(57)【要約】【課題】直貼り構造において、電極部等への透光性接着剤のはみ出しが抑制され、小型化され、良好な性能を示す光学デバイス及びその製造方法を提供する。【解決手段】光学デバイスは、受光領域及び発光領域の少なくとも一方を含む素子領域１ａが形成された半導体基板４と、素子領域１ａを覆い、素子領域１ａよりも外側の領域に位置する第１の凹部５が形成された透光性平坦化膜３と、透光性平坦化膜３の上に形成された透光性部材２と、透光性平坦化膜３と透光性部材２とを接着させ、第１の凹部５に埋め込まれた透光性接着層１０とを備えている。【選択図】図１
2009239258.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光領域及び発光領域の少なくとも一方を含む素子領域が形成された半導体基板と、
前記素子領域を覆い、前記素子領域よりも外側の領域に位置する第１の凹部が形成された透光性平坦化膜と、
前記透光性平坦化膜の上に形成された透光性部材と、
前記透光性平坦化膜と前記透光性部材とを接着させ、前記第１の凹部に埋め込まれた透光性接着層とを備えている光学デバイス。
【請求項２】
前記素子領域と同一面上であって、前記半導体基板のうち、前記素子領域よりも外側に位置する部分上に設けられた電極パッドをさらに備え、
前記第１の凹部は、前記素子領域と前記電極パッドとの間に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光学デバイス。
【請求項３】
前記透光性接着層の端部は、前記半導体基板上において、前記透光性部材より外側で且つ前記電極パッドより内側に位置していることを特徴とする請求項２に記載の光学デバイス。
【請求項４】
前記透光性平坦化膜上であって、前記第１の凹部と前記電極パッドとの間の領域に設けられた凸部をさらに備え、
前記透光性部材は前記凸部上に載置されていることを特徴とする請求項２または３に記載の光学デバイス。
【請求項５】
前記電極パッドは、複数個設けられて列状に配置されており、
前記第１の凹部及び前記凸部は、前記電極パッドが配列されている方向に沿ってそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項４に記載の光学デバイス。
【請求項６】
前記半導体基板の平面外形は四辺形であり、
前記電極パッドは、前記半導体基板の一部の辺に沿って設けられていることを特徴とする請求項２〜５のうちいずれか１つに記載の光学デバイス。
【請求項７】
前記透光性平坦化膜のうち、前記素子領域よりも外側に位置し、且つ、前記半導体基板の前記電極パッドが設けられていない辺に沿った部分には、第２の凹部が形成されており、
前記第２の凹部には、前記透光性接着層が埋め込まれていることを特徴とする請求項６に記載の光学デバイス。
【請求項８】
前記電極パッドは、前記半導体基板のうち対向する２辺に沿って設けられていることを特徴とする請求項６又は７に記載の光学デバイス。
【請求項９】
前記素子領域よりも外側に位置し、前記半導体基板を貫通する貫通電極をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の光学デバイス。
【請求項１０】
前記第１の凹部は前記透光性部材よりも外側に形成されていることを特徴とする請求項１〜９のうちいずれか１つに記載の光学デバイス。
【請求項１１】
前記第１の凹部は前記透光性部材よりも内側に形成されていることを特徴とする請求項９に記載の光学デバイス。
【請求項１２】
前記透光性平坦化膜のうち、前記第１の凹部が設けられた部分よりも外側に位置する部分上に設けられた凸部をさらに備え、
前記透光性部材は前記凸部上に載置されていることを特徴とする請求項９または１１のに記載の光学デバイス。
【請求項１３】
前記第１の凹部の内面はテーパー形状であることを特徴とする請求項１〜１２のうちいずれか１つに記載の光学デバイス。
【請求項１４】
受光領域及び発光領域の少なくとも一方を含む素子領域が形成された半導体基板を準備し、前記素子領域を覆う透光性平坦化膜を前記半導体基板上に形成する工程（ａ）と、
前記透光性平坦化膜のうち、前記素子領域よりも外側に位置する領域に凹部を形成する工程（ｂ）と、
前記工程（ｂ）の後、前記半導体基板及び前記透光性平坦化膜の上に、透光性接着剤を間に挟んだ状態で前記素子領域を覆うように透光性部材を設置することにより、前記透光性接着剤が硬化してなり、前記半導体基板及び前記透光性平坦化膜の上に前記凹部を埋める透光性接着層を形成するとともに、前記透光性接着層を介して前記透光性部材を前記透光性平坦化膜に接着する工程（ｃ）とを備えている光学デバイスの製造方法。
【請求項１５】
前記工程（ａ）で準備する前記半導体基板の前記素子領域と同一の面上には、電極パッドが設けられており、
前記凹部は前記電極パッドよりも内側に設けられることを特徴とする請求項１４に記載の光学デバイスの製造方法。
【請求項１６】
前記工程（ｂ）の後、前記工程（ｃ）の前に、前記透光性平坦化膜のうち前記凹部と前記電極パッドとの間の領域上に凸部を形成する工程（ｄ）をさらに備え、
前記工程（ｃ）では、前記透光性接着層及び前記凸部の上に前記透光性部材を形成することを特徴とする請求項１４または１５に記載の光学デバイスの製造方法。
【請求項１７】
前記電極パッドは、複数個設けられて列状に配置されており、
前記工程（ｂ）では、前記凹部を前記電極パッドが配置されている方向に沿って形成し、
前記工程（ｄ）では、前記凸部を前記電極パッドが配置されている方向に沿って形成することを特徴とする請求項１６に記載の光学デバイスの製造方法。
【請求項１８】
前記半導体基板の平面外形は四辺形であり、
前記電極パッドは、前記半導体基板の一部の辺に沿って設けられていることを特徴とする請求項１４〜１７のうちいずれか１つに記載の光学デバイスの製造方法。
【請求項１９】
前記工程（ｂ）では、前記半導体基板のうち前記電極パッドが設けられていない辺に形成された前記透光性平坦化膜において、前記素子領域の外方に位置する部分も除去することで、前記凹部を形成することを特徴とする請求項１８に記載の光学デバイスの製造方法。
【請求項２０】
前記電極パッドは、半導体基板のうち対向する２辺に沿って設けられていることを特徴とする請求項１８または１９に記載の光学デバイスの製造方法。
【請求項２１】
前記工程（ａ）で準備された前記半導体基板には、前記半導体基板を貫通する貫通電極が設けられていることを特徴とする請求項１４に記載の光学デバイスの製造方法。
【請求項２２】
前記凹部は、前記工程（ｃ）で接着された前記透光性部材よりも外側に設けられていることを特徴とする請求項１４、１５、２１のうちいずれか１つに記載の光学デバイスの製造方法。
【請求項２３】
前記工程（ｂ）の後、前記工程（ｃ）の前に、前記透光性平坦化膜のうち前記凹部よりも外側の領域上に凸部を形成する工程（ｅ）をさらに備え、
