(57)【要約】【課題】導電性粒子の分散安定性に優れ、導電性が高く且つ均質な硬化物を形成しうる導電性粒子分散組成物、及び、該導電性粒子分散組成物を簡便な工程で製造しうる製造方法、並びに、導電性が高く且つ均質な導電層を有するプリント配線板を提供すること。【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）に示す各成分を含有することを特徴とする導電性粒子分散組成物、それを用いてなる導電性ペースト、導電性インク、及びプリント配線板、並びに導電性粒子分散組成物の製造方法。  （Ａ）動的光散乱法による粒径測定で得られた平均粒子径が０．０２μｍ〜２０μｍであり、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準とした含有量が３０質量％〜９５質量％である導電性粒子  （Ｂ）導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物  （Ｃ）溶剤【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（Ａ）〜（Ｃ）に示す各成分を含有することを特徴とする導電性粒子分散組成物。
（Ａ）動的光散乱法による粒径測定で得られた平均粒子径が０．０２μｍ〜２０μｍであり、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準とした含有量が３０質量％〜９５質量％である導電性粒子
（Ｂ）導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｃ）溶剤
【請求項２】
更に、（Ｄ）前記（Ｂ）成分とは異なる分子構造を有する他の硬化性化合物を含有することを特徴とする請求項１に記載の導電性粒子分散組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）成分として含有される硬化性化合物が、前記導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基とは異なる官能基であって、エネルギー付与により、当該硬化性化合物同士を反応させうる官能基、又は、該硬化性化合物と前記（Ｄ）成分として含有される他の硬化性化合物とを反応させうる官能基、を更に有することを特徴とする請求項２に記載の導電性粒子分散組成物。
【請求項４】
前記（Ｄ）成分として含有される他の硬化性化合物が、アクリレート化合物、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、及び、これらの化合物と反応しうる官能基を有する化合物からなる群から選択される高分子化合物であることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の導電性粒子分散組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）成分として含有される導電性粒子が、金、白金、銀、パラジウム、インジウム、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鈴、鉛、錫、及びビスマスからなる群から選択される金属、これらの金属からなる合金、又は、これらの金属の酸化物を含む粒子であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の導電性粒子分散組成物。
【請求項６】
前記（Ｂ）成分として含有される硬化性化合物が有する導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基が、金属を吸着しうる官能基であり、正の荷電を有するか若しくは正の荷電に解離しうる構造を有する官能基、負の荷電を有するか若しくは負の荷電に解離しうる構造を有する官能基、導電性粒子と相互作用しうる非イオン性の極性基、導電性粒子とキレーション又は多座配位構造をとりうる官能基、導電性粒子を包接可能な官能基、及び、結晶水として金属が保持される溶剤と相互作用する官能基からなる群から選択されることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の導電性粒子分散組成物。
【請求項７】
前記（Ｂ）成分として含有される硬化性化合物が、下記式（１）で表されるユニット、及び、下記式（２）で表されるユニットを含む共重合体であることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の導電性粒子分散組成物。
【化１】
2009099561.tif 000025
［式（１）及び式（２）中、Ｒ１〜Ｒ５は、夫々独立して、水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表し、Ｘ、Ｙ及びＺは、夫々独立して、単結合、又は置換若しく無置換の二価の有機基、エステル基、アミド基、又はエーテル基を表し、Ｌ１及びＬ２は、夫々独立して、置換若しくは無置換の二価の有機基を表す。］
【請求項８】
前記（Ｂ）成分として含有される硬化性化合物の重量平均分子量が、２０００以上５０万以下であることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の導電性粒子分散組成物。
【請求項９】
更に、（Ｅ）重合開始剤、硬化剤、及び硬化促進剤から選択される化合物を含有することを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１項にに記載の導電性粒子分散組成物。
【請求項１０】
エネルギー付与により硬化しうることを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の導電性粒子分散組成物。
【請求項１１】
導電性ペーストであることを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載の導電性粒子分散組成物。
【請求項１２】
請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載の導電性粒子分散組成物を用いてなる導電層を有するプリント配線板。
【請求項１３】
下記（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）に示す各成分を含む混合物を混練又は予備分散する第１の工程を少なくとも有することを特徴とする導電性粒子分散組成物の製造方法。
（Ａ）動的光散乱法による粒径測定で得られた平均粒子径が０．０２μｍ〜２０μｍであり、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準とした含有量が３０質量％〜９５質量％である導電性粒子
（Ｂ）導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｃ）溶剤
【請求項１４】
前記第１の工程を行った後に、下記（Ｄ）成分を添加する第２の工程を行うことを特徴とする請求項１３に記載の導電性粒子分散組成物の製造方法。
（Ｄ）前記（Ｂ）成分とは異なる分子構造を有する他の硬化性化合物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性粒子分散組成物、それを用いてなる導電性ペースト、及びプリント配線板、並びに導電性粒子分散組成物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電性ペーストや導電性インクに代表される種々の導電性粒子分散組成物が、電気・電子回路形成技術の分野において知られており、例えば、プリント配線基板の配線形成用材料、多層基板の層間導通用材料、実装部品の接合用材料などとして用いられている。このような導電性粒子分散組成物には、導電性を高く且つ安定に保持するために、該組成物中に含有される導電性粒子の分散安定性が求められる。
【０００３】
導電性粒子分散組成物としては、例えば、フタル酸ジアリルやトリアリルイソシアヌレートを用いて導電性金属フィラー（導電性粒子）を、エポキシ樹脂を含む組成物中に分散してなる導電性ペーストが開示されている（特許文献１及び２参照）。しかしながら、これらの特許文献に記載される導電性ペーストは、組成物中における導電性金属フィラーの分散性安定性が充分ではない。
【０００４】
また、導電性粒子として用いられる金属粒子の表面をカップリング剤等により表面処理することで、分散剤と金属粒子との相互作用性を高めて、導電性粒子分散組成物の分散安定性を向上させる方法も知られている（特許文献３参照）。しかし、表面処理を実施するためには、更なる工程が必要になり、工程が煩雑になるという問題がある。
【０００５】
このように、高い分散安定性を有する導電性粒子分散組成物を簡易に得ることが要求されているが、かかる導電性粒子分散組成物及びその製造方法は、未だ提供されていないのが現状である。
【特許文献１】特開２００７−１４２１４７号公報
【特許文献２】特開２００７−１４１６４８号公報
【特許文献３】特開２００４−１８３０６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、導電性粒子の分散安定性に優れ、導電性が高く且つ均質な硬化物を形成しうる導電性粒子分散組成物を提供することを目的とする。
また、本発明は、導電性が高く且つ均質な導電層を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、導電性粒子の分散安定性に優れ、導電性が高く且つ均質な硬化物を形成しうる導電性粒子分散組成物を、簡便な工程で製造しうる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための手段は以下の通りである。
【０００８】
＜１＞  下記（Ａ）〜（Ｃ）に示す各成分を含有することを特徴とする導電性粒子分散組成物。
（Ａ）動的光散乱法による粒径測定で得られた平均粒子径が０．０２μｍ〜２０μｍであり、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準とした含有量が３０質量％〜９５質量％である導電性粒子
（Ｂ）導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｃ）溶剤
【０００９】
＜２＞  更に、（Ｄ）前記（Ｂ）成分とは異なる分子構造を有する他の硬化性化合物を含有することを特徴とする前記＜１＞に記載の導電性粒子分散組成物。
【００１０】
＜３＞  前記（Ｂ）成分として含有される硬化性化合物が、前記導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基とは異なる官能基であって、エネルギー付与により、当該硬化性化合物同士を反応させうる官能基、又は、該硬化性化合物と前記（Ｄ）成分として含有される他の硬化性化合物とを反応させうる官能基、を更に有することを特徴とする前記＜２＞に記載の導電性粒子分散組成物。
【００１１】
＜４＞  前記（Ｄ）成分として含有される他の硬化性化合物が、アクリレート化合物、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、及び、これらの化合物と反応しうる官能基を有する化合物からなる群から選択される高分子化合物であることを特徴とする前記＜２＞又は＜３＞に記載の導電性粒子分散組成物。
【００１２】
＜５＞  前記（Ａ）成分として含有される導電性粒子が、金、白金、銀、パラジウム、インジウム、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鈴、鉛、及びビスマスからなる群から選択される金属、これらの金属からなる合金、又は、これらの金属の酸化物を含む粒子であることを特徴とする前記＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の導電性粒子分散組成物。
【００１３】
＜６＞  前記（Ｂ）成分として含有される硬化性化合物が有する導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基が、金属を吸着しうる官能基であり、正の荷電を有する官能基、正の荷電に解離しうる構造を有する官能基、負の荷電を有する官能基、負の荷電に解離しうる構造を有する官能基、導電性粒子と相互作用しうる非イオン性の極性基、導電性粒子とキレーション又は多座配位構造をとりうる官能基、導電性粒子を包接可能な官能基、及び、結晶水として金属が保持される溶剤と相互作用する官能基からなる群から選択されることを特徴とする前記＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載の導電性粒子分散組成物。
【００１４】
＜７＞  前記（Ｂ）成分として含有される硬化性化合物が、下記式（１）で表されるユニット、及び、下記式（２）で表されるユニットを含む共重合体であることを特徴とする前記＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載の導電性粒子分散組成物。
【００１５】
【化１】
2009099561.tif 000002
【００１６】
