(57)【要約】【課題】電子部品の接続不良を抑制すると共に、電子部品の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することが可能なコネクタ及びコネクタの基板実装方法を提供する。【解決手段】コネクタ１は、絶縁体で形成されたコネクタハウジング１０と、一端側２１がコネクタハウジング１０に固定され、他端側２２が相手側コネクタに接続される第１端子２０と、一端側３１が基板回路に電気接続され、他端側３２がコネクタハウジング１０に固定される第２端子３０と、を備えている。また、コネクタハウジング１０は、基板実装状態において基板面に対して直交する方向に開口すると共に第１端子２０の一端側２１と第２端子３０の他端側３２とが進入する開口部１３を有し、第１端子２０の一端側２１と第２端子３０の他端側３２とに接続される電子部品４０を開口部１３から投入可能とされている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体で形成されたコネクタハウジングと、
一端側が前記コネクタハウジングに固定され、他端側が相手側コネクタに接続される第１端子と、
一端側が基板回路に電気接続され、他端側が前記コネクタハウジングに固定される第２端子と、を備え、
前記コネクタハウジングは、基板実装状態において基板面に対して直交する方向に開口すると共に前記第１端子の一端側と前記第２端子の他端側とが進入する開口部を有し、
前記第１端子の一端側と前記第２端子の他端側とに接続される電子部品が前記開口部から投入可能とされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記開口部は、当該開口部の内壁によって前記電子部品を位置決め若しくは狭持することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記コネクタハウジングを覆うシールドケースをさらに備え、
前記シールドケースは、前記コネクタハウジングを覆った状態で前記開口部と一致する箇所で開口する第２開口部を有し、
前記電子部品が前記開口部及び前記第２開口部から投入可能とされていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項４】
前記第１端子の一端側と前記第２端子の他端側とに接続されるコンデンサが投入可能とされていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記第２端子は、前記基板回路に電気接続されるにあたり、当該基板回路の表面に実装されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項６】
絶縁体で形成されたコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングに固定されると共に、一端側が基板回路に電気接続され、他端側が相手側コネクタと接続される接続端子と、
前記コネクタハウジングを覆うと共に、一部が基板回路のグランドに電気接続されるシールドケースと、を備え、
前記コネクタハウジングは、基板実装状態において基板面に対して直交する方向に開口すると共に前記接続端子の一部が進入する開口部を有し、
前記シールドケースは、前記コネクタハウジングを覆った状態で前記開口部と一致する箇所で開口する第２開口部を有し、
前記接続端子の一部と前記シールドケースとに接続されるコンデンサが前記開口部及び前記第２開口部から投入可能とされている
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
前記接続端子は、前記基板回路に電気接続されるにあたり、当該基板回路の表面に実装されることを特徴とする請求項６に記載のコネクタ。
【請求項８】
コネクタを基板に実装するコネクタの基板実装方法であって、
基板実装状態において基板面に対して直交する方向に開口する開口部を有し絶縁体よりなるコネクタハウジングを形成するハウジング形成工程と、
前記ハウジング形成工程において形成されたコネクタハウジングに、他端側が相手側コネクタと接続される第１端子の一端側、及び、一端側が基板回路に電気接続される第２端子の他端側を前記開口部内へ進入させた状態で固定する端子固定工程と、
前記端子固定工程において前記第１端子及び前記第２端子が固定されたコネクタハウジングを基板に載置して前記第２端子の一端側を前記基板回路に対応して配置させると共に、前記コネクタハウジングの開口部から電子部品を投入する実装準備工程と、
前記実装準備工程において前記基板回路に接触させられた前記第２端子の一端側を当該基板回路に電気接続すると共に、投入された電子部品を介して前記第１端子の一端側と前記第２端子の他端側とを電気接続する基板実装工程と、
を有することを特徴とするコネクタの基板実装方法。
【請求項９】
コネクタを基板に実装するコネクタの基板実装方法であって、
基板実装状態において基板面に対して直交する方向に開口する開口部を有し絶縁体よりなるコネクタハウジングを形成するハウジング形成工程と、
前記コネクタハウジングを覆った状態で前記開口部と一致する箇所で開口した第２開口部を有するシールドケースを形成するシールドケース形成工程と、
前記ハウジング形成工程において形成されたコネクタハウジングに、一端側が基板回路に電気接続され他端側が相手側コネクタと接続される接続端子を固定して、前記接続端子の一部を前記開口部内へ進入させる端子固定工程と、
