(57)【要約】【課題】層構造体と被処理体（基材）との密着性が高く、耐摩耗性および耐剥離性に優れ、良好な導電性を併せ持つ多層構造体を有する被処理体からなる導電性基板を、効率的、かつ連続して製造を可能にする導電性基板の製造方法を提供する。【解決手段】帯状の被処理体１１を用いて、負の電解質ポリマーの水溶液２４を満たした第１の液槽２３と（Ｂ工程）、正の電解質ポリマーの水溶液３２を満たした第５の液槽３１と（Ｃ工程）を連続して通過させることによって、被処理体１１の上に、正の電荷をもつ第一の帯電膜と、負の電荷をもつ第二の帯電膜とを連続して成膜できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも被成膜面が絶縁性を有する帯状の被処理体、前記被処理体の被成膜面上に、正の電荷をもつ第一の帯電膜と、負の電荷をもつ第二の帯電膜とを交互に配してなる多層構造体を備えたことを特徴とする導電性基板の製造方法であって、
前記被処理体に、前記第一の帯電膜を形成するＢ工程と、前記第二の帯電膜を形成するＣ工程とを備え、
前記帯状の被処理体を前記Ｂ工程、前記Ｃ工程の順に連続して移動させ、更に前記Ｂ工程、前記Ｃ工程を繰り返すことにより、前記帯状の被処理体の被成膜面に前記多層構造体を連続して形成することを特徴とする導電性基板の製造方法。
【請求項２】
前記被処理体の被成膜面に前記第一の帯電膜を形成するＢ工程よりも前に、前記被処理体にコロナ放電処理を行うＡ工程を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の導電性基板の製造方法。
【請求項３】
前記Ｂ工程と前記Ｃ工程との間、および前記Ｃ工程の後に、リンスを行なうＤ工程を更に備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の導電性基板の製造方法。
【請求項４】
前記Ｂ工程および前記Ｃ工程はそれぞれ、処理液を満たした液槽と、前記被処理体が前記処理液に浸漬されるように案内するローラとを備えたことを特徴とする請求項１ないし３いずれか１項記載の導電性基板の製造方法。
【請求項５】
前記被処理体として、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることを特徴とする請求項１ないし４いずれか１項記載の導電性基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル電極、エレクトロルミネッセンス発光素子、透明タッチパネル等に応用できる導電性基板の製造方法、および導電性基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電性基板を用いた電子デバイスが広く用いられている。この導電性基板を構成する導電膜に用いられる導電性材料としては、導電性高分子がある。導電性高分子を用いた導電膜は、通常、導電性高分子を水などの溶剤に溶かし、ロールコートやディップコート、スピンコート、スプレーなど各種コーティング法にて被処理体に塗工して乾燥させることにより形成される。
【０００３】
ところが、前述した各種コーティング法では、分散溶液の粘度、揮発性など物理的な表面付着によるため、導電性高分子を成膜した際に塗膜強度が弱く、爪などで簡単に削り取られやすく、膜が被処理体上から剥離、あるいは脱落する虞があった。そのため、強度を要する部分に使用する際には、強度を要する面にスパッタ法などにより形成されたＩＴＯ膜を用いるのが主流であった（例えば、特許文献１参照）。しかし、このようなＩＴＯ膜は、生産性の面やコストの面から問題があった。
【０００４】
また、一般的に導電膜自体の塗膜強度を上げるため、導電性高分子を分散させた溶液に架橋性高分子を添加し、熱または光によって塗膜を架橋させる方法が知られているが、架橋性高分子の添加量を多くすると導電性が低下する問題があった。
【特許文献１】特開平２−１９４９４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、高分子電解質と導電性高分子の官能基由来のクーロン力、及び化学結合を形成させ、多層構造体を構成する各層の膜内部や膜表面（界面）の機械的強度の向上を図ることで、多層構造体と被処理体（基材）との密着性が高く、耐摩耗性および耐剥離性に優れ、良好な導電性を併せ持つ多層構造体を有する被処理体からなる導電性基板を、効率的、かつ連続して製造を可能にする導電性基板の製造方法を提供することを第一の目的とする。