式（１）及び式（２）中、Ｒ１〜Ｒ５は、夫々独立して、水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表し、Ｘ、Ｙ及びＺは、夫々独立して、単結合、又は置換若しく無置換の二価の有機基、エステル基、アミド基、又はエーテル基を表し、Ｌ１及びＬ２は、夫々独立して、置換若しくは無置換の二価の有機基を表す。
【００１７】
＜８＞  前記（Ｂ）成分として含有される硬化性化合物の重量平均分子量が、２０００以上５０万以下であることを特徴とする前記＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載の導電性粒子分散組成物。
【００１８】
＜９＞  更に、（Ｅ）重合開始剤、硬化剤、及び硬化促進剤から選択される化合物を含有することを特徴とする前記＜１＞〜＜８＞のいずれか１項にに記載の導電性粒子分散組成物。
【００１９】
＜１０＞  エネルギー付与により硬化しうることを特徴とする前記＜１＞〜＜９＞のいずれか１項に記載の導電性粒子分散組成物。
【００２０】
＜１１＞  導電性ペーストであることを特徴とする前記＜１＞〜＜１０＞のいずれか１項に記載の導電性粒子分散組成物。
【００２１】
＜１２＞  前記＜１＞〜＜１１＞のいずれか１項に記載の導電性粒子分散組成物を用いてなる導電層を有するプリント配線板。
【００２２】
＜１３＞  下記（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）に示す各成分を含む混合物を混練又は予備分散する第１の工程を少なくとも有することを特徴とする導電性粒子分散組成物の製造方法。
（Ａ）動的光散乱法による粒径測定で得られた平均粒子径が０．０２μｍ〜２０μｍであり、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準とした含有量が３０質量％〜９５質量％である導電性粒子
（Ｂ）導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｃ）溶剤
＜１４＞  前記第１の工程を行った後に、下記（Ｄ）成分を添加する第２の工程を行うことを特徴とする前記＜１３＞に記載の導電性粒子分散組成物の製造方法。
（Ｄ）前記（Ｂ）成分とは異なる分子構造を有する他の硬化性化合物。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、導電性粒子の分散安定性に優れ、導電性が高く且つ均質な硬化物を形成しうる導電性粒子分散組成物を提供することができる。
また、本発明よれば、導電性が高く且つ均質な導電層を有するプリント配線板を提供することができる。
さらに、本発明によれば、導電性粒子の分散安定性に優れ、導電性が高く且つ均質な硬化物を形成しうる導電性粒子分散組成物を、簡便な工程で製造しうる製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２５】
［導電性粒子分散組成物］
本発明の導電性粒子分散組成物は、下記（Ａ）〜（Ｃ）に示す各成分を含有することを特徴とする。
（Ａ）動的光散乱法による粒径測定で得られた平均粒子径が０．０２μｍ〜２０μｍであり、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準とした含有量が３０質量％〜９５質量％である導電性粒子
（Ｂ）導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｃ）溶剤
【００２６】
なお、以下においては、前記（Ａ）成分として含有される導電性粒子を、適宜「特定導電性粒子」と称し、また、前記（Ｂ）成分として含有される硬化性化合物を、適宜「特定硬化性化合物」と称する。
【００２７】
本発明の導電性粒子分散組成物は、前記構成を有することにより、導電性粒子の分散安定性に優れたものとなる。このため、本発明の導電性粒子分散組成物は、長期間に亘って保存した場合であっても、その流動性が損なわれず、また、組成物中における導電性粒子が沈降や分離することに起因する凝集体の生成も効果的に抑制される。
【００２８】
本発明の導電性粒子分散組成物が発揮する凝集体の生成抑制効果は、当該組成物をその好適な態様である導電性ペーストや導電性インクに適用して、配線基板における配線形成、多層配線基板の層間導通を図る際に形成される細孔の充填などに用いた場合において、導電性が高く且つ均質な導電層の形成を可能にする。
【００２９】
本発明の導電性粒子分散組成物は、更に、（Ｄ）前記（Ｂ）成分とは異なる分子構造を有する他の硬化性化合物（以下、単に「他の硬化性化合物」と称する場合がある。）を含有することが好ましい。
【００３０】
ここで、本明細書において「硬化性化合物」とは、硬化反応に寄与しうる、モノマー、マクロモノマー、オリゴマー、ポリマー等の化合物を意味し、具体的には、当該硬化性化合物同士、或いは、当該硬化性化合物と他の化合物との間の、重合反応、架橋反応等により、導電性粒子分散組成物を硬化しうるものをいう。
【００３１】
さらに、本発明の導電性粒子分散組成物は、所望により、前記（Ａ）成分乃至（Ｄ）成分以外の他の成分（例えば、重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、等）を更に含有してもよい。以下、本発明の導電性粒子分散組成物の構成要素について順次説明する。
【００３２】
＜（Ａ）特定導電性粒子＞
本発明の導電性粒子分散組成物は、（Ａ）動的光散乱法による粒径測定で得られた平均粒子径が０．０２μｍ〜２０μｍであり、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準とした含有量が３０質量％〜９５質量％である導電性粒子（特定導電性粒子）を含有する。
【００３３】
本発明における特定導電性粒子としては、金属、２種以上の金属からなる合金、又は、金属の酸化物を含む粒子であることが好ましい。特定導電性粒子として、より好ましくは、金、白金、銀、パラジウム、インジウム、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鈴、鉛、錫、及びビスマスからなる群から選択される金属、これらの金属からなる合金、又は、これらの金属の酸化物を含む粒子である。これらの中でも、特に導電性の点からは、特定導電性微粒子としては、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、錫を含む粒子が好ましい。
【００３４】
特定導電性粒子は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３５】
特定導電性粒子の平均粒子径は０．０２μｍ〜２０μｍであり、導電性粒子分散組成物を低温で焼結した場合に導電性を確保できるという点からは０．０２μｍ〜０．２μｍが好ましく、０．０２μｍ〜０．１μｍがより好ましい
【００３６】
本明細書における特定導電性粒子の平均粒子径は、動的光散乱法により粒径測定した値である。
【００３７】
導電性粒子分散組成物中における特定導電性粒子の含有量は、導電性の点からは、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準として、３０〜９５質量％である。特定導電性粒子の含有量は、当該組成物の適用対象に応じて上記範囲内において適宜設計しうる。
【００３８】
例えば、導電性粒子分散組成物を、その好適な態様である導電性ペーストに適用する場合であれば、特定導電性粒子の含有量は、導電性ペーストに含有される不揮発成分の全質量を基準として、３０〜９５質量％であり、５０〜９５質量％がより好ましい。また、導電性粒子分散組成物を、導電性ペーストの態様の一つである導電性インクに適用する場合であれば、特定導電性粒子の含有量は、導電性インクに含有される不揮発成分の全質量を基準として、３０〜９５質量％であり、３０〜８０質量％がより好ましい。
なお、導電性ペースト及びその態様の一つである導電性インクなど、本発明の導電性粒子分散組成物の好適な態様の詳細については後述する。
【００３９】
＜（Ｂ）特定硬化性化合物＞
本発明の導電性粒子分散組成物は、（Ｂ）成分として、導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物（特定硬化性化合物）を含有する。
【００４０】
特定硬化性化合物は、その分子内に導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基（以下、適宜、「相互作用性基」と称する。）を有することを特徴とし、本発明の導電性粒子分散組成物において分散剤としての機能を奏する。
【００４１】
即ち、本発明の導電性粒子分散組成物においては、特定硬化性化合物が有する相互作用性基が、特定導電性粒子との間に相互作用を形成することにより、特定導電性粒子に当該相互作用性基が吸着し、その結果、特定導電性粒子表面に特定硬化性化合物が吸着することにより、組成物中において導電性粒子の優れた分散安定性が発揮されると考えられる。
【００４２】
特定硬化性化合物が有する相互作用性基としては、金属を吸着しうる官能基であることが好ましい。このような相互作用性基としては、それが有する機能の観点からは、正の荷電を有する官能基、正の荷電に解離しうる構造を有する官能基、負の荷電を有する官能基、負の荷電に解離しうる構造を有する官能基、導電性粒子と相互作用しうる非イオン性の極性基、導電性粒子とキレーション又は多座配位構造をとりうる官能基、導電性粒子を包接可能な官能基、及び、結晶水として金属が保持される溶剤と相互作用する官能基からなる群から選択される官能基が挙げられ、より具体的には以下に示す官能基が挙げられる。
【００４３】
正の荷電を有するか若しくは正の荷電に解離しうる構造を有する官能基としては、例えば、アンモニウム基、ホスホニウム基、イミノ基、含窒素へテロ環、等が挙げられる。
負の荷電を有するか若しくは負の荷電に解離しうる構造を有する官能基としては、例えば、スルホン酸基、カルボキシル基、りん酸基、ホスホン酸基、等が挙げられる
導電性粒子と相互作用しうる非イオン性の極性基としては、例えば、水酸基、アミド基、スルホンアミド基、アルコキシ基、シアノ基、ウレタン基、チオール基、等が挙げられる。
【００４４】
導電性粒子とキレーション又は多座配位構造をとりうる官能基としては、官能基が解離によりプロトンを生成せず、且つ、導電性粒子と分子間力による相互作用による配位が可能な官能基が挙げられる。このような官能基として具体的には、例えば、エーテル基、チオエーテル基、シアノ基、トリアルキルアミン基、ピロール、ピロリドン、イミダゾール、ピリジンなどの含窒素ヘテロ環、フラン、ピランなどの含酸素ヘテロ環、チオフェン・チオピランなどの含硫黄ヘテロ環等を含むものが挙げられ、その中でも、含窒素官能基、含酸素官能基、含硫黄官能基であることが好ましく、具体的には、ピリジル基、シアノ基、エーテル基、チオエーテル基を含むものが特に好ましい。
【００４５】
本発明における特定硬化性化合物が有する相互作用性基のより好ましいものとしては、既述のものを含め、例えば、導電性粒子と配位形成可能な基、含窒素官能基、含硫黄官能基、含酸素官能基、含リン官能基、ハロゲン原子を含む基；不飽和エチレン基などが挙げられる。より具体的には、イミド基、ピリジン基、３級のアミノ基、アンモニウム基、ピロリドン基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピロール基、ピラゾール基、アニリン基、トリアルキルアミン基等のアルキルアミン基構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、シアネート基（Ｒ−Ｏ−ＣＮ）などの含窒素官能基；フェノール性水酸基、水酸基、カーボネート基、エーテル基、カルボニル基、エステル基、フラン基、ピラン基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオピラン基、チオール基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフォート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基などの含リン官能基；塩素、臭素などのハロゲン原子を含む基；及び不飽和エチレン基などが挙げられる。また、隣接する原子又は原子団との関係により非解離性を示す態様であれば、イミダゾール基、ウレア基、チオウレア基などであってもよい。さらに、相互作用性基としては、例えば、包接化合物、シクロデキストリンやクラウンエーテルなどの錯形成能を有する構造を有する官能基であってもよい。
なかでも、極性が高く、導電性粒子との相互作用性が高いことから、含窒素官能基、含酸素官能基、含硫黄官能基であることが好ましく、ピリジル基、シアノ基、及びエーテル基、チオエーテル基がより好ましく、エーテル基（より具体的には、−Ｏ−（ＣＨ２）ｎ−Ｏ−（ｎは１〜５の整数）で表される構造）、及びシアノ基が更に好ましく、シアノ基が特に好ましい。
【００４６】
また、上記に列挙した官能基に包含される解離基又は非イオン性の極性基等は、これらが複数個配列することで、導電性粒子を包接可能な形態をとってもよい。本発明においては、かかる形態をとりうる官能基を、導電性粒子を包接可能な官能基と称する。
【００４７】
