(57)【要約】【課題】  電子部品を搭載した基板と、吸熱部材の間に空隙が生じる虞が少ない放熱装置を提供する。【解決手段】  基板４４は、発熱を伴う電子部品２６を搭載する。吸熱部材４５は、基板４４の後面４４ｂに設けられ、電子部品２６が発した熱を吸収する。第一の螺着部材５１及び第二の螺着部材５２は、吸熱部材４５を基板４４に組付ける。吸熱部材４５は、第一の螺着部材５１が螺着される雌螺子を有する第一の孔部４５ｃと、第二の螺着部材５２が貫通する第二の貫通孔４５ｄと、を有する。基板４４は、第一の螺着部材５１が貫通する第一の貫通孔４４ｃと、第二の螺着部材５２が螺着される雌螺子４４ｄを有し、後面４４ｂ側に形成された第二の孔部４４ｄと、を有する。吸熱部材４５は、複数の放熱フィン４５ｂを有する。第二の螺着部材５２は、放熱フィン４５ｂの間から吸熱部材４５の貫通孔４５ｄに挿通される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱を伴う電子部品と、前記電子部品を搭載する基板と、前記基板の後面に設けられ前記電子部品が発した熱を吸収する吸熱部材と、前記吸熱部材を前記基板に組付ける螺着部材と、を備える放熱装置であって、
前記吸熱部材は、前記螺着部材が貫通する貫通孔を有すると共に、前記基板は、前記螺着部材が螺着される雌螺子を有し前記後面側に形成された孔部を有することを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
前記吸熱部材は複数の放熱フィンを有すると共に、前記螺着部材は前記放熱フィンの間から前記吸熱部材の前記貫通孔に挿通されることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項３】
発熱を伴う電子部品と、前記電子部品を搭載する基板と、前記基板の後面に設けられ前記電子部品が発した熱を吸収する吸熱部材と、前記吸熱部材を前記基板に組付ける第一の螺着部材及び第二の螺着部材と、を備える放熱装置であって、
前記吸熱部材は、前記第一の螺着部材が螺着される雌螺子を有する第一の孔部と、前記第二の螺着部材が貫通する第二の貫通孔と、を有すると共に、
前記基板は、前記第一の螺着部材が貫通する第一の貫通孔と、前記第二の螺着部材が螺着される雌螺子を有し前記後面側に形成された第二の孔部と、を有することを特徴とする放熱装置。
【請求項４】
前記吸熱部材は複数の放熱フィンを有すると共に、前記第二の螺着部材は前記放熱フィンの間から前記吸熱部材の前記貫通孔に挿通されることを特徴とする請求項３に記載の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子等の電子部品が発した熱を吸収する放熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、発光素子が発した熱を吸収する放熱装置が種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。放熱装置は、発光素子１１を基板１２の前面１２ａに搭載し、この基板１２の後面１２ｂにヒートシンク１３を配設したものである（図５参照）。ヒートシンク１３には、複数の放熱フィン１３ａが形成されており、この放熱フィン１３ａから熱を放出する。
【特許文献１】特開２００７−３６００７号公報
【０００３】
基板１２には貫通孔１２ｃが形成されており、この貫通孔１２ｃにビス１４を挿通し、ヒートシンク１３の前面１３ｂ側に形成された雌螺子を有する孔部１３ｃにビス１４を螺着することによって、発光素子１１が搭載された基板１２がヒートシンク１３の前面１３ｂに組付けられる。発光素子１１が発した熱は、基板１２を介してヒートシンク１３に伝わり、ヒートシンク１３の放熱フィン１３ａから放熱される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、発光素子１１の発熱によって基板１２が撓むことがあり、基板１２の後面１２ｂと、ヒートシンク１３の前面１３ｂとの間に空隙Ｇが生じて、ヒートシンク１３に熱が伝わり難くなるという問題を有していた。