(57)【要約】【課題】ＯＬＢ部の高精度な実装と駆動回路部のシリコン基板上への固定を確実なものにした液滴吐出ヘッド、さらに作業性や生産性を高めることが可能な液滴吐出ヘッドの製造方法、および信頼性に優れた液滴吐出装置を提供する。【解決手段】本発明の液滴吐出ヘッドは、流路形成基板２２と、圧電素子２３と、流路形成基板２２の複数の圧電素子２３側に設けられたリザーバ形成基板２５と、該リザーバ形成基板２５上に設けられた複数のドライバＩＣ２６と、リザーバ形成基板２５の開口部６０に露出している圧電素子２３の端子部７３とドライバＩＣ２６とを接続するフレキシブル基板２７とを備え、フレキシブル基板２７とドライバＩＣ２６、及びドライバＩＣ２６とリザーバ形成基板２５が接着材６５を介してそれぞれ固定されており、ドライバＩＣ２６の能動面２６ｂと能動面２６ｂとは反対側の裏面２６ｃとを繋ぐ側面２６ｄに接着材６５が設けられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
該第１基板上に設けられた複数の駆動素子と、
前記第１基板の前記複数の駆動素子側に設けられた第２基板と、
該第２基板上に設けられた複数の駆動回路部と、
前記第２基板の開口部に露出している前記駆動素子の端子部と前記駆動回路部とを接続するフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板と前記駆動回路部、及び前記駆動回路部と前記第２基板が接着材を介してそれぞれ固定されており、
前記駆動回路部の能動面と該能動面とは反対側の裏面とを繋ぐ側面の少なくともいずれかに前記接着材が設けられていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記駆動回路部における前記開口部側の側面とは反対側の側面に、前記接着材が設けられていることを特徴とする請求項１記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記フレキシブル基板の立ち上がり部が、前記開口部の前記駆動回路部側の側面から離間されていることを特徴とする請求項１または２記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
前記開口部の前記駆動回路部側の壁面に、前記接着材が設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
前記フレキシブル基板が接続された前記開口部内に、保護部材が配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
駆動素子が設けられた第１基板と、前記駆動素子の端子部を露出させる開口部を有した第２基板とを積層させる工程と、
前記第２基板上に液状の接着材を塗布する工程と、
駆動回路部が実装されたフレキシブル基板を前記第２基板上に配置し、前記駆動回路部の前記第２基板側の面の端部を含む部分を前記接着材に接触させて前記駆動回路部と前記第２基板とを接着する工程と、を有することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記駆動回路部の長辺に前記接着材を接触させることを特徴とする請求項６記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記長辺が、前記開口部側の辺とは反対側の辺であることを特徴とする請求項７記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記フレキシブル基板を前記開口部内の前記端子部と接続した後、前記開口部内に、液状の保護部材を配置する工程を有することを特徴とする請求項６ないし８のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
請求項１から５のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロデバイスを製造する方法の一つとして液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして、液滴吐出ヘッドより吐出する方法である。下記特許文献１には、液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）に関する技術の一例が開示されている。この特許文献１に開示されている液滴吐出ヘッドでは、駆動素子（圧電素子）が、駆動デバイス（ドライバＩＣ）にワイヤーボンディングで接続された構造となっている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
従来におけるドライバＩＣのモールド方法として用いられていたポッティング工法は、シリコン基板の開口部を含む構造体全体をポッティング材で覆う工法であるため、ドライバＩＣの能動面までポッティング材を塗布していた。しかしながら、ワイヤーボンディング構造ではヘッド全体の厚みを薄型化するのは難しい。また、ワイヤーループがドライバＩＣの能動面よりも上方に突出しているため、ワイヤー全体をポッティング材で覆うには気泡の混入などを考慮して粘度の低い樹脂材料を使用しなければならない。
【０００４】
このようなワイヤーボンディング工法の問題を解決する工法として、アウターリードとして機能する配線パターンを予め形成したフレキシブル基板（可撓性基板）を用いて、アウターリードボンディング（ＯＬＢ：Outer Lead Bonding）接続を行う工法がある（例えば、特許文献２）。この工法では、予めフレキシブル基板にドライバＩＣを実装しておき、該ドライバＩＣを、アンダーフィル材を介してシリコン基板上に固定している。
【特許文献１】特開２００６−３３０８４３号公報
【特許文献２】特開２００６−６８９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２に記載のアンダーフィル材を用いたモールド構造では、フレキシブル基板をシリコン基板に取り付ける前にドライバＩＣの周辺にアンダーフィル材を塗布する必要がある。
【０００６】
