(57)【要約】      （修正有）【課題】高精度で微細なパターンのプリント回路が形成可能な枚葉状の可撓性回路基板を、接合し長尺化する手段を具現化することによって、リール・ツー・リール装置にも適用可能な長尺の可撓性回路基板の製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】幅方向両端に搬送孔を有する連続した可撓性回路基板の不要部分を幅方向に切断して除去する工程と、切断・除去工程により２つに分離した可撓性回路基板の各々の長手方向端部を保持ユニットにて重ね合わせ、保持ユニットで保持されている重ね合わせ部を接合する工程をこの順に有する可撓性回路基板の製造方法であって、接合工程において、２つに分離した可撓性回路基板の各々の長手方向端部に設けられた第１のマークを、可撓性回路基板の保持ユニット側から検知し、第１のマークを基準にして重ね位置の相対位置補正を行ってから、接合する可撓性回路基板の製造方法。【選択図】図１
2009016416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅方向両端に搬送孔を有する連続した可撓性回路基板の不要部分を幅方向に切断して除去する工程と、該切断・除去工程により２つに分離した可撓性回路基板の各々の長手方向端部を保持ユニットにて重ね合わせ、該保持ユニットで保持されている該重ね合わせ部を接合する工程をこの順に有する可撓性回路基板の製造方法であって、該接合工程において、２つに分離した可撓性回路基板の各々の長手方向端部に設けられた第１のマークを、可撓性回路基板の保持ユニット側から検知し、該第１のマークを基準にして重ね位置の相対位置補正を行ってから、接合することを特徴とする可撓性回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記接合工程において、前記第１のマークは、前記２つに分離した可撓性回路基板の各々の長手方向端部において幅方向に少なくとも２箇所ずつ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の可撓性回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記切断・除去工程において、可撓性回路基板が幅方向両端に少なくとも２箇所の第２のマークを有し、該第２のマークを検知し、該第２のマークを基準にして切断位置の位置決めと、可撓性回路基板の幅方向と切断方向を略平行とする位置調整とを行ってから、不要部分の切断と除去を行うことを特徴とする請求項１または２に記載の可撓性回路基板の製造方法。
【請求項４】
幅方向両端に搬送孔を有する連続した可撓性回路基板の不要部分を幅方向に切断して除去する切断・除去手段と、不要部分の切断・除去後に２つに分離した可撓性回路基板を把持し、該可撓性回路基板の各々の長手方向端部を保持ユニットにて重ね合わせる把持手段と、保持ユニットに保持されている可撓性回路基板の重ね合わされた部分を接合する接合手段と、を有する可撓性回路基板の製造装置であって、前記２つに分離した可撓性回路基板の各々の長手方向端部に設けられた第１のマークを重ね合わせ後に可撓性回路基板が前記保持ユニットに保持される面側から検知する第１の検知手段と、検知された該第１のマークを基準に２つに分離した可撓性回路基板の各々の長手方向端部の重ね位置の相対位置補正を行う補正手段と、をさらに設けたことを特徴とする可撓性回路基板の製造装置。
【請求項５】
さらに前記可撓性回路基板に幅方向に少なくとも２箇所設けられた第２のマークを検知する第２の検知手段と、該第２のマークを基準にして切断位置の位置決めと、可撓性回路基板の幅方向と切断方向を略平行にする位置調整とを行う切断補正手段と、を有することを特徴とする請求項４に記載の可撓性回路基板の製造装置。
【請求項６】
前記第１の検知手段は２台のカメラ、第２の検知手段は２台のカメラであることを特徴とする請求項５に記載の可撓性回路基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、フィルム表面にプリント回路を設けた可撓性回路基板を製造する分野に主として使用されるものであり、詳しくは枚葉状の可撓性回路基板を接合して長尺のテープ状とする可撓性回路基板の製造方法及び製造装置の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルム回路基板は、フィルム表面にプリント回路を設けた可撓性回路基板であり、屈曲可能であるために三次元配線に用いることができるとともに、エレクトロニクス製品の小型化に対応できることから需要が拡大している。しかし、エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴い、フィルム回路基板上のプリント回路も、高精度で微細なパターニングが求められるようになってきている。
【０００３】
液晶ディスプレイパネルへのＩＣ接続に用いられるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｌｅｘ）技術を用いれば、比較的狭い幅の長尺ポリイミドフィルム回路基板上にフィルム回路基板としては最も微細な回路パターンを形成することができる。ここでの回路パターンの微細化とは、回路のライン幅やライン間のスペース幅を非常に小さくすることをいう。微細化されたパターンのプリント回路は、ＩＣなどの電子部品と電極パッドを介して接合されるので、パターン位置が高精度に形成されていることが求められる。すなわち微細化の進展にともなって、回路パターンの位置精度はますます高精度であることが要求され、このことはＩＣの多ピン化の急速な展開により、より顕著となってきている。このような微細化に見合った高精度化に対しては、現行ＣＯＦ技術では対応することができなくなってきている。
【０００４】
そのため近年、フィルムをガラス基板等の補強板に貼り合わせ、回路パターン形成時の寸法変化を極小とすることで、非常に微細な回路パターンを高い位置精度で形成する手段が提案されている（例えば特許文献１）。このフィルム回路基板は回路パターン形成後に、補強板から剥がされて使用されるが、補強板、フィルム回路基板とも枚葉状となっている。したがって、補強板、フィルム回路基板を大型化して短タクトタイムで製造を行えば、高精度加工と高生産性を両立させることができる。
【０００５】
ところで現行ＣＯＦ技術においては、フィルム回路基板の電子部品接続、テスト、ＬＣＤパネルとの接続などの作業は、枚葉と長尺連続の両方の形態があるとはいうものの、実用上は長尺連続のフィルム回路基板をリール・ツー・リールにして作業する方が圧倒的に多い。そのため、枚葉状の補強板を使用して形成された高精度微細回路パターンを有する枚葉状のフィルム回路基板も、接合して長尺化することが求められる。そのような長尺化方法としては、補強板にフィルム回路基板が貼り付けられた状態の時にフィルム回路基板同士をテープで仮接続してから、フィルム回路基板を補強板から長尺化した形態で剥離し、それから仮接続部付近にある不要部分を切断して除去し、プリント回路が所定ピッチで連続して並ぶように、２つに分離したフィルム回路基板の端部を重ね合わせて接合する方法が提案されている（例えば特許文献２）。この接合にあたっては、フィルム回路基板の幅方向両端に設けられた搬送孔のピッチが接合部でも数１０μｍの精度を維持すること、重ね合わせ部が平行でかつ重ね合わせ量が数１０μｍ以下の精度であること、が要求される。これだけの高精度であると、複数個のプリント回路を多ヘッド化装置を使用して同時に電気テストして検査効率を高めることも容易となるが、このような高精度接合を実現するための具体的な方策が、特許文献２等には開示されていないため、高精度の接合が実現できない。
【０００６】
一方、フィルムを接合する技術としては、写真用感光フィルムを連続して生産するために、ロール状フィルムの後端と別のロール状フィルムの先端を超音波融着接合する方法や（例えば特許文献３）、幅方向両端に搬送孔を有したＴＡＢのようなフィルム回路基板をテープ接合する手段（例えば特許文献４）が開示されている。しかし、いずれも、搬送孔のピッチ精度や重ね合わせ量等を高精度で接合する具体的な手段が開示されていないので、これらの手段を用いても、高精度の接合が実現できないのが実状である。
【特許文献１】特開２００３−１０１１９２号公報（段落０００５、００１８、００２６〜００３２）
【特許文献２】特開２００６−２９５１４３号公報（段落００８２〜００９０、０１１４〜０１２４、図４、図１０、図１１）
【特許文献３】特開平１０−１４７４５９号公報（段落００２１〜００５７、図２）
【特許文献４】特開２００２−１７８４１０号公報（段落００５９〜００７６、図２１〜図２２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述の事情に基づいてなされたもので、その目的とするところは、高精度で微細なパターンのプリント回路が形成可能な枚葉状の可撓性回路基板を、仮接続によって長尺化した後に、不要部分を高精度で切断除去するとともに、幅方向両端に設けられている搬送孔のピッチや重ね合わせ量等を高精度にして接合し長尺化する手段を具現化することによって、高精度で微細なパターンのプリント回路が所定ピッチで連続して並び、リール・ツー・リール装置にも適用可能な長尺の可撓性回路基板の製造方法及び製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記本発明の目的は、以下に述べる手段によって達成される。
【０００９】
本発明の可撓性回路基板の製造方法は、幅方向両端に搬送孔を有する連続した可撓性回路基板の不要部分を幅方向に切断して除去する工程と、該切断・除去工程により２つに分離した可撓性回路基板の各々の長手方向端部を保持ユニットにて重ね合わせ、該保持ユニットで保持されている該重ね合わせ部を接合する工程をこの順に有する可撓性回路基板の製造方法であって、該接合工程において、２つに分離した可撓性回路基板の各々の長手方向端部に設けられた第１のマークを、可撓性回路基板の保持ユニット側から検知し、該第１のマークを基準にして重ね位置の相対位置補正を行ってから、接合することを特徴とする。
【００１０】
ここで、前記接合工程において、前記第１のマークは、前記２つに分離した可撓性回路基板の各々の長手方向端部において幅方向に少なくとも２箇所ずつ設けられていること、前記切断・除去工程において、可撓性回路基板が幅方向両端に少なくとも２箇所の第２のマークを有し、該第２のマークを検知し、該第２のマークを基準にして切断位置の位置決めと、可撓性回路基板の幅方向と切断方向を略平行とする位置調整とを行ってから、不要部分の切断と除去を行うこと、が好ましい。
【００１１】
本発明の可撓性回路基板の製造装置は、幅方向両端に搬送孔を有する連続した可撓性回路基板の不要部分を幅方向に切断して除去する切断・除去手段と、不要部分の切断・除去後に２つに分離した可撓性回路基板を把持し、該可撓性回路基板の各々の長手方向端部を保持ユニットにて重ね合わせる把持手段と、保持ユニットに保持されている可撓性回路基板の重ね合わされた部分を接合する接合手段と、を有する可撓性回路基板の製造装置であって、前記２つに分離した可撓性回路基板の各々の長手方向端部に設けられた第１のマークを重ね合わせ後に可撓性回路基板が前記保持ユニットに保持される面側から検知する第１の検知手段と、検知された該第１のマークを基準に２つに分離した可撓性回路基板の各々の長手方向端部の重ね位置の相対位置補正を行う補正手段と、をさらに設けたことを特徴とする。
【００１２】
