(57)【要約】【課題】折り畳み形の携帯電話端末において、同軸ケーブルやネジ止めを必要とせず、ヒンジ部を利用して第一の筐体と第二筐体とを電気的に接続する。【解決手段】ヒンジ部には、導電性を有するヒンジ軸を備え、第一のアンテナ板または第二の基板の所定の電極と圧接されてこの電極と電気的に接続し、ヒンジ軸が回転可能に接触することによりヒンジ軸と電気的に接続する第一の接触子と、第二のアンテナ板または第二の基板の所定の電極に圧接されてこの電極と電気的に接続し、ヒンジ軸が回転可能に接触することによりヒンジ軸と電気的に接続する第二の接触子とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一のアンテナ板と、第一の基板とを含む第一の筐体と、
第二のアンテナ板と、第二の基板とを含む第二の筐体と、
上記第一の筐体と、上記第二の筐体とを回動自在に連結するヒンジ部と
を備えた携帯電話端末において、
上記ヒンジ部には、導電性を有するヒンジ軸を備え、
上記第一のアンテナ板または上記第一の基板の所定の電極と圧接されてこの電極と電気的に接続し、上記ヒンジ軸が回転可能に接触することにより上記ヒンジ軸と電気的に接続する第一の接触子と、
上記第二のアンテナ板または上記第二の基板の所定の電極に圧接されてこの電極と電気的に接続し、上記ヒンジ軸が回転可能に接触することにより上記ヒンジ軸と電気的に接続する第二の接触子と
を備えたことを特徴とする携帯電話端末。
【請求項２】
前記第一の接触子は、前記ヒンジ軸の先端部と接触し、前記第二の接触子は、前記ヒンジ軸の側壁と接触する請求項１記載の携帯電話端末。
【請求項３】
前記ヒンジ部は、前記ヒンジ軸と前記第一の接触子および前記第二の接触子との接触部を含み、前記ヒンジ軸と前記第一の基板および前記第二の基板とを隔離する隔壁を備えた請求項１または２記載の携帯電話端末。
【請求項４】
前記隔壁の隙間部分にはパッキングを備えた請求項３記載の携帯電話端末。
【請求項５】
前記第一の接触子および前記電極に代えて、前記第一の基板上の配線パターンの一部として前記第一の接触子および前記電極に相当する配線パターンが形成され、前記第二の接触子および前記電極に代えて、前記第二の基板上の配線パターンの一部として前記第二の接触子および前記電極に相当する配線パターンが形成された請求項１記載の携帯電話端末。
【請求項６】
第一のアンテナ板と、第一の基板とを含む第一の筐体と、
第二のアンテナ板と、第二の基板とを含む第二の筐体と、
上記第一の筐体と、上記第二の筐体とを回動自在に連結するヒンジ部と
を備えた携帯電話端末の構成方法において、
上記ヒンジ部には、導電性を有するヒンジ軸を備え、
第一の接触子が、上記第一のアンテナ板または上記第一の基板の所定の電極と圧接されてこの電極と電気的に接続すると共に、上記ヒンジ軸が回転可能に接触することにより上記ヒンジ軸と電気的に接続し、
第二の接触子が、上記第二のアンテナ板または上記第二の基板の所定の電極に圧接されてこの電極と電気的に接続すると共に、上記ヒンジ軸が回転可能に接触することにより上記ヒンジ軸と電気的に接続する
ことを特徴とする携帯電話端末の構成方法。
【請求項７】
前記第一の接触子は、前記ヒンジ軸の先端部と接触し、前記第二の接触子は、前記ヒンジ軸の側壁と接触する請求項６記載の携帯電話端末の構成方法。
【請求項８】
前記ヒンジ軸と前記第一の接触子および前記第二の接触子との接触部を含む前記ヒンジ部の隔壁が、前記ヒンジ軸と前記第一の基板および前記第二の基板とを隔離する請求項６または７記載の携帯電話端末の構成方法。
【請求項９】
パッキングが、前記隔壁の隙間部分を閉塞する請求項８記載の携帯電話端末の構成方法。
【請求項１０】
前記第一の接触子および前記電極に代えて、前記第一の基板上の配線パターンの一部として前記第一の接触子および前記電極に相当する配線パターンが形成され、前記第二の接触子および前記電極に代えて、前記第二の基板上の配線パターンの一部として前記第二の接触子および前記電極に相当する配線パターンが形成された請求項６記載の携帯電話端末の構成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話端末およびその構成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
折り畳み形の携帯電話端末の構成を図１に示す。図１に示すように、携帯電話端末は、レシーバ側筐体１０とマイク側筐体１１とを有し、ヒンジ部１２がレシーバ側筐体１０とマイク側筐体１１とを回動自在に連結している。
【０００３】
