(57)【要約】【課題】  半導体ウェーハの端面の研磨を、短時間で効率よく行え、かつ装置メンテナンスの容易な研磨技術の提供。【解決手段】  半導体ウェーハ１２の端面を研磨する研磨ヘッド１６であって、研磨ヘッド１６に取付けられたモータ３２により回転駆動される駆動ローラ４２と、駆動ローラ４２と共に研磨用エンドレスベルト３１が掛架される第１、第２のフリーローラ４３ａ、４３ｂとを備え、第１のフリーローラ４３ａと第２のフリーローラ４３ｂとの間の研磨用エンドレスベルト３１を研磨ヘッド１６の外側に向けると共に水平方向に走行させて、水平状態にある記半導体ウェーハ１２３の端面を研磨することを特徴とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハの端面を研磨する研磨ヘッドであって、
該研磨ヘッドに取付けられた駆動手段により回転駆動される駆動ローラと、該駆動ローラと共に研磨用エンドレスベルトが掛架される第１、第２のフリーローラとを備え、
前記第１のフリーローラと前記第２のフリーローラとの間の前記研磨用エンドレスベルトを前記研磨ヘッドの外側に向けると共に水平方向に走行させて、水平状態にある前記半導体ウェーハの端面を研磨することを特徴とする研磨ヘッド。
【請求項２】
前記研磨用エンドレスベルトを緊張させる緊張手段を、更に備えてなる請求項１に記載の研磨ヘッド。
【請求項３】
前記緊張手段が、前記研磨用エンドレスベルトを押圧するフリーローラである緊張加圧ローラと、該緊張加圧ローラをスライド移動させる加圧駆動部と、を備えてなることを特徴とする請求項２に記載の研磨ヘッド。
【請求項４】
前記緊張手段が、更に前記研磨用エンドレスベルトへ押圧する圧力を感知する圧力センサを備えてなることを特徴とする請求項３に記載の研磨ヘッド。
【請求項５】
前記研磨用エンドレスベルトの研磨面に、半導体ウェーハ端面に係合する溝が複数個形成されてなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の研磨ヘッド。
【請求項６】
半導体ウェーハの端面を研磨する半導体ウェーハ端面研磨装置であって、
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の研磨ヘッドと、該研磨ヘッドを前記半導体ウェーハ端面研磨装置のハウジングに装着させる研磨ヘッド装着手段と、半導体ウェーハを水平保持して回転させる半導体ウェーハ回転保持手段と、該半導体ウェーハ回転保持手段を前記研磨ヘッドに向けて水平方向に移動させる水平移動機構と、を備えてなることを特徴とする半導体ウェーハ端面研磨装置。
【請求項７】
前記研磨ヘッド装着手段が、回転軸を有するモータと、前記回転軸が挿通された回動軸と、該回動軸と前記研磨ヘッドとを連結する連結手段とを備えてなり、前記モータの駆動により前記研磨ヘッドが、前記回動軸の軸線上を中心に回動し、前記研磨用エンドレスベルトが前記半導体ウェーハの端面を水平方向、上傾斜方向、下傾斜方向へと当接移動することを特徴とする請求項６に記載の半導体ウェーハ端面研磨装置。
【請求項８】
前記研磨ヘッド装着手段に、前記半導体ウェーハ端面を水平方向、上傾斜、下傾斜方向の３方向からそれぞれ研磨する３台の研磨ヘッドを装着した請求項６に記載の半導体ウェーハ端面研磨装置。
【請求項９】
前記研磨ヘッド装着手段が、前記研磨ヘッドを上下方向にスライド移動させる上下移動機構を有することを特徴とする請求項６に記載の半導体ウェーハ端面研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ端面研磨装置およびこれに用いる研磨ヘッド関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ製造における成膜の際、半導体ウェーハの端面には金属膜などのダレが形成される場合が多い。そしてこのダレが剥離し、浮遊して半導体ウェーハに付着すると、半導体ウェーハから切り出される半導体チップを損傷させたり、あるいは品質低下を招く可能性がある。
