(57)【要約】【課題】  断線がなく、セラミック絶縁層の内部に線幅３０μｍ以下でアスペクト比（厚みを線幅で除した値）の高い断面が略矩形状の配線を有する多層配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明は、複数のセラミック絶縁層が積層されてなる絶縁基体と、前記セラミック絶縁層の内部に導体ペーストによって形成された断面が略矩形状の配線とを含み、平面視による前記配線の線幅が３０μｍ以下であって、前記配線の厚みを線幅で除した値が０．７以上２．０以下であることを特徴とする多層配線基板である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック絶縁層が積層されてなる絶縁基体と、前記セラミック絶縁層の内部に導体ペーストによって形成された断面が略矩形状の配線とを含み、平面視による前記配線の線幅が３０μｍ以下であって、前記配線の厚みを線幅で除した値が０．７以上２．０以下であることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
樹脂フィルムの一方の主面上に粘着性樹脂膜を介して感光性樹脂膜を形成する工程と、露光処理および現像処理を施して前記感光性樹脂膜を貫通する配線形成用の溝を形成した後、該溝に導体ペーストを充填し乾燥させる工程と、前記感光性樹脂膜に再度露光処理を施した後、前記感光性樹脂膜を取り除いて導体ペースト乾燥体付きフィルムを作製する工程と、該導体ペースト乾燥体付きフィルムの導体ペースト乾燥体および前記粘着性樹脂膜を覆うようにセラミックスラリーを塗布し乾燥させた後、前記樹脂フィルムおよび前記粘着性樹脂膜を取り除いて導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシートを作製する工程と、該導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシートを複数積層して導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、該導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、導体ペースト乾燥体のＳＡＩＣＡＳを用いて測定される強度を８〜５０Ｎ／ｍとすることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
樹脂フィルムの一方の主面上に粘着性樹脂膜を介して感光性樹脂膜を形成する工程と、露光処理および現像処理を施して前記感光性樹脂膜を貫通する配線形成用の溝を形成した後、該溝に導体ペーストを充填し乾燥させる工程と、前記感光性樹脂膜に再度露光処理を施した後、前記感光性樹脂膜を取り除いて導体ペースト乾燥体付きフィルムを作製する工程と、導体ペースト乾燥体および前記粘着性樹脂膜を覆うようにセラミックグリーンシートを押し当てて前記導体ペースト乾燥体を前記セラミックグリーンシートに転写した後、前記樹脂フィルムおよび前記粘着性樹脂膜を取り除いて導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシートを作製する工程と、該導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシートを複数積層して導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、該導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、前記導体ペースト乾燥体のＳＡＩＣＡＳを用いて測定される強度を８〜５０Ｎ／ｍとすることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記導体ペースト乾燥体が焼結してなる配線を、平面視による線幅が３０μｍ以下であって、前記配線の厚みを線幅で除した値が０．７以上２．０以下となるように形成することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子収納用パッケージや混成集積回路装置などに適した微細な配線を有する多層配線基板およびその製造方法である。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を搭載する半導体素子収納用パッケージや、各種電子部品が搭載される混成集積回路装置等に適用される多層配線基板においては、小型化、高性能化のために配線を高密度に形成する必要があるため、配線の微細化が求められている。
