(57)【要約】【課題】  コンタクトプローブが高密度で形成されている場合でも配線を良好に接合できるプローブカードを提供することを目的とする。【解決手段】  シリコン基板３の表面３Ａ側からコンタクトプローブ２に導通する貫通電極６における裏面３Ｂ側に、導電線８を用いた空中配線を介して、フレキシブル配線板４の配線４Ａを導通させる。これにより、コンタクトプローブ２が高密度で形成されている場合であっても、フリップ接合の場合と比べて、フレキシブル配線板４の配線４Ａと貫通電極６とを空中配線により良好に接合することができる。【選択図】  図１
2009036602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び第２面を貫通する貫通電極が形成され、上記第１面側から上記貫通電極がコンタクトプローブに導通する基板と、
上記第２面側から上記貫通電極に導通する配線が形成されたフレキシブル配線板とを備え、
上記貫通電極と上記配線とが導電線を用いた空中配線を介して導通していることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
上記基板及び上記フレキシブル配線板を保持するプレートを備え、
互いに対向する上記基板の上記第２面と上記プレートとの間に空間が形成されるとともに、上記空間内に上記導電線が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
上記空間内に絶縁材料が充填されることにより、上記導電線が係止されていることを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、さらに詳しくは、コンタクトプローブとフレキシブル配線板とを導通させる配線構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複数のコンタクトプローブが形成されたコンタクト基板にフレキシブル配線板を接続することにより、当該フレキシブル配線板に形成されている複数の配線を介して、各コンタクトプローブをテスター装置に導通させるような構成を有するプローブカードが知られている（例えば、特許文献１）。各コンタクトプローブは、検査対象物である半導体ウエハの各電極に接触させられ、テスター装置と半導体ウエハとの間で各コンタクトプローブを介して信号が入出力される。
【０００３】
この特許文献１に開示されている構成では、各コンタクトプローブに導通する貫通電極がコンタクト基板に形成され、コンタクト基板の第１面に各コンタクトプローブが形成されるとともに、第１面とは反対側の第２面に各貫通電極に導通する複数の電極パッドが形成されている。フレキシブル配線板の各配線は、いわゆるフリップ接合の一種であるバンプボンディングにより、各電極パッドに取り付けられている。
【０００４】
このように、各コンタクトプローブに導通する配線を貫通電極によりコンタクト基板の第１面側から第２面側に引き出し、当該第２面側にフレキシブル配線板の各配線を接合することにより、各コンタクトプローブが形成されているコンタクト基板の第１面にフレキシブル配線板の各配線を接合するような構成とは異なり、フレキシブル配線板が半導体ウエハに干渉するのを防止できる。
【特許文献１】特開２００７−１０１４５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、半導体ウエハにおける電極の高密度化に伴い、それらの電極に接触するプローブカードのコンタクトプローブも高密度化している。そのため、各コンタクトプローブに導通する貫通電極も高密度で形成した場合には、各貫通電極に導通する複数の電極パッドに対してフレキシブル配線板の各配線をフリップ接合する作業が難しくなるとともに、接合部分において短絡が生じるおそれがある。
【０００６】
