(57)【要約】【課題】  ＴＡＢテープの反りの発生を減少させることができ、且つ、ワイヤーボンディングにより好適に供されるＴＡＢ用接着テープを提供することを目的とする。【解決手段】  有機絶縁フィルム上に、少なくとも、ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とフェノール樹脂を含有する接着層を設けてなるＴＡＢ用接着テープであって、該接着層の１００℃における弾性率が２００〜５００ＭＰａであり、且つ、１８０℃における弾性率が１０〜１００ＭＰａであることを特徴とするＴＡＢ用接着テープである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機絶縁フィルム上に、少なくとも、ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とフェノール樹脂を含有する接着層を設けてなるＴＡＢ用接着テープであって、該接着層の１００℃における弾性率が２００〜５００ＭＰａであり、且つ、１８０℃における弾性率が１０〜１００ＭＰａであることを特徴とするＴＡＢ用接着テープ。
【請求項２】
前記ポリアミド樹脂のアミン価が３．０以上であることを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢ用接着テープ。
【請求項３】
前記フェノール樹脂がレゾール型フェノール樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢ用接着テープ。
【請求項４】
前記レゾール型フェノール樹脂が４官能性レゾール型フェノール樹脂であることを特徴とする請求項３に記載のＴＡＢ用接着テープ。
【請求項５】
前記接着層の２０℃での弾性率が７００〜２，０００ＭＰａであることを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢ用接着テープ。
【請求項６】
前記接着層上に保護層が積層されてなることを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢ用接着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられるＴＡＢ用接着テープに関し、特にワイヤーボンディングにより接続する方式に用いられるＴＡＢ用接着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＴＡＢ用接着テープは、ポリイミドフィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィルムと、ポリエステルフィルム等の離型性を有する保護フィルム層とが、接着層を介して貼着される３層構造の積層体である。
【０００３】
ＴＡＢ用接着テープは、次のように加工されてＴＡＢテープを形成する。
（１）スプロケット・デバイスホールをスタンピングにより穿孔する。
（２）保護層を除去した後、穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱により接着層を硬化させる。
（３）回路を形成する（フォトレジストの塗布、露光、現像、銅箔のエッチング、レジスト除去、裏打ちの除去）。
（４）錫、金メッキを行う。
以上の工程を経て作製されたテープに、半導体素子がインナーリードボンディングされた後、リードを切断し、プリント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂で封止する。あるいは、インナーリードボンディングした後、樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリードボンディングする。
【０００４】
上記のインナーリードボンディングおよびアウターリードボンディングは、ワイヤーボンディングによって行うことができる。ワイヤーボンディングには、熱圧着方式と超音波熱圧着方式があるが、より低温で接着させることができる超音波熱圧着方式が主流となっている。超音波熱圧着方式による接着温度は１００〜１８０℃程度である。
【０００５】
近年、各種電子機器の小型化・精密化に伴い、集積回路の高密度化、多ピン化が益々進んでいることから、ＴＡＢ用接着テープには、上記（３）の工程において形成される回路のファインピッチ化が求められている。
そこで、接着層の収縮率や絶縁性有機フィルムの吸湿膨張率を規定することにより、寸法安定性を改善したＴＡＢ用接着テープが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１３９１３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載のＴＡＢ用接着テープによって、ある程度寸法安定性の要求に応えることができる。しかしながら、上記（３）の工程において、エッチングによって配線パターンを形成させたＴＡＢテープに反りを生じる場合があった。これによって、ＴＡＢテープの配線パターンと、ＴＡＢテープ上に実装する半導体素子の電極が合わなくなる場合があり、半導体装置として使用することができなくなる問題を有していた。したがって、回路のファインピッチ化が求められている中では、特許文献１に記載のＴＡＢ用接着テープでは対応するのが極めて困難であった。
