(57)【要約】      （修正有）【課題】長時間使用しても発光効率および出力の低下が少なく、安定して使用可能な発光装置を提供する。【解決手段】導電性ペースト２８によって導電部材に接続固定された発光素子１０と、この発光素子を封止するシリコーン樹脂などの第１の樹脂２０とを有する発光装置であって、前記発光素子の側面１２を凸部１４および凹部１６からなる粗面とし、その凹部１６を、前記第１の樹脂と異なるエポキシ樹脂などの第２の樹脂２２によって被覆する。【選択図】図２
2009032866.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、該発光素子を封止する第１の樹脂と、を有する発光装置であって、
前記発光素子が側面に凹凸を有し、該凹凸の凹部が、前記第１の樹脂と異なる第２の樹脂により被覆されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記発光素子が、導電性ペーストを介して導電部材の上に載置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記導電性ペーストが、前記第２の樹脂をバインダーとする銀ペーストであることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１の樹脂が、シリコーン樹脂であり、前記第２の樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１〜３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記凹凸の凸部が、前記第１の樹脂と接触していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項６】
前記発光素子の前記凹凸の表面粗さＲａが、０．８μｍ以上であり、さらに前記凹凸の表面粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが、−０．２以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光素子が、上部に上部凹凸を有し、該上部凹凸の凹部が前記第２の樹脂により被覆されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子が、シリコーン樹脂等の透光性封止樹脂により封止されてなる発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子（ＬＥＤチップ）は、高い輝度を高い効率下で得ることができるため、この発光素子を用いた発光装置は、多くの分野で用いられている。特に、リードフレーム等の導電部材に接続した発光素子を樹脂で封止した発光装置は、構造がシンプルで、かつ、高い耐振動性と安定性を有することから、幅広く用いられている。
【０００３】
発光素子は、光の取り出し効率を上げることを目的に、例えば特許文献１に示されるように、その側面に凹凸を設けるように粗面化される場合がある。このような粗面化を行った発光素子を封止する樹脂には、凹凸の凹部の内部に入り込み易く、さらに寸法安定性、耐水性、耐薬品性および電気絶縁性に優れるエポキシ樹脂が用いられることが多い。
【０００４】
しかし、エポキシ樹脂は、硬化後の硬度が高いことから、熱膨張時に高い応力を生じる。特に近年発光素子の高出力化による発光素子の発熱量が増加に伴って、熱膨張による応力は増加しており、この高い応力によって、化合物半導体等の脆性材料からなる発光素子に、クラックが発生し、出力が著しく低下する場合があった。ＧａＰやＧａＡｓを基本材料とする赤色光あるいは赤外光を発する発光素子は、特に脆いことから、これらの発光素子を備えた発光装置では、出力の低下がより多く発生していた。
【０００５】
また、従来赤色光あるいは赤外光を発する発光素子は樹脂の劣化への影響が非常に大きい紫外光成分を発しない為、エポキシ樹脂が使用されているが、近年、発光素子の高出力化が進み、発光素子の単位体積あたりの発熱量および発光量が増加しており、このため、熱劣化および光劣化によりエポキシ樹脂に変色が生じる場合があった。エポキシ樹脂が変色すると、発光素子からの光が変色部に吸収され、外部に達する光量が減少し、発光装置の出力および効率が低下するという問題があった。
