(57)【要約】【課題】半導体素子に掛かるストレスを低減し、さらにインターポーザと半導体素子の接着性を向上させる半導体装置を提供する。【解決手段】主面の中心領域に形成された回路形成部１１と、回路形成部１１の外側の主面に配置された複数の電極パッド８とを有する半導体素子１と、半導体素子１を搭載するインターポーザ３と、インターポーザ３に配置された端子９と、電極パッド８と端子９とを電気的に接続する金属細線５と、半導体素子１および金属細線５を封止する封止絶縁材とを備える。回路形成部１１と、複数の電極パッド８のうちの少なくとも一部とを覆うように半導体素子１の主面上に形成された保護シート２を備える。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面の中心領域に形成された回路形成部と、前記回路形成部の外側の主面に配置された複数の電極パッドとを有する半導体素子と、
前記半導体素子を搭載するインターポーザと、
前記インターポーザに配置された端子と、
前記電極パッドと前記端子とを電気的に接続する金属細線と、
前記半導体素子および前記金属細線を封止する封止絶縁材とを備えた半導体装置において、
前記回路形成部と、前記複数の電極パッドのうちの少なくとも一部とを覆うように前記半導体素子の前記主面上に形成された保護シートを備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記電極パッドは、前記半導体素子の辺に沿って、少なくとも２段に配列された請求項１の半導体装置。
【請求項３】
前記少なくとも２段に配列された電極パッドの中で、少なくとも最外列の電極パッドは、前記保護シートから露出している請求項２の半導体装置。
【請求項４】
前記保護シートは、前記電極パッド上の位置に切り込み部を有している請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記保護シートは、前記電極パッド上の位置に折れ曲がり部が形成された切り取り部を有している請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記保護シートは、前記電極パッド上の位置に円筒形の切り取り部を有している請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記電極パッドは、前記円筒形の切り取り部により露出しており、
前記露出した部分の電極パッド上には、バンプが形成され、
前記バンプにより、前記電極パッドと前記金属細線とが接続されている請求項６記載の半導体装置。
【請求項８】
前記切り取り部の開口幅は、３０μｍ以下である請求項５〜７のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記半導体素子は、前記回路形成部上に形成されたヒューズを有し、
前記保護シートは、前記ヒューズ上に形成された開口部を有する請求項１〜８のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１０】
複数の半導体素子が形成された半導体ウェハの回路形成面に、回路形成部および電極パッドのうち少なくとも一部を覆うように保護シートを貼り付ける工程と、
前記半導体素子を単位として、前記半導体ウェハを個片化する工程と、
前記半導体素子をインターポーザに搭載する工程と、
金属細線により、前記半導体素子に形成された電極パッドとインターポーザ端子とを電気的に接続する工程と、
前記半導体素子と前記金属細線とを封止絶縁材で封止する工程と、
前記半導体素子を単位として前記インターポーザを個片化する工程とを備えた半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記保護シートを貼り付ける工程と、前記半導体ウェハを個片化する工程との間に、前記半導体ウェハを所定の厚みにする工程を有し、
前記封止絶縁材で封止する工程と、前記インターポーザを個片化する工程との間に、前記インターポーザの半導体素子を搭載した面の裏面に金属端子を付設する工程を有する請求項１０記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
複数の半導体素子が形成された半導体ウェハの回路形成面に、前記半導体素子単位で、回路形成部と、複数の電極パッドのうちの少なくとも一部とを覆うように所定の大きさの保護シートを貼り付ける工程と、
前記半導体素子単位として、前記半導体ウェハを個片化する工程と、
前記半導体素子をインターポーザに搭載する工程と、
金属細線により、前記半導体素子に形成された電極パッドと前記インターポーザ端子とを電気的に接続する工程と、
前記半導体素子と前記金属細線とを封止絶縁材で封止する工程と、
