(57)【要約】【課題】異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電部同士の短絡を防止した導電接続構造を提供する。【解決手段】本発明の導電接続構造１０は、第一基材１１と第二基材１４が、接着層１８を介して接着され、第一基材１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、第二基材１４の一方の面１４ａに設けられた導電部１５とが電気的に接続されてなり、第一基材１１の導電部１２の間、かつ、第一基材１１における第二基材１４の端部１４ｃと対向する位置に、凹部１９が設けられたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基材と第二基材が、接着層を介して接着され、前記第一基材の一方の面に設けられた導電部と、前記第二基材の一方の面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造であって、
前記第一基材の導電部の間、かつ、前記第一基材における前記第二基材の端部と対向する位置に凹部が設けられたことを特徴とする導電接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板の配線やリジッド基板の配線同士を電気的に接続してなる導電接続構造に関し、さらに詳しくは、接着剤を介して、フレキシブル基板の配線やリジッド基板の配線同士を電気的に接続してなる導電接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、異方性導電接着フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ、ＡＣＰ）などの異方性導電接着剤を介して、フレキシブル基板の配線やリジッド基板の配線同士を電気的に接続してなる導電接続構造としては、例えば、図８に示すような構造が挙げられる。
【０００３】
この例の導電接続構造１００は、その一方の面１０１ａに銀粉末などの導電微粒子を含むポリマー型導電インクなどからなる導電部１０２が設けられ、他方の面１０１ｂに導電性基板１０３が貼着された第一基材１０１と、その一方の面１０４ａに銀粉末などの導電微粒子を含むポリマー型導電インクなどからなる導電部１０５が設けられた第二基材１０４および第二基材１０４の他方の面１０４ｂに設けられたＩＣチップ１０６からなるチップオンフィルム（ＣＯＦ）１０７とが、異方性導電接着剤からなる接着層１０８を介して接着されてなるものである。また、第一基材１０１の導電部１０２と、第二基材１０４の導電部１０５は突き合わせられて、電気的に接続されている例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１６８７６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような導電接続構造１００では、その製造時に、チップオンフィルム１０７と第一基材１０１を接続する際に加えられた圧力により、接着層１０８を形成するＡＣＦの樹脂分（熱硬化性樹脂）の一部が、第一基材１０１と第二基材１０４の接続部において、第二基材１０４の端部１０４などから外部へはみ出るが、一方、ＡＣＦに含まれる導電粒子は、接続部の内部に留まる。そして、隣り合う導電部１０２間または導電部１０５間にて、導電粒子が連接し、その結果として、隣り合う導電部１０２同士または導電部１０５同士が電気的に接続し、短絡することがあった。
【０００５】
これは、図８（ｃ）に示すような基材１０４の端部１０４ｃに存在するバリ１０４ｄと、第一基材１０１や導電部１０２との間を、ＡＣＦの樹脂分は通り抜けるものの、導電粒子は通り抜けることができずに、接続部の内部に留まることが原因であると考えられる。ところで、バリ１０４は、基材１０４を所定の形状に切断する際に生じるものである。
【０００６】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであって、異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電部同士の短絡を防止した導電接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の導電接続構造は、第一基材と第二基材が、接着層を介して接着され、前記第一基材の一方の面に設けられた導電部と、前記第二基材の一方の面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造であって、前記第一基材の導電部の間、かつ、前記第一基材における前記第二基材の端部と対向する位置に凹部が設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の導電接続構造は、第一基材と第二基材が、接着層を介して接着され、前記第一基材の一方の面に設けられた導電部と、前記第二基材の一方の面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造であって、前記第一基材の導電部の間、かつ、前記第一基材における前記第二基材の端部と対向する位置に凹部が設けられたので、第二基材の端部に存在するバリを、第一基材の凹部内に配することができるから、第一基材と第二基材を貼り合わせる際に加えられた圧力により、接着層を形成する異方性導電接着剤などの接着剤が押し潰されると、接着剤に含まれる導電粒子は、接着剤の樹脂分（熱硬化性樹脂）とともに、第二基材のバリと凹部との間の隙間から外部に押し出され、その導電粒子は、チップオンフィルムと第一基材との接続部の内部に留まることがなく、隣り合う導電部間にて、導電粒子が連接し、隣り合う導電部同士が電気的に接続し、短絡することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の導電接続構造の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１０】
図１は、本発明の導電接続構造の一実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図２は、図１に示す破線で囲まれた領域αを拡大した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
なお、説明を簡略にするために、図１（ｂ）において、図１（ａ）よりも導電部の数を少なく図示しているが、これは本発明の作用、効果に何ら影響を与えるものではない。また、図２（ｂ）において、説明を分かりやすくするために、接着層を省略している。
この実施形態の導電接続構造１０は、その一方の面１１ａに導電部１２が設けられた第一基材１１と、その一方の面１４ａに導電部１５が設けられた第二基材１４とが、接着層１８を介して接着されてなり、導電部１２と導電部１５が突き合わせられて、電気的に接続されてなるものである。また、第一基材１１の他方の面１１ｂには、導電性基板１３が貼着されている。さらに、第二基材１４の他方の面１４ｂには、ＩＣチップ１６が設けられ、第二基材１４、導電部１５およびＩＣチップ１６がチップオンフィルム（ＣＯＦ）１７をなしている。
