(57)【要約】【課題】各発光チップから発生する光の混合特性および発光チップから発生する熱の放熱特性を向上させる構造を有する発光装置、その製造方法およびそれを含む液晶表示装置が提供する。【解決手段】本発明の発光装置は、一つ以上の光源形成領域と各光源形成領域内に間隔部によって分離された一つ以上のサブ光源形成領域とが定義された基板と、各サブ光源形成領域に形成された電極パターンと、電極パターンに接続された発光チップと、サブ光源形成領域内に形成された発光チップを覆う被膜層と、を含み、隣接したサブ光源形成領域内の被膜層は間隔部によって分離される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つ以上の光源形成領域と各前記光源形成領域内に間隔部によって分離された一つ以上のサブ光源形成領域とが定義された基板と、
各前記サブ光源形成領域に形成された電極パターンと、
前記電極パターンに接続された発光チップと、
前記サブ光源形成領域内に形成された前記発光チップを覆う被膜層と、
を含み、
隣接した前記サブ光源形成領域内の前記被膜層は前記間隔部によって分離されることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記光源形成領域には、一つ以上の前記発光チップが配置されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記電極パターンは、面形状で前記発光チップの下に形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記電極パターンは、陽電極パターンおよび陰電極パターンを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記電極パターンは、一点を中心として放射状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記光源形成領域は、三角形以上の多角形形状を有し、前記電極パターンは前記一点を中心として放射状に分割されることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記間隔部は、隣接する前記サブ光源形成領域内の前記電極パターンが互いに離隔して配置されることによって形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項８】
前記間隔部は、隣接する前記サブ光源形成領域の間に形成されたトレンチから成ることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項９】
前記間隔部は、一点を中心として放射状に延長されることを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記光源形成領域は、３個以上の前記サブ光源形成領域で区画されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記発光チップは、前記間隔部を間に置いて互いに隣接して配置されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記被膜層は、ドーム形状であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記被膜層は、前記間隔部と接するように形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記発光チップが配置される領域を除く前記基板の全面に形成される反射層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記電極パターンは、隣接した光源形成領域の電極パターンと抵抗調節部を介して互いに直列に連結されて光源ストリングを形成し、前記光源ストリングは互いに並列に連結されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項１６】
メタルコア層の少なくとも一面にプリプレグ層を積層し、
前記プリプレグ層に金属薄膜を形成し、
前記金属薄膜をパターニングし電極パターンを形成し、
前記電極パターン上に発光チップを実装し、
前記発光チップを前記電極パターンと電気的に接続し、
前記発光チップを覆う被膜層を形成すること、
を含む発光装置の製造方法。
【請求項１７】
前記電極パターンは、面形状に形成され、一点を中心として放射状に分割され形成されることを特徴とする請求項１６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１８】
映像を表示する液晶パネルと、
前記液晶パネルに光を供給し、一つ以上の光源形成領域と各前記光源形成領域内に間隔部によって分離された一つ以上のサブ光源形成領域とが定義された基板と、各前記サブ光源形成領域に形成された電極パターンと、前記電極パターンに接続された発光チップと、前記サブ光源形成領域内に形成された前記発光チップを覆う被膜層と、を含み、隣接した前記サブ光源形成領域内の前記被膜層は前記間隔部によって分離される発光装置と、
を含む液晶表示装置。
【請求項１９】
前記光源形成領域には、一つ以上の前記発光チップが配置されることを特徴とする請求項１８に記載の液晶表示装置。
【請求項２０】
前記電極パターンは、面形状で前記発光チップの下に形成されることを特徴とする請求項１８に記載の液晶表示装置。
【請求項２１】
前記間隔部は、隣接する前記サブ光源形成領域内の前記電極パターンが互いに離隔して配置されることによって形成されることを特徴とする請求項１８に記載の液晶表示装置。
【請求項２２】
前記間隔部は、隣接する前記サブ光源形成領域の間に形成されたトレンチから成ることを特徴とする請求項１８に記載の液晶表示装置。
【請求項２３】
前記光源形成領域は、３個以上の前記サブ光源形成領域で区画されることを特徴とする請求項１８に記載の液晶表示装置。
【請求項２４】
前記発光チップは、前記間隔部を間に置いて互いに隣接して配置されることを特徴とする請求項１８に記載の液晶表示装置。
【請求項２５】
