(57)【要約】【課題】柔軟性に優れ、屈曲部分やハーネス・電線に貼り付けても、クラックが入ったり、剛直化したりすることなく、電子機器の軽薄短小化を可能とする電磁波抑制フラットヤーン及びこれを用いた電磁波抑制製品並びにそれらの製造方法を提供すること。【解決手段】ＩＥＣ−６２３３３に準拠して測定した反射損失（Ｓ１１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下であり、かつ、伝送損失（Ｓ２１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下である電磁波吸収性能を有する電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と該電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）を有するか、又は、一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）を有し、織物、編物又は組紐に供されることを特徴とする電磁波抑制フラットヤーン及びこれを用いた電磁波抑制製品並びにそれらの製造方法。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＥＣ−６２３３３に準拠して測定した反射損失（Ｓ１１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下であり、かつ、伝送損失（Ｓ２１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下である電磁波吸収性能を有する電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と該電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）を有するか、又は、一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）を有し、織物、編物又は組紐に供されることを特徴とする電磁波抑制フラットヤーン。
【請求項２】
前記電磁波吸収樹脂層（Ｉ）が、ポリウレタン樹脂と、電磁波吸収性能を有する金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末からなることを特徴とする請求項１記載の電磁波抑制フラットヤーン。
【請求項３】
前記樹脂層（II）又は前記樹脂層（III）が、ポリエステル樹脂層、ポリエーテルイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層、ポリフェニレンサルファイド樹脂層又はポリウレタン樹脂層から選ばれる１種であることを特徴とする請求項１又は２記載の電磁波抑制フラットヤーン。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載の電磁波抑制フラットヤーンを素材として、織物、編物又は組紐の何れかに形成されることを特徴とする電磁波抑制製品。
【請求項５】
織物又は編物に用いられる電磁波抑制フラットヤーンの製造方法において、
ポリウレタン樹脂と、金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末とを攪拌混合し、電磁波吸収樹脂組成物溶液を作成し、
樹脂層（II）上に、前記電磁波吸収樹脂組成物溶液を塗布・乾燥して電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を形成して２層構成の電磁波抑制フィルムを製造し、
該積層フィルムをスリットすることを特徴とする電磁波抑制フラットヤーンの製造方法。
【請求項６】
電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と樹脂層（II）の積層フィルムに、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の樹脂層（II）が積層されている面の反対面に、他の樹脂層（III）を形成して３層構成の電磁波抑制フィルムを製造することを特徴とする請求項５記載の電磁波抑制フラットヤーンの製造方法。
【請求項７】
織物又は編物に用いられる電磁波抑制フラットヤーンの製造方法において、
ポリウレタン樹脂を溶剤で溶解した樹脂溶液と、金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末とを攪拌混合し、電磁波吸収樹脂組成物溶液を作成し、
剥離紙上に、前記電磁波吸収樹脂組成物溶液を塗布・乾燥して電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を形成し、