【０００６】
そこで、エポキシ樹脂に代えて、硬化後の硬度が比較的低いために、熱膨張による応力の発生が少なく、また、熱および光による変色の少ないシリコーン樹脂を用いた発光装置が用いられている。
【特許文献１】特開２００５−００５３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、側面が粗面化された発光素子をシリコーン樹脂で封止した発光装置では、高温高湿の条件下で継続して使用していると出力が低下する場合がある。
【０００８】
この原因について、発明者らが調査検討を行った結果、シリコーン樹脂が、エポキシ樹脂と比べ、透湿性が高い（ガスバリア性が低い、すなわち気体状態の水分を透過し易い）こと、および、発光素子との密着性が低くことに起因することが判った。すなわち、発光素子の粗面化した側面の凹部に、シリコーン樹脂が発光素子から剥離している部分が生じ、シリコーン樹脂を透過した水分（気体）が、この剥離部分で凝集し液体の水を形成すること、そして、光学素子を構成する成分の一部がこの凝集した水に溶出し、発光装置の効率および出力の低下を起こしていることが判った。
【０００９】
そこで、本発明は、側面を粗面化した光学素子を有する発光装置であって、長時間使用しても発光効率および出力の低下が少なく、安定して使用可能な発光装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、発光素子と、該発光素子を封止する第１の樹脂とを有する発光装置であって、前記発光素子が側面に凹凸を有し、該凹凸の凹部が、前記第１の樹脂と異なる第２の樹脂により被覆されていることを特徴とする発光装置である。
【００１１】
本発明は、また、前記発光素子が、導電性ペーストを介して導電部材の上に載置されていることを特徴とする発光装置である。
【００１２】
本発明は、また、前記導電性ペーストが、前記第２の樹脂をバインダーとする銀ペーストであることを特徴とする発光装置である。
【００１３】
本発明は、さらに、前記第１の樹脂が、シリコーン樹脂であり、前記第２の樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする発光装置である。
【００１４】
本発明は、さらに、前記凹凸の凸部が、前記第１の樹脂と接触していることを特徴とする発光装置である。
【００１５】
本発明は、さらにまた、前記発光素子の前記凹凸の表面粗さＲａが、０．８μｍ以上であり、また前記凹凸の表面粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが、−０．２以下であることを特徴とする発光装置である。
【００１６】
本発明は、さらにまた、前記発光素子が、上部に上部凹凸を有し、該上部凹凸の凹部が前記第２の樹脂により被覆されていることを特徴とする発光装置である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の発光装置は、粗面化された発光素子の側面の凹部に、発光素子を封止する第１の樹脂と異なる第２の樹脂が塗布されている。これにより、発光効率および出力の低下が少なく安定した使用が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。
【００１９】
・実施形態1
図１は、本発明の実施形態にかかる発光装置１の断面図であり、図２は、図１のＡ部の拡大図であり、本発明の実施形態１にかかる発光素子１０の側面部１２を示している。
【００２０】
発光装置１では、絶縁体よりなるパッケージ基体２４の上に、配置された第１の導電部材３２に導電性ペースト２８を介して、発光素子（ＬＥＤチップ）１０が載置されている。本発明の実施形態にかかる発光素子（ＬＥＤチップ）１０は、略直方体の形状を有し、実装面となる下面（図１のＸ軸およびＹ軸に平行な面のうちＺ軸負方向の長方形の面）に正または負のどちらか一方の電極があり、前記下面と対向する上面（図１のＸ軸およびＹ軸に平行な面のうちＺ軸正方向の長方形の面）には、他方の電極がある。
