(57)【要約】【課題】基板構造体を接着テープで保持枠に固定する工程を自動化する。【解決手段】保持枠１３の内側に基板構造体１４を所定の位置関係で配置した後、磁力を用いた保持枠クランプ（固定手段）２７ｇにより保持枠１３を保持する。次にダイシングテープ（接着シート）１２を保持枠１３および基板構造体１４とに貼り付けた後、保持枠１３に沿って切断し、使用部（第１接着シート）１２ａと余り部（第２接着シート）１２ｂとに分離する。次に、ダイシングテープ１２の余り部１２ｂを、保持枠１３から引き剥がした後、保持枠クランプ２７ｇが保持枠１３を固定する固定力を弱くしてから保持枠１３を基板構造体１４とともに取り出して搬送する。保持枠クランプ２７ｇは保持枠１３を載置する貼り付けステージ２７の保持枠１３と対向する面に保持枠１３と交差する方向に移動可能な状態で配置された永久磁石とする。【選択図】図１０
2009206166.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を有する基板構造体を個片化する工程を有し、
前記基板構造体を個片化する工程には、
リング状の保持枠を準備し、前記保持枠の内側に前記基板構造体を配置した後、磁力を用いた固定手段により前記保持枠を第１の固定力でステージに固定する工程と、
接着シートと、前記保持枠および前記基板構造体とを貼り付ける工程と、
前記接着シートを前記保持枠に沿って切断し、前記基板構造体と前記保持枠とを固定する第１接着シートと、前記第１接着シートから切り離された第２接着シートとに分離する工程と、
前記第２接着シートを、前記保持枠から引き剥がす工程と、
前記第２接着シートを、前記保持枠から引き剥がした後、前記固定手段が前記保持枠を固定する固定力を前記第１の固定力よりも小さい第２の固定力としてから前記保持枠を前記基板構造体とともに取り出して搬送する工程と、
前記基板構造体を前記保持枠に固定した状態で個片化する工程とが含まれ、
前記固定手段は前記保持枠を載置する前記ステージの前記保持枠と対向する面に前記保持枠と交差する方向に移動可能な状態で配置された複数の永久磁石であって、
前記固定手段の固定力を前記第２の固定力とする工程では、前記保持枠から前記永久磁石を遠ざけることにより固定力を弱くすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、
前記永久磁石は、気体圧あるいは油圧によって前記ステージの前記保持枠と対向する面と交差する方向に駆動するシリンダロッドの端部に取り付けられていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体装置の製造方法において、
前記永久磁石と、前記シリンダロッドを駆動するシリンダ本体部との間には弾性体が配置されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
基板を有する基板構造体を個片化する工程を有し、
前記基板構造体を個片化する工程には、
リング状の保持枠を準備し、前記保持枠の内側に前記基板構造体を配置した後、磁力を用いた固定手段により前記保持枠を第１の固定力でステージに固定する工程と、
接着シートと、前記保持枠および前記基板構造体とを貼り付ける工程と、
前記接着シートを前記保持枠に沿って切断し、前記基板構造体と前記保持枠とを固定する第１接着シートと、前記第１接着シートから切り離された第２接着シートとに分離する工程と、
前記第２接着シートを、前記保持枠から引き剥がす工程と、
前記第２接着シートを、前記保持枠から引き剥がした後、前記固定手段が前記保持枠を固定する固定力を前記第１の固定力よりも小さい第２の固定力としてから前記保持枠を前記基板構造体とともに取り出して搬送する工程と、
前記基板構造体を前記保持枠に固定した状態で個片化する工程とが含まれ、
前記固定手段は前記保持枠を載置する前記ステージの前記保持枠と対向する面に配置された複数の電磁石であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
複数のパッケージ領域を有する基板の前記パッケージ領域のそれぞれに半導体チップを搭載する工程と、
前記基板の前記半導体チップが搭載された主面側の複数の前記パッケージ領域を樹脂成形金型が有する一つのキャビティで一括して覆うことにより樹脂封止して基板構造体とする工程と、
前記基板構造体を個片化する工程とを有し、
前記基板構造体を個片化する工程には、
（ａ）リング状の保持枠を準備し、前記保持枠の内側に前記基板構造体を配置した後、磁力を用いた固定手段により前記保持枠を第１の固定力でステージに固定する工程と、
（ｂ）接着シートと、前記保持枠および前記基板構造体とを貼り付ける工程と、
（ｃ）前記接着シートを前記保持枠に沿って切断し、前記基板構造体と前記保持枠とを固定する第１接着シートと、前記第１接着シートから切り離された第２接着シートとに分離する工程と、
（ｄ）前記第２接着シートを、前記保持枠から引き剥がす工程と、
（ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記固定手段が前記保持枠を固定する固定力を前記第１の固定力よりも小さい第２の固定力としてから前記保持枠を前記基板構造体とともに取り出して搬送する工程と、
（ｆ）前記基板構造体を前記保持枠に固定した状態で個片化する工程とが含まれることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の製造技術に関し、特に個片化工程で、多数個取り基板などの被個片化対象構造物と接着シートとを貼り付けた状態で個片化する半導体装置の製造方法に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の一方の主面に半導体チップを搭載し、この主面側を封止樹脂で封止した構造の半導体装置がある。
【０００３】
上記構造の半導体装置の製造方法の一例として、例えば、特開２０００−１２７４５号公報（特許文献１）には、絶縁フレーム（基板）の主面上に多数の半導体素子をマトリックス状に実装し、これらを封止樹脂により全面にわたって一連に樹脂封止することにより板状のパッケージパネル（基板構造体）を形成し、該パッケージパネルを切断する技術が開示されている。
