(57)【要約】【課題】耐折り曲げ強度や耐捻り強度を向上させることで、歩留まりの低下を抑止すると共に、高い信頼性を確保することが可能なフレキシブル基板を提供する。【解決手段】フレキシブル基板１は、可撓性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２に形成された配線パターン３と、配線パターン４を覆うように形成された絶縁膜４とを有し、絶縁膜４の矩形状の開口部４ｂにより、チップ部品Ｐの端子Ｐｔが接続可能な程度に配線パターン３が露出することで形成された電極部３ｘｂは、開口部４ｂの隣接する三辺と接するように形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するベースフィルムと、
前記ベースフィルムに形成された配線パターンと、
前記配線パターンを覆うように形成された絶縁膜とを有し、
前記絶縁膜の矩形状の開口部により、チップ部品の端子が接続可能な程度に前記配線パターンが露出することで形成された電極部は、前記開口部の隣接する二辺以上と接するように形成されていることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
可撓性を有するベースフィルムと、
前記ベースフィルムに形成された配線パターンと、
前記配線パターンを覆うように形成された保護膜とを有し、
前記保護膜の開口部により、チップ部品の端子が接続可能な程度に露出され、前記開口部を通過するように形成された配線パターンは、前記開口部により露出した前記ベースフィルムの露出領域を、単一の区画とするように形成されていることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項３】
前記保護膜は、前記開口部が、矩形状に形成されていることを特徴とする請求項２記載のフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性を有するベースフィルムに配線パターンが形成されたフレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装用チップ部品は、フレキシブル基板に設けられた電極に表面実装される。例えば、特許文献１に記載の部品実装フレキシブルプリント基板は、クリーム半田が塗布された電極パターンである導体に、表面実装されるチップコンデンサやチップ抵抗を載置した後、加熱炉にてクリーム半田を溶融し冷却することで固化して、チップコンデンサやチップ抵抗が半田付けされている。
【０００３】
従来のフレキシブル基板を図４に基づいて説明する。図４に示す従来のフレキシブル基板１０は、液晶表示装置の表示制御を行うドライバＩＣや、チップ抵抗や、チップコンデンサなどが搭載される基板である。この従来のフレキシブル基板１０は、ベースフィルム１１に配線パターン１２が形成され、この配線パターン１２を短絡などから保護するためにレジスト膜１３が形成されている。
【０００４】
配線パターン１２は、チップ部品を搭載する電極部１２ｘと電極部１２ｘからコネクタ部や他の電極部１２ｘへ配線する配線部１２ｙとベースフィルム１１の強度を補強するためのダミー部１２ｚとを備えている。
【０００５】
このチップ抵抗やチップコンデンサなどのチップ部品を搭載する電極部１２ｘについて、図５に基づいて説明する。図５に示すように、電極部１２ｘは、チップ部品の端子と接続するために、レジスト膜１３の矩形状の開口部１３ａによって露出している。この開口部１３ａによって露出した電極部１２ｘにクリーム半田を塗布し、チップ部品を載置した後に、リフロー処理を行うことでチップ部品が搭載される。
【特許文献１】特開２００６−２４６３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、図５に示される従来のフレキシブル基板１０は、液晶表示装置や表示制御装置に接続するときに、取り扱い上、折り曲げたり捻ったりされながら接続される。ベースフィルム１１は、可撓性を有しているので、その際に切れたりクラックが生じたりすることは少ない。しかし、レジスト膜１３の開口部１３ａによって露出した配線部１２ｙは、レジスト膜１３と接する開口部１３ａの開口縁Ｘの部分で、切れたりクラックが生じたりすることがある。
【０００７】
これは、レジスト膜１３の開口部１３ａの開口縁Ｘにより配線パターン１２に押さえ付けるような押圧応力が作用するからである。配線パターン１２が切断されてしまうと動作不良となったり、クラックが生じると動作が不安定となったりして、歩留まりが低下したり、信頼性が損なわれたりする結果となる。
【０００８】
そこで本発明は、耐折り曲げ強度や耐捻り強度を向上させることで、歩留まりの低下を抑止すると共に、高い信頼性を確保することが可能なフレキシブル基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のフレキシブル基板は、可撓性を有するベースフィルムと、前記ベースフィルムに形成された配線パターンと、前記配線パターンを覆うように形成された絶縁膜とを有し、前記絶縁膜の矩形状の開口部により、チップ部品の端子が接続可能な程度に前記配線パターンが露出することで形成された電極部は、前記開口部の隣接する二辺以上と接するように形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、電極部を切断してしまったり、クラックを生じさせたりする押圧応力が緩和されることで、相対的に電極部の強度を向上させることができる。従って、配線パターンの耐折り曲げ強度や耐捻り強度を向上させることができる。よって、歩留まりの低下を抑止すると共に、高い信頼性を確保することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本願の第１の発明は、可撓性を有するベースフィルムと、ベースフィルムに形成された配線パターンと、配線パターンを覆うように形成された絶縁膜とを有し、絶縁膜の矩形状の開口部により、チップ部品の端子が接続可能な程度に配線パターンが露出することで形成された電極部は、開口部の隣接する二辺以上と接するように形成されていることを特徴としたものである。
