(57)【要約】【課題】本発明は、モジュールの小型化を実現することが可能な有機ＥＬモジュールを提供することを目的とする。【解決手段】有機ＥＬ基板４と、有機ＥＬ基板４の一主面に第１緩衝材３を介して接着された枠体２と、有機ＥＬ基板４の他主面に第２緩衝材５を介して接着されるとともに、枠体２に嵌め込まれた板体６と、を備えたことを特徴とする有機ＥＬモジュール。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ基板と、
前記有機ＥＬ基板の一主面に第１緩衝材を介して接着された枠体と、
前記有機ＥＬ基板の他主面に第２緩衝材を介して接着されるとともに、前記枠体に嵌め込まれた板体と、を備えたことを特徴とする有機ＥＬモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の有機ＥＬモジュールにおいて、
前記有機ＥＬ基板は、前記有機ＥＬ基板の一主面側に位置する第１基板と、前記有機ＥＬ基板の他主面側に位置する第２基板とを有し、
前記第２緩衝材は、平面視して前記第１基板及び前記第２基板の重なる領域に形成されていることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の有機ＥＬモジュールにおいて、
前記第１基板と前記第２基板の間には、有機ＥＬ素子が形成されており、
前記第１基板は光透過性の材料から成り、前記有機ＥＬ素子が発する光が前記第１基板を透過して前記枠体の前記中央領域から出射されることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
【請求項４】
請求項２に記載の有機ＥＬモジュールにおいて、
前記第２緩衝材は、平面視して前記第１ガラス基板及び前記第２ガラス基板の重ならない領域には形成されないことを特徴とする有機ＥＬモジュール。
【請求項５】
請求項２に記載の有機ＥＬモジュールにおいて、
平面視して前記第１基板の一端と前記第２基板の一端とが重なるとともに、前記板体と前記枠体とを直接固定する固定部が、前記第１基板の一端と前記第２基板の一端とが重なる側に設けられていることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
【請求項６】
請求項５に記載の有機ＥＬモジュールにおいて、
前記板体には切欠きが形成されており、
前記切欠きは、平面視して前記有機ＥＬ基板と重ならないことを特徴とする有機ＥＬモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ基板を搭載する有機ＥＬモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電界発光を利用した有機ＥＬ（Electroluminescence）素子を備える有機ＥＬ基板が知られている。
【０００３】
有機ＥＬ基板を搭載した有機ＥＬモジュールは、携帯電話等の携帯端末機器、テレビ等の電子機器に用いるものが開発され始めている。なお、接着材を介して液晶基板を搭載したモジュールが開示されている（下記特許文献１乃至３参照）。
【特許文献１】特開平１１−２４９５８１号公報
【特許文献２】特開２００３−４５６４５号公報
【特許文献３】特開２００５−３２６４７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記特許文献１乃至３の液晶モジュールは、バックライト光源が必要となるため、モジュールが大型化してしまう欠点がある。
【０００５】
本発明は、上述した課題に鑑みなされたものであって、モジュールの小型化を実現することが可能な有機ＥＬモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬ基板と、前記有機ＥＬ基板の一主面に第１緩衝材を介して接着された枠体と、前記有機ＥＬ基板の他主面に第２緩衝材を介して接着されるとともに、前記枠体に嵌め込まれた板体と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の有機ＥＬモジュールは、前記有機ＥＬ基板は、前記有機ＥＬ基板の一主面側に位置する第１基板と、前記有機ＥＬ基板の他主面側に位置する第２基板とを有し、前記第２緩衝材は、平面視して前記第１基板及び前記第２基板の重なる領域に形成されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の有機ＥＬモジュールは、前記第１基板と前記第２基板の間には