(57)【要約】【課題】基板毎の描画スペースを縮小することができるラミック多層基板及びセラミック多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】各ＬＴＣＣ基板１３から構成されるＬＴＣＣ多層基板１１において、製造情報を変換したコードパターン２０を構成するドット２５を、各ＬＴＣＣ基板１３のそれぞれ異なる層間に備えた。また、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法は、複数のグリーンシートに導電性インクの液滴を吐出して、各グリーンシートの描画面に回路要素を形成するための液状回路パターンを描画するとともに、グリーンシートに設けられたコード描画領域に、インクの液滴を吐出して、製造情報をコード化したコードパターンを形成するための液状コードパターンを描画する描画工程を有する。【選択図】図１
2009130156.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各セラミック基板から構成されるセラミック多層基板において、
製造情報を変換したコードパターンを構成する各コード構成要素を、前記各セラミック
基板のそれぞれ異なる層間に備えたことを特徴とするセラミック多層基板。
【請求項２】
請求項１に記載のセラミック多層基板において、
前記各セラミック基板の層間にそれぞれ備えられた前記コード構成要素は、層間毎に２
次元コードを構成することを特徴とするセラミック多層基板。
【請求項３】
請求項２に記載のセラミック多層基板において、
それぞれ異なる前記各セラミック基板の層間に設けられた前記各コードパターンは、前
記セラミック基板の積層方向からみて、互いに偏倚した位置に設けられていることを特徴
とするセラミック多層基板。
【請求項４】
請求項１に記載のセラミック多層基板において、
それぞれ異なる前記各セラミック基板の層間に設けられた前記コード構成要素は、前記
セラミック基板のコード形成面に平行な各水平方向と、前記セラミック基板の積層方向と
に情報を有する３次元のコードパターンを構成することを特徴とするセラミック多層基板
。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のセラミック多層基板において、
前記セラミック基板に形成された導電性粒子からなる回路要素をさらに備え、
前記コード構成要素は、前記回路要素と同じ導電性粒子の焼結体からなることを特徴と
するセラミック多層基板。
【請求項６】
セラミック多層基板の製造方法において、
複数のグリーンシートに導電性インクの液滴を吐出して、前記各グリーンシートの描画
面に回路要素を形成するための液状回路パターンを描画するとともに、前記グリーンシー
トに設けられたコード描画領域に、インクの液滴を吐出して、製造情報をコード化したコ
ードパターンを形成するための液状コードパターンを描画する描画工程と、
前記液状回路パターン及び前記液状コードパターンを乾燥して各乾燥パターンを形成す
る乾燥工程と、
前記各乾燥パターンを有する前記各グリーンシートをそれぞれ積層して積層体を形成す
る積層工程と、
前記積層体を焼成して前記セラミック多層基板を形成する焼成工程と
を有することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
前記描画工程は、前記液状回路パターンを形成する際に使用される前記導電性インクを
用いて、前記液状コードパターンを前記液状回路パターンを描画した前記描画面に形成す
ることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項８】
請求項６又は７に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
前記描画工程は、前記セラミック多層基板の各層に関する各製造情報をそれぞれ２次元
コードに変換し、前記各２次元コードの前記液状コードパターンを、その２次元コードに
対応する前記グリーンシートに形成することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法
。
【請求項９】
請求項８に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
前記描画工程は、前記液状コードパターンの描画位置を、前記グリーンシート毎に偏倚
させて描画することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項６又は７に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
前記描画工程は、前記セラミック多層基板に関する製造情報を、前記描画面に平行な各
水平方向と、前記グリーンシートの積層方向とに情報を有する３次元コードに変換し、該
３次元コードを構成する前記液状コードパターンの構成要素を、その積層方向における描
画位置に応じた前記グリーンシートに形成することを特徴とするセラミック多層基板の製
造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック多層基板及びセラミック多層基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）技術は、グリ
ーンシートと金属との一括焼成を可能にすることから、セラミックの層間に各種の受動素
子を組み込んだ素子内蔵基板を形成することができる。このＬＴＣＣ多層基板の製造方法
