(57)【要約】【課題】搬送装置の数を減らすることによりウェーハ処理装置の製造費用を抑える。【解決手段】回路パターンが形成された表面に表面保護フィルム（１１０）が貼付けられているウェーハ（２０）を処理するウェーハ処理装置（１０）は、ダイシングテープ（３）をマウントフレーム（３６）とウェーハの裏面とに貼付けてマウントフレームとウェーハとを一体化させるダイシングテープ貼付ユニット（３０）と、剥離テープ（４）を用いて表面保護フィルムをウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離ユニット（５０）とを具備する。さらに、ウェーハ処理装置は、ダイシングテープ貼付ユニットにおいてマウントフレームと一体化されたウェーハを反転させて表面保護フィルム剥離ユニットまで搬送すること、および表面保護フィルム剥離ユニットにおいて表面保護フィルムが剥離されたウェーハを該ウェーハの収容場所まで搬送することの少なくとも一方を行う多関節ロボット（６０）を具備する。【選択図】図１
2009239107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンが形成された表面に表面保護フィルムが貼付けられているウェーハを処理するウェーハ処理装置において、
ダイシングテープをマウントフレームと前記ウェーハの裏面とに貼付けて前記マウントフレームと前記ウェーハとを一体化させるダイシングテープ貼付ユニットと、
剥離テープを用いて前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離ユニットと、
前記ダイシングテープ貼付ユニットにおいて前記マウントフレームと一体化された前記ウェーハを反転させて前記表面保護フィルム剥離ユニットまで搬送すること、および前記表面保護フィルム剥離ユニットにおいて前記表面保護フィルムが剥離された前記ウェーハを該ウェーハの収容場所まで搬送することのうちの少なくとも一方を行う多関節ロボットとを具備するウェーハ処理装置。
【請求項２】
前記多関節ロボットの先端には前記ウェーハを搬送および反転させるのに用いられるハンドが取付けられており、
前記ウェーハとは異なる寸法の他のウェーハを搬送および反転させるのに用いられる他のハンドに前記ハンドを取替える取替領域をさらに具備する請求項１に記載のウェーハ処理装置。
【請求項３】
さらに、前記ダイシングテープ貼付ユニットおよび前記表面保護フィルム剥離ユニットのうちの少なくとも一方が、洗浄流体を供給する洗浄ノズルを具備する請求項１に記載のウェーハ処理装置。
【請求項４】
さらに、前記ダイシングテープが紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化性である場合に、前記表面保護フィルムを剥離した後で前記ダイシングテープに紫外線を照射する紫外線照射ユニット、前記表面保護フィルムを剥離した後で前記ウェーハをダイシングするダイシングユニット、およびダイシングされた前記ウェーハをエキスパンドするエキスパンドユニットのうちの少なくとも一つを具備し、
前記多関節ロボットは、前記ユニットから前記ウェーハの収容場所までの搬送および前記ユニット間における前記ウェーハの移動のうちの少なくとも一方を行うようにした請求項１から３のいずれかに記載のウェーハ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路パターンが形成された表面に表面保護フィルムが貼付けられているウェーハを処理するウェーハ処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄葉化が進んでいる。ウェーハを薄葉化するために、半導体ウェーハの裏面を研削するバックグラインドが行われている。バックグラインド時には、ウェーハ表面に形成された回路パターンを保護するために表面保護フィルムがウェーハ表面に貼付けられる。
【０００３】
バックグラインドが終了すると、ウェーハはウェーハ処理装置まで搬送される。特許文献１に開示されるウェーハ処理装置は、ダイシングテープ貼付ユニットと、余剰ダイシングテープ巻取ユニットと、表面保護フィルム剥離ユニットとを含んでいる。そして、ウェーハは、ダイシングテープ貼付ユニットにおいてダイシングテープが貼付けられることによりマウントフレームと一体化される。次いで、余剰のダイシングテープは余剰ダイシングテープ巻取ユニットにより巻取られ、次いで、ウェーハ表面に貼付けられた表面保護フィルムが表面保護フィルム剥離ユニットにおいて剥離される。その後、ウェーハには、バーコードラベラユニットによってバーコードラベルが貼付けられて、収容ユニットであるカセットに収容される。