前記被膜層は、前記間隔部と接するように形成されることを特徴とする請求項１３に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各発光チップから発生する光の混合特性および発光チップから発生する熱の放熱特性を向上させる構造を有する発光装置、その製造方法およびそれを含む液晶表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）は現在最も広く使用されているフラットパネル表示装置（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ：ＦＰＤ）のうちの一つであって、電極が形成されている２枚の基板とその間に挿入されている液晶層とから成り、電極に電圧を印加して、液晶層の液晶分子を再配列させることによって透過する光の量を調節し、映像を表示する装置である。
【０００３】
このような液晶分子は電界の方向および強さによって光の透過率を変更する。映像を表示するため液晶表示装置は、映像を表示するための光を必要とする。液晶表示装置に使用される光源としては、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、以下ＬＥＤという）、冷陰極線管ランプ（Ｃｏｌｄ  Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ、以下ＣＣＦＬという）、フラットパネル蛍光ランプ（Ｆｌａｔ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ；ＦＦＬ）などが代表的である。
【０００４】
従来、液晶表示装置には主にＣＣＦＬが多く採用されているが、最近では消費電力量が小さくて輝度が高いＬＥＤが多く使用されている。
【０００５】
一方、ＬＥＤは基板の上に配列され、液晶パネルの下部から光を出射するが、最近の液晶パネルの大型化傾向にともない多数のＬＥＤが必要になった。多数のＬＥＤは、光と共に熱を放出するため、効果的な放熱の問題が発生する。
【０００６】
また、ＬＥＤは互いに異なる色の光を混合し、白色光を生成するが、白色光の輝度および効率を高めるために混合特性および輝度特性を向上させる必要がある。
【特許文献１】特開２００７−１２９１８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、各発光チップから発生する光の混合特性および発光チップから発生する熱の放熱特性を向上させる構造を有する発光装置を提供するものである。
【０００８】
本発明が解決しようとする他の課題は、各発光チップから発生する光の混合特性および発光チップから発生する熱の放熱特性を向上させる構造を有する発光装置の製造方法を提供するものである。
【０００９】
本発明が解決しようとするさらに他の課題は、各発光チップから発生する光の混合特性および発光チップから発生する熱の放熱特性を向上させる構造を有する発光装置を含む液晶表示装置を提供するものである。
【００１０】
本発明の課題は以上で言及した課題に制限されず、言及されていない他の技術的課題は以下の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を達成するための本発明の一実施形態による発光装置は、一つ以上の光源形成領域と各光源形成領域内に間隔部によって分離された一つ以上のサブ光源形成領域とが定義された基板と、各サブ光源形成領域に形成された電極パターンと、電極パターンに接続された発光チップと、サブ光源形成領域内に形成された発光チップを覆う被膜層と、を含み、隣接したサブ光源形成領域内の被膜層は、間隔部によって互いに分離される。
【００１２】
前記他の課題を達成するための本発明の一実施形態による発光装置の製造方法は、メタルコア層の少なくとも一面にプリプレグ層を積層し、プリプレグ層に金属薄膜を形成し、金属薄膜をエッチング工程によってパターニングし電極パターンを形成し、電極パターン上に発光チップを実装し、発光チップを電極パターンと電気的に接続し、発光チップを覆う被膜層を形成すること、を含む。
【００１３】
前記さらに他の課題を達成するための本発明の一実施形態による液晶表示装置は、映像を表示する液晶パネルと、液晶パネルに光を供給し、一つ以上の光源形成領域と各光源形成領域内に間隔部によって分離された一つ以上のサブ光源形成領域とが定義された基板と、各サブ光源形成領域に形成された電極パターンと、電極パターンに接続された発光チップと、サブ光源形成領域内に形成された発光チップを覆う被膜層と、を含み、隣接したサブ光源形成領域内の被膜層は前記間隔部によって分離される発光装置と、を含む。
【００１４】
その他実施形態の具体的な事項は詳細な説明および図に含まれている。
【発明の効果】
【００１５】
前述したような本発明の実施形態による発光装置および彼を含む液晶表示装置によれば、各発光チップから発生する光の混合特性および発光チップから発生する熱の放熱特性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の利点および特徴、そしてそれらを達成する方法は図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すれば明確になるであろう。しかし本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく互いに異なる多様な形態で実現され得るものであり、単に本実施形態は本発明の開示が完全なものとなるようにし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。明細書全体にかけて、同一参照符号は同一構成要素を指称する。
【００１７】
以下、図１ないし図４を参照して、本発明の第１実施形態による液晶表示装置を詳細に説明する。ここで、図１は本発明の第１実施形態による液晶表示装置の分解斜視図であり、図２は図１の液晶表示装置に含まれる発光装置の平面図であり、図３は図２の発光装置に含まれる点光源の一つを示す平面図であり、図４は図３をＩＶ−ＩＶ’線で切断した断面図である。
【００１８】
図１を参照すれば、本発明の第１実施形態による液晶表示装置１は液晶パネルアセンブリ３０、上部収納容器２０、およびバックライトアセンブリ１０を含む。
【００１９】
液晶パネルアセンブリ３０は、薄膜トランジスタ表示板３２、共通電極表示板３３および二つの表示板の間に介在した液晶層（図示せず）を含む液晶パネル３１、ゲートテープキャリアパッケージ（ｇａｔｅ  ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ）３５、データテープキャリアパッケージ３４および集積印刷回路基板（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）３６を含む。