【００２１】
下面の電極は、導電性ペースト２８を介し、第１の導電部材３２と電気的に接続されている。一方、上面の他方の電極には、例えば金よりなる金属ワイヤー（ボンディングワイヤー）３０が取り付けられており、上面の他方の電極は、金属ワイヤー３０を介し、第２の導電部材３４と電気的に接続されている。
【００２２】
発光素子１０は、第１の樹脂２０により封止されている。第１の樹脂２０は、熱膨張による応力の発生が少なく、かつ、熱および光による変色の少ない樹脂であり、本発明の実施形態においては、シリコーン樹脂が用いられている。シリコーン樹脂以外に、エポキシ樹脂等によってシリコーン樹脂の末端基を変性した変性シリコーン樹脂を用いることが可能である。
【００２３】
また、発光装置１は、図１に示すように、目的に応じて発光素子１０の側面方向にパッケージ側壁２６を有してもよい。側壁２６は反射機能を有していることが好ましく、これにより発光素子から側面方向（図１のＸ軸またはＹ軸方向）に進む光を反射し、上方向（Ｚ軸方向）に向きを変えることで、上方向に進む光の量を増やすことができる。
【００２４】
発光素子１０は、本発明の実施形態では、ＡｌＧａＡｓ、または、ＡｌＩｎＧａＰ等からなる赤外発光素子である。これ以外にも例えばＡｌＧａＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＧａＡｓＰ、ＩｎＧａＮ，ＧａＮ、ＧａＰ、または、ＡｌＧａＮよりなる赤色発光素子、例えばＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＧａＰ、ＺｎＳｅ、または、ＡｌＧａＩｎＰよりなる緑色発光素子、例えばＧａＡｓＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、または、ＡｌＧａＩｎＰよりなる橙色発光素子、例えばＧａＡｓＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＡｌＧａＩｎＰ、または、ＧａＰからなる黄色発光素子、例えばＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、Ｃ、または、ＺｎＯからなる紫外発光素子、および、例えばＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＺｎＳｅ、または、ＺｎＯよりなる青色発光素子のいずれも使用可能である。
【００２５】
次に、発光素子１０の側面１２の詳細を以下に示す。
本明細書において、発光素子１０の側面１２とは、発光素子１０を取り囲む面（外周面）のうち、図１のＺ軸に略平行（後述する凹凸を考慮せず巨視的にみて略平行）な面を意味し、図１に示す略直方体の発光素子１０では、前述の上面と下面を除く、４つの側面が該当する。
【００２６】
図２に示すように側面１２は、発光素子１０の内部で発光した光が、側面１２で全反射し、発光素子１０の内部に戻るのを防止することで光の取り出し効率を改善するように、凹部１６と凸部１４とからなる凹凸を有している。この凹凸は、後述する理由から、その表面粗さがＪＩＳ  Ｂ０６３３に規定される、算術平均粗さＲａが０．８μｍ以上、粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが−０．２以下であることが望ましい。
【００２７】
凹部１６の少なくとも一部は、第１の樹脂２０と異なる種類の樹脂（第２の樹脂）２２により塞がれている。凹部１６底部から第２の樹脂２２表面までの厚さ（図２のＸ軸方向の長さ）は、凹部１６の底部から凸部１４の頂部までの範囲であることが好ましく、具体的に好ましい厚さは０．１μｍ〜２μｍである。
【００２８】
第２の樹脂２２は、透湿性が低く（ガスバリア性が高い。すなわち、水分を透過し難い）、かつ、光学素子１０との密着性が高い樹脂であり、本発明に示す実施形態においてはエポキシ樹脂を用いる。エポキシ樹脂以外にも、透湿性が低く、かつ、光学素子１０との密着性が高いアクリル樹脂、末端基を変性した変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、メラミン樹脂、または、フェノール樹脂を用いてもよい。