具体的には、図１２（ａ）に示すように、湾曲させたフレキシブル基板２７とドライバＩＣ２６との間にアンダーフィル材ＵＦを滴下し、ドライバＩＣ２６とフレキシブル基板２７との隙間にアンダーフィル材ＵＦを入り込ませる。ところが、フレキシブル基板２７上には微小な間隔で配線パターンが形成されているため、ドライバＩＣ２６の近傍にアンダーフィル材ＵＦを塗布したとしても、配線パターン間の毛細管現象によってアンダーフィル材ＵＦがフレキシブル基板２７上を流れ、場合によっては接続部２７ｂ（ＯＬＢ実装部）にまで達してしまう（図１２（ｂ））。
【０００７】
この状態でフレキシブル基板２７をシリコン基板に実装すると、接続部２７ｂに付着したアンダーフィル材ＵＦによって、圧電素子の端子部とフレキシブル基板２７の接続部２７ｂとが絶縁されて接続不良を引き起こしたり、抵抗値が増大して安定した接続抵抗値を得ることができないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、安定したＯＬＢ接続を確保することができる液滴吐出ヘッド、作業性および生産性が高く安価に製造することのできる液滴吐出ヘッドの製造方法、および信頼性に優れた液滴吐出装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の液滴吐出ヘッドは、上記課題を解決するために、第１基板と、該第１基板上に設けられた複数の駆動素子と、前記第１基板の前記複数の駆動素子側に設けられた第２基板と、該第２基板上に設けられた複数の駆動回路部と、前記第２基板の開口部に露出している前記駆動素子の端子部と前記駆動回路部とを接続するフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板と前記駆動回路部、及び前記駆動回路部と前記第２基板が接着材を介してそれぞれ固定されており、前記駆動回路部の能動面と該能動面とは反対側の裏面とを繋ぐ側面の少なくともいずれかに前記接着材が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
本発明では、駆動回路部の能動面と該能動面とは反対側の裏面とを繋ぐ側面の少なくともいずれかに接着材が設けられている。すなわち、フレキシブル基板と駆動回路部との間、および駆動回路部と第２基板との間に存在する接着材が一体とされた構造となっている。つまり、フレキシブル基板と駆動回路部、駆動回路部と第２基板とが同一の接着材を介して固定されていることから、各部位ごとに異なる種類の接着材をそれぞれ用意する必要がなくなるためコストが削減される。
また、上記接着材によってフレキシブル基板の接続部と駆動素子の端子部との接続不良が発生することもなく、良好なＯＬＢ接続を確保できる。したがって、不具合のない信頼性の高い液滴吐出ヘッドとなる。
【００１１】
また、前記駆動回路部における前記開口部側の前記側面とは反対側の側面に、前記接着材が設けられていることが好ましい。
本発明によれば、フレキシブル基板の接続部が配置される開口部から離れた位置に接着材を配置するので、フレキシブル基板と駆動素子との接続部位に接着材が回り込みにくくなり、接着材に起因する不具合が発生しにくくなる。
【００１２】
また、前記フレキシブル基板の立ち上がり部が、前記開口部の前記駆動回路部側の側面から離れていることが好ましい。
本発明によれば、フレキシブル基板の立ち上がり部と、開口部の駆動回路部側の側面との接触が防止され、短絡が発生するのを回避できる。
【００１３】
また、開口部の前記駆動回路部側の壁面に、前記接着材が設けられていることが好ましい。
本発明によれば、開口部の駆動回路部側の壁面に接着材が設けられているので、かかる接着材によってフレキシブル基板の立ち上がり部と開口部の壁面との接触を防止することができる。したがって、より確実にフレキシブル基板と第２基板との間で短絡が発生するのを防止することができる。
【００１４】
また、前記フレキシブル基板が接続された前記開口部内に、保護部材が配置されていることが好ましい。
本発明によれば、保護部材によってフレキシブル基板を開口部内に固定することができるので、フレキシブル基板の接続部が開口部内において位置ズレするのを防止できるとともに、フレキシブル基板の断線をなくすことができる。
【００１５】
本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法は、駆動素子が設けられた第１基板と、前記駆動素子の端子部を露出させる開口部が実装された第２基板とを積層させる工程と、前記第２基板上に液状の前記接着材を塗布し、前記駆動回路部を有したフレキシブル基板を前記第２基板上に配置し、前記駆動回路部の前記第２基板側の面の端部を含む部分を前記接着材に接触させて前記駆動回路部と前記第２基板とを接着する工程と、を有することを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、第２基板上に塗布した接着材に、駆動回路部の第２基板側の面の端部を含む部分を接触させることにより、上記接着材を、駆動回路部と第２基板との間だけでなく、駆動回路部とフレキシブル基板との間にも回り込ませることができる。そのため、駆動回路部と第２基板、駆動回路部とフレキシブル基板との間を同一の接着材で固定することができる。これにより、各部位毎に異なる種類の接着材をそれぞれ用意する必要がなくなるためコストを削減することができるとともにそれぞれを一括して固定することができるので、工程数を削減できて生産効率が向上する。
また、フレキシブル基板を第２基板へ実装する前に、湾曲されたフレキシブル基板とドライバＩＣとの間にアンダーフィル材を塗布する工程が不要になるので、アンダーフィル材に起因する不良の発生を回避することができる。したがって、フレキシブル基板の接続部と駆動素子の端子部との電気的な接続を確保することができ、不具合のない信頼性の高い液滴吐出ヘッドを得ることができる。
【００１７】
また、駆動回路部の長辺に前記接着材を接触させることが好ましい。
本発明によれば、駆動回路部の長辺に接着材を接触させるので、駆動回路部とフレキシブル基板との隙間、及び駆動回路部と第２基板との隙間に濡れ広がる接着材の進行方向が、駆動回路部の短辺方向となる。このように接着材が駆動回路部の短辺を伝わるようにすることで、第２基板上に塗布されてフレキシブル基板側へ回り込んだ接着材を、フレキシブル基板と駆動回路部との隙間に迅速に濡れ広がらせることができる。これにより、駆動回路部とフレキシブル基板とを確実に固定することができる。