ヒンジ部１２を中心に、レシーバ側筐体１０とマイク側筐体１１とが回動するので、レシーバ側筐体１０とマイク側筐体１１とを電気的に接続するために、様々な提案がなされている。特に、レシーバ側筐体１０およびマイク側筐体１１には、アンテナとして動作する導体（板金など）が備えられている。これらのアンテナとして動作する導体を接続させる必要がある。
【０００４】
一般的には、レシーバ側筐体１０の導体とマイク側筐体１１の導体とをアンテナとして接続させる際には同軸ケーブルを用いて接続させている。しかし、携帯電話端末の薄型化により同軸ケーブルを配置するスペースがなく、接続に苦慮している。
【０００５】
例えば、レシーバ側筐体１０内の基板とマイク側筐体１１内の基板とを接続させるフレキシブルプリント基板の間に同軸ケーブルを通してアンテナ接続を実現する例がある。しかし、開閉評価で同軸ケーブルによりフレキシブルプリント基板が切断されるという不具合が発生していた。
【０００６】
このような問題を解決するために、例えば、特許文献１のように、ヒンジ部１２のヒンジ軸を導電性の材質とし、このヒンジ軸を介してレシーバ側筐体１０の導体とマイク側筐体１１の導体とを電気的に接続する提案がなされている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１６６２２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記特許文献１の提案では、同軸ケーブルを用いない利点はあるもののヒンジ軸に対してネジ止めにより給電金具を取り付けている。しかしながら、生産の効率化を図る上で、組み立て工程におけるネジ止め作業は、極力少なくすることが望ましい。また、製品出荷後において、震動等によりネジ止め部分が緩むことにより、故障原因ともなり得る。このことからもネジ止め部分は極力少なくすることが望ましい。
【０００９】
本発明は、このような背景の下に行われたものであって、ネジ止めを必要とせず、ヒンジ部を利用してレシーバ側筐体とマイク側筐体とを電気的に接続することができる携帯電話端末およびその構成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、第一のアンテナ板と、第一の基板とを含む第一の筐体と、第二のアンテナ板と、第二の基板とを含む第二の筐体と、上記第一の筐体と、上記第二の筐体とを回動自在に連結するヒンジ部とを備えた携帯電話端末である。
【００１１】
ここで、本発明の特徴とするところは、上記ヒンジ部には、導電性を有するヒンジ軸を備え、上記第一のアンテナ板または上記第一の基板の所定の電極と圧接されてこの電極と電気的に接続し、上記ヒンジ軸が回転可能に接触することにより上記ヒンジ軸と電気的に接続する第一の接触子と、上記第二のアンテナ板または上記第二の基板の所定の電極に圧接されてこの電極と電気的に接続し、上記ヒンジ軸が回転可能に接触することにより上記ヒンジ軸と電気的に接続する第二の接触子とを備えたところにある。
【００１２】
また、本発明を携帯電話端末の構成方法としての観点から観ると、本発明は、第一のアンテナ板と、第一の基板とを含む第一の筐体と、第二のアンテナ板と、第二の基板とを含む第二の筐体と、上記第一の筐体と、上記第二の筐体とを回動自在に連結するヒンジ部とを備えた携帯電話端末の構成方法である。
【００１３】
ここで、本発明の特徴とするところは、上記ヒンジ部には、導電性を有するヒンジ軸を備え、第一の接触子が、上記第一のアンテナ板または上記第一の基板の所定の電極と圧接されてこの電極と電気的に接続すると共に、上記ヒンジ軸が回転可能に接触することにより上記ヒンジ軸と電気的に接続し、第二の接触子が、上記第二のアンテナ板または上記第二の基板の所定の電極に圧接されてこの電極と電気的に接続すると共に、上記ヒンジ軸が回転可能に接触することにより上記ヒンジ軸と電気的に接続するところにある。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ネジ止めを必要とせず、ヒンジ部を利用してレシーバ側筐体とマイク側筐体とを電気的に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態の携帯電話端末およびその構成方法を図１から図７を参照して説明する。図２〜図７は、第一の実施形態の構成方法を説明するための図である。さらに、図２は、分解図である。図３は、ヒンジ軸１とレシーバ側接触子２およびマイク側接触子３との接続関係を示す図である。図４は組立て図である。図５は、電気的接続構成を説明するための図である。また、図６は、携帯電話端末におけるヒンジ軸１、レシーバ側接触子２、マイク側接触子３の位置関係を示す図である。図７は、ヒンジ部１２の隔壁４０を説明するための図である。