前記半導体素子を単位として前記インターポーザを個片化する工程とを備えた半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
前記電極パッドは、前記半導体素子の辺に沿って、少なくとも２段に配列され、
前記保護シートを貼り付ける工程において、前記少なくとも２段に配列された電極パッドの中で、少なくとも最外列の電極パッドを露出するように前記保護シートを貼り付ける請求項１２の半導体装置。
【請求項１４】
前記保護シートを貼り付ける工程の前に、
前記半導体ウェハの回路形成面にバックグラインド用保護シートを貼り付ける工程と、
前記半導体ウェハを所定の厚みにする工程と、
前記バックグラインド用保護シートを前記半導体ウェハから剥がす工程とを有し、
前記封止絶縁材で封止する工程と、前記インターポーザを個片化する工程との間に、前記インターポーザの半導体素子を搭載した面の裏面に金属端子を付設する工程を有する請求項１２または１３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
前記封止絶縁材で封止する工程の前に、前記半導体素子および前記インターポーザの表面を洗浄処理する請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
前記電極パッドと前記インターポーザ端子とを金属細線により接続させる工程において、切り込み部が形成された保護シートに超音波を加えて前記金属細線を前記切り込み部に挿入する請求項１０〜１５のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子に付加された封止絶縁材料からのストレス緩和、インターポーザに搭載後の半導体素子の反りの抑制、インターポーザへの半導体素子の安定的な接続を実現する半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
年々、電子機器または携帯機器の多機能化・高機能化および低コスト化の要望が高まっており、キーデバイスである半導体装置も更なる小型化・多機能化・高機能化、そして低コスト化が必須となっている。半導体装置において、上記の要望を満足するために、１チップ化、およびＬｏｗ−ｋ膜を使った拡散プロセスの微細化が進められている。
【０００３】
半導体装置の拡散プロセスの微細化が進むに従い、半導体装置を構成する絶縁層間膜の誘電率を下げるため、脆弱なＬｏｗ−ｋ膜が採用されるようになっている。そのため、組立工程後の封止絶縁材によるストレスを半導体素子が受け、そのことにより、Ｌｏｗ−ｋ膜中、および層間膜間で剥離が発生するという不具合が顕著になっている。
【０００４】
この問題を解決するために、半導体素子に配置された端子を除く半導体素子表面を樹脂フィルムにより覆うことで、封止絶縁材料から半導体素子が受けるストレスを緩和させる構成の半導体装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
図９は、従来の半導体装置の構成を示す上面図である。インターポーザ１０３上に半導体素子１０１が配置され、半導体素子１０１の電極パッド１０８が形成されていない領域に樹脂で形成された保護シート１０２が形成されている。インターポーザ１０３に形成された端子１０９は、金属細線１０５を介して電極パッド１０８に接続されている。さらに、保護シート１０２に金属層を含ませることで、高周波ノイズもしくはα線侵入阻止の機能を有することができる。
【０００６】
上記半導体装置の製造方法は、インターポーザ１０３に半導体素子１０１を搭載後、半導体素子１０１に配置された端子を除く半導体表面の領域を覆う樹脂フィルムを加熱・圧着して貼り付けることにより、保護シート１０２を配置するものである。
【特許文献１】特開昭５９−８７８３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記半導体装置には、以下のような問題がある。半導体装置の拡散プロセスが更に微細化するに従い、層間絶縁膜はより脆弱なＬｏｗ−ｋ膜が採用されるようになる。また、半導体素子の多機能化が進むことで、半導体素子のサイズが大きくなる。これらのことにより、半導体素子の特にコーナー部において、封止絶縁材料から受けるストレスが増大し、半導体素子のコーナー部で層間絶縁膜の剥離が増加する。しかし、上記従来の半導体素子のコーナー部には保護シートが形成されていないため封止絶縁材料のストレスを緩和することができず、半導体素子のコーナー部における剥離を防止することは困難である。
【０００８】
