(57)【要約】      （修正有）【課題】はんだ接続端子の直上にモールド樹脂を配置することができるため、部品の小型化を図ることが可能で、さらに、はんだ接続端子の端面が側面端子としての機能を有することで、部品接続信頼性を向上させ、しかも、簡易なプロセスで製造可能であり、材料や条件の面倒な管理を要しない電子部品を提供する。【解決手段】絶縁層１と、この絶縁層の一方の面に設けた素子搭載端子２と、他方の面に設けたはんだ接続端子３と、前記両端子を前記絶縁層を通して電気的に接続する層間接続４とを有し、前記はんだ接続端子の厚さが、前記絶縁層の厚さよりも大きい電子部品である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、この絶縁層の一方の面に設けた素子搭載端子と、他方の面に設けたはんだ接続端子と、前記両端子を前記絶縁層を通して電気的に接続する層間接続とを有し、
前記はんだ接続端子の厚さが、前記絶縁層の厚さよりも大きい電子部品。
【請求項２】
請求項１において、
素子搭載端子側の絶縁層上にモールドされた封止樹脂を有し、
この封止樹脂の端面と、はんだ接続端子の端面と、絶縁層の端面とが、面一である電子部品。
【請求項３】
請求項１または２において、
はんだ接続端子の表面が下面端子となり、端面が側面端子となる電子部品。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、
層間接続が、素子搭載端子側から、その下側の絶縁層を貫通して、はんだ接続端子の裏面に達する層間接続孔内にめっきを行うことによって形成される電子部品。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、
層間接続孔内へのめっきが、フィルドめっきである電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ接続端子を有する電子部品に関するものであり、より詳細には、はんだ接続端子の端面に側面端子を有するチップ部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品は、ベースとなるプリント配線板に、丸穴や長穴を開け、銅めっきにより表裏を接続したスルーホールを形成し、部品素子を搭載して樹脂封止した後に、ダイシングを用いて、スルーホール部分を平面視で２分割または４分割に切断し、この切断面（端面）を、電子部品のはんだ接続用の側面端子や下面端子として使用していた（特許文献１）。
【０００３】
しかし、このような端子構造の場合、ベース基板の層間接続孔がスルーホールであるため、封止樹脂をモールドする際に、このスルーホール内に封止樹脂が潜り込み、スルーホールの内壁が覆われてしまうため、はんだ接続端子として使用できなくなる問題があった。このため、封止樹脂をモールドする際は、スルーホールを避けた位置にモールドを行っていた。したがって、図３に示すように、はんだ接続端子３はモールドした封止樹脂７から外側にはみ出した構造となっており、電子部品１０全体の大きさを小さくすることが困難であった。
【０００４】
そこで、ベース基板のスルーホールの上部だけを充填部材で埋めて、スルーホールの下部は金属を露出させ、はんだ接続端子としたものが考えられている（特許文献２）。
【特許文献１】特開平１１−２５１４８７号公報
【特許文献２】特開２００５−３２２８３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この特許文献２によれば、スルーホールが充填部材で塞がれるので、封止樹脂が潜り込む心配がない。しかしながら、スルーホールに充填部材を充填するための工数がかかるうえ、スルーホールの上部だけに充填するための条件や材料の管理が面倒な側面がある。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、はんだ接続端子の直上にモールド樹脂を配置することができるため、部品の小型化を図ることが可能で、さらに、はんだ接続端子の端面が側面端子としての機能を有することで、部品接続信頼性を向上させ、しかも、簡易な製造プロセスで製造可能であり、条件や材料の面倒な管理を要しない電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、次のものに関する。
（１）  絶縁層と、この絶縁層の一方の面に設けた素子搭載端子と、他方の面に設けたはんだ接続端子と、前記両端子を前記絶縁層を通して電気的に接続する層間接続とを有し、前記はんだ接続端子の厚さが、前記絶縁層の厚さよりも大きい電子部品。
（２）  （１）において、素子搭載端子側の絶縁層上にモールドされた封止樹脂を有し、この封止樹脂の端面と、はんだ接続端子の端面と、絶縁層の端面とが、面一である電子部品。
（３）  （１）または（２）において、はんだ接続端子の表面が下面端子となり、端面が側面端子となる電子部品。
（４）  （１）〜（３）の何れかにおいて、層間接続が、素子搭載端子側から、その下側の絶縁層を貫通して、はんだ接続端子の裏面に達する層間接続孔内にめっきを行うことによって形成される電子部品。
