(57)【要約】【課題】  複数の端子部間の電気的な短絡を十分に防止しつつ、隣り合う端子部間の間隔を小さくすることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】支持基板１上にベース絶縁層２が形成され、ベース絶縁層２上に複数の凹部Ｇが形成される。その後、ベース絶縁層２上に所定パターンの導体層３が形成される。凹部Ｇ内に位置する導体層３の部分を覆うように金からなるめっき層４が形成される。これにより、ベース絶縁層２の凹部Ｇ内で導体層３およびめっき層４からなる端子部Ｔが形成される。各凹部Ｇおよびその両側辺から一定幅の領域を除いてベース絶縁層２上にカバー絶縁層５が形成される。２つの端子部Ｔ間にはダム５Ｄが形成される。また、カバー絶縁層５の上面に開口部Ｈから端子部Ｔと平行な方向に延びる溝ｇｒが形成される。【選択図】図５
2009016699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面を有するベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の前記第１の面上に形成された複数の導体パターンと、
前記複数の導体パターンを覆うように前記ベース絶縁層の前記第１の面上に形成されたカバー絶縁層とを備え、
前記ベース絶縁層は、前記第１の面に前記複数の導体パターンにそれぞれ対応して設けられる複数の凹部を有し、
前記複数の導体パターンの各々は、対応する凹部内に配置される端子部と、前記凹部外に配置される配線部とを有し、
前記カバー絶縁層は、前記ベース絶縁層の前記複数の凹部に対応して前記複数の導体パターンの前記端子部がそれぞれ露出するように複数の開口部を有し、かつ隣り合う開口部間に仕切り部を有することを特徴とする配線回路基板。
【請求項２】
前記カバー絶縁層は、前記複数の開口部の縁部を起点として外方にそれぞれ延びる複数の溝を有することを特徴とする請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記複数の溝の各々の起点は、端子部と仕切り部との間に位置することを特徴とする請求項２記載の配線回路基板。
【請求項４】
ベース絶縁層の第１の面に複数の凹部を形成する工程と、
前記複数の凹部内に配置される端子部および前記複数の凹部外に配置される配線部を有する複数の導体パターンを前記ベース絶縁層上に形成する工程と、
前記複数の導体パターンを覆うように前記ベース絶縁層の前記第１の面上にカバー絶縁層を形成する工程と、
前記複数の導体パターンの前記端子部がそれぞれ露出するとともに隣り合う開口部間に仕切り部を有するように前記カバー絶縁層に複数の開口部を形成する工程とを備えることを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記複数の開口部の縁部を起点として外方にそれぞれ延びる複数の溝を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項４記載の配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線回路基板等の配線回路基板は、一般に、絶縁層上に導体層からなる配線パターンが形成されたものであり、様々な電子機器に用いられる。
【０００３】
配線回路基板には、複数の接続端子が設けられている。配線回路基板の複数の接続端子は、電子部品または他の配線回路基板の複数の接続端子に電気的に接続される。配線回路基板の各接続端子と電子部品または他の配線回路基板の各接続端子との接続には、はんだが用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−３４５５４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、電子機器の小型化および高集積化に伴い、配線回路基板における配線パターンの微細化が進められている。それに伴って、隣接する接続端子間の間隔が小さくなっている。
【０００５】
しかしながら、配線回路基板の隣接する接続端子間の間隔が小さくなると、はんだにより配線回路基板の一の接続端子と電子部品の一の接続端子とを接続する際に、溶融したはんだが隣接する他の接続端子に流れ込み、隣接する接続端子間で電気的な短絡が発生する場合がある。
【０００６】
本発明の目的は、複数の端子部間の電気的な短絡を十分に防止しつつ、隣り合う端子部間の間隔を小さくすることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）第１の発明に係る配線回路基板は、第１の面を有するベース絶縁層と、ベース絶縁層の第１の面上に形成された複数の導体パターンと、複数の導体パターンを覆うようにベース絶縁層の第１の面上に形成されたカバー絶縁層とを備え、ベース絶縁層は、第１の面に複数の導体パターンにそれぞれ対応して設けられる複数の凹部を有し、複数の導体パターンの各々は、対応する凹部内に配置される端子部と、凹部外に配置される配線部とを有し、カバー絶縁層は、ベース絶縁層の複数の凹部に対応して複数の導体パターンの端子部がそれぞれ露出するように複数の開口部を有し、かつ隣り合う開口部間に仕切り部を有するものである。
