(57)【要約】【課題】他の伝熱部材に比較して伝熱抵抗の大きな伝熱ヴィアを用いて、放熱性に限界が存在する従来の発熱電子部品内装の配線基板の課題を解決する。【解決手段】駆動に伴って発熱する半導体素子１６が内装され、且つ絶縁層２２を介して複数の配線パターン１８が多層に配設されている配線基板１０であって、配線基板１０の表面に開口されていると共に、半導体素子１６の一面が底面に絶縁層２２の一部を介して近接する凹部が形成され、且つ前記凹部内に挿入され、前記凹部の底面に端部が当接する放熱部材１２の他方の端部が、配線基板１０の表面に露出している。【選択図】図１
2009110979.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動に伴って発熱する発熱電子部品が内装され、且つ絶縁層を介して複数の配線パターンが多層に配設されている配線基板であって、
前記配線基板の表面に開口されていると共に、前記発熱電子部品の少なくとも一部の表面が底面に露出又は近接する凹部が形成され、
且つ前記凹部内に挿入され、前記凹部の底面に端部の一方が当接する放熱部材の他方の端部の少なくとも一部が、前記配線基板の表面に露出していることを特徴とする発熱電子部品内装の配線基板。
【請求項２】
配線基板が、第１基板部分と第２基板部分とが樹脂から成る絶縁層を介して積層された配線基板であって、前記絶縁層内に発熱電子部品が封止され、且つ放熱部材が挿入された凹部の底面と前記発熱電子部品の表面との間に前記絶縁層の一部が残されている請求項１記載の発熱電子部品内装の配線基板。
【請求項３】
第１基板部分と第２基板部分とが樹脂から成る絶縁層を介して積層され、且つ前記絶縁層内に駆動に伴って発熱する発熱電子部品が封止された配線基板であって、
前記絶縁層内には、前記発熱電子部品の少なくとも一部の表面に当接又は近接するように配設された第１放熱部材が封止されていることを特徴とする発熱電子部品内装の配線基板。
【請求項４】
第１放熱部材が、発熱電子部品の表面に絶縁層の一部を介して配設されている請求項３記載の発熱電子部品内装の配線基板。
【請求項５】
第１放熱部材の少なくとも一部が、絶縁層の側面に露出している請求項３又は請求項４記載の発熱電子部品内装の配線基板。
【請求項６】
第１基板部分又は第２基板部分の表面に開口され且つ底面に第１放熱部材の少なくとも一部が露出又は近接する凹部内に、前記底面に端部の一方が当接するように挿入された第２放熱部材の他方の端部の少なくとも一部が、前記第１基板部分の表面に露出している請求項３〜５のいずれか一項記載の発熱電子部品内装の配線基板。
【請求項７】
第１放熱部材の端部が発熱電子部品の外方に延出され、且つ第１基板部分の凹部が、前記発熱電子部品の外方に延出された第１放熱部材の端部側に形成されている請求項６記載の発熱電子部品内装の配線基板。
【請求項８】
駆動に伴って発熱する発熱電子部品が内装され、且つ絶縁層を介して複数の配線パターンが多層に配設されている配線基板を製造する際に、
前記発熱電子部品を含み且つ所定の配線パターンが形成された第１基板部分と、所定の配線パターンが形成された第２基板部分とを形成した後、
前記第１基板部分に形成された配線パターンと第２基板部分に形成された配線パターンとが電気的に接続されるように、前記第１基板部分と第２基板部分とを接合し且つ前記第１基板部分と第２基板部分との間に樹脂を充填して絶縁層を形成して、前記発熱電子部品が樹脂層に封止された配線基板を形成し、
次いで、前記配線基板の一面側の表面に開口し、前記発熱電子部品の少なくとも一部の表面が底面に露出又は近接する凹部を形成した後、
前記凹部の底面に端部の少なくとも一部が当接し且つ他方の端部の少なくとも一部が配線基板の表面に露出するように、前記凹部内に放熱部材を挿入することを特徴とする発熱電子部品内装の配線基板の製造方法。
【請求項９】
凹部を、座繰り加工によって形成する請求項８記載の発熱電子部品内装の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
凹部を、その底面と発熱電子部品の表面との間に絶縁層の一部が残るように形成する請求項８又は請求項９記載の発熱電子部品内装の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