前記電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の上に、樹脂層（II）を形成し、
その後、前記剥離紙を剥離して、積層フィルムを製造し、
該積層フィルムをスリットすることを特徴とする電磁波抑制フラットヤーンの製造方法。
【請求項８】
前記樹脂層（II）又は前記樹脂層（III）が、ポリエステル樹脂層、ポリエーテルイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層、ポリフェニレンサルファイド樹脂層又はポリウレタン樹脂層から選ばれる１種であることを特徴とする請求項５〜７の何れかに記載の電磁波抑制フラットヤーンの製造方法。
【請求項９】
前記電磁波吸収樹脂層（Ｉ）が、ＩＥＣ−６２３３３に準拠して測定した反射損失（Ｓ１１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下であり、かつ、伝送損失（Ｓ２１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下である電磁波吸収性能を有することを特徴とする請求項５〜８の何れかに記載の電磁波抑制フラットヤーンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電磁波抑制フラットヤーン及びこれを用いた電磁波抑制製品並びにそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などのエレクトロニクス機器の急速な普及や、機器の集積化、高性能化による耐ノイズ性能の低下、機器の小型軽量化のための筐体のプラスチック化による電磁波シールド能力の低下などによる電磁波障害が問題となっている。
【０００３】
従来、特許文献１には、電磁波シールド織物において、表面に露出する金属線材及び導電性のカーボン繊維の面積の割合をできるだけ大きくすることによって、より大きな電磁波遮蔽性能を有しながら、通常の織物と同じように織機で織ることができる電磁波吸収糸が開示されている。
【０００４】
特許文献２には、基体と、基体上に形成された金属薄膜と、金属膜上に形成され、コーティング材と抗菌性粒子とを有するコーティング層とを少なくとも備えた抗菌性電磁波吸収製品が開示されている。金属薄膜及び抗菌性粒子は、電磁波吸収性を有し、抗菌性粒子はコーティング層の厚さ方向に多層状となるように配された、良好な電磁波吸収性と抗菌性をあわせ持つために、得られる製品は、抗菌性電磁波吸収能がある。
【０００５】
しかし、特許文献１では金属線材を織った織物を使用し、また特許文献２では、金属薄膜を使用しているため、柔軟性に劣り、屈曲部分やハーネス・電線に貼り付けると、クラックが入ったり、剛直化したりして、電子機器の軽薄短小化の妨げとなる問題がある。
【０００６】
また従来文献には、樹脂製の電磁波抑制フラットヤーンについては開示がない。
【特許文献１】特開２００７−１６９８０４号公報
【特許文献２】特開２０００−１８３５６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は、柔軟性に優れ、屈曲部分やハーネス・電線に貼り付けても、クラックが入ったり、剛直化したりすることなく、電子機器の軽薄短小化を可能とする電磁波抑制フラットヤーン及びこれを用いた電磁波抑制製品並びにそれらの製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
本発明の他の課題は以下の記載によって明らかになる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は以下の各発明によって解決される。
【００１０】
（請求項１）
ＩＥＣ−６２３３３に準拠して測定した反射損失（Ｓ１１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下であり、かつ、伝送損失（Ｓ２１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下である電磁波吸収性能を有する電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と該電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）を有するか、又は、一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）を有し、織物、編物又は組紐に供されることを特徴とする電磁波抑制フラットヤーン。
【００１１】
（請求項２）
前記電磁波吸収樹脂層（Ｉ）が、ポリウレタン樹脂と、電磁波吸収性能を有する金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末からなることを特徴とする請求項１記載の電磁波抑制フラットヤーン。
【００１２】
（請求項３）
