(57)【要約】【課題】マイクに衝撃を与えたときの衝撃音の発生を抑制する。【解決手段】装置基板１１の同一面側に２個の容器１５，１６を固定配置する。各容器１５，１６内にコンデンサマイク装置１２，１４を同一面を同一方向に向けて固定配置する。容器１５の天井板１５ａに音響穴１８を形成する。容器１６の床板１６ｂから装置基板１１にかけてコンデンサマイク素子１４と同軸に音響穴２４を形成する。音波は音響穴１８，２４から入射してコンデンサマイク素子１２，１４のダイアフラム３２，４０を互いに逆相に振動させる。衝撃はダイアフラム３２，４０を互いに同相に振動させる。コンデンサマイク素子１２，１４の出力信号は互いに減算されて出力される。【選択図】図１
2009100425.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイアフラムとバックプレートを適宜の空隙を隔ててそれぞれ対向配置した互いに特性が等しい第１、第２のコンデンサマイク素子を同一面を同一方向に向けて別々の収容空間に収容配置し、
前記各収容空間は前記第１、第２のコンデンサマイク素子により、ダイアフラムが臨む側の空間とバックプレートが臨む側の空間にそれぞれ仕切られ、
前記第１のコンデンサマイク素子の前記収容空間を外部空間から仕切る隔壁には、該収容空間の前記バックプレートが臨む側の空間に連通する音響穴を形成し、
前記第２のコンデンサマイク素子の前記収容空間を外部空間から仕切る隔壁には、該収容空間の前記ダイアフラムが臨む側の空間に連通する音響穴を形成し、
前記第１、第２のコンデンサマイク素子の出力の差をとって出力し、または後段回路で差をとるために該第１、第２のコンデンサマイク素子の各出力をそれぞれ出力するコンデンサマイク装置。
【請求項２】
前記第１、第２のコンデンサマイク素子の前記収容空間は個別の容器でそれぞれ構成され、
該各容器は装置基板の同一面側にそれぞれ固定され、
前記第１、第２のコンデンサマイク素子は前記各容器内の床板にダイアフラム側を該床板に対面させた姿勢でそれぞれ固定され、
前記第１のコンデンサマイク素子側の前記音響穴は前記容器の天井板に形成され、
前記第２のコンデンサマイク素子側の前記音響穴は前記容器の床板から前記装置基板にかけて形成されている請求項１記載のコンデンサマイク装置。
【請求項３】
ダイアフラムとバックプレートを適宜の空隙を隔ててそれぞれ対向配置した互いに特性が等しい第１、第２のコンデンサマイク素子を同一面を互いに逆方向に向けて別々の収容空間に収容配置し、
前記各収容空間は前記第１、第２のコンデンサマイク素子により、ダイアフラムが臨む側の空間とバックプレートが臨む側の空間にそれぞれ仕切られ、
前記第１、２のコンデンサマイク素子の前記収容空間を外部空間から仕切る隔壁には、共に該収容空間の前記バックプレートが臨む側の空間に連通する音響穴がそれぞれ形成され、または共に該収容空間の前記ダイアフラムが臨む側の空間に連通する音響穴がそれぞれ形成され、
前記第１、第２のコンデンサマイク素子の出力の和をとって出力し、または後段回路で和をとるために該第１、第２のコンデンサマイク素子の各出力をそれぞれ出力するコンデンサマイク装置。
【請求項４】
前記第１、第２のコンデンサマイク素子の前記収容空間は個別の容器でそれぞれ構成され、
該各容器は装置基板の同一面側にそれぞれ固定され、
前記第１のコンデンサマイク素子は前記容器内の床板にダイアフラム側を該床板に対面させた姿勢でそれぞれ固定され、
前記第２のコンデンサマイク素子は前記容器内の天井板にダイアフラム側を該天井板に対面させた姿勢で固定され、
前記第１のコンデンサマイク素子側の前記音響穴は前記容器の天井板に形成され、
前記第２のコンデンサマイク素子側の前記音響穴は前記容器の床板から前記装置基板にかけて形成されている請求項３記載のコンデンサマイク装置。
