(57)【要約】【課題】中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板を複数枚重ねて、それらの内周端面を研磨するときに、それら複数枚の基板の研磨部分に適切に研磨液を供給する。【解決手段】中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板１２は複数枚重ねて保持され、その円孔を形成する基板１２の内周端面１２ｉをまとめて研磨するように、重ねられた複数枚の基板１２により少なくとも部分的に区画形成された中央孔ＣＨに共通の研磨ブラシ１８が挿入される。研磨ブラシ１８が基板１２の内周端面１２ｉに接触させられつつ相対運動させられるとき、中央孔ＣＨにはその鉛直方向下方からその上方に向けて研磨液が流れるように、研磨液供給手段２０によって研磨液が供給される。【選択図】図１
2009226570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心部に円孔を有する基板を複数枚重ねて保持する保持手段と、
該保持手段により重ねて保持された前記複数枚の基板により少なくとも部分的に区画形成された中央孔に挿入されて、前記複数枚の基板の各々の内周端面に接触させられつつ相対運動させられる研磨部材を含む研磨手段と、
研磨液が前記中央孔を鉛直方向下方から上方に向けて流れるように、前記中央孔の鉛直方向下方側の下部入口から前記中央孔に研磨液を供給する研磨液供給手段と
を備えることを特徴とする磁気記録媒体用基板の研磨装置。
【請求項２】
前記研磨液供給手段は、前記中央孔に供給した研磨液が前記中央孔の鉛直方向上方側の上部出口から溢れるように、研磨液を供給することを特徴とする請求項１に記載の磁気記録媒体用基板の研磨装置。
【請求項３】
前記保持手段は、前記複数枚の基板の各々の中心軸が同一線上に並ぶように、前記複数枚の基板を重ねて保持することを特徴とする請求項１または２に記載の磁気記録媒体用基板の研磨装置。
【請求項４】
前記保持手段により重ねて保持された前記複数枚の基板を、前記中央孔周りに回転させる、回転手段がさらに備えられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の磁気記録媒体用基板の研磨装置。
【請求項５】
前記研磨液供給手段は、ロータリージョイントを含むことを特徴とする請求項４に記載の磁気記録媒体用基板の研磨装置。
【請求項６】
中心部に円孔を有する基板を複数枚重ねて保持し、研磨液を供給しつつ、前記複数枚の基板の各々の内周端面に対して相対運動する研磨部材を接触させて、前記基板の内周端面を研磨する磁気記録媒体用基板の研磨方法において、
重ねて保持された前記複数枚の基板により少なくとも部分的に区画形成された中央孔に、該中央孔の鉛直方向下方側の下部入口から研磨液を供給する工程を含むことを特徴とする磁気記録媒体用基板の研磨方法。
【請求項７】
請求項１から５のいずれかに記載の磁気記録媒体用基板の研磨装置あるいは請求項６に記載の磁気記録媒体用基板の研磨方法により内周端面が研磨されたことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板。
【請求項８】
請求項７に記載の磁気記録媒体用ガラス基板を含むことを特徴とする磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気記録媒体用基板の中心部に孔を区画形成するその内周端面の研磨に用いられる磁気記録媒体用基板の研磨装置および研磨方法、これらを用いて研磨された磁気記録媒体用ガラス基板、並びにその磁気記録媒体用ガラス基板を含む磁気記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録装置等に用いられる磁気記録媒体に関しては、その記録密度の向上が望まれている。その記録密度を上げるためにはＴＰＩ（半径方向のＴｒａｃｋ密度）を上げることとＢＰＩ（円周方向の記録密度）を上げることが必要である。