(57)【要約】【課題】電機部品を備えたモジュールを改良して、簡単に、小型にかつ安価に製造することができるモジュールを提供することである。【解決手段】電機部品（３）を備えたモジュール（１０）であって、電機部品（３）を取り囲んでいる内部ハウジング（１）が設けられていて、該内部ハウジング（１）が、少なくとも１つの外側に第１の電気コンタクト手段（２）を有しており、内部ハウジング（１）が内部に配置されている外側ハウジング（５）が設けられており、外側ハウジング（５）が第２の電気コンタクト手段（６）を有しており、第２の電気コンタクト手段（６）が外側ハウジング（５）の内部から少なくとも１つの外側にまで延びている形式のものにおいて、第１のコンタクト手段（２）と第２のコンタクト手段（６）とが互いに接続されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電機部品（３）を備えたモジュール（１０）であって、
電機部品（３）を取り囲んでいる内部ハウジング（１）が設けられていて、該内部ハウジング（１）が、少なくとも１つの外側に第１の電気コンタクト手段（２）を有しており、
内部ハウジング（１）が内部に配置されている外側ハウジング（５）が設けられており、
外側ハウジング（５）が第２の電気コンタクト手段（６）を有しており、
第２の電気コンタクト手段（６）が外側ハウジング（５）の内部から少なくとも１つの外側にまで延びている形式のものにおいて、
第１のコンタクト手段（２）と第２のコンタクト手段（６）とが互いに接続されていることを特徴とする、電機部品（３）を備えたモジュール（１０）。
【請求項２】
第１のコンタクト手段（２）と第２のコンタクト手段（６）とが少なくとも１つの領域において互いに向かい合って位置するように配置されていて、電機部品（３）がこの領域において第１のコンタクト手段（２）と第２のコンタクト手段（６）との間に配置されている、請求項１記載のモジュール（１０）。
【請求項３】
第１のコンタクト手段（２）と第２のコンタクト手段（６）とが、溶接結合、ろう接結合、プレス結合又はワイヤボンディング結合によって互いに接続されている、請求項１記載のモジュール（１０）。
【請求項４】
内側ハウジング（１）が外側ハウジング（５）内に、接着結合又は封止用コンパウンドを用いて又は包埋成形に基づいて固定されている、請求項１から３までのいずれか１項記載のモジュール（１０）。
【請求項５】
モジュール（１０）がセンサモジュールであって、電機部品（３）がセンサ、特にマイクロメカニカルセンサである、請求項１から４までのいずれか１項記載のモジュール（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電機部品を備えたモジュールであって、電機部品を取り囲んでいる内部ハウジングが設けられていて、該内部ハウジングが、少なくとも１つの外側に第１の電気コンタクト手段を有しており、内部ハウジングが内部に配置されている外側ハウジングが設けられており、外側ハウジングが第２の電気コンタクト手段を有しており、第２の電気コンタクト手段が外側ハウジングの内部から少なくとも１つの外側にまで延びている形式のものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術では、マイクロメカニカルセンサが、プラスチック製のチップハウジング内に金属製又は有機の基板（リードフレーム、積層板）と共にセンサエレメントとしてパッケージされている。周辺センサとして使用するため、特に自動車における周辺加速度センサのためには、センサエレメントは、外側ハウジング内において中間坦体としてのプリント基板に取り付けられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の課題は、冒頭に述べた形式の、電機部品を備えたモジュールを改良して、簡単に、小型にかつ安価に製造することができるモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この課題を解決するために本発明の構成では、電機部品を備えたモジュールであって、
電機部品を取り囲んでいる内部ハウジングが設けられていて、該内部ハウジングが、少なくとも１つの外側に第１の電気コンタクト手段を有しており、内部ハウジングが内部に配置されている外側ハウジングが設けられており、外側ハウジングが第２の電気コンタクト手段を有しており、この第２の電気コンタクト手段が外側ハウジングの内部から少なくとも１つの外側にまで延びている形式のものにおいて、第１のコンタクト手段と第２のコンタクト手段とが互いに接続されており、つまり両コンタクト手段の間にプリント基板が配置されていない。
【発明の効果】
【０００５】
このように構成されていることによって、本発明によるモジュールは、簡単に、小型にかつ安価に製造することができる。
【０００６】
本発明の有利な構成では、第１のコンタクト手段と第２のコンタクト手段とが少なくとも１つの領域において互いに向かい合って位置するように配置されていて、電機部品がこの領域において第１のコンタクト手段と第２のコンタクト手段との間に配置されている。このように構成されていると、電機部品のための電磁遮蔽体が有利に得られる。本発明の別の有利な構成では、第１のコンタクト手段と第２のコンタクト手段とが、溶接結合、ろう接結合、プレス結合又はワイヤボンディング結合によって互いに接続されている。また、内側ハウジングが外側ハウジング内に、接着結合又は封止用コンパウンドを用いて又は包埋成形に基づいて固定されていると、有利である。本発明の特に有利な構成では、モジュールがセンサモジュールであって、電機部品がセンサ、特にマイクロメカニカルセンサである。さらにまた、センサモジュール内に、電機部品の他に、従来技術においてプリント基板に配置されている別の構成エレメントが組み込まれているような構成も有利である。
【０００７】
