(57)【要約】【課題】複数本の外部導体とグランドバーとを半田で一括して接地接続してもその後の曲げによる外部導体の破断がなく、仕様に対する自由度を拡大することができる同軸線を提供する。【解決手段】同軸線２０の外部導体４を交互に配列された複数本の第１、第２の外部導体４Ａ、４Ｂの２種類で構成する。第１の外部導線４Ａは、銅または銅合金からなる極細のワイヤからなり、表面にスズメッキ、銀メッキまたは半田メッキによって半田の付き易い被膜が形成されている。第２の外部導体４Ｂは、銅または銅合金からなる極細のワイヤからなり、表面にニッケルメッキ、クロムメッキまたはチタンのコーティング膜によって半田の付き難い被膜が形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体と、この内部導体を絶縁被覆する内部導体絶縁体と、この内部導体絶縁体の外周に横巻きされた複数本の外部導体と、これらの外部導体を絶縁被覆する外部導体絶縁体とを備えた同軸線において、
前記複数本の外部導体を、半田の付き易い第１の外部導体と、半田の付き難い第２の外部導体とで構成し、前記第２の外部導体を前記第１の外部導体間に分散させて配列したことを特徴とする同軸線。
【請求項２】
請求項１記載の同軸線において、
前記第１の外部導体と前記第２の外部導体が周方向において交互に隣り合うように配列されていることを特徴とする同軸線。
【請求項３】
請求項１または２記載の同軸線において、
前記第１の外部導体が銅または銅合金からなり、前記第２の外部導体がアルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする同軸線。
【請求項４】
請求項１または２記載の同軸線において、
前記第１、第２の外部導体が銅または銅合金からなり、前記第１の外部導体の表面には半田の付き易い被膜が形成され、前記第２の外部導体の表面には半田の付き難い被膜が形成されていることを特徴とする同軸線。
【請求項５】
請求項４記載の同軸線において、
前記第１の外部導体の被膜がスズメッキ、銀メッキ、半田メッキのうちのいずれか１つによって形成され、前記第２の外部導体の被膜がニッケルメッキ、クロムメッキ、チタンコーティング膜のうちのいずれか１つによって形成されていることを特徴とする同軸線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ノート型パソコン、デジタルカメラ等の小型の通信機器や情報端末の配線に用いて好適な同軸線に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、ノート型パソコン、デジタルカメラ等の小型の通信機器や電気機器は、不使用時の表示部の保護、機能・デザインの多様化などの要請により、機器本体部と表示部をヒンジ機構によって折り畳み開閉自在に連結したり、あるいはまた直交する２軸の回転中心を持つヒンジ機構を用いることによりさらに表示部を回転できるようにしている（例えば、特許文献１〜４参照）。
【０００３】
当該機能を実現するためには、機器本体部と表示部との間の電気接続が回動を伴う配線構造となるため、ヒンジを中空の軸で構成し、その内部にハーネス（電線）の一端部をコネクタとともに挿通して機器本体部と表示部とを電気的に接続することにより、ハーネスの捩れ、摩耗、断線等を防止している。
【０００４】
このようなハーネスとしては、良好な屈曲、捻回特性や伝送特性が要求されるため、通常同軸細線が用いられている（例えば、特許文献５〜８）。
【０００５】
図７および図８に携帯電話機のハーネスに用いられている同軸線の一例を示す。この同軸線１は、内部導体（心線）２と、この内部導体２を絶縁被覆する内部導体絶縁体３と、この内部導体絶縁体３の外周に同軸に横巻きされた複数本の外部導体（シールド線）４と、これらの外部導体４を絶縁被覆する外部導体絶縁体５とで構成されている。内部導体２としては、例えば、銅合金線にスズ、銀などをメッキした単線または複数本（例えば、７本）の極細線からなる撚り線が用いられる。内部導体２の直径は、例えば２５μｍである。内部導体絶縁体３としては、低誘電率のプラスチック材が用いられる。外部導体４は、銅合金にスズメッキを施した極細線からなり、内部導体絶縁体３の外周に複数本（例えば、２３本）斜めに沿うように横巻きに配列されている。外部導体絶縁体５は、外部導体４の保護のためプラスチック材のテープを巻き付けるかプラスチックの押し出し成形によって形成されている。
【０００６】