特に、発光素子１１の直下箇所に空隙Ｇがある場合、発光素子１１が発した熱がヒートシンク３に伝わらず、発光素子１１の温度が過度に上昇して、発光素子１１が損傷する虞がある。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、電子部品を搭載した基板と、吸熱部材の間に空隙が生じる虞が少ない放熱装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、請求項１に記載したように、発熱を伴う電子部品２６と、前記電子部品２６を搭載する基板４４と、前記基板４４の後面４４ｂに設けられ前記電子部品４４が発した熱を吸収する吸熱部材４５と、前記吸熱部材４５を前記基板４４に組付ける螺着部材５２と、を備える放熱装置であって、前記吸熱部材４５は、前記螺着部材５２が貫通する貫通孔４５ｄを有すると共に、前記基板４４は、前記螺着部材５２が螺着される雌螺子を有し前記後面４４ｂ側に形成された孔部４４ｄを有するものである。
【０００６】
また、本発明は、請求項２に記載したように、前記吸熱部材４５は複数の放熱フィン４５ｂを有すると共に、前記螺着部材５２は前記放熱フィン４５ｂの間から前記吸熱部材４５の前記貫通孔４５ｄに挿通されるものである。
【０００７】
また、本発明は、請求項３に記載したように、発熱を伴う電子部品２６と、前記電子部品２６を搭載する基板４４と、前記基板４４の後面４４ｂに設けられ前記電子部品２６が発した熱を吸収する吸熱部材４５と、前記吸熱部材４５を前記基板４４に組付ける第一の螺着部材５１及び第二の螺着部材５２と、を備える放熱装置であって、前記吸熱部材４５は、前記第一の螺着部材５１が螺着される雌螺子を有する第一の孔部４５ｃと、前記第二の螺着部材５２が貫通する第二の貫通孔４５ｄと、を有すると共に、前記基板４４は、前記第一の螺着部材５１が貫通する第一の貫通孔４４ｃと、前記第二の螺着部材５２が螺着される雌螺子を有し前記後面４４ｂ側に形成された第二の孔部４４ｄと、を有するものである。
【０００８】
また、本発明は、請求項４に記載したように、前記吸熱部材４５は複数の放熱フィン４５ｂを有すると共に、前記第二の螺着部材５２は前記放熱フィン４５ｂの間から前記吸熱部材４５の前記貫通孔４５ｄに挿通されるものである。
【発明の効果】
【０００９】
基板の後面側に形成された孔部にて螺着部材を螺着させて、基板に吸熱部材を組付けることができ、電子部品を搭載した基板と、吸熱部材の間に空隙が生じる虞が少なく、良好な放熱が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、車両のフロントガラス２０に表示光Ｌを投射し、虚像Ｖを表示する車両用ヘッドアップディスプレイ装置２１に本発明を応用した一実施形態について、添付の図面に基づいて説明する。
【００１１】
車両用ヘッドアップディスプレイ装置２１は、液晶表示器２２及び反射器２３をハウジング２４に収容したものである。液晶表示器２２は、液晶表示素子２５，発光素子２６及びケース体２７を有している。液晶表示素子２５は、ＴＦＴ型液晶セル３０の前後面に前側偏光部材３１及び後側偏光部材３２を貼着したものであり、ケース体２７に支持されている。発光素子２６は、発熱を伴う白色発光ダイオードからなるものであり、液晶表示素子２５の後方に配置され、液晶表示素子２５を透過照明する。
【００１２】
反射器２３は、反射ミラー３６，保持部材３７及びステッピングモータ３８を有している。反射ミラー３６は、樹脂（例えばポリカーボネート）に金属（例えばアルミニウム）を蒸着させ反射面３６ａを形成したものである。反射面３６ａは凹面となっており虚像を拡大表示するようになっている。反射ミラー３６は保持部材３７に両面粘着テープにより接着されている。保持部材３７は樹脂（例えばＡＢＳ）からなるものであり、歯車部４０及び軸部４１が一体に形成されている。軸部４１はハウジング２４に軸支されている。
【００１３】
