(57)【要約】【課題】電子部品の一部を構成するフレキシブル回路基板と、他の回路基板（第２フレキシブル回路基板）とを電気的に接続する際に、その設置面積の省スペース化が図れ、構造が簡単で厚みの薄型化も図れる電子部品の端子パターン接続構造を提供する。【解決手段】電子部品１−１の一部を構成するフレキシブル回路基板３０に、連結部３３を介して、端子パターン３９を形成してなる接続部３７を連結する。接続部３７は連結部３３において折り曲げて電子部品１−１の底面に設置され、底面において端子パターン３９が第２フレキシブル回路基板１００の当接パターン１０１に圧接接続される。第２フレキシブル回路基板１００の底面には押え板２００が設置され、端子パターン３９と当接パターン１０１との圧接接続は、弾発部材５０によって接続部３７を背後から押圧することで行なう。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の一部を構成するフレキシブル回路基板に、連結部を介して、端子パターンを形成してなる接続部を連結し、この接続部の端子パターンを他の回路基板に形成した当接パターンに当接して圧接接続する電子部品の端子パターン接続構造であって、
前記接続部は連結部において折り曲げて前記電子部品の底面に設置され、
前記底面において前記端子パターンが前記他の回路基板の当接パターンに圧接接続されることを特徴とする電子部品の端子パターン接続構造。
【請求項２】
前記他の回路基板の底面には押え部材が設置され、
前記接続部の端子パターンと前記他の回路基板の当接パターンとの圧接接続は、前記接続部と電子部品の底面との間又は前記他の回路基板と押え部材との間に設置した弾発部材によって前記接続部又は他の回路基板を背後から押圧することで行われることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の端子パターン接続構造。
【請求項３】
前記電子部品は、電子部品本体部から突出する操作部材を有して、この操作部材の駆動により所定の電気信号を出力する構造を有する操作部材付き電子部品であり、
前記接続部の端子パターンを設けた部分の背面に対向する前記電子部品の底面に前記弾発部材を内蔵すると共に、
前記他の回路基板の当接パターンを設けた部分の背面に対向する前記押え部材の部分に他の回路基板側に突出する突部を設けたことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の端子パターン接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の一部を構成するフレキシブル回路基板と、他の回路基板とを電気的に接続するのに用いて好適な電子部品の端子パターン接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の一部を構成するフレキシブル回路基板と、他の回路基板とを電気的に接続するには、例えば特許文献１の図１に示すように、回転式電子部品（１）の一部を構成するフレキシブル回路基板（１０）から引き出した端子パターン部（１３）を回転式電子部品（１）の後方に折り曲げて引き出し、回転式電子部品（１）の後方部分で他の回路基板である第２フレキシブル回路基板（１４０）に接続していた。
【０００３】
しかしながら上記従来例の場合、両フレキシブル回路基板（１０），（１４０）間の接続を回転式電子部品（１）の後方において行っていたので、回転式電子部品（１）の設置面積（これを上方から見たときの投影面積）が大きくなり、設置面積の省スペース化が図れないという問題があった。
【特許文献１】特開２００７−５９５００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、電子部品の一部を構成するフレキシブル回路基板と、他の回路基板とを電気的に接続する際に、その設置面積の省スペース化が図れ、同時に構造が簡単で、厚みの薄型化も図れる電子部品の端子パターン接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願請求項１に記載の発明は、電子部品の一部を構成するフレキシブル回路基板に、連結部を介して、端子パターンを形成してなる接続部を連結し、この接続部の端子パターンを他の回路基板に形成した当接パターンに当接して圧接接続する電子部品の端子パターン接続構造であって、前記接続部は連結部において折り曲げて前記電子部品の底面に設置され、前記底面において前記端子パターンが前記他の回路基板の当接パターンに圧接接続されることを特徴とする電子部品の端子パターン接続構造にある。
