(57)【要約】【解決手段】（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有すると共に、芳香族炭化水素基を含有しないオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）光劣化防止剤を含有することを特徴とするシリコーン樹脂組成物。【効果】本発明のシリコーン樹脂組成物は、耐熱、耐光性に優れ、この硬化物にて封止された発光半導体装置は、有機樹脂製パッケージの変色、劣化を防止し得るため、ＬＥＤの寿命を長くすることができる。【選択図】図１
2009215434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有すると共に、芳香族炭化水素基を含有しないオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、
（Ｄ）光劣化防止剤
を含有することを特徴とするシリコーン樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｄ）光劣化防止剤の添加量が、（Ａ），（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．０５〜５質量部である請求項１に記載のシリコーン樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｄ）光劣化防止剤が、シリコーンと相溶するヒンダードアミン系化合物である請求項１又は２に記載のシリコーン樹脂組成物。
【請求項４】
パッケージの躯体が有機ポリマーである発光半導体装置の封止用である請求項１〜３のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂組成物の硬化物で封止された発光半導体装置。
【請求項６】
ＬＥＤパッケージの躯体が有機ポリマーからなることを特徴とする請求項５に記載の発光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光半導体封止に好適な付加硬化型のシリコーン樹脂組成物、及びこの組成物にて封止された発光半導体装置に関するものであり、特に有機ポリマーからなるパッケージに対して有用であるシリコーン樹脂組成物、及び該組成物にて封止された発光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高出力の発光半導体装置は、従来から使用されているエポキシ樹脂では変色が大きいため、より耐熱、耐光性の優れているシリコーン樹脂へ置き換わる流れがある。また、シリコーン樹脂も、用途、パッケージによりフェニルメチル系シリコーンとメチル系シリコーンで使い分けられているが、劣化の面ではメチル系シリコーンのほうが優れている。
【０００３】
また、パッケージ（パッケージの躯体又は筐体）素材も多様化しており、有機ポリマーからなるＬＥＤパッケージに加え、耐熱、耐光性の高いセラミックスなどの無機系のパッケージも増えてきている。しかし実際には、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などの有機パッケージの占める割合が高いため、封止剤としてシリコーン樹脂を使用しても、変色などの問題が生じる。この場合、通常、シリコーン樹脂等の封止剤ではなく、もっぱら有機樹脂製パッケージ側が劣化し、ＬＥＤの寿命を短くしてしまっている。
【０００４】
特開２００５−２７２６９７号公報（特許文献１）には、フェニル系シリコーン樹脂にヒンダードアミン系光劣化防止剤を加えることで封止材の寿命を長くすることができる旨の記載があるが、後述するように、本発明はフェニル系シリコーン樹脂と比較して非常に耐光性の高い脂肪族炭化水素基を置換基として有するシリコーン樹脂（例えばメチル系シリコーン樹脂）に関するものであり、特許文献１のようなフェニル系シリコーン樹脂自体の劣化防止を目的とするものではなく、周囲の躯体の劣化防止を目的・効果とするものである点で異なっている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２７２６９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、有機樹脂製パッケージの劣化を防止し、ＬＥＤの寿命を長くするために有用なシリコーン樹脂組成物、及びこのシリコーン樹脂組成物の硬化物で封止された発光半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、特に、パッケージの躯体が有機ポリマーであるＬＥＤ等の発光半導体装置の封止用樹脂として、（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有すると共に、芳香族炭化水素基を含有しないオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、及び（Ｄ）光劣化防止剤を含有してなるシリコーン樹脂組成物の硬化物を用いることで、意外にも有機樹脂製パッケージ（躯体又は筐体）の変色、劣化を有効に防止することが可能であり、ＬＥＤの寿命を長くすることが可能であることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００８】
従って、本発明は、下記のシリコーン樹脂組成物及び発光半導体装置を提供する。
