(57)【要約】【課題】クリック特性に優れ、薄型化を図る。【解決手段】スイッチ装置１は、基板３上の接点部５Ａをほぼ中央にして覆って配置され、前記接点部５Ａに接離可能な可撓性の椀型形状の導電性材料からなるスイッチ用ドーム７と、このスイッチ用ドーム７を基板３上の所定位置に配置して押さえる光反射型のドーム押えシート９と、前記スイッチ用ドーム７の頂点部に対向するドット部１５を有する上部シート１７と、この上部シート１７の下方に前記スイッチ用ドーム７の周囲を囲んで配置された孔１１Ａを有するスペーサ１１と、前記上部シート１７と前記ドーム押えシート９との間に配置され、前記ドーム押えシート９を照射する発光体１３と、で構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の接点部をほぼ中央にして覆って配置され、前記接点部に接離可能な可撓性の椀型形状の導電性材料からなるスイッチ用ドームと、
このスイッチ用ドームを基板上の所定位置に配置して押さえる光反射型のドーム押えシートと、
前記スイッチ用ドームの頂点部に対向するドット部を有する上部シートと、
この上部シートの下方に前記スイッチ用ドームの周囲を囲んで配置された孔を有するスペーサと、
前記上部シートと前記ドーム押えシートとの間に配置され、前記ドーム押えシートを照射する発光体と、
で構成されていることを特徴とするスイッチ装置。
【請求項２】
前記基板から上部シートまでの総厚が、１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のスイッチ装置。
【請求項３】
前記スイッチ用ドームの頂点部を通過する基板から上部シートの表面までのスイッチ部の厚さと、前記スペーサに位置する基板から上部シートの表面までのスペーサ部の厚さとの差が、０ｍｍ以上で、且つ０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載のスイッチ装置。
【請求項４】
前記スペーサの孔の内径が、前記スイッチ用ドームの直径より０．５ｍｍ以上大きいことを特徴とする請求項１、２又は３記載のスイッチ装置。
【請求項５】
前記発光体が、前記スイッチ用ドームの外周縁から０．５ｍｍ以上、５ｍｍ未満の位置に配置されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載のスイッチ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、スイッチ装置に関し、特にＬＥＤやＥＬなどの発光機能を有する発光体を搭載したスイッチ装置であって、携帯電話などの小型電子機器に組み込まれる操作用のクリック特性に優れた薄型のスイッチ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、携帯電話に代表されるモバイル用電子機器に使用される操作用のキースイッチ１０１は、例えば特許文献１に示されているものと基本的に同様であり、図４に示されているように、電子機器の筐体１０３に組み込まれている。なお、電子機器としては、上記の携帯電話の他に、例えばデジタルカメラ、ＰＤＡ、ＭＤ（商標名）、ＣＤ（商標名）プレーヤ、あるいはその他の電子機器がある。
【０００３】
また、筐体１０３の内部には、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）もしくはＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのプリント配線基板１０５の上に導電性材料からなる一方の接点部１０７Ａが備えられ、この一方の接点部１０７Ａの周りに他方の接点部１０７Ｂが環状に備えられている。
【０００４】
上記の各接点部１０７Ａ、１０７Ｂ上には、椀型形状の導電性材料からなるスイッチ用ドーム１０９（メタルドーム）が配置されている。すなわち、スイッチ用ドーム１０９は、前記一方の接点部１０７Ａに接離可能な可撓性を有しており、その外周を他方の接点部１０７Ｂに接続して載置される。上記のスイッチ用ドーム１０９は、導電材料としての例えばステンレスもしくは銅系金属の板材を加工することによって形成されている。さらに、スイッチ用ドーム１０９は一方の接点部１０７Ａをほぼ中央にして覆って、つまり椀型形状の凹面の中心方向側に前記他方の接点部１０７Ａが位置するように配置されている。スイッチ用ドーム１０９は、椀型形状の凸面側が例えば樹脂シートからなるドーム押えシート１１１により貼着されて基板１０５上に押さえられ位置決めされている。