【００２０】
液晶パネル３１は、ゲートライン（図示せず）、データライン（図示せず）、薄膜トランジスタアレイ、画素電極などを含む薄膜トランジスタ表示板３２、ブラックマトリックス（ｂｌａｃｋ  ｍａｔｒｉｘ）および共通電極などを含み薄膜トランジスタ表示板３２に対向するように配置された共通電極表示板３３を含む。このような液晶パネル３１は映像情報を表示する役割をする。
【００２１】
そして、ゲートテープキャリアパッケージ３５は薄膜トランジスタ表示板３２に形成された各ゲートライン（図示せず）に接続され、データテープキャリアパッケージ３４は薄膜トランジスタ表示板３２に形成された各データライン（図示せず）に接続される。
【００２２】
一方、印刷回路基板３６にはゲートテープキャリアパッケージ３５に入力されるゲート駆動信号と、データテープキャリアパッケージ３４に入力されるデータ駆動信号を処理する種々の駆動部品が実装される。このような印刷回路基板３６は、液晶パネル３１に接続され映像情報を提供する。
【００２３】
上部収納容器２０は、液晶表示装置１０の外観を形成し、内部に液晶パネルアセンブリ３０が収納される空間が形成されている。このような上部収納容器２０の中央部には、液晶パネル３１を外部に露出させる開放窓が形成されている。
【００２４】
上部収納容器２０は、中間フレーム４０を間に置いて下部収納容器８０と結合される。
【００２５】
バックライトアッセンブリ１０は、中間フレーム４０、光学シート５０、拡散板６０、発光装置７０および下部収納容器８０を含む。
【００２６】
中間フレーム４０は、内部に光学シート５０、拡散板６０、および発光装置７０を収納し、下部収納容器８０に配置され固定される。このような中間フレーム４０は、長方形形状の端に沿って形成された側壁で構成され、その中央部には拡散板６０および光学シート５０を通過した光が透過され得るように開放窓を形成する。
【００２７】
光学シート５０は、拡散板６０から伝達される光を拡散して集光する役割をするものであって、拡散板６０の上部に配置され中間フレーム４０内部に収納される。このような光学シート５０は、第１プリズムシート、第２プリズムシート、保護シートなどを含む。
【００２８】
第１および第２プリズムシートは、拡散板６０を通過した光を屈折させて、低い角度で入射する光を正面に集中させ、有効視野角の範囲における液晶表示装置の輝度を向上させる役割をする。上下左右各方向の光を屈折させ、最大限まで集光するために２枚のプリズムシートが使用されることが好ましいが、実施形態によって一枚のプリズムで効果が十分な場合には、第１プリズムシート一枚だけを使用してもよい。
【００２９】
第１および第２プリズムシート上に形成される保護シートは、プリズムシートの表面を保護する役割をするだけでなく、光の分布を均一にするために光を拡散させる役割をする。このような光学シート５０の構成は上の例に限定されず、液晶表示装置１の仕様によって多様に変更されてもよい。
【００３０】
拡散板６０は、発光装置７０から出た光を各方向に拡散させる役割をするものであって、点光源であるＬＥＤの形状の周りに明るい部分として表れる輝点が液晶表示装置１の全面から見えないようにする。
【００３１】
発光装置７０は、液晶パネル３１に光を供給する役割をし、拡散板６０の下部に位置して中間フレーム４０および下部収納容器８０に収納される。図２ないし図４を参照して具体的に説明すれば、発光装置７０は、絶縁基板（Ｓ）、陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃ、陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃ、発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）および被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃを含む。
【００３２】
発光装置７０は拡散板６０下部に配置され、液晶パネル３１のサイズに応じて実装される点光源の個数は調節されてもよい。このような発光装置７０は液晶パネル３１のサイズに合うように一体で形成されてもよく、複数のタイル形式で分割形成されてもよい。本発明の一実施形態による発光装置７０は、点光源を含む単位ユニットで分割され形成される。
【００３３】
発光装置７０は絶縁基板（Ｓ）上に実装された点光源によって光を発生し、液晶パネル３１に供給する。絶縁基板（Ｓ）上には光源が位置する領域である複数の光源形成領域７１が定義される。光源形成領域７１は一つ以上の発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を含み白色光を出射する単位点光源になる。このような光源形成領域７１は各々複数のサブ光源形成領域７２ａ、７２ｂ、７２ｃを含む。サブ光源形成領域７２ａ、７２ｂ、７２ｃには赤色、緑色、および青色の発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）が各々配列される。各サブ光源形成領域７２ａ、７２ｂ、７２ｃに形成された発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は各々赤色、緑色および青色の光を発生し、赤色、緑色および青色の光は混合され白色の光を生成する。一つの光源形成領域７１に配置される一つ以上の発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は白色光を供給する一つの単位点光源になる。発光装置７０に形成される光源形成領域７１は絶縁基板（Ｓ）上に定義され、光源形成領域７１の数は液晶パネル３１のサイズなどに応じて決定されてもよい。一つの光源形成領域７１内に定義されるサブ光源形成領域７２ａ、７２ｂ、７２ｃは、一つの光源形成領域７１に実装される発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の個数に応じてその数を調節してもよい。各サブ光源形成領域７２ａ、７２ｂ、７２ｃに形成される発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は各色相が混合され、白色光を生成することができるよう近接して配置される。すなわち、発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は一点を中心に所定の距離ほど離隔され形成されてもよい。