前記端子固定工程において前記接続端子が固定された前記コネクタハウジングを基板に載置して前記第２端子の一端側を前記基板回路に接触させると共に、前記ケース形成工程において形成されたシールドケースを、基板に載置されたコネクタハウジングに覆い被せた状態でシールドケースの一部を前記基板回路のグランドに接触させ、且つ、コネクタハウジングの開口部及びシールドケースの第２開口部からコンデンサを投入する実装準備工程と、
前記実装準備工程において前記基板回路に接触させられた前記接続端子の一端側を当該基板回路に電気接続すると共に、投入されたコンデンサを介して前記接続端子と前記シールドケースとを電気接続し、且つ、シールドケースの一部を基板回路のグランドに電気接続する基板実装工程と、
を有することを特徴とするコネクタの基板実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ及びコネクタの基板実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品内蔵コネクタが知られている。この電子部品内蔵コネクタは、コネクタハウジングと第１端子と第２端子とチップ状の電子部品とを有し、第１端子の一端側と第２端子の他端側とをコネクタハウジングに固定している。また、第１端子の他端側は相手側コネクタに接続され、第２端子の一端側は基板回路に電気接続される構成となっている。さらに、コネクタハウジングに固定される第１端子の一端側と第２端子の他端側とは、電子部品により電気接続されている。また、電子部品を内蔵したコネクタは、電子部品が第１端子及び第２端子に半田接続されると共に、第２端子の他端側と基板回路（すなわち基板上に形成された配線パターン）とが半田接続される構成となっている（特許文献１及び特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−１８４５３２号公報
【特許文献２】特開２００２−１７０６３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、特許文献１及び特許文献２に記載のコネクタでは、第２端子の他端側と基板回路とが半田接続される前に、電子部品が第１端子と第２端子とに半田接続されているため、第２端子の他端側と基板回路との半田付けの熱によって、先に半田付けしておいた電子部品の半田が溶融し、電子部品の接続不良を引き起こす可能性があった。
【０００４】
さらに、電子部品の半田が溶融して外れてしまったか否かを確認したい場合、特許文献１に記載のコネクタでは接続子収容室から覗き込めば確認を行うことができるが、接続子収容室は基板面に対して水平方向に開口しているため、コネクタが基板上に密集するような場合には他のコネクタを外すなど必要となり、確認の手間が多大となってしまう。
【０００５】
本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、電子部品の接続不良を抑制すると共に、電子部品の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することが可能なコネクタ及びコネクタの基板実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコネクタは、絶縁体で形成されたコネクタハウジングと、一端側がコネクタハウジングに固定され、他端側が相手側コネクタに接続される第１端子と、一端側が基板回路に電気接続され、他端側がコネクタハウジングに固定される第２端子とを備え、コネクタハウジングは、基板実装状態において基板面に対して直交する方向に開口すると共に第１端子の一端側と第２端子の他端側とが進入する開口部を有し、第１端子の一端側と第２端子の他端側とに接続される電子部品が開口部から投入可能とされている。
【０００７】
また、本発明のコネクタにおいて、開口部は、当該開口部の内壁によって電子部品を位置決め又は狭持することが好ましい。
【０００８】
また、本発明のコネクタにおいて、コネクタハウジングを覆うシールドケースをさらに備え、シールドケースは、コネクタハウジングを覆った状態で開口部と一致する箇所で開口する第２開口部を有し、電子部品が開口部及び第２開口部から投入可能とされていることが好ましい。
【０００９】
また、本発明のコネクタにおいて、第１端子の一端側と第２端子の他端側とに接続されるコンデンサが投入可能とされていることが好ましい。
【００１０】
また、本発明のコネクタにおいて、第２端子は、基板回路に電気接続されるにあたり、当該基板回路の表面に実装されることが好ましい。
【００１１】
また、本発明のコネクタは、絶縁体で形成されたコネクタハウジングと、コネクタハウジングに固定されると共に、一端側が基板回路に電気接続され、他端側が相手側コネクタと接続される接続端子と、コネクタハウジングを覆うと共に、一部が基板回路のグランドに電気接続されるシールドケースとを備え、コネクタハウジングは、基板実装状態において基板面に対して直交する方向に開口すると共に接続端子の一部が進入する開口部を有し、シールドケースは、コネクタハウジングを覆った状態で開口部と一致する箇所で開口する第２開口部を有し、接続端子の一部とシールドケースとに接続されるコンデンサが開口部及び第２開口部から投入可能とされている。
【００１２】
また、本発明のコネクタにおいて、接続端子は、基板回路に電気接続されるにあたり、当該基板回路の表面に実装されることが好ましい。
【００１３】