結晶水として金属が保持される溶剤と相互作用する官能基としては、例えば、上記に列挙した官能基に包含される解離基又は非イオン性の極性基により、金属に配位した水と相互作用するものが含まれる。
【００４８】
特定硬化性化合物は、相互作用性基として上記に列挙したような官能基を有することにより、金属粒子との塩形成、金属粒子に対する多座配位、金属塩分散、金属粒子の包接、イオン注入、又はイオン交換、等により、導電性粒子を吸着する性質を発揮することができる。
【００４９】
特定硬化性化合物は、前述の相互作用性基とは異なる官能基であって、エネルギー付与により、該硬化性化合物同士を反応させうる官能基、又は、該硬化性化合物と後述する（Ｅ）成分として含有される他の硬化性化合物とを反応させうる官能基、を更に有することが好ましい。
【００５０】
上記のごとき官能基を有することにより、特定硬化性化合物は、当該化合物同士、或いは、（Ｅ）成分として含有される他の硬化性化合物との間で反応して導電性の硬化物を形成しうる。上述のごとく、本発明の導電性粒子分散組成物は導電性粒子の分散安定性に優れる組成物である。従って、本発明の導電性粒子分散組成物を硬化させた場合には、組成物中における導電性粒子の均一な分散状態が保持されたままで硬化物が形成されることから、導電性が高く且つ均質な硬化物を形成しうる。
【００５１】
エネルギー付与により、特定硬化性化合物同士を反応させうる官能基、及び、特定硬化性化合物と（Ｄ）成分として含有される他の硬化性化合物とを反応させうる官能基としては、例えば、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリル基などのエチレン付加重合性不飽和基（重合性基）、エポキシ基、イソシアネート基、フェノール性水酸基、アミノ基、酸無水物、メルカプト基、等の官能基が挙げられる。
【００５２】
特定硬化性化合物は、モノマー、オリゴマー、マクロモノマー、ポリマーのいずれの形態あってもよいく、中でも、分散安定性の観点から、ポリマーを用いることが好ましい。
【００５３】
特定硬化性化合物であるポリマーとしては、例えば、重合性基及び相互作用性基を有するポリマーが挙げられる。このようなポリマーは、相互作用性基を有するモノマーを用いて得られるホモポリマーやコポリマーに、重合性基として、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリル基などのエチレン付加重合性不飽和基（重合性基）を導入したポリマーであることが好ましく、この重合性基及び相互作用性基を有するポリマーは、少なくとも主鎖末端又は側鎖に重合性基を有するものでることが好ましく、側鎖に重合性基を有するものがより好ましい。
【００５４】
重合性基及び相互作用性基を有するポリマーにおいて、相互作用性基を有するモノマーに由来するユニットは、導電性粒子との相互作用形成性の観点から、重合性基及び相互作用性基を有するポリマー中に、５０〜９５モル％の範囲で含有されることが好ましく、４０〜８０モル％の範囲で含有されることがより好ましい。
【００５５】
また、重合性基及び相互作用性基を有するポリマーを得る際には、上記相互作用性基を有するモノマー以外に、他のモノマーを用いて合成されていてもよい。他のモノマーとしては、一般的な重合性モノマーを用いてよく、ジエン系モノマー、アクリル系モノマー等が挙げられる。
【００５６】
このような重合性基及び相互作用性基を有するポリマーは、以下のように合成できる。
合成方法としては、ｉ）相互作用性基を有するモノマーと重合性基を有するモノマーとを共重合する方法、ii）相互作用性基を有するモノマーと二重結合前駆体を有するモノマーとを共重合させ、次に塩基などの処理により二重結合を導入する方法、iii）相互作用性基を有するポリマーと重合性基を有するモノマーとを反応させ、二重結合を導入（重合性基を導入する）方法が挙げられる。好ましいのは、合成適性の観点から、ii）相互作用性基を有するモノマーと二重結合前駆体を有するモノマーとを共重合させ、次に塩基などの処理により二重結合を導入する方法、iii）相互作用性基を有するポリマーと重合性基を有するモノマーとを反応させ、重合性基を導入する方法である。
【００５７】
重合性基及び相互作用性基を有するポリマーの合成に用いられる、相互作用性基を有するモノマーとしては、上記の相互作用性基を有するモノマーと同様のモノマーを用いることができる。モノマーは、一種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５８】
相互作用性基を有するモノマーと共重合させる重合性基を有するモノマーとしては、アリル（メタ）アクリレート、２−アリルオキシエチルメタクリレートなどが挙げられる。
また、二重結合前駆体を有するモノマーとしては２−（３−クロロ−１−オキソプロポキシ）エチルメタクリレー卜、２−（３−ブロモ−１−オキソプロポキシ）エチルメタクリレート、などが挙げられる。
【００５９】
更に、相互作用性基を有するポリマー中の、カルボキシル基、アミノ基若しくはそれらの塩、水酸基、及びエポキシ基などの官能基との反応を利用して不飽和基を導入するために用いられる重合性基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、２−イソシアナトエチル（メタ）アクリレートなどがある。
【００６０】
特定硬化性化合物として用いられる相互作用性基を有するポリマーの重量平均分子量としては、２０００以上５０万以下が好ましく、更に好ましく１００００以上３０万以下である。  
【００６１】
特定硬化性化合物として適用されるポリマーとしては、例えば、下記式（１）で表されるユニット、及び、下記式（２）で表されるユニットを含む共重合体（以下、適宜、「特定重合性ポリマー」と称する。）を、その好適な例として挙げることができる。
【００６２】
【化２】
2009099561.tif 000003
【００６３】
上記式（１）及び式（２）中、Ｒ１〜Ｒ５は、夫々独立して、水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表し、Ｘ、Ｙ及びＺは、夫々独立して、単結合、置換若しく無置換の二価の有機基、エステル基、アミド基、又はエーテル基を表し、Ｌ１及びＬ２は、夫々独立して、置換若しくは無置換の二価の有機基を表す。
【００６４】
Ｒ１〜Ｒ５が、置換若しくは無置換のアルキル基である場合、無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられ、また、置換アルキル基としては、メトキシ基、ヒドロキシ基、塩素原子、臭素原子、フッ素原子等で置換された、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。
なお、Ｒ１としては、水素原子、メチル基、或いは、ヒドロキシ基又は臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。
Ｒ２としては、水素原子、メチル基、或いは、ヒドロキシ基又は臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。
Ｒ３としては、水素原子が好ましい。
Ｒ４としては、水素原子が好ましい。
Ｒ５としては、水素原子、メチル基、或いは、ヒドロキシ基又は臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。
【００６５】
Ｘ、Ｙ及びＺが、置換若しくは無置換の二価の有機基の場合、該二価の有機基としては、置換若しくは無置換の脂肪族炭化水素基、置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基が挙げられる。
置換若しくは無置換の脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、又はこれらの基が、メトキシ基、ヒドロキシ基、塩素原子、臭素原子、フッ素原子等で置換されたものが好ましい。
置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基としては、無置換のフェニル基、若しくは、メトキシ基、ヒドロキシ基、塩素原子、臭素原子、フッ素原子等で置換されたフェニル基が好ましい。
中でも、−（ＣＨ２）ｎ−（ｎは１〜３の整数）が好ましく、更に好ましくは−ＣＨ２−である。
【００６６】
Ｌ１は、ウレタン結合又はウレア結合を有する二価の有機基が好ましく、ウレタン結合を有する二価の有機基がより好ましく、中でも、総炭素数１〜９であるものが好ましい。なお、ここで、Ｌ１の総炭素数とは、Ｌ１で表される置換若しくは無置換の二価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
Ｌ１の構造として、より具体的には、下記式（１−１）、又は、式（１−２）で表される構造であることが好ましい。
【００６７】
【化３】
2009099561.tif 000004
【００６８】
上記式（１−１）及び式（１−２）中、Ｒａ及びＲｂは、夫々独立して、炭素原子、水素原子、及び酸素原子からなる群より選択される２つ以上の原子を用いて形成される２価の有機基であり、好ましくは、置換若しくは無置換の、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、エチレンオキシド基、ジエチレンオキシド基、トリエチレンオキシド基、テトラエチレンオキシド基、ジプロピレンオキシド基、トリプロピレンオキシド基、テトラプロピレンオキシド基が挙げられる。
【００６９】
また、Ｌ２は、直鎖、分岐、若しくは環状のアルキレン基、芳香族基、又はこれらを組み合わせた基であることが好ましい。該アルキレン基と芳香族基とを組み合わせた基は、更に、エーテル基、エステル基、アミド基、ウレタン基、ウレア基を介していてもよい。中でも、Ｌ２は総炭素数が１〜１５であることが好ましく、特に無置換であることが好ましい。なお、ここで、Ｌ２の総炭素数とは、Ｌ２で表される置換若しくは無置換の二価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、フェニレン基、及びこれらの基が、メトキシ基、ヒドロキシ基、塩素原子、臭素原子、フッ素原子等で置換されたもの、更には、これらを組み合わせた基が挙げられる。
【００７０】
特定重合性ポリマーとしては、前記式（１）で表されるユニットが、下記式（３）で表されるユニットであることが好ましい。
【００７１】
【化４】
2009099561.tif 000005
【００７２】
上記式（３）中、Ｒ１及びＲ２は、夫々独立して、水素原子、又は置換若しく無置換のアルキル基を表し、Ｚは、単結合、置換若しくは無置換の二価の有機基、エステル基、アミド基、又はエーテル基を表し、Ｗは、酸素原子、又はＮＲ（Ｒは、水素原子、又はアルキル基を表し、好ましくは、水素原子、又は炭素数１〜５の無置換のアルキル基である。）を表し、Ｌ１は、置換若しくは無置換の二価の有機基を表す。
【００７３】
式（３）におけるＲ１及びＲ２は、前記式（１）におけるＲ１及びＲ２と同義であり、好ましい例も同様である。
【００７４】
式（３）におけるＺは、前記式（１）におけるＺと同義であり、好ましい例も同様である。
また、式（３）におけるＬ１も、前記式（１）におけるＬ１と同義であり、好ましい例も同様である。
【００７５】
特定重合性ポリマーとしては、前記式（３）で表されるユニットが、下記式（４）で表されるユニットであることが好ましい。
【００７６】
【化５】
2009099561.tif 000006
【００７７】
式（４）中、Ｒ１及びＲ２は、夫々独立して、水素原子、又は置換若しく無置換のアルキル基を表し、Ｖ及びＷは、夫々独立して、酸素原子、又はＮＲ（Ｒは、水素原子、又はアルキル基を表し、好ましくは、水素原子、又は炭素数１〜５の無置換のアルキル基である。）を表し、Ｌ１は、置換若しくは無置換の二価の有機基を表す。
【００７８】
式（４）におけるＲ１及びＲ２は、前記式（１）におけるＲ１及びＲ２と同義であり、好ましい例も同様である。
【００７９】
式（４）におけるＬ１は、前記式（１）におけるＬ１と同義であり、好ましい例も同様である。
【００８０】
前記式（３）及び式（４）において、Ｗは、酸素原子であることが好ましい。
また、前記式（３）及び式（４）において、Ｌ１は、無置換のアルキレン基、或いは、ウレタン結合又はウレア結合を有する二価の有機基が好ましく、ウレタン結合を有する二価の有機基がより好ましく、これら中でも、総炭素数１〜９であるものが特に好ましい。
【００８１】
また、特定重合性ポリマーとしては、前記式（２）で表されるユニットが、下記式（５）で表されるユニットであることが好ましい。
【００８２】
【化６】
2009099561.tif 000007
【００８３】
式（５）中、Ｒ５は、水素原子、又は置換若しく無置換のアルキル基を表し、Ｕは、酸素原子、又はＮＲ’（Ｒ’は、水素原子、又はアルキル基を表し、好ましくは、水素原子、又は炭素数１〜５の無置換のアルキル基である。）を表し、Ｌ２は、置換若しくは無置換の二価の有機基を表す。
【００８４】
式（５）におけるＲ５は、前記式（１）におけるＲ１及びＲ２と同義であり、水素原子であることが好ましい。
【００８５】
また、式（５）におけるＬ２は、前記式（１）におけるＬ２と同義であり、直鎖、分岐、若しくは環状のアルキレン基、芳香族基、又はこれらを組み合わせた基であることが好ましい。