【０００３】
この要求を満足するために、例えば線幅３０μｍ以下の微細な配線を形成する多層配線基板の製造方法として、感光性樹脂膜（フォトレジスト）を用いた方法が知られている。具体的には、樹脂フィルムの表面に感光性樹脂膜を形成した後、配線と同様のパターンの遮光膜を有するフォトマスクを通してｉ線（波長３６５ｎｍ）を照射して露光し、不要な部分をアルカリ水溶液等で現像することで感光性樹脂膜を貫通し、当該感光性樹脂膜と樹脂フィルムとで形成される溝を形成する。次に、この溝に導体ペーストをブレード等で充填し乾燥させた後、感光性樹脂膜をアルカリ水溶液で取り除くことによって樹脂フィルム上に導体ペースト乾燥体を形成する。そして、樹脂フィルム上に形成された導体ペースト乾燥体をセラミックグリーンシートに転写し、導体ペースト乾燥体の転写されたセラミックグリーンシートを積層して焼成するという方法である（例えば、特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開平７−１２２８３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、特許文献１に記載の多層配線基板の製造方法において、配線の線幅を狭くしようとすると配線抵抗が大きくなってしまうことから、線幅を狭くしたときに配線抵抗が大きくならないようにするために配線の厚みを厚くする必要がある。すなわち、アスペクト比（厚みを線幅で除した値）を高くする必要がある。
【０００５】
しかしながら、この方法で樹脂フィルム上にアスペクト比（厚みを線幅で除した値）の高い導体ペースト乾燥体を形成しようとすると、感光性樹脂膜をアルカリ水溶液で取り除く際に導体ペースト乾燥体の剥離や崩れが生じてしまい、このことが最終的に製造される多層配線基板の断線を引き起こす原因となっていた。したがって、従来の多層配線基板に形成されている配線は、アスペクト比（厚みを線幅で除した値）がせいぜい０．４〜０．５程度のものであった。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、断線がなく、セラミック絶縁層の内部に線幅３０μｍ以下でアスペクト比（厚みを線幅で除した値）の高い断面が略矩形状の配線を有する多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、複数のセラミック絶縁層が積層されてなる絶縁基体と、前記セラミック絶縁層の内部に導体ペーストによって形成された断面が略矩形状の配線とを含み、平面視による前記配線の線幅が３０μｍ以下であって、前記配線の厚みを線幅で除した値が０．７以上２．０以下であることを特徴とする多層配線基板である。
【０００８】
また本発明は、樹脂フィルムの一方の主面上に粘着性樹脂膜を介して感光性樹脂膜を形成する工程と、露光処理および現像処理を施して前記感光性樹脂膜を貫通する配線形成用の溝を形成した後、該溝に導体ペーストを充填し乾燥させる工程と、前記感光性樹脂膜に再度露光処理を施した後、前記感光性樹脂膜を取り除いて導体ペースト乾燥体付きフィルムを作製する工程と、該導体ペースト乾燥体付きフィルムの導体ペースト乾燥体および前記粘着性樹脂膜を覆うようにセラミックスラリーを塗布し乾燥させた後、前記樹脂フィルムおよび前記粘着性樹脂膜を取り除いて導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシートを作製する工程と、該導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシートを複数積層して導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、該導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、導体ペースト乾燥体のＳＡＩＣＡＳを用いて測定される強度を８〜５０Ｎ／ｍとすることを特徴とする多層配線基板の製造方法である。
【０００９】
