(57)【要約】【課題】繋ぎ目の画像の不自然さをなくし、読み取り画像の品質が高い画像読取装置を実現する。【解決手段】原稿（１）上の主走査方向（Ｘ）における互いに異なる位置にある領域の画像を縮小して複数のラインセンサ（１２）上に分割画像として結像し（１１６）、複数のラインセンサ（１２）から出力された信号を組合せて、複数のラインセンサで撮像された画像を連結する（４７）。互いに隣接するラインセンサ（１２−１、１２−２）で撮像される領域（ＣＲ１、ＣＲ２）が互い重なり合い、互いに隣接するラインセンサから出力される信号を組み合わせることにより、連結画像を得る。【選択図】図１５
2009206570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主走査方向に一列に配置され、原稿上の画像に対応した信号を出力する複数のラインセンサと、
前記原稿上の、前記主走査方向における互いに異なる位置にある領域の画像を縮小して前記複数のラインセンサ上に分割画像として結像する光学ユニットとを備え、
前記複数のラインセンサは、それぞれ前記分割画像に対応する信号を出力し、
前記複数のラインセンサから出力された信号を組合せて、前記複数のラインセンサで撮像された画像を連結する連結手段をさらに備え、
前記複数のラインセンサのうち、互いに隣接するラインセンサで撮像される領域が互い重なり合い、
前記連結手段は、前記互いに隣接するラインセンサから出力される信号を組み合わせることにより、連結画像の撮像信号を得ることを特徴とする
画像読取装置。
【請求項２】
前記連結手段による信号の組み合わせが、原稿上の同じ画像部分に対応する信号を加算することを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の画像読取装置。
【請求項３】
前記ラインセンサを前記原稿に対して相対的に副走査方向に移動させる手段を有することを特徴とする請求項１に記載の画像読取装置。
【請求項４】
主走査方向に亘って原稿の被撮像部分に光を照射する光源をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の画像読取装置。
【請求項５】
前記光学ユニットが前記原稿の被撮像部分の反射光を反転縮小して前記ラインセンサ上に結像する複数の光学系を備え、
該複数の光学系が、主走査方向に一列に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の画像読取装置。
【請求項６】
前記光学系により反転した画像の並べ替えを行う並べ替え手段をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の画像読取装置。
【請求項７】
前記光学系は、
原稿で反射した光の反射光を入射し、副走査方向に反射させる第１のミラーと、
この第１のミラーからの光を入射し、平行光として反射させる凹形の第１の非球面ミラーと、
周囲が遮光され、選択的に光を通過させる開口部を介して、前記第１の非球面ミラーからの光を反射させるアパーチャミラーと、
このアパーチャミラーからの光を入射し、収束光として反射させる凹形の第２の非球面ミラーと、
この第２の非球面ミラーで収束される光の光路上に設けられ、原稿面に対して垂直方向に光を反射する第２のミラーとを有し、
前記第２のミラーからの光が前記ラインセンサに入射する
ことを特徴とする請求項５に記載の画像読取装置。
【請求項８】
前記第２の非球面ミラーは、前記第１の非球面ミラーが焦点を結ぶ距離より短い距離で焦点を結び、これにより、前記互いに隣接するラインセンサで撮像される領域が互いに重なり合うことを特徴とする請求項７に記載の画像読取装置。
【請求項９】
前記光学系により反転した画像を元に戻すため、各分割画像内でデータの並べ替えを行う並べ替え手段をさらに有することを特徴とする請求項８に記載の画像読取装置。
【請求項１０】
前記連結手段は、
前記隣接するラインセンサで読みとった分割画像の中の、撮像された領域が互いに重なり合う領域に対応する部分の画素の値を加算することにより、前記分割画像を連結することを特徴とする請求項８に記載の画像読取装置。
【請求項１１】
前記連結手段は、
前記光学系の各々により検出増される分割画像のうち、その端部に位置し、白原稿を読み取ったときも、所定の値以下に信号しか得られない部分の画素の信号を加算することにより、前記分割画像の連結を行うことを特徴とする請求項１０に記載の画像読取装置。
【請求項１２】
前記ラインセンサの出力信号をデジタル信号に変換するデジタル変換手段と、
前記ラインセンサの黒レベルのばらつきを補正する黒補正手段とさらに備え、
前記連結手段は、前記黒補正手段の信号を組み合わせることにより、前記複数のラインセンサで読み取った分割画像を連結し、
前記連結手段から出力される信号に対し、前記ラインセンサの感度ばらつきを補正する感度ばらつき補正手段をさらに備える
ことを特徴とする請求項１に記載の画像読取装置。
【請求項１３】
前記感度ばらつき補正手段は、
感度ばらつき係数を記憶する記憶手段と、
前記感度ばらつき補正係数に基づいて感度のばらつきを補正する補正演算手段を有することを特徴とする請求項１２に記載の画像読取装置。
【請求項１４】
前記感度ばらつき補正手段は、白原稿を読み取ったときに得られる前記連結画像における各画素の信号の値に対する階調範囲の最大値の比を前記ばらつき補正係数として前記記憶手段に格納することを特徴とする請求項１３に記載の画像読取装置。
【請求項１５】
連結位置決めチャートを原稿の代わりに読み込んだときに得られるデータから、連結位置を決定する手段をさらに有し、
前記連結手段は、原稿を読み込んだときに、前記決定された連結位置で画像を連結することを特徴とする請求項１に記載の画像読取装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、画像読取装置に関するものであり、特に、複数のラインセンサが一列に配置された密着型イメージセンサ（ＣＩＳ）により原稿の画像情報を読み取る画像読取装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の画像読取装置では、原稿に読み取り光を照射して、当該原稿からの反射光を主走査方向に１列に並んだ撮像素子からなるラインセンサを主走査方向と直交する副走査方向に走査しながら読み取り、光電変換することで画像データを得ていた。ラインセンサとしては、構造が単純で、小型化しやすいという特徴から、等倍センサが使われているが、Ａ１サイズやＡ０サイズといった大きな原稿サイズの読取装置を実現するためには、読み取るサイズに応じた数の撮像素子を配列しなければならないため、製造が難しく、歩留まりが悪くなり、結果として高価になる。そこで、比較的規模の小さいラインセンサを複数個並べてセンサユニットを形成することにより、大きなサイズの原稿を１回の走査で読み取る事を可能としている。
【０００３】