ここで、さらに前記可撓性回路基板に幅方向に少なくとも２箇所設けられた第２のマークを検知する第２の検知手段と、該第２のマークを基準にして切断位置の位置決めと、可撓性回路基板の幅方向と切断方向を略平行にする位置調整とを行う切断補正手段と、を有すること、前記第１の検知手段は２台のカメラ、第２の検知手段は２台のカメラであること、が好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の可撓性回路基板の製造方法及び製造装置を用いれば、仮接続によって一旦長尺化した可撓性回路基板の不要部分を切断除去後に、２つに分離された可撓性回路基板を保持ユニットにて重ね合わせ、マークを可撓性回路基板が前記保持ユニットに保持される面側から検知しながら、このマークを基準として、２つに分離された可撓性回路基板の重ね合わせ位置の位置補正を行って、重ね合わせ部のる接合を行うのであるから、重ね量と重ね位置が高精度の接合を実現できる。また、可撓性回路基板が前記保持ユニットに保持される面側、すなわち圧接を行う面とは逆側からマークを検知しているので、１）位置確認後にすぐに圧接を行うことができてタクトタイムを短くできる、２）圧接による位置ずれや圧接後の接合精度を、圧接を行っている最中から知ることができ、不良が生じた場合にいち早く対応することが可能となる、３）接合後に接合した位置精度を測定するモニタリングを全ての接合部に対して行うことが可能となる、の優位性がある。さらに、不要部分の切断除去に対しても、マークを検知し、これを基準とした位置と方向合わせを行ってから切断除去を行うようにしたので、可撓性回路基板の幅方向に平行に、所望の位置で切断が可能となり、その結果、切断位置や切断角度を高精度にできるとともに、接合時の重ね合わせ量を高精度にすることが可能となる。さらに検知するマークは可撓性回路基板の各々の長手方向端部で幅方向に少なくとも２箇所ずつ設けるようにしたので、２箇所のマークの位置から方向を知ることができ、その結果、切断と接合の位置と方向を容易に合わせることができるようになる。また接合のための第１の検知手段、ならびに切断のための第２の検知手段に２台のカメラを用いるようにしたので、マークの位置を高精度で、しかも容易・安価に検知できる。
【００１４】
かような優れた可撓性回路基板の製造方法を用いて可撓性回路基板を製造するのであるから、高精度で微細パターンのプリント回路が所定ピッチで多数連続して並んだ長尺の可撓性回路基板を、低コストならびに高い生産性でしかも容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の好ましい一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は本発明に係る可撓性回路基板の製造装置である切断接合装置１の概略正面図、図２は図１の上流側把持搬送装置７０Ａとその周辺を示した概略側面図、図３はフィルム回路基板２００の平面図、図４は仮接続部のあるフィルム回路基板２００の平面図、である。なお、番号の末尾にあるＡ、Ｂは、フィルム回路基板２００の長手方向にある相似物、Ｃ、Ｄは幅方向にある相似物を意味している。
【００１７】
まず図１を参照すると、本発明の可撓性回路基板の製造装置である切断接合装置１が示されている。この切断接合装置１で実際に不要部分の切断、除去と接合を行う可撓性回路基板の一例として、図３（ａ）、４にフィルム回路基板２００が示されている。フィルム回路基板２００は、図４に示されるように長手方向上流側（図の左側）の上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側（図の右側）の下流側フィルム回路基板２０２Ｂがテープ２０８で、長さＬ３ごとに仮接続されて長尺化したものである。図３（ａ）を見ると、フィルム回路基板２００には、プリント回路２０６がフィルム回路基板２００の長手方向に配置ピッチＬ１で配置されるとともに、フィルム回路基板２００の幅方向両端に搬送に使用される搬送孔２０４Ｃ、ＤがピッチＬ２で設けられている。なお幅方向は、長手方向に直交する方向である。また下流側フィルム回路基板２０２Ｂのテープ２０８の下流側には、接着層２１４が幅方向に平行に設けられている。搬送孔２０４Ｃ、Ｄは幅方向には、搬送孔の中心間の長さがＬ９となるように配置されている。また長手方向の搬送孔２０４Ｃ、Ｄの各々の中央部で幅方向ライン上に十字の交点がある十字状のマーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤが、搬送孔２０４Ｃ、Ｄとフィルム回路基板２００の両端部２２８Ｃ、Ｄの間に設けられている。このマーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤは、長手方向には搬送孔２０４Ｃ、Ｄと同じピッチＬ２で、幅方向には十字の交点となる中心間長さがＬ１０となるように、配置されている。なおマーク２１０ＡＣ、ＡＤは、上流側フィルム回路基板２０２Ａの幅方向両端にあって各々長手方向に一列状に並んでいるもの、マーク２１０ＢＣ、ＢＤは、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの幅方向両端にあって各々長手方向に一列状に並んでいるものである。フィルム回路基板２００はプリント回路２０６のない部分は半透明であるので、マーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤは裏側からでも検知できるようになっている。
【００１８】
次にこのフィルム回路基板２００を加工する切断接合装置１について説明する。図１を見ると切断接合装置１は基台２を備えており、基台２上には、可撓性回路基板であるフィルム回路基板２００を巻出す巻出装置１０、巻き出されたフィルム回路基板２００を搬送案内するローラからなる上流搬送装置３０と下流搬送装置４０、搬送されてきたフィルム回路基板２００の不要部分を切断して除去する切断・除去手段である切断ユニット５０、フィルム回路基板２００を切断後に上流側に残ったものを搬送する上流側把持搬送装置７０Ａ、切断後に下流側に残ったものを搬送する下流側把持搬送装置７０Ｂ、切断接合装置１の各装置、ユニットの間でフィルム回路基板２００を支持する支持ユニット１００Ａ、Ｂ、Ｃ、切断したフィルム回路基板２００を重ね合わせ後に圧接により接合する接合手段である接合ユニット１１０、接合されたフィルム回路基板２００を巻き取る巻取装置１４０、上流側フィルム回路基板２０２Ａの位置あわせや切断位置の確認のために使用する上流側位置検知ユニット１５０、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの位置あわせや切断位置の確認等のために使用する下流側位置検知ユニット１６０、が装備されている。また上記の各装置やユニットの動作を制御する制御装置１７０と、制御装置１７０に動作条件を与えたり、各装置やユニットの動作状況を制御装置１７０から伝えられる操作盤１７２も、切断接合装置１は備えている。
【００１９】
以上の切断接合装置１を構成する各装置とユニットについて、図１を参照してさらに詳細に説明する。図１の最も左側にある巻出装置１０は、フィルム回路基板２００が満巻となっているリール１２と、リール１２を取り付ける巻出回転軸１４と、巻出回転軸１４を保持する巻出保持台１６よりなる。巻出回転軸１４には図示しない駆動装置により、巻出張力に相当する負荷トルクが作用する。次に、巻出装置１０から巻出されたフィルム回路基板２００は上流搬送装置３０と下流搬送装置４０によって一方向に案内、搬送され、巻取装置１４０で巻き取られる。なお図１では、フィルム回路基板２００が巻出される巻出装置１０側を上流側、フィルム回路基板２００が搬送されていく巻取装置１４０側を下流側としている。上流搬送装置３０は、本体３８に支持されるガイドロールＡ３２、ガイドロールＢ３４、ダンサーロール３６より構成されている。ガイドロールＢ３４は、フィルム回路基板２００の長手方向に直交する幅方向端部を位置規制するつば付きロールであることが好ましい。また、ダンサーロール３６は、巻出回転軸１４の代わりにフィルム回路基板２００に巻出張力をあたえる機能や、フィルム回路基板２００の伸縮や巻出装置１０からの巻出量の過不足を吸収するバッファー機能を有している。下流搬送装置４０は、本体４６に支持されるピンロール４２とガイドロールＣ４４より構成されている。ピンロール４２は、図３に示すフィルム回路基板２００の幅方向両端に設けられたスプロケットホールともいわれる搬送孔２０４Ｃ、Ｄに係合するピンをロールの外周面に等ピッチで有するものである。ピンロール４２には図示しない駆動装置が連結されているので、フィルム回路基板２００を所定の速度で搬送できる。ピンロール４２でフィルム回路基板２００を搬送する時の張力は、巻出装置１０によって付与される巻出張力となる。ピンロール４２のピンとフィルム回路基板２００の搬送孔２０４Ｃ、Ｄが係合することで、張力カットの作用が生じるので、巻取装置１４０はピンロール４２と巻取装置１４０の間の区間で、巻出張力とは独立した巻取張力を設定することができる。巻取装置１４０は、フィルム回路基板２００を巻取るリール１４２と、リール１４２が装着される巻取回転軸１４４と、巻取回転軸１４４を保持する巻取保持台１４６よりなる。巻取回転軸１４４には図示しない駆動装置により、巻取張力に相当するトルクが付与される。さらに駆動ロールであるピンロール４２と巻取装置１４０の間に、バッファーの機能や、張力付与の機能のためにダンサーロールを設けてもよい。
【００２０】
次に基台２の中央部には、切断ユニット５０がある。切断ユニット５０は、基台２上に固定されたレール６８上にガイド５９を介して設けられている回転テーブル５２、回転テーブル５２上に固定されて、ＣＬ軸を中心に回転可能な保持台５４、保持台５４の下側部分に固定された２つの刃６６Ａ、Ｂと回収穴６７を有する下刃ユニット５６、下刃ユニット５６の直上にあり２つの刃６４Ａ、Ｂを含む上刃ユニット５８、上刃ユニット５８を垂直方向に昇降させ保持台５４の最上部６２に固定されているエアーシリンダー６０よりなる。なおフィルム回路基板２００の搬送方向に見ると、保持台５４はコの字型をしている。上刃ユニット５８の刃６４Ａと６４Ｂの間のフィルム回路基板２００搬送方向、すなわちＸ方向の長さＬｕは、下刃ユニット５６の２つの刃６６Ａと６６Ｂの間のＸ方向長さよりもわずかに短くなっており、上刃ユニット５８が回収穴６７にはまりこむようになっている。そしてエアーシリンダー６０で上刃ユニット５８を下降させることにより、刃６４Ａ、Ｂと刃６６Ａ、Ｂでフィルム回路基板２００にせん断力が付加されて、Ｘ方向に長さＬｕの間隔で切断されることになる。フィルム回路基板２００から切断されたＸ方向の長さＬｕのフィルム破片は、回収穴６７を通じて落下し、図示されていない回収容器に収容される。以上の作用により、切断ユニット５０は連続した可撓性回路基板であるフィルム回路基板２００の不要部分を幅方向に切断して除去する切断・除去手段となる。
【００２１】
また、回転テーブル５２は、レール６８とガイド５９に案内されてフィルム回路基板２００の搬送方向であるＸ方向に自在に移動できるとともに、中心線ＣＬを中心として、Ｘ−Ｙ平面内で自在に回転できる。ここでＹ方向は、Ｘ方向に直交する方向であり、図１では紙面に直交する方向である。中心線ＣＬは、上刃ユニット５８と下刃ユニット５６の中心線と略一致している。回転テーブル５２をさらに、Ｘ方向に直交するＹ方向に移動可能としてもよい。保持台５４は、Ｘ方向の移動と、Ｘ−Ｙ平面内での回転が自在な回転テーブル５２上に固定されているのであるから、保持台５４に取り付けられている上刃ユニット５８と下刃ユニット５６を、フィルム回路基板２００のＸ方向に指定された位置に移動させるとともに、Ｘ方向に対して指定された角度だけ傾け、Ｙ方向とフィルム回路基板２００の幅方向を略平行にして、フィルム回路基板２００を切断することができる。すなわち、フィルム回路基板２００の幅方向と切断方向を略平行にすることができる。以上の作用により、切断ユニット５０は、回転テーブル５２等の切断位置の位置決めと、可撓性回路基板の幅方向と切断方向を略平行にする位置調整とを行う切断補正手段を有している。
