(57)【要約】【課題】従来の放熱基板１は、複数のリードフレーム３の間を狭くする（あるいは狭ギャップ化）ことが難しいため、その放熱効果に限度がある課題を有していた。【解決手段】リードフレーム１４の上に、更にめっき電極部１５を形成し、これを絶縁樹脂層１６や伝熱樹脂層１３に埋め込むことで、見かけ上リードフレーム１４の間を狭くした（あるいは狭ギャップ化が可能となる）放熱配線板１１を提供することができ、パワー半導体や高輝度発光ダイオード、高輝度半導体レーザ等を実装した場合の放熱性を高められ、各種機器の小型化、光学系の低コスト化に貢献できる放熱配線板１１を提供する。【選択図】図１
2009043881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装面の一部以上にめっき電極部を有するリードフレームと、
このリードフレームの一部以上を埋め込むシート状の伝熱樹脂層と、
からなる放熱配線板であって、
前記リードフレームより、前記めっき電極部が３ミクロン以上、前記伝熱樹脂層側にはみ出している放熱配線板。
【請求項２】
部品実装面の一部以上にめっき電極部を有するリードフレームと、
このリードフレームの一部以上と、前記めっき電極部の一部以上とを、埋め込む伝熱樹脂層と、
からなる放熱配線板であって、
前記リードフレームより、前記めっき電極部が３ミクロン以上、前記伝熱樹脂層側にはみ出している放熱配線板。
【請求項３】
金属板と、その上に形成したシート状の伝熱樹脂層を介して固定した、部品実装面の一部以上にめっき電極部を有するリードフレームと、
からなる放熱配線板であって、
前記リードフレームの一部以上が、前記伝熱樹脂層に埋め込まれ、
前記リードフレームより、前記めっき電極部が３ミクロン以上、前記伝熱樹脂層側にはみ出ている放熱配線板。
【請求項４】
金属板と、その上に形成したート状の伝熱樹脂層を介して固定した、部品実装面の一部以上にめっき電極部を有するリードフレームと、
からなる放熱配線板であって、
前記リードフレームの一部以上と、前記めっき電極部の一部以上が、前記伝熱樹脂層に埋め込まれ、
前記リードフレームより、前記めっき電極部が３ミクロン以上、前記伝熱樹脂層側にはみ出ている放熱配線板。
【請求項５】
リードフレームによる配線幅より、その上に形成しためっき電極部の配線幅の方が、６ミクロン以上太いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の放熱配線板。
【請求項６】
リードフレームの厚みより、その上に形成しためっき電極部の厚みの方が、薄いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の放熱配線板。
【請求項７】
リードフレームは、銅もしくは銅合金であり、その厚みは１００ミクロン以上５００ミクロン以下である請求項１〜４のいずれか１つに記載の放熱配線板。
【請求項８】
めっき電極部は、銅、ニッケル、銀または金の内いずれか一つを８０重量％以上含むものであり、その厚みは３ミクロン以上である請求項１〜４のいずれか１つに記載の放熱配線板。
【請求項９】
複数のめっき電極部の間に、絶縁材料が充填されている請求項１〜４のいずれか１つに記載の放熱配線板。
【請求項１０】
複数の互いに絶縁されためっき電極部の表面同士が、略同一平面である請求項１〜４のいずれか１つに記載の放熱配線板。
【請求項１１】
複数のめっき電極部の表面と、前記めっき電極部の隙間に充填した絶縁材料の表面とが、互いに略同一平面である請求項１〜４のいずれか１つに記載の放熱配線板。
【請求項１２】
少なくとも、
リードフレームを用意する工程と、
前記リードフレームの一部以上を伝熱樹脂層に埋め込む工程と、
前記伝熱樹脂層から露出した前記リードフレームの一部以上にめっき電極部を形成する工程と、
前記めっき電極部同士の隙間に、伝熱樹脂層もしくは絶縁材料を充填する工程を含む放熱配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器のパワー半導体等を用いた電源回路、駆動回路等に使用される放熱配線板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、パワー半導体等を用いた電源回路や駆動回路（例えばプラズマテレビのサステイン回路等）は、更なる小型化が求められている。しかしパワー系電子部品（例えばパワー半導体素子、高輝度発光ダイオードや高出力半導体レーザ等）は大電流、高発熱を伴うため、大電流、高放熱に対応する放熱配線板の上に実装する必要がある。こうした放熱配線板の一例として、次に従来の放熱基板について説明する。
【０００３】
