(57)【要約】【課題】適度の耐熱性・耐摩耗性を有し、金属ボールの形成時に炭化物が残渣として残ることを抑止した接合性および非ワイヤ解れ性に優れた絶縁被覆金属細線を提供する。【解決手段】酸無水物と芳香族ジアミンから直接合成される共重合ポリイミド樹脂を主体とする有機薄膜で被覆した。この有機薄膜は、共重合ポリイミド樹脂とジアルフタレート樹脂との混合樹脂からなる。または、この有機薄膜は、共重合ポリイミド樹脂とベンゾシクロブテン樹脂との混合樹脂からなる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸無水物と芳香族ジアミンから直接合成される共重合ポリイミド樹脂を主体とする有機薄膜で被覆されていることを特徴とする絶縁被覆金属細線。
【請求項２】
前記有機薄膜は、前記共重合ポリイミド樹脂とジアルフタレート樹脂との混合樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の絶縁被覆金属細線。
【請求項３】
前記混合樹脂における、前記ジアルフタレート樹脂の混合比率は、前記共重合ポリイミド樹脂１．０質量部に対し、０．１〜５．０質量部であることを特徴とする請求項２に記載の絶縁被覆金属細線。
【請求項４】
前記有機薄膜は、前記共重合ポリイミド樹脂とベンゾシクロブテン樹脂との混合樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の絶縁被覆金属細線。
【請求項５】
前記混合樹脂における、前記ベンゾシクロブテン樹脂の混合比率は、前記共重合ポリイミド樹脂１．０質量部に対し、０．１〜１０．０質量部であることを特徴とする請求項４に記載の絶縁被覆金属細線。
【請求項６】
前記共重合ポリイミド樹脂の分子量が、１０，０００〜２００，０００の範囲内にあることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の絶縁被覆金属細線。
【請求項７】
前記有機薄膜の分解温度が、１５０〜４５０℃であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の絶縁被覆金属細線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体実装時のワイヤボンディング、プリント基板の配線、および、電子回路配線に適用される金属細線、特に、絶縁性材料により被覆された絶縁被覆金属細線に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器・電気機器における、高密度化、薄層化、小型化、および高速化に対する要求がさらに高まっている。半導体素子についても例外ではなく、接続する配線数の増加から、より狭い面積に多くの本数のボンディングワイヤを接続する必要が生じている。その結果として、隣接するボンディングワイヤ同士がボンディング後の僅かな外力やモールド樹脂成型時の樹脂流れ圧力によって接触したり、ボンディングワイヤと半導体素子とが接触したりして、短絡の原因となっている。
【０００３】
このような半導体素子とボンディングワイヤとの接触による短絡を防止するために、アルミニウム、銅、金などの金属細線の外周に、有機または無機の絶縁性材料を被覆することが提案されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、金属細線の表面に、ポリウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂またはエポキシ樹脂などにより、絶縁性・防食性を有する被覆層を形成することが示されている。また、特許文献２および３には、金属細線の外周を被覆する被膜として、ポリオールとイソジアネートとからなるポリウレタン樹脂を用いることが開示されている。
【０００５】
さらに、特許文献４には、芳香族ポリエステル樹脂を被覆したボンディングワイヤが、また、特許文献５には、熱可塑性の芳香族樹脂でポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルホン樹脂および液晶ポリマーの中から選ばれた高分子材料の絶縁膜を被覆したボンディングワイヤが、それぞれ開示されている。
【０００６】
このように、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などの熱可塑性樹脂材料を被覆したり、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂材料を被覆したりすることが行われている。このような絶縁被覆金属細線は、浸漬法により、これらの材料を被覆し、乾燥および硬化することにより、形成される。
