(57)【要約】【課題】本発明は、実装状態で衝撃が加えられても剥離しにくいフレキシブル配線基板、該フレキシブル配線基板を用いた半導体装置、および該半導体装置を備えた表示装置を提供する。【解決手段】フレキシブル配線基板２１は、入力端子２８が形成された端子領域２３と、出力端子２９が形成された端子領域２４と、端子領域２３と端子領域２４との間に位置する回路領域２７を備えている。回路領域２７には、端子領域２３と接する境界領域２６と、端子領域２４と接する境界領域２５とが形成されている。端子領域２３は、境界領域２６よりも長手方向の幅が広く、端子領域２４は、境界領域２５よりも長手方向の幅が広い。半導体装置１は、フレキシブル配線基板２１の回路領域２７上に、半導体素子２２が配設された構成を備えている。また、表示装置は、半導体装置１を液晶ドライバとして備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部回路と接続するための端子が設けられた端子領域、および該端子領域と接する回路領域を備え、
上記端子領域の長手方向の幅は、上記回路領域の端子領域と接する境界領域の長手方向の幅よりも広いことを特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項２】
上記端子領域の長手方向の幅は、上記回路領域の長手方向の幅よりも広いことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項３】
上記端子領域は、上記回路領域に対して、長手両方向に突出していることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項４】
上記回路領域は、上記境界領域において、長手方向の幅が狭くなっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項５】
上記回路領域において、上記境界領域は、長手両方向に括れていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項６】
上記境界領域の長手方向の両端のうち、少なくとも一方は、丸みを帯びた形状であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項７】
上記端子領域と上記境界領域との接線の末端を含む領域のうち、少なくとも１つの領域は、金属でパターニングされていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板と、
半導体素子と、を備え、
上記半導体素子は、上記回路領域に配設されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体装置と、
表示パネルと、
外部回路基板と、を備え、
上記半導体装置と上記表示パネルとは電気的に接続され、かつ、上記半導体装置と上記外部回路基板とは電気的に接続されていることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線基板、該フレキシブル配線基板を用いた半導体装置、および該半導体装置を備えた表示装置に関するものであり、特に、実装状態で衝撃が加えられても剥離しにくいフレキシブル配線基板、該フレキシブル配線基板を用いた半導体装置、および該半導体装置を備えた表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置は、携帯電話、ノート型コンピュータ、携帯ゲーム用モニターなど携帯機器に多用されている。このような携帯機器は、頻繁に持ち運びされるため、モジュールに衝撃が加わることがある。また、近年、液晶テレビの大型化に見られるように、液晶表示装置は、ますます大型化する傾向がある。このように液晶表示装置が大型化するに伴い、搬送等において、モジュールに大きな衝撃が加わることがある。
【０００３】
ここで、図８〜１０を用いて、従来の液晶表示装置９００について説明する。液晶表示装置９００は、図８に示すように、液晶パネル１００と、ＣＯＦ（Chip on Film）２００と、ＰＷＢ（Print Wiring Board）３００とを備えている。液晶パネル１００は、図１０（ｂ）に示すように、ガラス１１０とガラス１２０との間に液晶層（図示せず）が挟まれた構造を有する。ガラス１１０上には、カラーフィルターが設けられている。一方、液晶パネル１００のガラス１２０上には、図示しない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、ゲート電極線およびソース電極線が設けられている。
【０００４】
ＣＯＦ２００は、図９に示すように、フレキシブル配線基板２１０上にＩＣチップ２２０が配設された構造を有する。また、フレキシブル配線基板２１０には、図示しないが、回路がプリントされている。ＣＯＦ２００において、フレキシブル配線基板２１０の両端には、入力端子領域２３０と、出力端子領域２４０とが設けられている。入力端子領域２３０には、ＰＷＢ３００からの信号を入力するためのドライバ入力端子２８０が形成されている。一方、出力端子領域２４０には、液晶パネル１００に信号を出力するためのドライバ出力端子２９０が形成されている。
【０００５】
ＰＷＢ３００は、図８に示すように、基板３２０上に回路がプリントされたものである。ＰＷＢ３００の端の領域には、ＣＯＦ２００に信号を出力するための出力端子（図示せず）が形成された端子領域３１０が設けられている。
【０００６】