【０００６】
本願請求項２に記載の発明は、前記他の回路基板の底面には押え部材が設置され、前記接続部の端子パターンと前記他の回路基板の当接パターンとの圧接接続は、前記接続部と電子部品の底面との間又は前記他の回路基板と押え部材との間に設置した弾発部材によって前記接続部又は他の回路基板を背後から押圧することで行われることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の端子パターン接続構造にある。
【０００７】
本願請求項３に記載の発明は、前記電子部品は、電子部品本体部から突出する操作部材を有して、この操作部材の駆動により所定の電気信号を出力する構造を有する操作部材付き電子部品であり、前記接続部の端子パターンを設けた部分の背面に対向する前記電子部品の底面に前記弾発部材を内蔵すると共に、前記他の回路基板の当接パターンを設けた部分の背面に対向する前記押え部材の部分に他の回路基板側に突出する突部を設けたことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の端子パターン接続構造にある。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板に連結されている接続部を電子部品の底面に設置した上で、この底面において接続部の端子パターンと他の回路基板の当接パターンとを圧接接続するので、圧接接続する部分が電子部品の底面に位置して電子部品の外部に張り出さず、設置面積の省スペース化が図れる。また接続部の端子パターンと他の回路基板の当接パターンとは、電子部品の底面において圧接接続するだけなので、その接続構造を簡単に構成することができ、厚みの薄型化を図ることもできる。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、接続部の端子パターンと他の回路基板の当接パターンとの圧接接続を、弾発部材を用いることで容易、確実且つ簡易に行なうことができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明によれば、電子部品の底面に弾発部材を内蔵し、且つ押え部材の部分に突部を設けたので、接続部の端子パターンと他の回路基板の当接パターンとの圧接接続を確実に行うことができ、同時に厚みの薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかる電子部品の端子パターン接続構造を示す一部断側面図、図２はその分解斜視図である。これらの図に示すように、この電子部品の端子パターン接続構造は、電子部品１−１の一部を構成するフレキシブル回路基板３０に、他の回路基板（以下「第２フレキシブル回路基板」という）１００を、押え部材（以下「押え板」という）２００を用いて電気的に接続して構成されている。以下各構成部品について説明する。なお以下の説明において、「上」とは押え板２００から電子部品１−１側を向く方向をいい、「下」とはその反対側を向く方向をいうものとする。
【００１２】
ここで図３は電子部品１−１を上側から見た斜視図、図４は電子部品１−１を下側から見た斜視図である。これらの図に示すように電子部品１−１は、電子部品本体部１０の外周側面からフレキシブル回路基板３０の一部である連結部３３を介して接続部３７を引き出し、また電子部品本体部１０の底面に設けた弾発部材収納部１９に弾発部材５０を収納して構成されている。
【００１３】