【００３４】
本発明の第１実施形態による液晶表示装置１に含まれる発光装置７０は、四角形形状に定義された複数の光源形成領域７１を含み、各光源形成領域７１は中心部を基準として３分割され形成されるサブ光源形成領域７２ａ、７２ｂ、７２ｃを含む。
【００３５】
各サブ光源形成領域７２ａ、７２ｂ、７２ｃは、発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）、陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃ、陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃおよび被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃを含む。ここで発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は赤色、緑色および青色の発光ダイオード（ＬＥＤ）で構成されてもよい。このような発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の両端子は陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃにワイヤーボンディング方式で接続されてもよく、発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）が光を発生するための電源が供給される。一方、発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の一端子はワイヤーボンディングで陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃに接続され、残りの一端子は導電性接着剤を利用して、陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃに接続されてもよい。反対に、発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の一端子はワイヤーボンディングで陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃに連結し、残りの一端子は導電性接着剤を利用して、陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃに接続されてもよい。また、発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の両端子を陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃにワイヤーボンディングだけで接続してもよい。
【００３６】
サブ光源形成領域７２ａ、７２ｂ、７２ｃの絶縁基板（Ｓ）上には陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃが形成される。陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃは発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）に電源を供給する。一つの光源形成領域７１の陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃは、隣接した光源形成領域７１の陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃと直列または並列に連結されてもよい。陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃは、各サブ光源形成領域７２ａ、７２ｂ、７２ｃと互いに絶縁されて形成される。
【００３７】
発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃまたは陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃ上に形成されてもよい。陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃは電導性が優れた物質で形成されてもよく、導電性が優れているだけでなく熱伝導性が優れた銅（Ｃｕ）のような物質で形成されてもよい。このように陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃを熱伝導性が優れた物質で形成すれば、発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）から発生する熱を放出する放熱パターンとしての役割を共になし得る。すなわち、陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃまたは陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃ上に熱伝導性が優れた接着物質で発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を取り付ければ、発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）から発生する熱は陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃまたは陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃに伝導し得る。さらに、放熱効率を高めるため陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃまたは陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃを広く形成してもよい。
【００３８】
陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃまたは陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃは、発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の放熱効率を最大にするために、各サブ光源形成領域７２ａ、７２ｂ、７２ｃに可能な限り広く形成することが好ましい。本発明の第１実施形態による発光装置７０は、陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃまたは陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃを放熱パターンとして使用するが、これに限定されるものではない。すなわち、サブ光源形成領域７２ａ、７２ｂ、７２ｃに放熱機能だけのための別途の放熱パターンを広く形成し、隣接部位に陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃを形成してもよい。
【００３９】
陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃは、大部分の領域がサブ光源形成領域７２ａ、７２ｂ、７２ｃ内に位置する。各発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）が位置するサブ光源形成領域７２ａ、７２ｂ、７２ｃには、それぞれ陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃが形成される。このような陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃは、一点を中心として放射形に形成されてもよい。すなわち、陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃは、一点を中心に約１２０°ずつ分割されて形成されてもよく、全体的には四角形を成し可能な限り面積を最大化することができるように形成されてもよい。各色相の発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、発光装置７０内で直列に連結されてもよい。このように発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を直列に連結すれば各発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）間の偏差を減ずることができ、発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の数が多くなると、直列で一定の数だけ連結された光源ストリングを適切な数で並列に連結してもよい。一方、各陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃを連結する配線は、陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃと共に形成された配線パターンとして形成されてもよく、各配線の抵抗偏差を調節するために各陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃの間に抵抗調節部７７を形成してもよい。このような抵抗調節部７７は、配線の抵抗における偏差を考慮して配線の長さを任意に調節してもよく、あるいは配線の幅を調節するように形成されてもよい。
【００４０】
各発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の上部には、被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃが塗布される。被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃは、各発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）ごとに独立的に塗布される。このような被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃは、各発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の中央部がドーム形状に盛り上がったように形成され、一種のレンズの役割をする。被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃは、シリコンまたはエポキシといった透明な素材で塗布され、所定の粘性を有する液状の形態で塗布されてもよい。このような被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃは、各発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）ごとに形成され、隣接被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃとオーバーラップしないように形成される。被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃは液状で塗布されるため、液状の被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃが隣接被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃとオーバーラップすれば液体の表面張力によって境界が消失し、これによって被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃの高さＨは低くなり、ドーム形状を維持できず、レンズの役割をすることができなくなる。被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃの高さＨが低くなると、発光チップ（Ｒ、Ｂ、Ｇ）から発生する光が全反射され、出射される光が減るようになる。被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃは高さ（Ｈ）は、被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃの直径（Ｄ）の１／２以上に形成することが好ましい。
【００４１】
