(57)【要約】【課題】  クラッド工程以前での再結晶温度の低下に起因した軟化を引き起こすことなく屈曲特性のさらなる向上を可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。【解決手段】  このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板４上に張り合わされてプリント配線板用銅張基板を形成するために用いられるプリント配線板用銅箔であって、銅箔からなる基材層１と、基材層１の表面上に形成された、銅とは異なる金属からなる異種金属薄膜層２と、異種金属薄膜層２の表面上に形成された、銅薄膜層３とを少なくとも備えている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板上に張り合わされてプリント配線板用銅張基板を形成するために用いられるプリント配線板用銅箔であって、
銅箔からなる基材層と、
前記基材層の表面上に形成された、銅とは異なる金属からなる異種金属薄膜層と、
前記異種金属薄膜層の表面上に形成された、銅薄膜層と
を少なくとも備えたことを特徴とするプリント配線板用銅箔。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板用銅箔において、
前記基材層の表面上に、前記異種金属薄膜層と前記銅薄膜層とをこの順で一組として複数組積層形成してなる
ことを特徴とするプリント配線板用銅箔。
【請求項３】
請求項１または２記載のプリント配線板用銅箔において、
前記異種金属薄膜層の金属が、ニッケルまたはコバルトもしくはそれらの合金である
ことを特徴とするプリント配線板用銅箔。
【請求項４】
請求項１または２記載のプリント配線板用銅箔において、
前記異種金属薄膜層の金属が、モリブデン、タングステン、ニオブ、チタン、クロム、シリコン、鉄、またはそれらの合金である
ことを特徴とするプリント配線板用銅箔。
【請求項５】
請求項１ないし４のうちいずれか１項に記載のプリント配線板用銅箔において、
前記基材層の銅箔が、圧延銅箔である
ことを特徴とするプリント配線板用銅箔。
【請求項６】
請求項１ないし５のうちいずれか１項に記載のプリント配線板用銅箔において、
前記異種金属薄膜層が、２０ｎｍ以上〜３００ｎｍ以下の膜厚である
ことを特徴とするプリント配線板用銅箔。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板用銅箔、特にフレキシブルプリント配線板やテープキャリア等のような柔軟性・耐屈曲性を要求されるプリント配線板用の銅張基板などに好適なプリント配線板用銅箔に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit board；フレキシブルプリント配線板）やテープキャリアに用いられるプリント配線板用銅張基板は、ポリイミド樹脂からなる絶縁性フィルム基板上に、プリント配線板用銅箔をクラッドして形成される。その際のクラッドプロセスでは、エポキシ系接着剤を介して両者をラミネートする方法や、銅箔にポリイミドワニスを塗付して接着する方法、あるいは接着剤層等を介することなく直接に両者を熱圧着する方法などが行われている。このようにして絶縁性フィルム基板上にクラッドされた銅箔をエッチング加工することで、所望のパターンの微細配線が形成される。
ＦＰＣは、主にプリンタヘッドなどの可動部や、携帯電話のヒンジ部などに使用されることが多いため、屈曲特性（柔軟性・耐屈曲性）に優れることが強く要請される。この技術的要請に対応するために、銅箔としては、電解銅箔よりも屈曲特性の点でより優れた特性を一般に有している圧延銅箔が主に用いられている。
【０００３】
圧延銅箔の屈曲特性は、圧延上がりの硬質材よりも、再結晶材のほうが優れている。しかし、銅箔と樹脂フィルムとがクラッドされる工程では、硬質材のほうが銅箔をハンドリングしやすいので、好都合である。そこで、ＦＰＣ用の銅箔の場合、クラッドの最終工程の熱処理で銅箔が再結晶するように、１２０〜２５０℃で軟化するタフピッチ銅や無酸素銅などのような純銅の圧延銅箔が主に用いられている。
