(57)【要約】【課題】  工程内での不具合の抑制を充分に行うことができるフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板を提供すること。【解決手段】  金属箔部材３１を接着剤５により仮固着する仮固着工程と、所定回路パターンの刃を有するダイスタンプ用金型６によりベースフィルム２を残して金属箔部材３１のみを切断する切断工程と、金属箔部材３１を介して接着層５１を加熱する接着性変化工程と、金属箔部材３１の不要部分を除去し箔状導体３を形成する除去工程と、ベースフィルム２とカバーレイフィルム４の間に箔状導体３を挟みこんで本固着する本固着工程を備えた。【選択図】        図１
2009130309.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムとカバーレイフィルムとの間に、金属箔部材が所定回路パターンに形成された箔状導体を挟み込んで形成するフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記金属箔部材を熱により接着性が変化する接着剤により仮固着する仮固着工程と、
前記仮固着工程後に、前記所定回路パターンの刃を有するダイスタンプ用金型により前記ベースフィルムを残して前記金属箔部材のみを切断する切断工程と、
前記切断工程後に、前記金属箔部材を介して接着層を加熱することにより接着性を変化させる接着性変化工程と、
前記接着性変化工程後に、前記金属箔部材の不要部分を除去し箔状導体を形成する除去工程と、
前記除去工程後に、前記ベースフィルムと前記カバーレイフィルムの間に前記箔状導体を挟みこんで本固着する本固着工程と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、
前記仮固着工程は、前記金属箔部材を熱硬化性の接着剤により仮固着する工程であり、
前記接着性変化工程は、前記金属箔部材の所定回路パターン部分のみを加熱型により加熱して所定回路パターン部分の接着層を硬化させる工程である、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、
前記仮固着工程は、前記金属箔部材を前記ベースフィルムに前記接着剤により仮固着する工程であり、
前記本固着工程は、前記ベースフィルムの上面全面に前記カバーレイフィルムを重ね合わせて全体を加熱、加圧することにより、前記箔状導体を前記ベースフィルムに本固着する工程である、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、
前記仮固着工程は、前記金属箔部材を前記ベースフィルムに前記接着剤により仮固着する工程であり、
前記本固着工程は、前記ベースフィルム及び前記カバーレイフィルムを両面から重ね合わせて全体を加熱、加圧することにより、前記ベースフィルムに本固着する工程である、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、
前記仮固着工程は、前記金属箔部材を常温では粘着力が強く数十℃の温度で粘着力が著しく低下する熱可塑性の機能を持った接着剤により仮固着する工程であり、
前記接着性変化工程は、前記金属箔部材の所定回路パターン部分以外のみを加熱型により加熱して前記所定回路パターン部分外の接着層の粘着力を低下させる工程である、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、
前記仮固着工程は、前記金属箔部材を剥離フィルムに熱可塑性の接着剤により仮固着する工程であり、
前記本固着工程は、
前記剥離フィルムに仮固着し形成した前記箔状導体の露出した側に前記ベースフィルムを接着剤で固着し、
前記剥離フィルムを介して、前記剥離フィルムと前記箔状導体の間の接着層を加熱型により加熱して配線部分外の接着層の粘着力を低下し、
前記剥離フィルムを剥離する移し替え工程を備えた、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、
前記加熱型に吸引手段を設け、前記接着性変化工程で前記加熱型により前記所定回路パターン部分以外の接着層の粘着力を低下させた後、前記加熱型の離脱時に前記接着力の低下させられた部分を吸引手段で吸引したことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項８】
フィルムとの間に、金属箔部材が所定回路パターンに形成された箔状導体を挟み込んで形成するフレキシブルプリント基板の製造工程途中におけるフィルム基板であって、