また、多層構造体と被処理体との密着性が高く、耐摩耗性および耐剥離性に優れ、良好な導電性を併せ持つ多層構造体を有する被処理体からなる導電性基板を提供することを第二の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に記載の導電性基板の製造方法は、少なくとも被成膜面が絶縁性を有する帯状の被処理体、前記被処理体の被成膜面上に、正の電荷をもつ第一の帯電膜と、負の電荷をもつ第二の帯電膜とを交互に配してなる多層構造体を備えたことを特徴とする導電性基板の製造方法であって、前記被処理体に、前記第一の帯電膜を形成するＢ工程と、前記第二の帯電膜を形成するＣ工程とを備え、前記帯状の被処理体を前記Ｂ工程、前記Ｃ工程の順に連続して移動させ、更に前記Ｂ工程、前記Ｃ工程を繰り返すことにより、前記帯状の被処理体の被成膜面に前記多層構造体を連続して形成することを特徴とする。
本発明の請求項２に記載の導電性基板の製造方法は、請求項１において、前記被処理体の被成膜面に前記第一の帯電膜を形成するＢ工程よりも前に、前記被処理体にコロナ放電処理を行うＡ工程を更に備えたことを特徴とする。
本発明の請求項３に記載の導電性基板の製造方法は、請求項１または２において、前記Ｂ工程と前記Ｃ工程との間、および前記Ｃ工程の後に、リンスを行なうＤ工程を更に備えたことを特徴とする。
本発明の請求項４に記載の導電性基板の製造方法は、請求項１ないし３いずれか１項において、前記Ｂ工程および前記Ｃ工程はそれぞれ、処理液を満たした液槽と、前記被処理体が前記処理液に浸漬されるように案内するローラとを備えたことを特徴とする。
本発明の請求項５に記載の導電性基板の製造方法は、請求項１ないし４いずれか１項において、前記被処理体として、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、帯状の被処理体を用いて、この被処理体をＢ工程やＣ工程の液槽を連続して通過させ、第一の帯電膜と第二の帯電膜とを交互に成膜することで、被処理体の上に交互吸着膜（多層構造体）を連続して短時間で大量に形成することが可能になる。これにより、従来のように、短尺の１枚の被処理体を、人手やロボットアーム等で２つの液槽に交互に浸漬して交互吸着膜を形成するといった枚葉処理よりも、大幅に効率的に多層構造体を備えた導電性基板を製造することが可能になる。
【０００８】
また、本発明によれば、帯電処理された被処理体と第一の帯電膜とがクーロン力によって強く結び付けられ、また、正の電荷をもった第一の帯電膜と、負の電荷をもった第二の帯電膜とがクーロン力によって強く結び付けられるため、被処理体の上に多層構造体を重ねて配する構造としたことにより導電性を良好に保ちつつ、基板に対する密着性を高めて表面の耐摩耗性および耐剥離性に優れた導電性基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
まず最初に、本発明の導電性基板の製造方法によって製造される導電性基板の一実施形態について、図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る導電性基板の一例を示す断面図である。ここに示す導電性基板１は、被処理体１１と、この被処理体１１の一面（被成膜面）１１ａに形成された多層構造体１２とを少なくとも備えている。
【００１０】
被処理体１１は、その上に導電性の多層構造体１２を形成して、その導電性を確保する目的から、被処理体１１の一面１１ａは少なくとも絶縁性を備えていれば良く、特に限定されるものではないが、透明性を考慮する必要があるならば、例えば、透明なフィルムまたはガラスが好ましい。これに加えて、軽量性、耐久性および透明性を考慮するならば、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステルやポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリエーテルスルフォンで作られた透明性を有する高分子材料からなるフィルム等が挙げられる。特に、タッチパネルなどに適用した際に、指やペン等にて印圧される側に位置する被処理体１１は、印圧に応じて柔軟に上下電極の接触を促す必要があることから、可撓性を備えた部材が好ましい。
【００１１】
