(57)【要約】【課題】多数の検査用パターンを効率良く配置することができ、製品の小型化を実現できる配線板を提供する。【解決手段】配線板１は、樹脂等で形成された複数の絶縁層が積層された多層基板２０に、ビア１１，１２，１３（それぞれ下部導体、内部導体、上部導体）と導体パターンＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４とで構成された配線構造が形成されたものである。導体パターンＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４は、それぞれ、多層基板２０の層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４に設けられており、ビア１１，１２，１３は、それぞれ、層Ｌ１，Ｌ２間、層Ｌ２，Ｌ３間、層Ｌ３，Ｌ４間に、同軸状に設けられており、これらビア１１，１２，１３から柱状の導通体１０が構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の内部の異なる層に配設された第１導体層及び第２導体層と、
それぞれが前記基板の両面に連通するように連設された複数の導通体と、
を備えており、
前記複数の導通体の各導通体と、該各導通体に隣接する２つの導通体のうちの一方とが、前記第１導体層を介して接続されており、かつ、該各導通体と、前記隣接する２つの導通体のうちの他方とが、前記第２導体層を介して接続されている、
配線板。
【請求項２】
前記各導通体は、前記第１導体層から前記基板の下面側に形成された下部導体と、前記第２導体層から前記基板の上面側に形成された上部導体と、前記第１導体層と前記第２導体層との間に形成された内部導体とを有する、
請求項１記載の配線板。
【請求項３】
前記下部導体、前記内部導体、及び前記上部導体が、同軸状に設けられている、
請求項２記載の配線板。
【請求項４】
前記下部導体、前記内部導体、及び前記上部導体のうち、少なくとも１つの導体が、他の導体と非同軸状に並設されている、
請求項２記載の配線板。
【請求項５】
前記下部導体、前記内部導体、及び前記上部導体は、前記導通体の連設方向とは異なる方向に並設されている、
請求項４記載の配線板。
【請求項６】
前記第１導体層及び／又は前記第２導体層は、前記内部導体よりも前記下部導体及び／又は前記上部導体に近い側で、前記各導通体に隣接する２つの導通体のうちの一方及び／又は他方に接続されている、
請求項５記載の配線板。
【請求項７】
前記第１導体層及び／又は前記第２導体層は、前記下部導体及び／又は上部導体よりも前記内部導体に近い側で、前記各導通体に隣接する２つの導通体のうちの一方及び／又は他方に接続されている、
請求項５記載の配線板。
【請求項８】
前記第１導体層及び／又は前記第２導体層は、前記内部導体と前記下部導体及び／又は前記上部導体との略中間位置で、前記各導通体に隣接する２つの導通体のうちの一方及び／又は他方に接続されている、
請求項５記載の配線板。
【請求項９】
基板の両面に連通するように連設された複数の導通体と、
前記複数の導通体のうちの各導通体の途中の異なる部位に接続されており、かつ、前記基板面に露呈する２つの検査用端子と、
を備える、
配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板、特に多層配線構造を有する配線板、及び、その検査技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板に設けられた配線等の導体回路の導通状態を検査する方法として、例えば、特許文献１には、配線板内部の層間ビア（インナービア）の抵抗を４端子法で測定評価する方法及びプリント配線板が記載されている。
【特許文献１】特開２００７−２１２３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記従来のプリント配線板を用いた検査方法では、１つの検査用パターンとして、１つの層間ビアに対して４つの検査用プローブ（ソース電流供給用及び電圧測定用）を接続数ための配線やランドを設けたパターンが必要なため、多数の検査用パターンを設けるには、多数の層間ビアのそれぞれに対して所要の配線やランドを用意しなければならず、その結果、多数の配線やランドを引き出すために大面積が必要となるので、検査用パターンの配置効率が悪くなり、製品が大型化してしまうといった不都合があった。