特に、式（５）においては、Ｌ２中のシアノ基との連結部位が、直鎖、分岐、若しくは環状のアルキレン基を有する二価の有機基であることが好ましく、中でも、この二価の有機基が総炭素数１〜１０であることが好ましい。
また、別の好ましい態様としては、式（５）におけるＬ２中のシアノ基との連結部位が、芳香族基を有する二価の有機基であることが好ましく、中でも、該二価の有機基が、総炭素数６〜１５であることが好ましい。
【００８６】
特定重合性ポリマーは、前記式（１）〜式（５）で表されるユニットを含んで構成されるものであり、重合性基とシアノ基とを側鎖に有するポリマーである。
この特定重合性ポリマーは、例えば、以下のように合成することができる。
【００８７】
特定重合性ポリマーを合成する際の重合反応の種類としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合が挙げられる。反応制御の観点から、ラジカル重合、カチオン重合を用いることが好ましい。
特定重合性ポリマーは、１）ポリマー主鎖を形成する重合形態と側鎖に導入される重合性基の重合形態とが異なる場合と、２）ポリマー主鎖を形成する重合形態と側鎖に導入される重合性基の重合形態とが同一の場合と、でその合成方法が異なる。
【００８８】
１）ポリマー主鎖を形成する重合形態と側鎖に導入される重合性基の重合形態が異なる場合
ポリマー主鎖を形成する重合形態と側鎖に導入される重合性基の重合形態が異なる場合は、１−１）ポリマー主鎖形成がカチオン重合で行われ、側鎖に導入される重合性基の重合形態がラジカル重合である態様と、１−２）ポリマー主鎖形成がラジカル重合で行われ、側鎖に導入される重合性基の重合形態がカチオン重合である態様と、がある。
【００８９】
１−１）ポリマー主鎖形成がカチオン重合で行われ、側鎖に導入される重合性基の重合形態がラジカル重合である態様
本発明において、ポリマー主鎖形成がカチオン重合で行われ、側鎖に導入される重合性基の重合形態がラジカル重合である態様で用いられるモノマーとしては、以下の化合物が挙げられる。
【００９０】
・重合性基含有ユニットを形成するために用いられるモノマー
本態様に用いられる重合性基含有ユニットを形成するために用いられるモノマーとしては、ビニル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、４−（メタ）アクリロイルブタンビニルエーテル、２−（メタ）アクリロイルエタンビニルエーテル、３−（メタ）アクリロイルプロパンビニルエーテル、（メタ）アクリロイロキシジエチレングリコールビニルエーテル、（メタ）アクリロイロキシトリエチレングリコールビニルエーテル、（メタ）アクリロイル１ｓｔテルピオネール、１−（メタ）アクリロイロキシ−２−メチル−２−プロペン、１−（メタ）アクリロイロキシ−３−メチル−３−ブテン、３−メチレン−２−（メタ）アクリロイロキシ−ノルボルナン、４，４’−エチリデンジフェノールジ（メタ）アクリレート、メタクロレインジ（メタ）アクリロイルアセタール、ｐ−（（メタ）アクリロイルメチル）スチレン、アリル（メタ）アクリレート、２−（ブロモメチル）アクリル酸ビニル、２−（ヒドロキシメチル）アクリル酸アリル等が挙げられる。
【００９１】
・シアノ基含有ユニット形成するために用いられるモノマー
本態様に用いられるシアノ基含有ユニット形成するために用いられるモノマーとしては、２−シアノエチルビニルエーテル、シアノメチルビニルエーテル、３−シアノプロピルビニルエーテル、４−シアノブチルビニルエーテル、１−（ｐ−シアノフェノキシ）−２−ビニロキシ−エタン、１−（ｏ−シアノフェノキシ）−２−ビニロキシ−エタン、１−（ｍ−シアノフェノキシ）−２−ビニロキシ−エタン、１−（ｐ−シアノフェノキシ）−３−ビニロキシ−プロパン、１−（ｐ−シアノフェノキシ）−４−ビニロキシ−ブタン、ｏ−シアノベンジルビニルエーテル、ｍ―シアノベンジルビニルエーテル、ｐ―シアノベンジルビニルエーテル、アリルシアニド、アリルシアノ酢酸や、以下の化合物等が挙げられる。
【００９２】
【化７】
2009099561.tif 000008
【００９３】
重合方法は、実験化学講座「高分子化学」２章−４（ｐ７４）に記載の方法や、「高分子合成の実験方法」大津隆行著  ７章（ｐ１９５）に記載の一般的なカチオン重合法が使用できる。なお、カチオン重合には、プロトン酸、ハロゲン化金属、有機金属化合物、有機塩、金属酸化物及び固体酸、ハロゲンが開始剤として用いることができるが、この中で、活性が大きく高分子量が合成可能な開始剤として、ハロゲン化金属と有機金属化合物の使用が好ましい。
具体的には、３フッ化ホウ素、３塩化ホウ素、塩化アルミ、臭化アルミ、四塩化チタン、四塩化スズ、臭化スズ、５フッ化リン、塩化アンチモン、塩化モリブデン、塩化タングステン、塩化鉄、ジクロロエチルアルミニウム、クロロジエチルアルミニウム、ジクロロメチルアルミニウム、クロロジメチルアルミニウム、トリメチルアルミニウム、トリメチル亜鉛、メチルグリニアが挙げられる。
【００９４】
１−２）ポリマー主鎖形成がラジカル重合で行われ、側鎖に導入される重合性基の重合形態がカチオン重合である態様
本発明において、ポリマー主鎖形成がラジカル重合で行われ、側鎖に導入される重合性基の重合形態がカチオン重合である態様用いられるモノマーとしては、以下の化合物が挙げられる。
【００９５】
・重合性基含有ユニット形成するために用いられるモノマー
上記１−１）の態様で挙げた重合性基含有ユニット形成するために用いられるモノマーと同じものを用いることができる。
【００９６】
・シアノ基含有ユニット形成するために用いられるモノマー
本態様に用いられるシアノ基含有ユニット形成するために用いられるモノマーとしては、シアノメチル（メタ）アクリレート、２−シアノエチル（メタ）アクリレート、３−シアノプロピル（メタ）アクリレート、２−シアノプロピル（メタ）アクリレート、１−シアノエチル（メタ）アクリレート、４−シアノブチル（メタ）アクリレート、５−シアノペンチル（メタ）アクリレート、６−シアノヘキシル（メタ）アクリレート、７−シアノヘキシル（メタ）アクリレート、８−シアノヘキシル（メタ）アクリレート、２−シアノエチル−（３−（ブロモメチル）アクリルレート）、２−シアノエチル−（３−（ヒドロキシメチル）アクリルレート）、ｐ−シアノフェニル（メタ）アクリレート、ｏ−シアノフェニル（メタ）アクリレート、ｍ−シアノフェニル（メタ）アクリレート、５−（メタ）アクリロイル−２−カルボニトリロ−ノルボルネン、６−（メタ）アクリロイル−２−カルボニトリロ−ノルボルネン、１−シアノ−１−（メタ）アクリロイル−シクロヘキサン、１，１−ジメチル−１−シアノ−（メタ）アクリレート、１−ジメチル−１−エチル−１−シアノ−（メタ）アクリレート、ｏ−シアノベンジル（メタ）アクリレート、ｍ−シアノベンジル（メタ）アクリレート、ｐ−シアノベンジル（メタ）アクリレート、１―シアノシクロヘプチルアクリレート、２―シアノフェニルアクリレート、３―シアノフェニルアクリレート、シアノ酢酸ビニル、１―シアノ−１―シクロプロパンカルボン酸ビニル、シアノ酢酸アリル、１―シアノ−１―シクロプロパンカルボン酸アリル、Ｎ，Ｎ―ジシアノメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−シアノフェニル（メタ）アクリルアミド、アリルシアノメチルエーテル、アリル−ｏ―シアノエチルエーテル、アリル−ｍ―シアノベンジルエーテル、アリル−ｐ―シアノベンジルエーテルなどが挙げられる。
また、上記モノマーの水素の一部を、ヒドロキシル基、アルコキシ基、ハロゲン、シアノ基などで置換した構造を持つモノマーも使用可能である。
【００９７】
重合方法は、実験化学講座「高分子化学」２章−２（ｐ３４）に記載の方法や、「高分子合成の実験方法」大津隆行著  ５章（ｐ１２５）に記載の一般的なラジカル重合法が使用できる。なお、ラジカル重合の開始剤には、１００℃以上の加熱が必要な高温開始剤、４０〜１００℃の加熱で開始する通常開始剤、極低温で開始するレドックス開始剤などが知られているが、開始剤の安定性、重合反応のハンドリングのし易さから、通常開始剤が好ましい。
通常開始剤としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、ペルオキソ２硫酸塩、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビル−２，４−ジメチルバレロニトリルが挙げられる。
【００９８】
２）ポリマー主鎖を形成する重合形態と側鎖に導入される重合性基の重合形態とが同一の場合
ポリマー主鎖を形成する重合形態と側鎖に導入される重合性基の重合形態とが同一の場合は、２−１）両者がカチオン重合の態様と、２−２）両者がラジカル重合である態様と、がある。
【００９９】
２−１）両者がカチオン重合の態様
両者がカチオン重合の態様には、シアノ基を有するモノマーとして、前記１−１）の態様で挙げたシアノ基含有ユニット形成するために用いられるモノマーと同じものを用いることができる。
なお、重合中のゲル化を防止する観点から、シアノ基を有するポリマーを予め合成した後、該ポリマーと、カチオン重合性の重合性基を有する化合物（以下、適宜、「反応性化合物」と称する。）と、を反応させ、側鎖にカチオン重合性の重合性基を導入する方法を用いることが好ましい。
【０１００】
なお、シアノ基を有するポリマーは、反応性化合物との反応のために、下記に示すような反応性基を有することが好ましい。
また、シアノ基を有するポリマーと反応性化合物とは、以下のような官能基の組み合わせとなるように、適宜、選択されることが好ましい。
具体的な組み合わせとしては、（ポリマーの反応性基、反応性化合物の官能基）＝（カルボキシル基、カルボキシル基）、（カルボキシル基、エポキシ基）、（カルボキシル基、イソシアネート基）、（カルボキシル基、ハロゲン化ベンジル）、（水酸基、カルボキシル基）、（水酸基、エポキシ基）、（水酸基、イソシアネート基）、（水酸基、ハロゲン化ベンジル）（イソシアネート基、水酸基）、（イソシアネート基、カルキシル基）等を挙げることができる。
【０１０１】
ここで、反応性化合物として、具体的には、以下に示す化合物を用いることができる。
即ち、アリルアルコール、４−ヒドロキシブタンビニルエーテル、２−ヒドロキシエタンビニルエーテル、３−ヒドロキシプロパンビニルエーテル、ヒドロキシトリエチレングリコールビニルエーテル、１ｓｔテルピオネール、２−メチル−２−プロペノール、３−メチル−３−ブテノール、３−メチレン−２−ヒドロキシ−ノルボルナン、ｐ−（クロロメチル）スチレンである。
【０１０２】
２−２）両者がラジカル重合である態様
両者がラジカル重合である態様では、合成方法としては、ｉ）シアノ基を有するモノマーと重合性基を有するモノマーとを共重合する方法、ii）シアノ基を有するモノマーと二重結合前駆体を有するモノマーとを共重合させ、次に塩基などの処理により二重結合を導入する方法、iii）シアノ基を有するポリマーと重合性基を有するモノマーとを反応させ、二重結合を導入（重合性基を導入する）方法が挙げられる。好ましいのは、合成適性の観点から、ii）シアノ基を有するモノマーと二重結合前駆体を有するモノマーとを共重合させ、次に塩基などの処理により二重結合を導入する方法、iii）シアノ基を有するポリマーと重合性基を有するモノマーとを反応させ、重合性基を導入する方法である。
【０１０３】
前記ｉ）の合成方法で用いられる重合性基を有するモノマーとしては、アリル(メタ)アクリレートや、以下の化合物などが挙げられる。
【０１０４】
【化８】
2009099561.tif 000009
【０１０５】
前記ii）の合成方法で用いられる二重結合前駆体を有するモノマーとしては、下記式（ａ）で表される化合物などが挙げられる。
【０１０６】
【化９】
2009099561.tif 000010
【０１０７】
上記式（ａ）中、Ａは重合性基を有する有機団、Ｒ１〜Ｒ３は、夫々独立して、水素原子又は１価の有機基、Ｂ及びＣは脱離反応により除去される脱離基であり、ここでいう脱離反応とは、塩基の作用によりＣが引き抜かれ、Ｂが脱離するものである。Ｂはアニオンとして、Ｃはカチオンとして脱離するものが好ましい。
式（ａ）で表される化合物としては、具体的には以下の化合物を挙げることができる。
【０１０８】
【化１０】
2009099561.tif 000011
【０１０９】
【化１１】
2009099561.tif 000012
【０１１０】
また、前記ii）の合成方法において、二重結合前駆体を二重結合に変換するには、下記に示すように、Ｂ、Ｃで表される脱離基を脱離反応により除去する方法、つまり、塩基の作用によりＣを引き抜き、Ｂが脱離する反応を使用する。
【０１１１】
【化１２】
2009099561.tif 000013
【０１１２】
