(57)【要約】【課題】  複数のショット群のそれぞれからサンプルショットを効率的に選択できるようにする。【解決手段】  基板上の複数のショットから選択された複数のサンプルショットのそれぞれに関し計測を行い、該計測の結果に基づいて該複数のショットのそれぞれを露光する露光装置において、該サンプルショットのグループの数と該グループごとのサンプルショットの数とを設定（Ｓ８０１）するためのコンソール、を有し、該複数のショットから該グループ数分の代表サンプルショットを決定（Ｓ８０２〜Ｓ８０４）し、該代表サンプルショットごとに、該グループ毎のサンプルショット数より１つ少ない数のサンプルショットを決定（Ｓ８０５）する。【選択図】  図８
2009043860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の複数のショットから選択された複数のサンプルショットのそれぞれに関し計測を行い、該計測の結果に基づいて該複数のショットのそれぞれを露光する露光装置であって、
該サンプルショットのグループの数と該グループごとのサンプルショットの数とを設定するためのコンソール、を有し、
該複数のショットから該グループ数分の代表サンプルショットを決定し、
該代表サンプルショットごとに、該グループ毎のサンプルショット数より１つ少ない数のサンプルショットを決定する、
ことを特徴とする露光装置。
【請求項２】
最外周ショットとの相対位置に基づいて該代表サンプルショットを決定する、ことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
該複数のショットを該グループ数に分割して得られるグループごとに、該グループの配置に基づいて代表サンプルショットを決定する、ことを特徴とする請求項１または２に記載の露光装置。
【請求項４】
該グループごとに予め設定された、該代表サンプルショットとの相対位置にしたがい、該代表サンプルショット毎にサンプルショットを決定する、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の露光装置。
【請求項５】
該相対位置を該グループごとに異ならせた、ことを特徴とする請求項４に記載の露光装置。
【請求項６】
該代表サンプルショットと該代表サンプルショットごとに決定されたサンプルショットとを含む該複数のサンプルショットに対する計測の順序を決定する、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の露光装置。
【請求項７】
請求項１乃至６に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程において露光された基板を現像する工程と、
を有することを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や液晶素子等のデバイスを製造するための露光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、レチクルパターンを介してウエハを露光する場合、ウエハ上の領域に対しショットレイアウトを作成し、そのショットレイアウトにしたがって各ショット（ショット領域）を露光する。その場合、従来、ウエハの全体的な傾き（グローバルチルト）の計測、フォーカスセンサの計測位置ごとのオフセット量の計測、アライメントマークの位置ずれ量の計測等の各種計測を行っている。しかし、その際には、ショットレイアウトの中からそれらの計測に適した複数のショットをサンプルショットとして選択し、これらサンプルショットに関して各種計測を行っている。
【０００３】
サンプルショットの選択は、ショットレイアウト上に適当に分散されるように行われ、例えば特許文献１乃至３において実施例として示されるような方法で行われている。これらの方法では、選択するサンプルショット数を取得する。そして、ショットレイアウトを、ウエハまたはショットレイアウトの中心から広がるサンプルショット数分の扇型に区分し、各区分の中心線付近から１ショットをサンプルショットとして選択するようにしている。または、ウエハまたはショットレイアウトの中心からサンプルショット数分の等分線を引き、各線分に近い１ショットを選択するようにしている。このように、ショットレイアウトから、いくつかのショットを選択して、各種計測用のサンプルショットとしている。サンプルショットは、各種計測条件に合うショットの中から、位置的な分布を考慮して、選択していた。
【特許文献１】特開昭６３−２３２３２２号公報
【特許文献２】特開昭６３−２３２３２５号公報
【特許文献３】特開２００１−２６７２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ショットレイアウト上にサンプルショットが均一に分布するのでなく、ショットレイアウト上の複数箇所のそれぞれにサンプルショットがかたまって分布した方が良い場合がある。例えば、特許文献３では、フォーカスの計測値を補正するために使用するオフセット量を適切に取得するためのサンプルショットの配置方法が提案されている。この方法では、ショットレイアウトのショットを複数のゾーンに分割し、ゾーン毎に、フォーカス計測値からウエハ表面の近似面形状を算出し、計測値と近似面形状との差をオフセット量とする。
