(57)【要約】【課題】接着剤を介して、基板を筐体の一面側に接着してなり、基板とリードフレームとをボンディングワイヤを介して電気的に接続してなる電子装置において、基板やリードフレームのボンディング面が接着剤からの飛散物によって汚染されるのを極力低減する。【解決手段】筐体３０の一面３０ａに、基板２０よりも一回り大きな凹部３１を設け、凹部３１に基板２０を入り込ませ、基板２０と凹部３１の底部３１ａとを接着剤４０を介して接着し、接着剤４０を凹部３１の内部に留めた。【選択図】図１
2009016435.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（１０）が搭載された基板（２０）と、
一面（３０ａ）側に前記基板（２０）が搭載された筐体（３０）と、
前記基板（２０）と前記筐体（３０）との間に介在してこれら両部材（２０、３０）を接着する接着剤（４０）と、
前記基板（２０）の外側に設けられたリードフレーム（５０）と、
前記基板（２０）と前記リードフレーム（５０）とを電気的に接続するボンディングワイヤ（６０）と、を備え、
前記接着剤（４０）は、加熱により硬化するとともに当該加熱により空中に飛散物を発生するものである電子装置において、
前記筐体（３０）の一面（３０ａ）には、前記基板（２０）よりも一回り大きな凹部（３１）が設けられており、
前記凹部（３１）に前記基板（２０）を入り込ませ、前記基板（２０）と前記凹部（３１）の底部（３１ａ）とが前記接着剤（４０）を介して接着されており、
前記接着剤（４０）は前記凹部（３１）の内部に留まっていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記凹部（３１）の開口形状は前記基板（２０）の平面形状と相似形であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記凹部（３１）の底部（３１ａ）のうち前記基板（２０）の外周端部に位置する部位には、当該外周端部からはみ出す前記接着剤（４０）を受ける受け溝（３２）が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記リードフレーム（５０）における前記ボンディングワイヤ（６０）が接続される面であるボンディング面（５１）は、前記基板（２０）よりも上方に配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項５】
前記リードフレーム（５０）における前記ボンディング面（５１）は、前記基板（２０）とは反対側を向いていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記筐体（３０）の一面（３０ａ）のうち、前記基板（２０）と前記リードフレーム（５０）における前記ボンディングワイヤ（６０）が接続される部位であるボンディング面（５１）との間に位置する部位には、これら基板（２０）と前記ボンディング面（５１）とを遮るように突出する壁（３４）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項７】
前記筐体（３０）の一面（３０ａ）のうち、前記凹部（３１）の外側には窪み部（３５）が設けられており、
前記リードフレーム（５０）における前記ボンディングワイヤ（６０）が接続される部位であるボンディング面（５１）は、前記窪み部（３５）の内部に収納されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１つに記載の電子装置を製造する電子装置の製造方法であって、
前記筐体（３０）として、一面（３０ａ）に前記凹部（３１）を有するとともに前記凹部（３１）から他面（３０ｂ）に通じる通気孔（３３）を有するものを用意し、
前記筐体（３０）における前記凹部（３１）の底部（３１ａ）に、前記接着剤（４０）を配置し、その上から、前記電子部品（１０）が搭載された前記基板（２０）を搭載した後、
前記通気孔（３３）を介して前記凹部（３１）内の空気を吸引しながら、前記接着剤（４０）を加熱して硬化させ、
続いて、前記基板（２０）と前記リードフレーム（５０）とを前記ボンディングワイヤ（６０）にて結線することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記通気孔（３３）を介した前記吸引は、前記筐体（３０）の一面（３０ａ）側を前記飛散物よりも比重の小さいガスの雰囲気として行うことを特徴とする請求項８に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項５に記載の電子装置を製造する電子装置の製造方法であって、
前記リードフレーム（５０）として、一端部がタイバー（５０ａ）に連結され他端部が当該タイバー（５０ａ）との連結部から延びる形状であって前記他端部側に前記ボンディング面（５１）を有するものを用意し、
前記タイバー（５０ａ）と前記基板（２０）とを互いに水平な位置に配置し、
