(57)【要約】【課題】電線を基板に接続する際の位置ずれを防止できる、配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板１０は、表面１１ａを有する基材１１と、表面１１ａの少なくとも一部上に形成された電極１３と、電極１３上に形成され、表面に溝部１５ｂを有する導電層１５とを備えている。配線基板接続体１００は、配線基板１０と、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において芯線が露出している電線とを備えている。露出している芯線が溝１５ｂに配置されている。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を有する基材と、
前記表面の少なくとも一部上に形成された電極と、
前記電極上に形成され、表面に溝部を有する導電層とを備える、配線基板。
【請求項２】
前記導電層は、半田である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線基板と、
芯線と、前記芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において前記芯線が露出している電線とを備え、
露出している前記芯線が前記溝部に配置されている、配線基板接続体。
【請求項４】
前記電線は、前記芯線としての中心導体と、前記中心導体の外周側に配置される前記絶縁体と、前記絶縁体の外周側に配置される外部導体と、前記外部導体の外周側に配置される被覆材とを含み、一方または両方の端部において前記中心導体が露出している極細同軸線である、請求項３に記載の配線基板接続体。
【請求項５】
表面を有する基材と、前記表面の少なくとも一部上に形成された電極とを含むプリント配線板を準備する工程と、
前記電極上に、表面に溝部を有する導電層を形成する工程を備える、配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記導電層を形成する工程は、前記電極上に前記導電層となるべき層を形成する工程と、
突起部を有する部材で前記層を押圧した状態で、前記層を溶融させる工程と、
溶融した前記層を硬化させることにより、前記溝部を形成する工程とを含む、請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載の配線基板の製造方法により製造された配線基板を準備する工程と、
芯線と、前記芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において前記芯線が露出している電線を準備する工程と、
前記露出している前記芯線を前記溝に配置する工程と、
前記配置する工程後に、前記導電層に熱を加えることにより、露出している前記芯線と前記配線基板とを前記導電層を介して接続する工程とを備える、配線基板接続体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法に関し、特に位置ずれを防止できる配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電線を基板の電極と接続するための配線基板接続体が知られている。このような配線基板接続体は、たとえば特開平９−１８０７８７号公報（特許文献１）などに開示されている。特許文献１には、配線基板接続体を製造するために以下の工程が実施されている。
【０００３】
具体的には、まず、中心導体と、その外周側に配置される絶縁体と、その外周側に配置される外部導体と、その外周側に配置される被覆材とを含む極細同軸線を複数準備する。次に、複数の極細同軸線の端部を露出して、ツールを用いて極細同軸線を位置決めし、極細同軸線上に第１の絶縁ストリップを固定する。次に、それぞれの極細同軸線における外部導体の一部を露出する。次に、導電部および絶縁部を有する第２の絶縁ストリップを設置し、外部導体の露出された部分を導電部に固定する。次に、極細同軸線の端部において中心導体を露出させ、露出した中心導体を第２の絶縁ストリップの絶縁部に固定する。
【特許文献１】特開平９−１８０７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示の方法では、複数の極細同軸線の中心導体を正確に位置決めできるものの、当該位置を保持するための手段が開示されていないので、位置決め後に当該位置からずれる場合があるという問題がある。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、電線を基板に接続する際の位置ずれを防止できる、配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線基板は、表面を有する基材と、表面の少なくとも一部上に形成された電極と、電極上に形成され、表面に溝部を有する導電層とを備えている。
