(57)【要約】【課題】ボール搭載用マスクによるはんだボールの持ち去りや位置ズレが起こりにくく、所望とする位置にはんだバンプを正確に形成できる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法の提供。【解決手段】この製造方法では、複数のパッド２１を含むバンプ形成領域Ｒ１の全体にフラックスＦ１を供給する。次に、ボール搭載工程の実施に際してボール搭載用マスク５１を用意する。このマスク５１には、複数のパッド２１に対応する位置に複数の開口部５４が貫通形成され、マスク裏面５３側においてバンプ形成領域Ｒ１に対応する位置に当該バンプ形成領域Ｒ１よりも広い領域を占有する凹部５５が形成されている。そして、このマスク５１を基板主面１２上に配置した状態で複数の開口部５４を介して複数のパッド２１上にはんだボール６１を供給しかつ搭載させる。この後、はんだボール６１を加熱溶融させてはんだバンプ６２を形成する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板主面上のバンプ形成領域内に複数のパッドが配置された基板を準備する基板準備工程と、
前記複数のパッドを含む前記バンプ形成領域の全体にフラックスを供給するフラックス供給工程と、
マスク表面及びマスク裏面を有し、前記複数のパッドに対応する位置に前記マスク表面及び前記マスク裏面を連通する複数の開口部が形成され、前記マスク裏面側において前記バンプ形成領域に対応する位置に当該バンプ形成領域よりも広い領域を占有する凹部が形成されたボール搭載用マスクを用い、このボール搭載用マスクを前記基板主面側に配置した状態で前記複数の開口部を介して前記複数のパッド上にはんだボールを供給しかつ搭載させるボール搭載工程と、
搭載された前記はんだボールを加熱溶融させてはんだバンプを形成するリフロー工程と
を含むことを特徴とする、はんだバンプを有する配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記フラックスの供給領域は、前記バンプ形成領域よりも大きく、かつ、前記凹部の占有領域よりも小さくなるように設定されることを特徴とする請求項１に記載のはんだバンプを有する配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記ボール搭載用マスクにおける前記凹部はハーフエッチングにより形成された凹部であり、前記ハーフエッチングの量はマスク板厚の３０％以上７０％以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のはんだバンプを有する配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記基板主面がソルダーレジストによって覆われるとともに、前記複数のパッドが前記ソルダーレジストの開口部を介して露出していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のはんだバンプを有する配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記ボール搭載用マスクは、搭載すべきはんだボールの直径の５μｍ以上２０μｍ以下のマスク板厚を有するステンレス板であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のはんだバンプを有する配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記ボール搭載用マスクは、前記ステンレス板においてマスク裏面側となる面をハーフエッチングして前記凹部を形成した後、前記凹部がある箇所の所定位置に対してレーザ孔明け加工を施して複数の開口部を形成することにより製造されたものであることを特徴とする請求項５に記載のはんだバンプを有する配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記複数のパッドは、ＩＣチップをフリップチップ接続するためのパッドであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のはんだバンプを有する配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記はんだボールは直径が１１０μｍ以下の微小はんだボールであることを特徴とする請求項７に記載のはんだバンプを有する配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記ボール搭載用マスクの撓み量は０．