(57)【要約】【課題】小表面積基板上に長尺のＬＥＤチップを搭載してなる小型、薄型の発光装置を提供する。【解決手段】電極パッド１４および１５を有するパッケージ基板１２に長尺形状の発光素子（ＬＥＤチップ）１３を載置し、発光素子１３および電極パッド１４および１５を封止樹脂により封止してなる発光装置１０において、発光素子１３を、その側辺がパッケージ基板の側辺と所定の角度をなすよう、発光素子１３の長手方向をパッケージ基板１２の長手方向に対して傾けて配置し、電極パッド１４および１５を、パッケージ基板表面における、発光素子１３の長手方向を基板の長手方向に対して傾けたことにより形成されるスペースに配置した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極パッドを有する基板に長尺形状の発光素子を載置し、該発光素子および該電極を封止樹脂により封止してなる発光装置であって、
該発光素子は、その側辺が該基板の側辺と所定の角度をなすよう、該発光素子の長手方向を該基板の長手方向に対して傾けて配置されており、
該電極パッドは、該基板表面の、該発光素子の長手方向を基板の長手方向に対して傾けたことにより形成されるスペースに配置されている発光装置。
【請求項２】
前記基板の表面上には、前記電極パッドとして、正電極パッドおよび負電極パッドが互いに対向するよう配置されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記基板は、平面略長方形形状を有するパッケージ基板であり、
前記発光素子は、平面略長方形形状を有するＬＥＤチップであり、
該ＬＥＤチップは、該パッケージ基板の長辺に沿う方向と、該ＬＥＤチップの長辺に沿う方向とのなす角度が９０°より小さくなるよう、該ＬＥＤチップの長手方向を該パッケージ基板の長手方向に対して傾けて配置されている請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記ＬＥＤチップは、前記パッケージ基板の中央に配置されており、
前記正電極パッドは、前記パッケージ基板の１つの角隅部に配置され、
前記負電極パッドは、該パッケージ基板の、該１つの角隅部に対向する角隅部に配置されている請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記基板の表面の対向する角隅部に配置されている正電極パッドおよび負電極パッドは、平面略三角形状を有している請求項２に記載の発光装置。
【請求項６】
前記基板は、前記発光素子を配置すべき素子配置領域と、前記正電極パッドおよび負電極パッドを配置すべき電極配置領域とを有し、該電極配置領域の表面は該素子配置領域の表面より低い位置に位置しており、
前記正電極パッドおよび負電極パッドは、該電極配置領域の表面上に配置されている請求項２に記載の発光装置。
【請求項７】
前記素子配置領域の表面の高さは、前記電極パッド配置領域上に位置する正電極パッドおよび負電極パッドの表面と同じ高さである請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記基板は、平面略長方形形状を有するパッケージ基板であり、
前記電極配置領域は、前記パッケージ基板の対向する角隅部に形成されている請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記基板は、前記発光素子を配置すべき素子配置領域と、前記正電極パッドおよび負電極パッドを配置すべき電極配置領域とを有し、該電極配置領域は該素子配置領域の両側に位置しており、
前記正電極パッドおよび負電極パッドのいずれか一つは、その電極配置領域から該素子配置領域上に延びるよう配置されており、
前記発光素子は、前記正電極パッドあるいは負電極パッドの、該素子配置領域上に延びている部分の上に配置されている請求項２に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記基板は、その裏面側に、前記素子配置領域あるいはその近傍領域に対向するよう形成された外部接続電極と、該基板を厚み方向に貫通するように設けられ、該素子配置領域あるいはその近傍領域の下側に位置する導電層とを有し、
前記正電極パッドおよび負電極パッドのいずれか一つである、前記電極配置領域から該素子配置領域上に延びる電極パッドは、該導電層を介して該外部接続電極に接続されている請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記基板は、その裏面側に形成された外部接続電極と、該基板を厚み方向に貫通するように設けられた導電層とを有し、前記電極パッドは、該導電層を介して該外部接続電極に接続されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記基板は、平面略長方形形状を有するパッケージ基板であり、
前記電極パッドは、該パッケージ基板の角隅部に配置されている請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記外部接続電極は、前記パッケージ基板の裏面上に該パッケージ基板の短辺に沿って形成されている請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記長尺形状の発光素子の平面形状は、所定方向の寸法が該所定方向と直交する方向における寸法と等しくない、長手方向を有する平面形状である請求項１に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記ＬＥＤチップを構成するチップ基板は、絶縁性基板である請求項３に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記ＬＥＤチップは、紫外色から赤外色までの範囲の色の光を発するＬＥＤチップである請求項３に記載の発光装置。
【請求項１７】
前記ＬＥＤチップは青色ＬＥＤチップである請求項３に記載の発光装置。
【請求項１８】
前記封止樹脂は、蛍光体を添加したものである請求項１に記載の発光装置。
【請求項１９】
前記封止樹脂は、透明封止樹脂である請求項１に記載の発光装置。
【請求項２０】
前記パッケージ基板は、絶縁性基板である請求項１に記載の発光装置。
【請求項２１】
前記パッケージ基板は、セラミック基板または樹脂基板である請求項２０に記載の発光装置。
【請求項２２】
前記パッケージ基板は、ガラスエポキシ基板である請求項２１に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関し、特に、基板上にＬＥＤなどの発光素子を搭載し、その表面を樹脂封止してなる半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板上にＬＥＤなどの発光素子を搭載し、その表面を樹脂封止してなる発光装置は、照明用発光装置、液晶テレビ用バックライト光源などとして用いられており、特許文献１には、このような表面実装型部品（ＳＭＤ部品）の構造が開示されている。
【０００３】
図８は、この特許文献１に開示のＳＭＤ型ＬＥＤの構造を説明する図であり、図８（ａ）は、このＳＭＤ型ＬＥＤの縦断面の構造を示す断面図、図８（ｂ）は、このＳＭＤ型ＬＥＤの上面を示す平面図である。
【０００４】
