(57)【要約】【課題】発光ダイオードの実装数を増大させ、外部に効率良く光を取り出すことができる照明装置及び照明装置用駆動回路を提供する。【解決手段】照明装置１は、発光ダイオードマトリクス４と、発光ダイオードマトリクス４を載置する基板６と、基板６上に設けられる光反射体７と、を備え、光反射体７は、発光ダイオード３０毎に発光した光を反射する側壁部９を有する。光反射体７には、発光ダイオードマトリクス４毎に発光ダイオードマトリクス４を収容する貫通孔８が形成してもよく、側壁部９の表面を、光反射材料により被覆する。貫通孔８を、発光ダイオードマトリクス４の発光方向に拡開した錐体形状の側壁部９で形成してもよい。照明装置用駆動回路は単一の直流電源で駆動することができる。上記構成によれば、発光ダイオード３０の実装密度を高め、発光輝度を高くし、かつ、熱放散性の良好な照明装置１が得られる。【選択図】図１
2009130304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードマトリクスと、
該発光ダイオードマトリクスを載置する基板と、
該基板上に設けられる光反射体と、を備え、
上記光反射体は、発光ダイオード毎に発光した光を反射する側壁部を有している、照明装置。
【請求項２】
前記光反射体には、前記発光ダイオードマトリクス毎に該発光ダイオードマトリクスを収容する貫通孔が形成されている、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記側壁部の表面が、光反射材料により被覆されている、請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
前記貫通孔が、前記発光ダイオードマトリクスの発光方向に拡開した錐体形状の側壁部でなる、請求項２に記載の照明装置。
【請求項５】
さらに、発光ダイオードマトリクスの駆動回路を備え、該駆動回路は、前記発光ダイオードマトリクスの発光ダイオードに対する駆動電流を制御する電流制御用集積回路と、電流制御用集積回路を制御する点灯制御用集積回路と、該点灯制御用集積回路に設定信号を送出する設定回路と、を備え、
上記点灯制御用集積回路は、上記電流制御用集積回路の駆動用電圧を供給する、請求項１に記載の照明装置。
【請求項６】
前記駆動回路は、直流電源を備えている、請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
第１の電圧で動作する点灯制御用集積回路と、
上記点灯制御用集積回路からの制御信号により発光ダイオードの駆動電流を制御し第２の電圧で動作する電流制御用集積回路と、
上記点灯制御用集積回路に設定信号を送出する設定回路と、を、備え、
上記点灯制御用集積回路は、上記電流制御用集積回路に第２の電圧を供給する、照明装置用駆動回路。
【請求項８】
前記第１の電圧は発光ダイオードマトリクスに印加される電圧であり、前記第２の電圧は前記第１の電圧よりも低い電圧である、請求項７に記載の照明装置用駆動回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明装置及び照明装置用駆動回路に係り、さらに、詳しくは、発光ダイオード等を用いた照明装置及び照明装置用駆動回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（以下、適宜にＬＥＤとも呼ぶ）は、各種の色が自由に発光できるようになり、白色発光ダイオードの場合には、蛍光灯を凌駕する発光効率が得られつつある。
【０００３】
電球型の発光ダイオードは、従来の白熱電球と同じソケットを使用する発光ダイオードである。したがって、白熱電球の代わりに使用でき、寿命が長いためにメンテナンスフリーであり、初期の導入費用が高くても、長期的には資源やエネルギーが節約される。
【０００４】
従来の電球型発光ダイオードとしては、例えば、特許文献１に開示されている砲弾型の発光ダイオードをプリント基板上に配置した構造が知られている。
【０００５】
特許文献２には、発光ダイオードとしてチップ型ＬＥＤ、所謂表面実装型ＬＥＤを用いた電球型発光ダイオードが開示されている。
【０００６】
さらに、特許文献３には、本発明の発明者の一人により、発光ダイオードチップをマトリクス状に配列した発光素子実装基板が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３３７０００号公報
【特許文献２】特開２００４−３４３０２５号公報
