(57)【要約】      （修正有）【課題】安価で、高精度のパターンを形成することができ、かつセラミック、シリコンおよびガラス基板に対して薄膜で接着強度が高い電極部材の製造方法を提供する。【解決手段】アルミニウム粉末（A）および結着樹脂（C）を含有するアルミニウムペースト層を基板上に形成し、基板上に形成されたアルミニウムペースト層上にレジスト膜を形成することにより基板上にアルミニウムペースト層とレジスト膜の積層体を形成し、当該積層体のレジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、アルミニウムペースト層をエッチング処理してレジストパターンに対応するアルミニウムペースト層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含電極の製造方法であって、アルミニウム粉末（A）として、D５０：２〜２０μｍのアルミニウム粉末を含有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム粉末（A）および結着樹脂（C）を含有するアルミニウムペースト層を基板上に形成し、基板上に形成されたアルミニウムペースト層上にレジスト膜を形成することにより基板上にアルミニウムペースト層とレジスト膜の積層体を形成し、当該積層体のレジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、アルミニウムペースト層をエッチング処理してレジストパターンに対応するアルミニウムペースト層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含むことを特徴とする電極の製造方法であって、
前記アルミニウム粉末（A）として、D５０：２〜２０μｍのアルミニウム粉末を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ電極の製造方法。
【請求項２】
支持フィルム上に形成されたアルミニウム粉末（A）およびアルカリ結着樹脂（C）を含有するアルミニウムペースト層および／または支持フィルム上に形成されたレジスト膜を転写する工程を含むことにより基板上にアルミニウムペースト層とレジスト膜の積層体を形成することを特徴とする電極の製造方法であって、
前記アルミニウム粉末（A）として、D５０：２〜２０μｍのアルミニウム粉末を含有することを特徴とする、請求項１記載のフラットパネルディスプレイ電極の製造方法。
【請求項３】
支持フィルム上に形成されたアルミニウム粉末（A）および結着樹脂（C）を含有するアルミニウムペースト層と、レジスト膜との積層体を転写する工程を含むことにより基板上にアルミニウムペースト層とレジスト膜の積層体を形成することを特徴とする電極の製造方法であって、
アルミニウム粉末（A）として、D５０：２〜２０μｍのアルミニウム粉末を含有することを特徴とする、請求項１記載のフラットパネルディスプレイ電極の製造方法。
【請求項４】
前記アルミニウムペースト層にさらに軟化点３５０〜７００℃のガラス粉末（Ｂ）を前記アルミニウムペースト層に対して０．５〜２０重量％含むことを特徴とする、請求項１〜３いずれかに記載のフラットパネルディスプレイ電極の製造方法
【請求項５】
支持フィルム上に形成されたアルミニウム粉末（A）および結着樹脂（C）を含有するアルミニウムペースト層を含む転写フィルムであって、前記アルミニウム粉末（A）として、D５０：２〜２０μｍのアルミニウム粉末を含有することを特徴とする、転写フィルム。
【請求項６】
前記アルミニウムペースト層にさらに軟化点３５０〜７００℃のガラス粉末（Ｂ）を前記アルミニウムペースト層に対して０．５〜２０重量％含むことを特徴とする、請求項５６に記載の転写フィルム。
【請求項７】
前記アルミニウムペースト層と、レジスト膜との積層体を含むことを特徴とする請求項５または６に記載の転写フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極部材の製造方法に関する。より詳細には、フラットパネルディスプレイなどのディスプレイパネル、電子部品の高度実装材料および太陽電池材料に用いられる電極パターンを有する回路基板の製造において、高感度かつ高精度のパターンを形成する場合に好適に使用することができる電極部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板やディスプレイパネルにおけるパターン加工に対して、高密度化および高精細化の要求が高まっている。このような要求が高まっているディスプレイパネルの中でも、特にプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう。）やフィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。
【０００３】
図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。図１において、１０１および１０２は対抗配置されたガラス基板、１０３および１１１は隔壁であり、ガラス基板１０１、ガラス基板１０２、背面隔壁１０３および前面隔壁１１１によりセルが区画形成されている。１０４はガラス基板１０１に固定された透明電極であり、１０５は透明電極１０４の抵抗を下げる目的で該透明電極１０４上に形成されたバス電極であり、１０６はガラス基板１０２に固定されたアドレス電極である。１０７はセル内に保持された蛍光物質であり、１０８は透明電極１０４およびバス電極１０５を被覆するようガラス基板１０１の表面に形成された誘電体層であり、１０９はアドレス電極１０６を被覆するようガラス基板１０２の表面に形成された誘電体層であり、１１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。また、カラーＦＰＤにおいては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けることがある。
【０００４】
ＦＰＤにおいて小型化、高精細化が進んでおり、それに伴ってパターン加工技術の向上が要望されている。従来の工法であるスクリーン印刷法ではパネルの大型化および高精細化に伴い、パターン精度の要求が非常に厳しくなり、対応できないという問題があったため、フォトリソグラフィー法が主に用いられている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記フォトリソグラフィー法による電極形成では感光性銀ペーストが用いられることが多いが、このようなペーストは層の深さ方向に対する感度が不十分であり、必ずしもエッジがシャープなパターンもしくは高精細なパターンが得られるものとはならなかった。また、銀自身は貴金属であるが故に、高価な導電性ペーストとなってきている。感光性銀ペーストの欠陥として高温多湿環境下でマイグレーションを起し易く、銀表面が硫化を起こし易い性質を持っている。
【０００６】
特にＦＰＤ部材である電極等の形成方法には安価の無機粒子含有感光性樹脂材料でかつ、高精細化でパターン加工できる材料が要求されている。
【０００７】
本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、安価で、高精度のパターンを形成することができ、かつセラミック、シリコンおよびガラス基板に対して薄膜で接着強度が高い電極部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題は、アルミニウム粉末（A）および結着樹脂（C）を含有するアルミニウムペースト層を基板上に形成し、基板上に形成されたアルミニウムペースト層上にレジスト膜を形成することにより基板上にアルミニウムペースト層とレジスト膜の積層体を形成し、当該積層体のレジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、アルミニウムペースト層をエッチング処理してレジストパターンに対応するアルミニウムペースト層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含むことを特徴とする電極の製造方法であって、アルミニウム粉末（A）として、D５０：２〜２０μｍのアルミニウム粉末を含有することを特徴とする電極の製造方法により達成される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の製造方法において、安価でかつ高精細のパターン形成することができ、フラットパネルディスプレイの電極配線を構成する部材の形成、電子部品の高度実装材料の部材の形成ならびに太陽電池の部材の形成に好適に使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に係る電極の製造方法について説明する。以下、前記製造方法に用いられる材料、各種条件などについて説明する。
［基板］
基板材料としてガラス、シリコン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁性材料からなる板状部材である。この板状部材の表面に対しては、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理、プラズマ処理、イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる薄膜形成処理のような適宜選択の前処理を施されてもよい。
［転写フィルム］
本発明の製造方法に用いる転写フィルムは、支持フィルムと、この支持フィルム上に形成されたアルミニウムペースト層および／またはレジスト層を有してなり、当該アルミニウムペースト層またはレジスト層の表面に保護フィルム層が設けられていてもよい。
［支持フィルム］
転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、アルミニウムペースト層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムの厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。
【００１１】
［アルミニウム組成物］
本発明の製造方法に用いられる構成成分は、アルミニウムペースト層とレジスト層より形成される。アルミニウムペースト層は、アルミニウム粉末（A）、ガラス粉末（B）、結着樹脂（C）および溶剤（D）を含有する。レジスト層は結着樹脂（a）、溶剤（b）、多官能（メタ）アクリレート（c）、光重合開始剤（d）を含有する。
［アルミニウムペースト層］
本発明のアルミニウムペースト層は、アルミニウム粉末、ガラス粉末、アルカリ可溶性樹脂および溶剤を必須成分として含有するアルミニウムペースト組成物を前記基板および／または支持フィルム上に塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を除去することにより形成することができる。
［アルミニウムペースト組成物］
アルミニウムペースト層を作製するために用いられるアルミニウムペースト組成物は、アルミニウム粉末（A）、ガラス粉末（B）、結着樹脂（C）および溶剤（D）を含有することを特徴とする。