【０００４】
そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、多数の検査用パターンを効率良く配置することができ、製品の小型化を実現できる配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明による配線板は、基板の内部の異なる層に配設された第１導体層及び第２導体層と、基板の両面に連通するように連設された複数の導通体とを備えており、複数の導通体の各導通体と、その（各）導通体に隣接する２つの導通体のうちの一方とが、第１導体層を介して接続されており、かつ、その（各）導通体と、隣接する２つの導通体のうちの他方とが、第２導体層を介して接続されたものである。
【０００６】
換言すれば、本発明による配線板は、導通体が、第１導体層及び第２導体層を交互に介して、それに隣接する導通体に連続して（繰り返して）接続された鎖状の検査パターンが形成されたものである。
【０００７】
このように構成された配線板においては、例えば、ある導通体の基板面に露呈した両端にソース電流を供給した状態で、その導通体に隣接する２つの導通体のうちの両方に電圧測定用プローブを接続すれば、４端子法によって、その導通体における第１導体層が接続された箇所と第２導体層が接続された箇所の間の部位の抵抗値が測定評価される。また、その導通体における第１導体層が接続された側の一端と、隣接する導通体のうち第１導体層が接続されたものに、電圧測定用プローブを接続すれば、その導通体の一端と第１導体層が接続された箇所との間の抵抗値が測定評価される。同様に、その導通体における第２導体層が接続された側の他端と、隣接する２つの導通体のうち第２導体層が接続されたものに、電圧測定用プローブを接続すれば、その導通体の他端と第２導体層が接続された箇所との間の抵抗値が測定評価される。
【０００８】
換言すれば、ソース電流が供給される導通体の両端と、それに隣接する２つの導通体が、４端子法における検査用端子として機能する。そして、このような配線構造が連続して形成されているので、上記の導通体とは別の導通体にソース電流を供給した場合には、今度は、その別の導通体の両端と、それに隣接する２つの導通体が検査用端子として機能する。このように、１つの導通体とそれに隣接する２つの導通体（合計３つ）を含む１つの検査用パターンの一部が、隣接する導通体を含む検査用パターンの一部として兼用されるので、多数の検査用パターンを効率良く高い密度で配置することが可能となる。
【０００９】
より具体的には、各導通体が、第１導体層から基板の下面側に形成された下部導体と、第１導体層から基板の上面側に形成された上部導体と、第１導体層と第２導体層との間に形成された内部導体とを有する構造を例示できる。
【００１０】
この場合、４端子法によって、各導通体における下部導体、内部導体、及び上部導体の各抵抗値の測定評価が行われる。
【００１１】
さらに具体的には、下部導体、内部導体、及び上部導体が、同軸状に（直列に直線状に）設けられている構造が挙げられる。
【００１２】
かかる構造としては、例えば、下部導体、内部導体、上部導体が、ビア・オン・ビア構造でこの順に連設されたような柱状の導通体が挙げられる。この場合、各導体の平面方向の位置が一致しているので、下部導体、内部導体、上部導体の各抵抗値に、第１導体層や第２導体層のパターンの抵抗が含まれず、各抵抗値を精密に測定評価することができる。
【００１３】
一方、配線板の内部構造上、或いは、製造工程上の種々の制約等により、ビア・オン・ビア構造を形成することができない場合には、下部導体、内部導体、及び上部導体の平面方向の位置をずらすようにしてもよい。すなわち、下部導体、内部導体、及び上部導体のうち、少なくとも１つの導体が、他の導体と非同軸状に並設されていても、各導体間は第１導体層及び第２導体層を介して接続されているので、それぞれの抵抗値を測定評価することができる。これにより、構造設計上の自由度が高められる。