、有機ＥＬ素子が形成されており、前記第１基板は光透過性の材料から成り、前記有機ＥＬ素子が発する光が前記第１基板を透過して前記枠体の前記中央領域から出射されることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の有機ＥＬモジュールは、前記第２緩衝材は、平面視して前記第１ガラス基板及び前記第２ガラス基板の重ならない領域には形成されないことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の有機ＥＬモジュールは、平面視して前記第１基板の一端と前記第２基板の一端とが重なるとともに、前記板体と前記枠体とを直接固定する固定部が、前記第１基板の一端と前記第２基板の一端とが重なる側に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の有機ＥＬモジュールは、前記板体には切欠きが形成されており、前記切欠きは、平面視して前記有機ＥＬ基板と重ならないことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、モジュールの小型化を実現することが可能な有機ＥＬモジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュールは、テレビ等の家電機器、携帯電話又はコンピュータ機器等の電子機器に用いるものである。かかる有機ＥＬモジュールについて図を参照しつつ説明する。図１は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュールの分解斜視図である。また、図２は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュールの透過平面図である。さらに、図３（Ａ）は、図２のＸ−Ｘ断面図であって、図３（Ｂ）は、図２のＹ−Ｙ断面図である。
【００１４】
図１に示すように、有機ＥＬモジュール１は、中央領域Ｒが矩形状に刳り貫かれた枠体２と、枠体２の中央領域Ｒに沿って形成される第１緩衝材３と、第１緩衝材３を介して枠体２に貼り合わされるとともに、第１緩衝材が一主面側に被着する有機ＥＬ基板４と、有機ＥＬ基板４の他主面側に形成される第２緩衝材５と、第２緩衝材５を介して有機ＥＬ基板４に貼り合わされるとともに、枠体２に嵌め込む板体６とを備えている。
【００１５】
枠体２は、例えばアルミニウム、マグネシウム等の金属材料又はポリカーボネート等の樹脂材料から成り、中央領域Ｒの一辺が例えば３ｃｍ以上２５ｃｍ以下に設定されている。また、平面視して枠体２は、矩形状であって、一辺が例えば３ｃｍ以上３０ｃｍ以下に設定されている。さらに枠体２の外周には、有機ＥＬ基板４及び板体６を嵌め込むためにガイド７が形成されている。ガイド７は、枠体２と同様に例えばアルミニウム、マグネシウム等の金属材料又はポリカーボネート等の樹脂材料から成る。なお、ガイド７の対向する一端には、携帯用端末等の外部接続機器が設けられる。
【００１６】
次に、有機ＥＬ基板４について、詳細に説明する。有機ＥＬ基板４は、有機ＥＬ基板４の一主面側に位置する第１基板８と、有機ＥＬ基板４の他主面側に位置する第２基板９とを有している。また、第１基板８と第２基板９の間には、有機ＥＬ素子１０が形成されている。
【００１７】
図４は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ基板４の平面図である。また、図５は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ基板４に形成される画素１１の拡大平面図である。図６は、本発明の実施形態に係る画素１１を構成する有機ＥＬ１０の拡大断面図である。
【００１８】
有機ＥＬ基板４の中央に位置する表示領域には、マトリックス状に配列された多数の画素１１が形成されている。画素１１には、図５に示すように、発光領域Ｄ１とコンタクト領域Ｄ２とを含んで構成されており、発光領域Ｄ１に発光可能な有機ＥＬ素子１０が設けられている。なお、有機ＥＬ基板４の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下に設定されている。
【００１９】
有機ＥＬ基板４を構成する第１基板８及び第２基板９は、矩形状であって、例えばガラス又はプラスチック等の光透過性の材料から成る。少なくとも第１基板８については、光透過性の材料から成り、有機ＥＬ素子１０が発する光が透過する。なお、本実施形態においては、第２基板９側から第１基板８側に向けて光が発せられるトップエミッション型の有機ＥＬディスプレイである。
