(57)【要約】【課題】下型キャビティ８内の金型キャビティ面１０に離型フィルム９を吸引して装着する場合に、金型キャビティ面１０に形成される「しわ」を効率良く防止する。【解決手段】まず、キャビティ８内から所要の吸引圧力（吸引作用）で吸引することにより、離型フィルム９をキャビティ面１０に接触させない状態で、離型フィルム凹部１８を安定して形成保持し（離型フィルムの中間装着）、次に、離型フィルム凹部１８内に所要量の顆粒樹脂１３を供給することにより、顆粒樹脂１３の重量作用と移動作用及び離型フィルム９に対する吸引作用とによる相乗効果で顆粒樹脂１３をセンタリングし、更に、離型フィルム凹部１８内で顆粒樹脂１３を加熱溶融化することにより、溶融樹脂２０の重量作用と流動作用及び離型フィルム９に対する吸引作用との相乗効果による均等な押拡作用（均等な装着力）で離型フィルム９を金型キャビティ面１０に（完全に）装着する。【選択図】図２
2009083438.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型キャビティ内に離型フィルムを吸引して装着すると共に、前記した離型フィルムを装着した金型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱溶融化し、前記した金型キャビティ内の樹脂に基板に装着した電子部品を浸漬することにより、前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した金型キャビティ内に離型フィルムを装着する時に、前記した金型キャビティ内において、前記した離型フィルムを所要の吸引圧力にて吸引することにより、前記した離型フィルムに凹部を遊嵌して形成する離型フィルムの中間的な装着工程と、
前記した金型キャビティ内の離型フィルム凹部に樹脂材料を供給時に、前記した樹脂材料にてセンタリングする工程と、
前記した金型キャビティ内の離型フィルム凹部に供給した樹脂材料を加熱溶融化した時に、前記した加熱溶融化した樹脂による均等な流動圧力にて前記した離型フィルムを押し拡げることにより、前記した離型フィルムを前記した金型キャビティ内に装着する工程とを含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
【請求項２】
金型キャビティ内に離型フィルムを装着する時に、前記した金型キャビティ内において、前記した離型フィルムを所要の吸引圧力にて吸引することにより、前記した離型フィルムに凹部を前記した金型キャビティ面に接触させない状態で遊嵌して形成する離型フィルムの中間的な装着工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項３】
金型キャビティ内に離型フィルムを装着する時に、前記した金型キャビティ内において、前記した離型フィルムを所要の吸引圧力にて吸引することにより、前記した離型フィルムに凹部の一部を前記した金型キャビティ面に接触させた状態で遊嵌して形成する離型フィルムの中間的な装着工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に装着したＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）等の電子部品を、金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に圧縮成形する（封止成形する）電子部品の圧縮成形方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の圧縮成形用金型を用いて、コンプレッションモールド法にて、基板に装着した電子部品（半導体素子）を圧縮成形することが行われているが、この方法は次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、まず、下型キャビティ内に（金型キャビティ面に）、離型フィルムをキャビティ底面に設けた所要数の吸引孔から空気を強制的に吸引排出して装着し、次に、離型フィルムを吸引装着した下型キャビティ内に樹脂材料（例えば、顆粒状の樹脂材料）を供給して加熱溶融化し、且つ、上型基板供給部に電子部品を装着した基板を、電子部品装着面側を下方に向けた状態で供給セットしている。
従って、次に、金型を型締めして下型キャビティ内の加熱溶融化された樹脂内に電子部品を浸漬し、更に、キャビティ底面部材にてキャビティ内の樹脂を加圧することにより、下型キャビティ内で下型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に電子部品を一括して圧縮成形（封止成形）するようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２２５１３３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
また、従来から、金型キャビティ面に離型フィルムを効率良く装着するために、適切な吸引圧力（例えば、空気の流量を含む）にて、金型キャビティ面に離型フィルムを装着することが検討されている。
しかしながら、(推測ではあるが、)例えば、所要数の吸引孔から吸引される空気に対する吸引孔の内部抵抗（配管抵抗）にばらつきがあることによって、また、吸引孔の開口形状になどによって、下型キャビティ内の吸引圧力にばらつきや揺れが発生し易い。
即ち、下型キャビティ内の吸引圧力にばらつきや揺れが発生し易いので、適切な吸引圧力を効率良く得ることができず、下型キャビティ内から装着した離型フィルムが突然離脱するようにことが発生していた。
従って、離型フィルムを吸引する吸引圧力を過大にして金型キャビティ内に離型フィルムを吸引して装着するようにしている。
しかしながら、離型フィルムを吸引する吸引圧力を過大にした場合、前述したように、例えば、吸引孔の内部抵抗にばらつきがあることによって、また、吸引孔の開口形状の変形などによって、下型キャビティ内における金型キャビティ面からの吸引圧力に、ばらつきや揺れが発生し易いのが通例である。
即ち、前述したように、下型キャビティ内で吸引圧力にばらつきや揺れがあるために、金型キャビティ面（全面）において、部分的に吸引圧力に差が発生し易くなるので、金型キャビティ面（全面）に対して離型フィルムを均等な吸引圧力（均等な装着力）にて吸引することができず、金型キャビティ面（全面）に離型フィルムを部分的に偏りのある吸引圧力にて吸引して装着することになる。
