(57)【要約】【課題】構成を複雑化することなくクロストークを低減可能な光通信モジュールを提供する。【解決手段】光通信モジュール１はステム２と金属製のフランジ１２とを備える。ステム２は、主面４と主面４とは反対の裏面６とを有し、裏面６からは光送信用の複数のリードピンＰｔと光受信用の複数のリードピンＰｒとが延び出し、光送信用の素子と光受信用の素子とが主面４上に搭載される。フランジ１２は裏面６上に設けられている。ステム２は、主面４及び裏面６に交差する境界面Ｓにより分けられる光送信側部分Ｅ１及び光受信側部分Ｅ２からなり、リードピンＰｔは光送信側部分Ｅ１に設けられており、リードピンＰｒは光受信側部分Ｅ２に設けられている。フランジ１２は、光送信側部分Ｅ１と光受信側部分Ｅ２との境界に電気的に接触するフランジ本体１４を含み、リードピンＰｔとリードピンＰｒとをシールドする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面と、該主面とは反対の裏面とを有し、該裏面からは光送信用の複数のリードピンと光受信用の複数のリードピンとが延び出し、光送信用の素子と光受信用の素子とを前記主面上に搭載するステムと、
前記裏面上に設けられた金属部材と
を備えた光通信モジュールであって、
前記ステムは、前記主面及び前記裏面に交差する境界面により分けられる光送信側部分及び光受信側部分からなり、
前記光送信用の複数のリードピンは前記光送信側部分に設けられており、
前記光受信用の複数のリードピンは前記光受信側部分に設けられており、
前記金属部材は、前記光送信側部分と前記光受信側部分との境界に電気的に接触する第１の部分を含み、前記光送信用の複数のリードピンと前記光受信用の複数のリードピンとをシールドすることを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
前記金属部材は、前記第１の部分の二つの端部のそれぞれから前記裏面に沿って延びる第２及び第３の部分を更に有し、
前記光送信用の複数のリードピンと前記光受信用の複数のリードピンの一方は前記第２及び第３の部分の間にある、ことを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記ステムの裏面は、前記金属部材に重なる領域にわたって凹部が設けられており、
前記金属部材は前記凹部に嵌め込まれている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光信号を送受する光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、発光素子と受光素子とを有する光送受信モジュールについての技術が開示されている。この光送受信モジュールは、第１及び第２の金属板を有し、発光素子に入力する高周波信号が受光素子に及ぼすクロストークを低減するために、発光素子と受光素子とがこれらの第１及び第２の金属板にそれぞれ設けられた構成を有する。
【０００３】
特許文献２には、発光素子と受光素子とが一のステム上に搭載された一芯双方向モジュールが開示されている。この一芯双方向モジュールは、発光素子と受光素子とを電気的、光学的に遮断するために、受光素子を内キャップで封止しこの内キャップの天上部にＷＤＭフィルタを装着している。
【特許文献１】特開２００５−２０３５５３号公報
【特許文献２】特開２００４−１３３４６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記のような特許文献１のモジュールの構成、すなわち、発光素子の実装された第１の金属板と受光素子の実装された第２の金属板とが別々に設けられた構成を、一のステム上に発光素子及び受信素子が共に設けられた一心双方向型の光通信モジュールに適用するのは、ステムの構造が複雑となり、従って困難である。