被処理体１１の厚さは、一適用例であるタッチパネルとして使用することを考慮すると、１００ｎｍ〜２５０ｎｍ、好ましくは１２０ｎｍ〜１９０ｎｍの範囲とすればよい。被処理体１１の厚さが１００ｎｍ未満であると、機械的強度が不足し、実用に供するのに十分な耐久性を得ることができず、一方、厚さが２５０ｎｍを超えると、タッチパネル１０としての柔軟性が損なわれる虞がある。
【００１２】
多層構造体１２は、被処理体１１の一面１１ａに、正の電荷をもつ第一の帯電膜１３、負の電荷をもつ第二の帯電膜１４の順に交互に重ねて配した多層構造を成す。このような多層構造体１２は、第一の帯電膜１３の正の電荷と、第二の帯電膜１４の負の電荷との間で生じるクーロン力によって、第一の帯電膜１３と第二の帯電膜１４とが互いに強く結び付けられている。また、被処理体１１にコロナ放電処理を行うことで、被処理体１１の一面１１ａと、第一の帯電膜１３とがクーロン力によって強く結び付けられる。
【００１３】
こうして、第一の帯電膜１３と第二の帯電膜１４との間、および第一の帯電膜１３と第二の帯電膜１４とから構成される多層構造体１２と被処理体１１との間は、それぞれクーロン力によって強く結び付けられ、導電性基板１は全体として機械的強度に優れた強い一体性が保たれる。
【００１４】
第一の帯電膜１３としては、具体的には、例えば、ポリアリルアミン塩酸塩（ＰＡＨ）が好ましく挙げられる。またＰＡＨ以外にも、例えば、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、ポリアニリン（ＰＡＮｉ）、ポリピロール、ポリパラフェニレン（＋）、ポリパラフェニレンビニレンなどが挙げられる。
【００１５】
第二の帯電膜１４としては、具体的には、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）が好ましく挙げられる。またＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ以外にも、例えば、ポリアクリル酸（ＰＡＡ）、ポリメタクリル酸、ポリパラフェニレン（−）などが挙げられる。
【００１６】
このような構成の導電性基板１によれば、正の電荷をもった第一の帯電膜１３と、負の電荷をもった第二の帯電膜１４とがクーロン力によって強く結び付けられ、また、被処理体１１と第一の帯電膜１３とがクーロン力によって強く結び付けられるので、導電性基板１は、導電性を確保しつつ、機械的強度に優れた構成とすることができる。例えば、タッチパネルなどの電子デバイスにおける透明導電膜として使用することで、耐剥離性に優れた高寿命な透明導電膜とすることができる。
【００１７】
一層あたりの第一の帯電膜１３の膜厚は、例えば、１ｎｍ〜１００ｎｍ、好ましくは１０ｎｍ〜５０ｎｍの範囲とすればよい。また、一層あたりの第二の帯電膜１４の膜厚は、例えば、１０ｎｍ〜５００ｎｍ、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲とすればよい。
【００１８】
第一の帯電膜１３と第二の帯電膜１４の交互積層数は、例えば、５〜６０層、好ましくは１０〜３０層の範囲とすればよく、全体として、多層構造体１２の厚みは、例えば、５０ｎｍ〜２０００ｎｍ、好ましくは１００ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲とするのが好ましい。これらの範囲は、第一の帯電膜１３や第二の帯電膜１４に用いる材料の種類や、それぞれの表面のラフネスにより、適宜、選択されるものである。
【００１９】
また、第一の帯電膜１３は、第二の帯電膜１４よりも膜厚を薄く形成するのが好ましい。正の電荷をもつ第一の帯電膜１３を負の電荷をもつ第二の帯電膜１４よりも薄くすることによって、第一の帯電膜１３を挟んで重ねられた第二の帯電膜１４どうしが電気的に接続されるようになり、多層構造体１２全体として電気的な抵抗を下げることができる。これによって、例えば、タッチパネルとして用いた場合に、低消費電力で高感度に接触地点の位置情報を得ることができるようになる。その際、第一の帯電膜１３と第二の帯電膜１４との膜厚の比率は、例えば、１：１〜１：１０の範囲が好ましい。この範囲は、第一の帯電膜１３や第二の帯電膜１４に用いる材料の種類や、それぞれの表面のラフネスにより、適宜、選択されるものである。
【００２０】
以下、非特許文献（１）〜（７）を参照して、多層構造体の詳細な構成と製造方法について述べる。
非特許文献（１）S.S.Shiratori, M.F.Rubner, Macromolecules.33(2000)4213.