また、半導体素子の厚みがさらに薄くなると、インターポーザに半導体素子が搭載された後、半導体素子をインターポーザに接着するための接着剤の収縮により半導体素子に反りが発生する。上記従来の半導体素子には、電極パッドを除く半導体素子表面の領域に保護シートが形成されているが、半導体素子の縁部に電極パッドが配置されている場合、半導体素子の縁部に保護シートの支えがないため、接着剤の収縮応力により反りが発生する。
【０００９】
さらに、今後、半導体素子の縁部に配列される電極パッド列の多列化が進むと、半導体素子の上面に保護シートを貼り付けられる領域が少なくなり、保護シートによる半導体素子のコーナー部の剥離や反りを防止することが困難になる。
【００１０】
また、製造工程において、半導体素子をインターポーザに搭載する際に、半導体素子をピックアップ、マウントするためにコレットが用いられる。このコレットは、半導体素子の縁部に形成された電極パッドに接触しないコレットサイズのものが選定される。今後、半導体素子の多機能化による多ピン・狭ピッチに対応するために電極パッドが多段に配置されると、電極パッドの領域を除いた半導体素子表面の領域は狭くなり、これにともないコレットサイズも小さくなる。コレットサイズが小さくなることにより、ピックアップ性が不安定となる。
【００１１】
また、コレットサイズが小さくなると、半導体素子を搭載する際に、半導体素子の外周領域に伝わる荷重が十分ではなく、接着剤の濡れ広がり性にばらつきが生じる。このばらつきにより、接着強度が不足し、接着剤の厚みにばらつきが生じて、半導体素子の傾きが大きくなる。このことにより、ワイヤボンド工程において認識不良、不着等の不具合が発生しやすくなる。接着剤の濡れ広がり性ばらつき、および半導体素子の傾きは、半導体素子サイズが大きくなるに従い顕著になる。
【００１２】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、半導体素子に掛かるストレスを低減し、さらにインターポーザと半導体素子の接着性を向上させる半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の半導体装置は、主面の中心領域に形成された回路形成部と、前記回路形成部の外側の主面に配置された複数の電極パッドとを有する半導体素子と、前記半導体素子を搭載するインターポーザと、前記インターポーザに配置された端子と、前記電極パッドと前記端子とを電気的に接続する金属細線と、前記半導体素子および前記金属細線を封止する封止絶縁材とを備える。上記課題を解決するために、前記回路形成部と、前記複数の電極パッドのうちの少なくとも一部とを覆うように前記半導体素子の前記主面上に形成された保護シートを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第１の半導体装置の製造方法は、上記課題を解決するために、複数の半導体素子が形成された半導体ウェハの回路形成面に、回路形成部および電極パッドのうちの少なくとも一部を覆うように保護シートを貼り付ける工程と、前記半導体素子を単位として、前記半導体ウェハを個片化する工程と、前記半導体素子をインターポーザに搭載する工程と、金属細線により、前記半導体素子に形成された電極パッドとインターポーザ端子とを電気的に接続する工程と、前記半導体素子と前記金属細線とを封止絶縁材で封止する工程と、前記半導体素子を単位として前記インターポーザを個片化する工程とを備える。
【００１５】
また、本発明の第２の半導体装置の製造方法は、上記課題を解決するために、複数の半導体素子が形成された半導体ウェハの回路形成面に、前記半導体素子単位で、回路形成部と、複数の電極パッドのうちの少なくとも一部とを覆うように所定の大きさの保護シートを貼り付ける工程と、前記半導体素子単位として、前記半導体ウェハを個片化する工程と、前記半導体素子をインターポーザに搭載する工程と、金属細線により、前記半導体素子に形成された電極パッドと前記インターポーザ端子とを電気的に接続する工程と、前記半導体素子と前記金属細線とを封止絶縁材で封止する工程と、前記半導体素子を単位として前記インターポーザを個片化する工程とを備える。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の半導体装置は、保護シートが、電極パッドを覆うため、半導体素子の保護シートに覆われる領域が増加する。保護シートに覆われる領域が増加することにより、封止絶縁材から半導体素子のコーナー部に受けるストレスが緩和する。そのため、半導体素子内の層間絶縁膜が外部からのストレスにより剥離することを防止することができる。
【００１７】
更に、保護シートに覆われる領域が増加することにより、半導体素子をインターポーザに固定する接着剤の圧縮応力に従い彎曲しようとする半導体素子を、保護シートが支えることで、半導体素子に掛かるストレスを低減することができる。
