(57)【要約】【課題】それぞれの発光色の有機ＥＬ素子ごとに適切な処理条件が異なることから、基板に対して単一の処理を実施しても、基板上における全ての発光色の有機ＥＬ素子について、必ずしも適切な処理が実施できないことに起因して、必ずしも良好な素子特性が得られないという課題の少なくとも一部を解決するための有機ＥＬ装置の製造方法、及び有機ＥＬ装置の製造装置を提供する。【解決手段】有機ＥＬ装置の製造方法は、複数の有機ＥＬ素子を備え、複数の有機ＥＬ素子の各々の有機ＥＬ素子は、電極と少なくとも一層の発光層とを有し、複数の有機ＥＬ素子は、少なくとも、第１の色の光を射出する有機ＥＬ素子を有する第１のグループと、第１の色とは異なる第２の色の光を射出する有機ＥＬ素子を有する第２のグループと、を含む有機ＥＬ装置の製造方法であって、有機ＥＬ素子が射出する光の色に対応する表面処理を、電極ごとに実施する処理工程を有する。【選択図】図９
2009016287.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の有機ＥＬ素子を備え、前記複数の有機ＥＬ素子の各々の有機ＥＬ素子は、電極と少なくとも一層の発光層とを有し、前記複数の有機ＥＬ素子は、少なくとも、第１の色の光を射出する複数の有機ＥＬ素子を有する第１のグループと、前記第１の色とは異なる第２の色の光を射出する複数の有機ＥＬ素子を有する第２のグループと、を含む有機ＥＬ装置の製造方法であって、
基板の上に前記電極を形成する電極形成工程と、
前記有機ＥＬ素子が射出する光の色に対応する表面処理を、前記電極ごとに実施する処理工程と、
前記表面処理が実施された前記電極の上に前記発光層を形成する発光層形成工程と、を有することを特徴とする、有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
前記処理工程は、処理用気体を、当該処理用気体が前記表面処理を実施する前記電極に接触するように、前記基板の周囲に導入する導入工程を含み、
前記処理工程は、前記処理用気体を前記電極の表面に作用させることによって実施することを特徴とする、請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
前記処理工程は、前記表面処理を行うための処理光を、当該処理光が前記表面処理を実施する前記電極の表面に照射されるように照射する照射工程を含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項４】
前記処理工程に先んじて、前記有機ＥＬ素子のそれぞれを形成するための領域を各前記有機ＥＬ素子ごとに区画する隔壁を形成する隔壁形成工程をさらに有することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
前記処理工程において、前記表面処理を実施する前記電極に対応する開口部を有する開口マスクを用いることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項６】
前記処理工程において、前記表面処理を実施する前記電極に対応する開口部を有する開口マスクを、前記隔壁に密着させて用いることを特徴とする、請求項４に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項７】
前記開口マスクの前記開口部の開口面積が、前記電極の表面処理される面積より小さいことを特徴とする、請求項５又は６に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項８】
単一の前記電極に対応する前記開口部が、複数の孔によって構成されていることを特徴とする、請求項５乃至７のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項９】
前記有機ＥＬ装置は、同じ色の光を射出する前記有機ＥＬ素子のグループにおける各前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が、各前記グループの間で互いに実質的に共通である前記グループを二以上備え、
前記処理工程において、前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が互いに実質的に共通である前記グループに対して処理を実施する際は、各前記グループのそれぞれにおいて共通の前記開口マスクを使用することを特徴とする、請求項５乃至８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１０】
前記有機ＥＬ装置は、同じ色の光を射出する前記有機ＥＬ素子のグループにおける各前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が、各前記グループの間で互いに実質的に共通である前記グループを二以上備え、
前記処理工程において、前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が互いに実質的に共通である前記グループに対して処理を実施する際は、各前記グループのそれぞれにおいて共通の前記開口マスクを使用し、
前記開口マスクが前記隔壁に密着した状態を維持すると共に、前記開口マスクを前記隔壁に沿って移動させるマスク移動工程をさらに有することを特徴とする、請求項６乃至８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１１】
複数の有機ＥＬ素子を備え、前記複数の有機ＥＬ素子の各々の有機ＥＬ素子は、電極と少なくとも一層の発光層とを有し、前記複数の有機ＥＬ素子は、少なくとも、第１の色の光を射出する複数の有機ＥＬ素子を有する第１のグループと、前記第１の色とは異なる第２の色の光を射出する複数の有機ＥＬ素子を有する第２のグループと、を含む有機ＥＬ装置の製造装置であって、
基板の上に前記電極を形成する電極形成部と、
前記有機ＥＬ素子が射出する光の色に対応する表面処理を、前記電極ごとに実施する表面処理部と、
前記発光層を形成する層形成部と、を備えることを特徴とする、有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項１２】
前記表面処理部は、前記電極の表面に作用させることによって前記表面処理を実施するための処理用気体を、当該処理用気体が前記表面処理を実施する前記電極に接触するように、前記基板の周囲に供給する処理用気体供給部を備えることを特徴とする、請求項１１に記載の有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項１３】
前記表面処理部は、前記表面処理を実施するための処理光を射出する処理光源を備えることを特徴とする、請求項１１又は１２に記載の有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項１４】
前記有機ＥＬ素子のそれぞれを形成するための領域を各前記有機ＥＬ素子ごとに区画する隔壁を形成する隔壁形成部をさらに備えることを特徴とする、請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項１５】
前記表面処理部は、前記表面処理を実施するべき前記電極に対応する開口部を有する開口マスクを備えることを特徴とする、請求項１１乃至１４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１６】
前記表面処理部は、前記表面処理を実施する前記電極に対応する開口部を有する開口マスクと、
前記開口マスクを前記隔壁に密着させた状態で保持する開口マスク保持部と、をさらに備えることを特徴とする、請求項１４に記載の有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項１７】
前記開口マスクの前記開口部の開口面積が、前記電極の表面処理される面積より小さいことを特徴とする、請求項１５又は１６に記載の有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項１８】
単一の前記電極に対応する前記開口部が、複数の孔によって構成されていることを特徴とする、請求項１５乃至１７のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項１９】
前記有機ＥＬ装置は、同じ色の光を射出する前記有機ＥＬ素子のグループにおける各前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が、各前記グループの間で互いに実質的に共通である前記グループを二以上備え、
前記開口マスクは、前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が互いに実質的に共通である前記グループに対しては、共通して使用可能となる前記開口部の形状及び相互の位置関係を有することを特徴とする、請求項１５乃至１８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項２０】
前記有機ＥＬ装置は、同じ色の光を射出する前記有機ＥＬ素子のグループにおける各前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が、各前記グループの間で互いに実質的に共通である前記グループを二以上備え、
前記開口マスクは、前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が互いに実質的に共通である前記グループに対しては、共通して使用可能となる前記開口部の形状及び相互の位置関係を有し、
前記開口マスクが前記隔壁に密着した状態を維持すると共に、前記開口マスクを前記隔壁に沿って移動させるマスク移動部をさらに備えることを特徴とする、請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス（Organic Electro Luminescence）素子）を備えた有機ＥＬ装置を製造するための有機ＥＬ装置の製造方法、及び有機ＥＬ装置の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、有機ＥＬ素子を備え、当該有機ＥＬ素子が発光する光を用いて表示する有機ＥＬ装置が知られている。有機ＥＬ素子は、発光膜を形成する材料によって、様々な色の光を発光させることが可能であり、異なる発光色の有機ＥＬ素子を組合わせることによって、カラー表示の有機ＥＬ装置が形成されている。有機ＥＬ素子は、１０Ｖ程度の低電圧で駆動可能であり、低消費電力でありながら高輝度が得られる。しかし、時間の経過と共に有機ＥＬ素子が劣化するという課題があった。劣化の要因の一つとして、電極と有機層との間の膜界面での劣化が挙げられ、当該劣化が素子寿命に与える影響が大きいことが知られている。また、電極と有機層との間の膜界面の特性が発光特性に与える影響が大きいことも知られている。
【０００３】
特許文献１には、ホール注入電極が形成された基板表面を洗浄することによって、素子寿命特性や発光特性に優れた良好な素子特性を有する有機ＥＬ素子が得られる、有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−４５７７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、洗浄などの処理によって良好な素子特性を実現するためには、電極の上に形成する発光層などの特性や射出するべき光の色に対応して、適正な処理条件を選択する必要がある。カラー表示の有機ＥＬ装置においては、単一の基板上に異なる色の光を射出する有機ＥＬ素子を形成することが必要である。そして、それぞれの発光色の有機ＥＬ素子ごとに、電極に加えるべき適切な処理条件が異なっている。このことから、基板に対して単一の処理を実施しても、基板上における全ての発光色の有機ＥＬ素子の電極について、必ずしも適切な処理が実施できない可能性があった。このために、基板上における全ての発光色の有機ＥＬ素子について、必ずしも良好な素子特性が得られないという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、複数の有機ＥＬ素子を備え、前記複数の有機ＥＬ素子の各々の有機ＥＬ素子は、電極と少なくとも一層の発光層とを有し、前記複数の有機ＥＬ素子は、少なくとも、第１の色の光を射出する複数の有機ＥＬ素子を有する第１のグループと、前記第１の色とは異なる第２の色の光を射出する複数の有機ＥＬ素子を有する第２のグループと、を含む有機ＥＬ装置の製造方法であって、基板の上に前記電極を形成する電極形成工程と、前記有機ＥＬ素子が射出する光の色に対応する表面処理を、前記電極ごとに実施する処理工程と、前記表面処理が実施された前記電極の上に前記発光層を形成する発光層形成工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、有機ＥＬ素子が射出するべき光の色に対応する表面処理を電極ごとに実施するため、射出するべき光の色に対応して、当該色の光を射出させるために最適な処理を選択して、実施することができる。従って、基板上における、射出する光の色が互いに異なる全ての有機ＥＬ素子について、それぞれ良好な素子特性が得られる処理を、当該有機ＥＬ素子の電極に施すことができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造方法において、前記処理工程は、処理用気体を、当該処理用気体が前記表面処理を実施する前記電極に接触するように、前記基板の周囲に導入する導入工程を含み、前記処理工程は、前記処理用気体を前記電極の表面に作用させることによって実施することが好ましい。
