(57)【要約】【課題】小型で組立てが容易な内視鏡装置の先端部に搭載される撮像装置を提供することを目的とする。【解決手段】撮像装置１００において、固体撮像素子１１０の電極１１４と電気的に接続されたフレキシブル回路基板１１６が固体撮像素子１１０の裏面と接続するよう折り曲げられている。フレキシブル回路基板１１６の一方面のみに電子部品１２２，１２４が実装される。フレキシブル回路基板１１６は実装面が固体撮像素子１１０の裏面と略平行となるよう、固体撮像素子１１０の投影面積内で折り曲げられる。【選択図】  図１
2009082503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光部が形成された主面と裏面を有する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子と接続部を介して電気的に接続され折り曲げ可能な回路基板と、
前記回路基板と電気的に接続された信号ケーブルと、
前記回路基板の一方面のみに実装された電子部品と備え、
前記回路基板は前記固体撮像素子の裏面と接続されて前記固体撮像素子の投影面積内で折り曲げられ、
前記回路基板上の前記電子部品の実装される面は前記固体撮像素子の裏面に対し略平行となるよう配置されることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記信号ケーブルは電子部品が実装される一方面において前記回路基板と接続されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項３】
前記回路基板の電子部品が実装されない他方面と前記固体撮像素子の裏面とが接続されることを特徴とする請求項１又は２記載の撮像装置。
【請求項４】
前記回路基板は前記他方面に導体層を備え、該導体層と前記固体撮像素子の裏面が熱的に接続されることを特徴とする請求項３記載の撮像装置。
【請求項５】
前記導体層は前記固体撮像素子の裏面と電気的に接続されることを特徴とする請求項４記載の撮像装置。
【請求項６】
前記導体層は前記信号ケーブルの全体シールドと接続されることを特徴とする請求項４又は５記載の撮像装置。
【請求項７】
前記固体撮像素子、前記回路基板、前記電子部品及び前記信号ケーブルの一部を囲う筒体を更に備え、該筒体と前記導体層が接続されることを特徴とする請求項４〜６の何れか記載の撮像装置。
【請求項８】
前記固体撮像素子の主面側に設けられ、光学系を保持するレンズ鏡筒を更に備え、該レンズ鏡筒と前記導体が接続されることを特徴とする請求項４〜７の何れか記載の撮像装置。
【請求項９】
前記電子部品が少なくとも２個以上あり、前記回路基板を折り曲げることにより該電子部品が対向配置されることを特徴とする請求項１〜８の何れか記載の撮像装置。
【請求項１０】
対向配置された前記電子部品が千鳥配置されることを特徴とする請求項９記載の撮像装置。
【請求項１１】
対向配置された前記電子部品が樹脂で封止されることを特徴とする請求項９又は１０記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記接続部が前記固体撮像素子に形成された貫通配線であることを特徴とする請求項１〜１１の何れか記載の撮像装置。
【請求項１３】
前記固体撮像素子と前記回路基板の間に更にアンダーフィル剤が充填されていることを特徴とする請求項１２記載の撮像装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか記載の撮像装置を備えたことを特徴とする内視鏡。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像装置およびその撮像装置を備えた内視鏡に関する。
【背景技術】
【０００２】
生体用として体腔内部へ挿入し、内部の観察などを行うため、電子式の内視鏡装置が開発されている。一般的に、電子式の内視鏡はその挿入部先端にレンズ及び固体撮像素子（ＣＣＤ）等が設けられている。観察像はレンズを介して固体撮像素子に結像され、光電変換される。光電変換された観察像を示す電気信号は、プロセッサで適宜信号処理されたのちモニタＴＶに出力され、モニタＴＶに観察像が表示される。
【０００３】
電子式の内視鏡の先端部に位置する、固体撮像素子を備えた撮像装置に対し数々の理由から小型化が求められている。