【００１８】
また、電極パッドを保護シートで覆うことにより、製造工程において、サイズが半導体素子に搭載された電極パッド以外の領域よりも大きなコレットを用いることができる。半導体素子のピックアップ性及び接着剤の濡れ広がり性を安定させることができ、半導体素子とインターポーザの接着性を向上することができる。
【００１９】
本発明の半導体装置の製造方法は、上記効果を有する半導体装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の半導体装置およびその製造方法は、上記構成を基本として、以下のような種々の態様をとることができる。
【００２１】
すなわち、上記半導体装置において、前記電極パッドは、前記半導体素子の辺に沿って、少なくとも２段以に配列された構成にすることもできる。
【００２２】
また、前記少なくとも２段に配列された電極パッドの中で、少なくとも最外列の電極パッドは、前記保護シートから露出している構成にすることができる。この構成により、保護シートから露出した電極パッドは、強固なワイヤボンド性を確保することができる。また、余分な保護シートを貼り付けないため、コストを抑えることができる。なお、半導体素子において、回路形成部側を内側、電極パッドが形成されている側を外側と称す。最外列の電極パッドは、回路形成部から最も遠い列の電極パッドのことである。
【００２３】
また、前記保護シートは、前記電極パッド上の位置に切り込み部を有している構成にすることができる。
【００２４】
また、前記保護シートは、前記電極パッド上の位置に折れ曲がり部が形成された切り取り部を有している構成にすることもできる。
【００２５】
この構成により、ワイヤボンド設備が電極パッドの位置を認識する場合に、切り取り部があることでコントラストがつきやすく、ワイヤボンド設備における電極パッドの位置を容易に認識することができる。また、保護シートを切り取ることで、ワイヤボンドの金属細線と電極パッドの接触が容易になり、安定な合金形成が可能となる。
【００２６】
また、前記保護シートは、前記電極パッド上の位置に円筒形の切り取り部を有している構成にすることもできる。さらに、前記電極パッドは、前記円筒形の切り取り部により露出しており、前記露出した部分の電極パッド上には、バンプが形成され、前記バンプにより、前記電極パッドと前記金属細線とが接続されている構成にすることもできる。切り取り部を円筒形にすることにより、バンプを用いて金属細線と電極パッドを接続する場合に、金属細線と電極パッドとの接続性を向上させることができる。
【００２７】
また、前記切り取り部の開口幅は、３０μｍ以下である構成にすることができる。この構成にすることにより、ごみの侵入を防ぎ、電極パッドの汚染を防ぐことができる。
【００２８】
また、前記半導体素子は、前記回路形成部上に形成されたヒューズを有し、前記保護シートは、前記ヒューズ上に形成された開口部を有する構成にすることができる。この構成により、回路救済またはデバイス特性の調整のためヒューズを切断する場合、ヒューズ上の開口部が設けられていることにより、ヒューズを切断するレーザ条件のマージンが確保でき、量産で安定したヒューズ切断が可能となる。
【００２９】
また、第１の半導体装置の製造方法において、電極パッド上に保護シートが覆っている。このため、電極パッドの位置に影響されずに、コレットサイズを選択することができる。大きいコレットを用いることで、ピックアップの安定性および半導体素子を搭載する際の半導体素子の傾きを低減し、接着剤の濡れ広がり性が安定する。
【００３０】
また、前記保護シートを貼り付ける工程と、前記半導体ウェハを個片化する工程との間に、前記半導体ウェハを所定の厚みにする工程を有し、前記封止絶縁材で封止する工程と、前記インターポーザを個片化する工程との間に、前記インターポーザの半導体素子を搭載した面の裏面に金属端子を付設する工程を有してもよい。
【００３１】
また、第２の半導体装置の製造方法において、使用するコレットサイズを基に、コレットに接触する保護シートの大きさを決定することが可能となる。そのため、保護シートを大きくし過ぎることがなく、コストを抑えることができる。
【００３２】
また、前記電極パッドは、前記半導体素子の辺に沿って、少なくとも２段に配列され、前記保護シートを貼り付ける工程において、前記少なくとも２段に配列された電極パッドの中で、少なくとも最外列の電極パッドを露出するように前記保護シートを貼り付けてもよい。
【００３３】
また、前記保護シートを貼り付ける工程の前に、前記半導体ウェハの回路形成面にバックグラインド用保護シートを貼り付ける工程と、前記半導体ウェハを所定の厚みにする工程と、前記バックグラインド用保護シートを前記半導体ウェハから剥がす工程とを有し、前記封止絶縁材で封止する工程と、前記インターポーザを個片化する工程との間に、前記インターポーザの半導体素子を搭載した面の裏面に金属端子を付設する工程を有してもよい。
