(57)【要約】【課題】容易かつ精度良く外形を成形できる巻線型電子部品を提供する。【解決手段】  両端のフランジ４ａ，４ｂに挟まれた巻芯部４ｃを有するドラムコア４と、前記巻芯部４ｃに巻回され両端１２ａ，１２ｂが前記フランジ４ａ，４ｂに位置するワイヤ１２と、前記フランジ４ａ，４ｂで前記ワイヤ１２の端部１２ａ，１２ｂを接続する内部電極２０ａ，２０ｂと、前記巻芯部４ｃで前記ワイヤ１２を覆うように巻き付けられる磁気テープ３２と、を有することを特徴とするチップインダクタ。【選択図】図２
2009016563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端の鍔部に挟まれた巻芯部を有するドラムコアと、
前記巻芯部に巻回され両端が前記鍔部に位置する巻線と、
前記鍔部で前記巻線の端部を接続する端子部と、
前記巻芯部で前記巻線を覆うように巻き付けられる磁気テープと、を有することを特徴とする巻線型電子部品。
【請求項２】
前記磁気テープの基材における少なくとも一方に面に、磁性材料層を有する請求項１に記載の巻線型電子部品。
【請求項３】
前記磁性材料層は、前記基材の内周面側に形成されている請求項２に記載の巻線型電子部品。
【請求項４】
前記基材の少なくとも一方の面には、巻線に接着するための第１接着剤領域と、磁性材料層を有する磁性領域と、外周を固定するための第２接着剤領域とが形成されている請求項１〜３のいずれかに記載の巻線型電子部品。
【請求項５】
前記第１接着剤領域および／または前記第２接着剤領域は、熱硬化性樹脂を有する請求項４に記載の巻線型電子部品。
【請求項６】
前記第１接着剤領域および／または前記第２接着剤領域は、紫外線硬化性樹脂を有する請求項４または５に記載の巻線型電子部品。
【請求項７】
前記第１接着剤領域と、前記第２接着剤領域とは、互いに異なる接着剤を有する請求項４〜６のいずれかに記載の巻線型電子部品。
【請求項８】
巻芯部の両端の鍔部に内部電極が形成されているドラムコアを準備するコア準備工程と、
巻線を前記巻芯部に巻く巻線工程と、
前記巻線の端部を、前記内部電極に継線する継線工程と、
磁気テープを、前記巻線を覆うように、前記巻芯部に巻く巻テープ工程と、
前記磁気テープの終端を、外周に固定する外周固定工程と、を有することを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記磁気テープの基材における少なくとも一方に面に、磁性材料層を有する請求項８に記載の巻線型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記巻テープ工程において、前記磁気テープは、前記磁性材料層を有する面が、前記基材に対して内周面側に位置するように巻かれる請求項８または９に記載の巻線型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記基材の少なくとも一方の面には、巻線に接着するための第１接着剤領域と、磁性材料層を有する磁性領域と、外周を固定するための第２接着剤領域とが形成されている請求項８〜１０のいずれかに記載の巻線型電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記第１接着剤領域および／または第２接着剤領域は、熱硬化性樹脂を有する請求項１１に記載の巻線型電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記第１接着剤領域および／または第２接着剤領域は、紫外線硬化性樹脂を有する請求項１１または１２に記載の巻線型電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記第１接着剤領域と、前記第２接着剤領域とは、互いに異なる接着剤を有する請求項１１〜１３のいずれかに記載の巻線型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、巻線型電子部品およびその製造方法に係り、さらに詳しくは、容易かつ精度良く外形を成形し得る巻線型電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術に係る巻線型電子部品としては、例えば特許文献１に開示されるものがある。このような従来技術は、プリント基板等への高密度実装を実現することを目的としており、主として面実装型コイルに関するものである。従来技術では、コアへワイヤを巻いた後に、ワイヤを巻いた巻芯部分の外周部を、モールド金型を用いて樹脂モールドすることによって被覆している。
