(57)【要約】【課題】  周辺部のペン押圧による感度の耐久性が優れたタッチパネル構造体を提供すること。【解決手段】（a）上部基板及びその片面に透明導電性膜が形成された上部基板層、(b)下部基板及びその片面に透明導電性膜が形成された下部基板層、(c)前記上部基板層と前記下部基板層とは、それぞれの基板層の透明導電性膜が形成されている面が互いに対向するように周辺部シール材を介して配置されている抵抗膜式タッチパネル構造であって、(d)周辺部のシール材は、表示面の内側において波形の形状を有していることを特徴とする、抵抗膜方式タッチパネル構造体。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）上部基板及びその片面に透明導電性膜が形成された上部基板層
（ｂ）下部基板及びその片面に透明導電性膜が形成された下部基板層
（ｃ）前記上部基板層と前記下部基板層とは、それぞれの基板層の透明導電性膜が形成されている面が互いに対向するように周辺部にシール材を介して配置されている抵抗膜式タッチパネル構造であって、
（ｄ）周辺部のシール材は、表示面の内側において波形の形状を有していることを特徴とする、抵抗膜式タッチパネル構造体。
【請求項２】
表示面が矩形であって周辺部の少なくとも２辺のシール材は表示面に内側において、波形の形状を有する請求項１記載のタッチパネル構造体。
【請求項３】
波形の形状は山部のピッチ間隔が０．５〜２０ｍｍである請求項１記載のタッチパネル構造体。
【請求項４】
波形の形状は、山部の高さが１〜５ｍｍである請求項１記載のタッチパネル構造体。
【請求項５】
シール材は１０〜１００μｍの厚みを有する請求項１記載のタッチパネル構造体。
【請求項６】
上部基板は高分子フィルムである請求項１記載のタッチパネル構造体。
【請求項７】
透明導電性膜は、ＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ膜）である請求項１記載のタッチパネル構
造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル構造体に関する。さらに詳しくは、抵抗膜式タッチパネル構造体であって、パネル（表示面）の周辺部においても耐久性のあるタッチ機能を有する構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、指入力またはペン入力によるモバイル情報端末として抵抗膜式タッチパネルの用途が拡大しつつある。抵抗膜式タッチパネルは、特殊なペンを使用しないで、指または通常のペンで容易に入力でき、しかも低コスト化が比較的簡単であるという利点を有している。
一方抵抗膜式タッチパネルは、上部基板と下部基板との間にスペーサーによる空気層を有し、上部基板と下部基板の内部の表面に形成された透明導電性膜を物理的に接触（タッチ）させることによって接触位置を感知する構造となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このタッチパネルの上部基板及び下部基板の基板材料として、ガラス、高分子フィルム、プラスチックシートが使用され、それぞれの基板材料の組合せに基いて種々の利点及び欠点を有している。
殊に、上部基板（タッチ面）の材料として高分子フィルム（例えばＰＥＴフィルムの如きポリエステルフィルム）は、割れない、軽量である、薄い、屈曲性に優れているなどの多くの利点のために、広く利用されてきた。しかし、上部基板として高分子フィルムを使用した場合、その優れた屈曲性のために局所的なタッチ圧が容易に感知される。この高分子フィルムの屈曲性は、前記利点のみならず、欠点を有することにもなる。この欠点の１つはタッチパネル面における平行電極の周端部（額縁部）において、シール材が介在しているため、該シールの内辺部近辺では指（またはペン）で入力するとフィルム基板が大幅に屈曲することになる。この周辺部のフィルム基板が屈曲半径が小さく押圧され、その押圧が繰り返されるとフィルム基板に形成されている導電性膜（例えばＩＴＯ膜）が部分的に破壊されることになる。
この周辺部近辺における指（またはペン）による入力を回避する手段として周辺部の額縁部の幅を大きくすればよいが、この手段は表示面の有効面積を狭くすることになり、タッチパネルの小型化には不利となる。  
【課題を解決するための手段】
【０００４】
そこで本発明者は、額縁部の幅を大きくすることなく、周辺部近辺に入力を繰り返してもフィルム基板の屈曲によってタッチ感度に影響を与えない手段について研究を進めた。
その結果、周辺部のシール材の形状を従来の直線状から波形状にすると、周辺部においてフィルム基板の表面が押圧された場合、その部分の屈曲する力が分散され、導電性膜の破壊が緩和され、耐久性が増大することが判った。
本発明は、かかる究明事実に基いて到達されたものであって、本発明によれば、下記抵抗膜式タッチパネル構造体が提供される。
（１）（a）上部基板及びその片面に透明導電性膜が形成された上部基板層、
（b）下部基板及びその片面に透明導電性膜が形成された下部基板層、