前記樹脂層（II）又は前記樹脂層（III）が、ポリエステル樹脂層、ポリエーテルイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層、ポリフェニレンサルファイド樹脂層又はポリウレタン樹脂層から選ばれる１種であることを特徴とする請求項１又は２記載の電磁波抑制フラットヤーン。
【００１３】
（請求項４）
請求項１〜３の何れかに記載の電磁波抑制フラットヤーンを素材として、織物、編物又は組紐の何れかに形成されることを特徴とする電磁波抑制製品。
【００１４】
（請求項５）
織物又は編物に用いられる電磁波抑制フラットヤーンの製造方法において、ポリウレタン樹脂と、金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末とを攪拌混合し、電磁波吸収樹脂組成物溶液を作成し、樹脂層（II）上に、前記電磁波吸収樹脂組成物溶液を塗布・乾燥して電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を形成して２層構成の電磁波抑制フィルムを製造し、該積層フィルムをスリットすることを特徴とする電磁波抑制フラットヤーンの製造方法。
【００１５】
（請求項６）
電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と樹脂層（II）の積層フィルムに、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の樹脂層（II）が積層されている面の反対面に、他の樹脂層（III）を形成して３層構成の電磁波抑制フィルムを製造することを特徴とする請求項５記載の電磁波抑制フラットヤーンの製造方法。
【００１６】
（請求項７）
織物又は編物に用いられる電磁波抑制フラットヤーンの製造方法において、ポリウレタン樹脂を溶剤で溶解した樹脂溶液と、金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末とを攪拌混合し、電磁波吸収樹脂組成物溶液を作成し、剥離紙上に、前記電磁波吸収樹脂組成物溶液を塗布・乾燥して電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を形成し、前記電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の上に、樹脂層（II）を形成し、その後、前記剥離紙を剥離して、積層フィルムを製造し、該積層フィルムをスリットすることを特徴とする電磁波抑制フラットヤーンの製造方法。
【００１７】
（請求項８）
前記樹脂層（II）又は前記樹脂層（III）が、ポリエステル樹脂層、ポリエーテルイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層、ポリフェニレンサルファイド樹脂層又はポリウレタン樹脂層から選ばれる１1種であることを特徴とする請求項５〜７の何れかに記載の電磁波抑制フラットヤーンの製造方法。
【００１８】
（請求項９）
前記電磁波吸収樹脂層（Ｉ）が、ＩＥＣ−６２３３３に準拠して測定した反射損失（Ｓ１１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下であり、かつ、伝送損失（Ｓ２１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下である電磁波吸収性能を有することを特徴とする請求項５〜８の何れかに記載の電磁波抑制フラットヤーンの製造方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、柔軟性に優れ、屈曲部分やハーネス・電線に貼り付けても、クラックが入ったり、剛直化したりすることなく、電子機器の軽薄短小化を可能とする電磁波抑制フラットヤーン及びこれを用いた電磁波抑制製品ならびにそれの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２１】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンは、織物、編物又は組紐に用いられるものであって、ＩＥＣ−６２３３３に準拠して測定した反射損失（Ｓ１１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下であり、かつ、伝送損失（Ｓ２１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下である電磁波吸収性能を有する電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と該電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）を有するか、又は、一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）を有するものである。
