(57)【要約】【課題】電子機器を汚染及び腐食し難いことに加え、十分なリサイクル性を有するシール材の材料である熱可塑性エラストマー組成物を提供する。【解決手段】電子機器に用いられる熱可塑性エラストマー組成物であって、（Ａ）蛍光Ｘ線分析による塩素含有量が６０ｐｐｍ以下であるエチレン・α−オレフィン系共重合ゴムと、（Ｂ）α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂、α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂、及び環状オレフィン系熱可塑性樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の熱可塑性樹脂と、を含む原料組成物を、（Ｃ）架橋剤の存在下で、動的に熱処理して得られる熱可塑性エラストマー組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に用いられる熱可塑性エラストマー組成物であって、
（Ａ）蛍光Ｘ線分析による塩素含有量が６０ｐｐｍ以下であるエチレン・α−オレフィン系共重合ゴムと、
（Ｂ）α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂、α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂、及び環状オレフィン系熱可塑性樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の熱可塑性樹脂と、
を含む原料組成物を、
（Ｃ）架橋剤の存在下で、動的に熱処理して得られる熱可塑性エラストマー組成物。
【請求項２】
可塑剤及び軟化剤を実質的に含有しない請求項１に記載の熱可塑性エラストマー組成物。
【請求項３】
その０．５ｇを入れたときのヘッドスペースが２０ｍｌとなる密閉容器に０．５ｇ入れて大気圧下で密閉し、１５０℃、２０分間の雰囲気下で加熱した後の、前記容器のヘッドスペース中のガス成分の濃度が、１００ｐｐｍ以下である請求項１または２に記載の熱可塑性エラストマー組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱可塑性エラストマー組成物を成型して得られるシール材。
【請求項５】
家庭用電化製品用またはＡＶ機器の筐体用のものである請求項４に記載のシール材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性エラストマー組成物及びシール材に関する。更に詳しくは、電子機器を汚染及び腐食し難いことに加え、十分なリサイクル性を有するシール材の材料である熱可塑性エラストマー組成物及びシール材に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ハードディスクなどの種々の電子機器において、少なくともその一部を区画するための部材として各種のシール材が用いられている。各種のシール材としては、例えば、電解コンデンサ（以下、「コンデンサ」と記す場合がある）に使用されるものを挙げることができる。即ち、コンデンサは、一端に開口部を有する金属材料等からなる外装ケースと、この外装ケース内に、電解液を含浸したコンデンサ素子とを収容しており、シール材は、外装ケースの開口部を封止するために用いられている。
【０００３】
このようなシール材としては、例えば、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合ゴム（ＥＰＤＭ）を含有する組成物によって形成されるものなどが知られている。この組成物は、含有するＥＰＤＭがジエンを多く含んでいるため、シール性に優れたシール材である。
【０００４】
具体的には、ポリプロピレンと、５−エチリデン−２−ノルボルネン、１，４−ヘキサジエン、及び５−ビニル−２−リルボルネンに由来する構造単位を含有するＥＰＤＭと、を用いて得られる熱可塑性エラストマー組成物によって形成される部品（シール材）が報告されている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３１６４８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載のシール材は、電子機器を汚染し、電子機器を腐食させる場合があるとともに、リサイクル性が十分ではなかった。また、電子機器が汚染または腐食された場合、電子機器が誤作動するおそれがあった。また、近年の環境保護の観点から、電子機器を構成する材料についても、リサイクルできることの重要性が高まりつつあるため、リサイクルできるシール材が必要とされる。これらの観点から、電子機器を汚染または腐食し難いことに加え、十分なリサイクル性を有するシール材の材料である熱可塑性エラストマー組成物及びシール材の開発が望まれている。
【０００７】
本発明は、上述のような従来技術の課題を解決するためになされたものであり、電子機器を汚染または腐食し難いことに加え、十分なリサイクル性を有するシール材の材料である熱可塑性エラストマー組成物、及びシール材を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、以下の点を見出した。即ち、（１）その使用によって電子機器が発熱すると、電子機器に備えられたシール材は、高温に曝され、高濃度のガスを発生していた。このシール材から発生したガスは、例えば、電子機器とともに精密機器製品内に配置されるハードディスクのディスク面を曇らせ、ハードディスクを汚染していた。そして、この汚染は、ハードディスクが誤作動する原因の一つになっていた。（２）シール材から発生するガス中に塩素が高濃度で存在すると、塩素によって電子機器が汚染または腐食される場合があった。このような点から、原料組成物に含有させる所定の共重合ゴム中の塩素含有量を所定量以下にすることによって、上記課題を解決することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
具体的には、本発明により、以下の熱可塑性エラストマー組成物及びシール材が提供される。
【００１０】
［１］  電子機器に用いられる熱可塑性エラストマー組成物であって、（Ａ）蛍光Ｘ線分析による塩素含有量が６０ｐｐｍ以下であるエチレン・α−オレフィン系共重合ゴムと、（Ｂ）α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂、α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂、及び環状オレフィン系熱可塑性樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の熱可塑性樹脂と、を含む原料組成物を、（Ｃ）架橋剤の存在下で、動的に熱処理して得られる熱可塑性エラストマー組成物。
【００１１】
［２］  可塑剤及び軟化剤を実質的に含有しない前記［１］に記載の熱可塑性エラストマー組成物。
【００１２】
［３］  その０．５ｇを入れたときのヘッドスペースが２０ｍｌとなる密閉容器に０．５ｇ入れて大気圧下で密閉し、１５０℃、２０分間の雰囲気下で加熱した後の、前記容器のヘッドスペース中のガス成分の濃度が、１００ｐｐｍ以下である前記［１］または［２］に記載の熱可塑性エラストマー組成物。
【００１３】
［４］  前記［１］〜［３］のいずれかに記載の熱可塑性エラストマー組成物を成型して得られるシール材。
【００１４】
［５］  家庭用電化製品用またはＡＶ機器の筐体用のものである前記［４］に記載のシール材。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の熱可塑性エラストマー組成物は、電子機器に用いられる熱可塑性エラストマー組成物であって、（Ａ）蛍光Ｘ線分析による塩素含有量が６０ｐｐｍ以下であるエチレン・α−オレフィン系共重合ゴムと、（Ｂ）α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂、α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂、及び環状オレフィン系熱可塑性樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の熱可塑性樹脂と、を含む原料組成物を、（Ｃ）架橋剤の存在下で、動的に熱処理して得られるものであるため、高温に曝されても高濃度のガスを発生させ難いため、電子機器を汚染し難いという効果を奏するものである。また、発生するガス中の塩素含有量が低いため、電子機器を腐食させ難いという効果を奏するものである。更に、リサイクル特性を有するため、十分なリサイクル性を有するシール材を形成することができるという効果を奏するものである。
【００１６】
本発明のシール材は、本発明の熱可塑性エラストマー組成物によって形成されるものであるため、電子機器を汚染または腐食し難いことに加え、十分なリサイクル性を有するという効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。即ち、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し適宜変更、改良等が加えられたものも本発明の範囲に属することが理解されるべきである。
【００１８】
［１］熱可塑性エラストマー組成物：
本発明の熱可塑性エラストマー組成物の一実施形態は、電子機器に用いられる熱可塑性エラストマー組成物であって、（Ａ）蛍光Ｘ線分析による塩素含有量が６０ｐｐｍ以下であるエチレン・α−オレフィン系共重合ゴム（以下、「（Ａ）成分」と記す場合がある）と、（Ｂ）α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂、α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂、及び環状オレフィン系熱可塑性樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の熱可塑性樹脂（以下、「（Ｂ）成分」と記す場合がある）と、を含む原料組成物を、（Ｃ）架橋剤の存在下で、動的に熱処理して得られるものである。
【００１９】
このようにして得られる本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物は、高温に曝されても高濃度のガスを発生させ難いため、電子機器を汚染し難く、また、発生するガス中の塩素含有量が低いため、電子機器を腐食させ難い。更に、リサイクル特性を有するため、十分なリサイクル性を有するシール材を形成することができる。従って、本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物は、例えば、ハードディスクなどの電子機器に用いられるもの、即ち、電子機器に用いられる部材の材料である。電子機器に用いられる部材とは、ハードディスクなどの電子機器の基盤及び基盤に隣接した環境で使用されるものであり、具体的には、衝撃吸収材、振動吸収材、騒音低減材、ケーブル保護材、クランプ、スペーサーなどを挙げることができる。