【０００３】
しかし、巻回部分の外周部を樹脂モールドする技術では、コア等とモールド金型との間に生じたわずかな隙間から樹脂が流れだし、コア端部に形成された端子部を覆ってしまう場合がある。このような場合、外部電極形成前に、端子部を覆う樹脂を除去しなければならず、製造工程が複雑になるという問題を発生していた。
【０００４】
また、樹脂モールドを形成する樹脂の一部が、モールド金型から取り外された際に変形し、突起などを形成する場合がある。このような樹脂の突起は、コイルを実装する際に邪魔になるため、加工等により削除する必要があり、この点でも製造工程が複雑になるという問題を発生していた。
【０００５】
また、巻回部分を磁気シールドして閉磁路を形成する従来技術として、例えばモールド用樹脂に磁性材料粉末を添加する技術が開示されている。しかし、このような従来技術では、樹脂中における磁性材料粉末の分布に偏りが生じる場合があり、必要な磁気特性を安定して得られないという問題が発生していた。
【０００６】
このような磁気特性上の問題を解決するための従来技術としては、たとえば、特許文献２に記載されているものがある。このような従来技術は、磁気シールドとして、アモルファス合金の薄帯または極細線を、巻回部分に巻き付けるものである。アモルファス合金の使用は、磁気シールドを形成するためには有効な技術ではあるものの、その製造時に超急冷等が必要であるため製造コストが極めて高く、形状的な制約が大きい。また、アモルファス合金の薄帯（２０μｍ〜３０μｍ）は脆弱であるため、巻回時の破断が起こりやすいという問題を有する。そのうえ、アモルファス合金を液体急冷法で薄帯化した場合、合金表面が粗くなる傾向があり、磁気特性が劣化するという問題も発生している。
【０００７】
また、アモルファス合金の薄帯や極細線は、脆弱であるため、その外側を更に樹脂モールドする必要がある。したがって、アモルファス合金を用いた従来技術においても、樹脂が端子を覆ってしまったり、不要な突起を形成してしまうという上述の問題が発生している。
【特許文献１】特開２００１−１５５９３７号公報
【特許文献２】特開平８−３１６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような実情に鑑みてなされ、その目的は、容易かつ精度良く外形を成形できる巻線型電子部品を提供することである。また、本発明のさらなる目的は、磁気シールド性に優れた巻線型電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る巻線型電子部品は、
両端の鍔部に挟まれた巻芯部を有するドラムコアと、
前記巻芯部に巻回され両端が前記鍔部に位置する巻線と、
前記鍔部で前記巻線の端部を接続する端子部と、
前記巻芯部で前記巻線を覆うように巻き付けられる磁気テープとを有する。
また、例えば、前記磁気テープの基材における少なくとも一方に面に、磁性材料層を有していても良い。
【００１０】
このような構成とすることにより、本発明に係る巻線型電子部品は、モールド樹脂の周り込みや、樹脂の突起が発生することがないため、外形を精度良く形成するこができる。また、モールド樹脂を除去する製造工程を必要とせず、また、樹脂の一部を加工によって削除する必要もないため、製造が容易である。また、磁気テープが、巻回部分を被覆することによって磁気シールドを形成するため、磁性材料の分布が不均一になるという問題も防止できる。また、磁気テープの基材によって十分な強度が確保されるため、外周をさらにモールドする必要がない。すなわち、磁気テープの巻き付けによって、閉磁路を形成すると同時に、外層部材を形成することが可能となり、製造が容易である。
【００１１】
本発明に係る巻線型電子部品では、例えば、前記磁性材料層は、前記基材の内周面側に形成されていても良い。また、前記基材の少なくとも一方の面には、巻線に接着するための第１接着剤領域と、磁性材料層を有する磁性領域と、外周を固定するための第２接着領域とが形成されていても良い。
