(57)【要約】【課題】本発明は、正逆回転制御が可能なモータを用い、機械的な部品を介さず、小型で安定したライズアップ動作を行うことができるワイパ制御装置を提供することを目的とする。【解決手段】払拭終了時に、ライズアップ位置Ｂにワイパブレード３０を一旦停止させてから格納位置Ｃに前記ワイパブレードを格納する制御を行うワイパ制御装置１００であって、  前記ワイパブレードを、正逆回転により払拭動作を行わせるモータ１０と、  前記ワイパブレードの払拭速度目標値を設定することにより、前記ワイパブレードの動作を速度制御するワイパブレード制御手段７１とを有し、  該ワイパブレード制御手段は、前記モータの駆動電流Ｉを変更することにより、前記ワイパブレードの実際の払拭速度が前記払拭速度目標値を超えないように前記ワイパブレードの動作を制御することを特徴とする。【選択図】図５
2009248650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
払拭終了時に、ライズアップ位置にワイパブレードを一旦停止させてから格納位置に前記ワイパブレードを格納する制御を行うワイパ制御装置であって、
前記ワイパブレードを、正逆回転により払拭動作を行わせるモータと、
前記ワイパブレードの払拭速度目標値を設定することにより、前記ワイパブレードの動作を速度制御するワイパブレード制御手段とを有し、
該ワイパブレード制御手段は、前記モータの駆動電流を変更することにより、前記ワイパブレードの実際の払拭速度が前記払拭速度目標値を超えないように前記ワイパブレードの動作を制御することを特徴とするワイパ制御装置。
【請求項２】
前記ワイパブレード制御手段は、前記モータの駆動電流を通常よりも大きい値に変更することを特徴とする請求項１に記載のワイパ制御装置。
【請求項３】
前記ワイパブレード制御手段は、前記ライズアップ位置で停止するインターバル時間を調整することを特徴とする請求項１又は２に記載のワイパ制御装置。
【請求項４】
前記ワイパブレード制御手段は、前記ライズアップ位置を変更することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のワイパ制御装置。
【請求項５】
払拭終了時に、ライズアップ位置にワイパブレードを一旦停止させてから格納位置に前記ワイパブレードを格納する制御を行うワイパ制御装置であって、
前記ワイパブレードを、正逆回転により払拭動作を行わせるモータと、
前記ワイパブレードの払拭速度目標値を設定することにより、前記ワイパブレードの動作を速度制御するワイパブレード制御手段とを有し、
該ワイパブレード制御手段は、前記ライズアップ位置を変更することにより、前記ワイパブレードの実際の払拭速度が前記払拭速度目標値を超えないように前記ワイパブレードの動作を制御することを特徴とするワイパ制御装置。
【請求項６】
前記モータは、半導体スイッチング素子により、前記正逆回転を制御されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のワイパ制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイパ制御装置に関し、特に、払拭終了時に、ライズアップ位置にワイパブレードを一旦停止させてから格納位置に前記ワイパブレードを格納する制御を行うワイパ制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ライズアップ機能を備えたワイパ駆動装置において、しまい込み作動時に、ワイパスイッチがＯＮからＯＦＦに切り換えられた以後の保持回路を介するリレースイッチのＯＮ状態により、モータＭの回転が継続されるとともに、カムが移動し、ワイパーアームがしまい込み作動されるが、リレースイッチのＯＮ継続時間を長くし、ワイパスイッチのＯＦＦ時、払拭作動を少なくとも１回行った後、格納作動するようにしたワイパ駆動装