【請求項５】
前記各容器および前記装置基板が１つの筐体内に収容配置され、該筐体に前記第１、第２のコンデンサマイク素子側の前記各音響穴に連通する音響穴がそれぞれ形成されている請求項２または４記載のコンデンサマイク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコンデンサマイク装置（エレクトレットコンデンサマイク装置を含む）の改良に関し、コンデンサマイク装置を物にぶつけるなどして該コンデンサマイク装置に衝撃を与えたときの衝撃音の発生を抑制したものである。
【背景技術】
【０００２】
マイク装置を使用中に誤って物などにぶつけるとその衝撃で該マイク装置のダイアフラムが振動して無用な衝撃音を発する（拾う）ことがある。このような衝撃音の発生を抑制する従来技術として下記特許文献１，２に記載の手法があった。特許文献１記載の手法はマイクロホンユニット部を筐体に対して動くようにして、マイク装置に衝撃や振動が加わったときにユニット部が動いて振動を吸収するようにしたものである。その結果ダイアフラムの振動は抑制され、ノイズが低減される。特許文献２記載の手法はマイク装置内にショックセンサを内蔵し、このショックセンサからの出力に応じてマイク出力を減衰させる等の操作を加えるものである。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２１７００３号公報
【特許文献２】特開平１１−３３１９８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１記載の手法のようにマイクロホンユニット部を筐体に対して動くような構造を新たに設けるとマイク装置全体のサイズが大きくなってしまう。また特許文献１，２記載の手法では熱雑音や電気的な雑音には対応できない。この発明は上述の点に鑑みてなされたもので、比較的小型の構成で衝撃に対する衝撃音の発生を抑制でき、しかも熱雑音や電気的な雑音を抑制する構成をとることもできるコンデンサマイク装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この出願の第１の発明はダイアフラムとバックプレートを適宜の空隙を隔ててそれぞれ対向配置した互いに特性が等しい第１、第２のコンデンサマイク素子を同一面を同一方向に向けて別々の収容空間に収容配置し、前記各収容空間は前記第１、第２のコンデンサマイク素子により、ダイアフラムが臨む側の空間とバックプレートが臨む側の空間にそれぞれ仕切られ、前記第１のコンデンサマイク素子の前記収容空間を外部空間から仕切る隔壁には、該収容空間の前記バックプレートが臨む側の空間に連通する音響穴を形成し、前記第２のコンデンサマイク素子の前記収容空間を外部空間から仕切る隔壁には、該収容空間の前記ダイアフラムが臨む側の空間に連通する音響穴を形成し、前記第１、第２のコンデンサマイク素子の出力の差をとって出力し、または後段回路で差をとるために該第１、第２のコンデンサマイク素子の各出力をそれぞれ出力するものである。
【０００６】
第１の発明によれば音声に対しては第１、第２のコンデンサマイク素子のダイアフラムは相互に逆相で振動するので、両素子の出力の差をとることにより、各素子単独で使用した場合よりも大きな出力が得られる。これに対し衝撃に対しては両素子のダイアフラムは互いに同相で振動するので、両素子の出力の差をとることにより、衝撃による信号どうしが打ち消しあって衝撃音の発生を抑制することができる。また両素子の出力の差をとることにより、両素子に共通に生じる熱雑音や電気的な雑音による信号どうしが打ち消しあって該雑音の発生を抑制することができる。
【０００７】