また、上記特許文献２のモジュールでは、ステム上に搭載された発光素子と受光素子とは光学的に遮断できるものの、電気的には、受光素子からモジュール外部に信号を取り出すためのリードピン、あるいは、モジュール外から発光素子に信号を供給するためのリードピンがステム外で剥き出しの状態であり、送信信号、受信信号がＧＨｚ帯の高周波領域に及ぶと電磁遮蔽が困難になってくる。そこで本発明の目的は、構成を複雑化することなくクロストークを低減可能な光通信モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の光通信モジュールは、主面と、該主面とは反対の裏面とを有し、該裏面からは光送信用の複数のリードピンと光受信用の複数のリードピンとが延び出し、光送信用の素子と光受信用の素子とを前記主面上に搭載するステムと、前記裏面上に設けられた金属部材とを備えた光通信モジュールであって、前記ステムは、前記主面及び前記裏面に交差する境界面により分けられる光送信側部分及び光受信側部分からなり、前記光送信用のリードピンは前記光送信側部分に設けられており、前記光受信用のリードピンは前記光受信側部分に設けられており、前記金属部材は、前記光送信側部分と前記光受信側部分との境界に電気的に接触する第１の部分を含み、前記光送信用のリードピンと前記光受信用のリードピンとをシールドすることを特徴とする。
【０００６】
本発明によれば、光送信側部分と光受信側部分との境界に金属部材を設けるだけで、光送信側部分のリードピンと光受信側部分のリードピンとがこの金属部材により電気的にシールドされるので、発光素子に供給する電気信号に起因して受光素子に生じるクロストークが低減可能となる。
【０００７】
更に、本発明では、前記金属部材は、前記第１の部分の二つの端部のそれぞれから前記裏面に沿って延びる第２及び第３の部分を更に有し、前記光送信用の複数のリードピンと前記光受信用の複数のリードピンの一方は前記第２及び第３の部分の間にあってもよく、更に、前記ステムの裏面は、前記金属部材に重なる領域にわたって凹部が設けられており、前記金属部材は前記凹部に嵌め込まれていてもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、構成を複雑化することなくクロストークを低減可能な光通信モジュールが提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明に係る好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、可能な場合には、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、実施形態に係る光通信モジュールの構成を説明するための図である。
【００１０】
実施形態に係る光通信モジュール１は、光トランシーバ（不図示）に搭載され、この光トランシーバの信号処理回路に接続される。光通信モジュール１は、シグナルグランドに接地された金属製のステム２と、このステム２の主面４上に設けられた発光素子８及び受光素子１０と、これらの主面４上の部品を封止するカンパッケージ（不図示）とを備えた一心双方向型の光通信モジュールである。主面４と、主面４の反対側にあるステム２の裏面６とは、例えば直径５．６ミリメートル程度の円形状を成す。発光素子８は、主面４上に設けられた送信サブマウントとこの送信サブマウント上に設けられたレーザダイオードとを有し、受光素子１０は、主面４上に設けられた受信サブマウントとこの受信サブマウント上に設けられたフォトダイオードとを有する。さらに、ステム２上には、レーザダイオードの発光出力をモニタするモニタダイオード（不図示）、および、フォトダイオードの出力を増幅する前置増幅器（不図示）が搭載されている。
【００１１】
