(57)【要約】【課題】電磁ノイズや外光を適切に遮蔽するとともに製造効率を向上させることが可能な受光モジュールを提供すること。【解決手段】グランド端子としての端子１３Ａを有するリードフレーム１と、リードフレーム１に搭載された受光素子２と、リードフレーム１の一部および受光素子２を覆う、透光性を有する樹脂パッケージ４と、を備えた受光モジュールＡ１であって、リードフレーム１のうち樹脂パッケージ４から延出し、かつ端子１３Ａに導通する部分が、樹脂パッケージ４の少なくとも一部を覆うシールドカバー１５とされている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド端子を有するリードフレームと、
上記リードフレームに搭載された受光素子と、
上記リードフレームの一部および上記受光素子を覆う、透光性を有する樹脂パッケージと、
を備えた受光モジュールであって、
上記リードフレームのうち上記樹脂パッケージから延出し、かつ上記グランド端子に導通する部分が、上記樹脂パッケージの少なくとも一部を覆うシールドカバーとされていることを特徴とする、受光モジュール。
【請求項２】
上記樹脂パッケージには、上記受光素子の正面に位置するレンズが形成されており、
上記シールドカバーには、上記レンズに被さる格子部が形成されている、請求項１に記載の受光モジュール。
【請求項３】
上記樹脂パッケージには、上記受光素子の正面に位置するレンズが形成されており、
上記シールドカバーには、上記レンズを囲い、上記受光素子から離間するほど断面寸法が大である筒部が形成されている、請求項１に記載の受光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電化製品に組み込まれるリモコン用などの受光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、従来の受光モジュールの一例を示している（たとえば、特許文献１）。同図に示された受光モジュールＸは、受光素子９２、ＩＣチップ９３、およびＬＥＤチップ９４が基板９１に搭載された構造とされている。受光素子９２およびＩＣチップ９３は、樹脂パッケージ９５Ａに覆われており、ＬＥＤチップ９４は、樹脂パッケージ９５Ｂに覆われている。樹脂パッケージ９５Ａ，９５Ｂは、いずれも透光性を有している。リモコン送信機から送信された赤外線を受光素子９２が受光すると、これによって生じる起電力を用いて、ＩＣチップ９４が受信信号を出力する。また、受光素子９２が受光すると、これを確認可能とするためにＬＥＤチップ９４が点灯する。
【０００３】
樹脂パッケージ９５Ａは、シールドカバー９７によって覆われている。シールドカバー９７は、たとえばＦｅ製であり、基板９１のグランド端子（図示略）に導通している。シールドカバー９７を設けることにより、受光モジュールＸ外から飛来してくる電磁ノイズがＩＣチップ９３に影響を及ぼすことや、受光素子９２が外光を不当に受光してしまうことを防ぐことができる。
【０００４】
受光モジュールＸを製造する際には、一般的に複数の受光モジュールＸを製造可能な基板材料を用い、複数の受光素子９２、複数のＩＣチップ９３、および複数のＬＥＤチップ９４の搭載や、複数の樹脂パッケージ９５Ａ，９５Ｂの形成を一括して行う。しかしながら、シールドカバー９７の取り付けは、上記基板材料を切断することにより、複数の受光モジュールＸの中間品を形成した後に行う必要がある。バラバラの状態とされた複数の受光モジュールＸの中間品のそれぞれに、シールドカバー９７を取り付けることは煩雑な作業であり、受光モジュールＸの製造効率を低下させる一因となっていた。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−６０４６４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電磁ノイズや外光を適切に遮蔽するとともに製造効率を向上させることが可能な受光モジュールを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によって提供される受光モジュールは、グランド端子を有するリードフレームと、上記リードフレームに搭載された受光素子と、上記リードフレームの一部および上記受光素子を覆う、透光性を有する樹脂パッケージと、を備えた受光モジュールであって、上記リードフレームのうち上記樹脂パッケージから延出し、かつ上記グランド端子に導通する部分が、上記樹脂パッケージの少なくとも一部を覆うシールドカバーとされていることを特徴としている。
【０００８】
このような構成によれば、複数の上記受光モジュールを一括して製造する場合に、複数の上記シールドカバーを形成するための折り曲げ加工を一括して行うことができる。このため、たとえば、互いにバラバラとされた複数の上記受光モジュールの中間品に対して、上記シールドカバーを個別に装着するといった煩雑な作業を強いられることがない。したがって、上記受光モジュールの製造効率を高めることができる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂パッケージには、上記受光素子の正面に位置するレンズが形成されており、上記シールドカバーには、上記レンズに被さる格子部が形成されている。このような構成によれば、上記レンズを通して電磁ノイズがたとえば上記受光素子からの出力信号を増幅するＩＣチップに及ぶことを防止することが可能である。これは、上記ＩＣチップの誤作動を防止するのに好適である。また、上記格子部は、比較的大きな隙間を有するため、たとえばリモコン送信機から発せられた赤外線を上記受光素子へと適切に到達させることができる。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂パッケージには、上記受光素子の正面に位置するレンズが形成されており、上記シールドカバーには、上記レンズを囲い、上記受光素子から離間するほど断面寸法が大である筒部が形成されている。このような構成によれば、リモコン送信機からの赤外線を、上記筒部によって反射させることにより上記レンズに入射させ、これを上記受光素子に到達させることができる。したがって、上記受光モジュールの受光範囲を広げることができる。