非特許文献（２）J.D.Mendelsohn, C.J.Barrett, V.V.Chan,A.J.Pal, A.M.Mayes, M.F.Rubner Langmuir 16(2000)5017.
非特許文献（３）R.A.MacAlaney, M.Sinyor, V.Duclnik, M.C.Goh, Langmuir,17(2001)6655.
非特許文献（４）S.Fujita, S.Shiratori, Thin solid films.499(2004)59.
非特許文献（５）K.Fujimoto, S.Fujita, S.Shiratori, J.Appl.Phys.44(2005)
非特許文献（６）Decher.G, Hong.J.D. and J.Schmit: Thin Solid Films, 210/211, p.831(1992)
非特許文献（７）A.C.Fon, O.Onitsuka, M.Ferreira, B.R. Hsieh and M.F.Rubner: J.Appl. Phys. 79(10) 15 May(1996)
非特許文献（１）において、第一の帯電膜（カチオン高分子膜）と第二の帯電膜（アニオン高分子膜）を膜厚制御する方法が開示されており、高分子電解質のｐＨの変化により膜厚が増減することが記載されている。特に、弱電解質（ＰＡＨ、ＰＥＩ、ＰＡＡ）は、特定の溶液条件（分子量、濃度、ｐＨ）において溶液中で球状に近い形態（コイル状、ループ状）をとるため、分子量が多い程、凝集した状態で吸着し、膜成長が促進されることが説明されている。これと同様な内容が非特許文献（２）にも開示されている。
【００２１】
また、非特許文献（１）には、弱電質高分子（ＰＡＨ、ＰＥＩ、ＰＡＡなど）の場合、ｐＨにより膜厚制御が可能であることが開示されている。さらに、非特許文献（３）には、強電質高分子（ＰＤＤＡ、ＰＳＳなど）の場合、中性領域で塩の添加することで、膜厚が制御できることが開示されている。また、本発明者らは、浸漬時間、リンス工程により、膜厚、膜構造制御を可能であることを非特許文献（４），非特許文献（５）に開示している。
【００２２】
また、非特許文献（１）には、膜形態の制御として、多孔質化、表面吸着性の選択が挙げられる。電解質高分子の分子量は、高分子電解質の分子量に比例して、多孔質な膜が得られること（例：ＰＥＩ／ＰＳＳ（ＰＥＩ:１０ｋ、７０Ｋ））、弱電質高分子（ＰＡＨ、ＰＥＩ、ＰＡＡなど）の場合、特定のｐＨ条件で多孔質膜を形成することが可能であることが開示されている。非特許文献（２）にも、ＰＡＨ等の弱電質高分子の場合、特定のｐＨ条件で多孔質膜を形成できることが記載されている。また、非特許文献（３）には、強電質高分子（ＰＤＤＡ、ＰＳＳなど）の場合、塩の添加することで、形態が制御できること、更に、酸、アルカリ処理により、化学結合が解離するため、膜構造を変化させることができることが記載されている。
【００２３】
ＰＡＨ、ＰＥＩなど弱電質のカチオンの場合、ｐＨにより水溶液中で解離状態が変化するため、珠状に近い状態で積層でき、比較的少ない積層数で吸着量の高い膜を得ることができる。例として、ＰＥＤＯＴ、もしくはＰＡＮｉをアニオン性の高分子色素として用いた場合、積層数の増加とともに吸着量の変化を色調（濃淡）の変化として、目視でも確認できる。また、多層構造体を数μｍ以上程度まで積層すると、高分子の過剰吸着によって膜質（透過率、ヘイズ率）が減少する。そこで、導電性高分子を比較的透明を維持できる状態まで積層することが好ましい。
【００２４】
次に、多層構造体を備えた本発明の導電性基板の製造方法について述べる。多層構造体とは、もともと複合有機薄膜を作成する方法として、非特許文献（６）に開示された方法により作成される膜であり、その作成プロセスにおいて、交互吸着（Layer-by-Layer Electrostatic Self-Assembly）の手法が利用される。
【００２５】
