(57)【要約】【課題】積層後のアンテナ接続部２３に発生する厚み方向の変動を抑制し、ミリング加工によって露出させるアンテナ接続部の厚み方向の精度を改善し、接合の信頼性を向上させる、また外観不良を低減させるデュアルカード用アンテナシート及びデュアルカードを提供する。【解決手段】絶縁フィルム２１と、この片面上の銅箔からなる、アンテナコイル２２と、並設された２つのアンテナ接続部と、２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部２４とで構成される。他面上に並設された２つのアンテナ接続部及びアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に補強部が配設される。他面上に並設された２つのアンテナ接続部及び２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に補強部が配設される。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１個で接触型ＩＣカード用と非接触型ＩＣカード用の両方の機能を有するＩＣチップを備えたデュアルカードの製造に用いられるアンテナシートにおいて、前記アンテナシートは、
１）絶縁フィルムと、
２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイルと、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部と、ｃ）該並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部、とで構成されることを特徴とするデュアルカード用アンテナシート。
【請求項２】
１個で接触型ＩＣカード用と非接触型ＩＣカード用の両方の機能を有するＩＣチップを備えたデュアルカードの製造に用いられるアンテナシートにおいて、前記アンテナシートは、
１）絶縁フィルムと、
２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイルと、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部と、
３）該絶縁フィルムの他面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、上記並設された２つのアンテナ接続部及び並設された２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に配設された補強部、とで構成されることを特徴とするデュアルカード用アンテナシート。
【請求項３】
１個で接触型ＩＣカード用と非接触型ＩＣカード用の両方の機能を有するＩＣチップを備えたデュアルカードの製造に用いられるアンテナシートにおいて、前記アンテナシートは、
１）絶縁フィルムと、
２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイルと、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部と、ｃ）該並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部と、
３）該絶縁フィルムの他面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、上記並設された２つのアンテナ接続部及び並設された２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に配設された補強部、とで構成されることを特徴とするデュアルカード用アンテナシート。
【請求項４】
前記絶縁フィルムはＰＥＮ、ＰＥＴ、又はＰＩからなる厚み３０〜７０μｍであり、前記銅箔又はアルミニウム箔は厚み２０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載のデュアルカード用アンテナシート。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のデュアルカード用アンテナシートを備えたことを特徴とするデュアルカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１個で接触型ＩＣカード用と非接触型ＩＣカード用の両方の機能を有するＩＣチップを備えたデュアルカードと、その製造に好適なデュアルカード用アンテナシートに関するものであり、特に、デュアルカードを製造する際の、アンテナ接続部の厚み方向の精度を改善して、ＩＣモジュールとアンテナシートの接合の信頼性を向上させ、外観不良を低減することのできるデュアルカード用アンテナシートおよびそれを備えたデュアルカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、接触型非接触型共用ＩＣカードの一例の平面図である。図２は、図１に示すＩＣカードに埋設されたアンテナシートの平面図である。また、図３は、図１におけるＡ−Ａ線での拡大した断面図である。図１〜図３に示すように、このＩＣカードには、２つのアンテナコイル接続端子（接続部）（１４）が並設されている。このＩＣカードは、アンテナシート（２）を熱溶着によりカード基体（１２）に埋設した後に、ＩＣモジュールを装着する凹部（１８）をミリング加工により設け、また、アンテナコイル接続端子（１４）を露出させ、次に、この凹部（１８）にＩＣモジュールを装着し、ＩＣモジュールとアンテナを接合するといった方法で製造される（特許文献１参照）。
【０００３】