前記リードフレーム（５０）の前記他端部側が前記基板（２０）よりも上方に位置するように、前記リードフレーム（５０）を折り曲げることにより、前記ボンディング面（５１）が前記基板（２０）とは反対側に向いた第１の状態を形成し、
しかる後、治具（Ｋ）によって前記リードフレーム（５０）を弾性的に折り曲げて、前記ボンディング面（５１）と前記基板（２０）とが水平となる第２の状態を形成し、この第２の状態で、前記ボンディング面（５１）と前記基板（２０）との間でワイヤボンディングを行い、
その後、前記治具（Ｋ）を取り外して、前記リードフレーム（５０）の弾性力により前記リードフレーム（５０）を前記第１の状態に復元させることを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱により硬化する接着剤を介して、基板を筐体に接着してなる電子装置に関し、特に接着剤からのヒュームの汚染防止に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電子装置としては、一般に、電子部品が搭載された基板を、筐体の一面側に接着剤を介して搭載して接着し、当該基板と基板の外側に設けられたリードフレームとを、ワイヤボンディングにて結線し電気的に接続してなるものが提案されている。また、このような電子装置は、その全体をモールド樹脂で封止される場合もある。
【０００３】
ここで、上記接着剤は、従来では通常、シリコーン樹脂などよりなる接着剤であり、このような接着剤は、加熱により硬化するものであって、当該加熱により空中にシロキサンなどの飛散物を発生するものである（たとえば、特許文献１〜３等参照）。
【０００４】
そのため、この種の電子装置を製造するとき、基板を筐体に接着剤を介して接着する工程においては、当該接着剤の硬化時に接着剤から飛散する上記飛散物が飛散し、基板やリードフレームのボンディング面などに付着することがある。そうなると、これら飛散物が付着した部分が、当該飛散物により汚染された状態となり、ワイヤボンディングの接合性低下やモールド樹脂の密着性低下などが懸念される。
【０００５】
一方、従来では、シリコーン接着剤からのブリード成分の這い上がりにより、電子部品の電極が汚染されるのを防止するために、当該電極部分に皮膜を形成することがなされている（特許文献４参照）。
【特許文献１】特開２００３−１３９５９３号公報
【特許文献２】特開２００６−２１７２５３号公報
【特許文献３】特開２００５−１７５１１９号公報
【特許文献４】特開２００２−１５１５２９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献４に記載されている方法は、ワイヤボンディング後の汚染を抑制するものであり、ボンディング面の汚染によるワイヤボンディング強度の低下を抑制することはできないし、また、接着剤からの飛散物を低減することもできない。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、接着剤を介して、基板を筐体に接着してなり、基板とリードフレームとをボンディングワイヤを介して電気的に接続してなる電子装置において、基板やリードフレームのボンディング面が接着剤からの飛散物によって汚染されるのを極力低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は、筐体（３０）の一面（３０ａ）に、基板（２０）よりも一回り大きな凹部（３１）を設け、凹部（３１）に基板（２０）を入り込ませ、基板（２０）と凹部（３１）の底部（３１ａ）とを接着剤（４０）を介して接着し、接着剤（４０）を凹部（３１）の内部に留めたことを特徴とする。
【０００９】
それによれば、組み付け時において、基板（２０）の外周端部からはみ出す接着剤（４０）は、筐体（３０）における凹部（３１）内に留まり、筐体（３０）の一面（３０ａ）上に広がらないため、基板（２０）の端部からはみ出す接着剤（４０）の露出面積を、従来よりも小さくできる。それゆえ、基板（２０）やリードフレーム（５０）のボンディング面（５１）が接着剤（４０）からの飛散物によって汚染されるのを極力低減することができる。
【００１０】
ここで、凹部（３１）の開口形状は、基板（２０）の平面形状と相似形であるものにできる（後述の図１参照）。
【００１１】
また、凹部（３１）の底部（３１ａ）のうち基板（２０）の外周端部に位置する部位に、当該外周端部からはみ出す接着剤（４０）を受ける受け溝（３２）を設ければ（後述の図１参照）、基板（２０）の外周端部からはみ出す接着剤（４０）を受け溝（３２）で吸収し、凹部（３１）の外へはみ出すのを防止することができ、好ましい。
【００１２】
また、リードフレーム（５０）におけるボンディングワイヤ（６０）が接続される面であるボンディング面（５１）を、基板（２０）よりも上方に配置すれば（後述の図１、図２参照）、接着剤（４０）からの飛散物がボンディング面（５１）に到達しにくくなり、ボンディング面（５１）の汚染防止の点で好ましい。