【０００４】
また、前記特許文献１には、前記パッケージパネルを個片化する前に、パッケージパネルの主面側（封止樹脂により封止された面）に粘着シート（接着シート）を貼り付けて枠状のフレーム内に固定して、この状態で円形ブレードの砥粒加工切断により前記パッケージパネルを切断する技術が記載されている。
【特許文献１】特開２０００−１２７４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
被個片化対象である基板構造体に接着シートを貼り付けた状態で切断する場合、該接着シートは切断工程中に基板構造体の位置がずれないように固定する役割を果たす。半導体装置の製造工程において上記接着シートを貼り付けた状態で切断する個片化手段は、一般にウエハを個々の半導体チップに個片化する際に用いられるが、近年、ＭＡＰ（Ｍｏｌｄ  Ａｒｒａｙ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）と呼ばれる半導体装置の製造方法でも用いられる。
【０００６】
ＭＡＰでは、アレイ状に配列された複数のパッケージ領域を有する多数個取り基板を準備して、各パッケージ領域のそれぞれに半導体チップを搭載する。次に、該半導体チップの外部接続端子と、多数個取り基板が有するパッドなどの導体パターンを電気的に接続する。次に、半導体チップが搭載された基板の主面側を封止樹脂により封止する。この封止工程では、例えば下面側に複数のパッケージ領域が収まる大きさのキャビティを有する上金型と、上面が平坦な下金型とで半導体チップが搭載された多数個取り基板を挟み込み、キャビティ内に封止用の樹脂を注入し、硬化させる。その後、この多数個取り基板構造体（多数個取り基板の主面上に半導体チップを搭載し、その搭載面を樹脂封止した構造体）を接着シートで保持枠内に固定してダイシングブレードなどにより個々の半導体装置に個片化する。この接着シートで多数個取り基板構造体を固定する工程では、所定の位置関係で多数個取り基板構造体と保持枠を配置して、これらを覆うように接着シートを貼り付けた後、必要な大きさに接着シートを切り取って保持枠に支持された多数個取り基板構造体を得る。
【０００７】
ここで、この多数個取り基板構造体は一般にウエハよりも硬く、切断するためにはより強い力が必要となる。このため、多数個取り基板構造体の個片化に用いる接着テープはウエハの個片化に用いる接着テープよりも接着強度が高いものが用いられる。
【０００８】
しかし、接着強度の高い接着テープを用いる場合、接着テープを必要な大きさに切り取った後、余分な接着テープを保持枠から引き剥がす際に、保持枠を作業ステージに固定する力（クランプ力）が小さいと、保持枠が浮いてしまうため、余分な接着テープを完全に引き剥がすことができないという問題が生じる。また、接着テープが完全に剥離できないと、保持枠および多数個取り基板構造体が、接着テープの巻き取り装置に巻き取られる場合がある。また、接着テープに引っ張られて保持枠が浮くと、保持枠あるいは多数個取り基板構造体自体がねじれて破損する場合がある。
【０００９】
一方、保持枠を作業ステージに固定するクランプ力を大きくすると、接着テープを引き剥がすことは出来るが、クランプ力が大きすぎると、接着テープを引き剥がした後で多数個取り基板構造体を保持枠とともに搬送する際に、保持枠を作業ステージから持ち上げることが困難になる。
【００１０】
このため、多数個取り基板構造体を接着テープで保持枠に固定する工程（特に余分な接着テープを引き剥がす工程、および多数個取り基板構造体を保持枠とともに搬送する工程）は自動化が難しく、手動、あるいは接着テープの貼り付けのみを自動で行う半自動で行われている。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板構造体を接着テープで保持枠に固定する工程を自動化することのできる技術を提供することにある。
【００１２】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１４】
すなわち、本発明の一つの実施の形態における半導体装置の製造方法は、リング状の保持枠の内側に基板構造体を配置した後、磁力を用いた固定手段により前記保持枠をステージに第１の固定力で固定する工程を有している。また、接着シートと、前記保持枠および前記基板構造体とを貼り付ける工程と、前記接着シートを前記保持枠に沿って切断し、前記基板構造体と前記保持枠とを固定する第１接着シートと、前記第１接着シートから切り離された第２接着シートとに分離する工程とを有している。さらに、前記第２接着シートを、前記保持枠から引き剥がす工程と、前記第２接着シートを、前記保持枠から引き剥がした後、前記固定手段が前記保持枠を固定する固定力を前記第１の固定力よりも小さい第２の固定力としてから前記保持枠を前記基板構造体とともに取り出して搬送する工程と、前記基板構造体を前記保持枠に固定した状態で個片化する工程とを有している。ここで、前記固定手段は前記保持枠を載置する前記ステージの前記保持枠と対向する面に前記保持枠と交差する方向に移動可能な状態で配置された複数の永久磁石とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１６】
すなわち、本発明の一つの実施の形態によれば、保持枠をステージに固定（保持）する力を工程に応じて変化させるので、基板構造体を接着テープで保持枠に固定する工程を自動化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は可能な限り省略するようにしている。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
＜半導体装置の構造＞
図１は本発明の一実施の形態である半導体装置の構造の一例を示す要部断面図である。
【００１９】
