(57)【要約】      （修正有）【課題】筐体の気密性が低い場合でも、筐体内部の湿度を適正に保持することが可能な湿度制御機能を有する筐体を実現する。【解決手段】筐体１の外周壁を貫通して形成された通気孔２１と、この通気孔を介して前記筐体内部を大気に連通する所定長の通気管路５と、この通気管路の途中に挿入された湿度制御部材６とを備え、通気管路と湿度制御部材とを、筐体の外部または、筐体のリッド２内、筐体の底、若しくは筐体の側面に形成したことを特徴とする湿度制御機能を有する筐体。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体を貫通して形成された通気孔と、この通気孔を介して前記筐体内部を大気に連通する所定長の通気管路と、この通気管路の途中に挿入された湿度制御部材と、を備えることを特徴とする湿度制御機能を有する筐体。
【請求項２】
前記通気管路と前記湿度制御部材とを、前記筐体の外部に形成したことを特徴とする請求項１に記載の湿度制御機能を有する筐体。
【請求項３】
前記通気管路と前記湿度制御部材とを、前記筐体のリッド内、前記筐体の底、若しくは、前記筐体の側面に形成したことを特徴とする請求項１に記載の湿度制御機能を有する筐体。
【請求項４】
前記通気管路の長さ、管径若しくは形状の少なくともいずれかを所定値に調節する、管路調節手段を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の湿度制御機能を有する筐体。
【請求項５】
前記管路調節手段は、前記通気管路の少なくとも一部をスパイラル形状とした管路形態により実現されることを特徴とする請求項４に記載の湿度制御機能を有する筐体。
【請求項６】
前記通気孔は、前記筐体のリッドに形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の湿度制御機能を有する筐体。
【請求項７】
前記通気孔に挿入されねじ結合された皿状ビスに形成された中空部を介して筐体内部の空気を大気に開放することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の湿度制御機能を有する筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ等の電子部品を収納した筐体内部の湿度管理に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
超微細加工されたＩＣチップ等の電子部品は、高湿度、特に結露によりリード間短絡等が発生すると致命的な損傷を受けるために、これを収納する筐体内部は厳重な湿度管理が必要とされる。
【０００３】
図５は、従来の筐体構造における外気とのリーク形態を示す説明図である。従来の一般的な筐体構造は、上面が開口されたケース１内に電子部品を収納し、開口部をリッド２で気密に封じ、ケース１の側面に貫通して形成されたＤＣピンやコネクタにより外部と配線接続される。
【０００４】
従来の筐体構成では、湿度に関する規定がないために、筐体の気密性が低い場合には、リッド２とケース１の隙間(矢印Ａ)や、ＤＣピンとケース１の隙間(矢印Ｂ)にリークが発生し、外気との呼吸現象が発生していた。
【０００５】
【特許文献１】特開昭６２−１１０７３１号公報
【特許文献２】特開平０６−３３８５６９号公報
【特許文献３】特開２００３−１５４２２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来技術では、次のような問題点がある。
（１）通常設計の筐体では、気密性が低いため、リークを介する外気との呼吸等により筐体内部で結露を生じ易く、例え使用する場所が常温常湿であったとしても、運搬経路等で高温高湿の場所を経由することにより結露が発生し、ＩＣチップの破損につながり、製品の寿命を著しく短くしていた。
【０００７】
（２）この対策として、リークの発生そのものを無くす、つまり筐体全体をシーム化するという手法がある。しかし、筐体内部の部品点数が多くケースが大きい場合には、内部に水分が閉じ込められ、結局結露等が発生し電子部品を破損させるリスクが残る。
【０００８】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、筐体の気密性が低い場合でも、筐体内部の湿度を適正に保持することが可能な湿度制御機能を有する筐体の実現を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような課題を達成するために、本発明は次の通りの構成になっている。
（１）筐体の外周壁を貫通して形成された通気孔と、この通気孔を介して前記筐体内部を大気に連通する所定長の通気管路と、この通気管路の途中に挿入された湿度制御部材と、を備えることを特徴とする湿度制御機能を有する筐体。
【００１０】
（２）前記通気管路と前記湿度制御部材とを、前記筐体の外部に形成したことを特徴とする（１）に記載の湿度制御機能を有する筐体。
【００１１】
（３）前記通気管路と前記湿度制御部材とを、前記筐体のリッド内、前記筐体の底、若しくは。前記筐体の側面に形成したことを特徴とする（１）に記載の湿度制御機能を有する筐体。
【００１２】
（４）前記通気管路の長さ、管径若しくは形状の少なくともいずれかを所定値に調節する、管路調節手段を備えることを特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載の湿度制御機能を有する筐体。
【００１３】
（５）前記管路調節手段は、前記通気管路の少なくとも一部をスパイラル形状とした管路形態により実現されることを特徴とする（４）に記載の湿度制御機能を有する筐体。
【００１４】
（６）前記通気孔は、前記筐体のリッドに形成されていることを特徴とする（１）乃至（５）のいずれかに記載の湿度制御機能を有する筐体。
【００１５】
（７）前記通気孔に挿入されねじ結合された皿状ビスに形成された中空部を介して筐体内部の空気を大気に開放することを特徴とする（１）乃至（６）のいずれかに記載の湿度制御機能を有する筐体。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の構成によれば、次のような効果を期待することができる。