【０００５】
本発明は、複数のショット群のそれぞれからサンプルショットを効率的に選択できるようにすることを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明の露光装置は、基板上の複数のショットから選択された複数のサンプルショットのそれぞれに関し計測を行い、該計測の結果に基づいて該複数のショットのそれぞれを露光する露光装置であって、該サンプルショットのグループの数と該グループごとのサンプルショットの数とを設定するためのコンソール、を有し、該複数のショットから該グループ数分の代表サンプルショットを決定し、該代表サンプルショットごとに、該グループ毎のサンプルショット数より１つ少ない数のサンプルショットを決定する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、たとえば、複数のショット群のそれぞれからサンプルショットを効率的に選択することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明においては、コンソールで設定されるグループ数と各グループ内のサンプルショット数とに基づき、グループ内サンプルショット数個のショットを１グループとして、グループ数個のグループをショットレイアウト上から選択する。そのために、先ず、ショットレイアウト上から該グループ数分の代表サンプルショットを１つずつ決定する。さらに、代表サンプルショットごとに、該グループ毎のサンプルショット数より１つ少ない数のサンプルショットを決定する。すなわち、グループ内サンプルショットを、１つの代表サンプルショットと、グループ内サンプルショット数より１つ少ない数のサンプルショットに分けて決定する。
【０００９】
本発明において、好ましくは、最外周ショットとの相対位置に基づいて代表サンプルショットを決定する。また、複数のショットをグループ数に分割して得られるグループごとに、該グループの配置に基づいて代表サンプルショットを決定する。
また、グループごとに予め設定された、代表サンプルショットとの相対位置にしたがい、該代表サンプルショット毎にサンプルショットを決定する。ここで、相対位置はグループごとに異ならせることがより好ましい。
また、前記代表サンプルショットと該代表サンプルショットごとに決定されたサンプルショットとを含む複数のサンプルショットに対する計測の順序をさらに決定する。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態に係る露光装置においては、ショットレイアウト上に均一に分布したサンプルショットで計測するのでなく、かたまって計測する部分がショットレイアウト上の複数箇所に分布するサンプルショットを選択する。その選択方法は、サンプルショットを選択するグループ数と各グループ内のサンプルショット数であるグループ内ショット数とを取得する工程を備える。また、前記取得した前記グループ内ショット数個のショットを１グループとして、前記取得したグループ数個のグループを前記ショットレイアウト上から選択するグループ選択工程を備える。さらに、前記各グループに対して前記取得したグループ内ショット数個のショットを前記ショットレイアウト上から選択するグループ内ショット選択工程を有する。
【００１１】
特に、前記グループ内ショット選択工程は、前記グループ選択工程で選択されたグループ毎に１個の代表ショットをショットレイアウトから選択する工程を有する。さらに、前記グループ毎に各代表ショットに対応して前記グループ内ショット数より１つ少ない数のグループ内ショットを特定のルールで選択する工程を有する。ここで、前記特定のルールは、前記グループ内ショット数に対応して予め決められた、前記代表ショットと前記グループ内ショットとの位置関係である。前記代表ショットと前記グループ内ショットとの位置関係は前記代表ショットの位置によって変えることが好ましい。
【００１２】
上記の構成によれば、グループ内ショット数個のショットを１グループとして、グループ数個のグループをショットレイアウト上から選択する。そして、各グループに対してグループ内ショット数個のショットをショットレイアウト上から選択する。これにより、かたまって計測する部分がショットレイアウト上の複数箇所に分布するようなサンプルショットの選択が自動で簡単に出来る。特に、代表ショットと代表ショットに対応したグループ内ショットを分けて処理することで、ショットレイアウト上の分布もよいサンプルショットが簡単に選択できる。また、代表ショットを選択してサンプルショットを編集できることからサンプルショットの編集も簡単に出来るようになる。
【実施例】
【００１３】
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