例えば、ＴＰＩを上げるためには磁気ヘッドと磁気記録媒体との間の半径方向位置精度の向上や、磁気記録媒体回転時の磁気記録媒体自身の振れの減少を図ることが必要である。これら位置精度や振れは、磁気記録媒体に含まれる磁気記録媒体用基板の内周端面の径（内径）のばらつきと関係がある。磁気記録媒体は、磁気記録媒体中央の孔を磁気記録装置のスピンドルに嵌め込み固定して使用されるため、内周端面の径が小さいとスピンドルにはまらなくなり、大きいと磁気記録媒体の回転中心がずれることになり、回転バランスが崩れ振動の原因となる。そこで、磁気記録媒体用基板の内径のばらつきを、複数の基板間でおよび同一基板において、小さくすることが求められている。
【０００３】
他方、磁気記録媒体用基板の内のガラス基板は、例えば、次の工程を経ることで作製される。まず、ガラス材料をプレス成形を行い円板状の板材とするか、あるいはシート成形したものを規定サイズに切断することにより角板状の板材が得られる。そして、その円板状の板材の中心部に円孔をあける、あるいは中心部と外周部を丸く切り抜くことで、中心部に円孔を有する円板すなわちドーナツ状の円板が得られる。次いで、そのドーナツ状の円板の外周端面および内周端面に対して、所定の面取り加工（チャンファー加工）が施される。これらの工程を通じて、ほぼ所定の寸法を有するドーナツ状の円板が得られるようになる。さらに、ほぼ所定の寸法を有するドーナツ状の円板の主表面に対してラッピング加工が施される。そしてこのようにして得られたガラス基板に対して、その端面（外周端面および内周端面）や主表面を鏡面にするべく、研磨が行われる。このようにして、磁気記録媒体の作製に用いられるガラス基板が得られる。
【０００４】
上記工程の中の外周端面や内周端面を研磨する工程（端面研磨工程）を経ることで、チャンファー加工によって得られた研削面は鏡面に仕上げられ、その表面粗度は下げられる。特に、その工程では、ガラス基板の抗折強度を上げるべく、内周端面部分におけるマイクロクラックの除去を図ることが目的にされる。この端面研磨工程により内周端面が研磨されることで、その後の磁気記録媒体の製造工程等において、ガラス基板がハンドリング治具やカセット等と擦れて塵が発生するのを防止できる。
【０００５】
上記の如き端面研磨工程で枚葉処理を採用すると、その工程に多くの時間が要されるので、生産コストが高くなるという問題点がある。そこで、端面研磨工程では、ガラス基板を複数枚、研磨ブラシ、研磨パッドといった共通の研磨部材により、それらの研磨を同時に行うのが一般的である。
【０００６】
例えば、特許文献１には、中心部に円孔を有する円板状のガラス基板を複数枚積み重ねて、複数枚重ねられたガラス基板の内周端面部分に研磨液を供給すると共に、ガラス基板の内周端面に研磨ブラシを接触させて、それらガラス基板の内周端面部分を研磨するように構成された装置が開示されている。この装置では、複数枚のガラス基板の内周端面部分への研磨液の供給がそれら重ねられたガラス基板の円孔部分の鉛直方向上方側端部よりもさらに上方に位置づけられた研磨液供給部から行われる。そして、研磨液供給部から供給された研磨液がそれらガラス基板の円孔部分の下方向に向かって吸い込まれるように、研磨ブラシの回転方向が定められている。
【０００７】
また、特許文献２には、中心部に円孔を有する円板状のガラス基板を複数枚積み重ねて、それらを研磨液に浸漬した状態でガラス基板の内周端面に研磨ブラシを接触させて、それらガラス基板の内周端面部分を研磨するように構成された装置が開示されている。この装置は、上記特許文献１に記載の装置の如く複数枚の基板の中央孔よりも上方から研磨液を供給するのとは異なり、複数枚重ねたガラス基板そのものを研磨液に浸漬することで、ガラス基板の内周端面部分に研磨液を供給するように構成されている。
【０００８】
【特許文献１】特許第３６１９３８１号公報
