(57)【要約】【課題】液晶セルごとに識別マークが付され、トレーサビリティの高い液晶表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板上に形成された透明膜を、液晶表示のための所定のパターン１１および二次元バーコード２１、２２のパターンに加工する。二次元バーコード２１、２２が表す情報には、製造条件を含ませることが可能である。これにより、パターニング工程の後の工程では、二次元バーコード２１、２２を撮像し、得られた画像から製造条件を読み出し、読み出した製造条件に従って製造工程を実施することができ、作業者による製造条件の設定ミスを低減すること可能になる。また、完成後に二次元バーコード２１を読み出すことにより、製造条件を直接的に確認することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示装置の製造方法であって、
基板上に形成された透明膜を、液晶表示のための所定のパターンおよび二次元バーコードのパターンに加工するパターニング工程を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記パターニング工程で形成する前記二次元バーコードが表す情報には、製造条件が含まれ、
前記パターニング工程の後の工程では、前記二次元バーコードを撮像し、得られた画像から前記製造条件を読み出し、読み出した製造条件に従って製造工程を実施することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記パターニング工程の後の工程では、製造ラインとして、製造工程を実施するための１以上の製造装置と、前記二次元バーコードの画像を撮像するセンサーと、前記画像から二次元バーコードの表す前記製造条件を読み出す読み出し部と、読み出した前記製造条件を前記１以上の製造装置に設定する設定部とを備える装置を用いることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記パターニング工程は、前記透明膜として透明導電膜を加工する工程であることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項２ないし４のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記二次元バーコードを撮像する際には、白色光を照射し、前記二次元バーコードを構成する前記透明膜からの反射光を、二次元バーコードの一つのドットが撮像画素の５画素以上に対応する倍率で撮像することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記二次元バーコードを撮像する際には、前記基板の前記照明とは逆側の面に黒色板を配置することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
対向配置された一対の透明基板と、前記一対の透明基板の少なくとも一方に搭載された透明膜と、前記一対の透明基板に挟まれた液晶とを有する液晶表示装置において、
前記透明膜の一部は、二次元バーコードの形状に加工されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項８】
請求項７に記載の液晶表示装置において、前記透明膜は、前記一対の透明基板の対向面にそれぞれ配置された透明電極膜であることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項９】
請求項７または８に記載の液晶表示装置において、前記二次元バーコードの表す情報には、当該液晶表示装置の製造工程で設定される製造条件が含まれることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１０】
