(57)【要約】【課題】複数のキーが設けられた携帯機器において、キー部分の局所的な温度上昇を抑える。【解決手段】携帯機器としてのＰＤＡは、基板２０と、基板２０の第１の主表面Ｓ１に設けられた発熱性の半導体素子３０と、基板２０の第２の主表面Ｓ２に設けられた複数のスイッチ２２と、基板２０の第２の主表面Ｓ２側に位置するキーマット４０と、基板２０の第２の主表面Ｓ２と対向するキーマット４０の一方の主表面から複数のスイッチ２２のそれぞれに向けて突出する複数の突起部４２と、キーマット４０の他方の主表面側に位置し、キーマット４０に対して押下げ可能なキー１６とを備える。キーマット４０とキー１６との間には、キー１６の押下げによりキー１６が埋没してキーマット４０に接触可能に空間８０が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の第１の主表面に設けられた発熱性の半導体素子と、
前記基板の第２の主表面に設けられ、押圧により接点を接続させる複数のスイッチと、
前記基板の前記第２の主表面側に位置し、弾性部材からなるキーマットと、
前記基板の前記第２の主表面と対向する前記キーマットの一方の主表面から前記複数のスイッチのそれぞれに向けて突出する複数の突起部と、
前記キーマットの他方の主表面側に位置し、前記キーマットに対して押下げ可能なキーと、
を備え、
前記キーマットと前記キーとの間に、前記キーの押下げにより前記キーが埋没して前記キーマットに接触可能に空間が設けられていることを特徴とする携帯機器。
【請求項２】
前記空間は、前記基板の面方向における前記半導体素子からの距離が最短のスイッチに向けて突出する前記突起部に対応する領域に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の携帯機器。
【請求項３】
基板と、
前記基板の第１の主表面にスペーサを介して設けられた発熱体としての電源と、
前記基板の第２の主表面に設けられ、押圧により接点を接続させる複数のスイッチと、
前記基板の前記第２の主表面側に位置し、弾性部材からなるキーマットと、
前記基板の前記第２の主表面と対向する前記キーマットの一方の主表面から前記複数のスイッチのそれぞれに向けて突出する複数の突起部と、
前記キーマットの他方の主表面側に位置し、前記キーマットに対して押下げ可能なキーと、
を備え、
前記キーマットと前記キーとの間に、前記キーの押下げにより前記キーが埋没して前記キーマットに接触可能に空間が設けられたことを特徴とする携帯機器。
【請求項４】
前記空間は、前記基板の面方向における前記スペーサからの距離が最短のスイッチに向けて突出する前記突起部に対応する領域に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の携帯機器。
【請求項５】
前記キーマットに対して前記キーを支持する支持部材を備えることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の携帯機器。
【請求項６】
前記キーは、複数のキーからなるテンキーであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の携帯機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個人用携帯情報端末（ＰＤＡ）、デジタルスチルカメラ（ＤＳＣ）、デジタルビデオカメラ（ＤＶＣ）、電子辞書、ノートパソコンなどの携帯機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯情報端末（ＰＤＡ）などの携帯機器には、その筐体表面に複数のキーが設けられ、このキーを押下することで、携帯機器の操作を行うことができるようになっている。
【０００３】
このようなキーの構造に関して、次のような構造が開示されている（特許文献１参照）。すなわち、中央スイッチとその周囲に配設された複数の周囲スイッチに対向して配置される一体的構成のボタンキーであって、このボタンキーの中央部分の押下操作によって中央スイッチを作動させ、周辺部分の押下操作によって周辺スイッチを作動させる構成である。このような構成において、ボタンキーから各スイッチに対応して突設された複数の押圧突起部のうち、周囲の押圧突起部に対して、中央の押圧突起部の高さを若干高く形成している。これにより、ボタンキーの中央部分を押下した際に中央スイッチのみを作動させ、周囲の押圧突起部が対応する周囲スイッチを作動させないようにしている。