【０００４】
撮像装置を小型化する構造に関して、特許文献１には、固体撮像素子に対して平行となる回路基板と垂直となる回路基板を接続し略Ｌ字型とし、搭載しきれない部品を垂直回路基板に実装することにより、撮像装置を小型化する構造が開示されている。特許文献２には、回路基板を固体撮像素子に対し垂直に延出してＵ字状に折り曲げ、折り曲げ部でケーブルを挟み込むことにより、撮像装置を小型化する構造が開示されている。特許文献３には、回路基板を所定形状に折り曲げ、回路基板の両面に外部配線を接続し、スルーホールを利用して回路基板の両側に部品を実装することにより、撮像装置を小型化する構造が開示されている。
【特許文献１】特開２００７−７４２９号公報
【特許文献２】特開平１０−１４８６８号公報
【特許文献３】特開平１１−２７１６４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の撮像装置では、複数の回路基板間を接続するための部品が必要となり、各々の接続部の方向が異なるため実装工程が複雑となる。特許文献２に記載の撮像装置では、固体撮像素子の裏面側から垂直に回路基板を延出しているため、回路基板が長くなってしまう。特許文献３に記載の撮像装置では、回路基板の両面に電気部品を実装しているため、実装工程が複雑となる。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、小型で組立てが容易な内視鏡装置の先端部に搭載される撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、受光部が形成された主面と裏面を有する固体撮像素子と、前記固体撮像素子と接続部を介して電気的に接続され折り曲げ可能な回路基板と、前記回路基板と電気的に接続された信号ケーブルと、前記回路基板の一方面のみに実装された電子部品とを備え、前記回路基板は前記固体撮像素子の裏面と接続されて前記固体撮像素子の投影面積内で折り曲げられ、前記回路基板上の前記電子部品の実装される面は前記固体撮像素子の裏面に対し略平行となるよう配置されることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、固体撮像素子の裏面と回路基板が接続されているので、固体撮像素子で発生する熱を回路基板から放熱させることができる。折り曲げ可能な回路基板は内視鏡装置の先端部内で折り曲げられるので、撮像装置の径方向の大きさを小さくすることができる。電子部品は回路基板の同一面側に実装されるので組み立てが容易となり、回路基板上の電子部品が実装される面が固体撮像素子の裏面に対し略平行となるよう配置されるので、撮像装置の長さを短くすることができる。固体撮像素子裏面側のスペースが有効に活用することができる。フレキシブル回路基板のベースが柔らかくても、固体撮像素子がリジットであるため実装信頼性の向上が望める。
【０００９】
本発明の撮像装置は、前記発明において、前記信号ケーブルは電子部品が実装される一方面において前記回路基板と接続されていることを特徴とする。
【００１０】
信号ケーブルと電子部品が回路基板に対し同一面側に位置するので、組立工程において信号ケーブルと電子部品を回路基板に簡単に接続及び実装できる。
【００１１】
本発明の撮像装置は、前記発明において、前記回路基板の電子部品が実装されない他方面と前記固体撮像素子の裏面とが接続されることを特徴とする。
【００１２】
回路基板の他方面と固体撮像素子の裏面が接続されるので、固定された回路基板の部分は強度が増して電気部品の実装信頼性を向上することができる。また、内視鏡装置の先端部の組立て時には回路基板の一部が固体撮像素子に固定されているため組み付けやすくなる。
【００１３】
本発明の撮像装置は、前記発明において、前記回路基板は前記他方面に導体層を備え、該導体層と前記固体撮像素子の裏面が熱的に接続されることを特徴とする。
【００１４】
他方面に形成された導体層と固体撮像素子の裏面が熱的に接続しているので、固体撮像素子で発生する熱をより効率的に回路基板から放熱させることができる。
【００１５】
本発明の撮像装置は、前記発明において、前記導体層は前記固体撮像素子の裏面と電気的に接続されることを特徴とする。
【００１６】
導体層と固体撮像素子の裏面が電気的に接続されるので、導体層をグランドパターンとして機能させることができる。