前記工程（ｃ）では、前記透光性接着層及び前記凸部の上に前記透光性部材を形成することを特徴とする請求項１４または１５に記載の光学デバイスの製造方法。
【請求項２４】
前記工程（ｂ）では、前記凹部の内面をテーパー状に形成することを特徴とする請求項１４〜２３のうちいずれか１つに記載の光学デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）及びＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などのイメージセンサー、フォトダイオード、フォトトランジスタ、及びフォトＩＣ（Integrated Circuit）などの受光素子、並びに、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）及び半導体レーザーなどの発光素子を備えた光学デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、固体撮像装置などの光学デバイスのパッケージ構造においては、従来の中空パッケージ構造に代えて、直貼り構造が提案されている（例えば特許文献１参照）。図１３は、従来の直貼り構造を有する固体撮像装置の断面図である。図１３に示すように、従来の直貼り構造を有する固体撮像装置では、チップ２０２に形成されたイメージセンサー部２０３の直上にキャップガラス２０１が形成されている。直貼り構造とは、半導体基板に設けられた受発光領域に透光性板材を透光性接着剤で直接貼り付ける構造を言う。この直貼り構造のメリットとしては、透光性板材、透光性接着剤、及び半導体基板上に形成された透光性膜の屈折率を揃えることによって、光学デバイスの高感度化を図ることができる点である。さらに、直貼り構造にすることで、パッケージの小型化及び薄型化が容易になるとともに、例えば製造工程中に受発光領域へダストなどが混入するのも防ぐことができる。
【０００３】
また、図１４に示す直貼り構造を有する固体撮像装置も提案されている。図１４は、従来の直貼り構造を有する固体撮像装置の一例を示す斜視図である。図１４に示すように、従来の固体撮像装置は、受発光部１０１及び電極部１０７が形成された半導体基板１０４上に、透光性板材１０２が透光性接着剤１１０により受発光部１０１を覆うように直接貼り付けられた構造を有する固体撮像素子１１１を備えている。固体撮像素子１１１は、リード１０９が設けられた基板１０８上に設置される。
【０００４】
ここで、図１４に示す直貼り構造を有する固体撮像装置では、図１５（ａ）、（ｂ）に示す不具合が発生する恐れがある。図１５（ａ）は、従来の固体撮像装置の不具合を示す平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）に示すXV−XV線における断面図である。
【０００５】
図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、従来の固体撮像装置では、透光性板材１０２を透光性接着剤１１０で半導体基板１０４上に搭載する際に、平面的に見て透光性接着剤１１０が透光性板材１０２の外側に大きくはみ出し、半導体基板１０４の周縁部に設けられた電極部１０７に付着する可能性がある。
【０００６】
このような不具合に対して、例えば図１６及び図１７に示す固体撮像装置が提案されている（例えば特許文献２参照）。図１６は、従来の固体撮像装置の構成を示す斜視図である。また、図１７は、図１６における固体撮像装置の構成を示す断面図である。図１６及び図１７に示すように、従来の固体撮像装置では、平面的に見て受発光部１０１と電極部１０７との間に凸部１０６が設けられた平坦化膜１０３が半導体基板１０４上に形成されている。この凸部１０６により、透光性接着剤１１０が電極部１０７へ流れ込むのを防止することができる。
【特許文献１】特開平３−１５１６６６号公報
【特許文献２】特開２００７−１５０２６６号公報
【特許文献３】ＵＳ２００５／０２７５７４１
【特許文献４】ＵＳ２００７／００１９１０１
【特許文献５】ＵＳ２００７／０２００９４４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１６及び図１７に示す従来の固体撮像装置では、凸部１０６の高さが数μｍ程度であるため、図１８（ａ）、（ｂ）に示すような不具合が生じる可能性がある。図１８（ａ）は、従来の固体撮像装置の不具合を示す平面図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）に示すXVIIIｂ−XVIIIｂ線における断面図である。
【０００８】
図１８（ａ）、（ｂ）に示すように、従来の固体撮像装置では、半導体基板１０４上に凸部１０６が形成されていても、透光性接着剤１１０が凸部１０６を乗り越えて電極部１０７へ流れ込んでしまう恐れがある。これに対して、凸部１０６を乗り越えて流れ出る透光性接着剤を堰き止めるために例えば凸部１０６の高さをより高くしても、凸部１０６の高さは数十μｍ程度が限度であり、透光性接着剤１１０のはみ出しを完全に防ぐことはできない。また、凸部１０６の高さを高くして上記不具合の緩和を図る場合、光学デバイスの小型化に対応するのが難しくなってしまう。さらに、透光性接着剤の厚みが厚くなると、反射ロスによる集光率の低下を引き起こしてしまう。
【０００９】
また、従来の固体撮像装置において、半導体基板１０４と透光性板材（ガラス板）１０２との間に中空部分が少しでも存在すると、この中空部分で屈折率が変化し、受発光に不具合が生じる。よって、透光性接着剤１１０が受発光部１０１を完全に覆い、且つ中空部分を生じさせないために、透光性接着剤１１０は受発光部１０１上に多めに塗布される必要がある。そのため、透光性板材１０２によって押し広げされた透光性接着剤１１０が電極部１０７上まではみ出しやすくなっている。特に、半導体基板１０４を含むパッケージが小型化される場合には、透光性接着剤１１０は半導体基板１０４の側面（外側）にはみ出し易くなっており、このことの解決が急務となっている。
【００１０】
本発明は、これらの不具合に鑑みてなされたものであり、直貼り構造において、電極部への透光性接着剤のはみ出しが抑制され、小型化され、良好な性能を示す光学デバイス及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の光学デバイスは、受光領域及び発光領域の少なくとも一方を含む素子領域が形成された半導体基板と、前記素子領域を覆い、前記素子領域よりも外方の領域に位置する第１の凹部が形成された透光性平坦化膜と、前記透光性平坦化膜の上に形成された透光性部材と、前記透光性平坦化膜と前記透光性部材とを接着させ、前記第１の凹部に埋め込まれた透光性接着層とを備えている。
【００１２】