では、複数のグリーンシートの各々に受動素子や配線等のパターンを描画する描画工程と
、該パターンを有する複数のグリーンシートを積層して圧着する圧着工程と、圧着体を一
括焼成する焼成工程とが行われる。
【０００３】
一方、例えば液晶ディスプレイといった電子機器のロット番号等のデータを、バーコー
ドや２次元コードといったコードパターンに変換し、装置のモジュール基板に描画する技
術が既に知られている（特許文献１参照）。特許文献１では、インクジェット法により基
板の裏面の片隅に、コードパターンを構成する各ドットを形成している。基板に形成され
たコードパターンは、専用のコードリーダによって読み取られる。
【特許文献１】特開２００６−２１３０１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記コード描画技術のように１枚の基板にコードパターンを印刷する場合、コードパタ
ーンの情報量を増大させる際に、コードパターンの描画領域を拡大する必要がある。しか
し、コード描画領域は、設計上の制約を受けるため、大きな描画領域を確保することが難
しい。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板毎の描画スペー
スを縮小することができるラミック多層基板及びセラミック多層基板の製造方法を提供す
ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、各セラミック基板から構成されるセラミック多層基板において、製造情報を
変換したコードパターンを構成する各コード構成要素を、前記各セラミック基板のそれぞ
れ異なる層間に備えた。
【０００７】
この構成によれば、セラミック多層基板の層間に、製造情報をコード化したコードパタ
ーンが設けられている。このため、セラミック多層基板の多層構造を有効利用して、一つ
又は複数の製造情報を示すコードパターンを、各層に分けて形成することができる。従っ
て、パターンを描画するスペースに制約がある場合にも、情報量を削減することなくコー
ドパターンを描画することができる。
【０００８】
このセラミック多層基板において、前記各セラミック基板の層間にそれぞれ備えられた
前記コード構成要素は、層間毎に２次元コードを構成する。
この構成によれば、セラミック基板の層間毎に、２次元コードが形成される。従って、
各セラミック基板毎の製造情報をそのセラミック基板に設けることができる。
【０００９】
このセラミック多層基板において、それぞれ異なる前記各セラミック基板の層間に設け
られた前記各コードパターンは、前記セラミック基板の積層方向からみて、互いに偏倚し
た位置に設けられている。
【００１０】
この構成によれば、各コードパターンは互いに偏倚した位置に設けられているので、コ
ードパターンが形成された領域に応じて、どの基板に関する情報であるかを判別すること
ができる。
【００１１】
このセラミック多層基板において、それぞれ異なる前記各セラミック基板の層間に設け
られた前記コード構成要素は、前記セラミック基板のコード形成面に平行な各水平方向と
、前記セラミック基板の積層方向とに情報を有する３次元のコードパターンを構成する。
【００１２】
この構成によれば、各層間に設けられたコード構成要素は、全体として３次元コードを
成す。このため、小さな面積で、情報量の大きいコードパターンを描画することができる
。
【００１３】
このセラミック多層基板において、前記セラミック基板に形成された導電性粒子からな
る回路要素をさらに備え、前記コード構成要素は、前記回路要素と同じ導電性粒子の焼結
体からなる。
【００１４】
この構成によれば、パターン構成要素は、回路要素と同じ材質からなるため、パターン
構成要素を描画する工程で形成することができる。
本発明は、セラミック多層基板の製造方法において、複数のグリーンシートに導電性イ
ンクの液滴を吐出して、前記各グリーンシートの描画面に回路要素を形成するための液状
回路パターンを描画するとともに、前記グリーンシートに設けられたコード描画領域に、
インクの液滴を吐出して、製造情報をコード化したコードパターンを形成するための液状
コードパターンを描画する描画工程と、前記液状回路パターン及び前記液状コードパター
ンを乾燥して各乾燥パターンを形成する乾燥工程と、前記各乾燥パターンを有する前記各
グリーンシートをそれぞれ積層して積層体を形成する積層工程と、前記積層体を焼成して
前記セラミック多層基板を形成する焼成工程とを有する。
【００１５】
この構成によれば、セラミック多層基板の層間に、製造情報をコード化したコードパタ
ーンを形成することができる。このため、セラミック多層基板の多層構造を有効利用して
、一つ又は複数の製造情報を各層に分けて形成することができる。従って、パターンを描
画するスペースに制約がある場合にも、所望のコードパターンを描画することができる。
【００１６】
このセラミック多層基板の製造方法において、前記描画工程は、前記液状回路パターン
を形成する際に使用される前記導電性インクを用いて、前記液状コードパターンを前記液
状回路パターンを描画した前記描画面に形成する。
【００１７】
この構成によれば、液状回路パターンを描画する際に、液状コードパターンを同時に形
成することができる。このため、インク交換、グリーンシートの取り外し等が不要となる
ため、描画工程の効率化を図ることができる。
【００１８】
このセラミック多層基板の製造方法において、前記描画工程は、前記グリーンシートに
関する各製造情報をそれぞれ２次元コードに変換し、前記各２次元コードの前記液状コー
