(57)【要約】【課題】本発明は、実装不良の発生を低減させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ型抵抗器の製造方法は、導電体１４に空間部１５を形成する工程と、前記導電体１４の空間部１５を挟んで互いに対向する部分に、導電体１４の上面に開口する凹部１６を形成する工程と、前記凹部１６の下面と側壁の少なくとも一方にその両端部が接続されるように前記導電体１４に金属板からなる抵抗体１１を接合する工程とを備え、前記凹部１６の深さを前記抵抗体１１の厚みより大きくし、かつ前記導電体１４間において前記抵抗体１１の少なくとも上面に樹脂からなる保護膜１３をその上面が導電体１４の上面より下方に位置するように形成したものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体に空間部を形成する工程と、前記導電体の空間部を挟んで互いに対向する部分に、導電体の上面に開口する凹部を形成する工程と、前記凹部の下面と側壁の少なくとも一方にその両端部が接続されるように前記導電体に金属板からなる抵抗体を接合する工程とを備え、前記凹部の深さを前記抵抗体の厚みより大きくし、かつ前記導電体間において前記抵抗体の少なくとも上面に樹脂からなる保護膜をその上面が導電体の上面より下方に位置するように形成したチップ型抵抗器の製造方法。
【請求項２】
少なくとも導電体と抵抗体とを接合する前に、前記導電体にすずめっきを施した請求項１記載のチップ型抵抗器の製造方法。
【請求項３】
少なくとも導電体と抵抗体とを接合する前に、前記導電体の少なくとも前記抵抗体と接する面にすず、金、銀、銅、ニッケルのいずれかからなるめっきを施し、その後、前記導電体と抵抗体とを加熱することにより接合した請求項１記載のチップ型抵抗器の製造方法。
【請求項４】
導電体としてシート状の金属プレートを使用し、かつこの金属プレートを貫通するように打ち抜くことにより空間部を形成した請求項１記載のチップ型抵抗器の製造方法。
【請求項５】
抵抗体の一方の端部の周囲に位置して金属プレートに空間部と連続する切欠部を形成した請求項４記載のチップ型抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用されるチップ型抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ型抵抗器は、図５に示すように、金属板で構成された抵抗体１の下面の両端部にめっきにより一対の電極２を形成した後、抵抗体１の下面の一対の電極２間と抵抗体１の上面に樹脂からなる保護膜３を形成するようにしていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００７−４９２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来のチップ型抵抗器の製造方法においては、抵抗体１の上面に樹脂からなる保護膜３を形成する際に、樹脂が抵抗体１の両端部方向に流れ出して、抵抗体１の端面や一対の電極２の端面を樹脂が覆ってしまう場合があり、これにより、実装不良が発生するという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、実装不良の発生を低減させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、導電体に空間部を形成する工程と、前記導電体の空間部を挟んで互いに対向する部分に、導電体の上面に開口する凹部を形成する工程と、前記凹部の下面と側壁の少なくとも一方にその両端部が接続されるように前記導電体に金属板からなる抵抗体を接合する工程とを備え、前記凹部の深さを前記抵抗体の厚みより大きくし、かつ前記導電体間において前記抵抗体の少なくとも上面に樹脂からなる保護膜をその上面が導電体の上面より下方に位置するように形成したもので、この製造方法によれば、前記凹部の深さを前記抵抗体の厚みより大きくし、かつ前記導電体間において抵抗体の少なくとも上面に樹脂からなる保護膜をその上面が導電体の上面より下方に位置するように形成しているため、抵抗体の上面に樹脂からなる保護膜を形成する際における樹脂の流出も導電体の凹部内にとどめることができ、これにより、前記樹脂の導電体上面から外部への流出ということはなくなるため、前記樹脂が抵抗体の端面や導電体の端面を覆うということはなくなり、これにより、実装不良の発生を低減させることができるという作用効果が得られるものである。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、少なくとも導電体と抵抗体とを接合する前に、前記導電体にすずめっきを施したもので、この製造方法によれば、個片状に分割してから個々に実装のためのめっきをする必要がないため、生産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【０００９】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、少なくとも導電体と抵抗体とを接合する前に、前記導電体の少なくとも前記抵抗体と接する面にすず、金、銀、銅、ニッケルのいずれかからなるめっきを施し、その後、前記導電体と抵抗体とを加熱することにより接合したもので、この製造方法によれば、加熱により溶融したすず、金、銀、銅またはニッケルによって導電体と抵抗体とを強固に接合できるという作用効果が得られるものである。