【００１１】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１３】
図１および図２は、本発明に係る受光モジュールの第１実施形態を示している。本実施形態の受光モジュールＡ１は、リードフレーム１、受光素子２、ＩＣチップ３、樹脂パッケージ４を備えている。
【００１４】
リードフレーム１は、ダイボンディングパッド１１，１２、端子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ、連結部１４、およびシールドカバー１５を有している。リードフレーム１は、たとえばＮｉ−Ｆｅ合金からなるプレートに対して打ち抜き加工および折り曲げ加工を施すことにより形成されている。ダイボンディングパッド１１，１２は、それぞれ受光素子２、ＩＣチップ３をダイボンディングするための部分であり、たとえば略矩形状とされている。端子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃは、受光モジュールＡ１を回路基板などに実装するために用いられる部分である。このうち、端子１３Ａは、上記回路基板のグランドラインに接続されるグランド端子とされている。端子１３Ａには、ダイボンディングパッド１１，１２が導通している。
【００１５】
連結部１４は、ダイボンディングパッド１１とシールドカバー１５とを連結する帯状部分であり、樹脂パッケージ４から延出している。シールドカバー１５は、樹脂パッケージ４の一部を覆っており、受光素子２が外光を不当に受光することや、受光モジュールＡ１外から飛来してくる電磁ノイズがＩＣチップ３に影響を及ぼすことを防ぐためのものである。シールドカバー１５には、格子部１５ａが形成されている。格子部１５ａは、後述する樹脂パッケージ４のレンズ４ａに被さっており、レンズ４ａに沿って湾曲した２つの帯状部材が互いに直交するように連結された構造とされている。このような構造により、格子部１５ａには、比較的大きな隙間が形成されている。
【００１６】
受光素子２は、たとえばＰＩＮフォトダイオードであり、外部のリモコン送信機から発せられた赤外線を受光すると、それに応じた光起電力を生じて電流を流すように構成されている。この受光素子２は、特に図示しないがＰ型半導体層およびＮ型半導体層をそれぞれ上層および下層としたＰＮ接合構造を有しており、受光素子２は、その下層のＮ型半導体層とダイボンディングパッド１１との間に絶縁性を確保するための絶縁材（図示省略）を介してボンディングされている。受光素子２の上面には、２つの電極（図示略）が設けられている。これらの電極の一方は、ダイボンディングパッド１１に対してワイヤ（図示略）によって接続されており、他方は、ＩＣチップ３に対してワイヤ（図示略）によって接続されている。
【００１７】
ＩＣチップ３は、受光素子２に流れる電流を出力信号に変換して外部の制御機器に出力するものであり、電流／電圧変換回路、増幅回路、リミット回路、検波回路などを備えている。ＩＣチップ３は、たとえば絶縁材（図示省略）を介してダイボンディングパッド１２にボンディングされている。ＩＣチップ３の上面には複数の電極（図示略）が形成されている。これらは、ワイヤ（図示略）によって、受光素子２、ダイボンディングパッド１２、端子１３Ｂ，１３Ｃに対して接続されている。
【００１８】
樹脂パッケージ４は、リードフレーム１の一部と、受光素子２およびＩＣチップ３とを覆っており、これらを保護するためのものである。樹脂パッケージ４は、たとえば顔料を含んだエポキシ樹脂からなり、赤外線を透過させる一方、たとえば可視光に対する透光性が小さいものとされている。樹脂パッケージ４には、受光素子２の正面に位置するドーム状のレンズ４ａが形成されている。このレンズ４ａは、受光モジュールＡ１に向かって進行してきた赤外線を屈折させて受光素子２へと集光するためのものである。
【００１９】
図３は、受光モジュールＡ１の製造工程において、受光素子２およびＩＣチップ３が搭載されたリードフレーム１に樹脂パッケージ４が形成された状態を示している。受光モジュールＡ１の製造に際しては、複数のリードフレーム１が互いに連結されたものを用いることにより、複数の受光モジュールＡ１が一括して製造される。図３に示された受光モジュールＡ１の中間品が多数連結された状態で、図４に示すように、リードフレーム１に対して折り曲げ加工を施す。これにより、格子部１５ａがレンズ４ａに被さるように、シールドカバー１５によって樹脂パッケージ４の一部を覆う。この折り曲げ加工は、複数のリードフレーム１に対して一括して行う。この後に、リードフレーム１どうしを切り離すことにより、複数の受光モジュールＡ１が得られる。
【００２０】
次に、受光モジュールＡ１の作用について説明する。
【００２１】
本実施形態によれば、複数の受光モジュールＡ１を一括して製造する場合に、複数のシールドカバー１５を形成するための折り曲げ加工を一括して行うことができる。このため、たとえば、互いにバラバラとされた複数の受光モジュールＡ１の中間品に対して、シールドカバー１５を個別に装着するといった煩雑な作業を強いられることがない。したがって、受光モジュールＡ１の製造効率を高めることができる。
【００２２】