［アルミニウム粉末（A）］
ＦＰＤを構成する「電極」を形成するための組成物に含有される無機粉体としては、アルミニウム粉末およびその化合物からなる金属粉末を挙げることができる。
【００１２】
上記アルミニウム粉末の粒径は、作製しようとするパターンの形状を考慮して適宜選択するが、アルミニウム粉末の５０重量％粒子径（Ｄ５０）が２．０〜２０．０μｍであることが好ましい。より好ましくは５０重量％粒子径（Ｄ５０）が３．０〜１５．０μｍであることが好ましい。この範囲にアルミニウム粉末の平均粒径にあると、現像時に残渣を生じないため、高精細なパターンを得ることができる。
【００１３】
アルミニウム粉末の形状としては、球状またはフレーク状のいずか１種以上を用いる。
［ガラス粉末（B）］
本発明のアルミニウムペースト組成物に用いられるガラス粉末としては、好ましくは軟化点が３５０〜７００℃（好ましくは４００〜６００℃）の範囲内にあるガラス粉末を挙げることができる。ガラス粉末の軟化点が３５０℃未満である場合には、本発明の転写フィルムから形成されたアルミニウムペースト層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉末が溶融してしまうため、形成される誘電体層中に有機物質の一部が残留し、この結果、誘電体層が着色されて、その光透過率が低下する傾向がある。一方、ガラス粉末の軟化点が７００℃を超える場合には、７００℃より高温で焼成する必要があるために、ガラス基板に歪みなどが発生しやすい。
【００１４】
好適なガラス粉末の具体例としては、
１．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（PbO−B2O3−SiO2系）の混合物、
２．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ZnO−B2O3−SiO2系）の混合物、
３．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム（PbO−B2O3−SiO2−Al2O3系）の混合物、
４．酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（PbO−ZnO−B2O3−SiO2系）の混合物、
５．酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素（Bi2O3-B2O3-SiO2系）の混合物、
６．酸化亜鉛、酸化リン、酸化ケイ素（ZnO−P2O5−SiO2系）の混合物、
７．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化カリウム（ZnO−B2O3−K2O系）の混合物、
８．酸化リン、酸化ホウ素、酸化アルミニウム（P2O5−B2O3−Al2O3系）の混合物、
９．酸化亜鉛、酸化リン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム（ZnO−P2O5−SiO2−Al2O3系）の混合物、
１０．酸化亜鉛、酸化リン、酸化チタン（ZnO−P2O5−TiO2系）の混合物、
１１．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウム（ZnO−B2O3−SiO2系−K2O系）の混合物、
１２．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウム、酸化カルシウム（ZnO−B2O3−SiO2−K2O−CaO系）の混合物、
１３．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム（ZnO−B2O3−SiO2−K2O−CaO−Al2O3系）の混合物
１４．酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（B2O3−SiO2−Al2O3系）の混合物、
１５．酸化ホウ素、酸化珪素、酸化ナトリウム（B2O3−SiO2−Na2O系）の混合物
などが挙げられる。
【００１５】
上記ガラス粉末は、電極部材を得るためのアルミニウムペースト組成物におけるガラス粉末の含有量は、アルミニウムペースト組成物全量に対して、好ましくは、０．５〜１５重量％である。より好ましくは１．０〜１０重量％である。
【００１６】
上記ガラス粉末の粒径は、作製しようとするパターンの形状を考慮して適宜選択するが、ガラス粉末の５０重量％粒子径（Ｄ５０）が０．２〜４．０μｍであることが好ましい。さらに、１０重量％粒径（Ｄ１０）が０．０５〜０．５μｍ、９０重量％粒径（Ｄ９０）が１０〜２０μｍであることが好ましい。より好ましくは５０重量％粒子径（Ｄ５０）が０．５〜３．８μｍであることが好ましい。この範囲にガラス粉末の平均粒径にあると、紫外線照射時の光が塗膜の底部まで十分到達し、高精細なパターンを得ることができる。特に、環境を配慮した無鉛ガラスが好ましい。
本発明のアルミニウムペースト組成物において、無機粒子とは、有機成分を除いた部分、すなわち無機粒子全体をいう。無機粒子は、アルミニウム粉末およびガラス粉末をいう。また、有機成分には、アルカリ可溶性樹脂、溶剤、多官能（メタ）アクリレート、重合禁止剤、酸化防止剤、可塑剤、増粘剤、有機溶剤、分散剤、沈降防止剤やレベリング剤などの添加剤成分を添加することができる。本発明のアルミニウムペースト組成物は、９５〜１０重量％の無機粒子と５〜９０重量％の有機成分からなることが好ましい。
［結着樹脂（C）］
本発明の組成物に用いられる結着樹脂（Ｃ）は、アルカリ可溶性であることが好ましい。本発明において「アルカリ可溶性」とは目的とする現像処理が可能な程度に、アルカリ性の現像液に溶解する性質をいう。このような結着樹脂は、アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ｃ１）と（メタ）アクリル酸誘導体（Ｃ２）とを共重合させることにより得ることができる。
【００１７】
上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ｃ１）としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、２−メタクリロイロキシエチルフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート等のカルボキシル基含有モノマー類；
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（α-ヒドロキシメチル）アクリレート等の水酸基含有モノマー類；
ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基含有モノマー類
などのアルカリ可溶性官能基と不飽和結合を有するモノマーが挙げられる。これらのモノマーのうち、（メタ）アクリル酸、２−メタクリロイロキシエチルフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルが好ましい。
【００１８】
アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ｃ１）を共重合することにより、樹脂にアルカリ可溶性を付与することができる。このアルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ｃ１）由来の構成単位の含有量は、樹脂の全構成単位中、通常、５〜９０重量％、好ましくは１０〜８０重量％、特に好ましくは１５〜７０重量％である。
【００１９】
上記（メタ）アクリル酸誘導体（Ｃ２）としては、上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ｃ１）と共重合可能な（メタ）アクリル酸誘導体であれば特に限定されないが、たとえば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、トリチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等の上記モノマー（Ｃ２）以外の（メタ）アクリレート類などが挙げられる。
【００２０】
また、本発明では、上記（メタ）アクリル酸誘導体（Ｃ２）の代わりに、あるいは上記（メタ）アクリル酸誘導体（Ｃ２）に加えて、たとえば、スチレン、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等から得られるポリマーの一方の鎖末端に、（メタ）アクリロイル基、アリル基、ビニル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマーなどを用いてもよい。
（ラジカル重合開始剤）
上記共重合の際、ラジカル重合開始剤を使用することが好ましい。ラジカル重合開始剤としては、ビニル単量体の重合に用いられるラジカル重合開始剤を使用できる。例えば、２，２’−アゾビスイソブチロ二トリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチル二トリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロ二トリル）、１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニトリル）、ジメチルー２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリック酸）等のアゾ化合物；ｔ−ブチルパーオキシビバレート、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート、クミルパーオキシ２−エチルヘキサノエート等のパーオキシエステル類の有機過酸化物等を挙げることができる。これらのラジカル重合開始剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらのラジカル重合開始剤の使用量は、上記共重合に使用する全モノマー１００重量部に対して０．１〜１０重量程度である。
【００２１】
このようにして得られたアルカリ可溶性樹脂（Ｃ）の重量平均分子量（以下「Ｍｗ」ともいう。）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値で、好ましくは５，０００〜１５０，０００、より好ましくは１０，０００〜１００，０００である。Ｍｗは、上記モノマーの共重合割合、組成、連鎖移動剤、重合温度などの条件を適宜選択することにより制御することができる。Ｍｗが前記範囲よりも低いと、現像後の膜荒れが発生しやすくなり、また、Ｍｗが前記範囲を超えると、未露光部の現像液に対する溶解性が低下し、解像度が低下する場合がある。
【００２２】