【００１３】
さらに、このボンディング面（５１）の汚染防止の点を考慮すれば、リードフレーム（５０）におけるボンディング面（５１）を、基板（２０）とは反対側を向いているものにすることが好ましい。
【００１４】
また、筐体（３０）の一面（３０ａ）のうち、基板（２０）とリードフレーム（５０）におけるボンディングワイヤ（６０）が接続される部位であるボンディング面（５１）との間に位置する部位に、これら基板（２０）とボンディング面（５１）とを遮るように突出する壁（３４）を設けてもよい（後述の図６参照）。
【００１５】
それによれば、接着剤（４０）からの飛散物が、壁（３４）に遮られてボンディング面（５１）に到達しにくくなり、ボンディング面（５１）の汚染防止の点で好ましい。
【００１６】
また、筐体（３０）の一面（３０ａ）のうち凹部（３１）の外側に、窪み部（３５）を設け、リードフレーム（５０）におけるボンディングワイヤ（６０）が接続される部位であるボンディング面（５１）を、窪み部（３５）の内部に収納してもよい（後述の図７参照）。
【００１７】
それによれば、ボンディング面（５１）は、窪み部（３５）の内部に収納されているため、接着剤（４０）からの飛散物がボンディング面（５１）に到達しにくくなり、ボンディング面（５１）の汚染防止の点で好ましい。
【００１８】
また、上記した各手段を有する電子装置の製造方法としては、筐体（３０）として、一面（３０ａ）に凹部（３１）を有するとともに凹部（３１）から他面（３０ｂ）に通じる通気孔（３３）を有するものを用意し、筐体（３０）における凹部（３１）の底部（３１ａ）に、接着剤（４０）を配置し、その上から、電子部品（１０）が搭載された基板（２０）を搭載した後、通気孔（３３）を介して凹部（３１）内の空気を吸引しながら、接着剤（４０）を加熱して硬化させる方法を採用できる（後述の図４参照）。
【００１９】
それによれば、凹部（３１）内の空気を、筐体（３０）の他面（３０ｂ）側の通気孔（３３）から吸引しながら接着剤（４０）の加熱硬化を行うため、凹部（３１）内にて発生する接着剤（４０）の飛散物は、筐体（３０）の他面（３０ｂ）側へ排出されやすくなる。そのため、上記した基板（２０）やリードフレーム（５０）の汚染を防止するうえで好ましい。
【００２０】
さらに、この製造方法において、通気孔（３３）を介した吸引を、筐体（３０）の一面（３０ａ）側を飛散物よりも比重の小さいガスの雰囲気として行うことが好ましい。それによれば、比重の大きな飛散物は、筐体（３０）の一面（３０ａ）側へは出にくくなり、それとは反対の筐体（３０）の他面（３０ｂ）側から排出されやすくなる。
【００２１】
また、上述したリードフレーム（５０）におけるボンディング面（５１）を、基板（２０）よりも上方に配置し且つ基板（２０）とは反対側を向いているものとした電子装置を製造する製造方法としては、次のような方法を採用できる。
【００２２】
すなわち、リードフレーム（５０）として、一端部がタイバー（５０ａ）に連結され他端部が当該タイバー（５０ａ）との連結部から延びる形状であって他端部側にボンディング面（５１）を有するものを用意する。
【００２３】
そして、タイバー（５０ａ）と基板（２０）とを互いに水平な位置に配置し、リードフレーム（５０）の他端部側が基板（２０）よりも上方に位置するように、リードフレーム（５０）を折り曲げることにより、ボンディング面（５１）が基板（２０）とは反対側に向いた第１の状態を形成する。
【００２４】
しかる後、治具（Ｋ）によってリードフレーム（５０）を弾性的に折り曲げて、ボンディング面（５１）と基板（２０）とが水平となる第２の状態を形成し、この第２の状態で、ボンディング面（５１）と前記基板（２０）との間でワイヤボンディングを行い、その後、治具（Ｋ）を取り外して、リードフレーム（５０）の弾性力によりリードフレーム（５０）を第１の状態に復元させる。
【００２５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２７】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置１００を示す図であり、（ａ）は概略断面構成を示す図、（ｂ）は（ａ）の上視平面図である。なお、図１（ｂ）では封止材７０およびボンディングワイヤ６０は省略してある。
【００２８】
本実施形態の電子装置１００は、大きくは、一面２０ａに電子部品１０が搭載された基板２０を、筐体３０の一面３０ａ上に搭載し、接着剤４０を介して基板２０と筐体３０とを接着し、基板２０の外側に設けたリードフレーム５０と基板２０の一面２０ａとをボンディングワイヤ６０にて電気的に接続し、これらを封止材７０にて封止したものとして構成されている。
【００２９】
基板２０は、板状のものであって一面２０ａに電子部品１０を搭載できるものであるならば、特に限定されない。具体的には、基板２０としては、アルミナなどのセラミック基板、プリント基板、金属基板などの配線基板が挙げられる。また、基板２０としては、単層基板でも積層基板でもよい。
