(57)【要約】【課題】実装信頼性が高く、小型・薄型化に適した圧電デバイスを提供する。【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイスは、裏面に外部端子１６（１６ａ，１６ｂ）を備えた圧電振動子７０と、能動面に実装パッド４２（４２ａ〜４２ｄ）と圧電振動子７０に対して信号の入出力を行う入出力パッド４４（４４ａ，４４ｂ）とを形成し、非能動面を圧電振動子７０の裏面に接合するＩＣ４０と、前記外部端子１６と前記入出力パッド４４とを接続する金属ワイヤ１８と、前記実装パッド４２よりも大きな実装面積を有し、前記実装パッド４２に接合されることで実装パッドの役割を担う金属プレート５０（５０ａ〜５０ｄ）と、圧電振動子７０と金属プレート５０との間の空隙に充填されて前記ＩＣ４０及び前記金属ワイヤ１８を覆う絶縁性樹脂６０とから成ることを特徴とする。【選択図】図１
2009267972.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面に外部端子を備えた圧電振動子と、
能動面に実装パッドと前記圧電振動子に対して信号の入出力を行う入出力パッドとが形成され、非能動面が前記圧電振動子の裏面に接合された集積回路と、
前記外部端子と前記入出力パッドとを接続する金属ワイヤと、
一方の面の一部が前記実装パッドに接合され、他方の面に前記実装パッドの面積よりも大きな面積である実装部が形成された金属プレートと、
を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
裏面に外部端子を備えた圧電振動子と、
能動面に実装パッドが形成され、非能動面に前記圧電振動子に対して信号の入出力を行う入出力パッドが形成され、前記外部端子に前記入出力パッドが接続された集積回路と、
一方の面の一部が前記実装パッドに接合され、他方の面に前記実装パッドの面積よりも大きな面積である実装部が形成された金属プレートと、
を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の圧電デバイスであって、
前記圧電振動子と前記金属プレートとの間に充填されて前記集積回路及び前記金属ワイヤを覆う絶縁性樹脂を有し、
前記金属プレートは、前記他方の面に薄肉部が形成され、
前記絶縁性樹脂によって前記薄肉部を覆う構成としたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の圧電デバイスであって、
前記金属プレートは、前記他方の面に段差部を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の圧電デバイスであって、
前記圧電振動子と前記金属プレートとの間に充填されて前記集積回路及び前記金属ワイヤを覆う絶縁性樹脂を有し、
前記金属プレートは、平面視して前記絶縁性樹脂から突出している突出部を有することを特徴とする圧電デバイス。
【請求項６】
能動面に実装パッドと圧電振動子に対する信号の入出力を行うための入出力パッドとを形成した集積回路を圧電振動子の裏面に備え、前記集積回路の周囲を樹脂で覆う圧電デバイスの製造方法であって、
前記圧電振動子の裏面に前記集積回路の非能動面を接合する工程と、
前記圧電振動子の裏面に形成された外部端子と前記集積回路の入出力パッドとを金属ワイヤによって接続する工程と、
前記実装パッドよりも実装面積の大きな金属プレートを前記実装パッドに接合する工程と、
を有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項７】
能動面に実装パッドを形成し、非能動面に圧電振動子に対する信号の入出力を行うための入出力パッドを形成した集積回路を圧電振動子の裏面に備え、前記集積回路の周囲を樹脂で覆う圧電デバイスの製造方法であって、
前記圧電振動子の裏面に形成された外部端子と前記集積回路の入出力パッドとを接続する工程と、
前記実装パッドよりも実装面積の大きな金属プレートを前記実装パッドに接合する工程と、
を有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイス、及びその圧電デバイスの製造方法に係り、特に圧電デバイスを小型・薄型化する上で有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスは、電子機器類における基本信号発振源として広く使用されている。特に、圧電振動片として水晶を用いた水晶振動子を採用した発振器（水晶発振器）は、広い温度範囲で安定した発振が成されることからその需要が多い。