【００１２】
磁性材料層を磁気テープの内周面側に形成することによって、磁性材料層の外周面側を基材によって保護することができる。また、磁気テープに接着剤領域を形成することによって、巻回部分への磁気テープの巻き付けがに容易となり、巻線型電子部品をさらに容易に製造することができる。
【００１３】
また、前記基材に形成される接着剤領域は、熱硬化性樹脂や紫外線効果樹脂を有することができる。接着剤領域が、熱硬化性樹脂を有することにより、高温環境下において、磁気テープの巻き付けが解けることを防止することができる。また、接着剤領域が紫外線硬化性樹脂を有することによって、磁気テープの接着もしくは固定が極めて短時間で終了するため、製造効率が上昇する。また、耐熱性の低い巻線を使用するような場合には、接着時の熱が巻線へ伝わることによって発生する巻線の損傷を防止することができる。
【００１４】
また、前記第１接着剤領域と、前記第２接着剤領域とは、互いに異なる接着剤を有していても良い。このような構成とすることにより、磁気テープを巻線に接着している際に、第２接着剤領域の接着剤が硬化してしまうことを防止することができる。
【００１５】
一方、本発明に係る巻線型電子部品の製造方法は、
巻芯部の両端の鍔部に内部電極が形成されているドラムコアを準備するコア準備工程と、
巻線を前記巻芯部に巻く巻線工程と、
前記巻線の端部を、前記内部電極に継線する継線工程と、
磁気テープを、前記巻線を覆うように、前記巻芯部に巻く巻テープ工程と、
前記磁気テープの終端を、外周に固定する外周固定工程とを有する。
また、前記巻テープ工程において、前記磁気テープは、前記磁性材料層を有する面が、前記基材に対して内周面側に位置するように巻かれても良い。
【００１６】
このような構成とすることにより、上述した本発明に係る巻線型電子部品を製造することができる。すなわち、本発明に係る製造方法によって、外形精度の良い巻線型電子部品を容易に製造することができる。また、本発明に係る製造方法によって、閉磁路を形成する巻線型電子部品を、安定して製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る巻線型電子部品を表した斜視図
図２は、図１のII−II線に沿う本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品の要部断面図、
図３は、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品に関するドラムコアの斜視図、
図４は、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品に関する磁気テープの要部斜視図、
図５は、本発明の第２実施形態に係る巻線型電子部品の要部断面図、
図６は、本発明の第２実施形態に係る巻線型電子部品に関するドラムコアの要部斜視図、
図７は、本発明の第３実施形態に係る巻線型電子部品の要部断面図、
図８は、本発明の第３実施形態に係る巻線型電子部品に関するドラムコアの要部斜視図、
図９は、本発明の第４実施形態に係る巻線型電子部品に関する中間部の拡大断面図、
図１０は 、本発明の第４実施形態に係る巻線型電子部品に関する磁気テープの要部斜視図、
図１１は、本発明の第５実施形態に係る巻線型電子部品に関する中間部の拡大断面図、
図１２は、本発明の第５実施形態に係る巻線型電子部品に関する磁気テープの要部斜視図である。
【００１８】
第１実施形態
図１に、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品としてのチップインダクタ２を示す。チップインダクタ２は、図１におけるＸ軸方向を長軸方向とし、ＹＺ断面が略正方形である略直方体形状を有している。Ｘ軸方向が、チップインダクタ２のドラムコア４の軸芯方向と一致している。また、チップインダクタ２は、外部電極６aおよび６ｂが形成されている端部２ａ，２ｂと、磁気テープ３２が巻かれている中央部２ｃによって構成されている。
【００１９】
