(57)【要約】      （修正有）【課題】低背化を目的として、リード線が圧電振動子を保持する圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイスは、回路パターンにその一端が電気的に接続されるリード線１２と、リード線１２の他端に電気的に接続された端子１３Ａを有する圧電振動子１３とを備え、圧電振動子１３の端子１３Ａとリード線１２とが絶縁層１４を介して容量結合されている構成としたものであり、圧電デバイスの低背化を適えることができるものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンにその一端が電気的に接続されるリード線と、
前記リード線の他端に電気的に接続された端子を有する圧電振動子とを備え、
前記圧電振動子の端子と前記リード線とが絶縁層を介して容量結合されている
圧電デバイス。
【請求項２】
前記圧電振動子が前記リード線の他端により中空保持されており、
前記リード線の他端における
前記圧電振動子保持面の裏面には支持部材を設けた
請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
底面に凹部を有する外容器を有し、
前記外容器の底面に前記リード線の一端が配置され、
前記圧電振動子が前記凹部内方に配置されている
請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記圧電振動子が前記リード線の他端により前記凹部内方にて中空保持されており、
前記リード線の他端における
前記圧電振動子保持面の裏面には支持部材を設けた
請求項３に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４に記載の圧電デバイスが実装された電子機器。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４に記載の圧電デバイスが実装された自動車。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルカメラ等の電子機器や自動車等に用いられる圧電デバイスと、これを用いた電子機器、及び自動車に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の圧電デバイスは、図８に示されるように、外容器１と、外容器１の底面１Ａにその一端が配置されたリード線２と、リード線２の他端に保持される圧電振動子３とを備え、圧電振動子３の端子３Ａとリード線２とが金バンプ４等により電気的に接続される構成としていた。
【０００３】
このような構成とすることにより、ＩＣ等から送信された交流信号がリード線２、金バンプ４を介して圧電振動子３に伝達されて圧電振動子３が駆動し、その後この圧電振動子３からの交流検知信号が、金バンプ４、リード線２を介して、前記ＩＣ等へと伝達される構成を実現していた。
【０００４】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００７−１６７８５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような従来の圧電デバイスは、低背化が難しいことが問題となっていた。
【０００６】
すなわち、上記従来の構成においては、金バンプ４をリード線２と圧電振動子３の端子３Ａとの間にボンディング工程により形成するため、金バンプ４の厚みを薄くすることが難しく、その結果として、低背化が難しくなっていた。
【０００７】
そこで本発明は、リード線が圧電振動子を保持する圧電デバイスにおいて、その低背化を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、この目的を達成するために本発明は、回路パターンにその一端が電気的に接続されるリード線と、前記リード線の他端に電気的に接続された端子を有する圧電振動子とを備え、前記圧電振動子の端子と前記リード線とが絶縁層を介して容量結合されている構成としたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動子の端子とリード線とが絶縁層を介して容量結合されている構成としたため、圧電振動子の端子とリード線との間に金バンプ等を別途設けることなく、ボンディング工程が不要で薄膜形成が可能な絶縁層によりリード線と圧電振動子との間の交流信号の伝達を可能とし、その結果として、当該圧電デバイスの低背化を適えることができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における圧電デバイスについて図面を参照しながら説明する。
【００１１】
本実施の形態における圧電デバイスは、図１に示すごとく、セラミックパッケージ等の外容器１１と、この外容器１１の底面１１Ａにその一端が配置されるリード線１２と、リード線１２の他端に保持される圧電振動子１３とを備えており、リード線１２が屈曲した形状であることにより、圧電振動子１３が外容器１１内で中空保持された状態となっている。なお、リード線１２の一端は、支持基板１６により保持されている。
【００１２】
そして、圧電振動子１３の端子１３Ａとリード線１２とが絶縁層１４を介して容量結合されている。
【００１３】
