(57)【要約】【課題】メッキリードの除去を容易に行えるようにする。【解決手段】フレキシブル基板（１）の回路上の電解メッキを行う個所、すなわちランド（２）で回路上導通のない個所を、フレキシブル基板（１）上に重ね合わせたマスク（１０）に形成されたメッキリード（１２）により導通させ、次いで、回路上で電解メッキを行い、その後、前記マスク（１０）を取り外してメッキリード（１２）もフレキシブル基板（１）上から除去するようにしたものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板の回路上の電解メッキを行う個所、すなわちランドで回路上導通のない個所を、フレキシブル基板上に重ね合わせたマスクに形成されたメッキリードにより導通させ、
次いで、回路上で電解メッキを行い、その後、前記マスクを取り外してメッキリードもフレキシブル基板上から除去するようにしたことを特徴とするフレキシブル基板の回路への電解メッキ方法。
【請求項２】
前記マスクを粘着剤でフレキシブル基板に貼り付けることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板の回路への電解メッキ方法。
【請求項３】
前記マスク上のメッキリードを印刷法を用いて作成したことを特徴とする請求項1又は２に記載のフレキシブル基板の回路への電解メッキ方法。
【請求項４】
フレキシブル基板のメッキ必要部分すなわちランドとこのランドに導通してメッキを必要としない部分とが一対一で対応していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のフレキシブル基板の回路への電解メッキ方法。
【請求項５】
前記ランドと導通するメッキを必要としない部分とが穴を介して表裏に存在することを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル基板の回路への電解メッキ方法。
【請求項６】
多層構造のフレキシブル基板ではランドから最下層まで穴をあけたことを特徴とする請求項５に記載のフレキシブル基板の回路への電解メッキ方法。
【請求項７】
前記裏面にあるメッキを必要としない導通部を、電解メッキを行った後に樹脂、テープ、補強板のいずれかで覆い、あるいは無電解メッキによりメッキしたことを特徴とする請求項５又は６に記載のフレキシブル基板の回路への電解メッキ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板の回路への電解メッキ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路形成方法としては、基板に銅箔を設け、この銅箔のうち不必要な部分を薬品（エッチング液）で溶解除去し、必要な導体回路パターンだけを残す方法（エッチング法）が一般的に行われていた。例えば、銅張積層板上の所定個所にスルーホールを形成し、電解メッキによってスルーホールの内部を導通させた後、エッチングによって導体回路パターンを形成し、次いでソルダーレジストを形成した後に耐蝕性金属のメッキを施す。そして、メッキ用引出し線は、メッキ部分を導通可能な状態に設けておくために形成され、その後、パンチによる抜き加工や切断機による分割加工によってカットされるようになっている。このような方法では、メッキ用引出し線のカット部分を考慮してパターン設計を行う必要があった。
【０００３】
従来方法では、銅張積層板を各半導体パッケージ用基板ごとに分割する場合には、その後工程での検査等の作業が難しくなり、また、時間がかかっていた。そこで、めっき用引出し線をアルカリエッチングによって切断し、基板の分割前にショート・オープン検査ができる半導体パッケージ用基板の製造方法が開発された。これは、それぞれの導体リードにめっき用引出し線を有し、その接続端子部分には耐蝕性貴金属めっきを行う半導体パッケージ用基板の製造方法において、銅箔付き基盤にめっきスルーホールを形成した後、所定の導体回路パターンを形成する第１工程と、前記接続端子部分、めっきスルーホール、及びめっき用引出し線の少なくとも一部を除く前記導体回路パターンにレジスト膜を形成し、更に露出した前記めっき用引出し線をドライフィルムで覆う第２工程と、露出した前記接続端子部分及びめっきスルーホールに耐蝕性貴金属めっきを施す第３工程と、前記耐蝕性貴金属めっきを施した回路基板上に貼着された前記ドライフィルムを剥離し、露出した前記めっき用引出し線をアルカリエッチングによって除去する第４工程とを有するものである（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−３５９６２号公報（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来は、メッキ用引出し線（メッキリード）が必要であるため、フレキシブル基板上にメッキリードを通すスペースを必要とし、メッキリードを抜き加工又は切断すると、抜き加工端面では銅箔がむき出しとなり腐食するおそれがあった。また、アルカリエッチングという工程を経ることは、コストアップにもなっていた。
【０００５】