図６（Ａ）（Ｂ）は、共に従来の放熱基板を説明する断面図である。図６（Ａ）に示すように従来の放熱基板４は、金属板１の上に絶縁層２を介して配線３が形成されていた。図６（Ａ）において、矢印５ａはリードフレーム３間の距離を示す。図６（Ｂ）は、配線３の表面に半田７により実装した発熱部品６（例えば、パワー半導体等）に発生する熱を放熱する様子を説明する断面図である。図６（Ｂ）の矢印５ｂに示すように、発熱部品６に発生した熱は、絶縁層３を介して、金属板１に広がる。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特許第３９０６５１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし図６（Ａ）（Ｂ）に示した従来の構造では、配線３を高肉厚な状態を保ったままでファインパターン化（あるいは細線化）することが難しかった。特にリードフレーム３間の隙間（例えば、図６（Ａ）の矢印５ａで示す部分）を細くしようとしても（あるいは狭ギャップ化しようとしても）、従来の加工方法（例えば、金型を用いたプレス方法やエッチング方法）では、リードフレーム３の厚み程度までしか、隙間を狭くすることができなかった。その結果、配線３をファインパターン化（特に複数の配線３の隙間を狭くすること）するには、配線３の厚みを薄くする必要があった。そして配線３の厚みを薄くした状態で、パワー半導体素子や高輝度発光ダイオード等の発熱電子部品を隣接して高密度に実装した場合、パワー半導体等に発生する熱を、配線３を介して充分放熱することが難しく、更に配線３の配線抵抗が増加するという課題も発生した。そのためこうした発熱電子部品を高密度に実装することができなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで本発明は、上記課題を解決するために、部品実装面の一部以上にめっき電極部を有するリードフレームと、このリードフレームの一部以上を埋め込むシート状の伝熱樹脂層と、からなる放熱配線板であって、前記リードフレームより、前記めっき電極部が３ミクロン以上、前記伝熱樹脂層側にはみ出している放熱配線板としたものである。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように本発明によれば、パワー半導体は高輝度発光ダイオード等の発熱電子部品は、リードフレームの上に形成しためっき電極部の上に、半田付け等で実装することになる。そしてリードフレームより、めっき電極部を３ミクロン以上、伝熱樹脂層側にはみ出させることで、配線パターン間の隙間を細くでき（あるいは狭ギャップ化でき）、その分、配線部分の電気抵抗を小さくしたり、めっき電極部を介したヒートスプレッド効果（熱拡散効果）を発揮させることができる。
【０００８】
更に、リードフレームと、その上に形成しためっき電極部の両方を、伝熱樹脂層に埋め込むことで、めっき電極部上に実装した電子部品に発生した熱を、めっき電極部のみならずリードフレーム部分からも効率的に伝熱樹脂層に放熱する（あるいはヒートスプレッドする）ことができ、更にめっき電極部による配線抵抗の低減効果も得られ、各種発熱電子部品の放熱効果を高められる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
なお本発明の実施の形態に示された一部の製造工程は、成型金型等を用いて行われる。但し説明するために必要な場合以外は、成型金型は図示していない。また図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示したものではない。
【００１０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は、実施の形態１における放熱配線板を説明する切り欠き図である。図１において、１１は放熱配線板、１２は金属板、１３は伝熱樹脂層、１４はリードフレーム、１５はめっき電極部、１６は絶縁樹脂層である。
【００１２】
図１において、リードフレーム１４は、銅板等を金型やプレスで所定パターン形状に加工したものである。そしてリードフレーム１４の一部以上は、伝熱樹脂層１３に埋め込んでいる。これはリードフレーム１４と伝熱樹脂層１３の接触面積を増やすことで、リードフレーム１４の放熱性を高め（あるいはリードフレーム１４と伝熱樹脂層１３との接合強度を高め）、高肉厚のリードフレーム１４を用いても、その実装面にリードフレーム１４の厚みが凹凸として発生させにくい効果を得るためである。またリードフレーム１４の上には、めっき電極部１５を形成している。そしてめっき電極部１５は、絶縁樹脂層１６に埋め込んでいる。
【００１３】
ここでリードフレーム１４の上に、直接、めっき電極部１５を形成することで、リードフレーム１４とめっき電極部１５との接続部の電気抵抗を下げる効果や、お互いの熱伝導特性を高める効果が得られる。
【００１４】
そして、リードフレーム１４の下には、シート状の伝熱樹脂層１３を介して、金属板１２を固定している。なお金属板１２は、めっき電極部１５やリードフレーム１４に伝わった熱を、電子機器の筐体部分やシャーシ部分（共に図示していない）へ逃がすための接続部分に相当する。
【００１５】
