(57)【要約】      （修正有）【課題】測定時におけるＩＣチップの電気的破壊を防止して生産性を高め、さらには金属カバー側からの方向性を確実に認識し得る表面実装用の水晶発振器を提供する。【解決手段】積層セラミックからなる容器本体１内にＩＣチップと水晶片とを収容して、前記容器本体１の４角部の外底面には前記ＩＣチップと電気的に接続した外部端子５が設けられ、前記外部端子５中の少なくとも電源端子とアース端子とは一組の対角部に設けられ、前記容器本体１の開口端面には金属膜６が設けられるとともに前記外部端子５中のアース端子に電気的に接続した金属カバー４が接合して少なくとも前記水晶片を密閉封入し、前記金属カバー４側から見た形状は矩形状として中心に対して点対称とした表面実装用の水晶発振器において、前記外部端子５中の電源端子が設けられた前記容器本体１の角部の外側面には測定用の電源端子１３が設けられた構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層セラミックからなる容器本体内にＩＣチップと水晶片とを収容して、前記容器本体の４角部の外底面には前記ＩＣチップと電気的に接続した外部端子が設けられ、前記外部端子中の少なくとも電源端子とアース端子とは一組の対角部に設けられ、前記容器本体の開口端面には金属膜が設けられるとともに前記外部端子中のアース端子に電気的に接続した金属カバーが接合して少なくとも前記水晶片を密閉封入し、前記金属カバー側から見た形状は矩形状として中心に対して点対称とした表面実装用の水晶発振器において、前記外部端子中の電源端子が設けられた前記容器本体の角部の外側面には測定用の電源端子が設けられたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記測定用の電源端子は、前記積層セラミックからなるとともに開口端面を有する容器本体の外側面に設けられた第１窪みに形成され、前記第１窪みは外部からの測定ピンが当接する平坦面を有する表面実装用の水晶発振器。
【請求項３】
請求項２において、前記第１窪みは前記容器本体の少なくとも開口端面に達して形成されて前記積層セラミックからなる容器本体の最上位層を無電極とし、前記金属カバー側から見た平面形状を中心に対して非対称とした表面実装用の水晶発振器。
【請求項４】
請求項１において、前記外部端子中のアース端子が設けられた前記容器本体の角部の外側面には測定用のアース端子が設けられ、前記電源端子と前記アース端子の主面方向は直交方向である表面実装用の水晶発振器。
【請求項５】
請求項１において、前記容器本体の対向する一組の外側面には水晶振動子の検査端子を有し、又は及び前記容器本体の対向する他組の外側面には温度補償データの書込端子を有した表面実装用の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特に発振特性の測定時におけるＩＣチップの電気的破壊を防止した表面実装発振器に関する。
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、携帯電話で代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。近年では、需要も多くてますますの原価低減が要求され、生産工程内における不良発生を防止し、例えば発振特性の測定時におけるＩＣチップの電気的破壊を防止することが求められている。
【０００３】
（従来技術の一例）
第６図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は一部破断の断面図、同図（ｂ）は金属カバー及び金属リングを除く平面図、同図（ｃ）は底面図である。
【０００４】
表面実装発振器は容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、金属カバー４を被せて密閉封入してなる。容器本体１は積層セラミックからなり、内壁段部を有して凹状とする。容器本体１の外底面には表面実装用の外部端子５を有し、開口端面には金属膜６を有する。金属膜６は枠壁の角部に設けた電極貫通孔７を経て外部端子５中のアース端子５（GND）に電気的に接続する。
【０００５】
ＩＣチップ２は少なくとも発振回路を構成する各素子（但し、水晶振動子を除く）を集積化する。そして、水晶振動子に起因した周波数温度特性を補償して安定な周波数を得る場合には、温度補償機構をも集積化する。ＩＣチップ２の一主面である回路機能面には水晶端子等を含む図示しないＩＣ端子を有し、容器本体１の内底面に設けられた回路端子にバンプ８を用いた超音波熱圧着等によってフリップチップボンディングされる。
【０００６】