このＩＣカードでは、熱溶着して積層する際に、コアシート（１２１）及びオーバーシート（１２３、１２４）としてＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇ等の１００℃〜１５０℃で軟化・流動する熱可塑性材料を使用しているため、この温度付近での熱ラミネートが行われる。しかし、絶縁性のアンテナシートの厚みは３０〜７０μｍと非常に薄く、アンテナシートの２つのアンテナコイル接続端子（接続部）（１４）の間は絶縁性のフィルムのみであるため、熱ラミネート時の温度と圧力で変形しやすい。このため、積層後の２つのアンテナコイル接続端子（接続部）（１４）の厚み方向の変動が大きく、ミリング加工により設けた凹部（１８）に段差が発生しやすい。
【０００４】
図４は、カード基体（１２）に設ける凹部（１８）を説明する平面図である。また、図５は、図４におけるＢ−Ｂ線での拡大した断面図である。図４、図５に示すように、カード基体（１２）の所定の位置にミリング加工を施し、ＩＣモジュールを埋設するための第一の凹部（１８１）、第二の凹部（１８２）を設け、また、アンテナコイル接続端子（１４）を露出させる２つの第三の凹部（１８３）を設ける。しかし、上記のように、熱ラミネート時の温度と圧力で厚み方向の変動が大きく、図６に示すように、第二の凹部（１８２）に対する第三の凹部（１８３）の深さ（Ｄ）のバラツキによる段差（ΔＤ）が発生しやすい。
【０００５】
この第三の凹部の深さのバラツキにより、ＩＣモジュールとアンテナシートの接合の信頼性が損なわれる。また、この信頼性を確保するためには、第三の凹部の深さのバラツキを吸収するためのクリーム半田量、或いは導電性接着剤量を増量することになるが、これがはみ出すことによって外観不良が発生するといった問題がある。
【０００６】
尚、特開平１１−３２８３４７号公報には、ＩＣモジュールの接続点と送受信アンテナとを導電接着で繋ぐ通電孔の深さを制御するために、渦電流式距離センサーで送受信アンテナの距離を測定し、この測定に基き座ぐり加工機を制御する技法が開示されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２０００−１８２０１７号公報
【特許文献２】特開平１１−３２８３４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものあり、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの機能を備えるデュアルカードを製造する際に、熱ラミネートによる積層後のアンテナシートのアンテナ接続部に発生する厚み方向の変動を抑制することによって、ミリング加工によって露出させるアンテナ接続部の厚み方向の精度を改善し、ＩＣモジュールとアンテナの接合の信頼性を向上させることのできる、また、クリーム半田量、或いは導電性接着剤量を適量とし外観不良の発生を低減することのできるデュアルカード用アンテナシートおよびそれを備えたデュアルカードを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、１個で接触型ＩＣカード用と非接触型ＩＣカード用の両方の機能を有するＩＣチップを備えたデュアルカードの製造に用いられるアンテナシートにおいて、前記アンテナシートは、
１）絶縁フィルムと、
２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイルと、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部と、ｃ）該並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部、とで構成されることを特徴とするデュアルカード用アンテナシートである。
【０００９】
また、本発明は、１個で接触型ＩＣカード用と非接触型ＩＣカード用の両方の機能を有するＩＣチップを備えたデュアルカードの製造に用いられるアンテナシートにおいて、前記アンテナシートは、
１）絶縁フィルムと、
２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイルと、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部と、
３）該絶縁フィルムの他面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、上記並設された２つのアンテナ接続部及び並設された２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に配設された補強部、とで構成されることを特徴とするデュアルカード用アンテナシートである。
【００１０】
また、本発明は、１個で接触型ＩＣカード用と非接触型ＩＣカード用の両方の機能を有するＩＣチップを備えたデュアルカードの製造に用いられるアンテナシートにおいて、前記アンテナシートは、
１）絶縁フィルムと、
２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイルと、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部と、ｃ）該並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部と、
３）該絶縁フィルムの他面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、上記並設された２つのアンテナ接続部及び並設された２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に配設された補強部、とで構成されることを特徴とするデュアルカード用アンテナシートである。
【００１１】
また、本発明は、前記絶縁フィルムはＰＥＮ、ＰＥＴ、又はＰＩからなる厚み３０〜７０μｍであり、前記銅箔又はアルミニウム箔は厚み２０〜５０μｍであることを特徴とするデュアルカード用アンテナシートである。