このように、第２基板上に塗布した接着材によって、駆動回路部とフレキシブル基板、および駆動回路部と第２基板の各々を簡単に固定することができる。
【００１８】
また、長辺が、前記開口部側の辺とは反対側の辺であることが好ましい。
本発明によれば、第２基板上に塗布された接着材に駆動回路部を接触させた際、第２基板と駆動回路部との間の接着材が開口部内に回り込むことを防止できる。
【００１９】
また、前記フレキシブル基板を前記開口部内の前記端子部と接続した後、前記開口部内に、液状の保護部材を配置する工程を有することが好ましい。
本発明によれば、実装したフレキシブル基板を開口部内に固定することができるので、フレキシブル基板における断線が防止される。また、開口部内でのフレキシブル基板の位置ズレが防止されるので、相互間で短絡が発生するのを防止できる。
【００２０】
本発明の液滴吐出装置は、先に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、安定したＯＬＢ実装を確保することができる液滴吐出ヘッドを備えているので、信頼性に優れた液滴吐出装置となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、液滴吐出ヘッドの短手方向（ノズルの配列方向）をＸ軸方向、液滴吐出ヘッドの長手方向（Ｘ軸方向と直交する方向）をＹ軸方向、液滴吐出ヘッドの厚さ方向（すなわちＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向）をＺ軸方向とする。
【００２２】
＜液滴吐出ヘッド＞
本発明の液滴吐出ヘッドの一実施形態について、図１〜図５を参照しながら説明する。図１は液滴吐出ヘッドを示す外観斜視図、図２は液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図、図３は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図４は図３の要部を拡大して示す断面図、図５はフレキシブル基板の平面図である。なお、図４および図５では、フレキシブル基板２７Ａを例に挙げて示しているが、図１に示す他のフレキシブル基板２７Ｂ〜２７Ｄについても同様の構成をなすものである。また、図５に示したドライバＩＣ２６（２６Ａ）の端子２６ｇと各種配線パターンとの接続構造は模式的なものであり、電気的な意味をなすものではない。
【００２３】
液滴吐出ヘッド１は、図１〜３に示すようにドライバＩＣ２６（駆動回路部）と、該ドライバＩＣ２６により駆動される圧電素子２３（駆動素子）とを形成してなる基体とを備え、機能液の液滴を吐出するよう構成されたものである。
【００２４】
液滴吐出ヘッド１は、ノズル基板２１と、ノズル基板２１の上面に設けられた流路形成基板２２（第１基板）と、流路形成基板２２の上面に設けられて圧電素子２３の駆動により変位する振動板２４と、振動板２４の上面に設けられたリザーバ形成基板２５（第２基板）と、リザーバ形成基板２５の上面側に設けられて圧電素子２３とドライバＩＣ２６とを電気的に接続するフレキシブル基板２７を備えている。
【００２５】
ノズル基板２１は、例えばステンレスやガラスセラミックスによって構成されており、ノズル基板２１を貫通する貫通孔であって機能液の液滴を吐出するノズル開口３１が複数形成されている。そして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されたノズル開口３１によって、ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄが構成されている。ここで、ノズル開口群３１Ａとノズル開口群３１ＢとはＸ軸方向に関して対向配置され、ノズル開口群３１Ｃとノズル開口群３１ＤとはＸ軸方向に関して対向配置されている。また、ノズル開口群３１Ｃはノズル開口群３１Ａに対してＹ軸方向で隣り合うように形成され、ノズル開口群３１Ｄはノズル開口群３１Ｂに対してＹ軸方向で隣り合うように形成されている。
【００２６】
なお、図２では、ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄがそれぞれ６個のノズル開口３１によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口３１が形成されている。
【００２７】
流路形成基板２２は、例えば剛体であるシリコン単結晶によって形成されており、複数の隔壁３５は、流路形成基板２２の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることで形成されている。
また、流路形成基板２２の下面には例えば接着剤や熱溶着フィルムなどを介してノズル基板２１が固定されている一方、流路形成基板２２の上面には振動板２４が設けられている。
【００２８】
複数の隔壁３５を有する流路形成基板２２と、ノズル基板２１と、振動板２４とで囲まれた空間によって、ノズル開口３１より吐出される機能液が配置される圧力発生室３６が形成されている。この圧力発生室３６は、ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口３１に対応するようにして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されている。
【００２９】
そして、ノズル開口群３１Ａに対応して形成された複数の圧力発生室３６によって圧力発生室群３６Ａが構成される。同様に、ノズル開口群３１Ｂに対応する複数の圧力発生室３６によって圧力発生室群３６Ｂが構成され、ノズル開口群３１Ｃに対応する複数の圧力発生室３６によって圧力発生室群３６Ｃが構成され、ノズル開口群３１Ｄに対応する複数の圧力発生室３６によって圧力発生室群３６Ｄが構成されている。圧力発生室群３６Ａと圧力発生室群３６ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置され、圧力発生室群３６Ｃと圧力発生室群３６ＤとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【００３０】
圧力発生室群３６Ａを構成する複数の圧力発生室３６の一方の端部は、リザーバ３７の一部を構成する供給路３８を介して連通部３９により互いに連通されている。連通部３９は、流路形成基板２２に形成された貫通孔であって、後述するリザーバ部５１に接続されている。