【００２０】
［１−１］エチレン・α−オレフィン系共重合ゴム：
本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物を得るための原料組成物に含まれるエチレン・α−オレフィン系共重合ゴムは、蛍光Ｘ線分析による塩素含有量が６０ｐｐｍ以下であり、０〜５０ｐｐｍであることが好ましく、０〜４０ｐｐｍであることが更に好ましい。塩素含有量が６０ｐｐｍ超であると、電子機器が汚染または腐食されるおそれがある。このように原料組成物に含有させる（Ａ）成分中の塩素含有量を６０ｐｐｍ以下にすることによって、高温に曝されても高濃度のガスが発生し難く、また、発生するガス中の塩素含有量が低い熱可塑性エラストマー組成物を得ることができるという利点がある。なお、本明細書における「蛍光Ｘ線分析による塩素含有量」は、例えば、スペクトリス社製の「Ｍａｇｉｘ  ＰＲＯ」を用いて測定することができる。
【００２１】
このエチレン・α−オレフィン系共重合ゴムは、熱可塑性エラストマー組成物にゴム状成分由来の弾性的な性質を付与するものである。また、エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムは、熱可塑性エラストマー組成物を構成する主成分でもあるため、用いられるエチレン・α−オレフィン系共重合ゴム（（Ａ）成分）中の塩素含有量を低減することで、即ち、原料組成物に含有させる（Ａ）成分中の塩素含有量を６０ｐｐｍ以下にすることによって、得られる熱可塑性エラストマー組成物の塩素含有量も低減することができる。
【００２２】
エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムには、通常、その製造工程において使用される触媒成分が塩素を含有しているため、重合過程で遊離塩素が発生する。そのため、通常、エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムは、塩素を含有している。その含有量は、製造されるエチレン・α−オレフィン系共重合ゴム中に１００〜２００ｐｐｍ程度である。このような範囲（１００〜２００ｐｐｍ程度）の塩素含有量であっても、自動車のウェザーストリップ、ルーフィング、その他ホースやガスケットなどの工業製品などの材料として使用される場合には、仮に、高濃度のガスを発生させ、また、そのガス中に塩素が高濃度で存在していても特に問題となることはないが、ハードディスクなどの電子機器の材料として使用された場合には、発生する高濃度のガスによって電子機器が汚染または腐食されるおそれがあった。
【００２３】
一方、本発明の熱可塑性エラストマー組成物は、熱可塑性エラストマー組成物を得るための原料組成物に含まれるエチレン・α−オレフィン系共重合ゴムの塩素含有量を６０ｐｐｍ以下とすることによって、熱可塑性エラストマー組成物によって形成したシール材から発生する塩素ガスの濃度を低くすることができることに加え、塩素ガスを含む混合ガスの濃度を低くすることができる。そのため、ハードディスクなどの電子機器の材料として使用した場合、発生する塩素や混合ガスによって電子機器が汚染または腐食され難くなるという利点がある。
【００２４】
エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムは、塩素含有量が６０ｐｐｍ以下である従来公知のエチレン・α−オレフィン系共重合ゴムを適宜選択して使用することができる。このようなエチレン・α−オレフィン系共重合ゴムは、例えば、触媒成分及びアルキルエステル類の化合物の存在下で、エチレンとα−オレフィンとを重合させた後、洗浄することによって製造することができる。このように、アルキルエステル類の化合物の存在下で重合を行うことによって、重合過程で発生する、触媒成分に由来する遊離塩素を捕捉（トラップ）することができる。その後、洗浄することによって遊離塩素を捕捉したアルキルエステル類の化合物を除去すると、塩素含有量を減少させたエチレン・α−オレフィン系共重合ゴムを得ることができる。
【００２５】
エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムの市販品としては、例えば、ＪＳＲ社製の（商品名）「ＥＰ３３１」（塩素含有量２２ｐｐｍ）などを挙げることができる。
【００２６】
エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムは、エチレンに由来する構成単位（ａ１）と、α−オレフィンに由来する構成単位（ａ２）とを含む共重合ゴムであれば特に限定されない。従って、エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムは、構成単位（ａ１）と構成単位（ａ２）とを含む二元共重合体の他に、他の単量体に由来する構成単位（ａ３）を更に含む三元共重合体であってもよい。更には、構成単位（ａ１）、及び構成単位（ａ２）を含むものであれば、４種以上の異なる構成単位を含む多元共重合体であってもよい。なお、エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムは、一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２７】
エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムに含まれる構成単位（ａ１）の割合は、全構成単位を１００ｍｏｌ％とした場合に、３５ｍｏｌ％以上であることが好ましい。構成単位（ａ１）の割合が３５ｍｏｌ％未満であると、得られるシール材の機械的強度が不十分となる傾向にある。なお、構成単位（ａ１）の割合が多過ぎる場合には、得られるシール材の柔軟性が不十分となる傾向にある。従って、エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムに含まれる構成単位（ａ１）の割合は、全構成単位を１００ｍｏｌ％とした場合に、４０〜９０ｍｏｌ％であることが更に好ましく、４５〜８５ｍｏｌ％であることが特に好ましい。
【００２８】
構成単位（ａ２）を構成するα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、２−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、２−メチル−２−ブテン、３−メチルブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ウンデセン等を挙げることができる。これらの中でも、プロピレン、１−ブテンが好ましい。なお、これらのα−オレフィンを一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２９】
エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムに含まれる構成単位（ａ２）の割合は、全構成単位を１００ｍｏｌ％とした場合に、５〜６５ｍｏｌ％であることが好ましく、１０〜４５ｍｏｌ％であることが更に好ましく、１５〜４０ｍｏｌ％であることが特に好ましい。構成単位（ａ２）の割合が５ｍｏｌ％未満であると、得られるシール材が所望とするゴム弾性を発揮し難くなる傾向にある。一方、構成単位（ａ２）の割合が６５ｍｏｌ％超であると、得られるシール材の耐久性が低下する傾向にある。
【００３０】
構成単位（ａ３）を構成する単量体としては、例えば、非共役ジエン化合物を挙げることができる。非共役ジエン化合物としては、例えば、１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、１，６−ヘキサジエン等の直鎖の非環状ジエン化合物；５−メチル−１，４−ヘキサジエン、３，７−ジメチル−１，６−オクタジエン、５，７−ジメチルオクタ−１，６−ジエン、３，７−ジメチル−１，７−オクタジエン、７−メチルオクタ−１，６−ジエン、ジヒドロミルセン等の分岐連鎖の非環状ジエン化合物；テトラヒドロインデン、メチルテトラヒドロインデン、ジシクロペンタジエン、ビシクロ［２．２．１］−ヘプタ−２，５−ジエン、５−メチレン−２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−プロペニル−２−ノルボルネン、５−イソプロピリデン−２−ノルボルネン、５−シクロヘキシリデン−２−ノルボルネン、５−ビニル−２−ノルボルネン等の脂環式ジエン化合物等を挙げることができる。これらの中でも、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネンが好ましい。なお、これらの非共役ジエン化合物は、一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３１】
エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムが、構成単位（ａ３）を含むものである場合に、このエチレン・α−オレフィン系共重合ゴムに含まれる構成単位（ａ３）の割合は、全構成単位を１００ｍｏｌ％とした場合に、１０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、１〜８ｍｏｌ％であることが更に好ましい。構成単位（ａ３）の割合が１０ｍｏｌ％超であると、得られる熱可塑性エラストマー組成物の耐久性が低下する傾向にある。
【００３２】
なお、エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムは、更に不飽和モノマーを重合してグラフト重合体として用いることもできる。不飽和モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル；（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリル酸誘導体；マレイン酸；無水マレイン酸、マレイミド、マレイン酸ジメチル等のマレイン酸誘導体；ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の共役ジエン化合物等を挙げることができる。
【００３３】
エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムの、Ｘ線回折測定による結晶化度は、２０％以下であることが好ましく、１５％以下であることが更に好ましい。エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムの結晶化度が２０％超であると、得られるシール材の柔軟性が低下する傾向にある。
【００３４】
エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムのヨウ素価は、５〜３０であることが好ましく、７〜２０であることが更に好ましい。エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムのヨウ素価が５未満であると、架橋密度が低下し、熱可塑性エラストマー組成物の機械的物性が低下する傾向にある。一方、エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムのヨウ素価が３０超であると、架橋密度が過度に上昇し、熱可塑性エラストマー組成物の機械的物性が低下する傾向にある。
【００３５】
なお、エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムに鉱物油系軟化剤を添加した、いわゆる油展ゴムは、鉱物油系軟化剤に起因して、形成するシール材から高濃度のガスが発生するため、このようなシール材は、特に、電子機器用に用いることは好ましくない。但し、本発明の効果を損なわない範囲で、少量使用することはできる。
【００３６】
エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムの極限粘度は、１．８ｄｌ／ｇ以上であることが好ましい。エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムの極限粘度が１．８ｄｌ／ｇ未満であると、機械的強度、ゴム弾性が低下する傾向にある。一方、エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムの極限粘度が大き過ぎると、成形加工性が低下する傾向にある。従って、エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムの極限粘度は、２．０〜７．０ｄｌ／ｇであることが更に好ましく、２．０〜６．０ｄｌ／ｇであることが特に好ましい。なお、エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムの極限粘度は、ウベローデ粘度計を用い、熱可塑性エラストマー組成物をデカリン溶媒に溶解した後、１３５℃の条件で測定した値である。
【００３７】
［１−２］α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂：
本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物を得るための原料組成物に含まれるα−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂は、組成物に熱可塑性性質を付与するものであり、塑性変形温度近傍で加工することで、組成物の流動成形性やリサイクル性を得ることができる。また、冷却固化することで、組成物の機械的強度や成型品の形状保持に作用するものである。
【００３８】
α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂は、α−オレフィンに由来する構成単位（ｂ１）を含む結晶性の重合体である。
【００３９】
本実施形態のα−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂は、Ｘ線回折による結晶化度が５０％以上であり、５３％以上であるものが好ましく、５５％以上であるものが更に好ましい。結晶化度が５０％未満であると、得られる熱可塑性エラストマー組成物の耐熱性、機械的強度等が低下する傾向にある。
【００４０】
本実施形態のα−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂は、その密度が、０．８９ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましく、０．９０〜０．９４ｇ／ｃｍ３であることが更に好ましい。密度が０．８９ｇ／ｃｍ３未満であると、得られる熱可塑性エラストマー組成物の耐熱性、機械的強度等が低下する傾向にある。
【００４１】
なお、結晶化度と密度とは、相関関係を有しており、具体的には、α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂がポリプロピレンである場合、α型結晶（単斜晶形、結晶化度１００％）のポリプロピレンは、その密度が０．９３６ｇ／ｃｍ３であり、スメチカ型微結晶（擬六方晶形、結晶化度４３％）のポリプロピレンは、その密度が０．８８６ｇ／ｃｍ３であり、非晶質（アタクチック、結晶化度０％）のポリプロピレンは、その密度が０．８５０ｇ／ｃｍ３であるという関係がある。このような関係から、本実施形態のα−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂は、その密度を０．８９ｇ／ｃｍ３以上とすることにより、結晶化度を５０％以上とすることができる。
【００４２】
構成単位（ｂ１）を構成するα−オレフィンは、炭素数が２〜１２のものであることが好ましい。これらの中でも、プロピレン、１−ブテンが更に好ましい。α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂に含まれる構成単位（ｂ１）の割合は、全構成単位を１００ｍｏｌ％とした場合に、８０ｍｏｌ％以上であることが好ましく、９０〜１００ｍｏｌ％であることが更に好ましい。８０ｍｏｌ％未満であると、機械的強度が十分でない場合がある。
【００４３】
α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂は、構成単位（ｂ１）以外の他の構成単位（ｂ２）を含む共重合体であってもよく、共重合体である場合、ブロック共重合体とランダム共重合体のいずれであってもよく、チーグラー・ナッタ触媒やメタロセン触媒を用いて製造することができる。
【００４４】
但し、α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂がブロック共重合体である場合、構成単位（ｂ２）の割合は、結晶化度を５０％以上とする観点から、全構成単位１００ｍｏｌ％に対して、４０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、２０ｍｏｌ％以下であることが更に好ましい。
【００４５】
また、α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂がランダム共重合体である場合、構成単位（ｂ２）の割合は、結晶化度を５０％以上とする観点から、全構成単位１００ｍｏｌ％に対して、１５ｍｏｌ％以下であることが好ましく、１０ｍｏｌ％以下であることが更に好ましい。
【００４６】
ランダム共重合体は、例えば、チーグラー・ナッタ触媒、可溶性バナジウム化合物、有機アルミニウム化合物、及び溶媒を含む触媒成分の存在下で、α−オレフィン等を重合することにより得ることができる。重合方法としては、例えば、中・低圧法等を挙げることができる。また、気相法（流動床又は撹拌床）、液相法（スラリー法又は溶液法）等で製造することもできる。重合時には、必要に応じて、水素ガス等の分子量調節剤を用いてもよい。
【００４７】
上記触媒成分に含まれる上記可溶性バナジウム化合物としては、例えば、ＶＯＣｌ３、ＶＣｌ４、及びこれらの混合物よりなる群より選択される一つと、アルコールとの反応によって生成する生成物を用いることが好ましい。上記反応に用いるアルコールとしては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ｎ−ヘキサノール、ｎ−オクタノール、２−エチルヘキサノール、ｎ−デカノール、ｎ−ドデカノール等を挙げることができる。これらの中でも、炭素数３〜８のアルコールが好ましい。
【００４８】
上記触媒成分に含まれる上記有機アルミニウム化合物としては、例えば、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリ−ｎ−ヘキシルアルミニウム、ジエチルアルミニウムモノクロリド、ジイソブチルアルミニウムモノクロリド、エチルアルミニウムセスキクロリド、ブチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムジクロリド、ブチルアルミニウムジクロリド、トリメチルアルミニウムと水との反応生成物であるメチルアルミノキサン、これらの混合物等を挙げることができる。これらの中でも、エチルアルミニウムセスキクロリド、ブチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキクロリドとトリイソブチルアルミニウムとの混合物、トリイソブチルアルミニウムとブチルアルミニウムセスキクロリドとの混合物が好ましい。
【００４９】
上記触媒成分に含まれる上記溶媒としては、例えば、炭化水素が好ましい。炭化水素の中でも、ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、イソオクタン、シクロヘキサンが更に好ましい。なお、これらは一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５０】
α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂の、示差走査熱量測定法により測定される最大ピーク温度（融点）は、１００℃以上であることが好ましく、１２０℃以上であることが更に好ましく、１４０〜１７０℃であることが特に好ましい。α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂の融点が１００℃未満であると、得られる熱可塑性エラストマー組成物の耐熱性、及び機械的強度が不十分となる傾向にある。
【００５１】
また、α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１〜１０００ｇ／１０分であることが好ましく、０．５〜５００ｇ／１０分であることが更に好ましく、１〜１００ｇ／１０分であることが特に好ましい。α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂のＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満であると、原料組成物の混練加工性、押出加工性等が不十分となる傾向にある。一方、１０００ｇ／１０分超であると、得られる熱可塑性エラストマー組成物の機械的強度が低下する傾向にある。ここで、本明細書において、「メルトフローレート」とは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、温度２３０℃、荷重２１Ｎの条件で測定した値をいう。
【００５２】