【００１１】
また、第一基材１１の導電部１２の間で、かつ、第一基材１１における第二基材１４の端部１４ｃと対向する位置に、第一基材１１の一方の面１１ａから他方の面１１ｂ（導電性基板１３の第一基材１１と接する面）にわたって凹部１９が設けられている。そして、第二基材１４の端部１４ｃに存在するバリ１４ｄが、第一基材１１の凹部１９内に配されている。
【００１２】
凹部１９の大きさ、すなわち、図１（ａ）のＡ−Ａ線方向の幅、または、Ｂ−Ｂ線方向の幅は、第二基材１４のバリ１４ｄの長さや幅に応じて適宜調整されるが、導電部１２および導電部１５を介して、第一基材１１と第二基材１４を貼り合わせた場合、少なくともバリ１４ｄが凹部１９内に配される程度とし、かつ、バリ１４ｄが凹部１９の内側面１９ａから離隔し、バリ１４ｄと凹部１９の内側面１９ａとの間に隙間ができる程度とする。
また、凹部１９の深さ、すなわち、第一基材１１の一方の面１１ａを基端とする、第一基材１１の厚み方向の長さは、少なくとも第二基材１４のバリ１４ｄの先端が、凹部１９の底面１９ｂ（導電性基板１３の第一基材１１と接する面）から離隔し、バリ１４ｄの先端と凹部１９の底面１９ｂとの間に隙間ができる程度とする。
凹部１９の大きさおよび深さを、このようにすることにより、第一基材１１と第二基材１４を貼り合わせる際に加えられた圧力により、接着層１８を形成する異方性導電接着剤などの接着剤が押し潰されると、この接着剤に含まれる導電粒子は、接着剤の樹脂分（熱硬化性樹脂）とともに、第二基材１４のバリ１４ｄと凹部１９との間の隙間から外部に押し出される。その結果、接着剤に含まれる導電粒子は、チップオンフィルム１７と第一基材１１との接続部の内部に留まることがなく、隣り合う導電部１２間または導電部１５間にて、導電粒子が連接し、隣り合う導電部１２同士または導電部１５同士が電気的に接続し、短絡することを防止できる。
【００１３】
接着層１８は、第一基材１１、導電部１２、導電性基板１３、第二基材１４および導電部１５から形成される空間を埋めるように設けられている。
【００１４】
第一基材１１、第二基材１４としては、ポリアミド系樹脂基材、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリ塩化ビフェニル系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材などが挙げられる。
【００１５】
導電部１２，１５をなす材料としては、ポリマー型導電インク、導電性箔、金属メッキなどが用いられる。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００１６】
導電性基板１３としては、特に限定されず、絶縁基材の一方の面に金属配線やポリマー型導電インクからなる配線が設けられた配線基板、ＩＴＯ基板などが挙げられる。
ＩＣチップ１６としては、特に限定されない。
【００１７】
接着層１８をなす接着剤としては、異方性導電接着フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ、ＡＣＰ）から選択される異方性導電接着剤などが用いられる。
凹部１９は、レーザーあるいはエッチングなどにより形成されたものである。
【００１８】
この実施形態の導電接続構造１０によれば、第一基材１１の導電部１２の間で、かつ、第一基材１１における第二基材１４の端部１４ｃと対向する位置に凹部１９が設けられているので、第二基材１４の端部１４ｃに存在するバリ１４ｄを、第一基材１１の凹部１９内に配することがきるから、第一基材１１と第二基材１４を貼り合わせる際に加えられた圧力により、接着層１８を形成する接着剤が押し潰されると、接着剤に含まれる導電粒子は、接着剤の樹脂分（熱硬化性樹脂）とともに、第二基材１４のバリ１４ｄと凹部１９との間の隙間から外部に押し出される。その結果、接着剤に含まれる導電粒子は、チップオンフィルム１７と第一基材１１との接続部の内部に留まることがなく、隣り合う導電部１２間または導電部１５間にて、導電粒子が連接し、隣り合う導電部１２同士または導電部１５同士が電気的に接続し、短絡することを防止できる。
【００１９】
なお、この実施形態では、凹部１９を、第一基材１１の一方の面１１ａから他方の面１１ｂにわたって設けた場合を例示したが、本発明の導電接続構造はこれに限定されない。本発明の導電接続構造にあっては、凹部が、第一基材をその厚み方向に貫通していなくてもよい。
【００２０】
次に、図１〜７を参照して、この実施形態の導電接続構造の製造方法の一例を説明する。
まず、第一基材１１の一方の面１１ａ全面に、ポリマー型導電インク、導電性箔、金属メッキなどからなる導電部材１２Ａを設ける（図３、４参照）。
次いで、第一基材１１の他方の面１１ｂに、接着剤を介するかあるいは融着することにより、導電性基板１３を貼着する（図５参照）。
【００２１】
次いで、レーザーあるいはエッチングにより、導電部材１２Ａを所定のパターンの導電部１２に形成するとともに、第一基材１１に、導電部１２に連通する凹部１９を形成する（図６参照）。
【００２２】
次いで、別途作製したチップオンフィルム（ＣＯＦ）１７と、導電性基板１３が貼着された第一基材１１とを、異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）などのフィルム状の接着剤を介して接着し、導電接続構造１０を得る。
この際、導電部１２と導電部１５を突き合わせるとともに、第二基材１４の端部１４ｃに存在するバリ１４ｄを凹部１９内に配するように、異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）などの接着剤を介して、第一基材１１と、第二基材１４とを接着して、導電部１２と導電部１５が電気的に接続された導電接続構造１０を得る（図１、２、７参照）。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の導電接続構造の一実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図２】図１に示す破線で囲まれた領域αを拡大した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図６】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図７】本発明の導電接続構造の第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図８】従来の導電接続構造の一例を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０・・・導電接続構造、１１・・・第一基材、１２・・・導電部、１３・・・導電性基板、１４・・・第二基材、１５・・・導電部、１６・・・ＩＣチップ、１７・・・チップオンフィルム、１８・・・接着層、１９・・・凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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