(57)【要約】【課題】バンプ整形処理及び配線パターンの電気的特性に関する検査処置を一連の工程で迅速かつ効率よく行うことができるとともに、設備コストや設置面積等の面で効率が図れ、また作業者の手間を削減できる基板処理装置を提供する。【解決手段】ハンダバンプが付与された基板に対する処理を行う基板処理装置（１）であって、基板に付与されたハンダバンプを整形するバンプ整形部（１２）と、基板の搬送経路におけるバンプ整形部（１２）の上流側又は下流側に設けられ、ハンダバンプにプローブを導通させて、ハンダバンプを含む基板に設けられた配線パターンの電気的特性を検査する電気特性検査部（１１）と、基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送機構（１５）と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハンダバンプが付与された基板に対する処理を行う基板処理装置であって、
基板に付与された前記ハンダバンプを整形するバンプ整形部と、
前記基板の搬送経路における前記バンプ整形部の上流側又は下流側に設けられ、前記ハンダバンプにプローブを導通させて、前記ハンダバンプを含む前記基板に設けられた配線パターンの電気的特性を検査する電気特性検査部と、
前記基板を前記搬送経路に沿って搬送する基板搬送機構と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記基板の搬送経路内における前記バンプ整形部の下流側に設けられ、前記バンプ整形部による整形後の前記ハンダバンプの状態を、カメラによる撮像画像に基づいて検査する画像検査部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置において、
前記基板搬送機構は、前記搬送経路上のいずれかの位置において、上流側から供給された基板を一時的に収容可能とされたバッファ部を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記バンプ整形部は、プレスにより前記ハンダバンプの上部を平坦化することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハンダバンプが付与された基板に対する検査等の処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の装置構成では、基板検査装置は基板の配線パターンの電気的特性に関する検査のみを行うのが通常であり（例えば、特許文献１）、ハンダバンプに対する整形処理を行おうとすると、その整形処理用の装置を別に導入する必要がある。また、このような装置構成では、ハンダバンプに対する整形を行うバンプ整形装置と、基板の検査を行う検査装置との間における検査対象の基板の搬送は、人手で行われるようになっている。
【特許文献１】特開２００２−２７７５０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このため、上記従来の装置構成では、バンプ整形装置と検査装置とが別個の装置構成であるため、基板に対する処理がバンプ整形処理と検査処置との間で寸断され、人手による基板の搬送等に手間がかかるとともに、処理の効率が悪い。また、装置の導入コストや、設置スペースの面等でも効率が悪い。
【０００４】
そこで、本発明の解決すべき課題は、バンプ整形処理及び配線パターンの電気的特性に関する検査処置を一連の工程で迅速かつ効率よく行うことができるとともに、設備コストや設置面積等の面で効率が図れ、また作業者の手間を削減できる基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明では、ハンダバンプが付与された基板に対する処理を行う基板処理装置であって、基板に付与された前記ハンダバンプを整形するバンプ整形部と、前記基板の搬送経路における前記バンプ整形部の上流側又は下流側に設けられ、前記ハンダバンプにプローブを導通させて、前記ハンダバンプを含む前記基板に設けられた配線パターンの電気的特性を検査する電気特性検査部と、前記基板を前記搬送経路に沿って搬送する基板搬送機構とを備える。
【０００６】