【０００３】
そのため、半導体ウェーハの端面に形成されたダレを除去するために、半導体ウェーハの端面を研磨する技術が提案されている（例えば、特許文献１〜３）。
【０００４】
特許文献１では、円筒状をなすドラム部材の外周面に研磨布を貼着した研磨ドラムを回転させ、半導体ウェーハの端面部に当接させて研磨する、ウェーハの鏡面加工装置が記載されている。
【０００５】
また特許文献２では、上記特許文献１に記載のウェーハの鏡面加工装置に、ウェーハの搬送機構及び反転機構等を組み合わせ、複数枚のウェーハを同時に研磨することを可能としたエッジポリッシャー（端面研磨装置）が記載されている。
【０００６】
さらに特許文献３では、研磨用エンドレスベルトを走行させた研磨ヘッドを用い、研磨用エンドレスベルトに半導体ウェーハの端面を押し付けて研磨する半導体ウェーハ端面研磨装置が記載されている。
【特許文献１】特開平１−７１６５６号公報
【特許文献２】特開平３−２０８５５０号公報
【特許文献３】特開２００３−９４３０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記特許文献１、２に記載の研磨では、半導体ウェーハが、研磨ドラムの周囲の研磨布（研磨パッド）の表面に垂直に又は傾斜して配置されているので、片面側の研磨を終えた後、半導体ウェーハを反転させて再度半導体ウェーハ保持台に固定しなおし、同様の研磨を他方の面側でも行わなければならず、研磨作業に手間と時間がかかるという問題がある。
【０００８】
又半導体ウェーハの円弧状端面と研磨ドラムの円筒の研磨パッドでは接触面積が非常に小さく、半導体ウェーハ端面の研磨に時間がかかるといいう問題がある。そしてさらに、研磨パッドの交換は、研磨パッドを剥がし、新しい研磨パッドを研磨ドラムの周囲に固定して再び研磨装置に取り付けるという、研磨パッドの交換作業にも手間と時間がかかるという問題もある。
【０００９】
上記特許文献３に記載の研磨装置は、研磨ヘッドの回動等によって研磨効率を向上させ、また研磨ベルトの交換も容易行えるようにしたものであるが、研磨ベルトの移動方向と半導体ウェーハの回転方向とが直角方向に接している為、研磨ベルト移動速度を高速にすると、半導体ウェーハの破損につながるので、低速走行としなければならず、研磨の能率を上昇させることができないという問題がある。
【００１０】
本発明は、半導体ウェーハの端面の研磨を、短時間で効率よく行え、かつ装置メンテナンスの容易な研磨技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明が提案するものは、半導体ウェーハの端面を研磨する研磨ヘッドであって、該研磨ヘッドに取付けられた駆動手段により回転駆動される駆動ローラと、該駆動ローラと共に研磨用エンドレスベルトが掛架される第１、第２のフリーローラとを備え、前記第１のフリーローラと前記第２のフリーローラとの間の前記研磨用エンドレスベルトを前記研磨ヘッドの外側に向けると共に水平方向に走行させて、水平状態にある前記半導体ウェーハの端面を研磨することを特徴とする研磨ヘッドである。
【００１２】
このように、研磨用エンドレスベルトを研磨ヘッドの外側に向けると共に水平方向に走行させて、水平状態にある半導体ウェーハの端面を研磨するので、研磨用エンドレスベルトと半導体ウェーハの端面とが当接する部分の面積が広くなるので、端面の水平部分のみならず上下部分も研磨することが可能となる。
【００１３】
よって半導体ウェーハを反転させて再度研磨する手間を省くことができ、また研磨用エンドレスベルトの高速走行が可能となり研磨効率も向上する。このとき半導体ウェーハの端面を研磨用エンドレスベルトに押し付けるようにすれば、さらに研磨効率が向上する。