【特許文献３】特開２００４−２５９７８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の照明装置は、砲弾型の発光ダイオードや表面実装型ＬＥＤを用いているために、発光ダイオードの側面側に漏れる発光を効率良く取り出せないという課題がある。
また、発光ダイオードチップをマトリクス状に配列した発光素子実装基板があるが、構造が複雑であった。
【０００９】
本発明は上記課題に鑑み、発光ダイオードの実装数を増大させ、外部に効率良く光を取り出すことができる照明装置と、さらに、単一の直流電源で動作する照明装置用駆動回路を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の照明装置は、発光ダイオードマトリクスと、発光ダイオードマトリクスを載置する基板と、基板上に設けられる光反射体と、を備え、光反射体は、発光ダイオード毎に発光した光を反射する側壁部を有している。
上記構成において、光反射体には、好ましくは、発光ダイオードマトリクス毎に発光ダイオードを収容する貫通孔が形成されている。
側壁部の表面が、好ましくは、光反射材料により被覆されている。貫通孔が、好ましくは、発光ダイオードマトリクスの発光方向に拡開した錐体形状の側壁部でなる。
【００１１】
上記構成によれば、発光ダイオードマトリクスとその駆動回路とが、基板上に配置されていて、各発光ダイオードの周囲には貫通孔が設けられ、この貫通孔の側壁には光反射体が形成されているので、ＬＥＤから出射した光の散乱がなく発光効率のよい照明装置を実現することができる。
【００１２】
上記構成において、さらに、発光ダイオードマトリクスの駆動回路を備え、該駆動回路は、前記発光ダイオードマトリクスの発光ダイオードに対する駆動電流を制御する電流制御用集積回路と、電流制御用集積回路を制御する点灯制御用集積回路と、該点灯制御用集積回路に設定信号を送出する設定回路と、を備え、上記点灯制御用集積回路は、上記電流制御用集積回路の駆動用電圧を供給する。上記構成において、駆動回路は、好ましくは、直流電源を備えている。
【００１３】
上記構成によれば、直流電源が簡素化され、製造コストの低減及び照明装置の小型化が実現できる。
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明の照明装置用駆動回路は、第１の電圧で動作する点灯制御用集積回路と、点灯制御用集積回路からの制御信号により発光ダイオードの駆動電流を制御し第２の電圧で動作する電流制御用集積回路と、点灯制御用集積回路に設定信号を送出する設定回路と、を、備え、点灯制御用集積回路は、電流制御用集積回路に第２の電圧を供給する。
上記構成において、好ましくは、第１の電圧は発光ダイオードマトリクスに印加される電圧であり、第２の電圧は第１の電圧よりも低い電圧である。
【００１５】
上記構成によれば、単一の直流電源で動作する発光ダイオードマトリクスなどの照明装置用駆動回路を提供することができ、低減及び照明装置の小型化が実現できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、発光ダイオードの実装密度を高め、発光輝度を高くし、かつ、熱放散性の良好な照明装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
最初に、本発明の第１の実施形態に係る照明装置について説明する。
図１は、第１の実施形態に係る照明装置の構成を模式的に示す図であり、（Ａ）は上平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図であり、図２は、第１の実施形態に係る照明装置１の構成を模式的に示す下面図である。
図１及び図２に示すように、照明装置１は、外囲器２と外囲器２内に収容された照明部３とから構成されている。外囲器２の光出射側の表面には窓部２Ａが備えられている。照明部３は、発光ダイオードマトリクス４と発光ダイオードマトリクス４の図示しない駆動回路と、が載置される基板６と、基板６上にマトリクス状に並べられた各発光ダイオード３０の出射光を上方へ取り出す光反射体７とで構成されている。発光ダイオードマトリクス４は、複数の発光ダイオード３０を直列接続して一組とし、この組を複数組並列に並べて構成されている。窓部２Ａは光を透過する材料からなり、例えばガラスやプラスチックを用いることができる。上記光反射体７は、上記各発光ダイオード３０を収容する貫通孔○○と該各発光ダイオード３０の上面を除いた周囲を取り囲む貫通孔８の側壁部９とを有して第１の基板６上に載置されている。