このため、金型キャビティ面（全面）に離型フィルムを均等な装着力にて装着することができず、即ち、金型キャビティ面（全面）に対して離型フィルムを不均等な装着力にて偏って装着することになるので、金型キャビティ面に装着される離型フィルムに「しわ（皺）」が発生し易い。
従って、金型キャビティ面に離型フィルムを吸引して装着する場合において、金型キャビティ面に形成される「しわ」を効率良く防止することができないと云う弊害がある。
なお、例えば、離型フィルムを吸引する吸引圧力（吸引力）を過少にした場合は、当然ではあるが、下型キャビティ内から装着した離型フィルムが容易に離脱し易い。
【０００６】
即ち、本発明は、金型キャビティ面に離型フィルムを吸引して装着する場合において、金型キャビティ面に形成される「しわ」を効率良く防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、金型キャビティ内に離型フィルムを吸引して装着すると共に、前記した離型フィルムを装着した金型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱溶融化し、前記した金型キャビティ内の樹脂に基板に装着した電子部品を浸漬することにより、前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した金型キャビティ内に離型フィルムを装着する時に、前記した金型キャビティ内において、前記した離型フィルムを所要の吸引圧力にて吸引することにより、前記した離型フィルムに凹部を遊嵌して形成する離型フィルムの中間的な装着工程と、前記した金型キャビティ内の離型フィルム凹部に樹脂材料を供給時に、前記した樹脂材料にてセンタリングする工程と、前記した金型キャビティ内の離型フィルム凹部に供給した樹脂材料を加熱溶融化した時に、前記した加熱溶融化した樹脂による均等な流動圧力にて前記した離型フィルムを押し拡げることにより、前記した離型フィルムを前記した金型キャビティ内に装着する工程とを含むことを特徴とする。
【０００８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した金型キャビティ内に離型フィルムを装着する時に、前記した金型キャビティ内において、前記した離型フィルムを所要の吸引圧力にて吸引することにより、前記した離型フィルムに凹部を前記した金型キャビティ面に接触させない状態で遊嵌して形成する離型フィルムの中間的な装着工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した金型キャビティ内に離型フィルムを装着する時に、前記した金型キャビティ内において、前記した離型フィルムを所要の吸引圧力にて吸引することにより、前記した離型フィルムに凹部の一部を前記した金型キャビティ面に接触させた状態で遊嵌して形成する離型フィルムの中間的な装着工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、金型キャビティ面に離型フィルムを吸引して装着する場合において、金型キャビティ面に形成される「しわ」を効率良く防止することができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明は、電子部品の圧縮成形用金型を用いて、まず、下型キャビティ内で所要の吸引圧力（引張力）にて空気を吸引することにより、下型キャビティ内において、離型フィルムを金型キャビティ面に接触させない状態で、（或いは、離型フィルムの一部を金型キャビティ面に接触させた状態で、）離型フィルムに凹部を形成する離型フィルムの中間的な装着を行うものである。
また、次に、後述するように、所要量の樹脂材料（例えば、顆粒状の樹脂材料）を供給して離型フィルム凹部内で樹脂センタリングを行い、更に、顆粒樹脂を加熱溶融化すると共に、加熱溶融化した樹脂による均等な流動圧力にて離型フィルムを均等に押し拡げる（押拡作用）ことにより、金型キャビティ内（金型キャビティ面）に離型フィルムを（完全に）装着（被覆）するものである。
従って、後述するように、溶融樹脂をキャビティ中央部から周辺方向に均等な流動圧力にて離型フィルム凹部を押し拡げることにより、離型フィルムに発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
なお、離型フィルムの中間的な装着から完全な装着まで、下型キャビティ内では継続して所要の吸引圧力による吸引作用が（補助的に）行われている。
また、前述した離型フィルムの中間的な装着の状態は、下型キャビティ内で吸引して形成される離型フィルムの凹部を、下型キャビティ内に遊嵌状態で（中間）装着するものである。
【００１２】
即ち、前述した離型フィルムの中間的な装着について、離型フィルム凹部の深さにおける幅の許容範囲が大きいので、所要の吸引圧力にばらつきや揺れがあったとしても、当該吸引圧力は許容範囲内であることになる。
従って、下型キャビティ内に離型フィルム凹部を遊嵌した状態で安定して装着することができるものである。
言い換えると、離型フィルム凹部を金型キャビティ面に接触しない状態で、或いは、離型フィルムの一部を金型キャビティ面に接触させた状態で、安定して保持することができる。
また、前述したように、下型キャビティ内に中間装着した離型フィルム凹部内に所要量の顆粒樹脂を供給した場合、顆粒樹脂の重量作用と（崩壊）移動作用及び離型フィルムに対する吸引作用との相乗効果にて、離型フィルム凹部内で顆粒樹脂をセンタリングする樹脂センタリング作用が発生して顆粒樹脂の重心をキャビティ中央部に位置させることができる。
このとき、離型フィルム凹部をキャビティ開口部の周辺からキャビティ中央部方向に均等な引張力にて引張することができる。
また、前述したように、離型フィルム凹部内でセンタリング顆粒樹脂を加熱溶融化した場合、センタリングされ且つ加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂）による重量作用と流動作用及び離型フィルムに対する吸引作用との相乗効果にて、下型キャビティ内において、溶融樹脂（流体）に中間装着された離型フィルム凹部をキャビティ中央部からキャビティ（底面）周辺方向に均等に押し拡げる均等な押拡作用（押拡力）が発生する。
即ち、下型キャビティ内において、中間装着された離型フィルム凹部を均等な押拡力にてキャビティ中央部からキャビティ（底面）周辺方向に均等に押し拡げることにより、下型キャビティ内に離型フィルムを（完全に)装着することができる。