光通信モジュール１は、主面４上に設けられたＷＤＭフィルタ（不図示）を更に備える。受光素子１０は、主面４のほぼ中央に配置されており、発光素子８はステム２の中心から僅かにオフセットされた位置（周辺部に寄った位置）に配置されている。発光素子８と受光素子１０の間には上記ＷＤＭフィルタが配置されている。すなわち、このＷＤＭフィルタは、この受光素子１０の光軸上（すなわち、ステム２の主面４の中心軸上）に位置し、その面を受光素子１０の光軸に対しほぼ４５度傾けて配置されている。このＷＤＭフィルタの上方には、集光レンズ（不図示）を介して光ファイバ（不図示）の端面が配置されている。ＷＤＭフィルタは、レーザダイオードから出射された光を反射し、集光レンズに導く。そしてこの集光レンズにより集光された光は光ファイバの端面に入射する。一方、光ファイバの端面から出射された光は集光レンズにより集光され、この集光された光は光フィルタを透過し、フォトダイオードに入射する。
【００１２】
光通信モジュール１は、三本のリードピンＰｔと、四本のリードピンＰｒと、一本のケースピンＰｋとを備える。三本のリードピンＰｔは、それぞれ送信電源ＶｃｃＴ、送信信号ＳｉｇＴ、モニタ信号ＭＯＮに対応し、一方、四本のリードピンＰｒは、それぞれ一対の相補的信号（ＳｉｇＲ，／ＳｉｇＲ）、受信電源ＶｃｃＲ、およびフォトダイオードバイアス電源Ｖｐｄに対応する。リードピンＰｔ及びリードピンＰｒは、ステム２を貫通しているが、これらの各ピンは、シールガラスによってステム２に絶縁された状態で固定されている。リードピンＰｔ及びリードピンＰｒのそれぞれの一端は主面４上に突出し、他端は裏面６から延び出している。主面４上に突出したリードピンＰｔ及びリードピンＰｒの各端部と発光素子８及び受光素子１０（配線部材を含む）とは、直径２５マイクロメートル程度の金ワイヤを介して電気的に接続されている。主面４上に突出したリードピンＰｔ（ＳｉｇＴおよびＶｃｃＴ）の端部はレーザダイオードの二つの電極に接続され、他のリードピンＰｔ（モニタ信号ＭＯＮ）はレーザダイオードの発光出力をモニタするモニタダイオードの電極に接続される。なお、モニタダイオードの他の電極は送信電源ＶｃｃＴに接続されている。一方、主面４上に突出した四本のリードピンＰｒのうちフォトダイオードバイアス電源Ｖｐｄ用のピンの端部は受光素子１０のフォトダイオードに接続されている。他の三本のリードピンＰｒのうち、一のピンは受信電源ＶｃｃＲに接続され、残りの二つの信号ピン（ＳｉｇＲ、／ＳｉｇＲ）はそれぞれ前置増幅器に接続されている。ケースピンＰｋは、ステム２と導通しており、裏面６から延び出している。
【００１３】
リードピンＰｔ、リードピンＰｒ及びケースピンＰｋの裏面側の各端部は、光通信モジュール１が搭載される光トランシーバの信号処理回路が搭載されている回路基板の所定パターンに接続される。
【００１４】
ステム２は、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、光送信側部分Ｅ１及び光受信側部分Ｅ２から成る。光送信側部分Ｅ１は、境界面Ｓを境とした場合の裏面６の一方の部分であり、光受信側部分Ｅ２は、他方の部分である。境界面Ｓは、主面４及び裏面６に交差しており、好ましくは、主面４及び裏面６に垂直である。三本のリードピンＰｔは光送信側部分Ｅ１に設けられ、四本のリードピンＰｒは光受信側部分Ｅ２に設けられている。ケースピンＰｋも光受信側部分Ｅ２に設けられている。境界面Ｓと、主面４、裏面６との交線の長さは、主面４、裏面６の直径程度である。すなわち、境界面Ｓは主面４、裏面６の直径部分を横切っている。
【００１５】
このように、三本のリードピンＰｔは、光送信側部分Ｅ１に設けられ、四本のリードピンＰｒ及びケースピンＰｋは、光受信側部分Ｅ２に設けられている。図２に示す実施の形態では、発光素子８は、境界面Ｓと三本のリードピンＰｔとによって囲まれ、受光素子１０は、境界面Ｓと四本のリードピンＰｒ及び一本のケースピンＰｋとによって囲まれている。そして、発光素子８及び受光素子１０は、三本のリードピンＰｔ、四本のリードピンＰｒ及び一本のケースピンＰｋの内側に配置されている。
【００１６】
