(57)【要約】【課題】発振特性の検査を行うことができると共に、発振不良の発生を抑制することができる電子装置を提供すること。【解決手段】  振動子１０と、振動子１０と共に発振回路を形成する回路部２０とを樹脂で封止してなる電子装置５０であって、一方の端部が振動子１０の両端にそれぞれ接続されると共に他方の端部が樹脂の外部に露出する振動子の発振特性検査用の検査端子４１，４２と、検査端子４１，４２と振動子１０との間に設けられ、検査端子４１，４２の電位による影響から振動子１０を保護する保護抵抗３１，３２とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動子と、当該振動子と共に発振回路を形成する回路部とを樹脂封止してなる電子装置であって、
一方の端部が前記振動子の両端にそれぞれ接続されると共に他方の端部が前記樹脂の外部に露出する当該振動子の発振特性検査用の検査端子と、
前記検査端子と前記振動子との間に設けられ、当該検査端子の電位による影響から当該振動子を保護する保護素子と、
を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記保護素子は、抵抗素子であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記抵抗素子は、前記検査端子の電位によって前記振動子が発振停止しない抵抗値を有することを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記振動子と前記回路部は、セラミック基板に搭載されて樹脂封止されるものであり、前記抵抗素子は、前記セラミック基板に圧膜印刷で形成されることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記保護素子は、スイッチ素子であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動子と、その振動子と共に発振回路を形成する回路部とを樹脂封止してなる電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、発振回路を含む電子装置の一例として、特許文献１に示されるものがあった。
【０００３】
特許文献１における電子装置は、水晶振動子と水晶発振回路（回路部）とが入出力端子を介して配線接続されている。また、水晶発振回路の内部には、入出力端子から入力するサージ電圧から内部回路を保護するために静電保護回路が設けられている。
【特許文献１】特開平１０−１６０８６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、電子装置の小型化やコストダウンのために、振動子と回路部とを樹脂封止することが考えられる。この場合、振動子の発振特性を検査するために、振動子に電気的に接続される検査端子を樹脂外部に露出する必要がある。
【０００５】
しかしながら、このように樹脂外部に露出した検査端子は、異物などによって他電位（電源、グランド）とショートする可能性がある。そして、検査端子が他電位（電源、グランド）とショートした場合、発振不良が発生する可能性がある。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、振動子と、振動子と共に発振回路を形成する回路部とを樹脂封止してなるものであり、発振特性の検査を行うことができると共に、発振不良の発生を抑制することができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために請求項１に記載の電子装置は、振動子と、振動子と共に発振回路を形成する回路部とを樹脂封止してなる電子装置であって、一方の端部が振動子の両端にそれぞれ接続されると共に他方の端部が樹脂の外部に露出する振動子の発振特性検査用の検査端子と、検査端子と振動子との間に設けられ、検査端子の電位による影響から振動子を保護する保護素子とを備えることを特徴とするものである。
【０００８】
このようにすることによって、樹脂の外部に露出した検査端子から振動子の発振特性の検査が行えると共に、保護素子によって発振不良の発生を抑制することができる。
【０００９】
また、保護素子としては、請求項２に示すように、抵抗素子を用いることができる。また、請求項３に示すように、保護素子として抵抗素子を用いる場合は、検査端子の電位によって振動子が発振停止しない抵抗値とすると好ましい。
【００１０】
また、請求項４に示すように、振動子と回路部は、セラミック基板に搭載されて樹脂封止されるものであり、抵抗素子は、セラミック基板に圧膜印刷で形成されるようにしてもよい。
【００１１】
このようにすることによって、容易に抵抗素子を形成することができるので好ましい。さらに、セラミック基板に抵抗素子を設けることによって、配線容量の影響を抑制でき、発振周波数のズレなどを抑制できる。
【００１２】
また、保護素子としては、請求項５に示すように、スイッチ素子を用いることができる。つまり、振動子の発振特性を検査するときだけスイッチ素子をオンし、それ以外はオフにすることによって、発振特性の検査を行うことができると共に、発振不良の発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００１４】