ここで、絶縁フィルムは支持体の役割も持つ。絶縁フィルムがあまり厚すぎると、銅箔又
はアルミニウム箔による矯正が出来なくなり、また反対に、絶縁フィルムがあまり薄すぎると、絶縁フィルムの剛性が乏しくなり支持体としての役割を果たせなくなるので、いずれも好ましくない。
【００１２】
また、本発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載のデュアルカード用アンテナシートを備えたことを特徴とするデュアルカードである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、銅箔又はアルミニウム箔からなる、並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部が配設され、或いは補強部が絶縁フィルムを介して２つのアンテナ接続部に対向して配設され、或いは補強部が絶縁フィルムを介して２つのアンテナ接続部及び連結部に対向して配設されているので、デュアルカードを製造する際に、熱ラミネートによる積層後のアンテナシートのアンテナ接続部に発生する厚み方向の変動を抑制することができる。これにより、ミリング加工によって露出させるアンテナ接続部の厚み方向の精度が改善されＩＣモジュールとアンテナの接合の信頼性を向上させた、また、クリーム半田量、或いは導電性接着剤量が適量となり外観不良の発生が低減したデュアルカード用アンテナシートとなる。
【００１４】
また、本発明によるデュアルカード用アンテナシートを用いることにより、アンテナ接続部に発生する厚み方向の変動を抑制されるので、第三の凹部を加工する際に、前記特開平１１−３２８３４７号公報に開示される技法による装置は必要とせず、従来のミリング装置を用いて第三の凹部の加工を行うことができるものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの機能を備えるデュアルカードでは、アンテナシートをカード基材に挟み込み熱ラミネートして積層した後に、ＩＣモジュールを埋設するための凹部をミリング加工により形成すると同時に、ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドと電気的に接続するためにアンテナシートのアンテナ接続部も露出させている。そして、ＩＣモジュールを凹部に接着固定すると同時に、ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドとアンテナシートのアンテナ接続部とを半田或いは導電性接着剤により接続してデュアルカードとしている。
【００１６】
本発明のアンテナシートを用いることにより、熱ラミネートして積層した後の厚み方向での位置の変動を少なくすることができ、ミリング加工によるアンテナ接続部の厚み方向を高い精度で露出させることができる。従って、導電性接着剤による接合品質が安定し、信頼性の高いデュアルカードとすることができる。
【００１７】
図７は、デュアルカードの一例を示す平面図である。図７に示すように、デュアルカード（６０）には、デュアル型ＩＣモジュール（５０）が埋設されている。図８（ａ）は、デュアル型ＩＣモジュール（５０）の裏面を示す平面図である。また、図８（ｂ）は、デュアル型ＩＣモジュール（５０）の断面図である。図８（ａ）、（ｂ）に示すように、接触型と非接触型ＩＣカードの機能を備えたデュアル型ＩＣモジュール（５０）は、ガラスエポキシ等の絶縁基板（５１）の片面に導体の外部接続端子（５２）を有している。
【００１８】
他面にはＩＣチップ（５４）を搭載し、ＩＣチップの接触型ＩＣカードとしての機能をもつ信号パッドは接続ワイヤー（５５）により外部接続端子（５２）に接続され、また、非接触型ＩＣカードのとしての機能をもつ信号パッドは接続ワイヤー（５５）によりアンテナ接続ランド（５３）に接続されている。ＩＣチップ（５４）及び接続ワイヤー（５５）はエポキシ系のモールド樹脂（５６）により封止されている。また、デュアル型ＩＣモジュール（５０）のモールド樹脂（５６）の周囲にはホットメルトテープ（図示せず）が仮貼りされている。
【００１９】
デュアルカード（６０）の製造方法は、先ず、アンテナシートをＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇなどの熱可塑性樹脂シートからなるカード基材間に挟み込み、熱ラミネートを行うことにより積層体とする。次に、この積層体の所定の位置をミリング加工してＩＣモジュールを埋設するための第一の凹部、第二の凹部を設け、同時に、アンテナシートのアンテナ接続部を露出させる２つの第三の凹部を設ける。
【００２０】
続いて、カード基材の、上記により設けた２つの第三の凹部にクリーム半田、或いは銀系の導電性接着剤を塗布し、前記デュアル型ＩＣモジュール（５０）を嵌め込み、加熱・加圧してホットメルトテープによりデュアル型ＩＣモジュールとカード基材を接着固定し、同時にクリーム半田或いは導電性接着剤の加熱硬化によりデュアル型ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドとアンテナシートのアンテナ接続部を電気的に接続固定して、デュアルカードとするといった製造方法である。尚、実際の量産では、単位カードを多面付けした状態で製造する。
【実施例】
【００２１】
以下に実施例により、本発明によるデュアルカード用アンテナシートを説明する。本実施例では、アンテナシートの絶縁フィルムとしては厚み３８μｍのＰＥＮを使用し、アンテナ接続部としては厚み３０μｍの銅箔、補強部としては厚み２０μｍの銅箔を使用した。
【００２２】
＜実施例１＞
実施例１は、請求項１に係わるデュアルカード用アンテナシートの例である。図９は、実施例１におけるデュアルカード用アンテナシート（２０−１）の平面図、図１０は、図９におけるＣ−Ｃ線での拡大した断面図である。