液晶表示装置９００において、液晶パネル１００とＣＯＦ２００とは、図８に示すように、異方性導電性フィルム４３０を用いて接続されている。これにより、液晶パネルのゲート電極線およびソース電極線は、それぞれ、ＣＯＦ２００のドライバ出力端子２９０と、電気的に接続されている。
【０００７】
同様に、液晶表示装置９００において、ＣＯＦ２００とＰＷＢ３００とは、異方性導電性フィルム４３０を用いて接続されている。これにより、ＣＯＦ２００のドライバ入力端子２８０と、ＰＷＢ３００の出力端子とは、電気的に接続されている。
【０００８】
液晶表示装置９００に備えられるＣＯＦ２００のフレキシブル配線基板２１０は、図８に示すように、四角形もしくは略四角形である。そのため、液晶表示装置９００に衝撃が加えられ、例えば、ＰＷＢ３００に対して、端子領域３１０の長手方向に平行で左向き（図１０（ａ）に示す矢印Ｘの向き）の力が負荷されると、ＣＯＦ２００とＰＷＢ３００との接続部では、ＣＯＦ２００に対して、入力端子領域２３０の長手方向に平行で右向き（図１０（ａ）の紙面右向き）の力が負荷される。一方、ＣＯＦ２００と液晶パネル１００との接続部では、ＣＯＦ２００に対して、出力端子領域２４０の長手方向に平行で左向き（図１０（ａ）の紙面左向き）の力が負荷される。つまり、ＣＯＦ２００に対して、ＣＯＦ２００を歪ませるように力が負荷される。従来の液晶表示装置９００では、この力は、ＣＯＦ２００と液晶パネル１００との接続部、および／または、ＣＯＦ２００とＰＷＢ３００との接続部（図１０（ａ）中、領域Ｉ）に集中する。このとき、ＣＯＦ２００は実際に歪むことはできないため、ＣＯＦ２００自体が破損するという問題が生じる。また、上記力の一部は、ＣＯＦ２００の面に対して垂直な方向の力に変換される。そのため、ＣＯＦ２００と液晶パネル１００との接続部、および／または、ＣＯＦ２００とＰＷＢ３００との接続部において、ＣＯＦ２００が剥離するという問題が生じる。
【０００９】
また、液晶表示装置９００に衝撃が加えられ、例えば、ＰＷＢ３００に対して、図１０（ｂ）に示す矢印Ｙの向き（図１０（ｂ）紙面上向き）の力が負荷されると、ＣＯＦ２００と液晶パネル１００との接続部では、ＣＯＦ２００に対して、図１０（ａ）の紙面上向きの力が負荷される。つまり、ＣＯＦ２００と液晶パネル１００との接続部（図１０（ｂ）中、領域Ｉ）において、ＣＯＦ２００を液晶パネル１００から剥離させる向きの力が負荷される。そのため、該力が大きければ、ＣＯＦ２００が剥離するという問題が生じる。
【００１０】
このような問題を解決するために、いくつかの技術が開発されている。具体的には、例えば、特許文献１には、基材上に配線パターンとその配線パターンを保護するための絶縁保護層とが形成されたフレキシブル配線板の端子部を異方性導電接着剤を用いて表示パネルに設けられた外部接続端子に接続する際、上記フレキシブル配線板の絶縁保護層を、表示パネルとの接続状態において表示パネル内側にまで入り込むように延設するとともに、当該絶縁保護層における端子部側の端の周辺部を異方性導電接着剤を用いて表示パネル表面に接合する方法が記載されている。これにより、フレキシブル配線板を折り曲げて使用する場合に、フレキシブル配線板の折曲内側には絶縁保護層が存在することになるため、配線パターンが表示パネルの端部角に直接当接することがなく、配線パターンの断線を防止することができることが記載されている。さらに、絶縁保護層と異方性導電接着剤とが樹脂どおしの接着であるため、密着力が強固なものとすることができる。
【００１１】
また、ＣＯＦ２００と液晶パネル１００との接続部、および／または、ＣＯＦ２００とＰＷＢ３００との接続部におけるＣＯＦ２００の剥離を防止する別の技術として、液晶パネル１００とＣＯＦ２００との接続部、およびＣＯＦ２００とＰＷＢ３００との接続部における接着力を強化するために、接着強度を向上させた異方性導電性フィルム４３０が開発されている。
【００１２】
また、ＣＯＦ２００自体が破損することを防止する技術として、例えば、ＣＯＦ２００をモジュールに実装した状態で、該モジュールに衝撃を加えたときに、ＣＯＦ２００において応力が集中する領域を、銅でパターニングし、これにより、ＣＯＦ２００の強度を向上させる技術が開発されている。
【特許文献１】特開２００２−３５８０２６号公報（平成１４（２００２）年１２月１３日公開；特許第３７９２５５４号（平成１８（２００６）年４月１４日登録）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、異方性導電性フィルム４３０の改良により、ある程度の接着強度の向上は図れるものの、実用レベルでは十分とはいえない。具体的には、液晶表示装置の大型化に伴い、液晶パネル１００の重量が大きくなる傾向にある。そのため、搬送等において加えられる衝撃はより大きなものとなっている。したがって、異方性導電性フィルム４３０の接着強度を向上させるのみでは、ＣＯＦ２００の剥離を防止することが困難である。
【００１４】
また、ＣＯＦ２００の特定の領域を銅でパターニングする技術では、ＣＯＦ２００自体の強度をある程度向上させることができるが、実用レベルでは、十分な補強とはいえない。さらに、該技術はＣＯＦ２００自体の強度を増強するための技術であるため、該技術により、液晶パネル１００およびＰＷＢ３００からのＣＯＦ２００の剥離を防止することはできない。そのため、液晶パネル１００およびＰＷＢ３００からのＣＯＦ２００の剥離を防止する技術について、新たな技術の開発が求められていた。
