(57)【要約】【課題】発光装置の放熱特性および発光特性を向上させること。【解決手段】発光装置１は、基体１１、発光素子１２および光反射面１３ａを有している。基体１１は、複数の凹部を含む上面を有している。発光素子１２は、基体１１の上面における複数の凹部の間の領域に実装されている。光反射面１３ａは、複数の凹部の上端より下側に位置する下端を有している。光反射面１３ａは、基体１１上に設けられたフレーム部材１３に形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の凹部を含む上面を有する基体と、
前記上面における前記複数の凹部の間の領域に実装された発光素子と、
前記複数の凹部の上端より下側に位置する下端を有する光反射面と、
を備えた発光装置。
【請求項２】
前記光反射面が、前記基体上に設けられたフレーム部材に形成されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記フレーム部材が、前記複数の凹部にはめ込まれた複数の凸部を含む下面を有していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項４】
前記複数の凹部の配置方向に交わる方向に設けられた複数の端子をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項５】
前記複数の端子が、前記基体の下面に設けられていることを特徴とする請求項４記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置の開発が進められている。発光装置の開発においては、発光特性のさらなる向上が求められている。発光特性の例は、発光強度または発光分布などである。
【特許文献１】特開２００３−００８０７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
発光装置の開発においては、放熱特性の向上が求められている。発光装置は、放熱特性に関して向上されることにより、発光特性に関するさらなる向上が期待される。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、基体、発光素子および光反射面を有している。基体は、複数の凹部を含む上面を有している。発光素子は、基体の上面における複数の凹部の間の領域に実装されている。光反射面は、複数の凹部の上端より下側に位置する下端を有している。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、基体の上面における複数の凹部の間の領域に実装された発光素子を有している。発光装置は、複数の凹部の上端より下側に位置する下端を含む光反射面をさらに有している。発光装置は、このような構成により、放熱特性および発光特性が向上されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１に示されているように、本発明の一つの実施形態における照明装置１００は、複数の発光装置１、基板２および反射部材３を有している。照明装置１００は、定電流回路素子４、ツェナーダイオード５をさらに有している。図１において、照明装置１００は、仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面上に設けられている。
【０００７】
複数の発光装置１は、基板２上に実装されている。反射部材３は、基板２上に設けられている。定電流回路素子４およびツェナーダイオード５は、基板２上に実装されている。照明装置１００の光出射方向は、仮想のｚ軸の正方向である。照明装置１００は、白色光を照射する。
【０００８】
図２に示されているように、発光装置１は、基体１１、発光素子１２およびフレーム部材１３を有している。発光装置１は、複数の端子１４、封入層１５および発光部材１６をさらに有している。図２において、発光装置１の内部構成が、点線によって示されている。
【０００９】
図２において、発光装置１は、仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面上に実装されている。発光装置１の光出射方向は、仮想のｚ軸の正方向である。発光装置１は、白色光を照射する。
【００１０】
図３に示されているように、基体１１は、複数の凹部１１ａを含む上面１１ｕを有している。図４に示されているように、複数の凹部１１ａの各々は、平面視において、四角形状を有している。平面視とは、図３において、上方から見た視野のことをいう。すなわち、符号Ｖ４にて示された視線による視野のことをいう。複数の凹部１１ａは、平行に配置されている。図４において、複数の凹部１１ａは、仮想のｘ軸方向に配置されている。
【００１１】
発光素子１２は、半導体材料からなる発光ダイオードである。発光素子１２は、駆動電力に応じて第１次光を発生する。第１次光は、青色領域または紫外領域に含まれる波長を有している。発光素子１２は、基体１１の上面１１ｕに実装されている。発光素子１２は、上面１１ｕにおける複数の凹部１１ａの間の領域１１ｂに配置されている。
【００１２】
図５に示されているように、フレーム部材１３は、複数の凹部１１ａにはめ込まれた複数の凸部１３ｃを含む下面１３ｂを有している。発光装置１は、複数の凸部１３ｃを有していることにより、例えば熱などによる変形などに関して改良されている。
【００１３】
フレーム部材１３は、基体１１上に設けられており、光反射面１３ａを有している。図６に示されているように、光反射面１３ａは、凹部１１ａの上端１１ａｔより下側に位置する下端１３ａｂを有している。発光素子１２が凹部１１ａの上端１１ａｔの高さ位置に配置されているため、発光素子１２は、光反射面１３ａの下端１３ａｂより上側に配置されている。このような構成により、光反射面１３ａによる発光素子１２から放射された光の反射特性が向上されている。すなわち、発光素子１２から下方へ放射された光Ｌ１２−１に関する反射特性が向上されている。従って、発光装置１の発光特性が向上されている。
【００１４】
フレーム部材１３は、接着剤によって、基体１１に固定されている。接着剤は、少なくとも基体１１の凹部１１ａおよびフレーム部材１３の凸部１３ｃに付着されている。接着剤の材料例は樹脂である。樹脂の例はアクリルである。
【００１５】
