(57)【要約】【課題】  主として磁気センサを内蔵する耐水圧筐体を用いて磁気測定を行う場合に磁気測定に影響を及ぼし難い光ファイバハーメチック端子を提供する。【解決手段】  光ファイバハーメチック端子１０は、耐水圧筐体１内部に配置した磁気センサ３に連関する光ファイバを取り付けるフェルール１１と、耐水圧筐体１外部の光ファイバを取り付けるフェルール１２と、両フェルール１１，１２を接続するためのハーメチック端子組立体２０とを備え、ハーメチック端子組立体２０は、非磁性材料（例えばチタン）からなる。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐水圧筐体内部に配置した磁気センサに連関する光ファイバを取り付けるフェルールと、耐水圧筐体外部の光ファイバを取り付けるフェルールと、両フェルールを接続するためのハーメチック端子組立体とを備えるハーメチック端子であって、
前記ハーメチック端子組立体は、非磁性材料からなることを特徴とする光ファイバハーメチック端子。
【請求項２】
内部に磁気センサを配置した耐水圧筐体にシール接合するフタと、
耐水圧筐体内部の磁気センサに連関する光ファイバを取り付けるフェルール、耐水圧筐体外部の光ファイバを取り付けるフェルール、及び両フェルールを接続した非磁性材料からなるハーメチック端子組立体を有する光ファイバハーメチック端子と、
耐水圧筐体内部の磁気センサに連関する導線及び耐水圧筐体外部の導線を接続するメタルハーメチック端子とを備え、
前記フタに前記光ファイバハーメチック端子と前記メタルハーメチック端子をシール接合してなることを特徴とする複合端子盤。
【請求項３】
前記光ファイバハーメチック端子の両フェルールと前記耐水圧筐体及びフタは、非磁性材料からなることを特徴とする請求項２記載の複合端子盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、内部に磁気センサを配置した耐水圧筐体のフタに取り付けて使用する光ファイバハーメチック端子、及び前記フタに光ファイバハーメチック端子と導線に係るメタルハーメチック端子とを取り付けてなる複合端子盤に関する。
【背景技術】
【０００２】
内部に高分解能の磁気センサを配置するとともに、開口部にフタをシール接合した耐水圧筐体を海水中に投入して磁気測定を行う場合がある。この場合、耐水圧筐体の内部と外部とで信号の送受信をするために、伝送線として光ファイバや導線が用いられる。
【０００３】
光ファイバの場合は、耐水圧筐体内部の磁気センサに連関する光ファイバを取り付けるフェルールと、耐水圧筐体外部の光ファイバを取り付けるフェルールと、両フェルールを接続するためのハーメチック端子組立体とを有する光ファイバハーメチック端子が使用され、導線の場合は、耐水圧筐体内部の磁気センサに連関する導線と耐水圧筐体外部の導線を接続するためのメタル（電気）ハーメチック端子が使用される。
【０００４】
光ファイバハーメチック端子のハーメチック端子組立体は、耐水圧筐体のフタに溶接等によりシール接合され、更にフタが耐水圧筐体に溶接等によりシール接合される。
【０００５】
光ファイバ用のフェルールに関しては、光ファイバの被覆端末部から引き出してフェルール（セラミック、金属、プラスチックなどの任意の材料からなるもの）の通孔に嵌め込んだ光ファイバ心線の外周に炭素系ハーメチック層を設け、更に炭素系ハーメチック層の外周に金属系ハーメチック層を設け、光ファイバ心線とフェルールとを相互に固定する技術がある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−１２５７３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、光ファイバハーメチック端子のハーメチック端子組立体は一般にステンレス等の磁性材料からなる。このため、上記のように内部に高分解能の磁気センサを組み込んだ耐水圧筐体を用いて磁気測定を行う場合、磁性のハーメチック端子組立体が耐水圧筐体内部の磁気センサの近くに位置することになるので、磁気測定に影響を及ぼす可能性があり、測定精度の観点から好ましくない。
【０００７】
また、耐水圧筐体のフタに、上記磁性のハーメチック端子組立体を有する光ファイバハーメチック端子だけでなくメタルハーメチック端子をもシール接合した複合端子盤を用いる場合もあるが、この場合も、ハーメチック端子組立体がステンレス等の磁性材料からなれば、同様に磁性のハーメチック端子組立体が耐水圧筐体内部の磁気センサの近くに位置することになり、測定精度の低下を伴う恐れがある。