【特許文献１】特開２００１−３１２９４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、これらの携帯機器には、携帯機器を動作させるためのＣＰＵなどの半導体素子が搭載されている。この半導体素子は、携帯機器の動作中に熱を発するものが多い。発熱性の半導体素子から発せられた熱は、基板上のスイッチからスイッチに対向配置された押圧突起部を介してキー側に伝わる。これにより、特に発熱源となる半導体素子に近いキー部分が局所的に高温になる。そのため当該キーの操作により、ユーザは手あるいは指に汗をかくこととなり、ユーザに不快感を与えるおそれがあった。
【０００５】
また、携帯機器のユーザが把持する部分にキーが配設されている場合には、携帯機器本体とユーザの手との間に汗が介在して携帯機器のグリップ性が低下し、携帯機器の操作性が低下してしまうおそれがあった。
【０００６】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数のキーが設けられた携帯機器において、キー部分の局所的な温度上昇を抑える技術の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のある態様は携帯機器である。この携帯機器は、基板と、基板の第１の主表面に設けられた発熱性の半導体素子と、基板の第２の主表面に設けられ、押圧により接点を接続させる複数のスイッチと、基板の第２の主表面側に位置し、弾性部材からなるキーマットと、基板の第２の主表面と対向するキーマットの一方の主表面から複数のスイッチのそれぞれに向けて突出する複数の突起部と、キーマットの他方の主表面側に位置し、キーマットに対して押下げ可能なキーと、を備える。キーマットとキーとの間には、キーの押下げによりキーが埋没してキーマットに接触可能に空間が設けられている。
【０００８】
この態様によれば、半導体素子から発せられ、基板から突起部を介してキーマットに伝導された熱は、周囲の支持部材に迂回してキー側に伝導される。そのため、半導体素子に近いキー部分の局所的な温度上昇を抑えることができる。
【０００９】
上記態様において、空間は、基板の面方向における半導体素子からの距離が最短のスイッチに向けて突出する突起部に対応する領域に設けられていてもよい。
【００１０】
本発明の他の態様もまた、携帯機器である。この携帯機器は、基板と、基板の第１の主表面にスペーサを介して設けられた発熱体としての電源と、基板の第２の主表面に設けられ、押圧により接点を接続させる複数のスイッチと、基板の第２の主表面側に位置し、弾性部材からなるキーマットと、基板の第２の主表面と対向するキーマットの一方の主表面から複数のスイッチのそれぞれに向けて突出する複数の突起部と、キーマットの他方の主表面側に位置し、キーマットに対して押下げ可能なキーと、を備える。キーマットとキーとの間には、キーの押下げによりキーが埋没してキーマットに接触可能に空間が設けられている。
【００１１】
この態様によれば、電源から発せられ、スペーサを介して基板に伝導され、基板から突起部を介してキーマットに伝導された熱は、周囲の支持部材に迂回してキー側に伝導される。そのため、スペーサに近いキー部分の局所的な温度上昇を抑えることができる。
【００１２】
上記態様において、空間は、基板の面方向におけるスペーサからの距離が最短のスイッチに向けて突出する突起部に対応する領域に設けられていてもよい。
【００１３】
また、上記態様において、キーマットに対してキーを支持する支持部材を備えていてもよい。
【００１４】
また、上記態様において、キーは、複数のキーからなるテンキーであってもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、複数のキーが設けられた携帯機器において、キー部分の局所的な温度上昇を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
【００１７】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る携帯機器としての個人用携帯情報端末（ＰＤＡ）１０の外観構成を示す模式図である。なお、本実施形態では携帯機器としてＰＤＡを例に示すが、たとえば、デジタルスチルカメラ（ＤＳＣ）、デジタルビデオカメラ（ＤＶＣ）、電子辞書、ノートパソコンといった携帯機器であってもよい。
【００１８】
