(57)【要約】【課題】  フィルムテープ基材の両縁部に設けられる開口部の打抜きズレの軽減が可能な打抜き金型装置と、その打抜き金型装置を用いたフィルムキャリアテープの製造方法を提供する。【解決手段】  開口部打抜きエリアＡとガイドホール打抜きエリアＢとを有し、ガイドホール打抜きエリアＢと開口部打抜きエリアＡとの間に前方ガイドピンを設け、開口部打抜きエリアＡの後方に後方ガイドピンを設けた打抜き金型装置を使用し、開口部打抜きエリアＡの前後でガイドピンを使用してフィルムテープ基材を位置決めして、開口部の正確な位置決めをして開口部を穿孔する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムテープ基材用の打抜き金型装置であって、ガイドホール打抜きエリアと開口部打抜きエリア、並びに前方ガイドピン及び後方ガイドピンとを有し、上金型に前記ガイドホール打抜きエリアにはガイドホール打抜きパンチが配置され、開口部打抜きエリアにはスプロケットホール打抜きパンチが配置されており、前記ガイドホール打抜きエリアと開口部打抜きエリアとの間に前方ガイドピンが配置されており、開口部打抜きエリアの後方に後方ガイドピンが配置されており、下金型に前記各ガイドホール打抜きパンチ、スプロケットホール打抜きパンチ、並びに前方ガイドピン及び後方ガイドピンに対応した孔を設けて構成されてなることを特徴とするフィルムテープ基材用の打抜き金型装置。
【請求項２】
前記ガイドホール打抜きパンチは断面形状が円形で、スプロケットホール打抜きパンチは断面形状が方形で、かつガイドホール打抜きパンチの断面積がスプロケットホール打抜きパンチの断面積よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のフィルムテープ基材用の打抜き金型装置。
【請求項３】
前記ガイドホール打抜きパンチ及びスプロケットホール打抜きパンチが共に複数本からなり、そのピッチ間隔がいずれも穿孔するスプロケットホールのピッチ間隔の整数倍となっていることを特徴とする請求項１又は２に記載のフィルムテープ基材用の打抜き金型装置。
【請求項４】
前記ガイドホール打抜きパンチ、前方ガイドピン、スプロケットホール打抜きパンチ及び後方ガイドピンが、共にこの順序で加工すべきフィルムテープ基材の両縁にくるように平行に対向して配列されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のフィルムテープ基材用の打抜き金型装置
【請求項５】
打抜き金型装置を使用してフィルムテープ基材の両縁に開口部を形成する方法であって、フィルムテープ基材を前記請求項１から４のいずれか１項に記載の打抜き金型装置のガイドホール打抜きエリアに移送してガイドホールを穿孔した後、該フィルムテープ基材を前記請求項１から４のいずれか１項に記載の打抜き金型装置の開口部打抜きエリアに移送して、前記開口部打抜きエリアの前後でガイドピンを使用してフィルムテープ基材を位置決めして穿孔位置を決定するとともに、前記ガイドホールに重ねてスプロケットホールを穿孔することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
前記フィルムテープ基材を１スパン毎に間歇的に順移送しながら、ガイドホールとスプロケットホールとを同時に穿孔することを特徴とする請求項５に記載のフィルムキャリアテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、打抜き工程を有するフィルムキャリアテープの製造方法に関し、より具体的には、打抜き工程での打抜き精度の向上を計るための装置及びフィルムテープの加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの半導体チップをパッケージした電子部品が増加する一方、電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性、低価格化などが要望されている。