【０００８】
本発明は、そのような問題点に着目してなされたものであって、磁気センサを内蔵する耐水圧筐体を用いて磁気測定を行う場合に磁気測定に影響を及ぼし難い光ファイバハーメチック端子、及び耐水圧筐体のフタに光ファイバハーメチック端子とメタルハーメチック端子をシール接合した複合端子盤を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明の光ファイバハーメチック端子は、耐水圧筐体内部に配置した磁気センサに連関する光ファイバを取り付けるフェルールと、耐水圧筐体外部の光ファイバを取り付けるフェルールと、両フェルールを接続するためのハーメチック端子組立体とを備えるハーメチック端子であって、ハーメチック端子組立体は、非磁性材料からなることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の複合端子盤は、内部に磁気センサを配置した耐水圧筐体にシール接合するフタと、耐水圧筐体内部の磁気センサに連関する光ファイバを取り付けるフェルール、耐水圧筐体外部の光ファイバを取り付けるフェルール、及び両フェルールを接続した非磁性材料からなるハーメチック端子組立体を有する光ファイバハーメチック端子と、耐水圧筐体内部の磁気センサに連関する導線及び耐水圧筐体外部の導線を接続するメタルハーメチック端子とを備え、フタに光ファイバハーメチック端子とメタルハーメチック端子をシール接合してなることを特徴とする。
【００１１】
この複合端子盤において、光ファイバハーメチック端子の両フェルールと耐水圧筐体及びフタは、非磁性材料からなることが好ましい。
【００１２】
なお、本発明において非磁性材料としては、チタン、真鍮とジルコニアの合金、真鍮が例示される。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１，２記載の発明によれば、光ファイバハーメチック端子のハーメチック端子組立体が非磁性材料からなるので、磁気センサを内蔵する耐水圧筐体を用いて磁気測定を行う場合に磁気測定に影響を及ぼさず、磁気測定を高精度に行うことができる。
【００１４】
請求項３記載の発明によれば、光ファイバハーメチック端子のハーメチック端子組立体に加えて両フェルールだけでなく耐水圧筐体とフタも非磁性材料からなるので、磁気測定への影響が格段に少なくなり、磁気測定をより一層高精度に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、実施の形態により、この発明を更に詳細に説明する。
【００１６】
実施形態に係る光ファイバハーメチック端子を耐水圧筐体のフタに取り付けた状態（複合端子盤を耐水圧筐体に取り付けた状態）の概略正面図を図１に、その光ファイバハーメチック端子の一部破断縦断面図を図２に、耐水圧筐体のフタを外側から見た正面図を図３に、図３の線Ａ−Ａにおける断面図を図４に示す。
【００１７】
図１において、耐水圧筐体１は、円筒状の容器を呈し、内部に磁気センサ３を始めとして他の電子部品や回路基板（図示せず）が配置され、開口部にフタ２が溶接等によりシール接合されるものである。この耐水圧筐体１及びフタ２はともに、後記光ファイバハーメチック端子１０のハーメチック端子組立体２０と同様に非磁性材料からなるのが好ましい。フタ２には、光ファイバハーメチック端子１０の他に、メタルハーメチック端子４０（図４参照）が溶接等によりシール接合されている。
【００１８】
図２において、光ファイバハーメチック端子１０は、耐水圧筐体１内部に配置した磁気センサ３に連関する光ファイバ（図示せず）を取り付けるフェルール１１と、耐水圧筐体１外部の光ファイバ（図示せず）を取り付けるフェルール１２と、両フェルール１１，１２を接続するためのハーメチック端子組立体２０とを備える。フェルール１１，１２及びハーメチック端子組立体２０の中心孔には、光ファイバＦが挿通されている。
【００１９】
フェルール１１の外側にはハウジング１５が取り付けられ、このフェルール１１には耐水圧筐体１内部の光ファイバが接続される。フェルール１２の外側にはハウジング１６が取り付けられ、このフェルール１２には耐水圧筐体１外部の光ファイバが接続される。両フェルール１１，１２の中心孔にはポッティング（例えばエポキシ樹脂）１７，１８が充填され、中心孔の光ファイバＦが固定される。また、両フェルール１１，１２は例えば真鍮とジルコニアの合金からなり、ハウジング１５，１６は例えばチタン、真鍮からなる。
【００２０】