ここで、図示はしていないが、底面１１Ａには本圧電デバイスを駆動させるとともに、本圧電デバイスからの信号を検知するＩＣと、このＩＣに電気的に接続された回路パターンとを形成しており、リード線１２の一端がこの回路パターンに電気的に接続されている。なお、前記回路パターンは、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding)基板を用いて構成することにより、より低背型の圧電デバイスを構成することを可能としている。
【００１４】
このように、圧電振動子１３の端子１３Ａとリード線１２とが絶縁層１４を介して容量結合されている構成としたため、端子１３Ａとリード線１２との間に金バンプ等を別途設けることなく、ボンディング工程が不要で薄膜形成が可能な絶縁層１４によりリード線１２と圧電振動子１３との間の交流信号の伝達を可能とし、その結果として、当該圧電デバイスの低背化を適えることができるのである。
【００１５】
なお、絶縁層１４としては、エポキシ等の樹脂や、ＳｉＯ2、ＳｉＮなどを用いて構成することができる。エポキシ等の樹脂であれば、当該樹脂を圧電振動子１３の端子１３Ａ形成面に塗布し、その後にリード線１４を接着剤等で固着して構成することができる。
【００１６】
さらに、図２に示すごとく、リード線１２の他端には、その圧電振動子１３に対する接続面１２Ａの裏面１２Ｂに支持部材１５を設けることが望ましい。このような構成により、リード線１２の他端における圧電振動子１３との接続面１２Ａの裏面１２Ｂに設けられた支持部材１５が、リード線１２と絶縁層１４との間に加わる応力を当該支持部材１５内で分散させるため、リード線１２と絶縁層１４との接続点において、局所的に応力が加わる可能性を低減することができ、その結果として、電気的信頼性を向上させることができるのである。
【００１７】
なお、この支持部材１５は例えばポリイミドやエポキシ等の、耐熱性のある樹脂を用いて構成することができる。具体的には、これらの樹脂を板状に固めた物を接着剤等により貼り付ける等して構成することができる。
【００１８】
さらに、支持部材１５を、リード線１２の他端における圧電振動子１３との接続面１２Ａの裏面１２Ｂから絶縁層１４に面接触するまで設ける構成とすることにより、支持部材１５がリード線１２、絶縁層１４と接触する面積を増加させることができるため、よりリード線１２と絶縁層１４との電気的接続信頼性を向上させることができ望ましい。このような支持部材１５は、ポリイミドやエポキシ等の耐熱性のある液状樹脂をリード線１２、および絶縁層１４に塗布後、硬化させることにより形成することができる。
【００１９】
また、圧電振動子１３が図３に示すような基部１３Ｃと脚部１３Ｂとからなり、リード線１２の他端が、基部１３Ｃに配置された端子１３Ａに電気的に接続される様な場合、図３に示すごとく、支持部材１５の面積が基部１３Ｃにおけるリード線１２との接続面と同じ面積か、それよりも大きい面積とすることにより、圧電振動子１３で発生した応力をより広い範囲に分散させることができるため、望ましい。
【００２０】
なお、図３に示す圧電振動子１３の形状は、このような音叉型に限らず、図６、図７に示すように、一つの基部１３Ｃに対し複数の脚部１３Ｂを有する構成であっても構わない。
【００２１】
なお、ＩＣ及び回路パターンは、外容器１１の外に形成するとともに、ビアホール等でリード線１２の一端と電気的に接続するような構成としても構わないが、外容器１１内に回路パターンを形成する構成とすることにより、素子と回路パターンとを外容器１１により一体化させることができ望ましい。
【００２２】
なお、本実施の形態に示すような低背型の圧電デバイスを、デジタルカメラ等の電子機器や自動車等に実装することにより、それらの多機能化を実現することができる。
【００２３】
具体的には、本実施形態に示す圧電デバイスを携帯電話用、あるいは車載用のナビセンサや、車両制御システム用センサ、撮像素子の手振れ補正用センサ等として、それぞれ実装することにより、当該圧電デバイスを低背にした分、新たな電子部品を追加して実装することを可能とし、その結果として、それらの多機能化を実現することができるのである。
【００２４】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における圧電デバイスについて図面を参照しながら説明する。
【００２５】
本実施の形態における圧電デバイスは、図４に示すごとく、セラミックパッケージ等からなり、その底面２１Ａに凹部２１Ｂを有する外容器２１と、この外容器２１の底面２１Ａにその一端が配置されるとともに、凹部２１Ｂ内方へと伸びるリード線２２と、リード線２２の他端に保持される圧電振動子２３とを備えている。そして、リード線２２が屈曲した形状であることにより、圧電振動子２３が外容器２１の凹部２１Ｂ内で中空保持された状態となっている。なお、リード線２２の一端は、支持基板２６により保持されている。
【００２６】
そして、圧電振動子２３の端子２３Ａとリード線２２とが絶縁層２４を介して容量結合されている。
【００２７】