【００３０】
また、図示しないが、本実施形態の基板２０の一面２０ａには、電子部品１０を搭載したり、ボンディングワイヤ６０が接続されたりする導体部が設けられている。この図示しない導体部は、たとえば金属箔や導体ペーストなどよりなる。
【００３１】
そして、電子部品１０は基板２０の一面２０ａに搭載され、図示しない導電性接着剤やワイヤなどを介して上記導体部と電気的に接続されている。この電子部品１０としては、この種の電子装置に適用できるものならば、特に限定するものではないが、たとえばＩＣチップ、コンデンサ、抵抗素子などの表面実装部品が挙げられる。また、電子部品１０は単数でも複数でもよい。
【００３２】
そして、基板２０は、筐体３０の一面３０ａ側に搭載されている。基板２０と筐体３０との間には、図１（ａ）に示されるように、接着剤４０が介在しており、この接着剤４０の接着力により基板２０と筐体３０とは接着されている。
【００３３】
ここで、筐体３０は、この種の一般的な電子装置と同様、たとえば、金属や樹脂あるいはセラミックなどよりなるケースでもよいし、またはヒートシンクやリードフレーム、さらにはバスバーなどであってもよい。つまり、筐体３０は基板２０を支持できるものであればよい。
【００３４】
また、接着剤４０は、加熱により硬化するとともに当該加熱により空中に飛散物を発生するものである。具体的には、シリコーン樹脂などの一般的な加熱硬化型の樹脂よりなり硬化時にシロキサンなどの低分子成分が飛散物として発生するような接着剤が、本実施形態の接着剤４０として用いられる。そして、本電子装置１００における接着剤４０は、このような加熱硬化型の接着剤を硬化させたものである。
【００３５】
ここで、本実施形態の電子装置１００においては、接着剤４０を介した基板２０と筐体３０との接合構造において、次に述べるような独自の構成を採用している。すなわち、図１に示されるように、筐体３０の一面３０ａには、基板２０よりも一回り大きな凹部３１が設けられている。
【００３６】
この凹部３１は、筐体３０の一面３０ａより凹んだものであり、筐体３０に対してプレス加工、エッチング加工、切削加工などを用いて形成される。この凹部３１が基板２０よりも一回り大きいとは、具体的には、基板２０の一面２０ａと筐体３０の一面３０ａとが平行な位置関係を維持した状態で、基板２０が凹部３１に挿入できるような大きさを意味する。
【００３７】
たとえば、図１に示されるように、基板２０が入り込んだ状態で基板２０の外周端部と凹部３１の側面との隙間が０．１ｍｍ程度の大きさとなっていればよい。もちろん、上記したように基板２０の挿入が可能ならば、当該隙間は０．１ｍｍ以下であってもよい。なお、この隙間は、後述する接着剤４０のはみ出し長さａ３（後述の図３（ｂ）参照）に相当するものである。
【００３８】
また、本実施形態では、凹部３１の開口形状が基板２０の平面形状と相似形である。ここでは、基板２０の平面形状は矩形であり、凹部３１の開口形状もそれよりも一回り大きな矩形である。
【００３９】
このような凹部３１に基板２０が入り込んでおり、基板２０と凹部３１の底部３１ａとの間には、接着剤４０が介在し、当該接着剤４０により基板２０と凹部３１の底部３１ａとが接着固定されている。
【００４０】
また、接着剤４０は凹部３１の内部に留まっている。つまり、接着剤４０は、基板２０の外周端部と凹部３１の側面との隙間にて露出しているが、凹部３１の開口縁部まで乗り出してはいない。
【００４１】
さらに、本実施形態では、図１に示されるように、凹部３１の底部３１ａのうち基板２０の外周端部に位置する部位には、受け溝３２が設けられている。つまり、当該底部３１ａのうち基板２０の外周端部に位置する部位は、受け溝３２として構成されている。
【００４２】
この受け溝３２は、当該底部３１ａよりもさらに深く凹んだ溝であり、当該底部３１ａの外周部を取り巻くように設けられている。なお、この受け溝３２は、図１に示されるような連続した環状の溝でなくてもよく、底部３１ａの周辺部に不連続に設けられたものであってもよい。
【００４３】
そして、図１（ａ）に示されるように、基板２０の下部において基板２０の外周端部からはみ出す接着剤４０は、この受け溝３２に受けられている。つまり、基板２０の外周端部からはみ出した接着剤４０は、受け溝３２に収納されることにより、凹部３１の開口部側へ登っていくことなく、凹部３１内に留まっている。
【００４４】
また、本電子装置１００においては、図１に示されるように、基板２０の外側にはリードフレーム５０が設けられており、このリードフレーム５０と基板２０の一面２０ａとがボンディングワイヤ６０により結線されている。
【００４５】
ここで、基板２０においては、上記した一面２０ａ上の図示しない導体部とボンディングワイヤ６０とが接続されており、ボンディングワイヤ６０を介して基板２０とリードフレーム５０とは電気的に接続されている。
【００４６】