【００３４】
また、第１および第２の半導体装置の製造方法において、前記封止絶縁材で封止する工程の前に、前記半導体素子および前記インターポーザの表面を洗浄処理することもできる。封止する工程前の保護シート表面は前工程により汚染されており、その結果として封止絶縁材と保護シートとの密着性が低下し、信頼性試験、あるいはリフロー工程で剥離が発生する。上記構成により、封止する工程前に半導体素子表面およびインターポーザ表面に対して汚染物を取り除くため洗浄処理を実施することにより、保護シートと封止絶縁材料との密着性を確保でき、保護シートと封止絶縁材間の剥離を防止することができる。
【００３５】
また、前記電極パッドと前記インターポーザ端子とを金属細線により接続させる工程において、切り込み部が形成された保護シートに超音波を加えて前記金属細線を前記切り込み部に挿入させてもよい。保護シートに入れた切り込み部を起点に、ワイヤボンドの金属細線と電極パッドが容易に接触し、その後に超音波を印加することで保護シートを排出しながら接合領域を拡大していくことで、安定したワイヤボンドの合金形成が実現可能となる。
【００３６】
以下、本発明に係る半導体装置の実施形態について図面を参照にしながら説明する。
【００３７】
（第１の実施形態）
図１Ａは、本発明の第１の実施形態における半導体装置の上面図、図１Ｂは図１ＡのＡ−Ａ線の断面図である。なお、図１Ａは、見易さを考慮して、半導体装置の封止絶縁材６を取り除いた状態を示している。
【００３８】
図１Ａに示すように、半導体素子１には、回路形成面（主面）の中心領域に回路形成部１１が形成されている。回路形成面の回路形成部１１の外側に電極パッド８が形成されている。半導体素子１の回路形成面全体には、保護シート２が貼り付けられている。すなわち、保護シート２は、半導体素子１の電極パッド８および回路形成部１１とを覆うように配置されている。電極パッド８上の保護シート２には、保護シート２が切り込まれた切り込み部１０が形成されている。切り込み部１０には、金属細線５の一端部が挿入されて電極パッド８に接続されている。また、金属細線５が挿入されていない切り込み部１０があってもよく、検査時にプローブを検査用の電極パッド８に接触させるために用いられる。金属細線５の他端部は、インターポーザ端子９に接続されている。
【００３９】
図１Ｂに示すように、半導体素子１の回路形成面の裏面には、インターポーザ３に固定するための接着剤４が付設されている。封止絶縁材６は、インターポーザ３上に半導体素子１、保護シート２、接着剤４および金属細線５を封止する。金属端子７は、インターポーザ３の半導体素子１を搭載している面の裏面に付設され、外部基板（図示せず）に電気的に接続される。また、金属端子７は、スルーホール（図示せず）を介してインターポーザ端子９に接続されている。
【００４０】
次に、本実施の形態における半導体装置の製造方法について説明する。図２Ａおよび図２Ｂは、本実施形態における製造工程を示す工程断面図である。まず、図２Ａ（ａ）に示すように、半導体ウェハ２１の回路形成面に保護シート２を貼り付ける。半導体ウェハ２１には、すでに回路が形成されている。つぎに、図２Ａ（ｂ）に示すように、保護シート２を半導体ウェハ２１に貼り付けた状態で、半導体ウェハ２１の回路形成面の裏面に、回転する砥石２２を当接させて、半導体ウェハ２１の厚みを所定の厚さにする。つぎに、図２Ａ（ｃ）に示すように、保護シート２を貼り付けた半導体ウェハ２１を、回路形成面の裏面が接着するようにダイシングテープ２３にマウントする。つぎに、ウェハダイシング用ブレード２４を用いて、半導体ウェハ２１を半導体素子単位で個片化することで半導体素子１を形成する。
【００４１】
つぎに、図２Ａ（ｄ）に示すように、保護シート２を回路形成面に貼り付けた半導体素子１をコレット（図示せず）によりピックアップし、接着剤４を用いてインターポーザ３に搭載する。ここで、コレットは、保護シート２に接触するので、電極パッド８（図１Ａ参照）に接触することはない。したがって、コレットサイズが大きいものを用いることができるため、ピックアップ性が安定する。
【００４２】
つぎに、図２Ａ（ｅ）に示すように、図１Ａに示した電極パッド８とインターポーザ端子９（図１Ａ参照）とを金属細線５により電気的に接続する。電極パッド８と金属細線５の接続は、以下の工程により行われる。図１Ｂに示すように、まず電極パッド８上の保護シート２に切り込み部１０を形成する。つぎに、切り込み部１０に金属細線５を挿入し、ワイヤボンディングを行うために、金属細線５と電極パッド８との間に超音波を印加する。この際、切り込み部１０が超音波により広がり、金属細線５と電極パッド８とを十分に電気的に接続することが可能である。以上のように、金属細線５と電極パッド８とを接続することができる。なお、切り込み部１０は、半導体ウェハ２１に保護シート２を貼り付ける前に形成されていてもよい。