【０００３】
近年、市場の傾向として、電子機器、特にＰＤＡ（Personal Digital Assistance）や携帯電話等の移動体通信機器に関する小型化、高機能化の傾向が強まっている。このため、内部回路を構成する電子部品にはさらなる小型化が要求されている。このような市場の要求により、圧電デバイスは種々の技術によって小型・薄型化が進められて来ている。
【０００４】
上記のような電子機器に用いられる圧電デバイスとしては主に、水晶振動子とこの水晶振動子に対して発振情報（例えば周辺温度等の情報に対する補正値）を与える集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）とから構成される圧電発振器（水晶発振器）を挙げることができる。
【０００５】
ここで、上記市場の傾向を鑑みて、小型・薄型化を目的として開発された水晶発振器の例として、特許文献１に開示されている水晶発振器を挙げることができる。特許文献１に開示されている水晶発振器は図９に示すように、水晶振動子２の裏面に配置された外部端子６にＩＣ３をフリップチップボンディングすると共に、前記外部端子６に対して図示しない配線パターンを介して接続された実装パッド７に対してハンダボール４を配置するという構成のものである。そして、このような構成の水晶発振器１において、前記ハンダボール４の直径を前記ＩＣ３の厚さよりも大きくすることにより、前記ハンダボール４を実装用の端子として水晶発振器１を実装可能な構成としたことを特徴とするものである。
【０００６】
このような構成の水晶発振器によれば確かに小型・薄型化を実現することは可能であると考えられる。しかし、電子機器等の実装基板に対して実装されることとなるのはハンダボールであるため、実装時の安定性、及び実装強度に懸念が持たれる。
【０００７】
このような懸念を払拭すべく特許文献２に開示されているような構成の水晶発振器が開発された。特許文献２に開示されている水晶発振器は図１０に示すように、水晶振動子２の裏面に配線のための基板５を設け、この基板５に配置された接続パッド６ａにＩＣ３をフリップチップボンディングし、実装パッド７ａに対して前記ＩＣ３の厚さよりも大径のハンダボール４を接続している。そして、特許文献２に記載の水晶発振器１ａでは、前記ＩＣ３及びハンダボール４を樹脂８で覆い、樹脂８によって覆われたハンダボール４の側面及び底面を所定量カットすることにより、実装面を平坦とし、かつ実装部の面積も確保することを実現している。
【特許文献１】特開２００３−３１８６５３号公報
【特許文献２】特開２００４−３２３２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のような圧電デバイスであれば、上述した特許文献１に開示された圧電デバイスの課題を解決することができる。しかし、特許文献２に開示されている圧電デバイスでは、水晶振動子と、ＩＣとの間に配線のための基板が介在されることとなるため、薄型化に対して不利な要素を持つこととなる。また、製造にあたっては、圧電デバイスの側面だけでなく裏面もカットすることとなるため、スループットが低下する。
そこで本発明では、実装基板に対する実装信頼性が高く、小型・薄型化に適し、生産効率の良い圧電デバイス、及びその圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１０】
［適用例１］
裏面に外部端子を備えた圧電振動子と、能動面に実装パッドと前記圧電振動子に対して信号の入出力を行う入出力パッドとが形成され、非能動面が前記圧電振動子の裏面に接合された集積回路と、前記外部端子と前記入出力パッドとを接続する金属ワイヤと、一方の面の一部が前記実装パッドに接合され、他方の面に前記実装パッドの面積よりも大きな面積である実装部が形成された金属プレートと、を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【００１１】
上記構成によれば、集積回路の実装パッドよりも実装面積の大きな金属プレートを前記実装パッドに接合し、当該金属プレートに実装パッドの役割を担わせることより、圧電デバイスとしての実装の信頼性を高めることができる。また、圧電デバイスの実装端子を点では無く面で構成することとなるため、載置状態の安定性も確保することができる。また、金属プレートは、ハンダボールに比べて薄型に形成することができるため、圧電デバイスの小型・薄型化を実現することができる。また、製造においては、特許文献２に開示されている圧電デバイスと異なり、圧電デバイスの裏面（底面）をカットするという工程が不要となるため、スループットが低下する虞も無い。