α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、エチレンとプロピレンとの共重合体（エチレン−プロピレン共重合体）、及び、ポリプロピレンとエチレン−プロピレン共重合体との混合物が好ましく、市販品としては、例えば、プライムポリマー社、サンアロマー社、及び日本ポリプロ社から発売されているポリプロピレン重合体、エチレン−プロピレンランダム重合体、エチレン−プロピレンブロック重合体等を挙げることができる。より具体的には、商品名「ノバテック」（日本ポリプロ社製）、商品名「ウィンテック」（日本ポリプロ社製）、商品名「ニューフォーマー」（日本ポリプロ社製）、商品名「ニューストレン」（日本ポリプロ社製）、商品名「ニューコン」（日本ポリプロ社製）等を挙げることができる。なお、これらのα−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂は、一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５３】
［１−３］α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂：
α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂は、上述したα−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂と同様に、組成物に熱可塑性性質を付与するものであり、塑性変形温度近傍で加工することで、組成物の流動成形性やリサイクル性を得ることができる。また、冷却固化することで、組成物の機械的強度や成型品の形状保持に作用するものである。
【００５４】
α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂は、α−オレフィンに由来する構成単位（ｂ３）を含む非晶質の重合体である。
【００５５】
α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂は、Ｘ線回折による結晶化度が５０％未満であるものであり、３０％以下であるものが好ましく、２０％以下であるものが更に好ましい。結晶化度が５０％以上であると、得られる熱可塑性エラストマー組成物の硬度が高くなりやすく、低い硬度を要する用途に適さなくなる傾向がある。
【００５６】
構成単位（ｂ３）を構成するα−オレフィンは、炭素数が３以上のものであることが好ましく、炭素数が３〜１２のものであることが更に好ましい。また、α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂に含まれる構成単位（ｂ３）の割合は、全構成単位を１００ｍｏｌ％とした場合に、６０ｍｏｌ％以上であることが好ましい。６０ｍｏｌ％未満であると、機械的強度が十分でない場合がある。
【００５７】
アタクチックポリプロピレン、アタクチックポリ１−ブテン等の単独重合体；プロピレンと、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等のα―オレフィンとを共重合させて得られる共重合体（プロピレンに由来する構成単位の割合が、全構成単位に対して、５０ｍｏｌ％超）；１−ブテンと、例えば、エチレン、プロピレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等のα−オレフィンとを共重合させて得られる共重合体（１−ブテンに由来する構成単位の割合が、全構成単位に対して、５０ｍｏｌ％超である）等を挙げることができる。
【００５８】
これらの中でも、アタクチックポリプロピレン；プロピレン、１−ブテン、及びエチレンを共重合させて得られる共重合体（プロピレンに由来する構成単位の割合が、全構成単位に対して、５０ｍｏｌ％超である）；１−ブテン、プロピレン、及びエチレンを共重合させて得られる共重合体（１−ブテンに由来する構成単位の割合が、全構成単位に対して、５０ｍｏｌ％超である）が好ましい。
【００５９】
アタクチックポリプロピレン、及びアタクチックポリ−１−ブテンは、ジルコノセン化合物−メチルアルミノキサン触媒を用いた重合方法によって製造することができる。なお、アタクチックポリプロピレンは、上記α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂として例示したポリプロピレンの副生成物として得ることもできる。
【００６０】
α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂が共重合体である場合には、この共重合体は、ブロック共重合体とランダム共重合体とのいずれであってもよい。
【００６１】
但し、α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂がブロック共重合体である場合、構成単位（ｂ３）の割合は、全構成単位を１００ｍｏｌ％とした場合に、６０〜１００ｍｏｌ％であることが好ましい。上記割合が６０ｍｏｌ％未満であると、機械的強度が十分でない場合がある。
【００６２】
α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂の数平均分子量（以下、「Ｍｎ」と記す場合がある）は、１，０００〜２０，０００であることが好ましく、１，５００〜１５，０００であることが更に好ましい。α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂のＭｎが１，０００未満であると、物理特性に劣る傾向にある。一方、Ｍｎが２０，０００超であると、原料組成物の混練加工性、押出加工性等が不十分となる傾向にある。ここで、本明細書において「数平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で測定されたポリスチレン換算の数平均分子量を意味する。
【００６３】
α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂の市販品としては、商品名「ベストプラスト」（デグサ社製）、商品名「ＡＰＡＯ」（ハンツマン社製）等を挙げることができる。なお、これらのα−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂は、一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６４】
［１−４］環状オレフィン系熱可塑性樹脂：
環状オレフィン系熱可塑性樹脂は、上述したα−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂、及びα−オレフィン系非晶質性熱可塑性樹脂と同様に、組成物に熱可塑性性質を付与するものであり、塑性変形温度近傍で加工することで、組成物の流動成形性やリサイクル性を得ることができる。また、冷却固化することで、組成物の機械的強度や成型品の形状保持に作用するものである。
【００６５】
環状オレフィン系熱可塑性樹脂としては、例えば、下記一般式（１）で表される環状オレフィンにより形成される（共）重合体を挙げることができる。
【００６６】
【化１】
2009235192.tif 000002
【００６７】
前記一般式（１）中、Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、または１価の有機基であり、Ｒ１とＲ２、及びＲ３とＲ４は、いずれも一体化して２価の有機基を形成してもよい。また、Ｒ１とＲ２、及びＲ３とＲ４は、いずれも、互いに結合して単環構造または多環構造を形成してもよい。ｍは、０または正の整数であり、ｐは、０または正の整数である。
【００６８】
環状オレフィン系熱可塑性樹脂としては、より具体的には、（ｉ）前記一般式（１）で表される環状オレフィンの開環重合体、（ｉｉ）前記一般式（１）で表される環状オレフィンと共重合性単量体との開環共重合体、（ｉｉｉ）前記（ｉ）または（ｉｉ）の開環（共）重合体の水素添加（共）重合体、（ｉｖ）前記（ｉ）または（ｉｉ）の開環（共）重合体をフリーデルクラフト反応により環化した後、水素添加して得られた（共）重合体、（ｖ）前記一般式（１）で表される環状オレフィンと、不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体、（ｖｉ）前記一般式（１）で表される環状オレフィンと、ビニル系環状炭化水素系単量体及び／またはシクロペンタジエン系単量体との付加型（共）重合体、並びにその水素添加（共）重合体、（ｖｉｉ）前記一般式（１）で表される環状オレフィンと、アクリレートとの交互共重合体などを挙げることができる。
【００６９】
［１−４−１］環状オレフィン：
前記一般式（１）における１価の有機基としては、炭素数１〜３０の炭化水素基、炭化水素基以外の１価の極性基（以下、「１価の極性基」と記す場合がある）を挙げることができる。１価の極性基としては、例えば、カルボキシル基、水酸基、アルコキシカルボニル基、アリロキシカルボニル基、アミノ基、アミド基、シアノ基等を挙げることができる。これらの極性基は、メチレン基等の連結基を介して結合していてもよい。また、極性基は、カルボニル基、エーテル基、シリルエーテル基、チオエーテル基、イミノ基等の極性を有する２価の有機基からなる連結基を介して結合した炭化水素基等であってもよい。
【００７０】
これらの極性基のうち、カルボキシル基、水酸基、アルコキシカルボニル基、アリロキシカルボニル基が好ましく、アルコキシカルボニル基、アリロキシカルボニル基が特に好ましい。なお、環状オレフィンは、一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７１】
前記一般式（１）で表される環状オレフィンとしては、具体的には、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、トリシクロ［４．３．０．１２，５］−８−デセン、トリシクロ［４．４．０．１２，５］−３−ウンデセン、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］−４−ペンタデセン、５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メチル−５−メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−シアノビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
【００７２】