図９及び図１０に示すように、デュアルカード用アンテナシート（２０−１）は、１）絶縁フィルム（２１）と、２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイル（２２）と、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部（２３）と、ｃ）該並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部（２４）とで構成されている。アンテナコイル（２２）の図９中右方の端部（Ｔ１）は、並設された２つのアンテナ接続部の右方のアンテナ接続部（２３）に接続されている。また、図９中左方の端部（Ｔ２）は、左方のアンテナ接続部（２３）に接続されている。
【００２３】
図１１は、デュアルカード用アンテナシート（２０−１）をカード基材（３５）間に挟み込み、熱ラミネートを行うことによって得られた積層体（３０）の断面図である。また、図１２は、得られた積層体（３０）の所定の位置をミリング加工してデュアル型ＩＣモジュール（５０）を埋設するための凹部（４０）が設けられた積層体（３０−１）の平面図、図１３は、図１２におけるＤ−Ｄ線での拡大した断面図である。
【００２４】
図１２、図１３に示すように、積層体（３０）の所定の位置をミリング加工してデュアル型ＩＣモジュール（５０）を埋設するための第一の凹部（４１）、及び第二の凹部（４１）が設けられ、同時に、デュアルカード用アンテナシート（２０−１）のアンテナ接続部（２３）を露出させる２つの第三の凹部（４３）が設けられている。
この凹部が設けられた積層体（３０−１）では、本発明によるデュアルカード用アンテナシート（２０−１）、すなわち、並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部（２４）が設けられたアンテナシートが用いられているため、第三の凹部（４３）の深さ（Ｄ１）のバラツキは、前記図６に示す深さ（Ｄ）のバラツキより低減されたものとなっている。
【００２５】
図１４は図１３に示す、凹部が設けられた積層体（３０−１）にデュアル型ＩＣモジュール（５０）を埋設した状態の断面図である。図１４に示すように、ホットメルトテープ（５１）によりデュアル型ＩＣモジュール（５０）と積層体（３０−１）は接着固定され、同時にクリーム半田或いは導電性接着剤（５２）の加熱硬化によりデュアル型ＩＣモジュール（５０）のアンテナ接続ランド（５３）とアンテナシート（２０−１）のアンテナ接続部（２３）は電気的に接続固定されている。
【００２６】
実施例１において作製した積層体（３０）にミリング加工を施さずにカードを作製し、その断面の状態を観察した結果、後述するように段差は大幅に改善されたものとなっている。
【００２７】
＜実施例２＞
実施例２は、請求項２に係わるデュアルカード用アンテナシートの例である。図１５は、実施例２におけるデュアルカード用アンテナシート（２０−２）の一隅の平面図、図１６は、図１５におけるＥ−Ｅ線での拡大した断面図である。
図１５及び図１６に示すように、デュアルカード用アンテナシート（２０−２）は、１）絶縁フィルム（２１）と、２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイル（２２）と、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部（２３）と、３）該絶縁フィルムの他面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、上記並設された２つのアンテナ接続部及び並設された２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に配設された補強部（２５）、とで構成されている。補強部（２５）は、絶縁フィルム（２１）を介して２つのアンテナ接続部（２３）に対向して配設されている。
【００２８】
図１７は、デュアルカード用アンテナシート（２０−２）をカード基材（３５）間に挟み込み、熱ラミネートを行うことによって得られた積層体の所定の位置をミリング加工してデュアル型ＩＣモジュール（５０）を埋設するための凹部（４０）が設けられた積層体（３０−２）の断面図である。
【００２９】
この凹部が設けられた積層体（３０−２）では、本発明によるデュアルカード用アンテナシート（２０−２）、すなわち、絶縁フィルムの他面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、並設された２つのアンテナ接続部及び並設された２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に配設された補強部（２５）が設けられたアンテナシートが用いられているため、第三の凹部（４３）の深さ（Ｄ２）のバラツキは、前記図６に示す深さ（Ｄ）のバラツキより低減されたものとなっている。
【００３０】
＜実施例３＞
実施例３は、請求項３に係わるデュアルカード用アンテナシートの例である。図１８は、実施例３におけるデュアルカード用アンテナシート（２０−３）の一隅の平面図、図１９は、図１８におけるＦ−Ｆ線での拡大した断面図である。
図１８及び図１９に示すように、デュアルカード用アンテナシート（２０−３）は、１）絶縁フィルム（２１）と、２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイル（２２）と、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部（２３）と、ｃ）該並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部（２４）と、３）該絶縁フィルムの他面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、上記並設された２つのアンテナ接続部及び並設された２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に配設された補強部（２５）、とで構成されている。補強部（２５）は、絶縁フィルム（２１）を介して２つのアンテナ接続部（２３）及び連結部（２４）に対向して配設されている。
