(57)【要約】【課題】銀塩乳剤を含有する乳剤層を用いた場合において、層間接続が可能な電子回路基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】基材の両面にハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、前記基材にスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールの内壁に前記ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、前記乳剤層に、所望のパターンを露光する工程と、前記露光された乳剤層に現像処理を施して、前記基材両面および前記スルーホール内壁に、前記パターン状の金属銀部を形成する工程と、を有することにより、前記課題を解決する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の両面にハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、
前記基材にスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールの内壁に前記ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、
前記乳剤層に、所望のパターンを露光する工程と、
前記露光された乳剤層に現像処理を施して、前記基材両面および前記スルーホール内壁に、前記パターン状の金属銀部を形成する工程と、
を有することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記スルーホールを形成する工程では、前記スルーホールを、前記基材の片側表面からテーパ状に、または、前記基材の両側表面からテーパ状に形成する請求項１に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記現像処理は、前記現像処理に用いる現像液を、攪拌または循環させた状態で行うものである請求項１または２に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記スルーホールの内壁に乳剤層を形成する工程は、前記ハロゲン化銀乳剤をインクジェット法で前記スルーホール内壁に吐出して塗布し、前記ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成するものである請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記スルーホールの内壁に形成された乳剤層の現像処理は、前記スルーホール内壁に形成された乳剤層に、インクジェット法を用いて、前記現像処理に用いる現像液を吐出して塗布するものである請求項１〜４のいずれかに記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項６】
基材の両側表面に、ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、
前記乳剤層が形成された基材にスルーホールを形成する工程と、
前記乳剤層に、所望のパターンを露光する工程と、
前記露光された乳剤層に現像処理を施して、前記パターン状の金属銀部を形成する工程と、
前記スルーホールの内壁または内側全体に、導電性微粒子を塗布または充填する工程と、
前記スルーホールの内壁または内側全体に塗布または充填された導電性微粒子を焼結して、前記スルーホールの内壁または内側全体に導電性金属を形成する工程と、
を有することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項７】
基材にスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールの内壁または内側全体に、導電性微粒子を塗布または充填する工程と、
前記スルーホールの内壁または内側全体に塗布または充填された導電性微粒子を焼結して、前記スルーホールの内壁または内側全体に導電性金属を形成する工程と、
前記基材および前記導電性金属の両側表面に、ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、
前記乳剤層に、所望のパターンを露光する工程と、
前記露光された乳剤層に現像処理を施して、前記パターン状の金属銀部を形成する工程と、
を有することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項８】
基材にスルーホールを形成する工程と、
前記基材の両側表面に、ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、
前記乳剤層に、所望のパターンを露光する工程と、
前記露光した乳剤層に現像処理を施して、前記パターン状の金属銀部を形成する工程と、
少なくとも前記スルーホールの内壁または内側全体に、めっき法を用いて、導電性金属を形成する工程と、
を有することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記露光工程では、前記所望のパターンを有するフォトツールを用いて、前記乳剤層に前記所望のパターンを露光する請求項１〜８のいずれかに記載の電子回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板の製造方法に関し、詳しくは、ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層から導電性銀の層を形成する電子回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子回路基板（プリント配線板）の導体部分（配線部分）のパターンの形成方法には、大別して、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、およびアディティブ法がある。
【０００３】
サブトラクティブ法は、基材上に形成された金属層の不要な部分を除去して必要な部分を残し、導体部分のパターン（配線パターン）とする方法であり、他方、セミアディティブ法およびアディティブ法は、基材上に、導体部分のパターンを形成していく方法である。
【０００４】
上記いずれの方法においても、フォトリソグラフィ技術を用いて、導体部分のパターンを形成している。
ここで、図６〜図８を用いて、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、およびアディティブ法について、説明する。
なお、図６〜図８には、電子回路基板の断面図を模式的に図示する。
【０００５】
図６（ａ）〜（ｆ）には、サブトラクティブ法を適用した導体部分のパターンの形成方法を示す。
サブトラクティブ法では、まず、図６（ａ）に示すように、絶縁性基材（絶縁層）２００の両面に、銅箔の導体層２０２を形成して、銅貼積層板２０４とし、次いで、図６（ｂ）に示すように、銅貼積層板２０４にスルーホール（ビアホール，貫通孔）２０６を形成した後、図６（ｃ）に示すように、無電解めっき法または電解めっき法により、導体層２０２の表面、および、スルーホール２０６の内壁に、導電性金属層２０８を形成して、スルーホール２０６を形成する。
スルーホール２０６を形成した後は、導体層２０２上の導電性金属層２０８表面に、ドライフィルムレジスト（ＤＲＦ）や液状レジスト等でレジスト層２１０を形成し、次いで、このレジスト層２１０に、フォトツール（図示せず）を介して輻射線を照射し、現像することにより、レジスト層２１０のパターニングを行う。
レジスト層２１０のパターニングを行った後は、図６（ｅ）に示すように、レジスト層２１０に被覆されていない導体層２０２および導電性金属層２０８をエッチングにより除去し、次いで、図６（ｆ）に示すように、レジスト層２１０を除去して、電子回路基板を形成する。
【０００６】
次に、図７（ａ）〜（ｇ）には、セミアディティブ法を適用した配線パターンの形成方法を示す。
【０００７】
セミアディティブ法では、まず、図７（ａ）に示すような絶縁性基材２００に、図７（ｂ）に示すように、スルーホール２０６を形成し、次いで、図７（ｃ）に示すように、無電解メッキ法によって絶縁性基材２００の両側表面及びスルーホール２０６の内壁に導電性金属層２０８を形成する。
導電性金属層２０８を形成した後に、ドライフィルムレジスト（ＤＲＦ）や液状レジストによりレジスト層２１０を形成し、次いで、このレジスト層２１０にフォトツール（図示せず）を介して輻射線を照射し、現像して、レジスト層２１０のパターニングを行う。
レジスト層２１０をパターニングした後、レジスト層２１０に被覆されていない導電性金属層２０８をシード層として、図７（ｅ）に示すように、電解メッキ法により導電性金属２１２を形成し、次いで、図７（ｆ）に示すように、レジスト層２１０を除去し、更に、図７（ｇ）に示すように、導電性金属２１２で被覆されていない導電性金属層２０８を除去して、電子回路基板を形成する。