前記金属箔部材を熱により接着性が変化する接着剤によりフィルムに仮固着し、
前記仮固着後に、所定パターンの刃を有するダイスタンプ用金型により前記金属箔部材のみを切断し、
前記切断後に、前記金属箔部材を介して接着層を加熱することにより接着性を変化させ、
前記接着性変化後に、前記金属箔部材の不要部分を除去し箔状導体を形成した、
ことを特徴とするフィルム基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法及びフレキシブルプリント基板の製造工程で中間体として製造されるフィルム基板の技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、粘着性を有する熱硬化性或いは熱可塑性の接着剤を介在してベースフィルムの上面に金属箔を重合し、ダイスタンプ用金型により金属箔のみを切断して不要部分の金属箔を除去して残存する金属箔を固着し、全面にカバーレイフィルムを重合している（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平６−１８１３７６号公報（第２−３頁、全図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来にあっては、工程内での不具合の抑制が充分ではなかった。
この点について詳しく説明する。
従来にあっては、金属箔をベースフィルムに貼り合わせたままの状態でカットし、配線として残す部分も剥離する部分も同じ粘着力で粘着されているため、その粘着力が強ければ不要金属箔を剥離する際、剥離している金属箔の狭い部分や剥離する方向が変わる箇所、例えばカーブしている箇所で破断が起き易くなる。逆に粘着力が低いと僅かな切りムラやバリで残すべき配線部を剥がす不良や配線部が所定の位置からずれる不具合が発生し易くなり、適正な粘着力範囲はないか、非常に狭いものであった。
【０００４】
また、通常ダイスタンプの刃は３０°以上の刃角を持っており、切り進むにつれて刃の斜面を材料が滑り、材料を持ち上げようとする応力が発生して切断端面が浮き気味になる。従来では、その状態で不要銅箔を剥離していくため、剥離していく金属箔が残すべき配線部の浮いた部分を引っ掛けて配線部を剥がす不具合が起き易いものであった。
【０００５】
本発明は、上記問題点に着目してなされたもので、その目的とするところは、工程内での不具合の抑制を充分に行うことができるフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明では、ベースフィルムとカバーレイフィルムとの間に、金属箔部材が所定回路パターンに形成された箔状導体を挟み込んで形成するフレキシブルプリント基板の製造方法であって、前記金属箔部材を熱により接着性が変化する接着剤により仮固着する仮固着工程と、前記仮固着工程後に、前記所定回路パターンの刃を有するダイスタンプ用金型により前記ベースフィルムを残して前記金属箔部材のみを切断する切断工程と、前記切断工程後に、前記金属箔部材を介して接着層を加熱することにより接着性を変化させる接着性変化工程と、前記接着性変化工程後に、前記金属箔部材の不要部分を除去し箔状導体を形成する除去工程と、前記除去工程後に、前記ベースフィルムと前記カバーレイフィルムの間に前記箔状導体を挟みこんで本固着する本固着工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
よって、本発明にあっては、工程内での不具合の抑制を充分に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板を実現する実施の形態を、請求項１，２，３，８に係る発明に対応する実施例１と、請求項１，２，４に係る発明に対応する実施例２と、請求項１，５，６，８に係る発明に対応する実施例３と、請求項１，５，７に係る発明に対応する第４実施例とに基づいて説明する。
【実施例１】
【０００９】
まず、フレキシブルプリント基板の構成を説明する。
図１は実施例１のフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程説明図である。
実施例１のフレキシブルプリント基板１は、ベースフィルム２、箔状導体３、カバーレイフィルム４を主要な構成としている。
ベースフィルム２、カバーレイフィルム４は、箔状導体３を両面から保護するとともに、箔状導体３とともに適度な形状の湾曲を許容する。
また、その名称の通り、ベースフィルム２が箔状導体３の固着をカバーレイフィルム４より強く行い、カバーレイフィルム４がベースフィルム２に箔状導体３を固着したものを外光等から保護する機能を主とするものであってもよい。