電子部品本体部１０は、上ケース１１と下ケース１３の間にフレキシブル回路基板３０（その本体部３１）を挟持するとともに、上ケース１１の上面に取付部材（以下「カバー」という）１５を取り付けてこれら各部材を一体に固定して構成されている。電子部品本体部１０の内部には、図示しない各種電子部品が内蔵されており、上ケース１１の上面中央からカバー１５中央を介して突出する操作部材（以下「操作軸」という）１７によって操作が行われるように構成されている。上下ケース１１，１３は合成樹脂製（例えばＡＢＳ樹脂やＰＢＴ樹脂等）であり、別部品を一体に固定することで構成しても良いし、一体成形で構成しても良い。そして合成樹脂製の操作軸１７を垂直下方向（矢印Ａ方向）に押圧すれば、操作軸１７の真下に位置するフレキシブル回路基板３０（その本体部３１）上の図示しないオンオフスイッチがオンする。一方操作軸１７を多方向に揺動（矢印Ｂ方向）すれば、揺動して下降した方向に位置するフレキシブル回路基板３０（その本体部３１）上の図示しないオンオフスイッチがオンする。つまりこの電子部品１−１は、電子部品本体部１０から突出する操作軸１７の駆動により、所定の電気信号を出力する構造を有する操作部材付き電子部品であり、具体的には、多方向揺動型スイッチである。下ケース１３の底面の略中央には、細長い矩形状の凹部からなる弾発部材収納部１９が設けられており、またその周囲には複数本（この実施形態では３本）の下方向に向かって突出する円柱状の取付部２１が設けられている。カバー１５は金属板（この実施形態では鉄板）を略四角形状に形成して構成されており、その外周（１８０°対向する頂点部分）から帯状に突出してその根元部分を下方向に略直角に折り曲げてなる一対の第２取付部２３を有している。
【００１４】
フレキシブル回路基板３０は合成樹脂フイルムの表面に各種回路パターンや各種電子部品を設けて構成されており、合成樹脂フイルムの材質としてこの実施形態ではポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムを用いている。なお合成樹脂フイルムとしてはＰＥＴフイルムに限定されるものではなく、例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フイルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フイルム、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）フイルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フイルム、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）フイルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フイルム等、可撓性を有する熱可塑性又は熱硬化性又は光硬化性の合成樹脂フイルムであればよい。そしてフレキシブル回路基板３０はその本体部３１が前述のように電子部品本体部１０内に設置されており、本体部３１の外周の一部に連結した連結部３３を介して接続部３７が設けられている。これら連結部３３及び接続部３７は電子部品本体部１０の外周側面から外方に向けて突出している。接続部３７の表面（この実施形態では上面）には、複数（この実施形態では６つ）の端子パターン３９が並列に形成されており、各端子パターン３９間には隣接する端子パターン３９間がショートやマイグレーションを起こすのを防止するための上下に貫通するスリット４１が設けられている。各端子パターン３９は前記本体部３１内に設けた図示しないオンオフスイッチを構成するスイッチパターンに回路パターンによって電気的に連結されている。また接続部３７の端子パターン３９の周囲の所定箇所（この実施形態では３ヵ所）には、前記下ケース１３に設けた取付部２１をそれぞれ挿通する小孔からなる挿通部４３が設けられている。
【００１５】
弾発部材５０はゴム状弾性材（この実施形態ではシリコンゴム）を細長の略矩形状に形成して構成されている。弾発部材５０の上下面には、連続した凹凸が設けられており、各凸部５１間のピッチは、前記フレキシブル回路基板３０の接続部３７に設けた各端子パターン３９間のピッチと同一になっている。なお弾発部材５０を構成するゴム状弾性材はシリコンゴムに限定されず、ゴム状弾性を有する他の各種材質であっても良く、例えばイソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、天然ゴム等の熱硬化性エラストマーや、スチレン系、エステル系、ウレタン系、オレフィン系、アミド系、ブタジエン系、エチレン−酢酸ビニル系、フッ素ゴム系、イソプレン系、塩素化ポリエチレン系等の熱可塑性エラストマー等を用いることができる。