請求項７ないし９のいずれか１項に記載の液晶表示装置において、前記二次元バーコードは、表示領域の外側に配置されていることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所望の形状にパターニングされた透明膜を備えた液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置に用いられる一般的な液晶セルは、従来、以下のような製造方法で製造されている。まず、ガラス基板にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電膜を蒸着し、フォトレジストを塗布した後、露光機にフォトマスクをセットし、所望のパターンを露光する。露光後は、現像、エッチングおよび剥離工程を行うことにより、透明導電膜を所望の電極パターンに加工する。ＩＴＯ膜の上に配向膜をフレキソ印刷機またはインクジェット塗布装置等により塗布する。なお、配向膜を塗布する前に絶縁膜を塗布する場合もある。その後、配向膜にラビング処理を施す。ラビング処理まで終了した２枚の基板に、ギャップコントロール剤を散布した後、シール剤を印刷し、配向膜が向かい合うように重ね合わせた後、複数の液晶セルに分割する。その後、各液晶セルの２枚の基板間に液晶材料を注入した後、封止し、両外側面に偏光板を貼り付ける。これにより複数の液晶セルが完成する。
【０００３】
このように、液晶セルの製造には、透明導電膜の成膜工程およびそのパターニングのためのレジスト塗布、露光、現像、エッチングおよび剥離の各工程、配向膜の塗布工程、ラビング処理工程、ギャップコントロール剤散布工程、シール剤印刷工程、重ね合わせ工程、分割工程、液晶セル注入工程、封止工程、偏光板貼付工程が必要であり、製造工程が複雑である。これらの各工程の管理は、従来、基板のロット毎やカセット毎等に工程管理表をラインに流し、各工程の作業者が工程管理表を確認し、工程管理表に書かれている製造条件を製造装置に設定して実施するという方法が用いられている。
【０００４】
一方、特許文献１には、半導体装置の製造工程を管理するために、半導体ウエハプロセスの最終工程付近で実施される金属配線のホトリソグラフィ工程において、チップＩＤおよびフレームＩＤを二次元バーコードパターンとして、チップ毎およびフレーム毎に投影露光し、マーキングすることが開示されている。これにより、例えばチップＩＤを読み取ってマッピングデータと照合することにより、ダイスボンド工程のチップの誤ピックアップの発生率を減少させること等が可能になる。
【０００５】
また、特許文献２には、液晶表示装置のカラーフィルタ等において、目視により識別可能な層の所定の座標位置に二次元バーコード等の識別マークを設けることが開示されている。これにより、識別マークが設けられた位置や二次元バーコード情報により、目視では見分けにくいカラーフィルタの品種を区別することができる。
【特許文献１】特開平１１−２６３３３号公報
【特許文献２】特開２００４−２１９７２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した従来の液晶表示装置のように、工程管理表で製造工程を管理する方法は、ロット毎やカセット毎等複数の基板についての工程管理表をロット毎、カセット毎にラインに流すため、工程管理の単位は、ロットやカセットになり、基板毎の工程管理はしていない。また、作業者が製造条件の設定ミスをすると不良が発生するが、この不良がどの工程でなぜ発生したものか、後で検証するのは難しい。通常、分割前の基板を検査した後に、作業者が製造番号をマーキングするが、その製造番号からは基板の大板の製造ロットとの関係を把握することができない。また、製品の製造番号から直接その製造条件を直接把握することはできず、工程表を参照してはじめて製造条件を知ることができる。さらに、作業者が製造条件の設定ミスをしている場合には、工程表とは製造条件が異なっており、製造条件を知ることができない。基板を液晶セルに分割すると、製造番号もわからず、製造条件との関係もわからないため、トレーサビリティが低い。
【０００７】
一方、液晶表示装置は、その性質上、カラーフィルタを除いた部材は透明体によって構成されている。このため、カラーフィルタを配置していない液晶セル本体に対して、着色層を加工して二次元バーコードを形成する特許文献１および特許文献２の技術をそのまま適用することはできない。
【０００８】