一方、各サブ光源形成領域７２ａ、７２ｂ、７２ｃの間には、間隔部７６が形成される。間隔部７６は、隣接した発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）上に形成された被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃが互いにオーバーラップしないようにする。すなわち、被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃは間隔部７６と接するように形成され、隣接する被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃは間隔部７６によって分離される。
【００４２】
間隔部７６は、陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃまたは陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃが互いに一定の間隔で離隔されるように形成されてもよい。絶縁基板（Ｓ）上に形成される陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃは、絶縁基板（Ｓ）上部に所定の厚さで形成される。絶縁基板（Ｓ）と陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃとの段差、または絶縁基板（Ｓ）と陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃとの段差は、液状の被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃの表面張力を引き起こして、被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃがドーム形状を維持することができるようにする。このような間隔部７６は、陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃのうち二つのパターン間の間隔として定義されてもよい。すなわち、陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃと陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃとの間の間隔、各陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃの間の間隔、または各陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃの間の間隔であってもよい。
【００４３】
間隔部７６は、液状の被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃが表面張力を起こして、ドーム形状を維持することができれば、いかなる方式で形成されても差し支えない。間隔部７６の幅（Ｗ）は、０．０５〜１ｍｍ程度であることが好ましい。しかし、これに限定されず必要によってはそれ以上の幅で形成されてもよい。
【００４４】
発光装置７０には、発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）が実装される部分を除外して、絶縁基板（Ｓ）全面上に反射物質が塗布される。このような反射物質は反射層（図示せず）を成し、発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）から放出される光出射効率を高める役割をする。
【００４５】
発光装置７０は、下部収納容器８０に収容され、下部収納容器８０は中間フレーム４０と上部収納容器２０とに結合される。
【００４６】
下部収納容器８０の下部には電源供給部（図示せず）が形成されてもよい。電源供給部（図示せず）は、外部から供給された電源を変換し光源に駆動電圧を供給する。光源としてＬＥＤを使用する場合、電源供給部としては、例えば直流／直流コンバーター（ＤＣ／ＤＣ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）などを使用してもよい。
【００４７】
また、電源供給部（図示せず）を下部収納容器８０の後面に配置した後、その上をカバー（図示せず）で覆い外部と隔離してもよく、これにより、電源供給部は外部の衝撃などから保護される。
【００４８】
以下、図５を参照して、本発明の第１実施形態による液晶表示装置の変形実施形態に関して詳細に説明する。ここで、図５は図４の発光装置の変形実施形態である。
【００４９】
本発明の第１実施形態による液晶表示装置１の変形実施形態は、間隔部７６’が絶縁基板（Ｓ）に向かって湾曲されて形成される。具体的に、間隔部７６’は陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃと絶縁基板（Ｓ）との高さの差または陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃと絶縁基板（Ｓ）の高さの差を利用して形成されるが、これに限定されず絶縁基板（Ｓ）自体を凹ませるように加工して、間隔部７６’を形成してもよい。
【００５０】
間隔部７６’は絶縁基板（Ｓ）を機械的加工などの方式で形成されてもよく、被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃの境界部に沿って円弧を成すように形成されてもよい。間隔部７６’は、陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃの形状と関係なく別途に加工し形成されてもよい。この場合、間隔部７６’の厚さや深さを必要によって自由に調節してもよい。
【００５１】
間隔部７６’は陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃを利用して形成された後、その間を凹ませるように加工したトレンチ（ｔｒｅｎｃｈ）形状で形成されてもよい。すなわち、陽電極パターン７３ａ、７３ｂ、７３ｃおよび陰電極パターン７４ａ、７４ｂ、７４ｃの厚さが薄い場合、液状の被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃがドーム形状を維持することができるように必要なだけ追加的に絶縁基板（Ｓ）を凹ませるように加工してもよい。
【００５２】