同様に、圧力発生室群３６Ｂ〜３６Ｄを構成する圧力発生室３６の端部も、それぞれ供給路３８を介して連通部３９によって互いに連通されている。
【００３１】
流路形成基板２２とリザーバ形成基板２５との間に配置された振動板２４は、流路形成基板２２の上面を覆うように設けられた弾性膜４１と、弾性膜４１の上面に設けられた下電極膜４２とを備えている。弾性膜４１は、例えば厚さ１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されており、下電極膜４２は、例えば厚さ０．２μｍ程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜４２は、複数の圧電素子２３に共通する電極となっている。
【００３２】
振動板２４を変位させるための圧電素子２３、すなわち駆動素子は、下電極膜４２の上面に設けられた圧電体膜４５と、圧電体膜４５の上面に設けられた上電極膜４６と、上電極膜４６の引出配線であるリード電極４７（端子部）とを備えている。
【００３３】
圧電体膜４５は、例えば厚さ１μｍ程度の金属酸化物によって構成されている。また、上電極膜４６は、例えば厚さ０．１μｍ程度の白金などによって構成され、リード電極４７は、例えば厚さ０．１μｍ程度の金などによって構成されている。なお、リード電極４７と下電極膜４２との間には、絶縁膜（図示略）が設けられている。
【００３４】
圧電素子２３は、複数のノズル開口３１及び圧力発生室３６のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電素子２３は、ノズル開口３１ごと（圧力発生室３６ごと）に設けられている。そして、上述のように、下電極膜４２が複数の圧電素子２３の共通電極として機能し、上電極膜４６及びリード電極４７が複数の圧電素子２３の個別電極として機能する。
【００３５】
また、ノズル開口群３１Ａを構成する各ノズル開口３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、圧電素子群２３Ａが形成される。同様に、ノズル開口群３１Ｂと対応する圧電素子群２３Ｂが形成され、ノズル開口群３１Ｃおよびノズル開口群３１Ｄと対応する圧電素子群（不図示）がそれぞれ形成されている。これら圧電素子群２３Ａと圧電素子群２３Ｂとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。同様に、ノズル開口群３１Ｃ，３１Ｄにそれぞれ対応する圧電素子群同士も、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。
【００３６】
なお、圧電素子２３は、圧電体膜４５、上電極膜４６及びリード電極４７に加えて下電極膜４２を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜４２は、圧電素子２３としての機能と振動板２４としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。また、本実施形態では、弾性膜４１及び下電極膜４２によって振動板２４が構成されているが、弾性膜４１を省略して下電極膜４２が弾性膜４１の機能を兼ね備える構成としてもよい。
【００３７】
リザーバ形成基板２５は、例えば流路形成基板２２と同一材料であるシリコン単結晶によって形成されている。なお、リザーバ形成基板２５としては、流路形成基板２２の熱膨張率とほぼ同一の熱膨張率を有する材料によって形成されていることが好ましく、例えばガラスやセラミックス材料などを用いてもよい。
【００３８】
リザーバ形成基板２５には、連通部３９のそれぞれと対応するリザーバ部５１がＹ軸方向に延びるように形成されている。このリザーバ部５１と上述した連通部３９とによってリザーバ３７が構成される。
また、リザーバ形成基板２５には、各連通部３９の側壁に接続されて各連通部３９に機能液を導入する導入路５２が形成されている。
【００３９】
また、リザーバ形成基板２５の上面には、コンプライアンス基板５３が接合されている。このコンプライアンス基板５３は、封止膜５４及び固定板５５を有する。
封止膜５４は、例えば厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。そして、封止膜５４によってリザーバ部５１の上部が封止されている。
【００４０】
また、固定板５５は、例えば厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。この固定板５５のうち、リザーバ部５１に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口５６となっている。したがって、リザーバ部５１の上部は、可撓性を有する封止膜５４のみによって封止され、この構成により、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部５７となっている。
【００４１】
リザーバ部５１の外側のコンプライアンス基板５３上には、導入路５２に連通してリザーバ部５１に機能液を供給するための機能液導入口５８が形成されている。通常、機能液導入口５８からリザーバ部５１に機能液が供給されると、例えば圧電素子２３の駆動時の機能液の流れや周囲の熱などによってリザーバ部５１内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ部５１の上部が封止膜５４のみによって封止された可撓部５７となっているので、この可撓部５７が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ部５１内は一定の圧力に保持される。なお、他の部分は固定板５５によって十分な強度に保持されている。
【００４２】
また、リザーバ形成基板２５のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に延びる４本の溝状の開口部６０が形成されている。これらの開口部６０は、Ｘ軸方向に並んだ２つずつの開口部６０がＹ軸方向に延びる壁部２５Ａにより仕切られており、それぞれの開口部６０からＸ軸方向外側の領域に、圧電素子群２３Ａ，２３Ｂを振動板２４との間で封止する封止部６１Ａ，６１Ｂと、ノズル開口群３１Ｃ，３１Ｄにそれぞれ対応する圧電素子群を振動板２４との間で封止する封止部（不図示）とが形成されている。より詳しくは、封止部６１Ａは、圧力発生室群３６Ａに対応する圧電素子群２３Ａを振動板２４との間で封止し、封止部６１Ｂは圧電素子群２３Ｂを封止している。