【特許文献１】特開２００７−２１４４９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ウェーハ処理装置においては、ウェーハは、通常、搬送コンベアなどの搬送装置によってユニット間において搬送される。そのような搬送装置はウェーハ処理装置にて使用される専用品であるので、使用される搬送装置の数が増えると、ウェーハ処理装置全体の製造費用もそれに応じて増加する。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、搬送装置の数を減らしてウェーハ処理装置の製造費用を抑えることのできるウェーハ処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するために１番目の発明によれば、回路パターンが形成された表面に表面保護フィルムが貼付けられているウェーハを処理するウェーハ処理装置において、ダイシングテープをマウントフレームと前記ウェーハの裏面とに貼付けて前記マウントフレームと前記ウェーハとを一体化させるダイシングテープ貼付ユニットと、剥離テープを用いて前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離ユニットと、前記ダイシングテープ貼付ユニットにおいて前記マウントフレームと一体化された前記ウェーハを反転させて前記表面保護フィルム剥離ユニットまで搬送すること、および前記表面保護フィルム剥離ユニットにおいて前記表面保護フィルムが剥離された前記ウェーハを該ウェーハの収容場所まで搬送することのうちの少なくとも一方を行う多関節ロボットとを具備するウェーハ処理装置が提供される。
【０００７】
すなわち１番目の発明においては、単一の多関節ロボットがウェーハの反転とウェーハの搬送とに使用されるので、ウェーハを搬送する搬送装置、例えばコンベヤの数を少なくできる。従って、ウェーハ処理装置を製造する製造費用を下げることができる。
【０００８】
２番目の発明によれば、１番目の発明において、前記多関節ロボットの先端には前記ウェーハを搬送および反転させるのに用いられるハンドが取付けられており、前記ウェーハとは異なる寸法の他のウェーハを搬送および反転させるのに用いられる他のハンドに前記ハンドを取替える取替領域をさらに具備する。
すなわち２番目の発明においては、多関節ロボットが取替領域においてハンドを取替えることができ、操作者が介在することなしに、異なる寸法のウェーハに迅速に対応することができる。取替領域は、ロボットの動作範囲内でかつ処理ユニットの存在しない場所、例えば表面保護フィルム剥離ユニットの後方であるのが好ましい。
【０００９】
３番目の発明によれば、１番目の発明において、さらに、前記ダイシングテープ貼付ユニットおよび前記表面保護フィルム剥離ユニットのうちの少なくとも一方が、洗浄流体を供給する洗浄ノズルを具備する。
すなわち３番目の発明においては、ウェーハを支持するテーブルまたはウェーハ自体を、別の洗浄ユニットに利用することなしに、洗浄することができる。なお、洗浄ノズルからは乾燥空気などが供給され、それにより、裏面研削時に生じた異物をウェーハ面から排除できる。
【００１０】
４番目の発明によれば、１番目から３番目のいずれかの発明において、前記ダイシングテープが紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化性である場合に、前記表面保護フィルムを剥離した後で前記ダイシングテープに紫外線を照射する紫外線照射ユニット、前記表面保護フィルムを剥離した後で前記ウェーハをダイシングするダイシングユニット、およびダイシングされた前記ウェーハをエキスパンドするエキスパンドユニットのうちの少なくとも一つを具備し、前記多関節ロボットは、前記ユニットから前記ウェーハの収容場所までの搬送および前記ユニット間における前記ウェーハの移動のうちの少なくとも一方を行うようにした。
