(57)【要約】【課題】透明基材上に導電性インキを用いた印刷によるメッシュパターンをベースにして、プラズマディスプレイの前面などに用いることができる電磁波シールド性の高い透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法、及び電磁波シールド部材を提供すること。【解決手段】透明基材上に導電性インキを用いて印刷により、開口部を囲繞する線部を平面内において２次元配列してなるメッシュパターンが形成された電磁波シールド用部材の製造方法であって、該パターン印刷面に対し垂直な方向の磁界をかけることで誘導加熱処理を行う、透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法、及び該製造方法で得られる電磁波シールド部材である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材上に導電性インキを用いて印刷により、開口部を囲繞する線部を平面内において２次元配列してなるメッシュパターンが形成された電磁波シールド用部材の製造方法であって、該パターン印刷面に対して、垂直な方向の磁界をかけることで誘導加熱処理を行うことを特徴とする透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項２】
導電性インキが、金、銀、銅、鉄、ニッケル、又はアルミニウムの金属微粒子を含んでいる請求項１に記載の透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項３】
透明基材上に、固形分１００質量部のうち金属微粒子４０〜９９質量部を均一分散させた、固形分２０〜９０質量パーセントの導電性インキを用いて印刷し、溶剤を乾燥した後、誘導加熱処理を行うことを特徴とする請求項２に記載の透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項４】
透明基材の少なくとも印刷される側の面に、下地層が存在している請求項１〜３のいずれかに記載の透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項５】
透明基材が樹脂フィルムであり、誘導加熱装置に対してロールトゥロールで連続的に通過させる請求項１〜４のいずれかに記載の透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項６】
透明基材がポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項５に記載の透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の製造方法で得られた透明性を有する電磁波シールド部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種ディスプレイの前面に配置する透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＣＲＴ（ブラウン管）ディスプレイ等、各種画像表示装置（ディスプレイ）から発生する電磁波をシールドするために、ディスプレイの前面に実質的に透明な電磁波シールド部材が配置される。
そのような実質透明な電磁波シールド部材として代表的なものは、銀、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）等のスパッタ薄膜からなる透明導電体薄膜（特許文献１参照）、銅等の高導電性金属粒子とバインダー樹脂からなる導電性インキ（導電性ペースト）を印刷してストライプ（平行線群）状に形成してなる導電性インキパターン印刷物（特許文献２参照）などがある。これらのうち、銀スパッタ薄膜はコストが高く、また全面を被覆しているため電磁波遮蔽性（導電性）を高めようと厚膜化すると透明性が低下し、又透明性を高めようと薄膜化すると逆に電磁波遮蔽性（導電性）が低下し、透明性と電磁波遮蔽性との両立性に劣る。
一方、導電性インキパターン印刷物は開口部分があるため透明性は高い。しかし、高導電性物質の銀粒子同士の接触を電気絶縁性のバインダー樹脂が遮断するため、銀本来の高導電性が発揮されないという問題があった。
また、このバインダー樹脂による、導電性インキ自体の導電性低下を改善する方法として、透明基材上に、金属微粒子とバインダー樹脂とからなる導電性インキを塗布してメッシュパターンを形成し、焼成するという方法は以前からあり、焼成することで絶縁体であるバインダー樹脂を除去して金属微粒子同士が接触し、更に金属微粒子同士が融着して抵抗が下がるためシールド性が改善される。しかし、透明性基材にも高熱がかかるため、ガラス基板や耐熱性フィルムなどを基材とするものに限定され、コスト高であった。