従って、本発明において、中間装着された離型フィルム凹部を「均等な押拡力にて」キャビティ中央部からキャビティ底面の周辺方向に均等に押し拡げて下型キャビティ内に離型フィルムを（完全に）装着することができるので、離型フィルムに発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
なお、本発明における主たる作用は、樹脂センタリング作用と均等な押拡作用とであって、離型フィルムに対する吸引作用は補助的なものと推測される。
【００１３】
また、本発明において、液状の樹脂材料を用いた場合、液状樹脂が流体であるので、液状樹脂（流体）による樹脂材料の供給によるセンタリング作用と押拡作用とは同時に発生することになる。
即ち、液状樹脂の供給時にから加熱溶融した場合に、中間装着された離型フィルム凹部内で液状樹脂をセンタリングしつつ、同時に、中間装着された離型フィルム凹部を「均等な押拡力にて」キャビティ中央部からキャビティ（底面）周辺方向に押し拡げて下型キャビティ内に離型フィルムを（完全に）装着することができる。
従って、顆粒樹脂を用いる場合と同様に、液状樹脂を用いる場合において、「均等な押拡力にて」離型フィルムに発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
【実施例１】
【００１４】
以下、実施例図に基づいて、本発明に係る実施例１を詳細に説明する。
図１、図２（１）、図２（２）、図２（３）、図３は、実施例１に係る電子部品の圧縮成形用金型である。
【００１５】
（電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
図１に示す電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）１には、固定上型２と、該上型２に対抗配置した可動下型３とから構成されている。
また、上型２の型面には電子部品（半導体素子）４を装着した基板５（或いは、リードフレーム）を、その電子部品装着面側を下方に向けた状態で供給する基板供給部６が設けられると共に、下型３の型面には上方に開口したキャビティ開口部７を有する下型キャビティ８が設けられて構成されている。
従って、上下両型２・３（金型１）を型締めすることにより、上型基板供給部６に供給した基板５に装着した電子部品４を（キャビティ開口部７側から）下型キャビティ８内に嵌装することができるように構成されている。
【００１６】
また、図１に示すように、上下両型２・３間には離型フィルム９（リリースフィルム）が張架されて構成されると共に、この離型フィルム９を下型３の型面に装着し、且つ、下型キャビティ８内（後述する金型キャビティ面１０）に吸引して装着することができるように構成されている。
また、図示はしていないが、金型１には、金型１を所要の温度にまで加熱する加熱手段と、離型フィルム９を装着した下型キャビティ８内に樹脂材料（例えば、顆粒状の樹脂材料１３）を供給する樹脂材料供給機構とが設けられて構成されている。
また、下型３には下型キャビティ８の底面１１を天面（加圧面）とするキャビティ底面部材１２が上下摺動自在に設けられて構成されている。
従って、離型フィルム９を装着した下型キャビティ８内の樹脂材料１１を金型１に設けた加熱手段による熱にて加熱溶融化すると共に、キャビティ底面部材１２にて下型キャビティ８内で加熱溶融化された樹脂２０を、離型フィルム９を介して所要の加圧力にて加圧することができるように構成されている。
なお、通常、キャビティ開口部７（或いは、キャビティ底面１１）は矩形状であって、四本の辺（周辺）にて形成されている。
また、7ａは、下型キャビティ８内において、平面的に見た（下型３の型面レベルから見た）キャビティ開口部７の周辺の位置（或いは、キャビティ底面１１の周辺の位置）を示している。
また、８ａは下型キャビティ８内において、平面的に見たキャビティ中央部の位置を示している。
【００１７】
また、実施例１において、付随的ではあるが、上型２の型面にＯリング等の外気遮断部材１９が下型キャビティ８に相当する範囲を囲んだ状態で設けられて構成されている。
即ち、上下両型２・３の型締時に、上型２の外気遮断部材１９を下型３の型面に当接することにより、少なくとも下型キャビティ８内を含む外気遮断範囲（図示なし）を形成することができる。
また、下型キャビティ８内を含む外気遮断範囲から空気を強制的に吸引排出することにより、外気遮断範囲を所要の真空度に設定することができる。
従って、所要の真空度のもと、離型フィルム９を装着した下型キャビティ８内で基板５に装着した電子部品４を後述する樹脂成形体２１内に圧縮成形することができる。
また、この場合、樹脂成形体２１に発生する内部ボイド（気泡）や外部欠損部と云う外観不良を効率良く防止することができる。
【００１８】
（離型フィルムの吸引装着機構について）
また、図１に示すように、下型キャビティ８の底面１１（キャビティ底面部材１２の天面）の所要個所には、或いは、下型３の型面における所要個所には、所要数の吸引孔１４が設けられて構成されると共に、これらの吸引孔１４には空気を強制的に吸引排出する真空ポンプ等の離型フィルム吸引用の真空引き機構１５が真空経路１６を介して連通接続して設けられて構成されている（図例では、下型キャビティ８の底面１１にのみ吸引孔１４が設けられて形成されている）。
また、図示はしていないが、吸引孔１４と真空引き機構１５との間（真空経路１６）には、吸引孔１４から吸引する空気の吸引圧力（例えば、空気の流量を含む）を任意に調整する吸引圧力の調整機構が設けられて構成されている。
即ち、真空引き機構１５にて空気を強制的に吸引排出すると共に、吸引圧力の調整機構を用いることにより、空気の流量とその圧力とを効率良く調整し得て、下型キャビティ８内からの吸引圧力を、所要の吸引圧力に制御して調整することができるように構成されている。
また、このため、真空引き機構１５と吸引圧力の調整機構とで、下型キャビティ８内の下型キャビティ底面１１から、或いは、下型３の型面から所要の吸引圧力にて吸引することができるように構成されている。
従って、実施例１において、例えば、まず、下型３の型面に離型フィルム９を吸引装着し、次に、下型キャビティ８内に離型フィルム９を引き込んで、後述する離型フィルム凹部１８を成形し（離型フィルムの中間装着）、更に、後述するように、下型キャビティ８内の金型キャビティ面１０（キャビティ底面１１及び側面１７）に沿って離型フィルム９を吸引装着する（離型フィルムの完全装着）ことができるように構成されている。
