(57)【要約】【課題】小型化の固体撮像装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の固体撮像装置１００は、ホルダ３１が、配線基板１の外縁部に沿って、配線基板１上および配線基板１の外縁部に配置されたチップ部品７上に実装されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に、固体撮像素子と、固体撮像素子の周辺に配置された周辺回路部と、配線基板の外縁部に実装され、固体撮像素子を内部に収容するホルダとを備えた固体撮像装置において、
上記周辺回路部は、配線基板の外縁部に配置された外縁回路部を有しており、
上記ホルダが、配線基板の外縁部に沿って、配線基板上および外縁回路部上に実装されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
上記外縁回路部は、複数であり、かつ、非対称に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
上記外縁回路部の裏面全体が、配線基板上に接触するものであることを特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
上記配線基板とホルダとの隙間、および、上記外縁回路部とホルダとの隙間を埋めるように、接着樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
上記接着樹脂が、遮光性を有する材料からなっていることを特徴とする請求項４に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
配線基板上に、固体撮像素子と、固体撮像素子の周辺に配置された周辺回路部と、配線基板の外縁部に実装され、固体撮像素子を内部に収容するホルダとを備えた固体撮像装置の製造方法において、
上記周辺回路部は、配線基板の外縁部に配置された外縁回路部を有しており、
配線基板の外縁部に沿って、配線基板上および外縁回路部上に、ホルダを実装することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項７】
配線基板の外縁部にシート状の接着樹脂を塗布する工程と、
塗布した接着樹脂を溶解させた後、硬化する工程とを有することを特徴とする請求項６に記載の固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型化の固体撮像装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像用の固体撮像装置には、固体撮像素子（ＣＣＤ（charge-coupled device）またはＣＭＯＳ（complementary metal-oxide semiconductor）センサーＩＣ（integrated circuits））が搭載されている。この固体撮像装置は、携帯電話等の通信機器をはじめとする各種携帯用端末にも使用される。最近の携帯用端末は、益々小型および薄型の傾向にあるため、固体撮像装置に対する薄型化および小型化の要求も高まっている。
【０００３】
そこで、特許文献１には、小型化を目指した固体撮像装置が開示されている。図４は、特許文献１の固体撮像装置の断面図である。図４のように、固体撮像装置２００は、配線基板（ベース基板）２０１上に、固体撮像素子（センサーチップ）２０２、および、周辺部品２０７が実装されている。さらに、固体撮像素子２０２へのごみの侵入を防ぐため、配線基板２０１の外縁に、接着樹脂２０６を介して、ホルダ２３１，レンズ２３２，レンズホルダ２３３からなるレンズホルダ２０３が固定されている。配線基板２０１と固体撮像素子２０２とはワイヤ２０５により、互いに電気的に接続される。
【特許文献１】特開２００３−１０１０００号公報（２００３年４月４日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の固体撮像装置は、今後さらに要求される固体撮像装置の小型化に対応することはできないう問題がある。
【０００５】
具体的には、図４のように、従来の固体撮像装置２００は、ホルダ２３１の内部に全ての周辺部品２０７が収容される。このため、配線基板２０１は、周辺部品２０７の配置位置よりも外側にやや大きく設計されている。つまり、周辺部品２０７の配置位置よりも、配線基板２０１を小さくすることはできない。従って、従来の固体撮像装置は、今後益々要求が高まる小型化に対応するには限界がある。
【０００６】