上記結着樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−１０〜１２０℃、好ましくは０〜１００℃である。ガラス転移温度が前記範囲よりも低いと、塗膜にタックを生じやすく、ハンドリングがしにくい傾向にある。また、ガラス転移温度が前記範囲を超えると、支持体であるガラス基板等との密着性が悪くなり、転写できないことがある。なお、前記ガラス転移温度は、モノマー（Ｃ１）、（メタ）アクリル酸誘導体（Ｃ２）の量を変更することによって適宜調節することがでる。
上記結着樹脂（Ｃ）の酸価は、好ましくは２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは３０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である。酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下では速やかにアルカリ現像液で除去しにくく、高精細なパターン形成が困難となる傾向にある。また、酸価が２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上になると、アルカリ現像液に浸食されやすくなり、高精細なパターン形成が困難となる傾向にある。
［溶剤（D）］
本発明のアルミニウムペースト組成物には、通常、適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するために溶剤が含有される。用いられる溶剤としては、無機粉体との親和性、アルカリ可溶性樹脂の溶解性が良好で、アルミペーストの粘度を調整すると共に、乾燥することにより容易に蒸発ができるものが好ましい。
【００２３】
また、好ましい溶剤としては、標準沸点（１気圧における沸点）が１００〜３００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類を挙げることができる。
溶剤としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロピルアセテート、ジオキサン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ターピネオール、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルなどが挙げられる。上記溶剤は、１種単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。また、本発明の組成物における溶剤の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができる。
［多官能（メタ）アクリレート］
本発明のアルミニウムペースト組成物において、多官能（メタ）アクリレートを、ペーストに可塑性を付与するため、有機成分中の１０重量％以上、好ましくは１５〜６０重量％となる量で用いてもよい。
【００２４】
このような多官能（メタ）アクリレートとしては、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、２，５−ヘキサンジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）タクリレート類；
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンPO変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンEO変性トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ベンジルメルカプタン（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類；
上記化合物中の芳香環の水素原子のうち、１〜５個を塩素もしくは臭素原子に置換したモノマー；および、
スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、塩素化スチレン、臭素化スチレン、α−メチルスチレン、塩素化α−メチルスチレン、臭素化α−メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレン、カルボシキメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルカルバゾール、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなどが挙げられる。上記多官能（メタ）アクリレートは、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
［紫外線吸収剤］
本発明では、アルミニウムペースト組成物中に紫外線吸収剤を添加することも有効である。紫外線吸収効果の高い化合物を添加することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。紫外線吸収剤としては、有機系染料または無機系顔料を用いることができ、中でも３５０〜４５０ｎｍの波長範囲で高ＵＶ吸収係数を有する有機系染料または無機顔料が好ましく用いられる。
【００２５】
具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アミノケトン系染料、アントラキノン系、ベンゾフェノン系、ジフェニルシアノアクリレート系、トリアジン系、ｐ−アミノ安息香酸系染料などの有機系染料、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウムなどの無機顔料を用いることができる。これらにおいて、有機系染料は、焼成後の絶縁膜中に残存しないため、絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましいが、フラットディスプレイパネルの信頼性の観点から、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウムのような無機顔料がより好ましい。
【００２６】
無機顔料は、ガラス粉末１００重量部に対して、０．００１〜５重量部、好ましくは０．０１〜１重量部の範囲となる量で添加することができる。０．００１重量部以下では紫外線吸収剤の添加効果が減少し、５重量部を超えると紫外線吸収剤の効果が大きく膜の下部まで光が届かなくなり、パターンを形成できなくなることや成膜強度が保てないことがあるため、好ましくない。
［増感剤］
本発明のアルミニウムペースト組成物には、増感剤を添加してもよい。増感剤としては、たとえば、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、１−クロロー４−プロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミニベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）−ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）−イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニル−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオテトラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられる。
【００２７】
上記増感剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、増感剤の中には光重合開始剤としても使用できるものがある。上記増感剤は、無機成分に対して、通常０．０１〜５重量％、より好ましくは０．０５〜３重量％の範囲となる量で添加することができる。増感剤の量が少なすぎると、光感度を向上させる効果が発揮されないことがあり、増感剤の量が多すぎると、露光部の残存率が小さくなりすぎることがある。
［重合禁止剤］
本発明のアルミニウムペースト組成物には、保存時の熱安定性を向上させるために、重合禁止剤を添加してもよい。重合禁止剤としては、例えば、ヒドロキノン、ヒドロキノンのモノエステル化物、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、Ｎ−フェニルナフチルアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。重合禁止剤は、組成物中に、通常０．００１〜１重量％の範囲となる量で添加することができる
［酸化防止剤］
本発明のアルミニウムペースト組成物には、保存時におけるアクリル系共重合体の酸化を防ぐために、酸化防止剤を添加してもよい。酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−４−エチルフェノール、２，２−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、ビス［３，３−ビス−（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェニルホスファイトなどが挙げられる。酸化防止剤は、組成物中に、通常０．００１〜１重量％の範囲となる量で添加することができる。
［密着助剤］
本発明のアルミニウムペースト組成物には、支持体との密着性を向上させるために、密着助剤を加えてもよい。密着助剤としては、シラン化合物が好適に用いられる。シラン化合物の具体例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシラン、ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシラン、ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルエトキシシラン、ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシラン、ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシラン、ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシラン、ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシラン、ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシラン、ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジエトキシシラン、ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシラン、ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシラン、ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミンなどが挙げられる。これらは、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