【００１４】
また、このように下部導体、内部導体、及び上部導体が非同軸状に設けられている場合、これらの導体が、導通体の連設方向とは異なる方向に並設されている（ずらされている）と好適である。
【００１５】
このようにすれば、ソース電流が供給される回路の一部となる１つの導通体の各導体間を接続する線路方向（各導体の併設方向）と、電圧測定用の回路の一部を構成する隣接する導通体の同じ導体間を接続する線路方向（導通体の連設方向）が異なる。これにより、下部導体、内部導体、及び上部導体の並設方向と導通体の連設方向が同じ場合に比して、第１導体層及び第２導体層におけるソース電流送通用の回路と電圧測定用の回路の重畳部分の長さが、短縮されるので、各導体の抵抗値の測定評価において、第１導体層及び第２導体層のパターンの抵抗の寄与を低減することができる。
【００１６】
さらに、この場合、第１導体層及び／又は第２導体層が、内部導体よりも下部導体及び／又は上部導体に近い側で、各導通体に隣接する２つの導通体のうちの一方及び／又は他方に接続されるようにしてもよい。
【００１７】
こうすれば、下部導体及び／又は上部導体の抵抗値評価におけるソース電流送通用の回路と電圧測定用の回路の重畳部分の長さを、内部導体の抵抗値評価における両回路の重畳部分の長さよりも短くすることができるので、下部導体及び／又は上部導体の抵抗値の測定評価を重視する場合に有利である。
【００１８】
逆に、第１導体層及び／又は第２導体層が、下部導体及び／又は上部導体よりも内部導体に近い側で、各導通体に隣接する２つの導通体のうちの一方及び／又は他方に接続されるようにしてもよい。
請求項５記載の配線板。
【００１９】
このようにすれば、逆に、内部導体の抵抗値評価におけるソース電流送通用の回路と電圧測定用の回路の重畳部分の長さを、下部導体及び／又は上部導体の抵抗値評価における両回路の重畳部分の長さよりも短くすることができるので、内部導体の抵抗値の測定評価を重視する場合に有利である。
【００２０】
また、それらの中間の形態として、第１導体層及び／又は第２導体層が、内部導体と下部導体及び／又は上部導体との中間又は略中間位置で、各導通体に隣接する２つの導通体のうちの一方及び／又は他方に接続されるようにすることもできる。
【００２１】
この場合、各導体の抵抗値評価におけるソース電流送通用の回路と電圧測定用の回路の重畳部分の長さを同等にすることができるので、各導体の抵抗値評価における第１導体層や第２導体層のパターンの抵抗の寄与分を平均化することができる。
【００２２】
また、本発明による配線板は、基板の両面に連通するように連設された複数の導通体と、それら複数の導通体のうちの各導通体の途中の異なる部位に接続されており、かつ、基板面に露呈する２つの検査用端子とを備えるものである。上述した本発明の構成においては、ある導通体に隣接する導通体の端部又はその端部に電気的に接続された端子電極や導体層等が、ここで言う検査用端子に相当する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、連設された複数の導通体の各導通体と、その導通体に隣接する２つの導通体のうちの一方とが、第１導体層を介して接続されており、かつ、その導通体と、隣接する２つの導通体のうちの他方とが、第２導体層を介して接続される検査用パターンの配線構造が形成されており、１つの検査用パターンの一部が他の検査用パターンの一部を兼ねるので、多数の検査用パターンを効率良く高密度で設けることができ、製品の小型化を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。また、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をその実施の形態のみに限定する趣旨ではない。さらに、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、さまざまな変形が可能である。
【００２５】