【００１６】
図２に戻って第２フレキシブル回路基板１００は合成樹脂フイルムの表面に各種回路パターンや図示しない各種電子部品を取り付けて構成されている。合成樹脂フイルムの材質としてこの実施形態ではＰＥＴフイルムを用いている。なお合成樹脂フイルムは前記フレキシブル回路基板３０の場合と同様に、ＰＥＴフイルムに限定されるものではなく、例えばＰＰＳフイルム、ＰＩフィルム、ＰＥＮフイルム、ＰＥＩフイルム、ＰＥＥＫフイルム、ＰＥＫフイルム、ＰＣフイルム、ＰＢＮフイルム、ＰＢＴフイルム等、可撓性を有する熱可塑性又は熱硬化性又は光硬化性の合成樹脂フイルムを用いてもよい。そして第２フレキシブル回路基板１００の表面（上面）には、複数（この実施形態では６つ）の当接パターン１０１が並列に形成されている。各当接パターン１０１には回路パターンが接続されていて第２フレキシブル回路基板１００上の図示しない所望の電気回路や各種電子部品に接続される。各当接パターン１０１間のピッチは、前記フレキシブル回路基板３０の接続部３７に設けた各端子パターン３９間のピッチと同一となっている。第２フレキシブル回路基板１００の当接パターン１０１全体の周囲を囲む位置には複数（この実施形態では３つ）の取付部挿入部１０３が設けられ、また当接パターン１０１全体の左右両側には一対の細長形状のスリットからなる第２取付部挿入部１０５が設けられている。前記各取付部挿入部１０３と各第２取付部挿入部１０５は、それぞれ前記下ケース１３に設けた各取付部２１とカバー１５に設けた各第２取付部２３に対向する位置に、それぞれこれら各取付部２１と各第２取付部２３を挿通する寸法形状で形成されている。
【００１７】
押え板２００は、この実施形態では金属板製（鉄板製）であって前記第２フレキシブル回路基板１００をその下面側から支持するものであり、前記第２フレキシブル回路基板１００の当接パターン１０１を設けた部分全体の背面に対向する位置に、各当接パターン１０１の並んでいる方向に向けて延びる棒状で第２フレキシブル回路基板１００側に突出する突部２０１を設けて構成されている。また突部２０１の両側の、前記第２フレキシブル回路基板１００の各第２取付部挿入部１０５に対向する位置には、それぞれ上下に貫通する一対の第２取付部挿通部２０５が設けられている。押え板２００の材質は、鉄板以外の各種金属であっても良いし、また硬質の合成樹脂であっても良い。また場合によっては板状でなくても良い。
【００１８】
次に上記各部材の組立方法を説明する。まず図３，図４に示す状態の電子部品１−１の下ケース１３に設けた弾発部材収納部１９に弾発部材５０を収納した状態で、連結部３３の部分を折り曲げて、図２に示すように、接続部３７を電子部品１−１（下ケース１３）の底面に設置する。このとき下ケース１３に設けた各取付部２１を接続部３７に設けた各挿通部４３に挿通する。次に前記接続部３７の下側に第２フレキシブル回路基板１００を設置し、その際、下ケース１３に設けた各取付部２１の先端を第２フレキシブル回路基板１００の各取付部挿入部１０３に挿入する。同時にカバー１５の各第２取付部２３の先端を第２フレキシブル回路基板１００の各第２取付部挿入部１０５に挿入する。そして第２フレキシブル回路基板１００の下面で各取付部２１の先端を熱かしめする。次に第２フレキシブル回路基板１００の下面側に押え板２００を設置し、その際カバー１５の各第２取付部２３の先端を押え板２００の各第２取付部挿通部２０５に挿入する。そして各第２取付部２３の先端を押え板２００の下面に折り曲げ、これによって上記各部材の組立が終了する。このときの状態を図１に示している。
【００１９】
図１に示すように、接続部３７は連結部３３において折り曲げられて電子部品１−１（下ケース１３）の底面側に設置され、この底面において接続部３７に設けた端子パターン３９が第２フレキシブル回路基板１００の当接パターン１０１に圧接接続されている。これによって、この圧接接続する部分が電子部品１−１の底面に位置して電子部品１−１の外部に張り出さず、従って設置面積の省スペース化が図れる。また接続部３７の端子パターン３９と第２フレキシブル回路基板１００の当接パターン１０１とは、電子部品１−１の底面において圧接接続するだけなので、その接続構造が簡単であり、接続構造の厚みの薄型化を図ることもできる。