そこで、上記特許文献１に開示されている構成のように、配線を引き延ばして各電極パッドをコンタクト基板の周縁部に形成し、各電極パッドの配置密度を低下させることにより、各電極パッドに対してフレキシブル配線板の各配線をフリップ接合する作業を容易にすることが考えられる。しかしながら、このようにコンタクト基板の周縁部に配線を引き延ばすような構成では、コンタクト基板が大型化するとともに、各コンタクトプローブとフレキシブル配線板とを接続する配線が長くなるため、配線抵抗が増大するといった問題がある。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、コンタクトプローブが高密度で形成されている場合でも配線を良好に接合できるプローブカードを提供することを目的とする。また、本発明は、良好な電気的特性を得ることができるプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の本発明によるプローブカードは、第１面及び第２面を貫通する貫通電極が形成され、上記第１面側から上記貫通電極がコンタクトプローブに導通する基板と、上記第２面側から上記貫通電極に導通する配線が形成されたフレキシブル配線板とを備え、上記貫通電極と上記配線とが導電線を用いた空中配線を介して導通して構成される。
【０００９】
このような構成によれば、基板の第１面側からコンタクトプローブに導通する貫通電極における第２面側に、導電線を用いた空中配線を介して、フレキシブル配線板の配線を導通させることができる。これにより、コンタクトプローブが高密度で形成されている場合であっても、フリップ接合の場合と比べて、フレキシブル配線板の配線と貫通電極とを空中配線により良好に接合することができる。
【００１０】
また、貫通電極を用いて、コンタクトプローブに導通する配線を基板の第１面側から第２面側へ短い距離で引き出し、当該貫通電極に空中配線を介してフレキシブル配線板の配線を接合することができる。これにより、基板の広範囲に配線を引き延ばすような構成と比べて基板を小さくすることができる。また、コンタクトプローブとフレキシブル配線板の配線とを導通させる配線を短くすることができ、良好な電気的特性を得ることができる。
【００１１】
第２の本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、上記基板及び上記フレキシブル配線板を保持するプレートを備え、互いに対向する上記基板の上記第２面と上記プレートとの間に空間が形成されるとともに、上記空間内に上記導電線が形成されて構成される。
【００１２】
このような構成によれば、互いに対向する基板の第２面とプレートとの間に空間を形成し、当該空間を介してフレキシブル配線板の配線と貫通電極とを導電線により接合することができる。これにより、導電線同士が接触して短絡が生じるのを効果的に防止できる。
【００１３】
第３の本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、上記空間内に絶縁材料が充填されることにより、上記導電線が係止されて構成される。
【００１４】
このような構成によれば、上記空間内の導電線を絶縁材料により係止することができるので、導電線同士が接触して短絡が生じるのをより効果的に防止できる。また、上記空間内に絶縁材料を充填することにより強度を上昇させることができ、コンタクトプローブに対する押圧力によって基板が上記空間内に沈み込むのを防止できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板の第１面側からコンタクトプローブに導通する貫通電極における第２面側に、導電線を用いた空中配線を介して、フレキシブル配線板の配線を導通させることにより、コンタクトプローブが高密度で形成されている場合でも配線を良好に接合できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１によるプローブカードに備えられたコンタクト基板１の一例を示した概略断面図である。このコンタクト基板１は、多数のコンタクトプローブ２が形成されたシリコン基板３と、シリコン基板３に接続されたフレキシブル配線板４と、シリコン基板３及びフレキシブル配線板４を保持するプレート５とを備えている。以下では、図１における左側を左方、右側を右方として説明することとする。
【００１７】
シリコン基板３は、薄いシリコン製の基板であり、その第１面としての表面３Ａに各コンタクトプローブ２が取り付けられるとともに、第２面としての裏面３Ｂがプレート５に対向している。シリコン基板３には、表面３Ａ及び裏面３Ｂを貫通する多数の貫通電極６が形成されている。各貫通電極６は、シリコン基板３の表面３Ａ及び裏面３Ｂを貫通する貫通穴６Ａを形成し、その貫通穴６Ａ内に導電材料を充填することにより形成される。
【００１８】