箔状導体３は、金属箔部材３１が配線形状に切断されることにより形成されたものであり、適度な形状の湾曲を許容する。
【００１０】
次に実施例１におけるフレキシブルプリント基板１の各製造工程について説明する。
（仮固着工程）
まず、仮固着工程では、ベースフィルム２に接着剤５を塗布して、１面の金属箔部材３１を合わせるように接着する（図１(a)参照）。なお、金属箔部材３１に接着剤５を塗布し接着してもよい。これにより、ベースフィルム２と金属箔部材３１の間に接着層５１を形成する。この接着剤５は、熱硬化性の接着剤であり、この仮固着工程での接着は、その後の切断工程に耐えうる程度の接着性を持たせるようにする。接着剤５の熱硬化性は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などをベースにした粘着性を有するものを例とする。
【００１１】
（切断工程）
次に切断工程では、ダイスタンプ用金型６を準備し、ベースフィルム２に貼り合わせた金属箔部材３１を所定の回路パターンの配線部分となるように切断を行う。ダイスタンプ用金型６は、回路パターンの配線部分の輪郭形状に、下方に突出した切断刃６１を備えている。この切断刃６１は、断面が略三角形状の刃面のものである。
【００１２】
この切断工程では、ダイスタンプ用金型６をベースフィルム２に貼り合わせた金属箔部材３１に所定位置まで押し付けるようにして、金属箔部材３１のみを切断する（図１(b)参照）。これにより、ベースフィルム２上に、回路パターンの配線部分となる箔状導体３が形成される。
【００１３】
（接着性変化工程）
次に接着性変化工程では、箔状導体３を加熱する加熱型７を準備する。
この加熱型７は、ベースフィルム２上の箔状導体３の露呈面と接触する、つまり回路パターンの配線部分となる露呈面と接触する伝熱部分７１を備えている。
接着性変化工程では、この加熱型７の伝熱部分７１をベースフィルム２上の箔状導体３の露呈面と接触させ、銅を例とする電導性のよい金属部材で形成された箔状導体３を介して、箔状導体３部分の接着層５１を加熱する。
これにより、箔状導体３部分の接着層５１が熱硬化し、箔状導体３がベースフィルム２に強く固着する（図１(c)参照）。
【００１４】
なお、切断工程において、ダイスタンプ用金型６の切断刃６１は、３０°以上の刃角を持っており、切り進むにつれて刃の斜面を材料が滑り、材料を持ち上げようとする応力が発生する。これにより切断端面が浮き気味になった場合であっても、この接着性変化工程において、箔状導体３の露呈面は加熱型７の伝熱部分７１によりベースフィルム２へ押し付けられて固着させられる。これにより浮き気味になった部分が他の部分と同様にベースフィルム２に密着した部分になる。そのため、切断端面が浮き気味になった部分が後の除去工程において、金属箔部材３１の不要部分を剥離する際に引っ掛かることが発生しないようにできる。
【００１５】
（除去工程）
次に除去工程では、ベースフィルム２上の金属箔部材３１が切断工程により箔状導体３以外の部分となった不要部分を、熱硬化させていない接着層５１と共に剥離、除去する（図１(d)参照）。
この際、金属箔部材３１の箔状導体３以外の不要部分は、熱硬化させていないため、不要部分とともに接着層５１が容易に剥離、除去でき、剥離不良が発生しにくい。また言い換えると、剥離している金属箔部材３１の幅の薄い部分や方向が変わる、例えばカーブしている部分であっても、破断は生じにくく良好に剥離する。
【００１６】
また、配線部分となる箔状導体３は、接着層５１の熱硬化により強固にベースフィルム２に固着している。そのため、金属箔部材３１の不要部分を接着層５１とともに剥離する際、剥離部分が箔状導体３を引っ掛けるような浮いた部分を生じることがない。また、剥離部分が箔状導体３を引っ掛けるようなことがあっても、それにより剥離してしまうようなことがない。このように、剥離不良は発生しくにい。また、金属箔部材３１の不要部分の剥離に伴って箔状導体３がずれるようなこともない。
【００１７】
なお、ベースフィルム２の上面に箔状導体３が形成され、熱硬化により強く固着し、金属箔部材３１の不要部分が剥離されたものを実施例１では、実施例１の工程中における中間物であるフィルム基板１１とする。
【００１８】
（本固着工程）
次に本固着工程では、除去工程によりベースフィルム２の上面に設けられた箔状導体３に、カバーレイフィルム４を重ね合わせる（図１(e)参照）。カバーレイフィルム４の下面には塗布等により接着剤による接着層４１が予め形成されている。