［実施例１］
図１は、本発明の一実施例に係る半導体露光装置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、この半導体露光装置は、装置本体の環境温度制御を行うチャンバ１０１、その内部に配置され、装置本体の制御を行うＣＰＵを有するＥＷＳ（Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｗｏｒｋｓｔａｔｉｏｎ）本体１０６を備えている。また、マン・マシン・インターフェースであるコンソール部を備えている。コンソール部は、装置における所定の情報を表示するＥＷＳ用ディスプレイ１０２、装置本体において撮像手段を介して得られる画像情報を表示するモニタＴＶ１０５、装置に対し所定の入力を行うための操作パネル１０３、ＥＷＳ用キーボードｌ０４等を含む。図中、１０７はＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８は非常停止スイッチ、１０９は各種スイッチとマウス等、１１０はＬＡＮ通信ケーブルである。また、１１１はコンソール機能からの発熱の排気ダクト、そして１１２はチャンバの排気装置である。装置本体はチャンバ１０１の内部に設置される。
【００１４】
ＥＷＳ用ディスプレイ１０２は、ＥＬ、プラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チャンバ１０１前面に納められ、ＬＡＮケーブル１１０によりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パネル１０３、キーボード１０４、モニタＴＶ１０５等もチャンバ１０１前面に設置し、チャンバ１０１前面から従来と同様のコンソール操作が行えるようにしてある。
【００１５】
図２は、図１の装置の内部構造を示す図である。同図においては、半導体露光装置としてのステッパが示されている。図中、２０２はレチクル、２０３はウエハであり、光源部２０４から出た光束が照明光学系２０５を通ってレチクル２０２を照明するとき、投影レンズ（投影光学系）２０６によりレチクル２０２上のパターンをウエハ２０３上の感光層に転写することができる。レチクル２０２はレチクル２０２を保持、移動するためのレチクルステージ２０７により支持されている。ウエハ２０３はウエハチャック２９１により真空吸着された状態で露光される。ウエハチャック２９１はウエハステージ２０９により各軸方向に移動可能である。レチクル２０２の上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチクル顕微鏡２８１が配置される。ウエハステージ２０９の上方に、投影レンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微鏡２８２が配置されている。オフアクシス顕微鏡２８２は内部の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマークとの相対位置検出を行うのが主たる役割である。また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレチクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ２３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によってステッパ本体に搬送される。
【００１６】
チャンバ１０１は、主に空気の温度調節を行う空調機室２１０、微小異物を濾過し清浄空気の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３、および装置環境を外部と遮断するブース２１４で構成されている。チャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷却器２１５および再熱ヒータ２１６により温度調節された空気が、送風機２１７によりエアフィルタｇを介してブース２１４内に供給される。ブース２１４に供給された空気はリターン口ｒａより再度空調機室２１０に取り込まれチャンバ１０１内を循環する。通常、チャンバ１０１は、厳密には完全な循環系ではなく、ブース２１４内を常時陽圧に保つために、循環空気量の約１割のブース２１４外の空気を、空調機室２１０に設けられた外気導入口ｏａより送風機を介して導入している。このようにしてチャンバ１０１は装置本体が置かれる環境温度を一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にしている。また、光源部２０４には超高圧水銀灯の冷却やレーザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓａと排気口ｅａが設けられている。また、ブース２１４内の空気の一部が光源部２０４を経由し、空調機室２１０に備えられた専用の排気ファンを介して工場設備に強制排気されている。また、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィルタｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリターン口ｒａにそれぞれ備えている。
