(57)【要約】【課題】本発明は抵抗値を安定化させることができるチップ型金属板抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ型金属板抵抗器は、ＣｕまたはＮｉを主成分とする金属板で構成された抵抗体１と、この抵抗体１の両端部に設けられた一対の電極２と、この電極２の表面に設けられためっき層３とを備え、前記めっき層３、抵抗体１および電極２を窒素雰囲気中で熱処理することによって前記抵抗体１と電極を接合したものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣｕまたはＮｉを主成分とする金属板で構成された抵抗体と、この抵抗体の両端部に設けられた一対の電極と、この電極の表面に設けられためっき層とを備え、前記めっき層、抵抗体および電極を窒素雰囲気中で熱処理することによって前記抵抗体と電極を接合したチップ型金属板抵抗器。
【請求項２】
めっき層をＣｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｚｎの少なくとも１つの金属で構成した請求項１記載のチップ型金属板抵抗器。
【請求項３】
一対の電極の表面にめっき層を形成する工程と、ＣｕまたはＮｉを主成分とする金属板で構成された抵抗体の両端部に前記一対の電極を形成する工程と、窒素雰囲気中において６００℃〜１０００℃の温度で前記めっき層、抵抗体および電極を加熱する工程とを備えたチップ型金属板抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用されるチップ型金属板抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ型金属板抵抗器は、金属板で構成された抵抗体と、この抵抗体の両端部に設けられ、かつその表面にめっき層が形成された一対の電極とを備えた構成としていた。また、前記抵抗体と一対の電極の接合は、抵抗体と一対の電極を加熱し、めっき層を溶融させることにより行っていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】国際公開第９９／１８５８４号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来のチップ型金属板抵抗器においては、抵抗体と電極とをめっき層を介して接続しているため、抵抗体と電極との間にめっき層が介在することによる接触抵抗が生じ、これにより、抵抗値が安定しないという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗値を安定化させることができるチップ型金属板抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、ＣｕまたはＮｉを主成分とする金属板で構成された抵抗体と、この抵抗体の両端部に設けられた一対の電極と、この電極の表面に設けられためっき層とを備え、前記めっき層、抵抗体および電極を窒素雰囲気中で熱処理することによって前記抵抗体と電極を接合したもので、この構成によれば、抵抗体と電極との間に、めっき層と電極が拡散した金属層が構成されるため、抵抗体と電極との間に接触抵抗が生じることはほとんどなく、また抵抗体と電極の接合強度も高くなり、これにより、抵抗値を安定化させることができるという作用効果が得られるものである。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、めっき層をＣｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｚｎの少なくとも１つの金属で構成したもので、この構成によれば、めっき層と電極が拡散した金属層を構成し易いという作用効果が得られるものである。
【０００９】
本発明の請求項３に記載の発明は、一対の電極の表面にめっき層を形成する工程と、ＣｕまたはＮｉを主成分とする金属板で構成された抵抗体の両端部に前記一対の電極を形成する工程と、窒素雰囲気中において６００℃〜１０００℃の温度で前記めっき層、抵抗体および電極を加熱する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、抵抗体と電極との間に、めっき層と電極が拡散した金属層を形成できるため、抵抗体と電極との間に接触抵抗が生じることはほとんどなく抵抗体と電極の接合強度も高くなり、これにより、抵抗値を安定化させることができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明のチップ型金属板抵抗器は、めっき層、抵抗体および電極を窒素雰囲気中で熱処理することによって抵抗体と電極を接合しているため、抵抗体と電極との間に、めっき層と電極が拡散して形成された金属層を構成することができ、これにより、抵抗体と電極との間に接触抵抗が生じることはほとんどなくなり、抵抗体と電極の接合強度も高くなるため、抵抗値を安定化させることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ型金属板抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ型金属板抵抗器の断面図、図２は同チップ型金属板抵抗器の保護膜を除いた状態の斜視図である。
【００１３】
本発明の一実施の形態におけるチップ型金属板抵抗器は、図１、図２に示すように、ＣｕまたはＮｉを主成分とする金属板で構成された抵抗体１と、この抵抗体１の両端部に設けられた一対の電極２と、この電極２の表面に設けられためっき層３とを備えており、そして前記めっき層３、抵抗体１および電極２を窒素雰囲気中で熱処理することによって抵抗体１と電極２を接合しているものである。
【００１４】
上記構成において、前記抵抗体１は、銅ニッケル、ニッケルクロム、銅マンガンニッケル等からなるＣｕまたはＮｉを主成分とする金属板で構成され、その長さは０．４〜１５ｍｍ、幅は０．１５〜１０ｍｍ、厚みは５０〜１０００μｍとなっている。また、この抵抗体１の下面および上面の一対の電極２が形成されていない箇所と、抵抗体１の側面にはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁材からなる保護膜４が形成され、さらに、抵抗体１には抵抗値調整用の切欠き（図示せず）が形成されているものである。