各貫通電極６は、各コンタクトプローブ２に一対一に対応付けられており、各貫通電極６におけるシリコン基板３の表面３Ａ側の端部に、対応するコンタクトプローブ２が取り付けられている。各コンタクトプローブ２は、対応する貫通電極６に直接取り付けられるような構成であってもよいし、シリコン基板３の表面３Ａ上で貫通電極６に接続された電極パッドなどの他の部材に取り付けられるような構成であってもよい。すなわち、各コンタクトプローブ２は、対応する貫通電極６に表面３Ａ側から直接導通するような構成に限らず、電極パッドなどの他の部材を介して表面３Ａ側から間接的に導通するような構成であってもよい。
【００１９】
シリコン基板３は、その裏面３Ｂが取付板７に取り付けられている。取付板７は、シリコン基板３よりも大きい形状を有しており、その中央部にシリコン基板３よりも小さい開口部７Ａが形成されている。シリコン基板３は、開口部７Ａを覆うように取付板７上に取り付けられ、各貫通電極６がシリコン基板３の裏面３Ｂ側において開口部７Ａに対向している。
【００２０】
フレキシブル配線板４は、可撓性を有するフィルム上に多数の配線４Ａが形成されることにより構成されている。この例では、それぞれ一直線状に延びる多数のプリント配線４Ａが、互いに平行になるようにフィルムの一方の面に印刷されている。各フレキシブル配線板４は、配線４Ａが形成されている面をシリコン基板３とは反対側に向けた状態で、取付板７上に積層されている。
【００２１】
より具体的には、取付板７の左右両側に、それぞれ２枚のフレキシブル配線板４の端部が積層されており、各フレキシブル配線板４の先端が取付板７から遠ざかるにつれて開口部７Ａの中央部に近づくようにずらして取り付けられている。本実施の形態では、取付板７の左右両側に、それぞれ２枚のフレキシブル配線板４が積層されているが、このような構成に限らず、３枚以上のフレキシブル配線板４が積層されたような構成であってもよいし、フレキシブル配線板４が１層だけ設けられたような構成であってもよい。
【００２２】
各フレキシブル配線板４の配線４Ａは、導電線８を用いた空中配線を介して、シリコン基板３の裏面３Ｂ側から対応する貫通電極６に導通している。各導電線８は、例えば銅や金などの金属材料により形成されたワイヤからなり、いわゆるワイヤボンディングによって各導電線８の一端部がフレキシブル配線板４の配線４Ａに接合されるとともに、他端部が対応する貫通電極６に接合されている。ただし、各導電線８は、銅や金により形成されたものに限らず、他の導電材料により形成されていてもよい。
【００２３】
プレート５は、金属製の板状部材であり、積層されたフレキシブル配線板４に対してシリコン基板３とは反対側に設けられ、取付板７との間にフレキシブル配線板４を挟持している。プレート５の中央部には、シリコン基板３側に向かって突出する支持部５Ａが形成されており、この支持部５Ａの先端部が取付板７の開口部７Ａ内を通ってシリコン基板３の裏面３Ｂに取り付けられている。これにより、取付板７とプレート５との間に空間９が形成され、この空間９内に、各フレキシブル配線板４の配線４Ａと貫通配線６とを導通する導電線８が形成されている。
【００２４】
積層されたフレキシブル配線板４の端部間、及び、プレート５と対向するフレキシブル配線板４との間には、それぞれ補強板１０が設けられている。これらの補強板１０は、コンタクト基板１の強度を向上させる機能だけでなく、各フレキシブル配線板４の配線４Ａと、対向するフレキシブル配線板４又はプレート５との間に空間１１を形成するためのスペーサとしての機能も有している。このようにして形成された各空間１１により、ワイヤボンディングによって接合された各フレキシブル配線板４の配線４Ａと導電線８との接合部が、対向するフレキシブル配線板４又はプレート５に接触するのを防止できる。
【００２５】
このコンタクト基板１は、各フレキシブル配線板４を介して、テスター装置に接続されたメイン基板（図示せず）に導通しており、当該メイン基板とともにプローブカードを構成している。各コンタクトプローブ２は、検査対象物である半導体ウエハの各電極に接触させられ、テスター装置と半導体ウエハとの間で各コンタクトプローブ２を介して信号が入出力されることにより、半導体ウエハの電気的特性の検査が行われる。
【００２６】
図２は、図１のコンタクト基板１の製造方法について説明するための斜視図である。このコンタクト基板１を製造する際には、まず、図２（ａ）に示すように、コンタクトプローブ２及び貫通電極６が形成されたシリコン基板３の裏面３Ｂに、取付板７が取り付けられる。このとき、取付板７の開口部７Ａを覆うようにシリコン基板３が取付板７上に取り付けられることにより、各貫通電極６がシリコン基板３の裏面３Ｂ側において開口部７Ａに対向する。