図１に戻って説明する。光通信モジュール１を搭載する光トランシーバは、ケースグランドとシグナルグランドを分離することで耐雑音特性、ＥＭＩ特性を確保するのが一般的である。そして、この光通信モジュール１では、光受信回路をシグナルグランドに、光送信回路をケースグランドとしている。すなわち、光受信側部分Ｅ２にあるケースピンＰｋはステム２から直接延び出し回路基板上のグランドパターンに接続される。また、ステム２に直接接触する金属製のフランジ１２も、このフランジ１２のフランジ取付部１６を介して、回路基板上のグランドパターンに接続される。フランジ１２（金属部材）は、金属製のフランジ本体１４（第１の部分）と、フランジ本体１４の両端部にそれぞれ接続された金属製の二つのフランジ取付部１６とを有する。フランジ本体１４は、はんだ付け等によりステム２の裏面６に接続されて、ステム２に電気的に接触している。フランジ本体１４の両端部（フランジ取付部１６に接続されている部分）は、ステム２から裏面６に沿って突出している。フランジ取付部１６は、複数の開口１８を有し、開口１８は、例えばネジ孔である。光通信モジュール１は、この開口１８を回路基板の対応する開口にネジ止めすることによっても、回路基板と接続することができる。
【００１７】
ここで、フランジ本体１４は、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、光送信側部分Ｅ１と光受信側部分Ｅ２との境界（境界面Ｓと裏面６との交差線）に設けられる。換言すれば、フランジ本体１４は、裏面６の領域８ａと領域１０ａとの間に沿って（境界面Ｓに沿って）延びている。領域８ａは、発光素子８に重なる裏面６内の領域であり、領域１０ａは、受光素子１０に重なる裏面６内の領域である。領域８ａは、光送信側部分Ｅ１に含まれ、領域１０ａは、光受信側部分Ｅ２に含まれる。
【００１８】
フランジ本体１４を境にした場合の裏面６の一方の部分（光送信側部分Ｅ１に含まれる部分）には、発光素子８に接続される三本のリードピンＰｔが配置され、他方の部分（光受信側部分Ｅ２に含まれる部分）には、受光素子１０に接続される四本のリードピンＰｒと一本のケースピンＰｋとが配置されている。
【００１９】
以上説明した光通信モジュール１は、発光素子８と受光素子１０とが設けられた主面４と裏面６とを有するステム２と、裏面６上に設けられたフランジ１２とを備える。ステム２は、主面４及び裏面６に交差する仮想的な境界面Ｓにより分けられる光送信側部分Ｅ１及び光受信側部分Ｅ２からなり、送信側のリードピンＰｔは光送信側部分Ｅ１に設けられており、受信側のリードピンＰｒは光受信側部分Ｅ２に設けられており、フランジ１２は、裏面６における光送信側部分Ｅ１と光受信側部分Ｅ２との境界に設けられたフランジ本体１４を含む。従って、送信側のリードピンＰｔと受信側のリードピンＰｒとがフランジ本体１４により電気的にシールドされる。
【００２０】
ここで、光通信モジュール１の効果を説明する。図５（Ａ）に、発光装置８に供給する電気信号の周波数（ＧＨｚ）と、受光素子１０に生じる雑音電力（ｄＢｍ／Ｈｚ）との相関の測定結果を示す。この測定では、光信号を入力せずに受光素子１０に電力を供給する一方、発光素子８には、例えばその光出力が１．５ｄＢｍとなる様な変調信号を供給した。変調信号は２．５Ｇｂｐｓを基本速度とする信号を遮断周波数１．２５ＧＨｚのベッセル−トムソンフィルタを介して発光素子８に供給した。そして、受光素子１０からの電気的出力（クロストークノイズに相当する）の強度、及びそのスペクトルを測定した結果が図５（Ａ）に示されている。測定結果Ｇ１は、フランジ１２を備えない光通信モジュール（光通信モジュール１からフランジ１２を除いたもの）を用いた場合の結果であり、測定結果Ｇ２は、フランジ１２を備えた光通信モジュール１を用いた場合の結果である。両者を比較すると、単位周波数当り、約３〜５ｄＢの雑音電力の差が顕著に現れ、特に１５０ＭＨｚ付近では１０ｄＢを超える差を生ずる。全周波数帯域に渡って得られる雑音電力の差としては、約２．５ｄＢの効果が確認された。
【００２１】
