(57)【要約】【課題】本発明は静電気放電から発光ダイオードチップを保護する機能を持つ発光ダイオード素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】陰極リード端子に電気的に連結されたダイパッドにツェナーダイオードの電極のうちの一つを電気的に連結し、ツェナーダイオードの他の電極を正極リード端子に連結することによって発光ダイオードチップが静電気放電により損傷することを防止することができる。また、正極リード端子および陰極リード端子をスタンピング工程によりアップセットして形成することによって、リード端子の製造工程が簡単となり、リード端子製造工程により発光ダイオード素子の内部が損傷することを防止することができる。また、リードフレームカップの底を下方へ突出させてその底面が外部に露出されるようにすることによって、発光ダイオード素子の内部で発生する熱がより効率的に排出され得る。【選択図】図１
2009130359.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの中央に位置するリードフレームカップの両側に具備される複数の正極リード端子および複数の陰極リード端子が上方向に隆起した部分を含むように前記複数の正極リード端子および前記複数の陰極リード端子をそれぞれスタンピング工程でアップセット（ｕｐ−ｓｅｔ）する段階と、
前記リードフレームカップの底が下方へ突き出されるように前記リードフレームカップの底をダウンセット（ｄｏｗｎ−ｓｅｔ）する段階と、
前記リードフレームカップの内部に複数の発光ダイオードチップを付着する段階と、
前記複数の正極リード端子の複数の正極パッドおよび前記複数の陰極リード端子の複数の陰極パッドを前記複数の発光ダイオードチップの複数の正極および複数の陰極にそれぞれ電気的に連結する段階と、
前記リードフレームカップの周囲に配置され、前記複数の陰極リード端子のうちの一つ以上または前記正極リード端子のうちの一つ以上に電気的に連結されるダイパッドに静電気放電保護素子の電極のうちのいずれか一つが電気的に連結されるように前記静電気放電保護素子を前記ダイパッドに設置する段階と、
前記静電気放電保護素子の他の一つの電極を前記複数の正極リード端子のうちのいずれか一つまたは前記複数の陰極リード端子のうちのいずれか一つに電気的に連結する段階と、
透明樹脂または熱硬化性透過型樹脂で前記複数の発光ダイオードの上部を覆う樹脂層を形成する段階と、
を含むことを特徴とする発光ダイオード素子の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂層を形成する段階は、
射出反射カップを含む射出部を形成する段階と、
前記射出反射カップに前記透明樹脂をドッティングする段階と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード素子の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂層を形成する段階において、前記熱硬化性透過型樹脂でトランスファモールディング（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｍｏｌｄｉｎｇ）により前記樹脂層が形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード素子の製造方法。
【請求項４】
前記静電気放電保護素子は、ツェナーダイオード、シリアルレギュレーター、ＬＤＯ（Ｌｏｗ  Ｄｒｏｐ−ｏｕｔ）レギュレーター、シャント（ｓｈｕｎｔ）レギュレーター、ショットキー（ｓｃｈｏｔｔｋｙ）ダイオード、過度電圧抑制（ＴＶＳ）ダイオード、およびスイッチングダイオードのうちのいずれか一つであることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード素子の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のうちのいずれか一つに記載の発光ダイオード素子の製造方法により製造されることを特徴とする発光ダイオード素子。
【請求項６】
リードフレームカップと、前記リードフレームカップの両側に配置される複数の正極リード端子及び複数の陰極リード端子とを含むリードフレームと、
前記リードフレームカップの内部に付着される複数の発光ダイオードチップと、
前記複数の発光ダイオードチップの正極および陰極を前記複数の正極リード端子および前記複数の陰極リード端子にそれぞれ電気的に連結するワイヤーと、
前記リードフレームカップの周囲に配置され、前記複数の陰極リード端子のうちの一つ以上または前記複数の正極リード端子のうちの一つ以上に電気的に連結されるダイパッドと、
その電極のうちのいずれか一つが前記ダイパッドに電気的に連結され、その電極のうちの他の一つは前記複数の正極リード端子のうちのいずれか一つまたは前記複数の陰極リード端子のうちのいずれか一つに電気的に連結される静電気放電保護素子と、
透明樹脂または熱硬化性透過型樹脂で形成され、前記発光ダイオードチップの上部を覆う樹脂層と、
を含むことを特徴とする発光ダイオード素子。
【請求項７】
前記複数の陰極リード端子および前記複数の正極リード端子は隆起した部分を含むようにスタンピング工程により曲がるように形成されることを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオード素子。
【請求項８】