また、導電性インキを加熱して導電性を向上させる方法において、基材への熱の影響を最小化出来る方法として、絶縁体基材上に金属成分と有機成分からなる粒子を主成分とする金属コロイド液を塗布、乾燥して形成された金属微粒子を含有する導電性塗膜に通電しそのジュール熱で焼結するという導電性被膜の作製方法（特許文献３参照）が開示されており、通電方法としては誘導電流が適用可能と記載されている。しかし現実には、かかる方法は、全面ベタ（全面にわたって被覆する形態を言う）で形成された塗膜に対しては十分な渦電流が流れるため、有効性を発揮する。しかし、前記の如く全面ベタでは透明性がないため、さらに、本願発明者らが試作実験を試みた結果、図１（ｄ）に示すような透視性の細線パターン形状について適用しようとした場合には、次に説明するように、原理的に誘導電流による加熱をすることはできない場合が有ることが判明した。
ここで、誘導加熱について図１に基づいて簡単に説明する。一般に、ある程度厚みのある金属板を加熱する場合、図１（ａ）に示すように板面に平行な磁界をかけると、板の断面の外周を一周するように渦電流が流れ発熱するが、金属板の厚みが数十μｍ程度の薄さになると、図１（ｂ）に示すように板の表裏で流れる電流が相殺してしまい、加熱が難しくなる。したがって、金属箔を加熱する場合は図１（ｃ）に示すように箔面に垂直な磁界をかけ、箔の面内を渦電流が流れるようにする必要がある。しかしながら、透視性の電磁波遮蔽用に平行線群パターンの如く導電性インキ層を細く薄い線に形成した場合では、図１（ｄ）に示すように、線内で電流が相殺して加熱ができないという問題があることが判明した。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−３２３１０１号公報
【特許文献２】特許第３４２５４００号
【特許文献３】特開２００４−７９２４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
透明基材上に導電性インキを用いた印刷による細線パターンをベースにして、プラズマディスプレイの前面などに用いることができる高い導電性を有する電磁波シールド部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、透明基材上に導電性インキを用いて、細線からなる光透過領域のある実質的に透明なパターンを印刷するに当り、印刷パターンとしては、渦（うず）電流加熱の際に閉回路をなす様に、開口部を囲繞する線部をその構成単位とし、しかも該構成単位を２次元方向に配列したメッシュ（網目）構造とすることにより、印刷面内全面で渦電流が均一な分布で流れるようにメッシュ面に直交する方向に交流磁界を掛けて誘導加熱を行うことで、透明基材への熱の影響を最小限化した上で、導電性インキを集中的に且つ全面均一に加熱して、金属粒子同士を接触部において溶着せしめて、導電性材料の電気抵抗を下げシールド性を向上できること、即ち、ミクロ的に見た時の導電性パターンの線が細くとも、マクロ的に見て２次元的に均一なメッシュ状の導電性パターンを選択し、且つ渦電流が該メッシュ面内において流れる様にするのであれば、線幅が数μｍ〜数十μｍの線で構成されたメッシュ構造であっても、誘導加熱が可能であることを見出し、本発明を完成した。
【０００６】
すなわち本発明は、
（１）透明基材上に導電性インキを用いて印刷により、開口部を囲繞する線部を平面内において２次元配列してなるメッシュパターンが形成された電磁波シールド用部材の製造方法であって、該パターン印刷面に対して、垂直な方向の磁界をかけることで誘導加熱処理を行うことを特徴とする透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法、
（２）導電性インキが、金、銀、銅、鉄、ニッケル、又はアルミニウムの金属微粒子を含んでいる前記（１）に記載の透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法、
（３）透明基材上に、固形分１００質量部のうち金属微粒子４０〜９９質量部を均一分散させた、固形分２０〜９０質量パーセントの導電性インキを用いて印刷し、溶剤を乾燥した後、誘導加熱処理を行うことを特徴とする前記（２）に記載の透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法、
（４）透明基材の少なくとも印刷される側の面に、下地層が存在している前記（１）〜（３）のいずれかに記載の電磁波シールド部材の製造方法、
（５）透明基材が樹脂フィルムであり、誘導加熱装置に対してロールトゥロールで連続的に通過させる前記（１）〜（４）のいずれかに記載の透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法、
