(57)【要約】【課題】組み立てが容易で、かつ放熱性に優れたＬＥＤ電球を得る。【解決手段】ＬＥＤ電球１０は、外面にリブ１６を有する外側ボディ１２を含む。外側ボディ１２の一方面側にＬＥＤ素子３６を取付け、カバー部材４４を被せる。カバー部材４４側とその反対側とを貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔から外部まで連通する第１の溝３２を外側ボディ１２内面に形成する。外側ボディ１２に、基板受け部４６、回路基板５０、内側ボディ５８、口金７８を組み込み、外側ボディ１２と内側ボディ５８との間に、通気性の良好な材料で形成されたフィルタ７６を配置する。【選択図】図２
2009267082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状体と前記筒状体の軸方向の一端側に形成される板状のＬＥＤ取付け部とを有する外側ボディと、
前記ＬＥＤ取付け部に取り付けられるＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子を覆うようにして前記外側ボディに取り付けられる透光性のカバー部材と、
前記ＬＥＤ素子の反対側において前記筒状体内に設けられる基板受け部と、
前記基板受け部に取り付けられる前記ＬＥＤ素子を発光させるための回路基板と、
前記回路基板を覆うようにして前記筒状体の軸方向の他端側から前記筒状体内に嵌め込まれる内側ボディと、
前記内側ボディの外側端部に形成されて前記回路基板に接続される口金と、
前記外側ボディと前記内側ボディとの間に取り付けられる通気性を有するフィルタとを備え、
前記ＬＥＤ取付け部に形成される貫通孔、および
前記筒状体の軸方向の他方端側から前記貫通孔に向かって前記筒状体の内面および前記ＬＥＤ取付け部に連続して形成される溝を含む、ＬＥＤ電球。
【請求項２】
前記基板受け部に脚部が形成され、前記脚部が前記ＬＥＤ取付け部側に配置されることにより、前記ＬＥＤ取付け部と前記基板受け部との間に空間が形成される、請求項１に記載のＬＥＤ電球。
【請求項３】
さらに、前記ＬＥＤ取付け部と前記基板受け部との間に配置される通気性を有する別のフィルタを含む、請求項１または請求項２に記載のＬＥＤ電球。
【請求項４】
前記外側ボディは、熱伝導性の良好な材料で形成され、前記外側ボディの外面を凹凸状にするためにリブが形成された、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項５】
前記リブは、前記外側ボディの周方向および前記外側ボディの軸方向に形成される、請求項４に記載のＬＥＤ電球。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＬＥＤ電球に関し、特にたとえば、白熱電球用のレセプタクルに取り付けて使用することができるＬＥＤ電球に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーおよび地球温暖化ガスの排出規制などの問題により、発光効率の悪い白熱電球は敬遠されている。しかしながら、これまで白熱電球を使用していた白熱電球用のレセプタクルを使った照明の需要があるため、依然として白熱電球型の蛍光灯などが開発されている。さらに、蛍光灯よりも長寿命のＬＥＤが照明用として使用されるようになり、白熱電球型のＬＥＤ電球も開発されている。
【０００３】
白熱電球型のＬＥＤ電球は、ＬＥＤ素子の周囲がガラス球などで覆われた構造であるため、ＬＥＤチップおよびインバーター，回路部品から発生する熱により、ガラス球内の温度が上昇する。ＬＥＤ素子は、熱による劣化により、寿命が短くなるため、たとえばＬＥＤ電球内に放熱用ファンを取り付けるなどの取り組みがなされている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２６５８９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、放熱用ファンなどを取り付けたＬＥＤ電球は、その構造が複雑であるため、組み立てが困難である。
【０００６】