【００１０】
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、処理用気体が基板の周囲に導入されることによって、処理用気体は、表面処理を実施する電極の表面に接する状態で存在するようになる。当該処理用気体が電極の表面に接触することによって、電極の表面処理を実施することができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造方法において、前記処理工程は、前記表面処理を行うための処理光を、当該処理光が前記表面処理を実施する前記電極の表面に照射されるように照射する照射工程を含むことが好ましい。
【００１２】
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、表面処理を実施する電極の表面に処理光を照射することによって、当該電極の表面処理を実施することができる。また、表面処理を実施するべき電極の表面に接する状態で存在する処理用気体にも処理光が照射されることから、処理用気体に処理光が照射されることによって処理物質が発生する。この処理物質によって、電極の表面処理を実施することができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造方法において、前記処理工程に先んじて、前記有機ＥＬ素子のそれぞれを形成するための領域を各前記有機ＥＬ素子ごとに区画する隔壁を形成する隔壁形成工程をさらに有することが好ましい。
【００１４】
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、処理工程に際して、表面処理を実施するべき電極と当該電極以外の電極とを、形成された隔壁によって隔てることができる。これにより、例えば、表面処理を実施するべき電極の表面に接するような状態に供給された処理用気体が周囲に拡散することによって、当該表面処理を実施するべき電極以外の電極に対して、当該処理が実施される、又は当該処理に準じた処理が実施されることを抑制することができる。また、例えば、表面処理を実施するべき電極の近傍において処理光が照射された処理用気体から発生した処理物質が周囲に拡散することによって、当該表面処理を実施するべき電極以外の電極に対して、当該処理が実施される、又は当該処理に準じた処理が実施されることを抑制することができる。さらに、例えば、表面処理を実施するべき電極にのみ照射することが好ましい処理光の一部が、反射や回折などに起因して、表面処理を実施するべき電極の周辺の表面処理を実施するべき電極以外の電極に照射されることを抑制することができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造方法であって、前記処理工程において、前記表面処理を実施する前記電極に対応する開口部を有する開口マスクを用いることが好ましい。
【００１６】
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、開口マスクを用いることによって、開口部を通過した処理用気体のみが処理対象物に接触するようにすることができる。また、開口部を通過した処理光のみが処理対象物に照射されるようにすることができる。表面処理を実施する電極に対応する開口部を有する開口マスクを用いることによって、処理用気体を、開口部を介して、概ね、表面処理を実施するべき電極にのみ接触させるようにすることができる。また、処理光を、開口部を介して、概ね、表面処理を実施するべき電極、及び当該電極に接触するように供給された処理用気体にのみ照射することができる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造方法であって、前記処理工程において、前記表面処理を実施する前記電極に対応する開口部を有する開口マスクを、前記隔壁に密着させて用いることが好ましい。
【００１８】
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、特定の表面処理を実施するべき電極の表面に臨む空間と、表面処理を実施するべき電極以外の電極の表面に臨む空間とを、互いに密着した隔壁と開口マスクとによってより確実に遮断することができる。これにより、特定の表面処理を実施するべき電極以外の電極に対して、当該処理が実施されることを、より確実に抑制することができる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造方法において、前記開口マスクの前記開口部の開口面積が前記電極の表面処理される面積より小さいことが好ましい。
【００２０】
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、開口部の面積が電極の面積より小さいことから、開口部と電極との相対位置がずれることに起因して、開口部の部分が対向する電極以外の電極の部分に対向する可能性を小さくすることができる。これにより、開口部の電極に対する位置合わせの許容誤差が大きくなるため、開口マスクの基板に対する位置合わせの許容誤差を大きくすることができる。
【００２１】
［適用例８］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造方法において、単一の前記電極に対応する前記開口部が、複数の孔によって構成されていることが好ましい。
【００２２】
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、単独の電極を覆う位置にある開口マスクの部分に複数の孔が存在することで、電極側の空間と電極側とは反対側の空間との間の気体の流動に際して、複数の孔の中で、一部の孔が流入口となり他の孔が流出口となることによって、電極側の空間からの気体の流出及び当該空間への気体の流入を発生し易くすることができる。
【００２３】
［適用例９］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造方法において、前記有機ＥＬ装置は、同じ色の光を射出する前記有機ＥＬ素子のグループにおける各前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が、各前記グループの間で互いに実質的に共通である前記グループを二以上備え、前記処理工程において、前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が互いに実質的に共通である前記グループに対して処理を実施する際は、各前記グループのそれぞれにおいて共通の前記開口マスクを使用することが好ましい。
【００２４】
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が互いに実質的に共通である有機ＥＬ素子の電極のグループを処理する際は、共通の開口マスクを使用することができる。これにより、備えるべき開口マスクの数を少なくすることができる。
【００２５】
［適用例１０］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造方法において、前記有機ＥＬ装置は、同じ色の光を射出する前記有機ＥＬ素子のグループにおける各前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が、各前記グループの間で互いに実質的に共通である前記グループを二以上備え、前記処理工程において、前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が互いに実質的に共通である前記グループに対して処理を実施する際は、各前記グループのそれぞれにおいて共通の前記開口マスクを使用し、前記開口マスクが前記隔壁に密着した状態を維持すると共に、前記開口マスクを前記隔壁に沿って移動させるマスク移動工程をさらに有することが好ましい。
【００２６】
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、隔壁と開口マスクの開口部ではない部分とによって形成された略密閉されている空間が維持されたまま、開口マスクの基板に対する相対位置が移動される。従って、開口マスクの移動前に開口マスクが臨んでいた電極と、開口マスクの移動後に開口マスクが臨む電極以外の電極に対して、周囲の処理用気体が殆ど接触することなく開口マスクの移動を実施することができる。開口マスクが外された場合は、基板上に形成された電極が全て処理用気体に接触して、電極の表面処理が進行するため、開口マスクの基板に対する相対位置の移動を実施する前に気体を排除して、さらに開口マスクの相対移動の後に導入工程を実施して新たに処理用気体を導入する必要がある。この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、一回の導入工程によって、同一の開口マスクを使用して、複数のグループに対する処理を実施することができる。なお、移動前に開口部が臨んでいた電極は、開口部が移動して開口マスクで封止された状態になっても、開口マスクとの隙間に残留する処理用気体によって処理が進行する可能性がある。このため、当該電極の適切な処理条件に対して、当該残留する処理用気体に起因する処理の進行を考慮して処理条件を定める必要がある。
【００２７】
［適用例１１］本適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造装置は、複数の有機ＥＬ素子を備え、前記複数の有機ＥＬ素子の各々の有機ＥＬ素子は、電極と少なくとも一層の発光層とを有し、前記複数の有機ＥＬ素子は、少なくとも、第１の色の光を射出する複数の有機ＥＬ素子を有する第１のグループと、前記第１の色とは異なる第２の色の光を射出する複数の有機ＥＬ素子を有する第２のグループと、を含む有機ＥＬ装置の製造装置であって、基板の上に前記電極を形成する電極形成部と、前記有機ＥＬ素子が射出する光の色に対応する表面処理を、前記電極ごとに実施する表面処理部と、前記発光層を形成する層形成部と、を備えることを特徴とする。
【００２８】
この有機ＥＬ装置の製造装置によれば、表面処理部が、有機ＥＬ素子が射出する光の色に対応する表面処理を、当該前記有機ＥＬ素子が有する前記電極ごとに実施する。従って、射出する光の色に対応して、当該色の光を射出させるために最適な処理を選択して、実施することができる。これにより、基板上における、射出する光の色が互いに異なる全ての有機ＥＬ素子について、それぞれ良好な素子特性が得られる処理を、当該有機ＥＬ素子の電極に施すことができる。
【００２９】
［適用例１２］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造装置において、前記表面処理部は、前記電極の表面に作用させることによって前記表面処理を実施するための処理用気体を、当該処理用気体が前記表面処理を実施する前記電極に接触するように、前記基板の周囲に供給する処理用気体供給部を備えることが好ましい。
【００３０】
この有機ＥＬ装置の製造装置によれば、処理用気体供給部を用いて、基板の周囲に処理用気体を供給することができる。処理用気体が基板の周囲に導入されることによって、処理用気体は、表面処理を実施する電極の表面に接する状態で存在するようになる。当該処理用気体が電極の表面に接触することによって、電極の表面処理を実施することができる。