【０００７】
しかしながら、ワイヤボンディングなどの金属細線を被覆する材料として、これらの絶縁性材料は必ずしも満足できる特性を有しているとはいえない。例えば、熱可塑性樹脂の場合、分解温度が低く、低温で昇華および分解するため、ワイヤボンディング特性には優れているものの、摩擦係数が大きい。このため、クランパやキャピラリを通過する時に摩擦のために溶解して、クランパやキャピラリに溶解して硬化・半硬化した樹脂が詰まり、ボンディングワイヤの安定した送出しを行うことができず、ワイヤボンディングができなくなったり、ボンディングワイヤが断線したりするなどの問題がある。
【０００８】
一方、熱硬化樹脂の場合、ボールボンディング時のトーチによる熱で、樹脂が分解および燃焼し、ボールボンディング部、ウェッジボンディング部、およびその周囲に、炭化物や残渣などが残り、リードフレームとの接合時に樹脂が取り除けなかったり、ボンディング強度（ワイヤプル強度）が極めて低下してしまったりするという問題がある。
【０００９】
また、特許文献６には、金属細線に芳香族ポリエステル樹脂を被覆し、その上に第２層目として、ポリイミドを被覆したボンディングワイヤが開示されている。また、特許文献７においても、絶縁被覆材料として、ポリイミド樹脂が用いられることが開示されている。
【００１０】
これらに開示されているポリイミド樹脂は、付加重合により生成された汎用ポリイミド樹脂である。汎用ポリイミド樹脂は、原料である酸２無水物と芳香族ジアミンとを等モル、重合させ、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸を得て、該ポリアミック酸を２５０〜３５０℃で加熱することにより得られる。金属細線の被覆に際しては、汎用ポリイミド樹脂は、ポリアミック酸溶液を金属細線に浸漬し、加熱して、その溶液を乾燥させることで、汎用ポリイミド樹脂の絶縁被覆を得ている。汎用ポリイミド樹脂は、耐熱性が高いものの、熱硬化樹脂と同様に、ボールボンディング時に加熱温度で分解せずに、炭化物や残渣などが残るという問題がある（特許文献７参照）。また、被膜にピンホールが発生しやすく、絶縁性の点でも十分な効果を得られないという問題がある。
【特許文献１】特開平１−２５１７２７号公報
【特許文献２】特開平２−４０９２９号公報
【特許文献３】特開平３−１９２７３８号公報
【特許文献４】特開平２−２８５６４８号公報
【特許文献５】特公平６−５８９２１号公報
【特許文献６】特開平３−２７０１４２号公報
【特許文献７】特開平７−２７３１４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
耐熱性および耐摩耗性を有し、かつ、接合性、ワイヤ解れ性、作業性に優れた絶縁被覆が施された金属細線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る絶縁被覆金属細線は、酸無水物と芳香族ジアミンから直接合成される共重合ポリイミド樹脂を主体とする有機薄膜で被覆されていることを特徴とする。
【００１３】
前記有機薄膜は、前記共重合ポリイミド樹脂とジアルフタレート樹脂との混合樹脂からなることが好ましい。この場合、前記混合樹脂における、前記ジアルフタレート樹脂の混合比率は、前記共重合ポリイミド樹脂１．０質量部に対し、０．１〜５．０質量部であることが好ましい。
【００１４】
代替的に、前記有機薄膜は、前記共重合ポリイミド樹脂とベンゾシクロブテン樹脂との混合樹脂からなることが好ましい。この場合、前記混合樹脂における、前記ベンゾシクロブテン樹脂の混合比率は、前記共重合ポリイミド１．０質量部に対し、０．１〜１０．０質量部であることが好ましい。
【００１５】
なお、前記有機薄膜の分解温度は、１５０〜４５０℃であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の絶縁被覆金属細線においては、金属細線に被覆される絶縁性材料として、酸無水物と芳香族ジアミンから直接合成される共重合ポリイミド樹脂を主体とする有機薄膜を用いている。該絶縁性材料が、適度な耐熱性および耐摩耗性を有しながら、濡れ性に優れ、かつ、ボールボンディング時に炭化物や残渣として残ることがない。このため、絶縁被覆金属細線として、接合性およびワイヤ解れ性に優れている。また、耐湿性に優れ、被覆にピンホールが発生することがないため、絶縁被覆金属細線として、絶縁性の面でも優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の絶縁被覆金属細線は、酸無水物と芳香族ジアミンから直接合成される共重合ポリイミド樹脂を主体とする有機薄膜で被覆されている。