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】実公平３−１６７７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述の特許文献１に記載の構成では、モータを同一方向にのみ回転させて駆動させる方式であったため、ワイパーアームの往復運動を行うために、モータの他、カム等の機械的な係合部材を用いる必要があり、ワイパ駆動装置が大型化するとともに、高精度な制御が困難であるという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明は、正逆回転制御が可能なモータを用い、機械的な部品を介さず、小型で安定したライズアップ動作を行うことができるワイパ制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、第１の発明に係るワイパ制御装置は、払拭終了時に、ライズアップ位置にワイパブレードを一旦停止させてから格納位置に前記ワイパブレードを格納する制御を行うワイパ制御装置であって、
前記ワイパブレードを、正逆回転により払拭動作を行わせるモータと、
前記ワイパブレードの払拭速度目標値を設定することにより、前記ワイパブレードの動作を速度制御するワイパブレード制御手段とを有し、
該ワイパブレード制御手段は、前記モータの駆動電流を変更することにより、前記ワイパブレードの実際の払拭速度が前記払拭速度目標値を超えないように前記ワイパブレードの動作を制御することを特徴とする。
【０００６】
これにより、モータの駆動電流を適切に設定することができ、ハンチング動作を発生させず、引っ掛かり感の無いスムーズなワイパブレードの格納を行うことができる。
【０００７】
第２の発明は、第１の発明に係るワイパ制御装置において、
前記ワイパブレード制御手段は、前記モータの駆動電流を通常よりも大きな値に変更することを特徴とする。
【０００８】
これにより、ワイパブレードにたわみ等が生じていても、たわみの跳ね返り力が発生する前にワイパブレードを作動させ、ハンチング動作を発生させない高速動作によりワイパブレードを引っ掛かり感なく格納することができる。
【０００９】
第３の発明は、第１又は第２の発明に係るワイパ制御装置において、
前記ワイパブレード制御手段は、前記ライズアップ位置で停止するインターバル時間を調整することを特徴とする。
【００１０】
これにより、モータの駆動電流だけでなく、ライズアップ位置における待機時間も適切に設定することができ、引っ掛かり感の無いスムーズなワイパブレードの格納を確実かつ容易に実現することができる。
【００１１】
第４の発明は、第１〜３のいずれかの発明に係るワイパ制御装置において、
前記ワイパブレード制御手段は、前記ライズアップ位置を変更することを特徴とする。
【００１２】
これにより、引っ掛かり感の出る位置にワイパブレードが到達する前にワイパブレードを格納することが可能となり、より確実にスムーズなワイパブレードの格納を実現することができる。
【００１３】
第５の発明に係るワイパ制御装置は、払拭終了時に、ライズアップ位置にワイパブレードを一旦停止させてから格納位置に前記ワイパブレードを格納する制御を行うワイパ制御装置であって、
前記ワイパブレードを、正逆回転により払拭動作を行わせるモータと、
前記ワイパブレードの払拭速度目標値を設定することにより、前記ワイパブレードの動作を速度制御するワイパブレード制御手段とを有し、
該ワイパブレード制御手段は、前記ライズアップ位置を変更することにより、前記ワイパブレードの実際の払拭速度が前記払拭速度目標値を超えないように前記ワイパブレードの動作を制御することを特徴とする。
【００１４】
これにより、ライズアップ位置のみの調整により、スムーズなワイヤブレードの格納を実現することができる。
【００１５】
第６の発明は、第１〜５のいずれかの発明に係るワイパ制御装置において、
前記モータは、半導体スイッチング素子により、前記正逆回転を制御されることを特徴とする。
