(57)【要約】【課題】半導体装置およびこれを収納するトレイが破損しない技術を提供する。【解決手段】半導体装置用トレイは、基板型のパッケージ（半導体装置）６を収めるポケット部３を有し、このポケット部３の周縁に基板型のパッケージ６の本体部９の側面１６ａ〜１６ｄに沿うように第１のガイド部材８ａ〜８ｄを形成し、その内壁部（内壁面）１７ａ〜１７ｄの所定域に円弧部１８ａ〜１８ｈを形成する。これにより、トレイを搬送などして基板型のパッケージ６がガタついても、基板型のパッケージ６と第１のガイド部材８ａ〜８ｄとが互いに面で当接して双方に生ずる負荷が分散され、半導体装置用トレイおよび基板型のパッケージ６の破損を防ぐことができる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部の裏面に端子を有する半導体装置を収納可能な半導体装置用トレイであって、前記半導体装置を収める凹状の複数のポケット部をそれぞれ有し、前記ポケット部の周縁には前記半導体装置の前記本体部の側面に沿うようにそれぞれ形成された内壁面を備えた第１のガイド部材を有しており、前記内壁面が前記ポケット部の内側に向かって湾曲した形状で形成されていることを特徴とする半導体装置用トレイ。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置用トレイにおいて、前記複数のポケット部を覆う蓋部を有し、前記蓋部は前記半導体装置の前記本体部の角部に沿うようにそれぞれ形成された内壁面を備えた第２のガイド部材を有しており、前記内壁面が前記ポケット部の内側に向かって湾曲した形状で形成されていることを特徴とする半導体装置用トレイ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体装置用トレイにおいて、前記半導体装置は前記本体部の配線基板上に半導体チップを搭載したパッケージであることを特徴とする半導体装置用トレイ。
【請求項４】
（ａ）本体部の裏面に端子を有する半導体装置を収める凹状の複数のポケット部をそれぞれ有し、前記ポケット部の周縁には前記半導体装置の前記本体部の側面に沿うようにそれぞれ形成された内壁面を備えた第１のガイド部材を有しており、前記内壁面が前記ポケット部の内側に向かって湾曲した形状で形成されている半導体装置用トレイを準備する工程と、
（ｂ）前記半導体装置用トレイの前記複数のポケット部に対して前記半導体装置を収納する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体装置の製造方法において、前記半導体装置用トレイは前記ポケット部を覆う蓋部を有し、前記蓋部は前記半導体装置の前記本体部の角部に沿うようにそれぞれ形成された内壁面を備えた第２のガイド部材を有しており、前記内壁面が前記ポケット部の内側に向かって湾曲した形状で形成されており、
（ｃ）前記半導体装置を表裏反転し、前記蓋部に対して前記半導体装置を載置して前記端子の有無を検査する工程をさらに有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の収納技術に関し、特に半導体装置用トレイを用いた半導体装置の収納技術に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１〜３には、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）やランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）などの裏面に端子を有する基板型のパッケージ（半導体装置、以下単に「パッケージ」という。）を収納するために好適な半導体装置用トレイとして、概ね図１２〜１４に示すような構造のトレイ（半導体装置用トレイ）５０が提案されている。本願発明者は、このトレイ５０について検討を行った。
【０００３】
トレイ５０は、図１２に示すように、正方形状のパッケージ５１を収めるポケット部５２と、このポケット部５２を覆う蓋部５３とから主に構成されている。なお、図１２では理解の便宜のため、蓋部５３がなければ視認できる部分も実線で表している。
【０００４】