【００１７】
図３は、図１の装置の電気回路構成を示すブロック図である。同図において、３２０は本体装置である。３２１は装置全体の制御を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体ＣＰＵであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュータ等の中央演算処理装置からなる。３２２はウエハステージ駆動装置、３２３は前記オフアクシス顕微鏡２８２等のアライメント検出系、３２４はレチクルステージ駆動装置、３２５はレチクルを照明するための照明系である。３２６は露光用のレーザ制御装置、３２７はフォーカス検出系、３２８はウエハステージ２０９のＺ軸（投影光学系２０６の光軸）方向における微小駆動を行うＺ駆動装置である。３２９は、ウエハおよびレチクルを搬送する搬送系である。本体装置３２０におけるこれらの装置および系は、本体ＣＰＵ３２１により制御される。
【００１８】
３３０はディスプレイ１０２、キーボード１０４等からなる前記コンソール部を有するコンソールユニットであり、本体ＣＰＵ３２１にこの露光装置の動作に関する各種のコマンドやパラメータを与えるためのものである。すなわち、オペレータとの間で情報の授受を行うためのものである。３３１はコンソールＣＰＵ、３３２は各種ジョブのパラメータ等を記憶する外部メモリである。ジョブパラメータには、使用するマスク、マスキングブレードの開口、露光量、ショットレイアウトデータ等が含まれる。
【００１９】
次に、この露光装置において代表ショットを選択するためのショットレイアウトの区分分けを含む基本パラメータの算出アルゴリズムについて図４乃至図６を参照しながら説明する。以下の処理はコンソールＣＰＵ３３１、または、本体ＣＰＵ３２１によって行われる。
まず、ｎ番目のショットであるショットｎのインデックスＩｎｄ（ｎ）を、ショットｎから上下左右の４方向において最外周までに存在するショットの数のうち、最小の数であると定義する。例えば、図４（ａ）の場合ではＩｎｄ（ｎ）＝１である。インデックスがｋであるショットの集合をＩｋとし、Ｉｋの要素の数がａ個のとき、Ｉｋ＝ａと書く。例えば図４（ｂ）の場合、「◎」はＩ１のすべての要素であり、Ｉ１＝１８である。なお、最外周ショットのインデックスは０である。
【００２０】
また、以下のように定義する。
（１）与えられたショット配列はＩ０、Ｉ１、Ｉ２、…、Ｉｋまでのインデックスから成るものとする。
（２）サンプルショットとして選択するショットの優先順位をＩ１→Ｉ２→Ｉ０→Ｉ３→…Ｉｋの順とする。
（３）ショット総数をＴとし、Ｔ＝Ｉ０＋Ｉ１＋…＋Ｉｋとする。
（４）各種計測に使用するサンプルショットのグループの数（代表ショットの数）をＳとする。
（５）ベクトルＰｎ（ベクトルを表す場合、式中では矢印を用いて表すが、文章中では矢印を用いず、「ベクトルＰｎ」のように記す。）はショットｎの単位ベクトルである。ショットレイアウトの中心（ショット中心とは限らない）からショットｎに延びるベクトルをベクトルＰｎ’とするとき、次式が成立する。
【００２１】
【数１】
2009043860.tif 000003
なお、Ｐｎ’＝（Ｘｎ，Ｙｎ）のとき、すなわち、ショットレイアウトの中心を原点（０，０）とするショットｎの中心座標を（Ｘｎ，Ｙｎ）としたとき、次式が成立する。
【００２２】
【数２】
2009043860.tif 000004
（６）３６０°をＳ等分したときにウエハ２０３またはショットレイアウト６００の中心から各方向に延びる単位ベクトル、つまり各区分の境界線の単位ベクトルｅｉは次のように定義する。ここで、最初の区分と最後の区分との境界線の方向を０°方向とする。このようにショットレイアウト６００を区分分けする。
【００２３】
【数３】
2009043860.tif 000005
（７）各区分の中心線を示す単位ベクトルｃｉは、選択するショット数Ｓが３以上の場合、次のように定義する。
【００２４】
【数４】
2009043860.tif 000006
【００２５】
次に各種計測を行うための本発明に係るサンプルショット選択方法を説明する。以下の処理はコンソールＣＰＵ３３１、または、本体ＣＰＵ３２１によって行われる。サンプルショットの選択は、図８のフローチャートに示すように、次の順番で行う。
【００２６】