【００１７】
本発明の撮像装置は、前記発明において、前記導体層は前記ケーブルのシールドと接続されることを特徴とする。
【００１８】
導体層がケーブルのシールドと接続されているので、外部からの電磁波の遮断、入出力信号の外部への放射が抑制でき、画像信号の品質を維持することができる。
【００１９】
本発明の撮像装置は、前記発明において、前記固体撮像素子、前記回路基板、前記電子部品及び前記ケーブルの一部を囲う筒体を更に備え、該筒体と前記導体層が接続されることを特徴とする。
【００２０】
導体層が筒体と接続されているので、外部からの電磁波の遮断、入出力信号の外部への放射が抑制でき、画像信号の品質を維持することができる。
【００２１】
本発明の撮像装置は、前記発明において、前記固体撮像素子の主面側に設けられ、光学系を保持するレンズ鏡筒を更に備え、該レンズ鏡筒と前記導体が接続されることを特徴とする。
【００２２】
固体撮像素子で発生する熱をレンズ鏡筒に逃がすことで、カバーガラスの表面に発生する結露を防止することができる。固体撮像素子の発熱により温度が上昇すると、カバーガラスと固体撮像素子の間の熱勾配（温度差）が生じ、これによりカバーガラス表面に結露が発生します。固体撮像素子で発生する熱をレンズ鏡筒に逃がすことでカバーガラスが暖められ、カバーガラスと固体撮像素子の間の熱勾配（温度差）が生じ難くなる。
【００２３】
本発明の撮像装置は、前記発明において、前記電子部品が少なくとも２個以上あり、前記回路基板を折り曲げることにより該電子部品が対向配置されることを特徴とする。
【００２４】
回路基板を折り曲げることにより電子部品を対向配置したので、実装密度を上げることができる。固体撮像素子の投影面積内に収納されなかった電子部品を固体撮像素子に対し平行となるように実装されるので、撮像装置が長くなるのを防止することができる。
【００２５】
本発明の撮像装置は、前記発明において、対向配置された前記電子部品が千鳥配置されることを特徴とする。
【００２６】
電子部品を対向配置し更に千鳥配置とすることで、スペースを有効に利用でき、より実装密度を上げることができる。
【００２７】
本発明の撮像装置は、前記発明において、対向配置された前記電子部品が樹脂で封止されることを特徴とする。
【００２８】
回路基板を折り曲げることにより電子部品が対向位置されるので、電子部品が回路基板の折り曲げで生まれた空間に収納される。回路基板がある種の型として機能するので、この空間に樹脂を封入することで容易に電子部品同士を固定することができる。
【００２９】
本発明の撮像装置は、前記発明において、前記接続部が前記固体撮像素子に形成された貫通配線であることを特徴とする。
【００３０】
貫通配線で固体撮像素子と回路基板を電気的に接続したので、接続部を固体撮像素子の外周に設ける必要がない。その結果、撮像装置の径方向の大きさを小さくすることができる。また、貫通配線を利用することで固体撮像素子に発生する熱を効率的に回路基板に伝えることができる。
【００３１】
本発明の撮像装置は、前記発明において、前記固体撮像素子と前記回路基板の間に更にアンダーフィル剤が充填されていることを特徴とする。
【００３２】
アンダーフィル剤を充填することで、固体撮像素子と回路基板の熱膨張差に起因した応力や衝撃や折り曲げ等の外部応力による接続不良を防止することができる。
【００３３】
本発明の内視鏡は、前記撮像装置を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、小型で組立てが容易な内視鏡の先端部に搭載される撮像装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明されるが、本発明の範囲を逸脱すること無く、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。従って、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。
【００３６】
[内視鏡装置のシステム全体]
