(57)【要約】【課題】精密に温度調節された温調対象流体を温調対象空間に供給し、例えば温調手段である冷却コイルの凍結発生を防止し、製造コストの上昇をも回避可能な技術を提供する。【解決手段】第１温調手段１４と第２温調手段１５と第３温調手段１７と送風機１６とを備えた温調装置３であって、第２温調手段１５を通過した後且つ第３温調手段１７を通過する前の温調対象流体Ａの第１温度検出手段１８で検出された温度が第１目標温度になるように第２温調手段１５の出力を制御する第１温調出力制御手段１９と、温調対象空間２における温調対象流体Ａの第２温度検出手段１１で検出された温度が、第１目標温度と一定温度差の第２目標温度になるように第３温調手段１７の出力を制御する第２温調出力制御手段１９と、第２温調出力制御手段１９にて制御した第３温調手段１７の出力値が目標出力値になるように送風機１６の送風量を制御する送風量制御手段１９とを備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸引口にて吸引された温調対象流体の冷却及び加熱の一方を行う第１温調手段と、当該第１温調手段を通過した温調対象流体の冷却及び加熱の他方を行う第２温調手段と、当該第２温調手段を通過した温調対象流体の冷却及び加熱の何れかを行う第３温調手段と、当該第３温調手段を通過した温調対象流体を温調対象空間に供給する送風機とを備えた温調装置であって、
前記第２温調手段を通過した後、且つ前記第３温調手段を通過する前の温調対象流体の温度を検出する第１温度検出手段と、
当該第１温度検出手段で検出された温度が第１目標温度になるように前記第２温調手段の出力を制御する第１温調出力制御手段と、
前記温調対象空間における温調対象流体の温度を検出する第２温度検出手段と、
当該第２温度検出手段で検出された温度が、前記第１目標温度と一定温度差の第２目標温度になるように前記第３温調手段の出力を制御する第２温調出力制御手段と、
当該第２温調出力制御手段にて制御した前記第３温調手段の出力値が目標出力値になるように前記送風機の送風量を制御する送風量制御手段とを備えた温調装置。
【請求項２】
前記第２温調出力制御手段は、設定周期に複数回前記第３温調手段の出力を制御し、
前記送風量制御手段は、設定周期に制御した前記第３温調手段の出力値の複数から求めた設定周期ごとの設定周期用出力値が目標出力値になるように前記送風機の送風量を制御する請求項１に記載の温調装置。
【請求項３】
前記第１温調手段は、温調対象流体を冷却するように構成してあり、
前記第２温調手段は、温調対象流体を加熱するように構成してあり、
前記第３温調手段は、温調対象流体を加熱するように構成してある請求項１又は２に記載の温調装置。
【請求項４】
前記送風機が、前記第２温調手段と前記第３温調手段との間に配置されている請求項１〜３の何れか１項に記載の温調装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温調装置に関し、特に、温調対象流体の冷却及び加熱を複数の温調手段を用いて適切に行い、精密に温度調節された温調対象流体を送風機により温調対象空間に供給する温調装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、温調装置として、例えば、吸引口にて吸引された温調対象流体を冷却する冷却コイル（第１温調手段に相当）と、冷却された温調対象流体を加熱する再熱器（第２温調手段に相当）と、加熱された温調対象流体をさらに加熱する電気ヒータ（第３温調手段に相当）と、当該温調対象流体を温調対象空間に供給する送風機とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。この温調装置では、各温調手段により温調対象流体を少なくとも３回にわたり各目標温度に温度調節することができるので、精密かつ確実に温度調節された温調対象流体をクリーンルーム等、精密な温度調整を必要とする温調対象空間に良好に供給することができる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３６６２３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の温調装置では、送風機により吸引口から吸引された温調対象流体を、各温調手段を通過させて、さらに温調対象空間に供給する構成とされているが、経時的に当該温調対象流体の通流量が低下することがある。