【０００８】
この配線回路基板においては、ベース絶縁層の第１の面上に形成されたカバー絶縁層の複数の開口部内で、複数の導体パターンの端子部がそれぞれ露出している。隣り合う開口部間には仕切り部が形成されている。
【０００９】
この配線回路基板の複数の端子部には、電子部品または他の配線回路基板の複数の接続端子がそれぞれはんだを用いて接続される。この接続時においては、溶融したはんだが各開口部内に収容される。ここで、隣り合う開口部間には仕切り部が形成されているので、隣り合う開口部間で溶融したはんだが流動することが防止される。
【００１０】
また、複数の端子部はベース絶縁層に設けられた対応する凹部内にそれぞれ配置される。これにより、端子部の上面が開口部内の低い位置に存在するので、開口部内の端子部の上部にスペースが形成される。これにより、溶融したはんだが開口部の外部に溢れ出すことが十分に防止される。
【００１１】
これらの結果、複数の端子部間の電気的な短絡を十分に防止しつつ、隣り合う端子部間の間隔を小さくすることが可能となる。
【００１２】
（２）カバー絶縁層は、複数の開口部の縁部を起点として外方にそれぞれ延びる複数の溝を有してもよい。
【００１３】
この場合、配線回路基板と電子部品または他の配線回路基板との接続時に、各開口部内で溶融したはんだの量が多い場合でも、各開口部から溢れ出したはんだが各開口部の縁部から溝に流出する。これにより、溶融したはんだが、隣の開口部に流入することが防止される。その結果、隣り合う端子部間の短絡が確実に防止される。
【００１４】
（３）複数の溝の各々の起点は、端子部と仕切り部との間に位置してもよい。
【００１５】
この場合、配線回路基板と電子部品または他の配線回路基板との接続時に、各開口部内で溶融したはんだの量が多い場合でも、各開口部から隣の開口部側に溢れ出したはんだが端子部と仕切り部との間から溝に円滑に流出する。
【００１６】
これにより、溶融したはんだが隣の開口部間に流入することが確実に防止される。その結果、隣り合う端子部間の短絡が十分かつ確実に防止される。
【００１７】
（４）第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、ベース絶縁層の第１の面に複数の凹部を形成する工程と、複数の凹部内に配置される端子部および複数の凹部外に配置される配線部を有する複数の導体パターンをベース絶縁層上に形成する工程と、複数の導体パターンを覆うようにベース絶縁層の第１の面上にカバー絶縁層を形成する工程と、複数の導体パターンの端子部がそれぞれ露出するとともに隣り合う開口部間に仕切り部を有するようにカバー絶縁層に複数の開口部を形成する工程とを備えるものである。
【００１８】
この配線回路基板の製造方法においては、ベース絶縁層の第１の面に複数の凹部が形成され、複数の凹部内に配置される端子部および複数の凹部外に配置される配線部を有する複数の導体パターンがベース絶縁層上に形成される。そして、複数の導体パターンを覆うようにベース絶縁層の第１の面上にカバー絶縁層が形成され、複数の導体パターンの端子部がそれぞれ露出するとともに隣り合う開口部間に仕切り部を有するようにカバー絶縁層に複数の開口部が形成される。
【００１９】
このようにして製造された配線回路基板においては、ベース絶縁層の第１の面上に形成されたカバー絶縁層の複数の開口部内で、複数の導体パターンの端子部がそれぞれ露出している。隣り合う開口部間には仕切り部が形成されている。
【００２０】
この配線回路基板の複数の端子部には、電子部品または他の配線回路基板の複数の接続端子がそれぞれはんだを用いて接続される。この接続時においては、溶融したはんだが各開口部内に収容される。ここで、隣り合う開口部間には仕切り部が形成されているので、隣り合う開口部間で溶融したはんだが流動することが防止される。
【００２１】
また、複数の端子部はベース絶縁層に設けられた対応する凹部内にそれぞれ配置される。これにより、端子部の上面が開口部内の低い位置に存在するので、開口部内の端子部の上部にスペースが形成される。これにより、溶融したはんだが開口部の外部に溢れ出すことが十分に防止される。
【００２２】
これらの結果、複数の端子部間の電気的な短絡を十分に防止しつつ、隣り合う端子部間の間隔を小さくすることが可能となる。
【００２３】
（５）複数の開口部の縁部を起点として外方にそれぞれ延びる複数の溝を形成する工程をさらに備えてもよい。
【００２４】