図１は本発明の撮像装置が使用される内視鏡装置のシステム全体の構成を示している。図１に示すように内視鏡装置は、内視鏡１０を備えている。内視鏡１０は、手元操作部１４と、この手元操作部１４に連設され、体腔内に挿入される挿入部１２とを備える。手元操作部１４には、ユニバーサルケーブル１６が接続され、このユニバーサルケーブル１６の先端にＬＧコネクタ１８が設けられる。ＬＧコネクタ１８は光源装置２０に着脱自在に連結される。ＬＧコネクタ１８を介して照明光学系（不図示）に照明光が送られる。また、ＬＧコネクタ１８には、ケーブル２２を介して電気コネクタ２４が接続されている。電気コネクタ２４はプロセッサ２６に着脱自在に連結される。
【００３７】
手元操作部１４には、送気・送水ボタン２８、吸引ボタン３０、シャッターボタン３２、機能切替ボタン３４、及び一対のアングルノブ３６、３６が設けられる。
【００３８】
挿入部１２は、手元操作部１４側から順に軟性部４０、湾曲部４２、及び先端部４４で
構成される。湾曲部４２は、手元操作部１４のアングルノブ３６、３６を回動することによって遠隔的に湾曲操作される。これにより、先端部４４を所望の方向に向けることができる。
【００３９】
図２に示すように、先端部４４の先端面４５には観察光学系５２、照明光学系５４、５４、送気・送水ノズル５６、鉗子口５８が設けられる。観察光学系５２の後方には固体撮像素子が配設され、この固体撮像素子を支持する基板には信号ケーブルが接続される。信号ケーブルは図１の挿入部１２、手元操作部１４、ユニバーサルケーブル１６等に挿通されて電気コネクタ２４まで延設され、プロセッサ２６に接続される。観察光学系５２で取り込まれた観察像は、固体撮像素子の受光部に結像されて電気信号に変換され、そして、この電気信号が信号ケーブルを介してプロセッサ２６に出力され、映像信号に変換される。これにより、プロセッサ２６に接続されたモニタ５０に観察画像が表示される。
【００４０】
[第１の実施形態]
観察光学系に組み込まれる撮像装置を、図３を参照に説明する。図３は撮像装置１００の断面図を示している。撮像装置１００は、レンズ１０２とレンズ１０２を保持するレンズ鏡筒１０４とを備えている。レンズ鏡筒１０４は筒体１０６の先端部に固定され、筒体１０６の先端を密封する。レンズ鏡筒１０４と筒体１０６で形成される空間内で、カバーガラス１０８がレンズ鏡筒１０４に接着固定される。
【００４１】
固体撮像素子１１０が、カバーガラス１０８に対してレンズ鏡筒１０４と反対側に配置され、カバーガラス１０８に固定される。固体撮像素子１１０は、その主面に光信号を電気信号に変換する受光部１１２と信号の入出力を行うための電極１１４を備えている。
【００４２】
観察光学系で取り込まれた観察像（光信号）は、レンズ１０２及びカバーガラス１０８を介して固体撮像素子１１０の受光部１１２に結像され、光信号が電気信号に変換される。電極１１４は、フレキシブル回路基板１１６に形成された配線パターン１１８と電気的に接続される。電極１１４と配線パターン１１８は、両者の接続強度を確保するため、封止樹脂１２０で封止される。
【００４３】
フレキシブル回路基板１１６は、例えば、配線パターン１１８となる銅箔等の導電性部材をポリイミドフィルムのような絶縁性の樹脂フィルム１２８で挟み込むことで形成される。フレキシブル回路基板１１６は、その厚さが薄く、柔軟であるので、容易に折り曲げられる。
【００４４】
フレキシブル回路基板１１６は、固体撮像素子１１０に沿って折り曲げれら、固体撮像素子１１０の裏面と接続される。フレキシブル回路基板１１６と固体撮像素子１１０の裏面が、例えば耐熱性の絶縁樹脂等の接着剤（不図示）で接続される。したがって、接続は、フレキシブル回路基板１１６と固体撮像素子１１０が直接接触していることを必要としていない。
【００４５】
複数の電子部品１２２，１２４が、−  例えば、ＩＣ、抵抗器、コンデンサ、トランジスタ等  −、フレキシブル回路基板１１６の一方面のみに実装される。フレキシブル回路基板１１６は固体撮像素子１１０の裏面と接続されるよう折り曲げられ、その結果、フレキシブル回路基板１１６上の電子部品１２２が実装された面は固体撮像素子１１０の裏面に対して略平行となるよう位置する。本発明において、フレキシブル回路基板１１６上の電子部品１２２の実装された面が固体撮像素子１１０の裏面に対して垂直方向に位置するよう折り曲げられないので、撮像装置１００の長さを短くできる。
【００４６】
フレキシブル回路基板１１６は、固体撮像素子１１０の投影面積を越えない位置で折り曲げられ、フレキシブル回路基板１１６上の電子部品１２４の実装された面が固体撮像素子１１０の裏面と略平行となる。電子部品１２２と電子部品１２４が、フレキシブル回路基板１１６を折り曲げることで形成された空間内で、対向配置される。フレキシブル回路基板１１６を折り曲げることにより電子部品１２２，１２４を対向配置したので、実装密度を上げることができる。