以上のようにして、金属板１２と、その上に形成したシート状の伝熱樹脂層１３を介して固定した、部品実装面の一部以上にめっき電極部１５を有するリードフレーム１４と、からなる放熱配線板１１であって、前記リードフレーム１４の一部以上が、前記伝熱樹脂層１３に埋め込まれ、前記リードフレーム１４より、前記めっき電極部１５が３ミクロン以上、前記伝熱樹脂層１３側にはみ出ている放熱配線板１１を形成する。そしてこうして作成した放熱配線板１１によって、レーザーテレビ（例えば、ＲＧＢのような光の３原色で発光するレーザーを用いた画像表示装置）等に用いられる半導体レーザー等の発熱電子部品を互いに隣接して高密度実装できるため、光学系（例えば、レンズや反射ミラー等）の小型化、低コスト化が可能になる。まためっき電極部１５による放熱性（例えばヒートスプレッド効果）や配線抵抗の低減効果も得られる。
【００１６】
なお、図１において、リードフレーム１４の一部以上と、めっき電極部１５の一部以上を、共に伝熱樹脂層１３に埋め込んでも良い。こうして金属板１２と、その上に形成したシート状の伝熱樹脂層１３を介して固定した、部品実装面の一部以上にめっき電極部１５を有するリードフレーム１４と、からなる放熱配線板１１であって、前記リードフレーム１４の一部以上と、前記めっき電極部１５の一部以上が、前記伝熱樹脂層１３に埋め込まれ、前記リードフレーム１４より、前記めっき電極部１５が３ミクロン以上、前記伝熱樹脂層１３側にはみ出ている放熱配線板１１とすることで、リードフレーム１４やめっき電極部１５と、伝熱樹脂層１３との接触面積を増やすことができ、放熱配線板１１の放熱効果を高められる。
【００１７】
なお図１では、シート状の伝熱樹脂層１３の下部には、放熱用の金属板１２を形成しているが、用途に応じては、金属板１２を省略しても良い。例えば部品実装面の一部以上にめっき電極部１５を有するリードフレーム１４と、このリードフレーム１４の一部以上を埋め込むシート状の伝熱樹脂層１３と、からなる放熱配線板１１であって、前記リードフレーム１４より、前記めっき電極部１５が３ミクロン以上、前記伝熱樹脂層１３側にはみ出している放熱配線板１１を作成することで、放熱配線板１１の薄層化が可能となる。
【００１８】
なお図１において、絶縁樹脂層１６を、伝熱樹脂層１３（あるいは第２の伝熱樹脂層としても良い。なお第２の伝熱層と、伝熱樹脂層１３を同じ部材としても良いが、必要に応じてその組成や無機フィラーの粒径や重量％を変更しても良い。なお第２の絶縁樹脂層は図示していない）に置き換えることもできる。こうして、部品実装部の一部以上にめっき電極部１５を有するリードフレーム１４と、このリードフレーム１４の一部以上と前記めっき電極部１５の一部以上とを埋め込む伝熱樹脂層１３と、からなる放熱配線板１１であって、前記リードフレーム１４より前記めっき電極部１５が３ミクロン以上、前記伝熱樹脂層１３側にはみ出している放熱熱配線板を作成する。こうすることで、リードフレーム１４やめっき電極部１５と、伝熱樹脂層１３との接触面積を増やすことができ、放熱配線板１１の放熱効果を高められる。
【００１９】
次に図２を用いて、実施の形態における放熱配線板１１の放熱メカニズムについて説明する。
【００２０】
図２は、実施の形態１における放熱配線板１１の放熱メカニズムを説明する断面図である。図２において、１７は発熱部品であり、例えばパワー半導体（パワートランジスタやパワーＦＥＴ）、高輝度ＬＥＤや半導体レーザ等である。１８は半田であり、発熱部品１７をめっき電極部１５に実装している。なお半田１８の代わりに、ワイヤーやバンプ、導電性接着剤や溶接、ＧＧＩ（Ｇｏｌｄ  Ｇｏｌｄ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅの略）等の実装方法を選んでも良い。１９ａ〜１９ｄは共に矢印である。図２において、矢印１９ａは発熱部品１７に発生した熱が、半田１８等を介して、めっき電極部１５やリードフレーム１４へ伝熱（更にはヒートスプレッド）する様子を示す。
【００２１】
次に図２の矢印１９ｂ、１９ｃを用いて、リードフレーム１４とめっき電極部１５の形状について説明する。図２の矢印１９ｂは、リードフレーム１４の上に形成しためっき電極部１５の伝熱樹脂層１３側へのはみ出し部分の寸法を示す。図２の矢印１９ｃは、めっき電極部１５の隙間の寸法を示す。実施の形態１では、図２の矢印１９ｂに示すように、リードフレーム１４の表面（あるいは部品実装面）に形成しためっき電極部１５が、伝熱樹脂層１３側へはみ出ており、その分、めっき電極部１５の隙間（例えば図２の矢印１９ｃで示す部分）を狭くできる。
【００２２】
図２において、矢印１９ｂで示す長さは、３ミクロン以上（望ましくは１０ミクロン以上、更には２０ミクロン）が望ましい。矢印１９ｂで示すはみ出し長さが、３ミクロン未満の場合、隣接する配線の隙間のファインパターン化の効果が得られない場合がある。
【００２３】