このような要望を実現するための電子部品の実装方法として、例えば、電子部品にマトリックス状に配列した微小な半田ボールを形成し、これらの半田ボールを外部配線基板と接続するＢＧＡ（Ball Grid Array）方式が普及している。また、このＢＧＡ方式による電子部品のパッケージ材料の中でも、テープを利用したものがあり、ＴＡＢ（Tape AutomatedBonding）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープ）（以下、単に「フィルムキャリアテープ」と言う。）等の利用が増加しつつある。
【０００３】
一方、電子部品のパッケージ自体のサイズを半導体チップのサイズにまで縮小したＣＳＰも採用されつつあるが、このＣＳＰにも、テープタイプＣＳＰと呼ばれるフィルムキャリアテープを用いてパッケージ自体のサイズを、半導体チップのサイズまでに縮小し、その接続方法がＢＧＡ方式と同じであるパッケージが出現している。
【０００４】
半導体チップを実装するフィルムキャリアテープは、ポリイミドフィルム等の絶縁性フィルムの面に直接導電性金属箔を設けた２層基板や、絶縁性フィルムの面に接着剤層を介して導電性金属箔が設けられた３層基板を材料として作製される。
具体的には、フィルムテープ基材の両縁部及び中央部の所定位置に一定の間隔で打抜き加工により開口部を設け、次いで導電性金属箔上に感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂を所望のパターンを有するマスクを用いて露光・現像して所望のエッチングマスクを形成し、エッチングマスクから露出している導電性金属箔をエッチングし、次いでエッチングマスクを除去して導電性金属箔からなる配線パターンを形成し、次いで、形成された配線パターンと半導体チップに形成されたバンプ電極を電気的に接続するためにＡｕやＳｎメッキ処理を施し、さらに半導体チップと接続する端子（インナーリード）部分および外部と接続するための端子（アウターリード）部分を残して配線パターン上にソルダーレジストを塗布して製造する。
【０００５】
前記した打抜き加工により設けられたフィルムテープ基材の両縁部の開口部は、フィルムキャリアテープを搬送するためのスプロケットホールとして使用されるとともに、前述の配線パターン形成時や、ソルダーレジスト塗布時の位置合わせや、半導体チップを実装する際の位置決め用ガイドホールとして使用される。すなわち、フィルムテープ基材に形成された開口部のうち、所定位置の開口部をガイドホールとして用い、これをガイドピンや画像認識装置にて検出し、位置基準として使用してマスクの位置合わせやソルダーレジスト塗布、半導体チップ実装等の際の位置を決定する。高品質のフィルムキャリアテープを形成するには、フィルムテープ基材に対し、予め設定された位置に少しもずれることなく正確な寸法で、スプロケットホールあるいは半田ボール接続用孔などの開口部を形成しなければならない。
【０００６】
このようなフィルムテープ基材には、例えば、搬送用のスプロケットホール、半田ボール接続用の孔等の必要な開口部が、金型装置を用いたパンチング加工により穿孔される。
パンチング加工用の金型装置の機能を説明すると、パンチまたはパンチと位置決めピンとを一体的に備えた上金型と、このパンチ等に対応してダイ孔を形成した下金型と、その下金型に固定設置された一対のガイドプレートによりフィルムテープ基材搬送路を構成している。
また、上金型の下面には、フィルムテープ基材を押圧するためのストリッパープレートが配設され、上方からストリッパープレートによりフィルムテープ基材の表面を押圧してフィルムテープ基材を固定した後、パンチの先端部によりフィルムテープ基材に所定の開口部が形成される（例えば、特許文献１参照。）。
また、上記のようなパンチング加工を高能率に、位置ズレや欠陥を発生させることなく精度良く行える順送用打抜き装置を使用する技術が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００７】
順送用打抜き装置では、正確な位置に開口部を形成するために、フィルムテープ基材の開口部の位置決めがより重要になる。特許文献２に開示された装置では、開口部の位置決めの目的のために位置決めピンを設置して、スプロケットホールを使用して位置決めを行っている。