このような同軸線１を用いて携帯電話機の機器本体部と表示部とを電気的に接続するハーネスを製作する際には、図７に示すように、内部導体絶縁体３の端部を除去して内部導体２の端部を外部に露呈させる。さらに、外部導体絶縁体５の端部を除去して外部導体４の端部を外部に露呈させる。内部導体２と外部導体４とは、内部導体絶縁体３にある程度の露出長さをもたせることで電気的に絶縁されている。次に、内部導体２と外部導体４が外部に露呈された同軸線１を図９に示すように端末を揃えて複数本所定のピッチで平行一列に並べて、外部導体４の露出部を導電性金属からなるグランドバー６、７によって上下から挟み、グランドバー６、７と外部導体４を半田１２（図１０、図１１）により一括して接地接続する（例えば、特許文献９参照）。これにより、複数本の同軸線１は、端末部分がグランドバー６、７に所定のピッチで固定される。そして、図１２（ａ）に示すように同軸線１の各端部にコネクタ８Ａ、８Ｂを接続して内部導体２とコネクタ端子１３（図１３）を接続することによりに示すハーネス１４を製作する。
【０００７】
さらに、ハーネス１４を携帯電話機に組込む場合は、図１２（ｂ）に示すように複数本の同軸線１の中間部をテープ１５によって束ねる。また、一方のコネクタ８Ａを機器本体部と表示部とを折り畳み自在に連結するヒンジ１６の孔１６ａに挿通する必要があるため、ハーネス１４のコネクタ８Ａ側の端部をフォーミング（折り曲げ）し、ハーネス１４の長手方向とコネクタ８Ａの長手方向を一致させる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−３３２７３９号公報
【特許文献２】特開２００６−２２２７３５号公報
【特許文献３】特開２００５−２１６３４９号公報
【特許文献４】特開２００５−１７２１３３号公報
【特許文献５】特開２００６−０２４３７２号公報
【特許文献６】特開２００６−１９６４１８号公報
【特許文献７】実開平５−３８７１２号公報
【特許文献８】特開平１０−１４４１４５号公報
【特許文献９】特開２００６−１９６４１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
グランドバー６、７と外部導体４を半田１２で接続すると、半田１２は加熱溶融時に毛細管作用で隣り合う外部導体４の隙間および外部導体４とグランドバー６、７との間の隙間に浸透し、これらの外部導体４とグランドバー６、７を電気的、機械的に接続する。また、溶融した半田１２の一部は、図１０、図１１に示すように隣り合う外部導体４の隙間から外部導体絶縁体５の内部にまで吸い上げられて固化する。このため、半田１２は、グランドバー６、７のコネクタ８Ａ側端から、外部導体絶縁体５の内部にまで延在する剛性を有する筒状体となって外部導体４の端部をグランドバー６、７に接続されることになる。
【００１０】
しかしながら、このような外部導体４とグランドバー６、７との半田接続構造においては、ヒンジ１６の孔１６ａに挿通するためにハーネス１４のコネクタ８Ａ側端部を図１２（ｂ）に示すようにフォーミングすると、図１３に示すように外部導体絶縁体５とグランドバー６、７との間の剛性を有する筒状の半田部分１２ａが折り曲げられるため、この半田部分１２ａが破断し、これにより外部導体４も破断するという問題があった。
【００１１】
そこで、このような問題を解決するために前記特許文献９においては、グランドバーと外部導体を半田で一括して接地接続する代わりに、導電性接着部材（導電性両面接着テープまたは導電性接着剤）で接着するようにしている。このような構造によれば、ハーネス１４をフォーミングしたとき導電性接着部材が半田のように固化状態にならないため、曲げに対して弾性変形して外部導体の破断を防止することができるとしている。
【００１２】
しかしながら、導電性両面接着テープまたは導電性接着剤からなる導電性接着部材は、半田に比べて機械的強度（引張り強度）が低いため、外部導体４に張力が加わると破断し易く、携帯電話機のように高い屈曲、捻回特性が要求される機器に使用した場合は信頼性、耐久性に欠けるという問題があった。
【００１３】
本発明は上記したような従来の問題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、複数本の外部導体とグランドバーとを半田で一括して接地接続してもその後の曲げによる外部導体の破断がなく、仕様に対する自由度を拡大することができる同軸線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明は、内部導体と、この内部導体を絶縁被覆する内部導体絶縁体と、この内部導体絶縁体の外周に横巻きされた複数本の外部導体と、これらの外部導体を絶縁被覆する外部導体絶縁体とを備えた同軸線において、前記複数本の外部導体を、半田の付き易い第１の外部導体と、半田の付き難い第２の外部導体とで構成し、前記第２の外部導体を前記第１の外部導体間に分散させて配列したものである。
【００１５】
また、本発明は、上記発明において、前記第１の外部導体と前記第２の外部導体が周方向において交互に隣り合うように配列されているものである。
【００１６】
また、本発明は、上記発明において、前記第１の外部導体が銅または銅合金からなり、前記第２の外部導体がアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるものである。
【００１７】