（c）前記上部基板層と前記下部基板層とは、それぞれの基板層の透明導電性膜が形成されている面が互いに対向するように周辺部にシール材を介して配置されている抵抗膜式タッチパネル構造体であって、
（d）周辺部のシール材は表示面の内側において波形の形状を有していることを特徴とする、抵抗膜式タッチパネル構造体。
（２）表示面が矩形であって周辺部の少なくとも２辺のシール材は表示面に内側において、波形の形状を有する前記（１）項記載のタッチパネル構造体。
（３）波形の形状は、山部のピッチ間隔が０．５〜２０ｍｍである前記（１）項記載のタッチパネル構造体。
（４）波形の形状は山部の高さが１〜５ｍｍである前記（１）項記載のタッチパネル構造体。
（５）シール材は１０〜１００μｍの厚みを有する前記（１）項記載のタッチパネル構造体。
（６）上部基板は高分子フィルムである前記（１）項記載のタッチパネル構造体。
（７）透明電導性膜はITO膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ膜）である前記１項記載のタッチパネル構造体。
【０００５】
【発明の効果】
【０００６】
本発明のタッチパネル構造体では周辺部のシール材が波形の形状であることによって、周辺部に入力された場合、周辺部の上部基板（フィルム基板）の屈曲による引張り力が波形のシール材により分散吸収され、導電性膜の破壊が軽減するものと考えられる。したがって本発明のタッチパネル構造体はベゼル部を大きくする必要がなく入力部の有効面積を小さくすることなく周辺部の入力耐久性が増大したものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下本発明のタッチパネル構造体についてさらに詳細に説明する。
先ず、タッチパネルの一般的な構造を図１及び図２により説明する。図１は、タッチパネルの表示面から見た平面図を模式的に示したものである。図１において、１は表示面（パネル）であり、２及び３はそれぞれ横端部であり、４及び５はそれぞれ縦端部である。２、３，４及び５は矩形（長方形）の形状をし、額縁部を形成している。６は外部駆動回路との回路接続端子を示す。
図２は、図１のＸ−Ｘ´における直角横断面の模式図である。図２において、上部基板７の表面には透明導電性膜８が形成されて上部基板層となり、下部基板９の表面には透明導電性膜１０が形成されて下部基板層となる。上部基板層と下部基板層とは両端部のシール材１１を介して空間部１３を有している。空間部１３には、上部基板層と下部基板層を一定間隔以上に保持して上部基板層のたわみによる誤入力防止するためのドットスペーサー１２が介在している。図２は上部基板７の表面上にペン（または指）１４により押圧している状態を示している。ペン１４により上部基板７の表面を押圧することにより、押圧部分が屈曲し、両方の透明導電性膜８及び１０が接触し、その接触位置の相関する電圧（Ｖ）を回路接続端子６によりコントローラーへ電気的に送信するようになっている。１５はタッチパネル表面の周囲を囲むベゼル部を示す。なお図１には額縁部１５は示されていない。
【０００８】
図３は、図２と同様の直角横断面図の片方を拡大して示したものであり、片方のシール材１１の内側近辺をペン１４により押圧した場合の上部基板７の変形状態を示す模式図である。図３に示すように、シール材１１の内側近辺を、ペン１４により押圧すると、その近辺ではシール材が存在しその厚みのために上部基板７が大きく屈曲し、その上部基板７の表面に形成された透明導電性膜８に大きな張力がかかる。透明導電性膜は一般に酸化金属膜が使用され薄膜であり剛性を有するので膜が大きく屈曲しかつ繰返し屈曲すると、その一部に破断が発生することになる。タッチパネルの実際の使用形態では額縁部の近辺ではほかの部分（中心部）よりはペンの押圧力は強くなる傾向にある。そのため額縁部の近辺では上部基板７の屈曲が大きくなり、透明導電性膜の破断が起り易くなる。そこで従来は、シール材１１の内側近辺において、ペン１４が押圧されることを防止するためにシール材１１の上部部分における額縁部
Aを内側に幅広く実装することが行われていた。図２に示すように額縁部Aを内側に幅広く実装することは、タッチパネルの有効表示面積を減少させることになり望ましいことではない。
【０００９】
図４は本発明のタッチパネルを表示面から見た平面図であるが本発明のタッチパネル構造体の周辺部におけるシール材の波形の形状を模式的に示したものである。つまり図４は波形シール材の模式図であり、この波形シール材を介して上部基板層と下部基板層とが積み重ねられてタッチパネル構造体を形成している。従ってその直角断面図は、図２と同様の模式図となる。図４周辺部内側の波形形状によって、周辺部の内側近辺をペンで押圧した場合、上部基板の屈曲による透明導電性膜の引張り力が分散され、その破断が緩和されることになる。従って、波形の形状では、ピッチ間隔（隣接する山部の距離）及び山部の高さ（山部と谷部の距離）はそれぞれ適当な範囲であることが望ましい。ここでシール波形形状を形成する辺はフィルム（上部）側電極の銀ペースト配線側である。但しガラス側（下部）電極の銀ペースト配線側にも形成することはさらに好ましい。
【００１０】