本発明の目的は、液晶セルごとに識別マークが付され、トレーサビリティの高い液晶表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明によれば、液晶表示装置の製造方法であって、基板上に形成された透明膜を、液晶表示のための所定のパターンおよび二次元バーコードのパターンに加工するパターニング工程を有する製造方法が提供される。これにより、液晶表示装置のように透明体から形成される装置であっても、透明膜で二次元バーコードを構成することにより識別マークを形成することができる。
【００１０】
パターニング工程で形成する二次元バーコードが表す情報には、製造条件を含ませることが可能である。パターニング工程の後の工程では、二次元バーコードを撮像し、得られた画像から製造条件を読み出し、読み出した製造条件に従って製造工程を実施することができる。これにより、作業者による製造条件の設定ミスを低減すること可能になる。また、完成後に二次元バーコードを読み出すことにより、製造条件を直接的に確認することができる。
【００１１】
パターニング工程の後の工程では、製造ラインとして、製造工程を実施するための１以上の製造装置と、二次元バーコードの画像を撮像するセンサーと、前記画像から二次元バーコードの表す製造条件を読み出す読み出し部と、読み出した製造条件を１以上の製造装置に設定する設定部とを備える装置を用いることが可能である。これにより、二次元バーコードから読み出した製造条件を自動的に製造装置に設定することができるため、作業者の設定ミスを防止することができる。
【００１２】
透明膜としては、透明導電膜を用いることができる。透明導電膜は、所定の電極形状にパターニングされるため、二次元バーコードのパターンを同時に加工することにより、工程を増加させることなく二次元バーコードを形成できる。
【００１３】
二次元バーコードを撮像する際には、白色光を照射し、二次元バーコードを構成する透明膜からの反射光を、二次元バーコードの一つのドットが、撮像画素の５画素以上に対応する倍率で撮像することが好ましい。この条件で読み出すことにより、透明膜で形成された二次元バーコードであっても、明室内で高精度に読み出すことが可能である。
【００１４】
二次元バーコードを撮像する際には、基板の照明とは逆側の面に黒色板を配置することが可能である。
【００１５】
また、本発明によれば、以下のような液晶表示装置が提供される。すなわち、対向配置された一対の透明基板と、一対の透明基板の少なくとも一方に搭載された透明膜と、一対の透明基板に挟まれた液晶とを有する液晶表示装置であって、透明膜の一部は、二次元バーコードの形状に加工されているものである。
【００１６】
上記透明膜は、一対の透明基板の対向面に配置された透明電極膜を用いることができる。二次元バーコードの表す情報には、当該液晶表示装置の製造工程で設定される製造条件を含ませることが可能である。二次元バーコードは、表示領域の外側に配置することが望ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の一実施の形態の液晶表示装置について図面を用いて説明する。
【００１８】
本実施の形態の液晶表示装置の製造方法は、基板上に形成される透明膜のパターニングの際に、二次元バーコードのパターンを同時に形成する。透明膜の二次元バーコードは、コントラストが低く、通常は読み取り困難であるが、所定の条件で撮像することにより読み取ることができる。二次元バーコードの表す情報には、その基板のID識別情報のみならず、その基板に実施すべき製造条件情報が含まれている。これにより、二次元バーコード付与後の製造工程では、二次元バーコードから読み出した製造条件を製造装置に設定して製造を行う。
【００１９】
以下、本実施の形態の液晶表示装置の製造方法について説明する。まず、本製造方法により製造する液晶表示装置の構造について説明する。この液晶表示装置は、図１に示した構成の液晶セルに、不図示のバックライトおよび駆動回路を接続した構成である。液晶セルの表示形式は、ドットマトリクス表示であり、ここでは単純マトリクス表示を例に説明する。図１の液晶セルは、２枚のガラス基板１０を一定の間隔を開けて対向させ、その間に液晶１３を充填し、周囲をメインシール材１４で封止した構造である。２枚のガラス基板１０の対向面には、それぞれ透明電極膜１１と、絶縁膜２０と、配向膜１２とが積層配置されている。透明電極膜１１は、ここでは一例としてＩＴＯ膜を用いるが、酸化錫膜や酸化亜鉛膜等の他の透明導電膜を用いることも可能である。