【０００８】
次に、図８（ａ）〜（ｅ）には、アディティブ法を適用した配線パターンの形成方法を示す。
【０００９】
アディティブ法では、まず、図８（ａ）に示すような絶縁性基材（絶縁層）２００に、図８（ｂ）に示すように、スルーホール２０６を形成し、次いで、ドライフィルムレジスト（ＤＲＦ）や液状レジストによりレジスト層２１０を形成し、更に、図８（ｃ）に示すように、このレジスト層２１０にフォトツール（図示せず）を介して輻射線を照射し、現像して、パターニングされたレジスト層２１０を形成する。
レジスト層２１０を形成した後、図８（ｄ）に示すように、レジスト層２１０に被覆されていない絶縁性基材２００上に無電解めっき法で導電性金属層２０８を形成すると共に、スルーホール２０６の内壁にも導電性金属層２０８を形成した後、最終的に、図８（ｅ）に示すように、レジスト層２１０を除去して、電子回路基板を形成する。
【００１０】
しかしながら、上記のような電子回路基板の製造方法は、導電性を有する層（以下、導電性金属層ともいう）をパターニングする際に必要なレジストパターンを形成するために用いるフォトツールの作成に時間とコストが非常にかかる点や、現像処理時に多量の廃液が生じる点が、問題として挙げられていた。
【００１１】
そこで、これらに対して、近年、ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を露光、現像処理することにより、導電性金属層を形成する、すなわち、フォトリソグラフィ技術を用いて形成したレジストパターンを用いずに、導電性金属層を形成する方法が提案されている。
【００１２】
例えば、特許文献１には、高い電磁波シールド性と高い透光性とを同時に有する透光性電磁波シールド膜、及びプリント配線板として使用可能な導電膜を提供するために、基材（支持体）全面に銀塩乳剤を含有する乳剤層が形成されている感光材料を露光し、現像することにより、基材上に、金属銀を形成し、この金属銀に、カレンダー処理等の平滑化処理を施して、導電性金属層（導電性膜）を製造する方法が開示されている。
【００１３】
また、特許文献２には、高い電磁波シールド性と高い透光性とを同時に有する、モアレの無い透光性電磁波シールド膜を提供するために、基材（支持体）全面に銀塩含有層を有する感光材料を露光し、現像することにより、基材上に、導電性パターンを形成し、この導電性パターンにめっき処理または物理現像を施して導電性を付与して、導電性金属層を製造する方法が開示されている。
【００１４】
【特許文献１】特開２００７‐１２９２０５号公報
【特許文献２】特開２００６‐３５２０７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
特許文献１に開示されている製造方法を用いると、高い導電性、電磁波シールド性と高い透光性を有し、メッシュ部が黒色の導電性金属膜（透光性電磁波シールド膜）を安価で、大量に製造することができる。
また、特許文献２に開示されている製造方法を用いると、高い導電性、電磁波シールド性と高い透光性を有する導電性金属膜（透光性電磁波シールド膜）を製造することができる。
【００１６】
しかしながら、特許文献１には、特許文献１に開示されている製造方法を用いて製造した導電性金属膜を、電子回路基板（プリント配線板）として使用することが可能であると記載されているものの、両面の電子回路基板において、層間接続するためのスルーホールへのめっき処理等について、一切、開示されていない。
【００１７】
また、特許文献２にも、特許文献２に開示されている製造方法を用いて製造した導電性金属を、多層の電子回路基板やフレキシブル電子回路基板（フレキシブルプリント配線板）に使用することが可能であると開示されているものの、層間接続をするためのスルーホールへのめっき処理等について、一切、開示されていない。
【００１８】
本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、銀塩乳剤を含有する乳剤層を用いた場合において、層間接続が可能な電子回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために、本発明は、基材の両面にハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、前記基材にスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールの内壁に前記ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、前記乳剤層に、所望のパターンを露光する工程と、前記露光された乳剤層に現像処理を施して、前記基材両面および前記スルーホール内壁に、前記パターン状の金属銀部を形成する工程と、を有することを特徴とする電子回路基板の製造方法を提供するものである。
【００２０】
また、本発明においては、前記スルーホールを形成する工程では、前記スルーホールを、前記基材の片側表面からテーパ状に、または、前記基材の両側表面からテーパ状に形成するものであるのが好ましい。
【００２１】
また、本発明においては、前記現像処理は、前記現像処理に用いる現像液を、攪拌または循環させた状態で行うものであるのが好ましい。
【００２２】
また、本発明においては、前記スルーホールの内壁に乳剤層を形成する工程は、前記ハロゲン化銀乳剤をインクジェット法で前記スルーホール内壁に吐出して塗布し、前記ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成するものであるのが好ましい。
【００２３】
また、本発明においては、前記スルーホールの内壁に形成された乳剤層の現像処理は、前記スルーホール内壁に形成された乳剤層に、インクジェット法を用いて、前記現像処理に用いる現像液を吐出して塗布するものであるのが好ましい。
【００２４】
また、上記目的を達成するために、本発明は、基材の両側表面に、ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、前記乳剤層が形成された基材にスルーホールを形成する工程と、前記乳剤層に、所望のパターンを露光する工程と、前記露光された乳剤層に現像処理を施して、前記パターン状の金属銀部を形成する工程と、前記スルーホールの内壁または内側全体に、導電性微粒子を塗布または充填する工程と、前記スルーホールの内壁または内側全体に塗布または充填された導電性微粒子を焼結して、前記スルーホールの内壁または内側全体に導電性金属を形成する工程と、を有することを特徴とする電子回路基板の製造方法を提供するものである。
【００２５】
また、上記目的を達成するために、本発明は、基材にスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールの内壁または内側全体に、導電性微粒子を塗布または充填する工程と、前記スルーホールの内壁または内側全体に塗布または充填された導電性微粒子を焼結して、前記スルーホールの内壁または内側全体に導電性金属を形成する工程と、前記基材および前記導電性金属の両側表面に、ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、前記乳剤層に、所望のパターンを露光する工程と、前記露光された乳剤層に現像処理を施して、前記パターン状の金属銀部を形成する工程と、を有することを特徴とする電子回路基板の製造方法を提供するものである。
【００２６】
また、上記目的を達成するために、本発明は、基材にスルーホールを形成する工程と、前記基材の両側表面に、ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層を形成する工程と、前記乳剤層に、所望のパターンを露光する工程と、前記露光した乳剤層に現像処理を施して、前記パターン状の金属銀部を形成する工程と、少なくとも前記スルーホールの内壁または内側全体に、めっき法を用いて、導電性金属を形成する工程と、を有することを特徴とする電子回路基板の製造方法を提供するものである。
【００２７】
本発明においては、前記露光工程では、前記所望のパターンを有するフォトツールを用いて、前記乳剤層に前記所望のパターンを露光するのが好ましい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の電子回路基板の製造方法は、導電性のスルーホールを形成することができ、これにより、電子回路基板における導体層間の導通が可能なる。そのため、両面の電子回路基板や多層の電子回路基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の電子回路基板の製造を詳細に説明する。
【００３０】
まず、図１に示す本発明の電子回路基板の製造方法の一実施例を説明する。
なお、図１は、本発明の電子回路基板の製造方法の一実施例を示す図である。
【００３１】
まず、図１（ａ）に示すように、基材１０の両側表面に、ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層１２を形成する。