図１乃至図３は、本発明による配線板の第１実施形態の構成の一部を模式的に示す概略断面図である。配線板１は、樹脂等で形成された複数の絶縁層が積層された多層基板２０（基板）に、孔が導体で充填されてなるビア１１，１２，１３（それぞれ下部導体、内部導体、上部導体）と導体パターンＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４とで構成された配線構造が形成されたものである。
【００２６】
導体パターンＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４は、それぞれ、多層基板２０の層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４に設けられている。ビア１１，１２，１３は、それぞれ、層Ｌ１，Ｌ２間、層Ｌ２，Ｌ３間、層Ｌ３，Ｌ４間に、同軸状に設けられており、これらビア１１，１２，１３から柱状の導通体１０が構成されている。なお、図１乃至図３においては、図示中央に示す導通体１０を構成するビア１１，１２，１３、及び、それらに接続された導体パターンＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４のみに符号を付し、他の導通体１０についても同様であるのでそれらの記載は省略した。後出の各図においても同様とする。
【００２７】
図示の如く連設された複数の導通体１０のそれぞれは、それに隣接する導通体１０のうちの一方（図示向かって左側）と、導体パターンＭ２（第１導体層）を介して、それぞれのビア１１，１２間で接続されており、また、それに隣接する導通体１０のうちの他方（図示向かって右側）と、導体パターンＭ３（第２導体層）を介して、それぞれのビア１２，１３間で接続されている。換言すれば、連設された導通体１０は、２つずつが上下互い違いに導体パターンＭ２，Ｍ３で接続されており、その言わば単位（ユニット）構造が平面方向に繰り返し出現するように連続して形成されることにより、配線板１の配線構造が構築されている。また、多層基板２０の裏面側に露呈したビア１１の下端には導体パターンＭ１が設けられており、多層基板２０の表面側に露呈したビア１３の上端には導体パターンＭ４が設けられている。
【００２８】
このように構成された配線板１を用いると、まず、図示中央の導通体１０の上下端にそれぞれ設けられた導体パターンＭ４，Ｍ１に、ソース電流を供給するためのプローブを接続してソース電流送通用の回路Ｋａ（図示一点鎖線）を画定する（図１参照）。また、図示中央の導通体１０の向かって左に隣接する導通体１０のビア１３上端に設けられた導体パターンＭ４と、図示向かって右に隣接する導通体１０のビア１１下端に設けられた導体パターンＭ１に、電圧を測定するためのプローブを接続して電圧測定用の回路Ｋｂ（図示二点鎖線）を画定する（図１参照）。これにより、回路Ｋａ，Ｋｂが重畳する部位であるビア１２部分にのみ４端子法におけるソースとセンスの両方がプロービングされ、ビア１２部分の電圧が選択に測定される。そして、印加しているソース電流値とその電圧測定値とから、ビア１２部分のみの抵抗値を評価することができる。
【００２９】
次に、ソース電流送通用の回路Ｋａをそのままの状態に保持し、図示中央の導通体１０におけるソース電流が供給されている導体パターンＭ４と、図示向かって右に隣接する導通体１０のビア１１下端に設けられた導体パターンＭ１に、電圧を測定するためのプローブを接続して電圧測定用の回路Ｋｂを再画定する（図２参照）。これにより、回路Ｋａ，Ｋｂが重畳する部位であるビア１３部分にのみ４端子法におけるソースとセンスの両方がプロービングされ、ビア１３部分のみの抵抗値を選択的に評価することができる。
【００３０】
それから、ソース電流送通用の回路Ｋａをそのままの状態に保持し、図示中央の導通体１０におけるソース電流が供給されている導体パターンＭ１と、図示向かって左に隣接する導通体１０のビア１３上端に設けられた導体パターンＭ４に、電圧を測定するためのプローブを接続して電圧測定用の回路Ｋｂを再画定する（図３参照）。これにより、回路Ｋａ，Ｋｂが重畳する部位であるビア１１部分にのみ４端子法におけるソースとセンスの両方がプロービングされ、ビア１１部分のみの抵抗値を選択的に評価することができる。
【００３１】
このような４端子法による各ビア１１，１２，１３に対する抵抗値評価を、他の導通体１０にソース電流を供給して逐次適用することにより、複数の検査対象である多数のビア１１，１２，１３の抵抗値評価が行われる。