フレーム部材１３は、少なくとも凸部１３ｃにおいてポーラス状に形成されている。このような構成によって、発光装置１は、基体１１およびフレーム部材１３の接合強度に関して向上されている。従って、発光装置１は、発光特性に関して向上されている。基体１１の凹部１１ａおよびフレーム部材１３の凸部１３ｃに付着される接着剤の一部は、ポーラス状の凸部１３ｃの複数の小胞の中に含まれている。
【００１６】
複数の端子１４は、基体１１に固定されている。複数の端子１４は、複数の凹部１１ａの配置方向に交わる方向に設けられている。図４において、複数の凹部１１ａの配置方向は、仮想のｘ軸方向である。複数の端子１４の配置方向は、仮想のｙ軸方向である。
【００１７】
封入層１５は、発光素子１２の側面および上端に付着されている。封入層１５は、光反射面１３ａの少なくとも一部に付着されている。封入層１５は、透光性を有している。封入層１５の透光性とは、発光素子１２から放射された光の少なくとも一部が透過することをいう。封入層１５の材料例は、シリコーン樹脂である。
【００１８】
発光部材１６は、フレーム部材１３に固定されており、発光素子１２を覆っている。発光部材１６は、発光素子１２から放射された第１次光に応じて第２次光を放射する。第２次光は、第１次光とは異なる波長を有する。第２次光の波長は、第１次光の波長より大きい。
【００１９】
発光部材１６は、マトリクス材料および蛍光材料を含んでいる。マトリクス材料の透光性とは、発光素子１２から放射された光の少なくとも一部が透過できることをいう。蛍光材料から放射された光は、マトリクス材料を透過する。マトリクス材料の例は、シリコーン樹脂である。蛍光材料は、発光素子１２から放射された第１次光によって励起される。
【００２０】
図７を参照して、発光装置１の熱制御について説明する。発光素子１２によって発生された熱の少なくとも一部は、基体１１の上面１１ｕにおける複数の凹部１１ａの間の領域１１ｂを伝わる。すなわち、図７において、発光素子１２によって発生された熱の少なくとも一部は、仮想のｙ軸の正方向および負方向へ伝わる。複数の端子１４は、複数の凹部１１ａの配置方向に交わる方向に配置されている。すなわち、複数の端子１４は、図７において、仮想のｙ軸の方向に配置されている。このような構成によって、発光素子１２によって発生された熱の少なくとも一部は、複数の端子１４に伝わる。複数の端子１４に伝わった熱は、基板２へ放散される。発光装置１は、熱制御に関して改良されており、発光特性について向上されている。
【００２１】
図８に示されているように、発光素子１２は、フレーム部材１３の開口１３ｄの中心位置１３ｅに配置されている。このような構成によって、発光装置１は、発光特性に関して向上されている。発光装置１は、特に、発光むらに関して低減されている。発光素子１２は、複数の凹部１１ａの配置方向（仮想のｘ軸方向）に平行に配置されている。
【００２２】
図９を参照して、発光装置１の製造方法について説明する。工程Ａにおいて、基体１１が準備される。基体１１は、セラミックスからなる。工程Ｂにおいて、発光素子１２が、基体１１上に実装される。工程Ｃにおいて、フレーム部材１３が、基体１１にはめ込まれる。工程Ｄにおいて、封入層１５が、発光素子１２上に設けられる。工程Ｅにおいて、発光部材１６が、フレーム部材１３に固定される。
【００２３】
図１０を参照して、工程Ａについて説明する。工程Ａ１において、第１のグリーンシート１１−１が準備される。工程Ａ２において、第２のグリーンシート１１−２が、第１のグリーンシート１１−１上に積層される。第２のグリーンシート１１−２は、複数の開口１１−２ａを有している。工程Ａ３において、第１および第２のグリーンシート１１−１，１１−２を含む積層体に圧力が加えられる。第２のグリーンシートは、複数の開口１１−２ａの間の部分１１−２ｂおよび複数の開口１１−２ａの周囲の部分１１−２ｃを有している。従って、第２のグリーンシート１１−２に加えられる圧力のむらが低減されている。工程Ａ４において、積層体が焼成される。このようにして、工程Ａ４において、複数の凹部１１ａを有する基体１１が得られる。
【００２４】
本実施形態における製造方法は、工程Ａ３において圧力のむらが低減されていることにより、基体１１の成形精度に関して向上されている。従って、本製造方法において、発光特性について向上された発光装置１が得られる。
【００２５】
図１１に示されているように、本発明の他の実施形態における発光装置１は、基体１１の下面に複数の端子１１ｃを有している。発光装置１は、このような構成により、小型化に関して改善されている。図７を参照して説明したように、発光素子１２によって発生された熱は、基体１１の上面１１ｕにおける複数の凹部１１ａの間の領域を伝わる。熱は、基体１１の下面の複数の端子１１ｃによって、照明装置１００の基板２に放散される。このように、発光装置１は、小型化に関して改善されているとともに、熱制御に関して向上されている。複数の端子１１ｃは、導体パターンである。
【００２６】
複数の端子１１ｃは、複数の凹部１１ａの配置方向に交わる方向に設けられている。図１１において、複数の凹部１１ａの配置方向は、仮想のｘ軸方向である。複数の端子１１ｃの配置方向は、仮想のｙ軸方向である。発光装置１は、このような構成により、熱制御に関して向上されている。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一つの実施形態における照明装置１００が示されている。
【図２】図１に示された発光装置１が示されている。
【図３】基体１１を示している。
【図４】図３に示された基体１１の平面図を示している。
【図５】図２のＶ−Ｖ’における断面図を示している。
【図６】図５の符号VIの部分の拡大図を示している。
【図７】基体１１の熱制御について説明している。
【図８】発光素子１２の配置を示している。
【図９】発光装置１の製造方法を示している。
【図１０】図９の工程Ａを示している。
【図１１】本発明の他の実施形態における構成を示している。
【符号の説明】
【００２８】
１  発光装置
１１  基体
１２  発光素子
１３  フレーム部材
１４  端子
１５  封入層
１６  発光部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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