(57)【要約】【課題】安定した接合強度を得ることができる接合方法を提供する。【解決手段】第一部材１１と、当該第一部材１１よりも融点が低く、かつ、レーザを透過する第二部材１２とを圧接した状態で加工用パルスレーザＬｗを照射して、前記第一部材１１の前記第二部材１２との対向面１３に加工凹部１４を形成しながら、前記第二部材１２の前記第一部材１１に接する部位を加熱手段Ｌｈにより溶解させ、前記加工凹部１４に前記第二部材１２を充填して前記第一部材１１と前記第二部材１２とを接合させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一部材と、当該第一部材よりも融点が低く、かつ、レーザを透過する第二部材とを圧接した状態で加工用パルスレーザを照射して、前記第一部材の前記第二部材との対向面に加工凹部を形成しながら、
前記第二部材の前記第一部材に接する部位を加熱手段により溶解させ、前記加工凹部に前記第二部材を充填して前記第一部材と前記第二部材とを接合させる接合方法。
【請求項２】
前記加工用パルスレーザの照射方向が、前記対向面に垂直な方向に対して傾斜している請求項１に記載の接合方法。
【請求項３】
前記加工用パルスレーザの照射が、複数の異なる方向になされている請求項２に記載の接合方法。
【請求項４】
前記加熱手段は、溶接用のレーザ加熱手段であり、
前記レーザ加熱手段による加熱用レーザの照射が、前記対向面に対して前記加工用パルスレーザを照射する側と同じ側からなされる請求項１から３のいずれか一項に記載の接合方法。
【請求項５】
加工用パルスレーザの照射により形成され、その表面に垂直な方向に対して傾斜して開口する加工凹部を有する第一部材と、
前記加工凹部に嵌合した状態で前記第一部材に接合された第二部材と、
を有する接合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第一部材と、当該第一部材よりも融点が低い第二部材とを接合させる接合方法及びその接合方法により接合される接合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、金属材料と樹脂材料のように、互いに融点の異なる材料からなる二つの部材を接合する場合、これらを互いに重ね合わせた後、レーザ光を照射すること等によって融点が低い方の部材を溶解させて接合する方法が従来から知られている。このような接合方法を利用する場合にあっては、二つの部材の接触面積を大きくするとともに、食い込みによるアンカー効果により接合面における二つの部材間の接合強度を少しでも高くするため、融点が高い方の部材の表面は、ある程度の表面粗さを有していることが好ましい。
【０００３】
融点が高い方の部材の表面を粗くする方法としては、所定の粗さのサンドペーパ又はサンドブラストにより接合面を研磨してその表面を凹凸状態とする方法が、以下の特許文献１に記載されている。またこれとは別に、接合面においてより積極的にアンカー効果を期待するべく、機械加工により接合面に鍵形形状のアンカーロック部を形成する方法が、以下の特許文献２に記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１５４０５号公報
【特許文献２】特開２００６−３４１５１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載された方法では、融点が高い方の部材の表面に形成される凹凸の密度、方向性、深さ等を精密に管理することができず、部位によって接合強度にむらが生じ、安定した接合強度を得ることができないという問題があった。
また、特許文献２に記載された方法では、アンカーロック部を機械加工により形成する前工程が必要となり、多くの手間がかかる上に製造コストが高くなってしまうという問題があった。また、アンカーロック部の大きさは機械加工が可能な程度の大きさに制限されてしまうため、接合面が大きい場合には適用できるにしても、微小範囲における接合にはあまり適した方法とは言えなかった。
【０００６】