【００１０】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、導電体としてシート状の金属プレートを使用し、かつこの金属プレートを貫通するように打ち抜くことにより空間部を形成したもので、この製造方法によれば、複数個の抵抗器を同時に得ることができるため、生産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１１】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、抵抗体の端部の周囲に位置して金属プレートに空間部と連続する切欠部を形成したもので、この製造方法によれば、抵抗体の一方の端部を、空間部と連続する切欠部によって、他の抵抗体と分離できるため、容易にトリミングができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明のチップ型抵抗器の製造方法は、導電体の上面に開口するように形成された凹部の深さを抵抗体の厚みより大きくし、かつ前記導電体間において抵抗体の少なくとも上面に樹脂からなる保護膜をその上面が導電体の上面より下方に位置するように形成しているため、抵抗体の上面に樹脂からなる保護膜を形成する際における樹脂の流出も導電体の凹部内にとどめることができ、これにより、前記樹脂の導電体上面から外部への流出ということはなくなるため、前記樹脂が抵抗体の端面や導電体の端面を覆うということはなくなり、この結果、実装不良の発生を低減させることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ型抵抗器について図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ型抵抗器の分解斜視図である。
【００１５】
本発明の一実施の形態におけるチップ型抵抗器は、図１に示すように、金属板で構成された抵抗体１１と、この抵抗体１１の所定位置に形成された抵抗値調整用のトリミング溝１１ａと、前記抵抗体１１の下面溝部から端面にかけて連続して接するようにＬ字状に形成された一対の電極１２と、前記抵抗体１１の下面と上面１１ｂにそれぞれ形成された保護膜１３とを備えているものである。
【００１６】
また、前記抵抗体１１の上面１１ｂは一対の電極１２の最上面１２ａより低くなっており、そしてこの抵抗体１１の上面１１ｂにおける上面１１ｂより上方に突出した一対の電極１２間に位置する部分に樹脂からなる保護膜１３が形成されるものである。なお、この保護膜１３は、少なくとも抵抗体１１の上面１１ｂにだけは形成する必要があるが、これ以外の例えば、抵抗体１１の下面における一対の電極１２間に位置する部分と抵抗体１１の両側面にも形成してもよい。
【００１７】
上記構成において、前記抵抗体１１は、ニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる金属板で構成され、その長さは０．４〜１５ｍｍ、幅は０．１５〜１０ｍｍ、厚みは５０〜１０００μｍとなっている。また、抵抗体１１の中央部には抵抗値調整用のトリミング溝１１ａが抵抗体１１の一方の側面から他方の側面に向かって設けられている。なお、このトリミング溝１１ａは、要望される抵抗値によっては形成しなくてもよいし、あるいは複数本形成してもよい。
【００１８】
また、前記一対の電極１２は、抵抗体１１とは別体で、この抵抗体１１より導電率の低い銅等の金属で構成されているもので、その長さは抵抗体１１の長さの１／１０〜１／３となっている。そしてまた、この一対の電極１２は、前記抵抗体１１の下面端部から端面にかけて接するようにＬ字状に構成されている。さらに、この一対の電極１２の幅は抵抗体１１の幅より広く、また、抵抗体１１の端面に位置する一対の電極１２の最上面１２ａは抵抗体１１の上面１１ｂより高くなっているもので、一対の電極１２の一部が抵抗体１１の上面１１ｂより上方に突出したような配置になっている。
【００１９】
なお、前記一対の電極１２の周囲にはすずめっきが施されているもので、これにより、チップ型抵抗器は基板に実装されるものである。なお、このすずめっきと一対の電極１２との間には必要に応じてニッケルめっき、銅めっき、金めっきを形成してもよい。
