(57)【要約】【課題】傾斜面に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出される光導波路及びその製造方法、並びに、それを利用した光導波路モジュールを提供すること。【解決手段】光を伝播させる導波路コア１２と、導波路コア１２の少なくとも一方の長手方向端部に設けられ、前記光を光路変換させるための傾斜面１６と、前記傾斜面の一部に対して凸状に設けられ、外部から前記傾斜面１６に照射される光の法線に対して平行な平行面２０Ａを持った凸状部２０と、前記導波路コア１２の周囲を取り囲むクラッド１４と、を備えることを特徴とする光導波路フィルム１０である。凸状部２０の代わりに、外部から前記傾斜面１６に照射される光の法線に対して平行な平行面２２Ａを持った凹状部２２を設けてもよい。そして、この光導波路フィルム１０を利用した光導波路モジュールである。【選択図】図２
2009236939.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を伝播させる導波路コアと、
導波路コアの少なくとも一方の長手方向端部に設けられ、前記光を光路変換させるための傾斜面と、
前記傾斜面の一部に対して凹状又は凸状に設けられ、外部から前記傾斜面に照射される光の法線に対して平行な平行面を持った凹状部又は凸状部と、
前記導波路コアの周囲を取り囲むクラッドと、
を備えることを特徴とする光導波路。
【請求項２】
前記凹状部又は凸状部が、前記傾斜面のうち外部から前記傾斜面に照射する発光素子から最も遠い位置に有することを特徴とする請求項１に記載の光導波路。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光導波路と、
前記光導波路の少なくとも一方の長手方向端部に設けられ、導波路コアに光を伝播させるために、外部から前記傾斜面に光を照射する発光素子と、
前記発光素子と前記光導波路を介して対向して配設され、前記傾斜面に照射される光のうち、前記凹状部又は凸状部の前記平行面を通過した光を受光する受光素子と、
を備えることを特徴とする光導波路モジュール。
【請求項４】
ブレード部と、
前記ブレード部に設けられ、回転軸に対して傾斜した切削加工面と、
前記切削加工面の一部に対して凹状又は凸状に設けられ、回転軸に対して平行な平行面を持つ凹状部又は凸状部と、
を備えることを特徴とするダイシングブレード。
【請求項５】
前記導波路コア及び前記導波路コアの周囲を取り囲むクラッドを備える光導波路本体を準備する工程と、
請求項４に記載のダイシングブレードを用いて、前記光導波路本体の少なくとも一方の長手方向端部を切削し、前記傾斜面と共に、前記平行面を持った凹状部又は凸状部を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の光導波路を製造するための光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路及びその製造方法、並びに、光導波路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、ＩＣ技術やＬＳＩ技術において、動作速度や集積度向上のため、高密度な電気配線の代わりに、機器装置間、機器装置内の基板間などにおいて光配線を用いることが注目されている。例えば、特許文献１には、ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ：垂直共振器面発光レーザ）等の発光素子の光を光ファイバに接続する目的の光モジュールを、光導波路フィルムを用いて低コストで行う方法が記載されている。
【０００３】
光導波路フィルムの端面を傾斜加工して傾斜面を形成し、ＶＣＳＥＬ等の発光素子の光を該傾斜面に照射することで、傾斜面で光路変換し、導光させる。平面型発光素子及び光導波路フィルムはアレイ化が容易であるため、実装費用が低減できることから、低コスト化のために注目されている。
【０００４】
またＶＣＳＥＬ等の発光素子は、例えば外部温度によりその光強度が変動する。安定した光強度を得るには光強度をモニターし、その変化量を観測してこの光強度が一定となるように発光素子の駆動電流を変化させるフィードバック制御を行う必要がある。
【０００５】
例えば、特許文献１では、発光素子の光が導波路フィルムに形成した傾斜面に照射された際、照射光の一部は光路変換せずに漏出するので、その漏出した光を受光素子でモニターすることにより、前記制御を行う方法が記載されている。
【特許文献１】特開２００６−２０１４９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
光路変換させる光導波路フィルムの傾斜面は、一般的にダイシングソーに代表される研削加工により作製される。加工面には凹凸がランダムに形成され、表面状態にバラツキがある。前記傾斜面から漏出する光は、その傾斜面の凹凸のうち全反射条件を満たさないところで生じるので、方向不定で散乱してしまい、モニターするための受光素子に到達する光強度が弱く、ＳＮ比は小さくなってしまい検出が難しい。
【０００７】
そのため、受光素子が検出可能な漏れ光強度となるよう、発光強度を強くするもしくは傾斜面の表面状態を粗くして漏出する光量を増やす必要があり、効率を犠牲にするという問題があった。また低消費電力化のため、傾斜面での漏出を抑え、発光強度を弱くすることが困難であった。
【０００８】
本発明の課題は、傾斜面に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出される光導波路及びその製造方法、並びに、それを利用した光導波路モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
光を伝播させる導波路コアと、
導波路コアの少なくとも一方の長手方向端部に設けられ、前記光を光路変換させるための傾斜面と、