【００３１】
［適用例１３］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造装置において、前記表面処理部は、前記表面処理を実施するための処理光を射出する処理光源を備えることが好ましい。
【００３２】
この有機ＥＬ装置の製造装置によれば、処理光源を用いて、基板に向けて処理光を照射し、表面処理を実施する電極の表面に処理光を照射することができる。これにより、当該電極の表面処理を実施することができる。また、表面処理を実施する電極の表面に接する状態で存在する処理用気体にも処理光が照射されることから、処理用気体に処理光が照射されることによって処理物質が発生する。この処理物質によって、電極の表面処理を実施することができる。
【００３３】
［適用例１４］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造装置において、前記有機ＥＬ素子のそれぞれを形成するための領域を各前記有機ＥＬ素子ごとに区画する隔壁を形成する隔壁形成部をさらに備えることが好ましい。
【００３４】
この有機ＥＬ装置の製造装置によれば、隔壁形成部を用いて、有機ＥＬ素子のそれぞれを形成するための領域を各有機ＥＬ素子ごとに区画する隔壁を形成することによって、電極の表面処理を実施する際に、表面処理を実施する電極と当該電極以外の電極とを、形成された隔壁によって隔てることができる。これにより、例えば、表面処理を実施する電極の表面に接するような状態に供給された処理用気体が周囲に拡散することによって、当該表面処理を実施する電極以外の電極に対して、当該処理が実施される、又は当該処理に準じた処理が実施されることを抑制することができる。また、例えば、表面処理を実施する電極の近傍において処理光が照射された処理用気体から発生した処理物質が周囲に拡散することによって、当該表面処理を実施するべき電極以外の電極に対して、当該処理が実施される、又は当該処理に準じた処理が実施されることを抑制することができる。さらに、例えば、表面処理を実施する電極にのみ照射することが好ましい処理光の一部が、反射や回折などに起因して、表面処理を実施する電極の周辺の表面処理を実施する電極以外の電極に照射されることを抑制することができる。
【００３５】
［適用例１５］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造装置において、前記表面処理部は、前記表面処理を実施するべき前記電極に対応する開口部を有する開口マスクを備えることが好ましい。
【００３６】
この有機ＥＬ装置の製造装置によれば、開口マスクを用いることによって、開口部を通過した処理用気体のみが処理対象物に接触するようにすることができる。また、開口部を通過した処理光のみが処理対象物に照射されるようにすることができる。表面処理を実施するべき電極に対応する開口部を有する開口マスクを用いることによって、処理用気体を、開口部を介して、概ね、表面処理を実施するべき電極にのみ接触させるようにすることができる。また、処理光を、開口部を介して、概ね、表面処理を実施するべき電極、及び当該電極に接触するように供給された処理用気体にのみ照射することができる。
【００３７】
［適用例１６］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造装置において、前記表面処理部は、前記表面処理を実施する前記電極に対応する開口部を有する開口マスクと、前記開口マスクを前記隔壁に密着させた状態で保持する開口マスク保持部と、をさらに備えることが好ましい。
【００３８】
この有機ＥＬ装置の製造装置によれば、開口マスク保持部によって、電極の表面処理を実施する際に、開口マスクを隔壁に密着させた状態で保持することができる。開口マスクを隔壁に密着させることによって、特定の表面処理を実施する電極の表面に臨む空間と、表面処理を実施する電極以外の電極の表面に臨む空間とを、互いに密着した隔壁と開口マスクとによってより確実に遮断することができる。これにより、特定の表面処理を実施するべき電極以外の電極に対して、当該処理が実施されることを、より確実に抑制することができる。
【００３９】
［適用例１７］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造装置において、前記開口マスクの前記開口部の開口面積が、前記電極の表面処理される面積より小さいことが好ましい。
【００４０】
この有機ＥＬ装置の製造装置によれば、開口部の面積が電極の表面処理される面積より小さいことから、開口部と電極との相対位置がずれることに起因して、開口部の部分が対向するべき電極以外の電極の部分に対向するということが生ずる可能性を小さくすることができる。これにより、開口部の電極に対する位置合わせの許容誤差が大きくなるため、開口マスクの基板に対する位置合わせの許容誤差を大きくすることができる。
【００４１】
［適用例１８］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造装置において、単一の前記電極に対応する前記開口部が、複数の孔によって構成されていることが好ましい。
【００４２】
この有機ＥＬ装置の製造装置によれば、単独の電極を覆う位置にある開口マスクの部分に複数の孔が存在することで、電極側の空間と電極側とは反対側の空間との間の気体の流動に際して、複数の孔の中で、一部の孔が流入口となり他の孔が流出口となることによって、電極側の空間からの気体の流出及び当該空間への気体の流入を発生し易くすることができる。
【００４３】
［適用例１９］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造装置において、前記有機ＥＬ装置は、同じ色の光を射出する前記有機ＥＬ素子のグループにおける各前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が、各前記グループの間で互いに実質的に共通である前記グループを二以上備え、前記開口マスクは、前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が互いに実質的に共通である前記グループに対しては、共通して使用可能となる前記開口部の形状及び相互の位置関係を有することが好ましい。
【００４４】
この有機ＥＬ装置の製造装置によれば、有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が互いに実質的に共通である有機ＥＬ素子の電極のグループを処理する際は、共通の開口マスクを使用することができる。これにより、備えるべき開口マスクの数を少なくすることができる。
【００４５】
［適用例２０］上記適用例にかかる有機ＥＬ装置の製造装置において、前記有機ＥＬ装置は、同じ色の光を射出する前記有機ＥＬ素子のグループにおける各前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が、各前記グループの間で互いに実質的に共通である前記グループを二以上備え、前記開口マスクは、前記有機ＥＬ素子の形状及び相互の位置関係が互いに実質的に共通である前記グループに対しては、共通して使用可能となる前記開口部の形状及び相互の位置関係を有し、前記開口マスクが前記隔壁に密着した状態を維持すると共に、前記開口マスクを前記隔壁に沿って移動させるマスク移動部をさらに備えることが好ましい。
【００４６】
この有機ＥＬ装置の製造装置によれば、マスク移動部によって、開口マスクが前記隔壁に密着した状態を維持すると共に、前記開口マスクを前記隔壁に沿って移動させることができる。
隔壁と開口マスクの開口部ではない部分とによって形成されている略密閉された空間が維持されたまま、開口マスクの基板に対する相対位置が移動される。従って、開口マスクの移動前に開口マスクが臨んでいた電極と、開口マスクの移動後に開口マスクが臨む電極以外の電極に対して、周囲の処理用気体が殆ど接触することなく開口マスクの移動を実施することができる。開口マスクが外された場合は、基板上に形成された電極が全て処理用気体に接触して、電極の表面処理が進行するため、開口マスクの基板に対する相対位置の移動を実施する前に気体を排除して、さらに開口マスクの相対移動の後に導入工程を実施して新たに処理用気体を導入する必要がある。この有機ＥＬ装置の製造装置によれば、一回の導入工程によって、同一の開口マスクを使用して、複数のグループに対する処理を実施することができる。なお、移動前に開口部が臨んでいた電極は、開口部が移動して開口マスクで封止された状態になっても、開口マスクとの隙間に残留する処理用気体によって処理が進行する可能性がある。このため、当該電極の適切な処理条件に対して、当該残留する処理用気体に起因する処理の進行を考慮して処理条件を定める必要がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、有機ＥＬ装置の製造方法、及び有機ＥＬ装置の製造装置の一実施形態について図面を参照して、説明する。
【００４８】
＜有機ＥＬ装置＞
はじめに、有機ＥＬ装置１について、図１から図４を参照して説明する。本実施形態では、“ボトムエミッション型”の有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ装置であって、駆動回路を内蔵する駆動回路内蔵型のアクティブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ装置を例に説明する。
【００４９】
＜有機ＥＬ装置の全体構成＞
最初に、図１を参照して有機ＥＬ装置１の全体構成について説明する。図１は、素子基板を封止基板の側から見た有機ＥＬ装置の概略的な平面図である。有機ＥＬ装置１は、駆動回路内蔵型のアクティブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ装置である。
【００５０】
図１において、素子基板１０上の画像表示領域１１には、複数の画素駆動用信号線１６ａが配線されると共に、それぞれ画素駆動用信号線１６ａに電気的に接続される複数の画素部２（図３参照）が所定パターンで配列されている。複数の画素部２はそれぞれ有機ＥＬ素子２０（図４参照）を含んでいる。なお、図１の画像表示領域１１における画素駆動用信号線１６ａや画素部の具体的な構成については図示を省略し、その詳細については後述する。
【００５１】
画像表示領域１１の周辺に位置する周辺領域には、画像表示領域１１を挟んで対向する素子基板１０の２辺に沿って、Ｙ側駆動回路部１２が設けられると共に、この２辺に隣接する一辺に沿ってＸ側駆動回路部１５が設けられている。複数の画素駆動用信号線１６ａは、Ｙ側駆動回路部１２及びＸ側駆動回路部１５に電気的に接続されている。図１には、複数の画素駆動用信号線１６ａのうち、Ｘ側駆動回路部１５と電気的に接続される画素駆動用信号線１６ａについて、画像表示領域１１の一辺からＸ側駆動回路部１５に延びて配線される一部分について示してある。画素駆動用信号線１６ａは、Ｘ側駆動回路部１５を介して入出力信号線１８に電気的に接続されている。
【００５２】
さらに、Ｘ側駆動回路部１５が設けられた素子基板１０の一辺に沿って、複数の実装端子１７が設けられている。実装端子１７には、入出力信号線１８の一端が接続されている。これらの実装端子１７には、Ｙ側駆動回路部１２やＸ側駆動回路部１５と外部駆動回路とを接続するための中継基板５が実装されている。中継基板５は、可撓性を有し、例えばＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式により、実装されている。
【００５３】
Ｙ側駆動回路部１２には、走査線駆動回路１２０（図３参照）が設けられると共に、例えば画素駆動用信号線１６ａと走査線駆動回路１２０内の回路素子等とを電気的に接続するための配線や、走査線駆動回路１２０を駆動するための各種信号の供給経路となる配線等が設けられている。Ｘ側駆動回路部１５には、データ線駆動回路１５０（図３参照）が設けられると共に、例えば画素駆動用信号線１６ａとデータ線駆動回路１５０内の回路素子等とを電気的に接続するための配線や、データ線駆動回路１５０を駆動するための各種信号の供給経路となる配線等が設けられている。配線１６ｂは、Ｙ側駆動回路部１２とＸ側駆動回路部１５とを電気的に接続しており、Ｘ側駆動回路部１５を介して入出力信号線１８に電気的に接続されている。
【００５４】