ドパターンを、その２次元コードに対応する前記グリーンシートに形成する。
【００１９】
この構成によれば、グリーンシートに、そのグリーンシートの製造情報をコード化した
液状コードパターンが形成される。従って、各セラミック基板毎の製造情報を各セラミッ
ク基板にそれぞれ備えることができるため、トレーサビリティを向上することができる。
【００２０】
このセラミック多層基板の製造方法において、前記描画工程は、前記液状コードパター
ンの描画位置を、前記グリーンシート毎に偏倚させて描画する。
この構成によれば、各層の製造情報のコードパターンが、各層毎に偏倚させた位置に形
成される。このため、コードパターンが形成された領域に応じて、どの基板に関する情報
であるかを判別することができる。
【００２１】
このセラミック多層基板の製造方法において、前記描画工程は、前記セラミック多層基
板に関する製造情報を、前記描画面に平行な各水平方向と、前記グリーンシートの積層方
向とに情報を有する３次元コードに変換し、該３次元コードを構成する前記液状コードパ
ターンの構成要素を、その積層方向における描画位置に応じた前記グリーンシートに形成
する。
【００２２】
この構成によれば、多層基板に関する製造情報を３次元コード化することができるので
、少ないスペースで、情報量の多いコードを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図１１に従って説明する。図１は、回路
モジュール１０の断面図である。
【００２４】
回路モジュール１０は、セラミック多層基板としてのＬＴＣＣ多層基板１１と、ＬＴＣ
Ｃ多層基板１１に接続された半導体チップ１２とを有する。
ＬＴＣＣ多層基板１１は、積層された複数のセラミック基板としてのＬＴＣＣ基板１３
を有する。各ＬＴＣＣ基板１３は、グリーンシートの焼結体であって、厚みは数十μ〜数
百μｍに形成されている。各ＬＴＣＣ基板１３の層間には、抵抗素子、容量素子、コイル
素子などの各種の回路要素としての内部素子１４と、各内部素子１４に電気的に接続する
回路要素としての内部配線１５とが内蔵されている。各ＬＴＣＣ基板１３には、それぞれ
スタックピア構造やサーマルピア構造をなす回路要素としてのピア配線１６が形成されて
いる。内部素子１４、内部配線１５、及びピア配線１６は、それぞれ導電性微粒子の焼結
体であり、導電性インクを用いるインクジェット法によって形成される。
【００２５】
また、ＬＴＣＣ多層基板１１のうち、４層の各ＬＴＣＣ基板１３のコード形成面として
の上面１３ａの隅部には、各層に関する情報をコード化した各コードパターン２０がそれ
ぞれ形成されている。各コードパターン２０は、例えば各ＬＴＣＣ基板１３に関する製造
日時、ロッド番号といったＬＴＣＣ基板１３に関する製造情報を２次元コード化したパタ
ーンである。
【００２６】
図２は、コード描画対象の４層のうち、最下層のＬＴＣＣ基板１３に描画されたコード
パターン２０の平面図であって、図３は、上記各４層のＬＴＣＣ基板１３に形成されたコ
ードパターン２０の描画領域のみを示す透視図である。各コードパターン２０は、ＬＴＣ
Ｃ基板１３の隅部に設けられた図２に示すコード描画領域２１内にそれぞれ形成されてい
る。各コード描画領域２１は、ＬＴＣＣ基板１３の同じ位置にそれぞれ設けられている。
【００２７】
このコード描画領域２１は、第１描画領域２１Ａ〜第４描画領域２１Ｄといった４つの
領域に区画されている。各描画領域２１Ａ〜２１Ｄは、同一面積の正方形状に形成されて
いる。第１描画領域２１Ａは、コードパターン２０の描画対象である各ＬＴＣＣ基板１３
のうち、最下層である１層目のＬＴＣＣ基板１３に割り当てられる。第２描画領域２１Ｂ
は、各ＬＴＣＣ基板１３のうち、２層目のＬＴＣＣ基板１３に割り当てられる。第３描画
領域２１Ｃは、３層目のＬＴＣＣ基板１３に割り当てられ、第４描画領域２１Ｄは、４層
目のＬＴＣＣ基板１３に割り当てられる。即ち、図３に示すように、各描画領域２１Ａ〜
２１Ｄは、各ＬＴＣＣ基板１３の積層方向（ｚ方向）からみて、互いに偏倚した位置に設
けられているため、各領域２１Ａ〜２１Ｄに描画されたコードパターン２０は互いに重な
ることがない。
【００２８】
図３に示すように、各描画領域２１Ａ〜２１Ｄは、領域内を４行４列に区画したセル２
２を有している。各セル２２には、導電性微粒子の焼結体であるコード構成要素としての
ドット２５が形成されたセル２２と、ドット２５が形成されていない空セルがある。この
ドット２５の形成されたセル２２と空セルとの配置パターンにより、図中ｘ方向及びｙ方
向に情報を有する２次元コードが構成されている。
【００２９】
ドット２５は、上記内部素子１４、内部配線１５、及びピア配線１６を形成した導電性
インクを用いて、インクジェット法により形成されている。各ドット２５は、図３では円
形状に形成されているが、ドット２５の面積が、セル２２の面積のうち所定率以上を占有
していれば、円形状でなくてもよい。
【００３０】
このように、各層のコードパターン２０は、コード描画領域２１の４分の１の面積にそ
れぞれ描画される。従って、４つのコードパターン２０と同じ情報量を有する８行８列の
２次元コードを、１枚のＬＴＣＣ基板１３に設けられたコード描画領域２１と同じ面積の
領域に描画する場合と比較すると、基板１枚あたりの描画面積を縮小することができる。
従って、ＬＴＣＣ基板１３の内部素子１４、内部配線１５等の配置により、コードを描画
するスペースに制約があっても、情報量を削減することなく、コードパターン２０を描画
することができる。尚、ここでは最下層〜４層目に第１〜４描画領域２１Ａ〜２１Ｄを割
