(57)【要約】【課題】シルク印刷を施すことなく、正しい貼付位置に後付け部品を貼着可能なプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１１の部品実装面１１Ａの貼付位置（Ｐａ）に、インシュレータ１３を貼着する場合、２つの指標導体１４，１５により示された貼着開始端を規準に、貼付位置（Ｐａ）に、インシュレータ１３を貼着することにより、インシュレータ１３を正しい貼付位置に容易に貼着することができる。【選択図】図１
2009016397.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装する実装面と、
前記実装面に実装された第１の部品と、
前記実装面に設けられ、前記第１の部品よりも後の工程で前記実装面に実装される部品の実装位置を前記実装面内で直交する二方向の位置により規定する指標部と、
前記指標部を規準として前記実装面に実装された第２の部品と、
を具備したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記第２の部品は、前記実装面に貼着されたシート状の貼付絶縁部材であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記指標部は、前記実装位置の少なくとも直交する二辺を指標することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記指標部は、導体パターンにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記指標部は、前記電子部品の回路を形成する配線パターンにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記指標部は、前記電子部品に含まれるチップ部品により構成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記指標部は、低インピーダンスの信号属性を付与した導体パターンにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記指標部は、Ｌ字状の複数の導体パターンにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記指標部は、一辺の両端にＬ字状の指標を形成し、この指標により前記貼付絶縁部材の貼着開始端を指し示していることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
前記第２の部品の実装位置は、前記実装面において、前記実装面に設けられた前記第１の部品の実装位置に対して規定される請求項１に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば可搬型の電子機器に適用されるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
可搬型の電子機器に適用される、メモリーカードコネクタを実装したプリント配線板には、メモリーカードの装着面に、メモリーカードを回路短絡や外部衝撃等から保護するため、インシュレータ等の貼付部品が実装される。この種、インシュレータ等のシート状貼付部品は、ＳＭＴ（surface mount technology）による自動実装部品から外され、プリント配線板の部品実装工程において、後付け部品として人手作業によりプリント配線板の予め定められた位置に貼り付けられる。このため、従来では、インシュレータなどの後付け部品について、貼り付け位置の位置ずれを防止するため、予めシルク印刷により、貼り付け位置を指示するマークを印刷しておき、このマークに合わせて後付け部品の貼着作業を行っていた。
【０００３】
しかしながらシルク印刷を施すことは、プリント配線板の製造工程において、工程数の増加につながり、また半田印刷性に悪影響が懸念されるなどの問題があることから、シルク印刷を施さない経済性に有利なプリント配線板が検討されている。この場合、後付け部品の貼着位置の指標がなくなることになり、貼り付け位置の位置ずれを招来する。
【０００４】
シルク印刷を施す必要なく、部品実装位置を指標する技術として、四角形状のチップ型電気部品の外側近傍で四角形状の外形の辺に沿って直線状に延びる複数の検出パターンを設けた電気部品の取付位置検出構造が提案されている。しかしながら、この技術を上記した後付け部品の貼り付け位置の指標に適用した場合、直線状に延びる複数の検出パターンと他の種々の配線パターンとの区別がつき難く、従って貼り付け位置の位置ずれを招来し、後付け部品に対する正しい貼付位置の指標にならない。
【特許文献１】特開２００２−２０４０４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、従来では、シルク印刷を施さないプリント配線板を実現しようとすると、後付け部品の貼り付け位置の位置ずれを招来するという問題があった。
【０００６】
本発明は、この問題を解決し、シルク印刷を施すことなく、正しい貼付位置に後付け部品を貼着可能なプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電子部品を実装する実装面と、前記実装面に実装された第１の部品と、前記実装面に設けられ、前記第１の部品よりも後の工程で前記実装面に実装される部品の実装位置を前記実装面内で直交する二方向の位置により規定する指標部と、前記指標部を規準として前記実装面に実装された第２の部品と、を具備したプリント配線板を特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、シルク印刷を施すことなく、正しい貼付位置に後付け部品を貼着したプリント配線板が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。  
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の構成を図１に示している。  
この図１に示す、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板１１は、実装面１１Ａに実装された第１の部品（先付け部品）１２と、この第１部品より後の工程で上記実装面１１Ａに実装された第２の部品（後付け部品）１３と、指標部１４，１５とを具備して構成される。なお、上記実装面１１Ａには、上記第１の部品１２の回路を形成する配線パターンが設けられているが、図１ではこの配線パターンを省略している。
【００１０】