更に、特許文献１及び特許文献２に記載された方法においては、いずれも、融点が高い方の部材の接合面に凹凸形状が形成された後に二つの部材が互いに重ね合わせられるため、凸部分によってこれらの部材間の接触が規制され、その密着性は低いものとなってしまう。そのため、融点が低い方の部材を溶解させる際の熱伝達効率が低くなるとともに、溶解時に生じる溶解むらも、安定した接合強度を阻害する一因となっていた。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、安定した接合強度を得ることができる接合方法を提供することを目的とする。また、安定した接合強度を有する接合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的を達成するための、本発明に係る接合方法の特徴構成は、第一部材と、当該第一部材よりも融点が低く、かつ、レーザが透過する第二部材とを圧接した状態で加工用パルスレーザを照射して、前記第一部材の前記第二部材との対向面に加工凹部を形成しながら、前記第二部材の前記第一部材に接する部位を加熱手段により溶解させ、前記加工凹部に前記第二部材を充填しつつ前記第一部材と前記第二部材とを接合させる点にある。
【０００９】
上記の特徴構成によれば、加工用パルスレーザは第二部材を透過するため、第一部材と第二部材とを当接させた状態で第二部材の側から加工用パルスレーザを照射して、第一部材の第二部材との対向面に加工凹部を形成することができる。このとき、第一部材と第二部材とは所定の大きさの圧力で圧接されているため、第一部材のレーザ照射を受けた部位が加工凹部を形成するために押し退けられてその周囲に隆起したとしても、当該隆起した部位は第二部材に食い込んで、第一部材と第二部材とは全体として密着した状態を保つことができる。よって、第一部材と第二部材とができる限り大きな面積で接することになるので、効率良く第二部材を溶解させて第一部材に接合させることができる。
更に、溶解した第二部材は加工凹部に充填されるため、食い込みによるアンカー効果により、接合面における二つの部材間の接合強度を高くすることができる。また、加工用パルスレーザは、その照射範囲、照射周期、照射方向及び照射強度等を精密に管理することができるため、微小領域における接合が可能となるとともに、接合面全体に亘って略一定の安定した接合強度を得ることが可能となる。
以上より、安定した接合強度を得ることができる接合方法を提供することが可能となる。
【００１０】
ここで、前記加工用パルスレーザの照射方向が、前記対向面に垂直な方向に対して傾斜していると好適である。
【００１１】
この構成によれば、第一部材に形成される加工凹部は、第一部材の表面に垂直な方向に対して傾斜したものとなる。この傾斜した加工凹部に溶解した第二部材が充填されることにより、第一部材への第二部材の食い込みが良くなり、少なくとも、第一部材と第二部材とを互いに平行に引き離そうとするような外力に対する強度を高めることができる。
【００１２】
ここで、前記加工用パルスレーザの照射が、複数の異なる方向になされていると好適である。
【００１３】
この構成によれば、第一部材に形成される加工凹部は、第一部材の表面に垂直な方向に対して複数の異なる方向に傾斜したものとなる。そのため、ある一方向向きの加工凹部と、それとは異なる方向向きの加工凹部とが協働することにより、第一部材と第二部材とを互いに引き離そうとする様々な方向に作用する外力に対する強度を高めることができる。したがって、一層安定した接合強度を得ることが可能となる。
【００１４】
ここで、前記加熱手段は、溶接用のレーザ加熱手段であり、前記レーザ加熱手段による加熱用レーザの照射が、前記対向面に対して前記加工用パルスレーザを照射する側と同じ側からなされると好適である。
【００１５】
この構成によれば、加熱用レーザは第二部材の側から照射される。加熱用レーザは第二部材を透過するため、加熱用レーザを照射したとき、第一部材の第二部材との対向面が最も高温となるため、効率良く第二部材を加熱して溶解させることができる。またこのとき、前工程の加工用パルスレーザが照射された際に隆起して第二部材に食い込んだ部位により、反射率が変化して加熱用レーザが第一部材に吸収される割合が大きくなるとともに、第一部材と第二部材との接触面積が増大して伝熱効果が高まるため、一層効率良く第二部材を加熱して溶解させることができる。
【００１６】
本発明に係る接合体の特徴構成は、加工用パルスレーザの照射により形成され、その表面に垂直な方向に対して傾斜して開口する加工凹部を有する第一部材と、前記加工凹部に嵌合した状態で前記第一部材に接合された第二部材と、を有する点にある。
【００１７】
この特徴構成によれば、第二部材は、第一部材に形成された加工凹部に嵌合されているため、食い込みによるアンカー効果により、接合面における二つの部材間の接合強度を高くすることができる。このとき、加工凹部は第一部材の表面に垂直な方向に対して傾斜して開口しているため、第一部材への第二部材の食い込みを良好なものとすることができる。また、加工凹部は加工用パルスレーザを照射することにより形成されるので、その照射範囲、照射周期、照射方向及び照射強度等を精密に管理することにより、微小領域における接合が可能となるとともに、接合面全体に亘って略一定の安定した接合強度を得ることが可能となる。以上より、安定した接合強度を有する接合体を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
