(57)【要約】【課題】プリント回路基板の基材に設けたパターン穴に導電性ボールを所望の位置まで確実に且つ容易に挿入する。【解決手段】複数の所定のパターン穴を有するプリント回路基板の基材５と前記各パターン穴に対応した位置にある貫通穴を有する下シート材２９とを重ね合わせた状態で吸着プレート３９に載置すると共に、前記各パターン穴に載せた各導電性ボール９を前記吸着プレート３９で吸引して前記各パターン穴に固定する。この各パターン穴に固定された各導電性ボール９を平板状の押圧部材５３で押圧する際に、前記基材５の周囲近傍に前記押圧部材５５による導電性ボール９の押し込み量を規制するストッパ部材６５を配置して前記導電性ボール９の上下端が前記基材５の上下面から突出する所望の位置まで前記基材５の各パターン穴に挿入することを特徴とする。【選択図】図１
2009016764.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の所定のパターン穴を有するプリント回路基板の基材と前記各パターン穴に対応した位置にある貫通穴を有する下シート材とを重ね合わせた状態で吸着プレートに載置すると共に、前記各パターン穴に載せた各導電性ボールを前記吸着プレートで吸引して前記各パターン穴に固定し、
前記各パターン穴に固定された各導電性ボールを平板状の押圧部材で押圧する際に、前記基材の周囲近傍に前記押圧部材による導電性ボールの押し込み量を規制するストッパ部材を配置して前記導電性ボールの上下端が前記基材の上下面から突出する所望の位置まで前記基材の各パターン穴に挿入することを特徴とするプリント回路基板における導電性ボールの挿入方法。
【請求項２】
プリント回路基板の基材の複数の所定のパターン穴に導電性ボールを落とし込むための複数のガイド穴を前記各パターン穴に対応した位置に予め備えたマスク材の下面に、前記パターン穴を未形成の基材と下シート材とを重ね合わせ固定して重ねシート材を形成し、
前記マスク材のガイド穴と同じ位置で、前記重ねシート材の基材と下シート材に複数の所定のパターン穴を貫通して穴あけ加工し、
この穴あけ加工した重ねシート材を下シート材の側が接するように吸着プレートに載置し、
前記マスク材の上面から各ガイド穴に導電性ボールを落し込み、前記吸着プレートで吸引して前記各導電性ボールを前記各パターン穴に固定し、
前記マスク材を前記基材から外した後に、前記各パターン穴に固定された各導電性ボールを平板状の押圧部材で押圧する際に、前記基材の周囲近傍に前記押圧部材による導電性ボールの押し込み量を規制するストッパ部材を配置して前記導電性ボールの上下端が前記基材の上下面から突出する所望の位置まで前記基材の各パターン穴に挿入し、
その後、前記下シート材を前記基材から剥離することを特徴とするプリント回路基板における導電性ボールの挿入方法。
【請求項３】
プリント回路基板の基材に下シート材を貼り合わせてから貫通する複数の所定のパターン穴を設けた後に、
前記下シート材側を、前記各パターン穴に載置される導電性ボールを吸引するための吸着プレートに載置すると共に、前記基材の表面に、前記各パターン穴に導電性ボールを落とし込むためのガイド穴を前記各パターン穴に対応して備えたマスク材を前記各パターン穴に位置合わせして重ね合わせ、
前記マスク材の上面から各ガイド穴に導電性ボールを落し込んだ後に、前記吸着プレートにより吸引して前記各導電性ボールを前記パターン穴に固定し、
この各パターン穴に固定された各導電性ボールを押圧部材で押圧する際に、前記基材の周囲近傍に前記押圧部材による導電性ボールの押し込み量を規制するストッパ部材を配置して前記導電性ボールの上下端が前記基材の上下面から突出する所望の位置まで前記基材の各パターン穴に挿入し、
その後、前記下シート材を前記基材から剥離することを特徴とするプリント回路基板における導電性ボールの挿入方法。
【請求項４】
予め複数の所定のパターン穴を設けたプリント回路基板の基材の前記各パターン穴と同位置に配列した導電性ボール受け穴を有する下シート材を、前記パターン穴の上に載置される導電性ボールを吸引するための吸着プレートに載置し、
前記下シート材の上面に、前記プリント回路基板の基材を前記導電性ボール受け穴とパターン穴とを位置合わせして重ね合わせ、
このプリント回路基板の基材の上面に、前記各パターン穴に導電性ボールを落とし込むためのガイド穴を前記各パターン穴に対応して備えたマスク材を前記各パターン穴に位置合わせして重ね合わせ、
前記マスク材の上面から各ガイド穴に導電性ボールを落し込んだ後に、前記吸着プレートにより吸引して前記各導電性ボールをパターン穴に固定し、
この各パターン穴に固定された各導電性ボールを押圧部材で押圧する際に、前記基材の周囲近傍に前記押圧部材による導電性ボールの押し込み量を規制するストッパ部材を配置して前記導電性ボールの上下端が前記基材の上下面から突出する所望の位置まで前記基材の各パターン穴に挿入することを特徴とするプリント回路基板における導電性ボールの挿入方法。
【請求項５】
複数の所定のパターン穴を有するプリント回路基板の基材と前記各パターン穴に対応した位置にある貫通穴を有する下シート材とを重ね合わせた状態で載置した吸着プレートを載置するプレスベース部と、
このプレスベース部の上面に載置した吸着プレート上の前記基材の各パターン穴に載せた各導電性ボールを前記各パターン穴に挿入するべく押圧する平板状の押圧部材と、
前記押圧部材による導電性ボールの押し込み量を最適に規制するべく、プレスベース部の上面に配置し、且つ下降時の前記押圧部材の下面とプレスベース部の上面との間の距離を設定するストッパ部材と、で構成していることを特徴とするプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置。
【請求項６】
前記ストッパ部材が、矩形状の外形を有する基材の周りの少なくとも３箇所に配置され、且つ、前記３箇所のうちの２箇所が前記基材の対向する両側縁の近傍に配置され、他の１箇所が前記基材の周りの任意の位置に配置されていることを特徴とする請求項５記載のプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置。
【請求項７】
前記ストッパ部材が、前記基材の四隅の近傍に配置されていることを特徴とする請求項６記載のプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置。
【請求項８】
前記ストッパ部材が、前記基材の対向する両側縁の全長の近傍に配置されていることを特徴とする請求項６記載のプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置。
【請求項９】
前記ストッパ部材が、前記基材の全周側縁の全長に亘ってその近傍に配置されていることを特徴とする請求項６記載のプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置。