駆動に伴って発熱する発熱電子部品が内装され、且つ絶縁層を介して複数の配線パターンが多層に配設されている配線基板を製造する際に、
前記発熱電子部品を含み且つ所定の配線パターンが形成された第１基板部分と、所定の配線パターンが形成された第２基板部分と、前記配線パターン間を電気的に接続する接続部材と接触することのない形状の第１放熱部材とを形成した後、
前記第１基板部分と第２基板部分との間に、前記発熱電子部品の少なくとも一部の表面に当接又は近接し、且つ前記接続部材が接触することがないように前記第１放熱部材を位置決めし、
次いで、前記第１基板部分に形成された配線パターンと第２基板部分に形成された配線パターンとを電気的に接続するように、前記第１基板部分と第２基板部分とを前記第１放熱部材を挟み込み且つ前記第１基板部分と第２基板部分との間に樹脂を充填し絶縁層を形成して接合することを特徴とする発熱電子部品内装の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
第１放熱部材として、金属から成る放熱板を用い、前記放熱板の少なくとも一部が配線基板の側面に露出するよう、第１基板部分と第２基板部分との間に前記放熱板を位置決めする請求項１１記載の発熱電子部品内装の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
第１基板部分と第２基板部分との間に樹脂を充填し絶縁層を形成して、前記絶縁層内に第１放熱部材を封止した配線基板を形成した後、
前記配線基板の表面に開口され且つ底面に第１放熱部材の少なくとも一部が露出又は近接する凹部を形成し、
次いで、前記凹部内に第２放熱部材を挿入し、前記凹部の底面に端部の一方が当接する第２放熱部材の他方の端部の少なくとも一部を、前記第１基板部分の表面に露出する請求項１１又は請求項１２記載の発熱電子部品内装の配線基板の製造方法。
【請求項１４】
凹部を、その底面と発熱電子部品の表面との間に絶縁層の一部が残るように形成する請求項１１〜１３のいずれか一項記載の発熱電子部品内装の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発熱電子部品内装の配線基板及びその製造方法に関し、更に詳細には駆動に伴って発熱する発熱電子部品が内装され、且つ絶縁層を介して複数の配線パターンが多層に配設されている発熱電子部品内装の配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置の小型化や多機能化に伴って、ＣＰＵ等に用いられる半導体素子の様に、駆動に伴って発熱する発熱電子部品が内装された配線基板が検討されている。かかる配線基板では、発熱電子部品で発熱した熱が基板内に蓄熱され易く、電子部品の誤動作や製品寿命を短縮するおそれがある。
このため、発熱電子部品が内装された配線基板については、発熱電子部品で発熱した熱を配線基板外に放熱する放熱手段を具備する配線基板が提案されている。
かかる放熱手段としては、例えば下記特許文献１には、図８に示す様に、コア基板１０２の一面側に搭載されて内装された発熱電子部品としての半導体素子１０４と配線基板１００の表面側に装着された放熱板１１０とを、伝熱接続部材１０６を介して熱的に接続する放熱手段が提案されている。
【特許文献１】特開２００４−３２７６２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図８に示す配線基板１００によれば、配線基板１００内に内装された半導体素子１０４で発熱した熱の一部は、伝熱接続部材１０６を介して放熱板１１０から外部に放熱される。このため、配線基板１００内に蓄熱される熱量を緩和できる。
しかし、図８に示す配線基板１００では、伝熱接続部材１０６と半導体素子１０４の伝熱面との接触面積は、半導体素子１０４の放熱面に比較して著しく狭くなり、伝熱接続部材１０６の伝熱抵抗が他の伝熱部材に比較して大きい。このため、配線基板１００内に蓄積される熱量の更なる緩和は困難である。
一方、半導体素子１０４の高速化は進行し、半導体素子１０４の発熱量が更に増大するため、半導体素子１０４が内装された配線基板に対する更に一層の放熱性能の向上が要請されている。
