(57)【要約】【課題】  小型化が可能であり、温度変化の大きな電子機器における接続の信頼性が高く、かつ外観検査が容易な電子部品用パッケージ、それを備えるパッケージ部品および電子機器ならびにパッケージ部品の製造方法を提供する。【解決手段】  集積回路素子２が設けられるパッケージ本体３と、パッケージ本体３に保持され、パッケージ本体３のうちこのパッケージ本体３の底面１２を含む予め定める仮想一平面に垂直な基準軸線Ｌ１まわりの周側部１１から突出している複数のリード４とを含み、複数のリード４は、周側部１１のうち、予め定める仮想一平面からの基準軸線Ｌ１方向における距離が異なる複数の位置から予め定める仮想一平面に沿って突出して、前記予め定める仮想一平面側に屈曲している。【選択図】      図２
2009016572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が設けられるパッケージ本体と、
前記パッケージ本体に保持され、前記パッケージ本体のうち、このパッケージ本体の底面を含む予め定める仮想一平面に垂直な基準軸線まわりの周側部から突出している複数のリードとを含み、
前記複数のリードは、前記周側部のうち、前記予め定める仮想一平面からの前記基準軸線方向における距離が異なる複数の位置から前記予め定める仮想一平面に沿って突出し、前記予め定める仮想一平面側に屈曲していることを特徴とする電子部品用パッケージ。
【請求項２】
前記複数のリードのうち前記パッケージ本体から突出している部分は、前記基準軸線方向に重ならないように設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】
前記複数のリードは、前記予め定める仮想一平面からの前記基準軸線方向における距離が異なり、かつ相互に隣接している２つの位置のうち、パッケージ本体の底面側の位置から突出している第１のリード群と、第１のリード群よりもパッケージ本体の底面から離反した位置から突出している第２のリード群とを含み、
第１のリード群の各リードの間隔は、第２リード群の各リードの間隔よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項４】
前記予め定める仮想一平面からの前記基準軸線方向における距離が異なる複数の位置から突出しているリードのうち、前記パッケージ本体から突出している部分は、前記基準軸線方向に重なって設けられ、
前記基準軸線方向に相互に隣接する２つの位置のうち、パッケージ本体の底面側とは反対側の位置から突出するリードは、パッケージ本体の底面側の位置から突出するリードよりもパッケージ本体から離間した位置まで設けられていることを特徴とする請求項１または３に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項５】
前記基準軸線方向に相互に隣接する２つの位置のうち、パッケージ本体の底面側とは反対側の位置から突出するリードの前記パッケージ本体から突出している部分における、前記基準軸線方向およびリードの延在方向にそれぞれ垂直な幅方向の寸法は、前記基準軸線方向に相互に隣接する２つの位置のうち、パッケージ本体の底面側の位置から突出するリードの前記パッケージ本体から突出している部分における、前記幅方向の寸法よりも大きいことを特徴とする請求項４に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項６】
前記予め定める仮想一平面からの前記基準軸線方向における距離が異なる複数の位置のうち、前記パッケージ本体の底面側に最も近い位置を除く残余の位置から突出しているリードの、前記パッケージ本体から突出している部分の遊端部は、前記パッケージ本体から突出している残余の部分よりも、前記基準軸線方向およびリードの延在方向にそれぞれ垂直な幅方向の寸法が大きく、かつ、前記基準軸線方向に重なる他のリードの前記パッケージ本体から突出している前記残余の部分よりも、前記幅方向の寸法が大きいことを特徴とする請求項４に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項７】
前記基準軸線方向において前記パッケージ本体の底面側に隣接しているリードとの距離は、前記パッケージ本体の底面側とは反対側に隣接しているリードとの距離よりも短いことを特徴とする請求項４〜６のいずれか１つに記載の電子部品用パッケージ。
【請求項８】
前記予め定める仮想一平面からの前記基準軸線方向における距離が異なる複数の位置のうち、前記パッケージ本体の底面側に最も近い位置を除く残余の位置から突出している各リードは、この各リードを前記予め定める仮想一平面上に投影したときに、パッケージ本体から放射状に延びていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項９】
前記予め定める仮想一平面からの前記基準軸線方向における距離が異なる複数の位置から突出しているリードのうち、前記パッケージ本体から突出している部分は、前記基準軸線方向に重なって設けられ、
前記予め定める仮想一平面からの前記基準軸線方向における距離が異なる複数の位置のうち、前記前記パッケージ本体の底面側に最も近い位置を除く残余の位置から突出しているリードは、このリードよりも前記パッケージ本体の底面側の位置から突出しているリードの遊端部に重なる位置まで、前記パッケージ本体の底面側の位置から突出しているリードに重なり、前記遊端部に重なる位置から放射状に延びていることを特徴とする請求項８に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１０】
前記第２リード群のリードの前記パッケージ本体から突出している部分の長さは、相互に隣接しているリードで異なることを特徴とする請求項３に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１つの電子部品用パッケージと、
前記パッケージ本体に設けられ、前記リードに電気的に接続されている集積回路素子とを備えるパッケージ部品。
【請求項１２】
前記予め定める仮想一平面からの前記基準軸線方向における距離が異なる複数の位置のうち、前記パッケージ本体の底面側に最も近い位置から突出しているリードは、前記集積回路素子の電源端子およびグランド端子のいずれかに接続されていることを特徴とする請求項１１に記載のパッケージ部品。
【請求項１３】
複数のリードフレームを、予め定める方向に離間させて保持するとともに、各リードとダイパッドに搭載される集積回路素子とをボンディングワイヤで接続し、
前記リードのうちインナリードを形成する部分、集積回路素子およびボンディングワイヤを、電気絶縁性を有する樹脂によってモールドし、