ポケット部５２は、図１２および図１３に示すように、収納したパッケージ５１を保持する受け部５４を有している。
【０００５】
ポケット部５２の周縁部には、受け部５４に保持されたパッケージ５１の位置ズレを押さえるために、パッケージ５１の各辺に沿うようにそれぞれ形成された方形状の第１のガイド部材５５を有している。
【０００６】
蓋部５３は、図１４に示すように、底面５３ａが、収納したパッケージ５１の端子の有無を検査する際に、パッケージ５１を表裏反転させてパッケージ５１を載置するための載置面となっている。
【０００７】
蓋部５３の底面５３ａの四隅には、図１２および図１４に示すように、載置したパッケージ５１の位置ズレを押さえるために、角部５１ａ〜５１ｄに沿ってそれぞれ形成されたＬ字状の第２のガイド部材５６を有している。
【特許文献１】特開平７−１１２７８５号公報
【特許文献２】特開２０００−３１５７２３号公報
【特許文献３】特開２００５−２１２７９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、第１のガイド部材５５および第２のガイド部材５６は、パッケージ５１を収納する際に、パッケージ５１と干渉し合うことを防ぐために、パッケージ５１との間にそれぞれ隙間Ｉ１１、Ｉ１２を確保した状態で形成されている。
【０００９】
また、ポケット部５２と蓋部５３とを重ねる際に、第１のガイド部材５５と第２のガイド部材５６とが干渉し合うことを防ぐために、第１のガイド部材５５と第２のガイド部材５６との間にも隙間Ｉ１３を確保した状態で形成されている。
【００１０】
このため、パッケージ５１を収納したトレイ５０を搬送する際に、トレイ５０のポケット部５２内でパッケージ５１がガタつくことがある。このガタつきにより、パッケージ５１が第１のガイド部材５５の内壁面側の角部５５ａ，５５ｂのみに当接して、パッケージ５１に集中して負荷がかかり破損してしまうことがあった。特に、基板のソルダーレジストが破損により剥離すると、ソルダーレジストが端子に付着して短絡する虞があった。
【００１１】
また、パッケージ５１を端子の有無の検査のために、表裏反転させて蓋部５３の底面５３ａに載置した状態で搬送した場合には、パッケージ５１がガタつくとパッケージ５１の角部５１ａ〜５１ｄのみが第２のガイド部材５６に当接して同様の問題が生ずる虞があった。
【００１２】
さらに、第１のガイド部材５５や第２のガイド部材５６にも集中して負荷がかかることになるため、トレイ５０が備える導電性よりこれらの部材が削れて短絡する虞もあった。
【００１３】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、半導体装置およびこれを収納するトレイが破損しない技術を提供することにある。
【００１４】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１６】
すなわち、本発明の半導体装置用トレイは、本体部の裏面に端子を有する半導体装置を収納可能な半導体装置用トレイあって、前記半導体装置を収める凹状の複数のポケット部をそれぞれ有し、前記ポケット部の周縁には前記半導体装置の各辺に沿うようにそれぞれ形成された内壁面を備えた第１のガイド部材を有しており、前記内壁面が前記ポケット部の内側に向かって湾曲した形状で形成されている。
【発明の効果】
【００１７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１８】
すなわち、半導体装置用トレイにおいて、裏面に端子を有する半導体装置を収めるポケット部は、半導体装置の本体部の側面に沿うようにそれぞれ形成された第１のガイド部材を有し、第１のガイド部材は内壁面がポケット部の内側に向かって湾曲した形状で形成されている。
【００１９】
これにより、半導体装置を半導体装置用トレイに収納して搬送などして半導体装置がガタつくと、半導体装置と第１のガイド部材とが当接した場合であっても、半導体装置と第１のガイド部材の湾曲した形状の内壁面とが当接する。
【００２０】
