(57)【要約】【課題】電気回路パターンからの放熱量を多くするために電気回路パターンが形成される面積を広くすると、電気回路基板が大型化してしまうという課題がある。【解決手段】発熱する電子部品としてのスイッチング素子１３とコイル１６とを電気回路パターン３１で電気的に接続し、コイル１６が巻かれたコア３０に、放熱する部材としての金属製の板状のフレーム２を取り付けた電気回路基板１の放熱構造とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路基板に実装された電子部品の放熱構造であって、
発熱する電子部品とコイルとを電気回路パターンで電気的に接続し、
前記コイルが巻かれたコアに、放熱する部材を取り付けたことを特徴とする電気回路基板に実装された電子部品の放熱構造。
【請求項２】
請求項１に記載の電気回路基板に実装された電子部品の放熱構造であって、
前記放熱する部材は、金属製の板状の部材からなることを特徴とする電気回路基板に実装された電子部品の放熱構造。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電気回路基板に実装された電子部品の放熱構造であって、
さらに、前記コアと前記放熱する部材との間に、熱を伝導する弾性部材を取り付けたことを特徴とする電気回路基板に実装された電子部品の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路基板に実装された電子部品の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気回路基板に実装された発熱する電子部品からの熱を、電気回路パターンを介して放熱させることが行われる。例えば特許文献１では、発熱する電子部品と熱伝導性を有する電子部品としてのコネクタの接続端子を電気回路パターンを介して熱的に結合し、放熱させる方法が提案されている。あるいは、電気回路パターンから放熱させる熱量を多くするために、電気回路基板において電気回路パターンが形成される面積を広くすることが行われる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２７３５５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電気回路パターンからの放熱量を多くするために電気回路パターンが形成される面積を広くすると、電気回路基板が大型化してしまうという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］電気回路基板に実装された電子部品の放熱構造であって、発熱する電子部品とコイルとを電気回路パターンで電気的に接続し、前記コイルが巻かれたコアに、放熱する部材を取り付けたことを特徴とする電気回路基板に実装された電子部品の放熱構造。
【０００７】
この構成によれば、発熱する電子部品とコイルとを電気回路パターンで電気的に接続することから、発熱する電子部品から発生した熱が、電気回路パターンを介してコイルに伝導する。そして、コイルが巻かれたコアに、放熱する部材を取り付けたことから、コイルに伝導された熱が、コアを介して放熱する部材から放熱される。そのため、電気回路パターンからの放熱量が多くなるように、電気回路パターンが形成される面積を広くしなくてもよい。従って、電気回路基板が大型化してしまうことを抑制できる。
【０００８】
［適用例２］前記放熱する部材は、金属製の板状の部材からなることを特徴とする上記電気回路基板に実装された電子部品の放熱構造。
【０００９】
この構成によれば、金属製であることから放熱する部材の熱伝導性が向上し、板状であることから放熱する部材の面積を広くできるので、放熱量を多くさせることができる。
【００１０】
［適用例３］さらに、前記コアと前記放熱する部材との間に、熱を伝導する弾性部材を取り付けたことを特徴とする上記電気回路基板に実装された電子部品の放熱構造。
【００１１】
この構成によれば、熱を伝導する弾性部材を取り付けたことから、コアの振動により、
コアと放熱する部材とが離れてしまうことを抑制できるので、コアと放熱する部材との熱伝導性が低下することを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を具体化した実施例について図面に従って説明する。
（第１実施例）
図１は、電気回路基板１に取り付けられたフレーム２の外観斜視図である。フレーム２は、金属製の板金によって形成され、図面下方に開口部を有する箱型形状をしている。フレーム２はネジ（不図示）によって、電気回路基板１に取りけられている。図１に示すように、フレーム２のａに示す面における電気回路基板１からの高さは、フレーム２のｂに示す面における電気回路基板１からの高さより低い。
【００１３】
図２は、電気回路基板１に形成された電気回路のうちの、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路が実装された部分の電気回路図である。入力端子１０，１１から入力された直流電圧を、コンデンサ１２によって平滑し、例えばＭＯＳＦＥＴ、トランジスタなどからなるスイッチング素子１３、スイッチング素子１３をコントロールするコントロール部１４、ダイオード１５、コイル１６を用いて変圧され、コンデンサ１７によって平滑された直流電圧を出力端子１８，１９に出力する。