前記リードのうちアウタリードを折り曲げることを特徴とするパッケージ部品の製造方法。
【請求項１４】
厚み方向の一表面から露出している第１インタポーザ基板、前記厚み方向に平行な軸線まわりの周側部から突出している複数の第１リード、ならびに前記第１インタポーザ基板および第１リードに電気的に接続されている集積回路素子を備える第１のパッケージ部分と、厚み方向の一表面から露出している第２インタポーザ基板、および第２インタポーザ基板に電気的に接続され、前記厚み方向に平行な軸線まわりの周側部から突出している複数の第２リードとを有する第２のパッケージ部分とを、前記各インタポーザ基板を対向させて接合し、集積回路素子と第２リードとを電気的に接続して形成されることを特徴とするパッケージ部品の製造方法。
【請求項１５】
請求項１１または１２に記載のパッケージ部品と、
前記パッケージ部品のリードが接続されるプリント配線基板とを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用パッケージ、それを備えるパッケージ部品および電子機器ならびにパッケージ部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器を小型化するために、半導体部品の小型化も進められており、マイクロコンピュータなどのＩＣ（Integrated Circuit）パッケージには、ＢＧＡ（Ball Grid Array）が採用されている（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２９１８２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ＢＧＡでは、温度変化が大きな電子機器に用いられると、リードによって基板に接続されるパッケージと比較して、基板の応力を緩和することが難しく、接続の信頼性が低下するという問題がある。またＢＧＡでは、パッケージと基板との間に接続部位が配置されるので、接続状態の外観検査が困難であり、Ｘ線検査が必要となるため、リードによって基板に接続されるパッケージと比較して、検査費用が高く、また検査時間が長くなるので、生産性が低下するという問題がある。
【０００５】
またリードを備える従来からのパッケージは、基板の応力を緩和しやすく、接続の信頼性が高く、接続状態の外観検査が容易であるが、信号ラインが増えるとリード数が増加してパッケージが大型化してしまい、小型化が困難であるという問題がある。
【０００６】
したがって本発明の目的は、小型化が可能であり、温度変化の大きな電子機器における接続の信頼性が高く、かつ外観検査が容易な電子部品用パッケージそれを備えるパッケージ部品および電子機器ならびにパッケージ部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明（１）は、電子部品が設けられるパッケージ本体と、
前記パッケージ本体に保持され、前記パッケージ本体のうち予め定める仮想一平面に垂直な基準軸線まわりの周側部から突出している複数のリードとを含み、
前記複数のリードは、前記周側部のうち、前記予め定める仮想一平面からの前記基準軸線方向における距離が異なる複数の位置から前記予め定める仮想一平面に沿って突出して、前記基準軸線方向の一方に屈曲していることを特徴とする電子部品用パッケージである。
【０００８】
また本発明（１１）は、前記電子部品用パッケージと、
前記パッケージ本体に設けられ、前記リードに電気的に接続されている集積回路素子とを備えるパッケージ部品である。
【０００９】
また本発明（１３）は、複数のリードフレームを、予め定める方向に離間させて保持するとともに、各リードとダイパッドに搭載される集積回路素子とをボンディングワイヤで接続し、
前記リードのうちインナリードを形成する部分、集積回路素子およびボンディングワイヤを、電気絶縁性を有する樹脂によってモールドし、
前記リードのうちアウタリードを折り曲げることを特徴とするパッケージ部品の製造方法である。
【００１０】
また本発明（１４）は、厚み方向の一表面から露出している第１インタポーザ基板、および前記厚み方向に平行な軸線まわりの周側部から突出している複数の第１リードを有する第１のパッケージ部分、ならびに前記第１インタポーザ基板および第１リードに電気的に接続される集積回路素子を備える部品と、厚み方向の一表面から露出している第２インタポーザ基板、および第２インタポーザ基板に電気的に接続され、前記厚み方向に平行な軸線まわりの周側部から突出している複数の第２リードとを有する第２のパッケージ部分とを、前記インタポーザ基板を対向させて接合し、集積回路素子と第２リードとを電気的に接続して形成されることを特徴とするパッケージ部品の製造方法である。
【００１１】
また本発明（１５）は、前記パッケージ部品と、
前記パッケージ部品のリードが接続されるプリント配線基板を備えることを特徴とする電子機器である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明（１）によれば、基板などの実装対象物にリードを接続して実装することができるので、基板の応力をリードによって緩和することができ、温度変化が大きな電子機器における接続の信頼性を向上することができる。また複数のリードは、周側部から突出して、基板などの実装対象物に実装するときにパッケージ本体と重ならない位置で実装対象物と接続することができるので、外観検査によってリードと実装対象物との接続状態を確認しやすく、検査時間を短くして生産性を向上させることができる。
【００１３】
また複数のリードは、予め定める仮想一平面からこの予め定める仮想一平面に垂直な基準軸線方向における距離が異なる複数の位置から突出しているので、単位実装面積あたりのリードの数を増加させることができ、パッケージを小型化することができる。
【００１４】
また本発明（１１）によれば、前述したパッケージを用いるので、電子部品を小型化することができ、また電子部品の基板などの実装対象物への取付けの信頼性を向上することができるとともに、外観検査の検査時間を短くして生産性を向上することができる。
【００１５】
また本発明（１３）によれば、前記電子部品用パッケージを従来のリードを有するパッケージと同様にして製造することができ、既存の設備を用いて製造することができる。
【００１６】
また本発明（１４）によれば、パッケージをそれぞれがリードを有する２つの部分を重ねて形成するので、２つのパッケージ部分のインナリードが電気的に接続されてしまうことを確実に防止することができ、信頼性を向上させることができる。
【００１７】