つまり、半導体装置または第１のガイド部材が他方の部材と角部のみで当接することがなくなり負荷が分散されることから、半導体装置および半導体装置を収納する半導体装置用トレイの破損を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは原則として同一の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は可能な限り省略するようにしている。
【００２２】
図１は本発明のトレイ（半導体装置用トレイ）の一例を示す平面図、図２は図１に示すトレイのＡ部を拡大して示す拡大部分平面図、図３はポケット部の平面図、図４は蓋部の底面図である。また、図５は図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図６は図２のＣ−Ｃ線に沿う断面図、図７は図６で基板型のパッケージ（半導体装置、以下単に「パッケージ」という。）を表裏反転して蓋部底面に載置した状態を示す要部断面図であり、図８はパッケージと第１のガイド部材とが当接した状態を示す図、図９はパッケージと第２のガイド部材とが当接した状態を示す図である。なお、図２では理解の便宜のため、蓋部がなければ視認できる部分も実線で表している。
【００２３】
図１に示すように、トレイ１は、パッケージを収める複数のポケット部３が格子状に配列されたトレイ本体部２と、このトレイ本体部２を覆う蓋部４と、これらの外周部に設けられた枠部５とを有している。
【００２４】
トレイ１は、例えば、帯電防止が可能なカーボン練りこみＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂などによって形成されていることが好ましい。
【００２５】
ポケット部３は、図２、図３および図５に示すように、収納したパッケージ６を保持する棚受部７を有している。ポケット部３の周縁には、棚受部７に保持されたパッケージ６の位置ズレを押さえるためにガイドする第１のガイド部材８ａ〜８ｄが設けられている。
【００２６】
パッケージ６は、図５〜図７に示すように、ＢＧＡであり、本体部９が基板（配線基板）１０とこの基板１０上に形成された封止体１１とから構成されている。そして、基板１０の表面１０ａに半導体チップ１２を搭載してこの半導体チップ１２を封止体１１により樹脂封止するとともに、基板１０の裏面１０ｂにボール端子１３を有している。
【００２７】
ＢＧＡは、平面形状が方形状をなしており、図２および図３に示すように、本実施の形態では平面形状が正方形をなしている。
【００２８】
半導体チップ１２は、図示はしないが、半導体チップ１２の主面に形成された複数の電極と、基板１０の表面１０ａに形成された複数のパッドとを導電性部材として、例えばＡｕから成る複数のワイヤを介してそれぞれ電気的に接続されている。なお、半導体チップ１２と基板１０との電気的な接続は、ワイヤに限定されず、複数のバンプ電極を介してそれぞれ接続してもよい。
【００２９】
複数のボール端子１３は、基板１０の裏面１０ｂ上に形成された図示しない複数のランドに、それぞれ接続されている。
【００３０】
第１のガイド部材８ａ〜８ｄは、図２および図３に示すように、表面１４ａ〜１４ｄ側から裏面１５ａ〜１５ｄ側へとテーパ状に広がった方形状の部材であり、収納するパッケージ６の本体部９の側面１６ａ〜１６ｄとの間に隙間Ｉ１を確保した状態で、側面１６ａ〜１６ｄに沿うようにそれぞれ形成された内壁部（内壁面）１７ａ〜１７ｄを備えている。
【００３１】
隙間Ｉ１は、本体部９と干渉せず、かつ第１のガイド部材８ａ〜８ｄによりパッケージ６をガイド可能な範囲であれば特に制限はないが、通常０．２ｍｍ程度である。
【００３２】
第１のガイド部材８ａ〜８ｄの内壁部１７ａ〜１７ｄには、表面１４ａ〜１４ｄ側および裏面１５ａ〜１５ｄ側ともに、両端に円弧部１８ａ〜１８ｈが、第１のガイド部材８ａ〜８ｄの内側に向かって凸となるようにそれぞれ形成されている。
【００３３】
つまり、内壁部１７ａ〜１７ｄは、湾曲した側面となっており、第１のガイド部材８ａ〜８ｄにおける他の３つの側面（内壁面と反対側の外壁面と、内壁面と外壁面との間の２つの側面）は湾曲していない、平坦な側面となっている。
【００３４】