図１に示すように、ＰＤＡ１０は、表示部１２と操作部１４とをヒンジ部１１で連結した構造を備え、表示部１２と操作部１４とがヒンジ部１１を介して回動可能に形成されている。表示部１２には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などからなる表示パネル１３が設けられている。操作部１４には、ＰＤＡ１０の各種の動作の実行を指示したり、文字などを入力するための複数のキー１６が配列されている。
【００１９】
図２は、図１に示すＰＤＡ１０のＡ−Ａ線分で切断した概略部分断面図である。
【００２０】
図２に示すように、ＰＤＡ１０の操作部１４の筐体１５内には、第１の主表面Ｓ１に発熱性の半導体素子３０が設けられた基板２０が配置されている。基板２０の第１の主表面Ｓ１と反対側の第２の主表面Ｓ２には、押圧により接点を接続させる複数のスイッチ２２が設けられている。基板２０の第２の主表面Ｓ２側には弾性部材からなるキーマット４０が配置されている。基板２０の第２の主表面Ｓ２と対向するキーマット４０の一方の主表面には、複数のスイッチ２２のそれぞれに向けて突出する複数の突起部４２が設けられ、キーマット４０の他方の主表面にはキーマット４０に対して押下げ可能な複数のキー１６が設けられている。図２に示すように、複数のキー１６はそれぞれの間隔が密に配置され、複数のキー１６が筐体１５の一部を構成していてもよい。キーマット４０とキー１６との間には、キー１６の押下げによりキー１６が埋没してキーマット４０に接触可能に空間８０が設けられている。また、基板２０の第１の主表面Ｓ１側には、電源としてのバッテリ７０が配置されている。
【００２１】
基板２０の第１の主表面Ｓ１に設けられた発熱性の半導体素子３０としては、たとえばＰＤＡ１０の動作制御を行うＣＰＵ、その他のプロセッサ、ＬＣＤコントローラなどが挙げられる。
【００２２】
基板２０の第２の主表面Ｓ２に設けられた複数のスイッチ２２は、いわゆるメタルドームスイッチ（皿バネ式スイッチ）であり、接点電極（図示せず）上にメタルドーム（皿バネ）が設けられた構成である。キー１６の押下げ操作にともなう後述の突起部４２の下方向への移動によりメタルドームが押圧されると、メタルドームは接点電極側に弾性変形し、接点電極に接触する。接点電極へのメタルドームの接触離間により、スイッチ２２のオン／オフ操作が行われる。なお、スイッチ２２の構成は特にこれに限定されず、いわゆるメンブレンスイッチなどであってもよい。
【００２３】
基板２０の第２の主表面Ｓ２側には、キーマット４０が配置されている。キーマット４０は、シリコンゴムなどの弾性部材からなる。キーマット４０の図中下面側には、複数のスイッチ２２のそれぞれに向けて突出する複数の突起部４２が一体的に設けらている。また、キーマット４０の図中上面側には複数の突起部４２のそれぞれに対応する、キーマット４０に対して押下げ可能な複数のキー１６が配設されている。キー１６は、たとえばプラスチック、ゴムなどの樹脂材料からなり、支持部材８１を介してキーマット４０に設けられている。キー１６の形状としては、図３に示すように、複数のキー１６が一体的に形成されたシート形状のキーシート１７であってもよい。なお、図３では筐体１５およびバッテリ７０を省略している。
【００２４】
キー１６が押下されると、キーマット４０は弾性変形してたわみ、これにより突起部４２が下方向（基板２０側方向）に移動する。突起部４２の移動によってメタルドームが押圧されて接点電極側に弾性変形し、これによりスイッチ２２がオンされる。また、キー１６の押下が解除されると、キーマット４０は弾性で原状復帰する。またこれによりスイッチ２２のメタルドームの押圧も解除され、メタルドームは自身の弾性で原状復帰し、スイッチ２２はオフされる。
【００２５】
上述のように、キーマット４０とキー１６との間には、キーマット４０に対してキー１６を支持する支持部材８１が設けられている。これにより、キーマット４０とキー１６との間には、キー１６が押下げにより埋没して、キーマット４０に接触可能な空間８０が形成される。支持部材８１および空間８０の配置は、たとえば図４に例示される。図４は、支持部材８１および空間８０の配置を説明するための模式平面図である。図４に示すように、支持部材８１は、たとえば突起部４２と突起部４２との間の領域に対応する位置に配置されており、したがって空間８０は、突起部４２に対応する領域に設けられる。キー１６が押下げられると、キー１６は空間８０内に埋没してキーマット４０の突起部４２に対応する領域を弾性変形させることができる。支持部材８１の厚さ、空間８０の高さは、ともに０．１ｍｍ程度である。