図８に示すＳＭＤ型ＬＥＤ５００は、絶縁材よりなる台座（絶縁性基板）５２０上にＬＥＤ素子５１０を実装してなるものである。この台座５２０は、台座５２０を貫通するように形成されたスルーホール５２０ａおよび５２０ｂと、この台座５２０の上面からこれらのスルーホール５２０ａおよび５２０ｂを介して台座の下面までにわたって形成された接続電極５３０および５４０とを有している。ここで、ＬＥＤ素子５１０は、一方の接続電極５３０の、台座５２０の上面側部分に載置されており、他方の接続電極５４０とＬＥＤ素子５１０の表面の電極（図示せず）とがボンディングワイヤ５６０により接続されている。
【０００５】
また、台座５２０の上面上には、透光性樹脂よりなる保護部材５５０が、ＬＥＤ素子５１０、接続電極５３０および５４０を被覆、保護するよう全面に、モールド加工により形成されている。
【０００６】
また、特許文献２および３には、上記特許文献１に開示の発光装置と同様な発光装置が開示されている。
【０００７】
特許文献２に開示の発光装置は、リード電極を有する絶縁基板上に発光素子をダイボンドし、該発光素子とリード電極とを金線で接続し、全体を樹脂で封止してなるものであって、この封止樹脂が、発光素子からの発光の一部を吸収してそれよりも長波長の光を発光可能な蛍光物質を含むものである。
【０００８】
特許文献３に開示の発光装置は、プリント配線基板の一部に形成した貫通開口内にＬＥＤ素子を樹脂により固定して配置し、該ＬＥＤ素子を、このプリント基板の貫通開口の両側に配置された接続電極とボンディングワイヤにより接続し、上面を樹脂で封止してなる発光装置において、ＬＥＤ素子の光出射面以外を拡散反射効果を有する樹脂で覆い、光出射面を蛍光体を含む樹脂で覆い、これにより輝度バラツキを抑えて輝度を向上させることができるものである。
【特許文献１】特開２００３−８０７７号公報
【特許文献２】特開２００２−５０８００号公報
【特許文献３】特開２００５−２７７２２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、表面実装型部品であるＳＭＤ部品は小型化、薄型化が要望されているが、上記特許文献に記載の従来技術には、以下のような問題がある。
【００１０】
つまり、上記文献に開示の発光装置では、基板の表面には、正電極パッドおよび負電極パッドが基板の短辺に沿って、これらのパッドが互いに対向するように形成されている。また、ＬＥＤチップ（発光素子）は、ＬＥＤチップの長辺と電極パッドの長辺とが平行になるように基板上に配置されている。また、最近では発光装置は、これを小型、薄型化するために、ＬＥＤチップの平面形状は長尺化されている。つまり、ＬＥＤチップは、直方体等の六面体形状を有しているが、ＬＥＤチップの平面形状は、細長い長方形状となっている。
【００１１】
このような文献に記載のＬＥＤチップの実装方法では、長尺化ＬＥＤチップを実装すると、発光装置の小型化が困難であるという問題が生じる。これは、正電極パッドと負電極パッドとをそれぞれ、基板の対向する短辺に沿って形成しているためであり、電極パット゛が基板上で占有する面積分だけ、基板が大きくなる。このため、発光装置の小型化が困難になる。
【００１２】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたもので、長尺ＬＥＤチップを実装した小型、薄型の発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る発光装置は、電極パッドを有する基板に長尺形状の発光素子を載置し、該発光素子および該電極を封止樹脂により封止してなる発光装置であって、該発光素子は、その側辺が該基板の側辺と所定の角度をなすよう、該発光素子の長手方向を該基板の長手方向に対して傾けて配置されており、該電極パッドは、該基板表面の、該発光素子の長手方向を基板の長手方向に対して傾けたことにより形成されるスペースに配置されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１４】
本発明は、上記発光装置において、前記基板の表面上には、前記電極パッドとして、正電極パッドおよび負電極パッドが互いに対向するよう配置されていることが好ましい。
【００１５】
本発明は、上記発光装置において、前記基板は、平面略長方形形状を有するパッケージ基板であり、前記発光素子は、平面略長方形形状を有するＬＥＤチップであり、該ＬＥＤチップは、該パッケージ基板の長辺に沿う方向と、該ＬＥＤチップの長辺に沿う方向とのなす角度が９０°より小さくなるよう、該ＬＥＤチップの長手方向を該パッケージ基板の長手方向に対して傾けて配置されていことが好ましい。
【００１６】
本発明は、上記発光装置において、前記ＬＥＤチップは、前記パッケージ基板の中央に配置されており、前記正電極パッドは、前記パッケージ基板の１つの角隅部に配置され、前記負電極パッドは、該パッケージ基板の、該１つの角隅部に対向する角隅部に配置されていることが好ましい。
【００１７】
本発明は、上記発光装置において、前記基板の表面の対向する角隅部に配置されている正電極パッドおよび負電極パッドは、平面略三角形状を有していることが好ましい。
【００１８】
本発明は、上記発光装置において、前記基板は、前記発光素子を配置すべき素子配置領域と、前記正電極パッドおよび負電極パッドを配置すべき電極配置領域とを有し、該電極配置領域の表面は該素子配置領域の表面より低い位置に位置しており、前記正電極パッドおよび負電極パッドは、該電極配置領域の表面上に配置されていることが好ましい。
【００１９】
本発明は、上記発光装置において、前記素子配置領域の表面の高さは、前記電極パッド配置領域上に位置する正電極パッドおよび負電極パッドの表面と同じ高さであることが好ましい。
【００２０】
本発明は、上記発光装置において、前記基板は、平面略長方形形状を有するパッケージ基板であり、前記電極配置領域は、前記パッケージ基板の対向する角隅部に形成されていることが好ましい。
【００２１】
本発明は、上記発光装置において、前記基板は、前記発光素子を配置すべき素子配置領域と、前記正電極パッドおよび負電極パッドを配置すべき電極配置領域とを有し、該電極配置領域は該素子配置領域の両側に位置しており、前記正電極パッドおよび負電極パッドのいずれか一つは、その電極配置領域から該素子配置領域上に延びるよう配置されており、前記発光素子は、前記正電極パッドあるいは負電極パッドの、該素子配置領域上に延びている部分の上に配置されていることが好ましい。
【００２２】
本発明は、上記発光装置において、前記基板は、その裏面側に、前記素子配置領域あるいはその近傍領域に対向するよう形成された外部接続電極と、該基板を厚み方向に貫通するように設けられ、該素子配置領域あるいはその近傍領域の下側に位置する導電層とを有し、前記正電極パッドおよび負電極パッドのいずれか一つである、前記電極配置領域から該素子配置領域上に延びる電極パッドは、該導電層を介して該外部接続電極に接続されていることが好ましい。
【００２３】
本発明は、上記発光装置において、前記基板は、その裏面側に形成された外部接続電極と、該基板を厚み方向に貫通するように設けられた導電層とを有し、前記電極パッドは、該導電層を介して該外部接続電極に接続されていることが好ましい。
【００２４】
本発明は、上記発光装置において、前記基板は、平面略長方形形状を有するパッケージ基板であり、前記電極パッドは、該パッケージ基板の角隅部に配置されていることが好ましい。