【００１６】
これにより、小型のスイッチング素子により、高速で高精度なワイパ制御を実現することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ライズアップ位置からのワイパブレードの格納を、ハンチング動作を発生させること無くスムーズに行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。
【００１９】
図１は、本発明を適用した実施例に係るワイパ制御装置１００を含むワイパ装置１５０の全体構成を示した斜視図である。図１において、本実施例に係るワイパ制御装置１００は、モータ１０を含むワイパモータ１９を備え、本実施例に係るワイパ装置１５０は、クランク２０と、ワイパブレード３０と、アーム３５とを有する。
【００２０】
モータ１０は、ワイパブレード３０を払拭動作のために駆動させる駆動源であり、正逆方向の双方向に回転する。モータ１０は、モータ駆動軸１８を有し、これを正逆方向に回転させことにより、回転駆動力を出力する。従来、ワイパ制御装置においては、モータ１０は一方向に回転し、リンク等により回転運動を往復運動に変換していたが、本実施例に係るワイパ制御装置１００においては、ＭＯＳ（Metal  Oxide  Semiconductor）トランジスタ、バイポーラトランジスタ、ＩＧＢＴ（Insulated  Gate  Bipolar  Transistor）等の半導体スイッチング素子により、スイッチング駆動されて正逆方向の双方向に回転する。よって、モータ１０は、かかるスイッチング駆動が可能なように、ＤＣステッピングモータ等が適用されてよい。
【００２１】
なお、モータ１０の正逆方向の回転運動は、図１においては図示しないギヤにより減速されて、ワイパブレード３０の往復運動に適合した揺動運動として出力される。ギヤからの出力は、図１においては、モータ駆動軸１８として示されている。これらのギヤ及びモータ１０を含めて、ワイパモータ１９が構成される。
【００２２】
クランク２０は、モータ駆動軸１８から出力された揺動回転を、ワイパブレード３０の往復運動として伝達するための手段である。固定部材２５に備えられたブレード回転軸２１を中心として、クランク２０はモータ駆動軸１８からの揺動回転を出力することにより、アーム３５を往復運動させる。
【００２３】
ワイパブレード３０は、ウィンドシールドガラス４０を払拭するための部材であり、表面にブレードラバー等の払拭用の部材を備えていてよい。
【００２４】
ワイパブレード３０は、動作していない停止中は、格納位置Ｃに格納されており、ワイパ装置１５０の作動が開始すると、格納位置Ｃと反転位置Ａとの間を往復運動してウィンドシールドガラス４０を払拭する。そして、ワイパ装置１５０が停止するときには、ライズアップ位置Ｂに一旦停止し、それから格納位置Ｃに格納される動作を行う。本実施例に係るワイパ装置１５０は、かかるライズアップ機能を有し、本実施例に係るワイパ制御装置１００は、通常の払拭動作とともに、払拭動作停止時のワイヤブレード３０のライズアップ位置Ｂから格納位置Ｃまでの移動も制御する。
【００２５】
図２は、モータ１０及びこれに関連する部材を含むワイパモータ１９を示した分解斜視図である。図２において、ワイパモータ１９は、モータ１０に関連する構成要素と、ギヤ１５に関連する構成要素に大別される。
【００２６】
モータ１０は、上述のように、ワイパブレード３０の駆動力源であり、正逆回転することにより、ワイパブレード３０を往復駆動させる。
【００２７】
モータ軸回転センサ１２は、モータ１０のモータ軸１１の回転を検出するためのセンサである。本実施例に係るワイパ制御装置１００は、モータ軸回転センサ１２で検出したモータ軸１１の回転に基づいて、ワイヤブレード３０の速度を演算し、これを用いて速度制御を行う。モータ軸回転センサ１２は、図２においては、モータ１０のモータ軸１１に設けられた、磁気を利用したマグネットのモータ軸回転センサ１２が示されている。このように、モータ軸回転センサ１２は、例えば、マグネット式のセンサが適用されてよい。