前記リードフレームカップの底は下方へ突き出されて底面が外部に露出されることを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオード素子。
【請求項９】
射出反射カップを含む射出部を更に含み、
前記樹脂層は前記射出反射カップに前記透明樹脂をドッティングして形成されることを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオード素子。
【請求項１０】
前記樹脂層は前記熱硬化性透過型樹脂でトランスファモールディングにより形成されることを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオード素子。
【請求項１１】
前記静電気放電保護素子は、ツェナーダイオード、シリアルレギュレーター、ＬＤＯレギュレーター、シャントレギュレーター、ショットキーダイオード、過度電圧抑制（ＴＶＳ）ダイオード、およびスイッチングダイオードのうちのいずれか一つであることを特徴とする請求項６ないし請求項１０のうちのいずれか一つに記載の発光ダイオード素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード素子およびその製造方法に関するものである。より詳しくは、本発明は、静電気放電から発光ダイオードチップを保護する機能を持つ発光ダイオード素子およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードチップの中でＩｎＧａＮ、ＧａＮ系の発光ダイオードチップは、静電気に非常に弱い酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）基板を使用する。これによって、酸化アルミニウム基板を使用する発光ダイオードチップは、静電気放電による不良率が非常に高い実情にある。
【０００３】
従来、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ系の発光ダイオードチップを光源として使用する発光ダイオード素子において静電気放電から発光ダイオードチップを保護するためのツェナーダイオード（Ｚｅｎｅｒ  ｄｉｏｄｅ）を設置する技術が知られていた。このとき、ツェナーダイオードは、発光ダイオードチップの個数だけ備えられて発光ダイオードチップ毎に一つのツェナーダイオードが連結されて発光ダイオードチップを保護していた。この場合、素子の生産工程が複雑となり、複数個のツェナーダイオードの使用により発光ダイオード素子の製造コストが上昇するという問題点があった。
【０００４】
また、従来の発光ダイオード素子は、リードフレームの正極および陰極リード端子がリードフレームに形成された射出反射板の後面へ曲がる構造（Ｊ−Ｂｅｎｄｉｎｇ構造）を有することによって、発光ダイオード素子の厚さを減少させ難く、正極および陰極リード端子を曲げる工程と切断（トリム）工程が追加されて製造コストが上昇するという問題点があった。
【０００５】
更に、正極および陰極リード端子を曲げる過程で過度な応力が発光ダイオード素子の内部に伝達されて界面剥離など素子の信頼性に悪影響を与えるという問題点があった。
【０００６】
また、発光ダイオードチップで発生した熱が曲がった正極および陰極リード端子の露出された部分のみを通じて外部に排出する構造であるため、発光ダイオード素子の内部の熱が効果的に排出されないという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は前述のような問題点を解決するために創出されたものであって、本発明が解決しようとする課題（目的）は、製造工程が簡単で、製造コストの過度な上昇を誘発しないながらも静電気放電から保護され得る機能を持つ発光ダイオード素子およびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の他の課題としては、発光ダイオード素子のリードフレームの電極リードをＪ字形に曲げる過程による製造工程の複雑さと内部損傷などを防止できる発光ダイオード素子およびその製造方法を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の更に他の課題は、発光ダイオード素子で発生する熱をより効率的に排出できる構造を有する発光ダイオード素子およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を達成するための本発明の一実施例による発光ダイオード素子の製造方法は、リードフレームの中央に位置するリードフレームカップの両側に具備される複数の正極リード端子および複数の陰極リード端子が上方向に隆起した部分を含むように前記複数の正極リード端子および前記複数の陰極リード端子をそれぞれスタンピング工程でアップセット（ｕｐ−ｓｅｔ）する段階と、前記リードフレームカップの底が下方へ突き出されるように前記リードフレームカップの底をダウンセット（ｄｏｗｎ−ｓｅｔ）する段階と、前記リードフレームカップの内部に複数の発光ダイオードチップを付着する段階と、前記複数の正極リード端子の複数の正極パッドおよび前記複数の陰極リード端子の複数の陰極パッドを前記複数の発光ダイオードチップの複数の正極および複数の陰極にそれぞれ電気的に連結する段階と、前記リードフレームカップの周囲に配置され、前記複数の陰極リード端子のうちの一つ以上または前記正極リード端子のうちの一つ以上に電気的に連結されるダイパッドに静電気放電保護素子の電極のうちのいずれか一つが電気的に連結されるように前記静電気放電保護素子を前記ダイパッドに設置する段階と、前記静電気放電保護素子の他の一つの電極を前記複数の正極リード端子のうちのいずれか一つまたは前記複数の陰極リード端子のうちのいずれか一つに電気的に連結する段階と、透明樹脂または熱硬化性透過型樹脂で前記複数の発光ダイオードの上部を覆う樹脂層を形成する段階とを含む。