【００４３】
リザーバ形成基板２５のうち、圧電素子２３と対向する領域には、圧電素子２３の運動を阻害しない程度の空間が確保されており、この空間を密封可能な圧電素子保持部６２が形成されている。圧電素子保持部６２は、各封止部（６１Ａ，６１Ｂ，…）のそれぞれに形成されており、圧電素子群２３Ａ，２３Ｂ…を覆う大きさで形成されている。また、圧電素子２３のうち、少なくとも圧電体膜４５は、この圧電素子保持部６２内に密封されている。なお、ノズル開口群３１Ｃ，３１Ｄにそれぞれ対応する圧電素子群を覆う封止部の図示は省略しているが、封止部６１Ａ，６１Ｂと同様の構成となっている。
【００４４】
このように、リザーバ形成基板２５は、圧電素子２３を外部環境から遮断し、圧電素子２３を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２５で圧電素子２３を封止することにより、水分などの外部環境による圧電素子２３の破壊を防止することができる。なお、本実施形態では、圧電素子保持部６２の内部を密封した状態としただけであるが、例えば圧電素子保持部６２内の空間を真空や、窒素またはアルゴン雰囲気などとすることで圧電素子保持部６２内を低湿度に保持することができ、圧電素子２３の破壊をより確実に防止することができる。
【００４５】
また、各封止部（６１Ａ，６１Ｂ，…）の圧電素子保持部６２によって封止されている圧電素子２３のうち、リード電極４７の一方の端部は、各封止部（６１Ａ，６１Ｂ，…）の外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
【００４６】
ドライバＩＣ２６は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を有するドライバＩＣであり、各ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄに応じて４つ設けられている。各ドライバＩＣ２６は、フレキシブル基板２７の一方の面の所定領域（実装領域）にそれぞれフリップチップ実装される。
【００４７】
図１に示すように、フレキシブル基板２７は、可撓性を有したフレキシブル回路基板からなるもので、各圧力発生室群３６Ａ〜３６Ｄに対応する４つの開口部６０内にフレキシブル基板２７が一つずつ設けられている。
【００４８】
図５に示すように、フレキシブル基板２７（２７Ａ）はフィルム基材７１を基体としてなり、フィルム基材７１上に、第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線パターン７６、導電体パターン７５、および圧電素子２３と接触して接続される端子部７３をそれぞれ備えている。フィルム基材７１は、例えば厚さ２５μｍ程度のポリイミドからなる絶縁性のフィルムであって、その下面２７ａに、銅などの導電性材料からなる第１配線パターン７２、端子部７３、第２配線パターン７４、グランド配線パターン７６および導電体パターン７５が、プリント方式により電解メッキやエッチングなどの手法によって形成されている。
【００４９】
図４および図５に示すように、フレキシブル基板２７（２７Ａ）の下面２７ａの所定領域には、圧電素子２３を駆動するためのドライバＩＣ２６（２６Ａ）（駆動回路部）が設けられており、フレキシブル基板２７（２７Ａ）の下面２７ａにフリップチップ実装されることにより、対応する第１配線パターン７２の他端に接続されている。
【００５０】
また、フレキシブル基板２７（２７Ａ）には、外部コントローラＣＴと電気的に接続される外部信号入力部７７が形成されており、ドライバＩＣ２６（２６Ａ）に接続する第２配線パターン７４とグランド配線パターン７６によって構成されている。外部信号入力部７７から入力された外部信号は、第２配線パターン７４を介してドライバＩＣ２６（２６Ａ）へと入力される。
【００５１】
そして、フレキシブル基板２７（２７Ａ）のうち、ドライバＩＣ２６（２６Ａ）の実装領域と端子部７３との間を折り曲げて、端子部７３側の端部すなわち接続部２７ｂを開口部６０（図４）内に挿入させることで、開口部６０に配置されているリード電極４７と端子部７３とが接続されている。
【００５２】
ここで、端子部７３とリード電極４７とは、例えば異方性導電フィルム（ACF:Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（ACP:Anisotropic Conductive Paste）のような異方性導電材料７９によって接続されている。なお、異方性導電材料７９に替えて非導電性フィルム（NCF:Non Conductive Film）や非導電性ペースト（NCP:Non Conductive Paste）、ロウ材を用いてもよい。
【００５３】
また、本実施形態では、フレキシブル基板２７（２７Ａ）に実装されたドライバＩＣ２６（２６Ａ）がリザーバ形成基板２５上に設けられたエポキシ系の接着剤からなる接着材６５によってモールドされている。ドライバＩＣ２６（２６Ａ）の能動面２６ｂ、裏面２６ｃ、および開口部６０側とは反対側に位置する側面２６ｄが接着材６５によって覆われている。一方で、ドライバＩＣ２６（２６Ａ）の開口部６０側の側面２６ａには接着材６５が殆ど設けられていない。
【００５４】
そして、フレキシブル基板２７（２７Ａ）とドライバＩＣ２６（２６Ａ）との間の隙間Ｓ１、およびドライバＩＣ２６（２６Ａ）とリザーバ形成基板２５との間の隙間Ｓ２にそれぞれ入り込んでいる接着材６５を介して、ドライバＩＣ２６がフレキシブル基板２７（２７Ａ）に固定されているとともにリザーバ形成基板２５上に固定されている。
【００５５】
また、本実施形態では、開口部６０内にシリコーン系の接着剤からなる保護部材６７が設けられている。そして、この保護部材６７によって接続部２７ｂの端子部７３が開口部６０内に固定されている。
【００５６】
