(57)【要約】【課題】筐体の温度上昇を軽減することができる電子機器を得る。【解決手段】電子機器１は、筐体４と、筐体４に収容されたメイン回路基板５と、メイン回路基板５に搭載されたメモリコントローラ２５と、メイン回路基板５に実装された唯一のメモリスロット２１と、メモリスロット２１に装着された唯一のメモリモジュール２２とを具備する。メモリコントローラ２５は、メイン回路基板５に直接実装されて動作するオンボードメモリに加えて、メモリモジュールが装着される１つのメモリスロットまでをアクセス制御可能な仕様である。メイン回路基板５には、オンボードメモリが搭載されておらず、メモリとしてはメモリモジュール２２だけが搭載されている。このメモリモジュール２２のアクセス制御は、メモリコントローラ２５によって実行される。【選択図】      図２
2009110296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
上記筐体に収容されたメイン回路基板と、
上記メイン回路基板に搭載されたメモリコントローラであって、上記メイン回路基板に直接実装されて動作するオンボードメモリに加えて、メモリモジュールが装着される１つのメモリスロットまでをアクセス制御可能な仕様のメモリコントローラと、
上記メイン回路基板に実装された唯一のメモリスロットと、
上記メモリスロットに装着された唯一のメモリモジュールと、を具備し、
上記メイン回路基板には、オンボードメモリが搭載されておらず、メモリとしては上記メモリモジュールだけが搭載されており、このメモリモジュールのアクセス制御は、上記メモリコントローラによって実行されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
上記筐体は、パームレストが設けられた上壁と、この上壁との間に上記メイン回路基板を収容する空間を形成する下壁とを有し、
上記メイン回路基板は、上記上壁に対向する第１の基板面と、上記下壁に対向する第２の基板面とを有し、
上記メモリスロットは、上記メイン回路基板の第２の基板面に実装されたこと特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器において、
上記メイン回路基板に実装される電子部品を備え、
上記メイン回路基板に実装される電子部品は全て、上記メモリモジュールに対向する上記メイン回路基板の領域を避けて配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器において、
上記メイン回路基板に実装されたチップセットを備え、
上記メモリコントローラは、上記チップセットに搭載されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリを搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばポータブルコンピュータのような電子機器は、基本部品の一つとしてメモリを備える。このメモリとしては、例えばメイン回路基板に直接実装されて動作するオンボードメモリがある。またメモリとしては、拡張メモリスロットに着脱自在に装着されるメモリモジュールがある。
【０００３】
特許文献１には、複数の拡張メモリスロットを備えた電子機器が開示されている。この電気機器は、ＣＰＵと、２つの拡張メモリスロットと、この２つの拡張メモリスロットをアクセス制御可能なメモリコントローラとを備える。
【０００４】
特許文献２には、メモリモジュールが装着されるメモリスロットが開示されている。このメモリスロットは、メモリ基板上に実装可能である。これにより、メモリモジュールが多段構成で実装される。
【特許文献１】特開２００１−１４２２２号公報
【特許文献２】特開平９−３０６６１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１のように拡張メモリスロットを２つ備えると、電子機器が大型化する傾向にある。上記特許文献２のようにメモリモジュールを多段構成にすると、電子機器が厚くなる傾向にある。
【０００６】
近年、電子機器の小型化に対する要望が大きい。小型化を図った電子機器のメモリは、いわゆる「オンボードメモリ＋メモリ１スロット」で構成されることがある。これは、メイン回路基板に直接実装されて動作するオンボードメモリと、メモリスロットに装着された１つのメモリモジュールとの組み合わせでメモリを構成するものである。
【０００７】
この場合、電子機器を使用する際、メイン回路基板に直接実装されたオンボードメモリ、およびメモリスロットに装着されたメモリモジュールがそれぞれ発熱する。この発熱により、筐体の温度が上昇する。この筐体の温度上昇を軽減するため、電子機器は、種々の放熱装置を備えるなど対策を必要とする。
【０００８】