【請求項１０】
前記ストッパの高さが、高さ調整部材で調整可能に設けられていることを特徴とする請求項６、７、８又は９記載のプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント回路基板における導電性ボールの挿入方法及びその装置に関し、特にプリント回路基板を製造する際に、プリント回路基板の基材の両面の導電材同士を導通するための導電性ボールを前記基材のパターン穴に挿入するプリント回路基板における導電性ボールの挿入方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント回路基板としては、ＦＰＣやＲＰＣなどがある。例えば、ＦＰＣには、２枚の銅箔の導電材の間に、ポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基材としての絶縁フィルムを挟んだ両面プリント回路基板、あるいは複数枚の銅箔（導電材）の間のそれぞれに絶縁フィルム（ポリイミドフィルム）を挟んだ多層プリント回路基板がある。なお、上記の各銅箔は印刷などで配線パターンが形成されている。
【０００３】
上記のＦＰＣの製造工程においては、例えば、各銅箔間の導通をとるために、予め基板に両面銅箔、あるいは多層銅箔の導通をとる位置で穴（スルーホール）をあけ、この穴をあけた基板に銅メッキ処理を施して、前記穴（スルーホール）内にメッキされた銅メッキ部で各銅箔間の電気的導通をとる方式がある。
【０００４】
ところが、上記のスルーホールメッキによる方法では、メッキ装置やそれに付随する水洗などの水処理装置が必要となり、製造装置の巨大化、メッキ液等の薬液の管理、廃液の管理、メッキ厚の不均一性等の生産管理や品質管理面での生産コストが大きくなるために、設備費や加工費は製品のコストに占める割合が大きくなるという問題点があった。
【０００５】
また、胴箔に穴（スルーホール）をあけるので、導電部の部分がランドになって幅が広くなり、狭ピッチ化できないという問題がある。
【０００６】
そこで、上記のスルーホールメッキ方式にかわるものとして、銅箔の導電材間の導通をとるために導電性ボールを用いる方式がある。例えば特許文献１においては、導体ボールを生シートのパターンに配列し充填するために、パターンと同一位置に導体ボールの入る孔（シリンダー）を設けた金型と、該シリンダーに嵌合し上下に移動する押上ピンを有する下型とを設ける。前記シリンダーに導体ボールを挿入し、その上に生シートを置き、しかるのち該生シートの上に金型のシリンダー位置と同じ孔を有する上型を設け、前記下型を押し上げるようにして押上ピンで導体ボールを押し上げて生シートに充填している。
【０００７】
また、特許文献２においては、ＦＰＣは絶縁層の上面に配線上層が設けられ、絶縁層の下面に配線下層が設けられており、前記配線上層と絶縁層と配線下層に貫通孔を設け、この貫通孔に略球状導電体（導体ボールに該当）を吸引圧入し、この導体ボールを上下からホットプレートで挟み込んで溶融することで層間の導通を行っている。このとき、ＦＰＣの貫通孔に導体ボールを分級するために、前記貫通孔と同じ位置に分級マスク開口孔を設けた分級マスクが用いられる。また、貫通孔に導体ボールを真空吸引するために吸着板が用いられる。また、前記分級マスクとＦＰＣと吸着板を位置決めするための位置決めピンが設けられている。すなわち、位置決めピンと予め設けた位置決め孔で、ＦＰＣの各貫通孔と分級マスクの分級マスク開口孔が位置合わせされる。
【特許文献１】特公昭６２−２５２７８号公報
【特許文献２】特開２００６−３３９５６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、従来のＦＰＣの製造工程として、導電材間の導通をとるために導電性ボールを用いる方式では、導電性ボールが絶縁フィルムの両面に突出する必要があり、しかもその突出量が絶縁フィルムの両側にほぼ均等に突出することが、導通性を向上させるという点で望ましいものである。
【０００９】
特許文献１では、シリンダー状の金型で導電性ボールの押し込み量を規制しているが、導体ボールを挿入するためのシリンダー構造が金型と下型と押し上げピンとから構成されているために構造が複雑で、かつ高精度が必要であることと、導体ボールのパターンやサイズに応じて型の製作が必要になるので、多数のパターンにおける導電性ボールの突出量を一様に均等に規制することが難しく、これに加えて高コストになるという問題点があった。
【００１０】
また、特許文献２では、ＦＰＣに予め配線上層と絶縁層と配線下層に複数の貫通孔を設けておき、この貫通孔に導体ボールを圧入し、前記導体ボールを上下からホットプレートで挟み込んで溶融するので、絶縁層に対する導体ボールの突出量が均等でなくても問題が生じないと思われるが、前記突出量に絶縁層の両面側で大きな差異が生じた場合はホットプレートで挟み込んで溶融した導体ボールが貫通孔とホットプレートとの隙間から飛び出すという問題点があった。したがって、貫通孔に対する導体ボールの押し込み量をほぼ均等にすることが重要である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記発明が解決しようとする課題を達成するために、この発明のプリント回路基板における導電性ボールの挿入方法は、複数の所定のパターン穴を有するプリント回路基板の基材と前記各パターン穴に対応した位置にある貫通穴を有する下シート材とを重ね合わせた状態で吸着プレートに載置すると共に、前記各パターン穴に載せた各導電性ボールを前記吸着プレートで吸引して前記各パターン穴に固定し、
前記各パターン穴に固定された各導電性ボールを平板状の押圧部材で押圧する際に、前記基材の周囲近傍に前記押圧部材による導電性ボールの押し込み量を規制するストッパ部材を配置して前記導電性ボールの上下端が前記基材の上下面から突出する所望の位置まで前記基材の各パターン穴に挿入することを特徴とするものである。
【００１２】
また、この発明のプリント回路基板における導電性ボールの挿入方法は、プリント回路基板の基材の複数の所定のパターン穴に導電性ボールを落とし込むための複数のガイド穴を前記各パターン穴に対応した位置に予め備えたマスク材の下面に、前記パターン穴を未形成の基材と下シート材とを重ね合わせ固定して重ねシート材を形成し、
前記マスク材のガイド穴と同じ位置で、前記重ねシート材の基材と下シート材に複数の所定のパターン穴を貫通して穴あけ加工し、
この穴あけ加工した重ねシート材を下シート材の側が接するように吸着プレートに載置し、
前記マスク材の上面から各ガイド穴に導電性ボールを落し込み、前記吸着プレートで吸引して前記各導電性ボールを前記各パターン穴に固定し、
