(57)【要約】【課題】電子機器の薄型化や小型化に資することのできる電子機器の圧接型コネクタ及びその接続構造を提供する。【解決手段】携帯電話１の回路基板２に実装されるハウジング１０に、回路基板２とその略横方向に位置するバッテリ４とを電気的に接続する複数の導電ピン１４を装着し、ハウジング１０に絶縁性を付与してその底部後方には導電ピン１４用の収納溝孔を複数並設する。また、各導電ピン１４を、ハウジング１０に挿着されて収納溝孔１１から一部露出し、露出部分が回路基板２のランド３に導通する円筒形の導電トーピンと、導電トーピンに接触状態でスライド可能に挿入されてハウジング１０の前部から突出する導電ヘッドピン１８と、導電トーピン１５と導電ヘッドピン１８との間に介在されて導電ヘッドピン１８をバッテリ４のランド５に圧接するコイルバネとから構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の電気接合物に取り付けられるハウジングに、第一の電気接合物とその略横方向に位置する第二の電気接合物とを電気的に接続する複数の導電ピンを取り付けた電子機器の圧接型コネクタであって、
ハウジングに絶縁性を付与してその底部の一部分に導電ピン用の収納溝孔を複数形成し、各導電ピンを、ハウジングに挿入されて収納溝孔から一部露出し、この露出部分が第一の電気接合物の導体部に導通する略筒形の導電トーピンと、この導電トーピンに接触状態でスライド可能に挿入されてハウジングから突出する導電ヘッドピンと、これら導電トーピンと導電ヘッドピンとの間に介在されて導電ヘッドピンを第二の電気接合物の導体部に押し付けるバネ部材とから構成したことを特徴とする電子機器の圧接型コネクタ。
【請求項２】
第一の電気接合物を携帯電話の回路基板とし、第二の電気接合物をバッテリとした請求項１記載の電子機器の圧接型コネクタ。
【請求項３】
ハウジングに、第一の電気接合物に対する補強片を設けた請求項１又は２記載の電子機器の圧接型コネクタ。
【請求項４】
導電トーピンの外周面に、ハウジングの収納溝孔に干渉するガイドを形成し、このガイドの底部を略平坦化して第一の電気接合物の導体部に導通させるようにした請求項１、２、又は３記載の電子機器の圧接型コネクタ。
【請求項５】
導電ヘッドピンを略凸字形に形成してそのバネ部材に接触する末端部を軸方向に対して傾斜させ、導電ヘッドピンの第二の電気接合物の導体部に接触する先端部を幅狭の略ラウンド形とした請求項１ないし４いずれかに記載の電子機器の圧接型コネクタ。
【請求項６】
第一の電気接合物とその略横方向に位置する第二の電気接合物との間に、請求項１ないし５いずれかに記載の電子機器の圧接型コネクタを介在して電気的に接続するようにしたことを特徴とする電子機器の圧接型コネクタの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型化が要求される携帯電話等の電子機器の圧接型コネクタ及びその接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、図６に示す携帯電話１に内蔵された回路基板と交換可能なバッテリ４等とを電気的に接続する場合には、上下方向において相対向する回路基板とバッテリ４等とに圧接型コネクタのハウジングを挟持させ、このハウジングに、回路基板とバッテリ４等のランドを電気的に接続する複数の導電ピンを並設するようにしている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−３２９５４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来における電子機器の圧接型コネクタは、以上のように優れた構造に構成されるが、回路基板とバッテリ４等とを上下方向において相対向させるので、上下方向に回路基板あるいはバッテリ４等の嵩張る配置スペースを必要とし、近年の携帯電話１のさらなる薄型化や小型化に資するには限界がある。
【０００４】
本発明は上記に鑑みなされたもので、電子機器の薄型化や小型化に資することのできる電子機器の圧接型コネクタ及びその接続構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明においては上記課題を解決するため、第一の電気接合物に取り付けられるハウジングに、第一の電気接合物とその略横方向に位置する第二の電気接合物とを電気的に接続する複数の導電ピンを取り付けたものであって、
ハウジングに絶縁性を付与してその底部の一部分に導電ピン用の収納溝孔を複数形成し、各導電ピンを、ハウジングに挿入されて収納溝孔から一部露出し、この露出部分が第一の電気接合物の導体部に導通する略筒形の導電トーピンと、この導電トーピンに接触状態でスライド可能に挿入されてハウジングから突出する導電ヘッドピンと、これら導電トーピンと導電ヘッドピンとの間に介在されて導電ヘッドピンを第二の電気接合物の導体部に押し付けるバネ部材とから構成したことを特徴としている。