【００２５】
本発明は、上記発光装置において、前記外部接続電極は、前記パッケージ基板の裏面上に該パッケージ基板の短辺に沿って形成されていることが好ましい。
【００２６】
本発明は、上記発光装置において、前記長尺形状の発光素子の平面形状は、所定方向の寸法が該所定方向と直交する方向における寸法と等しくない、長手方向を有する平面形状であることが好ましい。
【００２７】
本発明は、上記発光装置において、前記ＬＥＤチップを構成するチップ基板は、絶縁性基板であることが好ましい。
【００２８】
本発明は、上記発光装置において、前記ＬＥＤチップは、紫外色から赤外色までの範囲の色の光を発するＬＥＤチップであることが好ましい。
【００２９】
本発明は、上記発光装置において、前記ＬＥＤチップは青色ＬＥＤチップであることが好ましい。
【００３０】
本発明は、上記発光装置において、前記封止樹脂は、蛍光体を添加したものであることが好ましい。
【００３１】
本発明は、上記発光装置において、前記封止樹脂は、透明封止樹脂であることが好ましい。
【００３２】
本発明は、上記発光装置において、前記パッケージ基板は、絶縁性基板であることが好ましい。
【００３３】
本発明は、上記発光装置において、前記パッケージ基板は、セラミック基板または樹脂基板であることが好ましい。
【００３４】
本発明は、上記発光装置において、前記パッケージ基板は、ガラスエポキシ基板であることが好ましい。
【００３５】
以下、本発明の作用について説明する。
【００３６】
本発明においては、電極パッドを有する基板に長尺形状の発光素子を載置し、該発光素子および該電極を封止樹脂により封止してなる発光装置において、発光素子を、その側辺が該基板の側辺と所定の角度をなすよう、該発光素子の長手方向を該基板の長手方向に対して傾けて配置し、該電極パッドを、該基板表面の、該発光素子の長手方向を基板の長手方向に対して傾けたことにより形成されるスペースに配置しているので、基板表面の領域を有効に活用して、発光素子および電極パッドを配置することができる。これにより長尺の発光素子を小面積の基板上に実装してなる小型、薄型の発光装置を得ることができる。
【００３７】
また、本発明においては、基板の表面の対向する角隅部に配置する正電極パッドおよび負電極パッドの形状を略三角形状をしているので、小表面積基板の角隅部を無駄なく利用して電極パッドを配置することができ、基板表面領域をさらに有効に活用することができる。また、このように基板上での発光素子および電極パッドの配置スペースを有効に利用して、基板上での配置に余裕を持たせることにより、発光素子の周辺を覆う封止樹脂の膜厚を均一にすることが可能となり、封止樹脂が波長変換を行う蛍光体を含む場合には、発光素子の色温度の角度依存性を小さくすることができる。
【００３８】
また、本発明においては、前記基板を、前記発光素子を配置すべき素子配置領域と、前記正電極パッドおよび負電極パッドを配置すべき電極配置領域とを有し、該電極配置領域の表面を該素子配置領域の表面より低くした構造としているので、素子配置領域に配置された発光素子からの光が電極配置領域に配置された電極パッドで遮られるのを回避することができ、これにより光の取り出し効率を向上することができる。また、封止樹脂が蛍光体を含む場合は、このように素子配置領域より低い電極配置領域に電極パッドを配置することにより、電極パッドの占める空間領域の分だけ蛍光体の分量が減るといったことを回避することができ、ＬＥＤチップから発光した光がより有効に蛍光体を励起することになる。さらに、正電極パッドおよび負電極パッドを配置すべき電極配置領域の表面を、該素子配置領域の表面より低い位置に配置したことで、ボンディングワイヤーのワイヤーループの高さを低くすることができ、さらに薄型のＬＥＤチップを作製できる。
【００３９】
また、素子配置領域の表面の高さ位置と、電極配置領域に配置された電極パッド表面の高さ位置をほぼ同じにすることにより、電極パッドが発光素子からの光を反射する反射層として機能することとなり、発光素子からの光をさらに有効に外に取り出せることになる。
【００４０】
また、本発明においては、基板表面の正電極パッドおよび負電極パッドのいずれか一つを、発光素子（ＬＥＤチップ）の下側まで延びる構造とすることで、電極パッドの発光素子の下側部分が反射層として機能することとなり、これにより発光素子から基板側に放射される光を有効に外に取り出せることになる。さらに、電極パッドの発光素子の下側部分では放熱効果も良好になる。
【００４１】
また、本発明においては、前記基板を、その裏面側に、該素子配置領域あるいはその近傍領域に対向するよう形成された外部接続電極と、該基板を厚み方向に貫通するように設けられ、該素子配置領域あるいはその近傍領域の下側に位置する導電層とを有するものとし、前記正電極パッドおよび負電極パッドのいずれか一つである、前記電極配置領域から該素子配置領域上に延びる電極パッドを、該導電層を介して該外部接続電極に接続しているので、素子配置領域上に配置された発光素子で生じた熱は、該素子配置領域あるいはその近傍領域の下側に位置する導電層を介して、基板裏面側の外部接続電極に伝わることとなり、発光素子から基板外部への放熱効果をより高めることができる。
【００４２】
さらに、発光素子（ＬＥＤチップ）は長尺形状であるため、一定の発光出力を保持しつつ薄型化することが可能となる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、電極パッドを有する基板に長尺形状の発光素子を載置し、該発光素子および該電極を封止樹脂により封止してなる発光装置において、発光素子を、その側辺が該基板の側辺と所定の角度をなすよう、該発光素子の長手方向を該基板の長手方向に対して傾けて配置し、該電極パッドを、該基板表面の、該発光素子の長手方向を基板の長手方向に対して傾けたことにより形成されるスペースに配置しているので、基板表面の領域を有効に活用して、発光素子および電極パッドを配置することができる。これにより小表面積基板上に長尺の発光素子（ＬＥＤチップ）が搭載可能となり、長尺の発光素子を小面積の基板上に実装してなる小型、薄型の発光装置を得ることができる。
【００４４】
また、このように基板上での発光素子および電極パッドの配置スペースを有効に利用して、基板上での配置に余裕を持たせることにより、発光素子の周辺を覆う封止樹脂の膜厚を均一にすることが可能となり、封止樹脂が波長変換を行う蛍光体を含む場合には、発光素子の色温度の角度依存性を小さくすることができる効果もある。
また、基板表面の正電極パッドおよび負電極パッドのいずれか一つを、発光素子（ＬＥＤチップ）の下側まで延びる構造とすることで、電極パッドの発光素子の下側部分が反射層として機能することとなり、これにより発光素子から基板側に放射される光を有効に外に取り出せることになる。さらに、電極パッドの発光素子の下側部分では放熱効果も良好になる。またさらに、素子配置領域の下側まで延びる正電極パッドおよび負電極パッドのいずれか一つを、素子配置領域の直下あるいはその直下近傍に形成した、基板を貫通する導電層を介して、基板裏面側の外部接続電極に接続することで、発光素子から基板外部への放熱効果をより高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る発光装置を説明する図であり、図１（ａ）はその要部構成を示す上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面の構造を示している。