【００１２】
［適用例２］
裏面に外部端子を備えた圧電振動子と、能動面に実装パッドが形成され、非能動面に前記圧電振動子に対して信号の入出力を行う入出力パッドが形成され、前記外部端子に前記入出力パッドが接続された集積回路と、一方の面の一部が前記実装パッドに接合され、他方の面に前記実装パッドの面積よりも大きな面積である実装部が形成された金属プレートと、を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【００１３】
このような構成の圧電デバイスであっても、上記の構成と同様に圧電デバイスとしての実装の信頼性を高めることができ、載置状態の安定性も確保することができる。また、金属プレートは、ハンダボールに比べて薄型に形成することができるため、圧電デバイスの小型・薄型化を実現することができる。また、集積回路の入出力パッドを圧電振動子の外部端子に直接接続する構成となるため、ワイヤによるボンディングが不要となる。このため、樹脂封止時に生じるワイヤ流れ等を懸念する必要が無くなる。また、上記と同様に製造においては、特許文献２に開示されている圧電デバイスと異なり、圧電デバイスの裏面（底面）をカットするという工程が不要となるため、スループットが低下する虞も無い。
【００１４】
［適用例３］
適用例１又は２に記載の圧電デバイスであって、前記圧電振動子と前記金属プレートとの間に充填されて前記集積回路及び前記金属ワイヤを覆う絶縁性樹脂を有し、前記金属プレートは、前記他方の面に薄肉部が形成され、前記絶縁性樹脂によって前記薄肉部を覆う構成としたことを特徴とする圧電デバイス。
このような構成とすることにより、薄肉化（ハーフエッチング）部に周り込んだ樹脂が金属プレートを保持することとなる。このため、集積回路に対する金属プレートの接合状態が安定したものとなる。
【００１５】
［適用例４］
適用例１又は２に記載の圧電デバイスであって、前記金属プレートは、前記他方の面に段差部を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
圧電デバイスの実装面に段差部を備えることにより、実装時に使用されるハンダ等が段差部に回り込み、金属プレートを保持することとなる。このため、電子機器等に使用される実装基板に対する圧電デバイスの実装を強固なものとすることができ、実装の信頼性を高めることができる。
【００１６】
［適用例５］
適用例１又は２に記載の圧電デバイスであって、前記圧電振動子と前記金属プレートとの間に充填されて前記集積回路及び前記金属ワイヤを覆う絶縁性樹脂を有し、前記金属プレートは、平面視して前記絶縁性樹脂から突出している突出部を有することを特徴とする圧電デバイス。
【００１７】
このような構成によれば、金属プレートは圧電デバイスの側面からはみ出すこととなる。このため、前記実装基板に圧電デバイスを実装する際には、使用されるハンダ等が圧電デバイスからはみ出た金属部分の上面を覆うこととなる。よって、実装基板に対する圧電デバイスの実装を強固なものとすることができ、実装の信頼性を高めることができる。
【００１８】
［適用例６］
能動面に実装パッドと圧電振動子に対する信号の入出力を行うための入出力パッドとを形成した集積回路を圧電振動子の裏面に備え、前記集積回路の周囲を樹脂で覆う圧電デバイスの製造方法であって、前記圧電振動子の裏面に前記集積回路の非能動面を接合する工程と、前記圧電振動子の裏面に形成された外部端子と前記集積回路の入出力パッドとを金属ワイヤによって接続する工程と、前記実装パッドよりも実装面積の大きな金属プレートを前記実装パッドに接合する工程と、を有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【００１９】
このような方法によれば、上述した圧電デバイスを製造することができる。また、従来の圧電デバイスと異なり、裏面（底面）のカットという工程を含まないため、スループットが低下する虞も無い。
【００２０】
［適用例７］
能動面に実装パッドを形成し、非能動面に圧電振動子に対する信号の入出力を行うための入出力パッドを形成した集積回路を圧電振動子の裏面に備え、前記集積回路の周囲を樹脂で覆う圧電デバイスの製造方法であって、前記圧電振動子の裏面に形成された外部端子と前記集積回路の入出力パッドとを接続する工程と、前記実装パッドよりも実装面積の大きな金属プレートを前記実装パッドに接合する工程と、を有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【００２１】
