(57)【要約】      （修正有）【課題】基板上の異物に起因したペーストの塗着不良を未然に防止する。【解決手段】ペースト塗着装置１は、部品の実装処理が施される前の基板Ｐに対し、その上面の所定箇所にペーストを塗着する処理を行なうペースト塗着部１７と、このペースト塗着部１７によるペーストの塗着処理が行われる前に、基板Ｐの上面を撮像する撮像手段５２と、この撮像手段５２に取り込まれた画像データに基づいて、基板Ｐの上面に付着した異物の有無を判定するとともに、その判定の結果異物の存在が確認された場合に、これに対応するための制御として所定の異物対応制御を実行する制御手段とを備える。【選択図】図１
2009016499.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品が実装される被実装基板にペーストを塗着するペースト塗着装置であって、
部品の実装処理が施される前の基板に対し、その上面の所定箇所に上記ペーストを塗着する処理を行なうペースト塗着部と、
このペースト塗着部によるペーストの塗着処理が行われる前に、上記基板の上面を撮像する撮像手段と、
この撮像手段に取り込まれた画像データに基づいて、上記基板の上面に付着した異物の有無を判定するとともに、その判定の結果上記異物の存在が確認された場合に、これに対応するための制御として所定の異物対応制御を実行する制御手段とを備えたことを特徴とするペースト塗着装置。
【請求項２】
請求項１記載のペースト塗着装置において、
上記撮像手段に取り込まれた画像データに基づいて上記基板上の異物の画像を表示する表示手段と、
この表示手段に表示された画像に基づいて基板の良否判定を行う作業者がその判定結果を入力するための入力手段とをさらに備え、
上記制御手段は、上記異物の存在が確認された場合に、上記異物対応制御として、上記表示手段に異物の画像を表示させるとともに、上記入力手段に入力された良否判定結果に基づいて上記ペースト塗着部によるペーストの塗着処理を中止または実行させることを特徴とするペースト塗着装置。
【請求項３】
請求項１記載のペースト塗着装置において、
上記基板を搬送する搬送手段をさらに備え、
上記制御手段は、上記異物の存在が確認された場合に、上記異物対応制御として、上記ペースト塗着部によるペーストの塗着処理を直ちに中止するとともに、上記搬送手段により上記基板を装置外に搬出することを特徴とするペースト塗着装置。
【請求項４】
請求項１記載のペースト塗着装置において、
上記基板上に付着した異物を除去する異物除去ユニットをさらに備え、
上記制御手段は、上記異物の存在が確認された場合に、上記異物対応制御として、上記異物除去ユニットに異物の除去処理を実行させることを特徴とするペースト塗着装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のペースト塗着装置において、
上記撮像手段は、あらかじめ定められた特定の部品の実装予定箇所のみを撮像するように構成されていることを特徴とするペースト塗着装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のペースト塗着装置において、
上記ペースト塗着装置が、基板の上に重装されたマスクシートの上面にペーストを供給して拡張することにより、上記マスクシートに形成された所定パターンの開口を介して上記基板上にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であることを特徴とするペースト塗着装置。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のペースト塗着装置において、
上記ペースト塗着装置が、シリンジに貯留されたペーストをノズルから吐出させて基板上に塗布するディスペンサであることを特徴とするペースト塗着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品が実装される被実装基板にペーストを塗着するペースト塗着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記ペースト塗着装置としては、例えば、印刷ステージ上に位置決めされた基板の上面にマスクシートを重ね合わせた状態で、このマスクシート上に供給されるクリームハンダや導電ペースト等のペーストをスキージによって上記マスクシート上で拡張することにより、上記マスクシートに形成された所定パターンの開口（マスク開口）を介して上記基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置が知られている。
【０００３】
このようなスクリーン印刷装置では、基板の印刷状態の検査がしばしば行われる。例えば、下記特許文献１では、印刷処理を行った後で基板の上面をカメラで撮像し、それによって取得された画像に基づいて基板の印刷状態を検査することが行われている。
【特許文献１】特開２００５−１８６３２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に開示されたスクリーン印刷装置によれば、印刷処理後に取得された基板の画像データに基づいて印刷状態を検査することにより、基板の品質を効果的に向上させることが可能である。しかしながら、上記特許文献１記載の技術では、印刷処理が行われる前の時点で基板Ｐの上面に異物が付着している場合でも、そのままの状態で基板Ｐに対し印刷処理が施されてしまうため、上記のような異物の存在に起因したペーストの印刷不良（塗着不良）を未然に防止できないという問題があり、この点についてさらなる改善が求められていた。
【０００５】
このことは、シリンジに貯留されたペーストをノズルから吐出させて基板上に塗布するディスペンサのような、他の種類のペースト塗着装置についても同様である。
【０００６】
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、基板上の異物に起因したペーストの塗着不良を未然に防止することが可能なペースト塗着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためのものとして、本発明は、部品が実装される被実装基板にペーストを塗着するペースト塗着装置であって、部品の実装処理が施される前の基板に対し、その上面の所定箇所に上記ペーストを塗着する処理を行なうペースト塗着部と、このペースト塗着部によるペーストの塗着処理が行われる前に、上記基板の上面を撮像する撮像手段と、この撮像手段に取り込まれた画像データに基づいて、上記基板の上面に付着した異物の有無を判定するとともに、その判定の結果上記異物の存在が確認された場合に、これに対応するための制御として所定の異物対応制御を実行する制御手段とを備えたことを特徴とするものである（請求項１）。