１７ｍｍ±０．０１ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のはんだバンプを有する配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだバンプを有する配線基板の製造方法に係り、特にはボール搭載用マスクを用いてはんだボールを搭載することではんだバンプを形成する配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップを搭載してなる配線基板（いわゆる半導体パッケージ）がよく知られている。ＩＣチップの底面には通常多数の端子が設けられており、それら端子との電気的な接続を図るための構造として、配線基板の主面上にははんだバンプを有するパッド（いわゆるＣ４パッド：(Controlled Collapsed Chip Connectionパッド)）が多数設けられている（例えば、特許文献１参照）。以下、上記の配線基板におけるはんだバンプの形成方法について簡単に説明する。
【０００３】
まず、基板主面上のバンプ形成領域内に形成された複数のパッドに対して、フラックスを印刷塗布する。次に、複数の開口部を有するボール搭載用マスクを基板主面上に配置し、この状態で複数の開口部を介して複数のパッド上にはんだボールを供給しかつ搭載させる。次に、リフローによりはんだボールを加熱溶融させることにより、はんだバンプが形成される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−７３９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記従来技術の場合、はんだボールを搭載する直前に粘度の高いフラックスの印刷塗布を行っているため、フラックスがマスク裏面に接触、付着しやすかった。この場合、フラックスの粘着作用によって、はんだボールがマスク側に持ち去られたり、あるいははんだボールがパッド上から位置ズレしたりする等の事態が発生し、所望とする位置にはんだバンプを正確に形成できなくなり、不良品発生率が高くなるという問題があった。また、はんだボールの持ち去りや位置ズレを未然に防止しようとすると、煩雑な修正作業が必要になり、生産性の低下につながるという問題があった。
【０００５】
なお、最近では電子部品の小型化の流れを受けて、はんだボールも小径化する傾向にあるが、この場合はんだボールが軽量になるため、持ち去りや位置ズレといった問題がいっそう深刻になる可能性があった。
【０００６】
ここで、フラックスの塗布位置や塗布量を細かく制御し、パッド上にのみ適量のフラックスを正確に塗布することで、はんだボールの持ち去りや位置ズレを未然に防止することも考えられる。しかしながら、この方法の場合、ある程度限界があり、しかも生産性の低下につながってしまう。
【０００７】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ボール搭載用マスクによるはんだボールの持ち去りや位置ズレが起こりにくく、所望とする位置にはんだバンプを正確に形成することができる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための手段としては、基板主面上のバンプ形成領域内に複数のパッドが配置された基板を準備する基板準備工程と、前記複数のパッドを含む前記バンプ形成領域の全体にフラックスを供給するフラックス供給工程と、マスク表面及びマスク裏面を有し、前記複数のパッドに対応する位置に前記マスク表面及び前記マスク裏面を連通する複数の開口部が形成され、前記マスク裏面側において前記バンプ形成領域に対応する位置に当該バンプ形成領域よりも広い領域を占有する凹部が形成されたボール搭載用マスクを用い、このボール搭載用マスクを前記基板主面側に配置した状態で前記複数の開口部を介して前記複数のパッド上にはんだボールを供給しかつ搭載させるボール搭載工程と、搭載された前記はんだボールを加熱溶融させてはんだバンプを形成するリフロー工程とを含むことを特徴とする、はんだバンプを有する配線基板の製造方法がある。
【０００９】