また、上記（３）の工程において生じた反りを矯正することにより、半導体装置として使用することが可能になるものの、コストアップを招いてしまう問題を有していた。
【０００８】
さらにまた、反りが発生した状態のＴＡＢテープに対して、半導体素子を超音波熱圧着方式によって接合させると、反っている部分に超音波が届きにくくなってしまい、接合ができなくなるあるいは接合が不十分となる問題を有していた。
【０００９】
上記のＴＡＢテープに発生する反りは、当該ＴＡＢテープを構成する接着層の弾性率を減少させることで改善することができる。しかしながら、単に接着層の弾性率を減少させただけでは、ワイヤーボンディングを行うことができなくなる場合があった。
一方、ワイヤーボンディングを良好にするには、当該ＴＡＢテープを構成する接着層の弾性率を向上させることで改善することができる。しかしながら、単に弾性率を向上させただけでは、反りの発生が増大してしまうものであった。
【００１０】
上記の問題に鑑み、本発明は、ＴＡＢテープの反りの発生を減少させることができ、且つ、ワイヤーボンディングにより好適に供されるＴＡＢ用接着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、有機絶縁フィルム上に、少なくとも、ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とフェノール樹脂を含有する接着層を設けてなるＴＡＢ用接着テープであって、該接着層の１００℃における弾性率が２００〜５００ＭＰａであり、且つ、１８０℃における弾性率が１０〜１００ＭＰａであることを特徴とするＴＡＢ用接着テープである。
前記ポリアミド樹脂のアミン価が３．０以上であることが好ましい。
前記フェノール樹脂がレゾール型フェノール樹脂であることが好ましい。
前記レゾール型フェノール樹脂が４官能性レゾール型フェノール樹脂であることが好ましい。
前記接着層の２０℃での弾性率が７００〜２，０００ＭＰａであることが好ましい。
前記接着層上に保護層が積層されてなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、有機絶縁フィルム上に、少なくとも、ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とフェノール樹脂を含有する接着層を設けてなるＴＡＢ用接着テープであって、該接着層の１００℃における弾性率が２００〜５００ＭＰａであり、且つ、１８０℃における弾性率が１０〜１００ＭＰａであるため、ＴＡＢテープの反りの発生を減少させることができ、且つ、ワイヤーボンディングに好適に供されるＴＡＢ用接着テープを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を図を用いて説明する。
本発明におけるＴＡＢ用接着テープ４０は、図１に示すように、有機絶縁フィルム１０上に接着層２０が積層されてなるものである。当該接着層２０上にはＴＡＢ加工工程において金属箔が積層され、当該金属箔には回路が形成される。
また、図２に示すように、接着層２１上に保護層３０が積層されてなるＴＡＢ用接着テープ４１としてもよい。保護層３０は接着層２１へのゴミの付着を防止するためのものであって、ＴＡＢ加工工程において使用に供されるときには剥離され、露出した接着層２１には金属箔が積層され、当該金属箔には回路が形成される。
【００１４】
本発明を構成する接着層の１００℃における弾性率は、２００〜５００ＭＰａであり、且つ、１８０℃における弾性率が１０〜１００ＭＰａであることが必要である。好ましくは、接着層の１００℃における弾性率が、２５０〜４５０ＭＰａであり、且つ、１８０℃における弾性率が２０〜９０ＭＰａである。さらに好ましくは、接着層の１００℃における弾性率が、２５０〜４００ＭＰａであり、且つ、１８０℃における弾性率が３０〜８０ＭＰａである。
接着層の１００℃における弾性率が２００〜５００ＭＰａであり、且つ、１８０℃における弾性率が１０〜１００ＭＰａである接着層２０をＴＡＢ用接着テープ４０に使用することにより、該ＴＡＢ用接着テープ４０の反りの低減を達成することができるとともに、ワイヤーボンディングに好適に供される。
１００℃における接着層の弾性率が２００ＭＰａ未満であると、ＴＡＢ用接着テープ４０においてワイヤーボンディングが行えなくなり、１００℃における弾性率が５００ＭＰａ超であると、ＴＡＢ用接着テープ４０の反りが発生しやすくなる。