この構成によれば、透光性膜に第１の凹部が設けられているため、透光性部材を透光性接着剤上に直接接着する際に、透光性部材の周辺に流れ出た一部の透光性接着剤は第１の凹部へ入り込む。そのため、透光性接着剤が半導体基板の端部や側面等の不要な部分にまで流れるのを防ぐことができる。また、第１の凹部を設けることで、透光性部材を接着させる際に多めに透光性接着剤を用いることができるので、透光性平坦化膜と透光性部材の間をより確実に透光性接着層で充填することができるので、入射光の透光率を均一にすることができる。
【００１３】
前記素子領域と同一面上であって、前記半導体基板のうち、前記素子領域の外側に位置する部分上に設けられた電極パッドをさらに備え、前記第１の凹部は、前記素子領域と前記電極パッドとの間に形成されていることにより、透光性接着剤が電極パッド上にまで流れるのを防止することができる。従って、本発明の構成によれば、直貼り構造において、電極パッド上に透光性接着層が付着するのが抑制され、小型化され、高感度で良好な性能を示す光学デバイスを実現することができる。
【００１４】
前記透光性接着層の端部が、前記半導体基板上において、前記透光性部材より外側で且つ前記電極パッドより内側に位置していてもよい。
【００１５】
前記透光性平坦化膜上であって、前記第１の凹部と前記電極パッドとの間の領域に設けられた凸部をさらに備え、前記透光性部材は前記凸部上に載置されていれば、透光性部材を搭載する際に、透光性接着剤が半導体基板の外側へと流れるのをより確実に防ぐことができる。また、凸部によって透光性部材の搭載位置を安定化できるので、光学特性の劣化を抑えることができる。
【００１６】
前記電極パッドは、複数個設けられて列状に配置されており、前記第１の凹部及び前記凸部は、前記電極パッドが配列されている方向に沿ってそれぞれ形成されていてもよい。
【００１７】
前記半導体基板の平面外形は四辺形であり、前記電極パッドは、前記半導体基板の一部の辺に沿って設けられていてもよい。
【００１８】
前記透光性平坦化膜のうち、前記素子領域の外方に位置し、且つ、前記半導体基板の前記電極パッドが設けられていない辺に沿った部分には、第２の凹部が形成されており、前記第２の凹部には、前記透光性接着層が埋め込まれていてもよい。
【００１９】
前記電極パッドは、前記半導体基板のうち対向する２辺に沿って設けられていてもよい。
【００２０】
前記素子領域より外側に位置し、前記半導体基板を貫通する貫通電極をさらに備えていることにより、さらに平面サイズを小型化することができる。
【００２１】
前記第１の凹部は前記透光性部材よりも外側に形成されていてもよい。
【００２２】
前記第１の凹部は前記透光性部材よりも内側に形成されていてもよい。
【００２３】
前記透光性平坦化膜のうち、前記第１の凹部が設けられた部分よりも外側に位置する部分上に設けられた凸部をさらに備え、前記透光性部材は前記凸部上に載置されていてもよい。
【００２４】
前記第１の凹部の内面はテーパー形状であってもよい。
【００２５】
本発明の光学デバイスの製造方法は、受光領域及び発光領域の少なくとも一方を含む素子領域が形成された半導体基板を準備し、前記素子領域を覆う透光性平坦化膜を前記半導体基板上に形成する工程（ａ）と、前記透光性平坦化膜のうち、前記素子領域よりも外側に位置する領域に凹部を形成する工程（ｂ）と、前記工程（ｂ）の後、前記半導体基板及び前記透光性平坦化膜の上に、透光性接着剤を間に挟んだ状態で前記素子領域を覆うように透光性部材を設置することにより、前記透光性接着剤が硬化してなり、前記半導体基板及び前記透光性平坦化膜の上に前記凹部を埋める透光性接着層を形成するとともに、前記透光性接着層を介して前記透光性部材を前記透光性平坦化膜に接着する工程（ｃ）とを備えている。
【００２６】
この方法によれば、工程（ｂ）で透光性平坦化膜のうち、素子領域よりも外側に位置する部分に凹部を形成することで、工程（ｃ）で、透光性部材を透光性平坦化膜上に直接接着する際に、透光性部材の周辺に透光性接着剤が流れ出ても、該透光性接着剤を凹部に入れ込むことができる。そのため、透光性接着剤が半導体基板の端部にまで流れ出るのを防止することができる。その結果、例えば半導体基板の端部に電極パッドが設けられる場合には、電極パッドをワイヤボンディングにより、リードなどに接続する際に、接続不良が抑制され、スムーズにワイヤボンディングを行うことができる。また、半導体基板に貫通電極が設けられる場合には、半導体基板の側面に透光性接着剤が回り込むのを防ぐことができ、接続不良の発生等を抑制することができる。従って、本発明の光学デバイスの製造方法を用いれば、直貼り構造において、小型化され、高感度で良好な性能を示す光学デバイスを製造することが可能となる。
【００２７】
前記工程（ａ）で準備する前記半導体基板の前記素子領域と同一の面上には、電極パッドが設けられており、前記凹部は前記電極パッドよりも内側に設けられていてもよい。
【００２８】
前記工程（ｂ）の後、前記工程（ｃ）の前に、前記透光性平坦化膜のうち前記凹部と前記電極パッドとの間の領域上に凸部を形成する工程（ｄ）をさらに備え、前記工程（ｃ）では、前記透光性接着層及び前記凸部の上に前記透光性部材を形成してもよい。
【００２９】
前記電極パッドは、複数個設けられて列状に配置されており、前記工程（ｂ）では、前記凹部を前記電極パッドが配置されている方向に沿って形成し、前記工程（ｄ）では、前記凸部を前記電極パッドが配置されている方向に沿って形成してもよい。
【００３０】
前記半導体基板の平面外形は四辺形であり、前記電極パッドは、前記半導体基板の一部の辺に沿って設けられていてもよい。
【００３１】
前記工程（ｂ）では、前記半導体基板のうち前記電極パッドが設けられていない辺に形成された前記透光性平坦化膜において、前記素子領域の外方に位置する部分も除去することで、前記凹部を形成してもよい。
【００３２】
前記電極パッドは、半導体基板のうち対向する２辺に沿って設けられていてもよい。
【００３３】
前記工程（ａ）で準備された前記半導体基板には、前記半導体基板を貫通する貫通電極が設けられていてもよい。
【００３４】
前記凹部は、前記工程（ｃ）で接着された前記透光性部材よりも外側に設けられていてもよい。
【００３５】
前記工程（ｂ）の後、前記工程（ｃ）の前に、前記透光性平坦化膜のうち前記凹部よりも外側の領域上に凸部を形成する工程（ｅ）をさらに備え、前記工程（ｃ）では、前記透光性接着層及び前記凸部の上に前記透光性部材を形成してもよい。
【００３６】