光反射体７は、全体が光反射部材、例えば光反射率の高い金属等で構成されることができるが、本実施の形態では、例えばプリント基板等の基板の側壁部９に光反射膜を蒸着やメッキ等で形成した光反射体７で成っている。この光反射体７は、基板に各発光ダイオード３０を配置する位置に沿って貫通孔８を形成すると共に、その側壁部９に光反射膜９Ａを上記方法等で形成して成る。
【００１８】
よって、上記した本実施形態の照明部３は、図１（Ｂ）に示すように、照明部３の基板５が、発光ダイオードマトリクス４を実装する第１の基板６と、発光ダイオードマトリクス４の各発光ダイオード３０を囲い反射板の機能を有する第２の基板７とからなる。発光ダイオードマトリクス４は、上記構成の複数の発光ダイオード３０を第１の基板６に平面状に配置した構成を意味している。
【００１９】
図２に示すように、発光ダイオードマトリクス４が実装される第１の基板６の裏面には、発光ダイオードマトリクス４を駆動する駆動回路１０が載置されている。
【００２０】
次に、発光ダイオードマトリクス４の載置構造について説明する。
図３は、図２の照明部３を拡大した模式図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う部分断面図を示している。
図３に示すように、光反射体７は、発光ダイオード３０毎に発光した光を反射する側壁部９を有している。光反射体７には、発光ダイオードマトリクス４毎に発光ダイオードマトリクス４を収容する貫通孔８が形成されている。光反射体７には、基板を用いることができる。
【００２１】
第１の基板６に載置された発光ダイオード３０Ａ〜３０Ｄは、第２の基板７に設けられた円形等の形状を有する貫通孔８（スルーホールとも呼ぶ）に挿入される構造を有している。図示の場合には、第２の基板７の貫通孔８は円形であるが、四角形、多角形、星型などの形状でもよい。第２の基板７に設けられた貫通孔８の側壁部９は、金属、ガラス等の鏡面構造の光反射材料により被覆されている。貫通孔８の側壁部９は光反射材料からなる光反射膜９Ａにより被覆されており、例えば、半田メッキが施されている。これらの貫通孔８は、第１の基板６に載置された発光ダイオードマトリクス４の各発光ダイオード３０からの光を基板上方に反射させる鏡の作用を有している。したがって、第２の基板７の側壁部９の高さは、発光ダイオード３０の高さよりも高くすることにより反射率を高めることができる。
ここで、図３に示した発光ダイオードは表面実装型であるが、砲弾型の発光ダイオードを用いてもよい。
【００２２】
図４は、貫通孔８の変形例を示す拡大断面図である。
図４に示すように、さらなる高輝度化を図る為に、発光ダイオード３０Ａ〜３０Ｂが挿入される貫通孔８の形状を、発光ダイオードマトリクス４の発光方向に拡開した錐体状の側壁部９となるように形成し、側壁部９に光反射膜９を被膜して、反射効率を高めると一層効果的である。
【００２３】
図５は、図１の照明部３に使用する第１の基板６を拡大した模式図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図を示している。
図５（Ａ）に示すように、第１の基板６には、発光ダイオード３０が３個直列接続された２組の発光ダイオード３０Ａ〜３０Ｆが載置され、各発光ダイオード３０Ａ〜３０Ｆは回路パターン上に半田で接合されている。第１の基板６の裏面には、銅箔が形成されている。
【００２４】
図６は、図１の照明部３に使用する第２の基板７を拡大した模式図であり、（Ａ）は平面図を、（Ｂ）は（Ａ）のＸ１−Ｘ１線に沿う断面図を示している。
図６に示すように、第２の基板７は、第１の基板６上に載置された各発光ダイオード３０Ａ〜３０Ｆが載置された場所に対応し、各発光ダイオード３０Ａ〜３０Ｆよりも大きい寸法の貫通孔８が設けられている。
【００２５】
第２の基板７は、第１の基板６にレジストまたは接着剤で張り合わされる。第２の基板７は、その上面だけにパターンを配置できる基板である。
【００２６】
第１の基板６及び第２の基板７には、所謂プリント基板等を使用することができる。プリント基板は絶縁材料からなる平面板状の基板からなり、その両面または片面には導電性材料からなる箔が貼り付けられている。プリント基板の絶縁材料としては、紙フェノール、ガラス・エポキシ、テフロン（登録商標）、セラミックス等を用いることができる。プラスチックからなるフィルムを基材として折り曲げが可能な可撓性のある所謂フレキシブル基板であってもよい。第２の基板７は、上記説明した発光ダイオードマトリクス４の側面からの光を反射することができれば、他の材料でもよい。
【００２７】