上記感光性アルミ二ウムペースト組成物における接着助剤の含有量としては、上記アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）１００重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、より好ましくは０．１〜１０重量部である。
［溶解促進剤］
本発明のアルミニウムペースト組成物は、後述する現像液への十分な溶解性を発現させる目的で、溶解促進剤を含有することが好ましい。溶解促進剤としては、界面活性剤が好ましく用いられる。このような界面活性剤としては、たとえば、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、脂肪酸などが挙げられる。
【００２９】
上記フッ素系界面活性剤としては、たとえば、ＢＭ  ＣＨＩＭＩＥ社製「ＢＭ−１０００」、「ＢＭ−１１００」、大日本インキ化学工業（株）社製「メガファックＦ１４２Ｄ」、「同Ｆ１７２」、「同Ｆ１７３」、「同Ｆ１８３」、住友スリーエム（株）社製「フロラードＦＣ−１３５」、「同ＦＣ−１７０Ｃ」、「同ＦＣ−４３０」、「同ＦＣ−４３１」、旭硝子（株）社製「サーフロンＳ−１１２」、「同Ｓ−１１３」、「同Ｓ−１３１」、「同Ｓ−１４１」、「同Ｓ−１４５」、「同Ｓ−３８２」、「同ＳＣ−１０１」、「同ＳＣ−１０２」、「同ＳＣ−１０３」、「同ＳＣ−１０４」、「同ＳＣ−１０５」、「同ＳＣ−１０６」等の市販品を挙げることができる。
【００３０】
上記シリコーン系界面活性剤としては、たとえば、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）社製「ＳＨ−２８ＰＡ」、「ＳＨ−１９０」、「ＳＨ−１９３」、「ＳＺ−６０３２」、「ＳＦ−８４２８」、「ＤＣ−５７」、「ＤＣ−１９０」、信越化学工業（株）社製「ＫＰ３４１」、新秋田化成（株）社製「エフトップＥＦ３０１」、「同ＥＦ３０３」、「同ＥＦ３５２」等の市販品を挙げることができる。
【００３１】
上記ノニオン系界面活性剤としては、たとえば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンジスチレン化フェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアリールエーテル類；ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレートなどのポリオキシエチレンジアルキルエステル類などが挙げられる。
【００３２】
上記ノニオン系界面活性剤の市販品としては、たとえば、花王（株）社製「エマルゲンＡ−６０」、「Ａ−９０」、「Ａ−５５０」、「Ｂ−６６」、「ＰＰ−９９」、共栄社化学（株）社製「（メタ）アクリル酸系共重合体ポリフローＮｏ．５７」、「同Ｎｏ．９０」などを挙げることができる。
【００３３】
上記界面活性剤の中では、現像時に未露光部の感光性樹脂層の除去が容易であることから、ノニオン系界面活性剤が好ましく、ポリオキシエチレンアリールエーテル類がより好ましく、特に下記式（１）で表される化合物が好ましい。
【００３４】
【化１】
2009016320.tif 000002
上記式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜５のアルキル基、好ましくはメチル基であり、ｐは１〜５の整数であり、ｓは１〜５の整数、好ましくは２であり、ｔは１〜１００の整数、好ましくは１０〜２０の整数である。
【００３５】
本発明の組成物における溶解促進剤の含有量は、上記アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）１００重量部に対して、好ましくは０．００１〜２０重量部、より好ましくは０．０１〜１５重量部、特に好ましくは０．１〜１０重量部である。溶解促進剤の含有量が上記範囲にあることにより、現像液への溶解性に優れた組成物が得られる。
脂肪酸は溶解促進剤使用することができ、アルミニウム粉末の包接剤として用いても構わない。上記脂肪酸としては酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ぺラルゴン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、パルミトイル酸、マルガリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、バクセン酸、リノール酸、リノレン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、アラキドン酸、ベヘン酸、リグノセレン酸、ネルボン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸が挙げられる。
［添加剤］
本発明の組成物には、任意成分として、増粘剤および沈殿防止剤の各種添加剤が含有されていても良い。上記組成物の粘度は、各種添加剤などの添加量によって適宜調整することができるが、その範囲は１００〜５００，０００ｃｐｓ（センチ・ポイズ）である。
［レジスト層（以下、レジスト組成物ともいう。）］
本発明の製造方法においては、基板上に転写されたアルミニウムペースト層上にレジスト層が形成され、当該レジスト層に露光処理および現像処理を施すことにより、前記アルミニウムペースト層上にレジスト層パターンが形成される。
【００３６】
レジスト層を形成するために使用するレジスト組成物としては、バインダー樹脂（a）、溶剤（b）、多官能（メタ）アクリレート（c）、光重合開始剤（d）を含有してなる。以下、これらのレジスト組成物について説明する。
［レジスト組成物］
前記レジスト組成物は、バインダー樹脂と感光性成分を必須成分として含有してなる。
【００３７】
レジスト組成物を構成する感光性成分としては、例えば、多官能（メタ）アクリレート（E）と光重合開始剤（F）との組み合わせなどを例示として挙げることができる。
［バインダー樹脂（ａ）］
本発明のレジスト組成物に用いられるアルカリ可溶性樹脂（ａ）は、アルカリ可溶性であれば、特に限定されないが、本発明において「アルカリ可溶性」とは目的とする現像処理が可能な程度に、アルカリ性の現像液に溶解する性質をいう。このようなバインダー樹脂は、アルカリ可溶性官能基含有モノマー（ａ１）と（メタ）アクリル酸誘導体（ａ２）とを共重合させることにより得ることができる。
上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（ａ１）としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、２−メタクリロイロキシエチルフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート等のカルボキシル基含有モノマー類；
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（α-ヒドロキシメチル）アクリレート等の水酸基含有モノマー類；
ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基含有モノマー類
などのアルカリ可溶性官能基と不飽和結合を有するモノマーが挙げられる。これらのモノマーのうち、（メタ）アクリル酸、２−メタクリロイロキシエチルフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルが好ましい。
【００３８】
アルカリ可溶性官能基含有モノマー（ａ１）を共重合することにより、樹脂にアルカリ可溶性を付与することができる。このアルカリ可溶性官能基含有モノマー（ａ１）由来の構成単位の含有量は、樹脂の全構成単位中、通常、５〜９０重量％、好ましくは１０〜８０重量％、特に好ましくは１５〜７０重量％である。
【００３９】
上記（メタ）アクリル酸誘導体（ａ２）としては、上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（ａ１）と共重合可能な（メタ）アクリル酸誘導体であれば特に限定されないが、たとえば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、トリチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等の上記モノマー（ａ２）以外の（メタ）アクリレート類などが挙げられる。
【００４０】
また、本発明では、上記（メタ）アクリル酸誘導体（ａ２）の代わりに、あるいは上記（メタ）アクリル酸誘導体（ａ２）に加えて、たとえば、スチレン、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等から得られるポリマーの一方の鎖末端に、（メタ）アクリロイル基、アリル基、ビニル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマーなどを用いてもよい。
（ラジカル重合開始剤）
上記共重合の際、ラジカル重合開始剤を使用することが好ましい。ラジカル重合開始剤としては、上記バインダー樹脂（Ｃ）の重合に用いられるものと同様のものを用いることができる。これらのラジカル重合開始剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらのラジカル重合開始剤の使用量は、上記共重合に使用する全モノマー１００重量部に対して０．１〜１０重量程度である。
【００４１】
このようにして得られたバインダー樹脂（ａ）の重量平均分子量（以下「Ｍｗ」ともいう。）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値で、好ましくは５，０００〜１５０，０００、より好ましくは１０，０００〜１００，０００である。Ｍｗは、上記モノマーの共重合割合、組成、連鎖移動剤、重合温度などの条件を適宜選択することにより制御することができる。Ｍｗが前記範囲よりも低いと、現像後の膜荒れが発生しやすくなり、また、Ｍｗが前記範囲を超えると、未露光部の現像液に対する溶解性が低下し、解像度が低下する場合がある。
【００４２】
上記バインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−１０〜１２０℃、好ましくは０〜１００℃である。ガラス転移温度が前記範囲よりも低いと、塗膜にタックを生じやすく、ハンドリングがしにくい傾向にある。また、ガラス転移温度が前記範囲を超えると、支持体であるガラス基板等との密着性が悪くなり、転写できないことがある。なお、前記ガラス転移温度は、モノマー（ａ１）、（メタ）アクリル酸誘導体（ａ２）の量を変更することによって適宜調節することがでる。
