(57)【要約】【課題】プラグのリバース実装時にレセプタクルの係合孔へのプラグの係合突部の係合を確実に行えるコネクタを提供する。【解決手段】プラグ１０とレセプタクル２０とを備え、レセプタクル２０は、開口部２２を形成する筒状のシールドカバー２１の内部にレセプタクル側端子部２９を保持するハウジングＨを有し、レセプタクル２０にプラグ１０が挿入されたときにプラグ１０に設けた係合突部１１がレセプタクル２０に設けた係合孔２８に係合して挿入状態が維持されるように構成されているコネクタであって、係合孔２８は、シールドカバー２１の、基板１と対面する部位に設けられ、レセプタクル２０が基板１に実装された状態において、シールドカバー２１の、係合孔２８が設けられている部位は、基板１から設定距離だけ離れて位置するように構成されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグと、基板に実装され、前記プラグが挿入される開口部を有するレセプタクルとを備え、前記レセプタクルは、前記開口部を形成する筒状のシールドカバーの内部にレセプタクル側端子部を保持するハウジングを有し、前記レセプタクルに前記プラグが挿入されたときに前記プラグに設けた係合突部が前記レセプタクルに設けた係合孔に係合するように構成されているコネクタであって、
前記係合孔は、前記シールドカバーの、前記基板と対面する部位に設けられ、
前記レセプタクルが前記基板に実装された状態において、前記シールドカバーの、前記係合孔が設けられている部位は、前記基板から設定距離だけ離れて位置するように構成されているコネクタ。
【請求項２】
前記シールドカバーは断面が矩形の筒状体であり、前記筒状体を切り欠いて形成した複数の切欠片を前記基板に設けられる複数の貫通孔のそれぞれに挿入して係止することで、前記シールドカバーの底面が前記基板に相対して実装されるように構成されている請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記切欠片の根元部が先端部よりも太く形成されることにより、前記レセプタクルの前記基板への実装時に前記切欠片の一部が前記基板に挿入されるように構成されている請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記複数の切欠片のうち、前記シールドカバーの、前記係合孔が設けられている部位よりも前記開口部側に形成されている切欠片は、前記係合孔が設けられているのとは異なる面を切り欠いて形成されている請求項２又は３記載のコネクタ。
【請求項５】
前記シールドカバーと前記基板との間にスペーサ部材が設けられている請求項１又は２記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラグと、基板に実装され、プラグが挿入される開口部を有するレセプタクルとを備え、レセプタクルは、開口部を形成する筒状のシールドカバーの内部にレセプタクル側端子部を保持するハウジングを有し、レセプタクルにプラグが挿入されたときにプラグに設けた係合突部がレセプタクルに設けた係合孔に係合するように構成されているコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な電気機器の内部において各種デバイスと回路基板上の配線パターンとを接続するために、プラグとレセプタクルとを備えるコネクタが使用される。例えば、デバイスに連結されている配線の先端にプラグを設け、回路基板の配線パターン上にレセプタクルを設け、プラグをレセプタクルに挿入することで、デバイスと配線パターンとの接続が行われる。特許文献１に記載のコネクタにおいて、レセプタクルは、開口部を形成する筒状のシールドカバーの内部にレセプタクル側端子部を保持するハウジングを有している。レセプタクルの天面には、レセプタクルの開口部からプラグが挿入されたときにプラグに設けた係合突部が係合する係合孔が設けられている。その結果、プラグがレセプタクルに挿入され、プラグの係合突部がレセプタクルの係合孔に係合している間は、その挿入状態が維持される。
【０００３】
通常、プラグは、複数の配線を一つにまとめてレセプタクルに接続できるように、その内部で配線を所定の順序で配列させている。同様に、レセプタクルが備えるレセプタクル側端子部も、その配列された配線と適切に接続されるように、複数の端子が同様の順序で配列している。尚、レセプタクルでは、レセプタクル側端子部における複数の端子が上記順序とは逆の順序で配列されることもあるが、その場合には、プラグを逆さにしてレセプタクルに挿入すればよい（即ち、プラグをリバース実装すればよい）。