前記傾斜面の一部に対して凹状又は凸状に設けられ、外部から前記傾斜面に照射される光の法線に対して平行な平行面を持った凹状部又は凸状部と、
前記導波路コアの周囲を取り囲むクラッドと、
を備えることを特徴とする光導波路。
【００１０】
請求項２に係る発明は、
前記凹状部又は凸状部が、前記傾斜面のうち外部から前記傾斜面に照射する発光素子から最も遠い位置に有することを特徴とする請求項１に記載の光導波路。
【００１１】
請求項３に係る発明は、
請求項１又は２に記載の光導波路と、
前記光導波路の少なくとも一方の長手方向端部に設けられ、導波路コアに光を伝播させるために、外部から前記傾斜面に光を照射する発光素子と、
前記発光素子と前記光導波路を介して対向して配設され、前記傾斜面に照射される光のうち、前記凹状部又は凸状部の前記平行面を通過した光を受光する受光素子と、
を備えることを特徴とする光導波路モジュール。
【００１２】
請求項４に係る発明は、
ブレード部と、
前記ブレード部に設けられ、回転軸に対して傾斜した切削加工面と、
前記切削加工面の一部に対して凹状又は凸状に設けられ、回転軸に対して平行な平行面を持つ凹状部又は凸状部と、
を備えることを特徴とするダイシングブレード。
【００１３】
請求項５に係る発明は、
前記導波路コア及び前記導波路コアの周囲を取り囲むクラッドを備える光導波路本体を準備する工程と、
請求項４に記載のダイシングブレードを用いて、前記光導波路本体の少なくとも一方の長手方向端部を切削し、前記傾斜面と共に、前記平行面を持った凹状部又は凸状部を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の光導波路を製造するための光導波路の製造方法。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に係る発明によれば、傾斜面に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出される。
請求項２に係る発明によれば、光エネルギー密度が高く安定した波形の光を導波路コア１２に伝播する光として利用しつつ、傾斜面に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出される。
請求項３に係る発明によれば、傾斜面に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出され、光強度の変化が抑制された光伝播が実現される。
請求項４に係る発明によれば、簡易且つ低コストで、光導波路に傾斜面と平行面を持った凹状部又は凸状部とを同時が形成される。
請求項５に係る発明によれば、光導波路に傾斜面と平行面を持った凹状部又は凸状部とを同時が形成し、簡易且つ低コストで、傾斜面に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出される光導波路が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、実質的に同一の機能・作用を有する部材には、全図面を通じて同じ符合を付与し、重複する説明は省略することがある。
【００１６】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る光導波路フィルムを示す斜視図である。図２は、第１実施形態に係る光導波路フィルムを示す部分断面図（図１のＡ−Ａ断面図である）である。図３は、第１実施形態に係る光導波路フィルムが柔軟性を有することを示す斜視図である。
【００１７】
第１実施形態に係る光導波路フィルム１００（光導波路）は、例えば、光インターコネクションにおいて使用され、特に９０度光路変換による面型の受発光素子と光結合を行う光導波路である。
【００１８】
本実施形態に係る光導波路フィルム１００は、図１乃至図２に示すように、例えば、長尺状の光導波路であり、クラッド１４と、クラッド１４に埋設された導波路コア１２と、を有している。
【００１９】
導波路コア１２は、クラッド１４よりも屈折率の高い材料で構成される。導波路コア１２の材料としては、クラッド１４と導波路コア１２とで屈折率差が設定され得る材質であれば、特に制限されるわけではなく、例えば、脂環式オレフィンフィルム、アクリル系フィルム、エポキシ系フィルム、ポリイミド系フィルム等が用いられる。
【００２０】
導波路コア１２は、１つ配設、又は光導波路フィルム１００の幅方向に互いに伝播光が並進するように並列に配列して複数配設される。なお、本実施形態では、１本の導波路コア１２が配設されている。導波路コア１２は、その長手方向端部が、当該長手方向に対して傾斜する傾斜面１６が形成されている。当該傾斜面１６は、導波路コア１２の長手方向に対して、例えば４５°の角度をなすように形成されている。
【００２１】
傾斜面１６では、導波路コア１２内を伝播する光が傾斜面に到達すると、傾斜面１６と隣接する層（空気）により、反射され、光の伝播方向が変換（光路変換）される。即ち、光導波路フィルム１００の外部（図中傾斜面１６下方）から照射された光は、傾斜面１６に到達して光路変換され、変換された光が導波路コア１２を伝播する。そして、導波路コア１２を伝播してきた光は、傾斜面１６で光路変換され、光導波路フィルム１００の外部（図中傾斜面１６下方）へ照射される。
【００２２】
なお、傾斜面１６の角度を４５°と標記しているが、厳密な角度ではなく、機械的精度上例えば±１０％程度振れていてもよい。また、光導波路フィルム１００は、端部全体がその長手方向に対して傾斜する傾斜面１６を含む傾斜面となっている。即ち、光導波路フィルム１００の長手方向端面は傾斜面で構成されている。
【００２３】