なお、固体撮像装置において、モジュールのサイズを小さくするには、例えば、固体撮像素子２０２のチップサイズの縮小，ワイヤボンドの距離の縮小，配線基板２０１から周辺部品２０７までの距離の縮小，ホルダ２３１の幅（ホルダの壁幅）の縮小のいずれかを小さくすることも考えられる。
【０００７】
しかし、現実的には、これらのサイズを小さくすることは、限界に達している。このため、これ以上これらのサイズを小さくすることはできない。また、仮にこれらのサイズを小さくしたとしても、小型化の効果は極めて低い。
【０００８】
例えば、０．２５ｍｍの周辺部品２０７間スペースを０．２３ｍｍにしようとすると、非常に高度な実装技術が必要となる。また、得られる効果もわずか０．０２ｍｍであり、根本的な小型化の対策とはいえない。
【０００９】
そこで、本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、小型化の固体撮像装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、配線基板上に、固体撮像素子と、固体撮像素子の周辺に配置された周辺回路部と、配線基板の外縁部に実装され、固体撮像素子を内部に収容するホルダとを備えた固体撮像装置において、
上記周辺回路部は、配線基板の外縁部に配置された外縁回路部を有しており、
上記ホルダが、配線基板の外縁部に沿って、配線基板上および外縁回路部上に実装されていることを特徴としている。
【００１１】
従来の固体撮像装置は、ホルダの内部に、固体撮像素子および全ての周辺回路部が収容される構成である。このため、ホルダは、配線基板上にのみ実装される。従って、配線基板のサイズは、配線基板上の最外部に配置された周辺回路部までのサイズよりも大きくなる。
【００１２】
これに対し、本発明の固体撮像装置でも、ホルダの内部に、固体撮像素子が収容される。しかし、配線基板の外縁部に配置された周辺回路部（外縁回路部）は、ホルダ内に収容されない。つまり、周辺回路部の全てがホルダの内部には収容されない。しかも、ホルダは、配線基板の外縁部に沿って実装されている。つまり、ホルダ、配線基板上にのみ実装されるのではなく、その外縁回路部上にも実装される。このため、配線基板のサイズは、配線基板上の外縁回路部までのサイズと同一となる。従って、従来の固体撮像装置よりも小型化が可能となる。
【００１３】
なお、外縁回路部は、配線基板の外縁部に少なくとも１つ形成されていれば、従来よりも小型の固体撮像装置となる。
【００１４】
本発明の固体撮像装置では、上記外縁回路部は、複数であり、かつ、非対称に配置されていることが好ましい。
【００１５】
上記の構成によれば、配線基板の外縁部の周辺回路部（複数の外縁回路部）が、非対称に配置されている。このため、配線基板の表面形状（ホルダの底面形状）も、非対称となる。これにより、配線基板とホルダとが特定の配置状態のときにのみ、配線基板上にホルダが実装される。このため、ホルダが、誤った配置状態で配線基板上に実装されることはない。従って、製造時の配線基板とホルダとの位置合わせ（位置決め）を容易かつ確実に行えるため、生産効率を高めることができる。
【００１６】
なお、固体撮像装置以外の半導体装置では、基板と基板に搭載される搭載部品とに、互いに係止する係止構造を設けて、基板と搭載部品との位置合わせが行われることもある。しかし、固体撮像装置では、配線基板上に、周辺回路部が密集して搭載されているため、ほとんど無駄なスペースは存在しない。つまり、配線基板上に、そのような位置合わせ構造（係止構造）を設けるスペースがない。このため、そのような位置合わせ構造を配線基板およびホルダに設けることができない。
【００１７】
本発明の固体撮像装置では、上記外縁回路部の裏面全体が、配線基板上に接触するものであるが好ましい。
【００１８】
上記の構成によれば、外縁回路部の裏面全体が配線基板上に接触するため、配線基板と外縁回路部との間に隙間が形成されない。これにより、固体撮像素子の受光部への光の回り込みを防ぐことができる。つまり、固体撮像素子へ入射する光を遮断することができる。さらに、ホルダ内（固体撮像装置内）へのゴミや異物の侵入を、防ぐこともできる。
【００１９】
本発明の固体撮像装置では、配線基板とホルダとの隙間、および、上記外縁回路部とホルダとの隙間を埋めるように、接着樹脂が充填されていることが好ましい。
【００２０】
上記の構成によれば、配線基板とホルダとの隙間、外縁回路部とホルダとの隙間に、接着樹脂が充填されており、各隙間が接着樹脂によって塞がれている（埋められている）。これにより、各隙間を介した、固体撮像素子の受光部への光の回り込みを防ぐことができる。つまり、各隙間を介した、固体撮像素子へ入射する光を遮断することができる。さらに、各隙間を介した、ホルダ内（固体撮像装置内）へのゴミや異物の侵入を、防ぐこともできる。