【００１６】
第一の実施形態は、図１〜図４に示すように、レシーバ側アンテナ板６と、レシーバ側基板４とを含むレシーバ側筐体１０と、マイク側アンテナ板７と、マイク側基板５とを含むマイク側筐体１１と、レシーバ側筐体１０と、マイク側筐体１１とを回動自在に連結するヒンジ部１２とを備えた携帯電話端末である。
【００１７】
ここで、特徴とするところは、ヒンジ部１２には、導電性を有するヒンジ軸１を備え、レシーバ側基板４の電極３０と圧接されてこの電極３０と電気的に接続し、ヒンジ軸１が回転可能に接触することによりヒンジ軸１と電気的に接続するレシーバ側接触子２と、マイク側アンテナ板７およびマイク側基板５の電極３１および３２に圧接されてこの電極３１および３２と電気的に接続し、ヒンジ軸１が回転可能に接触することによりヒンジ軸１と電気的に接続するマイク側接触子３とを備えたところにある。
【００１８】
なお、図２、図４、図５の例では、レシーバ側基板４とレシーバ側アンテナ板６とはオフセットを有して重ねられ、レシーバ側基板４のオフセット部分に電極３０が設けられてレシーバ側接触子２とこの電極３０とが電気的に接続されている。そして、レシーバ側基板４とレシーバ側アンテナ板６とが電気的に接続されることにより、ヒンジ軸１とレシーバ側アンテナ板６とはレシーバ側基板４を介して間接的に接続されている。
【００１９】
これに対し、マイク側基板５とマイク側アンテナ板７とはオフセット無く重ねられ、マイク側基板５の電極３１とマイク側アンテナ板７の電極３２とが共通してマイク側接触子３と電気的に接続されている。このような例示は、様々な接続形態が実現可能であることを示すために行われたものであり、この接続形態に限定するものではない。
【００２０】
従って、レシーバ側アンテナ板６にも電極を有し、この電極が直接レシーバ側接触子２に接続される構成であってもよい。また、マイク側基板５とマイク側アンテナ板７とがオフセットを有して重ねられ、マイク側基板５またはマイク側アンテナ板７のいずれか一方に電極を有し、この一方の電極のみがマイク側接触子３と接続される構成であってもよい。
【００２１】
また、第一の実施形態では、図３（ａ）に示すように、ヒンジ軸１の先端部とレシーバ側接触子２とが接触する接続形態と、図３（ｂ）に示すように、ヒンジ軸１の側壁とマイク側接触子３とが接触する接触形態とを例示している。このように二つの異なる接続形態を実施可能である。
【００２２】
このような例示は、二つの異なる接続形態が実現可能であることを示すために行われたものであり、レシーバ側基板４およびレシーバ側アンテナ板６とヒンジ軸１との接続形態は必ず図３（ａ）に示す接続形態であり、マイク側基板５およびマイク側アンテナ板７とヒンジ軸１との接続形態は必ず図３（ｂ）に示す接続形態であると限定するものではない。
【００２３】
例えば、レシーバ側基板４およびレシーバ側アンテナ板６とヒンジ軸１との接続形態が図３（ｂ）に示す接続形態であり、マイク側基板５およびマイク側アンテナ板７とヒンジ軸１との接続形態が図３（ａ）に示す接続形態であってもよい。あるいは、レシーバ側基板４およびレシーバ側アンテナ板６とヒンジ軸１との接続形態およびマイク側基板５およびマイク側アンテナ板７とヒンジ軸１との接続形態の双方が共に図３（ｂ）に示す接続形態であってもよい。あるいは、ヒンジ軸１の両端を利用する、もしくは、図示を省略した他方のヒンジ軸を利用することにより、レシーバ側基板４およびレシーバ側アンテナ板６とヒンジ軸１との接続形態およびマイク側基板５およびマイク側アンテナ板７とヒンジ軸１との接続形態の双方が共に図３（ａ）に示す接続形態であってもよい。
【００２４】
いずれの形態においても、ヒンジ軸１と接触する側のレシーバ側接触子２およびマイク側接触子３の先端部付近は、折り曲げられることにより、バネとしての弾性を有し、ヒンジ軸１との密着性を高めている。
【００２５】
さらに、図７に示すように、ヒンジ部１２は、ヒンジ軸１とレシーバ側接触子２およびマイク側接触子３との接触部を含み、ヒンジ軸１とレシーバ側基板４およびマイク側基板５とを隔離する隔壁４０を備える。また、隔壁４０の隙間部分にはパッキング１３を備える。これによれば、万が一、ヒンジ軸１とレシーバ側接触子２またはマイク側接触子３との間の摺動によって金属粉などの導電性粉末が発生した場合であっても、その粉末は、ヒンジ部１２内に留まり、レシーバ側基板４内またはマイク側基板５内に侵入することは無く、導電性粉末が原因となる不具合が生じることはない。
【００２６】