【００４７】
電子部品１２２と電子部品１２４が対向配置されるが、電子部品同士が重ならないよう千鳥配置とすることで、スペースを有効に利用でき、さらに実装密度を上げることができる。
【００４８】
電子部品１２２と電子部品１２４はその空間内で、封止樹脂１２６で封止される。フレキシブル回路基板１１６は電子部品１２２，１２４を囲んでいるので、封止樹脂１２６を空間内に注入することで簡単に電子部品１２２，１２４を樹脂封止することができる。フレキシブル回路基板１１６の折り曲げで生まれた空間が封止樹脂１２６に対する一種の型として機能する。
【００４９】
フレキシブル回路基板１１６は、固体撮像素子１１０の投影面積を越えない位置で再び折り曲げられ、信号ケーブル１３０から延出された複数の芯線１３２，１３２・・・の導線１３８，１３８・・・とはんだ等により電気的に接続される。芯線１３２，１３２・・・は、固体撮像素子１１０を駆動するための電力を供給し、固体撮像素子１１０で光電変換された電気信号を図１のプロセッサ２６に送信する。
【００５０】
信号ケーブル１３０は、複数の芯線１３２，１３２・・・、絶縁体（不図示）を介して複数の芯線１３２、１３２・・・を被覆する全体編組シールド１３４、全体編組シールド１３４を被覆する絶縁性の外皮部材１３６で構成される。信号ケーブル１３０が、筒体１０６の後端部に固定され、筒体１０６と後端を密封する。
【００５１】
なお、本発明の「フレキシブル回路基板１１６が固体撮像素子１１０の投影面積を越えない位置で折り曲げられ」は、固体撮像素子１１０の裏面と接続した位置から芯線１３２までの間において、フレキシブル回路基板１１６が固体撮像素子１１０の投影面積を越えないように折り曲げられことを意味する。したがって、フレキシブル回路基板１１６の固体撮像素子１１０の電極１１４と電気的に接続した位置から、折り曲げられて固体撮像素子１１０の裏面に接続される位置までは、その領域が固体撮像素子１１０の外形を超えても位置してもよい。
【００５２】
本発明においては、撮像装置１００において、電子部品１２２，１２４をフレキシブル回路基板１１６の一方面のみに実装し、フレキシブル回路基板１１６上の電子部品１２２，１２４の面が固体撮像素子１１０の裏面に対して略平行にし、固体撮像素子１１０の投影面積内となるよう折り曲げることで、撮像装置１００が長さ方向及び径方向の大きさを小さくすることができる。
【００５３】
本発明においては、固体撮像素子の裏面を実装面として利用できるため、電気部品の実装信頼性を向上することができる。また、組立て時に電気部品実装部を固定できるため組立て時の部品脱落を防止することができる。
【００５４】
[第２の実施形態]
本発明の第２の実施形態を図４に基づいて説明する。図４は撮像装置１００の断面図を示している。なお、第１の実施形態に示した撮像装置と同様の構成には同一符号を付して説明を省略する場合がある。
【００５５】
撮像装置１００は、第１の実施形態とほぼ同様の構成を有している。この第２の実施形態では、フレキシブル回路基板１１６は、電子部品１２２，１２４の実装された一方面と反対の他方面に導体パターン１４０を備えている。導体パターン１４０と固体撮像素子１１０の裏面と接続される。
【００５６】
固体撮像素子１１０の裏面と導体パターン１４０を、例えば熱伝導性の高い絶縁性の樹脂で接続することで、導体パターン１４０を放熱板として機能させることができる。固体撮像素子１１０から発生する熱を効率よく逃がすことで、熱が原因で発生する固体撮像素子１１０のノイズを低減することができる。
【００５７】
固体撮像素子１１０の主面にはカバーガラス１０８が取り付けられている。カバーガラス１０８は中空構造で、受光部１１２がカバーガラス１０８に接しないよう構成されている。
【００５８】
固体撮像素子１１０の裏面と導体パターン１４０を導電性の接着剤等で電気的に接続することで、導体パターン１４０をＧＮＤパターンとして機能させることができる。導体パターン１４０がＧＮＤパターンとして機能することで、固体撮像素子１１０を安定して駆動することができる。
【００５９】