一方、傾斜面１６には、その一部に対して凸状に設けられた凸状部２０が配設されている。具体的には、例えば、凸状部２０は、傾斜面１６に対して断面（導波路コア１２厚み方向且つ長手方向に沿った断面）が三角状に外側に突出して配設されている。凸状部２０は、光導波路フィルム１００の幅方向に沿って、当該幅方向一端部から他端部にかけて配設されている。つまり、凸状部２０は、導波路コア１２の幅方向に沿って、当該幅方向一端部から他端部にかけて配設されている。
【００２４】
凸状部２０は、傾斜面１６のうち外部から傾斜面１６に照射する発光素子（不図示）から最も遠い位置に有している（図１３参照）。即ち、凸状部２０は、傾斜面１６において、傾斜面１６（その延長面）と導波路コア１２の厚み方向対向面と鈍角をなす側に配設され、当該導波路コア１２における傾斜面１６に対して鈍角をなす側の対向面と凸状部２０が持つ平行面２０Ａとが同一平面上となっている。
【００２５】
凸状部２０は、その壁面として、光導波路フィルム１００の主面（フィルム幅方向で対向する面）と平行な平行面２０Ａと、光導波路フィルム１００の主面と垂直な垂直面２０Ｂと、で構成されている。そして、凸状部２０の平行面２０Ａは、光導波路フィルム１００の外部（図中傾斜面１６下方）から傾斜面１６に照射される光の法線に対して平行な平行面である。言い換えれば、凸状部２０の平行面２０Ａは、照射される光の照射方向と直交する面である。
【００２６】
ここで、凸状部２０が持つ平行面２０Ａでは、傾斜面１６に照射される光が傾斜面１６で光路変換されるのに対し、光路変換されずに透過され、この透過された光は傾斜面１６に光を照射する発光素子（不図示）の光強度を受光素子（不図示）により検出するために利用される。この凸状部２０が持つ平行面２０Ａの位置及び面積、又は導波路コア延伸方向の距離により、傾斜面１６で光路変換させず、受光素子へ透過させる光量が決定される。
また、受光素子において検出（モニター）するに必要十分な光量が、受光素子に凸状部２０が持つ平行面２０Ａを透過して到達するように、凸状部２０が持つ平行面２０Ａの面積、又は平行面２０Ａの導波路コア１２の延伸方向の長さを調製することがよい。凸状部２０が持つ平行面２０Ａの面積、又は平行面２０Ａの導波路コア１２の延伸方向の長さは、発光素子の広がり角、クラッド１４の厚さ（発光素子から傾斜面１６へ到達するまでのクラッド１４の厚み）等により、傾斜面１６に照射される光の投影面積が、また発光素子に印加する電流／電圧で光強度が、さらに発光素子の光強度が均一でなく分布をもっているので、これらを考慮して適宜決められる。
【００２７】
この検出（モニター）するに必要な光量とは、受光素子の最小感度以上、より好ましくは最小受光感度の１．５倍以上であることが好ましい。
【００２８】
なお、凸状部２０が持つ平行面２０Ａの導波路コア１２の延伸方向の長さ（光伝播方向）は、傾斜面１６の延長面と導波路コア１２における傾斜面１６に対して鈍角をなす側の対向面とが交差する個所から、導波路コア１２の外側に向かった長さである。また、導波路コア１２における傾斜面１６に対して鈍角をなす側の対向面でも、傾斜面１６に照射される光が光路変換されずに透過されることから、その一部（上記傾斜面１６の延長面と導波路コア１２の対向面とが交差する個所から内側）も考慮に入れて、凸状部２０が持つ平行面２０Ａの導波路コア１２の延伸方向の長さ（光伝播方向）を決定してもよい。
【００２９】
クラッド１４は、導波路コア１２よりも屈折率が低い材料で構成され、導波路コア１２の周囲を取り囲んで配設されている。クラッド１４の材料としては、クラッド１４とコア層とで屈折率差が設定され得る材質であれば、特に制限されるわけではなく、例えば、脂環式オレフィンフィルム、アクリル系フィルム、エポキシ系フィルム、ポリイミド系フィルム等が用いられる。
【００３０】
光導波路フィルム１００は、柔軟性（フレキシブル）を有しており、図３（Ａ）に示すように折り曲げたり、図３（Ｂ）に示すようにねじったりした場合に、これらの変形に対して追従するようになっている。このため、光導波路フィルム１００は、図３に示すように変形した状態でも、光導波路フィルム１００に接続された光送信部（図示省略）から送信された光信号が、光導波路フィルム１００に形成された導波路コア１２を伝播（導波）して、光受信部に受信される。このため、光導波路フィルム１００は、取り扱い性が良く破損し難くなると共に、設置上の制約が低減される。
【００３１】
ここで、光導波路フィルム１００が柔軟性を有するとは、光導波路フィルム１００が曲率半径１０ｍｍ以下の可撓性を有していることを意味する。そして、「曲率半径」は、光導波路フィルム１００を折り曲げたときに光導波路フィルム１００の内側に形成される曲線の微小な部分を円と近似したとき、その円の半径の長さを表す値であり、ＭＩＴ耐折試験（ＡＳＴＭ  Ｄ２１７６）に従いその許容値が測定される。
【００３２】
光導波路フィルム１００は、その厚さが５０μｍ以上５００μｍ以下であることが望ましく、より望ましくは、７０μｍ以上２００μｍ以下である。一方、光導波路フィルム１００は、その幅が０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが望ましく、より望ましくは、０．５ｍｍ以上４ｍｍ以下である。光導波路フィルム１００の厚さ及び幅を上記範囲とすることで、柔軟性を確保させつつ、強度が得やすくなる。
【００３３】
以下、第１実施形態に係る光導波路フィルム１００の製造方法について説明する。図４は、第１実施形態に係る光導波路フィルム１００の製造工程を示す工程図である。
【００３４】
まず、図４（Ａ）に示すように、クラッド１４と、クラッド１４に埋設された導波路コア１２と、を有し、長手方向端部が未加工の光導波路フィルム本体１００Ａを準備する。つまり、光導波路フィルム本体１００Ａは、その長手方向一端面が主面（フィルム幅方向で対向する面）と直交する面となっているフィルムである。この光導波路フィルム本体１００Ａは、例えば、基板上にクラッド層とコア層の二層の樹脂層を形成し、コア層をダイシングソーによって部分的に切削除去することにより導波路コアを形成し、クラッド層と同じ高分子樹脂で導波路コアを覆い、基板を除去する方法や、光導波路用原盤の導波路コアに対応する凸部を正確に写し取った鋳型を作製し、この鋳型の凹部へ毛細管現象を利用して樹脂を充填して得る方法など、周知の方法により得ることができる。