一例として図３に、従来のフィルムテープ基材の打抜き金型装置の構成の概要と機能を説明する図を示す。図３（ａ）は側面図であって、（ｂ）は打抜き加工したフィルムテープ基材の平面図を示す。
図３に示す打抜き金型装置２０は、打抜きパンチ２２と位置決め用のガイドピン２３とを一体的に備えた上金型２１と、打抜きパンチ２２に対応したダイ孔２４とガイドピン２３に対応したガイドピン孔２５を形成した下金型２６との間に、フィルムテープ基材１が図の矢印方向に搬送される。（ガードプレートは省略。）
【０００８】
図３（ａ）に示したこの打抜き金型装置２０では、複数の打抜きパンチ２２を有する打抜きエリアＡでフィルムテープ基材１に開口部３１が設けられ、開口部３１が設けられたフィルムテープ基材１が矢印で示す図面右方向に送られ、打抜かれた開口部３１の一部をガイドホールとして用いてガイドピン２３で支持することが一般的に行われている。打抜きエリアＡで穿孔された複数（図では片縁１０個）の開口部３１のうち、片縁３個の開口部３１’（両縁６個）にガイドピン２３が挿入される。この開口部打抜きエリア後方支持（位置決め）の金型装置により、特に進行方向のガイドホールの間隔精度が保たれるとされている。
【特許文献１】特開２００４−２０７３７４号公報
【特許文献２】特開２００３−１２７０９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、この方法はで打抜きエリアの後方（打抜き加工の終わった領域）にガイドピンを配置して、フィルムテープ基材を支持するのみであり、打抜きエリアの前方（打抜き加工を加える前の領域）においてはフィルムテープ基材は支持されないため自由な状態となっている。図４に図３の装置を使用して穿孔した場合のズレの発生する様子を示す。
図４に示すように、開口部打抜きエリアＡの後方のガイドピン２３を支点に、フィルムテープ基材は、θ（シータ）ズレと呼ばれる回転方向のズレが発生することがある。
本発明は、このような回転方向のズレを減少させる目的でなされたものであり、フィルムテープ基材両縁部に設けられる開口部の打抜きズレの軽減が可能な打抜き金型装置と、その打抜き金型装置を用いた半導体チップ実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため本発明の打抜き金型装置は、ガイドホール打抜きエリアＢと開口部打抜きエリアＡとを有し、ガイドホール打抜きエリアＢと開口部打抜きエリアＡとの間に前方ガイドピンが設けられており、開口部打抜きエリアＡの後方に後方ガイドピンが設けられた打抜き金型装置であって、開口部打抜きエリアＡで穿孔するに際して、開口部打抜きエリアＡの前で前方ガイドピンがガイドホールを使用して、開口部打抜きエリアＡの後ろで後方ガイドピンがスプロケットホールを使用してフィルムテープ基材を位置決めして穿孔する構造とした。
【００１１】
すなわち、本発明のフィルムテープ基材用の打抜き金型装置は、ガイドホール打抜きエリアと開口部打抜きエリア、並びに前方ガイドピン及び後方ガイドピンとを有し、上金型に前記ガイドホール打抜きエリアにはガイドホール打抜きパンチが配置され、開口部打抜きエリアにはスプロケットホール打抜きパンチが配置されており、前記ガイドホール打抜きエリアと開口部打抜きエリアとの間に前方ガイドピンが配置されており、開口部打抜きエリアの後方に後方ガイドピンが配置されており、上記各ガイドホール打抜きパンチ、スプロケットホール打抜きパンチ、並びに前方ガイドピン及び後方ガイドピンに対応した孔を有する下金型から構成されてなるフィルムテープ基材用の打抜き金型装置とした。
このように構成した装置とすることにより、スプロケットホールを穿孔するに際して、開口部打抜きエリアＡの前で前方ガイドピンがガイドホールを使用して、開口部打抜きエリアＡの後ろで後方ガイドピンがスプロケットホールを使用してフィルムテープ基材を位置決めして穿孔できるので、開口部位置のズレが発生せず、正確に開口部を形成することが可能となる。
【００１２】