【００４６】
本実施形態１の発光装置１０は、パッケージ基板１２上にＬＥＤチップ（発光素子）１３を実装し、全面を透明封止樹脂１７で樹脂封止してなるものである。
【００４７】
ここで、ＬＥＤチップ１３は、波長６５０ｎｍの赤色波長領域に主発光ピークを有する赤色ＬＥＤチップであり、その平面形状はぼぼ長方形形状となっている。また、パッケージ基板１２としては、可視光に対する光反射率が高く、熱伝導率が高いＡｌＮセラミック基板を用いている。このパッケージ基板１２の平面形状はぼぼ長方形形状であり、その厚みは、これを基板部材から個々のチップに切り出す際の切断が容易になるよう、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍとしている。
【００４８】
この実施形態１の発光装置１０では、ＬＥＤチップ１３は、その側辺がパッケージ基板１２の側辺と９０°より小さい所定の角度をなすよう、このＬＥＤチップ１３の長手方向をパッケージ基板の長手方向に対して傾けて配置されている。また、正電極パッド（以下、単に電極パッドともいう。）１４および負電極パッド（以下、単に電極パッドともいう。）１５が、パッケージ基板１２の表面の、ＬＥＤチップ１３の長手方向をパッケージ基板１２の長手方向に対して傾けたことにより形成されるスペース（電極配置領域）１４ｃおよび１５ｃに配置されている。
【００４９】
つまり、このパッケージ基板１２表面の、対向する２つの角隅部（電極配置領域）１４ｃおよび１５ｃには、電極パッド１４および１５がそれぞれ対向するよう配置されている。これらの電極パッド１４および１５の平面形状は、略三角形形状（たとえば、略直角二等辺三角形形状）をしており、ＬＥＤチップ１３が、ＬＥＤチップ１３の長辺と電極パッド１４および１５の長辺とが平行にかつ対向するよう配置されている。この赤色ＬＥＤチップ１３の電極（チップ電極）１３ａおよび１３ｂは、これに隣接する電極パッド１４および１５にワイヤー１６により接続されている。なお、電極パッド１４および１５の平面形状はこのような略直角二等辺三角形形状に限定されるものではなく、他の三角形形状であってもよい。
【００５０】
また、上記パッケージ基板１２の裏面側には外部接続電極１４ｂが形成されており、電極パッド１４は、パッケージ基板１２を厚み方向に貫通するように設けられた導電層１４ａにより外部接続電極１４ｂと導通するよう、該電極１４ｂに接続されている。上記パッケージ基板１２の裏面側には外部接続電極１５ｂが形成されており、電極パッド１５は、パッケージ基板１２を厚み方向に貫通するように設けられた導電層１５ａにより外部接続電極１５ｂと導通するよう、該電極１５ｂに接続されている。
【００５１】
ここで、ＬＥＤチップ１３を構成するチップ基板にはＧａＰを用い、ＬＥＤチップ１３を構成する半導体層には、ＡｌＧａＩｎＰ系半導体層を用いている。
【００５２】
また、パッケージ基板１２の表面全体は、このＬＥＤチップ１３およびワイヤ１６および電極パッド１４および１５を覆うように封止樹脂１７により樹脂封止されている。この封止樹脂１１には、シリコーン系封止樹脂を用いている。ただし、この封止樹脂１７には、エポキシ系封止樹脂を用いてもよい。
【００５３】
この封止樹脂１７の表面は、パッケージ基板１２の表面に平行で、ほぼ平坦な表面となっている。ここで、平面略長方形形状のＬＥＤチップ１３は、その各辺が、平面略長方形形状のパッケージ基板１２の各辺に対して平行とならないように、パッケージ基板１２の表面に搭載されている。
【００５４】
このようなパッケージ基板１２上でのＬＥＤチップ１３の配置は、小表面積基板上に長尺ＬＥＤチップを搭載するのに好適な搭載方法であり、ここでは、この平面略長方形形状のＬＥＤチップ１３は、横幅を０．２４ｍｍとし、縦幅を０．５ｍｍとするものである。
【００５５】
さらに、発光装置１０の側面は、パッケージ基板１２の表面に垂直になるよう、封止樹脂１７および更にその下のパッケージ基板１２を一括して切断して得られる平面状になっており、発光装置１０は、厚みが薄く、面内方向の面積が大きな直方体形状となっている。具体的には、発光装置１０では、その一例として、例えば、厚みが０．７ｍｍ、横幅が１．０ｍｍ、縦幅が１．２ｍｍとなっている。
【００５６】
次に、本実施形態１の発光装置１の製造方法について、図１および図２を用いて詳細に説明する。
【００５７】
図２は、本実施形態１の発光装置１０の製造方法を工程順（図２（ａ）〜図２（ｆ））に示す図である。
【００５８】
まず、図２（ａ）に示すように、複数の平面略長方形形状のチップ領域１２に区分された基板部材１２０を用意し、該基板部材１２０の各チップ領域１２上にＬＥＤチップ１３をダイボンドする。
【００５９】
ここで、該基板部材１２０のチップ領域１２の表面には、図１に示す電極パッド１４および１５が、該チップ領域１２の対向する角隅部１４ｃおよび１５ｃに位置するよう配置されている。また、該チップ領域１２の裏面側には、外部接続電極１４ｂおよび１５ｂが形成されている。電極パッド１４と外部接続電極１４ｂとは、該基板部材を貫通する導電層１４ａを介して接続されており、電極パッド１５と外部接続電極１５ｂとは、該基板部材を貫通する導電層１５ａを介して接続されている。ここで、基板部材を導電層が貫通する貫通部は、空洞でないことが望ましい。なぜなら、空洞があると、温度変化により空気が水分化し、貫通導電層１４ａおよび１５ａの劣化の要因となるなどの不具合が生じるからであり、また、放熱も悪くなり、ＬＥＤチップの信頼性を悪くするからである。
【００６０】
また、上記基板部材１２０の各チップ領域１２の表面に形成されている電極パッド１４および１５の平面形状は、上述したように略直角二等辺三角形形状である。これらの電極パッド１４および１５は、上記貫通導電層１４ａおよび１５ａをそれぞれ通じて、対応するアノード側およびカソード側の外部接続電極１４ｂおよび１５ｂと接続されている。
【００６１】
このチップ領域１２の、電極パッド１４および１５間の領域には、ＬＥＤチップ１３が、その長辺が電極パッド１４および１５の長辺（斜辺）と平行となるようダイボンドされており、ＬＥＤチップ１３の上部電極（チップ電極）１３ａおよび１３ｂは、ボンディングワイヤー１６により電極パッド１４および１５と接続されている。
【００６２】
次に、図２（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ１３を各チップ領域１２に搭載した基板部材１２０を、加熱プレートを備えたプレス機（図示せず）に設置し、基板部材１２０の周囲を囲むようにスペーサ治具２１を１対対向させて配置し、その後、封止用樹脂層１７ａとして液状シリコーン樹脂を基板部材１２０の表面に流し込む（図２（ｃ））。
【００６３】
さらに、チップ領域上で一定の樹脂厚を確保するために、図２（ｄ）に示すように、封止用樹脂層１７ａの表面に平坦な上金型２２を押さえ付けてプレスする。
【００６４】
続いて、図２（ｅ）に示すように、加熱により封止用樹脂層１７ａを硬化させた後、図２（ｆ）に示すように、基板部材１２０をその上に形成した封止樹脂層１７ａとともにダイシングして、チップ状の個々の発光装置１０を形成する。
【００６５】
