(57)【要約】      （修正有）【課題】多層配線基板の絶縁シートの積層ずれと絶縁シートに形成された配線パターンの印刷ずれをそれぞれ容易にかつ高精度で検出する。【解決手段】製品領域に配線パターン１３を備え、製品領域外に積層ずれ検出用ビアホール１５と配線パターン位置ずれ検出用マーク１６を備えた絶縁シート１２を複数枚積層一体化して積層体１１を形成する工程、積層体１１から製品領域を含む所要形状の多層基板を切り出す工程、および積層ずれ検出用ビアホール１５と配線パターン位置ずれ検出用マーク１６により絶縁シート１２の積層ずれと配線パターン１３の位置ずれをそれぞれ検出する工程、を含む多層配線基板の製造方法である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品領域に配線パターンを備え、前記製品領域外に積層ずれ検出用ビアホールと配線パターン位置ずれ検出用マークを備えた絶縁シートを複数枚積層一体化して積層体を形成する工程、
前記積層体から前記製品領域を含む所要形状の多層基板を切り出す工程、および
前記積層ずれ検出用ビアホールと前記配線パターン位置ずれ検出用マークにより前記絶縁シートの積層ずれと前記配線パターンの位置ずれをそれぞれ検出する工程、
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記積層体から、複数個の多層基板を切り出すことを特徴とする請求項１記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記多層基板が、多数個取り基板であることを特徴とする請求項１または２記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁シートが、セラミックグリーンシートであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記積層ずれ検出用ビアホールおよび前記配線パターン位置ずれ検出用マークを、前記各絶縁シートの前記切り出し工程で除去される部分に形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記積層ずれ検出用ビアホールおよび前記配線パターン位置ずれ検出用マークを、前記各絶縁シートの切り出し線に跨って形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記積層ずれ検出用ビアホールの断面形状および前記配線パターン位置ずれ検出用マークの平面形状をいずれも円形とすることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記積層ずれ検出用ビアホールおよび前記配線パターン位置ずれ検出用マークを略同じ箇所に設けることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記積層ずれ検出用ビアホールおよび前記配線パターン位置ずれ検出用マークを相互に識別可能に形成することを特徴とする請求項８記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１０】
製品領域に配線パターンを形成した絶縁シートを複数枚積層してなる多層配線基板であって、
前記各絶縁シートの前記製品領域外の部分に、積層ずれ検出用ビアホールと配線パターン位置ずれ検出用マークが形成されており、これらの積層ずれ検出用ビアホールおよび配線パターン位置ずれ検出用マークが端面に露出するように切り出されていることを特徴とする多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板の製造方法および多層配線基板に関する。特に、製造の過程において、配線パターンの位置ずれと絶縁シートの積層ずれを同時に検出できる多層配線基板の製造方法と、該製造方法によって製造される多層配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、多層配線基板は、配線パターンを印刷した絶縁シートを複数枚積層一体化した積層体から、機械的に切り出すことにより製造される。図８は、多層配線基板が切り出される前の積層体の一例を示した上面図である。図８において、積層体１は、製品領域２ａと、その周囲の製品領域外の部分（耳部）２ｂからなる絶縁シート２を、複数枚積層一体化した構造を有する。各絶縁シート２における配線パターンは、それぞれの製品領域２ａに形成されている。これらの配線パターンが形成された製品領域２ａを、その周囲に耳部２ｂの一部が残るように積層体１から切り出したものが多層基板３となる。なお、この例では、多層基板３は、いわゆる多数個取りの多層配線基板となる。図８中、Ｌは、多層基板３の切り出し線を示している。