本実施の形態の半導体装置は、配線基板上に半導体チップ１が搭載された樹脂封止型の小型の半導体パッケージであり、本実施の形態ではその一例として、図１に示すようなＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）７を取り上げて説明する。なお、図１に示すＣＳＰ７は、パッケージ基板（配線基板）３の裏面３ｂに複数の外部接続端子である半田ボール８が格子状に配置されて取り付けられており、したがって、ＣＳＰ７は、エリアアレイ型の半導体装置である。このような半導体装置としては、図１に示すＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）の他、例えば図１に示す半田ボール８を形成せずに、パッケージ基板３のランド部３ｄを外部接続端子とするＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）などの半導体装置もある。
【００２０】
図１に示すＣＳＰ７の構造について説明すると、配線基板であるパッケージ基板３と、パッケージ基板３の主面３ａに搭載される半導体チップ１と、半導体チップ１の電極であるパッド１ｃとパッケージ基板３のボンディング用端子３ｅとを電気的に接続する導電性のワイヤ４と、パッケージ基板３の裏面３ｂに形成された複数のランド部３ｄと、樹脂体６とを有している。また、ランド部３ｄ上には複数の外部接続端子である半田ボール８がそれぞれ形成されている。
【００２１】
半導体チップ１は、例えば、シリコンなどによって形成され、その主面１ａには集積回路が形成されている。また、半導体チップ１の主面１ａの平面形状は方形であり、図１に示す半導体チップ１は例えば正方形となっている。また、主面１ａの周縁部には集積回路と電気的に接続される複数のパッド１ｃが形成されている。このパッド１ｃと、パッケージ基板３の主面３ａの周縁部に配置されたボンディング用端子３ｅとが導電性のワイヤ４によってそれぞれ電気的に接続されている。このワイヤ４は、例えば、金線等である。
【００２２】
半導体チップ１は、図１に示すように、その裏面１ｂが、ペースト剤やダイアタッチフィルム等の接着剤２を介してパッケージ基板３に固着され、主面１ａを上方に向けた状態でパッケージ基板３に搭載されている。
【００２３】
パッケージ基板３は、主面３ａと、主面３ａの反対側に位置する裏面３ｂと、コア材３ｃとを有している。主面３ａの周縁部には複数のボンディング用端子（ワイヤ接合部）３ｅが形成されている。主面３ａは、絶縁膜であるソルダレジスト膜３ｆによって被覆されているが、このボンディング用端子３ｅの配置に対応して開口窓が形成され、ボンディング用端子３ｅの少なくとも一部が主面３ａ側に露出している。ワイヤ４はこのボンディング用端子３ｅが露出する領域に接合されている。
【００２４】
一方、パッケージ基板３の裏面３ｂには複数のランド部３ｄが形成され、例えば格子状に配置されている。このランド部３ｄと、ボンディング用端子３ｅとはパッケージ基板３（コア材３ｃ）に形成された配線（図示は省略）やスルーホール（図示は省略）などの導体パターンを介して電気的に接続されている。パッケージ基板３の裏面３ｂは、絶縁膜であるソルダレジスト膜３ｆによって被覆されているが、このランド部３ｄの配置に対応して開口窓が形成され、ランド部３ｄの少なくとも一部が裏面３ｂ側に露出する構造となっている。パッケージ基板３の裏面３ｂには、このランド部３ｄの露出部に対応して半田ボール８が設けられている。この半田ボール８は、例えば、Ｐｂ−Ｓｎ等の半田からなり、パッケージ基板３の裏面３ｂに格子状に配置されている。
【００２５】
樹脂体６は、例えば、エポキシ樹脂等からなるとともに、パッケージ基板３の主面３ａ側に形成されており、半導体チップ１及び複数の導電性のワイヤ４を樹脂封止するものである。
【００２６】
本実施の形態のＣＳＰ７は、小型の半導体パッケージであるが、図１に示すように、半導体チップ１とパッケージ基板３の平面積がほぼ同じ大きさのものである。すなわち、パッケージ基板３は、半導体チップ１より僅かに大きい程度の面積である。
【００２７】
なお、図１に示すＣＳＰ７は本実施の形態の一例として示すものであり、各構成部品の数や大きさはこれに限定されない。例えば、図１では半導体チップ１を１個搭載した例について示しているが、複数の半導体チップ１を積層して、あるいは横に並べて配置することもできる。
【００２８】
＜半導体装置の製造方法＞
次に図１に示すＣＳＰ７の製造方法について説明する。本実施の形態では、ＣＳＰ７の製造方法の一例としてＭＡＰと呼ばれる製造方法について説明する。図２は図１に示す半導体装置の組み立てにおける樹脂モールドまでの組み立ての一例を示す製造プロセスフロー図、図３は図１に示す半導体装置の組み立てにおける樹脂モールド後の組み立ての一例を示す製造プロセスフロー図、図４は図２に示す基板準備の工程で準備する多数個取り基板の平面図、図５は図２に示す樹脂モールドの工程で多数個取り基板の主面が樹脂封止された基板構造体の全体構造を示す斜視図である。
【００２９】
まず、図２のステップＳ１に示す基板準備を行う。ここでは、ＣＳＰ７を形成する領域であるパッケージ領域９ａが図４に示すように複数（図４では４０個）区画配置された多数個取り基板９を準備する。パッケージ領域９ａはマトリクス状に区画配置されている。
【００３０】
次に、ステップＳ２に示すダイボンディングを行って多数個取り基板９上に接着剤２を介して半導体チップ１を搭載（固着）する。ここでは、図４に示す複数のパッケージ領域９ａにそれぞれ半導体チップ１を搭載する。
【００３１】
次に、ステップＳ３に示すワイヤボンディングを行う。ここでは、半導体チップ１と多数個取り基板９とを電気的に接続する。詳しくは、図１に示す半導体チップ１の主面１ａのパッド１ｃと、これに対応する多数個取り基板９のパッケージ基板３のワイヤ接合部であるボンディング用端子３ｅとを金線等の導電性のワイヤ４によって電気的に接続する。
【００３２】
