(57)【要約】【課題】導体ペーストの流動性に伴って生じる導体パターンの形状不具合を改善する導体パターンの形成方法を提供すること。【解決手段】導体ペースト７に紫外線硬化樹脂を含有させ、支持板２上に塗布するとともに、多数の貫通孔１ａが形成された支持テーブル１の下側から紫外線を照射させて導体ペーストを光硬化させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性の支持板上に、紫外線硬化性樹脂を含有する導体ペーストを所定パターンに塗布し、該導体ペーストを光硬化させて導体パターンを形成する方法であって、前記支持板を、多数の貫通孔が形成された支持テーブルに載置し、該支持テーブルの下側から紫外線を照射させて前記導体ペーストを光硬化させることを特徴とする導体配線の形成方法。
【請求項２】
前記導体ペーストは孔版印刷を用いて所定パターンに塗布されることを特徴とする請求項１に記載の導体配線の形成方法。
【請求項３】
前記紫外線の光源を前記孔版印刷上の導体ペーストの吐出口と並行して移動させることを特徴とする請求項２記載の導体配線の形成方法。
【請求項４】
前記孔版印刷は、メタルマスク印刷であることを特徴とする請求項２または３記載の導体配線の形成方法。
【請求項５】
前記孔版印刷は、スクリーン印刷であり、版の開口を除く部分に紫外線を遮蔽する膜が形成されていることを特徴とする請求項２または３記載の導体配線の形成方法。
【請求項６】
前記支持テーブルに形成された貫通孔の直径は、１５μｍ乃至２０μｍであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の導体配線の形成方法。
【請求項７】
前記支持テーブルに形成された貫通孔の間隔は１０μｍ乃至２５μｍであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の導体配線の形成方法。
【請求項８】
前記支持板に紫外光を散乱させる散乱材が含まれていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の導体配線の形成方法。
【請求項９】
前記散乱材は、アルミニウム，クロム，チタンまたはこれらの酸化物から成る粉体であることを特徴とする請求項８記載の導体配線の形成方法。
【請求項１０】
前記散乱材は、前記支持板に体積比率で１５パーセント以上含有されていることを特徴とする請求項８または９記載の導体配線の形成方法。
【請求項１１】
前記支持板の厚みは、４０μｍ乃至６０μｍであることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載の導体配線の形成方法。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載の導体配線の形成方法を用いて形成された前記導体パターンを、セラミックグリーンシートの表面に転移させて形成されたセラミック配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細導体配線の形成方法およびこれを用いたセラミック配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミックグリーンシート上に導体配線となる導体パターンを形成する方法として、スクリーン印刷方法が多用されていた。
【０００３】
しかし、スクリーン印刷方法にて微細な導体パターンを形成するには限界があり、スクリーン製版のメッシュ痕による断線や、導体ペーストが流動して配線間のショートが発生するなどの問題があった。
【０００４】
導体ペーストの流動に伴う課題に対しては、導体ペーストに紫外線硬化樹脂を含有させて、スクリーン印刷した直後に紫外線を照射し、導体ペーストを硬化させて導体ペーストの流動による配線間のショート等を防止することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−１０１０９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、この方法で導体パターンの形成を行なうと、スクリーン上から紫外線を照射するために、スクリーン版の開口部に詰まった導体ペーストまで硬化してしまい、版詰まりによって導体パターンに断線が発生したり、製版上に残った余分な導体ペーストまで硬化したりしてしまい、生産性が悪くなるという課題があった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点を解決するために完成されたものであり、上記導体ペーストの流動に伴う課題を解決する導体パターンの形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の導体配線の形成方法は、光透過性の支持板上に、紫外線硬化性樹脂を含有する導体ペーストを所定パターンに塗布し、該導体ペーストを光硬化させて導体パターンを形成する方法であって、前記支持板を、多数の貫通孔が形成された支持テーブルに載置し、該支持テーブルの下側から紫外線を照射させて前記導体ペーストを光硬化させることを特徴とする。
【０００８】
また、上記本発明の導体配線の形成方法において、前記導体ペーストは孔版印刷を用いて所定パターンに塗布されることが好ましい。
【０００９】
また、上記本発明の導体配線の形成方法において、前記紫外線の光源を前記孔版印刷上の導体ペーストの吐出口と並行して移動させることが好ましい
また、上記本発明の導体配線の形成方法において、前記孔版印刷は、メタルマスク印刷であることが好ましい。
【００１０】
また、上記本発明の導体配線の形成方法において、前記孔版印刷は、スクリーン印刷であり、版の開口を除く部分に紫外線を遮蔽する膜が形成されていることが好ましい。
【００１１】
また、上記本発明の導体配線の形成方法において、前記支持テーブルに形成された貫通孔の直径は、１５μｍ乃至２０μｍであることが好ましい。
【００１２】
また、上記本発明の導体配線の形成方法において、前記支持テーブルに形成された貫通孔の間隔は、１０μｍ乃至２５μｍであることが好ましい
また、前記支持板に紫外光を散乱させる散乱材が含まれているが好ましい。
【００１３】
また、上記本発明の導体配線の形成方法において、前記散乱材は、アルミニウム，クロム，チタンまたはこれらの酸化物から成る粉体であることが好ましい。
【００１４】
また、上記本発明の導体配線の形成方法において、前記散乱材は、前記支持板に体積比率で１５パーセント以上含有されていることが好ましい。
【００１５】
また、上記本発明の導体配線の形成方法において、前記支持板の厚みは、４０μｍ乃至６０μｍであることが好ましい。
【００１６】
また、本発明のセラミック配線基板の製造方法は、上記本発明の導体配線の形成方法を用いて形成された前記導体パターンを、セラミックグリーンシートの表面に転移させて形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の導体配線の形成方法を用いれば、光透過性の支持板上に導体ペーストを塗布し、支持テーブルの下側から紫外線を照射させて、紫外線硬化性樹脂を含有する導体ペーストを硬化させるために、導体ペーストの流動性を抑え、微細な導体配線の形成を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の導体配線の形成方法および前記導体配線の形成方法を用いたセラミック配線基板の製造方法について以下に詳細に説明する。
【００１９】
図１は本発明の導体配線の形成方法の実施の形態の一例を示す断面図であり、１は支持テーブル、１ａは支持テーブルに多数形成された貫通孔、２は光透過性の支持板、３は導体パターン、４は紫外線遮蔽膜、５は孔版印刷の版、６はスキージ、７は製版５上に残った導体ペースト、８は紫外線を照射する光源である。
【００２０】
図１は孔版印刷の一例として、スキージ印刷について説明したものであるが、カートリッジによる圧入印刷およびインクジェット印刷を用いても構わない。
【００２１】
図２および図３は、セラミック配線基板の製造方法を示す工程ごとの断面図であり、２ａおよび２ｂは支持板、３は導体パターン、９ａおよび９ｂはセラミックグリーンシート、１０は貫通孔、１１は貫通導体、１２はセラミックグリーンシートの積層体を示す。
【００２２】
以下、図１に基づいて本発明の導体配線の形成方法の詳細を説明する。
【００２３】
