(57)【要約】【課題】光導波路のスプライス接続装置の状態を可能な限り正確に記録する。【解決手段】光導波路スプライス接続装置（1000）は、この装置の状態を特定するデータ項目をストレージするメモリ回路（80）を有する。メモリ回路は、スプライス接続されるべき光導波路の状態を特定するデータ項目をストレージするために用いられる。ストレージされたデータ項目は、スプライス接続プロセスが実施される環境の条件を指示する。かかるスプライス接続装置は、スプライス接続プロセスの分析につき、特にスプライス接続プロセスの実施中に起こる障害の分析について評価可能な複数のデータ項目を記録するために利用できる。【選択図】図２
2009037244.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路をスプライス接続する装置であって、
データをストレージするメモリ回路（８０）を有し、
前記装置（１０００）は、前記光導波路をスプライス接続するためのスプライス接続プロセスの実施中、複数のデータ項目を決定するよう構成され、前記データは、前記装置の動作状態を特定し、前記装置は、前記スプライス接続プロセスの実施中、前記装置の前記動作状態の変化を特定するデータ項目を決定するよう構成され、
前記装置（１０００）は、前記スプライス接続プロセスの実施中に決定された前記複数のデータ項目と前記装置の前記動作状態の前記変化を特定する前記データ項目を組み合わせて前記スプライス接続プロセスと関連したデータ記録を形成すると共に前記データ記録を前記メモリ回路（８０）にストレージするよう構成されている、
ことを特徴とする装置。
【請求項２】
前記装置（１０００）は、スプライス接続されるべき前記光導波路の状態を特定する複数の別のデータ項目を決定するよう構成され、
前記装置（１０００）は、前記複数の別のデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記装置（１０００）は、前記装置が前記スプライス接続プロセス中に配置される位置を特定するデータ項目を決定するよう構成され、
前記装置（１０００）は、前記位置を特定する前記データ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１又は２記載の装置。
【請求項４】
パラメータを設定し、特に、前記光導波路相互間の距離、前記光導波路の送り量、光導波路をスプライス接続するための電流、前記光導波路をスプライス接続のために加熱する時間、及び前記光導波路のファイバの形式のうちの少なくとも１つを設定する制御パネルを有し、
前記スプライス接続プロセスは、前記設定されたパラメータの関数として制御され、
−前記装置（１０００）は、前記設定パラメータをストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１ないし３の何れか１項に記載の装置。
【請求項５】
前記装置のコンポーネント（１０，２１，２２，３１，３２，４１，４２）を作動させるための作動電圧（ＢＳ）を発生させる電圧発生器回路（６０）を有し、
前記電圧発生器回路（６０）によって発生した前記作動電圧の電圧レベルが、測定され、
前記装置（１０００）は、前記作動電圧の前記測定した電圧レベルを特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１ないし４の何れか１項に記載の装置。
【請求項６】
電圧の電圧レベルを測定する電圧検出器装置（６２）と、
外部供給電圧（Ｖext）を供給する供給接続部（Ｖ）とを有し、
前記電圧検出器装置（６２）は、前記外部供給電圧（Ｖext）の前記電圧レベルを測定し、
前記装置（１０００）は、前記外部供給電圧の前記測定した電圧レベルを特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１ないし５の何れか１項に記載の装置。
【請求項７】
電圧の電圧レベルを測定する電圧検出器装置（６２）と、
供給電圧（Ｖint）の電圧レベルをもたらす電池（６１）とを有し、
前記装置（１０００）は、前記電池によってもたらされた前記供給電圧（Ｖint）の前記測定した電圧レベルを特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１ないし５の何れか１項に記載の装置。
【請求項８】
前記装置（１０００）のコンポーネント（１０，２１，２２，５１，５２，５３）の温度を測定する温度検出器装置（７０）を有し、
前記装置（１０００）は、前記測定した温度を特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１ないし７の何れか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記装置（１０００）が前記スプライス接続プロセス中に配置される位置を決定する位置決定装置（９０）を有する、
請求項１ないし８の何れか１項に記載の装置。
【請求項１０】
空気圧力又は空気密度を測定する測定装置（７１ａ，７１ｂ）を有し、
前記装置（１０００）は、前記測定した空気圧力又は前記測定した空気密度を特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１ないし９の何れか１項に記載の装置。
【請求項１１】
前記装置（１０００）は、前記装置のコンポーネント（１０，２１，２２，３１，３２，４１，４２，５１，５２，５３）が作動中、不正確に挙動すると、障害メッセージをストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１ないし１０の何れか１項に記載の装置。
【請求項１２】
前記装置（１０００）は、前記装置を制御する制御プログラムの状態を特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１ないし１１の何れか１項に記載の装置。
【請求項１３】
スプライス接続されるべき前記光導波路の画像を記録する画像記録装置（３１，３２）を有し、
前記画像記録装置（３１，３２）は、前記光導波路をスプライス接続するための前記スプライス接続プロセス中、少なくとも１つの画像を記録し、
前記装置（１０００）は、前記少なくとも１つの記録された画像を特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１ないし１２の何れか１項に記載の装置。
【請求項１４】
前記装置（１０００）は、スプライス接続されるべき前記光導波路のうちの１つのブレークアングル若しくは軸角又はそれぞれの偏心率を求めるよう構成され、
前記装置（１０００）は、前記求めたブレークアングル、前記求めた軸角、又は前記求めたそれぞれの偏心率を特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１ないし１３の何れか１項に記載の装置。
【請求項１５】