【００１９】
なお、前述した吸引圧力の調整機構の構成として、例えば、真空経路１６に圧力計とリークバルブとを設けて構成すると共に、圧力計の数値に応じてリーク量を制御する構成を採用することができる。
また、吸引圧力の調整機構の構成として、例えば、可変オリフィス弁等の流量調整弁と流量計との構成、圧力調整弁と真空計との構成を採用することができる。
【００２０】
更に、キャビティ底面１１における吸引孔１４として、キャビティ底面１１におけるキャビティ側面１７との接続部（例えば、キャビティ底面１１の四辺）に周溝状の吸引孔１４ａを設ける構成を採用することができる。
従って、下型キャビティ８内において、この周溝状の吸引孔１４ａから空気を強制的に吸引排出する構成を採用しても良い。
【００２１】
（離型フィルムの中間装着について）
即ち、図２（１）に示すように、まず、下型３の型面に設けた吸引孔（１４）から空気を強制的に吸引排出することにより、離型フィルム９を下型３の型面に所要の吸引圧力にて吸引装着して固定し、次に、下型キャビティ８の底面１１に設けた吸引孔１４から空気を強制的に吸引排出して下型キャビティ８内に離型フィルム９を所要の吸引圧力（吸引力）にて吸引して引き込む。
このとき、下型キャビティ８内において、離型フィルム９を吸引・伸長させることにより、離型フィルム９に所要形状の凹部１８を形成する離型フィルムの中間的な装着を行うことができる。
即ち、この離型フィルムの中間的な装着においては、離型フィルム凹部１８を金型キャビティ面１０（キャビティ底面１１及びキャビティ側面１７）に接触しない状態で（非接触状態で）安定して保持するものである。
また、この下型キャビティ内での安定的な離型フィルムの保持について、下型キャビティ８内の金型キャビティ面１０からの吸引圧力にばらつきや揺れがあったとしても許容の範囲内に収束するように構成されているので、下型キャビティ８内に形成された中間的な装着となる離型フィルム凹部１８（９）を、下型キャビティ８内に安定して保持することができるように構成されている。
従って、前述したように、離型フィルム９を下型３の型面に吸着固定すると共に、金型キャビティ８内から所要の吸引圧力にて吸引して形成した離型フィルム凹部１８を金型キャビティ面１０に接触しない状態に安定して保持することにより、金型キャビティ８内に離型フィルム９を中間的に装着することができる（離型フィルムの中間装着状態）。
なお、前述した所要の吸引圧力（吸引作用）による下型キャビティ８内での吸引は、通常、前記した金型１（上下両型２・３）による成形時に継続して行われるものである。
【００２２】
また、離型フィルム９の中間的な装着について、前述した下型３の型面に装着する工程と、前述した金型キャビティ面１０に非接触状態で装着する工程とは、任意の順に（例えば、順番に、同時に、或いは逆順に）実施されるものである。
また、前述した下型３の型面への吸引装着工程に代えて、離型フィルム９を所要の引張力にて張架した状態で下動することにより、下型３の型面に離型フィルム９を装着する構成（機械的な装着）を採用することができる。
なお、図２（１）に示す図例では、離型フィルム９（の凹部１８）は金型キャビティ面１０（キャビティ底面１１及びキャビティ側面１７）に接触しない状態に構成されているが、このとき、離型フィルム９（の凹部１８）の一部を金型キャビティ１０面（例えば、キャビティ底面１１）に接触した状態に構成しても良い。
また、離型フィルム９の中間的な装着について、言い換えれば、下型キャビティ８内に離型フィルム凹部１８が遊嵌した状態で設けられて構成されていると云えるものである。
【００２３】
（樹脂材料の供給及び樹脂材料のキャビティ中央部へのセンタリングについて）
また、図２（２）に示すように、所要量の樹脂材料、例えば、顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）１３を、離型フィルム９を中間装着した下型キャビティ８内における離型フィルム凹部１８内に供給する。
このとき、下型キャビティ８内の離型フィルム凹部１８内では顆粒樹脂１３の顆粒が崩壊して流動することになる。
即ち、下型キャビティ８に中間装着した離型フィルム凹部１８内において、顆粒樹脂１３の自重作用（重力）と（崩壊）流動作用及び離型フィルム９（１８）に対する吸引作用（前述した金型１による成形時に、通常、下型キャビティ８内で所要の吸引圧力にて継続して行われる作用）との相乗効果で、顆粒樹脂１３が（崩壊）移動することにより、下型キャビティ８内において、（キャビティ開口部７を平面的に見て）その中央部８ａに顆粒樹脂１３（の重心）を移動させて配置する（樹脂センタリングする）ことができるように構成されている。
従って、このセンタリング顆粒樹脂１３の自重作用にて、離型フィルム９の凹部１８を金型キャビティ８の開口部７の周辺７ａ側からキャビティ中央部８ａ側に均等に引張することができるように構成されている。
なお、顆粒樹脂１３によるセンタリング時において、離型フィルム凹部１８（９）を金型キャビティ面１０に接触させ無くても良いし、また、接触させても良い。
また、顆粒樹脂１３によるセンタリング作用について、通常、キャビティ底面１１側からの所要の吸引圧力による吸引作用は継続されることになるが、補助的に行われるものであって、必ずしも必要でないものである。
【００２４】
（樹脂材料の加熱溶融化及び離型フィルムの装着について）
また、図２（２）に示された顆粒樹脂１３は、離型フィルム９（１８）を介して金型キャビティ面１０からの熱で加熱溶融化され、図２（３）に示すような加熱溶融状態となる（溶融樹脂２０で示す）。
即ち、下型キャビティ８内において、離型フィルム凹部１８内で顆粒樹脂１３を加熱溶融化した場合、加熱溶融化された樹脂材料２０を、その自重作用と流動作用と吸引力（前述した顆粒樹脂の供給時と同様に、前述した金型１による成形時に、通常、下型キャビティ８内で所要の吸引圧力にて継続して行われる作用）との相乗効果で、（下型キャビティ８の開口部７を平面的に見て、）キャビティ中央部８ａ側からキャビティ底面１１の周辺７ａ方向に向けて均等な圧力にて流動させことにより、下型キャビティ８内の金型キャビティ面に離型フィルム凹部１８（９）を均等な流動圧力にて押し拡げる押拡作用（矢印２３で示す）が発生する。
また、前述したように、この均等な押拡作用２３は、下型キャビティ７内における金型キャビティ面１０に離型フィルム１８（９）を均等な圧力にて装着する均等な装着力となるものであって、センタリングされた溶融樹脂２０による均等な押拡作用（均等な装着力）２３にて下型キャビティ８内に離型フィルム１８（９）を効率良く均等に装着することができる。