また、本発明のコネクタの基板実装方法は、コネクタを基板に実装する方法であって、基板実装状態において基板面に対して直交する方向に開口する開口部を有し絶縁体よりなるコネクタハウジングを形成するハウジング形成工程と、ハウジング形成工程において形成されたコネクタハウジングに、他端側が相手側コネクタと接続される第１端子の一端側、及び、一端側が基板回路に電気接続される第２端子の他端側を開口部内へ進入させた状態で固定する端子固定工程と、端子固定工程において第１端子及び第２端子が固定されたコネクタハウジングを基板に載置して第２端子の一端側を基板回路に対応して配置させると共に、コネクタハウジングの開口部から電子部品を投入する実装準備工程と、実装準備工程において基板回路に接触させられた第２端子の一端側を当該基板回路に電気接続すると共に、投入された電子部品を介して第１端子の一端側と第２端子の他端側とを電気接続する基板実装工程とを有する。
【００１４】
また、本発明のコネクタの基板実装方法は、コネクタを基板に実装する方法であって、基板実装状態において基板面に対して直交する方向に開口する開口部を有し絶縁体よりなるコネクタハウジングを形成するハウジング形成工程と、コネクタハウジングを覆った状態で開口部と一致する箇所で開口した第２開口部を有するシールドケースを形成するシールドケース形成工程と、ハウジング形成工程において形成されたコネクタハウジングに、一端側が基板回路に電気接続され他端側が相手側コネクタと接続される接続端子を固定して、接続端子の一部を開口部内へ進入させる端子固定工程と、端子固定工程において接続端子が固定されたコネクタハウジングを基板に載置して第２端子の一端側を基板回路に接触させると共に、ケース形成工程において形成されたシールドケースを、基板に載置されたコネクタハウジングに覆い被せた状態でシールドケースの一部を基板回路のグランドに接触させ、且つ、コネクタハウジングの開口部及びシールドケースの第２開口部からコンデンサを投入する実装準備工程と、実装準備工程において基板回路に接触させられた接続端子の一端側を当該基板回路に電気接続すると共に、投入されたコンデンサを介して接続端子とシールドケースとを電気接続し、且つ、シールドケースの一部を基板回路のグランドに電気接続する基板実装工程とを有する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のコネクタによれば、第１端子の一端側と第２端子の他端側とに接続される電子部品が開口部から投入可能とされている。このため、電子部品を搭載しないコネクタを製造し、第２端子と基板回路とを半田付け等する直前等に電子部品を開口部から投入することができ、電子部品搭載のための半田付け等と、第２端子を基板回路に電気接続するための半田付け等とを同時的に行うことが可能となる。故に、第２端子に対する半田付け時の熱によって電子部品が外れてしまう事態を防止することができる。さらに、開口部は基板面に対して直交する方向に開口しているため、電子部品の接続状態を直交方向から確認することができ、コネクタ等が密集している状態であっても確認作業を比較的容易に行うことができる。従って、電子部品の接続不良を抑制すると共に、電子部品の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。
【００１６】
また、開口部は、開口部の内壁によって電子部品を位置決め又は狭持するため、電子部品のズレが抑制され、電子部品の接続不良を一層抑制することができる。
【００１７】
また、コネクタはシールドケースをさらに備え、シールドケースは、コネクタハウジングを覆った状態で開口部と一致する箇所で開口する第２開口部を有しているため、シールドケースを備えるコネクタにおいても、電子部品の接続不良を抑制すると共に、電子部品の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。
【００１８】
また、コンデンサを投入可能とされているため、コンデンサを利用した高周波信号伝達用コネクタについても、電子部品の接続不良を抑制すると共に、電子部品の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。
【００１９】
また、第２端子は、基板回路に電気接続されるにあたり、基板回路の表面に実装されるため、第２端子を基板表面に実装するタイプのコネクタについても、電子部品の接続不良を抑制すると共に、電子部品の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。
【００２０】
本発明のコネクタによれば、接続端子とシールドケースとに接続されるコンデンサが開口部及び第２開口部から投入可能とされている。このため、コンデンサを搭載しないコネクタを製造し、接続端子と基板回路とを半田付け等する直前等にコンデンサを開口部及び第２開口部から投入することができ、コンデンサ搭載のための半田付け等と、接続端子を基板回路に電気接続するための半田付け等とを同時的に行うことが可能となる。故に、接続端子に対する半田付け時の熱によってコンデンサが外れてしまう事態を防止することができる。さらに、開口部は基板面に対して直交する方向に開口し、第２開口部は開口部に一致するため、コンデンサの接続状態を直交方向から確認することができ、コネクタ等が密集している状態であっても確認作業を比較的容易に行うことができる。従って、電子部品の接続不良を抑制すると共に、電子部品の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。さらに、シールドケースは基板回路のグランドに電気接続され、コンデンサは第２開口部からも投入可能とされているため、コネクタハウジングにシールドケースを被せた後に、コンデンサを第２開口部から投入することで、シールドケースの半田付け等についても他の半田付け等を同時的に行うことができる。よって、シールドケースの半田付け時の熱によって電子部品が外れてしまう事態を防止することが防止される。加えて、接続端子とシールドケースとが電気接続されるため、接続端子を流れる高周波を除去することができる。