【００２２】
次に切断ユニット５０の上流側、すなわち巻出装置１０側には、切断ユニット５０によって切断後に上流側に残ったフィルム回路基板２００を搬送する上流側把持搬送装置７０Ａが備えられている。図２を見るとＸ方向に見た上流側把持搬送装置７０Ａの詳細が示されている。上流側把持搬送装置７０Ａは、図示しない吸引孔からの吸引力でフィルム回路基板２００を吸引保持する吸引保持体７２Ａ、吸引保持体７２Ａを支持して一点鎖線で示す中心線回りに自在に任意の角度に回転させることができる回転ユニット７４Ａ、回転ユニット７４Ａを締結保持する保持板７６Ａ、保持板７６ＡをＺ方向に案内するガイド７５ＡとＺ方向に昇降させるエアーシリンダー７７Ａ、ガイド７５Ａとシリンダー７７Ａが固定されている支持体７９Ａ、保持板７６Ａを支持体７９ＡとともにＹ方向に自在に案内するガイド７８Ａとレール７３Ａ、レール７３Ａが固定されている支持台８８Ａ、回転ユニット７４ＡとはＹ方向の逆側に支持体７９Ａに固定されているナット８０Ａ、ナット８０Ａと係合することによりモータ８４Ａの回転を直線移動に変換し、保持板７６Ａを支持体７９ＡごとＹ方向に自在に往復動させるボールネジ８２Ａ、モータ８４Ａを支持するとともに支持台８８Ａに固定されているモータ台８６Ａ、支持台８８Ａの下部にあってこれをＸ方向に案内するガイド９４Ａとレール９６Ａ、支持台８８ＡのＹ方向中央部下側に取り付けられたナット９０Ａ、ナット９０Ａと係合し、図示しないモータの回転運動を支持台８８ＡのＸ方向の直線移動に変換するボールネジ９２Ａ、レール９６Ａが固定されているベース９８、よりなる。ベース９８は、切断ユニット５０の保持台５４と後記の接合ユニット１１０の保持台１１２をまたがるようにしてＸ方向に伸びて基台２のＸ方向両端で支持されている。これに伴って一対のレール９６Ａもベース９８と同じようにＸ方向に伸びている。以上の構成により上流側把持搬送装置７０Ａの吸引保持体７２Ａは、切断ユニット５０によって切断されたフィルム回路基板２００の上流側に残ったものの下流側端部を吸引保持し、この下流側端部を接合ユニット１１０の圧接が行われる圧接受け部１１６付近まで、Ｘ方向に移動させることができる。また、吸引保持体７２Ａは、Ｙ方向への移動やＸ−Ｙ平面内の回転も自在に行えるので、切断されたフィルム回路基板２００の下流側端部をＸ方向に対して任意の傾き角度で、Ｙ方向にも位置決めをして搬送、配置することができる。
【００２３】
また、接合ユニット１１０の下流側、すなわち巻取装置１４０側には、切断ユニット５０によってフィルム回路基板２００を切断後に下流側に残ったものを搬送する下流側把持搬送装置７０Ｂも備えられている。下流側把持搬送装置７０Ｂは、ベース９８を共通とする他は、上流側把持搬送装置７０Ａと全く同じ構成を有しており、図２で番号７０〜９６の末尾のＡをＢにそのまま変えればよい。下流側把持搬送装置７０Ｂの吸引保持体７２Ｂは、切断ユニット５０によって切断されたフィルム回路基板２００の下流側に残ったものの上流側端部を吸引保持し、切断ユニット５０の位置からＸ方向に接合ユニット１１０の圧接受け部１１６付近まで移動させることができる。また吸引保持体７２Ｂは、上流側把持搬送装置７０Ａの吸引保持体７２Ａと同様に、Ｙ方向への移動やＸ−Ｙ平面内の回転を自在に行えるので、切断されたフィルム回路基板２００の上流側端部をＸ方向に対して任意の傾き角度で、Ｙ方向にも位置決めをして搬送、配置することができる。以上の作用より、上流側把持搬送装置７０Ａおよび下流側把持搬送装置７０Ｂは、２つに分離した可撓性回路基板であるフィルム回路基板２００の各々の端部を重ね合わせる把持手段となる。
吸引保持体７２Ａ、７２Ｂは金属で製作してもよいが、フィルム回路基板２００のプリント回路２０６の部分を吸引保持することがあるので、プリント回路２０６等の製品部分が損傷しないように、吸引保持体７２Ａ、７２Ｂのフィルム回路基板２００との接触部には、ゴム等の弾性体、ゲル等の柔らかい材質のものが使用されることがより好ましい。
【００２４】
次に、切断ユニット５０の下流側には、接合ユニット１１０が備えられている。接合ユニット１１０は、基台２上に固定され、Ｘ方向に見てコの字型をしている保持台１１２、保持台１１２の下方で固定され、下側保持台１２６を支持している柱材１１４、下側保持台１２６の中央部に設けられた圧接受け部１１６、圧接受け部１１６の直上にあり、所望の温度まで加熱される加熱体１２０、加熱体１２０を断熱材を介して保持する加熱保持体１１８、保持台１１２の上方部分にあって、加熱保持体１１８を鉛直方向であるＺ方向に案内する１対のガイドレール１２２、加熱保持体１１８をＺ方向に昇降させるエアーシリンダー１２４、エアーシリンダー１２４が固定される保持台１１２の最上部１２８、よりなる。加熱体１２０は圧接受け部１１６の直上にあり、エアーシリンダー１２４によって下降して、図３に示されるような接着層２１４を介して重ね合わされた２枚のフィルム回路基板２００を、圧接受け部１１６との間で一定圧力で挟みこみ、フィルム回路基板２００を加熱と圧接により接合することができる。加熱体１２０の加圧部は、圧接受け部１１６と長方形形状等で面接触してもよいし、直線状に線接触してもよい。加熱体１２０を加熱して昇温せずに、常温で圧接する手段として使用してもよいが、加熱する方がより強固に接合することができる。接着層２１４は加熱等のエネルギー付与によって、接合が強固になるものが好ましい。加熱以外のエネルギー付与手段としては、超音波、ＵＶ、電子ビーム等が好ましい。なお、接着層２１４を設けず、ヒータ加熱、超音波振動、誘電加熱等によってエネルギーを圧接しながらフィルム回路基板２００に与えて、フィルム回路基板２００を融着して接合する手段を用いてもよい。また、圧接受け部１１６は金属でもよいが、加熱体１２０と均一に接触できるように、耐熱性を有するＰＥＥＫ、ポリイミド等の合成樹脂を用いることが好ましい。さらに加熱体１２０は図示しない温度制御装置に電気的に接続されており、任意の温度に調整することができる。なお温度制御装置は、電気的に制御装置１７０に接続されている。以上の作用より、接合ユニット１１０は、可撓性回路基板であるフィルム回路基板２００の重ね合わされた部分を圧接して接合する加熱接合手段を有する。また、切断ユニット５０で２つに分離したフィルム回路基板２００は、圧接受け部１１６上で重ね合わされるが、圧接受け部１１６と下側保持台１２６でフィルム回路基板２００を重力方向に保持することにより、上記の重ね合わされた部分が移動せずに維持、すなわち保持される。したがって、圧接受け部１１６と下側保持台１２６は、２つに分離したフィルム回路基板２００が重ね合わされ、保持される保持ユニットを構成する。
【００２５】
また、接合ユニット１１０の下側保持台１２６には、圧接受け部１１６をＹ方向に挟む形で図示しない空洞部が２箇所設けられている。この空洞部を通じて、図３に示されるフィルム回路基板２００の幅方向両端に一対で設けられたマーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤや搬送孔２０４Ｃ、Ｄを、第１の検知手段により検知することができる。マーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤや搬送孔２０４Ｃ、Ｄのうち、切断によって２つに分離したフィルム回路基板２００の各々の長手方向端部から２０ｍｍ以下の領域に設けられたものを第１のマークとする。この第１のマークは、切断によって２つに分離したフィルム回路基板２００を各々重ねて接合する時に、重ね位置の相対位置補正を行うための位置合わせ基準として機能するものである。第1のマークは保持ユニットを構成する圧接受け部１１６と下側保持台１２６にフィルム回路基板２００が保持される面側から、上記の空洞部を通じて、下流側位置検知ユニット１６０を構成する第１の検知手段としての２台のカメラ１６２Ｃ、Ｄで検知される。なお、第１の検知手段として、カメラ以外にセンサーを用いてもよいが、安価かつ高精度に位置検知できるカメラが好ましい。また、第１のマークが設けられた領域はカメラ１６２Ｃ、Ｄの視野範囲内にある。
【００２６】
第１の検知手段を有する下流側位置検知ユニット１６０のカメラ１６２Ｃ、Ｄは、ブラケット１６６を介して、保持台１１２の下方にある柱材１１４に取り付けられている。またカメラ１６２Ｃ、Ｄはケーブルにより、画像情報を処理する画像処理装置１６４と電気的に接続されている。カメラ１６２Ｃ、Ｄの基準位置からの位置ずれや、Ｘ方向に対するフィルム回路基板２００の長手方向の傾き角度は、切断によって２つに分離したフィルム回路基板２００の各々の長手方向端部で幅方向に少なくとも２箇所ずつ設けられている第１のマークの位置から、画像処理装置１６４によって算出することができる。画像処理装置１６４によってえられた位置情報は制御装置１７０に伝達される。なお、前記空洞部にガラスや透明樹脂を設け、このガラスや透明樹脂を介して、カメラ１６２Ｃ、Ｄでフィルム回路基板２００の各々の長手方向端部に設けられた第１のマークを検知してもよい。この場合、ガラスや透明樹脂の上面を、フィルム回路基板２００基板を保持する下側保持台１２６や圧接受け部１１６の上面と同一平面内に設ければ、フィルム回路基板２００の一部が空洞部に入り込んで変形することを防止できるので、カメラ１６２Ｃ、Ｄによる第１のマークの位置検知をより高精度にすることが可能となる。なお、下流側把持搬送装置７０Ｂを上流側把持搬送装置７０Ａと同様の用い方をすることにより、補正手段として用いてもよい。
【００２７】
この第１の検知手段で検知された第１のマークの位置情報を基に、保持ユニットにて重ね合わされ保持される２つに分離したフィルム回路基板２００のうち、上流側にあるフィルム回路基板２００が吸引保持体７２Ａによって保持され、かつ２つに分離したフィルム回路基板２００の各々の端部の重ね位置の相対位置、すなわちＸ方向に対しての傾き角度やＸ及びＹ方向の相対位置を調整して補正するように、吸引保持体７２Ａで保持されたフィルム回路基板を移動させる。以上の作用により、吸引保持体７２Ａを有する上流側把持搬送装置７０Ａは、重ね位置の相対位置補正を行う補正手段ともなる。なお、下流側把持搬送装置７０Ｂを上流側把持搬送装置７０Ａと同様の用い方をすることにより、補正手段として用いてもよい。
【００２８】
また、切断ユニット５０の上流側には、上流側位置検知ユニット１５０がある。上流側位置検知ユニット１５０は第２の検知手段として第２のマークを検知する２台のカメラ１５２Ｃ、Ｄを備える。ここで第２のマークとは、図３に示されるフィルム回路基板２００のマーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤや搬送孔２０４Ｃ、Ｄのうち、カメラ１５２Ｃ、Ｄで検知できる範囲にあるもので、切断ユニット５０による切断時に切断位置、方向を定める位置合わせ基準として機能するものである。この第２のマークは、可撓性回路基板フィルム回路基板２００上の幅方向両端に少なくとも２箇所設けられている。第２の検知手段としての２台のカメラ１５２Ｃ、Ｄで検知される。なお、第２の検知手段として、カメラ以外にセンサーを用いてもよいが、安価かつ高精度に位置検知できるカメラが好ましい。上流側位置検知ユニット１５０は、さらにカメラ１５２Ｃ、Ｄと、ケーブルにより接続してカメラ１５２Ｃ、Ｄからの画像情報を処理する画像処理装置１５４を備えている。また図２に示されるように、上流側位置検知ユニット１５０のカメラは１５２Ｃ、ＤはＹ方向に２台配置されて保持プレート１５６に固定され、さらに保持プレート１５６はコラム１５８を介して基台２に固定されている。このカメラ１５２Ｃ、Ｄによって、フィルム回路基板２００の幅方向に一対で配置されているマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２、ＢＣ２、ＢＤ２や搬送孔２０４Ｃ、Ｄのように、フィルム回路基板２００上の幅方向に少なくとも２箇所設けられた第２のマークを検知すれば、カメラ１５２Ｃ、Ｄの基準位置からの位置ずれや、Ｘ方向に対するフィルム回路基板２００の長手方向の傾き角度を画像処理装置１５４で算出することができる。画像処理装置１５４によってえられた画像、位置情報は制御装置１７０に伝達される。