【００２０】
第１基板８は、第２基板９よりも一回り小さい大きさに形成されている。第１基板８の交差する二辺と、第２基板９の交差する二辺とが平面視して一致するように重ね合わされている。なお、一回り大きい第２基板９の領域には駆動用ドライバー及びフレキシブルプリント基板等を配置する。  
各画素１１は、隔壁１２によって仕切られている。隔壁１２は、上部よりも下部が幅狭であって、画素１１を取り囲むように配置されている。隔壁１２は、例えば酸化ケイ素、窒化ケイ素又は酸化窒化ケイ素等の無機材料や、フェノール樹脂、ノボラック樹脂、アクリル樹脂又はポリイミド樹脂等の有機絶縁材料から成る。
【００２１】
また、画素１１は、赤色、緑色又は青色のいずれかの色を発光することができる。このことは、有機ＥＬ素子１０を構成する有機材料を選択することによって、発光する色を決定することができる。なお、本実施形態においては、画素を赤色、緑色又は青色のいずれかの色を発光するものとしたが、例えば白色や橙色等の色を発光するようにしてもよい。
【００２２】
有機ＥＬ基板４の表示領域Ｄ１には、表示領域Ｄ１を被覆するようにシール材１３が形成されている。各画素１１は、第１基板８、隔壁１２、シール材１３及び第２基板９によって密封されている。各画素１１を密封することによって、各画素１１に酸素又は水分が浸入するのを低減し、各画素１１が劣化するのを抑制することができる。また、シール材１３は、接着材としての機能を有し、硬化することによって第１基板８と第２基板９とを固着することができる。なお、シール材１３は、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂又はシリコン樹脂等の光硬化性又は熱硬化性の樹脂を用いることができる。好ましくは、紫外線の照射により硬化する光硬化性のエポキシ樹脂を採用する。
【００２３】
次に、図６に示すように、第１基板８と第２基板９との間に形成される各種層について説明する。第２基板９上には、ＴＦＴや電気配線等から成る回路層１４が形成されている。さらに、回路層１４上には、回路層１４に正常に電流が流れるように、外部と電気的に絶縁するために、例えば窒化珪素、酸化珪素又は酸化窒化珪素等から成る絶縁層１５が形成されている。
【００２４】
また、絶縁層１５上には、回路層１４及び絶縁層１５の凹凸を低減するための平坦化膜１６が形成されている。回路層１４は、複数の電気配線がパターニングされているため、その表面には凹凸が形成される。有機ＥＬ素子１０を凹凸な面上に形成すると、有機ＥＬ素子１０を構成する電極層同士が短絡し、有機ＥＬ素子１０が発光しないことがある。そのため、回路層１４及び絶縁層１５上に平坦化膜１６が形成される。
【００２５】
かかる平坦化膜１６は、例えばノボラック樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂又はシリコン樹脂等の絶縁性を有する有機材料を用いることができる。なお、平坦化膜１６の厚みは、例えば２μｍ以上５μｍ以下に設定されている。
【００２６】
また、平坦化膜１６には、平坦化膜１６を貫通するコンタクトホールＨが形成されている。コンタクトホールＨは、上部よりも下部が幅狭に形成されている。コンタクトホールＨは、各画素１１に形成されており、コンタクトホールＨの底部には、回路層１４の一部が露出している。また、コンタクトホールＨの内周面から平坦化膜１６の上面にかけて、例えばアルミニウム、銀、銅、金、ロジウム又はネオジム等の金属、あるいはこれらの合金から成るコンタクト電極層１７が形成されている。
【００２７】
さらに、発光領域Ｒ１に位置する平坦化膜１６上には、有機ＥＬ素子１０が形成されている。有機ＥＬ素子１０は、第１電極層１８と、第１電極層１８上に形成された電荷注入層１９と、電荷注入層１９上に形成された有機発光層２０と、有機発光層２０上に形成された第２電極層２１と、を含んで構成されている。
【００２８】
第１電極層１８は、平坦化膜１６上に形成されるとともに、コンタクト電極層１７と間を空けて併設されている。第１電極層１８は、例えばアルミニウム、銀、銅、金、ロジウム又はネオジム等の金属、あるいはこれらの合金等の光反射率の大きい材料から成る。このように、第１電極層１８を光反射率の大きい材料から構成することにより、トップエミッション型の有機ＥＬ素子１０においては光取り出し効率を向上させることができる。なお、第１電極層１８の厚みは、例えば５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下に設定されている。