導体パターン１４０をフレキシブル回路基板１１６の他方面の全面に形成し、導体パターン１４０で配線パターン１１８を囲むことにより、導体パターン１４０がシールドとして機能し、外部からのノイズによる影響を少なくすることができる。
【００６０】
信号ケーブル１３０は複数の芯線１３２を備えており、その芯線１３２はシールド１６０を備えている。芯線１３２のシールド１６０と導体パターン１４０を接続することで、こにより外部からの電磁波の遮断、入出力信号の外部への放射が抑制でき、画像信号の品質を維持することができる。
【００６１】
芯線１３２のシールド１６０に代えて、導体パターン１４０は信号ケーブル１３０の全体編組シールド１３４に接続されることができる。こにより外部からの電磁波の遮断、入出力信号の外部への放射が抑制でき、画像信号の品質を維持することができる。
【００６２】
芯線１３２のシールドは、芯線１３２を接続する前に被覆が剥きとられ、束ねてフレキシブル回路基板１１６の導体パターン１４０に半田等で接続される。ケーブル１３０の最外周の全体編組シールド１３４は、芯線１３２を接続する前に外皮部材１３６が剥きとられて露出され、フレキシブル回路基板１１６の導体パターン１４０に半田等で接続される。
【００６３】
また、導体パターン１４０を筒体１０６に接続することができる。こにより外部からの電磁波の遮断、入出力信号の外部への放射が抑制でき、画像信号の品質を維持することができる。導体パターン１４０と筒体１０６は、ケーブル線、又は筒体１０６内に熱伝導性樹脂等を充填にすることより電気的、熱的に接続される。
【００６４】
さらに、導体パターン１４０をレンズ鏡筒１０４に接続し、固体撮像素子１１０で発生する熱をレンズ鏡筒１０４に逃がすことで、カバーガラス１０８の表面に発生する結露を防止することができる。固体撮像素子１１０の発熱により温度が上昇すると、カバーガラス１０８と固体撮像素子１１０の間の熱勾配（温度差）が生じ、これによりカバーガラス１０８の表面に結露が発生する。固体撮像素子１１０で発生する熱をレンズ鏡筒１０４に逃がすことで固体撮像素子１１０から発生する熱を逃がすと共に、カバーガラス１０８が暖められ、カバーガラスと固体撮像素子の間の温度平衡を保つことで結露の発生を防止することができる。導体パターン１４０をレンズ鏡筒１０４は、ケーブル線、導電性樹脂、又は熱伝送製薄膜により接続される。
【００６５】
[第３の実施形態]
本発明の第２の実施形態を図５に基づいて説明する。図４は撮像装置１００の断面図の一部を示している。なお、第１の実施形態に示した撮像装置と同様の構成には同一符号を付して説明を省略する場合がある。
【００６６】
第３の実施形態の撮像装置１００は、固体撮像素子１００とフレキシブル回路基板１１６の接続構造が第１及び第２の実施形態と異なる。
【００６７】
固体撮像素子１１０は、主面に形成された電極１１４と電気的に接続し、裏面に達する貫通配線１４２を備えている。貫通配線１４２は、固体撮像素子１１０の裏面に形成された電極１４４と電気的に接続されている。貫通配線１４２は、主面に形成された電極１１４の下にスルーホールを形成し、このスルーホールの中に導電性ペーストを充填することで形成される。
【００６８】
電極１４４とフレキシブル回路基板１１６の配線パターンは、導電性ペースト、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）、超音波などにより接続される。但し、これらの方法に限定されない。
【００６９】
なお、本実施形態の固体撮像素子１００は、例えば、ａ）ウェハレベルの加工で貫通配線を形成し、ｂ）カバーガラス１０８を取り付し、次いでｃ）ダイサーで切断することで製造される。
【００７０】
貫通配線１４２を介して主面の電極１１４とフレキシブル回路基板１１６を電気的に接続したので、撮像装置１００の径方向の大きさを小さくすることができる。つまり、電極１１４とフレキシブル回路基板１１６の電気的な接続部が主面上にある場合、フレキシブル回路基板１１６を固体撮像素子１１０の外形に沿って折り曲げて固体撮像素子１１０の裏面に接続させる必要がある。この場合、フレキシブル回路基板１１６は固体撮像素子１１０の外形の外側に位置する。一方、貫通配線１４２を介して主面の電極１１４とフレキシブル回路基板１１６を電気的に接続する場合、フレキシブル回路基板１１６を固体撮像素子１１０の外形に沿って曲げる必要がないので、撮像装置１００の径方向の大きさを小さくすることができる。