乳剤層１２の形成方法については、特に限定はなく、公知の塗布法でハロゲン化銀乳剤を塗布し、乾燥させて形成すればよい。
なお、基材１０およびハロゲン化銀乳剤については、後に詳述する。
【００３２】
次いで、図１（ｂ）に示すように、基材１０に、スルーホール（ビアホール）１４を形成する。
スルーホールの形成方法については、特に限定は無いが、電子回路基板の製造工程において一般的に用いられるドリル加工を適用してもよいし、特に、高精細または微細なスルーホールを形成する場合には、レーザ加工を適用するのが好ましい。
【００３３】
なお、ここでは、スルーホール１４の縦方向の断面形状を、例えば、図２（ａ）および（ｂ）に示すような、テーパ状になるように加工するのが好ましい。
このようにスルーホール１４の縦方向の断面形状をテーパ状に加工することにより、後に述べるスルーホール１４内壁の乳剤層１２を形成する際に、スルーホール１４内へ、乳剤が入り（塗布し）易くなり、さらに、効果的に乳剤を乾燥させることもできる。
さらに、このような形状のスルーホール１４を形成することにより、後に述べる露光処理において、スルーホール１４内壁に形成された乳剤層１２に、露光処理で用いる照射光を容易に照射することができ、また、後に述べる現像処理においては、現像処理で用いる現像液を、スルーホール１４内へ容易に浸入させることができるため、現像の効率を向上させることができる。
【００３４】
なお、加工の形状としては、図２（ａ）に示すように、基材１０の片側表面から円錐状に先細りになっていく形状が好ましく、中でも特に、後の処理で塗布するハロゲン化銀乳剤の塗布方向や、後の露光処理で用いる光源の設置位置が限定されないことから、図２（ｂ）に示すように、基材１０の両側表面から円錐状に先細りになっていく形状が好ましい。
【００３５】
次いで、図１（ｃ）に示すように、スルホール１４の内壁に、ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層１２を形成する。
スルーホール１４の内壁に乳剤層１２を形成する方法は、本発明においては、特に限定はないが、ハロゲン化銀乳剤を塗布した後、乾燥させる方法が挙げられる。
ハロゲン化銀乳剤の塗布方法についても、特に限定はないが、電子回路基板の形状に応じて、バーコート法、スピンコート法、スクリーン印刷法、ディスペンサ法、インクジェット法等、公知の方法で形成すればよい。
【００３６】
例えば、スルーホールの開口面の直径が、１００μｍ以上の場合には、ハロゲン化銀乳剤を塗布するために、バーコード法、スピンコート法、スクリーン印刷法が、好ましく用いられる。
他方、スルーホールの開口面の直径が、１００μｍ未満の場合には、ハロゲン化銀乳剤を塗布するために、ディスペンサ法やインクジェット法が、好ましく用いられるが、中でも特に、生産性が高いことから、インクジェット法が、好ましく用いられる。
【００３７】
インクジェット法を用いて、スルーホール１４の内壁に、乳剤を塗布して、乳剤層１２を形成する場合には、乳剤の液滴の外周面が、スルーホール１４の内壁、すなわち、スルーホール１４の図中上側の開口の角エッジ部３２と接触する位置となるように、乳剤の打滴位置を設定するのが好ましい。
このように乳剤の打滴位置を設定すると、乳剤をエッジ部３２に接触させた状態で着弾させることができるので、乳剤がスルーホール１４外に殆ど飛び散ることなく、確実に、乳剤を、スルーホール１４の内壁に接触させた状態で、内壁に沿って、図中下方向に移動させて、乳剤をスルーホール１４の内壁に塗布することができる。
【００３８】
スルーホール１４の内壁に乳剤層１２を形成した後、図１（ｄ）に示すように、乳剤層１２に、所望のパターンを露光する。
【００３９】
乳剤層１２を露光する方法には、特に限定はないが、図１（ｄ）に示すような所望のパターンを有するフォトマスク１６を介して、可視光線、紫外線などの光やＸ線などの放射線等の電磁波を照射して、乳剤層１２にマスクパターンを露光する方法が好ましく例示される。
【００４０】
他にも、乳剤層１２を露光する方法として、レーザービームによる走査露光によって、乳剤層１２に所望のパターンを露光する方法が例示される。
この際、レンズを用いた屈折式露光でも反射鏡を用いた反射式露光でもよく、コンタクト露光、プロキシミティー露光、縮小投影露光、反射投影露光などの露光方式を用いることができる。
【００４１】
上記電磁波を照射する光源には、特に限定はなく、波長分布を有する光源を用いてもよいし、特定波長を有する光源を用いてもよく、蛍光管、冷陰極管、紫外線ランプ、ｇ線、水銀ランプのｉ線等を照射する水銀ランプ、あるいは、レーザ等を用いることができる。
【００４２】
冷陰極管には、必要に応じてスペクトル領域に発光を示す各種発光体を用いるものがあるが、発光体としては、例えば、赤色発光体、緑色発光体、青色発光体のいずれか１種または２種以上が混合されて用いられ、スペクトル領域には、上記の赤色、緑色および青色に限定されず、黄色、橙色、紫色或いは赤外領域に発光する蛍光体も用いられる。
冷陰極管を用いる場合には、特に、上記の発光体を混合して白色に発光する陰極線管を用いるのが好ましい。
【００４３】
光源として、レーザを用いる場合には、ガスレーザー、発光ダイオード、半導体レーザ、半導体レーザまたは半導体レーザを励起光源に用いた固体レーザと非線形光学結晶とを組み合わせた第二高調波発光光源、ＫｒＦエキシマレーザー、ＡｒＦエキシマレーザー、Ｆ２レーザー、および半導体レーザ、および、半導体レーザ或いは固体レーザと非線形光学結晶を組み合わせた第二高調波発生光源を用いることができる。
【００４４】
具体的には、波長４３０〜４６０ｎｍの青色半導体レーザ２００１年３月 第４８回応用物理学関係連合講演会で日亜化学発表）、半導体レーザ発振波長約１０６０ｎｍ）を導波路状の反転ドメイン構造を有するＬｉＮｂＯ3のＳＨＧ結晶により波長変換して取り出した約５３０ｎｍの緑色レーザ、波長約６８５ｎｍの赤色半導体レーザ日立タイプＮｏ．ＨＬ６７３８ＭＧ）、波長約６５０ｎｍの赤色半導体レーザ日立タイプＮｏ．ＨＬ６５０１ＭＧ）などが好ましく用いられる。
【００４５】
乳剤層１２に、所望のパターンを露光した後、図１（ｅ）に示すように、露光した乳剤層１２に、現像処理を施して、基材１０の両側表面およびスルーホール１４内壁に、金属銀部１８を形成する。
なお、ここでは、乳剤層１２の露光されなかった部分は、未露光部２０とする。
【００４６】
本発明においては、現像処理の方法については、特に限定は無いが、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
ただし、現像処理に用いる現像液は、現像液浴槽（現像液タンク）内で、現像液を攪拌、循環させておくことが好ましい。
現像液を、攪拌、循環させることにより、スルーホール１４の径が小さくなるに従って、スルーホール１４内に、現像処理に用いる現像液が浸入しにくくなるのを防ぐことができ、効果的に、現像液をスルーホール１４内に浸入させることができる。
【００４７】
また、スルーホール１４内への現像液の塗布は、ディスペンサ法、スプレー法、インクジェット法を用いて、直接吐出塗布するのが好ましい。
特に、インクジェット法を用いて、スルーホール１４内へ現像液を塗布すると、現像液浴槽に浸漬するだけでは、現像液が浸入できないような微細なスルーホール１４内への現像液を供給することができ、これにより、現像不良をなくすことができる。
【００４８】
なお、現像液についても、特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液、ＫＯＤＡＫ社処方のＤ８５など等のリス現像液等を用いられる。
具体的には、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトールや、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄｓｄ−１９、Ｄ−７２などの現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。
ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。
【００４９】
さらに、現像液には、画質を向上させる目的で、画質向上剤を含有することができる。上記画質向上剤としては、例えば、ベンゾトリアゾールなどの含窒素へテロ環化合物を挙げることができる。また、リス現像液を利用する場合は、特にポリエチレングリコールを使用することも好ましい。
【００５０】
また、本発明の製造方法における現像処理は、上記未露光部分に残存するハロゲン化銀を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明の製造方法において定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
【００５１】
なお、金属銀部１８のハロゲン化銀の質量は、高い導電性を得るために、露光前の乳剤層１２の金属銀部１８に相当する部分（露光部）に含まれていたハロゲン化銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。