ここで、図示はしていないが、底面２１Ａあるいは凹部２１Ｂの底面２１Ｃには本圧電デバイスを駆動させるとともに、本圧電デバイスからの信号を検知するＩＣと、このＩＣに電気的に接続された回路パターンとを形成しており、リード線２２の一端がこの回路パターンに電気的に接続されている。なお、前記回路パターンは、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)基板を用いて構成することにより、より低背型の圧電デバイスを構成することを可能としている。
【００２８】
このように、圧電振動子２３の端子２３Ａとリード線２２とが絶縁層２４を介して容量結合されている構成としたため、端子２３Ａとリード線２２との間に金バンプ等を別途設けることなく、ボンディング工程が不要で薄膜形成が可能な絶縁層２４によりリード線２２と圧電振動子２３との間の交流信号の伝達を可能とし、その結果として、当該圧電デバイスの低背化を適えることができるのである。
【００２９】
なお、絶縁層２４としては、エポキシ等の樹脂や、ＳｉＯ2、ＳｉＮなどを用いて構成することができる。具体的には、これらの材料を圧電振動子２３の端子２３Ａ形成面に塗布し、その後にリード線２２を接着剤等で固着して構成することができる。
【００３０】
さらに、図５に示すごとく、リード線２２の他端には、その圧電振動子２３に対する接続面２２Ａの裏面２２Ｂに支持部材２５を設けることが望ましい。このような構成により、リード線２２の他端における圧電振動子２３との接続面２２Ａの裏面２２Ｂに設けられた支持部材２５が、リード線２２と絶縁層２４との間に加わる応力を当該支持部材２５内で分散させるため、リード線２２と絶縁層２４との接続点において、局所的に応力が加わる可能性を低減することができ、その結果として、電気的信頼性を向上させることができるのである。
【００３１】
なお、この支持部材２５は例えばポリイミドやエポキシ等の、耐熱性のある樹脂を用いて構成することができる。具体的には、これらの樹脂を板状に固めた物を接着剤等により貼り付ける等して構成することができる。
【００３２】
さらに、支持部材２５を、リード線２２の他端における圧電振動子２３との接続面２２Ａの裏面２２Ｂから絶縁層２４に面接触するまで設ける構成とすることにより、支持部材２５がリード線２２、絶縁層２４と接触する面積を増加させることができるため、よりリード線２２と絶縁層２４との電気的接続信頼性を向上させることができ望ましい。このような支持部材２５は、ポリイミドやエポキシ等の耐熱性のある液状樹脂をリード線２２、および絶縁層２４に塗布後、硬化させることにより形成することができる。
【００３３】
また、実施の形態１と同様に、圧電振動子２３が基部と脚部とからなり、リード線２２の他端が、前記基部に接続される様な場合、支持部材２５の面積が基部におけるリード線２２との接続面と同じ面積か、それよりも大きい面積とすることにより、圧電振動子２３で発生した応力をより広い範囲に分散させることができるため、望ましい。
【００３４】
なお、圧電振動子２３の形状は、基部と脚部とを有する構成であれば、音叉型である必要は無い。
【００３５】
なお、ＩＣ及び回路パターンは、外容器２１の外に形成するとともに、ビアホール等でリード線２２の一端と電気的に接続するような構成としても構わないが、外容器２１内に回路パターンを形成する構成とすることにより、素子と回路パターンとを外容器２１により一体化させることができ望ましい。
【００３６】
なお、本実施の形態に示すような低背型の圧電デバイスを、デジタルカメラ等の電子機器や自動車等に実装することにより、それらの多機能化を実現することができる。
【００３７】
具体的には、本実施形態に示す圧電デバイスを携帯電話用、あるいは車載用のナビセンサや、車両制御システム用センサ、撮像素子の手振れ補正用センサ等として、それぞれ実装することにより、当該圧電デバイスを低背にした分、新たな電子部品を追加して実装することを可能とし、その結果として、それらの多機能化を実現することができるのである。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の圧電デバイスは、更なる低背化を実現し、自動車や各種電子機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態１における圧電デバイスの断面図
【図２】本発明の実施の形態１における圧電デバイスの他の実施例を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態１における圧電デバイスの上面図
【図４】本発明の実施の形態２における圧電デバイスの断面図
【図５】本発明の実施の形態２における圧電デバイスの他の実施例を示す断面図
【図６】本発明の実施の形態１における圧電デバイスの他の実施例を示す上面図
【図７】本発明の実施の形態１における圧電デバイスの他の実施例を示す上面図
【図８】従来の圧電デバイスの断面図
【符号の説明】
【００４０】
１１  外容器
１１Ａ  底面
１２  リード線
１３  圧電振動子
１３Ａ  端子
１４  絶縁層
【図１】
2009130235.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2009130235.tif 000007
【図６】
2009130235.tif 000008
【図７】
2009130235.tif 000009
【図８】
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