以下、本発明の他の実施形態の説明において、便宜上電極パターンによる間隔部７６だけを記述するが、前述したトレンチ型間隔部７６’もやはり同一に適用されてもよい。
【００５３】
以下、図６を参照して、本発明の第２実施形態による液晶表示装置に関して詳細に説明する。ここで、図６は本発明の第２実施形態による発光装置の単位点光源を示す平面図である。
【００５４】
本発明の第２実施形態による発光装置１７０の一つの光源形成領域７１は、四個の発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｇ’、Ｂ）を含む。赤色、緑色および青色の光を混合して白色光を生成する光源の場合には、光の特性によって一つの光源形成領域１７１に３個以上の発光チップが形成されてもよい。
【００５５】
四個の発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｇ’、Ｂ）を使用する場合において、一つの光源形成領域１７１は四個のサブ光源形成領域１７２ａ、１７２ｂ、１７２ｃ、１７２ｄを含む。各サブ光源形成領域１７２ａ、１７２ｂ、１７２ｃ、１７２ｄは各発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｇ’、Ｂ）を含んでおり、各サブ光源形成領域１７２ａ、１７２ｂ、１７２ｃ、１７２ｄの間には間隔部７６が形成される。間隔部７６は、光源形成領域１７１の対角線方向に形成されてもよい。すなわち、四角形形状の光源形成領域１７１をその対角線に沿って分割して三角形形状に形成された各サブ光源形成領域１７２ａ、１７２ｂ、１７２ｃ、１７２ｄには、各々発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｇ’、Ｂ）が配置され、各発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｇ’、Ｂ）上には被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃ、７５ｄが形成される。ここで、被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃ、７５ｄは前述したように間隔部７６の間に形成され、表面張力が作用して、ドーム形状を維持してもよい。各サブ光源形成領域１７２ａ、１７２ｂ、１７２ｃ、１７２ｄは、一点を中心として放射状に形成され、全体的な光源形成領域１７１は四角形を成し、各サブ光源形成領域１７２ａ、１７２ｂ、１７２ｃ、１７２ｄの面積を最大化することができるようにする。このようなサブ光源形成領域１７２ａ、１７２ｂ、１７２ｃ、１７２ｄは、陽電極パターンおよび陰電極パターンに大部分の空間を占有される。
【００５６】
一方、一つの光源形成領域１７１の対角線に沿って区画された間隔部７６の間のサブ光源形成領域１７２ａ、１７２ｂ、１７２ｃ、１７２ｄは、発光チップの個数に応じてその数が調節されてもよい。すなわち、一つの光源形成領域１７１に含まれるサブ光源形成領域の数は、必要に応じて定義されてもよい。
【００５７】
以下、図７を参照して本発明の第３実施形態による液晶表示装置に関して詳細に説明する。ここで、図７は本発明の第３実施形態による発光装置の単位点光源を示す平面図である。
【００５８】
本発明の第３実施形態による発光装置２７０の光源形成領域２７１は、五角形形状に形成される。各発光チップＲ、Ｇ、Ｂに塗布される被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃの直径を調節するために、被膜層７５ａ、７５ｂ、７５ｃに接する間隔部７６の形成角度は調節されてもよい。
【００５９】
絶縁基板（Ｓ）上に光源形成領域２７１を定義し、光源形成領域２７１内にサブ光源形成領域２７２ａ、２７２ｂ、２７２ｃを形成する。サブ光源形成領域２７２ａ、２７２ｂ、２７２ｃは、隣接したサブ光源形成領域２７２ａ、２７２ｂ、２７２ｃと所定の距離をおいて離隔し、形成されてもよい。サブ光源形成領域２７２ａ、２７２ｂ、２７２ｃに配置される各発光チップＲ、Ｇ、Ｂから発生する熱を効果的に放熱するために、隣接するサブ光源形成領域２７２ａ、２７２ｂ、２７２ｃと所定の距離を離隔することが好ましい。すなわち、五角形形状に光源形成領域２７１を定義して隣接したサブ光源形成領域２７２ａ、２７２ｂ、２７２ｃ間の距離を十分に確保しながら、発光パターンの役割をする陽電極パターンおよび陰電極パターンの面積を増加させることが好ましい。サブ光源形成領域２７２ａ、２７２ｂ、２７２ｃは、五角形形状の光源形成領域１７１の一部分の領域に形成され、多様なサイズおよび形態で形成されてもよい。
【００６０】
発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は一点を中心に所定の距離だけ離隔されて形成され、光の混合が容易なように互いに近接して配置される。サブ光源形成領域２７２ａ、２７２ｂ、２７２ｃの形状および面積は、光源形成領域２７１の全体的な面積および放熱特性によって変形されてもよい。すなわち、五角形形状の光源形成領域２７１の全体的な面積を増加させて隣接した光源による影響を最小化できるようにしてもよい。
【００６１】
以下、図８を参照して本発明の第４実施形態による液晶表示装置に関して詳細に説明する。ここで、図８は本発明の第４実施形態による発光装置の点光源を示す平面図である。
【００６２】
本発明の第４実施形態による発光装置３７０の光源形成領域３７１は六角形形状に形成される。各光源形成領域３７１に３個の発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を配置する場合、六角形形状の光源形成領域３７１の内部に三角形形状のサブ光源形成領域３７２ａ、３７２ｂ、３７２ｃが定義されてもよい。
【００６３】
六角形の光源形成領域３７１内部には三角形のサブ光源形成領域３７２ａ、３７２ｂ、３７２ｃが定義されてもよい。３個の発光チップＲ、Ｇ、Ｂを各サブ光源形成領域３７２ａ、３７２ｂ、３７２ｃに配置する場合、各発光チップ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は互いに一定の距離ほど離隔され仮想の三角形を形成してもよい。仮想の三角形は正三角形であってもよい。このように六角形の光源形成領域３７１を定義し、各サブ光源形成領域３７２ａ、３７２ｂ、３７２ｃの広さを同一にしてもよく、各サブ光源形成領域３７２ａ、３７２ｂ、３７２ｃを互いに十分に離隔させて放熱に有利にしてもよい。