【００２８】
ギヤ１５は、上述のように、モータ１０の回転がワイヤブレード３０の払拭動作よりも速いため、モータ１０の回転速度を減速させて出力するための減速手段である。
【００２９】
ギヤ回転センサ１６は、ギヤ１５の回転を検出するためのセンサであり、これにより、ワイパブレード３０の位置を検出することができる。本実施例に係るワイパ制御装置１００においては、ギヤ回転センサ１６で検出されたギヤ回転に基づき、ワイパブレード３０が存在するエリアを検出し、これも利用して、ワイパブレード３０の速度制御を行う。
【００３０】
ギヤ回転センサ１６も、例えば、磁気を利用したマグネット式のセンサが利用されてよい。
【００３１】
なお、モータ１０には、これを収容するモータハウジング１３が備えられ、ギヤ１５に対しては、これを収容するギヤハウジング１７が備えられる。
【００３２】
次に、図３を用いて、本実施例に係るワイパ制御装置１００の全体ブロック構成について説明する。図３は、本実施例に係るワイパ制御装置１００の機能ブロック図である。
【００３３】
図３において、本実施例に係るワイパ制御装置１００は、モータ１０と、モータ軸回転センサ１２と、ギヤ回転センサ１６と、半導体スイッチング素子５０と、駆動回路６０と、処理回路７０と、入力回路８０と、電源回路９０とを有する。
【００３４】
モータ１０、モータ軸回転センサ１２及びギヤ回転センサ１６は、図１及び図２においてその機能を説明したので、同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【００３５】
半導体スイッチング素子５０は、モータ１０をスイッチング駆動させるためのスイッチング手段である。半導体スイッチング素子５０は、図３においては、ＭＯＳトランジスタが適用されているが、他にバイポーラトランジスタ及びＩＧＢＴ等が適用されてもよい。
【００３６】
半導体スイッチング素子５０は、例えば、図３に示すように、４つの半導体スイッチング素子５０がモータ１０駆動用のブリッジ回路として構成され、モータ１０を正方向に回転、又は反対方向に反転させるスイッチング制御を行うようにしてよい。
【００３７】
駆動回路６０は、半導体スイッチング素子５０を駆動させるための回路である。駆動回路６０は、例えば、図３に示すように、半導体スイッチング素子５０としてＭＯＳトランジスタが適用されている場合には、ゲート駆動回路が適用される。駆動回路６０は、モータ１０を正方向に回転させる場合には、正転方向に電流が流れるように半導体スイッチング素子５０をオン・オフ駆動し、逆方向に反転させる場合には、逆方向に電流が流れるように、半導体スイッチング素子５０のオン・オフを切り換えてモータ１０に逆方向の電流が供給されるようにする。
【００３８】
なお、駆動回路６０は、半導体スイッチング素子５０の種類に応じて、適合する駆動回路６０が適用される。
【００３９】
処理回路７０は、ワイパブレード３０の制御を行うための制御演算処理回路である。処理回路７０は、入力回路８０からの入力信号に応じた処理を行うとともに、ワイパブレード３０の速度制御を実行する。よって、処理回路７０は、ワイパブレード３０の速度制御を実行するワイパブレード制御手段７１を含む。
【００４０】
処理回路７０は、ユーザからの操作に応じたワイパブレード３０の駆動制御を行う場合には、入力回路８０からの入力信号に従い、駆動回路６０を駆動させてワイパブレード３０を駆動制御する。
【００４１】
一方、処理回路７０は、ワイパブレード３０の速度制御を行う場合には、ワイパブレード制御手段７１が、モータ軸回転センサ１２により検出されたモータ軸１１の回転に基づいてワイパブレード３０の速度演算を行うとともに、ギヤ回転センサ１６により検出されたギヤ回転に基づいてワイヤブレード３０の位置を算出する。そして、ワイパブレード制御手段７１は、ワイパブレード３０の速度及び位置に基づいて、ワイパブレード３０が設定された目標速度に追従するように制御を行う。このとき、ワイパブレード制御手段７１は、駆動回路６０に指令信号を送り、モータ１０の駆動を制御する。