図２において、矢印１９ｄは、リードフレーム１４の部品実装面の一部以上に形成しためっき電極部１５の厚みを示している。図２において、矢印１９ｄで示すめっき電極部１５の厚みは、３ミクロン以上が望ましい。３ミクロン未満では、矢印１９ｂで示した、はみ出し量が少なくなる場合があるためである。まためっき電極部１５の厚みが３ミクロン未満の場合、めっき電極部１５を介したヒートスプレッド効果が得られにくい場合もある。
【００２４】
このように従来の構造（例えば図６（Ａ）（Ｂ）の矢印５ａで示したリードフレーム３の隙間を有する従来構造）に比べ、図２で示した実施の形態１の構造では、矢印１９ｂで示す分だけ、その隙間を狭くできる。その結果、矢印１９ａで示しためっき電極部１５を介した伝熱性（更にはヒートスプレッド効果）や電気伝導率を高めることができる。
【００２５】
なお図１や図２に図示するように、リードフレーム１４で形成した配線幅より、その上に形成しためっき電極部１５の配線幅の方を、６ミクロン以上（望ましくは１０ミクロン以上）太くすることが望ましい。太くするほど（更にはリードフレーム１４の左右共に略同程度のはみ出し量になるように、めっき電極部１５を６ミクロン以上はみ出させるようにすることで、）放熱性や作業性（例えば、後述する図５（Ａ）（Ｂ）におけるめっき電極部１５部分の表面研磨等での表面の平滑化工程）を高めることができる。
【００２６】
また、リードフレーム１４の厚みより、その上に形成しためっき電極部１５の厚みを薄く（望ましくは１ミクロン以上薄くなるように）することが望ましい。これはリードフレーム１４の厚みより、その上に形成するめっき電極部１５の厚みの方を厚くする（あるいは略同じ厚みとする）場合、コストアップする可能性があるためである。つまりめっき電極部１５を所定の厚み（例えば、５０ミクロン、あるいは１００ミクロン）とする場合、リードフレーム１４の厚みはめっき電極部１５より薄く（望ましくは１ミクロンより薄く）することが望ましい。なお１ミクロン未満の場合、厚み差が明確でない場合がある。例えば、リードフレーム１４の厚みが３００ミクロンの場合、めっき電極部１５の厚みは、３ミクロン以上２９９ミクロン以下が望ましい。これはめっき電極部１５の厚みがリードフレーム１４と略同じあるいはそれより厚くすることは、製造コストを上昇させる可能性があるためである。
【００２７】
またこうして作成した放熱配線板１１において、リードフレーム１４は、銅もしくは銅合金であり、その厚みは１００ミクロン以上５００ミクロン以下とすることが望ましい。リードフレーム１４の厚みが１００ミクロン未満の場合、取扱いが難しくなる場合がある。またその厚みが５００ミクロンを超えた場合、金型での加工性が低下したり、ファインパターン化が難しくなる可能性がある。なおリードフレーム１４を、銅もしくは銅合金とすることで、熱伝導性を高めたり、加工性を高めたり、配線抵抗を下げることができ、用途に応じて市販品の中から適当なものを選ぶことができる。なお銅としてはタフピッチ銅、あるいは無酸素銅等を用いることで、高熱伝導性と低抵抗を両立できる。
【００２８】
まためっき電極部１５の材質は、銅、ニッケル、銀、金のうちいずれか一つを主成分としたものが望ましい。具体的には、銅、ニッケル、銀、金のうちいずれか一つを８０重量％以上（望ましくは９０重量％以上）含むものが望ましい。銅、ニッケル、銀、金のうちいずれか一つを主成分とすることで、めっき電極部１５の電気抵抗を下げ、熱伝導性を高める効果が得られる。なおめっき電極部１５の厚みは、３ミクロン以上（望ましくは５ミクロン以上、更には１０μｍ以上）が望ましい。めっき電極部１５の厚みが３ミクロン未満の場合、図１に示したようなパターン間の隙間を狭める効果が得られにくい場合がある。
【００２９】
なお図１、図２等に示すように、複数のめっき電極部１５の間は、絶縁樹脂層１６等の絶縁材料を充填しておくことが望ましい。めっき電極部１５の間に、絶縁材料を充填することで、めっき電極部１５の間にホコリやゴミが溜まりにくくなり、絶縁性や信頼性を高められる。まためっき電極部１５の厚みを、絶縁樹脂層１６等で吸収することで、めっき電極部１５への部品実装性を高められる。
【００３０】
次に実施の形態２として、実施の形態１で説明した放熱配線板１１の製造方法の一例について説明する。
【００３１】
（実施の形態２）
実施の形態２では、実施の形態１で説明した放熱配線板１１の製造方法の一例について、図３〜図５を用いて説明する。
【００３２】
図１や図２に示した放熱配線板１１は、少なくともリードフレーム１４を用意する工程と、このリードフレーム１４の一部以上を伝熱樹脂層１３に埋め込む工程と、この伝熱樹脂層１３から露出した（あるいは露出させた）リードフレーム１４の表面の一部以上にめっき電極部１５を形成する工程と、この複数のめっき電極部１５同士の隙間に、伝熱樹脂層１３や絶縁樹脂層１６を充填する工程と、を含む工程によって作成できる。
【００３３】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は、共にリードフレーム１４を伝熱樹脂層１３に埋め込む様子を説明する断面図である。図３（Ａ）〜（Ｃ）において、２０はフィルムである。