また本発明（１５）によれば、前記電子装置のリードがプリント配線基板に接続されるので、信頼性の向上された電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は、本発明の実施の形態の電子部品用パッケージ（以下、パッケージという）１を備えるパッケージ部品１０の平面図である。図２は、図１の切断面線ＩＩ−ＩＩから見て模式的に示す断面図である。なお図２では、図面が煩雑となることを防止するためにハッチングを省略して示している。
【００１９】
パッケージ部品１０は、パッケージ１と、電子部品である集積回路素子２とを含んで構成される。パッケージ１は、パッケージ本体３と、複数のリード４と、ダイパッド５とを含んで構成される。パッケージ本体３は、電気絶縁性を有するモールド樹脂によって形成される。モールド樹脂の主成分は、エポキシ樹脂、硬化剤およびフィラーである。パッケージ本体３の外形は、略直方体形状に形成される。パッケージ本体３には、集積回路素子２が設けられる。
【００２０】
複数のリード４は、パッケージ１に保持される。各リード４は、パッケージ本体３のうち、このパッケージ本体３の底面１２を含む予め定める仮想一平面に垂直な基準軸線Ｌ１まわりの周側部１１から突出している。ここで前記底面１２は、パッケージ本体３のうち、このパッケージ本体３を基板に実装するときに前記基板に臨む面である。本実施の形態では、基準軸線Ｌ１は、パッケージ本体３の中央を通り、パッケージ本体３の厚み方向に平行に延びている。パッケージ本体３の外表面のうち、前記基準軸線Ｌ１方向の一方の面を底面１２とし、他方の面を表面１３とする。複数のリード４は、パッケージ本体３の４つの側面１４からそれぞれ突出している。
【００２１】
また複数のリード４は、周側部１１のうち、前記予め定める仮想一平面からの基準軸線Ｌ１方向における距離が異なる複数の位置から突出し、本実施の形態では２つの位置から突出している。言い換えると、パッケージ本体３の厚み方向に異なる位置から複数のリード４がパッケージ本体３から突出している。前記２つの位置のうち、基準軸線Ｌ１方向の一方の位置、すなわちパッケージ本体３の底面１２側の位置から突出しているリード４を、第１リード４ａと記載する。また前記２つの位置のうち、基準軸線Ｌ１方向の他方の位置、すなわちパッケージ本体３の底面１２から離反した表面１３側の位置から突出しているリード４を、第２リード４ｂと記載する。第１および第２リード４ａ，４ｂは、各側面１４においてそれぞれ複数突出している。第１リード４ａは、各側面１４においてそれぞれ相互に予め定める第１の間隔Ｗ１をあけて配列される。第２リード４ｂは、各側面１４においてそれぞれ相互に予め定める第２の間隔Ｗ２をあけて配列される。本実施の形態では、第１の間隔Ｗ１と第２の間隔Ｗ２とは等しい。また複数の第１リード４ａをまとめて第１リード群４Ａと記載し、複数の第２リード４ｂをまとめて第２リード群４Ｂと記載する。前記第１および第２の間隔Ｗ１，Ｗ２は、それぞれ０．５ｍｍ程度である。また側面１４において、基準軸線Ｌ１方向における第１リード４ａと第２リード４ｂとの距離をＨ１とすると、Ｈ１は１ｍｍ程度である。
【００２２】
各リード４は、各側面１４から予め定める仮想一平面に沿って突出し、基準軸線Ｌ１方向の一方、すなわち予め定める仮想一平面側に屈曲している。本実施の形態では、各リードは、ガルウイング（Ｌリード）型に形成される。各側面１４において、１つの側面１４から突出している第１リード４ａのアウタリード１５ａはそれぞれ平行に延びている。また各側面１４において、１つの側面から突出している第２リード４ｂのアウタリード１５ｂはそれぞれ平行に延びている。
【００２３】
第１および第２リード群４Ａ，４Ｂの、パッケージ本体３から突出している部分、すなわちアウタリード１５ａ，１５ｂは、基準軸線Ｌ１方向に重なって設けられる。すなわち、予め定める仮想一平面に投影したときに、第１および第２リード４ａ，４ｂのアウタリード１５ａ，１５ｂがそれぞれ重なる。
【００２４】
また第２リード４ｂは、第１リード４ａと接触しないように、第１リード４ａよりもパッケージ本体３から離間した位置まで設けられている。第１および第２リード４ａ，４ｂの遊端部１８は、その底面１２側の端部が、パッケージ本体３の底面１２よりも、基準軸線方向Ｌ１の一方に設けられている。
【００２５】
ダイパッド５は、パッケージ本体３の中央部に設けられ、集積回路素子２がダイボンディングによって搭載されている。集積回路素子２に設けられる各端子と、各リード４のインナリード１９とは、ボンディングワイヤ１６によって電気的に接続されている。前記集積回路素子２の各端子には、信号が入力される信号入力端子、信号が出力される信号出力端子、電力が与えられる電力供給端子、およびグランドに接続されるグランド端子が含まれる。集積回路素子２、複数のリード４のインナリード１９、ダイパッド５およびボンディングワイヤ１６は、パッケージ本体３によって封止されている。
【００２６】
以上のように、パッケージ部品１０では、基板などの実装対象物にリード４を接続して実装することができるので、基板の応力をリード４によって緩和することができ、温度変化が大きな電子機器における接続の信頼性を向上することができる。また複数のリード４は、周側部１１から突出して、実装対象物に実装するときにパッケージ本体３と重ならない位置で実装対象物と接続することができるので、外観検査によってリード４と実装対象物との接続状態を確認しやすく、ＡＯＩ(Automatic Optical Inspection)装置を用いて外観検査を行うことができ、検査時間を短くして生産性を向上させることができる。
【００２７】
また複数のリード４は、パッケージ本体３の厚み方向に異なる複数の位置から突出しているので、単位実装面積あたりのリード４の数を増加させることができる。これによって、パッケージ１を小型化することができ、またパッケージ部品１０を小型化することができる。
【００２８】
図３は、本発明の実施の他の形態のパッケージ２１を備えるパッケージ部品２０を模式的に示す断面図である。なお図３では、図面が煩雑となることを防止するためにハッチングを省略して示している。パッケージ部品２０は、前述した図１に示す実施の形態のパッケージ部品１０に類似しているので、同様の構成については同様の参照符号を付して、重複する説明を省略する。前述したパッケージ部品１０では、複数のリード４が、パッケージ本体３の周側部１１のうち、パッケージ本体３の厚み方向に異なる２つの位置から突出しているが、本実施の形態のパッケージ部品２０では、パッケージ本体３の周側部１１のうち、パッケージ本体３の厚み方向に異なる３つの位置から突出している。
【００２９】