【００２６】
キーマット４０とキー１６との間の突起部４２に対応する領域に空間８０が設けられることで、半導体素子３０から発生し、基板２０から突起部４２を介してキーマット４０に伝導された熱は、直線的にキー１６に伝導されず、周囲の支持部材８１に迂回してキー１６側に伝導される。これによりキー１６の局所的な温度上昇を抑えることができる。
【００２７】
ここで、空間８０は、基板２０の面方向における発熱性の半導体素子３０からの距離が所定範囲内にある領域に設けてもよい。ここで、半導体素子３０からの距離とは、たとえば半導体素子３０の中心点からの距離、あるいは温度が最も高くなるホットスポットからの距離である。またここで、所定範囲とは、空間８０を設けなかった場合に、半導体素子３０から発せられた熱が突起部４２を介してキー１６に伝導されて、キー１６が所定温度以上、たとえばキー１６の操作時などにキー１６に手、指あるいは頬などの皮膚に触れて熱いと感じる温度以上となる範囲である。この温度は、たとえば６時間接触した状態で低温火傷が発生するおそれのある温度である約４５℃、あるいは１時間接触した状態で低温火傷が発生するおそれのある温度である約４７℃、あるいは１分間接触した状態で低温火傷が発生するおそれのある温度である約５０℃、あるいは１秒間接触した状態で低温火傷が発生するおそれのある温度である約７０℃以上である。あるいは所定範囲とは、たとえば基板２０の面方向における半導体素子３０、チップ、配線層、封止層、接続電極などを含むパッケージの存在する範囲である。
【００２８】
あるいは、基板２０の面方向における半導体素子３０からの距離が近いスイッチ２２ほど、半導体素子３０から伝導される熱量が大きくなる。そのため、図５に示すように、基板２０の面方向における半導体素子３０からの距離が最短のスイッチ２２に向けて突出する突起部４２に対応する領域に、空間８０を設けてもよい。なお、図５ではキーはキーシート１７の形状であり、また筐体１５およびバッテリ７０を省略している。また、発熱性の半導体素子３０としては、上述のようにＣＰＵや、ＬＣＤコントローラなど複数存在する場合があるが、その場合には、最も高熱を発する半導体素子３０に対して、上述の構成をとるようにしてもよい。本実施形態のＰＤＡの場合、最も高熱を発する半導体素子はＣＰＵである。また、ＰＤＡ１０には、基板２０に設けられたＬＥＤなどの光源（図示せず）から照射された光によってキー１６の押下げ操作面を光らせる構成を備えたものがあるが、この場合には、基板２０側からキー１６への光の照射を妨げないように、支持部材８１が設けられる。
【００２９】
支持部材８１は、キーマット４０とキー１６との間に設けられた状態において、キー１６のキーマット４０方向への押下げと、それによるキーマット４０の弾性変形を阻害しない程度に弾性変形可能な材料からなることが好ましい。たとえば支持部材８１は、ゴムなどの樹脂材料からなる。また、支持部材８１は、高熱伝導性を有する材料、たとえば銅などの金属からなっていてもよい。この場合には、半導体素子３０から発生し、基板２０から突起部４２を介してキーマット４０に伝導された熱を、周囲の支持部材８１側により効率的に誘導することができるため、キー１６の局所的な温度上昇をさらに抑えることができる。
【００３０】
このように、本実施形態では、支持部材８１によって、キーマット４０とキー１６との間に、キー１６が押下げにより埋没してキーマット４０に接触可能な空間８０が設けられている。したがって、半導体素子３０から発せられ、基板２０から突起部４２を介してキーマット４０に伝導された熱は、直線的にキー１６に伝導されず、周囲の支持部材８１に迂回してキー１６側に伝導される。これにより、半導体素子３０に近いキー１６部分の局所的な温度上昇を抑えることができる。また、これによりキー操作によるユーザの手、あるいは指における発汗が抑えられ、ユーザがより快適に携帯機器を操作することができるようになる。さらには携帯機器のグリップ性の低下も抑制され、携帯機器の操作性が向上する。
【００３１】
（実施形態２）
上述した実施形態１では、支持部材８１によって、キーマット４０とキー１６との間に空間８０を設けたが、以下に示すような構成としてもよい。
【００３２】
図６〜８は、本実施形態に係る携帯機器の概略部分断面図である。本実施形態に係る携帯機器は、図１に示すＰＤＡ１０と同一であり、図６〜８は、図１に示すＡ−Ａ線分と同じ位置で切断した断面を示す。図６〜８では、キーはキーシート１７の形状であり、筐体１５およびバッテリ７０を省略している。