【０００８】
なお、上記において「ペーストを塗着」とは、印刷処理や塗布処理を含む何らかの処理によって基板の上面にペーストを塗り付けることを言うものとする。
【０００９】
本発明のペースト塗着装置では、基板に対してペーストの塗着処理が施される前に、この基板の上面に付着している異物の有無が調べられ、異物が存在する場合には、その対応策として所定の異物対応制御が実行されるように構成されているため、印刷不良の原因となるような異物が存在した状態のまま上記基板にペーストが塗着されるのを有効に回避することができ、上記異物の存在に起因したペーストの塗着不良を未然に防止して基板の品質を効果的に向上させることができるという利点がある。
【００１０】
本発明のペースト塗着装置は、上記撮像手段に取り込まれた画像データに基づいて上記基板上の異物の画像を表示する表示手段と、この表示手段に表示された画像に基づいて基板の良否判定を行う作業者がその判定結果を入力するための入力手段とをさらに備えることが好ましく、上記制御手段は、上記異物の存在が確認された場合に、上記異物対応制御として、上記表示手段に異物の画像を表示させるとともに、上記入力手段に入力された良否判定結果に基づいて上記ペースト塗着部によるペーストの塗着処理を中止または実行させることが好ましい（請求項２）。
【００１１】
この構成によれば、ペーストの塗着処理を中止すべきか否かの判断を最終的に作業者の目視判断に委ねることができ、機械的な判断では必ずしも適正な判断を下せないような場合でも、塗着処理の中止または実行を異物の付着状態等に応じて適正に設定し分けられるという利点がある。
【００１２】
また、本発明のペースト塗着装置が、上記基板を搬送する搬送手段をさらに備える場合、上記制御手段は、上記異物の存在が確認された場合に、上記異物対応制御として、上記ペースト塗着部によるペーストの塗着処理を直ちに中止するとともに、上記搬送手段により上記基板を装置外に搬出することも、また好ましい（請求項３）。
【００１３】
この構成によれば、異物が検知されたときに作業者がいちいち目視判定する必要がないため、異物対応制御に関する処理時間を全体として短縮できるとともに、作業者にかかる負担を軽減できるという利点がある。また、作業者の目視に依存することなく、機械的な判定処理のみによって基板の良否が判断されるため、その品質の安定化を効果的に図ることができる。
【００１４】
さらにまた、本発明のペースト塗着装置が、上記基板上に付着した異物を除去する異物除去ユニットをさらに備える場合、上記制御手段は、上記異物の存在が確認された場合に、上記異物対応制御として、上記異物除去ユニットに異物の除去処理を実行させることも、また好ましい（請求項４）。
【００１５】
このように、基板上の異物を異物除去ユニットに除去させるようにした場合には、上記異物の検知とこれを除去する処理とを同じペースト塗着装置内で効率よく行うことができるとともに、異物が存在する場合でもこれを除去しながら塗着処理を行うことにより、塗着状態を良好に維持しながらその処理効率を効果的に向上させることができるという利点がある。
【００１６】
上記撮像手段は、あらかじめ定められた特定の部品の実装予定箇所のみを撮像するように構成されていることが好ましい（請求項５）。
【００１７】
この構成によれば、例えば異物の影響をより受け易い実装予定箇所に対してのみ撮像を行って異物の有無を検査する等により、当該検査に要する時間を効果的に短縮しながら、部品の実装不良を未然に防止できる等の利点がある。
【００１８】
本発明の構成は、例えば、上記ペースト塗着装置が、基板の上に重装されたマスクシートの上面にペーストを供給して拡張することにより、上記マスクシートに形成された所定パターンの開口を介して上記基板上にペーストを印刷するスクリーン印刷装置である場合、もしくは、上記ペースト塗着装置が、シリンジに貯留されたペーストをノズルから吐出させて基板上に塗布するディスペンサである場合に、好適に適用することができる（請求項６，７）。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように、本発明のペースト塗着装置によれば、基板上の異物に起因したペーストの塗着不良を未然に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（実施形態１）
図１および図２は、本発明の第１の実施形態にかかるスクリーン印刷装置１を概略的に示す図である。なお、図１はスクリーン印刷装置１の要部を示す側面図で、図２は正面図である。
【００２１】
これらの図に示すように、スクリーン印刷装置１（以下、印刷装置１と略す）の基台２上には、印刷ステージ１０が設けられ、この印刷ステージ１０を挟んで両側に、被実装基板であるプリント基板Ｐ（以下、基板Ｐと略す）を印刷ステージ１０上に搬入および搬出するための上流側コンベア１１および下流側コンベア１２が搬送ラインに沿って配置されている。なお、以下の説明では、これらコンベア１１，１２による基板Ｐの搬送方向をＸ軸方向、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸方向の双方に直交する方向（つまり上下方向）をＺ軸方向として説明を進めることにする。また、この印刷装置１に搬入されて印刷処理される基板Ｐは、部品が実装される前の基板であり、この基板Ｐへの部品の実装処理は、印刷装置１の下流側に配置された図外の表面実装機等によって行われることになる。
【００２２】
上記印刷ステージ１０は、基板Ｐを保持するとともに、これを後述するマスクシート３５に対しその下側から重装するもので、その主な構成要素として、メインコンベア１３、クランプ機構１４、および載置テーブル３０等を有している。
【００２３】
また、上記印刷ステージ１０は、４軸ユニット２０に支持されており、同ユニット２０によりＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、およびＲ軸（Ｚ軸回りの回転方向）の各方向に駆動されるようになっている。
【００２４】