【００２０】
メインシール材１４の外側には、図１のように一方のガラス基板１０側から他方のガラス基板１０の透明電極膜１１への給電を可能にするための導通材１５が配置されている。また、２枚のガラス基板１０の外側には、それぞれ偏光板１６が配置されている。
【００２１】
一対の基板１０の一方の透明電極膜１１は、図２に全体図を、図３にその部分拡大図を示したように、単純マトリクス表示のために、表示領域２３に平行に並べて配置された複数のライン状の電極を含む所定の電極形状にパターニングされている。他方の基板１０の透明電極膜１１は、上記一方の基板１０の透明電極膜１１のライン状の電極に対して直交する向きに並べられた複数のライン状電極を含む電極形状である。
【００２２】
また、透明電極膜１１は、上述の電極形状のみならず、それぞれ図２に示すように二次元バーコード２１の形状にもパターニングされている。二次元バーコード２１は、広く知られているように、情報量が多く、高密度印字が可能で、しかもデータ誤り検出機能や訂正機能がある等の特色がある。ここでは二次元バーコードとして、ＱＲコード(登録商標)を用いる例について説明するが、Data Matrix、Veri Code、PDF417、Code49、Maxi Code（いずれも登録商標）等他の二次元バーコードを用いることも可能である。
【００２３】
二次元バーコード２１が示す情報は、製品情報（製品名、露光実施日、ロット番号、ＩＴＯ膜（透明電極膜１１）の製造条件等）の他に、生産条件のデータすなわち工程プロセスを指示するデータを含む。工程プロセスデータには、材料名（絶縁膜２０、配向膜１２、メインシール材１４、エンドシール剤、ギャップコントロール剤、液晶１３、液晶１３に添加するカイラル剤等）、絶縁膜２０および配向膜１２の熱処理条件、配向膜１２の印刷条件（フレキソ印刷、インクジェット印刷、スクリーン印刷、ディスペンス条件の種類および条件など）、ラビング処理工程のラビング条件（クリアランス、ラビング方向、回転数など）、ギャップコントロール剤散布工程の条件（散布量など）、２枚の基板１０の重ね合わせ工程の条件（合わせマークの位置、プレス圧、仮止め条件）、２枚の基板１０のホットプレス条件（温度・時間、圧力など）、分割工程の基板１０へのスクライブの条件（合わせマーク、カットプログラム番号、スクライブ圧など）、分割工程の基板１０のブレイキング条件（圧力、プログラム番号など）、液晶１３の注入工程の条件（真空度、ディップ時間等）、プレスエンドシール条件（プレス条件、時間、ＵＶ照射量など）、アセンブリ条件（偏光板１６の材料・方向・サイズなど、光学補償板（不図示）の材料・方向・サイズなど）、フレキシブル配線の種類、バックライトの種類など）が含まれている。また、上記に加え、面付け位置（大板基板１０中の当該透明電極膜１１パターンの位置情報）等の情報を加えることも可能である。
【００２４】
図２の透明電極膜１１のパターンは、一つの液晶セルのパターンを示しているが、製造時には、図４に示したように、大板と呼ばれる大きな基板１０に複数（図４では９個）の液晶セルの透明電極膜１１のパターンを並べて形成し、分割工程で９つの液晶セルに分割する。この場合、大板の基板１０の端部にも透明電極膜１１により二次元バーコード２２を形成する。二次元バーコード２２の示す情報は、二次元バーコード２１の情報と同様である。図４の例では、大板基板１０の端部には、二次元バーコード２２を設けるスペースが確保しやすいため、二次元バーコード２２を、分割後の各基板１０用の二次元バーコード２１よりもサイズを大きく形成している。
【００２５】
つぎに、液晶セルの製造方法を図５を用いて説明する。
【００２６】
まず、ステップ５０１において、全面にＩＴＯ膜が形成された大板のガラス基板１０を用意し、これを図４に示したような透明電極膜１１のパターンおよび二次元バーコード２１、２２のパターンに加工する。
【００２７】