【００２０】
また、前記保護膜１３は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁材からなり、抵抗体１１の下面における一対の電極１２間、抵抗体１１の上面１１ｂにおける突出した一対の電極１２間および抵抗体１１の側面に形成されているものである。
【００２１】
次に、本発明の一実施の形態におけるチップ型抵抗器の製造方法について、図２（ａ）〜（ｆ）および図３（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。
【００２２】
まず、電極１２の材料となる導電体１４として銅からなる１枚の大きなシート状の金属プレートを用意する。この金属プレートは複数の電極１２に対応するものである。
【００２３】
次に、図２（ａ）に示すように、この金属プレートに打ち抜き加工、プレス加工等を施すことにより、金属プレート（導電体１４）を貫通する複数の空間部１５を形成する。なお、図２においては、説明を簡単にするために空間部１５は２つのみ示している。
【００２４】
また、前記導電体１４としては、２本の金属帯を一定間隔で並べてその間が空間部１５となるようにしたものを用いてもよいが、本発明の一実施の形態のように、金属プレートを使用した場合は、複数個のチップ型抵抗器を同時に得ることができるため、生産性を向上させることができ、好ましい。この後、導電体１４の全表面にすずめっきを形成する。なお、このすずめっきの形成は、導電体１４に凹部１６を形成した後でもよいものである。
【００２５】
次に、図２（ｂ）に示すように、導電体１４の空間部１５を挟んで互いに対向する部分に、切削加工、プレス加工等を施すことにより、導電体１４の上面に開口する凹部１６を形成する。この図２（ｂ）におけるＡ−Ａ線断面図は図４に示す通りとなっているもので、この図４に示されているように、凹部１６を形成することによって、導電体１４の空間部１５を介して向き合う部分の厚みａは、他の部分の厚みｂより薄くなっているものである。
【００２６】
次に、図２（ｃ）に示すように、ニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる帯状金属板１７に切断加工等を施すことにより、板状の抵抗体１１を複数形成する。なお、この場合、抵抗体１１の幅は凹部１６の幅より狭くする。また、抵抗体１１の長さは図４における凹部１６の互いに最も離間した部分間の距離ｌと略同一にし、かつその厚みは凹部１６の深さｈより小さくする。
【００２７】
次に、図２（ｄ）に示すように、抵抗体１１の両端部１１ｃ，１１ｄを凹部１６に嵌合するようにして、抵抗体１１を導電体１４間に架橋する。このとき、抵抗体１１の両端部１１ｃ，１１ｄは、凹部１６の下面１６ａと、互いに対向する凹部１６の側壁１６ｂに接するようにする。なお、図２において、１つの空間部１５に形成される抵抗体１１は１つとなっているが、複数であってもよい。
【００２８】
次に、抵抗体１１の両端部１１ｃ，１１ｄと導電体１４を接合する。この抵抗体１１と導電体１４の接合は、抵抗体１１と導電体１４を加熱するような方法、例えばレーザ溶接、超音波溶接、電気溶接等で行う。このとき、導電体１４の周囲の全面に形成されたすずめっきが加熱により一時的に溶融するため、抵抗体１１と導電体１４はこのすずによっても接合でき、これにより、両者を強固に接続することができる。なお、抵抗体１１と導電体１４とを強固に接合する場合には、すずめっきではなく、銀めっき、金めっき、銅めっき、またはニッケルめっきを導電体１４に形成するようにしてもよいものである。また、レーザ溶接では、特殊な治具を使用することがないため、他の方法よりも生産性の点では有利である。さらにまた、抵抗体１１と導電体１４との接合位置は、凹部１６の下面１６ａと側壁１６ｂのいずれか一方でもよい。
【００２９】
次に、図２（ｅ）に示すように、導電体１４と接合された抵抗体１１の両端部１１ｃ，１１ｄのうち、一方の端部１１ｃの周囲に位置して導電体１４に打ち抜き加工、プレス加工等を施すことにより、空間部１５と連続する切欠部１８を形成する。すなわち、抵抗体１１の他方の端部１１ｄにおける抵抗体１１と導電体１４とが接合された部分以外の周囲は、導電体１４が無い状態になっている。
【００３０】
次に、図２（ｆ）に示すように、抵抗値を測定しながらレーザ照射またはプレス加工等を行うことにより、抵抗体１１の所定の位置の一方の側面から他方の側面に向かうトリミング溝１１ａを形成して抵抗値調整を行う。
【００３１】