【０００３】
近年、多層配線基板においては、多層化、すなわち絶縁シートの積層数の増加、および配線パターンの微細化が進んでおり、それに伴い、絶縁シートの積層ずれおよび配線パターンの印刷ずれをそれぞれ容易にかつ高精度で検出する技術が要望されている。多層化および配線パターンの微細化が進むと、僅かなずれでも特性のばらつきや短絡等の電気的不良が発生するおそれがあるからである。
【０００４】
この種の技術として、積層する基板に電極パターンを印刷する際に、同時に積層ずれ検出用のマークを印刷する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、この方法では、積層ずれ検出用マークが印刷により形成されるため、発生したずれが基板の積層に起因するものか電極パターンの印刷に起因するものであるかを特定することができないという問題があった。
【特許文献１】特開平６−１３２１８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来技術の課題に対処してなされたものであり、絶縁シートの積層ずれと絶縁シートに形成された配線パターンの印刷ずれをそれぞれ容易にかつ高精度で検出することができる多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）請求項１の発明（多層配線基板の製造方法）は、製品領域に配線パターンを備え、前記製品領域外に積層ずれ検出用ビアホールと配線パターン位置ずれ検出用マークを備えた絶縁シートを複数枚積層一体化して積層体を形成する工程、前記積層体から前記製品領域を含む所要形状の多層基板を切り出す工程、および前記積層ずれ検出用ビアホールと前記配線パターン位置ずれ検出用マークにより前記絶縁シートの積層ずれと前記配線パターンの位置ずれをそれぞれ検出する工程、を含むことを特徴とする。
【０００７】
本発明では、絶縁シートの製品領域外に積層ずれ検出用ビアホールと配線パターン位置ずれ検出用マークを備え、これらの積層ずれ検出用ビアホールと配線パターン位置ずれ検出用マークにより絶縁シートの積層ずれと配線パターンの位置ずれをそれぞれ検出するので、絶縁シートの積層ずれと配線パターンの印刷ずれをそれぞれ検出することができる。
【０００８】
（２）請求項２の発明は、前記積層体から、複数個の多層基板を切り出すことを特徴とする。
【０００９】
（３）請求項３の発明は、前記多層基板が、多数個取り基板であることを特徴とする。
【００１０】
上記各発明は、多層基板の好ましい例を示したものである。
【００１１】
（４）請求項４の発明は、前記絶縁シートが、セラミックグリーンシートであることを特徴とする。
【００１２】
本発明は、好ましい絶縁シートを例示したものである。
【００１３】
（５）請求項５の発明は、前記積層ずれ検出用ビアホールおよび前記配線パターン位置ずれ検出用マークを、前記各絶縁シートの前記切り出し工程で除去される部分に形成することを特徴とする。
【００１４】
本発明では、積層ずれ検出用ビアホールおよび配線パターン位置ずれ検出用マークを、各絶縁シートの切り出し工程で除去される部分に形成するので、切り出される多層配線基板を破壊せずに、絶縁シートの積層ずれと配線パターンの位置ずれをそれぞれ検出することができる。
【００１５】
（６）請求項６の発明は、前記積層ずれ検出用ビアホールおよび前記配線パターン位置ずれ検出用マークを、前記各絶縁シートの切り出し線に跨って形成することを特徴とする。
【００１６】
本発明では、積層ずれ検出用ビアホールおよび配線パターン位置ずれ検出用マークを、各絶縁シートの切り出し線に跨って形成するので、切り出された個々の多層配線基板について、絶縁シートの積層ずれと配線パターンの位置ずれを確認することが可能となる。
【００１７】
（７）請求項７の発明は、前記積層ずれ検出用ビアホールの断面形状および前記配線パターン位置ずれ検出用マークの平面形状をいずれも円形とすることを特徴とする。
【００１８】
本発明では、前記積層ずれ検出用ビアホールの断面形状および前記配線パターン位置ずれ検出用マークの平面形状をいずれも円形とするので、多層配線基板の一方向からのみで、幅方向と長さ方向の両方の絶縁シートの積層ずれと配線パターンの位置ずれを検出することができ、検出作業の効率化を図ることができる。