有利には、マイクロメカニカルセンサエレメントを備えたセンサにおいて、センサモジュールハウジングが付加的なプリント基板なしに直接外側ハウジングに取り付けられている。構成エレメントの適宜な配置によって、センサエレメント及び電子評価回路を、障害電磁場及び環境からの影響に対して良好に保護することができる。付加的に、付加的に必要なパッシブ型の電機部品、例えばセラミック製のチップコンデンサがモジュールハウジングに組み込まれる。本発明による構造は一連の利点をもたらす。センサはプリント基板（Leiterplatte）又はその他の坦体（Unterlage）もしくはその他の基板（Substrat）なしに特に安価に製造することができる。センサの構造寸法は小さくすることができる。プリント基板にセンサモジュールを固定及び接触接続のための、例えばＳＭＤ装着、ろう接のような組立てステップ及びプロセスは不要になる。また、外側ハウジングにおけるプリント基板の、例えばプレス嵌めのような固定及び接触接続の組立てステップも省くことができる。これによってコスト節減と品質改善が可能になる。外側ハウジングを閉鎖するために、本発明によるモジュールでは、汎用のプリント基板技術とは両立し得ない技術を使用することができ、又は内部ハウジングと外部ハウジングとの注型又はダイレクト包埋成形において見られるような、品質の劣化が生ぜしめられることもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に図面を参照しながら本発明の有利な実施形態を説明する。
【０００９】
図１には、従来技術の電気部品を備えたモジュールが示されている。従来技術は、金属製基板又は有機基板（リードフレーム、積層板）を備えたプラスチック製の、センサエレメントとしてのチップハウジング１内におけるマイクロメカニカルセンサ３のパッケージである。周辺センサとしての使用のために、例えば自動車における周辺加速度センサのために、センサエレメントは、外側ハウジング５内において中間坦体としてのプリント基板４に取り付けられる。付加的に、プリント基板４には別の受動型電機部品が、多くの場合セラミック製のコンデンサが設けられている。EMV保護としてモジュールはしばしば次のように、すなわちセンサチップ３又は評価回路３が、チップハウジング１に内蔵された坦体ストリップ（リードフレーム）２と金属面例えばアース面との間においてプリント基板４上に位置するように、プリント基板４に配置されている。これによって金属製の遮蔽体が得られる。プリント基板４は外側ハウジング５内において、コンタクトピン６に取り付けられており、これらのコンタクトピン６は外側ハウジング５の内部から外側に達し、外方への電気的な接触接続の可能性を示している。
【００１０】
図２には、電機部品を備えた本発明によるモジュールが示されている。評価回路を備えたマイクロメカニカルセンサチップ３とリードフレーム２とから成るセンサエレメント１は、外側ハウジング５内に組み込まれている。金属製のリードフレームの代わりに、モジュールは、金属製の導体路を備えた坦体基板として積層板を有することもできる（ＬＧＡ）。センサモジュールの接触接続のために、金属製のコンタクトピン６が外側ハウジング５に設けられている。これらのコンタクトピン６は、そのうちの１つのコンタクトピン６の一部が、面状にセンサエレメント１の下に配置されているように、構成されており、その結果センサチップ及び評価回路３は、モジュールハウジング１の金属製のリードフレーム２とコンタクトピン６の面状に形成された部分との間に位置する。これによってセンサチップ及び評価回路３の良好な金属遮蔽が得られる。
【００１１】
センサエレメント１は、適宜な材料を用いた包埋成形、注型又は接着によって、外側ハウジング５内に固定されている。センサモジュールの電気接続部は、コンタクトピンと導電接続されており、この場合導電接続としては例えば、溶接、ろう接又はワイヤボンディング、冷間の接触接続技術（例えばプレス成形）又は、異方性又は等方性の導電接着剤が挙げられる。
【００１２】
センサエレメント１の運転のために必要な付加的なアクティブ又はパッシブな構成エレメントは、センサエレメント１に、又はセンサエレメント１に内蔵された評価回路３に組み込まれることができる。従来技術におけるような付加的な基板４（プリント基板）は不要である。
【００１３】
本発明はセンサモジュールに制限されるものではない。図２に示された一般化された実施例では、電機部品３を備えたモジュール１０が示されており、このモジュール１０の内側ハウジング１は、電機部品３を少なくとも部分的に取り囲んでいて、少なくとも外側に第１の電気コンタクト手段２を有しており、この第１の電気コンタクト手段２は、電機部品３を電気的に接触接続可能にする。モジュール１０はさらに外側ハウジング５を有しており、この外側ハウジング５の内部には内側ハウジング１が配置されている。この場合外側ハウジング５は第２の電気コンタクト手段６を有しており、この第２の電気コンタクト手段６は、外側ハウジング５の内部から外側ハウジング５の少なくとも１つの外側にまで延びている。本発明によれば第１のコンタクト手段２と第２のコンタクト手段６とは互いに接続されている。この接続は直接行われており、つまり両コンタクト手段２，６の間には、図１に示されているようなプリント基板４は設けられておらず、またその他の基板も配置されていない。第１のコンタクト手段２と第２のコンタクト手段６とは、図示されているように少なくとも一部の領域において、互いに向かい合って位置するように配置されており、電機部品３はこの領域において第１のコンタクト手段２と第２のコンタクト手段６との間に配置されていて、これにより第１のコンタクト手段２と第２のコンタクト手段６とは電機部品３のための電磁遮蔽体を形成している。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来技術における電機部品を備えたモジュールを示す断面図である。
【図２】本発明による電機部品を備えたモジュールを示す断面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１  チップハウジング（内側ハウジング）、  ２  坦体ストリップ（リードフレーム）、  ３  センサチップ（電機部品）、  ４  プリント基板、  ５  外側ハウジング、  ６  コンタクトピン、  １０  モジュール
【図１】
2009016841.tif 000003
【図２】
2009016841.tif 000004