また本発明は、樹脂フィルムの一方の主面上に粘着性樹脂膜を介して感光性樹脂膜を形成する工程と、露光処理および現像処理を施して前記感光性樹脂膜を貫通する配線形成用の溝を形成した後、該溝に導体ペーストを充填し乾燥させる工程と、前記感光性樹脂膜に再度露光処理を施した後、前記感光性樹脂膜を取り除いて導体ペースト乾燥体付きフィルムを作製する工程と、導体ペースト乾燥体および前記粘着性樹脂膜を覆うようにセラミックグリーンシートを押し当てて前記導体ペースト乾燥体を前記セラミックグリーンシートに転写した後、前記樹脂フィルムおよび前記粘着性樹脂膜を取り除いて導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシートを作製する工程と、該導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシートを複数積層して導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、該導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、前記導体ペースト乾燥体のＳＡＩＣＡＳを用いて測定される強度を８〜５０Ｎ／ｍとすることを特徴とする多層配線基板の製造方法である。
【００１０】
さらに本発明は、上記の製造方法において、前記導体ペースト乾燥体が焼結してなる配線を、平面視による線幅が３０μｍ以下であって、前記配線の厚みを線幅で除した値が０．７以上２．０以下となるように形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の多層配線基板によれば、断線やショートがなく、セラミック絶縁層の内部に線幅３０μｍ以下でアスペクト比（厚みを線幅で除した値）の高い断面が略矩形状の配線を有する多層配線基板を実現できることから、配線の高密度化および低抵抗化を図ることができる。
【００１２】
また、本発明の多層配線基板の製造方法によれば、樹脂フィルムの一方の主面上に粘着性樹脂膜を介して感光性樹脂膜を形成し、露光処理および現像処理を施して前記感光性樹脂膜を貫通する配線形成用の溝を形成し、該溝に当該導体ペーストを充填し乾燥させた後、前記感光性樹脂膜に再度露光処理を施した後、アルカリ水溶液で前記感光性樹脂膜を取り除いて導体ペースト乾燥体付きフィルムを作製する際に、導体ペースト乾燥体の剥離や崩れの発生を抑制することができる。さらに、感光性樹脂膜を取り除く際に、感光性樹脂膜上に導体ペースト乾燥体が残留していたとしても、この残留した導体ペースト乾燥体を容易に取り除くことができるため、配線の線幅バラツキが少なくなり、断面が略矩形状の高精度な微細配線を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態について説明する。    
【００１４】
本発明は、複数のセラミック絶縁層が積層されてなる絶縁基体と、前記セラミック絶縁層の内部に導体ペーストによって形成された断面が略矩形状の配線とを含み、平面視による前記配線の線幅が３０μｍ以下であって、前記配線の厚みを線幅で除した値が０．７以上２．０以下であることを特徴とする多層配線基板である。
【００１５】
絶縁基体は、複数のセラミック絶縁層が積層されたものである。セラミック絶縁層は、焼成することによってクォーツ、クリストバライト、コージェライト、ムライト、アノーサイト、セルジアン、スピネル、ガーナイト、ウイレマイト、ドロマイト、ペタライト等の結晶を析出する結晶化ガラスまたは非晶質ガラスと、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２等の無機フィラーとを原料としていて、これらの混合物に有機バインダー、有機溶媒等を加えてセラミックスラリーを作製した後、ドクターブレード法、圧延法、プレス法などによりシート状に成形し、焼成して得られたものである。
【００１６】
そして、セラミック絶縁層の内部には、金属粉末、有機バインダーおよび有機溶剤を含む導体ペーストによって形成された配線が設けられている。ここで、セラミック絶縁層の内部とは、セラミック絶縁層一層の内側に配線が形成されていることをいい、隣り合うセラミック絶縁層同士の境界に面して形成されているものを排除するものではない。
【００１７】
金属粉末としては、低抵抗のＣｕ粉末またはＡｇ粉末が好ましく、金属成分のマイグレーションによる信頼性低下を抑制するためにはＣｕ粉末が最も望ましい。金属粉末の平均粒径は、導体ペーストの諸特性（粘度、乾燥時の強度）の点から０．５μｍ以上、また線幅３０μｍ以下の配線形成の点から５μｍ以下であるのが好ましい。
【００１８】