り当てるようにしたが、各描画領域２１Ａ〜２１Ｄの割り当ては、内部素子１４等の配置
といった各種条件に応じて変更することができる。
【００３１】
各描画領域２１Ａ〜２１Ｄに形成されたコードパターン２０を解析する際には、ＬＴＣ
Ｃ多層基板１１をスライスし、外部から検出可能となったコードパターン２０をコードリ
ーダ（図示略）で読み取って、ドット２５の形成位置を検出する。また、コード描画領域
２１のうち、各層のコードパターン２０の描画領域は製造時に予め決定されているため、
どのコードパターン２０がどの層に対応するのかを判別することができる。これにより、
ＬＴＣＣ多層基板１１としての情報だけでなく、ＬＴＣＣ基板１３に関する詳細な情報も
得られるため、回路モジュール１０のトレーサビリティを向上することができる。
【００３２】
次に、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を、図４〜図１１に従って説明する。図４は、
ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を示すフローチャートである。図５〜図１１は、ＬＴＣ
Ｃ多層基板１１の製造方法を示す工程図である。
【００３３】
図４に示すように、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法は、描画工程（ステップＳ１１）
、乾燥工程（ステップＳ１２）、積層工程（ステップＳ１３）、減圧包装工程（ステップ
Ｓ１４）、圧着工程（ステップＳ１５）、焼成工程（ステップＳ１６）から構成される。
【００３４】
描画工程は、ＬＴＣＣ基板１３の前駆体であるグリーンシートに液状パターンを描画す
る工程である。図５及び図６に示すように、この工程では、積層シート３０と、液滴吐出
装置３１とを用いる。図５に示すように、積層シート３０は、キャリアフィルム３２と、
キャリアフィルム３２に塗布されたグリーンシート３３とを備える。
【００３５】
キャリアフィルム３２は、描画工程や乾燥工程において、グリーンシート３３を支持す
るためのフィルムである。例えば、グリーンシート３３との剥離性、各工程における機械
的耐性に優れたプラスチックフィルムを用いることができる。
【００３６】
グリーンシート３３は、ガラスセラミック粉末やバインダ等を含むガラスセラミック組
成物からなる層である。グリーンシート３３の膜厚は、内部素子１４としてコンデンサ素
子を形成する場合に数十μｍで形成され、他の層においては１００μｍ〜２００μｍで形
成される。
【００３７】
積層シート３０の縁には、所定孔径の円形孔（以下、単に位置決め孔Ｈという）が打ち
抜き加工によって形成されている。各位置決め孔Ｈには、液滴吐出装置３１の載置プレー
ト３４の位置決めピン３４Ｐが挿入され、コード形成面としての描画面３３ａの各位置が
液滴吐出装置３１に対して位置決めされる。
【００３８】
また、グリーンシート３３には、打ち抜き加工やレーザ加工によって、数十μｍ〜数百
μｍの孔径の円形孔や円錐孔（以下、単にビアホール３３ｈという）が貫通形成されてい
る。ビアホール３３ｈには、導体性ペーストを用いたスキージ法や導電性インクを用いた
インクジェット法等によって、銀、金、胴、パラジウム等の導電材料が前工程で充填され
ている。
【００３９】
図６はグリーンシート３３の描画面３３ａに描画処理を施す液滴吐出装置３１の斜視図
である。液滴吐出装置３１は、基台３５を備え、該基台３５の上面には、一対の案内溝３
６がＸ方向に沿って形成されている。また、基台３５の上方には、積層シート３０を載置
する上記載置プレート３４が設けられている。載置プレート３４は、案内溝３６に係合す
る係合部を備えており、Ｘ軸モータ５６（図７参照）を駆動源として、案内溝３６に沿っ
てＸ方向及び反Ｘ方向に往復動する。
【００４０】
基台３５の両側には、ガイド部材３７の脚部が配設されている。また、ガイド部材３７
には、一対のガイドレール３８がＹ方向に平行な方向に形成されている。また、ガイド部
材３７には、Ｙ軸モータ５７（図７参照）の出力軸に駆動連結されるキャリッジ３９が備
えられる。キャリッジ３９は、ガイドレール３８に沿ってＹ方向及び反Ｙ方向に往復動す
る。また、キャリッジ３９の下面には、液滴吐出ヘッド４０が設けられている。
【００４１】
図５に示すように、液滴吐出ヘッド４０は、インクタンク４１に連通するキャビティ４
２と、キャビティ４２に連通するノズル４３と、キャビティ４２に連結される圧力発生素
子４４とを有する。キャビティ４２は、インクタンク４１からの導電性インクＩｋを一時
貯留し、ノズル４３に導電性インクＩｋを供給する。ノズル４３は、数十μｍの開口を有
するノズルである。圧力発生素子４４は、キャビティ４２の容積を変更する圧電素子や静
電容量素子、或いはキャビティ４２の温度を変更する抵抗加熱素子であり、キャビティ４
２の内部に所定圧力を発生させる。圧力発生素子４４が駆動するとき、ノズル４３は、導
電性インクＩｋの気液界面（メニスカス）を振動させ、導電性インクＩｋを数ピコリット
ル〜数十ピコリットルの液滴Ｄにして吐出する。
【００４２】
導電性インクＩｋは、導電性微粒子Ｉａを分散媒Ｉｂに分散させた導電性微粒子Ｉａの
分散系である。導電性インクＩｋの粘性は、微小な液滴Ｄを吐出可能にするために、２０
ｃＰ以下に調整されている。
【００４３】
導電性微粒子Ｉａは、数ｎｍ〜数十ｎｍの粒径を有する微粒子であり、例えば金、銀、
銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバ
ルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、或い
はこれらの合金を用いることができる。分散媒Ｉｂは、導電性微粒子Ｉａを均一に分散さ
せるものであればよく、例えば水や水を主成分とする水溶液、或いはテトラデカン等の有
機溶剤を主成分とする有機系を用いることができる。
【００４４】
次に、上記のように構成した液滴吐出装置３１の電気的構成を図７に従って説明する。
液滴吐出装置３１を制御する制御装置５１には、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭなどが備えら
れている。この制御装置５１は、ＲＡＭやＲＯＭなどに格納された各種データ及び各種プ
ログラムに従って、載置プレート３４及びキャリッジ３９を走査させるとともに、液滴吐
出ヘッド４０の圧力発生素子４４を駆動制御させるようになっている。
【００４５】
制御装置５１には、入力装置５２、Ｘ軸モータ駆動回路５３、Ｙ軸モータ駆動回路５４
及びヘッド駆動回路５５が接続されている。
入力装置５２は、起動スイッチ、停止スイッチなどの操作スイッチを有して各種操作信
号を制御装置５１に出力する。また、入力装置５２は、内部素子１４、内部配線１５、及
びピア配線１６等を形成するための設計データを制御装置５１に出力する。
【００４６】
制御装置５１は、入力装置５２から入力した設計データを展開して、各ノズル４３の配
列に合わせてデータの並び替えを行い、上記液状回路パターンＰＬを形成するための吐出
データ５１Ａを生成する。生成した吐出データ５１Ａは、制御装置５１の内蔵メモリに記
憶する。吐出データ５１Ａは、グリーンシート３３上に設定された目標位置に、それぞれ
各ビットの値（０あるいは１）を対応させたデータであって、各ビットの値に応じて、圧
力発生素子４４のオンあるいはオフを規定したデータである。また、制御装置５１は、吐
出データ５１Ａに基づき、圧力発生素子４４に印加するための波形データを生成する。
【００４７】
さらに、制御装置５１は、入力装置５２から入力したデータや、内蔵タイマに基づいて
、製造情報としての製造データ５１Ｂを生成する。製造データ５１Ｂは、各ＬＴＣＣ基板
１３（グリーンシート３３）の製造日時、ロット番号、製造時の状況を示す各種条件等、
各ＬＴＣＣ基板１３に関する情報であって、各ＬＴＣＣ基板１３毎に生成される。制御装
置５１は、この製造データ５１Ｂを入力すると、製造データ５１Ｂを公知の方法で２次元
コードのパターンに変換する。さらに２次元パターンのイメージデータに対し、イメージ
データを各ノズル４３にそれぞれ対応させる並び替え等を行い、各ノズル４３から液滴Ｄ
を吐出するためのコードデータ５１Ｃを生成する。生成したコードデータ５１Ｃは、制御
装置５１の内蔵メモリに一時記憶する。
【００４８】
各コードデータ５１Ｃは、上記各描画領域２１Ａ〜２１Ｄの各セル２２に設定された目
標位置に、それぞれ各ビットの値（０あるいは１）を対応させたデータであって、各ビッ
トの値に応じて、圧力発生素子４４のオンあるいはオフを規定したデータである。制御装
置５１は、描画を実行する前に、製造情報を示すコードデータ５１Ｃを生成すると、対応
するＬＴＣＣ基板１３の吐出データ５１Ａに、コードデータ５１Ｃを併合する。これによ
り、吐出データ５１Ａのうち、コード描画領域２１に対応するデータ領域は、コードデー
タ５１Ｃのビット値により上書きされる。
【００４９】
Ｘ軸モータ駆動回路５３は、制御装置５１からの駆動制御信号に応答して上記Ｘ軸モー
タ５６を正転又は逆転させるようになっている。Ｘ軸モータ５６には、図示しない回転検
出器が接続され、Ｘ軸モータ駆動回路５３は、Ｘ軸モータ５６の回転数、回転方向等を示
す検出信号を入力する。Ｘ軸モータ駆動回路５３は、検出信号に基づいて、載置プレート
３４の移動方向及び移動量を演算し、載置プレート３４の現在位置を特定する。
【００５０】
Ｙ軸モータ駆動回路５４は、上記Ｙ軸モータ５７を正転又は逆転させる。Ｙ軸モータ駆
動回路５４には、図示しない回転検出器が接続され、モータ回転数、回転方向等を示す検
出信号が入力される。Ｙ軸モータ駆動回路５４は、該検出信号に基づいて、キャリッジ３
９の移動方向及び移動量を演算するとともに、キャリッジ３９の現在位置を特定し、その
現在位置を制御装置５１に出力する。制御装置５１は、この現在位置に基づき、各種駆動
信号を出力する。
【００５１】
ヘッド駆動回路５５は、制御装置５１の制御に基づいて、圧力発生素子４４を駆動する
。制御装置５１は、コードデータ５１Ｃを併合した吐出データ５１Ａに基づき、吐出制御
信号及び吐出タイミング信号を生成し、ヘッド駆動回路５５に出力する。ヘッド駆動回路
５５は、制御装置５１からの吐出制御信号を入力し、その吐出制御信号をそれぞれ圧力発
生素子４４に対応させて順次シリアル／パラレル変換する。また、ヘッド駆動回路５５は
、制御装置５１からの吐出タイミング信号を入力する度に、シリアル／パラレル変換した
吐出制御信号に基づいて、制御装置５１から出力された上記波形データに基づく駆動信号
を、圧力発生素子４４に出力する。
【００５２】
描画を行う際には、まず制御装置５１は、積層シート３０が載置された載置プレート３
４を図７に示す初期位置に配置する。さらに制御装置５１は、液滴Ｄの着弾位置が、対応
する目標位置の走査経路上に位置するように、キャリッジ３９をセットする。さらに、制
御装置５１は、Ｘ軸モータ５６を駆動制御して、載置プレート３４のＸ矢印方向への搬送
を開始する。
【００５３】
制御装置５１は、波形データをヘッド駆動回路５５に出力するとともに、載置プレート