そこで、本発明は、メッキリードの除去において、切断や抜き加工、さらにはアルカリエッチングを必要とせず、基板上のメッキリードが占める面積も小さくすることができ、コストダウンを図ったフレキシブル基板の回路への電解メッキ方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するため、本発明は、フレキシブル基板の回路上の電解メッキを行う個所、すなわちランドで回路上導通のない個所を、フレキシブル基板上に重ね合わせたマスクに形成されたメッキリードにより導通させ、次いで、回路上で電解メッキを行い、その後、前記マスクを取り外してメッキリードもフレキシブル基板上から除去するようにしたものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、フレキシブル基板の回路上の電解メッキを行う個所、すなわちランドで回路上導通のない個所を、フレキシブル基板上に重ね合わせたマスクに形成されたメッキリードにより導通させ、次いで、回路上で電解メッキを行い、その後、前記マスクを取り外してメッキリードもフレキシブル基板上から除去するようにしたので、メッキリードの抜き加工や切断を行う必要がなくなり、銅端面が出るおそれもなくなった。また、アルカリエッチングも不要であり、メッキリードの除去が容易かつ安価に行える。さらに、基板上にメッキリードを設ける必要がなくなり、フレキシブル基板を小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、本発明の好適な実施形態について図面を参照にして説明する。
【０００９】
図１は、フレキシブル基板１（例えばＦＰＣ）の表面のメッキ必要部分（ランド）２とこれに導通する接続用パッド３とを示す。図２は、マスク１０を示し、このマスク１０にはメッキ必要部分２に対応するメッキ用穴１１、メッキリード１２、中心の穴の周囲に導体が表面に出た接続用パッド１３を形成してある。マスク１０上のメッキリード１２は、例えば印刷法により形成される。このマスク１０を図３に示すように、ＦＰＣ１に重ね合わせる。ＦＰＣ１の接続用パッド３とマスク１０の接続用パッド１３とが重なり、メッキ用穴１１がメッキ必要部分２に重なる。このマスク１０を重ね合わせた状態、すなわちメッキ必要部分２とメッキリード１２とが接続用パッド３、１３を介して導通した状態で電解メッキを行う。
【００１０】
前記マスク１０は、粘着剤（例えばアクリル系）付きのシート（例えばポリ塩化ビニル）にメッキリード１２と、ＦＰＣ１上のメッキを行うランド（メッキ必要部分２）に接続可能なメッキリード１２の開口部（接続用パッド１３）とを設ける。マスク１０上のこの開口部周囲の導体部分（レジストの膜）とＦＰＣ１上のメッキを行うランド２とは導通があり、電解メッキを必要としない部分とを接続することで導通をとり、電解メッキを行うことができる。
【００１１】
図３の状態で電解メッキを行い、マスク１０をＦＰＣ１上から取り外すと、マスク１０とともにメッキリード１２も除去され、メッキが必要な部分（ランド）２にメッキ２０が、図４のように形成される。
【００１２】
ＦＰＣ１上でのメッキリード１２が占める面積は小さくなり、ＦＰＣ１そのものを小さくすることができる。ＦＰＣ１上のメッキ必要部分２とメッキリード１２とを一対一で対応させることで、マスク１０の取り外しでメッキリード１２の断線を行うことができる。
【００１３】
ＦＰＣ１上のメッキ必要部分２と導通があり、電解メッキを必要としない部分は、ＦＰＣ１の基材部分に穴を設けることで、ＦＰＣ１の裏面に設けることもできる。この場合、メッキリード１２を設けたマスク１０側の導通用接続部（接続用パッド１３の導体が裏面に出ている部分が相当）は、ＦＰＣ１に設けた穴を通り、ランド（メッキ必要部分２）裏面に接続するための凸部を有するようにする。
【００１４】
ＦＰＣ１を多層にした構造では、メッキを行うランド２から最下層面までスルーホールを設け、最下層のスルーホールとマスク１０とを接続し、導通させることにより電解メッキを行うことができる。
【００１５】
なお、裏面に設けたＦＰＣ１上のメッキを行うランド２と導通があり、電解メッキを必要としない部分を、電解メッキを行った後に樹脂やテープ、補強板で覆ったり、無電解メッキ（半田、錫、金）を行うことで腐食をしないようにすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】フレキシブル基板上のメッキ必要部分を示す平面図。
【図２】マスクの平面図。
【図３】基板にマスクを重ね合わせた平面図。
【図４】電解メッキを行った後にマスクを取り外した基板の平面図。
【符号の説明】
【００１７】
１    フレキシブル基板
２    メッキ必要部分（ランド）
３    接続用パッド
１０    マスク
１１    メッキ用穴
１２    メッキリード
１３    接続用パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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