【００１４】
また研磨用エンドレスベルトを駆動ローラとフリーローラとに掛架したので、交換が容易となる。
【００１５】
前記研磨ヘッドには、前記研磨用エンドレスベルトを緊張させる緊張手段を更に備えてなることが好ましい。研磨効率を向上させるためである。
【００１６】
前記緊張手段としては、前記研磨用エンドレスベルトを押圧するフリーローラである緊張加圧ローラと、該緊張加圧ローラをスライド移動させる加圧駆動部とを備えて構成されることが好ましい。
【００１７】
そして前記緊張手段に前記研磨用エンドレスベルトへ押圧する圧力を感知する圧力センサを更に備えることで、押圧力を調整して研磨効率を向上させることができる。
【００１８】
前記研磨用エンドレスベルトの研磨面に、半導体ウェーハ端面に係合する溝が複数個形成されていれば、半導体ウェーハ端面をこの溝に係合させることで、端面の水平部分のみならず上下部分もより効率よく研磨することが可能となる。
【００１９】
さらにまた本発明が提案するものは、半導体ウェーハの端面を研磨する半導体ウェーハ端面研磨装置であって、前記研磨ヘッドと、該研磨ヘッドを前記半導体ウェーハ端面研磨装置のハウジングに装着させる研磨ヘッド装着手段と、半導体ウェーハを水平保持して回転させる半導体ウェーハ回転保持手段と、該半導体ウェーハ回転保持手段を前記研磨ヘッドに向けて水平方向に移動させる水平移動機構と、を備えてなることを特徴とする半導体ウェーハ端面研磨装置である。
【００２０】
半導体ウェーハ回転保持手段を研磨ヘッドに向けて水平方向に移動させる水平移動機構を有するので、半導体ウェーハ端面を研磨用エンドレスベルトに押し付ける位置に半導体ウェーハを保持することができ、端面の水平部分のみならず上下部分の研磨をさらに効率よく研磨することが可能となる。
【００２１】
また前記研磨ヘッド装着手段が、回転軸を有するモータと、前記回転軸が挿通された回動軸と、該回動軸と前記研磨ヘッドとを連結する連結手段とを備えてなり、前記モータの駆動により前記研磨ヘッドが、前記回動軸の軸線上を中心に回動し、前記研磨用エンドレスベルトが前記半導体ウェーハの端面を水平方向、上傾斜方向、下傾斜方向へと当接移動することが好ましい。
【００２２】
研磨ヘッド装着手段に、前記半導体ウェーハ端面を水平方向、上傾斜、下傾斜方向の３方向からそれぞれ研磨する３台の研磨ヘッドを装着することができる。これにより研磨速度を一段と向上させることができる。
【００２３】
前記研磨ヘッド装着手段が、前記研磨ヘッドを上下方向にスライド移動させる上下移動機構を有することが好ましい。
【００２４】
これにより研磨部分を上下に移動することができるので、半導体ウェーハ端面全体を精度よく研磨することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、半導体ウェーハの端面の研磨において、半導体ウェーハを反転させて再度研磨する手間を省き、短時間で効率よく行え、かつ装置メンテナンスを容易にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。
【００２７】
図１は本発明の半導体ウェーハ端面研磨装置の第１の実施形態の縦断面図、図２は同じく半導体ウェーハ端面研磨装置の第１の実施形態の横断面図、図３（ａ）は本発明に係る研磨ヘッドの第１の実施形態の平面図、同図（ｂ）は同じく研磨ヘッドの第１の実施形態の正面図、図４は第２の実施形態の研磨ヘッドの図で、（ａ）はその平面図、同図（ｂ）はその正面図、同図（ｃ）は（ａ）のＡ矢視図、図５は本発明に係る研磨ヘッドの第１の実施形態のスイング（回動）を説明する平面説明図、図６は同じく研磨ヘッドの第１の実施形態のスイング（回動）を説明する正面説明図、図７は本発明に係る半導体ウェーハ端面研磨装置の第２の実施形態を示す平面図、図８は図７の研磨ヘッドのＡ−Ａ断面図、図９は図７の研磨ヘッドのＢ−Ｂ断面図、図１０は本発明に係る半導体ウェーハ端面研磨装置の第３の実施形態を示す研磨ヘッドのスライド式の上下移動機構を示す正面図、図１１は第３の実施形態に係る研磨ヘッドの先端部についての部分断面図である。