リードフレーム５０は、銅などの一般的なリードフレーム材料をプレスやエッチングなどによりパターニング加工してなるものであり、ここでは、短冊板状のものが複数個、基板２０の外側に配列されている。また、ボンディングワイヤ６０は、一般的なＡｕ（金）やＡｌ（アルミニウム）などよりなるもので、一般的なワイヤボンディングにより形成されるものである。
【００４７】
このリードフレーム５０は、封止材７０で封止されることにより固定されているが、一部は封止材７０から突出しており、この突出部すなわちアウターリードにて、外部との電気的な接続を行うようにしている。なお、リードフレーム５０は、上記した封止材７０による固定の他に、たとえば筐体３０に対して、かしめ固定や溶接、接着などにより固定されていてもよい。
【００４８】
また、封止材７０は、通常、この種の電子装置に用いられるモールド材料、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂や、ゲル材料などを採用できる。ここでは、封止材７０は、電子部品１０、基板２０、筐体３０、リードフレーム５０のインナーリード、ボンディングワイヤ６０を封止しており、これらを外部から保護している。
【００４９】
また、ここでは、筐体３０の一面３０ａとは反対側の他面３０ｂが、封止材７０から露出しており、電子装置１００の放熱性の向上を図っている。なお、この封止材７０による各部の封止形態は、図１に示される形態に限定するものではない。
【００５０】
また、図１に示されるように、本電子装置１００においては、リードフレーム５０におけるボンディングワイヤ６０が接続される面であるボンディング面５１は、基板２０よりも上方に配置されている。つまり、ボンディング面５１は、基板２０の一面２０ａよりも上方に位置している。
【００５１】
さらに、このボンディング面５１は、基板２０とは反対側を向いている。つまり、当該ボンディング面５１は基板２０に臨んでおらず、基板２０に対して隠れた位置にある。さらに言うならば、基板２０の一面２０ａからボンディング面５１が見えない位置にある。ここでは、ボンディング面５１は、基板２０とは反対側に斜め上方を向いている。
【００５２】
次に、本実施形態の電子装置１００の製造方法について、述べる。まず、基板２０の一面２０ａに対して、電子部品１０を搭載し、固定する。次に、この基板２０を、接着剤４０を介して筐体３０の凹部３１内に搭載する。このとき、接着剤４０は、ディスペンス法などを用いて凹部３１に配設される。そして、接着剤４０を配設した後、その上から基板２０の搭載を行う。
【００５３】
こうして接着剤４０を介して筐体３０と基板２０とを組み付けた後、接着剤４０を加熱して硬化させる。この加熱硬化の後、基板２０の外側にリードフレーム５０を配置し、基板２０とリードフレーム５０との間でワイヤボンディングを行う。
【００５４】
本実施形態では、上述したが、リードフレーム５０におけるボンディング面５１が、基板２０よりも上方に配置され且つ基板２０とは反対側を向いているので、このような構成となるように、独自の方法でワイヤボンディングを行う。図２（ａ）〜（ｃ）は、そのワイヤボンディング工程を示す工程図である。
【００５５】
用いるリードフレーム５０は、一般的なものと同様に、タイバー５０ａにより連結されたリードフレーム５０であり、このタイバー５０ａは、最終的には後述する封止工程の後に、リードフレーム５０から切り離されるものである。
【００５６】
つまり、このリードフレーム５０は上記したように短冊板状であるが、タイバー５０ａとの関係で言えば、図２（ａ）に示されるように、リードフレーム５０は、一端部がタイバー５０ａに連結され他端部がタイバー５０ａとの連結部から延びる形状であって他端部側にボンディング面５１を有するものである。
【００５７】
そして、本実施形態のワイヤボンディング工程では、図２（ａ）に示されるように、タイバー５０ａと基板２０とを互いに水平な位置に配置する。このとき、図示しないが、基板２０およびリードフレーム５０の下は、台などで支持されている。
【００５８】
そして、リードフレーム５０の他端部側が基板２０よりも上方に位置するように、リードフレーム５０を折り曲げる。ここでは、リードフレーム５０におけるタイバー５０ａとの連結部近傍にて折り曲げを行う。
【００５９】
なお、この折り曲げは、リードフレーム５０において当該連結部とボンディング面５１との間の部位ならば、どこで行ってもよい。それにより、ボンディング面５１が基板２０よりも上方に位置し且つ基板２０とは反対側に向いた第１の状態が形成される。
【００６０】
その後、図２（ｂ）に示されるように、治具Ｋによってリードフレーム５０を弾性的に折り曲げて、ボンディング面５１と基板２０とが水平となる第２の状態を形成する。この治具Ｋは、材質は特に問わないが、リードフレーム５０に荷重を加えられるものであればよい。そして、この第２の状態を維持したまま、ボンディング面５１と基板２０との間でワイヤボンディングを行う。
【００６１】