ここで、第１の基板６及び第２の基板７の回路パターンを形成する材料としては、導電材料を用いるが、この導電材料の中でも光を反射し得る物質を用いることが好ましい。この導電材料は高反射性のものであればさらに好ましく、例えばこのような高反射性の導電材料としては、半田や金等の物質を使用することができる。特に、第２の基板７に設ける貫通孔８の壁面全体を上記のような高反射性の導電材料で形成することにより、その導電材料の表面において発光素子の側面からの光を効果的に反射させることができる。このため、この反射光が発光素子の前面への照射光に重畳されるので照明装置１の高輝度化が可能となる。
【００２８】
第１の基板６及び第２の基板７上に形成される回路パターンは、銅箔などにより形成することができる。銅薄の厚さは１５μｍから５０μｍ程度であればよい。回路パターンは、フォトリソグラフィ及びエッチング等の工程により形成することができる。回路パターンの形成後、パターンとなる銅箔の表面は、金メッキが施されてもよい。
【００２９】
図７（Ａ）〜（Ｃ）は、第１の実施形態に係る照明装置１に用いる発光ダイオードマトリクス４を載置する基板の製造方法を模式的に説明する工程図である。
先ず、図７（Ａ）に示すように、第１の基板６を用意して、発光ダイオードマトリクス４が載置する上側の表面には発光ダイオードマトリクス４の回路パターン６Ａを、表面には駆動回路等の回路パターン６Ｂを形成する。
次に、図７（Ｂ）に示すように、第１の基板６の上面側に形成された配線パターン６Ａに発光ダイオードマトリクス４の各発光ダイオード３０を半田付けする。
最後に、図７（Ｃ）に示すように、第２の基板７の貫通孔８に第１の基板６に載置された各発光ダイオード３０を挿入し、第１の基板６と第２の基板７が接着剤等を用いて張り合わせ、基板５を製作する。
【００３０】
図８は、第２の実施形態に係る照明装置２０の構造を模式的に示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は部分断面図である。
図８（Ａ）に示すように、照明装置２０は、所謂電球型の照明装置であり、照明部２０が口金２１内に配置され、ガラスなどからなり端部が開口した略球部形状のカバー２２が口金２１の上部に接続している。口金２１には、電極２３，２４が形成されている。口金２１は、商用電源で点灯される所謂白熱電球用と同じ構造を有している。電極２３，２４には、直流電源１４が接続されている。
【００３１】
図８（Ｂ）は、口金２１内に配置される照明部３の断面図を示している。照明部２０は、図１で示した照明部１と同じ構成を有している。
【００３２】
図９は、第１の及び第２の実施形態の照明装置１，２０に用いる発光ダイオード３０の駆動回路の構成を示すブロック図である。
発光ダイオード３０の駆動回路１０は、発光ダイオードマトリクス４の駆動電流を制御する電流制御用集積回路１１と、電流制御用集積回路１１を制御する点灯制御用集積回路１２と、点灯制御用集積回路１２に設定信号を送出する設定回路１３と、直流電源１４とから構成されている。
直流電源１４は、点灯制御用集積回路１２に供給されており、第１の電圧と呼ぶことにする。直流電源１４は、１００Ｖ等の商用交流電源１５を所定の電圧を有する直流に変換する回路である。直流電源１４は、商用交流電源１５を変圧器により降圧した交流を整流し、整流された脈流電圧を直流電源に整形するコンデンサなどからなるリップル除去のためのフィルタを備えている。直流電源１４は、所謂スイッチング電源から構成されていてもよい。直流電源１４の電圧は、例えば１２Ｖ，２４Ｖ，３６Ｖ、４８Ｖ等である。以下の説明においては、１２Ｖとして説明する。
【００３３】
ここで、直流電源１４は照明装置１に内蔵されてもよいし、照明装置１の外部に設けてもよい。図８に示したように、直流電源１４を照明装置２０に内蔵した場合には、照明装置２０は、白熱電球と差し替えて使用できる。
【００３４】
点灯制御用集積回路１２は、電流制御用集積回路１１の駆動用信号を発生すると共に電流制御用集積回路１１の駆動用電力を供給する機能を有している。これにより、電流制御用集積回路１１は、点灯制御用集積回路１２に供給される第１の電圧よりも低い第２の電圧、例えば５Ｖが供給される。以下の説明においては、電流制御用集積回路１１は５Ｖで動作するとして説明する。
【００３５】
直列接続した発光ダイオード３０及び点灯制御用集積回路１２の駆動電圧は、直流電源１４（第１の電圧）から供給されているが、一般に電流制御用集積回路１１の動作電圧（第２の電圧）である５Ｖよりも高い、例えば１２Ｖという電圧である。したがって、点灯制御用集積回路１２から電流制御用集積回路１１へ動作用電圧を供給することで、直流電源１４の簡素化が可能となっている。