【０００５】
上記のドーム押えシート１１１は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を基材とし、且つ光を反射するシート材１１１Ａ（光拡散シート）と、このシート材１１１Ａの一面に塗布した例えばアクリル系もしくはシリコン系粘着材からなる粘着剤層１１１Ｂとから構成されるものであり、スイッチ用ドーム１０９を保持する粘着剤層１１１Ｂはそのまま基板１０５の表面に貼り付けられる粘着剤と同じである。
【０００６】
さらに、キースイッチ１０１は、上記のドーム押えシート１１１の上方に、スイッチ用ドーム１０９を押し込むためのアクチュエータとしての例えばキーマット１１３がプリント配線基板１０５から離間した位置に配置されている。
【０００７】
キーマット１１３はシリコンラバーもしくはウレタンシートにポリカーボネイト等の硬質プラスチックを付帯させたものである。また、キーマット１１３は、スイッチ用ドーム１０９を押し込むための突状のドット部１１５を有している。
【０００８】
また、キーマット１１３は、筐体１０３の内部に設けられており、位置決め穴などを用いて、キーマット１１３のドット部１１５が直接もしくは間接的にスイッチ用ドーム１０９の直上に位置するように組み立てられる。
【０００９】
また、基板１０５の上にはＬＥＤなどの発光体１１７が実装され。この発光体１１７の光は、ドーム押えシート１１１で反射されることで、前記発光体１１７がバックライトの役割を果たしている。
【００１０】
したがって、上記のキーマット１１３が人の指で押し込まれると、ドーム押えシート１１１の上からスイッチ用ドーム１０９の頂点部付近が押し下げられる。スイッチ用ドーム１０９はその頭頂部付近が反転して凹むように押し込まれて一方の接点部１０７Ａに接触して導通状態になり、キースイッチ１０１がＯＮ状態となって、発光体１１７から発光された光がドーム押えシート１１１で反射する。また、上記のように、スイッチ用ドーム１０９が反転して凹む際に、クリック感が得られるようになっている。なお、キースイッチ１０１には、良好な操作感触性と高い導電性が要求される。
【特許文献１】特開２００６−１２７７９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、近年、電子機器の小型化及び薄型化が進んでいるが、従来のキースイッチ１０１の構造であると、その総厚が厚くなってしまい、薄型化された筐体１０３内には収納できないという問題があった。
【００１２】
例えば、上述したキーマット１１３などは１ｍｍ以上の厚さがあり、薄型化を困難とする構成になってしまう。また、特許文献１の場合では、スイッチ部が厚い構造であるため、薄型化には不利であり、例えば、総厚が１ｍｍ以下のキースイッチ１０１を製造することは現実的に困難である。
【００１３】
また、従来の構成では、構成物であるキーマット１１３と基板１０５、スイッチ用ドーム１０９、ドーム押えシート１１１等を個別に筐体１０３内に組み込む必要があり、製造コストを上昇させる要因となっていた。
【００１４】
本発明は、クリック特性に優れ、薄型化を図ることが可能なスイッチ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の課題を解決するために、この発明のスイッチ装置は、基板上の接点部をほぼ中央にして覆って配置され、前記接点部に接離可能な可撓性の椀型形状の導電性材料からなるスイッチ用ドームと、
このスイッチ用ドームを基板上の所定位置に配置して押さえる光反射型のドーム押えシートと、
前記スイッチ用ドームの頂点部に対向するドット部を有する上部シートと、
この上部シートの下方に前記スイッチ用ドームの周囲を囲んで配置された孔を有するスペーサと、
前記上部シートと前記ドーム押えシートとの間に配置され、前記スイッチ用ドームを照射する発光体と、
で構成されていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、この発明のスイッチ装置は、前記スイッチ装置において、前記基板から上部シートまでの総厚が、１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１７】
また、この発明のスイッチ装置は、前記スイッチ装置において、前記スイッチ用ドームの頂点部を通過する基板から上部シートの表面までのスイッチ部の厚さと、前記スペーサに位置する基板から上部シートの表面までのスペーサ部の厚さとの差が、０ｍｍ以上で、且つ０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