【０００６】
なお、第一の電気接合物を携帯電話の回路基板とし、第二の電気接合物をバッテリとすることができる。
また、ハウジングに、第一の電気接合物に対する補強片を設けることができる。
【０００７】
また、導電トーピンの外周面に、ハウジングの収納溝孔に干渉するガイドを形成し、このガイドの底部を略平坦化して第一の電気接合物の導体部に導通させることが可能である。
また、導電ヘッドピンを略凸字形に形成してそのバネ部材に接触する末端部を軸方向に対して傾斜させ、導電ヘッドピンの第二の電気接合物の導体部に接触する先端部を幅狭の略ラウンド形とすることが可能である。
【０００８】
さらに、本発明においては上記課題を解決するため、第一の電気接合物とその略横方向に位置する第二の電気接合物との間に、請求項１ないし５いずれかに記載の電子機器の圧接型コネクタを介在して電気的に接続するようにしたことを特徴としている。
【０００９】
ここで、特許請求の範囲における第一、第二の電気接合物としては、各種の回路基板、バッテリ、回路部品等があげられる。略横方向は、おおよそ横方向であれば、前後左右のいずれの方向でも良い。また、バネ部材は、コイルバネが主ではあるが、他種類のバネでも良い。補強片の数は、単数複数を問わず、Ｉ字形、Ｊ字形、Ｌ字形、Ｕ字形、Ｚ字形等の形でも良い。さらに、電子機器には、少なくとも薄型化が要求される携帯電話（ＰＨＳを含む）、ＰＤＡ等の情報端末機器、携帯型ゲーム機等が含まれる。
【００１０】
本発明によれば、電子機器の第一、第二の接合物を電気的に接続する場合には、第一の接合物の導体部に圧接型コネクタの導電トーピンを実装し、横方向に位置する第二の接合物の導体部に圧接型コネクタの導電ヘッドピンをバネ部材により接触させれば、電子機器の第一、第二の接合物を電気的に接続することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子機器の薄型化や小型化に資することができるという効果がある。
また、ハウジングに第一の電気接合物に対する補強片を設ければ、第一の電気接合物にハウジングを取り付ける際、ハウジングの固定を強固ならしめることができ、結果として位置ズレ等を防ぐことができる。
【００１２】
また、導電トーピンの外周面に、ハウジングの収納溝孔に干渉するガイドを形成すれば、導電ピンを適切に位置決めすることが可能になる。
さらに、導電ヘッドピンを略凸字形に形成してそのバネ部材に接触する末端部を軸方向に対して傾斜させれば、低抵抗の導通経路を形成することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における電子機器の圧接型コネクタは、図１ないし図５に示すように、携帯電話１の回路基板２上に実装される薄いハウジング１０に、回路基板２とその略水平横方向に位置するバッテリ４とを電気的に接続する複数の導電ピン１４を装着するようにしている。
【００１４】
回路基板２は、例えば可撓性のフレキシブル回路基板や小型のプリント回路基板からなり、表面に導体部である複数のラインやランド３等がスクリーン印刷される。また、バッテリ４は、例えばリチウムイオンタイプ等からなり、携帯電話１の裏面後部を着脱自在に構成して回路基板２の前後左右のいずれかに位置しており、圧接型コネクタ、具体的には、ハウジング１０や複数の導電ピン１４に対向する対向面には、導体部である複数のランド５等が並べて形成される。
【００１５】
ハウジング１０は、例えばＡＢＳ樹脂、変性ポリアミド、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン等を含む成形材料を使用して絶縁性を有する横長の平面矩形に成形され、底部後方には、導電ピン１４を収納する複数の収納溝孔１１が左右横方向に一列に並設される（図２ないし図４参照）。
【００１６】
ハウジング１０の両側部には図２ないし図４に示すように、平面矩形の取付孔１２がそれぞれ上下厚さ方向に穿孔され、各取付孔１２には、断面略Ｌ字形の補強片１３がそれぞれ挿着されており、各補強片１３のハウジング１０の底部底面から露出した端部が回路基板２の非実装用のランド３にハンダを介し接着されて補強機能を発揮する。
【００１７】
各導電ピン１４は、図４や図５に示すように、ハウジング１０に後方から圧入固定されて収納溝孔１１から一部露出し、この一部露出した部分が回路基板２のランド３に導通する円筒形の導電トーピン１５と、この導電トーピン１５に接触状態でスライド可能に挿入されてハウジング１０の前面からプランジャとして貫通突出する導電ヘッドピン１８と、これら導電トーピン１５と導電ヘッドピン１８との間に介在されて導電ヘッドピン１８をバッテリ４のランド５に弾圧付勢する導電性のコイルバネ２１とを備えて構成される。