上記の脱離反応において用いられる塩基としては、アルカリ金属類の水素化物、水酸化物又は炭酸塩、有機アミ化合物、金属アルコキシド化合物が好ましい例として挙げられる。アルカリ金属類の水素化物、水酸化物、又は炭酸塩の好ましい例としては、水素化ナトリウム、水素化カルシウム、水素化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウムなどが挙げられる。有機アミン化合物の好ましい例としては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジエチルメチルアミン、トリブチルアミン、トリイソブチルアミン、トリヘキシルアミン、トリオクチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルシクロヘキシルアミン、Ｎ−メチルジシクロヘキシルアミン、Ｎ−エチルジシクロヘキシルアミン、ピロリジン、１−メチルピロリジン、２，５−ジメチルピロリジン、ピペリジン、１−メチルピペリジン、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、ピペラジン、１，４−ジメチルピペラジン、キヌクリジン、１，４−ジアザビシクロ［２，２，２］−オクタン、ヘキサメチレンテトラミン、モルホリン、４−メチルモルホリン、ピリジン、ピコリン、４−ジメチルアミノピリジン、ルチジン、１，８−ジアザビシクロ〔５，４，０〕−７−ウンデセン（ＤＢＵ）、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシルカルボジイミド（ＤＣＣ）、ジイソプロピルエチルアミン、Ｓｃｈｉｆｆ塩基などが挙げられる。金属アルコキシド化合物の好ましい例としては、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、カリウムｔ−ブトキシドなどが挙げられる。これらの塩基は、１種或いは２種以上の混合であってもよい。
【０１１３】
また、前記脱離反応において、塩基を付与（添加）する際に用いられる溶媒としては、例えば、エチレンジクロリド、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、アセトン、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、２−メトキシエチルアセテート、１−メトキシ−２−プロパノール、１−メトキシ−２−プロピルアセテート、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、トルエン、酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、水などが挙げられる。これらの溶媒は単独或いは２種以上混合してもよい。
【０１１４】
使用される塩基の量は、化合物中の特定官能基（Ｂ、Ｃで表される脱離基）の量に対して、当量以下であってもよく、また、当量以上であってもよい。また、過剰の塩基を使用した場合、脱離反応後、余剰の塩基を除去する目的で酸などを添加することも好ましい形態である。
【０１１５】
前記iii）の合成方法において用いられるシアノ基を有するポリマーは、上記１−２）の態様で挙げたシアノ基含有ユニット形成するために用いられるモノマーと、二重結合導入のための反応性基を有するモノマーと、をラジカル重合することにより合成される。
二重結合導入のための反応性基を有するモノマーとしては、反応性基としてカルボキシル基、水酸基、エポキシ基、又はイソシアネート基を有するモノマーが挙げられる。
【０１１６】
カルボキシル基含有のモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、安息香酸ビニル、東亞合成製のアロニクスＭ−５３００、Ｍ−５４００、Ｍ−５６００、三菱レーション製のアクリルエステルＰＡ、ＨＨ、共栄社化学製のライトアクリレート  ＨＯＡ−ＨＨ、中村化学製のＮＫエステルＳＡ、Ａ−ＳＡなどが挙げられる。
水酸基含有のモノマーとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、１−（メタ）アクリロイル−３−ヒドロキシ−アダマンタン、ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、２−（ヒドロキシメチル）−（メタ）アクリレート、２−（ヒドロキシメチル）−（メタ）アクリレートのメチルエステル、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３，５−ジヒドロキシペンチル（メタ）アクリレート、１−ヒドロキシメチル−４−（メタ）アクリロイルメチル−シクロヘキサン、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、１−メチル−２−アクリロイロキシプロピルフタル酸、２−アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシエチルフタル酸、１−メチル−２−アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタル酸、２−アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシ−３−クロロプロピルフタル酸、東亞合成（株）製のアロニクスＭ−５５４、Ｍ−１５４、Ｍ−５５５、Ｍ−１５５、Ｍ−１５８、日本油脂（株）製のブレンマーＰＥ−２００、ＰＥ−３５０、ＰＰ−５００、ＰＰ−８００、ＰＰ−１０００、７０ＰＥＰ−３５０Ｂ、５５ＰＥＴ８００、以下の構造を有するラクトン変性アクリレートが使用できる。
ＣＨ２＝ＣＲＣＯＯＣＨ２ＣＨ２［ＯＣ（＝Ｏ）Ｃ５Ｈ１０］ｎＯＨ
（Ｒ＝Ｈ又はＭｅ、ｎ＝１〜５）
【０１１７】
エポキシ基を有するモノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート、ダイセル化学製のサイクロマーＡ、Ｍなどが使用できる。
イソシアネート基を有するモノマーとしては、昭和電工製のカレンズＡＯＩ、ＭＯＩが使用できる。
なお、iii）の合成方法において用いられるシアノ基を有するポリマーは、更に第３の共重合成分を含んでいてもよい。
【０１１８】
前記iii）の合成方法において、シアノ基を有するポリマーと反応させる重合性基を有するモノマーとしては、シアノ基を有するポリマー中の反応性基の種類によって異なるが、以下の組合せの官能基を有するモノマーを使用することができる。
即ち、（ポリマーの反応性基、モノマーの官能基）＝（カルボキシル基、カルボキシル基）、（カルボキシル基、エポキシ基）、（カルボキシル基、イソシアネート基）、（カルボキシル基、ハロゲン化ベンジル）、（水酸基、カルボキシル基）、（水酸基、エポキシ基）、（水酸基、イソシアネート基）、（水酸基、ハロゲン化ベンジル）（イソシアネート基、水酸基）、（イソシアネート基、カルボキシル基）、（エポキシ基、カルボキシル基）等を挙げることができる。
具体的には以下のモノマーを使用することができる。
【０１１９】
【化１３】
2009099561.tif 000014
【０１２０】
特定重合性ポリマーにおいて、前記式（１）、式（３）、又は式（４）におけるＬ１がウレタン結合を有する二価の有機基である構造の場合には、下記の合成方法（以下、合成方法Ａと称する。）で合成することが好ましい。
即ち、合成方法Ａは、少なくとも溶媒中で、側鎖にヒドロキシル基を有するポリマー、及び、イソシアネート基と重合性基とを有する化合物を用い、該ヒドロキシル基に該イソシアネート基を付加させることによりＬ１中のウレタン結合を形成することを特徴とする。
【０１２１】
ここで、合成方法Ａに用いられる側鎖にヒドロキシル基を有するポリマーとしては、上記１−２）の態様で挙げたシアノ基含有ユニット形成するために用いられるモノマーと、以下に示す挙げるヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートと、の共重合体が好ましい。  ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、１−（メタ）アクリロイル−３−ヒドロキシ−アダマンタン、ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、２−（ヒドロキシメチル）−（メタ）アクリレート、２−（ヒドロキシメチル）−（メタ）アクリレートのメチルエステル、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３，５−ジヒドロキシペンチル（メタ）アクリレート、１−ヒドロキシメチル−４−（メタ）アクリロイルメチル−シクロヘキサン、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、１−メチル−２−アクリロイロキシプロピルフタル酸、２−アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシエチルフタル酸、１−メチル−２−アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタル酸、２−アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシ−３−クロロプロピルフタル酸、東亞合成（株）製のアロニクスＭ−５５４、Ｍ−１５４、Ｍ−５５５、Ｍ−１５５、Ｍ−１５８、日本油脂（株）製のブレンマーＰＥ−２００、ＰＥ−３５０、ＰＰ−５００、ＰＰ−８００、ＰＰ−１０００、７０ＰＥＰ−３５０Ｂ、５５ＰＥＴ８００、以下の構造を有するラクトン変性アクリレートが使用できる。
ＣＨ２＝ＣＲＣＯＯＣＨ２ＣＨ２［ＯＣ（＝Ｏ）Ｃ５Ｈ１０］ｎＯＨ                            （Ｒ＝Ｈ又はＭｅ、ｎ＝１〜５）
なお、合成方法Ａに用いられる側鎖にヒドロキシル基を有するポリマーは、更に第３の共重合成分を含んでいてもよい。
【０１２２】
上述のような側鎖にヒドロキシル基を有するポリマーの中でも、高分子量体のポリマーを合成する観点から、原料として、ヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートを合成する際に副生する２官能アクリレートを除去した原料を用いて合成したポリマーを使用することが好ましい。精製の方法としては、蒸留、カラム精製が好ましい。更に好ましくは、下記（１）〜（４）の工程を順次経ることで得られたヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを用いて合成されたものであることが好ましい。
（１）ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートと、該ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを合成する際に副生する２官能アクリレートと、を含む混合物を、水に溶解する工程
（２）得られた水溶液に、水と分離する第１の有機溶剤を加えた後、該第１の有機溶剤と前記２官能アクリレートとを含む層を水層から分離する工程
（３）前記水層に、前記ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートよりも水溶解性の高い化合物を溶解する工程
（４）前記水層に第２の有機溶剤を加えて、前記ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを抽出した後、濃縮する工程
【０１２３】
前記（１）の工程において用いられる混合物は、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートと、該ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを合成する際に副生する不純物である２官能アクリレートと、を含んでおり、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートの一般的な市販品に相当する。
前記（１）の工程では、この市販品（混合物）を水に溶解して、水溶液を得る。
【０１２４】
前記（２）の工程では、（１）の工程で得られた水溶液に対し、水と分離する第１の有機溶剤を加える。ここで用いられる、第１の有機溶剤としては、酢酸エチル、ジエチルエーテル、ベンゼン、トルエン等が挙げられる。
その後、水溶液（水層）から、この第１の有機溶剤と２官能アクリレートとを含む層（油層）を分離する。
【０１２５】
前記（３）の工程では、（２）の工程で油層と分離された水層に、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートよりも水溶解性の高い化合物を溶解する。
ここで用いられるヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートよりも水溶解性の高い化合物としては、塩化ナトリウム、塩化ナトリウム、塩化カリウムなどのアルカリ金属塩、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウムなどのアルカリ土類金属塩などの無機塩等が用いられる。
【０１２６】
前記（４）の工程では、水層に第２の有機溶剤を加えて、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを抽出した後、濃縮及び単離する。
ここで用いられる第２の有機溶剤としては、酢酸エチル、ジエチルエーテル、ベンゼン、トルエン等が挙げられる。この第２の有機溶剤は、前述の第１の有機溶剤と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
（４）の工程における濃縮には、無水硫酸マグネシウムによる乾燥や、減圧留去等が用いられる。