本発明のタッチパネル構造体における周辺部シール材の波形の形状は、その山部のピッチ間隔は０．５〜２０ｍｍ好ましくは２〜１０ｍｍが望ましく、また山部の高さは１〜５ｍｍ、好ましくは２〜４ｍｍであることが望ましい。
本発明のタッチパネル構造体において、上部基板７はフィルム基板で構成されるのが好ましく、そのフィルムは高分子フィルムであり、透明であればよい。かかるフィルムとしてはポリエステルフィルムとりわけポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好適である。フィルム基板の厚さは、１００〜２５０μｍ、好ましくは１２０〜２００μｍであるのが望ましい。
【００１１】
下部基板９は、ガラス、フィルム、プラスチックシート或いはフィルム/プラスチックシートの種々の透明な素材が使用される。ガラスとしては通常０．５〜１．８ｍｍ、好ましくは０．７〜１．１ ｍｍの厚さのものが使用される。フィルムとしてはポリエステルフィルム特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好適であり５０〜２００μｍ、好ましくは８０〜１９０μｍの厚さのものが使用される。またプラスチックシートとしては、ポリカーボネート、ポリシクロオレフィンまたはアクリル樹脂のシートが望ましく、そのシートの厚さは０．３〜２．５
ｍｍ好ましくは０．５〜１．５ｍｍの範囲が有利である。
前記した上部基板７および下部基板９の表面に形成される透明導電性膜８および１０としては、通常抵抗膜式タッチパネルの導電性膜として使用されるものであればよく酸化金属膜、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ
Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜または酸化亜鉛（ＺｎＯ）膜が挙げられる。これら酸化金属膜は基板上にスパッタリングまたはＣＶＤ方式によって形成することができる。
本発明のタッチパネル構造体における波形シール材１６、材質としては通常の抵抗膜式タッチパネルのシール材として使用されるものであればよく、例えばアクリル系、アクリル・エポキシ系、シリコン系両面粘着テープまたは接着剤などが例示される。また波形シール材の厚みは１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍが有利である。波形シール材の形成方法としては、スクリーン印刷、フレキソ印刷、型抜き両面粘着シート貼り付け方式などが挙げられる。シール材の波形の形状は、表示面全体つまり内側周囲であること好ましいが、少なくとも上部基板側電極の銀ペースト配線側の２辺であることが必要である。
【実施例】
【００１２】
以下実施例を掲げて本発明を具体的に説明する。
実施例１
上部基板層として、ＩＴＯ透明電極が形成された１８８μｍＰＥＴフィルム、下部基板層として、ＩＴＯ透明電極が形成された１．１ｍｍソーダライムガラス、シール材として、アクリル系の１００μｍ厚両面粘着テープを用い、該両面粘着テープ形状を上部基板層側電極の取り出し銀ペースト配線側２辺について波形形状としてタッチパネルを作製した。
この時、波形形状としてピッチを２ｍｍ、山部の高さを２ｍｍとし、シール材の厚みを１００μｍとした。
【００１３】
比較例（シール材が直線状のもの）
前記実施例のシール形状以外は同じ構成とし、シール材の形状は４辺全て直線とした。
前記の本発明の実施例タッチパネルと比較例のタッチパネルについて、シール材内側近辺筆記試験を行った結果、図５に示すように本発明によるタッチパネルの方がシール際筆記耐久性が著しく向上した。筆記試験は先端部が０．８ｍｍＲのポリアセタールペンを使用し、荷重２５０ｇでシール材内側近辺に平行して２．５ｍｍ長の直線で１０往復の押圧筆記した。図５中○印は実施例の結果であり△印は比較例の結果である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】一般的なタッチパネルの構造を表示面から見た平面図を模式的に示したものである。
【図２】図１のｘ−ｘ´における直角横断面において片方拡大図を模式的に示したものである。
【図３】図２と同様の直角横断面において片方の拡大図を模式的に示したものである。
【図４】タッチパネルの表示面から見た平面図であるが本発明のタッチパネルの周辺部におけるシール材の波形の形状を模式的に示したものである。
【図５】本発明によるタッチパネルと従来のタッチパネルのシール材近辺筆記耐久性試験結果を表したグラフ。
【符号の説明】
【００１５】
１  表示面
２  横端部
３  横端部
４  縦端部
５  縦端部
６  回路端子
７  上部基板
８  透明導電性膜
９  下部基板
１０  透明導電性膜
１１  シール材
１２  ドットスペーサー
１３  空間部
１４  ペン
１５  ベゼル
１６  波形シール材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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