【０００７】
本発明の配線基板の製造方法は、表面を有する基材と、表面の少なくとも一部上に形成された電極とを含むプリント配線板を準備する工程と、電極上に、表面に溝部を有する導電層を形成する工程を備えている。
【０００８】
本発明の配線基板およびその製造方法によれば、導電層に溝部を有しているので、電線の芯線（中心導体）を溝部に配置することによって位置決めできる。また、電線の芯線（中心導体）を溝部に配置した状態で基材と電線の芯線（中心導体）とを接続できるので、位置決め後である接続する際の位置ずれを防止できる。
【０００９】
上記基板において好ましくは、導電層は、半田である。
半田は熱により形状が変わるので、溝部を容易に形成できる。また、電線の芯線を溝部に配置して位置決めした状態で半田の融点以上の温度に加熱することによって、溶融および硬化した半田により電線と配線基板とを接続できる。
【００１０】
上記配線基板の製造方法において好ましくは、導電層を形成する工程は、電極上に導電層となるべき層を形成する工程と、突起部を有する部材で層を押圧した状態で、層を溶融させる工程と、溶融した層を硬化させることにより、溝部を形成する工程とを含んでいる。これにより、突起部に沿った形状の溝部を容易に形成することができる。
【００１１】
本発明の配線基板接続体は、上記配線基板と、電線とを備えている。電線は、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において芯線が露出している。露出している芯線が溝部に配置されている。
【００１２】
本発明の配線基板接続体によれば、露出している芯線が溝部に配置されているので、露出している芯線を溝部に位置決めできる。そのため、電線を配線基板に接続する際の位置ずれを防止できる。
【００１３】
上記配線基板接続体において好ましくは、電線は、芯線としての中心導体と、中心導体の外周側に配置される絶縁体と、絶縁体の外周側に配置される外部導体と、外部導体の外周側に配置される被覆材とを含み、一方または両方の端部において中心導体が露出している極細同軸線である。
【００１４】
これにより、電線として極細同軸線を用いることができるので、中心導体を基板の溝部に配置することによって、極際同軸線と配線基板とを接続する際の位置ずれを防止できる配線基板接続体が得られる。特に、外形寸法が小さい極細同軸線は、位置決め保持が難しいため、露出している芯線を溝部に配置することにより位置ずれを効果的に防止できる。
【００１５】
なお、上記「極細同軸線」とは、外径寸法が１ｍｍ以下の同軸線を意味する。
本発明の配線基板接続体の製造方法は、以下の工程が実施される。まず、上記配線基板の製造方法により製造された配線基板が準備される。そして、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において芯線が露出している電線が準備される。そして、露出している芯線が溝に配置される。そして、配置する工程後に、導電層に熱を加えることにより、露出している芯線と配線基板とが導電層を介して接続される。
【００１６】
これにより、芯線を溝に位置決めした状態で熱が加えられるので、配線基板に位置決めされた芯線の位置ずれを防止して、電線と基板とを固定することができる。
【００１７】
なお、本明細書における「配線基板」とは、熱を加えられる前の導電層を備えているものと、熱を加えられた後の導電層を備えているものとを含む。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法によれば、電線を配線基板に接続する際の位置ずれを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における基板を示す上面図である。図２は、図１における線分ＩＩ−ＩＩでの断面図である。図１および図２を参照して、本発明の実施の形態１における配線基板を説明する。図１および図２に示すように、配線基板１０は、基材１１と、電極１３と、導電層１５とを備えている。
【００２１】
基材１１は、表面１１ａを有している。基材１１は、絶縁性の材質からなっていてもよいし、導電性の板の表面に絶縁性の膜で被覆されていてもよい。基材１１は、コネクタなどの被接続部材と接続される時に絶縁性を確実に確保できる観点から、絶縁性の材料からなっていることが好ましい。基材１１は、たとえば透明性、耐熱性、堅牢性および加工性に優れたポリイミド系の樹脂や硝子やセラミックスのフィラーを入れたエポキシ樹脂などの樹脂からなる。
【００２２】