３つの位置のうち、基準軸線Ｌ１方向の一方の位置（底面１２側の位置）から突出しているリード４を、第１リード４ａと記載し、基準軸線Ｌ１方向の真ん中の位置から突出しているリード４を、第２リード４ｂと記載し、基準軸線Ｌ１方向の他方の位置（表面１３側の位置）から突出しているリード４を、第３リード４ｃと記載する。第１、第２および第３リード４ａ，４ｂ，４ｃは、各側面１４においてそれぞれ複数突出している。第１リード４ａは、各側面１４においてそれぞれ相互に予め定める第１の間隔Ｗ１をあけて配列される。第２リード４ｂは、各側面１４においてそれぞれ相互に予め定める第２の間隔Ｗ２をあけて配列される。第３リード４ｃは、各側面１４においてそれぞれ相互に予め定める第２の間隔Ｗ３をあけて配列される。本実施の形態では、第１の間隔Ｗ１と第２の間隔Ｗ２と、第３の間隔Ｗ３とは等しい。また複数の第１リード４ａをまとめて第１リード群４Ａと記載し、複数の第２リード４ｂをまとめて第２リード群４Ｂと記載し、複数の第３リード４ｃをまとめて第３リード群４Ｃとする。前記第１、第２および第３の間隔Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３は、それぞれ０．５ｍｍ程度である。
【００３０】
また側面１４において、基準軸線Ｌ１方向における第１リード４ａと第２リード４ｂとの距離をＨ１とし、基準軸線Ｌ１方向における第２リード４ｂと第３リード４ｃとの距離をＨ２とすると、Ｈ１とＨ２とは等しい（Ｈ１＝Ｈ２）。
【００３１】
各リード４は、各側面１４から予め定める仮想一平面に沿って突出し、基準軸線Ｌ１方向の一方に屈曲している。本実施の形態では、各リードは、ガルウイング（Ｌリード）型に形成される。各側面１４において、１つの側面１４から突出している第１リード４ａのアウタリード１５ａはそれぞれ平行に延びている。また各側面１４において、１つの側面から突出している第２リード４ｂのアウタリード１５ｂはそれぞれ平行に延びている。また各側面１４において、１つの側面から突出している第３リード４ｃのアウタリード１５ｃはそれぞれ平行に延びている。
【００３２】
第１、第２および第３リード群４Ａ，４Ｂ，４Ｃの、パッケージ本体３から突出している部分、すなわちアウタリード１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、基準軸線Ｌ１方向に重なって設けられる。すなわち、予め定める仮想一平面に投影したときに、第１および第２リード４ａ，４ｂ，４ｂのアウタリード１５ａ，１５ｂ，１５ｃがそれぞれ重なる。
【００３３】
基準軸線Ｌ１方向に隣接しているリードのうち、基準軸線Ｌ１の他方（表面１３側）のリード４は、基準軸線Ｌ１の一方（底面１２側）のリード４に接触しないように、この基準軸線Ｌ１の一方のリード４よりもパッケージ本体３から離間した位置まで設けられている。すなわち、第２リード４ｂは、第１リード４ａと接触しないように、第１リード４ａよりもパッケージ本体３から離間した位置まで延び、第３リード４ｃは、第２リード４ｂと接触しないように、第２リード４ｂよりもパッケージ本体３から離間した位置まで設けられている。
【００３４】
以上のように、パッケージ部品２０では、前述したパッケージ部品１０の効果と同様な効果を達成することができ、さらに、単位実装面積あたりのリード４の数を増加させることができるので、更なるパッケージ２１を小型化することができ、またパッケージ部品２０を小型化することができる。
【００３５】
本発明の実施のさらに他の形態では、パッケージ本体３の周側部１１のうち、予め定める仮想一平面からの基準軸線Ｌ１方向における距離が異なる４つの以上の位置からリード４が突出している構成としてもよい。
【００３６】
図４は、本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ３１を備えるパッケージ部品３０の平面図である。本実施の形態のパッケージ部品３０は、図１に示す実施の形態のパッケージ部品１０と同様な構成であり、第１および第２リード４ａ，４ｂの配置関係が異なるのみであり、その他の構成は同様であるので、異なる部分についてのみ説明し、重複する説明を省略する。
【００３７】
パッケージ部品３０では、第１および第２リード群４Ａ，４Ｂの、アウタリード１５ａ，１５ｂが、基準軸線Ｌ１方向に重ならないように設けられる。すなわち、予め定める仮想一平面に投影したときに、第１および第２リード４ａ，４ｂのアウタリード１５ａ，１５ｂが、相互に離間する。基準軸線Ｌ１方向から見たときに、各側面１４において１つの側面１４からはアウタリード１５ａ，１５ｂが交互に突出している。
【００３８】
パッケージ部品３０では、前述したパッケージ部品１０と同様の効果を達成することができ、さらに基準軸線Ｌ１方向から見たときに、第１および第２リード４ａ，４ｂのアウタリード１５ａ，１５ｂが、重ならないで、相互に離間するので、第１リード４ａの各遊端部１８と披実装対象物との接続状態が確認しやすくなる。
【００３９】
図５は、本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ４１を備えるパッケージ部品４０の平面図である。本実施の形態のパッケージ部品４０は、図１に示す実施の形態のパッケージ部品４０と同様な構成であり、第１および第２リード４ａ，４ｂの配置関係が異なるのみであり、その他の構成は同様であるので、異なる部分についてのみ説明し、重複する説明を省略する。
【００４０】
パッケージ部品４０では、第２リード群４Ｂのアウタリード１５ｂについての第２の間隔Ｗ２が、第１の間隔Ｗ１よりも大きい。ここでは、第２の間隔Ｗ２は、第１の間隔Ｗ１の２倍である。これによって、前述したパッケージ部品１０と同様の効果を達成することができるとともに、第１リード４ａの接続状態を確認しやすくすることができる。
【００４１】
図６は、本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ５１を備えるパッケージ部品５０の平面図である。本実施の形態のパッケージ部品５０は、図３に示す実施の形態のパッケージ部品２０と同様な構成であり、第１〜第３リード４ａ，４ｂ，４ｃの形状が異なるのみであり、その他の構成は同様であるので、異なる部分についてのみ説明し、重複する説明を省略する。図７は、パッケージ部品５０の一部を拡大して示す平面図である。
【００４２】