【００１８】
共重合ポリイミド樹脂は、汎用ポリイミド樹脂と異なり、酸無水物と芳香族ジアミンから触媒を用いて１５０〜２００℃で脱水環化させて直接ポリイミドを合成することにより得られる。
【００１９】
酸２無水物＋芳香族ジアミン→（触媒と共に加熱（１５０〜２００℃））→ポリイミド＋Ｈ2Ｏ
【００２０】
触媒としては、γ-バレロラクトン、γ-ブチロラクトンおよびピロリジノンなどが使用される。
【００２１】
このような共重合ポリイミド樹脂の例としては、下記がある。
【００２２】
【化１】
2009016319.tif 000002
【００２３】
【化２】
2009016319.tif 000003
【００２４】
【化３】
2009016319.tif 000004
【００２５】
共重合ポリイミド樹脂は、極性を有し、極性溶媒に可溶なことから、溶剤の選択範囲が広く、金属細線に対して適度な濡れ性を有する溶剤を選択することが可能である。
【００２６】
また、イミド化反応が不要で、保存安定性が良好で、かつ、加水分解しないことから、耐水性の高い塗膜が得られる。
【００２７】
なお、前述の通り、汎用ポリイミド樹脂は付加重合型で、ポリイミドの前躯体であるポリアミック酸の形で２５０℃以上に加熱することによりイミド化する。  
【００２８】
酸２無水物＋芳香族ジアミン→（付加縮合反応）→ポリアミック酸→（加熱２５０〜３５０℃）→ポリイミド＋Ｈ2Ｏ
【００２９】
共重合ポリイミド樹脂は、ガラス転位温度が１５０〜３００℃であり、汎用ポリイミド樹脂に比べて３０〜５０℃程低い。すなわち、塗膜形成温度が低くなるため、金属細線に余分な熱負荷をかけることなく、硬い塗膜の形成が可能となる。また、熱分解温度が２００〜３５０℃と低いことから、ボールボンディング時にトーチ温度で加熱された後に残る炭化物が少なくなる。
【００３０】
また、共重合ポリイミド樹脂は、〔(Ａ−Ｂ)m(Ｃ−Ｄ)n〕Lであらわされる主に４成分で構成されるのに対し、汎用ポリイミドは(Ｅ−Ｆ)pと主に２成分で構成されている。なお、Ａ，Ｃ，Ｅは酸２無水物であり、Ｂ，Ｄ，Ｆは芳香族ジアミンであり、ｎ，ｍ，ｌ，ｐは整数である。  
すなわち、共重合ポリイミド樹脂と汎用ポリイミド樹脂との分子量が同等である場合、共重合ポリイミド樹脂が分解すると、汎用ポリイミド樹脂より細分化されて分子量が小さくなる。従って、ボールボンディング時にトーチ温度で加熱された後に残る残渣が、共重合ポリイミド樹脂では、汎用ポリイミド樹脂より少ない。さらに、製造工程でポリアミック酸を伴わないので，異性体が混在する割合が極めて低い。そのため、異性体に起因する、分解温度の幅（分解温度域）はより狭くなる。
【００３１】
共重合ポリイミド樹脂の分子量は、１０，０００〜２００，０００であることが好ましい。ここで、分子量を定めるのは、より適切な濡れ性と塗膜強度を確保するためである。分子量が２００，０００を超えると、濡れ性が悪化して、金属細線の表面にムラ、凹凸、およびピンホールが発生しやすくなる。また、塗膜も硬くなり過ぎ、トーチの熱で塗膜を破って金属細線を露出させることが困難になる。一方、分子量が１０，０００より小さいと、塗膜は柔らかくなり過ぎ、塗膜がクランパ、キャピラリ、およびスプールに付着しやすくなる。よって、金属細線にキズが付いたり、スプールからのワイヤ解れが悪化したり、ボールボンディングの作業性が悪くなったりするおそれがある。
【００３２】
かかる観点から、共重合ポリイミド樹脂の分子量は、より好ましくは、６０，０００〜１５０，０００である。
【００３３】
なお、共重合ポリイミド樹脂のガラス転位温度は、一般には、１５０〜３００℃の範囲にあるが、ガラス転位温度が１５０℃より小さいものでは、ボンディングワイヤのワイヤ解れ性が悪化し、ワイヤの流れ性および送り性が低下する。一方、ガラス転位温度が３００℃より大きいものでは、熱分解しにくくなり残渣が残るおそれがあるため、好ましくない。すなわち、共重合ポリイミド樹脂の熱分解温度は、２００〜３５０℃であることが好ましい。
【００３４】
また、汎用ポリイミド樹脂では、製造工程において、系内に水が残存するため、汎用ポリイミド樹脂を用いた有機薄膜では、その後の加熱により、薄膜中の水が蒸発し、ピンホールの原因となるものと考えられる。これに対して、共重合ポリイミド樹脂では、製造工程において、γ-ブチロラクトンなどの触媒と共に、水が系外に排出されることから、水が有機薄膜中に残存することがないため、共重合ポリイミド樹脂を用いた有機薄膜ではピンホールの発生が抑制されることになる。