また、請求項２の発明では、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記基板の搬送経路内における前記バンプ整形部の下流側に設けられ、前記バンプ整形部による整形後の前記ハンダバンプの状態を、カメラによる撮像画像に基づいて検査する画像検査部をさらに備える。
【０００７】
また、請求項３の発明では、請求項１又は請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記基板搬送機構は、前記搬送経路上のいずれかの位置において、上流側から供給された基板を一時的に収容可能とされたバッファ部を備える。
【０００８】
また、請求項４の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記バンプ整形部は、プレスにより前記ハンダバンプの上部を平坦化する。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１ないし請求項４に記載の発明によれば、バンプ整形部と、基板の搬送経路におけるバンプ整形部の上流側又は下流側に設けられた電気特性検査部と、基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送機構とが１つの基板処理装置内に備えられているため、バンプ整形処理及び配線パターンの電気的特性に関する検査処置を一連の工程で迅速かつ効率よく行うことができる。
【００１０】
また、従来のようにバンプ整形装置及び検査装置の複数の装置を導入する必要がないため、設備コストや設置面積等の面での効率が図れる。
【００１１】
また、バンプ整形装置と検査装置との間で基板を人手で搬送する必要がなく、作業者の手間を削減できる。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、さらに、ハンダバンプの状態をカメラ画像に基づいて検査する画像検査部が１つの基板処理装置内に備えられているため、バンプ整形処理、配線パターンの電気的特性に関する検査処置、及びハンダバンプに対する画像検査処理とを一連の工程で迅速かつ効率よく行うことができ、設備コスト、設置面積及び作業者の手間等をさらに削減できる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、基板搬送機構は、搬送経路上のいずれかの位置に上流側から供給された基板を一時的に収容可能とされたバッファ部を備えているため、上流側の処理部と下流側の処理部との間で基板処理のスループットのバランスが崩れた場合などに、搬送される基板の過不足をバッファ部により吸収して、基板に対する一連の処理を安定して行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を模式的に示す図である。この基板処理装置１は、図１に示すように、電気特性検査部１１、バンプ整形部１２、第１画像検査部１３、第２画像検査部１４、基板搬送機構１５、基板受取部１６及び基板払出部１７を備えており、ハンダバンプ２１（図６参照）が付与された基板２２（図６参照）に対する処理を行う。
【００１５】
基板搬送機構１５は、図２に示すように、複数の基板２２が収容された基板トレイ２３を所定の搬送経路に沿って搬送するベルトコンベア等からなる搬送部３１と、複数のバッファ部３２とを備えている。
【００１６】
搬送部３１は、基板トレイ２３を、所定の搬送経路に沿って、基板受取部１６、電気特性検査部１１、バンプ整形部１２、第１画像検査部１３、第２画像検査部１４、基板搬送機構１５及び基板払出部１７の記載順に搬送する。本実施形態では、複数の基板トレイ２３が積層された状態で搬送されるようになっている。
【００１７】
バッファ部３２は、各処理部の間、すなわち電気特性検査部１１とバンプ整形部１２との間、バンプ整形部１２と第１画像検査部１３との間、及び、第１画像検査部１３と第２画像検査部１４との間に設けられ、搬送経路の上流側から供給されてきた基板トレイ２３を一時的に収容可能とされている。より具体的には、バッファ部３２は、搬送部３１に介挿された昇降式で基板トレイ２３を搬送する機能を備えた昇降台３２ａと、搬送部３１の下方側（又は上方側）に設けられ、基板トレイ２３を収容する収容部３２ｂとを備えている。収容部３２ｂはベルトコンベア等により構成され、基板トレイ２３を搬送する機能を有し、この収容部３２ｂ及び昇降台３２ａの搬送機能により、昇降台３２ａと収容部３２ｂとの間、及び、昇降台３２ａと搬送部３１との間における基板トレイ２３の受け渡しが行われる。通常の搬送経路である搬送部３１とバッファ用の収容部３２ｂとの間の基板トレイ２３の移送は、昇降台３２ａを昇降させることにより行われる。