【００４３】
つぎに、図２Ｂ（ｆ）に示すように、半導体素子１とインターポーザ３の表面を洗浄処理する。この洗浄処理工程として、一般的にはプラズマ処理が実施される。つぎに、図２Ｂ（ｇ）に示すように、封止絶縁材６により、インターポーザ３上に半導体素子１、保護シート２、接着剤４および金属細線５を封止する。つぎに、図２Ｂ（ｈ）に示すように、インターポーザ３の、半導体素子１を搭載した面の裏面に金属端子７を付設する。最後に、図２Ｂ（ｉ）に示すように、封止絶縁材６上にダイシングテープ２３を貼付け、インターポーザ３をパッケージダイシング用ブレード２５により半導体装置ごとに個片化する。以上の工程により、半導体装置が形成される。
【００４４】
以上のように、本実施形態における半導体装置は、保護シート２によって半導体素子１の回路形成面全体を覆うため、半導体素子１の脆弱なコーナー部を保護、強化することができ、層間絶縁膜の剥離等を防止することが可能である。また、保護シート２により半導体素子１の回路形成面全体が覆われているため、半導体素子１の反りを低減できる。
【００４５】
さらに、電極パッド８は保護シート２に覆われており、コレットによるピックアップ工程で電極パッド８とコレットが接触することによる電極パッド８の汚染を防止することができる。電極パッド８上の保護シート２には切り込み部１０が形成されているが、保護シート２の厚みによって、コレットと電極パッド８は直接接触することがなく、切り込み部１０は切り込みの幅が狭いので、ゴミの侵入を防止することができる。
【００４６】
また、電極パッド８上に保護シート２が形成されているため、半導体素子１の回路形成面全体にコレットを接触させることが可能であり、サイズの大きなコレットを用いることができる。そのため、半導体素子１をインターポーザ３に搭載する際に、半導体素子の外周部に荷重が十分に伝わり、接着剤等の濡れ広がりを均一にすることが可能である。
【００４７】
なお、保護シート２は、半導体素子１の反りを低減するため、および電極パッド８と金属細線５を接続させるために、厚みが１００〜１５０μｍであることが好ましい。
【００４８】
（第２の実施形態）
図３Ａは本発明の第２の実施形態における半導体装置の上面図であり、図３Ｂは図３ＡのＢ−Ｂ線の断面図である。本実施形態に係る半導体装置は、電極パッド８およびインターポーザ端子９の配列が異なる以外は、第１の実施形態に係る半導体装置と同様の構成である。本実施形態に係る半導体装置において、第１の実施形態に係る半導体装置と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００４９】
図３Ａに示すように、半導体素子１には、回路形成部１１の外側に半導体素子１の辺に沿って、２段に電極パッド８が配列されている。狭ピッチ化を図るため段数を増やすと、半導体素子１において、電極パッド８が形成されていない領域が狭くなる。同様に、インターポーザ端子９も２段に配列されている。なお、電極パッド８を３段以上に配列してもよい。
【００５０】
従来の半導体装置においては、半導体素子をピックアップする際、電極パッドに接触しないようなサイズのコレットを用いるため、コレットサイズは半導体素子サイズと比較して非常に小さくなる。そのため、コレットのピックアップ性が不安定となり、さらに半導体素子をインターポーザに配置する際に、コレットにより半導体素子に掛かる荷重が不安定となり、接着剤の濡れ広がり性が不安定となる。その結果、半導体素子とインターポーザとの接着強度が不足しやすくなる。
【００５１】
一方、本実施の形態に係る半導体装置においては、電極パッド８は保護シート２に覆われている。この構成により、電極パッド８が形成されていない領域よりも大きなサイズのコレットを用いても、コレットが電極パッド８に接触しない。このため、電極パッド８にコレットによる汚染はなく、より安定なピックアップ性と濡れ広がり性が得られる。
【００５２】
（第３の実施形態）
図４は、本発明の第３の実施形態における半導体装置の構成を示す上面図である。本実施の形態に係る半導体装置は、最外列の半導体パッド８が保護シート２から露出している点が第２の実施形態における半導体装置と異なる。他の構成は、第２の実施形態における半導体装置と同様の構成である。本実施形態に係る半導体装置において、第２の実施形態に係る半導体装置と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５３】