従って、図２（２）に示す状態の離型フィルム凹部１８を押拡作用２３にて均等に下型キャビティ８内の中央部８ａ側から下型キャビティ８の底面１１における周辺７ａ方向に押し拡げることにより、図２（３）に示す状態を経て、金型キャビティ面１０に沿って離型フィルム９を（完全に）装着（被覆）することができる。
このとき、下型キャビティ８内において、センタリング溶融樹脂２０による均等な流動圧力で、離型フィルム凹部１８を均等な押拡作用（均等な装着力）２３にて押し拡げて伸長することができる。
即ち、離型フィルム９（１８）を偏ることなく均等に押し拡げて伸長することができるので、離型フィルムの装着と伸長とを効率良く制御することができる。
また、離型フィルム９を偏ることなく均等に押し拡げて伸長することができるので、不均等な装着力にて離型フィルム９（凹部１８）に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
なお、溶融樹脂の均等な押拡作用２３について、樹脂材料の供給時と同様に、樹脂材料の加熱溶融化時において、金型キャビティ８内（キャビティ底面１１の吸引孔１４）からの所要の吸引圧力による吸引作用を継続されることになるが、この吸引作用は補助的に行うことができ、必ずしも必要でない。
【００２５】
また、前述した離型フィルム凹部１８内への樹脂材料の供給時において、或いは、前述した離型フィルム凹部１８内における樹脂材料の加熱溶融化時において、下型キャビティ８内から継続して所要の吸引圧力にて離型フィルム９（１８）を吸引する構成（吸引作用）を例示したが、下型キャビティ８内に空気を強制的に吸引排出する吸引圧力を高くしても（強くしても）良い。
なお、図２（１）、図２（２）、図２（３）において、矢印２２は空気が流れる方向（吸引排出方向）を示している。
【００２６】
（電子部品の圧縮成形方法について）
即ち、まず、電子部品４を装着した基板５を上型基板供給部６に電子部品装着面を下方に向けた状態で供給セットすると共に、離型フィルム９を上下両型２・３（金型１）間に張架し、次に、離型フィルム９を下型３の型面に吸着固定する。
また、次に、キャビティ底面１１に設けた吸引孔１４から空気を強制的に吸引排出して下型キャビティ８内から所要の吸引圧力にて吸引することにより、下型キャビティ８内で離型フィルム９に凹部１８を形成する。
このとき、図２（１）に示すように、下型キャビティ８内において、離型フィルム凹部１８が金型キャビティ面１０（キャビティ底面及びキャビティ側面１７）に接触しない状態で形成されることになり、下型キャビティ８内に離型フィルム９が中間装着状態で安定して形成保持されることになる。
【００２７】
次に、図２（２）に示すように、所要量の顆粒樹脂１３を、離型フィルム９を中間装着した下型キャビティ８内（離型フィルム凹部１８）内に供給する。
このとき、下型キャビティ８内において、前述したように、離型フィルム凹部１８内における顆粒樹脂１３（の重心の位置）は、その自重作用と流動作用及び離型フィルムに対する吸引作用との相乗効果で移動することにより、下型キャビティ８の中央部８ａに位置してセンタリングされることになる。
次に、図２（３）に示すように、下型キャビティ８内において、センタリングされた離型フィルム凹部１８内の顆粒樹脂１３を加熱溶融化する。
このとき、前述したように、加熱溶融化した樹脂材料２０の自重作用と流動作用及び離型フィルム９（１８）に対する吸引作用との相乗効果で、離型フィルム凹部１８を下型キャビティ８の中央部８ａ側からキャビティ底面１１の周辺７ｂ方向に均等な流動圧力にて、即ち、均等な押拡作用２３（均等な装着力）にて押し拡げて伸長することができる。
即ち、実施例１において、下型キャビティ８内において、離型フィルム凹部１８を均等な押拡作用にて押し拡げて金型キャビティ面１０（１１・１７）に離型フィルム９をキャビティ面１０（１１・１７）に均等に効率良く（完全に）装着することができる。
従って、実施例１によれば、金型キャビティ面１０（１１・１７）に離型フィルム９を装着する場合において、離型フィルム凹部１８（９）を均等な押拡作用にて押し拡げて伸長することができるので、金型キャビティ面１０（１１・１７）に形成される「しわ」を効率良く防止することができる。
【００２８】
また、次に、図３に示すように、上下両型２・３を型締めすることにより、下型キャビティ８内の溶融樹脂（２０）に上型２に供給した基板５に装着した電子部品４を浸漬し、更に、キャビティ底面部材１１にて下型キャビティ８内の樹脂（２０）を所要の加圧力（所要の樹脂圧）にて加圧する。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型２・３を型開きすることにより、下型キャビティ８内で下型キャビティ８の形状に対応した樹脂成形体２１内に基板５に装着した電子部品４を圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
【００２９】
（実施例１の作用効果）
前述したように、下型キャビティ８内に装着される離型フィルム９に発生する「しわ」を効率良く防止するために、実施例１においては、下型キャビティ８内に中間的に離型フィルム９を装着する工程と、中間装着した離型フィルム９（凹部１８）内に顆粒樹脂１３を供給する工程と、下型キャビティ８内における離型フィルム凹部１８内の顆粒樹脂１３を加熱溶融化する工程とを採用するものである。
即ち、中間装着した離型フィルム９（１８）の安定装着と、顆粒樹脂１３のセンタリング作用と、溶融樹脂２０の押拡作用２３と、下型キャビティ８内における離型フィルム９（１８）に対する吸引作用との相乗効果にて、下型キャビティ８内において、離型フィルム凹部１８（９）を均等な装着力にて効率良く装着することができる。
従って、前述したように、離型フィルム凹部１８（９）を均等な装着力にて装着することができるので、離型フィルム９（１８）に「しわ」が発生することを効率良く防止し得て、下型キャビティ８内に金型キャビティ面１０に沿って離型フィルム９（１８）を（完全に）装着することができる。
【００３０】
即ち、前述したように、この実施例１のポイントは、まず、過大な吸引圧力（吸引力）にて離型フィルムを下型キャビティ内に（完全に）装着せず、所要の吸引圧力にて離型フィルム９を中間的に下型キャビティ８内に安定して装着することである。