【００１８】
このようなバッファ部３２は、搬送経路の上流側の処理部と下流側の処理部との基板処理のスループットのバランスが崩れた場合などに、基板２２の過不足を吸収するため等に用いられる。具体的には、例えば、上流側の処理部のスループットが下流側の処理部のスループットよりも大きくなって、その上流側の処理部からの基板２２の払出量が下流側の処理部の処理量に対して過剰になった場合には、バッファ部３２にその基板２２の過剰分が収容される。また、反対に、上流側の処理部のスループットが下流側の処理部のスループットよりも小さくなって、その上流側の処理部からの基板２２の払出量が下流側の処理部の処理量に対して不足した場合には、バッファ部３２に収容されている基板２２が送りされてその基板２２の不足分が補われる。
【００１９】
電気特性検査部１１では、図３に示すように、基板２２が基板トレイ２３から１つずつ取り出され、その取り出された基板２２に対する電気的特性に関する検査が行われる。基板搬送機構１５によって搬送される基板トレイ２３と、検査用の処理テーブル（ターンテーブル）３６との間の基板２２の搬送は、２つのロボットハンド３７,３８によって行われる。
【００２０】
この電気特性検査部１１では、処理テーブル３６が４５°ずつ８段階で１回転するように回転されつつ、基板２２に対する電気特性検査が行われる。回転式の処理テーブル３６上における回転位置Ｐ１にて、ロボットハンド３７によって基板トレイ２３から取り出された基板２２がセットされる。回転位置Ｐ２では、カメラユニット３９により基板２２が撮像されて、基板２２の位置情報が取得される。回転位置Ｐ３では、コードリーダ４０により基板２２に付与された識別コードが読み取られる。回転位置Ｐ４では、複数のプローブを有する検査治具等からなる検査ユニット４１が備えられ、カメラユニット３９により得られた位置情報に基づいて位置合わせが行われてプローブが基板２２のハンダバンプ２１に接触され、ハンダバンプ２１を含む各配線パターンに対する電気的特性に関する検査（例えば、各配線パターンの導通検査及び各配線パターン間の絶縁検査など）が行われる。回転位置Ｐ５では、マーカユニット４２により検査結果に関する情報がレーザマーキング等により基板２２に記される。回転位置Ｐ６では、ロボットハンド検査後の基板２２が処理テーブル３６から取り出される。このとき、検査で異常のない基板２２は搬送経路内の基板トレイ２３に戻され、検査で異常が見つかった基板２２は不良基板収容用の基板トレイ２３ａに入れられる。なお、本実施形態では、処理テーブル３６が４５°ずつ８段階で１回転するようにしたが、８段階以外の複数段階で処理テーブル３６が１回転するようにしてもよい。
【００２１】
なお、この電気特性検査部１１には、基板トレイ２３が積層された状態で搬送されるため、ロボットハンド３７,３８による各基板トレイ２３に対するアクセスを可能とすべく、例えば、積層された基板トレイ２３を展開するための展開機構４３が備えられている。
【００２２】
バンプ整形部１２では、図４及び図５に示すように、基板２２が基板トレイ２３に収容された状態で、基板２２に付与されたハンダバンプ２１に対する整形が行われる。本実施形態では、基板搬送機構１５によって積層状態で送り込まれた基板トレイ２３が、トレイ搬送機構４６によって１つずつ処理テーブル４７上に展開されて、矢印Ａ１方向に搬送されるようになっている。トレイ搬送機構４６には基板トレイ２３を保持する保持部４６ａが設けられており、トレイ搬送機構４６が矢印Ａ１方向及びその反対方向に往復駆動されることにより、積層された基板トレイ２３が１つずつ矢印Ａ１方向に搬送されて展開される。トレイ搬送機構４６の上流側及び下流側には、昇降台３１ａ,３１ｂが搬送部３１の一部として備えられている。この昇降台３１ａ,３１ｂは、トレイ搬送機構４６の受渡位置と、積層された最上段の基板トレイ２３の高さ位置とを調節するためのものである。
【００２３】
このようにトレイ搬送機構４６によって基板トレイ２３が搬送される過程で、基板トレイ２３内の各基板２２に対するバンプ整形処理が行われる。まず初めに、カメラユニット４８の撮像画像に基づいて、基板トレイ２３の各基板収容部内における基板２２の有無及び位置ずれの有無等が検出され、その検出結果に基づいて、バンプ整形処理が行われる。