【０００４】
【特許文献１】特許第３９６６４１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のコネクタにおいて、プラグをリバース実装する場合、通常実装時にはレセプタクルのシールドカバーの天面に設けていた係合孔を、シールドカバーの底面側に設ける必要がある。つまり、通常実装では、プラグの係合突部はレセプタクルのシールドカバーの天面側で係合するのだが、リバース実装を行おうとするとプラグの係合突部がシールドカバーの底面側（即ち、基板側）で係合するようになる。よって、プラグの係合突部が基板と干渉してしまい、係合突部と係合孔との係合が確実に行えないという問題が生じる。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、プラグのリバース実装時にレセプタクルの係合孔へのプラグの係合突部の係合を確実に行えるコネクタを提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明に係るコネクタの特徴構成は、プラグと、基板に実装され、前記プラグが挿入される開口部を有するレセプタクルとを備え、前記レセプタクルは、前記開口部を形成する筒状のシールドカバーの内部にレセプタクル側端子部を保持するハウジングを有し、前記レセプタクルに前記プラグが挿入されたときに前記プラグに設けた係合突部が前記レセプタクルに設けた係合孔に係合して挿入状態が維持されるように構成されているコネクタであって、
前記係合孔は、前記シールドカバーの、前記基板と対面する部位に設けられ、
前記レセプタクルが前記基板に実装された状態において、前記シールドカバーの、前記係合孔が設けられている部位は、前記基板から設定距離だけ離れて位置するように構成されている点にある。
【０００８】
上記特徴構成によれば、リバース実装の形態でプラグがレセプタクルに挿入されて、プラグの係合突部がシールドカバーの係合孔に係合した状態にあっても、シールドカバーの、係合孔が設けられている部位と、基板との間には、係合突部が基板と干渉しないだけの間隔が確保されている。
従って、プラグのリバース実装時にレセプタクルの係合孔へのプラグの係合突部の係合を確実に行えるコネクタを提供できる。
【０００９】
本発明に係るコネクタの別の特徴構成は、前記シールドカバーは断面が矩形の筒状体であり、前記筒状体を切り欠いて形成した複数の切欠片を前記基板に設けられる複数の貫通孔のそれぞれに挿入して係止することで、前記シールドカバーの底面が前記基板に相対して実装されるように構成されている点にある。
【００１０】
上記特徴構成によれば、切欠片を基板に係止させることによって、レセプタクルを基板に対して確実に実装できる。
【００１１】
本発明に係るコネクタの別の特徴構成は、前記切欠片の根元部が先端部よりも太く形成されることにより、前記レセプタクルの前記基板への実装時に前記切欠片の一部が前記基板に挿入するように構成されている点にある。
【００１２】
上記特徴構成によれば、切欠片の全てが基板に挿入されるのではなく、基板に挿入されない部分もあるので、その挿入されない部分だけ、シールドカバーは基板から浮いた状態になる。その結果、リバース実装の形態でプラグがレセプタクルに挿入されて、プラグの係合突部がシールドカバーの係合孔に係合した状態にあっても、シールドカバーの、係合孔が設けられている部位と、基板との間には、係合突部が基板と干渉しないだけの間隔が確保される。
【００１３】
本発明に係るコネクタの別の特徴構成は、前記複数の切欠片のうち、前記シールドカバーの、前記係合孔が設けられている部位よりも前記開口部側に形成されている切欠片は、前記係合孔が設けられているのとは異なる面を切り欠いて形成されている点にある。
【００１４】
切欠片が、係合孔が設けられているのと同じ面を切り欠いて形成されていれば、シールドカバーから切欠片の部分を切り欠くことでシールドカバーに発生する孔は、係合孔が形成されているのと同じ面に発生する。その場合、切欠片は、シールドカバーの、係合孔が設けられている部位よりも開口部側に形成されているので、プラグをレセプタクルに挿入する途中において、プラグの係合突部が係合孔に到達する前に、切欠片の部分を切り欠くことでシールドカバーに形成されている孔に嵌まり込んでしまう可能性がある。
ところが上記特徴構成によれば、シールドカバーの、係合孔が設けられている部位よりも開口部側に形成されている切欠片は、係合孔が設けられているのとは異なる面を切り欠いて形成されているので、そのような問題は発生しない。よって、プラグの係合突部とシールドカバーの係合孔とを確実に係合させることができる。