なお、レシーバ側接触子２およびマイク側接触子３は、摺動メッキが施されることで摺動性を上げ、ヒンジ軸１の接続部には熱処理を施すことで表面硬度を上げ、摺動による金属粉が発生しないようになっている。
【００２７】
また、図２〜図７（および図８）では、一方のヒンジ軸１のみ図示する。他方のヒンジ軸については、本発明とは直接関係が無いので図示は省略した。
【００２８】
次に、第一の実施形態における組立工程について説明する。最初に導通可能なヒンジ軸１をヒンジ部１２に挿入する。ここでは、ヒンジ軸１の材質は金属としたが、導電性を有し、機械的強度を有する材質であれば金属に限定されない。レシーバ側筐体１０およびマイク側筐体１１にはそれぞれレシーバ側アンテナ板６およびマイク側アンテナ板７がインサート成型されておりアンテナとして利用可能となっている。
【００２９】
その後、レシーバ側アンテナ板６にレシーバ側基板４を落とし込む。その際に導電性テープ等によりレシーバ側アンテナ板６とレシーバ基板４とが電気的に接続される。
【００３０】
レシーバ側基板４の電極３０には、レシーバ側接触子２が圧接される。図２の例では、レシーバ側接触子２は、樹脂台２０とレシーバ側基板４との間に挟まれて設置される。また、マイク側接触子３は、マイク側基板５とマイク側アンテナ板７との間に挟まれて設置される。
【００３１】
なお、レシーバ側基板４とレシーバ側アンテナ板６との間、および、マイク側基板５とマイク側アンテナ板７との間には、それぞれレシーバ側筐体１０およびマイク側筐体１１に組み込まれることにより、所定の圧力が印加される。これにより、レシーバ側接触子２とレシーバ側基板４との間、および、マイク側接触子３とマイク側基板５あるいはマイク側アンテナ板７とは、良好に電気的に接続される。
【００３２】
このようにして、図５に示すように、ヒンジ軸１、レシーバ側接触子２、マイク側接触子３、レシーバ側基板４、マイク側基板５、レシーバ型アンテナ板６、マイク側アンテナ板７は、互い電気的に接続される。
（第二の実施形態）
【００３３】
本発明の第二の実施形態の携帯電話端末およびその構成方法を図８を参照して説明する。図８は、第二の実施形態の構成方法を説明するための図である。図８に示すように、レシーバ側基板４およびマイク側基板５の基板上の配線パターンの一部としてレシーバ側接触子２００およびマイク側接触子３００を形成し、レシーバ側接触子２００とマイク側接触子３００との間にヒンジ軸１を挟み込む。これにより、第一の実施形態で用いたレシーバ側接触子２およびマイク側接触子３および電極３１〜３３に相当する機能をレシーバ側接触子２００およびマイク側接触子３００によって容易に実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は、携帯電話端末の組立工程の簡単化に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】折り畳み形の携帯電話端末の構成を示す図である。
【図２】第一の実施形態の構成方法を説明するための分解図である。
【図３】第一の実施形態の構成方法を説明するためのヒンジ軸とレシーバ側接触子およびマイク側接触子との接続関係を示す図である。
【図４】第一の実施形態の構成方法を説明するための組立て図である。
【図５】第一の実施形態の電気的接続構成を説明するための図である。
【図６】第一の実施形態の携帯電話端末におけるヒンジ軸、レシーバ側接触子、マイク側接触子の位置関係を示す図である。
【図７】第一の実施形態におけるヒンジ部の隔壁を説明するための図である。
【図８】第二の実施形態の構成方法を説明するための分解図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  ヒンジ軸
２、２００  レシーバ側接触子（第一の接触子または第二の接触子）
３、３００  マイク側接触子（第二の接触子または第一の接触子）
４  レシーバ側基板（第一の基板または第二の基板）
５  マイク側基板（第二の基板または第一の基板）
６  レシーバ側アンテナ板（第一のアンテナ板または第二のアンテナ板）
７  マイク側アンテナ板（第二のアンテナ板または第一のアンテナ板）
１０  レシーバ側筐体（第一の筐体または第二の筐体）
１１  マイク側筐体（第二の筐体または第一の筐体）
１２  ヒンジ部
１３  パッキング
２０  樹脂台
３０〜３２  電極
４０  隔壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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