(57)【要約】【課題】基板搬送装置の高さの低減、及び汚染物質等の進入の抑制を図る。【解決手段】複数の基板Ｗが上下方向に並列的に収容される棚を有し、該棚の全段に相当する寸法の開口６ａがその一側面に形成された基板容器６が設置される容器台４２と、容器台４２を、上下方向の任意の位置で位置決め可能に移動する駆動装置４３と、容器６の棚の全段に相当する寸法よりも小さい範囲で上下方向に移動し、容器台４２との間に設けられた隔壁４４に形成される開口部４４ａと、開口部４４ａに対向する容器６の開口６ａとを介して基板容器６の棚に対する基板Ｗの搬出又は搬入を行う搬送アーム２０と、搬送アーム２０の上下方向の移動範囲に対して容器台４２の上下方向に位置を変更するように駆動装置４３を制御する制御装置と、容器台４２が位置を変更する際に、隔壁４４に形成される開口部４４ａが外部へ開放されることを防止する防止手段４７とを含んでいる。【選択図】図１０
2009239055.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板が所定方向に並列的に収容される棚を有し、前記棚の全段に相当する寸法の開口がその一側面に形成された基板容器が設置される設置面を備える基板容器台と、
前記基板容器台を、前記所定方向の任意の位置で位置決め可能に移動する駆動装置と、
前記基板容器の前記棚の全段に相当する寸法よりも小さい範囲で前記所定方向に移動し、前記基板容器台との間に設けられた第１隔壁に形成される第１開口部と、前記第１開口部に対向する前記基板容器の開口とを介して前記基板容器台上に設置された前記基板容器の前記棚に対する前記基板の搬出又は搬入を行う搬送アームと、
前記搬送アームの前記所定方向の移動範囲に対して前記基板容器台の前記所定方向における位置を変更するように前記駆動装置を制御する制御装置と、
前記基板容器台が前記所定方向における位置を変更する際に、前記第１隔壁に形成される開口部が外部へ開放されることを防止する防止手段と、
を含むことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記第１隔壁に形成される開口部の前記所定方向の寸法が前記基板容器の前記棚の全段に相当する寸法よりも小さい寸法に設定された第２開口部を有し、前記第１隔壁と前記搬送アームとの間に設けられた第２隔壁をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記防止手段は、前記基板容器台が前記所定方向における位置を変更することによって開放される前記第１隔壁の前記第１開口部を遮蔽する遮蔽板を含むことを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記遮蔽板は、前記基板容器台に設置される請求項３記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記遮蔽板は、前記第１隔壁に設置され、さらに前記遮蔽板を前記第１隔壁に対して摺動する摺動装置を備えることを特徴とする請求項３記載の基板搬送装置。
【請求項６】
基板を露光する露光装置であって、
請求項１から５いずれか一項に記載の基板搬送装置を含むことを特徴とする露光装置。
【請求項７】
請求項６記載の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することとを含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を搬送する基板搬送装置、該基板搬送装置を備える露光装置、及び該露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の製造工程の１つであるフォトリソグラフィ工程においては、ウエハやガラスプレートなどの基板上に感光材料（フォトレジスト）を塗布するレジスト塗布装置（コータ）、該感光材料が塗布された基板にレチクル（マスク）のパターンの像を投影転写して該パターンの潜像を形成する露光装置（ステッパ）、及び該基板上に形成された潜像を現像する現像装置（デベロッパ）等が使用される。
【０００３】
レジスト塗布装置と露光装置との間、及び露光装置と現像装置との間の基板の受け渡しは、複数の基板を収納できる基板容器を用いて一括的に行うもの、あるいは、これと併用する形で、露光装置の近傍に配置されたレジスト塗布装置などとの間で基板を個別的に受け渡すようにしたもの（いわゆるインライン化したもの）がある。基板容器は、例えば、外部から隔離するための容器本体と、該容器本体内に設けられた複数の基板を上下に並列的に収容する棚と、該基板を搬出入するための該容器本体の側面に設けられた開口と、該開口を開閉可能に閉塞する蓋（容器蓋）とを概略備えて構成されている。
【０００４】
レジストが塗布された基板は、基板容器に収納されて、あるいはレジスト塗布装置から個別的に、所定の搬入位置に搬入され、露光装置が備える基板搬送装置により個別的に露光本体部（基板ステージ）との間で基板を受け渡す所定の受渡位置まで搬送される。露光処理が終了した基板は、露光本体部から当該基板搬送装置により所定の搬出位置に搬送され、基板容器に収納されて一括的に、あるいはインライン搬送を用いて個別的に次の現像装置へと搬送される。
【０００５】
基板容器を設置する基板容器台を備える基板搬送装置としては、下記特許文献１（例えば、図１７及び図１８）に記載されているようなものが知られている。基板容器台は、基板搬送装置が収容されるチャンバの一部に形成された室内に隔壁を介して比較的に上方に配置されているとともに、基板容器を設置した状態で上下に移動できるようになっている。チャンバの隔壁には開閉可能な蓋（開口蓋）を有する開口部が比較的に下方に形成されている。
【０００６】
基板容器台は上方の所定位置に設定された状態で、その上に、基板を収容するとともに容器蓋でその開口が閉塞された基板容器が載置され、下方に降下されて、基板容器の開口が隔壁の開口部に対面した位置で停止されて隔壁側に僅かに移動して押し付けられた後に、容器蓋と開口蓋とを一体として内側に引き込んで下方にスライドさせることにより、基板容器と隔壁の開口部がともに開放され、該隔壁の内側に設けられた搬送アームが基板容器内の基板にアクセス可能な状態となる。隔壁の内側に設けられる基板搬出入のための搬送アームは、上下方向にもストロークを有しており、基板容器台は停止された状態で、搬送アームが上下方向に移動しつつ、基板容器に対して複数の基板を順次搬出又は搬入する。従って、搬送アームは、基板容器内の全ての基板にアクセスできる程度の上下方向のストロークを有している。
【０００７】
なお、基板容器を載置する際に、基板容器台を上述した上方の位置に設定するのは、ＳＥＭＩ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  ａｎｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）の規格等によって、基板容器を人手で運搬・載置する場合の人間工学的観点から、基板容器を載置する際の台の高さに関して規定されている等の理由によるものである。
【０００８】
しかしながら、基板搬送装置は、その上部にはマスク搬送装置が設置される場合が多く、この場合には、マスク搬送装置との関係上、その高さに制約を受け、あるいは小型化の要請からその高さを低くすることが望まれており、上述した従来技術では、搬送アームの上下方向のストローク（移動範囲）として、停止された基板容器内の上下に並列して収納された全ての基板にアクセス可能な程度の寸法が必要とされるため、基板搬送装置の高さ低減の要請に十分に対応することができないという問題がある。
【０００９】
