(57)【要約】【課題】分割歩留の低下を防止でき、新たなセラミックの欠けや、導体パターン等のキズ発生を防止でき、安価な個片体を供給できるセラミック基板の分割方法を提供する。【解決手段】個片体１２が分割用溝１１で仕切られるセラミック基板１０の分割方法において、セラミック基板１０より大きい形状で紫外線硬化型粘着剤１３が付着するＵＶシート１４の中央部にセラミック基板１０を貼着させると共に、樹脂シート１５をセラミック基板１０を挟み込みながら貼着する工程と、搬送用ベルト１６の上方側に設けられた第１の押圧ローラ１９と、下方側から押圧できる第２の押圧ローラ２０との間に両シートに挟み込まれたセラミック基板１０を通過させ、分割用溝１１に沿って分割する工程と、粘着剤１３に紫外線を照射して樹脂シート１５を剥離させると共に、ＵＶシート１４から個片体１２を吸着しながら取り出す工程を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の個片体が分割用溝で仕切られて形成されている集合体からなるセラミック基板を可撓性のある搬送用ベルト上に載置し該搬送用ベルトを移動させながら前記個片体に分割するセラミック基板の分割方法において、
前記セラミック基板の外形寸法より大きい形状で紫外線硬化型粘着剤が一方の主面に付着するＵＶシートの前記紫外線硬化型粘着剤側の中央部に前記セラミック基板の一方の主面を貼着させると共に、前記ＵＶシートと略同等の大きさからなる樹脂シートを前記セラミック基板を挟み込みながら前記ＵＶシートに貼着する工程と、
前記搬送用ベルトの上方側に設けられた第１の押圧ローラと、該第１の押圧ローラの押圧位置より前、又は後に設けられ、前記搬送用ベルトの下方側から押圧できる第２の押圧ローラとの間に前記搬送用ベルトと共に前記ＵＶシートと前記樹脂シートに挟み込まれた前記セラミック基板を通過させ、前記分割用溝に沿って前記個片体に分割する工程と、
前記ＵＶシートの前記紫外線硬化型粘着剤に紫外線を照射して粘着剤を硬化させ前記樹脂シートを剥離させると共に、前記ＵＶシートから前記個片体を吸着しながら取り出す工程を有することを特徴とするセラミック基板の分割方法。
【請求項２】
請求項１記載のセラミック基板の分割方法において、前記ＵＶシート及び前記樹脂シートの厚さがそれぞれ２０〜１００μｍからなることを特徴とするセラミック基板の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個片体のセラミック回路基板や、セラミックパッケージ等が複数個配列する集合体からなるセラミック基板から個片体のセラミック回路基板や、セラミックパッケージ等を作製するためのセラミック基板の分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から個片体のセラミック回路基板や、セラミックパッケージ等が複数個配列する集合体からなるセラミック基板を作製するためには、大型の複数枚のセラミックグリーンシートが用いられている。これらのセラミックグリーンシートには、それぞれ必要とする所定の位置に貫通孔を形成した後、セラミックと同時焼成できる高融点金属からなる導体ペーストを用いて上、下層や、表面で電気的に導通状態とするための複数個の個片体用の導体配線パターンを形成している。そして、これらのセラミックグリーンシートは、重ね合わされ、温度と、圧力をかけて積層して積層体に形成し、更に、この積層体の少なくとも一方の主面に断面視して略Ｖ字状の押圧刃で押圧して個片体に区画する押圧溝を縦、横方向のそれぞれに形成している。押圧溝が形成された積層体は、還元雰囲気中の高温で焼成して複数個の個片体に分割するための分割用溝を備える集合体からなるセラミック基板に作製している。
【０００３】
上記の集合体からなるセラミック基板から個片体のセラミック回路基板や、セラミックパッケージ等を作製するためには、人が両手の指で挟持して分割用溝に沿って分割したり、分割用の治具や、簡単な分割装置等を用いて分割用溝に沿って分割していた。例えば、簡単な分割装置を用いた分割方法には、導体配線パターンが形成された表面と、分割用溝が設けられた裏面からなるセラミック基板の表面に粘着性シートを貼付し、この状態で分割する分割方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、この分割方法では、分割処理能力が低く、分割処理に多くの人手が必要となるので、セラミック回路基板や、セラミックパッケージ等のコストアップとなっていた。また、個片体にするためには、分割処理するための時間がかかり、セラミック回路基板や、セラミックパッケージ等を納入するための工期の遅延が発生したりしていた。
【０００４】
そこで、セラミック基板の分割方法には、効率よく分割用溝に沿って分割するためのいくつかの装置が考えられている。これらの分割装置は、基本的には、分割用溝に沿って一度に、又は縦方向と横方向の分割用溝に沿ってそれぞれ別々に２度に分けてセラミック基板を押圧ロールで押圧しながら分割する方法であって、これらの方法で効率的に分割する装置が提案されている（例えば、特許文献２、特許文献３、特許文献４、特許文献５、及び特許文献６参照）。