【００３５】
本発明に係る絶縁被覆金属細線は、かかる共重合ポリイミド樹脂を主体とする有機薄膜により被覆されていることに特徴があるが、この有機薄膜が、ジアルフタレート樹脂またはベンゾシクロブテン樹脂と、共重合ポリイミド樹脂との混合樹脂からなることが好ましい。
【００３６】
ジアルフタレート樹脂には、ジアリルオルソフタレートモノマーとジアリルイソフタレートモノマーとがあり、ジアリルイソフタレートモノマーの方が耐熱性は高い。加えて塗膜が緻密であり、かつ、硬いというメリットがある。ジアリルフタレート樹脂を使用することで、耐熱性が上がり（分解温度３００〜４５０℃）、高温ワイヤボンディングに適したものとなる。
【００３７】
一方、ベンゾシクロブテン樹脂は、非極性なので溶剤の選択範囲は広く、金属細線表面にムラなく均一に塗るのに適している。ベンゾシクロブテン樹脂を溶剤で希釈後、酸素を遮断した３００℃の雰囲気下において、昇温することにより硬化し、塗膜が形成される。溶剤は、適宜選べるが、例えば、水に不溶でアルコールに可溶なメシチレンを使用することができる。
【００３８】
これらの樹脂は、共重合ポリイミド樹脂と混合して用いるが、共重合ポリイミド樹脂と交互に層を形成して行き、多層化して使用することも可能である。ただし、混合の方が多層化よりも好ましい。共重合ポリイミド樹脂とジアリルフタレート樹脂とを混合した場合には、混合割合を変化させることで、共重合ポリイミド樹脂の熱分解温度からジアリルフタレート樹脂の熱分解温度までの範囲で、熱分解温度を調整することができるからである。
【００３９】
ただし、熱分解温度が高温（４５０℃以上）になると、熱分解せずに、その残渣が残るので、混合樹脂がこの熱分解温度を超えないように、ジアリルフタレート樹脂を共重合ポリイミド樹脂と混合させる必要がある。
【００４０】
混合の方が多層化よりも好ましいことは、ベンゾシクロブテン樹脂を用いる場合も同様である。ベンゾシクロブテン樹脂を用いる場合、加熱硬化時に酸素を遮断するので、ピンホールの発生が防止され、かつ、耐熱性および分解性に優れたものとなる。
【００４１】
ここで、ジアリルフタレート樹脂の混合比率は、共重合ポリイミド単体１．０質量部に対し、０．１〜５．０質量部とすることが好ましい。さらには、０．２〜５．０質量部が好ましい。
【００４２】
ジアリルフタレート樹脂の割合を０．１質量部より小さくすると、共重合ポリイミド樹脂単体の効果と差がなくなり耐熱性のアップを期待することができない。一方、５．０質量部より大きくすると、ジアリルフタレート樹脂を単体で用いる場合と差がなくなり、ワイヤボンディング時に残渣が残るので好ましくない。
【００４３】
ジアリルフタレートの構造式は次の通りである。
【００４４】
【化４】
2009016319.tif 000005
【００４５】
なお、ジアリルフタレート樹脂は、ヨウ素価、５５〜６５の範囲が好ましく、この範囲を外れると硬化物の軟化温度範囲が低下し好ましくない。また、硬化剤はジアルキルパーオキサイド類であればよく、例えば、ｔ-ブチルαクミルパーオキサイドを用いることができる。
【００４６】
また、ベンゾシクロブテン樹脂の混合比率は、共重合ポリイミド単体１．０質量部に対し０．１〜１０．０質量部とすることが好ましい。さらには、０．２〜７．０質量部とすることが好ましい。ベンゾシクロブテン樹脂も同様に、０．１質量部未満や、１０．０質量部を超える範囲は好ましくない。
【００４７】
ベンゾシクロブテン樹脂の具体例としては、次の構造式のジビニルテトラメチルシロキサンベンゾシクロブテン（ＤＶＳ−ＢＣＢ）を用いることができる。
【００４８】
【化５】
2009016319.tif 000006
【００４９】
なお、ベンゾシクロブテン樹脂の熱分解温度は３００〜４００℃であり、一方、ジアリルフタレート樹脂の熱分解温度は、３００〜４５０℃である。
【００５０】
すなわち、概ねの分解温度は、「共重合ポリイミド樹脂≦ベンゾシクロブテン樹脂＋共重合ポリイミド樹脂≦ジアリルフタレート樹脂＋共重合ポリイミド樹脂」の順となる。これらを使い分けることで、低温分解領域（熱分解温度１５０℃近傍)から高温分解領域（熱分解温度４５０℃近傍）までカバーすることができる。
【００５１】
ここで、「ベンゾシクロブテン樹脂＋共重合ポリイミド樹脂」の混合物は、中程度の分解温度領域を細密に調整するのに適し、「ジアリルフタレート樹脂＋共重合ポリイミド樹脂」の混合物は、高温分解領域を細密に調整するのに適している。
【００５２】