具体的には、ＩＴＯ膜付きのガラス基板１０にレジストを全面コートし、レーザ直描装置を使って透明電極膜１１および二次元バーコード２１、２２のパターンを露光する。露光機としては、光源の光をＤＭＤ(Digital Micromirror Device)に照射して、ＤＭＤで反射した光がレジスト上に照射される構成のものを用いる。光源は４０５ｎｍの半導体レーザとする。レジストとしては、ここではポジタイプのレジスト（光が当たらない部分が残存する）を用いる。よって、残したい部分は光が照射されず、除去したい（現像したい）部分はレジストに光が照射されるように、予め作成した露光すべきパターンにしたがって、露光機のＤＭＤから光源の光を選択的に照射し、レジストを露光する。例えば、予め別途作成しておいた透明電極膜１１および二次元バーコード２１、２２のパターンの設計（ＣＡＤ）データを露光機に受け渡し、ＤＭＤの動作を露光機によって制御させる。これにより、フォトマスクを作製する必要は無く、設計後すぐに量産することが可能である。
【００２８】
大板基板１０用の二次元バーコード２２は、図４に示すように、大板基板１０の端部の従来製品名が記載されていた領域に形成する。二次元バーコード２１は、分割後の基板１０の、従来面付け番号が記載されていた領域に露光する。
【００２９】
露光後、ポジレジストを現像、ポストベークし、ＩＴＯ膜をエッチングし、レジストをリムーブする。これにより、図２〜図４の透明電極膜１１および二次元バーコード２１、２２が形成される。
【００３０】
本工程のように、ＤＭＤを用いた直描露光機を用いることにより、毎回異なるパターンの透明電極膜１１および二次元バーコード２１、２２を基板１０上に形成できるため、ロット毎のみならず、基板１０毎さらにはセル毎に必要な情報を入れた二次元バーコードパターンを書き込むことが可能である。
【００３１】
つぎに、絶縁膜形成工程５０２により、透明電極膜１１の上に絶縁膜２０を形成する。本実施の形態の製造方法で用いる製造ラインは、図６に示したように、各工程をそれぞれ実施するための製造装置（印刷機６４、６５等）と、基板搬送装置６６とを有する。各工程には、センサー６１と、読み取り部６２と、製造条件設定部６３とが配置されている。センサー６１は、基板１０の二次元バーコード２１、２２を撮影する。読み取り部６２は、位置決め機能、パターン認識機能およびバーコードリーダー機能を有し、センサー６１の撮影した画像を処理して、パターン認識し、二次元バーコードの表す情報を読み出す。製造条件設定部６３は、読み取り部６２の読み出した情報の中から当該工程（絶縁膜形成工程５０２）についての工程プロセスデータを選択して、そのデータ（製造条件）を、当該工程の製造装置（工程５０２では印刷機）に設定する。基板１０は、搬送装置６６により各工程間を移動する。
【００３２】
ここでは、センサー６１として、解像度640×480画素、1／3 インチCCDのものを用いる。図７（ａ），（ｂ）に示すように、照明は同軸落射照明とし、照明光源７３は白色光源を用いる。基板１０の裏面側には、つや消しの黒色板７４を配置した。
【００３３】
透明基板１０上に透明導電膜で形成された二次元バーコード２１、２２は、通常コントラストが低く、認識することが難しいが、図７（ａ），（ｂ）のような光学系を用い、センサー６１と基板１０との距離を調節することにより、CCD画素の5画素以上をバーコードの1ドットに割り当てる大きさに拡大して撮影する。これにより、暗室環境ではなく、外乱光のある製造ラインにおいても、正確に認識することが可能である。すなわち、分割前の大板基板１０の場合の場合、大板基板１０の端部のサイズの大きな二次元バーコード２２を読み取るために、図７（ａ）のようにセンサー６１と基板１０との距離を大きくとり、分割後の各基板１０の二次元バーコード２２を読み取る場合には、図７（ｂ）のようにセンサー６１と基板１０との距離を小さくする。これによりCCD画素の5画素以上をバーコードの1ドットに割り当てる大きさに拡大する。
【００３４】
よって、二次元バーコードサイズ２１または２２の最小サイズは、センサー６１のCCD画素の5画素をバーコードの1ドットに割り当てる大きさに拡大できる最小サイズとなる。最大サイズは、センサー６１のCCDの画素数に依存する。二次元バーコードのサイズが5．25×5．25mm（0．25mm角が21列）、CCDの画素数が640×480画素の場合、前記条件より96×96画素の二次元バーコードが最大となる。なお、図７（ａ），（ｂ）では、基板１０の上方にセンサー６１を配置しているが、図６のように基板の裏面側から二次元バーコード２１、２２を撮影することも可能である。