【００３１】
図２０は、デュアルカード用アンテナシート（２０−３）をカード基材（３５）間に挟み込み、熱ラミネートを行うことによって得られた積層体の所定の位置をミリング加工してデュアル型ＩＣモジュール（５０）を埋設するための凹部（４０）が設けられた積層体（３０−３）の断面図である。
【００３２】
この凹部が設けられた積層体（３０−３）では、本発明によるデュアルカード用アンテナシート（２０−３）、すなわち、絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部（２４）と、絶縁フィルムの他面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、上記並設された２つのアンテナ接続部及び並設された２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に配設された補強部（２５）とが設けられたアンテナシートが用いられているため、第三の凹部（４３）の深さ（Ｄ３）のバラツキは、前記図６に示す深さ（Ｄ）のバラツキより低減されたものとなっている。
【００３３】
実施例１、実施例３により作製した積層体、及び従来技術により作製した積層体にミリング加工を施さずにカードを作製し、その断面の状態を観察した。図２１は、観察した部位を説明する断面図である。図２１（ａ）は従来技術により作製した積層体、図２１（ｂ）は実施例１により作製した積層体、図２１（ｃ）は実施例３により作製した積層体を示している。
カード上面よりアンテナ接続部の銅箔面までの寸法（Ｈａ、Ｈｂ）を、各々１０ｍｍ間隔で測定し、その差を求めた。その結果を表１に示すように、実施例１、実施例３においては、段差は大幅に改善されたものとなっている。
【００３４】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】接触型非接触型共用ＩＣカードの一例の平面図である。
【図２】図１に示すＩＣカードに埋設されたアンテナシートの平面図である。
【図３】図１におけるＡ−Ａ線での断面図である。
【図４】カード基体に設ける凹部（１８）を説明する平面図である。
【図５】図４におけるＢ−Ｂ線での拡大した断面図である。
【図６】第三の凹部）の深さのバラツキによる段差の説明図である。
【図７】デュアルカードの一例を示す平面図である。
【図８】（ａ）は、デュアル型ＩＣモジュールの裏面を示す平面図である。（ｂ）は、デュアル型ＩＣモジュールの断面図である。
【図９】実施例１におけるデュアルカード用アンテナシートの平面図である。
【図１０】図９におけるＣ−Ｃ線での拡大した断面図である。
【図１１】デュアルカード用アンテナシートをカード基材間に挟み込み、熱ラミネートを行うことによって得られた積層体の断面図である。
【図１２】得られた積層体の所定の位置に凹部が設けられた積層体の平面図である。
【図１３】図１２におけるＤ−Ｄ線での拡大した断面図である。
【図１４】図１３に示す、凹部が設けられた積層体にデュアル型ＩＣモジュールを埋設した状態の断面図である。
【図１５】実施例２におけるデュアルカード用アンテナシートの一隅の平面図である。
【図１６】図１５におけるＥ−Ｅ線での拡大した断面図である。
【図１７】実施例２における凹部が設けられた積層体の断面図である。
【図１８】実施例３におけるデュアルカード用アンテナシートの一隅の平面図である。
【図１９】図１８におけるＦ−Ｆ線での拡大した断面図である。
【図２０】実施例３における凹部が設けられた積層体の断面図である。
【図２１】（ａ）は従来技術により作製した積層体の断面図である。（ｂ）は実施例１により作製した積層体の断面図である。（ｃ）は実施例３により作製した積層体の断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
２・・・アンテナシート
１０・・・接触型非接触型共用ＩＣカードの一例の平面図である。
１２・・・カード基体
１３、２２・・・アンテナコイル
１４・・・アンテナコイル接続端子（接続部）
１８、４０・・・凹部
１９・・・導電性接着剤
２０−１・・・実施例１におけるデュアルカード用アンテナシート
２０−２・・・実施例２におけるデュアルカード用アンテナシート
２０−３・・・実施例３におけるデュアルカード用アンテナシート
２１・・・絶縁フィルム
２２・・・アンテナコイル
２３・・・アンテナ接続部
２４・・・連結部
２５・・・補強部
３０・・・積層体
３０−１・・・実施例１における凹部が設けられた積層体
３０−２・・・実施例２における凹部が設けられた積層体
３０−３・・・実施例３における凹部が設けられた積層体
３５・・・カード基材
４１、１８１・・・第一の凹部
４２、１８２・・・第二の凹部
４３、１８３・・・第三の凹部
５０・・・デュアル型ＩＣモジュール
５１・・・絶縁基板
５２・・・外部接続端子
５３・・・アンテナ接続ランド
５４・・・ＩＣチップ
５５・・・接続ワイヤー
５６・・・モールド樹脂
６０・・・デュアルカード
Ｄ、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３・・・第三の凹部の深さ
ΔＤ、ΔＤ２、ΔＤ３・・・段差
Ｔ１、Ｔ２・・・アンテナコイルの右方の端部、左方の端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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