最初にステップＳ８０１でサンプルショットのグループ数とグループ内ショット数を取得する。これらのパラメータを設定する画面を図７に示す。ＳＰＯＣはフォーカスセンサのオフセット計測用のサンプルショットであることを示す。７０１がグループ数を入力する部分で、７０２がグループ内のショット数を入力する部分である。この実施例では、説明を分かりやすくするために、グループ内ショット数は全てのグループで同じ数である（ａ）の設定画面の例で説明しているが、（ｂ）の設定画面のように、グループごとに、グループ内ショット数が異なっていてもよい。ここで、７０３はグループ番号表示部分を示している。グループ数入力部分７０１で、入力された数だけ、グループ番号表示部分７０３とグループ内ショット数入力部分７０２が表示される。また、グループ内のショット数を入力する部分７０２はセレクトボックスであり、後で、図５の説明のところで記述するように３、４、６、８、９の数字を選択するようになっている。しかし、これは他の入力方法でもよいし、数字もこれ以外の数値でもよい。
【００２７】
次にステップＳ８０２では、レイアウト上の各ショットに対して、計測対象項目が全て計測できるか否かを調べる。計測対象項目が全て計測できるショットはサンプルショットの候補になる有資格ショットである。後で、図５の説明のところで記述するように代表ショット５０１が決まればグループ内ショット５０２の位置が決まる。そこで、次にステップＳ８０３では、全ての有資格ショットに対して、仮に代表ショット５０１になった場合に、そのショットに対応したグループ内ショット５０２が全て有資格ショットであるかどうかを調べる。これは、グループ内ショット数入力部分７０２から取得したグループ内ショット数を基に調べる。方法は後で図１０のフローチャートを使って説明するグループ内ショット５０２の選択と同じような方法で全有資格ショットに対して行う。全てのグループ内ショット５０２が有資格ショットであれば、仮のショットは代表ショットになるための条件を満たしている代表有資格ショット１１０４に決まる。
【００２８】
次にステップＳ８０４では、後で図９のフローチャートで説明するが、全ての代表有資格ショット１１０４の中から代表ショット５０１を選択する。そして、ステップＳ８０５では、後で図１０のフローチャートで説明するが、選択された代表ショット５０１に対してグループ内ショット５０２を選択する。最後にステップＳ８０６では、サンプルショットに計測順を付与する。
【００２９】
付与のし方の１例を次に示す。図１１を参照して、まず、代表ショット５０１に対してショットレイアウト中心６０１を基準に反時計回り計測順を算出しグループ単位に計測順をふる。その後、グループ内ショット５０２の計測順をＣｏｌｕｍｎ単位にショットレイアウト中心６０１を基準に時計回りにふる。図１１は、図１のＥＷＳ用ディスプレイ１０２上に表示された計測順がふられた状態のサンプルショットの画面を示す。この図はショットレイアウト６００に、グループ数に４が、グループ内ショット数に３が選択された例である。ここで、１１０１は表示されている計測順であり、“−”の前にある数字がグループの計測順を示し、後ろにある数字がグループ内の計測順を示している。
【００３０】
図１１において、縦線模様のショット１１０２がステップＳ８０２で算出した有資格ショット以外のショット、つまり、計測ができないショットで、サンプルショットの候補になる資格のない無資格ショットを示している。横線模様のショット１１０３がステップＳ８０２で算出した有資格ショットの中で、ステップＳ８０３で算出した代表有資格ショット１１０４になれなかった代表無資格ショットを示している。
【００３１】
次に、ステップＳ８０４の代表ショット５０１の算出方法を図９のフローチャートで説明する。以下の処理はコンソールＣＰＵ３３１、または、本体ＣＰＵ３２１によって行われる。最初に、ステップＳ９０１で、前述の代表ショット５０１を選択するためのショットレイアウトの区分分けを含む基本パラメータの算出アルゴリズムについての説明の（１）から（７）の処理をする。
【００３２】
次にステップＳ９０２において、次の区分内の代表有資格ショット１１０４のうち選択優先順位が一番高いショットを選択する。すなわち、区分両端の区分境界線の単位ベクトルｅｉと、各ショットの単位ベクトルＰｎとに基づいて、区分内に含まれるショットを探し、その中から、インデックスＩｋで示される優先順位の高いショットを選び出す。次に、選択したショット数について、ステップＳ９０３において判定を行い、ショット数が１であればこの区分の処理を終了してステップＳ９０９へ進み、複数であればステップＳ９０４へ進む。
【００３３】
ステップＳ９０４では、ステップＳ９０２で選択したショットの中から、区分の中心線に近いショットを選ぶ。複数のショットが選択されていれば、区分の中心線の単位ベクトルｃｉと、ショットの単位ベクトルＰｎとに基づいて、中心線に近いショットを選び出す。次に、選択したショットの数についてステップＳ９０５において判定を行い、ショット数が１であればこの区分の処理を終了してステップＳ９０９へ進み、複数であればステップＳ９０６へ進む。
【００３４】
ステップＳ９０６では、ステップＳ９０４で選択したショットの中から、ショットレイアウト中心６０１から最も遠いショットを選ぶ。この選んだショット数についてステップＳ９０７で判定を行い、選んだショット数が１であればこの区分の処理を終了してステップＳ９０９へ進み、複数個であればステップＳ９０８に進む。