電極１３は、基材１１の表面１１ａの少なくとも一部上に形成されている。電極１３は、導電性であれば特に限定されず、たとえば銅箔などの金属薄膜からなる。電極１３は、たとえば微細な電極パターンなどであってもよい。本実施の形態の電極１３は、基材１１の表面１１ａの一方端部（図１において下側）において並列に形成されている。
【００２３】
基材１１と電極１３とを含むプリント配線板１７は、上述した構成に特に限定されず、任意のプリント配線板を用いることができる。
【００２４】
導電層１５は、電極１３上に形成され、表面１５ａに溝部１５ｂを有している。導電層１５は、導電性の材料からなっていれば特に限定されず、たとえば半田および金属ペーストなどを用いることができる。溝部１５ｂを容易に形成できるので、導電層１５は半田であることが好ましい。半田としては、たとえば６３％のＳｎ（錫）と３７％のＰｂ（鉛）とを含む共晶半田や、９６．５％のＳｎと３．０％のＡｇ（銀）と０．５％のＣｕ（銅）とを含む鉛フリー半田などを用いることができ、環境問題の観点から、鉛フリー半田を用いることが好ましい。
【００２５】
導電層１５において、溝部１５ｂに配置する電線のずれを防止する理由から、溝部１５ｂに配置する電線の１／２以上が好ましい。
【００２６】
本実施の形態では、図１および図２に示すように、配線基板１０を上から見たときに、溝部１５ｂは導電層１５の延在する方向に沿って略中央に形成されていることが好ましい。この場合、図２に示すように、導電層１５の断面形状は略Ｍ字状であり、溝部１５ｂにおいて導電層１５を２つの部分に分離している。
【００２７】
また、溝部１５ｂは、任意の電極１３の表面１３ａの少なくとも一部に形成されている。溝部１５ｂは、配線基板１０を上から見たときに所定の方向（図１における上下方向）に並列に形成されていることが好ましい。
【００２８】
図３および図４は、本発明の実施の形態１における配線基板の変形例を示す断面図である。溝部１５ｂは、導電層１５においてくぼんだ部分であるが、図３および図４に示すように、１つの電極１３上において導電層１５が隙間を隔てて設けられた状態であってもよい。また、図２に示すように、溝部１５ｂにおいて、電極１３が露出していない状態であってもよく、図３および図４に示すように、溝部１５ｂにおいて、電極１３が露出していてもよい。また、図３に示すように、導電層１５において溝部１５ｂを介して対向する面は、表面１５ａに向けて徐々に離れるテーパ状であってもよい。また、図４に示すように、導電層１５において溝部１５ｂを介して対向する面は、表面１５ａに向けて平行に延びる形状であってもよい。
【００２９】
次に、本実施の形態における配線基板１０の製造方法について説明する。図５は、本発明の実施の形態における配線基板の製造方法を示すフローチャートである。
【００３０】
図１〜図５に示すように、まず、表面１１ａを有する基材１１と、表面１１ａの少なくとも一部上に形成された電極１３とを含むプリント配線板１７を準備する工程（Ｓ１１）を実施する。プリント配線板１７を準備する工程（Ｓ１１）では、上述した基材１１と電極１３とを含むプリント配線板１７を準備する。
【００３１】
図６は、プリント配線板を準備する工程を説明するための上面図である。図７は、図６における線分ＶＩＩ−ＶＩＩでの断面図である。図５〜図７に示すように、まず、基材１１を準備する。その後、印刷などにより基材１１の表面１１ａ上に電極１３を形成する。
【００３２】
なお、プリント配線板１７を準備する工程（Ｓ１１）では、図６および図７に示すような市販のプリント配線板１７を入手することによりプリント配線板１７を準備してもよい。
【００３３】
次に、図５に示すように、電極１３上に、表面１５ａに溝部１５ｂが形成された導電層１５を形成する工程（Ｓ１２）を実施する。導電層１５を形成する工程（Ｓ１２）では、上述したような導電層１５を形成する。
【００３４】
図８は、導電層を形成する工程を説明するための上面図である。図９は、図８において線分ＩＸ−ＩＸでの断面図である。図８および図９に示すように、導電層１５となるべき領域が開口したマスクを準備する。その後、マスク上に導電層１５を構成する、たとえば半田層１５ｃの材料を塗布する。半田層１５ｃは、ペースト状であることが好ましい。そして、電極１３上にマスクを配置し、半田層１５ｃを押圧させて、マスクの開口から電極１３上に半田層１５ｃを印刷する。これにより、図８および図９に示すように、電極１３の表面１３ａ上に半田層１５ｃが形成される。
【００３５】
図１０は、溝部を形成する工程を説明するための別の上面図である。図１１は、図１０において線分ＸＩ−ＸＩでの断面図である。図１０および図１１に示すように、突起部２０ａを有する部材２０を準備する。図１０および図１１に示すように、部材２０は、溝部１５ｂを一度に形成できるように、一方端の導電層１５から他方端の導電層１５に渡る領域に対向するような本体部と、本体部から突出した突起部２０ａとを含んでいることが好ましい。
【００３６】