【００３３】
図６に示すように、キーシート１７には、実施形態１の支持部材８１に相当する支持部１７ａが一体的に設けられている。キーシート１７は、支持部１７ａを介してキーマット４０に設けられている。これにより、キーマット４０とキーシート１７との間の、突起部４２に対応する領域に、キーマット４０、キーシート１７および支持部１７ａに囲まれた空間８０が設けられている。
【００３４】
また、図７に示すように、突起部４２と反対側のキーマット４０の主表面には、実施形態１の支持部材８１に相当する支持部４０ａがキーマット４０に一体的に設けられている。キーシート１７は、支持部４０ａに支持されてキーマット４０に設けられている。これにより、キーマット４０とキーシート１７との間の、突起部４２に対応する領域に、キーマット４０、支持部４０ａおよびキーシート１７に囲まれた空間８０が設けられている。
【００３５】
また、図８に示すように、キーシート１７は、断面波形形状である。キーシート１７は、キーシート１７の下方湾曲部分がキーマット４０に当接して、キーマット４０に設けられている。これにより、キーマット４０とキーシート１７との間の、突起部４２に対応する領域に、キーマット４０とキーシート１７の上方湾曲部分とに囲まれた空間８０が設けられている。
【００３６】
本実施形態によれば、実施形態１の上述の効果に加えて、さらに次のような効果が得られる。すなわち、空間８０を設けるために支持部材８１を別個に用意する必要がないため、部品点数の増加を抑えることができる。また、このため、携帯機器の製造コストの上昇を抑えることができる。
【００３７】
（実施形態３）
上述の各実施形態では、携帯機器としてＰＤＡ１０を例に説明したが、本実施形態では、携帯電話機を例に説明する。
【００３８】
図９は、本実施形態に係る携帯機器としての携帯電話機１００の外観構成を示す模式図である。
【００３９】
図９に示すように、携帯電話機１００は、表示部１０２と操作部１０４とをヒンジ部１０１で連結した構造を備え、表示部１０２と操作部１０４とはヒンジ部１０１を介して回動可能に形成されている。表示部１０２には文字や画像等の情報を表示する表示パネル１０３や、スピーカ部１０６が設けられている。操作部１０４には、携帯電話機１００の各種の動作の実行を指示したり文字などを入力するための複数のキー１６や、マイク部１０８が設けられている。
【００４０】
図１０は、本実施形態に係る携帯電話機１００の操作部１０４の主要構成部分の分解斜視図である。
【００４１】
図１０に示すように、ベースとなる基板２０の第２の主表面Ｓ２に、押圧により接点を接続させる複数のスイッチ２２が設けられている。また基板２０の第２の主表面Ｓ２側には弾性部材からなるキーマット４０が配置されている。基板２０の第２の主表面Ｓ２と対向するキーマット４０の一方の主表面（図中下側）には、複数のスイッチ２２のそれぞれに向けて突出する複数の突起部（図示せず）が設けられ、キーマット４０の他方の主表面（図中上側）にはキーマット４０に対して押下げ可能な複数のキー１６が設けられている。また、基板２０における第２の主表面Ｓ２の反対側には、半導体素子およびバッテリ（図示せず）が配置されている。
【００４２】
本実施形態に係る携帯電話機１００についても、上述の各実施形態の構成を適用することが可能であり、図２、３および５〜８は、図９に示す携帯電話機１００のＢ−Ｂ線分で切断した概略部分断面図に相当する。携帯電話機１００における発熱性の半導体素子３０としては、たとえば増幅器（パワーアンプ）、ＭＳＭ（Ｍｏｂｉｌｅ  Ｓｔａｔｉｏｎ  Ｍｏｄｅｍ）（登録商標）などが挙げられる。
【００４３】
ここで、ユーザが携帯電話機１００で通話する場合、ユーザはスピーカ部１０６を耳に、マイク部１０８を口に当てた状態で通話する。このとき、操作部１０４に設けられた複数のキー１６、特にテンキー１６ａ部分が、ユーザの頬やその周辺部に当接した状態となる。一方、携帯電話機１００を用いた通話は数時間に及ぶ場合もある。そのため、操作部１０４内に配置された半導体素子からの熱でテンキー１６ａが局所的に高温になった場合は、高温になったテンキー１６ａがユーザの頬やその周辺部に当接した状態が長時間続き、ユーザの頬やその周辺部に、いわゆる低温火傷の症状が現れるおそれがある。
【００４４】
しかしながら、本実施形態に係る携帯電話機１００に、上述の各実施形態の構成を適用することで、半導体素子からの熱は周囲に分散され、テンキー１６ａの局所的な温度上昇を抑えることができる。そのため、上述の各実施形態における効果に加えて、携帯電話機１００の安全性が向上するという効果が得られる。