前記装置（１０００）は、スプライス接続されるべき前記光導波路を軸合わせする前に、スプライス接続されるべき前記光導波路のオフセットを求めるよう構成され、
前記装置（１０００）は、前記求めたオフセットを特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１ないし１４の何れか１項に記載の装置。
【請求項１６】
前記装置（１０００）は、収縮オーブン（５００）の状態、伝送光測定ステーション（１３）の状態、又は前記光導波路を動かす調節モータ（５１０，５２０，５３０）の状態を特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１ないし１５の何れか１項に記載の装置。
【請求項１７】
前記光導波路のうちの１つを保持する可動保持装置（５１，５２）を有し、
前記保持装置（５１，５２）は、前記スプライス接続プロセスの間、前記光導波路のうちの１つを軸合わせするために動かされ、
前記装置（１０００）は、前記光導波路のうちの前記１つを軸合わせするために前記保持装置が動かされる移動距離を求めるよう構成され、
前記装置は、前記求めた移動距離を特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるよう構成されている、
請求項１ないし１６の何れか１項に記載の装置。
【請求項１８】
前記装置（１０００）は、各々１回のスプライス接続プロセスと関連した複数のデータ記録の数を前記メモリ回路（８０）にストレージするよう構成され、
前記装置（１０００）は、前記データ記録の数を前記メモリ回路にストレージすると共に別のデータ記録をストレージしなければならない場合、前記データ記録のうちの１つの前の時点で前記メモリ回路（８０）にストレージされた前記データ記録のうちの別の１つを前記メモリ回路から削除するよう構成されている、
請求項１ないし１７の何れか１項に記載の装置。
【請求項１９】
外部メモリユニット、特にハードディスクメモリ（２０００）、メモリカード（３０００）、プリンタ及びコンピュータのうちの少なくとも１つを前記装置（１０００）に接続するための接続部（Ｉ１，Ｉ２）を有し、
前記装置（１０００）は、前記メモリ回路（８０）にストレージされた前記データ記録を前記外部メモリユニット、前記プリンタ、及び（又は）前記コンピュータに転送するよう構成されている、
請求項１ないし１８の何れか１項に記載の装置。
【請求項２０】
光導波路をスプライス接続する方法であって、
前記光導波路をスプライス接続するためのスプライス接続プロセスの実施中、複数のデータ項目を決定するステップを有し、前記データは、前記光導波路をスプライス接続するための装置の動作状態を特定しており、前記スプライス接続プロセスの実施中、前記光導波路をスプライス接続するための前記装置（１０００）の前記動作状態の変化を特定するデータ項目を決定するステップを有し、
前記スプライス接続プロセスの実施中に決定された前記複数のデータ項目と前記光導波路をスプライス接続するための前記装置（１０００）の前記動作状態の前記変化を特定する前記データ項目を組み合わせて前記スプライス接続プロセスと関連したデータ記録を形成するステップを有し、
前記光導波路をスプライス接続するための前記装置の前記メモリ回路（８０）に前記データ記録をストレージするスナップを有する、
ことを特徴とする方法。
【請求項２１】
スプライス接続されるべき前記光導波路の状態を特定する複数の別のデータ項目を決定するステップと、
前記複数の別のデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるステップとを有する、
請求項２０記載の方法。
【請求項２２】
前記光導波路をスプライス接続するための前記装置（１０００）が前記スプライス接続プロセス中に配置される位置を特定するデータ項目を決定するステップと、
前記位置を特定する前記データ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるステップとを有する、
請求項２０又は２１記載の方法。
【請求項２３】
前記光導波路をスプライス接続するための前記装置（１０００）のパラメータを設定し、特に、前記光導波路相互間の距離、前記光導波路の送り量、光導波路をスプライス接続するための電流、前記光導波路をスプライス接続のために加熱する時間、及び前記光導波路のファイバの形式のうちの少なくとも１つを設定するステップと、
前記スプライス接続プロセスを前記設定されたパラメータの関数として制御するステップと、
前記設定パラメータをストレージされるべき前記データ記録に加えるステップとを有する、
請求項２０ないし２２の何れか１項に記載の方法。
【請求項２４】
前記光導波路をスプライス接続するための前記装置（１０００）のコンポーネント（１０，２１，２２，３１，３２，４１，４２）を作動させるための作動電圧（ＢＳ）を発生させるステップと、
発生した前記作動電圧の電圧レベルを測定するステップと、
前記作動電圧の前記測定した電圧レベルを特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるステップとを有する、
請求項２０ないし２３の何れか１項に記載の方法。
【請求項２５】
前記光導波路をスプライス接続するための前記装置（１０００）の外部供給電圧（ＶＳ）の電圧レベルを測定するステップと、
前記外部供給電圧の前記測定した電圧レベルを特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるステップとを有する、
請求項２０ないし２４の何れか１項に記載の方法。
【請求項２６】
電池（６１）の供給電圧（Ｖint）の電圧レベルをもたらすステップと、
前記電池によってもたらされた前記供給電圧（Ｖint）の前記測定した電圧レベルを特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるステップとを有する、
請求項２０ないし２４の何れか１項に記載の方法。
【請求項２７】
前記光導波路をスプライス接続するための前記装置（１０００）のコンポーネント（１０，２１，２２，５１，５２，５３）の温度を測定するステップと、
前記測定した温度を特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるステップとを有する、
請求項２０ないし２６の何れか１項に記載の方法。
【請求項２８】
空気圧力又は空気密度を測定するステップと、
前記測定した空気圧力又は前記測定した空気密度を特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるステップとを有する、
請求項２０ないし２７の何れか１項に記載の方法。
【請求項２９】
前記光導波路をスプライス接続するための前記装置（１０００）のコンポーネント（１０，２１，２２，３１，３２，４１，４２，５１，５２，５３）が作動中、不正確に挙動すると、障害メッセージをストレージされるべき前記データ記録に加えるステップを有する、
請求項２０ないし２８の何れか１項に記載の方法。