また、１８０℃における接着層の弾性率が１０ＭＰａ未満であると、ワイヤーボンディングが行えなくなり、１８０℃における弾性率が１００ＭＰａ超であると、ＴＡＢ用接着テープ４０の反りが発生しやすくなる。
【００１５】
本発明における接着層の弾性率とは、下記の条件にて測定して得られた測定値を言うものとする。
すなわち、保護フィルム上に接着層形成用塗料を塗布して１５０〜１８０℃で２分間程度乾燥し、接着層を半硬化状にし、しかる後、該半硬化上の接着層に厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機絶縁フィルムを１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ２の条件で加熱圧着して一旦本発明のＴＡＢ用接着テープを作製した後、該テープから保護フィルムと有機絶縁フィルムを剥離して、接着層の単層フィルムを準備する。
当該接着層の単層フィルムに対して、６０℃で６時間、８０℃で６時間および１５０℃で５時間の加熱条件にて順次、段階的に加熱し硬化された接着層の単層フィルムを作成し、これを本発明で特定する弾性率の測定用試料とした。
上記により、硬化した接着層の単層フィルムは、弾性率測定機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製  商品名ＲＨＥＯ  ＶＩＢＲＯＮ  ＤＤ  Ｖ−ＩＩ−ＥＡ）にて、０〜２５０℃（測定温度間隔：３℃）、駆動周波数１１ＭＨｚの測定条件で、且つ、２０℃、１００℃および１８０℃の測定条件でその弾性率が測定される。
【００１６】
以下、本発明を構成する材料を中心に説明する。
＜接着層＞
本発明を構成する接着層は、少なくとも、ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とフェノール樹脂を含有する。接着層の厚さは５〜４０μｍ程度であることが好ましく、５〜３０μｍ程度であることがさらに好ましい。
接着層の厚さが５μｍ未満であると、有機絶縁フィルムおよび金属箔との接着力が不十分となる恐れがある。一方、接着層の厚さが１００μｍ超であると、当該接着層を硬化させた際に反りが発生しやすくなる。これによって、半導体素子との接合が不十分となりやすく、半導体素子とのワイヤーボンディング性も好ましくない。
【００１７】
ポリアミド樹脂は、有機絶縁フィルムとの接着性、フレキシビリティーを得るために加えられるものである。本発明において使用するポリアミド樹脂のアミン価は３．０以上であることが好ましく、５〜６０の範囲にあることがさらに好ましい。使用するポリアミド樹脂のアミン価が高いと、接着層中に共存するエポキシ樹脂との反応性および親和性が向上するため、本発明において規定する所定の弾性率が得られやすくなるとともに、硬化後の接着層の接着力、耐薬品性、耐熱性が向上する。また、異なるアミン価を有する複数のポリアミド樹脂を混合して使用してもよい。
アミン価が３．０未満であるとエポキシ樹脂との反応性が極めて低くなるため、ワイヤーボンディングを行うことができなくなる恐れがある。
【００１８】
ポリアミド樹脂のアミン価は、サンプル１ｇ中に存在するアミンアルカリに当量のＫＯＨのｍｇ数を意味する。ポリアミド樹脂をトルエン／ｎ−ブタノール（１／１）混合溶媒に溶解し、指示薬としてブロムクレゾールグリーンの０．１％メタノール溶液を用い、０．５Ｎの塩酸水溶液からなる滴定液を用いて中和滴定を行うことによって測定することができる。
【００１９】
本発明において使用することができるポリアミド樹脂は、両末端にアミノ基またはカルボキシル基を有する２官能の樹脂および両末端と側鎖にアミノ基またはカルボキシル基を有する３官能以上の樹脂であり、これらはジアミンとジカルボン酸とを重縮合させるか、または前記ジアミンおよびジカルボン酸の一部を３官能以上のポリアミンまたは３官能以上のカルボン酸に置き換えて得ることができる。なお、３官能以上のポリアミンまたは３官能以上のカルボン酸は２種類以上を併用してもよい。これらのポリアミド樹脂の中でも、両末端と側鎖にアミノ基またはカルボキシル基を有する３官能以上のポリアミド樹脂は、接着層を硬化させた際に、本発明において規定する所定の弾性率が得られやすくなるとともに、ワイヤーボンディング性が良好なものになる。
【００２０】
上記ポリアミド樹脂の構成成分であるジアミンとしては、直鎖脂肪族ジアミン、例えば、エチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等が好ましい。また、ジカルボン酸としては、直鎖型、例えば、脂肪酸を熱重合して得られるダイマー酸を用いることが好ましく、特に炭素数３８以下のダイマー酸が好ましい。これらのジカルボン酸を構成成分とするポリアミド樹脂を用いた接着層は、硬化によって、本発明において規定する所定の弾性率が得られやすくなるとともに、ワイヤーボンディング性が良好なものになる。
【００２１】