それゆえに、この発明の主たる目的は、組み立てが容易で、かつ放熱性に優れたＬＥＤ電球を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、筒状体と前記筒状体の軸方向の一端側に形成される板状のＬＥＤ取付け部とを有する外側ボディと、前記ＬＥＤ取付け部に取り付けられるＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子を覆うようにして前記外側ボディに取り付けられる透光性のカバー部材と、前記ＬＥＤ素子の反対側において前記筒状体内に設けられる基板受け部と、前記基板受け部に取り付けられる前記ＬＥＤ素子を発光させるための回路基板と、前記回路基板を覆うようにして前記筒状体の軸方向の他端側から前記筒状体内に嵌め込まれる内側ボディと、前記内側ボディの外側端部に形成されて前記回路基板に接続される口金と、前記外側ボディと前記内側ボディとの間に取り付けられる通気性を有するフィルタとを備え、前記ＬＥＤ取付け部に形成される貫通孔、および前記筒状体の軸方向の他方端側から前記貫通孔に向かって前記筒状体の内面および前記ＬＥＤ取付け部に連続して形成される溝を含む、ＬＥＤ電球である。
ＬＥＤ取付け部に貫通孔が形成され、貫通孔につながる溝が外側ボディの筒状体の内面およびＬＥＤ取付け部に連続して形成されることにより、ＬＥＤ電球を組み立てたとき、ＬＥＤ素子が取り付けられたカバー部材内の空間と筒状体の口金側端部とが連通される。そのため、ＬＥＤチップおよびインバーター，回路部品から発生する熱が貫通孔および溝を介して外部に放出される。このとき、外側ボディと内側ボディとの間に通気性を有するフィルタを取り付けることにより、内部の熱を放出することができるとともに、外部から埃などが進入することを防止することができる。
ＬＥＤ取付け部に貫通孔が形成され、外側ボディの筒状体の内面およびＬＥＤ取付け部に連続して溝が形成されることにより、外側ボディ、ＬＥＤ素子、カバー部材、基板受け部、回路基板、内側ボディ、口金、フィルタを組み立てることにより、ＬＥＤ素子が取り付けられたカバー部材内部と外部とが連通したＬＥＤ電球を作製することができる。したがって、特に複雑な構成がなく、単純な組み立て作業で、放熱性の良好なＬＥＤ電球を作製することができる。
【０００８】
このようなＬＥＤ電球において、基板受け部に脚部が形成され、脚部がＬＥＤ取付け部側に配置されることにより、ＬＥＤ取付け部と基板受け部との間に空間を形成することが好ましい。
ＬＥＤ取付け部と基板受け部との間に空間を形成することにより、ＬＥＤ素子の周囲に空気の層を形成することができ、貫通孔および溝を介した熱の放出を効率的に行うことができる。
【０００９】
さらに、ＬＥＤ取付け部と基板受け部との間に、通気性を有する別のフィルタを配置してもよい。
ＬＥＤ取付け部と基板受け部との間にフィルタを配置することにより、外側ボディと内側ボディとの間に配置されたフィルタを通り抜けた埃も、ＬＥＤ素子が取り付けられたカバー部材内部に侵入することが防止される。ここで、フィルタは通気性を有するため、ＬＥＤチップおよびインバーター，回路部品から発生する熱が貫通孔を通して溝に導かれる。
【００１０】
また、外側ボディは熱伝導性の良好な材料で形成され、外側ボディの外面を凹凸状にするためにリブが形成されてもよい。
外側ボディを熱伝導性の良好な材料で形成することにより、ＬＥＤ取付け部に形成された貫通孔および外側ボディの筒状体の内面とＬＥＤ取付け部とに形成された溝を介した放熱に加えて、外側ボディの表面から内部の熱を放射することができる。ここで、外側ボディの外面にリブを形成して凹凸状とすることにより、外側ボディの表面積を大きくすることができ、放熱性を良好にすることができる。
【００１１】
さらに、リブは、外側ボディの周方向および外側ボディの軸方向に形成されることが好ましい。
外側ボディの周方向および軸方向の両方にリブを形成することにより、外側ボディの表面積をさらに大きくすることができ、放熱性の良好なＬＥＤ電球とすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、簡単な部品の組み立て作業により、ＬＥＤ素子の周辺部と外部とが連通したＬＥＤ電球を作製することができる。したがって、放熱性の良好なＬＥＤ電球を得ることができ、ＬＥＤ素子の周辺部の温度上昇を防止することができ、長寿命のＬＥＤ電球を得ることができる。