例えば、電気ヒータの下流側で温調対象空間に供給される温調対象流体に含まれる塵埃などをろ過するフィルタ、或いは冷却コイルにおいて温調対象流体の通流する微細な空間が、長期間の運転により目詰まりすることにより温調装置内の温調対象流体の通流量が低下することがある。このような温調対象流体の通流量の低下が発生すると、冷却コイル内を通流する冷媒と熱交換する温調対象流体の通流量も当然に減少し（冷却コイルの冷媒と熱交換できる温調対象流体の熱量が減少し）、冷却コイルにおける凍結が生じやすいという問題がある。
このような凍結を防止するために、例えば、温調対象空間に供給される温調対象流体の風速を測定する風速センサの出力値から温調対象流体の通流量の低下を検出すると、送風機の回転速度を増加させて、冷却コイルを通過する温調対象流体の通流量を必要に応じて増加させることができる。しかしながら、風速センサを新たに設けなければならず、風速センサは高価な部品であるため製造コストが上昇してしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、精密に温度調節された温調対象流体を温調対象空間に供給しながら、例えば、温調手段として用いた冷却コイルに凍結が生じることを良好に防止し、さらに、製造コストの上昇をも回避することが可能な技術を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための本発明に係る温調装置は、吸引口にて吸引された温調対象流体の冷却及び加熱の一方を行う第１温調手段と、当該第１温調手段を通過した温調対象流体の冷却及び加熱の他方を行う第２温調手段と、当該第２温調手段を通過した温調対象流体の冷却及び加熱の何れかを行う第３温調手段と、当該第３温調手段を通過した温調対象流体を温調対象空間に供給する送風機とを備えた温調装置であって、その特徴構成は、
前記第２温調手段を通過した後、且つ前記第３温調手段を通過する前の温調対象流体の温度を検出する第１温度検出手段と、当該第１温度検出手段で検出された温度が第１目標温度になるように前記第２温調手段の出力を制御する第１温調出力制御手段と、前記温調対象空間における温調対象流体の温度を検出する第２温度検出手段と、当該第２温度検出手段で検出された温度が、前記第１目標温度と一定温度差の第２目標温度になるように前記第３温調手段の出力を制御する第２温調出力制御手段と、当該第２温調出力制御手段にて制御した前記第３温調手段の出力値が目標出力値になるように前記送風機の送風量を制御する送風量制御手段とを備えた点にある。
【０００７】
上記特徴構成によれば、第２温調手段を通過した後、第３温調手段を通過する前の温調対象流体の温度が第１目標温度になるように第２温調手段の出力が制御され、第３温調手段を通過した温調対象流体の温度が第２目標温度になるように第３温調手段の出力が制御され、さらに、第３温調手段の出力値が目標出力値になるように送風機の送風量が制御される。これにより、何らかの原因で各温調手段を通過する温調対象流体の通流量が低下した場合には、第２温度検出手段により検出される第３温調手段を通過した温調対象流体の温度は第２目標温度よりも上昇するが、第２温調出力制御手段により第３温調手段の出力が低下する方向に制御されて、第２温度検出手段により検出される温度が第２目標温度に維持される。そして、当該第２温度検出手段により検出される温度を第２目標温度に維持しつつ、送風量制御手段により送風機の送風量が増加する方向に制御されて、第３温調手段の出力値は上昇し目標出力値となる。したがって、温調対象流体の通流量が低下した場合でも、風速センサを用いることなく温調対象流体の温度情報を用いて、各温調手段を通過する温調対象流体の通流量の増加（熱量の増加）を確実に行うことができる。
よって、精密に温度調節された温調対象流体を温調対象空間に供給しながら、例えば、温調手段として用いた冷却コイルに凍結が生じることを良好に防止し、さらに、風速センサを用いず製造コストの上昇をも回避することが可能な温調装置を実現できる。
【０００８】
