(57)【要約】【課題】実装面及び非実装面を混在した形態で複数の矩形状のチップ抵抗が供給された場合であっても、実装面又は非実装面を一方の側に揃えた形態で複数のチップ抵抗を所定の方向へ搬送できるようにする。【解決手段】実装面が規定され、磁気に反応する矩形状のチップ抵抗３０を所定の方向へ搬送する搬送部１０と、これによって搬送されるチップ抵抗３０を撮像して当該チップ抵抗３０の撮像面が実装面であるか非実装面であるかを判別する判別部２０と、マグネット１４ａを有してチップ抵抗３０の向きを調整するマグネット調整機構１４とを備え、マグネット調整機構１４は、判別部２０によって判別されたチップ抵抗３０の実装面又は非実装面に対応してマグネット１４ａを駆動制御するものである。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面が規定され、磁気に反応する矩形状の部品を所定の方向へ搬送する搬送部と、
前記搬送部によって搬送される前記部品を撮像して当該部品の撮像面が実装面であるか非実装面であるかを判別する判別部と、
磁性部材を有して前記部品の向きを調整する調整部とを備え、
前記調整部は、
前記判別部によって判別された前記部品の実装面又は非実装面に対応して前記磁性部材を駆動制御する部品判別調整機構。
【請求項２】
前記調整部は、
前記部品の撮像面が実装面であると判別された場合に実装条件に応じて、前記磁性部材を駆動制御し、当該部品の実装面を非撮像面側にし、又は、前記部品の撮像面が非実装面であると判別された場合に、前記磁性部材を駆動制御して当該部品の非実装面を非撮像面側に反転する請求項１に記載の部品判別調整機構。
【請求項３】
前記調整部は、
前記搬送部によって所定の方向へ搬送される前記部品の搬送方向と直交する方向から前記磁性部材を駆動して、当該部品を反転する請求項２に記載の部品判別調整機構。
【請求項４】
前記調整部は、
前記搬送部によって部品が搬送される搬送路の途中に、部品一個分の長さ、所定の幅及び所定の高さを有した囲繞部と、
前記囲繞部の一方の側面に設けられて一方の搬送路に至る部品入口部と、
前記囲繞部の他方の側面に設けられて他方の搬送路に至る部品出口部とを有し、
前記囲繞部の底面が反転領域となされ、
前記磁性部材は、
前記囲繞部の底面の裏側に可動自在に配設されている請求項３に記載の部品判別調整機構。
【請求項５】
前記囲繞部の所定の位置に飛散防止機構が配設されている請求項４に記載の部品判別調整機構。
【請求項６】
実装面が規定され、磁気に反応する矩形状の複数の部品を供給する部品供給部と、
前記部品供給部から供給される前記部品の実装面を判別して当該部品の向きを調整する部品判別調整機構とを備え、
前記部品判別調整機構は、
前記部品を所定の方向へ搬送する搬送部と、
前記搬送部によって搬送される前記部品を撮像して当該部品の撮像面が実装面であるか非実装面であるかを判別する判別部と、
磁性部材を有して前記部品の向きを調整する調整部とを有し、
前記調整部は、
前記判別部によって判別された前記部品の実装面又は非実装面に対応して前記磁性部材を駆動制御する部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微小チップ抵抗を自動供給するチップ部品供給ヘッド等に適用可能な部品判別調整機構及び部品供給装置に関するものである。詳しくは、磁性部材を有して部品の向きを調整する調整部を備え、判別された部品の実装面又は非実装面に対応して該磁性部材を駆動制御するようにして、部品の撮像面が実装面であると判別された場合に、実装条件に応じて、実装面を非撮像面側にし、又は、部品の撮像面が非実装面であると判別された場合に、非実装面を非撮像面側に再現性良く反転できるようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機や、テレビゲーム機、薄型でノート型のパーソナルコンピュータ等の電子機器には、極めて微小なチップ抵抗等の回路素子が使用される場合が多くなってきた。チップ抵抗は、その大きさを長さｌ×幅ｗ×高さ（厚み）ｈとしたとき、ｌ×ｗ×ｈ＝０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．２３ｍｍという小さいものである。しかも、チップ抵抗は表側及び裏側が有り、実装面を一定に揃える必要がある。このような表側及び裏側が有るチップ抵抗の装着機への供給形態によれば、現状、表側に揃えられた状態で収納された、リール方式で納入されている。リール方式ではチップ抵抗が全て表側に揃えられたリール状態で装着機に供給される。
【０００３】
また、小さなチップ抵抗はバルクケースと呼ばれる収容部材に納められて搬入される。携帯電話機内蔵用のプリント基板等にチップ抵抗を実装する場合に、バルクケースに納められたチップ抵抗は、フィーダー機構で振動によりバルクケースから取り出され、これを整列して装着機に供給するようになされる。更に、部品の表裏を判別して実装面を一定の方向に調整する機構を備えた装置が開示されている。
【０００４】