このように本実施形態１の発光装置１０では、パッケージ基板１２上にＬＥＤチップ１３を、その側辺がパッケージ基板１２の側辺と所定の角度をなすよう、このＬＥＤチップ１３の長手方向をパッケージ基板１２の長手方向に対して傾けて配置し、電極パッド１４および１５を、パッケージ基板の表面の、ＬＥＤチップ１３の長手方向をパッケージ基板１２の長手方向に対して傾けたことにより形成されるスペース１４ａおよび１５ａに配置しているので、電極パッド１４および１５とＬＥＤチップ１３との間に一定の距離を確保しつつ、パッケージ基板１２の長手方向の寸法を縮小することができる。
【００６６】
また、電極パッド１４および１５とＬＥＤチップ１３との間には一定の距離を確保しているので、ワイヤーループ高さを下げることができ、薄層化が可能となる。
【００６７】
つまり、ＬＥＤチップ１３上でのボンディング位置（１ｓｔボンディング位置）と電極パッド上でのボンディング位置（２ｎｄボンディング位置）との間の距離が短くなると、ボンディングワイヤのネック部分でワイヤが切れるのを防止するためにワイヤーループ高さを高くする必要があり、このため、封止樹脂高さが高くなって、全体に厚くなる。これに対し、本実施形態１では、ＬＥＤチップの長手方向をパッケージ基板の長手方向に対して傾けることにより、１ｓｔボンディング位置と２nｄボンディング位置との間に一定の距離を確保することができ、これによりワイヤーループ高さを下げることができ、薄層化が可能となる。この結果、小型、薄型の赤色の発光装置を得ることができる。さらに、発光素子（ＬＥＤチップ）は長尺形状であるため、一定の発光出力を保持しつつ薄型化することも可能となる。
（実施形態２）
図３は、本発明の実施形態２に係る発光装置を説明する図であり、図３（ａ）はその要部構成を示す上面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ線断面の構造を示している。
【００６８】
本実施形態２の発光装置２０は、パッケージ基板１２上に、ＬＥＤチップ（発光素子）２３を実装し、全面を封止樹脂２７で樹脂封止してなるものである。ここで、ＬＥＤチップ２３は、波長４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の青色波長領域に主発光ピークを有する青色ＬＥＤチップであり、その平面形状はぼぼ長方形形状となっている。また、封止樹脂２７は、シリコン系封止樹脂に、青色ＬＥＤチップ２３からの光を波長変換する蛍光体を添加したものであり、その他の構成は実施形態１と同様である。
【００６９】
具体的に説明すると、本実施形態２では、パッケージ基板１２として、実施形態１と同様、可視光に対する光反射率が高く、熱伝導率が高いＡｌＮセラミック基板を用いており、このパッケージ基板１２の厚みは、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍとしている。また、このパッケージ基板１２の表面には、電極パッド１４および１５が、平面略長方形形状のパッケージ基板１２の対向する角隅部１４ｃおよび１５ｃに形成されており、電極パッド１４および１５の形状は、実施形態１と同様、略直角二等辺三角形形状をしている。
【００７０】
また、このようなパッケージ基板１２上には、青色ＬＥＤチップ２３が、上記電極パッドの長辺（斜辺）とＬＥＤチップ３の長辺とがほぼ平行になるように搭載されている。また、隣接する電極パッド１４および１５と青色のＬＥＤチップ２３の上部電極（チップ電極）２３ａおよび２３ｂとはボンディングワイヤー１６により接続されている。また、パッケージ基板１２の裏面側には外部接続電極１４ｂおよび１５ｂが形成され、電極パッド１４および１５は、それぞれ、パッケージ基板１２を厚み方向に貫通するように設けられた導電層１４ａおよび１５ａを介して外部接続電極１４ｂおよび１５ｂと導通するようこれらの電極に接続されている。
【００７１】
また、このＬＥＤチップ２３は、封止樹脂によりその周囲が覆われるようにパッケージ基板１２の表面全体が樹脂封止されている。この封止樹脂２７には、青色ＬＥＤチップ２３からの光を波長変換して蛍光を放出する蛍光体が添加されている。この実施形態２では、蛍光体として、ＢＯＳＥ（ユ−ロピウム付活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）のような発光効率が高い黄色蛍光体を用いている。この黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップ２３から放出される青色光を吸収して、波長５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する黄色蛍光を放出する。
【００７２】
封止樹脂２７の表面は、実施形態１の発光装置１０と同様、パッケージ基板１２の表面に平行で、ほぼ平坦な表面となっている。ここで、平面略長方形形状のＬＥＤチップ２３は、その各辺が、平面略長方形形状のパッケージ基板１２の各辺に対して平行とならないように、パッケージ基板１２の表面に搭載されている。
【００７３】
このようなパッケージ基板１２上でのＬＥＤチップ２３の配置は、小表面積基板上に長尺ＬＥＤチップを搭載するのに好適な搭載方法であり、ここでは、この平面略長方形形状のＬＥＤチップ２３は、横幅を０．２４ｍｍとし、縦幅を０．５ｍｍとするものである。
【００７４】
さらに、発光装置２０の側面は、パッケージ基板１２の表面に垂直になるよう、封止樹脂２７および更にその下のパッケージ基板１２を一括して切断して得られる平面状になっており、発光装置２０は、厚みが薄く、面内方向の面積が大きな直方体形状となっている。具体的には、発光装置２０では、その一例として、例えば、厚みが０．７ｍｍ、横幅が１．０ｍｍ、縦幅が１．２ｍｍとなっている。
【００７５】
また、電極パッド１４および１５の長辺とＬＥＤチップ２３の長辺とがほぼ平行になるように青色ＬＥＤチップ２３がパッケージ基板１２上に搭載されている。このため、ＬＥＤチップ２３から発光する光の光路長（ＬＥＤチップ端面から封止樹脂端面までの距離）をＬＥＤチップ２３の周囲で、つまりその側面側および上面側でほぼ等しくすることができる。
【００７６】
次に、本実施形態２の発光装置２の製造方法について、図３および図４を用いて詳細に説明する。
【００７７】
図４は、本実施形態２の発光装置２０の製造方法を工程順（図４（ａ）〜図４（ｆ））に示す図である。
【００７８】
まず、図４（ａ）に示すように、実施形態１と同様、複数の平面略長方形形状のチップ領域１２に区分された基板部材１２０を用意し、該基板部材１２０の各チップ領域１２上にＬＥＤチップ２３をダイボンドする。
【００７９】
ここで、基板部材１２０のチップ領域１２の表面には、図３に示す電極パッド１４および１５が、該チップ領域１２の対向する角隅部１４ａおよび１５ａに位置するよう配置されている。また、該チップ領域１２の裏面側には、外部接続電極１４ｂおよび１５ｂが形成されている。電極パッド１４および１５はそれぞれ、基板部材を貫通する導電層１４ａおよび１５ａを介して外部接続電極１４ｂおよび１５ｂに接続されている。
【００８０】
上記チップ領域１２の、電極パッド１４および１５間の領域には、ＬＥＤチップ２３が、その長辺が電極パッド１４および１５の長辺（斜辺）と平行となるようダイボンドされており、ＬＥＤチップ２３の上部電極２３ａおよび２３ｂは、ワイヤー１６により電極パッド１４および１５と接続されている。
【００８１】