なお、本明細書における「平均粒径」とは、粉体の集団の全体積を１００％として累積カーブを求めたとき、その累積カーブが５０％となる点の粒径ｄ５０を意味する。粉体の粒度分布は、たとえばレーザー回折・散乱法によるマイクロトラック粒度分布測定装置Ｘ−１００（日機装株式会社製）を用いて測定できる。
【００１９】
有機バインダーとしては、例えばイソブチルメタクリレート樹脂、メチルメタクリレート樹脂等が用いられる。導体ペーストにおける有機バインダーの混合割合は、金属粉末１００質量部に対して２〜１２質量部である。
【００２０】
また、有機溶剤としては、例えばテルピネオール、フタル酸ジブチル（ＤＢＰ）、トルエン、アセトン等が用いられる。導体ペーストにおける有機溶剤の混合割合は、金属粉末１００質量部に対して５〜１００質量部の割合であるのが好ましい。
【００２１】
ここで、導体ペースト乾燥体のＳＡＩＣＡＳ（Surface And Interfacial Cutting Analysis System  ダイプラ・ウィンテス株式会社製）を用いて測定される強度を８〜５０Ｎ／ｍとするのが、本発明の多層配線基板を作製するうえで重要である。なお、導体ペーストが乾燥した状態とは、導体ペースト中から有機溶剤が飛んでしまった状態、換言すれば有機溶剤の割合が実質的に０質量％となった状態をいう。また、ＳＡＩＣＡＳは、被着体の剥離強度及び剪断強度を測定することのできる装置で、ダイヤモンド製の鋭利な切刃で超低速で被着体の表面から界面にかけて切削および剥離させることにより測定がなされ、剥離強度は切刃にかかる水平力（刃幅あたりの水平力）として求められ、剪断強度は切削理論に基づいて求められる。本発明においては、導体ペーストを乾燥させてなる導体ペースト乾燥体が被着体に相当し、本発明における強度とは、ＳＡＩＣＡＳという装置を用いて測定された剥離強度（Ｎ／ｍ）のことである。具体的には、多層配線基板の製造に用いる導体ペースト乾燥体と同じ導体ペースト乾燥体を、樹脂フィルムの一方の主面上に形成された粘着性樹脂膜の上に、厚みを１０μｍ以上とするとともに平面視で刃幅（例えば１ｍｍ）を超える幅となるように別途測定用として形成し、ＳＡＩＣＡＳの切刃（例えば刃幅１ｍｍ）を導体ペースト乾燥体の表面からその厚みの範囲内の位置（例えば深さ４μｍの位置）で水平方向に移動させたときの測定値である。なお、導体ペースト乾燥体の強度の測定において、導体ペースト乾燥体は樹脂フィルムの一方の主面上に形成された粘着性樹脂膜上に形成されることに限定されない。
【００２２】
強度を８〜５０Ｎ／ｍとするためには、有機バインダーの混合割合と合わせて、有機バインダーの分子量が重要な要素となる。すなわち、導体ペースト中の有機バインダーの混合割合を金属粉末１００質量部に対して２〜１２質量部とし、有機バインダーの分子量を５万〜７０万として、この範囲内で適宜調整することで、強度を８〜５０Ｎ／ｍとすることができる。例えば、有機バインダーとして分子量５万のものを用いた場合、この有機バインダーの混合割合を金属粉末１００質量に対して８〜１２質量％とする必要がある。また、有機バインダーの混合割合を金属粉末１００質量に対して６質量％とした場合、有機バインダーの分子量を１５万〜７０万とする必要がある。なお、有機バインダーの分子量は、重合開始剤により適宜調整される。また、この導体ペーストには必要に応じてセラミック粉末やガラス粉末が添加されてもよく、これらの粉末が添加された場合の混合割合は、金属粉末およびセラミック粉末（ガラス粉末）を１００質量部として、この１００質量部に対して有機バインダーおよび有機溶剤が上記の割合で混合すれば良い。
【００２３】
一般に、導体ペーストを用いた配線の形成方法としては、金属メッシュで形成された製版を用いてスクリーン印刷する方法が知られている。この方法において、用いられる導体ペーストの糸引き性が重要となる。すなわち、有機バインダー同士又は有機バインダーと金属粉末との結合状態を適度に保つとともに、製版をこの導体ペーストが通過する通過性を良好なものとする必要があり、この要求を満足するための導体ペーストは、乾燥体の状態においてＳＡＩＣＡＳを用いて測定される強度が４Ｎ／ｍ程度である。
【００２４】
これに対し、本発明では有機バインダーの分子量と有機バインダーの混合割合を調整したことで、有機バインダー同士又は有機バインダーと金属粉末との結合状態を強固なものとすることができたため、強度８〜５０Ｎ／ｍが得られたものである。
【００２５】