【００２４】
バンプ整形処理は、矢印Ａ２方向に沿って昇降駆動される３つのプレスユニット５０を用いて、３つの基板トレイ２３に対して同時並行で行われる。すなわち、トレイ搬送機構４６によって基板トレイ２３が各プレスユニット５０の下方にそれぞれ配置された状態で、下面側からヒータ４９により基板トレイ２３及びその中の基板２２を加熱しつつ、プレスユニット５０によるバンプ整形処理が行われる。
【００２５】
プレスユニット５０のプレス整形を行うヘッド部５０ａは、１回のプレス動作で１つの基板２２内に設けられたハンダバンプ２１に対する整形を行うようになっている。それ故、プレスユニット５０のプレス動作に連動して、基板トレイ２３が載置された処理テーブル４７をプレスユニット５０及びヒータ４９に対してｘｙ方向に順次移動させて、基板トレイ２３内に備えられる各基板２２を各プレスユニット５０の下方位置に順番に配置する。これによって、３つの基板トレイ２３内の各基板２２に対して順番に同時並行でバンプ整形処理が行われる。なお、各プレスユニット５０はヒータを内蔵しており、ヘッド部５０ａが所定温度に加熱されている。
【００２６】
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、このようにプレスユニット５０のプレスヘッド部５０ａがハンダバンプ２１に押し当てられると、ハンダバンプ２１が、略円弧状の断面形状を有した状態から、その上部を中心に下方側に平坦に押しつぶされるように変形する。このようにハンダバンプ２１を平坦化することにより、ハンダバンプ２１を用いた電子素子の端子や電気接続部材の接合が容易となる。
【００２７】
第１画像検査部１３では、図７に示すように、バンプ整形処理が施された基板２２がカメラユニット５６により撮像され、その撮像画像に基づいて各ハンダバンプ２２の配置位置の適否や、ハンダバンプ２２の欠落の有無等が検査される。
【００２８】
第２画像検査部１４では、図８に示すように、光源ユニット６１により、干渉縞形成用の光（例えば、紫外線）を基板２２に向けて照射し、これによって基板２２に付与された整形処理後のハンダバンプ２１の表面に高低差（３次元形状）に応じた干渉縞パターンを形成し、その干渉縞パターンがカメラユニット６２により撮像される。そして、それによって得られた撮像画像に基づいて、各ハンダバンプ２１の３次元形状の適否（例えば、整形後のバンプ２１の高さ、形状等）について検査が行われる。
【００２９】
このように構成された基板処理装置１では、図９に示すように、まず、電気特性検査部１１による基板２２のハンダバンプ２１を含む配線パターンの電気的特性に関する検査が行われ（ステップＳ１）、続いてバンプ整形部１２にてハンダバンプ２１に対する整形処理が行われる（ステップＳ２）。続く第１画像検査部１３にて、整形処理後のハンダバンプ２１の２次元的な配置位置等に関する検査が行われ（ステップＳ３）、続く第２画像検査部１４にて、整形処理後のハンダバンプ２１の３次元形状の適否等に関する検査が行われる（ステップＳ４）。このような各処理部（１１〜１４）による処理は、それらの各処理部（１１〜１４）間で基板トレイ２３が基板搬送機構１５により自動的に搬送されるため、一連の処理として行われるようになっている。このため、基板２２の電気特性に関する電気特性検査処理、ハンダバンプ２１に対するバンプ整形処理、第１及び第２画像検査部１３,１４による画像によるハンダバンプ２１の状態に関する検査処理を一連の工程で迅速かつ効率よく行うことができる。
【００３０】
また、従来のようにバンプ整形装置及び電気特性検査装置等の複数の装置を導入する必要がないため、設備コストや設置面積等の面での効率が図れる。
【００３１】
また、各処理部（１１〜１４）間で基板２２が基板搬送機構１５により搬送されるため、従来のように基板２２を人手で搬送する必要がなく、作業者の手間を削減できる。
【００３２】
また、基板搬送機構１５は、各処理部（１１〜１４）間に基板トレイ２３を一時的に収容可能とされたバッファ部３２を備えているため、上流側の処理部と下流側の処理部との間で基板処理のスループットのバランスが崩れた場合などに、搬送される基板トレイ２３（基板２２）の過不足をバッファ部３２により吸収して、基板２２に対する一連の処理を安定して行うことができる。
【００３３】