【００２１】
また、接続端子は、基板回路に電気接続されるにあたり、基板回路の表面に実装されるため、接続端子を基板表面に実装するタイプのコネクタについても、電子部品の接続不良を抑制すると共に、電子部品の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。
【００２２】
また、本発明のコネクタの基板実装方法によれば、第２端子の一端側を基板回路に電気接続する工程と同工程で、電子部品を介して第１端子の一端側と第２端子の他端側とを電気接続する。このため、電子部品搭載のための半田付け等と、第２端子を基板回路に電気接続するための半田付け等とが同時的に行われることとなり、第２端子の半田付け時の熱によって電子部品が外れてしまう事態を防止することができる。さらに、開口部は基板面に対して直交する方向に開口するため、第２端子を基板回路に電気接続し且つ電子部品を搭載した後に、電子部品の接続状態を直交方向から確認することができ、コネクタ等が密集している状態であっても確認作業を比較的容易に行うことができる。従って、電子部品の接続不良を抑制すると共に、電子部品の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。
【００２３】
また、本発明のコネクタの基板実装方法によれば、接続端子の一端側を基板回路に電気接続する工程と同工程で、コンデンサを介して接続端子の一部とシールドケースとを電気接続する。このため、コンデンサ搭載のための半田付け等と、接続端子をシールドケースに電気接続するための半田付け等とが同時的に行われることとなり、接続端子の半田付け時の熱によってコンデンサが外れてしまう事態を防止することができる。さらに、開口部は基板面に対して直交する方向に開口し、第２開口部は開口部に一致するため、接続端子を基板回路に電気接続し且つコンデンサを搭載した後に、コンデンサの接続状態を直交方向から確認することができ、コネクタ等が密集している状態であっても確認作業を比較的容易に行うことができる。従って、電子部品の接続不良を抑制すると共に、電子部品の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。さらに、接続端子の一端側を基板回路に電気接続する工程、及び、コンデンサを介して接続端子とシールドケースとを電気接続する工程と同工程で、シールドケースを基板回路のグランドに電気接続する。このため、シールドケースの実装についても同時的に行うこととなり、シールドケースの半田付け時の熱によってコンデンサが外れてしまう事態を防止することができる。加えて、接続端子とシールドケースとが電気接続されるため、接続端子を流れる高周波を除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの外観斜視図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ断面を側方から示した側方断面図である。また、図３は、図１のＩＩ−ＩＩ断面を斜視的に示した斜視断面図である。図１〜図３に示すように、コネクタ１は、コンデンサ等の電子部品４０が搭載されるものであって、コネクタハウジング１０と、複数の第１端子２０と、複数の第２端子３０とを備えている。コネクタハウジング１０は、略矩形筒状に形成された絶縁体であって、筒内部において端子収容空間１１を形成している。また、本実施形態においてコネクタハウジング１０は、ＬＣＰ（liquid crystal polymer）やＰＰＳ（polyphenylene sulfide）により形成されている。
【００２５】
図２及び図３に示すように、コネクタハウジング１０には、複数の貫通孔１２と複数の開口部１３とが形成されている。複数の貫通孔１２は、第１端子２０及び第２端子３０が挿入される孔であって、筒の開放側（以下、前方という）の反対側（以下、後方という）に直線状に形成されている。また、複数の貫通孔１２内には、それぞれ係止凹部（図示せず）が形成されている。
【００２６】
複数の開口部１３は、コネクタ１を基板に実装した状態で、基板面に対して直交する方向（以下、上下方向という）に開口された孔である。この開口部１３からは、チップ状のコンデンサ等の電子部品４０が投入可能となっている。また、複数の開口部１３は、それぞれ内壁１３ａにより電子部品４０を位置決め又は狭持する形状で開口している。
【００２７】
図４は、図１に示した開口部１３の詳細を示す上面図であり、（ａ）は第１の例を示し、（ｂ）は第２の例を示している。なお、以下では、コネクタ１を基板に実装した状態で基板からコネクタ１に向かう方向を上方向とし、コネクタ１から基板に向かう方向を下方向とする。図３（ａ）に示すように、開口部１３の内壁１３ａには、例えば４つの突起部１３ｂが設けられている。この突起部１３ｂによって内壁１３ａは、電子部品４０を位置決め又は狭持することとなる。なお、突起部１３ｂの数は４つに限らず、いくつであってもよい。また、開口部１３は、内壁１３ａにより電子部品４０を位置決め又は狭持できればよく、形状等は特に限定されるものではなく、突起部１３ｂを備えてなくともよい。さらに、図３（ｂ）に示すように、開口部１３は、内壁１３ａによってコンデンサ等の電子部品４０を完全固定する必要はなく、電子部品４０を接続状態が良好となる位置に位置決めできればよい。