上記バインダー樹脂（ａ）の酸価は、好ましくは２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは３０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である。酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下では露光後の未露光部分が速やかにアルカリ現像液で除去しにくく、高精細なパターン形成が困難となる傾向にある。また、酸価が２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上になると、露光光によって硬化した部分もアルカリ現像液に浸食されやすくなり、高精細なパターン形成が困難となる傾向にある。
［溶剤（ｂ）］
本発明の組成物には、通常、適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するために溶剤が含有される。用いられる溶剤としては、無機粉体との親和性、アルカリ可溶性樹脂の溶解性が良好で、アルミニウムペーストの粘度を調整すると共に、乾燥することにより容易に蒸発ができるものが好ましい。
【００４３】
また、好ましい溶剤としては、標準沸点（１気圧における沸点）が１００〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類を挙げることができる。
溶剤としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロピルアセテート、ジオキサン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ターピネオール、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルなどが挙げられる。上記溶剤は、１種単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。また、本発明の組成物における溶剤の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができる。
［多官能（メタ）アクリレート（ｃ）］
本発明の組成物において、多官能（メタ）アクリレートは、光に対する感度の点から、有機成分中の１０重量％以上、好ましくは１５〜６０重量％となる量で用いられる。ここで、多官能（メタ）アクリレートとしては、光不溶化型のものと光可溶化型のものがある。
【００４４】
光不溶化型のものとして、（１）分子内に不飽和基などを１つ以上有する官能性のモノマーもしくはオリゴマーを含有するもの、（２）芳香族ジアゾ化合物、芳香族アジド化合物、有機ハロゲン化合物などの感光性化合物を含有するもの、（３）ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮合物など、いわゆるジアゾ樹脂といわれるもの等がある。
【００４５】
光可溶型のものとして、（４）ジアゾ化合物の無機酸や有機酸との錯体、キノンジアゾ類を含有するもの、（５）キノンジアゾ類を適当なポリマーバインダーと結合させたもの、例えばフェノール樹脂のナフトキノン−１，２−ジアジド−５−スルフォン酸エステル等がある。
【００４６】
本発明における感放射線性成分としては、上記のすべてのものを用いることができるが、無機成分と混合して簡便に用いることができる点で、上記（１）のものが好ましい。
【００４７】
感光性モノマーとしては、炭素−炭素不飽和結合を含有する化合物が挙げられ、具体的には、
アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、２，５−ヘキサンジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）タクリレート類；
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンPO変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンEO変性トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ベンジルメルカプタン（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類；
上記化合物中の芳香環の水素原子のうち、１〜５個を塩素もしくは臭素原子に置換したモノマー；および、
スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、塩素化スチレン、臭素化スチレン、α−メチルスチレン、塩素化α−メチルスチレン、臭素化α−メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレン、カルボシキメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルカルバゾール、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなどが挙げられる。上記感光性モノマーは、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
［光重合開始剤（ｄ）］
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、１−クロロー４−プロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタノール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパン−１−オン、２−ベンジルー２−ジメチルアミノー１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノンー１、２−ヒドロキシー２−メチルー１−フェニループロパンー１−オン、２，２‘−ジメトキシー１，２−ジフェニルエタンー１−オン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルーペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルージフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホルフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、および、エオシンやメチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸やトリエタノールアミンなどの還元剤との組合せなどが挙げられる。
【００４８】
上記光重合開始剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記光重合性開始剤は、上記無機粒子１００重量部に対して、通常０．１〜３０重量部、好ましくは０．３〜２０重量部の範囲で用いられる。特に、多官能（メタ）アクリレートと光重合開始剤との組み合わせを用いる場合、感光性モノマーの含有量は、無機粒子１００重量部に対して、通常１〜１００重量部、好ましくは５〜５０重量部であり、光重合開始剤の含有量は、感光性モノマー１００重量部に対して、通常１〜５０重量部、好ましくは２〜４０重量部である。感光性成分の含有量が前記範囲を超えると、焼成後のディスプレイパネル用部材の形状が劣化することがある。
【００４９】
［その他の添加剤］
本発明のレジスト組成物には、密着助剤、溶解促進剤、消泡剤、増粘剤および沈殿防止剤の各種添加剤が含有されていても良い。これらの添加剤は上記アルミニウムペースト組成物と同様のものを用いることができる。
［電極の形成工法Ｉ］
本発明の電極の形成方法においては、［１］アルミニウムペースト層の形成工程、［２］レジスト層の形成工程、［３］レジスト層の露光工程、［４］レジスト層の現像工程、［５］アルミニウムペースト層のエッチング工程、［６］アルミニウムペースト層パターンの焼成工程により、アルミニウムパターンを有する電極の形成をする。ここで、アルミニウムパターンを有する電極配線とは、フラットパネルディスプレイの電極配線を構成する部材、電子部品の高度実装材料の部材ならびに太陽電池の部材などが挙げられる。
［アルミニウムペースト層の形成工程］
図３および図４は、本発明の製造方法における転写フィルムの形成工程の一例を示す概略断面図である。図３［1］において、１１はガラス基板である。このガラス基板上にアルミニウムペースト層２1を形成する。その具体的組成については後述する。アルミニウムペースト層21はスクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法等種々の方法によってアルミニウムペーストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。
【００５０】
具体的には、本発明のアルミニウムペースト組成物は、上記アルミニウム粉末（A）、上記ガラス粉末（B）、上記アルカリ可溶性樹脂（C）および溶剤（D）、必要に応じて各種添加剤を調合した後、３本ロールや混練機で均一に混合分散して調整される。
【００５１】
得られたアルミニウムペースト組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（PET）フィルムよりなる支持フィルム（例えば、幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にナイフコーターによる塗布方法、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法、印刷装置によるスクリーン塗布方法などにより塗布して溶剤を全部もしくは一部除去することで、電極形成用のアルミニウムペースト層が支持フィルム上に形成されてなるアルミニウムペースト層の転写フィルムを作製した。
【００５２】
上記組成物の粘度は、無機粒子、増粘剤、溶剤、可塑剤および沈殿防止剤などの添加量によって適宜調整することができるが、その範囲は５０〜１０，０００ｃｐｓ（センチ・ポイズ）である。
【００５３】
上記塗膜の乾燥条件は、乾燥後における溶剤の残存割合が２重量％以内となるように適宜調整すればよく、例えば、５０〜１５０℃の乾燥温度で０．５〜６０分間程度である。
【００５４】
上記のようにして形成されたアルミニウムペースト層の厚みは、３〜１００μｍ、好ましくは５〜８０μｍである。
［レジスト層の形成工程］
図３［３］においてアルミニウムペースト層21上にレジスト層31を形成する。レジスト層31を構成するレジストとしては、ポジ型レジストおよびネガ型レジストのいずれであってもよく、その具体的組成については後述する。レジスト層31はスクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法等種々の方法によってレジストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。
【００５５】
具体的には、本発明のレジスト組成物は、上記アルカリ可溶性樹脂、多官能（メタ）アクリレート、光重合開始剤、溶剤および各種添加剤を調合した後、混練することでレジスト組成物を作製した。
【００５６】