フレキシブル基板２７は、その立ち上がり部２７ｆが開口部６０の壁面６０ａから離れた状態で実装され、保護部材６７によって開口部６０内に固定されている。但し、フレキシブル基板２７の立ち上がり部２７ｆと壁面６０ａとの間には保護部材６７は充填されておらず、隙間が形成されている。この状態で、保護部材６７によってフレキシブル基板２７が開口部６０内に固定されている。これにより、フレキシブル基板２７の実装部分が保護されて断線するのを防止し、また、リード電極４７に対する接続部２７ｂの位置ズレが防止されるので、立ち上がり部２７ｆと開口部６０の壁面６０ａとの接触を回避でき、相互間で短絡が発生するのが防止される。
【００５７】
本実施形態の液滴吐出ヘッド１は、リザーバ形成基板２５上に設けられた接着材６５がフレキシブル基板２７とドライバＩＣ２６との間の隙間Ｓ１、ドライバＩＣ２６とリザーバ形成基板２５との間の隙間Ｓ２に入り込んでいる接着材６５によって、フレキシブル基板２７とドライバＩＣ２６、ドライバＩＣ２６とリザーバ形成基板２５とがそれぞれ固定されている。つまり、フレキシブル基板２７とドライバＩＣ２６、ドライバＩＣ２６とリザーバ形成基板２５とが同一の接着材６５を介して固定されていることから、各部位ごとに異なる種類の接着材をそれぞれ用意する必要がなくなるためコストが削減される。
【００５８】
また、フレキシブル基板２７の立ち上がり部２７ｆと開口部６０の壁面６０ａとの間には隙間が設けられているので、ドライバＩＣ２６が過熱した場合に立ち上がり部２７ｆにかかるストレスを小さくすることができる。これにより、フレキシブル基板２７における断線を防止することができる。
【００５９】
このように、本実施形態では、開口部６０と反対側のドライバＩＣ２６の側面２６ｄを回り込んでドライバＩＣ２６の能動面２６ｂ及び裏面２６ｃに配置された接着材６５によってドライバＩＣ２６とフレキシブル基板２７とリザーバ形成基板２５とを接着しているので、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂに接着材６５が付着しにくくなっている。これにより、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂと圧電素子２３のリード電極４７との接続不良が発生することがなく、良好なＯＬＢ接続を確保することができる。
【００６０】
（液滴吐出ヘッドの製造方法）
次に、上述した構成の液滴吐出ヘッド１の製造方法について説明する。図６は、実装前のフレキシブル基板を示す断面図、図７及び図８はフレキシブル基板の実装工程を示す説明図、図９は本実施形態における接着材の塗布状態を示す平面図である。
【００６１】
以下の説明において、ドライバＩＣ２６と圧電素子２３とを接続する手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板２１、流路形成基板２２、リザーバ形成基板２５の積層作業、および圧電素子２３などの製造及び接続、配置作業はすでに完了しているものとする。また、フレキシブル基板のうち、各種配線パターンなどの製造およびドライバＩＣの実装作業においても完了しているものとする。
なお、以下では、図６〜図９を用いてフレキシブル基板２７Ａを例に挙げて説明しているが、その他のフレキシブル基板２７Ｂ〜２７Ｄについても同様である。
【００６２】
まず、図６に示すように、リザーバ形成基板２５の開口部６０の形状に沿って、接続部２７ｂとドライバＩＣ２６Ａの実装領域との間を予め折り曲げておいたフレキシブル基板２７Ａを用意する。このフレキシブル基板２７Ａの接続部２７ｂには、接続部２７ｂに存在する全ての端子部７３を覆うようにして異方性導電材料７９を設けておく。本実施形態では、異方性導電材料７９として異方性導電フィルムを用いている。
【００６３】
次に、図７（ａ）に示すように、エポキシ系の液状接着剤からなる接着材６５を、リザーバ形成基板２５上の所定位置に塗布する。このとき、対応する各開口部６０の長手方向に沿って直線状に塗布するようにする（図９）。接着材６５の塗布位置は、フレキシブル基板２７Ａに実装されたドライバＩＣ２６Ａの裏面２６ｃにおける開口部６０とは反対側の端部であって、ドライバＩＣ２６の長手方向に延在する側面２６ｄ側の端部（辺）に対応した位置とする。
【００６４】
次に、図６に示すようなフレキシブル基板２７Ａを対応する開口部６０内に実装する。実装には、図７（ａ）に示すようなボンディングツールＴおよび補助ツールＵを用いてフレキシブル基板２７Ａの下面２７ａとは反対側の面を吸着し、端子部７３のリード電極４７に対する位置合わせを行いながら、図７（ｂ）に示すようにフレキシブル基板２７Ａをリザーバ形成基板２５上に搭載する。
【００６５】
このとき、フレキシブル基板２７Ａの接続部２７ｂを開口部６０内に挿入させ、接続部２７ｂの端子部７３側をリード電極４７に当接させる。このようにして、接続部２７ｂに設けられた端子部７３を圧電素子２３のリード電極４７上に仮接合する。
【００６６】
同時に、ドライバＩＣ２６Ａをリザーバ形成基板２５上に塗布された接着材６５に接触させる。具体的には、ドライバＩＣ２６Ａの裏面２６ｃにおける側面２６ｄ側の端部を含む部分を接着材６５に接触させる。このとき、ドライバＩＣ２６Ａの裏面２６ｃとリザーバ形成基板２５との間に形成される隙間Ｓ２が、フレキシブル基板２７Ａとこれに実装されているドライバＩＣ２６Ａとの間の隙間Ｓ１と略同じ間隔となるように、フレキシブル基板２７Ａを支持しておく。
【００６７】
ドライバＩＣ２６Ａを接着材６５に接触させると、フレキシブル基板２７Ａ側からの押圧によってリザーバ形成基板２５とドライバＩＣ２６Ａとの間の接着材６５が隙間Ｓ２を埋めるようにして拡がるとともに、余分な接着材６５が隙間Ｓ２からドライバＩＣ２６の側面２６ｄ側へと押し出される。押し出された接着材６５はドライバＩＣ２６Ａの長手方向に延在する側面２６ｄを介して能動面２６ｂへと回り込むことになる。
【００６８】
次に、図８（ａ）に示すように、補助ツールＵによってフレキシブル基板２７ＡのドライバＩＣ２６Ａの実装領域を加熱する。フレキシブル基板２７Ａを加熱することにより、液状の接着材６５が温度の高い方向に吸い寄せられるようにして、能動面２６ｂ側へと素早く流動していく。このように、フレキシブル基板２７Ａを加熱することで接着材６５の粘度が低下して流動し易くなるため、隙間Ｓ１を短時間で埋めることができる。
【００６９】
同時に、端子部７３とリード電極４７との間に異方性導電材料７９を介在させた状態で、接続部２７ｂをボンディングツールＴによって押圧および加熱することにより、容易に端子部７３とリード電極４７との電気的な接続が行われる。本実施形態では、温度１８０℃で２０秒間加熱する。