【００２２】
即ち、上記の特性を有する電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）が積層されるか、あるいは一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）が積層されているので、フラットヤーンの製造性に優れ、またそれ自体の強度に優れ、これを用いて製造される編物などの柔軟性に優れる。その結果、屈曲部分やハーネス・電線に貼り付けても、クラックが入ったり、剛直化したりすることなく、電子機器の軽薄短小化を可能とする。
【００２３】
本発明においては、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）を規定しているが、本発明の電磁波抑制フラットヤーンを織物又は編物に供される場合にも同等な特性が得られる。従来、伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）が両方とも所定の特性を示す電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を用いたフラットヤーンは知られておらず、本発明者らが新規に提供するものである。
【００２４】
本発明において、伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）の好適な範囲は、以下の表１に示すとおりである。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
なお参考までに、電磁波発生部分とその電磁波周波数について例示すると、ワンセグテレビでは４７０〜７７０ＭＨｚであり、携帯電話では８１０〜９４０ＭＨｚ、１４２９〜１５０１ＭＨｚであり、本発明の電磁波抑制フラットヤーンを用いることで、これらの電磁波を吸収する。
【００２７】
電磁波吸収樹脂層（Ｉ）に用いられる樹脂としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリアセタール樹脂、酢酸ビニル樹脂、フッ素樹脂などが挙げられ、中でもポリウレタン樹脂が樹脂層の柔軟性や強度を発揮する上で好ましい。  
【００２８】
電磁波吸収樹脂層（Ｉ）には、電磁波吸収性を有する金属粒子粉末及び又は導電性を有する素材の粉末が含有される。
【００２９】
電磁波吸収性を有する金属としては、アルミニウム、銅、ニッケル、銀、亜鉛、錫、クロム、金、白金、鉄、コバルト、ジルコニウム、モリブテン、チタンから選択される１種又は２種以上の合金、ハロゲン化物、錯体、酸化物、硫化物が挙げられ、中でも磁性粉であるマグネタイト（Ｆｅ３Ｏ４）や、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ３Ｓｉのような合金が好ましい。
【００３０】
電磁波吸収性を有する金属粒子粉末は、粉砕機で粉砕し、その後分級して粗大粒子を除去したものが好ましく用いられる。
【００３１】
分級後の粉末粒子の平均粒子径は、０．１〜２００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは０．１５〜１５０μｍであり、特に好ましくは０．２〜１００μｍの範囲である。
【００３２】
本発明では、篩のメッシュサイズを選択して粒度分布を設定し、篩のメッシュサイズは２５０μｍが好ましく、より好ましくは２００μｍであり、特に好ましくは１２５μｍである。
【００３３】
分級して粗大粒子を除去しない金属粒子粉末を用いると、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の表面から突出する部位が生じたりして、樹脂層内にピンホールや気泡が発生し、フラットヤーンの製造の際に破断したりするおそれがある。
【００３４】
金属粒子粉末の形状は、球状、扁平状、棒状、針状、不定形等のいかなる形状でもよい。
【００３５】
導電性を有する素材の粉末としては、カーボンブラックが挙げられる。カーボンブラックの平均粒子径は１０〜６０ｎｍが好ましい。平均粒子径の測定方法は、電子顕微鏡による算術平均法による。
【００３６】
配合量は樹脂１００重量部に対して、電磁波吸収性を有する金属粒子粉末は０〜９００重量部が好ましく、カーボンブラックは、１０〜５００重量部が好ましい。
【００３７】
また、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）には、難燃剤（例えばメラミン被覆ポリリン酸アンモニウムなど）を配合することが好ましく、その他必要に応じて有機顔料、無機顔料、光安定剤など各種の添加剤を添加することができる。
【００３８】