この種の部品判別調整機構に関連して、特許文献１にはチップ部品の整列装置が開示されている。この整列装置によれば、表裏面を有するコードレスのチップ部品を整列する場合に、Ｘ軸を中心軸として正逆回転するリング状の回転体を備える。この回転体の周面には角度９０°の間隔で４つの凹部が設けられ、リードレスのチップ部品が収納される。これを前提にして、搬送路から搬入されてきたリードレスのチップ部品を回転体の凹部に収納し、チップ部品をセンサーにより表裏面向きを判別し、判別されたチップ部品の表裏向きに応じて、回転体を９０°正逆回転し、チップ部品を整列した向きに揃えて搬出するようになされる。このように装置を構成すると、装置自体の簡単化及び小型化が図れ、チップ充填機に組み付けた場合に、装置全体を小型化できるというものである。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−８５９５１号公報  （第３頁  図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、従来例に係る部品判別調整機構によれば、次のような問題がある。
ｉ．チップ抵抗をバルクケースに納めた供給方式によれば、チップ抵抗がフィーダー機構で振動によりバルクケースから取り出され、これを連続した状態で整列して装着機に供給するようになされる。このような連続した状態のチップ抵抗は、後方のチップ抵抗により押されて、圧縮された状態になっている。そのため、先端部で止められたチップ抵抗に対して、例えば、表裏反転操作を行うとした際に、その押された圧力が表裏反転操作の妨げとなるという問題がある。
【０００７】
ii．チップ抵抗には表側及び裏側が存在し、フィーダー機構等で供給されたチップ抵抗の状態によれば、表側及び裏側が混在した状態になっている。これをそのまま回路基板に装着した場合に、チップ抵抗が表裏混在した状態での装着となって品質上好ましくない。
【０００８】
iii．特許文献１に見られるようなチップ部品の整列装置によれば、表裏混在したチップ抵抗が裏側（以下非実装面という）で供給されてきたものは、表側（以下実装面という）に修正するようになされるが、チップ搬送溝等により搬送されてきたチップ抵抗を回転させるには、そのチップサイズに対応する開口部を備えなければならない。また、その開口部でチップ抵抗に対して、回転等の表裏反転操作を行うとすると、チップ抵抗が外部へ飛出してしまうおそれがある。
【０００９】
そこで、本発明はこのような課題を解決したものであって、実装面及び非実装面を混在した形態で複数の矩形状の部品が供給された場合であっても、実装面又は非実装面を一方の側に揃えた形態で複数の部品を所定の方向へ搬送できるようにした部品判別調整機構及び部品供給装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題は、実装面が規定され、磁気に反応する矩形状の部品を所定の方向へ搬送する搬送部と、前記搬送部によって搬送される前記部品を撮像して当該部品の撮像面が実装面であるか非実装面であるかを判別する判別部と、磁性部材を有して前記部品の向きを調整する調整部とを備え、前記調整部は、前記判別部によって判別された前記部品の実装面又は非実装面に対応して前記磁性部材を駆動制御する部品判別調整機構によって解決される。
【００１１】
本発明に係る部品判別調整機構によれば、部品の撮像面が実装面であると判別された場合に、実装条件に応じて、実装面を非撮像面側にし、又は、部品の撮像面が非実装面であると判別された場合に、非実装面を非撮像面側に再現性良く反転することができる。
【００１２】
本発明に係る部品供給装置は、実装面が規定され、磁気に反応する矩形状の複数の部品を供給する部品供給部と、前記部品供給部から供給される前記部品の実装面を判別して当該部品の向きを調整する部品判別調整機構とを備え、前記部品判別調整機構は、前記部品を所定の方向へ搬送する搬送部と、前記搬送部によって搬送される前記部品を撮像して当該部品の撮像面が実装面であるか非実装面であるかを判別する判別部と、磁性部材を有して前記部品の向きを調整する調整部とを有し、前記調整部は、前記判別部によって判別された前記部品の実装面又は非実装面に対応して前記磁性部材を駆動制御するものである。
【００１３】
本発明に係る部品供給装置によれば、本発明に係る部品判別調整機構を備えるので、部品の撮像面が実装面であると判別された場合に、実装条件に応じて、実装面を非撮像面側にし、又は、部品の撮像面が非実装面であると判別された場合に、非実装面を非撮像面側に再現性良く反転することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る部品判別調整機構によれば、磁性部材を有して部品の向きを調整する調整部を備え、この調整部は、判別された部品の実装面又は非実装面に対応して当該磁性部材を駆動制御するものである。
【００１５】
この構成によって、部品の撮像面が実装面であると判別された場合に、実装条件に応じて、実装面を非撮像面側にし、又は、部品の撮像面が非実装面であると判別された場合に、非実装面を非撮像面側に再現性良く反転することができる。これにより、実装面及び非実装面を混在した形態で複数の矩形状の部品が供給された場合であっても、実装面又は非実装面を一方の側に揃えた形態で複数の部品を所定の方向へ搬送できるようになる。
【００１６】
本発明に係る部品供給装置によれば、本発明に係る部品判別調整機構を備えるので、部品の撮像面が実装面であると判別された場合に、実装条件に応じて、実装面を非撮像面側にし、又は、部品の撮像面が非実装面であると判別された場合に、非実装面を非撮像面側に再現性良く反転することができる。
【００１７】