また、この発明のスイッチ装置は、前記スイッチ装置において、前記スペーサの孔の内径が、前記スイッチ用ドームの直径より０．５ｍｍ以上大きいことが好ましい。
【００１９】
また、この発明のスイッチ装置は、前記スイッチ装置において、前記発光体が、前記スイッチ用ドームの外周縁から０．５ｍｍ以上、５ｍｍ未満の位置に配置されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明によれば、ＬＥＤなどの発光体を搭載したスイッチ装置は、スイッチ用ドームの頂点部に対向するドット部を有する上部シートと、上部シートの下方に前記スイッチ用ドームの周囲を囲んで配置された孔を有するスペーサを用いた構造とすることによって、薄型化された電子機器内に容易に収納することができる。しかも、総厚１ｍｍ以下の厚さとなり、薄いにもかかわらず、発光体の光をスイッチ用ドーム上のドーム押えシートに照射して反射させることができ、クリック特性などの特性や耐久性にも優れたスイッチ装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
図１及び図２を参照するに、この実施の形態に係るスイッチ装置１は、携帯電話、デジタルカメラ、ＰＤＡ、ＭＤ（商標名）、ＣＤ（商標名）プレーヤ、あるいはその他の電子機器に用いられるものである。
【００２３】
また、スイッチ装置１には、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）もしくはＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのプリント配線基板３の上に導電性材料からなる一方の接点部５Ａが備えられ、この一方の接点部５Ａの周りに他方の接点部５Ｂが環状に備えられている。
【００２４】
上記の各接点部５Ａ、５Ｂには、前記一方の接点部５Ａと他方の接点部５Ｂとの導通をＯＮ・ＯＦＦせしめる導電性材料からなるスイッチ用ドーム７が設けられている。このスイッチ用ドーム７としての例えばメタルドームは、前記一方の接点部５Ａに接離可能な可撓性の椀型形状をなしており、その外周を他方の接点部５Ｂに接続して載置されるものである。なお、スイッチ用ドーム７は、直径Ａが例えば３．０〜５．０ｍｍで、高さＢは例えば０．２〜０．３ｍｍである。また、上記のスイッチ用ドーム７は、導電材料としての例えばステンレスもしくは銅系金属の板材を加工することによって構成されている。さらに、上記の一方の接点部５Ａをほぼ中央にして覆って、つまり椀型形状の凹面の中心方向側に前記一方の接点部５Ａが位置するように配置されている。したがって、スイッチ用ドーム７の頂点部が下方へ押圧されると、頂点部付近が反転して凹むように押し込まれて一方の接点部５Ａに接触し、導通するように位置している。上記のスイッチ用ドーム７は、椀型形状の凸面側が例えば樹脂シートからなるドーム押えシート９により基板３上に押さえられ位置決めされている。
【００２５】
上記のドーム押えシート９は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を基材し、且つ光を反射するシート材９Ａ（光拡散シート）と、このシート材９Ａの一面に塗布した例えばアクリル系もしくはシリコン系粘着材からなる粘着剤層９Ｂとから構成されるものであり、スイッチ用ドーム７を保持する粘着剤層９Ｂはそのまま基板３の表面に貼り付けられる粘着剤と同じである。
【００２６】
図２を併せて参照するに、スイッチ用ドーム７の周囲を囲んだ孔１１Ａを有するスペーサ１１がドーム押えシート９の上に配置されている。なお、スペーサ１１の外形形状はほぼ円形状となるドーナツ状であっても、板状のスペーサ１１にスイッチ用ドーム７を配置する位置に前記孔１１Ａを設けたものであっても、あるいは他の外形形状であっても良い。
【００２７】
また、基板３の上にはＬＥＤなどの発光体１３が実装されており、この実施の形態では発光体１３の照射光が上記のスペーサ１１の孔１１Ａの内径側に臨むように設けた切欠き部１１Ｂに設けられている。しかも、スイッチ用ドーム７の上の光反射型のドーム押えシート９に向けて発光されるように横向きに設けられている。したがって、前記発光体１３から発光された光がドーム押えシート９で反射されることで、前記発光体１３がバックライトの役割を果たしている。なお、発光体１３としては、上記のＬＥＤに限定されず、例えばＥＬ（エレクトロ・ルミネッサンス）であっても、あるいは他の形態の発光体１３であっても良い。
