(57)【要約】【課題】切削ブレードの属性を切削装置に入力する場合において、その作業性を改善する。【解決手段】切削ブレードは、その属性に関する情報を記録した記録コードが形成されたブレードケース１１に収容されており、切削装置１には、ブレードケース１１が挿入される開口部１２０と記録コードを読み取る読み取り手段１２１とから構成されるケースラック１２と、読み取り手段が読み取った情報を記憶する記憶手段１２２とを備え、ブレードケース１１をケースラック１２に挿入するだけで切削ブレードの属性に関する情報を記憶手段１２２に記憶させることができる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードが着脱自在に装着された切削手段とを少なくとも有する切削装置であって、
該切削ブレードは、該切削ブレードの属性に関する情報を記録した記録コードが形成されたブレードケースに収容されており、
該ブレードケースが挿入される開口部と該記録コードを読み取る読み取り手段とから構成されるケースラックと、該読み取り手段が読み取った情報を記憶する記憶手段と
を備えた切削装置。
【請求項２】
前記記録コードには、前記切削ブレードの刃先出し量と切り刃の厚さの値が記録されている請求項１に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を切削する切削装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ等の被加工物の切削に用いられる一般的な切削ブレードは、リング状の基台からその外周側に切り刃が突出した構成となっており、切り刃の突出量（刃先出し量）及び切り刃の厚さ（刃厚）には、切削ブレードごとにバラツキがある。
【０００３】
一方、被加工物の切削時においては、被加工物から切り出される個々のチップの品質を一定以上とする必要があるため、各切削ブレードの属性情報をバーコード等の記録コードに記録しておき、その記録コードを切削装置に読み込ませることにより、切り刃の摩耗管理等に利用している（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１４４０３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、属性情報を手入力する場合と比較すると、属性情報をバーコードリーダ等の読み取り手段を用いて読み取る方が入力ミスがなくなるというメリットはあるものの、特許文献１に記載されたような方法では、一方の手でブレードケースを持ち、他方の手で読み取り手段を持つ必要があるため、両手がふさがってしまい作業性が悪いという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、切削ブレードの属性を切削装置に入力する場合において、その作業性を改善することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードが着脱自在に装着された切削手段とを少なくとも有する切削装置に関するもので、切削ブレードは、切削ブレードの属性に関する情報を記録した記録コードが形成されたブレードケースに収容されており、ブレードケースが挿入される開口部と記録コードを読み取る読み取り手段とから構成されるケースラックと、読み取り手段が読み取った情報を記憶する記憶手段とを備えることを特徴とする。
【０００８】
記録コードに記録されている情報の一例としては、切削ブレードの刃先出し量と切り刃の厚さの値がある。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、ブレードケースを挿入する開口部と記録コードを読み取る読み取り手段とを有するケースラックを備えたことにより、当該開口部にブレードケースを挿入するだけで、ブレードケースに形成された記録コードを読み取ることができるため、記録コードを読み取らせる作業を片手のみで行うことができ、作業性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１に示す切削装置１は、半導体ウェーハ等の各種の被加工物を切削する機能を有する装置であり、被加工物を保持するチャックテーブル２と、チャックテーブル２に保持された被加工物を切削する切削ブレード３０を有する切削手段３とを備えている。チャックテーブル２はＸ軸方向に移動可能となっており、切削手段３はＸ軸方向と直交するＹ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。
【００１１】
切削装置１には、被加工物を収容するカセット４０が載置されるカセット載置領域４が設けられている。また、カセット載置領域４の近傍には、カセット４０から搬出される被加工物及びカセット４０に搬入される被加工物が一時的に載置される仮置き領域５が設けられている。そして、仮置き領域５の近傍には、カセット４０から被加工物を搬出して仮置き領域５に載置すると共に仮置き領域５に載置された被加工物をカセット４０に搬入する機能を有する搬出入手段６が配設されている。更に、仮置き領域５の近傍には、仮置き領域５とチャックテーブル２との間で被加工物を搬送する第一の搬送手段７ａが配設されている。
【００１２】
チャックテーブル２のＸ軸方向の移動経路の上方には、被加工物の切削すべき位置を検出して切削ブレード３０との位置合わせを行うアライメント手段８が配設されている。アライメント手段８には撮像部８０を備えており、撮像部８０が取得した被加工物の画像と予め記憶させた被加工物の画像とのマッチング処理によって切削すべき位置を認識することができる。撮像部８０が取得した画像は、モニター８１に表示させることができる。
【００１３】
図１におけるチャックテーブル２の近傍には切削後の被加工物を洗浄する洗浄手段９が配設されており、その上方には、チャックテーブル２と洗浄手段９との間における被加工物の搬送を行う第二の搬送手段７ｂが配設されている。
【００１４】
切削手段３は、図２に示すように、ハウジング３１によって回転可能に支持されたスピンドル３２の先端部にマウント３３が装着され、マウント３３に切削ブレード３０が装着されナット３４によって固定される構成となっており、切削ブレード３０が着脱自在に装着される。