この構成によって、実装面及び非実装面を混在した形態で複数の矩形状の部品が供給された場合であっても、実装面又は非実装面を一方の側に揃えた形態で複数の部品を所定の方向へ搬送できるようになる。これにより、微小チップ抵抗を自動供給するチップ部品供給装置等を提供できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る部品判別調整機構及び部品供給装置について説明する。図１は、本発明に係る実施形態としての表裏判別反転ユニット１００の構成例を示す斜視図であり、図２は、その主要部の構成例を示す斜視図である。
【００１９】
図１に示す表裏判別反転ユニット１００は、部品判別調整機構の一例を構成するものであり、矩形状の部品の一例を構成するチップ抵抗３０の表裏を判別して反転し又はそのまま搬出するものである。表裏判別反転ユニット１００は部品供給装置の一例を構成するチップ抵抗自動供給装置に適用可能なものである。もちろん、チップ抵抗自動供給装置を構成するチップ部品供給ヘッド等に応用してもよい。
【００２０】
表裏判別反転ユニット１００の大きさは、長さがＬ［ｍｍ］で、幅がＷ［ｍｍ］で、高さがＨ［ｍｍ］である。躯体には非磁性部材が使用される。例えば、樹脂部材や、アルミニウムが使用される。この例で取り扱うチップ抵抗３０は極小さな部品であり、当該ユニット１００の大きさはＬ＝Ｗ＝Ｈ＝４０ｍｍ程度である。
【００２１】
表裏判別反転ユニット１００は、搬送部１０を構成するイン側のストッパ１１、中間のストッパ１２、アウト側のストッパ１３、送り出し圧送用のエアー回路１６、吸い込み用のエアー回路１７、送り出し圧送用のエアー回路１８と、判別部２０を構成する画像認識用のＣＣＤユニット１９及び表裏判別窓部３１と、マグネット調整機構１４と、飛散防止機構１５とを有して構成される。各種ストッパ１１，１２，１３にも、非磁性部材が使用される。例えば、樹脂部材や、アルミニウムが使用される。
【００２２】
搬送部１０は実装面が規定され、磁気に反応する矩形状の複数のチップ抵抗３０を、バルクフィーダやバルクケース等の部品供給部から受けて当該チップ抵抗３０を所定の方向へ一個ずつ送り出す（搬送する）ように動作する。表裏判別反転ユニット１００はバルクフィーダ等から供給されるチップ抵抗３０の実装面を判別して当該チップ抵抗３０の向きを調整するようになされる。
【００２３】
図２に示す表裏判別反転ユニット１００は、基台部１を有している。基台部１には例えば、トンネル状又は溝状の搬送路２（チップ搬送溝）が設けられる。チップ抵抗３０は搬送路２を通って表裏判別窓部３１の下方に搬送される。表裏判別窓部３１の上流側にはイン側のストッパ１１が設けられる。ここに上流側とは、表裏判別窓部３１を基準にしてチップ抵抗３０が流れ着く側をいう。ストッパ１１は、イン側ストッパ用のシリンダ２１により駆動され、チップ抵抗３０の一個送り動作を補助するようになされる。シリンダ２１は図６に示す駆動制御部５３に接続される。ストッパ１１は「く」字状の非磁性部材を斜めに切断した先端爪状を有している。ストッパ１１とシリンダ２１とはリンク機構により係合されている。
【００２４】
表裏判別窓部３１には画像認識用のＣＣＤユニット１９が取り付けられ、チップ抵抗３０の表裏を確認する際に使用される。例えば、ＣＣＤユニット１９は、搬送部１０によって搬送されるチップ抵抗３０を撮像してチップ本体部３０ａの撮像面の画像を取得するようになされる。ＣＣＤユニット１９は判別部２０を構成する。判別部２０は、ＣＣＤユニット１９の他に図６に示す制御部５０及び画像処理部５１を有して構成され、当該チップ抵抗３０の撮像面が実装面であるか非実装面であるかを判別する。ＣＣＤユニット１９は図６に示す制御部５０に接続される。
【００２５】
搬送路２の途中であって、表裏判別窓部３１の下方には有底状の囲繞部３１ａが設けられる。囲繞部３１ａは上方が開放され、四方が囲まれたマンホール型の箱状部位を成し、所定の部位にチップ抵抗３０の入口部２ａと出口部２ｂとを有するものである（図４参照）。
【００２６】
囲繞部３１ａの下方には調整部の一例を構成するマグネット調整機構１４が設けられ、チップ抵抗３０を反転操作する際に動作する。マグネット調整機構１４は、例えば、磁性部材Ｍｇ（以下マグネット１４ａという）及びマグネット駆動用のシリンダ２４を有してチップ抵抗３０の向きを調整する。マグネット調整機構１４は、画像処理部５１によって画像認識され、制御部５０によって判別されたチップ抵抗３０の実装面又は非実装面に対応してシリンダ２４を駆動制御してマグネット１４ａを駆動するようになされる。シリンダ２４は、図６に示す駆動制御部５３に接続される。
【００２７】
この例で、マグネット調整機構１４は、チップ抵抗３０の撮像面が実装面であると判別された場合に実装条件に応じて、マグネット１４ａを駆動制御し、当該チップ抵抗３０の実装面を非撮像面側にし、又は、チップ抵抗３０の撮像面が非実装面であると判別された場合に、マグネット１４ａを駆動制御して当該チップ抵抗３０の非実装面を非撮像面側に反転する。このようにマグネット調整機構１４を構成すると、実装面及び非実装面を混在した形態で複数の矩形状のチップ抵抗３０が供給された場合であっても、実装面又は非実装面を一方の側に揃えた形態で複数のチップ抵抗３０を所定の方向（装着機等）へ搬送できるようになる。
【００２８】
マグネット調整機構１４の上流側であって、ストッパ１１の下方には送り出し圧送用のエアー回路１６が設けられ、表裏判別後のチップ抵抗３０の送出し動作を補助するようになされる。エアー回路１６は、エアー送り用のパイプ状の管路を有し、図６に示す駆動制御部５３に接続され、所定の量のエアーが供給される。
【００２９】