【００２８】
図１、図２に示すように、第１の実施形態である半導体ウェーハ端面研磨装置は、主として、装置ハウジング１１の中に半導体ウェーハ１２を保持し、回転させる半導体ウェーハ回転保持手段１３と、半導体ウェーハ回転保持手段１３を水平方向にスライド移動させる水平移動機構１５と、半導体ウェーハの端面を研磨するための研磨ヘッド１６と、研磨ヘッド１６を装置ハウジング１１に装着させる研磨ヘッド装着手段１７と、を備えて構成されている。
【００２９】
半導体ウェーハ回転保持手段１３は、外部の吸引ポンプ（図示せず）に連結する吸引孔を有するウェーハ保持台１８と、ウェーハ保持台を回転させるためのウェーハ回転モータ１９と、ウェーハ回転モータ１９の回転軸とウェーハ保持台１８の支持軸とを連結するベルト２０と、箱体状のウェーハ回転保持部ハウジング２１と、研磨中にノズル（図示せず）を通して半導体ウェーハ１２に供給された研磨液、冷却液、洗浄液などを吸収し、外部へ廃液する収容容器等を、備えて構成されている。
【００３０】
ウェーハ保持台１８は半導体ウェーハ１２を水平状態に載置する皿状部と、この皿状部を支持する支持軸とからなるものであり、支持軸がウェーハ回転保持部ハウジング２１の天井部を貫通して上部に突出しており、その上に皿状部が位置するようになっている。したがって前述したウェーハ回転モータ１９と、ベルト２０、ウェーハ保持台１８の支持軸の一部がウェーハ回転保持ハウジング２１の内部に配置されている。
【００３１】
半導体ウェーハ回転保持手段１３は、ウェーハ回転モータ１９の回転により、ウェーハ保持台１８の皿状部に水平に保持された半導体ウェーハ１２を回転するようになっている。
【００３２】
ウェーハ回転保持部ハウジング２１の底部には、装置ハウジング１１内に設置された水平なスライドフレーム２２の上に取付けられたレール２３の上を走行するスライダー２５と、スライダー２５を載置する保持台２６とが設けられている。なおスライドフレーム２２と、レール２３と、スライダー２５と、保持台２６とで水平移動機構が構成されている。
【００３３】
研磨ヘッド１６は、研磨用エンドレスベルト３１が装着されており、モータ３２により水平方向に走行させることで、水平状態に回転、保持されている半導体ウェーハ１２の端面に当接させて研磨するようになっている。
【００３４】
研磨ヘッド１６は、研磨ヘッド装着手段１７により装置ハウジングに装着されている。具体的には、研磨ヘッドスイングモータ３３の回転軸が挿通された回動軸３５と、この回動軸と研磨ヘッド１６とを連結する連結手段のスイングアーム３６と、研磨ヘッドスイングモータ３３が取り付けられたスイング機構フレーム３７とで研磨ヘッド装着手段１７が構成され、このスイング機構フレーム３７が装置ハウジング１１に取り付けられている。
【００３５】
回動軸３５と研磨ヘッド１６とを連結するスイングアーム３６は、Ｌ字形状のアーム部材よりなり、研磨ヘッドスイングモータ３３の駆動によりスイングアーム３６に連結された研磨ヘッド１６が回動軸３５の軸線を中心に鉛直面を回動するようになっている。
【００３６】
そしてこの研磨ヘッド１６の回動は、研磨ヘッド１６が研磨用エンドレスベルト３１と半導体ウェーハ１２の端面との当接部分を中心に回動するように回動軸３５の軸線位置が定められている。
【００３７】
次に第１の実施形態である研磨ヘッド１６の構成について図３（ａ）（ｂ）を参照して説明する。
【００３８】