【００１２】
本願の第１の発明においては、電極部が、開口部の隣接する二辺以上と接するように形成されているので、開口部の一辺によって押さえ付けるような押圧応力が電極部に作用するときには、その一辺と隣接する一辺が、電極部と接することで剛性が高まり、結果として隣接する一辺が押圧応力を緩和するように機能する。つまり、電極部を切断してしまったり、クラックを生じさせたりする押圧応力が緩和されることで、相対的に電極部の強度が向上する。従って、配線パターンの耐折り曲げ強度や耐捻り強度を向上させることができる。
【００１３】
本願の第２の発明は、可撓性を有するベースフィルムと、ベースフィルムに形成された配線パターンと、配線パターンを覆うように形成された保護膜とを有し、保護膜の開口部により、チップ部品の端子が接続可能な程度に露出され、開口部を通過するように形成された配線パターンは、開口部により露出したベースフィルムの露出領域を、単一の区画とするように形成されていることを特徴としたものである。
【００１４】
本願の第２の発明においては、配線パターンが、保護膜の開口部により、チップ部品の端子が接続可能な程度に露出され、開口部を通過するように形成され、開口部により露出したベースフィルムの露出領域を、単一の区画とするように形成されていることにより、開口部を通過するように形成された配線パターンが開口部の開口縁に接する辺を連続辺とすることができる。従って、配線パターンに押圧応力を加える開口縁に対し、配線パターンが通過することで剛性が増した開口縁が、押圧応力を緩和するように機能する。これにより、配線パターンを切断してしまったり、クラックを生じさせたりする押圧応力が緩和されることで、相対的に配線パターンの強度が向上する。従って、配線パターンの耐折り曲げ強度や耐捻り強度を向上させることができる。
【００１５】
本願の第３の発明は、第２の発明において、保護膜は、開口部が、矩形状に形成されていることを特徴としたものである。
【００１６】
本願の第３の発明においては、開口部が矩形状に形成されているので、配線パターンが、開口部を通過するように、かつ開口部により露出したベースフィルムの露出領域を、単一の区画とするように形成されることで、配線パターンが開口部の開口縁の三辺と接することになる。従って、開口部の一辺によって押さえ付けるような押圧応力が配線パターンに作用するときには、その一辺と隣接する一辺が、配線パターンと接することで剛性が高まり、結果として押圧応力を緩和するように機能するので、相対的に配線パターンの強度を向上させることができる。
【００１７】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板を、図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板を示す平面図である。図２は、図１に示す本実施の形態に係るフレキシブル基板のＡ部拡大図である。
【００１８】
図１に示すように本実施の形態に係るフレキシブル基板１は、液晶表示装置の表示制御を行うドライバＩＣや、チップ抵抗や、チップコンデンサなどが搭載される基板である。このフレキシブル基板１は、ベースフィルム２と、配線パターン３と、絶縁膜４とを備えている。
【００１９】
ベースフィルム２は、絶縁性を有し、略矩形状に形成されている。例えば、可撓性を有するポリイミドで形成することができる。
【００２０】
配線パターン３は、ベースフィルム２上に形成されている。配線パターン３は、所定パターンに形成された銅箔層の上面に、めっき層が形成された導線性の金属層である。配線パターン３は、ドライバＩＣと接続するドライバＩＣ用の電極部３ｘａと、チップコンデンサやチップ抵抗などのチップ部品と接続するチップ部品用の電極部３ｘｂと、電極部３ｘａ，３ｘｂからコネクタ部や他の電極部３ｘａ，３ｘｂへ配線する配線部３ｙと、ベースフィルム２の強度を補強するためのダミー部３ｚとを備えている。
【００２１】
絶縁膜４は、配線パターン３を短絡、切断、または傷などから保護するために設けられているもので、コーティング材を塗布して硬化させたレジスト膜や、フィルムを貼り付けて形成したカバーフィルムなどとすることができる。この絶縁膜４は、ドライバＩＣを搭載するＩＣ搭載部Ｒ１と、チップ部品を搭載するチップ部品搭載部Ｒ２とに、電極部３ｘａ，３ｘｂとそれぞれの部品の端子とを導通接続するために、矩形状に形成された開口部４ａ，４ｂがそれぞれに設けられている。
【００２２】
図２に示すように、開口部４ｂは、それぞれが矩形状に形成された一対の電極部３ｘｂを露出することで、チップ部品Ｐの端子Ｐｔが接続可能な状態としている。電極部３ｘｂは、この開口部４ｂの開口縁の三辺と接するように形成されている。
【００２３】