次に、図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ２３を各チップ領域１２に搭載した基板部材１２０を、加熱プレートを備えたプレス機（図示せず）に設置し、基板部材１２０の周囲を囲むようにスペーサ治具２１を１対対向させて配置し、基板部材１２０の表面に封止用樹脂層２７ａが形成されるよう、蛍光体を添加した液状シリコーン樹脂を流し込む（図４（ｃ））。
【００８２】
さらに、チップ領域上で一定の樹脂厚を確保するために、図４（ｄ）に示すように、封止用樹脂層２７ａの表面に平坦な上金型２２を押さえ付けてプレスする。
【００８３】
続いて、図４（ｅ）に示すように、加熱により封止用樹脂層２７ａを硬化させた後、図４（ｆ）に示すように、基板部材１２０をその上に形成した封止樹脂層２７ａとともにダイシングして、チップ状の個々の発光装置２０を形成する。
【００８４】
このように本実施形態２では、実施形態１と同様に、パッケージ基板１２上に青色ＬＥＤチップ２３を、その側辺がパッケージ基板１２の側辺と所定の角度をなすよう、このＬＥＤチップ２３の長手方向をパッケージ基板１２の長手方向に対して傾けて配置し、電極パッド１４および１５を、パッケージ基板１２の表面の、ＬＥＤチップ２３の長手方向をパッケージ基板１２の長手方向に対して傾けたことにより形成されるスペース１４ａおよび１５ａに配置しているので、電極パッド１４および１５とＬＥＤチップ２３との間に一定の距離を確保しつつ、パッケージ基板１２の長手方向の寸法を縮小することができる。このため、ワイヤボンディング時には、チップ上の１ｓｔボンディング位置と電極パッド上の２ｎｄボンディング位置との距離を確保してワイヤーループ高さを抑えることができ、パッケージ基板１２の長手方向の寸法縮小に伴うワイヤーループ高さの増大を抑えて薄層化を図ることができる。
【００８５】
また、パッケージ基板１２の表面には電極パッド１４および１５が対向するその角隅部に形成されており、青色ＬＥＤチップ２３がこれらの電極パッドの長辺とＬＥＤチップ２３の長辺とほぼ平行になるように搭載されているので、青色ＬＥＤチップ２３の周辺での封止樹脂の厚さをより均一にすることができ、これにより色温度の角度依存性を小さくできる。
【００８６】
なお、上記実施形態２では、パッケージ基板１２として、ＡｌＮセラミック基板を用いているが、パッケージ基板には、要求される信頼性や特性に応じて、それ以外の絶縁性基板、例えばガラスエポキシ基板のような樹脂基板を用いてもよい。
（実施形態３）
図５は、本発明の実施形態３に係る発光装置を説明する図であり、図５（ａ）はその要部構成を示す上面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ線断面の構造を示している。
【００８７】
本実施形態３の発光装置３０は、パッケージ基板３２上にＬＥＤチップ（発光素子）２３を実装し、全面を封止樹脂２７で樹脂封止してなるものである。
【００８８】
ここで、ＬＥＤチップ２３は、実施形態２と同様、波長４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の青色波長領域に主発光ピークを有する青色ＬＥＤチップであり、その平面形状はぼぼ長方形形状となっており、また、封止樹脂２７は、シリコン系封止樹脂に、青色ＬＥＤチップ２３からの光を波長変換する蛍光体を添加したものである。
【００８９】
また、本実施形態３では、パッケージ基板３２として、可視光に対する光反射率が高く、熱伝導率が高いＡｌＮセラミック基板を用いており、このパッケージ基板３２の厚みは、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍとしている。
【００９０】
また、このパッケージ基板３２の表面には、ＬＥＤチップ（発光素子）２３を配置すべき素子配置領域３２ａと、正電極パッドおよび負電極パッドを配置すべき電極配置領域（以下、電極パッド形成部ともいう。）３４ａおよび３５ａとを有し、素子配置領域３２ａと電極配置領域３４ａおよび３５ａとの間には段差が設けられており、電極配置領域３４ａおよび３５ａの表面は素子配置領域３２ａの表面より低い位置に位置している。また、電極配置領域３４ａおよび３５ａは、パッケージ基板３２の対向する角隅部に形成されたほぼ直角二等辺三角形形状をしている。これらの電極配置領域３４ａおよび３５ａの表面上にはそれぞれ、正電極パッド１４および負電極パッド１５が配置されている。ここで、電極パッド１４および１５の形状は略三角形形状（例えば、直角二等辺三角形形状）をしている。また、素子配置領域３２ａには青色ＬＥＤチップ２３が、電極パッド形成部３４ａおよび３５ａに位置する電極パッドの長辺とＬＥＤチップ２３の長辺とがほぼ平行になるよう搭載されている。また、青色ＬＥＤチップ２３の上部電極（チップ電極）２３ａおよび２３ｂは、これに隣接する電極パッド１４および１５とワイヤー１６により接続されている。また、パッケージ基板３２の裏面側には外部接続電極１４ｂが形成され、電極パッド１４は、パッケージ基板３２を厚み方向に貫通するように設けられた導電層１４ａを介して外部接続電極１４ｂに接続されている。また、パッケージ基板３２の裏面側には外部接続電極１５ｂが形成され、電極パッド１５は、パッケージ基板３２を厚み方向に貫通するように設けられた導電層１５ａを介して外部接続電極１５ｂに接続されている。
【００９１】
また、このＬＥＤチップ３２は、封止樹脂２７によりその周囲を覆うように、パッケージ基板３２の表面全体が樹脂封止されている。この封止樹脂２７には、青色ＬＥＤチップ２３からの光を波長変換して蛍光を放出する蛍光体が添加されている。本実施形態３では、蛍光体として、ＢＯＳＥ（ユ−ロピウム付活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）のような発光効率が高い黄色蛍光体を用いている。この黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップ２３から放出される青色光を吸収して、波長５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する黄色蛍光を放出する。
【００９２】
封止樹脂２７の表面は、実施形態２と同様、パッケージ基板３２の表面に平行で、ほぼ平坦な表面となっている。
【００９３】
ここで、平面略長方形形状のＬＥＤチップ２３は、その各辺が、平面略長方形形状のパッケージ基板３２の各辺に対して平行とならないように、パッケージ基板３２の表面に搭載されている。
【００９４】
このようなパッケージ基板３２上でのＬＥＤチップ２３の配置は、小表面積基板上に長尺ＬＥＤチップを搭載するのに好適な搭載方法であり、ここでは、この平面略長方形形状のＬＥＤチップ２３は、横幅を０．２４ｍｍとし、縦幅を０．５ｍｍとするものである。
【００９５】
さらに、発光装置３０の側面は、パッケージ基板１２の表面に垂直になるよう、封止樹脂２７および更にその下のパッケージ基板１２を一括して切断して得られる平面状になっており、発光装置３０は、厚みが薄く、面内方向の面積が大きな直方体形状となっている。具体的には、発光装置３０では、その一例として、例えば、厚みが０．７ｍｍ、横幅が１．０ｍｍ、縦幅が１．２ｍｍとなっている。
【００９６】