〔第一の実施形態〕
以下に、本発明に係る接合方法の第一の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態では、金属材料で構成される部材と樹脂材料で構成される部材とを接合する場合を例として説明する。図１は、本実施形態に係る接合方法を実施するための接合装置１の概略図である。ここで、図１（ａ）は、ワーク５の移動方向に対して側面から見た接合装置１の概略図であり、図１（ｂ）は、ワーク５の移動方向に対して正面（図１（ａ）における左側）から見た接合装置１の概略図である。図２は、本実施形態に係る接合方法の概要を示す工程図であり、図３は、加工用レーザＬｗの照射後の接合面の様子を示す拡大断面図である。図４は、金属部材１１に形成される加工凹部１４の様子を示す上面図である。
【００１９】
１．接合装置の構成
まず、本実施形態に係る接合方法を実施するための接合装置１の構成について説明する。
接合装置１は、図１に示すように、本体部２と、加工用レーザ照射部３と、加熱用レーザ照射部４と、テーブル６と、を備える。本体部２は、その内部にレーザ発振器（図示はしていない）を備えており、レーザ発振器から出力された所定のレーザは、本体部２の内部に配置された所定の光学系を介して伝送され、本体部２に配設された加工用レーザ照射部３及び加熱用レーザ照射部４からテーブル６の方向に照射される。なお、光学系によるレーザの伝送はあくまで一例であり、これ以外にも、例えば光ファイバ等により伝送されても良い。テーブル６は、レーザの照射対象となるワーク５を載置するとともに、その載置面に沿って平行移動可能とされている。本実施形態においては、ワーク５は互いに接合される金属部材１１及び樹脂部材１２である。
【００２０】
加工用レーザ照射部３及び加熱用レーザ照射部４はそれぞれレンズ（図示はしていない）を備え、照射されるレーザは所定の位置に焦点を結ぶように集光される。加工用レーザ照射部３から照射される加工用レーザＬｗは、エネルギーを集中して微細加工を可能とするべく、金属部材１１の樹脂部材１２との対向面１３付近に焦点が設定される。本例では、対向面１３から数μｍ〜数十μｍの深さとなる位置に焦点が設定されている。本実施形態においては、この加工用レーザ照射部３から照射される加工用レーザＬｗが、本発明における加工用パルスレーザに相当する。一方、加熱用レーザ照射部４から照射される加熱用レーザＬｈは、ある程度の広がりをもった範囲を同時に加熱することを可能とするべく、焦点距離はレンズから接合面までの距離よりも十分に大きく設定される。本実施形態においては、この加熱用レーザ照射部４から照射される加熱用レーザＬｈが、本発明における加熱手段に相当する。
【００２１】
加工用レーザＬｗとしては、フェムト秒レーザ、ピコ秒レーザ等の短パルスレーザを使用することができる。本例では、加工用レーザＬｗとして、パルス幅が１０-12秒（１ピコ秒）よりも短い、フェムト秒レーザを使用している。フェムト秒レーザは、平均出力は小さいもののパルス幅が非常に短いので、ピーク出力が非常に大きくなる。また、そのパルス幅は熱緩和時間よりも短いので、照射領域の周囲に対して熱影響がほとんど現れない。よって、加工用レーザＬｗとしてこのようなフェムト秒レーザを使用することで、周囲への熱損傷を抑制しつつ、金属材料１１に効率的に加工を施すことが可能とされている。
【００２２】
本実施形態においては、加工用レーザＬｗはレーザ発振器から出力された後、ビームスプリッタ等により分割され、接合装置１に配置された二つの加工用レーザ照射部３ａ、３ｂからそれぞれ照射される。ここで、接合装置１において二つの加工用レーザ照射部３ａ、３ｂは、加工用レーザＬｗの照射が複数の異なる方向に対してなされるように、複数の異なる向きに配置される。図１に示す例では、加工時におけるワーク５の移動方向（図１（ａ）の二重矢印の方向）に対して、加工用レーザ照射部３ａはその照射方向が右斜め後ろ向きになるように配置され、加工用レーザ照射部３ｂはその照射方向が左斜め前向きになるように配置されている。よって、これらから照射される加工用レーザＬｗの照射方向は、テーブル６の上面に垂直な方向に対して傾斜した二方向となる。
【００２３】