得られたレジスト組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（PET）フィルムよりなる支持フィルム（例えば、幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にナイフコーターによる塗布方法、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法などにより塗布して溶剤をある程度除去することで、レジスト層が支持フィルム上に形成されてなるレジスト層の転写フィルムを作製した。
【００５７】
上記組成物の粘度は、溶剤、可塑剤および沈殿防止剤などの添加量によって適宜調整することができるが、その範囲は５〜１，０００ｃｐｓ（センチ・ポイズ）である。
【００５８】
上記塗膜の乾燥条件は、乾燥後における溶剤の残存割合が２重量％以内となるように適宜調整すればよく、例えば、５０〜１５０℃の乾燥温度で０．５〜６０分間程度である。
【００５９】
上記のようにして形成されたレジスト層の厚みは、１〜１００μｍ、好ましくは２〜５０μｍである。
【００６０】
上記熱圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を６０〜１２０℃、ローラ圧を０．５〜１０ｋｇ／ｃｍ２、ラミネーター移動速度を０．１〜１０ｍ／分の範囲で行う。
［レジスト層の露光工程］
この工程においては、図３［４］に示すように、アルミニウムペースト層21上に形成されたレジスト層31の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などを照射して、レジストパターンの潜像を形成する。ここに、紫外線放射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示業界で使用されている露光装置など特に限定されるものではない。
【００６１】
上記転写工程により基板上に転写フィルムを形成後、露光装置を用いて露光を行う。露光は通常のフォトリソグラフィーで行われるように、フォトマスクを用いてマスク露光する方法を採用することができる。用いるマスクは、アルミニウムペースト層上に転写されたレジスト層の有機成分の種類によって、ネガ型もしくはポジ型のどちらかを選定する。露光用マスクの露光パターンは、目的によって異なるが、たとえば、１０〜５００μｍ幅のストライプもしくは格子である。
【００６２】
また、フォトマスクを用いずに、赤色や青色の可視光レーザー光、Ａｒイオンレーザーなどで直接描画する方法を用いてもよい。
【００６３】
アルミニウムペースト層の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、樹脂層にパターンの潜像を形成する。露光装置としては、平行光露光機、散乱光露光機、ステッパー露光機、プロキシミティ露光機等を用いることができる。露光の際に使用される活性光源は、たとえば、可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザー光などが挙げられるが、これらの中で紫外線が好ましく、その光源としては、たとえば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプなどが使用できる。これらの中では超高圧水銀灯が好適である。
【００６４】
露光条件は、塗布厚みによって異なるが、１〜１００ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯を用いて０．０５〜１分間露光を行なう。この場合、波長フィルターを用いて露光光の波長領域を狭くすることによって、光の散乱を抑制し、パターン形成性を向上させることができる。具体的には、ｉ線（３６５ｎｍ）の光をカットするフィルター、あるいは、ｉ線およびｈ線（４０５ｎｍ）の光をカットするフィルターを用いて、パターン形成性を向上させることができる。
［レジスト層の現像工程］
この工程においては、露光されたレジスト層を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。
【００６５】
ここに、現像処理条件としては、レジスト層３１の種類などに応じて現像方法（例えば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法、ブラシ法など）および現像処理条件（例えば、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度など）などは、樹脂層の種類に応じて適宜選択、設定すればよい。この現像工程により、図４［５］に示すように、レジスト残留部３５Ａと、レジスト除去部３５Ｂとから構成されるレジストパターン３５（露光用マスクＭに対応するパターン）が形成される。
【００６６】
このレジストパターン３５は、次工程（エッチング工程）におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部３５Ａの構成材料（光硬化されたレジスト）は、アルミニウムペースト層２１の構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
【００６７】
上記現像工程で用いられる現像液としては、樹脂層中の有機成分を溶解可能な溶剤が使用できる。また、前記溶剤にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。樹脂層中にカルボキシル基等の酸性基を持つ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。
【００６８】
上記アルミニウムペースト層に上記アルミニウム粉末（Ａ）、上記ガラス粉末（Ｂ）が含まれており、上記アルミニウム粉末（Ａ）、上記ガラス粉末（Ｂ）はアルカリ可溶性樹脂（Ｃ）により均一に分散されているため、該樹脂（Ｃ）を現像液で溶解させて洗浄することにより、上記アルミニウム粉末（Ａ）、上記ガラス粉末（Ｂ）も同時に除去される。
【００６９】
上記アルカリ水溶液としては、たとえば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニア水溶液、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられる。
【００７０】
上記アルカリ水溶液の濃度は、通常０．０１〜１０重量％、より好ましくは０．１〜５重量％である。アルカリ濃度が低すぎると可溶部が除去されず、アルカリ濃度が高すぎると、パターン部を剥離させ、また非可溶部を腐食させるおそれがあることから好ましくない。また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい。
【００７１】
上記アルカリ水溶液には、ノニオン系界面活性剤や有機溶剤などの添加剤が含有されていてもよい。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
［アルミニウムペースト層のエッチング工程］
この工程においては、アルミニウムペースト層をエッチング処理し、レジストパターンに対応するアルミニウムペースト層のパターンを形成する。
【００７２】
すなわち、図４［６］に示すように、アルミニウムペースト層２１のうち、レジストパターン３５のレジスト除去部３５Ｂに対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される。ここに、図４［６］は、エッチング処理中の状態を示している。
【００７３】
ここに、エッチング処理条件としては、アルミニウムペースト層２１の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。
【００７４】
なお、エッチング液として、現像工程で使用した現像液と同一の溶液を使用することができるよう、レジスト層３１およびアルミニウムペースト層２１の種類を選択することにより、現像工程と、エッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
【００７５】
なお、エッチング処理後にレジスト残留部３５Ａの一部または全部が残留していても、当該レジスト残留部３５Ａは、次の焼成工程で除去される。
【００７６】
具体的には、アルミニウムペースト層のエッチング工程で使用されるエッチング液としては、アルカリ性溶液であることが好ましい。これにより、アルミニウムペースト層に含有されるアルカリ可溶性樹脂を容易に溶解除去することができる。
【００７７】
なお、アルミニウムペースト層に含有されるアルミニウム粉末は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、アルカリ性溶液でバインダーであるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、アルミニウム粉末も同時に除去される。
【００７８】
ここに、エッチング液として使用されるアルカリ性溶液としては、現像液と同一組成の溶液を挙げることができる。
【００７９】
なお、アルカリ性溶液によるエッチング処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
また、エッチング液として、アルミニウムペースト層のバインダーを溶解することのできる有機溶剤を使用することもできる。かかる有機溶剤としては、無機粉体分散ペースト組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げることができる。
【００８０】
なお、有機溶剤によるエッチング処理がなされた後は、必要に応じて貧溶媒によるリンス処理が施される。
［アルミニウムペースト層パターンの焼成工程］
この工程においては、アルミニウムペースト層パターン３１を焼成処理して電極配線を形成する。これにより、材料層残留部中の有機物質が焼失して、金属層などが形成され、図４［７］に示すような、ガラス基板の表面に電極配線４０が形成されてなる電極材料５０を得ることができる。
【００８１】
焼成雰囲気は、組成物や基板の種類によって異なるが、空気、オゾン、窒素、水素等の雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の連続型焼成炉を用いることができる。
ここに、焼成処理の温度としては、材料層残留部２５A中の有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常、３５０〜７５０℃とされる。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。
【００８２】
これらの工程を含む本発明のパターン形成方法により、電極等のディスプレイパネル用部材、電子部品の回路パターンならびに太陽電池部材の配線パターン等を形成することができる。なお、上記転写、露光、現像、焼成の各工程中に、乾燥または予備反応の目的で、５０〜３００℃加熱工程を導入してもよい。
［電極の形成工法ＩＩ］