トーチ温度とトーチ時間とから、２５０〜４５０℃で有機薄膜が熱分解することが好ましいため、共重合ポリイミド樹脂の分解温度がかかる範囲であるのにも関わらず、被覆用の樹脂は、トーチ温度とトーチ時間とから２５０〜４５０℃で熱分解するものが好ましいので、有機薄膜の材料としては、共重合ポリイミド樹脂単独のものより、これらの混合樹脂が好適に用いられる。
【００５３】
共重合ポリイミドを主体に、ジアリルフタレート樹脂またはベンゾシクロブテン樹脂を使用した混合樹脂を、金属細線の表面に有機薄膜として被覆することにより、該絶縁被覆金属細線は、絶縁性に優れ、ピンホールの発生もなく、ワイヤボンディング時におけるトーチの熱により速やかに熱分化する。よって、炭化物の残渣が少なく、ボンディングワイヤなどの配線において強い接合性が得られる。また、ワイヤボンディングにおけるワイヤ解れ性にも優れており、ワイヤ流れなどの供給安定性、作業性も良好である。特に、ジアリルフタレート樹脂を多く含む場合には、ボンディングによって、半導体デバイスを組み立てた後に酸素プラズマ洗浄を行う際に、酸素と反応しがたいため、耐洗浄性にも優れる結果となる。
【００５４】
金属細線の周囲に形成する有機薄膜の厚さは、１０ｎｍ〜５μｍとする。１０ｎｍ未満では、ディップ塗布や簡易蒸着の場合、実質的に塗布膜厚が一定にならず、かつ、目標の絶縁性（８Ｖ）を保つことができないからである。一方、５μｍを越えると絶縁性は保てるものの、塗膜がワイヤボンディング（Ｗ／Ｂ）の熱で壊れず、ワイヤの接合強度が不足してしまう。さらに好ましくは、４０ｎｍ〜１０００ｎｍである。
【００５５】
なお、本発明に係る絶縁被覆金属細線を得るためには、以下の工程により行う。
【００５６】
まず、共重合ポリイミド樹脂を所定量、前記触媒に溶解させ、酸２無水物と芳香族ジアミンからなるポリイミド樹脂前駆体の触媒溶液を作成する。触媒溶液の濃度は、０．１〜１０％とする。０．１％未満では、塗膜が弱くピンホールを発生するおそれがある。１０％を超えると逆に塗膜が強く、ワイヤーボンドの熱で塗膜が破れなくなるため好ましくない。
【００５７】
ジアリルフタレート樹脂またはベンゾシクロブテン樹脂を混合する場合には、まず、これらの樹脂を所定量、溶媒に溶解させて、溶液を作製する。ジアリルフタレート樹脂の場合には、溶媒として、シクロヘキサノン、アリルアルコール、またはノナールなどを用いることができ、ベンゾシクロブテン樹脂の場合には、溶媒として、メシチレン、イソアミルアルコール、またはｎ-ヘキサノールなどを用いることができる。これらの溶液を前記ポリイミド樹脂前駆体の触媒溶液と混合させる。
【００５８】
なお、ジアリルフタレート樹脂の場合には、同時に前記酸化剤も溶液中に添加する。
【００５９】
ポリイミド樹脂前駆体の触媒溶液、または、これと前記樹脂との混合溶液に対して、浸漬塗布装置を使用して、毎分５〜１００ｍの速度で、金属細線を浸漬させる。その後、金属細線を取り出し、該金属細線を、２５０〜４５０℃の温度で、１０〜６０秒の乾燥および硬化を行えばよい。なお、ベンゾシクロブテン樹脂の場合には、加温中に酸化の影響を受けるため、酸素を遮断したＮ2またはＡｒ雰囲気中で、乾燥および硬化することが好ましい。
【実施例】
【００６０】
以下、具体的な実施例について説明する。
【００６１】
（実施例１）
ブロック共重合型ポリイミド樹脂の前駆体（株式会社ピーアイ技研製、ＱＶＲ−Ｘ０４７８、平均分子量３１，５００）５質量％を、ノルマルメチルＮピロリジノン（関東化学株式会社製）：γ-ブチルラクトン（関東化学株式会社製）＝１００質量部：４０質量部の混合物９５質量％で希釈し、粘度１０ＣＰ（２５℃）の溶液を得た。
【００６２】
この溶液に、浸漬塗布装置（深さ２００ｍｍ、長さ３５０ｍｍ）を使用して毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬し、その後、３００℃、２０秒の乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは４００ｍであった。
【００６３】
（実施例２）
ブロック共重合型ポリイミド樹脂の前駆体（株式会社ピーアイ技研製、ＱＶＲ−Ｘ０４７８、平均分子量３１，５００）５質量％を、ノルマルメチルＮピロリジノン：γ-ブチルラクトン＝１００質量部：４０質量部の混合物９５質量％で希釈した。一方、ジアリルフタレート樹脂（大阪ソーダ株式会社製、ダイソーダップ）１００質量部とｔ-ブチルαクミルパーオキサイド（化薬アクゾ株式会社製）３質量部の混合物７質量％と、９３質量％のシクロヘキサノン（関東化学株式会社製）で溶液を作製した。
【００６４】
このブロック共重合型ポリイミド樹脂１．０質量部に対し、０．３質量部のジアリルフタレート樹脂を、それぞれノルマルメチルＮピロリジノン／γ-ブチルラクトンとｔ-ブチルαクミルパーオキサイド／シクロヘキサノン適量で希釈した溶液を混合し、粘度１２ＣＰ（２５℃）の混合溶液を得た。