本実施形態に係るチップインダクタ２は、略直方体形状であるが、チップインダクタの形状はこれに限られず、立方体形状、円柱形状のような他の形状であってもよい。チップインダクタ全体の寸法も特に限定されないが、例えば以下に示すものが挙げられる。長手方向Ｘの長さＬ＝０．４ｍｍ〜１．６ｍｍ程度、Ｙ方向の最大幅０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ程度、Ｚ方向の最大高さＴ＝０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ程度。
【００２０】
図２は、チップインダクタ２のＹ方向中央部付近におけるII−II断面おける断面図である。なお、断面図では外部電極６ａ，６ｂは省略してある。チップインダクタ２は、芯材としてドラムコア４を有している。ドラムコア４のＸ方向両端には、中央部より広いＹＺ断面を有するフランジ４ａ，４ｂが形成されている。それに対して、ドラムコア４のＸ方向中央部には、フランジ４ａ，４ｂより狭いＹＺ断面を有する巻芯部４ｃが形成されている。巻芯部４ｃとフランジ４ａ，４ｂとは、互いのＸＺ断面における中心が略一致するように接続している。ドラムコア４のフランジ４ａ，４ｂおよび巻芯部４ｃは、フェライト材料によって一体に形成してある。
【００２１】
さらに、フランジ４ａ，４ｂの外側表面を覆うように、内部電極２０ａ，２０ｂが形成されている。内部電極２０a，２０ｂは、例えば、Ａｇ膜等で形成される。
【００２２】
それに対して、巻芯部４ｃ上には、その外周側面を覆うようにワイヤ１２が巻かれており、コイル部１０が形成されている。ワイヤ１２の両端には継線部１２ａおよび１２ｂが形成されており、各継線部１２ａ，１２ｂは、フランジ上に形成された各内部電極２０ａ，２０ｂに接続されている。ワイヤ１２の継線部１２ａ，１２ｂは、例えば熱圧着等の手段によって、内部電極２０ａ，２０ｂに接続される。ワイヤ１２としては、例えば銅線をウレタン樹脂等の皮膜で被覆したワイヤを用いることができる。
【００２３】
コイル部１０の外周側には、磁気テープ３２が巻かれており、磁性部３０が形成されている。磁気テープ３２は、図４に示すように、切り欠き部３６を有する平板形状である。磁気テープ３２の幅ｗ２は、ドラムコア２の巻芯部４ｃのＸ方向長さｗ１と略同一となっており、フランジ４ａおよび４ｂに挟まれた凹部を埋めるように巻かれる。切り欠き部３６は、ワイヤ１２を通過させるために形成されたものである。磁気テープ３２を巻き付ける際に、切り欠き部３６をワイヤ１２の引出部に対応させることによって、磁気テープ３２を隙間無く巻き付けることができる。
【００２４】
第１実施形態に係る磁気テープ３２は、基材フィルム４０の上に、第１接着剤層４２、第２接着剤層４４および磁性材料層４６を有している。第１接着剤層４２は、磁気テープ３２をコイル部１０に固定するための接着剤が塗布されている。それに対して、第２接着剤層４４には、磁気テープ３２の終端部を、内周面側に位置する磁気テープ３２自身に固定するための接着剤が塗布されている。第１および第２接着剤層４２，４４に塗布される接着剤としては、特に限定されないが、熱硬化性樹脂を有する熱硬化性樹脂型接着剤や、紫外線効果性樹脂を有する紫外線硬化樹脂を用いることができる。
【００２５】
磁性材料層４６にはフェライト粉末等の磁性材料が含有されており、磁気テープ３２をコイル部１０に巻き付けた際に、当該磁性材料層４６によって磁気シールドが形成される。基材フィルム４０としては、特に限定されないが、例えば合成樹脂フィルム等を用いることができる。
【００２６】
チップインダクタ２の製造方法
次に、本願発明の第１実施形態に係るチップインダクタ２の製造方法の一例について説明する。なお、チップインダクタ２の製造方法は、以下に示すものに限定されず、磁気テープ３２を用いて閉磁路を形成するその他の製造方法あっても良い。
【００２７】
（ドラムコア４の作製）
まず、図３に示すドラムコア４を作製する。ドラムコア４の作製方法は、特に限定されないが、例えば、フェライト粉末等の磁性体を圧縮成型することによって作製することができる。
【００２８】
（内部電極の形成）
図２に示す内部電極２０ａ，２０ｂは、Ａｇなどの導電性粒子、ガラスフリットおよびバインダ樹脂などを含む電極ペーストをフランジ４ａ，４ｂに塗布したのち、乾燥して焼き付け処理することで得られる。
【００２９】
（コイル部１０の形成）
次に、巻芯部４ｃの周囲に、ワイヤ１２を巻き付けてコイル部１０を形成する。図２に示すように、本実施形態ではワイヤ１２は１層に巻き付けられているが、２層、３層・・・と多層に巻かれていてもよい。