【特許文献２】特開平１１−２２１７４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記特許文献１に記載の装置では、重ねられた複数枚のガラス基板よりも上方から研磨液を供給するものであるため、供給された研磨液の一部は、研磨ブラシに妨げられて、それらガラス基板の内周端面部分によって形成された孔に至ることが困難になる。また、それらガラス基板の内周端面部分に至った研磨液をそれらガラス基板の内周端面部分へ適切に至らせしめるためには、例えば、研磨ブラシの回転方向、回転数、さらには研磨液の供給流量などの諸条件を互いに関連させて制御することが要求される。
【００１０】
他方、上記特許文献２に記載の装置では、重ねられたガラス基板の内周端面部分により形成された孔に研磨ブラシが挿入されている状態で、ガラス基板の研磨部分への研磨液の供給を適切に実行できない場合がある。例えば、研磨ブラシが高回転で回転しているときには、その孔への研磨液の自然流入は研磨ブラシによって妨げられるので、ガラス基板の内周端面部分への研磨液の供給は行われ難い。
【００１１】
そこで、本発明はかかる点に鑑みて創案されたものであり、その目的は、中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板を複数枚重ねて、それらの内周端面を研磨するときに、それら複数枚の基板の研磨部分に適切に研磨液を供給することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明の磁気記録媒体用基板の研磨装置は、中心部に円孔を有する基板を複数枚重ねて、それら基板の内周端面を同時に研磨することができる装置であり、重ねられた複数枚の基板によって少なくとも部分的に区画形成された中央孔を研磨液が鉛直方向下方から上方へ向けて流れるように、その中央孔に研磨液を供給する研磨液供給手段を備える。この研磨液供給手段は、好ましくは、中央孔の鉛直方向下方側の下部入口から中央孔に研磨液を供給するように構成され、さらにより好ましくはその中央孔に供給した研磨液が中央孔の鉛直方向上方側の上部出口から溢れるように、研磨液を供給する。
【００１３】
上記本発明の磁気記録媒体用基板の研磨装置は、前記研磨液供給手段の他、概略的に、複数枚の基板を重ねて保持する保持手段と、基板の内周端面研磨用の研磨手段とを備え得る。さらに、好ましくは、保持手段によって重ねて保持された複数枚の基板をその中央孔周りに回転させることができる回転手段が備えられる。
【００１４】
複数枚の基板は、上記保持手段によって重ねて保持される。好ましくは、前記複数枚の基板の各々の中心軸が同一線上に並ぶように、前記複数枚の基板は重ねて保持される。このように保持手段により重ねて保持された複数枚の基板は、上記回転手段により、中央孔周りに、より好ましくはその中心軸線周りに回転させられる。この場合、中央孔にその鉛直方向下方から上方に向けて適切に研磨液を供給するべく、上記研磨液供給手段は、ロータリージョイントを含む。
【００１５】
研磨手段は、保持手段によって重ねて保持された複数枚の基板により少なくとも部分的に区画形成された中央孔に挿入される研磨部材を含む。研磨部材としては、研磨ブラシや研磨パッドが用いられ得る。基板の内周端面は、基板の中心部に円孔を区画形成し、研磨部材によって研磨される。研磨部材は、複数枚の基板に対して共通の部材であり、中央孔に挿入されているとき、複数枚の基板の各々の内周端面に対して接触させられつつ相対運動させられるので、各基板の内周端面は研磨される。この研磨に際しては、上記の如くして中央孔に研磨液が供給されるので、研磨液の砥粒および研磨部材の協働により、基板の内周端面が研磨される。
【００１６】
上記の如き構成を有する磁気記録媒体用基板の研磨装置では、中心部に円孔を有する基板を複数枚重ねて保持し、研磨液を供給しつつ、複数枚の基板の各々の内周端面に対して相対運動する研磨部材を接触させる方法により、それら基板の内周端面を研磨することができる。このような研磨工程には、重ねて保持された複数枚の基板により少なくとも部分的に区画形成された中央孔に、中央孔の鉛直方向下方側の下部入口から研磨液を供給する工程が含まれる。