【００２７】
その後、図２（ｂ）に示すように、取付板７のシリコン基板３とは反対側の面における左右両側に、それぞれフレキシブル配線板４の端部が取り付けられる。より具体的には、各フレキシブル配線板４は、その端面が取付板７の開口部７Ａの左右各周縁部の近傍に位置するように取り付けられる。このとき、各フレキシブル配線板４は、その配線４Ａが形成されている面をシリコン基板３とは反対側に向けた状態で、取付板７上に取り付けられる。
【００２８】
この例では、図２（ａ）に示すように、各貫通電極６は、シリコン基板３に対して格子状に設けられることにより、複数列に整列配置されている。より具体的には、左右両側に位置する２つの外列１２Ａと、これらの２つの外列１２Ａ間に位置する内列１２Ｂに、それぞれ複数の貫通電極６が整列配置されることにより、４列以上の貫通電極６が形成されている。ここで、各列１２Ａ，１２Ｂにおける貫通電極６が並ぶ方向と、フレキシブル配線板４の各配線４が並ぶ方向とは一致しており、各貫通電極６と隣接する配線４とが一対一に対応付けられている。
【００２９】
取付板７に取り付けられたフレキシブル配線板４の各配線４Ａは、図２（ｂ）に示すように、隣接する外列１２Ａの対応する貫通電極６に対して、導電線８を介してワイヤボンディングにより導通される。その後、図２（ｃ）に示すように、各フレキシブル配線板４の端部における取付板７と反対側の面に補強板１０が取り付けられるとともに、当該補強板１０上にさらに別のフレキシブル配線板４の端部が積層される。
【００３０】
補強板１０は、当該補強板１０が取り付けられるフレキシブル配線板４において各配線４が並ぶ幅方向に延び、当該フレキシブル配線板４の幅方向全体に対向するように形成される。各補強板１０上に積層されるフレキシブル配線板４には、取付板７に取り付けられているフレキシブル配線板４と同様に、各列１２Ａ，１２Ｂにおける貫通電極６が並ぶ方向と同じ方向に並ぶように各配線４が形成されており、その配線４Ａが形成されている面をシリコン基板３とは反対側に向けた状態で、補強板１０上に取り付けられる。
【００３１】
このとき、補強板１０上に取り付けられるフレキシブル配線板４は、その先端が取付板４に取り付けられているフレキシブル配線板４の先端よりもシリコン基板３の中央部側に位置するように、階段状にずらして取り付けられる。補強板１０上に取り付けられたフレキシブル配線板４の各配線４Ａは、図２（ｃ）に示すように、隣接する内列１２Ｂの対応する貫通電極６に対して、導電線８を介してワイヤボンディングにより導通される。
【００３２】
このようにして、取付板７の左右両側にそれぞれフレキシブル配線板４の端部を積層するとともに、各フレキシブル配線板４の配線４Ａ及び対応する貫通電極６に導電線８を接合した後、最上層のフレキシブル配線板４の端部上に補強板１０を取り付け、さらにその上方にプレート５を取り付けることにより、図１に示したようなコンタクト基板１を形成することができる。
【００３３】
本実施の形態では、シリコン基板３の表面３Ａ側からコンタクトプローブ２に導通する貫通電極６における裏面３Ｂ側に、導電線８を用いた空中配線を介して、フレキシブル配線板４の配線４Ａを導通させることができる。これにより、コンタクトプローブ２が高密度で形成されている場合であっても、フリップ接合の場合と比べて、フレキシブル配線板４の配線４Ａと貫通電極６とを空中配線により良好に接合することができる。
【００３４】
また、貫通電極６を用いて、コンタクトプローブ２に導通する配線をシリコン基板３の表面３Ａ側から裏面３Ｂ側へ短い距離で引き出し、当該貫通電極６に空中配線を介してフレキシブル配線板４の配線４Ａを接合することができる。これにより、シリコン基板３の広範囲に配線を引き延ばすような構成と比べてシリコン基板３を小さくすることができる。また、コンタクトプローブ２とフレキシブル配線板４の配線４Ａとを導通させる配線を短くすることができるので、良好な電気的特性を得ることができる。
【００３５】
特に、本実施の形態では、積層されるフレキシブル配線板４の先端が、取付板７から遠ざかるにつれてシリコン基板３の中央部に近づくようにずらして取り付けられることにより、各フレキシブル配線板４の配線４Ａと対応する貫通電極６とをより短い導電線８で接合することができるので、良好な電気的特性を得ることができる。