この場合において、基板容器台は上下動が可能であるから、搬送アームのストロークを小さく制限して、基板容器台を搬送アームに対して相対的に上下動させることにより、基板容器内の全ての基板に搬送アームがアクセスできるようにすることが考えられるが、隔壁の開口部が開放された状態で、基板容器台を上下動させると、隔壁の開口部が外部（通常はクリーンルーム内）に開放されてしまう場合があり、外部より装置内に汚染物質等を含む空気が浸入するおそれがあるという新たな問題を生じる。
【００１０】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、基板搬送装置の高さの低減、及び外部からの汚染物質等の進入を抑制することを目的とする。
【特許文献１】国際公開ＷＯ００／０２２３９号パンフレット
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の観点によると、複数の基板が所定方向に並列的に収容される棚を有し、前記棚の全段に相当する寸法の開口がその一側面に形成された基板容器が設置される設置面を備える基板容器台と、前記基板容器台を、前記所定方向の任意の位置で位置決め可能に移動する駆動装置と、前記基板容器の前記棚の全段に相当する寸法よりも小さい範囲で前記所定方向に移動し、前記基板容器台との間に設けられた第１隔壁に形成される第１開口部と、前記第１開口部に対向する前記基板容器の開口とを介して前記基板容器台上に設置された前記基板容器の前記棚に対する前記基板の搬出又は搬入を行う搬送アームと、前記搬送アームの前記所定方向の移動範囲に対して前記基板容器台の前記所定方向における位置を変更するように前記駆動装置を制御する制御装置と、前記基板容器台が前記所定方向における位置を変更する際に、前記第１隔壁に形成される開口部が外部へ開放されることを防止する防止手段と、を含む基板搬送装置が提供される。
【００１２】
この第１の観点に係る基板搬送装置では、搬送アームの所定方向の移動範囲に対して基板容器台の所定方向における位置を変更するようにしたので、搬送アームの所定方向における移動範囲を基板容器内の棚の全段に相当する寸法よりも小さくすることができ、従って基板搬送装置の高さを低くすることができ、その小型化を図ることができる。また、基板容器台が所定方向における位置を変更する際に、第１隔壁に形成される第１開口部が外部へ開放されることを防止手段によって防止するようにしたので、基板容器台が移動しても、隔壁の開口部が外部に開放されることはなく、汚染物質等の進入を抑制することができる。
【００１３】
本発明の第２の観点によると、基板を露光する露光装置であって、本発明の第１の観点に係る基板搬送装置を含む露光装置が提供される。この第２の観点に係る露光装置は、本発明の第１の観点に係る基板搬送装置を含むため、全体として装置の小型化を図れるとともに、汚染物質等の進入が抑制されているので、露光精度を向上することができる。
【００１４】
本発明の第３の観点によると、本発明の第２観点に係る露光装置を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することとを含むデバイス製造方法が提供される。この第３の観点に係るデバイス製造方法では、本発明の第２の観点に係る露光装置を用いて基板を露光するようにしたので、高い露光精度で基板を露光することができ、従って、高品質、高性能、高信頼なデバイスを製造することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板を搬送する搬送アームのストロークを小さくすることができるので、基板搬送装置の高さの低減を図れるとともに、汚染物質等の進入を抑制することができるようになるという効果がある。また、露光精度を向上することができるという効果がある。さらに、高品質、高性能、高信頼なデバイスを製造することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
〔第１実施形態〕
以下、図面を参照して本発明の第１実施形態に係る露光装置について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明においては、図中に示されたＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。図中のＸＹＺ直交座標系は、実際にはＸＹ平面が水平面に平行な面に設定され、Ｚ軸が鉛直上方向に設定されている。
【００１７】
（チャンバ）
図１は本発明の本実施形態に係る露光装置が収容されるチャンバの全体構成を概略的に示した側面図である。この露光装置１は、本体チャンバ２と、これに隣接して、上部チャンバ３及び下部チャンバ４からなるローダチャンバを備えて構成されている。本体チャンバ２内には、基板としてのウエハに対して露光処理を行う露光本体部ＥＸが収容されている。ローダチャンバは、上下（Ｚ方向）に２分割されており、上部に配置される上部チャンバ３内には露光本体部ＥＸに対して、露光処理に用いるパターンが形成されたレチクルを供給又は回収するレチクルローダＲＬが収容され、下部に配置される下部チャンバ４内には露光本体部ＥＸに対して、露光対象としてのウエハを供給又は回収する基板搬送装置としてのウエハローダＷＬが収容されている。
【００１８】
これらの本体チャンバ２、上部チャンバ３及び下部チャンバ４は、クリーンルーム内に設置される。クリーンルーム内の空気はその温湿度及び清浄度が管理されているので、塵や埃等の汚染物質は少ないが、露光精度の観点から、チャンバの内部に要求される清浄度はクリーンルームに要求される清浄度よりも格段に厳しいため、クリーンルーム内の空気のチャンバ内への侵入は、極力回避すべきである。このため、本体チャンバ２、上部チャンバ３及び下部チャンバ４の内部には、不図示の空調系により、その温湿度及び清浄度が厳格に制御された気体がダウンフロー供給されるとともに、その内部は外部のクリーンルームに対して、気圧が高く設定されて、クリーンルーム内の汚染物質を含む空気がその内部に進入することが抑制されている。
【００１９】
（露光本体部）
図２は本発明の実施形態に係る露光装置が備える露光本体部の構成を示す正面図である。本体チャンバ２内に収容された露光本体部ＥＸは、この実施形態では、いわゆる液浸型の露光装置であるとともに、投影光学系ＰＬに対してレチクルステージＲＳＴとウエハステージＷＳＴとを同期移動させつつ、レチクルＲに形成されたパターンの像をウエハＷ上の複数のショット領域に逐次転写するステップ・アンド・スキャン方式の露光装置である。
【００２０】
図２において、照明光学系ＩＬは、ＡｒＦエキシマレーザ光源（波長１９３ｎｍ）等の光源から射出されるレーザ光の断面形状をスキャン方向（Ｙ方向）に直交する方向（Ｘ方向）に伸びるスリット状に整形するとともに、その照度分布を均一化して照明光ＥＬとして射出する。なお、本実施形態では、光源としてＡｒＦエキシマレーザ光源を備えているものとするが、これ以外にｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）を射出する超高圧水銀ランプ、又はＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、Ｆ２レーザ（波長１５７ｎｍ）、その他の光源を用いることができる。
【００２１】
レチクルＲは、レチクルステージＲＳＴ上に吸着保持されており、レチクルステージＲＳＴの位置は、干渉計システムＩＦＲからのレーザビームの移動鏡ＭＲｒでの反射光を検出することにより行われる。レチクルＲの位置決めは、レチクルステージＲＳＴを光軸ＡＸと垂直なＸＹ平面内で並進移動させるとともに、ＸＹ平面内で微小回転させるレチクル駆動装置（不図示）によって行われる。このレチクル駆動装置は、レチクルＲのパターンの像をウエハＷ上に転写する際には、レチクルステージＲＳＴを一定速度で所定のスキャン方向（Ｙ方向）に走査する。
