(57)【要約】【課題】高速にて信号伝達が可能であり、ＥＭＣ特性に優れた光モジュールを有する光コネクタを提供すること。【解決手段】光コネクタはレセプタクルと光モジュールとしてのプラグとを有する。プラグのボディに収容される回路ブロック２２の上面には、受光素子２５ａと発光素子２５ｂがそれぞれ配設された凹部２３ａ，２３ｂが形成されている。回路ブロック２２の下面には、受信用素子２８ａと送信用素子２８ｂがそれぞれ配設された凹部２４ａ，２４ｂが形成されている。また、回路ブロック２２の下面には、受信用素子２８ａと送信用素子２８ｂとそれぞれ接続されるコネクタヘッダ３３ａ，３３ｂが取着されている。そして、回路ブロック２２には、受光素子２５ａと発光素子２５ｂとの間に、上面から下面に向かって延びる複数のビア３９が形成され、各ビア３９の内周面には導電体のメッキ３９ａが形成されている。【選択図】図４
2009236954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レセプタクルと、該レセプタクルに接続される光モジュールを有する光コネクタであって、
前記光モジュールは、
光伝送媒体を有する複数のフェルールを保持するとともに収容凹部が形成されたボディと、
前記収容凹部に収容される立体成形回路基板と、を有し、
前記立体成形回路基板は、
前記フェルールの先端と対向する第１の面に受光素子と発光素子とがそれぞれ配置される光素子配置用凹部と、
前記第１の面と異なる第２の面に受信用素子と送信用素子とがそれぞれ配置される電気素子配置用凹部と、
前記受光素子と前記受信用素子とを電気的に接続する配線、及び前記発光素子と前記送信用素子とを電気的に接続する配線と、
前記第１の面を除く面に取着され、前記受信用素子及び前記送信用素子とそれぞれ接続されるとともに前記レセプタクルのコネクタソケットと接続されるコネクタヘッダと、
前記受光素子と前記発光素子との間に前記第１の面から前記第２の面に向かって延びるように形成されシールド部と、
を有することを特徴とする光コネクタ。
【請求項２】
前記立体成形回路基板は、表面を覆うシールドパターンを有する、ことを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項３】
前記立体成形回路基板は、前記受光素子と前記受信用素子との間、前記発光素子と前記送信用素子との間に形成されたグランド層を有する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の光コネクタ。
【請求項４】
前記シールド部は、内部に導電体を有するビアである、ことを特徴とする請求項１〜３のうちの何れか一項に記載の光コネクタ。
【請求項５】
前記シールド部は、スリットに挿入されたシールド板である、ことを特徴とする請求項１〜３のうちの何れか一項に記載の光コネクタ。
【請求項６】
前記スリットの内側面に、前記シールド板と電気的に接続される導電体を有する、ことを特徴とする請求項５に記載の光コネクタ。
【請求項７】
前記受光素子と前記受信用素子、及び前記発光素子と前記送信用素子とを電気的に接続する配線は、前記光素子配置用凹部の底面から前記電気素子配置用凹部の底面まで延びるように形成され導電体を有するビアを含む、ことを特徴とする請求項１〜６のうちの何れか一項に記載の光コネクタ。
【請求項８】
前記立体成形回路基板の内部に形成され、前記ビアを囲むシールド部材を有する、ことを特徴とする請求項７に記載の光コネクタ。
【請求項９】
光伝送媒体を有する複数のフェルールを保持するボディに形成された収容凹部に収容される立体成形回路基板であって、
前記フェルールの先端と対向する第１の面に受光素子と発光素子とがそれぞれ配置される光素子配置用凹部が形成され、前記第１の面と異なる第２の面に受信用素子と送信用素子とがそれぞれ配置される電気素子配置用凹部が形成され、前記受光素子と前記受信用素子とを電気的に接続する配線、及び前記発光素子と前記送信用素子とを電気的に接続する配線が形成され、前記受信用素子及び前記送信用素子とそれぞれ接続されるとともにレセプタクルのコネクタソケットと接続されるコネクタヘッダが前記第１の面を除く面に取着されてなること、
を特徴とする立体成形回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光コネクタ及び立体成形回路基板に係り、詳しくは、発光素子及び受光素子、発光素子を駆動する送信回路、受光信号の出力信号を処理する受信回路を備えた立体成形回路基板と、この立体成形回路基板の発光素子及び受光素子に光伝送媒体を光結合した光モジュールを有する光コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、データを高速に転送する機器には、データを伝送する経路に光ファイバが用いられている。一般に、光ファイバにてデータを転送する場合、基板に実装されたレセプタクル内には発光素子又は受光素子が設けられている。発光素子が設けられたレセプタクルに光ファイバが固定されたフェルールを保持したプラグを接続することにより、発光素子から出射される光を光ファイバに導入する。また、受光素子が設けられたレセプタクルに光ファイバが固定されたフェルールを保持したプラグを接続することにより、光ファイバにて伝送された光を受光素子に受光させる。レセプタクルが実装された基板上には、発光素子を駆動する送信回路、受光素子から出力される信号に対して増幅や波形整形等の信号処理を行う受信回路が形成されている。