Ｇ．デッカーらによって発表された基本的な方法によれば、まず、正の電解質ポリマー（カチオン）の水溶液と、負の電解質ポリマー（アニオン）の水溶液とが別々の容器に用意される。そして、これらの容器に、初期表面電荷を与えた基板（被成膜材料）を交互に浸すことにより、基板上に多層構造を有する複合有機超薄膜が得られる。たとえば、被成膜材料としてガラス基板を用いた場合、このガラス基板の表面を親水処理して表面にＯＨ−基を導入して、初期表面電荷として負の電荷を与える。そして、この表面が負に帯電した基板を、正の電解質ポリマー水溶液に浸せば、クーロン力により、少なくとも表面電荷が中和されるまで正の電解質ポリマーが表面に吸着し、１層の超薄膜が形成される。こうして形成された超薄膜の表面部分は、正に帯電していることになる。
【００２６】
次に、今度はこの基板を負の電解質ポリマー水溶液に浸せば、クーロン力により負の電解質ポリマーが吸着し、１層の超薄膜が形成されることになる。このようにして、基板を２つの容器に交互に浸すことにより、正の電解質ポリマーからなる超薄膜層と負の電解質ポリマーからなる超薄膜層とを交互に成膜することができ、多層構造をもった複合有機薄膜を形成することができる。
【００２７】
最近では、非特許文献（７）において、Ｍ．Ｆ．ルブナーらによって交互吸着膜の製造を自動化する技術が発表されており、交互吸着膜の自動製造装置の構成が提案されている。この装置によれば、被成膜材料となる基板がロボットアームにより２つの水槽に交互に浸されるので、基板上に交互吸着膜が自動的に成膜される。
【００２８】
しかしながら、上述したような導電性基板の製造方法では、いずれも基板（被成膜材料）を２つの水槽に交互に浸漬するという、枚葉処理による製造方法であり、工業的に大量生産するには時間がかかり過ぎ、製造コストが極めて高いものとなってしまい実用的ではない。
本発明の導電性基板の製造方法では、以下に述べるように、多層構造体を備えた導電性基板を連続して短時間で製造することができるものである。
図２は、本発明の導電性基板の製造方法を示す平面図である。まず、被成膜材料として、たとえばＰＥＴなどの被処理体１１を用意する。この被処理体１１は、帯状のシートを巻いたロール状の形態で供給される。このロール状の被処理体１１から繰り出された帯状の被処理体１１は、まず、コロナ放電装置２１によってコロナ放電処理が行われ、被処理体１１の表面が親水処理された後、被処理体１１の表面にアニオン性の官能基（水酸基、カルボキシル基、カルボニル基）を導入し、初期表面電荷として負の電荷を与える（Ａ工程）。これによって、被処理体１１の表面は負の電荷を帯びた状態となる。なお、このＡ工程は、予め初期表面電荷が付加されている被処理体を供給する場合、特に設けなくても良い。
【００２９】
表面は負の電荷を帯びた状態の被処理体１１は、搬送ローラ２２等を介して、第１の液槽２３に浸漬される。この第１の液槽２３には、正の電解質ポリマー（カチオン）の水溶液（処理液）２４が入れられている。前記Ａ工程によって負に帯電した被処理体１１が、この第１の槽２３を通過すると、被処理体１１の表面に正の電解質ポリマーが接触し、クーロン力により吸着され、正の電荷をもつ第一の帯電膜（図１の符号１３）が形成される（Ｂ工程）。
【００３０】
この第１の液槽２３には、連続して通過する帯状の被処理体１１が水溶液２４に浸漬されるように案内するローラ２５が形成されているのが好ましい。こうしたローラ２５は、第１の液槽２３の水溶液２４に対して被処理体１１を浸漬する時間を調節することによって、第一の帯電膜の膜厚を任意の厚みにするために、上下方向に位置を調節可能にされているのが好ましい。
【００３１】
前記Ｂ工程によって正の電荷をもつ第一の帯電膜が表面に形成された被処理体１１は、内部にそれぞれ純水２６が満たされた第２〜第４の液槽２７，２８，２９に順次浸漬させ、漱ぎ（リンス）されるのが好ましい（Ｄ工程）。こうした純水２６を満たした第２〜第４の液槽２７，２８，２９によって漱ぐことにより、次工程以降の液槽を清浄に保つことができるとともに、形成される第一の帯電膜や第二の帯電膜の表面に汚れなどが取り込まれることを防止できる。