【００１８】
導電トーピン１５や導電ヘッドピン１８は、例えばニッケルメッキや金メッキ等が施されたアルミニウム、銅、真鍮等からなる導電性の材料を使用して形成される。導電トーピン１５は、収納溝孔１１に隙間を介して遊嵌され、閉じた底部には、メッキ厚を向上させるメッキ処理用の小径孔１６が貫通して穿孔される。
【００１９】
導電トーピン１５の外周面周方向には図３や図４に示すように、ハウジング１０の収納溝孔１１内に密接する略リング形のガイド１７が一体的に周設され、このガイド１７の底部や両側部が直線的に切り欠かれて略平坦化されるとともに、平坦なガイド１７の底部とハウジング１０側の導電トーピン１５とが回路基板２のランド３にハンダを介して導通する。ガイド１７は、導電トーピン１５や導電ヘッドピン１８同様、例えばニッケルメッキや金メッキ等が施されたアルミニウム、銅、真鍮等からなる導電性の材料を使用して形成される。
【００２０】
導電ヘッドピン１８は、図４や図５に示すように、細長い中実の断面略凸字形に形成され、コイルバネ２１に接触する末端部１９が低抵抗化の観点から軸方向に対して３°〜３０°程傾斜形成されており、バッテリ４のランド５に接触する先端部２０が縮径の略ラウンド形に形成される。さらに、コイルバネ２１は、例えばニッケルメッキ等が施された真鍮等からなる導電性の材料を使用して巻装形成され、導電トーピン１５内に接触状態で嵌入される。
【００２１】
上記構成において、携帯電話１の回路基板２とバッテリ４とを電気的に接続する場合には、回路基板２の複数のランド３上に圧接型コネクタの導電トーピン１５、導電トーピン１５のガイド１７底部をハンダを介しそれぞれ実装し、横方向に位置するバッテリ４の複数のランド５に圧接型コネクタの導電ヘッドピン１８をコイルバネ２１によりそれぞれ圧接すれば、携帯電話１の回路基板２とバッテリ４とを電気的に接続することができる。
【００２２】
上記構成によれば、回路基板２とバッテリ４とを上下方向において相対向させるのではなく、寝かせた水平横方向において相対向させるので、上下方向に回路基板２あるいはバッテリ４の嵩張る配置スペースを何ら必要としない。したがって、近年の携帯電話１のさらなる薄型化や小型化に大いに資することができる。また、配置方向の変更に伴い、圧接型コネクタの導電ヘッドピン１８のストロークをも適切な長さに変更することができる。
【００２３】
また、ハウジング１０の前部がスライドする導電ヘッドピン１８を適正にガイドするので、導電ヘッドピン１８の傾斜や倒れをきわめて有効に規制することができる。また、導電トーピン１５の開口端部を内方向にかしめるものではないので、導電ヘッドピン１８の傾斜や倒れをきわめて有効に規制することができる。さらに、ハウジング１０の各収納溝孔１１に導電トーピン１５のガイド１７が密接するので、導電ピン１４の位置ずれや傾き防止が大いに期待できる。
【００２４】
なお、本発明に係る電子機器の圧接型コネクタ及びその接続構造は上記実施形態に何ら限定されるものではない。例えば上記実施形態では４本１組の導電ピン１４を示したが、導電ピン１４の数は２本１組、３本１組、５本１組等、適宜増減しても良い。また、導電トーピン１５は、角筒形等に形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る電子機器の圧接型コネクタ及びその接続構造の実施形態を模式的に示す説明図である。
【図２】本発明に係る電子機器の圧接型コネクタの実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図３】本発明に係る電子機器の圧接型コネクタの実施形態を模式的に示す下方側からの斜視説明図である。
【図４】本発明に係る電子機器の圧接型コネクタの実施形態を模式的に示す断面斜視説明図である。
【図５】本発明に係る電子機器の圧接型コネクタの実施形態を模式的に示す要部断面説明図である。
【図６】携帯電話を模式的に示す斜視説明図である。
【符号の説明】
【００２６】
１        携帯電話（電子機器）
２        回路基板（第一の電気接合物）
３        ランド（導体部）
４        バッテリ（第二の電気接合物）
５        ランド（導体部）
１０      ハウジング
１１      収納溝孔
１３      補強片
１４      導電ピン
１５      導電トーピン
１７      ガイド
１８      導電ヘッドピン
１９      末端部
２０      先端部
２１      コイルバネ（バネ部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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