このような導体ペーストで後述の方法により多層配線基板を製造することで、断面形状が略矩形状であり、平面視による線幅が３０μｍ以下であり、厚みを線幅で除した値が０．７以上２．０以下である配線をセラミック絶縁層の内部に有する多層配線基板が得られる。特に、厚みを線幅で除した値が０．７以上２．０以下である配線を有する多層配線基板が得られる。
【００２６】
ここで、配線の断面形状が略矩形状とは、断面形状において四隅に角部を有し、それぞれの角部の角度が８０〜９５度の範囲内にあることを意味する。この形状は後述の樹脂フィルム上に感光性樹脂膜を形成して露光および現像処理を行なう製造方法により形成することができる。
【００２７】
また、配線の厚みを線幅で除した値が０．７以上２．０以下とは、導体ペースト乾燥体を複数層積層して得られる合計の値ではなく、一層の導体ペースト乾燥体で得られた値である。積層により得られたものは、配線の断面形状が略矩形状とはならないか、または各層の境界の有無を確認することで区別できる。
【００２８】
なお、配線の線幅は実用的には１０μｍ以上であるのが好ましく、線幅１０μｍ以上３０μｍ以下において、上述の構成による効果が得られる。
【００２９】
導体ペースト乾燥体のＳＡＩＣＡＳを用いて測定される強度が８〜５０Ｎ／ｍであることで、線幅３０μｍ以下であり、厚みを線幅で除した値が０．７以上２．０以下である配線を形成するうえで、感光性樹脂膜をアルカリ水溶液で取り除く際に導体ペースト乾燥体に負荷がかかったとしても、導体ペースト乾燥体の剥離や崩れの発生を抑制し、断線を抑制することができる。一方、上記強度が５０Ｎ／ｍ以下であることで、感光性樹脂膜をアルカリ水溶液で取り除く際に感光性樹脂膜上に導体ペースト乾燥体が残留していたとしても、この残留した導体ペースト乾燥体を容易に取り除くことができるため、配線の線幅バラツキが少なくなり、断面が略矩形状の高精度な微細配線を形成することができる。また、感光性樹脂膜上に残留した導体ペースト乾燥体をきれいに取り除くことができず、いわゆるバリとして残ってしまうと、セラミックグリーンシートと導体ペースト乾燥体とが同時焼成する際にＣｕおよびＡｇが拡散して隣り合う配線同士が見た目では分からないレベルでつながりショートする可能性があるが、強度が５０Ｎ／ｍ以下であることでこの問題を解消できる。
【００３０】
なお、導体ペースト中に含まれる有機物は、ガスクロマトグラフ（ＧＣ）分析によって特定することができる。具体的には、導体ペーストを焼き、このときに発生するガスを分析することで、有機物の定性分析をすることができる。特に定量分析したい場合には、予め量のわかっているサンプルを再度ガスクロマトグラフ（ＧＣ）分析して、強度比から検量線を引いて特定することができる。また、導体ペースト中に含まれる無機物（金属、セラミック、ガラス）は、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）発光分光分析で定性分析および定量分析することができる。
【００３１】
また、導体ペースト中の有機バインダーの分子量は、導体ペーストを有機溶剤により希釈し、フィルターパス等によりペースト中の無機固形成分（金属や無機フィラー等）を除去し、取り出した有機バインダー単体をゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）分析することにより、特定することができる。
【００３２】
次に、上述の多層配線基板の製造方法について説明する。
【００３３】
本発明の多層配線基板の製造方法は、図１に示すように、まずポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの透明で柔軟な樹脂フィルム１の一方の主面上に、粘着性樹脂膜２を乾燥後に３μｍ程度の厚みとなるようドクターブレード法により形成し、さらに粘着性樹脂膜２の主面に感光性樹脂膜３を粘着性樹脂膜２と同様の方法で形成する。
【００３４】
粘着性樹脂膜２は、これに感光性樹脂膜３を密着させ、現像処理等の際の感光性樹脂膜３の剥離を抑制するためのものであり、アクリル樹脂の中でもガラス転移温度の低いブチルアクリレートなどをトルエン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、アセトン等の有機溶剤に溶解させてドクターブレード法により形成するのが好ましい。この粘着性樹脂膜２の粘着力は、感光性樹脂膜３に対して１ｍＮ／ｍｍ〜１５mＮ／ｍｍの範囲が望ましく、１mＮ／ｍｍ以上とすることで感光性樹脂膜３が工程途中段階で樹脂フィルム１から剥離してしまうのを防止し、１５mＮ／ｍｍ以下とすることで最終的に感光性樹脂膜３を剥離する際に大きな負荷を与えることなく剥離することができる。