表裏判別窓部３１の下流側には中間のストッパ１２が設けられる。ここに下流側とは、表裏判別窓部３１を基準にしてチップ抵抗３０が流れ出る側をいう。ストッパ１２は、中間ストッパ用のシリンダ２２及び中間ストッパ圧力開放用のシリンダ３２で駆動され、圧力を開放し、チップ抵抗３０の搬出を補助するようになされる。中間のストッパ１２は、通常は、閉まっている状態であり、ストッパ１１の開閉動作と同期して、上流・下流間で位置が前後する機構を有している。ストッパ１２は「く」字状の非磁性部材を斜めに切断した先端爪状を有している。ストッパ１２とシリンダ２２とはリンク機構により係合されている。
【００３０】
表裏判別窓部３１の所定の位置には飛散防止機構１５が配設され、囲繞部３１ａから外部へのチップ抵抗３０の飛出しを防止するようになされる。飛散防止機構１５は例えば、マグネット調整機構１４の反対側にシリンダ２５を有している。シリンダ２５はシリンダヘッドの先端に、矩形状の押さえピン１５ａを有してチップ抵抗３０の飛出しを防止する。押さえピン１５ａは、例えば、囲繞部３１ａの一側面から対峙する他の側面に橋架するようにしてチップ抵抗３０の上部に蓋をするようになされる。
【００３１】
飛散防止機構１５の下流側であって、ストッパ１２の後方には送り出し圧送用のエアー回路１８が設けられ、表裏判別後のチップ抵抗３０の搬出動作を補助するようになされる。エアー回路１８はエアー送り用のパイプ状の管路を有し、図６に示す駆動制御部５３に接続される。エアー回路１８の下流側には吸い込み用のエアー回路１７が設けられ、表裏判別後のチップ抵抗３０の吸引動作を補助するようになされる。エアー回路１７はエアー引き込み用のパイプ状の管路を有し、図６に示す駆動制御部５３に接続される。
【００３２】
エアー回路１７の下流側には、アウト側のストッパ１３が設けられる。ストッパ１３はアウト側ストッパ用のシリンダ２３により駆動され、チップ抵抗３０の搬出を補助するようになされる。シリンダ２３は、図６に示す駆動制御部５３に接続される。ストッパ１３は「く」字状の非磁性部材を斜めに切断した先端爪状を有している。ストッパ１３とシリンダ２３とはリンク機構により係合されている。これらにより、チップ抵抗自動供給装置に実装可能な表裏判別反転ユニット１００を構成する。
【００３３】
図３Ａ及びＢは、チップ抵抗３０の構成例を示す上面図及び正面図である。図３Ａに示すチップ抵抗３０は、磁気に反応する矩形状の部品の一例を構成し、チップ本体部３０ａ、抵抗体３０ｃ及び電極端子３０ｂを有している。チップ抵抗３０の大きさは、長さがｌ［ｍｍ］で、幅がｗ［ｍｍ］で、図３Ｂに示す高さ（厚さ）がｈ［ｍｍ］である。この例で取り扱うチップ抵抗３０はｌ＝０．６ｍｍ、ｗ＝０．３ｍｍ、ｈ＝０．２３ｍｍ程度の極小さな部品である。
【００３４】
チップ本体部３０ａの両側には各々電極端子３０ｂが設けられ、電極端子３０ｂ間が抵抗体３０ｃとなされている。抵抗体３０ｃは黒色を帯びている。電極端子３０ｂは、実装時、プリント基板に半田付けされる。抵抗体３０ｃはチップ本体部３０ａの表面側に設けられている。電極端子３０ｂは銅箔に半田メッキ等が施され、金属色を帯びている。チップ本体部３０ａの表面は、ＣＣＤユニットで撮像したとき、その裏面に比べて画像濃度レベルが低く認識される。
【００３５】
チップ本体部３０ａには実装面が規定されている。実装面とは、プリント基板に半田付けされる面をいい、この例で実装面はチップ本体部３０ａの裏面側である。このように、表裏判別反転ユニット１００で取り扱われるチップ抵抗３０は微小な部品であり、その実装面を一定の向きに揃えて装着機へ供給されることが要求される。
【００３６】
図４は、マグネット調整機構１４及びその周囲の構成例を示す上面図である。図４に示すマグネット調整機構１４は、搬送部１０によって所定の方向へ搬送されるチップ抵抗３０の搬送方向と直交する方向からマグネット１４ａを駆動して、当該チップ抵抗３０を反転するようになされる。マグネット調整機構１４は、囲繞部３１ａ、表裏判別窓部３１及びマグネット１４ａを有して構成される。
【００３７】
図中、破線円に示す表裏判別窓部３１の下方には有底状の囲繞部３１ａが設けられる。囲繞部３１ａは、搬送部１０がチップ抵抗３０を搬送する搬送路２の途中に設けられる。囲繞部３１ａの大きさは、チップ抵抗３０の一個分の長さｌ’、所定の幅ｗ’及び所定の高さ（不図示）を有している。囲繞部３１ａの一方の側面（上流側）にはチップ抵抗３０の入口部２ａが設けられ、一方の搬送路２からバルクフィーダに至っている。囲繞部３１ａの他方の側面（下流側）にはチップ抵抗３０の出口部２ｂが設けられ、他方の搬送路２から装着機に至っている。
【００３８】
囲繞部３１ａの底面は反転領域となされ、マグネット１４ａは、囲繞部３１ａの底面の裏側に可動自在に配設されている。このようにマグネット調整機構１４を構成すると、マグネット１４ａを駆動してチップ抵抗３０の表裏を反転するとき、そのマグネット調整機構１４の反転領域において、搬送方向と直交する回転軸にチップ抵抗３０が回転したり、チップ抵抗３０が外部に飛び出ること無く、搬送方向を回転軸にしてチップ抵抗３０を再現性良く反転できるようになる。
【００３９】
図５Ａ〜Ｃは、マグネット調整機構１４におけるチップ抵抗３０の反転例を示す説明図である。図５Ａに示すチップ抵抗３０は実装面が上方を向いている場合である。この場合は、チップ抵抗３０の表裏を反転する必要がある。この場合、マグネット１４ａは左側から右側に移動する。図５Ｂに示すチップ抵抗３０はマグネット１４ａが左側から右側に移動する際に反転する。