しかし、複数のラインセンサを主走査方向１列に並べると、互いに隣接するラインセンサの端部の撮像素子相互間の距離が同じラインセンサ内の互いに隣接する撮像素子相互間の距離よりも大きくなってしまい、ラインセンサの端部相互間で画素の欠落が発生する。そのため、欠落画素を補間することで繋ぎ目の不自然さを目立たせないようにするなどの処理を行う必要がある（特許文献１参照）。しかしこの画素補間は、欠落した画素の情報を周辺の画素から推測するにすぎず、原稿の正しい画像情報を復元することができず繋ぎ目が目立つという問題があった。
【０００４】
また、隣接するラインセンサを副走査方向にずらして配置し、隣接するラインセンサの端部をオーバーラップさせ、複数のラインセンサを千鳥状に配列した画像読取装置が提案されている（特許文献２参照）。この装置では、上流側で読み取った画像データを、遅延手段を用いて遅延させた後に、下流側の画像データと繋ぎ合わせることで、繋ぎ目の空白をなくす方法が用いられている。このように繋ぎ合わせることで、画素補間の必要性がなくなり、繋ぎ目に関して、より原稿を忠実に再現することが可能となる。しかし、このようなラインセンサを千鳥状に配列した画像読取装置でも、読み取った画像の繋ぎ目が不自然になる場合がある。特に、自然画の読み取りにおいては、画像の繋ぎ目が目立ちやすい。また、上流側と下流側でラインセンサの読み取りのタイミングが異なるため、ラインメモリにデータを保存して遅延させて結合する必要がある。その結果、より多くのメモリが必要となる。
【０００５】
また、隣接するラインセンサを副走査方向にずらして配置し、隣接するラインセンサの端部をオーバーラップさせ、複数のラインセンサを千鳥状に配列した画像読取装置において、主走査方向で同位置にあるそれぞれの受光素子の出力値を重み付けによる平均化演算を行い、かつ重み付け係数をオーバーラップ範囲で同一にしないことにより、繋ぎ目を目立たないようにする方法が提案されている（特許文献３参照）。しかし、このような重み付け演算を行う場合、画像データに重み付け係数を乗じる処理が必要となり、演算負荷が増大する。また、重み係数を記憶しておくためのメモリ領域が必要になる場合もある。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１０１７２４号公報（段落０００４〜０００５、図３）
【特許文献２】特開昭６０−３１３５７号公報（図１）
【特許文献３】特開２００６−１６６１０６号公報（段落０００９、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述のような従来の技術が有していた問題を解決するためになされたものであり、繋ぎ目の画像の不自然さをなくし、読み取り画像の品質が高い画像読取装置を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の画像処理装置は、
主走査方向に一列に配置され、原稿上の画像に対応した信号を出力する複数のラインセンサと、
前記原稿上の、前記主走査方向における互いに異なる位置にある領域の画像を縮小して前記複数のラインセンサ上に分割画像として結像する光学ユニットとを備え、
前記複数のラインセンサは、それぞれ前記分割画像に対応する信号を出力し、
前記複数のラインセンサから出力された信号を組合せて、前記複数のラインセンサで撮像された画像を連結する連結手段をさらに備え、
前記複数のラインセンサのうち、互いに隣接するラインセンサで撮像される領域が互い重なり合い、
前記連結手段は、前記互いに隣接するラインセンサから出力される信号を組み合わせることにより、連結画像の撮像信号を得ることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、繋ぎ目が目立たない高品位な画像が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１に係る画像読取装置について図面を参照して説明する。図１は、実施の形態１に係る画像読取装置の概略断面図である。
図示のように、この画像読取装置は、文書やメディアなどの被写体（原稿とも呼ぶ）１を支持する透明な原稿台２ａと、原稿１を覆う天板２ｂと、読み取りユニット１００とを有する。
図１〜図１０において、Ｘは主走査方向を示し、Ｙは副走査方向を示し、Ｚは原稿１の面に垂直な方向を示す。方向Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交している。また、方向Ｘ、Ｙ、Ｚのうち、図面の矢印が向いている向き（方向）を、「＋Ｘ方向」、「＋Ｙ方向」、「＋Ｚ方向」と言い、逆の向き（方向）を、「−Ｘ方向」、「−Ｙ方向」、「−Ｚ方向」と言うことがある。
図１〜図１０において、互いに同一の符号は同一又は相当する部分を示す。
【００１１】
読み取りユニット１００は、原稿１が固定された状態で、副走査方向Ｙに搬送されるものであり、略直方体形の筐体１６と、該筐体１６の上面を覆い、光を透過させる透過体４と、筐体１６内に配置された照明部１０３と、筐体１２内に配置された光学ユニット１０６と、センサＩＣアレイ１１２と、センサ基板１３と、信号処理ＩＣ１４と、電子部品群１１５とを有する。
【００１２】
センサＩＣアレイ１１２は、複数の（例えば５０個の）センサＩＣ（ラインセンサ）１２を主走査方向Ｘに延びた１本の直線に沿って、センサ基板１３の第１の面（図で上側の面、即ち原稿１からの光を受ける側の面）に配列したものである。
信号処理ＩＣ１４は、センサ基板１３の第２の面（センサＩＣアレイ１１２が設けられた面とは反対の面）に設けられ、センサＩＣ１２と接続されている。
電子部品群１１５は複数の電子部品１５を含む。この電子部品１５には、コンデンサ、抵抗器などが含まれ、主にセンサ基板１３の第２の面に設けられている。
【００１３】
照明部１０３は、主走査方向Ｘに延び、光を主走査方向Ｘに伝搬させる一対の導光体３を有する。一対の導光体３は、副走査方向Ｙにおける異なる位置に配置されており、各々光出射部３ａから照明光を出射し、原稿１の、主走査方向Ｘに延びた細帯状乃至線状の部分５（一対の導光体３から略等距離に位置する部分）を照明するものである。この線状の部分５が被撮像部分となる。
【００１４】
図２は１個の導光体３を−Ｙ方向に見た図である。図３は１個の導光体３を−Ｚ方向に見た図（平面図）である。
光散乱層２５は導光体３の出射部３ａからの光を散乱（拡散）することにより、主走査方向に亘って光を均一に照射するために設けられたものである。導光体３の両端には電極部２６が設けられている。
光源２７は、それぞれ、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）波長を発するＬＥＤチップで構成されるＲ光源２７Ｒ、Ｂ光源２７Ｂ、Ｇ光源２７Ｇから成る。図３に示す例のように、光源２７を導光体３の両端に設置する場合には、図３でハッチングで示すように、光散乱層２５は、主走査方向における中央に向かって次第に幅が広くなり、中央部分で幅が最も広くなるようにする。
【００１５】
なお、光源２７を導光体の一方の端部にのみ設置する場合には、図４に示すように、光散乱層２５を、光源２７から遠ざかるに連れて次第に幅が広くなるようにし、出射部３ａからの光の放出を均一にする。この場合、電極部２６も一方の端部にのみ設置すればよい。
【００１６】
なお、Ｒ光源２７Ｒ、Ｇ光源２７Ｇ、Ｂ光源２７Ｂの光学波長は、受光部ＰＸに設けられたＲＧＢフィルタの各ＲＧＢ色の波長と略一致している。
【００１７】