第１の発明は具体的には例えば、前記第１、第２のコンデンサマイク素子の前記収容空間が個別の容器でそれぞれ構成され、該各容器は装置基板の同一面側にそれぞれ固定され、前記第１、第２のコンデンサマイク素子は前記各容器内の床板にダイアフラム側を該床板に対面させた姿勢でそれぞれ固定され、前記第１のコンデンサマイク素子側の前記音響穴は前記容器の天井板に形成され、前記第２のコンデンサマイク素子側の前記音響穴は前記容器の床板から前記装置基板にかけて形成されるものとして構成することができる。この場合さらに前記各容器および前記装置基板を１つの筐体内に収容配置し、該筐体に前記第１、第２のコンデンサマイク素子側の前記各音響穴に連通する音響穴をそれぞれ形成するように構成することができる。
【０００８】
この出願の第２の発明はダイアフラムとバックプレートを適宜の空隙を隔ててそれぞれ対向配置した互いに特性が等しい第１、第２のコンデンサマイク素子を同一面を互いに逆方向に向けて別々の収容空間に収容配置し、前記各収容空間は前記第１、第２のコンデンサマイク素子により、ダイアフラムが臨む側の空間とバックプレートが臨む側の空間にそれぞれ仕切られ、前記第１、２のコンデンサマイク素子の前記収容空間を外部空間から仕切る隔壁には、共に該収容空間の前記バックプレートが臨む側の空間に連通する音響穴がそれぞれ形成され、または共に該収容空間の前記ダイアフラムが臨む側の空間に連通する音響穴がそれぞれ形成され、前記第１、第２のコンデンサマイク素子の出力の和をとって出力し、または後段回路で和をとるために該第１、第２のコンデンサマイク素子の各出力をそれぞれ出力するものである。
【０００９】
第２の発明によれば音声に対しては第１、第２のコンデンサマイク素子のダイアフラムは相互に同相で振動するので、両素子の出力の和をとることにより各素子単独で使用した場合よりも大きな出力が得られる。これに対し衝撃に対しては両素子のダイアフラムは互いに逆相で振動するので、両素子の出力の和をとることにより衝撃による信号どうしが打ち消しあって衝撃音の発生を抑制することができる。
【００１０】
第２の発明は具体的には例えば、前記第１、第２のコンデンサマイク素子の前記収容空間が個別の容器でそれぞれ構成され、該各容器は装置基板の同一面側にそれぞれ固定され、前記第１のコンデンサマイク素子は前記容器内の床板にダイアフラム側を該床板に対面させた姿勢でそれぞれ固定され、前記第２のコンデンサマイク素子は前記容器内の天井板にダイアフラム側を該天井板に対面させた姿勢で固定され、前記第１のコンデンサマイク素子側の前記音響穴は前記容器の天井板に形成され、前記第２のコンデンサマイク素子側の前記音響穴は前記容器の床板から前記装置基板にかけて形成されるものとして構成することができる。この場合さらに前記各容器および前記装置基板を１つの筐体内に収容配置し、該筐体に前記第１、第２のコンデンサマイク素子側の前記各音響穴に連通する音響穴をそれぞれ形成するように構成することができる。
【００１１】
この発明の第１、第２のコンデンサマイク素子は例えばＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子で構成することができ、あるいは個別部品を組み立てて構成することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
《実施の形態１》