更に、図５（Ｂ）に、受光素子１０のフォトダイオードの受信感度（ｄＢｍ）と、受光素子１０により受信された信号の符号誤り率の測定結果を示す。発光素子８に、その出力が例えば１．５ｄＢｍとなる様な駆動信号を与えつつ、光入力強度を変えて受信信号の符号誤り率を測定した。測定結果Ｇ３は、フランジ１２を備えた光通信モジュール１を用いた場合であって発光素子８がオフの状態の場合の測定結果であり、測定結果Ｇ４は、フランジ１２を備えた光通信モジュール１を用いた場合であって発光素子８が上記駆動状態の場合の測定結果であり、測定結果Ｇ５は、フランジ１２を備えない光通信モジュール（光通信モジュール１からフランジ１２が除かれたもの）を用いた場合であって発光素子８が駆動状態の場合の測定結果である。測定結果Ｇ３は発光素子８がオフの状態であるので、光通信モジュール１の受光部分が本質的に有する符号誤り率に相当する。例えば符号誤り率が１．０×１０−１３の場合の受信感度を比較すると、測定結果Ｇ４は測定結果Ｇ３に比べて０．８ｄＢ程度（受信感度Ｐ２と受信感度Ｐ１との差分）大きく、測定結果Ｇ５は測定結果Ｇ３に比べて２ｄＢ程度（受信感度Ｐ３と受信感度Ｐ１との差分）大きいことがわかる。このように、フランジ１２の存在により受信感度は約１．２ｄＢ改善する。
【００２２】
なお、ステム２に装着するフランジは、図１及び図２に示すフランジ１２のような形状を有していなくても、フランジ１２と同様の効果を奏する。図３（Ａ）には、上記フランジ１２とは形状の異なるフランジ２０を備える光通信モジュール１ａが記載され、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）には、上記フランジ１２とは形状の異なるフランジ２２を備える光通信モジュール１ｂ及び光通信モジュール１ｃがそれぞれ記載されている。フランジ２０，２２は、形状を除いてフランジ１２と同様の構成を有する。
【００２３】
図３（Ａ）に示す光通信モジュール１ａの有するフランジ２０は、光送信側部分Ｅ１と光受信側部分Ｅ２との境界（境界面Ｓと裏面６との交差線）に設けられるフランジ本体２０ａを有する。換言すれば、フランジ本体２０ａは、領域８ａと領域１０ａの間に沿って（境界面Ｓに沿って）延びている。フランジ本体２０ａの両端部は裏面６内にあり、フランジ本体２０ａの長さ（両端部間の長さ）は、領域８ａや領域１０ａの大きさ（すなわち、発光素子８や受光素子１０の大きさ）と同程度である。裏面６上において、領域８ａ、領域１０ａ及びフランジ本体２０ａは、三本のリードピンＰｔと、四本のリードピンＰｒと、一本のケースピンＰｋとにより囲まれている。なお、フランジ本体２０ａにも、フランジ１２のフランジ取付部１６と同様の部分（光トランシーバの回路基板にネジ止めするためのネジ孔を有する部分）が設けられている。
【００２４】
図３（Ｂ）に示す光通信モジュール１ｂの有するフランジ２２は、第１の部分２２ａ、第２の部分２２ｂ及び第３の部分２２ｃから成るフランジ本体２２ｄを有する。第１の部分２２ａは、光送信側部分Ｅ１と光受信側部分Ｅ２との境界（境界面Ｓと裏面６との交差線）に設けられる。換言すると、第１の部分２２ａは、領域８ａと領域１０ａの間に沿って（境界面Ｓに沿って）延びている。第１の部分２２ａを境にした場合の裏面６の一方の部分（光送信側部分Ｅ１に含まれる部分）には三本のリードピンＰｔが配置され、他方の部分（光受信側部分Ｅ２に含まれる部分）には四本のリードピンＰｒと一本のケースピンＰｋとが配置されている。第１の部分２２ａの両端部は、裏面６内にあり、第２の部分２２ｂ及び第３の部分２２ｃは、これらの両端部から裏面６に沿って延びる。第２の部分２２ｂ及び第３の部分２２ｃは、光送信側部分Ｅ１上（光送信側部分Ｅ１の設けられている側）に配置され、領域８ａ及び三本のリードピンＰｔは、第２の部分２２ｂと第３の部分２２ｃの間に配置されている。なお、フランジ本体２２ｄにも、フランジ１２のフランジ取付部１６と同様の部分（光トランシーバの回路基板にネジ止めするためのネジ孔を有する部分）が設けられている。
【００２５】