【００１５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであって、その目的は、実装状態で衝撃が加えられても剥離しにくいフレキシブル配線基板、該フレキシブル配線基板を用いた半導体装置、および該半導体装置を備えた表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明にかかるフレキシブル配線基板は、上記課題を解決するために、外部回路と接続するための端子が設けられた端子領域、および該端子領域と接する回路領域を備え、上記端子領域の長手方向の幅は、上記回路領域の端子領域と接する境界領域の長手方向の幅よりも広いことを特徴としている。
【００１７】
従来、フレキシブル配線基板をモジュールに実装する際、上記端子領域に設けられた端子を外部回路と接続するために、上記端子領域は、外部回路が形成された基板などと張り合わされる。つまり、上記フレキシブル配線基板は、モジュールに実装されている時、上記端子領域は、物体に固定されているが、上記回路領域は物体に固定されていない状態にある。したがって、物体に固定されている端子領域に応力が負荷されると、その応力は、上記端子領域と上記境界領域との接線、特に、該接線の両端に集中する。そのため、上記端子領域と上記境界領域との接線、特に、該接線の両端から、上記フレキシブル配線基板の剥離が始まり、最終的に上記フレキシブル配線基板がモジュールから完全に剥離することが起こりうる。また、場合によっては、上記応力が、上記接線の両端に集中することにより、上記接線の両端からフレキシブル配線基板が破れ、フレキシブル配線基板自体が損傷することも起こりうる。
【００１８】
しかし、上記構成によれば、上記フレキシブル配線基板において、外部回路と接続するための端子が設けられた端子領域の長手方向の幅は、該端子領域に接する回路領域の長手方向の幅よりも広い。そのため、物体に固定される端子領域に負荷される応力が、上記端子領域と、物体に固定されない上記境界領域との接線、特に、該接線の両端に集中することなく、分散される。それゆえ、モジュールに実装された状態で衝撃が加えられても、上記フレキシブル配線基板は、剥離したり損傷したりすることなく、外部回路が形成された基板との接続を維持することができる。
【００１９】
本発明にかかるフレキシブル配線基板において、上記端子領域の長手方向の幅は、上記回路領域の長手方向の幅よりも広いことが好ましい。
【００２０】
上記境界領域は、上記回路領域の一部をなすものである。つまり、上記構成によれば、上記端子領域の長手方向の幅は、上記境界領域の長手方向の幅よりも広い。換言すれば、上記フレキシブル配線基板において、上記端子領域の長手方向の両端のうち、少なくとも一方が、上記回路領域よりも突出した凸部を有している。したがって、上記フレキシブル配線基板がモジュールに実装された状態で、上記端子領域に応力が負荷されると、該応力は、上記端子領域と上記境界領域との接線、特に、該接線の両端に集中することなく、上記凸部にも分散して負荷される。それゆえ、上記フレキシブル配線基板は、モジュールに実装された状態で衝撃が加えられても、剥離したり、損傷したりすることなく、外部回路が形成された基板との接続を維持することができる。
【００２１】
本発明にかかるフレキシブル配線基板において、上記端子領域は、上記回路領域に対して、長手両方向に突出していることが好ましい。
【００２２】
上記構成によれば、上記端子領域の長手方向の両端は、上記回路領域の長手方向の両端より、長手方向に突出している。換言すれば、上記フレキシブル配線基板において、上記端子領域の長手方向の両端には、凸部が設けられている。したがって、上記フレキシブル配線基板がモジュールに実装された状態で、上記端子領域に応力が負荷されると、該応力は、上記端子領域と上記境界領域との接線、特に、該接線の両端に集中することなく、上記凸部にも分散して負荷される。それゆえ、モジュールに実装された状態で衝撃が加えられても、上記フレキシブル配線基板は、剥離したり損傷したりすることなく、外部回路が形成された基板との接続を維持することができる。
【００２３】
また、本発明にかかるフレキシブル配線基板において、上記回路領域は、上記境界領域において、長手方向の幅が狭くなっていることが好ましい。
【００２４】
上記構成によれば、上記回路領域において、上記境界領域の長手方向の幅が狭い。また、上述したように、上記境界領域の長手方向の幅は、上記端子領域の長手方向の幅よりも狭い。つまり、上記構成によれば、上記フレキシブル配線基板において、上記境界領域の長手方向の両端のうち、少なくとも一方が長手方向内側に括れている状態にある。換言すれば、上記フレキシブル配線基板において、上記境界領域の長手方向の両端のうち、少なくとも一方に、凹部が形成されている。その結果、上記端子領域の長手方向の両端のうち、少なくとも一方が、突出した状態となっている。したがって、上記フレキシブル配線基板がモジュールに実装された状態で、上記端子領域に応力が負荷されると、該応力は、上記端子領域と上記境界領域との接線、特に、該接線の両端に集中することなく、上記端子領域の長手方向の突出した端にも分散して負荷される。それゆえ、モジュールに実装された状態で衝撃が加えられても、上記フレキシブル配線基板は、剥離したり損傷したりすることなく、外部回路が形成された基板との接続を維持することができる。
【００２５】
本発明にかかるフレキシブル配線基板は、上記回路領域において、上記境界領域は、長手両方向に括れていることが好ましい。
【００２６】