【００４０】
例えば、チップ抵抗３０はマグネット１４ａが左側から右側に移動する際に、マグネット１４ａの磁力線に沿って起立し、マグネット１４ａがチップ抵抗３０の真下に移動したとき、チップ抵抗３０が直立した状態（９０°）に姿勢を変化する。更に、マグネット１４ａが真下から右側に移動すると、チップ抵抗３０が直立した状態から反転した状態（１８０°）に姿勢を変えるようになる。これにより、図５Ｃに示すようにチップ抵抗３０を反転することができる。
【００４１】
図６は、表裏判別反転ユニット１００の制御系の構成例を示すブロック図である。図６に示す表裏判別反転ユニット１００の制御系によれば、搬送部１０、マグネット調整機構１４、飛散防止機構１５、判別部２０、操作部５２、駆動制御部５３及びモニタ５４を備えている。判別部２０は、ＣＣＤユニット１９、制御部５０及び画像処理部５１を有して構成される。
【００４２】
操作部５２は、装着機１０２（図１７参照）へチップ抵抗３０を供給する際に操作される。例えば、表裏判別反転ユニット１００の起動時、供給開始を指示する操作データＤ５２を制御部５０に出力する。ＣＣＤユニット１９は、チップ搬入時、チップ表裏判別時及びチップ搬出時を通して、チップ抵抗３０を撮像してチップ撮像信号Ｓｒを制御部５０に出力する。
【００４３】
制御部５０にはモニタ５４が接続され、チップ搬入時、表示データＤ５４に基づいてチップ本体部３０ａの画像が表示される。表示データＤ５４はＣＣＤユニット１９から得られるチップ撮像信号Ｓｒを二値化し、表示フォーマットに変換した情報である。制御部５０には画像処理部５１が接続され、チップ撮像信号Ｓｒを二値化したチップ撮像データＤｒと予め設定された判別閾値レベルとを入力して画像認識処理を実行する。
【００４４】
制御部５０にはシリンダ＆エアー用の駆動制御部５３が接続される。駆動制御部５３には搬送部１０が接続される。搬送部１０は、３個のストッパ１１〜１３、４個のシリンダ２１〜２３及び３個のエアー回路１６〜１８から構成される。シリンダ２１はイン側のストッパ１１に取り付けられ、チップ抵抗３０の一個送り動作を実現するためにストッパ１１を駆動する。
【００４５】
シリンダ２２及び３２は中間のストッパ１２に取り付けられ、圧力を開放し、チップ抵抗３０を搬出するためにストッパ１２を駆動する。シリンダ２３はアウト側のストッパ１３に取り付けられ、チップ抵抗３０を搬出するためのエアーを供給する。送り出し圧送用のエアー回路１６は駆動制御部５３に接続され、表裏判別後のチップ抵抗３０を送り出すためのエアーを供給する。吸い込み用のエアー回路１７は駆動制御部５３に接続され、表裏判別後のチップ抵抗３０を吸引するためのエアーを吸い込む。送り出し圧送用のエアー回路１８は駆動制御部５３に接続され、表裏判別後のチップ抵抗３０を搬出するためのエアーを供給する。
【００４６】
駆動制御部５３は、駆動制御データＤ５３に基づいてシリンダ２１〜２５，３２及びエアー回路１６〜１７を駆動制御する。駆動制御データＤ５３は制御部５０から駆動制御部５３へ出力される。駆動制御部５３に接続された６個のシリンダ２１〜２５，３２と３個のエアー回路１６〜１７は、チップ撮像データＤｒと駆動制御データＤ５３とに基づいて制御される。駆動制御部５３の内部には図示しないエアーポンプが設けられ、駆動制御データＤ５３に基づいて６個のシリンダ２１〜２５，３２や３個のエアー回路１６，１８にエアー（空気）を供給するようになされる。エアー回路１７には、図示しない吸い込み用のエアーポンプが設けられ、エアー回路１７は、エアーを吸い込むように制御される。
【００４７】
マグネット調整機構１４は、マグネット１４ａ及びシリンダ２４から構成される。シリンダ２４は、駆動制御部５３からエアーを受けてマグネット１４ａを走査するようになされる。飛散防止機構１５は、押さえピン１５ａ及びシリンダ２５から構成される。シリンダ２５は、駆動制御部５３からエアーを受けて押さえピン１５ａを駆動するようになされる。押さえピン１５ａの駆動方向は、マグネット１４ａの走査方向とほぼ同様である。これらにより、表裏判別反転ユニット１００の制御系を構成する。
【００４８】
図７Ａ及びＢは、チップ抵抗３０の検知例を示す波形図である。図７Ａ及びＢにおいて、横軸は時間ｔである。縦軸はチップ抵抗３０の表面又は裏面の画像濃度レベルＬである。図７Ａに示す濃淡波形Ｈ１は、チップ抵抗３０の表面を示すチップ撮像信号Ｓｒによって得られ、その画像濃度レベルＬはチップ撮像信号Ｓｒによって得られる。図７Ｂに示す濃淡波形Ｈ２は、チップ抵抗３０の裏面を示すチップ撮像信号Ｓｒによって得られ、その画像濃度レベルＬはチップ撮像信号Ｓｒによって得られる。
【００４９】
図７Ａ及びＢにおけるチップ抵抗３０上の細長い楕円部分Ｉは電極判別領域である。また、濃淡波形上の楕円部分IIは、チップ抵抗３０の電極判別ポイントである。この例では、チップ撮像信号Ｓｒによる画像濃度レベルＬの立ち上がり部分を微分し、その立ち上がり変化を見てチップ抵抗３０の電極有無を検出する。この電極有無の検出により、チップ抵抗３０の搬入やその搬出等を判別するようになされる。例えば、電極エッジが有る場合は、チップ搬入有りのフラグを出力する。電極エッジが無い場合は、チップ搬入無しのフラグを出力する。このフラグにより、例えば、画像処理部５１でチップ搬入済みか否かを判別できるようになる。
【００５０】