【０００３】
しかし、上記のように、フェルールを保持したプラグとレセプタクルを接続して光ファイバと受光素子又は発光素子を光結合する方法では、フェルールの端面や発光素子，受光素子を覆うカバー部材に付着する埃などを払拭する必用があり、使い勝手が悪い。また、組立工程において、埃などを少なくする等の作業環境を整えることが必用となる。
【０００４】
このため、光ファイバを固定した固定部材に受光素子又は発光素子と、電気コネクタとを実装し、この電気コネクタを基板に実行されたレセプタクルの電気コネクタに接続する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。電気コネクタ同士を接続することにより、プラグ及びレセプタクルの取り扱いが容易になり、電気ケーブルにて接続する作業工程でも組立を行うことができる。
【特許文献１】特開２００６−２１５３４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、データの送受信を行うためには、受光素子が設けられたレセプタクルと、発光素子が設けられたレセプタクルが必用となる。このため、１つのレセプタクルに発光素子と受光素子とが設けられる。送信回路から発光素子に供給される信号と、受光素子から受信回路に供給される信号はともに高周波信号であるため、回路及び電気信号の伝達経路から高周波ノイズが発生する場合がある。また、受光素子から受信回路に出力される信号は微弱（振幅が送信する場合の信号の振幅に比べて極めて小さい）であるため、外部から進入するノイズの影響を受けやすい。従って、１つのレセプタクル内に発光素子と受光素子とを備えた場合、受信した信号に送信する信号にて発生したノイズが干渉するクロストークが発生するおそれがあった。
【０００６】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、高速にて信号伝達が可能であり、ＥＭＣ特性に優れた光モジュールを有する光コネクタ、及び光モジュールに用いられる立体成形回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、レセプタクルと、該レセプタクルに接続される光モジュールを有する光コネクタであって、前記光モジュールは、光伝送媒体を有する複数のフェルールを保持するとともに収容凹部が形成されたボディと、前記収容凹部に収容される立体成形回路基板と、を有し、前記立体成形回路基板は、前記フェルールの先端と対向する第１の面に受光素子と発光素子とがそれぞれ配置される光素子配置用凹部と、前記第１の面と異なる第２の面に受信用素子と送信用素子とがそれぞれ配置される電気素子配置用凹部と、前記受光素子と前記受信用素子とを電気的に接続する配線、及び前記発光素子と前記送信用素子とを電気的に接続する配線と、前記第１の面を除く面に取着され、前記受信用素子及び前記送信用素子とそれぞれ接続されるとともに前記レセプタクルのコネクタソケットと接続されるコネクタヘッダと、前記受光素子と前記発光素子との間に前記第１の面から前記第２の面に向かって延びるように形成されシールド部と、を有する。
【０００８】
この構成によれば、受光素子と発光素子との間に形成されたシールド部は、受光素子から受信用素子に伝達される信号に対して、送信用素子から発光素子に伝達される信号により発生するノイズの影響を低減する。従って、受光素子と受信用素子との間、送信用素子から発光素子の間で高速にて信号伝達が可能であり、ＥＭＣ特性に優れた光コネクタを提供することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の光コネクタにおいて、前記立体成形回路基板は、表面を覆うシールドパターンを有する。この構成によれば、シールドパターンは、受光素子から受信用素子に伝達される信号と、送信用素子から発光素子に伝達される信号に対して、立体成形回路基板の外部ノイズの影響を低減する。また、受光素子から受信用素子に伝達される信号と、送信用素子から発光素子に伝達される信号により発生するノイズが立体成形回路基板の外部に放射されるのを抑制する。従って、高速にて信号伝達が可能であり、ＥＭＣ特性に優れた光コネクタを提供することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の光コネクタにおいて、前記立体成形回路基板は、前記受光素子と前記受信用素子との間、前記発光素子と前記送信用素子との間に形成されたグランド層を有する。