【００３６】
また、本実施の形態では、互いに対向するシリコン基板３の裏面３Ｂとプレート５との間に空間９を形成し、当該空間９を介してフレキシブル配線板４の配線４Ａと貫通電極６とを導電線８により接合することができる。これにより、導電線８同士が接触して短絡が生じるのを効果的に防止できる。
【００３７】
実施の形態２．
実施の形態１では、シリコン基板３の裏面３Ｂと対向するプレート５との間に形成された空間９内が空洞となっている場合について説明した。これに対して、実施の形態２では、上記空間９内に絶縁材料が充填されている点が異なっている。
【００３８】
図３は、本発明の実施の形態２によるプローブカードに備えられたコンタクト基板１０１の一例を示した概略断面図である。本実施の形態のコンタクト基板１０１は、シリコン基板３の裏面３Ｂと対向するプレート５との間に形成された空間９内に絶縁材料１３が充填されている点を除けば、実施の形態１のコンタクト基板１と同様の構成を有しているので、同様の構成については図に同一符号を付して説明を省略することとする。
【００３９】
絶縁材料１３は、上記空間９内に充填された固形材料であり、シリコン基板３の裏面３Ｂ及びプレート５に当接することにより、当該絶縁材料１３を介してシリコン基板３及びプレート５が連結されている。この絶縁材料１３としては、例えば樹脂材料を用いることができる。
【００４０】
本実施の形態では、上記空間９内の導電線８を絶縁材料１３により係止することができるので、導電線８同士が接触して短絡が生じるのをより効果的に防止できる。また、上記空間９内に絶縁材料１３を充填することにより強度を上昇させることができ、コンタクトプローブ２に対する押圧力によってシリコン基板３が上記空間９内に沈み込むのを防止できる。
【００４１】
ただし、本実施の形態のように絶縁材料１３が上記空間９全体に充填されるような構成に限らず、充填された絶縁材料１３がシリコン基板３の裏面３Ｂ及びプレート５に当接するような構成であれば、上記空間９の一部に絶縁材料１３が形成されていないような構成であってもよい。例えば、各フレキシブル配線板４の配線４Ａと対向するフレキシブル配線板４又はプレート５との間に形成された空間１１内に、絶縁材料１３が形成されていないような構成であってもよい。また、上記空間９内に充填する絶縁材料１３は、樹脂材料に限らず、絶縁性の他の材料であってもよい。
【００４２】
実施の形態３．
実施の形態１及び２では、シリコン基板３の裏面３Ｂ側のみから各コンタクトプローブ２がフレキシブル配線板４の各配線４Ａに導通するような構成について説明した。これに対して、実施の形態３では、シリコン基板３の裏面３Ｂ側だけでなく、表面３Ａ側からもコンタクトプローブ２がフレキシブル配線板４の配線４Ａに導通している点が異なっている。
【００４３】
図４は、本発明の実施の形態３によるプローブカードに備えられたコンタクト基板２０１の一例を示した概略断面図である。本実施の形態のコンタクト基板２０１は、シリコン基板３の表面３Ａに多層配線１４が形成されている点、及び、一部のフレキシブル配線板４の配線４Ａが上記多層配線１４に接合されている点を除けば、実施の形態１のコンタクト基板１と同様の構成を有しているので、同様の構成については図に同一符号を付して説明を省略することとする。
【００４４】
本実施の形態では、シリコン基板３の表面３Ａ上に導電層及び絶縁層が選択的に積層されることにより、積層された導電層からなる配線が内部に形成された多層配線１４が、シリコン基板３と一体的に形成されている。多層配線１４の一部は、シリコン基板３の表面３Ａ側の面１４Ａにおいて各貫通電極６に導通するとともに、当該面１４Ａとは反対側の面１４Ｂにおいて各貫通電極６に対応するコンタクトプローブ２に導通し、当該貫通電極６に接合された導電線８Ａを介して、対応するフレキシブル配線板４の配線４Ａに導通している。
【００４５】
多層配線１４の他の一部は、シリコン基板３とは反対側の面１４Ｂにおいてコンタクトプローブ２に導通するとともに、当該面１４Ｂの周縁部に接合された導電線８Ｂを介して、対応するフレキシブル配線板４の配線４Ａに対して貫通電極６を介さずに導通している。これらの導電線８Ａ，８Ｂの接合は、実施の形態１と同様に、ワイヤボンディングにより行われる。
【００４６】