従って、この手段によると、ボール搭載用マスクの所定箇所に所定の広さの凹部を設けたことにより、ボール搭載工程においてマスクを配置したときに、バンプ形成領域の全体に供給されたフラックスがマスク裏面に対して接触、付着しなくなる。ゆえに、当該マスクによるはんだボールの持ち去りや位置ズレが起こりにくくなり、所望とする位置にはんだバンプを正確に形成することができる。しかも、フラックス供給工程においては、複数のパッドを含むバンプ形成領域の全体にフラックスを供給するという方法を採用しているため、複数のパッド上にのみフラックスを正確に供給するという方法に比べて、生産性を向上することができる。
【００１０】
以下、上記手段にかかるはんだバンプを有する配線基板の製造方法について説明する。
【００１１】
基板準備工程では、基板主面上のバンプ形成領域内に複数のパッドが配置された基板を準備する。基板材料は特に限定されず任意であるが、例えば、樹脂基板などが好適である。好適な樹脂基板としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）等からなる基板が挙げられる。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）との複合材料からなる基板を使用してもよい。その具体例としては、ガラス−ＢＴ複合基板、高Ｔｇガラス−エポキシ複合基板（ＦＲ−４、ＦＲ−５等）等の高耐熱性積層板などがある。また、これらの樹脂とポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料からなる基板を使用してもよい。あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料からなる基板等を使用してもよい。他の基板材料として、例えば各種のセラミックなどを選択することもできる。なお、かかる基板の構造としては特に限定されないが、例えばコア基板の片面または両面にビルドアップ層を有するビルドアップ多層配線基板が好適である。
【００１２】
上記基板主面上のバンプ形成領域の位置及び数は特に限定されず任意であるが、例えばいわゆる多数個取り基板の場合には配線基板の取り数に相当する数だけバンプ形成領域が存在している。バンプ形成領域は基板における一方の主面のみに存在していてもよいが、他方の主面にも存在していてもよい。
【００１３】
バンプ形成領域内に配置される複数のパッドについて、その用途は限定されないが、例えばＩＣチップをフリップチップ接続するためのパッド（いわゆるＣ４パッド）であることがよい。即ち、フリップチップ接続のためのパッド上には、大きさの小さいＩＣチップ側の端子との電気的接続を図るために小さなはんだバンプを形成する必要があり、そのために小径のはんだボールが使用されることが多いからである。
【００１４】
基板主面上に配置された複数のパッドは、例えば基板主面の最表層にて完全に露出した状態で配置されていてもよいが、基板主面を覆うソルダーレジストの開口部を介して露出した状態で配置されていることがよい。即ち、この構造であると、凹状をしたソルダーレジストの開口部の底部にパッドが位置した状態となるため、パッド上にフラックスが保持されやすく、それゆえ当該パッド上にはんだボールが仮固定されやすくなる。
【００１５】
続くフラックス供給工程では、複数のパッドを含むバンプ形成領域の全体にフラックスを供給する。その際には、当該バンプ形成領域に対してフラックスをできるだけ薄く均一に供給することが好ましい。フラックスの供給方法としては特に限定されず任意の手法を採用することができるが、例えばメッシュマスクを用いた印刷法によれば薄くて均一なフラックス印刷層が比較的簡単に形成可能なため好適である。その他、塗布法、スタンプ法などのフラックス供給方法を採用することも可能である。
【００１６】
フラックスの厚さ（ソルダーレジストが存在する場合にはその上にあるフラックスの厚さ）は、使用するフラックスの組成、粘度等に応じて適宜設定されるが、マスク裏面への付着を防ぐため、凹部の深さよりも薄くなるように例えば数百μｍ以下に設定される。
【００１７】
前記フラックスの供給領域は、前記バンプ形成領域よりも大きく、かつ、前記凹部の占有領域よりも小さくなるように設定されることがよい。その理由は以下の通りである。即ち、フラックスの供給領域がバンプ形成領域よりも小さいと、当該領域外周部に位置するバンプにフラックスが十分に供給されなくなり、不良品発生率が高くなるおそれがあるからである。一方、フラックスの供給領域が凹部の占有領域よりも大きいと、マスク裏面にフラックスが付着してしまい、好ましくないからである。
【００１８】