本発明に係る温調装置の更なる特徴構成は、前記第２温調出力制御手段は、設定周期に複数回前記第３温調手段の出力を制御し、前記送風量制御手段は、設定周期に制御した前記第３温調手段の出力値の複数から求めた設定周期ごとの設定周期用出力値が目標出力値になるように前記送風機の送風量を制御する点にある。
【０００９】
本特徴構成によれば、設定周期内の複数の第３温調手段の出力から求めた設定周期ごとの設定周期用出力値が目標出力値となるように、送風機制御手段により送風機の送風量が制御されるので、第２温度検出手段により検出された温度が第２目標温度となるように第３温調手段の出力が頻繁に変動している場合であっても、当該頻繁な変動による影響をできるだけ排除した目標出力値を用いることができ、より精度を向上させて送風機の送風量の制御を行うことができる。よって、第３温調手段の出力値を精度よく目標出力値にして、各温調手段を通流する温調対象流体の通流量を確実に増加させることができる。
【００１０】
本発明に係る温調装置の更なる特徴構成は、前記第１温調手段は、温調対象流体を冷却するように構成してあり、前記第２温調手段は、温調対象流体を加熱するように構成してあり、前記第３温調手段は、温調対象流体を加熱するように構成してある点にある。
【００１１】
本特徴構成によれば、第１温調手段により温調対象流体を冷却用目標温度に冷却し、その冷却された温調対象流体を第２温調手段により第１目標温度に加熱したのち、第３温調手段にて第２目標温度に加熱することになる。これにより、第１温調手段として、例えば冷媒を通流させることにより温調対象流体を冷却可能な冷却コイルを用い、第２温調手段として、例えば冷媒を通流させることにより温調対象流体を加熱可能な再熱器を用いることができ、第３温調手段として、例えば冷却コイル等よりも精度よく温度を調節可能な電気ヒータを用いることができる。よって、都合３回にわたり目標温度に温度制御しつつ、そのうち下流側で２回加熱することで確実に温調対象流体の温度を精密に調節することができる。
【００１２】
本発明に係る温調装置の更なる特徴構成は、前記送風機が、前記第２温調手段と前記第３温調手段との間に配置されている点にある。
【００１３】
本特徴構成によれば、第２温調手段を通過し送風機を通過した温調対象流体を、第３温調手段が冷却又は加熱することになる。よって、送風機自体が発生する熱により温調対象流体の温度が変化しても、第３温調手段により温調対象流体の温度を第２目標温度に冷却又は加熱することができる。よって、温調対象流体の温度を確実に第２目標温度としたうえで温調対象空間に供給することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本願に係る温調装置３を用いた温調ブース５０について、図１に基づいて説明する。なお、図１は温調装置３を用いた温調ブース５０の概略構成を示す側面視図である。
温調ブース５０は、概略箱状のブース本体１から形成されており、当該ブース本体１の正面側（図１では左側）に温調対象空間２、後側（図１では右側）に本願に係る温調装置３が配置されている。ブース本体１と外部空間４とは断熱パネルが配設された壁５により断熱されており、ブース本体１内では温調対象空間２と温調装置３との間に断熱パネルが配設された仕切部材６により断熱されているが、この仕切部材６には温調装置３に温調対象流体（以下、空気Ａという）が吸引される吸引口７、温調装置３から空気Ａが排出される排出口８が形成されている。
この温調ブース５０内では、温調対象空間２に温調装置３から温度調整後の空気Ａが供給されるとともに、温調対象空間２から空気Ａが温調装置３に戻され、温調装置３内でさらに温調され温調対象空間２に再度供給される循環を行い、温調対象空間２内の空気Ａの温度を目標温度（第２目標温度、例えば、２３℃）に維持することができる。
【００１５】
次に、本願に係る温調装置３を用いた温調ブース５０の構成の詳細を説明する。
温調対象空間２には、その上部から下部に向かって、温調装置３の排出口８から空気Ａの供給を受ける上部空間９、塵埃を除去するエアーフィルタ１０、温調対象空間２の空気Ａの温度を検出する第２温度センサ１１（第２温度検出手段に相当する）、空気Ａの通流を許すメッシュやスリット構造の天井壁１２が記載順に配置されており、天井壁１２から通流した精密に温調された空気Ａの存在下でいわゆるクリーンルームとして半導体製造等の作業を行うことが可能となっている。