また、本発明は、上記発明において、前記第１、第２の外部導体が銅または銅合金からなり、前記第１の外部導体の表面には半田の付き易い被膜が形成され、前記第２の外部導体の表面には半田の付き難い被膜が形成されているものである。
【００１８】
また、本発明は、上記発明において、前記第１の外部導体の被膜がスズメッキ、銀メッキ、半田メッキのうちのいずれか１つによって形成され、前記第２の外部導体の被膜がニッケルメッキ、クロムメッキ、チタンコーティング膜のうちのいずれか１つによって形成されているものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明においては、外部導体を半田の付き易い第１の外部導体と、半田の付き難い第２の外部導体とで構成したので、これらの外部導体をグランドバーに半田で一括して接地接続したとき、溶融した半田は第１の外部導体の方にだけ流れて外部導体絶縁体内に吸い上げられるが、第２の外部導体には流れ難く外部導体絶縁体内への吸い上げが少ない。このため、冷却固化した半田は、第２の外部導体において分断されるため連続した円筒体にならず、同軸線を折り曲げたとき半田に亀裂、折損が生じても周方向に進展せず、外部導体の破断を防止することができる。
【００２０】
第１の外部導体と第２の外部導体を交互に配列した本発明においては、半田の分断箇所が多いため、同軸線を折り曲げたとき半田の亀裂、折損による外部導体の破断をより一層防止することができる。
【００２１】
第１の外部導体として銅または銅合金からなるワイヤを用いると、半田が付き易いため半田を吸い上げ、第２の外部導体としてアルミまたはアルミニウム合金を用いると、半田が付き難いため半田の吸い上げが少ない。
【００２２】
第１の外部導体は表面に半田の付き易い被膜が形成されているので、半田を吸い上げ、第２の外部導体は半田の付き難い被膜が形成されているので半田の吸い上げが少ない。
【００２３】
スズメッキ、銀メッキまたは半田メッキからなる被膜は、半田が付き易いため半田を吸い上げ、ニッケルメッキ、クロムメッキまたはチタンコーティングからなる被膜は、半田が付き難いため半田の吸い上げが少ない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明に係る同軸線の第１の実施の形態を示す端部の絶縁体を取り除いた状態を示す斜視図、図２は図１のII−II線断面図である。なお、従来技術の欄で示した構成部材、部分と同一のものについては、同一符号を以て示し、その説明を適宜省略する。これらの図において、全体を参照符号２０で示す同軸線は、外部導体４を表面が半田の付き易い複数本の第１の外部導体４Ａと、表面が半田の付き難い複数本の第２の外部導体４Ｂの２種類で構成し、これらの外部導体４Ａ、４Ｂを内部導体絶縁体３の外周に横巻きに交互に配列した点が図７に示した従来の同軸線１と異なり、それ以外の構成は全く同一である。このため、同軸線２０は、心線からなる内部導体２と、この内部導体２を絶縁被覆する内部導体絶縁体３と、この内部導体絶縁体３の外周に横巻きされた複数本からなる第１、第２の外部導体４Ａ、４Ｂと、これらの外部導体４Ａ、４Ｂを絶縁被覆する外部導体絶縁体５とで構成されている。
【００２５】
第１の外部導体４Ａは、銅または銅合金からなる極細のワイヤからなり、表面に半田の付き易い被膜２１が形成されている。この被膜２１は、スズメッキ、銀メッキまたは半田メッキによって形成されている。第２の外部導体４Ｂは、第１の外部導体４Ａと同様に銅または銅合金からなる極細のワイヤからなり、表面に半田の付き難い被膜２２が形成されている。この被膜２２は、ニッケルメッキ、クロムメッキまたはチタンのコーティング膜によって形成されている。なお、図２においては、第１の外部導体４Ａを１２本で構成し、第２の外部導体４Ｂを１１本で構成したため、一箇所において２本の第１の外部導体４Ａが隣り合い、それ以外は第１、第２の外部導体４Ａ、４Ｂが交互に配列されている。
【００２６】
このような同軸線２０は、携帯電話機の機器本体部と表示部とを電気的に接続するハーネスとして使用されるとき、内部導体２の端部を図１に示すように内部導体絶縁体３から露呈させ、第１、第２の外部導体４Ａ、４Ｂの端部を同じく外部導体絶縁体５の外部に露呈させる。そして、内部導体２と外部導体４が露呈した複数本の同軸線２０を図９に示すように一定の間隔を置いて平行一列に配列し、外部導体４をグランドバー６、７によって挟み込み、これらを半田１２（図３）によって一括して接地接続する。
【００２７】