【０００５】
しかしながら、上下の押圧ロール間にセラミック基板を挿入して押圧したり、セラミック基板上を移動する押圧ロールで押圧したりしてセラミック基板を分割する方法は、押圧ロールが直接セラミック基板の一部分に当接して応力集中が発生する場合があるので、分割用溝から外れて分割される分割不良や、セラミックの欠け、バリ不良等が発生している。また、セラミックの欠け、バリ不良等から発生したセラミックの欠片は、セラミック基板の上に付着したり、搬送用ベルト上に飛散し、セラミック基板の下に潜りこんだりして次の分割用溝や、次のセラミック基板を分割する時の新たな応力集中の要因となり、分割用溝から外れて分割される分割不良や、セラミックの欠け、バリ不良等が発生している。
【０００６】
そこで、セラミック基板の分割方法には、セラミック基板を樹脂シートで挟み込んで分割する方法が提案されている（例えば、特許文献７参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開昭６０−２５７５４７号公報
【特許文献２】特許第３４２３０１４号公報
【特許文献３】特開平７−２８３５０９号公報
【特許文献４】特開平９−９２７４９号公報
【特許文献５】特開２００２−１８８３０号公報
【特許文献６】特許第３５８０７７２号公報
【特許文献７】特開２００５−１５３４３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述したような従来のセラミック基板の分割方法は、次のような問題がある。
特開２００５−１５３４３２号公報で開示されるセラミック基板の分割方法は、押圧ロールが直接セラミック基板の一部分に当接して応力集中が発生するのを回避できるものの、セラミック基板が樹脂シートで挟み込まれた状態で、樹脂シートの中で可動し固定状態が保たれないので、分割歩留の安定性が低くなっている。また、分割後の個片体は、樹脂シートの中でバラバラとなってぶつかり合いの状態となるので、個片体に新たなセラミックの欠けや、導体パターン等にキズを発生させている。更に、バラバラの状態の個片体は、収納ケース等への収納効率が低く、セラミック回路基板や、セラミックパッケージ等の個片体のコストアップとなっている。
【０００９】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、分割歩留の低下を防止でき、新たなセラミックの欠けや、導体パターン等のキズ発生を防止でき、安価な個片体を供給できるセラミック基板の分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係るセラミック基板の分割方法は、複数の個片体が分割用溝で仕切られて形成されている集合体からなるセラミック基板を可撓性のある搬送用ベルト上に載置し搬送用ベルトを移動させながら個片体に分割するセラミック基板の分割方法において、セラミック基板の外形寸法より大きい形状で紫外線硬化型粘着剤が一方の主面に付着するＵＶシートの紫外線硬化型粘着剤側の中央部にセラミック基板の一方の主面を貼着させると共に、ＵＶシートと略同等の大きさからなる樹脂シートをセラミック基板を挟み込みながらＵＶシートに貼着する工程と、搬送用ベルトの上方側に設けられた第１の押圧ローラと、第１の押圧ローラの押圧位置より前、又は後に設けられ、搬送用ベルトの下方側から押圧できる第２の押圧ローラとの間に搬送用ベルトと共にＵＶシートと樹脂シートに挟み込まれたセラミック基板を通過させ、分割用溝に沿って個片体に分割する工程と、ＵＶシートの紫外線硬化型粘着剤に紫外線を照射して粘着剤を硬化させ樹脂シートを剥離させると共に、ＵＶシートから個片体を吸着しながら取り出す工程を有する。
【００１１】
ここで、セラミック基板の分割方法は、ＵＶシート及び樹脂シートの厚さがそれぞれ２０〜１００μｍからなるのがよい。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１又はこれに従属する請求項２記載のセラミック基板の分割方法は、セラミック基板の外形寸法より大きい形状で紫外線硬化型粘着剤が一方の主面に付着するＵＶシートの紫外線硬化型粘着剤側の中央部にセラミック基板の一方の主面を貼着させると共に、ＵＶシートと略同等の大きさからなる樹脂シートをセラミック基板を挟み込みながらＵＶシートに貼着する工程と、搬送用ベルトの上方側に設けられた第１の押圧ローラと、第１の押圧ローラの押圧位置より前、又は後に設けられ、搬送用ベルトの下方側から押圧できる第２の押圧ローラとの間に搬送用ベルトと共にＵＶシートと樹脂シートに挟み込まれたセラミック基板を通過させ、分割用溝に沿って個片体に分割する工程と、ＵＶシートの紫外線硬化型粘着剤に紫外線を照射して粘着剤を硬化させ樹脂シートを剥離させると共に、ＵＶシートから個片体を吸着しながら取り出す工程を有するので、セラミック基板が直接押圧ロールに一部分が当接するのをＵＶシートと樹脂シートで挟み込んで防止して応力集中が発生するのを回避でき、分割不良や、セラミックの欠け、バリ不良等の発生を防止することができる。