【００２０】
特にこの実施形態においては、接続部３７の端子パターン３９と第２フレキシブル回路基板１００の当接パターン１０１との圧接接続を、接続部３７と電子部品１−１（下ケース１３）の底面との間に設置した弾発部材５０によって前記接続部３７をその背後から押圧することによって行なっているので、その圧接接続が容易、確実且つ簡易に行える。
【００２１】
さらにこの実施形態の場合、接続部３７の端子パターン３９を設けた部分の背面に対向する電子部品１−１の底面の弾発部材収納部１９に弾発部材５０を内蔵したので、接続部分のさらなる厚みの薄型化が図れる。また第２フレキシブル回路基板１００の当接パターン１０１を設けた部分の背面に対向する押え板２００の部分に第２フレキシブル回路基板２００側に突出する突部２０１を設けたので、突部２０１が強く第２フレキシブル回路基板１００の背面を押圧し、これによって端子パターン３９と当接パターン１０１との圧接接続がさらに確実に行われる。特にこの実施形態では、弾発部材５０と突部２０１の両者によって接続部３７と第２フレキシブル回路基板１００とを強く挟持したので、前記圧接接続がさらに強く確実に行える。
【００２２】
さらにこの実施形態の場合、弾発部材５０に各端子パターン３９に対応する凸部５１を設けているので、各端子パターン３９を凸部５１によって別々にその背面側から押圧することができ、これによっても各端子パターン３９と各当接パターン１０１間の圧接接続がさらに確実に行える。
【００２３】
図５は本発明の第２実施形態にかかる電子部品の端子パターン接続構造を示す一部断側面図である。同図において、前記第１実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図４に示す第１実施形態と同じである。この実施形態において第１実施形態と相違する点は、弾発部材５０−２の構成のみである。
【００２４】
図６は弾発部材５０−２の斜視図である。同図に示すように弾発部材５０−２は、弾性金属板（リン青銅板等）を略矩形状に形成してなる基部５５の１辺から複数本（この実施形態では６本）の弾接アーム５７を突出し、それぞれの弾接アーム５７をその根元近傍部分で基部５５の下面側に折り返し、それぞれの弾接アーム５７の先端に弾接部５９を設けて構成されている。各弾接部５９のピッチは、前記端子パターン３９のピッチと同一である。なお基部５５の４隅には、外方に向かって突出する爪部６１が設けられている。
【００２５】
そして弾発部材５０−２は、電子部品本体部１０の底面に設けた弾発部材収納部１９内に収納される。このとき各爪部６１が弾発部材収納部１９の内壁面に強く係合し、弾発部材５０−２の基部５５が固定される。
【００２６】
そして前記第１実施形態の場合と同様にして各部材を組み立てれば、図５に示す状態となる。図５に示すように、接続部３７の端子パターン３９と第２フレキシブル回路基板１００の当接パターン１０１との圧接接続は、接続部３７と電子部品１−１（下ケース１３）の底面との間に設置した弾発部材５０−２（その弾接部５９）によって前記接続部３７をその背後から押圧することによって行なっている。このように、弾発部材５０の代りに弾発部材５０−２を用いても、弾発部材５０と同様に、その圧接接続が容易、確実且つ簡易に行える。またこの実施形態の場合も、電子部品１−２の底面の弾発部材収納部１９に弾発部材５０−２を内蔵したので、接続部分のさらなる厚みの薄型化が図れる。またこの実施形態においても、上記第１実施形態で説明したその他の作用効果が生じることはいうまでもない。なお電子部品１−２が小型化した場合、弾発部材５０−２は弾接アーム５７を基部５５の下面側に折り曲げなければならないのでその弾発力を保持するには小型化に限界がある。一方第１実施形態に用いた弾発部材５０はゴム状弾性材製で形状も単純にできるので、小型化（薄型化）に容易に対応でき、電子部品が小型化した場合は特に有効になる。
【００２７】
図７は本発明の第３実施形態にかかる電子部品の端子パターン接続構造を示す一部断側面図、図８はその斜視図である。これらの図に示すように、この電子部品の端子パターン接続構造は、電子部品１−３の一部を構成するフレキシブル回路基板３０−３に、第２フレキシブル回路基板１００−３を、押え板２００−３を用いて電気的に接続して構成されている。以下各構成部品について説明する。なおこの実施形態において、前記各実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し各符号には「−３」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図６に示す各実施形態と同じである。