電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の厚みは、５〜５００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは、１０〜１００μｍの範囲である。
【００３９】
本発明では、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）が積層されるか、あるいは一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）が積層される態様を含む。必要により、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と、樹脂層（II）や樹脂層（III）の間に中間層を設けることもできる。更に樹脂層（II）や樹脂層（III）の外面に樹脂層を設けることもできる。
【００４０】
樹脂層（II）や樹脂層（III）に用いられる樹脂としては、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）に用いられる樹脂を用いることもでき、更にポリエステル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂などが挙げられ、特に、ポリエステル樹脂層、ポリエーテルイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層、ポリフェニレンサルファイド樹脂層又はポリウレタン樹脂層から選ばれる１種が好ましい。  
【００４１】
また、樹脂層（II）や樹脂層（III）には、難燃剤（例えばメラミン被覆ポリリン酸アンモニウムなど）を配合することが好ましく、その他必要に応じて有機顔料、無機顔料、光安定剤など各種の添加剤を添加することができる。
【００４２】
樹脂層（II）や樹脂層（III）は、製品フィルムをそのまま用いたり、あるいは塗布したりして形成できる。
【００４３】
塗布形成に用いられる樹脂の重量平均分子量は、５万〜１００万が好ましく、この範囲を下回ると、実用物性が得られず、この範囲を上回ると、溶融粘度や溶剤と溶解した際の粘度が高すぎるため、樹脂層形成の際の成膜加工性に劣る。
【００４４】
また樹脂層（II）や樹脂層（III）に用いられる樹脂のガラス転移点は、−２０℃以上が好ましく、より好ましくは−１０℃以上である。上記下限値を下回ると、得られたフラットヤーンがブロッキングを起こすおそれがある。
【００４５】
樹脂層（II）と樹脂層（III）を設ける場合、同じ樹脂を用いてもよいし、別の樹脂を用いてもよい。
【００４６】
従って、本発明の電磁波抑制フラットヤーンの層構成は、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）／樹脂層（II）の２層構成、樹脂層（III）／電磁波吸収樹脂層（Ｉ）／樹脂層（II）の３層構成などが挙げられる。
【００４７】
次に、本発明の織物、編物又は組紐に用いられる電磁波抑制フラットヤーンの製造方法の一例を以下に説明する。
【００４８】
電磁波吸収樹脂層（Ｉ）に用いられる例えばポリウレタン樹脂を溶剤で溶解して樹脂溶液を作成する。溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などを混合して用いることができる。
【００４９】
次いで、上記の樹脂溶液と、金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末とを攪拌混合して電磁波吸収樹脂組成物溶液を作成する。攪拌混合手段は特に限定されない。
【００５０】
本発明では、金属粒子粉末とカーボンブラック粉末の両方を使用してもよいし、いずれか一方を使用することもできる。金属粒子粉末は、粉砕機で粉砕後、分級して粗大粒子を除去したものを用いることが好ましい。
【００５１】
次いで、樹脂層（II）上に、前記電磁波吸収樹脂組成物溶液を例えばドクターブレードを用いて、塗布・乾燥して電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を形成して２層積層フィルムを製造する。
【００５２】
乾燥温度は、５０〜２５０℃が好ましく、乾燥時間は、５秒〜３０分が好ましい。
【００５３】
またこの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の樹脂層（II）が積層されている面の反対面に、樹脂層（III）を形成して３層構成の電磁波抑制フィルムを製造する。
【００５４】
以上の積層フィルムの製造方法とは異なった以下の方法も好ましい。
【００５５】