このような構成の本実施形態３では、実施形態２と同様に、パッケージ基板３２上に青色ＬＥＤチップ２３を、その側辺がパッケージ基板３２の側辺と所定の角度をなすよう、このＬＥＤチップ２３の長手方向をパッケージ基板の長手方向に対して傾けて配置し、電極パッド１４および１５を、ＬＥＤチップ２３の長手方向をパッケージ基板３２の長手方向に対して傾けたことにより形成されるスペース（角隅部）３４ａおよび３５ａに配置しているので、電極パッド１４および１５とＬＥＤチップ２３との間に一定の距離を確保しつつ、パッケージ基板３２の長手方向の寸法を縮小することができる。このため、ワイヤボンディング時には、ＬＥＤチップ２３上の１ｓｔボンディング位置と電極パッド１４および１５上の２ｎｄボンディング位置との距離を確保してワイヤーループ高さを抑えることができ、パッケージ基板１２の長手方向の寸法縮小に伴うワイヤーループ高さの増大を抑えて薄層化を図ることができる。
【００９７】
また、電極パッドの長辺とＬＥＤチップ２３の長辺とがほぼ平行になるように青色ＬＥＤチップ２３が搭載されているため、ＬＥＤチップ２３の側面で発光する光の光路長（ＬＥＤチップ端面から封止樹脂端面までの距離）をＬＥＤチップ２３の周囲で、つまりその側面側および上面側でほぼ等しくすることができる。
【００９８】
また、パッケージ基板３２の中央の素子配置領域にＬＥＤチップ２３を配置し、該素子配置領域より低い、その両側の部分（電極配置領域）３４ａおよび３５ａに、電極パッド１４および１５を、その表面の高さが、素子配置領域の表面の高さと同じになるよう配置することにより、ＬＥＤチップ２３から放射された光が電極パッド上を通過するときに、この電極パッドで反射されることになり、光取り出し効率が向上する。また、この実施形態３の発光装置３０では、ＬＥＤチップ２３の長辺端面と垂直な方向には電極パッドがないことになり、このため、ＬＥＤチップ２３から発光する光が蛍光体に照射される量が増えることになり、また、発光素子からの光をさらに有効に外に取り出せることになる。
（実施形態４）
図６は、本発明の実施形態４に係る発光装置を説明する図であり、図６（ａ）はその要部構成を示す上面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＤ−Ｄ線断面の構造を示している。
【００９９】
本実施形態４の発光装置４０は、実施形態２と同様、パッケージ基板１２上に、ＬＥＤチップ（発光素子）２３を実装し、全面を封止樹脂２７で樹脂封止してなるものであるが、本実施形態４の発光装置３０は、実施形態２の電極パッド１４に代わる電極パッド４４を備えたものであり、この電極パッド４４は銀からなり、長方形形状のパッケージ基板１２の角隅部からその中央の素子配置領域上まで延びる構造となっており、ＬＥＤチップ２３は、電極パッド４４の中央に延びている部分（延伸部）４４ｂの上に配置されている。なお、この実施形態４では、発光素子４０として、実施形態１の電極パッド１４に代えて、電極配置領域から素子配置領域上に延びる構造の電極パッド４４を用いたものを示しているが、この実施形態４の発光素子４０は、実施形態２の他方の電極パッド１５を、電極配置領域から素子配置領域上に延びる構造としたものでもよい。
【０１００】
ここで、ＬＥＤチップ２３は、実施形態２と同様、波長４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の青色波長領域に主発光ピークを有する青色ＬＥＤチップであり、その平面形状はぼぼ長方形形状となっており、また、封止樹脂２７は、シリコン系封止樹脂に、青色ＬＥＤチップ２３からの光を波長変換する蛍光体を添加したものである。電極パッド４４の角部４４ａおよび電極パッド１５はパッケージ基板１２の角隅部に配置されている。
【０１０１】
ここで、このパッケージ基板１２の厚みは、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍとしている。また、このパッケージ基板１２の表面には、電極パッド１５が、平面略長方形形状のパッケージ基板１２の１つの角隅部に形成されており、電極パッド１５の形状は、実施形態２と同様、略直角二等辺三角形状をしている。また、このパッケージ基板１２の表面の、電極パッド１５以外の領域には、ほぼ電極パッド４４が配置され、この電極パッド４４は、平面略直角三角形形状の角部４４ａと延伸部４４ｂとから構成されている。
【０１０２】
また、このようなパッケージ基板１２上には、青色ＬＥＤチップ２３が、上記電極パッド１５の長辺（斜辺）および電極パッド４４の角部４４ａの長辺（斜辺）と、ＬＥＤチップ２３の長辺とがほぼ平行になるように搭載されている。また、隣接する電極パッド４４および１５と青色のＬＥＤチップ２３の上部電極（チップ電極）２３ａおよび２３ｂとはボンディングワイヤー１６により接続されている。また、パッケージ基板１２の裏面側には外部接続電極１４ｂおよび１５ｂが形成され、電極パッド４４および１５は、それぞれ、パッケージ基板１２を厚み方向に貫通するように設けられた導電層１４ａおよび１５ａを介して外部接続電極１４ｂおよび１５ｂと導通するようこれらの電極に接続されている。
【０１０３】
また、このＬＥＤチップ２３の周囲を覆うように、パッケージ基板１２の表面全体が樹脂封止されている。この封止樹脂２７には、青色ＬＥＤチップ２３からの光を波長変換して蛍光を放出する蛍光体が添加されている。この実施形態４では、実施形態２と同様に、蛍光体として、ＢＯＳＥ（ユ−ロピウム付活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）のような発光効率が高い黄色蛍光体を用いている。この黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップ２３から放出される青色光を吸収して、波長５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する黄色蛍光を放出する。
【０１０４】
封止樹脂２７の表面は、実施形態２の発光装置２０と同様、パッケージ基板１２の表面に平行で、ほぼ平坦な表面となっている。ここで、平面略長方形形状のＬＥＤチップ２３は、その各辺が、平面略長方形形状のパッケージ基板１２の各辺に対して平行とならないように、パッケージ基板１２の表面に搭載されている。
【０１０５】
このようなパッケージ基板１２上でのＬＥＤチップ２３の配置は、小表面積基板上に長尺ＬＥＤチップを搭載するのに好適な搭載方法であり、ここでは、この平面略長方形形状のＬＥＤチップ２３は、横幅を０．２４ｍｍとし、縦幅を０．５ｍｍとするものである。
【０１０６】
さらに、発光装置４０の側面は、パッケージ基板１２の表面に垂直になるよう、封止樹脂２７および更にその下のパッケージ基板１２を一括して切断して得られる平面状になっており、発光装置４０は、厚みが薄く、面内方向の面積が大きな直方体形状となっている。具体的には、発光装置４０では、その一例として、例えば、厚みが０．７ｍｍ、横幅が１．０ｍｍ、縦幅が１．２ｍｍとなっている。
【０１０７】