前記工程（ｂ）では、前記凹部の内面をテーパー状に形成してもよい。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の光学デバイス及びその製造方法によれば、半導体基板の端部または側面に透光性接着層が付着するのが抑制されるため、光学デバイスの小型化及び感度の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００３９】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態では、光学デバイスとして固体撮像装置を一例に挙げて説明する。図１は、本実施形態の固体撮像装置の構成を示す斜視図である。また、図２（ａ）は、本実施形態の固体撮像装置の構成を示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すIIｂ−IIｂ線に示す断面図である。
【００４０】
図１、及び図２（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の固体撮像装置は、受光領域（素子領域）１ａが形成された半導体基板４、半導体基板４の端部に形成された複数の電極パッド７、及び平面的に見て受光領域１ａと電極パッド７との間に設けられた凹部５を含み、受光領域１ａを覆うように半導体基板４上に形成された透光性絶縁膜（透光性平坦化膜）３を有する固体撮像素子１１ａと、半導体基板４及び透光性絶縁膜３上に設けられた透光性接着剤層１０と、透光性接着剤層１０上に接着され、平面的に見て固体撮像素子１１ａの受光領域１ａを覆う透光性部材２とを備えている。また、本実施形態の固体撮像装置では、図１に示すように、複数のリード９が設けられたパッケージ基板８上に、透光性部材２が接着された固体撮像素子１１ａが設置される。なお、透光性接着剤層１０の端面は、平面的に見て電極パッド７と透光性部材２との間に位置している。
【００４１】
本実施形態の固体撮像装置は、図２（ｂ）に示すように、凹部５が形成された透光性絶縁膜３を備えており、該凹部５は透光性接着剤層１０で埋め込まれている。この構成によれば、平面的に見て受光領域１ａと電極パッド７との間の領域に凹部５が形成されているため、透光性部材２を透光性絶縁膜３上に直接接着する際に、透光性部材２の周辺に流れ出た一部の透光性接着剤は凹部５に入り込む。そのため、透光性接着剤が電極パッド７上にまで流れるのを防止することができる。その結果、本実施形態の光学デバイスによれば、直貼り構造において、電極パッド７上に透光性接着剤層１０が付着するのが抑制され、小型化され、高感度で良好な性能を示す光学デバイスを実現することができる。
【００４２】
なお、本実施形態の固体撮像装置では、凹部５は、複数個の電極パッド７が配列する方向に沿って形成されている。この凹部５の幅、深さなどの寸法は、透光性接着剤の塗布量や粘度などの物性を考慮して設定すればよく、透光性接着剤が電極パッド７上に流れ出ない、十分な容量となるように設定すればよい。また、本実施形態の固体撮像装置では、電極パッド７は半導体基板４のうち対向する２辺に沿った端部に形成されているが、これに限定されるものではない。なお、凹部５の形成場所については、電極パッド７が形成される位置に応じて、平面的に見て電極パッド７と受光領域１ａとの間に位置するように決める。
【００４３】
なお、本実施形態の固体撮像装置では、凹部５が設けられた透光性絶縁膜３が形成されているが、透光性を有していれば必ずしも絶縁性を有していなくてもよい。
【００４４】
また、本実施形態の固体撮像装置では、透光性絶縁膜３の厚みを適宜調節することによって、受光領域１ａに入射する光の入射効率を向上させることもできる。
【００４５】
続いて、本実施形態の固体撮像装置の製造方法について、図３を用いて説明する。図３は、本実施形態の固体撮像装置の製造方法を示すフローチャートである。
【００４６】
図３に示すように、本実施形態の固体撮像装置の製造方法では、まず、Ｓ３０の工程で、半導体基板４上に受光領域１ａ及び複数の電極パッド７が設けられてなる固体撮像素子１１ａを複数個形成する。なお、この複数の固体撮像素子１１ａは、互いに隣接して設けられている。次に、複数の固体撮像素子１１ａの各々において、受光領域１ａを覆うように、半導体基板４上に例えば膜厚が１０μｍ程度で有機材料などからなる透光性絶縁膜３を形成する。
【００４７】
次に、透光性絶縁膜３のうち、平面的に見て電極パッド７と受光領域１ａとの間に位置する部分を選択的に除去することで、透光性絶縁膜３に凹部５を形成する。ここで、凹部５の具体的な形成方法としては、半導体基板４上に透光性絶縁膜３を形成した後レジストを堆積し、該レジストをマスクとしてエッチング技術により、透光性絶縁膜３のうち凹部を形成する部分を選択的に除去する。
【００４８】
次に、Ｓ３１の工程で、半導体基板４及び透光性絶縁膜３上に、液状の透光性接着剤を塗布する。その後、Ｓ３２の工程で、平面的に見て受光領域１ａを覆うように透光性接着剤上に透光性部材２を設置する。これにより、透光性接着剤が硬化してなる透光性接着剤層１０を透光性絶縁膜３上に形成するとともに、該透光性接着剤層１０を介して、透光性部材２を透光性絶縁膜３に接着する。ここで、透光性絶縁膜３に設けられた凹部５には、透光性接着剤層１０が埋めこまれている。
【００４９】
続いて、Ｓ３３の工程で、Ｓ３２の工程で得られた複数の固体撮像素子１１ａをダイシングにより個片毎に分割する。次に、Ｓ３４の工程で、個片化された各固体撮像素子１１ａをダイボンディングにより、リード９が複数個設けられたパッケージ基板８に固定する。その後、Ｓ３５の工程で、複数のリード９と固体撮像素子１１ａに設けられた複数の電極パッド７とをワイヤボンディングによりそれぞれ接続する。その後、Ｓ３６の工程で、半導体基板４のうち透光性部材２の上面を除く領域上に遮光性樹脂１３を塗布することで、固体撮像素子１１ａをパッケージする。以上の方法により、本実施形態の固体撮像装置を製造することができる。
【００５０】
本実施形態の固体撮像装置の製造方法の特徴は、Ｓ３０の工程において、凹部５を有する透光性絶縁膜３を形成することにある。この方法によれば、透光性絶縁膜３のうち平面的に見て受光領域１ａと電極パッド７との間に位置する領域に凹部５を形成することで、Ｓ３２の工程で、透光性部材２の周辺へ透光性接着剤が流れ出ても、流れ出した透光性接着剤を凹部５内に確保することができる。そのため、透光性接着剤が電極パッド７上にまで流れるのを防止することができる。その結果、例えばＳ３５の工程で、電極パッド７とリード９とをワイヤボンディングする際に、接続不良などの不具合が抑制され、スムーズにワイヤボンディングを行うことが可能となる。従って、本実施形態の光学デバイスの製造方法を用いれば、直貼り構造において、電極パッド７上に透光性接着剤層１０が付着するのが抑制され、小型化され、高感度で良好な性能を示す光学デバイスを製造することができる。
【００５１】