ポリウレタン樹脂を溶剤で溶解した樹脂溶液と、金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末とを攪拌混合し、電磁波吸収樹脂組成物溶液を作成し、剥離紙上に、前記電磁波吸収樹脂組成物溶液を塗布・乾燥して電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を形成し、前記電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の上に、樹脂層（II）を形成し、その後、前記剥離紙を剥離して、積層フィルムを製造することもできる。
【００５６】
次に、以上のようにして製造された積層フィルムをスリットする。スリット手段は特に限定されず、通常のスリッター（カッター）を使用できる。
【００５７】
スリットによって、本発明の電磁波抑制フラットヤーンを得ることができる。
【００５８】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンの太さは、何等制限されず、目的に応じて任意に設定することができるが、一般的には５０〜１０，０００デシテックスであり、好ましくは１００〜５，０００デシテックスであり、より好ましくは１５０〜３，０００デシテックスである。
【００５９】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンの肉厚は、５〜１０００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍである。
【００６０】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンの幅は、０．３〜１００ｍｍが好ましく、より好ましくは０．４〜８０ｍｍであり、更に好ましくは０．４５〜５０ｍｍであり、特に好ましくは０．５〜５ｍｍである。
【００６１】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンの強度は、０．００５〜１００Ｎ／ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０１〜５０Ｎ／ｍｍである。０．００５Ｎ／ｍｍ未満では、結束強度が乏しいため実用的でなく、１００Ｎ／ｍｍを越えると、強度が強すぎるため、硬くなりすぎ柔軟なシートが得られない。
【００６２】
電磁波抑制フラットヤーンの伸度は、５〜１０００％の範囲が好ましく、より好ましくは１０〜５０％の範囲である。５％未満では得られる布やシートの柔軟性、追従性が悪く、耐衝撃性も低い。１０００％を越えると、伸びが大きすぎるため機械的安定性が低下する。
【００６３】
本発明においては、以上の電磁波抑制フラットヤーンを素材として、電磁波抑制織物や電磁波抑制組紐などの電磁波抑制製品に形成することができる。
【００６４】
電磁波抑制織物の製造方法は、上記のようにして得られた電磁波抑制フラットヤーンを、経糸又は緯糸の何れか一方又は両方に用いて、織機を用いて、布状織物を作成する。
【００６５】
織り方としては、平織（斜子織、経畝織、緯畝織を含む）、斜文織（綾織）（急斜文織、緩斜文織、山形斜文織を含む）、朱子織（重ね朱子織、昼夜朱子織、みかげ織を含む）などがあり、その他、二重織、模紗織などを含む。
【００６６】
本発明では、上記の製造方法によって得られた布状織物に、ポリアミド樹脂に難燃剤を添加し混合したポリアミド組成物を押し出しラミネートして電磁波抑制シートを得ることができる。
【００６７】
電磁波抑制編物の製造方法は、上記の製造方法によって得られた電磁波抑制フラットヤーンを、編み機を用いて布状編物を作成する。
【００６８】
編み方としては、縦編み（経メリアス）や横編み（緯メリアス）があり、横編み（緯メリアス）としては、平編、ゴム編、パール編があり、これらの変形としてタック編、浮き編、片あぜ編、レース編、両あぜ編などがある。縦編みとしては、閉じ目と開き目があり、これらの変形としてミラニーズ、トリコット、メッシュなどがある。またラッセル編みなどでもよい。
【００６９】
本発明では、上記の製造方法によって得られた編物に、目的に応じて、ポリアミド樹脂に難燃剤を添加し混合したポリアミド組成物をフィルム状にラミネートして電磁波抑制シートを得ることができる。
【００７０】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンは、例えば、丸打製紐機を用いて形成される組紐にして筒状体を形成したり、あるいは、スパイラル状に巻回して使用することもできる。
【実施例】
【００７１】
以下に本発明の実施例を説明するが、本発明はかかる実施例によって限定されない。
【００７２】
実施例１
金属粒子粉末として、Ｆｅ３Ｏ４粉末（マグネタイト粉末）を用い、これを粉砕機で粉砕し、その後分級して粗大粒子を除去した。平均粒子径は５μｍであった。
【００７３】
この分級後のマグネタイト粉末を３００重量部と、導電性材料としてカーボンブラック粉末１００重量部、及びポリウレタン１００重量部を、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）３００重量部とトルエン３０重量部とメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１７０重量部で溶解したものを攪拌混合し、電磁波吸収樹脂組成物溶液を得た。