この発明の実施の形態１を図１に示す。図１において（ａ）は内部構造を示す立面図でコンデンサマイク装置全体を長手方向に沿って半割にして示した図（（ｂ）のＢ−Ｂ矢視断面図）、（ｂ）は内部構造を示す平面図で（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は底面図である。コンデンサマイク装置１０は１枚の装置基板１１の同一面側に２個の容器１５，１６を固定配置している。各容器１５，１６内にはコンデンサマイク装置１２，１４がそれぞれ収容され固定配置されている。すなわち２個のコンデンサマイク素子１２，１４は同一面を同一方向に向けて容器１５，１６の床板１５ｂ，１６ｂ上にそれぞれ接着剤等で固定されている。容器１５の天井板１５ａには音響穴１８が形成されている。容器１５の内部空間２０と外部空間２２とは音響穴１８を通してのみ連通している。容器１６の床板１６ｂから装置基板１１にかけてはコンデンサマイク素子１４と同軸に音響穴２４（容器１６側の音響穴２４ａと装置基板１１側の音響穴２４ｂを同軸に配したもの）が形成されている。容器１６の内部空間２６と外部空間２２とは音響穴２４を通してのみ連通している。コンデンサマイク装置１０を携帯電話端末等の機器に搭載する場合は、音響穴１８，２４が塞がれないように搭載する。装置基板１１にはさらに、図示しないインピーダンス変換器が装着されている（あるいはインピーダンス変換器は装置基板１１以外の箇所に配置することもできる）。
【００１３】
コンデンサマイク素子１２，１４は構造および特性が互いに等しく構成されたもので、例えばＭＥＭＳ素子による周知のシリコンマイクでそれぞれ構成することができる。図１においてもコンデンサマイク素子１２，１４をシリコンマイクで構成した場合を示している。コンデンサマイク素子１２はシリコン等で構成された基板２８を具えている。基板２８はその下端部が容器１５の床板１５ｂ上に接着剤等で固定されている。基板２８には上下方向（軸方向）の開口部３０が形成されている。開口部３０の下端部は容器１５の床板１５ｂで塞がれている。基板２８の上端部には開口部３０を塞ぐように下側にダイアフラム３２、上側にバックプレート３４が適宜の空隙を隔てて対向して配置されている。ダイアフラム３２の周縁部には気圧調整用の微小な透孔３２ａが形成されている。バックプレート３４の面内には複数の透孔３４ａが形成されている。容器１５の音響穴１８はコンデンサマイク素子１２と同軸にまたはコンデンサマイク素子１２の軸とずれた位置に形成されている。外部空間２２の音波は音響穴１８から入射してバックプレート３４の透孔３４ａを透過してダイアフラム３２を振動させる。内部空間２０はコンデンサマイク素子１２により、ダイアフラム３２が臨む側の空間２０ａとバックプレート３４が臨む側の空間２０ｂに仕切られている。音響穴１８はバックプレート３４が臨む側の空間２０ｂに連通している。
【００１４】
コンデンサマイク素子１４はシリコン等で構成された基板３６を具えている。基板３６はその下端部が容器１６の床板１６ｂ上に接着剤等で固定されている。基板３６には上下方向（軸方向）の開口部３８が形成されている。開口部３８の下端部は音響穴２４と同軸状に連通している。基板３６の上端部には開口部３８を塞ぐように下側にダイアフラム４０、上側にバックプレート４２が適宜の空隙を隔てて対向して配置されている。ダイアフラム４０の周縁部には気圧調整用の微小な透孔４０ａが形成されている。バックプレート４２の面内には複数の透孔４２ａが形成されている。外部空間２２の音波は音響穴２４から入射してダイアフラム４０を振動させる。内部空間２６はコンデンサマイク素子１４により、ダイアフラム４０が臨む側の空間２６ａとバックプレート４２が臨む側の空間２６ｂに仕切られている。音響穴２４はダイアフラム４０が臨む側の空間２６ａに連通している。
【００１５】
以上の構成のコンデンサマイク装置１０による動作を説明する。図２は外部から音波Ｓ１が入射されたときの動作を示す。このとき外部からの音波Ｓ１はコンデンサマイク素子１２に対しては音響穴１８から入射され、コンデンサマイク素子１４に対しては音響穴２４から入射されて、ダイアフラム３２，４０を互いに逆相で振動させる。図３はこのときのコンデンサマイク素子１２，１４の出力信号波形を示す。ダイアフラム３２，４０は互いに逆相で振動するので出力信号波形は互いに逆相になる。