【００１５】
また、前記一対の電極２は、抵抗体１とは別体のＣｕからなる金属で構成されているもので、その長さは抵抗体１の長さの１／１０〜１／３となっている。そしてまた、この一対の電極２は断面コ字状に構成されているもので、このコ字状の電極２の凹部に抵抗体１の両端部を嵌め込むように設けられている。
【００１６】
さらに、前記一対の電極２の全面にはＳｎからなるめっき層３が形成されているもので、これにより、チップ型金属板抵抗器は基板に実装されるものである。なお、このめっき層３はＳｎに限定されるものではなく、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｚｎで構成してもよい。また、電極２の表面にＮｉからなる下地めっきを形成し、さらにその表面にＳｎ等のめっき層３を形成してもよい。
【００１７】
そして、前記抵抗体１と電極２との間には、めっき層３と電極２が拡散して形成された金属層５が形成されるもので、この金属層５は、電極２を構成するＣｕと、めっき層３を構成するＳｎ等が拡散して混在した部分であり、０．１〜１μｍの厚みとなっている。
【００１８】
次に、本発明の一実施の形態におけるチップ型金属板抵抗器の製造方法について説明する。
【００１９】
まず、銅ニッケル、ニッケルクロム、銅マンガンニッケル等からなる金属板に切断加工等を施すことにより、板状の抵抗体１を形成するとともに、抵抗体１とは別体のＣｕからなる金属に打ち抜き加工、プレス加工等を施すことにより、コ字状の一対の電極２を形成する。その後、電極２の全面に電解めっきを施すことにより、Ｓｎからなるめっき層３を形成する。
【００２０】
次に、図１、図２に示すように、抵抗体１の両端部をコ字状の電極２の凹部に嵌め込む。
【００２１】
次に、上記のように構成された抵抗体１、電極２およびめっき層３を、窒素雰囲気中において６００℃〜１０００℃の温度で加熱して熱処理する。この場合、窒素雰囲気というのは、抵抗体１、電極２、めっき層３を酸化させない雰囲気を示し、例えば、雰囲気が窒素やグリーンガスの場合が考えられる。
【００２２】
また、熱処理における加熱温度を６００℃以上としたのは、図３に示すように、抵抗体１と電極２との接合強度を３０Ｎ以上とすることができるからである。この場合、一般的には、３０Ｎ以上の接合強度が要求されるものである。なお、図３において、抵抗体１の材料はニッケルクロム、電極２の材料はＣｕ、めっき層３の材料はＳｎをそれぞれ使用した。さらに、加熱温度を１０００℃以下としたのは、１０００℃を超えると電極２を構成するＣｕの融点に近くなって、電極２の形状が安定しないためである。
【００２３】
このように、抵抗体１、電極２およびめっき層３を、窒素雰囲気中において６００℃〜１０００℃の温度で加熱すれば、抵抗体１と電極２との間に、めっき層３および電極２をそれぞれ構成する金属が拡散して金属層５を形成することができる。
【００２４】
次に、抵抗値調整のためにレーザで抵抗体１に切欠き（図示せず）を形成する。
【００２５】
そして最後に、抵抗体１の下面および上面における電極２が形成されていない箇所と抵抗体１の側面に保護膜４を形成する。
【００２６】
上記した本発明の一実施の形態におけるチップ型金属板抵抗器においては、めっき層３、抵抗体１および電極２を窒素雰囲気中で熱処理することによって抵抗体１と電極２を接合しているため、抵抗体１と電極２との間に、めっき層３と電極２が拡散して形成された金属層５を構成することができ、これにより、抵抗体１と電極２との間に接触抵抗が生じることはほとんどなくなり、抵抗体と電極の接合強度も高くなるため、抵抗値を安定化させることができるという効果が得られるものである。
【００２７】
すなわち、一対の電極２における実装基板と接する位置の抵抗値はチップ型金属板抵抗器の抵抗値となるが、抵抗体１と電極２との間にめっき層が介在すれば、抵抗体１とめっき層との間、電極２とめっき層との間に接触抵抗が生じてしまうため、所望の抵抗値が得られない可能性があり、特に１０ｍΩ以下の低い抵抗値を確保しようとするとこの接触抵抗は無視できない。これに対し、本発明の一実施の形態においては、抵抗体１と電極２との間にめっき層をそのまま介在させずに、抵抗体１とめっき層３とは６００℃以上の高温による熱処理によって強固に接着し、そして電極２とめっき層３とはこれらの金属が拡散した金属層５により接合しているため、接触抵抗が生じることはほとんどなく、その結果、抵抗体１と電極２の接合強度も高くなる。
【００２８】
さらに、抵抗体１や電極２に高い圧力を加える必要はないため、抵抗体１、電極２の形状を変形等させることなく、抵抗体１と電極２を強固に接合できる。
【００２９】
また、電極２の表面の全面に形成されためっき層３は、チップ型金属板抵抗器を実装基板に実装可能にする機能だけでなく、上述したように接触抵抗の発生の抑制も可能にする機能の両方を備えている。
【００３０】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、抵抗体１の両端部をコ字状の電極２の凹部に嵌め込むものについて説明したが、図４に示すように平板状の電極２をＵ字状に折り曲げて、このＵ字状の電極２で抵抗体１の両端を包み込むように構成したものであってもよく、また、抵抗体１の両端部の下面のみに一対の電極２を設けたものであってもよいものである。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明に係るチップ型金属板抵抗器は、抵抗値を安定化させることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器の電流値検出等に使用されるチップ型金属板抵抗器およびその製造方法等に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ型金属板抵抗器の断面図
【図２】同チップ型金属板抵抗器の保護膜を除いた状態の斜視図
【図３】同チップ型金属板抵抗器の熱処理における加熱温度と電極と抵抗体の接合強度との関係を示す図
【図４】同チップ型金属板抵抗器の他の例を示す斜視図
【符号の説明】
【００３３】
１  抵抗体
２  一対の電極
３  めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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