【００７４】
得られた電磁波吸収樹脂組成物溶液を、剥離紙上にドクターブレードを用いて塗布し、１４０℃で３分間乾燥して厚さ６０μｍの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を得た。
【００７５】
更に、ポリウレタン樹脂１００重量部を、ＤＭＦ１５０重量部とトルエン１００重量部に溶解したもの、メラミン被覆ポリリン酸アンモニウム難燃剤１３０重量部、及び溶剤としてＭＥＫ１７０重量部を攪拌混合したポリウレタン溶液を、前記の電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の上に、同様にドクターブレードを用いて塗布、乾燥して、樹脂層（II）を形成した。
【００７６】
その後、剥離紙を剥いで、厚さ１１０μｍ、２層構成の電磁波抑制フィルムを得た。
【００７７】
得られた電磁波抑制フィルムをカッターでスリットし、厚さ１１０μｍ、幅３ｍｍの電磁波抑制フラットヤーンを得た。
【００７８】
得られたフラットヤーンを、スルーザー織機を用いて、打ち込み本数が縦８本／２５．４ｍｍ、横８本／２５．４ｍｍの平織りにして、布状体を得た。
【００７９】
得られた布状体に、ポリアミド樹脂（三菱エンジニアプラスチック製ナイロン６＃１０２０）９０重量部に、難燃剤（三菱化学製シアヌル酸メラミン難燃剤）１０重量部を添加し混合したポリアミド組成物を押し出しラミネートして電磁波抑制シートを得た。
【００８０】
ポリアミドフィルムの厚さは５０μｍであった。
【００８１】
実施例２
導電性材料としてカーボンブラック粉末を１００重量部と、ポリウレタン樹脂１００重量部を、ＤＭＦ３００重量部とトルエン３０重量部及びＭＥＫ１７０重量部に溶解したものを攪拌混合し、電磁波吸収樹脂組成物溶液を得た。
【００８２】
得られた電磁波吸収樹脂組成物溶液を、厚さ２５μｍのポリエステル（ＰＥＴ）フィルム（ユニチカ製「Ｓ−２５」）（樹脂層（II））上に、ドクターブレードを用いて塗布し、１４０℃で３分間乾燥して厚さ５０μｍの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を得た。
【００８３】
更にポリウレタン樹脂１００重量部をＤＭＦ１５０重量部とトルエン１００重量部に溶解したもの、メラミン被覆ポリリン酸アンモニウム難燃剤１３０重量部、及び溶剤としてＭＥＫ１７０重量部を攪拌混合したポリウレタン溶液を電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の上（樹脂層（II）が積層された面の反対面）に、同様にドクターブレードを用いて塗布、乾燥して樹脂層（III）を形成し、厚さ１３０μｍの３層構成の電磁波抑制フィルムを得た。
【００８４】
得られたフィルムをカッターでスリットし、厚さ１３０μｍ、幅３ｍｍの電磁波抑制フラットヤーンを得た。
【００８５】
得られたフラットヤーンを、スルーザー織機を用いて、打ち込み本数が縦８本／２５．４ｍｍ、横８本／２５．４ｍｍの平織りにし、布状体を得た。
【００８６】
得られた布状体に、実施例１と同様のポリアミド組成物を押し出しラミネートして電磁波抑制シートを得た。
【００８７】
ポリアミドフィルムの厚さは５０μｍであった。
【００８８】
実施例３
金属粒子粉末としてＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金材料を、溶媒にトルエンを用いた媒体攪拌ミル中で、粉砕扁平加工し、その後、分級して粗大粒子を除去して得られた粒度Ｄ５０が３５μｍの扁平Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系粉末を１５０重量部、導電性材料としてカーボンブラック粉末１００重量部、及びポリウレタン１００重量部を、ＤＭＦ３００重量部とトルエン３０重量部とＭＥＫ１７０重量部で溶解したものを攪拌混合し、電磁波吸収樹脂組成物溶液を得た。
【００８９】
得られた電磁波吸収樹脂組成物を、厚さ１２．５μｍのポリイミド（ＰＩ）フィルム（東レ・デュポン製「カプトン５０Ｈ」）（樹脂層（II））上に、ドクターブレードを用いて塗布し、１４０℃で３分間乾燥して厚さ５０μｍの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を得て、厚さ約６２．５μｍの２層構成の電磁波抑制フィルムを得た。
【００９０】
得られたフィルムをカッターでスリットし、厚さ６３μｍ、幅２ｍｍの電磁波抑制フラットヤーンを得た。
【００９１】
得られたフラットヤーンを用い、更に、８打ちの丸打製紐機を用いて内径φ＝５ｍｍの電磁波抑制組紐を得た。
【００９２】