格子部１５ａによってレンズ４ａを覆うことにより、レンズ４ａを通して電磁ノイズがＩＣチップ３に及ぶことを防止することが可能である。これは、ＩＣチップ３の誤作動を防止するのに好適である。格子部１５ａは、比較的大きな隙間を有しているため、たとえばリモコン送信機から発せられた赤外線を受光素子２へと適切に到達させることができる。
【００２３】
図５〜図８は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００２４】
図５および図６は、本発明に係る受光モジュールの第２実施形態を示している。本実施形態の受光モジュールＡ２は、３つのシールドカバー１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃを備えている点が、上述した実施形態と異なっている。このうちシールドカバー１５Ａは、上述した第１実施形態のシールドカバー１５と同じものである。シールドカバー１５Ｂ，１５Ｃは、樹脂パッケージ４の両側面に沿って設けられており、略矩形状とされている。シールドカバー１５Ｂ，１５Ｃからは、それぞれ端子１３Ｄ，１３Ｅが延びている。端子１３Ｄ，１３Ｅは、いわゆるグランド端子として用いられる。
【００２５】
図７は、受光モジュールＡ２の製造工程の一工程を示している。本図からよく理解されるように、シールドカバー１５Ｂ，１５Ｃは、連結部１４Ｂ，１４Ｃによってダイボンディングパッド１１に連結されている。これにより、シールドカバー１５Ｂ，１５Ｃは、端子１３Ａに導通している。また、端子１３Ａ，１３Ｄ，１３Ｅには、ストッパ１３Ａａ，１３Ｄａ，１３Ｅａが形成されている。これらのストッパ１３Ａａ，１３Ｄａ，１３Ｅａは、受光モジュールＡ２を回路基板に実装するときに、この回路基板に対して受光モジュールＡ２を位置決めするために用いられる。
【００２６】
このような実施形態によれば、シールドカバー１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃによって樹脂パッケージ４の三方が覆われる格好となる。これにより、特に電磁ノイズの遮蔽効果を高めることができる。また、受光モジュールＡ２を回路基板に実装したときには、直列に並んだ端子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃと、これらとは樹脂パッケージ４の厚さ方向にシフトされた端子１３Ｄ，１３Ｅとによって受光モジュールＡ２が支えられる。このため、受光モジュールＡ２が倒れてしまうことなどを防止するのに適している。
【００２７】
図８は、本発明に係る受光モジュールの第３実施形態を示している。本実施形態の受光モジュールＡ３は、シールドカバー１５の構造が上述したいずれの実施形態とも異なっている。本実施形態においては、シールドカバー１５には、筒部１５ｂが形成されている。筒部１５ｂは、樹脂パッケージ４のレンズ４ａを囲うように設けられている。筒部１５ｂは、その中心軸方向において断面直径が異なる略円筒形状とされている。筒部１５ｂの断面直径は、受光素子２から離間するほど大とされている。
【００２８】
このような実施形態によっても、外光および電磁ノイズの遮蔽を図りつつ、製造効率を向上させることができる。また、筒部１５ｂは、リモコン送信機からの赤外線を反射させることにより、レンズ４ａに入射させ、これを受光素子２に到達させることができる。これにより、受光モジュールＡ２の受光可能範囲を広げることができる。
【００２９】
本発明に係る受光モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る受光モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００３０】
本発明で言う格子部は、互いに直交する２つの帯状部材が互いに連結された構造に限定されず、３つ以上の帯状部材が互いに連結された構造であってもよいし、互いに平行に配置された複数の帯状部材によって構成されたものであってもよい。本発明で言う筒部は、略円筒形状のものに限定されず、たとえば断面矩形状の筒状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に係る受光モジュールの第１実施形態を示す正面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１に示す受光モジュールの製造工程において、リードフレームが展開されている状態を示す正面図である。
【図４】図１に示す受光モジュールの製造工程におけるリードフレームの折り曲げ工程を示す側面図である。
【図５】本発明に係る受光モジュールの第２実施形態を示す正面図である。
【図６】本発明に係る受光モジュールの第２実施形態を示す側面図である。
【図７】図５に示す受光モジュールの製造工程において、リードフレームが展開されている状態を示す正面図である。
【図８】本発明に係る受光モジュールの第３実施形態を示す断面図である。
【図９】従来の受光モジュールの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
Ａ１，Ａ２，Ａ３  受光モジュール
１          リードフレーム
２          受光素子
３          ＩＣチップ
４          樹脂パッケージ
１１，１２  ダイボンディングパッド
１３Ａ      （グランド）端子
１４        連結部
１５，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ  シールドカバー
１５ａ      格子部
１５ｂ      筒部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009016369.tif 000009
【図８】
2009016369.tif 000010
【図９】
2009016369.tif 000011