【００１６】
図４は外部から衝撃が加わったときの動作を示す。このときコンデンサマイク素子１２，１４のダイアフラム３２，４０には同一方向に衝撃が加わるので、ダイアフラム３２，４０は該衝撃による慣性で同一方向に変位し互いに同相で振動する。図５はこのときのコンデンサマイク素子１２，１４の出力信号波形を示す。ダイアフラム３２，４０は該衝撃により互いに同相で振動するので、出力信号波形は互いに同相になる。
【００１７】
図６はコンデンサマイク装置１０の信号処理回路の等価回路を示す（インピーダンス変換器は図示を省略）。コンデンサマイク素子１２，１４の出力信号はインピーダンス変換器を介して減算器４４で相互に減算して出力される。コンデンサマイク素子１２，１４の出力のうち音波による成分をＳ、衝撃による成分をＮ、熱雑音や電気的な雑音による成分をｎとする。コンデンサマイク素子１２，１４では成分Ｓは互いに逆相となり、成分Ｎ，ｎは互いに同相となるので、コンデンサマイク素子１２，１４の出力はそれぞれ次のようになる。
・コンデンサマイク素子１２の出力＝＋Ｓ＋Ｎ＋ｎ
・コンデンサマイク素子１４の出力＝−Ｓ＋Ｎ＋ｎ
したがって
減算器４４の出力＝＋２Ｓ
となる。すなわち音声は各素子１２，１４単独で使用した場合の２倍の出力が得られ、衝撃音および熱雑音や電気的な雑音は打ち消される。
【００１８】
なお減算器４４は装置基板１１に搭載しあるいはコンデンサマイク装置１０の外部に配置することができる。減算器４４を装置基板１１に搭載する場合はコンデンサマイク装置１０からはその減算結果を出力する。また減算器４４をコンデンサマイク装置１０の外部に配置する場合はインピーダンス変換されたコンデンサマイク素子１２，１４の出力信号をコンデンサマイク装置１０からそれぞれ出力する。
【００１９】
《実施の形態２》
この発明の実施の形態２を図７に示す。図７において（ａ）は内部構造を示す立面図でコンデンサマイク装置全体を長手方向に沿って半割にして示した図（（ｂ）のＣ−Ｃ矢視断面図）、（ｂ）は平面図、（ｃ）は底面図である。図１の実施の形態１と共通する部分には同一の符号を用いる。コンデンサマイク装置５０は１枚の装置基板１１上の同一面側に２個の容器１５，１６を固定配置している。各容器１５，１６内にはコンデンサマイク装置１２，１４がそれぞれ収容され固定配置されている。すなわちコンデンサマイク素子１２は容器１５の床板１５ｂ上に接着剤等で固定されている。容器１５の天井板１５ａには音響穴１８が形成されている。容器１５の内部空間２０と外部空間２２とは音響穴１８を通してのみ連通している。容器１６内にはコンデンサマイク素子１４がコンデンサマイク素子１２と向きを上下逆さにして（つまり同一面を互いに逆方向に向けて）容器１６の天井板１６ａに接着剤等で固定されている。容器１６の床板１６ｂから装置基板１１にかけてはコンデンサマイク素子１４と同軸にまたはコンデンサマイク素子１４の軸とずれた位置に音響穴２４（容器１６側の音響穴２４ａと装置基板１１側の音響穴２４ｂを同軸に配したもの）が形成されている。容器１６の内部空間２６と外部空間２２とは音響穴２４を通してのみ連通している。コンデンサマイク装置５０を携帯電話端末等の機器に搭載する場合は、音響穴１８，２４が塞がれないように搭載する。装置基板１１にはさらに、図示しないインピーダンス変換器が装着されている（あるいはインピーダンス変換器は装置基板１１以外の箇所に配置することもできる）。コンデンサマイク素子１２，１４は図１のコンデンサマイク素子１２，１４と同じものが用いられている。内部空間２０はコンデンサマイク素子１２により、ダイアフラム３２が臨む側の空間２０ａとバックプレート３４が臨む側の空間２０ｂに仕切られている。音響穴１８はバックプレート３４が臨む側の空間２０ｂに連通している。また内部空間２６はコンデンサマイク素子１４により、ダイアフラム４０が臨む側の空間２６ａとバックプレート４２が臨む側の空間２６ｂに仕切られている。音響穴２４はバックプレート４２が臨む側の空間２６ｂに連通している。