次に、ステップＳ４に示す樹脂モールドを行う。ここでは、多数個取り基板９上において、複数の半導体チップ１や複数のワイヤ４（つまり図４に示す複数のパッケージ領域９ａ）を樹脂成形金型１５の１つのキャビティ１５ａで一括して覆って樹脂封止し、これによって一括封止体５を形成する。なお、一括封止体５を形成する封止用樹脂は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等である。
【００３３】
封止用樹脂を硬化させて、一括封止体５を形成すると、図２および図５に示すに示す多数個取り基板９の主面（半導体チップ搭載面）３ａ側に一括封止体５が形成された基板構造体１４を得る。
【００３４】
次に、図３のステップＳ５に示すボールマウントを行って多数個取り基板９（図３に示すパッケージ基板３）の裏面３ｂ（図１参照）の各ランド部３ｄ（図１参照）に半田ボール８を接続する。ここでは、多数個取り基板９のランド部３ｄに半田を塗布した後、リフロー処理により半田ボール８を形成する。
【００３５】
その後、ステップＳ６に示すマークを行う。ここではマーキング１０を行って一括封止体５にマークを付す。なお、マーキング１０は、例えば、インクマーキング法やレーザマーキング法等などで行うことができる。なお、このステップＳ６に示すマークの工程を実施するタイミングは、一括封止体５を形成した後であれば良く、図３に示すタイミングには限定されない。例えば、ステップＳ５に示すボールマウントの工程の前に行っても良いし、あるいはステップＳ７に示す個片化工程の後で行っても良い。
【００３６】
次に、ステップＳ７に示す個片化を行う。個片化が完了すると、ステップＳ８に示すようにＣＳＰ７の組み立てを完了して製品完成となる。
【００３７】
ところで、個片化を行うためには、ダイシング装置の所定の位置に基板構造体１４を固定する必要がある。本実施の形態ではこの固定手段として、基板構造体１４と、これを保持する保持枠とにダイシングテープを貼り付けることによりこれらを所定の位置関係で固定して、保持枠とともに基板構造体１４をダイシング装置のステージに固定する方法（以下テープダイシング法と呼ぶ）を用いる。
【００３８】
テープダイシング法は基板構造体１４の一方の面を被覆するようにダイシングテープを貼り付けるので、基板構造体１４を直接ダイシングステージに吸着させる方法（吸着ダイシング法）よりも切断中の基板構造体１４全体を所定の位置に固定しやすい。したがって、テープダイシング法は比較的小型の半導体装置の製造に好適な個片化方法である。以下このステップＳ７に示す個片化の工程の概要を説明する。
【００３９】
まず、ステップＳ４で主面３ａ側が封止された多数個取り基板９（すなわち基板構造体１４）とこれを保持する保持枠とにダイシングテープ（接着シート）１２を貼り付けることによりこれらを所定の位置関係で固定する。
【００４０】
次に、保持枠１３に固定した基板構造体１４を保持枠１３とともに取り出してダイシング装置に搬送し、保持枠１３に固定した状態でダイシングブレード１１などの切断治具を用いて切断し、個片化する。基板構造体１４を個片化すると図１に示すＣＳＰ７が得られる。
【００４１】
次に、個々のＣＳＰ７を保持枠１３に固定された状態でピックアップ装置に搬送し、ダイシングテープ１２の粘着力を弱めた（例えば、光を照射することにより粘着力を弱める方法を用いることができる）後で、ダイシングテープ１２から個片化されたＣＳＰ７をそれぞれピックアップし、次工程（選別工程、包装工程など）に送られる。
【００４２】
上記一連の個片化工程のうち、特に保持枠に基板構造体１４を固定する工程について、以下詳細に説明する。図６は保持枠の内側に、主面側が封止された基板構造体を配置した状態を示す平面図、図７は図６に示す保持枠および基板構造体を載置するステージを示す要部拡大平面図である。また、図８は、本実施の形態の貼り付け装置の概要を示す要部断面図、図９は切断された後のダイシングテープと保持枠の位置関係を示す平面図である。また、図１０は図８に示すダイシングテープの余り部を引き剥がす工程を示す要部断面図である。また、図１１は図７に示す保持枠クランプ周辺を拡大して示す要部拡大斜視図、図１２は図１１に示す保持枠クランプ上に保持枠を載置してＡ−Ａ線に沿った断面を示す要部拡大断面図である。また、図１３は図１２に示す保持枠クランプの変形例を示す要部拡大断面図である。また、図１４は図１０に示す保持枠を取り出してダイシング装置に搬送する工程を示す要部断面図である。
【００４３】
（ａ）まず、図６に示す保持枠１３を準備して、この保持枠１３内の内側に基板構造体１４を配置した後、磁力を用いた固定手段により保持枠１３を貼り付けステージ２７に第１の固定力で固定する。
【００４４】
この保持枠１３は、上記した一連の個片化工程で、基板構造体１４を各装置の所定の位置に配置するために用いる磁性を有する金属（例えばステンレス綱など）製のフレームである。保持枠１３はリング状の形状となっており、その外縁には、上記各装置の所定の位置に位置決めするためのテーパ部１３ａが形成されている。
【００４５】
この配置工程では、保持枠１３と基板構造体１４とが所定の位置関係となるように配置する。基板構造体１４の位置は、貼り付けステージ２７の基板配置部２７ａから突出して延びる複数の位置決めピン２７ｄにより規定される。なお、位置決めピン２７ｄはシリンダなどの昇降治具を用いて昇降可能とすることが好ましい。基板構造体１４を配置する際に、位置決めピン２７ｄと基板構造体１４とが衝突して損傷することを防止するためである。
【００４６】
また、貼り付けステージ２７の基板配置部２７ａには、基板構造体１４の固定手段である基板クランプ２７ｅ（図７参照）が複数配置されている。この基板クランプ２７ｅは、例えば吸気経路に接続される開口部を有するゴム製のチューブであり、基板構造体１４を吸着して固定することができる。
【００４７】
一方、保持枠１３の位置は、貼り付けステージ２７の保持枠配置部２７ｂに形成されたガイド２７ｆにより規定される。保持枠１３の外形は真円ではなく、図６に示すように４箇所にテーパ部１３ａを有している。保持枠配置部２７ｂのガイド２７ｆも保持枠１３のテーパ部に対応してテーパ部２７ｃを有している。保持枠１３の方向は、テーパ部１３ａとテーパ部２７ｃを合わせることにより規定される。
【００４８】