上記構成によれば、上記フレキシブル配線基板において、上記境界領域の長手方向の両端は、長手方向内側に括れている状態になる。換言すれば、上記フレキシブル配線基板において、上記境界領域の長手方向の両端には、凹部が設けられている。その結果、上記端子領域の長手方向の両端が、突出した状態となっている。したがって、上記フレキシブル配線基板がモジュールに実装された状態で、上記端子領域に応力が負荷されると、該応力は、上記端子領域と上記境界領域との接線、特に、該接線の両端に集中することなく、上記端子領域の長手方向の突出した両端にも分散して負荷される。それゆえ、モジュールに実装された状態で衝撃が加えられても、上記フレキシブル配線基板は、剥離したり損傷したりすることなく、外部回路が形成された基板との接続を維持することができる。
【００２７】
さらに、本発明にかかるフレキシブル配線基板において、上記境界領域の長手方向の両端のうち、少なくとも一方は、丸みを帯びた形状であることが好ましい。
【００２８】
上記構成によれば、上記境界領域の長手方向の両端のうち、少なくとも一方は、丸みを帯びた形状である。したがって、上記フレキシブル配線基板がモジュールに実装された状態で、上記端子領域に応力が負荷されたときに、該応力は、丸みにより分散され、上記端子領域と上記境界領域との接線、特に、該接線の両端に集中することがない。それゆえ、モジュールに実装された状態で衝撃が加えられても、上記フレキシブル配線基板は、剥離したり損傷したりすることなく、外部回路が形成された基板との接続をより確実に維持することができる。
【００２９】
加えて、本発明にかかるフレキシブル配線基板において、上記端子領域と上記境界領域との接線の末端を含む領域のうち、少なくとも１つの領域は、金属でパターニングされていることが好ましい。
【００３０】
上述したように、上記フレキシブル配線基板がモジュールに実装された状態で、端子領域に応力が負荷されると、その応力は、上記端子領域と上記境界領域との接線、特に、該接線の両端に集中する。上記構成によれば、上記端子領域と上記境界領域との接線の末端を含む領域のうち、少なくとも１つの領域は、金属でパターニングされている。そのため、金属でパターニングされた領域は、強度が向上している。それゆえ、モジュールに実装された状態で衝撃が加えられても、上記フレキシブル配線基板は損傷することなく、外部回路が形成された基板との接続を確実に維持することができる。なお、上記金属としては、導電性を有する金属が意図され、具体的には、銅、銀などを挙げることができる。
【００３１】
本発明にかかる半導体装置は、上記の本発明にかかるフレキシブル配線基板と、半導体素子と、を備え、上記半導体素子は、上記回路領域に配設されていることを特徴としている。
【００３２】
上記構成によれば、上記半導体装置は、フレキシブル配線基板として、本発明にかかるフレキシブル配線基板を備えている。上述したように、本発明にかかるフレキシブル配線基板は、モジュールに実装された状態で衝撃が加えられても、剥離したり損傷したりすることなく、外部回路が形成された基板との接続をより確実に維持することができる。したがって、上記半導体装置は、モジュールに実装された状態で衝撃が加えられても、上記フレキシブル配線基板が剥離したり損傷したりすることがない。それゆえ、上記半導体装置が実装されたモジュールにおいて、断線が発生することを防止することができる。
【００３３】
本発明にかかる表示装置は、上記の本発明にかかる半導体装置と、表示パネルと、外部回路基板と、を備え、上記半導体装置と上記表示パネルとは電気的に接続され、かつ、上記半導体装置と上記外部回路基板とは電気的に接続されていることを特徴としている。
【００３４】
上記構成によれば、上記半導体装置は、上記表示パネルと上記外部回路基板との間に配置され、互いに電気的に接続されている。上記表示装置において、上記半導体装置は、表示駆動部として機能する。
【００３５】
一般的に、表示パネルと、外部回路基板との間に、表示駆動部として機能する半導体装置を配置した表示装置では、該表示装置に衝撃等が加えられると、上記表示パネルや外部回路基板が、表示装置に対して相対的に動く。その結果生じる応力は、半導体装置と表示パネルとの接続部や、半導体装置と外部回路基板との接続部に集中する傾向がある。そのため、半導体装置が表示パネルや外部回路基板から剥離したり、半導体装置自体が破損したりして、結果的に、該表示装置内で断線が発生することがある。
【００３６】
しかし、上記構成によれば、表示駆動部として機能する半導体装置は、モジュールに実装された状態で衝撃が加えられても、剥離したり、損傷したりすることがない。つまり、上記半導体装置を実装した上記表示装置に衝撃等を加えても、それにより生じる応力によって、上記半導体装置が上記表示パネルおよび／または上記外部回路基板から剥離したり、該半導体自体が損傷したりすることがない。それゆえ、上記表示装置内における断線の発生を防止することができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明にかかるフレキシブル配線基板は、以上のように、外部回路と接続するための端子が設けられた端子領域、および該端子領域と接する回路領域を備え、上記端子領域の長手方向の幅は、上記回路領域の端子領域と接する境界領域の長手方向の幅よりも広い。したがって、上記フレキシブル配線基板がモジュールに実装されている状態、換言すれば、上記端子領域が物体に固定されている状態で、該端子領域に応力が負荷されても、上記端子領域と上記境界領域との接線、特に、該接線の両端に、該応力が集中することが軽減される。それゆえ、上記フレキシブル配線基板は、モジュールに実装された状態で衝撃が加えられても、剥離したり損傷したりすることなく、外部回路が形成された基板との接続を維持することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