ＩＣ端子中の水晶端子を除く、電源、出力、アース及びＡＦＣ端子は積層面を経て、それぞれこれらに対応した外部端子５に電気的に接続する。外部端子５の配列（位置）は規格化され、例えば左斜め下の角部を電源端子５（Vcc）として、時計周りに周波数制御端子５（AFC）、アース端子５（GND）、出力端子５（Vout）、とする。
【０００７】
温度補償型の場合は、温度補償データを書き込む書込端子９ａが容器本体１の外側面に設けられる。この例では、専用の書込端子９ａは２個として長辺方向の対向する外側面に設けられる。水晶片３は両主面に図示しない励振電極を有し、一端部両側に引出電極を延出する。引出電極はそれぞれ反対面に折り返して形成される。
【０００８】
そして、引出電極の延出した一端部両側が例えば導電性接着剤１０によって内壁段部の図示しない水晶端子に固着される。水晶端子は図示しない導電路を経てＩＣチップ２のＩＣ端子に電気的に接続する。ここでは、内壁段部の水晶端子は短辺方向の対向する外側面にも水晶検査端子９ｂとして延出する。
【０００９】
書込端子９ａ及び水晶検査端子９ｂは電気的短絡を防止するため、積層セラミックの最上位層及び最下位層を除いて形成される。この場合、例えば最上位層を除いてそれ以下の層には窪みが形成される。これらは、シート状セラミックの状態で貫通孔にＷ（タングステン）を流し込んで焼成する所謂スルーホール加工によって形成され、個々の容器本体１に分割されて形成される。
【００１０】
金属カバー４は容器本体１における開口端面の金属膜６に銀ロウ等によって接合された図示しない金属リングにシーム溶接等によって接合される。そして、水晶片３を密閉封入した後に、水晶振動子（水晶片３）の振動特性を水晶検査端子９ｂによって検査するとともに、書込端子９ａから温度補償データを書き込んで温度補償型の表面実装発振器を完成させる。
【００１１】
そして、第７図（ａ）に示したように、表面実装発振器を便宜的に示す測定冶具１１に収容（挿入）して、底面側から垂直方向に突出した測定ピン１２に容器本体の外部端子５を当接し、発振周波数等の発振特性を測定する。測定ピン１２は、外部端子５に対応して時計回りに、左斜め下の電源用ピン１２（Vcc）、ＡＦＣ用ピン１２（AFC）、アース用ピン１２（GND）、出力用ピン１２（Vout）とする。
【００１２】
そして、各表面実装発振器の発振特性の測定後、不良品を排除して良品のみの金属カバー４に出所表示を含めて製品表示する。
【特許文献１】特開２００７−１０４０３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、金属カバー４の接合された表面実装発振器を測定冶具１１に挿入して発振特性を検査する際、表面実装発振器の長さ方向が逆向きとなって１８０度反転して測定冶具１１に挿入（以下、逆挿とも呼ぶ）された場合は、ＩＣチップ２に電気的破壊を生じる問題があった。
【００１４】
すなわち、表面実装発振器が測定冶具１１に逆挿されると、第７図（ｂ）に示したように、各外部端子５が本来とは異なる対角方向の測定ピン１２に当接する。この場合、特に電源用ピン１２（Vcc）にアース端子５（GND）が当接し、電源端子５（Vcc）にアース用ピン１２（GND）が当接する。したがって、電源端子５（Vcc）とアース端子５（GND）との間に逆向きとなる電源電圧が印加されて、ＩＣチップ２に過大な電流を生じて電気的破壊を生じる問題があった。
【００１５】
なお、表面実装発振器が測定冶具１１に逆挿される理由としては、例えば表面実装発振器が完成して金属カバー４の表面に周波数等を含む製品表示をするまでは、金属カバー４側から見て上下左右が対称となる（第８図）。したがって、表面実装発振器の挿入後は、方向性の確認を困難とする。
【００１６】
これらの場合、通常では、４角部のうちのいずれか一つの外部端子５例えば５（AFC）の形状を異ならせる「前第６図（ｃ）」。そして、外部端子５（AFC）を画像認識して方向性を確認した後、表面実装発振器が測定冶具１１に収容される。しかし、画像認識不良等によって、実際には逆向きにして収容されることがある。
【００１７】
（発明の目的）
本発明は、測定時におけるＩＣチップの電気的破壊を防止して生産性を高め、さらには金属カバー側からの方向性を確実に認識し得る表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、積層セラミックからなる容器本体内にＩＣチップと水晶片とを収容して、前記容器本体の４角部の外底面には前記ＩＣチップと電気的に接続した外部端子が設けられ、前記外部端子中の少なくとも電源端子とアース端子とは一組の対角部に設けられ、前記容器本体の開口端面には金属膜が設けられるとともに前記外部端子中のアース端子に電気的に接続した金属カバーが接合して少なくとも前記水晶片を密閉封入し、前記金属カバー側から見た形状は矩形状として中心に対して点対称とした表面実装用の水晶発振器において、前記外部端子中の電源端子が設けられた前記容器本体の角部の外側面には測定用の電源端子が設けられた構成とする。