図１は、本発明の第１の実施の形態における電子装置の概略構成を説明する回路図である。図２は、本発明の第１の実施の形態における電子装置の概略構成を説明する部分的断面図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施の形態における電子装置５０は、振動子１０と、振動子１０と共に発振回路を形成する回路部２０と、振動子１０の両端に接続される入力側保護抵抗３１と出力側保護抵抗３２と、振動子１０の発振特性を検査するための検査端子４１，４２などを含むものである。
【００１６】
振動子１０は、例えば、セラミック振動子や水晶振動子やシリコン振動子などの圧電振動子を採用することができる。一方、回路部２０は、ＣＭＯＳインバータ、帰還抵抗、ドレイン抵抗、位相補償用コンデンサなどを含んで構成され、所定周波数の発振出力を出力する。
【００１７】
このような電子装置５０は、図２に示すように、モールド樹脂５１にて樹脂封止されてなるものである。換言すると、電子装置５０は、少なくとも振動子１０と回路部２０とが一体形成されたものである。
【００１８】
振動子１０は、導電性の接着剤５７を介して配線５３に電気的に接続される。つまり、振動子１０は、セラミック基板５２に形成された導電性のアイランドに導電性の接着剤５７を介して電気的に実装される。一方、回路部２０は、接着剤（図示省略）を介してセラミック基板５２に実装される。そして、振動子１０と回路部２０とは、ワイヤー５５を介して電気的に接続されている。また、振動子１０は、配線５３、出力側保護抵抗３２（入力側保護抵抗３１）、ワイヤー５６を介して出力側検査端子４２（入力側検査端子４１）と電気的に接続されている。
【００１９】
セラミック基板５２は、グリーンシートを介して積層される複数の配線層（配線５３）を層間接続部材などによって電気的に接続したものである。入力側保護抵抗３１、出力側保護抵抗３２は、セラミック基板５２の製造工程において厚膜印刷で形成することができる。このように、入力側保護抵抗３１、出力側保護抵抗３２を挿入することによって、配線容量５４の影響を低減することができると共に、発振周波数のズレなどを抑制できる。
【００２０】
ここで、本発明の特徴部分である入力側保護抵抗３１、出力側保護抵抗３２に関して説明する。
【００２１】
本実施の電子装置５０は、上述のように振動子１０及び回路部２０が樹脂封止されている。そこで、振動子１０の発振特性を検査するために、電子装置５０は、一方の端部が振動子１０の両端にそれぞれ接続されると共に他方の端部が樹脂の外部に露出する入力側検査端子４１，出力側検査端子４２が設けられる。なお、振動子１０の発振特性の検査は、ＣＫＯＵＴ端子の波形をモニタすることで確認できる。
【００２２】
このように樹脂外部に露出した入力側検査端子４１，出力側検査端子４２は、異物などによって他電位（電源、グランド）とショートする可能性がある。そして、入力側検査端子４１，出力側検査端子４２が他電位（電源、グランド）とショートした場合、発振不良が発生する可能性がある。入力側保護抵抗３１、出力側保護抵抗３２は、このような入力側検査端子４１，出力側検査端子４２の電位による影響から振動子１０を保護するものであり、発振不良の発生を抑制するためのものである。
【００２３】
入力側保護抵抗３１、出力側保護抵抗３２の抵抗値は、入力側検査端子４１，出力側検査端子４２が電源またはグランドとショートした際に発振停止に至る値（〜数百ｋΩ）よりも大きな値（〜数ＭΩ）が好ましい。換言すると、入力側保護抵抗３１、出力側保護抵抗３２の抵抗値は、リーク耐圧以上の値が好ましい。また、本実施の形態に示すように、保護抵抗は、入力側保護抵抗３１、出力側保護抵抗３２共に挿入するほうが好ましい。
【００２４】
なお、発振停止に至る抵抗値は、振動子１０の種類（水晶、セラミック、シリコン）によって異なるので、使用する振動子１０の種類により選定する。
【００２５】
このように、本実施の形態においては、樹脂の外部に露出した入力側検査端子４１，出力側検査端子４２から振動子１０の発振特性の検査が行えると共に、入力側保護抵抗３１、出力側保護抵抗３２によって発振不良の発生を抑制することができる。
【００２６】
なお、本実施の形態においては、振動子１０、回路部２０は、セラミック基板５２に搭載される例を採用したが本発明はこれに限定されるものではない。
【００２７】
また、本実施の形態においては、保護素子として、抵抗素子（入力側保護抵抗３１、出力側保護抵抗３２）を採用したが本発明はこれに限定されるものではない。例えば、スイッチ素子を用いることができる。つまり、振動子１０の発振特性を検査するときだけスイッチ素子をオンし、それ以外はオフにすることによって、発振特性の検査を行うことができると共に、発振不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子装置の概略構成を説明する回路図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子装置の概略構成を説明する部分的断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０  振動子、２０  回路部、３１  入力側保護抵抗（保護素子、抵抗素子）、３２  出力側保護抵抗（保護素子、抵抗素子）、４１  入力側検査端子（検査端子）、４２  出力側検査端子（検査端子）、５０  電子装置、５１  モールド樹脂、５２  セラミック基板、５３  配線、５４  配線容量、５５  ワイヤー、５６  ワイヤー、５７  接着剤
【図１】
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【図２】
2009130378.tif 000004