【００２９】
絶縁物２２は、平面視してコンタクト領域Ｒ２を取り囲むように形成されている。また、絶縁物２２は、断面視して第１電極層１８の端部上からコンタクト電極層１７の端部上にかけて形成されている。絶縁物２２は、第１電極層１８と第２電極層２１とが短絡するのを防止している。なお、絶縁物２２は、フェノール樹脂、アクリル樹脂又はポリイミド樹脂等の有機絶縁材料、あるいは窒化珪素、酸化珪素又は酸化窒化珪素等の無機絶縁材料から成る。
【００３０】
電荷注入層１９は、第１電極層１８上に形成されている。電荷注入層１９の厚みは、有機ＥＬ素子が発する光が屈折率や厚みに依存するため、所定の厚みに設計されている。なお、電荷注入層１９の厚みは、５ｎｍ以上３０ｎｍ以下に形成されている。電荷注入層１９は、例えばＮ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、４，４’−ビス[Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ]ビフェニル（α−ＮＰＤ）等の芳香族ジアミン化合物、オキサゾール、オキサジアゾール、トリアゾール、イミダゾール、イミダゾロン、スチルベン誘導体、ピラゾリン誘導体、テトラヒドロイミダゾール、 ポリアリールアルカン、ブタジエン、および４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）等のスターバースト芳香族又は芳香族アミン化合物を用いることができる。また、電荷注入層は、１，４，５，８，９，１２−ヘキサアザトリフェニレン又はそれにシアノ基などが結合した誘導体等の複素環化合物を用いることができる。
【００３１】
有機発光層２０は、電荷注入層１９上に形成される。有機発光層２０は、例えばＣＢＰ、Ａｌｑ３又はＳＤＰＶＢｉ等のホスト材料、あるいはこれらのホスト材料にＤＣＪＴＢ、クマリン、キナクリドン、スチリルアミン又はペルリン等のドーパント材料を含有したものを用いることができる。なお、有機発光層２０と第２電極層２１との間に、例えばα‐ＮＰＤ、ＴＰＤ、酸化ニッケル、酸化チタン、フッ化炭素又はＣｕＰｃ等を介在させることができる。
【００３２】
第２電極層２１は、有機発光層２０上から絶縁物２２上まで延在されており、該延在部がコンタクト電極層１７と直接接続されている。第２電極層２１は、有機発光層２０の上面側から光を取り出すために、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、錫酸化物等の光透過性を有する導電材料を用いて形成される。また、第２電極１６が、例えばマグネシウム、銀、アルミニウム又はカルシウム等の材料から成る場合、その厚みを１００ｎｍ以下にすることによって、光透過性の電極とすることができる。
【００３３】
また、第２電極層２１上には、有機ＥＬ素子１０を酸素又は水分から保護するための保護膜２３が形成されている。保護膜２３は、表示領域Ｄ１を被覆するように形成されている。かかる保護膜２３は、例えば窒化珪素、酸化珪素又は酸化窒化珪素等の無機絶縁材料から成る。さらに、保護膜２３上にシール材１３を介して第１基板８が形成される。
【００３４】
このように、有機ＥＬ基板４は、上述したような構成である。
【００３５】
次に、図７に示す、枠体２の中央領域Ｒに沿って形成される第１緩衝材３について説明する。第１緩衝材３は、例えばポリエチレン、ポリエステル、アクリル系等の材料から成る。第１緩衝材３は、外力を緩衝する機能を有するとともに、枠体２に対して有機ＥＬ基板４が位置ずれしないようにする機能を有している。なお、第１緩衝材３として、両面シールであってもよい。なお、第１緩衝材３の厚みは、例えば０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下に設定されている。
【００３６】
第１緩衝材３は、枠体２と有機ＥＬ基板４との間に形成されており、有機ＥＬ基板４と枠体２との間には隙間が設けられている。そのため、外力が枠体２に加わり、枠体２から有機ＥＬ基板４に伝わる振動を第１緩衝材３によって緩衝し、有機ＥＬ基板４に伝わる振動を抑制することができる。例えば、有機ＥＬモジュール１を誤って地面に落下させてしまった場合等、有機ＥＬモジュールに加わる落下衝撃等の外力が、有機ＥＬ基板４に強く伝わり、有機ＥＬ基板４が破損したりするのを抑制する効果がある。特に、枠体２の中央領域Ｒに沿って第１緩衝材３を形成することによって、枠体２のどの箇所に外力が加わったとしても、第１緩衝材３が緩衝材としての機能を発揮し、枠体２から有機ＥＬ基板４に伝わる衝撃を緩和することができる。