８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−エトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−ｎ−プロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−イソプロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−ｎ−ブトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−メチル−８−エトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−メチル−８−ｎ−プロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−メチル−８−イソプロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−メチル−８−ｎ−ブトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、５−エチリデンビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、５−フェニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、８−フェニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、
【００７３】
５−フルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−フルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ペンタフルオロエチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，５−ジフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，５−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メチル−５−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，５，６−トリフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，５，６−トリス（フルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，５，６，６−テトラフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，５，６，６−テトラキス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
【００７４】
５，５−ジフルオロ−６，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジフルオロ−５，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，５，６−トリフルオロ−５−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−フルオロ−５−ペンタフルオロエチル−６，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジフルオロ−５−ヘプタフルオロ−ｉｓｏ−プロピル−６−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−クロロ−５，６，６−トリフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジクロロ−５，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，５，６−トリフルオロ−６−トリフルオロメトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，５，６−トリフルオロ−６−ヘプタフルオロプロポキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
【００７５】
８−フルオロテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−フルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−ジフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−ペンタフルオロエチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，８−ジフルオロテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，９−ジフルオロテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，８−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、
【００７６】
８−メチル−８−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，８，９−トリフルオロテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，８，９−トリス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，８，９，９−テトラフルオロテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，８，９，９−テトラキス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，８−ジフルオロ−９，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，９−ジフルオロ−８，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，８，９−トリフルオロ−９−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，８，９−トリフルオロ−９−トリフルオロメトキシテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，８，９−トリフルオロ−９−ペンタフルオロプロポキシテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、
【００７７】
８−フルオロ−８−ペンタフルオロエチル−９，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，９−ジフルオロ−８−ヘプタフルオロｉｓｏ−プロピル−９−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−クロロ−８，９，９−トリフルオロテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，９−ジクロロ−８，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−（２，２，２−トリフルオロエトキシカルボニル）テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−メチル−８−（２，２，２−トリフルオロエトキシカルボニル）テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセンなどの化合物を挙げることができる。なお、環状オレフィンは、これらの化合物に限定されるものではない。
【００７８】
前記一般式（１）中、Ｒ１及びＲ３は、それぞれ独立に、水素原子、または炭化水素基であることが好ましい。炭化水素基の炭素数は、１〜１０であることが好ましく、１〜４であることが更に好ましく、１または２であることが特に好ましい。Ｒ１及びＲ３は、アルキル基であることが特に好ましく、メチル基であることが最も好ましい。
【００７９】
また、前記一般式（１）中、Ｒ２及びＲ４は、それぞれ独立に、水素原子、または１価の有機基であり、かつ、Ｒ２及びＲ４のうちの少なくとも一方が、水素原子、または、一般式（１）における１価の有機基として例示した１価の極性基であることが好ましい。
【００８０】
前記一般式（１）中、ｍは、０〜３の整数であることが好ましく、ｐは、０〜３の整数であることが好ましい。なお、ｍ＋ｐの値は、０〜４であることが好ましく、０〜２であることが更に好ましい。特に好ましくは、ｍ＝１、ｐ＝０である。ｍ＝１、ｐ＝０である環状オレフィンを用いると、ガラス転移温度が高く、かつ、機械的強度も優れた環状オレフィン系熱可塑性樹脂が得られるため好ましい。
【００８１】
更に、Ｒ２及びＲ４のうちの少なくとも一方が、下記一般式（２）で表される極性基を有する環状オレフィンであることが好ましく、この場合には、高いガラス転移温度と低い吸湿性、及び、各種材料との優れた密着性を有する環状オレフィン系熱可塑性樹脂を得ることができる。
−（ＣＨ２）ｎＣＯＯＲ５      （２）
【００８２】
前記一般式（２）中、Ｒ５は炭化水素基である。この炭化水素基の炭素数は、１〜１２であることが好ましく、１〜４であることが更に好ましく、１または２であることが特に好ましい。Ｒ５は、炭化水素基の中でもアルキル基であることが好ましい。また、前記一般式（２）中、ｎは０〜５の整数である。環状オレフィンは、ｎの値が小さいと、ガラス転移温度が高い環状オレフィン系熱可塑性樹脂を得ることができる。また、環状オレフィン中の一般式（２）で表される極性基の「ｎ」が「０」である場合、環状オレフィンの合成が容易である点で特に好ましい。
【００８３】
また、一般式（１）中のＲ１及びＲ３がアルキル基であり、Ｒ１またはＲ３が結合している炭素原子に、一般式（２）で表される極性基が結合していることによって、吸湿性の低い環状オレフィン系熱可塑性樹脂を得ることができる。
【００８４】
なお、（ｉ）一般式（１）で表される環状オレフィンの開環重合体は、メタセシス触媒の存在下で、環状オレフィンを開環重合させることにより得ることができる。また、（ｉｉ）一般式（１）で表される環状オレフィンと共重合性単量体との開環共重合体は、環状オレフィンと共重合性単量体とを開環共重合させることにより得ることができる。
【００８５】
（ｉｉ）開環共重合体を得るに際して用いられる共重合性単量体としては、例えば、シクロオレフィンなどを挙げることができる。このシクロオレフィンの炭素数は、４〜２０であることが好ましく、５〜１２であることが更に好ましい。より具体的には、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテン、ジシクロペンタジエン等を挙げることができる。これらのシクロオレフィンは、一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８６】
