(57)【要約】【課題】特殊な材料や工程を使用しなくても高い放熱効果が得られる、ＩＣチップ、パッケージおよび半導体装置を提供する。【解決手段】ＩＣチップ１は、内部素子が配置される内部素子領域１１と、ボンディングパッド１３が配置される領域とに分かれ、内部素子領域１１の上面に放熱用金属膜１２が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
最上層の金属配線層に放熱用金属膜が形成されている
ことを特徴とするＩＣチップ。
【請求項２】
前記放熱用金属膜が、
内部素子領域の全面に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップ。
【請求項３】
ＩＣチップが搭載される基板の外周部に、前記基板を一周する放熱用金属帯が形成されている
ことを特徴とするパッケージ。
【請求項４】
前記ＩＣチップと前記放熱用金属帯とがボンディングワイヤで接続される
ことを特徴とする請求項３に記載のパッケージ。
【請求項５】
最上層の金属配線層に放熱用金属膜が形成されているＩＣチップが、
基板の外周部に前記基板を一周する放熱用金属帯が形成されているパッケージに搭載され、
前記ＩＣチップの前記放熱用金属膜と前記パッケージの前記放熱用金属帯との間がボンディングワイヤで接続されている
ことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ、パッケージおよび半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のＩＣの高集積、高速化の進展に伴い、ＩＣの消費電力は増大する傾向にある。一方、そのＩＣチップを格納するパッケージとしては、実装効率の良い表面実装型樹脂封止パッケージが用いられることが多い。その場合、表面実装型樹脂封止パッケージの熱抵抗が大きいため、その中に格納されるＩＣチップのジャンクション温度が高温になることが懸念される。ジャンクション温度が高くなると、ＩＣの信頼性や素子特性への悪影響が顕著に現れる。
【０００３】
そこで、従来、高消費電力のＩＣをパッケージに封入した半導体装置に対して、様々な放熱対策がとられている。その１つとして、ＩＣチップを覆う樹脂キャップに表裏を貫通するビア孔を設け、このビア孔に第１の伝熱材を充填して、ＩＣチップ上に配置された第２の伝熱材に接触させ、放熱効果を高めた半導体装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
しかし、上述の半導体装置の場合、銅粉等をバインダーで固めた第１の伝熱材や金属粉を混入させたペースト状樹脂の第２の伝熱材などの特殊な材料を使用するため、材料コストが上昇するとともに、その組み立てに特殊な工程が必要となるため、組み立てコストも上昇する、という問題があった。
【特許文献１】特開平８−９７３３６号公報  （第３ページ、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、特殊な材料や工程を使用しなくても高い放熱効果が得られる、ＩＣチップ、パッケージおよび半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、最上層の金属配線層に放熱用金属膜が形成されている
ことを特徴とするＩＣチップが提供される。
【０００７】
また、本発明の別の一態様によれば、ＩＣチップが搭載される基板の外周部に、前記基板を一周する放熱用金属帯が形成されていることを特徴とするパッケージが提供される。
【０００８】
また、本発明のさらに別の一態様によれば、最上層の金属配線層に放熱用金属膜が形成されているＩＣチップが、基板の外周部に前記基板を一周する放熱用金属帯が形成されているパッケージに搭載され、前記ＩＣチップの前記放熱用金属膜と前記パッケージの前記放熱用金属帯との間がボンディングワイヤで接続されていることを特徴とする半導体装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、特殊な材料や工程を使用しなくても、高い放熱効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１１】
本発明の実施例１に係るＩＣチップは、最上層の金属配線層に放熱用金属膜が形成されている。この放熱用金属膜は、スパッタリングなどの手法により、通常の製造工程における金属配線層形成工程において形成されるものである。
【００１２】
図１の模式的平面図および図２の模式的断面図により、本実施例のＩＣチップ１の構造の例を示す。
【００１３】
図１に示すように、本実施例のＩＣチップ１は、内部素子が配置される内部素子領域１１と、ボンディングパッド１３が配置される領域に分かれ、内部素子領域１１の上面に放熱用金属膜１２が形成されている。
【００１４】
本実施例では、放熱用金属膜１２は、内部素子領域１１の全面を覆うように形成されているものとする。
【００１５】
図２は、この放熱用金属膜１２が形成されるチップ上面部付近を示す模式的断面図である。
【００１６】
放熱用金属膜１２は、内部配線１４のさらに上層に層間絶縁膜１５を間に挟んで形成されている。また、放熱用金属膜１２の上層には、チップ表面保護用の保護膜１６が形成されている。
【００１７】
このように、ＩＣチップ１の内部素子領域１１の上面に、その全面を覆うように放熱用金属膜１２が形成されているため、内部素子領域１１で発生した熱は、放熱用金属膜１２へ伝わって、放熱用金属膜１２の上面から放熱される。