（６）透明基材がポリエチレンテレフタレートフィルムである前記（５）に記載の透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法、及び
（７）前記（１）〜（６）のいずれかに記載の製造方法で得られた透明性を有する電磁波シールド部材、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
透明基材の上に、導電性粒子を含有する導電性インキを用いたメッシュ（網目）状の導電性パターンを形成し、誘導加熱による熱処理で電気抵抗を下げることで、透明性と電磁波遮蔽性とが両立する。また、本発明の製造方法は瞬間加熱が可能であるため、加熱装置の予備時間が必要でなく、また発熱効率が高いため、加熱工程でのランニングコストを抑えることができる。しかも導電性インキ層のみを直接加熱するため、透明基材に与える熱
の影響を最小化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法は、透明基材上に導電性インキを用いて印刷により、開口部を囲繞する線部を平面内において２次元配列してなるメッシュパターンが形成された電磁波シールド用透明部材の製造方法であって、該パターン印刷面に対し垂直な方向の磁界をかけることで誘導加熱処理を行うものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】
〔透明基材〕
透明基材としては、少なくとも可視光線領域で透明な基材が使用可能であり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）などの樹脂からなる透明シート（ないしはフィルム）又は透明板や、ソーダ硝子、カリ硝子、硼珪酸硝子、鉛硝子等からなる透明板などが使用可能である。
なお、印刷法として、誘導加熱により電気抵抗を下げた導電性パターンを、離型性基材上に一旦形成し、しかる後に別途他の透明基材に転写して用いる、いわゆる転写印刷法を採用する場合には、最初の離型性基材は必ずしも透明である必要はなく、耐熱性と離型性さえ良好であれば、通常のフィルムや板など、転写に適した基材も使用可能である。
また、透明基材と印刷された導電ペーストの間には、各種機能を持たせた下地層があってもよい。各種機能の例としては、易接着プライマー塗工処理などによる密着性改善、耐久性改善、印刷性改善、耐熱性改善、耐溶剤性改善等が挙げられる。
さらにまた、透明基材は、なるべく耐熱温度が高いものが好ましいが、必要な処理温度や用いる冷却方法、およびコストなどを勘案して、適したものを選択すればよい。
例えば透明基材としては、透明性、機械的強度、耐熱性、コスト等のバランスに優れることから、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が奨用できる。
なお、透明基材の厚さは、用途に応じたものとすればよく、特に制限はないが、透明樹脂シートからなる場合は、通常１０〜５００μｍ程度であり、透明樹脂板やガラス板である場合は、通常１〜５ｍｍ程度が好適である。
【００１０】
〔導電性インキ〕
本発明の電磁波シールド部材の製造方法に用いられる導電性インキ（導電性ペーストとも言うことがある。）は、バインダー樹脂を溶剤に溶解した溶液に導電性微粒子を均一に分散させた、以下のようなものである。
なお、市販の銀ペーストや銅ペーストのような導電性粒子を含むペーストが使用可能であり、また、低温焼成が可能ないわゆるナノメートルサイズの導電性粒子からなるインキを用いることもできる。
導電性粒子としては、金、銀、白金、銅、鉄、ニッケル、錫、又はアルミニウムなどの単体或いはこれらを含む合金からなる高電導性の金属微粒子やコロイド、シリカ、アルミナ等の非導電性無機物粒子の表面に該金属を被覆したもの、加熱による化学反応により導電性を発現する様な材料などが使用できる。
印刷によりメッシュパターンを形成した直後の状態で、誘導加熱が可能な程度の導電性が発現するものが好ましいが、電気化学処理や薬品処理などの前処理により導電性が発現するものであってもよい。また、これらの粒子を適宜組み合わせてもよい。粒子のサイズはペースト化（インキ化）できる程度には小さいほうがよく、通常は１００μｍ以下の粒径が好ましいが、メッシュパターンの線幅よりは十分に小さい方が好ましく、通常は１０μｍ以下であることが好ましい。また形状は、球状、回転楕円体状、多面体状、塊状、鱗片状、円盤状、繊維状ないし針状など特に制限はなく、各種形状、粒径などを持った粒子を適宜混合して用いてもよい。なお、粒径は、球以外の形状の場合は、回転楕円体の場合