加熱用レーザＬｈとしては、ＹＡＧレーザ、半導体レーザ、炭酸ガスレーザ等の溶接用のレーザを使用することができる。本例では、加熱用レーザＬｈとしてＹＡＧレーザを使用している。ここで、接合装置１において加熱用レーザ照射部４は、ワーク５に対して加工用レーザ照射部３と同じ側に配置される。また、ワーク５の移動方向（図１（ａ）の二重矢印の方向）に対して、加工用レーザ照射部３の前方に隣接して配置される。このような配置形態を採用することにより、加熱用レーザＬｈの照射が、ワーク５に対して加工用レーザＬｗを照射する側と同じ側からなされるとともに、ワーク５が移動した際にワーク５に対して加工用レーザＬｗの照射後、直ちに加熱用レーザＬｈが照射されることになる。なお、図示の例では更に、ワーク５の移動方向に対して、加熱用レーザ照射部４はその照射方向が斜め後ろ向きになるように配置されている。
【００２４】
２．接合方法
次に、本実施形態に係る接合方法について説明する。本実施形態では、前述したように、金属材料で構成される金属部材１１と樹脂材料で構成される樹脂部材１２とを接合する場合を例として説明する。ここで、樹脂部材１２は、金属部材１１よりも融点が低く、かつ、レーザ光が透過するものとされる。したがって、本実施形態においては、金属部材１１及び樹脂部材１２が、それぞれ本発明における第一部材及び第二部材に相当する。金属部材１１と樹脂部材１２との接合は、これらの部材を圧接させる圧接段階と、加工用レーザＬｗを照射して金属部材１１の表面に加工を施す加工段階と、加熱用レーザＬｈを照射して樹脂部材１２を溶解させて二つの部材を接合させる接合段階と、を経て行われる。
【００２５】
圧接段階では、金属部材１１と樹脂部材１２とが重ね合わされた後、所定の大きさの圧力で圧接される（図２（ａ）を参照）。この圧接のための圧力は、互いに応力を作用し合う程度の大きさで良い。本例では、接合装置１のテーブル６に、テーブル６の載置面との間にワーク５を挟持する固定部材（図示はしていない）を設け、重ね合わされた金属部材１１と樹脂部材１２を当該固定部材で固定する。このようにすることで、二つの部材の圧接とテーブル６への固定とを同時に行うことができる。なお、これら二つの部材は、テーブル６の側から、金属部材１１、樹脂部材１２の順に配置される。
【００２６】
加工段階では、金属部材１１と樹脂部材１２とが圧接された状態で、加工用レーザ照射部３から加工用レーザＬｗが照射される（図２（ｂ）を参照）。金属部材１１及び樹脂部材１２はテーブル６の側からこの順に配置されており、しかも、樹脂部材１２はレーザ光を透過させるので、照射された加工用レーザＬｗは金属部材１１の樹脂部材１２との対向面１３に到達し、金属部材１１の対向面１３に加工凹部１４がスポット的に形成される。前述のとおり、二つの加工用レーザ照射部３ａ、３ｂから照射される加工用レーザＬｗの照射方向は、テーブル６の上面に垂直な方向、すなわち、金属部材１１の対向面１３に垂直な方向に対して傾斜した二方向となっているので、加工凹部１４も、対向面１３に垂直な方向に対して傾斜した二方向向きのものとなる。本実施形態においては更に、図４に示すように、互いに隣接している異なる方向向きの加工凹部１４どうしは、深さ方向に近接するように形成されている。
【００２７】
加工用レーザＬｗの照射により金属部材１１に加工凹部１４が形成されるとき、加工凹部１４を形成するために押し退けられた材料は、図３に示すように、加工凹部１４の周囲に環状の隆起部１５を形成する。このとき、加工用レーザＬｗの照射は金属部材１１と樹脂部材１２とが圧接された状態でなされるため、隆起部１５は樹脂部材１２の中に食い込む。よって、加工凹部１４の形成時に隆起部１５が同時に形成されたとしても、金属部材１１と樹脂部材１２とは互いに離間することなく、全体として密着した状態を保つことができる。
【００２８】
接合段階では、加工段階において加工凹部１４が形成された部位に、加熱用レーザ照射部４から加熱用レーザＬｈが照射される（図２（ｂ）を参照）。樹脂部材１２はレーザ光を透過させるので、照射された加熱用レーザＬｈは金属部材１１の樹脂部材１２との対向面１３に到達し、金属部材１１は加熱用レーザＬｈのエネルギーを吸収して加熱される。金属部材１１に発生した熱は樹脂部材１２の金属部材１１に接する部位を溶解させ、溶解した樹脂が加工凹部１４に充填されることにより、金属部材１１と樹脂部材１２とが接合される。
【００２９】
このとき、金属部材１１の加熱を介した樹脂部材１２の加熱は、加熱用レーザＬｈを照射することにより行われるので、その照射範囲を精密に管理することにより、金属部材１１を局所的に加熱することができる。よって、加熱対象部位の周囲への熱損傷を抑制することができる。