続くボール搭載工程では、ボール搭載用マスクを用いてはんだボールの搭載を行う。ここで使用するボール搭載用マスクは、マスク表面及びマスク裏面を有し、前記複数のパッドに対応する位置に前記マスク表面及び前記マスク裏面を連通する複数の開口部が形成され、前記マスク裏面側において前記バンプ形成領域に対応する位置に当該バンプ形成領域よりも広い領域を占有する凹部が形成された構造を有している。
【００１９】
かかるボール搭載用マスクは、金属、樹脂、セラミック等といった任意の材料を用いて作製されることが可能であるが、例えばステンレス、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属材料を用いて作製されることが好ましい。その理由は以下の通りである。即ち、上記構造のマスクにおいて凹部を形成した箇所は他の箇所に比べて肉薄なためそもそも低強度になっているにもかかわらず、複数の開口部の形成によっていっそう低強度になっている。その一方で当該マスクは、搭載すべきはんだボールの直径に比較して余りに厚すぎても取扱性等の低下をきたすため、ある程度薄く平板状に形成する必要がある。その点、金属材料を選択した場合には、マスクを薄く形成したときでも所定の強度を付与できるからである。
ボール搭載用マスクの撓み量（マスクテンション）は特に限定されず任意に設定可能であるが、例えば、０．１７ｍｍ±０．０１ｍｍにすることがよい。即ち、この程度の撓み量に設定しておくことで、マスク裏面に対してフラックスが付着しにくくなるからである。
【００２０】
前記ボール搭載用マスクの板厚は特に限定されないが、搭載すべきはんだボールの直径よりも若干大きい程度であることが好ましく、具体的には搭載すべきはんだボールの直径の５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。５μｍ未満であると材料によってはマスクに十分な機械的強度が付与できなくなるおそれがあり、２０μｍ超であるとはんだボールの位置決め精度が低下するおそれがあるからである。
【００２１】
ボール搭載用マスクに凹部を形成する方法としては、マスク材料に応じて適宜選択することが可能であり、例えば金属材料を選択した場合には、ハーフエッチングを行うことが、生産性及びコスト性の観点から好適である。なお、ハーフエッチング以外にも切削加工やプレス加工などの方法を採用することも可能である。この場合におけるハーフエッチングの量は、例えばマスク板厚の３０％以上７０％以下であることが好ましい。３０％未満であると、凹部が浅くなりすぎてしまい、マスク裏面に対するフラックスの付着を防止しにくくなるからである。一方、７０％超であると、凹部が深くなる分だけ、そこが肉薄になってしまい、機械的強度が弱くなってしまうおそれがあるからである。
【００２２】
ボール搭載用マスクにおける複数の開口部は、複数のパッドに対応する位置にて、マスク表面及びマスク裏面を連通するように形成される。これら開口部の形成方法としては、マスク形成材料に応じて、エッチング、ドリル加工、パンチング加工、レーザ加工などといった従来公知の任意の手法を採用することができる。これら開口部の内径は、搭載すべきはんだボールの直径よりも大きくなるように形成され、例えば搭載すべきはんだボールの直径の５μｍ以上１００μｍ以下の大きさに形成される。５μｍ未満であると、開口部を介してはんだボールを確実に通過させることが困難になるおそれがある。一方、１００μｍ超であると、開口部を介してはんだボールを確実に通過させることができるものの、所定の位置にはんだボールを搭載しにくくなるおそれがある。さらに、バンプ形成領域内にある複数のパッドがファインピッチである場合に適用しにくくなってしまう。
【００２３】
ボール搭載用マスクの好適な製造方法としては、例えば、ステンレス板を選択するとともに、そのステンレス板においてマスク裏面側となる面をハーフエッチングして凹部を形成した後、前記凹部がある箇所の所定位置に対してレーザ孔明け加工を施して複数の開口部を形成すること、が挙げられる。この製造方法の利点は、凹部形成後の肉薄箇所に対して孔明けを行っているため、孔明け時の加工負担が少なく、コスト性及び生産性を向上できることである。別の利点は、先に孔明け加工をした後に凹部を形成する場合に比べて、形状のよい複数の開口部を高い精度で形成できることである。
【００２４】