【００３５】
図８及び図９は、実際に二次元バーコード２１をセンサー６１で読みとった画像および、認識により二次元バーコード２１から読み取った文字列を示す表示画面の写真である。図８および図９のように、二次元バーコード２１の向きが一定ではないにもかかわらず、エラー数0でバーコードの示す文字列を読みとっていることがわかる。図８および図９の例は、基板１０の裏面より二次元バーコード２１、２２を読み取った例である。なお、二次元バーコードの特徴として、バーコードパターンの一部（１０〜３０％）に汚れや欠損があったとしても、復元して読み取ることが可能である。
【００３６】
読み取り部６２は、二次元バーコード２１または２２から、絶縁膜２０の材料（ＳｉＯ２（印刷可能なように有機物とＳｉＯ２を混合））、厚み（８００−１０００オングストローム、屈折率１．５程度、透過率９５％以上）、形成方法（フレキソ印刷法→レベリング１分→仮乾燥６０℃・３分、ホットプレート（多段）→ＵＶ照射（照射条件）→熱処理２７０℃２時間（クリーンオーブン使用））という条件を読み出す。製造条件設定部６３は、この条件を印刷機６４に設定する。印刷機６４は、設定された材料および条件で配向膜１２を印刷する。これにより、作業者が設定を行う場合と比較して、設定ミスを無くすことができる。なお、分割前の大板基板１０については、サイズの大きな二次元バーコード２２を読み出すことにより、容易に製造条件を読み出すことができる。
【００３７】
つぎに、配向膜形成工程５０３に進み、配向膜１２を形成する。工程５０２と同様に、センサー６１が読み取った画像から、読み取り部６２は、二次元バーコード２２が表す配向膜形成工程についての情報を読み取る。これにより、配向膜１２の材料（一例として、ポリアミック酸タイプもしくは可溶性ポリイミド）、厚み（５００−８００オングストローム）、屈折率（１．５程度）、透過率（９５％以上）、形成方法（フレキソ印刷法→レベリング１分→仮乾燥６０℃・３分、ホットプレート（多段）→熱処理２００℃・１．５時間（クリーンオーブン使用））、フレキソ印刷機の印刷条件（クリアランス、基板搬送速度、版の型番、印刷材料の種類など）を読み出す。製造条件設定部６３は、この条件を印刷機６５に設定する。印刷機６５は、設定された材料および条件で配向膜１２を印刷する。
【００３８】
つぎに、ラビング工程５０４により配向膜１２をラビング処理する。工程５０２と同様にセンサー６１が撮影した二次元バーコード２２の画像から、読み取り部６２は、ラビング工程の条件を読み出す。すなわち、ラビング条件として、ローラー（基板）の角度、ローラー回転数、ローラー（基板）の移動速度、クリアランス（基板とローラーの距離）、布条件などである。製造条件設定部６３は、この条件をラビング装置に設定する。ラビング装置は、設定された条件で配向膜１２をラビング処理する。
【００３９】
つぎに、ギャップコントロール剤散布およびシール印刷工程５０５を実施する。センサー６１が撮影した二次元バーコード２２の画像から、読み取り部６２は、ギャップコントロール剤散布条件およびメインシール材１４の印刷条件を読み出す。すなわち、ギャップコントロール散布条件（エアー（窒素ガス）流量、電子ガンヘの印加電圧、ギャップコントロール剤の種類・粒径・散布量など）および、メインシール材１４の仕上がりの線幅、印刷方法（スクリーン印刷条件（スキージ圧、移動速度、スクリーン版番号など）もしくはディスペンサー印刷条件（ヘッド−基板間距離、ヘッド（基板）移動速度、ヘッドの種類、吐出圧力など））等である。製造条件設定部６３は、この条件を散布機および印刷機にそれぞれ設定する。散布機および印刷機は、設定された条件でギャップコントロール剤を散布し、メインシール材１４を印刷する。
【００４０】
つぎに、基板１０の貼り合わせ工程５０６を実施する。センサー６１が撮影した二次元バーコード２２の画像から、読み取り部６２は、基板１０の貼り合わせ条件を読み出す。すなわち、重ね合せ機の条件（クリアランス時の基板間距離・圧力、重ね合せ圧力、仮止めUV照射条件、重ね合せマーク条件など）である。製造条件設定部６３は、この条件を重ね合わせ機に設定する。重ね合わせ機は、設定された条件で２枚の基板１０を貼り合わせる。
【００４１】