すなわち４番目の発明においては、単一の多関節ロボットが複数箇所においてウェーハを搬送するので、ウェーハを搬送する搬送装置、例えばコンベヤの数をさらに少なくできる。従って、ウェーハ処理装置を製造する製造費用をさらに下げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同様の部材には同様の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１においては、ウェーハ処理装置１０はバックグラインダ１に隣接して配置されている。図１に示されるように、このウェーハ処理装置１０は第一ＵＶ照射部５（紫外線照射部）によってバックグラインダ１に連結されている。
【００１２】
図１におけるウェーハ処理装置１０のハウジング１２の右側部１２ａには、複数のマウントフレーム３６が配置されるマウントフレーム設置部１５が設けられている。また、このハウジング１２には、マウントフレーム３６と一体化されたウェーハ２０を収容するカセット１６がマウントフレーム設置部１５に隣接して着脱自在に設けられている。さらに、図１においては、マウントフレーム３６のテープ面にバーコードラベルを貼付けるバーコードラベラ１１がマウントフレーム設置部１５の反対側においてハウジング１２の左側部１２ｂに設けられている。
【００１３】
図２から分かるように、ハウジング１２の底面には複数のキャスタ１８および複数のストッパ１９が設けられている。キャスタ１８によってウェーハ処理装置１０を床Ｌ上の所望の位置まで移動させ、ストッパ１９によってウェーハ処理装置１０をこの位置に固定することができる。
【００１４】
また、図２に示されるように、ウェーハ処理装置１０の下方部分には扉１７が設けられており、これら扉１７を開放すると、ウェーハ処理装置１０の下方部分に配置された図示しない制御部８９、例えばデジタルコンピュータにアクセスすることができる。なお、制御部８９はウェーハ処理装置１０における各種部材、ユニットの制御を行うものとする。
【００１５】
再び図１を参照すると、ウェーハ処理装置１０のハウジング１２内には、長手方向に延びる一対のレール９１、９２が設けられている。これらレール９１、９２上には、ハウジング１２の右側部１２ａから見て順番に、ダイシングテープ貼付ユニット３０と、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０と、表面保護フィルム剥離ユニット５０とが配置されている。
【００１６】
図１においてはウェーハ処理装置１０のハウジング１２の長手方向に延びる直線状のレール９１、９２が示されているが、他の形状のレール９１、９２を採用することもできる。例えばレール９１、９２が図１におけるハウジング１２の内壁に沿って湾曲する曲線部分を含んでいてもよい。
【００１７】
図１の右下においては、軸部３８ａとこの軸部３８ａの両端に取付けられたローラ３８ｂ、３８ｃからなるスライダ３８が示されている。このスライダ３８は同様な構成からなる他のスライダ３９と共に、ダイシングテープ貼付ユニット３０の下端に取付けられている。同様な構成のスライダ４８、４９は余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０の下端に取付けられており、スライダ５８、５９は表面保護フィルム剥離ユニット５０の下端に同様に取付けられている。図示されるように、これらスライダのローラはそれぞれレール９１、９２に摺動可能に係合している。このような構成により、ダイシングテープ貼付ユニット３０、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０および表面保護フィルム剥離ユニット５０は共通のレール９１、９２上を摺動することができる。
【００１８】
図１に示されるように、ロボット６０がレール９１、９２の隣に配置されている。ロボット６０は多関節ロボット、例えば六軸の多関節ロボットであり、各軸回りに回動できるようになっている。このロボット６０は、ウェーハ処理装置１０の各ユニットにアクセス可能に配置されている。
【００１９】
また、ハウジング１２の左側部１２ｂ付近には、ハンド取替領域２８が在る。ハンド取替領域２８には、ロボットのアーム先端に取付けられるべきハンド６９ａ、６９ｂが配置されている。ハンド取替領域２８においては、ロボット６０はハンド６９を所望の他のハンドに取替えることができる。従って、異なる寸法の他のウェーハを処理する場合であっても、操作者が介在することなしに、他のウェーハに迅速かつ容易に対応可能である。なお、図１に示されるロボット６０にはハンド６９は装着されていないことに注意されたい。