【００２９】
なお、第１のマークおよび第２のマークとして搬送孔２０４Ｃ、Ｄを用いる場合、辺を基準位置として検知してもよいし、フィルム回路基板２００の幅方向に平行な辺と長手方向に平行な辺の交点を基準位置として検知してもよい。また、マーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤを用いる場合、その形状としては、十字の他に、丸形、四角形状の他、通常マークとして使用されるものならいかなる形状のものも適用できる。十字の場合は十字の交点を基準位置として検知する。丸形の場合はその中心位置を基準位置として検知する。四角形状の場合は辺を基準位置として検知してもよいし、フィルム回路基板２００の幅方向に平行な辺と長手方向に平行な辺の交点を基準位置として検知してもよい。これらの中でも、丸形は光量等の検知条件によって位置検知精度が影響されないので、より好ましい。また、マーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤの配置位置は、第１のマークおよび第２のマークとして検知が行われる位置にあわせて定めればよく、検知が行われない位置にも配置してもよいし、検知が行われる位置だけに配置してもよい。さらに上記したように、第１のマーク、第２のマークともに、フィルム回路基板２００の幅方向に少なくとも２箇所設けられていることが好ましい。幅方向にマークが２箇所あることで、フィルム回路基板２００のＸ、Ｙ方向の位置の他に姿勢や方向、すなわちフィルム回路基板２００の長手方向とＸ方向のなす角度を知ることができる。さらに、第１のマークおよび第２のマークは、同じ種類のものでも異なる種類のものであってもよい。
【００３０】
切断ユニット５０と接合ユニット１１０の各々の両側には、支持ユニット１００Ａ、Ｂ、Ｃが支持柱１０２Ａ、Ｂ、Ｃを介して基台２の上に固定されている。支持ユニット１００Ａ、Ｂ、Ｃは、図２に示すように、Ｘ方向に見ると上向きのコの字型になっており、フィルム回路基板２００を実際にＺ方向に支持するフィルム支持面１０４Ａ、Ｂ、Ｃと、フィルム支持面１０４Ａ、Ｂ、ＣよりＺ方向に突き出て、フィルム回路基板２００がＹ方向に大きく蛇行しないようにフィルム回路基板２００の側面を当て止めするに当て止め部１０６Ａ、Ｂ、Ｃよりなる。フィルム支持面１０４Ａ、Ｂ、Ｃには、図示しない吸引孔が配置されており、フィルム回路基板２００の切断や接合時にフィルム回路基板２００を吸引保持して、切断、接合が行われる間にフィルム回路基板２００が動かないようにする。支持ユニット１００Ａ、Ｂ、Ｃはフィルム回路基板２００と接触するので、フィルム回路基板２００を傷つけないように、テフロン（登録商標）等の合成樹脂であることが好ましい。
【００３１】
上記に詳細を説明した切断接合装置１にフィルム回路基板２００を取り付けるにあたっては、図４に示されるように、フィルム回路基板２００の先頭部と最後尾には、フィルム回路基板２００と同じ幅でプリント回路２０６がないリードフィルム２３０がテープ２０８で接続され、リードフィルム接続部２３４が形成される。このリードフィルム接続部２３４は、フィルム回路基板２００をリードフィルム２３０によって案内するための接続部であるので、切断除去されない。このリードフィルム２３０の長手方向長さは、切断接合装置１の巻出装置１０のリール１２から巻取装置１４０のリール１４２までの長さ以上あることが好ましい。なおリードフィルム２３０には、フィルム回路基板２００の搬送孔２０４Ｃ、Ｄ、マーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤと同じものが、同じ位置に同じピッチで配置されている。
【００３２】
またフィルム回路基板２００の実際の切断接合作業においては、図３（ａ）に示される幅Ｌｃのテープ２０８による仮接続部２３２は、プリント回路２０６がなく無効部分となっているので、この仮接続部２３２を切断して除去をする。そして、図３（ｂ）に示すように上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂを、重ね合わせ量である重ね量Ｌ４（接合部２１２の実線と破線の間の距離）で重ねて接合し、接合部２１２があってもピッチＬ１でプリント回路２０６、ピッチＬ２で搬送孔２０４Ｃ、Ｄが配置されるようにする。これによって、長尺の連続フィルムにプリント回路を一定ピッチで配置したものと全く同等のものがえられることになる。したがって、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂのそれぞれの切断位置は、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂを重ね合わせた時に、上記のピッチＬ１と重ね量Ｌ４を満たすように定められる。図３（ｂ）では、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上に上流側フィルム回路基板２０２Ａを重ねており、接合部２１２にある実線は上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流側端部を、破線は下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流側端部を、示している。下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流側フィルム回路基板２０２Ａが重ね合わされる位置、たとえば破線で示される下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流側端部の下流側隣位置に、あらかじめ接着剤等の接着層２１４が設けられており、接着層２１４の接着力により所望の接合力がえられる。また接合時には、接合部２１２の直近にあるマーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１を使用して位置あわせをした後に接合する。したがって、接着層２１４は位置合わせ時には接着力がなく、位置合わせ終了後に、熱圧接などの付加的手段により接着力を生じるものが好ましい。実際の位置合わせ作業は、接合部２１２をはさんで、マーク２１０ＡＣ１とマーク２１０ＢＣ１間のＸ方向距離と、マーク２１０ＡＤ１とマーク２１０ＢＤ１間のＸ方向距離をそれぞれＬ２とするとともに、マーク２１０ＡＣ１とマーク２１０ＢＣ１、マーク２１０ＡＤ１とマーク２１０ＢＤ１が、それぞれＹ方向にずれないように位置決めをする。これによって、プリント回路２０６はピッチＬ１、搬送孔２０４Ｃ、ＤはピッチＬ２を維持して、しかもその長手方向がＸ方向に平行に接続される。
【００３３】
次に本発明の可撓性回路基板の製造方法に基づき、図１の切断接合装置１を用いてフィルム回路基板２００の仮接続した不要部分である仮接続部２３２を切断後、プリント回路２０６が所定ピッチで並ぶように高精度接合する第１の製造方法について、図５を用いて詳しく説明する。図５は、フィルム回路基板２００の不要部分である仮接続部２３２を切断除去して、接合するまでの状況を、図５（ａ）〜図５（ｄ）にわたって段階的に示したフロー図で、切断接合装置１を構成する上流側位置検知ユニット１５０のカメラ１５２Ｃ、Ｄ、上刃ユニット５８、下刃ユニット５６等の切断ユニット５０の一部、接合ユニット１１０の一部、カメラ１６２Ｃ、Ｄ等の下流側位置検知ユニット１６０の一部、の所在を示す正面図と、フィルム回路基板２００の平面図を、位置関係が合うように重ね合わせて示している。なお、第１の製造方法においては、第１のマークとして、図５（ｄ）のマーク２１０ＡＣ１、２１０ＡＤ１、２１０ＢＣ１、２１０ＢＤ１を用い、および第２のマークとして、図５（ｂ）のマーク２１０ＡＣ２、２１０ＡＤ２、２１０ＢＣ２、２１０ＢＤ２を用いる。これらはいずれも同じ種類のマークであり、十字の形状である。
【００３４】
仮接続によって長尺化されているフィルム回路基板２００の切断、接合を開始するにあたって、図１でまずフィルム回路基板２００が満巻となっているリール１２を巻出装置１０にとりつけ、フィルム回路基板２００の先頭にとりつけられているリードフィルム２３０を巻出して、上流搬送装置３０、支持ユニット１００Ａ、切断ユニット５０、支持ユニット１００Ｂ、接合ユニット１１０、支持ユニット１００Ｃ、下流搬送装置４０を経て、巻取装置１４０のリール１４２に巻き付ける。下流搬送装置４０では、リードフィルム２３０の搬送孔を、必ずピンロール４２のピンに係合するようにする。次にリードフィルム２３０を巻取装置１４０で巻き取って、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂがテープ２０８で仮接続されている仮接続部２３２を、切断ユニット５０の上刃ユニット５８の直下に配置する。この時の状況が図５（ａ）に示すものである。なお、リードフィルム２３０と下流側フィルム回路基板２０２Ｂの仮接続の不要部分を切断除去後に接合する方法は、これから説明する上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂの仮接続の不要部分である仮接続部２３２を切断除去後に接合する方法と全く同じであるので、省略する。なお図５（ａ）で示されているフィルム回路基板２００は、図３と違って実際の状況を反映して、下流側フィルム回路基板２０２Ｂのマーク２１０ＢＣ、ＢＤが連なる方向、すなわち下流側フィルム回路基板２０２Ｂの長手方向、とＸ方向との間に角度θb、上流側フィルム回路基板２０２Ａのマーク２１０ＡＣ、ＡＤが連なる方向、すなわち上流側フィルム回路基板２０２Ａの長手方向、とＸ方向との間に角度θa、の傾きがあるとしている。ここで角度θbは下流側フィルム回路基板２０２ＢのＸ方向を基準とした傾き角度、角度θaは上流側フィルム回路基板２０２ＡのＸ方向を基準とした傾き角度と呼ぶこともできる。角度θbは下流搬送装置４０のピンロール４２のピンと搬送孔の間にある隙間に由来して生じるフィルム回路基板２００の蛇行によって発生し、角度θaは上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂが角度をもって仮接続されることによって発生するものである。角度θａ、θｂとも、図５（ａ）に示すように、Ｘ方向に平行である基準線より上側に角度を有する時に正、基準線より下側に角度を有する時を負と定める。
【００３５】
なお、ここで、Ｘ方向はフィルム回路基板２００の搬送方向であるが、厳密には図２に示されるベース９８に固定されているレール９６Ａ、Ｂが伸びる方向であり、上流側把持搬送装置７０Ａと下流側把持搬送装置７０Ｂの吸引保持体７２Ａ、Ｂが図２の紙面に垂直に移動する方向である。図５（ａ）の状態では、上記したように上流側フィルム回路基板２０２Ａ、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの長手方向はＸ方向と平行でない。またフィルム回路基板２００の幅方向は長手方向に直交する方向、Ｙ方向はＸ方向に直交する方向であるので、図５（ａ）の状態では、上流側フィルム回路基板２０２Ａの幅方向、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの幅方向は、それぞれＹ方向と平行でない。
【００３６】