つぎに、基板１０の分割工程５０７を実施する。センサー６１が撮影した二次元バーコード２２の画像から、読み取り部６２は、基板１０の分割条件を読み出す。すなわち、スクライブ機のスクライブ条件（ヘッドと基板間距離、ヘッド圧力、ヘッド（基板）移動速度、ライン数・位置、基板サイズ条件など）及びブレイキング機のブレイキング条件（ヘッド押し込み量、ヘッド圧力、ヘッド（基板）移動速度、ライン数・位置、基板サイズ条件など）を読み出す。製造条件設定部６３は、この条件をスクライブ機およびブレイキング機にそれぞれ設定する。重ね合わせ機は、設定された条件で２枚の基板１０をスクライブし、ブレイキングすることにより分割する。
【００４２】
つぎに、液晶注入工程５０８を実施する。基板１０は分割されているため、センサー６１により二次元バーコード２１の画像を撮像する。読み取り部６２は、二次元バーコード２１を読み取り、液晶注入条件を読み出す。すなわち、液晶注入機条件（到達真空度（真空引き時間）、液晶の種類、ディップ時間、大気開放条件など）を読み出す。製造条件設定部６３は、この条件を液晶注入機に設定する。液晶注入機は、設定された条件で２枚の基板１０の間隙に液晶１３を注入する。
【００４３】
つぎに、封止工程５０９を実施する。センサー６１が撮像した二次元バーコード２１から、読み取り部６２は、封止条件を読み出す。すなわち、封止機条件（ヘッド−基板１０間距離、ヘッド（基板１０）移動速度、エンドシール剤（紫外線効果樹脂）の種類、吐出圧力、エンドシール剤へのUV（紫外線）照射条件など）を読み出す。製造条件設定部６３は、この条件を封止機に設定する。封止機は、設定された条件でメインシール剤１４の開口をエンドシール剤で封止する。
【００４４】
つぎに、面取り洗浄工程５１０を実施する。センサー６１が撮像した二次元バーコード２１から、読み取り部６２は、洗浄条件を読み出す。製造条件設定部６３は、この条件を洗浄機に設定する。基板１０の切断面の角を作業者がヤスリ等で面取り加工した後、封止機は、設定された条件で基板を洗浄し、ガラスゴミ等を洗い落とす。
【００４５】
つぎに、偏光板貼付け工程５１１を実施する。センサー６１が撮像した二次元バーコード２１から、読み取り部６２は、偏光板１６の貼り付け条件（偏光板種類、角度、大きさなど）を読み出す。製造条件設定部６３は、この条件を偏光板貼り機に設定する。偏光板貼り機は、設定された条件で偏光板１６の種類を選択し、設定された角度で貼り付ける。
【００４６】
つぎに、偏光板上印刷工程５１２を実施する。センサー６１が撮像した二次元バーコード２１から、読み取り部６２は、偏光板１６上に印刷を行うかどうか、行う場合には印刷条件（印刷パターン、カラー、位置、印刷圧力など）を読み出す。印刷を行う場合、製造条件設定部６３は、この条件を印刷機に設定する。印刷機は、設定された印刷パターンを設定された条件で偏光板１６に印刷する。
【００４７】
つぎに、ピン挿入工程５１３を実施する。センサー６１が撮像した二次元バーコード２１から、読み取り部６２は、透明電極膜１１の端子部に電極ピンを挿入するタイプかどうか、挿入する場合にはその条件（ピンの種類、ピッチ、長さ、圧力など）を読み出す。製造条件設定部６３は、この条件をピン挿入機に設定する。ピン挿入機は、設定された種類のピンを設定された条件で挿入する。その後、作業者は、ピンの挿入部を樹脂でコーティングする。
【００４８】
以上の工程により、液晶セルが完成する。この液晶セルに、バックライトや電気回路等を公知の手法により取り付け、液晶表示装置を完成させる。
【００４９】
上述してきた本実施の形態の製造方法では、製造工程の少なくとも1つのフォトリソ工程における露光を、予め作成した描画パターンに基づいて自由に露光位置を変えられる露光機を用いて行うことにより、露光機により基板上に描かれるパターンの中に二次元バーコードパターンを含ませることができる。よって、フォトリソ工程の後に行われる少なくとも1つの工程において、二次元バーコードパターンを読み取る機能、及び読み取り結果を反映して製造条件を変更する機能を有する製造装置を用いることにより、読み取り結果を生産管理データとして使用することができる。
【００５０】