また、本実施形態では、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、基板２２のハンダバンプ２１にプローブ６６を接触させて行う電気特性検査の後に、バンプ整形処理を行うようになっているため、プローブ６６をハンダバンプ２１に接触させたときに生じる接触痕２１ａがバンプ整形処理によって消失（又は軽減）されるようになっている。このため、プローブ６６による接触痕２１ａがハンダバンプ２１に残ることによる種々の不都合（例えば、接合不良等）を抑制することができる。
【００３４】
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、上述の基板処理装置１における処理手順及び各処理部の配置に関する変形例を示す図である。上述の基板処理装置１の変形例として、処理部（１１〜１４）の配置順序を、図１１（ａ）に示すように、バンプ整形部１２（ステップＳ２１）、電気特性検査部１１（ステップＳ２２）、第２画像検査部１４（ステップＳ２３）及び第１画像検査部１３（ステップＳ２４）の順番に設定してもよい。あるいは、図１１（ｂ）に示すように、バンプ整形部１２（ステップＳ３１）、電気特性検査部１１（ステップＳ３２）、第１画像検査部１３（ステップＳ３３）及び第２画像検査部１４（ステップＳ３４）の順番に設定してもよい。
【００３５】
図１２は、図１１（ａ）又は図１１（ｂ）に示す装置構成におけるバンプ整形部及び電気特性検査部に関する構成例を模式的に示す図である。この図１２に示す構成例では、処理部の配置順序が、基板トレイ２３の搬送方向上流側から、バンプ成型部１２ａ、電気特性検査部１１ａの順に設定されている。
【００３６】
バンプ整形部１２ａにおいても、前述の図４及び図５に示すバンプ整形部１２とほぼ同様に、基板２２が基板トレイ２３に収容された状態で、基板２２に付与されたハンダバンプ２１に対する整形が行われる。基板搬送機構１５によって積層状態で送り込まれた基板トレイ２３が、トレイ搬送機構７１によって１つずつ処理テーブル７２上に展開されて、矢印Ａ１１方向に搬送されるようになっている。トレイ搬送機構７１には基板トレイ２３を保持する保持部７１ａが設けられており、このトレイ搬送機構７１によって積層された基板トレイ２３が１つずつ積み降ろされて矢印Ａ１１に搬送され、処理テーブル７２上に配置される。
【００３７】
このバンプ整形部１２ａでは、上述のバンプ整形部１２に備えられるものとほぼ同様な構成の４つのプレスユニット５０が備えられており、４つの基板トレイ２３に対するバンプ整形処理が同時並行で行われるようになっている。また、４つプレスユニット５０の上流側には、カメラユニット４８が設けられている。このカメラユニット４８によって、基板トレイ２３の各基板収容部内における基板２２の有無及び位置ずれの有無等が検出され、その検出結果に基づいて、バンプ整形処理が行われる。
【００３８】
また、処理テーブル７２は、前述のバンプ整形部１２に備えられる処理テーブル４７とほぼ同様に、ｘｙ方向に駆動されるようになっている。そして、プレスユニット５０のプレス動作に連動して、基板トレイ２３が載置された処理テーブル７２をプレスユニット５０に対してｘｙ方向に順次移動させて、基板トレイ２３内に備えられる各基板２２を各プレスユニット５０の下方位置に順番に配置する。これによって、４つの基板トレイ２３内の各基板２２に対して順番に同時並行でバンプ整形処理が行われる。
【００３９】
バンプ整形処理が終了すると、基板トレイ２３がトレイ搬送機構７１によって基板搬送機構１５の搬送部３１に受け渡され、搬送部３１によって電気特性検査部１１ａに送り込まれる。
【００４０】
電気特性検査部１１ａでは、搬送部３１によって搬入された基板トレイ２３内から基板２２が基板搬送機構７６により１つずつ取り出されて、検査用の処理テーブル（ターンテーブル）７７上にセットされ、処理テーブル７７が４５°ずつ８段階で１回転するように回転されつつ、基板２２に対する電気特性検査が行われる。基板２２の処理テーブル７７上からの搬出は、基板搬送機構７８，７９によって行われる。なお、この図１２に示す構成では、処理テーブル７７が４５°ずつ８段階で１回転するようにしたが、８段階以外の複数段階で処理テーブル７７が１回転するようにしてもよい。
【００４１】