また、再結晶材の屈曲特性は、その材料に形成される立方体集合組織が発達しているほど優れたものとなることが知られている。このため、圧延銅箔の製造工程においては、最終焼鈍後の冷間圧延加工度を高くする工夫が為されており、一般に９０％以上の加工度で冷間圧延が行われている。
ここで、圧延加工度とは、圧延前の板厚をｔ０、圧延後の板厚をｔとすると、（ｔ０−ｔ）／ｔ０の百分率で表される数値である。
【０００４】
近年では、電子機器の小型化・高機能化等により、ＦＰＣの屈曲特性のさらなる向上が益々厳しく要請されるようになって来ており、それに対応するために、プリント配線板用銅箔にも、屈曲特性のさらなる向上が強く望まれている。このため、銅箔の最終焼鈍後の冷間圧延加工度をさらに高くする傾向にある。
ところが、冷間圧延加工度を上げていくと、材料に蓄積される塑性歪も不可避的に増大することとなり、再結晶温度の低下を引き起こしやすくなる。延いては、圧延加工中の加工熱に因って再結晶が進行したり、製品として完成した銅箔を長期間保管しているうちに、室温程度の環境下であっても再結晶が進行してしまうなどして、クラッド工程に至る以前に銅箔が軟化あるいは変形し、そのハンドリングが困難なものとなったり、甚だしくは実質的な製品としての用を成さないことになるなどの不都合が生じる。
【０００５】
このような不都合な現象の発生を回避するために、従来、銅箔の最終冷間圧延加工度を９０％以下とするという対策が提案されていた（特許文献１）。
また、上記のように塑性歪が蓄積されても再結晶温度の低下を抑止することができるように、銅素材中にあらかじめＡｇなどの金属元素を添加して、再結晶温度を上昇させるようにしておくという対策が提案されていた（特許文献２）。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２３０３０３号公報
【特許文献２】特許第３８５６５８２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１にて提案された銅箔の最終冷間圧延加工度を９０％以下とするという対策では、屈曲特性が犠牲になることは避けられないという、致命的な問題がある。
また、特許文献２にて提案されたＡｇなどの金属元素を添加して、再結晶温度を上昇させるようにしておくという対策では、銅箔の材料を溶解・鋳造するというその製造工程からして一般的な銅箔とは大幅に異なったものに変更しなければならず、その製造方法が煩雑なものとなり、延いては製造コストの高額化を招くという問題がある。また、たとえそのような製造方法上の問題は解決できたとしても、この特許文献２にて提案された対策では、銅箔の屈曲特性自体のさらなる向上を達成できるわけではない。
【０００８】
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、クラッド工程以前での再結晶温度の低下に起因した軟化を引き起こすことなく屈曲特性のさらなる向上を可能としたプリント配線板用銅箔を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板上に張り合わされてプリント配線板用銅張基板を形成するために用いられるプリント配線板用銅箔であって、銅箔からなる基材層と、前記基材層の表面上に形成された、銅とは異なる金属からなる異種金属薄膜層と、前記異種金属薄膜層の表面上に形成された、銅薄膜層とを少なくとも備えたことを特徴としている。
【００１０】
なお、上記の基材層の表面上に、異種金属薄膜層と銅薄膜層とをこの順で一組として複数組積層形成してもよい。
また、上記の異種金属薄膜層の金属は、ニッケルまたはコバルトもしくはそれらの合金とすることが望ましい。
あるいは、上記の異種金属薄膜層の金属は、モリブデン、タングステン、ニオブ、チタン、クロム、シリコン、鉄、またはそれらの合金とすることも可能である。
また、上記の基材層の銅箔は、圧延銅箔とすることが望ましい。