ハーメチック端子組立体２０は、耐水圧筐体１のフタ２に取り付けるとともにフェルール１１の先端部を嵌め込むための円形状のフランジ部２１と、フェルール１２の先端部を嵌め込むための円筒状のスリーブ部２２とを有する。スリーブ部２２の中心孔にはガラス２５が充填され、中心孔の光ファイバＦが固定される。
【００２１】
このように構成された光ファイバハーメチック端子１０の特徴は、ハーメチック端子組立体２０が、前記のように従来はステンレス等の磁性材料からなっていたが、ここでは非磁性材料として例えばチタンからなることである。
【００２２】
この光ファイバハーメチック端子１０は耐水圧筐体１のフタ２に取り付けられるが、その取付構造は図３及び図４に示す通りである。このフタ２では、８個の光ファイバハーメチック端子１０がフタ２の外周部３１寄りの位置に等角度（４５°）間隔で取り付けられ、２個のメタルハーメチック端子４０がその内側に等角度（１８０°）間隔で取り付けられている。
【００２３】
円盤状のフタ２は、その外側端面においては、中心凸部３０以外は外周部３１を除いて凹部３２になっており、内側端面においては、光ファイバハーメチック端子１０のハーメチック端子組立体２０よりも左側部分を挿通する円形孔３５と、メタルハーメチック端子４０を挿入する円形孔３６とが形成されている。円形孔３５，３６はともに凹部３２に連通している。
【００２４】
光ファイバハーメチック端子１０は、ハーメチック端子組立体２０のフランジ部２１がフタ２の凹部３２（フランジ部２１に対応する凹部）に嵌合され、フランジ部２１の周囲とフタ２とが溶接（例えばＹＡＧレーザ溶接）によりシール接合５０される。メタルハーメチック端子４０は、そのフランジ部４１がフタ２の凹部３２（フランジ部４１に対応する凹部）に嵌合され、フランジ部４１の周囲とフタ２とが溶接によりシール接合５１される。
【００２５】
上記フタ２、このフタ２に取り付けた光ファイバハーメチック端子１０及びメタルハーメチック端子４０により、複合端子盤６０（図１参照）が構成される。この複合端子盤６０におけるフタ２は、その外周部３１が耐水圧筐体１に溶接によりシール接合５５される。
【００２６】
なお、図４には示していないが、光ファイバハーメチック端子１０のフェルール１１には、耐水圧筐体１内部の磁気センサ３に連関する光ファイバが接続され、フェルール１２には、耐水圧筐体１外部の光ファイバが接続される。また、メタルハーメチック端子４０の内側端子部分には、耐水圧筐体１内部の磁気センサ３に連関する導線が接続され、外側端子部分には、耐水圧筐体１外部の導線４２が接続される。
【００２７】
上記の通り、光ファイバハーメチック端子１０のハーメチック端子組立体２０が非磁性材料からなるので、複合端子盤６０を取り付けた耐水圧筐体１を用いて磁気測定を行う場合に、ハーメチック端子組立体２０による影響が磁気測定に及ばず、磁気測定を高精度に行うことができる。
【００２８】
また、光ファイバハーメチック端子１０のハーメチック端子組立体２０だけでなく、フェルール１１，１２やハウジング１５，１６に加えて耐水圧筐体１とフタ２も非磁性材料とすることで、磁気測定への影響が格段に少なくなり、磁気測定をより一層高精度に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施形態に係る光ファイバハーメチック端子を耐水圧筐体のフタに取り付けた状態（複合端子盤を耐水圧筐体に取り付けた状態）の概略正面図である。
【図２】同光ファイバハーメチック端子の一部破断縦断面図である。
【図３】複合端子盤におけるフタを外側から見た正面図である。
【図４】図３の線Ａ−Ａにおける断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１            耐水圧筐体
２            フタ
３            磁気センサ
１０          光ファイバハーメチック端子
１１，１２    フェルール
２０          ハーメチック端子組立体
２１          フランジ部
２２          スリーブ部
４０          メタルハーメチック端子
５０，５１    シール接合
６０          複合端子盤
Ｆ            光ファイバ
【図１】
2009265454.tif 000003
【図２】
2009265454.tif 000004
【図３】
2009265454.tif 000005
【図４】
2009265454.tif 000006