【００２２】
レンズ等の複数の光学素子を有する投影光学系ＰＬの下方には、ウエハＷを載置してＸＹ平面に沿って２次元移動するウエハステージＷＳＴが設けられている。ウエハステージＷＳＴ上には、ウエハホルダ（不図示）を有するウエハテーブルＷＴＢが設けられている。ウエハステージＷＳＴのＸＹ平面内での移動座標位置とヨーイングによる微小回転量とは、ウエハ用干渉計システムＩＦＷによって計測される。この干渉計システムＩＦＷは、レーザ光源（不図示）からの測長用のレーザビームをウエハステージＷＳＴのウエハテーブルＷＴＢに固定された移動鏡ＭＲｗに照射し、その反射光と所定の参照光とを干渉させてウエハステージＷＳＴの座標位置と微小回転量（ヨーイング量）とを計測する。投影光学系ＰＬの側方には、ウエハＷに形成されたウエハマーク（アライメントマーク）の位置情報を計測するための、オフ・アクシス型のアライメントセンサＡＬＧが設けられている。アライメントセンサＡＬＧとしては、ＦＩＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｉｍａｇｅ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式のセンサを用いることができる。
【００２３】
この露光装置ＥＸは、液浸型であるため、投影光学系ＰＬの像面側（ウエハＷ側）の先端部近傍には、液浸機構を構成する液体供給ノズルＳＵＮと、これと対向するように液体回収ノズルＲＥＮとが設けられている。液体供給ノズルＳＵＮは、不図示の液体供給装置に供給管を介して接続されており、液体回収ノズルＲＥＮには、不図示の液体回収装置に接続された回収管が接続されている。液体としては、一例として、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）が透過する超純水が用いられる。ＡｒＦエキシマレーザ光に対する水の屈折率ｎは、ほぼ１．４４である。この水の中では、露光光ＥＬの波長は、１９３ｎｍ×１／ｎ＝約１３４ｎｍに短波長化される。不図示の主制御装置が、液体供給装置及び液体回収装置を適宜に制御して、液体供給ノズルＳＵＮから液体（純水）を供給するとともに、液体回収ノズルＲＥＮから液体を回収することにより、投影光学系ＰＬとウエハＷとの間に、一定量の液体Ｌｑが保持される。この液体Ｌｑは常に入れ替わっている。
【００２４】
上述したレチクルステージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、アライメントセンサＡＬＧ等は、本体コラムＭＣＬに支持されている。本体コラムＭＣＬは、例えば半導体工場の床面に配置されたフレームキャスタＦＣ上に複数の能動型防振台ＡＶＳを介して支持されている。上述したウエハステージＷＳＴは、本体コラムＭＣＬに複数の支柱ＳＣＬを介して一体的に設けられたウエハベースＷＢＳ上に支持されている。
【００２５】
（ウエハローダ）
次に、ウエハローダＷＬの構成について説明する。図３は本発明の実施形態に係る露光装置が備えるウエハローダの要部構成を示す横断面図である。
【００２６】
図３に示されているように、このウエハローダＷＬは、その多くの部分が下部チャンバ４内に収容されている。ウエハローダＷＬは、一対の搬送ロボット１１，１２、Ｘ方向ロードスライダ１３、Ｘ方向アンロードスライダ１４、Ｙ方向ロードスライダ１５、Ｙ方向アンロードスライダ１６、及びロードポートＬＰを概略備えて構成されている。
【００２７】
搬送ロボット１１はロボットベース１７にその一端側が回動可能に取り付けられた第１アーム１８、第１アーム１８の他端側にその一端側が回動可能に取り付けられた第２アーム１９、及び第２アーム１９の他端側にその基端部側が回動可能に取り付けられた搬送アーム２０等を備えたスカラー型の多関節ロボットである。ロボットベース１７は、不図示のサーボモータ及びリニアエンコーダ等からなるＺ軸駆動部２１（図４参照）上に支持されており、Ｚ軸駆動部２１により、Ｚ方向の所定範囲（ストローク）内の任意の位置で位置決め可能に昇降できるようになっている。ロボットベース１７、第１アーム１８、第２アーム１９、及び搬送アーム２０のそれぞれの連結部分には、不図示のサーボモータ及びロータリーエンコーダ等からなる回転駆動部が設けられており、これらを制御することにより、搬送アーム２０をＸ−Ｙ平面内の任意の位置に任意の姿勢で位置決めできるようになっている。
【００２８】
搬送アーム２０は、その先端側に略コの字状に配置された一対の指部を有しており、各指部の先端部近傍には、図示はしていないが、ウエハＷを真空吸着するための負圧を供給する吸着溝（又は孔）が配置されている。吸着溝は、ウエハＷを保持したときに、ウエハＷの裏面が指部に接触しないように、その外壁部分が僅かに高く形成されており、裏面側の負圧供給管に連通された孔（不図示）を介して真空吸引することにより、ウエハＷを吸着保持するようになっている。
【００２９】
搬送ロボット１２はロボットベース２１、第１アーム２２、第２アーム２３、搬送アーム２４等を備えて構成され、これらは上述した搬送ロボット１１のロボットベース１７、第１アーム１８、第２アーム１９、及び搬送アーム２０と同様の構成を有している。
【００３０】
Ｘ方向ロードスライダ１３は、Ｘ方向に延在して配置されたガイド２５に沿って駆動され、その中央部にウエハＷを真空吸引して保持するためのセンタテーブル２６を有している。センタテーブル２６は、ウエハＷを保持した状態で回転可能となっている。Ｘ方向ロードスライダ１３は、搬送ロボット１１の搬送アーム２０とのウエハＷの受渡位置Ｐ１と、Ｙ方向ロードスライダ１５とのウエハＷの受渡位置Ｐ２と、搬送ロボット１２の搬送アーム２４とのウエハＷの受渡位置Ｐ３との間で、不図示のリニアモータ等からなる駆動部により、スライドされるようになっている。
【００３１】
Ｘ方向アンロードスライダ１４は、Ｘ方向に延在して配置されたガイド２７に沿って駆動され、その中央部にウエハＷを真空吸引して保持するためのセンタテーブル２８を有している。Ｘ方向アンロードスライダ１４は、搬送ロボット１１の搬送アーム２０とのウエハＷの受渡位置Ｐ４と、Ｙ方向アンロードスライダ１６とのウエハＷの受渡位置Ｐ５と、搬送ロボット１２の搬送アーム２４とのウエハＷの受渡位置Ｐ６との間で、不図示のリニアモータ等からなる駆動部により、スライドされるようになっている。
【００３２】
Ｙ方向ロードスライダ１５は、Ｙ方向に延在して配置されたガイド２９に沿って駆動され、ガイド２９は、本体チャンバ２に形成された開口部２ａ及び下部チャンバ４に形成された開口部４ａを介して、下部チャンバ４側から本体チャンバ２側に延びて配置されている。Ｙ方向ロードスライダ１５は、Ｘ方向ロードスライダ１３のセンタテーブル２６との受渡位置Ｐ２とウエハステージＷＳＴ（ステージ受渡アーム３１）との間の受渡位置Ｐ７との間で、不図示のリニアモータ等からなる駆動部により、ガイド２９に沿ってスライドされるようになっている。
【００３３】
Ｙ方向アンロードスライダ１６は、Ｙ方向に延在して配置されたガイド３０に沿って駆動され、ガイド３０は、本体チャンバ２に形成された開口部２ａ及び下部チャンバ４に形成された開口部４ａを介して、下部チャンバ４側から本体チャンバ２側に延びて配置されている。なお、Ｙ方向アンロードスライダ１６のガイド３０は、Ｙ方向ロードスライダ１５のガイド２９の下方に、平面視で重なるように設けられている。Ｙ方向アンロードスライダ１６は、Ｘ方向アンロードスライダ１４のセンタテーブル２８との受渡位置Ｐ５とウエハステージＷＳＴとの間の受渡位置Ｐ７との間で、不図示のリニアモータ等からなる駆動部により、ガイド３０に沿ってスライドされるようになっている。