図３（ａ）（ｂ）に示すように研磨ヘッド１６は、上下一対である上部プレート４１ａと下部プレート４１ｂの間に設けた回転可能な駆動ローラ４２と、駆動ローラ４２を回転させるためのモータ３２と、駆動ローラ４２と同様に上部プレート４１ａと下部プレート４１ｂの間に設けた２個のフリーローラ４３ａ、４３ｂと、これらのローラに掛け回したリング状の研磨用エンドレスベルト３１とを備えている。
【００３９】
そして駆動ローラ４２がモータ３２により回転駆動されると、フリーローラ４３ａ、４３ｂに掛け回された研磨用エンドレスベルト３１が走行するようになっている。研磨用エンドレスベルト３１による半導体ウェーハ端面の研磨は、フリーローラ４３ａ、４３ｂの間を水平方向に走行する部分で行うように、研磨ヘッド１６が研磨ヘッド装着手段１７により所定位置に配置されるようになっている。
【００４０】
研磨用エンドレスベルト３１は、固定砥粒研磨又は遊離砥粒研磨に用いられる既知のエンドレス研磨用ベルトを使用することができる。固定砥粒研磨の場合、プラスチック、織布シート、不織布シート、発泡体シート、植毛シート等の表面に、ダイヤモンド、酸化アルミニウム、シリカ、酸化セリュウム等の微粒子から選択される１種又は２種以上の砥粒を固定した研磨層を形成した単粒子又は複合粒子付エンドレス研磨ベルトが使用される。遊離砥粒研磨の場合は、プラスチック、織布シート、不織布シート、発泡体シート、植毛シート等がエンドレスな研磨ベルトとして使用される。
【００４１】
また固定砥粒研磨の場合には、半導体ウェーハ１２に冷却液を上記したノズル（図示せず）により供給するようになっており、遊離砥粒研磨の場合には、研磨用ベルトの走行による研磨時に、水又は水ベースの分散液に砥粒を懸濁した研磨液を半導体ウェーハ１２に供給しながら行うようになっている。
【００４２】
図３（ａ）（ｂ）に示すように研磨ヘッド１６のフリーローラ４３ａ、４３ｂの間には研磨用エンドレスベルト３１をその内側から当接して緊張させる２個の緊張ローラ４５ａ、４５ｂが上部プレート４１ａと下部プレート４１ｂの間に回転可能に配置されている。この緊張ローラ４５ａ、４５ｂは緊張ローラシャフト４６ａ、４６ｂによって回転可能になっている。
【００４３】
また緊張ローラローラ４５ａ、４５ｂには研磨用エンドレスベルト３１と反対側に圧力センサ４７が着脱可能に設置されている。そして圧力センサのさらに内側には、緊張ローラローラ４５ａ、４５ｂを押圧する加圧駆動部４８が設置されていて、この押圧力は圧力センサ４７により感知されるようになっている。加圧駆動部４８の加圧は電磁式のものでも、あるいはエアーシリンダのようなものであってもよい。
【００４４】
緊張ローラ４５ａ、４５ｂの材質としては、プラスチック、ゴム及び金属等が使用できる。
【００４５】
次に。図１〜図３及び図５、図６を参照して研磨ヘッド１６を用いた半導体ウェーハ端面研磨装置の動作、すなわち半導体ウェーハ端面研磨の動作を説明する。
【００４６】
なお研磨方法として固定砥粒研磨法による場合は、半導体ウェーハ１２の端面の研磨は、砥粒を固定した研磨層を表面に形成した研磨用エンドレスベルト３１を用い、半導体ウェーハ１２に冷却液を供給しながら行われる。また、遊離砥粒研磨法による場合は、プラスチック、織布シート、不職布シート、発泡体シート、または植毛シートからなる研磨用エンドレスベルト３１を用い、水又は水ベースの分散液に砥粒を懸濁した研磨液を半導体ウェーハ１２に供給しながら行われる。又、研磨液として、既知の化学的機械的研磨法に使用する研磨液を使用することも出来る。
【００４７】
半導体ウェーハ１２を、外部の吸引ポンプ（図示せず）に連結する吸引孔を有するウェーハ保持台１８の皿状部に水平方向に載置する。そしてウェーハ回転モータ１９を駆動させ、ベルト２０を介してウェーハ保持台１８を回転させる。これによりウェーハ保持台１８に保持された半導体ウェーハ１２も水平方向に回転することになる。
