(57)【要約】【課題】接触子と電極との電気的な接続を確実に保ち、接触抵抗を安定させる。【解決手段】  ICパッケージの検査を行うICソケットである。前記ICパッケージを収容するための開口部を有するフレームと、当該フレームの下部に配置されて前記開口部に収容された前記ICパッケージに対向するハウジングと、前記ハウジング内に収納されて前記ICパッケージ側の電極と接触して電気的に接続される接触子とを具備する。接触子は、弾性を有する環状に形成されて、その環状面の少なくとも一部にスリットが一本又は複数本形成されると共に、当該スリットと前記ICパッケージ側の電極とを対面させて当該電極と配線基板側とを電気的に接続させる。【選択図】図１
2009016124.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ICパッケージの検査を行うICソケットであって、
前記ICパッケージ側の電極と接触して電気的に接続される接触子を具備し、
当該接触子が、弾性を有する環状に形成されると共に、その環状面の少なくとも一部にスリットが一本又は複数本形成され、当該スリットと前記ICパッケージ側の電極とを対面させて当該電極と配線基板側とを電気的に接続することを特徴とするICソケット。
【請求項２】
前記ICパッケージを収容するための開口部を有するフレームと、当該フレームの下部に配置されて前記開口部に収容された前記ICパッケージに対向するハウジングとを具備し、
前記接触子が、前記ハウジング内に収納されて前記ICパッケージ側の電極と接触して電気的に接続され、
前記ハウジングのうち、前記フレームの前記開口部に収容された前記ICパッケージ側の各電極にそれぞれ対応する位置に、前記接触子を保持するスロットが形成されたことを特徴とする、請求項１に記載のICソケット。
【請求項３】
前記接触子のスリットが、前記接触子の環状面に、その周方向に沿って直線状に又は螺旋状に形成されたことを特徴とする、請求項１又は２に記載のICソケット。
【請求項４】
前記接触子のスリットが、前記ICパッケージ側の電極と配線基板側とに対向させて形成されたことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のICソケット。
【請求項５】
前記接触子のスリットが、平行に少なくとも二本形成されたことを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のICソケット。
【請求項６】
前記環状の接触子の内部に弾性体を充填したことを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のICソケット。
【請求項７】
前記環状の接触子が真円形又は楕円形であることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のICソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ICパッケージの電気的特性試験を行う測定装置であって、ICパッケージを装着することにより当該1Cパッケージと測定装置とを電気的に接続するためのICソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ICパッケージの電気的特性試験を行う際に用いるICソケットとしては、例えば特許文献１〜４に記載のものがある。
【０００３】
これら特許文献に記載のICソケットにおいては、試験を行うIC パッケージのリードとICソケットに設けた配線(電極)との間を電気的に接続するために、図１５に示すように、Oリング型の接触子１を多数配置している。これらOリング型の接触子１は、その曲面でICパッケージのリード(電極)と接触して電気的に接続される。
【特許文献１】特開平０３−２４６８７９号公報
【特許文献２】特開平０９−１４８０１９号公報
【特許文献３】特開平０３−２４９５７３号公報
【特許文献４】特開２００２−７５５７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、これら従来のＯリング型の接触子１の場合、図１６に示すように、ICパッケージのリード等の電極２と接触子１との間に異物３が挟まってしまうと接触不良を起こすことがある。具体的には、接触子１と電極２との間に異物３が挟まってしまうと、これらの間の接触面積が変動しかつ小さくなって接触抵抗が不安定になったり、電気的接続ができなくなったりすると言う問題がある。
【０００５】
また、図１７に示すように、接触子１と電極２との接触が面で行われるため、電極２の表面に酸化物皮膜等の絶縁体が存在した場合、接触不良を起こしてしまうと言う問題がある。
【０００６】