前記マスク材を前記基材から外した後に、前記各パターン穴に固定された各導電性ボールを平板状の押圧部材で押圧する際に、前記基材の周囲近傍に前記押圧部材による導電性ボールの押し込み量を規制するストッパ部材を配置して前記導電性ボールの上下端が前記基材の上下面から突出する所望の位置まで前記基材の各パターン穴に挿入し、
その後、前記下シート材を前記基材から剥離することを特徴とするものである。
【００１３】
また、この発明のプリント回路基板における導電性ボールの挿入方法は、プリント回路基板の基材に下シート材を貼り合わせてから貫通する複数の所定のパターン穴を設けた後に、
前記下シート材側を、前記各パターン穴に載置される導電性ボールを吸引するための吸着プレートに載置すると共に、前記基材の表面に、前記各パターン穴に導電性ボールを落とし込むためのガイド穴を前記各パターン穴に対応して備えたマスク材を前記各パターン穴に位置合わせして重ね合わせ、
前記マスク材の上面から各ガイド穴に導電性ボールを落し込んだ後に、前記吸着プレートにより吸引して前記各導電性ボールを前記パターン穴に固定し、
この各パターン穴に固定された各導電性ボールを押圧部材で押圧する際に、前記基材の周囲近傍に前記押圧部材による導電性ボールの押し込み量を規制するストッパ部材を配置して前記導電性ボールの上下端が前記基材の上下面から突出する所望の位置まで前記基材の各パターン穴に挿入し、
その後、前記下シート材を前記基材から剥離することを特徴とするものである。
【００１４】
また、この発明のプリント回路基板における導電性ボールの挿入方法は、予め複数の所定のパターン穴を設けたプリント回路基板の基材の前記各パターン穴と同位置に配列した導電性ボール受け穴を有する下シート材を、前記パターン穴の上に載置される導電性ボールを吸引するための吸着プレートに載置し、
前記下シート材の上面に、前記プリント回路基板の基材を前記導電性ボール受け穴とパターン穴とを位置合わせして重ね合わせ、
このプリント回路基板の基材の上面に、前記各パターン穴に導電性ボールを落とし込むためのガイド穴を前記各パターン穴に対応して備えたマスク材を前記各パターン穴に位置合わせして重ね合わせ、
前記マスク材の上面から各ガイド穴に導電性ボールを落し込んだ後に、前記吸着プレートにより吸引して前記各導電性ボールをパターン穴に固定し、
この各パターン穴に固定された各導電性ボールを押圧部材で押圧する際に、前記基材の周囲近傍に前記押圧部材による導電性ボールの押し込み量を規制するストッパ部材を配置して前記導電性ボールの上下端が前記基材の上下面から突出する所望の位置まで前記基材の各パターン穴に挿入することを特徴とするものである。
【００１５】
この発明のプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置は、複数の所定のパターン穴を有するプリント回路基板の基材と前記各パターン穴に対応した位置にある貫通穴を有する下シート材とを重ね合わせた状態で載置した吸着プレートを載置するプレスベース部と、
このプレスベース部の上面に載置した吸着プレート上の前記基材の各パターン穴に載せた各導電性ボールを前記各パターン穴に挿入するべく押圧する平板状の押圧部材と、
前記押圧部材による導電性ボールの押し込み量を最適に規制するべく、プレスベース部の上面に配置し、且つ下降時の前記押圧部材の下面とプレスベース部の上面との間の距離を設定するストッパ部材と、で構成していることを特徴とするものである。
【００１６】
また、この発明のプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置は、前述したプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置において、前記ストッパ部材が、矩形状の外形を有する基材の周りの少なくとも３箇所に配置され、且つ、前記３箇所のうちの２箇所が前記基材の対向する両側縁の近傍に配置され、他の１箇所が前記基材の周りの任意の位置に配置されていることが好ましい。
【００１７】
また、この発明のプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置は、前述したプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置において、前記ストッパ部材が、前記基材の四隅の近傍に配置されていることが好ましい。
【００１８】
また、この発明のプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置は、前述したプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置において、前記ストッパ部材が、前記基材の対向する両側縁の全長の近傍に配置されていることが好ましい。
【００１９】
また、この発明のプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置は、前述したプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置において、前記ストッパ部材が、前記基材の全周側縁の全長に亘ってその近傍に配置されていることが好ましい。
【００２０】
また、この発明のプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置は、前述したプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置において、前記ストッパの高さが、高さ調整部材で調整可能に設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明のプリント回路基板における導電性ボールの挿入方法によれば、各パターン穴に固定された各導電性ボールを押圧部材で押圧する際に、前記基材の周囲近傍に前記押圧部材による導電性ボールの押し込み量を規制するストッパ部材を配置したので、前記導電性ボールの上下端が前記基材の上下面から所望の位置まで突出するように前記基材の各パターン穴に挿入できる。つまり、導電性ボールの押し込み量はストッパ部材の高さによって決まるので、押圧部材による設定荷重は導電性ボールの最大押し込み時の荷重に設定することで、導電性ボールの数量に関係なく、同じ設定荷重にて導電性ボールを同じ高さ（押し込み量）に押し込むことができる。
【００２２】
また、導電性ボールを押し込む位置が基材に均一でない場合においても、ストッパ部材を基材の周囲に配置しておくことで、同じ高さ（押し込み量）に押し込むことができる。さらに、ランドがなくなり、狭ピッチ化することができる。
【００２３】