【００４２】
ワイパブレード制御手段７１は、所定の演算処理回路を有するＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）として構成されてもよいし、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）及びＲＯＭ（Read  Only  memory）やＲＡＭ（Random  Access  Memory）等を備え、プログラムにより動作するマイクロコンピュータとして構成されてもよい。
【００４３】
入力回路８０は、ユーザからのスイッチ入力を検出し、入力操作に応じて、入力信号を処理回路７０に送るための回路である。これにより、ユーザの所望の駆動操作を処理回路７０に行わせることができる。
【００４４】
電源回路９０は、ワイパ制御装置１００内の構成要素に電力を供給するための回路である。電源回路９０により、各回路等が動作するのに適切な電力が供給される。
【００４５】
次に、図４を用いて、ワイパブレード制御手段７１で実行する、払拭目標速度設定による速度制御と、払拭目標速度設定のみにより速度制御を実行した場合の課題について説明する。図４は、ワイパブレード３０の払拭終了時の反転動作を、時間、払拭角及びモータ１０の駆動電流を用いて示した図である。図４（ａ）は、ウィンドシールドガラス４０がドライ時の、摩擦係数μが高い状態のワイパブレード３０の動作図であり、図４（ｂ）は、ウィンドシールドガラス４０がウェット時の、摩擦係数μが低い状態のワイパブレード３０の動作図である。
【００４６】
図４（ａ）において、横軸は時間、縦軸は払拭角とモータ１０に供給する駆動電流を示している。図４（ａ）において、扇型の曲線Ｍ、Ｇは、ワイパブレード３０の払拭角による位置を示す曲線である。実線の曲線Ｍが実際の実位置を示し、破線の曲線Ｇが目標位置を示している。まずワイパブレード３０の位置曲線Ｍ、Ｇの払拭角に着目すると、横軸のｔ＝０のときが、ワイパブレード３０が反転位置Ａに位置するときであり、時間ｔの経過とともに、ライズアップ位置Ｂの方向に移動し、一旦ライズアップ位置Ｂに停止した後、格納位置Ｃに移動して停止している。図４（ａ）において、ワイパブレード３０の制御は、目標位置曲線Ｇに実位置曲線Ｍが追従しているときが、設定目標速度通りにワイパブレード３０が動作しているときであり、両者の乖離が大きいときが、設定目標速度通りに実際の動作がなされていない状態を示している。つまり、図４（ａ）においては、ドライ時には、ウィンドシールドガラス４０の摩擦係数μが大きいため、目標値に対して実際のワイパブレード３０の動作が、移動が増加するにつれて開いてゆき、真中付近で最大に遅れ、ライズアップ位置Ｂで目標値に追いついている状態を示している。ライズアップ位置Ｂから、格納位置Ｃへの移動も同様の特性を示し、ワイパブレード３０の移動量が大きくなるにつれて目標値と実位置の差が開き、移動の真中付近でその差が最大となり、また最終的に追い付く状態を示している。
【００４７】
また、モータ１０への目標通電カーブは、ワイパブレード３０の移動量が増加するにつれて増加し、ブレード位置が中央付近に来たときに最大となり、ライズアップ位置Ｂに接近するにつれて減少し、ライズアップ位置Ｂで一旦停止したときに、電流値が０となる。そして、ライズアップ位置Ｂから格納位置Ｃへの移動において、同様の特性の山形の曲線を示している。
【００４８】
このように、ウィンドシールドガラス４０が乾燥しており、表面の摩擦係数μが大きい状態のときには、ワイパブレード３０は、制御目標位置から遅れ、最後に追い付くような移動特性となる。
【００４９】