詳しく説明すると、基台２上には、Ｙ軸方向に延びるレール２１が配設されるとともに、このレール２１に沿ってＹ軸テーブル２２がスライド自在に支持されている。このＹ軸テーブル２２には、基台２上に設けられたボールねじ機構（図示省略）が連結されており、このボールねじ機構が回転駆動されることにより、上記Ｙ軸テーブル２２が基台２に対しＹ軸方向に移動するように構成されている。
【００２５】
上記Ｙ軸テーブル２２上にはＸ軸方向に延びるレール２３が配設されるとともに、このレール２３に沿ってＸ軸テーブル２４がスライド自在に支持されている。このＸ軸テーブル２４には、Ｙ軸テーブル２２上に設けられたボールねじ機構（図示省略）が連結されており、このボールねじ機構が回転駆動されることにより、上記Ｘ軸テーブル２４がＹ軸テーブル２２に対しＸ軸方向に移動するように構成されている。
【００２６】
上記Ｘ軸テーブル２４上にはＲ軸テーブル２６が鉛直軸（Ｚ軸）の軸線回りに回転自在に設けられており、このＲ軸テーブル２６が図外の駆動手段によりＸ軸テーブル２４に対してＺ軸回りに回転駆動されるようになっている。
【００２７】
上記Ｒ軸テーブル２６にはスライド支柱２７が上下方向（Ｚ軸方向）に沿ってスライド自在に取り付けられるとともに、このスライド支柱２７の上端に昇降テーブル２８が取り付けられている。そして、この昇降テーブル２８と上記Ｒ軸テーブル２６との間にボールねじ機構２９が設けられ、このボールねじ機構２９が回転駆動されることにより、上記昇降テーブル２８がスライド支柱２７によりガイドされながらＲ軸テーブル２６に対しＺ軸方向（上下方向）に移動するよう構成されている。
【００２８】
このように、４軸ユニット２０は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、およびＲ軸（Ｚ軸回りの回転方向）の各方向に個別に移動可能なＸ軸テーブル２２、Ｙ軸テーブル２４、Ｒ軸テーブル２６、および昇降テーブル２８を有しており、これら各テーブルの作動により、上記印刷ステージ１０を上記各方向に駆動するように構成されている。
【００２９】
上記４軸ユニット２０の昇降テーブル２８上には、Ｘ軸方向に延びる一対のメインコンベア１３が設けられるとともに、基板Ｐの保持や位置決め等を行うためのクランプ機構１４、位置決め機構１５、および載置テーブル３０等が設けられている。そして、上述した通り、これらメインコンベア１３やクランプ機構１４等により、上記印刷ステージ１０が構成されている。
【００３０】
上記メインコンベア１３は、昇降テーブル２８の昇降に伴いこれと一体に移動し、昇降テーブル２８が所定のホームポジション（昇降可能範囲における下降端位置であって、かつＸ軸、Ｙ軸、およびＲ軸方向の予め定められた原点位置）にセットされた状態で、上流側コンベア１１および下流側コンベア１２に対しＸ軸方向に沿って直線状に並ぶように構成されている。そして、このように昇降テーブル２８がホームポジションにセットされた状態で、上記上流側コンベア１１から印刷ステージ１０（メインコンベア１３）への基板Ｐの搬入、および印刷ステージ１０から下流側コンベア１２への基板Ｐの搬出が行われるようになっている。
【００３１】
上記クランプ機構１４は、印刷処理中に基板Ｐを固定的に保持するもので、Ｙ軸方向に接離可能な一対のクランプ片１４ａを有し、これらクランプ片１４ａにより上記基板ＰをＹ軸方向の両側から挟み込んで固定するように構成されている。このクランプ機構１４は、例えばエアシリンダを駆動源とし、このエアシリンダの作動に応じて、クランプ片１４ａが互いに接近したクランプ状態と、両クランプ片１４ａが互いに離間したクランプ解除状態とに切換えられるように構成されている。
【００３２】
上記位置決め機構１５は、詳しく図示していないが、上記クランプ機構１４により基板Ｐがクランプされるのに先立ち、基板Ｐの撓み等を規制して基板Ｐを位置決めするように構成されている。
【００３３】
上記載置テーブル３０は、メインコンベア１３上の基板Ｐをその下側から持上げることにより、この基板Ｐを後述するマスクシート３５に対し下から重装するように構成されている。この載置テーブル３０は、スライド支柱３１を介して上記昇降テーブル２８上に昇降可能に支持されるとともに、同テーブル３０と昇降テーブル２８との間に設けられるボールねじ機構（図示省略）に駆動されることにより、上記昇降テーブル２８に対してＺ軸方向（上下方向）に移動するよう構成されている。
【００３４】
以上のように構成された印刷ステージ１０の上方には、マスク保持ユニット１６、スキージユニット１７、および撮像ユニット１８等が配置されている。
【００３５】
上記マスク保持ユニット１６は、所定パターンの印刷用開口が形成されたマスクシート３５を保持するものであり、基台２上のフレーム４０に固定されるマスク支持台およびこれに設けられるマスククランプ（図示省略）等で構成され、マスクシート３５を上記印刷ステージ１０の上方において水平に張り渡した状態で保持するように構成されている。
【００３６】
上記スキージユニット１７は、図外のノズルから上記マスクシート３５上に供給されるクリームハンダや導電ペースト等のペーストをマスクシート３５上でローリング（混練）しながら拡張するように構成されている。なお、当実施形態では、このスキージユニット１７が、本発明にかかるペースト塗着部に相当する。
【００３７】
具体的に、上記スキージユニット１７は、Ｙ軸方向に延びる一対のレール４１と、これらレール４１を跨ぐように配置され、図外の駆動機構によりＹ軸方向に駆動されるビーム４２と、上記マスクシート３５上に供給されたペーストを拡張するための一対のスキージ４３，４３と、上記ビーム４２に設けられてこれらスキージ４３，４３を個別に昇降させる図外の昇降機構とを備えている。そして、印刷時には、ビーム４２をＹ軸方向に往復移動させながら上記スキージ４３，４３をマスクシート３５の上面に沿って交互に摺動させることにより、このマスクシート３５上で上記ペーストを拡張するように構成されている。
【００３８】
上記撮像ユニット１８は、マスク保持ユニット１６の下側に設けられており、所定のタイミングで基板Ｐおよびマスクシート３５を撮像するように構成されている。
【００３９】
具体的に、この撮像ユニット１８は、ＣＣＤカメラ等からなるマスク認識カメラ５１および基板認識カメラ５２を一体的に備えたカメラヘッド５０と、このカメラヘッド５０を移動させる駆動機構とを有しており、上記カメラヘッド５０をＸ軸方向およびＹ軸方向に平面的に移動させながら、マスクシート３５および基板Ｐを撮像するように構成されている。
【００４０】