光通信モジュール１ｃは、光通信モジュール１ｂと同様にフランジ２２を有するが、フランジ２２の向きは、光通信モジュール１ｂと光通信モジュール１ｃとで異なっている。すなわち、光通信モジュール１ｃの場合、第２の部分２２ｂ及び第３の部分２２ｃが、光受信側部分Ｅ２上（光受信側部分Ｅ２の設けられている側）に配置され、領域１０ａ、四本のリードピンＰｒ及び一本のケースピンＰｋが第２の部分２２ｂと第３の部分２２ｃの間に配置されている。このような点で光通信モジュール１ｂと光通信モジュール１ｃとは異なっているが、他の構成については光通信モジュール１ｂと光通信モジュール１ｃとは同様である。
【００２６】
また、ステム２の裏面６において、フランジ１２、フランジ２０又はフランジ２２の重なる領域にわたって凹部を設けてもよい。図４に、このような凹部の設けられたステム２ａ及びステム２ｂを示す。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、ステム２ａ及びステム２ｂの裏面からみた図であり、図４（Ｃ）は、仮想線Ｌに沿ってとられたステム２ａ及びステム２ｂの断面の様子を示す図である。ステム２ａ及びステム２ｂは、裏面に凹部が設けられている点を除けば、ステム２と同様である。ステム２ａの主面及び裏面をそれぞれ主面４ａ及び裏面６ａとし、ステム２ｂの主面及び裏面をそれぞれ主面４ｂ及び裏面６ｂとする。
【００２７】
裏面６ａには、凹部２４が設けられている。凹部２４は、裏面６ａにおいて、フランジ１２のフランジ本体１４に重なる領域にわたって形成されている。そして、フランジ本体１４は、この凹部２４に嵌め込まれることにより（更には、はんだ付けされて）ステム２ａに固定される。よって、ステム２に対するフランジ本体１４の取り付け箇所が凹部２４によって案内されるので、フランジ本体１４のステム２への取り付けが正確かつ容易となる。
【００２８】
裏面６ｂには、凹部２６が設けられている。凹部２６は、裏面６ｂにおいて、フランジ２０に重なる領域にわたって形成されている。そして、フランジ２０は、この凹部２６に嵌め込まれることにより（更には、はんだ付けされて）ステム２ｂに固定される。よって、ステム２に対するフランジ２０の取り付け箇所が凹部２６によって案内されるので、フランジ２０のステム２への取り付けが正確かつ容易となる。
【００２９】
図示しないがフランジ２２の場合も同様であり、裏面６において、第１の部分２２ａ、第２の部分２２ｂ及び第３の部分２２ｃに重なる領域にわたって凹部が設けられ、第１の部分２２ａ、第２の部分２２ｂ及び第３の部分２２ｃは、この凹部に嵌め込まれることにより（更には、はんだ付けされて）ステム２に固定される。よって、ステム２に対するフランジ２２の取り付け箇所がこの凹部によって案内されるので、フランジ２２のステム２への取り付けが正確かつ容易となる。
【００３０】
以上、好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】実施形態に係る光通信モジュールの構成を説明するための図である。
【図２】実施形態に係る光通信モジュールの構成を説明するための図である。
【図３】実施形態に係る他の光通信モジュールの構成を説明するための図である。
【図４】実施形態に係る他の光通信モジュールの構成を説明するための図である。
【図５】実施形態に係る光通信モジュールの効果を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３２】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ…光通信モジュール、１０…受光素子、１０ａ…領域、１２，２０，２２…フランジ、１４，２０ａ，２２ｄ…フランジ本体、１６…フランジ取付部、１８…開口、２，２ａ，２ｂ…ステム、２２ａ…第１の部分、２２ｂ…第２の部分、２２ｃ…第３の部分、２４，２６…凹部、４，４ａ，４ｂ…主面、６，６ａ，６ｂ…裏面、８…発光素子、８ａ…領域、Ｅ１…光送信側部分、Ｅ２…光受信側部分、Ｐｋ…ケースピン、Ｐｒ，Ｐｔ…リードピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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