【００２１】
本発明の固体撮像装置では、上記接着樹脂が、遮光性を有する材料からなっていることが好ましい。
【００２２】
上記の構成によれば、接着樹脂が遮光特性を有することになる。これにより、接着樹脂を介した、固体撮像素子の受光部への光の回り込みを防ぐことができる。つまり、接着樹脂から固体撮像素子へ入射する光を遮断することができる。
【００２３】
本発明の固体撮像装置の製造方法は、配線基板上に、固体撮像素子と、固体撮像素子の周辺に配置された周辺回路部と、配線基板の外縁部に実装され、固体撮像素子を内部に収容するホルダとを備えた固体撮像装置の製造方法において、
上記周辺回路部は、配線基板の外縁部に配置された外縁回路部を有しており、
配線基板の外縁部に沿って、配線基板上および外縁回路部上に、ホルダを実装することを特徴としている。
【００２４】
上記の方法によれば、配線基板の外縁部に配置された周辺回路部（外縁回路部）は、ホルダ内に収容されない。しかも、ホルダは、配線基板の外縁部に沿って実装されている。つまり、ホルダ、配線基板上にのみ実装されるのではなく、その外縁回路部上にも実装される。このため、配線基板のサイズは、配線基板上の外縁回路部までのサイズと同一となる。従って、従来の固体撮像装置よりも小型化の固体撮像装置を製造することが可能となる。
【００２５】
本発明の固体撮像装置の製造方法では、配線基板の外縁部にシート状の接着樹脂を塗布する工程と、
塗布した接着樹脂を溶解させた後、硬化する工程とを有するが好ましい。
【００２６】
上記の方法によれば、配線基板の外縁部に塗布したシート状の接着樹脂を溶解させると、配線基板とホルダとの隙間、および、外縁回路部とホルダとの隙間に、溶解した接着樹脂が流れる。そして、各隙間がその接着樹脂によって塞がれる（埋められる）。これにより、各隙間を介した、固体撮像素子の受光部への光の回り込みを防ぐことができる。つまり、各隙間を介した、固体撮像素子へ入射する光を遮断することができる。さらに、各隙間を介した、ホルダ内（固体撮像装置内）へのゴミや異物の侵入を、防ぐこともできる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の固体撮像装置は、ホルダが、配線基板の外縁部に沿って、配線基板上および外縁回路部上に実装されている構成である。従って、配線基板のサイズは、配線基板上の外縁回路部までのサイズと同一となる。それゆえ、従来の固体撮像装置よりも小型化が可能となるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。図１は、本発明の固体撮像装置の概略構成を示す断面図である。
【００２９】
固体撮像装置１００は、配線基板１上に、固体撮像素子２、レンズユニット３、および、チップ部品７を備えている。さらに、レンズユニット３には、固体撮像素子２と対向して配置するように設けられた、透光性蓋部４が配設されている。配線基板１と固体撮像素子２とは、ワイヤ５により、互いにワイヤボンディング接続されている。
【００３０】
配線基板１は、固体撮像素子２の電気信号を取り出すものであり、図示しないパターニングされた配線を有する基板である。つまり、配線基板１と固体撮像素子２とは、この配線によって電気的に接続される。配線基板１は、配線基板１は、例えば、プリント基板，またはセラミック基板などである。なお、配線基板１の裏面には、外部接続用の電極（図示せず）が形成されている。
【００３１】
固体撮像素子２は、配線基板１の中央部に配置されており、半導体回路が形成された半導体基板（例えばシリコン単結晶基板）が平面視矩形形状に形成されたものである。固体撮像素子２は、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（complementary metal-oxide semiconductor）イメージセンサ、ＶＭＩＳイメージセンサ（Threshold Voltage Modulation Image Sensor）である。固体撮像素子２には、複数の受光素子（画素）がマトリクス状に配置された有効画素領域（撮像面）２１が形成されている。有効画素領域２１は、固体撮像素子２の受光部（受光面）である。有効画素領域２１は、固体撮像素子２の主面（表面）の中央部に、平面視矩形形状に形成されている。また、受光素子は、有効画素領域２１に結像された被写体像（透光性蓋部４を透過した光）を電気信号に変換する。なお、本実施形態の固体撮像装置１００では、配線基板１の厚さは、固体撮像素子２の厚さよりも厚くなっている。なお、図示しないが、固体撮像素子２は、接着剤により配線基板１に接着されている。