最初に光透過性の支持板２を用意する。光透過性の支持板２は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム，エポキシフィルム，ポリイミドフィルム等から成る透明等の光透過性のフィルム状または板状のものである。支持板２には、紫外線を散乱させるために、アルミニウム，クロム，チタンまたはこれらの酸化物から成る粉体（散乱剤）を体積比率で１５パーセント以上含有させておくことが好ましい。また、透過する紫外線が前記散乱剤により充分散乱し、支持板２上に形成される導体パターン３に均一に照射されるためには支持板２の厚みは４０μｍ乃至６０μｍとすることが好ましい。また、支持板２の表面には、成型後の導体パターン３を剥離し易くするため、離型層等の表面処理層を形成しておくのが好ましい。
【００２４】
離型層の種類としては、大別してシリコーン系の離型剤と非シリコーン系の離型剤があり、非シリコーン系の離型剤としてはフッ素系のものなどを用いることができる。この離型剤としては、商品形態別にいえば無溶剤型，エマルジョン型または溶剤型のいずれでも使用し得る。また、離型層の厚みは、用いられる離型剤の種類等により異なるが、セラミックグリーンシートを光透過性の支持板２ａから剥がすことができる程度の適度な厚みに調整すればよい。
【００２５】
次に、導体パターン３を形成するための導体ペースト７を準備する。導体ペースト７は、銅または銀等の金属粉末と紫外線硬化樹脂、ガラス粉末および溶剤とを添加し、攪拌脱泡装置にて混合して作製する。
【００２６】
次に、孔版印刷を用いて導体ペースト７を支持板２上に印刷して導体パターン３を形成する。
【００２７】
孔版印刷を行なうにあたって製版５を準備する。製版５は紫外線を透過しないメタルマスクを使用することが好ましい。または、メッシュスクリーン印刷等の版５を使用する場合は、紫外線透過を防止するために版の開口を除く部分に紫外線を遮蔽する紫外線遮蔽膜４が形成された版を用いるのが好ましい。もちろん、メタルマスクにさらに紫外線遮蔽膜４を形成して用いてもよい。
【００２８】
孔版印刷を行なう際にワーク（支持板２および導体パターン３）を保持するための支持テーブル１を準備する。従来はワークを吸引して保持するために、ポーラスな支持テーブル１を用いていたが、本発明においては、支持テーブル１には多数の微細貫通孔１ａが形成されたものを用いる。微細貫通孔１ａは、ワークの保持機能と紫外線の通過孔の両方の機能を合わせもつ。つまり、微細貫通孔１ａを通じて外部ポンプから空気を引くことで、ワークを吸引させて保持するとともに、支持テーブルの下側から発せられた紫外線に微細貫通孔１ａを通過させてワークに紫外線を照射するという両方の機能を有する。微細貫通孔１ａは両機能を果たさせるために貫通孔１ａの直径を、１５μｍ乃至２０μｍとし、貫通孔１ａの間隔を１０μｍ乃至２５μｍとしておくことが好ましい。
【００２９】
孔版印刷において、導体ペースト７の供給方法は、スキージ印刷、カートリッジによる圧入印刷、インクジェット印刷のいずれでも可能である。
【００３０】
紫外線の照射は支持テーブル１の下側に紫外線の光源８を配置し、孔版印刷時にスキージ６と光源８が並行して動作するように設置する。つまり、図１において、スキージ６が右に移動するに伴って、光源８も右に同じ速度で移動するようにする。また、光源８はスキージ位置より導体パターン３の１本分の幅だけ後方を移動するようにするのが好ましい。
【００３１】
紫外線を照射する光源８としては、特に限定されず、一般に用いられている水銀灯、高圧水銀灯、ハロゲンランプ、ケミカルランプ等が使用される。
【００３２】
このようにして、導体ペースト７が支持板２の上に孔版印刷によって配置されるとともに、支持板２および支持テーブル１の下側に配置された光源８から紫外線を照射し、液状の導体ペースト７の形状が崩れてしまわないうちに導体ペースト７を光硬化させて導体パターン３を得る。
【００３３】
次に、上記で得られた導体パターン３が形成された光透過性の支持板２を用いたセラミック配線基板の製造方法を図２および図３を用いて説明する。
【００３４】
最初に、セラミックグリーンシート９ａ，９ｂを形成するためのセラミックスラリーを準備する。セラミックスラリーは、セラミック粉末、ガラス粉末、熱硬化性樹脂、溶剤等を混合して作製される。また、セラミック粉末およびガラス粉末のスラリー中での分散性を調整するために分散剤や可塑剤を添加してもよい。
【００３５】