【請求項３０】
前記光導波路をスプライス接続するための前記装置（１０００）を制御する制御プログラムの状態を特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるステップを有する、
請求項２１ないし２９の何れか１項に記載の方法。
【請求項３１】
スプライス接続されるべき前記光導波路の少なくとも１つの画像をスプライス接続プロセス中に記録するステップと、
前記少なくとも１つの記録された画像を特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるステップとを有する、
請求項２０ないし３０の何れか１項に記載の方法。
【請求項３２】
スプライス接続されるべき前記光導波路のそれぞれのブレークアングル、軸角、及びそれぞれの偏心率を求めるステップと、
前記求めたブレークアングル、前記求めた軸角、又は前記求めた偏心率をそれぞれ特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるステップとを有する、
請求項２０ないし３１の何れか１項に記載の方法。
【請求項３３】
スプライス接続されるべき前記光導波路を軸合わせする前に、スプライス接続されるべき前記光導波路のオフセットを求めるステップと、
前記求めたオフセットを特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるステップとを有する、
請求項２０ないし３２の何れか１項に記載の方法。
【請求項３４】
収縮オーブン（５００）の状態、伝送光測定ステーション（１３）の状態、又は前記光導波路を動かす調節モータ（５１０，５２０，５３０）の状態を特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるステップを有する、
請求項２０ないし３３の何れか１項に記載の方法。
【請求項３５】
前記光導波路をスプライス接続するための前記装置（１０００）の保持装置（５１，５２）が前記スプライス接続プロセスの間、前記光導波路のうちの１つを軸合わせするために動かされる移動距離を求めるステップと、
前記求めた移動距離を特定するデータ項目をストレージされるべき前記データ記録に加えるステップとを有する、
請求項２０ないし３４の何れか１項に記載の方法。
【請求項３６】
各々１回のスプライス接続プロセスと関連した複数のデータ記録の数を前記光導波路をスプライス接続するための前記装置（１０００）のメモリ回路（８０）にストレージするステップと、
前記データ記録の数を前記メモリ回路にストレージすると共に別のデータ記録をストレージしなければならない場合、前記データ記録のうちの１つの前の時点で前記メモリ回路（８０）にストレージされた前記データ記録のうちの別の１つを前記メモリ回路から削除するステップとを有する、
請求項２０ないし３５の何れか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路をスプライス接続する装置に関し、スプライス接続プロセスは、制御パラメータの関数として実施される。
【背景技術】
【０００２】
光導波路を接続するためにスプライス接続装置が用いられている。スプライス接続されるべき光導波路の端部をスプライス接続装置で加熱し、融着接続プロセスにより互いに接続するために互いに接触させる。スプライスの品質は、一般に、互いにスプライス接続された光導波路を通って光を伝送するときに生じるスプライス損（接続損）によって特徴付けることができる。過度に高いスプライス損が生じた場合、スプライス接続プロセスを繰り返えさなければならない。
【０００３】
高いスプライス損が生じる理由は、種々考えられる。例えば、スプライス接続装置のコンポーネントが、不正確に作動する場合である。その結果、光導波路が軸合わせされている間及び光導波路を加熱したときに障害が生じる場合がある。光導波路を軸合わせした後、例えば、光導波路は、過剰のオフセットをもつ場合がある。一般に、スプライス接続装置の電極相互間にアークを発生させることによって光導波路を加熱する。考えられる障害の原因の１つは、例えば、電極先端部相互間でアークを飛ばしているときに生じるあらかじめ設定されたスプライス電流が実際のスプライス接続電流に一致しないことである。さらに、電極先端部は、汚れた状態になる場合があり、この結果、アークの発生（発弧）が妨害される。したがって、光導波路は、不正確な温度プロフィール（温度分布）で加熱され、２つの光導波路の材料の融着接続プロセスが妨害される。
【０００４】
障害についてもう１つの考えられる理由は、制御パラメータ、例えば光導波路を加熱する加熱時間が長めに又は短めに設定されていたためにユーザが装置を不正確に作動させた場合に生じる。
【０００５】
スプライス接続装置の設定が不正確であること及びスプライス接続装置のコンポーネントが不良であることに加えて、スプライス接続されるべき光導波路は又、不適当に調製される場合があり、従って、光導波路は、スプライス接続に適さないようになる。例えば、スプライス接続装置で加熱されるようになった光導波路の端部は、汚れた状態になっている場合がある。障害について考えられる別の理由は、光導波路がスプライス接続されるようになったブレーク箇所のところでスプライス接続が行われたということである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
光導波路をスプライス接続する際に障害が頻繁に生じる場合、ユーザは、一般に、サービスセンタの点検整備を利用することになる。障害の原因を突き止めることを目的とする診断プロセスは、困難な場合が多い。というのは、ユーザは、生じた障害を適切に説明することができないからであり、或いは、スプライス接続装置の設定及びスプライス接続中に存在していた条件又は状態が、サービスセンタには理解できないからである。
【０００７】
本発明の目的は、光導波路をスプライス接続する装置であって、かかる装置によって、光導波路をスプライス接続するこの装置の状態をできるだけ正確な仕方で記録することができるような装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
光導波路をスプライス接続する装置（以下、「本装置」という）が、データをストレージするメモリ回路を有する。本装置は、光導波路をスプライス接続するためのスプライス接続プロセスの実施中、複数のデータ項目を決定するよう構成され、データは、本装置の動作状態を特定する。本装置は、スプライス接続プロセス中に決定された複数のデータ項目を組み合わせてスプライス接続プロセスと関連したデータ記録を形成し、このデータ記録をメモリ回路にストレージするよう構成されている。本装置は、スプライス接続プロセス中の本装置の動作状態の変化を特定するデータ項目を求め、本装置の動作状態の変化を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【０００９】