【００３４】
まず所定形状に加工したリードフレーム１４を用意する。リードフレーム１４は、銅板（例えば、タフピッチ銅や無酸素銅等の銅板）を、金型等で所定形状にプレス加工したものを使うことができる。そして図３（Ａ）に示すように、伝熱樹脂層１３の上に、リードフレーム１４をセットし、必要に応じてフィルム２０等を介して、矢印１９に示すように、プレスや金型（共に図示していない）で加圧、加熱し一体化する。そして図３（Ｂ）に示すように、この加圧、加熱によって、伝熱樹脂層１３が軟化し、リードフレーム１４の隅々まで流れ込ませる。そして金属板１２と、リードフレーム１４とを、途中に挟んだシート状の伝熱樹脂層１３を介して、一体化する。
【００３５】
図３（Ｃ）は、プレスが終了した後の様子を示す断面図である。プレス終了後、フィルム２０を、矢印１９に示すように剥離する。なおフィルム２０は、金属板１２側にも挿入しておくことで、その面での金型（図示していない）への伝熱樹脂層１３の汚れとしての付着防止が可能となる。なお金属板１２を省略することで、リードフレーム１４で伝熱樹脂層１３とからなる放熱配線板１１（例えば図１から、金属板１２を省いた形状）を作成することができる。また金属板１２の代わりに、他の熱伝導性の高い部材（例えば、セラミック基板やグラファイトシート、ヒートパイプ等）を用いても良い。
【００３６】
図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、フィルム２０を用いてプレス、一体化することで、金型（図示していない）の表面に、伝熱樹脂層１３が汚れとして付着することを防止できる。図３（Ｃ）の後、伝熱樹脂層１３から露出したリードフレーム１４の表面を研磨することが望ましい。こうすることでリードフレーム１４の表面に付着した汚れ等（めっきの付着強度に影響を与える場合がある）を除去する。
【００３７】
次に、図４（Ａ）（Ｂ）を用いて、リードフレーム１４の上に、めっき電極部１５を形成する様子を説明する。図４（Ａ）（Ｂ）は、リードフレーム１４の上に、めっき電極部１５を形成する様子を説明する断面図である。図４（Ａ）は、めっき電極部１５の成長の初期段階、図４（Ｂ）はめっき電極部１５の成長が完了した状態を示す。
【００３８】
図４（Ａ）（Ｂ）の矢印１９ａ〜１９ｄは、めっき電極部１５が立体的に成長するにつれて、リードフレーム１４より、めっき電極部１５が平面方向に広がる様子を示す。例えば、めっき条件（めっき液、電流密度、温度、添加剤等）によって、ある程度積極的に、めっき電極部１５を厚み方向に成長させたり、幅方向（例えば図４（Ａ）の矢印１９ａで示す方向）に成長させることも可能である。なお図４（Ａ）（Ｂ）は、厚み方向及び幅方向に等方性にめっきを成長させた例を示す。図４（Ａ）（Ｂ）に示すようにしてめっき電極部１５を成長させる。なおめっき電極部１５の表面は、必ずしも平滑となる必要は無い（多少の凹凸等が発生しても良い）。これは図５（Ａ）（Ｂ）で示すように、めっき電極部１５の表面を研磨するためである。
【００３９】
ここでリードフレーム１４として、銅（あるいは銅合金）を用いた場合、めっき電極部１５を銅（あるいはニッケル、銀、金でも可能）とすることが望ましい。同じ金属材料とすることで、互いの密着性や熱膨張係数をマッチングさせやすい。またガルバノ電位に起因する電池効果（あるいは電池効果による腐食等）を防止できる。めっき電極部１５の形成方法としては、無電解めっきや電気めっきを用いることができる。またこれらを組み合わせても良い。例えば最初は無電解めっきとし、その後、めっき速度の大きい電気めっきを行っても良い。なお図４（Ａ）（Ｂ）において、めっき浴、めっき槽、めっき設備等は図示していない。
【００４０】
なおリードフレーム１４の配線パターンを、一体物（いわゆる一筆書きのパターンであり、複数の配線パターン間が絶縁されていないものを言う）とすることで、リードフレーム１４の一端にめっき用の導通電極を取り付けるだけで、効率的な電気めっきを行うことができる。なおリードフレーム１４の配線パターンが、一体物でない場合（例えば、複数の配線パターンの間が絶縁されているもの）、無電解めっきを用いることができる。あるいは絶縁されたパターンに、個別めっき用の導通電極を取り付けることで、電気めっきすることもできる。こうして所定の厚みになるまで、めっき電極部１５を形成する。
【００４１】
次に図５（Ａ）（Ｂ）を用いて、めっき電極部１５の隙間を絶縁する様子を説明する。図５（Ａ）（Ｂ）は、共にリードフレーム１４の上に形成しためっき電極部１５の隙間を絶縁樹脂層１６で絶縁する様子を説明する断面図である。
【００４２】