次に、本実施の形態における半導体装置の製造方法について説明する。図５Ａおよび図５Ｂは、本実施形態における半導体装置の製造工程を示す断面図である。まず、図５Ａ（ａ）に示すように、半導体ウェハ２１の回路形成面にバックグラインド用保護シート２６を貼り付ける。つぎに、図５Ａ（ｂ）に示すように、バックグラインド用保護シート２６を半導体ウェハ２１に貼り付けた状態で、半導体ウェハ２１の回路形成面の裏面に砥石２２を当接させ、砥石２２を回転させて半導体ウェハ２１を削り、半導体ウェハ２１の厚みを所定の厚さにする。
【００５４】
つぎに、図５Ａ（ｃ）に示すように、バックグラインド用保護シート２６を取り除く。つぎに、半導体ウェハ２１を回路形成面の裏面が接着面となるようにダイシングテープ２３にマウントする。つぎに、半導体ウェハ２１の回路形成面に、半導体素子１となる構成ごとに、所定の大きさの保護シート２を最外列の電極パッド８が露出するように、コレット２７により貼り付ける。つぎに、図５Ａ（ｄ）に示すように、保護シート２を貼り付けた半導体ウェハ２１をウェハダイシング用ブレード２４により、半導体素子１となる構成ごとに個片化する。これにより、保護シート２を貼り付けた半導体素子１が形成される。
【００５５】
つぎに、図５Ａ（ｅ）に示すように、半導体素子１をダイシングテープ２３から取り除く。なお、図５Ａ（ｅ）は、図５Ａ（ｄ）より拡大して表示している。つぎに、保護シート２を回路形成面に貼り付けた半導体素子１をコレット（図示せず）によりピックアップし、接着剤４を用いてインターポーザ３に搭載する。さらに、コレットにより半導体素子１に荷重を加え、半導体素子１と接着剤４との接着性を向上させる。つぎに、図５Ａ（ｆ）に示すように、図４に示す電極パッド８とインターポーザ端子９を金属細線５により電気的に接続する。
【００５６】
つぎに、図５Ｂ（ｇ）に示すように、例えばプラズマ処理により、半導体素子１とインターポーザ３の表面を洗浄処理する。つぎに、図５Ｂ（ｈ）に示すように、封止絶縁材６により、インターポーザ３上に半導体素子１、保護シート２、接着剤４および金属細線５を封止する。つぎに、図５Ｂ（ｉ）に示すように、インターポーザ３の、半導体素子１を搭載した面の裏面に金属端子７を付設する。つぎに、図５Ｂ（ｊ）に示すように、封止絶縁材６上にダイシングテープ２３を貼付け、インターポーザ３および封止絶縁材６をパッケージダイシング用ブレード２５により半導体装置ごとに個片化する。以上の工程により、半導体装置が形成される。
【００５７】
最外列の電極パッド８が保護シート２から露出することにより、金属細線５と外側の電極パッド８とがワイヤボンドにより合金形成され、接続が強固になる。そして、保護シート２から露出した電極パッド８のみ更なる狭ピッチ化を図ることが可能となる。
【００５８】
また、コレットサイズに合わせたサイズの保護シート２を用いることができるため、コスト削減を図ることができる。
【００５９】
（第４の実施形態）
図６は、本発明の第４の実施形態における半導体装置の構成を示す上面図である。本実施形態における半導体装置は、第２の実施形態における半導体装置と切り込み部１０（図３参照）に代わり、切り取り部１２が形成されている点が異なり、他の構成要素については同様である。本実施形態に係る半導体装置において、第２の実施形態に係る半導体装置と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６０】
保護シート２の切り取り部１２は、ワイヤボンド設備により電極パッド８の形成位置を容易に認識することができるように、保護シート２が十字状に切り取られて形成されている。切り取り部１２の開口幅は、１０〜３０μｍ程度であり、切り取り部１２の幅がこの範囲内にあれば、切り取り部１２からゴミが侵入することも無く、電極パッド８の汚染を防止することができる。
【００６１】
このように、保護シート２に切り取り部１２を形成することにより、電極パッド８の位置を認識しやすくなり、位置ズレ、およびそれに伴うショートや接触不良を防止することが可能である。
【００６２】
なお、切り取り部１２の形状は、十字状に限定されず、電極パッド８の位置が明確であり、ゴミの侵入を防ぐことができればどのような形状でもよい。例えば、Ｌ字状のように折れ曲がり部を有する形状、あるいは角部を有する形状が挙げられる。
【００６３】
（第５の実施形態）
図７は、本発明の第５の実施形態における半導体装置の構成を示す上面図である。本実施形態における半導体装置は、第４の実施形態における半導体装置との切り取り部１２（図６参照）に代わり、円形切り取り部１３が形成されている点が異なり、他の構成要素については同様である。本実施形態に係る半導体装置において、第４の実施形態に係る半導体装置と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６４】