また、上記の異種金属薄膜層の膜厚は、２０ｎｍ以上〜３００ｎｍ以下とすることが望ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、絶縁性基板上に張り合わされてプリント配線板用銅張基板の導体層を構成するために用いられるプリント配線板用銅箔において、銅箔からなる基材層と、基材層の表面上に形成された、銅とは異なる金属からなる異種金属薄膜層と、異種金属薄膜層の表面上に形成された銅薄膜層とを少なくとも備えるようにしたので、基材層上には、異種金属薄膜層と銅薄膜層とを積層してなる極微細な結晶粒からなる表面層が形成されたこととなって、屈曲特性のさらなる向上を達成することが可能となる。従って、徒に圧延加工度を上げることなく屈曲特性が向上するので、このプリント配線板用銅箔におけるクラッド工程以前での再結晶温度の低下に起因したトラブルを防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本実施の形態に係るプリント配線板用銅箔について、図面を参照して説明する。図１は、本実施の形態に係るプリント配線板用銅箔の主要部の積層構造を示す図である。
【００１３】
このプリント配線板用銅箔は、基材層１の表面１ｂ上に、異種金属薄膜層２と銅薄膜層３とをこの順で積層して一組としたものを複数組、積層形成してなるものである。
すなわち、一例として図１に示したように、圧延銅箔からなる基材層１の表面１ｂ上に異種金属薄膜層２−１を形成し、さらにその異種金属薄膜層２−１の表面２ｂ上に銅薄膜層３−１を形成して、これら両層で第１組とする。そしてさらに、銅薄膜層３−１上に、異種金属薄膜層２−２を形成し、さらにその上に銅薄膜層３−２を形成して、これら両層（２−２、３−２）で第２組とする。このようにして異種金属薄膜層２と銅薄膜層３とが、この順で異種金属薄膜層２−１と銅薄膜層３−１との第１組から２−ｎと３−ｎとの第ｎ組まで、複数組に亘って積層形成されている。
【００１４】
このプリント配線板用銅箔は、例えばＦＰＣ銅張基板用の銅箔として用いられるが、その際、ポリイミドフィルム樹脂基板のような絶縁性基板４の表面４ａ上に、このプリント配線板用銅箔の最下層である基材層１の裏面１ａが、例えばクラッド法などによって張り合わされることとなる。
【００１５】
基材層１は、例えば純銅の圧延銅箔からなるものである。この基材層１の厚さは、この基材層１自体の厚さと、異種金属薄膜層２と銅薄膜層３との積層膜全体の膜厚との、総合計の厚さが、このプリント配線板用銅箔全体として要求される所定の板厚になるように、適宜に設定される。ここで、基材層１を実質的に構成している圧延銅箔の表面には、その圧延工程等で不可避的に傷や荒れ等が残っている場合があるので、それを緩和あるいは改善するために、いわゆる下地Ｃｕめっき（図示省略）が施される場合も多い。また、製品としての圧延銅箔の表面に錆が発生することを回避するために、防錆めっき等の防錆処理が施される場合も多い。しかしながら、本実施の形態では、説明の簡潔化を図るため、そのような下地Ｃｕめっき、あるいはさらに防錆めっき等のような、付帯的な構成要素についての詳述および図示は省略する。
【００１６】
異種金属薄膜層２−１は、基材層１の表面１ｂ上に形成された、銅とは異なる金属からなる薄膜層である。またこれと同様に、異種金属薄膜層２−２、…２−ｎについても、銅とは異なる金属からなる薄膜層である。
これら異種金属薄膜層２の金属としては、例えば絶縁性基板４とのクラッド工程で加熱された際などに、例えば銅薄膜層３−１の表面３ａと異種金属薄膜層２−１の表面２ｂとの界面付近や異種金属薄膜層２−１の表面２ａと基材層１の表面１ｂとの界面付近などが明確な合金となってしまうのではなく、それら異種金属薄膜層２の金属と銅薄膜層３や基材層１の銅との界面付近の一部分が不可避的に緩やかに合金化する程度となるようなものが望ましい。この観点から、異種金属薄膜層２の金属としては、ニッケルまたはコバルトもしくはそれらの合金が好適である。あるいはその他にも、モリブデン、タングステン、ニオブ、チタン、クロム、シリコン、鉄、またはそれらの合金とすることも可能である。
【００１７】
銅薄膜層３（３−１、３−２、…３−ｎ）は、上記の異種金属薄膜層２（２−１、２−２、…２−ｎ）の表面上にそれぞれ形成された、例えば純銅からなる薄膜層である。
【００１８】