【００３５】
ステップＳ９０８では、ステップＳ９０６で選んだショットの中から、区分の中心線の単位ベクトルｃｉおよびショットの単位ベクトルＰｎに基づき、反時計方向にあるショットを代表ショットに選択して、この区分の処理を終了してステップＳ９０９へ進む。
ステップＳ９０９では、全ての区分で代表ショット５０１を算出したかの判定を行い、算出が終わっていれば処理を終了し、終わっていなければ、ステップＳ９０２へ進み、次の区分で同じ処理をする。
【００３６】
ステップＳ９０１で算出したインデックスや、優先順位は代表ショット５０１の位置で算出した。但し、グループの中心位置で算出してもよいし、レイアウト中心６０１やウエハ中心から遠い位置にあるショット、または、近い位置にあるショットで算出してもよい。また、インデックスや優先順位は特許文献３の実施例に記述しているような無資格ショット１１０２や代表無資格ショット１１０３を考慮に入れて算出してもよい。あるいは、インデックスに採用されなかったＸ方向またはＹ方向の値を使うセカンドのインデックスや優先順位を考慮に入れて選択してもよい。また、扇型の区分に分割して選択するのでなく格子状に分割してもよし、その他どんな分割方法で選択してもよい。さらには、分割しないで、ウエハ２０３またはショットレイアウト中心６０１から引いた等分線に近いショットを選択する方法でもよい。
【００３７】
次に、図８のステップＳ８０５におけるグループ内ショット５０２の算出方法を図５、図６及び図１０を用いて説明する。ここで、図５は、代表ショット５０１とグループ内ショット５０２の位置関係を示す。図６は、代表ショット５０１の位置によってグループ内ショット５０２の位置が変化することを示す。また、図１０は、グループ内ショット５０２の選択方法を示す。以下の処理はコンソールＣＰＵ３３１、または、本体ＣＰＵ３２１によって行われる。
【００３８】
図６は代表ショット５０１の位置に対応するグループ内ショット５０２が選択される方向のルールを示したものである。選択される方向はＸ方向の矢印５０３とＹ方向の矢印５０４で示している。ショットレイアウト６００のショットレイアウト中心６０１を通るＸ軸に平行な直線６０２とショットレイアウト中心６０１を通るＹ軸に平行な直線６０３でエリア分けされる。区切られたエリアで、右上のエリアであるエリア１では代表ショット５０１に対して右方向と下方向にグループ内ショット５０２が選択される。左上のエリアであるエリア２では代表ショット５０１に対して右方向と上方向にグループ内ショット５０２が選択される。左下のエリアであるエリア３では代表ショット５０１に対して左方向と上方向にグループ内ショット５０２が選択される。右下のエリアであるエリア４では代表ショット５０１に対して左方向と下方向にグループ内ショット５０２が選択される。
【００３９】
また、各エリアの境界上に代表ショット５０１があった場合、次のようにグループ内ショット５０２を選ぶようにしている。全てのエリアの境界に代表ショット５０１がある場合、つまり、ショットレイアウト中心６０１に代表ショット５０１がある場合はエリア２と同じで代表ショット５０１に対して右方向と上方向にグループ内ショット５０２が選択される。エリア１とエリア２の境界に代表ショット５０１がある場合、エリア２と同じで代表ショット５０１に対して右方向と上方向にグループ内ショット５０２が選択される。エリア２とエリア３の境界に代表ショット５０１がある場合、エリア３と同じで代表ショット５０１に対して左方向と上方向にグループ内ショット５０２が選択される。エリア３とエリア４の境界に代表ショット５０１がある場合、エリア４と同じで代表ショット５０１に対して左方向と下方向にグループ内ショット５０２が選択される。エリア４とエリア１の境界に代表ショット５０１がある場合、エリア１と同じで代表ショット５０１に対して右方向と下方向にグループ内ショット５０２が選択される。
【００４０】
図５は代表ショット５０１に対応して選択されるグループ内ショット５０２の位置がグループ内ショット数によってどうなるかを示したものである。この図は図６のエリア１で、グループ内ショット数が３、４、６、８、９の場合の例を示している。グループ内ショット数が決まれば代表ショット５０１に対応した各々のグループ内ショット５０２の位置が図５のように決まる。他のエリアも代表ショット５０１に対応して選択されるグループ内ショット５０２の選択される方向が違うだけで相対的な位置関係は同じである。この方向は図６のＸ方向の矢印５０３とＹ方向の矢印５０４で示している。
【００４１】
図１０のグループ内ショットの選択方法における最初のステップＳ１００１で、ショットレイアウト６００の中心であるショットレイアウト中心６０１の位置を算出する。中心位置はＸ、Ｙそれぞれに、ショット位置の最大値と最小値の平均値から算出する。
次にステップＳ１００２で、ショットレイアウト中心６０１を通るＸ軸に平行な直線６０２とショットレイアウト中心６０１を通るＹ軸に平行な直線６０３を算出し、これらの線で分けられるエリア１、エリア２、エリア３、エリア４を作成する。