【０１２７】
前記（１）〜（４）の工程を順次経ることで得られたヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを含む単離物は、その全質量中に２官能アクリレートを０．１質量％以下の範囲で含むことが好ましい。つまり、前記（１）〜（４）の工程を経ることで、混合物から不純物である２官能アクリレートが除去され、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートが精製される。
２官能アクリレートの含有量のより好ましい範囲は、単離物の全質量中に０．０５質量％以下であり、少なければ少ないほどよい。
このように精製されたヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを用いることで、不純物である２官能アクリレートが重合反応に影響を及ぼし難くなるため、重量平均分子量が２００００以上の特定重合性ポリマーを合成することができる。
【０１２８】
前記（１）の工程において用いられるヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートとしては、前述の合成方法Ａに用いられる側鎖にヒドロキシル基を有するポリマーを合成する際に用いられるヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートとして挙げられたものを用いることができる。中でも、イソシアネートへの反応性の観点から、第１級水酸基を有するモノマーが好ましく、更には、ポリマーの単位重量当たりの重合性基比率を高める観点から、分子量が１００〜２５０のヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートが好ましい。
【０１２９】
また、合成方法Ａに用いられるイソシアネート基と重合性基とを有する化合物としては、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート（カレンズＡＯＩ、昭和電工（株）製）、２−メタクリルオキシイソシアネート（カレンズＭＯＩ、昭和電工（株）製）等が挙げられる。
【０１３０】
また、合成方法Ａに用いられる溶媒としては、ＳＰ値（沖津法により算出）が２０〜２３ＭＰａ１／２であるものが好ましく、具体的には、エチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、１，２，３−トリアセトキシ−プロパン、シクロヘキサノン、２−（１−シクロヘキセニル）シクロヘキサノン、プロピオニトリル、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、アセチルアセトン、アセトフェノン、トリアセチン、１，４−ジオキサン、ジメチルカーボネート等が挙げられる。
中でも、高分子量体を合成する観点から、エステル系溶媒であることがより好ましく、特に、エチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールジアセテート等のジアセテート系溶媒や、ジメチルカーボネートが更に好ましい。
ここで、本発明における溶媒のＳＰ値は、沖津法（沖津俊直著「日本接着学会誌」２９（３）（１９９３））によって算出したものである。具体的には、ＳＰ値は以下の式で計算されるものである。なお、ΔＦは文献記載の値である。
ＳＰ値（δ）＝ΣΔＦ（Molar Attraction Constants）／Ｖ（モル容積）
【０１３１】
以上のようにして合成された特定重合性ポリマーは、共重合成分全体に対し、重合性基含有ユニット、シアノ基含有ユニットの割合が以下の範囲であることが好ましい。
即ち、重合性基含有ユニットが、共重合成分全体に対し５ｍｏｌ％〜５０ｍｏｌ％で含まれることが好ましく、更に好ましくは５ｍｏｌ％〜４０ｍｏｌ％である。５ｍｏｌ％以下では反応性（硬化性、重合性）が落ち、５０ｍｏｌ％以上では合成の際にゲル化しやすく合成しにくい。
また、シアノ基含有ユニットは、導電性粒子に対する吸着性の観点から、共重合成分全体に対し５〜９５ｍｏｌ％で含まれることが好ましく、更に好ましくは１０〜９５ｍｏｌ％である。
【０１３２】
なお、特定重合性ポリマーは、シアノ基含有ユニット、重合性基含有ユニット以外に、他のユニットを含んでいてもよい。この他のユニットを形成するために用いられるモノマーとしては、本発明の効果を損なわないものであれば、いかなるモノマーも使用することができる。
【０１３３】
他のユニットを形成するために用いられるモノマーとしては、具体的には、アクリル樹脂骨格、スチレン樹脂骨格、フェノール樹脂（フェノール−ホルムアルデヒド樹脂）骨格、メラミン樹脂（メラミンとホルムアルデヒドの重縮合体）骨格、ユリア樹脂（尿素とホルムアルデヒドの重縮合体）骨格、ポリエステル樹脂骨格、ポリウレタン骨格、ポリイミド骨格、ポリオレフィン骨格、ポリシクロオレフィン骨格、ポリスチレン骨格、ポリアクリル骨格、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの重合体）骨格、ポリアミド骨格、ポリアセタール骨格、ポリカーボネート骨格、ポリフェニレンエーテル骨格、ポリフェニレンスルファイド骨格、ポリスルホン骨格、ポリエーテールスルホン骨格、ポリアリレート骨格、ポリエーテルエーテルケトン骨格、ポリアミドイミド骨格などの主鎖骨格を形成しうるモノマーが挙げられる。
また、これらの主鎖骨格は、シアノ基含有ユニットや、重合性基含有ユニットの主鎖骨格であってもよい。
【０１３４】
ただし、前述のように重合性基をポリマーに反応させて導入する場合は、１００％導入することが困難な際には少量の反応性部分が残ってしまうことから、これが第３のユニットとなる可能性もある。
具体的には、ラジカル重合でポリマー主鎖を形成する場合は、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートなどの無置換（メタ）アクリル酸エステル類、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、３，３，３−トリフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−クロロエチル（メタ）アクリレートなどのハロゲン置換（メタ）アクリル酸エステル類、２−（メタ）アクリルロイロキシエチルトリメチルアンモニウムクロライドなどのアンモニウム基置換（メタ）アクリル酸エステル類、ブチル（メタ）アクリルアミド、イソプロピル（メタ）アクリルアミド、オクチル（メタ）アクリルアミド、ジメチル（メタ）アクリルアミドなどの（メタ）アクリルアミド類、スチレン、ビニル安息香酸、ｐ−ビニルベンジルアンモニウムクロライドなどのスチレン類、Ｎ−ビニルカルバゾール、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどのビニル化合物類や、その他にジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−エチルチオ−エチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどが使用できる。
また、上記記載のモノマーを用いて得られたマクロモノマーも使用できる。
【０１３５】
カチオン重合でポリマー主鎖を形成する場合は、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、エチレングリコールビニルエーテル、ジ（エチレングリコール）ビニルエーテル、１，４−ブタンジオールビニルエーテル、２−クロロエチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル、酢酸ビニル、２−ビニルオキシテトラヒドロピラン、ビニルベンゾエート、ビニルブチレートなどのビニルエーテル類、スチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−メトキシスチレンなどのスチレン類、アリルアルコール、４−ヒドロキシ−１−ブテンなどの末端エチレン類を使用することができる。
【０１３６】
特定重合性ポリマーの重量平均分子量は、２０００以上５０万以下が好ましく、更に好ましくは１００００以上３０万以下である。
特に、重合感度の観点からは、特定重合性ポリマーの重量平均分子量は、２００００以上であることが好ましい。
【０１３７】
また、特定重合性ポリマーの重合度としては、１０量体以上のものを使用することが好ましく、更に好ましくは２０量体以上のものである。また、７０００量体以下が好ましく、３０００量体以下がより好ましく、２０００量体以下が更に好ましく、１０００量体以下が特に好ましい。
ここに記載されている分子量及び重合度の好ましい範囲は、本発明において用いられる特定重合性ポリマー以外の重合性基及び相互作用性基を有するポリマーに関しても好適な範囲である。
【０１３８】
特定重合性ポリマーの具体例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。
なお、これらの具体例の重量平均分子量は、いずれも、３０００〜１０００００の範囲である。
【０１３９】
【化１４】
2009099561.tif 000015
【０１４０】
【化１５】
2009099561.tif 000016
【０１４１】
【化１６】
2009099561.tif 000017
【０１４２】
【化１７】
2009099561.tif 000018
【０１４３】
【化１８】
2009099561.tif 000019
【０１４４】
【化１９】
2009099561.tif 000020
【０１４５】
【化２０】
2009099561.tif 000021
【０１４６】
ここで、例えば、前記した具体例の化合物２−２−１１は、アクリル酸と２−シアノエチルアクリレートを、例えば、Ｎ−メチルピロリドンに溶解させ、重合開始剤として、例えば、アゾイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を用いてラジカル重合を行い、その後、グリシジルメタクリレートをベンジルトリエチルアンモニウムクロライドのような触媒を用い、ターシャリーブチルハイドロキノンのような重合禁止剤を添加した状態で付加反応することで合成することができる。
また、例えば、前記した具体例の化合物２−２−１９は、以下のモノマーと、ｐ−シアノベンジルアクリレートを、Ｎ、Ｎ−ジメチルアクリルアミドのような溶媒に溶解させ、アゾイソ酪酸ジメチルのような重合開始剤を用いてラジカル重合を行い、その後、トリエチルアミンのような塩基を用いて脱塩酸を行うことで合成することができる。
【０１４７】
【化２１】
2009099561.tif 000022
【０１４８】
特定重合性ポリマー等の重合性基及び相互作用性基を有する化合物は、重合性基と相互作用性基の他に、極性基を有していてもよい。
【０１４９】
特定硬化性化合物は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１５０】
本発明の導電性粒子分散組成物中における特定硬化性化合物の含有量としては、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準として、５〜７０質量％であることが好ましい。
【０１５１】
＜（Ｃ）溶剤＞
本発明の導電性粒子分散組成物は、（Ｃ）成分として、溶剤を含有する。
使用しうる溶剤は、導電性粒子分散組成物に含有される必須成分である（Ｂ）特定硬化性化合物、任意成分として含有しうる（Ｅ）他の硬化性化合物を溶解可能なものであれば特に制限はない。溶剤は、単独又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【０１５２】
使用できる溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、１−メトキシ−２−プロパノール、イソプロピルアルコール、グリセリン、などのアルコール系溶媒、酢酸などの酸、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、アセトニトリル、プロピロニトリルなどのニトリル系溶媒、ホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどのアミド系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン、ベンゼン、ナフタレン、ヘキサン、シクロヘキサン等の芳香族炭化水素、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートの如きカーボネート系溶剤、等が挙げられる。
【０１５３】
これらの溶剤の中でも、特定重合性ポリマーを用いる場合には、アミド系、ケトン系、ニトリル系溶剤、カーボネート系溶剤が好ましく、具体的には、アセトン、ジメチルアセトアミド、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、アセトニトリル、プロピオニトリル、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルカーボネートが好ましい。
【０１５４】