【００２９】
従来から、発光素子１０を封止する封止樹脂には、硬化後の硬度が低いために、熱膨張により発生する応力が小さく、かつ、熱および光による変色等の劣化の少ない樹脂を用いている。
【００３０】
これらの条件を満たすシリコーン樹脂を封止樹脂として用いた従来の装置では、シリコーン樹脂が凹部１６において、発光素子１０の側面１２と乖離することで空間を生じるという問題があった。そして、シリコーン樹脂内を浸透してきた気体状態の水分が、この空間に到達すると凝集し液体の水となり、発光素子１０の構成成分を溶解し、出力低下を引き起こす。
【００３１】
すなわち、この水の凝集は、樹脂の剥離により空間が存在すること、および、樹脂中を浸透した水分がこの剥離部に到達することの２つの条件を満たす場合に生じる。
【００３２】
実施形態１では、発光素子１０を封止する第１の樹脂２０と、光学素子１０との間の剥離が生じ易い凹部１６が、密着性の優れた第２の樹脂２２により被膜されているために剥離が生じる可能性を大きく低減できる。
【００３３】
また、もし、剥離が生じても第２の樹脂２２は、透湿性が低いため、第１の樹脂２０中を浸透してきた水分は、第２の樹脂２２内部に浸透するのが困難であり、剥離のある凹部１６に到達するのが難しい。このため、水の凝集を大幅に低減できる。従って発光装置１を安定して長期間使用することが可能となる。
【００３４】
図２に示す実施形態１では、凸部１４は、第２の樹脂２２により被覆されておらず第１の樹脂２０と接触している。このため、第２の樹脂２２として用いるエポキシ樹脂が使用中に劣化し変色しても、第２の樹脂２２が被膜されていない凸部１４を通る光は、変色の影響を受けない。また、第２の樹脂２２の厚さは、封止樹脂として用いる場合に比べ格段に薄いことから、第２の樹脂２２を被膜された部分（凹部１６）を透過する光であっても、変色による透過光の損失は、封止樹脂全体が第２の樹脂２２である場合と比較して、大きく低減される。
【００３５】
次に凹部に第２の樹脂２２を被膜する方法を説明する。
発明者らは鋭意研究した結果、発光素子１０の側面１２の凹凸による表面粗さを一定の範囲に制御し、導電性ペースト２８として、エポキシ樹脂をバインダーとして含有する銀ペーストを用いることで、銀ペースト中のエポキシ樹脂が、濡れを伴う、毛細管現象と同様の現象により凹部１６に沿って、側面１２の上方向（Ｚ軸方向）に広がり、この結果、エポキシ樹脂により凹部１２を被覆できることを見出した。その詳細を以下に示す。
【００３６】
粗面化は、発光素子１０を硝酸等の酸に浸漬し、側面１２に凹凸を生じさせることである。粗面化の際に、浸漬温度と時間を調整し、得られる凹凸の表面粗さをＪＩＳ  Ｂ０６３３に規定される、算術平均粗さＲａが０．８μｍ以上、粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが−０．２以下となるようにする。
【００３７】
すなわち凹部（谷部）１６と凸部（山部）１４との高低差を代表する数値である、Ｒａが０．８μｍ以上で、凹部１６と凸部１４の形状を代表し、数値が小さいほど凹部１６が鋭く尖っていることを示すＲｓｋが−０．２以下にし、凹部１６の形状を深くかつ鋭い、谷状の形状とすることで、銀ペースト２８中のエポキシ樹脂を発光素子１０の下部から上部に濡れ広がらせることができるとともに、銀ペースト２８中の銀が凹凸面に広がるのを防止できる。
【００３８】
なお、図２に示す実施形態において、側面１２の下部（図２で銀ペースト２８と接触している部分のうち直線状の部分）は、例えば硝酸への浸漬時にレジストで覆うことにより凹凸が設けられていないが、この部分について凹凸を設けてもよい。
【００３９】
また、発光素子１０の上面についても電極が形成されていない部分については、凹凸を設けてもよい。
【００４０】
次に発光素子１０を、銀ペースト２８を介して第１の導電部材３２の上に固定する。銀ペースト２８に含まれるエポキシ樹脂は、好ましく、重量比７０％〜９０％は、分子量が２６０〜２７０であり、分子量が５００を超えるものが重量比で１％未満である。また、このエポキシ樹脂は、好ましくは、粘度が１０〜３０Ｐａ・ｓである。
【００４１】