【００１７】
本発明の磁気記録媒体用基板の研磨装置あるいはその研磨方法では、基板の内周端面内側に実質的に位置する中央孔に研磨手段の研磨部材が挿入されて、内周端面に接触させられつつ相対運動させられる。そして、そのとき、中央孔には、その鉛直方向下方から上方に向けて研磨液が流れるように研磨液が供給される。したがって、基板の内周端面の研磨を行っているとき、研磨部材と基板の内周端面との接触部あるいはその近傍である、基板の研磨部分に、適切に研磨液を供給することが可能になる。
【００１８】
なお、本発明は、上記磁気記録媒体用基板の研磨装置あるいは上記磁気記録媒体用基板の研磨方法により内周端面が研磨された磁気記録媒体用ガラス基板に存する。また、本発明は、この磁気記録媒体用ガラス基板を含む磁気記録媒体に存する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、複数枚の磁気記録媒体用基板の内周端面を研磨するとき、複数枚の基板により少なくとも部分的に区画形成された中央孔に、その鉛直方向下方から上方に向けて研磨液を流すことにより、基板の研磨部分への研磨液の供給を適切に達成でき、これにより、重ねられた複数枚の基板の内の上部側の基板と下部側の基板との研磨量の差を低減して生産能力を落とすことなく高記録密度対応の高精度な基板を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を実施形態に基づいて説明する。ただし、以下では、磁気記録媒体用基板（以下、基板）の内のガラス基板の研磨に関連した一実施形態を説明する。
【００２１】
図１に、作動状態にある、実施形態の磁気記録媒体用基板の研磨装置（以下、装置）１０の概念図を示す。装置１０の研磨対象としての基板１２は、中心部に円孔を有する円板状の基板であり、装置１０は、その円孔を区画形成する基板１２の内周端面１２ｉを研磨するために用いられる。装置１０は、複数枚の基板１２を重ねて保持する保持手段１４と、保持手段１４によって重ねて保持された複数枚の基板１２を回転させる回転手段１６と、基板１２の研磨をするべく機能する研磨ブラシ１８を含む研磨手段と、研磨液Ｌを供給する研磨液供給手段２０とを有する。なお、ここでは、図１に示すように、複数枚の基板１２は直接的に重ねられて保持されるが、基板１２間にスペーサが挟みこまれてもよい。スペーサとしてドーナツ状のプラスチック製シートが用いられ得、該スペーサは厚さ０．１〜０．５ｍｍ、基板１２の内周端面１２ｉの径すなわちその内径よりも１ｍｍ程度大きな内径を有し得る。
【００２２】
装置１０の保持手段１４は、複数枚の基板１２を重ねて固定保持するように構成されている。保持手段１４は、枠を定めるケース部材２２と、クランプ部材２４とを備える。ケース部材２２内に、複数枚の基板１２が積み重ねられる。ただし、複数枚の基板１２の位置を最適な位置に合わせるために、ここでは、ワークスペーサ２６がケース部材２２内の上下の両端部に配設されているが、ワークスペーサ２６は省かれてもよい。複数枚の基板１２とワークスペーサ２６とが積み重ねられた状態で、クランプ部材２４での締め付けが行われる。なお、クランク部材２４はボルト２４ａを含む。このようにして、保持手段１４は、複数枚の基板１２を固定保持する。保持手段１４により一体的に保持された状態で、複数枚の基板１２の各々の中心軸（回転中心）が概ね同一線上に並ぶように、保持手段１４は設計されている。これら重ねて保持された複数枚の基板１２には、保持手段１４によって、所定の押し圧力が加えられている。したがって、保持手段１４が動かされても、また、重ねられた状態の複数枚の基板１２に対して研磨ブラシ１８を用いての研磨が行われても、複数枚の基板１２の位置が相互にずれることはない。そして、保持手段１４は、基板１２の内径よりも大きな径を有する開口部２８を上下の両端部に有するように構成されている（図１参照）。