再び図１を参照し、光学ユニット１０６は、それぞれセンサＩＣ１２に対応して設けられた複数の光学系１１６を有し、各光学系１１６は、原稿１の被撮像部分５のうちの互いに異なる領域（主走査方向Ｘに延びた細長い（線状の）領域）からの散乱光（乱反射光）を反転縮小して、対応するセンサＩＣ１２の受光面上に結像する。
【００１８】
複数の光学系１１６の各々は、被撮像部分５の一部を成す領域からの散乱光を−Ｙ方向に反射させる第１のミラー６と、第１のミラー６からの反射光を受光する凹型の第１の非球面ミラー（「第１のレンズミラー」或いは単に「第１のレンズ」とも言う）７と、第１のレンズ７からの平行光を受光するアパーチャミラー８と、アパーチャミラー８からの反射光を受光する凹型の第２の非球面ミラー（「第２のレンズミラー」或いは単に「第２のレンズ」とも言う）９と、第２のレンズ９からの光を受光し、反射させる第２のミラー１１とを備える。
【００１９】
アパーチャミラー８には、その表面に、その周囲が遮光された窓乃至開口部１０が設けられ、アパーチャミラー８に入反射する光の色収差を緩和する。
【００２０】
センサＩＣアレイ１１２は、図５に示すように、複数のセンサＩＣ１２を直線状に配列したものである。センサＩＣ１２の配列ピッチＰＣは、例えば６ｍｍである。
センサＩＣ（ラインセンサ）１２は、第２のミラー１１からの反射光を受光し、光電変換する光電変換回路と、該光電変換回路を駆動するとともに、該光電変換回路から信号を読出す読出し回路からなるＭＯＳ半導体で構成されている。
図１の筐体１６は、センサＩＣアレイ１１２、信号処理ＩＣ１４、及び電子部品群１１５などを搭載したセンサ基板１３のみならず、上記の照明部１０３及び光学ユニット１０６を収納している。
【００２１】
図６（ａ）及び（ｂ）は、光学レンズ系を−Ｙ方向に見た図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の６Ａ−６Ａ線断面図である。
第１のレンズ７及び第２のレンズ９は、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、ともにセンサＩＣ１２の配列ピッチＰＣと同じピッチで主走査方向Ｘに配列されて、それぞれ第１のレンズアレイ１０７及び第２のレンズアレイ１０９を形成している。図示の例では、第１のレンズアレイ１０７が第２のレンズアレイ１０９の上側、即ち原稿１により近い側に位置している。
第１のレンズ７と第２のレンズ９とは、レンズ受け台１７と一体的に、例えばアクリル樹脂により形成されて光学レンズ系を構成しており、ミラー面を除き黒色遮光材料が塗布されている。
【００２２】
第１のレンズアレイ１０７と第２のレンズアレイ１０９との間には、遮光板１８が設けられ、さらに第２のレンズアレイ１０９の第２のレンズ９相互間にも遮光板１８が設けられ、第２のレンズ９の各々に隣の第２のレンズ９への入射光及び反射光、第１のレンズアレイへの入射光や第１レンズアレイからの反射光が入らないようにしている。これにより、レンズ相互間の光干渉を防止している。
【００２３】
図７は、光学ミラー系を＋Ｙ方向に見た図である。
アパーチャミラー８は、図７に示すように、開口部１０が、センサＩＣ１２の配列ピッチＰＣと同じピッチで主走査方向Ｘに配列されてアパーチャミラーアレイ１０８を構成している。
アパーチャミラーアレイ１０８の上側、即ち原稿１により近い側に、主走査方向Ｘに延びた、平坦で帯状の第１のミラー６が設けられ、アパーチャミラーアレイ１０８の下側、即ち原稿１からより遠い側に、主走査方向Ｘに延びた、平坦で帯状の第２のミラー１１が設けられている。
上記の光学系１１６の各々は、互いに光学的に整列した第１のレンズ７、アパーチャミラー８及び第２のレンズ９、並びに上記の第１のミラー６及び第２のミラー１１のうち、上記の互いに整列した第１のレンズ７、アパーチャミラー８及び第２のレンズ９と光学的に整列し、これらで反射される光を反射する部分とで構成される。
【００２４】
アパーチャミラーアレイ１０８、第１のミラー６及び第２のミラー１１は一体的に形成されて、光学ミラー系を構成している。アパーチャミラー８は、その表面に黒色樹脂又は金属薄板が設けられ、開口部１０は、上記の黒色樹脂や金属薄板に設けた孔により構成されている。
【００２５】
図８は画像読取りユニット１００の−Ｚ方向に見た図（平面図）であり、２本の導光体３の各々の両端部（主走査方向の両端部）に光源部２７が設けられ、光源部２７から出射された光は、導光体３内部を散乱しながら＋Ｘ方向、−Ｘ方向に導かれて、導光体３の光出射部３ａから出射される。これにより、導光体３の光出射部３ａは、線状の照明手段を構成する。
なお、コネクタ２０は画像読取りユニット１００への電源及び信号の授受のためのものである。
【００２６】
図９はセンサ基板１３の−Ｚ方向に見た図（平面図）であり、センサＩＣ１２がセンサ基板１３の上面に、主走査方向Ｘに整列し、センサＩＣアレイ１１２を構成している。信号処理ＩＣ１４はセンサ基板１３の下面に設けられている。電子部品１５は主にセンサ基板１３の下面に配置されている。光源接続部２８は光源部２７とセンサ基板１３のコネクタ２０とを電気接続するためのものである。
【００２７】
図１０（ａ）は１個のセンサＩＣ１２の−Ｚ方向に見た図（平面図）であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の１０Ａ−１０Ａ線拡大断面図である。
センサＩＣ１２は、主走査方向Ｘに配列された複数の（例えば１４４個の）受光部（セル）ＰＸ（ＰＸ１〜ＰＸ１４４）から成る光電変換部２１を有する。各セルＰＸは、１画素に対して赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）からなるゼラチン材などで構成したＲＧＢフィルタＦＬＲ、ＦＬＧ、ＦＬＢを受光面に配置したものであり、入射した光をＲＧＢの色ごとに光電変換する。画素ピッチＰＳは例えば０．０４１５〜０．０４２ｍｍである。
【００２８】
センサＩＣ１２には、セルＰＸを駆動するとともに、セルＰＸで光電変換により発生された電荷を保持し、出力する読出し回路２２が設けられている。
センサＩＣ１２にはさらに信号や電源を入出力するワイヤボンディングパッド部２３が設けられている。このワイヤボンディングパッド部２３には、後に説明する信号或いは電源ＳＨＩ、ＣＬＫ、ＧＮＤ、ＣＮＴ、ＶＤＤ、ＳＯ−Ｒ、ＳＯ−Ｇ、ＳＯ−Ｂ、ＳＨＯ用のパッドが含まれる。
【００２９】
図１１は、実施の形態１に係る読み取りユニット１００の電気系統を示すブロック構成図である。図１１では、一つのセンサＩＣ１２と一つの信号処理ＩＣ１４とが示されている。
センサＩＣ１２と、信号処理ＩＣ１４と、光源２７と、光源駆動回路３６とを備える。
【００３０】
センサＩＣ１２は、上記のように、光電変換部２１と、読出し回路２２とを備える。読出し回路２２は、光電変換部２１のそれぞれのセルに対応する段を有するシフトレジスタ（図示しない）を備え、該シフトレジスタの各段から順次出力される信号により、後述の図１５に示されるスイッチ群ＳＷのスイッチが順次オンとなり、Ｒ、Ｇ、Ｂの各々の１４４個のアナログ信号ＳＯ−Ｒ（ＳＯ−Ｒ１〜ＳＯ−Ｒ１４４）、ＳＯ−Ｇ（ＳＯ−Ｇ１〜ＳＯ−Ｇ１４４）、ＳＯ−Ｂ（ＳＯ−Ｂ１〜ＳＯ−Ｂ１４４）が順次出力される。