このような方法によっても、上述した圧電デバイスを製造することができる。また、このような方法で圧電デバイスを製造する場合、ワイヤを用いて圧電振動子と集積回路との間を接続するボンディング工程が不要になる。また、従来の圧電デバイスと異なり、裏面（底面）のカットという工程を含まないため、スループットが低下する虞も無い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の圧電デバイス、及び圧電デバイスの製造方法に係る実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明に係る一部の形態であり、本発明はその主要部を変えない限度において種々の形態を有する。
【００２３】
まず、図１を参照して本発明の圧電デバイスに係る第１の実施形態について説明する。なお、図１（Ａ）は、圧電デバイスの側断面図を示し、図１（Ｂ）は、圧電デバイスの底面図を示す。
【００２４】
本実施形態の圧電デバイス１００は発振器であり、圧電振動子７０と集積回路（ＩＣ）４０とを有することを基本とする。
前記圧電振動子７０は、圧電振動片１２と、この圧電振動片１２を収容するためのパッケージ７２とから構成される。前記圧電振動片１２は、圧電現象を生ずる基板（圧電基板）に図示しない励振電極及び前記励振電極に対する電力の入出力を行うためのパッドとを有する。前記圧電基板としては、水晶（ＳｉＯ２）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）等の単結晶素材や、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）のような多結晶セラミック素材などがあるが、本実施形態では、圧電基板を水晶、特にＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶基板として説明する。このため、上記圧電振動片１２は、ＡＴカット水晶振動片ということになる。
【００２５】
また、前記パッケージ７２は、前記圧電振動片１２を収容するための凹部を有するベース１０と、前記ベース１０における上部開口部を封止するためのリッド３０、及び前記ベース１０とリッド３０とを接合するためのシームリング２０とを有する。前記ベース１０は例えば矩形枡状に形成されることでベース中央に前記凹部が設けられる。当該凹部には、前記圧電振動片１２を実装するための図示しないパッドが配置される。前記パッドは、ベース１０の外部に配置された圧電振動子７０の外部端子１６（１６ａ，１６ｂ）と接続されている。上述した圧電振動片１２は、前記凹部に配置された図示しないパッドに対し、導電性接着剤１４等を介して実装される。このような基本構成を有するベース１０は一般に、セラミック等の絶縁素材を焼結することによって構成される。
【００２６】
前記リッド３０は、前記ベース１０の上部開口部を封止するための蓋体であるため、ベース１０に形成された凹部の上部開口部よりも少なくとも一回り大きな形状を有する板状部材とされる。リッドの構成部材は、リフロー時等における熱膨張を考慮して、前記ベース１０の構成部材と熱膨張率が近似する部材によって構成することが望ましく、一般的にはガラスや水晶、コバール等の合金などによって構成されることが多い。リッド３０をガラスや水晶等の透光性部材によって構成した場合には、ベース１０の開口部を封止した後に圧電振動片１２の周波数調整等を行うことができる。
【００２７】
前記シームリング２０は、ベース１０とリッド３０とを接合するための接合部材であり、前記ベース１０の凹部における開口部に沿った形状を有する枠状に形成される。当該シームリング２０の構成部材は、前記ベース１０と前記リッド３０の双方との間で、熱膨張率が近似する部材とすることが望ましい。リッド３０を金属部材とした場合には、当該リッド３０と同一の部材によって構成されることが多い。例えば本実施形態の場合、シームリング２０をコバールによって構成すると良い。
【００２８】
なお、上記のような圧電振動子７０の構成は、汎用の圧電振動子の一例を示すものであり、本発明で採用する圧電振動子７０は、このような構成のものに限られることは無い。
【００２９】
前記ＩＣ４０は、前記圧電振動子７０を発振させるための信号を出力するための集積回路であり、外部温度等に対する補正値を与えた信号を発振する構成とされている。また、本実施形態のＩＣ４０は、再配置配線の技術を用いてＩＣ４０の能動面に配置されたパッドを任意の配置、大きさに変更してもよい。再配置配線の技術は従来より知られているものであるが、図２（Ａ）に示すようにＩＣ本体の能動面に中間層を介在させてパッドの配置、大きさを使用形態に適した構造に変更する技術である。このような技術を採用することにより、図２（Ｂ）に示すようなパッド形態を有するＩＣの能動面を、図２（Ｃ）に示すようなパッド形態を有するＩＣ４０とすることができるのである。