【００１１】
前記樹脂層を形成する段階は、射出反射カップを含む射出部を形成する段階と、前記射出反射カップに前記透明樹脂をドッティングする段階とを含むことができる。
【００１２】
前記樹脂層を形成する段階において、前記熱硬化性透過型樹脂でトランスファモールディング（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｍｏｌｄｉｎｇ）により前記樹脂層が形成されることができる。
【００１３】
前記静電気放電保護素子は、ツェナーダイオード、シリアルレギュレーター、ＬＤＯ（Ｌｏｗ  Ｄｒｏｐ−ｏｕｔ）レギュレーター、シャント（ｓｈｕｎｔ）レギュレーター、ショットキー（ｓｃｈｏｔｔｋｙ）ダイオード、過度電圧抑制（ＴＶＳ）ダイオード、およびスイッチングダイオードのうちのいずれか一つであることができる。
【００１４】
本発明の実施例による発光ダイオード素子は、前述の本発明の実施例による発光ダイオード素子の製造方法のうちのいずれか一つにより製造されることができる。
【００１５】
本発明の実施例による発光ダイオード素子は、リードフレームカップと、前記リードフレームカップの両側に配置される複数の正極リード端子及び複数の陰極リード端子とを含むリードフレームと、前記リードフレームカップの内部に付着される複数の発光ダイオードチップと、前記複数の発光ダイオードチップの正極および陰極を前記複数の正極リード端子および前記複数の陰極リード端子にそれぞれ電気的に連結するワイヤーと、前記リードフレームカップの周囲に配置され、前記複数の陰極リード端子のうちの一つ以上または前記複数の正極リード端子のうちの一つ以上に電気的に連結されるダイパッドと、その電極のうちのいずれか一つが前記ダイパッドに電気的に連結され、その電極のうちの他の一つは前記複数の正極リード端子のうちのいずれか一つまたは前記複数の陰極リード端子のうちのいずれか一つに電気的に連結される静電気放電保護素子と、透明樹脂または熱硬化性透過型樹脂で形成され、前記発光ダイオードチップの上部を覆う樹脂層とを含む。
【００１６】
前記複数の陰極リード端子および前記複数の正極リード端子は隆起した部分を含むようにスタンピング工程により曲がるように形成されることができる。
【００１７】
前記リードフレームカップの底は下方へ突き出されて底面が外部に露出されることができる。
【００１８】
発光ダイオード素子は、射出反射カップを含む射出部を更に含むことができ、前記樹脂層は前記射出反射カップに前記透明樹脂をドッティングして形成されることができる。
【００１９】
前記樹脂層は前記熱硬化性透過型樹脂でトランスファモールディングにより形成されることができる。
【００２０】
前記静電気放電保護素子は、ツェナーダイオード、シリアルレギュレーター、ＬＤＯレギュレーター、シャントレギュレーター、ショットキーダイオード、過度電圧抑制（ＴＶＳ）ダイオード、およびスイッチングダイオードのうちのいずれか一つであることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、発光ダイオード素子が、製造工程が簡単で、製造コストの過度な上昇を誘発しないながらも静電気放電から保護されることができる。
【００２２】
また、発光ダイオード素子のリードフレームがアップセット工程により隆起して全体的にフラットな棒形状を有することによって、電極リードを形成する工程が簡単であり、特に電極リードを曲げる工程で発生可能な内部損傷を防止することができる。
【００２３】
引いては、リードフレームカップの底が下方に突き出されてその底面が外部に露出されることによって、発光ダイオード素子で発生する熱がより効率的に排出されることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施例を添付した図面を参照して詳細に説明する。
【００２５】
なお、図面において複数の層および領域を明確に表現するためにその厚さを拡大して示している。また、明細書全体にわたって類似する部分については同一な図面符号を付けた。そして、層や膜などの部分が他の部分の「上に」または「下に」あるとするとき、これは他の部分の「直上に」または「直下に」ある場合のみならず、その中間に他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分の「直上に」または「直下に」あるとするときには、その中間に他の部分がないことを意味する。
【００２６】
添付された図１から図３を参照して本発明の一実施例による発光ダイオード素子およびその製造方法について説明する。
【００２７】
図１は、本発明の一実施例による発光ダイオード素子を示す図面であり、図２は、図１の発光ダイオード素子の電気回路図であり、図３は、本発明の一実施例による発光ダイオード素子の後面を示す斜視図である。
【００２８】
図１を参照すれば、本発明の一実施例による発光ダイオード素子は、リードフレーム（ｌｅａｄ  ｆｒａｍｅ）１を含む。
【００２９】