図８Ａ及びＢは、チップ抵抗３０の表裏判別例を示す波形図である。この例では、電極有無時の面積違いを検出して、チップ抵抗３０の表裏を判別するようになされる。図８Ａ及びＢにおいて、横軸は時間ｔである。縦軸はチップ抵抗３０の表面又は裏面の画像濃度レベルＬである。この例では、チップ抵抗３０の表面及び裏面の画像濃度レベルＬに判別閾値レベルＬthが設定される。
【００５１】
チップ撮像信号Ｓｒによるチップ抵抗３０の撮像面の画像濃度レベルＬが判別閾値レベルＬth以下である場合は、画像処理部５１がチップ抵抗３０の表面を検出（確認）するようになる。チップ撮像信号Ｓｒによるチップ抵抗３０の撮像面の画像濃度レベルＬが判別閾値レベルＬthを越える場合は、画像処理部５１がチップ抵抗３０の裏面を検出（確認）するようになる。この例で、チップ抵抗３０が裏面である場合は、マグネット調整機構１４のマグネット１４ａを駆動してチップ抵抗３０を表裏反転するようになされる。
【００５２】
続いて、表裏判別反転ユニット１００の動作例について説明する。図９〜図１１は、チップ抵抗３０の搬送例（その１〜３）を示す工程図である。図１２及び図１３は表裏判別反転ユニット１００の動作例（その１，２）を示すフローチャートである。図１４はチップ抵抗３０の搬入検知例を示すサブルーチン、図１５はチップ表裏判別例を示すサブルーチン、図１６はその搬出検知例を示すサブルーチンである。
【００５３】
この例では、本発明に係る表裏判別反転ユニット１００を実装したチップ抵抗自動供給装置２００（図１７参照）を構成する。チップ抵抗自動供給装置２００は、バルクフィーダ（バルクケース）等の部品供給部１０１（図１７参照）から複数のチップ抵抗３０を搬入して、当該チップ抵抗３０の表裏を判定し、チップ抵抗３０の表裏反転を実行し、一定の向きに揃えたチップ抵抗３０を図１７で示す装着機１０２に搬出するようになされる。
【００５４】
バルクケース内のチップ抵抗３０は表裏が混在している状態である。このような状態でも、本発明に係る表裏判別反転ユニット１００で、チップ一個毎に画像認識を行い、裏面になっているチップ抵抗３０は、表面に反転修正して装着機１０２に供給するようにした。この例で、表裏判別反転ユニット１００は、通常、イン側のストッパ１１が開いた状態である。また、中間のストッパ１２は閉まっている状態であり、アウト側のストッパ１３も閉まっている状態である。
【００５５】
これらを前提条件にして、まず、図１２に示すフローチャートのステップＳＴ１で、図示しないバルクフィーダ等により送られて来た、チップ抵抗３０を図９Ａに示す表裏判別窓部３１に搬入（供給）する。次に、ステップＳＴ２でシリンダ２１を駆動してイン側のストッパ１１を開く。このとき、シリンダ３２を駆動して中間のストッパ１２を微小前進させ、チップ抵抗３０の流れを止める。
【００５６】
次に、ステップＳＴ３でシリンダ２１を駆動してイン側のストッパ１１を図９Ａに示す矢印（１）の方向に閉めると共に、シリンダ３２を駆動して中間のストッパ１２を図中の矢印（２）の方向へ後退させる。例えば、図９Ｂに示す中間のストッパ１２がΔｔだけ下流側に後退して、チップ抵抗３０間に隙間を作り、後部からの圧力を開放する。この例では、上述の動作により、連続したチップ抵抗３０の一個送りが行われ、同時に後部から連続したチップ抵抗３０の流れに対して隙間を作り、押し圧を開放することを実現している。
【００５７】
そして、ステップＳＴ４で画像認識用のＣＣＤユニット１９は、表裏判別窓部３１に供給されたチップ抵抗３０を確認する。例えば、図１４に示すサブルーチンをコールしてそのステップＳＴ４１でチップ抵抗３０を撮像しその画像を取り込む。次に、ステップＳＴ４２で画像処理部５１は電極エッジが有るか否かを判別する。電極エッジが有る場合は、例えば、チップ搬入有りのフラグを出力する。電極エッジが無い場合は、ステップＳＴ４４でチップ搬入無しのフラグを出力する（図７Ａ及びＢ参照）。その後、ステップＳＴ４にリターンする。
【００５８】
そして、ステップＳＴ５に移行して画像処理部５１は、先に得られたフラグに基づいてチップ搬入済みか否かを判別する。チップ搬入無しのフラグが検出され、チップ未搬入の場合は、ステップＳＴ２に移行して上述の処理を繰り返すようになされる。チップ搬入有りのフラグが検出され、チップ搬入済みの場合は、ステップＳＴ６に移行する。
【００５９】
次に、ステップＳＴ６で、画像認識用のＣＣＤユニット１９はチップ抵抗３０の表面を撮像し、画像処理部５１はチップ抵抗３０の表裏を判別する。このとき、図９Ｂに示す表裏判別窓部３１に供給されたチップ抵抗３０はＣＣＤユニット１９及び画像処理部５１で、表裏の確認が行われる。
【００６０】
例えば、図１５に示すサブルーチンをコールしてそのステップＳＴ６１でＣＣＤユニット１９は、チップ抵抗３０を撮像してその画像を取り込む。ＣＣＤユニット１９はチップ撮像信号Ｓｒを画像処理部５１に出力する。次に、ステップＳＴ６２で画像処理部５１はパターン認識処理を実行するためにチップ本体部３０ａを二値化して確認する。このとき、画像処理部５１ではチップ撮像信号Ｓｒによる画像濃度レベルＬと判別閾値レベルＬthとが比較される。
【００６１】
チップ撮像信号Ｓｒによる画像濃度レベルＬが判別閾値レベルＬth以下である場合は、ステップＳＴ６３でチップ抵抗３０の撮像面が表面であることが検出される。チップ撮像信号Ｓｒによる画像濃度レベルＬが判別閾値レベルＬthを越える場合は、ステップＳＴ６４でチップ抵抗３０の撮像面が裏面であることが検出される。チップ抵抗３０の撮像面が裏面である場合は、ステップＳＴ６５に移行し、制御部５０はマグネット調整機構１４を制御してマグネット１４ａを移動（駆動）し、チップ抵抗３０を反転するようになされる。