また、貼り付けステージ２７の保持枠配置部２７ｂには、保持枠１３の固定手段である保持枠クランプ２７ｇ（図７参照）が形成され、これにより保持枠１３は貼り付けステージ２７に固定される。保持枠クランプ２７ｇは例えば図７に示すように保持枠１３（図６参照）を配置する位置に沿って４箇所配置されている。保持枠クランプ２７ｇは図１０に示すようにシリンダ本体部２７ｇａとシリンダロッド２７ｇｂを有している。また、図１２に示すようにシリンダロッド２７ｇｂの端部（先端）に配置された磁石収納部２７ｇｃにはそれぞれ永久磁石２７ｇｄが収納されている。保持枠クランプ２７ｇはこの永久磁石２７ｇｄの磁力によって保持枠１３を第１の固定力で保持枠配置部２７ｂに固定するものであるが、保持枠クランプ２７ｇの詳細な構造およびその効果については後で詳細に説明する。
【００４９】
また、貼り付けステージ２７の保持枠配置部２７ｂには、真空吸着方式により保持枠１３の浮き上がりを検出するセンサ２７ｈが４箇所に配置されている。これは、後述する工程で、保持枠１３が浮き上がることによる不具合を早期に検出して貼り付け装置２０を停止させるための検出器である。なお、センサ２７ｈは保持枠１３を真空吸着するので、この真空吸着力も上記第１の固定力の一部となっている。ただし、この真空吸着力は永久磁石２７ｇｄと比較すると小さい力である。
【００５０】
また、本工程では、保持枠１３と基板構造体１４との高さの調整も行う。つまり、保持枠１３の上面と基板構造体１４の上面（図６の場合一括封止体５の表面）が略同一の平面となるように高さ調整を行う。次工程でダイシングテープ１２（図８参照）を一様に貼り付けるためである。高さ調節の方法は貼り付けステージ２７の基板配置部２７ａあるいは保持枠配置部２７ｂのいずれか一方あるいは両方を高さ方向に移動させることにより調節することができる。本実施の形態では保持枠配置部２７ｂを基板配置部２７ａと独立して高さ方向に移動可能な構造とすることにより高さ調整を行っている。
【００５１】
図６では配置例として２枚の基板構造体１４を配置した状態を示している。このように、複数枚の基板構造体１４を配置すれば、製造効率を向上させることができる。ただし、配置する基板構造体１４の数は、基板構造体１４の寸法に応じて１枚から数枚程度まで適宜選択することが可能であり、２枚に限定される訳ではない。
【００５２】
また、本実施の形態では、後述する接着シートの貼り付け工程で、一括封止体５の面に接着シートを貼り付ける実施態様について説明するので、一括封止体５が上面となるように配置した。
【００５３】
（ｂ）次に、図８に示すダイシングテープ１２を貼り付けて、保持枠１３と基板構造体１４とを固定する。
【００５４】
この工程では、例えば図８に示す貼り付け装置２０を用いて、連続的にダイシングテープ１２を貼り付けることができる。
【００５５】
ダイシングテープ１２を連続的に貼り付ける場合、ダイシングテープ１２は、例えば図８に示すように長い帯状のテープをロールで巻き取った状態で、供給部２１にセットされる。なお、供給部２１にセットされた状態では、ダイシングテープ１２は、その粘着層の表面にカバーテープ１６が貼り付けられた状態でセットされている。
【００５６】
供給部２１から送り出されたダイシングテープ１２は、複数のローラ２２の間を縫うように送られ、回収部２３に巻き取られる構造となっている。カバーテープ１６は貼り付け部２４よりも手前で引き剥がされ、カバーテープ回収部２５に巻き取られる。また、貼り付け部２４の前後にはテンションローラ２６が配置され、ダイシングテープ１２は所定の張力で張られた状態となっている。
【００５７】
図６で説明した保持枠１３および基板構造体１４は、貼り付け部２４に設置された貼り付けステージ２７の上に配置されている。貼り付け装置２０は貼り付けローラ（貼り付け治具）２８を有しており、貼り付け部２４の領域を移動させることができる構造となっている。図８では貼り付けローラ２８は貼り付けステージ２７の表面に沿って回収部２３側から供給部２１の方向に移動する。
【００５８】
この貼り付けローラ２８が保持枠１３の一方の端部から他方の端部まで、ダイシングテープ１２を介して上方から所定の圧力で基板構造体１４を押さえながら移動することにより、保持枠１３および基板構造体１４にダイシングテープ１２を貼り付ける（本実施の形態では、ダイシングテープ１２は図６に示す一括封止体５に貼り付けられる）。
【００５９】
（ｃ）次に、保持枠１３のダイシングテープ１２が貼り付けられた面側で、ダイシングテープ１２を切断する。ここでは、例えば図８に示すカッタ支持部２９に取り付けられた回転刃２９ａの端部を保持枠１３のダイシングテープ１２が貼り付けられた面に当接させた状態で、図９に示すように保持枠１３の円周軌道に沿って回転させて切断する。
【００６０】
カッタ支持部２９は高さ方向に昇降可能な構造となっており、上記（ａ）工程および（ｂ）工程では図８に示すように貼り付け部２４の上方に配置されているが、本工程では、カッタ支持部２９を貼り付け部２４に自動的に降ろすことができる。また、カッタ支持部２９は、保持枠１３の中心を中心軸として回転可能な構造となっており、これにより保持枠１３のダイシングテープ１２が貼り付けられた面において保持枠１３の円周軌道に沿ってダイシングテープ１２を切断することができる。
【００６１】
本工程により、ダイシングテープ１２は、図９に示すように基板構造体１４と保持枠１３とを固定する使用部（第１接着シート）１２ａと、使用部１２ａから切り離された余り部（第２接着シート）１２ｂとに分離される。図９では、使用部１２ａが保持枠１３の円周軌道に沿って円形に切り取られた状態を示している。
【００６２】
（ｄ）次に、ダイシングテープ１２の余り部１２ｂを、保持枠１３から引き剥がす。本工程では、図１０に示す剥がしローラ（引き剥がし手段）３０を回転させながら矢印３０ａの方向に移動させて順次余り部１２ｂを引き剥がしていく。
【００６３】