【００３１】
信号処理ＩＣ１４は、上記のように、センサＩＣ１２で光電変換された信号を信号処理するものであり、増幅器３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂと、Ａ／Ｄ変換器３１Ｒ、３１Ｇ、３１Ｂと、信号処理部３２と、システムインターフェース３３と、ＲＡＭ３４と、ＣＰＵ３５とを有する。
【００３２】
増幅器３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂは、それぞれ信号ＳＯ−Ｒ、ＳＯ−Ｇ、ＳＯ−Ｂを増幅する。
Ａ／Ｄ変換器３１Ｒ、３１Ｇ、３１Ｂは、それぞれ増幅器３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂで増幅された信号を、デジタル信号ＳＣ−Ｒ、ＳＣ−Ｇ、ＳＣ−Ｂに変換する。
信号処理部３２は、Ａ／Ｄ変換器３１Ｒ、３１Ｇ、３１Ｂからのデジタル信号ＳＣ−Ｒ、ＳＣ−Ｇ、ＳＣ−Ｂに対して、後により詳しく説明する種々の信号処理を行う。
システムインターフェース３３は、読取りユニット１００と、図示しない制御システムとの信号の授受を行う。
【００３３】
ＲＡＭ３４は、Ａ／Ｄ変換器３１Ｒ、３１Ｇ、３１Ｂから出力された信号ＳＣ−Ｒ、ＳＣ−Ｇ、ＳＣ−Ｂ、及びこれに基づいて信号処理部３２内で発生された信号（の一部又は全部）、並びに信号処理で用いられるパラメータ（後述の補正係数など）を格納する。
ＣＰＵ３５は、読取りユニット１００全体を制御する。
システムコントロール信号ＳＹＣ、システムクロックＳＣＬＫは、図示しない制御システムから入力され、信号処理後の赤、緑、青の信号ＳＧ−Ｒ、ＳＧ−Ｇ、ＳＧ−Ｂは、図示しない制御システムに出力される。カラー／モノクロ切替信号ＣＮＴは、カラーモードかモノクロモードかを示すものである。
【００３４】
以下、実施の形態１に係る読取りユニット１００の動作について説明する。
図１１において、図示しない制御システムからのシステムコントロール信号ＳＹＣとシステムクロック信号ＳＣＬＫがシステムインターフェース３３を経由して与えられ、これに応じて信号処理ＩＣ１４のクロック信号ＣＬＫとこれに同期したスタート信号ＳＩがセンサＩＣ１２に出力される。
スタート信号ＳＩが与えられると、各センサＩＣ１２から、Ｒ、Ｇ、Ｂの各々について複数（例えば１４４個）の画素のアナログ信号が順次読み出しが開始される。原稿１の全体がＭラインの走査により読み取られるとすれば、原稿１の読取りが終わるまでに、そのような処理は、Ｍ回繰り返される（図１２）。
【００３５】
例えば、上記のように各センサＩＣ１２に１４４個の画素が設けられており、５０個のセンサＩＣ１２の全体（即ちセンサＩＣアレイ１１２の全体）では７２００個の画素が設けられ、ＲＧＢの各々について、７２００個のアナログ信号が出力される。後述の図１３、図１４、図１５、図２０（ａ）及び（ｂ）などには、各センサＩＣ１２の画素に対して、センサＩＣアレイ１１２全体中での番号（ＰＸ１〜ＰＸ７２００）を付してある。例えば、２番目のセンサＩＣ１２−２の１番目の画素は、センサＩＣアレイの１４５番目の画素（ＰＸ１４５）である。
【００３６】
５０個のセンサＩＣ１２を例えば図１３に示すように接続し、５０個のセンサＩＣからのアナログ信号を順次出力する（７２００個のアナログ信号を順次出力する）ようにしても良い。図１３に示す例では、スタート信号ＳＩが、基板１３上のパッドＣＩ及び金ワイヤＧＷを介して１番目のセンサＩＣ１２−１の選択信号入力パッドＳＨＩに入力され、各センサＩＣ１２（例えば１番目のセンサＩＣ１２−１）の選択信号出力パッドＳＨＯが次のセンサＩＣ１２（例えば２番目のセンサＩＣ１２−２）の選択信号入力パッドＳＨＩに基板１３上の接続パッドＣＩＯ及び金ワイヤＧＷで接続されている。
【００３７】
スタート信号ＳＩが選択信号として、１番目のセンサＩＣ１２−１の選択信号パッドＳＨＩを介してセンサＩＣ１２−１内のシフトレジスタに入力され、該シフトレジスタ内を転送された後、シフトレジスタの最終段から出力され、１番目のセンサＩＣ１２−１の選択信号出力パッドＳＨＯ及び２番目のセンサＩＣ１２−２の選択信号入力パッドＳＨＩを介して、２番目のセンサＩＣ１２−２内のシフトレジスタに入力され、以下同様の動作にして、最終段（５０番目のセンサＩＣ１２−５０）のシフトレジスタの最終段まで、転送される。これにより、後に図１５を参照してなされる説明から理解されるように、画素ＰＸ１〜ＰＸ７２００からの信号が順次出力端子ＴＳＯ−Ｒ、ＴＳＯ−Ｇ、ＴＳＯ−Ｂから出力される。
なお、最後の段のセンサＩＣ１２−５０の選択信号出力パッドＳＨＯから基板１３上のパッドＣＯに選択信号が出力されるが、この信号は利用されない。
【００３８】
図１３に示すように接続する代わりに、図１４に示すように接続して、５０個のセンサＩＣ１２からのアナログ信号を同時に、平行して出力する（各センサＩＣ１２からの１４４個のアナログ信号は順次出力される）ようにしても良い。図１４に示す例では、スタート信号ＳＩが、基板１３上のパッドＣＩ及び金ワイヤＧＷを介して１番目〜５０番目のセンサＩＣ１２−１〜１２−５０の選択信号入力パッドＳＨＩに同時に入力される。
【００３９】
この場合、スタート信号ＳＩが、１番目乃至５０番目のセンサＩＣ１２−１〜１２−５０の選択信号パッドＳＨＩを介してセンサＩＣ１２−１乃至１２−５０内のシフトレジスタに入力され、該シフトレジスタ内をその最終段まで転送される。これにより、後に図１５を参照してなされる説明から理解されるように、各センサＩＣ１２内の画素ＰＸ１〜ＰＸ１４４からの信号が出力端子ＴＳＯ１−Ｒ、ＴＳＯ１−Ｇ、ＴＳＯ１−Ｂ乃至ＴＳＯ５０−Ｒ、ＴＳＯ５０−Ｇ、ＴＳＯ５０−Ｂから順に、かつ並列的に出力される。
即ち、センサＩＣ１２−１〜１２−５０からのアナログ信号が端子ＴＳＯ１−Ｒ、ＴＳＯ１−Ｇ、ＴＳＯ１−Ｂ乃至ＴＳＯ５０−Ｒ、ＴＳＯ５０−Ｇ、ＴＳ５０−Ｂから並列的に出力され、かつ各センサＩＣからのＲＧＢの各々についての１４４個のアナログ信号が順次出力される。
なお、センサＩＣ１２−１乃至１２−５０の各々選択信号出力パッドＳＨＯから基板１３上のパッドＣＯに選択信号が出力されるが、この信号は利用されない。
【００４０】
なおまた、図１４の構成の場合には、５０組の端子ＴＳＯ１−Ｒ、ＴＳＯ１−Ｇ、ＴＳＯ１−Ｂ乃至ＴＳＯ５０−Ｒ、ＴＳＯ５０−Ｇ、ＴＳ５０−Ｂから出力された信号が一旦バッファに格納された後、順次図１１に示される信号処理部３２に供給されるようにしても良く、図１１に示される信号処理部３２を５０個設けて、並列処理を行うようにしても良い。
【００４１】
次に、信号処理ＩＣ１４内部の動作について説明する。
センサＩＣ１２の読出し回路２２からの出力信号ＳＯ−Ｒ、ＳＯ−Ｇ、ＳＯ−Ｂは、増幅器３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂで増幅され、Ａ／Ｄ変換器３１Ｒ、３１Ｇ、３１ＢでＡ／Ｄ変換されてデジタル信号ＳＣ−Ｒ、ＳＣ−Ｇ、ＳＣ−Ｂとなる。
信号処理部３２では、Ａ／Ｄ変換器３１からのデジタル信号ＳＣ−Ｒ、ＳＣ−Ｇ、ＳＣ−Ｂに対して、シェーディングなどの補正処理や、複数のセンサＩＣ１２からの信号で表される分割画像の連結乃至繋ぎ合わせを行って、一枚の画像を生成する連結処理を施す。
