(57)【要約】【課題】この発明は、簡易な構成で、ケースの高密着を図り得るようにして、簡便にして容易な組立て作業を実現することにある。【解決手段】シールドケース１２の開口部にパッキン収容溝１２１を形成して、このパッキン収容溝１２１の底面に、該パッキン収容溝１２１より幅狭な第２の溝１２２を連通して形成し、このパッキン収容溝１２１にシールドパッキン部材１３を収容したシールドケース１２を、そのシールドパッキン部材１３を回路基板１１上に対向させて被せて該回路基板１１上に取付けるように構成したものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールド領域の設けられた回路基板と、
この回路基板のシールド領域に対応して設けられ、その開口先端にパッキン収納溝が形成され、さらにこのパッキン収納溝の一部に溝幅の狭い第２の溝が連通されて形成される前記シ−ルド領域を囲繞するシールドケースと、
このシールドケースのパッキン収容溝に一部が露出されて収容され、前記回路基板に圧接されるシールドパッキン部材と、
このシールドパッキン部材が前記パッキン収容溝に対して一部が露出されて収容されたシールドケースを、前記シールドパッキン部材が前記回路基板のシールド領域を囲繞するように被せた状態で、前記パッキン部材を前記回路基板に圧接させると共に、前記シールドケースを回路基板に固定する固定手段と、
を具備することを特徴とする回路シールド構造。
【請求項２】
前記第２の溝は、前記パッキン収容溝の底部略中央に連設されることを特徴とする請求項１記載の回路シールド構造。
【請求項３】
前記シールドケースのパッキン収容溝は、開口先端に複数個が分離されて所定間隔に設けられることを特徴とする請求項１又は２記載の回路シールド構造。
【請求項４】
前記固定手段は、シールドケースのパッキン収容溝を挟んで螺子部材を前記回路基板に螺着してなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の回路シールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば衛星通信モデム等の電子機器に設けられる高周波回路基板等のシールド領域をシールドするのに用いられる回路シールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の回路シールド構造には、プリント基板をメイン筐体に収容して、このプリント基板とメイン筐体に取付けるカバーとの間にパッキン材を介在させ、カバーがメイン筐体に対して固定ビスを用いて固定される（例えば特許文献１参照）。このようにカバーがメイン筐体に固定されると、パッキン材がプリント基板に圧接されて潰れて密着され、カバーによりプリント基板のシールド領域がシールドされる。
【０００３】
ところで、このような回路シールド構造にあっては、カバーとメイン筐体との間に介在したパッキン材の、いわゆる密着度に応じてシールド特性が変化することで、所望の密着度を有して組付けることが要求されている。
【特許文献１】特公平６−６６５５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記回路シールド構造にあっては、パッキン材の密着度を高めると、その反発力が大きくなることで、カバーをメイン筐体に取付けるための固定ビスの締結箇所を増やして、押付力を高めなければならなくなることで、部品点数が多くなるため、その組立て作業が面倒であるという問題を有する。
【０００５】
この発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、簡易な構成で、ケースの高密着を図り得るようにして、簡便にして容易な組立て作業を実現した回路シールド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、シールド領域の設けられた回路基板と、この回路基板のシールド領域に対応して設けられ、その開口先端にパッキン収納溝が形成され、さらにこのパッキン収納溝の一部に溝幅の狭い第２の溝が連通されて形成される前記シ−ルド領域を囲繞するシールドケースと、このシールドケースのパッキン収容溝に一部が露出されて収容され、前記回路基板に圧接されるシールドパッキン部材と、このシールドパッキン部材が前記パッキン収容溝に対して一部が露出されて収容されたシールドケースを、前記シールドパッキン部材が前記回路基板のシールド領域を囲繞するように被せた状態で、前記パッキン部材を前記回路基板に圧接させると共に、前記シールドケースを回路基板に固定する固定手段とを備えて回路シールド構造を構成した。
【０００７】
上記構成によれば、シールドケースは、そのパッキン収容溝にシールドパッキン部材を収容して回路基板のシールド領域を囲繞して回路基板上に被されて、固定手段により回路基板に固定されると、そのパッキン収容溝のシールドパッキン部材が回路基板とに挟まれて密着されてシールド領域をシールドする。この際、シールドパッキン部材は、その一部が、パッキン収容溝の第２の溝に侵入することにより、シールドケースに対する反発力が軽減される。
【０００８】
従って、回路基板とシールドケースの密着を確保したうえで、シールドケースを回路基板に固定する固定手段の押付力の軽減が図れて、締結間隔を大きくとることが可能となり、構成部品の部品点数を削減することができることで、その組立て作業性の向上を図ることが可能となる。
【発明の効果】
【０００９】
以上述べたように、この発明によれば、簡易な構成で、ケースの高密着を図り得るようにして、簡便にして容易な組立て作業を実現した回路シールド構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図１は、この発明の一実施の形態に係る回路シールド構造を示すもので、筐体１０内には、回路基板１１が収容配置される。回路基板１１には、例えば高周波回路が実装されたシールド領域Ｘが設けられている（図２参照）。そして、この回路基板１１のシールド領域Ｘには、有底筒状のシールドケース１２が囲繞するように被着される。
【００１２】
シールドケース１２には、その開口部の先端に、複数のパッキン収容溝１２１が回路基板１１の基板面に対向して所定の間隔、例えば等ピッチ間隔に設けられる。これら複数のパッキン収容溝１２１は、例えば凹状に形成され、その底面には、例えば図３に示すように凹状の第２の溝１２２が連通されて形成されている。この第２の溝１２２は、上記パッキン収容溝１２１の例えば底面の略中央部に、該パッキン収容溝１２１に比して幅狭に形成されている。