この構成によれば、受光素子と受信用素子との間、発光素子と送信用素子との間に伝播するノイズを抑制するため、ＥＭＣ特性に優れた光コネクタを提供することができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のうちの何れか一項に記載の光コネクタにおいて、前記シールド部は、内部に導電体を有するビアである。この構成によれば、シールド部を容易に形成することができる。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜３のうちの何れか一項に記載の光コネクタにおいて、前記シールド部は、スリットに挿入されたシールド板である。この構成によれば、シールド部を容易に形成することができる。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の光コネクタにおいて、前記スリットの内側面に、前記シールド板と電気的に接続される導電体を有する。この構成によれば、シールド部を構成するシールド板を容易にグランドに接続することができる。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のうちの何れか一項に記載の光コネクタにおいて、前記受光素子と前記受信用素子、及び前記発光素子と前記送信用素子とを電気的に接続する配線は、前記光素子配置用凹部の底面から前記電気素子配置用凹部の底面まで延びるように形成され導電体を有するビアを含む。この構成によれば、ビアにより、受光素子と受信用素子との間、発光素子と送信用素子の間で信号を伝播する伝送路が短くなるため、伝送路におけるインダクタンスとキャパシタンスが小さくなり、高速に信号を伝播することができる。また、受光素子と受信用素子との間の伝送路をビアとすることにより受信用素子の入力に接続されるキャパシタンスが小さくなり、受信感度を良くすることができる。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の光コネクタにおいて、前記立体成形回路基板の内部に形成され、前記ビアを囲むシールド部材を有する。この構成によれば、ビアを囲むシールド部材により、ノイズを出しにくく、受けにくくすることができる。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、光伝送媒体を有する複数のフェルールを保持するボディに形成された収容凹部に収容される立体成形回路基板であって、前記フェルールの先端と対向する第１の面に受光素子と発光素子とがそれぞれ配置される光素子配置用凹部と、前記第１の面と異なる第２の面に受信用素子と送信用素子とがそれぞれ配置される電気素子配置用凹部と、前記受光素子と前記受信用素子とを電気的に接続する配線、及び前記発光素子と前記送信用素子とを電気的に接続する配線と、前記第１の面を除く面に取着され、前記受信用素子及び前記送信用素子とそれぞれ接続されるとともにレセプタクルのコネクタソケットと接続されるコネクタヘッダと、前記受光素子と前記発光素子との間に前記第１の面から前記第２の面に向かって延びるように形成されシールド部と、を有する。
【００１７】
この構成によれば、受光素子と発光素子との間に形成されたシールド部は、受光素子から受信用素子に伝達される信号に対して、送信用素子から発光素子に伝達される信号により発生するノイズの影響を低減する。従って、受光素子と受信用素子との間、送信用素子から発光素子の間で高速にて信号伝達が可能であり、ＥＭＣ特性に優れた立体成形回路基板を提供することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、高速にて信号伝達が可能であり、ＥＭＣ特性に優れた光コネクタ及び立体成形回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（第１の実施の形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施の形態を図１〜図５に従って説明する。
図１に示すように、光コネクタのレセプタクル１０は回路基板ＰＢに実装され、このレセプタクル１０には、図２に示すように、光コネクタが有する光モジュールとしてのプラグ２０が挿入結合される。
【００２０】
プラグ２０には光伝送媒体としての２本の光ファイバＦ１，Ｆ２が固定されている。プラグ２０は、光ファイバＦ１を介して伝達される光を電気信号に変換（Ｏ−Ｅ変換）する。変換後の信号は、レセプタクル１０を介して回路基板ＰＢに伝達される。また、プラグ２０は、レセプタクル１０を介して回路基板ＰＢから入力される電気信号を光に変換（Ｅ−Ｏ変換）し、その光を光ファイバＦ２に導入する。
【００２１】
図３に示すように、レセプタクル１０は、四角形筒状に形成されたハウジング１１を有し、ハウジング１１の底部には固定ピン１１ａが突出形成されている。この固定ピン１１ａは、図１に示す回路基板ＰＢに形成された図示しない固定孔に挿入される。ハウジング１１及び固定ピン１１ａを金属により形成した場合、固定ピン１１ａは回路基板ＰＢに形成された図示しない固定用パッドに半田付され、レセプタクル１０が回路基板ＰＢに固定されている。尚、ハウジング１１及び固定ピン１１ａを導電性を有する樹脂にて形成した場合、固定ピン１１ａに図示しないナット等の固定部材を装着することによりレセプタクル１０が回路基板ＰＢに固定される。また、固定ピン１１ａは、長さ方向の途中で、Ｌ字形に曲げられることにより、レセプタクル１０が回路基板ＰＢに表面実装固定されてもよい。