【００４２】
信号処理部３２で行われる上記の補正処理は、センサＩＣ１２の各素子間の感度ばらつきや光源２７の不均一性を補正するためのものである。この補正処理のために、白原稿などの基準テストチャートを読み込んだときに得られるデータに基づいて生成される補正データをＲＡＭ３４に記憶しておき、原稿１を読み込んだときに、ＲＡＭ３４から読出した補正データを用いて、Ａ／Ｄ変換器３１Ｒ、３１Ｇ、３１Ｂからのデジタル信号ＳＣ−Ｒ、ＳＣ−Ｇ、ＳＣ−Ｂを演算加工することにより補正を行う。
【００４３】
信号処理部３２で行われる上記の連結処理は、５０個のセンサＩＣ１２からの信号を合成乃至組み合わせを行い、５０個のセンサＩＣ１２で撮像された画像を繋ぎ合わせる処理である。本発明では、互いに隣接するセンサＩＣ１２で撮像される領域がその端部において互い重なり合うようにされており、互いに隣接するセンサＩＣ１２から出力される信号を組み合わせることにより、繋ぎ合わせた画像（連結画像）の撮像信号を得ることとしている。この繋ぎ合わせにおいては、原稿１上の同じ画像部分に対応する信号が互いに加算される。
【００４４】
以下、この点を図１５を参照して説明する。図１５において、１番目のセンサＩＣ１２−１により撮像される領域ＣＲ１と、２番目のセンサＩＣ１２−２で撮像される領域ＣＲ２はその端部において、互いに重なり合い、同様に２番目のセンサＩＣ１２−２により撮像される領域ＣＲ２と、３番目のセンサＩＣ１２−３で撮像される領域ＣＲ３はその端部において、互いに重なり合う。他の互いに隣接するセンサＩＣで撮像される領域も同様の関係を持つ。
【００４５】
互いに隣接するセンサＩＣ１２から出力される信号のうち、原稿１上の互いに重なり合う画像部分に対応するものを検出するため、例えば、斜め格子模様などの連結位置決め用チャートを原稿の代わりに読み込んだときに得られるデータから、互いに隣接するセンサＩＣ１２の出力画像が重なる位置を求め、連結位置データとしてＲＡＭ３４に記憶しておく。同じ画像部分に対応する信号が得られる画素を見つけるには、例えば隣接するセンサＩＣ１２同士で画像の一致する部分を検索することとしても良い。また、各センサＩＣ１２について、隣接するセンサＩＣ１２と重ね合わせるべき部分を、後述のように、光学系１１６による周辺減光が生じる範囲に基づき決定しても良く、この場合受光量が第１の所定値以上で第２の所定値以下となる範囲に基づき決定しても良い。ＲＡＭ３４から読出した連結位置データを用い、原稿１を撮像したときにＡ／Ｄ変換器３１から出力されるデジタル信号ＳＣ−Ｒ、ＳＣ−Ｇ、ＳＣ−Ｂを演算加工することにより繋ぎ合わせを行う。
【００４６】
なお、互いに隣接するセンサＩＣ１２の画素のうち、原稿１上の同じ位置（点）からの光を受けるべき画素は、設計段階で決められるものであるが、実際には、センサＩＣ１２や光学系１１６などの各種部品の取り付け誤差などによりずれが生じるため、上記のように、連結位置決め用チャートを読み込んで、連結位置の調整乃至修正を行うこととしている。
このような一連の動作もＣＰＵ３５の制御により行われる。
【００４７】
次に実施の形態１に係る読取りユニット１００の動作のタイミングについて図１１、図１２、図１６及び図１７（ａ）〜（ｇ）を用いて説明する。
【００４８】
図１１、図１２、図１６及び図１７（ａ）〜（ｇ）に示されるように、ＣＰＵ３５に制御されて、信号処理ＩＣ１４は光源点灯信号ＬＣをＯＮし、それを受けて光源駆動回路３６は光源２７に所定時間電源を供給することにより、ＲＧＢ光源２７Ｒ、２７Ｇ、２７Ｂを同時に点灯させ、これにより白色光により原稿１の被撮像部分５が照明される。
【００４９】
スタート信号ＳＩが１番目のセンサＩＣ１２−１に入力されると、センサＩＣ１２の読出し回路２２を構成するシフトレジスタ内を、選択信号としてクロック信号ＣＬＫに同期して転送され（即ちシフトレジスタのそれぞれの段が順次Ｈｉｇｈの状態（信号ＳＩを保持した状態）となり）となり、Ｈｉｇｈ状態の段の出力が順次オンとなり、図１５の最下部に示すように、対応するスイッチ群ＳＷのそれぞれのスイッチＳＷ１〜ＳＷ１４４が１４４個のセルＰＸの出力を順次出力端子ＴＳＯに接続する。１番目のセンサＩＣ１２−１からの信号出力が終わると２番目のセンサＩＣ１２−２からの信号出力が開始され、以下同様にして最後のセンサＩＣ１２−５０まで信号出力が連続して行われる。即ち、センサＩＣアレイ１２２の全体について見れば、スイッチＳＷ１〜ＳＷ７２００が７２００個のセルＰＸの出力を順次出力端子ＴＳＯに接続する。これにより７２００個のセルＰＸからのＲＧＢの画像信号を順次、かつ並列的に出力する。なお、図１５では、ＲＧＢの３系統の信号経路のうち、１系統のみが示されている。
【００５０】
各ラインの読み込みに平行して読み取りユニット１００が副走査方向Ｙに移動し、各ラインの読み込みが終わると、次のラインの読み込みが開始される。各ラインについての光電変換により得られた電荷は、次のラインの光電変換が行われている期間に順次読み出され、信号処理される。
【００５１】
なお、カラー／モノクロ切替信号ＣＮＴは、カラーモードの場合はハイレベルとされ、モノクロモードの場合はローレベルとされる。
各ラインの読取り期間にはブランキング時間ＢＬＫを設定し、露光時間の設定変更を行う。従ってブランキング区間ＢＬＫにおいては、いずれのセルＰＸの出力も出力端子ＴＳＯに接続されない。
【００５２】
次に出力端子ＴＳＯから順次出力される画像信号について、図１５を参照して説明する。図１５は、原稿１の被撮像部分５からの散乱光がセンサＩＣに達するまでの経路及びセンサＩＣからの信号の読出しを概略的に示す。光の経路は、第１のミラー６、第１のレンズ７、アパーチャミラー８、第２のレンズ９、及び第２のミラー１１に折り曲げられるが、図１５では、そのような折り曲げを無視し、光の経路を展開して描いている。
【００５３】
被撮像部分５の位置（搬送面と直交する方向の位置、即ち光の経路方向の位置）は、原稿１の厚さにより変化するが、被撮像部分５の画像情報となる散乱光は、光学系に対して略平行に第１のレンズ７に入射する。
【００５４】
アレイ状に配列された複数の光学系１１６の各々からの光は、センサＩＣ１２の配列ピッチＰＣで離散的に設置したアパーチャミラー８の開口部１０で焦点を結び、さらに開口部１０から出射された光は、第２のレンズ９を介して光束ごとにセンサＩＣ１２に入射する。
【００５５】
光学系１１６はそれぞれセンサＩＣ１２に対応して設けられ、各光学系１１６を通る光は、対応するセンサＩＣ１２に導かれる。即ち、光学系ユニット１０６のｉ番目（ｉは１乃至５０のいずれか）の光学系１１６−ｉにより導かれた光はｉ番目のセンサＩＣ１２−ｉで受光される。
【００５６】
光が上記のように第１のレンズ７、アパーチャミラー８、及び第２のレンズ９を通るため、センサＩＣ１２の受光面上での画像は倒立像となる。従って、各センサＩＣ１２の受光部ＰＸに結像される画像情報は原稿１など被撮像部分５に対して逆像となる。
【００５７】
画像信号ＳＯはセンサＩＣ１２の読出し回路２２に設けられたシフトレジスタ（図示しない）からの選択信号により、スイッチＳＷ１〜ＳＷ７２００が順次オンとなって、順次出力される。先にも述べたように、図１５には、１系統のみが示されているが、実際にはＲＧＢの信号ＳＯ−Ｒ、ＳＯ−Ｇ、ＳＯ−Ｂ（図１７（ｄ）、（ｅ）、（ｆ））が、３系統の経路を介して互いに同時に並列的に出力される。