【００２０】
以上の構成のコンデンサマイク装置５０による動作を説明する。図８は外部から音波Ｓ１が入射されたときの動作を示す。このとき外部からの音波Ｓ１はコンデンサマイク素子１２に対しては音響穴１８から入射され、コンデンサマイク素子１４に対しては音響穴２４から入射され、ダイアフラム３２，４０を互いに同相で振動させる。このときのコンデンサマイク素子１２，１４の出力信号波形は前出の図３の波形（ａ），（ｂ）を互いに同相にしたものと同じになる。
【００２１】
図９は外部から衝撃が加わったときの動作を示す。このときコンデンサマイク素子１２，１４のダイアフラム３２，４０には同一方向に衝撃が加わるので、ダイアフラム３２，４０は該衝撃による慣性で同一方向に変位し、互いに逆相で振動する。このときのコンデンサマイク素子１２，１４の出力信号波形は前出の図５の波形（ａ），（ｂ）を互いに逆相にしたものと同じになる。
【００２２】
図１０はコンデンサマイク装置５０の信号処理回路の等価回路を示す。コンデンサマイク素子１２，１４の出力信号は加算器５２で相互に加算して出力される。コンデンサマイク素子１２，１４の出力のうち音波による成分をＳ、衝撃による成分をＮ、熱雑音や電気的な雑音による成分をｎとすると、コンデンサマイク素子１２，１４では成分Ｓは互いに同相となり、成分Ｎは互いに逆相となり、成分ｎは互いに同相となるので、コンデンサマイク素子１２，１４の出力はそれぞれ次のようになる。
・コンデンサマイク素子１２の出力＝＋Ｓ＋Ｎ＋ｎ
・コンデンサマイク素子１４の出力＝＋Ｓ−Ｎ＋ｎ
したがって
加算器５２の出力＝＋２Ｓ＋２ｎ
となる。すなわち音声は各素子１２，１４単独で使用した場合の２倍の出力が得られる。また熱雑音や電気的な雑音は残ってしまうが、衝撃音は打ち消される。
【００２３】
なお加算器５２は装置基板１１に搭載しあるいはコンデンサマイク装置１０の外部に配置することができる。加算器５２を装置基板１１に搭載する場合はコンデンサマイク装置１０からはその加算結果を出力する。また加算器５２をコンデンサマイク装置１０の外部に配置する場合はインピーダンス変換されたコンデンサマイク素子１２，１４の出力信号をコンデンサマイク装置１０からそれぞれ出力する。
【００２４】
《実施の形態３》
この発明の実施の形態３を図１１に示す。図１、図７の各実施の形態１，２と共通する部分には同一の符号を用いる。このコンデンサマイク装置６０はコンデンサマイク素子１２，１４を共に容器１５，１６の天井板１５ａ，１６ａに同一面を同一方向に向けて固定配置している。コンデンサマイク素子１２側の音響穴１８（容器１５側の音響穴１８ａと装置基板１１側の音響穴１８ｂを同軸に配したもの）は容器１５の床板１５ｂから装置基板１１にかけて形成されている。音響穴１８はバックプレート３４が臨む側の空間２０ｂに連通している。コンデンサマイク素子１４側の音響穴２４は容器１６の天井板１６ａの中央部にコンデンサマイク素子１４と同軸に形成されている。このコンデンサマイク装置６０によればコンデンサマイク素子１２，１４のダイアフラム３２，４０は音波に対しては互いに逆相で振動し、衝撃に対しては互いに同相で振動する。したがってコンデンサマイク素子１２，１４の出力は前記実施の形態１と同じ（図３、図５の波形）になり、前出の図６の回路で処理することができる。音響穴２４はダイアフラム４０が臨む側の空間２６ａに連通している。
【００２５】
《実施の形態４》