しかし、図８に示す半導体装置１００では、コア基板１０２の一面側に搭載した半導体素子１０４上に、いわゆるビルドアップ法によって配線パターン及び伝熱接続部材１０６を形成していているため、伝熱接続部材１０６と半導体素子１０４の伝熱面との接触面積の更なる拡大は極めて困難である。
そこで、本発明は、他の伝熱部材に比較して伝熱抵抗の大きな伝熱接続部材を用いて、放熱性に限界が存在する従来の発熱電子部品内装の配線基板及びその製造方法の課題を解決し、従来の発熱電子部品内装の配線基板に比較して、放熱性を向上できる発熱電子部品内装の配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者は、前記課題を解決すべく検討した結果、配線基板に内装された半導体素子と放熱板等の放熱部材とが伝熱部材を介することなく、半導体素子の一面側の少なくとも一部に当接又は近接して放熱部材を設けることによって、配線基板の放熱性を向上できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、駆動に伴って発熱する発熱電子部品が内装され、且つ絶縁層を介して複数の配線パターンが多層に配設されている配線基板であって、前記配線基板の表面に開口されていると共に、前記発熱電子部品の少なくとも一部の表面が底面に露出又は近接する凹部が形成され、且つ前記凹部内に挿入され、前記凹部の底面に端部の一方が当接する放熱部材の他方の端部の少なくとも一部が、前記配線基板の表面に露出していることを特徴とする発熱電子部品内装の配線基板にある。
かかる本発明において、配線基板として、第１基板と第２基板部分とを樹脂から成る絶縁層を介して積層した配線基板であって、前記絶縁層内に発熱電子部品を封止し、且つ放熱部材を挿入した凹部の底面と前記発熱電子部品の表面との間に前記絶縁層の一部を残すことによって、容易に凹部を形成できる。
更に、本発明は、駆動に伴って発熱する発熱電子部品が内装され、且つ絶縁層を介して複数の配線パターンが多層に配設されている配線基板を製造する際に、前記発熱電子部品を含み且つ所定の配線パターンが形成された第１基板部分と、所定の配線パターンが形成された第２基板部分とを形成した後、前記第１基板部分に形成された配線パターンと第２基板部分に形成された配線パターンとが電気的に接続されるように、前記第１基板部分と第２基板部分とを接合し且つ前記第１基板部分と第２基板部分との間に樹脂を充填して絶縁層を形成して、前記発熱電子部品が樹脂層に封止された配線基板を形成し、次いで、前記配線基板の一面側の表面に開口し、前記発熱電子部品の少なくとも一部の表面が底面に露出又は近接する凹部を形成した後、前記凹部の底面に端部の少なくとも一部が当接し且つ他方の端部の少なくとも一部が配線基板の表面に露出するように、前記凹部内に放熱部材を挿入することを特徴とする発熱電子部品内装の配線基板の製造方法でもある。
かかる本発明において、凹部を、座繰り加工によって容易に形成できる。その際に、凹部を、その底面と発熱電子部品の表面との間に絶縁層の一部が残るように形成することによって、凹部の形成中に発熱電子部品を破壊する懸念を解消できる。
【０００５】
また、本発明は、第１基板と第２基板部分とが樹脂から成る絶縁層を介して積層され、且つ前記絶縁層内に駆動に伴って発熱する発熱電子部品が封止された配線基板であって、前記絶縁層内には、前記発熱電子部品の少なくとも一部の表面に当接又は近接するように配設された第１放熱部材が封止されていることを特徴とする発熱電子部品内装の配線基板にある。
かかる本発明において、第１放熱部材を、発熱電子部品の表面に絶縁層の一部を介して配設することによって、第１放熱部材を発熱電子部品と確実に絶縁状態を保持して配設できる。
更に、第１放熱部材の少なくとも一部を、絶縁層の側面に露出することによって、更に第１放熱部材からの放熱性を向上できる。
また、第１基板又は第２基板部分の表面に開口し且つ底面に第１放熱部材の少なくとも一部が露出又は近接する凹部内に、前記底面に端部の一方が当接するように挿入された第２放熱部材の他方の端部の少なくとも一部を、前記第１基板の表面に露出することによって、配線基板の放熱性を更に一層向上できる。
この凹部を、第１放熱部材の端部が発熱電子部品の外方に延出された第１放熱部材の端部側に形成することによって、坐繰り加工等によって凹部を形成する際に、発熱電子部品の破壊を防止できる。
【０００６】