また、特定重合性ポリマーを含有する導電性粒子分散組成物を、塗布等の使用態様に適用する場合であれば、取り扱い安さから沸点が５０〜１５０℃の溶剤を用いることが好ましい。なお、これらの溶剤は単一で使用してもよいし、混合して使用してもよい。
【０１５５】
本発明の導電性粒子分散組成物中における溶剤の含有量は、当該組成物の適用態様によって適宜設計しうるが、１０〜９０質量％程度が適切である。
【０１５６】
＜（Ｄ）他の硬化性化合物＞
本発明の導電性粒子分散組成物は、前記（Ｂ）成分とは異なる分子構造を有する他の硬化性化合物を含有することが好ましい。
【０１５７】
本発明の導電性粒子分散組成物が（Ｄ）成分として含有しうる他の硬化性化合物としては、アクリレート化合物、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、及び、これらの化合物と反応しうる官能基を有する化合物からなる群から選択される化合物であることが好ましい。他の硬化性化合物は、モノマー、オリゴマー、マクロモノマー、ポリマーのいずれの形態あってもよい
【０１５８】
他の硬化性化合物として用いうるアクリレート化合物とは、分子内に少なくとも一つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味し、例えば、ビニル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、４−（メタ）アクリロイルブタンビニルエーテル、２−（メタ）アクリロイルエタンビニルエーテル、３−（メタ）アクリロイルプロパンビニルエーテル、（メタ）アクリロイロキシジエチレングリコールビニルエーテル、（メタ）アクリロイロキシトリエチレングリコールビニルエーテル、（メタ）アクリロイル１ｓｔテルピオネール、１−（メタ）アクリロイロキシ−２−メチル−２−プロペン、１−（メタ）アクリロイロキシ−３−メチル−３−ブテン、３−メチレン−２−（メタ）アクリロイロキシ−ノルボルナン、４，４’−エチリデンジフェノールジ（メタ）アクリレート、メタクロレインジ（メタ）アクリロイルアセタール、ｐ−（（メタ）アクリロイルメチル）スチレン、アリル（メタ）アクリレート、２−（ブロモメチル）アクリル酸ビニル、２−（ヒドロキシメチル）アクリル酸アリル、等が挙げられる。
【０１５９】
他の硬化性化合物として用いうるエポキシ化合物とは、分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有する化合物を意味し、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。このようなエポキシ化合物としては、市販品を用いることもでき、例えば、エピコート８０６（ｊＥＲ８０６）、エピコート８２８、エピコート８０７、エピコート４００４Ｐ、エピコート１５２、エピコート１５４、エピコートＹＸ４０００（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）；エピクロン８４０、エピクロン８５７、エピクロン８３０（以上、大日本インキ化学工業（株）製）；アデカレジンＥＰ４１００、アデカレジンＥＰ４５３０、アデカレジンＥＰ４９０１（以上、旭電化工業（株）製）；等が挙げられる。
【０１６０】
他の硬化性化合物として、上記のエポキシ化合物及びアクリレート化合物の双方の機能を兼ねた化合物、即ち、分子内に少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基とエポキシ基を有する化合物（以下では、「エポキシアクリレート化合物」と総称する。）であってもよい。
【０１６１】
本発明に用いうるエポキシアクリレート化合物としては、例えば、ビスフェノール型、レゾルシン型、フタル酸型、グリコール型、フェノール型、などの構造を主骨格とするモノ、ジ、ポリ、エポキシ化合物に（メタ）アクリル酸を付加させたもの等が挙げられる。このようなエポキシアクリレート化合物としては、市販品を用いることもでき、例えば、ネオポール８４１４、ネオポール８１０１、ネオポール８４００、ネオポール８２６０（以上、日本ユピカ（株）製）；デナコールＤＡ−１１１、デナコールＤＡ−１４１、デナコールＤＡ−２５０（以上、ナガセケムテックス（株）社製）；等が挙げられる。
【０１６２】
他の硬化性化合物として用いうるイソシアネート化合物とは、分子内に少なくとも一つのイソシアネート基を有する化合物を意味し、例えば、ＴＤＩアダクトタイプ、ＴＤＩ重合タイプ、ＸＤＩ系、ＩＰＤＩ系、ＨＤＩ系、ポリイソシアネート系等のイソシアネート化合物が挙げられる。このようなイソシアネート化合物としては、市販品を用いることもでき、例えば、タケネートＤ−１０１Ａ、タケネート１０２、タケネート１０３、タケネート１１０、タケネート１２０、タケネート１４０（以上、三井化学ポリウレタン（株）製）、等が挙げられる。
【０１６３】
上記した他の硬化性化合物と反応しうる官能基を有する化合物としては、分子内にカルボキシル基、アミノ基、水酸基などの求核性をもつ官能基を有する化合物を意味し、例えば、ポリアリルアミン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリウレタンポリオールなどが挙げられる。このような化合物としては、市販品を用いることもでき、例えば、トーマイド、フジキュアー（以上、富士化成工業（株）製）；タケラックシリーズ（三井化学ポリウレタン（株）；等が挙げられる。
【０１６４】
他の硬化性化合物は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１６５】
本発明の導電性粒子分散組成物中における他の硬化性化合物の含有量としては、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準として、０〜６０質量％であることが好ましく、０〜５０質量％であることがより好ましく、０〜４０質量％であることが更に好ましい。
【０１６６】
＜（Ｅ）重合開始剤、硬化剤、及び硬化促進剤＞
本発明の導電性粒子分散組成物が、更に、（Ｅ）成分として、重合開始剤、硬化剤、及び硬化促進剤から選択される化合物を含有してもよい。
【０１６７】
−重合開始剤−
重合開始剤は、共存する（Ｂ）特定硬化性化合物や所望により併用される（Ｄ）他の硬化性化合物が有する官能基に応じて適宜選択されるが、例えば、以下に示す化合物が挙げられる。
【０１６８】
重合開始剤としては、例えば、ラジカル重合開始剤、アニオン重合開始剤、カチオン重合開始剤などを用いることができるが、扱い易さ、反応性の観点からは、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤が好ましく、ラジカル重合開始剤が更に好ましい。また、重合開始剤は、熱重合開始剤、光重合開始剤、或いは、その双方の機能を有するものであってもよい。
【０１６９】
（Ｅ）成分として含有しうる重合開始剤としては、具体的には、例えば、熱重合開始剤としては、過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート（ＰＢＯ）、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド（ＰＢＤ）、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート（ＰＢＩ）、ｎ−ブチル４，４，ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バラレート（ＰＨＶ）などのような過酸化物開始剤、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルプロパン）、２，２’−アゾビス（２−メチルブタン）、２，２’−アゾビス（２−メチルペンタン）、２，２’−アゾビス（２，３−ジメチルブタン）、２，２’−アゾビス（２−メチルヘキサン）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルペンタン）、２，２’−アゾビス（２，３，３−トリメチルブタン）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）、３，３’−アゾビス（３−メチルペンタン）、３，３’−アゾビス（３−メチルヘキサン）、３，３’−アゾビス（３，４−ジメチルペンタン）、３，３’−アゾビス（３−エチルペンタン）、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジエチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）などのアゾ系開始剤、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１オンなどを使用することができる。また、光重合開始剤としては、低分子でもよく、高分子でもよく、一般に公知のものが使用しうる。
【０１７０】
本発明の導電性粒子分散組成物中における重合開始剤の含有量としては、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準として、０〜１０質量％であることが好ましく、０〜５質量％であることがより好ましい。
【０１７１】
−硬化剤及び／又は硬化促進剤−
本発明の導電性粒子分散組成物には、必要に応じて、該組成物の硬化を進めるために、硬化剤及び／又は硬化促進剤を添加することができる。
例えば、重合開始層にエポキシ化合物が含まれる場合の硬化剤及び／又は硬化促進剤としては、重付加型では、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ポリアミド、酸無水物、フェノール、フェノールノボラック、ポリメルカプタン、活性水素を２個以上持つ化合物等、触媒型としては、脂肪族第三アミン、芳香族第三アミン、イミダゾール化合物、ルイス酸錯体などが挙げられる。
【０１７２】
また、熱、光、湿気、圧力、酸、塩基などにより硬化開始するものとしては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ポリアミドアミン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキシスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ｍ−キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、アジピン酸ジヒラジド、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメート）、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、ポリアゼライン酸無水物、フェノールノボラック、キシリレンノボラック、ビスＡノボラック、トリフェニルメタンノボラック、ビフェニルノボラック、ジシクロペンタジエンフェノールノボラック、テルペンフェノールノボラック、ポリメルカプタン、ポリサルファイド、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール−トリ−２−エチルヘキシル酸塩、ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−（２−メチルイミダゾリル−（１））−エチルＳ−トリアジン、ＢＦ３モノエチルアミン錯体、ルイス酸錯体、有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル、メラミン誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアミン塩、アミンイミド化合物、芳香族ジアゾニウム塩、ジアリルヨードニウム塩、トリアリルスルホニウム塩、トリアリルセレニウム塩、ケチミン化合物などが挙げられる。
【０１７３】
これらの硬化剤及び／又は硬化促進剤は、導電性粒子分散組成物の塗布性、当該組成物が適用される基板との密着性などの観点から、溶剤を除去した残りの不揮発成分の０〜５０質量％程度まで添加することができる。
【０１７４】
＜（Ｆ）その他の成分＞
−界面活性剤−
導電性粒子分散組成物には、必要に応じて界面活性剤を添加してもよい。界面活性剤としては、溶剤に溶解するものであればよく、そのような界面活性剤としては、例えば、ｎ−ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムの如きアニオン性界面活性剤や、ｎ−ドデシルトリメチルアンモニウムクロライドの如きカチオン性界面活性剤、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル（市販品としては、例えば、エマルゲン９１０、花王（株）製など）、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート（市販品としては、例えば、商品名「ツイーン２０」など）、ポリオキシエチレンラウリルエーテルの如き非イオン性界面活性剤等が挙げられる。
【０１７５】
−可塑剤−