【００３５】
次に、図４（Ｂ）に示すように、ダイシングブレード３０を装着したダイシングソーにより光導波路フィルム本体１００Ａの長手方向端部を切削し、傾斜面１６と共に、傾斜面１６に凸状部２０を同時に形成する。
【００３６】
ここで、ダイシングソーに装着されるダイシングブレード３０は、その径方向先端に切削加工面３１を有するブレード部３０Ａを有している。この切削加工面３１は、ダイシングブレード３０回転軸に対して傾斜して配設されており、この切削加工面３１の傾斜角度は、導波路コア１２に形成する傾斜面１６の角度となるように設定される。そして、この切削加工面３１の一部に対して凹状に設けられた切削凹状部３２が配設されている。具体的には、例えば、切削凹状部３２は、切削加工面３１に対して、断面（導波路コア１２厚み方向且つ長手方向に沿った断面）が三角状に内側に窪んで配設されている。切削凹状部３２は、ダイシングブレード３０の周方向に沿って配設されている。
【００３７】
切削凹状部３２は、その壁面として、ダイシングブレード３０の回転軸と平行な切削平行面３２Ａと、ダイシングブレード３０の回転軸と垂直な切削垂直面３２Ｂと、で構成されている。
【００３８】
そして、このダイシングブレード３０により、その切削加工面３１が光導波路フィルム本体１００Ａの長手方向端部を切削することで、切削加工面３１による切削部がフィルムの傾斜面１６となり、切削加工面３１の切削凹状部３２による切削部がフィルムの凸状部２０となる。より具体的には、切削凹状部３２の切削平行面３２Ａによる切削部がフィルムの凸状部２０の平行面２０Ａとなり、切削凹状部３２の切削垂直面３２Ｂによる切削部がフィルムの凸状部２０の垂直面２０Ｂとなって、当該凸状部２０が形成される。これにより、同時に、導波路コア１２の傾斜面１６と共に、その一部に形成される凸状部２０が同時に形成される。
【００３９】
ここで、ダイシングブレード３０は、砥粒と結着剤を焼結や電鋳により所望厚の円盤状に成形する（図５（Ａ）参照）。その後、放電加工等によりブレード部３０Ａの先端断面形状が、例えば回転軸に対して４５゜の傾斜となるように除去し成形する（図５（Ｂ）参照）。次に、先端断面形状を例えば４５゜の傾斜としたダイシングブレード３０を回転させ、その傾斜面（切削加工面３１）の所望位置に、ブレードの摩滅を促進することで目立てを行う被削材３２Ｃ（「ドレスボード」）を当て付けて研削することで、傾斜面（切削加工面３１）に切削凹状部３２が形成されたダイシングブレードが得られる（図５（Ｃ）参照）。また、放電加工等によりブレード部３０Ａの先端断面形状を加工する際、傾斜面（切削加工面３１）した後、切削凹状部３２を形成してもよい。
【００４０】
また、ダイシングブレード３０（切削凹状部加工前のもの）としては、例えば、（株）ディスコ製４５゜先端断面形状ブレードなどを適用することがよい。当該ダイシングブレード３０を用いることにより、例えば、実質的なブレード位置誤差を１μｍ程度に抑えられる。したがって、光導波路フィルム１００の傾斜面１６に、平行面２０Ａを持つ凸状部２０（又は後述する凹状部２２）を形成制御がし易くなる。また、光導波路フィルム１００に埋設する導波路コア１２をアレイ状とした場合、複数の導波路コア１２に対し、均等に形状形成を行われるため、コア相互のバラツキを抑える利点もある。
【００４１】
また、ダイシングブレード３０による研削は、ダイシングブレードの加工面に突出する個々の砥粒が微小な切削を連続的に行うので、該ブレード加工面からの突出が小さいほど切削量が小さくなり、微細な切削痕深さが小さくなり、加工面の表面が滑らかになる。したがって、ダイシングブレード３０の切削加工面３１の突出量は、算術平均粗さ（Ｒａ）で０．２μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。また該ブレードは、砥粒と砥粒をブレード形状に保持する結着材から成っており、砥粒径が大きいほど切削加工面３１からの突出が大きくなる。そのため、ダイシングブレード３０に用いる砥粒径は、体積平均粒径で、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。
【００４２】
また、ダイシングブレード３０は、高速回転させながら加工を行うので、切削部位はダイシングブレード３０（ブレード部３０Ａ）と被削材である光導波路フィルム１００の摩擦熱により高温となる。そこで、刃先の高温強度、破壊強度の点から、ダイシングブレード３０（ブレード部３０Ａ）に用いる砥粒は、炭化タングステン、炭化タンタル、炭化珪素、炭化ホウ素、炭化チタン、立方晶窒化ホウ素、及びダイヤモンド等の超硬質材料が好ましく用いられる。特に該材料は被削材を切削時の衝突で容易に破壊しないために硬いほうがよく、好ましくは、ヌープ硬度（Ｈｋ）で１５００ＭＰａ以上が必要である。より好ましくは４５００ＭＰａ以上、さらに好ましくは６０００ＭＰａ以上がよい。
【００４３】
ここでヌープ硬度（Ｈｋ）は次のように測定されるものである。対稜角が１７２゜３０’と１３０゜のダイヤモンド製の四角錘の圧子を試料に押し込んだときに生ずるくぼみの投影面積で加えた荷重を除した商の数値で表し、ひし形の長手方向の対角線の長さをＬｍｍ、加えた荷重をＰｋｇとすると、Ｈｋ＝１４．２２Ｐ／Ｌ２で表す。
【００４４】
上記説明したダイシングブレード３０を装着したダイシングソーによる切削工程を経て、第１実施形態に係る光導波路フィルム１００が得られる。
【００４５】