【００３２】
レンズユニット３は、外部からの光を固体撮像素子２に導くためのものである。つまり、レンズユニット３は、固体撮像素子２上に外部情報を結像するものである。レンズユニット３は、配線基板１上に実装されるホルダ３１と、ホルダ３１の上部中央の開口部に保持されたレンズホルダ３３（筒体，光路画定器）とから構成されている。レンズホルダ３３の内部には、レンズ３２が保持されている。
【００３３】
ホルダ３１は中空となっており、ホルダ３１内部には固体撮像素子２と対向するように透光性蓋部４が設けられている。ホルダ３１の詳細は後述する。図示しないが、透光性蓋部４は、ホルダ３１に接着されている。
【００３４】
透光性蓋部４は、固体撮像素子２の有効画素領域２１を覆うように設けられる。透光性蓋部４は、透光性を有するガラスや樹脂などの透光性部材から構成されている。後述のように、ホルダ３１は、配線基板１上の接着樹脂６およびチップ部品７上の接着樹脂６を介して、配線基板１に接着される。なお、透光性蓋部４には、固体撮像素子２に入射する赤外線をカットする赤外線カットフィルタ等の光学フィルタが形成されていてもよい。
【００３５】
図２は、図１の固体撮像装置１００の分解図であり、固体撮像装置１００からレンズユニット３を取り除いた構成である。図２のように、配線基板１上には、固体撮像素子２の周囲に、複数のチップ部品７（周辺回路部・外縁回路部）が搭載されている。なお、図２では、配線基板１の外縁部に形成されたチップ部品７（外縁回路部）のみを示しているが、配線基板１の外縁部以外にも、チップ部品７が搭載されていてもよい。この場合、チップ部品７の一部が、固体撮像素子２上に積層されたスタック構造であってもよい。
【００３６】
チップ部品７は、固体撮像装置１００を駆動するために必要な電子部品であり、例えば、固体撮像素子２の信号処理を行う信号処理回路である。具体的には、この信号処理回路は、固体撮像素子２の動作を制御し、固体撮像素子２から出力された信号を適宜処理して必要な信号を生成する制御部（画像処理装置）として機能する。例えば、信号処理回路は、有効画素領域２１の受光素子により変換された電気信号を増幅処理し、その電気信号をアナログ信号として出力する増幅回路部（アナログ信号回路部）、そのアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ／デジタル変換処理回路部、固体撮像素子２の動作を制御するＤＳＰ（digital signal processor）、プログラムに従って各種演算処理を行うＣＰＵ，そのプログラムを格納するＲＯＭ，各処理過程のデータ等を格納するＲＡＭなどの電子部品を備えている。この電子部品には、抵抗やコンデンサも含まれる。
【００３７】
接着樹脂６は、配線基板１の外縁部に形成されている。接着樹脂６は、配線基板１上だけではなく、配線基板１の外縁部のチップ部品７上にも形成されている。そして、接着樹脂６は、チップ部品７が存在しない領域（配線基板１が露出した部分）では、配線基板１とホルダ３１とを接着する。一方、チップ部品７が存在する領域では、チップ部品７とホルダ３１とを接着する。なお、接着樹脂６は、接着性を有する熱硬化性樹脂、光（例えば紫外線）硬化性樹脂から構成することができる。また、固体撮像素子２の有効画素領域２１に達していなければ、配線基板１上（ホルダ３１内部）にも形成されていてもよい。
【００３８】
このような固体撮像装置１００は、レンズユニット３を介して取り込まれた外部からの光を、透光性蓋部４を通して内部に取り込み、固体撮像素子２の有効画素領域２１に配置された受光素子によりイメージ画像を受光する。固体撮像装置１００は、有効画素領域２１および透光性蓋部４の間が中空となっているため、透光性蓋部４を透過した外部からの光は、そのまま有効画素領域２１へ入射されることになり、光路途中での光損失を生じることがない。
【００３９】
ここで、固体撮像装置１００は、従来よりも小型化するために、ホルダ３１が、配線基板１の外縁部に沿って、配線基板１上、および、配線基板１の外縁部に配置されたチップ部品７上に実装されていることを最大の特徴としている。
【００４０】
この特徴点について、固体撮像装置１００に対応する図１〜図３に基づいて説明する。図３は、図１の固体撮像装置の側面図である。なお、以下では、従来の固体撮像装置に対応する図４〜図６を参照しながら説明する。図４は従来の固体撮像装置の断面図であり、図５は図４の固体撮像装置の分解図（部分上面図）であり、図６は図４の固体撮像装置の側面図である。図４〜図６の各図は、図１〜３の各図に対応している。
【００４１】