さらに図５（ａ）では、マーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤを実際に検知する上流側位置検知ユニット１５０のカメラ１５２Ｃ、Ｄと、下流側位置検知ユニット１６０のカメラ１６２Ｃ、Ｄの、配置位置と視野がそれぞれ破線の円で示されている。すなわち、カメラ１５２Ｃ、Ｄの視野は基準点Ｏac、Ｏadを中心とした円で示され、カメラ１６２Ｃ、Ｄの視野は基準点Ｏbc、Ｏbdを中心とした円で示されている。そして基準点ＯacとＯadは、初期位置にある下刃ユニット５６の刃６６ＡからＸ方向に長さＬ７だけ離れた直線ＭＬＡ上にある。直線ＭＬＡはＹ方向に平行であり、この線上で基準点ＯacとＯadがＹ方向にＬａだけ離れるように、カメラ１５２Ｃ、Ｄが設置される。ここで切断ユニット５０が初期位置にある時、下刃ユニット５６の刃６６Ａ、６６Ｂの延びる方向すなわち長手方向、および上刃ユニット５８の刃６４Ａ、６４Ｂの延びる方向すなわち長手方向は、いずれもＹ方向と平行なので、切断方向はＹ方向と平行となる。
【００３７】
同様に、基準点ＯbcとＯbdは、下刃ユニット５６の刃６６ＢからＸ方向に長さＬ８だけ離れた直線ＭＬＢ上にある。この直線ＭＬＢはＹ方向に平行であり、この線上で基準点ＯbcとＯbdがＬｂだけ離れるように、カメラ１６２Ｃ、Ｄは設置されている。直線ＭＬＢはさらに、接合ユニット１１０の圧接受け部１１６および加熱体１２０のＸ方向略中央部をそれぞれＹ方向に貫通する。なおカメラ１５２Ｃ、Ｄの視野の大きさは、図５（ｂ）に示されるように上流側フィルム回路基板２０２Ａ上の第２のマークとなるマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２を各々１つだけ見られる大きさである。一方カメラ１６２Ｃ、Ｄの視野の大きさは、図５（ｄ）に示されるとおり、接合時に接合位置を挟んで第１のマークとなるマーク２１０ＡＣ１とマーク２１０ＢＣ１、マーク２１０ＡＤ１とマーク２１０ＢＤ１、が同時に見られる大きさにしている。なお上記のＬ７、Ｌ８については、短い方が切断位置精度を高くすることができるので、好ましくは１００ｍｍ以下、より好ましくは５０ｍｍ以下である。
【００３８】
さて図５（ａ）に示されるとおり、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂのテープ２０８で仮接続された仮接続部２３２が、上刃ユニット５８の直下に移動して静止した時、支持ユニット１００Ａ、Ｂ、Ｃでフィルム回路基板２００を吸引保持してから、上流側位置検知ユニット１５０のカメラ１５２Ｃ、Ｄで、図５（ｂ）に示される第２のマークである上流側フィルム回路基板２０２Ａのマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２、下流側位置検知ユニット１６０のカメラ１６２Ｃ、Ｄで、同じく第２のマークである下流側フィルム回路基板２０２Ｂのマーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２、を検知する。上記したように、上流側位置検知ユニット１５０カメラ１５２Ｃ、Ｄは第２の検知手段となるが、本実施態様では下流側位置検知ユニット１６０のカメラ１６２Ｃ、Ｄは第２のマークも検知することから、カメラ１６２Ｃ、Ｄは第２の検知手段にもなっている。なお検知開始時には切断ユニット５０は初期位置にあるので、回転テーブル５２はＸ方向と回転方向の原点にあり、これによって上刃ユニット５８の刃６４Ａ、Ｂ、下刃ユニット５６の刃６６Ａ、Ｂ、のそれぞれの長手方向がＹ方向と平行であるとともに、Ｘ方向には図５（ａ）に示す通りの位置にある。ここで上流側フィルム回路基板２０２Ａ上で、検知したマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２から実際の切断が行われる切断ライン２１６Ａまでの上流側フィルム回路基板２０２Ａの長手方向長さＬ５は、あらかじめ与えられている。同様に、下流側フィルム回路基板２０２Ｂ上で、検知したマーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２から切断ライン２１６Ｂまでの下流側フィルム回路基板２０２Ｂの長手方向長さＬ６もあらかじめ与えられている。なお下流側フィルム回路基板２０２Ｂの切断ライン２１６Ｂの下流側に隣接して接着層２１４が必ず設けられている。以上の上流側フィルム回路基板２０２Ａの切断ライン２１６Ａの位置を定めるＬ５、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの切断ライン２１６Ｂの位置を定めるＬ６は、不要部分を切断除去後に上流側フィルム回路基板２０２Ａを下流側フィルム回路基板２０２Ｂに重ね合わせたときに、図５（ｄ）に示されるように接合位置を挟んだマーク２１０ＡＣ１とマーク２１０ＢＣ１の間、マーク２１０ＡＤ１とマーク２１０ＢＤ１の間、のフィルム回路基板２００の長手方向長さがＬ２、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂの重ね合わせ量がＬ４、プリント回路２０６の配置ピッチがＬ１をみたすように、定めておく。
【００３９】
第１の製造方法においては、前記θaとθbの傾きを有するフィルム回路基板２００を切断ライン２１６Ａ、Ｂに合わせて切断するにあたり、２段階の切断を行う。以下、その説明を行う。
【００４０】
マーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２がカメラ１６２Ｃ、Ｄで検知された時点で、まず画像処理装置１６４によって、カメラ１６２Ｃ、Ｄの基準点Ｏbc、Ｏbdに対する下流側フィルム回路基板２０２Ｂのマーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２のＸ及びＹ方向の位置座標（Ｘbc、Ｙbc）、（Ｘbd、Ｙbd）が算出され、この位置座標と基準点ＯbcとＯbd間のＹ方向長さＬｂを用いて、マーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２間のＸ方向の相対長さＸｂとＹ方向の相対長さＹｂが算出される。そしてＴａｎθb＝Ｘｂ／Ｙｂより、下流側フィルム回路基板２０２ＢのＸ方向に対する傾き角度θbが算出される。この角度θbとマーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２の位置座標（Ｘbc、Ｙbc）、（Ｘbd、Ｙbd）から、基準点Ｏbc、Ｏbdからの下流側フィルム回路基板２０２Ｂの切断ライン２１６Ｂの位置座標も算出される。この画像処理装置１６４によって導出される角度θbと切断ライン２１６Ｂの位置座標に基づいて、切断ユニット５０の下刃ユニット５６の刃６６Ｂが切断ライン２１６Ｂと一致するように、回転テーブル５２をＸ方向に移動させるとともに、中心線ＣＬを中心にＹ方向から角度θｂだけ回転させる。そして下刃ユニット５６の刃６６Ｂが所定位置に達して静止したら、エアーシリンダー６０を駆動して、上刃ユニット５８を下降させて切断を行う。これによって図５（ｂ）に示されるように、上刃ユニット５８の刃６４Ｂと下刃ユニット５６の刃６６Ｂで下流側フィルム回路基板２０２Ｂの切断ライン２１６Ｂでの切断、刃６４Ａと刃６６Ａで上流側フィルム回路基板２０２Ａの一次切断ライン２１８での切断、が行われるので、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂのテープ２０８で仮接続された部分は、長さＬｕにわたって除去される。この切断、除去によって、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの切断ライン２１６Ｂは下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流側端部である上流端２２０となり、上流側フィルム回路基板２０２Ａの一次切断ライン２１８は上流側フィルム回路基板２０２Ａの一次下流端２２２となる。上流端２２０は下流側フィルム回路基板２０２Ｂの長手方向と直交する直線形状となるが、一次下流端２２２は上流側フィルム回路基板２０２Ａの長手方向と直交する直線に対して角度θａ＋θｂだけ傾いた直線形状となる。
【００４１】
以上のように第１回目の不要部分の切断、除去が終了すれば、エアーシリンダー６０を逆方向に駆動して上刃ユニット５８を上昇させ、回転テーブル５２は初期位置に復帰する。つづいて、下流側把持搬送装置７０Ｂを駆動し、支持台８８ＢをＸ方向に移動させ、吸引保持体７２Ｂが下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流端２２０の近傍上部に来るようにする。つづいてシリンダー７７Ｂを駆動して吸引保持体７２Ｂを下降させ、吸引保持体７２Ｂ全体で上流端２２０近傍で下流側フィルム回路基板２０２Ｂと接触させる。つづいて吸引保持体７２Ｂによる下流側フィルム回路基板２０２Ｂの吸引保持が完了したら、支持ユニット１００Ｂ、Ｃの吸引を解除後に、シリンダー７７Ｂを駆動して吸引保持体７２Ｂを上昇させる。そして支持台８８ＢをＸ方向に下流側に移動させ、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流端２２０を、接合ユニット１１０の圧接位置となる圧接受け部１１６の上方に移動させる。なおこの吸引保持体７２ＢのＸ方向の移動に同期させて、ピンロール４２を駆動してもよいし、ピンロール４２を回転フリーにして下流側フィルム回路基板２０２Ｂの動きに追従させたりしてもよいし、ピンロール４２を静止させ下流側フィルム回路基板２０２Ｂを吸引保持体７２Ｂとピンロール４２の間でたるませながら、移動させてもよい。下流側フィルム回路基板２０２Ｂを吸引保持体７２Ｂとピンロール４２の間でたるませて移動させる場合は、移動終了後にピンロール４２を駆動して、吸引保持体７２Ｂとピンロール４２の間で、下流側フィルム回路基板２０２Ｂのたるみをなくすようにする。つづいて回転ユニット７４Ｂを駆動して、吸引保持体７２Ｂに吸引保持されている下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流端２２０がＹ方向と略平行となるように角度θｂだけ吸引保持体７２Ｂを回転させる。回転終了後に、シリンダー７７Ｂを駆動して吸引保持体７２Ｂを下降させ、吸引保持体７２Ｂに吸引保持されている下流側フィルム回路基板２０２Ｂを、上流端２２０を圧接受け部１１６に、その他の部分を支持ユニット１００Ｃに接触させ、支持ユニット１００Ｃに吸引力を作用させて、下流側フィルム回路基板２０２Ｂを支持ユニット１００Ｃで吸引保持する。吸引保持が完了すれば、吸引保持体７２Ｂの吸引を解除後に、シリンダー７７Ｂを駆動して吸引保持体７２Ｂを上昇させ、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流端２２０の切断ユニット５０から接合ユニット１１０への移動が完了する。
【００４２】