また、この発明のプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置によれば、上述した方法の効果と同様に、前記基材の周囲近傍に前記押圧部材による導電性ボールの押し込み量を規制するストッパ部材を配置したことで、導電性ボールの押し込み量はストッパ部材の高さによって決まるので、押圧部材による設定荷重は導電性ボールの最大押し込み時の荷重に設定することで、導電性ボールの数量に関係なく、同じ設定荷重にて導電性ボールを同じ高さ（押し込み量）に押し込むことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２５】
図３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）を参照するに、この実施の形態に係るプリント回路基板としては、ＦＰＣやＲＰＣなどがあり、この実施の形態では「ＦＰＣ」を例にとって説明する。
【００２６】
ＦＰＣ１は、図３（Ｃ）に示されているように、例えば２枚の導電材としての例えば銅箔３の間に、ポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基材としての例えば絶縁フィルム５を挟んだ両面プリント回路基板である。ここでは、絶縁フィルム５としてはポリイミドフィルムが用いられている。なお、上記の各銅箔３は印刷などで配線パターンが形成されている。また、絶縁フィルム５には所定のパターン穴７が設けられ、各パターン穴７に挿入された導電性ボール９により両面の銅箔３の電気的導通がとられている。
【００２７】
すなわち、ＦＰＣ１を製造するには、図３（Ａ），（Ｂ）に示されているように、絶縁フィルム５に設けた所定の各パターン穴７に各導電性ボール９を挿入した後に、前記絶縁フィルム５を２枚の銅箔３の間に挟み込んで熱プレスが行われることで、図３（Ｃ）に示されているように、導電性ボール９が扁平した状態で絶縁フィルム５の両面の銅箔３の配線パターンが導通することになる。
【００２８】
なお、他のプリント回路基板としては、複数枚の銅箔３（導電材）間のそれぞれに絶縁フィルム５を挟んだ多層プリント回路基板があり、この形態にも適用される。
【００２９】
この実施の形態のプリント回路基板における導電性ボールの挿入方法ならびにその装置は、上記のＦＰＣ１の絶縁フィルム５のパターン穴７に導電性ボール９を効率よく、且つ確実に挿入して図３（Ａ），（Ｂ）の状態にするものである。
【００３０】
先ず、この実施の形態に係るプリント回路基板における導電性ボールの挿入装置１１について説明する。
【００３１】
図１、図２、図４（Ａ）〜（Ｅ）と図５（Ａ）〜（Ｅ）を併せて参照するに、導電性ボールの挿入装置１１は、前記絶縁フィルム５の各パターン穴７に導電性ボール９を落とし込むための複数のガイド穴１３を前記各パターン穴７に対応した位置に予め備えたマスク材１５が、基台１７上に設けたマスク材昇降駆動装置１９で昇降自在に設けられている。
【００３２】
なお、マスク材１５は例えばステンレス製で、マスク材１５の厚さは、この実施の形態では例えば６０〜１００μｍである。また、マスク材１５のガイド穴１３の直径は、この実施の形態では例えば１７０μｍ程度である。
【００３３】
マスク材昇降駆動装置１９は、例えば、マスク材１５を保持する矩形状の枠体からなるマスク保持部材２１の四隅が突き上げ柱２３で支持されており、前記１本の突き上げ柱２３がエアシリンダ２５で同期して昇降駆動される構成である。なお、１本のエアシリンダ２５には図示しない電磁弁のＯＮ／ＯＦＦ動作で制御されてエアが供給される。
【００３４】
なお、マスク材昇降駆動装置１９は上記のエアシリンダ２５による機構に限定されず、例えば、上記のマスク保持部材２１が複数の支柱に設けたボールねじに螺合するナット部材に取り付けられ、モータで前記ボールねじを同期して回転することでマスク保持部材２１を昇降駆動する機構であっても良く、あるいは他の形態の機構であっても良い。
【００３５】
さらに、前記マスク材１５の上部には、各ガイド穴１３に導電性ボール９を落し込むために多数の導電性ボール９を保持する導電性ボール供給部としての例えばスキージ２７がマスク材１５の上面を例えば図２において左右方向に走行自在に設けられている。
【００３６】
なお、上記のマスク材１５の下面には絶縁フィルム５と下シート材２９を重ね合わせて粘着テープ３１等の固定具で固定した重ねシート材３３を形成する構成である。
【００３７】
また、上記のマスク材１５の上方には、パターン穴加工装置としての例えばＹＡＧレーザ加工装置３５が設けられている。すなわち、このパターン穴加工装置は、上記の重ねシート材３３のうちの絶縁フィルム５と下シート材２９に、前記マスク材１５のガイド穴１３と同じ位置で複数の所定のパターン穴７を穴あけ加工するものである。
【００３８】
なお、ＹＡＧレーザ加工装置３５は、位置決めテーブル機構を持っており、予め入力された所定のパターン位置データに基づいてレーザを照射し、マスク材越しに、つまりマスク材１５のガイド穴１３を通過して絶縁フィルム５及び下シート材２９に貫通するパターン穴７を穴あけ加工するものである。
【００３９】
したがって、上記の穴あけ加工により、絶縁フィルム５の各パターン穴７と同位置の導電性ボール受け穴３７が下シート材２９に貫通穴として形成されることで、下シート材２９は、絶縁フィルム５のパターン穴７に挿入されて絶縁フィルム５の下面から飛び出した導電性ボール９が前記導電性ボール受け穴３７で潰れないように保護するものとなる。
【００４０】
なお、パターン穴加工装置としては、上記のレーザ加工装置でなくても位置決めテーブル機構を有するドリル穴あけ加工ができる装置を用いてドリルによる穴あけ加工を行っても良く、あるいはその他の形態の穴あけ加工装置であっても良い。
【００４１】
また、基台１７上で、且つ上記のマスク材１５の下方には、上記のパターン穴７を穴あけ加工した重ねシート材３３の下シート材２９の側を接するように載置する吸着プレート３９を備え、かつ上記の絶縁フィルム５の各パターン穴７に載置される導電性ボール９を吸着プレート３９を介して吸引する吸引装置４１が設けられている。
【００４２】
なお、この実施の形態では、図４（Ｄ）に示されているように、上記の吸着プレート３９は例えば多孔質からなる多孔質台からなり、この多孔質台としては、金属製、プラスチック、セラミック等の多孔質体３９Ａと中空のブロック３９Ｂから構成されており、真空ポンプやエジェクタ等の真空発生装置へ接続されることで、多孔質体３９Ａの表面に載置された物体を吸着固定することを実現している。
【００４３】
また、吸着プレート３９は、図１および図２に示されているように、４本の突き上げ柱２３の間で基台１７上に設けた吸着プレート搬送装置４３に載置されている。
【００４４】