そして、熱プレス機８により、箔状導体３、ベースフィルム２、カバーレイフィルム４を上下から挟み込むように真空熱圧着プレスを行い、ベースフィルム２とカバーレイフィルム４が密着する間に箔状導体３による回路パターンが形成されたフレキシブルプリント基板１を形成する（図１(f)参照）。なお、必要に応じて、その後に任意の外形形状に全体を切断すればよい。
このように、実施例１では、工程不具合を非常によく防止してフレキシブルプリント基板１を製造する。
【００１９】
次に、効果を説明する。
実施例１のフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板にあっては、下記に列挙する効果を得ることができる。
【００２０】
(1)ベースフィルム２とカバーレイフィルム４との間に、金属箔部材３１が所定回路パターンに形成された箔状導体３を挟み込んで形成するフレキシブルプリント基板１の製造方法であって、金属箔部材３１を熱により接着性が変化する接着剤５により仮固着する仮固着工程と、仮固着工程後に、所定回路パターンの刃を有するダイスタンプ用金型６によりベースフィルム２を残して金属箔部材３１のみを切断する切断工程と、切断工程後に、金属箔部材３１を介して接着層５１を加熱することにより接着性を変化させる接着性変化工程と、接着性変化工程後に、金属箔部材３１の不要部分を除去し箔状導体３を形成する除去工程と、除去工程後に、ベースフィルム２とカバーレイフィルム４の間に箔状導体３を挟みこんで本固着する本固着工程を備えるため、工程内での不具合の抑制を充分に行うことができる。
【００２１】
(2)仮固着工程は、金属箔部材３１を熱硬化性の接着剤により仮固着する工程であり、接着性変化工程は、金属箔部材３１の所定回路パターン部分のみを加熱型７により加熱して所定回路パターン部分の接着層５１を硬化させる工程であるため、その後に金属箔部材３１の不要部分を剥離する際、所定回路パターン部分が剥離されることがないようにできる。また、加熱型７が押し付けて加熱するため、浮いた部分が発生していたとしても再度ベースフィルム２に密着させられ、浮くことを要因とする不具合を防止することができる。
【００２２】
(3)仮固着工程は、金属箔部材３１をベースフィルム２に接着剤５により仮固着する工程であり、本固着工程は、ベースフィルム２の上面全面にカバーレイフィルム４を重ね合わせて全体を加熱、加圧することにより、箔状導体３をベースフィルム２に本固着する工程であるため、ベースフィルム２を工程における作業フィルムとしての役割を兼ねるようにして、効率よく作業を行うことができる。
【００２３】
(8)ベースフィルム２とカバーレイフィルム４の間に、金属箔部材３１が所定回路パターンに形成された箔状導体３を挟み込んで形成するフレキシブルプリント基板１の製造工程途中におけるフィルム基板１１であって、金属箔部材３１を熱により接着性が変化する接着剤５によりベースフィルム２に仮固着し、仮固着後に、所定パターンの切断刃６１を有するダイスタンプ用金型６により金属箔部材３１のみを切断し、切断後に、金属箔部材３１を介して接着層５１を加熱することにより接着性を変化させ、接着性変化後に、金属箔部材３１の不要部分を除去し箔状導体３を形成したため、フレキシブルプリント基板１の工程内で不具合少なく製造できる。
【実施例２】
【００２４】
実施例２は、本固着工程が、ベースフィルム及び前記カバーレイフィルムを両面から重ね合わせて全体を加熱、加圧する例である。
図２は実施例２のフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程説明図である。
【００２５】
図２(a)に示す仮固着工程、図２(b)に示す切断工程、図２(c)に示す接着性変化工程、図２(d)に示す除去工程、図２(e)に示すカバーレイフィルム４を重ね合わせる工程については、実施例１と同様であるため説明を省略する。
【００２６】
（本固着工程）
実施例２では、本固着工程において、ベースフィルム２の上面に所定回路パターンの箔状導体３を形成したもの（フィルム基板１１）にカバーレイフィルム４を重ね合わせる（図２(e)参照）。
そして、ベースフィルム２及びカバーレイフィルム４を両面から重ね合わせて、熱ロール９により全体を加熱、加圧する（図２(f)参照）。熱ロール９は一対のロールの間を、ベースフィルム２及びカバーレイフィルム４を重ね合わせたものを通過させるようにして、熱圧着を行うものである。
これにより、ベースフィルム２側、カバーレイフィルム４側を同様に変形させたフレキシブルプリント基板１２を製造できる。
【００２７】
効果を説明する。実施例２のフレキシブルプリント基板の製造方法にあっては、上記(1),(2)の効果に加えて、以下の効果を有する。