発光素子１０を第１の導電部材２４に固定する際に、銀ペースト２８は、図２に示すように、発光素子１０の下面を覆うとともに、側面にはみ出すように配置することが好ましい。
【００４２】
そして、室温にて、少なくとも１時間以上、好ましくは４時間以上、さらに好ましくは６時間以上保持する。この保持の間に、銀ペースト２８のエポキシ樹脂が凹部１６に沿って側面１２の上部に向けて広がり、側面１２の凹部１６全体が概ね第２の樹脂（エポキシ樹脂）２２により被膜される。
【００４３】
保持時間が１時間未満だとエポキシ樹脂の広がりが十分ではない。保持時間が４時間以上だとエポキシ樹脂が十分に広がり、例えば、発光素子１０の上面に凹凸が設けられている場合には、この上面の凹凸の凹部もエポキシ樹脂により被膜されるため、上面での水の凝集を防止し、より一層、発光装置１の発光効率および出力の低下を抑制できる。
【００４４】
室温での保持時間を短縮することを目的に、４０℃以上１００℃以下の温度で１０分〜１２０分加熱してもよい。
【００４５】
保持が完了すると、１３０℃〜１８０℃で１時間〜２時間加熱し、第２の樹脂２２を硬化させる。
【００４６】
従って発光装置１を安定して長期間使用することが可能となる。
【００４７】
なお、本実施形態の効果を得るための方法は、本方法に限定されるものではなく、例えば、第２の樹脂２２を側面１２に被膜後、ワイピング等を行い、凸部１４に被膜された第２の樹脂２２を除去し、凹部１６にのみ第２の樹脂の被膜を残す方法等の他の方法を用いてもよい。
【００４８】
以下に、発光装置１の他の部分の詳細を示す。
基体２４は、絶縁体であり、例えばガラスエポキシ、または、樹脂よりなり、好ましくは、セラミックスよりなる。また、第１の導電部材３２および第２の導電部材３４は、例えば金属メッキ、または、金属リードフレームよりなり、より好ましくは、基体２４にパターン印刷したタングステンに金属メッキを施して形成される。
【００４９】
・実施形態２
図３は、本発明の実施形態２に係る発光素子１０の側面１２を示す図である。実施形態２では、実施形態１と異なり、凸部１４が、第２の樹脂２２’により被覆されている。なお、実施形態２における第２の樹脂２２は、実施形態１の第２の樹脂２２と同じエポキシ樹脂である。
【００５０】
第２の樹脂２２’が凸部１４を覆うためには、より多くのエポキシ樹脂が、銀ペースト２８から、側面１２の上部に濡れ広がらせる必要がある。濡れ広がるエポキシ樹脂の量の増加は、例えば、銀ペースト２８中のエポキシ樹脂の含有量を例えば重量比４０％以上に増やすことで可能である。また、発明者らは、粗面化を行い、側面１２に所望の凹凸を得た後に、発光素子１０を有機溶剤により洗浄することでも濡れ広がるエポキシ樹脂の量を増やせることを見出した。
【００５１】
これは、凹部１６の表面が洗浄され、エポキシ樹脂に対する濡れ性が向上する効果、および／または、有機溶剤中の有機物が凹部１６に残存し、この有機物により凹部１６の表面のエポキシ樹脂に対する濡れ性が向上する効果に起因すると推測される。
【００５２】
実施形態２では、凸部１４も第２の樹脂２２により被覆されていることから、凸部１４に水分が到達するのを抑制でき、より確実に水の凝集を防止できる。
【００５３】
・実施形態３
図４は、本発明の実施形態３に係る発光素子１０の側面１２を示す図である。実施形態３では、実施形態２と同じく凸部１４が、第２の樹脂（エポキシ樹脂）２２’’により被覆されている。しかしながら、実施形態３の第２の樹脂２２’’の厚さは、実施形態２の第２の樹脂２２’の厚さと異なっている。
【００５４】
すなわち、実施形態２では、第１の樹脂２０と第２の樹脂２２’の界面が略直線であり、従って、第２の樹脂２２’の厚さが凸部１４では薄く、凹部１６では厚くなっている。これに対し、実施形態３では、第１の樹脂２０と第２の樹脂２２’’の界面は、概ね、発光素子１０の側面１２に平行である。そして、第２の樹脂２２’’の厚さは、概ね均一であり、凸部１４と凹部１６での差は小さい。
【００５５】
このことは、実施形態３では、第２の樹脂２２’の凹部１６における厚さを実施形態２と比べ薄くすることができることを意味する。これにより、たとえ、第２の樹脂２２’’が、使用中に変色しても、変色による透過光の損失をより少なくできることを意味する。