以上説明した、第１実施形態に係る光導波路フィルム１００では、発光素子により、導波路コア１２の傾斜面１６に照射した光のうち、傾斜面１６に照射された光は光路変換がなされ導波路コア１２に伝播される。一方、傾斜面１６の一部に凸状部２０に照射された光は、凸状部２０に光導波路フィルム１００の外部（図中傾斜面１６下方）から傾斜面１６に照射される光の法線に対して平行な平行面２０Ａを有することから透過する。当該平行面２０Ａでは、傾斜面１６の表面状態により当該傾斜面１６から漏出する光に比べて多くの光が透過する。そして、この透過した光が受光素子へ到達する。このため、この透過した光を利用することで、傾斜面１６に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出される。
【００４６】
また、第１実施形態に係る光導波路フィルム１００では、凸状部２０が、傾斜面１６の導波路コア１２に照射する発光素子から最も遠い位置に有し、平行面２０Ａから受光素子に最も近い位置に有する。平行面２０Ａから出射する発光素子の一部の光は、平行面２０Ａから出射する際に屈折率差から光の進行角度が広がることから、受光素子に光を効率良く到達させ検出させることができる。また平行面２０Ａの長さを短くして、導波路コア１２に発光素子の光をより多く伝播させることができる。
【００４７】
なお、本実施形態では、凸状部２０が持つ平行面２０Ａ上には、クラッド１４で覆われていない形態を説明したが、これに限られず、図６及び図７に示すように、当該平行面２０Ａ上がクラッド１４で覆われた形態であってもよい。
【００４８】
（第２実施形態）
図８は、第２実施形態に係る光導波路フィルムを示す斜視図である。図９は、第２実施形態に係る光導波路フィルムを示す部分断面図（図８のＢ−Ｂ断面図である）である。
【００４９】
第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１（光導波路）は、導波路コア１２の傾斜面１６の一部に、その一部に対して凹状に設けられた凹状部２２が配設されている形態である。具体的には、例えば、凹状部２２は、傾斜面１６に対して断面（導波路コア１２厚み方向且つ長手方向に沿った断面）が三角状に導波路コア１２側に窪んで配設されている。凹状部２２は、光導波路フィルム１０１の幅方向に沿って、当該幅方向一端部から他端部にかけて配設されている。
【００５０】
凹状部２２は、その壁面として、光導波路フィルム１０１の主面（フィルム幅方向で対向する面）と平行な平行面２２Ａと、光導波路フィルム１０１の主面と垂直な垂直面２２Ｂと、で構成されている。そして、凹状部２２の平行面２２Ａは、光導波路フィルム１０１の外部（図中傾斜面１６下方）から傾斜面に照射される光の法線に対して平行な平行面である。言い換えれば、凹状部２２の平行面２２Ａは、照射される光の照射方向と直交する面である。
【００５１】
次に、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１の製造方法について説明する。図１０は、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１の製造工程を示す工程図である。
【００５２】
まず、図１０（Ａ）に示すように、クラッド１４と、クラッド１４に埋設された導波路コア１２と、を有し、長手方向端部が未加工の光導波路フィルム本体１０１Ａを準備する。つまり、光導波路フィルム本体１０１Ａは、その長手方向一端面が主面（フィルム幅方向で対向する面）と直交する面となっているフィルムである。
【００５３】
次に、図１０（Ｂ）に示すように、ダイシングブレード３０を装着したダイシングソーにより光導波路フィルム本体１０１Ａの長手方向端部を切削し、傾斜面１６と共に、傾斜面１６に凹状部２２を同時に形成する。
【００５４】
ここで、ダイシングソーに装着されるダイシングブレード３０は、その径方向先端に切削加工面３１を有するブレード部３０Ａを有している。この切削加工面３１は、ダイシングブレード３０の回転軸に対して傾斜して配設されており、この切削加工面３１の傾斜角度は、導波路コア１２に形成する傾斜面１６の角度となるように設定される。そして、この切削加工面３１の一部に対して凸状に設けられた切削凸状部３４が配設されている。具体的には、例えば、切削凸状部３４は、切削加工面３１に対して、断面（導波路コア１２厚み方向且つ長手方向に沿った断面）が三角状に外側に突出して配設されている。切削凸状部３４は、ダイシングブレード３０の周方向に沿って配設されている。
【００５５】
切削凸状部３４は、その壁面として、ダイシングブレード３０の回転軸と平行な切削平行面３４Ａと、ダイシングブレード３０の回転軸と垂直な切削垂直面３４Ｂと、で構成されている。
【００５６】
そして、このダイシングブレード３０により、その切削加工面３１が光導波路フィルム本体１０１Ａの長手方向端部を切削することで、切削加工面３１による切削部がフィルムの傾斜面１６となり、切削加工面３１の切削凸状部３４による切削部がフィルムの凹状部２２となる。より具体的には、切削凸状部３４の切削平行面３４Ａによる切削部がフィルムの凹状部２２の平行面２２Ａとなり、切削凸状部３４の切削垂直面３４Ｂによる切削部がフィルムの凹状部２２の垂直面２２Ｂとなって、当該凹状部２２が形成される。これにより、同時に、導波路コア１２の傾斜面１６と共に、その一部に形成される凹状部２２が同時に形成される。
【００５７】
上記説明したダイシングブレード３０を装着したダイシングソーによる切削工程を経て、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１が得られる。
【００５８】
一方、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１は、上記製法に限られず、例えば、次の製法によっても、簡易且つ低コストで製造され得る。ここで、図１１は、他の第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１の製造工程を示す工程図である。