円弧部１８ａ〜１８ｈは、隙間Ｉ１と本体部９の公差とを考慮して、棚受部７に保持されたパッケージ６がガタついた（揺動した）ときに、本体部９の側面１６ａ〜１６ｄが第１のガイド部材８ａ〜８ｄに当接し得る範囲に形成される。
【００３５】
円弧部１８ａ〜１８ｈの半径は、全て同程度の大きさであり、具体的には１ｍｍより大きく、２ｍｍ程度であることが好ましい。半径が１ｍｍ以下であると、棚受部７に保持されたパッケージ６がガタついた場合に、内壁部１７ａ〜１７ｄの角部１９ａ〜１９ｈに当接してパッケージ６が破損することがある。
【００３６】
棚受部７は、図５および図６に示すように、パッケージ６の基板１０の裏面１０ｂを平面で保持している。棚受部７からポケット部３の底面３ａ方向には、テーパ状に延びるテーパ受部２１が形成されている。
【００３７】
棚受部７は、第１のガイド部材８ａ〜８ｄ側の端部からテーパ受部２１側の端部までの距離が、公差の範囲内でのパッケージ６の本体部９の側面１６ａ〜１６ｄから基板１０の辺（端部、縁）に最も近接したボール端子１３（またはランド）までの距離を考慮して形成されている。つまり、第１のガイド部材８ａ〜８ｄ側の端部からテーパ受部２１側の端部までの距離（Ｐ）が、パッケージ６の端部から基板１０の辺（端部、縁）に最も近接したボール端子（またはランド）１３までの距離（Ｑ）よりも大きくなるように形成されている。
【００３８】
これにより、棚受部７に基板１０の裏面１０ｂが保持された状態のパッケージ６が横ズレした際にボール端子１３が棚受部７の下のテーパ受部２１のテーパ面に接触しないようになっている。また、パッケージ６が棚受部７で横ズレした際にボール端子１３がテーパ面に接触しないような大きさである場合には、テーパ受部２１で保持されるようになっている。
【００３９】
ポケット部３における底面３ａの大きさおよびテーパ受部２１の傾斜角度は、公差の範囲内で最も小さく形成されたパッケージ６であってもボール端子１３を底面３ａに接触させることなくテーパ受部２１で保持されるように形成されている。
【００４０】
このように、パッケージ６の大きさに合わせて棚受部７の所定距離およびテーパ受部２１の傾斜角度を設定することで、ボール端子１３をテーパ受部２１に保持することができる。
【００４１】
蓋部４は、図２および図４に示すように、ポケット部３と重ねた際に、このポケット部３を覆う方形状の板材からなり、底面３ａの四隅にパッケージ６の本体部９の角部２２ａ〜２２ｄに沿うようにそれぞれ形成された第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄが設けられている。
【００４２】
パッケージ６は、ボール端子１３の有無の検査を行うために、ポケット部３への収納後に一旦、図７に示すように、表裏反転して蓋部４の底面４ａに載置する。第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄは、このようにパッケージ６を表裏反転して蓋部４に載置した際に、パッケージ６の位置ズレを押さえるためにガイドする部材である。
【００４３】
第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄは、図４に示すように、表面２４ａ〜２４ｄ側から裏面２５ａ〜２５ｄ側へとテーパ状に狭まったＬ字状をなしており、パッケージ６を載置した際に、本体部９の側面１６ａ〜１６ｄとの間に隙間Ｉ２を確保した状態で形成されている。
【００４４】
第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄの内壁部（内壁面）２６ａ〜２６ｄには、表面２４ａ〜２４ｄ側および裏面２５ａ〜２５ｄ側ともに、円弧部２７ａ〜２７ｈが第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄの内側に向かって凸となるようにそれぞれ形成されている。
【００４５】
円弧部２７ａ〜２７ｈは、内壁部２６ａ〜２６ｄの中心側角部２８ａ〜２８ｄと両端側角部２９ａ〜２９ｈとの間に、隙間Ｉ２とパッケージ６の本体部９の公差とを考慮して形成されている。つまり、ボール端子１３の有無の検査のためにパッケージ６を表裏反転して蓋部４の底面４ａに載置した際に、パッケージ６がガタつく（揺動する）とパッケージ６が第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄに当接し得る範囲に形成される。