【００１３】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１Ａは、この発明のＬＥＤ電球の一例を示す断面図解図であり、図１Ｂは、この発明のＬＥＤ電球の一例を示す断面図解図であり、図２は、図１に示すＬＥＤ電球の分解斜視図であり、図３は、図１に示すＬＥＤ電球に用いられる外側ボディを示す平面図であり、図４は、図３に示す外側ボディの正面図であり、図５は、図３に示す外側ボディの底面図であり、図６は、図３に示す外側ボディのＡ−Ａ断面図であり、図７は、図５に示す外側ボディのＣ−Ｃ断面図である。
ＬＥＤ電球１０は、外側ボディ１２を含む。外側ボディ１２は、図３〜図７に示すように、筒状体１４を含む。
筒状体１４は、たとえばアルミニウムなどの熱伝導性の良好な材料で形成される。筒状体１４は、軸方向の一端側が大径で他端側が小径の略円筒状に形成される。そして、筒状体１４の軸方向の一端側と他端側との間において、外壁面が内側に反るような曲面状に形成される。筒状体１４の外表面には、周方向に延びる複数のリブ１６が形成される。これらのリブ１６が形成されることにより、筒状体１４の表面積が大きくなり、放熱性を良好にすることができる。筒状体１４の内側には、均一な直径を有する空洞が形成される。
【００１５】
筒状体１４の軸方向の一端側、つまり先端の大径側には、ＬＥＤ取付け部１８が形成される。ＬＥＤ取付け部１８は、筒状体１４の周縁端部から筒状体１４の軸方向において奥まった位置に形成され、中央部に平面視円板状のＬＥＤ取付けベース部２０が形成される。外側ボディ１２の軸方向の一端側において、ＬＥＤ取付けベース部２０の周囲には、平面視円形の段差部２２が形成される。段差部２２の周端部から外側、すなわち筒状体１４の先端側に向かうにしたがって、外側ボディ１２の開口部側に拡開するように傾斜する截頭円錐状の反射部２４が筒状体１４の外周縁の内側に環状に形成される。反射部２４の周囲には、平面視円形の溝部２６が筒状体１４の外周縁の内側に環状に形成される。反射部２４には、光を反射するように鏡面仕上げされたリフレクタ（図示せず）が、たとえばシリコン系接着剤などで接着される。リフレクタは、たとえば、アルミニウム、鉄、シリコンの合金などのような熱伝導性の良好な材料で形成される。
【００１６】
ＬＥＤ取付けベース部２０には、複数の貫通孔２８が形成される。貫通孔２８は、たとえば矩形に形成され、平面視円形の段差部２２の内側縁に沿って等間隔で配置される。さらに、ＬＥＤ取付けベース部２０には、２つのねじ孔３０が形成される。ねじ孔３０は、貫通孔２８の間において、ＬＥＤ取付けベース部２０の中心を通る径線上に形成される。
【００１７】
筒状体１４の内側において、ＬＥＤ取付け部１８および筒状体１４の内面には、連続して形成される複数の第１の溝３２が形成される。第１の溝３２は、貫通孔２８形成部からＬＥＤ取付け部１８の外周側に向かって等間隔にＬＥＤ取付け部１８の中心から軸方向と直交した方向に放射状に形成され、さらに、その外周側から軸方向と平行に、筒状体１４の軸方向の他端部側、つまり小径部側に向かって延びるように形成される。したがって、筒状体１４の軸方向の他端部と貫通孔２８とが、第１の溝３２によって連通される。
【００１８】
また、筒状体１４の内面には、それぞれの第１の溝３２の間において等間隔に、後述する内側ボディ５８を固定するための第２の溝（内側ボディ固定溝）３４が形成される。第２の溝（内側ボディ固定溝）３４は、筒状体１４の軸方向の他端部すなわち後端側から、第１の溝３２に沿って軸方向に延びるように形成される。第２の溝（内側ボディ固定溝）３４は、ＬＥＤ取付け部１８から間隔を隔てた位置、つまり筒状体１４の中間部まで延びるように形成される。
【００１９】
反射部２４の内側において、ＬＥＤ取付けベース部２０の上面に、ＬＥＤ素子３６が取り付けられる。ＬＥＤ素子３６は、たとえば板状に形成され、ＬＥＤ取付けベース部２０に形成されたねじ孔３０に対応して、２つの取付孔３８が形成されている。ＬＥＤ素子３６には２つのリード端子４０が形成され、これらのリード端子４０が貫通孔２８を通るようにして、ＬＥＤ素子３６がＬＥＤ取付けベース部２０上に載置される。そして、ねじ４２を取付孔３８に通して、ＬＥＤ取付けベース部２０に形成されたねじ孔３０に螺入されることにより、ＬＥＤ素子３６がＬＥＤ取付けベース部２０に固定される。