【００６５】
この混合溶液に、浸漬塗布装置を使用して、毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬して、その後、取り出し、３００℃、１２０秒の乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは４００ｍであった。
【００６６】
（実施例３）
ブロック共重合型ポリイミド樹脂前駆体（株式会社ピーアイ技研製、ＱＶＲ−Ｘ０４７８、平均分子量３１，５００）５質量％を、ノルマルメチルＮピロリジノン：γ-ブチルラクトン＝１００質量部：４０質量部の混合物９５質量％で希釈した。一方、ジアリルフタレート樹脂１００質量部とｔ-ブチルαクミルパーオキサイド３質量部の混合物７質量％と、９３質量％のシクロヘキサノン（関東化学株式会社）で溶液を作製した。
【００６７】
このブロック共重合型ポリイミド樹脂１．０質量部に対し、４．５質量部のジアリルフタレート樹脂を、それぞれノルマルメチルＮピロリジノン／γ-ブチルラクトンとｔ-ブチルαクミルパーオキサイド／シクロヘキサノン適量で希釈した溶液を混合した。粘度１５ＣＰ（２５℃）の混合溶液を得た。
【００６８】
この混合溶液に、浸漬塗布装置を使用して、毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬して、その後、取り出し、３００℃、９０秒の乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは４００ｍであった。
【００６９】
（実施例４）
ブロック共重合型ポリイミド樹脂前駆体（株式会社ピーアイ技研製、ＱＶＲ−Ｘ０４７８、平均分子量３１，５００）５質量％を、ノルマルメチルＮピロリジノン：γ-ブチルラクトン＝１００質量部：４０質量部の混合物９５質量％で希釈した。一方、ジビニルテトラメチルシロキサンベンゾシクロブテン（日産化学工業株式会社）１０質量％を、メシチレン９０質量％に溶かし、溶液とした。
【００７０】
このブロック共重合型ポリイミド樹脂１．０質量部に対し、０．３質量部のジビニルテトラメチルシロキサンベンゾシクロブテン樹脂を、それぞれノルマルメチルＮピロリジノン／γ-ブチルラクトンとメシチレン適量で希釈した溶液を混合した。粘度１３ＣＰ（２５℃）の混合溶液を得た。
【００７１】
この混合溶液に、浸漬塗布装置を使用して、毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬して、その後、取り出し、酸素を遮断したＮ2中で、２５０℃、４０秒の乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは４００ｍであった。
【００７２】
（実施例５）
ブロック共重合型ポリイミド樹脂前駆体（株式会社ピーアイ技研製、ＱＶＲ−Ｘ０４７８、平均分子量３１，５００）５質量％を、ノルマルメチルＮピロリジノン：γ-ブチルラクトン＝１００質量部：４０質量部混合物９５質量％で希釈した。
【００７３】
ジビニルテトラメチルシロキサンベンゾシクロブテン１０質量％を、メシチレン９０質量％に溶かし、溶液とした。
【００７４】
このブロック共重合型ポリイミド樹脂１．０質量部に対し、８．５質量部のジビニルテトラメチルシロキサンベンゾシクロブテン樹脂を、それぞれノルマルメチルＮピロリジノン／γ-ブチルラクトンとメシチレン適量で希釈した溶液を混合した。粘度１９ＣＰ（２５℃）の混合溶液を得た。
【００７５】
この混合溶液に、前記と同様の浸漬塗布装置を使用して、毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬して、その後、取り出し、酸素を遮断したＮ2中で、２５０℃、６０秒の乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは３５０ｍであった。
【００７６】
（実施例６）
ブロック共重合型ポリイミド樹脂前駆体（株式会社ピーアイ技研製、ＱＶＲ−Ｘ０４７８、平均分子量３１，５００）５質量％を、ノルマルメチルＮピロリジノン：γ-ブチルラクトン＝１００質量部：４０質量部の混合物９５質量％で希釈した。一方、ジアリルフタレート樹脂１００質量部とｔ-ブチルαクミルパーオキサイド３質量部の混合物７質量％を用いて、９３質量％のシクロヘキサノンで溶液を作製した。
【００７７】