【００３０】
本実施形態で使用するＩＣ４０では、上記のような技術を採用することにより、実装に使用するパッドの面積を従来よりも広く採ることが可能となった。本実施形態のＩＣ４０の能動面に配置されるパッドは、電子機器等に搭載される実装基板に対する実装用に使用される実装パッド４２（４２ａ〜４２ｄ）と、前記圧電振動子に対して信号の入出力を行うために使用される入出力パッド４４（４４ａ，４４ｂ）である。
【００３１】
本実施形態では、前記圧電振動子７０の裏面に、前記ＩＣ４０の非能動面を接合し、前記ＩＣ４０の能動面に配置した入出力パッド４４と前記圧電振動子７０の外部端子１６とを電気的に接合することにより、発振器の体を成す。なお、圧電振動子７０に対するＩＣ４０の接合は、図示しない接着剤（導電性接着剤を含む）によって成せば良い。
【００３２】
ここで、現在の技術レベルにおいては、前記圧電振動子７０と前記ＩＣ４０とのダイサイズ、及び全体のサイズを比較すると、ＩＣ４０は圧電振動子７０よりも小型となる。よって、単純に圧電振動子７０の裏面にＩＣ４０を接合したのでは、発振器を電子機器等に収容される実装基板に実装した際に発振器の載置状態が不安定となる。このため、本実施形態の圧電デバイス１００では、ＩＣ４０の能動面に配置された実装パッド４２に対して、実装時の強度、及び載置状態の安定性の確保等を目的として金属プレート５０（５０ａ〜５０ｄ）を接合する構成とした。金属プレート５０は実装パッド４２に接合された４つの金属プレート５０の外形を結んで表されるダイサイズが、前記圧電振動子７０のダイサイズと一致する程度のものとすると良い。すなわち、実装パッド４２単体の実装面積よりも金属プレート５０の実装部の実装面積の方が大きくなるのである。金属プレート５０のサイズをこの程度とすることにより、上述した実装時の強度、及び載置状態の安定性を確保することができるからである。なお、ＩＣ４０の能動面に設けられた実装パッド４２と、当該実装パッド４２の役割を担う金属プレート５０との接合は、ハンダや、導電性接着剤といった導電性の接合剤によって成すようにすれば良い。なお、金属プレート５０の構成部材は、４２アロイや銅などの金属を用い、実装面にはハンダメッキを施す。なお、ここでいうハンダとは、鉛フリーのものであることが望ましく、例えばビスマスやスズ、亜鉛を主体とした合金によって構成されるものであると良い。
【００３３】
また本実施形態では、前記ＩＣ４０の能動面に配置した入出力パッド４４と、前記圧電振動子７０の外部端子１６との電気的接続は、金属ワイヤ１８を用いたワイヤボンディングによって成すこととした。ワイヤボンディングを行うに際しては、金属ワイヤ１８によって構成されるループの頂点位置が、前記ＩＣ４０に接合された金属プレート５０の高さを越えないようにすること、及び金属ワイヤ１８がＩＣ４０の角に接触しないようにすることに注意する。
【００３４】
上記のようにして金属プレート５０とＩＣ４０の実装パッド４２とを接合すると、圧電振動子７０と金属プレート５０との間には空隙が形成されることとなる。本実施形態では、この空隙に非導電性の樹脂６０を充填し、ＩＣ４０、及び金属ワイヤ１８を被覆することとした。樹脂６０を充填し、これを固めることにより、発振器を実装基板に実装した際における載置状態がさらに安定することとなる。また、樹脂は非導電性であるため、パッド（入出力パッド４４，外部端子１６，実装パッド４２）間の無用な短絡を防止することができるようになり、発振器としての信頼性を向上させることができる。また、圧電振動子７０の外部端子１６とＩＣ４０の入出力パッド４４とを接続した金属ワイヤ１８を保護することも可能となる。
【００３５】
上記のような構成の圧電デバイス１００によれば、実装基板に対する実装強度、及び載置状態の安定性を高くすることができる。また、金属プレート５０の厚さは従来使用されていたハンダボールの直径よりも薄くした場合であっても、十分な実装強度を得ることができるため、圧電デバイス１００の小型・薄型化にも適している。さらに、製造にあたっては、圧電デバイス１００の底面をカットするといった余分な工程を含むことが無いため、スループットが低下する虞も無い。
【００３６】
次に、図３〜図７を参照して、本実施形態に係る圧電デバイスにおける変形例を説明することとする。以下に示す変形例（実施例）において、図面に図１と同一の符号が附されている箇所は、図１の該当箇所と同一の機能を有する箇所を示すこととする。