【００１５】
本発明に係るコネクタの別の特徴構成は、前記シールドカバーと前記基板との間にスペーサ部材が設けられている点にある。
【００１６】
上記特徴構成によれば、スペーサ部材の厚さの分だけ、シールドカバーは基板から浮いた状態になる。その結果、リバース実装の形態でプラグがレセプタクルに挿入されて、プラグの係合突部がシールドカバーの係合孔に係合した状態にあっても、シールドカバーの、係合孔が設けられている部位と、基板との間には、係合突部が基板と干渉しないだけの間隔が確保される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
＜第１実施形態＞
以下に図面を参照して第１実施形態のコネクタの構成について説明する。本実施形態のコネクタは、プラグ１０と、基板１に実装され、プラグ１０が挿入される開口部２２を有するレセプタクル２０とを備えるものである。図１は、第１実施形態のコネクタが備えるレセプタクル２０の斜視図である。図２はレセプタクル２０の正面図であり、図３はレセプタクル２０の側面図であり、図４はレセプタクル２０の底面図である。また、図５は、レセプタクル２０にプラグ１０が挿入された状態における断面図である。
【００１８】
図１〜図５に示すように、レセプタクル２０は、金属板を折り曲げて形成されるシールドカバー２１によって外形が構成される。シールドカバー２１は断面が矩形の筒状体に形成され、内部に樹脂製のハウジングＨを収容する。ハウジングＨは、レセプタクル側端子部２９を保持する。レセプタクル側端子部２９は、一方の端部がレセプタクル２０の内部に露出し、他方の端部がレセプタクル２０の外部に露出するようにハウジングＨに保持されている。そして、シールドカバー２１の開口部２２からプラグ１０が挿入され、プラグ１０が奥まで押し込まれると、プラグ１０の端子部（図示せず）と、レセプタクル２０の内部に露出しているレセプタクル側端子部２９とが接触する。レセプタクル２０の外部に露出するレセプタクル側端子部２９は、基板１に形成される回路パターンに対して半田などで接着される。
【００１９】
プラグ１０は、レセプタクル２０への挿入方向に対して垂直な方向に突出する係合突部１１を有する。プラグ１０の詳細な構成については説明を省略するが、係合突部１１は樹脂又は金属などを用いて形成される。レセプタクル２０を構成するシールドカバー２１は、プラグ１０がレセプタクル２０に挿入されたときにプラグ１０の係合突部１１が係合する係合孔２８を有する。よって、図５に示すように、レセプタクル２０にプラグ１０が挿入されると、プラグ１０の係合突部１１がレセプタクル２０の係合孔２８に係合して、その挿入状態が維持される。加えて、プラグ１０の端子部とレセプタクル２０のレセプタクル側端子部２９との接触状態が維持される。
レセプタクル２０に設けられる係合孔２８は、シールドカバー２１の、基板１と対面する部位に形成される。つまり、本実施形態において、係合孔２８はシールドカバー２１の底面２１ａに形成される。
【００２０】
シールドカバー２１には、そのシールドカバー２１を構成する筒状体を切り欠いて形成される複数（本実施形態では４個）の切欠片２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄが設けられている。これらの切欠片２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄは、基板１に設けられる複数の貫通孔２のそれぞれに挿入されて係止される。その結果、レセプタクル２０を構成するシールドカバー２１（筒状体）の底面２１ａが基板１に相対して実装される。
【００２１】
本実施形態において、切欠片２３ａ、２３ｃは、シールドカバー２１の、係合孔２８が設けられている部位よりも開口部２２側に形成されている。また、切欠片２３ａ、２３ｃは、シールドカバー２１を構成する筒状体において、基板１に対して垂直な側面２１ｂ、２１ｃを切り欠いて形成される。切欠部２３ｂ、２３ｄは、シールドカバー２１の底面２１ａを切り欠いて形成される。
切欠片２３ｂ、２３ｄは、ハウジングＨが位置しているシールドカバー２１の後端部分に形成される。切欠片２３ｂ、２３ｄは、その根元部２５ｂ、２５ｄを先端部２４ｂ、２４ｄよりも太く形成してある。本実施形態では、レセプタクル２０の基板１への実装時にハウジングＨが基板１と当接するため、根元部２５ｂ、２５ｄが基板１に当接することはない。
【００２２】