環状オレフィン系熱可塑性樹脂の市販品としては、例えば、商品名「ＡＲＴＯＮ」（ＪＳＲ社製）、商品名「ＴＯＰＡＳ」（Ｔｉｃｏｎａ社（ドイツ）製）、商品名「アペル」（三井化学社製）、商品名「ゼオネックス」（日本ゼオン社製）、商品名「ゼオノア」（日本ゼオン社製）等を挙げることができる。
【００８７】
［１−５］共重合ゴムと熱可塑性樹脂との割合：
本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物中の（Ａ）成分の含有割合は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量を１００質量％とした場合に、１０〜９０質量％であることが好ましく、１５〜８５質量％であることが更に好ましく、２０〜８５質量％であることが特に好ましい。（Ａ）成分の含有割合が１０質量％未満であると、得られる熱可塑性エラストマー組成物の柔軟性、及びゴム弾性が低下する傾向にある。一方、（Ａ）成分の含有割合が９０質量％超であると、得られる熱可塑性エラストマー組成物の相構造（モルホロジー）が、良好な海島構造（熱可塑性樹脂が海（マトリックス）、共重合ゴムの粒子が島（ドメイン））を形成し難く、流動性、及び成形加工性が低下する傾向にある。
【００８８】
［１−６］（Ｃ）架橋剤：
本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物を製造するために用いられる（Ｃ）架橋剤は、その種類は、特に限定されないが、（Ｂ）成分の融点以上の温度における動的熱処理により、少なくとも（Ａ）成分を架橋し得る化合物であることが好ましい。
【００８９】
（Ｃ）架橋剤としては、例えば、有機過酸化物、フェノール樹脂架橋剤、硫黄、硫黄化合物、ｐ−キノン、ｐ−キノンジオキシムの誘導体、ビスマレイミド化合物、エポキシ化合物、シラン化合物、アミノ樹脂、ポリオール架橋剤、ポリアミン、トリアジン化合物、金属石鹸等を挙げることができる。これらの中でも、有機過酸化物、フェノール樹脂架橋剤が好ましい。これらを一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９０】
有機過酸化物としては、１，３−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキセン−３、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，２’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−ｐ−イソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシド、ｐ−メンタンパーオキシド、
【００９１】
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ジラウロイルパーオキシド、ジアセチルパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキシド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）パーベンゾエート、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等を挙げることができる。
【００９２】
これらの中でも、１，３−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α，α−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、ジーｔ−ブチルパーオキサイドが好ましい。なお、これらを一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９３】
フェノール樹脂架橋剤としては、例えば、下記一般式（３）で表されるｐ−置換フェノール系化合物、ｏ−置換フェノール・アルデヒド縮合物、ｍ−置換フェノール・アルデヒド縮合物、臭素化アルキルフェノール・アルデヒド縮合物等を挙げることができる。これらの中でも、下記一般式（３）で表されるｐ−置換フェノール系化合物が好ましい。なお、これらを一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９４】
【化２】
2009235192.tif 000003
【００９５】
上記一般式（３）中、Ｒ６は炭素数１〜１５の飽和炭化水素基であり、ｋは０〜１０の整数である。なお、上記一般式（３）で表されるｐ−置換フェノール系化合物は、例えば、アルカリ触媒の存在下で、ｐ−置換フェノールとアルデヒド（好ましくはホルムアルデヒド）との縮合反応により得ることができる。また、Ｒ６の飽和炭化水素基は、同じであっても、異なっていてもよい。
【００９６】
フェノール系架橋剤の市販品としては、例えば、商品名「タッキロール２０１」（アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂、田岡化学工業社製）、商品名「タッキロール２５０−Ｉ」（臭素化率４％の臭素化アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂、田岡化学工業社製）、商品名「タッキロール２５０−ＩＩＩ」（臭素化アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂、田岡化学工業社製）、商品名「ＰＲ−４５０７」（群栄化学工業社製）、商品名「ＳＴ１３７Ｘ」（ローム・アンド・ハース社製）、商品名「スミライトレジンＰＲ−２２１９３」（住友デュレズ社製）、商品名「タマノル５３１」（荒川化学社製）、商品名「ＳＰ１０５９」、商品名「ＳＰ１０４５」、商品名「ＳＰ１０５５」、商品名「ＳＰ１０５６」（以上、スケネクタディ社製）、商品名「ＣＲＭ−０８０３」（昭和ユニオン合成社製）などを挙げることができる。これらの中でも、田岡化学工業社製の商品名「タッキロール２０１」を好適に使用することができる。
【００９７】
（Ｃ）架橋剤の使用量は、熱可塑性エラストマー組成物を製造するための原料組成物に含まれる（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部とすることが好ましく、０．１〜１５質量部とすることが更に好ましく、１〜１０質量部とすることが更に好ましい。
【００９８】
（Ｃ）架橋剤として有機過酸化物を使用する場合、有機過酸化物の使用量は、熱可塑性エラストマー組成物を製造するための原料組成物に含まれる（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部とすることが好ましく、０．１〜５質量部とすることが更に好ましい。有機過酸化物の使用量が０．０５質量部未満であると、架橋度が不足し、得られる熱可塑性エラストマー組成物のゴム弾性及び機械的強度が低下する傾向にある。一方、有機過酸化物の使用量が１０質量部超であると、架橋度が過度に高くなり、成形加工性が低下し、得られる用熱可塑性エラストマー組成物の機械的物性が低下する傾向にある。
【００９９】
また、（Ｃ）架橋剤としてフェノール樹脂架橋剤を使用する場合、フェノール樹脂架橋剤の使用量は、熱可塑性エラストマー組成物を製造するための原料組成物に含まれる（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、０．２〜１０質量部とすることが好ましく、０．５〜５質量部とすることが更に好ましい。フェノール樹脂架橋剤の使用量が０．２質量部未満であると、架橋度が不足し、得られる熱可塑性エラストマー組成物のゴム弾性及び機械的強度が低下する傾向にある。一方、フェノール樹脂架橋剤の使用量が１０質量部超であると、成形加工性が低下する傾向にある。
【０１００】
本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物は、（Ｃ）架橋剤とともに、架橋助剤、架橋促進剤、または、これらを組み合わせたものを用いると、架橋反応を穏やかに行うことができ、均一な架橋を形成することができるために好ましい。
【０１０１】
（Ｃ）架橋剤として有機過酸化物を用いる場合には、架橋助剤として、硫黄、硫黄化合物、オキシム化合物、多官能性モノマー類等を用いることが好ましい。
【０１０２】
硫黄化合物としては、例えば、粉末硫黄、コロイド硫黄、沈降硫黄、不溶性硫黄、表面処理硫黄、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド等を挙げることができる。オキシム化合物としては、例えば、ｐ−キノンオキシム、ｐ，ｐ’−ジベンゾイルキノンオキシム等を挙げることができる。多官能性モノマー類としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジアリルフタレート、テトラアリルオキシエタン、トリアリルシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−トルイレンビスマレイミド、無水マレイン酸、ジビニルベンゼン、ジ（メタ）アクリル酸亜鉛等を挙げることができる。
【０１０３】
これらの中でも、ｐ，ｐ’−ジベンゾイルキノンオキシム、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、ジビニルベンゼンが好ましい。なお、これらを一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミドは、架橋剤としての作用を示すものでもあるため、（Ｃ）架橋剤として単独で使用することもできる。
【０１０４】
（Ｃ）架橋剤として有機過酸化物を使用する場合、架橋助剤の使用量は、原料組成物に含まれる（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、１０質量部以下とすることが好ましく、０．２〜５質量部とすることが更に好ましい。架橋助剤の使用量が１０質量部超であると、架橋度が過度に高くなり、成形加工性が低下し、得られる熱可塑性エラストマー組成物の機械的物性が低下する傾向にある。
【０１０５】
本実施形態のシール材用熱可塑性エラストマー組成物には、水添ジエン系重合体を含有させることもできる。水添ジエン系重合体としては、具体的には、水添スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水添スチレン−イソプレンブロック共重合体、水添スチレン−ブタジエン−イソプレンブロック共重合体、水添ブタジエンブロック共重合体等を挙げることができる。これらの中でも、水添スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水添スチレン−ブタジエン−イソプレンブロック共重合体、水添ブタジエンブロック重合体が好ましい。
【０１０６】