上記の画像処理装置１６４による作業が行われている時に、上流側位置検知ユニット１５０の画像処理装置１５４によっても、カメラ１５２Ｃ、Ｄの基準点Ｏac、Ｏadに対する上流側フィルム回路基板２０２Ａのマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２のＸ及びＹ方向位置座標（Ｘac、Ｙac）、（Ｘad、Ｙad）が算出され、この位置座標と基準点ＯacとＯad間のＹ方向長さＬａを用いて、マーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２間のＸ方向の相対長さＸａとＹ方向の相対長さＹａが算出される。そしてＴａｎθａ＝Ｘａ／Ｙａより、上流側フィルム回路基板２０２ＡのＸ方向に対する傾き角度θaが算出され、この角度θaとマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２の位置座標（Ｘac、Ｙac）、（Ｘad、Ｙad）から、基準点Ｏac、Ｏadからの上流側フィルム回路基板２０２Ａの切断ライン２１６Ａの位置座標も算出される。そして、上記の切断ユニット５０によって上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂのテープ２０８で仮接続された仮接続部２３２の第１回目の切断、除去が終了して、回転テーブル５２が初期位置に復帰し、続いて吸引保持体７２Ｂが残っている下流側フィルム回路基板２０２Ｂを接合ユニット１１０の方へ移動させた時点で、画像処理装置１５４による角度θaと切断ライン２１６Ａの位置座標に基づいて、切断ユニット５０を駆動する。すなわち、切断ユニット５０の下刃ユニット５６の刃６６Ａが切断ライン２１６Ａと一致するように、回転テーブル５２をＸ方向に上流側に移動させるとともに、中心線ＣＬを中心にＹ方向から角度θａだけ回転させる。そして下刃ユニット５６の刃６６Ａが所定位置に達して静止したら、エアーシリンダー６０を駆動して、上刃ユニット５８を下降させて切断を行う。これによって図５（ｃ）に示されるように、上刃ユニット５８の刃６４Ａと下刃ユニット５６の刃６６Ａで上流側フィルム回路基板２０２Ａの切断ライン２１６Ａでの切断が行われるので、上流側フィルム回路基板２０２Ａの切断ライン２１６Ａと一次下流端２２２の間にある部分が除去される。上流側フィルム回路基板２０２Ａの切断ライン２１６Ａは、切断によって上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流側端部である下流端２２４となる。この下流端２２４は上流側フィルム回路基板２０２Ａの幅方向と略平行な直線形状、または長手方向に略直交する直線形状となる。
【００４３】
以上のように第２回目の不要部分の切断、除去が終了すれば、エアーシリンダー６０を逆方向に駆動して上刃ユニット５８を上昇させ、回転テーブル５２は初期位置に復帰する。
つづいて、上流側把持搬送装置７０Ａを駆動し、吸引保持体７２ＡをＸ方向に移動させて、上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流端２２４の付近の上方で停止させる。つづいてシリンダー７７Ａを駆動して吸引保持体７２Ａを下降させ、吸引保持体７２Ａ全体で上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流端２２４近傍を吸引保持させる。それから支持ユニット１００Ａの吸引を解除後に、シリンダー７７Ａを駆動して吸引保持体７２Ａを上昇させる。そして上流側フィルム回路基板２０２Ａを吸引保持したまま吸引保持体７２ＡをＸ方向に下流側に移動させ、下流端２２４が接合ユニット１１０の圧接受け部１１６の上方に来る位置で停止させる。つづいて回転ユニット７４Ａを駆動して、上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流端２２４がＹ方向と略平行となるように角度θaだけ吸引保持体７２Ａを回転させる。回転終了後に、シリンダー７７Ａを駆動して吸引保持体７２Ａを下降させて、上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流端２２４を圧接受け部１１６に、その他の部分は支持ユニット１００Ａ、Ｂに接触させて、停止する。
【００４４】
この時の状況は、図５（ｄ）に示されるように、上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流端２２４と下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流端２２０が、圧接受け部１１６上で近接して配置され、下流端２２４と上流端２２０から最も近い位置にあるマーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１が、カメラ１６２Ｃ、Ｄによって検知される。すなわちカメラ１６２Ｃでは基準点Ｏbcを中心とした視野に上流側フィルム回路基板２０２Ａのマーク２１０ＡＣ１と下流側フィルム回路基板２０２Ｂのマーク２１０ＢＣ１が同時に検知され、カメラ１６２Ｄでは基準点Ｏbdを中心とした視野に上流側フィルム回路基板２０２Ａのマーク２１０ＡＤ１と下流側フィルム回路基板２０２Ｂのマーク２１０ＢＤ１が同時に検知される。そして画像処理装置１６４によって、カメラ１６２Ｃの基準点Ｏbcに対するマーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１のＸ及びＹ方向の位置座標（Ｘac、Ｙac）、（Ｘbc、Ｙbc）と、カメラ１６２Ｄの基準点Ｏbdに対するマーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１のＸ及びＹ方向の位置座標（Ｘad、Ｙad）、（Ｘbd、Ｙbd）と、がまず算出される。つづいてこれらの位置座標と基準点ＯbcとＯbd間のＹ方向長さＬｂを用いて、マーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１間のＸ方向ならびにＹ方向の相対距離Ｘacbc、Ｙacbc、マーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１間のＸ方向ならびにＹ方向の相対距離Ｘadbd、Ｙadbd、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流端２２０に対する上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流端２２４の傾き角度θ（下流側フィルム回路基板２０２Ｂの長手方向と上流側フィルム回路基板２０２Ａの長手方向がなす角度）も算出される。続いて、上流側フィルム回路基板２０２Ａを吸引保持したまま吸引保持体７２Ａを上昇させ、算出された角度θ、マーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１間とマーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１間のＸ方向ならびにＹ方向の相対距離Ｘacbc、Ｙacbc、Ｘadbd、Ｙadbdに基づいて、これらの値が許容値内になるように吸引保持体７２Ａを回転させるとともに、Ｘ方向、Ｙ方向に移動させる。そして再び吸引保持体７２Ａを下降後に、同じようにカメラ１６２Ｃ、Ｄでマーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１、マーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１を検知し、画像処理装置１６４により、改めて角度θ、相対距離Ｘacbc、Ｙacbc、Ｘadbd、Ｙadbdを算出する。そして、これらの値がすべてあらかじめ定めておいた許容値内になければ、同じ位置修正動作を繰り返し、許容値内にあれば、支持ユニット１００Ａ、Ｂの吸引を行い、上流側フィルム回路基板２０２Ａを吸引固定する。続いて吸引保持体７２Ａの吸引を解除し、吸引保持体７２Ａを上昇させる。上昇完了後に吸引保持体７２ＡはＸ方向の上流側にある初期位置に復帰する。なお、上記の角度θ、相対距離Ｘacbc、Ｙacbc、Ｘadbd、Ｙadbdの許容値は、１）マーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１間とマーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１間のＸ方向距離がピッチＬ２に公差を付加した値、２）マーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１間とマーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１間のＹ方向距離がゼロに公差を付加した値、３）下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上に重ね量Ｌ４だけ上流側フィルム回路基板２０２Ａが重ねられ、この重ね量Ｌ４がフィルム回路基板２００の全幅にわたってあらかじめ定めた公差の値、をそれぞれ満たすように定めておく。
【００４５】
次に、接合ユニット１１０の加熱保持体１１８の直下には、重ね合わされた上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂ以外は何もない状態で、加熱保持体１１８の先端にあって所定温度に加熱された加熱体１２０を、加熱保持体１１８とともに下降させ、加熱体１２０を所定圧力で上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂの重ね合わせ部を所定時間押さえつける。この熱を付加した圧接動作により、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流端２２０近傍に設けられた接着層２１４が溶融し、その溶融物の粘着性によって上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂを重ね合わせ部で連結し、一定時間後に加熱体１２０が上昇して溶融物での温度がガラス転移温度以下になると、溶融物が固化して上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂを強い力で接合する。加熱体１２０の加熱温度としては、接着層を溶融させるために好ましくは２００℃以上、より好ましくは２５０℃以上である。また、押さえつけ時間としては好ましくは３秒以上、より好ましくは１０秒以上である。接合が完了すれば、支持ユニット１００Ａ、Ｂ、Ｃによる吸引を解除後、ピンロール４２と巻取装置１４０を駆動し、次のテープ２０８で仮接続されている仮接続部２３２が切断ユニット５０の上刃ユニット５８の下方に来るまで、接合して一体化したフィルム回路基板２００を搬送する。この接合は、角度θ、相対距離Ｘacbc、Ｙacbc、Ｘadbd、Ｙadbdが許容値内となるように、上流側フィルム回路基板２０２Ａを下流側フィルム回路基板２０２Ｂに重ねて配置したので、プリント回路２０６はピッチＬ１、搬送孔２０４Ｃ、Ｄとマーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１はピッチＬ２、となるように接合されており、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂの重ね量もＬ４となっている。また、接合後は、上流側フィルム回路基板２０２Ａの長手方向と下流側フィルム回路基板２０２Ｂの長手方向も略同一となっている。
【００４６】
以上の可撓性回路基板の第１の製造方法で、フィルム回路基板２００の設計上の切断ライン２１６Ａ、２１６Ｂと、実際に切断ユニット５０で切断されてできる上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流端２２４、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流端２２０との許容位置誤差は、通常は０．１ｍｍ以下である。また切断ライン２１６Ａと下流端２２４、切断ライン２１６Ｂと上流端２２０間の許容平行度もフィルム回路基板２００全幅で０．１ｍｍ以下程度である。第１の切断・接合方法では、上流側位置検知ユニット１５０と下流側位置検知ユニット１６０で、上流側フィルム回路基板２０２Ａ上のマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２、下流側フィルム回路基板２０２Ｂ上のマーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２を検知して、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２ＢのＸ方向に対する傾き角度θａ、θｂと、上刃ユニット５８と切断ライン２１６Ａ、Ｂとの相対位置を算出し、位置と姿勢補正をしてから切断を実施するので、上流側フィルム回路基板２０２Ａ、下流側フィルム回路基板２０２Ｂのそれぞれの幅方向に略平行に切断ライン２１６Ａ、Ｂ上で精度よく切断できる。そのため、切断位置の位置誤差や、切断の結果発生する下流端２２４と上流側フィルム回路基板２０２Ａ幅方向との平行度、上流端２２０と下流側フィルム回路基板２０２Ｂ幅方向との平行度、さらには下流端２２４及び上流端２２０とプリント回路端部２２６Ａ、Ｂとの平行度、の誤差も容易に許容値内にすることができる。なお切断方向については、下流端２２４と上流側フィルム回路基板２０２Ａ長手方向との直交度、上流端２２０と下流側フィルム回路基板２０２Ｂ長手方向との直交度、で評価してもよい。