本発明の打抜き金型装置では、前記ガイドホール打抜きパンチは断面形状が円形で、スプロケットホール打抜きパンチは断面形状が方形で、かつガイドホール打抜きパンチの断面積がスプロケットホール打抜きパンチの断面積よりも小さくすることが好ましい。
また、前記ガイドホール打抜きパンチ及びスプロケットホール打抜きパンチが共に複数本からなり、そのピッチ間隔がいずれも穿孔するスプロケットホールのピッチ間隔の整数倍とするのが好ましい。
つまり、穿孔したガイドホールを開口部打抜きエリアでスプロケットホールに穿孔することで、打抜き金型装置から搬出された段階では、ガイドホールが無くスプロケットホールが穿孔されたフィルムテープ基材を得ることができる。
【００１３】
さらに本発明の打抜き金型装置では、ガイドホール打抜きパンチ、前記前方ガイドピン、スプロケットホール打抜きパンチ及び後方ガイドピンが、共にこの順序で加工すべきフィルムテープ基材の両縁にくるように平行に対向して配列することが好ましい。
フィルムテープ基材の両縁に効率良く開口部を形成するためである。
【００１４】
本発明のフィルムキャリアテープの製造方法は、打抜き金型装置を使用してフィルムテープ基材の両縁に開口部を形成する方法であって、フィルムテープ基材を上記に記載の打抜き金型装置のガイドホール打抜きエリアに移送してガイドホールを穿孔した後、前方ガイドピンが設けられているところに移送し、次に該フィルムテープ基材を上記に記載の打抜き金型装置の開口部打抜きエリアに移送して、前記開口部打抜きエリアの前後でガイドピンを使用してフィルムテープ基材を位置決めして穿孔位置を決定するとともに、前記ガイドホールに重ねてスプロケットホールを穿孔するフィルムキャリアテープの製造方法を採用した。
本発明のフィルムキャリアテープの製造方法では、前記フィルムテープ基材を１スパン毎に間歇的に順送しながら、ガイドホールとスプロケットホールとを同時に穿孔することができる。
高能率で穿孔加工を施すことができるからである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、一般的な開口部打抜きエリア後方支持の金型に比べ、開口部打抜きエリアの前後でフィルムテープ基材を支持（位置決め）するため、開口部の位置をより高精度に決定して維持しながら打抜くことが可能となる。このため、以後の各工程での位置精度が向上し、位置ズレによる不良品の発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明に使用する打抜き金型装置の概略機構と機能を図１に例示する。図１（ａ）は側面図であって、（ｂ）は打抜き加工したフィルムテープ基材の平面図を示す。
図１に示す打抜き用金型装置１０は、スプロケットホール打抜きパンチ４と、ガイドホール打抜きパンチ５と、位置決め用の前方ガイドピン６と後方ガイドピン７とを一体的に備えた上金型２と、ガイドホール打抜きパンチ５及び前方ガイドピン６に対応したダイ孔５１とガイド孔５２と、スプロケットホール打抜きパンチ４及び後方ガイドピン７に対応したダイ孔４１とガイド孔４２を形成した下金型３との間に、フィルムテープ基材搬送路１１を構成し、フィルムテープ基材１が搬送されるように構成されている。
本発明の打抜き金型装置１０では、開口部打抜きエリアＡの前後でガイドピン６，７を使用してフィルムテープ基材１を位置決めして、開口部の位置を正確に決定するようにしている。
【００１７】
図１（ｂ）に示すように、本発明の打抜き金型装置１０を使用すると、先ずガイドホール打抜きパンチ５を使用してガイドホール９を穿孔した後、開口部打抜きエリアＡの前に２本以上の前方ガイドピン６による位置決めを行い、次に開口部打抜きエリアＡにスプロケットホール打抜きパンチ４を配置して、その連続打抜きによりガイドホール９に重ねて連続的なスプロケットホール８を成形し、開口部打抜きエリアＡの後ろで２本以上の後方ガイドピン７による位置決めをするものである。この例では、４個のガイドホール９に重ねて、２０個のスプロケットホール８を穿孔している。
図１（ｂ）ではフィルムテープ基材１の両縁部にスプロケットホール８となる開口部を形成する例を示しているが、フィルムテープ基材１の中央部に半田ボール接続用の孔や、ＩＣチップを取付けるデバイスホール等の開口部を同時に形成することもできる。