【００４８】
次に半導体ウェーハ回転保持手段１３は、水平移動機構１５により水平方向に所定位置まで移動する。この水平移動は半導体ウェーハ１２の端面が研磨ヘッド１６の研磨用エンドレスベルト３１に当接する位置までの移動である。なお研磨効率を考慮して単に当接するだけでなく、半導体ウェーハ１２の端面が研磨用エンドレスベルトに押し当てるような位置まで水平移動することができる。
【００４９】
上記の水平移動は、具体的にはウェーハ回転保持部ハウジング２１のスライダー２５がスライドフレーム２２のレール２３上を走行することである。
【００５０】
研磨ヘッド１６は、図５、図６に示すように、回動軸３５の軸線を回動軸として回動することができる。すなわち研磨ヘッドスイングモータ３３の駆動により、研磨ヘッド１６と回動軸３５とを連結するスイングアーム３６の作動により研磨ヘッド１６が上下方向に回動することができる。
【００５１】
研磨ヘッド１６の回動軸３５の軸線を回動軸として上下方向に回動するとき、回動軸３５の軸線の延長上にフリーローラ４３ａ、４３ｂの間を走行する研磨用エンドレスベルト３１が位置するようになっているので、半導体ウェーハ１２の端面と研磨用エンドレスベルト３１の当接部分を中心に回動することになる。
【００５２】
そのため図６に示す水平位置から、矢印５１方向、５２方向に回動することができる。この回動によって、半導体ウェーハ１２の端面の水平部分のほか、上部側（上斜面）、下部側（下斜面）にいたる端面全体が効率良く研磨されることになる。
【００５３】
研磨ヘッド１６は上記したように上下方向に回動することができるが、連続的に上下方向に回動しながら半導体ウェーハ１２の端面の正面、上部側（上斜面）、下部側（下斜面）を同時に研磨してもよく、正面（水平面）、上部側（上斜面）、下部側（下斜面）を順次研磨してもよく、その順序は特に限定するものでない。
【００５４】
なお図６の水平状態のみの研磨であっても、半導体ウェーハ１２を研磨用エンドレスベルトに当接させると、半導体ウェーハ１２及び研磨用エンドレスベルトとも水平方向に走行して当接するので、当接面積が広く半導体ウェーハ１２の端面の上下位置まで研磨することができる。
【００５５】
図４は研磨ヘッドの第２の実施形態を示す図である。研磨ヘッドの第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００５６】
図４に示すように駆動ローラ１１１は、上部プレート１１２ａと下部プレート１１２ｂとの間に固定されたモータ１１３にベルト１１５を介して連結されている。このベルト１１５にかえて歯車によりモータ１１３の回転を駆動ローラ１１１に伝達するようにしてもよい。
【００５７】
なお駆動ローラ、２個のフリーローラ、研磨用エンドレスベルト、２個の緊張ローラ、加圧センサ及び加圧駆動部を有する点は、第１の実施形態と同様である。
【００５８】
なお、回転軸１１１とモータ１１３とをベルト１１５で連結することにより、回転軸のベアリング部及びモータ軸受け部への研磨屑やスラリー（研磨液）の進入を防ぐためのシールが容易な構造となる。また、ギアヘッドを使用しないでプーリーの変更でトルクアップまたはスピードアップが可能である。
【００５９】
図７〜図９は半導体ウェーハ端面研磨装置の第２の実施形態を示す図である。
【００６０】
第１の実施形態と共通の部分の説明を省略し、異なる部分を説明する。
【００６１】
図７〜図９に示すように、半導体ウェーハ１２の端面を水平方向、上傾斜方向、下傾斜方向の３方向を同時研磨するために、３個の研磨ヘッド１２０、１２１、１２２を配置したものである。このように３台の研磨ヘッド１２０、１２１、１２２により研磨する部分の役割分担を図ったので、研磨速度は約３倍に向上することになる。研磨ヘッドは第１、２の実施形態の研磨ヘッドのいずれを使用してもよい。