本願発明の目的は、これら従来のＯリング型の接触子を用いたICソケットの問題点を解決し、測定を行うICパッケージとの電気的接続を確実なものとすることができるICソケットを提案することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために本発明に係るICソケットは、ICパッケージの検査を行うICソケットであって、前記ICパッケージ側の電極と接触して電気的に接続される接触子を具備し、当該接触子が、弾性を有する環状に形成されると共に、その環状面の少なくとも一部にスリットが一本又は複数本形成され、当該スリットと前記ICパッケージ側の電極とを対面させて当該電極と配線基板側とを電気的に接続することを特徴とする。さらに、前記ICパッケージを収容するための開口部を有するフレームと、当該フレームの下部に配置されて前記開口部に収容された前記ICパッケージに対向するハウジングとを具備し、前記接触子が、前記ハウジング内に収納されて前記ICパッケージ側の電極と接触して電気的に接続され、前記ハウジングのうち、前記フレームの前記開口部に収容された前記ICパッケージ側の各電極にそれぞれ対応する位置に、前記接触子を保持するスロットが形成されたことを特徴とする。
【０００８】
前述したように、前記接触子と前記ICパッケージ側の電極との間に異物が挟まってしまうと、これらの間が接触不良になるが、本発明においては、上述した構成により、前記接触子のうち前記ICパッケージ側の電極と対面する部分にスリットがあるため、このスリットで分かれた部分のいずれかが接触不良になっても、他の部分が接触する。
【０００９】
前記接触子のスリットは、前記接触子の環状面に、その周方向に沿って直線状に又は螺旋状に形成されることが望ましい。前記接触子のスリットは、前記ICパッケージ側の電極と配線基板側とに対向させて形成されることが望ましい。前記接触子のスリットは、平行に少なくとも二本形成されることが望ましい。前記環状の接触子の内部に、弾性体を充填することが望ましい。前記環状の接触子は、真円形又は楕円形であることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるICソケットによれば、前記接触子と前記ICパッケージ側の電極との間に異物が挟まってしまっても、前記スリットで分かれた部分のいずれかが接触するため、前記接触子と前記ICパッケージ側の電極との電気的な接続が確実に保たれて接触抵抗が安定する。
【００１１】
また、前記電極に酸化物皮膜等の絶縁体が存在しても、その絶縁体は前記スリットのエッジ部分によって突き破られて、前記接触子と前記ICパッケージ側の電極との間の電気的な接続が確実に保たれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係るICソケットについて、添付図面を参照しながら説明する。本発明は、特にICソケットの接触子に特徴を有するものであるため、この接触子を装着できる既存の全てのICソケットに適用することができる。本実施形態に係るICソケットを図１〜５に示す。
【００１３】
ICソケット１０は主に、フレーム１１と、ハウジング１２と、接触子１３とから構成されている。
【００１４】
フレーム１１は、ICパッケージ１４を収容するための部材である。フレーム１１は、全体を四角形の肉厚板状に形成されている。フレーム１１の中央には、ICパッケージ１４を収容するための開口部１５が形成されている。この開口部１５は、外側（図４中の上側）へ向けて開くように傾斜させて設けられている。この開口部１５の傾斜面１６は、ICパッケージ１４を収容しやすくするための傾斜面である。フレーム１１の四隅にはネジ穴１７が設けられている。
【００１５】
ハウジング１２は、フレーム１１の下部に配置されて前記開口部１５に収容された前記ICパッケージ１４の下部に対向するための部材である。ハウジング１２は、全体を四角形の肉厚板状に形成されている。ハウジング１２のうち、フレーム１１の開口部１５に収容されたICパッケージ１４側の各電極１９にそれぞれ対応する位置には、接触子１３を保持するスロット２０が形成されている。このスロット２０は、ハウジング１２のうち、フレーム１１の開口部１５の各辺に沿って複数設けられている。具体的には、四角形の開口部１５の各辺に沿ってスロット２０が１１個ずつ並列に並べて設けられている。各スロット２０は、図７，８に示すように、接触子１３を保持するためのものである。このため、スロット２０は、接触子１３とほぼ同じ幅で、接触子１３の直径よりも大きい長さ（図７の左右方向の寸法）に設定されている。スロット２０の深さ（図７の上下方向の寸法）は、接触子１３の直径よりも少し小さい寸法に設定されて、接触子１３の上下がスロット２０からはみ出すようになっている。スロット２０の下部には、接触子受け部２１が設けられている。接触子受け部２１は、スロット２０の寸法を接触子１３の直径よりも小さい寸法まで縮めたフランジによって構成されている。この接触子受け部２１は、接触子１３が下方へ抜け落ちないように支持している。なお、前記ICパッケージ１４は、前記電極１９の代わりにICパッケージ１４から両側へ大きく張り出したリードが設けられている場合もある。この場合は、リードの先端位置に対応してスロット２０が設けられる。
【００１６】