【００２０】
さらに、図示されるように、バックグラインダ１とは反対側においては、表面保護フィルム１１０の剥離後にダイシングテープ３に紫外線を照射する第二ＵＶ照射部２７、表面保護フィルム１１０の剥離後にウェーハ２０をダイシングするダイシング装置２およびダイシング後のウェーハ２０を公知の手法でエキスパンドするエキスパンド装置６が配置されている。これら第二ＵＶ照射部２７、ダイシング装置２およびエキスパンド装置６はいずれもロボット６０の動作範囲内に位置している。
【００２１】
図３（ａ）から図５（ｂ）は本発明に基づくウェーハ処理装置の一連の動作を説明する図である。理解を容易にするために、図３（ａ）から図５（ｂ）にはロボット６０および後述する昇降駆動部８５の図示を適宜省略している。これら図面においてハウジング１２の右側部１２ａ側には、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６を吸着支持する昇降テーブル７１が配置されている。昇降駆動部８５（図２を参照されたい）は、昇降テーブル７１に隣接して配置されている。この昇降駆動部８５は、昇降テーブル７１に支持されたマウントフレーム３６の縁部を把持するスライダ８６と、該スライダ８６を鉛直方向に案内するガイド部８７とから主に構成されている。
【００２２】
昇降テーブル７１の左方には、駆動部７４によってハウジング１２の長手方向にレール９１、９２に沿って移動可能な移動テーブル７２が設けられている。移動テーブル７２もウェーハ２０およびマウントフレーム３６を吸着して支持できる。駆動部７４は移動テーブル７２を鉛直軸線回りに回転させることもできる。なお、図３（ａ）等と図１とを比較して分かるように、昇降テーブル７１の前方（紙面の手前側）には、ＵＶ照射部５が連結されている。
【００２３】
以下、図面を参照しつつ、本発明のウェーハ処理装置１０の動作について説明する。
はじめに、ウェーハ表面の回路パターンを保護する表面保護フィルム１１０が表面２１に貼付けられた状態でウェーハ２０がバックグラインダ１に供給される。バックグラインダ１においては、ウェーハ２０の表面２１側の表面保護フィルム１１０が吸着された状態で、ウェーハ２０の裏面２２が公知の手法により研削される。これにより、ウェーハ２０の厚さは例えば５０マイクロメートルまたはそれ以下の厚さまで研削される。次いで、ウェーハ２０は裏面２２、つまり研削面２２が把持された状態で第一ＵＶ照射部５まで供給される。
【００２４】
バックグラインダ１とウェーハ処理装置１０とを連結する第一ＵＶ照射部５のステージ５ａは透明の硬質材料から形成されており、ステージ５ａの下方には図示しないＵＶ照射装置が配置されている。第一ＵＶ照射部５を通過するときには、ウェーハ２０の表面２１、つまり表面保護フィルム１１０がＵＶ照射部５のステージ５ａに対面している。このとき、第一ＵＶ照射部５によってＵＶがステージ５ａを通って表面保護フィルム１１０に照射される。これにより、表面保護フィルム１１０が硬化するので、ウェーハ２０の表面２１に対する表面保護フィルム１１０の粘着性はいくぶん低下し、後述する表面保護フィルム１１０の剥離が容易になる。
【００２５】
当然のことながら、表面保護フィルム１１０が上記のような紫外線硬化性を有していない場合には、第一ＵＶ照射部５における照射作用は行われず、ウェーハ２０はＵＶ照射部５を単に通過するだけである。
【００２６】
次いで、図３（ａ）に示されるように、ダイシングテープ貼付ユニット３０を昇降テーブル７１の左方までレール９１、９２上を摺動させる。これにより、昇降テーブル７１の上方において、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６を搬送するのに十分な空間が確保される。その後、第一ＵＶ照射部５を通過したウェーハ２０は、図示しないハンドリングユニットによりウェーハ処理装置１０の昇降テーブル７１まで搬送され、昇降テーブル７１に吸着保持される。つまり、ウェーハ２０の表面保護フィルム１１０が昇降テーブル７１に保持され、ウェーハ２０の裏面２２が露出した状態になる。同様に、一つのマウントフレーム３６がマウントフレーム設置部１５から昇降テーブル７１まで搬送され、同様に吸着保持される。
【００２７】