【００１９】
このような構成であれば、従来同様に、アース端子は底面として測定冶具のアース用ピンは垂直方向からの当接とし、本発明での外側面に延出した電源端子に対して測定冶具の電源用ピンを水平方向から当接してやれば、測定冶具内に表面実装発振器の長さ方向が逆向きに挿入されても、電源用ピンはアース端子には当接しない。したがって、ＩＣチップには電源電圧が供給されないので、過大電流による電気的破壊を防止できる。
【００２０】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記測定用の電源端子は、前記積層セラミックからなるとともに開口端面を有する容器本体の外側面に設けられた第１窪みに形成され、前記第１窪みは外部からの測定ピンが当接する平坦面を有する。これにより、測定ピンが電源端子に確実に当接する。
【００２１】
同請求項３では、請求項２において、前記第１窪みは前記容器本体の少なくとも開口端面に達して形成されて前記積層セラミックからなる容器本体の最上位層を無電極とし、前記金属カバー側から見た平面形状を中心に対して非対称とする。
【００２２】
これにより、第１窪みは開口端面に達して形成されるので、金属カバー側から第１窪みを視認できて、金属カバー側から見て平面形状を中心に対して非対称とする。したがって、測定冶具内に挿入した後でも、表面実装発振器の方向性を認識できる。そして、第１窪みの最上位層を無電極とするので、容器本体の開口端面の金属膜及び金属カバーとの電気的短絡を防止する。
【００２３】
同請求項４では、請求項１において、前記外部端子中のアース端子が設けられた前記容器本体の角部の外側面には測定用のアース端子が設けられ、前記電源端子と前記アース端子の主面方向は直交方向とする。
【００２４】
これにより、測定ピンのうちの電源用及びアース用ピンを電源及びアース端子に水平方向から垂直に当接させる構造とすれば、表面実装発振器が測定冶具に逆向きに挿入されると、電源用及びアース用ピンは電源端子及びアース端子のいずれにも当接しない。したがって、ＩＣには過大電流が生ずることがないので、ＩＣの電気的破壊を防止できる。
【００２５】
同請求項５では、請求項１において、前記容器本体の対向する一組の外側面には水晶振動子の検査端子を有し、又は及び前記容器本体の対向する他組の外側面には温度補償データの書込端子を有する。これらの場合でも、請求項１の構成によって、金属カバー側から見て非対称とした表面実装発振器を得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
（第１実施形態）
第１図は本発明の第１実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は側面図、同図（ｂ）は底面図、同図（ｃ）は平面図である。なお、第１図（ｂ）は従来の第６図（ｃ）と同一であり、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００２７】
表面実装発振器は、前述したように「前第６図参照」、積層セラミックからなる容器本体１の内底面にＩＣチップ２を、引出電極の延出した水晶片３の一端部両側を内壁段部に固着し、金属カバー４を被せて密閉封入してなる。容器本体１の外底面には表面実装用の外部端子５を有し、開口端面には外部端子５中のアース端子と電気的に接続する金属膜６を有する。そして、開口端面には金属リングがロウ付けされ、金属カバー４がシーム溶接用によって接合される。
【００２８】
ＩＣチップ２はこの例でも発振回路及び温度補償機構を集積化して、表面実装発振器を温度補償型とする。そして、ＩＣチップ２の一主面（回路機能面）には水晶端子等を含むＩＣ端子を有し、電源、出力、アース及びＡＦＣ端子はこれらに対応した外部端子５に電気的に接続する。そして、温度補償データの２個とした専用の書込端子９ａが容器本体１の長辺方向の対向する一組の外側面に設けられ、これに対応したＩＣ端子に接続する。
【００２９】
水晶片３は引出電極の延出した一端部両側が導電性接着剤１０等によって内壁段部の水晶端子に固着されて、ＩＣチップ２の水晶端子に電気的に接続する。内壁段部の水晶端子は短辺方向の対向する他組の外側面にも水晶検査端子９ｂとして延出する。水晶検査端子９ｂ及び書込端子９ａは電気的短絡を防止するため、積層セラミックの最上位層及び最下位層を除いて形成される。
【００３０】
そして、この実施形態では、容器本体１の外底面に設けた電源端子５（Vcc）とは別に、測定用の外部端子１３（Vcc）が、電源端子５（Vcc）の設けられる角部の外側面にも設けられる。測定用の電源端子１３（Vcc）は外側面に設けられたスルーホールによる第１窪み１４ａに形成され、測定ピン１２の当接できる幅広の平坦部を有する。
【００３１】