【００１６】
温調装置３には、温調対象空間２から吸引された空気Ａが通過する吸引口７、当該吸引口７から導入空間１３を介して吸引された空気Ａを冷却する冷却コイル１４（第１温調手段に相当する）、当該冷却コイル１４を通過した空気Ａを加熱する再熱器１５（第２温調手段に相当する）、当該再熱器１５により加熱された空気Ａを排出する送風機１６、当該送風機１６から排出された空気Ａを加熱する電気ヒータ１７（第３温調手段に相当する）、当該電気ヒータ１７により加熱された空気Ａを温調対象空間２に排出する排出口８が記載順に配置されて構成されている。なお、送風機１６は、再熱器１５と電気ヒータ１７との間に配置されている。さらに、この温調装置３には、送風機１６と電気ヒータ１７との間に第１温度センサ１８（第１温度検出手段に相当する）が配置されており、再熱器１５を通過しさらに送風機１６を通過した後、電気ヒータ１７を通過する前の空気Ａの温度を検出可能に構成されている。また、温調装置３には、温調装置３を構成する各機器を制御する制御手段１９が設けられている。なお、上記第２温度センサ１１も温調装置３を構成する機器の一つである。
【００１７】
冷却コイル１４は、冷却コイル１４内を通流する冷媒との熱交換により冷却コイル１４を通過する空気Ａを冷却可能に、接触面積を拡大する多数のフィンを備えて構成されている。具体的には、冷却コイル１４として冷凍サイクルの一部を構成する蒸発器が用いられる。この冷凍サイクルは、圧縮機２０で圧縮された冷媒が主流路Ｌｍに沿って配置された電磁比例制御弁、凝縮器、電子膨張弁に順次送られ、次に、蒸発器（冷却コイル１４）に送られ、この後、圧縮機２０に戻るように構成されている。ここで、圧縮機２０は、回転速度を変更自在なインバータを備え冷媒を圧縮するポンプとして機能するものであり、制御手段１９からの制御を受けて、この圧縮機２０の回転速度を制御することにより冷凍サイクル内を通流する冷媒の通流量を調節し、蒸発器（冷却コイル１４）の出力を調節することができる。電磁比例制御弁は、主流路Ｌｍに流れる冷媒の一部を分岐流路Ｌｂに取り出すように分流比の調節を電磁式に行うオリフィスや弁体を備えている。なお、当該電磁比例制御弁は、分岐流路Ｌｂに配置された再熱器１５の下流側に設ける構成としてもよい。凝縮器は、圧縮された冷媒を冷却水や外気によって冷却して液化する熱交換系を備えている。電子膨張弁は液化した冷媒の膨張を許す機能を有するものであり、電子膨張弁の開度を制御して冷媒の通流量を調節可能に構成されている。なお、電磁比例制御弁、凝縮器、電子膨張弁を冷媒処理ユニットＦとして示している。
【００１８】
再熱器１５は、再熱器１５内を通流する冷媒との熱交換により再熱器１５を通過する空気Ａを加熱可能に、接触面積を拡大する多数のフィンを備えて構成されている。具体的には、上記冷凍サイクルの一部に組み込まれた再熱器１５が用いられる。上記冷凍サイクルは、主流路Ｌｍから電磁比例制御弁において分岐流路Ｌｂに分流した冷媒は再熱器１５に送られ、主流路Ｌｍに戻されるように分流系を備えている。上述の通り、当該電磁比例制御弁は再熱器１５の下流側に設けてもよい。ここで、制御手段１９（第１温調出力制御手段として機能する）からの制御を受けて、電磁比例制御弁の開度を制御することにより冷凍サイクル内を通流する冷媒の通流量を調節し、再熱器１５の出力を調節することができる。
【００１９】
電気ヒータ１７は、空気Ａを良好に加熱可能な構成であれば公知の電気ヒータを採用することができ、制御手段１９（第２温調出力制御手段として機能する）からの制御を受けて出力を可変し、空気Ａを加熱可能に構成されている。
【００２０】
送風機１６は、吸引口７から空気Ａを吸引して、温調後の空気Ａを排出口８から排出させることが可能に構成されており、公知の送風機（例えば、ブロワー）を採用することができる。この送風機１６はインバータを備え、このインバータの出力を制御手段１９（送風量制御手段として機能する）からの制御を受けて段階的若しくは連続的に変更可能に構成されている。
【００２１】