Ｓ３１の工程で、塗布する透光性接着剤の量を減らせば透光性接着剤１０が電極パッド７上にまで流れることは無くなる。しかし、この場合、透光性部材２の四隅の下に透光性接着剤が行き渡らなくなる。こうなると、空気と透光性接着剤層１０とで屈折率が異なることによって、受光領域１ａの中央部と端部とで入射光の透光率が異なることとなる。本実施形態の固体撮像装置では、透光性絶縁膜３に凹部５が設けられていることにより、十分な量の透光性接着剤１０を塗布しても透光性接着剤１０が電極パッド７に付着するのを防ぐことができる。このため、本実施形態の固体撮像装置では、受光領域１ａ内で入射光の透光率が均一に揃えられており、良好な画像を得ることが可能となっている。
【００５２】
また、本実施形態の固体撮像装置の製造方法では、直貼り構造を有するとともに、樹脂封止によりパッケージ化された固体撮像装置が得られるため、製造工程中に受光領域１ａへダストが混入するなどの不具合を解消することができる。従って、本実施形態の固体撮像装置の製造方法を用いれば、小型化され、信頼性の高い半導体装置を実現することができる。
【００５３】
（第２の実態形態）
本発明の第２の実施形態では、光学デバイスとして固体撮像装置を一例に挙げて説明する。図４は、本実施形態の固体撮像装置の構成を示す斜視図である。また、図５（ａ）は、本実施形態の固体撮像装置の構成を示す平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すVｂ−Vｂ線における断面図である。
【００５４】
図４、及び図５（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の固体撮像装置は、受光領域１ａが形成された半導体基板４、半導体基板４の端部に形成された複数の電極パッド７、平面的に見て受光領域１ａと電極パッド７との間に設けられた凹部５を含み、受光領域１ａを覆うように半導体基板４上に形成された透光性絶縁膜３、及び透光性絶縁膜３上であって、平面的に見て凹部５と電極パッド７との間に設けられた凸部６を有する固体撮像素子１１ａと、半導体基板４及び透光性絶縁膜３上に設けられ、凹部５を埋める透光性接着剤層１０と、透光性接着剤層１０及び凸部６の上に接着され、平面的に見て固体撮像素子１１ａの受光領域１ａを覆う透光性部材２とを備えている。また、本実施形態の固体撮像装置では、図４に示すように、複数のリード９が設けられたパッケージ基板８上に、透光性部材２が接着された固体撮像素子１１ａが設置される。
【００５５】
本実施形態の固体撮像装置では、図５（ｂ）に示すように、凹部５を有する透光性絶縁膜３とともに、該透光性絶縁膜３上に形成された凸部６とを備えており、該凹部５は透光性接着剤層１０で埋め込まれている。この構成によれば、平面的に見て受光領域１ａと電極パッド７との間に領域に凹部５が形成されているため、透光性部材２を透光性絶縁膜３上に直接接着する際に、透光性部材２の周辺に流れ出た一部の透光性接着剤は凹部５内に入り込む。そのため、透光性接着剤が電極パッド７上にまで流れるのを防止することができる。さらに、本実施形態の固体撮像装置では、平面的に見て凹部５と電極パッド７との間の領域に凸部６が設けられているため、仮に透光性接着剤が凹部５よりさらに外方へ流れ出しても、凸部６により透光性接着剤の流れを堰き止めることが可能となる。従って、本実施形態の光学デバイスでは、直貼り構造において、電極パッド７上に透光性接着剤層１０が付着するのを確実に防止することができ、小型化され、高感度で良好な性能を示す光学デバイスを実現することができる。
【００５６】
なお、本実施形態の固体撮像装置では、凹部５及び凸部６は、複数個の電極パッド７が配列する方向に沿って形成されている。この凹部５及び凸部６の幅、高さ（深さ）などの寸法は、透光性接着剤の塗布量や粘度などの物性を考慮して設定すればよい。なお、凹部５は、透光性接着剤が電極パッド７上に流れ出ない、十分な容量となるように寸法を設定すればよい。ここで、本実施形態の固体撮像装置では、凹部５と凸部６の両方を備えているので、流れ出た透光性接着剤の大部分を凹部５内に充填することができ、凸部６の高さは、凹部５内よりさらに外方へ流れ出る一部の透光性接着剤を堰き止めるために必要な高さでよい。従って、凸部６の高さをそれほど高くしなくても十分な効果が得られるため、光学デバイスの小型に対しても十分に対応することが可能である。
【００５７】
また、本実施形態の固体撮像装置では、電極パッド７は半導体基板４のうち対向する２辺に沿った端部に形成されているが、これに限定されるものではない。なお、凹部５の形成場所については、電極パッド７が形成される位置に応じて、平面的に見て電極パッド７と受光領域１ａとの間に位置するように決める。
【００５８】
続いて、本実施形態の固体撮像装置の製造方法について、図６及び図７を用いて説明する。図６は、本実施形態の固体撮像装置の製造方法を示すフローチャートである。また、図７（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態の固体撮像装置の製造方法を示す断面図である。
【００５９】
図６に示すように、本実施形態の固体撮像装置の製造方法では、まず、Ｓ３０の工程で、半導体基板４上に受光領域１ａ及び複数の電極パッド７が設けられてなる固体撮像素子１１ａを複数個形成する。なお、この複数の固体撮像素子１１ａは、互いに隣接して設けられている。次に、複数の固体撮像素子１１ａの各々において、受光領域１ａを覆うように、半導体基板４上に例えば膜厚が１０μｍ程度で有機材料などからなる透光性絶縁膜３を形成する。
【００６０】
次に、透光性絶縁膜３のうち、平面的に見て電極パッド７と受光領域１ａとの間に位置する部分を選択的に除去することで、透光性絶縁膜３に凹部５を形成する。ここで、凹部５の具体的な形成方法としては、半導体基板４上に透光性絶縁膜３を形成した後レジストを堆積し、該レジストをマスクとしてエッチング技術により透光性絶縁膜３のうち凹部を形成する部分を選択的に除去する。
【００６１】
次に、Ｓ３１の工程で、透光性絶縁膜３上であって、平面的に見て凹部５と電極パッド７との間の領域に感光性材料などからなる凸部６を形成する。ここで、凸部６の具体的な形成方法としては、例えばアクリレイトなどからなる感光性材料を透光性絶縁膜３上に塗布した後、アクリレイトマスクを形成する。次いで、アクリレイトマスクを用いてフォトグラフィ技術により、感光性材料のうち、凸部を形成する領域以外の部分を選択的に除去することにより、凸部６を形成する。
【００６２】
次に、Ｓ３２の工程で、半導体基板４、透光性絶縁膜３、及び凸部６の上に液状の透光性接着剤を塗布する。その後、Ｓ３３の工程で、平面的に見て受光領域１ａを覆うように透光性接着剤上に透光性部材２を設置する。これにより、透光性接着剤が硬化してなる透光性接着剤層１０を透光性絶縁膜３上に形成するとともに、該透光性接着剤層１０及び凸部６を介して、透光性部材２を透光性絶縁膜３に接着する。ここで、透光性絶縁膜３に設けられた凹部５には、透光性接着剤層１０が埋めこまれている。