この発明の実施の形態４を図１２に示す。図１、図７、図１１の各実施の形態１，２，３と共通する部分には同一の符号を用いる。このコンデンサマイク装置７０はコンデンサマイク素子１２を容器１５内で床板１５ｂに固定配置し、コンデンサマイク素子１４を容器１６内で天井板１６ａに固定配置している。すなわちコンデンサマイク素子１２，１４は同一面を互いに逆方向に向けて配置されている。コンデンサマイク素子１２側の音響穴１８（容器１５側の音響穴１８ａと装置基板１１側の音響穴１８ｂを同軸に配したもの）は容器１５の床板１５ｂから装置基板１１にかけてコンデンサマイク素子１２と同軸に形成されている。音響穴１８はダイアフラム３２が臨む側の空間２０ａに連通している。コンデンサマイク素子１４側の音響穴２４は容器１６の天井板１６ａの中央部にコンデンサマイク素子１４と同軸に形成されている。音響穴２４はダイアフラム４０が臨む側の空間２６ａに連通している。このコンデンサマイク装置７０によればコンデンサマイク素子１２，１４のダイアフラム３２，４０は音波に対しては互いに同相で振動し、衝撃に対しては互いに逆相で振動する。したがってコンデンサマイク素子１２，１４の出力は前記実施の形態２と同じになり、前出の図１０の回路で処理することができる。
【００２６】
《実装例》
この発明のコンデンサマイク装置の実装例を図１３に示す。これは前記実施の形態２（図７）のタイプのコンデンサマイク装置である。（ａ）は内部構造を示す断面立面図、（ｂ）は平面図である。図７と共通する部分には同一の符号を用いる。このコンデンサマイク装置８０は筐体８２内の床板８２ｂ上に設置された支持脚８４上に装置基板１１を固定支持している。基板１１上には容器１５がはんだ８６で取付固定され、容器１６がはんだ８８で取付固定されている。はんだ８６は容器１５内に収容固定されたコンデンサマイク素子１２と装置基板１１に形成された配線（図示せず）とをつなぐ配線を構成する。はんだ８８は容器１６内に収容固定されたコンデンサマイク素子１４と装置基板１１に形成された配線（図示せず）とをつなぐ配線を構成する。装置基板１１の配線は筐体８２の外部の配線（図示せず）と接続される。インピーダンス変換器は筐体８２内であれば装置基板１１に配置することができる。あるいはインピーダンス変換器は筐体８２の外に配置することもできる。
【００２７】
筐体８２の天井板８２ａには容器１５の天井板１５ａに形成された音響穴１８と同軸に音響穴９０が形成されている。筐体８２の天井板８２ａと容器１５の天井板１５ａとの間には音響穴１８，９０を取り囲むようにゴム製のＯリング９２が挟み込まれている。これにより音響穴１８，９０どうしは相互に連通し、音響穴９０から入ってくる外部空間２２の音波は音響穴１８を通して容器１５の内部空間２０に入り込み、コンデンサマイク素子１２のダイアフラム３２を振動させる。
【００２８】
筐体８２の床板８２ｂには容器１６の床板１６ｂから装置基板１１にかけて形成された音響穴２４（容器１６側の音響穴２４ａと装置基板１１側の音響穴２４ｂを同軸に配したもの）と同軸に音響穴９４が形成されている。容器１６の床板１６ａと装置基板１１との間には音響穴２４ａ，２４ｂを取り囲むようにはんだによるシール９６が装着されている。また装置基板１１と筐体８２の床板８２ｂとの間には音響穴２４ｂ，９４を取り囲むようにゴム製のＯリング９８が挟み込まれている。これにより音響穴２４ａ，２４ｂ，９４どうしは相互に連通し、音響穴９４から入ってくる外部空間２２の音波は音響穴２４ｂ，２４ａを通して容器１６の内部空間２６に入り込み、コンデンサマイク素子１４のダイアフラム４０を振動させる。
【００２９】