再熱器１５（送風機１６）を通過後、電気ヒータ１７を通過する前の空気Ａの温度を検出する第１温度センサ１８、温調対象空間２における空気Ａの温度を検出する第２温度センサ１１は、それぞれ空気Ａの温度を検出することができる温度センサであれば、公知の温度センサを用いることができ、各温度センサにより検出された空気Ａの温度情報は制御手段１９に送信可能に構成されている。
【００２２】
制御手段１９は、ＣＰＵ、入出力部等を備えたマイクロコンピュータで構成され、そのコンピュータが所定のプログラムを実行することにより、上記電気ヒータ１７、冷却コイル１４や再熱器１５や圧縮機２０を備えた冷凍サイクル、送風機１６等を適切に制御する。例えば、制御手段１９は、冷凍サイクルの圧縮機２０の回転速度を一定とし電磁比例制御弁の開度を制御して再熱器１５の出力を制御する第１温調出力制御手段、電気ヒータ１７の出力を制御する第２温調出力制御手段、送風機１６の送風量を制御する送風量制御手段として機能する。なお、制御手段１９は、圧縮機２０の回転速度及び電磁比例制御弁の開度の両方を制御して再熱器１５の出力を制御することも可能である。
【００２３】
次に、温調ブース５０に用いられる本願に係る温調装置３の動作について説明する。
制御手段１９は、ユーザがリモコン（図示せず）を操作したり、ユーザが温調装置３に設けられた操作部（図示せず）を操作することにより温調装置３（送風機１６や冷凍サイクル等）の運転を開始し、当該操作により設定された温調対象空間２へ排出される空気Ａの第２目標温度（例えば、２３℃）にしたがって各機器の制御を行う。
まず、制御手段１９は、上記設定された第２目標温度から第１目標温度を決定する。具体的には、冷却コイル１４及び再熱器１５を通過した後の空気Ａがとるべき温度である第１目標温度を、第２目標温度と一定温度差がある温度に決定する。例えば、第２目標温度より１℃低い一定温度差となるように第１目標温度（例えば、２２℃）を決定する。この一定温度差は、固定値としてもよいし、過去の運転状況、温調装置３、温調ブース５０の構成等に応じて最適とされる温度差が記憶された記憶手段から抽出して用いてもよい。
【００２４】
次に、制御手段１９は、第１温度センサ１８により検出された温度が第１目標温度（例えば、２２℃）となるように、冷凍サイクルの電磁比例制御弁の開度を制御することで再熱器１５を通流する冷媒の通流量（再熱器１５の出力）を制御する。例えば、検出された温度が第１目標温度より低い場合には、再熱器１５を通流する冷媒の量を増やす方向に制御し、検出された温度が第１目標温度よりも高い場合には、再熱器１５を通流する冷媒の量を減らす方向に制御する。なお、この場合、圧縮機２０の回転速度は一定に維持されている。この制御が繰り返されることにより、温調対象空間２から吸引され冷却コイル１４及び再熱器１５を通過した空気Ａは、適切に冷却及び加熱が行われて第１目標温度（例えば、２２℃±０．１℃）に維持される。
【００２５】
一方、制御手段１９は、第２温度センサ１１により検出された温度が第２目標温度（例えば、２３℃）となるように、電気ヒータ１７の出力を制御する。例えば、検出された温度が第２目標温度より低い場合には、電気ヒータ１７の出力を増やす方向に制御し、検出された温度が第２目標温度よりも高い場合には、電気ヒータ１７の出力を減らす方向に制御する。この制御が繰り返されることにより、送風機１６を通過し電気ヒータ１７を通過して温調対象空間２に排出された空気Ａは、適切に加熱が行われて第２目標温度（例えば、２３℃±０．０５℃）に維持される。これらにより、温調対象空間２に排出される空気Ａの温度を精密に調整することができる。
【００２６】
ここで、上述のとおり制御手段１９は空気Ａの温度をそれぞれの箇所で第１目標温度や第２目標温度（両温度には一定温度差がある）になるように、冷却コイル１４、再熱器１５、電気ヒータ１７の出力を制御しているため、温調対象空間２内や温調装置３内でエアーフィルタ１０や冷却コイル１４の目詰まりなど何らかの原因より空気Ａの通流量が低下した場合には、例えば、第２温度センサ１１が検出する温調対象空間２の温度が一時的に上昇し、当該温度を第２目標温度にするため電気ヒータ１７の出力値を減らす制御が行われる。したがって、温調対象空間２及び温調装置３を循環する空気Ａに含まれる熱量が低下してしまい、風量の低下と相俟って冷却コイル１４内の冷媒との熱交換可能な熱量が減少し冷却コイル１４の凍結を招く可能性がある。