【００５９】
まず、図１１（Ａ）に示すように、クラッド１４と、クラッド１４に埋設された導波路コア１２と、を有し、長手方向端部が未加工の光導波路フィルム本体１０１Ａを準備する。つまり、光導波路フィルム本体１０１Ａは、その長手方向一端面が主面（フィルム幅方向で対向する面）と直交する面となっているフィルムである。
【００６０】
次に、図１１（Ｂ）に示すように、４５゜先端断面形状ブレード（回転軸に対して４５°傾斜した切削加工面３１を持つダイシングブレード３６）を装着したダイシングソーにより光導波路フィルム本体１０１Ａの長手方向端部を切削し、傾斜面１６を形成する。
【００６１】
次に、図１２（Ｃ）に示すように、先端断面形状が矩形のブレード（回転軸に対して平行な切削加工面３１を持つダイシングブレード３８）を装着したダイシングソーにより、その切削加工面を角部を傾斜面１６の一部に対し、当該切削加工面が光導波路フィルム本体１０１Ａの厚み方向対向面と平行となるように押し当て、切削し、平行面２２Ａを持つ凹状部２２を形成する。具体的には、回転軸に対して平行な切削加工面３１の端部による切削部がフィルムの凹状部２２の平行面２２Ａとなり、回転軸に対して平行な切削加工面３１と直交面端部による切削部がフィルムの凹状部２２の垂直面２２Ｂとなって、当該凹状部２２が形成される。
【００６２】
上記説明したダイシングブレード３６、３８を装着したダイシングソーによる切削工程を経ても、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１が得られる。
【００６３】
第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１は、傾斜面１６に、平行面２０Ａを持つ凸状部２０の代わりに、平行面２２Ａを持つ凹状部２２を設けた以外は、第１実施形態と同様であることから、重複する説明は省略する。
【００６４】
以上説明した、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１でも、発光素子により、導波路コア１２の傾斜面１６に照射した光のうち、傾斜面１６に照射された光は光路変換がなされ導波路コア１２に伝播される。一方、傾斜面１６の一部に凹状部２２に照射された光は、凹状部２２に光導波路フィルム１０１の外部（図中傾斜面１６下方）から傾斜面１６に照射される光の法線に対して平行な平行面２２Ａを有することから透過する。そして、この透過した光が受光素子へ到達する。このため、この透過した光を利用することで、傾斜面１６に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出される。
【００６５】
また、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１でも、凹状部２２が、傾斜面１６のうち外部から傾斜面１６に照射する発光素子から最も遠い位置に有し、平行面２２Ａから受光素子に最も近い位置に有することから、受光素子に光を効率良く到達させ検出させることができる。また平行面２２Ａの長さを短くして、導波路コア１２に発光素子の光をより多く伝播させることができる。
【００６６】
なお、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１では、傾斜面１６に設ける凹状部２２は、導波路コア１２の一部のみを切削して形成した形態を説明したが、導波路コア１２と共にクラッド１４の一部を切削して形成されてもよい。
【００６７】
（第３実施形態）
図１２は、第３実施形態に係る光導波路モジュールの概略構成図である。図１３は、第３実施形態に係る光導波路モジュールの概略断面図（図１２のＣ−Ｃ断面図）である。
【００６８】
第３実施形態に係る光導波路モジュール１０２は、上記第１実施形態に係る光導波路フィルム１００を備える形態である。なお、無論、第２実施形態に係る光導波路フィルムを備える形態であってもよい。
【００６９】
第３実施形態に係る光導波路モジュール１０２は、図１２及び図１３に示すように、光導波路フィルム１００と、その長手方向一端部に光送信部となるサブマウント４０（保持部材）と、を備えている。なお、図示しないが、光導波路フィルム１００には、その長手方向他端部には、光受信部となる受光素子を備えたサブマウントが備えられる。
【００７０】
サブマウント４０には、光送信のために、光導波路フィルム１００における導波路コア１２の傾斜面１６に光を照射する発光素子４２が、図中、光導波路フィルム１００の下方側に配設されている。一方、サブマウント４０には、発光素子４２から照射した光を検出（モニター）するために、傾斜面１６に照射される光のうち、凸状部２０が持つ平行面２０Ａを通過した光を受光する受光素子４４が、図中、光導波路フィルム１００の上方側に、発光素子４２と光導波路フィルム１００を介して対向して配設されている。そして、図示しないが、サブマウント４０には、当該発光素子４２及び受光素子４４を駆動制御するための駆動制御ドライバなどの駆動手段が備えられる。
【００７１】
第３実施形態に係る光導波路モジュール１０２の組み立ては、例えばフリップチップボンダー等の半導体の実装装置を用いて行われる。まず、発光素子４２を静置し、その発光点と光導波路フィルム１００の傾斜面１６にある導波路コア１２の軸を合わせ、固定する。但し、傾斜面１６は、発光素子４２からの光を光路変換させるミラー面であるので、発光素子４２と光導波路フィルム１００を固定する場合に光軸方向から光導波路フィルム１００の傾斜面１６にある導波路コア１２を確認することができないが、傾斜面１６に設けられた凸状部２０が持つ平行面２０Ａが、傾斜面１６に照射する光軸方向から見て、傾斜面１６の導波路コア１２と重複しているため、導波路コア１２端部が確認され、位置合わせが容易に行われる。