入出力信号線１８としては、外部回路に入出力される信号の種類に対応して、複数種類の入出力信号線１８が設けられている。例えば、画素駆動用電源線１８ａには、外部回路から画素駆動用電源が供給される。画素駆動用電源線１８ａの一端側は、Ｘ側駆動回路部１５、又はＸ側駆動回路部１５及びＹ側駆動回路部１２を介して、画素駆動用信号線１６ａとしての電源供給線に電気的に接続される。また、外部回路から走査線駆動回路１２０やデータ線駆動回路１５０を駆動するための駆動回路用信号が供給される駆動回路用信号線も入出力信号線１８に含まれる。このような駆動回路用信号線には、例えば、図１に示すように、駆動回路用信号として、走査線駆動回路１２０やデータ線駆動回路１５０の電源となる駆動回路用電源が供給される駆動回路用電源線１８ｂが含まれる。
【００５５】
＜有機ＥＬ素子の配列＞
次に、有機ＥＬ装置に形成されている有機ＥＬ素子２０の配列について説明する。図２は、有機ＥＬ素子の配列を模式的に示す平面図である。図２（ａ）は、素子基板に形成された有機ＥＬ素子の全体の配列を模式的に示す平面図であり、図２（ｂ）及び（ｃ）は、３色カラーの有機ＥＬ素子の配列例を示す模式平面図である。
【００５６】
上述したように、素子基板１０の画像表示領域１１には、複数の画素部２（図３参照）が所定パターンで配列されており、複数の画素部２はそれぞれ有機ＥＬ素子２０（詳細は図４参照）を有している。有機ＥＬ素子２０はいわゆるカラー素子であり、有機ＥＬ装置１は、赤色素子２０Ｒ（赤色系）、緑色素子２０Ｇ（緑色系）、青色素子２０Ｂ（青色系）の３色の有機ＥＬ素子２０を有している。赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂを有する画素部２を、それぞれ赤色画素部２Ｒ、緑色画素部２Ｇ、又は青色画素部２Ｂと表記する。
【００５７】
図２（ａ）に示すように、画像表示領域１１には、有機ＥＬ素子２０がドットパターン状、本実施形態ではドット・マトリクス状に形成されている。図示省略したが、素子基板１０の画像表示領域１１や上記した配線などが形成されない領域には、アライメントマークが形成されている。アライメントマークは、有機ＥＬ素子２０などを形成する諸工程を実施するために素子基板１０を製造装置に取付ける際などに位置決め用の基準マークとして用いられる。
【００５８】
図２（ｂ）又は（ｃ）に示すように、有機ＥＬ素子２０の発光面は、透光性のない樹脂材料によって格子状のパターンに形成された隔壁２２によって区画されてドット・マトリクス状に並んだ複数の例えば方形状の開口領域２０ａ（図４又は図５参照）に、発光膜などを形成することによって形成される。
【００５９】
有機ＥＬ素子２０の配列としては、例えば、ストライプ配列、モザイク配列、デルタ配列等が知られている。ストライプ配列は、図２（ｂ）に示したように、マトリクスの縦列が全て同色の有機ＥＬ素子２０になる配列である。モザイク配列は、図２（ｃ）に示したように、横方向の各行ごとに有機ＥＬ素子２０一つ分だけ色をずらした配列で、３色カラー表示の場合、縦横の直線上に並んだ任意の３つの有機ＥＬ素子２０が３色となる配列である。そして、デルタ配列は、有機ＥＬ素子２０の配置を段違いにし、３色カラー表示の場合、任意の隣接する３つの有機ＥＬ素子２０が異なる色となる配列である。
【００６０】
図２（ｂ）又は（ｃ）に示した３色カラー表示の有機ＥＬ装置において、画素部２（図３参照）は、それぞれが、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）又はＢ（青色）のうちのいずれか１色の赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂを有する、赤色画素部２Ｒ、緑色画素部２Ｇ、又は青色画素部２Ｂである。隣り合って形成されたＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の赤色画素部２Ｒ、緑色画素部２Ｇ、又は青色画素部２Ｂを各１個ずつ含む画素部２（有機ＥＬ素子２０）の組で、画像を構成する最小単位である絵素（以降、「絵素２４」と表記する。）を形成している。１個所の絵素２４内の赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂのいずれか１つ又はそれらの組み合わせに選択的に発光させることにより、フルカラー表示を行う。このとき、透光性のない樹脂材料によって形成された隔壁２２はブラックマトリクスとして作用する。
【００６１】
＜画素部の構成＞
次に、図３及び図４を参照して、有機ＥＬ装置１の画像表示領域１１における画素部２の構成について具体的に説明する。図３は、有機ＥＬ装置の電気的な構成を示すブロック図であり、図４は、画素部の断面図である。
【００６２】
最初に、図３を参照して、有機ＥＬ装置の画像表示領域１１の電気的な構成について説明する。図３に示すように、画像表示領域１１には、上述した画素駆動用信号線１６ａに相当するデータ線２８及び走査線２６が縦横に延設され、それらの交点に対応する各画素部２はマトリクス状に配列されている。さらに、画像表示領域１１には、各データ線２８に対して配列された画素部２に対応する電源供給線２７が延在している。電源供給線２７もまた、図１の画素駆動用信号線１６ａに相当する。
【００６３】
なお、本実施形態では、カラー表示を行うために、画像表示領域１１には例えば、赤色発光用、緑色発光用及び青色発光用の３種の画素部２が設けられると共に、３種の画素部２に対応する３種のデータ線２８及び３種の電源供給線２７が設けられている。図３において、例えば隣接する３本のデータ線２８ごとに３種の画素部２が設けられている。３本のデータ線２８のうち、いずれか１本のデータ線２８には、３種のうちいずれか１種の画素部２が配列される。また、このように配列された画素部２には、対応する種類の電源供給線２７が電気的に接続されている。
【００６４】
上述したように、素子基板１０上の周辺領域には、走査線駆動回路１２０及びデータ線駆動回路１５０が設けられている。走査線駆動回路１２０及びデータ線駆動回路１５０は、上述した実装端子１７及び駆動回路用信号線（入出力信号線１８）を介して、外部回路から供給される駆動回路用信号に基づいて駆動される。そして、走査線駆動回路１２０は、複数の走査線２６に走査信号を順次供給する。また、データ線駆動回路１５０は、画像表示領域１１に配線された３種のデータ線２８に、赤色発光用、緑色発光用及び青色発光用の３種の画像信号を供給する。走査線駆動回路１２０と、データ線駆動回路１５０とは、配線１６ｂによって電気的に接続されている。なお、走査線駆動回路１２０の動作と、データ線駆動回路１５０の動作とは、外部回路から供給される同期信号によって相互に同期が図られる。
【００６５】
また、図１を参照して説明したように、周辺領域には、画素駆動用電源線１８ａが設けられている。その画素駆動用電源線１８ａは、３種の電源供給線２７に対応して３種の画素駆動用電源線１８ａが設けられている。３種の電源供給線２７にはそれぞれ、外部回路から実装端子１７及び対応する画素駆動用電源線１８ａを介して画素駆動用電力が供給される。
【００６６】
一つの画素部２には、有機ＥＬ素子２０が設けられると共に、スイッチング用トランジスタ３６及び駆動用トランジスタ３４、並びに保持容量３８が設けられている。画素部２において、各トランジスタは、例えば、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor；以下適宜、「ＴＦＴ」と表記する。）等により構成される。
【００６７】
スイッチング用トランジスタ３６のゲート電極には走査線２６が電気的に接続されており、スイッチング用トランジスタ３６のソース電極にはデータ線２８が電気的に接続されており、スイッチング用トランジスタ３６のドレイン電極には駆動用トランジスタ３４のゲート電極が電気的に接続されている。また、駆動用トランジスタ３４のソース電極には電源供給線２７が電気的に接続されており、駆動用トランジスタ３４のドレイン電極には、積層体３０などと共に有機ＥＬ素子２０を構成する陽極３２（図４参照）が電気的に接続されている。ここでは、各積層体３０及び陽極３２は、駆動用トランジスタ３４を介して電源供給線２７に対して並列に接続されている。
【００６８】
なお、このような有機ＥＬ装置では、図３に例示した画素回路の構成の他にも、電流プログラム方式の画素回路、電圧プログラム型の画素回路、電圧比較方式の画素回路、サブフレーム方式の画素回路等の各種方式の画素回路を採用することが可能である。
【００６９】
次に、図４を参照して、画素部２の、特に有機ＥＬ素子２０の更に詳細な構成について説明する。
【００７０】
例えば透明樹脂やガラス基板等の透明基板を用いて構成される素子基板１０の上には、上述したように、スイッチング用トランジスタ３６及び駆動用トランジスタ３４の半導体層４０が形成されている。半導体層４０は例えば低温ポリシリコン膜を用いて形成されている。また、半導体層４０の上には、半導体層４０を埋め込むようにスイッチング用トランジスタ３６及び駆動用トランジスタ３４のゲート絶縁層４２が形成されている。そして、ゲート絶縁層４２の上に、駆動用トランジスタ３４のゲート電極３４ａ及び走査線２６（図４では図示省略）が同一膜として形成されている。ゲート電極３４ａ及び走査線２６は、Ａｌ（アルミニウム）、Ｗ（タングステン）、Ｔａ（タンタル）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｔｉ（チタン）、Ｃｕ（銅）等のうち少なくとも一つを含む金属材料を用いて形成されている。
【００７１】
素子基板１０の上の有機ＥＬ素子２０が形成される位置には、カラーフィルタ５１が形成されている。カラーフィルタ５１は、赤色フィルタ５１Ｒ、緑色フィルタ５１Ｇ、青色フィルタ５１Ｂの３色のいずれかであり、赤色フィルタ５１Ｒが上述した赤色素子２０Ｒの位置に、緑色フィルタ５１Ｇが緑色素子２０Ｇの位置に、青色フィルタ５１Ｂが青色素子２０Ｂの位置にそれぞれ形成されている。赤色フィルタ５１Ｒ、緑色フィルタ５１Ｇ、及び青色フィルタ５１Ｂは、色材としてそれぞれ公知の顔料を用いて、公知の方法で形成される。
【００７２】
カラーフィルタ５１の上には、カラーフィルタ５１を保護すると共に表面を平坦化するためのオーバコート５２が形成されている。オーバコート５２の上には、ＳｉＯ2膜５３がＳｉＯ2を蒸着させることにより形成されている。ＳｉＯ2膜５３は非常に薄いため、光が透過する。
【００７３】
カラーフィルタ層の周囲、及び、走査線２６や駆動用トランジスタ３４のゲート電極３４ａを埋め込むように、ゲート絶縁層４２の上には層間絶縁層４１が形成されている。層間絶縁層４１及びゲート絶縁層４２は例えばシリコン酸化膜から構成されている。
【００７４】
層間絶縁層４１の上には、電源供給線２７、駆動用トランジスタ３４のドレイン電極５４、及びデータ線２８（図４では図示省略）が同一の膜として形成されている。これらは、例えばアルミニウム又はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を含む導電材料からそれぞれ構成されている。層間絶縁層４１には、層間絶縁層４１及びゲート絶縁層４２を貫通して、駆動用トランジスタ３４の半導体層４０に至るコンタクトホール５６及び５７が形成されている。電源供給線２７及びドレイン電極５４を構成する導電膜は、コンタクトホール５７及び５６の各々の内壁に沿って半導体層４０の表面に至るように連続的に形成されている。
【００７５】
層間絶縁層４１上には、電源供給線２７及びドレイン電極５４を埋め込むように、保護層５８が形成されている。保護層５８としては、例えばシリコン窒化膜（ＳｉＮ）を形成する。保護層５８の上面とＳｉＯ2膜５３の上面とは略同一平面であり、保護層５８及びＳｉＯ2膜５３を下地として、陽極３２が形成されている。陽極３２は、保護層５８に形成されたコンタクトホールを介してドレイン電極５４に電気的に接続されており、ＳｉＯ2膜５３の上を覆っている。有機ＥＬ素子２０は、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬ素子であり、発光されて図４の矢印ａのように射出される光が陽極３２を透過するため、陽極３２はＩＴＯなどの透明導電材料で構成されている。
【００７６】
保護層５８、及び陽極３２の一部を覆うように、上述した隔壁２２が形成されている。隔壁２２を形成することによって、陽極３２の隔壁２２に覆われない領域と隔壁２２とで囲まれた空間である開口領域２０ａが形成されている。この開口領域２０ａには、積層体３０が形成されている。
【００７７】