〔１〕（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有すると共に、芳香族炭化水素基を含有しないオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、
（Ｄ）光劣化防止剤
を含有することを特徴とするシリコーン樹脂組成物。
〔２〕（Ｄ）光劣化防止剤の添加量が、（Ａ），（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．０５〜５質量部である〔１〕に記載のシリコーン樹脂組成物。
〔３〕（Ｄ）光劣化防止剤が、シリコーンと相溶するヒンダードアミン系化合物である〔１〕又は〔２〕に記載のシリコーン樹脂組成物。
〔４〕パッケージの躯体が有機ポリマーである発光半導体装置の封止用である〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のシリコーン樹脂組成物。
〔５〕〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のシリコーン樹脂組成物の硬化物で封止された発光半導体装置。
〔６〕ＬＥＤパッケージの躯体が有機ポリマーからなることを特徴とする〔５〕に記載の発光半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のシリコーン樹脂組成物は、耐熱、耐光性に優れ、この硬化物にて封止された発光半導体装置は、有機樹脂製パッケージの変色、劣化を防止し得るため、ＬＥＤの寿命を長くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のシリコーン樹脂組成物は、
（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有すると共に、芳香族炭化水素基を含有しないオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、
（Ｄ）光劣化防止剤
を含有するものである。
【００１１】
（Ａ）オルガノポリシロキサン
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、かつ、分子中にアリール基、アラルキル基等の芳香族炭化水素基を含有しないものであれば、いずれのものでも使用することができる。脂肪族不飽和結合としては、ビニル基、アリル基等の炭素数２〜８、特に２〜６のアルケニル基が好適に用いられる。
【００１２】
また、本発明においては、オルガノポリシロキサンの２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上、特に２００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましい。ポッテイングなどでＬＥＤを製造する場合、粘度が低すぎると計量精度に欠けたり、計量精度を上げるために装置が高価になるなどの問題が発生したりする場合がある。また、粘度の上限は特にないが、シリコーン樹脂組成物を主剤と硬化剤の２液として用いる場合、また、スタティックミキサーなどで混合する場合などは、１，０００，０００ｍＰａ・ｓ以下であることが望ましい。なお、本発明において、粘度は回転粘度計により測定した値である（以下、同じ）。
【００１３】
本発明のシリコーン樹脂組成物に使用される（Ａ）成分の一分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基等の脂肪族不飽和結合を２個以上含有するオルガノポリシロキサンは、通常、付加硬化型シリコーン樹脂組成物のベースポリマーとして使用されている公知のオルガノポリシロキサンであり、常温（２５℃）で１００〜１００，０００ｍＰａ・ｓ、特に２００〜５０，０００ｍＰａ・ｓ程度の粘度を有するものが好ましく、下記平均組成式（１）で示されるものが用いられる。
ＲaＳｉＯ(4-a)/2                                      （１）          
（式中、Ｒは互いに同一又は異種の炭素数１〜１０、好ましくは１〜８の非置換又は置換の脂肪族一価炭化水素基であり、ａは０．７〜２．８、好ましくは１．２〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５の範囲の正数である。）
【００１４】
上記Ｒで示されるケイ素原子に結合した非置換又は置換の脂肪族一価炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。
この場合、Ｒのうち少なくとも２個はアルケニル基（特に炭素数２〜８のものが好ましく、更に好ましくは２〜６である）であることが必要である。なお、アルケニル基の含有量は、ケイ素原子に結合する全有機基中（即ち、前記平均組成式（１）におけるＲとしての非置換又は置換の一価炭化水素基中）０．０１〜２０モル％、特に０．１〜１０モル％とすることが好ましい。このアルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよいが、組成物の硬化速度、硬化物の物性等の点から、本発明で用いるオルガノポリシロキサンは、少なくとも分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含んだものであることが好ましい。
【００１５】