これにより、本発明の照明装置１，２０によれば、直流電源１４が単一の電圧だけを出力すればよい。このため、直流電源１４の構成が簡素化され、製造コストの低減及び照明装置１，２０の小型化が実現できる。
【００３６】
上記で説明した発光ダイオード３０の駆動回路１０は、照明装置１，２０に限らず他の照明装置用の駆動回路としても使用できる。
【００３７】
発光ダイオードマトリクス４は、複数の発光ダイオード３０を直列接続して一組とし、この組を複数組とした発光ダイオード３０から構成されている。発光ダイオード３０がＧａＮ系の場合、順方向電圧は約３．５Ｖ程度である。直流電圧が１２Ｖの場合には、発光ダイオード３０を３個直列接続して一組とすることができる。組数は、照明装置１，２０の明るさに応じて適宜に設定することができる。この組数は、電流制御用集積回路１１の駆動数に応じて設計することもできる。したがって、組数は、例えば８組、１６組、３２組等という値を選定することができる。
【００３８】
点灯制御用集積回路１２は、発光ダイオードマトリクス４を連続（ＣＷ）点灯やパルス点灯させるための点灯制御回路である。点灯制御用集積回路１２は複数の組の発光ダイオード３０を、位相をずらしてパルス点灯させる回路であってもよい。
【００３９】
点灯制御用集積回路１２が、発光ダイオードマトリクス４の複数組の発光ダイオード３０を、位相をずらしてパルス点灯させる回路である場合には、以下のような構成とすることができる。点灯制御用集積回路１２の一例としては、パルスの繰り返し周期、同一周期で点灯させるＬＥＤ組の分割数、パルスのデューティを変更することができる。点灯制御用集積回路１２は、クロック分周回路、パルス繰り返し周期制御回路、パルス発生回路の３つのブロックを備えて構成することができる。
【００４０】
クロック分周回路は、クロック（ＣＬＫ）から入力されたクロック信号を分周して、基準クロック信号（ＳＦＴＣＬＫ）及びラッチ（ＬＡＴＣＨ）を生成する。クロック分周回路は、外部から入力するクロックに対して所定数の分周ができる。ＦＲＳＥＬ信号により分周数を選択することができる。ここで、生成したＳＦＴＣＬＫ信号及びＬＡＴＣＨ信号は電流制御用集積回路１１のクロック信号となる。また、クロック分周回路は、パルス繰り返し周期制御回路、パルス発生回路へ信号を供給する。
【００４１】
パルス繰り返し周期制御回路は、パルスの繰り返し周期を制御する回路である。このパルス繰り返し周期制御回路は、クロック分周回路で生成した基準クロック信号及びＬＡＴＣＨ信号をベースに２周期、３周期、４周期等の信号を生成する。ＤＩＶＳＥＬ信号によってパルス繰り返し周期を選択することができる。ここで、生成したＤＡＴＡ信号は、電流制御用集積回路１１へのＤＡＴＡ信号となる。
【００４２】
パルス発生回路は、パルスを発生する回路である。パルス幅は、パルス繰り返し周期制御回路で生成したＤＡＴＡ信号の周期に対して、１／４から１／３２等の範囲で変更することができる。ＤＵＴＹＳＥＬ信号によってパルス幅を選択することができる。ここで、生成したスタンバイ（ＳＴＢ）信号は電流制御用集積回路１１のＳＴＢ信号となる。
【００４３】
図１０は、図９の電流制御用集積回路１１による発光ダイオードマトリクス４の駆動方法の一例を示すブロック図である。図１０は、発光ダイオードマトリクス４において、３個の発光ダイオード３０を直列接続して一組とし、３６組の発光ダイオード３０が各１６組ずつ二つの電流制御用集積回路１１Ａ，１１Ｂにより点灯制御されている回路構成を有している。
【００４４】
本発明の照明装置１，２０によれば、照明部３は、第１の基板６に基板に載置された発光ダイオードマトリクス４の各発光ダイオード３０が第２の基板７の貫通孔８に挿入される形態としているので、製造時においては従来例の如き発光素子の位置ずれが無くなり、歩留まりや生産性の向上を図ることができる。
【００４５】
各発光ダイオード３０は、第２の基板７の貫通孔８に設けた壁面で発光素子の側面全体からの光を反射させて出射光を増大させることができるので、照明装置１，２０の高輝度化が可能となる。特に、貫通孔１８の壁面に高光反射性の導電材料を設け、さらに壁面を錐体状にするなどすれば、さらなる高輝度化が可能となる。
【００４６】
第１の基板６は、その裏面にも回路パターンを有しており、表面積を拡大させているので、発光ダイオードマトリクス４からの発熱を効果的に放熱することができる。これにより各発光ダイオード３０は発熱し難くなるので、より有効に照明装置１，２０の高輝度化を達成し得る。