パッケージ部品５０では、基準軸線Ｌ１方向に相互に隣接している２つのアウタリード１５のうち、基準軸線方向Ｌ１の一方（底面１２側）のアウタリード１５の延在方向に垂直な幅方向の寸法が、基準軸線方向Ｌ１の他方（表面１３側）のアウタリード１５の延在方向に垂直な幅方向の寸法を超える大きさに形成される。すなわち、図７に示すように、第１リード群４Ａのアウタリード１５ａの、基準軸線Ｌ１方向およびこのアウタリード１５ａの延在方向にそれぞれ垂直な幅方向の寸法をＴ１とし、第２リード群４Ｂのアウタリード１５ｂの、基準軸線Ｌ１方向およびこのアウタリード１５ｂの延在方向にそれぞれ垂直な幅方向の寸法をＴ２とし、第３リード群４Ｃのアウタリード１５ｃの、基準軸線Ｌ１方向およびこのアウタリード１５ｃの延在方向にそれぞれ垂直な幅方向の寸法をＴ３とすると、Ｔ１はＴ２を超えるように選ばれ、Ｔ２はＴ３を超えるように選ばれ、すなわちＴ１＞Ｔ２＞Ｔ３である。アウタリード１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、幅方向の中央が、基準軸線Ｌ１方向に重なるように設けられる。また基準軸線Ｌ１方向に相互に隣接している２つのアウタリード１５のうち、基準軸線方向Ｌ１の一方のアウタリード１５の延在方向に垂直な幅方向の寸法は、ＡＯＩ(Automatic Optical Inspection)装置によって外観検査を行うことができる程度であり、たとえば基準軸線方向Ｌ１の他方のアウタリード１５の延在方向に垂直な幅方向の寸法の０．８倍程度であるのが好ましい。
【００４３】
パッケージ部品５０では、前述したパッケージ部品２０と同様の効果を達成することができ、さらに、基準軸線方向Ｌ１に他のアウタリード１５が重なる第１および第２リード４ａ，４ｂのアウタリード１５ａ，１５ｂが、基準軸線方向Ｌ１の他方、すなわちパッケージ本体３の表面１３側から見えやすくなる。これによって、各リード４が基準軸線方向Ｌ１に重なっていても、第１および第２リード群４Ａ，４Ｂと披実装対象との接続状態を確認しやすくすることができ、またＡＯＩ装置を用いて外観検査を好適に行うことができる。
【００４４】
図８は、本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ６１を備えるパッケージ部品６０の一部を拡大して示す平面図である。本実施の形態のパッケージ部品６０は、図３に示す実施の形態のパッケージ部品２０と同様な構成であり、第１〜第３リード４ａ，４ｂ，４ｃの形状が異なるのみであり、その他の構成は同様であるので、異なる部分についてのみ説明し、重複する説明を省略する。
【００４５】
パッケージ部品６０では、予め定める仮想一平面からの基準軸線Ｌ１方向における距離が異なる複数の位置のうち、パッケージ本体３の底面１２側に最も近い位置を除く残余の位置から突出しているリード４の、アウタリード１５の遊端部１８の記基準軸線Ｌ１方向およびリード４の延在方向にそれぞれ垂直な幅方向の寸法は、アウタリード１５の残余の部分６２の前記幅方向の寸法を越える大きさである。すなわち前記遊端部１８の幅方向の寸法をＴ４とし、残用の部分６２の幅方向の寸法をＴ５とすると、Ｔ４＞Ｔ５である。Ｔ４は、ＡＯＩ装置によって外観検査を行うことができる程度であり、好ましくは、Ｔ５の０．８倍程度である。また遊端部１８および残余の部分６２との幅方向の中央は一致する。また複数の位置のうち、パッケージ本体３の底面１２側に最も近い位置から突出している第１リード４ａの、前記幅方向の寸法は、Ｔ５である。
【００４６】
以上によってパッケージ部品６０では、前述したパッケージ部品２０と同様の効果を達成することができ、さらに基準軸線方向Ｌ１に他のアウタリード１５が重なる第１および第２リード４ａ，４ｂのアウタリード１５ａ，１５ｂの遊端部１８が、基準軸線方向Ｌ１の他方、すなわちパッケージ本体３の表面１３側から見えやすくなる。これによって、各リード４が基準軸線方向Ｌ１に重なっていても、第１および第２リード群４Ａ，４Ｂと披実装対象との接続状態を確認しやすくすることができ、またＡＯＩ(Automatic Optical  Inspection)装置を用いて外観検査を好適に行うことができる。また、リード４が基準軸線Ｌ１方向に多数重なる場合であっても、アウターリード１５のうち遊端部１８を除く残余の部分６２の幅方向の寸法を大きく形成することができる。
【００４７】
図９は、本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ７１を備えるパッケージ部品７０の一部を拡大して示す平面図である。本実施の形態のパッケージ部品７０は、図３に示す実施の形態のパッケージ部品２０と同様な構成であり、その他の構成は同様であるので、異なる部分についてのみ説明し、重複する説明を省略する。パッケージ部品７０では、基準軸線Ｌ１方向における第１リード４ａと第２リード４ｂとの距離をＨ１とし、基準軸線Ｌ１方向における第２リード４ｂと第３リード４ｃとの距離をＨ２とすると、Ｈ１はＨ２未満（Ｈ１＜Ｈ２）である。Ｈ２は、ＡＯＩ装置によって外観検査を行うことができる程度であり、Ｈ１の１．２〜２．０倍程度である。
【００４８】
以上によってパッケージ部品６０では、前述したパッケージ部品２０と同様の効果を達成することができ、さらに基準軸線方向Ｌ１に他のアウタリード１５が重なる第１および第２リード４ａ，４ｂのアウタリード１５ａ，１５ｂの遊端部１８が、パッケージ本体３の表面側から見えやすくなる。これによって、各リード４が基準軸線方向Ｌ１に重なっていても、第１および第２リード群４Ａ，４Ｂと披実装対象との接続状態を確認しやすくすることができ、またＡＯＩ(Automatic Optical Inspection)装置を用いて外観検査を好適に行うことができる。
【００４９】
図１０は、本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ８１を備えるパッケージ部品８０の平面図である。本実施の形態のパッケージ部品８０は、図３に示す実施の形態のパッケージ部品５０と同様な構成であり、第２および第３リード４ｂ，４ｃが突出している方向が異なるのみであり、その他の構成は同様であるので、異なる部分についてのみ説明し、重複する説明を省略する。
【００５０】
パッケージ部品８０では、第２および第３リード４ｂ，４ｃが、前記予め定める仮想一平面上に投影したときに、パッケージ本体３から放射状に突出している。
【００５１】
以上のようにパッケージ部品８０では、前述したパッケージ部品５０と同様の効果を達成することができ、さらに第２および第３リード群４Ｂ，４Ｃでは、相互に隣接しているリード４の間隔が広くなるので、実装対象物である回路基板における配線の設計を行いやすくすることができ、設計の自由度を向上させることができる。
【００５２】
図１１は、本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ９１を備えるパッケージ部品９０の平面図である。本実施の形態のパッケージ部品９０は、図１０に示す実施の形態のパッケージ部品８０と同様な構成であり、第２および第３リード４ｂ，４ｃが突出している方向が異なるのみであり、その他の構成は同様であるので、異なる部分についてのみ説明し、重複する説明を省略する。