【００２３】
本実施形態では、保持手段１４によって一体的に保持された複数枚の基板１２は、回転手段１６により回転される。回転手段１６は、回転台部３０と、回転台部３０の回転軸部３２にＶベルト３４を介して回転駆動力を伝達する回転駆動装置としてのモータ３６とを備える。なお、回転軸部３２を含む回転台部３０には、その回転軸にほぼ一致する軸を有して貫通する孔が形成されている。この孔は、後述するように研磨液の流路となる。回転台部３０は、モータ３６からの駆動力で回転される（矢印Ａ１参照）。モータ３６による回転速度、回転方向等は、図示しない制御装置によって制御される。モータ３６によってＶベルト３４は正逆の双方向に回転され得る。それ故、回転台部３０はいずれの方向にも回転され得る。図１から明らかなように、回転台部３０の上には、保持手段１４が設置されている。ここでは、保持手段１４のケース部材２２は回転台部３０の上に、ボルト３０ａにより取り付け固定されている。したがって、回転台部３０が回転することで、複数枚の基板１２は一体的に回転する。ただし、回転しているとき、回転台部３０や回転軸部３２の中心軸と保持手段１４の中心軸とは実質的に一致する。それ故、保持手段１４が回転手段１６上で静止していてもあるいは回転手段１６によって回転されているときであっても、複数枚の基板１２の各々の内周端面１２ｉによって概ね同じ形状を有する略円筒形状の孔ＣＨが、それらを上下方向に貫通するようにその径方向中央部に区画形成される。このように複数枚の基板１２の内周端面１２ｉによって実質的に形成される孔ＣＨを、以下、中央孔と称する。なお、ここでは、中央孔ＣＨは、詳しくは、複数枚の基板１２の内周端面１２ｉと、ワークスペーサ２６と、そして保持手段１４とによって区画形成されている。
【００２４】
中央孔ＣＨには、研磨部材である研磨ブラシ１８が挿入される。本実施形態の研磨ブラシ１８は、線径が数ｍｍ以下のブラシ毛を有するチャンネルブラシである。研磨ブラシ１８のブラシ毛は、各々所定の線径を有し、所定の密集密度、配列方向を有するように配されている。そして、研磨ブラシ１８の略円筒形状の外形の径は、上記中央孔ＣＨの径よりも小さくされている。したがって、研磨ブラシ１８を、基板１２に接触させずに中央孔ＣＨに出し入れすることができる。すなわち、研磨ブラシ１８は、基板１２の内周端面１２ｉに傷を付けずに、中央孔ＣＨに出し入れされ得る。
【００２５】
基板１２の内周端面１２ｉの研磨をするとき、研磨ブラシ１８は、中央孔ＣＨに移動され、基板１２の内周端面１２ｉに接触させられつつ内周端面１２ｉに対して相対運動させられる。このような研磨ブラシ１８の動きは、駆動装置３８によって達成される。本実施形態では、駆動装置３８は、研磨ブラシ１８を、中央孔ＣＨ以外の待機位置や中央孔ＣＨにおける研磨位置に動かすことの他、回転（矢印Ａ２参照）させることもできるし、また中央孔ＣＨの中心軸に平行に往復運動（揺動運動）（矢印Ａ３参照）させることもできる。この研磨ブラシ１８の回転速度および往復運動の周期、振れ幅等は、図示しない制御装置から駆動装置３８への作動信号により制御される。なお、駆動装置３８は上記の如く研磨ブラシ１８の位置を動かすことができ、本実施形態では研磨時に研磨ブラシ１８を複数枚の基板１２の各々の内周端面１２ｉに所定圧あるいは所定押し付け量で押し付けることを可能にする。図１には、研磨ブラシ１８が基板１２の内周端面１２ｉに押し付けられているところが、描かれている。
【００２６】
なお、研磨ブラシ１８は、複数枚の基板１２に対して相対運動するように、駆動装置３８によって、回転と往復運動との内のいずれか一方に関してのみ動かされてもよい。また、研磨部材１８と複数枚の基板１２とが相対運動されて基板１２の内周端面１２ｉが適切に研磨されれば、基板１２と研磨部材１８との内のいずれか一方は静止状態であってもよい。そして、基板１２が静止された状態でその内周端面１２ｉの研磨が行われる場合には、上記回転手段１６は省略され得る。