【００２０】
ＬＥＤ素子３６上には、カバー部材４４が被せられる。カバー部材４４は、図８に示すように、ガラスなどの透光性の材料でドーム状に形成される。カバー部材４４の端部４４ａは、絞った形状で底面視円環状に形成され、ＬＥＤ取付け部１８の溝部２６に嵌め込まれるように形成される。カバー部材４４は、耐熱性を有するシリコン系接着剤などで外側ボディ１２に固着される。カバー部材４４は、すりガラスで形成することにより、ＬＥＤ素子３６から放射された光を分散させることができる。
【００２１】
筒状体１４の内部において、ＬＥＤ取付け部１８に隣接して、基板受け部４６が配置される。基板受け部４６は、たとえば合成樹脂などで形成される。基板受け部４６は、図９および図１０に示すように、リング状に形成される。基板受け部４６の一方面側において、その外周端部には、基板受け部４６の厚み方向に突出する環状の突出部４８が形成され、突出部４８の内周縁には、後述する回路基板５０の設置板５２の厚みと同様の深さと、外周面に対応する内周縁を有する段差部４８ａが形成されている。基板受け部４６の外径は、筒状体１４の内側に嵌合する寸法に形成される。基板受け部４６は、その突出部４８がＬＥＤ取付け部１８の反対側となるようにして、筒状体１４内に嵌め込まれる。
【００２２】
基板受け部４６の突出部４８内には、回路基板５０が配置される。回路基板５０は、図１１〜図１３に示すように、設置板５２を含む。設置板５２は、基板受け部４６の突出部４８の内側の段差部４８ａに嵌る直径の円板状に形成され、その両端に位置決め部５４が形成される。位置決め部５４は、組み立て時の位置決めないしは方向決めのために形成される。
設置板５２の一方面側には、複数の電子部品５６が設置される。これらの電子部品５６によって、ＬＥＤ素子３６を発光させるための回路が形成される。そして、電子部品５６がＬＥＤ取付け部１８の反対側に配置されるようにして、回路基板５０の設置板５２が、基板受け部４６の突出部４８の段差部４８ａ内に嵌め込まれる。
【００２３】
電子部品５６を覆うようにして、合成樹脂などで形成された内側ボディ５８が取り付けられる。内側ボディ５８は、図１４〜図１６に示すように、大径円筒状の大径部６０と小径円筒状の小径部６２とを含む。これらの大径部６０と小径部６２とが、傾斜する連結部６４で連結される。内側ボディ５８の外面において、大径部６０と連結部６４との間には、段差部６６が形成され、小径部６２と連結部６４との間にも、段差部６８が形成される。また、内側ボディ５８の内面において、大径部６０と連結部６４との間には、段差部７０が形成され、小径部６２と連結部６４との間にも、段差部７２が形成される。
【００２４】
大径部６０の外径は、筒状体１４の内側に嵌るような寸法であって、基板受け部４６の突出部４８の外周の径と同じ寸法で且つ内周の径と同じ寸法に形成される。さらに、大径部６０の外面には、複数の凸部７４が形成される。凸部７４は、筒状体１４の内面に形成された第２の溝（内側ボディ固定溝）３４に対応する位置において、大径部６０の軸方向に延びるように形成される。これらの凸部７４は、大径部６０の端部からさらに延びて、若干突出するように形成される。
【００２５】
内側ボディ５８は、大径部６０が電子部品５６を覆うようにして、筒状体１４の内側に嵌め込まれる。このとき、凸部７４が筒状体１４の内面に形成された第２の溝（内側ボディ固定溝）３４に沿うようにして、内側ボディ５８が外側ボディ１２に嵌合される。
大径部６０の前端部が基板受け部４６の突出部４８の後端に当たったところで、内側ボディ５８は停止され、基板受け部４６の突出部４８の段差部４８ａに嵌合された設置板５２を大径部６０の先端面で支持する。このとき、大径部６０の端部から突出した凸部７４の内側に、基板受け部４６が配置され、凸部７４の内面で基板受け部４６の突出部４８を支持される。そして、基板受け部４６と大径部６０の空洞とで形成される空間内に、電子部品５６が収納される。