このように、複数の開口部の縁部を起点として外方にそれぞれ延びる複数の溝を形成することにより、配線回路基板と電子部品または他の配線回路基板との接続時に、各開口部内で溶融したはんだの量が多い場合でも、各開口部から溢れ出したはんだが各開口部の縁部から溝に流出する。これにより、溶融したはんだが、隣の開口部に流入することが防止される。その結果、隣り合う端子部間の短絡が確実に防止される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、複数の端子部間の電気的な短絡を十分に防止しつつ、隣り合う端子部間の間隔を小さくすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
［１］実施の形態
以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００２７】
（１−１）配線回路基板の作製および構造
図１〜図５は、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造工程を示す図である。図１〜図５における（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線縦断面図である。また、図３〜図５における（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線縦断面図である。
【００２８】
初めに、ステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる長尺状の支持基板１を用意し、支持基板１の上面に感光性ポリイミド樹脂からなるベース絶縁層２を形成する。これにより、図１に示すように、支持基板１上にベース絶縁層２が積層された積層基板１１０が作製される。
【００２９】
支持基板１としては、ステンレス鋼に代えてアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料を用いてもよい。支持基板１の厚みは例えば１０μｍ以上６０μｍ以下である。ベース絶縁層２としては、感光性ポリイミド樹脂に代えて感光性エポキシ樹脂等の感光性樹脂材料を用いてもよい。ベース絶縁層２の厚みは例えば１μｍ以上２０μｍ以下である。
【００３０】
次に、図２に示すように、ベース絶縁層２の上面における後述の端子部Ｔ（図４）の形成領域に、階調露光により複数の凹部Ｇを形成する。本例では、積層基板１１０の略中央部に２つの凹部Ｇを形成する。２つの凹部Ｇは、同じ長方形状を有し、積層基板１１０の長手方向に沿って延びている。
【００３１】
この場合、端子部Ｔの形成領域に照射する光の階調（強度）を調整することにより、凹部Ｇの深さＧＨを調整することが可能である。凹部Ｇの深さＧＨは例えば２μｍ以上１２μｍ以下であり、３μｍ以上８μｍ以下であることが好ましい。
【００３２】
続いて、図３に示すように、積層基板１１０のベース絶縁層２上に所定パターンの銅（Ｃｕ）からなる導体層３を形成する。本例では、２本の導体層３がそれぞれ凹部Ｇを通るようにベース絶縁層２上にストライプ状に形成されている。
【００３３】
２本の導体層３のうち凹部Ｇ内に位置する部分（図３（ｂ））が、後述の端子部Ｔ（図４）の一部を構成する。また、２本の導体層３のうち凹部Ｇ外に位置する部分（図３（ｃ））が配線部を構成する。
【００３４】
ベース絶縁層２上の導体層３は、例えばセミアディティブ法を用いて形成することができるが、これに限らず、サブトラクティブ法等の他の形成方法を用いて形成してもよい。
【００３５】
導体層３の材料としては、銅に限らず、銅合金、金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属または合金を用いてもよい。
【００３６】
導体層３の幅は例えば１０μｍ以上２００μｍ以下であり、導体層３の厚みは例えば６μｍ以上１８μｍ以下である。
【００３７】
上記構成において、ベース絶縁層２と導体層３との間に銅等の金属からなる金属層を形成してもよい。この場合、ベース絶縁層２と導体層３との密着性が向上される。
【００３８】
その後、図４に示すように、凹部Ｇ内に位置する導体層３の部分（図３（ｂ））を覆うように金からなるめっき層４を形成する。
【００３９】
具体的には、凹部Ｇ外に位置する導体層３の部分を覆うようにめっきレジストを形成し、凹部Ｇ内に位置する導体層３の部分に対して電解めっきを行うことによりめっき層４を形成する。
【００４０】
これにより、ベース絶縁層２の凹部Ｇ内に導体層３およびめっき層４からなる端子部Ｔが形成される。
【００４１】
ここで、端子部Ｔの幅は例えば１０μｍ以上２００μｍ以下であり、６０μｍ以上１６０μｍ以下であることが好ましい。また、端子部Ｔの厚みは例えば６μｍ以上１８μｍ以下であり、１０μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
【００４２】
