(57)【要約】【課題】  電子部品の部品面高さを抑制するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】  まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなるプリント配線板を製造する。次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０のリード３２は、スルーホール１７内に充填されたはんだ４０により配線２５と接続され、多層プリント配線板１００が完成する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層を介して複数の配線層を積層してなる多層プリント配線板に電子部品を実装する電子部品の実装構造であって、
前記電子部品の幅方向の外周を収容可能な大きさを有し、前記多層プリント配線板の表層の上面から前記表層よりも下位の層まで到達する埋設穴と、前記埋設穴の底面からさらに下方まで到達するスルーホールとが形成され、
前記複数の配線層のうちいずれかの配線と接続する配線が前記スルーホールの内周面に形成され、
前記電子部品が前記埋設穴内に設置されるとともに、前記電子部品のリードおよび前記スルーホールの内周面の配線が、前記スルーホール内に充填されたはんだにより接続されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
請求項１において、
前記埋設穴の内周面と前記電子部品の側面との隙間に充填材が充填されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項３】
絶縁層を介して複数の配線層を積層してなる多層プリント配線板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
前記電子部品の幅方向の外周を収容可能な大きさを有し、前記多層プリント配線板の表層の上面から前記表層よりも下位の層まで到達する埋設穴と、前記埋設穴の底面からさらに下方まで到達するスルーホールとを形成し、
前記複数の配線層のうちいずれかの配線と接続する配線を前記スルーホールの内周面に形成し、
前記電子部品を前記埋設穴内に設置し、
前記スルーホール内にはんだを充填して前記電子部品のリードおよび前記スルーホールの内周面の配線を接続することを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板に電子部品を実装する電子部品の実装構造および実装方法に係り、特に、電子部品の部品面高さを抑制するのに好適な電子部品の実装構造および電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の実装方法としては、例えば、特許文献１記載の実装方法が知られている。
特許文献１記載の実装方法は、アルミ電解コンデンサ等の電子部品のリードを、プリント配線板に形成されたスルーホールに挿入し、はんだ付けすることによって充填して電子部品のリードをプリント配線板の裏面の配線と接続するものである（同文献図２）。
【特許文献１】特開２０００−１５１０３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、アルミ電解コンデンサといった電子部品をプリント配線板に実装する場合、チップ部品等の電子部品に比して高さがあるため、電子部品の部品面高さが大きくなるという問題があった。
そこで、本発明は、このような従来の技術の有する未解決の課題に着目してなされたものであって、電子部品の部品面高さを抑制するのに好適な電子部品の実装構造および電子部品の実装方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
〔発明１〕  上記目的を達成するために、発明１の電子部品の実装構造は、絶縁層を介して複数の配線層を積層してなる多層プリント配線板に電子部品を実装する電子部品の実装構造であって、前記電子部品の幅方向の外周を収容可能な大きさを有し、前記多層プリント配線板の表層の上面から前記表層よりも下位の層まで到達する埋設穴と、前記埋設穴の底面からさらに下方まで到達するスルーホールとが形成され、前記複数の配線層のうちいずれかの配線と接続する配線が前記スルーホールの内周面に形成され、前記電子部品が前記埋設穴内に設置されるとともに、前記電子部品のリードおよび前記スルーホールの内周面の配線が、前記スルーホール内に充填されたはんだにより接続されている。
【０００５】
このような構成であれば、埋設穴は、表層の上面から下位の層まで到達しているので、埋設穴内に設置された電子部品は、埋設穴に埋設している分だけ部品面高さが小さくなる。
ここで、埋設穴は、表層よりも下位の層まで到達するものであるが、下位の層とは、表層以外の配線層および絶縁層の各層の任意の位置をいう。任意の位置には、表層以外の配線層および絶縁層の各層の上面、内部または下面が含まれる。以下、発明３の電子部品の実装方法において同じである。