水添ジエン系重合体の市販品としては、例えば、商品名「セプトン」（クラレ社製）、商品名「ハイブラー」（クラレ社製）、商品名「タフテック」（旭化成社製）、商品名「ダイナロン」（ＪＳＲ社製）、商品名「クレイトン」（クレイトンポリマーズ社製）等を挙げることができる。
【０１０７】
［１−７］その他の重合体成分：
本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物を得るための原料組成物には、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び、必要に応じて用いられる水添ジエン系重合体以外に、その他の重合体成分が含有されていてもよい。「その他の重合体成分」の種類は、得られる熱可塑性エラストマー組成物の機械的強度、柔軟性等を阻害しないものであれば、特に限定されない。
【０１０８】
その他の重合体成分としては、例えば、アイオノマー樹脂、アミノアクリルアミド重合体、ポリエチレン及びその無水マレイン酸グラフト重合体、ポリイソブチレン、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエチレンオキサイド、エチレン・アクリル酸共重合体、ポリプロピレン及びその無水マレイン酸グラフト重合体、ポリイソブチレン及びその無水マレイン酸グラフト重合体、塩素化ポリプロピレン、
【０１０９】
４−メチルペンテン−１樹脂、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ＡＣＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂、ＭＢＳ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート、ビニルアルコール樹脂、ビニルアセタール樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体ゴム、ニトリルゴム及びその水素添加物、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、シンジオタクチック１，２−ポリブタジエン、
【０１１０】
単純ブレンド型オレフィン系熱可塑性エラストマー、インプラント型オレフィン系熱可塑性エラストマー、動的架橋型オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマーを挙げることができる。なお、これらの「その他の重合体成分」は、一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１１】
［１−８］添加剤、充填剤：
本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、各種の添加剤、充填剤を含有させることができる。添加剤としては、例えば、老化防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、耐候剤、非ハロゲン系難燃剤、充填剤、防菌・防かび剤、ブロッキング剤、シール性改良剤、熱安定剤、光安定剤、銅害防止剤等の安定剤、金属不活性剤、結晶核剤、粘着付与剤、発泡助剤、着色剤（染料、顔料等）等を挙げることができる。
【０１１２】
また、最終製品の装着性等の摺動特性を向上させるため、本発明の効果を損なわない範囲で滑剤成分を添加することができる。滑剤成分としては、金属石鹸、オレフィン樹脂ワックス、脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪アルコール、脂肪酸エステル等を挙げることができる。また、滑剤成分は、最終製品の通常使用温度下において固形状のもの、または高粘度特性を示すものが好ましい。液状のものや低粘度特性のものでは、熱可塑性エラストマー組成物からの溶出に起因する肉痩せ等の不具合が生じ易く、長期間にわたってシール性を維持できなくなる場合がある。
【０１１３】
また、充填剤としては、フェライト等の金属粉末、ガラス繊維、金属繊維等の無機繊維、炭素繊維、アラミド繊維等の有機繊維、複合繊維、チタン酸カリウムウィスカー等の無機ウィスカー、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、マイカ、炭酸カルシウム、タルク、湿式シリカ、乾式シリカ、アルミナ、アルミナシリカ、ケイ酸カルシウム、ハイドロタルサイト、カオリン、けい藻土、グラファイト、軽石、エボ粉、コットンフロック、コルク粉、硫酸バリウム、フッ素樹脂、ポリマービーズ、カーボンブラック、セルロースパウダー、ゴム粉、木粉等を挙げることができる。
【０１１４】
但し、本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物は、可塑剤及び軟化剤を実質的に含有しないものであることが好ましい。可塑剤を実質的に含有しないことによって、可塑剤の揮発等に起因する肉痩せ等の不具合が生じ難く、長期間にわたって優れたシール性を発揮するものである。また、軟化剤を実質的に含有しないことによって、長期間にわたってシール特性を維持できるため、内封する物質の透過減量を少なくすることができる。
【０１１５】
ここで、本明細書において、可塑剤及び軟化剤を「実質的に含有しない」とは、可塑剤及び軟化剤の合計の含有割合が、熱可塑性エラストマー組成物の全体に対して、５．０質量％以下であることをいう。可塑剤及び軟化剤の合計の含有割合は、２．０質量％以下であることが好ましく、１．０質量％以下であることが更に好ましく、０．１質量％以下である（即ち、全く含まれていない）ことが最も好ましい。
【０１１６】
なお、本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物は、上述したように、可塑剤を実質的に含有しないものであることが好ましいが、本発明の効果を損なわない範囲で、微量の可塑剤を含有させることもできる。
【０１１７】
含有させることのできる可塑剤としては、例えば、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ブチルオクチルフタレート、ジ−（２−エチルヘキシル）フタレート、ジイソオクチルフタレート、ジイソデシルフタレート等のフタル酸エステル類；ジメチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−（２−エチルヘキシル）アジペート、ジイソオクチルアジペート、ジイソデシルアジペート、オクチルデシルアジペート、ジ−（２−エチルヘキシル）アゼレート、
【０１１８】
ジイソオクチルアゼレート、ジイソブチルアゼレート、ジブチルセバケート、ジ−（２−エチルヘキシル）セバケート、ジイソオクチルセバケート等の脂肪酸エステル類；トリメリット酸イソデシルエステル、トリメリット酸オクチルエステル、トリメリット酸ｎ−オクチルエステル、トリメリット酸系イソノニルエステル等のトリメリット酸エステル類の他、ジ−（２−エチルヘキシル）フマレート、ジエチレングリコールモノオレート、グリセリルモノリシノレート、トリラウリルホスフェート、トリステアリルホスフェート、トリ−（２−エチルヘキシル）ホスフェート、トリクレジルホスフェート、エポキシ化大豆油、ポリエーテルエステル等を挙げることができる。
【０１１９】
一方、使用することが好ましくない可塑剤及び軟化剤としては、例えば、アロマティック油、ナフテン油、パラフィン油、ホワイトオイル、ペトロラタム、ギルソナイト等の石油系軟化剤；ひまし油、綿実油、菜種油、パーム油、椰子油、ロジン等の植物油系軟化剤を挙げることができる。
【０１２０】
本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物は、そのメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．１ｇ／１０分以上であることが好ましく、１．０ｇ／１０分以上であることが更に好ましく、２．０ｇ／１０分以上であることが特に好ましく、３．０ｇ／１０分以上であることが最も好ましい。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満であると、各種成形方法による加工性等が不十分となる傾向にある。
【０１２１】
本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分のモルフォロジーを制御し、完全な海島構造を構成するため、流動性にも優れたものである。従って、金型を使用して各種の成形体を製造した場合であっても、金型汚染が発生し難く、長期間にわたって金型を使用することができる。また、本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物は、リサイクル可能なものであるため、材料を無駄なく使用することができる。
【０１２２】
［２］熱可塑性エラストマー組成物の製造方法：
本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを含む原料組成物を、（Ｃ）架橋剤の存在下で、動的に熱処理して得られるものである。
【０１２３】
ここで、「動的に熱処理」するとは、剪断力を加えること、及び加熱することの両方を行うことをいう。そして、このように動的に熱処理することによって得られる本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物は、具体的には、（Ｂ）成分を海相とし、この海相中に、（Ａ）成分の粒子が島相として分散している、いわゆる海島構造を構成している。
【０１２４】
原料組成物を調製する際には、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分は、そのまま用いてもよいし、それぞれ同一または異なる添加剤等を含む組成物として調製したものを用いてもよい。（Ａ）成分の形状は、ベール状、クラム状、ペレット状、粉体状（ベール状ゴムまたはクラム状ゴムの粉砕品を含む）のいずれであってもよい。また、形状の異なる複数の（Ａ）成分を組み合わせて用いてもよい。
【０１２５】
「動的に熱処理」するために用いる装置としては、溶融混練装置等を好適例として挙げることができる。この溶融混練装置による処理は、連続式及びバッチ式のいずれの方式でもよい。溶融混練装置としては、例えば、開放型のミキシングロール、非開放型のバンバリーミキサ、一軸押出機、二軸押出機、連続式混練機、加圧ニーダー等を挙げることができる。
【０１２６】
これらの中でも、経済性、処理効率等の観点から、一軸押出機、二軸押出機、連続式混練機等の連続式の溶融混練装置を用いることが好ましい。また、型式が同一のまたは異なる連続式の溶融混練装置を二台以上組み合わせて用いてもよい。
【０１２７】