また、金属銀部１８は、非導電性の高分子からなり、Ａｇ／非導電性高分子の体積比が２／１以上であることを好ましく、３／１以上であることがさらに好ましい。
【００５２】
また、本実施例においては、上記現像処理に続き、サンプルの水洗処理や脱バインダー処理を行ってもよい。
このような処理を行うことにより、導電性の高い電子回路基板を得ることができる。
【００５３】
上記のようにして、現像処理を行った後、本発明においては、好ましくは、図１（ｆ）に示すように、酸化処理、還元処理、平滑化処理等の後処理を施す。
【００５４】
本実施形態においては、上記酸化処理を行うことにより、例えば、未露光部（光透過性部）２０に金属が僅かに沈着していた場合に、この金属を除去し、光透過性部２０の透過性をほぼ１００％にすることができる。
酸化処理の方法としては、例えば、ＦｅIIIイオン処理など、種々の酸化剤を用いた公知の方法が挙げられる。
【００５５】
また、本実施形態において、上記還元処理を行うことにより、導電性の高い電子回路基板を得ることができる。
還元処理の方法としては、好ましくは、水溶液ＰＨが１０以上の亜硫酸ナトリム水溶液、ハイドロキノン水溶液、パラフェニレンジアミン水溶液、シュウ酸水溶液等の還元水溶液に、金属銀部１８が形成された基材１０を浸漬する方法が挙げられる。
【００５６】
また、本実施形態においては、金属銀部１８に平滑化処理を行うことにより、金属銀部１８の導電性を顕著に増大させることができる。
平滑処理の方法としては、例えば１対のローラからなるカレンダーロールを用いて行う方法が挙げられる。
カレンダー処理に用いられるロールとして、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミドなどのなどのプラスチックロールまたは金属ロールが用いられる。
特に両面乳剤塗布する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。
【００５７】
カレンダー処理時の線圧力は好ましくは９８０Ｎ/cm（１００kgf/cm)以上、さらに好ましくは１９６０Ｎ/cm（２００kgf/cm)以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ/cm（３００kgf/cm)以上である。
また、カレンダーロールで代表される平滑処理の適用温度は１０（温調なし)〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属銀部１８の形状、バインダー種によって異なるが、おおよそ１０（温調なし)〜５０の範囲にある。
【００５８】
本発明においては、上記の処理以外にも、金属銀部１８を、Ｐｄを含有する溶液で処理してもよい。これにより、金属銀部１８の黒色が経時変化することを抑制することができる。
なお、Ｐｄは、２価のパラジウムイオンであっても金属パラジウムであってもよい。
【００５９】
上記のようにして、後処理を施した後、本発明において、好ましくは、図１（ｇ）に示すように、金属銀部１８に、めっき処理を施し、金属銀部１８上に導電性金属２２を形成する。
上記めっき処理を行うことにより、導電性を増幅させることができる。
なお、めっき処理の方法には、特に限定はなく、公知の無電解めっき法等を用いることができる。
【００６０】
上記のように、スルーホール１４の内壁に金属銀部１８を形成することにより、基材１０の両面に形成されたパターン状の金属銀部１８の導通接続が可能となり、両面の電子回路基板や多層の電子回路基板を製造することができる。
【００６１】
次いで、図３に示す本発明の電子回路基板の製造方法の別の一実施例を説明する。
なお、図３は、本発明の電子回路基板の製造方法の別の一実施例を示す図である。
また、ここでは、説明を簡潔にするために、図１で示した実施例と異なる部分のみを詳しく説明し、同様の部材には、同様の番号を付し、同様の方法で形成するものとし、同様の処理についても詳述しない。
【００６２】
まず、図３（ａ）に示すように、基材１０の両側表面に、ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層１２を形成し、次いで、図３（ｂ）に示すように、スルーホール１４を形成する。
【００６３】
スルーホール１４を形成した後、図３（ｃ）に示すように、例えば、所望のパターンを有するフォトマスク１６を介して、基材１０の両側表面に形成された乳剤層１２に、所望のパターンを露光する。
【００６４】
乳剤層１２に所望のパターンを露光した後、図３（ｄ）に示すように、乳剤層１２に現像処理を施し、パターン状の金属銀部１８を形成する。
【００６５】
次いで、図３（ｅ）に示すように、スルーホール１４に、銀ナノペースト（銀ナノインク）２４を塗布充填する。
銀ナノペースト２４の塗布充填方法については、特に限定はないが、電子回路基板の形状に応じて、スクリーン印刷法、ディスペンサ法、インクジェット記録等、公知の方法で形成すればよい。
【００６６】
例えば、スルーホール１４の開口面の直径が、１００μｍ以上の場合には、銀ナノペースト２４を塗布充填するために、スクリーン印刷法またはディスペンサ法等が、好ましく用いられる。
他方、スルーホール１４の開口面の直径が、１００μｍ未満の場合には、銀ナノペースト２４を塗布充填するために、ディスペンサ法やインクジェット法が、好ましく用いられるが、中でも特に、生産性が高いことから、インクジェット法が、好ましく用いられる。
その他にも、用いる銀ナノペースト２４の粘度によって、適切な充填塗布法を判断し、用いてもよい。
【００６７】
インクジェット法を用いて、スルーホール１４に、銀ナノペースト２４を塗布充填する場合でも、インクジェット法を用いて、スルーホール１４内壁に、乳剤を塗布した場合と同様に、銀ナノペースト２４の打滴位置を設定するのが好ましい。
【００６８】
上記のようにして、スルーホール１４内に銀ナノペースト２４を塗布充填した後は、図３（ｆ）に示すように、スルーホール１４内の銀ナノペースト２４を焼結（焼成処理）等して、スルーホール１４内に、導電性銀２６を形成する。
スルーホール１４内の銀ナノペースト２４を焼結（焼成処理）することにより、銀ナノペースト２４の導電性を発現させて、導電性銀２６を形成することができ、これにより、電子回路基板における層間の導通接続をとることを可能にする。
【００６９】
焼結の条件については、特に限定はなく、焼結を施す銀ナノペースト２４等の導電性金属の微粒子の種類により、適宜設定すればよいが、一般的には、２００℃以上の高温下で約１時間行うのが好ましい。
そのため、銀ナノペースト２４に焼結を施すことにより、導電性銀２６を形成する場合には、基材１０としては、後に詳述する基材１０の中で、耐熱性の高いものを用いるのが好ましく、リジットな電子回路基板の製造に用いる場合には、エポキシ樹脂系複合材料、フレキシブルな電子回路基板の製造に用いる場合には、ポリイミド樹脂系フィルム等、耐熱材料が好ましく用いられる。
そのため、耐熱性の低い基材１０を用いて、電子回路基板を製造する場合には、図１に示す実施例を用いるのが好ましい。
【００７０】
上記のようにして、スルーホール１４内に導電性銀２６を形成した後は、本発明においては、好ましくは、図３（ｇ）に示すように、酸化処理、還元処理、平滑化処理等の後処理を施す。
【００７１】
次いで、本発明において、好ましくは、図３（ｈ）に示すように、金属銀部１８および導電性銀２６表面に、めっき処理を施し、金属銀部１８および導電性銀２６表面に導電性金属２２を形成する。
【００７２】
上記のように、スルーホール１４に金属銀１８を形成することにより、基材１０の両面に形成されたパターン状の金属銀部１８の導通接続が可能となり、両面の電子回路基板や多層の電子回路基板を製造することができる。
【００７３】
次に、図４に示す本発明の電子回路基板の製造方法の別の一実施例を説明する。
また、ここでも、説明を簡潔にするために、図１および図２で示した実施例と異なる部分のみを詳しく説明し、同様の部材には、同様の番号を付し、同様の方法で形成するものとし、同様の処理についても詳述しない。
なお、図４は、本発明の電子回路基板の製造方法の別の一実施例を示す図である。
【００７４】
まず、図４（ａ）に示すような基材１０に、図４（ｂ）に示すように、スルーホール１４を形成する。
次いで、図４（ｃ）示すように、このスルーホール１４に、銀ナノペースト２４を塗布充填する。
【００７５】
上記のようにして、スルーホール１４に銀ナノペースト２４を塗布充填した後、銀ナノペースト２４を焼結（焼成処理）等して、図４（ｄ）に示すように、スルーホール１４内に、導電性銀２６を形成する。
次いで、基材１０および導電性銀２６の両側表面に、ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層１２を形成する。
【００７６】
乳剤層１２を形成した後は、図４（ｆ）に示すように、例えば、所望のパターンを有するフォトマスク１６を介して、乳剤層１２に、所望のパターンを露光し、次いで、図４（ｇ）に示すように、露光した乳剤層１２に現像処理を施し、パターン状の金属銀部１８を形成する。