セラミック粉末としては、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），窒化アルミニウム（ＡｌＮ）またはガラスセラミック粉末（ガラス粉末とフィラー粉末との混合物）等が用いられる。以下、ガラスセラミック粉末を用いた場合を例にして説明するが、アルミナ粉末または窒化アルミニウム粉末を用いてアルミナ質セラミックス，窒化アルミニウム質セラミックスの積層基板を得る場合も、同様にして行なうことができる。
【００３６】
ガラスセラミック粉末のガラス成分としては、例えば二酸化珪素（ＳｉＯ２）−酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（ただし、Ｍはカルシウム（Ｃａ），ストロンチウム（Ｓｒ），マグネシウム（Ｍｇ），バリウム（Ｂａ）または亜鉛（Ｚｎ）を示す），ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は同じまたは異なってＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は上記と同じである），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３はリチウム（Ｌｉ），ナトリウム（Ｎａ）またはカリウム（Ｋ）を示す），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３は上記と同じである），鉛（Ｐｂ）系ガラス，ビスマス（Ｂｉ）系ガラス等から選択して用いられる。
【００３７】
また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、例えばＡｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ジルコニア（ＺｒＯ２）とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，チタニア（ＴｉＯ２）とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末等から選択して用いられる。
【００３８】
セラミックグリーンシート９ａ，９ｂの有機バインダーは、従来使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラール系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，またはセルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。特に、焼成工程での分解、および揮散性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。
【００３９】
セラミックスラリーに配合される溶剤としては、上記のセラミック粉末とバインダーとを良好に分散させて混合できるようなものであればよく、トルエン，ケトン類またはアルコール類等の有機溶媒や水等が挙げられる。これらの中で、トルエン，メチルエチルケトン，イソプロピルアルコール等の蒸発係数の高い溶剤はスラリー塗布後の乾燥工程が短時間で実施できるので好ましい。
【００４０】
セラミックグリーンシート９ａ，９ｂを作製するためのセラミックスラリーは、これらガラスセラミック粉末１００質量部に対して有機バインダーを５〜２０質量部、有機溶剤を１５〜５０質量部加え、ボールミル等の混合手段により混合することにより３ｍＰａ・ｓ〜１００ｍＰａ・ｓの粘度となるように調製される。
【００４１】
そして、図２（ａ）に示すように、上記で得られたセラミックスラリーを、上述の導体パターン３が形成された光透過性の支持板２（図２（ａ）中では支持板２ａ）に塗付する。セラミックスラリーの塗布工法としては、ドクターブレード法，リップコーター法，若しくはダイコーター法等を用いて塗布される。
【００４２】
次に、セラミックスラリーを６０℃程度の環境中で乾燥させることによって、セラミックスラリーがガム状の軟らかいグリーンシート９ａにする。このようにして光透過性の支持板２ａ上に導体パターン３が埋没されたセラミックグリーンシート９ａを得る。
【００４３】
また、支持板２ａに形成された導体パターン３を、他のセラミックグリーンシート９ｂに転写する方法で導体パターン３が形成されたセラミックグリーンシート９ｂを得ることも可能である。
【００４４】