この例では、第１窪み１４ａは積層セラミックの少なくとも最下位層を除いて開口端面に達して形成され、最上位層は無電極とする。要するに、第１窪み１４ａは開口端面に露出する。測定用の電源端子１３（Vcc）はＩＣチップ２の電源端子から積層面を経て外側面の第１窪み１４ａに延出する。
【００３２】
そして、ここでは、電源端子５（Vcc）を除き、アース端子５（GND)等の外部端子５は容器本体１の底面のみとし、これらの測定用とする外部端子５は外側面には設けない。但し、半田フィレット用として測定ピン１２の当接が困難な幅狭とした従来同様の端面電極を角部に有する。また、ここでも、外部端子５の配列は従来と同様であり、電源端子５（Vcc）とアース端子５（GND)とは容器本体の一組の対角部（右上がりの対角方向）に設けられる。
【００３３】
このようなものでは、第２図（ａ）に示したように、測定冶具１１における測定ピン１２のうちの電源用ピン１２（Vcc）は図示しない弾性機構によって水平方向に突出し、これ以外のアース用ピン１２（GND)を含む測定ピン１２は従来同様に底面側から垂直方向に突出する。そして、電源用ピン１２（Vcc）は表面実装発振器（容器本体１）の外側面に延出した測定用の電源端子１３（Vcc）に水平方向から当接し、これ以外の測定ピン１２はアース端子５（GND）を含む外部端子５には垂直方向から当接する。
【００３４】
したがって、表面実装発振器を測定冶具１１に挿入した場合、表面実装発振器の方向性が正しい場合には、外側面に設けた測定用の電源端子１３（Vcc）には水平方向からの電源用ピン１２（Vcc）が、底面のアース端子５（GND）等には垂直方向からのアース用ピン１２（GND）等が確実に当接する。これにより、発振特性を正しく測定できる。
【００３５】
これに対し、第２図（ｂ）に示したように、表面実装発振器が測定冶具１１に逆挿された場合には、電源用ピン１２（Vcc）はアース端子５（GND)が位置した角部の外側面に当接する。この場合、アース端子５（GND）は底面のみとして外側面は無電極とする。したがって、電源用ピン１２（Vcc）からの電源電圧は、アース端子５（GND）は勿論としていずれの外部端子にも供給されない。
【００３６】
これらのことから、表面実装発振器が測定冶具１１に逆挿されても、ＩＣチップ２には電源電圧が供給されないので、ＩＣチップに過大電流を生ずることなく、電気的破壊を防止できる。そして、測定冶具１１から逆挿した表面実発振器を取り出して、正しく挿入することによって発振特性を測定できる。したがって、高価なＩＣを無駄にすることなく生産性を高められる。
【００３７】
そして、この実施形態では、測定用の電源端子１３（Vcc）の延出した第１窪み１４ａは容器本体１の開口端面に露出する。そして、金属カバー側から見て、第１窪み１４ａの存在が表面実装発振器の平面形状を中心に対して非対称とする。したがって、測定冶具１１に表面実装発振器を挿入した後でも、金属カバー側から見ての方向性を認識できて、測定冶具に対する逆挿自体を防止する。
【００３８】
なお、この例では、容器本体１の底面に設けた外部端子５のいずれかの形状を異ならせているので、底面及び金属カバー４のいずれの側からも認識できる。したがって、必要に応じてのいずれの側からでの方向性を認識できる。さらに、第１窪み１４ａの最上位層は無電極とするので、外側面に延出した測定用の電源端子１３（Vcc）と金属膜６及び金属カバー４との電気的短絡を防止できる。
【００３９】
（第２実施形態）
第３図は本発明の第２実施形態を説明する表面実装発振器の平面図である。なお、前実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
【００４０】
第２実施形態では、測定用の電源端子１３（Vcc）のみならず、これと対角方向（一組の対角部）のアース端子５（GND）も測定用のアース端子１３（GND）として容器本体１の外側面に設ける。測定用のアース端子１３（GND）は、同電源端子１３（Vcc）と同様にして容器本体１の積層面を経てＩＣチップ２から延出し、スルーホール加工によっての開口端面に達する第２窪み１４ｂに形成される。
【００４１】
測定用の電源端子１３（Vcc）の第１窪み１４ａと同アース端子１３（GND）の第２窪み１４ｂとの平坦面は、即ち電源端子５（Vcc）とアース端子５（GND）との主面方向は互いに直交方向とする。そして、出力端子５（Vout）及びＡＦＣ端子５（AFC）は底面のみとする。
【００４２】
このようなものでは、第４図に示したように、測定冶具１１における測定用ピン１２のうち、電源用ピン１２（Vcc）とアース用ピン１２（GND）とは互いに直交する水平方向から突出する。そして、容器本体１の外側面に設けた測定用の電源端子１３（Vcc）と同アース端子１３（GND）とに当接する。これら以外の外部端子（出力及びＡＦＣ端子）は、従来のように底面からの垂直方向とする。