【００２８】
ここで図９は電子部品１−３及び押え板２００−３を下側から見た分解斜視図（図４に相当する図）である。同図に示すように電子部品１−３は、電子部品本体部１０−３の外周側面からフレキシブル回路基板３０−３の一部である連結部３３−３を介して接続部３７−３を引き出し、また電子部品本体部１０−３（正確には下ケース１３−３）の底面に設けた弾発部材収納部１９−３に弾発部材５０−３を収納して構成されている。
【００２９】
電子部品本体部１０−３において前記各実施形態と相違する点は、下ケース１３−３の構造と、フレキシブル回路基板３０−３の連結部３３−３及び接続部３７−３の形状のみである。即ち下ケース１３−３においては、フレキシブル回路基板３０−３の接続部３７−３を収納する帯状に形成された浅い深さの基板収納部２５−３を設け、基板収納部２５−３の底面に弾発部材収納部１９−３を設けている。また第１実施形態の下ケース１３において設けていた取付部２１を省略し、その代りに基板収納部２５−３の底面に１つの小突起状の基板取付部２７−３と、基板収納部２５−３の両外側下面に一対の小突起状の押え板取付部２９−３とを設けている。フレキシブル回路基板３０−３の連結部３３−３は、帯状である。また接続部３７−３の連結部３３−３寄りの中央位置には、前記基板取付部２７−３を挿入する小孔からなる係合部４５−３が設けられている。接続部３７−３の外形形状は上記実施形態と相違するが、端子パターン３９−３（図７参照）やスリット４１−３の構造等、その他の点は上記実施形態の端子パターン３９やスリット４１等と同一である。
【００３０】
次に弾発部材５０−３は、前記第２実施形態の弾発部材５０−２と同様に、弾性金属板（リン青銅板等）を略矩形状に形成してなる基部５５−３の１辺から複数本（この実施形態では６本）の弾接アーム５７−３を突出し、それぞれの弾接アーム５７−３をその根元近傍部分で基部５５−３の下面側に折り返し、それぞれの弾接アーム５７−３の先端に弾接部５９−３を設けて構成されている。各弾接部５９−３間のピッチは、前記端子パターン３９−３間のピッチと同一である。
【００３１】
図８において、第２フレキシブル回路基板１００−３の材質や各当接パターン１０１−３の材質や形成方法は前記実施形態と同様である。この第２フレキシブル回路基板１００−３において前記第２フレキシブル回路基板１００と相違する点は、その外形形状である。すなわち第２フレキシブル回路基板１００−３の外形形状は、帯状であって、各当接パターン１０１−３を設けたその先端部分の幅寸法を、前記下ケース１３−３に設けた基板収納部２５−３の幅寸法と略同一にしている。
【００３２】
押え板２００−３は、図９に示すように、この実施形態では金属板製（鉄板製）であって、前記下ケース１３−３の下面を略覆う外形形状の平板によって構成されている。そして前記下ケース１３−３に設けた一対の押え板取付部２９−３に対向する位置に、それぞれ押え板取付部２９−３を挿入する一対の小孔からなる係止部２０７−３を設けている。
【００３３】
そして上記各部材を組み立てるには、まず図９に示す状態の電子部品１−３の下ケース１３−３に設けた弾発部材収納部１９−３に弾発部材５０−３を収納した状態で、連結部３３−３の部分を折り曲げて下ケース１３−３に設けた基板収納部２５−３内に接続部３７−３を収納する。このとき下ケース１３−３の基板取付部２７−３を接続部３７−３の係合部４５−３に挿入し、その先端を熱かしめすることで接続部３７−３を基板収納部２５−３内に取り付ける。これによって弾発部材５０−３の弾発部材収納部１９−３からの脱落も防止でき、電子部品１−３が完成する。
【００３４】
次に下ケース１３−３の下面側に押え板２００−３を設置し、その際下ケース１３−３の一対の押え板取付部２９−３をそれぞれ押え板２００−３の一対の係止部２０７−３に挿入し、その先端を熱かしめすることで押え板２００−３を電子部品１−３に取り付ける。
【００３５】