【００３７】
また、第１緩衝材３を、平面視して第１基板８と第２基板９の重なる領域に形成することによって、有機ＥＬ基板４の厚みが小さな箇所、つまり第１基板８のみに振動が伝わるのではなく、有機ＥＬ基板４の厚みが大きな箇所、すなわち第１基板と第２基板９の重なる耐衝撃性の優れた領域に振動を伝わるようにし、有機ＥＬ基板４の破損を抑制することができる。
【００３８】
次に、図８に示す、板体６と有機ＥＬ基板４との間に形成される第２緩衝材５について説明する。第２緩衝材５は、例えばポリエチレン、ポリエステル、アクリル系等の材料から成る。第２緩衝材５は、外力を緩衝する機能を有するとともに、有機ＥＬ基板４に対して、板体６が位置ずれしないようにする機能を有している。なお、第２緩衝材５の厚みは、例えば０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下に設定されている。
【００３９】
第２緩衝材５が板体６と有機ＥＬ基板４との間に形成されることによって、有機ＥＬ基板４と板体６との間には隙間が設けられている。そのため、外力が板体６に加わり、板体６から有機ＥＬ基板４に伝わる衝撃を第２緩衝材５によって緩衝し、有機ＥＬ基板４に伝わる振動を抑制することができる。
【００４０】
また、第２緩衝材５は、平面視して第１基板８と第２基板９の重なる領域に形成されている。第２緩衝材５は、平面視して第１基板８と第２基板９とが重ならない領域Ｓ（図８における斜線部）にまで延在して形成されていない。そのため、第１基板８と第２基板９とが重ならない領域Ｓにおいては、板体６と有機ＥＬ基板４との間に隙間が形成されている。仮に、第２緩衝材５が、第１基板８と第２基板９との重ならない領域Ｓに形成されていると、領域Ｓにおける板体６に外力が加わると、板体６が変形することがあるが、その変形にともなって有機ＥＬ基板４に外力が伝わり、有機ＥＬ基板４が破損することがある。そこで、領域Ｓにおいては、板体６と有機ＥＬ基板４との間に隙間が多く形成されるように、領域Ｓに第２緩衝材５を形成しないようにする。
【００４１】
次に、板体６について説明する。図９に示すように、板体６の一端には、枠体２と直接固定することができる固定部６ａが設けられている。固定部６ａは、板体６と一体に形成されている。また、板体６は有機ＥＬ基板４に貼り合わせた状態において、固定部６ａが、平面視して第１基板８と第２基板９の一端とが重なる側に設けられている。固定部６ａには、ネジ止めする箇所が２点形成されている。なお、本実施形態においては、ネジ止めする箇所を２点としているが、板体６を枠体２に固定することができれば、２点に限らず何点であってもよい。また、ネジ止め用のネジＮは、例えば鉄、ステンレス、真鍮等の材料から成り、板体６との接触箇所が磨耗しにくいように設定されている。
【００４２】
第１基板８と第２基板９とが平面視して重なる箇所であって、有機ＥＬ基板４の厚みが厚い側に固定部６ａが設けられている。そのため、固定部６ａを枠体２にネジ止めするときに加わる力が、剛性の優れた有機ＥＬ基板４の厚みが厚い箇所に加わるため、有機ＥＬ基板４が破損しにくく、有機ＥＬ基板４が破壊されるのを抑制することができる。また、板体６には、切欠き６ｂが形成されている。板体６に切欠き６ｂが設けられていることによって、強度を大きく低下させずに、重量を低減させる効果がある。
【００４３】
切欠き６ｂは、平面視して有機ＥＬ基板４と重ならないように形成されている。仮に、切欠き６ｂが平面視して有機ＥＬ基板４と重なっていて、固定部６ａに外力が加わったときに、固定部６ａが有機ＥＬ基板４側に変形したとすると、固定部６ａの縁が有機ＥＬ基板４の一部に接触し、有機ＥＬ基板４が破損することがある。本実施形態に係る有機ＥＬモジュールのように、切欠き６ｂが平面視して有機ＥＬ基板４と重ならないようにすることによって、固定部６ａの縁が有機ＥＬ基板４に接触し、有機ＥＬ基板４が破損するのを抑制することができる。
【００４４】
また、図９に示すように、第１基板８の一辺に沿った直線Ｌ１、直線Ｌ２との間に挟まれた領域内Ｂに、固定部６ａの縁が位置している。すなわち、切欠き６ｂ側の固定部６ａの縁に沿った直線Ｌ３が直線Ｌ１と直線Ｌ２との間に位置するように配置されている。そのため、仮に、固定部６ａに外力が加わり、固定部６ａが有機ＥＬ基板４側に変形したとしても、有機ＥＬ基板４の厚みが大きな箇所に外力が伝わりやすいため、有機ＥＬ基板４が破損するのを抑制することができる。