ダイシングテープ貼付ユニット３０はダイシングテープ３を繰出す繰出ロール３１と、ダイシングテープ３のリリースを巻取るリリース巻取ロール３２とを含んでいる。図示されるようにウェーハ２０およびマウントフレーム３６上にダイシングテープ３を貼付ける貼付ロール３５が繰出ロール３１とリリース巻取ロール３２との間においてダイシングテープ貼付ユニット３０の下方に設けられている。
【００２８】
また、ダイシングテープ３の巻取ロール４１は余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０に含まれている。つまり、繰出ロール３１から繰出されたダイシングテープ３は貼付ロール３５を介して余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０の巻取ロール４１に巻取られるようになっている。従って、ダイシングテープ貼付ユニット３０の繰出ロール３１と余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０の巻取ロール４１とが連動して、ダイシングテープ３が貼付けおよび巻取りされる。なお、図示されるように、複数の案内ロールおよび／またはダンサロールが繰出ロール３１と巻取ロール４１およびリリース巻取ロール３２との間に設けられているのが分かるであろう。
【００２９】
次いで、図３（ｂ）に示されるように、ダイシングテープ貼付ユニット３０をレール９１、９２に沿って摺動させつつ、貼付ロール３５を用いてダイシングテープ３をウェーハ２０の裏面２２とマウントフレーム３６とに貼付ける。ダイシングテープ貼付ユニット３０が右側部１２ａまで摺動すると、ダイシングテープ３の貼付が終了する。これにより、ウェーハ２０はマウントフレーム３６と一体化するようになり、後工程におけるハンドリングが容易になる。
【００３０】
図４（ａ）に示されるように、ウェーハ処理装置１０は切断部８０を備えている。切断部８０は通常は昇降テーブルの上方または後方に配置されており、必要とされる場合に昇降テーブル７１上まで移動されるものとする。図４（ａ）から分かるように、切断部８０の鉛直軸部８１周りにカッタ８２を周回させ、それにより、ダイシングテープ３をマウントフレーム３６の表面に沿って円形に切断する。その結果、ダイシングテープ３にはマウントフレーム３６の外形に準じた孔が形成されるようになる。その後、切断部８０を元位置まで後退させる。なお、言うまでもないが、予め打抜き加工が施されているダイシングテープ３を使用する場合には、切断部８０は使用されない。
【００３１】
次いで、図４（ｂ）に示されるように、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０の巻取ロール４１を駆動させて余剰のダイシングテープ３を巻取りつつ、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０を右側部１２ａに向かって摺動させる。余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０がダイシングテープ貼付ユニット３０に隣接した位置まで摺動すると、余剰のダイシングテープ３が巻き取られたことになる。
【００３２】
次いで、ロボット６０を用いたウェーハ２０の反転動作を行う。この反転動作は、図５（ａ）に示されるように、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０がダイシングテープ貼付ユニット３０に隣接した右側部１２ａ側の位置にあり、かつ表面保護フィルム剥離ユニット５０が左側部１２ｂ付近の位置にあるときに行われる。つまり、反転動作は余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０と表面保護フィルム剥離ユニット５０との間に十分な空間が形成されている状態のときに行われる。図５（ａ）を参照して分かるように、この空間は昇降テーブル７１および初期位置に在る移動テーブル７２の上方に形成される。
【００３３】
図６（ａ）から図６（ｄ）は、ロボットを用いた反転動作を説明するための図である。はじめに、図６（ａ）に示されるように、昇降駆動部８５のスライダ８６によってマウントフレーム３６の縁部を把持すると共に吸着部８９によりダイシングテープ３を介してウェーハ２０を吸着する。次いで、スライダ８６をガイド部８７に沿って昇降テーブル７１から離間するよう上昇させる。
【００３４】
