(57)【要約】【課題】ノズルに吸着した状態の部品から塵を除去する機能を備えた実装装置および部品のクリーニング方法を提供する。【解決手段】工場エア１３と接続されたブローノズル１１から斜め上向きに生成された気流をノズル２に吸着された部品３に接触させ、部品３から除去したダイシングダスト１５を吸引ユニット１２によって収集する。ノズル２をブローノズル１１に対して水平移動および回転させることにより気流に接触する部品３の箇所を変更しながらクリーニングを行う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を吸着してピックアップするノズルと、ノズルに吸着された部品に向けた斜め上向きの気流を生成する気流生成手段と、気流によって部品から除去された塵を収集する集塵手段、を備えた実装装置。
【請求項２】
前記気流に部品の帯電電荷を中和するイオンを付与するイオン発生手段をさらに備えた請求項１に記載の実装装置
【請求項３】
部品を吸着してピックアップするノズルと、ノズルに吸着された部品に向けた斜め上向きの気流を生成する気流生成手段と、気流によって部品から除去された塵を収集する集塵手段、を備えた実装装置における部品のクリーニング方法であって、気流に接触する部品の箇所をノズルの動きによって変更する工程を含むクリーニング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ等の部品の実装装置および部品のクリーニング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板にＩＣチップ等の部品を実装する方法として、基板側の電極と部品側の電極を電気的および物理的に接合するための半田バンプを予め部品側の電極に形成し、バンプにフラックス等の接合助材を施してから基板に実装する方法が広く用いられている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−５３１５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ＩＣチップは薄板状の半導体ウェハを複数のパーツにダイシングして製造されるのが一般的であるが、ブレイド等の機械的な切削手段を用いてダイシングを行う場合には切削屑がＩＣチップに付着してしまうことがある。また、ダイシングされたＩＣチップはシートに貼り付けられた状態で実装装置に供給され、基板に実装されるまでの間は外部環境に晒された状態となっているため、空気中の塵芥が付着することがある。これらの切削屑や塵芥等がバンプに付着したままの状態で実装するとバンプ間がショートしたり接合部の強度が確保できなかったりして実装品質が低下するという問題が発生する。切削屑はダイシング直後にエアブローを施すことによってある程度は除去することが可能であるが、その後の塵芥の付着の可能性を考慮すると実装直前に切削屑を含めた全ての塵を除去するのが効果的である。
【０００４】
そこで本発明は、ノズルに吸着した状態のＩＣチップから塵を除去する機能を備えた実装装置およびＩＣチップのクリーニング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の実装装置は、部品を吸着してピックアップするノズルと、ノズルに吸着された部品に向けた斜め上向きの気流を生成する気流生成手段と、気流によって部品から除去された塵を収集する集塵手段を備えた。
【０００６】
請求項２に記載の実装装置は、請求項１に記載の実装装置であって、前記気流に部品の帯電電荷を中和するイオンを付与するイオン発生手段をさらに備えた。
【０００７】
請求項３に記載のクリーニング方法は、部品を吸着してピックアップするノズルと、ノズルに吸着された部品に向けた斜め上向きの気流を生成する気流生成手段と、気流によって部品から除去された塵を収集する集塵手段、を備えた実装装置における部品のクリーニング方法であって、気流に接触する部品の箇所をノズルの動きによって変更する工程を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ダイシングダスト等の塵が付着したままの部品を実装することによる機械的、電気的な不具合を解消した接合が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１において、実装装置１はノ
ズル２でピックアップした部品３を基板４に実装する装置である。実装装置１の奥側の略半分の領域は基板４を所定の位置に位置決めして保持するための領域（基板保持領域）となっている。この領域には２組の基板搬送装置５が配置され、それぞれの基板搬送装置５に２つずつ合計４つの基板４が所定の位置に位置決めされている。実装装置１の手前側の略半分の領域は部品３をノズル２に供給するための領域（部品供給領域）となっている。この領域には複数の部品３を収納したトレイ６が配置され、領域内の任意の位置に移動（矢印ａ）できるようになっている。トレイ６に収納された部品３は半導体ウェハを所定の大きさにダイシングしたＩＣチップである。トレイ６はダイシング後の半導体ウェハを貼り付けたシート（図示せず）の外周を保持した形態となっている。