上記オルガノポリシロキサンの構造は、通常は、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位（（Ｒ）2ＳｉＯ2/2単位）の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基（（Ｒ）3ＳｉＯ1/2単位）で封鎖された直鎖状構造を有するジオルガノポリシロキサンであることが一般的であるが、部分的にＲＳｉＯ3/2単位やＳｉＯ4/2単位を含んだ分岐状構造やジオルガノシロキサン単位（（Ｒ）2ＳｉＯ2/2単位）の繰り返しのみからなる環状構造のオルガノポリシロキサンあるいはＲＳｉＯ3/2単位及び／又はＳｉＯ4/2単位を必須に含有し、トリオルガノシロキシ基（（Ｒ）3ＳｉＯ1/2単位）及び／又はジオルガノシロキサン単位（（Ｒ）2ＳｉＯ2/2単位）を任意に含有してもよい三次元網状（樹脂状）構造のオルガノポリシロキサンレジンであってもよい。
ケイ素原子に結合する非置換又は置換の脂肪族一価炭化水素基は、基本的には上記のいずれであってもよいが、アルケニル基としては、好ましくはビニル基、その他の非置換又は置換の脂肪族一価炭化水素基としては、メチル基が好ましい。
【００１６】
なかでも下記一般式（２）で表される分子鎖両末端のケイ素原子上にそれぞれ少なくとも１個のアルケニル基を有するジオルガノポリシロキサンで、上記でも述べた通り、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上のものが、作業性、硬化性などから望ましいものである。
なお、このオルガノポリシロキサンは、分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。
【００１７】
【化１】
2009215434.tif 000003
（式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の脂肪族一価炭化水素基、Ｒ2は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換の脂肪族一価炭化水素基であり、ｋ，ｍは０又は正の整数である。）
【００１８】
ここで、Ｒ1の脂肪族一価炭化水素基としては、炭素数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基等が挙げられる。
【００１９】
また、Ｒ2の脂肪族一価炭化水素基としても、炭素数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、上記Ｒ1の具体例と同様のものが例示できるが、アルケニル基等の脂肪族不飽和基は含まない。
ｋ，ｍは、一般的には５≦ｋ＋ｍ≦１０，０００を満足する０又は正の整数であり、好ましくは１０≦ｋ＋ｍ≦２，０００で、０＜ｋ／（ｋ＋ｍ）≦０．２を満足する整数である。
【００２０】
（Ａ）成分として具体的には、下記のものを例示することができる。
【化２】
2009215434.tif 000004
（上記式において、ｔは８〜２，０００の整数である。）
【００２１】
【化３】
2009215434.tif 000005
【００２２】
【化４】
2009215434.tif 000006
（上記式において、ｋは上述した通りである。）
【００２３】
［レジン構造のオルガノポリシロキサン］
更に、本発明においては、（Ａ）成分として、レジン構造（即ち、三次元網状構造）のオルガノポリシロキサンを用いることができる。レジン構造のオルガノポリシロキサンは、下記平均組成式（３）
（ＳｉＯ2）x（Ｒ3nＲ4pＳｉＯ0.5）y（Ｒ3qＲ4rＳｉＯ0.5）z        （３）
（式中、Ｒ3はビニル基又はアリル基、Ｒ4は脂肪族不飽和結合を含まない脂肪族一価炭化水素基であり、ｎは２又は３、ｐは０又は１で、ｎ＋ｐ＝３、ｑは０又は１で、ｒは２又は３で、ｑ＋ｒ＝３である。ｘ，ｙ，ｚは、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１で、（ｙ＋ｚ）／ｘ＝０．３〜３、ｚ／ｘ＝０．０１〜１を満足する正数である。）
で示されるＳｉＯ2単位、Ｒ3nＲ4pＳｉＯ0.5単位及びＲ3qＲ4rＳｉＯ0.5単位からなるレジン構造のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであることが好ましい。
なお、Ｒ4の脂肪族不飽和結合を含まない脂肪族一価炭化水素基としては、上記Ｒ2と同様の炭素数１〜１０、特に１〜６のものと同じものが挙げられる。
ここで、モル比として、（ｙ＋ｚ）／ｘ＝０．３〜３、特に０．７〜１、ｚ／ｘ＝０．０１〜１、特に０．０７〜０．１５であることが好ましい。
【００２４】
このようなアルケニル基含有オルガノポリシロキサンレジンは、各シロキサン単位に相当するハロシランあるいはアルコキシシランの２種以上の混合物を共加水分解縮合するという方法により得られ、各シロキサン単位の具体的種類としては、トリビニルシロキサン単位、ジビニルメチルシロキサン単位、ビニルジメチルシロキサン単位、トリメチルシロキサン単位やＳｉＯ2単位などが例示される。
【００２５】
本発明においては、特に上記一般式（２）で表されるアルケニル基含有直鎖状ジオルガノポリシロキサン〔Ｉ〕と、上記平均組成式（３）で表されるアルケニル基含有三次元網状オルガノポリシロキサン〔ＩＩ〕とを併用することが好ましく、これらの併用割合としては、〔Ｉ〕／〔ＩＩ〕が質量比で６／１０〜９０／１０、特には８／１０〜９０／１０であることが好ましい。
【００２６】
