ペースト層１５を陰極リード１８Ｂと導通させている。導電性接着剤層１６もまた、小さな抵抗率を有する材料からなり、典型的には、より粘度の高い銀ペーストからなる。焼結体１３と陰極リード１８Ｂの間には、電流の経路が形成される。この経路に配置される要素、すなわち金属ペースト層１５および導電性接着剤層１６、を総称して、以下「金属コーティング層」と呼ぶこととする。金属コーティング層１５、１６を銀ペーストで形成することにより、固体電解コンデンサ１０の抵抗値を小さくすることができる。
【００２０】
さらに、固体電解コンデンサ１０は、特徴的に、シールド層１９を有している。シールド層１９は、典型的には、銅ペーストからなる。シールド層１９は、金属コーティング層１５、１６の外表面の実質的にすべてを覆っている。換言すれば、シールド層１９は、金属コーティング層１５、１６を樹脂パッケージ１７から隔離している。これにより、シールド層１９は、金属コーティング層１５、１６のマイグレーションを抑制するよう機能する。
【００２１】
シールド層１９は、前述した電流の経路を外れて配置されている。このため、シールド層１９の材料として、抵抗率が比較的高い金属、例えば銅、を選択しても、固体電解コンデンサ１０の抵抗値が上昇するといった不利益は生じない。
【００２２】
代替的に、シールド層１９の材料として、致命的な程度のマイグレーションを発生させない程度に少量の銀を混入した銅ペーストを用いてもよい。少量の銀の混入は、周波数の高い電圧または電流に対する、固体電解コンデンサ１０の抵抗値を低減するのに役立つ場合がある。
【００２３】
図２は、本発明の第２実施形態を示している。本実施形態の持つ、第１実施形態と同一の要素には、同一の参照番号を付している。本実施形態は、金属シールド層１９が、陰極リード１９Ｂの一部を完全に覆っている点で、第１の実施形態と異なる。固体電解コンデンサ２０においては、金属コーティング層１５、１６と樹脂パッケージ１７との隔離がより確実になされ、ひいては金属コーティング層１５、１６のマイグレーションの発生が低減される。
【００２４】
本発明は、上述した実施形態に限定されない。本発明の各部の具体的な構成は、適宜に変更可能である。例えば、金属コーティング層の材料は銀ペーストに限られず、低い抵抗率を有する他の金属であってもよい。シールド層の材料は銅ペースト、または銅と銀の混合ペーストに限られず、マイグレーションを防止できる他の材料であってもよい。焼結体に積層される材料はグラファイトに限られず、目的に応じて他の材料が積層されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図３】従来の固体電解コンデンサを示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０、２０  固体電解コンデンサ
１１  コンデンサ素子
１２  陽極棒
１３  焼結体
１４  グラファイト層
１５  金属ペースト層
１６  導電性接着剤層
１７  樹脂パッケージ
１８Ａ  陽極リード
１８Ｂ  陰極リード
１９  シールド層
【図１】
2009021505.tif 000003
【図２】
2009021505.tif 000004
【図３】
2009021505.tif 000005