【００１８】
ここからはフィルムキャリアテープの製造工程を含めて詳細構造を説明する。
フィルムテープ基材１には、先ずガイドホール打抜きエリアＢでガイドホール９を打抜く。ガイドホール９はフィルムテープ基材１の両縁に、フィルムテープ基材移送装置のスプロケットホールのピッチ間隔に合わせて複数個形成する。ガイドホール９のピッチは、後続の開口部打抜きエリアＡの長さを考慮して、スプロケットホール３〜５個につき１個の割合で設けておけば良い。
ガイドホール９の大きさは、スプロケットホール８の大きさよりも小さくしておき、位置決め時になるべくズレを生じないようにしておく。ガイドホール９の大きさは、例えば直径が０．６〜１．２ｍｍの円形が好ましく、２個以上の設置が好ましい。
従って、ガイドホール打抜きエリアＢに設けるガイドホール穿孔用のガイドホール打抜きパンチ５は、直径が０．６〜１．２ｍｍの円形パンチとするのが好ましい。
【００１９】
ガイドホール打抜きエリアＢと開口部打抜きエリアＡとの間には、前方ガイドピン６が設けてある。前方ガイドピン６は、複数のガイドホール９のピッチと一致するように設けてある。前方ガイドピン６もガイドホール９と同じ直径０．６〜１．２ｍｍの円形断面とし、先端の尖ったピンを２個以上設置することが好ましい。
【００２０】
次に、ガイドホール９を形成したフィルムテープ基材１は開口部打抜きエリアＡに送られ、スプロケットホール８となる開口部を穿孔する。
この時、フィルムテープ基材１は開口部打抜きエリアＡの前後で前方ガイドピン６と後方ガイドピン７によって位置決めされる。フィルムテープ基材１を開口部打抜きエリアＡの前後で位置決めすることにより、開口部打抜き加工時のθ（シータ）ズレと呼ばれるズレの発生を防止することができる。
【００２１】
開口部打抜きエリアＡには複数のスプロケットホール打抜きパンチ４が配置してある。スプロケットホール打抜きパンチ４は、先に開口したガイドホール９の位置に重なるようにする。
そのために前記ガイドホール打抜きパンチ及びスプロケットホール打抜きパンチは共に複数本配置し、そのピッチ間隔がいずれも穿孔するスプロケットホールのピッチ間隔の整数倍となるようにする。
ここで穿孔されるスプロケットホール８は、先に形成したガイドホール９よりも大きく、例えば１．４２ｍｍ四方の角形とし、図示省略のフィルムテープ基材移送装置のスプロケットピッチに合わせて形成する。
従って、スプロケットホール打抜きパンチ４は１．４２ｍｍ四方の角形パンチとするのが好ましい。
【００２２】
開口部打抜きエリアＡで穿孔する際には、フィルムテープ基材１を前方ガイドピン６と後方ガイドピン７によって位置決めする。
後方ガイドピン７は、先端の尖った１．４０５〜１．４２５ｍｍ四方の角型で、２個以上有するものとする。後方ガイドピン７に対応する後方ガイドホール６１は、先に形成したスプロケットホール８を１〜２個おきに使用する。
本発明の打抜き金型装置では、ガイドホール打抜きパンチ、前方ガイドピン、スプロケットホール打抜きパンチ及び後方ガイドピンが、共にこの順序で加工すべきフィルムテープ基材の両縁部にくるように平行に対向して配列して、フィルムテープ基材両縁にスプロケットホールを連続して穿孔していく。
【００２３】
図１に示す左端のガイドホール打抜きパンチ５からその穿孔されたガイドホール９を使って位置決めする前方ガイドピン６までを１スパンとして、フィルムテープ基材１を移送装置により１スパンずつ間歇的に移送しながら開口部を形成する。
【００２４】
本発明では、開口部の打抜き位置精度をより高精度化するもので、この金型での打抜き加工は特別な制限はなく、連続加工する限りは回転数やストロークに制限はない。但し、一般的製造工程として、回転数は５０ｓｐｍ以上が好ましく、ストロークは完全に打抜かれる最低深さより被打抜き材厚み分以上深くすることが望ましい。
【００２５】
本発明が対象とする打抜くフィルムテープ基材としては、３層ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ（ポリイミドフィルム厚５０〜１２５μｍ接着剤厚  １２μｍ／保護フィルム２５μｍ厚）やＣＯＦ用２層銅ポリイミドフィルム（ポリイミドフィルム厚  ３０〜５０μｍ／銅厚８〜１５μｍ／必要時補強フィルム厚５０μｍ）等がある。