一実施形態によれば、本装置は、スプライス接続されるべき光導波路の状態を特定する複数の別のデータ項目を決定するよう構成されている。本装置は、複数の別のデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【００１０】
別の実施形態によれば、本装置は、本装置がスプライス接続プロセス中に配置される位置を特定するデータ項目を決定するよう構成されている。本装置は、位置を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【００１１】
別の特徴によれば、本装置は、パラメータを設定し、特に、光導波路相互間の距離、光導波路の送り量、光導波路をスプライス接続するための電流、光導波路をスプライス接続のために加熱する時間、及び光導波路のファイバの形式のうちの少なくとも１つを設定する制御パネルを有する。スプライス接続プロセスは、設定されたパラメータの関数として制御される。本装置は、設定パラメータをストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【００１２】
別の実施形態では、本装置は、本装置のコンポーネントを作動させるための作動電圧を発生させる電圧発生器回路を有する。電圧発生器回路によって発生した作動電圧の電圧レベルが、測定される。本装置は、作動電圧の測定した電圧レベルを特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【００１３】
別の実施形態では、本装置は、電圧の電圧レベルを測定する電圧検出器装置と、外部供給電圧を供給する供給接続部とを有する。電圧検出器装置は、外部供給電圧の電圧レベルを測定する。本装置は、外部供給電圧の測定した電圧レベルを特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【００１４】
別の特徴によれば、光導波路をスプライス接続するための本装置は、電圧の電圧レベルを測定する電圧検出器装置と、供給電圧の電圧レベルをもたらす電池とを有する。本装置は、電池によってもたらされた供給電圧の測定した電圧レベルを特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【００１５】
別の実施形態によれば、本装置は、本装置のコンポーネントの温度を測定する温度検出器装置を有する。本装置は、測定した温度を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【００１６】
一例を挙げると、本装置は、本装置がスプライス接続プロセス中に配置される位置を決定する位置決定装置を更に有する。別の実施形態によれば、本装置は、空気圧力又は空気密度を測定する測定装置を有する。本装置は、測定した空気圧力又は測定した空気密度を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【００１７】
別の実施形態によれば、本装置は、本装置のコンポーネントが作動中、不正確に挙動すると、障害メッセージをストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。本装置は、本装置を制御する制御プログラムの状態を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【００１８】
本装置の別の実施形態によれば、本装置は、スプライス接続されるべき光導波路の画像を記録する画像記録装置を有する。画像記録装置は、光導波路をスプライス接続するためのスプライス接続プロセス中、少なくとも１つの画像を記録する。本装置は、少なくとも１つの記録された画像を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【００１９】
別の例示の実施形態によれば、本装置は、スプライス接続されるべき光導波路のうちの１つのブレークアングルを求めるよう構成されている。本装置は、求めたブレークアングルを特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。本装置は又、スプライス接続されるべき光導波路のうちの１つの軸角を求めるよう構成されている。この実施形態では、本装置は、求めた軸角を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。別の実施形態では、本装置は、スプライス接続されるべき光導波路のうちの１つのそれぞれの偏心率を求めるよう構成されている。本装置は又、求めたそれぞれの偏心率を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【００２０】
別の特徴によれば、本装置は、スプライス接続されるべき光導波路を軸合わせする前に、スプライス接続されるべき光導波路のオフセットを求めるよう構成されている。本装置は、求めたオフセットを特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【００２１】
別の実施形態では、本装置は、収縮オーブンの状態、伝送光測定ステーションの状態、又は光導波路を動かす調節モータの状態を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【００２２】
本装置は、光導波路のうちの１つを保持する可動保持装置を更に有するのが良い。保持装置は、スプライス接続プロセスの間、光導波路のうちの１つを軸合わせするために動かされる。本装置は、光導波路のうちの１つを軸合わせするために保持本装置が動かされる移動距離を求めるよう構成されている。本装置は、求めた移動距離を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加えるよう構成されている。
【００２３】
別の実施形態では、本装置は、各々１回のスプライス接続プロセスと関連した複数のデータ記録の数をメモリ回路にストレージするよう構成されている。本装置は、データ記録の数をメモリ回路にストレージすると共に別のデータ記録をストレージしなければならない場合、データ記録のうちの１つの前の時点でメモリ回路にストレージされたデータ記録のうちの別の１つをメモリ回路から削除するよう構成されている。
【００２４】
別の実施形態では、本装置は、外部メモリユニット、特にハードディスクメモリ又はメモリカードを本装置に接続する接続部を有するのが良い。本装置は、メモリ回路にストレージされているデータ記録を外部メモリユニットに転送し、これを外部メモリユニットにストレージするよう構成されている。
【００２５】
別の実施形態では、本装置は、プリンタを本装置に接続する接続部を有する。本装置は、メモリ回路にストレージされているデータ記録をプリンタに出力するよう構成されている。別の実施形態では、本装置は、コンピュータを本装置に接続する接続部を有する。本装置は、メモリ回路にストレージされているデータ記録をコンピュータに転送するよう構成されている。
【００２６】