また、分割時のセラミック基板は、ＵＶシートの粘着剤に貼着されていると共に、樹脂シートで挟み込まれた状態であるので、ＵＶシートと樹脂シートの中で可動しない固定状態が保たれ、バラバラとなってぶつかり合いの状態となるのを回避でき、新たなセラミックの欠けや、導体パターン等のキズ発生を防止して分割歩留を安定させ、向上させることができる。更に、紫外線で粘着剤を硬化させたＵＶシートからは、樹脂シートを容易に剥離できると共に、整列した個片体をＵＶシートから、例えば、真空チャック等で吸着した状態で収納ケース等に収納させることができ、収納効率を向上できてセラミック回路基板や、セラミックパッケージ等の個片体のコストアップを防止することができる。
【００１３】
特に、請求項２記載のセラミック基板の分割方法は、ＵＶシート及び樹脂シートの厚さがそれぞれ２０〜１００μｍからなるので、柔軟性や弾力性等を有し、適当な厚さのシートでセラミック基板の両面を被覆でき、セラミック基板の一部分に集中する応力を緩和させて、分割用溝から外れて分割される分割不良や、セラミックの欠け、バリ不良等が発生するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミック基板の分割方法の一部説明図、図２（Ａ）、（Ｂ）は同セラミック基板の分割方法の一部説明図、図３（Ａ）、（Ｂ）は同セラミック基板の分割方法の一部説明図である。
【００１５】
図１（Ａ）、（Ｂ）、図２（Ａ）、（Ｂ）、図３（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係るセラミック基板の分割方法を説明する。
図１（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミック基板の分割方法で用いられるセラミック基板１０は、一方の主面、又は両主面に形成される断面視して略Ｖ字状からなる分割用溝１１で仕切られて形成されている複数の個片体１２、例えば、セラミック回路基板や、セラミックパッケージ等がマトリックス状に配列する集合体からなっている。このセラミック基板１０は、セラミックに、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、低温焼成セラミック等が用いられるが、特にセラミック材料を限定するものではない。また、セラミック基板１０は、このような材料からなるシート状のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷で、例えば、セラミックグリーンシートがＡｌ２Ｏ３や、ＡｌＮの場合にはタングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いて導体配線パターン等を形成した後、１枚で又は複数枚を積層して焼成して形成している。
【００１６】
なお、ここで、セラミック基板１０がＡｌ２Ｏ３のセラミックグリーンシートで作製される場合のセラミックグリーンシートの作製方法を簡単に説明しておく。先ず、Ａｌ２Ｏ３粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤が適当量加えられた粉末には、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤が加えられ、十分に混練されて、脱泡され粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーが作製される。次いで、このスラリーは、ドクターブレード法等によって、例えば、厚み０．２５ｍｍのロール状のシートに形成され、適当なサイズの矩形状に切断してセラミックグリーンシートが作製されている。
【００１７】
次いで、図１（Ｂ）に示すように、セラミック基板１０の分割方法では、複数の個片体１２が分割用溝１１で仕切られて形成されている集合体からなる上記のセラミック基板１０を紫外線硬化型粘着剤１３が一方の主面に付着するＵＶ（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）シート１４に貼着している。このＵＶシート１４は、セラミック基板１０の外形寸法より大きい形状からなり、他方の主面から紫外線を透過させることができるようになっている。セラミック基板１０は、このＵＶシート１４の紫外線硬化型粘着剤１３側の中央部に、一方の主面を貼着させている。そして、セラミック基板１０が貼着されたＵＶシート１４には、セラミック基板１０を挟み込むようにして樹脂シート１５を貼着している。この樹脂シート１５は、ＵＶシート１４と略同等の大きさからなり、ＵＶシート１４の一方の主面のセラミック基板１０以外の紫外線硬化型粘着剤１３と接着している。
【００１８】