このブロック共重合型ポリイミド樹脂１．０質量部に対し、０．０５質量部のジアリルフタレート樹脂を、それぞれノルマルメチルＮピロリジノン／γ-ブチルラクトンとｔ-ブチルαクミルパーオキサイド／シクロヘキサノン適量で希釈した溶液を混合し、粘度１０ＣＰ（２５℃）の混合溶液を得た。
【００７８】
この混合溶液に、浸漬塗布装置を使用して、毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬し、その後、取り出し、３００℃、１２０秒で乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは３５０ｍであった。
【００７９】
（実施例７）
ブロック共重合型ポリイミド樹脂前駆体（株式会社ピーアイ技研製、ＱＶＲ−Ｘ０４７８、平均分子量３１，５００）５質量％を、ノルマルメチルＮピロリジノン：γ-ブチルラクトン＝１００質量部：４０質量部の混合物９５質量％で希釈した。一方、ジビニルテトラメチルシロキサンベンゾシクロブテン１０質量％を、メシチレン９０質量％に溶かし、溶液とした。
【００８０】
このブロック共重合型ポリイミド樹脂１．０質量部に対し、ジビニルテトラメチルシロキサンベンゾシクロブテン樹脂０．０５質量部を、それぞれノルマルメチルＮピロリジノン／γ-ブチルラクトンとメシチレン適量で希釈した溶液を混合し、粘度９ＣＰ（２５℃）の混合溶液を得た。
【００８１】
この混合溶液に、浸漬塗布装置を使用して、毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬し、その後、取り出し、酸素を遮断したＮ2中で、２５０℃、６０秒の乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは３００ｍであった。
【００８２】
（比較例１）
汎用ポリイミド樹脂（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製、ＰＩＸ−１４００、ガラス点移転２９０℃）５質量％を、ノルマルＮメチルピロリジノン９５質量％で希釈し、粘度１６ＣＰ（２５℃）の溶液を得た。この溶液に、浸漬塗布装置を使用して、毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬し、その後、取り出し、３５０℃、２０秒の乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは３５０ｍであった。
【００８３】
（比較例２）
ポリシロキサン樹脂（株式会社信越化学製、ＳｉＬｏｘ、分解温度４６０℃）１０質量％を、シクロヘキサノン（関東化学株式会社製）９０質量％で希釈し、粘度１４ＣＰ（２５℃）の溶液を得た。この溶液に、浸漬塗布装置を使用して、毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬し、その後、取り出し、３５０℃、２０秒の乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは３５０ｍであった。
【００８４】
（比較例３）
Ｎ−プロピルシリケート樹脂（扶桑化学工業株社製、分子量２６４．４、シリカ分２２．７％、分解温度４００℃）３０質量％を用い、ジメチルホルムイミド（関東化学株式会社製）７０質量％で希釈し、粘度１５ＣＰ（２５℃）の溶液を得た。
【００８５】
この溶液に、浸漬塗布装置を使用して、毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬し、その後、取り出し、３５０℃、２０秒の乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは３００ｍであった。
【００８６】
（比較例４）
フッ素コーティング剤（ＮＩマテリアル株式会社製、ＩＮＴ−３３０、分解温度１９０℃）１０質量％を用い、ｎ−ヘキサン（関東化学株式会社製）９０質量％で希釈し、粘度９ＣＰ（２５℃）の溶液を得た。この溶液に、浸漬塗布装置を使用して、毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬し、その後、取り出し、３５０℃、２０秒の乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは３５０ｍであった。
【００８７】
（比較例５）
特殊アクリル樹脂（荒川化学工業株式会社製、コンポセランＡＣ６０１、分解温度１８０℃）１８質量％を用い、メチルイソブチルケトン（関東化学株式会社製）８２質量％で希釈し、粘度１５ＣＰ（２５℃）の溶液を得た。この溶液に、浸漬塗布装置を使用して、毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬し、その後、取り出し、２００℃、６０秒の乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは３５０ｍであった。