【００３７】
まず、図３を参照して本実施形態に係る第１の変形例について説明する。本実施例の特徴は、金属プレート５０の形態にある。本実施例では、金属プレート５０の一部を表、あるいは裏側からハーフエッチングしている。このように金属プレート５０の一部の肉厚を薄くすることにより、樹脂６０の充填範囲を増やすことができ、圧電デバイス１００に対する金属プレート５０の保持強度を向上させることができる。また、図３に示すように、圧電振動子７０に配置される４つの金属プレート５０ａ〜５０ｄにおける実装パッド４２との接合部周辺を接合面と反対側からハーフエッチングし、ここに樹脂６０を充填することにより、圧電デバイス１００の裏面に露出する金属プレート５０ａ〜５０ｄの間の距離を広げることができ、金属プレート５０間における短絡を防止することが可能となる。なお、図３では、金属プレート５０はエッチング位置をずらして両サイドからハーフエッチングを行うように示しているが、いずれか片方のみをハーフエッチングしたとしても良い。
【００３８】
次に、図４を参照して本実施形態に係る第２の変形例について説明する。本実施例の特徴も、金属プレート５０の形態にある。本実施例では、金属プレート５０と実装パッド４２との接合部から当該金属プレート５０の外縁部までの距離が、前記接合部から同方向における前記圧電振動子７０の側壁、すなわちベース１０の端部までの距離よりも長くなるように定めている。金属プレート５０のサイズをこのように規定することにより、圧電振動子７０の実装パッド４２に接合された金属プレート５０は、圧電デバイス１００を上面から見た際に圧電振動子７０からはみ出すこととなる。本実施例では金属プレート５０のはみ出した部分を圧電振動子７０の方向へ屈曲させる構成とした。金属プレート５０をこのような構成とすることにより、圧電振動子７０と実装基板１５０に配置された実装パターン１５２との間に介在させるハンダ１５４に対する濡れ性が向上する。すなわち、圧電デバイス１００の実装時において、前記ハンダ１５４は金属プレート５０を伝い、金属プレート５０の屈曲部５２にまで回り込むこととなるのである。屈曲部５２にまで回り込んだハンダ１５４は、圧電デバイス１００の外形に沿ってフィレット部１５４ａを形成することとなり、圧電デバイス１００の保持力が高められる。よって、圧電デバイス１００の実装強度を高めることができ、実装の信頼性を向上させることができる。
【００３９】
次に、図５を参照して本実施形態に係る第３の変形例について説明する。本実施例の特徴も、金属プレート５０の形態にある。本実施例では、内側端部をＩＣ４０の実装パッド４２に接続された金属プレート５０の外側端部が、前記内側端部よりも低位置に位置することとなるように、前記金属プレート５０をクランク状に折り曲げ、金属プレート５０にクランク部５４を設けたことを特徴とする。このような構成とすることにより前記金属プレート５０は、実装用のハンダ１５４のフィレット部１５４ａと金属プレート５０のクランク部５４に位置するハンダ１５４ｂとによって挟み込まれることとなる。これによりハンダ１５４による圧電デバイス１００の保持力は高められ、圧電デバイス１００の実装強度を高めることができる。よって、圧電デバイス１００の実装の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
次に、図６を参照して本実施形態に係る第４の変形例について説明する。本実施例の特徴も、金属プレート５０の形態にある。本実施例における金属プレート５０の形態は、図４に示した第２の変形例に類似する。本実施例では、平面視して金属プレート５０の上面の一部を、樹脂６０から露出させる構成とした。すなわち、金属プレート５０は、圧電デバイス１００を平面視して樹脂６０から突出している突出部５６を備えている。このような構成とすることにより、実装基板１５０に設けられた実装パターン１５２に対して圧電デバイス１００を実装しようとした場合には、余剰なハンダ１５４ｃが金属プレート５０の突出部５６の上面にまで回り込むこととなる。このため、圧電デバイス１００の実装強度は高められることとなり、実装の信頼性を高めることができる。
【００４１】
次に、図７を参照して本実施形態に係る第５の変形例について説明する。本実施例の特徴も、金属プレート５０の形態にある。本実施例における金属プレート５０は、上述した第３の実施例と反対、すなわちＩＣ４０の実装パッド４２に接合した内側端部よりも、外側端部の側が高位置になるようにクランク部５８を形成し、これを配置したことを特徴とする。金属プレート５０をこのような形状とすることにより、圧電デバイス１００全体として見た場合に、一対の金属プレート５０のクランク部５８に密接するハンダ１５４ｄによって、圧電デバイス１００が挟み込まれる構成となる。このため、圧電デバイス１００の実装強度を高めることが可能となる。また、金属プレート５０をこのような形状とすることによれば、圧電デバイス１００全体としての厚みを抑えることができる。このため、圧電デバイス１００の小型・薄型化を図る場合に適することとなる。