(4)仮固着工程は、金属箔部材３１ベースフィルム２に接着剤５により仮固着する工程であり、本固着工程は、ベースフィルム２及びカバーレイフィルム４を両面から重ね合わせて全体を加熱、加圧することにより、ベースフィルム２に本固着する工程であるため、ベースフィルム２側、カバーレイフィルム４側を同様に変形させた、いわば表裏の外形形状差を小さくしたフレキシブルプリント基板１２を製造することができる。
【実施例３】
【００２８】
実施例３は、熱可塑性の接着剤により仮接着した金属箔部材の不要部分を加熱して除去を行うようにした例である。
図３は実施例３のフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程説明図である。
フレキシブルプリント基板の構成は、実施例１と同様であるので、説明を省略する。
【００２９】
次に実施例２におけるフレキシブルプリント基板１３の各製造工程について説明する。
（仮固着工程）
まず、仮固着工程では、製造工程内で用いる剥離フィルム１０の上面に接着剤５２により金属箔部材３１を接着する（図３(a)参照）。この接着剤５２は、常温では粘着力が強く、数十℃の温度に加熱すると粘着力が著しく低下する熱可塑性のものとする。例として、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂をベースにしたものを挙げておく。
これにより、剥離フィルム１０と金属箔部材３１の間に接着層５３を形成する。なお、この接着剤５２による接着層の形成は、接着シートを用いてもよい。
【００３０】
（切断工程）
次に切断工程では、ダイスタンプ用金型６を準備し、剥離フィルム１０に貼り合わせた金属箔部材３１を所定の回路パターンの配線部分となるように切断を行う。この切断工程では、ダイスタンプ用金型６を剥離フィルム１０に貼り合わせた金属箔部材３１に所定位置まで押し付けるようにして、金属箔部材３１のみを切断する（図３(b)参照）。これにより、剥離フィルム１０の上面に、回路パターンの配線部分となる箔状導体３が形成される。
【００３１】
（接着性変化工程）
次に接着性変化工程では、箔状導体３以外の金属箔部材３１、つまり後に除去する部分の金属箔部材３１を加熱する加熱型７２を準備する。
この加熱型７２は、剥離フィルム１０の上面の箔状導体以外の金属箔部材３１の露呈面と接触する、つまり回路パターンの配線部分以外の部分として後に除去される露呈面と接触する伝熱部分７３を備えている。
接着性変化工程では、この加熱型７２の伝熱部分７３を剥離フィルム１０の上面の箔状導体以外の金属箔部材３１の露呈面と接触させ、銅を例とする電導性のよい金属部材で形成された金属箔部材３１を介して、箔状導体以外の金属箔部材部分の接着層５３を加熱する。
これにより、箔状導体部分以外の金属箔部材部分の接着層５３が熱可塑し、接着層５３の粘着力が低下し、箔状導体部分以外の金属箔部材３１が剥離フィルム１０の上面に弱い接着状態となる（図３(c)参照）。
【００３２】
なお、切断工程において、ダイスタンプ用金型６の切断刃６１は、３０°以上の刃角を持っており、切り進むにつれて刃の斜面を材料が滑り、材料を持ち上げようとする応力が発生する。この工程では、後に剥離する部分の金属箔部材３１の粘着力を低下させるため、切断工程においては、金属箔部材３１が剥離フィルム１０に強く貼り付けた状態にできる。そのため、切断端面が浮き気味になることを防止することができる。
【００３３】
（除去工程）
次に除去工程では、剥離フィルム１０の上面の金属箔部材３１が切断工程により箔状導体３以外の部分となった不要部分を、熱可塑性により粘着力を低下させた接着層５３と共に剥離、除去する（図３(d)参照）。
この際、金属箔部材３１の箔状導体３以外の不要部分は、熱により粘着力を低下させたため、不要部分とともに接着層５３が容易に剥離、除去でき、剥離不
良が発生しにくい。また言い換えると、剥離している金属箔部材３１の幅の薄い部分や方向が変わる、例えばカーブしている部分であっても、破断は生じにくく良好に剥離する。
【００３４】
また、配線部分となる箔状導体３は、粘着力を低下させない接着層５３により剥離フィルム１０に接着している。そのため、金属箔部材３１の不要部分を接着層５３とともに剥離する際、剥離部分が箔状導体３を引っ掛けるようなことがあっても、それにより剥離してしまうようなことがない。このように、剥離不良は発生しくにい。また、金属箔部材３１の不要部分の剥離に伴って箔状導体３がずれるようなこともない。
【００３５】
なお、剥離フィルム１０の上面に箔状導体３が形成され、金属箔部材３１の不要部分が剥離されたものを実施例３では、実施例３の工程中における中間物であるフィルム基板１４とする。
【００３６】
（本固着工程）