半田１２で外部導体４とグランドバー６、７を一括して接地接続するとき、溶融した半田１２は、毛細管作用によって第１の外部導体４Ａの表面に形成されている被膜２１に沿って流れて外部導体絶縁体５内に吸い上げられる。一方、第２の外部導体４Ｂには半田１２の付き難い被膜２２が形成されているので、溶融した半田１２は被膜２２に対してなじまず、外部導体絶縁体５内に吸い上げられない。このため、外部導体絶縁体５内に吸い上げられて固化した半田１２は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように内部導体絶縁体３の周方向において第２の外部導体４Ｂによって分断されているので、従来のように外部導体４全体を覆う剛性を有する円筒体に形成されることはない。したがって、コネクタ８Ａをヒンジ１６（図１２（ａ））の孔１６ａに挿通するために同軸線２０の一端部を図４に示すように折り曲げたとき折り曲げ部分１２ａで半田１２が破断しても、外部導線４Ａ、４Ｂは破断されることがないか、もしくは曲げの大きい外側の外部導体４Ａ、４Ｂが破断されるだけで全ての外部導体４Ａ、４Ｂが破断されるようなことはない。これは、半田１２が第２の外部導体４Ｂによって分断されているため、曲げたときに周方向への破断ないし亀裂の進展がなく、外部導線４Ａ、４Ｂに生じる応力が小さいことによるものと思われる。それ故、屈曲、捻回特性に優れ、携帯電話機の機器本体部と表示部とを電気的に接続するハーネス用の同軸線に用いて好適である。
【００２８】
図５は本発明の第２の実施の形態を示す同軸線の端部の絶縁体を取り除いた状態を示す斜視図、図６は図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
この実施の形態は、半田の付き易い被膜２１が形成された第１の外部導体４Ａと半田の付き難い被膜２２が形成された第２の外部導体４Ｂの混在する比率を変え、第２の外部導体４Ｂを第１の外部同地Ａ４Ａ間に分散させて配列した例を示す。すなわち、第１の外部導体４Ａを１９本で構成し、第２の外部導体４Ｂを４本で構成し、第２の外部導体４Ｂを内部導体絶縁体３の周方向に略９０°の間隔をおいて配置し、その間に第１の外部導体４Ａが配置したものである。このため、第１の外部導体４Ａは、４本の組が３つの５本の組が１つで構成され、その間に第２の外部導体４Ｂが配列されている。
【００２９】
このような同軸線２０’においても、複数本の外部導体４を半田によりグランドバーに一括して接地接続するとき、第２の外部導体４Ｂにおいて半田を分断するため、上記した第１の実施の形態と同様な効果が得られる。また、本実施の形態においては、第１の外部導体４Ａをグランドバーに対して４本または５本毎に一括して接続することができるので、グランドバーに対する第１の外部導体４Ａの結合強度を増大させることができる。
【００３０】
上記した第１、第２の実施の形態においては、いずれも第１、第２の外部導線４Ａ、４Ｂを銅または銅合金によって形成し、第１の外部導体４Ａの表面に半田１２の付き易い被膜２１を形成し、第２の外部導体４Ｂの表面に半田１２の付き難い被膜２２を形成した例を示したが、これに限らず第３の実施の形態として線材自体の材質を異ならせることにより、被覆２１、２２が施されていない２種類の外部導体を用いてもよい。すなわち、半田の付き易い第１の外部導体として、例えば銅または銅合金からなるワイヤを用い、半田の付き難い第２の外部導体としてアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるワイヤを用いてもよい。このような２種類の外部導体を用いても、上記した実施の形態と同様な効果が得られることは明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る同軸線の端部の絶縁体を取り除いた状態を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】（ａ）は半田の吸い上げを示す断面図、（ｂ）は（ａ）図のIII −III 線断面図である。
【図４】同軸線を折り曲げたときの半田の破断を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る同軸線の端部の絶縁体を取り除いた状態を示す斜視図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】従来の同軸線の端部の絶縁体を取り除いた状態を示す斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII線断面図である。
【図９】外部導体とグランドバーを半田付けするときの様子を示す図である。
【図１０】半田の吸い上げを示す断面図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】（ａ）はハーネスの平面図、（ｂ）はハーネスの一端をフォーミングした平面図である。
【図１３】半田の破断を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１…同軸線、２…内部導体、３…内部導体絶縁体、４…外部導体、４Ａ…第１の外部導体、４Ｂ…第２の外部導体、５…外部導体絶縁体、１２…半田、２０…同軸線、２１、２２…被膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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