【００３４】
ロードポートＬＰは、下部チャンバ４の＋Ｘ方向端部かつ−Ｙ方向端部（図３における右斜め下）の部分に、ロードポートＬＰの収容部５が画成されており、このロードポート収容部５内に収容されている。ロードポートＬＰは、複数のウエハＷを収容するフープ６を載置するための装置である。ロードポートＬＰの詳細構成については後述する。
【００３５】
Ｘ方向ロードスライダ１３のセンタテーブル２６とＹ方向ロードスライダ１５とのウエハＷの受渡位置Ｐ２は、プリアライメント部を兼ねている。このため、Ｘ方向ロードスライダ１３のセンタテーブル２６に保持されたウエハＷの外形（エッジ）を検出するラインセンサ等からなるエッジセンサ３２が設けられている。このエッジセンサ３２は、ウエハＷの外周の一部を検出するように配置されており、センタテーブル２６を回転駆動してウエハＷを回転させて、その検出信号の変化に基づいて、ウエハＷの特徴部（ノッチ又はオリフラ等）の方位を検出するものである。この検出結果に基づいて、センタテーブル２６を回転させて、ウエハＷの姿勢を所定の基準に整合させる。
【００３６】
また、Ｘ方向アンロードスライダ１４が−Ｘ方向の端部まで移動された位置Ｐ６は、この露光装置１に隣接して配置される塗布／現像装置（Ｃ／Ｄ）７側の搬送アーム（ロードアーム／アンロードアーム）との間で、ウエハＷの受け渡しを行うためのインライン・インタフェース・ロードアーム（以下、「インラインＩ／Ｆ・ロードアーム」と略述する）３３が配置されている。なお、インラインＩ／Ｆ・ロードアーム３３の真下に、同様の構成のインライン・インタフェース・アンロードアーム（以下、［インラインＩ／Ｆ・アンロードアーム」と略述する）３４が配置されている。すなわち、インラインＩ／Ｆ・ロードアーム３３とインラインＩ／Ｆ・アンロードアーム３４は平面視で重なるような位置関係で配置されている。
【００３７】
塗布／現像装置７は、露光本体部ＥＸによる露光処理の前工程としてのレジスト塗布処理を行うコータ（塗布装置）及び該露光処理の後工程としての現像処理を行うデベロッパ（現像装置）を不図示のチャンバ内に収容して構成されている。下部チャンバ４の−Ｘ側の側壁には、下部チャンバ４内にウエハＷを搬入及び該下部チャンバ４からウエハＷを搬出するための開口４ｂが形成されており、この開口４ｂを介して、塗布／現像装置７がインライン接続されている。
【００３８】
なお、位置Ｐ７には不図示のプリアライメント装置が配置されている。このプリアライメント装置は、ステージ受渡アーム３１を支持して上下動及び回転する上下動・回転機構と、ステージ受渡アーム３１の上方に配置された３つのＣＣＤカメラとを備えている。ＣＣＤカメラは、ステージ受渡アーム３１に保持されたウエハＷの外縁をそれぞれ検出できるように配置され、そのうちの１つは、ノッチ等の特徴部を撮像可能な位置に配置されている。これらのカメラの検出結果に基づいて、ウエハＷのＸ，Ｙ，θ誤差が求められ、この内のθ誤差を補正すべくアーム３１が微小回転される。また、ウエハＷのＸ，Ｙ誤差は、例えばウエハＷのサーチアライメント動作時にそのＸ，Ｙ誤差分のオフセットを加えることで補正される。
【００３９】
ウエハステージＷＳＴ上のウエハホルダＷＨの上面（ウエハ載置面）側のＸ方向の両端部には、前述したステージ受渡アーム３１、Ｙ方向アンロードスライダ１６の先端の爪部が挿入できるＹ方向に延びる一対の所定深さの切欠３５ａ，３５ｂが形成されている。
【００４０】
なお、ウエハローダＷＬの各部の作動は、上述した露光本体部ＥＸの主制御装置の管理下にある不図示のウエハローダ制御装置によって制御される。
【００４１】
次に、ウエハローダＷＬの動作について説明する。後述するロードポートＬＰに載置されたフープ６内に収容されたウエハＷを露光処理する場合には、搬送ロボット１１の搬送アーム２０によって、フープ６内からレジストが塗布されたウエハＷが搬出され、受渡位置Ｐ１まで搬送されてくるので、受渡位置Ｐ１において、Ｘ方向ロードスライダ１３のセンタテーブル２６によりウエハＷを受け取り、Ｘ方向ロードスライダ１３をガイド２５に沿って位置Ｐ２まで移動して停止させる。一方、塗布／現像装置７でレジストの塗布処理がなされたウエハＷを露光処理する場合には、インラインＩ／Ｆ・ロードアーム３３によって、レジスト塗布後のウエハＷが受渡位置Ｐ６まで搬送されてくるので、この位置Ｐ６でウエハＷを搬送ロボット１２の搬送アーム２４により受け取り、受渡位置Ｐ３まで搬送し、受渡位置Ｐ３において、Ｘ方向ロードスライダ１３のセンタテーブル２６により渡し、Ｘ方向ロードスライダ１３をガイド２５に沿って位置Ｐ２まで移動して停止させる。
【００４２】
次いで、位置Ｐ２において、センタテーブル２６が回転駆動されて、ウエハＷの特徴部（ノッチ等）の方位をエッジセンサ３２により検出し、この検出値に基づいて、ウエハＷを回転し、ウエハＷの方位を所定の基準に整合させる。
【００４３】
その後、センタテーブル２６上のウエハＷをＹ方向ロードスライダ１５に渡し、Ｙ方向ロードスライダ１５をガイド２９に沿って移動し、ステージ受渡アーム３１との受渡位置Ｐ７まで搬送し、ステージ受渡アーム３１に渡す。次いで、ステージ受渡アーム３１に渡されたウエハＷの所定の３カ所を上述のＣＣＤカメラにより撮像し、その撮像結果に基づいて、ウエハＷのＸ，Ｙ，θ誤差を求め、ステージ受渡アーム３１をθ誤差を相殺するように回転した後、ウエハステージＷＳＴに渡す。ウエハステージＷＳＴに渡されたウエハＷは、所定の露光位置まで搬送されて、露光処理が施された後、位置Ｐ７まで戻される。位置Ｐ７において、Ｙ方向アンロードスライダ１６により、ウエハステージＷＳＴからウエハＷを受け取り、受渡位置Ｐ５まで搬送する。受渡位置Ｐ５において、ウエハＷは、Ｙ方向アンロードスライダ１６からＸ方向アンロードスライダ１４のセンタテーブル２８に渡される。
【００４４】
位置Ｐ５において、ウエハＷを、後述するロードポートＬＰに載置されたフープ６内に搬入する場合には、Ｘ方向アンロードスライダ１４を位置Ｐ５から位置Ｐ４まで移動させ、搬送ロボット１１の搬送アーム２０に渡し、搬送アーム２０によってフープ６内に収容する。一方、塗布／現像装置７で現像処理を行う場合には、Ｘ方向アンロードスライダ１４を位置Ｐ５から位置Ｐ６まで移動させ、塗布/現像装置７へ搬出するため、インラインＩ／Ｆ・アンロードアーム３４に渡す。このインラインＩ／Ｆ・アンロードアーム３４に渡されたウエハＷは、塗布／現像装置７内に搬送され、現像処理が施される。
【００４５】
（ロードポート）
次に、ウエハローダＷＬが備えるロードポートＬＰの構成について説明する。図４は本発明の実施形態に係るウエハローダが備えるロードポート及びその近傍の構成を示す縦断面図である。また、図５〜図１１は、図４に示したロードポート及び搬送アームによるフープからのウエハの搬出時の動作を示す縦断面図である。
【００４６】
下部チャンバ４のロードポート収容部５には、ロードポートＬＰが収容されている。ロードポートＬＰに交換可能に載置される基板容器としては、この実施形態では、フロント・オープン・ユニファイド・ポッド（ＦＯＵＰ（以下「フープと略称する」）：Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）６を用いている。基板容器としては、コンテナ、カセット、キャリア（オープン・キャリア）、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ＩｎｔｅｒＦａｃｅ）ポッド等と呼ばれるものを用いてもよい。