【００６２】
上述の例で、表裏判別窓部３１に供給されたチップ抵抗３０が裏面ならば、図９Ｃに示すマグネット調整機構１４が、図９Ｃに示すチップ抵抗３０を矢印（３）の方向に回転して表面になるように修正を行う。このとき、マグネット調整機構１４では、シリンダ２４が駆動され、マグネット１４ａがチップ抵抗３０を吸引し、その状態でマグネット１４ａがチップ抵抗３０の搬送方向と直交する方向に移動する。
【００６３】
例えば、図５Ａに示したようにチップ抵抗３０は、マグネット１４ａがチップ抵抗３０の搬送方向と直交する、紙面の左側から右側に移動する際に、マグネット１４ａの磁力線に沿って起立し、マグネット１４ａがチップ抵抗３０の真下に移動したとき、チップ抵抗３０が横たわった姿勢から直立した状態（９０°）に変化する。更に、マグネット１４ａが真下から右側に移動すると、チップ抵抗３０が直立した状態から反転した状態（１８０°）に姿勢を変えるようになる。これにより、図９Ｄに示すようにチップ抵抗３０を反転することができる。その後、ステップＳＴ６にリターンする。
【００６４】
上述のマグネット調整機構１４によるチップ抵抗３０の表面修正動作を終了すると、反転したチップ抵抗３０は飛散防止処置がなされる。この例では、駆動制御部５３が図１０Ａに示す中間のストッパ１２を開けるようにシリンダ２２を制御し、飛散防止機構１５のシリンダ２５を駆動して、飛散防止用の押さえピン１５ａを表裏判別窓部３１の内側に露出するようになされる。この押さえピン１５ａにより、チップ抵抗３０の上部に蓋をするような状態となされる。
【００６５】
そして、送出し圧送用のエアー回路１６を駆動してエアーを供給すると同時に、ステップＳＴ７で吸い込み用のエアー回路１７を駆動してエアーを吸い込み、上流側から下流側へチップ抵抗３０を繰り出すと共に、上流側から送り出されるチップ抵抗３０を下流側で吸引して、表裏判別反転ユニット１００内の搬送部１０（チップ搬送溝）へ送る。この送出し圧送用のエアー回路１６と吸い込み用のエアー回路１７との協働操作（動作）により、チップ抵抗３０をアウト側のストッパ１３へ送り出すことができる。この時点で、シリンダ２３が駆動を停止しているので、アウト側のストッパ１３はまだ閉まっている。これにより、チップ抵抗３０は図１０Ｂに示すストッパ１３に当接して停止する。
【００６６】
そして、１つのチップ抵抗３０を搬送部１０へ送った後、ステップＳＴ１０で、シリンダ２２を駆動して、図１０Ｃに示す中間のストッパ１２を閉め（下げ）、その後、シリンダ２３を駆動して、図１１Ａに示すアウト側のストッパ１３を矢印（１）の方向に開け（上げ）る。表裏判別後のチップ抵抗３０は、同図に示す矢印（２）の方向へ移動する。ステップＳＴ１２では画像認識用のＣＣＤユニット１９が、表裏判別窓部３１の内部のチップ抵抗３０の搬出を確認する。例えば、図５に示すサブルーチンをコールしてそのステップＳＴ１０１でチップ抵抗３０を撮像しその画像を取り込む。次に、ステップＳＴ１０２で画像処理部５１は電極エッジが有るか否かを判別する。電極エッジが有る場合は、ステップＳＴ１０３で例えば、チップ未搬出のフラグを出力する。電極エッジが無い場合は、ステップＳＴ１０４でチップ搬出済のフラグを出力する（図７Ａ及びＢ参照）。その後、ステップＳＴ１１にリターンする。
【００６７】
そして、ステップＳＴ１２に移行して画像処理部５１は、先に得られたフラグに基づいてチップ搬出済みか否かを判別する。チップ未搬出のフラグが検出された場合は、ステップＳＴ７に戻って上述の処理を繰り返すようになされる。チップ搬出済のフラグが検出された場合は、ステップＳＴ１３に移行する。ステップＳＴ１３で制御部５０は、送出し圧送用のエアー回路１８を駆動してΔｔ間だけエアーを送り、ステップＳＴ１４で表裏判別反転ユニット１００から外部へ、チップ抵抗３０を搬出（排出）する。
【００６８】
その後、シリンダ２３を駆動して、図１１Ｂに示すアウト側のストッパ１３を閉める。そして、シリンダ２１を駆動して、図１１Ｃに示したように、イン側のストッパ１１を矢印（１）の方向に開けると同時に、シリンダ３２を駆動して、中間のストッパ１２を矢印（２）の方向へ前進せる。例えば、中間のストッパ１２がΔｔ前進して、次のチップ抵抗３０が表裏判別窓部３１に搬入される。これにより、図９Ａに示した状態に戻る。以上の動作を繰り返すことにより、実装面を表に向けた状態で全てのチップ抵抗３０を次工程に送ることが可能となる。
【００６９】
このように、本発明に係る実施形態としての表裏判別反転ユニット１００によれば、マグネット１４ａを有してチップ抵抗３０の向きを調整するマグネット調整機構１４を備え、このマグネット調整機構１４は、判別されたチップ抵抗３０の実装面又は非実装面に対応して当該マグネット１４ａを駆動制御するものである。
【００７０】
従って、チップ抵抗３０の撮像面が実装面であると判別された場合に、実装条件に応じて、実装面を非撮像面側（下向き）にし、又は、チップ抵抗３０の撮像面が非実装面であると判別された場合に、非実装面を非撮像面側に再現性良く反転することができる。これにより、実装面及び非実装面を混在した形態で複数の矩形状のチップ抵抗３０が供給された場合であっても、実装面又は非実装面を一方の側に揃えた形態で複数のチップ抵抗３０を所定の方向へ搬送できるようになる。
【実施例】
【００７１】