つまり、図３（ａ）に示すように、支持板２ｂ上にドクターブレード法，リップコーター法，若しくはダイコーター法等においてセラミックスラリーを塗布し、６０℃程度の環境中で乾燥させることによって、セラミックグリーンシート９ｂを用意する。
【００４５】
次に、支持板２ａに形成された導体パターン３を、セラミックグリーンシート９ｂ上に転写させて導体パターン３が表面に形成されたセラミックグリーンシート９ｂを得ることができる。
【００４６】
次に、図２（ｂ）および図３（ｂ）に示すように、金型打ち抜き、または炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーを用いたレーザー穿孔によって、前記セラミックグリーンシート９ａ，９ｂに貫通孔１０を設ける。
【００４７】
次に、貫通孔１０に貫通導体１１となる上記導体ペースト７を充填する。充填方法としてはスキージ法、カートリッジによる圧入法が用いられる。これら方法のいずれを用いても良いが、貫通孔１０の直径が５０ミクロン以下の微細貫通孔の場合は、カートリッジによる圧入法を用いることがより好ましい。
【００４８】
次に、支持板２ａもしくは支持板２ｂをセラミックグリーンシート９ａ，９ｂから剥離する。
【００４９】
次に、セラミックグリーンシート９ａまたはセラミックグリーンシート９ｂ同士を位置合わせして積み重ね、圧着することによりセラミックグリーンシート９ａ，９ｂの積層体１２を作製する。
【００５０】
積層する方法は、積み重ねた導体層付きセラミックグリーンシート９ａ，９ｂに熱と圧力を加えて熱圧着する方法や、有機バインダー，可塑剤，溶剤等からなる密着剤をシート間に塗布して熱圧着する方法等が採用可能である。
【００５１】
積層の際の加熱加圧の条件は用いる有機バインダー等の種類や量により異なるが、概ね３０〜１００℃、２〜２０ＭＰａである。
【００５２】
この積層体１２を大気中または加湿窒素雰囲気中にて、４００〜６００℃の温度で脱バインダーした後、８００〜１０００℃の温度で焼成することにより配線基板が得られる。
【００５３】
以上の方法で配線形成を行なえば、光透過性の支持板２上に配線を印刷する直後に、支持板２および支持テーブル１の下側から紫外線を照射させて、紫外線硬化性樹脂を含有する導体ペースト７を硬化させるために、導体ペースト７の流動性が抑えられ、微細な導体配線の形成が可能となる。
【００５４】
さらに本発明の導体配線の形成方法を用いれば、製版５にメタルマスクを使用する場合は、下側から照射される紫外線が遮蔽され、版５の上側の導体ペースト７への紫外線照射を避けることができる。また、版５の開口を除く部分に紫外線を遮蔽する膜４が形成されている場合、下側から照射された紫外線が製版５を透過して、製版５上にある導体ペースト７が硬化する問題を避けることができる。
【００５５】
さらに本発明の導体配線の形成方法を用いれば、支持テーブル１に形成された微細貫通孔１ａが、ワークの吸引保持のための通気孔と紫外線通過孔の両方の機能を持っているために、印刷時のワークの保持機能を失うことなく、支持テーブルの下側から紫外線を照射することが可能となる。
【００５６】
さらに本発明の導体配線の形成方法を用いれば、支持板２に紫外光を散乱させる散乱剤が含まれているために、支持板２に形成された導体パターン３の広面積に紫外光が照射され、導体ペースト７の流動性による導体パターン３の形状ばらつきを抑止することが可能となる
【実施例】
【００５７】
以下、実施例を挙げて本発明の導体配線の形成方法と、これを用いたセラミック配線基板の製造方法を説明する。
【００５８】
光透過性の支持板２には、透明なＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに、紫外線の散乱剤としてアルミニウム粉を体積比率で２０％含有させたものを使用した。また、フィルムの厚みは５０μｍのものを使用した。セラミックスラリーを塗付する面にはシリコーン系の離型剤を５０ナノメートルに形成したものを使用した。
【００５９】
次に、平均粒径２．５μｍの銅粉末を７２質量パーセント、ガラス粉末を１２質量パーセント、紫外線硬化樹脂１２質量パーセント、溶剤を４質量パーセント添加し、攪拌脱泡装置により混合させることで導体パターン３となる導体ペースト７を作製した。
【００６０】
次に、支持テーブル１を準備する。支持テーブル１の貫通孔１ａの直径は１５μｍ、貫通孔の間隔は２０μｍのものを使用した。
【００６１】