【００２８】
再度、図２及び図３を参照する。複数の第１端子２０は、長尺平板状の金属片である。複数の第１端子２０の一端側２１は、それぞれ係止突起（図示せず）を有し、コネクタハウジング１０の貫通孔１２に挿入されて係止突起が係止凹部に係止する。これにより、複数の第１端子２０はコネクタハウジング１０に固定される構造となっている。一方、複数の第１端子２０の他端側２２は、端子収容空間１１に突出しており、相手側コネクタの端子と電気接続する構造となっている。
【００２９】
複数の第２端子３０は、長尺平板状の金属片であって、長尺平板状の金属片を２箇所で９０度に折り曲げた形状となっている。また、複数の第２端子３０の一端側３１は、それぞれコネクタハウジング１０の後方側に伸びており、後方から１つめの折り曲げ箇所３３が基板回路の表面に載置されて基板回路に電気接続する構成となっている。また、複数の第２端子３０の他端側３２は、それぞれ係止突起（図示せず）を有し、コネクタハウジング１０の貫通孔１２に挿入されて係止突起が係止凹部に係止する。これにより、複数の第２端子３０はコネクタハウジング１０に固定される構造となっている。
【００３０】
また、第１端子２０及び第２端子３０とは、コネクタハウジング１０に固定された状態において一部が開口部１３内に進入している。すなわち、図２の断面図に示すように、第１端子２０の一端側２１及び第２端子３０の他端側３２は開口部１３に進入している。また、第１端子２０と第２端子３０とは、コネクタハウジング１０に固定された状態において、一定の距離Ｌを隔てて互いに接触していないようになっている。
【００３１】
次に、第１実施形態に係るコネクタ１を基板に実装するときの基板実装方法について説明する。図５は、第１実施形態に係るコネクタ１の基板実装方法を示す工程図である。図５に示すように、まず、ハウジング形成工程が行われる（Ｓ１）。この工程では、図１に示すコネクタハウジング１０が形成される。また、コネクタハウジング１０の形成時において、貫通孔１２や開口部１３についても形成される。
【００３２】
次に、端子固定工程が行われる（Ｓ２）。この工程では、コネクタハウジング１０の貫通孔１２に複数の第１端子２０及び複数の第２端子３０が挿入固定される。このとき、第１端子２０の一端側２１と第２端子３０他端側３２とは、開口部１３内に進入し、外部に露出した状態となる。
【００３３】
次いで、実装準備工程が行われる（Ｓ３）。この工程では、端子固定工程において複数の第１端子２０及び複数の第２端子３０が固定されたコネクタハウジング１０が、基板の所定箇所に載置される。図６は、実装準備工程が行われた後のコネクタ１の状態を示す側方断面図である。図６に示すように、コネクタハウジング１０が基板の所定箇所に載置されることより、第２端子３０の一端側３１（折り曲げ箇所３３）は基板回路に対応した位置に配置させられることとなる。なお、基板回路の所定位置には予めクリーム半田５０が塗布されており、第２端子３０の一端側３１はクリーム半田５０に接触するように配置されることとなる。
【００３４】
さらに、この工程では、コネクタハウジング１０の複数の開口部１３それぞれから電子部品４０が投入される。なお、複数の第１端子２０の一端側２１と複数の第２端子３０他端側３２とには予めクリーム半田５０が塗布されており、電子部品４０はクリーム半田５０に接触するように投入されることとなる。ここで、クリーム半田５０は、電子部品４０側に予め塗布されていてもよい。
【００３５】
その後、基板実装工程が行われる（Ｓ４）。この工程では、実装準備工程において基板上に載置され且つ電子部品４０が投入されたコネクタハウジング１０が、基板と共にリフロー炉に入れられる。これにより、クリーム半田５０が溶融し、第２端子３０の一端側３１が基板回路に半田接続される。また、第１端子２０の一端側２１と第２端子３０の他端側３２とが電子部品４０を介して半田により電気接続する。このように、第１実施形態に係る基板実装方法では、第２端子３０と基板回路との電気接続と、電子部品４０の電気接続とが同時的に行われることとなる。
【００３６】
なお、上記基板実装方法では、コネクタハウジング１０をリフロー炉に入れることにより、半田付けを行っているが、これに限らず、クリーム半田５０に対してレーザー照射を行って、第２端子３０と基板回路との電気接続と、電子部品４０の電気接続とを同時的に行ってもよい。
【００３７】
以上のようにして、第１実施形態に係るコネクタ１によれば、第１端子２０の一端側２１と第２端子３０の他端側３２とに接続される電子部品４０が開口部１３から投入可能とされている。このため、電子部品４０を搭載しないコネクタ１を製造し、第２端子３０と基板回路とを半田付け等する直前等に電子部品４０を開口部１３から投入することができ、電子部品４０搭載のための半田付け等と、第２端子３０を基板回路に電気接続するための半田付け等とを同時的に行うことが可能となる。故に、第２端子３０に対する半田付け時の熱によって電子部品４０が外れてしまう事態を防止することができる。さらに、開口部１３は基板面に対して直交する方向に開口しているため、電子部品４０の接続状態を直交方向から確認することができ、コネクタ１等が密集している状態であっても確認作業を比較的容易に行うことができる。従って、電子部品４０の接続不良を抑制すると共に、電子部品４０の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。