【００４２】
なお、１つの実施形態に対する変形例（実施例）は複数あり、上述した実施例が全てでないことは言うまでも無い。また、金属プレート５０にディンプルや鋸歯状の切欠き等を設けるようにしても、圧電デバイスの実装強度を高めることができる。
【００４３】
次に、図８を参照して本発明の圧電デバイスに係る第２の実施形態について説明する。なお、図８における圧電振動子の内部構造については、上述した第１の実施形態と同様と考えて良い。また、第１の実施形態に係る圧電デバイスと同様の機能を有する箇所には、図１に附した符号に２００を足した符号を附すこととする。
【００４４】
本実施形態の圧電デバイス３００も発振器であり、水晶振動子である圧電振動子２７０とＩＣ２４０とを有することを基本とする。本実施形態における圧電振動子２７０の構成は、上述した第１の実施形態に係る圧電振動子７０と同様なため、その詳細な説明は省略することとする。
【００４５】
本実施形態におけるＩＣ２４０は、上記第１の実施形態で説明したものとは異なり、第１の実施形態では能動面に形成していた圧電振動子への信号の入出力パッド２４４（２４４ａ，２４４ｂ）を、スルーホール２４６を介して裏面（非能動面）側へ落とし込む構成としたのである。ＩＣ２４０をこのような構成とすることにより、圧電振動子２７０の外部端子２１６（２１６ａ，２１６ｂ）とＩＣ２４０の入出力パッド２４４との電気的接続を金属性のろう材、又は導電ペーストを用いた接合等により行うことが可能となる。バンプ２１８ａを介した接合により圧電振動子２７０とＩＣ２４０とを接続することにより、金属ワイヤを用いたボンディングといった工程を省略することが可能となる。また、金属ワイヤを使用せずに実装を行うこととなるため、樹脂２６０を注入する際、樹脂注入時の圧力によるワイヤの流れに注意を払う必要が無くなる。
【００４６】
また、ＩＣ２４０の実装パッド２４２（２４２ａ〜２４２ｄ）には、上述した第１の実施形態と同様に、金属プレート２５０（２５０ａ〜２５０ｄ）が設けられており、実装強度の確保が図られている。また、金属プレート５０と圧電振動子２７０との間には、上記第１の実施形態と同様に、樹脂６０が充填されており、ＩＣ２４０や角パッドが覆われている。
【００４７】
このような構成の圧電デバイス３００であっても、上記第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、上述した第１の実施形態に係る変形例は、本実施形態に係る圧電デバイス３００にも対応させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第１の実施形態に係る圧電デバイスを示す図である。
【図２】第１の実施形態に係る圧電デバイスに用いられるＩＣを説明するための図である。
【図３】第１の実施形態に係る圧電デバイスにおける第１の変形例を示す図である。
【図４】第１の実施形態に係る圧電デバイスにおける第２の変形例を示す図である。
【図５】第１の実施形態に係る圧電デバイスにおける第３の変形例を示す図である。
【図６】第１の実施形態に係る圧電デバイスにおける第４の変形例を示す図である。
【図７】第１の実施形態に係る圧電デバイスにおける第５の変形例を示す図である。
【図８】第２の実施形態に係る圧電デバイスを示す図である。
【図９】従来の圧電デバイスの構造を示す図である。
【図１０】従来の圧電デバイスの構造を示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０………ベース、１２………圧電振動片、１４………導電性接着剤、１６（１６ａ，１６ｂ）………外部端子、１８………金属ワイヤ、２０………シームリング、３０………リッド、４０………ＩＣ（集積回路）、４２（４２ａ〜４２ｄ）………実装パッド、４４（４４ａ，４４ｂ）………入出力パッド、５０（５０ａ〜５０ｄ）………金属プレート、６０………樹脂、７０………圧電振動子、７２………パッケージ、１００………圧電デバイス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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