さらにこのような電子機器では、より小型化を図るために、メモリモジュールがオンボードメモリを覆うように、メモリモジュールをオンボードメモリに重ねて配置することが多い。この場合、メモリモジュールと筐体の内壁面と間に十分な空間を確保することが難しく、筐体の温度上昇をさらに招くおそれがある。
【０００９】
本発明の目的は、筐体の温度上昇を軽減することができる電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、上記筐体に収容されたメイン回路基板と、上記メイン回路基板に搭載されたメモリコントローラと、上記メイン回路基板に実装された唯一のメモリスロットと、上記メモリスロットに装着された唯一のメモリモジュールとを具備する。上記メモリコントローラは、上記メイン回路基板に直接実装されて動作するオンボードメモリに加えて、メモリモジュールが装着される１つのメモリスロットまでをアクセス制御可能な仕様である。上記メイン回路基板には、オンボードメモリが搭載されておらず、メモリとしては上記メモリモジュールだけが搭載されている。このメモリモジュールのアクセス制御は、上記メモリコントローラによって実行される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、筐体の温度上昇を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施の形態をポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。図１ないし図３は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、本体２と表示ユニット３とを備えている。
【００１３】
本体２は、箱状に形成された筐体４を有する。筐体４には、メイン回路基板５が収容されている。筐体４は、上壁４ａ、周壁４ｂ、および下壁４ｃを有する。上壁４ａには、キーボード６が取り付けられるキーボード載置部７、タッチパッド８が取り付けられるタッチパッド載置部９、およびパームレスト１０が設けられている。
【００１４】
パームレスト１０は、キーボード６の手前に設けられ、例えばキーボード６を使うときにユーザーが掌を載せることが多い。パームレスト１０は、ポータブルコンピュータ１のなかでユーザーが最も触れる部位の一つである。
【００１５】
下壁４ｃは、ポータブルコンピュータ１を例えば机上のような設置面に置いたとき、その設置面に対向する壁部である。図２に示すように、下壁４ｃは、上壁４ａとの間にメイン回路基板５を収容する空間を形成する。
【００１６】
図２に示すように、筐体４は、例えば周壁４ｂの一部および上壁４ａを含む筐体カバー１２と、例えば周壁４ｂの一部および下壁４ｃを含む筐体ベース１３とを有する。筐体カバー１２は、筐体ベース１３に対して着脱自在に組み合わされ、これにより筐体４が形成されている。
【００１７】
図１に示すように、表示ユニット３は、ディスプレイハウジング１５と、このディスプレイハウジング１５に収容された表示装置１６とを備えている。表示装置１６は、表示画面１６ａを有する。表示画面１６ａは、ディスプレイハウジング１５の前面の開口部１５ａを通じてディスプレイハウジング１５の外部に露出している。
【００１８】
表示ユニット３は、筐体４の後端部に一対のヒンジ部１７ａ，１７ｂを介して支持されている。そのため、表示ユニット３は、上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａを露出させるように起立する開き位置との間で回動可能である。
【００１９】
図２は、筐体４の内部を模式的に示す。図２に示すように、メイン回路基板５は、筐体４の上壁４ａに対向する第１の基板面５ａと、下壁４ｃに対向する第２の基板面５ｂとを有する。ポータブルコンピュータ１は、メイン回路基板５に実装された唯一のメモリスロット２１と、このメモリスロット２１に装着された唯一のメモリモジュール２２とを備える。すなわちポータブルコンピュータ１は、メモリスロット２１を１スロットのみ有する。この唯一のメモリスロット２１は、例えばメイン回路基板５の第２の基板面５ｂに実装され、筐体４の下壁４ｃに対向している。
【００２０】
上記メモリモジュール２２は、子基板２２ａと、この子基板２２ａに搭載された複数のメモリチップ２２ｂとを有する。メモリモジュール２２は、メイン回路基板５と平行な姿勢で、メモリスロット２１に装着されている。メモリモジュール２２は、メイン回路基板５との間に隙間ｇを空けている。
【００２１】
メモリモジュール２２は、メモリスロット２１に対して着脱自在である。ユーザーは、より大きなメモリ容量を所望するときは、メモリモジュール２２をメモリスロット２１から取り外し、所望のメモリ容量を有する新しいメモリモジュール２２に交換することができる。
【００２２】