【００７０】
ボンディングツールＴによる加熱で軟化した異方性導電材料７９は、端子部７３とリード電極４７との隙間を埋めるようにして開口部６０内に広がるともに、フレキシブル基板２７Ａの立ち上がり部２７ｆの基部に回り込む。これによって、フレキシブル基板２７Ａの接続部２７ｂの端子部７３と、圧電素子２３のリード電極４７とを後述する本接合において強固に接続することができる。
【００７１】
この間、補助ツールＵによってリザーバ形成基板２５とドライバＩＣ２６Ａとの間に隙間Ｓ２を確保した状態を維持し、接着材６５を仮硬化させる。
【００７２】
次に、図８（ｂ）に示すように、接着材６５を補助ツールＵによって加熱して本硬化させる。本実施形態では、温度１５０℃で６０秒間加熱する。
一方、接続部２７ｂ側では、ボンディングツールＴをフレキシブル基板２７から離脱させ、所定時間放置することによって接続部２７ｂ（端子部７３およびリード電極４７）の本接合を行う。ここでは、異方性導電材料７９及び接着材６５が完全に硬化するまで放置する。なお、ボンディングツールＴを吸着させたままで本硬化を行うようにしても良い。
【００７３】
次に、フレキシブル基板２７Ａが実装された開口部６０内に、シリコーン系の接着剤からなる保護部材６７を配置する。ここでは、フレキシブル基板２７Ａの立ち上がり部２７ｆと開口部６０の壁面６０ａとの間には保護部材６７を充填せず、立ち上がり部２７ｆと壁面６０ａとの間に隙間が形成されるようにしておく。
【００７４】
次に、保護部材６７を加熱して硬化させる。このとき、補助ツールＵによってフレキシブル基板２７Ａを保持した状態で行うようにし、保護部材６７が完全に硬化した時点で補助ツールＵを離脱させるようにすることが好ましい。
【００７５】
なお、本実施形態では、シリコーン系の接着剤からなる保護部材６７を用いているが、エポキシ系の接着剤からなる保護部材を用いても良い。保護部材６７は、接着材６５の材料に応じて硬化時間や温度などを考慮した上で選定する。
【００７６】
このようにして、フレキシブル基板２７Ａを対応する開口部６０内に接続する。また、同様の手順により、フレキシブル基板２７Ｂ〜２７Ｄを各開口部６０内にそれぞれ接続する。以上のようにして、液滴吐出ヘッド１を製造する。
【００７７】
本実施形態の液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、ドライバＩＣ２６とフレキシブル基板２７との固定と、ドライバＩＣ２６とリザーバ形成基板２５との固定を同時に行なうことができる。つまり、リザーバ形成基板２５上に塗布した接着材６５に、ドライバＩＣ２６のリザーバ形成基板２５を含む部分を接触させることにより、接着材６５を、ドライバＩＣ２６とリザーバ形成基板２５との間の隙間Ｓ２に広がらせるとともに、ドライバＩＣ２６の側面２６ｄを介して能動面２６ｂ側へ回り込ませ、ドライバＩＣ２６とフレキシブル基板２７とリザーバ形成基板２５とを一体の接着材６５によって固定することができる。
【００７８】
接着材６５がドライバＩＣ２６の側面２６ｄを伝わるようにすることで、リザーバ形成基板２５上に塗布された接着材６５を能動面２６ｂ側へと簡単に回り込ませることができる。
つまり、ドライバＩＣ２６の長手方向に延在する側面２６ｄから能動面２６ｂへ接着材６５を回り込ませることにより、ドライバＩＣ２６の能動面２６ｂにおいて、接着材６５の進行方向がドライバＩＣ２６の短手方向となるので、能動面２６ｂ全体に接着材６５を行き亘らせやすく、フレキシブル基板２７とドライバＩＣ２６との間の隙間Ｓ１を接着材６５で容易に充填させることが可能である。
また、ドライバＩＣ２６における開口部６０側の側面２６ａとは反対側の側面２６ｄに対応する位置に接着材６５を塗布するようにしたので、フレキシブル基板２７の実装時に、接着材６５が開口部６０内に入り込むことがない。そのため、リザーバ形成基板２５上に塗布した接着材６５をドライバＩＣ２６の能動面２６ｂ側へと回り込ませることができる。
なお、ドライバＩＣ２６の両側から接着材６５を回り込ませると気泡が混入する虞があるが、ドライバＩＣ２６の片側から接着材６５を回り込ませるようにすることで接着材６５内に気泡が混入するのを防いで、良好な接着強度を得ることができる。
【００７９】
これにより、リザーバ形成基板２５上に塗布した接着材６５によって、ドライバＩＣ２６とフレキシブル基板２７、およびドライバＩＣ２６とリザーバ形成基板２５の各々を簡単且つ確実に固定することができる。
【００８０】
また、本実施形態では、ドライバＩＣ２６を異なる部材（フレキシブル基板２７及びリザーバ形成基板２５）に固定するための複数種の接着材をそれぞれ用意する必要がないため、生産コストを低減することができるとともに、フレキシブル基板２７とドライバＩＣ２６、およびドライバＩＣ２６とリザーバ形成基板２５を一括して固定することができるので、工程数を削減できて生産効率が向上する。
【００８１】
また、フレキシブル基板２７をリザーバ形成基板２５へ実装する前に、湾曲されたフレキシブル基板２７とドライバＩＣ２６との間にアンダーフィル材を塗布する工程が不要になるので、アンダーフィル材に起因する不良の発生を回避することができる。したがって、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂと圧電素子２３のリード電極４７との電気的な接続を確保することができ、信頼性に優れた液滴吐出ヘッド１を歩留まりよく製造することができる。
【００８２】
また、本実施形態では、保護部材６７によってフレキシブル基板２７を開口部６０内に固定することで、フレキシブル基板２７の立ち上がり部２７ｆから伝わる応力に耐える接着強度を得ることができる。そのため、リード電極４７に対する接続部２７ｂの位置ズレなども防止され、立ち上がり部２７ｆと開口部６０の壁面６０ａとの間における短絡の発生を防止することができる。
したがって、端子部７３とリード電極４７との良好な接続を長期的に維持することが可能となり、安定したＯＬＢ実装を確保することができる。
【００８３】
以上のようなことから、液滴吐出ヘッド１を製造するにあたって、作業性および生産性を向上させることができるとともに安価に製造することが可能となり、信頼性の高い液滴吐出ヘッドが得られる。
【００８４】