フレーム１１とハウジング１２との間にはプレート２３が設けられている。このプレート２３は、ハウジング１２の上側を覆う板材である。プレート２３には、ハウジング１２のスロット２０に整合する位置にスロット２０の接触子受け部２１と同じ寸法の開口２４が設けられている。この開口２４は、接触子１３の上部を延出させるための開口である。接触子１３の上部は、開口２４から上方へ延出してICパッケージ１４の電極１９に接触する。
【００１７】
ハウジング１２の下側面には配線基板２６が設けられている。この配線基板２６は、接触子１３と電気的に接続する配線２７を備えた板材である。この配線２７はハウジング１２のスロット２０に対応する位置に接触子１３との接触部分が位置するように配設され、各接触子１３がそれぞれ接触して、電気信号が送受信される。
【００１８】
接触子１３は、配線基板２６上の配線２７とICパッケージ１４の電極１９とを電気的に接続するための部材である。接触子１３は、弾性を有する環状に形成されている。ここでは、接触子１３を真円の円環状（Ｏリング型）に形成されている。接触子１３には、その環状面（外側面）の少なくとも一部にその周方向に沿ったスリット３０が形成されて、この部分で接触子１３が２つのリング片１３Ａ、１３Ｂとなっている。図１及び図２では、スリット３０を円環状の接触子１３の周方向に沿って大きく（全体の３／４程度）形成されている。また、図６のように、スリット３０を円環状の接触子１３の周方向に沿って、全体の１／２程度に形成される場合もある。さらに、図６の接触子１３の場合は、幅が狭くなっている。接触子１３の直径、横幅、スリット３０の長さ等は、使用態様に応じて適宜設定される。このスリット３０は、ICパッケージ１４の電極１９に対向するように配設される。スリット３０が長い場合には、ICパッケージ１４の電極１９と配線基板２６の配線２７とにそれぞれ対向するように配設される。これにより、接触子１３は、ハウジング１２のスロット２０の内部に収納されることで、この接触子１３とそれぞれ対面するICパッケージ１４側の電極１９と配線基板２６の配線２７とにそれぞれ接触して、これら電極１９と配線２７とを電気的に接続するようになっている。さらに、接触子１３のスリット３０の部分がICパッケージ１４の電極１９（スリット３０が長い場合にはICパッケージ１４の電極１９と配線基板２６の配線２７）に接触するようになっている。
【００１９】
以上のように構成されたICソケット１０では、次のようにしてICパッケージ１４の検査を行う。
【００２０】
まず、ICパッケージ１４がICソケット１０のフレーム１１の開口部１５に装着される。これにより、ICパッケージ１４の電極１９は、図７に示すように、プレート２３の開口２４から延出した接触子１３に接触する。そしてこの状態で、ICパッケージ１４が押し込まれて、図８に示すように、接触子１３が少し押し潰されて、ICパッケージ１４の電極１９と配線基板２６の配線２７とが電気的に接続される。
【００２１】
このとき、接触子１３と電極１９との間に異物３１が挟まってしまうことがあるが、このような異物３１は、通常、接触子１３の２つのリング片１３Ａ、１３Ｂのうちのいずれかと電極１９との間に挟まる。２つのリング片１３Ａ、１３Ｂの両方に挟まることはまれである。例えば図９及び図１０に示すように、リング片１３Ａと電極１９との間に異物３１が挟まったり、図９及び図１０と逆に、リング片１３Ｂと電極１９との間に異物３１が挟まったりする。
【００２２】
そして図９及び図１０の場合は、リング片１３Ａや電極１９が大きく撓んで、これらの間の接触が不良になるが、他方のリング片１３Ｂは電極１９と確実に接触する。即ち、２つのリング片１３Ａ、１３Ｂの一方が接触不良を起こしても、他方が確実に接触する。
【００２３】
また、球状や半球状の電極１９の表面に酸化物皮膜等の絶縁体が存在する場合は、図１１のように、スリット３０の部分が電極１９に接触するように配設する。これにより、接触子１３の各リング片１３Ａ、１３Ｂのエッジ部分が電極１９に接触して絶縁体を突き破り、接触子１３と電極１９とが電気的に接続される。
【００２４】
以上のように、接触子１３とICパッケージ１４側の電極１９との間に異物３１が挟まってしまっても、スリット３０で分かれた２つのリング片１３Ａ、１３Ｂのいずれかが電極１９に接触するため、接触子１３と電極１９との電気的な接続が確実に保たれて接触抵抗が安定する。
【００２５】
また、電極１９の表面に酸化物皮膜等の絶縁体が存在したとしても、その絶縁体はスリット３０のエッジ部分によって突き破られて、接触子１３とICパッケージ１４側の電極１９との間の電気的な接続が確実に保たれる。
【００２６】
[変形例]
前記実施形態では、接触子１３にスリット３０を１本だけ設けたが、複数本設けてもよい。例えば、図１２に示すように接触子１３の中央付近から上下に延びる２つのスリット３０を設けたり、図１３に示すように平行に三本のスリット３０を設けたり、図１４に示すように接触子１３の中央付近から上方へ延びる三本の平行なスリット３０と下方へ延びる一本のスリット３０を設けたりすることができる。一本又は二本以上のスリット３０を、接触子１３の中央付近から上方又は下方のいずれか一方又は両方に設けることができる。なお、スリット３０を接触子１３の中央付近から上下方向に設ける場合は、各スリット３０をICパッケージ１４の電極１９と配線基板２６の配線２７とにそれぞれ対向させて形成される。