【００３２】
すなわち、配線板１によれば、ソース電流が供給される導通体１０の両端に設けられた導体パターンＭ１，Ｍ４と、それに隣接する２つの導通体１０，１０端に設けられた導体パターンＭ１，Ｍ４が、４端子法における検査用端子として機能する検査パターンが画成され、このように１つの導通体１０とそれに隣接する２つの導通体１０，１０（合計３つ）を含む１つの検査用パターンの一部が、隣接する導通体１０を含む別の検査用パターンの一部として兼用されるので、多数の検査用パターンを効率良く高い密度で配置することが可能となる。
【００３３】
また、ビア１１，１２，１３が、ビア・オン・ビア構造をなし、この順に連設された柱状の導通体１０が構成されているので、ビア１１，１２，１３の評価抵抗値に、層Ｌ２，Ｌ３で導通体１０に接続する導体パターンＭ２，Ｍ３の抵抗が含まれることがないことから、ビア１１，１２，１３の抵抗値を正確に評価することが可能となる。よって、かかる構造は、例えば、正常時の抵抗値との差異が１ｍΩ〜数１０ｍΩ程度といった微小抵抗差の精密測定に極めて有効である。
【００３４】
図４乃至図６は、本発明による配線板の第２実施形態の構成の一部を模式的に示す概略断面図であり、図７は、この第２実施形態と同様の構成を有する配線板の一例の一部を示す斜視図である。なお、図７においては、基板の絶縁層の図示を省略し、配線構造のみを表示した。
【００３５】
配線板２は、ビア１２が、平面方向においてビア１１，１３の位置からずれて設けられたこと、つまり、ビア１２が、ビア１１，１３と非同軸状に設けられたこと以外は、図１乃至３に示す配線板１と同様に構成されたものである。また、ビア１３が位置ずれした分、導体パターンＭ１〜Ｍ４も長尺化している。
【００３６】
このような構成を有する配線板２においても、配線板１で用いた４端子法による測定と同様にして、ビア１１（図５）、ビア１２（図４）、ビア１３（図６）の各部分の抵抗値を選択的に測定評価することができ、１つの導通体１０とそれに隣接する２つの導通体１０，１０（合計３つ）を含む１つの検査用パターンの一部が、隣接する導通体１０を含む別の検査用パターンの一部として兼用される連続した配線構造が形成されるので、多数の検査用パターンを効率良く高い密度で配置することができる。また、ビア１２がビア１１，１３と非同軸状に設けられているので、配線板２の内部構造上、又は、製造工程上の種々の制約等により、配線板１のようなビア・オン・ビア構造を形成することができない場合に、配線板２の構造は有用である。
【００３７】
ここで、配線板２のように、ビア１１，１２，１３の並設方向（各導体がずらされている図示左右方向）と、これらのビア１１，１２，１３から構成される導通体１０が連なる方向（同じく図示左右方向）が同じ配線構造では、例えば、ビア１２の抵抗値評価において、図４に丸印Ｒで示す部分の導体パターンの抵抗が、余計な抵抗値として加算されてしまう。また、ビア１１の抵抗値評価においても、図５に丸印Ｒで示す部分の導体パターンの抵抗が、余計な抵抗値として加算されてしまう。一方、図６に示すビア１３の抵抗値評価には、そのような導体パターンの抵抗の大きな寄与はない。図５において、図示中央の導通体１０の隣の導通体１０ソース電流を供給する４端子法測定では、図６の上下を逆さにした測定と等価なので、そうすると隣り合う導通体１０，１０の同じ層に位置するビア１１について、異なる抵抗値が求められてしまうことがある。本発明者の知見によれば、その差異は１ｍΩ程度になる場合がある。
【００３８】
そこで、このような導体パターンの抵抗の影響を排除すべく、図８に、本発明による配線板の第３実施形態を示す。図８は、その第３実施形態の構成の一部を示す斜視図である。なお、図８においても、基板の絶縁層の図示を省略し、配線構造のみを表示した。後述する図９乃至図１１においても同様とする。
【００３９】
配線板３は、ビア１２がビア１１，１３と位置ずれしている場合において、ビア１１，１２，１３の並設方向（図示Ｙ軸方向）と、これらのビア１１，１２，１３から構成される導通体１０が連なる方向（図示Ｘ軸方向）が異なること以外は、図７に示す配線板２と同様の構成を有するものである。また、導通体１０間の距離が、配線板１と同程度に短くされている。