本例では、２つの端子部Ｔが所定の間隔で平行に並んでいる。これらの２つの端子部Ｔ間の間隔ＴＤは例えば４０μｍ以上２３０μｍ以下であり、１００μｍ以上１７０μｍ以下であることが好ましい。
【００４３】
めっき層４は、金めっきに限らず、ニッケル（Ｎｉ）めっきにより形成してもよいし、金めっきとニッケルめっきとを積層して形成してもよい。
【００４４】
次に、図５に示すように、各凹部Ｇおよびその両側辺から一定幅の領域を除いてベース絶縁層２上にカバー絶縁層５を形成する。カバー絶縁層５としては、ベース絶縁層２と同様に、感光性ポリイミド樹脂または感光性エポキシ樹脂等の感光性樹脂を用いることができる。
【００４５】
ここで、２つの端子部Ｔ間の領域上に端子部Ｔと平行にカバー絶縁層５の一部が延びている。以下の説明において、２つの端子部Ｔ間に延びるカバー絶縁層５の部分をダム５Ｄと呼ぶ。
【００４６】
これにより、各端子部Ｔは、カバー絶縁層５に形成された開口部Ｈ内に延びている。
【００４７】
カバー絶縁層５としては、感光性ポリイミドフィルムに代えて絶縁性を有するエポキシ樹脂等を用いてもよい。カバー絶縁層５の厚みは例えば２μｍ以上８μｍ以下である。
【００４８】
また、２つの端子部Ｔ間に位置するダム５Ｄの幅ＤＷは例えば１０μｍ以上１００μｍ以下であり、３０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。さらに、ダム５Ｄの高さ５ＤＨは例えば１μｍ以上１０μｍ以下であり、２μｍ以上７μｍ以下であることが好ましい。特に、カバー絶縁層５およびダム５Ｄから端子部Ｔが突出しないようにダム５Ｄの高さ５ＤＨを設定する。
【００４９】
また、カバー絶縁層５の上面に開口部Ｈから端子部Ｔと平行な方向に延びる溝ｇｒを階調露光により形成する。溝ｇｒは、上記の凹部Ｇと同様にして形成する。
【００５０】
ここで、溝ｇｒは、隣接する２つの端子部Ｔの軸心に直交する方向において、端子部Ｔとダム５Ｄとの間から延びるように形成する。溝ｇｒの深さは例えば０．５μｍ以上９．５μｍ以下であり、１μｍ以上７μｍ以下であることが好ましい。また、溝ｇｒの幅は例えば１０μｍ以上１００μｍ以下であり、３０μｍ以上８０μｍ以下であることがより好ましい。
【００５１】
上記の製造方法では、カバー絶縁層５に開口部Ｈおよび溝ｇｒを同時に形成する旨を説明したが、開口部Ｈおよび溝ｇｒは個別の工程で形成してもよい。
【００５２】
上記のように、本実施の形態に係る配線回路基板１２０が完成する。この配線回路基板１２０は、例えば回路付きサスペンション基板として用いることができる。回路付きサスペンション基板は、例えばハードディスクドライブ装置内に用いられ、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。
【００５３】
（１−２）効果
本実施の形態に係る配線回路基板１２０において、ベース絶縁層２上に形成されるカバー絶縁層５においては、開口部Ｈ内で端子部Ｔが露出している。２つの端子部Ｔの間にはダム５Ｄが形成されている。
【００５４】
この配線回路基板１２０に電子部品を実装する場合には、配線回路基板１２０の２つの端子部Ｔに電子部品の２つの接続端子をはんだを用いて接続する。この接続時においては、溶融したはんだが端子部Ｔごとに形成された開口部Ｈ内に収容される。
【００５５】
ここで、隣り合う端子部Ｔの間にはダム５Ｄが形成されているので、隣り合う端子部Ｔ間で溶融したはんだが流動することが防止される。
【００５６】
また、複数の端子部Ｔはベース絶縁層２に設けられた対応する凹部Ｇ内にそれぞれ配置される。これにより、端子部Ｔの上面が開口部Ｈ内の低い位置に存在するので、開口部Ｈ内の端子部Ｔの上部にスペースが形成される。これにより、溶融したはんだが開口部Ｈの外部に溢れ出すことが十分に防止される。
【００５７】
これらの結果、複数の端子部Ｔ間の電気的な短絡を十分に防止しつつ、隣り合う端子部Ｔ間の間隔を小さくすることが可能となる。
【００５８】
さらに、端子部Ｔとダム５Ｄとの間における開口部Ｈの端部から延びるようにカバー絶縁層５上に溝ｇｒが形成されている。これにより、カバー絶縁層５の開口部Ｈ内で溶融したはんだの量が多い場合でも、各開口部Ｈから溢れ出したはんだが隣の開口部Ｈに流入することが防止される。この場合、図５（ａ）の太い矢印で示すように、各開口部Ｈから溢れ出したはんだは開口部ｈから溝ｇｒに流出する。その結果、隣り合う端子部Ｔ間の短絡が十分かつ確実に防止される。
【００５９】
上記の配線回路基板１２０の複数の端子部Ｔには、電子部品の複数の接続端子に限らず、他の配線回路基板の複数の接続端子、およびリード線等を接続することも可能である。
【００６０】
（１−３）  請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００６１】