（５）  （１）〜（４）の何れかにおいて、層間接続孔内へのめっきが、フィルドめっきである電子部品。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、はんだ接続端子の直上にモールド樹脂を配置することができるため、部品の小型化を図ることが可能で、さらに、はんだ接続端子の端面が側面端子としての機能を有することで、部品接続信頼性を向上させ、しかも、簡易なプロセスで製造可能であり、条件や材料の面倒な管理を要しない電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１、図２に本発明の電子部品１０の端子構造の一例を示す。本発明は、絶縁層１と、この絶縁層１の一方の面に設けた素子搭載端子２と、他方の面に設けたはんだ接続端子３と、前記両端子２、３を前記絶縁層１を通して電気的に接続する層間接続孔５とを有し、前記はんだ接続端子３の厚さが、前記絶縁層１の厚さよりも大きい電子部品１０である。
【００１０】
本発明の絶縁層１は、素子搭載端子２、はんだ接続端子３、層間接続孔５を設ける基体となるものである。一般のプリント配線板やパッケージ基板に用いられるものを使用することができ、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を含浸させた、いわゆるガラスエポキシ基板やガラスポリイミド基板等を用いることができる。
【００１１】
本発明の絶縁層１の一方の面には、素子搭載端子２が設けられる。素子搭載端子２とは、半導体素子６を搭載するために用いる端子をいい、例えば、絶縁層１と一体成形された銅箔Ａ８上に、後述する層間接続４に使用されるめっきＡ９を銅めっきにより形成した後、パターンエッチングすることで形成される。端子としての性能を維持するために、めっきＡ９表面にニッケル−金めっき等が施される。めっきＡ９としては、これ以外にも、多層プリント配線板の製造プロセスで一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、無電解銅めっき、電気銅めっき、無電解銀めっき、電解銀めっき、無電解ニッケルめっき、電解ニッケルめっき、無電解金めっき、電解金めっき、無電解スズめっき、電解スズめっき等を挙げることができる。厚付け可能であり、フィルドビアを形成できる点で、無電解銅めっきと電解銅めっきを併用するのが望ましい。
【００１２】
本発明の絶縁層１の他方の面には、はんだ接続端子３が設けられる。はんだ接続端子３とは、電子部品１０を、プリント配線板等にはんだ接続する際に、はんだが付与される端子をいう。例えば、絶縁層１と一体成形された銅箔Ｂ１３を、パターンエッチングすること、または、予めはんだ接続端子３のパターンに加工した銅箔Ｂ１３を、接着シート（図示しない。）等により、絶縁層１に接着すること等により形成される。素子搭載端子２と同様に、パターンエッチングの前に、銅箔Ｂ１３上には、後述する層間接続４に使用される銅めっきにより、めっきＡ９を形成してもよい。はんだ接続端子３としての性能を維持するために、銅箔Ｂ１３やめっきＡ９表面に、ニッケル−金めっきや銀めっき等により、めっきＢ１４が形成される。
【００１３】
本発明の電子部品１０は、上述した素子搭載端子２とはんだ接続端子３とを、絶縁層１を通して電気的に接続する層間接続４とを有する。層間接続４は、多層プリント配線板の製造プロセスで一般的に行われる方法を用いることができる。例えば、絶縁層１と銅箔Ａ８とを貼り合せた基板を準備し、この基板にドリル穴あけにより貫通孔を形成した後、無電解銅めっきや、無電解めっきと電気めっきの組み合わせ等によって、めっきＡ９を形成することにより、層間接続４を形成することができる。また、絶縁層１の一方の面に銅箔Ａ８を、他方の面に銅箔Ｂ１３を重ねて一体化した基板を準備し、この基板の銅箔Ａ８に開口を設け、この開口から他方の面の銅箔Ｂ１３の裏面に達するように、レーザ等により、非貫通孔を形成した後、無電解銅めっきや、無電解めっきと電気めっきの組み合わせ等によって、めっきＡ９を形成することにより、層間接続４を形成することができる。これにより、電子部品１０の内部で、素子搭載端子２とはんだ接続端子３との電気的接続を得ることができる。
【００１４】
はんだ接続端子３の厚さは、絶縁層１の厚さよりも大きく設定される。具体的には、絶縁層１厚さは０．０１〜０．０６ｍｍが望ましく、はんだ接続端子３の厚さは、この絶縁層１の厚さよりも厚く設定される。これにより、半導体素子６を搭載し、封止樹脂７でモールドし、ダイシングによって電子部品１０としての最終サイズに切断した際に、この切断面に露出するはんだ接続端子３の端面の面積を大きくすることができ、側面端子１２として使用する場合の接続が容易となる。なお、本発明において、はんだ接続端子３の端面とは、絶縁層１に対して垂直方向となるはんだ接続端子３の側面をいい、例えば、はんだ接続端子３を垂直方向に切断したときの切断面をいう。
【００１５】