更に、本発明は、駆動に伴って発熱する発熱電子部品が内装され、且つ絶縁層を介して複数の配線パターンが多層に配設されている配線基板を製造する際に、前記発熱電子部品を含み且つ所定の配線パターンが形成された第１基板部分と、所定の配線パターンが形成された第２基板部分と、前記配線パターン間を電気的に接続する接続部材と接触することのない形状の第１放熱部材とを形成した後、前記第１基板部分と第２基板部分との間に、前記発熱電子部品の少なくとも一部の表面に当接又は近接し、且つ前記接続部材が接触することがないように前記第１放熱部材を位置決めし、次いで、前記第１基板部分に形成された配線パターンと第２基板部分に形成された配線パターンとを電気的に接続するように、前記第１基板部分と第２基板部分とを前記第１放熱部材を挟み込み且つ前記第１基板部分と第２基板部分との間に樹脂を充填し絶縁層を形成して接合することを特徴とする発熱電子部品内装の配線基板の製造方法にある。
かかる本発明において、第１放熱部材として、金属から成る放熱板を用い、前記放熱板の少なくとも一部が配線基板の側面に露出するよう、第１基板部分と第２基板部分との間に前記放熱板を位置決めすることによって、第１放熱部材の放熱性能を向上できる。
また、第１基板部分と第２基板部分との間に樹脂を充填し絶縁層を形成して、前記絶縁層内に第１放熱部材を封止した配線基板を形成した後、前記配線基板の表面に開口され且つ底面に第１放熱部材の少なくとも一部が露出又は近接する凹部を形成し、次いで、前記凹部内に第２放熱部材を挿入し、前記凹部の底面に端部の一方が当接する第２放熱部材の他方の端部の少なくとも一部を、前記第１基板部分の表面に露出することによって、配線基板の放熱性能を向上できる。
尚、凹部を、その底面と発熱電子部品の表面との間に絶縁層の一部が残るように形成することによって、凹部を形成する際に、発熱電子部品の破壊の懸念を解消できる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る配線基板では、配線基板に内装された発熱電子部品に当接又は近接して放熱部材を設けている。このため、発熱電子部品の熱は、直接放熱部材から放熱されている。
また、本発明に係る配線基板では、配線基板に内装された発熱電子部品に当接又は近接して設けた第１放熱部材に第２放熱部材を当接させている。このため、発熱電子部品の熱は、主に第１放熱部材を伝熱して第２放熱部材から放熱されている。
従って、内装された発熱電子部品の熱が伝熱接続部材を経由して放熱部材から放熱される従来の配線基板に比較して、その放熱性を向上できる。
更に、本発明に係る配線基板の製造方法では、発熱電子部品を含み且つ所定の配線パターンが形成された第１基板部分と、所定の配線パターンが形成された第２基板部分とを接合して配線基板を製造する。このため、第１基板部分と第２基板部分との各内部の接続状態等を検査してから両者を接合して配線基板を形成できる。
従って、内部の接続状態等が不良な第１基板部分又は第２基板部分を排除して、内部の接続状態等が良好な第１基板部分と第２基板部分とを接合して配線基板を製造できるため、得られた配線基板の信頼性を向上できる。
また、配線基板として、第１基板と第２基板部分とを樹脂から成る絶縁層を介して積層し、この縁層内に発熱電子部品を封止した配線基板を用いた場合、ルータ等の坐繰り加工機によって凹部を形成する際に、切削刃が第１基板又は第２基板部分を貫通したとき、切削刃のトルクが大きく変化する。このため、切削刃のトルクが大きく変化したとき、坐繰り加工機を直ちに停止でき、発熱電子部品を破壊することなく凹部を形成できる結果、最終的に得られた配線基板の信頼性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に係る配線基板の一例を図１に示す。図１に示す配線基板１０は、図１（ａ）に示す様に、その一面側に放熱部材１２の一面が露出している共に、メモリー用の半導体素子１４が装着されている。メモリー用の半導体素子１４は、駆動による発熱は殆ど無視できる。
かかる配線基板１０は、図１（ｂ）に示す様に、発熱電子部品としての半導体素子１６と電気的に接続された複数の配線パターン１８，１８が絶縁層２２を介して積層されている第１基板部分１０ａと、複数の配線パターン１８，１８が絶縁層２２を介して積層されている第２基板部分１０ｂとが、樹脂から成る絶縁層２６によって接合されている。