その後、図２（ｃ）に示されるように、治具Ｋを取り外す。すると、リードフレーム５０は、リードフレーム５０自身の弾性力により再び、上記第１の状態と同様の曲がった状態となる。つまり、治具Ｋを取り外すことで、ボンディングワイヤ６０は接続されたまま、リードフレーム５０は上記第１の状態に復元する。
【００６２】
こうして、ワイヤボンディング工程を行うと、筐体３０、基板２０およびリードフレーム５０が一体に組み付けられたワークができあがる。次に、このワークを封止材７０によって封止する。この封止工程は、一般的なトランスファーモールド法やゲルの塗布などにより行える。その後は、上記したタイバー５０ａのカットなどを行う。こうして、本実施形態の電子装置１００ができあがる。
【００６３】
ところで、本実施形態の電子装置１００では、筐体３０の一面３０ａに、基板２０よりも一回り大きな凹部３１を設け、この凹部３１に基板２０を入り込ませ、基板２０と凹部３１の底部３１ａとを接着剤４０を介して接着するとともに、接着剤４０を凹部３１の内部に留めている。
【００６４】
それによれば、組み付け時において、基板２０の外周端部からはみ出す接着剤４０は、筐体３０における凹部３１内に留まっており、筐体３０の一面３０ａ上に広がらないため、基板２０の端部からはみ出す接着剤４０の露出面積を、従来よりも小さくすることが可能となる。
【００６５】
ここで、図３は、本実施形態による接着剤４０の露出面積の低減効果を具体的に示すための模式的断面図であり、（ａ）は従来技術に基づいて本発明者が試作した比較例としての電子装置を示し、（ｂ）は本実施形態の電子装置１００を示す。なお、図３では、封止材７０やボンディングワイヤ６０、電子部品１０は省略してある。
【００６６】
また、図３には、次に述べるような各種の寸法が示されている。長方形板状の基板２０における短辺長さＬ。接着剤４０の厚さｄ１。比較例における接着剤４０の露出部のはみ出し長さａ１。比較例における接着剤４０の露出部の高さａ２（以上、図３（ａ）参照）。実施形態における接着剤４０の露出部のはみ出し長さａ３。受け溝３２の幅ｃ１。受け溝３２の深さｃ２（以上、図３（ｂ）参照）。
【００６７】
図３（ａ）に示されるように、従来では、接着剤４０の上面（接着剤４０の厚さ方向に直交する面）だけでなく、この上面と直交する面（接着剤４０の厚さ方向に平行な面）である側面も露出するものであった。つまり、従来では、接着剤４０の上面、側面が、それぞれ上記比較例における接着剤４０の露出部のはみ出し長さａ１、高さａ２に相当する分だけ、露出していた。
【００６８】
それに対して、図３（ａ）に示されるように、本実施形態では、接着剤４０の露出部は、上記接着剤の露出部のはみ出し長さａ３に相当する部位、すなわち、凹部３１の開口部に臨む当該接着剤４０の上面のみである。つまり、本実施形態では、接着剤４０を凹部３１内に留めることにより、接着剤４０の側面は露出しないものとし、その分、従来よりも接着剤４０の露出面積を低減している。
【００６９】
この露出面積について、限定するものではないが、上記比較例と本実施形態とについて本発明者が実験検討を行った結果得られた面積値の一具体例を示しておく。長方形板状の基板２０における短辺長さＬ＝１０ｍｍ、長辺は２２ｍｍとし、接着剤４０の厚さｄ１＝０．１ｍｍとする。
【００７０】
このとき、比較例では、接着剤４０の露出部のはみ出し長さａ１＝１ｍｍ、接着剤４０の露出部の高さａ２＝０．４ｍｍである。そうすると、比較例における接着剤４０の露出面積Ｓ１＝（ａ１＋ａ２）×（基板２０の外周長さ）＝（１＋０．４）×（１０×２２）＝３０８ｍｍ2、となる。
【００７１】
一方、本実施形態では、接着剤４０の露出部のはみ出し長さａ３＝０．１ｍｍであり、本実施形態における接着剤４０の露出面積Ｓ２＝（ａ３）×（基板２０の外周長さ）＝０．１×（１０×２２）＝２２ｍｍ2、となる。なお、本実施形態の受け溝３２については、接着剤４０の供給量を考慮して決めればよいが、上記例の場合、幅ｃ１＝０．４ｍｍ、深さｃ２＝１ｍｍ、程度が妥当である。
【００７２】
つまり、本実施形態によれば、基板２０の端部からはみ出す接着剤４０の露出面積を、従来よりも大幅に小さくすることが可能となる。そして、上記した製造時における飛散物は、この露出面積に実質的に比例するものとみなせる。
【００７３】
それゆえ、本実施形態によれば、基板２０やリードフレーム５０のボンディング面５１が接着剤４０からの飛散物によって汚染されるのを極力低減できる。このように、本実施形態は、飛散物の発生量そのものを低減することによって、上記各部の汚染を防止するものである。
【００７４】
また、本実施形態によれば、凹部３１の底部３１ａのうち基板２０の外周端部に位置する部位に、受け溝３２を設けているため、基板２０の外周端部からはみ出す接着剤４０を受け溝３２で吸収し、凹部３１の外へはみ出すのを防止できる。
【００７５】
また、本実施形態では、リードフレーム５０におけるボンディング面５１を、基板２０よりも上方に配置しているため、たとえば上記図３（ａ）のようにボンディング面５１が基板２０よりも下方に位置する場合に比べて、接着剤４０からの飛散物がボンディング面５１に到達しにくくなる。