【００２２】
ハウジング１１内にはコネクタソケット１３ａ，１３ｂが固定されている。尚、図３には一方のコネクタソケット１３ｂのみが示されている。コネクタソケット１３ａ，１３ｂは、絶縁性を有する樹脂にて四角形枠状に形成されたソケット側端子台１４と、そのソケット側端子台１４に固定された複数のソケット端子１５とから構成されている。各ソケット端子１５は、回路基板ＰＢ上に形成された図示しないパッドに半田付されている。また、ハウジング１１の側壁１１ｂには、四角形状の係止孔１１ｃが形成されている。
【００２３】
プラグ２０は略直方体状に形成された樹脂製のボディ２１を有している。このボディ２１には、板状の固定片２１ａが一体形成され、この固定片２１ａには係合突起２１ｂが突出形成されている。プラグ２０は、係合突起２１ｂをハウジング１１の係止孔１１ｃと係合させることにより、ハウジング１１に装着固定される。そして、固定片２１ａを撓ませて係合突起２１ｂと係止孔１１ｃとの係合状態を解除することにより、プラグ２０をハウジング１１から抜出することが可能となる。
【００２４】
ボディ２１には、コネクタソケット１３ａ，１３ｂと対向する面（図３において底面）に、コネクタソケット１３ａ，１３ｂが内挿される収容凹部２１ｃが形成され、その収容凹部２１ｃ内には回路ブロック２２が挿入固定されている。回路ブロック２２は、絶縁体の表面、又は絶縁体の表面及び内部に導電体を形成して回路を立体的に構成した立体成形回路基板である。回路ブロック２２は、絶縁体として、例えばセラミックにより形成され、導電体として銅メッキ、又は銅を含む複数が金属を積層した金属メッキから構成される。導電体は、一例として、積層された銅、ニッケル、金よりなる。
【００２５】
図５に示すように、回路ブロック２２は直方体状に形成されている。更に、回路ブロック２２には、図４に示すように、所定の２つの面（本実施形態では上面及び下面）にそれぞれ２つの光素子配置用凹部２３ａ，２３ｂ、電気素子配置用凹部２４ａ，２４ｂが形成されている。凹部２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂが形成される面は、レセプタクル１０に対するプラグ２０の着脱方向と、プラグ２０のボディ２１から光ファイバＦ１，Ｆ２を導出する方向に応じて決定されている。
【００２６】
図４に示すように、回路ブロック２２の上面に形成された凹部２３ａには受光素子２５ａが配設され、凹部２３ｂには発光素子２５ｂが配設されている。受光素子２５ａは例えばフォトダイオードであり、発光素子２５ｂは例えばＬＥＤや面発光レーザダイオードである。受光素子２５ａは、凹部２３ａ内に形成された回路パターン２７ａと電気的に接続され、発光素子２５ｂは、凹部２３ｂ内に形成された回路パターン２７ｂと電気的に接続されている。
【００２７】
回路ブロック２２の下面に形成されるとともに上面の凹部２３ａと対応する下方に形成された凹部２４ａには、受信回路を構成する受信用素子２８ａが配設され、上面の凹部２３ｂと対応する下方に形成された凹部２４ｂには、送信回路を構成する送信用素子２８ｂが配設されている。受信用素子２８ａは、凹部２４ａに形成された回路パターン２９ａと電気的に接続され、送信用素子２８ｂは凹部２４ｂに形成された回路パターン２９ｂと電気的に接続されている。
【００２８】
凹部２３ａの回路パターン２７ａは、回路ブロック２２の側面に形成された回路パターン３０ａを介して凹部２４ａの回路パターン２９ａと電気的に接続されている。同様に、凹部２３ｂの回路パターン２７ｂは、側面に形成された回路パターン３０ａを介して凹部２４ｂの回路パターン２９ｂと電気的に接続されている。これらの回路パターンにより、受光素子２５ａは受信用素子２８ａと電気的に接続され、発光素子２５ｂは送信用素子２８ｂと電気的に接続されている。
【００２９】
受光素子２５ａが配設された凹部２３ａと発光素子２５ｂが配設された凹部２３ｂには、光透過性を有する樹脂３１が充填硬化されている。受信用素子２８ａが配設された凹部２４ａと送信用素子２８ｂが配設された凹部２４ｂには、絶縁性を有する封止剤３２が充填硬化されている。
【００３０】
回路ブロック２２の下面には、コネクタヘッダ３３ａ，３３ｂが取着されている。コネクタヘッダ３３ａ，３３ｂは、それぞれ受信用素子２８ａと送信用素子２８ｂをそれぞれ下方から覆うように配設固定されている。コネクタヘッダ３３ａ，３３ｂは、それぞれ略直方体状に形成されるとともにコネクタソケット１３ａ，１３ｂのソケット側端子台１４内に挿入可能に形成されたヘッダ側端子台３４と、そのヘッダ側端子台に固定された複数のヘッダ端子３５とから構成されている。ヘッダ端子３５は、回路ブロック２２に形成された配線パターン３６ａ，３６ｂを介して受信用素子２８ａ、送信用素子２８ｂと電気的に接続されている。