【００１９】
（８）請求項８の発明は、前記積層ずれ検出用ビアホールおよび前記配線パターン位置ずれ検出用マークを略同じ箇所に設けることを特徴とする。
【００２０】
本発明では、積層ずれ検出用ビアホールおよび配線パターン位置ずれ検出用マークを略同じ箇所に設けるので、絶縁シートの積層ずれと配線パターンの位置ずれを同時に検出することができ、検査作業の効率化を図ることができる。
【００２１】
（９）請求項９の発明は、前記積層ずれ検出用ビアホールおよび前記配線パターン位置ずれ検出用マークを相互に識別可能に形成することを特徴とする。
【００２２】
本発明では、積層ずれ検出用ビアホールおよび配線パターン位置ずれ検出用マークを相互に識別可能に形成するので、絶縁シートの積層ずれと配線パターンの位置ずれをそれぞれ誤認することなく正確に検出することが可能となり、検出の精度、信頼性を高めることができる。
【００２３】
（１０）請求項１０の発明は、製品領域に配線パターンを形成した絶縁シートを複数枚積層してなる多層配線基板であって、前記各絶縁シートの前記製品領域外の部分に、積層ずれ検出用ビアホールと配線パターン位置ずれ検出用マークが形成されており、これらの積層ずれ検出用ビアホールおよび配線パターン位置ずれ検出用マークが端面に露出するように切り出されていることを特徴とする。
【００２４】
本発明では、積層ずれ検出用ビアホールおよび配線パターン位置ずれ検出用マークが端面に露出しているので、多層配線基板を破壊せずに、絶縁シートの積層ずれと配線パターンの位置ずれをそれぞれ検出することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、絶縁シートの積層ずれと絶縁シートに形成された配線パターンの印刷ずれをそれぞれ容易にかつ高精度で検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明に係る実施の形態について説明する。なお、説明は図面に基づいて行うが、それらの図面は単に図解のために提供されるものであって、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は実際のものとは異なることに留意すべきである。さらに、以下の説明において、同一もしくは略同一の機能および構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２７】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係る多層配線基板を製造する過程で得られる積層体を示す上面図であり、また、図２はその要部の断面構造を概略的に示す図である。
【００２８】
本実施形態においては、まず、図１および図２に示すような積層体１１が作製される。この積層体１１は、複数枚（図面の例では、６枚）の絶縁シート１２、例えばセラミックグリーンシートを積層し、一体化することにより形成される。各絶縁シート１２は、製品領域１２ａと、その周囲の耳部１２ｂから構成されており、製品領域１２ａの一主面にはスクリーン印刷により配線パターン１３が形成されており、また、製品領域１２ａの内部には、所定の配線同士を電気的に接続するビア導体１４が形成されている。なお、配線パターン１３はビア導体１４の形成後に形成される。
【００２９】
一方、製品領域外の耳部１２ｂには、積層ずれ検出用ビアホール１５と、配線パターン位置ずれ検出用マーク１６が形成されている。積層ずれ検出用ビアホール１５は、絶縁シート１２にビア導体１４が充填されるビアホールを形成する際に同時に形成され、また、配線パターン位置ずれ検出用マーク１６は、ビア導体１４および積層ずれ検出用ビアホール１５形成後、配線パターン１３をスクリーン印刷により形成する際に同時に形成される。なお、配線パターン１３をスクリーン印刷する際の潰れを防止するため、積層ずれ検出用ビアホール１５も、ビア導体１１と同様、内部をビア導体１１と同様の材料で充填することが好ましい。
【００３０】
積層ずれ検出用ビアホール１５と配線パターン位置ずれ検出用マーク１６の形成位置は、それぞれ各絶縁シート１２の耳部１２ｂの同じ位置、すなわち、ずれることなく正しく積層され、また、印刷されたときに、各絶縁シート１２に形成された積層ずれ検出用ビアホール１５および配線パターン位置ずれ検出用マーク１６が互いに重なり合う位置に形成されれば、特に限定されるものではない。