（１）通常設計の筐体で発生するリークの数万倍で大気に連通する所定長の通気管路の途中に挿入された湿度制御部材により、筐体内部の湿度を適正値に制御することが可能となる。
【００１７】
（２）出願人の実験検証によれば、従来構造の筐体に収納された電子部品では、８５℃８５％のＨＨＢＴ試験では２０Ｈ持たずに故障するケースが多かったが、本発明を適用した筐体構造によれば、２サンプル共２００Ｈ以上故障せずに動作することを確認できた。また、ＨＨＢＴ試験後、恒温恒湿槽を開放し、温度を急激に変化させたが、２サンプル共に故障せずに動作していることが確認された。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を図面により詳細に説明する。図１は、本発明を適用した湿度制御機能を有する筐体の１実施形態を示す斜視図である。図５で説明した従来筐体と同一要素には同一符号を付して説明を省略する。
【００１９】
本発明のコンセプトは、筐体からある程度のリークが生じることは認めた上で、筐体内部を積極的に大気に連通する所定長の通気管路を設け、この通気管路の途中に挿入された湿度制御部材により、筐体内部の湿度を適正値に制御する。
【００２０】
図１の実施形態は、通気管路と湿度制御部材とを筐体の外部に形成した構成を特徴とする。リッド２に取り付けられた通気取り出し部材３を介して、筐体内部の空気（気体）は連結部材４を経由し、乾燥制御部５に導かれて乾燥制御と通気管路の管路調節の処理後に大気に開放される。
【００２１】
図２は、図１の内部構造を示す分解斜視図である。乾燥制御部５は、乾燥制御部材を形成する乾燥材６、所定長さの管路調節手段７、大気連通部材８よりなる。通気取り出し部材３は、リッド２に形成された通気孔２１に、ケース１の内部側から挿入される中空部を持つ皿状ビス９に対してオーリング１０を介してねじ結合している。
【００２２】
皿状ビス９を使用することにより、リッド２の裏面のフラット性を確保し、通気取り出し部のケース１内部へ突出によりケース内に設けられているＥＭＣ対策機能等に干渉することを防止している。
【００２３】
図３は、主要部の細部を示す断面斜視図である。図３（Ａ）は、図１と同一斜視図であり、通気取り出し部材３回りＰの細部を示す断面斜視図を図３（Ｂ）に、乾燥制御部５の大気連通部材８回りＱの細部を示す断面斜視図を図３（Ｃ）に示す。
【００２４】
図３（Ｂ）において、中空部９１を持つ皿状ビス９が、リッド２に形成された通気孔２１をケース１の内部側から挿入され、オーリング１０を介して通気取り出し部材３内部に形成された雌ねじ３１に結合している。通気取り出し部材３内部において、連結部材４と皿状ビス９の中空部９１を連通する孔３２が形成されている。
【００２５】
図３（Ｃ）において、管路調節手段７は、樹脂材のチューブ（管長は０．３ｍ程度、内径０．７５ｍｍ、外径１．１ｍｍ）を、省スペース化のためにスパイラル形状とされた所定長さの通気管路で実現しており、一端部７１が乾燥材６を収納する室６１側に開口し、他端部７２が大気連通部材８に形成された大気連通孔８１に挿入されて大気に連通している。
【００２６】
管路調節手段７を形成する樹脂材のチューブは、中空の断面積と長さを通気量が最適化されるように調整し、急激な外気圧変化に対応して乾燥剤６の吸湿制御を安定化させ、適切な圧力応答を得る機能を備える。
【００２７】
管路調節手段７を形成する樹脂材のチューブの他端部７２が、大気連通孔８１に挿入される部分の乾燥剤収納室６１に対するシールは、オーリング１１によるが、このオーリング１１を圧接する際に樹脂材のチューブのつぶれや変形を防ぐために、中空の棒材１２を補助部材として挿入している。
【００２８】
図４は、本発明を適用した湿度制御機能を有する筐体の他の実施形態を示す断面図である。この実施形態の特徴は、通気管路と湿度制御部材とを、筐体のリッド２に内蔵した構成にある。
【００２９】
リッド２を肉厚に形成し、ケース１の内部の開口する通気孔２１と、筐体外部の大気に開口する通気孔２２を設ける。リッド２内部には、乾燥剤６の収納室２３が形成され、この収納室２３とケース１に開口した通気孔２１は管路２４を介して連通する。この収納室２３と大気に開口する通気孔２２は、所定長の通気管路２５を介して連通する。
【００３０】
通気管路２５は、簡単のためリッド２の厚み方向に波型で示したが、リッド２の水平方向の距離を利用してジグザグ状に形成することで、管路長や管径を、適切な圧力応答を得るための適正値に調整することは容易である。このような内蔵型とすることで、筐体の外形をシンプルかつコンパクトにすることが可能である。
【００３１】
このように、発明では、筐体内部と外気の間に乾燥剤を入れた小部屋と通気量を制御する部分をつなぐ簡単な構成により、外気の温湿度の急激な変化に対応して筐体内部の湿度を適正値に制御し、結露を効果的に抑制することができる。
【００３２】
なお、図４に示す実施例では、通気管路と湿度制御部材を筐体のリッド内に内蔵する構成を例示しているが、通気管路と湿度制御部材をケースの底やケースの側面に形成するものであっても勿論構わない。
【００３３】
以上説明した実施形態では、筐体内部に収納された電子部品の結露防止を例示したが、本発明は、結露により致命的な損傷を受け易い厳密な湿度管理を要求される筐体一般に有効に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明を適用した湿度制御機能を有する筐体の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の内部構造を示す分解斜視図である。
【図３】主要部の細部を示す断面斜視図である。
【図４】本発明を適用した湿度制御機能を有する筐体の他の実施形態を示す断面図である。
【図５】従来の筐体構造における外気とのリークを示す説明図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  ケース
２  リッド
３  通気取り出し部材
４  連結部材
５  乾燥制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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