上記のポリアミド樹脂は、接着層の全樹脂固形分の３０〜８０重量％含有させることが好ましく、さらに好ましくは４０〜７０重量％である。ポリアミド樹脂の含有率が３０重量％より低いと、弾性率が高くなってしまい反りを生じやすくなってしまう。一方、含有率が８０重量％より多いと、ワイヤーボンディングが行いにくくなる問題を生じやすくなる。
【００２２】
ポリアミド樹脂と併用されるエポキシ樹脂は、ポリアミド樹脂の分子鎖末端で反応して、耐熱性および耐薬品性を向上させる。使用できるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック、さらにはＮＢＲ、ＳＢＲ、ＢＲ、シリコーン等の各種エラストマー変性エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、通常、ポリアミド樹脂１００重量部に対して、９〜８８重量部の範囲で使用することができる。
【００２３】
本発明における接着層には、エポキシ樹脂と共にイミダゾール化合物が配合されているのが好ましい。エポキシ樹脂は、イミダゾールの作用により容易に反応して、耐熱性および耐薬品性を一層向上させる。イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のメチルエチルケトンに代表される汎用溶剤に可溶なものや、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなど、汎用溶剤に難溶なもの等があげられる。イミダゾール化合物は、通常、ポリアミド樹脂１００重量部に対して０．０３〜１０．０重量部の範囲で使用することができる。
【００２４】
本発明の接着層に使用するフェノール樹脂としては、アルキルフェノール樹脂、パラフェニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂等のノボラックフェノール樹脂およびレゾール型フェノール樹脂、ポリフェニルパラフェノール樹脂等、公知のフェノール樹脂があげられる。本発明において、これらフェノール樹脂は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して、５〜８０重量部の範囲で使用することが好ましく、５〜７０重量部の範囲で使用することがさらに好ましい。
【００２５】
本発明に使用するフェノール樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂を使用することが好ましい。レゾール型フェノール樹脂は自己反応性の官能基を有するため、本発明において規定する所定の弾性率が得られやすくなる。
【００２６】
本発明に使用するレゾール型フェノール樹脂は、４官能性レゾール型フェノール樹脂であることが好ましい。４官能性レゾール型フェノール樹脂は１〜３官能性レゾール型フェノール樹脂に比べ、自己反応が起こりやすく、本発明において規定する所定の弾性率が得られやすくなる。
【００２７】
＜有機絶縁フィルム＞
有機絶縁フィルムとしては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオレフィン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、アラミド等のフィルムが使用できるが、ポリイミドフィルムが最も絶縁性に優れるので好ましい。
有機絶縁フィルムの厚さは２０〜２００μｍが好ましく、より好ましくは２５〜１２５μｍである。フィルム厚さが２０μｍ未満ではＴＡＢ用接着テープの硬さが不足してしまい、ハンドリング性が悪くなる。一方、２００μｍ超であると、コンパクトな半導体装置が得られにくくなる。
【００２８】
＜保護フィルム＞
接着層の保護層となる保護フィルムとしては、前記の有機絶縁フィルムと同様のフィルムを使用することができる。
【００２９】
次に、本発明のＴＡＢ用接着テープの製造方法について説明する。保護フィルム上に、所定の配合の接着層形成用塗料を乾燥後の厚さが上記の範囲になるように塗布する。その際、半硬化状の状態にするために、その加熱条件は１５０〜１８０℃で２分間程度乾燥させることが好ましい。次に、形成された接着層の表面に有機絶縁フィルムを重ね合わせ１００〜１３０℃で１ｋｇ／ｃｍ２以上の条件で熱圧着する。得られた本発明のＴＡＢ用接着テープは巻回されて、例えば、幅３０〜２００ｍｍで３０〜３００ｍの長さの形状にされる。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は何等これに限定されるものではない。
【実施例１】
【００３０】
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィルムに、下記組成の接着層形成用塗料を塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの半硬化状の接着層を形成した。