【００４７】
また第１の製造方法では、下流側位置検知ユニット１６０のカメラ１６２Ｃでマーク２１０ＡＣ１と２１０ＢＣ１の相対位置、カメラ１６２Ｄでマーク２１０ＡＤ１と２１０ＢＤ１の相対位置を検知して、これらの相対位置が所定誤差内になるように、上流側把持搬送装置７０Ａで上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流側フィルム回路基板２０２Ｂに対する相対位置、ならびに傾き角度を調整するのであるから、高精度で上流側フィルム回路基板２０２Ａを下流側フィルム回路基板２０２Ｂに対して位置あわせをして、接合することができる。この位置合わせ精度は、マーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１間とマーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１間のＸ方向並びにＹ方向の相対距離誤差で±５０μｍ以下にすることができる。その結果、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂの重ね量Ｌ４についても、同様の誤差以下にすることができる。また、第１の検知手段であるカメラ１６２Ｃ、Ｄで、第１のマークであるマーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１を検知する時は、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂの重ね部である接合部２１２とマーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１を含む領域を、面状のもので一定力で押しつけていると、上流側フィルム回路基板２０２Ａや下流側フィルム回路基板２０２Ｂの浮き上がりやしわの発生を防止するので、平面性が確保されて、より精度と再現性を高くして、マーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１の位置を検知できるので、好ましい。面状で一定力で押しつけるものとして、下流側把持搬送装置７０Ｂの吸引保持体７２Ｂを使用してもよい。また、吸引保持体７２Ｂを、接合部２１２とマーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１を含む領域にＺ方向に一定隙間をあけて近接させ、エアーを吸引保持体７２Ｂから吹き出させて、エアーの静圧によって所定領域を一定圧で押しつけるようにしてもよい。静圧を活用すると、吸引保持体７２Ｂを直接押しつけるよりも均一に押しつけることができる。あるいは、一定の重さと押しつけ面を有する金属製等のブロックを所定領域に置いて、重力によって所定領域を押しつけて加圧するようにしてもよい。また、面状体を接合部２１２とマーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１を含む領域に押しつける時は、下側保持台の空洞部にガラスや透明樹脂を挿入し、ガラスや透明樹脂の上面が下側保持台１２６や圧接受け部１１６の上面と同一平面内に設けられるようにすることが好ましい。これによって上流側フィルム回路基板２０２Ａや下流側フィルム回路基板２０２Ｂを、ガラスや透明樹脂と面状体の間で面状に挟み込むことになり、上流側フィルム回路基板２０２Ａや下流側フィルム回路基板２０２Ｂの浮き上がりやしわの発生を完全に防止するので、平面性が確保され、その結果より精度と再現性を高くしてマーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１の位置を検知できるようになるからである。
【００４８】
なお、接合ユニット１１０での接合位置となる圧接受け部１１６を通る直線ＭＬＢ上にカメラ１６２Ｃ、Ｄを設けるのではなくて、接合ユニット１１０の上流側にカメラ１６２Ｃ、Ｄを設け、この位置を基準として一旦マーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１を検知し、重ね合わせ部の位置あわせを行ってから、圧接受け部１１６上の所定位置に下流側フィルム回路基板２０２Ｂ、上流側フィルム回路基板２０２Ａをそれぞれ搬送して重ね合わせて接合する方法もある。しかし、この方法では、位置あわせ後に圧接受け部まで搬送する際に生じる誤差や、圧接受け部での位置決めの際に生じる誤差を完全に取り除くことが困難である。これに対し、本発明の構成によれば、実際に接合する位置でマークの相対位置を確認して接合するので、これらの誤差をほぼ完全に取り除くことができ、より高精度で接合できる。また、接合後に接合した位置精度を測定するモニタリングを全ての接合部に対して行うことも可能となり、その結果、製品保証を行うことができるので、優れている。
【００４９】
また、接合ユニット１１０での接合位置となる圧接受け部１１６を通る直線ＭＬＢ上で加熱して圧接する側から、すなわちフィルム回路基板２００が保持ユニットを構成する圧接受け部１１６と下側保持台１２６に保持される面と逆側から、マーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１を検知するようにカメラ１６２Ｃ、Ｄを設けることも可能である。しかしこの場合は、そのままではカメラ１６２Ｃ、Ｄが加熱と圧接を行う加熱体１２０や加熱保持体１１８等と位置干渉するので、マーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１を検知する時にカメラ１６２Ｃ、Ｄのみが直線ＭＬＢ上に現れ、位置調整が完了したら加熱と圧接を行うために、カメラ１６２Ｃ、Ｄを別の場所に移動させ、代わりに加熱体１２０や加熱保持体等を直線ＭＬＢ上に移動させることが必要となる。そのために設備が複雑化するとともに、カメラ１６２Ｃ、Ｄと加熱体１２０や加熱保持体１１８等の移動時間がむだ時間となってタクトタイムが長くなる。さらに、加熱と圧接による位置ずれや加熱と圧接後の接合精度を知るには、さらにカメラ１６２Ｃ、Ｄと加熱体１２０や加熱保持体１１８等の移動時間が必要で、よけいに時間がかかる。それに対して本発明では、接合位置となる直線ＭＬＢ上で加熱と圧接を行う面とは逆側から、すなわちフィルム回路基板２００が保持ユニットを構成する圧接受け部１１６と下側保持台１２６に保持される面側からマーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１を検知しているので、位置検出をするカメラ１６２Ｃ、Ｄと加熱体１２０や加熱保持体１１８等の加熱と圧接を行うものとが位置干渉をしない。その結果、カメラ１６２Ｃ、Ｄでマーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１の位置確認後にすぐに加熱と圧接を行うことができてタクトタイムを短くできる。また加熱と圧接を行っている最中から加熱と圧接による位置ずれや加熱と圧接後の接合精度をカメラ１６２Ｃ、Ｄで検知することができるので、不良が生じた場合にいち早く対応することが可能となる。
【００５０】
以上第１の製造方法を用いれば、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂがお互いに傾いて仮接続され、切断接合装置１のフィルム回路基板搬送方向であるＸ方向に対してフィルム回路基板２００が傾き角度をもって搬送されても、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂのそれぞれの幅方向に略平行（長手方向に直交）で、かつ所定の位置となる切断ライン上で切断して不要部分を除去できるとともに、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂの長手方向を一直線上にあるようにして、しかもフィルム回路基板２００上のプリント回路２０６と搬送孔２０４Ｃ、Ｄの配置ピッチと、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂの重ね量と、が所定精度で定められた値になるように強固に接合することができる。
【００５１】
次に切断接合装置１を用いた可撓性回路基板の第２の製造方法について、図６を用いて詳しく説明する。図６は図５と同じく、フィルム回路基板２００の不要部分である仮接続部２３２を切断除去して、接合するまでの状況を、図６（ａ）〜図６（ｄ）にわたって段階的に示したフロー図で、切断接合装置１を構成する上流側位置検知ユニット１５０のカメラ１５２Ｃ、Ｄ、上刃ユニット５８、下刃ユニット５６等の切断ユニット５０の一部、接合ユニット１１０の一部、カメラ１６２Ｃ、Ｄ等の下流側位置検知ユニット１６０の一部、の所在を示す正面図と、フィルム回路基板２００の平面図を、位置関係が合うように重ね合わせて示している。図６に示す数字、記号は図５と全く同じものを指している。なお、第２の製造方法においても、第１のマークとして、図６（ｄ）のマーク２１０ＡＣ１、２１０ＡＤ１、２１０ＢＣ１、２１０ＢＤ１を用い、および第２のマークとして、図６（ｂ）のマーク２１０ＡＣ２、２１０ＡＤ２、２１０ＢＣ２、２１０ＢＤ２を用いる。これらはいずれも同じ種類のマークであり、十字の形状である。
【００５２】
第２の製造方法においても切断は２段階で行うが、切断時の位置補正の際、切断ユニット５０の回転テーブル５２は回転させず、代わりにフィルム回路基板２００の位置を調整し、前記傾きθaやθbをゼロにすることにより切断位置補正を行う点が、第１の製造方法とは異なる。
【００５３】
さて、第２の製造方法でも、フィルム回路基板２００が満巻となっているリール１２を切断接合装置１の巻出装置１０にとりつけ、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂがテープ２０８で仮接続されている仮接続部２３２を、切断ユニット５０の上刃ユニット５８の直下に配置して静止させるまでは、第１の製造方法と全く同じである。なお切断ユニット５０の回転テーブル５２はＸ方向と回転方向の初期位置にあって、これによって上刃ユニット５８の刃６４Ａ、Ｂ、下刃ユニット５６の刃６６Ａ、Ｂ、の長手方向はＹ方向と平行であり、Ｘ方向にも所定位置にある。
【００５４】