図３は、メイン回路基板５のシステム構成の一部を示す。図３に示すように、メイン回路基板５には、ＣＰＵ２３、およびメモリコントローラを有するチップセット２４が実装されている。ＣＰＵ２３は、ポータブルコンピュータ１の全体の動作を制御する。チップセット２４は、ＣＰＵ２３とメモリスロット２１との間に電気的に接続されており、ＣＰＵ２３とメモリモジュール２２との間のデータのやり取りを制御する。
【００２３】
図３に示すように、チップセット２４は、例えばＭＣＨ（Memory Controller Hub）２５と、ＩＣＨ(I/O Controller Hub)２６とから構成されている。ＭＣＨ２５は、メモリまわりの処理を行う。ＭＣＨ２５は、本発明でいうメモリコントローラとしての機能を有する。ＭＣＨ２５の代表例としては、ノース・ブリッジ（登録商標）が挙げられる。ＩＣＨ２６は、入出力間係の処理を行う。ＩＣＨ２６の代表例としては、サウス・ブリッジが挙げられる。
【００２４】
このチップセット２４のメモリコントローラの仕様により、ポータブルコンピュータ１に搭載可能なメモリの種類および容量が定まる。ポータブルコンピュータ１に搭載されたチップセット２４は、いわゆる「オンボードメモリ＋メモリ１スロット」までを許容する仕様である。すなわち、チップセット２４のメモリコントローラは、メイン回路基板５に直接実装されて動作するオンボードメモリに加えて、メモリモジュールが装着される１つのメモリスロットまでをアクセス制御可能な仕様である。
【００２５】
換言すれば、チップセット２４は、いわゆる「メモリ２スロット」を許容しない。すなわちチップセット２４は、メイン回路基板５に実装された複数のメモリスロットのアクセス制御を実行することができない。
【００２６】
ポータブルコンピュータ１においては、メイン回路基板５にはオンボードメモリが搭載されていない。このポータブルコンピュータ１に搭載されるメモリとしては、上記メモリモジュール２２だけである。このメモリモジュール２２のアクセス制御は、上記チップセット２４のメモリコントローラによって実行される。
【００２７】
図２に示すように、メモリモジュール２２とメイン回路基板５との間には、いかなるオンボードメモリも存在しない。またメイン回路基板５には、種々の電子部品２９が実装されている。これら電子部品２９は全て、メイン回路基板５の第２の基板面５ｂにおいてはメモリモジュール２２に対向する領域３１を避けて配置されている。
【００２８】
本実施形態に係るメモリスロット２１は、メモリモジュール２２とメイン回路基板５との間の隙間ｇがなるべく小さくなるように、コネクタ高さが比較的小さいタイプが採用される。換言すれば、メモリモジュール２２と筐体４の内壁面３５との間には、メモリモジュール２２の熱が筐体４に熱伝達することを抑制する空間Ｓが確保されている。なお本明細書において「コネクタ高さ」とは、メイン回路基板からコネクタ天面までの高さのことである。
【００２９】
次に、ポータブルコンピュータ１の作用について説明する。  
ポータブルコンピュータ１を使用すると、メモリモジュール２２が発熱して熱源となる。しかしながらこのポータブルコンピュータ１では、オンボードメモリが実装されていないため、熱源となるメモリはメモリモジュール２２だけである。
【００３０】
図２に示すように、メモリモジュール２２は、メイン回路基板５の第２の基板面５ｂに実装され、メイン回路基板５との間に隙間ｇを空けている。そのため、メモリモジュール２２の発する熱は、メイン回路基板５を間に挟んで反対側となる筐体４の上壁４ａには伝わりにくい。一方、メモリモジュール２２は、筐体４の下壁４ｃに対向するが、下壁４ｃとの間には空気が流れるのに十分な空間Ｓが確保されているため、メモリモジュール２２の発する熱は、下壁４ｃにも伝わりにくい。
【００３１】
このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、筐体４の温度上昇を軽減することができる。すなわち、オンボードメモリに加えて１つのメモリスロットまでをアクセス制御可能な仕様のチップセット２４を備えるポータブルコンピュータ１において、敢えて、オンボードメモリを搭載することなく、メモリモジュール２２のみによってメモリを構成することで、下記に示す複数の効果を奏し、筐体４の温度上昇を軽減することができる。
【００３２】
つまり、オンボードメモリを搭載することなく、メモリモジュール２２のみでメモリを構成することで、まずポータブルコンピュータ１内の熱源の数を減らすことができる。これにより、ポータブルコンピュータ１の発熱量そのものを減らすことができ、筐体４の温度上昇を軽減することができる。
【００３３】
熱源の数を少なくするためには、メモリモジュール２２を搭載せず、オンボードメモリのみでメモリを構成することも考えられる。しかしながらオンボードメモリは容易に交換できないため、ユーザーに対する利便性があまり高くない。一方、メモリモジュール２２のみでメモリを構成しても、ユーザーはメモリモジュール２２を交換するだけで、容易に所望のメモリ容量を得ることができる。つまり、ユーザーの利便性を低下させることなく、筐体４の温度上昇を軽減することができる。