凸部７４は、第２の溝（内側ボディ固定溝）３４に密嵌するような形状にしてもよく、又、耐熱性を有するシリコン系接着剤などの接着剤で固定するようにしてもよい。
【００２６】
外側ボディ１２と内側ボディ５８との間には、リング状のフィルタ７６が取り付けられる。フィルタ７６は、内側ボディ５８の外面において大径部６０と連結部６４との間に形成された段差部６６と外側ボディ１２の筒状体１４の下側の内周縁に環状に形成された段差部１４ａとの間に嵌め込まれる。そして、必要に応じて、フィルタ７６は、段差部６６及び段差部１４ａと接し合う面に接着剤で固定してもよい。
フィルタ７６は、通気性の良好な材料で形成される。このようなフィルタ材料としては、たとえばステンレス鋼繊維の綿状のウェブを焼結圧縮成形して、繊維を相互に接着させたウェブ焼結体が用いられる。このようなウェブ焼結体の粗い層と蜜な層とを積層し、その両面をステンレス鋼などで形成されたサポートメッシュで挟み込んだフィルタ材料が用いられる。このようなフィルタ材料としては、たとえば、樹脂製フィルタ,ステンレス製フィルタ,スーパーボアー（商品名）などの製品を使用することができる。
【００２７】
内側ボディ５８の小径部６２には、口金７８が取り付けられる。口金７８は、白熱電球用のレセプタクルにねじ込むことができる所定の規格のものが用いられる。つまり、金属製のねじ込み部８０と端部電極８２とが、絶縁体８４を介して形成されたものである。この口金７８のねじ込み部８０が、内側ボディ５８の小径部６２と連結部６４との間の段差部６８部分まで嵌め込まれて固定される。必要に応じて、口金７８は、小径部６２の外周面と口金７８のねじ込み部８０の内面との間に耐熱性を有するシリコン系接着剤などの接着剤を塗布して固定してもよい。
【００２８】
口金７８のねじ込み部８０および端部電極８２は、回路基板５０の入力部に接続され、回路基板５０の出力部は、ＬＥＤ素子３６のリード端子４０に接続される。したがって、レセプタクルにねじ込まれた口金７８に電力が与えられると、回路基板５０でＬＥＤ素子３６を発光させるための出力が得られ、それによってＬＥＤ素子３６が発光する。そして、ＬＥＤ素子３６から放射された光は、リフレクタで反射してカバー部材４４を透過し、外部に放出される。このとき、カバー部材４４をすりガラスで形成することにより、光を分散させることができる。
【００２９】
ここで、ＬＥＤ素子３６を発光させることにより、ＬＥＤ素子３６から発熱する。しかしながら、貫通孔２８と第１の溝３２とでＬＥＤ素子３６の周辺部がＬＥＤ電球１０の外部に連通されているため、これらの貫通孔２８および第１の溝３２を介して、ＬＥＤ素子３６で発生した熱が外部に放出される。さらに、このＬＥＤ電球１０では、外側ボディ１２と内側ボディ５８との間にフィルタ７６が取り付けられているため、外部から埃などが進入することを防止することができる。このフィルタ７６は、通気性を有するため、ＬＥＤ素子３６周辺の熱を放出する妨げとはならない。
【００３０】
また、外側ボディ１２が熱伝導性の良好な材料で形成されているため、外側ボディ１２の表面からの熱放射によって、ＬＥＤ素子３６で発生した熱が外部に放出される。ここで、外側ボディ１２の外表面にリブ１６が形成されていることにより、外側ボディ１２の外面の表面積を大きくすることができ、熱放射を大きくなって、効率よく熱の放出を行うことができる。さらに、リフレクタを熱伝導性の良好な材料で形成することにより、カバー部材４４内の熱を効率よく外側ボディ１２の外面に伝達することができる。このように、このＬＥＤ電球１０では、貫通孔２８および第１の溝３２を介した熱放出に加えて、外側ボディ１２の表面からの熱放射によって、ＬＥＤ素子３６で発生した熱を外部に放出することができる。
【００３１】