積層体３０は、陽極３２の上に薄膜が積層されて形成されている。積層体３０を構成する正孔注入層３０ａ、正孔輸送層３０ｂ、赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、緑色発光層３０Ｇ、電子輸送層３０ｃ、及び電子注入層３０ｄが、この順番で陽極３２の上に積層されている。電子注入層３０ｄの上には陰極３３が積層されており、当該陰極３３は、開口領域外に引き出されて接地されている。なお、図４では、封止基板について図示を省略してある。
【００７８】
正孔注入層３０ａは、例えばＣｕＰｃ（銅フタロシアニン）からなる薄膜であり、概ね１ｎｍの膜厚を有する。正孔輸送層３０ｂは、例えばＴＰＴＥ（トリフェニルアミン４重体）からなる薄膜であり、概ね３０ｎｍの膜厚を有する。
赤色発光層３０Ｒは、例えばＴＰＴＥをホスト材料とし、ＤＣＪＴＢ（4-dicyanomethylene-6-cp-julolidinostyryl-2-tert-butyl-4H-pyran）をドーパント材（発光色素）とする薄膜であり、概ね２０ｎｍの膜厚を有する。このＤＣＪＴＢよりなる発光色素は赤色発光する色素であり、赤色発光層３０Ｒにおいて赤色発光する。
青色発光層３０Ｂは、例えばＤＰＶＢｉ（4,4-Bis(2,2-diphenyl-ethen-1-yl)-biphenyl）をホスト材料とし、ＢＣｚＶＢｉ（4,4'-(Bis(9-ethyl-3-carbazovinylene)-1,1'-biphenyl）をドーパント材とする薄膜であり、概ね２０ｎｍの膜厚を有する。このＢＣｚＶＢｉよりなる発光色素は青色発光する色素であり、青色発光層３０Ｂにおいて青色発光する。
緑色発光層３０Ｇは、例えばＡｌｑ（8-hydroxy quinoline aluminum）をホスト材料とし、Ｑｄ（キノクリドン）をドーパント材とする薄膜であり、概ね２０ｎｍの膜厚を有する。このＱｄ（キノクリドン）よりなる発光色素は緑色発光する色素であり、緑色発光層３０Ｇにおいて緑色発光する。
電子輸送層３０ｃは、例えばＡｌｑからなる薄膜であり、概ね２０ｎｍの膜厚を有する。電子注入層３０ｄは、例えばＬｉＦ（フッ化リチウム）からなる薄膜であり、概ね０．５ｎｍの膜厚を有する。
陰極３３は、アルミニウムからなる薄膜であり、概ね１００ｎｍの膜厚を有する。
【００７９】
＜有機ＥＬ装置の動作＞
有機ＥＬ装置１の駆動時、走査線２６を介して走査信号が供給されることにより、スイッチング用トランジスタ３６がオン状態になる。よって、データ線２８から供給される画像信号は、駆動用トランジスタ３４のゲートに印加されると共に、保持容量３８に書き込まれる。このとき、駆動用トランジスタ３４はオン状態となり、電源供給線２７から駆動電流が、駆動用トランジスタ３４を介して有機ＥＬ素子２０に印加される。その際、駆動用トランジスタ３４のゲート電圧は、保持容量３８に書き込まれた画像信号により固定されるために、有機ＥＬ素子２０側には、画像信号に応じた一定の電流が流れる。即ち、陰極３３から電子注入層３０ｄに電子が注入され、陽極３２から正孔注入層３０ａに正孔が注入される。注入された電子及び正孔は、それぞれ電子輸送層３０ｃ又は正孔輸送層３０ｂを通過して、赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、又は緑色発光層３０Ｇで結合する。結合が起こった際のエネルギで、周囲の分子が励起される。励起状態から再び基底状態に戻る際に光を発生する。
【００８０】
有機ＥＬ素子２０は、赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、及び緑色発光層３０Ｇを備えており、それぞれの発光層が赤色、青色、又は緑色の光を発生するため、有機ＥＬ素子２０としては３色が合成された白色光を射出する。当該白色光が、素子基板１０の上に形成された赤色フィルタ５１Ｒ、青色フィルタ５１Ｂ、又は緑色フィルタ５１Ｇを透過することで、赤色、緑色、又は青色の光が図４の矢印ａの方向に射出される。なお、上述したように、赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、緑色発光層３０Ｇを構成する材料はそれぞれ異なっており、それぞれが形成されている位置の陽極３２又は陰極３３からの距離も互いに異なっている。そのため、例えば陽極３２から正孔注入層３０ａへの正孔の注入され易さによって、赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、又は緑色発光層３０Ｇのいずれかが最も効率良く発光するということが生ずる。これにより、有機ＥＬ素子２０から射出される白色光は、僅かに赤色、緑色、又は青色に偏った白色光である。
【００８１】
＜電極面の表面処理＞
次に、陽極３２に施す表面処理について説明する。上述したように、陽極３２から正孔注入層３０ａへの正孔の注入され易さによって、赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、又は緑色発光層３０Ｇのいずれかが最も効率良く発光する。陽極３２の表面を処理することにより、発光層を赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、又は緑色発光層３０Ｇのいずれかが最も効率良く発光するようにすることができる。図５は、製造途中の有機ＥＬ装置の断面図である。図５に示した製造途中の有機ＥＬ装置１を有機ＥＬ装置１Ａと表記する。図５に示した有機ＥＬ装置１Ａは、陽極３２が形成され、隔壁２２が形成された状態であり、この状態で表面処理を実施することによって、陽極３２の表面処理を実施する。
【００８２】
次に、電極の表面処理の処理条件と、当該処理条件の表面処理によって得られる有機ＥＬ素子の発光特性との関係について、説明する。表面処理は、処理用気体として酸素ガスを用い、電極の雰囲気の酸素ガスにＵＶ光を照射して、発生するオゾンによって電極面を処理する。図６は、表面処理の処理条件と有機ＥＬ素子の特性との関係を示す図である。図６（ａ）は、ＵＶ光の照射時間と電極面の仕事関数との関係を示す図であり、図６（ｂ）は、各画素ごとの適切な処理条件を示す表であり、図６（ｃ）は、適切な処理条件の処理を実施した場合における有機ＥＬ素子の発光特性の一例を示す表である。
【００８３】
図６（ａ）に示すように、Ｔ１分乃至Ｔ５分の間、ＵＶ光を照射することにより、陽極３２の仕事関数を、Ｅ２ｅＶ乃至Ｅ６ｅＶにすることができる。ＵＶ光をＴ１分間照射することにより、ＩＴＯで形成された陽極３２の仕事関数は、Ｅ４ｅＶとなる。ＵＶ光をＴ２分間照射することにより、陽極３２の仕事関数は、Ｅ５ｅＶとなる。ＵＶ光をＴ５分間照射することにより、ＩＴＯで形成された陽極３２の仕事関数は、Ｅ６ｅＶとなる。Ｅ６ｅＶとＥ５ｅＶとの差をＥ５６ｅＶと表記し、Ｅ６ｅＶとＥ４ｅＶとの差をＥ４６ｅＶと表記する。
【００８４】
正孔注入層３０ａの仕事関数と陽極３２の仕事関数とが異なることが、陽極３２から正孔注入層３０ａへ正孔が注入される際の抵抗要因となる。ＣｕＰｃの仕事関数と陽極３２の仕事関数との差が大きいほど、陽極３２から正孔注入層３０ａへ、正孔が移動し難くなる。陽極３２から正孔注入層３０ａへの正孔の移動が容易である方が、正孔と陰極３３から注入された電子とが結合する位置は、陰極３３側に寄り、正孔の移動が困難である方が、正孔と電子とが結合する位置は、陽極３２側に寄る。このため、発光層の位置によって、最も効率良く発光する正孔注入層３０ａの仕事関数と陽極３２の仕事関数との関係が異なっている。
【００８５】
正孔注入層３０ａを構成するＣｕＰｃの仕事関数は、例えばＥ６ｅＶである。図６（ｂ）に記載した、Ｒ画素用条件、Ｂ画素用条件、及びＧ画素用条件は、赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、又は緑色発光層３０Ｇが最も発光し易くなる条件を示している。図６（ｂ）に示すように、赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、又は緑色発光層３０Ｇが最も発光し易くなる陽極３２（ＩＴＯ）の仕事関数は、Ｅ４ｅＶ、Ｅ５ｅＶ、又はＥ６ｅＶであることが実験的に確認されている。言い換えると、正孔注入層３０ａ（ＣｕＰｃ）への正孔移動のし難さ、即ち、正孔注入層３０ａの仕事関数と陽極３２の仕事関数との差がＥ４６ｅＶの場合は、赤色発光層３０Ｒが最も発光し易くなり、差がＥ５６ｅＶの場合は、青色発光層３０Ｂが最も発光し易くなり、差が０ｅＶの場合は、緑色発光層３０Ｇが最も発光し易くなる。処理条件としては、赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、又は緑色発光層３０Ｇが最も発光し易くなるＵＶ光の照射時間は、Ｔ１分、Ｔ２分、又はＴ５分である。従って、陽極３２の処理に際してＵＶ光の照射時間がＴ１分の場合、形成される有機ＥＬ素子２０が射出する光は、赤色気味の白色光となり、ＵＶ光の照射時間がＴ２分の場合、有機ＥＬ素子２０が射出する光は、青色気味の白色光となり、ＵＶ光の照射時間がＴ５分の場合、有機ＥＬ素子２０が射出する光は、緑色気味の白色光となる。
【００８６】
図６（ｃ）に示すように、赤色フィルタ５１Ｒを有する赤色素子２０Ｒの正面輝度電流効率は、陽極３２の処理条件、即ちＵＶ光の照射時間が、緑色発光層３０Ｇが最も発光し易くなるＴ５分であった場合には、８ｃｄ／Ａであるが、赤色発光層３０Ｒが最も発光し易くなるＴ１分であった場合には、１３ｃｄ／Ａである。青色フィルタ５１Ｂを有する青色素子２０Ｂの正面輝度電流効率は、陽極３２の処理条件、即ちＵＶ光の照射時間が、緑色発光層３０Ｇが最も発光し易くなるＴ５分であった場合には、７ｃｄ／Ａであるが、青色発光層３０Ｂが最も発光し易くなるＴ２分であった場合には、１２ｃｄ／Ａである。これらは、赤色フィルタ５１Ｒを透過する白色光が赤色気味の白色光となる、即ち赤色光の割合が多くなることや、青色フィルタ５１Ｂを透過する白色光が青色気味の白色光となる、即ち青色光の割合が多くなることによって、フィルタでカットされる光が減少するため、発光効率が向上したことによるものである。
【００８７】
＜成膜装置＞
次に、有機ＥＬ装置の製造装置としての成膜装置１００の構成について、図７を参照して説明する。図７は、成膜装置の構成を示す模式図である。
【００８８】
図７に示すように、成膜装置１００は、表面処理装置２００と、真空蒸着装置２０１と、表面処理装置２００と真空蒸着装置２０１との間を接続し、両装置間で素子基板１０（有機ＥＬ装置１Ａ）を搬送する真空搬送室２０３とを備えている。表面処理装置２００と真空搬送室２０３との接合部、真空蒸着装置２０１と真空搬送室２０３との接合部には、それぞれ真空ゲート２０４ａ、又は真空ゲート２０４ｂが配置されている。
【００８９】
表面処理装置２００は、処理チャンバ１２８の中にＵＶ光源１２６を備えている。処理チャンバ１２８内のＵＶ光源１２６からＵＶ光を照射される位置には、当該位置に有機ＥＬ装置１Ａ（素子基板１０）を保持可能な保持装置（図示省略）が設けられている。また、表面処理装置２００は、開口マスク１２３を備えている。開口マスク１２３は、保持装置に保持された有機ＥＬ装置１Ａに対して密着又は離脱可能に、マスク保持装置１２４によって支持されている。マスク保持装置１２４は図示省略したアライメント機構を有しており、有機ＥＬ装置１Ａに対して開口マスク１２３を精密に位置合わせすることができる。マスク保持装置１２４は、当該位置合わせを、開口マスク１２３を有機ＥＬ装置１Ａに対して略密着させた状態において実施することができる。処理チャンバ１２８内には、真空ゲート１４１ａと、図示省略したボンベに連通しており、ボンベの酸素ガスを処理チャンバ１２８に送る給気ポンプ１４１ｂとから構成される給気装置１４１によって酸素ガスが供給される。処理チャンバ１２８内の使用済みの酸素ガスは、真空ゲート１４２ａと排気ポンプ１４２ｂから構成される排気装置１４２により吸引排気される。表面処理装置２００は、ＵＶ光源１２６からＵＶ光を照射して、素子基板１０に形成された陽極３２を表面処理する。表面処理装置２００が表面処理部に相当し、ＵＶ光源１２６が処理光源に相当し、陽極３２が電極に相当する。マスク保持装置１２４が、マスク保持部又はマスク移動部に相当する。
【００９０】
真空蒸着装置２０１は、成膜材料２１０を加熱蒸発させるヒーターなどの加熱装置２１２と、真空ゲート２２０ａと排気ポンプ２２０ｂから構成される排気装置２２０とを備え、真空中で、正孔注入層３０ａなどの成膜材料２１０を有機ＥＬ装置１Ａに順次積層して、積層体３０を形成する。図７では、真空蒸着装置２０１を１台のみ図示したが、赤色発光層３０Ｒなどの形成するべき膜ごとに、それぞれ専用の真空蒸着装置２０１を設けることが好ましい。
【００９１】