一方、図４（ｂ）は、雨が降り、ウィンドシールドガラス４０の表面がウェットな状態である場合の、図４（ａ）と同様な特性曲線を示した図である。図４（ｂ）において、ウィンドシールドガラス４０の表面が濡れており、摩擦係数μが小さい状態においては、図４（ｂ）に示すように、ブレード位置を示す曲線は、実位置曲線Ｍと目標曲線Ｇが、反転位置Ａからライズアップ位置Ｂの間においては、ほぼ一致し、目標値通りの速度制御が実行される。しかしながら、ライズアップ位置Ｂから格納位置Ｃまでの制御においては、破線で示した目標値Ｇは扇形を示しているのに対し、実線で示した実位置Ｍは、段が生じた曲線となっている。これは、一旦ライズアップ位置Ｂにワイパブレード３０が停止してから、格納のために起動する際に、すぐにワイパブレード３０が動かず、モータ１０に電流が供給されてしばらくしてから一気に動き出し、勢い余って途中で目標値を追い越してしまうためと考えられる。目標位置Ｇに追従する制御を実行しているときに、実位置Ｍが目標位置Ｇを追い越してしまった場合には、実位置Ｍは目標位置Ｇを追い掛けて戻ろうとするか、一瞬目標位置Ｇを失ってしまうので、図４（ｂ）に示すような、引っ掛かり感のあるハンチング動作をしてしまう。この引っ掛かり動作がユーザに目視されると、高級感を損ねてしまう。このような現象は、ワイパブレード３０がライズアップ位置Ｂに一旦停止したときに、ワイパブレード３０にたわみが生じており、このたわみにより最初は駆動が妨げられ、ある程度電流が流れ、たわみが開放されたときに一気にワイパブレード３０が作動してしまうためと考えられる。また静止摩擦係数μ０は、動摩擦係数μよりも大きいので、この点も、ワイパブレード３０の動作に引っ掛かり感のあるハンチング動作を生じてしまう要因となり得る。
【００５０】
このような引っ掛かり感の発生を防止するため、本実施例に係るワイパ制御装置１００においては、目標速度設定値を変更する制御を行うが、その具体的な内容を、図５を用いて説明する。図５は、図４（ｂ）に示したウェット時のワイパブレード３０の動作特性図をより詳細に示した図である。
【００５１】
図５において、ワイパブレード３０がライズアップ位置Ｂから格納位置Ｃへの移動中に、引っ掛かりを生じてしまう時間を、反転位置Ａからライズアップ位置Ｂに移動して停止した時間を起点として、最低摺動抵抗開放時間Ｔｍｉｎとして定義する。最低摺動抵抗開放時間Ｔｍｉｎは、ワイパブレード３０の材質等により、算出可能な値である。よって、設計段階で最低摺動抵抗開放時間Ｔｍｉｎが算出できれば、最低摺動抵抗開放時間Ｔｍｉｎ内に、払拭角Ｘ移動するような設定変更制御を行うことにより、引っ掛かり感のあるハンチング動作を生じることなく、ライズアップ位置Ｂからの格納を行うことができる。
【００５２】
また、ワイパブレード３０の動作中に最低摺動抵抗開放時間Ｔｍｉｎを個別具体的に算出できれば、これに基づいて、ハンチング動作が生じないような制御を行うこともできる。
【００５３】
ハンチング動作を生じさせない制御は、具体的には、以下のような制御が考えられる。以下の制御は、ワイパブレード制御手段７１において実行するようにしてよい。
【００５４】
例えば、ワイパブレード３０の引っ掛かり感を無くすためには、モータ１０の駆動電流Ｉを大きくする設定変更制御を行う。モータ１０が、ＰＷＭ（Pulse  Width  Modulation）駆動により駆動制御されている場合には、駆動電流Ｉ量が多くなるように、パルス波のＤｕｔｙ出力を多くするように設定変更を行う。駆動電流Ｉが大きくなれば、ワイパブレード３０のたわみからの開放は容易となり、引っ掛かり動作を生じさせることなく、ワイパブレード３０を格納させることができる。つまり、たわみの跳ね返りのスピードに追いつけるように、駆動電流Ｉを多めに変更設定する。なお、設定変更は、最低摺動抵抗開放時間Ｔｍｉｎ時間を算出したら、予め設定変更を行うようにしてもよいしワイパ装置１００の動作中に行うようにしてもよい。
【００５５】