【００７６】
さらに、本実施形態では、リードフレーム５０におけるボンディング面５１を、基板２０とは反対側を向いているものとしている。そのため、結果的に、ボンディング面５１が接着剤４０に向かずにそれとは反対側を向いた状態を実現しており、上記飛散物のボンディング面５１への到達をいっそう抑制した構成となっている。
【００７７】
（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。本製造方法は、上記第１実施形態の製造方法において、基板２０を、接着剤４０を介して筐体３０の凹部３１内に搭載する工程（基板搭載工程）を、一部変形したものである。
【００７８】
図４において（ａ）は、上記第１実施形態における基板搭載工程、（ｂ）は本実施形態における基板搭載工程を示す。
【００７９】
上記第１実施形態における基板搭載工程では、図４（ａ）に示されるように、接着剤４０を凹部３１に配設した後、その上から基板２０を搭載する。このとき、凹部３１内に接着剤４０を留めるようにするため、接着剤４０は、基板２０の外周端部と凹部３１の側面との隙間にてわずかに露出しているのみである。
【００８０】
しかしながら、このわずかな露出部からでも、上記飛散物は若干ながら発生してくる。通常は、この若干の飛散物は問題にならない。しかし、場合によっては、さらにこの若干の飛散物も抑制する必要がでてくる可能性もある。
【００８１】
そこで、本実施形態の製造方法では、基板搭載工程において、図４（ｂ）に示されるように、筐体３０として、一面３０ａに凹部３１を有するとともに凹部３１から他面３０ｂに通じる通気孔３３を有するものを用いる。
【００８２】
この通気孔３３は、凹部３１から筐体３０の他面３０ｂに貫通する孔であり、接着剤４０は通さずに気体を通す程度の大きさの孔である。このような通気孔３３は、単数でも複数でもよいが、エッチングや切削などの穴あけ加工により形成できる。
【００８３】
そして、本実施形態では、筐体３０における凹部３１の底部３１ａに、接着剤４０を配置し、その上から、電子部品１０（図４では省略）が搭載された基板２０を搭載した後、通気孔３３を介して凹部３１内の空気を吸引しながら、接着剤４０を加熱して硬化させる。この吸引は、真空ポンプなどの吸引装置により行えばよい。
【００８４】
このとき、望ましくは、通気孔３３を介した吸引は、筐体３０の一面３０ａ側を飛散物よりも比重の小さいガスの雰囲気として行うのがよい。このようなガスとしては、窒素ガスやアルゴンガスなどが挙げられる。これらは、シロキサンなどの飛散物よりは比重が小さいものである。
【００８５】
このようなガス雰囲気は、たとえば、図４（ｂ）中にてＮ２ガスとして示されているように、筐体３０の一面３０ａ側にＮ２ガスを流すことにより、実現される。それによれば、比重の大きな飛散物は、筐体３０の一面３０ａ側へは出にくくなり、それとは反対の筐体３０の他面３０ｂ側から排出されやすくなる。
【００８６】
こうして、基板搭載工程が完了し、続いて、本実施形態の製造方法では、上記第１実施形態と同様にして、基板２０とリードフレーム５０とをボンディングワイヤ６０にて結線する。その後は、上記同様に、封止工程やタイバーカットなどを行うことで、本実施形態の電子装置が完成する。
【００８７】
本実施形態の製造方法によれば、基板２０の搭載において、凹部３１内の空気を通気孔３３から吸引しながら接着剤４０の加熱硬化を行うため、凹部３１内にて発生する接着剤４０の飛散物は、基板２０やリードフレーム５０が位置する筐体３０の一面３０ａ側ではなく、反対の筐体３０の他面３０ｂ側へ排出される。このことは、上記した基板２０やリードフレーム５０の汚染を防止するうえで好ましい。
【００８８】
（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図であり、ボンディングワイヤ６０による接続部を示す図である。
【００８９】
上記実施形態にも示したように、本実施形態においても、リードフレーム５０におけるボンディング面５１を、基板２０よりも上方に配置し且つ基板２０とは反対側に向けた状態としている。
【００９０】
ここで、本実施形態のように、ボンディング面５１を、基板２０の一面２０ａと直交させ且つ反対向きとなるようにしてもよい。この場合には、上記飛散物のボンディング面５１への到達がいっそう困難なものとなり、ボンディング面５１への飛散物の付着防止の点から好ましい構成になる。
【００９１】
（第４実施形態）
図６は、本発明の第４実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図であり、ボンディングワイヤ６０による接続部を示す図である。本実施形態の電子装置は、上記第１実施形態の電子装置において、このワイヤ接続部の構成を変形したものである。
【００９２】