リードフレーム１は、リードフレームカップ（ｌｅａｄ  ｆｒａｍｅ  ｃｕｐ）３１と、複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３と、複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３を含む。
【００３０】
複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３と複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３は、リードフレームカップ３１の両側にそれぞれ配置され、外部電源を発光ダイオードチップ１１、１２、１３に供給する機能を遂行する。
【００３１】
複数の発光ダイオードチップ１１、１２、１３がリードフレームカップ３１の内部、つまり、底に付着される。例えば、複数の発光ダイオードチップ１１、１２、１３は、接着剤によりリードフレームカップ３１の底に付着されることができる。
【００３２】
複数の発光ダイオードチップ１１、１２、１３の正極および陰極はゴールドワイヤー（ｇｏｌｄ  ｗｉｒｅ）２０１、２０２により複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３および複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３にそれぞれ電気的に連結される。より具体的には、複数の発光ダイオードチップ１１、１２、１３の正極および陰極は、複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３の正極パッド３５および複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３の陰極パッド３６に電気的にそれぞれ連結される。これによって、外部電源が複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３および複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３とゴールドワイヤー２０１、２０２を通じて複数の発光ダイオードチップ１１、１２、１３に印加され得る。図１には３個の発光ダイオードチップが具備された場合が例として示されているが、発光ダイオードの個数はこれに限定されない。
【００３３】
ダイパッド（ｄｉｅ  ｐａｄ）５がリードフレームカップ３１周囲に配置される。より具体的には、ダイパッド５の内側にリードフレームカップ３１が形成される。ダイパッド５は、複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３のうちの一つ以上または複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３のうちの一つ以上に電気的に連結される。図１に示された実施例は、ダイパッド５が一つの陰極リード端子２２２に電気的に連結された場合であり、このとき、陰極リード端子２２２とダイパッド５が同一な材質で一体的に形成されることによって電気的に連結されることができる。
【００３４】
複数の発光ダイオードチップ１１、１２、１３を静電気放電から保護するための静電気放電保護素子６が具備される。静電気放電保護素子６は、ツェナーダイオード（ｚｅｎｅｒ  ｄｉｏｄｅ）、シリアルレギュレーター、ＬＤＯ（Ｌｏｗ  Ｄｒｏｐ−ｏｕｔ）レギュレーター、シャント（ｓｈｕｎｔ）レギュレーター、ショットキー（ｓｃｈｏｔｔｋｙ）ダイオード、過度電圧抑制（ＴＶＳ）ダイオード、およびスイッチングダイオードのうちのいずれか一つからなる。以下、静電気放電保護素子６がツェナーダイオードである場合について説明し、静電気放電保護素子６をツェナーダイオードと称することとする。
【００３５】
ツェナーダイオード６は、ダイパッド５上に設置されることができる。ツェナーダイオード６の電極のうちの一つはダイパッド５に電気的に連結され、他の一つの電極は複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３のうちのいずれか一つまたは複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３のうちのいずれか一つに電気的に連結される。つまり、ダイパッド５が複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３のうちの一つ以上に連結される場合（図１、図４、図５の場合）、ツェナーダイオード６の電極のうちの一つはダイパッド５に電気的に連結され、他の一つは複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３のうちのいずれか一つにワイヤー４を通じて電気的に連結される。
【００３６】
図２を参照すれば、ツェナーダイオード６と発光ダイオードチップ１１、１２、１３は図２のように連結される。ツェナーダイオード６が具備されることによって、発光ダイオードチップ１１、１２、１３に過度に大きい電流が流れることを防止でき、これによって、静電気放電による発光ダイオードチップ１１、１２、１３の損傷が防止される。このとき、一つのツェナーダイオード６が具備されるが、図面の符号１１や１３で示された発光ダイオードチップに静電気放電が発生する場合にも過電流がツェナーダイオード６に吸収されることができる（避雷針の原理）。これによって、一つのツェナーダイオード６により複数の発光ダイオードチップ１１、１２、１３が静電気放電から保護されることができる。
【００３７】