【００４５】
本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態も本発明の範囲に含まれうるものである。
【００４６】
たとえば、上述の各実施形態に示される構成は、図１１に示すデジタルスチルカメラ、図１２に示すデジタルビデオカメラ、図１３に示す非折りたたみ型の電子辞書、電子手帳などの携帯機器にも適用可能である。図２、３および５〜８は、各図に示すＣ−Ｃ線分で切断した概略部分断面図に相当する。デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラにおける発熱性の半導体素子３０としては、たとえば動作制御を行うＣＰＵ、電源ユニット、ＣＣＤ、ＣＣＤ駆動回路などが挙げられる。また、電子辞書や電子手帳などにおける発熱性の半導体素子３０としては、たとえば動作制御を行うＣＰＵ、その他のプロセッサ、ＬＣＤコントローラなどが挙げられる。なお、半導体素子３０はこれら以外のものであってもよい。デジタルスチルカメラおよびデジタルビデオカメラ、電子辞書および電子手帳に搭載される発熱性の半導体素子のうち、最も高熱を発する半導体素子は、ＣＰＵである。
【００４７】
また、上述の各実施形態では、発熱体として半導体素子を例に説明したが、たとえば電源としてのバッテリも発熱体となり得る。図１４に示すように、バッテリ７０が基板２０の第１の主表面Ｓ１側に配置される構成において、バッテリ７０は、複数のスペーサ７１を介して基板２０に設けられている。この場合、バッテリ７０から発せられた熱は、スペーサ７１を介して基板２０側に伝導されるが、上述の各実施形態の構成を適用することで、バッテリ７０からの熱は周囲に分散され、キーシート１７の局所的な温度上昇を抑えることができる。また、これによりキー操作によるユーザの手あるいは指における発汗が抑えられ、ユーザがより快適に携帯機器を操作することができるようになる。さらには携帯機器のグリップ性の低下も抑制され、携帯機器の操作性が向上する。なお、この場合、基板２０の面方向におけるスペーサ７１からの距離が最短のスイッチ２２に向けて突出する突起部４２に対応する領域に、空間８０を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施形態１に係る個人用携帯情報端末（ＰＤＡ）の外観構成を示す模式図である。
【図２】図１に示すＰＤＡのＡ−Ａ線分で切断した概略部分断面図である。
【図３】キーがシート形状の場合の概略部分断面図である。
【図４】支持部材および空間の配置を説明するための模式平面図である。
【図５】半導体素子から最短距離にあるスイッチに向けて突出する突起部に対応する領域に空間が設けられた状態の概略部分断面図である。
【図６】実施形態２に係る携帯機器の概略部分断面図である。
【図７】携帯機器の概略部分断面図である。
【図８】携帯機器の概略部分断面図である。
【図９】実施形態３に係る携帯電話機の外観構成を示す模式図である。
【図１０】携帯電話機の操作部の主要構成部分の分解斜視図である。
【図１１】デジタルスチルカメラの外観構成を示す模式図である。
【図１２】デジタルビデオカメラの外観構成を示す模式図である。
【図１３】非折りたたみ型の電子辞書や電子手帳などの携帯機器の外観構成を示す模式図である。
【図１４】バッテリが基板の第１の主表面側に配置された構成を示す概略部分断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０  ＰＤＡ、  １１  ヒンジ部、  １２  表示部、  １３  表示パネル、  １４  操作部、  １５  筐体、  １６  キー、  １６ａ  テンキー、  １７  キーシート、  １７ａ  支持部、  ２０  基板、  ２２  スイッチ、  ３０  半導体素子、  ４０  キーマット、  ４０ａ  支持部、  ４２  突起部、  ７０  バッテリ、  ７１  スペーサ、  ８０  空間、  ８１  支持部材、  １００  携帯電話機、  １０１  ヒンジ部、  １０２  表示部、  １０３  表示パネル、  １０４  操作部、  １０６  スピーカ部、  １０８  マイク部。  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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