【００５８】
センサＩＣ１２の受光部ＰＸに結像される画像の倍率について説明する。
原稿の転写倍率は、第１のレンズ７と第２のレンズ９の焦点距離の比によって決まる。実施の形態１に係る画像読取装置においては、第２のレンズ９の焦点距離は第１のレンズ７の焦点距離より短く設定してある。例えば、図１５に示すように、第１のレンズ７の焦点距離ＦＤ７を１２ｍｍ、第２のレンズ９の焦点距離ＦＤ９を９ｍｍとする。この場合、センサＩＣ１２への原稿の転写倍率は９／１２＝０．７５となる。その結果、センサＩＣ１２には原稿の０．７５倍の縮小画像が転写される。このため、隣接するセンサＩＣ１２は、その端部が重なり合うように配置しなくても、上記のようにセンサＩＣ１２の各々により撮像される領域が互いに重なり合うようにすることができる。
【００５９】
実施の形態１に係る画像読取装置においては、図１５に示すように、原稿面から第１のレンズ７までの距離と第１のレンズ７からアパーチャミラー８までの距離が第１のレンズ７の焦点距離と等しくなるよう光学系が構成されている。原稿面側がこのような光学系を形成していることから、原稿面の位置（光路の方向の位置）が大幅に変動しても、像面に達する主光線の位置が変わらない。すなわち、転写倍率が不変となり、画像連結時に隣接するセンサからの出力画像の倍率が異なるといった問題は生じない。
【００６０】
尚、アパーチャミラー８から第２のレンズ９、第２のレンズ９からセンサＩＣ１２までの距離は第２のレンズ９の焦点距離と等しくなるよう構成されているが、センサＩＣ１２の受光面までの距離が変動することはないので、像面側は必ずしもこのような光学系を形成する必要はない。
【００６１】
実施の形態１に係る画像読取装置の読取りユニットは、上記のように光学系１１６ごとに反転縮小してセンサＩＣ１２ごとに形成した分割画像に対応した信号を信号処理によって補正し、連結する（繋ぎ合わせる）ことで、原稿画像を得る。以下、信号処理部３２における画像の連結および補正方法について説明を行う。カラーモードの場合、１画素につきＲＧＢの複数の信号が出力されるが、それぞれの成分ごとに独立して同一の処理を行えばよいので、以下では１系統分についてのみ説明する。
そこで、信号や回路などの符号として「−Ｒ」、「−Ｇ」、「−Ｂ」、「Ｒ」、「Ｇ」、「Ｂ」を付さないものを用いる。
【００６２】
図１８は、信号処理部３２における補正処理及び連結処理などの処理を行なう部分の詳細を示すブロック図である。実際の信号処理部では、ボケ補正（データ修復）やカラーマネージメントなど、図示した処理以外の信号処理も行われるが、ここでは省略する。図１８に示すように、信号処理部３２は、補正処理と連結処理を行うために、黒補正手段４２、黒補正係数検出手段４４並べ替え手段４５、連結手段４７、感度ばらつき補正手段４８、ばらつき補正係数検出手段４９及び連結位置検出手段５０を有している。
【００６３】
連結位置検出手段５０は、キャリブレーション時に、チャートを読み取った画像を表すデータを、スイッチ５０Ｓを閉じることで読み込み、このデータから、センサＩＣ１２の各々から出力される画像信号を連結する位置を検出する。検出した連結位置を示すデータＣＰはＲＡＭ３４に書き込まれる。
同様に、黒補正係数検出手段４４は、キャリブレーション時の光量ゼロの状態において、スイッチ４４Ｓを閉じることで、読み取った各画素の出力信号値を黒補正係数ＢＨとしてＲＡＭ３４に保存する。
ばらつき補正係数検出手段４９は、キャリブレーション時の、光源を点灯させた状態で、一様な明るさの白原稿を読み取った状態において、連結手段４７から出力される信号ＳＦを、スイッチ４９Ｓを閉じることで読み込み、該信号ＳＦの値に対する、階調範囲の最大値（飽和値）の比を補正係数ＷＨＴとして求め、ＲＡＭ３４に保存する。
【００６４】
尚、図１８に示される信号処理部３２は、信号処理ＩＣ（ＡＳＩＣ）で構成されているが、代わりに個別の電気回路で構成しても良く、ソフトウエア（プログラムされたコンピュータ）で構成しても良く、ソフトウェアとハードウェアの組み合わせにより構成してもよい。
【００６５】
センサＩＣ１２から出力される画像信号ＳＯは、増幅器３０（例えば演算増幅器で構成される）で増幅され、Ａ／Ｄ変換器３１でデジタル信号ＳＣに変換された後、まず、黒補正手段４２へ送られる。
【００６６】
黒補正手段４２は、センサＩＣ１２上の各画素の黒レベルを均一化する処理を行う。図１９は、一つのセンサＩＣ１２からの出力信号ＳＯの黒レベルの補正処理を説明する図である。出力信号ＳＯの黒レベルには、撮像系や光学系の特性により、各画素間でばらつきがある。このばらつきを解消するため、光量ゼロの状態におけるセンサの出力レベルが一様な値（例えば、ゼロ）となるよう、各画素の信号値を補正する。
【００６７】
例えば、上記のように、キャリ部レーション時に光量ゼロの状態においてスイッチ４４Ｓを閉じることで黒補正係数生成手段４４で読み取った各画素の出力信号値を黒補正係数ＢＨとしてＲＡＭ３４に保存する。
原稿１の撮像に際しては、ＲＡＭ３４から黒補正係数ＢＨを読出し、原稿１を読み取ったときのセンサ出力ＳＯに対応するデジタル信号ＳＣから黒補正係数ＢＨを減算することにより、黒レベルを補正し、補正後の信号ＳＤを出力する。黒補正係数ＢＨは、新たな原稿１が供給されるごとにその読み取りに先立って取得し、ＲＡＭ３４に格納しておいてもよいし、黒レベルのズレ量が所定値以上となったときや（画像読取装置の起動又は前回の黒補正係数取得から）所定の期間が経過したときに取得しなおしても良い。
【００６８】
黒補正係数は画素毎に生成されるものであり、ｊ番目の画素（画素ｊ）についての、Ａ／Ｄ変換器３１の出力信号をＳＣ（ｊ）、黒補正係数をＢＨ（ｊ）としたとき、黒補正した後の出力信号ＳＤ（ｊ）は、式（１）により求められる。
【００６９】
ＳＤ（ｊ）＝ＳＣ（ｊ）−ＢＨ（ｊ）    …（１）
図１９には一つのセンサＩＣ１２についての、黒補正前の信号ＳＣ（ｊ）と、黒補正係数ＢＨ（ｊ）と黒補正後の信号ＳＤ（ｊ）の関係が示されている。
【００７０】
並べ替え手段４５は、各光学系１１６単位で左右反転している画像を、元に戻す手段である。図示の例では、１つのセンサＩＣ１２から出力される１４４個の画素を１つの単位としてデータの並べ替えを行っている。並べ替え前の信号ＳＤ（ｊ）を図２０（ａ）に示し、並べ替え後の信号ＳＥ（ｊ）を図２０（ｂ）に示す。
【００７１】
例えば、１番目の光学系１１６−１からの光を１番目のセンサＩＣ１２−１の１番目乃至１４４番目の画素で受光し、２番目の光学系１１６−２からの光を２番目のセンサＩＣ１２−２の１番目乃至１４４番目の画素（センサＩＣアレイ１１２の１４５番目乃至２８８番目の画素）で受光し、最後（５０番目）の光学系１１６−５０からの光を最後（５０番目）のセンサＩＣ１２−５０の１番目乃至１４４番目の画素（センサＩＣアレイ１１２の７０５７〜７２００番目の画素）で受光している。
【００７２】