【００４２】
次にステップＳ１００３で、代表ショット５０１が存在するエリアを代表ショット５０１の位置とショットレイアウト中心の位置から算出する。
次にステップＳ１００４で、前記の図５、図６で説明したルールによって、代表ショット５０１に対応したグループ内ショット５０２の位置を算出する。
そして、ステップＳ１００５で、全ての代表ショット５０１に対して、グループ内ショット５０２の位置を算出したかを判断して、完了していれば終了し、完了していなければステップＳ１００３へ進み、次の代表ショット５０１で同じ処理をする。
【００４３】
次に図８、図９、図１０のフローチャートで示される処理で選択されたサンプルショットを編集する方法であるが、ＥＷＳ用ディスプレイ１０２上の図１１のサンプルショット画面を編集して図１２のサンプルショット画面になる例で説明する。まず、ＥＷＳ用ディスプレイ１０２の付属機能のタッチパネル、マウス１０９やキーボード１０４による手動操作で、図１１の計測順が４−２の代表ショット５０１を選択する。さらに、代表ショット５０１の移動先の代表有資格ショット１１０４（グループ内ショット５０２を含む）、ここでは、計測順が１−１のグループ内ショット５０２を選択する。
【００４４】
そうすると、コンソールＣＰＵ３３１が以下のように動作する。すなわち、ショットレイアウト６００上の代表ショット５０１の位置を変更し、図１０のフローチャートの処理をして、グループ内ショット５０２の位置を算出し、図８のステップＳ８０６と同等のグループ内ショットの順番を算出する処理をする。以上の処理結果はＥＷＳ用ディスプレイ１０２上の図１２のサンプルショット画面に表示する。
【００４５】
ここで図１１で計測順表示が４−３であったグループ内ショット５０２は図１２では代表無資格ショット１１０２にもどっている。代表無資格ショット１１０２は有資格ショットであるので、移動前はグループ内ショット５０２に選択されていた。また、画面が変更されるだけでなくサンプルショットのデータも変更されている。このデータを保存すれば変更されたサンプルショットの位置を計測に使用することが出来るようになる。
【００４６】
したがって、本実施例によれば、代表ショットと代表ショットに対応したグループ内ショットを分けて処理することで、ショットレイアウト上の分布もよいサンプルショットが簡単に選択できる。さらに、代表ショットを選択してサンプルショットを編集できることからサンプルショットの編集も簡単に出来るようになる、という効果がある。
【００４７】
なお、本実施例では図５で、ショットレイアウト６００をショットレイアウト中心６０１で４エリアに分けて、代表ショット５０１に対応したグループ内ショット５０２の位置関係を変えていた。しかし、ウエハ中心を中心にしてエリア分けしてもよいし、４エリアでなく、他の分割数であってもよいし、中心に関係なく格子状に分割してもよいし、その他どんな分割方法であっても、問題ない。
【００４８】
また、図５、図６では代表ショット５０１は必ずグループの隅に来るようにしているが、図１３の上段の例のように代表ショット５０１が中心に来るようにグループ内ショット５０２を配置してもよい。あるいは、下の段の例も含めて、代表ショット５０１が隅に来るとか、中心に来るとかを決めないで、グループ内のショット数による、代表ショット５０１に対応したグループ内ショット５０２の位置関係を決めていてもよい。また、図１４の例のように代表ショット５０１とグループ内ショット５０２の各ショットとが隣接していなくてもよい。
【００４９】
［デバイス製造方法の実施例］
次に、図１５および図１６を参照して、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。図１５は、デバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ、ＬＣＤ、ＣＣＤ等）の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造方法を例に説明する。
ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パターンに基づいてマスク（原版またはレチクルともいう）を製作する。ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハ（基板ともいう）を製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、マスクとウエハを用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウエハ上（基板上）に実際の回路を形成する。ステップ５（組立）は、後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立工程を含む。ステップ６（検査）では、ステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、それが出荷（ステップ７）される。
