(57)【要約】【課題】コイル部品としての信頼性を向上させ、小型で高性能なコイル部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】感光性樹脂からなる絶縁性樹脂であるレジスト層１０８と、このレジスト層１０８に内蔵したコイル部とからなるコイル部品であって、前記コイル部を形成する金属からなるコイルパターン１０２の一面を金、銀、パラジウム、白金、錫またはニッケルからなる金属層１１０で被覆し、ビア電極１０４の底部に設けた金属層１１０ｂの厚みをコイルパターン１０２の一面に設けた金属層１１０の厚みより薄くした構成とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性樹脂からなる絶縁性樹脂と、この絶縁性樹脂に複数のコイルパターンからなるコイル部を内蔵したコイル部品であって、前記コイルパターンの一面を金、銀、パラジウム、白金、錫またはニッケルからなる金属層で被覆し、この金属層を介してビア電極の底部と接続するとともに、ビア電極と接続する金属層の厚みをコイルパターンの一面に形成した金属層よりも薄くしたコイル部品。
【請求項２】
コイルパターンおよびビア電極を銅とした請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
コイルパターンの一面に設けた金属層の厚みを０．０１〜１μｍとした請求項１に記載のコイル部品。
【請求項４】
金属層を形成していないコイルパターンの他面側に下地電極層を設けた請求項１に記載のコイル部品。
【請求項５】
下地電極層をニッケル、チタンまたはクロムを主成分とした請求項４に記載のコイル部品。
【請求項６】
下地電極層の厚みを０．０１〜１μｍとした請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
感光性樹脂の一面にコイルパターンを形成するための溝を形成する工程と、この形成した溝の底面に下地電極層を形成し、この下地電極層の上面に電極層を形成する工程と、この電極層の不要部分を除去することによってコイルパターンを形成した後、前記コイルパターンの一面に金属層を形成する工程と、この金属層がビア電極と接続する部分の金属層の厚みを他の金属層の厚みよりも薄くする工程と、この金属層の表出面に下地電極層を形成したビア電極を接続してコイルパターンを積層する工程を含むコイル部品の製造方法。
【請求項８】
金属層を形成する方法として、めっき法を用いる請求項７に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話などの電子機器に広く使われるコイル部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の小型化を目的としたコイル部品は、セラミックグリーンシート工法あるいはセミアディティブ法で代表される製造方法で積層コイルを形成することによって作製されていた。
【０００３】
図１０は従来工法であるセミアディティブ法によって作製されるコイル部品の構造を示す斜視図である。図１０において、２０２は基板であり、その表面には配線２０４が形成され、この配線２０４はモールド樹脂２０６で覆われており、前記配線２０４の一部は外部電極２０８に接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−２７０３５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来のコイル部品は電極とモールド樹脂との接合強度あるいは長期における信頼性が課題となっていた。
【０００５】
すなわち、前記従来の構成においては、半田実装時等における加熱により、配線２０４とモールド樹脂２０６との熱収縮率の違いから局所的に応力が加わり、その結果として信頼性が低下していた。また、長期の経時変化によっても配線２０４とモールド樹脂２０６との間に隙間が発生し、電気特性の劣化あるいは強度劣化などの品質課題を有していた。