〔実施の形態１〕
本発明にかかる一実施形態について図１〜図４に基づいて説明すると以下の通りであるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３９】
本実施形態にかかる半導体装置１は、図１（ａ）、図２（ａ）、図３（ａ）、および図４（ａ）に示すように、フレキシブル配線基板２１上に半導体素子２２が配設された構成を備えている。
【００４０】
本実施形態にかかるフレキシブル配線基板２１は、絶縁テープの面上に配線パターンが配置され、さらにその上に、レジストが形成された構造を有する。
【００４１】
上記絶縁テープは、絶縁性を有し、自由に折り曲げることが可能な柔軟性（可撓性）を有する。絶縁テープを形成する材料としては、例えば、ポリイミド、ガラスエポキシ、ポリエステルなどの樹脂材料が用いられる。
【００４２】
上記配線パターンは、絶縁テープの表面にパターン状に形成された配線である。該配線パターンは、銅箔またはスパッタ銅（以下、単に「銅箔」ともいう）をキャスティング法またはスパッタ法（メタライジング法）等によって上記絶縁テープ上に形成し、この銅箔を所望のパターンにエッチングすることにより形成される。なお、本実施形態では配線パターンに用いられる材質として銅を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではなく、例えば銀等の導電性を有する金属を用いることができる。
【００４３】
フレキシブル配線基板２１では、配線パターン上に、さらにレジストが形成されている。該レジストは、例えば耐熱性被覆材料からなっており、接続部以外の露出を防止するものである。したがって、上記レジストは、半導体素子２２が搭載される領域以外の部分や、端子（後述する入力端子２８、出力端子２９）が設けられていない部分、換言すれば、後述する回路領域２７の配線パターン上に形成されている。すなわち、レジストは、フレキシブル配線基板２１上に半導体素子２２等を接続・搭載した際に、露出する配線パターン上に形成されている。
【００４４】
本実施形態にかかるフレキシブル配線基板２１は、上記の構造を有するが、機能的には、図１（ａ）、図２（ａ）、図３（ａ）、および図４（ａ）に示すように、外部回路と接続するための端子が設けられた端子領域（端子領域２３および端子領域２４）と、回路領域２７とを備えている。端子領域２３および端子領域２４は、互いに対向している。回路領域２７は、端子領域２３および端子領域２４の間に位置している。端子領域２３には、所定のピッチで、外部回路からの信号を入力するための入力端子２８が設けられている。一方、端子領域２４には、所定のピッチで、外部回路に信号を出力するための出力端子２９が設けられている。また、回路領域２７には、回路がプリントされている。さらに、回路領域２７は、端子領域２３と接する境界領域２６と、端子領域２４と接する境界領域２５とを備えている。
【００４５】
フレキシブル配線基板２１において、端子領域２３の長手方向の幅は、図１（ａ）、図２（ａ）、図３（ａ）、および図４（ａ）に示すように、境界領域２６の長手方向の幅よりも広い。同様に、端子領域２４の長手方向の幅は、境界領域２５の長手方向の幅よりも広い。
【００４６】
ここで、フレキシブル配線基板２１の端子領域２３および端子領域２４の長手方向の幅について、より詳細に説明する。フレキシブル配線基板２１の一実施形態において、端子領域２３および端子領域２４は、長手方向の幅が、回路領域２７の長手方向の幅よりも広い。具体的には、図１（ａ）および図２（ａ）に示すように、端子領域２３および端子領域２４は、半導体装置１において、長手両方向に突出している。なお、図１（ａ）および図２（ａ）では、端子領域２３および端子領域２４は、長手両方向に突出しているが、片方向にのみ突出する構成とすることもできる。
【００４７】
本実施形態において、端子領域２３および端子領域２４の突出部の形状は、特に限定されるものではない。例えば、図１（ａ）に示すように、四角形の形状としたり、図２（ａ）に示すように、半円状の形状としたりすることができる。もちろん、その他の形状であってもよい。また、端子領域２３および端子領域２４の突出部の形状は、すべて同一である必要はなく、突出部ごとに形状が異なっていてもよい。
【００４８】
フレキシブル配線基板２１の別の実施形態では、回路領域２７は、境界領域２５および境界領域２６において、長手方向の幅が狭い。具体的には、図３（ａ）および図４（ａ）に示すように、半導体装置１において、境界領域２５および境界領域２６が、長手両方向に括れている。その結果として、端子領域２３および端子領域２４の長手方向の幅は、それぞれ、境界領域２６および境界領域２５の長手方向の幅よりも広くなっている。この実施形態では、境界領域２５および境界領域２６を除く回路領域２７の長手方向の幅は、端子領域２３および端子領域２４の長手方向の幅よりも狭くてもよいし、等しくてもよいし、広くてもよい。なお、図３（ａ）および図４（ａ）では、境界領域２５および境界領域２６は、長手両方向に括れているが、片方向にのみ括れる構成とすることもできる。
【００４９】