【００４０】
このような構成の配線板３においても、１つの導通体１０とそれに隣接する２つの導通体１０，１０（合計３つ）を含む１つの検査用パターンの一部が、隣接する導通体１０を含む別の検査用パターンの一部として兼用される連続した配線構造が形成されるので、多数の検査用パターンを効率良く高い密度で配置することができる。また、ソース電流が供給される回路Ｋａの一部となる１つの導通体１０のビア１１，１２，１３間を接続する線路方向（図示Ｙ軸方向）と、電圧測定用の回路Ｋｂの一部を構成する隣接する導通体１０の同じビア１１，１２，１３間を接続する線路方向（図示Ｘ方向）が異なることになるので、導体パターンＭ２，Ｍ３における両回路Ｋａ，Ｋｂの重畳部分の長さが、配線板２に比して短縮される。その結果、ビア１１，１２，１３の抵抗値の測定評価において、導体パターンＭ２，Ｍ３の抵抗の寄与を低減することができる。
【００４１】
さらに、図９乃至図１１は、図８に示す形態の配線板３の変形例であり、それぞれ、本発明による配線板の第４乃至第６実施形態の構成の一部を示す斜視図である。
【００４２】
図９に示す配線板３１は、導体パターンＭ２，Ｍ３に代えて導体パターンＭ２１，Ｍ３１（それぞれ第１導体層及び第２導体層）を備えること以外は、配線板３と同様に構成されたものである。導体パターンＭ２１，Ｍ３１は、ともに、ビア１２，１２間に相当する部位に凹部Ｄが形成された平面Ｕ字状をなしており、ビア１１，１３よりも、ビア１２に近い側で、隣接する導通体１０，１０に接続されている。
【００４３】
このような構成により、ビア１２の抵抗値評価におけるソース電流送通用の回路Ｋａと電圧測定用の回路Ｋｂの重畳部分の長さが、ビア１１，１３の抵抗値評価における両回路Ｋａ，Ｋｂの重畳部分の長さよりも短くされるので、ビア１２の抵抗値の測定評価を重視する場合に有用である。例えば、ある条件で配線板３１をモデル化したシミュレーション解析によれば、ビア１２の抵抗評価値が０．１３ｍΩであったのに対し、ビア１１，１３の抵抗評価値は、１．２５ｍΩであった。
【００４４】
一方、図１０に示す配線板３２は、導体パターンＭ２１，Ｍ２３に代えて導体パターンＭ２２，Ｍ３２（それぞれ第１導体層及び第２導体層）を備えること以外は、配線板３１と同様に構成されたものである。導体パターンＭ２２，Ｍ３２は、形状自体は、導体パターンＭ２１，Ｍ３１と同じであるが、図示の如く、凹部Ｄが、導体パターンＭ２１，Ｍ３１に対して逆方向に開口するように、導通体１０に接続されたものである。これにより、導体パターンＭ２２，Ｍ３２は、ビア１２よりも、ビア１１，１３に近い側で、隣接する導通体１０，１０に接続されている。
【００４５】
このような構成によれば、ビア１１，１３の抵抗値評価におけるソース電流送通用の回路Ｋａと電圧測定用の回路Ｋｂの重畳部分の長さが、ビア１２の抵抗値評価における両回路Ｋａ，Ｋｂの重畳部分の長さよりも短くされるので、ビア１１，１３の抵抗値の測定評価を重視する場合に有用である。例えば、ある条件で配線板３２をモデル化したシミュレーション解析によれば、ビア１１，１３の抵抗評価値が０．１０ｍΩであったのに対し、ビア１２の抵抗評価値は、２．４３ｍΩであった。
【００４６】
他方、図１１に示す配線板３３は、導体パターンＭ２１，Ｍ２３に代えて導体パターンＭ２３，Ｍ３３（それぞれ第１導体層及び第２導体層）を備えること以外は、配線板３１と同様に構成されたものである。導体パターンＭ２３，Ｍ３３は、導体パターンＭ１，Ｍ４よりも幅がやや狭く形成された板状をなしており、図示奥行方向において、ビア１２とビア１１，１３との中間位置を包含するように、隣接する導通体１０，１０に接続されている。
【００４７】
この場合、ビア１１，１２，１３の抵抗値評価におけるソース電流送通用の回路Ｋａと電圧測定用の回路Ｋｂの重畳部分の長さを同等にすることができるので、それらの抵抗値評価における導体パターンＭ２，Ｍ３の抵抗の寄与分を平均化することができる。例えば、ある条件で配線板３３をモデル化したシミュレーション解析によれば、ビア１１，１３の抵抗評価値が０．６５ｍΩであったのに対し、ビア１２の抵抗評価値は、１．１２ｍΩであった。