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、コイルパターンを形成する電極の一面に接合性と耐食性を有した金属層を形成することによって、コイル部品としての信頼性を向上させ、小型で高性能なコイル部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記従来の課題を解決するために、本発明は、感光性樹脂からなる絶縁性樹脂と、この絶縁性樹脂に複数のコイルパターンからなるコイル部を内蔵したコイル部品であって、前記コイルパターンの一面を金、銀、パラジウム、白金、錫またはニッケルからなる金属層で被覆し、この金属層を介してビア電極の底部と接続するとともに、ビア電極と接続する金属層の厚みをコイルパターンの一面に形成した金属層よりも薄くした構成とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のコイル部品およびその製造方法は、コイルパターンを形成する電極層の一面を金属層によって被覆することによって、絶縁性樹脂との接合性を高めるとともに、電極材料の表面酸化を低減することができるとともに、ビア電極と接続する金属層の厚みをコイルパターンの一面に設けた金属層の厚みよりも薄くすることによって、ビア電極の接続性を高め、さらに長期の信頼性に優れたコイル部品およびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるコイル部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は本発明の実施の形態１におけるコイル部品のコイル部を透視した斜視図であり、図２はコイル部品のコイル部の構成を説明するための図１のＡＡ部における断面図である。
【００１１】
図１および図２において、１００はチップ部品であるコイル部品の外観形状を示す点線であり、このチップコイルは感光性樹脂を硬化した絶縁性樹脂の内部にコイルパターン１０２が螺旋形状になるように、めっき技術とフォトリソ技術を用いて積層しながら形成したコイル部品の構造を示している。
【００１２】
そして、ビア電極１０４は複数のコイルパターン１０２の層間接続部分に相当しており、複数層で形成されたコイルパターン１０２は、所定位置に形成されたビア電極１０４によって螺旋状もしくはコイル状に接続されている。
【００１３】
なお、コイルパターン１０２としては渦巻き形状、ミアンダ形状などを用いることが可能であり、コイルパターン１０２の形状はどのようなパターンでも用いることができる。また、１０６は外部電極であり端子電極として実装され、前記螺旋状に形成されたコイルパターン１０２はその一部が複数の外部電極１０６に各々接続されている。
【００１４】
そして、図２に示したようにコイルパターン１０２の下層には下地電極層１０１を形成している。この下地電極層１０１はコイルパターン１０２を電気めっきによって形成するときの給電電極となるものであり、銅、ニッケル、クロム、金、銀、パラジウムなどの金属を用いることが可能である。そして、この下地電極層１０１とコイルパターン１０２を銅などの導電性に優れた同一電極材料で構成したとき、電気特性に優れたコイル部品を実現することができる。
【００１５】
また、特に下地電極層１０１として、ニッケル、チタンあるいはクロムを主成分とする金属材料を用いたとき、これらの金属材料は樹脂との接合性が高く、且つ耐食性にも優れていることから、コイル部品の信頼性を高めるという利点を有している。そして、この下地電極層１０１は無電解めっき法、あるいはスパッタ法などによって形成することが可能である。そして、このときの下地電極層１０１の厚みとしては、０．０１〜１μｍの範囲が好ましい。０．０１μｍを下回れば給電ポイントとして不安定となり、１μｍを越えると生産性が低下する。
【００１６】
次に、この下地電極層１０１の上に導電性に優れた銅などを用いてコイルパターン１０２を電気めっき法によって形成することが可能となる。
【００１７】
また、１１０は金属層であり、この金属層１１０はコイルパターン１０２の一面に形成された状態でレジスト層１０８の中に埋め込まれている。この金属層１１０を形成することで、コイルパターン１０２の表面酸化を防止できるとともに、レジスト層１０８とコイルパターン１０２の密着強度を高めることができる。
【００１８】
また、ビア電極１０４を形成する金属との接合性を勘案して選定することによって、ビア電極１０４との接続性を高めることも可能である。さらには、露光時での作業性（露光時に位置合わせも含む）を高めるという優れた作用効果が得られる。
【００１９】
従って、実際の電気特性に寄与するコイル部の電極パターンとしては、下地電極層１０１、コイルパターン１０２、ビア電極１０４および金属層１１０の積層体から構成しており、これらの積層体パターンがコイル部の導電体として作用している。
【００２０】