第１基板部分１０ａ及び第２基板部分１０ｂに形成された複数の配線パターン１８，１８・・は、絶縁層２２，２６を貫通する接続部材２０，２４によって電気的に接続されている。この接続部材２０，２４のうち、接続部材２４は、金属コアの周面にはんだ層が形成された金属コアはんだボールが用いられている。かかる接続部材２４は、金属柱でもよい。
図１に示す配線基板１０に内装された、発熱電子部品としての半導体素子１６の一面側は、四角柱状の銅等の金属から成る放熱部材１２の一端面が、絶縁層２６の一部を介して近接している。この放熱部材１２の他端面は、配線基板１０の表面に露出している。
この様に、図１に示す配線基板１０では、内装されている半導体素子１６の一面側に一端面が近接する放熱部材１２の他端面が配線基板１０の表面に露出しているため、半導体素子１６で発熱した熱は、放熱部材１２によって迅速に放熱され、配線基板１０内に蓄熱され難い。
【０００９】
図１に示す配線基板１０は、図２（ａ）に示す様に、搭載された発熱電子部品としての半導体素子１６と電気的に接続された複数の配線パターン１８，１８が絶縁層２２を介して積層されている第１基板部分１０ａと、複数の配線パターン１８，１８が絶縁層２２を介して積層されている第２基板部分１０ｂとを形成する。この第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとの各々に形成された複数の配線パターン１８，１８は、樹脂から成る絶縁層２２を貫通する接続部材２０によって電気的に接続されている。
かかる第２基板部分１０ｂの一面側には、第２基板部分１０ｂ内に形成した配線パターン１８に電気的に接続されている、金属コアはんだボールから成る接続部材２４が装着されている。また、第１基板部分１０ａの接続部材２４が当接する箇所には、第１基板部分１０ａ内の配線パターン１８に電気的に接続されているパッドが形成されている。
尚、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとの各々は、公知のアディティブ法やセミアディティブ法によって形成できる。
【００１０】
形成した第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとを、図２（ｂ）に示す様に、樹脂層２６によって接合する。この際に、第１基板部分１０ａのパッドに第２基板部分１０ｂの接続部材２４が当接する様に、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとを位置決めして金型内に挿入した後、絶縁樹脂を金型内に注入し、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとの間に絶縁層２６を形成して配線基板１０′を形成する。
かかる第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂと接合の際に、接続部材２４として用いた金属コアはんだボールの金属コアが第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとの間を所定距離に保持できる。
形成された配線基板１０′には、半導体素子１６が絶縁層２６内に封入されていると共に、樹脂層２６を貫通する接続部材２４によって第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとが電気的に接続される。
【００１１】
次いで、図２（ｃ）に示す様に、配線基板１０′の一面側に開口し、底面に半導体素子１６の一面側が絶縁層１６の一部を介して近接する凹部２８を形成する。かかる凹部２８は、配線基板１０′の一面側から半導体素子１６の一面側に向けて座繰り加工によって容易に形成できる。
かかる凹部２８をルータ等の坐繰り加工機によって形成する際に、切削刃が第２基板部分１０ｂを貫通したとき、切削刃のトルクが大きく変化する。このため、切削刃のトルクが大きく変化したとき、坐繰り加工機を直ちに停止でき、半導体素子１６を破壊することなく凹部２８を形成できる。その結果、最終的に得られる配線基板１０の信頼性を向上できる。
この様に、形成した凹部２８内には、図２（ｄ）に示す様に、四角柱状の銅等の金属から成る放熱部材１２を、その一端面が凹部２８の底面と当接するように凹部２８内に挿入し、必要に応じて接着剤で接着する。