部材２０を構成する材料は特に限定されないが、突起部２０ａを構成する材料は、半田層１５ｃが付着しにくい材料であることが好ましい。このような材料として、たとえばテフロン（登録商標）などの耐熱樹脂などが挙げられる。特に微細な突起の加工が必要なため、金属等にテフロン（登録商標）でコーティングしたものが好ましい。
【００３７】
突起部２０ａは、形成される溝部１５ｂの形状と同様の形状を有する。突起部２０ａは、たとえば図２〜図４に示す溝部１５ｂの形状と嵌合する形状の突起部２０ａであることが好ましい。
【００３８】
その後、半田層１５ｃを突起部２０ａで押圧した状態で、半田層１５ｃを溶融させる。このとき、半田層１５ｃの融点以上の温度で加熱することが好ましい。続いて、溶融した半田層１５ｃを硬化させることにより、溝部１５ｂを形成することができる。溝部１５ｂは、突起部２０ａに沿った形状になる。半田層１５ｃは、溶融および硬化により形状が変わるので、溝部１５ｂを容易に形成できる。
【００３９】
なお、半田層１５ｃを溶融および硬化する間の任意のタイミングで、突起部２０ａで半田層１５ｃを押圧すればよい。たとえば、半田層１５ｃを溶融させた後に突起部２０ａで押圧することによって、溝部１５ｂを形成してもよい。
【００４０】
また、導電層１５を形成する工程では、上述した半田からなる導電層１５を形成することが好ましいが、特にこれに限定されない。導電性ペーストなど半田以外の材料で導電層１５を形成する場合には、溝部１５ｂが形成された導電層１５を印刷等により電極１３上に形成する方法などを採用できる。以上の工程（Ｓ１０）を実施することによって、図１〜図４に示す配線基板１０が得られる。
【００４１】
なお、本実施の形態では、溝部１５ｂを形成する工程では部材２０を用いた方法を例示して説明したが、特にこれに限定されない。導電層を形成する工程（Ｓ１２）では、電極１３の表面１３ａ上に半田層１５ｃを形成した後に、半田層１５ｃの表面を鋭利な部材などを用いて削ることにより、溝部１５ｂを形成してもよい。
【００４２】
以上説明したように、実施の形態１における配線基板１０および配線基板１０の製造方法によれば、溝部１５ｂを有する導電層１５が形成されている。そのため、電線を溝部１５ｂに配置することによって電線の位置決めおよびその位置を保持できる。また、電線を溝部１５ｂに配置した状態で配線基板１０と電線とを接続できるので、接続する際の位置ずれを防止できる。
【００４３】
（実施の形態２）
図１２は、実施の形態２における配線基板接続体を示す上面図である。図１３は、図１２における線分ＸＩＶ−ＸＩＶでの断面図である。図１２および図１３を参照して、本実施の形態における配線基板接続体１００は、実施の形態１における配線基板１０と、電線としての極細同軸線１１０と、グランドバー１２０とを備えている。
【００４４】
図１２および図１３に示すように、極細同軸線１１０は、外径寸法が１ｍｍ以下の同軸線であり、芯線としての中心導体１１１と、絶縁体１１２と、外部導体１１３と、被覆材１１４とを含んでいる。中心導体１１１は、コネクタなどの被接続部材と電気的に接続される導電性の部材である。絶縁体１１２は、中心導体１１１の外周側に配置される絶縁性の部材である。外部導体１１３は、絶縁体１１２の外周側に配置される導電性の部材である。被覆材１１４は、絶縁体１１２の外周側に配置される絶縁性の部材である。
【００４５】
また、極細同軸線１１０の形状は、極細同軸線１１０の一方または両方の端部において中心導体１１１が露出していれば特に限定されないが、図１２および図１３に示すように、中心導体１１１と、絶縁体１１２と、外部導体１１３とが一方端に向けて順に露出していることが好ましい。なお、一方の端部（以下、「一方端部」ともいう）とは、極細同軸線１１０において一方の端から他方の端に向けて（一方の端から極細同軸線１１０の延びる方向に向けて）所定の長さの領域であり、露出した中心導体１１１と、露出した絶縁体１１２と、露出した外部導体１１３とを含む領域（図１２における一方端部Ｒ）を意味する。
【００４６】
図１３に示すように、配線基板１０の溝部１５ｂに露出している中心導体１１１が配置されている。中心導体１１１の一方端が溝部１５ｂに配置されていることが好ましい。また、配線基板接続体１００が複数の極細同軸線１１０を備えている場合には、複数の中心導体１１１が複数の溝部１５ｂにそれぞれ配置されることが好ましい。
【００４７】
グランドバー１２０は、一方端部において露出している外部導体１１３と電気的に接続され、外部導体１１３をアースにおとしている。グランドバー１２０は、露出している外部導体１１３において配線基板１０から見て上方で接続されている導電性の部材である。
【００４８】
なお、電線として極細同軸線１１０を例に挙げて説明したが、電線は、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方端部において芯線が露出していれば、極細同軸線１１０に特に限定されない。