【００１０】
ノズル２は２組のノズルユニット７、８にそれぞれ３つずつ備えられている。各ノズルユニット７、８は独立して水平移動（矢印ｂ、ｃ）できるようになっており、ノズルユニット７に備えられたノズル２が実装装置１の右側に位置決めされた２つの基板４に部品３の実装を行い、ノズルユニット８に備えられたノズル２が実装装置１の左側に位置決めされた２つの基板４に部品３の実装を行う。
【００１１】
基板保持領域と部品供給領域の間の領域には、部品反転ユニット９、転写ユニット１０、ブローノズル１１、吸引ユニット１２が配置されている。部品反転ユニット９は部品３を上下反転させる機能を備えている。部品３が基板４との接続面（半田バンプ形成面）を上向きにした姿勢でトレイ６に収納されている場合、ノズル２は一旦ピックアップした部品３を部品反転ユニット９に受け渡し、上下反転により半田バンプが下向きになるように姿勢変更された部品３を部品反転ユニット９から再度ピックアップし直す。転写ユニット１０はその上面に半田の接合助剤であるフラックス等のペーストを薄く延展させた状態で保持しており、クリーニングされた部品３の半田バンプを浸すことで適量のペーストが転写されるようになっている。
【００１２】
図２において、ブローノズル１１は工場エア１３をブロー発生源とするブローユニットを構成し、転写ユニット１０が配置された側とは反対側に斜め上向きの気流を形成する吹き出し口１１ａを備えている。工場エア１３からブローノズル１１への送気管路にはイオナイザ１４が接続されている。イオナイザ１４はイオン発生手段として機能し、気流にイオンを付与することで部品３の帯電電荷を中和するとともにダイシングダスト１５等の塵芥の除去を容易にしてクリーニング効果を高める。
【００１３】
気流の下流側となる位置に吸引ユニット１２が配置され、気流に接触して部品３から除去されたダイシングダスト１５を排気ファンによって吸引して収集する集塵手段として機能する。吸引ユニット１２には吸引したダイシングダスト１５が散乱しないように捕捉する着脱自在のフィルタ（図示せず）が取り付けられている。全てのダイシングダスト１５が必ずしも吸引ユニット１２によって捕捉されるとは限らないが、転写ユニット１０と反対側に気流が形成されているので、部品３から除去されたダイシングダスト１５が転写ユニット１０のフラックスに混入するような不具合はほとんど発生しない。
【００１４】
ブローノズル１１は固定されているため気流の方向を変更することはできないが、ブローノズル１１に対してノズル２を水平移動（矢印ｂ、ｃ）させたり、回転（矢印ｄ）させる等の相対的な移動をさせることで気流に接触する部品３の箇所を変更しながら効果的なクリーニングを行うことができる。ブローノズル１１はクリーニングの対象となる部品３の個数や配置に応じて使い分けることができる。本実施の形態では１つのノズルユニット７、８には３つのノズル２が一列に配列されているため、ブローノズル１１は吹き出し口１１ａの開口形状が長方形のものを使用し、一列に配列された３つの部品３を同時に気流に接触させることができるようにしている。
【００１５】
このような部品クリーニングは、半田バンプ形成面を下向きにして行うだけでも十分な効果が得られるが、部品反転ユニット９で部品３を反転させる前に半田バンプ形成面が上向きになったままの姿勢でもクリーニングを行い、部品３の両面をクリーニングしてもよい。また、実装装置１が部品３を反転させることなく実装するダイボンダとして使用される場合は、部品３を反転させることなく接続面のみをクリーニングする。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明によれば、ダイシングダスト等の塵が付着したままの部品を実装することによる機械的、電気的な不具合を解消した接合が実現できるという利点を有し、特に狭ピッチの半田バンプが形成された部品を実装する分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態の実装装置の平面図
【図２】本発明の実施の形態の実装装置における部品クリーニングのイメージ図
【符号の説明】
【００１８】
２  ノズル
３  部品
１１  ブローノズル
１２  吸引ユニット
１３  工場エア
１４  イオナイザ
【図１】
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【図２】
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