一方法によれば、光導波路をスプライス接続するためのスプライス接続プロセスの実施中、複数のデータ項目を決定し、データは、光導波路をスプライス接続するための本装置の動作状態を特定する。スプライス接続プロセスの実施中に決定された複数のデータ項目を組み合わせてスプライス接続プロセスと関連したデータ記録を形成する。データ記録をメモリ回路にストレージする。スプライス接続プロセスの実施中、本装置の動作状態の変化を特定するデータ項目を決定し、本装置の動作状態の変化を特定するデータ項目を組みストレージされるべきデータ記録に加える。
【００２７】
さらに、スプライス接続されるべき光導波路の状態を特定する複数の別のデータ項目を決定することが可能である。複数の別のデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加える。別の実施形態によれば、本装置がスプライス接続プロセス中に配置される位置を特定するデータ項目を決定する。位置を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加える。
【００２８】
パラメータ、特に光導波路相互間の距離、光導波路の送り量、光導波路をスプライス接続するための電流、光導波路をスプライス接続のために加熱する時間、及び光導波路のファイバの形式のうちの少なくとも１つを設定するパラメータを本装置に関して設定するのが良い。スプライス接続プロセスを設定されたパラメータの関数として制御する。設定パラメータをストレージされるべきデータ記録に加える。
【００２９】
本方法の別の実施形態では、本装置のコンポーネントを作動させるために作動電圧を発生させる。発生した作動電圧の電圧レベルを測定する。作動電圧の測定した電圧レベルを特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加える。
【００３０】
本方法の別の実施形態では、外部供給電圧の電圧レベルを測定する。外部供給電圧の測定した電圧レベルを特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加える。本方法の別の実施形態では、電池からの供給電圧の電圧レベルをもたらす。電池によってもたらされた供給電圧の測定した電圧レベルを特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加える。
【００３１】
また、本装置のコンポーネントの温度を測定することが可能である。測定した温度を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加える。さらに、空気圧力又は空気密度を測定する。測定した空気圧力又は測定した空気密度を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加える。
【００３２】
本装置のコンポーネントが作動中、不正確に挙動すると、障害メッセージをストレージされるべきデータ記録に加える。さらに、本装置を制御する制御プログラムの状態を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加える。
【００３３】
光導波路をスプライス接続するためのスプライス接続プロセス中に少なくとも１つの画像を記録する。少なくとも１つの記録された画像を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加える。
【００３４】
本方法によれば、スプライス接続されるべき光導波路の１つのブレークアングルを求める。求めたブレークアングルを特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加える。さらに、スプライス接続されるべき光導波路の軸角を求める。求めた軸角をそれぞれ特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加える。本方法の別の実施形態によれば、スプライス接続されるべき光導波路のそれぞれの偏心率を求める。求めたそれぞれの偏心率を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加える。
【００３５】
スプライス接続されるべき光導波路を軸合わせする前に、スプライス接続されるべき光導波路のオフセットを求める。求めたオフセットを特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加える。
【００３６】
さらに、収縮オーブンの状態、伝送光測定ステーションの状態、又は光導波路を動かす調節モータの状態を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に更に加えるのが良い。さらに、保持装置がスプライス接続プロセスの間、光導波路のうちの１つを軸合わせするために動かされる移動距離を求めるのが良い。求めた移動距離を特定するデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加える。
【００３７】
さらに、各々１回のスプライス接続プロセスと関連した複数のデータ記録の数をメモリ回路にストレージするのが良い。データ記録の数をメモリ回路にストレージすると共に別のデータ記録をストレージしなければならない場合、データ記録のうちの１つの前にメモリ回路にストレージされたデータ記録のうちの別の１つをメモリ回路から削除する。
【００３８】
本方法の別の実施形態によれば、光導波路をスプライス接続する本装置に外部メモリユニット、特にハードディスクメモリ又はメモリカードを接続する。メモリ回路にストレージされているデータ記録を外部メモリユニットに転送してストレージする。一例を挙げると、プリンタも又本装置に接続するのが良い。メモリ回路にストレージされているデータ記録をプリンタに出力する。さらに、コンピュータも又、本装置に接続するのが良い。メモリ回路にストレージされているデータ記録をコンピュータに転送する。
【００３９】
本発明の内容は、本発明の例示の実施形態を示す図を参照して以下の項目において詳細に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
図１は、光導波路をスプライス接続する装置１０００を示している。光導波路をスプライス接続する装置の例示の実施形態は、スプライス接続器具であり、このスプライス接続器具は、例えば、テーブル上に配置できる。光導波路をスプライス接続する実際のスプライス接続装置１００は、カバー４００の下に配置される。スプライス接続装置は、制御キー２１０を備えた制御パネル２００によって制御されるのが良い。例えば、スプライス接続装置のコンポーネントを制御する制御パラメータは、制御キー２１０を用いてあらかじめ設定される。設定された制御パラメータは、ディスプレイ装置３００に表示される。さらに、光導波路をスプライス接続するプロセスの実施中に記録された画像をディスプレイ装置上に視覚化することができる。電力を供給するために、光導波路をスプライス接続する装置は、例えば、外部供給電圧Ｖextを印加することができる外部接続部Ｖを有する。このように、光導波路をスプライス接続する装置は、外部電源ネットワークに接続されるのが良い。