【００３１】
ヘッダ端子３５は、プラグ２０をレセプタクル１０に装着すると、レセプタクル１０に設けられたコネクタソケット１３ａ，１３ｂのソケット端子１５と電気的に接続される。そして、上記したように、ソケット端子１５は、回路基板ＰＢに形成されたパッド（図示略）と接続されている。
【００３２】
従って、受光素子２５ａは、回路パターン２７ａ，３０ａ，２９ａを介して受信用素子２８ａと接続され、受信用素子２８ａは回路パターン３６ａを介してヘッダ端子３５に接続され、ヘッダ端子３５はソケット端子１５を介して回路基板ＰＢと接続される。受信用素子２８ａは、ソケット端子１５、ヘッダ端子３５、回路パターン３６ａを介して供給される駆動電圧により動作する。受光素子２５ａは、回路パターン３６ａ，３０ａ，２７ａを介して受信用素子２８ａから供給される駆動電圧により動作し、入射光に応じた電圧（又は電流）の受信信号を受信用素子２８ａに出力する。受信用素子２８ａは、受信信号を増幅し、その増幅信号を出力する、または、その増幅信号をコンパレータにより、しきい値と比較して得られるデジタル信号を出力する。
【００３３】
同様に、発光素子２５ｂは、回路パターン２７ｂ，３０ｂ，２９ｂを介して送信用素子２８ｂと接続され、送信用素子２８ｂは回路パターン３６ｂを介してヘッダ端子３５に接続され、ヘッダ端子３５はソケット端子１５を介して回路基板ＰＢと接続される。送信用素子２８ｂは、ソケット端子１５、ヘッダ端子３５、回路パターン３６ｂを介して供給される駆動電圧により動作する。送信用素子２８ｂは、回路パターン３６ｂ，３０ｂ，２７ｂを介して発光素子２５ｂに駆動電圧及び送信信号を供給する。発光素子２５ｂは、駆動電圧により動作し、送信信号に応答して光を出射する。
【００３４】
回路ブロック２２の表面には、シールドパターン３７が形成されている。シールドパターン３７は、回路ブロック２２の表面に形成された回路パターンを囲むように形成されている。このシールドパターン３７は、送信回路及び受信回路のグランドに接続されている。回路ブロック２２に形成された回路パターンは、シールドパターン３７により囲まれているため、回路パターンに伝達される信号は、外来ノイズの影響を受けにくい。
【００３５】
図４に示すように、回路ブロック２２の内部には、導電体よりなるグランド層３８が形成されている。グランド層３８は、光素子２５ａ，２５ｂ、電気素子２８ａ，２８ｂが搭載された面と平行に延びるように形成されている。グランド層３８は、シールドパターン３７と同様に、送信回路及び受信回路のグランドに接続されている。グランド層３８は、回路ブロック２２を、光素子２５ａ，２５ｂが配設された上側の部分と、電気素子２８ａ，２８ｂが配設された下側の部分とに分割する。このグランド層３８により、電気素子２８ａ，２８ｂが配設された部分にて発生するノイズが、光素子２５ａ，２５ｂが配設された部分に入り込むのを防ぐことができる。また、このように形成されたグランド層３８により、回路パターンをマイクロストリップ線路とすることができるため、回路パターンのインピーダンスを容易に設定することができる。
【００３６】
図５に示すように、回路ブロック２２には、２つの凹部２３ａ，２３ｂの間に、複数のビア３９が形成されている。ビア３９は、受光素子２５ａと発光素子２５ｂとを結ぶ線と直交する平面上の第１の方向（図４において上下方向）に沿って延びるように形成されている。また、複数のビア３９は、受光素子２５ａと発光素子２５ｂとを結ぶ線と直交する平面上であって第１の方向と直交する第２の方向（図４において紙面表裏方向）に沿って配列されている。各ビア３９の内周面には、配線パターンと同様に、導電体のメッキ３９ａが形成されており、このメッキ３９ａは回路のグランドと接続されている。尚、ビアは、基材に形成された孔、及び孔の内周面又は孔の内部の導電体を含むものであり、孔の開口端に形成された導電体や基材の内部に形成された導電体を電気的に接続するものをいう。
【００３７】
このように形成された複数のビア３９は、受信用の素子（受光素子２５ａと受信用素子２８ａとそれらを接続する配線パターン）と、送信用の素子（発光素子２５ｂと送信用素子２８ｂとそれらを接続する配線パターン）とを分離するシールドパターンとして機能する。従って、受光素子２５ａ及び受信用素子２８ａとそれらの間で伝達される微弱な信号に、送信用素子２８ｂ及び発光素子２５ｂと、それらの間で伝達される信号により発生するノイズが混入し難くなる。つまり、複数のビア３９は、受信回路と送信回路との間のクロストークを低減する。
【００３８】
図３に示すように、ボディ２１には、収容凹部２１ｃ内に挿入固定された回路ブロック２２の発光素子２５ｂの上方に、それぞれの素子２５ｂの光軸方向（図３において上下方向）に沿って延びる挿入孔４１が形成されている。挿入孔４１内には、光ファイバＦ２が固定されたフェルール４２が挿入されている。更に、挿入孔４１内には、シール材４３が充填硬化され、このシール材４３により発光素子２５ｂから出射された光がフェルール４２に固定された光ファイバに導入されるように、フェルール４２が固定されている。