まず図５（Ａ）に示すように、めっき電極部１５を覆うように、あるいは複数のめっき電極部１５の隙間を充填するように、絶縁樹脂層１６を形成する。なお絶縁樹脂層１６としては、市販のソルダーレジストや絶縁樹脂材料、あるいは絶縁樹脂層１６に使用した部材を用いることができる。そして絶縁樹脂層１６をある程度硬化させた後（完全に硬化させても良いが、硬化状態によっては、次の研磨や切削状態でリードフレーム１４で絶縁樹脂層１６との間に剥がれが生じる場合がある。この場合、絶縁樹脂層１６を半硬化状態とし、研磨や切削が終了した後で、完全硬化させても良い。ここで半硬化状態とはプリント配線板に使われるプリプレグ等のＢステージ状態を言う）、絶縁樹脂層１６の表面を研磨や切削で除去し、絶縁樹脂層１６からめっき電極部１５を露出させる。こうして、隣接しためっき電極部１５の隙間を絶縁樹脂層１６で絶縁すると共に、めっき電極部１５を絶縁樹脂層１６に埋め込む。この結果、めっき電極部１５の厚みが、放熱配線板１１の表面に凹凸として表れないため、めっき電極部１５の高肉厚化が可能となる。その後、必要に応じて、ソルダーレジスト等を形成する（ソルダーレジスト等の形成工程等は図示していない）。
【００４３】
なおめっき電極部１５の上に、更に半田めっきや錫めっき、金めっき等を行うことで、その実装性（半田付け性、ＧＧＩ実装性、ＧＧＩはＧｏｌｄ  Ｇｏｌｄ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅの略であり、金金接合の意味である）等を高められる。まためっき電極部１５の不要部を、ソルダーレジスト（図示していない）で覆うことで、半田付け時での不要な半田１８の濡れ広がりを抑えられる。
【００４４】
なお図５（Ｂ）（Ａ）に示したように、複数のめっき電極部１５の表面同士を、略同一（少なくとも±１０ミクロン以下、望ましくは±５ミクロン以下）とすることで、複数のめっき電極部１５の上に実装されるパワー半導体等の実装性を高められる。まためっき電極部１５やリードフレーム１４の厚みを増加しても、その厚みが放熱配線板１１の表面に凹凸として発生しないため、実装後の確認作業（光学的、あるいは肉眼的）の作業性も高められる。
【００４５】
なお図５（Ｂ）（Ａ）に示したように、複数のめっき電極部１５の表面と、このめっき電極部１５の隙間に充填した絶縁樹脂層１６（あるいは伝熱樹脂層１３の代わりに充填した伝熱樹脂層１３）の表面を、略同一（少なくとも±１０ミクロン以下、望ましくは±５ミクロン以下）とすることで、その上に実装するパワー半導体等の実装性を高められる。なお略同一にするには、図５（Ｂ）で示した切削や研磨等の手法を選ぶことができる。そして複数のめっき電極部１５の表面と、前記めっき電極部１５の隙間に重点した絶縁樹脂層１６の表面を略同一とすることで、めっき電極部１５やリードフレーム１４の厚みを増加しても、その厚みが放熱配線板１１の表面に凹凸として発生しないため、実装後の確認作業（光学的、あるいは肉眼的）の作業性も高められる。
【００４６】
なお伝熱樹脂層１３と絶縁樹脂層１６を同じものとする場合、なお伝熱樹脂層１３に比べ、絶縁樹脂層１６の方を、切削や研磨がされやすい状態（例えば、無機フィラーの添加量を少なくする、あるいは樹脂が完全硬化する前のＢステージ状態、あるいは無機フィラーに切削性の高いもの、つまりモース硬度等の低いもの、あるいは柔らかいもの、あるいは無機フィラーの粒径を小さくする等）としておくことで、図５（Ｂ）の加工性を高められる。
【００４７】
（実施の形態３）
実施の形態３では、実施の形態１〜２で説明した部材について説明する。
【００４８】
伝熱樹脂層１３としては、熱硬化性樹脂と無機フィラーとからなる伝熱性のコンポジット材料を用いることが望ましい。例えば無機フィラーを７０重量％以上９５重量％以下と、樹脂として熱硬化性樹脂５重量％以上３０重量％以下からなる部材とすることが望ましい。
【００４９】
ここで無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下が適当である（０．１μｍ未満の場合、樹脂への分散が難しくなる。また１００μｍを超えると伝熱樹脂層１３の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのためこれら伝熱樹脂層１３における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３μｍと平均粒径１２μｍの２種類のアルミナを混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のアルミナを用いることによって、大きな粒径のアルミナの隙間に小さな粒径のアルミナを充填できるので、アルミナを９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、これら伝熱樹脂層１３の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。
【００５０】
なお無機フィラーとしてはアルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウム、酸化亜鉛からなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでいるものとすることが、熱伝導性やコスト面から望ましい。