【００４１】
図２は、スプライス接続装置１００の拡大図である。スプライス接続されるべき光導波路１１，１２は、これらの端部を固定するためにそれぞれの保持装置５１，５２内に挿入される。２つの導波路は、これら導波路の端部を加熱する前に、互いに対して軸合わせされる。この目的のため、保持装置は、これらをモータ駆動装置によって動かすことができるように構成されている。例えば、保持装置を調節モータ５１０，５２０によって動かすことができる。光導波路１１は、例えば、保持装置５１内に挿入され、この保持装置を垂直ｙ方向に動かすのが良い。光導波路１２は、保持装置５２内に挿入され、この保持装置を水平ｘ方向に動かすのが良い。光導波路の端部は、加熱前に、モータ駆動保持装置５１，５２によって互いに対して調節されるのが良い。
【００４２】
光導波路を軸合わし、ついで、２つの光導波路を互いに接触させる。この目的のため、保持装置５２は、位置決め装置５３上に配置され、この位置決め装置を調節モータ５３０によって動かすのが良い。光導波路１２をこのようにしてｚ方向に動かすことができると共に光導波路１１の隣りに動かすことができる。
【００４３】
光導波路の軸合わせ状態は、画像処理システムによってモニタされる。軸合わせプロセス中に画像を記録するために照明源４１，４２が設けられ、これら照明源は、光導波路の端部を照明するために用いられる。光導波路の端部の画像を記録するために画像記録装置３１，３２が設けられ、これら画像記録装置は、例えば、カメラの形態をしているのが良い。カメラ３１，３２によって記録された画像は、制御装置１０に送られる。制御装置１０は、記録された画像を評価し、光導波路を軸合わせするために、適当な制御信号を用いて保持装置５１，５２及び位置決め装置５３を制御する。
【００４４】
光導波路を軸合わせした後に光導波路の端部を加熱するため、電極２１，２２が設けられている。電極は、アークを発生させるために制御装置１０によって制御される。光導波路の端部は、これらを溶融させるために電極の先端部相互間に作られるアークによって加熱される。アークが当たっている状態の画像、光導波路の端部の溶融状態の画像及び互いに接続された光導波路の画像を同様に、画像記録装置３１，３２によって記録することができる。
【００４５】
光導波路のスプライス接続中に起こった障害を理解することができるようにするために、光導波路をスプライス接続する装置は、スプライス接続装置の状態を特定する複数のデータ項目を決定する。これらデータ項目を含むデータ記録をメモリ回路８０にストレージする。この目的のため、メモリ回路８０は、制御回路１０に接続されている。さらに、スプライス接続装置の動作挙動を特定するデータ項目を決定するのが良い。これらデータ項目をストレージされるべきデータ記録に加え、同様に、メモリ回路８０にストレージする。さらに、メモリ回路８０は、光導波路をスプライス接続する装置の状態の変化を特定するデータ項目をストレージするために使用できる。
【００４６】
一例を挙げると、図２に示すスプライス接続装置のコンポーネント、例えばモータ駆動保持装置、光源、画像記録装置又は制御回路を作動させる作動電圧ＢＳの電圧レベルを測定してメモリ回路８０にストレージする。作動電圧ＢＳを電圧発生器６０により安定化電圧として供給される電圧から発生させる。スプライス接続装置を幹線から作動させるため、電圧発生器６０は、外部供給電圧Ｖextを印加する供給電圧接続部Ｖに接続されている。外部供給電圧のレベル又は電圧発生器６０により発生した内部作動電圧のレベルは、電圧検出器６２によって測定される。一例を挙げると、測定された電圧レベルは、制御回路１０に送られ、メモリ回路８０内の制御回路１０によってストレージされる。
【００４７】
スプライス接続装置を外部電圧ネットワークから作動させることに加えて、内部発生供給電圧Ｖintをもたらすために電池又は充電式電池６１も又、設けても良い。内部発生供給電圧Ｖintは、接続部Ａ６１のところで電圧発生器６０に供給される。電圧発生器６０は、電池又は充電式電池６１によって得られた供給電圧Ｖintを用いてスプライス接続装置のコンポーネントを作動させるのに適したレベルで安定化作動電圧ＢＳを発生させる。電圧検出器６２は、電池６１又は充電式電池６１によって得られた供給電圧Ｖintのレベルを測定するために接続部６１に接続されている。電圧検出装置６２によって測定された供給電圧Ｖintは、制御回路１０に送られてメモリ回路８０にストレージされる。
【００４８】
したがって、スプライス接続プロセスを実施している間に光導波路をスプライス接続するコンポーネントを作動させる電圧レベルを記録することができる。これにより、例えば作動電圧が低すぎること又は変動していることによる障害の原因を簡単な仕方で見出すことができる。
【００４９】
一例を挙げると、収縮オーブン５００のシステム状態を制御回路１０によって記録してメモリ回路８０にストレージすることができる。一例を挙げると、収縮オーブンの状態をオンオフ状態としてストレージすることができる。例えば、充電式電池／電池の充電状態が低すぎ、収縮オーブンがオンに切り替えられ（収縮オーブンのストレージされたオン状態）、しかも収縮スリーブをスプライス接続箇所に被せてこれを収縮している間に障害が起きた場合、充電式電池／電池の引く充電状態を考えられる障害の原因と見なすことができる。
【００５０】
メモリ回路８０にストレージされる別のシステム状態は、電極が用いられている状態で実施されたスプライス接続プロセスの回数である。これらスプライス接続プロセスの回数は、制御回路１０によって記録されてメモリ回路８０にストレージされる。これにより、電極の状態を推定することができる。例えば、同一の対をなす電極を用いて多数の光導波路をスプライス接続した場合、欠陥のあるスプライス接続プロセスの発生の考えられる１つの原因は、例えば、電極先端部の品質状態が不良である（汚れている、変形している）ことにある場合がある。
【００５１】
さらに、制御回路は、保持装置５１，５２及び（又は）位置決め装置５３がスプライス接続前に位置決めされる調節モータ５１０，５２０，５３０のモータ位置を記録し、これをメモリ回路８０にストレージする。一例を挙げると、これにより、スプライス接続がモータ設定値の最大位置で実施されたかどうかを判定することができ、従って、これらの位置での光導波路のそれ以上の軸合わせはもはや可能ではない。
【００５２】
制御回路は、位置決め前の光導波路のオフセットを特定するデータ項目を更にストレージするのが良い。メモリ回路８０にストレージされているデータ記録を読み取った際に、光導波路の位置決め前にスプライス接続されるべき光導波路相互間のオフセットが大きいことが判明した場合、例えば、保持装置５１，５２の溝が汚れた状態になっていると推定することができる。
【００５３】