【００１５】
切削ブレード３０は、中心部に貫通孔３００ａが形成されたリング基台３００と、リング基台３００から外周方向に突出した切り刃部３０１とから構成され、貫通孔３００ａをマウント３３に形成された被挿嵌部３３ａに挿嵌させ基台３００をストッパ３３ｂに当接させた状態でナット３４を雄ネジ部３３ｃに螺合させることにより、図３に示すように、切削ブレード３０をスピンドル３２に対して固定する。
【００１６】
また、図４に示すように、切削手段３においては、被加工物に対して切削水を供給する一対のノズル３５０を有するブレードカバー３５がハウジング３１に取り付けられ、切削ブレード３０が上方から覆われた構成となっている。
【００１７】
切削ブレード３０は、使用前は、例えば図５に示すブレードケース１１に収容されている。このブレードケース１１には、例えば図６に示すように、記録コード１１０が形成されている。この記録コード１１０は、切削ブレード３０の属性に関する情報を記録したものであり、例えばバーコードを用いることができる。記録コード１１０には、例えば、その切削ブレードの切り刃部３０１の刃厚、切り刃部３０１の基台３００からの突出量（刃先出し量）、切り刃部３０１の外径等の情報が含まれる。
【００１８】
一方、図１に示すように、切削装置１の前面側には、ブレードケース１１を収容するケースラック１２を備えている。図７に示すように、ケースラック１２は、ブレードケース１１が挿入される開口部１２０と、挿入されたブレードケース１１に形成された記録コード１１０を読み取る読み取り手段１２１とを備えている。
【００１９】
読み取り手段１２１は、記憶手段１２２と電気的に接続されており、読み取り手段１２１が読み取った情報を記憶手段１２２に転送して記録させることができる。
【００２０】
図１に示した切削装置１を用いて、例えば、半導体ウェーハを切削して個々のデバイスに分割する場合は、半導体ウェーハＷがテープＴを介してフレームＦに保持された状態でカセット４０に収容される。そして、搬出入手段６によって半導体ウェーハＷが仮置き領域５に搬出された後に、第一の搬送手段７ａによってチャックテーブル２に搬送される。
【００２１】
次に、チャックテーブル２が＋Ｘ方向に移動して撮像部８０の直下に半導体ウェーハＷが位置した状態で切削すべきストリートがアライメント手段８によって検出され、更にチャックテーブル２が＋Ｘ方向に移動すると共に、切削ブレード３０が回転しながら切削手段３が下降することにより、検出されたストリートが切削される。
【００２２】
また、切削手段３をストリート間隔ずつにＹ軸方向に割り出し送りしながら同様の切削を行い、更にチャックテーブル２を９０度回転させてから同様の切削を行うと、個々のチップに分割される。
【００２３】
このようにして切削を行う過程または切削後においては、切削により形成された切削溝を撮像手段８０によって撮像してモニター８１に表示させると共に、画像処理によって切削溝の幅を求める。
【００２４】
また事前に、切削前の切削ブレードが収容されていたブレードケース（図５及び図６参照）を図１及び図７に示したケースラック１２に挿入し、読み取り手段１２１に記録コード１１０を読み取らせると共にその記録コード１１０に含まれる切削ブレード３０に関する属性情報を記憶手段１２２に記憶させておく。
【００２５】
そして、その属性情報に含まれる切削ブレード３０の刃厚の値と求めた切削溝の幅とを比較し、切削溝の幅の値が刃厚の値よりも十分に大きいときは、切削ブレード３０の取付具合が悪く、スピンドル３０に対する偏心があると判断することができる。この場合は、切削ブレード３０を装着し直すことで解決することができる。
【００２６】
また、切り刃部３０１の刃先出し量によって摩耗の限界を管理して切削ブレード３０の交換時期をオペレータに知らせることができる。具体的には、例えば、使用開始前の切削ブレード３０の切り刃部３０１の先端とチャックテーブル２の表面との位置合わせを行い、そのときの切削手段３のＺ座標（当初のＺ座標）を記憶させておく。そして、切削ブレード３０を使用した後に同様の位置合わせを行い、そのときの切削手段３のＺ座標が当初のＺ座標からどれだけ変位したかを求め、その変位量が許容値を終えている場合は、切り刃部３０１の摩耗の限界を超えたものと判断し、オペレータに対して切削ブレード３０の交換を指示するためのメッセージをモニター８１に表示させたり、音声を発したりする。
【００２７】
なお、上記の例では、基台に切り刃部が固定されたタイプのいわゆるハブブレードについて説明したが、基台と一体成型されていないワッシャーブレードについても、ブレードケースに記録コードを付しておけば、同様に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】切削手段の一例を示す分解斜視図である。
【図３】切削手段の一例を示す斜視図である。
【図４】ブレードカバーを有する切削手段の一例を示す斜視図である。
【図５】ブレードケースの一例及び切削ブレードの一例を示す斜視図である。
【図６】ブレードケースの一例を平面図である。
【図７】ケースラックの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１：切削装置
２：チャックテーブル
３：切削手段
３０：切削ブレード
３００：リング基台  ３０１：切り刃部  
３１：ハウジング  ３２：スピンドル
３３：マウント
３３ａ：被挿嵌部  ３３ｂ：ストッパ  ３３ｃ：雄ネジ部
３４：ナット  ブレードカバー
４：カセット載置領域  ４０：カセット
５：仮置き領域  ６：搬出入手段
７ａ：第一の搬送手段  ７ｂ：第二の搬送手段
８：アライメント手段  ８０：撮像部  ８１：モニター
９：洗浄手段
１１：ブレードケース  １１０：記録コード
１２：ケースラック  １２０：開口部  １２１：読み取り手段  １２２：記憶手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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