ここで、この基板構造体１４は硬く、切断するためには強い力が必要となる。このため、基板構造体１４の個片化に用いるダイシングテープ１２は、一般にウエハの個片化に用いるダイシングテープよりも接着強度が高いものが用いられる。したがって、本工程において、ダイシングテープ１２の余り部１２ｂを引き剥がす際には、保持枠１３を強い力で固定した状態で引き剥がさなければ、引き剥がしている途中で保持枠１３が基板構造体１４とともに浮き上がってしまう場合がある。
【００６４】
このため、図１０に示すように剥がしローラ３０の進行方向（矢印３０ａ）の前方に貼り付けローラ２８を配置して、貼り付けローラ２８で保持枠１３および基板構造体１４を押さえながら剥がしローラ３０で引っ張り上げて剥がすことが好ましい。これにより、本工程中に保持枠１３、あるいは基板構造体１４が浮き上がることをある程度抑制することができる。また、保持枠１３の貼り付け面（上面）に対して余り部１２ｂを引っ張り上げる角度を大きくする程強い力で剥がすことができる。このため、貼り付けローラ２８と剥がしローラ３０との距離を近づけることが好ましい。
【００６５】
また、本実施の形態では、図１２に示すように保持枠１３を固定する固定手段である保持枠クランプ２７ｇの端部（先端）には永久磁石２７ｇｄが取り付けられており、この保持枠クランプ２７ｇは、貼り付けステージ２７の保持枠１３と対向する面に複数（図７では４箇所）取り付けられている。したがって、保持枠１３を永久磁石２７ｇｄの磁力により、貼り付けステージ２７に強固に固定することができる。つまり、本工程で保持枠１３の浮き上がりを防止することができる。
【００６６】
ところで、磁力以外の固定手段として、真空吸着による固定を考えることができる。例えば、略中央に吸気経路が確保された吸着パッドを図１２に示す保持枠配置部２７ｂの保持枠１３と対向する面に複数配置して、保持枠１３を固定する方法である。しかし、固定手段として、真空吸着を用いる場合、パッドの数が多数になる。また、保持枠１３に若干の歪みや反りが生じていると、吸着パッドと保持枠１３との間に隙間が生じ、吸着力が著しく低下する原因となる。
【００６７】
一方、本実施の形態では固定手段として磁力を用いるので、永久磁石２７ｇｄに、磁力の強いものを選択することにより、真空吸着の場合と比較して少ない数で固定することができる。また、保持枠１３に若干の歪みや反りが生じると、永久磁石２７ｇｄと保持枠１３との間に隙間が生じる場合もあるが、永久磁石２７ｇｄが保持枠１３を固定する力は真空吸着の場合と比較してそれほど低下しない。したがって、固定手段として磁力を用いる場合、真空吸着の場合よりも安定して保持枠１３を固定することができる。
【００６８】
また、図１２では、保持枠クランプ２７ｇの最先端面が保持枠配置部２７ｂの保持枠１３と対向する面よりも低い位置となっている。つまり、保持枠クランプ２７ｇの最先端面が保持枠１３の下面よりも若干低い高さとなるように設定している。このためシリンダロッド２７ｇｂを保持枠１３の方向に上昇させる際に保持枠１３に保持枠クランプ２７ｇの先端が保持枠１３に衝突して位置がずれることを防止することができる。
【００６９】
ただし、保持枠クランプ２７ｇの最先端面と保持枠配置部２７ｂの保持枠１３と対向する面との高さの関係は図１２に示す態様には限定されない。例えば、図１３に示すように
保持枠クランプ２７ｇの最先端面が保持枠配置部２７ｂの保持枠１３と対向する面と同一平面としても良い。つまり、保持枠クランプ２７ｇの最先端面と保持枠１３の下面が同じ高さとなるように設定しても良い。
【００７０】
この場合、保持枠クランプ２７ｇの最先端面が保持枠１３の下面と接触するので、高い強度で保持枠１３を固定することができる。この場合には、シリンダロッド２７ｇｂを昇降させる駆動源を気体圧、あるいは油圧などの流体圧とすることが好ましい。保持枠クランプ２７ｇの先端が保持枠１３に衝突した場合であっても、駆動源である気体あるいは油などの流体により、衝撃が緩和され、保持枠１３の位置がずれることを抑制するためである。なお、図１２に示す構造においてシリンダロッド２７ｇｂの駆動源として気体圧、あるいは油圧などの流体圧を用いても良いことは言うまでもない。
【００７１】
また、図１２および図１３では、永久磁石２７ｇｄをシリンダロッドの先端に配置された磁石収納部２７ｇｃに収納された構造としているが、この構造に限定される訳ではない。永久磁石２７ｇｄの所定の磁力が、保持枠１３に伝達され、かつ、ダイシングテープ１２を引き剥がす際の力が加わってもシリンダロッド２７ｇｂから永久磁石２７ｇｄが剥離しない構造であれば他の構造としても良い。例えば、シリンダロッド２７ｇｂの先端に接着剤で貼り付ける構造としても良い。ただしこの場合、ダイシングテープ１２を引き剥がす際の力が加わってもシリンダロッド２７ｇｂから永久磁石２７ｇｄが剥離しない強度を有する接着剤を用いる必要がある。
【００７２】
（ｅ）次に、保持枠１３とともに基板構造体１４を取り出してダイシング装置に搬送する。前記（ｄ）工程で、保持枠１３と基板構造体１４とは、ダイシングテープ１２を介して固定されているので、本工程では、例えば、図１４に示すように保持枠１３の上面側から吸着治具３１で持ち上げて搬送する。
【００７３】
ここで、前記（ｄ）工程で説明したように保持枠１３が強固な固定手段である保持枠クランプ２７ｇによって固定されている場合、吸着治具３１の吸着力では保持枠１３を持ち上げることができない。保持枠クランプ２７ｇが保持枠１３を固定する力よりもさらに大きい吸着力で持ち上げる方法も考えられるが、この場合、装置サイズやエネルギーコストの観点から現実的でない。
【００７４】
そこで、本実施の形態では、図１４に示すように保持枠クランプ２７ｇをシリンダ本体部２７ｇａと、シリンダロッド２７ｇｂを有する構成とし、このシリンダロッド２７ｇｂの端部に取り付けられた永久磁石２７ｇｄは保持枠１３と交差する方向に移動可能な状態で配置される。
【００７５】
シリンダロッド２７ｇｂを降下させると、この端部に配置された永久磁石２７ｇｄと保持枠１３との距離は遠くなる。すなわち、保持枠１３から永久磁石２７ｇｄを遠ざけることとなる。このため、前記（ｄ）工程の後、保持枠１３を持ち上げる前に保持枠クランプ２７ｇが保持枠１３を固定する固定力を上記した第１の固定力（余り部１２ｂを引き剥がす際に保持枠１３を固定する力）よりも小さい第２の固定力とすることができる。このように、保持枠１３を固定する固定力を予め上記した第１の固定力よりも小さい第２の固定力とすることにより、吸着治具３１の吸着力が小さくても保持枠１３を持ち上げることができる。