【００３８】
また、開口部１３は、開口部１３の内壁１３ａによって電子部品４０を位置決め又は狭持するため、電子部品４０のズレが抑制され、電子部品４０の接続不良を一層抑制することができる。
【００３９】
また、コンデンサが投入可能とされているため、コンデンサを利用した高周波信号伝達用コネクタについても、電子部品４０の接続不良を抑制すると共に、電子部品４０の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。
【００４０】
また、第２端子３０は、基板回路に電気接続されるにあたり、基板回路の表面に実装されるため、第２端子３０を基板表面に実装するタイプのコネクタについても、電子部品４０の接続不良を抑制すると共に、電子部品４０の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。
【００４１】
また、第１実施形態に係るコネクタ１の基板実装方法によれば、第２端子３０の一端側３１を基板回路に電気接続する工程と同工程で、電子部品４０を介して第１端子２０の一端側２１と第２端子３０の他端側３２とを電気接続する。このため、電子部品４０搭載のための半田付け等と、第２端子３０を基板回路に電気接続するための半田付け等とが同時的に行われることとなり、第２端子３０の半田付け時の熱によって電子部品４０が外れてしまう事態を防止することができる。さらに、開口部１３は基板面に対して直交する方向に開口するため、第２端子３０を基板回路に電気接続し且つ電子部品４０を搭載した後に、電子部品４０の接続状態を直交方向から確認することができ、コネクタ１等が密集している状態であっても確認作業を比較的容易に行うことができる。従って、電子部品４０の接続不良を抑制すると共に、電子部品４０の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。
【００４２】
次に、本発明の第２実施形態に係るコネクタ２を説明する。第２実施形態に係るコネクタ２は、第１実施形態のものと同様であるが、第１実施形態のものと一部構成が異なっている。以下、第１実施形態のものとの相違点を説明する。
【００４３】
図７は、第２実施形態に係るコネクタ２を示す外観斜視図である。図７に示すように第２実施形態に係るコネクタ２は、シールドケース６０をさらに備えている。シールドケース６０は、コネクタハウジング１０を覆うものであって、銅板等により構成されている。また、シールドケース６０は、コネクタハウジング１０を覆った状態で開口部１３と一致する箇所に第２開口部６１を有している。さらに、シールドケース６０は下方端部に複数の突片６２を有し、複数の突片６２は回路基板上のグランドに接続される構成となっている。
【００４４】
次に、第２実施形態に係るコネクタ２を基板に実装するときの基板実装方法について説明する。図８は、第２実施形態に係るコネクタ２の基板実装方法を示す工程図である。図８に示すように、まず、ハウジング形成工程が行われる（Ｓ１）。この工程は第１実施形態において説明したものと同様である。
【００４５】
次いで、シールドケース形成工程が行われる（Ｓ５）。この工程では、銅板等が型抜きやプレス成形されることによって、第２開口部６１を有するシールドケース６０が形成される。
【００４６】
その後、端子固定工程が行われる（Ｓ２）。この工程は第１実施形態において説明したものと同様である。
【００４７】
次に、実装準備工程が行われる（Ｓ６）。この工程では、第１実施形態において説明した実装準備工程（Ｓ３）に加えて、シールドケース６０の実装準備が行われる。すなわち、コネクタハウジング１０を覆うようにシールドケース６０が載置され、シールドケース６０の突片６２が基板回路のグランドに対応して配置される。なお、基板回路のグランドには予めクリーム半田５０が塗布されており、シールドケース６０はクリーム半田５０に接触するように載置されることとなる。
【００４８】
そして、基板実装工程が行われる（Ｓ７）。この工程では、第１実施形態において説明した実装準備工程（Ｓ３）に加えて、シールドケース６０の実装が行われる。すなわち、コネクタハウジング１０のみならず、実装準備工程において基板上に載置されたシールドケース６０が、基板と共にリフロー炉に入れられる。これにより、リフロー炉内において、第２端子３０と基板回路との電気接続と、電子部品４０の接続と、シールドケース６０の実装とが同時的に行われることとなる。
【００４９】
以上のようにして、第２実施形態に係るコネクタ２によれば、第１実施形態と同様に、電子部品４０の接続不良を抑制すると共に、電子部品４０の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。また、電子部品４０のズレが抑制され、電子部品４０の接続不良を一層抑制することができる。また、コンデンサを利用した高周波信号伝達用コネクタについても、電子部品４０の接続不良を抑制すると共に、電子部品４０の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。また、第２端子３０を基板表面に実装するタイプのコネクタについても、電子部品４０の接続不良を抑制すると共に、電子部品４０の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。