このような構成の本実施形態４では、実施形態２と同様に、パッケージ基板１２上に青色ＬＥＤチップ２３を、その側辺がパッケージ基板１２の側辺と所定の角度をなすよう、このＬＥＤチップ２３の長手方向をパッケージ基板の長手方向に対して傾けて配置し、電極パッド４４の略三角形形状の角部４４ａおよび略三角形形状の電極パッド１５を、ＬＥＤチップ２３の長手方向をパッケージ基板１２の長手方向に対して傾けたことにより形成されるスペースに配置しているので、電極パッド４４の角部および１５とＬＥＤチップ２３との間に一定の距離を確保しつつ、パッケージ基板１２の長手方向の寸法を縮小することができる。このため、ワイヤボンディング時には、ＬＥＤチップ２３上の１ｓｔボンディング位置と電極パッド４４および１５上の２ｎｄボンディング位置との距離を確保してワイヤーループ高さを抑えることができ、パッケージ基板１２の長手方向の寸法縮小に伴うワイヤーループ高さの増大を抑えて薄層化を図ることができる。
【０１０８】
また、電極パッド４４の角部４４ａおよび電極パッド１５の長辺とＬＥＤチップ２３の長辺がほぼ並行になるように青色のＬＥＤチップ２３が搭載されているので、ＬＥＤチップ２３から発光する光の光路長（ＬＥＤチップ端面から封止樹脂端面までの距離）をほぼ等しくすることができる。
【０１０９】
また、この実施形態４では、ＬＥＤチップ２３の直下に銀からなる電極パッド４４の延伸部４４ｂが形成されているため、ＬＥＤチップ２３から基板側に放射された光は銀からなる電極パッド４４の延伸部４４ｂで反射されることとなり、上方への光取り出し効率が改善されている。つまり、電極パッド４４の延伸部４４ｂが反射層として機能するため、発光装置３０の輝度の向上が可能となる。
【０１１０】
なお、上記実施形態４では、パッケージ基板１２を厚み方向に貫通する導電層１４ａは、電極配置領域から素子配置領域上に延びる構造の電極パッド４４の角部４４ａ下側に配置しているが、この導電層１４ａは、素子配置領域の直下あるいはその近傍領域の直下に配置してもよい。
【０１１１】
以下、このような構成の発光素子を実施形態４の変形例として簡単に説明する。
【０１１２】
図７は、本発明の実施形態４の変形例に係る発光装置４０ａを説明する図であり、図７（ａ）はその要部構成を示す上面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＥ−Ｅ線断面の構造を示している。
【０１１３】
この実施形態４の変形例に係る発光素子４０ａは、実施形態４の発光素子４０における外部接続電極１４ｂに代えて、基板１２の裏面側に、電極パッド４４の角部４４ａに対向する領域から、素子配置領域上に位置するその延伸部４４ｂに対向する領域まで延びる外部接続電極１４ｂ１を備え、さらに、実施形態４の発光素子４０における導電層１４ａに代えて、該素子配置領域の直下に該基板を貫通するよう形成した導電層１４ａ１を備えたものであり、電極パッド４４の延伸部４４ｂは導電層１４ａ１を介して外部接続電極１４ｂ１に接続されている。ここで、このような導電層１４ａ１は１つとは限らず複数設けてもよい。なお、この実施形態４の変形例の発光素子におけるその他の構成は、実施形態４の発光素子と同一である。
このような構成の実施形態４の変形例による発光素子４０ａでは、上記実施形態４の構成に加えて、基板１２を、その裏面側に、素子配置領域およびその近傍領域に対向するよう形成された外部接続電極１４ｂ１と、該基板を厚み方向に貫通するように設けられ、該素子配置領域の下側に位置する導電層１４ａ１とを有するものとし、電極パッド４４の延伸部４４ｂを、導電層１４ａ１を介して外部接続電極１４ｂ１に接続しているので、実施形態４の効果に加えて、素子配置領域上に配置された発光素子で生じた熱が、該素子配置領域の下側に位置する導電層１４ａ１を介して、基板裏面側の外部接続電極１４ｂ１に伝わることとなり、発光素子から基板外部への放熱効果をより高めることができるという効果が得られる。
【０１１４】
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明は、ＬＥＤなどの発光素子をパッケージ基板上に搭載し、これを樹脂封止してなる発光装置の分野において、小表面積のパッケージ基板上に長尺ＬＥＤチップが搭載可能となり、さらに光度の高い、サイズの小さい発光装置を提供することができるものであり、本発明の発光装置は、照明用装置や液晶テレビ用バックライトなどの光源として使用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】図１は、本発明の実施形態１に係る発光装置１０を説明する図であり、図１（ａ）はその要部構成を示す上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面の構造を示している。
【図２】図２は、本実施形態１の発光装置１０の製造方法を工程順（図２（ａ）〜図２（ｆ））に示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態２に係る発光装置２０を説明する図であり、図３（ａ）はその要部構成を示す上面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ線断面の構造を示している。
【図４】図４は、本実施形態２の発光装置２０の製造方法を工程順（図４（ａ）〜図４（ｆ））に示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態３に係る発光装置３０を説明する図であり、図５（ａ）はその要部構成を示す上面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ線断面の構造を示している。
【図６】図６は、本発明の実施形態４に係る発光装置４０を説明する図であり、図６（ａ）はその要部構成を示す上面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＤ−Ｄ線断面の構造を示している。
【図７】図７は、本発明の実施形態４の変形例に係る発光装置４０ａを説明する図であり、図７（ａ）はその要部構成を示す上面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＥ−Ｅ線断面の構造を示している。
【図８】図８は、特許文献１に開示のＳＭＤ型ＬＥＤの構造を説明する図であり、図８（ａ）は、このＳＭＤ型ＬＥＤの縦断面の構造を示す断面図、図８（ｂ）は、このＳＭＤ型ＬＥＤの上面を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１０、２０、３０、４０、４０ａ  発光装置
１２、３２  パッケージ基板
１３、２３  ＬＥＤチップ
１３ａ、１３ｂ、２３ａ、２３ｂ  チップ電極
１４、１４ａ１、１５、４４  電極パッド
４４ａ  電極パッド角部、
４４ｂ  電極パッド延伸部
１４ａ、１５ａ  導電層
１４ｂ、１４ｂ１、１５ｂ  外部接続電極
１４ｃ、１５ｃ、３４ａ、３５ａ  電極配置領域（電極パッド形成部）
１７、２７  封止樹脂部
１７ａ、２７ａ  封止用樹脂材料
３２  素子配置領域
【図１】
2009239116.tif 000003
【図２】
2009239116.tif 000004
【図３】
2009239116.tif 000005
【図４】
2009239116.tif 000006
【図５】
2009239116.tif 000007
【図６】
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【図７】
2009239116.tif 000009
【図８】
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