【００４７】
フープ６は、その内部に収容されたウエハを外部から隔離するための容器本体と、該容器本体内に設けられた複数のウエハＷを所定方向（Ｚ方向）に並列的に収容するための複数の棚と、ウエハＷを搬出入するための該容器本体の前面側（＋Ｙ側）に設けられた開口６ａと、開口６ａを開閉可能に閉塞する蓋（フープ蓋）６ｂとを概略備えて構成されている。フープ６内に配置される棚の数は、一例として、同図では９段としているが、他の段数でもよく、２５段のものが一般に用いられている。各棚の位置としては、例えば、フープ６の底面を基準として、最下段の棚が概略４０ｍｍ程度、最上段の棚が概略２８０ｍｍ程度に設定されている。
【００４８】
この実施形態では、フープ６が載置されるロードポートＬＰは、上部チャンバ３及び下部チャンバ４からなるローダチャンバとは別体で構成されていて、ロードポート収容部５内に交換可能に配置（装着）されるようになっている。但し、上部チャンバ３及び下部チャンバ４からなるローダチャンバと一体的に構成されていてもよい。
【００４９】
ロードポートＬＰは、ロードポート本体４１、フープ６が着脱可能に載置される設置面を有するフープ台４２、及びフープ台４２を昇降させる駆動機構４３等を備えて構成されている。ロードポート本体４１の前面（＋Ｙ方向の面）には、下部チャンバ４の隔壁の一部を構成する前面板（第１隔壁）４４が一体的に取り付けられている。ロードポート本体４１の底面には、ロードポートＬＰの移動のためのキャスター（不図示）が設けられている。
【００５０】
前面板４４には開口部（第１開口部）４４ａが形成されており、この開口部４４ａはフープ６のフープ蓋６ｂよりも大きい寸法に設定されている。この開口部４４ａは蓋開閉機構４５が備える開口蓋４５ａにより閉塞されており、開口蓋４５ａは蓋開閉機構４５によって内側（前面板の＋Ｙ側）から開閉されるようになっている。
【００５１】
蓋開閉機構４５の開口蓋４５ａの後面（−Ｙ側の面）には、図示は省略しているが、フープ６に対するフープ蓋６ｂのロック又はその解除を行うためのキーを作動又は解除させるための操作機構、及びフープ蓋６ｂに対して真空吸引あるいはメカニカル連結してフープ蓋６ｂを着脱可能に保持する保持機構が設けられている。蓋開閉機構４５は、開口蓋４５ａが前面板４４の開口部４４ａを閉塞した状態で、これに対面するフープ６のフープ蓋６ｂのロックを解除して、フープ蓋６ｂを保持した状態で開口蓋４５ａを＋Ｙ方向に僅かにスライドさせた後、−Ｚ方向にスライドさせることにより、開口蓋４５ａ及びフープ蓋６ｂをウエハＷの搬出入経路から待避させる。また、これとは逆の動作により、前面板４４の開口部４４ａ及びフープ６の開口６ａを閉塞させる。
【００５２】
なお、図示は省略しているが、蓋開閉機構４５には、開口部４４ａ及びフープ蓋６ｂを開放する際に、この開口部４４ａに対面しているフープ６内の各棚に対するウエハＷの収容の有無を検出するため、互いに対峙して配置された発光素子及び受光素子からなるウエハ検出機構が設けられている。また、蓋開閉機構４５は、フープ６が開口部４４ａに対面していない状態では、前面板４４と後述する前面カバー４６とで構成される空間が外部に開放されないように、開口部４４ａを閉塞している。
【００５３】
前面板４４には、開口部４４ａ及び蓋開閉機構４５を覆うように、前面カバー４６が取り付けられている。前面カバー４６には、下部チャンバ４の側壁（第２隔壁）５ａに形成された開口部（第２開口部）５ｂに対応する開口部（第２開口部）４６ａが形成されており、前面カバー４６の開口部４６ａの近傍の下部チャンバ４の隔壁５ａ側の面（＋Ｙ側の面）には、気密用のガスケット（不図示）が取り付けられている。
【００５４】
前面カバー４６の開口部４６ａ及び隔壁５ａの開口部５ｂの上下方向（Ｚ方向）の寸法は、隔壁５ａの内側（＋Ｙ側）に配置される搬送ロボット１１の搬送アーム２０のＺ方向のストロークＺｓに対応した寸法となっている。ここで、搬送ロボット１１の搬送アーム２０のＺ方向のストロークＺｓは、フープ６内の棚の全段に相当する寸法よりも小さく設定されており、ここでは、フープ６内の棚の３段に相当する寸法（フープ６が静止された状態で、当該３段に対してウエハＷを搬出入可能な程度の寸法）に設定されており、前面カバー４６の開口部４６ａ及び隔壁５ａの開口部５ｂのＺ方向の寸法も、これに対応した寸法（ウエハＷの搬出入の際の位置誤差等を考慮して僅かに大きい寸法）となっている。
【００５５】
なお、棚の全段に相当する寸法とは、具体的には、棚の全段数をｎ（ｎ＝２，３，４，…）とし、棚の配設ピッチをＰｉとして、ｎ×Ｐｉである。ここでは、全段数は９段であるから、棚の全段に相当する寸法は９Ｐｉとなる。同様に、棚１段に相当する寸法は１Ｐｉ、棚２段に相当する寸法は２Ｐｉ、棚３段に相当する寸法は３Ｐｉ、…である。
【００５６】
なお、前面カバー４６の開口部４６ａ及び隔壁５ａの開口部５ｂの幅方向（Ｘ方向）の寸法は、ウエハＷの搬出入に支障とならない程度にウエハＷの直径よりも大きい寸法に設定されている。
【００５７】
フープ台４２は概略矩形状の板状体からなり、その下面には、ロードポート本体４１内に収容された駆動機構４３の駆動軸４３ａが一体的に取り付けられており、フープ台４２は駆動機構４３によって、上下（Ｚ方向）の任意の位置で停止可能に上下動されるようになっている。フープ台４２の前面側（＋Ｙ側）の端縁には、上方向に延在するように、概略矩形状の遮蔽板４７が一体的に取り付けられている。この遮蔽板４７は、フープ６の前面（開口６ａ側の面）に対応する開口部４７ａを有している。この遮蔽板４７は、フープ台４２が駆動機構４３によって上下動される際に、前面板４４の後面（−Ｙ側の面）に沿って摺動するようになっている。この遮蔽板４７は、フープ台４２が上下方向にスライドされる際に、前面板４４に形成された開口部４４ａが外部へ開放されることを防止する防止手段である。
【００５８】
フープ台４２が図４に示されるように上昇された状態で、フープ台４２の上面（設置面）の床面からの高さは、概略９００ｍｍに設定されている。この位置がフープ６をフープ台４２に対して搬出入する際に設定される位置（搬出入位置）であり、この９００ｍｍという寸法は、フープ６のフープ台４２への搬出入に際しての人間工学的観点から設定され、例えば、ＳＥＭＩ規格に準拠したものである。なお、駆動機構４３及び蓋開閉機構４５の作動は、不図示のウエハローダ制御装置によって制御される。
【００５９】
（ウエハの搬出入動作）
次に、フープ６からのウエハＷの搬出動作について、図４〜図１１を参照して説明する。
【００６０】
まず、不図示のＰＧＶ（手動型搬送車）、又はＡＧＶ（自走型搬送車）等により搬送されてきたフープ６は、図４に示されるように、所定の位置（高さ）に設定された状態のフープ台４２の設置面上に載置される。なお、ここでは、ロードポートＬＰの上方に、レチクルローダＲＬが収容される上部チャンバ３（図１参照）が配置されているため、フープ６は、後方（−Ｙ方向）から挿入してフープ台４２上に載置するものとする。但し、ロードポートＬＰの上方に上部チャンバ３が配置されていない構成の場合（ロードポートＬＰの上方の部分が開放されている場合）には、ＯＨＴ（Ｏｖｅｒ Ｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）を用いて、上方からフープ６をフープ台４２上に載置するようにしてもよい。
【００６１】