図６（ｂ）に示されるように、ロボット６０がハンド６９を鉛直上方に向けてハンド６９をウェーハ２０の下方まで移動させる。そして、ウェーハ２０の表面保護フィルム１１０およびマウントフレーム３６をハンド６９に吸着させ、スライダ８６の把持作用および吸着部８９の吸着作用を解除する。次いで、図６（ｃ）に示されるように、ハンド６９およびウェーハ２０を一体的に１８０°だけ回転させ、それにより、ウェーハ２０を反転させる。その結果、ウェーハ２０のダイシングテープ３が下方を向くようになる。
【００３５】
その後、図６（ｄ）に示されるように、ロボット６０がハンド６９を移動テーブル７２まで移動させ、マウントフレーム３６とウェーハ２０とが一体化された状態で、ダイシングテープ３を介してウェーハ２０を移動テーブル７２に吸着保持させる。次いでロボット６０は後退する。これにより、ウェーハ２０は反転した状態で移動テーブル７２に吸着されるようになる。つまり、移動テーブル７２においては、ウェーハ２０の表面２１に予め貼付けられた表面保護フィルム１１０が露出した状態となる。このように、本発明においては、ロボット６０はウェーハ２０を反転させるのに利用される。
【００３６】
図５（ｂ）を参照すると、表面保護フィルム剥離ユニット５０は、剥離テープ４を繰出す繰出ロール５１と、繰出ロール５１からの剥離テープ４を巻取る巻取ロール５２とを含んでいる。さらに、剥離テープ４をウェーハ２０上の表面保護フィルム１１０に貼付ける剥離ロール５５が繰出ロール５１と巻取ロール５２との間において表面保護フィルム剥離ユニット５０の下方に設けられている。繰出ロール５１から繰出された剥離テープ４は剥離ロール５５を介して巻取ロール５２に巻取られるようになっている。また、表面保護フィルム剥離ユニット５０に設けられた押下機構部５７は剥離ロール５５を適宜押下げる役目を果たす。なお、図示されるように、複数の案内ロールおよび／またはダンサロールが繰出ロール５１と巻取ロール５２との間に設けられているのが分かるであろう。
【００３７】
次いで図５（ｂ）に示されるように、移動テーブル７２を左側部１２ｂに向かって矢印Ｂ１方向に摺動させる。ウェーハ２０の縁部が剥離ロール５５の下方を通過するときに、押下機構部５７によって剥離ロール５５が剥離テープ４を介してウェーハ２０の縁部に押付けられ、それにより、剥離テープ４がウェーハ２０上の表面保護フィルム１１０に貼付けられるようになる。次いで、移動テーブル７２を左側部１２ｂまでさらに摺動させながら、繰出ロール５１および巻取ロール５２の動作と連動させて、表面保護フィルム１１０を剥離テープ４と共にウェーハ２０から剥離する。
【００３８】
その後、バーコードラベラ１１においてバーコードがマウントフレームのテープ表面に貼付けられる（図１を参照されたい）。一連の作業が終了した後、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６は、移動テーブル７２上に保持された状態で、受け渡場所（図５（ａ）の実線部）まで移動する。次いで、ウェーハ２０は、ロボット６０によってマウントフレーム３６と一緒に移動テーブル７２から第二ＵＶ照射部２７まで搬送される。第二ＵＶ照射部２７は第一ＵＶ照射部５と同様の構成である。すなわち、第二ＵＶ照射部２７のステージ２７ａは透明の硬質材料から形成されており、ステージ５ａの下方には図示しないＵＶ照射装置が配置されている。
【００３９】
第二ＵＶ照射部２７においてはウェーハ２０はその裏面２２、つまりダイシングテープ３がステージ２７ａに対面している。従って、第二ＵＶ照射部２７においてＵＶをステージ２７ａに通してダイシングテープ３に照射する。紫外線硬化性であるダイシングテープ３はＵＶ照射により硬化する。
【００４０】
次いで、ウェーハ２０はロボット６０により第二ＵＶ照射部２７からダイシング装置２まで搬送され、公知の手法によりダイシング、例えばハーフカットされる。ダイシングテープ３はＵＶ照射により設定レベルまで硬化しているので、ダイシング時にダイシングテープ３の粘着剤がダイシングブレード（図示しない）に固着することはない。その後、ウェーハ２０はロボット６０によりダイシング装置２からエキスパンド装置６まで搬送される。エキスパンド装置６においては、ダイシングされたウェーハ２０が公知の手法でエキスパンドされる。
【００４１】