なお、本実施形態では、接着材６５を開口部６０の長手方向に沿って直線状に塗布したが、図１０（ａ）に示すように、ドライバＩＣ２６の裏面２６ｃにおける開口部６０側の辺を除いた他の３辺に沿うようにして、平面視コ字状に塗布するようにしても良い。また、図１０（ｂ）に示すように、連続して塗布するのではなく、断続的に塗布するようにしてもよい。
【００８５】
＜液滴吐出装置＞
次に、前述した液滴吐出ヘッド１を備えた本発明の液滴吐出装置ＩＪの一例について、図１１を参照しながら説明する。図１１は液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
【００８６】
図１１において液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、外部コントローラＣＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６とを備えている。ステージ７は、液滴吐出ヘッド１によって機能液が吐出される基板Ｐを支持するもので、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えたものである。液滴吐出ヘッド１のノズル開口部からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対し、機能液が吐出されるようになっている。
【００８７】
駆動軸４には駆動モータ２が接続されている。駆動モータ２はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させるようになっている。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。駆動モータ３はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動するようになっている。
【００８８】
外部コントローラＣＴは、液滴吐出ヘッド１に対して液滴吐出を制御するための電圧を供給する。さらに、外部コントローラＣＴは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００８９】
クリーニング機構８は液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構８の移動も外部コントローラＣＴにより制御される。ヒータ６は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行うようになっている。このヒータ６の電源の投入及び遮断も、外部コントローラＣＴによって制御されるようになっている。
そして、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。
【００９０】
このような液滴吐出装置ＩＪにあっては、前述したように、作業性及び生産性に優れた液滴吐出ヘッド１を備えているので、歩留まりよく低コストで製造できるものとなる。
【００９１】
なお、前述した実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、各デバイスを製造することができる。
【００９２】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもなく、上記各実施形態を組み合わせても良い。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００９３】
例えば、先の実施形態では、ドライバＩＣ２６の開口部６０側の側面２６ａには接着材６５を設けない構成としたが、接着材６５の塗布量によっては能動面２６ｂから側面２６ａ側に回り込むことがあってもよい。
【００９４】
また、開口部６０の壁面６０ａを接着材６５で覆うようにしても良い。この場合、フレキシブル基板２７の実装時に、ドライバＩＣ２６の周辺に回り込ませた接着材６５の余剰分を開口部６０内に入り込ませることで、壁面６０ａを接着材６５によってコーティングできる。これにより、開口部６０内のリード電極４７に対してフレキシブル基板２７の接続部２７ｂが位置ずれして、フレキシブル基板２７の立ち上がり部２７ｆと開口部６０の壁面６０ａとが接近したとしても壁面６０ａは接着材６５によって被覆されているため、フレキシブル基板２７とリザーバ形成基板２５とが短絡するのをより確実に防止することができる。
なお、開口部６０の壁面６０ａを接着材６５で被覆する場合には、接着材６５がドライバＩＣ２６の周辺から壁面６０ａに達する前に、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂと圧電素子２３のリード電極４７との接続を終了させるようにする。接続部２７ｂとリード電極４７との間に接着材６５が入り込むのを防止するためである。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明に係る液滴吐出ヘッドの外観斜視図。
【図２】液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図。
【図３】図１のＡ―Ａ線矢視断面図。
【図４】図３の要部を拡大して示す断面図。
【図５】フレキシブル基板の平面図。
【図６】実装前のフレキシブル基板を示す断面図。
【図７】フレキシブル基板の実装工程を示す説明図。
【図８】フレキシブル基板の実装工程を示す説明図。
【図９】接着材の塗布状態を示す平面図。
【図１０】接着材の他の塗布状態を示す平面図。
【図１１】液滴吐出装置の一例を示す外観斜視図。
【図１２】従来の製造工程を示す断面図。
【符号の説明】
【００９６】
１…液滴吐出ヘッド、２２…流路形成基板（第１基板）、２３…圧電素子（駆動素子）、２５…リザーバ形成基板（第２基板）、２６…ドライバＩＣ（駆動回路部）、２６ａ…側面（開口部側の側面）、２６ｂ…能動面、２６ｃ…裏面、２６ｄ…側面（２６ａとは反対側の側面）、２７…フレキシブル基板、２７ｂ…接続部、２７ｆ…立ち上がり部、４７…リード電極（端子部）、６０…開口部、６５…接着材、６７…保護部材、７２…第１配線パターン、７３…端子部、ＩＪ…液滴吐出装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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