【００５０】
さらに、第２実施形態によれば、コネクタ１はシールドケース６０をさらに備え、シールドケース６０は、コネクタハウジング１０を覆った状態で開口部１３と一致する箇所で開口する第２開口部６１を有しているため、シールドケース６０を備えるコネクタ２においても、電子部品４０の接続不良を抑制すると共に、電子部品４０の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。
【００５１】
また、第２実施形態に係るコネクタ２の基板実装方法によれば、第１実施形態と同様に、電子部品の接続不良を抑制すると共に、電子部品の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。
【００５２】
さらに、第２実施形態によれば、第２端子３０の一端側３１を基板回路に接続する工程、及び、電子部品４０を介して第１端子２０の一端側２１と第２端子３０の他端側３２とを接続する工程と同工程で、シールドケース６０を基板回路のグランドに接続する。このため、シールドケース６０についても同時的に実装できることとなり、シールドケース６０の半田付け時の熱によって電子部品４０が外れてしまう事態を防止することができる。
【００５３】
次に、本発明の第３実施形態に係るコネクタ３を説明する。第３実施形態に係るコネクタ３は、第２実施形態のものと同様であるが、第２実施形態のものと一部構成が異なっている。以下、第１実施形態のものとの相違点を説明する。
【００５４】
図９は、第３実施形態に係るコネクタ３を示す断面図である。図９に示すように、第３実施形態に係るコネクタ３は、第１端子２０及び第２端子３０に代えて、接続端子７０を備えている。接続端子７０は、長尺平板状の金属片であって、長尺平板状の金属片を４箇所で９０度に折り曲げた階段形状となっている。また、接続端子７０の一端側７１は、コネクタハウジング１０の後方側に伸びており、後方から１つめの折り曲げ箇所７３が基板回路の表面に載置されて基板回路に電気接続する構成となっている。一方、接続端子７０の他端側７２は、端子収容空間１１に突出しており、相手側コネクタの端子と電気接続する構造となっている。また、接続端子７０は、一部（前方から１つめの折り曲げ箇所７４）が開口部１３内に進入するようになっている。さらに、第３実施形態においてコネクタハウジング１０は後方に端子挿入口１４が形成されており、接続端子７０は端子挿入口１４から貫通孔１２に挿入されて固定される。
【００５５】
また、第３実施形態においてシールドケース６０は、第２実施形態に示したものと同様であるが、第３実施形態においては、さらに接続片６３を備えている。接続片６３は、第２開口部６１の後方側から下方に垂れ下がる第１片６３ａと、第１片の先端に設けられ前方に伸びる第２片６３ｂとからなっている。また、第２片６３ｂは、シールドケース６０でコネクタハウジング１０を覆った場合、開口部１３内において接続端子７０の一部と向かい合って配置されることとなる。さらに、第３実施形態に係るコネクタ３は、コンデンサが電子部品４０として投入され、接続端子７０を流れる高周波を除去する構成となっている。
【００５６】
次に、第３実施形態に係るコネクタ３を基板に実装するときの基板実装方法について説明する。図１０は、第３実施形態に係るコネクタ３の基板実装方法を示す工程図である。図１０に示すように、まず、ハウジング形成工程が行われる（Ｓ１）。この工程は第２実施形態において説明したものと同様である。
【００５７】
次いで、シールドケース形成工程が行われる（Ｓ５）。この工程は第２実施形態において説明したものと同様である。なお、第３実施形態では、銅板等のプレス成形によって接続片６３が形成される。
【００５８】
そして、端子固定工程が行われる（Ｓ８）。この工程では、コネクタハウジング１０の端子挿入口１４を介して貫通孔１２に接続端子７０が挿入固定される。このとき、接続端子７０の折り曲げ部７４が開口部１３内に進入することとなる。
【００５９】
その後、第２実施形態において説明した実装準備工程及び基板実装工程と同様の工程が行われる（Ｓ６，Ｓ７）。そして、基板実装工程（Ｓ７）において、接続端子７０と基板回路との電気接続と、電子部品４０の電気接続と、シールドケース６０の実装とが同時的に行われることとなる。
【００６０】
以上のようにして、第３実施形態に係るコネクタ３によれば、接続端子７０とシールドケース６０とに接続されるコンデンサが開口部１３及び第２開口部６１から投入可能とされている。このため、コンデンサを搭載しないコネクタ３を製造し、接続端子７０と基板回路とを半田付け等する直前等にコンデンサを開口部１３及び第２開口部６１から投入することができ、コンデンサ搭載のための半田付け等と、接続端子７０を基板回路に電気接続するための半田付け等とを同時的に行うことが可能となる。故に、接続端子７０に対する半田付け時の熱によってコンデンサが外れてしまう事態を防止することができる。さらに、開口部１３は基板面に対して直交する方向に開口し、第２開口部６１は開口部１３に一致するため、コンデンサの接続状態を直交方向から確認することができ、コネクタ３等が密集している状態であっても確認作業を比較的容易に行うことができる。従って、電子部品４０の接続不良を抑制すると共に、電子部品４０の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。さらに、シールドケース６０は基板回路のグランドに電気接続され、コンデンサは第２開口部６１からも投入可能とされているため、コネクタハウジング１０にシールドケース６０を被せた後に、コンデンサを第２開口部６１から投入することで、シールドケース６０の半田付け等についても他の半田付け等と同時的に行うことができる。よって、シールドケース６０の半田付け時の熱によって電子部品４０が外れてしまう事態を防止することができる。加えて、接続端子７０とシールドケース６０とが電気接続されるため、接続端子７０を流れる高周波を除去することができる。