上記の吸着プレート搬送装置４３は、吸着プレート３９を載置して搬送する吸着プレート載置台４５と、この吸着プレート載置台４５を図１において左右方向に搬送するための２本のガイドレール４７とＬＭガイド４９とで構成されている。また、吸着プレート搬送装置４３は全体的に昇降駆動される構成である。例えば、前記２本のガイドレール４７が複数のエアシリンダ５１等の昇降駆動機構で同期して昇降駆動される。なお、複数のエアシリンダ５１には図示しない電磁弁のＯＮ／ＯＦＦ動作で制御されてエアが供給される。さらに、２本のガイドレール４７とＬＭガイド４９が昇降駆動されるとき、ＬＭガイド４９が吸着プレート載置台４５に対して例えば図示しないガイドピンで挿脱可能に設けられている。
【００４５】
また、上記の基台１７の上には、前記吸着プレート３９に載置されて絶縁フィルム５の各パターン穴７の上に吸引・固定された導電性ボール９を前記各パターン穴７に挿入すべく押圧する押圧部材としての例えば平板状のプレスプレート５３を備えた加圧装置５５が、上記のマスク材１５及びマスク材昇降駆動装置１９に隣接した位置に設けられている。
【００４６】
上記の加圧装置５５は、基台１７上に設けた加圧装置本体５７と、この加圧装置本体５７の上部に設けた昇降駆動装置としての例えばエアシリンダ５９と、このエアシリンダ５９のシリンダシャフト６１で昇降するプレスプレート５３と、このプレスプレート５３の下方に位置して基台１７上に設けたプレスベース部６３とで構成されている。なお、プレスベース部６３は、図２に示されているように、前記吸着プレート搬送装置４３の２本のガイドレール４７及び前記複数のエアシリンダ５１の間に位置している。
【００４７】
なお、前記加圧装置５５としてはエアシリンダ２５によるものでなく、サーボプレス機で対応することでも可能である。
【００４８】
次に、この発明の第１の実施の形態に係る導電性ボールの挿入方法を説明する。この第１の実施の形態の導電性ボールの挿入方法は、一例として上記の導電性ボールの挿入装置１１を用いてＦＰＣ１の絶縁フィルム５に複数のパターン穴７を形成すると共に、前記各パターン穴７に導電性ボール９を効率よく、且つ確実に挿入するものである。
【００４９】
図４（Ａ）〜（Ｅ）及び図５（Ａ）〜（Ｅ）を併せて参照するに、この第１の実施の形態では導電性ボール９として例えば純銅の銅ボールを採用した場合について説明する。なお、導電性ボール９の直径は、例えば１００μｍ±１０％程度であり、絶縁フィルム５の厚さより大きいものであるので、絶縁フィルム５のパターン穴７に挿入された導電性ボール９は絶縁フィルム５の両面から外側に飛び出す構成である。
【００５０】
また、絶縁フィルム５はポリイミドからなり、その大きさは例えば２５０×３３０ｍｍで、その厚さは例えば５０μｍである。
【００５１】
また、下シート材２９はＰＥＴシートで構成され、その大きさは例えば上記の絶縁フィルム５より少し大きい程度である。その厚さは例えば５０μｍ程度であり、導電性ボール９の直径の２５％以上であることが、導電性ボール９を絶縁フィルム５のパターン穴７へ挿入したときに、導電性ボール９を変形させず（潰さないように）球形状を保ったまま挿入するという点で望ましい。逆に、導電性ボール９の直径の２５％より小さい場合は導電性ボール９の変形が生じる可能性がある。なお、下シート材２９はＰＥＴシートに限定されず、他の樹脂や紙等の他の形態の材質であっても良い。
【００５２】
図４（Ａ），（Ｂ）を参照するに、絶縁フィルム５の各パターン穴７に導電性ボール９を落とし込むための複数のガイド穴１３を前記各パターン穴７に対応した位置に予め備えたマスク材１５の下面に、絶縁フィルム５と、導電性ボール９の潰れ変形防止のための下シート材２９が、図４（Ｂ）並びに図８（Ａ）に示されているように重ね合わされると共に、それぞれのシート材１５、５、２９の端部が粘着テープ３１等の固定具で固定されて重ねシート材３３が形成される。この固定方法としては粘着テープ３１の他に治具を用いて挟み込む方法でもよい。
【００５３】
なお、このとき、上記の絶縁フィルム５と下シート材２９は、パターン穴７などの穴は全くあけられていない状態である。また、マスク材１５はマスク材昇降駆動装置１９で上昇されて吸着プレート３９から離反した上方位置にある。
【００５４】
図４（Ｃ）を参照するに、その後、上記の重ねシート材３３は、この第１の実施の形態ではパターン穴加工装置としての例えばＹＡＧレーザ加工装置３５の位置決めテーブル機構にセットされる。そして、ＹＡＧレーザ加工装置３５に予め入力された所定のパターン穴７の位置データに基づいてレーザを照射し、マスク材越しに（つまり、マスク材１５のガイド穴１３を通過して）絶縁フィルム５及び下シート材２９に貫通するパターン穴７の穴あけ加工が施されることで、図８（Ｂ）に示されているように複数の所定のパターン穴７が形成される。なお、下シート材２９に形成された穴は貫通穴としての例えば導電性ボール受け穴３７となる。
【００５５】
この時、レーザ照射加工部のパターン穴７の直径はマスク材１５のガイド穴１３の直径よりも小さいため、レーザによってマスク材１５がダメージを受けることは無い。また、パターン穴７の直径は、後工程で挿入される導電性ボール９がパターン穴７から飛び出しや脱落を生じないように把持するために、導電性ボール９の直径の７０〜９０％程度である。この第１の実施の形態では、パターン穴７並びに導電性ボール受け穴３７の直径は例えば約９０μｍである。
【００５６】
図４（Ｄ）を参照するに、パターン穴７の穴あけ加工が完了したら、マスク材昇降駆動装置１９の１本のエアシリンダ２５で突き上げ柱２３が下降することで、重ねシート材３３が下降して下シート材２９の側が接するように吸着プレート３９に載置される。このとき、吸着プレート３９は吸着プレート搬送装置４３の吸着プレート載置台４５に載置されている。また、吸着プレート載置台４５は、予め上昇位置にあるガイドレール４７上のＬＭガイド４９に例えば図示しないガイドピンで位置決めセットされている。
【００５７】
その後、吸引装置４１により図４（Ｄ）の矢印に示されているように吸着プレート３９から真空引き動作を開始させる。すなわち、吸着プレート３９に接続した例えば図示しない真空発生ユニットを起動させることで、吸着プレート３９の表面に真空圧（吸引力）を発生せしめる。
【００５８】
図４（Ｅ）を参照するに、真空引きが開始したら、マスク材１５の上面の図において左端に、複数セットの重ねシート材３３の分の例えば１０００個ほどの多数の導電性ボール９及びスキージ２７がセットされる。図５（Ａ）に示されているように、前記スキージ２７がマスク材１５の上面を反対側の右端に向かってマスク材１５の上面を滑らすように移動することで、導電性ボール９がマスク材１５の上面から振り込まれて各ガイド穴１３の中に落とし込まれる。すると、各導電性ボール９は図８（Ｃ）に示されているように絶縁フィルム５の各パターン穴７に吸引されて固定される。
【００５９】