【００２７】
さらに、スリット３０は、接触子１３の環状面に、その周方向に沿って直線状に形成したが、螺旋状に形成しても良い。スリット３０を連続した螺旋状に形成して、接触子１３をコイルスプリング状にしても良い。また、スリット３０を不連続な螺旋状に形成しても良い。
【００２８】
前記実施形態では、接触子１３を中空の円環状に形成したが、接触子１３の弾性力を増強したい場合は、内部にシリコンゴム等の弾性体を充填してもよい。さらに、この弾性体の材料を適宜変えることで、接触子１３の弾性力を適宜調整しても良い。
【００２９】
前記環状の接触子１３は、真円形状に形成したが、楕円形状に形成しても良い。例えば図７のスロット２０内に、楕円形状の接触子１３を横長に配設すると、スリット３０の位置がずれることなく、接触子１３を電極１９等に安定して確実に接触させることができる。スロット２０を縦長の長方形状に形成して、楕円形状の接触子１３を縦長に配設しても良い。また、多角形環状に形成しても良い。
【００３０】
前記実施形態では、ICパッケージ１４の電極１９に接触する接触子１３として説明したが、接触子１３は電気的に接続する必要がある他の部分に使用しても良い。この場合も、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態に係る接触子を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る接触子を示す側面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るＩＣソケットを示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るＩＣソケットを示す側面断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るＩＣソケットを示す底面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る接触子の他の例を示す側面図である。
【図７】本発明の実施形態に係るＩＣソケットでの検査状態を示す要部断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るＩＣソケットでの検査状態を示す要部断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係るＩＣソケットの接触子と電極との接触状態を示す側面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係るＩＣソケットの接触子と電極との接触状態を示す側面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係るＩＣソケットの接触子と電極との接触状態を示す側面図である。
【図１２】本発明の第１変形例を示す側面図である。
【図１３】本発明の第２変形例を示す側面図である。
【図１４】本発明の第３変形例を示す側面図である。
【図１５】従来のICソケットの接触子を示す斜視図である。
【図１６】従来のICソケットの接触子と電極との接触状態を示す側面図である。
【図１７】従来のICソケットの接触子と電極との接触状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０：ICソケット、１１：フレーム、１２：ハウジング、１３：接触子、１３Ａ、１３Ｂ：リング片、１４：ICパッケージ、１５：開口部、１６：傾斜面、１７：ネジ穴、１９：電極、２０：スロット、２１：接触子受け部、２３：プレート、２４：開口、２６：配線基板、２７：配線、３０：スリット、３１：異物。
【図１】
2009016124.tif 000003
【図２】
2009016124.tif 000004
【図３】
2009016124.tif 000005
【図４】
2009016124.tif 000006
【図５】
2009016124.tif 000007
【図６】
2009016124.tif 000008
【図７】
2009016124.tif 000009
【図８】
2009016124.tif 000010
【図９】
2009016124.tif 000011
【図１０】
2009016124.tif 000012
【図１１】
2009016124.tif 000013
【図１２】
2009016124.tif 000014
【図１３】
2009016124.tif 000015
【図１４】
2009016124.tif 000016
【図１５】
2009016124.tif 000017
【図１６】
2009016124.tif 000018
【図１７】
2009016124.tif 000019