【００４３】
したがって、この場合でも、表面実装発振器が測定冶具１１に正しく挿入されていれば「第４図（ａ）」、電源用ピン１２（Vcc）及びアース用ピン１２（GND）は、電源端子１３（Vcc）及びアース端子１３（GND）に確実に当接、表面実装発振器の発振特性を測定できる。
【００４４】
これに対し、表面実装発振器が測定冶具１１に逆挿された場合には「第４図（ｂ）」、電源用ピン１２（Vcc）及びアース用ピン１２（GND）は、測定用の電源端子１３（Vcc）及び同アース端子１３（GND)の設けられた外側面とは隣接する無電極とした外側面に当接する。したがって、電源用ピン１２（Vcc）は外底面のアース端子５（GND）には当接することがない。
【００４５】
これらのことから、第１実施形態と同様に、表面実装発振器が逆挿されても、電源用ピン１２（Vcc）からアース端子５（GND）には電源電圧が供給されない。そして、この例では、電源端子５（Vcc）にはアース用ピン１２（GND）が当接しない。したがって、電源端子５（Vcc）及びアース端子５（GND）のいずれにも電源及びアース用ピン１２（Vcc）及び（GND)は当接しないので、ＩＣチップ２の電気的破壊を確実に防止して生産性を高められる。
【００４６】
なお、第２実施形態においては、電源及びアース端子５（Vcc、GND）以外の他組の対角部に設けられる外部端子５は容器本体１の外底面に設けたが、例えば第５図に示したように、これらの外部端子（出力及びＡＦＣ端子）も外側面に設けてもよい。この場合、測定冶具１１の測定ピン１２（電源、アース、出力及びＡＦＣ端子用ピン）は水平方向に突出させて、測定用の各端子に水平方向から当接する。
【００４７】
そして、他組の対角部の外側面に延出した測定用の出力端子１３（Vout）と同ＡＦＣ端子１３（AFC）は直交方向とする。この例では、測定用の電源端子１３（Vcc）と同出力端子１３（Vout）とは同一辺とし、同アース端子５（GND）とＡＦＣ５（AFC）とは対向辺とする。
【００４８】
このようにすれば、表面実装発振器が測定冶具１１に逆挿された場合は、電源及びアース用ピン１２（Vcc、GND）は勿論として、出力用及びＡＦＣ用ピン１２（Vout、AFC）のいずれもが無電極とした外側面に当接する。したがって、逆挿に対する備えを万全にする。
【００４９】
（他の事項）
上記実施形態では、容器本体１は内壁段部を有する凹状としたが、例えば両主面側に凹部を有して一方に水晶片３を収容して密閉封入し、他方にＩＣチップ２を収容した場合でも同様に適用できる。また、温度補償型としたが、温度補償機構を有しない場合でも同様に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は側面図、同図（ｂ）は底面図、同図（ｃ）は平面図である。
【図２】本発明の第１実施態の作用を説明する測定冶具内に表面実装発振器を挿入した模式的な平面図のである。
【図３】本発明の第２実施形態を説明する表面実装発振器の平面図である。
【図４】本発明の第２実施形態の作用を説明する測定冶具内に表面実装発振器を挿入した模式的な平面図のである。
【図５】本発明のその他の実施形態を説明する測定冶具内に表面実装発振器を挿入した模式的な平面図のである。用例を説明する表面実装発振器の平面図である。
【図６】従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は一部破断の断面図、同図（ｂ）は金属カバー及び金属リングを除く平面図、同図（ｃ）は底面図である。
【図７】従来の問題点を説明する測定冶具内に表面実装発振器を挿入した模式的な平面図のである。
【図８】従来例での表面実装発振器の平面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  容器本体、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  金属カバー、５  外部端子、６  金属膜、７  電極貫通孔、８  バンプ、９ａ  書込端子、９ｂ  水晶検査端子、１０  導電性接着剤、１１  測定冶具、１２  測定ピン、１３  測定用の外部端子、１４  窪み。
【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図１】
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【図３】
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【図６】
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【図８】
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