【００４８】
なお、上述したとおり、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を変更しない限度において様々な変形が可能である。例えば、導体パターンＭ１，Ｍ４は設けなくてもよい。また、図１乃至図３に示す配線板１においてビア１３の抵抗値を測定する場合を例に挙げると、電圧測定用の導体パターンとして、図示中央の導通体１０の導体パターンＭ４とその向かって右側の導通体１０の導体パターンＭ１を用いているが、後者に代えて、その導通体１０の導体パターンＭ４を用いてもよく、さらに向かって右側（図示向かって右端）にある導通体１０の導体パターンＭ１，Ｍ４を用いることができる。つまり、抵抗値を求めたいビアの部分において、ソース電流送通用の回路Ｋａと電圧測定用の回路Ｋｂが重畳するような経路が形成されるように、導通体１０と導体パターンＭ１〜Ｍ４の組み合わせを適宜選択すればよい。また、ソース電流送通用の回路Ｋａと電圧測定用の回路Ｋｂとを互いに入れ替えても（ソース電流と電圧の測定の仕方を逆転させても）構わない。また、本発明による配線板は、導通体１０の途中の異なる部位に接続された検査用端子（プローブ接続用端子）が、多層基板２０の両面に露呈している構成を備えていればよく、上記各実施形態においては、導体パターンＭ２，Ｍ３を介して接続された隣接する導通体１０の露呈端に設けられた導体パターンＭ１，Ｍ４が、その検査用端子に相当する。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上説明した通り、本発明の配線板によれば、連設された複数の導通体の各導通体と、その導通体に隣接する２つの導通体のうちの一方とが、第１導体層を介して接続されており、かつ、その導通体と、隣接する２つの導通体のうちの他方とが、第２導体層を介して接続され、１つの検査用パターンの一部が他の検査用パターンの一部を兼ねるので、多数の検査用パターンを効率良く高密度で設けることができ、製品の小型化を実現できるので、携帯端末機器、移動体通信機器、撮像装置等の種々の電子部品を搭載する機器、装置、モジュール、システム、デバイス等に用いられる配線板の電気検査に広く且つ有効に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明による配線板の第１実施形態の構成の一部を模式的に示す概略断面図である。
【図２】本発明による配線板の第１実施形態の構成の一部を模式的に示す概略断面図である。
【図３】本発明による配線板の第１実施形態の構成の一部を模式的に示す概略断面図である。
【図４】本発明による配線板の第２実施形態の構成の一部を模式的に示す概略断面図である。
【図５】本発明による配線板の第２実施形態の構成の一部を模式的に示す概略断面図である。
【図６】本発明による配線板の第２実施形態の構成の一部を模式的に示す概略断面図である。
【図７】本発明による配線板の第２実施形態と同様の構成を有する配線板の一例の一部を示す斜視図である。
【図８】本発明による配線板の第３実施形態の構成の一部を示す斜視図である。
【図９】本発明による配線板の第４実施形態の構成の一部を示す斜視図である。
【図１０】本発明による配線板の第５実施形態の構成の一部を示す斜視図である。
【図１１】本発明による配線板の第６実施形態の構成の一部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５１】
１，２，３，３１，３２，３３…配線板、１０…導通体、１１…ビア（下部導体）、１２…ビア（内部導体）、１３…ビア（上部導体）、２０…多層基板（基板）、Ｄ…凹部、Ｋａ，Ｋｂ…回路、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４  …層、Ｍ１，Ｍ４…導体パターン、Ｍ２，Ｍ２１，Ｍ２２，Ｍ２３…導体パターン（第１導体層）、Ｍ３，Ｍ３１，Ｍ３２，Ｍ３３…導体パターン（第２導体層）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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