【００３０】
（ワイヤ１２の継線）
ワイヤ１２を巻き付けた後、ワイヤ１２の端部に形成してある継線部１２ａおよび１２ｂを、フランジ上に形成されている各内部電極２０ａおよび２０ｂに、レーザー溶接等により接続する。なお、継線部１２ａ，１２ｂを覆っている皮膜は、継線前に除去される。
【００３１】
（磁性部３０の形成）
磁気テープ３２の製造方法としては、まず、合成樹脂等からなる基材フィルム４０上に、第１接着剤層、第２接着剤層および磁性材料層４６の原料となる接着剤および塗料を塗布し、乾燥して定着させる。その後必要に応じて、裁断等により、磁気テープの両端にに切り欠き部３６を形成する。第１および第２接着剤層に塗布される接着剤としては、特に限定されないが、熱硬化性樹脂を有する熱硬化性樹脂型接着剤や、紫外線硬化性樹脂を有する紫外線硬化性樹脂型接着剤を用いることができる。また、磁性材料層４６に塗布される塗料としては、特に限定されないが、例えば、フェライト等の強磁性材料粉末と潤滑剤と結合剤樹脂とを含有する。
【００３２】
上記のように作製された磁気テープ３２を用意し、まず、第１接着剤層４２を、コイル部１０に接着する。接着方法は、第１接着剤層４２に用いられる接着剤の種類によって異なるが、例えば、第１接着剤層４２をコイル部１０に接触させた状態において、当該接着剤層４２を、加熱または紫外線照射することによって行われる。なお、第１接着剤層４２とコイル部１０との固定位置は、磁気テープ３２の切り欠き３６が、ワイヤ１２の引出部１２ｃに対応するように調整される。
【００３３】
第１接着剤層４２をコイル部１０に接着した後、磁気テープ３２を、磁性材料層４６を内側にして、コイル部１０の外周に巻き付ける。チップインダクタ２の中央部分２ｃが、端部２ａ，２ｂと略同一のＹＺ断面を有する状態まで磁気テープ３２を巻き付けた後、第２接着剤層４４を、内周面側に位置する磁気テープ３２自身に接着する。第２接着剤層４４の接着方法については、第１接着剤層４２と同様である。
【００３４】
（外部電極６a，６ｂの形成）
必要に応じて、外部電極６ａ，６ｂが形成される。外部電極６ａ、６ｂは、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｓｕ等の導電材料をメッキまたは塗布することによって形成される。
【００３５】
このようにして製造される第１実施形態に係るチップインダクタ２は、モールド樹脂の周り込みや、樹脂の突起が発生することがないため、外形を精度良く形成するこができる。また、モールド樹脂を除去する製造工程を必要とせず、樹脂の一部を加工によって削除する必要もないため、製造が容易である。さらに、磁気テープ３２が、コイル部１０を被覆することによって磁気シールドを形成するため、磁性材料の分布が不均一になるという問題も防止できる。また、さらに、磁気テープ３２の基材フィルム４０によって十分な強度が確保されるため、外周をさらにモールドする必要がない。すなわち、磁気テープ３２の巻き付けによって、閉磁路すると同時に、外層部材を形成することが可能となり、製造が容易である。
【００３６】
また、磁性材料層４６を磁気テープ３２の内周面側に形成することによって、磁性材料層４６の外周面側を基材フィルム４０によって保護することができる。また、磁気テープ３２に接着剤層４２，４４を形成することによって、コイル部１０への磁気テープ３２の巻き付けが容易となり、チップインダクタ２をさらに容易に製造することができる。
【００３７】
さらに、接着剤層４２，４４が、熱硬化性樹脂を有することにより、高温環境下において、磁気テープ３２の巻き付けが解けることを防止することができる。それに対して、接着剤層４２，４４が、紫外線硬化性樹脂を有することによって、磁気テープ３２の接着もしくは固定が極めて短時間で終了するため、製造効率が上昇する。この場合、接着時の熱がワイヤ１２へ伝わることによって発生するワイヤ１２の損傷も防止することができる。
【００３８】
第２実施形態
図５は、第２実施形態に係る巻線型電子部品としてのチップインダクタ２のＸＺ断面における断面図である。第２実施形態に係るチップインダクタ２のドラムコア４には、フランジ４ａおよび４ｂと、巻芯部４ｃとの間に、磁気テープ３２を固定または位置決め等するための段差部４ｄ，４ｅが設けられている。段差部４ｄ，４ｅ以外の構成は、第２実施形態に係るチップインダクタ２と同様である。