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、架橋剤として作用するものであり、該成分中のＳｉＨ基と（Ａ）成分中のビニル基とが付加反応することにより硬化物を形成するものである。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を２個以上有するものであればいずれのものでもよいが、分子中に芳香族炭化水素基を含有しないものであることが好ましく、また、下記平均組成式（４）
Ｈb（Ｒ5）cＳｉＯ(4-b-c)/2                          （４）          
（式中、Ｒ5は脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、ｂ及びｃは、０．００１≦ｂ＜２、０．７≦ｃ≦２、かつ０．８≦ｂ＋ｃ≦３を満たす数である。）
で表され、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を少なくとも２個（通常、２〜３００個）、好ましくは３個以上（例えば３〜２００個）、より好ましくは４〜１００個程度有するものが好適に用いられる。
【００２７】
ここで、上記式（４）中のＲ5は、脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の非置換もしくは置換の炭素数１〜１０、特に炭素数１〜７の脂肪族一価炭化水素基であることが好ましく、例えばメチル基等の低級アルキル基、前述の一般式（２）の置換基Ｒ2で例示したものが挙げられる。また、ｂ及びｃは、０．００１≦ｂ＜２、０．７≦ｃ≦２、かつ０．８≦ｂ＋ｃ≦３を満たす数であり、好ましくは０．０５≦ｂ≦１、０．８≦ｃ≦２、かつ１≦ｂ＋ｃ≦２．７となる数である。ケイ素原子に結合した水素原子の位置は特に制約はなく、分子の末端でも途中でもよい。
【００２８】
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とから成る共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とから成る共重合体、あるいはこれらの例示化合物においてメチル基の一部又は全部をエチル基、プロピル基等の他のアルキル基やフェニル基等で置換したものなどが挙げられる。
【００２９】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ素原子の数（又は重合度）は３〜１，０００、特に３〜３００程度のものを使用することができる。
【００３０】
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、通常、Ｒ5ＳｉＨＣｌ2、（Ｒ5）3ＳｉＣｌ、（Ｒ5）2ＳｉＣｌ2、（Ｒ5）2ＳｉＨＣｌ（Ｒ5は、前記の通りである）のようなクロロシランを加水分解するか、加水分解して得られたシロキサンを平衡化することにより得ることができる。
【００３１】
なお、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、上記（Ａ）成分の硬化有効量であり、特にそのＳｉＨ基が（Ａ）成分中のアルケニル基（例えばビニル基）の合計量当たり０．１〜４．０、特に好ましくは１．０〜３．０、更に好ましくは１．２〜２．８のモル比で使用されることが好ましい。０．１未満では硬化反応が進行せずシリコーンゴム硬化物を得ることが困難であり、４．０を超えると、未反応のＳｉＨ基が硬化物中に多量に残存するため、ゴム物性が経時的に変化する原因となる場合が生じる。
【００３２】
（Ｃ）白金族金属系触媒
この触媒成分は、本発明の組成物の付加硬化反応を生じさせるために配合されるものであり、白金系、パラジウム系、ロジウム系のものがあるが、コスト等の見地から白金、白金化合物（白金黒、塩化白金酸）などの白金系のもの、例えば、Ｈ2ＰｔＣｌ6・ｍＨ2Ｏ，Ｋ2ＰｔＣｌ6，ＫＨＰｔＣｌ6・ｍＨ2Ｏ，Ｋ2ＰｔＣｌ4，Ｋ2ＰｔＣｌ4・ｍＨ2Ｏ，ＰｔＯ2・ｍＨ2Ｏ（ｍは、正の整数）等や、これらと、オレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を例示することができ、これらは単独でも、２種以上の組み合わせでも使用することができる。
【００３３】
これらの触媒成分の配合量は、所謂触媒量でよく、通常、前記（Ａ），（Ｂ）成分の合計量に対して白金族金属換算（質量）で０．１〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは０．５〜２００ｐｐｍの範囲で使用される。
【００３４】
（Ｄ）光劣化防止剤
この光劣化防止剤（以下、光安定化剤と記する場合がある。）成分は、本発明のシリコーン樹脂組成物を使用したＬＥＤにおいて、躯体の材料として使用されている有機ポリマーのＬＥＤ点灯後の劣化を防止するために使用するものである。更に、この光劣化防止剤に要求される特性としては、シリコーン樹脂組成物に完全に相溶し、無色で透明となることである。また、付加硬化の際に触媒毒となってはならない。
【００３５】
このような要求を満足させる光劣化防止剤であればいかなるものでも使用可能である。一般的にベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾフェノン系、ベンゾアート系、ヒンダードアミン系などの安定剤が知られている。なかでも、ヒンダードアミン系化合物であるＨＯＳＴＡＶＩＮ  Ｎ２４、ＨＯＳＴＡＶＩＮ  ＰＲ２５、ＳＡＮＤＵＶＯＲ  ＰＲ−３１、ＳＡＮＤＵＶＯＲ  ３０５１（クラリアント製）などがシリコーン樹脂との相溶性、硬化後の透明性において優れたものである。