スプライス接続中又は接続後の光導波路の状態は、伝送光測定ステーション（ＬＩＤシステム）１３によって記録される。例えば、メモリ回路８０は、伝送光測定ステーションの状態を特定するパラメータをストレージするために用いられる。これは、例えば、測定結果のノイズがどれほどであるかを推定することができる利得設定値、選択された伝送レベル、補正係数又は伝送光測定段の障害状態を含む。
【００５４】
光導波路をスプライス接続する装置のシステム状態を特定するデータ項目に加えて、メモリ回路は、光導波路がスプライス接続されるスプライス接続器具の環境に起因して生じる条件を特定するデータ項目をストレージするために用いられる。この目的のため、一例を挙げると、制御装置１０は、スプライス接続装置のハウジング内部の温度又はカバー４００の下の温度を検出するために温度検出装置７０、例えば、温度センサに接続される。さらに、例えば制御回路１０の個々のコンポーネントの動作温度も又測定できる。温度検出装置は、環境温度を更に測定することができる。測定された温度値は、スプライス接続プロセス中に求められたデータ記録に加えられ、メモリ回路８０にストレージされる。
【００５５】
スプライス接続プロセスの質及び（又は）スプライス接続されるべき光導波路のスプライス接続箇所のところのスプライス損に影響を及ぼす別の重要なパラメータは、スプライス接続プロセス中の空気圧力である。空気圧力を測定するため、空気圧力を測定する測定装置７１ａが、制御回路１０に接続されている。光導波路のスプライス接続中の空気圧力を特定するデータ項目は、制御回路１０によってメモリ回路８０にストレージされているデータ記録に加えられる。
【００５６】
測定装置は、空気密度を測定する測定装置７１ｂであっても良い。空気密度を測定し、測定した空気密度を特定するパラメータをメモリ回路８０にストレージする。
【００５７】
さらに、スプライス接続プロセスが実施された時点をメモリ回路８０にストレージする。スプライス接続プロセスを実施している間にスプライス接続器具が配置されている箇所を突き止めるために位置発見装置９０が設けられている。位置発見装置９０は、例えば、衛星航法データの評価を利用する位置決めシステムの形態をしているのが良い。一例を挙げると、位置発見装置は、ＧＰＳ受信機であるのが良い。スプライス接続プロセスを実施した箇所の位置座標を制御回路１０に送り、メモリ回路８０にストレージする。一例を挙げると、これにより、スプライス接続プロセスを実施したときにスプライス接続装置が配置されていた標高を後の時点で知ることができる。
【００５８】
一般に、光導波路のスプライス接続前に、ユーザは、スプライス接続装置によって、スプライス接続装置が配置される標高を入力するよう要求される。メモリ回路８０にストレージされていて、ユーザにより入力された標高の詳細と位置発見装置によって実際に測定された標高を比較することにより、その後において、ユーザが例えば不正確な標高を入力したかどうかを知ることが可能になる。スプライス接続パラメータ、例えばスプライス接続電流又は加熱時間が標高設定値の関数として選択されているので、位置発見装置によって測定された標高と実際に設定された標高を比較することにより別の障害の原因を発見することができる。
【００５９】
一例を挙げると、このような比較を制御回路１０によって実施することができる。測定されたデータ項目と設定されたデータ項目との差が大きい場合、制御回路は、ディスプレイ装置３００に障害メッセージを出すのが良い。また、ストレージされているデータ項目は、分析プログラムによって分析可能である。この目的のため、ストレージされているデータ項目を読み取り、例えば、コンピュータで処理する。
【００６０】
例えば、アークが発生した実際の時間及び実際に発生したスプライス接続電流をメモリ回路８０にストレージすることが可能である。さらに、制御パネル２００を介してユーザにより設定されたパラメータをメモリ回路８０にストレージする。これにより、スプライス接続装置の種々のコンポーネントがユーザにより入力された設定値で実際に動作したかどうかを後の時点で容易に判定することが可能になる。例えば、入力された離隔距離及びアークが当たる前にスプライス接続されるべき光導波路相互間の実際の離隔距離をストレージする。さらに、設定された送り量及び実際に起こり光導波路を軸合わせ後に動かした送り量をストレージする。
【００６１】
別のストレージされるパラメータは、ユーザにより入力されるファイバ形式、例えば、シングル／マルチモードファイバ形式並びにファイバ形式特定システムにより判定されたファイバ形式である。一例を挙げると、画像記録装置３１，３２又は伝送光測定ステーション１３は、ファイバ特定プロセスを実施するために利用できる。
【００６２】
データ記録を形成するよう組み合わされ、メモリ回路８０にストレージされる別のパラメータは、スプライス接続プロセスを特徴付ける制御パラメータに関する。これらは、例えば、コア特定がＬＩＤ（局所光注入及び検出）システムによって実施されたか光学コア特定方式のＣＤＳ（コア検出）システムによって実施されたかを特定する制御パラメータを含む。ストレージされる項目は、更に、スプライス接続プロセスを実施するために溶接時間制御システム、外部輪郭位置決め又は汚れ及び角度の特定のためのオプションが設定されたかどうかの項目を含む。一例を挙げると、これは、スプライス接続装置が警告を出したブレークアングルを特定するために利用できる。
【００６３】
さらに、スプライス接続装置のコンポーネントの状態を特定するデータ項目が、制御回路１０によってメモリ回路８０にストレージされるべきデータ記録に加えられる。一例を挙げると、スプライス接続装置のコンポーネントによって出された障害メッセージをストレージされるべきデータ記録に加えてメモリ回路８０にストレージするのが良い。例えば、収縮オーブン、調節モータ及び（又は）調節モータのモータ駆動装置の障害状態又は伝送光測定システム（ＬＩＤシステム）の障害状態をストレージする。
【００６４】
一般に、スプライス接続プロセスは、制御回路１０によって実行される制御プログラムによって制御される。障害が起きたときのソフトウェアの状態又は制御プログラムの状態を特定するデータ項目を同様に、ストレージされるべきデータ記録に加えるのが良い。例えば、実行中に障害が起きたプログラミング機能のコードライン番号又は名称をメモリ回路１０にストレージするのが良い。これにより、欠陥のある動作状態が起こった制御プログラム中の箇所を突き止めることが容易になる。したがって、制御プログラム中のプログラミングエラーにより生じた障害を検出することが可能である。
【００６５】
光導波路をスプライス接続する装置の状態を特定するデータ項目に加えて、スプライス接続されるべき光導波路の状態を特定するスプライス接続プロセスに関するデータ項目を決定することも可能である。
【００６６】
図３は、画像記録装置３１又は３２によって記録され、互いにスプライス接続されるべきそれぞれの光導波路１１，１２の画像を示している。図３に示された画像は、例えば、アークを当てる前に記録されたものである。