なお、ここでも、乳剤層１２の露光されていない部分は、未露光部２０とする。
【００７７】
上記のようにして、金属銀部１８を形成した後は、本発明において、好ましくは、図４（ｈ）に示すように、酸化処理、還元処理、平滑化処理等の後処理を施す。
【００７８】
次いで、図４（ｉ）に示すように、金属銀部１８および導電性銀２６表面に、めっき処理を施し、金属銀部１８および導電性銀２６表面に導電性金属２２を形成する。
【００７９】
上記のように、スルーホール１４に金属銀１８を形成することにより、基材１０の両面に形成されたパターン状の金属銀部１８の導通接続が可能となり、両面の電子回路基板や多層の電子回路基板を製造することができる。
【００８０】
なお、図３および図４に示す実施例においては、スルーホール１４に銀ナノペーストを塗布充填したが、本発明においては、スルーホール１４に塗布充填する材料は、銀ナノペーストに限定されず、金、銀、アルミニウム等の導電性金属の微粒子を用いたペースト、又は溶液を使用することができる。
電子回路基板の製造において、汎用性、生産性、コスト等を総合的に判断して、最も用いられるのは、銅であるが、本発明においては、電子回路基板における導電層が金属銀であるので、同一の材料の銀（銀ナノペースト）を用いるのが、最も好ましい。
【００８１】
また、図３および図４に示す実施例においては、スルーホール１４の内側全体に銀ナノペースト（導電性金属の微粒子）を充填したが、本発明においては、これに限定されず、スルーホール１４の内壁に銀ナノペースト（導電性金属の微粒子）を塗布し、これを焼結等して、スルーホール１４の内壁に金属銀（導電性金属）を形成してもよい。
【００８２】
最後に、図５に示す本発明の電子回路基板の製造方法の別の実施形態を説明する。
また、ここでも、説明を簡潔にするために、図１〜図３で示した実施形態と異なる部分のみを詳しく説明し、同様の部材には、同様の番号を付し、同様の方法で形成し、同様の処理についても詳述しない。
なお、図５は、本発明の電子回路基板の製造方法の別の一実施例を示す図である。
【００８３】
まず、図５（ａ）に示すように、基材１０の両側表面に、ハロゲン化銀乳剤からなる乳剤層１２を形成し、次いで、図５（ｂ）に示すように、スルーホール１４を形成する。
【００８４】
スルーホール１４を形成した後、図５（ｃ）に示すように、例えば、所望のパターンを有するフォトマスク１６を介して、乳剤層１２に、所望のパターンを露光する。
【００８５】
乳剤層１２に所望のパターンを露光した後、図５（ｄ）に示すように、乳剤層１２に現像処理を施し、パターン状の金属銀部１８を形成する。
次いで、図５（ｅ）に示すように、金属銀部１８表面およびスルーホール１４の内壁に、めっき処理を施して、導電性金属（めっき）２２を形成する。
【００８６】
具体的には、金属銀部１８に通電し、めっき浴に浸漬させて、電解めっき法で、金属銀部１８表面に導電性金属２２を形成し、金属銀部１８表面上の導電性金属２２の成長が互いに接続されて、スルーホール１４の内壁の導電性金属２２を形成する方法がある。
これらのようにして、スルーホール１４内壁に、導電性金属２２を形成することにより、層間の導通接続が可能な構成となる。
【００８７】
他にも、無電解めっき法によって、金属銀部１８表面およびスルーホール１４内壁に、導電性金属２２を形成する方法がある。
このとき、スルーホール１４内壁の導電性金属２２の形成には、フォトマスク１６を用いてもよいし、スルーホールのみが開口したマスクを用意し、これを用いてもよい。
ただし、本実施形態においては、乳剤層１２の未露光部２０が、無電解めっき法を用いる場合に、レジストとして作用するので、マスクを用いなくてもよい。このように、マスクを用いなかった場合に、仮に、乳剤層１２の未露光部２０に、導電性金属２２が形成された場合でも、蒸気接触処理等の後処理で除去することが可能であるので、パターン化された金属銀部１８のパターン形状を阻害することはない。
このようにして、スルーホール１４内壁に、導電性金属２２を形成することにより、層間の導通接続が可能な構成となる。
【００８８】
上記のようにして、導電性金属２２を形成した後は、本発明において、好ましくは、図５（ｆ）に示すように、酸化処理、還元処理、平滑化処理等の後処理を施す。
【００８９】
次いで、図５（ｇ）に示すように、導電性金属２２に、さらに、めっき処理等の導電性増幅処理を行い、導電性金属２２表面に、さらに、導電性金属を形成する。
【００９０】
上記のように、スルーホール１４内壁に導電性金属２２を形成することにより、基材１０の両面に形成されたパターン状の金属銀部１８の導通接続が可能となり、両面の電子回路基板や多層の電子回路基板を製造することができる。
【００９１】
なお、図５に示す実施例においては、スルーホール１４の内壁に導電性金属２２を形成したが、本発明においては、これに限定されず、スルーホール１４の内側全体に導電性金属２２を形成してもよい。
【００９２】
ここで、本発明で用いるハロゲン化銀乳剤について、詳述する。
【００９３】
本発明に係るハロゲン化銀乳剤は、ハロゲン化銀、バインダー、溶媒、好ましくは、染料、帯電防止剤、および、その他の添加剤を含有するハロゲン化銀乳剤であれば、特に限定はなく、公知の製法で生成された公知のハロゲン化銀乳剤を用いることができる。
【００９４】
なお、ハロゲン化銀乳剤の粘度は、一般的に２５℃において１以上４０ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは１以上３０ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは１以上２０ｍＰａ・ｓ以下である。
また、その表面張力は動的及び静的表面張力いずれも一般的に２５℃において２０〜１００ｍＮ／ｍ、好ましくは２０〜７０ｍＮ／ｍ、さらに好ましくは２０〜５０ｍＮ／ｍである。
粘度及び表面張力は、種々の添加剤、例えば、粘度調整剤、表面張力調整剤、比抵抗調整剤、皮膜調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、褪色防止剤、防黴剤、防錆剤、分散剤及び界面活性剤を添加することによって、調整すればよい。
【００９５】
＜ハロゲン化銀＞
本発明に係るハロゲン化銀乳剤に含有されるハロゲン化銀については、特に限定はないが、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀が好ましく、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれか、または、これらを組み合わせたハロゲン元素を有するハロゲン化銀が例示される。
【００９６】
本発明で好ましく用いられるハロゲン化銀について説明する。
本発明においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましく、ハロゲン化銀に関する銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等で用いられる技術は、本発明においても用いることができる。
【００９７】
上記ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。例えば、ＡｇＣｌ、ＡｇＢｒ、ＡｇＩを主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらにＡｇＢｒやＡｇＣｌを主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀もまた好ましく用いられる。より好ましくは、塩臭化銀、臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀であり、最も好ましくは、塩化銀５０モル％以上を含有する塩臭化銀、沃塩臭化銀が用いられる。
【００９８】
尚、ここで、「臭化銀を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。この臭化銀を主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン、塩化物イオンを含有していてもよい。
【００９９】
なお、ハロゲン化銀乳剤における沃化銀含有率は、ハロゲン化銀乳剤１モルあたり１．５ｍｏｌ％であることが好ましい。沃化銀含有率を１．５ｍｏｌ％とすることにより、カブリを防止し、圧力性を改善することができる。より好ましい沃化銀含有率は、ハロゲン化銀乳剤１モルあたり１ｍｏｌ％以下である。
【０１００】
ハロゲン化銀は固体粒子状であり、露光、現像処理後に形成されるパターン状金属銀層の画像品質の観点からは、ハロゲン化銀の平均粒子サイズは、球相当径で０．１〜１０００ｎｍ１μｍ）であることが好ましく、０．１〜１００ｎｍであることがより好ましく、１〜５０ｎｍであることがさらに好ましい。
尚、ハロゲン化銀粒子の球相当径とは、粒子形状が球形の同じ体積を有する粒子の直径である。
【０１０１】