本発明の電極部材の製造方法は、支持フィルム上にレジスト層を形成した後、支持フィルム上にアルミニウムペースト層を形成した後、互いの転写フィルムを貼り合せ、積層形成してなる、本発明の層転写フィルムを用いることより、作業性を向上させるものである。ここに、支持フィルム上にレジスト層を形成する際、および支持フィルム上にアルミニウムペースト層を形成する際には、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法、印刷装置によるスクリーン塗布方法などを使用することができ、これにより、膜厚の均一性に優れた層を形成することができる。本発明の転写フィルムを用いた電極部材の製造方法は、［１］レジスト層の形成工程、［２］アルミニウムペースト層の形成工程、［３］転写フィルムの形成工程、［４］転写フィルムの転写工程、［５］レジスト層の露光工程、［６］レジスト層の現像工程、［７］アルミニウムペースト層のエッチング工程、［８］アルミニウムペースト層パターンの焼成工程により、アルミニウムパターンを有する電極配線を形成する。
［レジスト層の形成工程］
図５および図６は、本発明の製造方法における転写フィルムの形成工程の一例を示す概略断面図である。図５［1］において、22は支持フィルムである。支持フィルムと、この支持フィルム上に形成されたレジスト層31を形成する。レジスト層31を構成するレジストとしては、ポジ型レジストおよびネガ型レジストのいずれであってもよく、その具体的組成については後述する。レジスト層31はスクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法等種々の方法によってレジストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。
［アルミニウムペースト層の形成工程］
図５［2］において、22は支持フィルムである。支持フィルムと、この支持フィルム上に形成されたアルミニウムペースト層21を形成する。その具体的組成については後述する。アルミニウムペースト層21はスクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法等種々の方法によってアルミニウムペーストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。
［転写フィルムの形成工程］
本発明の製造方法においては、転写フィルムを使用し、当該転写フィルムを構成するアルミニウムペースト層およびレジスト層をアルミニウムペースト層側から基板の表面に転写する点に特徴を有するものである。ここに、転写フィルムは、支持フィルムと、この支持フィルム上に形成されたアルミニウムペースト層と、支持フィルムと、この支持フィルム上に形成されたレジスト層を熱圧着により作製される。ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が５０〜１２０℃、加熱ローラによるローラ圧が０．５〜１０ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分を示すことができる。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃とすることができる。
［転写フィルムの転写工程］
転写工程の一例を示せば以下のとおりである。図５［4］において、必要に応じて使用される転写フィルム［22+31+21+22］の21の当接している保護フィルム層［22］を剥離した後、図５［5］に示すように、ガラス基板11の表面に、アルミニウムペースト層21の表面が、当接されるように転写フィルム［31+21］を重ね合わせ、この転写フィルム［31+21］を加熱ローラなどにより熱圧着した。ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が５０〜１２０℃、加熱ローラによるローラ圧が０．５〜１０ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分を示すことができる。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃とすることができる。
［レジスト層の露光工程］
この工程においては、図５［6］に示すように、アルミニウムペースト21上に形成されたレジスト層31の表面に、露光用マスクおよび支持フィルム22を介して、紫外線などを照射して、レジストパターンの潜像を形成する。ここに、紫外線放射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示業界で使用されている露光装置など特に限定されるものではない。
［レジスト層の現像工程］
この工程においては、露光されたレジスト層を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。
【００８３】
ここに、現像処理条件としては、レジスト層３１の種類などに応じて現像方法（例えば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法、ブラシ法など）および現像処理条件（例えば、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度など）などは、樹脂層の種類に応じて適宜選択、設定すればよい。この現像工程により、図６［7］に示すように、レジスト残留部３５Ａと、レジスト除去部３５Ｂとから構成されるレジストパターン３５（露光用マスクＭに対応するパターン）が形成される。
【００８４】
このレジストパターン３５は、次工程（エッチング工程）におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部３５Ａの構成材料（光硬化されたレジスト）は、アルミニウムペースト層２１の構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
【００８５】
上記現像工程で用いられる現像液としては、樹脂層中の有機成分を溶解可能な溶剤が使用できる。また、前記溶剤にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。樹脂層中にカルボキシル基等の酸性基を持つ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。
［アルミニウムペースト層のエッチング工程］
この工程においては、アルミニウムペースト層をエッチング処理し、レジストパターンに対応するアルミニウムペースト層のパターンを形成する。
【００８６】
すなわち、図６［8］に示すように、アルミニウムペースト層２１のうち、レジストパターン３５のレジスト除去部３５Ｂに対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される。ここに、図６［8］は、エッチング処理中の状態を示している。
【００８７】
ここに、エッチング処理条件としては、アルミニウムペースト層２１の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。
【００８８】
なお、エッチング液として、現像工程で使用した現像液と同一の溶液を使用することができるよう、レジスト層３１およびアルミニウムペースト層２１の種類を選択することにより、現像工程と、エッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
【００８９】
なお、エッチング処理後にレジスト残留部３５Ａの一部または全部が残留していても、当該レジスト残留部３５Ａは、次の焼成工程で除去される。
［アルミニウムペースト層パターンの焼成工程］
この工程においては、アルミニウムペースト層パターン３１を焼成処理して電極配線を形成する。これにより、材料層残留部中の有機物質が焼失して、金属層などが形成され、図４［9］に示すような、ガラス基板の表面に電極配線４０が形成されてなる電極材料５０を得ることができる。
各工程の詳細については、上記「電極の形成方法Ｉ」に準ずる。
［電極を形成するための他の方法］
本発明における電極の形成方法は、図3および図4、図５および図６に示したような方法に限定されるものではない。ここに、電極を形成するための他の方法として、下記形成工法ＩＩ〜Ｖの工程による形成方法などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
［電極の形成工法ＩＩＩ］
本発明の電極部材の製造方法は、基板上にアルミニウムペースト層を形成した後、当該アルミニウムペースト層上に、支持フィルム上に形成したレジスト層を転写することで、積層形成してなる。基板上にアルミニウムペースト層を形成する際、および支持フィルム上にレジスト層を形成する際には、ナイフコーターによる塗布方法、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法、印刷装置によるスクリーン塗布方法などを使用することができ、これにより、膜厚の均一性に優れた層を形成することができる。本発明の電極の形成方法においては、［１］アルミニウムペースト層の形成工程、［２］レジスト層の形成工程、［３］レジスト層の転写工程、［４］レジスト層の露光工程、［５］レジスト層の現像工程、［６］アルミニウムペースト層のエッチング工程、［７］アルミニウムペースト層パターンの焼成工程により、アルミニウムパターンを有する電極の形成をする。各工程の詳細については、上記「電極の形成方法Ｉ」に準ずる。
［電極の形成工法ＩＶ］
本発明の電極部材の製造方法は、支持フィルム上にアルミニウムペースト層を形成した後、基板上に該転写フィルムを転写し、支持フィルム上にレジスト層を形成した後、該アルミニウムペースト層上に転写し、積層形成してなる。支持フィルム上にアルミニウムペースト層を形成する際、および支持フィルム上にレジスト層を形成する際には、ナイフコーターによる塗布方法、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法、印刷装置によるスクリーン塗布方法などを使用することができ、これにより、膜厚の均一性に優れた層を形成することができる。本発明の電極の形成方法においては、［１］アルミニウムペースト層の形成工程、［２］アルミニウムペースト層の転写工程、［３］レジスト層の形成工程、［４］レジスト層の転写工程、［５］レジスト層の露光工程、［６］レジスト層の現像工程、［７］アルミニウムペースト層のエッチング工程、［８］アルミニウムペースト層パターンの焼成工程により、アルミニウムパターンを有する電極の形成をする。各工程の詳細については、上記「電極の形成方法Ｉ」に準ずる。
［電極の形成工法Ｖ］
本発明の電極部材の製造方法は、支持フィルム上にレジスト層を形成した後、当該レジスト層上にアルミニウムペースト層を積層形成してなる、本発明の層転写フィルムを用いることより、作業性を向上させるものである。ここに、支持フィルム上にレジスト層を形成する際、およびレジスト層上にアルミニウムペースト層を形成する際には、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法、印刷装置によるスクリーン塗布方法などを使用することができ、これにより、膜厚の均一性に優れた層を形成することができる。本発明の転写フィルムを用いた電極の形成方法においては、［１］レジスト層の形成工程、［２］アルミニウムペースト層の形成工程、［３］転写フィルムの形成工程、［４］転写フィルムの転写工程、［５］レジスト層の露光工程、［６］レジスト層の現像工程、［７］アルミニウムペースト層のエッチング工程、［８］アルミニウムペースト層パターンの焼成工程により、アルミニウムパターンを有する電極配線を形成する。各工程の詳細については、上記「電極の形成方法Ｉ」に準ずる。