【００６３】
続いて、Ｓ３４の工程では、図７（ａ）に示すように、Ｓ３３の工程で得られた複数の固体撮像素子１１ａをダイシングにより個片毎に分割する。
【００６４】
次に、Ｓ３５の工程では、図７（ｂ）に示すように、まず、リード９が複数個設けられたパッケージ基板８を準備する。その後、Ｓ３６の工程では、図７（ｃ）に示すように、ダイボンディングにより、個片化された各固体撮像素子１１ａをパッケージ基板８に設置する。
【００６５】
続いて、Ｓ３７の工程では、図７（ｃ）に示すように、複数のリード９と固体撮像素子１１ａに設けられた複数の電極パッド７とをワイヤ１２を用いてワイヤボンディングすることによりそれぞれ接続する。その後、Ｓ３８の工程では、図７（ｄ）に示すように、半導体基板４のうち透光性部材２の上面を除く領域上に、遮光性樹脂１３を塗布することで、固体撮像素子をパッケージする。以上の方法により、本実施形態の固体撮像装置を製造することができる。
【００６６】
本実施形態の固体撮像装置の製造方法の特徴は、Ｓ３０の工程において凹部５を有する透光性絶縁膜３を形成するとともに、Ｓ３１の工程で凸部６を形成することにある。この方法によれば、透光性絶縁膜３のうち平面的に見て受光領域１ａと電極パッド７との間に位置する領域に凹部５を形成することで、Ｓ３２の工程で、透光性部材２の周辺へ透光性接着剤が流れ出ても、流れ出た透光性接着剤を凹部５内に確保することができる。さらに、本実施形態の製造方法では、Ｓ３３の工程で、平面的に見て凹部５と電極パッド７との間の領域に凸部６を形成することで、仮に透光性接着剤が凹部５よりさらに外方へ流れ出しても、凸部６により該透光性接着剤の流れを堰き止めることが可能となる。そのため、透光性接着剤が電極パッド７上にまで流れるのを防止することができる。その結果、例えばＳ３７の工程で、電極パッド７とリード９とをワイヤボンディングする際に、接続不良などの不具合が抑制され、スムーズにワイヤボンディングを行うことが可能となる。従って、本実施形態の光学デバイスの製造方法を用いれば、直貼り構造において、電極パッド７上に透光性接着剤層１０が付着するのを確実に防止することができ、小型化され、高感度で良好な性能を示す光学デバイスを製造することができる。
【００６７】
さらに、本実施形態の固体撮像装置の製造方法では、直貼り構造を有するとともに、図７（ａ）〜（ｄ）に示す工程で樹脂封止によりパッケージ化された固体撮像装置が得られるため、製造工程中に受光領域１ａへダストが混入するなどの不具合を解消することができる。従って、本実施形態の固体撮像装置の製造方法を用いれば、小型化され、信頼性の高い半導体装置を実現することができる。
【００６８】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態では、光学デバイスとして固体撮像装置を一例に挙げて説明する。なお、本実施形態の固体撮像装置は、第２の実施形態の固体撮像装置の構成と一部の構成のみが異なるため、同様な部分については簡略化して述べる。図８は、本実施形態の固体撮像装置の構成を示す平面図である。
【００６９】
図８に示すように、本実施形態の固体撮像装置は、受光領域１ａが形成された半導体基板４、半導体基板４の端部に形成された複数の電極パッド７、凹部１５を含み、受光領域１ａを覆うように半導体基板４上に形成された透光性絶縁膜３、及び透光性絶縁膜３上であって、平面的に見て凹部１５と電極パッド７との間に設けられた凸部６を有する固体撮像素子１１ａと、半導体基板４及び透光性絶縁膜３上に設けられ、凹部１５を埋める透光性接着剤層１０と、透光性接着剤層１０上に接着され、平面的に見て固体撮像素子１１ａの受光領域１ａを覆う透光性部材２とを備えている。また、本実施形態の固体撮像装置では、図示は省略するが、第２の実施形態の固体撮像装置と同様にして、複数のリード９が設けられたパッケージ基板８上に、透光性部材２が接着された固体撮像素子１１ａが設置される（図４参照）。
【００７０】
ここで、本実施形態の固体撮像装置では、凹部１５は、透光性絶縁膜３のうち平面的に見て受光領域１ａと電極パッド７との間の領域（第１の領域）に形成されているとともに、透光性絶縁膜３のうち受光領域１ａの外方に位置し、且つ、半導体基板４の電極パッド７が設けられていない辺に沿った部分上の領域（第２の領域）にも形成されている。なお、少なくとも第１の領域に形成された凹部１５は、透光性接着剤層１０により埋め込まれている。
【００７１】
本実施形態の固体撮像装置の特徴は、凹部１５が第１の領域だけでなく、半導体基板４の電極パッド７が設けられていない辺に沿った部分上である、第２の領域においても形成されていることにある。この構成によれば、透光性部材２を透光性接着剤上に押圧して固定する際に、多くの透光性接着剤が半導体基板の外方へ向かって濡れ広がって流れ出ても、電極パッド７が設けられていない第２の領域に形成された凹部１５に入りこむことができるため、透光性接着剤が電極パッド７上に流れ出るのをより確実に防ぐことができる。
【００７２】
また、本実施形態の固体撮像装置は、凸部６が設けられた固体撮像装置に、凹部１５がさらに形成された構成を有するため、例えば電極パッド７の配列方向に延伸する凸部６の両端部において、透光性接着剤が凸部６の側面を回り込んで流れ出した場合に、透光性接着剤が電極パッドへ流れ込むのを効果的に抑制することができるため好ましい。なお、これに限定されるものではなく、凸部６が形成されていない固体撮像装置においても、本実施形態の第１の領域及び第２の領域に相当する部分に凹部１５を形成すれば、本実施形態の固体撮像装置と同様な効果が得られる。
【００７３】
なお、図示は省略するが、図８に示す本実施形態の固体撮像装置は、第２の実施形態の固体撮像装置の製造方法の一部を変更することで製造することができる。具体的には、図６に示すＳ３０の工程で、第２の実施形態の製造方法と同様にして、固体撮像素子１１ａの受光領域１ａを覆うように、半導体基板４上に透光性絶縁膜３を形成する。次に、透光性絶縁膜３のうち、平面的に見て電極パッド７と受光領域１ａとの間に位置する部分とともに、透光性絶縁膜３のうち、受光領域１ａの外方に位置し、且つ、半導体基板４の電極パッド７が設けられていない辺に沿った部分を選択的に除去することで、凹部１５を形成する。以降、Ｓ３１〜Ｓ３７の工程を順次行うことで、本実施形態の固体撮像装置を製造することができる。
【００７４】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態では、光学デバイスとしてＬＥＤ（Light Emitting Diode）装置を一例に挙げて説明する。図９（ａ）は、本実施形態に係るＬＥＤ装置の構成を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示すIXｂ−IXｂ線における断面図である。また、図１０（ａ）は、図９（ａ）に示すＬＥＤ装置の主要部の構成を示す平面図であり、図０１（ｂ）は、図１０（ａ）におけるXｂ−Xｂ線における断面図である。