【００５３】
パッケージ部品９０では、パッケージ部品８０と同様に、第２および第３リード４ｂ，４ｃが、前記予め定める仮想一平面上に投影したときに、パッケージ本体３から放射状に突出しているが、基準軸線Ｌ１方向に第１〜第３リード４ａ，４ｂ，４ｃが重なる。すなわち、第２リード４ｂのうち、側面１４に対して傾斜する方向に延びている部分は、第１リード４ａのうちその遊端に重なる部分で、第２リード群４Ｂが放射状となるように折れ曲がっている。また、第３リード４ｃのうち、側面１４に対して傾斜する方向に延びている部分は、第１リード４ａのうちその遊端に重なる部分で第３リード群４Ｃが放射状となるように折れ曲がり、さらに第２リード４ｂのうちその遊端に重なる部分で第３リード群４Ｃが放射状となるように折れ曲がっているる。
【００５４】
以上のようにパッケージ部品８０によれば、前述したパッケージ部品８０と同様の効果を達成することができ、さらに基板に実装するときにリード４の遊端部に付着した半田に、複数のリード４が重なってしまうことが防止され、ＡＯＩ(Automatic Optical        Inspection)装置を用いて外観検査を好適に行うことができる。
【００５５】
図１２は、本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ１１１を備えるパッケージ部品１００の平面図である。本実施の形態のパッケージ部品１００は、図１に示す実施の形態のパッケージ部品１０と同様な構成であり、第２リード４ｂの構成が異なるのみであり、その他の構成は同様であるので、異なる部分についてのみ説明し、重複する説明を省略する。
【００５６】
パッケージ部品１００では、第２リード群４Ｂのアウタリード１５ｂの長さを、側面１４に沿って相互に隣接している第２リード４ｂで異ならせている。本実施の形態では、側面１４および基準軸線Ｌ１に垂直な方向に沿って、相互に隣接しているアウターリード１５ｂの基準軸線Ｌ１および側面１４に垂直な方向の寸法を、それぞれＷ４，Ｗ５とすると、Ｗ４はＷ５を超える寸法であり、その遊端部１８が千鳥状に配列される。
【００５７】
以上のようにパッケージ部品１００では、前述したパッケージ部品１０と同様の効果を達成することができ、さらに実装対象物である回路基板における配線の設計を行いやすくすることができ、設計の自由度を向上させることができる。
【００５８】
本発明の実施のさらに他の形態では、前述の各実施の形態において、基準軸線Ｌ１方向でパッケージ本体３の底面１２に最も近い位置から突出している第１リード群４Ａに、前記集積回路素子の電源端子およびグランド端子のいずれかが接続されてもよい。電源端子に接続されるリード４の数と、およびグランド端子に接続されるリード４の数とは、リード４の総数の３０パーセント程度であり、したがって電源用およびグランド用のリード４は、それぞれ複数設けられる。電源用およびグランド用のリードは、それぞれ複数設けられるので、そのうちの１つが接触不良であったとしても、集積回路素子は問題なく動作することができる。したがって、このような構成とすると、第１リード群４Ａと回路基板との接続状態の検査を省略しても、集積回路素子の動作の信頼性の確保が可能である。したがって、第１リード群４Ａと回路基板との接続状態の検査を省略して、接続状態の検査を簡素化し、これによってパッケージ部品を用いた電子機器の生産性をさらに向上することができるようになる。
【００５９】
本発明の実施のさらに他の形態では、前述した各実施の形態において、各リードは、Ｊリード型に形成されてもよい、またＩリード型に形成されてもよい。
【００６０】
図１３および図１４は、前述したパッケージ部品１０の製造工程を示す断面図である。まず、第１リード群４Ａと、ダイパッド５と含む第１リードフレーム１２１と、第２リード群４Ｂを含む第２リードフレーム１２２とを予め定める方向に離間させて保持するとともに、各リード４とダイパッド５に搭載される集積回路素子２とをボンディングワイヤ１６で接続する。そして、リード４のうちインナリード１９を形成している部分、集積回路素子２およびボンディングワイヤ１６を、電気絶縁性を有する樹脂によってモールドし、リード４のうちアウタリード１５を折り曲げる。以下、このような工程をさらに詳細に説明する。
【００６１】
図１３（１）は、第１工程終了後の様子を示す断面図であり、第１工程では、第１金型１２０に集積回路素子２がダイパッド５に搭載された第１リードフレーム１２１を保持する。ダイパッド５とインナリード１９となる部分は、第１金型１２０から離間している。第１リードフレーム１２１には、そのフレームに係合部が設けられ、この係合部を第１金型１２０の披係合部に係合して係止している。これによって、第１リードフレーム１２１と第１金型１２０との相対的に位置が固定される。第１工程が終了すると、第２工程に移る。集積回路素子２は、第１リードフレーム１２１を第１金型１２０に保持させた後に、ダイパッド５に搭載してもよく、第１リードフレーム１２１を第１金型１２０に保持させる前に予めダイパッド５に搭載してもよい。
【００６２】
図１３（２）は、第２工程終了後の様子を示す断面図である。第２工程では、集積回路素子２に設けられる予め定める端子と、第１リードフレーム１２１のうちインナリード１９となる部分とを、ワイヤボンディング装置を用いて、ボンディングワイヤ１６によって接続する。第２工程が終了すると、第３工程に移る。
【００６３】
図１３（３）は、第３工程終了後の様子を示す断面図である。第３工程では、第１金型１２０に第２リードフレーム１２２を固定するための第２金型１２３を設ける。第２金型１２３は、第１金型１２０との間で、第１リードフレーム１２１のうちインナリード１９となる部分を除く残余の部分を挟持する。第３工程が終了すると、第４工程に移る。
【００６４】
図１３（４）は、第４工程終了後の様子を示す断面図である。第４工程では、第２金型１２３に第２リードフレーム１２２を固定する。第２リードフレーム１２２のうちインナリード１９となる部分は、第２金型１２３から離間している。第２リードフレーム１２２には、そのフレームに係合部が設けられ、この係合部を第２金型１２３の披係合部に係合して係止している。これによって、第２リードフレーム１２２と第２金型１２３との相対的に位置が固定され、さらに第１および第２リードフレーム１２１，１２２の相対的な位置が固定される。第２金型１２３の厚みによって、基準軸線Ｌ１方向における第１および第２リード４ａ，４ｂの距離が決定される。第４工程が終了すると、第５工程に移る。