いずれのセンサＩＣ１２においても、原稿の画像が反転して結像されているため、並べ替え手段４５は、１番目のセンサＩＣ１２−１の１番目から１４４番目までの画素から信号ＳＤ（ｊ）を、１４４番目から１番目までの順に並べ替えて（即ち、センサＩＣアレイ１１２の１番目から１４４番目までの画素からの信号を、１４４番目から１番目の順に並べ替えて）、並べ替え後の信号ＳＥ（ｊ）を生成する。同様に、５０番目のセンサＩＣ１２−５０の１番目から１４４番目までの画素からの信号ＳＤ（ｊ）を、１４４番目から１番目までの順に並べ替えて（センサＩＣアレイ１１２の７０５７番目から７２００番目までの画素からの信号を７２００番目から７０５７番目の順に並べ替えて）、並べ替え後の信号ＳＥ（ｊ）を生成する。２番目から４９番目までのセンサＩＣ１２−２乃至１２−４９についても同様の並べ替えを行う。並べ替え後の信号ＳＥ（ｊ）は、原稿１上の対応する点と同じ順序に（但し、後述の重複部分については、若干異なる。）
【００７３】
さらに、各センサＩＣについて並べ替えを行った後、センサＩＣアレイ１１２内のセンサＩＣの順に並べた信号に対して、１番目から７２００番目までの番号を与えると、並べ替え後の１番目から１４４番目までの信号は、１番目のセンサＩＣ１２−１の１４４番目から１番目の画素に対応するものであり、並べ替え後の１４５番目から２８８番目までの信号は、２番目のセンサＩＣ１２−２の１４４番目から１番目の画素に対応するものであり、以下同様に、並べ替え後の７０５７番目から７２００番目までの信号は、５０番目のセンサＩＣ１２−５０の１４４番目から１番目の画素に対応するものである。
【００７４】
連結手段４７は、５０個のセンサＩＣ１２のそれぞれの出力信号ＳＯに対応する、並べ替え後の信号ＳＥを組み合わせて、５０個のセンサＩＣ１２で撮像された画像（分割画像）を繋ぎ合わせ、全体画像を表す信号を形成する。
【００７５】
本実施の形態で用いた光学系１１６はアレイ状に配列されており、原稿１からの反射光のうち、互いに隣接する光学系相互の境界付近を通る光は、隣接する２つの光学系に分散して、かつ重複して入射する。このとき、第２のレンズ９の焦点距離を第１のレンズ７の焦点距離より短くすることにより、センサＩＣ１２の端部が互いに重なりあっていなくても、原稿の同じ領域を、互いに隣接するセンサＩＣ１２の双方で撮像することができる。但し、光学系１１６の各々の端部になるほど光量が減衰し、センサＩＣ１２の出力信号ＳＯのレベルが低下する。
【００７６】
図２１に、白原稿を読み取ったとき、一つのセンサＩＣ１２から出力される信号レベルを示す。図に示すように、周辺減光により、中心付近は明るいが端部付近では暗くなっている。暗くなっている部分の失われた光は、隣接するセンサＩＣ１２上に結像されている。つまり、互いに隣接するセンサＩＣ１２の端部から得られる、レベルが低下している信号を加算することで、隣接する光学系１１６により導かれる光により形成される像の中で、光が隣接するセンサＩＣ１２に分散して入射した部分を互いに重ね合わせ、各センサＩＣ１２の端部で受光する光の光量低下を補うことができる。
【００７７】
図２２（ａ）及び（ｂ）に、２つの互いに隣接するセンサＩＣ１２、例えば１番目のセンサＩＣ１２−１及び２番目のセンサＩＣ１２−２から出力される画像信号ＳＯに対応する並べ替え後の信号ＳＥ−１、ＳＥ−２を示す。図２２（ａ）では、信号ＳＥ−１、ＳＥ−２がアナログ波形で示され、図２２（ｂ）では、レジスタに蓄えられたデータとして示されている。図２２（ａ）及び（ｂ）では、１番目のセンサＩＣ１２−１からの信号ＳＯに対応する並べ替え後の信号ＳＥ−１と、２番目のセンサＩＣ１２−２からの信号ＳＯに対応する並べ替え後の信号ＳＥ−２は、横軸上の、互いに重ならない位置に示してある。なお、１番目のセンサＩＣ１２−１の（並べ替え後の）右端の２つの画素、即ち１４３番目及び１４４番目の画素（×印で示す）、及び２番目のセンサＩＣ１２−２の（並べ替え後の）左端の１つの画素、即ち１番目の画素（×印で示す）の信号は、画像の連結には用いないこととしている。その信号レベルが所定値よりも低いためである。
【００７８】
画像の連結においては、まず、図２２（ｃ）及び（ｄ）に示すように、センサＩＣ１２−２の出力信号ＳＯに対応した並び替え後の信号ＳＥ−２をシフトさせ、その（図面で）左側の端部に位置する、重ね合わせるべき部分ＳＰ−２Ｌ（センサＩＣ１２−２の２番目から８番目までの画素、すなわち、センサＩＣアレイ１１２の１４６番目から１５２番目までの画素（○印で示す））の信号が、センサＩＣ１２−１の出力信号ＳＯに対応した並び替え後の信号ＳＥ−１の（図面で）右側の端部に位置する、重ね合わせるべき部分ＳＰ−１Ｒ（センサＩＣ１２−１の１３６番目から１４２番目までの画素、即ちセンサＩＣアレイ１１２の１３６番目から１４２番目までの画素（○印で示す））の信号と重なり合うようにする。信号ＳＥ−１、ＳＥ−２が、図２２（ｃ）では、図２２（ａ）と同様に、アナログ波形で示され、図２２（ｄ）では、レジスタに蓄えられたデータとして示されている。
【００７９】
なお、重ね合わせるべき部分の基準位置、例えば中心を「連結位置」ＣＰ−１Ｒ、ＣＰ−２Ｌと定義し、連結位置が重なりようにシフトを行うようにしても良い。このような連結位置を示すデータＣＰは、上記のように、連結位置検出手段５０により予め生成され、ＲＡＭ３４に格納されている。
【００８０】
次に、重なり合わせるべき部分ＳＰ−１Ｒ、ＳＰ−２Ｌの画素のうち、上記のシフトの後の状態（図２２（ｃ）及び（ｄ）の状態）で、同じ横軸方向位置にある、２つの画素の信号の値を加算する。なお、同じ横軸方向位置に隣接するセンサＩＣの出力の並べ替え後の画素の信号が存在しない場合には加算を行わない。図２２（ｅ）には、加算後のデータＳＦ（ｋ）を蓄えるレジスタが示され、図２３（ａ）には、加算後のデータＳＦ（ｋ）がアナログ波形で示されている。連結前の画素位置が符号ｊで表されているのに対し、連結後の画素位置は、符号ｋで表されている。
【００８１】
以上のようなデータのシフトは実際にレジスタ上でシフトしてもよいが、メモリ内のアドレスを変更することで、加算のために読み出されるデータを変更することしてもよい。
【００８２】
他の、互いに隣接するセンサＩＣの対についても上記と同様の連結処理を行う。
このようにして、分割して読み出された画像を、一繋がりの画像になるよう連結していく。
連結位置を示すデータＣＰについても、原稿の読み取りに先立って毎回取得し、ＲＡＭ３４に格納しておいてもよいし、信号レベルのズレ量や経過期間などに応じて取得しなおしても良い。
【００８３】
ばらつき補正手段４８は、撮像素子の感度ばらつきや光源の不均一性よって生じる信号値のムラを一様となるようにばらつき補正係数ＷＨＴを用いて各画素の信号値を補正する。図２３（ａ）に、白原稿を読み取ったとき、連結手段４７から出力される信号ＳＦ（ｋ）のレベルを補正する様子を示す。ばらつき補正手段４８は、キャリブレーション時に、連結処理後の各画素の画像信号ＳＦ（ｋ）の値に対する階調範囲の最大値（飽和レベル）の比を補正係数ＷＨＴ（ｋ）として求め、この補正係数ＷＨＴ（ｋ）をＲＡＭ３４に格納しておく。
原稿１の読み取りに際しては、連結手段４７から出力される各画素の信号ＳＦ（ｋ）に、対応する補正係数ＷＨＴ（ｋ）を掛けることで、感度補正後の信号ＳＧ（ｋ）を求める。この演算は下記の式（３）で表される。
ＳＧ（ｋ）＝ＳＦ（ｋ）×ＷＨＴ（ｋ）      …（３）