【００７２】
その後、傾斜面１６と受光素子４４の検出面との軸を合わせ、固定する。この場合も、上記同様、導波路コア１２端部及びモニター光（平行面２０Ａを透過する発光素子４２から照射される検出光）が透過する凸状部２０が持つ平行面２０Ａが確認され、位置あわせが容易に行われる。
【００７３】
ここで、発光素子４２としては、導波路コア１２の傾斜面１６へ光照射させる点から、平面型発光素子が好ましくも用いられる。平面型発光素子としては、ＶＣＳＥＬ、ＬＥＤなどが挙げられる。
【００７４】
受光素子４４は、検出用（モニター用）受光素子であり、透過光を平面受光させる観点から、平面型受光素子が好ましく用いられる。平面型受光素子としては、Ｐｉｎフォトダイオード、アバランシェフォトダイオードなどが挙げられる。受光素子４４の検出面は、Φ３０μｍ以上４０μｍ以下のものが好ましく用いられる。受光素子４４の検出面の面積が大きければ、傾斜面１６における凸状部２０を透過して到達する光だけでなく、光路変換する傾斜面１６から散乱する光の一部を受光し、発光をモニターすることが可能となるが、検出面の面積が大きすぎると高速応答性が損なわれ、モジュールの高速通信性能を低下させてしまうことがある。したがって、受光素子４４の検出面の面積は、上記範囲が好適である。
【００７５】
以上説明した、第３実施形態に係る光導波路モジュール１０２では、第１実施形態で説明したように、発光素子４２により、導波路コア１２の傾斜面１６に照射した光のうち、傾斜面１６に照射された光は光路変換がなされ導波路コア１２に伝播される。一方、傾斜面１６の一部に凸状部２０に照射された光は、凸状部２０に光導波路フィルム１００の外部（図中傾斜面１６下方）から傾斜面１６に照射される光の法線に対して平行な平行面２０Ａを有することから透過する。当該平行面２０Ａでは、傾斜面１６の表面状態により当該傾斜面１６から漏出する光に比べて多くの光が透過する。そして、この透過した光が受光素子４４へ到達する。このため、この透過した光を利用することで、傾斜面１６に光を照射する発光素子４２の光強度が効率良く安定して受光素子４４により検出される。そして、この検出された結果に基づき、発光素子４２の出力を例えば駆動制御ドライバ（不図示）により制御することで、結果、光強度の変化が抑制された光伝播が実現される。
【実施例】
【００７６】
以下、本発明を、実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、これら各実施例は、本発明を制限するものではない。
【００７７】
（比較例１）
まず、断面０．０５ｍｍ×０．０５ｍｍの１本の導波路コア（アクリル系樹脂：屈折率１．５７）がクラッドに埋設され、当該クラッドの上下厚（コアの厚み方向の両面側のクラッドの厚み）が各々０．０２５ｍｍの光導波路フィルム本体（長手方向端部未加工）を準備した。
【００７８】
次に、体積平均粒径２．５μｍのダイヤモンドを用いた先端断面形状が４５゜のダイシングブレード（（株）ディスコ製）を用意し、ダイシングソーに取り付け、光導波路フィルム本体の長手方向端部を研削し、端面が導波路コアの長手方向に対して４５゜となる光路変換を行う傾斜面を形成した。形成した傾斜面での光損失を計測したところ、０．２ｄＢであり、低損失な光路変換の傾斜面であった。
【００７９】
次に、セラミックパッケージを用意し、発光素子としてＶＣＳＥＬ（富士ゼロックス製）及び駆動ドライバを実装した。そして、形成した光導波路フィルムの傾斜面の導波路コア端面と、発光素子の発光点の軸と、を、光導波路フィルム外形から位置を逆算してあわせ、固定し、発光素子を発光させたところ、導波路コアに素子の光が導波された。
【００８０】
次に、受光素子としてＩｎＧａＡｓフォトダイオード（京セミ製：受光径３０μｍ）を、検出面を発光素子の発光点と導波路フィルムにおける傾斜面の導波路コア端面の延長線上に配置した。
【００８１】
そして、発光素子（ＶＣＳＥＬ）を発光させたが、受光素子（フォトダイオード）の検出面に十分な光強度が達せず、発光素子の駆動電流制御が行えなかった。
【００８２】
（実施例１）
以下の如く、上記第２実施形態に係る光導波路フィルムと同様な構成のものを作製した。
【００８３】
まず、比較例同様に、ダイシングブレードを備えるダイシングソーを用いて、導波路フィルムの端面が４５゜となる光路変換を行う傾斜面を形成した。
【００８４】
次に、ダイシングソーのダイシングブレードを厚さが２０μｍで先端断面形状が矩形のものに交換し、傾斜面の導波路コアとクラッド（傾斜面と導波路コアの厚み方向対向面と鈍角をなす側のクラッド）の境界の位置にダイシングブレードの端部をあわせ、該境界位置から深さ３μｍの研削を行うことで、光導波路フィルムの傾斜面に三角状の平行面を持つ断面三角状の凹状部を形成した。このようにして、Ｙ１が０．０７２ｍｍ、Ｙ２が０．００３ｍｍとなる導波路フィルムを作製した。ここで、Ｙ１、Ｙ２は、図９において、光導波路フィルム長手方向に沿った、導波路コア端面（傾斜面）の長さ（Ｙ１）と、凸状部が持つ平行面の長さ（Ｙ２）である。
【００８５】
次に、比較例と同様、セラミックパッケージを用意し、ＶＣＳＥＬ及び駆動ドライバを実装した。形成した光導波路フィルムの傾斜面に形成された凹状部が持つ平行面は、導波路フィルム下方を可視可能である。そこで、その当該平行面から導波路コア中心を算出し、ＶＣＳＥＬの発光中心の光軸と算出した導波路コア中心が重なるように調整して位置固定した。
【００８６】
次に、比較例と同様のフォトダイオードをその検出面が、前記平行面の垂直上方となる位置で固定し、その出力を駆動ドライバのフィードバックポートに接続した。
【００８７】
次に、そして、発光素子（ＶＣＳＥＬ）を発光させたところ、凹状部が持つ平行面で照射光が透過され、受光素子（フォトダイオード）には０．０１５ｍＷの出力を検出した。また、温度変化により光強度の変化が観測され、フィードバック制御によるＶＣＳＥＬの駆動電流が変化されて、安定した出力が確保された。