【００６５】
図１４（１）は、第５工程終了後の様子を示す断面図である。第５工程では、集積回路素子２に設けられる予め定める端子と、第２リードフレーム１２２のうちインナリード１９となる部分とを、ワイヤボンディング装置を用いて、ボンディングワイヤ１６によって接続する。第５工程が終了すると、第６工程に移る。
【００６６】
図１４（２）は、第６工程終了後の様子を示す断面図である。第６工程では、第１および第２金型１２０，１２３とともに、所定の空間を形成するための第３金型１２６を第２金型１２３に設ける。第３金型１２６は、第２金型１２３との間で、第２リードフレーム１２１のうちインナリード１９となる部分を除く残余の部分を挟持する。まだ第３金型１２６には、その上端部に、第１および第２金型１２０，１２３とともに形成される所定の空間に連通している連通孔１２７が形成されている。第６工程が終了すると、第７工程に移る。
【００６７】
図１４（３）は、第７工程終了後の様子を示す断面図である。第７工程では、前記連通孔１２７から、溶融状態の樹脂１２９を流し込んだ後、樹脂を冷却して固化する。第７工程が終了すると、第８工程に移る。
【００６８】
図１４（４）は、第８工程終了後の様子を示す断面図である。第８工程では、第１〜第３金型１２０，１２３，１２６を取り除き、第１および第２リードフレーム１２１，１２２のフレーム部分を切り離す。第８工程が終了すると、第９工程に移る。
【００６９】
図１４（５）は、第９工程終了後の様子を示す断面図である。第９工程では、第１リード群４Ａの各第１リード４ａを所定の方向に折り曲げて、第１０工程に移る。
【００７０】
第１０工程では、第２リード群４Ｂの各第１リード４ｂを所定の方向に折り曲げることによって、図２に示すパッケージ部品１０が形成され、製造工程を終了する。
【００７１】
以上のような製造方法では、従来のリードを有するパッケージの製造工程と同様にして製造することができ、具体的には、従来のリードを有するパッケージの製造工程に第３〜第４工程のみを追加するだけで、パッケージ部品１０を製造することができるので、既存の設備を用いて製造することができる。以上の製造方法では、パッケージ部品１０を製造する場合について述べているが、他の実施の形態のパッケージ部品を製造するときも同様であるので、説明を省略する。
【００７２】
図１５は、本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ１３１を備えるパッケージ部品１３０を模式的に示す断面図である。なお図１５では、図面が煩雑となることを防止するために一部のハッチングを省略して示している。パッケージ部品１３０は、前述した図１に示す実施の形態のパッケージ部品１０に類似し、パッケージ本体３の内部構造が異なるのみであるので、同様の構成については同様の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
【００７３】
パッケージ部品１３０では、ダイパッド５の基準軸線Ｌ１方向の一方に集積回路素子２が搭載され、ダイパッド５の基準軸線Ｌ１方向の他方に第１インタポーザ基板１３２が設けられる。第１インタポーザ基板１３２の厚み方向は、基準軸線Ｌ１方向に平行である。第１インタポーザ基板１３２には、予め定める配線が形成される。第１インタポーザ基板１３２の厚み方向一方の配線と、集積回路素子２の予め定める端子とが第１ボンディングワイヤ１６ａによって接続される。第１リード群４Ａのインナリード１９と、ダイパッド５と、第１インタポーザ基板１３２とは、集積回路素子２と第１ボンディングワイヤ１６ａとともに、第１樹脂部１３５によってモールドされて、第１パッケージ部分１４１を形成している。第１インタポーザ基板１３２の基準軸線Ｌ１方向の他方の表面は、第１樹脂部１３５から露出している。第１インタポーザ基板１３２の基準軸線Ｌ１方向の他方には、間隔をあけて第２インタポーザ基板１３３が設けられる。
【００７４】
第２インタポーザ基板１３３の厚み方向は、基準軸線Ｌ１方向に平行である。第２インタポーザ基板１３３には、予め定める配線が形成される。第１および第２インタポーザ基板１３２，１３３の相互に臨む表面には、予め定める配線が形成され、配線のうち予め定める部位が半田によって形成される接続部１３７によって接続される。第２インタポーザ基板１３３の厚み方向他方の表面部には、配線が形成され、この配線のうち予め定める部位と、第２リード４ｂのインナリード１９とが第２ボンディングワイヤ１６ｂによって接続される。第２リード群４Ｂのインナリード１９と、第２ボンディングワイヤ１６ｂと、第１インタポーザ基板１３２とは、第２樹脂部１３６によってモールドされ、第２パッケージ部分１４２を形成している。第２インタポーザ基板１３３の基準軸線Ｌ１方向の一方の表面は、第２樹脂部１３６から露出している。第１および第２樹脂部１３５，１３６の間には、前記接続部１３７を密閉するように第３樹脂部１３８が設けられる。
【００７５】
以下、パッケージ部品１３０の製造方法について説明する。図１６は、集積回路素子２を搭載した第１パッケージ部分１４１の断面図である。また図１７は、第２パッケージ部分１４２の断面図であり、第２リード群４Ｂを折り曲げていない状態を示す。また図１８は、第１および第２パッケージ部分１４１，１４２を接続して示す断面図である。なお図１６〜図１８では、図面が煩雑となることを防止するためにハッチングを省略して示している。第１パッケージ部分１４１は、厚み方向の一表面から露出する第１インタポーザ基板１３２、および前記厚み方向に平行な軸線まわりの周側部から突出している複数の第１リード４ａを有する。そして、第１パッケージ部分１４１には、集積回路素子２が搭載されて、この集積回路素子２の予め定める端子は、第１インタポーザ基板１３２および第１リード４ａに電気的に接続されている。
【００７６】
図１６に示すような集積回路素子２を搭載した第１パッケージ部分１４１の前記第１インタポーザ基板１３２の予め定める箇所に半田ボール１３９を取付けておく。また図１７に示す第２パッケージ部分１４２の前記第２インタポーザ基板１３３の予め定める箇所に半田ボール１３９を取付けておく。そして、第１および第２パッケージ部分１４１の第１および第２インタポーザ基板１３２，１３３を相互に対向させて、半田ボール１３９を溶融させて、図１８に示すように、第１および第２インタポーザ基板１３２，１３３の予め定める部位を電気的に接続する。そして、第１および第２パッケージ部分１４１，１４２の隙間に、前記半田ボール１３９が溶融して形成される接続部１２８を密閉するようにモールド樹脂を流し込んで、第３樹脂部１３８を形成する。
【００７７】