ボール搭載工程において使用されるはんだボールの大きさは特に限定されず、形成されるべきはんだバンプの用途に応じて適宜設定可能であるが、例えば、直径が１１０μｍ以下の微小はんだボールを用いることがよい。微小はんだボールを用いた場合、いわゆるＣ４パッドのファイン化に対応して、小さなはんだバンプを比較的容易に形成することができるからである。また、微小かつ軽量のはんだボールを使用した場合、マスクによる持ち去りや位置ズレといった本願特有の問題が起こりやすく、それゆえ上記手段を採用する意義が大きいからである。
【００２５】
はんだボールに使用されるはんだ材料としては特に限定されないが、例えば錫鉛共晶はんだ（Ｓｎ／３７Ｐｂ：融点１８３℃）が使用される。錫鉛共晶はんだ以外のＳｎ／Ｐｂ系はんだ、例えばＳｎ／３６Ｐｂ／２Ａｇという組成のはんだ（融点１９０℃）などを使用してもよい。また、上記のような鉛入りはんだ以外にも、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系はんだ等の鉛フリーはんだを選択することも可能である。
【００２６】
そして、かかるマスクを用いるとともに、このボール搭載用マスクを前記基板主面側に配置した状態で前記複数の開口部を介して前記複数のパッド上にはんだボールを供給しかつ搭載させる。すると、はんだボールがフラックスの粘着力をもって各パッド上に仮固定される。
【００２７】
続くリフロー工程では、各パッド上に搭載された前記はんだボールを所定温度に加熱して溶融させることにより、所定形状のはんだバンプを形成する。以上のプロセスを経て、はんだバンプを有する配線基板が製造される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明を具体化した一実施形態の配線基板の製造方法を図１〜図７に基づき詳細に説明する。
【００２９】
図１に示されるように、本実施形態の配線基板１０は、両面にビルドアップ層１４，１５を備える両面ビルドアップ多層配線基板である。配線基板１０を構成するコア基板１６は、平面視で略矩形状の板状部材であって、その複数箇所には図示しないスルーホール導体が形成されている。これらのスルーホール導体は、コア基板１６の上面側のビルドアップ層１４の導体と、コア基板１６の下面側のビルドアップ層１５の導体とを電気的に接続している。
【００３０】
上面側のビルドアップ層１４の表面（基板第１主面１２）上には平面視で略矩形状のバンプ形成領域Ｒ１が設定されるとともに、そのバンプ形成領域Ｒ１内には高さ８０μｍ〜１００μｍ程度のはんだバンプ６２が設けられている。これらのはんだバンプ６２は、ＩＣチップ７１側の端子とのフリップチップ接続に用いられる、いわゆるＣ４用のバンプである。一方、下面側のビルドアップ層１５の表面（基板第２主面１３）上にもバンプ形成領域が設定されるとともに、そのバンプ形成領域内には高さ４００μｍ〜６００μｍ程度のはんだバンプ６３が設けられている。これらのはんだバンプ６３は、図示しないマザーボード側の端子との電気的接続に用いられる、いわゆるＢＧＡバンプである。
【００３１】
本実施形態の配線基板１０におけるビルドアップ層１４，１５は、いずれも同様の構造を有するものであるため、ここでは上面側のビルドアップ層１４のみについて詳細に説明する。図７に示されるように、ビルドアップ層１４は、層間絶縁層３１，３２と、銅めっき導体層４３，４４とを交互に積層してなる。層間絶縁層３２上には複数のパッド２１が形成されている。層間絶縁層３２はソルダーレジスト３３によって全体的に被覆されている。ソルダーレジスト３３には、複数のパッド２１の位置に対応して複数の開口部２２が形成されている。層間絶縁層３１，３２はいずれもその厚さが約３０μｍであって、例えば連続多孔質ＰＴＦＥにエポキシ樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料からなる。層間絶縁層３１，３２における所定箇所には、それぞれ銅めっきからなるフィルドビア導体４１，４２が設けられている。フィルドビア導体４１は、導体層４３，４４同士を導通している。フィルドビア導体４２は、導体層４４とパッド２１とを導通している。
【００３２】
次に、はんだバンプ６２，６３を有する本実施形態の配線基板１０の製造方法について説明する。
【００３３】
まず、図２に示されるように、基板第１主面１２上のバンプ形成領域Ｒ１内に複数のパッド２１が配置された基板１１を準備する（基板準備工程）。この段階では、ソルダーレジスト３３における各開口部２２を介して各パッド２１が露出している。
【００３４】