は最大長径、多面体の場合は外接球の直径、或いは最大の対角線長、繊維状ないし針状の場合は長手方向（長軸方向）の長さ等で評価する。
導電性ペーストを用いる場合、バインダー樹脂としては、導電性微粒子及び透明基材に接着性を有する樹脂であればよく、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、セルロース系樹脂等を用いることができる。
溶剤としては、バインダー樹脂を溶解するものであれば特に制限はない。また、銀のナノメートルサイズ粒子のような微細な粒子を用いる場合は、凝集を抑えるための分散剤などが添加される。
【００１１】
本発明で用いられる導電性インキは、固形分１００質量部のうち金属微粒子４０〜９９質量部を均一分散させた、固形分２０〜９０質量パーセントの導電性インキであることが好ましい。
上記のような本発明で用いられる導電性インキ（ペースト）としては、ＦＡ−３３３〔藤倉化成（株）製〕などの市販の銀ペースト、ＡＣＰ−０５１〔（株）アサヒ化学研究所製〕などの市販の銅ペーストを用いることもできるが、導電性インキの塗工適性調整のため、導電性微粒子の形状や粒径を調整したり、バインダー樹脂比率を調整したり、固形分を調整して使用することが好ましい。またこれらの導電性インキには、例えばインキの塗工適性調整、インキの安定性改善、導電性微粒子結着体の強度改善や基材との密着改善、導電性微粒子結着体の空隙調整、導電性微粒子結着体の色味調整などの各種目的に応じて、別途フィラー（充填剤ないしは体質顔料）や添加剤を追加したりしてもよい。
なお、フィラーは球状、回転楕円体状、多面体状、截頭多面体状、塊状、鱗片状、円盤状、繊維状などの各種形状から選ぶことができる。導電性インキの粘度については特に制限はなく、用いる印刷方法や材料によって適宜選択すればよい。
【００１２】
〔パターン形状〕
本発明の透明性電磁波シールド部材は、導電性を保ちつつ透明性を確保する必要があるため、導電性インキ層は、細かい線部を間に透光性の非形成部を介して、配列したパターン状に形成する。但し、かかるパターンとしては、前述の様に、平行線群（ストライプ、縞）のパターンであると渦電流による加熱が有効に発現しないため、開口部を囲繞する線部を繰返し単位とし、これを渦電流に対する閉回路を構成するようにする。且つ、該繰返し単位（単位格子）を平面内において２次元配列（例えば縦横方向に配列）して該電磁波シールド部材上の所望の領域を被覆したようなメッシュパターン形状にすればよい。かかる配列により渦電流は該電磁波シールド部材上の全域にわたって、少なくとも均一ないし略均一な分布で流れ、渦電流のジュール熱により導電性インキ層は全面にわたって実質上均一に加熱される。パターン形状としては、開口部の形状は任意で特に限定されず、例えば、正三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、台形等の四角形、六角形、等の多角形、円形、楕円形などであり、それが格子模様、ハニカム模様、ランダム網目（メッシュ）模様などのパターン状に２次元配列したものを挙げることができる。
【００１３】
導電性インキ層を、全面にわたって実質上均一に加熱せしめるためには、閉回路を構成する単位格子を平面内において２次元配列することに加えて、更に該単位格子として等方性の高い形状とすることが好ましい。例えば、四角形の場合で言うと、長方形よりも正方形の方が好ましい。
透明性すなわち光透過性の点からは、線幅は細い方が、又開口率は大きい方が好ましい。
一方、該パターンの耐久強度、高導電性（高電磁シールド性）の発現、及び渦電流による加熱効率の点からは、線幅は太い方が、又開口率は小さい方が好ましい。両者の両立のためには、線幅が５μm〜５０μmで、開口率が６０〜９０％であることが好ましい。
これらのパターンは、渦電流を均一に流すために図２（ａ）において渦電流を矢印で示
すようになるべくパターン印刷面内の方向による異方性、例えば該パターン面内に図示の如く直交座標ｏ−ｘ−ｙのx軸、ｙ軸を採った場合に、ｘ軸方向とｙ軸方向とで線幅、形状、周期等の異方性が少ないことが必要である。開口部を囲繞する線部を繰返単位とし、これを２次元方向（例えば、図２（ａ）ではｘ軸方向、及びｙ軸方向）に配列すれば、この条件は満たされる。この様にすると、ｚ軸（図２では紙面に直交）方向に交流磁界を掛けた場合に、パターン面内に十分な渦電流が流れ、其のジュール熱による加熱量も大きくなる。一方、図２（ｃ）に模式的に示すようにメッシュパターンであっても開口部が大きいと渦電流が流れ難いので、開口部は前記の如く、開口率９０％以下、線幅５μｍ以上にすることが好ましい。また、図２（ｂ）に示すストライプパターン（平行線群）などは、閉回路が形成されず、渦電流が流れないため、誘導加熱が難しい。