そして、発光ダイオードチップ１１、１２、１３の上部を覆う樹脂層９が形成される。本実施例では射出部８の射出反射カップ８１の内部に樹脂層９が形成される。射出部８は熱硬化性または熱可塑性素材で形成されることができ、その中心部に射出反射カップ８１を形成する。射出部８は、ダイパッド５、複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３、そして複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３が定められた位置に固定されるようにこれらを囲む形態で形成される。
【００３８】
射出反射カップ８１により発光ダイオードチップ１１、１２、１３の上部が露出され、射出反射カップ８１に樹脂層９が形成されることによって発光ダイオードチップ１１、１２、１３の上部が樹脂層９により覆われる。射出反射カップ８１に透明樹脂をドッティング（ｄｏｔｔｉｎｇ）して樹脂層９を形成することができる。このとき、樹脂層９は透明エポキシまたは透明シリコンで形成されることができる。
【００３９】
一方、図１に示されているように、複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３と複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３は隆起したアップセット部３２を含むようにスタンピング（ｓｔａｍｐｉｎｇ）工程により曲がるように形成される。つまり、複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３と複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３は、水平方向に延びる外側部分、その外側部分で上方向に隆起するアップセット部３２、そして傾斜部分の上端で内側に水平方向に延びる内側部分を含む。複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３と複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３がこのような構造を有することによって、従来のようなＪ字形態に曲がった形状（Ｊ-Ｂｅｎｄｉｎｇ）を有さなくても発光ダイオード素子が具現される。これによって、製造工程が簡単で、曲げる過程で発生する応力により発光ダイオード素子が損傷することを防止することができる。
【００４０】
一方、図１および図３を参照すれば、リードフレームカップ３１の底は、下方に突き出されてその底面３３が外部に露出されるように形成される。外部に露出されたリードフレームカップ３１の底面３３は、熱を発散するヒットシンク（ｈｅａｔ  ｓｉｎｋ）として作用する。つまり、発光ダイオード素子の内部で発生した熱がリードフレームカップ３１の底面３３を通じて外部に効果的に排出されることができる。このために射出部８は、リードフレームカップ３１の底が露出されるように形成される。
【００４１】
以下、前述のような本発明の実施例による発光ダイオード素子を製造する製造方法について説明する。
【００４２】
まず、リードフレーム１の複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３と複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３が上方向に隆起したアップセット部３２を含むようにスタンピング工程でアップセットする。つまり、図１に示されているように、複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３と複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３の内側部分が外側部分より高まるように複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３と複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３をスタンピング工程で成形する。これによって、従来のＪ字状に曲がったリード端子とは異なり、複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３と複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３は上方向に隆起したアップセット部３２を含んで全体的にフラットな棒形状を有するようになる。
【００４３】
その後、リードフレームカップ３１の底が下方へ突き出されるようにリードフレームカップ３１の底をスタンピング工程でダウンセットする。下方へ突き出されたリードフレームカップ３１の底面３３は、外部に露出されてヒットシンクとして作用する。
【００４４】
その後、熱硬化性または熱可塑性素材で射出反射カップ８１を具備する射出部８を形成する。このとき、射出部８は、リードフレームカップ３１の底面３３が外部に露出されるように形成される。
【００４５】
その後、リードフレームカップ３１の内部に複数の発光ダイオードチップ１１、１２、１３を付着する。例えば、複数の発光ダイオードチップ１１、１２、１３は、接着剤によりリードフレームカップ３１の底に付着されることができる。
【００４６】