【実施例１】
【００２６】
次に本発明の実施例および比較例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
半導体チップを搭載するフィルムキャリアテープに、補強用裏打ちフィルムをポリイミドフィルムの裏面に貼り合わせた、銅ポリイミドフィルム基板の連続パンチング加工を実施した。ポリイミドフィルムの材質はカプトンＥＮで、銅厚は８μｍ、ポリイミドフィルムの厚さは３８μｍ、補強用裏打ちフィルムの厚さは５０μｍで、粘着層の厚さは８μｍであった。
【００２７】
この際のプレス機の回転数は７５ｓｐｍ、ストロークは、完全打抜き点よりパンチ刃先を０．３ｍｍダイ孔への入り込みとした。使用した打抜き金型装置は、図１に示したものを用いた。開口部打抜きエリアＡの後方に設けられたガイドピン７は、片縁にスプロケットホール８の一つおきの間隔となるように３本とし、スプロケットホール８の開口部の大きさは１．４２ｍｍ四方のものとした。
【００２８】
また、開口部打抜きエリアＡの前方に設けられたガイドホール打抜きエリアＢでは、前記スプロケットホール８の片縁１０個の開口部の左から４個目と９個目の開口部に対応する位置に、直径０．８ｍｍの円形のガイドホール９を設けるようにし、開口部打抜きエリアＡとガイドホール打抜きエリアＢとの間に直径０．７９ｍｍのガイドピン６を２組（合計４本）設置した。
【００２９】
こうして連続プレス加工して得られたフィルムキャリアテープの回転方向のθズレ寸法測定を実施したところ、基準値０±０．０３０ｍｍに対し、２０，０００ｍ（約３５０，０００スパン分）を超える加工数において、基準外の発生はなかった。測定結果を図２に示した。図２において、横軸はθズレの幅、縦軸は出現頻度である。図２から本実施例で得られたフィルムキャリアテープのθズレは非常に小さく、バラツキも少ないことが判る。
【００３０】
（比較例）
実施例１において使用した打抜き金型装置の前方ガイドピンおよびガイドホール打抜きパンチを作動させない状態にして、他条件を実施例１と同様にして連続プレス加工をした。
こうして連続プレス加工したフィルムキャリアテープの回転方向のθズレ寸法を図５に示す。図５において、横軸はθズレの幅、縦軸は出現頻度である。
図５に示すようにθズレは左右に大きく広がっており、比較例ではθズレの幅のバラツキが大きく、２０，０００ｍを超える加工数において、約１４％が規格外であった。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の打抜き金型装置の構成概略と機能を説明する図であって、（ａ）は側面図を、（ｂ）は加工後のフィルムテープの平面図を示す。
【図２】本実施例における回転方向のθズレを示す図である。
【図３】従来の打抜き金型装置の構成概略と機能を説明する図であって、（ａ）は側面図を、（ｂ）は加工後のフィルムテープの平面図を示す。
【図４】従来の打抜き用金型装置を使用してフィルムテープを加工する際の、回転方向のθズレの発生状態を説明する図である。
【図５】比較例における回転方向のθズレを示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  フィルムテープ基材
２、２１  上金型
３、２６  下金型
４  スプロケットホール打抜きパンチ
５  ガイドホール打抜きパンチ
６  前方ガイドピン
７  後方ガイドピン
８  スプロケットホール
９  ガイドホール
１０，２０  打抜き金型装置
１１，２７  フィルムテープ基材搬送路
２２  打抜きパンチ
２３  ガイドピン
２４  ダイ孔
２５  ガイドピン孔
３１  開口部
４１  ダイ孔
４２  ガイド孔
５１  ダイ孔
５２  ガイド孔
６１  後方ガイドホール
Ａ  開口部打抜きアリア
Ｂ  ガイドホール打抜きアリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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