その後、メモリー用の半導体素子１４を実装することによって、図１に示す配線基板１０を得ることができる。
図２に示す配線基板１０の製造方法では、半導体素子１６が搭載され且つ所定の配線パターン１８，１８が形成された第１基板部分１０ａと、所定の配線パターン１８，１８が形成された第２基板部分１０ｂとを接合して配線基板１０を製造している。このため、形成した第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとの接続状態等を検査してから両者を接合して配線基板１０を形成できる。
従って、内部の接続状態等が不良な第１基板部分１０ａ又は第２基板部分１０ｂを排除して、内部の接続状態等が良好な第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとを接合して配線基板１０を製造できるため、得られる配線基板１０の信頼性を向上できる。
以上、説明してきた図１及び図２では、半導体素子１６が第１基板部分１０ａに搭載されているため、凹部２８を第２基板部分１０ｂに形成しているが、半導体素子１６が第２基板部分１０ｂに搭載されている場合は、第１基板部分１０ａに凹部２８を形成する。
また、放熱部材として、銅等の金属から成る放熱部材１２を用いているが、アルミナ等のセラミックから成る放熱部材を用いてもよい。
【００１２】
図１及び図２に示す放熱部材１２は、四角柱状であったが、図３（ａ）に示す様に、半導体素子１６の一面側上に、他の部材、例えばメモリー用の半導体素子１４を実装する実装部が部分的に重複しており、四角柱状の放熱部材１２を装着できない場合がある。この場合、図３（ａ）（ｂ）に示す様に、円柱状の複数の放熱部材３０，３０・・を装着することによって、配線基板１０の放熱性を向上できる。かかる放熱部材３０，３０・・は、銅等の金属によって形成されている。
図３に示す配線基板１０では、円柱状の複数の放熱部材３０，３０・・が、その各端面の一方を内装された半導体素子１６の一面側に絶縁層２６の一部を介して近接し、且つ他方の端面を配線基板１０の表面側に露出して装着されている。
かかる放熱部材３０，３０・・は、図２（ｃ）に示す様に、配線基板１０の一面側から坐繰り加工によって、メモリー用の半導体素子１４を実装する実装部を避けて形成した、底面が半導体素子１６の一面側に絶縁層２６の一部を介して近接する凹部２８内に、挿入されて接着剤によって固着されている。
図１〜図３に示す配線基板１０では、内装された半導体素子１６の一面側に絶縁層２６の一部を介して放熱部材１２，３０の一端面が近接しているが、放熱部材１２，３０の一端面が半導体素子１６の一面側に当接するように凹部２８を形成してもよい。この様に、半導体素子１６の一面側に放熱部材１２，３０の一端面が当接することによって、配線基板１０の放熱性を更に向上できる。
【００１３】
図１〜図３に示す配線基板１０では、放熱部材１２，３０を挿入する凹部２８を内装されている半導体素子１６の一面側に形成することを要する。このため、半導体素子１６の一面側上には配線パターン等を形成できない。
この点、図４（ａ）（ｂ）に示す配線基板１０では、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとの間に、絶縁層２６を貫通する接続部材２４と接触することなく銅等の金属から成る放熱部材としての放熱板３２が配設されている。この放熱板３２は、絶縁層２６内に設けられており、放熱板３２の一面側が配線基板１０に内装された半導体素子１６の一面側に絶縁層２６の一部を介して近接している。更に、放熱板３２の全側面が配線基板１０の側面に露出している。このため、図４に示す配線基板１０では、内装された半導体素子１６で発生した熱は、放熱板３２によって配線基板１０の側面側から放熱される。
この様に、図４に示す配線基板１０では、内装された半導体素子１６の一面側方向に凹部２８を形成することを要しないため、半導体素子１６の一面側上に配線パターン等を形成でき、配線基板１０を小型化できる。
【００１４】