３４の１回の走査分に対応する吐出データ５１Ａに基づき吐出制御信号を生成する。また
、生成した吐出制御信号を、ヘッド駆動回路５５に順次シリアル転送する。
【００５４】
さらに制御装置５１は、ステージ位置情報及びキャリッジ位置情報に基づいて、吐出タ
イミング信号を出力し、吐出制御信号に基づく液滴吐出動作を実行する。これにより、描
画面３３ａに着弾した各液滴Ｄは合一し、図５に示すように、所定方向に連続する液状回
路パターンとしての液状回路パターンＰＬを形成する。
【００５５】
内部素子１４等を形成するための上記液状回路パターンＰＬを形成すると、コード描画
領域２１が、液滴吐出ヘッド４０の走査経路下に位置した状態になる。制御装置５１は、
波形データをヘッド駆動回路５５に出力するとともに、コードパターン２０を形成するた
めの吐出データ５１Ａに基づく吐出制御信号を生成し、生成した吐出制御信号を、ヘッド
駆動回路５５に順次シリアル転送する。
【００５６】
制御装置５１は、吐出タイミング信号を出力し、ヘッド駆動回路５５は、吐出制御信号
に基づく液滴吐出信号を実行する。これにより、各液滴Ｄが液状のドットを形成し、液状
コードパターンＰＣ（図５参照）が形成される。例えば、グリーンシート３３が、コード
描画対象の各層のうち、１層目となるグリーンシートである場合には、コード描画領域２
１のうち、第１描画領域２１Ａの各セル２２に対して液状コードパターンＰＣが形成され
る。液状コードパターンＰＣを形成すると、残りの液状回路パターンＰＬを形成するため
に、制御装置５１はＹ軸モータ５７を駆動し、キャリッジ３９を次の走査経路上に位置す
るようにキャリッジ３９をセットする。そしてＸ軸モータ５６を駆動して載置プレート３
４を搬送しながら、液滴吐出動作を行う。これにより、各グリーンシート３３の描画工程
で、そのグリーンシート３３単体に関する製造情報を示す液状コードパターンＰＣを即座
に描画することができるので、コードパターン２０の正確性を高めることができる。また
、各グリーンシート３３に関する情報を内蔵メモリ等に蓄積し、４層分のグリーンシート
３３に関する情報を一つの液状コードパターンにするといった手間がなくなる。
【００５７】
全ての液状回路パターンＰＬと液状コードパターンＰＣをグリーンシート３３に形成す
ると、乾燥工程に移る。乾燥工程では、描画工程後の積層シート３０が、乾燥炉等の乾燥
装置に搬入され、液状回路パターンＰＬ及び液状コードパターンＰＣを有する状態で所定
温度に加熱される。これにより、図９に示すように、液状回路パターンＰＬ及び液状コー
ドパターンＰＣの分散媒Ｉｂの殆どが蒸発し、導電性微粒子Ｉａの集合体が描画面３３ａ
上に残留する。液状回路パターンＰＬは乾燥パターンＰＤとなり，液状コードパターンＰ
Ｃは、乾燥パターンＣＤとして描画面３３ａの上に形成される。
【００５８】
図９において、積層工程では、複数のグリーンシート３３を積層するためのベースプレ
ート４５が用いられる。ベースプレート４５は、積層シート３０と略同じ大きさの剛性材
料からなる板材であって、複数のグリーンシート３３を位置決めする位置決めピン４５Ｐ
を備える。
【００５９】
積層工程では、まず１番目の積層シート３０が、グリーンシート３３を上にした状態で
、ベースプレート４５に載置される。位置決めピン４５Ｐが、位置決め孔Ｈに挿通される
ことによって１層目の積層シート３０が位置決めされる。
【００６０】
次いで、乾燥パターンＰＤ及び乾燥パターンＣＤが形成された２番目の積層シート３０
が、グリーンシート３３を下にした状態でベースプレート４５に載置される。この積層シ
ート３０は、位置決めピン４５Ｐが位置決め孔Ｈに挿通されることでベースプレート４５
に対して位置決めされ、キャリアフィルム３２が剥離されることによって、図９に示すよ
うに２番目のグリーンシート３３のみが１番目のグリーンシート３３の上に積層される。
これにより、２番目のグリーンシート３３に形成された乾燥パターンＣＤは、１番目のグ
リーンシート３３及び２番目のグリーンシート３３の層間に配置される。
【００６１】
同様に、乾燥パターンＣＤを形成した３番目の積層シート３０が、該グリーンシート３
３が下側になるようにベースプレート４５に載置される。その結果、図１０（ａ）に示す
ように、乾燥パターンＣＤを有する３番目のグリーンシート３３が、２番目のグリーンシ
ート３３の上に積層される。３番目のグリーンシート３３に形成された乾燥パターンＣＤ
は、２番目及び３番目の各グリーンシート３３の層間に配置される。
【００６２】
さらに、同様にして、図１０（ｂ）に示すように４番目のグリーンシート３３を、３番
目のグリーンシート３３の上に積層し、図１０（ｃ）に示すように５番目のグリーンシー
ト３３を４番目のグリーンシート３３の上に積層する。さらに、６層目以降のグリーンシ
ート３３を積層し、グリーンシート３３の積層体４６を形成する。
【００６３】
積層工程が完了すると、減圧包装工程を行う。図１１に示すように、減圧包装工程では
、カバープレート４７及び真空包装袋４８が用いられる。カバープレート４７の挿通孔４
７Ｈには、ベースプレート４５の位置決めピン４５Ｐが挿通され、ベースプレート４５と
カバープレート４７とによって積層体４６が挟持される。ベースプレート４５とカバープ
レート４７は、積層体４６を挟持した状態で真空包装袋４８に収容され、シーラ等を用い
た吸引によって、真空包装袋４８の内部に真空封入される。真空封入された積層体４６は
、真空包装袋４８、ベースプレート４５、カバープレート４７を介した大気圧を受けて圧
着される。
【００６４】
積層工程を行うと、圧着工程に移行する。圧着工程では、減圧包装後の積層体４６が図