【００２７】
さらに、装置１０の研磨液供給手段２０は、研磨液Ｌが中央孔ＣＨを鉛直方向下方（図１中下側）から上方（図１中上側）に向けて流れるように研磨液Ｌを供給する構成を有する。研磨液供給手段２０は、研磨液タンク４４と、圧送ポンプ４６と、流量制御弁４８と、ロータリージョイント５０とを備えている。研磨液タンク４４内の研磨液Ｌは、ロータリージョイント５０、回転台部３０等によって形成された研磨液供給通路５２を介して中央孔ＣＨに供給される。そして中央孔ＣＨを通った研磨液Ｌは、研磨液排出通路５４を介して研磨液タンク４４に戻される。すなわち、研磨液Ｌは、装置１０内を循環される。なお、流量制御弁４８で制限された研磨液は戻し通路４８ｒを介して研磨液タンク４４に戻される。
【００２８】
研磨液タンク４４内の研磨液は、定期的にあるいは継続して、プロペラ４４ａおよびモータ４４ｂを含んで構成された攪拌手段によって攪拌されるので、研磨液中の砥粒等は概ね均一に研磨液中に分散する。圧送ポンプ４６によって汲み上げられて所定圧で押圧された研磨液は、流量制御弁４８によって所定流量にされてロータリージョイント５０に至る。ロータリージョイント５０は、回転手段１６の回転軸部３２に連結されていて、回転軸部３２が回転中であっても、所定方向を向いた入口部５０ｉを有する。ロータリージョイント５０内部に形成された流路は回転台部３０内の流路に連通されているので、ロータリージョイント５０を介した研磨液は回転手段１６内を流れる。そしてこうして回転手段１６内を通った研磨液Ｌは、複数枚の基板１２を貫通するように形成された中央孔ＣＨにその鉛直方向下方側、特にその下方側端部に位置する下部入口ＣＨｉから入り、その上方へ向けて流れることができる。なお、モータ４４ｂ、圧送ポンプ４６、流量制御弁４８の各々は図示しない制御装置によって制御される。
【００２９】
こうして供給された研磨液Ｌは、中央孔ＣＨを鉛直方向下方から上方に向けて流れ、その鉛直方向上方側、特にその上方側端部に位置する上部出口ＣＨｏから溢れ出る（オーバーフローする）。溢れ出た研磨液Ｌは、保持部材１４外部をその自重により流れて、研磨空間Ｓからの出口である排出口Ｓａに集まる。そして、排出口Ｓａを通った研磨液Ｌは、研磨空間Ｓを定める空間画成部材であるケース５６の下方壁部に形成された通路５６ａを含む研磨液排出通路５４を通して、研磨液タンク４４に戻される。ただし、研磨液中の不純物（削り屑を含む）を研磨液中から取り除くために、フィルタ部材が、研磨液供給通路５２や研磨液排出通路５４に設けられ得る。なお、中央孔ＣＨを溢れ出て研磨液タンク４４に戻る研磨液Ｌを研磨廃液と称するのに対して、研磨液タンク４４内から中央孔ＣＨから溢れ出るまでの研磨液を単に研磨液と称する。
【００３０】
このような研磨液Ｌの流れをより適切に制御するべく、研磨液供給通路５２に、より具体的には流量制御弁４８よりも下流側に流量計５８が設けられている。流量計５８からの検出信号は図示しない制御装置に送られる。制御装置は、手動制御モードと自動制御モードとの２つのモードを有する。制御装置は、手動制御モードにおいては操作者の設定した条件で上記各手段の制御を行い、他方、自動制御モードにおいては操作者の設定した条件のみならず流量計５８を用いて検出された研磨液の流量にも基づいて上記各手段の制御を行う。具体的には、手動制御モードにおいて、操作者は、基板１２の研磨中に研磨液が中央孔ＣＨ上方部から所定量溢れている状態での流量を、研磨液の基準流量として設定する。その後、制御装置のモードが自動制御モードに切り替えられると、それを下回る研磨液量にならないように、圧送ポンプ４６および流量制御弁４８が制御装置によって自動的に制御される。こうすることで、研磨中、絶えず中央孔ＣＨから研磨液が所定量溢れた（オーバーフローした）状態に、装置１０は保たれ得る。
【００３１】