次に本固着工程では、まず移し替え工程を行う。移し変え工程では、上面が平面状の加熱型７４と、下面に接着層２１を設けたベースフィルム２を準備する。そして、剥離フィルム１０の上面に接着された箔状導体３の露呈面（上面）に、ベースフィルム２を重ね合わせる。
そして、除去工程により剥離フィルム１０の上面に箔状導体３が設けられたフィルム基板１４の剥離フィルム側、つまり剥離フィルム１０の下面に加熱型７４を当接し、加熱する（図３(e)参照）。
これにより、剥離フィルム１０と箔状導体３の間の接着層５３が、熱可塑性により粘着力を低下させる。
【００３７】
加熱したならば、ベースフィルム２を箔状導体３とともに引き上げるようにして、箔状導体３を剥離フィルム１０から剥離し、ベースフィルム２に移し替える（図３(f)参照）。ここまでを移し替え工程とする。
ベースフィルム２に金属箔部材３１を貼り付けた状態で、切断工程を行う場合には、ダイスタンプ用金型６の切断刃６１がベースフィルム２に食い込むため、ベースフィルム２が切断しないように例えば、具体的には７５μｍ以上の厚みにする必要がある。しかし、実施例３では、移し替え工程により、切断刃６１は剥離フィルム１０に食い込むことになり、ベースフィルム２の厚さは任意にできる。
これにより、より薄くしたいという製品要求に答える製造工程となる。
【００３８】
次に、その後の本固着工程では、上面に接着層４２を形成したカバーレイフィルム４を準備し、箔状導体３を下面に接着させたベースフィルム２とカバーレイフィルム４を重ね合わせるようにする（図３(g)参照）。そして、熱プレス機８により、箔状導体３、ベースフィルム２、カバーレイフィルム４を上下から挟み込むように真空熱圧着プレスを行う（図３(h)参照）。これにより、ベースフィルム２とカバーレイフィルム４が密着する間に箔状導体３による回路パターンが形成されたフレキシブルプリント基板１３を形成する。なお、必要に応じて、その後に任意の外形形状に全体を切断すればよい。
このように、実施例３では、工程不具合を非常によく防止してフレキシブルプリント基板１を製造する。
【００３９】
効果を説明する。実施例３のフレキシブルプリント基板の製造方法にあっては、上記(1)の効果に加えて、以下の効果を有する。
(5)仮固着工程は、金属箔部材３１を常温では粘着力が強く数十℃の温度で粘着力が著しく低下する熱可塑性の機能を持った接着剤５２により仮固着する工程であり、接着性変化工程は、金属箔部材３１の所定回路パターン部分以外のみを加熱型７２により加熱して所定回路パターン部分外の接着層５３の粘着力を低下させる工程であるため、金属箔部材３１の不要部分の粘着力を低下させて良好に剥離除去することができるようにして、剥離不良を低減させることができる。また、切断工程において、強い粘着性を得ることができるので、切断端面の浮き上がりを防止することができる。
【００４０】
(6)仮固着工程は、金属箔部材３１を剥離フィルム１０に熱可塑性の接着剤５２により仮固着する工程であり、本固着工程は、剥離フィルム１０に仮固着し形成した箔状導体３の露出した側にベースフィルム２を接着層２１で固着し、剥離フィルム１０を介して、剥離フィルム１０と箔状導体３の間の接着層２１を加熱型７４により加熱して配線部分外の接着層５３の粘着力を低下し、剥離フィルム１０を剥離する移し替え工程を備えたため、熱可塑性の接着性により切断、除去を良好に行わせ、加熱により剥離フィルム１０からベースフィルム２へ移し替えるようにして、本固着を行う際には、熱可塑性の接着が行われていない状態にして、製品状態を変更することなく、工程内での剥離不良、除去不良を防止することができる。
(8)´ベースフィルム２とカバーレイフィルム４の間に、金属箔部材３１が所定回路パターンに形成された箔状導体３を挟み込んで形成するフレキシブルプリント基板１３の製造工程途中におけるフィルム基板１４であって、金属箔部材３１を熱可塑性により粘着力が低下する接着剤５２により剥離フィルム１０に仮固着し、仮固着後に、所定パターンの刃を有するダイスタンプ用金型６により金属箔部材３１のみを切断し、切断後に、金属箔部材３１の不要部分のみを介して接着層５３を加熱することにより粘着力を低下させ、接着性変化後に、金属箔部材３１の不要部分を除去し箔状導体３を形成したため、フレキシブルプリント基板１の工程内で不具合少なく製造できる。
【実施例４】
【００４１】
実施例４のフレキシブルプリント基板の製造方法は、加熱型の離脱時に接着力の低下させられた部分を吸引する例である。
図４は実施例４のフレキシブルプリント基板の製造方法の接着性変化工程及び除去工程の説明図である。
フレキシブルプリント基板の構成は、実施例１と同様であるので、説明を省略する。
【００４２】