【００６７】
画像にスプライス接続されるべき光導波路の端部が汚れていたかどうか又はかかる端部のところにスプライス接続プロセスに悪影響を及ぼし、スプライス損の増大の発生を招く分割（スプリッティング）が存在していたかどうかを判定する画像処理を施すのが良い。さらに、光導波路の端フェースについて例えばブレークアングルα又は軸角を求めるのが良い。ブレークアングルは、光導波路の端面が破壊される角度を指している。軸角は、光導波路の長手方向軸線が交差状態でスプライス接続される角度を指している。さらに、光導波路の偏心率を特定するデータ項目を画像記録装置によって記録された画像に対する画像処理を実施することにより決定することができる。これらデータ項目も又、ストレージされるべきデータ記録に加え、メモリ回路８０にストレージする。
【００６８】
一実施形態では、記録された画像から得ることができるデータ項目を決定するために、記録された画像をメモリ回路８０にストレージするのが良い。次に、メモリ回路８０を読み取る際に、例えば、分析プログラムが実行される外部接続コンピュータによって画像データを評価するのが良い。
【００６９】
しかしながら、制御回路１０により記録画像を直接に評価することもできる。画像から検出されたデータ項目、例えば光導波路のブレークアングルを指示するデータ項目をこのようにしてメモリ回路８０に直接ストレージすることも可能である。また、スプライス接続プロセス中に生じた状態の変化を突き止めるために、記録された画像に画像処理を施すことも可能である。例えば、これにより、光導波路を軸合わせするために保持装置５２を動かした移動距離ｓを求めることが可能である。求めた移動距離を同様に、メモリ回路８０内の制御回路１０によりストレージする。さらに、記録された画像を用いると、例えば電極２１，２２の状態を判定することができ、電極の端部が変形しているかどうか又は汚れているかどうかを判定することが可能である。画像から求めることができるデータ項目の全ては、制御回路１０によってストレージされるべきデータ記録に加えられる。
【００７０】
スプライス接続装置の状態データ、環境条件を特定するデータ項目及び光導波路の状態を指示するデータ項目の記録を、新たなスプライス接続プロセスの実施の際に自動的に実施することができる。データ項目の記録をユーザにより手動で又は制御パネル２００によってあらかじめ設定することも可能である。例えば、適当なデータ項目を光導波路が互いにスプライス接続される各スプライス接続プロセスについて決定するよう設定値を作り、これらデータアイテムをメモリ回路８０にストレージすることが可能である。
【００７１】
例えば、各々が１回のスプライス接続プロセスと関連した特定の数のデータ記録だけをメモリ回路８０にストレージするよう設定値を作ることも可能である。というのは、利用可能なメモリ空間が限られているからである。これにより、例えば、１０回のスプライス接続プロセス中に求めたデータ項目をストレージして１０個のデータ記録をメモリ回路にストレージすることが可能である。選択された数のデータ記録をいったん記録すると、最初にストレージされたデータ記録は、次のスプライス接続プロセスが実施されるときに削除し、このデータ記録を最後に実施されたスプライス接続プロセスのデータ記録で置き換える。さらに、例えば、特定の回数のスプライス接続プロセス後に、例えば、１０番目毎のスプライス接続プロセスについてそれぞれ記録するよう選択を行うことが可能である。
【００７２】
図４は、光導波路をスプライス接続する装置１０００の一実施形態を示しており、この装置１０００は、外部メモリ装置への接続のための接続部Ｉ１及び別の外部メモリ装置への接続のための接続部Ｉ２を有している。一例を挙げると、ハードディスク２０００を接続部Ｉ１に接続することができる。外部メモリ装置３０００は、メモリスティックの形態をしており、又は、メモリカードを接続部Ｉ２に結合しても良い。この場合、接続部Ｉ２は、例えば、スロットの形態をしている。外部メモリ装置の接続により、多くのデータ記録を記録することができると共にメモリ回路８０をバッファ記憶装置として用いることが可能であり、このバッファ記憶装置のメモリ内容は、特定の時間間隔で読み取られ、外部メモリ装置のうちの１つにストレージされる。
【００７３】
図５は、光導波路をスプライス接続する装置の別の実施形態１０００を示している。装置１０００は、プリンタ４０００への接続のための接続部Ｉ３を有している。ストレージされているデータ記録からのデータ項目を接続状態のプリンタ上に出力することができる。さらに、この装置１０００は、装置１０００をコンピュータ５０００に接続することができる手段としての接続部Ｉ４を更に有するのが良い。ストレージされているデータ記録をコンピュータに送ってここで分析プログラムによって評価することができる。例えば、これにより、画像記録装置３１，３２によって記録された画像を評価し、例えば、画像からファイバのブレークアングルを求めることが可能になる。
【００７４】
システム状態、環境からの影響又は互いにスプライス接続されるべき光導波路の状態を特定する複数のデータ項目をストレージすることにより、スプライス接続プロセスが起こる条件を簡単且つ確実な仕方で理解することができる。特に、これにより、分析目的でスプライス接続プロセスを採り入れてこれをサービスセンタでできるだけ正確に再構築することが可能になる。これにより、障害の原因を迅速に発見することができ又は少なくとも絞り込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】光導波路をスプライス接続する装置を示す図である。
【図２】スプライス接続プロセスを特定するデータ記録をストレージするメモリ回路を備えた光導波路のスプライス接続装置の実際のスプライス接続装置を示す図である。
【図３】スプライス接続装置のための画像記録装置により記録されたスプライス接続されるべき光導波路の画像を示す図である。
【図４】外部メモリユニットが接続された光導波路スプライス接続装置を示す図である。
【図５】ストレージされたデータ記録を出力したりこれらを処理したりする外部装置が接続された光導波路スプライス接続装置を示す図である。
【符号の説明】
【００７６】
１０  制御回路
１１，１２  光導波路
２１，２２  電極
３１，３２  画像記録装置
４１，４２  照明源
５１，５２  保持装置
５３  位置決め装置
６０，６２  電圧発生器
６１  充電式電池
７０  温度検出装置
８０  メモリ回路
９０  位置発見装置
１００  実際のスプライス接続装置
２００  制御パネル
３００  ディスプレイ装置
４００  カバー
５１０，５２０，５３０  調節モータ
１０００  光導波路をスプライス接続する装置
【図１】
2009037244.tif 000003
【図２】
2009037244.tif 000004
【図３】
2009037244.tif 000005
【図４】
2009037244.tif 000006
【図５】
2009037244.tif 000007