異種金属薄膜層２、銅薄膜層３の、個々の膜厚は、余りにも厚すぎると、後述するような結晶粒の微細化効果を確保することに対する妨げとなる虞が高くなるので、好ましくない。また、特に異種金属薄膜層２の膜厚が厚すぎると、このプリント配線板用銅箔をフォトエッチング法などによって加工して配線パターンを形成する際に、そのパターニングの妨げとなる虞がある。このため、異種金属薄膜層２、銅薄膜層３の、個々の膜厚は、３００ｎｍが上限となる。
また逆に、異種金属薄膜層２、銅薄膜層３の、個々の膜厚が余りにも薄すぎると、例えばクラッド工程での温度上昇や加熱に因って、異種金属薄膜層２と銅薄膜層３とが明確に合金層となってしまう虞が高くなる。このため、異種金属薄膜層２、銅薄膜層３の、個々
の膜厚の下限は、特に異種金属薄膜層２の金属によっても異なるものの、２０ｎｍまでが限界である。
【００１９】
ここで、基材層１として用いられる、プリント配線板用の圧延銅箔は一般に、ポリイミド樹脂フィルムのような絶縁性基板４とのラミネートやクラッドでの良好な接合性を確保するために、片面に粗化めっきが施されている。この点からすると、上記の異種金属薄膜層２、銅薄膜層３は、その粗化めっきが施されている面とは反対側の面（いわゆるＳ面）上に形成することが望ましい。
但し、これのみには限定されず、基材層１の粗化めっきが施されている面、あるいは表裏両面に形成することも可能である。すなわち、粗化めっきが施されている面に異種金属薄膜層２、銅薄膜層３を形成する場合には、その異種金属薄膜層２、銅薄膜層３を積層形成した後、その最上層である銅薄膜層３−ｎの表面（これが最表面となるので）３ｂに、粗化めっきまたは粗化処理等を施すようにしてもよい。
【００２０】
あるいは、その最上層である銅薄膜層３−ｎの表面３ａが、製造プロセス上、適度に荒れた状態となっている場合などには、その表面３ａを絶縁性基板４の表面４ａとの接合面とするようにしてもよい。
もしくは、銅箔の粗化めっき面には一般に、防錆や絶縁性基板４との接着性等を配慮して、合金めっきやクロメート処理などの後処理皮膜が形成されている場合が多い。そこで、上記のように粗化めっきが施されている面に異種金属薄膜層２、銅薄膜層３をこの順で積層形成することで、その異種金属薄膜層２を、後処理皮膜の合金めっきやクロメート処理の代用または兼用とするようにしてもよい。
【００２１】
このような本実施の形態に係るプリント配線板用銅箔によれば、基材層１上に、Ｃｏ（コバルト）やＮｉ（ニッケル）のような金属からなる異種金属薄膜層２と銅薄膜層３とを積層するようにしたので、圧延銅箔からなる基材層１の上に極微細な結晶粒からなる表面層が形成されたこととなり、その極微細な結晶粒が、あたかも純銅の再結晶粒のように、このプリント配線板用銅箔全体の屈曲特性を向上させる効果を奏して、このプリント配線板用銅箔における、クラッド工程以前での再結晶温度の低下に起因した軟化を引き起こすことなしに、特に繰り返し曲げに対する耐疲労強度や柔軟性、すなわち屈曲特性の、さらなる向上を達成することが可能となる。しかも、上記のような異種金属薄膜層２と銅薄膜層３とを積層したことによる極微細な結晶粒によって屈曲特性の向上効果が奏されるのであるから、従来のような過大な圧延加工度での圧延を施さなくともよくなる。従って、そのような従来の過大な圧延加工度での圧延を施すことに伴う塑性歪の残留に起因した製品保管中の再結晶による過度の軟化等の発生を全く回避することができる。本発明者らは、本発明を遂行するに際しての種々の実験および考察等により、このような新たな知見を得たのであった。
【００２２】
なお、上記のような異種金属薄膜層２と銅薄膜層３との積層膜の形成方法としては、湿式めっき法を用いることが可能である。より具体的には、第１に、異種金属薄膜層２を形成するためのめっき浴装置と銅薄膜層３を形成するためのめっき浴装置とを、それぞれ用意しておき、それらに交互に被めっき材を浸漬するという方法がある。第２に、異種金属薄膜層２の金属がＮｉやＣｏなどのようにＣｕ（銅）に対して析出電位の離れている元素である場合には、一つのめっき浴中に、銅薄膜層３を形成するための銅イオンと異種金属薄膜層２を形成するための金属イオンとを共存させておき、異なった電位を順次に被めっき材に与えることによって、一つのめっき浴のみで異種金属薄膜層２と銅薄膜層３とを形成するという方法がある。製造工程の簡易さおよび製造コストの低廉さの点では、後者の方法のほうが優れていることは勿論である。このようなめっき法自体については、例えば名工研技術情報Ｎｏ．６４１（２００４．６、名古屋市工業研究所）にて、耐摩耗性・磁気抵抗効果等への応用が可能な技術として提案されている。