次に、製版５を準備する。製版５はメタルマスクを使用し、配線パターンは最も微細な部分で配線幅３０μｍのものを使用した。また、製版５開口部を除く部分にはさらに紫外線遮蔽膜４を塗付した。紫外線遮蔽膜は酸化チタンのナノ粒子をシリカ系バインダーで希釈したコーティング剤をスプレーコーティング法にて塗付した。
【００６２】
次に、スキージ印刷にて支持板２上に導体パターン３を形成する。このとき、印刷機はマイクロテック製の手動印刷機を使用した、印刷条件はスキージ印圧を０．３ＭＰａ、スキージ速度を１００ｍｍ／ｓｅｃとした。
【００６３】
次にセラミックグリーンシート９を作製するためのセラミックスラリーの調合を行なった。ガラスセラミック粉末１００質量部に対して有機バインダーを１２質量部、有機溶剤を２０質量部加え、ボールミル等の混合手段により混合することにより３ｍＰａ・ｓ〜１００ｍＰａ・ｓの粘度となるように調製した。
【００６４】
次に導体パターン３が形成された支持板２上にセラミックスラリーを塗付した、塗付方法は、ダイコーター方式にて行なった。
【００６５】
次に６０度の温風乾燥を１０分行なうことで、導体パターン３が埋没されたセラミックグリーンシート９ａを得た。
【００６６】
次に、貫通導体１１となる導体ペーストの調合を行なった。平均粒径５．０ミクロンの銅粉末を７２質量パーセント、ガラス粉末を１２質量パーセント、アクリル系バインダーを１２質量パーセント、溶剤を４質量パーセント添加し、攪拌脱泡装置により混合させることで貫通導体１１となる導体ペーストを作製した。
【００６７】
次に、上記で得られたセラミックグリーンシート９ａ上にＹＡＧレーザーを用いることで貫通孔１０を形成した。
【００６８】
次に、上記で形成した貫通孔１０にカートリッジによる圧入方式を用いることで貫通導体１１を充填した。
【００６９】
上記で得られた導体パターン３、および貫通導体１１が形成されたグリーンシート９ａから支持板２を剥離して、グリーンシート９ａ同士を重ねて厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０度の温度で加熱圧着しセラミックグリーンシート９ａの積層体１２を得た。
【００７０】
次に、得られたセラミックグリーンシート９ａの積層体１２中のバインダーや、導体パターン３中の紫外線硬化樹脂などの有機成分を除去するために、５．３×１０−３Ｐａ以下の真空度を保った真空雰囲気にて６００℃で仮焼成した。
【００７１】
次に、仮焼したセラミックグリーンシート９ａの積層体１２を７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約９５０℃の温度で１時間保持して評価用のセラミック配線基板を得た。
【００７２】
最後に、この焼結体の断面（クロスセクション）観察を行ない、導体パターン３の断面を観察した。結果、矩形の配線断面を観察することが出来、印刷時の導体ペースト７の流動性に起因する配線のにじみは発生していないことがわかった。また、電気検査を行なったところ電気的短絡も確認されなかった。
【００７３】
なお、本発明は上述の実施の形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。
【００７４】
また、上記実施の形態の説明において上下左右という用語は、単に図面上の位置関係を説明するために用いたものであり、実際の使用時における位置関係を意味するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の導体配線の形成方法の実施の形態の一例を示す図である。
【図２】本発明の導体配線の形成方法を用いたセラミック配線基板の製造方法の実施の形態の一例を示す工程ごとの断面図である。
【図３】本発明の導体配線の形成方法を用いたセラミック配線基板の製造方法の実施の形態の他の例を示す工程ごとの断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１：支持テーブル
１ａ：貫通孔
２：支持板
３：導体パターン
４：紫外線遮蔽膜
５：製版
６：スキージ
７：導体ペースト
８：（紫外線の）光源
９：セラミックグリーンシート
１０：貫通孔
１１：貫通導体
１２：セラミック積層体
【図１】
2009238977.tif 000003
【図２】
2009238977.tif 000004
【図３】
2009238977.tif 000005