図１７は、実施例としてのチップ抵抗自動供給装置２００の構成例を示すブロック図である。図１７に示すチップ抵抗自動供給装置２００は部品供給装置の一例を構成し、本発明に係る表裏判別反転ユニット１００（部品判別調整機構）、部品供給部１０１及び装着機１０２を備えて構成される。部品供給部１０１には実装面が規定され、磁気に反応する矩形状の複数のチップ抵抗３０を供給するようになされる。部品供給部１０１にはバルクフィーダや、バルクケース等が使用される。表裏判別反転ユニット１００は、部品供給部１０１から供給されるチップ抵抗３０の実装面を判別して当該チップ抵抗３０の向きを調整するようになされる。
【００７２】
表裏判別反転ユニット１００は、図２に示した搬送部１０、マグネット調整機構１４及び判別部２０を有して構成される。搬送部１０はチップ抵抗３０を所定の方向へ搬送する。判別部２０は、搬送部１０によって搬送されるチップ抵抗３０を撮像して当該チップ抵抗３０の撮像面が実装面であるか非実装面であるかを判別する。マグネット調整機構１４は、マグネット１４ａを有してチップ抵抗３０の向きを調整する。これを前提にして、マグネット調整機構１４は、判別部２０によって判別されたチップ抵抗３０の実装面又は非実装面に対応してマグネット１４ａを駆動制御するものである。
【００７３】
このように、実施例としてのチップ抵抗自動供給装置２００によれば、本発明に係る表裏判別反転ユニット１００を備えるので、チップ抵抗３０の撮像面が実装面であると判別された場合に、実装条件に応じて、実装面を非撮像面側にし、又は、チップ抵抗３０の撮像面が非実装面であると判別された場合に、非実装面を非撮像面側に再現性良く反転することができる。
【００７４】
これにより、バルクフィーダより表裏混在して供給され、また、バルクケースに表裏混在して装着されたチップ抵抗３０であっても、装着機１０２において、正常なチップ抵抗３０の表面での装着を維持できるようになる。この結果、バルクケースで納入することが可能なコンデンサー等と同様な取り扱いができるようになったので、チップ抵抗３０の単価を低減できるようになった。
【００７５】
また、バルクケースが使用できることにより、従来方式のリール形態と比較して一梱包当りの収納数が増加できること、及び、チップ抵抗３０の取り扱いが容易になったこと、チップ抵抗収納容器を小型できるようになったため、チップ抵抗自動供給装置２００の全体を小型化することが可能となった。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、微小チップ抵抗を自動供給するチップ部品供給ヘッドや、チップ抵抗自動供給装置等に適用して極めて好適である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明に係る実施形態としての表裏判別反転ユニット１００の構成例を示す斜視図である。
【図２】表裏判別反転ユニット１００の主要部の構成例を示す斜視図である。
【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は、チップ抵抗３０の構成例を示す上面図及び正面図である。
【図４】マグネット調整機構１４及びその周囲の構成例を示す上面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、マグネット調整機構１４におけるチップ抵抗３０の反転例を示す説明図である。
【図６】表裏判別反転ユニット１００の制御系の構成例を示すブロック図である。
【図７】（Ａ）及び（Ｂ）は、チップ抵抗３０の検知例を示す波形図である。
【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は、チップ抵抗３０の表裏判別例を示す波形図である。
【図９】チップ抵抗３０の搬送例（その１）を示す工程図である。
【図１０】チップ抵抗３０の搬送例（その２）を示す工程図である。
【図１１】チップ抵抗３０の搬送例（その３）を示す工程図である。
【図１２】表裏判別反転ユニット１００の動作例（その１）を示すフローチャートである。
【図１３】表裏判別反転ユニット１００の動作例（その２）を示すフローチャートである。
【図１４】チップ抵抗３０の搬入検知例を示すサブルーチンである。
【図１５】チップ表裏判別例を示すサブルーチンである。
【図１６】チップ抵抗３０の搬出検知例を示すサブルーチンである。
【図１７】実施例としてのチップ抵抗自動供給装置２００の構成例を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００７８】
１・・・基台部、２・・・搬送路、１０・・・搬送部、１１，１２，１３・・・ストッパ、１４・・・マグネット調整機構、１５・・・飛散防止機構、１６〜１８・・・エアー回路、１９・・・ＣＣＤユニット（判別部）、２０・・・判別部、２１〜２５，３２・・・シリンダ、３１・・・表裏判別窓部、５０・・・制御部、１００・・・チップ表裏判別反転ユニット（部品判別調整機構）、２００・・・チップ抵抗自動供給装置（部品供給装置）
【図１】
2009267028.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2009267028.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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