次に、上記構成を有する装置１０による基板１２の内周端面１２ｉの研磨の流れについて説明する。概略的に、複数枚の基板１２が重ねて保持固定され、それらの径方向中央部に形成された中央孔ＣＨに鉛直方向下方から上方へ研磨液が所定圧あるいは所定流量で流れるように研磨液Ｌを供給しつつ、共通の研磨ブラシ１８で複数枚の基板１２の内周端面１２ｉの研磨が行われる。
【００３２】
まず、ケース５６が開けられて、保持手段１４のケース部材２２が外部に対して開かれている状態で、ケース部材２２内に基板１２が複数枚重ねて配置される。そのとき、特定の厚さを有するワークスペーサ２６が所定枚数、所定箇所に配設される。図１では、ワークスペーサ２６が２つ用いられている。この状態で、保持手段１４のケース部材２２が閉じられるように、すなわち複数枚の基板１２が一体的に保持されるように、クランプ部材２４によって締め付け固定される。この結果、複数枚の基板１２は、それらの各軸が合わせられた状態で、保持手段１４により固定保持される。なお、このとき、ここでは既に、保持手段１４のケース部材２２は回転台部３０上に取り付け固定されている。
【００３３】
こうして複数枚の基板１２が固定された状態であって、研磨ブラシ１８が待機状態など未だ基板１２の内周端面１２ｉの研磨がされる状態にないとき、研磨液供給部材２０による中央孔ＣＨへの研磨液Ｌの供給が開始される。この研磨液Ｌの供給は、研磨が完了するまで継続される。好ましくは、研磨ブラシ１８が待機位置に戻されるまで行われる。この研磨液Ｌの供給は、研磨液供給通路５２を介して行われる。圧送ポンプ４８によって所定圧で供給された研磨液Ｌは、中央孔ＣＨの鉛直方向下方側の下方端部に位置する入口ＣＨｉから中央孔ＣＨに入り、中央孔ＣＨ内に行き渡りつつ、すなわち研磨ブラシ１８と基板１２の内周端面１２ｉとの接触部あるいはその近傍である研磨部分を流れつつ、中央孔ＣＨの鉛直方向上方側の上方端部に位置する出口ＣＨｏから溢れ出る。中央孔ＣＨから溢れ出た研磨液は、研磨液排出通路５４を介して研磨液タンク４４に戻される。こうして、研磨液は、基板１２の内周端面１２ｉの研磨中、循環使用される。なお、好ましくは、中央孔ＣＨからの研磨液のオーバーフロー量は所定量に制御され得る。
【００３４】
そして、研磨液Ｌの供給の前あるいは供給開始の後、回転手段１６による保持手段１４のケース部材２２の回転が開始される。この保持手段１４の回転により、複数枚の基板１４がそれぞれの中心軸周りに回転する。これらの回転は、研磨の終了まで、継続される。
【００３５】
複数枚の基板１２が保持手段１４により固定保持されて研磨液Ｌが中央孔ＣＨに供給されている状態で、中央孔ＣＨに、研磨部材としての研磨ブラシ１８が挿入される。この研磨ブラシ１８の挿入は、中央孔ＣＨの鉛直方向上方側端部、すなわち保持手段１４の開口部２８に実質的に相当する出口ＣＨｏから行われる。このようにして、研磨開始直前の初期状態に、研磨ブラシ１８は位置付けられる。なお、本実施形態では、研磨ブラシ１８は、このような初期状態の位置にまで移動される前、基板１２の上記の如きセッティングを妨げないような待機位置に駆動装置３８によって保持されている。
【００３６】
上記の如き状態にある各種手段や部材を作動させて関係付けることで、研磨が行われる。保持手段１４は既に回転されているが、その回転が所定の回転速度を有するように、モータ３６が制御装置によって作動される。他方、研磨ブラシ１８は、駆動装置３８によって、所定の回転速度で回転させられる。ここでは、研磨ブラシ１８は中央孔ＣＨへの挿入前から回転させられるが、中央孔ＣＨへ挿入されてから回転させられてもよい。なお、ここでは研磨ブラシ１８の回転方向と基板１２の回転方向とは同じであるが、研磨ブラシ１８の回転速度と保持手段１４の回転速度とは異なり、好ましくは、研磨ブラシ１８の回転速度の方が速い。それ故、研磨ブラシ１８は、保持手段１４すなわち基板１２に対して相対運動するようになる。なお、研磨ブラシ１８の回転方向と基板１２の回転方向とは異なってもよい。さらに、この状態で、研磨ブラシ１８は、研磨ブラシ１８の軸方向に揺動される。このようにして研磨ブラシ１８が保持手段１４に対して相対運動させられている状態で、研磨ブラシ１８が複数枚の基板１２の内周端面１２ｉに所定の押し付け量で押し付けられるように、研磨ブラシ１８は駆動装置３８によって動かされる。こうして、研磨液Ｌが供給され続けている状態で、研磨ブラシ１８が基板１２の内周端面１２ｉに接触するので、その内周端面１２ｉが研磨液Ｌ中の砥粒やブラシ毛によって研磨される。この研磨は、所定時間行われる。