真空搬送室２０３には、真空ゲート２３０ａと排気ポンプ２３０ｂから構成される排気装置２３０が付設されており、気体を排気して内部の真空度を保つことが可能に構成されている。
【００９２】
＜開口マスク＞
次に、表面処理装置２００に備えられている開口マスク１２３の構成について、図８を参照して説明する。図８は、開口マスクの概略構成を示す模式図である。図８（ａ）は、開口マスクの概略構成を示す平面図であり、図８（ｂ）は、開口部の形状を示す部分平面図であり、図８（ｃ）は、開口部の断面形状を開口領域の断面形状と共に示す部分断面図である。
【００９３】
図８（ａ）に示すように、開口マスク１２３は、方形状のガラス基板に、方形状の開口部１４４が形成されている。開口マスク１２３は、図１を参照して説明した有機ＥＬ装置１の画像表示領域１１を充分覆う大きさを有している。有機ＥＬ装置１の赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂに対応する開口マスク１２３は、開口部１４４が、図２を参照して説明した赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂの、画像表示領域１１における配置位置に対応する位置に形成されている。開口マスク１２３の開口部１４４が形成されていない部分には、開口マスク１２３を有機ＥＬ装置１Ａに対して位置決めするためのアライメントマーク（図示省略）が形成されている。
【００９４】
図２を参照して説明したように、有機ＥＬ装置１における赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、及び青色素子２０Ｂは、ストライプ配列、モザイク配列、又はデルタ配列などの配列で位置している。これらの配列において、複数の赤色素子２０Ｒの相互の位置関係と、複数の緑色素子２０Ｇの相互の位置関係と、複数の青色素子２０Ｂの相互の位置関係とは、互いに共通である。そのため、赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂの配置位置に対応する位置に開口部１４４が形成された開口マスク１２３は、赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、及び青色素子２０Ｂのいずれを処理する場合にも共通して使用することができる。
【００９５】
図８（ｂ）又は（ｃ）に示すように、開口部１４４の平面形状は、隔壁２２で囲まれた空間である開口領域２０ａの平面形状と略相似形状である。開口部１４４の開口面積は、隔壁２２に囲まれた陽極３２の面積より僅かに小さくなっている。陽極３２の表面処理を実施する際には、開口部１４４と隔壁２２（開口領域２０ａ）との位置関係が、図８（ｂ）及び（ｃ）に示したように、画像表示領域１１の面に平行な方向において互いに重なる位置関係になるように、開口マスク１２３は、有機ＥＬ装置１Ａに対して位置決めされる。開口領域２０ａの上端部分の平面形状（隔壁２２の上端で囲まれた平面形状）は陽極３２の面積より大きく、開口部１４４の開口面積は、隔壁２２に囲まれた陽極３２の面積より僅かに小さい。位置決めに際して、開口部１４４が開口領域２０ａの上端部分から外れないような位置ずれは許容される。
【００９６】
＜成膜装置による製造工程＞
次に、成膜装置１００を用いた有機ＥＬ装置１の各製造工程を具体的に説明する。
【００９７】
最初に、カラーフィルタ５１などが形成された素子基板１０の上に、ＩＴＯからなる陽極３２を成膜する。
次に、陽極３２が形成された素子基板１０の上に、隔壁２２を形成する。なお、陽極３２及び隔壁２２を形成するプロセスは、ＴＦＴアレイ工程の中で実施することができる。
次に、表面処理装置２００を用いて、隔壁２２が形成された素子基板１０（有機ＥＬ装置１Ａ）の陽極３２に対して、表面処理を実施する。
次に、真空蒸着装置２０１を用いて、正孔注入層３０ａ、正孔輸送層３０ｂ、赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、緑色発光層３０Ｇ、電子輸送層３０ｃ、及び電子注入層３０ｄの成膜材料を、有機ＥＬ装置１Ａの開口領域２０ａに順次積層して、積層体３０を形成する。
次に、真空蒸着装置２０１を用いて、有機ＥＬ装置１Ａの開口領域２０ａに積層体３０が形成された状態の電子注入層３０ｄ及び隔壁２２の上に、Ａｌ（アルミニウム）からなる陰極３３を形成する。この場合の成膜材料２１０には、アルミニウムを含む金属材料が用いられる。陰極の成膜材料としては、アルミニウムを含む金属材料の他に、カルシウム（Ｃａ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化ストロンチウム（ＳｒＦ2）、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）等のうち少なくとも一つを含む金属材料を用いることができる。
【００９８】
表面処理装置２００と真空蒸着装置２０１との間は、真空搬送室２０３を介して接続されており、素子基板１０（有機ＥＬ装置１Ａ）は両装置間を、真空搬送室２０３を通って搬送されることで、上記作業の間に外気に触れることを抑制することができる。
図７に示した成膜装置１００においては、真空蒸着装置２０１を１台のみ図示したが、形成するべき膜ごとに、専用の真空蒸着装置２０１を設けることが好ましい。
【００９９】
＜表面処理＞
次に、陽極３２の表面処理について、より詳細に説明する。ここでは、上記した表面処理装置２００を用いて、上記した有機ＥＬ装置１Ａの陽極３２を表面処理する工程について、図９及び図１０を参照して説明する。図９は、陽極を表面処理する工程を示すフローチャートであり、図１０は、陽極を表面処理する工程を示す模式断面図である。
【０１００】
図９のステップＳ２１では、図１０（ａ）に示すように、有機ＥＬ装置１Ａの状態になった素子基板１０を、表面処理装置２００に投入する。図１０に示すように、赤色フィルタ５１Ｒ、緑色フィルタ５１Ｇ、青色フィルタ５１Ｂの上に形成された陽極３２を、それぞれ陽極３２Ｒ、陽極３２Ｇ、陽極３２Ｂと表記する。陽極３２Ｒ、陽極３２Ｇ、陽極３２Ｂの面する開口領域２０ａを、それぞれ開口領域２０ａＲ、開口領域２０ａＧ、開口領域２０ａＢと表記する。
【０１０１】
次に、ステップＳ２２では、マスク保持装置１２４によって、開口マスク１２３を有機ＥＬ装置１Ａに対して密着させるように設置する。マスク保持装置１２４が有するアライメント機構によって、有機ＥＬ装置１Ａに対して開口マスク１２３を位置合わせする。位置合わせすることによって、図１０（ｂ）に示すように、陽極３２Ｒの下に赤色フィルタ５１Ｒが形成されており、積層体３０が形成されることによって赤色素子２０Ｒが形成されるべき開口領域２０ａＲに、開口マスク１２３の開口部１４４が重なるようにする。開口部１４４と開口領域２０ａＲとは、上述した図８（ｂ）及び（ｃ）に示した開口部１４４と開口領域２０ａとのような位置関係になることが好ましい。
【０１０２】
次に、ステップＳ２３では、処理チャンバ１２８の中にプロセスガスである酸素ガスを導入する。図１０に示した開口領域２０ａＲ，２０ａＧ，２０ａＢに酸素ガスが充分供給されるように、排気装置１４２を用いて処理チャンバ１２８内の気体を一旦排気して、処理チャンバ１２８の内部を略真空状態にした後、給気装置１４１によって酸素ガスを供給する。給気装置１４１が、処理用気体供給部に相当し、酸素ガスが処理用気体に相当する。
【０１０３】
次に、ステップＳ２４では、ＵＶ光源１２６を用いて、開口マスク１２３が装着された有機ＥＬ装置１ＡにＵＶ光を照射する。ＵＶ光は、開口部１４４を通過して、陽極３２Ｒの表面及び開口領域２０ａＲに充填されている酸素ガスに照射される。これにより、赤色素子２０Ｒ用の電極となるべき陽極３２Ｒの表面処理が行われる。このとき、図６を参照して説明したように、赤色素子２０Ｒの陽極３２に好適な照射時間だけＵＶ光を照射することによって、陽極３２Ｒの仕事関数は、赤色素子２０Ｒの陽極３２として好適な仕事関数となる。
【０１０４】
次に、ステップＳ２５では、排気装置１４２を用いて処理チャンバ１２８内の酸素ガスを排出する。
次に、ステップＳ２６では、マスク保持装置１２４によって、開口マスク１２３を移動させて、図１０（ｃ）に示すように、積層体３０が形成されることによって青色素子２０Ｂが形成されるべき開口領域２０ａＢに、開口部１４４が重なるように、有機ＥＬ装置１Ａに対して開口マスク１２３を位置合わせする。
次に、ステップＳ２７では、処理チャンバ１２８の中に新な酸素ガスを導入する。
【０１０５】
次に、ステップＳ２８では、ＵＶ光源１２６を用いて、開口マスク１２３が装着された有機ＥＬ装置１ＡにＵＶ光を照射する。ＵＶ光は、開口部１４４を通過して、陽極３２Ｂの表面及び開口領域２０ａＢに充填されている酸素ガスに照射される。これにより、青色素子２０Ｂ用の電極となるべき陽極３２Ｂの表面処理が行われる。このとき、青色素子２０Ｂの陽極３２に好適な照射時間だけＵＶ光を照射することによって、陽極３２Ｂの仕事関数は、青色素子２０Ｂの陽極３２として好適な仕事関数となる。
【０１０６】
次に、ステップＳ２９では、排気装置１４２を用いて処理チャンバ１２８内の酸素ガスを排出する。
次に、ステップＳ３０では、マスク保持装置１２４によって、開口マスク１２３を移動させて、図１０（ｄ）に示すように、積層体３０が形成されることによって緑色素子２０Ｇが形成されるべき開口領域２０ａＧに、開口部１４４が重なるように、有機ＥＬ装置１Ａに対して開口マスク１２３を位置合わせする。
次に、ステップＳ３１では、処理チャンバ１２８の中に新な酸素ガスを導入する。
【０１０７】
次に、ステップＳ３２では、ＵＶ光源１２６を用いて、開口マスク１２３が装着された有機ＥＬ装置１ＡにＵＶ光を照射する。ＵＶ光は、開口部１４４を通過して、陽極３２Ｇの表面及び開口領域２０ａＧに充填されている酸素ガスに照射される。これにより、緑色素子２０Ｇ用の電極となるべき陽極３２Ｇの表面処理が行われる。このとき、緑色素子２０Ｇの陽極３２に好適な照射時間だけＵＶ光を照射することによって、陽極３２Ｇの仕事関数は、緑色素子２０Ｇの陽極３２として好適な仕事関数となる。
【０１０８】
次に、ステップＳ３３では、排気装置１４２を用いて処理チャンバ１２８内の酸素ガスを排出する。これは、有機ＥＬ装置１Ａから開口マスク１２３を取外したときに、処理チャンバ１２８内でＵＶ光を照射されていた酸素ガスが陽極３２Ｒ、陽極３２Ｇ、及び陽極３２Ｂに接触することを抑制するための処置である。これによって、それぞれ赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、青色素子２０Ｂの陽極３２として好適な仕事関数となる処理が施された陽極３２Ｒ、陽極３２Ｇ、及び陽極３２Ｂが、ＵＶ光を照射されていた酸素ガスに曝されることによってさらに表面処理される可能性を小さくする。
【０１０９】
次に、ステップＳ３４では、有機ＥＬ装置１Ａから開口マスク１２３を取外して除去する。次に、ステップＳ３５では、素子基板１０（有機ＥＬ装置１Ａ）を、表面処理装置２００から真空蒸着装置２０１などの別の装置などに移動する。ステップＳ３５を実施して陽極３２を表面処理する工程を終了する。
【０１１０】
＜第２の開口マスク＞
次に、表面処理装置２００において用いられる開口マスクである第２の開口マスクの構成について、図１１を参照して説明する。図１１は、第２の開口マスクの概略構成を示す模式図である。図１１（ａ）は、第２の開口マスクの概略構成を示す平面図であり、図１１（ｂ）は、第２開口部の形状を示す部分平面図であり、図１１（ｃ）は、第２開口部の断面形状を開口領域の断面形状と共に示す部分断面図である。
【０１１１】
図１１（ｂ）に示すように、第２の開口マスク３２３の第２開口部３４４は、略円形の開口孔３４４ａを１０個有している。
図１１（ａ）に示すように、第２の開口マスク３２３は、方形状のガラス基板に、第２開口部３４４が形成されている。第２の開口マスク３２３は、図１を参照して説明した有機ＥＬ装置１の画像表示領域１１を充分覆う大きさを有している。有機ＥＬ装置１の赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂに対応する第２の開口マスク３２３は、第２開口部３４４が、図２を参照して説明した赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂの、画像表示領域１１における配置位置に対応する位置に形成されている。第２の開口マスク３２３の第２開口部３４４が形成されていない部分には、第２の開口マスク３２３を有機ＥＬ装置１Ａに対して位置決めするためのアライメントマーク（図示省略）が形成されている。