【００７６】
つまり、前記（ａ）工程から（ｅ）工程までを貼り付け装置２０（図８参照）が備える各機構によって連続的に処理することができるので、基板構造体１４をダイシングテープ１２で保持枠１３に固定する工程を自動化することができる。
【００７７】
また、本工程では、保持枠１３を持ち上げる前に、保持枠クランプ２７ｇ以外の固定手段の固定力も予め小さくしておくことが好ましい。保持枠１３を容易に持ち上げるためである。本実施の形態では図７に示す基板クランプ２７ｅおよびセンサ２７ｈなどの真空吸着手段がこれに該当する。これらの真空吸着手段は吸気を停止することにより固定力を小さくすることができる。
【００７８】
＜保持枠クランプの第１の変形例＞
次に、図１０〜図１４に示す保持枠クランプ２７ｇの第１の変形例について図１５および図１６を用いて説明する。図１５は本実施の形態の第１の変形例である保持枠クランプの断面構造を示す要部拡大断面図、図１６は図１５に示す保持枠クランプを用いて保持枠を固定した状態を示す要部拡大断面図である。
【００７９】
なお、図１５および図１６に示す保持枠クランプ２７ｋの構造は、以下に示す相違点を除き、図１０〜図１４に示す保持枠クランプ２７ｇの構造と同様である。したがって繰り返しの説明は省略する。
【００８０】
図１５および図１６に示す保持枠クランプ２７ｋと図１０〜図１４に示す保持枠クランプ２７ｇとの第１の相違点は、保持枠クランプ２７ｋの最先端面が保持枠配置部２７ｂの保持枠１３と対向する面よりも高い位置となっている点である。また、第２の相違点は、永久磁石２７ｋｄとシリンダロッド２７ｋｂを駆動するシリンダ本体部（図示は省略）との間にゴム（弾性体）２７ｋｅが配置されている点である。
【００８１】
本実施の形態では、基板構造体１４をダイシングテープ１２で保持枠１３に固定する工程を自動化するので、複数の保持枠１３を用いて連続的に処理を行う。前述したようにダイシングテープ１２から個片化された全てのＣＳＰ７がピックアップされた後、ダイシングテープ１２は保持枠１３から剥がされて、保持枠１３は再利用される。このように保持枠１３は再利用するので、経年劣化あるいは作業中のトラブル等により、歪みや反りが生じる場合がある。
【００８２】
ここで、図１０〜図１４では保持枠クランプ２７ｇの最先端面が保持枠配置部２７ｂの保持枠１３と対向する面よりも低い、あるいは同一平面となっている。このため、供給された保持枠１３の反りや歪みの程度によっては、十分に保持枠１３を固定することが出来ない場合が生じる。
【００８３】
そこで、図１５に示すように保持枠クランプ２７ｋの最先端面が保持枠配置部２７ｂの保持枠１３と対向する面よりも高い位置となるように設定することにより、図１６に示すように永久磁石２７ｋｄを保持枠１３に接触させることができるので、より確実に固定することができる。
【００８４】
しかし、図１０〜図１４に示す保持枠クランプ２７ｇの最先端面を保持枠配置部２７ｂの保持枠１３と対向する面よりも高くした場合、保持枠１３の下面が保持枠配置部２７ｂの表面と接触しないので安定性が悪い。
【００８５】
そこで、図１６に示すように永久磁石２７ｋｄとシリンダロッド２７ｋｂを駆動するシリンダ本体部（図示は省略）との間にゴム２７ｋｅが配置することにより保持枠１３を載置するとゴム２７ｋｅが変形して安定させることができる。
【００８６】
なお、図１５および図１６ではゴム２７ｋｅを永久磁石２７ｋｄとシリンダロッド２７ｋｂの間に配置しているが、ゴム２７ｋｅの位置はこれに限定されない。シリンダロッド２７ｋｂが最高点まで上昇し、保持枠１３と永久磁石２７ｋｄとが接触した時に、変形して保持枠１３の下面が保持枠配置部２７ｂの表面と接触させることができれば、永久磁石２７ｋｄとシリンダロッドｋｂを駆動するシリンダ本体部（図示は省略）との間の任意の位置に配置することができる。
【００８７】
また、本実施の形態では加工性が良好であることから弾性体の例としてゴム２７ｋｅを示したが弾性体としては、この他バネなどを用いることもできる。
【００８８】
＜保持枠クランプの第２の変形例＞
次に、図１０〜図１４に示す保持枠クランプ２７ｇの第２の変形例について図１７を用いて説明する。図１７は本実施の形態の変形例である保持枠クランプの断面構造を示す要部拡大断面図である。なお、図１７に示す保持枠クランプ２７ｍの構造は、以下に示す相違点を除き、図１０〜図１４に示す保持枠クランプ２７ｇの構造と同様である。したがって繰り返しの説明は省略する。
【００８９】
図１７に示す保持枠クランプ２７ｍと図１０〜図１４に示す保持枠クランプ２７ｇとの第１の相違点は、保持枠クランプ２７ｍが電磁石である点である。また、第２の相違点は、保持枠クランプ２７ｍは図１０に示すシリンダ本体部２７ｇａ、シリンダロッド２７ｇｂ、永久磁石収納部２７ｇｃ、および永久磁石２７ｇｄを有していない点である。
【００９０】
本実施の形態１では保持枠１３を固定する固定手段の力を、ダイシングテープ１２を引き剥がす工程の前後で変化させる（引き剥がした後に弱くする）ことにより基板構造体１４をダイシングテープ１２で保持枠１３に固定する工程の自動化を実現するものである。
【００９１】
したがって、図１７に示す保持枠クランプ２７ｍのように電磁石を用いると、これをＯＮ−ＯＦＦ操作することによりダイシングテープ１２を引き剥がす工程の前後で変化させる（引き剥がした後に弱くする）ことができるので、基板構造体１４をダイシングテープ１２で保持枠１３に固定する工程を自動化することができる。
【００９２】
また、電磁石を用いることにより、図１０〜図１４に示す場合、あるいは図１５および図１６に示す場合のように永久磁石２７ｇｄ、２７ｋｄを昇降させる機構が不要となる。したがって、装置の駆動部を削減することにより、装置の故障頻度を低下させることができる。