ワイパブレード制御手段７１で行う他の設定変更制御としては、駆動電流Ｉと、ライズアップ位置Ｂにワイパブレード３０が待機するインターバル時間Ｔを調整する制御を行う。インターバル時間Ｔは、図５に示すように、モータ１０の駆動電流目標通電カーブを、ライズアップ位置Ｂで０にしてから、再びワイパブレード３０に流す間の時間であり、ライズアップ位置Ｂにおけるワイパブレード３の待機時間である。この、ワイパブレード３０のライズアップ位置Ｂでのインターバル時間Ｔを、例えば通常よりも長く変更設定し、目標速度設定よりも、遅らせるような設定としてもよい。これにより、たわみを１度やり過ごすことができ、それからゆっくりと動かすことができる。つまり、たわみの跳ね返りの、ピンと跳ねるタイミングをやり過ごしてから、ワイパブレード３０を動かすことができる。これにより、ワイパブレード３０が目標制御設定値を追い越すことによるハンチング動作の発生を抑制することができる。この制御の場合は、インターバル時間Ｔだけでなく、駆動電流Ｉも合わせて制御を行うようにし、最適な制御が行われるようにすることが好ましい。
【００５６】
更に、ワイパブレード制御手段７１で行う制御としては、払拭角Ｘを設定変更する制御を行ってもよい。例えば、最低摺動抵抗開放時間Ｔｍｉｎ内に、払拭角Ｘが総て移動してしまうように、払拭角Ｘを小さく設定変更する制御を行うようにすれば、引っ掛かり動作が発生しないうちに、格納動作を終了することができる。例えば、最低摺動抵抗開放時間Ｔｍｉｎが長く、ワイパブレード３０が制御目標設定速度を追い越してしまう点が払拭角Ｘの後半に発生しているような状態であれば、払拭角Ｘを小さく設定することにより、ハンチング動作を発生させないようにすることができる。
【００５７】
なお、この場合、払拭角Ｘのみを変更制御してもよいし、駆動電流Ｉとインターバル時間を合わせて総ての項目について制御を行うようにしてもよい。
【００５８】
このように、ワイパブレード制御手段１７は、単に目標速度を設定するワイパブレード３０の駆動制御を行うだけでなく、モータ１０の駆動電流Ｉ、ライズアップ位置Ｂにおけるインターバル時間Ｔ、ライズアップ位置Ｂと格納位置Ｃとの間の払拭角Ｘを可変として変更制御することにより、ハンチング動作や引っ掛かり感の無い滑らかな動作によるワイパ制御を行うことができる。
【００５９】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本実施例に係るワイパ制御装置１００を含むワイパ装置１５０の全体構成斜視図である。
【図２】モータ１０を含むワイパモータ１９を示した分解斜視図である。
【図３】本実施例に係るワイパ制御装置１００の機能ブロック図である。
【図４】ワイパブレード３０の払拭終了時の反転動作を示した図である。図４（ａ）は、ウィンドシールドガラス４０がドライ時のワイパブレード３０の動作図である。図４（ｂ）は、ウィンドシールドガラス４０がウェット時のワイパブレード３０の動作図である。
【図５】図４（ｂ）に示したウェット時のワイパブレード３０の動作特性詳細図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０    モータ
１１    モータ軸
１２    モータ軸回転センサ
１３    モータハウジング
１５    ギヤ
１６    ギヤ回転センサ
１７    ギヤハウジング
１８    モータ駆動軸
１９    ワイパモータ
２０    クランク
２５    固定部材
２１    ブレード回転軸
３０    ワイパブレード
３５    アーム
４０    ウィンドシールドガラス
５０    半導体スイッチング素子
６０    駆動回路
７０    処理回路
７１    ワイパブレード制御手段
８０    入力回路
９０    電源回路
１００    ワイパ制御装置
１５０    ワイパ装置
【図１】
2009248650.tif 000003
【図２】
2009248650.tif 000004
【図３】
2009248650.tif 000005
【図４】
2009248650.tif 000006
【図５】
2009248650.tif 000007