より詳しくは、吸着プレート３９の表面に真空圧（吸引力）が生じているので、下シート材２９の導電性ボール受け穴３７と絶縁フィルム５のパターン穴７の内部が負圧になるために、マスク材１５のガイド穴１３に落とし込まれた導電性ボール９が吸引され、導電性ボール９がパターン穴７の上端に吸着固定される。
【００６０】
なお、マスク材１５の上面とスキージ２７との間には僅かなクリアランスが設けられている。また、マスク材１５の厚さが導電性ボール９の直径と同じくらいであれば、ガイド穴１３に落とし込まれた導電性ボール９がマスク材１５の上面より上方へ突出しないので、スキージ２７がマスク材１５の上面を走行するときに導電性ボール９にぶつからないという点で望ましい。
【００６１】
なお、導電性ボール９の落とし込みは、上記のスキージ２７による方法だけでなく、スキージ２７に変えたブラシ等で導電性ボール９を掻き寄せてマスク材１５の穴に入れ込む方法や、重ねシート材３３が載せられた吸着プレート３９を振動ユニットに搭載し、それら全体を振動せしめて、マスク材１５の上の導電性ボール９をマスク材１５の上面で移動させて入れ込む方法でも、あるいは他の方法でも良い。
【００６２】
また、ガイド穴１３の直径が例えば１７０μｍで、直径が例えば１００μｍの導電性ボール９に対して１７０％であることから、図８（Ｃ）に示されているように、各ガイド穴１３に導電性ボール９が１つずつ確実に落とし込まれて絶縁フィルム５の各パターン穴７の上に確実に載置されることになる。
【００６３】
図５（Ｂ）を参照するに、導電性ボール９がマスク材１５の各ガイド穴１３の中に落とし込まれてから、固定用の粘着テープ３１を取り外した後に、吸着プレート３９の真空状態を保持したままで、マスク材昇降駆動装置１９のエアシリンダ２５でマスク材１５を上昇せしめて、残りの導電性ボール９がマスク材１５ごと上方へ取り外される。このとき、マスク材１５が外されても、各導電性ボール９は図８（Ｄ）に示されているように絶縁フィルム５の各パターン穴７に吸引されて吸着固定された状態にある。
【００６４】
マスク材１５が、吸着プレート３９の上面にある絶縁フィルム５と下シート材２９の直上から上方へ退避した後に、吸着プレート３９並びに吸着プレート載置台４５はＬＭガイド４９でガイドレール４７上を図１の左方向へ移動し、図１の二点鎖線で示されているように、重ね合わせた絶縁フィルム５と下シート材２９を載置した吸着プレート３９が加圧装置５５のプレスベース部６３の上面の上方位置で、且つプレスプレート５３の下方位置まで移動する。このとき、吸着プレート３９から引き続き真空引きが行われているので、各導電性ボール９は絶縁フィルム５の各パターン穴７に吸着固定された状態にある。
【００６５】
図５（Ｃ）及び図７（Ａ）を参照するに、２本のガイドレール４７とＬＭガイド４９が各エアシリンダ５１で同期して下降することで、吸着プレート載置台４５がプレスベース部６３の上面に載置されると共に、ＬＭガイド４９の図示しないガイドピンが吸着プレート載置台４５から抜脱される。
【００６６】
その後、絶縁フィルム５の周囲近傍に、プレスベース部６３の上面にプレスプレート５３の押し込み量を規制するためのストッパ部材６５が配置される。このストッパ部材６５は、下降時のプレスプレート５３の下面とプレスベース部６３の上面との間の距離Ｈが導電性ボール９の最適な押し込み量となるように設定するものであるので、プレスプレート５３の下面がプレスプレート５３の上面に対して傾かないで平行となるようにするために、基本的には、プレスベース部６３の上面で、矩形状の外形を有する絶縁フィルム５の周りの少なくとも３箇所に配置され、且つ、前記３箇所のうちの２箇所が前記絶縁フィルム５の対向する両側縁の近傍に配置され、他の１箇所が前記絶縁フィルム５の周りの任意の位置に配置されていればよい。
【００６７】
例えば、この第１の実施の形態ではプレスベース部６３の上面で吸着プレート載置台４５の図６（Ａ）において左右の近傍で、絶縁フィルム５の四隅の近傍に位置するように合計４つのストッパ部材６５が配置される。このとき、各ストッパ部材６５の高さＨは、各導電性ボール９が絶縁フィルム５の各パターン穴７に最適の押し込み量となるように設定されている。
【００６８】
なお、上記の各ストッパ部材６５の高さＨは、図７（Ｃ）に示されているように、高さ調整部材としての例えばシム材６５Ｓで調整可能に設けることができる。すなわち、予め厚さが異なる幾種類ものシム材６５Ｓを用意しておき、所望の高さＨとなるようにシム材６５Ｓの厚さを変えることで、高さＨを容易に調整することができる。なお、高さ調整部材としては、上記のシム材６５Ｓに限定されず、例えば高さ調整可能なシリンダ機構であっても、あるいは他の形態であっても良い。
【００６９】
なお、図６（Ａ）ではパターン穴７が絶縁フィルム５の図６（Ａ）の上側に偏った位置に設けられているものを例としているが、図３（Ｂ）に示されているように、複数のパターン穴７が絶縁フィルム５の全体に配置されていても、あるいは他の形態の配置であっても適用されるものである。
【００７０】
次いで、加圧装置５５のプレスプレート５３が下降して、図５（Ｄ）並びに図８（Ｅ）に示されているように、パターン穴７の上端に吸着固定された各導電性ボール９がプレスプレート５３で押圧されて絶縁フィルム５の各パターン穴７に押込まれることになる。このとき、合計４つのストッパ部材６５が絶縁フィルム５の四隅の近傍に位置するように配置されているために、プレスプレート５３の下降が前記４つのストッパ部材６５で規制されるので、各導電性ボール９が絶縁フィルム５の各パターン穴７に最適の押し込み量で押込まれる。
【００７１】
より詳しく説明すると、４つのストッパ部材６５が絶縁フィルム５を挟んで対向した位置に配置されることで、プレスプレート５３による設定荷重は導電性ボール９の最大押し込み時の荷重に設定することができるので、導電性ボール９の数量に関係なく、同じ設定荷重にて導電性ボール９を同じ位置へ押し込むことができる。
【００７２】
この第１の実施の形態では、導電性ボール９の直径と絶縁フィルム５の厚さとの関係は、導電性ボール９の直径：絶縁フィルム５の厚さ＝２：１であることが望ましいので、前述したように導電性ボール９の直径を例えば１００μｍとし、絶縁フィルム５の厚さを例えば５０μｍとしている。
【００７３】
この場合、導電性ボール９はその直径の１／４ずつ絶縁フィルム５の上下に飛び出すことが望ましい。もし、上述したストッパ部材６５を使用しないと、プレスプレート５３による押し量の調整は、導電性ボール９の最適な押し込み荷重に負荷荷重を設定して行う必要が生じてくる。つまり、１枚の絶縁フィルム５に押し込まれる導電性ボール９の数量は、数十個から１万個程度と様々であり、そのために、その都度導電性ボール９の数量に応じて最適な押し込み荷重を設定する必要がある。
【００７４】