このＬＥＤ電球１０は、筒状体１４と前記筒状体１４の軸方向の一端側に形成される板状のＬＥＤ取付け部１８とからなる外側ボディ１２と、前記ＬＥＤ取付け部１８に取り付けられるＬＥＤ素子３６と、前記ＬＥＤ素子３６を覆うようにして前記外側ボディ１２に取り付けられる透光性のカバー部材４４と、前記ＬＥＤ素子３６の反対側において前記筒状体１４内に設けられる基板受け部４６と、前記基板受け部４６に取り付けられる前記ＬＥＤ素子３６を発光させるための回路基板５０と、前記回路基板５０を覆うようにして前記筒状体１４の軸方向の他端側から前記筒状体１４内に嵌め込まれる内側ボディ５８と、前記内側ボディ５８の外側端部に形成されて前記回路基板５０に接続される口金７８と、前記外側ボディ１２と前記内側ボディ５８との間に取り付けられる通気性を有するフィルタ７６とを備え、そして、外側ボディ１２に、カバー部材４４と、ＬＥＤ素子３６と、基板受け部４６と、回路基板５０と、内側ボディ５８と、フィルタ７６と、口金７８とを順に組み立てることにより作製されるが、それらを嵌め込む等により、容易に組み立てることができる。
しかも、単にこれらの部材を組み立てるだけで、前記ＬＥＤ取付け部１８に形成される貫通孔２８、および前記筒状体１４の軸方向の他方端側から前記貫通孔２８に向かって前記筒状体１４の内面および前記ＬＥＤ取付け部１８に連続して形成される溝を形成されるので、上述のようなＬＥＤ素子３６周辺の熱を放出することができる構成を得ることができる。
【００３２】
図１および図２に示す構成のＬＥＤ電球１０において、基板受け部の構成を変更することができる。この場合、例えば図１７および図１８に示すように、別の基板受け部８６を用いることができる。基板受け部８６は、円板状の底板部８８を含み、底板部８８には、回路基板５０とＬＥＤ素子３６のリード端子４０とを電気的に接続するために、２つの孔９０が形成される。底板部８８の外周端部から、底板部８８の一方面側に延びるリング状部９２が形成される。リング状部９２の内側端部には、段差部９４が形成され、この段差部９４に回路基板５０が取り付けられる。さらに、底板部８８の他方面側の外周端部には、複数の脚部９６が形成される。これらの脚部９６は、底板部８８の外周端部に沿って、等間隔で形成される。
【００３３】
この基板受け部８６は、脚部９６がＬＥＤ取付け部１８側となるようにして外側ボディ１２内に嵌め込まれる。このとき、ＬＥＤ取付け部１８に、脚部９６が嵌る凹部（図示せず）を形成しておくことにより、配線用の孔９０が所定の位置にくるように、基板受け部８６の位置決めを行うことができる。そして、脚部９６によって、ＬＥＤ取付け部８６と底板部８８との間に空間が形成され、脚部９６の間を通して、この空間と第１の溝３２とを連通させることができる。したがって、第１の溝３２を介して、ＬＥＤ素子３６周辺の熱を効率よく放出することができる。
【００３４】
なお、基板受け部８６とＬＥＤ取付け部１８との間に、通気性の良好な材料で形成されたフィルタ７６を取り付けてもよい。このようなフィルタとしては、たとえば、外側ボディ１２と内側ボディ５８との間に取り付けられたフィルタ７６と同じ材料を使用することができる。そして、フィルタ材料からフィルタ７６を切り抜いた内側部分を基板受け部８６とＬＥＤ取付け部１８との間に配置するフィルタとして用いることができる。このようなフィルタを使用すれば、ＬＥＤ取付けベース部２０に形成された貫通孔２８を介して、埃などがカバー部材４４側に侵入することを防止することができる。しかも、フィルタは通気性を有するため、カバー部材４４内の熱の放出に問題はない。
【００３５】
このＬＥＤ電球１０は、図１７において示すように、筒状体１４と前記筒状体１４の軸方向の一端側に形成される板状のＬＥＤ取付け部１８とからなる外側ボディ１２と、前記ＬＥＤ取付け部１８に取り付けられるＬＥＤ素子３６と、前記ＬＥＤ素子３６を覆うようにして前記外側ボディ１２に取り付けられる透光性のカバー部材４４と、前記ＬＥＤ素子３６の反対側において前記筒状体１４内に設けられる基板受け部８６と、前記基板受け部８６に取り付けられる前記ＬＥＤ素子３６を発光させるための回路基板５０と、前記回路基板５０を覆うようにして前記筒状体１４の軸方向の他端側から前記筒状体１４内に嵌め込まれる内側ボディ５８と、前記内側ボディ５８の外側端部に形成されて前記回路基板５０に接続される口金７８と、前記外側ボディ１２と前記内側ボディ５８との間に取り付けられる通気性を有するフィルタ７６及び基板受け部８６とＬＥＤ取付け部１８との間に取り付けられる通気性を有するフィルタ７６とを備え、そして、図１９において示すように、外側ボディ１２に、カバー部材４４と、ＬＥＤ素子３６と、基板受け部８６と、回路基板５０と、内側ボディ５８と、フィルタ７６と、口金７８とを順に組み立てることにより作製されるが、それらを嵌め込む等により、容易に組み立てることができる。
