(57)【要約】【課題】倒れにくい姿勢で実装可能な半導体発光装置を提供すること。【解決手段】半導体発光素子と、１対のリード１Ａ，１Ｂと、レンズ３ａを有する樹脂パッケージと３、を備える半導体発光装置Ａであって、１対のリード１Ａ，１Ｂのうち樹脂パッケージ３から露出する一部ずつが、レンズ３ａの光軸Ｌ方向と垂直な方向に延びる細長状の実装部１１Ａ，１１Ｂとされており、１対の実装部１１Ａ，１１Ｂは、互いに平行とされており、１対のリード１Ａ，１Ｂが樹脂パッケージ３から露出する位置は、１対の実装部１１Ａ，１１Ｂが延びる方向において互いに反対とされている。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、
上記半導体発光素子に導通する１対のリードと、
上記半導体発光素子と１対の上記リードの一部ずつとを覆い、上記半導体発光素子の正面に位置するレンズを有する樹脂パッケージと、
を備える半導体発光装置であって、
１対の上記リードのうち上記樹脂パッケージから露出する一部ずつが、上記レンズの光軸方向と垂直な方向に延びる細長状の実装部とされており、
１対の上記実装部は、互いに平行とされており、
１対の上記リードが上記樹脂パッケージから露出する位置は、１対の上記実装部が延びる方向において互いに反対とされていることを特徴とする、半導体発光装置。
【請求項２】
上記実装部から上記光軸方向に延びる起立部をさらに有している、請求項１に記載の半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源として半導体発光素子を備える半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来の半導体発光装置の一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示された半導体発光装置Ｘは、リード９１Ａ，９１Ｂ、ＬＥＤチップ９２、および樹脂パッケージ９３を備えており、いわゆる砲弾型のＬＥＤランプとして構成されている。リード９１Ａには、ＬＥＤチップ９２が搭載されている。ＬＥＤチップ９２は、リード９１Ｂに対してワイヤによって接続されている。樹脂パッケージ９３は、ＬＥＤチップ９２からの光を透過させる材質からなり、ＬＥＤチップ９２とリード９１Ａ，９１Ｂの一部ずつとを覆っている。樹脂パッケージ９３には、レンズ９３ａが形成されている。レンズ９３ａは、ＬＥＤチップ９２からの光を光軸Ｌに向かわせる役割を果たす。リード９１Ａ，９１Ｂのうち樹脂パッケージ９３から露出した部分は、端子９１Ａａ，９１Ｂａとされている。半導体発光装置Ｘは、基板Ｂに端子９１Ａａ，９１Ｂａを挿通させた状態でハンダＳによって実装される。これにより、半導体発光装置Ｘは、基板Ｂが広がる方向に対して直角である方向に光を出射する、いわゆるトップビュー型の光源として用いられる。
【０００３】
しかしながら、半導体発光装置Ｘが実装された状態において、比較的大きな部位である樹脂パッケージ９３を支えるのは、比較的細状である端子９１Ａａ，９１Ｂａのみである。たとえば、樹脂パッケージ９３に対して、リード９１Ａａ，９１Ｂａが並んだ方向と直角である方向から外力が付与されると、リード９１Ａａ，９１Ｂａは、容易に折れ曲がってしまう。このようなことでは、半導体発光装置Ｘから出射する光の方向が大きくずれてしまうなどの不具合を生じていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１８８４１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、倒れにくい姿勢で実装可能な半導体発光装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供される半導体発光装置は、半導体発光素子と、上記半導体発光素子に導通する１対のリードと、上記半導体発光素子と１対の上記リードの一部ずつとを覆い、上記半導体発光素子の正面に位置するレンズを有する樹脂パッケージと、を備える半導体発光装置であって、１対の上記リードのうち上記樹脂パッケージから露出する一部ずつが、上記レンズの光軸方向と垂直な方向に延びる細長状の実装部とされており、１対の上記実装部は、互いに平行とされており、１対の上記リードが上記樹脂パッケージから露出する位置は、１対の上記実装部が延びる方向において互いに反対とされていることを特徴としている。
【０００７】
このような構成によれば、１対の上記実装部を用いることにより、上記半導体発光装置を、回路基板に対して面実装することができる。また、１対の上記リードは、あらゆる方向から外力が付与されても、容易に折れ曲がることが無い。したがって、上記半導体発光装置を容易に倒れることが無いように回路基板などに実装することができる。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記実装部から上記光軸方向に延びる起立部をさらに有している。このような構成によれば、上記起立部によって良好なハンダフィレットを形成することにより、上記半導体発光装置をより強固に支持することが可能である。これは、上記半導体発光装置の倒れ防止に有利である