しかし、この実施の形態のストッパ部材６５を使用することで、上述したように導電性ボール９の数量に関係なく、各導電性ボール９を最適の押し込み量で押込むことができる。これにより、各導電性ボール９の上下端が絶縁フィルム５の上下面から突出する所望の位置まで絶縁フィルム５の各パターン穴７に確実に挿入されることになる。
【００７５】
ここで、上記のストッパ部材６５の高さＨを基準値Ｈ０、Ｈ０＋３０μｍ、Ｈ０＋５０μｍ、Ｈ０＋７０μｍに種々に変化させることで、導電性ボール９の押し込み量を変化させる実験を行ったところ、図９（Ａ）〜（Ｄ）に示されているように導電性ボール９の押し込み量を変化させることができた。図９（Ａ）〜（Ｄ）における絶縁フィルム５の上面から導電性ボール９の頂点までの突出量をそれぞれ順にＡ０、Ａ１、Ａ２、Ａ３とすると、Ａ０＜Ａ１＜Ａ２＜Ａ３となった。したがって、ストッパ部材６５の高さＨを調整することで導電性ボール９の押し込み量を調整することができる。
【００７６】
また、導電性ボール９の位置が絶縁フィルム５に対して一様でなく、例えば図６（Ａ）に示されているように、導電性ボール９が絶縁フィルム５に対して偏った位置に配置されている場合は、この実施の形態のストッパ部材６５を使用しないと、プレスプレート５３が傾いてしまい、導電性ボール９の押し込み量が変化してしまう。しかし、この実施の形態のストッパ部材６５を使用することで、全てのパターン穴７の位置で同じ量だけ導電性ボール９を押し込むことができる。
【００７７】
その後、図５（Ｅ）に示されているように、プレスプレート５３を上昇せしめる。次いで、吸着プレート３９の真空引きを停止して吸着動作を止めた後に、導電性ボール９が埋め込まれた絶縁フィルム５を取り外して、下シート材２９を絶縁フィルム５から剥離させることで、図８（Ｆ）に示されているように、所定の各パターン穴７に各導電性ボール９を挿入した絶縁フィルム５が完成する。以上のようにして一連の作業が完了する。
【００７８】
なお、他の実施の形態のストッパ部材６５としては、例えば図６（Ｂ）に示されているように、プレスベース部６３の上面で吸着プレート載置台４５の図６（Ｂ）において左右の近傍で、絶縁フィルム５の左右の両側縁の全長の近傍に位置するように合計２つのストッパ部材６５が配置されても良い。
【００７９】
あるいは、図６（Ｃ）に示されているように、プレスベース部６３の上面で吸着プレート載置台４５の図６（Ｃ）において上下左右の近傍で、絶縁フィルム５の上下左右の全周側縁の全長に亘ってその近傍に配置されるストッパ部材６５が配置されても良い。以上の例では、吸着プレート載置台４５を用いた場合で考慮したものであるが、基本的には絶縁フィルム５と下シート材２９を載置した吸着プレート３９が直接プレスベース部６３の上面に載置された場合であっても良い。
【００８０】
以上のことから、この第１の実施の形態の導電性ボールの挿入方法は、以下の効果を奏する。
【００８１】
導電性ボール９の押し込み量はストッパ部材６５の高さによって決まるので、プレスプレート５３による設定荷重は導電性ボール９の最大押し込み時の荷重に設定することができる。その結果、導電性ボール９の数量に関係なく、同じ設定荷重にて導電性ボール９を同じ高さ（押し込み量）に押し込むことができる。つまり、押し込み荷重の調整が必要ない。
【００８２】
また、導電性ボール９を押し込む位置が絶縁フィルム５に均一でない場合においても、ストッパ部材６５を絶縁フィルム５の周囲に配置しておくことで、同じ高さ（押し込み量）に押し込むことができる。
【００８３】
なお、前述した第１の実施の形態では、導電性ボール９には例えば純銅の銅ボールが採用されているが、一般に基板のバンプ形成に使用される半田ボールを採用し、絶縁フィルム５のパターン穴７に配列して挿入することも、同様に可能である。あるいは、他の導電性ボール９としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）であっても、その他の導電性を有する材質であれば良いのである。
【００８４】
次に、この発明の第２の実施の形態に係る導電性ボールの挿入方法を説明する。主として前述した第１の実施の形態の導電性ボールの挿入方法と異なる点を説明し、同様の点の詳しい説明は省略する。
【００８５】
この第２の実施の形態の導電性ボールの挿入方法は、一例として上記の導電性ボールの挿入装置１１の一部を用いてＦＰＣ１の絶縁フィルム５のパターン穴７に導電性ボール９を効率よく、且つ確実に挿入している。
【００８６】
また、上記のマスク材１５の上方位置には、図１０（Ｃ）に示されているように、撮像手段としての例えばＣＣＤカメラ６７が左右方向に移動自在に設けられている。さらに、吸着プレート３９はステージ６９を介して吸着プレート載置台４５に載置されている。前記ステージ６９は平面でＸ軸、このＸ軸に直交するＹ軸、前記Ｘ軸とＹ軸に直交するＺ軸、傾き角θの移動調整を行うものである。
【００８７】
前記ＣＣＤカメラ６７は、前記吸着プレート３９に載置された下シート材２９の貫通穴としての例えば導電性ボール受け穴３７と絶縁フィルム５のパターン穴７とマスク材１５のガイド穴１３とを撮像し、あるいは下シート材２９と絶縁フィルム５とマスク材１５に設けた認識用穴（認識マーク）を撮像し、制御装置により画像処理して前記ステージ６９で移動調整することによって位置合わせするものである。
【００８８】
図１０（Ａ）〜（Ｄ）を併せて参照するに、この第２の実施の形態では絶縁フィルム５と下シート材２９は、吸着プレート３９に載置される前に、予め、図１０（Ａ）に示されているように、片面に離形処理を施された絶縁フィルム５に、下シート材２９が図示しない粘着剤を介して貼り合わせされた後、図１０（Ｂ）に示されているように、例えばレーザ加工により貫通穴の加工が所定のパターンに施される。すなわち、絶縁フィルム５の所定のパターン穴７と下シート材２９の導電性ボール受け穴３７が同じ配列で同時に予め設けられ、絶縁フィルム５と下シート材２９を貼り合わせた所定のパターン穴付きの重ねシート７１として構成される。したがって、このときの導電性ボール受け穴３７は絶縁フィルム５のパターン穴７と同じ穴径となる。
【００８９】
なお、上記の下シート材２９は後工程で絶縁フィルム５から剥がして取り外されるが、絶縁フィルム５の表面は離形処理が行われているために下シート材２９の剥離性が良いので、絶縁フィルム５にダメージを与えずに剥がすことができる。
【００９０】
次に、図１０（Ｃ）に示されているように、上記の重ねシート７１が吸着プレート３９の上に設置される。それから、マスク材１５が前述したマスク材昇降駆動装置１９により、重ねシート７１の絶縁フィルム５の上に重なるように下降する。このとき、ＣＣＤカメラ６７の撮像により、マスク材１５のガイド穴１３が絶縁フィルム５のパターン穴７に位置合わせされるようにステージ６９でＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、傾き角θの移動調整が行われて、図１０（Ｄ）に示されているように、マスク材１５が絶縁フィルム５に重ね合わされる。