また、実施例１においては、このキャビティ内に対する中間的な離型フィルムの装着状態を、離型フィルム９に対する所要の吸引圧力を制御することにより、例えば、下型キャビティ８内で離型フィルム凹部１８を（空中で）保持した状態で安定して形成することができるように構成されている。
なお、離型フィルムの凹部１８の深さにおける許容範囲が大きいので、離型フィルム９（１８）を吸引する所要の吸引圧力にばらつきや揺れがあったとしても、離型フィルムの中間的な装着においては許容の範囲内である。
【００３１】
また、下型キャビティ８内において、顆粒樹脂１３を離型フィルム凹部１８に供給することにより、顆粒樹脂１３の自重作用と流動作用及び離型フィルム９（１８）に対する吸引作用との相乗効果でもって、離型フィルム凹部１８内において、顆粒樹脂１３を移動させることにより、下型キャビティ８の中央部８ａにセンタリングさせることができる。
従って、下型キャビティ８内の離型フィルム凹部１８内で顆粒樹脂１３をセンタリングすることにより、顆粒樹脂１３全体の重心がキャビティ中央部８ａに位置するようになるので、下型キャビティ８内で離型フィルム凹部１８をキャビティ周辺７ａからキャビティ中央部８ａ方向に均等に偏ることなく引張することができる。
【００３２】
また、更に、実施例１によれば、下型キャビティ８内において、離型フィルム凹部１８内の顆粒樹脂１３を加熱溶融化することにより、下型キャビティ８の中央部８ａからキャビティ底面１１の周辺７ａ方向に発生する溶融樹脂２０による離型フィルム９を押し拡げる作用（押拡作用２３）にて、均等に離型フィルム９（凹部１８）を偏ることなく押し拡げて伸長することができるので、離型フィルム９に対する押拡と伸長とを効率良く制御することができる。
従って、実施例１によれば、下型キャビティ８内に（金型キャビティ面１０に）離型フィルム９を偏ることなく均等な装着力２３にて均等に装着することができるので、金型キャビティ面１０に離型フィルム９を吸引して装着する場合において、下型キャビティ８内に装着される離型フィルム９の「しわ」を効率良く防止することができる。
【００３３】
なお、下型キャビティ８内に供給した所要量の顆粒樹脂１３における厚さにばらつきが生じていた場合、キャビティ開口部７の周辺７ａで樹脂ばりが発生していた。
しかしながら、前述したように、下型キャビティ８内で離型フィルム凹部１８（９）に供給した顆粒樹脂１３をセンタリングしてキャビティ中央部８ａに位置させることができるので、キャビティ開口部７の周辺７ａで発生する樹脂ばりを効率良く防止することができる。
また、前述したように、例えば、顆粒樹脂１３が供給された離型フィルム凹部１８が金型キャビティ面１０に接触しない状態にある場合、即ち、顆粒樹脂１３が供給された離型フィルム凹部１８が下型キャビティ内で空中に浮いた状態で保持されている場合、顆粒樹脂１３に対する金型１からの熱の影響を効率良く低下させることができる。
従って、硬化時間（ゲルタイム）の短い樹脂材料を用いたとき、実質的に硬化時間が長くなるために、上下両型２・３の型締時間（成形時間）を効率良く長くすることができるので、成形条件の自由度を効率良く増大させることができる。
また、前述したように、従来、下型キャビティ内に離型フィルムを装着する場合、離型フィルムを伸長は一回で行われていたが、実施例１によれば、離型フィルムの伸長を中間装着と押拡による伸長との二回に分けて行う構成であるため、離型フィルムを一回で伸長させる量を効率良く小さくすることができる。
従って、離型フィルムに「しわ」が発生する確率を効率良く低下し得て離型フィルムに発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
【００３４】
また、実施例１では、顆粒樹脂１３を用いる構成を例示したが、これに代えて、粉末状の樹脂材料、液状の樹脂材料を用いることができる。
【実施例２】
【００３５】
次に、本発明に係る実施例２を詳細に説明する。
図４、図５（１）、図５（２）、図６は、実施例２に係る電子部品の圧縮成形用金型である。
また、実施例２は、透明性を有する液状の樹脂材料を用いて、発光ダイオード製品（成形品）を圧縮成形する構成であって、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
なお、実施例２に示す金型の基本的な構成は、実施例１と同じであるため、その説明を省略する。
【００３６】
（電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
図４に示す電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）３１には、固定上型３２と、該上型３２に対抗配置した可動下型３３と、上下両型３２・３３間に設けた貫通孔３４を備えた中間型（中間プレート）３５と、金型３１に設けた加熱手段（図示なし）と、中間型３５と下型３３との間に張架した離型フィルム（リリースフィルム）３６とが設けられて構成されている。
また、上型３２の型面には、例えば、マトリクス型に配置した電子部品（ＬＥＤ等の発光素子）３７を装着した基板（或いは、リードフレーム）３８を、その電子部品装着面側を下方に向けた状態で供給する基板供給部３９が設けられると共に、下型３３の型面には上方に開口した大キャビティ開口部４０を有する下型キャビティ（大キャビティ）４１が設けられて構成されている。
また、下型３３には、下型キャビティ４１の底面（大キャビティ底面）４２を天面とするキャビティ底面部材４３が設けられて構成されると共に、下型キャビティ４１の底面４２には上型基板供給部３９に供給した基板３８に装着した電子部品３７の位置に対応して所要数の小キャビティ４４（図例では三個）が各別に設けられ、小キャビティ４４を含む下型キャビティ４１内には小キャビティ４４間を連通する樹脂連通部４５（大キャビティ４１）が設けられて構成されている。
従って、上中下型３２・３３・３５（金型３１）を型締めして、上型基板供給部３９に供給した基板３８に装着した電子部品３７の全体を（キャビティ開口部４０側から）下型キャビティ４１内に嵌装することにより、電子部品３７を小キャビティ４４の位置に合致させることができるように構成されている。
なお、下型３３と中間型３５とで離型フィルム３６を挟持することができるように構成されている。
また、実施例１と同様に、下型キャビティ４１において、４１ａはキャビティ４１の中央部の位置を示し、４０ａはキャビティ４１の開口部４０（キャビティ底面４２）の周辺の位置を示している。
【００３７】