なお、ここでパターン印刷面とは、パターン印刷した導電性インキ層を載置する表面及びこれと平行な面を意味する。導電性インキパターンのインキ厚み（該パターンの突出高さ）の分布が無視できる場合は、導電性インキパターン表面における包絡面と実質一致する。図２で言うとｘｙ平面がこれに相当する。又、該パターン印刷面は通常は平面であるが、湾曲した曲面であっても良い。
【００１４】
〔印刷法〕
導電性インキを透明基材上にメッシュパターン状に印刷する印刷法は特に制限されないが、導電性インキの性状により適宜選択される。
粒径がナノメートルサイズの金属微粒子を用いる場合は一般に導電性インキの粘度が低く、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷などが適しており、サブミクロン〜ミクロン程度の金属微粒子を用いる場合は一般に導電性インキの粘度が高く、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷などの印刷法やディスペンサーなどが適している。なお、導電性インキの粘度が低い場合には、印刷後のパターンの広がりを抑えるように基材に下地層を設けてもよい。
印刷後、たとえば１００〜１５０℃程度で熱風乾燥して、溶剤を揮散させた後に、後述する誘導加熱装置に挿通して、電磁誘導電流（渦電流）のジュール熱により加熱され、印刷された金属微粒子を融着させる。なお、導電性インキに含有される金属微粒子が、鉄等の強磁性体でもある場合には、渦電流による加熱に加えて、磁区（磁気能率）の固有周波数に共鳴する周波数を選択することにより、磁区のヒステリシス損失による加熱も併用することが可能である。
あるいは、印刷後溶剤をある程度揮散させた後、誘導加熱装置に挿通して、電磁誘導電流による加熱によりインキ中の金属微粒子を融着させつつ、残留溶剤の揮散を同時にすることもできる。
【００１５】
〔誘導加熱〕
本発明の電磁波シールド部材の製造方法において、印刷された導電性パターンによる導電層の厚みは基本的に最大数十μｍ程度の薄物なので、渦電流を流すためには図１（ｃ）に示すようにパターン印刷面を透過する方向に磁界をかける必要があるため、誘導加熱にはトランスバース型加熱コイルを使用する。尚、パターン印刷面を透過する磁界は、該パターン印刷面と直交する成分が実用上十分な程度に有れば良いため、必ずしも完全に磁界とパターン印刷面とが直交しなくても良い。
加える交流磁界は、その周波数、及び強度を、使用する導電性インキの材料とパターン、及び所望の加熱の程度、及び加熱様式（渦電流加熱、ヒステリシス損失加熱）に応じて適宜選定する。また、透明基材の不要な加熱を防ぐため、基材（誘電体）の誘電損失による発熱を誘起しない周波数を選択する（通常、誘導加熱と誘電加熱の周波数帯域は異なることが多い）。
誘導加熱の際の交流磁界の周波数は、通常、５０Ｈｚ〜１ＭＨｚ程度である。
加熱時には導電性パターン自身のみが発熱するが、この熱の一部は基材にも伝導するため、基材への熱ダメージが問題になる場合には適宜、基材の冷却（放熱）をする。冷却方
法には特に制限がなく、空冷や、液体／固体との接触により冷却をすればよいが、誘導加熱時の磁界の影響を受けない／与えないことが必要であり、金属などの良導体は使用に適さない。なお、均一に加熱するためには、加熱されるべき基材を、ロールトゥロール等の手段で、トランスバース型加熱コイルによる磁界の中を一定速度で通過させるのが好ましい。なお、ここで言うロールトゥロールとは加工すべき材料（本発明で言えば、透明性基材、電磁波シールド部材等）を帯状のシートの形状で用意し、巻取（ロール）に巻き取った形態で保管、搬送し、加工時に該巻取から帯状のシートを巻出して所定の加工（本発明で言えば、印刷、誘導加熱等）を行い、再度巻き取って搬送、保管する加工方法を言う。
また、誘導電流を効果的に生じさせるためには、加熱前のパターンの表面抵抗は小さいほうが好ましく、１０Ω／□以下であることが好ましい。表面抵抗が高すぎると誘導される電流が小さくなり、発熱効率が著しく低下する。
【００１６】
本発明の電磁波シールド部材の製造方法は、誘導加熱により導電性パターン自体を発熱させるため、基材への熱ダメージを低減させることができる。
さらに、通電によるジュール熱で加熱するなどの方法は短時間で加熱できるというメリットがあるが、発熱するレベルの大電流を供給する端子と導電性パターン印刷面との接触を均一に取ることが難しく、特にロールトゥロールのような連続印刷では難しいが、本発明の製造方法は、誘導加熱による非接触加熱であり、導電性パターンが面内のｘ及びｙ方向に異方性の少ない開口部を有したパターンのものに対して、印刷面に垂直な磁界をかける方式なので、導電性パターンを瞬時に加熱することができる。