【００４７】
本発明の照明装置１，２０に用いる点灯制御用集積回路１２は、電流制御用集積回路１１の駆動用電源を供給することができるので、直流電源１４の簡素化が可能となり、製造コストの低減及び照明装置１，２０の小型化が実現できる。
【００４８】
本発明の照明装置１，２０に用いる発光ダイオード３０の駆動回路１０は、照明装置１，２０に限らず、例えば広告や表示灯のような所謂ディスプレイなどのような他の照明装置用の駆動回路としても使用でき、単一の直流電源で動作するので各種照明装置の小型化を実現することができる。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明する。
図１に示す照明装置１を製作した。発光ダイオードマトリクス４は、市販の表面実装用の白色発光ダイオード９６個から構成した。第２の基板７の貫通孔８は円形であり、第１の基板６に対してほぼ垂直な側壁部９を半田により被覆し光反射膜９Ａとした。駆動回路１０は、図９及び図１０に示した回路構成とし、３個の直列接続した白色発光ダイオード３０を一組とし、各１６組を２つの電流制御用集積回路１１Ａ，１１Ｂによりパルス駆動した。
【００５０】
（比較例）
第２の基板以外は実施例と同様の構造にした比較例の照明装置を製作した。
【００５１】
同一条件で発光ダイオードマトリクス４を駆動した場合、第２の基板７に光反射用の貫通孔８を設けた実施例の照明装置１の照度は、比較例の照度に対して約２０％から３０％増大することが分かった。この結果から、実施例の照明装置１は、比較例の照明装置よりも高輝度であることが判明した。
【００５２】
本発明は上記実施例に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれることはいうまでもない。例えば、上記実施の形態において、発光ダイオードマトリクス４の配置や発光ダイオードマトリクス４の駆動回路１０は照明装置１，２０に応じて適宜に変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第１の実施形態に係る照明装置の構成を模式的に示す図であり、（Ａ）は上平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図２】第１の実施形態に係る照明装置の構成を模式的に示す下面図である。
【図３】図２の照明部を拡大した模式図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う部分断面図を示している。
【図４】貫通孔の変形例を示す拡大断面図である。
【図５】図１の照明部に使用する第１の基板を拡大した模式図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図を示している。
【図６】図１の照明部３に使用する第２の基板を拡大した模式図であり、（Ａ）は平面図を、（Ｂ）は（Ａ）のＸ１−Ｘ１線に沿う断面図を示している。
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は、第１の実施形態に係る照明装置に用いる発光ダイオードマトリクスを載置する基板の製造方法を模式的に説明する工程図である。
【図８】第２の実施形態に係る照明装置２０の構造を模式的に示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は部分断面図である。
【図９】第１の及び第２の実施形態の照明装置に用いる発光ダイオードの駆動回路の構成を示すブロック図である。
【図１０】図９の電流制御用集積回路による発光ダイオードマトリクスの駆動方法の一例を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００５４】
１，２０：照明装置
２：外囲器
２Ａ：窓部
３：照明部
４：発光ダイオードマトリクス
５：基板
６：第１の基板
６Ａ，６Ｂ：回路パターン
７：光反射体（第２の基板）
８：貫通孔
９：側壁部
９Ａ：光反射膜
１０：駆動回路
１１，１１Ａ，１１Ｂ：電流制御用集積回路
１２：点灯制御用集積回路
１３：設定回路
１４：直流電源
１５：商用交流電源
２１：口金
２２：カバー
２３，２４：電極
３０，３０Ａ〜３０Ｆ：発光ダイオード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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