なお、粘着力の測定は、樹脂フィルム１上に粘着性樹脂膜２を形成し、粘着性樹脂膜２の表面に感光性樹脂膜３（ポジ型フォトレジスト）をドクターブレード法で形成し、１１０℃×２時間で乾燥して多層フィルムを作製した後、引張圧縮試験装置（オリエンテック社製 ＳＴＡ−１１５０）による感光性樹脂膜／粘着性樹脂膜間の１８０°ピール強度試験によるものである。具体的には、上記の値は、多層フィルムを幅１５ｍｍ×長さ１００ｍｍの大きさにカットし、３００ｍｍ／ｍｉｎのスピードで引っ張り、感光性樹脂膜が完全に剥離したときの荷重を読み取り、１５ｍｍ幅あたりの強度を示している。
【００３５】
感光性樹脂膜３は、有機溶剤に溶解させた液状の感光性レジストを用いてドクターブレード法により形成してもよいが、フィルム状のドライフィルムレジストをラミネーターにより熱圧着して形成してもよい。
【００３６】
次に、図２に示すように、露光処理および現像処理を施して感光性樹脂膜３に当該感光性樹脂膜３を貫通する配線形成用の溝４を形成する。具体的には、配線と同様のパターンの遮光膜が形成された厚さ約１．６ｍｍのフォトマスク７を用いて、ｉ線（波長３６５ｎｍ）による露光処理を行い、アルカリ水溶液（例えば１％濃度の水酸化ナトリウム水溶液）で現像処理を施して感光性樹脂膜３を貫通し、当該感光性樹脂膜３と粘着性樹脂膜２を有する樹脂フィルム１とで形成される配線形成用の溝４を形成する。
【００３７】
次に、図３に示すように、感光性樹脂膜３に形成された配線形成用の溝４に、上述の導体ペースト５ａを充填する。導体ペースト５ａの配線形成用の溝４への充填は、例えばウレタンゴム製のスキージであって、望ましくは剣スキージを用いて行われる。充填方法は手動でも可能であるが、圧力を適切に制御するためにもスクリーン印刷機等を用いるのがより望ましい。その後、導体ペースト５ａを６０〜１００℃で１〜３時間程度かけて乾燥させて、導体ペースト乾燥体５ｂとする。
【００３８】
そして、感光性樹脂膜３に再度露光処理を施した後、この感光性樹脂膜３を取り除いて導体ペースト乾燥体付きフィルム６を作製する。感光性樹脂膜３の除去には、例えば、アルカリ水溶液（例えば２％濃度の水酸化ナトリウム水溶液）を用いて感光性樹脂膜３を溶解させる方法が用いられる。
【００３９】
このとき、導体ペースト乾燥体付きフィルム６における導体ペースト乾燥体５ｂのＳＡＩＣＡＳを用いて測定される強度が８〜５０Ｎ／ｍとなっていることで、感光性樹脂膜３をアルカリ水溶液で除去する際、導体ペースト乾燥体５ｂの剥離や崩れを抑制するとともに、バリの発生を抑制することができる。
【００４０】
さらに、図４に示すように、導体ペースト乾燥体付きフィルム６の導体ペースト乾燥体５ｂおよび粘着性樹脂膜２を覆うように、ドクターブレード法により所望の厚みにセラミックスラリー８ａを塗布する。そして、このセラミックスラリー８ａを乾燥させてグリーンシート８ｂとした後に、樹脂フィルム１を粘着性樹脂膜２ごと剥離してこれらを取り除き、導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート９を作製する。
【００４１】
なお、別途セラミックグリーンシートを用意しておき、導体ペースト乾燥体付きフィルム６の配線形成面を、別途用意したセラミックグリーンシートの表面に熱圧着させた後に、樹脂フィルム１を粘着性樹脂膜２ごと剥離して、導体ペースト乾燥体をセラミックグリーンシートに転写することで、導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート９を作製してもよい。
【００４２】
ここで、導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート９におけるグリーンシート８ｂは、例えば結晶化ガラスまたは非結晶ガラスと、ＳｉＯ２やＡｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２等の無機フィラーとを混合した後、成形して得られるものである。無機フィラーとしては、他にコランダム（αアルミナ）、フォルステライト、ジルコニア、マグネシアなどが例示できる。また、結晶化ガラスの場合、焼成することによって、クォーツ、クリストバライト、コージェライト、ムライト、アノーサイト、セルジアン、スピネル、ガーナイト、ウイレマイト、ドロマイト、ペタライト等の結晶を析出するものが例示できる。結晶化ガラスまたは非結晶ガラスと前記の無機フィラー（セラミック成分）を混合してガラスセラミック組成物を調製し、その混合物に有機バインダー等を加えてセラミックグリーンシートとなるセラミックスラリーを作製した後、ドクターブレード法、圧延法、プレス法などによりシート状に成形して作製する。