図６に示されるように、本実施形態では、筐体３０の一面３０ａのうち、基板２０とリードフレーム５０におけるボンディング面５１との間に位置する部位には、壁３４が設けられている。この壁３４は、基板２０とボンディング面５１とを遮るように筐体３０の一面３０ａから突出している。
【００９３】
このような壁３４は、筐体３０に対してプレスを行ったり、型成形などにより形成できる。また、壁３４は筐体３０とは別体のものであり、筐体３０に接合されたものであってもよい。本実施形態によれば、接着剤４０からの飛散物が、壁３４に遮られてボンディング面５１に到達しにくくなるため、ボンディング面５１の汚染防止の点で好ましい構成が実現される。
【００９４】
（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図であり、ボンディングワイヤ６０による接続部を示す図である。本実施形態も、上記第１実施形態において、ワイヤ接続部の構成を変形したものである。
【００９５】
図７に示されるように、本実施形態では、筐体３０の一面３０ａのうち凹部３１の外側の部位には窪み部３５が設けられており、リードフレーム５０におけるボンディング面５１は、この窪み部３５の内部に収納されている。
【００９６】
このような窪み部３５も、プレス加工や型成形などにより形成できる。また、ボンディング面５１を窪み部３５に収納することは、筐体３０が成形品である場合にはリードフレーム５０を筐体３０にインサート成形したり、あるいは、ボンディング面５１の部分が窪み部３５に入り込むようにリードフレーム５０を折り曲げたりすることで実現することができる。
【００９７】
本実施形態によれば、ボンディング面５１が窪み部３５に収納されているため、接着剤４０からの飛散物は、ボンディング面５１の上方を素通りする形となる。そのため、上記飛散物はボンディング面５１に到達しにくくなり、本実施形態においても、ボンディング面５１の汚染防止の点で好ましい構成が実現される。
【００９８】
（他の実施形態）
なお、上記図１に示される例では、互いに相似形である凹部３１の開口形状および基板２０の平面形状は矩形であったが、これらの平面形状は矩形に限定されるものではない。たとえば、基板２０の平面形状としては、円形、三角形、五角形など任意の幾何学的平面形状が可能である。
【００９９】
そして、凹部３１の開口形状も基板２０の平面形状と相似形にする場合には、基板２０の平面形状に合わせればよい。また、上記凹部３１が基板２０よりも一回り大きく上記した基板２０の挿入が可能であればよく、凹部３１の開口形状が基板２０の平面形状とは相似形でないものであってもよい。
【０１００】
また、凹部３１の深さは、基板２０の全体が入り込むものでなくてもよく、上記したように接着剤４０が凹部３１からあふれ出さないような深さを持っていれば、基板２０の一面２０ａは、凹部３１の上方に突出していてもよい。
【０１０１】
また、上記図１に示される例では、電子装置は封止材７０にてモールドされていたが、この封止材７０は場合によっては無いものであってもよい。その場合には、リードフレーム５０を上記したように筐体３０に固定し、筐体３０、基板２０、ボンディングワイヤ６０などが露出した状態としてもよい。
【０１０２】
また、上記第１実施形態では、筐体３０における凹部３１の底部３１ａに受け溝３２を設けた構成を採用したが、この受け溝が無くても接着剤４０の溢れの可能性が小さい場合は、受け溝３２は省略した構成であってもよい。
【０１０３】
また、上記図１などに示される例では、リードフレーム５０におけるボンディング面５１を、基板２０よりも上方に配置したり、さらに、基板２０とは反対側を向けたりしたが、凹部３１内に接着剤４０を留めておくことで上記の汚染防止効果が十分に発揮されるならば、ボンディング面５１は基板２０側を向いていてもよいし、基板２０よりも下方に位置していてもよい。つまり、ボンディング面５１の配置は、従来の一般的な配置と同様であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の上視平面図である。
【図２】上記第１実施形態に係るワイヤボンディング工程を示す工程図である。
【図３】上記第１実施形態による接着剤の露出面積の低減効果を具体的に示すための模式的断面図であり、（ａ）は比較例としての電子装置を示し、（ｂ）は第１実施形態の電子装置を示す。
【図４】本発明の第２実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１０５】
１０…電子部品、２０…基板、３０…筐体、
３０ａ…筐体の一面、３０ｂ…筐体の他面、３１…凹部、３１ａ…凹部の底部、
３２…受け溝、３３…通気孔、３４…壁、３５…窪み部、
４０…接着剤、５０…リードフレーム、
５０ａ…タイバー、５１…リードフレームのボンディング面、
６０…ボンディングワイヤ、Ｋ…治具。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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