あるいは、電解めっきや無電解めっきのような湿式めっき法以外にも、蒸着法やスパッタリング法などのような物理的方法を用いることも可能であることは勿論である。
【００２３】
また、上記実施の形態では、異種金属薄膜層２と銅薄膜層３とを複数組、積層する場合について説明したが、これは最低限、異種金属薄膜層２−１と銅薄膜層３−１との１組のみとすることも可能である。あるいは逆に、基材層１を完全に省略して、その基材層１の代りに、さらに多数組の異種金属薄膜層２と銅薄膜層３とを積層することなども可能である。但し、異種金属薄膜層２−１と銅薄膜層３−１との１組のみとする場合には、そのように簡易な積層構造であるがゆえに、その製造は簡易でコストも低廉なもので済むが、その反面、屈曲特性の向上の効果が、多数組を積層した場合よりは低下する虞がある。また逆に、さらに多数組を積層する場合には、屈曲特性の向上の効果がさらに増強されることとなるが、その製造工程が煩雑化してコスト増大を引き起こす虞が高くなる。従って、斯様な屈曲特性の向上と製造コストとのトレードオフの関係を考慮して、適宜に異種金属薄膜層２と銅薄膜層３との積層数を設定することが望ましい。
【００２４】
また、上記実施の形態では、異種金属薄膜層２、銅薄膜層３の個々の膜厚が３００ｎｍ以下の場合について好適な一形態として説明したが、異種金属薄膜層２、銅薄膜層３の個々の膜厚の可能な数値範囲としては、そのようなｎｍレベルのみには限定されない。ここで、異種金属薄膜層２、銅薄膜層３の個々の膜厚は、上記の２０ｎｍ〜３００ｎｍのようなレベルよりも大きな膜厚とすることも可能である。但し、その場合でも、そのとき要求される屈曲特性を確保できることや、そのとき要求される精度でのパターニングが困難なものとはならないようにすることが必要条件となることは言うまでもない。
【００２５】
また、上記実施の形態では、基材層１の銅箔として圧延銅箔を用いる場合について説明したが、ＦＰＣ用の銅箔には電解銅も用いられている。このような電解銅の製造工程に上記のような金属薄膜層２、銅薄膜層３を電解めっき法などによって形成する工程を追加するようにしてもよい。
【実施例】
【００２６】
上記の実施の形態で説明したようなプリント配線板用銅箔を、実施例１〜５として試験的に作製した。また、それとの比較のために、金属薄膜層２、銅薄膜層３を有さない、従来の一般的なプリント配線板用銅箔を、実施例１〜５と同様の板厚で作製し、比較例１、２とした。そして、それらを用いて屈曲寿命についての実験を行って、その屈曲特性を比較・確認した。
図２は、実施例１〜５および比較例１、２のプリント配線板用銅箔の主な仕様を纏めて示す図、図３は、実施例１〜５のプリント配線板用銅箔および比較例１、２の屈曲寿命実験の結果を纏めて示す図である。
【００２７】
まず、基材層１の銅箔用に、タフピッチ銅のインゴットを溶製した後、熱間圧延により、厚さ１２ｍｍの銅素材を得た。続いて、この銅素材に対して冷間圧延と焼鈍とを繰り返して、最終圧延前の生地材とした。この生地材に最終の焼鈍と圧延を施して、所定の板厚の銅箔とした。比較例１、２の銅箔については、最終圧延上がりの板厚を０．０１６ｍｍとした。実施例１〜５の銅箔については、その片面上に、まず表面の傷や荒れを緩和ないしは改善するために下地Ｃｕめっき（図２では「Ｃｕ下地」と表記）を施した後、金属薄膜層２、銅薄膜層３を積層して、それらを合計した約４μｍの積層膜が形成されるので、総板厚を比較例の板厚と合せるために、その最終圧延上がりの板厚を０．０１２ｍｍとした。これは、屈曲特性の比較評価を行うに際して、実験方法を同一条件に設定しても、板厚が異なっていると、正しい比較対照ができなくなるためである。
【００２８】
その後、実施例１〜５の銅箔には、片面上に金属薄膜層２、銅薄膜層３をそれぞれ形成