【００６４】
以上、四角形、五角形、および六角形形状の光源形成領域に関して具体的に記述したが、これは本発明の技術思想の一例示に過ぎないものである。発光チップが一点を中心に所定の距離だけ離隔され放射状に配置され、発光チップ下部には四角形、五角形または六角形など三角形以上の多角形の光源形成領域が形成されて放熱効率を最大化することができ、各発光チップの間に間隔が形成されて各発光チップ上に独立的に被膜層が形成され得るならば、光源形成領域３７１およびその内部に定義されるサブ光源形成領域３７２ａ、３７２ｂ、３７２ｃは多様な形状で変形されてもよい。
【００６５】
以下図９Ａないし図９Ｄを参照して本発明の一実施形態による発光装置の製造方法を詳細に説明する。ここで、図９Ａないし図９Ｄは本発明の一実施形態による発光装置の製造方法を説明するための工程図である。
【００６６】
まず図９Ａを参照すれば、メタルコア層１００の少なくとも一面にプリプレグ層１１０を積層する。
【００６７】
メタルコア層１００を形成する金属には熱伝導率および電気伝導率が優れていると同時に黒化処理が容易に実施される金属としてアルミニウムおよび銅のうち選択された一つを使用してもよい。このようなメタルコア層１００にプリプレグ層１１０を積層する。ここでプリプレグ層１００を形成するプリプレグとは、織物、マットなどのような強化繊維材料に熱硬化性樹脂を含浸させた積層成形材料をいい、このとき熱硬化性樹脂としてはポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂などが使用されてもよい。
【００６８】
このようなプリプレグ層１１０上に金属薄膜１７０＿０を形成する。金属薄膜１７０＿０を形成する金属としては通常的に使用される伝導性物質ならばすべて使用可能であり、その中でも銅が好ましい。このような金属薄膜１７０＿０はホットプレス法（ｈｏｔ  ｐｒｅｓｓ  ｍｅｔｈｏｄ）などのような方法で形成してもよい。
【００６９】
続いて図９Ｂを参照すれば、金属薄膜１７０＿０をエッチング工程によって電極パターン１７０＿１にパターニングする。電極パターン１７０＿１は、前述した通り多様な形状に形成されてもよい。
【００７０】
続いて図９Ｃを参照すれば、電極パターン１７０＿１上に発光チップＲを実装する。発光チップＲは、半田づけ（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ  ｍｅｔｈｏｄ）により、電極パターン１７０＿１上に装着されてもよく、ワイヤーボンディングをとおし、発光チップＲの電極線Ｒ＿１、Ｒ＿２を電極パターン１７０＿１に電気的に接続されてもよい。
【００７１】
最後に図９Ｄを参照すれば、発光チップＲを覆う被膜層１７５を形成する。このような被膜層１７５は、発光チップＲ上に液状の被膜物質を滴下（ｄｒｏｐｐｉｎｇ）するディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）法によって形成されてもよい。被膜層１７５は、自身の粘度および表面張力によってレンズ形状を有する。以上、図面を参照して本発明の実施形態を説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更せず、他の具体的な形態で実施され得ることを理解できるであろう。したがって、以上で記述した実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的ではないものとして理解しなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明の発光装置、その製造方法およびそれを含む液晶表示装置は、発光チップを印刷回路基板に直接実装してその上に保護層を形成する構造として、下部に優れた放熱機能を有する電極が形成され、保護層は独立的に発光チップを覆う構造になっており、光を効率的に出射できる構造となっている。このような発光装置は液晶表示装置をはじめ、各種装置の光源として広範囲に使用されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１実施形態による液晶表示装置の分解斜視図である。
【図２】図１の液晶表示装置に含まれる発光装置の平面図である。
【図３】図２の発光装置の単位店光源を示す平面図である。
【図４】図３の発光装置をＩＶ−ＩＶ’線に沿って切断した断面図である。
【図５】図４の発光装置の変形実施形態である。
【図６】本発明の第２実施形態による発光装置の部分平面図である。
【図７】本発明の第３実施形態による発光装置の部分平面図である。
【図８】本発明の第４実施形態による発光装置の部分平面図である。
【図９Ａ】本発明の一実施形態による発光装置の製造方法を説明するための工程図である。
【図９Ｂ】本発明の一実施形態による発光装置の製造方法を説明するための工程図である。
【図９Ｃ】本発明の一実施形態による発光装置の製造方法を説明するための工程図である。
【図９Ｄ】本発明の一実施形態による発光装置の製造方法を説明するための工程図である。
【符号の説明】
【００７４】
１    液晶表示装置
１０    バックライトアセンブリ
２０    上部収納容器
３０    液晶パネルアセンブリ
３１    液晶パネル
４０    中間フレーム
５０    光学シート
６０    拡散板
７０    発光装置
７１    光源形成領域
７２ａ、７２ｂ、７２ｃ    サブ光源形成領域
７３ａ、７３ｂ、７３ｃ    陽電極パターン
７４ａ、７４ｂ、７４ｃ    陰電極パターン
７５ａ、７５ｂ、７５ｃ    被膜層
７６、７６’    間隔部
Ｒ、Ｇ、Ｂ    発光チップ
８０    下部収納容器
【図１】
2009141316.tif 000003
【図２】
2009141316.tif 000004
【図３】
2009141316.tif 000005
【図４】
2009141316.tif 000006
【図５】
2009141316.tif 000007
【図６】
2009141316.tif 000008
【図７】
2009141316.tif 000009
【図８】
2009141316.tif 000010
【図９Ａ】
2009141316.tif 000011
【図９Ｂ】
2009141316.tif 000012
【図９Ｃ】
2009141316.tif 000013
【図９Ｄ】
2009141316.tif 000014