・ポリアミド樹脂（富士化成工業社製  商品名：ＴＰＡＥ−６１７Ｃ、アミン価７．６）の２５％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液  ５０重量部
・エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製  商品名：エピコート８２８）  ２４部
・４官能性レゾール型フェノール樹脂（旭有機剤工業社製  商品名：ＴＭ−ＢＰＩ−Ａ）の５０％メチルエチルケトン溶液  ２５部
・２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液  １部
次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製  商品名：カプトンＥＮ）からなる有機絶縁フィルムを重ね合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ２の条件で加熱圧着して、本発明のＴＡＢ用接着テープを作製した。
【実施例２】
【００３１】
接着層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様にして本発明のＴＡＢ用接着テープを作製した。
・ポリアミド樹脂（富士化成社製  商品名：トーマイド＃１３５０、アミン価１０．０）の２５％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液  ５０部
・エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製  商品名：エピコート８２８）  ２４部
・４官能性レゾール型フェノール樹脂（旭有機剤工業社製  商品名：ＴＭ−ＢＰＩ−Ａ）の５０％メチルエチルケトン溶液  ２５部
・２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液  １部
【実施例３】
【００３２】
接着層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様にして本発明のＴＡＢ用接着テープを作製した。
・オクタメチレンジアミンとダイマー酸を縮合成分とするポリアミド樹脂（分子量２４００、アミン価５０）の２５％ＩＰＡ／トルエン混合溶液 ６７部
・エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製  商品名：エピコート８２８）  ２４部
・４官能性レゾール型フェノール樹脂（旭有機剤工業社製  商品名：ＴＭ−ＢＰＩ−Ａ）の５０％メチルエチルケトン溶液  ２５部
・２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液  １部
【００３３】
［比較例１］
接着層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用接着テープを作製した。
・ポリアミド樹脂（富士化成工業社製  商品名：ＴＰＡＥ−６１８Ｃ、アミン価７．６）の２５％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液  ３０部
・エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製  商品名：エピコート８２８）  ２４部
・４官能性レゾール型フェノール樹脂（旭有機剤工業社製  商品名：ＴＭ−ＢＰＩ−Ａ）の５０％メチルエチルケトン溶液  ４５部
・２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液  １部
【００３４】
［比較例２］
接着層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用接着テープを作製した。
・ポリアミド樹脂（富士化成社製  商品名：トーマイド＃３９４、アミン価２．０）の２５％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液  ５０部
・エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製  商品名：エピコート８２８）  ２４部
・ノボラックフェノール樹脂（荒川化学社製  商品名：タマノル７５２）の５０％メチルエチルケトン溶液  ２５部
・２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液  １部
【００３５】
（弾性率の測定）
実施例１〜３および比較例１〜２で作製したＴＡＢ用接着テープを使用して下記の手順にて弾性率測定用試料を作製した。すなわち、当該テープから保護フィルムおよび有機絶縁フィルムを剥離した後、６０℃で６時間、８０℃で６時間および１５０℃で５時間、順次加熱を行い接着層を硬化させたものを測定用試料とした。