二軸押出機のＬ／Ｄ比（スクリュー有効長さＬと外径Ｄとの比）は、３０以上であることが好ましく、３６〜８０であることが更に好ましい。また、二軸押出機としては、例えば、二本のスクリューが噛み合うもの、噛み合わないもの等の任意の二軸押出機を使用することができるが、二本のスクリューの回転方向が同一方向でスクリューが噛み合うものがより好ましい。このような二軸押出機としては、例えば、商品名「ＰＣＭ」（池貝社製）、商品名「ＫＴＸ」（神戸製鋼所社製）、商品名「ＴＥＸ」（日本製鋼所社製）、商品名「ＴＥＭ」（東芝機械社製）、商品名「ＺＳＫ」（ワーナー社製）等を挙げることができる。
【０１２８】
連続式混練機のＬ／Ｄ比（スクリュー有効長さＬと外径Ｄとの比）は、５以上であることが好ましく、１０以上であることが更に好ましい。このような連続式混練機としては、商品名「ミクストロンＫＴＸ・ＬＣＭ・ＮＣＭ」（神戸製鋼所社製）、商品名「ＣＩＭ・ＣＭＰ」（日本製鋼所社製）等を挙げることができる。
【０１２９】
「動的に熱処理」する際の熱処理温度は、１２０〜３５０℃とすることが好ましく、１５０〜２９０℃とすることが更に好ましい。処理時間は、２０秒間〜３２０分間とすることが好ましく、３０秒間〜２５分間とすることが更に好ましい。また、負荷する剪断力は、ずり速度で１０〜２０，０００／秒であることが好ましく、１００〜１０，０００／秒であることが更に好ましい。
【０１３０】
本実施形態の熱可塑性エラストマー組成物は、熱可塑性エラストマー組成物０．５ｇを入れたときのヘッドスペースが２０ｍｌとなる密閉容器に、０．５ｇを入れて大気圧下で密閉し、１５０℃、２０分間の雰囲気下で加熱した後の、前記容器のヘッドスペース中のガス成分の濃度が、１００ｐｐｍ以下であることが好ましく、８０ｐｐｍ以下であることが更に好ましく、６０ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。上記ガス成分の濃度が１００ｐｐｍ超であると、ガス成分により電子機器を汚染するおそれがある。ここで、ガス成分の濃度は、ヘッドスペース法を用い、ｎ−ヘキサン換算の濃度（ｐｐｍ）を意味する。
【０１３１】
このような条件を満たす熱可塑性エラストマー組成物は、電子機器を更に汚染し難く、電子機器を更に腐食させ難く、良好なリサイクル性を有するものである。
【０１３２】
［３］シール材：
本発明のシール材の一実施形態は、本発明の熱可塑性エラストマー組成物を成型して得られるものである。従って、本実施形態のシール材は、電子機器を汚染または腐食し難いことに加え、十分なリサイクル性を有するものである。本実施形態のシール材としては、家庭用電化製品用、ＡＶ機器の筐体用のシール材であることが好ましい。特に、ハードディスク用、バッテリー用、燃料電池用、電線コネクター用、インクカートリッジを含むインクジェットプリンター用、及びフラットパネルディスプレイ用よりなる群から選択される少なくとも一種用のものであることが好ましい。
【０１３３】
本実施形態の成形部材は、例えば、射出成形、プレス成形、押出成形等の各種成形方法によって製造することができる。
【実施例】
【０１３４】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例、比較例中の「部」及び「％」は、特に断らない限り質量基準である。また、実施例、比較例中の各種の測定は、下記の方法により行った。
【０１３５】
［塩素含有量］：
（Ａ）共重合ゴム中の塩素含有量（ｐｐｍ）は、スペクトリス社製の蛍光Ｘ線装置「Ｍａｇｉｘ  ＰＲＯ」を使用して測定する。
【０１３６】
［引張試験］：
まず、熱可塑性エラストマー組成物を、射出成型機（型番「Ｎ−１００」、日本製鋼所社製）を使用して射出成型して、縦１２０ｍｍ、横１２０ｍｍ、厚さ２ｍｍのシート状の成型品を作製する。この成型品から、ＪＩＳ  Ｋ６２５１に準拠した試験片形状の刃を用い、打ち抜くことで、引張試験用の試験片を採取する。試験方法は、ＪＩＳ  Ｋ６２５１に準拠して、引張強度ＴＢ（ＭＰａ）、及び引張伸びＥＢ（％）を測定する。
【０１３７】
また、引張応力Ｍ１００は、上記ＪＩＳ  Ｋ６２５１に準拠した形状に打ち抜いた試験片について、島津製作所社製の「オートグラフＡＧ２０００Ｇ」を用いて、ＪＩＳ  Ｋ６２５１に準拠した試験にて１００伸長時の応力（Ｍ１００）を測定する。
【０１３８】
［圧縮永久歪み（％）］：
ＪＩＳ  Ｋ６２６２に準拠して測定を行う。具体的には、熱可塑性エラストマー組成物を、射出成型機（型番「Ｎ−１００」、日本製鋼所社製）を使用して射出成型して、直径２９ｍｍ、厚さ１２．５ｍｍの試験片を作製する。この試験片について、温度１０５℃、７２時間の条件で測定を行う。なお、圧縮永久歪み（％）の測定結果は、シール特性の評価指標とすることができる。
【０１３９】
［アウトガス濃度］：
ヘッドスペース・ガスクロマトクラフィー法（ＨＳ／ＧＣ法）により測定した。具体的には、熱可塑性エラストマー組成物０．５ｇを入れたときのヘッドスペースが２０ｍｌとなる密閉容器に、熱可塑性エラストマー組成物０．５ｇを入れ、大気圧下で密閉し、１５０℃、２０分間の条件で加熱した。その後、室温に冷却し、ヘッドスペース中のガスを１ｍｌ採取し、ガスクロマトクラフィーによってヘッドスペース中のガス成分の分析を行った。分析後、ヘッドスペース中のガス成分の総量を、標準試料としてｎ−ヘキサンを用いて換算し、得られた値をアウトガス濃度（ｐｐｍ）とした。
【０１４０】
［リサイクル特性］：
射出成型機（型番「Ｎ−１００」、日本製鋼所社製）を使用してペレット形状の熱可塑性エラストマー組成物を得、得られた熱可塑性エラストマー組成物を１８０〜２５０℃（熱可塑性エラストマー組成物をリサイクルする際に使用される温度（即ち、加工温度））の範囲に昇温させた後、プレス機（関西ロール社製）と金型モールドとを用いてプレス成型した後の塑性変形特性の有無を観察し、評価した。評価基準は、塑性変形特性が認められる場合、即ち、金型モールドの形状に流動成型される場合には、リサイクル特性良好として「○」、塑性変形特性が認められない場合、即ち、金型モールドの形状に流動成型されない場合には、リサイクル特性不良として「×」と評価した。
【０１４１】
（実施例１）
１５０℃に加熱した加圧型ニーダー（容量１０リットル、モリヤマ社製）に、エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムとしてエチレンプロピレンゴム（商品名「ＥＰ３３１」、ＪＳＲ社製、塩素含有量２２ｐｐｍ、表１中「エチレンプロピレンゴム（１）」と示す）７５部、（Ｂ）α−オレフィン系結晶性熱可塑性樹脂としてポリプロピレン（商品名「Ｂ２４１」、宇部興産社製）１２．５部、及び、（Ｂ）α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂として宇部興産社製の商品名「ＲＴ２７８０」１２．５部を投入した。
【０１４２】
その後、熱可塑性樹脂（ポリプロピレン、及び、α−オレフィン系非晶質熱可塑性樹脂）が溶融して、上記ニーダーに添加した各成分が均一に分散するまで、４０ｒｐｍ（ずり速度２００／秒）で１５分間混練して、溶融状態の混練物（原料組成物）を得た。得られた溶融状態の混練物を、フィーダールーダー（モリヤマ社製）を用いてペレット化した。
【０１４３】
ペレット化した混練物１００部、（Ｃ）架橋剤（商品名「パーヘキシン２５Ｂ−４０」、日本油脂社製）１．５部、及び、架橋助剤としてジビニルベンゼン（新日鐵化学社製、表１，２中「共架橋剤」と示す）１部をヘンシェルミキサーに投入し、３０秒間混合した。その後、二軸押出機（同方向完全噛合い型スクリュー、Ｌ／Ｄ＝３３．５、池貝社製）を使用し、２２０℃、滞留時間１分３０秒、４００ｒｐｍ、（ずり速度４００／秒）で動的熱処理を行い、ペレット状の熱可塑性エラストマー組成物を得た。
【０１４４】
本実施例の熱可塑性エラストマー組成物についての上記各評価は、引張応力が２．５ＭＰａであり、引張強度ＴＢが７．４ＭＰａであり、引張伸びＥＢが４１０％であり、圧縮永久歪みが３５％であり、アウトガス濃度が１３ｐｐｍであり、リサイクル特性の評価結果が「○」であった。
【０１４５】
（実施例２，３、比較例１）
表１に示す配合処方とすること以外は、実施例１と同様にして、ペレット状の熱可塑性エラストマー組成物（実施例２，３、比較例１）を得た。得られた熱可塑性エラストマー組成物について、上記各評価を行った。評価結果を表１に示す。なお、表１中「エチレンプロピレンゴム（２）」は、ＪＳＲ社製のエチレンプロピレンゴム（商品名「ＥＰ３４２」、塩素含有量８０ｐｐｍ）を示す。
【０１４６】
【表１】
2009235192.tif 000004
【０１４７】
（比較例２）
１００℃に加熱したバンバリーミキサ（容量１．７リットル、神戸製鋼所社製）に、エチレン・α−オレフィン系共重合ゴムとしてエチレンプロピレンゴム（商品名「ＥＰ２１」、ＪＳＲ社製、塩素含有量１０５ｐｐｍ、表１中「エチレンプロピレンゴム（３）」と示す）１００部、軟化剤（商品名「ＰＷ−３８０」、出光興産社製）１０部、カーボンブラック（商品名「シーストＳ」、東海カーボン社製）５５部、酸化亜鉛（商品名「亜鉛華２種」、白水化学社製）５部、ステアリン酸（商品名「ルナック  Ｓ−３０」、花王社製）０．５部を投入し、各成分が均一に分散するまで、６０ｒｐｍで約１０分間混練して、配合ゴム組成物を得た。得られた配合ゴム組成物１７０．５部に対して、架橋助剤（商品名「粉末硫黄」、鶴見化学社製、表１，２中「加硫剤」と示す）０．５部、加硫促進剤（商品名「ノクセラーＤＭ」、大内新興化学社製、表１中「加硫促進剤（１）」と示す）２部、加硫促進剤（商品名「ノクセラーＭ」、大内新興化学社製、表１中「加硫促進剤（２）」と示す）０．５部、加硫促進剤（商品名「ノクセラーＴＴ」、大内新興化学社製、表１中「加硫促進剤（３）」と示す）０．７５部、加硫促進剤（商品名「ノクセラーＴＲＡ」、大内新興化学社製、表１中「加硫促進剤（４）」と示す）０．５部、６インチロール（関西ロール社製）を用いて添加し、架橋剤入り配合ゴム組成物（比較例２）を得た。
【０１４８】
得られた架橋剤入り配合ゴム組成物を、プレス機（関西ロール社製）と金型モールドとを用いて、１６０℃で２０分間プレス成型して、縦１２０ｍｍ、横１２０ｍｍ、厚さ２ｍｍのシート状の、物性評価用の試験片を作製した。作製した試験片の上記各評価の評価結果を表１に示す。なお、使用した各種成分・添加剤の商品名及び製造元を表２に示す。
【０１４９】
【表２】
2009235192.tif 000005
【０１５０】
表１から明らかなように、実施例１〜３の熱可塑性エラストマー組成物によって形成したシート材は、比較例１の熱可塑性エラストマー組成物、及び比較例２の加硫ゴム組成物によって形成したシート材に比べて、高温に曝されてもガスを発生させ難いとともに、発生するガス中の塩素含有量が低く、リサイクル特性を有することが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【０１５１】
本発明の熱可塑性エラストマー組成物は、例えば、ハードディスクなどの電子機器に使用するシール材の材料として好適に用いることができる。
【０１５２】
本発明のシール材は、例えば、ハードディスクなどの電子機器に使用するシール材として好適に用いることができる。