前記各実施の形態ではコンデンサマイク素子１２，１４を装置基板１１の互いに同一の面側に配置したが、装置基板１１の互いに逆の面側に配置することもできる。この場合もコンデンサマイク素子１２，１４を容器１５，１６の天井板１５ａ，１６ａ側に固定しあるいは容器１５，１６の床板１５ｂ，１６ｂ側に固定し、また音響穴１８，２４を容器１５，１６の床板１５ｂ，１６ｂから装置基板１１にかけて形成しあるいは容器１５，１６の天井板１５ａ，１６ａ側に形成する等様々な組み合わせが可能である。また前記各実施の形態ではコンデンサマイク素子１２，１４ごとに容器１５，１６を別々に設けたが、容器を１つとしその内部に仕切りを設けて２個の内部空間を形成し、各内部空間にコンデンサマイク素子１２，１４をそれぞれ収容することもできる。
【００３０】
また前記各実施の形態では容器１５，１６のみでコンデンサマイク素子１２，１４の収容空間２０，２６を構成したが、これに限るものではない。例えば容器１５，１６の床板１５ｂ、１６ｂをなくしてその部分を開口した構造とし、該容器１５，１６の開口した下端面を装置基板１１に気密に接合して、容器１５，１６と装置基板１１とで収容空間２０，２６を構成することもできる。この場合前記各実施の形態で容器１５，１６の床板１５ｂ、１６ｂに接着固定していたコンデンサマイク素子（図１は両素子１２，１４、図７は素子１２、図１１は該当する素子無し、図１２は素子１２）は、装置基板１１上に直接接着固定するようにする。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】この発明の実施の形態１を示す図で、（ａ）は内部構造を示す断面立面図、（ｂ）は内部構造を示す断面平面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は底面図である。
【図２】図１のコンデンサマイク装置１０に外部から音波Ｓ１が入射されたときのダイアフラムの動作を示す模式図である。
【図３】図２の動作によるコンデンサマイク素子１２，１４の出力信号波形図である。
【図４】図１のコンデンサマイク装置１０に外部から衝撃が加わったときのダイアフラムの動作を示す模式図である。
【図５】図４の動作によるコンデンサマイク素子１２，１４の出力信号波形図である。
【図６】図１のコンデンサマイク装置１０の信号処理回路の等価回路図である。
【図７】この発明の実施の形態２を示す図で、（ａ）は内部構造を示す断面立面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は底面図である。
【図８】図７のコンデンサマイク装置５０に外部から音波Ｓ１が入射されたときのダイアフラムの動作を示す模式図である。
【図９】図７のコンデンサマイク装置５０に外部から衝撃が加わったときのダイアフラムの動作を示す模式図である。
【図１０】図７のコンデンサマイク装置５０の信号処理回路の等価回路図である。
【図１１】この発明の実施の形態３の内部構造を示す断面立面図である。
【図１２】この発明の実施の形態４の内部構造を示す断面立面図である。
【図１３】実施の形態２（図７）のタイプのコンデンサマイク装置の実装例を示す図で、（ａ）は内部構造を示す断面立面図、（ｂ）は平面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０，５０，６０，７０，８０…コンデンサマイク装置、１１…装置基板、１２，１４…コンデンサマイク素子、１５，１６…容器、１５ａ，１６ａ…容器の天井板、１５ｂ，１６ｂ…容器の床板、１８，２４（２４ａ，２４ｂ）…音響穴、２０，２６…収容空間（内部空間）、２０ａ，２６ａ…ダイアフラムが臨む側の空間、２０ｂ，２６ｂ…バックプレートが臨む側の空間、２２…外部空間、３２，４０…ダイアフラム、３４，４２…バックプレート、４４…減算器、５２…加算器、８２…筐体、９０，９２…筐体の音響穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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