また、コイルパターン１０２を銅で形成したとき、銅の表面は酸化することが多く、その酸化膜の上に下地電極１０１を介してビア電極１０４を形成すると、接続の信頼性の低いビア接続となることによって長期信頼性を低下させることとなる。これに対して、コイルパターン１０２の表面を貴金属、あるいは銅よりも酸化しにくい金属薄膜、あるいは酸化しても容易に還元することができる金属薄膜などで被覆しておくことによって、ビア接続の接続信頼性を高めることができる。
【００２１】
そして、特に金属層１１０として金薄膜を形成し、下地電極層１０１として銅電極を形成し、ビア電極１０４に銅電極を形成したとき、加熱によって相互拡散を起こして銅の粒成長を促進し、さらに接続信頼性を高めたビア接続構造を実現できることが分かった。
【００２２】
さらに、ビア電極１０４に接続する面積に相当する金属層１１０ｂの厚みを、コイルパターン１０２の一面に設けた金属層１１０の厚みよりも薄くすることによって、ビア電極１０４と金属層１１０ｂとの拡散層を薄く形成することによって、ビア電極１０４の接続導電性と接続信頼性をより高めることができる。
【００２３】
次に、１０８は感光性樹脂よりなるレジスト層を示しており、このレジスト層１０８はコイルパターン１０２を形成するときのマスク材料となり、最終的には積層されてコイル部品の外観形状を構築している。従って、このレジスト層１０８に用いる材料としては、感光性材料であるとともに、優れた絶縁性と耐久性を有していることが好ましい。このような用途に適した有機材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あるいはこれらの変性樹脂などが好ましい。
【００２４】
以上説明してきたような構成のコイル部品とすることによって、導電性に優れた銅などのコイルパターン１０２の表面酸化の防止と、ビア電極１０４の接続性の向上と、電極材料と樹脂材料間の密着性の向上を実現できることから、優れた電気特性と長期の信頼性に優れたコイル部品を実現できるとともに、一括して製造することができるコイル部品の製造方法を提供することができる。
【００２５】
さらに、絶縁性樹脂に透過性を有しているときには、コイル部品の表裏の判別を容易にすることも可能である。
【００２６】
次に、本実施の形態１におけるコイル部品の製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。
【００２７】
図３〜図９は本実施の形態１におけるコイル部品の製造方法を説明するための工程の断面図である。
【００２８】
まず始めに、図３に示したように基材１１２を準備し、その上に感光性樹脂よりなるレジスト層１０８を所定のパターン形状に形成している。この基材１１２としては、シリコン基板や金属基板あるいはガラス基板等の一時的な土台となる材料であれば良い。そして、１０１は下地電極層であり、基材１１２あるいはレジスト層１０８の表面を覆うように全面に形成している。
【００２９】
そして、この下地電極層１０１の形成方法としては、無電解めっき法、またはスパッタ法などの薄膜形成方法を用いることができる。
【００３０】
このようにして、基材１１２やレジスト層１０８の表面に、密着性に優れる下地電極層１０１を形成する。そして、下地電極層１０１に適した材料としては、ニッケル、チタン、クロム、銅、金、銀またはパラジウムなどの金属を使うことが可能であり、この下地電極層１０１の導電性を利用して、次の工程で電気めっきの給電電極として用いることができる。
【００３１】
また、下地電極層１０１に銀、銅、ニッケル等の比較的抵抗値の低い金属を選択したとき、形成したコイルパターン１０２の導体の一部として利用することが可能であり、高周波領域での表皮効果による低抵抗化を実現することができる。
【００３２】
さらに、ニッケル、チタンまたはクロム等の耐マイグレーション性の高い部材を用いた場合、金属マイグレーションの防止効果が得られる。
【００３３】
また、下地電極層１０１の厚みは０．０１〜１μｍが望ましい。厚みが０．０１μｍ未満の場合、下地電極層１０１の抵抗値が増加することから、電気めっきの給電電極層としては使いにくい場合がある。また、厚みが１μｍを超える場合は、下地電極層１０１の生産性が低下するとともに、その内部応力によって下地電極層１０１が基材１１２あるいはレジスト層１０８の表面から剥離する場合がある。
【００３４】
次に、図４に示したように下地電極層１０１の上に電気めっき法によって銅などの電極層１１６をめっき形成した。ここでは下地電極層１０１の導電性を利用することで、電気めっき等の技術を用いて安価にかつ高速で導電性に優れた銅などの電極層１１６を形成することができる。なお、電極層１１６の電極材料としては、導電性に優れた銀を用いることも可能である。
【００３５】