示しない静水圧プレス装置に搬入される。これにより、積層体４６に水圧が加えられ、圧
着体が形成される。
【００６５】
また焼結工程では、圧着工程で得られる圧着体がベースプレート４５から取り出され、
圧着体が焼却炉に搬入されて焼成される。焼成温度は８００〜１０００℃であって、グリ
ーンシート３３の組成に応じて適宜変更される。これにより、各層間に、各層に関するコ
ードパターン２０をそれぞれ備えたＬＴＣＣ多層基板１１が得られる。
【００６６】
第１実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）第１実施形態では、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法は、描画工程において、複
数のグリーンシート３３にインクＩｋの液滴Ｄを吐出して、各グリーンシート３３の描画
面３３ａに回路要素を形成するための液状回路パターンＰＬを描画する。また、コード描
画領域２１に、インクＩｋの液滴Ｄを吐出して、製造情報をコード化したコードパターン
２０を形成するための液状コードパターンＰＣを描画する。また、液状回路パターンＰＬ
及び液状コードパターンＰＣを乾燥して乾燥パターンＰＤ，ＣＤを形成する乾燥工程と、
乾燥パターンＰＤ，ＣＤを有する各グリーンシート３３をそれぞれ積層して積層体４６を
形成する積層工程と、積層体４６を焼成してＬＴＣＣ多層基板１１を形成する工程とを有
する。このため、ＬＴＣＣ多層基板１１の多層構造を有効利用して、ＬＴＣＣ基板１３の
層間に、複数のコードパターン２０を設けることができる。従って、各ＬＴＣＣ基板１３
に関する製造情報をコードパターン２０として、各層に分けて形成することができるので
、各層毎の描画領域を縮小することができる。従って、各ＬＴＣＣ基板１３においてコー
ド描画領域２１を設けるスペースが限られている場合でも、情報量を削減することなくコ
ードパターン２０を形成することができる。
【００６７】
（２）第１実施形態では、描画工程において、内部素子１４等を形成するための液状回
路パターンＰＬと、コードパターン２０を形成するための液状コードパターンＰＣとを同
一のインクＩｋで、同じ描画面３３ａに描画するようにした。即ち同一工程で、液状回路
パターンＰＬ及び液状コードパターンＰＣを描画できるので、例えばコード描画用の液滴
吐出装置といった専用の装置や工程が不要となる。
【００６８】
（３）第１実施形態では、各グリーンシート３３（ＬＴＣＣ基板１３）に関する製造デ
ータ５１Ｂを２次元コード化し、２次元コードの液状コードパターンＰＣを各グリーンシ
ート３３に描画するようにした。このため、各ＬＴＣＣ基板１３の描画工程の各種条件が
、そのＬＴＣＣ基板１３にコードパターン２０として記録できるので、ＬＴＣＣ多層基板
１１全体だけでなく、各ＬＴＣＣ基板１３までのトレーサビリティを向上することができ
る。
【００６９】
（４）第１実施形態では、各グリーンシート３３の各コード描画領域２１が、完成した
ＬＴＣＣ多層基板１１の積層方向からみて、互いに偏倚するように設定し、液状コードパ
ターンＰＣを互いに偏倚させた領域にそれぞれ描画する。このため、ＬＴＣＣ基板１３の
積層方向からみて偏倚した位置にコードパターン２０を形成することができる。このため
、コード解析時に、コード描画領域２１の位置に応じて、そのコードパターン２０がどの
基板を示す情報であるかを判別することができる。
【００７０】
（第２実施形態）
次に、本発明を具体化した第２実施形態を図１２〜図１５に従って説明する。尚、第２
の実施形態は、第１実施形態のコードパターン２０の構成を変更したのみの構成であるた
め、同様の部分についてはその詳細な説明を省略する。
【００７１】
図１２は、１層目のＬＴＣＣ基板１３に形成されたコードパターン２０の平面図、図１
３は上記各コードパターン２０の描画領域のみを示す透視図である。図１４は、積層体４
６の断面図である。
【００７２】
図１２及び図１３に示すように、コード描画領域２１は、８行８列に区画され、同じ面
積を有する正方形状のセル２２を有する。本実施形態では、各ＬＴＣＣ基板１３のコード
描画領域２１は、６４個のセル２２全体が描画対象となる。各ＬＴＣＣ基板１３に設定さ
れた各コード描画領域２１は、第１実施形態と同様に、各ＬＴＣＣ基板１３の同じ位置に
形成され、ｚ方向に並んでいる。
【００７３】
このＬＴＣＣ多層基板１１を形成する際には、第１実施形態と同じように液状回路パタ
ーンＰＬ及び液状コードパターンＰＣをグリーンシート３３に描画し、乾燥工程を行って
、各乾燥パターンＰＤ，ＣＤを形成する。そして、図１４に示すように、各乾燥パターン
ＰＤ，ＣＤが形成されたグリーンシート３３を積層する。このとき、コードパターン２０
となる乾燥パターンＣＤは、コード描画領域２１全体に設けられたセル２２の各々に形成
される。
【００７４】
各層に形成されたパターンは、全体として一つのコードパターン２０を成す。例えば、
コードパターン２０の解析方法により、ドット２５の形成されたセル２２のｘ座標及びｙ
座標といった２次元座標の他に、そのドット２５が形成された層、即ち積層方向のｚ座標
が判別可能な場合には、ドット２５にｚ座標を付与し、各水平方向と積層方向とに情報を
有する３次元コードを形成することができる。このｚ座標は、本実施形態では、各ＬＴＣ
Ｃ基板１３の層を示す「１」〜「４」までの離散的な各値のいずれかに設定される。
【００７５】
或いは、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造日時、ロッド番号等の情報を２次元コード化し、