【００３９】
図示しないが、同様に、受光素子２５ａの上方にも挿入孔が形成され、その挿入孔内に挿入されたフェルールは、フェルールに固定された光ファイバから出射される光が受光素子２５ａに受光されるようにシール材により固定されている。
【００４０】
次に、上記の回路ブロック２２の形成方法を説明する。
概略的には、回路ブロック２２は、複数の絶縁体板（セラミック板）を積層して形成されている。尚、本実施形態の回路ブロック２２は、４枚のセラミック板を積層して形成されている。
【００４１】
先ず、２枚のセラミック板の表裏両面に銅の薄膜を形成した第１及び第２のセラミック板を貼り合せる。つぎに、四角形状の孔が形成された第３及び第４のセラミック板を、上記の貼り合せた２枚のセラミック板の上面と下面に貼り付ける。第３のセラミック板に形成された四角形状の孔と、第１のセラミック板の表面とにより凹部２３ａ，２３ｂが形成され、第４のセラミック板に形成された四角形状の孔と第２のセラミック板の表面とにより凹部２４ａ，２４ｂが形成される。そして、第１及び第２のセラミック板に挟まれた銅の薄膜によりグランド層３８が形成される。
【００４２】
次に、スパッタにより、上記のように形成したブロックの表面を、銅の薄膜で覆う。その表面に形成した銅の薄膜を、レーザ加工装置によりパターンニングして回路パターン等の外周の銅薄膜を除去する。
【００４３】
次に、残すべき銅薄膜に電極を接続し、銅薄膜上に電解メッキにより銅メッキを形成する。この時、電極が接続されていない銅薄膜には銅メッキが形成されない。
次に、ソフトエッチングにより、銅をエッチングする。このとき、銅メッキが形成されていない銅薄膜は薄いため、エッチングにより除去される。
【００４４】
次に、残された銅パターンに電極を接続し、電解メッキにより、銅メッキ上にニッケルメッキ、金メッキを順番に施す。
この手法により、上下面のみならず、側面や凹部２３ａ〜２４ｂの内側面、ビア３９の内周面に導電体が形成される。
【００４５】
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）プラグ２０のボディ２１には回路ブロック２２が収容されている。回路ブロック２２の上面には、受光素子２５ａと発光素子２５ｂがそれぞれ配設された凹部２３ａ、２３ｂが形成されている。回路ブロック２２の下面には、受信用素子２８ａと送信用素子２８ｂがそれぞれ配設された凹部２４ａ，２４ｂが形成されている。また、回路ブロック２２の下面には、受信用素子２８ａと送信用素子２８ｂとそれぞれ接続されるコネクタヘッダ３３ａ，３３ｂが取着されている。そして、回路ブロック２２には、受光素子２５ａと発光素子２５ｂとの間に、上面から下面に向かって延びる複数のビア３９が形成され、各ビア３９の内周面には導電体のメッキ３９ａが形成されている。
【００４６】
受光素子２５ａと発光素子２５ｂとの間に形成された複数のビア３９は、受光素子２５ａから受信用素子２８ａに伝達される信号に対して、送信用素子２８ｂから発光素子２５ｂに伝達される信号により発生するノイズの影響を低減する。従って、受光素子２５ａと受信用素子２８ａとの間、送信用素子２８ｂから発光素子２５ｂの間で高速にて信号伝達が可能であり、ＥＭＣ特性に優れたプラグ２０を有する光コネクタを提供することができる。
【００４７】
（２）回路ブロック２２は、表面を覆うシールドパターン３７を有する。シールドパターン３７は、受光素子２５ａから受信用素子２８ａに伝達される信号と、送信用素子２８ｂから発光素子２５ｂに伝達される信号に対して、回路ブロック２２の外部ノイズの影響を低減することができる。また、受光素子２５ａから受信用素子２８ａに伝達される信号と、送信用素子２８ｂから発光素子２５ｂに伝達される信号により発生するノイズが回路ブロック２２の外部に放射されるのを抑制することができる。従って、高速にて信号伝達が可能であり、ＥＭＣ特性に優れたプラグ２０を提供することができる。
【００４８】
（３）回路ブロック２２は、グランド層３８を有している。従って、グランド層３８により、受光素子２５ａと受信用素子２８ａとの間、発光素子２５ｂと送信用素子２８ｂとの間で伝播するノイズを抑制するため、ＥＭＣ特性に優れたプラグ２０を有する光コネクタを提供することができる。
【００４９】
（４）導電体のメッキ３９ａを有するビア３９は、回路ブロック２２において容易に形成される。そして、ビア３９により受光素子２５ａから受信用素子２８ａに伝達される信号に対して、送信用素子２８ｂから発光素子２５ｂに伝達される信号により発生するノイズの影響を低減するようにしたため、ＥＭＣ特性に優れた回路ブロック２２を容易に形成することができる。
【００５０】
（５）受光素子２５ａと発光素子２５ｂとをそれぞれ凹部２３ａ，２３ｂ内に配設し、受信用素子２８ａと送信用素子２８ｂをそれぞれ凹部２４ａ，２４ｂ内に配設した。従って、回路ブロック２２の上下方向の厚みを薄くすることができ、プラグ２０が長くなるのを抑制することができる。
【００５１】
（第２の実施の形態）