【００３２】
この第２〜第４の液槽２７，２８，２９にも、連続して通過する帯状の被処理体１１を純水２６に浸漬されるように案内するローラ２５，２５…が形成されているのが好ましい。なお、こうした漱ぎ（リンス）工程（Ｄ工程）は、特に設けなくても良い。
【００３３】
前記Ｂ工程によって正の電荷をもつ第一の帯電膜が表面に形成された被処理体１１は、次に、第５の液槽３１に浸漬される。この第５の液槽３１には、負の電解質ポリマー（アニオン）の水溶液（処理液）３２が入れられている。前記Ｂ工程によって正に帯電した第一の帯電膜１３が表面に形成された被処理体１１が、この第５の槽３１を通過すると、第一の帯電膜１３の表面に負の電解質ポリマーが接触し、クーロン力により吸着され、負の電荷をもつ第二の帯電膜（図１の符号１４）が第一の帯電膜１３の上に重ねて形成される（Ｃ工程）。
【００３４】
この第５の液槽３１にも、連続して通過する帯状の被処理体１１を水溶液３２に浸漬されるように案内するローラ２５が形成されているのが好ましい。こうしたローラ２５も、第５の液槽３１の水溶液３２に対して被処理体１１を浸漬する時間を調節することによって、第二の帯電膜の膜厚を任意の厚みにするために、上下方向に位置を調節可能にされているのが好ましい。
【００３５】
前記Ｃ工程によって負の電荷をもつ第二の帯電膜が表面に形成された被処理体１１は、内部にそれぞれ純水３３が満たされた第６〜第８の液槽３３，３４，３５に順次浸漬させ、漱ぎ（リンス）されるのが好ましい（Ｄ工程）。
【００３６】
このように、被処理体１１を負の電解質ポリマーの水溶液２４を満たした第１の液槽２３と（Ｂ工程）、正の電解質ポリマーの水溶液３２を満たした第５の液槽３１と（Ｃ工程）を連続して通過させることによって、被処理体１１の上に、正の電荷をもつ第一の帯電膜と、負の電荷をもつ第二の帯電膜とが成膜される。そして、漱ぎ工程（Ｄ工程）を介してＢ工程とＣ工程とを繰り返すことによって、被処理体１１の表面には、正の電荷をもつ第一の帯電膜と、負の電荷をもつ第二の帯電膜とが交互に成膜されてゆくことになり、最終的に多層構造をもった交互吸着膜を形成することができる。
【００３７】
そして、こうした本発明の導電性基板の製造方法では、長尺の被処理体１１を用いて、この被処理体１１を搬送ローラ２２等によってＢ工程やＣ工程の液槽２３，３１を連続して通過させ、第一の帯電膜と第二の帯電膜とを交互に成膜することで、被処理体１１の上に交互吸着膜を連続して短時間で大量に形成することが可能になる。これにより、従来のように、短尺の１枚の被処理体を、人手やロボットアーム等で２つの液槽に交互に浸漬して交互吸着膜を形成するといった枚葉処理よりも、格段高い効率で、ローコストに多層構造体を備えた導電性基板を製造することが可能になる。
【００３８】
なお、上述した第一の帯電膜と第二の帯電膜を形成する吸着処理に用いる電解質ポリマーの濃度やｐＨ値、吸着時間などの条件によって、ポリマー分子内のセグメント間のクーロン力による反発が大きくなったり小さくなったり変化するため、分子の充填密度は、これらの条件に左右されることになる。したがって、これらの条件の設定次第によって、非常に薄い膜を形成することも、比較的厚い膜を形成することも可能になる。各層の厚みは、浸漬処理の時間、即ち被処理体の搬送速度によって制御することが可能である。ある程度の厚みに達すると、電気的中和によりクーロン力が作用しなくなるため吸着は飽和点を迎えることになるが、この飽和点に至るまでは、浸漬時間が長ければ長いほど膜厚は厚くなる。
【実施例】
【００３９】
（実験例１）
本出願人は、本発明の効果を検証した。検証にあたって、本発明に対応する導電性基板と、従来の導電性基板とを用意した。そして、これら各実験例の導電性基板において、導電性、帯電膜の強度、帯電膜の耐剥離性、透明性について検証した。
【００４０】
［ロール式交互吸着法（本発明例１−６）］