【００３７】
所定時間経過後、上記した研磨開始の順序とは逆の順番で、研磨終了が達成される。概略的に、研磨ブラシ１８が待機位置に移動されると共に、研磨液Ｌの供給が停止される。そして、研磨ブラシ１８の中央孔ＣＨからの抜き出しの前あるいは後に、研磨ブラシ１８や保持手段１４の回転が停止される。そして、保持手段１４から基板１２の取り外しが行われる。
【００３８】
なお、上では、研磨液が中央孔ＣＨに供給されている状態で、中央孔ＣＨに研磨ブラシ１８を挿入したが、研磨液の供給開始前に研磨ブラシ１８が中央孔ＣＨに差し込まれてもよい。ただし、研磨ブラシ１８の基板１２への接触は、研磨液供給開始後に開始されるとよい。また、基板１２および研磨ブラシ１８の各々の回転は、それらの接触開始前から接触終了後まで継続されるとよいが、それら各々の回転の開始および終了時期は上記時期に限定されない。
【００３９】
上記の如き構成を有し、上記の如き流れで基板１２の内周端面１２ｉの研磨が行われるので、研磨ブラシ１８といった研磨部材での基板１２の内周端面１２ｉの研磨中、オーバーフローする程度にまで供給された研磨液で、中央孔ＣＨ内は実質的に満たされる。これは、基板１２の内周端面１２ｉの研磨中、基板１２の内周端面１２ｉの研磨部分へ研磨液が適切に供給されることを意味する。したがって、複数枚の基板１２の内の各々の基板の内周端面１２ｉの研磨を適切に行うことができる。それ故、重ねられてまとめて研磨された各基板１２の内周端面１２ｉの仕上がり度合いを、複数枚の基板１２間で概ね揃えることが可能になる。すなわち、重ねた順番に関わらず、基板１２の内周端面１２ｉの研磨仕上がり状態を、概ね同じにすることが可能である。また、上記のように研磨液が基板１２の研磨部分に適切に供給されるので、１つの基板１２の内周端面１２ｉでの異なる部分における研磨仕上がり状態をも概ね同じにすることができる。
【００４０】
上記の如き装置１０を用いて、上記の如き研磨方法で内周端面が研磨された基板１２に、密着層、下地層磁性層およびカーボン保護層等を種々の手段および方法、例えばスパッタリング法やＣＶＤ法により成膜し、その上に液体潤滑材を塗布することで、磁気記録媒体が得られる。ただし、その過程で、テクスチャ加工、ポリッシュ加工等が任意に施され得る。こうして得られた磁気記録媒体は、含まれる基板１２の内周端面１２ｉが高精度に研磨されているので、高記録密度に対応可能である。なお、このように作製される磁気記録媒体は、長手磁気記録方式の磁気記録媒体であっても、垂直磁気記録方式の磁気記録媒体であってもよい。
【００４１】
なお、上記実施形態では、本発明をある程度の具体性をもって説明したが、本発明については、特許請求の範囲に記載された発明の精神や範囲から離れることなしに、さまざまな改変や変更が可能であることは理解されなければならない。すなわち、本発明は特許請求の範囲およびその等価物の範囲および趣旨に含まれる修正および変更を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施形態に係る装置の概念図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０  研磨装置
１２  磁気記録媒体用基板
１２ｉ  内周端面
１４  保持手段
１６  回転手段
１８  研磨ブラシ
２０  研磨液供給手段
ＣＨ  中央孔
【図１】
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