導電性粒子分散組成物には、必要に応じて可塑剤を添加することもできる。使用できる可塑剤としては、一般的な可塑剤が使用でき、フタル酸エステル類（ジメチルエステル、ジエチルエステル、ジブチルエステル、ジ−２−エチルヘキシルエステル、ジノルマルオクチルエステル、ジイソノニルエステル、ジノニルエステル、ジイソデシルエステル、ブチルベンジルエステル）、アジピン酸エステル類（ジオクチルエステル、ジイソノニルエステル）、アゼラインサンジオクチル、セバシンサンエステル類（ジブチルエステル、ジオクチルエステル）リン酸トリクレシル、アセチルクエン酸トリブチル、エポキシ化大豆油、トリメリット酸トリオクチル、塩素化パラフィンやジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンのような高沸点溶媒も使用することができる。
【０１７６】
−重合禁止剤−
導電性粒子分散組成物には、必要に応じて、重合禁止剤を添加することもできる。使用できる重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ジターシャリーブチルハイドロキノン、２，５−ビス（１，１，３，３−テトラメチルブチル）ハイドロキノンなどのハイドロキノン類、ｐ−メトキシフェノール、フェノールなどのフェノール類、ベンゾキノン類、ＴＥＭＰＯ（２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジニロキシ  フリーラジカル）、４−ヒドロキシＴＥＭＰＯなどのフリーラジカル類、フェノチアジン類、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシアミン、そのアルミニウム塩などのニトロソアミン類、カテコール類を使用することができる。
【０１７７】
−他の成分−
また、更に、ゴム成分（例えば、ＣＴＢＮ）、難燃化剤（例えば、りん系難燃化剤）、希釈剤やチキソトロピー化剤、顔料、消泡剤、レべリング剤、カップリング剤などを添加してもよい。
てもよい。
【０１７８】
（導電性粒子分散組成物の特性）
本発明の導電性粒子分散組成物は、エネルギー付与により硬化しうる組成物である。本発明の導電性粒子分散組成物に適用しうるエネルギー付与は、加熱、露光等の輻射線照射、及び、その両方の併用により実施することができる。
【０１７９】
導電性粒子分散組成物に対するエネルギー付与方法としては、例えば、ＵＶランプ、可視光線などによる光照射、ホットプレートなどでの加熱、等が可能である。
【０１８０】
光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯、等がある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、遠赤外線などがある。また、ｇ線、ｉ線、Ｄｅｅｐ−ＵＶ光、高密度エネルギービーム（レーザービーム）も使用される。
【０１８１】
一般的に用いられる具体的な態様としては、熱記録ヘッド等による直接画像様記録、赤外線レーザーによる走査露光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光や赤外線ランプ露光などが好適に挙げられる。
【０１８２】
エネルギー付与に要する時間としては、導電性粒子分散組成物の用途により異なるが、通常、１０秒〜５時間の間である。
【０１８３】
なお、エネルギーの付与を露光にて行う場合、その露光パワーは、グラフト重合を容易に進行させるため、また、生成されたグラフトポリマーの分解を抑制するため、５００ｍＪ／ｃｍ２〜５０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲であることが好ましい。
また、重合性基及び相互作用性基を有する化合物として、平均分子量２万以上、重合度２００量体以上のポリマーを使用すると、低エネルギーの露光でグラフト重合が容易に進行するため、生成したグラフトポリマーの分解を更に抑制することができる。
【０１８４】
（導電性粒子分散組成物の用途）
上記の特性を有する本発明の導電性粒子分散組成物は、導電性ペーストとして好適である。また、本発明の導電性粒子分散組成物は、導電性の塗料、電磁波シールド用の塗料、メタルの風合いを出す塗料等にも適用することができる。
ここで、導電性ペーストとは、銀、カーボン、銅などの導電性粒子を高濃度で、粘性のあるバインダーに混合し、ペースト状にしたものを意味するものである。
また、導電性ペーストの態様の一つとして、導電性インクが挙げられる。導電性インクはインクジェット法などにおけるインクとして適用することができる。
【０１８５】
本発明の導電性粒子分散組成物を適用してなる、導電性ペースト、及びその一つの態様である導電性インクは、配線基板の配線形成用材料、多層基板の層間導通用材料、実装部品の接合用材料などとして好適である。
【０１８６】
［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の導電性粒子分散組成物を用いてなる導電層を有する有することを特徴とする。本発明のプリント配線板は、本発明の導電性粒子分散組成物を導電層用の材料として用いたことにより、導電性が高く且つ均質な導電層を備えることができる。
【０１８７】
本発明のプリント配線板は、例えば、特開２００７−１４２１４７号、特開２００７−１４２１４７号、特開２００７−１４１６４８号、特開２００６−２０２６０４号、等の各公報に記載されるプリント配線板において、当該プリント配線板の導電層を形成するために用いられる導電性ぺーストに代えて、本発明の導電性粒子分散組成物を適用することに得ることができる。
【０１８８】
［導電性粒子分散組成物の製造方法］
本発明の導電性粒子分散組成物の製造方法は、既述した本発明の導電性粒子分散組成物の製造に好適な方法であり、前記（Ａ）特定導電性粒子、（Ｂ）特定硬化性化合物、及び（Ｃ）溶剤を含む混合物を混練又は予備分散する第１の工程を少なくとも有することを特徴とする。
【０１８９】
第１の工程を実施することにより、特定導電性粒子と特定硬化性化合物が有する相互作用性基との間に生じる相互作用に起因して、特定導電性粒子と相互作用性基とが強固に吸着する。既述のごとく、特定硬化性化合物は特定導電性粒子の分散剤として寄与するものであり、特定導電性粒子と相互作用性基との強固な吸着は、得られる導電性粒子分散組成物中における特定導電性粒子の分散安定性を著しく向上させることができる。
【０１９０】
本発明の導電性粒子分散組成物の製造方法においては、前記第１の工程を行った後に、前記（Ｄ）他の硬化性化合物を添加する第２の工程を行うことが好ましい。
第２の工程においては、他の硬化性化合物の他、硬化剤、重合開始剤、等の他の成分を添加することができる。
【０１９１】
前記第１の工程を行った後に、第２の工程を行うことで、特定導電性粒子の分散安定性を損なうことなく、他の硬化性化合物の添加を行うことができる。
【０１９２】
本発明の導電性粒子分散物の製造方法としては、公知の分散方法、混合方法であればどれも適用することができる。
【０１９３】
以上のように、本発明の導電性粒子分散組成物の製造方法によれば、導電性粒子の分散安定性に優れ、導電性が高く且つ均質な硬化物を形成しうる導電性粒子分散組成物を、簡便な工程で製造することができる。
【実施例】
【０１９４】
以下、実施例により、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１９５】
［実施例１］
以下のようにして、本発明の導電性粒子分散組成物である「導電性ペースト（１）」を得る。
【０１９６】
＜導電性ペースト（１）＞
・銀粒子（平均粒子径：５μｍ、（Ａ）特定導電性粒子）                  ８０質量部
・硬化性化合物Ｂ                                                      ２０質量部
（下記構造、重量平均分子量：６万、（Ｂ）特定硬化性化合物）
・ビスＦ型エポキシ化合物                                              ２０質量部
（エピコート８０６、ジャパンエポキシレジン（株）製、（Ｄ）他の硬化性化合物）
・エポキシアクリレート化合物                                          １０質量部
（ネオポール８４１４、日本ユピカ（株）製、６５％ＤＥＧＤＭＡ溶液、
（Ｄ）他の硬化性化合物）
・ジシアンジアミド（硬化剤）                                            ２質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル（（Ｃ）溶剤）                ２０質量部
【０１９７】
【化２２】
2009099561.tif 000023
【０１９８】
銀粒子、硬化性化合物Ｂ、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルの半量を、予め攪拌機により攪拌混合した後、更に、ビスＦ型エポキシ化合物、エポキシアクリレート化合物、及びジシアンジアミドを上記の組成比にて配合し、攪拌後、３本ロールミルにて練肉化し、ペースト化を行う。
このようにして、実施例１の導電性ペースト（１）を得る。
【０１９９】
［実施例２］
実施例１において、硬化性化合物Ｂを２０質量部から４０質量部に変更し、ビスＦ型エポキシ化合物及びエポキシアクリレート化合物は用いず、更に、ジシアンジアミドの２質量部に代えて、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１オンを２質量部用いる以外は、実施例１と同様にして、実施例の導電性ペースト（２）を得る。
【０２００】
［比較例１］
実施例１において、硬化性化合物Ｂを用いずに、エポキシアクリレート化合物を１０質量部から２０質量部に代える以外は、実施例１と同様にして、比較例の導電性ペースト（３）を得る。
【０２０１】
導電性ペースト（１）〜（３）を用いて以下の各評価を行う。各評価結果を下記表１に示す。
【０２０２】
１．電極と基板との密着性の評価
導電性ペースト（１）〜（３）の各々を用いて、ポリイミドフイルム（商品名：カプトン５００Ｈ、東レ・デュポン（株）製、厚み：１２５μｍ）上に、１００μｍ幅のストライプパターン状の電極パターンを作製し、ＪＩＳ  Ｚ１５２２に規定されたセロハン粘着テープを用いて、ＪＩＳ  Ｋ５４００に準じたテープ剥離法により、電極と基板との密着性の評価を行う。評価基準は以下の通りである。
−評価基準−
○：完全に電極パターンに剥離がない
△：電極は剥がれてはいないが、一部に浮きなどがみられる
×：電極の剥がれが生じる
【０２０３】
２．ライン形状の評価
導電性ペースト（１）〜（３）の各々を用いて、ポリイミドフイルム（商品名：カプトン５００Ｈ、東レ・デュポン（株）製、厚さ：１２５μｍ）上に、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング（株）のＳＨＯＴｍｉｎｉ）にて、Ｌ／Ｓ＝３００μｍのラインを形成した後、２００℃の加熱を行う。
得られたラインの形状を顕微鏡観察し、ライン幅にバラツキやヨレ、ライン上に導電性粒子の凝集体によるでっぱり等がないか観察し評価する。評価基準は以下の通りである。
−評価基準−
○：ライン幅のバラツキやヨレ、ライン上に導電性粒子の凝集体によるでっぱりがない
△：ライン幅のバラツキやヨレ、ライン上に導電性粒子の凝集体によるでっぱりが若干ある
×：ライン幅のバラツキやヨレ、ライン上に導電性粒子の凝集体によるでっぱりが目立つ
【０２０４】
３．導電性の評価
導電性ペースト（１）〜（３）の各々を、ポリイミドフイルム（商品名：カプトン５００Ｈ、東レ・デュポン（株）製、厚さ：１２５μｍ）上に、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング（株）のＳＨＯＴｍｉｎｉ）にて、厚さ５０μｍで５ｃｍ四方の角パターンを形成するように塗布する。
形成されたパターンにおける体積抵抗率をＪＩＳ  Ｋ６９１１に従って測定し、評価する。評価基準は以下の通りである。
−評価基準−
○：非抵抗が１×１０−３未満
△：非抵抗が１×１０−３以上５×１０−３未満
×：非抵抗が５×１０−３以上
【０２０５】
４．保存安定性の評価
導電性ペースト（１）〜（３）を１０℃の冷蔵庫内に保存し、以下の評価基準により評価する。
−評価基準−
○：保存開始から１ヶ月以上経過した後も使用に耐えうる流動性を保ち、且つ導電性粒子の沈降や分離が生じない
△：保存開始から２週間目迄は、使用に耐えうる流動性を保ち、且つ導電性粒子の沈降や分離が生じない
×：１週間以内に、使用に不可能な流動性の低下、導電性粒子の沈降や分離が生じる
【０２０６】
【表１】
2009099561.tif 000024
【０２０７】
表１に示されるように、実施例１及び２にて得られる導電性ペースト（１）及び（２）は、電極と基板との密着性、ライン形状、導電性、保存安定性の何れの評価においても優れていることが確認できる。一方、比較例１にて得られる導電性ペースト（３）は、導電性ペースト（１）及び（２）との対比において、上記のいずれの評価についても劣ったものであることがわかる。
【０２０８】
以上の結果より、本発明の導電性粒子分散組成物である導電性ペースト（１）及び（２）は、導電性粒子の分散安定性に優れたものであり、また、これらの導電性ペーストにより導電性が高く且つ均質な導電層（硬化物）が得られることがわかる。