【００５６】
このような、厚さが均一で第１の脂２２との界面が側面１２に略平行な第２の樹脂２２’’の被膜を、実施形態１および２で示した、銀ペースト中のエポキシ樹脂の濡れ広がりにより形成することは、困難である。
【００５７】
実施形態３では、非接触式のジェットディスペンス（インクジェット）により、第２の樹脂２２’’を均一に被膜することが可能である。すなわち、エポキシ樹脂を、ジェットディスペンサを用いて、霧状にして発光素子１０の側面１２に吹き付け、その後昇温し、硬化させることで第２の樹脂２２’’をほぼ均一に被膜できる。
【００５８】
このジェットディスペンスを用いる利点は以下の４つである。第１に、光学素子１０の側面１２の凹凸の粗さによらず第２の樹脂２２’’を被膜できる。第２に、第２の樹脂２２’’の厚さが均一で、かつ、厚さの制御が容易である。第３に、発光素子１０の上面にも容易に第２の樹脂２２’’の被膜を形成できる。第４に、第２の樹脂２２’’を被膜後、室温で保持する必要がなく、すぐに硬化工程を実施することができる。
【実施例】
【００５９】
セラミックの基体２４と基体側壁２６とを配置し、基体２４の上に金メッキにより、第１の導電部材３２と第２の導電部材３４とを配置した。第１の導電部材３２の上にバインダーとしてエポキシ樹脂を含む、粘度１５Ｐａ・ｓの銀ペースト２８をピン転写により塗布した。塗布された銀ペースト２８を介して、主波長８５０ｎｍの赤外発光素子１０を荷重１００ｇｆにて載置した。発光素子１０が載置された状態で、銀ペースト２９は、発光素子１０の下面の全周に亘り、はみ出し、発光素子１０の側面１２と接触していた。
【００６０】
なお、発光素子１０は、予め、硝酸に浸漬（酸処理）して、側面１２と、上面の電極を除く部分とに、Ｒａが０．８μｍ以上、Ｒｓｋが−０．２以下である凹凸を形成しておいた。
【００６１】
室温で６時間保持した後、１５０℃で１．５時間加熱し、エポキシ樹脂２２を硬化させた。走査型電子顕微鏡を用いて発光素子１０の表面を観察し、発光素子１０の側面１２の凹部１６と、上面の凹部とにエポキシ樹脂が被膜されているのを確認した。一方側面１２の凸部１４と、上面の凸部とにはエポキシ樹脂は認められなかった。
【００６２】
その後、発光素子１０の上面の電極部と第２の導電部材３４とを金ワイヤー３０により接続し、第１の樹脂であるシリコーン樹脂２０により封止し、１２０℃で３時間加熱し、エポキシ樹脂２２の硬化処理を行い、発光装置１を完成させた。
【００６３】
硬化後の第１の樹脂２０の硬度を微小硬度計で測定すると、ＪＩＳＡ硬度で３０であった。
【００６４】
上記の発光装置１と、第２の樹脂よる被膜を有しない発光素子１０を用いた従来の発光装置とを温度８５℃、湿度８５％の環境下で継続使用し、信頼性試験を行った。従来の発光装置は、１０００時間使用後の出力が、使用開始直後の出力に対し６２％であった。一方、発光装置１は、１０００時間使用後の出力が、使用開始直後の出力に対し９７％であった。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明にかかる発光装置１の模式的断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態にかかる、第２の樹脂の配置を示す図１のＡ部の模式的拡大図である。
【図３】本発明の第２の実施形態にかかる、第２の樹脂の配置を示す図１のＡ部の模式的拡大図である。
【図４】本発明の第３の実施形態にかかる、第２の樹脂の配置を示す図１のＡ部の模式的拡大図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  発光装置、１０  発光素子、１２  発光素子の側面、１４  凸部、１６  凹部、２０  第１の樹脂、２２  第２の樹脂、２４  基体、２６  基体側壁、２８  導電性ペースト、３０  導電性ワイヤー、３２  導電部材１、３４  導電部材２
【図１】
2009032866.tif 000003
【図２】
2009032866.tif 000004
【図３】
2009032866.tif 000005
【図４】
2009032866.tif 000006