(57)【要約】【課題】プリント基板の端縁部に取り付けるジャック等の外部からの負荷による荷重が掛かる部品の抉りによる半田剥がれが発生する。【解決手段】プリント基板２の端縁部において部品１の両側に第１のスリット３を形成し、部品１の取付部分を基端側のみで基板本体に連結されるフローティング基板として部品１に対する配線用のパターン及び接続端子用ランドを施し、さらにフローティング基板には、第１のスリット３と直交する方向に第１のスリット３から連続するように形成された第２のスリット１３を有し、フローティング基板に幅狭い部分を構成し、フローティング基板における部品１の側面に添う位置にチップ部品６を配置し、前記幅狭い部分にチップ部品６への配線を通すことでフローティング基板のたわみを抑える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部からの負荷や操作等による加重が掛かる部品をプリント基板の端縁部に取り付ける部品取付装置であって、
前記プリント基板の端縁部において前記部品の両側に第１のスリットを形成し、前記部品の取付部分を基端側のみで基板本体に連結されるフローティング基板とし、
前記フローティング基板において、前記部品に対する配線用のパターン及び接続端子用ランドを施し、
さらに前記フローティング基板には、前記第１のスリットと直交する方向に当該第１のスリットから連続するように形成された第２のスリットを有し、フローティング基板に幅狭い部分を構成し、
前記フローティング基板における前記部品の側面に添う位置にチップ部品を配置し、前記幅狭い部分に前記チップ部品への配線を通すことで前記フローティング基板のたわみを抑えるように構成したことを特徴とする部品取付装置。
【請求項２】
前記部品が、そのジャック部品ランドにワイヤ部品を半田付けして実装することにより取り付けられたことを特徴とする請求項１の部品取付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に実装されるジャック部品等の外部からの負荷や操作による端子部の半田剥がれ抑制に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板におけるジャック部品の抉り対策は、ジャック部品端子の半田付けランドの半田量を増やす方法が知られている。
【０００３】
例えば特許文献１では、プリント基板上にタクトスイッチを取付け、その周囲に略コ字形状のスリットを設けて基板の弾性を利用しているが、タクトスイッチの半田付け強度が足りないため、タクトスイッチのランド箇所の半田量を増やすことで、その強度を向上させている。
【特許文献１】実開昭６３−６６３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記のような従来の発明の場合、半田量を増やしてジャック部品端子とプリント基板の半田付けランドの接続強度は向上するものの、外部からのストレスに対して応力を吸収できないという問題点を有していた。
【０００５】
本発明の目的は、外部からのストレスを吸収することで、ジャック部品の抉りによる半田剥がれを抑制する部品取付装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明にかかる部品取付装置は、外部からの負荷や操作等による加重が掛かる部品をプリント基板の端縁部に取り付ける部品取付装置であって、前記プリント基板の端縁部において前記部品の両側に第１のスリットを形成し、前記部品の取付部分を基端側のみで基板本体に連結されるフローティング基板とし、前記フローティング基板において、前記部品に対する配線用のパターン及び接続端子用ランドを施し、さらに前記フローティング基板には、前記第１のスリットと直交する方向に当該第１のスリットから連続するように形成された第２のスリットを有し、フローティング基板に幅狭い部分を構成し、前記フローティング基板における前記部品の側面に添う位置にチップ部品を配置し、前記幅狭い部分に前記チップ部品への配線を通すことで前記フローティング基板のたわみを抑えるように構成することを特徴とする。
【０００７】
上記の構成にかかる部品取付装置は、プリント基板をフローティング構造にすることにより、外部からのストレスをプリント基板で吸収でき、ジャック部品等の抉りによる半田剥がれを抑制できる。
【０００８】
また、前記目的を達成するために、本発明にかかる部品取付装置は、前記部品がそのジャック部品ランドにワイヤ部品を半田付けして実装することにより取り付けられたことを特徴とする。
【０００９】