以下、本発明を具体化した第２の実施の形態を図６に従って説明する。尚、第１の実施の形態と同じ部分については同じ符号を付して説明を省略する。
【００５２】
図６に示すように、この実施の形態の回路ブロック５１は、上記第１の実施の形態の回路ブロック２２と同様に形成されている。異なる点は、本実施形態の回路ブロック５１は、２つの凹部２３ａ，２３ｂの間に、受光素子２５ａと発光素子２５ｂとを結ぶ線と直交する平面に沿って延びるスリット５２が形成され、そのスリット５２内には導電性を有するシールド板５３が挿入されている。このシールド板５３は例えば銅板である。そして、このシールド板５３は、上記実施形態のビア３９と同様に、回路のグランドと接続されている。
【００５３】
このようにスリット５２に挿入されたシールド板５３は、受信用の素子（受光素子２５ａと受信用素子２８ａとそれらを接続する配線パターン）と、送信用の素子（発光素子２５ｂと送信用素子２８ｂとそれらを接続する配線パターン）とを電磁的に分離するシールドパターンとして機能する。従って、受光素子２５ａ及び受信用素子２８ａとそれらの間で伝達される微弱な信号に、送信用素子２８ｂ及び発光素子２５ｂと、それらの間で伝達される信号により発生するノイズが混入し難くなる。つまり、シールド板５３は、受信回路と送信回路との間のクロストークを低減する。
【００５４】
尚、スリット５２の内側面に導電体のメッキを形成してもよい。さらに、このメッキを回路のグランドと接続してもよい。また、このメッキに凸部を形成し、メッキとシールド板５３とが電気的に接続されるようにしてもよい。
【００５５】
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）回路ブロック５１にスリット５２を形成し、そのスリット５２にシールド板５３を挿入して、受光素子２５ａから受信用素子２８ａに伝達される信号に対して、送信用素子２８ｂから発光素子２５ｂに伝達される信号により発生するノイズの影響を低減するようにしたため、ＥＭＣ特性に優れた回路ブロック５１を容易に形成することができる。
【００５６】
（第３の実施の形態）
以下、本発明を具体化した第３の実施の形態を図７に従って説明する。尚、第１，第２の実施の形態と同じ部分については同じ符号を付して説明を省略する。
【００５７】
図７に示すように、この実施の形態の回路ブロック６１は、上記第１の実施の形態の回路ブロック２２と同様に形成されている。異なる点は、第１の実施の形態において回路ブロック２２の側面に形成された回路パターン３０ａ，３０ｂが、本実施の形態の回路ブロック６１では、回路ブロック６１を貫通する回路パターンとしてのビア６２ａ，６２ｂが形成されている。ビア６２ａは、受光素子２５ａが配設された凹部２３ａの底面から受信用素子２８ａが配設された凹部２４ａの底面まで到達するように形成されている。同様に、ビア６２ｂは、発光素子２５ｂが配設された凹部２３ｂの底面から送信用素子２８ｂが配設された凹部２４ｂの底面まで到達するように形成されている。
【００５８】
つまり、受光素子２５ａが接続された回路パターン２７ａと、受信用素子２８ａが接続された回路パターン２９ａは、回路ブロック６１内に形成されたビア６２ａによって直線的に接続されている。同様に、発光素子２５ｂが接続された回路パターン２７ｂと、送信用素子２８ｂが接続された回路パターン２９ｂは、回路ブロック６１内に形成されたビア６２ｂによって直線的に接続されている。このビア６２ａ，６２ｂは、内部の導電体を含むものである。
【００５９】
従って、受光素子２５ａと受信用素子２８ａとを接続する回路パターンの長さ、及び発光素子２５ｂと送信用素子２８ｂとを接続する回路パターンの長さは、極めて短く形成されている。このため、回路パターンのインダクタンスとキャパシタンスの値が小さくなるため、高速な通信に適している。また、回路ブロック６１内に形成されたビア６２ａ，６２ｂは、回路ブロック６１表面のシールドパターン３７により囲まれている。このため、ビア６２ａ，６２ｂから発生するノイズが回路ブロック６１の外に出にくくなり、ビア６２ａ，６２ｂを伝達される信号は、回路ブロック６１の外部のノイズの影響を受けにくい。
【００６０】
更に、受光素子２５ａと受信用素子２８ａを接続するビア６２ａと、発光素子２５ｂと送信用素子２８ｂを接続するビア６２ｂとの間にはグランドに接続されたビア３９が形成されているため、送信用の信号が伝達されるビア６２ｂから放射されるノイズが、ビア６２ａを伝達される受信用の信号に混入するクロストークを低減することができる。
【００６１】
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）受光素子２５ａと受信用素子２８ａ、発光素子２５ｂと送信用素子２８ｂとを、ビア６２ａ，６２ｂにより接続した。従って、ビア６２ａ，６２ｂにより、受光素子２５ａと受信用素子２８ａとの間、発光素子２５ｂと送信用素子２８ｂの間で信号を伝播する伝送路が短くなるため、伝送路におけるインダクタンスとキャパシタンスが小さくなり、高速に信号を伝播することができる。また、受光素子２５ａと受信用素子２８ａとの間をビア６２ａにて接続することにより受信用素子２８ａの入力に接続されるキャパシタンスが小さくなり、受信感度を良くすることができる。