また、図示はしていないが、実施例１と同様に、小キャビティ４４を含む下型キャビティ底面４２には所要数の吸引孔が設けられて構成されると共に、吸引孔には真空経路と真空ポンプ等の真空引き機構が設けられて構成されている。
即ち、真空引き機構にて、小キャビティ４４を含む下型キャビティ４１内から吸引孔と真空経路とを通して空気を強制的に吸引排出することにより、小キャビティ４４を含む下型キャビティ４１内から吸引孔にて所要の吸引圧力（吸引力）にて吸引することができるように構成されている。
従って、吸引孔から強制的に吸引排出することにより、小キャビティ４４を含む下型キャビティ４１の形状に沿って、即ち、金型キャビティ面４６（小キャビティ４４を含むキャビティ底面４２とキャビティ側面４７）に、離型フィルム３６を装着することができるように構成されている。
なお、実施例２において、実施例１と同様に、キャビティ底面４２に周溝状の吸引孔１４ａを設けることができる。
【００３８】
（離型フィルムの中間的な装着について）
即ち、実施例１と同様に、所要の吸引圧力にて吸引して下型キャビティ４１内に離型フィルム３６を引き込むことにより、下型キャビティ４１内で離型フィルム３６に所要形状の凹部４８を形成する。
このとき、図５（２）に示すように、離型フィルム凹部４８の一部は、例えば、キャビティ底面４２に接触した状態で設けられて構成されている（離型フィルムの中間的な装着状態）。
なお、実施例１と同様に、下型キャビティ内４１における離型フィルム凹部４８の深さに対する許容範囲が大きいため、吸引圧力にばらつきや揺れがあったとしても、当該吸引圧力は許容範囲内に収束することになるので、下型キャビティ４１内に形成された中間的な装着となる離型フィルム凹部４８を下型キャビティ４１内に安定して保持することができるように構成されている。
また、実施例２における離型フィルム３６（４８）の中間的な装着状態について、実施例１と同様に、離型フィルム凹部４８を金型キャビティ面４６に接触しない状態で設けて構成することができる。
【００３９】
（液状の樹脂材料の供給機構について）
また、図５（２）に示すように、この金型３１（下型３３）には、（離型フィルム３６を中間的に装着した）小キャビティ４４を含む下型キャビティ４１内に、透明性を有する液状の樹脂材料４９を供給する横型ノズル５０を備えた液状の樹脂材料の供給機構（横型ディスペンサー）５１が設けられて構成されている。
従って、図５（１）に示す離型フィルム３６を中間的に装着した下型キャビティ４１内の離型フィルム凹部４８内に、液状樹脂４９を水平方向に押圧して滴下することにより、図５（２）に示すように、離型フィルム３６（４８）を中間装着した下型キャビティ４１内に所要量の液状樹脂４９を供給することができると共に、下型キャビティ４１内の液状樹脂４９は加熱（溶融化）されることになる。
【００４０】
（樹脂材料の供給及び樹脂材料の加熱について）
即ち、前述したように、図５（１）に示す下型キャビティ４１内における中間装着状態の離型フィルム凹部４８内に、図５（２）に示すように、横型ディスペンサー５１の横型ノズル５０の先端から液状樹脂４９を供給して加熱（溶融化）することができる。
このとき、実施例１と同様に、液状樹脂４９の自重作用と流動作用及び離型フィルム３６（４８）に対する吸引作用との相乗効果にて、或いは、加熱された液状樹脂４９の自重作用と流動作用及び離型フィルム３６（４８）に対する吸引作用との相乗効果にて、即ち、液状樹脂４９のセンタリング作用と、離型フィルム３６（４８）を押し拡げる（矢印５２で示す押拡作用）とを、同時に作用させることができる。
また、液状樹脂の供給段階と、液状樹脂の加熱段階とにおいて、段階的に云えば、実施例１と同様に、まず、液状樹脂４９の供給段階において、液状樹脂４９にてセンタリングすることにより、下型キャビティ４１内における離型フィルム４８（３６）をキャビティ周辺４０ａ側からキャビティ中央部４１ａ側に均等な引張力にて引張し、次に、液状樹脂の加熱段階において、下型キャビティ４１内における離型フィルム４８（３６）を、加熱（溶融化）した液状樹脂４９にて、キャビティ中央部４１ａからキャビティ周辺４０ａ方向に液状樹脂４９による均等な流動圧力による押拡作用５２にて均等に押し拡げることにより、離型フィルム４８（３６）を均等な装着力にて装着することができるように構成されている。
このため、実施例２において、離型フィルムを金型キャビティ面４６に沿って均等に装着（伸長を含む）させることができるので、離型フィルム４８（３６）に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
従って、実施例１と同様に、液状樹脂４におけるセンタリング作用と押拡作用５２と（離型フィルム９（１８）に対する吸引作用と）の相乗効果にて、離型フィルムに発生する「しわ」を効率良く防止し得て、離型フィルム３６（４８）を、小キャビティ４４を含む下型キャビティ４１（金型キャビティ面４６）の形状に沿って（完全に）装着することができるように構成されている。
【００４１】
（電子部品の圧縮成形方法について）
即ち、図４に示すように、まず、上型基板供給部３９に基板３８を、電子部品装着面側を下方向に向けて供給し、且つ、中間型３５と下型３３とを合体させることにより、離型フィルム３６を下型３３の型面に装着して固定し、次に、下型キャビティ４１内から所要の吸引圧力（吸引力）にて離型フィルム３６を吸引することにより、下型キャビティ４１内において、離型フィルム３６に所要形状の凹部４８を形成して離型フィルムの中間的な装着を行う。
このとき、図５（１）に示すように、下型キャビティ４１内において、離型フィルム凹部４８の一部がキャビティ底面４２に接触した状態で形成されている。
なお、このとき、離型フィルム凹部４８がキャビティ面４６（キャビティ底面４２と側面４７）に接触しない状態に形成しても良い。
次に、図５（２）に示すように、下型キャビティ４１内の中間的に装着した離型フィルムの凹部４８内に横型ディスペンサー５１にて所要量の液状樹脂４９を供給する。
このとき、離型フィルム４８（３６）は液状樹脂４９によるセンタリング作用と押拡作用（及び離型フィルム３６・４８に対する吸引作用と）の同時的な相乗効果にて、離型フィルム４８（３６）を、小キャビティ４４を含む下型キャビティ４１内（金型キャビティ面４６）に（完全に）装着することができる。