本実施形態において、境界領域２５および境界領域２６の括れ部の形状は、特に限定されるものではない。例えば、図３（ａ）に示すように、略四角形の形状としたり、図４（ａ）に示すように、半円状の形状としたりすることができる。もちろん、その他の形状であってもよい。また、境界領域２５および境界領域２６の括れ部の形状は、すべてが同一である必要はなく、括れ部ごとに形状が異なっていてもよい。
【００５０】
また、フレキシブル配線基板２１において、図１（ｂ）、図２（ｂ）、図３（ｂ）、および図４（ｂ）に示すように、境界領域２５および境界領域２６の長手方向の両端は、丸みを帯びた形状である。換言すれば、境界領域２５および境界領域２６は、長手方向の両端から丸みを帯びた形状がくりぬかれた形状である。なお、本実施形態では、境界領域２５および境界領域２６の両端のすべてが、丸みを帯びた形状を有するが、本発明はこれに限定されない。つまり、境界領域２５および境界領域２６の両端のうち、少なくとも１つが丸みを帯びた形状を有していればよい。境界領域２５および境界領域２６の形状について、以下、より具体的には説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５１】
図１（ａ）および図２（ａ）に示すフレキシブル配線基板２１においては、図１（ｂ）および図２（ｂ）に示すように、境界領域２５は、それぞれ、長方形の長手方向両端が、１つの角が丸みを帯びた四角形によってくりぬかれた形状をしている。なお、図示しないが、境界領域２６についても、境界領域２５と同様の形状を有している。
【００５２】
また、図３（ａ）に示すフレキシブル配線基板２１においては、図３（ｂ）に示すように、境界領域２５は、長方形の長手方向両端が、２つの隣り合う角が丸みを帯びた四角形によってくりぬかれた形状をしている。なお、図示しないが、境界領域２６についても、境界領域２５と同様の形状を有している。
【００５３】
さらに、図４（ａ）に示すフレキシブル配線基板２１においては、図４（ｂ）に示すように、境界領域２５は、長方形の長手方向両端が、半円形によってくりぬかれた形状をしている。なお、図示しないが、境界領域２６についても、境界領域２５と同様の形状を有している。
【００５４】
本実施形態にかかるフレキシブル配線基板２１は、端子領域２３と境界領域２６との接線の末端を含む領域、および端子領域２４と境界領域２５との接線の末端を含む領域は、金属でパターニングされていることが好ましい。上記接線の末端を含む領域」は、上記接線の末端を含んでいる領域であればよく、該領域の具体的な範囲は特に限定されるものではない。端子領域２４と境界領域２５との接線の末端を含む領域としては、具体的には、例えば、図１（ａ）に示す領域Ａ、図２（ａ）に示す領域Ｂ、図３（ａ）に示す領域Ｃ、および図４（ａ）に示す領域Ｄが挙げられる。なお、端子領域２３と境界領域２６との接線の末端を含む領域についても同様であり、端子領域２４と境界領域２５との接線の末端を含む領域の上記例示に鑑みた当業者であれば、その領域を容易に理解できるため、その詳細な説明を省略する。
【００５５】
本実施形態にかかるフレキシブル配線基板２１は、図１（ａ）、図２（ａ）、図３（ａ）、および図４（ａ）から明らかなように、端子領域２３と境界領域２６との接線の末端を含む領域を２つ、端子領域２４と境界領域２５との接線の末端を含む領域を２つ有しうる。これら４つの領域は、全て、金属でパターニングされていてもよいし、４つの領域のうち、一部の領域のみが銅でパターニングされていてもよい。
【００５６】
また、上記金属は特に限定されるものではないが、フレキシブル配線基板２１の製造工程上、絶縁テープ上に形成される配線パターンに用いる材質と同一の金属を用いることが好ましい。すなわち、上記金属としては、導電性を有する金属を用いることが好ましい。具体的には、例えば、銅、銀などを挙げることができる。
【００５７】
本実施形態にかかる半導体装置１は、上述のフレキシブル配線基板２１の回路領域２７の一部の領域に、半導体素子２２が配設された構成を有する。半導体素子２２としては、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリ等の大規模集積回路（ＬＳＩ:Large Scaled Integrated circuit）、ＩＣチップを挙げることができる。また、半導体素子２２には図示しない突起電極が複数設けられている。該突起電極は、半導体素子２２をフレキシブル配線基板２１に搭載する際に、フレキシブル配線基板２１と対向する側の面から略垂直方向に突出した電極である。該突起電極は、半導体素子２２とフレキシブル配線基板２１とを電気的に接続するために用いられる。このため、該突起電極は導電性材料からなっていればよく、その形状は限定されない。ただし、フレキシブル配線基板２１との接続が容易となる形状であることが好ましい。突起電極としては、例えば、Ａｕや半田からなる円柱状、角柱状またはボール状の電極とすることができる。
【００５８】
上記フレキシブル配線基板２１上への半導体素子２２の配設は、具体的には、上記突起電極と、上記フレキシブル配線基板２１に形成された配線パターンとを接合することによってなされる。フレキシブル配線基板２１に配置された配線パターンの各配線と、各配線に対応する半導体素子２２の突起電極とを接続することにより、該配線パターンと半導体素子２２とが電気的に接続されている。
【００５９】
本実施形態にかかる半導体装置１は、他の電子部品と接続することによって半導体モジュール（電子機器）とすることができる。このような半導体モジュールでは、例えば、半導体装置１が他の電子部品を駆動・制御することができる。上記半導体モジュールとしては、例えば、後述の実施の形態２に示す表示装置を挙げることができる。