上記の構成にかかる部品取付装置は、前記半田付け端子を固定することで前記ジャック部品の抉りに対しての剥がれ抑制効果を更に大きくすることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プリント基板の端縁部に取り付けるジャック等の部品の両側にスリットを形成したため、プリント基板のフローティング構造で外部からの負荷を吸収できるので、ジャック部品の抉りによる半田剥がれを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のより具体的な形態について、図面を参照ながら詳細に説明する。
【００１２】
（実施の形態）
図１〜図３はそれぞれ、本発明の実施の形態における部品取付装置の上面図、斜視図、側面図である。ジャック部品１は、本発明の抉りによる半田剥がれを抑制する部品である。プリント基板２は、ジャック部品１を搭載しているベースの板である。第１のスリット３は、プリント基板２のフローティング構造にする為のプリント基板２に設けた溝である。ジャック部品ランド４は、ジャック部品１を半田付けする為のものである。ジャック部品端子５は、ジャック部品１を半田付けする為の金属端子である。チップ部品６は、ジャック部品１の半田剥がれを抑制するためにジャック部品１の固定を兼ねた電気部品である。チップ部品用ランド７は、チップ部品６の半田付けをする為のものである。ワイヤー部品８は、ジャック部品１の半田剥がれを抑制するためにジャック部品端子５を固定する為の部品である。ワイヤー部品ランド９は、ワイヤー部品８の半田付けをするものである。パターン１０は、ジャック部品１とその他の部品を接続する為の銅箔である。スルーホール１１は、パターン１０の層切り替えの為の銅箔である。半田の構成をしている１２は、ジャック部品１とジャック部品ランド４等を接続する為のものである。
【００１３】
以上のように構成された部品取付装置について、その構成について詳細を説明する。
【００１４】
プリント基板２の端縁部に取付けられたジャック部品１の両側に第１のスリット３を設けて、プリント基板２の前記ジャック取付け箇所をフローティング構造とした。すなわち、ジャック部品１が取り付けられた部分が撓む構造となる。さらに第１のスリット３の直交する方向に当該第１のスリットから接続するように形成された第２のスリット１３を有する。第１のスリット３だけでは、その撓みでプリント基板に局面が発生したが、第２のスリット１３を構成することでフローティング部分が分割され、平面部分が構成され、ジャック部品１の葉枯れを抑制することが可能になる。また、フローティング基板に幅狭い部分を構成し、前記幅狭い部分にパターン１０をスルーホール１１にてプリント基板の裏面でパターンを構成することで、当該フローティング基板の先端部分のフローティングを可能にするとともに、フローティングの強さを押さえることにもなる。この時の第１のスリット３の長さ及び幅はそれぞれ異なる寸法で形成してもよい。また、第１のスリット３の形状を曲線やスリット先端部分をスリット幅より大きな円形状等にしてもよく、スリットの形状は各種適用し得る。
【００１５】
前記フローティング基板におけるジャック部品１の側面に添う位置にチップ部品６を配置してジャック部品１の側面を固定した。更にジャック部品の半田付け端子上にワイヤー部品８を配置してジャック端子面の裏面で半田付けしてジャック部品１の端子を固定した。以上の構成により、第１のスリット、第２のスリット、第２のスリット間の配線パターンの構成、チップ部品による押さえにより、外部からの加重を吸収することが可能になる。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明の部品取付装置は、プリント基板に実装されるジャック部品等の外部からの負荷や操作による端子部の半田剥がれを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態における部品取付装置の上面図
【図２】本発明の実施の形態における部品取付装置の斜視図
【図３】本発明の実施の形態における部品取付装置の側面図
【符号の説明】
【００１８】
１    ジャック部品
２    プリント基板
３    第１のスリット
４    ジャック部品ランド
５    ジャック部品端子
６    チップ部品
７    チップ部品ランド
８    ワイヤー部品
９    ワイヤー部品ランド
１０    パターン
１１    スルーホール
１２    半田
１３    第２のスリット
【図１】
2009130024.tif 000003
【図２】
2009130024.tif 000004
【図３】
2009130024.tif 000005