【００４９】
次に、図３、図１２および図１３を参照して、本実施の形態における配線基板接続体の製造方法について説明する。
【００５０】
図３、図１２および図１３に示すように、まず、実施の形態１における配線基板の製造方法により製造された配線基板１０を準備する工程（Ｓ１０）を実施する。
【００５１】
次に、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方端部において芯線が露出している電線を準備する工程（Ｓ２１）を実施する。本実施の形態の電線を準備する工程（Ｓ２１）では、芯線としての中心導体１１１と、中心導体１１１の外周側に配置される絶縁体としての絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置される外部導体１１３と、外部導体１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含み、一方端部Ｒにおいて中心導体１１１が露出している極細同軸線１１０を電線として準備している。
【００５２】
なお、市販の極細同軸線１１０を入手することにより極細同軸線１１０を準備してもよいし、後述する露出させる工程を実施することにより極細同軸線１１０を準備してもよい。露出させる工程では、中心導体１１１と、中心導体１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置される外部導体１１３と、外部導体１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含む極細同軸線を準備した後に、一方端部Ｒにおいて中心導体１１１を露出させる。露出させる工程では、中心導体１１１と、絶縁体１１２と、外部導体１１３とが一方端部に向けて順に露出させることが好ましい。
【００５３】
露出させる工程では、中心導体１１１および外部導体１１３を露出させる方法は、レーザを用いて行なう方法やメカニカルに剥ぐ方法など任意の方法を採用できる。具体的には、たとえばレーザにより極細同軸線１１０の一方端部の被覆材１１４を除去する。そして、被覆材１１４近傍の外部導体１１３を一部残して、残部の外部導体１１３をレーザにより除去する。そして、外部導体１１３近傍の絶縁体１１２を一部残して、残部の絶縁体１１２をレーザにより除去する。これにより、中心導体１１１と、絶縁体１１２と、外部導体１１３とが一方端に向けて順に露出した極細同軸線１１０を形成できる。
【００５４】
電線を準備する工程（Ｓ２１）では、図１２および図１３に示すように、複数の露出している外部導体１１３を接続するグランドバー１２０を形成する工程を実施する。なお、グランドバー１２０を形成する工程は省略されてもよい。
【００５５】
グランドバー１２０を形成する工程では、図１２および図１３に示すように配線基板１０とグランドバー１２０とで極細同軸線１１０を挟み込むようにグランドバー１２０を形成しているが、特にこれに限定されない。たとえば２枚のグランドバー１２０で極細同軸線１１０の外部導体１１３を挟み込むようにグランドバー１２０を形成してもよい。
【００５６】
グランドバー１２０を形成する方法は特に限定されず、任意の方法を採用でき、たとえば以下の工程を実施する。板状の導電性のグランドバー１２０を準備する。そして、複数の露出している外部導体１１３上（配線基板１０側から見て上方）からグランドバー１２０を接続する。なお、グランドバー１２０の接続方法は特に限定されず、たとえば半田、導電性接着剤、および異方性導電接着剤等を用いることができる。
【００５７】
次に、露出している芯線を溝部１５ｂに配置する工程（Ｓ２２）を実施する。本実施の形態では、中心導体１１１を溝部１５ｂに配置する。溝部１５ｂにより導電層１５が２つの山に分離しているので、露出している中心導体１１１を溝部１５ｂ上に配置することにより、配線基板１０に極細同軸線１１０を位置決め保持できる。また、電線を準備する工程（Ｓ１１）で極細同軸線１１０を準備した場合には、導電層１５の溝部１５ｂが狭いピッチで形成されていれば、極細同軸線１１０をその狭いピッチで位置決め固定することもできる。
【００５８】
以上の工程（Ｓ２１，Ｓ２２）を実施することによって、図１２および図１３に示す配線基板接続体１００を製造することができる。
【００５９】