【００２８】
また、上記のドーム押えシート９の上方には、前記スイッチ用ドーム７の頂点部を下方へ押圧するためのドット部１５が所定位置に配設され上部シート１７が、上記の発光体１３及びスペーサ１１を挟み込むように配置されている。なお、前記ドット部１５は、前記接点部５Ａと接点部５Ｂとの導通をＯＮ・ＯＦＦせしめるために、スイッチ用ドーム７の頂点部を押し込むためのアクチュエータとして作用するものである。
【００２９】
上記構成により、スイッチ用ドーム７上の上部シート１７が人の指で押し込まれると、ドット部１５により、ドーム押えシート９の上からスイッチ用ドーム７の頂点部付近が押し下げられる。スイッチ用ドーム７はその頂点部付近が反転して凹むように押し込まれて接点部５Ａに接触して導通状態になり、スイッチ装置１がＯＮ状態となる。このスイッチＯＮで発光体１３から発光された光がドーム押えシート９で反射する。また、上記のように、スイッチ用ドーム７が反転して凹む際に、クリック感が得られるようになっている。
【００３０】
次に、上記の実施の形態のスイッチ装置１の構成に基づいた実施例１〜実施例９を作成し、さらに、この実施の形態のスイッチ装置１と比較するために比較例１〜比較例５を作成した。なお、各実施例及び各比較例において同様の部材には同じ符号を付して詳しい説明は省略し、主として異なる点について詳しく説明する。
【００３１】
〔実施例１〕
実施例１のスイッチ装置１の構成材料としては、基板３は公知のプリント配線基板であり、基板３の材質はポリイミドである。また、スイッチ用ドーム７の直径Ａ（ここでは、「メタルドーム径」という）は４．０ｍｍであり、高さＢは０．２３ｍｍである。
【００３２】
また、スペーサ１１の材質は日東電工社製「Ｎｏ．５０７」を使用しており、このスペーサ１１の厚さＣは０．３ｍｍであり、スペーサ１１の孔１１Ｂの内径Ｄ（ここでは、「スペーサ径」という）が８ｍｍである。また、発光体１３は側面発光型ＬＥＤを使用しており、スイッチ用ドーム７の部分で上方に反射させて発光させる方式である。
【００３３】
なお、この実施例１では「スペーサ径」−「メタルドーム径」（Ｄ−Ａ）が４．０ｍｍである。
【００３４】
また、上部シート１７は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で、帝人デュポンフィルム（株）の社製「型番；ＨＳＬ」を使用している。上部シート１７の厚さＥが０．１ｍｍである。ドット部１５の高さＦは０．２ｍｍであり、ドット部１５の材質はＵＶ硬化樹脂である。
【００３５】
また、実施例１のスイッチ装置１の製造方法としては、上部シート１７の裏面側（図２における下側）に意匠のための印刷が行われ、さらに、ＵＶ硬化樹脂を印刷して０．２ｍｍの高さＦのドット部１５が作成される。
【００３６】
また、スイッチ用ドーム７が、公知の方法で作製したプリント配線基板としての例えば基板３の所定位置に配置される。ドーム押えシート９が前記スイッチ用ドーム７及び基板３の上から貼り付けられる。このとき、発光体１３は基板３に接続されている。さらに、スペーサ１１としての例えば両面粘着シートがドーム押えシート９の上に貼り付けられる。なお、スペーサ１１には各ドーム押えシート９の位置に合わせて孔１１Ａが設けられている。
【００３７】
次いで、前述したようにドット部１５を配設した上部シート１７が前記基板３上のドーム押えシート９及びスペーサ１１の上から貼り合わされることで、実施例１のスイッチ装置１の試験サンプルが作成される。このときの仕上がり厚Ｈ、つまり基板３から上部シート１７までの総厚Ｇは０．８ｍｍである。
【００３８】
また、この実施の形態では、「スイッチ部の厚さ」とは、スイッチ用ドーム９の頂点部を通過する位置の厚さをいい、総厚Ｇに該当する。また、「スペーサ部の厚さ」とはスペーサ部における厚さＨをいう。なお、実施例１では、「スイッチ部の厚さ」と「スペーサ部の厚さ」との差（Ｇ−Ｈ）が０．２ｍｍである。
【００３９】
また、スイッチ用ドーム７の外周縁（ここでは、「メタルドームエッジ」という）から発光体１３までの距離Ｊが１．０ｍｍである。
【００４０】
〔実施例２〕
実施例２のスイッチ装置１の構成材料としては、ドット部１５の高さＦが０．１ｍｍであり、「スイッチ部の厚さ」と「スペーサ部の厚さ」との差（Ｇ−Ｈ）が０．０ｍｍである。これ以外は実施例１と同じである。したがって、仕上がり厚Ｈ（総厚）は０．６ｍｍである。