その後、ウェーハ２０はロボット６０によりエキスパンド装置６からカセット１６まで搬送され、カセット１６に収容される。つまり、本発明においては、裏面２２が研削されたウェーハ２０は、インラインでマウントフレーム３６と一体化され、ダイシングおよびエキスパンドされた状態でカセット１６に収容される。なお、第二ＵＶ照射部２７、ダイシング装置２およびエキスパンド装置６を排除し、ロボット６０が剥離後のウェーハ２０をカセット１６に直接的に収容するようにしてもよい。なお、ロボット６０は、搬送の途中でマウントフレーム３６の向きを変えるような回転機能も有している。
【００４２】
このように、本発明においては、ロボット６０は、ウェーハ２０を昇降テーブル７１、移動テーブル７２、第二ＵＶ照射部２７、ダイシング装置２、エキスパンド装置６およびカセット１６の間で搬送することができる。それゆえ、本発明においては、ウェーハ２０を搬送するのに使用されるコンベヤの数を少なくでき、その結果、ウェーハ処理装置１０を製造する製造費用を下げることが可能である。
【００４３】
ところで、図２に示されるように、ダイシングテープ貼付ユニット３０および表面保護フィルム剥離ユニット５０には洗浄ノズル９５が設けられている。なお、この洗浄ノズル９５は余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０に設けられていても良い。これら洗浄ノズル９５は少なくともウェーハ２０の直径、好ましくはマウントフレーム３６の直径を越える範囲にわたってレール９１、９２の横断方向に延びている。本発明においては、ダイシングテープ３の貼付動作から表面保護フィルム１１０の剥離動作の途中でウェーハ２０またはテーブル７１、７２を洗浄する必要があるときは、これら洗浄ノズル９５を用いてウェーハ２０またはテーブル７１、７２を洗浄することができる。
【００４４】
図７（ａ）は洗浄ノズルの略断面図であり、図７（ｂ）は洗浄ノズルの概略斜視図である。これら図面に示されるように、洗浄ノズル９５のハウジング９６の下方には、開口部９７がレール９１、９２の横断方向に形成されている。さらに、ハウジング９６内には、管路９８がレール９１、９２の横断方向に延びている。開口部９７に対面する管路９８の下方部分には開口部９９がレール９１、９２の横断方向に同様に形成されている。図示されるように、ハウジング９６の開口部９７と管路９８の開口部９９とは同じ側に形成されている。
【００４５】
図７（ｂ）および図７（ａ）に示されるように、管路９８に洗浄流体、例えば乾燥空気を矢印Ｃ１方向に流すと、この洗浄流体は管路９８に沿って開口部９９から噴出され、矢印Ｃ２で示されるように開口部９７を通じてハウジング９６から流出する。ハウジング９６から流出した洗浄流体は、洗浄ノズル９５の下方に位置するテーブル７１、７２に衝突して、これらテーブルを洗浄する。その後、洗浄流体は矢印Ｃ３で示されるようにハウジング９６の内壁に沿って上昇し、ハウジング９６内を矢印Ｃ４方向に流れて回収される。当然のことながら、テーブル７１、７２に保持されたウェーハ２０を洗浄するために洗浄ノズル９５を使用してもよい。
【００４６】
このような洗浄ノズル９５はレール９１、９２上を摺動するユニット３０、５０等に設けられているので、各ユニット３０、５０の本来の動作と連動してテーブル７１、７２および／またはウェーハ２０を洗浄することができる。例えば図３（ａ）に示されるようにダイシングテープ３を貼付ける前に、ダイシングテープ貼付ユニット３０を昇降テーブル７１の左方まで摺動させつつ、昇降テーブル７１上のウェーハ２０の裏面２２を洗浄することは、新規なウェーハを処理するのに有利であることが分かるであろう。
【００４７】
ウェーハ２０の裏面２２はバックグラインダ１により研削された研削面であるので、裏面２２には研削屑が付着している可能性がある。ダイシングテープ３の貼付前に洗浄ノズル９５によって裏面２２を洗浄すれば、研削屑を飛散させられ、清浄な裏面２２にダイシングテープ３を貼付けられ、それにより、ダイシングテープ３の密着力を高めることも可能である。
【００４８】
同様な理由により、剥離テープ４を貼付ける前にウェーハ２０の表面２１に貼付けられた表面保護フィルム１１０を表面保護フィルム剥離ユニット５０の洗浄ノズル９５によって洗浄するのも有利である。なお、洗浄ノズル９５はウェーハ２０を洗浄するだけでなく、昇降テーブル７１、７２の頂面を洗浄するのに使用することもできる。さらに、ユニット３０、５０を摺動させるだけでなく、移動テーブル７２を移動させて洗浄を行うようにしてもよい。また、このような洗浄動作は表面保護フィルム１１０の剥離動作の完了後に、テーブル７２を矢印Ｂ２方向（図５（ｂ））に戻すときに行うようにしてもよい。このように、本発明においては、別の洗浄ユニット（図示しない）に利用することなしに、ウェーハ２０またはテーブル７１、７２を適宜洗浄することが可能である。