【００９１】
このとき、例えば、別の実施の形態として、ＣＣＤカメラ６７でマスク材１５と絶縁フィルム５の認識用穴（認識マーク）を認識し、位置調整を行って、マスク材１５のガイド穴１３を絶縁フィルム５のパターン穴７に位置合わせすることができる。
【００９２】
その後は、前述した第１の実施の形態と同様に、図４（Ｅ）、図５（Ａ）〜図５（Ｅ）の工程が行われることになる。
【００９３】
なお、この第２の実施の形態の導電性ボールの挿入方法の効果は、前述した第１の実施の形態と同様であるので、詳しい説明は省略する。
【００９４】
次に、第３の実施の形態に係る導電性ボールの挿入方法を説明する。主として前述した第１の実施の形態の導電性ボールの挿入方法と異なる点を説明し、同様の点の詳しい説明は省略する。
【００９５】
第３の実施の形態に係る導電性ボールの挿入方法では、絶縁フィルム５と下シート材２９は貼り合わせることなく、絶縁フィルム５には予め複数の所定のパターン穴７が設けられており、下シート材２９には予め複数の貫通穴としての例えば導電性ボール受け穴３７が前記絶縁フィルム５の各パターン穴７と同位置に配列して設けられている。また、導電性ボール受け穴３７の穴径は、導電性ボール９の直径の０．９倍程度である。同様に、絶縁フィルム５のパターン穴７も導電性ボール９の直径の０．９倍程度である。
【００９６】
まず、上記の下シート材２９が吸引装置１７の吸着プレート４１に載置される。次いで、絶縁フィルム５が下シート材２９の上面に重ね合わされる。このとき、前述したのと同様にＣＣＤカメラ６７で絶縁フィルム５のパターン穴７と下シート材２９の導電性ボール受け穴３７とを認識し、位置調整を行って、絶縁フィルム５のパターン穴７が下シート材２９の導電性ボール受け穴３７に位置合わせされる。あるいはＣＣＤカメラ６７で絶縁フィルム５と下シート材２９の認識用穴（認識マーク）を認識して位置合わせしても良い。
【００９７】
さらに、マスク材１５が下降して絶縁フィルム５の上面に重ね合わされる。このとき、ＣＣＤカメラ６７でマスク材１５のガイド穴１３と絶縁フィルム５のパターン穴７とを認識し、位置調整を行って、マスク材１５のガイド穴１３が絶縁フィルム５のパターン穴７に位置合わせされる。あるいはＣＣＤカメラ６７で絶縁フィルム５と下シート材２９の認識用穴（認識マーク）を認識して位置合わせしても良い。
【００９８】
その後は、前述した第１の実施の形態と同様に、図４（Ｅ）、図５（Ａ）〜図５（Ｅ）の工程が行われることになる。
【００９９】
なお、この第３の実施の形態の導電性ボールの挿入方法の効果は、前述した第１の実施の形態と同様であるので、詳しい説明は省略する。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】この発明の実施の形態のプリント回路基板における導電性ボールの挿入方法で使用される導電性ボールの挿入装置の概略的な正面図である。
【図２】図１の右側面図である。
【図３】（Ａ）は、この発明の実施の形態で用いられるＦＰＣを構成する基材に設けたパターン穴に導電性ボールを挿入した状態の部分的な断面図で、（Ｂ）は（Ａ）の矢視ＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線の平面図で、（Ｃ）はＦＰＣの概略的で部分的な断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｅ）は、この発明の第１の実施の形態のプリント回路基板における導電性ボールの挿入方法を示す概略的な工程説明図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｅ）は、図４に続く概略的な工程説明図である。
【図６】（Ａ）は、この発明の第１の実施の形態の導電性ボールの挿入方法におけるストッパの配置状態を示す平面図で、（Ｂ）はストッパの配置状態の他の実施の形態を示す平面図で、（Ｃ）はストッパの配置状態の他の実施の形態を示す平面図である。
【図７】（Ａ）は導電性ボールが加圧装置で挿入される前の状態を示す正面図で、（Ｂ）は導電性ボールが加圧装置で挿入される時の状態を示す正面図で、（Ｃ）はストッパの高さをシム材で調整する状態を示す部分的な状態説明図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｆ）は、各工程におけるパターン穴に導電性ボールを挿入する状態の部分的な断面図である。
【図９】ストッパの高さＨを種々に変化したときの導電性ボールの押し込み量の変化を示す模式的な断面図であり、（Ａ）は高さＨが基準値Ｈ０のとき、（Ｂ）は高さＨがＨ０＋３０μｍ、（Ｃ）は高さＨがＨ０＋５０μｍ、（Ｄ）は高さＨがＨ０＋７０μｍのときである。
【図１０】（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明の第２の実施の形態のプリント回路基板における導電性ボールの挿入方法の一部を示す概略的な工程説明図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１  ＦＰＣ（プリント回路基板）
３  銅箔（導電材）
５  絶縁フィルム（基材）
７  パターン穴
９  導電性ボール
１１  導電性ボールの挿入装置
１３  ガイド穴
１５  マスク材
１９  マスク材昇降駆動装置
２１  マスク保持部材
２５  エアシリンダ
２７  スキージ（導電性ボール供給部）
２９  下シート材
３１  粘着テープ（固定具）
３３  重ねシート材
３５  ＹＡＧレーザ加工装置（パターン穴加工装置）
３７  導電性ボール受け穴
３９  吸着プレート
４１  吸引装置
４３  吸着プレート搬送装置
４５  吸着プレート載置台
４７  ガイドレール
４９  ＬＭガイド
５１  エアシリンダ
５３  プレスプレート（押圧部材）
５５  加圧装置
５７  加圧装置本体
５９  エアシリンダ
６１  シリンダシャフト
６３  プレスベース部
６５  ストッパ部材
６５Ｓ シム材（高さ調整部材）
６７  ＣＣＤカメラ（撮像手段）
６９  ステージ
７１  重ねシート
【図１】
2009016764.tif 000003
【図２】
2009016764.tif 000004
【図３】
2009016764.tif 000005
【図４】
2009016764.tif 000006
【図５】
2009016764.tif 000007
【図６】
2009016764.tif 000008
【図７】
2009016764.tif 000009
【図８】
2009016764.tif 000010
【図９】
2009016764.tif 000011
【図１０】
2009016764.tif 000012