【０００９】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１１】
図１〜図４は、本発明に係る半導体発光装置の第一実施形態を示している。本実施形態の半導体発光装置Ａは、リード１Ａ，１Ｂ、ＬＥＤチップ２、および樹脂パッケージ３を備えており、砲弾型のＬＥＤランプとして構成されている。
【００１２】
リード１Ａ，１Ｂは、半導体発光装置Ａの回路基板への実装、およびＬＥＤチップ２への電力供給に用いられるものであり、たとえばＣｕ合金からなる。リード１Ａ，１Ｂは、その一部ずつが樹脂パッケージ３に覆われている。図１および図２に示すように、リード１Ａには、ボンディングカップ１０が形成されている。ボンディングカップ１０は、底面を有するコーン状部分であり、この底面にＬＥＤチップ２が搭載されている。
【００１３】
リード１Ａ，１Ｂのうち樹脂パッケージ３から露出した部分は、実装部１１Ａ，１１Ｂおよび起立部１２Ａ，１２Ｂとされている。図３に示すように、実装部１１Ａ，１１Ｂは、方向ｙに延びる略帯状部分であり、互いに平行とされている。図３および図４から理解されるように、リード１Ａ，１Ｂは、樹脂パッケージ３から露出する位置が、方向ｙにおいて互いに異なる位置とされている。すなわち、実装部１１Ａと実装部１１Ｂとは、それぞれの先端が向く方向が、互いに反対となっている。起立部１２Ａ，１２Ｂは、実装部１１Ａ，１１Ｂから方向ｚに向かって延びる部分である。起立部１２Ａ，１２Ｂは、半導体発光装置Ａが面実装されるときに、いわゆるハンダフィレットが形成されることを促進する部分である。本実施形態においては、起立部１２Ａ，１２Ｂは、略コの字状とされている。
【００１４】
ＬＥＤチップ２は、半導体発光装置Ａの光源であり、たとえばｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、これらに挟まれた活性層とを有する半導体発光素子である。上記活性層において電子と正孔とが再結合することにより、ＬＥＤチップ２は、材質によって決定される波長の光を発光する。ＬＥＤチップ２は、ボンディングカップ１０の底面にボンディングされている。ＬＥＤチップ２の上面は、ワイヤ４を介してリード１Ｂに導通している。ＬＥＤチップ２から方向ｘまたは方向ｙに向けて発せられた光は、ボンディングカップ１０の側面に反射されることにより方向ｚに進行する。
【００１５】
樹脂パッケージ３は、ＬＥＤチップ２とリード１Ａ，１Ｂの一部ずつとを覆っており、ＬＥＤチップ２からの光を透過させることが可能なたとえばエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂からなる。樹脂パッケージ３には、レンズ３ａが形成されている。レンズ３ａは、ＬＥＤチップ２の正面に位置しており、その光軸Ｌが方向ｚに沿って延びるものとされている。レンズ３ａは、ＬＥＤチップ２からの光の指向性を高めるためのものである。
【００１６】
次に、半導体発光装置Ａの作用について説明する。
【００１７】
本実施形態によれば、実装部１１Ａ，１１Ｂを用いることにより、半導体発光装置Ａを、回路基板に対して面実装することができる。また、２本のリード１Ａ，１Ｂは、方向ｘ、方向ｙのいずれの方向から外力が付与されても、容易に折れ曲がることが無い。したがって、半導体発光装置Ａを容易に倒れることが無いように回路基板などに実装することができる。
【００１８】
また、起立部１２Ａ，１２Ｂによって良好なハンダフィレットを形成することにより、半導体発光装置Ａをより強固に支持することが可能である。これは、半導体発光装置Ａの倒れ防止に有利である。
【００１９】
本発明に係る半導体発光装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る半導体発光装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る半導体発光装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１に示す半導体発光装置の底面図である。
【図４】図１に示す半導体発光装置の正面図である。
【図５】従来の半導体発光装置の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
Ａ          半導体発光装置
Ｌ          光軸
１Ａ，１Ｂ  リード
２          ＬＥＤチップ（半導体発光素子）
３          樹脂パッケージ
３ａ        レンズ
４          ワイヤ
１０      ボンディングカップ
１１Ａ，１１Ｂ  実装部
１２Ａ，１２Ｂ  起立部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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