また、下地電極層１０１を形成せずとも無電解めっき法あるいはスパッタ法などを用いて電極層１１６を形成することも可能である。
【００３６】
その後、図５に示したようにレジスト層１０８の高さより突き出た上層部の余分な電極層１１６および下地電極層１０１を切削や研削等の機械研磨法あるいはＣＭＰ研磨法（化学的研磨）等で高精度に除去することによって、電極層１１６をパターン化してコイルパターン１０２とし、レジスト層１０８の内部に埋め込まれる。例えば、図５に示したレジスト層１０８の高さは図４のレジスト層１０８の高さよりも薄く研磨することもありうる。これによって、寸法精度を高くすることができる。
【００３７】
このとき、研磨された銅などの卑金属材料の表面は研磨中に発生する熱、あるいは大気中にて放置されることによって表面酸化膜が形成されることがある。この表面酸化膜は、レジスト層１０８を構成する絶縁性樹脂とコイルパターン１０２との密着性の低下をもたらす原因となるとともに、酸化膜の厚みが増大するとコイルパターン１０２の導電性を低下させることになることから、表面の酸化状態の管理は重要である。
【００３８】
次に、図６に示したようにコイルパターン１０２の上に金属層１１０を形成する。この金属層１１０としては、後述するようなコイルパターン１０２を構成する金属材料と選択的に化学反応する部材を用いることが好ましい。この選択的に化学反応させる方法としては、めっき法があり、特に置換めっき法および無電解めっき法であればパターニングが不必要となるという利点を有している。この置換めっき法は置換反応によって、また無電解めっき法は化学反応によって物体の表面に金属の被膜を形成する方法である。
【００３９】
なお、これ以外にもパターニングを必要とするが薄膜法を用いて形成することも可能である。
【００４０】
そして、一般的に生産性と導電率の観点からコイルパターン１０２に用いる金属材料としては銅を用いることが最適であり、コイル部品の性能を高めることができる。コイルパターン１０２に銅を用いたとき、金属層１１０を構成する金属としては、金、銀、パラジウム、白金、錫またはニッケルのうちのいずれか一つの金属を主成分として構成することが好ましい。そして、金属層１１０を形成する方法としては、置換めっき法および無電解めっき法などのめっき法を用いることが最適である。置換めっき法の場合、例えば、金、銀あるいは白金がイオンあるいは錯体として存在する各種置換めっき浴中に、コイルパターン１０２を形成した基材１１２を浸漬させると、コイルパターン１０２の表出面が例えば銅よりなるコイルパターン１０２の材質より卑な標準電極電位を有した材質に置換されることで金属層１１０を形成することができる。
【００４１】
また、無電解めっき法の場合、前処理としてコイルパターン１０２の表出面へ選択的に触媒付与することで、例えば、金、銀、パラジウム、白金、錫またはニッケルなどの金属を析出させることができることを利用しながら金属層１１０を形成することができる。
【００４２】
これらの化学反応によって、コイルパターン１０２の表面酸化膜は除去され、新しい金属層１１０をその表面とすることによって、銅の表面酸化を防止することが可能となり、導電性と密着性に優れたコイル部品を実現できるとともに、長期の信頼性に優れたコイル部品の製造方法を提供することが可能となる。ここで、金属層１１０が１μｍを超えると、コイル部に占める金属層１１０の割合が増加し、コイル部品の電気的性能を低下させてしまうことがある。また、０．０１μｍ未満であればピンホールなどが多く存在し、接合性は向上するが、耐食性の向上は小さくなる。従って、金属層１１０の厚みは０．０１〜１μｍにすることが望ましい。
【００４３】
なお、金属層１１０に金、銀、パラジウム、白金、錫またはニッケルのうちいずれか一つを用い、その金属材料の表面粗さを大きくすると、金属層１１０の上層に形成するレジスト層１０８との密着性をより高めることができる。そして、その粗面化の状態としては、０．０１〜１μｍ以下の細かい襞状が望ましい。細かい突起を密集させることで、レジスト層１０８との密着力がより高められる。
【００４４】
このように、コイルパターン１０２の表面を下地電極層１０１と金属層１１０とで被覆することで、レジスト層１０８との密着性を高めるとともに、機械的強度、あるいは電気特性などの長期の信頼性等も向上させることができる。
【００４５】
また、金属層１１０は全層のコイルパターン１０２に形成しても良く、または必要なコイルパターン１０２にだけ形成しても良い。また、光の透過性を有するレジスト層１０８を用いたとき、金属層１１０を最上層となるコイルパターン１０２の表面にも形成することで、製品の上下（もしくは表裏）を区別しやすくなるという利点を有する。