上記各カメラ５１，５２のうち、マスク認識カメラ５１は、レンズ部を上向きにした状態で設けられており、マスクシート３５の下面に付される位置認識用のフィデューシャルマークを撮像するように構成されている。一方、基板認識カメラ５２は、レンズ部を下向きにした状態で設けられており、基板Ｐに付される位置認識用のフィデューシャルマークを撮像するとともに、基板Ｐ上に付着した異物の有無等を調べるために基板Ｐの上面を撮像するように構成されている。なお、当実施形態では、この基板認識カメラ５２が、本発明にかかる撮像手段に相当する。
【００４１】
図３は、以上のように構成された印刷装置１の制御系を示すブロック図である。印刷装置１は、本図に示されるコントローラ６０（本発明にかかる制御手段に相当）によって各部の動作が統括的に制御されるように構成されている。
【００４２】
具体的に、上記コントローラ６０には、上記４軸ユニット２０の各テーブル２２，２４，２６，２８を駆動するためのサーボモータ７１、撮像ユニット１８を駆動するためのサーボモータ７２、スキージユニット１７を駆動するためのサーボモータ７３が、それぞれ電気的に接続されている。また、コントローラ６０には、上記マスク認識カメラ５１および基板認識カメラ５２が接続されているとともに、これらのカメラにより撮像された画像を表示するための液晶ディスプレイもしくはＣＲＴ等からなるモニタ７６や、このモニタ７６に表示された画像に基づいて目視判定を行う作業者がその判定結果を入力するためのキーボードやマウス等からなる入力手段７７が接続されている。そして、これら各種カメラ５１，５２、モニタ７６、入力手段７７、および上記各サーボモータ７１，７２，７３等が、上記コントローラ６０による制御に基づき個別かつ共働的に制御されるように構成されている。
【００４３】
上記コントローラ６０は、演算処理を実行する周知のＣＰＵ、このＣＰＵを制御する種々のプログラム等をあらかじめ記憶するＲＯＭ、演算の実行中等に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ、生産プログラム等の各種データやソフト等を記憶するＨＤＤ等から構成されており、その機能要素として、演算処理部６１、モータ駆動部６２、画像処理部６３、記憶部６４、および表示入出力部６５を有している。
【００４４】
上記モータ駆動部６２は、上記各サーボモータ７１，７２，７３の動作を制御することにより、印刷に先立っての４軸ユニット２０による基板Ｐの位置調整、マスクシート３５や基板Ｐを撮像するための撮像ユニット１８の移動、および印刷処理時等におけるスキージユニット１７の動作等を制御するように構成されている。
【００４５】
上記画像処理部６３は、上記各カメラ５１，５２による撮像が行われたときに、その画像データを処理するものである。
【００４６】
上記表示入出力部６５は、上記画像処理部６３で処理された画像データを画像信号として上記モニタ７６に出力するとともに、上記入力手段７７からの入力信号を演算処理部６１等に入力するものである。
【００４７】
上記演算処理部６１は、上記モータ駆動部６２や画像処理部６３等を統括的に制御するとともに、各種の演算処理を行うものである。
【００４８】
次に、以上のように構成されたコントローラ６０により制御される印刷装置１の具体的動作について、図４のフローチャートに基づき説明する。
【００４９】
基板Ｐの印刷が開始されると、コントローラ６０は、その記憶部６４から適当な生産プログラムを読み込むとともに、基板Ｐの生産枚数を記憶するカウンタのカウント値Ｃをリセット（Ｃ＝０）する制御を実行する（ステップＳ１，Ｓ３）。
【００５０】
次いで、コントローラ６０は、上流側コンベア１１等を作動させて基板Ｐをメインコンベア１３上（印刷ステージ１０）まで搬入するとともに（ステップＳ５）、クランプ機構１４により基板Ｐを印刷ステージ１０上に固定する制御を実行する（ステップＳ７）。
【００５１】
次いで、コントローラ６０は、カメラヘッド５０を移動させて、基板Ｐ上に付された位置認識用のフィデューシャルマークＦ（図６）を基板認識カメラ５２で撮像・認識する制御を実行するとともに（ステップＳ９）、同じ基板認識カメラ５２を用いて、印刷前の基板Ｐの上面に異物が存在するか否かを検査する制御（印刷前基板検査）を実行する（ステップＳ１１）。
【００５２】
上記ステップＳ１１で行われる印刷前基板検査では、図６に示すように、基板Ｐの上面が、あらかじめ定められた複数の検査視野Ａｉ（ｉ＝１，２…）ごとに分割して撮像されるとともに、これら各検査視野の画像に基づいて、上記基板Ｐの上面に付着している異物の有無が検査される。より具体的には、各検査視野Ａｉを撮像することにより得られた画像データが、コントローラ６０の記憶部６４にあらかじめ記憶されている基準画像データ、つまり、基板Ｐ上に異物が存在しないときの各検査視野Ａｉの画像データと比較されることにより、基板Ｐ上に異物が存在するか否かが判定される（いわゆるパターンマッチング）。
【００５３】
図５は、このような印刷前基板検査の具体的処理の内容を示すサブルーチンである。このサブルーチンがスタートすると、コントローラ６０は、検査視野の番号ｉをリセット（ｉ＝１）するとともに（ステップＳ４１）、その番号ｉに対応する検査視野Ａｉへカメラヘッド５０を移動させる制御を実行する（ステップＳ４３）。
【００５４】
次いで、コントローラ６０は、上記検査視野Ａｉを基板認識カメラ５２で撮像するとともに（ステップＳ４５）、それによって得られた検査視野Ａｉの実際の画像データを、記憶部６４にあらかじめ記憶されている上記基準画像データと比較する制御を実行する（ステップＳ４７）。そして、このような画像どうしの比較（パターンマッチング）により、上記検査視野Ａｉ内に何らかの異物が存在するか否かを判定する（ステップＳ４９）。具体的には、上記検査視野Ａｉの実際の画像データと上記基準画像データとを比較して両者の差分画像を取得する等により、上記検査視野Ａｉ内に本来存在しないはずの物体の存在を抽出し、その物体があらかじめ定められた大きさ以上である場合に、これを異物として認識するといった判定処理を行う。なお、このときの判定基準の設定次第で、後述するペーストの印刷処理にほとんど影響しないような微小な異物については、その異物が存在しないものとして扱うことが可能である。
【００５５】
上記ステップＳ４９でＮＯと判定されて検査視野Ａｉに異物が存在しないことが確認された場合、コントローラ６０は、上記のような異物有無の判定を行った検査視野の番号ｉが、検査視野Ａｉの全数Ｍ（図６の例ではＭ＝３）より小さいか否かを判定する（ステップＳ５５）。そして、このステップＳ５５でＹＥＳと判定されてｉ＜Ｍであることが確認された場合、すなわち、未だに全ての検査視野Ａｉが検査されていないことが確認された場合に、コントローラ６０は、検査視野の番号ｉをインクリメント（ｉ＝ｉ＋１）する制御を実行した上で（ステップＳ５７）、その番号ｉに対応した新たな検査視野に対し上記ステップＳ４３以降の処理を再度実行することにより、全ての検査視野Ａｉ（ｉ＝１〜Ｍ）に対する検査が完了するまで同様の処理を繰り返す。