硬化させた接着層を弾性率測定機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製  商品名ＲＨＥＯ  ＶＩＢＲＯＮ  ＤＤ  Ｖ−ＩＩ−ＥＡ）にて、０〜２５０℃（測定温度間隔：３℃）、駆動周波数１１ＭＨｚの測定条件で、２０℃、１００℃および１８０℃におけるそれぞれの弾性率を測定し、その結果を表１に示した。
【００３６】
［ＴＡＢ用接着テープの評価］
実施例１〜３および比較例１〜２で作製したＴＡＢ用接着テープにおいて、保護フィルムを剥離し、露出した接着層面に１オンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）を貼り合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ２の条件で加熱加圧処理を行った。その後、さらに６０℃で６時間、８０℃で６時間、および１５０℃で５時間、順次加熱を行い、接着層を硬化させた。
次に、銅箔面にフォトレジストを塗布し、パターン露光、現像、銅箔エッチング、フォトレジスト剥離を行うことにより、ＴＡＢテープを作製した。
このＴＡＢテープを使用して、ＴＡＢテープの反りおよびワイヤーボンディングの可否について評価を行った。
【００３７】
（ＴＡＢテープの反り）
これらのＴＡＢテープを構成する銅箔をサブストラクティブ法により金属層を除去した後、図３に示すように、絶縁性フィルムおよび接着層からなる積層体の接着層側をガラス板側になるように載せた。次に、マイクロメーターを用いて、ガラス板と絶縁性フィルム間の長さａをＪＩＳ−Ｃ５０１２記載の反り測定方法に則り測定した。得られた結果を表１に示した。反りの大きさが２．０ｍｍ以下のものを良好と判断し、２．０ｍｍ超のものを不良と判断した。
なお、測定時の積層体の形状は、縦１００ｍｍ×横４８ｍｍ（接着層幅４２．７ｍｍ）とした。
【００３８】
（ワイヤーボンディング性）
上記のＴＡＢテープそれぞれの半導体素子搭載部に、半導体素子をダイボンディング剤で固定し、ボンディングワイヤー（Ａｕ線）により、素子電極とボンディングリードとを超音波熱圧着方式（１００〜１８０℃）によりワイヤーボンディングした。良好にワイヤーボンディングを行えたものを○とし、ワイヤーボンディングを行うことができなかったものあるいはワイヤーボンディングが不十分であったものを×と判定した。得られた結果を表１に示した。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
表１に示すように、実施例１〜３のＴＡＢ用接着テープを用いて作製したＴＡＢテープは、反りの発生を抑えることができるとともに、ワイヤーボンディングを良好に行うことができるものであった。
比較例１のＴＡＢ用接着テープを用いて作製したＴＡＢテープは、当該ＴＡＢテープを構成する接着層単独の弾性率が１００℃において２００ＭＰａ以上であり、１８０℃において１０ＭＰａ以上であることから、ワイヤーボンディングを良好に行うことができた。しかしながら、比較例１のＴＡＢ用接着テープを構成する接着層単独の弾性率が、１００℃において５００ＭＰａ超であり、１８０℃において１００ＭＰａ超であることから、反りの発生が増大してしまうものであった。
また、比較例２のＴＡＢ用接着テープを用いて作製したＴＡＢテープは、当該ＴＡＢテープを構成する接着層単独の弾性率が、１００℃において５００ＭＰａ以下であり、１８０℃において１００ＭＰａ以下であることから反りの発生が少ないものであった。しかしながら、比較例２のＴＡＢ用接着テープを構成する接着層単独の弾性率が、１００℃において２００ＭＰａ未満であることから、ワイヤーボンディングが行いにくくなるものであった。
【００４１】
以上のように、本発明によれば、ＴＡＢテープの反りの発生を減少させることができ、且つ、ワイヤーボンディングにより好適に供されるＴＡＢ用接着テープを提供することができる。これによって、エッチング工程において生じた反りを矯正する工程を導入する必要がなくなるため、コストの低減を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明のＴＡＢ用接着テープの断面図である。
【図２】本発明の別のＴＡＢ用接着テープの断面図である。
【図３】本発明のＴＡＢ用接着テープを使用して得られる絶縁性フィルムおよび硬化させた接着層からなる積層体において、その反り量を測定する部位を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０  有機絶縁フィルム
２０、２１  接着層
３０  保護層
４０、４１  ＴＡＢ用接着テープ
５０  ガラス板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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