ここで、導電線８Ａが接合されるフレキシブル配線板４は、取付板７におけるシリコン基板３とは反対側の面に、その配線４Ａがプレート５側を向くように取り付けられる。一方、導電線８Ｂが接合されるフレキシブル配線板４は、取付板７におけるシリコン基板３側の面に、その配線４Ａがプレート５とは反対側を向くように取り付けられる。この例では、導電線８Ｂが接合されるフレキシブル配線板４が、取付板７上に複数積層されており、それらの先端が取付板７から遠ざかるにつれてシリコン基板３から離れるように、階段状にずらして取り付けられている。これにより、積層されたフレキシブル配線板４の各配線４Ａの端部を露出させ、良好にワイヤボンディングを行うことができる。
【００４７】
なお、図４に示すように、積層されたフレキシブル配線板４の端部間には、コンタクト基板１の強度を向上させるとともに、対向するフレキシブル配線板４の間に空間を形成するスペーサとしての補強板１０が設けられている。ただし、導電線８Ｂが接合されるフレキシブル配線板４は、取付板７上に複数積層されるような構成に限らず、取付板７上に１層だけ取り付けられたような構成であってもよい。
【００４８】
また、この例では、導電線８Ａが接合されるフレキシブル配線板４が１層だけであるが、実施の形態１及び２と同様に複数積層されていてもよい。この場合、実施の形態１及び２と同様に、各フレキシブル配線板４の端部間に補強板１０が設けられるとともに、積層されたフレキシブル配線板４の先端が取付板７から遠ざかるにつれてシリコン基板３の中央部に近づくようにずらして取り付けられるような構成であってもよい。
【００４９】
本実施の形態によれば、実施の形態１及び２のように、シリコン基板３の裏面３Ｂ側のみから各コンタクトプローブ２がフレキシブル配線板４の各配線４Ａに導通するような構成では、各コンタクトプローブ２に導通する配線数が足りない場合などに、シリコン基板３の表面３Ａ側からもコンタクトプローブ２とフレキシブル配線板４の配線４Ａとを導通させることができる。
【００５０】
ここで、コンタクトプローブ２には、半導体ウエハに電源を供給するための電源プローブと、半導体ウエハにテスター装置からのテスト信号を入力するための信号入力プローブと、半導体ウエハからテスター装置側へ信号を出力するための信号出力プローブとが含まれる。また、フレキシブル配線板４の各配線４Ａのうち、電源プローブに導通する配線４Ａは電源線、信号入力プローブに導通する配線４Ａは信号入力線、信号出力プローブに導通する配線４Ａは信号出力線をそれぞれ構成している。
【００５１】
この場合、配線抵抗が比較的小さい方がよい電源線や信号入力線は、貫通電極６を介さずに導電線８Ｂによって短い距離で対応するコンタクトプローブ２に接続され、配線抵抗が比較的大きくてもよい信号出力線は、貫通電極６及び多層配線１４を介して導電線８Ａにより対応するコンタクトプローブ２に接続されるようになっていることが好ましい。
【００５２】
以上の実施の形態では、コンタクト基板１をシリコン基板３により構成する場合について説明したが、シリコン製の基板に限らず、セラミックなどの他の材料を用いて形成された基板であってもよい。この場合、上記基板は、半導体結晶基板であることが好ましい。また、コンタクトプローブ２及び対応する貫通電極６は、格子状に設けられた構成に限らず、任意の位置に設けられた構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施の形態１によるプローブカードに備えられたコンタクト基板の一例を示した概略断面図である。
【図２】図１のコンタクト基板の製造方法について説明するための斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態２によるプローブカードに備えられたコンタクト基板の一例を示した概略断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３によるプローブカードに備えられたコンタクト基板の一例を示した概略断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１，１０１，２０１  コンタクト基板
２  コンタクトプローブ
３  シリコン基板
４  フレキシブル配線板
４Ａ  配線
６  貫通電極
８，８Ａ，８Ｂ  導電線
９  空間
１３  絶縁材料
【図１】
2009036602.tif 000003
【図２】
2009036602.tif 000004
【図３】
2009036602.tif 000005
【図４】
2009036602.tif 000006