従って、次に、金型３１（上中下型３２・３３・３５）を型締めすることにより、下型キャビティ４１の樹脂４９に電子部品３７を浸漬し、更に、キャビティ底面部材４３にて小キャビティ４４を含む下型キャビティ４１内の樹脂４９を加圧することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、金型３１（上中下型３２・３３・３５）を型開きすることにより、小キャビティ４４を含む下型キャビティ４１内で小キャビティ４４を含む下型キャビティ４１の形状に対応した樹脂成形体５３内に圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
なお、金型３１による成形中においては、所要の吸引圧力による離型フィルム３６・４８に対する吸引作用は継続して行われているが、下型キャビティ４１内からの吸引作用は必ずしも必要でない。
【００４２】
（実施例２の作用効果について）
実施例２においては、基本的に、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、実施例２においては、実施例１と同様に、液状樹脂４９の（或いは、加熱された液状樹脂４９の）自重作用と流動作用及び離型フィルム３６（４８）に対する吸引作用との相乗効果にて、液状樹脂４９をセンタリングし且つ離型フィルム３６（４８）を押し拡げる（矢印５２で示す押拡作用）ことを同時に行うことができる。
このため、前述したように、離型フィルムを金型キャビティ面に沿って均等に吸引・伸長させることができるので、離型フィルム４８（３６）に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
【００４３】
実施例２では、液状樹脂３９を用いる構成を例示したが、実施例１と同様に、顆粒状の樹脂材料、粉末状の樹脂材料を用いることができる。
また、この液状樹脂３９としては、例えば、熱硬化性の樹脂材料であって、一液性或いは二液性がある。
【００４４】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００４５】
なお、前記した各実施例において、重複記載となるが、顆粒状の樹脂材料、液状の樹脂材料、粉末状の樹脂材料を用いることができ、更に、透明性、半透明性或いは不透明性の樹脂材料を用いることができる。
また、前記した各実施例において、樹脂材料の材質として、シリコン系樹脂材料、エポキシ系樹脂材料を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】図１は本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型開状態を示している（実施例１）。
【図２】図２（１）、図２（２）、図２（３）は図１に示す金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図２（１）は金型キャビティ内に離型フィルムを非接触状態で吸引して離型フィルム凹部を形成した離型フィルムの中間的な装着状態を示し、図２（２）は離型フィルムを中間装着した金型キャビティ内に樹脂材料を供給した状態を示し、図２（３）は離型フィルムを完全に装着した金型キャビティ内で樹脂材料を加熱溶融化した状態を示している（実施例１）。
【図３】図３は図１に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型締状態を示している（実施例１）。
【図４】図４は本発明に係る他の電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型開状態を示している（実施例２）。
【図５】図５（１）、図５（２）は図４に示す金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図５（１）は金型キャビティ内に離型フィルムの一部を接触した状態で吸引して離型フィルム凹部を形成した離型フィルムの中間的な装着状態を示し、図５（２）は離型フィルムを中間装着した金型キャビティ内に樹脂材料を供給した状態を示している（実施例２）。
【図６】図６は図４に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型締状態を示している（実施例２）。
【符号の説明】
【００４７】
１    電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）
２    固定上型
３    可動下型
４    電子部品（半導体素子）
５    基板（リードフレーム）
６    基板供給部
７    キャビティ開口部
７ａ  キャビティ周辺
８    下型キャビティ
８ａ  キャビティ中央部
９    離型フィルム（リリースフィルム）
１０    金型キャビティ面
１１    キャビティ底面（キャビティ底面部材の天面）
１２    キャビティ底面部材
１３    顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）
１４    吸引孔
１４ａ  周溝状の吸引孔
１５    離型フィルム吸引用の真空引き機構
１６    真空経路
１７    キャビティ側面
１８    離型フィルム凹部
１９    外気遮断部材
２０    加熱溶融化した樹脂材料（溶融樹脂）
２１    樹脂成形体
２２    矢印（空気の流れ）
２３    矢印（押拡作用）
３１    電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）
３２    固定上型
３３    可動下型
３４    貫通孔
３５    中間型（中間プレート）
３６    離型フィルム（リリースフィルム）
３７    電子部品（発光素子）
３８    基板（リードフレーム）
３９    基板供給部
４０    下型キャビティ開口部（大キャビティ開口部）
４０ａ  キャビティ周辺
４１    下型キャビティ（大キャビティ）
４１ａ  キャビティ中央部
４２    キャビティ底面（大キャビティ底面）
４３    キャビティ底面部材
４４    小キャビティ
４５    樹脂連通部
４６    金型キャビティ面
４７    キャビティ側面
４８    離型フィルム凹部
４９    液状の樹脂材料（液状樹脂）
５０    横型ノズル
５１    液状樹脂の供給機構（横型ディスペンサー）
５２    矢印（押拡作用）
５３    樹脂成形体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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