さらに、必ずしも導電材料の融着温度まで上げる必要はなく、それよりも低い温度でも導電性を改善することができる。詳細な機構は不明であるが、バインダー樹脂等の融解や分解による粒子の再配置とそれに伴う粒子の接触性改善や、粒子表面の被覆物の除去による接触抵抗の低減、バインダー樹脂中に残っている残留溶剤の乾固による粒子の緻密化、あるいは、粒子同士の接点に集中した電流によるミクロ的な融着等が考えられる。
さらにまた、本発明の製造方法によれば、基材上の導電性パターンのみを選択的に瞬時に加熱することができ、基材の冷却と併用することで基材へのダメージを最低限に抑えることができる。もちろん、基材として耐熱性の基材を用いてもよく、耐熱性基材の上にパターンを印刷して加熱した後、別の透明基材上に接着剤等を用いて転写してもよい。
なお、必要に応じて、誘導加熱により導電性インキ印刷パターンの導電性を向上せしめた電磁波シールド部材に対して、更に公知の電解メッキ、或いは無電解メッキを行い、該導電性インキ印刷パターンの表面上に、銅等の高導電性金属を析出させて、更に導電性を向上させることもできる。
また、本発明による電磁波シールド部材は、必要に応じて、更に、反射防止フィルタ、近赤外線吸收フィルタ、着色フィルタ、紫外線吸收フィルタ等の他のフィルタ部材と積層した形態で、ＰＤＰ等のディスプレイ装置の画面の前面に設置することができる。
【実施例】
【００１７】
以下、実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。
実施例１
平均粒径約１μmの銀粒子９２質量部とポリエステル系のバインダー樹脂８質量部、溶剤としてエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートからなる導電性インキ（ペースト）を調製し、１００ｍｍ厚、１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさの２軸延伸ＰＥＴからなる透明基材上に、シルクスクリーン印刷法にて、線幅３０μｍ、ピッチ１３５μｍ、厚み２５μｍで開口率６０．５％の図２（ａ）の如き正方格子状のメッシュパターンを形成した。次いでこれを１５０℃で熱風乾燥して溶剤を揮散させた。このメッシュ状電磁波シールド部材は実質透明であり、これをベークライト製の放熱板の上に乗せ、トランスバース型加熱コイルにて、所定の条件で２秒間誘導加熱したところ、パターン部分の色が瞬時に変化し、誘導加熱前の電磁波シールド部材と比較して表面抵抗は４２%低減し、０．３Ω／□であった。
【００１８】
実施例２
実施例１の導電性インキ（ペースト）に替えて、平均粒径が５０ｎｍ以下の銀粒子を含有する銀ナノペーストを用い、７５μm厚のポリイミドシートからなる透明基材上に、インクジェット印刷法にて線幅３０μｍ、一辺が１００μｍで開口率６０．０％のハニカム形状（亀甲格子）のメッシュパターンを印刷した。この基材をトランスバース型加熱コイルにて所定の条件で１秒間誘導加熱したところ、パターン部分が瞬時に変色し、パターン部分の体積抵抗率が１０-6Ω・ｃｍのオーダーを示した。
【００１９】
比較例１
格子状メッシュパターンではなく、図２（ｂ）の如く、ｙ方向のみに走行する線幅３０μｍ、ピッチ７５μｍの平行線群からなるストライプパターンを形成した以外は実施例１と同様にして透明シートを作成した。次いで、このストライプパターン透明基材を実施例１と同様に誘導加熱したところ、まったく加熱ができなかった。従って、表面抵抗を低減することはできなかった。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明の電磁波シールド部材の製造方法は、導電性インキを透明基材に直接メッシュパターンを印刷し、しかる後、誘導加熱により導電性パターン自体を発熱させ導電性粒子を融着させるため、基材への熱ダメージを低減させつつ、表面抵抗を低減した電磁波シールド部材を得ることができ、各種ディスプレイの前面に配置する透明性を有する電磁波シールド部材の製造方法、及び電磁波シールド部材として有効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】金属板に対する磁界の方向と渦電流の関係の説明図である。（ａ）通常厚みの金属板の側面、（ｂ）薄い厚みの金属板の側面、（ｃ）薄い金属板の垂直面、（ｄ）線幅の狭い回路配線の垂直面。
【図２】形状の異なる各種メッシュパターンの印刷面に垂直に磁場をかけた場合の説明図である。（ａ）メッシュパターンが、線部で囲繞された閉回路の単位格子をｘ方向及びｙ方向に周期的に配列した均一なメッシュパターンの例、（ｂ）直線部をｘ方向にのみ配列したストライプの例、（ｃ）正方格子であるが、開口率が大きすぎ、導電部の密度が低い例。
【図１】
2009016570.tif 000002
【図２】
2009016570.tif 000003