【００４５】
上述したように、本実施形態に係る有機ＥＬモジュール１は、液晶モジュールのようにバックライト光源を必要としないため、モジュールの小型化を実現することができる。さらに、本実施形態に係る有機ＥＬモジュール１は、衝撃性に優れた構造を有しており、外力が加わったとしても、有機ＥＬ基板４が破損しにくいため、製品寿命を長くすることができる。
【００４６】
以下に、本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュール１の製造方法について説明する。
【００４７】
枠体２を準備する。枠体２は、従来周知の鋳造法等によって作製することができる。また、枠体２に嵌め込むことが可能な有機ＥＬ基板４と板体６とを準備する。板体６は、枠体２と同様に、従来周知の鋳造法等によって作製することができる。
【００４８】
有機ＥＬ基板４は、第２基板９上に、従来周知のＣＶＤ法、蒸着法又はスパッタリング法等の薄膜形成技術、エッチング法やフォトリソグラフィー法等の薄膜加工技術を用いて、有機ＥＬ素子１０を所定パターンに形成する。そして、有機ＥＬ素子１０を封止するようにシール材１３を介して第１基板８と第２基板９とを貼り合わせる。このようにして、有機ＥＬ基板４を作製することができる。
【００４９】
そして、枠体２の中央領域Ｒに沿って第１緩衝材３を被着させ、第１緩衝材３を介して枠体２と有機ＥＬ基板４とを貼り合わせる。そして、枠体２に対して有機ＥＬ基板４を固定する。
【００５０】
次に、有機ＥＬ基板４の第１基板８と第２基板９とが重なる領域であって、第２基板９側に第２緩衝材５を被着させる。そして、第２緩衝材５を介して板体６を有機ＥＬ基板４に貼り合わせて、有機ＥＬ基板４を枠体２と板体６とで挟む。そして、有機ＥＬ基板４に対して板体６を固定する。
【００５１】
なお、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュールの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュールの平面図である。
【図３】図３（Ａ）は、図２のＸ−Ｘ断面図であって、図３（Ｂ）は、図２のＹ−Ｙ断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る有機ＥＬ基板の平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る画素の拡大平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る有機ＥＬ素子の拡大断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る第１緩衝材を説明する平面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る第２緩衝材を説明する平面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る板体の切欠きを説明する平面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１    有機ＥＬモジュール
２    枠体
３    第１緩衝材
４    有機ＥＬ基板
５    第２緩衝材
６    板体
６ａ  固定部
６ｂ  切欠き
７    ガイド
８    第１基板
９    第２基板
１０    有機ＥＬ素子
１１    画素
１２    隔壁
１３    シール材
１４    回路層
１５    絶縁層
１６    平坦化膜
１７    コンタクト電極層
１８    第１電極層
１９    電荷注入層
２０    有機発光層
２１    第２電極層
２２    絶縁物
２３    保護膜
Ｒ    中央領域
Ｄ１  発光領域
Ｄ２  コンタクト領域
Ｈ    コンタクトホール
【図１】
2009180872.tif 000003
【図２】
2009180872.tif 000004
【図３】
2009180872.tif 000005
【図４】
2009180872.tif 000006
【図５】
2009180872.tif 000007
【図６】
2009180872.tif 000008
【図７】
2009180872.tif 000009
【図８】
2009180872.tif 000010
【図９】
2009180872.tif 000011