【００６１】
また、接続端子７０は、基板回路に電気接続されるにあたり、基板回路の表面に実装されるため、接続端子７０を基板表面に実装するタイプのコネクタ３についても、電子部品の接続不良を抑制すると共に、電子部品の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。
【００６２】
また、第３実施形態に係るコネクタ３の基板実装方法によれば、接続端子７０の一端側７１を基板回路に接続する工程と同工程で、コンデンサを介して接続端子７０の一部とシールドケース６０とを接続する。このため、コンデンサ搭載のための半田付け等と、接続端子７０をシールドケース６０に電気接続するための半田付け等とが同時的に行われることとなり、接続端子７０の半田付け時の熱によってコンデンサが外れてしまう事態を防止することができる。さらに、開口部１３は基板面に対して直交する方向に開口し、第２開口部６１は開口部に一致するため、接続端子７０を基板回路に電気接続し且つコンデンサを搭載した後に、コンデンサの接続状態を直交方向から確認することができ、コネクタ３等が密集している状態であっても確認作業を比較的容易に行うことができる。従って、電子部品４０の接続不良を抑制すると共に、電子部品４０の接続状態を確認するにあたり手間を軽減することができる。さらに、接続端子７０の一端側を基板回路に電気接続する工程、及び、コンデンサを介して接続端子７０とシールドケース６０とを電気接続する工程と同工程で、シールドケース６０を基板回路のグランドに電気接続する。このため、シールドケース６０の実装についても同時的に行うこととなり、シールドケース６０の半田付け時の熱によってコンデンサが外れてしまう事態を防止することができる。加えて、接続端子７０とシールドケース６０とが電気接続されるため、接続端子７０を流れる高周波を除去することができる。
【００６３】
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよいし、各実施形態を組み合わせるようにしてもよい。例えば、上記実施形態において第２端子３０及び接続端子７０は、基板表面に半田接続されるが、これに限らず、基板にスルーホールを形成し、第２端子３０及び接続端子７０をスルーホールに挿入し、この挿入状態で半田付けするようにしてもよい。
【００６４】
また、上記実施形態において、コネクタ１〜３を基板に実装した後に、開口部１３及び第２開口部６１を樹脂等により埋めるようにしてもよい。さらに、接続端子７０は端子挿入口１４から挿入されるが、これに限らず、コネクタハウジング１０と一体的に形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の第１実施形態に係るコネクタの外観斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面を側方から示した側方断面図である。
【図３】図１のＩＩ−ＩＩ断面を斜視的に示した斜視断面図である。
【図４】図１に示した開口部の詳細を示す上面図であり、（ａ）は第１の例を示し、（ｂ）は第２の例を示している。
【図５】第１実施形態に係るコネクタの基板実装方法を示す工程図である。
【図６】実装準備工程が行われた後のコネクタ１の状態を示す側方断面図である。
【図７】第２実施形態に係るコネクタを示す外観斜視図である。
【図８】第２実施形態に係るコネクタの基板実装方法を示す工程図である。
【図９】第３実施形態に係るコネクタを示す断面図である。
【図１０】第３実施形態に係るコネクタ３の基板実装方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００６６】
１〜３…コネクタ
１０…コネクタハウジング
１１…端子収容室
１２…貫通孔
１３…開口部
１４…端子挿入口
２０…第１端子
２１…一端側
２２…他端側
３０…第２端子
３１…一端側
３２…他端側
３３…折り曲げ箇所
４０…電子部品
５０…クリーム半田
６０…シールドケース
６１…第２開口部
６２…突片
６３…接続片
６３ａ…第１片
６３ｂ…第２片
７０…接続端子
【図１】
2009037913.tif 000003
【図２】
2009037913.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009037913.tif 000006
【図５】
2009037913.tif 000007
【図６】
2009037913.tif 000008
【図７】
2009037913.tif 000009
【図８】
2009037913.tif 000010
【図９】
2009037913.tif 000011
【図１０】
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