その後、複数の発光ダイオードチップ１１、１２、１３の正極と陰極を複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３の複数の正極パッド３５および複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３の複数の陰極パッド３６にワイヤー２０１、２０２でそれぞれ電気的に連結する。
【００４７】
その後、ツェナーダイオード６をダイパッド５に設置する。このとき、ツェナーダイオード６の電極のうちの一つはダイパッド５に電気的に連結される。
【００４８】
その後、ツェナーダイオード６の電極のうちの他の一つを複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３のうちのいずれか一つまたは複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３のうちのいずれか一つにワイヤー４で電気的に連結する。
【００４９】
その後、射出部８の射出反射カップ８１の内部に透明樹脂をドッティングして複数の発光ダイオード１１、１２、１３を覆う樹脂層９を形成する。
【００５０】
以下、添付された図４および図５を参照して本発明の他の実施例による発光ダイオード素子およびその製造方法について説明する。
【００５１】
図４に示されているように、ダイパッド５は、複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３の全てに電気的に連結される。つまり、ダイパッド５が複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３と一体的に形成されることによってダイパッド５が複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３の全てに電気的に連結される。このような構造により発光ダイオード素子の電気回路図は図５の通りとなる。
【００５２】
つまり、ツェナーダイオード６の電極のうちの一つはダイパッド５に電気的に連結されることによって複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３に電気的に連結され、ツェナーダイオード６の電極のうちの他の一つは図面の符号１１１で示された正極リード端子に連結される。このような電気的連結によるツェナーダイオード６の作用によって、複数の発光ダイオードチップ１１、１２、１３が静電気放電により損傷することが防止され得る。
【００５３】
以下、添付された図６を参照して本発明の更に他の実施例による発光ダイオード素子およびその製造方法について説明する。
【００５４】
本実施例では図１の実施例とは異なり、射出部を形成しない。本実施例では熱硬化性透過型樹脂でトランスファモールディング（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｍｏｌｄｉｎｇ）により発光ダイオードチップ１１、１２、１３の上部を覆う樹脂層１０を形成する。この樹脂層１０は発光ダイオードチップ１１、１２、１３の上部を覆うと共に、複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３と複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３の一部を覆うように形成される。
【００５５】
図６の実施例による発光ダイオード素子を製造する製造方法においては、図１の発光ダイオード素子を製造する製造方法とは異なり、射出部を形成せず、図６に示されているように、熱硬化性透過型樹脂にトランスファモールディングにより複数の発光ダイオードチップ１１、１２、１３と、複数の正極リード端子１１１、１１２、１１３および複数の陰極リード端子２２１、２２２、２２３の一部を覆う樹脂層１０が形成される。このとき、樹脂層１０は発光ダイオードチップ１１、１２、１３、ダイパッド５などの上面を覆うように形成され、図１の射出部と同様にリードフレーム１を囲むように形成されることができる。また、樹脂層１０は、リードフレームカップ３１の下方へ突き出された部分の底面３３が外部に露出されるように形成される。
【００５６】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、本発明の実施例から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者により容易に変更されて均等なものと認められる範囲の全ての変更および修正を含む。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施例による発光ダイオード素子を示す図面である。
【図２】図１の発光ダイオード素子の電気回路図である。
【図３】本発明の一実施例による発光ダイオード素子の後面を示す斜視図である。
【図４】本発明の他の実施例による発光ダイオード素子を示す図面である。
【図５】図４の発光ダイオード素子の電気回路図である。
【図６】本発明の他の実施例による発光ダイオード素子を示す図面である。
【符号の説明】
【００５８】
１１、１２、１３：発光ダイオードチップ
１１１、１１２、１１３：正極リード端子
２２１、２２２、２２３：陰極リード端子
６：ツェナーダイオード
【図１】
2009130359.tif 000003
【図２】
2009130359.tif 000004
【図３】
2009130359.tif 000005
【図４】
2009130359.tif 000006
【図５】
2009130359.tif 000007
【図６】
2009130359.tif 000008