して、図２に示したように各々異なった仕様となるようにした。この金属薄膜層２、銅薄膜層３の形成は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏと異なった金属ごとで各々個別のめっき浴により行った。このときのめっき処理は、下記のようなめっき液を用いて、それら全てについて１Ａ／ｄｍ２の電流密度で、所定の厚さになるように時間を調節して行った。また、めっき処理工程の前処理としては、一般的な電解脱脂処理を施し、また各めっき処理工程の後処理として十分な水洗を行ってから、次のめっき処理に移るようにした。
（１）Ｃｕめっき；硫酸銅２５０ｇ／Ｌ、硫酸１００ｇ／Ｌ
（２）Ｎｉめっき；硫酸ニッケル２４０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌ
（３）Ｃｏめっき；硫酸コバルト１４０ｇ／Ｌ
比較例１、２の銅箔については、金属薄膜層２、銅薄膜層３は全く形成せずに、圧延銅箔のままとした。
【００２９】
このようにして作製した実施例１〜５および比較例１、２の各サンプルについて、屈曲寿命試験を行い、その屈曲特性について確認した。
まず、銅箔が樹脂フィルムとクラッドされる工程で受ける熱履歴を模擬するため、１８０℃および３００℃で６０分間加熱した後、それぞれ幅１２ｍｍ×長さ２００ｍｍのサンプルとして採取した。この各サンプルに対して、ＪＩＳ  Ｃ５０１６に規定されているＦＰＣの耐屈曲性試験と同様の方法により、金属薄膜層２、銅薄膜層３が積層された面を外側に向けて、曲率半径２．５ｍｍ、ストローク１０ｍｍ、屈曲速度１５００回／分の設定で、繰り返し屈曲負荷を与え、サンプル破断に至るまでの屈曲回数を屈曲寿命として記録した。
【００３０】
その結果は、図３に示したようなものとなった。
最終圧延加工度９０％以上（９２．０％）のものについて比較すると、実施例１、２、３、５のサンプルでは、比較例１のサンプルの約２〜３倍もの屈曲寿命が達成されていることが確認された。また、最終圧延加工度９０％未満（８８．０％）のもの同士の比較についても、実施例４のサンプルでは、比較例２のサンプルの約２倍以上の屈曲寿命が達成されていることが確認された。
【００３１】
また、比較例１、２のサンプルでは、１８０℃加熱の場合よりも３００℃加熱の場合の方が、屈曲寿命の低下が著しかった。しかしこれとは対照的に、全ての実施例１〜５については、屈曲寿命の低下はほとんど見られなかった。むしろ、実施例１、３、４については、３００℃加熱の場合のほうが、屈曲寿命が若干伸びている。これは、３００℃のような高温加熱により、異種金属薄膜層２および銅薄膜層３の界面付近の一部が緩やかに合金化したことで、屈曲特性がさらに向上してその寿命が伸びたものと解せられる。
【００３２】
異種金属薄膜層２および銅薄膜層３の積層数による屈曲寿命の差異について着目すると、それらを５組（５回）積層した実施例１、３の場合と、１０組（１０回）積層した実施例２の場合とでは、屈曲寿命に大きな差は見られなかった。しかし、異種金属薄膜層２および銅薄膜層３を１組のみ形成してなる実施例５の場合には、同じ圧延加工度９２．０％の銅箔を用いた実施例１、２、３の場合よりも屈曲寿命が約３割程度短くなった。しかし、それでも比較例１の約２倍の屈曲寿命が達成されていることが確認された。
【００３３】
このように、本実施例に係るプリント配線板用銅箔によれば、圧延加工度を過度に増大させることなく、屈曲特性を従来のものと比較して２〜３倍あるいはそれ以上というように飛躍的に向上させることが可能となることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本実施の形態に係るプリント配線板用銅箔の主要部の積層構造を示す図である。
【図２】実施例および比較例のプリント配線板用銅箔の主な仕様を纏めて示す図である。
【図３】実施例および比較例のプリント配線板用銅箔についての屈曲寿命の実験結果を纏めて示す図である。
【符号の説明】
【００３５】
１    基材層
２    異種金属薄膜層
３    銅薄膜層
４    絶縁性基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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