次いで、図２（Ａ）に示すように、それぞれの主面をＵＶシート１４と、樹脂シート１５で挟み込まれたセラミック基板１０は、ポリウレタン等からなり可撓性のある搬送用ベルト１６上に載置し、搬送用ベルト１６を途中で段差のあるプレート１７上で移動させながら分割する分割装置１８を用いて個片体１２に分割している。この分割装置１８の搬送用ベルト１６は、エンドレスとなっており、搬送用ベルト１６の上方側には、搬送用ベルト１６上に載置されたセラミック基板１０、又はセラミック基板１０との間にこれを上から挟持するための基板挟持用ベルト（図示せず）を介して押圧しながら回転できる第１の押圧ローラ１９が設けられている。また、この分割装置１８の搬送用ベルト１６の下方側には、第１の押圧ローラ１９の押圧位置と一致しないように前、又は後の位置（図１（Ｂ）では前の位置の場合を示す）に設けられ、搬送用ベルト１６の下方側を直接押圧しながら回転できる第２の押圧ローラ２０が設けられている。第１の押圧ローラ１９と第２の押圧ローラ２０の間には、搬送用ベルト１６と共に、搬送用ベルト１６上に載置されたセラミック基板１０が通過できるようになっている。なお、分割装置１８のプレート１７は、途中で高さが変化するのではなく、第２の押圧ローラ２０で搬送用ベルト１６をプレート１７上に持ち上げることで搬送用ベルト１６に段差を設ける形態であってもよい。
【００１９】
そして、図２（Ｂ）に示すように、ＵＶシート１４と、樹脂シート１５で挟み込まれたセラミック基板１０は、搬送用ベルト１６の移動と共に、第１の押圧ローラ１９と、第２の押圧ローラ２０との間を通過させ分割用溝１１に沿って分割して個片体１２を形成している。なお、個片体１２は、セラミック基板１０に形成されている縦方向と、横方向の分割用溝１１の両方を分割することで形成されるので、分割を２回に分けて行う必要がある場合がある。上記のようにして分割される個片体１２は、ＵＶシート１４の紫外線硬化型粘着剤１３に貼着された状態で分割されるので、安定した分割を行うことができる。
【００２０】
次いで、図３（Ａ）に示すように、ＵＶシート１４と、樹脂シート１５で挟み込まれた状態のセラミック基板１０から分割された複数の個片体１２が配列するＵＶシート１４には、他方の主面側からＵＶシート１４の紫外線硬化型粘着剤１３に紫外線を照射して粘着剤を硬化させ、樹脂シート１５を剥離させている。
【００２１】
これと共に、図３（Ｂ）に示すように、ＵＶシート１４上に配列する複数の個片体１２は、ＵＶシート１４から吸着機２１等を用いて吸着しながら取り出している。この吸着では、セラミック基板１０から個片体１２に分割したときに、分割と同時に個片体１２がバラバラとならないので、容易に能率よく吸着して取り出すことができる。そして、通常、吸着した個片体１２は、それぞれを個別にして収納できるトレー等に整列させて収納している。
【００２２】
ここで、上記のセラミック基板１０の分割のために用いるＵＶシート１４、及び樹脂シート１３は、厚さがそれぞれ２０〜１００μｍからなるのがよく、分割に際しての適当な柔軟性や弾力性を確保することができる。なお、ＵＶシート１４、及び樹脂シート１３のそれぞれの厚さは、２０μｍを下まわると柔軟性や弾力性の効果が少なくなり押圧ローラの応力が直接セラミック基板１０の一部分に集中して分散できなくなり応力を緩和させる効果が少なくなる。また、ＵＶシート１４、及び樹脂シート１３のそれぞれの厚さは、１００μｍを超えた場合にも柔軟性や弾力性の効果が少なくなり、直接押圧ローラで押圧するのと同じようになって、応力を緩和させる効果が少なくなる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明のセラミック基板の分割方法は、複数個のセラミック回路基板や、セラミックパッケージや、グレーズ基板や、低温焼成多層回路基板や、電子部品搭載用基板等のセラミック製品が配列したそれぞれ集合体からなるセラミック基板を個片体のセラミック製品に分割するための分割方法に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミック基板の分割方法の一部説明図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は同セラミック基板の分割方法の一部説明図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）は同セラミック基板の分割方法の一部説明図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０：セラミック基板、１１：分割用溝、１２：個片体、１３：紫外線硬化型粘着剤、１４：ＵＶシート、１５：樹脂シート、１６：搬送用ベルト、１７：プレート、１８：分割装置、１９：第１の押圧ローラ、２０：第２の押圧ローラ、２１：吸着機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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