【００５１】
なお無機フィラーを用いると、放熱性を高められるが、特に酸化マグネシウムを用いると線熱膨張係数を大きくできる。また酸化ケイ素を用いると誘電率を小さくでき、窒化ホウ素を用いると線熱膨張係数を小さくできる。こうして伝熱層１３としての熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下のものを形成することができる。なお熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、放熱配線板１１の放熱性に影響を与える。また熱伝導率を２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より高くしようとした場合、無機フィラー量を増やす必要があり、プレス時の加工性に影響を与える場合がある。
【００５２】
なお熱硬化性樹脂を使う場合は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいるものが望ましい。これはこれらの樹脂が耐熱性や電気絶縁性に優れているからである。
【００５３】
なおこれらに、熱軟化性の樹脂を少量（例えば伝熱樹脂層１３の重量に対して０．５ｗｔ％以上５ｗｔ％以下）添加することで、成形性（例えば、金型等を用いて所定形状に仮成形した後、熱硬化炉で一括して本硬化させる等）を高められる。
【００５４】
同様に、伝熱樹脂層１３において、無機フィラーに対する濡れ改善剤（例えば、分散剤、表面処理剤、各種カップリング剤等）を添加しておくことで、伝熱樹脂層１３の成形性を高められる。
【００５５】
また無機フィラーの被加工性（切削性や研磨性）を考慮することで、その作業性を高められる。例えば図５（Ｂ）において、絶縁樹脂層１６に添加する無機フィラーは、モース硬度の低いもの（例えば、酸化亜鉛等）を用いることが望ましい。なお酸化亜鉛の電気伝導性が高い場合、表面処理（あるいは絶縁処理）を行うことが望ましい。少なくともその表面以上を絶縁化（あるいは高抵抗化）することで、絶縁性を確保できる。
【００５６】
次にめっき電極部１５の形成方法としては、電気めっきや無電解めっきを用いることができる。
【００５７】
ここで電気めっきとは、めっきしようとする金属（例えば銅）のイオンを含むめっき液の中に、めっきしようとするサンプル（例えば、図３（Ｂ）のサンプル。なお金属板１２等の表面にめっき付着防止用のレジスト等の形成が望ましい）を入れて、陰極（マイナス極）とし、陽極（プラス極）には、めっきしようとする金属（可溶性陽極）を用いて、両極間に直流電源を用いて所定の電圧を加え、陰極側の還元反応を利用し、めっき皮膜を形成しようとするものである。なお、銅めっきを行うには、シアン化銅浴（例えば、シアン化銅：６０〜８０ｇ／リットル、シアン化ナトリウム：７０〜９０ｇ／リットル、水酸化ナトリウム：１０〜４０ｇ／リットル）、ほうフッ化銅浴、硫酸銅浴（例えば、硫酸銅：１８０〜２５０ｇ／リットル、硫酸：４５〜６５ｇ／リットル、塩化物イオン：２０〜６０ｍｇ／リットル）、ピロリン酸銅浴等を用いることができる。なお、必要に応じてニッケルめっきや銀めっき、錫めっきと組合せることもできる。
【００５８】
無電解めっきとは、電気エネルギーの代わりに、還元剤の還元作用により金属イオンを還元し、めっき反応を行わせるものである。例えば無電解めっきを用いる場合、硫酸銅：１０ｇ／リットル、ホルマリン：２０ｍＬ／リットル、水酸化ナトリウム：１０ｇ／リットル、ＥＤＴＡ４Ｎａ：２５ｇ／リットルからなるめっき液（浴）を用いることができる。なおホルマリンは還元剤、ＥＡＴＡ４Ｎａは、銅イオンの安定化剤となる。また必要に応じて、リンゴ酸、コハク酸、酢酸、グリシン等の錯化剤や、ｐＨ緩衝材、触媒毒を押さえるための微量金属イオン等を添加することができる。まためっき電極部１５に含まれる微量成分（例えば、リン等）を調整することで、めっき電極部１５の硬度を最適化できる。
【００５９】
なおめっき電極部１５を銅（Ｃｕ）以外の材料とする場合、例えばニッケル（Ｎｉ）や、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）を主成分とする場合、それに応じためっき液を選ぶことができる。
【００６０】
こうして、部品実装面の一部以上にめっき電極部１５を有するリードフレーム１４と、このリードフレーム１４の一部以上を埋め込むシート状の伝熱樹脂層１３と、からなる放熱配線板１１であって、前記リードフレーム１４より、前記めっき電極部１５が３ミクロン以上、前記伝熱樹脂層１３側にはみ出している放熱配線板１１を提供することで、部品実装面に実装した発熱部品１７等の放熱性を高められる。
【００６１】