ステッピングモータ３８の回動軸には歯車４２が取付けられており、この歯車４２は、保持部材３７の歯車部４０と噛み合わされている。反射ミラー３６は保持部材３７と共に回動可能な状態で支持されており、ステッピングモータ３８により反射ミラー３６を回動させ、表示光Ｌの投射方向を調整することができる。使用者は、図示しない押ボタンスイッチを操作し、表示光Ｌが使用者の目の位置に反射されるように（即ち、虚像を視認できるように）反射ミラー３６の角度位置を調整する。
【００１４】
４４は基板であり、この基板４４の前面４４ａに複数の発光素子２６が搭載されている。基板４４は、アルミニウム（Al）等の金属からなるものであり、平板形状になっている。４５はアルミニウム（Al）等の金属からなるヒートシンクであり、このヒートシンク４５は、基板４４の後面４４ｂに設けられ、ハウジング２４の開口部２４ａに配置されている。ヒートシンク４５は、図示しないビスによってフランジ部４５ａでハウジング２４に固定されている。ヒートシンク４５は、複数の放熱フィン４５ｂを有している。４６はパッキング部材であり、このパッキング部材４６は、ヒートシンク４５と、ハウジング２４の開口部２４ａの間を塞いで、ハウジング２４の中に塵埃が入ることを防いでいる。
【００１５】
ハウジング２４には液晶表示器２２，反射器２３等が収容される。ハウジング２４には表示光Ｌが出射する窓部２４ｂが形成されており、この窓部２４ｂには透光性カバー４８が配設されている。透光性カバー４８は、透光性樹脂（例えばアクリル）からなるものであり湾曲形状になっている。ハウジング２４には遮光壁２４ｃ，２４ｄが設けられている。遮光壁２４ｃは、ハウジング２４の上部から斜めに垂下するように形成されており、太陽光等の外光が液晶表示器２２に入射し虚像が見えにくくなる現象（ウォッシュアウト）を防止している。遮光壁２４ｄは、ハウジング２４の下部に立設されている。
【００１６】
次に、図３及び図４に基づいて、基板４４及びヒートシンク４５について詳述する。
発光素子２６が搭載された基板４４の後面４４ｂには、ヒートシンク４５がビス５１，５２にて組付けられている。基板４４には貫通孔４４ｃが形成されており、この貫通孔４４ｃをビス５１が貫通している。また、基板４４の後面４４ｂ側には、ビス５２の雄螺子部５２ａが螺着される雌螺子を有する孔部４４ｄが形成されている。
【００１７】
ヒートシンク４５には、ビス５１の雄螺子部５１ａが螺着される雌螺子を有する孔部４５ｃが形成されている。また、ヒートシンク４５の前面４５ｅ側には、ビス５２が貫通する貫通孔４５ｄが形成されている。ビス５２は、ヒートシンク４５の放熱フィン４５ｂの間から、貫通孔４５ｄに挿通され、基板４４の孔部４４ｄに螺着される。
【００１８】
本実施形態によれば、基板４４を貫通しない孔部４４ｄにてビス５２を螺着させて、基板４４にヒートシンク４５を組付けることができ、発光素子２６を搭載した基板４４と、ヒートシンク４５の間に空隙が生じる虞が少なく、発光素子２６が発した熱を良好に放出することができる。
【００１９】
なお、本実施形態では、基板４４に形成された貫通孔４４ｃと、ヒートシンク４５に形成された貫通孔４５ｄとには、雌螺子が形成されていないが、貫通孔４４ｃ，４５ｄに雌螺子を形成しても良く、本実施形態と同様な効果を得ることができる。また、本実施形態は、基板４４に発光素子２６を搭載したものであるが、例えばパワーアンプであっても良いことはいうまでも無い。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態を示す概観図。
【図２】同上実施形態を示す断面図。
【図３】同上実施形態を示す要部拡大断面図。
【図４】同上実施形態を示す分解断面図。
【図５】従来例を示す断面図。
【符号の説明】
【００２１】
２６  発光素子（電子部品）
４４    基板
４４ｃ  第一の貫通孔
４４ｄ  第二の孔部
４５    ヒートシンク（吸熱部材）
４５ｂ  放熱フィン
４５ｃ  第一の孔部
４５ｄ  第二の貫通孔
５１    ビス（第一の螺着部材）
５２    ビス（第二の螺着部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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