このとき、前述したように抵抗体１１の一方の端部１１ｄにおける抵抗体１１と導電体１４とが接合された部分以外の周囲は、導電体１４が無い状態になっているため、抵抗体１１の一方の端部１１ｃに対応する他の抵抗体の一方の端部とは、切欠部１８によって分離されることになり、これにより、抵抗値測定用のプローブを抵抗体１１の両端部１１ｃ，１１ｄに当接させたとき、他の抵抗体の影響を受けることなく正確な抵抗値を測定できるため、容易にトリミングを行うことができる。すなわち、切欠部１８がなくて他の抵抗体と分離されていない場合は、当該抵抗体１１は他の抵抗体と並列に接続されることになるため、抵抗値測定用のプローブをこの抵抗体１１の両端部１１ｃ，１１ｄに当接させて抵抗値を測定しても正確な抵抗値を測定することはできない。
【００３２】
次に、図３（ａ）に示すように、抵抗体１１の一方の端部１１ｄの周囲の導電体１４を切断することにより、個片状のチップ型抵抗器を得る。このとき、導電体１４は個片状のチップ型抵抗器の一対の電極１２となる。なお、前述したトリミングは個片状に分割してから行うようにしてもよいものである。
【００３３】
次に、図３（ｂ）に示すように、複数の抵抗体１１の上面１１ｂと下面にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁材からなるフィルム１９を貼り合わせる。このとき、このフィルム１９は抵抗体１１の下面における一対の電極１２間に位置する部分と抵抗体１１の上面１１ｂにおける上面１１ｂより上方に突出した一対の電極１２間に形成する。
【００３４】
最後に、図３（ｃ）に示すように、フィルム１９を個々の抵抗体１１に対応するように切断して、抵抗体１１に保護膜１３を形成する。このとき、保護膜１３は抵抗体１１の両側面にも形成される。また、この保護膜１３は図４に示す凹部内においてその上面が導電体１４の上面より下方に位置するように形成されるものである。
【００３５】
上記した本発明の一実施の形態におけるチップ型抵抗器の製造方法においては、導電体１４の上面に開口するように形成された凹部１６の深さを抵抗体１１の厚みより大きくし、かつ前記導電体１４（電極１２）間において抵抗体１１の少なくとも上面に樹脂からなる保護膜１３をその上面が導電体１４の上面より下方に位置するように形成しているため、抵抗体１１の上面に樹脂からなる保護膜１３を形成する際における樹脂の流出も導電体１４の凹部１６内にとどめることができ、これにより、前記樹脂の導電体１４上面から外部への流出ということはなくなるため、前記樹脂が抵抗体１１の端面や導電体１４の端面を覆うということはなくなり、これにより、実装不良の発生を低減させることができるという効果が得られるものである。
【００３６】
また、前述したように、抵抗体１１の下面に位置する電極１２を抵抗体１１の端面において抵抗体１１の上面１１ｂより上に延ばすことにより、抵抗器の端面に位置する電極１２の面積を広くすることができるため、基板実装の際のフィレットを大きくすることができ、これにより、実装不良を低減させることができる。
【００３７】
そしてまた、前記一対の電極１２は抵抗体１１の下面端部から端面にかけて接するようにＬ字状に構成されているため、電極１２と抵抗体１１との接触面積を広くすることができ、これにより、電極１２と抵抗体１１との接合強度を強くすることができる。
【００３８】
さらに、上記した本発明の一実施の形態におけるチップ型抵抗器の製造方法においては、電極１２を個々にＬ字状に加工するのではなく、連続的にＬ字状に加工するようにしているため、生産性を悪化させることはない。
【００３９】
さらにまた、前記導電体１４と抵抗体１１とを接合する前に、導電体１４にすずめっきを施しているため、個片状に分割してから個々に実装のためのめっきをする必要はなくなり、これにより、生産性を向上させることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明に係るチップ型抵抗器の製造方法は、実装不良の発生を低減させることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器の電流値検出等に使用されるチップ型抵抗器等に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ型抵抗器の分解斜視図
【図２】（ａ）〜（ｆ）同チップ型抵抗器の製造方法を示す上面図
【図３】（ａ）〜（ｃ）同チップ型抵抗器の製造方法を示す上面図
【図４】図２（ｂ）のＡ−Ａ線断面図
【図５】従来のチップ型抵抗器の斜視図
【符号の説明】
【００４２】
１１  抵抗体
１１ｂ  抵抗体の上面
１１ｃ，１１ｄ  抵抗体の両端部
１２  一対の電極
１３  保護膜
１４  導電体
１５  空間部
１６  凹部
１６ａ  凹部の下面
１６ｂ  凹部の側壁
１８  切欠部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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