つまり、電極部３ｘｂは、開口縁の辺ａ１と、この辺ａ１に隣接するａ２と接している。また、電極部３ｘｂは、この開口部４ｂを通過するように形成されているので、電極部３ｘｂは、開口縁の辺ａ３と、この辺ａ３に隣接するａ２と接している。
【００２４】
更に、電極部３ｘｂは、開口部４ｂの開口縁の三辺と接するように形成されていることで、開口部４ｂによって露出するベースフィルム２の露出領域を、単一の区画としている。
【００２５】
例えば、他の従来のフレキシブル基板の電極が、図６に示されるように、絶縁膜２１の開口部２１ａを通過するように形成されている場合に、開口部２１ａによって露出するベースフィルム２の露出領域は、一方の電極部２２ａによって領域Ｓ１と領域Ｓ２とに区画され、他方の電極部２２ａによって領域Ｓ３と領域Ｓ２とに区画されている。このように、図２に示す本実施の形態のフレキシブル基板１は、図５に示す従来のフレキシブル基板や、図６に示す他の従来のフレキシブル基板と異なり、対向する電極部３ｘｂの間の領域以外の領域からベースフィルム２が露出しないように電極部３ｘｂが形成されている。
【００２６】
以上のように構成された本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の使用状態を、図２に基づいて説明する。
【００２７】
図２に示すように、フレキシブル基板１は、液晶表示装置や表示制御装置に接続するときに、取り扱い上、折り曲げたり捻ったりされながら接続される。そのときに、例えば、開口部４ｂの開口縁（辺ａ１）を境に、折れ曲がるようにベースフィルム２が変形したとする。電極部３ｘｂには、辺ａ１によって押さえ付けるような押圧応力がかかる。しかし、電極部３ｘｂは、開口部４ｂの開口縁の辺ａ１と隣接する辺ａ２が電極部３ｘｂと接していることで剛性が増している。従って、辺ａ２が押圧応力を緩和するように機能する。つまり、電極部３ｘｂを切断してしまったり、クラックを生じさせたりする押圧応力が緩和されることで、相対的に電極部３ｘｂの強度が向上する。従って、配線パターン３の耐折り曲げ強度や耐捻り強度を向上させることができる。
【００２８】
また、開口部４ｂの開口縁（辺ａ２）を境に、折れ曲がるようにベースフィルム２が変形した場合には、辺ａ２と隣接する辺ａ１および辺ａ３が電極部３ｘｂと接していることで剛性が増しているので、同様に、電極部３ｘｂの強度を向上させることができる。
【００２９】
次に本発明の他の実施の形態に係るフレキシブル基板を、図３に基づいて説明する。図３は、本発明の他の実施の形態に係るフレキシブル基板を示す概略図である。
【００３０】
図３に示すように、本発明の他の実施の形態に係るフレキシブル基板５は、絶縁膜６の開口部６ａによって配線パターン７が露出して電極部７ａが形成されている。この電極部７ａは、開口部６ａを通過するようには形成されていないが、開口部６ａの隣接する二辺（辺ａ１および辺ａ２）と接するように形成されている。電極部７ａが開口部６ａの隣接する二辺と接するように形成されていることで、辺ａ１を境に折れ曲がるようにベースフィルム２が変形してしまう場合でも、辺ａ２が電極部７ａと接することで剛性が増しているので、辺ａ１による押圧応力を辺ａ２が緩和するように機能する。従って、電極部３ｘｂの強度を向上させることができる。
【００３１】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。絶縁膜の開口部が本実施の形態のような矩形状ではなく多角形状であっても、開口部の隣接する二辺以上と電極部が接していれば、同様の効果を得ることができる。また、開口部が円形状または閉じた曲線状である場合でも、開口部を通過するように形成された配線パターンが、開口部により露出するベースフィルムの露出領域を、単一の区画とするように形成されていれば、同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明は、耐折り曲げ強度や耐捻り強度を向上させることで、歩留まりの低下を抑止すると共に、高い信頼性を確保することが可能なので、可撓性を有するベースフィルムに配線パターンが形成されたにフレキシブル基板に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板を示す平面図
【図２】図１に示す本実施の形態に係るフレキシブル基板のＡ部拡大図
【図３】本発明の他の実施の形態に係るフレキシブル基板を示す概略図
【図４】従来のフレキシブル基板を示す図
【図５】図４に示す従来のフレキシブル基板のＢ部拡大図
【図６】他の従来のフレキシブル基板を示す図
【符号の説明】
【００３４】
１  フレキシブル基板
２  ベースフィルム
３  配線パターン
３ｘａ，３ｘｂ  電極部
３ｙ  配線部
３ｚ  ダミー部
４  絶縁膜
４ａ，４ｂ  開口部
５  フレキシブル基板
６  絶縁膜
６ａ  開口部
７  配線パターン
７ａ  電極部
２１  絶縁膜
２１ａ  開口部
２２ａ  電極部
ａ１，ａ２，ａ３  辺
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３  領域
Ｐ  チップ部品
Ｐｔ  端子
Ｒ１  ＩＣ搭載部
Ｒ２  チップ部品搭載部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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