フープ台４２上にフープ６が載置されると、フープ６は、フープ台４２の設置面上に設けられた不図示のスライド機構によって、前側（＋Ｙ側）に僅かにスライドされて、遮蔽板４７の開口部４７ａにドッキングされ、図５に示されるような状態となる。次いで、この図５に示された状態から、駆動機構４３が駆動されてフープ台４２とともにフープ６が降下され、図６に示されるように、ロードポートＬＰの蓋開閉機構４５の開口蓋４５ａによって閉塞されている前面板４４の開口部４４ａとフープ６の前面部（フープ蓋６ｂ）が対面した状態となる。この状態では、フープ６内の１段目（最下段）から３段目の各棚に支持されたウエハＷが下部チャンバ４の開口部５ｂ及び前面カバー４６の開口部４６ａに対応した位置に設定されている。
【００６２】
この状態で、蓋開閉機構４５の上述した操作機構によりフープ６のフープ蓋６ｂのロックが解除されるとともに、蓋開閉機構４５の上述した保持機構が作動されて、フープ蓋６ｂが開口蓋４５ａに保持され、蓋開閉機構４５によりフープ蓋６ｂを保持した開口蓋４５ａが、＋Ｙ方向にスライドされるとともに、−Ｚ方向に降下され、図７に示されるように、前面板４４の開口部４４ａ及びフープ６の開口６ａが開放された状態となる。このとき、開口蓋４５ａの降下時に、上述したウエハ検出機構によって、フープ６内の各棚におけるウエハＷの存否が検出される。なお、ここでは、全ての棚にウエハＷがそれぞれ保持されているものとする。
【００６３】
次いで、搬送アーム２０が所定の初期位置（例えば、図４に示した位置Ｐ８）にある状態で搬送ロボット１１が作動されて、図８に示されるように、搬送アーム２０が下部チャンバ４の隔壁５ａの開口部５ｂ、前面カバー４６の開口部４６ａ、前面板４４の開口部４４ａ、及びフープ６の開口６ａを介して挿入され、搬送アーム２０は所定の動作を行って、１段目（最下段）の棚に支持された１枚目のウエハＷを保持する。次いで、図９に示されるように、フープ６からこの１枚目のウエハＷを搬出し、図１に示したＸ方向ロードスライダ１３のセンタテーブル２６との受渡位置Ｐ１まで搬送し、ウエハＷを受渡位置Ｐ１にあるＸ方向ロードスライダ１３のセンタテーブル２６に渡す。
【００６４】
受渡位置Ｐ１で１枚目のウエハＷをＸ方向ロードスライダ１３のセンタテーブル２６に渡した後、２段目に支持された２枚目のウエハＷの搬出のために、搬送アーム２０は初期位置Ｐ８に帰還する。この初期位置Ｐ８への帰還動作中又は帰還後に、搬送ロボット１１のＺ駆動機構２１が作動されて、搬送アーム２０がフープ６の棚の１段に相当する寸法（１Ｐｉ）だけ上昇し、フープ６の棚の２段目に支持された２枚目のウエハＷを１枚目のウエハＷと同様に搬出及び搬送する。
【００６５】
同様に、受渡位置Ｐ１で２枚目のウエハＷをＸ方向ロードスライダ１３のセンタテーブル２６に渡した後、３段目に支持された３枚目のウエハＷの搬出のために、搬送アーム２０は初期位置Ｐ８に帰還する。この初期位置Ｐ８への帰還動作中又は帰還後に、搬送ロボット１１のＺ駆動機構２１が作動されて、搬送アーム２０がフープ６の棚の１段に相当する寸法（１Ｐｉ）だけ上昇し、フープ６の３段目に支持された３枚目のウエハＷを１枚目及び２枚目のウエハＷと同様に搬出及び搬送する。なお、搬送ロボット１１の搬送アーム２０は、フープ６内の搬出すべきウエハＷの下方に接触しない程度に僅かに離間した位置に沿って挿入され、ウエハＷの裏面が棚の上面に接触しない程度に僅かに上昇してウエハＷを支持するとともに、真空吸引することにより、ウエハＷを保持する。
【００６６】
同様に、受渡位置Ｐ１で３枚目のウエハＷをＸ方向ロードスライダ１３のセンタテーブル２６に渡した後、４段目に支持された４枚目のウエハＷの搬出のために、搬送アーム２０は初期位置Ｐ８に帰還する。この初期位置Ｐ８への帰還動作中又は帰還後に、搬送ロボット１１のＺ駆動機構２１が作動されて、搬送アーム２０がフープ６の棚の２段に相当する寸法（２Ｐｉ）だけ降下する。搬送ロボット１１の搬送アーム２０による３枚目のウエハＷのフープ６からの搬出動作の後であって搬送動作中及び帰還動作中においてこれと並行的に、又は帰還後に、フープ台４２が駆動機構４３により、フープ６の棚の３段に相当する寸法（３Ｐｉ）だけ降下され、これにより、図１０に示される状態となる。
【００６７】
この状態では、フープ６内の４段目から６段目の各棚に支持されたウエハＷが下部チャンバ４の隔壁５ａの開口部５ｂ及び前面カバー４６の開口部４６ａに対応した位置に設定されている。この状態で、搬送ロボット１１の搬送アーム２０は、上述した１枚目から３枚目までのウエハＷの搬出動作、搬送動作、及び帰還動作等と同様の動作を行うことにより、４枚目から６枚目のウエハＷの搬出及び搬送が行われる。
【００６８】
同様に、受渡位置Ｐ１で６枚目のウエハＷをＸ方向ロードスライダ１３のセンタテーブル２６に渡した後、７段目に支持された７枚目のウエハＷの搬出のために、搬送アーム２０は初期位置Ｐ８に帰還する。この初期位置Ｐ８への帰還動作中又は帰還後に、搬送ロボット１１のＺ駆動機構２１が作動されて、搬送アーム２０がフープ６の棚の２段に相当する寸法（２Ｐｉ）だけ降下する。搬送ロボット１１の搬送アーム２０による６枚目のウエハＷのフープ６からの搬出動作の後であって搬送動作中及び帰還動作中においてこれと並行的に、又は帰還後に、フープ台４２が駆動機構４３により、フープ６の棚の３段に相当する寸法（３Ｐｉ）だけ降下され、これにより、図１１に示される状態となる。
【００６９】
この状態では、フープ６内の７段目から９段目（最上段）の各棚に支持されたウエハＷが下部チャンバ４の隔壁５ａの開口部５ｂ及び前面カバー４６の開口部４６ａに対応した位置に設定されている。この状態で、搬送ロボット１１の搬送アーム２０は、上述した１枚目から３枚目又は４枚目から６枚目までのウエハＷの搬出動作、搬送動作、及び帰還動作等と同様の動作を行うことにより、７枚目から９枚目のウエハＷの搬出及び搬送が行われる。これにより、フープ６内の棚の全ての段のウエハＷがフープ６から搬出・搬送されたことになる。
【００７０】
ウエハＷのフープ６への搬入動作については、搬送ロボット１１の搬送アーム２０が、Ｘ方向アンロードスライダ１４のセンタテーブル２８と、受渡位置Ｐ４において、ウエハＷの受け渡しを行うこと以外は、上述の搬出動作に対して単に逆の動作となるだけであるので、その説明は省略する。
【００７１】
本実施形態によれば、ウエハＷをフープ６から搬出するに際して、ウエハＷを搬送する搬送ロボット１１の搬送アーム２０のＺ方向の位置との関係で、フープ６のＺ方向の位置を相対的に変更するようにしたので、搬送アーム２０のＺ方向のストロークＺｓを、フープ６の棚の全段に相当する寸法よりも小さくしても、搬送アーム２０はフープ６の棚の全段にアクセスすることができる。このため、下部チャンバ４内の搬送アーム２０の上方の部分に設ける必要がある空間を小さくすることができ、下部チャンバ４の天板（上部チャンバ３の底板）の高さをその分だけ低い位置に設定することができる。従って、ウエハローダＷＬの高さの低減、小型化を図ることができる。
【００７２】
なお、上述した実施形態では、ウエハＷを搬送する搬送ロボット１１の搬送アーム２０のＺ方向のストロークＺｓは、フープ６の棚の３段に相当する寸法（３Ｐｉ）に設定したが、これは１例であって、棚の全段の数をｎとして、１段〜ｎ段に相当する寸法（１Ｐｉ〜ｎ×Ｐｉ）の範囲内であれば、如何なる寸法であってもよい。また、このストロークＺｓを、Ｚｓ＝０として、搬送アーム２０に対して、フープ６のＺ方向の移動のみにより対応するようにしてもよい。なお、この場合においては、搬送アーム２０は、上述した通り、棚からウエハＷを受け取るに際して、Ｚ方向に僅かに上昇する必要があるため、この受け渡しのための僅かなストロークは確保しておく必要がある。但し、この受け渡しのための僅かなストロークをも、フープ６のＺ方向の僅かな移動（本実施形態の場合は、僅かな降下）により負担するようにしてもよい。この場合には、搬送アーム２０のＺ方向のストロークを完全に０とすることができる。
【００７３】