【００８８】
（比較例６）
ビスアリールフレオン・エポキシ樹脂（長瀬ケムテックス株式会社製、ＥＸ−１０４０、分解温度２８０℃）と脂環式酸無水物ＭＨ−７００（新日本理化株式会社）を１００ＰＨＲ／３０ＰＨＲで混合し、この混合物８質量％に、ポリプロピレングルコール（関東化学株式会社製）９２質量％の溶液とて、粘度１４ＣＰ（２５℃）の溶液を得た。この溶液に、浸漬塗布装置を使用し毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬し、その後、取り出し、２００℃、６０秒の乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは３００ｍであった。
【００８９】
（比較例７）
ブロック共重合型ポリイミド樹脂前駆体（株式会社ピーアイ技研製、ＱＶＲ−Ｘ０４７８、平均分子量３１，５００）５質量％を、ノルマルメチルＮピロリジノン：γ-ブチルラクトン＝１００質量部：４０質量部の混合物９５質量％で希釈した。一方、ジアリルフタレート樹脂１００質量部とｔ-ブチルαクミルパーオキサイド３質量部の混合物７質量％を、９３質量％のシクロヘキサノンと混合し、溶液を作製した。
【００９０】
このブロック共重合型ポリイミド樹脂１．０質量部に対し、６．５質量部のジアリルフタレート樹脂を、それぞれノルマルメチルＮピロリジノン／γ-ブチルラクトンとｔ-ブチルαクミルパーオキサイド／シクロヘキサノン適量で希釈した溶液を混合し、粘度１９ＣＰ（２５℃）の混合溶液を得た。
【００９１】
この混合溶液に、浸漬塗布装置を使用して、毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬し、その後、取り出し、３００℃、１２０秒の乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは４００ｍであった。
【００９２】
（比較例８）
ブロック共重合型ポリイミド樹脂前駆体（株式会社ピーアイ技研製、ＱＶＲ−Ｘ０４７８、平均分子量３１，５００）５質量％を、ノルマルメチルＮピロリジノン：γ-ブチルラクトン＝１００質量部：４０質量部の混合物９５質量％で希釈した。一方、ジビニルテトラメチルシロキサンベンゾシクロブテン１０質量％を、メシチレン９０質量％に溶かし、溶液とした。
【００９３】
このブロック共重合型ポリイミド樹脂１．０質量部に対し、ジビニルテトラメチルシロキサンベンゾシクロブテン樹脂１１．０質量部を、それぞれノルマルメチルＮピロリジノン／γ-ブチルラクトンとメシチレン適量で希釈した溶液を混合し、粘度１９ＣＰ（２５℃）の混合溶液を得た。
【００９４】
共重合型ポリイミド樹脂とジビニルテトラメチルシロキサンベンゾシクロブテン／メシチレン混合物は、酸素を遮断したＮ2中で加熱硬化させた。この混合溶液に、浸漬塗布装置を使用して、毎分２０ｍで金属細線（Ａｕ線、φ２５μｍ）を浸漬し、その後、取り出し、酸素を遮断したＮ2中で、２５０℃、６０秒の乾燥・硬化を行い、金属細線表面に塗膜を形成した。形成長さは３００ｍであった。
【００９５】
以下の表１，２の符号（  １）〜１０）について）の説明をここで予め示す。
【００９６】
１）ＳＥＭによる観察：〜５ｎｍ／優、６〜１５ｎｍ／良、１６〜２５ｎｍ／可、２６ｎｍ〜／不可
２）ＳＥＭによる観察：あり/不可、許容範囲/可、なし/良
３）ＳＥＭによる観察：０．０５〜０．５μｍ／優、０．６〜１．０μｍ／良、１．０〜５．０μｍ／可、５．０μｍ〜／不可
４）プル強度１ｓｔ側（接合性の試験）：４１ｇ〜／優、３６〜４０ｇ／良、３１〜３５ｇ／可、〜３０／不可
５）プル強度２ｎｄ側：５ｇ以上／◎、３ｇ以上５ｇ未満/○、３ｇ未満/×
６）耐電圧：１０Ｖ以上／優、１０〜２Ｖ／可、２Ｖ未満/不可
７）絶縁抵抗：５ＭΩ以上／優、５ＭΩ〜３ＭΩ／良、３ＭΩ〜１ＭΩ/可、１Ｍ未満／不可
８）燃焼残渣：ボールアップ時に燃焼残渣あり／×、僅かにあり／○、なし/◎
９）スプール解れ：３００ｍをスプールに巻いたとき、スプールからのワイヤの解れ、弛み、およびワイヤ同士の接着がないこと
３００ｍで不良数０／優 ３００ｍで不良数１／可、３００ｍで不良数２以上/不可
１０）連続Ｗ／Ｂ性：  ≧１０００ｍ：良、１０００〜５００ｍ：可、≦５００ｍ：不可
【００９７】
【表１】
2009016319.tif 000007
【００９８】
【表２】
2009016319.tif 000008