【００４１】
〔実施例３〕
実施例３のスイッチ装置１の構成材料としては、ドット部１５の高さＦが０．５ｍｍであり、「スイッチ部の厚さ」と「スペーサ部の厚さ」との差（Ｇ−Ｈ）が０．５ｍｍである。これ以外は実施例１と同じである。したがって、仕上がり厚Ｈ（総厚）は１．０ｍｍである。
【００４２】
〔実施例４〕
実施例４のスイッチ装置１の構成材料としては、ドット部１５の材質がシリコンゴムであり、これ以外は実施例１と同じである。したがって、仕上がり厚Ｈ（総厚）は０．８ｍｍである。
【００４３】
〔実施例５〕
実施例５のスイッチ装置１の構成材料としては、ドット部１５の材質が熱硬化樹脂のエポキシ樹脂であり、これ以外は実施例１と同じである。したがって、仕上がり厚Ｈ（総厚）は０．８ｍｍである。
【００４４】
〔実施例６〕
実施例６のスイッチ装置１の構成材料としては、スペーサ径Ｄが５ｍｍであり、「スペーサ径」−「メタルドーム径」（Ｄ−Ａ）が１ｍｍである。これ以外は実施例１と同じである。したがって、仕上がり厚Ｈ（総厚）は０．８ｍｍである。
【００４５】
〔実施例７〕
実施例７のスイッチ装置１の構成材料としては、スペーサ径Ｄが２０ｍｍであり、「スペーサ径」−「メタルドーム径」（Ｄ−Ａ）が１６ｍｍである。これ以外は実施例１と同じである。したがって、仕上がり厚Ｈ（総厚）は０．８ｍｍである。
【００４６】
〔実施例８〕
実施例８のスイッチ装置１の構成材料としては、スイッチ用ドーム７の外周縁から発光体１３までの距離Ｊが０．５ｍｍであり、これ以外は実施例１と同じである。したがって、仕上がり厚Ｈ（総厚）は０．８ｍｍである。
【００４７】
〔実施例９〕
実施例９のスイッチ装置１の構成材料としては、スイッチ用ドーム７の外周縁から発光体１３までの距離Ｊが４．５ｍｍであり、これ以外は実施例１と同じである。したがって、仕上がり厚Ｈ（総厚）は０．８ｍｍである。
【００４８】
〔比較例１〕
比較例１のスイッチ装置の構成材料としては、上部シート１７にドット部１５を印刷しない。「スイッチ部の厚さ」と「スペーサ部の厚さ」との差（Ｇ−Ｈ）が−０．０５ｍｍである。これ以外は実施例１と同じである。したがって、仕上がり厚Ｈ（総厚）は０．５５ｍｍである。
【００４９】
〔比較例２〕
比較例２のスイッチ装置の構成材料としては、ドット部１５の高さＦが０．８ｍｍであり、「スイッチ部の厚さ」と「スペーサ部の厚さ」との差（Ｇ−Ｈ）が０．８ｍｍである。これ以外は実施例１と同じである。したがって、仕上がり厚Ｈ（総厚）は１．４ｍｍである。
【００５０】
〔比較例３〕
比較例３のスイッチ装置の構成材料としては、スペーサ径が４．５ｍｍであり、「スペーサ径」−「メタルドーム径」（Ｄ−Ａ）が０．５ｍｍである。これ以外は実施例１と同じである。したがって、仕上がり厚Ｈ（総厚）は０．８ｍｍである。
【００５１】
〔比較例４〕
比較例４のスイッチ装置は図４に示されている従来構造である。キーマット１１３の厚さが２．０ｍｍである。仕上がり厚Ｈ（総厚）は２．５ｍｍである。
【００５２】
〔比較例５〕
比較例５のスイッチ装置の構成材料としては、スイッチ用ドーム７の外周縁から発光体１３までの距離Ｊが５．０ｍｍであり、これ以外は実施例１と同じである。したがって、仕上がり厚Ｈ（総厚）は０．８ｍｍである。
【００５３】
次に、上述した実施例１〜実施例９，比較例１〜比較例５のスイッチ装置１の試料を作成し、各試料に対してクリック率、耐久性、輝度の試験を行ったところ、「表１」、「表２」の試験結果が得られた。
【００５４】
なお、クリック率の試験方法としては、図３に示されているように、スイッチ用ドーム７を押した際の荷重−変位曲線が図示されている。操作感触性は極大値の荷重（Ｐ１）、極小値の荷重（Ｐ２）、ストローク（Ｓ２）によって評価される。具体的には、押し込む力は極大値Ｐ１、座屈感触はクリック率〔＝（Ｐ１−Ｐ２）／Ｐ１〕にて評価され、押し込み深さはＳ２にて評価される。一般的に、クリック率が高い値ほど、良好な感触（＝良好なクリック特性）となることが知られている。
【００５５】
そこで、実施例１〜実施例９，比較例１〜比較例５の試料に対して、市販の荷重変位測定器を用いてクリック率を評価した。なお、各試料数はＮ＝１００とし、その平均値を使用した。
【００５６】
また、耐久性の試験方法としては、実施例１〜実施例９，比較例１〜比較例５の試料に対して、打鍵試験機を用いて５０万回の打鍵試験を実施した。試料数は各Ｎ＝５０とし、試験後の試料の状態、具体的には外観上の剥がれ、擦れ、位置ずれ、導通状態を見て判断し、その評価を良好は○、不良は×とした。