【００８８】
（実施例２）
以下の如く、上記第１実施形態に係る光導波路フィルムと同様な構成のものを作製した。
【００８９】
まず、体積平均粒径２．５μｍのダイヤモンドを用いた厚さが０．１５ｍｍで先端断面形状が矩形のダイシングブレード（（株）ディスコ製）を用意し、放電加工機により、その先端断面形状を４５゜とした。その後、その切削加工面に、Ｘ１が０．０７５ｍｍ、Ｘ２が０．０１ｍｍで、Ｘ２の範囲が平行面を持つ切削凹状部となるように、放電加工機により成形し、ダイシングブレードを作製した。ここで、Ｘ１、Ｘ２には、図４において、ダイシングソー回転軸方向に沿った、切削加工面の長さ（Ｘ１）とその一部に設けられる切削凹状部の長さ（Ｘ２）である。
【００９０】
得られたダイシングブレードをダイシングソーに取り付け、比較例と同様の光導波路フィルム本体（長手方向端部未加工）を研削して、４５°傾斜面と共に、三角状の平行面を持つ断面三角状の凸状部を同時に形成した。この切削は、確実に分割し４５゜傾斜面を形成するため、光導波路フィルム本体に対しブレード先端が２μｍ突き出るように深く切り込んだ。このようにして、Ｙ１が０．０７３ｍｍ、Ｙ２が０．０１ｍｍとなる導波路フィルムを作製した。ここで、Ｙ１、Ｙ２は、図２において、光導波路フィルム長手方向に沿った、導波路コア端面（傾斜面）の長さ（Ｙ１）と、凸状部が持つ平行面の長さ（Ｙ２）である。
【００９１】
次いで、セラミックパッケージにＶＣＳＥＬ及び駆動ドライバを実装し、光導波路フィルムの位置を調整して固定した。導波路フィルムの位置調整は、実施例１と同様に、光導波路フィルムの傾斜面に形成された導波路コア端面（傾斜面）と凸状部が持つ平行面が導波路フィルムの下方を可視可能なことから、その当該平行面から導波路コア中心を算出し、ＶＣＳＥＬの発光中心の光軸と算出した導波路コア中心が重なるように調整して位置固定した。
【００９２】
次に、実施例１と同様、フォトダイオードをその検出面が前記平行な面の垂直上方となる位置で固定し、その出力を駆動ドライバのフィードバックポートに接続した。
【００９３】
次に、そして、発光素子（ＶＣＳＥＬ）を発光させたところ、凸状部が持つ平行面で照射光が透過され、フォトダイオードには、０．４５ｄＢの出力を検出し、温度変化による光強度の変化が観測されても、フィードバック制御によるＶＣＳＥＬの駆動電流が変化されて、安定した出力が確保された。
【００９４】
また、本実施例では、ダイシングブレードの加工工数は微増したが、実施例１に比べ、導波路コアの端面（傾斜面）及び凸状部傾斜面を研削する工程、及び工数が低減された。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】第１実施形態に係る光導波路フィルムを示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る光導波路フィルムを示す部分断面図（図１のＡ−Ａ断面図である）である。
【図３】第１実施形態に係る光導波路フィルムが柔軟性を有することを示す斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る光導波路フィルム１００の製造工程を示す工程図である。
【図５】ダイシングブレードを作製する方法を説明するための工程図である。
【図６】他の第１実施形態に係る光導波路フィルムを示す断面図である。
【図７】他の第１実施形態に係る光導波路フィルムを示す断面図である。
【図８】第２実施形態に係る光導波路フィルムを示す斜視図である。
【図９】第２実施形態に係る光導波路フィルムを示す部分断面図（図８のＢ−Ｂ断面図である）である。
【図１０】第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１の製造工程を示す工程図である。
【図１１】他の第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１の製造工程を示す工程図である。
【図１２】第３実施形態に係る光導波路モジュールの概略構成図である。
【図１３】第３実施形態に係る光導波路モジュールの概略断面図（図１２のＣ−Ｃ断面図）である。
【符号の説明】
【００９６】
１０   光導波路フィルム
１２   導波路コア
１４   クラッド
１４   クラッド
１６   傾斜面
２０   凸状部
２０Ａ 平行面
２０Ｂ 垂直面
２２   凹状部
２２Ａ 平行面
２２Ｂ 垂直面
３０   ダイシングブレード
３０Ａ ブレード部
３１   切削加工面
３２   切削凹状部
３２Ａ 切削平行面
３２Ｂ 切削垂直面
３２Ｃ 被削材
３４   切削凸状部
３４Ａ 切削平行面
３４Ｂ 切削垂直面
３６   ダイシングブレード
３８   ダイシングブレード
４０   サブマウント
４２   発光素子
４４   受光素子
１００、１０１       光導波路フィルム
１００Ａ、１０１Ａ   光導波路フィルム本体
１０２ 光導波路モジュール
【図１】
2009236939.tif 000003
【図２】
2009236939.tif 000004
【図３】
2009236939.tif 000005
【図４】
2009236939.tif 000006
【図５】
2009236939.tif 000007
【図６】
2009236939.tif 000008
【図７】
2009236939.tif 000009
【図８】
2009236939.tif 000010
【図９】
2009236939.tif 000011
【図１０】
2009236939.tif 000012
【図１１】
2009236939.tif 000013
【図１２】
2009236939.tif 000014
【図１３】
2009236939.tif 000015