図１４は、接続する工程を説明するための断面図である。図１４に示すように、本実施の形態では、配置する工程（Ｓ２２）後に、導電層１５に熱を加えることにより、露出している芯線と配線基板１０とを導電層１５を介して接続する工程をさらに実施する。接続する工程では、中心導体１１１上からパルスヒーター等の加熱部材によって導電層１５を加熱して、導電層１５を溶融させる。この際、導電層１５の融点以上の温度で加熱することが好ましい。また、加熱と同時に中心導体１１１と導電層１５とを加圧してもよい。配置する工程（Ｓ２２）を実施することによって、導電層１５により中心導体１１１と配線基板１０とを固定できる。導電層１５が半田である場合には、たとえば図１４に示すように導電層１５が加熱されて溶融および硬化したことによりその形状を変えて、中心導体１１１と配線基板１０とを接続する。接続する工程をさらに備えて製造された図１４に示す配線基板接続体１０１は、配線基板１０と同軸極細線１１０との接続がより強固である。
【００６０】
なお、複数の極細同軸線１１０の少なくとも一方端部に配置されるとともに、絶縁層と、絶縁層上に形成された導電層とを含むフィルムを用いて、中心導体１１１を保持する工程を実施してもよい。この場合には、中心導体１１１の溝部１５ｂへの位置合わせがより容易になる。
【００６１】
以上説明したように、実施の形態２の配線基板接続体１００および配線基板接続体１００の製造方法によれば、露出している中心導体１１１が溝部１５ｂに配置されているので、露出している中心導体１１１を溝部１５ｂに位置決めして保持できる。そのため、位置決め後に当該位置から中心導体１１１がずれることを防止できるので、極細同軸線１１０を配線基板１０に接続する際の位置ずれを防止できる。
【００６２】
上記配線基板接続体１００の製造方法において、配置する工程（Ｓ２２）後に、導電層１５に熱を加えることにより、露出している中心導体１１１と配線基板１０とを導電層１５を介して接続する工程をさらに備えることが好ましい。これにより、中心導体１１１を溝部１５ｂに位置決め保持した状態で熱が加えられるので、配線基板１０に位置決めされた中心導体１１１の位置ずれを防止して、極細同軸線１１０と配線基板１０とを固定することができる。そのため、導電層１５に熱を加える際に中心導体１１１が加圧されても、溝部１５ｂに中心導体１１１が位置決め保持されているので、位置ずれを防止できる。
【００６３】
特に、従来の溝部を有していない導電層を備えた配線基板では、導電層の形状がドーム状に形成される。そのため、中心導体１１１を導電層上に配置して、加熱部材で導電層を加熱して溶融する際に、中心導体１１１の曲面と導電層の曲面とが接触するので、導電層のドーム状の頂点で接触しないと、中心導体が滑り落ちるので、中心導体１１１の中央に位置決めしないと接続できず、精密な位置決め精度が必要となる。しかし、本実施の形態の配線基板接続体では、溝部１５ｂに中心導体１１１が位置決め保持されるので、中心導体１１１の中央で配線基板１０と接続される。そのため、電線の中央で配線基板１０と接続される。
【００６４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施の形態１における配線基板を示す上面図である。
【図２】図１における線分ＩＩ−ＩＩでの断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１における配線基板の変形例を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における配線基板の変形例を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態における配線基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】プリント配線板を準備する工程を説明するための上面図である。
【図７】図６における線分ＶＩＩ−ＶＩＩでの断面図である。
【図８】導電層を形成する工程を説明するための上面図である。
【図９】図８において線分ＩＸ−ＩＸでの断面図である。
【図１０】溝部を形成する工程を説明するための別の上面図である。
【図１１】図１０において線分ＸＩ−ＸＩでの断面図である。
【図１２】実施の形態２における配線基板接続体を示す上面図である。
【図１３】図１２における線分ＸＩＶ−ＸＩＶでの断面図である。
【図１４】接続する工程を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１０  配線基板、１１  基材、１１ａ，１３ａ，１５ａ  表面、１３  電極、１５  導電層、１５ｂ  溝部、１５ｃ  半田層、１７  プリント配線板、２０  部材、２０ａ  突起部、１００  配線基板接続体、１１０  極細同軸線、１１１  中心導体、１１２  絶縁体、１１３  外部導体、１１４  被覆材、１２０  グランドバー、Ｒ  一方端部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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