【０１１２】
図２を参照して説明したように、有機ＥＬ装置１における赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、及び青色素子２０Ｂは、ストライプ配列、モザイク配列、又はデルタ配列などの配列で位置している。これらの配列において、複数の赤色素子２０Ｒの相互の位置関係と、複数の緑色素子２０Ｇの相互の位置関係と、複数の青色素子２０Ｂの相互の位置関係とは、互いに共通である。そのため、赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂの配置位置に対応する位置に第２開口部３４４が形成された第２の開口マスク３２３は、赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、及び青色素子２０Ｂのいずれを処理する場合にも共通して使用することができる。
【０１１３】
図１１（ｂ）又は（ｃ）に示すように、第２開口部３４４を構成する１０個の開口孔３４４ａは、隔壁２２で囲まれた空間である開口領域２０ａの平面形状内に収まるように配置されている。陽極３２の表面処理を実施する際には、第２開口部３４４と陽極３２（開口領域２０ａ）との位置関係が、図１１（ｂ）及び（ｃ）に示したように、画像表示領域１１の面に平行な方向において互いに対向する位置関係になるように、第２の開口マスク３２３は、有機ＥＬ装置１Ａに対して位置決めされる。
【０１１４】
以下、本実施形態の効果を記載する。本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）陽極３２Ｒ、陽極３２Ｇ、又は陽極３２Ｂを表面処理する際は、それぞれの陽極３２ごとに、赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂの陽極３２に好適な照射時間だけＵＶ光を照射することによって、表面処理を実施する。これにより、陽極３２Ｒ、陽極３２Ｇ、及び陽極３２Ｂの仕事関数を、それぞれ赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂの陽極３２として好適な仕事関数にすることができる。即ち、赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂを、それぞれの発光する光の色を発光するのに好適な有機ＥＬ素子２０とすることができる。
【０１１５】
（２）開口マスク１２３は、開口部１４４が、有機ＥＬ装置１の赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂの、画像表示領域１１における配置位置に対応する位置に形成されている。これにより、開口マスク１２３を用いることで、赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂがそれぞれ形成されるべき位置の陽極３２Ｒ、陽極３２Ｇ、及び陽極３２Ｂに対して、各陽極３２Ｒ、陽極３２Ｇ、又は陽極３２Ｂのグループごとに、個別にＵＶ光を照射することができる。同様に、各陽極３２Ｒ、陽極３２Ｇ、又は陽極３２Ｂのグループごとに、個別にＵＶ光が照射された酸素ガスを作用させることができる。
【０１１６】
（３）略真空状態の処理チャンバ１２８の中に酸素ガスを導入することによって酸素ガスを開口領域２０ａに配置して、当該酸素ガスにＵＶ光を照射している。これにより、酸素ガスからオゾンを発生させて、開口領域２０ａに臨む陽極３２に対して表面処理を施すことができる。
【０１１７】
（４）陽極３２の処理工程の前に隔壁２２を形成する。隔壁２２によって、表面処理を実施するべき陽極３２と当該陽極３２以外の陽極３２とを、隔てることができる。これにより、表面処理を実施する陽極３２の近傍においてＵＶ光が照射された酸素ガスから発生したオゾンが周囲に拡散することによって、当該表面処理を実施する陽極３２以外の陽極３２に対して、当該処理が実施される、又は当該処理に準じた処理が実施されることを抑制することができる。
【０１１８】
（５）陽極３２の表面処理の実施に際して、開口マスク１２３を有機ＥＬ装置１Ａの隔壁２２に対して密着させるように設置する。これにより、表面処理を実施する陽極３２に臨んで、隔壁２２と開口マスク１２３とで略密閉された空間が形成されるため、表面処理を実施する陽極３２以外の陽極３２に対して、当該処理が実施されることを、より確実に抑制することができる。
【０１１９】
（６）有機ＥＬ装置１において、複数の赤色素子２０Ｒの相互の位置関係と、複数の緑色素子２０Ｇの相互の位置関係と、複数の青色素子２０Ｂの相互の位置関係とは、互いに共通である。そのため、赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂの配置位置に対応する位置に開口部１４４が形成された開口マスク１２３は、赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、及び青色素子２０Ｂのいずれを処理する場合にも共通して使用することができる。これにより、有機ＥＬ素子２０の陽極３２の処理に際して、各グループごとに個別の開口マスク１２３を用意することは不要であり、開口マスク１２３の必要数を少なくすることができる。
【０１２０】
（７）開口領域２０ａの上端部分の平面形状（隔壁２２の上端で囲まれた平面形状）は陽極３２の面積より大きく、開口部１４４の開口面積は、隔壁２２に囲まれた陽極３２の面積より僅かに小さい。開口部１４４が開口領域２０ａの上端部分から外れなければ、実質的に、開口部１４４の開口部分の全面が陽極３２に臨んでいる状態である。このため、開口マスク１２３の有機ＥＬ装置１Ａに対する位置決めに際して、開口部１４４が開口領域２０ａの上端部分から外れないような位置ずれは許容される。これにより、開口部１４４の陽極３２に対する位置合わせの許容誤差が大きくなるため、開口マスク１２３の有機ＥＬ装置１Ａに対する位置合わせの許容誤差を大きくすることができる。
【０１２１】
（８）第２の開口マスク３２３の第２開口部３４４は、略円形の開口孔３４４ａを１０個有している。単一の開口領域２０ａを覆う位置にある第２の開口マスク３２３に複数の開口孔３４４ａが存在することで、開口領域２０ａと開口領域２０ａとは反対側の空間との間の気体の流動に際して、１０個の開口孔３４４ａの一部が流入口となり他の開口孔３４４ａが流出口となる可能性がある。これによって、開口領域２０ａからの酸素ガスの流出及び当該空間への酸素ガスの流入を発生し易くすることができる。
【０１２２】
以上、添付図面を参照しながら有機ＥＬ装置の製造方法、及び有機ＥＬ装置の製造装置の好適な実施形態について説明したが、好適な実施形態は、前記実施形態に限らない。要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論であり、以下のように実施することもできる。
【０１２３】
（変形例１）前記実施形態においては、真空蒸着装置２０１を用いて、蒸着法によって正孔注入層３０ａ、正孔輸送層３０ｂ、赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、緑色発光層３０Ｇ、電子輸送層３０ｃ、及び電子注入層３０ｄの成膜材料を、有機ＥＬ装置１Ａの開口領域２０ａに順次積層して、積層体３０を形成していた。しかし、積層体３０を構成する有機層を、蒸着法を用いて形成することは必須ではない。有機層は、例えばスピンコート法やインクジェット法などの塗布法により形成することもできる。
【０１２４】
インクジェット法による有機層の形成の一例について説明する。インクジェット法による正孔注入層又は正孔輸送層の形成は、インクジェット装置により正孔注入層又は正孔輸送層の材料を含む液状体を液滴吐出し、乾燥処理及び熱処理を行うことによって、正孔注入層又は正孔輸送層が形成される。
【０１２５】
インクジェット法による発光層の形成は、例えば、表面改質工程、発光層形成材料吐出工程及び乾燥工程からなる。表面改質工程は、発光層形成の際に用いる組成物の非極性溶媒と同一の溶媒又はこれに類する溶媒である表面改質材を、インクジェット法、スピンコート法又はディップ法により正孔注入／輸送層上に塗布した後に乾燥することにより行う。表面改質材としては、組成物の非極性溶媒同一なものとして例えば、シクロヘキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を採用でき、組成物の非極性溶媒に類するものとして例えば、トルエン、キシレン等を採用できる。発光層形成材料吐出工程は、インクジェット法により、発光層形成材料を含む組成物を、正孔注入／輸送層上に吐出する。その後、乾燥処理して、組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発させ、発光層形成材料を析出させて、発光層を形成する。なお、このような有機層の形成は、水蒸気及び酸素の無い雰囲気下で行うことが好ましく、窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気下で作業を行うことが好ましい。
【０１２６】
（変形例２）前記実施形態においては、有機ＥＬ素子２０は、基板側から光を射出する“ボトムエミッション型”の有機ＥＬ素子であったが、有機ＥＬ素子はボトムエミッション型に限らない。封止基板側から光を射出するトップエミッション型の有機ＥＬ素子であってもよい。トップエミッション型の有機ＥＬ素子においては、少なくとも封止基板側の電極を透明な材料で形成する。
【０１２７】
（変形例３）前記実施形態においては、有機ＥＬ素子２０は、基板側に陽極３２が形成されており、封止基板側に陰極３３が形成されていたが、陽極及び陰極をこのように配置することは必須ではない。有機ＥＬ素子は、基板側に陰極を配置し、封止基板側に陽極を配置する構成であってもよい。
基板側に陰極を配置する構成の場合は、陰極の表面に対して、有機ＥＬ素子が射出する光の色ごとに最も適した表面処理を実施することによって、前記した実施形態において陽極３２に対して各有機ＥＬ素子が射出する光の色ごとに最も適した表面処理を実施した場合と同様に、好適な有機ＥＬ素子を形成することができる。
【０１２８】
（変形例４）前記実施形態においては、有機ＥＬ素子２０は、発光層として、赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、及び緑色発光層３０Ｇの三色の発光層を備えていたが、有機ＥＬ素子が、当該三色の発光層を備えることは必須ではない。有機ＥＬ素子が備える発光層は、他の色の光を発光する発光層であってもよい。
【０１２９】
（変形例５）前記実施形態においては、有機ＥＬ素子２０は、単独の有機ＥＬ素子２０が、発光層として、赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、及び緑色発光層３０Ｇの三色の発光層を各一層ずつ備えていたが、ひとつの有機ＥＬ素子が、発光層を三層備えることは必須ではない。例えば、赤色発光層、青色発光層、又は緑色発光層を一層有する構成であってもよい。あるいは、赤色に発光する発光色素、青色に発光する発光色素、及び緑色に発光する発光色素を有する発光層を一層有する構成であってもよい。
発光層を一層有する構成の有機ＥＬ素子においては、基板側に形成された電極に対して、当該電極に積層するべき発光層の、例えば材質に応じて、積層するべき発光層の種類ごとに最も適した表面処理を実施する。これによって、前記した実施形態において陽極３２に対して各有機ＥＬ素子が射出する光の色ごとに最も適した表面処理を実施した場合と同様に、好適な有機ＥＬ素子を形成することができる。
【０１３０】
（変形例６）前記実施形態においては、有機ＥＬ装置１が備える有機ＥＬ素子２０は、赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、及び青色素子２０Ｂの３種類であったが、有機ＥＬ装置が備える有機ＥＬ素子の種類は３種類に限らない。有機ＥＬ装置は、さらに多くの種類の有機ＥＬ素子を備える多色の有機ＥＬ装置であってもよい。多色の有機ＥＬ装置としては、例えば、赤色、緑色、青色に加えて赤色、緑色、青色の補色のシアン（青緑）、マゼンタ（紫赤）、イエロー（黄色）の有機ＥＬ素子を有する６色有機ＥＬ装置があげられる。また、シアン（青緑）、マゼンタ（紫赤）、イエロー（黄色）の３色に緑色を加えた４色有機ＥＬ装置や、赤色、緑色、青色に白色を加えた４色有機ＥＬ装置などがあげられる。