また、フープ６のＺ方向の移動（降下）に伴い、前面板４４の開口部４４ａの上辺よりもフープ６の前面（開口６ａ側の面）の上辺が下方に位置することになるため、これに対策しない場合には、開口部４６ａのこれらの間の部分が外部（クリーンルーム）に開放されることになり、外部より汚染物質を含む空気が流入することになり、チャンバ内の清浄度及び温湿度の管理上、好ましくない。しかしながら、この実施形態では、フープ台４２に一体的に設けられた遮蔽板４７により、フープ６の移動にかかわらず、開口部４６ａのこれらの間の部分が閉塞された状態が保たれているため、外部から汚染物質を含む空気が流入してしまうことがなく、チャンバ内の清浄度及び温湿度を好適に保つことができる。
【００７４】
ところで、上述した実施形態では、搬送ロボット１１（搬送アーム２０）とフープ６との間に配置された第１隔壁としての前面板４４のさらに内側（前面板４４と搬送ロボット１１との間）に、第２隔壁としての隔壁５ａ及び前面カバー４６を配置するとともに、隔壁５ａ及び前面カバー４６に、搬送アーム２０のＺ方向のストロークＺｓに応じて、ウエハＷを搬出入できる程度の寸法の開口部５ｂ及び開口部４６ａを設けている。
【００７５】
フープ６に対するウエハＷの搬出入に際し、フープ６を上下動させない従来技術では、搬送アームのＺ方向のストロークは、少なくともフープ６の棚の全段に相当する寸法に設定する必要があり、フープ６と搬送アーム２０との間に隔壁を設ける場合のウエハＷの搬出入のための開口部のＺ方向の寸法もこれに対応して大きく設定する必要がある。これに対して、この実施形態では、フープ６に対するウエハＷの搬出入に際し、フープ６を上下動させるようにしたので、搬送アーム２０のＺ方向のストロークＺｓを小さくすることができ、これに応じて、隔壁５ａ及び前面カバー４６の開口部５ｂ，４６ａのＺ方向の寸法も小さくすることができる。
【００７６】
このように開口部５ｂ、４６ｂが小さい結果、下部チャンバ４の搬送ロボット１１が配置された空間（隔壁５ａよりも搬送ロボット１１側の空間）を第１空間、フープ６側の空間（前面カバー４６と前面板４４とによって画成される空間）を第２空間、外部の空間（クリーンルーム内の空間）を第３空間として、これらの内部の圧力バランスを、第１空間＞第２空間＞第３空間、とすることが容易となり、第３空間から第２空間を介して第１空間に空気が逆流することが効果的に抑制され、チャンバ内の清浄度及び温湿度を適正に保つことができる。
【００７７】
また、搬送ロボット１１（搬送アーム２０）とフープ６との間に配置された第１隔壁としての前面板４４のさらに内側（前面板４４と搬送ロボット１１との間）に第２隔壁としての隔壁５ａに加えて、第２隔壁としての前面カバー４６をも設けている。このように前面カバー４６を設けたのは、この実施形態では、ロードポートＬＰは、下部チャンバ４とは独立して構成されているので、ロードポートＬＰの下部チャンバ３のロードポート収容部５への収容・装着された状態で、これらの間の部分の気密性を十分に確保するためである。但し、下部チャンバ４の隔壁５ａとロードポートＬＰの前面板４４との接合部分の気密性が十分に確保できる場合、あるいは前面板４４をロードポートＬＰ側ではなく、下部チャンバ４にその側壁の一部として一体的に設ける場合には、前面カバー４６は省略してもよい。
【００７８】
なお、上述した実施形態では、比較的に上方に設定された搬出入位置からフープ６を降下させて、前面板４４の開口部４４ａに対向させて、開口蓋４５ａ及びフープ蓋６ｂを開放させた後に、フープ６を下方に降下させつつ、搬送アーム２０によりウエハＷを搬出入するようにしているが、これとは逆に、フープ６を上方に上昇させつつ、搬送アーム２０によりウエハＷを搬出入するようにしてもよい。この場合には、隔壁５ａ及び前面カバー４６の開口部５ｂ，４６ａは、前面板４４の開口部４４ａの上側の部分に対応した位置に設定されることになる。この場合には、フープ６の上昇に伴い開口部４４ａの下側の部分が外部に対して開放されることになるので、フープ台４２の前側（＋Ｙ側）の端縁から上側に向けて一体的に設けられた遮蔽板４７に代えて、フープ台４２の前側（＋Ｙ側）の端縁から下側に向けて一体的に設けられた遮蔽板を設けるとよい。なお、このように遮蔽板をフープ台６の下側に設ける場合には、遮蔽板４７に形成したような開口部４４ａは必要ない。
【００７９】
また、搬送アーム２０は、そのストローク内で、下から上にフープ６の棚の１段に相当する寸法（１Ｐｉ）だけ繰り返しステップ移動して、静止されたフープ６内から対応するウエハＷ（上述の実施形態では、３枚）を搬出するようにしたが、上から下に繰り返しステップ移動してウエハＷを搬出するようにしてもよい。
【００８０】
さらに、上述した実施形態では、比較的に上方に位置された所定の搬出入位置に対して、前面板４４の開口部４４ａを比較的に下方に設け、該搬出入位置からフープ６を降下させて、フープ６の開口６ａを前面板４４の開口部４４ａに対面する位置に設定してウエハＷの搬出入を行うようにしたが、これとは反対に、比較的に下方に位置された所定の搬出入位置に対して、前面板４４の開口部４４ａを比較的に上方に設け、該搬出入位置からフープ６を上昇させて、フープ６の開口６ａを開口部４４ａに対面する位置に設定してウエハＷの搬出入を行うようにしてもよい。この場合には、隔壁５ａの開口部５ｂ及び前面カバー４６の開口部４６ａの位置も、前面板４４の開口部４４ａの配置に応じた位置に設定されることになる。
【００８１】
〔第２実施形態〕
図１２及び図１３は、本発明の第２実施形態に係る基板搬送装置としてのウエハローダの要部構成を示す縦断面図である。図１〜図１１に示した第１実施形態と同一の構成部分については、同一の番号を付し、異なる部分のみについて説明する。
【００８２】
上述した第１実施形態では、フープ台４２に一体的に設けられた遮蔽板４７によって、フープ６の移動に伴う前面板４４の開口部４４ａの外部への開放が防止されている。この第２実施形態では、フープ台６に一体的に設けられた遮蔽板４７に代えて、前面板４４の開口部４４ａの一部又は全部を閉塞可能な概略矩形状の遮蔽板５１をＺ方向に摺動可能となるように、前面板４４に設けるとともに、この遮蔽板５１をＺ方向に摺動させる摺動装置５２を設けている。
【００８３】
遮蔽板５１は、下端部（−Ｚ側の端部）近傍の後面（−Ｙ側の面）がフープ６の前面（＋Ｙ側の面）の上端部（＋Ｚ側の端部）近傍に密着的に当接した状態で、フープ６のＺ方向の移動に従って追従するように摺動装置により摺動される。これにより、フープ６のＺ方向の移動に伴い外部に開放されることになる部分（前面板４４の開口部４４ａの上辺と、フープ６の前面（開口６ａ側の面）の上辺との間の部分）を確実に閉塞することができ、この部分を介して外部から汚染物質を含む空気が流入することが防止される。
【００８４】
なお、フープ台４２を下側（−Ｚ側）から上側（＋Ｚ側）に駆動しつつ、搬送アーム２０によりフープ６内のウエハＷを搬出入する場合には、フープ６の上昇に伴い開口部４４ａの下側の部分が外部に対して開放されることになるので、前面板４４の開口部４４ａの上側に設けられた遮蔽板５１及び摺動装置５２に代えて、前面板４４の開口部４４ａの下側に、下から上に向かって摺動して開口部４４ａを閉塞するように、遮蔽板及び摺動装置を配置するとよい。
【００８５】
（デバイス製造方法）
次に、上述した露光装置をリソグラフィ工程で使用したデバイスの製造方法について説明する。
【００８６】