【００１４】
図２に示すように、スイッチング素子１３とコントロール部１４とは、図２の接続線２０に示す銅からなる電気回路パターン（不図示）によって電気的に結合され、スイッチング素子１３、ダイオード１５は、それぞれコイル１６と、接続線２１に示す銅からなる電気回路パターン（不図示）によって電気的に結合される。また、コンデンサ１７は、コイル１６と接続線２２に示す電気回路パターン（不図示）によって電気的に結合される。
【００１５】
図３は、電気回路基板１に備えられたスイッチング素子１３、コイル１６を示す図であり、図１のＤ１の方向から見た図である。例えばフェライトなどからなるコア３０を絶縁皮膜に覆われた導電線を巻くことによって形成されたコイル１６が、電気回路基板１に備えられる。コイル１６の導電線の末端部３２，３３は電気回路パターン３１と電気回路基板１とを貫通し、コア３０とコイル１６とは、電気回路基板１に固定される。導電線の末端部３２，３３は、ハンダ付け（不図示）により、電気回路パターン３１と電気的に接続される。
【００１６】
スイッチング素子１３と電気回路パターン３１とは接続され、スイッチング素子１３は、電気回路パターン３１と導電線の末端部３２，３３とを介して、コイル１６と電気的に導通する。
【００１７】
コア３０の図面下側は、電気回路パターン３１と接触している。コア３０の図面上側と、熱を放熱する部材としてフレーム２とは、接触するようにして取り付けられている。前述したように、フレーム２は金属製の板状の部材からなる。フレーム２の平面ａは、フレーム２がコア３０の図面上側に接触するように、電気回路基板１との高さが設定されている（図１参照）。
【００１８】
このフレーム２は、電気回路基板１が備えられる例えばプリンタなどの電子機器装置の筐体に接続される。このため、フレーム２からの熱が筐体に伝導され放熱される。
【００１９】
以上、説明したように、第１実施例の電気回路基板１の放熱構造は、発熱する電子部品としてのスイッチング素子１３とコイル１６とを電気回路パターン３１で電気的に接続し、コイル１６が巻かれたコア３０に、放熱する部材としての金属製の板状のフレーム２を取り付けている。
【００２０】
この構成によれば、スイッチング素子１３から発生した熱が、図２の電気回路における接続線２１に示す電気回路パターンを介してコイル１６に伝導する。そして、コイル１６が巻かれたコア３０に、放熱する部材としての金属製の板状のフレーム２を取り付けたことから、コイル１６に伝導された熱が、コア３０を介して、フレーム２から放熱される。そのため、電気回路パターン３１からの放熱量が多くなるように、電気回路パターン３１が形成される面積を広くしなくてもよい。従って、電気回路基板１が大型化してしまうことを抑制できる。
【００２１】
また、ダイオード１５から発生する熱は、図２の接続線２１に示す電気回路パターンを介して、コイル１６に伝導され、図３のフレーム２から放熱される。同様に、コンデンサ１７から発生する熱は、図２の接続線２２に示す電気回路パターンを介して、コイル１６に伝導され、図３のフレーム２から放熱される。
【００２２】
（第２実施例）
次に、第２実施例について説明する。図４は、第２実施例における電気回路基板１に備えられたスイッチング素子１３、コイル１６を示す図である。図４は、第１実施例の図３を用いて説明したコア３０とフレーム２との間に、熱を伝導する弾性部材としてのシート３４を取り付けた放熱構造である。シート３４は、シート状の例えば樹脂などから構成され、耐熱性を有する。
【００２３】
シート３４は弾性を有することから、コイル１６が振動しても、フレーム２とコア３０とが離れることを抑制でき、コア３０からフレーム２への熱伝導性が低下することを抑制できる。
【００２４】
第１実施例と、第２実施例では、放熱する部材としてのフレーム２は、電気回路基板１に固定されていたが、放熱する部材は、コア３０の図面上部に支持され、電気回路基板１やプリンタなどの電子機器装置の筐体に接していなくてもよい。
【００２５】
図５は、コア３０に取り付けられた放熱部材３を示す図である。例えば、図５に示すように、放熱する部材として、板状の金属製の放熱部材３をコア３０の図面上部に取り付けて放熱させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】電気回路基板に取り付けられたフレームの外観斜視図。
【図２】ＤＣ−ＤＣコンバータ回路が実装された部分の電気回路図。
【図３】第１実施例における電気回路基板に備えられたスイッチング素子、コイルを示す図。
【図４】第２実施例における電気回路基板に備えられたスイッチング素子、コイルを示す図。
【図５】コアに取り付けられた放熱部材を示す図。
【符号の説明】
【００２７】
１…電気回路基板、２…フレーム、３…放熱部材、１３…スイッチング素子、１６…コイル、３０…コア、３１…電気回路パターン、３４…シート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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