上記実装面１１Ａに先付けされた第１の部品１２は、例えばメモリカードコネクタであり、以下カードコネクタと呼称する。このカードコネクタ１２には、図示しないメモリカードが装着される。このカードコネクタ１２は、ＳＭＴによる自動実装部品（先付け部品）である。
【００１１】
第２の部品１３は、例えば凸状の絶縁シートにより構成された貼付部品であり、以下、インシュレータと呼称する。このインシュレータ１３は、指標部１４，１５によって規定された貼付位置（Ｐａ）に貼着され、実装面１１Ａに、後付け部品として実装される。なお、貼付位置（Ｐａ）はカードコネクタ１２の部品実装位置により規定される。
【００１２】
指標部１４，１５は、貼付位置（Ｐａ）の二辺を規定するＬ字状の導体パターンにより構成される。以下、この指標部１４，１５を指標導体と呼称する。この指標導体１４，１５は、上記した図示しない配線パターンと同時にパターン形成されて実装面１１Ａに設けられる。この２つの指標導体１４，１５は、貼付位置（Ｐａ）の一辺の両端にＬ字状の指標を形成し、インシュレータ１３の貼着開始端を指し示している。指標導体１４，１５には、例えばグランド（ＧＮＤ）レベルの信号若しくは電源（ＶＣＣ）ライン上の信号等、低インピーダンスの信号属性が付与され、カードコネクタ１２に装着されたメモリカードに対する電磁障害の軽減化を図っている。
【００１３】
実装面１１Ａの貼付位置（Ｐａ）にインシュレータ１３を貼着する場合、２つの指標導体１４，１５により示された貼着開始端を規準に、貼付位置（Ｐａ）に、インシュレータ１３を貼着することにより、インシュレータ１３を正しい貼付位置に容易に貼着することができる。
【００１４】
このように、シルク印刷を施さないプリント配線板において、後付け部品を手作業で正しい貼付位置に容易に貼着できる。
【００１５】
図２は上記図１に示す第１実施形態における指標導体の変形例を示したもので、指標導体を配線パターンの一要素として利用している。図２に示すＬ字状の指標導体１６は、パターンの外郭一部に延長した配線パターン１６ｐを有し、例えばチップ部品１７，１８の回路を形成している。なお、チップ部品１７，１８はＳＭＴによる自動実装部品（先付け部品）である。
【００１６】
このような構成とすることにより、指標導体を有効に活用した、より高密度の配線並びに部品実装が可能となる。
【００１７】
図３は本発明の第２実施形態を示したもので、ここでは、上記した第１実施形態の指標導体１４，１５による指標部に代え、配線パターン１１ｐと、チップ部品１７，１８により指標部を形成している。
【００１８】
このような、配線パターン１１ｐ、チップ部品１７，１８等の部品実装要素を後付け部品（インシュレータ）１３の指標部として利用することによっても、シルク印刷を施さないプリント配線板において、後付け部品を手作業で正しい貼付位置に容易に貼着することができる。
【００１９】
図４および図５は本発明の第３実施形態を示したもので、ここでは、後付け部品となるインシュレータが緩衝用のパッドとして作用する。
【００２０】
図４に示すように、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板２１は、実装面２１Ａに、円形の後付け部品２３と、指標部を形成する複数の配線パターン２１ｐ，２１ｐ，…とを具備して構成される。なお、上記実装面２１Ａには、各種の電子部品が実装されるが、図４では後付け部品実装部分のみを示し、電子部品の実装部分を省略している。
【００２１】
指標部を形成する複数の配線パターン２１ｐ，２１ｐ，…は、半円状の曲線を描く配線パターンと、直線状の配線パターンとを組み合わせることで、後付け部品２３の貼付位置（Ｐｂ）を規定している。この後付け部品２３を規定する配線パターン２１ｐ，２１ｐ，…は、実際に回路を形成する配線パターンであってもよいし、貼付位置（Ｐｂ）を規定するために設けたダミー配線パターンであってもよい。
【００２２】
後付け部品２３は、円形の絶縁シートにより構成された貼付部品であり、以下、インシュレータと呼称する。このインシュレータ２３は、指標部を形成する複数の配線パターン２１ｐ，２１ｐ，…によって規定された貼付位置（Ｐｂ）に貼着され、実装面２１Ａに実装される。実装面２１Ａの貼付位置（Ｐｂ）に貼着されたインシュレータ２３は緩衝用のパッドとして作用する。
【００２３】
図４に示すインシュレータ２３を具備したプリント配線板２１により構成された回路板の実装例を図５に示している。図５に示すコンピュータは、キーボード４、パワーボタン５、タッチパッド６、指紋センサ７等を具備したコンピュータ本体２と、コンピュータ本体２に回動可能に支持された、ＬＣＤ３Ａを具備する表示部筐体３とにより構成される。コンピュータ本体２には、キーボード４の下面部に、上記図４に示す、後付け部品となるインシュレータ２３を貼付位置（Ｐｂ）に貼着したプリント配線板２１を用いて構成された回路板が設けられている。
【００２４】
この図５に示す構成は、プリント配線板２１の貼付位置（Ｐｂ）に貼着されたインシュレータ２３が、コンピュータ本体２に設けられたキーボード４上のキートップの押下操作に対して、緩衝用のパッドとして作用する例を示している。
【００２５】
このような構成に於いても、シルク印刷を施すことなく、後付け部品を手作業で正しい貼付位置に貼着した回路板を提供できる。
【００２６】
なお、本発明は上記した実施形態のみに留まらず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の適用が可能であり、例えば上記した実施形態を適宜組み合わせた構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の要部の構成を示す図。
【図２】上記第１実施形態に係るプリント配線板の指標導体の変形例を示す図。
【図３】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の要部の構成を示す図。
【図４】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の要部の構成を示す図。
【図５】上記第３実施形態に係るプリント配線板の実装例を示す斜視図。
【符号の説明】
【００２８】
１１，２１…プリント配線板、１１Ａ，２１Ａ…電子部品の実装面、１１ｐ，１６ｐ…配線パターン、１２…第１の部品、先付け部品（カードコネクタ）、１３，２３…第２の部品、後付け部品（貼付部品、インシュレータ）、１４，１５，１６…指標部（導体パターン、指標導体）、１７，１８…チップ部品、Ｐａ，Ｐｂ…後付け部品の貼付位置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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