【００４６】
なお、隙間Ｉ２の大きさおよび円弧部２７ａ〜２７ｈの半径は、第１のガイド部材８ａ〜８ｄの隙間Ｉ１および円弧部１８ａ〜１８ｈと同程度である。
【００４７】
第１のガイド部材８ａ〜８ｄと第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄとの間には、両者の干渉を防ぐために隙間Ｉ３がそれぞれ形成されている。隙間Ｉ３は通常０．０４４５〜０．５ｍｍ程度である。
【００４８】
以上のように、第１のガイド部材８ａ〜８ｄの内壁部１７ａ〜１７ｄの両端の所定域に、円弧部１８ａ〜１８ｈをポケット部３の内側に向かって凸となるようにそれぞれ形成したので、パッケージ６をトレイ１に収納して搬送などした際に、図８に示すようにパッケージ６がガタついても、パッケージ６は円弧部１８ａ〜１８ｈと当接する。
【００４９】
つまり、パッケージ６が内壁部１７ａ〜１７ｄの角部１９ａ〜１９ｈで当接することなく、パッケージ６を内壁部１７ａ〜１７ｄの面で受けることとなるので、第１のガイド部材８ａ〜８ｄとの当接によりパッケージ６に生ずる負荷を分散させることができる。また、第１のガイド部材８ａ〜８ｄもパッケージ６との当接により生ずる負荷を分散させることができる。
【００５０】
これにより、パッケージ６および第１のガイド部材８ａ〜８ｄの破損を防ぎ、基板１０からのソルダーレジストの剥離やトレイ１が備える導電性により短絡する虞を解消することができる。
【００５１】
また、第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄの内壁部２６ａ〜２６ｄの所定域に円弧部２７ａ〜２７ｈをそれぞれ形成したので、ボール端子１３の有無の検査のため蓋部４にパッケージ６を載置したまま搬送などした際に、図９に示すようにパッケージ６がガタついても、パッケージ６は円弧部２７ａ〜２７ｈと当接する。
【００５２】
つまり、パッケージ６は本体部９の角部２２ａ〜２２ｄのみで内壁部２６ａ〜２６ｄと当接することなく、パッケージ６を内壁部２６ａ〜２６ｄの面で受けることとなるので、第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄとの当接によりパッケージ６に生ずる負荷を分散させることができる。また、第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄもパッケージ６との当接により生ずる負荷を分散させることができる。
【００５３】
これにより、パッケージ６および第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄの破損を防ぎ、基板１０からのソルダーレジストの剥離やトレイ１が備える導電性により短絡する虞を解消することができる。
【００５４】
なお、トレイ１は積層可能なものであり、トレイ１を積層して複数のパッケージ６を多段に収納して搬送などを行う場合、パッケージ６がポケット部３内で振動したりガタつかないように例えば柔軟なシート状等の層間材を介在させることが好ましい。
【００５５】
次に、本発明のパッケージ６（半導体装置）の製造方法について説明する。まず、図１〜図６に示すように、本体部９の基板１０の裏面１０ｂにボール端子（端子）１３を有するパッケージ６を収める凹状の複数のポケット部３をそれぞれ有し、ポケット部３の周縁にはパッケージ６の本体部９の側面１６ａ〜１６ｄに沿うようにそれぞれ形成された内壁部１７ａ〜１７ｄを備えた第１のガイド部材８ａ〜８ｄを有しており、内壁部１７ａ〜１７ｄの所定域がポケット部３の内側に向かって凸となる円弧部１８ａ〜１８ｈが形成されているトレイ（半導体装置用トレイ）１を準備する。
【００５６】
つまり、内壁部１７ａ〜１７ｄは、湾曲した側面となっており、第１のガイド部材８ａ〜８ｄにおける他の３つの側面（内壁面と反対側の外壁面と、内壁面と外壁面との間の２つの側面）は湾曲していない、平坦な側面となっているトレイ１を準備する。
【００５７】
