(57)【要約】【課題】外来雑音に対して、優れたシールド効果を得る。【解決手段】レセプタクル１２内に発受光手段を収納した透明樹脂パッケージ９とその発受光手段の搭載面側にシールド板１０を配置する。シールド板１０に設けた通光口１４において、レセプタクル１２に嵌合された光プラグ４と発受光手段との対向状態を形成し、光プラグ４が保有するフェルール１６とシールド板１０とが接触するように構成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発受光手段を透明性のパッケージに収納し、該パッケージを保持するレセプタクルにフェルール付き光ファイバを保有する光プラグを嵌合して、該発受光手段との結合状態を形成する光通信器において、該パッケージ内の該発受光手段を搭載する面側に、通光口を有するシールド板を配置し、該通光口において該レセプタクルに嵌合された該光プラグと該発受光手段との対向状態を形成すると共に、該シールド板に固定端子を延設して該レセプタクルの下側より突出させるように構成したことを特徴とする光通信器。
【請求項２】
該フェルール付き光ファイバを保有する該光プラグが該レセプタクルに嵌合された結合状態において、該フェルールと該シールド板が接触する構造を有することを特徴とする請求項１記載の光通信器。
【請求項３】
該シールド板と該フェルールが接触する部位周辺を板金加工により薄く仕上げ、該光ファイバとの結合状態を最大にする構造を有することを特徴とする請求項１又は２の光通信器。
【請求項４】
該シールド板は板金の曲げ加工にて形成され、該板金の一部を延設して該固定端子を形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかの光通信器。
【請求項５】
透明樹脂製の該パッケージ、該シールド板、該固定端子は、該レセプタクルの下側より圧入され、該レセプタクルの上面及び側面に露出しない構造であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかの光通信器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信器に係り、特に発受光素子及びその駆動ＩＣ等の発受光手段を収容した透明樹脂パッケージを保持するレセプタクルに、光ファイバを保有する光プラグを嵌合して、発受光素子との結合状態を形成する光通信器における外来雑音の防止構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の光通信器は、例えば、図６及び図７に示すように、内部に発受光素子１を収容した透明樹脂パッケージ２を保有するレセプタクル３に、光プラグ４を嵌合して透明樹脂パッケージ２から突出した電気端子５から電気信号を得るように構成されている。
従来、外来雑音による誤動作を防ぐ為に、例えば合成樹脂からなるレセプタクル３に炭素繊維や導電繊維等を混入し、導電材料から成る固定端子６をレセプタクル３に圧入してこの固定端子６を実装基板のＧＮＤ（接地）に接続することで、シールド効果を得ている。
【０００３】
また、特許文献１には、光電変換素子をシールドケースに収納し、そのシールドケースをレセプタクルに保有させ、シールドケースに設けた採光口を介してレセプタクルに結合した光プラグとの対向状態を形成することによりシールド効果を得る構成が開示されている。また、特許文献２には、プラスティックパッケージをシールドケースに収容することでシールド効果を得る構成が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−４３３４３公報
【特許文献２】特開２０００−３５７８０３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
然るに、上記従来技術の、合成樹脂製のレセプタクルに導電繊維等を混入する方法では、導電繊維の混入量のばらつきや、合成樹脂内における導電繊維の偏りによる抵抗値変動から、期待するシールド効果が得られないことがある。また、この種の導電繊維を混入したレセプタクルに直接サージ印加することで、そのレセプタクルと同一基板に実装されている他部品の誤動作によるシステム通信エラーを誘発し、最悪の場合には他部品を破壊する場合もある。
【０００６】
また、特許文献１に記載の光電気変換器は、シールドケース上面がレセプタクルの一部を構成する蓋の役目を担い、更にはシールド端子の上部も露出する構造となる為、サージ印加による問題が懸念される。
また、特許文献２に記載の光伝送モジュールは、光ファイバと発受光素子との最大結合を得るには、シールドケースの板金曲げ加工精度、シールドケースとプラスティックパッケージの組立精度、それらとレセプタクルとの組立精度が大きく関与し、限界がある。
【０００７】
本発明の目的は、外来雑音に対して、優れたシールド効果を得ることができる光通信器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、発受光手段を透明性のパッケージに収納し、パッケージを保持するレセプタクルにフェルール付き光ファイバを保有する光プラグを嵌合して、発受光手段との結合状態を形成する光通信器において、パッケージ内の発受光手段を搭載する面側に、通光口を有するシールド板を配置し、通光口においてレセプタクルに嵌合された光プラグと発受光手段との対向状態を形成すると共に、シールド板に固定端子を延設し、レセプタクルの下側より突出させるように構成した光通信器である。