保護シート２に形成された円形切り取り部１３は、電極パッド８上の保護シート２に、円筒形に形成された開口部である。また、電極パッド８上に円形のバンプ１４が形成され、バンプ１４は円形切り取り部１３により露出している。バンプ１４は、電極パッド８と金属細線５とを接続する。
【００６５】
金属細線５と電極パッド８との接続において、バンプ工法では、ワイヤボンド工法と比較して、バンプ１４の高さを確保するために、パワーを下げた超音波を使用する。超音波のパワーが低いため、バンプ１４下に保護シート２が存在すると、保護シート２を排出することが不十分となる。そのため、結果として十分な合金形成ができず、不着の原因となる。そこで所望するバンプ１４の径と同様のサイズに円形切り込み部１２を設けることにより、バンプ工法における安定した合金形成を可能にする。
【００６６】
なお、ごみの侵入を防ぐために、円形切り取り部１３の直径は、３０μｍ以下であることが好ましい。
【００６７】
（第６の実施形態）
図８は、本発明の第６の実施形態における半導体装置の構成を示す上面図である。本実施形態における半導体装置は、第１の実施形態における半導体装置と原則同様の構成である。異なる構成要素については、以下に説明する。なお、本実施形態に係る半導体装置において、第１の実施形態に係る半導体装置と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６８】
回路形成部１１には、冗長回路（図示せず）が形成されている。冗長回路にはヒューズ１５が形成されている。ヒューズ１５を切断することにより、冗長回路が切断され、半導体素子１の特性を調整することができる。ヒューズ１５が形成された上の保護シート２には、保護シート２が切り取られた開口部１６が形成されている。開口部１６は、形状認識が容易な形状であることが好ましい。また、開口部１６は、ヒューズ１５を切断するために、レーザが通過可能な大きさに形成されている。
【００６９】
半導体素子上に保護シートを形成する従来の半導体装置には、つぎのような問題がある。半導体素子は、検査後に冗長回路を用いて回路を救済するため、またはデバイス特性を調整するために、回路形成部にヒューズを搭載している。そのヒューズは、検査の結果次第で、レーザにより切断される。しかしながら、ヒューズが樹脂フィルムに覆われている場合には、レーザで切断することができない、あるいはレーザ切断のプロセスマージンが少なく量産に支障をきたす可能性がある。
【００７０】
本実施形態における半導体装置は、ヒューズ１５上に開口部１６が形成されている。この構成により、上記問題を解消し、ヒューズのレーザ切断プロセスにおけるマージンを拡大することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の半導体装置およびその製造方法は、多機能化および高機能化を実現した半導体素子を搭載することが可能であり、電子機器、携帯機器向けの半導体素子を搭載する半導体装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１に係る半導体装置の構成を示す上面図
【図１Ｂ】図１ＡのＡ−Ａ線の断面図
【図２Ａ】同上半導体装置の製造工程を示す工程断面図
【図２Ｂ】図２Ａのつぎの工程を示す断面工程図
【図３Ａ】本発明の実施の形態２に係る半導体装置の構成を示す上面図
【図３Ｂ】図３ＡのＢ−Ｂ線の断面図
【図４】本発明の実施の形態３に係る半導体装置の構成を示す上面図
【図５Ａ】同上半導体装置の製造工程を示す工程断面図
【図５Ｂ】図５Ａのつぎの工程を示す断面工程図
【図６】本発明の実施の形態４に係る半導体装置の構成を示す上面図
【図７】本発明の実施の形態５に係る半導体装置の構成を示す上面図
【図８】本発明の実施の形態６に係る半導体装置の構成を示す上面図
【図９】従来の半導体装置の構成を示す平面図
【符号の説明】
【００７３】
１  半導体素子
２  保護シート
３  インターポーザ
４  接着剤
５  金属細線
６  封止絶縁材
７  金属端子
８  電極パッド
９  インターポーザ端子
１０  切り込み部
１１  回路形成部
１２  切り取り部
１３  円形切り取り部
１４  バンプ
１５  ヒューズ
１６  開口部
２１  半導体ウェハ
２２  砥石
２３  ダイシングテープ
２４  ウェハダイシング用ブレード
２５  パッケージダイシング用ブレード
２６  バックグラインド用保護シート
２７  コレット
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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