図４に示す配線基板１０は、図５（ａ）に示す様に、形成した第２基板部分１０ｂの一面側に放熱板３２を配設する。この放熱板３２には、第２基板部分１０ｂに装着した接続部材２４と接触しないように穿設孔３２ａが穿設されている。放熱板３２は、接続部材２４を第２基板部分１０ｂの所定箇所に装着した後に配設してもよく、接続部材２４を第１基板部分１０ｂの所定箇所に装着する前に配設してもよい。更に、形成した第１基板部分１０ａには、所定箇所に半導体素子１６を搭載する。
次いで、図５（ｂ）に示す様に、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとを、図５（ｂ）に示す様に、第２基板部分１０ｂに装着した接続部材２４が第１基板部分１０ａの所定箇所に当接するように接合する。
その後、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとの間に絶縁性樹脂を注入して絶縁層２６を形成することによって、図４に示す配線基板１０を形成できる。
図４及び図５に示す配線基板１０では、樹脂層２６に配設された半導体素子１６の一面側に放熱板３２の一面側が樹脂層２６の一部を介して近接しているが、放熱板３２の一面側が半導体素子１６の一面側の当接するように放熱板３２を配設してもよい。この様に、半導体素子１６の一面側に放熱板３２の一面側が当接することによって、配線基板１０の放熱性を更に向上できる。
尚、図４及び図５に示す配線基板１０を構成する構成部材について、図１及び図２に配線基板１０の構成部材と同一部材は、図１及び図２に示す構成部材の番号と同一番号を付して詳細な説明を省略した。
【００１５】
図４及び図５に示す配線基板１０では、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとの間に配設された放熱板３２の側面が放熱面であるため、その放熱面積が狭く放熱量に限界が存在する。また、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとの接続は、放熱板３２に形成された穿設孔３２ａ，３２ａ・・の内周と接続部材２４との間隙に進入した絶縁性樹脂によってなされている。このため、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとが剥離され易くなる傾向がある。
この点、図６（ａ）（ｂ）に示す配線基板１０では、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとの間に配設され、半導体素子１６の一面側に絶縁層２６の一部を介して近接し且つ半導体素子１６の外方に延出されている第１放熱部材としての第１放熱板３４に、半導体素子１６の外方の位置に四角柱状の第２放熱部材３６の一端が当接している。この第１放熱板３４の他端は、配線基板１０の一面側に露出している。
尚、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとの配線パターンを電気的に接続する接続部材２４は、第１放熱板３４と接触することなく貫通している。
【００１６】
従って、図６に示す配線基板１０では、内装された半導体素子１６で発熱した熱は、第１放熱板３４を介して第２放熱部材３６によって放熱される。この様に、図６に示す配線基板１０は、図４に示す配線基板１０の様に、配線基板１０の表面に露出する放熱部材１２の端面が半導体素子１６の近傍に位置してないが、図６に示す第２放熱部材３６の露出面は、図４に示す配線基板１０の放熱板３２の露出面に比較して広面積にできる。このため、図６に示す第２放熱部材３６からの放熱性を良好にでき、半導体素子１６から第１放熱板３４を介して充分な熱が第２放熱部材３６に伝熱される。
また、図６に示す配線基板１０では、第１放熱板３４の側面を配線基板１０の側面に露出することを要しないため、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとを絶縁層２６によって充分に接合できる。
【００１７】
図６に示す配線基板１０は、図７（ａ）に示す様に、形成した第１基板部分１０ａには、所定箇所に半導体素子１６を搭載する。