上述のように、シールドカバー２１の、係合孔２８が設けられている部位よりも開口部２２側に形成されている切欠片２３ａ、２３ｃは、係合孔２８が設けられている面（底面２１ａ）とは異なる面（側面２１ｂ、２１ｃ）を切り欠いて形成されている。
もしも、切欠片２３ａ、２３ｃが、係合孔２８が設けられているのと同じ底面２１ａを切り欠いて形成されていれば、切欠片２３ａ、２３ｃの部分を切り欠くことでシールドカバー２１に発生する孔は、係合孔２８が形成されているのと同じ底面２１ａに発生する。その場合、切欠片２３ａ、２３ｃは、シールドカバー２１の、係合孔２８が設けられている部位よりも開口部２２側に形成されているので、プラグ１０をレセプタクル２０に挿入する途中において、プラグ１０の係合突部１１が係合孔２８に到達する前に、シールドカバー２１から切欠片２３ａ、２３ｃの部分を切り欠くことでシールドカバー２１に形成される孔に嵌まり込んでしまう可能性がある。
ところが、本実施形態では、シールドカバー２１の、係合孔２８が設けられている部位よりも開口部２２側に形成されている切欠片２３ａ、２３ｃは、係合孔２８が設けられている面（底面２１ａ）とは異なる面（側面２１ｂ、２１ｃ）を切り欠いて形成されているので、そのような問題は発生しない。
【００２３】
レセプタクル２０には、基板１にレセプタクル２０が実装された状態において、シールドカバー２１の、係合孔２８が設けられている部位と、基板１との間隔を設定間隔で保持する間隔保持部Ｓが設けられている。本実施形態において、間隔保持部Ｓは、シールドカバー２１と基板１との間に位置するように、シールドカバー２１の底面２１ａに設けられるスペーサ部材２６によって構成される。このスペーサ部材２６により、シールドカバー２１の、係合孔２８が設けられている部位は、基板１から設定距離だけ離れて位置するようになる。また、本実施形態において、スペーサ部材２６は、樹脂材料などを用いてハウジングＨと一体に形成される。スペーサ部材２６は、ハウジングＨが設けられているシールドカバー２１の後端部分から前方の開口部２２の方にまで延出する。但し、図４に示すように、スペーサ部材２６は、係合孔２８が設けられている部位には重ならないように構成されている。
【００２４】
更に、スペーサ部材２６は、その底面から基板１に向かって垂直に伸びる固定部材２７を有する。固定部材２７も樹脂材料などを用いてハウジングＨと一体に形成される。この固定部材２７は、基板１に形成された貫通孔３に挿入され、それにより、レセプタクル２０が基板１に対して固定される。よって、スペーサ部材２６の底面が基板１に対面した状態でレセプタクル２０の基板１への実装が行われる。
【００２５】
従って、図５に示すように、シールドカバー２１の底面２１ａ、即ち、シールドカバー２１の、係合孔２８が設けられている部位は、基板１から設定距離だけ離れた位置で保持される。その結果、リバース実装の形態でプラグ１０がレセプタクル２０に挿入されて、プラグ１０の係合突部１１がシールドカバー２１の係合孔２８に係合した状態にあっても、シールドカバー２１の、係合孔２８が設けられている部位と、基板１との間には、係合突部１１が基板１と干渉しないだけの間隔が確保されている。よって、プラグ１０とレセプタクル２０との係合が確実に保持される。
【００２６】
＜第２実施形態＞
第２実施形態のコネクタは、レセプタクルの構造が第１実施形態で説明したレセプタクルの構造と異なっている。以下に第２実施形態のコネクタについて説明するが、第１実施形態と同様の構成については説明を省略する。
【００２７】
図６は、第２実施形態のレセプタクル２０の側面図であり、図７は、レセプタクル２０にプラグ１０が挿入された状態における断面図である。図示するように、本実施形態のコネクタにおけるレセプタクル２０は、第１実施形態で説明したスペーサ部材２６を有していない。つまり、シールドカバー２１と基板１との間には、上記間隔保持部Ｓとして用いることもできるスペーサ部材２６は存在しない。
【００２８】
本実施形態では、切欠片２３ａ、２３ｃの根元部２５ａ、２５ｃが先端部２４ａ、２４ｃよりも太く形成されることにより、レセプタクル２０の基板１への実装時に切欠片２３ａ、２３ｃの一部が基板１に挿入されるように構成されている。つまり、間隔保持部Ｓとしての切欠片２３ａ、２３ｃは、その根元部２５ａ、２５ｃを先端部２４ａ、２４ｃよりも太く形成してレセプタクル２０の基板１への実装時に切欠片２３ａ、２３ｃと基板１とを干渉させて、切欠片２３ａ、２３ｃの貫通孔２への挿入が先端部２４ａ、２４ｃと根元部２５ａ、２５ｃとの間で阻止されるように構成されている。その結果、図７に示すように、シールドカバー２１の、係合孔２８が設けられている部位が、基板１から設定距離だけ離れて位置する。