ハロゲン化銀粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状、立方体状、平板状６角平板状、三角形平板状、４角形平板状など）、八面体状、１４面体状など様々な形状であることができ、立方体、１４面体が好ましい。
ハロゲン化銀粒子は内部と表層が均一な相からなっていても異なっていてもよい。また粒子内部或いは表面にハロゲン組成の異なる局在層を有していてもよい。
本発明における乳剤層１２の形成に用いられるハロゲン化銀乳剤は単分散乳剤が好ましく、｛粒子サイズの標準偏差）／平均粒子サイズ）｝×１００で表される変動係数が２０％以下、より好ましくは１５％以下、最も好ましくは１０％以下であることが好ましい。
【０１０２】
本発明に用いられるハロゲン化銀乳剤は、粒子サイズの異なる複数種類のハロゲン化銀乳剤を混合してもよい。
【０１０３】
本発明に用いられるハロゲン化銀乳剤は、VIII族、VIIB族に属する金属を含有してもよい。特に、高コントラストおよび低カブリを達成するために、ロジウム化合物、イリジウム化合物、ルテニウム化合物、鉄化合物、オスミウム化合物などを含有することが好ましい。これら化合物は、各種の配位子を有する化合物であってよく、配位子として例えば、シアン化物イオンやハロゲンイオン、チオシアナートイオン、ニトロシルイオン、水、水酸化物イオンなどや、こうした擬ハロゲン、アンモニアのほか、アミン類メチルアミン、エチレンジアミン等）、ヘテロ環化合物イミダゾール、チアゾール、５−メチルチアゾール、メルカプトイミダゾールなど）、尿素、チオ尿素等の、有機分子を挙げることができる。
また、高感度化のためにはＫ4〔ＦｅＣＮ）6〕やＫ4〔ＲｕＣＮ）6〕、Ｋ3〔ＣｒＣＮ）6〕のごとき六シアノ化金属錯体のドープが有利に行われる。
【０１０４】
上記ロジウム化合物としては、水溶性ロジウム化合物を用いることができる。水溶性ロジウム化合物としては、例えば、ハロゲン化ロジウム（III）化合物、ヘキサクロロロジウム（III）錯塩、ペンタクロロアコロジウム錯塩、テトラクロロジアコロジウム錯塩、ヘキサブロモロジウム（III）錯塩、ヘキサアミンロジウム（III）錯塩、トリザラトロジウム（III）錯塩、Ｋ3Ｒｈ2Ｂｒ9等が挙げられる。
これらのロジウム化合物は、水或いは適当な溶媒に溶解して用いられるが、ロジウム化合物の溶液を安定化させるために一般によく行われる方法、すなわち、ハロゲン化水素水溶液例えば塩酸、臭酸、フッ酸等）、或いはハロゲン化アルカリ例えばＫＣｌ、ＮａＣｌ、ＫＢｒ、ＮａＢｒ等）を添加する方法を用いることができる。水溶性ロジウムを用いる代わりにハロゲン化銀調製時に、あらかじめロジウムをドープしてある別のハロゲン化銀粒子を添加して溶解させることも可能である。
【０１０５】
その他、本発明では、Ｐｄ（ＩＩ）イオンおよび／またはＰｄ金属を含有するハロゲン化銀も好ましく用いることができる。Ｐｄはハロゲン化銀粒子内に均一に分布していてもよいが、ハロゲン化銀粒子の表層近傍に含有させることが好ましい。ここで、Ｐｄが「ハロゲン化銀粒子の表層近傍に含有する」とは、ハロゲン化銀粒子の表面から深さ方向に５０ｎｍ以内において、他層よりもパラジウムの含有率が高い層を有することを意味する。
このようなハロゲン化銀粒子は、ハロゲン化銀粒子を形成する途中でＰｄを添加することにより作製することができ、銀イオンとハロゲンイオンとをそれぞれ総添加量の５０％以上添加した後に、Ｐｄを添加することが好ましい。またＰｄ（ＩＩ）イオンを後熟時に添加するなどの方法でハロゲン化銀表層に存在させることも好ましい。
このＰｄ含有ハロゲン化銀粒子は、物理現像や無電解メッキの速度を速め、所望の電磁波シールド材の生産効率を上げ、生産コストの低減に寄与する。Ｐｄは、無電解メッキ触媒としてよく知られて用いられているが、本発明では、ハロゲン化銀粒子の表層にＰｄを偏在させることが可能なため、極めて高価なＰｄを節約することが可能である。
【０１０６】
本発明において、ハロゲン化銀に含まれるＰｄイオンおよび／またはＰｄ金属の含有率は、ハロゲン化銀の、銀のモル数に対して１０-4〜０．５モル／モルＡｇであることが好ましく、０．０１〜０．３モル／モルＡｇであることがさらに好ましい。
使用するＰｄ化合物の例としては、ＰｄＣｌ4や、Ｎａ2ＰｄＣｌ4等が挙げられる。
【０１０７】
本発明では一般のハロゲン化銀写真感光材料と同様に化学増感を施しても、施さなくてもよい。化学増感の方法としては、例えば特開平２０００−２７５７７０号の段落番号００７８以降に引用されている、写真感光材料の感度増感作用のあるカルコゲナイト化合物あるいは貴金属化合物からなる化学増感剤をハロゲン化銀乳剤に添加することによって行われる。本発明の感光材料に用いる銀塩乳剤としては、このような化学増感を行わない乳剤、すなわち未化学増感乳剤を好ましく用いることができる。本発明において好ましい未化学増感乳剤の調製方法としては、カルコゲナイトあるいは貴金属化合物からなる化学増感剤の添加量を、これらが添加されたことによる感度上昇が、０．１以内になる量以下の量にとどめることが好ましい。カルコゲナイトあるいは貴金属化合物の添加量の具体的な量に制限はないが、本発明における未化学増感乳剤の好ましい調製方法として、これら化学増感化合物の総添加量をハロゲン化銀１モルあたり５×１０−７モル以下にすることが好ましい。
【０１０８】
＜バインダー＞
本発明に係るハロゲン化銀乳剤に用いるバインダーについては、特に限定はなく、ハロゲン化銀粒子を均一に分散させ、かつ、乳剤層１２とフィルムＦとの密着性を補助することができるものであれば、特に限定はなく、非水溶性ポリマーおよび水溶性ポリマーのいずれを用いることもできるが、水溶性ポリマーを用いることが好ましい。
【０１０９】
具体的には、バインダーとして、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコールＰＶＡ）、ポリビニルピロリドンＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
またゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基,カルボキシル基を修飾したゼラチンフタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン)を使用することができる。
【０１１０】
本発明に係るハロゲン化銀乳剤で形成される乳剤層１２に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。乳剤層中のバインダーの含有量は、Ａｇ／バインダー体積比率が１／２以上であることが好ましく、１／１以上であることがより好ましい。
【０１１１】
＜溶媒＞
本発明に係るハロゲン化乳剤に含有される溶媒についても、特に限定はなく、例えば、水、水性溶媒、有機溶媒、例えば、メタノール等アルコール類、アセトンなどケトン類、ホルムアミドなどのアミド類、ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド類、酢酸エチルなどのエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、およびこれらの混合溶媒を用いることができる。
本発明に係るハロゲン化銀乳剤で形成される乳剤層１２に含有される溶媒の含有量は、前記乳剤層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。
【０１１２】
水性媒体は、水を主成分とし、所望により、水混和性有機溶剤を添加した混合物を用いることができる。
水混和性有機溶剤の例には、アルコール（例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール）、多価アルコール類（例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ペンタンジオール、グリセリン、ヘキサントリオール、チオジグリコール）、グリコール誘導体（例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングルコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル）、アミン（例えば、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、モルホリン、Ｎ−エチルモルホリン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ポリエチレンイミン、テトラメチルプロピレンジアミン）及びその他の極性溶媒（例えば、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、２−オキサゾリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、アセトニトリル、アセトン）が含まれる。
尚、前記水混和性有機溶剤は、二種類以上を併用してもよい。
【０１１３】
＜染料＞