ここで、円弧部１８ａ〜１８ｈが形成される所定域は、隙間Ｉ１とパッケージ６の公差とを考慮して、ポケット部３に収納したパッケージ６がガタつくと、本体部９の側面１６ａ〜１６ｄが第１のガイド部材８ａ〜８ｄに当接し得る範囲である。
【００５８】
また、準備するトレイ１は、ポケット部３を覆う蓋部４を有し、蓋部４がパッケージ６の本体部９の角部２２ａ〜２２ｄに沿ってそれぞれ形成された内壁部２６ａ〜２６ｄを備えた第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄを有しており、内壁部２６ａ〜２６ｄの所定域がポケット部３の内側に向かって凸となる円弧部２７ａ〜２７ｈが形成されている。
【００５９】
トレイ１の準備後、パッケージ６をトレイ１の各ポケット部３に収納する。この際、パッケージ６が公差の範囲内で所定の大きさ以上の場合には、棚受部７でパッケージ６の基板１０の裏面１０ｂを保持し、パッケージ６が公差の範囲内で所定の大きさより小さい場合には、テーパ受部２１でパッケージ６の基板１０を保持する。
【００６０】
次いで、パッケージ６を表裏反転し、図７に示すように蓋部４に対してパッケージ６を載置してボール端子１３の有無を検査する。
【００６１】
ここで、上述の円弧部２７ａ〜２７ｈが形成される所定域は、内壁部２６ａ〜２６ｄの中心側角部２８ａ〜２８ｄと両端側角部２９ａ〜２９ｈとの間の隙間Ｉ２とパッケージ６との公差を考慮して、この検査のためにパッケージ６を表裏反転して蓋部４の底面３ａに載置した際に、パッケージ６がガタつくと、パッケージ６が第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄに当接し得る範囲である。
【００６２】
本発明のトレイ（半導体装置用トレイ）１およびそれを用いたパッケージ（半導体装置）６の製造方法によれば、第１のガイド部材８ａ〜８ｄの内壁部２６ａ〜２６ｄの所定域に円弧部２７ａ〜２７ｈをそれぞれ形成したので、パッケージ６をトレイ１に収納して搬送などした際に、図８に示すようにパッケージ６がガタついても、パッケージ６は円弧部１８ａ〜１８ｈと当接する。
【００６３】
つまり、パッケージ６が内壁部１７ａ〜１７ｄの角部１９ａ〜１９ｈで当接することなく、パッケージ６を内壁部１７ａ〜１７ｄの面で受けることとなるので、第１のガイド部材８ａ〜８ｄとの当接によりパッケージ６に生ずる負荷を分散させることができる。また、第１のガイド部材８ａ〜８ｄもパッケージ６との当接により生ずる負荷を分散させることができる。
【００６４】
これにより、パッケージ６および第１のガイド部材８ａ〜８ｄの破損を防ぎ、基板１０からのソルダーレジストの剥離やトレイ１が備える導電性により短絡する虞を解消することができる。
【００６５】
また、第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄの内壁部２６ａ〜２６ｄの所定域に円弧部２７ａ〜２７ｈをそれぞれ形成したので、ボール端子１３の有無の検査のため蓋部４にパッケージ６を載置したまま搬送などした際に、図９に示すようにパッケージ６がガタついても、パッケージ６は円弧部２７ａ〜２７ｈと当接する。
【００６６】
つまり、パッケージ６は本体部９の角部２２ａ〜２２ｄのみで内壁部２６ａ〜２６ｄと当接することなく、パッケージ６を内壁部２６ａ〜２６ｄの面で受けることとなるので、第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄとの当接によりパッケージ６に生ずる負荷を分散させることができる。また、第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄもパッケージ６との当接により生ずる負荷を分散させることができる。
【００６７】
これにより、パッケージ６および第２のガイド部材２３ａ〜２３ｄの破損を防ぎ、基板１０からのソルダーレジストの剥離やトレイ１が備える導電性により短絡する虞を解消することができる。
【００６８】
なお、複数のトレイ１を多段に積層する際に、トレイ１間に層間材を介在させて積層することが好ましい。これにより、パッケージ６の搬送時であっても、各段のポケット部３に収納されたパッケージ６の振動やガタつきを抑制することができる。