【００２９】
従って、図７に示すように、シールドカバー２１の底面２１ａ、即ち、シールドカバー２１の、係合孔２８が設けられている部位は、基板１から設定距離だけ離れた位置で保持される。その結果、リバース実装の形態でプラグ１０がレセプタクル２０に挿入されて、プラグ１０の係合突部１１がシールドカバー２１の係合孔２８に係合した状態にあっても、シールドカバー２１の、係合孔２８が設けられている部位と、基板１との間には、係合突部１１が基板１と干渉しないだけの間隔が確保されている。よって、プラグ１０とレセプタクル２０との係合が確実に保持される。
【００３０】
＜別実施形態＞
＜１＞
上記実施形態では、シールドカバーの底面のみに係合孔が設けられる例について説明したが、シールドカバーの他の面に追加で係合孔を設けてもよい。例えば、シールドカバーの底面及び天面の両方に係合孔を設けてもよい。そして、シールドカバーの底面及び天面に設けた係合孔と係合するように、プラグの底面及び天面に係合突部を設ければよい。
また、上記実施形態では、シールドカバーに２つの係合孔が設けられる例について説明したが、シールドカバーに１つの係合孔が設けられる構成、及び、３以上の係合孔が設けられる構成も可能である。その場合、シールドカバーに設けられる係合孔と係合するように、プラグにも適当な数の係合突部を設ければよい。
【００３１】
＜２＞
上記第１実施形態及び第２実施形態において、係合孔２８よりも開口部側で、係合孔２８が設けられている面と異なる面を切り欠いて切欠片２３ａ、２３ｃを形成する例について説明したが、係合孔２８が設けられている面と同じ面を切り欠いて切欠片２３ａ、２３ｃを形成してもよい。その場合、プラグ１０の係合突部１１の形状、切欠片２３ａ、２３ｃを形成するために切り欠く位置、切り欠く形状などを調整して、プラグ１０の係合突部１１が、切欠片２３ａ、２３ｃの部分を切り欠くことでシールドカバー２１に形成されている孔に嵌まらないように、或いは、嵌まったとしても抜け出せるようにしておけばよい。
【００３２】
＜３＞
上記実施形態では、レセプタクルの後端部分（切欠片２３ｂ、２３ｄが設けられている部分）でハウジングＨが基板１に当接する例について説明したが、ハウジングＨを薄く形成することで基板１に当接しないように構成してもよい。この場合、切欠片２３ｂ、２３ｄは、その根元部２５ｂ、２５ｄが先端部２４ｂ、２４ｄよりも太く形成されているので、レセプタクル２０の基板１への実装時に切欠片２３ｂ、２３ｄの一部が基板１に挿入されることになる。つまり、切欠片２３ｂ、２３ｄは上記間隔保持部Ｓとして機能し、その根元部２５ｂ、２５ｄを先端部２４ｂ、２４ｄよりも太く形成してレセプタクル２０の基板１への実装時に切欠片２３ｂ、２３ｄと基板１とを干渉させて、切欠片２３ｂ、２３ｄの貫通孔２への挿入が先端部２４ｂ、２４ｄと根元部２５ｂ、２５ｄとの間で阻止される。その結果、シールドカバー２１の底面２１ａ全体が基板１から設定距離だけ離れて位置するようになる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明に係るコネクタは、様々な電気機器に用いられる、基板に実装されたレセプタクルに対してプラグを挿入する形態のコネクタに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】レセプタクルの斜視図
【図２】レセプタクルの正面図
【図３】レセプタクルの側面図
【図４】レセプタクルの底面図
【図５】レセプタクルにプラグが挿入された状態における断面図
【図６】レセプタクルの側面図
【図７】レセプタクルにプラグが挿入された状態における断面図
【符号の説明】
【００３５】
１  基板
２  貫通孔
３  貫通孔
１０  プラグ
１１  係合突部
２０  レセプタクル
２１  シールドカバー
２２  開口部
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ  切欠片
２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ  先端部
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ  根元部
２６  スペーサ部材
２７  固定部材
２８  係合孔
２９  レセプタクル側端子部
Ｈ  ハウジング
Ｓ  間隔保持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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