回転式の処理テーブル７７上における回転位置Ｐ１１にて、バンプ整形部１２ａから搬入された基板トレイ２３から基板搬送機構７６によって取り出された基板２２がセットされる。基板搬送機構７６の基板取出位置にセットされた基板トレイ２３からすべての基板２２が取り出されると、その空きトレイ２３が基板取出位置からトレイ搬送機構８０によって排出され、基板取出位置に新たな基板トレイ２３が搬入される。
【００４２】
回転位置Ｐ１２では、カメラユニット８１により基板２２が撮像されて、基板２２の位置情報が取得される。回転位置Ｐ１３では、コードリーダ８２により基板２２に付与された識別コード（例えば、２次元コード）が読み取られる。
【００４３】
回転位置Ｐ１４では、複数のプローブを有する検査治具等からなる検査ユニット８３が備えられ、カメラユニット８１により得られた位置情報に基づいて位置合わせが行われてプローブが基板２２のハンダバンプ２１に接触され、ハンダバンプ２１を含む各配線パターンに対する電気的特性に関する検査（各配線パターンの導通検査及び各配線パターン間の絶縁検査）が行われる。
【００４４】
回転位置Ｐ１６では、基板搬送機構７８により、電気特性検査の結果が良好と判断された基板２２、及び絶縁検査の結果が不良（絶縁不良）と判断された基板２２が処理テーブル７７上から取り出される。良好と判断された基板２２は、トレイ搬送機構８４により基板挿入位置にセットされている基板トレイ２３Ａ内に基板搬送機構７８により順次挿入される。すべての基板収容部に基板２２が挿入された基板トレイ２３Ａは、トレイ搬送機構８４により基板搬送機構１５の搬送部３１に受け渡される。一方、絶縁不良と判断された基板２２は、基板搬送機構７８によって基板ガイド（案内路）８５に受け渡され、基板ガイド８５によって絶縁不良基板収容部８６に案内される。
【００４５】
回転位置Ｐ１８では、導通検査の結果が不良（導通不良）と判断された基板２２、及びプローブと基板２２の検査点との適切なコンタクトが得られなかったアライメント不良の基板２２が基板搬送機構７９によって処理テーブル７７上から取り出される。アライメント不良と判断された基板２２は、アライメント不良基板収容用の基板トレイ２３Ｂに基板搬送機構７９により挿入される。また、導通不良と判断された基板２２は、導通不良基板収容用の基板トレイ２３Ｃに基板搬送機構７９により挿入される。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を模式的に示す図である。
【図２】基板搬送機構及びそのバッファ部の構成を模式的に示す側面図である。
【図３】電気特性検査部の構成を模式的に示す平面図である。
【図４】バンプ整形部の構成を模式的に示す平面図である。
【図５】バンプ形成部の構成を模式的に示す側面図である。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）はバンプ整形処理の様子を模式的に示す図である。
【図７】第１画像検査部による検査処理の様子を模式的に示す図である。
【図８】第２画像検査部による検査処理の様子を模式的に示す図である。
【図９】図１の基板処理装置の処理手順を示す図である。
【図１０】ハンダバンプにプローブが接触される際の様子及びバンプ整形処理が施される際の様子を模式的に示す図である。
【図１１】図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は基板処理装置における処理手順及び各処理部の配置に関する変形例を示す図である。
【図１２】図１１（ａ）又は図１１（ｂ）に示す装置構成におけるバンプ整形部及び電気特性検査部に関する構成例を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  基板処理装置、１１，１１ａ  電気特性検査部、１２，１２ａ  バンプ整形部、１３  第１画像検査部、１４  第２画像検査部、１５  基板搬送機構、１６  基板受取部、１７  基板払出部、２１  ハンダバンプ、２２  基板、２３基板トレイ、３１  搬送部、３２  バッファ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009038146.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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