【００５６】
一方、上記ステップＳ４９でＹＥＳと判定されて検査視野Ａｉに異物が存在することが確認された場合、コントローラ６０は、上記異物が発見された検査視野の番号ｉと、その番号に対応する検査視野Ａｉの画像データを記憶部６４に保存するとともに（ステップＳ５１）、ＮＧ発生フラグＦ（そのデフォルト値はゼロ）に「１」を入力する制御を実行する（ステップＳ５３）。そして、その後上記ステップＳ５５に移行して全ての検査視野Ａｉ（ｉ＝１〜Ｍ）が検査されているかを判定し、その結果に応じて、別の検査視野に対する検査処理に移行するか、または処理を終了する。
【００５７】
再び図４のメインフローに戻って説明を行う。上記のような印刷前基板検査が終了すると、コントローラ６０は、上記ＮＧ発生フラグＦ＝１であるか否かを判定し（ステップＳ１３）、ここでＹＥＳと判定された場合、つまり検査視野Ａｉ（ｉ＝１〜Ｍ）のうちのいずれかに異物が存在する（ＮＧである）ことが確認された場合に、そのＮＧとされた検査視野の画像を、異物とともにモニタ７６に表示する制御を実行する（ステップＳ１５）。このとき、モニタ７６への異物の表示は、異物を周囲の色とは異なる色に着色する等により、異物の存在が目立つような状態で行われる。
【００５８】
このように異物を含んだ検査視野の画像をモニタ７６に表示した後、コントローラ６０は、このモニタ７６の画像に基づいて行われる作業者の目視判定の結果が入力手段７７を介して入力されるまで待機する（ステップＳ１７）。すなわち、基板Ｐの上面に異物の存在が確認された場合でも、その異物の付着位置等によっては、後で行われる印刷処理にほとんど影響しない場合があり得るため、基板Ｐに印刷処理を施してもよいかどうかの最終判断を、上記モニタ７６の画像を見た作業者に委ねるものである。
【００５９】
そして、上記目視判定の結果が入力手段７７を介して入力されると、コントローラ６０は、次のステップＳ１９に移行して、その判定結果がＯＫ（良）であったか否かを判定する。そして、ここでＮＯと判定されて目視判定結果がＮＧ（不良）であることが確認された場合、すなわち、基板Ｐに印刷処理を行うことが不適当であると作業者が判断したことが確認された場合に、コントローラ６０は、基板Ｐへの印刷処理を行うことなく（つまり後述するステップＳ２７以降の処理を行うことなく）基板Ｐを印刷ステージ１０の外部に搬出する等の制御を実行する（ステップＳ２３，Ｓ２５）。具体的には、クランプ機構１４による基板Ｐの固定を解除してこの基板Ｐをメインコンベア１３から下流側コンベア１２に搬送することにより、印刷ステージ１０の外部に基板Ｐを搬出するとともに（ステップＳ２３）、警報用のアラームを発して上記基板Ｐを下流側コンベア１２から撤去するよう作業者に促す制御を実行する（ステップＳ２５）。
【００６０】
一方、上記ステップＳ１９でＹＥＳと判定されて作業者による目視判定結果がＯＫであることが確認された場合には、次のステップＳ２１に移行して、ＮＧとされた検査視野が他に存在するか否かを判定する。そして、ここでＹＥＳと判定されてＮＧの検査視野が他にも存在することが確認された場合には、再び上記ステップＳ１５に戻って、他のＮＧの検査視野に対し上記と同様の処理を実行して作業者に目視判定を行わせる。
【００６１】
また、上記ステップＳ２１でＮＯと判定されて全てのＮＧの検査視野に対しＯＫの判断が下されたことが確認された場合、すなわち、基板Ｐ上に異物が存在するにもかかわらず印刷処理を行っても問題ないと作業者が判断したことが確認された場合には、次のステップＳ２７以降の処理に移行して、実際に基板Ｐ上にペーストを印刷する等の処理を開始する。このことは、上記ステップＳ１３でＮＯと判定されてＮＧ発生フラグＦ≠１（つまりＦ＝０）であることが確認された場合、すなわち、基板Ｐ上に異物が存在しないことが確認された場合も同様である。
【００６２】
次に、ステップＳ２７以降に行われるペーストの印刷処理の具体的内容について説明する。この処理が開始されると、コントローラ６０は、まず、マスクシート３５の下面に付された位置認識用のフィデューシャルマーク（図示省略）を認識する制御を実行する（ステップＳ２７）。具体的には、カメラヘッド５０を移動させて、上記マスクシート３５下面のフィデューシャルマークをマスク認識カメラ５１で撮像することにより、当該マークを認識する。
【００６３】
次いで、コントローラ６０は、載置テーブル３０を上昇させて基板Ｐを持ち上げることにより、この基板Ｐをマスクシート３５に対し下から重装する制御を実行する（ステップＳ２８）。この際、上記ステップＳ９およびＳ２７でのフィデューシャルマークの認識結果に基づいて、基板Ｐとマスクシート３５との相対的な位置関係があらかじめ求められ、この位置関係に基づき４軸ユニット２０等が駆動制御されることにより、マスクシート３５に対し基板Ｐが適正位置に位置決めされた状態で、上記基板Ｐの重装が行われる。
【００６４】
次いで、コントローラ６０は、マスクシート３５の上面にクリームハンダ等のペーストを供給し、その状態でスキージユニット１７を作動させることにより、上記供給されたペーストをマスクシート３５上で拡張する制御を実行する（ステップＳ２９）。これにより、マスクシート３５に形成された所定パターンの開口（マスク開口）を介して基板Ｐ上に上記ペーストが印刷される。
【００６５】
このようにして基板Ｐに対しペーストの印刷処理を行った後、コントローラ６０は、載置テーブル３０を基板Ｐと一体に下降させて基板Ｐをマスクシート３５から離間させる制御を実行する（ステップＳ３０）。そして、カメラヘッド５０を移動させて上記印刷処理後の基板Ｐの上面を基板認識カメラ５２で撮像する等により、基板Ｐの上面におけるペーストの印刷状態を検査する制御（印刷後基板検査）を実行する（ステップＳ３１）。具体的には、基板Ｐの実際の画像データを、パターンマッチング等によって良品基板の画像データと比較する等により、ペーストのかすれ等の印刷不良が存在しないかどうかを検査する。
【００６６】
このような印刷後基板検査が行われた後は、その結果に基づき印刷不良が有ったか否かが判定され（ステップＳ３３）、ここでＹＥＳと判定されて印刷状態が不良であることが確認された場合には、上記ステップ２３に移行して基板Ｐの搬出が行われるとともに、警報用のアラームが発せられる（ステップＳ２５）。