【００６２】
（第４の実施の形態）
以下、本発明を具体化した第４の実施の形態を図８に従って説明する。尚、第１〜第３の実施の形態と同じ部分については同じ符号を付して説明を省略する。
【００６３】
図８に示すように、本実施の形態の回路ブロック７１は、上記第３の実施の形態の回路ブロック６１に加えて、回路ブロック７１内に形成された回路パターンとしてのビア６２ａ，６２ｂを囲むシールド部材としてのシールドパターン７２ａ，７２ｂが形成されている。このシールドパターン７２ａ，７２ｂは、上記各実施の形態と同様に、回路のグランドに接続されている。従って、上記第３の実施の形態と比べて、更に、ビア６２ａ，６２ｂから発生するノイズが回路ブロック７１の外に出にくくなり、ビア６２ａ，６２ｂを伝達される信号は、回路ブロック７１の外部のノイズの影響を受けにくくなる。
【００６４】
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）回路ブロック７１に形成されたビア６２ａ，６２ｂは、それぞれシールドパターン７２ａ，７２ｂにより囲まれている。従って、ビア６２ａ，６２ｂからノイズが外部に放射されにくくなり、ビア６２ａ，６２ｂを伝播する信号がノイズの影響を受けにくくすることができる。
【００６５】
尚、上記各実施の形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記各実施の形態は、１組の受光素子２５ａ及び発光素子２５ｂを備えたプラグに具体化したが、複数組の受光素子２５ａ及び発光素子２５ｂを備えたプラグに具体化してもよい。例えば、図９（ａ），図９（ｂ）に示すように構成してもよい。尚、図９（ａ）（ｂ）には、受光素子２５ａと発光素子２５ｂに接続される電気コネクタ（コネクタヘッダ３３ａ，３３ｂ）のみを図示している。
【００６６】
図９（ａ）に示すプラグ８１は、上記実施の形態の回路ブロック（例えば第一の実施の形態の回路ブロック２２）を４つ備えている。このように構成されたプラグ８１は、複数チャネルの送受信に用いられる光ファイバを一括して接続することができる。
【００６７】
図９（ｂ）に示すプラグ９１は、１つの回路ブロック９２に４組の受光素子及び発光素子が配設されている。この場合、発光素子にそれぞれ接続されるコネクタヘッダ３３ｂ間に、シールドのためのビア３９を形成してもよく、隣接配置された送信チャネル間のクロストークを低減することができる。尚、受光素子にそれぞれ接続されるコネクタヘッダ３３ａ間にビア３９を形成してもよい。
【００６８】
・上記各実施の形態において、第２の実施の形態と同様に、ビア３９に換えてスリット５２を形成するとともにスリット５２にシールド板５３を挿入するようにしてもよい。更に、図９（ａ）に示すプラグ８１では、各実施の形態の回路ブロック２２，５１，６１，７１を混在させるようにしてもよい。また、図９（ｂ）に示すプラグ９１では、回路ブロック９２にビア３９とスリット５２及びシールド板５３とを形成しても良い。
【００６９】
・上記第２の実施の形態において、シールド板５３の形状を適宜変更しても良い。例えばシールド板５３を、１枚の金属板により形成する、スリットや貫通孔が形成された金属板により形成する、メッシュ構造の金属体とする、複数の薄い金属板を積層して形成する、等、様々な形態としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】プラグ及びレセプタクルの斜視図。
【図２】結合されたプラグ及びレセプタクルの斜視図。
【図３】プラグ及びレセプタクルの断面図。
【図４】第１の実施の形態の回路ブロックの断面図。
【図５】同回路ブロックの斜視図。
【図６】第２の実施の形態の回路ブロックの斜視図。
【図７】第３の実施の形態の回路ブロックの断面図。
【図８】第４の実施の形態の回路ブロックの断面図。
【図９】（ａ）（ｂ）は別の光プラグの底面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１０…レセプタクル、１３ａ，１３ｂ…コネクタソケット、１５…ソケット端子、
２０…プラグ、２１…ボディ、２１ｃ…収容凹部、２２，５１，６１，７１…回路ブロック、２３ａ，２３ｂ…光素子配置用凹部、２４ａ，２４ｂ…電気素子配置用凹部、２５ａ…受光素子、２５ｂ…発光素子、２８ａ…受信用素子、２８ｂ…送信用素子、３３ａ，３３ｂ…コネクタヘッダ、３７…シールドパターン、３８…グランド層、４２…フェルール、５２…スリット、５３…シールド板。
【図１】
2009236954.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009236954.tif 000009
【図８】
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【図９】
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