【０００６】
〔発明２〕  さらに、発明２の電子部品の実装構造は、発明１の電子部品の実装構造において、前記埋設穴の内周面と前記電子部品の側面との隙間に充填材が充填されている。
このような構成であれば、電子部品が充填材で補強されて動きにくくなる。
【０００７】
〔発明３〕  一方、上記目的を達成するために、発明３の電子部品の実装方法は、絶縁層を介して複数の配線層を積層してなる多層プリント配線板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、前記電子部品の幅方向の外周を収容可能な大きさを有し、前記多層プリント配線板の表層の上面から前記表層よりも下位の層まで到達する埋設穴と、前記埋設穴の底面からさらに下方まで到達するスルーホールとを形成し、前記複数の配線層のうちいずれかの配線と接続する配線を前記スルーホールの内周面に形成し、前記電子部品を前記埋設穴内に設置し、前記スルーホール内にはんだを充填して前記電子部品のリードおよび前記スルーホールの内周面の配線を接続する。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように、発明１の電子部品の実装構造によれば、埋設穴内に設置された電子部品は、埋設穴に埋設している分だけ部品面高さが小さくなるので、従来に比して、電子部品の部品面高さを抑制することができるという効果が得られる。
さらに、発明２の電子部品の実装構造によれば、電子部品が充填材で補強されて動きにくくなるので、耐震性を向上することができるという効果が得られる。
【０００９】
一方、発明３の電子部品の実装方法によれば、発明１の電子部品の実装構造と同等の効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図１および図２は、本発明に係る電子部品の実装構造および電子部品の実装方法の実施の形態を示す図である。
まず、本実施の形態に係る多層プリント配線板１００の構造を説明する。
図１は、多層プリント配線板１００の厚さ方向の断面図である。
多層プリント配線板１００は、図１に示すように、第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０の下面に形成された第１配線層２０と、第１絶縁層１０の上面に形成された第２配線層２１と、第１絶縁層１０および第２配線層２１の上に形成された第２絶縁層１１と、第２絶縁層１１の上面に形成された第３絶縁層１２とを有して構成されている。
【００１１】
多層プリント配線板１００は、さらに、第３絶縁層１２の上面に形成された第３配線層２２と、第３絶縁層１２および第３配線層２２の上に形成された第４絶縁層１３と、第４絶縁層１３の上面に形成された第４配線層２３と、第４絶縁層１３および第４配線層２３の上に形成された第５絶縁層１４と、第５絶縁層１４の上面に形成された第５配線層２４とを有して構成されている。ここで、第５絶縁層１４は、多層プリント配線板１００の表層を構成し、これよりも下位の配線層２１〜２３および絶縁層１０〜１３は、多層プリント配線板１００の内層を構成する。
【００１２】
多層プリント配線板１００には、電子部品３０（アルミ電解コンデンサ）の一部を埋設するための埋設穴１６が形成されている。埋設穴１６は、電子部品３０の幅方向の外周を収容可能な大きさを有し、表層の上面から第２配線層２１まで到達している。
埋設穴１６には、電子部品３０のリード３２を挿入するための２つのスルーホール１７が形成されている。スルーホール１７は、埋設穴１６の底面から多層プリント配線板１００の下面まで貫通している。
【００１３】
埋設穴１６およびスルーホール１７の内周面には、第１配線層２０および第５配線層２４の配線と接続する配線２５が形成されている。
電子部品３０は、２つのリード３２をスルーホール１７に挿入して埋設穴１６内に設置されている。そして、電子部品３０のリード３２は、スルーホール１７内に充填されたはんだ４０により配線２５と接続されている。
【００１４】
このような構成であれば、埋設穴１６は、表層の上面から第２配線層２１まで到達しているので、埋設穴１６内に設置された電子部品３０は、埋設穴１６に埋設している分だけ部品面高さｈが小さくなる。
【００１５】
次に、多層プリント配線板１００の製造方法を説明する。
図２は、多層プリント配線板１００の製造方法を示す図である。
【００１６】
まず、図２（ａ）に示すように、ビルドアップ工法や貼り合わせ工法等により、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなる多層プリント配線板を製造する。なお、多層プリント配線板の製造方法については特に限定せず、他の公知の製造方法を採用することもできる。
【００１７】
次いで、この多層プリント配線板に対して、表層の上面から第２配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面からこの多層プリント配線板の下面まで貫通する２つのスルーホール１７とを形成する。スルーホール１７は、電子部品３０の２つのリード３２に対応する位置にそれぞれ形成する。