【００９３】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００９４】
例えば、本実施の形態では半導体装置の製造方法の例としてＭＡＰについて説明した。しかし半導体装置の製造工程はこれに限定されるものではなく、例えば、多数個取り基板９のパッケージ領域の数に対応して複数のキャビティを有する金型を用いて封止する方法（個片モールドと呼ばれる）で基板構造体を得る方法に適用することができる。
【００９５】
また、半導体ウエハを基板構造体とみなし、該半導体ウエハにダイシングテープなどの接着シートを貼り付ける工程にも適用することができる。半導体ウエハは、一般に本実施の形態１で説明した基板構造体１４と比較して小さい力で個片化することができるので、これに用いるダイシングテープの接着強度は本実施の形態で説明したダイシングテープ１２よりも低い。しかし、半導体ウエハであっても、接着強度の高いダイシングテープを用いる必要がある場合には、本実施の形態で説明した方法を適用することにより、ダイシングテープを用いて半導体ウエハと保持枠とを固定する工程を自動化することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明は、ＢＧＡ、あるいはＬＧＡタイプの半導体装置に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の一実施の形態である半導体装置の構造の要部断面図である。
【図２】図１に示す半導体装置の組み立てにおける樹脂モールドまでの組み立ての一例を示す製造プロセスフロー図である。
【図３】図１に示す半導体装置の組み立てにおける樹脂モールド後の組み立ての一例を示す製造プロセスフロー図である。
【図４】図２に示す基板準備の工程で準備する多数個取り基板の平面図である。
【図５】図２に示す樹脂モールドの工程で多数個取り基板の主面が樹脂封止された基板構造体の全体構造を示す斜視図である。
【図６】保持枠内に、主面側が封止された基板構造体を配置した状態を示す平面図である。
【図７】図６に示す保持枠および基板構造体を載置するステージを示す要部拡大平面図である。
【図８】本発明の一実施の形態である貼り付け装置の概要を示す要部断面図である。
【図９】切断された後のダイシングテープと保持枠の位置関係を示す平面図である。
【図１０】図８に示す基板構造体にダイシングテープの余り部を引き剥がす工程を示す拡大断面図である。
【図１１】図７に示す保持枠クランプ周辺を拡大して示す要部拡大斜視図である。
【図１２】図１１に示す保持枠クランプ上に保持枠を載置してＡ−Ａ線に沿った断面を示す要部拡大断面図である。
【図１３】本発明の一実施の形態の変形例である保持枠クランプを示す要部拡大断面図である。
【図１４】図１０に示す保持枠を取り出してダイシング装置に搬送する工程を示す要部断面図である。
【図１５】本発明の第１の変形例である保持枠クランプの断面構造を示す要部拡大断面図である。
【図１６】図１５に示す保持枠クランプを用いて保持枠を固定した状態を示す要部拡大断面図である。
【図１７】本発明の第２の変形例である保持枠クランプの断面構造を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００９８】
１  半導体チップ
１ａ  主面
１ｂ  裏面
１ｃ  パッド（電極）
２  接着剤
３  パッケージ基板（配線基板）
３ａ  主面
３ｂ  裏面
３ｃ  コア材
３ｄ  ランド部
３ｅ  ボンディング用端子（ワイヤ接合部）
３ｆ  ソルダレジスト膜
４  ワイヤ
５  一括封止体
６  樹脂体
７  ＣＳＰ（半導体装置）
８  半田ボール（外部接続端子）
９  多数個取り基板
９ａ  パッケージ領域
１０  マーキング
１１  ダイシングブレード
１２  ダイシングテープ
１２ａ  使用部（第１接着シート）
１２ｂ  余り部（第２接着シート）
１３  保持枠
１３ａ  テーパ部
１４  基板構造体
１５  樹脂成形金型
１５ａ  キャビティ
１６  カバーテープ
２０  貼り付け装置
２１  供給部
２２  ローラ
２３  回収部
２４  貼り付け部
２５  カバーテープ回収部
２６  テンションローラ
２７  貼り付けステージ
２７ａ  基板配置部
２７ｂ  保持枠配置部
２７ｃ  テーパ部
２７ｄ  位置決めピン
２７ｅ  基板クランプ
２７ｆ  ガイド
２７ｇ、２７ｋ、２７ｍ  保持枠クランプ（固定手段）
２７ｇａ  シリンダ本体部
２７ｇｂ、２７ｋｂ  シリンダロッド
２７ｇｃ  磁石収納部
２７ｇｄ、２７ｋｃ  永久磁石
２７ｋｅ  ゴム（弾性体）
２７ｈ  センサ
２８  貼り付けローラ（貼り付け治具）
２９  カッタ支持部
２９ａ  回転刃
３０  剥がしローラ
３０ａ  矢印
３１  吸着治具
【図１】
2009206166.tif 000003
【図２】
2009206166.tif 000004
【図３】
2009206166.tif 000005
【図４】
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【図５】
2009206166.tif 000007
【図６】
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【図７】
2009206166.tif 000009
【図８】
2009206166.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2009206166.tif 000012
【図１１】
2009206166.tif 000013
【図１２】
2009206166.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
2009206166.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2009206166.tif 000018
【図１７】
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