【００５７】
また、輝度の試験方法としては、実施例１〜９，比較例１〜５の試料に対して、コニカミノルタ製「ＣＳ−１００」を用いて輝度を評価した。輝度に関しては、３．０ｃｄ／ｍ２以上を合格とした。
【表１】
2009032588.tif 000003
【表２】
2009032588.tif 000004
【００５８】
表１から分かるように、「スイッチ部の厚さ」と「スペーサ部の厚さ」との差（Ｇ−Ｈ）が０μｍより小さい場合は、例えば比較例１に示されているようにクリック率が低下するので不適である。逆に、「スイッチ部の厚さ」と「スペーサ部の厚さ」との差（Ｇ−Ｈ）が０．５ｍｍより大きくなると、比較例２に示されているように打鍵耐久性が低下する。その理由は、打鍵によってドット部１５とスイッチ用ドーム７の位置ずれが発生しやすくなるためである。従って、「スイッチ部の厚さ」と「スペーサ部の厚さ」との差（Ｇ−Ｈ）は、０ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５９】
上部シート１７に取り付けられるドット部１５は、今回使用したＵＶ硬化樹脂、熱硬化樹脂、シリコンゴムのいずれの場合でも使用可能であり、特にドット部１５の材質が制限されるものではない。また、ドット部１５の製法についても、塗布方法、硬化方法、接着方法等でも良く、特に制限されるものではない。
【００６０】
スペーサ１１の環状部１１Ｂの内径Ｄ（スペーサ径）は、スイッチ用ドーム７の直径Ａ（メタルドーム径）より０．５ｍｍ以上であることが好ましい。比較例３に示されているように、０．５ｍｍより小さい場合にはクリック率が低下する。
【００６１】
スペーサ１１の設置箇所には特に制限はないが、キーの誤作動を防ぐために上部シート１７とドーム押えシート９の間に設置するほうが好ましい。
【００６２】
基板は、フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit、ＦＰＣ）を使用したほうが、スイッチ装置１の総厚を薄くすることに有利であるが、リジッドプリント基板（Rigid Printed Circuit、ＲＰＣ）を使用することも可能であり、特に制限を設けるものではない。
【００６３】
比較例４は、実施例１〜実施例９に比べて総厚が厚すぎであり、薄型化には不適である。
【００６４】
また、スイッチ用ドーム７の外周縁から発光体１３までの距離Ｊは０．５ｍｍ以上、５ｍｍ未満であることが望ましい。比較例５に示されているように、前記距離Ｊが５．０ｍｍの場合には輝度が低下する。なお、実施例１〜実施例９のスイッチ装置１の発光は、３．０ｃｄ／ｍ２以上であり、従来のものと特に遜色なく、同等の発光が可能であることが分かった。
【００６５】
以上のことから、この実施の形態のスイッチ装置１は、従来のようにキーマット１１３を用いておらず、スイッチ用ドーム７の頂点部に対向するドット部１５を有する上部シート１７と、上部シート１７の下方に前記スイッチ用ドーム７の周囲を囲んで配置された孔１１Ａを有したスペーサ１１を用いた構造とすることによって、総厚で１ｍｍ以下の薄型化を達成することができ、薄型化された電子機器内に容易に収納することができる。しかも、クリック率などの特性や耐久性にも優れたものである。加えて、上記のように薄型化を図れたにもかかわらず、発光体の光をスイッチ用ドーム７上のドーム押えシート９に照射して反射させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】この発明の実施の形態のスイッチ装置の部分的な断面図である。
【図２】図１の上部シートを取り除いたときの平面図である。
【図３】スイッチ用ドームを押した際の荷重変位曲線図である。
【図４】従来のスイッチ装置の部分的な断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  スイッチ装置
３  基板（プリント配線基板）
５Ａ、５Ｂ  接点部
７  スイッチ用ドーム
９  ドーム押えシート
９Ａ  シート材（光拡散シート）
９Ｂ  粘着剤層
１１  スペーサ
１１Ａ  孔
１１Ｂ  切欠き部
１３  発光体
１５  ドット部
１７  上部シート
【図１】
2009032588.tif 000005
【図２】
2009032588.tif 000006
【図３】
2009032588.tif 000007
【図４】
2009032588.tif 000008