【００６９】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００７０】
例えば、パッケージ６は、基板１０の表面１０ａに封止体１１により樹脂封止された半導体チップ１２を搭載していれば、図１０に示すように、基板１０の裏面１０ｂに平面端子３０（ランド）を有するＬＧＡであってもよい。
【００７１】
また、パッケージ６は、図１１に示すように、マイクロコンピュータ系の半導体チップ３１とメモリ系の半導体チップ３２とを基板１０の表面１０ａに積層し、１つのパッケージにてシステムを構築するシステムインパッケージ（ＳＩＰ）型のパッケージであってもよい。なお、図示の例ではマイクロコンピュータ系の半導体チップ３１の上にメモリ系の半導体チップ３２が積層されているが、この積層順は逆でもよい。
【００７２】
さらに、受け部として棚受部７を形成せずにテーパ受部２１のみを形成してもよく、トレイ１は積層することができない単層構造であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、半導体装置用トレイおよびこれに収容する半導体装置に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明のトレイ（半導体装置用トレイ）の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示すトレイのＡ部を拡大して示す拡大部分平面図である。
【図３】ポケット部の平面図である。
【図４】蓋部の底面図である。
【図５】図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図６】図２のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図７】図６で基板型のパッケージ（半導体装置）を表裏反転して蓋部底面に載置した状態を示す要部断面図である。
【図８】基板型のパッケージと第１のガイド部材とが当接した状態を示す図である。
【図９】基板型のパッケージと第２のガイド部材とが当接した状態を示す図である。
【図１０】基板型のパッケージにＬＧＡを適用した例を示す断面図である。
【図１１】基板型のパッケージにＬＧＡを適用した例を示す断面図である。
【図１２】従来のトレイの一部を示す平面図である。
【図１３】従来のポケット部の平面図である。
【図１４】従来の蓋部の底面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１      トレイ（半導体装置用トレイ）
２      トレイ本体部
３      ポケット部
３ａ    底面
４      蓋部
４ａ    底面
５      枠部
６      基板型のパッケージ（半導体装置）
７      棚受部
８ａ〜８ｄ  第１のガイド部材
９      本体部
１０    基板
１０ａ  表面
１０ｂ  裏面
１１    封止体
１２    半導体チップ
１３    ボール端子
１４ａ〜１４ｄ  表面
１５ａ〜１５ｄ  裏面
１６ａ〜１６ｄ  側面
１７ａ〜１７ｄ  内壁部（内壁面）
１８ａ〜１８ｈ  円弧部
１９ａ〜１９ｈ  角部
２１    テーパ受部
２２ａ〜２２ｄ  角部
２３ａ〜２３ｄ  第２のガイド部材
２４ａ〜２４ｄ  表面
２５ａ〜２５ｄ  裏面
２６ａ〜２６ｄ  内壁部（内壁面）
２７ａ〜２７ｈ  円弧部
２８ａ〜２８ｄ  中心側角部
２９ａ〜２９ｈ  両端側角部
３０    平面端子
３１    マイクロコンピュータ系の半導体チップ
３２    メモリ系の半導体チップ
Ｉ１    隙間
Ｉ２    隙間
Ｉ３    隙間
Ｐ    第１のガイド部材側の端部からテーパ受部側の端部までの距離
Ｑ    パッケージの端部から基板の辺（端部、縁）に最も近接したボール端子（またはランド）までの距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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