【００６２】
次に図１０を参照して、本発明の半導体ウェーハ端面研磨装置の第３の実施形態を第１の実施形態と共通の部分の説明を省略し、異なる部分を説明する。
【００６３】
図１０に示すように、研磨ヘッド１６は上下方向に配置された上下スライド機構８１にスライド板（ベアリング内蔵）８２を介して接続されており、スライド板８２は上下／移動機構上を自由に摺動することができる。
【００６４】
そのため研磨ヘッド１６が上下方向にスライド移動することができるので、半導体ウェーハ１２の端面と研磨用エンドレスベルト３１との当接位置を研磨用エンドレスベルト３の幅方向に定期的に順次移動することができるので、新しい研磨用エンドレスベルト３１の研磨面を提供することができる。これにより研磨用エンドレスベルト３１の有効利用が可能となり、長い期間することができる。
【００６５】
図１１は研磨ヘッドの第３の実施形態を示す図である。なお研磨ヘッドの符号は第１の実施形態と同一の符号を用いるものである。
【００６６】
本実施形態では、半導体ウェーハ１２の端面形状に合わせた溝８５を研磨用エンドレスベルト３１の幅方向に複数個形成されたものを使用する。この溝８５に半導体ウェーハ１２の端面を挿入、当接することで端面の正面（水平面）、上部側（上斜面）、下部側（下斜面）を同時に効率よく研磨することができる。すなわち溝８５に端面を挿入すれば、端面の正面（水平面）、上部側（上斜面）、下部側（下斜面）が研磨用エンドレスベルト３１に十分当接するからである。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の半導体ウェーハ端面研磨装置の第１の実施形態の縦断面図。
【図２】同じく半導体ウェーハ端面研磨装置の第１の実施形態の横断面図。
【図３】（ａ）は本発明に係る研磨ヘッドの第１の実施形態の平面図、同図（ｂ）は同じく研磨ヘッドの第１の実施形態の正面図。
【図４】第２の実施形態の研磨ヘッドの図で、（ａ）はその平面図、同図（ｂ）はその正面図、同図（ｃ）は（ａ）のＡ矢視図。
【図５】本発明に係る研磨ヘッドの第１の実施形態のスイング（回動）を説明する平面説明図。
【図６】同じく研磨ヘッドの第１の実施形態のスイング（回動）を説明する正面説明図。
【図７】本発明に係る半導体ウェーハ端面研磨装置の第２の実施形態を示す平面図。
【図８】図７の研磨ヘッドのＡ−Ａ断面図。
【図９】図７の研磨ヘッドのＢ−Ｂ断面図。
【図１０】本発明に係る半導体ウェーハ端面研磨装置の第３の実施形態を示す研磨ヘッドのスライド式の上下移動機構を示す正面図。
【図１１】第３の実施形態に係る研磨ヘッドの先端部についての部分断面図。
【符号の説明】
【００６８】
１２  半導体ウェーハ
１６  研磨ヘッド
３１  研磨用エンドレスベルト
３２  モータ
４２  駆動ローラ
４３ａ、４３ｂ  フリーローラ
【図１】
2009016759.tif 000003
【図２】
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【図３】
2009016759.tif 000005
【図４】
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【図５】
2009016759.tif 000007
【図６】
2009016759.tif 000008
【図７】
2009016759.tif 000009
【図８】
2009016759.tif 000010
【図９】
2009016759.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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