得られた組紐に、実施例１と同様のポリアミド組成物を押し出しラミネートして電磁波抑制チューブを得た。
【００９３】
ポリアミドフィルムの厚さは５０μｍであった。
【００９４】
実施例４
実施例３で用いたＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末１５０重量部に代えて、同様に粉砕扁平加工し分級したＦｅ３Ｓｉ粉末５０重量部を用いた以外は、実施例３と同様にして電磁波吸収樹脂組成物溶液を得た。
【００９５】
得られた電磁波吸収樹脂組成物を、厚さ２５μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム（東レ製「トレリナ３０３０」（樹脂層（II））上に、ドクターブレードを用いて塗布し、１４０℃で３分間乾燥して厚さ５０μｍの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を得て、厚さ約７５μｍの２層構成の電磁波抑制フィルムを得た。
【００９６】
得られたフィルムをカッターでスリットし、厚さ７５μｍ、幅０．６ｍｍの電磁波抑制フラットヤーンを得た。
【００９７】
得られた電磁波抑制フラットヤーンを、４打ちの丸打製紐機を用い組紐を得、フラットヤーンの端部を超音波溶着し、内径φ＝０．８ｍｍの電磁波抑制チューブを得た。
【００９８】
実施例５
実施例１と同様に作製した電磁波抑制フィルムをカッターでスリットし、厚さ６３μｍ、幅１ｍｍの電磁波抑制フラットヤーンを得た。
【００９９】
得られたフラットヤーンを編み機を用いてメリヤス編みにして布状体を得た。
【０１００】
得られた布状体に、実施例１と同様のポリアミド組成物を押し出しラミネートして電磁波抑制シートを得た。
【０１０１】
ポリアミドフィルムの厚さは５０μｍであった。
【０１０２】
実施例６
高密度ポリエチレン（日本ポリケム製ＨＹ−４３３、密度０．９５６、ＭＦＲ０．５５）をインフレーション成形法によってフィルムとし、得られたフィルムをレザーを用いてスリットした。
【０１０３】
次いで、温度１１０〜１２０℃の熱板上で６倍に延伸した後、温度１２０℃の熱風循環式オーブン内で１０％の弛緩熱処理を行い、糸幅０．８５ｍｍ、繊度１３０デシテックスの延伸ヤーンを製造した。
【０１０４】
これを経糸とし、実施例１と同様に作製した厚さ６３μｍ、幅３ｍｍの電磁波抑制フラットヤーンを緯糸として、スルーザー織機を用いて打ち込み本数が経糸３５本／２５．４ｍｍ、緯糸８本／２５．４ｍｍの平織りにし、布状体を得た。
【０１０５】
得られた布状体に、実施例１と同様のポリアミド組成物を押し出しラミネートして電磁波抑制シートを得た。
【０１０６】
ポリアミドフィルムの厚さは５０μｍであった。
【０１０７】
比較例１
金属粒子粉末として平均粒子径３μｍのＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末を７０重量部とカーボン粉末３０重量部を混合した後、ポリ塩化ビニル１００重量部を攪拌混練し、電磁波吸収樹脂組成物を得た。
【０１０８】
得られた組成物を、押出機を用いて押し出し成形して、厚さ５０μｍの電磁波抑制材シートを得た。
【０１０９】
このシートをカッターでスリットし、電磁波抑制フラットヤーンを製造した。
【０１１０】
比較例２
磁性粉材料として平均粒子径３μｍのＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末を７重量部とカーボン粉末３重量部を混合した後、ポリ塩化ビニル９０重量部を攪拌混練し、電磁波吸収樹脂組成物を得た。
【０１１１】
得られた組成物を押出機を用いて厚さ５０μｍの電磁波抑制材シートを得た。
【０１１２】
このシートをカッターでスリットし、電磁波抑制フラットヤーンを製造した。
【０１１３】
〔評価〕
フラットヤーン製造性；フラットヤーンを製造する際に、ピンホール、空隙、裂けなどの不具合が生じずに連続して製造できる状態を次の基準に従って評価した。測定の結果を表２に示す。
○：５００ｍ以上連続製造可能。
△：５０ｍ以上５００ｍ未満連続製造可能。
×：５０ｍ未満連続製造可能。
【０１１４】
抗張力；ＪＩＳ  Ｌ−１０１３の方法に従い、２３℃にて、引張速度３００ｍｍ／分の条件下で測定した。測定の結果を表２に示す。
【０１１５】
伸度；ＪＩＳ  Ｌ−１０１３の方法に従い、２３℃にて、引張速度３００ｍｍ／分の条件下で測定した。測定の結果を表２に示す。
【０１１６】
伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）；
上記の電磁波抑制フィルムを、キーコム社製トランスミッションアッテネーションパワーレシオ測定システム（ＩＥＣ６２３３３−１、ＩＥＣ６２３３３−２に準拠）を用いて測定した。測定結果を表２に示す。
【０１１７】
【表２】
2009270218.tif 000003