【００３９】
図６は、第２実施形態に係るチップインダクタ２のドラムコア４を表した要部斜視図である。段差部４ｄは、巻芯部４ｃよりやや広く、フランジ４ａより狭いＹＺ断面を有している。段差部４ｄは、巻芯部４ｃとフランジ４ａの間に、それらとＸＺ断面の中心が略一致するように配置されており、巻芯部４ｃとの間に段差を形成している。
【００４０】
図５に示すように、段差部４ｄ，４ｅの径方向高さｗ３は、ワイヤ１２の直径と略同一に設計されており、したがってワイヤ１２は、段差４ｄと段差４ｅに挟まれた空間に収容される。また、段差部４ｄ，４ｅの外周側の面は、磁気テープ３２の内周面と接触している。
【００４１】
上述のように、段差部４ｄ，４ｅを設けることによって、磁気テープ３２とドラムコア４を直接接着するための接着しろが確保される。したがって、磁気テープ３２を、ドラムコア４に容易かつ確実に固定することができ、磁気テープ３２始端を固定する際の位置決めも、より正確に行うことができる。
【００４２】
第３実施形態
図７は、第３実施形態に係る巻線型電子部品としてのチップインダクタ２のＸＺ断面における断面図である。第３実施形態に係るチップインダクタ２のドラムコア４には、フランジ４ａおよび４ｂの一部に、ワイヤ１２を通過させるための溝部４ｆ，４ｇが設けられている。また、第３実施形態に係るチップインダクタ２の磁気テープ３２は、切り欠き部３６を有しない。ドラムコアの溝部４ｆ，４ｇおよび磁気テープ３２の前記形状以外の構成は、第１実施形態と同様である。
【００４３】
図８は、第３実施形態に係るチップインダクタ２のドラムコア４を表した要部斜視図である。フランジ４ａの巻芯部４ｃ側の面に、巻芯部４ｃの外周面上から始まり、フランジ４ａの外周面上に抜けている溝部４ｆを有している。
【００４４】
図７に示すように、溝部４ｆの幅および深さは、ワイヤ１２の直径と略同一に設計されており、ワイヤ１２の引出部１２ｃは、溝部４ｆに収納される。したがって、磁気テープ３２に切り欠きを形成しなくても、磁気テープ３２をコイル部１０の外周に隙間なく巻き付けることができる。
【００４５】
上述のように、第３実施形態に係るチップインダクタ２は、磁気テープ３２に切り欠きを形成しなくても、磁気テープ３２をコイル部１０の外周に隙間なく巻き付けることができる。また、磁気テープ３２に切り欠きが形成されないため、磁気テープ３２の製造が容易である。さらに、切り欠き部とワイヤの引出部との位置合わせが必要ないため、磁気テープ３２をコイル部１０に固定する際の位置決めも容易である。
【００４６】
第４実施形態
第４実施形態に係るチップインダクタ２の外観は、第１実施形態と同様であり、図１によって表される。図９は、図１のIX−IX断面おける要部断面図である。第３実施形態に係るチップインダクタ２の磁性部３０は、磁気テープ３２の巻回方向における所定の角度範囲に応じて、少なくとも２種類の異なる磁性部である第１磁性部３０ａおよび第２磁性部３０ｂを有する。図９に示すように、第１磁性部３０ａには、磁気テープ３２の第１磁性材料層４６ａが、基材フィルム４０と交互に積層されている。それに対して、第２磁性部３０ｂには、第２磁性材料層４６ｂが、基材フィルム４０と交互に積層されている。すなわち、磁気テープ３２の各磁性材料層４６ａ，４６ｂは、チップインダクタ２の角度範囲に応じて、同一の磁性材料層が、基材フィルム４０を挟んで径方向に積層されるように配置されている。
【００４７】
図１０に示すように、第４実施形態に係る磁気テープ３２においては、基材フィルム４０の上に、第１磁性材層４６ａと第２磁性材料層４６ｂとが交互に形成されている。第４実施形態に係る磁気テープ３２には、接着剤層が形成されていない。この場合、磁気テープ３２の端部に接着剤を塗布した後、当該接着剤を塗布した部分をコイル部１０に接着することによって、磁気テープ３２をコイル部１０に固定することができる。磁気テープ３２の終端も、同様に接着剤を塗布して固定することができる。あるいは、磁気テープ３２を巻いた上から、別途粘着テープ等を巻くことによって固定しても良い。
【００４８】
上述のように、第４実施形態に係るチップインダクタ２は、それぞれの磁性部３０ａ，３０ｂに応じて、コイル部１０の周辺に発生する磁束の分布を調整することができる。