【００９０】
本発明のフラットディスプレイパネルの製造方法は、上記のようにして電極部材を形成する工程を含み、フラットパネルディスプレイの電極部材の製造方法に適している。
［実施例］
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例および比較例における「部」および「％」は、特に断りのない限り、それぞれ「重量部」および「重量％」を示す。
【００９１】
まず、物性の測定方法および評価方法について説明する。
【００９２】
〔重量平均分子量（Ｍｗ）および重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）（以下、Ｍｗ／Ｍｎと呼称する。）の測定方法〕
ＭｗおよびＭｗ／Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（東ソー株式会社製「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」）により測定したポリスチレン換算の値である。なお、ＧＰＣ測定は、ＧＰＣカラムとして東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ  ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｍ」を用い、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶媒、測定温度４０℃の条件で行った。
〔焼成後のパターンの評価方法〕
焼成後のパネルを切断してパネルの試験片（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．８ｍｍ）を作製し、図２に示す位置のパターン切断面を走査型電子顕微鏡（日立製作所製「Ｓ４２００」）で観察してパターンの幅および高さを計測し、それぞれを下記基準で評価した。なお、所望の規格は、パターンの幅が５０μｍ、高さが１０μｍ、間隔を１００μｍである。
Ａ：所望の規格のもの。
Ｂ：所望の規格から±５％以内のもの。
Ｃ：所望の規格から±５％を超えて±１０％以内のもの。
Ｄ：所望の規格から±１０％を超えるもの。
〔焼成後のパターン密着性評価〕
パネルの試験片（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．８ｍｍ）上にパターン作製、焼成し、焼成後のパターンと支持体との密着性評価を行った。なお、所望の規格は、パターンの幅が５０μｍ、高さが１０μｍ、間隔１００μｍである。セロテープ（ニチバン社製）を加熱ローラにより熱圧着した。圧着条件は、加熱ローラの表面温度を２３℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ２、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、支持体の表面にセロテープが転写されて密着した状態となった。このセロテープを支持体より剥離することで評価した。
○：パターン剥れなし。
×：パターン剥れあり。
〔合成例１〕
２−エトキシエチルメタクリレート８０ｇ、メタクリル酸２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）１ｇ、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）（堺化学工業（株）製）５ｇを攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、ターピネオール１５０部中で均一になるまで攪拌した。次いで、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してＳＨ基を有するメタクリル樹脂（１）を得た。このメタクリル樹脂（１）の重合率は９８％であり、アルカリ可溶性樹脂（１）の重量平均分子量は２００００（Ｍｗ／Ｍｎ  １．８）であった。
〔合成例２〕
ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）の代わりにノフマーＮＳＤ（日本油脂（株）製）５ｇを使用した以外は、合成例１と同様にしてメタクリル樹脂（２）を得た。このアルカリ可溶性樹脂（２）の重合率は９８％であり、アルカリ可溶性樹脂（２）の重量平均分子量２５０００（Ｍｗ／Ｍｎ  ２．２）であった。
〔合成例３〕
メタクリル酸の代わりに２−ヒドロキシエチルメタクリレート２５ｇを使用した以外は、合成例１と同様にしてメタクリル樹脂（３）を得た。このアルカリ可溶性樹脂（３）の重合率は９８％であり、アルカリ可溶性樹脂（４）の重量平均分子量２８０００（Ｍｗ／Ｍｎ  ２．４）であった。
［実施例１〜４］
実施例１は、表１に示すアルミニウム粉末１６ｇ、表２に示すガラス粉末２ｇおよび表３に示すバインダー組成物８２ｇを作製した後に、混練機で混練してアルミニウムペースト組成物（以下「アルミニウムペースト」ともいう。）を調製した。
【００９３】
表４に示す有機成分を作製した後に、混練機で混練してレジスト組成物（以下「レジスト層」ともいう。）を調製した。
上記アルミニウムペーストを予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（PET）フィルムよりなる支持フィルム（例えば、幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上に塗布し、１００℃で１０分間保持して乾燥した。実施例１〜１５のいずれにおいても１５μｍ±１μｍの範囲にあった。
上記レジストを予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（PET）フィルムよりなる支持フィルム（例えば、幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上に塗布し、１００℃で１０分間保持して乾燥した。実施例１〜４のいずれにおいても１０μｍ±１μｍの範囲にあった。
次に、アルミニウムペースト層の表面に、レジスト層が当接されるよう転写フィルム同士を重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラにより熱圧着した。圧着条件は、加熱ローラの表面温度を２３℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ２、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理終了後、転写フィルムのアルミニウムペースト層に接した支持フィルムを剥離し、支持フィルムが除去された状態となった。ガラス基板上にアルミニウムペースト層側の転写フィルムを熱圧着した。これによって、ガラス基板の表面にアルミニウムペースト層が密着した状態となった。
【００９４】
次に、ネガ型クロムマスク（パターン幅５０μｍ、パターン間隔１００μｍ）を用いて、上面から２５ｍＪ／ｃｍ２出力の超高圧水銀灯により、感光性レジスト層を紫外線露光した。露光量は５００ｍＪ／ｃｍ２であった。
【００９５】
次に、露光後のレジスト層に、２３℃に保持した炭酸ナトリウムの０．５％水溶液を、シャワーで６０秒間かけることにより現像した。その後、シャワースプレーを用いて水洗浄し、光硬化していないスペース部分を除去してパネル用ガラス基板上に幅５０μｍ、間隔１００μｍのパターンを形成した。この現像後のパターンを上記評価方法により評価した。結果を表５に示す。
【００９６】
次に、得られたアルミニウムペースト層パターンを５８０℃で３０分間焼成して電極パターンを形成した。この焼成後のパターンを上記評価方法により評価した。結果を表５に示す。
【００９７】
実施例２〜４は実施例１と同様の評価を行った。表５に示すように、実施例１〜４においての現像後のパターン評価では、実施例１〜４が特に優れていた。焼成後のパターン評価では実施例１〜４が優れていた。
【００９８】
【表１】
2009016320.tif 000003
【００９９】
【表２】
2009016320.tif 000004
【０１００】
【表３】
2009016320.tif 000005
【０１０１】
ＴＭＰ：トリメチロールプロパン（プロピオンオキサイド変性）トリアクリレート
ＤＭＭＰＢ：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
【０１０２】
【表４】
2009016320.tif 000006
【０１０３】
ＴＭＰ：トリメチロールプロパン（プロピオンオキサイド変性）トリアクリレート
ＴＰＤＡ：トリプロピレングリコールジアクリレート
ＤＭＭＰＢ：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１
ＢＨＨＤ：１，７-ビス（４−ヒドロキシフェノール）−１，６−ヘプタジエン−３，５−ジオン
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
【０１０４】
【表５】
2009016320.tif 000007
【０１０５】
［比較例１〜４］
表６に示すように、比較例１〜４は実施例１と同様に評価した。比較例１〜４においての現像後のパターン評価では、比較例１、３および４は不良となった。比較例２はやや不良となった。焼成後のパターン評価では比較例１、３および４は不良となったが、パターンの欠けや剥れ等は観察されなかった。比較例２はやや不良となるものの、パターンの欠けや剥れ等が観察された。
【０１０６】
【表６】
2009016320.tif 000008
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】交流型プラズマディスプレイパネルの断面形状を示す模式図である。
【図２】一般的なフィールドエミッションディスプレイの断面形状を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１０１  ガラス基板
１０２  ガラス基板
１０３  背面隔壁
１０４  透明電極
１０５  バス電極
１０６  アドレス電極
１０７  蛍光物質
１０８  誘電体層
１０９  誘電体層
１１０  保護層
１１１  前面隔壁
２０１  ガラス基板
２０２  ガラス基板
２０３  絶縁層
２０４  透明電極
２０５  エミッタ
２０６  カソード電極
２０７  蛍光体
２０８  ゲート
２０９  スペーサ
【図１】
2009016320.tif 000009
【図２】
2009016320.tif 000010