部品実装面の一部以上にめっき電極部１５を有するリードフレーム１４と、このリードフレーム１４の一部以上と、前記めっき電極部１５の一部以上とを、埋め込む伝熱樹脂層１３と、からなる放熱配線板１１であって、前記リードフレーム１４より、前記めっき電極部１５が３ミクロン以上、前記伝熱樹脂層１３側にはみ出している放熱配線板１１を提供することで、部品実装面に実装した発熱部品１７等の放熱性を高められる。
【００６２】
金属板１２と、その上に形成したシート状の伝熱樹脂層１３を介して固定した、部品実装面の一部以上にめっき電極部を有するリードフレーム１４と、からなる放熱配線板１１であって、前記リードフレーム１４の一部以上が、前記伝熱樹脂層１３に埋め込まれ、前記リードフレーム１４より、前記めっき電極部１５が３ミクロン以上、前記伝熱樹脂層１３側にはみ出ている放熱配線板１１を提供することで、部品実装面に実装した発熱部品１７等の放熱性を高められる。
【００６３】
金属板１２と、その上に形成したート状の伝熱樹脂層１３を介して固定した、部品実装面の一部以上にめっき電極部１５を有するリードフレーム１４と、からなる放熱配線板１１であって、前記リードフレーム１４の一部以上と、前記めっき電極部１５の一部以上が、前記伝熱樹脂層１３に埋め込まれ、前記リードフレーム１４より、前記めっき電極部１５が３ミクロン以上、前記伝熱樹脂層１３側にはみ出ている放熱配線板１１を提供することで、部品実装面に実装した発熱部品１７等の放熱性を高められる。
【００６４】
リードフレーム１４による配線幅より、その上に形成しためっき電極部１５の配線幅の方が、６ミクロン以上太いことを特徴とする放熱配線板１１を提供することで、部品実装面に実装した発熱部品１７等の放熱性を高められる。
【００６５】
リードフレーム１４の厚みより、その上に形成しためっき電極部１５の厚みの方が、薄いことを特徴とする放熱配線板１１を提供することで、部品実装面に実装した発熱部品１７等の放熱性を高められる。
【００６６】
リードフレーム１４は、銅もしくは銅合金であり、その厚みは１００ミクロン以上５００ミクロン以下である放熱配線板１１を提供することで、部品実装面に実装した発熱部品１７等の放熱性を高められる。
【００６７】
めっき電極部１５は、銅を８０重量％以上含むものであり、その厚みは３ミクロン以上である放熱配線板１１を提供することで、部品実装面に実装した発熱部品１７等の放熱性を高められる。
【００６８】
複数のめっき電極部１５の間に、絶縁樹脂層１６や伝熱樹脂層１３等からなる絶縁材料が充填されている放熱配線板１１を提供することで、部品実装面に実装した発熱部品１７等の放熱性を高められる。
【００６９】
複数の互いに絶縁されためっき電極部１５の表面同士が、略同一平面である放熱配線板１１を提供することで、部品実装面に実装した発熱部品１７等の放熱性を高められる。
【００７０】
複数のめっき電極部１５の表面と、前記めっき電極部１５の隙間に充填した絶縁樹脂層１６や伝熱樹脂層１３等からなる絶縁材料の表面とが、互いに略同一平面である放熱配線板１１を提供することで、部品実装面に実装した発熱部品１７等の放熱性を高められる。
【００７１】
少なくとも、リードフレーム１４を用意する工程と、前記リードフレーム１４の一部以上を伝熱樹脂層１３に埋め込む工程と、前記伝熱樹脂層１３から露出した前記リードフレーム１４の一部以上にめっき電極部１５を形成する工程と、前記めっき電極部１５同士の隙間に、伝熱樹脂層１３や絶縁樹脂層１６等からなる絶縁材料を充填する工程を含むことで、放熱性に優れた放熱配線板１１を製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
以上のように、本発明にかかる放熱配線板とその製造方法によって、電源装置、プラズマテレビ、液晶テレビ、あるいは車載用各種電装品、あるいは産業用の放熱が要求される機器の小型化、高性能化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】実施の形態１における放熱配線板を説明する切り欠き図
【図２】実施の形態１における放熱配線板の放熱メカニズムを説明する断面図
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、共にリードフレームを伝熱樹脂層に埋め込む様子を説明する断面図
【図４】（Ａ）（Ｂ）は、共にリードフレーム上に、めっき電極部を形成する様子を説明する断面図
【図５】（Ａ）（Ｂ）は、共にリードフレームの上に形成しためっき電極部の隙間を絶縁樹脂層で絶縁する様子を説明する断面図
【図６】（Ａ）（Ｂ）は、共に従来の放熱基板を説明する断面図
【符号の説明】
【００７４】
１１  放熱配線板
１２  金属板
１３  伝熱樹脂層
１４  リードフレーム
１５  めっき電極部
１６  絶縁樹脂層
１７  発熱部品
１８  半田
１９  矢印
２０  フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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