本発明に係るハロゲン化乳剤に含有される染料についても、特に限定はなく、フィルター染料として若しくはイラジエーション防止その他種々の効果を有する、固体分散染料等、公知の染料を用いることができる。
本発明に好ましく用いられる染料としては、特開平９−１７９２４３号公報記載の一般式ＦＡ）、一般式ＦＡ１）、一般式ＦＡ２）、一般式ＦＡ３）で表される染料が挙げられ、具体的には同公報記載の化合物Ｆ１〜Ｆ３４が好ましい。
また、特開平７−１５２１１２号公報記載のＩＩ−２）〜ＩＩ−２４）、特開平７−１５２１１２号公報記載のＩＩＩ−５）〜ＩＩＩ−１８）、特開平７−１５２１１２号公報記載のＩＶ−２）〜ＩＶ−７）等も好ましく用いられる。
【０１１４】
＜帯電防止剤＞
本発明に係るハロゲン化銀乳剤に含有される帯電防止剤についても、特に限定はなく、
例えば、表面抵抗率が２５℃、２５％ＲＨの雰囲気下で１０１２     Ω以下の導電性物質含有層を好ましく用いることができる。
本発明に好ましい帯電防止剤として、下記の導電性物質を好ましく用いることができる。
特開平２−１８５４２号公報第２頁左下１３行目から同公報第３頁右上７行目に記載の導電性物質。具体的には、同公報第２頁右下２行目から同頁右下１０行目に記載の金属酸化物、および同公報に記載の化合物Ｐ−１〜Ｐ−７の導電性高分子化合物。ＵＳＰ５５７５９５７号公報、特開平１０−１４２７３８号公報段落番号００４５〜００４３及び特開平１１−２２３９０１号公法段落番号００１３〜００１９に記載の針状の金属酸化物等を用いることができる。
【０１１５】
本発明で用いられる導電性金属酸化物粒子は、ＺｎＯ、ＴｉＯ2、ＳｎＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｉｎ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＢａＯおよびＭｏＯ3ならびにこれらの複合酸化物、そしてこれらの金属酸化物にさらに異種原子を含む金属酸化物の粒子を挙げることができる。金属酸化物としては、ＳｎＯ2、ＺｎＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、およびＭｇＯが好ましく、さらに、ＳｎＯ2、ＺｎＯ、Ｉｎ2Ｏ3およびＴｉＯ2が好ましく、ＳｎＯ2が特に好ましい。異種原子を少量含む例としては、ＺｎＯに対してＡｌあるいはＩｎ、ＴｉＯ2に対してＮｂあるいはＴａ、Ｉｎ2Ｏ3に対してＳｎ、およびＳｎＯ2に対してＳｂ、Ｎｂあるいはハロゲン元素などの異種元素を０．０１〜３０モル％好ましくは０．１〜１０モル％）ドープしたものを挙げることができる。異種元素の添加量が、０．０１モル％未満の場合は酸化物または複合酸化物に充分な導電性を付与することができにくくなり、３０モル％を超えると粒子の黒化度が増し、帯電防止層が黒ずむため適さない。従って、本発明では導電性金属酸化物粒子の材料としては、金属酸化物または複合金属酸化物に対し異種元素を少量含むものが好ましい。また結晶構造中に酸素欠陥を含むものも好ましい。
【０１１６】
上記異種原子を少量含む導電性金属酸化物微粒子としては、アンチモンがドープされたＳｎＯ2粒子が好ましく、特にアンチモンが０．２〜２．０モル％ドープされたＳｎＯ2粒子が好ましい。
【０１１７】
本発明に用いる導電性金属酸化物の形状については特に制限はなく、粒状、針状等が挙げられる。また、その大きさは、球換算径で表した平均粒径が０．５〜２５μｍである。
【０１１８】
また、導電性を得るためには、例えば、可溶性塩例えば塩化物、硝酸塩など）、蒸着金属層、米国特許第２８６１０５６号公報および同第３２０６３１２号公報に記載のようなイオン性ポリマーまたは米国特許第３４２８４５１号公報に記載のような不溶性無機塩を使用することもできる。
【０１１９】
このような導電性金属酸化物粒子を含有する帯電防止層はバック面の下塗り層、乳剤層の下塗り層などとして設けることが好ましい。その添加量は両面合計で０．０１〜１．０ｇ／ｍ２であることが好ましい。
また、感光材料の内部抵抗率は２５℃２５％ＲＨの雰囲気下で１．０×１０7〜１．０〜１０１２Ωであることが好ましい。
【０１２０】
本発明において、前記導電性物質のほかに、特開平２−１８５４２号公報第４頁右上２行目から第４頁右下下から３行目、特開平３−３９９４８号公報第１２頁左下６行目から同公報第１３頁右下５行目に記載の含フッ素界面活性剤を併用することによって、更に良好な帯電防止性を得ることができる。
【０１２１】
＜その他の添加剤＞
本発明に係るハロゲン化乳剤に含有される各種添加剤に関しては、特に限定はなく、例えば下記公報等に記載されたものを好ましく用いることができる。
【０１２２】
１）造核促進剤
上記造核促進剤としては、特開平６−８２９４３号公報に記載の一般式Ｉ）、ＩＩ）、ＩＩＩ）、ＩＶ）、Ｖ）、ＶＩ）の化合物や、特開平２−１０３５３６号公報第９頁右上欄１３行目から同第１６頁左上欄１０行目の一般式ＩＩ−ｍ）〜ＩＩ−ｐ）および化合物例ＩＩ−１〜ＩＩ−２２、並びに、特開平１−１７９９３９号公報に記載の化合物が挙げられる。
【０１２３】
２）分光増感色素
上記分光増感色素としては、特開平２−１２２３６号公報第８頁左下欄１３行目から同右下欄４行目、同２−１０３５３６号公報第１６頁右下欄３行目から同第１７頁左下欄２０行目、さらに特開平１−１１２２３５号、同２−１２４５６０号、同３−７９２８号、および同５−１１３８９号各公報に記載の分光増感色素が挙げられる。
【０１２４】
３）界面活性剤
上記界面活性剤としては、特開平２−１２２３６号公報第９頁右上欄７行目から同右下欄７行目、および特開平２−１８５４２号公報第２頁左下欄１３行目から同第４頁右下欄１８行目に記載の界面活性剤が挙げられる。
【０１２５】
４）カブリ防止剤
上記カブリ防止剤としては、特開平２−１０３５３６号公報第１７頁右下欄１９行目から同第１８頁右上欄４行目および同右下欄１行目から５行目、さらに特開平１−２３７５３８号公報に記載のチオスルフィン酸化合物が挙げられる。
【０１２６】
５）ポリマーラテックス
上記ポリマーラテックスとしては、特開平２−１０３５３６号公報第１８頁左下欄１２行目から同２０行目に記載のものが挙げられる。
【０１２７】
６）酸基を有する化合物
上記酸基を有する化合物としては、特開平２−１０３５３６号公報第１８頁右下欄６行目から同第１９頁左上欄１行目に記載の化合物が挙げられる。
７）硬膜剤
上記硬膜剤としては、特開平２−１０３５３６号公報第１８頁右上欄５行目から同第１７行目に記載の化合物が挙げられる。
【０１２８】
８）黒ポツ防止剤
上記黒ポツ防止剤とは、未露光部に点状の現像銀が発生することを抑制する化合物であり、例えば、米国特許ＵＳ第４９５６２５７号公報および特開平１−１１８８３２号公報に記載の化合物が挙げられる。
９）レドックス化合物
レドックス化合物としては、特開平２−３０１７４３号公報の一般式Ｉ）で表される化合物特に化合物例１ないし５０）、同３−１７４１４３号公報第３頁ないし第２０頁に記載の一般式Ｒ−１）、Ｒ−２）、Ｒ−３）、化合物例１ないし７５、さらに特開平５−２５７２３９号、同４−２７８９３９号各公報に記載の化合物が挙げられる。
１０）モノメチン化合物
上記モノメチン化合物としては、特開平２−２８７５３２号公報の一般式ＩＩ）の化合物特に化合物例ＩＩ−１ないしＩＩ−２６）が挙げられる。
１１）ジヒドロキシベンゼン類
特開平３−３９９４８号公報第１１頁左上欄から第１２頁左下欄の記載、および欧州特許公開ＥＰ４５２７７２Ａ号公報に記載の化合物が挙げられる。
【０１２９】
１２）乾燥防止剤
乾燥防止剤はインクジェット記録方式に用いるノズルのインク噴射口において塗布ｓつ物が乾燥することによる目詰まりを防止する目的で好適に使用される。
乾燥防止剤としては、水より蒸気圧の低い水溶性有機溶剤が好ましい。具体的な例としてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、チオジグリコール、ジチオジグリコール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，２，６−ヘキサントリオール、アセチレングリコール誘導体、グリセリン、トリメチロールプロパン等に代表される多価アルコール類、エチレングリコールモノメチル（又はエチル）エーテル、ジエチレングリコールモノメチル（又はエチル）エーテル、トリエチレングリコールモノエチル（又はブチル）エーテル等の多価アルコールの低級アルキルエーテル類、２−ピロリドン、Ｎ−メチルー２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−エチルモルホリン等の複素環類、スルホラン、ジメチルスルホキシド、３−スルホレン等の含硫黄化合物、ジアセトンアルコール、ジエタノールアミン等の多官能化合物、尿素誘導体が挙げられる。これらのうちグリセリン、ジエチレングリコール等の多価アルコールがより好ましい。また上記の乾燥防止剤は単独で用いても良いし２種以上併用しても良い。これらの乾燥防止剤はインク中に１０〜５０質量％含有することが好ましい。
【０１３０】
＜浸透促進剤＞