以上のようなパッケージ部品１３０であっても、前述したパッケージ部品１０と同様の効果を達成することができる。さらに、パッケージ本体をそれぞれがリード４を有する２つのパッケージ部分１４１，１４２を重ねて形成するので、２つのパッケージ部分１４１，１４２のインナリード１９が電気的に接続されてしまうことを確実に防止することができ、信頼性を向上させることができる。
【００７８】
以上に述べた各実施形態のパッケージは、パッケージ本体の周側部１１から四方にリードが突出しているＱＦＰ（Quad Flat Package）に適用したものであったが、本発明のパッケージは、ＱＦＰだけでなく、ＳＯＰ（Small Outline Package）およびＤＩＰ（     Dual Inline Package）などに適用しても、同様の効果を達成することができ、接続検査性を向上と、かつ部品の小型化とを両立した小型パッケージを提供することができる。
【００７９】
図１９は、前述した各実施の形態の少なくともいずれか１つのパッケージ部品を備える電子機器１５０を示す平面図である。電子機器１５０は、プリント配線基板１５１と、各実施の形態の少なくともいずれか１つのパッケージ部品であるマイクロコンピュータ１５２と、受動部品１５３と、各実施の形態の少なくともいずれか１つのパッケージ部品を含む出力回路１５４と、コネクタ１５５とを含んで構成される。電子機器１５０は、たとえば車載用の電子機器であり、ＥＣＵ（Engine Control Unit）を構成している。このような車載用の電子機器は、温度変化が大きく、プリント配線基板１５１に発生する応力が発生しやすいが、前述した各パッケージ部品は、リード４によって、プリント配線基板１５１の応力を緩和することができ、信頼性の向上された電子機器１５０を提供することができる。本実施の形態では、電子機器１５０は、車載用の電子機器としているが、本発明は、車載用に限らず、さまざまな電子機器に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施の形態の電子部品用パッケージ（以下、パッケージという）１を備えるパッケージ部品１０の平面図である。
【図２】図１の切断面線ＩＩ−ＩＩから見て模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の実施の他の形態のパッケージ２１を備えるパッケージ部品２０を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ３１を備えるパッケージ部品３０の平面図である。
【図５】本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ４１を備えるパッケージ部品４０の平面図である。
【図６】本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ５１を備えるパッケージ部品５０の平面図である。
【図７】パッケージ部品５０の一部を拡大して示す平面図である。
【図８】本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ６１を備えるパッケージ部品６０の一部を拡大して示す平面図である。
【図９】本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ７１を備えるパッケージ部品７０の一部を拡大して示す平面図である。
【図１０】本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ８１を備えるパッケージ部品８０の平面図である。
【図１１】本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ９１を備えるパッケージ部品９０の平面図である。
【図１２】本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ１１１を備えるパッケージ部品１００の平面図である。
【図１３】前述したパッケージ部品１０の製造工程を示す断面図である。
【図１４】前述したパッケージ部品１０の製造工程を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施のさらに他の形態のパッケージ１３１を備えるパッケージ部品１３０を模式的に示す断面図である。
【図１６】集積回路素子２を搭載した第１パッケージ部分１４１の断面図である。
【図１７】第２パッケージ部分１４２の断面図である。
【図１８】第１および第２パッケージ部分１４１，１４２を接続して示す断面図である。
【図１９】前述した各実施の形態の少なくともいずれか１つのパッケージ部品を備える電子機器１５０を示す平面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１，２１，３１，４１，５１，６１，７１，８１，９１，１１１，１３１  パッケージ
２      集積回路素子
３      パッケージ本体
４      リード
５      ダイパッド
１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０，１００，１３０  パッケージ部品
１１    周側部
１５    アウタリード
１６    ボンディングワイヤ
１９    インナリード
１２１  第１リードフレーム
１２２  第２リードフレーム
１３２  第１インタポーザ基板
１３３  第２インタポーザ基板
１３８  第３樹脂部
１４１  第１パッケージ部分
１４２  第２パッケージ部分
１５０  電子機器
Ｌ１    基準軸線方向
【図１】
2009016572.tif 000003
【図２】
2009016572.tif 000004
【図３】
2009016572.tif 000005
【図４】
2009016572.tif 000006
【図５】
2009016572.tif 000007
【図６】
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【図７】
2009016572.tif 000009
【図８】
2009016572.tif 000010
【図９】
2009016572.tif 000011
【図１０】
2009016572.tif 000012
【図１１】
2009016572.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2009016572.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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