更に、形成した第２基板部分１０ｂの一面側に第１放熱板３４を配設する。この第１放熱板３４には、第２基板部分１０ｂに装着した接続部材２４と接触しないように穿設孔３４ａが穿設されている。第１放熱板３４は、接続部材２４を第２基板部分１０ｂの所定箇所に装着した後に配設してもよく、接続部材２４を第１基板部分１０ｂの所定箇所に装着する前に配設してもよい。この第１伝熱板３４は、半導体素子１６の一面側から第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとの側面方向に延出されている。但し、第１放熱板３４の側面は、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとの側面よりも内側となる。
次いで、図７（ｂ）に示す様に、第２基板部分１０ｂの接続部材２４が第１基板部分１０ａの所定箇所に当接するように第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとを接合した後、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとの間に絶縁性樹脂を注入して絶縁層２６を形成することによって、第１基板部分１０ａと第２基板部分１０ｂとを接合して配線基板１０′を形成する。
かかる配線基板１０′には、図７（ｃ）に示す様に、半導体素子１６の外方の配線基板１０′の一面側に開口し、底面に第１放熱板３４の一面側が露出する凹部２８を形成する。かかる凹部２８は、配線基板１０′の一面側から半導体素子１６の一面側に向けて座繰り加工によって容易に形成できる。
【００１８】
この様に形成した凹部２８内には、図６（ｂ）に示す様に、四角柱状の銅等の金属から成る第２放熱部材３６を、その一端面が凹部２８の底面に露出する第１放熱板３４の露出面と当接するように凹部２８内に挿入し、必要に応じて接着剤で接着する。
その後、メモリー用の半導体素子１４を実装することによって、図６に示す配線基板１０を得ることができる。
図７に示す配線基板の製造方法では、凹部２８を半導体素子１６の外方に形成しているため、座繰り加工によって凹部２８を形成しても、半導体素子１６を破壊するおそれを確実に解消でき、最終的に得られる配線基板１０の信頼性を向上できる。
図６及び図７に示す配線基板１０では、内装された半導体素子１６の一面側に第１放熱板３４の一面側が絶縁層２６の一部を介して近接しているが、第１放熱板３４の一面側が半導体素子１６の一面側に当接するように第１放熱板３４を配設してもよい。この様に、半導体素子１６の一面側に第１放熱板３４の一面側が当接することによって、配線基板１０の放熱性を更に向上できる。
尚、図６及び図７に示す配線基板１０を構成する構成部材について、図１及び図２に配線基板１０の構成部材と同一部材は、図１及び図２に示す構成部材の番号と同一番号を付して詳細な説明を省略した。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る配線基板の一例を説明する正面図及び断面図である。
【図２】図１に示す配線基板の製造方法を説明する工程図である。
【図３】本発明に係る配線基板の他の例を説明する正面図及び断面図である。
【図４】本発明に係る配線基板の他の例を説明する正面図及び断面図である。
【図５】図４に示す配線基板の製造方法を説明する工程図である。
【図６】本発明に係る配線基板の他の例を説明する正面図及び断面図である。
【図７】図６に示す配線基板の製造方法を説明する工程図である。
【図８】従来の配線基板を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０  配線基板
１０ａ  第１基板部分
１０ｂ  第２基板部分
１２，３０  放熱部材
１４  メモリー用の半導体素子
１６  半導体素子（発熱電子部品）
１８  配線パターン
２０，２４  接続部材
２２，２６  絶縁層
２４ａ，２４ａ  突起部
２４ａ  突出部
２６  樹脂層
２８  凹部
３２  放熱板
３４  第１放熱板（第１放熱部材）
３２ａ，３４ａ  穿設孔
３６  第２放熱部材
【図８】
2009110979.tif 000003
【図１】
2009110979.tif 000004
【図２】
2009110979.tif 000005
【図３】
2009110979.tif 000006
【図４】
2009110979.tif 000007
【図５】
2009110979.tif 000008
【図６】
2009110979.tif 000009
【図７】
2009110979.tif 000010