また、各工程ごと（製造装置ごとに）バーコードを読み取り、その内容で製造条件の設定をすることができるため、作業者の設定ミスをなくすことができ、作業者の設定ミスによる不良発生がなくなるという効果が得られる。特に、ラビング工程５０４、印刷工程５０５など、従来作業員の設定ミスの多い工程で有効である。
【００５１】
また、工程毎に生産データ（製造条件）がリアルタイムで収集できるため、ラインの生産データの可視化を実現できる。
【００５２】
また、製造装置へ大板基板１０を投入する前に二次元バーコード２２を読み取ることにより、設定条件と製造すべき製品の整合を取ることができるため、基板１０の誤投入が無くなるという効果も得られる。
【００５３】
また、二次元バーコード２１は、液晶セル完成後にも残存し、二次元バーコード２１には、製造条件が書き込まれ、必要に応じて詳細な識別番号（ロット番号等）も書き込める。これにより、トレーサビリティが完全になる。出荷前の検査、信頼性試験後の検査や出荷後のクレーム等によって不良が明らかになったセルの製造条件を二次元バーコードで読み取り、不良発生の原因を特定し、結果を今後の製造条件に反映することができる。
【００５４】
上記実施の形態では、二次元バーコードを構成する材料について透明電極膜１１の例を示したが、他の透明膜、例えば透明絶縁膜２０（ＳｉＮ、ＳｉＯ２など）、配向膜１２の一部を二次元バーコード２１、２２の形状に加工することも可能である。また、金属膜（Ａｌ、Ｍｏ、Ｃｒなど）、半導体膜（Ｓｉなど）、カラーフィルタ膜、ブラックマトリクス膜等が配置される場合には、これらを二次元バーコードの形状に加工することも可能である。
【００５５】
また、露光装置についても、上記露光機に限定されるものではなく、別波長のレーザや水銀ランプを光源とするものでもよい。レジストは、ポジタイプに限られるものではなく、ネガタイプでも良い。
【００５６】
なお、上述の実施の形態では、対向配置される一対の基板１０の各透明電極膜１１にそれぞれ二次元バーコード２１，２２を形成する例について説明したが、いずれか一方の基板１０の透明電極膜１１のみに二次元バーコード２１，２２を形成する構成にすることも可能である。
【００５７】
本発明の液晶表示装置は、液晶表示装置を用いる製品全般に用いることができる。特に、車載用ディスプレイ（カーナビゲーション、マルチインフォメーション、クラスタ表示、センターコンソール等）、航空機用ディスプレイ、遊戯用表示装置、携帯電話・ＤＳＣ(デジタル  スチール  カメラ）用表示部、オーディオ装置、テレビ、パーソナルコンピュータ用表示装置の表示部に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本実施の形態の液晶セルの断面構造を示す説明図。
【図２】本実施の形態の液晶セルの透明電極膜１１の形状および二次元バーコード２１の形状を示す上面図。
【図３】図２の一部拡大図。
【図４】本実施の形態の液晶セルの製造方法において、大板基板１０に形成する複数の液晶セルの透明電極膜１１および二次元バーコード２２の形状を示す上面図。
【図５】本実施の形態の製造方法において、工程の流れを示す説明図。
【図６】本実施の形態の製造方法に用いる製造ラインの一部構成を示すブロック図。
【図７】（ａ）本実施の形態の製造工程において、二次元バーコード２２を認識する際のセンサー６１と照明光源７３と基板１０との位置関係を示す説明図、（ｂ）二次元バーコード２１を認識する際のセンサー６１と照明光源７３と基板１０との位置関係を示す説明図。
【図８】本実施の形態において、二次元バーコード２１をセンサーで撮像した画像および読み取った文字列を示す画面の写真。
【図９】本実施の形態において、二次元バーコード２１をセンサーで撮像した画像および読み取った文字列を示す画面の写真。
【符号の説明】
【００５９】
１０…ガラス基板、１１…ＩＴＯ膜、１２…配向膜、１３…液晶、１４…メインシール材、１５…導通材、１６…偏光板、２０…絶縁膜、２１…二次元バーコード、２２…二次元バーコード、２３…表示領域、６１…センサー、６２…読み取り部、６３…製造条件設定部、６４…印刷機、６５…印刷機、６６…搬送装置、７４…黒色板。
【図１】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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