上記実施の形態においては、導体層３が導体パターンの例であり、導体層３のうち凹部Ｇ外に位置する部分が配線部の例であり、ダム５Ｄが仕切り部の例である。
【００６２】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【００６３】
［２］配線回路基板への電子部品の実装調査
本発明者は、実施例に係る配線回路基板１２０と、比較例に係る配線回路基板とを作製し、各配線回路基板にはんだを用いて電子部品を実装した。
【００６４】
（２−１）実施例
図６（ａ）は実施例の配線回路基板１２０の端子部Ｔにおける縦断面図であり、図６（ｂ）は実施例の配線回路基板１２０の配線部における縦断面図である。実施例では、上記実施の形態において説明した配線回路基板１２０の製造方法に基づいて配線回路基板１２０を作製した。
【００６５】
図６の配線回路基板１２０において、ベース絶縁層２の厚みａ１は１０μｍであり、凹部Ｇの深さａ２は７μｍであり、カバー絶縁層５の厚みａ３は４μｍである。
【００６６】
また、導体層３およびめっき層４からなる端子部Ｔの幅ａ４は１１０μｍであり、２つの端子部Ｔ間の間隔ａ５は１３５μｍである。２つの端子部Ｔ間に位置するダム５Ｄの幅ａ６は５５μｍであり、端子部Ｔとダム５Ｄとの間の間隔ａ７は４０μｍである。さらに、カバー絶縁層５に形成される溝ｇｒの深さｂ１は５μｍであり、溝ｇｒの幅ｂ２は４０μｍである。
【００６７】
（２−２）比較例
図７（ａ）は比較例の配線回路基板の端子部Ｔにおける縦断面図であり、図７（ｂ）は比較例の配線回路基板２００の配線部における縦断面図である。比較例では、凹部Ｇ、ダム５Ｄおよび溝ｇｒを設けない点以外、実施例と同様の方法で配線回路基板２００を作製した。
【００６８】
（２−３）評価
実施例の配線回路基板１２０の２つの端子部Ｔと、はんだが被覆された電子部品の２つの接続端子とをそれぞれ接触させ、電子部品の各接続端子のはんだを溶融させることにより配線回路基板１２０に電子部品を実装した。
【００６９】
この場合、溶融したはんだが隣り合う端子部Ｔ間で流動することが防止され、溶融したはんだによる隣り合う端子部Ｔ間の短絡が確実に防止された。
【００７０】
また、溶融したはんだのうちカバー絶縁層５の開口部Ｈから溢れ出た過剰なはんだは、開口部Ｈからカバー絶縁層５に形成された溝ｇｒに流出した。
【００７１】
これにより、隣り合う端子部Ｔにそれぞれ対応して形成された２つの開口部Ｈから溢れ出したはんだが、互いに接触することが防止された。その結果、溶融したはんだによる隣り合う端子部Ｔ間の短絡が確実に防止された。
【００７２】
一方、実施例の配線回路基板１２０と同様の方法で、比較例の配線回路基板２００に電子部品を実装した。この場合、溶融したはんだが隣り合う端子部Ｔ間で流動し、隣り合う端子部Ｔ間で溶融したはんだによる短絡が発生した。また、カバー絶縁層５の開口部Ｈから溢れ出した過剰なはんだが、開口部Ｈから広がるように流出した。
【００７３】
上記の結果、ベース絶縁層２に凹部Ｇを形成し、カバー絶縁層５の隣り合う開口部Ｈ間にダム５Ｄを形成するとともに、カバー絶縁層５上に開口部Ｈの縁部から延びる溝ｇｒを形成することにより、複数の端子部Ｔ間の電気的な短絡を十分に防止することができることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、種々の電気機器または電子機器等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造工程を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造工程を示す図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造工程を示す図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造工程を示す図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造工程を示す図である。
【図６】実施例の配線回路基板を示す縦断面図である。
【図７】比較例の配線回路基板を示す上面図および縦断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１  支持基板
２  ベース絶縁層
３  導体層
５  カバー絶縁層
１２０  配線回路基板
Ｇ  凹部
Ｔ  端子部
Ｈ  開口部
５Ｄ  ダム
ｇｒ  溝
【図１】
2009016699.tif 000003
【図２】
2009016699.tif 000004
【図３】
2009016699.tif 000005
【図４】
2009016699.tif 000006
【図５】
2009016699.tif 000007
【図６】
2009016699.tif 000008
【図７】
2009016699.tif 000009