【０００９】
好ましい例では、フェルール付き光ファイバを保有する光プラグがレセプタクルに嵌合された結合状態において、フェルールとシールド板が接触する構造を有する。
また、好ましくは、シールド板とフェルールが接触する部位周辺を板金加工により薄く仕上げ、光ファイバとの結合状態を最大にする構造を有する。
【００１０】
また、好ましくは、シールド板は板金の曲げ加工にて形成され、板金の一部を延設して固定端子を形成する。
また、好ましくは、透明樹脂製のパッケージ、シールド板、固定端子は、レセプタクルの下側より圧入され、レセプタクルの上面及び側面に露出しない構造である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、所定構造のシールド板をレセプタクルに実装することにより、外来雑音に対して優れたシールド効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。
図１に示す光通信器において、８は半導体レーザやフォトダイオード等の発受光素子及び発光素子駆動ＩＣ、受信ＩＣ等の発受光手段、９は発受光手段８を収納する透明樹脂製のパッケージ、１０はシールド板、１１はシールド板から延設された固定端子、１２は透明樹脂パッケージ９とシールド板１０及び固定端子１１を保持するレセプタクルである。
【００１３】
発受光手段８はベアチップであり、透光性を有する合成樹脂等にて封止されて透明樹脂パッケージ９として構成される。透明樹脂パッケージ９は、全体が扁平で矩形の構造を成し、電気端子１３が突出している。シールド板１０は金属製のシート材から打ち抜いた板金で扁平を呈し、中央に２つの通光口１４が形成されている。また、シールド板１０の左右側縁から直角に曲げ加工し、固定端子１１が延設される。この固定端子１１は実装基板の搭載位置に応じて延設することが出来る。
【００１４】
レセプタクル１２は導電繊維等の混入がない合成樹脂成形品であり、図２に示すように、レセプタクル１２の下側には透明樹脂パッケージを収納するパッケージ室１７と、シールド板１０及び固定端子１１を収容するシールド室１８が形成される。
【００１５】
図３に示すように、透明樹脂パッケージ９とシールド板１０及び固定端子１１は、レセプタクル１２の下側からパッケージ室１７及びシールド室１８に圧入により、レセプタクル１２に収容され対向状態を形成する。なお、サージ印加による問題が起こり得ない使用様態である場合はレセプタクル１２に導電繊維等の混入を妨げるものではない。また、レセプタクル１２に収納する透明樹脂パッケージ９とシールド板１０及び固定端子１１を確実に固定するために接着剤を用いてもよい。
【００１６】
また、透明樹脂パッケージ９と透明樹脂パッケージ９の上面より突出するインナーリード１９とシールド板１０及び固定端子１１は、レセプタクル１２の上面及び側面から露出しない構造である。即ち、レセプタクル１２に直接サージを印加しても上述の問題を誘発しない構造を成している。更には、シールド板１０の材料は外来雑音の雑音周波数、雑音強度等で最適な材料を選定できる。
【００１７】
図４は光プラグとシールド板の関係を示す。光プラグ１５が保有するフェルール付き光ファイバのフェルール１６とシールド板１０及び透明樹脂パッケージ９が収納する発受光手段８の嵌合状態を成し、シールド板１０とフェルール１６が接触するように配置されている。これはフェルール１６にスプリングバック機能を採用することで容易に可能となる。特にフェルール１６の材料が金属の場合には外来雑音による誤動作を誘発する頻度が多いことが判っており、その改善効果は大きい。
また、シールド板１０の板金肉厚分、フェルール１６端面と発受光手段８との間隙が大きくなり、最大結合が得られなくなる場合には、図５に示すように、シールド板１０をフェルール１６端面が接触する部位周辺を板金加工により、薄くすることで結合状態の改善を図ることができる。
【００１８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態における、レセプタクル、シールド板及び固定端子、更には光プラグの形状、構造、材料等に限定されない。なお、外来雑音による誤動作は主に受信機にて発生が見られるもので、送信機に関してはフェルール１６の直径より、大きな通光口１４を加工することを妨げない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】一実施例における光通信器の構成を示す正面図である。
【図２】一実施例におけるレセプタクルの下視図である。
【図３】一実施例における光通信器の構造を示す側断面図である。
【図４】一実施例における光プラグとシールド板の関係を示す側断面図である。
【図５】一実施例におけるシールド板を示す、（Ａ）側断面図、（Ｂ）正面図である。
【図６】従来の光通信器を示す正面図である。
【図７】従来の光通信器を示す側断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
８：発受光手段、９：透明樹脂パッケージ、１０：シールド板、１１：固定端子、１２：レセプタクル、１３：電気端子、１４：通光口、１５：光プラグ、１６：フェルール、１７：パッケージ室、１８：シールド室、１９：インナーリード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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