【０１３１】
（変形例７）前記実施形態においては、有機ＥＬ素子２０は、陽極３２と陰極３３との間に、正孔輸送層３０ｂ、赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、緑色発光層３０Ｇ、電子輸送層３０ｃ、及び電子注入層３０ｄが形成されていたが、有機ＥＬ素子がこれらの各層の全てを備えることは必須ではない。有機ＥＬ素子は、発光層のみが画素電極と対向電極とに挟まれた構成のものや、正孔輸送層と発光層と電子輸送層とが挟まれた構成のものや、正孔輸送層と発光層と電子輸送層と正孔注入層とが挟まれた構成のものや、正孔輸送層と発光層と電子輸送層と正孔注入層と電子注入層とが挟まれた構成のものなどが知られている。有機ＥＬ素子は、これらの構成の中で、いずれの構成を有する有機ＥＬ素子であってもよい。また、上記各層とは異なる機能を有する層をさらに有する有機ＥＬ素子であってもよい。
【０１３２】
（変形例８）前記実施形態においては、走査線駆動回路１２０及びデータ線駆動回路１５０は、予め素子基板１０の表面に低温ポリシリコンの半導体層を形成するなどの方法によって、素子基板１０の表面上に直接形成していたが、有機ＥＬ素子の駆動回路を基板上に直接形成することは必須ではない。有機ＥＬ素子を駆動可能なドライバＩＣをガラス基板上に平面実装する構成であってもよい。
【０１３３】
（変形例９）前記実施形態においては、陽極３２Ｒ、陽極３２Ｂ、及び陽極３２Ｇの表面処理を順次実施して、有機ＥＬ装置１Ａにおける全ての陽極３２の処理が終了したところで正孔注入層３０ａを形成する工程を行っていたが、正孔注入層３０ａなどを形成する前に全ての陽極３２の処理を完了することは必須ではない。陽極３２Ｒ、陽極３２Ｂ、又は陽極３２Ｇのみの表面処理を実施し、処理済みの陽極３２のみにおいて、次の正孔注入層３０ａなどを形成する工程を実施して、当該表面処理の工程と正孔注入層３０ａなどを形成する工程との組を有機ＥＬ素子の発光色（種類）ごとに繰返してもよい。電極の表面処理と有機層の形成との間の時間経過を少なくすることができるため、表面処理の効果が時間の経過にともなって減少することを抑制することができる。
【０１３４】
（変形例１０）前記実施形態においては、陽極３２Ｒ、陽極３２Ｂ、及び陽極３２Ｇの表面処理のために使用する酸素ガスの特性については共通の酸素ガスとして説明したが、陽極３２Ｒと、陽極３２Ｂと、陽極３２Ｇとの処理条件を変える手段として、処理用の酸素ガスの特性を変えてもよい。例えば酸素ガスの濃度を変えることによって、陽極などの電極における処理後の特性を調整することができる。
【０１３５】
（変形例１１）前記実施形態においては、有機ＥＬ装置１が備える赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、及び青色素子２０Ｂは、互いに略同じ平面形状をしていたが、有機ＥＬ装置が備える有機ＥＬ素子の平面形状が互いに略同一であることは必須ではない。また、複数の赤色素子２０Ｒ、緑色素子２０Ｇ、又は青色素子２０Ｂからなる有機ＥＬ素子のグループは、当該グループにおける各有機ＥＬ素子の位置関係が、赤色素子２０Ｒのグループと、緑色素子２０Ｇのグループと、又は青色素子２０Ｂのグループとで共通であったが、グループにおける各有機ＥＬ素子の位置関係が各グループの間で共通であることは必須ではない。有機ＥＬ装置が備える有機ＥＬ素子の平面形状が互いに略同一でない場合や、有機ＥＬ素子の位置関係が各グループの間で共通でない場合には、それぞれの有機ＥＬ素子の電極を処理する際に、当該電極に対応する専用の開口マスクを使用する。
【０１３６】
（変形例１２）前記実施形態においては、表面処理は、処理用気体として酸素ガスを用い、電極の雰囲気の酸素ガスに処理光としてのＵＶ光を照射して、発生するオゾンによって電極面を処理するものであり、また、電極面に直接照射されるＵＶ光によって、電極面を処理するものであった。しかし、処理用気体が酸素ガスであることや、処理用気体を活性化させる処理光がＵＶ光であることは、必須ではない。他の処理用気体を用い、当該処理用気体を活性化させる波長を有する別の処理光を用いてもよい。
また、処理用気体は、処理用気体自体が電極面に接触することによって当該電極面に作用して、電極を表面処理するものであってもよい。
【０１３７】
（変形例１３）前記実施形態においては、処理を実施するべき陽極３２を他の陽極３２と分離するために、開口マスク１２３を用いていたが、処理するべき電極のみを処理できるようにするために開口マスクを用いることは必須ではない。処理するべき電極のみを処理できるように分離できれば、他の方法を用いてもよい。
【０１３８】
（変形例１４）前記実施形態においては、有機ＥＬ素子２０の発光層などは、隔壁２２によって区画された領域に形成されていたが、この領域のみでなく、隔壁２２上を含めた画像表示領域１１全面に形成してもよい。この場合、有機ＥＬ素子の発光層などを隔壁２２によって区画された領域に選択的に形成する必要が無いため、より簡便に形成することができる。
【０１３９】
（変形例１５）前記実施形態においては、開口マスク１２３を用いて処理を実施する際に、開口マスク１２３を隔壁２２に密着させることによって、処理を実施するべき陽極３２を他の陽極３２と確実に分離していたが、開口マスクを隔壁に密着させることは必須ではない。処理するべき電極のみを処理できるように確実に分離できれば、開口マスクを隔壁に密着させない方法であってもよい。
【０１４０】
（変形例１６）前記実施形態においては、陽極３２Ｒ、陽極３２Ｇ、又は陽極３２Ｂの表面処理を実施した後、次の陽極３２の表面処理を実施するために開口マスク１２３を移動する前に、酸素ガスの排出を行っていた。酸素ガスを排出することによって、当該移動の際に、それまで開口マスク１２３によって酸素ガスから隔絶されていた陽極３２に酸素ガスが接触することを抑制していた。しかし、開口マスクの移動の際に、処理用気体から開口マスクによって隔絶されていた電極であって、その時点では処理を実施するべきではない電極に処理用気体が接触することを抑制するために、処理用気体を排出することは必須ではない。開口マスクを隔壁に略密着させた状態を維持したまま開口マスクを移動することによって、その時点では処理を実施するべきではない電極に処理用気体が接触することを抑制してもよい。
【０１４１】
開口マスクを隔壁に略密着させた状態を維持したまま開口マスクを移動することによって、隔壁と開口マスクの開口部ではない部分とによって形成されている略密閉された空間が維持されたまま、開口マスクの基板に対する相対位置が移動される。従って、開口マスクの移動前に開口マスクが臨んでいた電極と、開口マスクの移動後に開口マスクが臨む電極以外の電極に対して、周囲の処理用気体が殆ど接触することなく開口マスクの移動を実施することができる。特に、開口マスクの移動を、隣合って形成された電極の一方に臨んでいた開口部を他方の電極に臨む位置に移動するようにして実施することにより、開口マスクが臨む電極以外の電極に対して、周囲の処理用気体が殆ど接触することなく開口マスクの移動を実施することができる。これにより、開口マスクの移動の前に処理用気体を排出し、移動後に処理用気体を供給することが不要となり、一回酸素ガスを導入することによって、同一の開口マスクを使用して、異なる種類の電極に対する表面処理を実施することができる。
【０１４２】
なお、移動前に開口部が臨んでいた電極は、開口部が移動して開口マスクで封止された状態になっても、開口マスクとの隙間に残留する処理用気体によって処理が進行する可能性がある。このため、当該電極の適切な処理条件に対して、当該残留する処理用気体に起因する処理の進行を考慮して処理条件を定める必要がある。
例えば、ＵＶ光の照射時間と電極の仕事関数との関係が、図６を参照して説明した関係であって、簡単にするために、残留した処理用気体でもＵＶ光を照射していた時と、処理速度は同じと仮定する。最初に、開口部１４４を陽極３２Ｇに臨ませて、陽極３２Ｇを（Ｔ５−Ｔ２）分間処理する。次に、開口部１４４を陽極３２Ｂに臨ませて、陽極３２Ｂを（Ｔ２−Ｔ１）分間処理する。次に、開口部１４４を陽極３２Ｒに臨ませて、陽極３２Ｒを（Ｔ１）分間処理する。陽極３２Ｇは、（Ｔ５−Ｔ２）分間処理され、次に残留した処理用気体に、（Ｔ２−Ｔ１）分間及び（Ｔ１）分間曝されており、合計Ｔ５分間処理されている。同様に、陽極３２Ｂ及び陽極３２Ｒは、Ｔ２分間又はＴ１分間処理されており、上記した実施形態において図６を参照して説明した表面処理と同様の表面処理を実施することができる。
【０１４３】
（変形例１７）前記実施形態においては、有機ＥＬ素子２０は、三層の発光層を備えており、三層を陽極３２側から赤色発光層３０Ｒ、青色発光層３０Ｂ、及び緑色発光層３０Ｇの順で積層していたが、発光層を当該順番で積層することは必須ではない。発光層の積層順はどのような順序であってもよい。ただし、発光層の電極からの距離によって、当該発光層を他の発光層より効率良く発光させるために電極に施す表面処理の適切な条件が異なる。そのため、発光層の積層順も考慮して、電極に施す表面処理の条件を決定する必要がある。
【０１４４】
（変形例１８）前記実施形態においては、表面処理は、処理用気体として酸素ガスを用い、電極の雰囲気の酸素ガスに処理光としてのＵＶ光を照射して、発生するオゾンによって電極面を処理するものであり、また、電極面に直接照射されるＵＶ光によって、電極面を処理するものであった。しかし、処理用気体及び処理用気体を活性化させる処理光を用いることは、必須ではない。表面処理は、処理光を電極面に直接照射することによって電極面を表面処理する処理であってもよい。
【０１４５】
（変形例１９）前記実施形態においては、開口部１４４の開口面積は、隔壁２２に囲まれた陽極３２の面積より僅かに小さくなっていたが、開口部の開口面積が電極の面積より小さいことは必須ではない。処理用気体や処理光は、開口部を通過して電極に作用する。処理用気体や処理光が通過し易くするためには、開口部の開口面積は、大きいことが好ましい。開口部の開口面積は、開口部が処理を実施するべき電極に臨んだ状態で、開口部の一部が、その時点では処理を実施するべきでない電極の一部に臨む状態にならない範囲であれば、電極の面積より大きくてもよい。ただし、開口部の一部が、その時点では処理を実施するべきでない電極の一部に臨む状態にならないように、開口マスクを位置決めすることが必要である。
【図面の簡単な説明】
【０１４６】
【図１】素子基板を封止基板の側から見た有機ＥＬ装置の概略的な平面図。
【図２】（ａ）素子基板に形成された有機ＥＬ素子の全体の配列を模式的に示す平面図。（ｂ），（ｃ）３色カラーの有機ＥＬ素子の配列例を示す模式平面図。
【図３】有機ＥＬ装置の電気的な構成を示すブロック図。
【図４】画素部の断面図。
【図５】製造途中の有機ＥＬ装置の断面図。
【図６】（ａ）ＵＶ光の照射時間と電極面の仕事関数との関係を示す図。（ｂ）各画素ごとの適切な処理条件を示す表。（ｃ）適切な処理条件の処理を実施した場合における有機ＥＬ素子の発光特性の一例を示す表。
【図７】成膜装置の構成を示す模式図。
【図８】（ａ）開口マスクの概略構成を示す平面図。（ｂ）開口部の形状を示す部分平面図。（ｃ）開口部の断面形状を開口領域の断面形状と共に示す部分断面図。
【図９】陽極を表面処理する工程を示すフローチャート。
【図１０】陽極を表面処理する工程を示す模式断面図。
【図１１】（ａ）第２の開口マスクの概略構成を示す平面図。（ｂ）第２開口部の形状を示す部分平面図。（ｃ）第２開口部の断面形状を開口領域の断面形状と共に示す部分断面図。
【符号の説明】
【０１４７】
１…有機ＥＬ装置、１Ａ…有機ＥＬ装置、２…画素部、１０…素子基板、２０…有機ＥＬ素子、２０Ｂ…青色素子、２０Ｇ…緑色素子、２０Ｒ…赤色素子、２０ａ，２０ａＢ，２０ａＧ，２０ａＲ…開口領域、２２…隔壁、３０Ｂ…青色発光層、３０Ｇ…緑色発光層、３０Ｒ…赤色発光層、３０ａ…正孔注入層、３０ｂ…正孔輸送層、３０ｃ…電子輸送層、３０ｄ…電子注入層、３２，３２Ｂ，３２Ｇ，３２Ｒ…陽極、３３…陰極、５１…カラーフィルタ、５１Ｂ…青色フィルタ、５１Ｇ…緑色フィルタ、５１Ｒ…赤色フィルタ、１２３…開口マスク、１２４…マスク保持装置、１２６…ＵＶ光源、１４１…給気装置、１４２…排気装置、１４４…開口部、２００…表面処理装置、２０１…真空蒸着装置、３２３…第２の開口マスク、３４４…第２開口部、３４４ａ…開口孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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