図４および図５のように、従来の固体撮像装置２００は、ホルダの内部に、固体撮像素子２０２および全ての周辺部品２０７が収容される構成である。このため、ホルダ２３１は、配線基板２０１上にのみ実装される。従って、配線基板２０１のサイズは、配線基板２０１上の最外部に配置された周辺部品２０７までのサイズよりも大きくなる。
【００４２】
これに対し、図１および図２のように、本実施形態の固体撮像装置１００でも、ホルダ３１の内部に、固体撮像素子２が収容される。しかし、配線基板１の外縁部に配置されたチップ部品７は、ホルダ３１内に収容されない。つまり、チップ部品７の全てがホルダ３１の内部には収容されない。しかも、ホルダ３１は、配線基板１の外縁部に沿って実装されている。つまり、ホルダ３１は、配線基板１上にのみに実装されるのではなく、そのチップ部品７上にも実装される。このため、配線基板１のサイズは、配線基板１上のチップ部品７までのサイズと同一となる。従って、従来の固体撮像装置２００よりも小型化が可能となる。
【００４３】
なお、チップ部品７は、配線基板１の外縁部に少なくとも１つ形成されていれば、従来よりも小型の固体撮像装置となる。
【００４４】
さらに、従来の固体撮像装置２００は、ホルダ２３１の内部に、全ての周辺部品２０７が収容される。このため、図５のように、配線基板２０１の外縁に形成される接着樹脂６は、周辺部品２０７の外側に形成されることになる。つまり、接着樹脂２０６は、配線基板２０１上にのみ形成されることになる。このため、接着樹脂２０６は平面状に形成されている。従って、図６のように、ホルダ２３１の底面も面一となる。
【００４５】
これに対し、本実施形態の固体撮像装置１００は、配線基板１の外縁部に配置されたチップ部品７は、ホルダ３１の内部に収容されない。このため、図２のように、接着樹脂は、配線基板１上にも、チップ部品７上にも形成されることになる。つまり、配線基板１の外縁部には、配線基板１が露出した領域（凹部）と、チップ部品７が形成された領域（凸部）とが存在する。このため、接着樹脂６は、この凹部および凸部に沿った、凹凸形状となる。従って、図３のように、ホルダ３１の底面も凹凸形状となる。
【００４６】
このように、本実施形態の固体撮像装置１００は、接着樹脂６の形状およびホルダ３１の底面の形状が、従来の固体撮像装置２００と異なる。
【００４７】
また、本実施形態の固体撮像装置１００では、配線基板１の外縁部に形成されたチップ部品７が１つ以上あれば、小型化が可能である。また、チップ部品７が複数の場合の配置状態は、特に限定されるものではない。ただし、図２のように、配線基板１の外縁部に形成されたチップ部品７は複数であり、かつ、非対称に配置されていることが好ましい。
【００４８】
このように、配線基板１の外縁部に、複数のチップ部品７が非対称に配置されていると、配線基板１の表面形状（凹凸形状）およびホルダ３１の底面形状（凹凸形状）も、非対称となる。これにより、配線基板１とホルダ３１とが特定の配置状態のときにのみ、配線基板１上にホルダ３１が実装される。このため、ホルダ３１が、誤った配置状態で配線基板１上に実装されることはない。従って、製造時の配線基板１とホルダ３１との位置合わせ（位置決め）を容易かつ確実に行えるため、生産効率を高めることができる。
【００４９】
なお、固体撮像装置以外の半導体装置では、基板と基板に搭載される搭載部品とに、互いに係止する係止構造を設けて、基板と搭載部品との位置合わせが行われることもある。しかし、固体撮像装置１００では、配線基板１上に、チップ部品７が密集して搭載されているため、ほとんど無駄なスペースは存在しない。つまり、配線基板１上に、そのような位置合わせ構造（係止構造）を設けるスペースがない。このため、そのような位置合わせ構造を配線基板およびホルダに設けることができない。
【００５０】
また、本実施形態の固体撮像装置１００では、図１および図３のように、配線基板１の外縁部に形成されたチップ部品７の裏面全体が、配線基板１上に接触するものであるが好ましい。この構成によれば、チップ部品７の裏面全体が配線基板１上に全面接触するため、配線基板１とチップ部品７との間に隙間が形成されない。これにより、固体撮像素子２の有効画素領域２１への光の回り込みを防ぐことができる。つまり、固体撮像素子２へ入射する光を遮断することができる。さらに、ホルダ３１内（固体撮像装置１００内）へのゴミや異物の侵入を、防ぐこともできる。
【００５１】