【００３４】
オンボードメモリが設けられていると、増設可能な拡張メモリはその制限を受ける。一方、本実施形態のようにメモリモジュール２２のみでメモリを構成すると、交換可能なメモリモジュール２２の種類がオンボードメモリによって制限されることなく、交換可能なメモリモジュール２２の自由度が高まる。
【００３５】
そもそも、小型の電子機器に搭載されるチップセット２４の仕様は、例えばメモリ容量の最大が２ＧＢまでというケースが多い。仮に例えば５１２ＭＢのオンボードメモリが搭載される場合、増設可能なメモリモジュール２２は、上記オンボードメモリによって制限されて１ＧＢとなってしまう。一方、本実施形態のようにメモリモジュール２２のみでメモリを構成すると、２ＧＢのメモリモジュール２２を搭載することも可能になる。
【００３６】
さらに、オンボードメモリを搭載することなく、メモリモジュール２２のみでメモリを構成すると、電子機器の小型化を図る上で、メモリモジュール２２をオンボードメモリに重ねて配置しなくてすむ。これにより、比較的コネクタ高さの低いメモリスロットを採用することができる。コネクタ高さの低いメモリスロット２１を採用できると、メモリモジュール２２と筐体４との間に空気が流通する空間Ｓを確保しやすい。これにより筐体４への熱伝達を抑制し、筐体４の温度上昇を軽減することができる。
【００３７】
本実施形態では、メイン回路基板５に実装される電子部品２９の全ては、メモリモジュール２２に対向するメイン回路基板５の領域３１を避けて配置されている。これにより、さらにコネクタ高さの低いメモリスロット２１を採用することができる。
【００３８】
ここで、本実施形態に係る一つの例を取り上げて、本発明の効果を例示する。メモリモジュール２２をオンボードメモリに重ねて配置する場合、メモリスロット２１のコネクタ高さは、例えば５．８ｍｍである。これに対して、オンボードメモリを搭載しない場合、コネクタ高さ４．６ｍｍのメモリモジュール２２を採用することが可能になる。
【００３９】
オンボードメモリは、回路やパターンレイアウト仕様のため、メイン回路基板５の両面に実装されることが主流である。一方、メモリモジュール２２のみによってメモリを構成すると、メイン回路基板５の片面側に熱源を寄せることができる。
【００４０】
例えばメイン回路基板５の第２の基板面５ｂ（すなわち下面）にメモリスロット２１を実装すると、筐体４の上壁４ａを熱源からより遠くに離すことができる。これにより、筐体４の上壁４ａの温度上昇をさらに軽減することができる。この上壁４ａにはユーザーが最もよく触れる部位の一つであるパームレスト１０が設けられるため、上壁４ａの温度上昇を軽減することができると、ユーザーはより快適にポータブルコンピュータ１を使用することができる。
【００４１】
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図４を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４２】
図４に示すように、本実施形態に係るポータブルコンピュータ１では、メモリスロット２１がメイン回路基板５の第１の基板面５ａ（すなわち上面）に実装されている。上記説明した以外のポータブルコンピュータ１の残りの構成は上記第１の実施形態と同じである。
【００４３】
このような構成によっても、上記第１の実施形態と同様に、熱源の数を減らすことができ、さらにメモリモジュール２２と筐体４との間に空間Ｓを確保しやすいので、筐体４の温度上昇を軽減することができる。
【００４４】
以上、本発明の第１および第２の実施形態に係るポータブルコンピュータ１について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】図１中に示されたポータブルコンピュータの内部を模式的に示す断面図。
【図３】図１中に示されたポータブルコンピュータのシステム構成の一部を示す図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るポータブルコンピュータの内部を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００４６】
１…ポータブルコンピュータ、４…筐体、４ａ…上壁、４ｂ…下壁、５…メイン回路基板、５ａ…第１の基板面、５ｂ…第２の基板面、１０…パームレスト、２１…メモリスロット、２２…メモリモジュール、２３…ＣＰＵ、２４…チップセット、２５…ＭＣＨ（メモリコントローラ）、２６…ＩＣＨ。
【図１】
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【図２】
2009110296.tif 000004
【図３】
2009110296.tif 000005
【図４】
2009110296.tif 000006