【００１８】
図３に、本実施例のＩＣチップ１がヒートシンク２２０付きのパッケージ２００に格納された例を示す。
【００１９】
図３（ａ）は、ＩＣチップ１の放熱用金属膜１２が、保護膜１６を挟んで、樹脂封止部２１０の上部中央に埋め込まれたヒートシンク２１０と対向するように、ＩＣチップ１がパッケージ２００に格納された例である。
【００２０】
このように、放熱用金属膜１２をヒートシンク２１０と対向させることにより、放熱用金属膜１２へ伝わった熱は、ヒートシンク２１０を介して、パッケージ２００の外部へ効率よく放熱される。
【００２１】
図３（ｂ）は、ヒートシンク２１０と放熱用金属膜１２との間に、金属プラグ２２０が設けられた例である。
【００２２】
金属プラグ２２０により、ヒートシンク２１０と放熱用金属膜１２とが接続され、放熱用金属膜１２からヒートシンク２１０への熱伝導の効率がさらに高まる。
【００２３】
なお、放熱用金属膜１２は、パターンニングの容易さを考慮して、図４（ａ）〜（ｂ）に示すように、複数の領域に分けて形成するようにしてもよい。
【００２４】
このような本実施例によれば、通常の製造工程における金属配線層形成工程により放熱用金属膜が形成されるので、放熱効果の高いＩＣチップを容易に製造することができる。
【実施例２】
【００２５】
本実施例では、ＩＣチップから外部への放熱を、パッケージ基板を介して行うパッケージの例を示す。
【００２６】
図５は、本発明の実施例２に係るパッケージの構成の例を示す模式的平面図である。
【００２７】
本実施例のパッケージ２は、ＩＣチップが搭載される基板２１の外周部に、基板２１を一周するように放熱用金属帯２２が形成されている。この放熱用金属帯２２は、ＩＣチップとのボンディングに使用されるボンディングフィンガ２３の外側に配置される。
【００２８】
図６に、本実施例のパッケージ２に、ＩＣチップ１００が格納された例を示す。
【００２９】
ＩＣチップ１００のボンディングパッド１３０のうち、電気信号接続用のボンディングパッド１３０は、ボンディングフィンガ２３との間でボンディングが行われるが、一部のボンディングパッド１３０は、放熱のため、放熱用金属帯２２との間で、ボンディングワイヤ２４による接続が行われる。
【００３０】
このボンディングワイヤ２４による放熱用金属帯２２との接続により、ＩＣチップ１００で発生した熱は、ボンディングパッド１３０から放熱用金属帯２２へ伝わり、基板２１から放熱される。
【００３１】
このような本実施例によれば、ＩＣチップで発生した熱をパッケージの基板から放熱することができる。
【実施例３】
【００３２】
本実施例では、実施例１で示したＩＣチップ１が、実施例２で示したパッケージ２に格納された半導体装置の例を示す。
【００３３】
図５は、本発明の実施例３に係る半導体装置の構成の例を示す模式的平面図である。
【００３４】
本実施例の半導体装置３は、パッケージ２に基板２１にＩＣチップ１が搭載され、ＩＣチップ１のボンディングパッド１３とパッケージ２のボンディングフィンガ２３との間が、ボンディングされる。
【００３５】
本実施例では、このボンディング工程において、ＩＣチップ１の放熱金属膜１２とパッケージ２の放熱金属帯２２との間も、ボンディングワイヤ２４により接続される。
【００３６】
図８に、本実施例の半導体装置３の模式的断面図を示す。
【００３７】
ＩＣチップ１の放熱金属膜１２とパッケージ２の放熱金属帯２２とを接続するボンディングワイヤ２４が、ボンディングパッド１３とボンディングフィンガ２３をまたぐようにボンディングされている。
【００３８】
このような本実施例によれば、ＩＣチップ１で発生した熱は、放熱金属膜１２に伝わり、ボンディングワイヤ２４により放熱金属帯２２へ伝わる。放熱金属帯２２に伝わった熱は、パッケージ２の基板２１から外部へ放熱される。
【００３９】
このとき、放熱金属膜１２と放熱金属帯２２とを接続するボンディングワイヤ２４の本数が多ければ、その分、放熱効率が高まる。
【００４０】
このような本実施例によれば、通常のボンディング工程において、ＩＣチップの放熱金属膜とパッケージの放熱金属帯とを、ボンディングワイヤで接続することにより、ＩＣチップで発生した熱を、パッケージの基板から外部へ効率よく放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施例１に係るＩＣチップの構成の例を示す模式的平面図。
【図２】実施例１のＩＣチップの模式的断面図。
【図３】実施例１のＩＣチップのパッケージへの格納例を示す模式的平面図。
【図４】放熱用金属膜の別の形状例を示す模式的断面図。
【図５】本発明の実施例２に係るパッケージの構成の例を示す模式的平面図。
【図６】実施例２のパッケージへのＩＣチップ格納例を示す模式的平面図。
【図７】本発明の実施例３に係る半導体装置の構成の例を示す模式的平面図。
【図８】実施例３の半導体装置の模式的断面図。
【符号の説明】
【００４２】
１  ＩＣチップ
２  パッケージ
３  半導体装置
１１  内部素子領域
１２  放熱用金属膜
１３  ボンディングパッド
１４  内部配線
１５  層間絶縁膜
１６  保護膜
２１  基板
２２  放熱用金属帯
２３  ボンディングフィンガ
２４  ボンディングワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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