また、本実施形態の固体撮像装置１００では、接着樹脂６を設けない構成とすることもできる。しかし、接着樹脂６を設ける場合、図３のように、配線基板１とホルダ３１との隙間、および、チップ部品７とホルダ３１との隙間を埋めるように、接着樹脂６が充填されていることが好ましい。この構成によれば、配線基板１とホルダ３１との間、および、チップ部品７とホルダ３１との間に、隙間なく接着樹脂６が充填されており、各隙間が接着樹脂６によって塞がれている（埋められている）。これにより、各隙間を介した、固体撮像素子２の有効画素領域２１への光の回り込みを防ぐことができる。つまり、各隙間を介した、固体撮像素子２へ入射する光を遮断することができる。さらに、各隙間を介した、ホルダ３１内（固体撮像装置１００内）へのゴミや異物の侵入を、防ぐこともできる。
【００５２】
また、接着樹脂６を設ける場合、固体撮像装置１００を小型化する上では、接着樹脂６は、透光性の樹脂から構成されていても、遮光性の樹脂から構成されていてもよい。しかし、接着樹脂６が、着色された樹脂等、遮光性を有する樹脂から構成されていれば、接着樹脂６が遮光特性を有する。これにより、接着樹脂６を介する固体撮像素子２の有効画素領域２１への光の回り込みを防ぐことができる。従って、接着樹脂６は、遮光性を有する材料からなっていることが好ましい。
【００５３】
このような固体撮像装置１００の製造方法は、例えば、まず、配線基板１上に固体撮像素子２およびチップ部品７を実装する。次に、ホルダ３１を実装するための接着樹脂６を、配線基板１上に塗布し、配線基板１上にホルダ３１を実装する。これによって固体撮像装置１００を製造することができる。
【００５４】
具体的には、まず、配線基板１上に固体撮像素子２およびチップ部品７を実装する。そして、配線基板１の外縁部の形状に合わせて、ホルダ３１を形成する。ホルダ３１は、配線基板１の表面の凹凸形状に合わせて形成する。例えば、金型成型により形成する。
【００５５】
次に、配線基板１上の外縁部に、接着樹脂を塗布する。このとき、配線基板１上だけでなく、チップ部品７がある部分には、チップ部品７上にも接着樹脂６を塗布する。
【００５６】
最後に、この接着樹脂６を硬化させれば、固体撮像装置１００を製造することができる。このようにして、従来の固体撮像装置よりも小型化の固体撮像装置１００を製造することが可能となる。
【００５７】
なお、上記の製造方法では、配線基板１の外縁部にシート状の接着樹脂６を塗布する工程と、塗布した接着樹脂６を溶解させた後、硬化する工程とを有していてもよい。これにより、配線基板１の外縁部に塗布したシート状の接着樹脂６を溶解させると、配線基板１とホルダ３１との隙間、および、チップ部品７とホルダ３１との隙間に、溶解した接着樹脂６が流れる。そして、各隙間がその接着樹脂６によって塞がれる（埋められる）。これにより、各隙間を介した、固体撮像素子２の受光部への光の回り込みを防ぐことができる。つまり、各隙間を介した、固体撮像素子２へ入射する光を遮断することができる。さらに、各隙間を介した、ホルダ内（固体撮像装置１００内）へのゴミや異物の侵入を、防ぐこともできる。
【００５８】
本発明の固体撮像装置は、カメラ付き携帯電話，ディジタルスチルカメラ，ビデオカメラ，セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に好適である。
【００５９】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合せて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、超小型化固体撮像装置（カメラモジュール）を実現できるため、益々小型化および薄型化が要求される携帯電話機および通信機器をはじめとする種々の携帯用端末機に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の固体撮像装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１の固体撮像装置の分解図であり、図１の固体撮像装置からレンズユニットを取り除いた構成である。
【図３】図１の固体撮像装置の側面図である。
【図４】特許文献１の固体撮像装置の断面図である。
【図５】図４の固体撮像装置の分解図である。
【図６】図４の固体撮像装置の側面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  配線基板
２  固体撮像素子
５  導電性部材
６  接着樹脂
７  チップ部品（周辺回路部・外縁回路部）
３１  ホルダ
１００  固体撮像装置
【図１】
2009130220.tif 000003
【図２】
2009130220.tif 000004
【図３】
2009130220.tif 000005
【図４】
2009130220.tif 000006
【図５】
2009130220.tif 000007
【図６】
2009130220.tif 000008