素子搭載端子２側の絶縁層１上には、モールドされた封止樹脂７を有する。モールドされた封止樹脂７とは、素子搭載端子２上に搭載された半導体素子６を封止する封止樹脂７を成形したものをいう。封止樹脂７としては、一般の半導体パッケージに用いられるエポキシ系の封止樹脂７を使用することができ、例えば、エポキシ樹脂（浪華合成株式会社製）が挙げられる。封止樹脂７のモールド７は、一般の半導体パッケージで採用される、ポッティングやトランスファーモールド等によって行うことができる。
【００１６】
モールドされた封止樹脂７の端面と、はんだ接続端子３の端面と、絶縁層１の端面とは、面一であるのが望ましい。従来の電子部品１０のように、絶縁層１の層間接続４を避けた領域だけに封止樹脂７のモールド７を形成する場合は、平面視において、絶縁層１よりもモールド７のサイズが小さくなり、実装する半導体素子６に対して、絶縁層１のサイズが大きくなってしまう。しかしながら、上記の構成により、本発明の電子部品１０は、絶縁層１よりも封止樹脂７のモールド７を小さくする必要がないため、平面視において、絶縁層１とモールド７のサイズが同等になり、実装する半導体素子６に対して、使用する絶縁層１のサイズが拡大するのを抑制でき、小型化が可能となる。
【００１７】
はんだ接続端子３の表面（図１、図２におけるはんだ接続端子３の底面）が下面端子１１となり、端面（図１、図２におけるはんだ接続端端子の側面）が側面端子１２となるのが望ましい。はんだ接続端子３の表面を下面端子１１とするので、接合面積を大きくとることができ、電子部品１０とプリント配線板とのはんだ接合が容易となる。また、端面が側面端子１２となるので、はんだ接続端子３用の銅箔Ｂ１３の厚さを選択することで、側面端子１２となる面積を設定することが可能となり、必要に応じた面積を確保することができる。
【００１８】
層間接続４は、素子搭載端子２側から、その下側の絶縁層１を貫通して、はんだ接続端子３の裏面に達する層間接続孔５内にめっきＡ９を形成することによって形成されるのが望ましい。これにより、層間接続４の形成を容易にすることができる。つまり、素子搭載端子２側の銅箔Ａ８は薄くてもよいので、厚くする必要があるはんだ端子側の銅箔Ｂ１３よりも、エッチングで開口を設けるのが精度よく容易にできる。そして、この開口を狙ってレーザを照射する、いわゆるコンフォーマル工法によって、絶縁層１を貫通し、はんだ接続端子３の裏面に達する層間接続孔５を形成するのに有利である。
【００１９】
層間接続孔５内へのめっきＡ９は、フィルドめっきであるのが望ましい。これにより、素子搭載端子２の層間接続孔５の部分に凹みを生じないので、半導体素子６を層間接続４の直上に搭載することができ、素子搭載端子２の面積を小さくすることができる。このため、電子部品１０全体として、より小型化を図ることができる。
【実施例】
【００２０】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００２１】
銅箔Ａ８（１８μｍ）、銅箔Ｂ１３（１７５μｍ）、プリプレグ（６０μｍ）を用い、積層プレスによって、絶縁層１の両面に銅箔Ａ８、銅箔Ｂ１３を有する絶縁基板を得た。ここで、銅箔Ｂ１３は、厚さが、プリプレグよりも厚いものを使用し、確実に、積層プレス後の絶縁層１よりも厚くなるようにした。
【００２２】
両面に銅箔を有する絶縁基板の、銅箔Ａ８だけに、エッチングにより開口を形成した。
【００２３】
開口を狙ってレーザを照射し、層間接続孔５を形成した。層間接続孔５は、銅箔Ａ８側から絶縁基板を貫通し、銅箔Ｂ１３の裏面に到るように形成した。
【００２４】
デスミア処理を行い、レーザ加工で生じたスミアを除去した後、化学銅めっき（１０μｍ）とフィルドめっき（２０μｍ）を併用してめっきＡ９を形成し、層間接続孔５に電気的接続を形成した。
【００２５】
絶縁基板の両面に、表面回路をエッチングにより形成し、素子搭載端子２とはんだ接続端子３を形成した。このときのエッチング量は、素子搭載端子２側が４８μｍ、はんだ接続端子３側が２０５μｍである。
【００２６】
素子搭載端子２側の面に、ソルダーレジスト（太陽インキ製造株式会社製  ＰＳＲ−４０００  ＡＵＳ５  商品名）を形成した。
【００２７】
素子搭載端子２、およびはんだ接続端子３上に電解銀めっき（１μｍ）によりめっきＢ１４を形成した。
【００２８】
素子搭載端子２上に半導体素子６を搭載し、封止樹脂７（浪華合成株式会社製、エポキシ樹脂）
をモールドした。
【００２９】
ダイシング加工により、最終の電子部品１０サイズに切断した。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る電子部品の実施例の断面図である。
【図２】本発明に係る電子部品の実施例の斜視図である。
【図３】従来の電子部品の斜視図である。
【符号の説明】
【００３１】
１…絶縁層、２…素子搭載端子、３…はんだ接続端子、４…層間接続、５…層間接続孔、６…半導体素子、７…封止樹脂（モールド）、８…銅箔Ａ、９…めっきＡ、１０…電子部品、１１…下面端子、１２…側面端子、１３…銅箔Ｂ、１４…めっきＢ
【図１】
2009239037.tif 000003
【図２】
2009239037.tif 000004
【図３】
2009239037.tif 000005