【００６０】
〔実施の形態２〕
本発明にかかる他の実施形態について図５〜図７に基づいて説明すると以下の通りである。なお、説明の便宜上、実施の形態１で用いた部材と同一の機能を有する部材には同一の部材番号を付記し、その説明を省略する。
【００６１】
本実施形態にかかる表示装置９は、図５（ａ）に示すように、液晶パネル１０（表示パネル）と、液晶ドライバ２０（半導体装置）、ＰＷＢ３０（外部回路基板）とを備えている。なお、図５（ａ）では、ゲート側の液晶ドライバ２０をゲート液晶ドライバ２０ａと記載し、ソース側の液晶ドライバ２０をソース液晶ドライバ２０ｂと記載する。同様に、ゲート側のＰＷＢ３０をゲートＰＷＢ３０ａと記載し、ソース側のＰＷＢ３０をソースＰＷＢ３０ｂと記載する。本明細書において、ゲート液晶ドライバ２０ａおよびソース液晶ドライバ２０ｂを区別することなく、半導体装置を総称するときには、液晶ドライバ２０と記載する。同様に、ゲートＰＷＢ３０ａおよびソースＰＷＢ３０ｂを区別することなく、ＰＷＢを総称するときには、ＰＷＢ３０と記載する。
【００６２】
液晶パネル１０は、図６（ａ）（ｂ）に示すように、ガラス１１と、ガラス１２と、液晶層（図示せず）を備えている。液晶層は、ガラス１１と、ガラス１２との間に配置される。ガラス１１は、カラーフィルター側ガラスであり、その上には、カラーフィルター（図示せず）が設けられる。一方、ガラス１２は、ＴＦＴ側ガラスであり、ガラス１２の上には、図示していないが、信号配線および画素などが形成されている。画素は、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（以下、「ＴＦＴ」ともいう）および画素電極などから構成されている。画素は、ガラス１２上において、所定のピッチでＸＹマトリクス状（二次元行列状）に配置されている。そして、ＴＦＴのソース電極およびゲート電極はそれぞれソース電極線およびゲート電極線に接続されている。さらに、ソース電極線およびゲート電極線は、それぞれガラス１２の列方向および行方向に延びている。なお、本実施形態において、液晶パネル１０には、ガラス１１およびガラス１２のガラス基板が用いられているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、ガラス１１およびガラス１２には、ガラス以外の従来公知の透明基板を用いることもできる。
【００６３】
液晶ドライバ２０は、表示装置９において、液晶表示駆動部として機能するものである。本実施形態にかかる表示装置９は、液晶ドライバ２０として、実施の形態１で説明した半導体装置１を備えている。以下の説明では、液晶ドライバ２０と、半導体装置１とは、置き換え可能な用語として用いられている。なお、液晶ドライバ２０としては、図５（ｂ）〜（ｅ）に示すように、実施の形態１で説明した半導体装置１のいずれの形態のものを用いてもよい。また、表示装置９は、図５（ａ）に示すように、複数の液晶ドライバ２０、換言すれば、複数の半導体装置１を備えるが、それらは全て、同一の半導体装置１であってもよいし、形態の異なる半導体装置１を組み合わせて用いてもよい。
【００６４】
ゲート液晶ドライバ２０ａとして用いられる半導体装置１の出力端子２９のピッチは、液晶パネル１０のゲート電極線のピッチと一致するように設定されている。同様に、ソース液晶ドライバ２０ｂとして用いられる半導体装置１の出力端子２９のピッチは、液晶パネル１０のソース電極線のピッチと一致するように設定されている。一方、ゲート液晶ドライバ２０ａとして用いられる半導体装置１の入力端子２８のピッチは、ゲートＰＷＢ３０ａの出力端子のピッチと一致するように設定されている。同様に、ソース液晶ドライバ２０ｂとして用いられる半導体装置１の入力端子２８のピッチは、ソースＰＷＢ３０ｂの出力端子のピッチと一致するように設定されている。
【００６５】
液晶パネル１０は、液晶ドライバ２０と、電気的に接続されている。具体的には、液晶パネル１０のゲート電極線は、ゲート液晶ドライバ２０ａとして用いられる半導体装置１の出力端子２９と接続される。また、液晶パネル１０のソース電極線は、ソース液晶ドライバ２０ｂとして用いられる半導体装置１の出力端子２９と接続される。これら電極線と端子との接続方法は、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、図５（ｂ）〜（ｅ）、並びに、図７（ａ）および（ｂ）に示すように、液晶パネル１０のソース電極線およびゲート電極線上に、それぞれ、ソース液晶ドライバ２０ｂとして用いられる半導体装置１の出力端子２９、およびゲート液晶ドライバ２０ａとして用いられる半導体装置１の出力端子２９を、熱硬化性接着剤４３を介して重ね合わせ、熱圧着することによって接続することができる。熱硬化性接着剤４３としては、異方性導電性フィルム（Anisotropic Conductive Film、以下「ＡＣＦ」ともいう）、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）、ＮＣＦ（Non Conductive Film）、およびＮＣＰ（Non Conductive Paste）などを挙げることができる。中でも、ＡＣＦを用いることが好ましい。なお、熱硬化性接着剤４３に代えて、半熱硬化性接着剤を用いることもできる。
【００６６】