その２次元コードを形成するドット２５を、各層に分散させて描画するようにしてもよい
。この場合、ドット２５は、それぞれ異なるｘ座標及びｙ座標のセル２２に形成される。
換言すると、同じｘ座標及びｙ座標に形成された各セル２２において、ドット２５は重な
ることがなく、ドット２５は、同じｘ座標及びｙ座標であって異なるｚ座標の各セル２２
のうち一つのセルのみに形成することができる。その結果、図１５に示すように、各層の
ドット２５によって、一つのコードパターン２０を形成することができる。
【００７６】
このようにすると、各ＬＴＣＣ基板１３の内部素子１４等の制約に応じて、ドット２５
をそのドット形成位置が空きスペースとなっているＬＴＣＣ基板１３に分散させることが
できる。従って、コード描画領域２１と同じ面積内に８行８列の２次元コードを形成する
よりも、基板毎のドット２５の描画領域を縮小することができる。
【００７７】
第２実施形態によれば、第１実施形態に記載の効果に加えて以下のような効果を得るこ
とができる。
（５）第２実施形態では、ＬＴＣＣ多層基板１１に関する製造データ５１Ｂを、グリー
ンシート３３の描画面３３ａに平行な各水平方向と、積層方向とに情報を有する３次元の
コードに変換する。また、該３次元コードを構成するドット２５を、そのドット２５の描
画位置であるＬＴＣＣ基板１３に形成するようにした。このため、コード描画領域２１に
制約がある場合にも、小さなスペースに多くの情報量を有するコードパターン２０を形成
することができる。
【００７８】
尚、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記各実施形態では、液状回路パターンＰＬを形成する工程をインクジェット法にし
たが、スクリーン印刷法により形成してもよい。
【００７９】
・第１実施形態では、各描画領域２１Ａ〜２１Ｄは、各ＬＴＣＣ基板１３に形成された
コード描画領域２１内でなく、積層方向からみて互いに偏倚させた位置に設けるようにし
てもよい。或いは、解析方法によっては、積層方向からみて同じ位置に設けるようにして
もよい。
【００８０】
・第１実施形態では、２次元コードを各ＬＴＣＣ基板１３に形成したが、一方向に情報
を有するバーコードを形成してもよい。第２実施形態では、各ＬＴＣＣ基板１３にバーコ
ードを形成し、全体として多層式のバーコードを構成するようにしてもよい。
【００８１】
・第１実施形態では、４行４列のコードパターン２０を４つ形成するようにしたが、４
行４列以外のコードパターン２０でもよい。また、第２実施形態では、８行８列４層のコ
ードパターン２０を形成したが、８行８列４層以外でもよい。
【００８２】
・上記実施形態では、ＬＴＣＣ多層基板１１の各層にコードパターン２０を形成したが
、この他のセラミック基板として例えば、液晶ディスプレイ等の表示モジュールのガラス
基板、カラーフィルタ、偏光フィルタ等の多層構造（多層基板）を利用して、その各層に
コードパターン２０を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】ＬＴＣＣ多層基板の断面図。
【図２】ＬＴＣＣ基板に形成されたコードパターンの平面図。
【図３】各層のコード描画領域の透視図。
【図４】製造工程のフローチャート。
【図５】描画工程の模式図。
【図６】液滴吐出装置の斜視図。
【図７】液滴吐出装置の電気的構成を説明するブロック図。
【図８】乾燥工程を経たグリーンシートの断面図。
【図９】２番目のグリーンシートを積層した状態を示す断面図。
【図１０】（ａ）は３番目、（ｂ）は４番目、（ｃ）は５番目のグリーンシートを積層した状態を示す断面図。
【図１１】減圧真空工程の説明図。
【図１２】第２実施形態のコードパターンを説明する平面図。
【図１３】第２実施形態の各コード描画領域の透視図。
【図１４】第２実施形態のＬＴＣＣ多層基板の断面図。
【図１５】ドットの配置を説明する模式図。
【符号の説明】
【００８４】
１１…セラミック多層基板としてのＬＴＣＣ多層基板、１３…セラミック基板としての
ＬＴＣＣ基板、１３ａ…コード形成面としての上面、１４…回路要素としての内部素子、
１５…回路要素としての内部配線、１６…回路要素としてのピア配線、２０…コードパタ
ーン、２１…コード描画領域、２５…コード構成要素としてのドット、３３…グリーンシ
ート、３３ａ…コード形成面としての描画面、４６…積層体、５１Ｂ…製造情報としての
製造データ、Ｄ…液滴、Ｉａ…導電性微粒子、Ｉｋ…導電性インクとしてのインク、ＰＣ
…液状コードパターン、ＰＬ…液状回路パターン、ＰＤ，ＣＤ…乾燥パターン。
【図１】
2009130156.tif 000003
【図２】
2009130156.tif 000004
【図３】
2009130156.tif 000005
【図４】
2009130156.tif 000006
【図５】
2009130156.tif 000007
【図６】
2009130156.tif 000008
【図７】
2009130156.tif 000009
【図８】
2009130156.tif 000010
【図９】
2009130156.tif 000011
【図１０】
2009130156.tif 000012
【図１１】
2009130156.tif 000013
【図１２】
2009130156.tif 000014
【図１３】
2009130156.tif 000015
【図１４】
2009130156.tif 000016
【図１５】
2009130156.tif 000017