また、加熱用レーザＬｈの照射は、金属部材１１及び樹脂部材１２に対して加工用レーザＬｗを照射する側と同じ側からなされるので、加熱される金属部材１１の温度分布は、接合面に垂直な方向で樹脂部材１２との対向面１３が最も高温となる。ここで、前述のとおり、金属部材１１と樹脂部材１２とは全体として互いに密着した状態を保っている。よって、金属部材１１の対向面１３からより大きな熱量がより大きな接触面を介して樹脂部材１２に伝達されるので、効率良く樹脂部材１２を加熱して溶解させることができ、金属部材１１と樹脂部材１２との接合を効率的に行うことができる。
【００３０】
また、加工段階において加工用レーザＬｗが照射された際に隆起して樹脂部材１２に食い込んだ隆起部１５により、当該隆起部１５の周辺における加熱用レーザＬｈの反射率が変化する。このため、加熱用レーザＬｈが金属部材１１に吸収される割合が大きくなり、加熱用レーザＬｈを照射した際により大きな熱量が金属部材１１に発生する。更に、隆起部１５が樹脂部材１２に食い込むことで両者の接触面積が増大する。このため、伝熱効果が高まって樹脂材料の溶解効率が高まる。したがって、一層効率良く樹脂部材１２を加熱して溶解させることができる。
【００３１】
３．接合体
以上のような製造方法により製造される接合体１０は、図２（ｃ）に示すように、その表面に垂直な方向に対して傾斜して開口する加工凹部１４を有する金属部材１１と、当該加工凹部１４に嵌合した状態で金属部材１１に接合された樹脂部材１２と、を有する構成となる。このような接合体１０によれば、樹脂部材１２は金属部材１１に形成された加工凹部１４に嵌合されているため、食い込みによるアンカー効果により、接合面における二つの部材間の接合強度を高くすることができる。このとき、加工凹部１４は金属部材１１の表面に垂直な方向に対して傾斜して開口しているため、金属部材１１への樹脂部材１２の食い込みを良好なものとすることができる。また、加工凹部１４は加工用レーザＬｗを照射することにより形成されるので、その照射範囲、照射周期、照射方向及び照射強度等を精密に管理することにより、微小領域における接合が可能となるとともに、接合体１０は接合面全体に亘って略一定の安定した接合強度を有するものとなる。
【００３２】
ここで、本実施形態においては、加工凹部１４は対向面１３に垂直な方向に対して傾斜している。よって、この傾斜した加工凹部１４に溶解した樹脂を充填させることにより、金属部材１１への樹脂部材１２の食い込みを良くすることができる。また、加工凹部１４は二方向向きに形成されており、図２（ｃ）及び図４に示すように、互いに隣接している異なる方向の加工凹部１４どうしは、その先端部が深さ方向に近接するように形成されている。よって、一方向向きの加工凹部１４と他方向向きの加工凹部１４とが協働することにより、金属部材１１と樹脂部材１２とを互いに引き離そうとする方向に作用する外力に対する強度を高めることができる。したがって、接合体１０は一層安定した接合強度を有するものとなる。
【００３３】
〔第二の実施形態〕
本発明に係る接合方法の第二の実施形態について図面を参照して説明する。図５は、本実施形態に係る接合方法を実施するための接合装置１の概略図であり、図６は、本実施形態に係る接合方法の概要を示す工程図である。本実施形態では、接合装置１における加工用レーザ照射部３の構成及び加熱用レーザ照射部４の配置が第一の実施形態と一部相違している。また、それに伴い、接合方法が一部相違している。以下では、第一の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００３４】
４．接合装置の構成
接合装置１は、図５に示すように、加工用レーザ照射部３と、加熱用レーザ照射部４と、を備える。本実施形態における接合装置１はテーブル６を備えておらず、ワーク５は、その両面を開放した状態で支持する支持部材（図示はしていない）により、平行移動可能に支持されている。
【００３５】
本実施形態においては、レーザ発振器から出力された加工用レーザＬｗは、分割されることなく接合装置１に配置された加工用レーザ照射部３から照射される。ここで、加工用レーザ照射部３は、ミラーを高速・高精度に駆動させることにより入射角度を高速で変化させることができるガルバノミラー（図示はしていない）を備えている。ガルバノミラーは加工用レーザＬｗの照射方向を様々な方向に変化させ、これに対応させて、金属部材１１に形成される加工凹部１４の傾斜方向を様々な方向とすることができる。
【００３６】