【００６７】
一方、上記ステップＳ３３でＮＯと判定されて印刷状態が良好であることが確認された場合、コントローラ６０は、基板Ｐを下流側コンベア１２等によって印刷ステージ１０の外部に搬出するとともに（ステップＳ３５）、基板Ｐの生産枚数を記憶するカウンタのカウント値Ｃをインクリメント（Ｃ＝Ｃ＋１）する制御を実行し（ステップＳ３７）、さらにその値が生産予定枚数Ｎよりも小さいか否かを判定する（ステップＳ３９）。そして、ここでＹＥＳと判定されて現状の累積生産枚数が生産予定枚数Ｎに達していないことが確認された場合には、上記ステップＳ５以降の処理に戻り、新たな基板Ｐに対し上記と同様の印刷処理を実行する。一方、上記ステップＳ３９でＮＯと判定されて現状の累積生産枚数が生産予定枚数Ｎに達したことが確認された場合、生産は終了する。
【００６８】
上記のように基板Ｐ上に重装されたマスクシート３５の上面にクリームハンダ等のペーストを供給して拡張することにより、上記マスクシート３５に形成された所定パターンの開口（マスク開口）を介して基板Ｐの上面にペーストを印刷するスクリーン印刷装置１において、上記マスクシート３５上を摺動することにより上記ペーストを拡張して基板Ｐ上に印刷するスキージユニット１７（ペースト塗着部）と、このスキージユニット１７によるペーストの印刷処理が行われる前に、上記基板Ｐの上面を撮像する基板認識カメラ５２（撮像手段）と、この基板認識カメラ５２に取り込まれた画像データに基づいて、上記基板Ｐの上面に付着した異物の有無を判定するとともに、その判定の結果異物の存在が確認された場合に、これに対応するための制御として所定の異物対応制御（具体的には図４のステップＳ１５〜Ｓ２５の制御）を実行するコントローラ６０（制御手段）とを設けた上記第１実施形態の構成によれば、基板Ｐ上の異物に起因したペーストの印刷不良（塗着不良）を未然に防止できるという利点がある。
【００６９】
すなわち、上記第１実施形態の印刷装置１では、基板Ｐに対してペーストの印刷処理が施される前に、この基板Ｐの上面に付着している異物の有無が調べられ、異物が存在する場合には、その対応策として所定の異物対応制御が実行されるように構成されているため、印刷不良の原因となるような異物が存在した状態のまま上記基板Ｐにペーストが印刷されるのを有効に回避することができ、上記異物の存在に起因したペーストの印刷不良を未然に防止して基板の品質を効果的に向上させることができるという利点がある。
【００７０】
また、印刷処理を行う前に基板Ｐ上の異物の有無を検査するようにしたことで、例えば後工程で行われる部品の実装処理において、上記異物の存在に起因した部品の実装不良等が発生するのを簡単かつ確実に防止できるという利点がある。
【００７１】
すなわち、印刷処理前における異物検査を行うことなく、印刷処理後にその印刷状態の検査を行うだけでも、上記異物の存在に起因した不良をある程度防止することが可能であるが、異物がペーストの内部に完全に隠れてペーストの印刷状態が一見良好に見えるような場合には、上記のような印刷処理後の検査だけではこれを検知できないおそれがある。もちろん、印刷処理後にＸ線等による透過検査を行うようにすれば、ペーストに隠れた異物であってもこれを検知することが可能であるが、このようにした場合には、Ｘ線発生装置等の高価な設備を設ける必要が生じるとともに、その使用環境が大きく制限される等の問題が生じる。これに対し、上記第１実施形態のように、印刷処理を行う前にあらかじめ基板Ｐ上の異物の有無を検査するようにした場合には、上記のような問題を生じることなく、上記異物の存在に起因した実装不良や印刷不良等の発生を簡単かつ効果的に防止できるという利点がある。
【００７２】
また、上記第１実施形態では、上記異物対応制御として、上記基板認識カメラ５２に取り込まれた画像データに基づく異物の画像をモニタ７６（表示手段）に表示させ、このモニタ７６に表示された画像に基づいて作業者に基板の良否判定を行わせるとともに、その判定結果を入力するための入力手段７７に対する入力結果に基づいて上記スキージユニット１７によるペーストの印刷処理を中止または実行させるようにしたため、印刷処理を中止すべきか否かの判断を最終的に作業者の目視判断に委ねることができ、機械的な判断では必ずしも適正な判断を下せないような場合でも、印刷処理の中止または実行を異物の付着状態等に応じて適正に設定し分けられるという利点がある。
【００７３】
なお、上記実施形態では、上記基板Ｐの上面に複数の検査視野Ａｉ（ｉ＝１，２…）を設定し、このうちの全ての検査視野を撮像してその内部の異物の有無を検査するようにしたが、上記各検査視野Ａｉのうち、あらかじめ定めされた特定の部品の実装予定箇所に対応する検査視野のみを撮像して検査するようにしてもよい。例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size Package）、または極小チップ等の部品は、一旦実装されると後工程で補修等を行うことが困難であるため、これらの部品の実装予定箇所に対応する検査視野Ａｉのみを撮像して異物の有無を検査するようにしてもよい。このようにすれば、異物の影響をより受け易い実装予定箇所に対してのみ検査を行うことができるため、当該検査に要する時間を効果的に短縮しながら、部品の実装不良を未然に防止できるという利点がある。
【００７４】
また、上記実施形態では、異物が検知されたときに行う異物対応制御として、モニタ７６に異物の画像を表示させるとともに、このモニタ７６の画像を見た作業者が入力手段７７を介して入力した良否判定結果に基づいてペーストの印刷処理を中止または実行させるようにしたが、上記異物対応制御として、上記ペーストの印刷処理を直ちに中止する（つまり作業者による目視判定を省略する）とともに、下流側コンベア１２等からなる搬送手段を作動させて上記基板Ｐを装置外に搬出するようにしてもよい。このようにすれば、異物が検知されたときに作業者がいちいち目視判定する必要がないため、異物対応制御に関する処理時間を全体として短縮できるとともに、作業者にかかる負担を軽減できるという利点がある。また、作業者の目視に依存することなく、機械的な判定処理のみによって基板Ｐの良否が判断されるため、その品質の安定化を効果的に図ることができる。
【００７５】
（実施形態２）
図７は、本発明の第２の実施形態にかかるスクリーン印刷装置１００（以下、印刷装置１００と略す）を示すブロック図である。なお、本図において、上記第１実施形態にかかるスクリーン印刷装置１と同一構成要素については同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００７６】