続くフラックス供給工程では、上記基板１１を図示しない従来周知の印刷装置にセットして、メッシュマスクを用いた印刷を行うことにより、基板第１主面１２側にフラックスＦ１を薄く均一に塗布する（図３参照）。このとき、複数のパッド２１を含むバンプ形成領域Ｒ１よりも一回り大きな領域（フラックスＦ１の供給領域Ｒ２）の全体に、フラックスＦ１を塗布するようにする。ただし、フラックスＦ１の供給領域Ｒ２は、後述するボール搭載用マスク５１の凹部５５の占有領域Ｒ３よりも小さくなるように設定される（図４，図５参照）。具体的にいうと、本実施形態では、バンプ形成領域Ｒ１の外形線よりも約０．５ｍｍ大きな領域をフラックスＦ１の供給領域Ｒ２とし、その全体にフラックスＦ１をベタ塗りするようにしている。
【００３５】
続くボール搭載工程では、図４に示すボール搭載用マスク５１を用いてはんだボール６１の搭載を行う。本実施形態では、搭載すべきはんだボール６１として、直径が約１００μｍの微小はんだボールを用いている。このボール搭載用マスク５１は、マスク表面５２及びマスク裏面５３を有する板厚約１１０μｍのステンレス板からなる。ここでは、マスク５１の板厚が、搭載すべきはんだボール６１の直径（１００μｍ）よりも１０μｍ程度大きくなるように設定されている。このマスク５１において前記複数のパッド２１に対応する位置には、マスク表面５２及びマスク裏面５３を連通する複数の開口部５４が形成されている。複数の開口部５４は平面視で円形状の孔であって、その内径は搭載すべきはんだボール６１の直径（１００μｍ）よりも数十μｍ程度大きく、１３０μｍ〜１７０μｍ程度となっている。また、マスク裏面５３側においてバンプ形成領域Ｒ１に対応する位置には、平面視で当該バンプ形成領域Ｒ１よりも若干広い領域（凹部５５の占有領域Ｒ３）を占有する矩形状の凹部５５が形成されている。具体的にいうと、本実施形態では、フラックスＦ１の供給領域Ｒ２の外形線よりも約０．５ｍｍ大きな領域を、凹部５５の占有領域Ｒ３として設定している。凹部５５の深さは５５μｍであって、マスク板厚の５０％となるように設定されている。なお、凹部５５の位置に対応した肉薄部分の厚さは５５μｍとなっている。
【００３６】
本実施形態で使用するボール搭載用マスク５１は、ステンレス板においてマスク裏面５３側となる面をハーフエッチングして凹部５５を形成した後、前記凹部５５がある箇所の所定位置に対してレーザ孔明け加工を施して複数の開口部５４を形成する、という手順で製造されたものである。この製造方法によると、凹部５５の形成後の肉薄箇所に対して開口部５４の形成のための孔明けを行っているので、孔明け時の加工負担が少なく、コスト性及び生産性を向上することができる。また、先に孔明け加工をした後に凹部５５を形成する場合に比べて、形状のよい複数の開口部５４を高い精度で形成することができる。しかも、機械的な加工ではなく光学的な加工を選択したことで、微細な孔を効率よく多数形成することができる。
【００３７】
そして次に、図６に示されるように、凹部５５をフラックスＦ１の供給領域Ｒ２に対向させるようにして、ボール搭載用マスク５１のマスク裏面５３側を基板第１主面１２側のソルダーレジスト３３表面に密着させて配置する。このとき、凹部５５の内底面とソルダーレジスト３３表面との間には空隙ができるため、フラックスＦ１がマスク裏面５３側に接触、付着するような事態が回避される。このようなマスク配置状態でボール搭載用マスク５１のマスク表面５２側に、はんだボール６１である直径約１００μｍの微小はんだボールを多数供給する。すると、はんだボール６１が複数の開口部５４内に落ち込んで、各開口部５４の直下にある各パッド２１上に載り、各パッド２１に対してフラックスＦ１の粘着力をもって仮固定される。即ち、この工程を経ることにより、複数のはんだボール６１が複数の開口部５４を介して複数のパッド２１上に供給、搭載される。
【００３８】
続くリフロー工程では、上記基板１１を従来周知のリフロー炉内にセットし、各パッド２１上に搭載された各はんだボール６１を所定温度に加熱して溶融させる。その結果、図７に示すような所定形状のはんだバンプ６２が形成される。なお、詳細な説明は省略するが、基板第２主面１３側におけるはんだバンプ６３の形成もこれに準拠して行う。以上のプロセスを経て、はんだバンプ６２を有する配線基板１０が製造される。
【００３９】
従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００４０】