また、本実施形態においては、接合装置１において加熱用レーザ照射部４は、ワーク５に対して加工用レーザ照射部３の反対側に配置される。このような配置形態を採用することにより、加熱用レーザＬｈの照射が、ワーク５に対して加工用レーザＬｗを照射する側の反対側からなされることになる。
【００３７】
５．接合方法
本実施形態においても、金属部材１１と樹脂部材１２との接合は、これらの部材を圧接させる圧接段階と、加工用レーザＬｗを照射して金属部材１１の表面に加工を施す加工段階と、加熱用レーザＬｈを照射して樹脂部材１２を溶解させて二つの部材を接合させる接合段階と、を経て行われる。このように、基本的には第一の実施形態における接合方法と同様である。
【００３８】
ただし、本実施形態においては、加熱用レーザＬｈの照射が、金属部材１１及び樹脂部材１２に対して加工用レーザＬｗを照射する側の反対側からなされる（図５及び図６（ｂ）を参照）。そのため、加熱される金属部材１１の温度分布は、接合面に垂直な方向でその外表面が最も高温となり、樹脂部材１２との対向面１３に向かって低温となってしまう。それでも、金属部材１１と樹脂部材１２とは全体として互いに密着した状態を保っているので、金属部材１１の対向面１３から樹脂部材１２に伝達される熱量が第一の実施形態と比較して多少小さいものであったとしても、樹脂部材１２を加熱して溶解させることができ、金属部材１１と樹脂部材１２とを確実に接合させることができる。
【００３９】
〔その他の実施形態〕
（１）上記の各実施形態においては、加熱手段として溶接用の加熱用レーザＬｈ（具体的にはＹＡＧレーザ）を利用する例について説明した。しかし、接合段階において樹脂部材１２の金属部材１１に接する部位を溶解させ、溶解した樹脂を加工凹部１４に充填させることができるものれば、その他の加熱手段を利用しても良い。例えば、誘導加熱等により加熱を行っても良い。
【００４０】
（２）上記の各実施形態においては、加工用レーザＬｗの照射が、金属部材１１の対向面１３に垂直な方向に対して、複数の異なる方向に傾斜してなされる例について説明した。しかし、特定の一方向のみに傾斜させて照射したり、全く傾斜させずに（金属部材１１の対向面１３に垂直な方向に沿って）照射したりしても良い。また、複数の異なる方向に傾斜させて照射する場合、図示の照射方向は一例であり、任意の方向に照射させることができる。
【００４１】
（３）上記の各実施形態においては、金属部材１１の樹脂部材１２との対向面１３に、加工凹部１４をスポット的に形成する例について説明した。しかし、加工凹部１４を連続的に繋げた形状の加工溝として形成しても良い。
【００４２】
（４）上記の各実施形態においては、一例として、金属部材１１と樹脂部材１２とを接合させる例について説明した。しかし、被接合部材の材質はこれに限定されない。すなわち、第一部材と、当該第一部材よりも融点が低く、かつ、レーザを透過する第二部材との組み合わせであれば、例えば、セラミック部材と樹脂部材、ガラス部材と樹脂部材、或いは樹脂部材どうし等を接合させる場合にも本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、例えば、金属部材と樹脂部材のような、第一部材と当該第一部材よりも融点が低い第二部材とを接合させる接合方法に好適に利用することができる。また、その接合方法により接合される接合体に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】第一の実施形態に係る接合方法を実施するための接合装置の概略図
【図２】第一の実施形態に係る接合方法の概要を示す工程図
【図３】加工用レーザ照射後の接合面の様子を示す拡大断面図
【図４】第一部材に形成される加工凹部の様子を示す上面図
【図５】第二の実施形態に係る接合方法を実施するための接合装置の概略図
【図６】第二の実施形態に係る接合方法の概要を示す工程図
【符号の説明】
【００４５】
１０      接合体
１１      金属部材（第一部材）
１２      樹脂部材（第二部材）
１３      対向面
１４      加工凹部
Ｌｗ      加工用レーザ（加工用パルスレーザ）
Ｌｈ      加熱用レーザ（加熱手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
2009226643.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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