浸透促進剤は、インクジェット用インクを紙により良く浸透させる目的で好適に使用される。前記浸透促進剤としてはエタノール、イソプロパノール、ブタノール，ジ（トリ）エチレングリコールモノブチルエーテル、１，２−ヘキサンジオール等のアルコール類やラウリル硫酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウムやノニオン性界面活性剤等を用いることができる。これらはインク中に５〜３０質量％含有すれば通常充分な効果があり、印字の滲み、紙抜け（プリントスルー）を起こさない添加量の範囲で使用するのが好ましい。
【０１３１】
＜紫外線吸収剤＞
紫外線吸収剤は、画像の保存性を向上させる目的で使用される。前記紫外線吸収剤としては特開昭５８−１８５６７７号公報、同６１−１９０５３７号公報、特開平２−７８２号公報、同５−１９７０７５号公報、同９−３４０５７号公報等に記載されたベンゾトリアゾール系化合物、特開昭４６−２７８４号公報、特開平５−１９４４８３号公報、米国特許第３２１４４６３号等に記載されたベンゾフェノン系化合物、特公昭４８−３０４９２号公報、同５６−２１１４１号公報、特開平１０−８８１０６号公報等に記載された桂皮酸系化合物、特開平４−２９８５０３号公報、同８−５３４２７号公報、同８−２３９３６８号公報、同１０−１８２６２１号公報、特表平８−５０１２９１号公報等に記載されたトリアジン系化合物、リサーチディスクロージャーＮｏ．２４２３９号に記載された化合物やスチルベン系、ベンズオキサゾール系化合物に代表される紫外線を吸収して蛍光を発する化合物、いわゆる蛍光増白剤も用いることができる。
【０１３２】
＜褐色防止剤＞
褪色防止剤は、画像の保存性を向上させる目的で使用される。前記褪色防止剤としては、各種の有機系及び金属錯体系の褪色防止剤を使用することができる。有機の褪色防止剤としてはハイドロキノン類、アルコキシフェノール類、ジアルコキシフェノール類、フェノール類、アニリン類、アミン類、インダン類、クロマン類、アルコキシアニリン類、ヘテロ環類などがあり、金属錯体としてはニッケル錯体、亜鉛錯体などがある。より具体的にはリサーチディスクロージャーＮｏ．１７６４３の第ＶＩＩのＩないしＪ項、同Ｎｏ．１５１６２、同Ｎｏ．１８７１６の６５０頁左欄、同Ｎｏ．３６５４４の５２７頁、同Ｎｏ．３０７１０５の８７２頁、同Ｎｏ．１５１６２に引用された特許に記載された化合物や特開昭６２−２１５２７２号公報の１２７頁〜１３７頁に記載された代表的化合物の一般式及び化合物例に含まれる化合物を使用することができる。
【０１３３】
＜防黴剤＞
防黴剤としてはデヒドロ酢酸ナトリウム、安息香酸ナトリウム、ナトリウムピリジンチオン−１−オキシド、ｐ−ヒドロキシ安息香酸エチルエステル、１，２−ベンズイソチアゾリン−３−オンおよびその塩等が挙げられる。これらはインク中に０．０２〜１．００質量％使用するのが好ましい。
【０１３４】
＜ｐＨ調整剤＞
ｐＨ調整剤としては前記中和剤（有機塩基、無機アルカリ）を用いることができる。前記ｐＨ調整剤はインクジェット用インクの保存安定性を向上させる目的で、該インクジェット用インクがｐＨ６〜１０と夏用に添加するのが好ましく、ｐＨ７〜１０となるように添加するのがより好ましい。
【０１３５】
＜表面張力調整剤＞
表面張力調整剤としてはノニオン、カチオンあるいはアニオン界面活性剤が挙げられる。界面活性剤の例としては、脂肪酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、ジアルキルスルホコハク酸塩、アルキルリン酸エステル塩、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物、ポリオキシエチレンアルキル硫酸エステル塩等のアニオン系界面活性剤や、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、グリセリン脂肪酸エステル、オキシエチレンオキシプロピレンブロックコポリマー等のノニオン系界面活性剤が好ましい。また、アセチレン系ポリオキシエチレンオキシド界面活性剤であるＳＵＲＦＹＮＯＬＳ（ＡｉｒＰｒｏｄｕｃｔｓ＆Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社）も好ましく用いられる。また、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−アルキルアミンオキシドのようなアミンオキシド型の両性界面活性剤等も好ましい。更に、特開昭５９−１５７，６３６号の第（３７）〜（３８）頁、リサーチディスクロージャーＮｏ．３０８１１９（１９８９年）記載の界面活性剤として挙げたものも使うことができる。
【０１３６】
＜消泡剤＞
消泡剤としては、フッ素系、シリコーン系化合物やＥＤＴＡに代表されるキレート剤等も必要に応じて使用することができる。
【０１３７】
＜高沸点溶剤＞
高沸点溶剤としては、特開２００４−７５７４２号公報の段落［０１１４］および［０１１５］に記載されている添加剤を用いることができる。
【０１３８】
ここで、本発明で用いる基材１０について、詳述する。
本発明に用いる基材１０については、特に限定は無いが、プラスチックフィルム、プラスチック板、およびガラス板などを用いることができ、プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂；その他、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などを用いることができる。
本発明におけるプラスチックフィルムおよびプラスチック板は、単層で用いることもできるが、２層以上を組み合わせた多層フィルムとして用いることも可能である。
またアルミなどの金属箔支持体を用いることもできる。
【０１３９】
なお、図１〜図４に示す上記実施形態においては、乳剤層１２を形成した後、すぐに、スルーホール１４を形成しているが、本発明においては、これに限定されず、乳剤層１２表面に、ハロゲン化銀乳剤と化学反応を起さず、かつ、非粘着性の層と、後の露光工程における輻射線に感光しない（または、黒着色の）層あるいは感光する（または透明の）層とで構成された、若しくは、一層で両機能を有するフィルムを、養生フィルムとして、貼付してもよい。
このように、乳剤層１２表面に、養生フィルムを貼付しておく方が、マテリアルハンドリング上は、好ましい。
【０１４０】
また、レーザ加工によって、スルーホール１４を形成する場合にも、乳剤層１２表面に、養生フィルムを貼付していると、スルーホール１４周辺の乳剤層１２、すなわち、ハロゲン化銀乳剤が感光されることが無いため、以降の工程への影響が全くなくなる。
他方、レーザ加工によって、スルーホール１４を形成する場合に、乳剤層１２表面に、養生フィルムを貼付しなかった場合や、透明な養生フィルムと貼付した場合には、レーザ光の波長、エネルギー、特に、スポット径を制御すれば、スルーホールの形成とスルーホール周りの電極（ランド）の露光とを同時に行うことができる。
従って、電子回路基板の製造工程に応じて、乳剤層１２表面上に、養生フィルムを貼付してもよい。
なお、貼付の方法には、特に限定はなく、従来公知の方法を用いることができる。
【０１４１】
また、図１〜図４に示す上記実施形態において、乳剤層１２に所望のパターンを露光することは、乳剤層１２を全露光すること、すなわち、パターンを転写することのない露光も含むものとする。
【０１４２】
本発明は、基本的に以上のようなものである。
以上、本発明の電子回路基板の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【０１４３】
【図１】本発明の電子回路基板の製造方法の一実施形態の模式図である。
【図２】（ａ）スルーホールの縦方向の断面形状の一例を示した図である。                （ｂ）スルーホールの縦方向の断面形状の別の例を示した図である。
【図３】本発明の電子回路基板の製造方法の別の一実施形態の模式図である。
【図４】本発明の電子回路基板の製造方法の別の一実施形態の模式図である。
【図５】本発明の電子回路基板の製造方法の別の一実施形態の模式図である。
【図６】サブトラクティブ法を適用した導体部分のパターンの形成方法を模式的に表した図である。
【図７】セミアディティブ法を適用した配線パターンの形成方法を模式的に表した図である。
【図８】アディティブ法を適用した配線パターンの形成方法を模式的に表した図である。
【符号の説明】
【０１４４】
１０  基材
１２  乳剤層
１４，２０６  スルーホール
１６  フォトマスク
１８  金属銀部
２０  未露光部
２２  導電性金属
２４  銀ナノペースト
２６  導電性銀
２０２  導体層
２０４  銅貼積層板
２０８  導電性金属層
２１０  レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2009239238.tif 000008
【図７】
2009239238.tif 000009
【図８】
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