【００４９】
第５実施形態
図１１は、第５実施形態に係るチップインダクタ２のＹＺ断面における要部断面図である。図１２に示すように、第５実施形態に係るチップインダクタ２の磁気テープ３２は、紫外線硬化性樹脂を有する第１接着剤層４２と、熱硬化性樹脂を有する第２接着剤層４４とを有する。また、磁気テープ３２の基材フィルム４０は透明である。磁気テープ以外３２の構成は、第３実施形態と同様である。
【００５０】
第５実施形態に係るチップインダクタ２における磁性部３０は、例えば以下のようにして形成される。図１２に示す磁気テープ３２の第１接着剤層４２を、コイル部１０に押し付けた後、基材フィルム４０の上から第１接着剤層４２に紫外線を照射し、磁気テープ３２を固定する。次に、磁性材料層４６を内側にして、コイル部１０の外周に磁気テープ３２を巻き付ける。磁気テープ３２の終端に形成されている第２接着剤層４４まで巻き付けた状態で、基材フィルム４０の上から第２接着剤層４４を加熱し、磁気テープ３２の終端を固定する。
【００５１】
上述のように、第５実施形態に係るチップインダクタは、前記第１接着剤層４２と、前記第２接着剤層４４とで、互いに異なる接着剤を有している。このような構成とすることにより、磁気テープ３２をコイル部１０に接着している際に、第２接着剤層４４の接着剤が硬化してしまうことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る巻線型電子部品を表した斜視図であり、
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品の要部断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品に関するドラムコアの斜視図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品に関する磁気テープの要部斜視図である。
【図５】図５は、本発明の第２実施形態に係る巻線型電子部品の要部断面図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態に係る巻線型電子部品に関するドラムコアの要部斜視図である。
【図７】図７は、本発明の第３実施形態に係る巻線型電子部品の要部断面図である。
【図８】図８は、本発明の第３実施形態に係る巻線型電子部品に関するドラムコアの要部斜視図である。
【図９】図９は、本発明の第４実施形態に係る巻線型電子部品に関する中間部の拡大断面図である。
【図１０】図１０は 、本発明の第４実施形態に係る巻線型電子部品に関する磁気テープの要部斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の第５実施形態に係る巻線型電子部品に関する中間部の拡大断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第５実施形態に係る巻線型電子部品に関する磁気テープの要部斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
２…  チップインダクタ
４…  ドラムコア
４ａ，４ｂ…  フランジ
１２…  ワイヤ
２０ａ，２０ｂ…  内部電極
３２…  磁気テープ
４０…  基材フィルム
４２…  第１接着剤層
４４…  第２接着剤層
４６…  磁性材料層
【図１】
2009016563.tif 000003
【図２】
2009016563.tif 000004
【図３】
2009016563.tif 000005
【図４】
2009016563.tif 000006
【図５】
2009016563.tif 000007
【図６】
2009016563.tif 000008
【図７】
2009016563.tif 000009
【図８】
2009016563.tif 000010
【図９】
2009016563.tif 000011
【図１０】
2009016563.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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