図１４には、デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートが示されている。図１４に示されるように、まず、ステップ４０１（設計ステップ）において、デバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップ４０２（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ４０３（ウエハ製造ステップ）において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
【００８７】
次に、ステップ４０４（ウエハ処理ステップ）において、ステップ４０１〜ステップ４０３で用意したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウエハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップ４０５（デバイス組立ステップ）において、ステップ４０４で処理されたウエハを用いてデバイス組立を行う。このステップ４０５には、ダイシング工程、ホンディング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。
【００８８】
最後に、ステップ４０６（検査ステップ）において、ステップ４０５で作製されたデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にデバイスが完成し、これが出荷される。
【００８９】
図１５には、半導体デバイスの場合における、上記ステップ４０４の詳細なフロー例が示されている。図１５において、ステップ４１１（酸化ステップ）においてはウエハの表面を酸化させる。ステップ４１２（ＣＶＤステップ）においてはウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ４１３（電極形成ステップ）においてはウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ４１４（イオン打込みステップ）においてはウエハにイオンを打ち込む。以上のステップ４１１〜ステップ４１４それぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
【００９０】
ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップ４１５（レジスト形成ステップ）において、ウエハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップ４１６（露光ステップ）において、上で説明した露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに転写する。次に、ステップ４１７（現像ステップ）においては露光されたウエハを現像し、ステップ４１８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップ４１９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【００９１】
上述した実施形態によると、外部のクリーンルーム内からチャンバ内に汚染物質を含む空気が侵入することが抑制されるので、チャンバ内の温湿度及び清浄度を厳格に保つことができ、その結果、ウエハＷに塵や埃が付着したり、ウエハＷに温度分布を生じたりすることが少なくなり、パターン不良が少なくなるとともに、パターンの重ね合わせ精度等の露光精度を向上することができ、その結果として、高性能、高品質、高信頼なマイクロデバイス等を製造することができるようになる。
【００９２】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。従って、上述した実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９３】
例えば、上述した実施形態においては、液浸型のステップ・アンド・スキャン方式の露光装置に適用した場合について説明したが、ステップ・アンド・リピート方式、ミラープロジェクション方式、プロキシミティ方式、コンタクト方式等の露光装置等に適用することも可能である。液浸方式ではなく通常のドライ方式であってもよい。さらに、半導体素子、液晶表示素子、プラズマディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤなど）、マイクロマシン、及びＤＮＡチップ等の製造にも用いられる露光装置、並びにレチクル又はマスクを製造するための露光装置にも本発明を適用できる。また、ＥＢ露光装置、Ｘ線露光装置にも適用できる。即ち、本発明は、露光装置の露光方式や用途等に関係なく適用可能である。
【００９４】
また、上述した実施形態においては、露光装置のウエハローダに本発明を適用した場合について説明したが、塗布／現像装置、各種の検査装置、その他の基板を取り扱う装置に付属されるウエハローダにも広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る露光装置のチャンバの全体構成を示す側面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る露光装置の露光本体部の概略構成を示す正面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る露光装置の横断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る露光装置のウエハローダの要部を示す縦断面図である。
【図５】図４に示したロードポート及び搬送アームによるフープからのウエハの搬出時の動作を示す縦断面図（その１）である。
【図６】図４に示したロードポート及び搬送アームによるフープからのウエハの搬出時の動作を示す縦断面図（その２）である。
【図７】図４に示したロードポート及び搬送アームによるフープからのウエハの搬出時の動作を示す縦断面図（その３）である。
【図８】図４に示したロードポート及び搬送アームによるフープからのウエハの搬出時の動作を示す縦断面図（その４）である。
【図９】図４に示したロードポート及び搬送アームによるフープからのウエハの搬出時の動作を示す縦断面図（その５）である。
【図１０】図４に示したロードポート及び搬送アームによるフープからのウエハの搬出時の動作を示す縦断面図（その６）である。
【図１１】図４に示したロードポート及び搬送アームによるフープからのウエハの搬出時の動作を示す縦断面図（その７）である。
【図１２】本発明の第２実施形態に係る露光装置のウエハローダの要部を示す縦断面図である。
【図１３】図１２に示したロードポート及び搬送アームによるフープからのウエハの搬出時の動作を示す縦断面図である。
【図１４】本発明の実施形態のデバイス製造工程を示すフローチャートである。
【図１５】図１４のウエハ処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００９６】
Ｗ…ウエハ、ＥＸ…露光本体部、ＬＰ…ロードポート、ＷＬ…ウエハローダ、１…露光装置、２…本体チャンバ、３…上部チャンバ、４…下部チャンバ、５…ロードポート収容部、５ｂ…開口部、６…フープ、６ａ…開口、６ｂ…フープ蓋、７…塗布／現像装置、１１…搬送ロボット、２０…搬送アーム、４２…フープ台、４３…駆動機構、４４…前面板、４４ａ…開口部、４５…蓋開閉機構、４５ａ…開口蓋、４６…前面カバー、４６ａ…開口部、４７…遮蔽板、４７ａ…開口部、５１…遮蔽板、５２…摺動装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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