【００４９】
なお、洗浄ノズル９５をレール９１、９２に沿って移動させる場合にはテーブル７１、７２の中心以外の領域において洗浄流体が噴出される。この場合には、ウェーハ処理装置１０内に洗浄流体が流入し、ウェーハ処理装置１０内の微小な異物がウェーハ処理装置１０内に飛散する可能性がある。このため、ウェーハ２０の半径または直径にほぼ等しい長さの洗浄ノズル９５をウェーハ２０上またはテーブル７１、７２上においてその中心線回りに回転させつつ洗浄流体を噴出するのが好ましい。この場合には、微小な異物がウェーハ処理装置１０内に飛散するのを防止できることが分かるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明に基づくウェーハ処理装置の平面図である。
【図２】図１に示されるウェーハ処理装置の側面図である。
【図３】（ａ）ウェーハ処理装置の動作を説明する第一の図である。（ｂ）ウェーハ処理装置の動作を説明する第二の図である。
【図４】（ａ）ウェーハ処理装置の動作を説明する第三の図である。（ｂ）ウェーハ処理装置の動作を説明する第四の図である。
【図５】（ａ）ウェーハ処理装置の動作を説明する第五の図である。（ｂ）ウェーハ処理装置の動作を説明する第六の図である。
【図６】（ａ）ロボットを用いた反転動作を説明するための第一の図である。（ｂ）反転動作を説明するための第二の図である。（ｃ）反転動作を説明するための第三の図である。（ｄ）反転動作を説明するための第四の図である。
【図７】（ａ）洗浄ノズルの略断面図である。（ｂ）洗浄ノズルの概略斜視図である。
【符号の説明】
【００５１】
３    ダイシングテープ
４    剥離テープ
５    第一ＵＶ照射部
１０    ウェーハ処理装置
１２    ハウジング
１２ａ    右側部
１２ｂ    左側部
１５    マウントフレーム設置部
１６    カセット（収容場所）
２０    ウェーハ
２１    表面
２２    裏面
２７    第二ＵＶ照射部
２８    ハンド取替領域
３０    ダイシングテープ貼付ユニット
３６    マウントフレーム
４０    余剰ダイシングテープ巻取ユニット
５０    表面保護フィルム剥離ユニット
６０    ロボット
６９、６９ａ、６９ｂ    ハンド
７１    昇降テーブル
７２    移動テーブル
８５    昇降駆動部
８９    制御部
９１、９２    レール
９５    洗浄ノズル
１１０    表面保護フィルム
【図１】
2009239107.tif 000003
【図２】
2009239107.tif 000004
【図３】
2009239107.tif 000005
【図４】
2009239107.tif 000006
【図５】
2009239107.tif 000007
【図６】
2009239107.tif 000008
【図７】
2009239107.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成20年5月13日(2008.5.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
バックグラインダ１とウェーハ処理装置１０とを連結する第一ＵＶ照射部５のステージ５ａは透明の硬質材料から形成されており、ステージ５ａの下方には図示しないＵＶ照射装置が配置されている。第一ＵＶ照射部５を通過するときには、ウェーハ２０の表面２１、つまり表面保護フィルム１１０がＵＶ照射部５のステージ５ａに対面している。このとき、第一ＵＶ照射部５によってＵＶがステージ５ａを通って表面保護フィルム１１０に照射される。これにより、表面保護フィルム１１０が硬化するので、ウェーハ２０の表面２１に対する表面保護フィルム１１０の粘着性は低下し、後述する表面保護フィルム１１０の剥離が容易になる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2009239107.tif 000010
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2009239107.tif 000011