次に実施例４におけるフレキシブルプリント基板１５の製造工程について説明する。仮固着工程、切断工程、本固着工程は、実施例３と同様であるので説明を省略する。
（接着性変化工程）
実施例４では、接着性変化工程において、箔状導体３以外の金属箔部材３１、つまり後に除去する部分の金属箔部材３１を加熱する加熱型７７に、真空引き孔７５を設ける。また、加熱型７７は、ベースフィルム２上の箔状導体以外の金属箔部材３１の露呈面と接触する、つまり回路パターンの配線部分以外の部分として後に除去される露呈面と接触する伝熱部分７６を備えている。真空引き孔７５は、この伝熱部分７６において、外部に開放する配置にする。真空引き孔７５から吸引を行うのは、例えば工場エアーを利用した負圧ポンプ等によるものとする。
接着性変化工程では、この加熱型７７の伝熱部分７６をベースフィルム２上の箔状導体以外の金属箔部材３１の露呈面と接触させ、箔状導体以外の金属箔部材部分の接着層５３を加熱し、箔状導体部分以外の金属箔部材部分の接着層５３の粘着力を低下させる（図４(a)参照）。
【００４３】
（除去工程）
次に実施例４の除去工程で、剥離フィルム１０の上面の箔状導体３以外の部分となった不要部分を、熱可塑性により粘着力を低下させた接着層５３と共に剥離、除去する際には、加熱型７７の真空引き孔７５に負圧をかけるようにして、真空引きを行う。すると、金属箔部材３１の箔状導体３以外の不要部分が、負圧により、加熱型７７の伝熱部分７６に吸着した状態となる。
【００４４】
この状態で、加熱のために、箔状導体３以外の金属箔部材３１に押し付けた加熱型７７を離脱させる。すると、金属箔部材３１の箔状導体３以外の不要部分が、負圧により、加熱型７７の伝熱部分７６に吸着しているので、加熱型７７の離脱と同時に、剥離フィルム１０及び箔状導体３以外の金属箔部材３１が剥離フィルム１０から剥離、除去される（図４(b)参照）。
つまり、加熱型７７の離脱が不要部分の剥離を兼ねることになる。そのため、作業効率が向上する。
【００４５】
効果を説明する。実施例４のフレキシブルプリント基板の製造方法にあっては、上記(1),(5)の効果に加えて、以下の効果を有する。
(7)加熱型７７に真空引き孔７５を設け、接着性変化工程で加熱型７７により所定回路パターン部分以外の接着層５３の粘着力を低下させた後、加熱型７７の離脱時に接着力の低下させられた部分を真空引き孔７５で吸引したため、加熱型７７の離脱が不要部分の剥離を兼ねることになり、作業効率を向上させることができる。
【００４６】
以上、本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板を実施例１〜実施例４に基づき説明してきたが、具体的な構成については、これらの実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。
ベースフィルム２とカバーレイフィルム４は、上下、先後を各実施例において逆に用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】実施例１のフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程説明図である。
【図２】実施例２のフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程説明図である。
【図３】実施例３のフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程説明図である。
【図４】実施例４のフレキシブルプリント基板の製造方法の接着性変化工程及び除去工程の説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  フレキシブルプリント基板
２  ベースフィルム
２１  接着層
３  箔状導体
３１  金属箔部材
４  カバーレイフィルム
４１  接着層
４２  接着層
５  接着剤
５１  接着層
５２  接着剤
５３  接着層
６  ダイスタンプ用金型
６１  切断刃
７  加熱型
７１  伝熱部分
７２  加熱型
７３  伝熱部分
７４  加熱型
７５  真空引き孔
７６  伝熱部分
７７  加熱型
８  熱プレス機
９  熱ロール
１０  剥離フィルム
１１  フィルム基板
１２  フレキシブルプリント基板
１３  フレキシブルプリント基板
１４  フィルム基板
１５  フレキシブルプリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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