図７に示すように、この第２実施形態の印刷装置１００は、基板Ｐの上面に付着した異物を除去するための異物除去ユニット１０７を有している。詳細な図示は省略するが、この異物除去ユニット１０７は、例えば、上記基板Ｐ上の異物を吸引して除去するための真空吸引ノズルと、この真空吸引ノズルをＸ，Ｙ，Ｚ軸の各方向に駆動するサーボモータ等からなる駆動手段と、上記真空吸引ノズルに負圧を供給するための負圧発生源等を有している。なお、異物除去ユニット１０７としては、このように異物を真空吸引ノズルにより吸引して除去するものに限らず、例えば、ノズルに正圧を供給することで異物を吹き飛ばすように構成されたものであってもよい。
【００７７】
上記異物除去ユニット１０７は、他の機器と同様に、コントローラ６０によってその動作が制御される。なお、このコントローラ６０には、上記異物除去ユニット１０７に対する各種制御信号の出力や、異物除去ユニット１０７に設けられる各種センサ類等からの信号の入力を行うＩ／Ｏ処理部１０５が設けられており、上記異物除去ユニット１０７は、このＩ／Ｏ処理部１０５を介してコントローラ６０の演算処理部６１に電気的に接続されている。
【００７８】
以上のように構成された印刷装置１００は、上記コントローラ６０により各部が制御されることにより、例えば以下のようにして印刷動作を行う。図８は、その動作の具体的内容を示すフローチャートである。
【００７９】
図８に示すように、基板Ｐの印刷が開始されると、コントローラ６０は、まずステップＳ７１〜Ｓ７９において、生産プログラムの読み込みや、基板Ｐの搬入・固定等の制御を順次実行する。なお、これらの制御動作については、先の第１実施形態におけるフローチャート（図４）のステップＳ１〜Ｓ９と同様であるため、その詳細な説明は省略する。
【００８０】
次いで、コントローラ６０は、異物除去回数ｊをリセット（ｊ＝１）する制御を実行する（ステップＳ８０）。ここで、異物除去回数ｊとは、後述するステップＳ８７で行われる異物除去処理の回数を示すものである。
【００８１】
次いで、コントローラ６０は、基板Ｐの上面に異物が存在するか否かを検査する制御（印刷前基板検査）を実行する（ステップＳ８１）。この印刷前基板検査の具体的処理の内容は、先の第１実施形態における図５のサブルーチンと同様である。すなわち、基板認識カメラ５２によって基板Ｐの上面が各検査視野Ａｉ（図６）ごとに分割して撮像され、これによって得られた各画像データがパターンマッチング等によって解析されることにより、基板Ｐ上の異物の有無が判定される。そして、異物があったときには、ＮＧ発生フラグＦに「１」が入力される。
【００８２】
上記ステップＳ８１での印刷前基板検査が終了すると、コントローラ６０は、上記ＮＧ発生フラグＦ＝１であるか否かを判定し（ステップＳ８３）、ここでＹＥＳと判定されて基板Ｐ上に異物が存在することが確認された場合には、この異物を除去すべく、次のステップＳ８５以降の処理に移行する。
【００８３】
すなわち、コントローラ６０は、まず異物除去回数ｊが最大回数Ｌより小さいか否かを判定し（ステップＳ８５）、ここでＹＥＳと判定されて異物除去回数ｊが最大回数Ｌよりも小さいことが確認された場合に、上記基板Ｐ上の異物を異物除去ユニット１０７によって除去する制御（異物除去処理）を実行する（ステップＳ８７）。なお、基板Ｐ上に複数の異物が存在する場合には、その複数の異物を全て除去すべく、各異物の付着箇所に上記異物除去ユニット１０７を順次移動させながら異物除去を行う。
【００８４】
上記ステップＳ８７での異物除去処理が終了すると、コントローラ６０は、上記異物除去回数ｊをインクリメント（ｊ＝ｊ＋１）する制御を実行した上で（ステップＳ８９）、再び上記ステップＳ８１の印刷前基板検査に戻って基板Ｐ上に異物が存在するか否かを検査する制御を実行し、さらに次のステップＳ８３でＮＧ発生フラグＦ＝１であるか否かを判定する。そして、ここでＹＥＳであると判定されてＦ＝１であることが確認された場合、すなわち、前回のステップＳ８７で異物除去処理を行ったにもかかわらず、基板Ｐ上に異物が残っていることが確認された場合には、再度ステップＳ８５に移行して異物除去回数ｊが最大回数Ｌよりも小さいか否かを判定する。
【００８５】
このステップ８５でＹＥＳと判定されると、次のステップＳ８７で異物除去処理を再度行うなど、上記と同様の処理が繰り返されることになる。一方、ステップＳ８５でＮＯと判定された場合、すなわち、上記ステップ８７で行われる異物除去処理の回数ｊが最大回数Ｌに達したことが確認された場合には、基板Ｐを印刷ステージ１０の外部に搬出するとともに（ステップＳ９１）、警報用のアラームを発する制御が実行される（ステップＳ９３）。
【００８６】
また、上記ステップＳ８３でＮＯと判定されてＮＧ発生フラグＦ≠１であることが確認された場合、すなわち、ステップＳ８１の印刷前基板検査で異物が発見されなかったか、または、異物が発見された場合でもそれがステップＳ８７の異物除去処理で完全に除去されたことが確認された場合には、コントローラ６０は、次のステップＳ９７以降の処理に移行して、実際に基板Ｐにペーストを印刷する等の制御を開始する。なお、このステップＳ９７以降の処理は、先の第１実施形態におけるフローチャート（図４）のステップＳ２７以降と同様であるため、その詳細な説明は省略する。
【００８７】
以上説明したように、当第２実施形態では、基板Ｐ上に付着した異物に対応するための異物対応制御として、異物除去ユニット１０７に上記異物を除去する処理を実行させるようにしたため、上記異物の検知とこれを除去する処理とを同じ印刷装置１００内で効率よく行うことができるとともに、異物が存在する場合でもこれを除去しながら印刷処理を行うことにより、印刷状態を良好に維持しながらその処理効率を効果的に向上させることができるという利点がある。
【００８８】
なお、上記第２実施形態では、異物除去ユニット１０７による異物除去処理（図８のステップＳ８７）を行った後、再度印刷前基板検査（ステップＳ８１）を行って異物の有無を検査するようにしたが、異物除去ユニット１０７によって基板Ｐ上の異物を確実に除去することが可能である場合には、上記のような再度の印刷前基板検査を行うことなく、異物除去処理を行った後直ちにペーストの印刷処理（ステップＳ９７以降の処理）に移行するようにしてもよい。
【００８９】
（実施形態３）