そして図７に示すように、第２フレキシブル回路基板１００−３の先端部分を、フレキシブル回路基板３０−３の接続部３７−３と押え板２００−３との間の隙間Ｓ１に挿入し、接続部３７−３に設けた各端子パターン３９−３と、第２フレキシブル回路基板１００−３に設けた各当接パターン１０１−３とを接触させる。このとき各端子パターン３９−３はその背面側から弾発部材５０−３の各弾接部５９−３によってそれぞれ押圧され、各端子パターン３９−３と各当接パターン１０１−３間の圧接接続が確実に行われ、前記第１，第２実施形態と同様の作用効果が発揮される。なお弾性金属板製の弾発部材５０−３の代りに第１実施形態のようなゴム状弾性材からなる弾発部材を用いても良い。また押え板２００−３に第１実施形態のような突部２０１を設けても良い。
【００３６】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では、接続部と電子部品の底面との間に設置した弾発部材によって接続部を端子パターンの背後から押圧するように構成したが、その代りに、第２フレキシブル回路基板と押え板との間に弾発部材を設置してこの弾発部材によって第２フレキシブル回路基板を当接パターンの背後から押圧するように構成しても良い。また弾発部材は必ずしも弾発部材収納部に収納しなくても良く、電子部品の底面に直接設置しても良い。さらにフレキシブル回路基板の端子パターンと第２フレキシブル回路基板の当接パターンとの圧接接続構造は、上記各実施形態の構造に限定されず、他の各種構造の圧接接続構造であっても良い。その際押え板や、押え板の突部や、弾発部材は場合によっては省略しても良い。
【００３７】
また上記各実施形態では電子部品として操作軸を有する多方向揺動型電子部品（多方向揺動型スイッチ）を用いたが、例えば操作部材として操作軸又は操作釦を有する回転式電子部品、スライド式電子部品、押釦スイッチ等、他の各種電子部品に本発明を適用することができる。要はフレキシブル回路基板を用い、フレキシブル回路基板に設けた接続部の端子パターンを他の回路基板の当接パターンに当接して接続する構造の電子部品であれば、どのような構成の電子部品であっても本発明を適用できる。上記各実施形態においては他の回路基板として可撓性を有する第２フレキシブル回路基板を用いたが、本発明はこれに限定されず、硬質基板からなる回路基板であっても良い。その場合、押え板は必ずしも設置しなくても良い。またフレキシブル回路基板を構成する本体部と接続部とを別部品（例えば本体部をＰＥＴフイルム製、接続部をＰＩフイルム製）とし、両者を連結部で半田や導電接着材などによって連結しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】電子部品の端子パターン接続構造の一部断側面図である。
【図２】電子部品の端子パターン接続構造の分解斜視図である。
【図３】電子部品１−１を上側から見た斜視図である。
【図４】電子部品１−１を下側から見た斜視図である。
【図５】電子部品の端子パターン接続構造の一部断側面図である。
【図６】弾発部材５０−２の斜視図である。
【図７】電子部品の端子パターン接続構造の一部断側面図である。
【図８】電子部品の端子パターン接続構造の斜視図である。
【図９】電子部品１−３及び押え板２００−３を下側から見た分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１−１  電子部品
１０  電子部品本体部
１７  操作軸（操作部材）
１９  弾発部材収納部
３０  フレキシブル回路基板
３３  連結部
３７  接続部
３９  端子パターン
５０  弾発部材
１００  第２フレキシブル回路基板（他の回路基板）
１０１  当接パターン
２００  押え板（押え部材）
２０１  突部
５０−２  弾発部材
１−３  電子部品
１９−３  弾発部材収納部
３０−３  フレキシブル回路基板
３３−３  連結部
３７−３  接続部
５０−３  弾発部材
１００−３  第２フレキシブル回路基板
２００−３  押え板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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