【００４３】
なお、導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート９には、上述の方法による配線形成の他、マイクロドリルや赤外線レーザー等によりビア加工を行い、ビアに上述した導体ペースト５ａをスクリーン印刷法で埋め込むことによる配線形成も行われる。
【００４４】
得られた導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート９を複数積層して導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート積層体を作製し、この導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート積層体を例えば窒素雰囲気中４００〜８００℃で１〜３時間かけて有機バインダーを消失させた後、例えば窒素雰囲気中８００〜１０００℃で１〜２時間かけて焼成することで、多層配線基板を得ることができる。
【００４５】
上述の多層配線基板の製造方法によれば、スクリーン印刷法で形成される配線とは異なり、断面が略矩形状であり、平面視による線幅が３０μｍ以下であり、厚みを線幅で除した値が０．７以上２．０以下である配線をセラミック絶縁層の内部に有する多層配線基板を得ることができる。
【００４６】
配線形成にスクリーン印刷法を用いた場合、配線の断面形状は、上面側が湾曲し、下面側の角部に鋭角部分が形成されたかまぼこ形状となり、鋭角部分に電荷が集中することで比抵抗や高周波信号の伝送損失（Ｓ２１）等の電気特性が低下してしまうことがあったが、上述の多層配線基板の製造方法によれば、断面が略矩形状であって、さらに厚みのある配線を形成することができるので、比抵抗や高周波信号の伝送損失（Ｓ２１）等の電気特性を向上させることができる。
【００４７】
すなわち、多層配線基板のより小型化、高性能化を実現できる。
【実施例】
【００４８】
樹脂フィルムとしてのＰＥＴフィルム上に、ブチルアクリレートを主とする粘着性樹脂膜をドクターブレード法により乾燥後の厚みが３μｍとなるように形成した後、この粘着性樹脂膜の表面に感光性樹脂膜としてのポジ型フォトレジスト（東京応化社製 ＰＭＥＲ ＬＡ９００ＰＭ）をドクターブレード法で乾燥後の厚みが２０μｍとなるように、乾燥温度１１０℃で膜状に形成した。そして、配線と同様のパターンの遮光膜を有するフォトマスクを用い、ｉ線照射機により感光性樹脂膜側から１０００ｍＪ／ｃｍ２で露光し、１質量％水酸化ナトリウム水溶液により現像処理を行い、ポジ型フォトレジスト（東京応化社製 ＰＭＥＲ ＬＡ９００ＰＭ）に配線形成用の溝を形成した。
【００４９】
そして、平均粒径が２μｍのＣｕ粉末９８質量％とホウ珪酸ガラス粉末２質量％とからなる混合粉末１００質量部に対して、有機バインダーとして表１に示す分子量のイソブチルメタクリレート樹脂を表１に示す割合で添加するとともに、有機溶剤としてα−テルピネオールを２０質量部添加し、３本ロールミルで混合して、導体ペーストを作製した。作製した導体ペーストをスキージを用いてポジ型フォトレジストに形成された配線形成用の溝内に充填した。
【００５０】
その後、充填した導体ペーストを、８０℃の温度で乾燥させた後、２％濃度の水酸化ナトリウム水溶液にて感光性樹脂膜であるポジ型フォトレジストの溶解処理を行った。ポジ型フォトレジストを溶解することによって、導体ペースト乾燥体付きフィルムを得た。
【００５１】
そして、導体ペースト乾燥体付きフィルム上にセラミックスラリーをドクターブレード法により塗布し８０℃で乾燥した後、粘着性樹脂膜が上面に形成された樹脂フィルムとしてのＰＥＴフィルムを剥離することで、導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシートを得た。
【００５２】
このときのセラミックスラリーは、セラミック粉末１００質量部と、有機バインダー（イソブチルメタクリレート）１５質量部と、トルエン７０質量部とを、ボールミルで２４時間混練して作製されたものである。なお、セラミック粉末は、無機フィラーとしてのＳｉＯ２と非結晶性のホウ珪酸ガラスとを混合したもので、この混合原料粉末の平均粒径を２μｍとしたものを用いた。ガラスの組成としては、ＳｉＯ２が４０質量％、Ｂ２Ｏ３が１０質量％、ＢａＯが４０質量％、Ａｌ２Ｏ３が５質量％、ＣａＯが５質量％のものを用いた。