連結手段４７の出力信号ＳＦ（ｋ）と、ばらつき補正後の信号ＳＧ（ｋ）の関係を図２３（ｂ）に示す。
【００８４】
なお、実施の形態１に係る画像読取装置においては、連結処理後の画像に対してばらつき補正を行うため、連結手段４７により隣接するセンサ間で信号の加算を行った画素は、ばらつき成分も加算されていることになる。そして、これに対応して、連結手段４７の出力信号に基づいて生成されたばらつき補正係数ＷＨＴは、隣接するセンサ間でばらつきを加算した結果に対応するものとなる。なお、キャリブレーション時に係数ＷＨＴを取得するときに用いる連結位置と、原稿を読み取るときの連結位置とは同じでなければならない。
ばらつき補正係数ＷＨＴについても、原稿の読み取りに先立って毎回取得し、ＲＡＭ３４に格納しておいてもよいし、信号レベルのズレ量や経過期間などに応じて取得しなおしても良い。
【００８５】
以上のように、実施の形態１に係る画像読取装置によれば、第１の非球面ミラー７からの光を反射するアパーチャミラー８と、このアパーチャミラー８からの光を入射し、収束光として反射させる第２の非球面ミラー９とを副走査方向の一方側に設置し、アパーチャミラー８を副走査方向の他方の側に設置したので、光路を筐体１６内で折り返し反射させることで長くし、被写体深度が深いにも拘わらずコンパクトな画像読取装置を得ることが可能である。画像読取装置がコンパクトになる結果、画像読取装置の包装の小型化、減量化が可能となる。
【００８６】
また、縮小光学系を用いて原稿からの反射光を全てセンサ上に結像させることにより、複数のセンサＩＣを一列に配置した画像読取装置でありながら、センサＩＣ間で欠落する画素が生じることが無いため、繋ぎ目が目立たない精度の高い連結処理が行える。
【００８７】
また、画像を連結する際、光学系やセンサの特性が異なるためにつなぎ目が目立ってしまうことがしばしば問題となるが、周辺減光により光学系の端部に向かうにつれて減衰する信号を加算するため、重み付け加算による平滑化処理と同等の効果が得られる。重み付け加算を行う際、重複領域の画素信号に対してそれぞれの信号の混合比となる係数を乗算した後に加算する必要がある。本実施の形態によれば、光学系の周辺減光を利用することにより演算処理の軽減が図れる。
【００８８】
さらに、センサＩＣアレイにより撮像される部分が１本の直線に沿う細い帯状（線状）の部分に限定されるため、センサＩＣを副走査方向にずらして配置する場合に比べ、照明光を当てる必要のある部分の面積が狭く、その上、周辺減光を有効に利用しているので、結果として照明のための電力消費を少なくすることができる。
【００８９】
なお、上記の実施の形態では、例えば図１３、図１４を参照して説明したように、スイッチを順次オンにするための選択信号をシフトレジスタで転送しているが、光電変換部で発生された、受光光量に応じたデータをアナログシフトレジスタに読み込み、該受光光量に応じたデータをアナログシフトレジスタで転送するようにしても良い。
【００９０】
また、上記の実施の形態では、センサＩＣから読み出されたデータを並べ替え手段４５で並べ替えることとしているが、センサＩＣから読み出すデータの順を逆にすることで、別個の並べ替え手段を不要としても良い。
【００９１】
さらに、上記の実施の形態では、センサＩＣがＲＧＢの色信号を発生するが、他の色成分の信号を発生するものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】この発明の実施の形態１に係る画像読取装置の概略断面図である。
【図２】図１に示される読取りユニットの導光体を含む光源部分を副走査方向に見た概略図である。
【図３】図１に示される読取りユニットの導光体を含む光源部分を示す平面図である。
【図４】図１に示される読取りユニットの導光体を含む光源部分の他の例を示す平面図である。
【図５】図１に示される読取りユニットのセンサＩＣアレイにおけるセンサＩＣの配列を示す平面図である。
【図６】（ａ）は、図１に示される読取りユニットの光学レンズ系を副走査方向に見た概略図、（ｂ）は（ａ）の６Ａ−６Ａ線断面図である。
【図７】図１に示される読取りユニットの光学ミラー系を副走査方向に見た概略図である。
【図８】図１に示される読取りユニットの平面図である。
【図９】図１に示される読取りユニットのセンサ基板の平面図である。
【図１０】（ａ）は、図１に示される読取りユニットのセンサＩＣの平面図、（ｂ）は（ａ）の１０Ａ−１０Ａ線断面図である。
【図１１】図１に示される読み取りユニット１００の電気系を示すブロック図である。
【図１２】センサＩＣから読み出される信号の概略を示す波形図である。
【図１３】センサＩＣアレイにおけるセンサＩＣ間の結線例を示す図である。
【図１４】センサＩＣアレイにおけるセンサＩＣ間の他の結線例を示す図である。
【図１５】図１に示される画像読取装置における原稿からセンサＩＣまでの光の経路、及びセンサＩＣにおけるセルの順次スイッチングを示す図である。
【図１６】センサＩＣアレイから読み出される１ライン分の信号の一例を示す波形図である。
【図１７】（ａ）乃至（ｇ）は、図１に示される読取りユニットの動作を示すタイミングチャートである。
【図１８】図１及び図１１に示される読取りユニットの信号処理部のブロックである。
【図１９】図１８に示される黒補正手段４２による黒補正処理を示す波形図である。
【図２０】（ａ）及び（ｂ）は、図１８に示される並べ替え手段４５による並べ替え処理を示す図である。
【図２１】図１に示されるセンサＩＣにより得られる白原稿を読み取ったときの信号レベルの一例を示す波形図である。
【図２２】（ａ）乃至（ｅ）は、図１８に示される連結手段４７による連結処理を示す図である。
【図２３】（ａ）及び（ｂ）は、図１８に示されるばらつき補正手段４８によるばらつき補正処理を示す図である。
【符号の説明】
【００９３】
１  原稿、  ２ａ  原稿台、  ２ｂ  天板、  ３  導光体、  ３ａ  出射部、  ４  透過体、  ５  被撮像部分、  ６  第１のミラー、  ７  第１のレンズ（第１の非球面ミラー）、  ８  アパーチャミラー、  ９  第２のレンズ（第２の非球面ミラー）、  １０  開口部、  １１  第２のミラー、  １２  センサＩＣ、  １３  センサ基板、  １４  信号処理ＩＣ（ＡＳＩＣ）、  １５  電子部品、  １６  筐体、  １７  レンズ受け台、  １８  遮光板、  ２０  コネクタ、  ２２  読出し回路、  ２５  光散乱層、  ２６  電極部、  ２７  光源（ＬＥＤチップ）、  ２７Ｒ  Ｒ光源、  ２７Ｇ  Ｇ光源、  ２７Ｂ  Ｂ光源、  ２８  光源接続部、  ３０  増幅器、  ３１  Ａ／Ｄ変換器、  ３２  信号処理部、  ３３  システムインターフェース回路、  ３４  ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、  ３５  ＣＰＵ、  ３６  光源駆動回路、  ＰＸ  受光部（セル  画素）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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