そこで、制御手段１９は、電気ヒータ１７の出力値が目標出力値となるように送風機１６のインバータの出力を制御し送風量を制御する。例えば、上記のように空気Ａの通流量が低下して電気ヒータ１７の出力値を減らす制御が行われた場合には、電気ヒータ１７の出力が目標出力値となるまで送風量を増やす方向に制御し、電気ヒータ１７の出力値を増やす制御が行われた場合には、電気ヒータ１７の出力が目標出力値となるまで送風量を減らす方向に制御し、また、電気ヒータ１７の出力値が目標出力値である場合には、インバータの出力はそのまま維持する。
【００２７】
なお、制御手段１９は、電気ヒータ１７による加熱を空気Ａの温度が第２目標温度となるようにリアルタイムで繰り返し行っており、電気ヒータ１７の出力値は時間経過に伴って変化している。したがって、電気ヒータ１７の出力値をそのまま用いるのではなく、設定周期Ｔに検出した複数の出力値から求めた設定周期用出力値（例えば、平均値）が目標出力値になるように送風機１６のインバータの出力を制御するように構成されている。
ここで、例えば、過去の運転状況から、送風機１６の送風量が２０ｍ3／ｍｉｎ、上記一定温度差が１℃である場合の電気ヒータ１７の出力値は、当該電気ヒータ１７の全出力（２ＫＷ）の２０％となり、冷却コイル１４が凍結せず良好な運転を実施できることが予め判明しているので、例えば、電気ヒータ１７の目標出力値を２０％と設定することができる。
この制御が繰り返されることにより、空気Ａの通流量が低下したとしても、電気ヒータ１７を通過して温調対象空間２に排出される空気Ａの通流量を増加させることができ、単位時間（例えば、１分当たり）に冷却コイル１４内の冷媒と熱交換できる熱量を常に所定の値（例えば、電気ヒータの全出力の２０％分の熱量）とすることができる。
【００２８】
よって、温調対象空間２、空調装置３内を通流する空気Ａの通流量を確実に増加させ、冷却コイル１４に十分な熱量を通過させることができるので、冷却コイル１４の凍結を良好に防止することができる。また、風速センサを用いず各機器の制御を行っているので製造コストの上昇を回避することができる。
【００２９】
〔別実施形態〕
（１）上記実施形態では、第１温調手段としての冷却コイル１４による冷却、第２温調手段としての再熱器１５による加熱、第３温調手段としての電気ヒータ１７による加熱をする構成としたが、特にこの構成に制限されることはなく、冷却や加熱を入れ替えた構成とすることもできる。例えば、第１温調手段としての再熱器による加熱、第２温調手段としての冷却コイルによる冷却、第３温調手段としての冷却コイルによる冷却を行う構成とすることもできる。また、加熱する際には電気ヒータ、再熱器のいずれを用いる構成としてもよい。
【００３０】
（２）上記実施形態では、送風機１６は第２温調手段としての再熱器１５と第３温調手段としての電気ヒータ１７との間に配置する構成としたが、特にこの構成に制限されることはなく、送風機を第３温調手段としての電気ヒータの下流側に設ける構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本願発明は、精密に温度調節された温調対象流体を温調対象空間に供給しながら、例えば、温調手段として用いた冷却コイルに凍結が生じることを防止し、さらに、製造コストの上昇をも回避できる技術として良好に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本願に係る温調装置を用いた温調ブースの概略構成を示す側面視図
【符号の説明】
【００３３】
２        温調対象空間
３        温調装置
７        吸引口
１１      第２温度センサ（第２温度検出手段）
１４      冷却コイル（第１温調手段）
１５      再熱器（第２温調手段）
１６      送風機
１７      電気ヒータ（第３温調手段）
１８      第１温度センサ（第１温度検出手段）
１９      制御手段（第１温調出力制御手段、第２温調出力制御手段、送風量制御手段）
Ａ        空気（温調対象流体）
【図１】
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