ここで、図７（ｃ）を参照して、液晶パネル１０のソース電極線およびゲート電極線（図７（ｃ）中、ソース電極線およびゲート電極線を総称して「電極線１３」と記載する）と出力端子２９との接続について、より詳細に説明する。ガラス１２上に設けられた電極線１３上に、熱硬化性接着剤４３が配置され、その上に、液晶ドライバ２０（半導体装置１）の端子領域２４が配置されている。熱硬化性接着剤４３には、導電性粒子４４が含まれており、端子領域２４に形成された出力端子２９は、導電性粒子４４を介して、電極線１３と接続されている。これにより、液晶パネル１０の電極線１３と、液晶ドライバ２０の出力端子２９とが電気的に接続されている。
【００６７】
ＰＷＢ３０は、液晶パネル１０上に画像表示を行うための信号を液晶パネル１０へ送信するものである。ＰＷＢ３０には、回路が形成されており、信号を液晶ドライバ２０に出力するための出力端子（図示せず）を備えている。
【００６８】
図７（ａ）および（ｄ）に示すように、ＰＷＢ３０は、液晶ドライバ２０と、電気的に接続されている。具体的には、ゲート液晶ドライバ２０ａの入力端子２８およびソース液晶ドライバ２０ｂの入力端子２８のそれぞれと、ゲートＰＷＢ３０ａの出力端子（図示せず）およびソースＰＷＢ３０ｂの出力端子（図示せず）のそれぞれとが、ＡＣＦ、ＡＣＰ、ＮＣＦ、またはＮＣＰなどの熱硬化性接着剤４３を介して接続されている。また、熱硬化性接着剤４３の代わりに、半熱硬化性接着剤を用いることもできる。
【００６９】
なお本発明は、以上説示した構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
以上のように、本発明は、外部回路と接続するための端子が設けられた端子領域、および該端子領域と接する回路領域を備え、上記端子領域の長手方向の幅は、上記回路領域の端子領域と接する境界領域の長手方向の幅よりも広いフレキシブル配線基板を提供する。そのため、該フレキシブル配線基板を実装したモジュールでは、衝撃等によって、該フレキシブル配線基板が剥離したり、損傷したりすることがなく、断線が起こりにくいモジュールを実現することができる。したがって、本発明は、半導体装置や表示装置のようなフレキシブル配線基板を備える各種モジュールに利用することができるだけではなく、それらのモジュールを備えた各種電子機器、例えば、テレビ、ノート型コンピュータ、ゲーム用機器、携帯電話等に幅広く応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の一実施形態にかかる半導体装置の上面図であり、（ａ）は該半導体装置の全体を示す上面図、（ｂ）は（ａ）における領域Ａの拡大図である。
【図２】本発明の別の実施形態にかかる半導体装置の上面図であり、（ａ）は該半導体装置の全体を示す上面図、（ｂ）は（ａ）における領域Ｂの拡大図である。
【図３】本発明の別の実施形態にかかる半導体装置の上面図であり、（ａ）は該半導体装置の全体を示す上面図、（ｂ）は（ａ）における領域Ｃの拡大図である。
【図４】本発明の別の実施形態にかかる半導体装置の上面図であり、（ａ）は該半導体装置の全体を示す上面図、（ｂ）は（ａ）における領域Ｄの拡大図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる表示装置において、液晶パネルと、液晶ドライバと、ＰＷＢとの接続を示す図であり、（ａ）は液晶パネルと、液晶ドライバと、ＰＷＢとが実装された状態を示す上面図であり、（ｂ）〜（ｄ）は（ａ）における部分Ｍの拡大図であり、それぞれ異なる実施形態にかかる液晶ドライバを備える構成を示すものである。
【図６】本発明の一実施形態にかかる表示装置の液晶パネルを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図である。
【図７】（ａ）は図５（ａ）の表示装置をＥ−Ｅ’線で切断した断面図であり、（ｂ）は（ａ）における領域Ｆの拡大図、（ｃ）は（ｂ）における領域Ｈの拡大図、（ｄ）は（ａ）における領域Ｇの拡大図である。
【図８】従来の半導体装置の上面図である。
【図９】従来の表示装置において、液晶ドライバの剥離トラブルを示す上面図である。
【図１０】従来の表示装置において、液晶ドライバの剥離トラブルを示す断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１      半導体装置
９      表示装置
１０      液晶パネル（表示パネル）
２０      液晶ドライバ（半導体装置）
２０ａ    ゲート液晶ドライバ
２０ｂ    ソース液晶ドライバ
２１      フレキシブル配線基板
２２      半導体素子
２３      端子領域
２４      端子領域
２５      境界領域
２６      境界領域
２７      回路領域
２８      入力端子
２９      出力端子
３０      ＰＷＢ（外部回路基板）
３０ａ    ゲートＰＷＢ
３０ｂ    ソースＰＷＢ
【図１】
2009016578.tif 000003
【図２】
2009016578.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2009016578.tif 000008
【図７】
2009016578.tif 000009
【図８】
2009016578.tif 000010
【図９】
2009016578.tif 000011
【図１０】
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