【００３６】
この種の光劣化防止剤を前記（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０５〜５質量部、特に０．１〜３質量部配合することで有機ポリマーからなるＬＥＤパッケージの劣化による変色を抑えることができる。配合量が０．０５質量部未満では光安定化剤としての効果が不十分で、添加効果が得られない場合がある。また、５質量部より多い量では光安定化剤の量が多すぎてシリコーンとの相溶性が不十分になるなどの問題が生じる場合がある。
光劣化防止剤は、主剤（（Ａ）成分）と硬化剤（（Ｂ）成分）を混合したもの、あるいは主剤と硬化剤のそれぞれに又は一方のみに入れてもよい。
【００３７】
本発明のシリコーン樹脂組成物は、上述した各成分を均一に混合することによって調製されるが、通常は、硬化が進行しないように２液に分けて保存し、使用時に２液を混合して硬化を行う。勿論、アセチレン系の硬化抑制剤を少量添加して１液として用いることもできる。
【００３８】
また、本発明の組成物には透明性を阻害しない範囲であれば、従来公知の酸化防止剤やアエロジルのような超微細シリカ、屈折率を硬化したシリコーン樹脂に合わせた無機質充填剤なども機械強度の向上や膨張係数を調整するため適宜配合することができる。
【００３９】
本発明のシリコーン樹脂組成物は、発光半導体装置、特にパッケージの躯体（又は筐体）がポリフタルアミド樹脂（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、（メタ）アクリル樹脂等の有機ポリマーである発光半導体装置の封止剤として用いることが好適である。
この場合、シリコーン樹脂組成物の封止条件及び硬化条件等としては、ポッティングや機械成型などの手段を用いて、６０〜１５０℃程度の温度で、数十分〜数時間程度の条件で硬化させることが好ましい。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記例で部は質量部を示し、粘度は２５℃の値である。更に、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基を示す。
【００４１】
［実施例１］
下記式（ｉ）
【化５】
2009215434.tif 000007
で示されるポリシロキサン（ＶＦ）５０部に、ＳｉＯ2単位５０モル％、（ＣＨ3）3ＳｉＯ0.5単位４２．５モル％及びＶｉ3ＳｉＯ0.5単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、ＳｉＨ基量が前記ＶＦ及びＶＭＱ成分中のビニル基の合計量当り１．５倍モルとなる量の下記式（ｉｉ）
【化６】
2009215434.tif 000008
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液０．０５部を加え、よく撹拌し、シリコーン樹脂組成物を調製した。
【００４２】
この組成物１００部に、光安定化剤として、ＨＯＳＴＡＶＩＮ  Ｎ２４（ヒンダードアミン系化合物、クラリアント製）を０．３部加え、よく撹拌混合し、光安定化剤入りシリコーン樹脂組成物を調製した。用いた光安定化剤とシリコーン樹脂との相溶性を表１に示す。
【００４３】
［実施例２〜４］
実施例１において使用したヒンダードアミン系光安定化剤であるＨＯＳＴＡＶＩＮ  Ｎ２４に替えて、それぞれ同系統のヒンダードアミン系化合物であるＨＯＳＴＡＶＩＮ  ＰＲ２５、ＳＡＮＤＵＶＯＲ  ＰＲ−３１、ＳＡＮＤＵＶＯＲ  ３０５１（全てクラリアント製）を使用した以外は実施例１と同様に、シリコーン樹脂組成物を調製した。用いた光安定化剤とシリコーン樹脂との相溶性（組成物の透明性）を確認した。結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
2009215434.tif 000009
〔シリコーン樹脂との相溶性〕
溶解後外観：○無色透明、△微濁、×白濁
【００４５】
［実施例５〜８］
実施例１〜４で調製した光安定化剤を含有させた透明なシリコーン樹脂組成物を図１に示す簡易モデル的なＬＥＤパッケージ（パッケージの躯体：ＰＰＡ（ポリフタルアミド樹脂）製）の中にディスペンサーを用いて注入し、１２０℃，４時間の条件で硬化して、透明なシリコーン樹脂で封止した。硬化後、躯体の上方向から透明封止樹脂越しに、４０６ｎｍの光を照射し、照射１２時間後の躯体（筐体）を観察し、躯体の変色の有無を確認した。結果を表２に示す。
【００４６】
［比較例１］
実施例１において、光安定化剤を使用しないこと以外は同様にし、シリコーン樹脂組成物の調製を行った。このシリコーン樹脂組成物を実施例５〜８と同様にＬＥＤパッケージに封止し、４０６ｎｍの光を照射した。１２時間後の躯体（筐体）を観察し、躯体の変色の有無を確認した。結果を表２に示す。
【００４７】
【表２】
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【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施例のＬＥＤパッケージ躯体にシリコーン樹脂組成物を封止した状態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  ポリフタルアミド樹脂製のパッケージ躯体（筐体）
２  シリコーン封止樹脂
【図１】
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