【００１３】
また、シールドケース１２には、その周囲に底面側から開口部側に挿通された基板固定用の複数の取付孔１２３が、上記複数のパッキン収容溝１２１を挟んで所定の間隔に設けられている（図１及び図４参照）。そして、この取付孔１２３に挟まれて設けられたパッキン収容溝１２１には、ゴム等の弾性材で形成されたシールドパッキン部材１３が収容される。このシールドパッキン部材１３は、例えばパッキン収容溝１２１の溝径より若干大径に形成され、パッキン収容溝１２１に弾性変形されて収容される。
【００１４】
上記回路基板１１には、シールド領域Ｘを囲んで複数の螺子孔１１１が、上記シールドケース１２の複数の取付孔１２３に対応して所定の間隔に設けられる。そして、この螺子孔１１１には、上記シールドケース１２の取付孔１２１にワッシャ部材１４を介在して挿通された固定手段を構成する螺子部材１５が螺着されて締結され、シールドケース１２が回路基板１１のシールド領域Ｘを囲繞するように被着される。
【００１５】
ここで、パッキン収容溝１２１のシールドパッキン部材１３は、回路基板１１によりパッキン収容溝１２１の底面方向に押圧されて弾性変形され、シールドケース１２との間に密着されると共に、その底面側の一部が第２の溝１２２内に侵入されて、その反発力が弱められる。このシールドケース１２に配するパッキン収容溝１２１は、その長さ寸法が、第２の溝１２１の作用により、反発力が弱められたシールドパッキン部材１３を、螺子部材１５を用いてシールドケース１２と回路基板１１との間に密着保持が可能なまでに設定される。
【００１６】
上記構成において、シールドケース１２は、その複数のパッキン収容溝１２１に対してシールドパッキン部材１３がそれぞれ挿入されて回路基板１１のシールド領域Ｘを囲繞するようにかぶされる。続いて、このシールドケース１２は、その複数の挿通孔１２３にワッシャ部材１４を介在して螺子部材１５がそれぞれ挿入されて、この螺子部材１５が回路基板１１の螺子孔１１１にそれぞれ螺合されて締結され、回路基板１１のシールド領域Ｘ上に被着される。これにより、シールドケース１２は、そのパッキン収容溝１２１のシールドパッキン部材１３が回路基板１１上に押付けられて該シールドパッキン部材１３が双方に密着される。
【００１７】
この密着状態において、シールドパッキン部材１３は、螺子部材１５による押付力（締結力）により、その底面側の一部が図２に示すようにパッキン収容溝１２１の第２の溝１２２に侵入されることで、回路基板１１に対する反発力が軽減される。これにより、シールドケース１２を、回路基板１１のシールド領域Ｘ上に最小限の螺子部材１５を用いて被着することで、所望のシールド特性を有して回路基板１１上に組付け配置することができる。
【００１８】
このように、上記回路シールド構造は、シールドケース１２の開口部にパッキン収容溝１２１を形成して、このパッキン収容溝１２１の底面に、該パッキン収容溝１２１より幅狭な第２の溝１２２を連通して形成し、このパッキン収容溝１２１にシールドパッキン部材１３を収容したシールドケース１２を、そのシールドパッキン部材１３を回路基板１１上に対向させて被せて該回路基板１１上に取付けるように構成した。
【００１９】
これによれば、シールドケース１２が回路基板１１に取付けられると、そのパッキン収容溝１２１のシールドパッキン部材１３が回路基板１１とに挟まれて密着されてシールド領域Ｘをシールドすると共に、該シールドパッキン部材１３の一部が、パッキン収容溝１２１の第２の溝１２２に侵入されて、その密着に伴う反発力が軽減される。
【００２０】
これにより、回路基板１１とシールドケース１２との密着を確保したうえで、シールドケース１２を回路基板１１に取付ける押付力の軽減が図れるため、シールドパッキン部材１３の配置間隔を大きくとることができて、その構成部品の部品点数を削減することができる。この結果、シールドケース１２を回路基板１１に組付けるための組立て作業性の向上を図ることが可能となる。
【００２１】
なお、上記実施の形態では、上記シールドケース１２で一つのシールド領域Ｘをシールドするように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、シールドケース１２内に例えば隔壁を設けて、内部を複数の部屋に分割して、この複数の部屋で、複数のシールド領域を、それぞれ同時にシールドするように構成することも可能で、同様の効果が期待される。
【００２２】
また、上記実施の形態では、パッキン収容溝１２１の底部に凹状の第２の溝１２２を連設するように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、その他、図５に示すようにパッキン収容溝１２１の底面に断面三角形状の第２の溝１２２ａを形成するように構成してもよく、同様の効果が期待される。
【００２３】
なお、このシールドケース１２のパッキン収容溝１２１及び第２の溝１２２（１２２ａ）としては、この形状に限ることなく、その他の形状のものを用いて構成することも可能で、同様の効果が期待される。
【００２４】
よって、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
【００２５】
例えば実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明の一実施の形態に係る回路シールド構造の配置構成を説明するために示した平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面を示した断面図である。
【図３】図２のパッキン収容溝を拡大して示した断面図である。
【図４】図１のシールドケースの取付状態を示した平面図である。
【図５】この発明の他の実施の形態に係る回路シールド構造のパッキン収容溝を拡大して示した断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０…筐体、１１…回路基板、１１１…螺子孔、１２…シールドケース、１２１…パッキン収容溝、１２２，１２２ａ…第２の溝、１２３…取付孔、１３…シールドパッキン部材、１４…ワッシャ部材、１５…螺子部材、Ｘ…シールド領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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