ロール式交互吸着法（段階成膜法）によるサンプルの形成は、幅１０ｃｍ、長さ２ｍ、厚み１８８μｍの基板（被処理体）を連続して搬送供給した。搬送速度は４ｃｍ／ｍｉｎとし、基板が各液槽に６分間浸漬されるようにした。リンスには純水を用いた。
［バッチ式（枚葉処理式）交互吸着法（比較例２−４）］
バッチ式交互吸着法による交互吸着膜の形成は、被処理体にコロナ放電処理を施した後、
１．被処理体を第一の導電膜を形成する槽に浸漬  １０分
２．リンス１０分×３槽  合計３０分
３．被処理体を第二の導電膜を形成する槽に浸漬  １０分
４．リンス１０分×３槽  合計３０分
上記１〜４を１サイクルとして、各サンプルに対応した積層数だけ繰り返すことによって、交互吸着膜を形成した。リンスには純水を用いた。
［塗布法（比較例１）］
塗布法によるサンプルの形成は、被処理体にコロナ放電処理を施した後、バーコーターによって帯電膜を塗布形成した。
以上のような検証結果を表１に示す。
【００４１】
【表１】
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【００４２】
なお、表１における導電性の評価は、従来の実験例の導電性を５０とした時に、１２５〜３５０を◎、○７５〜１２５を○、５０〜７５を△、５０以下を×とした。膜の強度の評価は、含水させたベンコットワイパーを用いて、それぞれのサンプルを１０回ラビングした後に抵抗値の変化を測定し、サンプルのラビング前を１００とした時に、抵抗値の変化が１００％以下を○、５０％以下を△、∞を×とした。耐剥離性は、セロハンテープを帯電膜の表面に貼着した後に剥離させて抵抗値の変化を測定し、セロハンテープの剥離前を１００とした時に、抵抗値の変化が１００％以下を○、５０％以下を△、∞を×とした。
【００４３】
表１に示す結果から、本発明のロール式交互吸着法によって形成した導電性基板は、従来のバッチ式交互吸着法によって形成した導電性基板の利点を維持しつつ、更に透明性が向上している。従来のバッチ式交互吸着法によって形成した導電性基板が、本発明のロール式交互吸着法によって形成した導電性基板よりも透明性が劣る理由として、薬液槽やリンス（純水）槽から被処理体を引き上げる際に、被処理体の下端に液が溜まりやすく、均一な膜の形成を阻害し、膜厚にムラが生じるためと考えられる。一方、本発明のロール式交互吸着法では、帯状の被処理体が連続して供給されるため、液槽間を移動する際にバッチ式交互吸着法のように被処理体の下端に液が溜まることがなく、均一な膜厚で帯電膜を形成できるためと考えられる。
【００４４】
（実験例２）
次に、リンス槽の効果（Ｄ工程）を検証した。前述した実験例１における本発明例２の条件で、リンス槽の数だけを５，１に変化させた時に、得られた導電性基板（本発明例７，８）の導電性、帯電膜の強度、帯電膜の耐剥離性、透明性について検証した。なお、リンス槽の数以外の条件は、全て実験例１おける本発明例２の条件と同じである。以上のような検証結果を表２に示す。
【００４５】
【表２】
2009238459.tif 000004
【００４６】
表２に示す結果から、第一の導電膜を形成する槽（Ｂ工程）から第二の導電膜を形成する槽（Ｃ工程）に被処理体を移動させる間に、少なくとも２槽以上のリンス槽を通過させる（Ｄ工程）ことが好ましいことが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る導電性基板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明に係る導電性基板の製造方法の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  導電性基板、１１  被処理体、１２  多層構造体、１３  第一の帯電膜、１４  第二の帯電膜。
【図１】
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【図２】
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