【００７５】
図９（ａ）、（ｂ）、及び図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態のＬＥＤ装置は、発光領域１ｂが形成された半導体基板４、半導体基板４の端部に形成された複数の電極パッド７、平面的に見て発光領域１ｂと電極パッド７との間に設けられた凹部５を含み、及び発光領域１ｂを覆うように半導体基板４上に形成された透光性絶縁膜３を有するＬＥＤ素子１１ｂを備えている。さらに、本実施形態のＬＥＤ装置は、半導体基板４及び透光性絶縁膜３上に設けられた透光性接着剤層１０と、透光性接着剤層１０上に接着され、平面的に見てＬＥＤ素子１１ｂの発光領域１ｂを覆う透光性部材２とを備えている。また、本実施形態のＬＥＤ装置では、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、複数のリード９が設けられたパッケージ基板８上に、透光性部材２が接着されたＬＥＤ素子１１ｂが設置される。なお、透光性接着剤層１０の端面は、平面的に見て電極パッド７と透光性部材２との間に位置している。
【００７６】
本実施形態のＬＥＤ装置は、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、凹部５が形成された透光性絶縁膜３を備えており、該凹部５は透光性接着剤層１０で埋め込まれている。この構成によれば、平面的に見て発光領域１ｂと電極パッド７との間の領域に凹部５が形成されているため、透光性部材２を透光性絶縁膜３上に直接接着する際に、透光性部材２の周辺に流れ出た一部の透光性接着剤は凹部５に入り込む。そのため、透光性接着剤が電極パッド７上にまで流れるのを防止することができる。その結果、本実施形態の光学デバイスによれば、電極パッド７上に透光性接着剤層１０が付着するのが抑制され、小型化され、良好な性能を示す光学デバイスを実現することができる。
【００７７】
なお、本実施形態のＬＥＤ装置のように、凹部５は透光性部材２よりも外側に設けられていてもよい。このようにすれば、凹部５が透光性部材２の端部のよりも内側に設けられている場合に比べて、透光性接着剤を塗布して透光性部材２を半導体基板４上に搭載する際に透光性接着剤が凹部５に達するまでに流れる距離が長くなるので、凹部５に流れ込む透光性接着剤の勢いが弱くなる。そのため、透光性接着剤が凹部５から溢れにくくなり、透光性接着剤の電極パッド７上へのはみ出しをより確実に抑えることができるようになる。
【００７８】
なお、本発明の第１〜第３の実施形態、及び第４の実施形態では、光学デバイスとして、それぞれ固体撮像装置、及びＬＥＤ装置を挙げたが、これに限定されるものではない。ＣＣＤやＣＭＯＳなどのイメージセンサー（固体撮像素子）、フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトＩＣなどの受光素子を有する光学デバイスであっても、本発明の光学デバイスと同様な効果が得られる。なお、本発明の第１〜第３の実施形態のように固体撮像装置に適用すれば、例えばデジタルカメラのカメラモジュール、携帯電話のカメラモジュール、車載用カメラの高性能化に有用である。
【００７９】
また、本発明の光学デバイスは、ＬＥＤや半導体レーザーなどの発光素子を有する光学デバイスにも適用可能である。なお、ＬＥＤは、例えば携帯電話の発光表示及び照明モジュールなどに利用され、半導体レーザーはＢＤ（Blu-ray Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）ドライブなどに好適に利用される。
【００８０】
（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態として、上述した実施形態に係る固体撮像装置において、電極パッドに代えて貫通電極を設けた具体例について説明する。
【００８１】
図１１（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態の第１〜第３の具体例に係る固体撮像装置を示す断面図である。
【００８２】
−第１の具体例−
図１１（ａ）に示す第１の具体例に係る固体撮像装置は、図２（ａ）、（ｂ）に示す第１の実施形態に係る固体撮像装置の電極パッド７に代えて貫通電極４０を設けたものである。本具体例に係る固体撮像装置では、凹部５を有する透光性絶縁膜３が半導体基板４上に設けられている。透光性部材２は透光性接着剤層１０を介して透光性絶縁膜３上に接着されており、透光性接着剤層１０は凹部５を埋めている。半導体基板４の裏面には、貫通電極４０に電気的に接続された半田等からなる複数の外部端子が設けられる（図示せず）。
【００８３】
また、半導体基板４には、半導体基板４を貫通し、受光領域１ａ内の回路に接続された貫通電極４０が設けられている。貫通電極４０は、電極パッド７と同様に、例えば半導体基板４の周辺部に列状に配置されていてもよい。
【００８４】
本具体例に係る固体撮像装置では、電極パッド７が設けられていないので、透光性接着剤層１０が半導体基板４の端部上まで設けられていてもよいが、透光性接着剤層１０が半導体基板４の側面にまで回り込むと貫通電極４０の下面で接続不良を起こす等の不具合が生じる。凹部５が設けられていることにより、透光性接着剤が半導体基板４の側面へと回り込むのを防ぐことができる。また、貫通電極４０の上方に透光性接着剤層１０が設けられていてもよいため、電極パッドを設ける場合に比べて固体撮像装置の平面サイズを小さくすることができる。特に、本具体例の固体撮像装置では、凹部５が設けられていることにより、透光性接着剤が半導体基板４の側面に流れないためのマージンを小さくすることができるので、より平面サイズを小さくすることができる。
【００８５】
また、凹部５を設けることにより、上述のように透光性絶縁膜３と透光性部材２との間を透光性接着剤層１０で満たすことが容易となるので、受光領域１ａに入射する光の透光率を均一に揃えることができる。
【００８６】
また、本具体例では、凹部５が平面的に見て透光性部材２の端部と重なる位置に設けられているため、凹部５を設けない場合に比べて透光性部材２と透光性絶縁膜３との接着面積が増え、透光性部材２の接着強度を向上させることができる。なお、凹部５の面積を大きくしたり、凹部５の本数を増やすことにより、透光性部材２の接着強度をさらに向上させることもできる。
【００８７】
−第２の具体例−
図１１（ｂ）に示す第２の具体例に係る固体撮像装置は、図９に示す第４の実施形態のＬＥＤ装置と同様に、透光性絶縁膜３のうち透光性部材２の外側に位置する部分に凹部５が設けられている。また、電極パッド７に代えて貫通電極４０が設けられている。その他の構成は第１の実施形態に係る固体撮像装置と同様であるので説明は省略する。