【００１８】
次いで、埋設穴１６およびスルーホール１７の内周面に、第１配線層２０および第５配線層２４の配線と接続する配線２５を形成する。
そして、図２（ｂ）〜（ｄ）に示すように、この多層プリント配線板に対して、公知の表面実装工法により、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、電子部品３０のリード３２がスルーホール１７に挿入するように、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０のリード３２は、スルーホール１７内に充填されたはんだ４０により配線２５と接続され、多層プリント配線板１００が完成する。
【００１９】
このようにして、本実施の形態では、電子部品３０の幅方向の外周を収容可能な大きさを有し、表層の上面から第２配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から多層プリント配線板１００の下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、第１配線層２０および第５配線層２４の配線と接続する配線２５を埋設穴１６およびスルーホール１７の内周面に形成し、電子部品３０のリード３２をスルーホール１７に挿入して電子部品３０を埋設穴１６内に設置し、スルーホール１７内にはんだ４０を充填して電子部品３０のリード３２および配線２５を接続する。
【００２０】
これにより、埋設穴１６内に設置された電子部品３０は、埋設穴１６に埋設している分だけ部品面高さｈが小さくなるので、従来に比して、電子部品３０の部品面高さｈを抑制することができる。特に、厚さがあるプリント配線板であればあるほど部品高さの抑制効果が大きい。
なお、上記実施の形態においては、埋設穴１６の内周面と電子部品３０の側面との間に隙間が形成されているが、この隙間に樹脂等の充填材を充填してもよい。
【００２１】
これにより、電子部品３０が充填材で補強されて動きにくくなるので、耐震性を向上することができる。
また、上記実施の形態において、埋設穴１６は、表層の上面から第２配線層２１まで到達するものとして形成したが、これに限らず、内層であれば任意の位置（各層の上面、内部または下面を含む。）まで到達するものとして形成することができる。
【００２２】
また、上記実施の形態において、スルーホール１７は、埋設穴１６の底面から多層プリント配線板１００の下面まで貫通するものとして形成したが、これに限らず、貫通せず、第１絶縁層１０の内部まで到達するものとして形成することもできる。
また、上記実施の形態において、配線２５は、第１配線層２０および第５配線層２４の配線と接続されているが、これに限らず、他の配線層２１〜２３の配線と接続してもよい。配線層２０〜２４への配線の仕方は、任意の組み合わせを採用することができる。このうち、第２配線層２１の配線と接続する場合、配線２５は、埋設穴１６に形成する必要はなく、スルーホール１７の内周面にのみ形成すればよい。
【００２３】
また、上記実施の形態においては、埋設穴１６の内周面に配線２５を形成したが、これに代えて、配線層２０〜２４のいずれかの配線と接続するランドを形成してもよい。
また、上記実施の形態においては、電子部品３０としてアルミ電解コンデンサを用いたが、これに限らず、チップ部品その他の電子部品を用いることもできる。
また、上記実施の形態においては、本発明に係る電子部品の実装構造および電子部品の実装方法を、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなる多層プリント配線板１００に適用したが、これに限らず、配線層が１つのプリント配線板にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】多層プリント配線板１００の厚さ方向の断面図である。
【図２】多層プリント配線板１００の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００２５】
１００                    多層プリント配線板
１０〜１４                絶縁層
１６                      埋設穴
１７                      スルーホール
２０〜２４                配線層
２５                      配線
３０                      電子部品
３２                      リード
４０                      はんだ
４２                      はんだペースト
【図１】
2009206121.tif 000003
【図２】
2009206121.tif 000004