【００３６】
また、図１７に示すように、外側ボディ１２の外表面において、周方向に形成されたリブ１６のほかに、外側ボディ１２の軸方向に延びるリブ９８が形成されてもよい。このように、外側ボディ１２の周方向および軸方向の両方に、リブ１６およびリブ９８を形成することにより、外側ボディ１２の表面積をさらに大きくすることができ、熱放射特性を良好にすることができる。
【００３７】
このように、このＬＥＤ電球１０では、ＬＥＤ取付け部１８に貫通孔２８を形成し、ＬＥＤ素子３６周辺部と外部とを連通する第１の溝３２を外側ボディ１２内に形成することにより、容易に組み立てることができ、かつ放熱性に優れた構成を有するＬＥＤ電球１０を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１Ａ】この発明のＬＥＤ電球の一例を示す断面図解図である。
【図１Ｂ】この発明のＬＥＤ電球の一例を示す断面図解図である。
【図２】図１に示すＬＥＤ電球の分解斜視図である。
【図３】図１に示すＬＥＤ電球に用いられる外側ボディを示す平面図である。
【図４】図３に示す外側ボディの正面図である。
【図５】図３に示す外側ボディの底面図である。
【図６】図３に示す外側ボディのＡ−Ａ断面図である。
【図７】図５に示す外側ボディのＣ−Ｃ断面図である。
【図８】図１に示すＬＥＤ電球に用いられるカバー部材を示す断面図である。
【図９】図１に示すＬＥＤ電球に用いられる基板受け部を示す平面図である。
【図１０】図９に示す基板受け部のＡ−Ａ断面図である。
【図１１】図１に示すＬＥＤ電球に用いられる回路基板を示す平面図である。
【図１２】図１１に示す回路基板の正面図である。
【図１３】図１１に示す回路基板の側面図である。
【図１４】図１に示すＬＥＤ電球に用いられる内側ボディを示す平面図である。
【図１５】図１４に示す内側ボディの側面図である。
【図１６】図１４に示す内側ボディのＡ−Ａ断面図である。
【図１７】この発明のＬＥＤ電球の他の例を示す分解斜視図である。
【図１８】図１７に示すＬＥＤ電球に用いられる基板受け部を示す斜視図である。
【図１９Ａ】この発明のＬＥＤ電球の一例を示す断面図解図である。
【図１９Ｂ】この発明のＬＥＤ電球の一例を示す断面図解図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  ＬＥＤ電球
１２  外側ボディ
１４  筒状体
１６  リブ
１８  ＬＥＤ取付け部
２０  ＬＥＤ取付けベース部
２２  段差部
２４  反射部
２６  溝部
２８  貫通孔
３０  ねじ孔
３２  第１の溝
３４  第２の溝（内側ボディ固定溝）
３６  ＬＥＤ素子
３８  取付孔
４０  リード端子
４２  ねじ
４４  カバー部材
４４ａ  端部
４６  基板受け部
４８  突出部
４８ａ  段差部
５０  回路基板
５２  設置板
５４  位置決め部
５６  電子部品
５８  内側ボディ
６０  大径部
６２  小径部
６４  連結部
６６  段差部
６８  段差部
７０  段差部
７２  段差部
７４  凸部
７６  フィルタ
７８  口金
８０  ねじ込み部
８２  端部電極
８４  絶縁体
８６  基板受け部
８８  底板部
９０  孔
９２  リング状部
９４  段差部
９６  脚部
９８  リブ
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2009267082.tif 000004
【図２】
2009267082.tif 000005
【図３】
2009267082.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2009267082.tif 000013
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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