上記第１および第２の実施形態では、本発明の構成をスクリーン印刷装置（１，１００）に適用した例について説明したが、本発明の構成は、このようなスクリーン印刷装置に限らず、基板Ｐ上にペーストを塗着することが可能な装置（ペースト塗着装置）であれば広く適用することが可能であり、例えば、図９および図１０に示されるディスペンサ２００に好適に適用することが可能である。以下では、このようなディスペンサ２００について簡単に説明する。
【００９０】
図９および図１０は、本発明の第３の実施形態にかかるディスペンサ２００を概略的に示している。これらの図に示すように、ディスペンサ２００の基台２１１上には、一対のコンベア２１２が配置され、このコンベア２１２上を基板Ｐが搬送されて所定の作業位置で停止し、図外のクランプ機構等によって固定されるようになっている。なお、以下の説明では、コンベア２１２による基板Ｐの搬送方向をＸ軸方向、水平面上でこのＸ軸と直交する方向をＹ軸方向、これらＸ軸およびＹ軸に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることにする。
【００９１】
上記コンベア２１２の上方には、クリームハンダや導電ペースト等のペーストを基板Ｐ上に塗布するためのヘッドユニット２１４（本発明にかかるペースト塗着部に相当）が装備されており、このヘッドユニット２１４は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に支持されている。
【００９２】
すなわち、基台２１１上には、Ｙ軸方向に延びる一対の固定レール２１５が配設され、上記ヘッドユニット２１４を支持するための支持部材２１６が、上記固定レール２１５に沿ってＹ軸方向に移動可能に支持されている。また、上記支持部材２１６にはＸ軸方向に延びるガイド部材２１７が設けられ、このガイド部材２１７に沿って上記ヘッドユニット２１４がＸ軸方向に移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸サーボモータ２１９等からなる駆動機構により上記支持部材２１６がＹ軸方向に駆動されるとともに、Ｘ軸サーボモータ２１８等からなる駆動機構によりヘッドユニット２１４が上記支持部材２１６に対してＸ軸方向に駆動されることにより、上記ヘッドユニット２１４がＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ移動するように構成されている。
【００９３】
上記ヘッドユニット２１４には、塗布液を基板Ｐ上に塗布するための複数のディスペンサヘッド２２１（図例では２つ）が搭載されている。これら各ディスペンサヘッド２２１は、ヘッドユニット２１４のフレームに対しＺ軸方向（上下方向）に移動可能に支持されており、Ｚ軸サーボモータ２２０によって同方向に駆動されるように構成されている。
【００９４】
また、上記ディスペンサヘッド２２１は、上記ペーストを貯留するためのシリンジ２２２と、このシリンジ２２２内のペーストの吐出口となるノズル２２３とを有しており、図外のエア供給源から上記シリンジ２２２内に圧縮空気が導入されることにより、所定量のペーストが上記ノズル２２３から押し出されて基板Ｐ上の所定の塗布ポイントに塗布されるようになっている。
【００９５】
上記ヘッドユニット２１４には、基板Ｐの上面を撮像するための基板認識カメラ２２５（本発明にかかる撮像手段に相当）が設けられている。この基板認識カメラ２２５は、上記第１および第２の実施形態における印刷装置（１，１００）に備わる基板認識カメラ５２と同様に、上記ヘッドユニット２１４によるペーストの塗布処理の前に基板Ｐ上の異物の有無を調べたり、ペーストの塗布処理後にその塗布状態の良否を調べたりするために用いられる。
【００９６】
以上のように構成されたディスペンサ２００には、ＣＰＵや各種メモリ等からなる図外のコントローラが内蔵されており、このコントローラによる制御に基づき、上記各種サーボモータ２１８〜２２０の動作や基板認識カメラ２２５等の動作が統括的に制御されるようになっている。このコントローラは、例えば上記ヘッドユニット２１４によるペーストの塗布処理が行われる前に、上記基板認識カメラ２２５を作動させて基板Ｐの上面を撮像するとともに、この基板認識カメラ２２５に取り込まれた画像データに基づいて、上記基板Ｐの上面に付着した異物の有無を判定し、その判定の結果上記異物の有無が確認された場合に、これに対応するための制御として所定の異物対応制御を実行するように構成されている。なお、この異物対応制御の具体的内容については、上記第１および第２の実施形態の印刷装置（１，１００）で行われた制御内容と同様であるため、その詳細な説明は省略する。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるスクリーン印刷装置を概略的に示す側面図である。
【図２】上記スクリーン印刷装置の正面図である。
【図３】上記スクリーン印刷装置の制御系を示すブロック図である。
【図４】上記スクリーン印刷装置において行われる制御動作の内容を示すフローチャートである。
【図５】図４のフローチャートにおいて行われる印刷前基板検査の具体的内容を示すサブルーチンである。
【図６】基板を上から見た平面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態にかかるスクリーン印刷装置の制御系を示すブロック図である。
【図８】上記スクリーン印刷装置において行われる制御動作の内容を示すフローチャートである。
【図９】本発明の第３の実施形態にかかるディスペンサを概略的に示す平面図である。
【図１０】上記ディスペンサの正面図である。
【符号の説明】
【００９８】
１，１００  スクリーン印刷装置
１１〜１３  コンベア（搬送手段）
１７  スキージユニット（ペースト塗着部）
３５  マスクシート
５２  基板認識カメラ（撮像手段）
６０  コントローラ（制御手段）
７６  モニタ（表示手段）
７７  入力手段
１０７  異物除去ユニット
２００  ディスペンサ
２１２  コンベア（搬送手段）
２１４  ヘッドユニット（ペースト塗着部）
２２２  シリンジ
２２３  ノズル
Ｐ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2009016499.tif 000008
【図７】
2009016499.tif 000009
【図８】
2009016499.tif 000010
【図９】
2009016499.tif 000011
【図１０】
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