【００５０】
図１６は、ステップ４のウエハプロセスの詳細なフローチャートである。ステップ１１（酸化）では、ウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）では、ウエハの表面に絶縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）では、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）では、ウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）では、ウエハに感光剤を塗布する。ステップ１６（露光）では、上述した露光装置を用い、マスクの回路パターンを介してウエハを露光する。ステップ１７（現像）では、露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施例に係る半導体露光装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図１の装置の内部構造を示す図である。
【図３】図１の装置の電気回路構成を示すブロック図である。
【図４】優先順位の元になるインデックスの求め方を示す図である。
【図５】代表ショットとグループ内ショットの位置関係を示す図である。
【図６】代表ショットの位置によってグループ内ショットの位置の変化を示した図である。
【図７】グループ数とグループ内ショット数を設定する画面を示す図である。
【図８】サンプルショットの選択方法を示すフローチャートである。
【図９】代表ショットの選択方法を示すフローチャートである。
【図１０】グループ内ショットの選択方法を示すフローチャートである。
【図１１】計測順がふられた状態のサンプルショットの画面を示す図である。
【図１２】編集後のサンプルショットの画面を示す図である。
【図１３】別の代表ショットとグループ内ショットの位置関係を示す図である。
【図１４】隣接していない代表ショットとグループ内ショットの位置関係を示す図である。
【図１５】露光装置を使用したデバイスの製造を説明するためのフローチャートである。
【図１６】図１５に示すフローチャートにおけるステップ４のウエハプロセスの詳細なフローチャートである。
【符号の説明】
【００５２】
１０１：温調チャンバ、１０２：ＥＷＳ用ディスプレイ装置、１０３：操作パネル、１０４：ＥＷＳ用キーボード、１０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本体、１０７：ＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止スイッチ、１０９：各種スイッチ、マウス等、１１０：ＬＡＮ通信ケーブル、１１１：排気ダクト、１１２：排気装置、２０２：レチクル、２０３：ウエハ、２０４：光源部、２０５：照明光学系、２０６：投影レンズ、２０７：レチクルステージ、２０９：ウエハステージ、２８１：レチクル顕微鏡、２８２：オフアクシス顕微鏡、２１０：空調機室、２１３：フィルタボックス、２１４：ブース、２１７：送風機、３２１：本体ＣＰＵ、３２２：ウエハステージ駆動、３２３：アライメント検出系、３２４：レチクルステージ駆動、３２５：照明系、３２６：レーザ制御、３２７：フォーカス検出系、３２８：Ｚ駆動、３３０：コンソール、３３１：コンソールＣＰＵ、３３２：外部メモリ、５０１：代表ショット、５０２：グループ内ショット、５０３：Ｘ方向の矢印、５０４：Ｙ方向の矢印、６００：ショットレイアウト、６０１：ショットレイアウト中心、６０２：Ｘ軸に平行な直線、６０３：Ｙ軸に平行な直線、７０１：グループ数入力部分、７０２：グループ内ショット数入力部分、７０３：グループ番号表示部分、１１０１：計測順、１１０２：無資格ショット、１１０３：代表無資格ショット、１１０４：代表有資格ショット、ｇ：エアフィルタ、ｃｆ：化学吸着フィルタ、ｏａ：外気導入口、ｒａ：リターン口。
【図１】
2009043860.tif 000007
【図２】
2009043860.tif 000008
【図３】
2009043860.tif 000009
【図４】
2009043860.tif 000010
【図５】
2009043860.tif 000011
【図６】
2009043860.tif 000012
【図７】
2009043860.tif 000013
【図８】
2009043860.tif 000014
【図９】
2009043860.tif 000015
【図１０】
2009043860.tif 000016
【図１１】
2009043860.tif 000017
【図１２】
2009043860.tif 000018
【図１３】
2009043860.tif 000019
【図１４】
2009043860.tif 000020
【図１５】
2009043860.tif 000021
【図１６】
2009043860.tif 000022