（１）この実施形態では、ボール搭載用マスク５１のマスク裏面５３側の所定箇所に、バンプ形成領域Ｒ１よりも大きくかつ凹部５５の占有領域Ｒ３よりも小さい領域を占有する凹部５５を設けている。従って、ボール搭載工程において当該マスク５１を基板第１主面１２側に配置したときに、バンプ形成領域Ｒ１の全体に供給されたフラックスＦ１がマスク裏面５３に対して接触、付着しなくなる。ゆえに、当該マスク５１によるはんだボール６１の持ち去りや位置ズレが起こりにくくなり、所望とする位置にはんだバンプ６２を正確に形成でき、不良品発生率を低減することができる。
【００４１】
（２）この実施形態では、フラックス供給工程において複数のパッド２１を含むバンプ形成領域Ｒ１の全体に対し、いわゆるベタ塗りによってフラックスＦ１を供給するという方法を採用している。そのため、複数のパッド２１上にのみフラックスＦ１を正確に供給するという方法とは異なり、フラックスＦ１の塗布位置や塗布量を細かく制御する必要がなく、生産性を向上することができる。また、はんだボール６１の持ち去りや位置ズレを防止するための煩雑な修正作業も不要になり、このことも生産性の向上に寄与する。
【００４２】
なお、本発明の実施の形態は以下のように変更してもよい。
【００４３】
・上記実施形態では、本発明を両面にビルドアップ層１４，１５を備える両面ビルドアップ多層配線基板に具体化したが、片面にのみビルドアップ層１４を備える片面ビルドアップ多層配線基板に具体化してもよい。あるいは、ビルドアップ層を備えないタイプの多層配線基板に具体化してもよい。
【００４４】
・上記実施形態では、メッシュマスクを用いた印刷法を採用してフラックスＦ１の供給を行ったが、メッシュマスク以外のフラックス印刷用マスクを用いる印刷法や、この種のマスクを用いない印刷法などを採用してもよく、あるいは印刷法以外の手法を採用してもよい。
【００４５】
・上記実施形態では、搭載されるべきはんだボール６１として直径が約１００μｍの微小はんだボールを用いたが、例えば直径が３００μｍ〜５００μｍ程度の比較的大きなはんだボールを用いることもできる。
【００４６】
・上記実施形態では、ボール搭載用マスク５１の凹部５５をハーフエッチで形成していたが、これを切削加工などにより形成してもよい。また、上記実施形態では、当該マスク５１における複数の開口部５４をレーザ孔明け加工により形成していたが、それらをドリル加工などにより形成してもよい。
【００４７】
・また、上記実施形態では、ボール搭載用マスク５１を金属材料により形成していたが、例えば樹脂材料により形成してもよい。この場合、金型成形時に凹部５５及び複数の開口部５４を同時形成するようにしてもよい。
【００４８】
・上記実施形態においては、配線基板１０の備える複数のパッド２１は、ＩＣチップ７１をフリップチップ接続するためのパッドであったが、ＩＣチップ７１以外の電子部品や別の配線基板をフリップチップ接続するためのパッドであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明を具体化した一実施形態のはんだバンプを有する配線基板の概略図。
【図２】上記配線基板の製造方法を説明するための要部拡大断面図。
【図３】上記配線基板の製造方法を説明するための要部拡大断面図。
【図４】上記配線基板の製造方法を説明するための要部拡大断面図。
【図５】上記配線基板の製造方法を説明するための要部拡大平面図。
【図６】上記配線基板の製造方法を説明するための要部拡大断面図。
【図７】上記配線基板の製造方法を説明するための要部拡大断面図。
【符号の説明】
【００５０】
１０…はんだバンプを有する配線基板
１１…基板
１２…基板主面としての基板第１主面
２１…複数のパッド
２２…ソルダーレジストの開口部
３３…ソルダーレジスト
５１…ボール搭載用マスク
５２…マスク表面
５３…マスク裏面
５４…複数の開口部
５５…凹部
６１…はんだボール
６２…はんだバンプ
７１…ＩＣチップ
Ｆ１…フラックス
Ｒ１…バンプ形成領域
Ｒ２…フラックスの供給領域
Ｒ３…凹部の占有領域
【図１】
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【図２】
2009099963.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009099963.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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