【００７１】
また、貫通配線１４２は導電ペースト等で製造されるので熱伝導性が高く、固体撮像素子１１０で発生する熱を効率よくフレキシブル回路基板１１６に伝えることができる。
【００７２】
[組立て方法]
次に、撮像装置の組み立て方法について図６を参照に説明する。図６（ａ）に示すように、銅箔等で形成された配線パターン１１８を樹脂フィルム１２８で挟み込んだフレキシブル回路基板１１６が実装面を上側にして第１のジグ１５０にセットされる。フレキシブル回路基板１１６上の電子部品１２２，１２４が実装される領域、固体撮像素子と電極の接続部となる領域及び芯線の導線と接続され領域の樹脂フィルム１２８は除去され、配線パターン１１８が露出されている。
【００７３】
電子部品１２２，１２４が開口部を介してはんだ等で配線パターン１１８の一方面のみに電気的に接続される。両面実装のようにフレキシブル回路基板１１６を反転させる必要がないので、電子部品を容易に実装することができる。
【００７４】
次に、図６（ｂ）に示すように、カバーガラス１０８が取り付けられた固体撮像素子１１０が第２のジグ１５２に、固体撮像素子１１０の受光部が上を向くようにセットされる。配線パターン１１８が固体撮像素子１１０の電極１１４と重なるように位置合わせされ、フレキシブル回路基板１１６を搭載した状態で第１のジグ１５０が第２のジグ１５２上に置かれる。
【００７５】
次に、図６（ｃ）に示すように、フレキシブル回路基板１１６の一方端の領域で芯線１３２の導線１３８と配線パターン１１８がはんだ１５４で電気的に接続される。フレキシブル回路基板１１６の他方端においては、配線パターン１１８と電極１１４が電気的に接続される。配線パターン１１８と電極１１４の接続を確実にするため、接続部分が樹脂で封止され封止樹脂１２０が形成される。
【００７６】
次に、図６（ｄ）に示すように、電極１１４、電子部品１２２，１２４及び導線１３８との電気的接続が完了したフレキシブル回路基板１１６が、第１のジグ１５０及び第２のジグから取り外される。
【００７７】
その後、図６（ｅ）に示すように、フレキシブル回路基板１１６が折り曲げられ、固体撮像素子１１０の裏面と、例えば耐熱性の接着剤で接続される。フレキシブル回路基板１１６は、電子部品１２２，１２４の実装面が固体撮像素子１１０の裏面と略平行となるよう固体撮像素子１１０の投影面積内で折り曲げられる。
【００７８】
電子部品１２２，１２４がフレキシブル回路基板１１６を折り曲げることで生まれた空間に収納される。この空間に封止樹脂１２６を注入することで、本来必要であった電子部品を囲うための枠を削減することができる。
【００７９】
フレキシブル回路基板の実装面の反対面をジグ等に固定して、実装及び電気的接続を行なっているので、製造時に発生してしまう外力や振動による電気部品の脱落を防止することができる。また回路基板の小型化が進んでもジグ等に固定しているので、工程内でのハンドリング性を確保することができる。
【００８０】
また、電気部品の実装を回路基板の同一面とすることにより、回路基板を裏返す必要が無く、かつ実装するためのリフローやフロー工程等実装が一回で済み、組立工程を簡単にすることができる。
【００８１】
本実施の形態では回路基板としてフレキシブル回路基板を例に説明したが、これに限定されることなく折り曲げ可能であれば、ガラスエポキシ基板のようなリジット基板とフレキシブル基板を併用した回路基板を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】内視鏡のシステム全体を示す構成図
【図２】内視鏡の先端部を示す斜視図
【図３】第１の実施形態に係る撮像装置の断面図
【図４】第２の実施形態に係る撮像装置の断面図
【図５】第３の実施形態に係る撮像装置の断面図
【図６】撮像装置の組立手順を示す説明図
【符号の説明】
【００８３】
１００…撮像装置、１０８…カバーガラス、１１０…固体撮像素子、１１２…受光部、１１４…電極、１１６…フレキシブル回路基板、１２２，１２４…電子部品、１３０…信号ケーブル、１３２…芯線、１３８…導線、１４０…導体パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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