【００５３】
そして、上記導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート５層を、１０ＭＰａ、５０℃で熱圧着積層し、導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート積層体を作製した。得られた導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート積層体は、窒素雰囲気中７５０℃で３時間かけて有機バインダー等の有機成分を焼失させた後、窒素雰囲気中９５０℃で１時間焼成することで、多層配線基板を得た。
【００５４】
多層配線基板の製造過程において導体ペースト乾燥体の剥離や崩れの有るものや、得られた多層配線基板における配線が断線又はショートしているものを不良とした。その結果を表１に示す。
【００５５】
なお、表１において、試料Ｎｏ．１の配線はＬ（線幅）／Ｓ（間隔）＝５０／５０μｍとし、試料Ｎｏ．２〜２０の配線はＬ（線幅）／Ｓ（間隔）＝２０／２０μｍとし、配線厚みはポジ型フォトレジストの厚みと近い程度になるようにペーストの埋め込み量を調整した。
【００５６】
また、表１において、導体ペーストの強度は、多層配線基板の製造に用いる導体ペースト乾燥体と同じ導体ペースト乾燥体を用意し、前記樹脂フィルムの一方の主面上に形成された前記粘着性樹脂膜の上に、厚みを１５μｍとするとともに平面視で２ｃｍ角となるように別途測定用として形成し、ＳＡＩＣＡＳの切刃（刃幅１ｍｍ）を導体ペースト乾燥体の表面から深さ４μｍの位置で水平方向に移動させたときの測定値である。
【００５７】
【表１】
2009206135.tif 000002
【００５８】
表１の結果より、本発明の範囲内においては、線幅３０μｍ以下（２０μｍ）の配線において、配線の厚みを線幅で除した値が０．７以上２．０以下（０．９、１．０、１．５、２．０）であって、断線やショートのないものが形成されていることがわかる。
【００５９】
これに対し、本発明の範囲外であって、導体ペースト乾燥体の強度が８Ｎ／ｍ未満である試料Ｎｏ．１〜５では配線の厚みを線幅で除した値を０．７以上とすることができないか、剥離や崩れにより配線に断線を生じさせてしまうことがわかる。また、導体ペースト乾燥体の強度が５０Ｎ／ｍを超える試料Ｎｏ．１５では、バリが形成されて配線にショートを生じさせてしまうことがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の多層配線基板の製造方法の説明図であって、樹脂フィルムの主面に粘着性樹脂膜を介して感光性樹脂膜が形成された状態を示している。
【図２】本発明の多層配線基板の製造方法の説明図であって、（ａ）は感光性樹脂膜に露光している状態を示しており、（ｂ）は感光性樹脂膜に配線形成用の溝が形成された状態を示している。
【図３】本発明の多層配線基板の製造方法の説明図であって、（ａ）は感光性樹脂膜に形成された配線形成用の溝に導体ペーストが充填された状態を示しており、（ｂ）は（ａ）に示す感光性樹脂膜を取り除くことで作製された導体ペースト乾燥体付きフィルムを示している。
【図４】本発明の多層配線基板の製造方法の説明図であって、（ａ）は導体ペースト乾燥体付きフィルムにセラミックスラリーが塗布された状態を示しており、（ｂ）は（ａ）に示す樹脂フィルムおよび粘着性樹脂膜を取り除くことで作製された導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシートを示している。
【符号の説明】
【００６１】
１・・・樹脂フィルム
２・・・粘着性樹脂膜
３・・・感光性樹脂膜
４・・・溝
５ａ・・・導体ペースト
５ｂ・・・導体ペースト乾燥体
６・・・導体ペースト乾燥体付きフィルム
７・・・フォトマスク
８ａ・・・セラミックスラリー
８ｂ・・・グリーンシート
９・・・導体ペースト乾燥体付きセラミックグリーンシート
【図１】
2009206135.tif 000003
【図２】
2009206135.tif 000004
【図３】
2009206135.tif 000005
【図４】
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