【００８８】
本具体例の固体撮像装置では、凹部５が透光性部材２よりも外側に設けられているため、透光性接着剤を塗布して透光性部材を半導体基板４上に搭載する際に透光性接着剤が凹部５に達するまでに流れる距離が長くなるので、凹部５に流れ込む透光性接着剤の勢いが弱くなる。そのため、透光性接着剤が凹部５から溢れにくくなり、透光性接着剤の電極パッド７上へのはみ出しをより確実に抑えることができるようになる。
【００８９】
また、平面的に見て透光性接着剤層１０が貫通電極４０と重なるように配置することができるので、電極パッドを設ける場合に比べて固体撮像装置の平面サイズを縮小することができる。
【００９０】
−第３の具体例−
図１１（ｃ）に示す第３の具体例に係る固体撮像装置は、図４に示す第２の実施形態に係る固体撮像装置において、電極パッド７に代えて半導体基板４を貫通する貫通電極４０を設けたものである。
【００９１】
本具体例の固体撮像装置では、半導体基板４上に凹部５が設けられた透光性絶縁膜３が設けられ、透光性絶縁膜３のうち凹部５より外側に位置する部分上に例えば壁状の凸部６が設けられている。凹部５内及び透光性絶縁膜３と透光性部材２との間の空間は透光性接着剤層１０で埋め込まれている。透光性部材２は凸部６の上面上に搭載されるため、透光性部材２の接着時に、透光性部材２と半導体基板４の上面とを精度良く平行に保つことができる。
【００９２】
また、凸部６を設けることにより、仮に凹部５からさらに外方へ透光性接着剤が流れ出しても凸部６により透光性接着剤の流れを堰き止めることが可能となる。このため、透光性接着剤が半導体基板４の側面に回り込むのをより確実に防ぐことができる。さらに、貫通電極４０を設けたことにより、さらに小型化を図ることが可能となる。
【００９３】
なお、本実施形態の各具体例では受光領域１ａを有する固体撮像装置に貫通電極を設けていたが、ＬＥＤ装置やレーザー装置に貫通電極を設けてもよい。
【００９４】
（第６の実施形態）
図１２は、本発明の第６の実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す断面図である。本実施形態の固体撮像装置は、透光性絶縁膜３のうち受光領域１ａと電極パッド７の間に位置する部分に設けられた凹部５の内面が、テーパー形状、すなわち底に向かう程幅が狭くなっていることを特徴とする。
【００９５】
この構成により、透光性接着剤が凹部５に流れ込みやすくなるので、電極パッド７上に透光性接着剤層７がはみ出すのを効果的に防ぐことができる。
【００９６】
なお、本発明の趣旨を逸脱しない限り、複数の実施形態または具体例を組み合わせることも可能である。例えば、内面をテーパー形状にした凹部５を貫通電極を有する固体撮像装置に設けてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明の光学デバイスは、光学デバイスの小型化及び高感度化に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の第１の実施形態の固体撮像装置の構成を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は、第１の実施形態の固体撮像装置の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、図２（ａ）に示すIIｂ−IIｂ線における断面図である。
【図３】第１の実施形態の固体撮像装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】第２の実施形態の固体撮像装置の構成を示す斜視図である。
【図５】（ａ）は、第２の実施形態の固体撮像装置の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、図５（ａ）に示すVｂ−Vｂ線における断面図である。
【図６】第２の実施形態の固体撮像装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は、第２の実施形態の固体撮像装置の製造方法を示す断面図である。
【図８】第３の実施形態の固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【図９】（ａ）は、第４の実施形態のＬＥＤ装置の構成を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示すIXｂ−IXｂ線における断面図である。
【図１０】（ａ）は、図９（ａ）に示すＬＥＤ装置の主要部の構成を示す平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）におけるXｂ−Xｂ線における断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態の第１〜第３の具体例に係る固体撮像装置を示す断面図である。
【図１２】本発明の第６の実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【図１３】従来の固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【図１４】従来の固体撮像装置の構成を示す斜視図である。
【図１５】（ａ）は、従来の固体撮像装置の不具合を示す平面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）に示すXVｂ−XVｂ線における断面図である。
【図１６】従来の固体撮像装置の構成を示す斜視図である。
【図１７】従来の固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【図１８】（ａ）は、従来の固体撮像装置の不具合を示す平面図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）に示すXVIIIｂ−XVIIIｂ線における断面図である。
【符号の説明】
【００９９】
１ａ    受光領域 
１ｂ    発光領域 
２      透光性部材 
３      透光性絶縁膜 
４      半導体基板 
５      凹部 
６      凸部 
７      電極パッド 
８      パッケージ基板 
９      リード 
１０      透光性接着剤層 
１１ａ    固体撮像素子 
１１ｂ    ＬＥＤ素子 
１２      ワイヤ 
１３      遮光性樹脂 
１５      凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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