【００４６】
次に、図７に示したように新たなレジスト層１０８を形成し、フォトリソ技術とエッチング技術を用いることによって開口部１２８を形成する。このとき、レジスト層１０８とともに開口部１２８に表出している金属層１１０の厚みをコイルパターン１０２の一面に設けた金属層１１０の厚みよりも薄くなるようにエッチング法などを用いて一部除去し、金属層１１０ｂを形成している。このエッチングによる表面層の除去によって酸化皮膜を除去することができ、これによって下地電極層１０１との接続性とその信頼性を高めうることができるとともに、金属層１１０の厚みを薄くすることによって、コイル部の導体抵抗の低下を抑制することができる。この金属層１１０の表面を除去する方法としては、例えば真空中において、アルゴンガス等で金属層１１０の表面を逆スパッタすることによって効率よく除去することができ、この表出した金属層１１０ｂとしては金、銀、パラジウム、白金、錫またはニッケルからなる金属を主成分とする金属を用いることが好ましい。これらの金属層１１０ｂを介して下地電極層１０１を接続形成することによって高信頼性を有した接続構造を実現できることが分かった。
【００４７】
さらに、図８に示したように図３の工程を繰り返すことによって下地電極層１０１をレジスト層１０８の表面および金属層１１０の開口部１２８の露出面に形成することができる。
【００４８】
このように、下地電極層１０１を開口部１２８の内壁面にも形成することによって、開口部１２８を形成するレジスト層１０８とビア電極１０４の密着力を向上させることができる。そして、前記下地電極層１０１の形成方法としては、スパッタ等の薄膜法を選ぶことで、レジスト層１０８と下地電極層１０１との密着強度を高められることは言うまでもない。
【００４９】
また、多層化してコイルパターン１０２を形成するとき、コイルパターン１０２の上には、強固にレジスト層１０８と接合された下地電極層１０１に保護された電極層１１６を形成することができる。そして、この電極層１１６の上面には、金属層１１０を形成することによって、レジスト層１０８と強固に接合されることになる。
【００５０】
その後、図４〜図６の工程を繰り返すことによって、図９に示したようにレジスト層１０８に形成された開口部１２８にも電極層１１６を充填形成することによって、ビア電極１０４を形成するとともに、コイルパターン１０２および金属層１１０を形成することができる。
【００５１】
このとき、下地電極層１０１、ビア電極１０４の構成を全て銅にて行い、金属層１１０ｂを金などの材料で形成したとき、導電性に優れるとともに接続信頼性に優れたビア接続形成を実現することができ、小さなビア径を必要とするときには有効な構成である。
【００５２】
これらの工程を所定の回数まで繰り返すことによって所望のインダクタンス値を有するコイル部品を作製することができる。一例として、図１に示したコイル部品では形状が０６０３サイズのチップコイルであり、コイル部は６．５ターンのチップコイルであり、インダクタンス；４〜５ｎＨ、Ｑ；２５前後からなるチップコイルを作製することができた。このチップコイルを高温高湿試験（６５℃、９５％）の信頼性試験において直流抵抗（ＲＤｃ）の経時変化が少ないことを確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明によれば、ビア電極の接続性とその信頼性を高め、さらに積層したコイルパターンを形成する電極層と絶縁性樹脂との密着力に優れた信頼性の高い小型のコイル部品として各種電子機器に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の実施の形態１におけるコイル部品の斜視図
【図２】同断面図
【図３】同コイル部品の製造方法を説明するための断面図
【図４】同断面図
【図５】同断面図
【図６】同断面図
【図７】同断面図
【図８】同断面図
【図９】同断面図
【図１０】従来のコイル部品の構造を示す斜視図
【符号の説明】
【００５５】
１００  点線
１０１  下地電極層
１０２  コイルパターン
１０４  ビア電極
１０６  外部電極
１０８  レジスト層
１１０  金属層
１１０ｂ  金属層
１１６  電極層
１１２  基材
１２８  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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