【００３１】
しかしながら、各絶縁シート１２において積層ずれ検出用ビアホール１５と配線パターン位置ずれ検出用マーク１６を同一もしくは略同じ位置に設けると、１箇所の切り出しで絶縁シート１２の積層ずれと配線パターン１３の位置ずれを同時に検出することができ、検出の作業効率を高めることができることから、好ましい。本実施形態では、図２に示すように、積層ずれ検出用ビアホール１５と配線パターン位置ずれ検出用マーク１６は、同じ位置、つまり各積層ずれ検出用ビアホール１５と各配線パターン位置ずれ検出用マーク１６の中心が同一線上に位置するように形成されている。
【００３２】
また、各絶縁シート１２に設けられる積層ずれ検出用ビアホール１５と配線パターン位置ずれ検出用マーク１６の数は、１個であっても複数個であってもよいが、印刷もしくは積層ずれ方向を精度よく検出するといった観点からは、複数個、製品領域１２ａを包囲するように均等に配置されるように設けることが好ましい。本実施形態では、積層ずれ検出用ビアホール１５および配線パターン位置ずれ検出用マーク１６は、各絶縁シート１２の耳部１２ｂに、製品領域１２ａを囲むように複数個、略均等に配置されている。
【００３３】
さらに、積層ずれ検出用ビアホール１５の断面形状および配線パターン位置ずれ検出用マーク１６の平面形状はいずれも円形とすることが好ましい。これにより、積層体１１の一方向からのみの観察で、幅方向と長さ方向の両方の絶縁シート１２の積層ずれと配線パターン１３の位置ずれを検出することができ、検出作業の作業効率を高めることができる。すなわち、例えば、切り出し面で観察される配線パターン位置ずれ検出用マーク１６の幅が、形成した配線パターン位置ずれ検出用マーク１６の直径と同じであれば、少なくとも切り出し面に垂直な方向にずれはなく、同直径より短い場合には切り出し面に垂直な方向にずれが生じていると判断される。そして、切り出し面に平行な方向のずれは、その中心のずれで判断される。
【００３４】
また、特に、積層ずれ検出用ビアホール１５と配線パターン位置ずれ検出用マーク１６が同一もしくは略同一位置に形成されている場合に、両者の誤認を防止するために、あるいは、両者の識別性を高めるために、平面形状の大きさを相違させる等して、両者を容易に識別できるようにすることが好ましい。本実施形態では、積層ずれ検出用ビアホール１５の断面形状は、直径約１５0μｍの円形状とされ、配線パターン位置ずれ検出用マーク１６の平面形状は、直径約３００μｍの円形状とされており、両者の誤認が防止されるとともに、効率よく絶縁シート１２の積層ずれと配線パターン１３の位置ずれを検出することができる。
【００３５】
このように、配線パターン１３およびビア導体１４とともに積層ずれ検出用ビアホール１５および配線パターン位置ずれ検出用マーク１６が形成された絶縁シート１２を積層し一体化されて形成された積層体１１から、図示しない切断装置により、図中、破線で示す切り出し線Ｍに沿って切断され、未焼成の多層配線基板（多層基板）１７が製造される。この未焼成の多層配線基板（多層基板）１７は、いわゆる多数個取り基板であり、未焼成の配線基板１８の集合体で構成される。未焼成の多層配線基板（多層基板）１７を焼成することにより、図３に示すような多層配線基板１９が製造される。多層配線基板１９は、複数の配線基板２０とその周囲を囲む耳部２１とで構成されるいわゆる多数個取り多層配線基板である。
【００３６】
本実施形態においては、未焼成の多層配線基板（多層基板）１７の切り出し後、あるいは、切り出し前に、絶縁シート１２の耳部１２ｂを切断し、その切断端面に現れる積層ずれ検出用ビアホール１５および配線パターン位置ずれ検出用マーク１６を検査する。
【００３７】
図４および図５は、このように検査された積層体１１の切断端面の例を概略的に示したものである。まず、図４は、絶縁シート１２の積層ずれも配線パターン１３の位置ずれも検出されなかった場合の切断端面を示している。図４から明らかなように、この場合、積層ずれ検出用ビアホール１５および配線パターン位置ずれ検出用マーク１６は、いずれもその中心が同一線上にあり、かつ、幅も絶縁シート１２間で相違していない。
【００３８】
一方、図５は、絶縁シート１２の積層ずれも配線パターン１３の位置ずれもともに検出された場合の切断端面を示している。この例では、上層より第３層目の絶縁シート１２Ａに積層ずれが生じており、また、最下層の絶縁シート１２Ｂ上に印刷された配線パターン１３の位置ずれが生じている。この場合、上層より第３層目の絶縁シート１２Ａは、積層ずれ検出用ビアホール１５と配線パターン位置ずれ検出用マーク１６がその中心を一致させたまま幅方向にずれているので、積層ずれが発生していることが検出できる。また、最下層の絶縁シート１２Ｂは、配線パターン位置ずれ検出用マーク１６のみが幅方向にずれているので、印刷ずれが発生していることが検出できる。
【００３９】
このように、本実施形態によれば、切断端面に現れる積層ずれ検出用ビアホール１５および配線パターン位置ずれ検出用マーク１６を検査することにより、絶縁シート１２の積層ずれと配線パターン１３の位置ずれをそれぞれ検出することができる。
【００４０】
なお、切断端面の検査は、例えば光学顕微鏡等により拡大し、画像認識装置により解析することにより、数μｍのオーダーでずれを検出することができる。
【００４１】
（その他の実施の形態）
上記第１の実施の形態では、積層ずれ検出用ビアホール１５および配線パターン位置ずれ検出用マーク１６は、切り出し線Ｍより外側の耳部１２ｂに設けているが、図６に示すように、前記各絶縁シート１２の切り出し線Ｍに跨って形成することも可能である。この場合、絶縁シート１２の積層ずれと配線パターン１３の位置ずれを検出するために、未焼成の多層配線基板（多層基板）１７の切り出しとは別に耳部１２ａを切断する必要がないだけでなく、切り出された未焼成の多層配線基板（多層基板）１７について、絶縁シート１２の積層ずれと配線パターン１３の位置ずれを検出することができる。
【００４２】
また、上記第１の実施の形態では、積層体１１から未焼成の多層配線基板（多層基板）１７として１個の多数個取り基板を切り出しているが、積層体１１から切り出す未焼成の多層配線基板（多層基板）１７の数は複数であってもよく、また、その種類も多数個取り基板だけに特に限定されるものではない。
【００４３】
上記未焼成の多層配線基板（多層基板）１７を焼成することにより、図７に示すような多層配線基板１９が形成される。なお、図７（ａ）は、多層配線基板１９の上面図であり、図７（ｂ）はその側面図である。多層配線基板１９は、図７（ｂ）に示すように、その側面（端面）に積層ずれ検出用ビアホール１５および配線パターン位置ずれ検出用マーク１６が露出している。
【００４４】
本発明は、以上説明した実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができる。例えば、実施例１の積層体を複数枚のセラミックグリーンシートを焼成したものとしてもよい。さらには、多層基板の絶縁シートを樹脂性絶縁シートとしてもよい。また、上記実施形態に示される複数の構成要素を適宜に組み合わせたり、また実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除する等、種々の変形が可能である。本発明の実施形態は本発明の技術的思想の範囲内で拡張もしくは変更することができ、この拡張、変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】第１の実施形態に係る多層配線基板を製造する過程で得られる積層体を示す上面図である。
【図２】図１に示す積層体の要部の断面構造を概略的に示す図である。
【図３】第１の実施形態により製造された多層配線基板を示す上面図である。
【図４】第１の実施形態において、絶縁シートの積層ずれも配線パターン１３の位置ずれも検出されなかった積層体の切断端面を示す図である。
【図５】第１の実施形態において、絶縁シートの積層ずれおよび配線パターンの位置ずれがいずれも検出された積層体の切断端面を示す図である。
【図６】他の実施形態に係る多層配線基板を製造する過程で得られる積層体を示す上面図である。
【図７】他の実施形態により製造された多層配線基板を示す（ａ）上面図および（ｂ）側面図である。
【図８】従来の多層配線基板を製造する過程で得られる積層体を示す上面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１１…積層体、１２，１２Ａ，１２Ｂ…絶縁シート、１２ａ…製品領域、１２ｂ…製品領域外の部分（耳部）、１３…配線パターン、１４…ビア導体、１５…積層ずれ検出用ビアホール、１６…配線パターン位置ずれ検出用マーク、１７…多層基板、１９…多層配線基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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