まず、テープ２０８で仮接続されている上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂが静止した状態で、上流側把持搬送装置７０Ａを駆動し、吸引保持体７２Ａを下降させて上流側フィルム回路基板２０２Ａの一部を吸引保持させる。吸引保持体７２Ａによって、上流側フィルム回路基板２０２Ａとそれに連なる下流側フィルム回路基板２０２Ｂを固定化した状態で、下流側位置検知ユニット１６０のカメラ１６２Ｃ、Ｄによって、下流側フィルム回路基板２０２Ｂのマーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２を検知する。そして画像処理装置１６４によって、カメラ１６２Ｃ、Ｄの基準点Ｏbc、Ｏbdに対する下流側フィルム回路基板２０２Ｂのマーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２のＸ及びＹ方向の位置座標（Ｘbc、Ｙbc）、（Ｘbd、Ｙbd）が算出され、この位置座標と基準点ＯbcとＯbd間のＹ方向長さＬｂを用いて、マーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２間のＸ方向の相対長さＸｂとＹ方向の相対長さＹｂが算出され、さらにＴａｎθb＝Ｘｂ／Ｙｂより、下流側フィルム回路基板２０２ＢのＸ方向に対する傾き角度θbが算出される。この時点で、上流側フィルム回路基板２０２Ａを吸引保持している吸引保持体７２ＡをＹ方向に移動させると、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの下流にある搬送孔２０４Ｃ、Ｄがピンロール４２のピンに係合しているので、このピン付近を起点として上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂの長手方向のＸ方向に対する傾き角度が変化する。ただしこの傾き角度の変化は、ピンと搬送孔２０４Ｃ、Ｄの間のすき間量や、ピン付近の下流側フィルム回路基板２０２Ｂのたるみによって生じるので、１度以下程度のわずか傾き変化しか許容されない。上記のように算出された角度θｂは、現在静止している下流側フィルム回路基板２０２Ｂの長手方向のＸ方向に対する傾き角度を示しているので、この角度θｂがゼロになる方へ、上流側フィルム回路基板２０２Ａを吸引保持している吸引保持体７２ＡをＹ方向に移動させる。なお吸引保持体７２ＡのＹ方向への移動は、吸引保持体７２Ａを一旦上昇させてから行う。吸引保持体７２ＡがＹ方向へ所定量移動したら静止させ、続いて吸引保持体７２Ａを下降させる。そして再びカメラ１６２Ｃ、Ｄで、下流側フィルム回路基板２０２Ｂのマーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２を検知し、同じく画像処理装置１６４によって、角度θbを算出する。この角度θｂがゼロに許容値内で達していなければ、許容値内となるまで、吸引保持体７２Ａで上流側フィルム回路基板２０２ＡをＹ方向に移動させる。角度θｂがゼロに許容値内に達すれば、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの長手方向とＸ方向が平行となり、さらに下流側フィルム回路基板２０２Ｂの幅方向とＹ方向も平行となる。したがって上刃ユニット５８の刃６４Ａ、Ｂ、下刃ユニット５６の刃６６Ａ、Ｂは初期位置にあって、その長手方向がＹ方向と平行であるから、刃６４Ａ、Ｂ、刃６６Ａ、Ｂの長手方向は下流側フィルム回路基板２０２Ｂの幅方向と略平行であり、下流側フィルム回路基板２０２Ｂを幅方向に略平行に切断することが可能となる。
【００５５】
さて画像処理装置１６４によって、角度θbがゼロに許容値内で達していると判定されたら、マーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２のＸ及びＹ方向の位置座標（Ｘbc、Ｙbc）、（Ｘbd、Ｙbd）から、基準点Ｏbc、Ｏbdからの下流側フィルム回路基板２０２Ｂの切断ライン２１６Ｂの位置座標を算出し、原点位置にある切断ユニット５０の下刃ユニット５６の刃６６Ｂが切断ライン２１６Ｂと一致させるには、下流側フィルム回路基板２０２ＢをＸ方向にどれだけ移動させればよいかを算出する。この時、吸引保持体７２Ａは下降して上流側フィルム回路基板２０２Ａを吸引保持している。この状態のまま、下流側把持搬送装置７０Ｂを駆動し、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの切断ライン２１６Ｂの近傍位置を吸引保持体７２Ｂで吸引保持する。吸引保持体７２Ｂによる吸引保持が確認されたら、吸引保持体７２Ａの吸引を解除し、吸引保持体７２Ａを上昇させて、上流側フィルム回路基板２０２Ａを吸引保持体７２Ａから解放する。この時点で下流側フィルム回路基板２０２Ｂの長手方向とＸ方向は平行であるので、下流側フィルム回路基板２０２Ｂを吸引保持している吸引保持体７２Ｂを上昇させ、先に算出したＸ方向の移動量だけ吸引保持体７２ＢをＸ方向に移動させて、下刃ユニット５６の刃６６Ｂの位置に下流側フィルム回路基板２０２Ｂの切断ライン２１６Ｂがくるようにする。吸引保持体７２ＢのＸ方向移動が完了すれば、吸引保持体７２Ｂを下降させて、つづいてカメラ１６２Ｃ、Ｄで下流側フィルム回路基板２０２Ｂのマーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２を検知する。そして画像処理装置１６４によって、マーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２のＸ及びＹ方向の位置座標（Ｘbc、Ｙbc）、（Ｘbd、Ｙbd）から、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの切断ライン２１６Ｂの位置座標を算出し、下刃ユニット５６の刃６６Ｂの位置と切断ライン２１６Ｂとが一致しているかを確認する。一致していなれば、一致するまで吸引保持体７２Ｂでフィルム回路基板２００をＸ方向に移動させる。下刃ユニット５６の刃６６Ｂの位置と切断ライン２１６Ｂの位置とが一致していることが確認できたら、吸引保持体７２Ｂで下流側フィルム回路基板２０２Ｂを吸引保持したまま、支持ユニット１００Ａ、Ｂ、Ｃでフィルム回路基板２００を吸引保持する。支持ユニット１００Ａ、Ｂ、Ｃによる吸引保持が完了したら、吸引保持体７２Ｂによる吸引を解除後に、吸引保持体７２Ｂを上昇させるとともに、上刃ユニット５８、下刃ユニット５６に干渉しない位置まで吸引保持体７２ＢをＸ方向の下流側に移動させる。
【００５６】
つづいて切断ユニット５０のエアーシリンダー６０を駆動して、上刃ユニット５８を下降させて切断を行う。これによって図６（ｂ）に示されるように、上刃ユニット５８の刃６４Ｂと下刃ユニット５６の刃６６Ｂで下流側フィルム回路基板２０２Ｂの切断ライン２１６Ｂの切断、刃６４Ａと刃６６Ａで上流側フィルム回路基板２０２Ａの一次切断ライン２１８の切断、が行われるので、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂのテープ２０８で仮接続された仮接続部２３２は、長さＬｕにわたって除去される。この切断、除去によって、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの切断ライン２１６Ｂは下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流側端部である上流端２２０となり、上流側フィルム回路基板２０２Ａの一次切断ライン２１８は上流側フィルム回路基板２０２Ａの一次下流端２２２となる。上流端２２０は下流側フィルム回路基板２０２Ｂの幅方向に略平行（長手方向と直交）となる直線形状となるが、一次下流端２２２は上流側フィルム回路基板２０２Ａの幅方向に平行な直線に対してある角度だけ傾いた直線形状となる。以上の第１回目の不要部分の切断、除去を行ってから、エアーシリンダー６０を逆方向に駆動して上刃ユニット５８を上昇させる。つづいて、下流側把持搬送装置７０Ｂを駆動し、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流端２２０付近を吸引保持体７２Ｂで吸引保持させてから、支持ユニット１００Ｂ、Ｃの吸引を解除後に吸引保持体７２Ｂを上昇させ、上昇完了後にＸ方向の下流側にそのまま移動させて、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流端２２０を、接合ユニット１１０の圧接位置となる圧接受け部１１６の上方に移動させる。そして吸引保持体７２Ｂを下降させ、吸引保持体７２Ｂに吸引保持されている下流側フィルム回路基板２０２Ｂを、上流端２２０を圧接受け部１１６に、その他の部分を支持ユニット１００Ｃに接触させ、支持ユニット１００Ｃに吸引力を作用させて、下流側フィルム回路基板２０２Ｂを支持ユニット１００Ｃで吸引保持する（図５（ｃ）の状態）。吸引保持が完了すれば、吸引保持体７２Ｂの吸引を解除後に吸引保持体７２Ｂを上昇させ、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流端２２０の切断ユニット５０から接合ユニット１１０への移動が完了する。
【００５７】
なお第１回目の切断、除去前後に、吸引保持体７２Ｂによって下流側フィルム回路基板２０２Ｂを吸引保持してＸ方向に移動させる時には、ピンロール４２は同期して動作させてもよいし、回転フリーにして、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの動きに追従させたり、下流側フィルム回路基板２０２Ｂにたるみを生じさせてもよい。下流側フィルム回路基板２０２Ｂを吸引保持体７２Ｂとピンロール４２の間でたるませて移動させる場合は、移動終了後にピンロール４２を駆動して、吸引保持体７２Ｂとピンロール４２の間で、下流側フィルム回路基板２０２Ｂのたるみをなくすようにする。また、フィルム回路基板２００の切断前に吸引保持体７２Ｂで下流側フィルム回路基板２０２ＢをＸ方向に移動させると、下流側フィルム回路基板２０２Ｂに接続している上流側フィルム回路基板２０２Ａも追従して移動するが、上流搬送装置３０にはダンサーロール３６が設けられているので、上流側フィルム回路基板２０２Ａの位置移動を吸収することができるため、たるみは生じない。
【００５８】
上記の支持ユニット１００Ａ、Ｂ、Ｃによるフィルム回路基板２００の吸引保持と、第１回目の切断、除去が行われてから、カメラ１５２Ｃ、Ｄによって上流側フィルム回路基板２０２Ａのマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２を検知し、上流側位置検知ユニット１５０の画像処理装置１５４によって、カメラ１５２Ｃ、Ｄの基準点Ｏac、Ｏadに対する上流側フィルム回路基板２０２Ａのマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２のＸ及びＹ方向位置座標（Ｘac、Ｙac）、（Ｘad、Ｙad）を算出するとともに、この位置座標をもとに上流側フィルム回路基板２０２Ａの長手方向のＸ方向に対する傾き角度θaを算出する。
さらにこの角度θaとマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２の位置座標（Ｘac、Ｙac）、（Ｘad、Ｙad）から、基準点Ｏac、Ｏadからの上流側フィルム回路基板２０２Ａの切断ライン２１６Ａの位置座標も算出する。以上の算出が完了した時点で上流側把持搬送装置７０Ａを駆動し、切断ライン２１６Ａの近傍位置に吸引保持体７２Ａを移動させ、次いで吸引保持体を下降後に上流側フィルム回路基板２０２Ａを吸引保持する。吸引保持ができたら支持ユニット１００Ａの吸引を解除後に、吸引保持体７２Ａを上昇させる。上流側フィルム回路基板２０２Ａが支持ユニット１００Ａから離れたら、回転ユニット７４Ａを駆動して、上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流端２２４がＹ方向と略平行になる、すなわち上流側フィルム回路基板２０２Ａの幅方向とＹ方向（長手方向とＸ方向）が略平行となるように角度θaだけ吸引保持体７２Ａを回転させる。回転終了後に吸引保持体７２Ａを下降させて、上流側フィルム回路基板２０２Ａが静止したら、カメラ１５２Ｃ、Ｄによって上流側フィルム回路基板２０２Ａのマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２を検知し、画像処理装置１５４によって、角度θaを算出する。
この角度θａがゼロに許容値内で達していなければ、許容値内となるまで、回転ユニット７４Ａによる吸引保持体７２Ａの回転を繰り返す。角度θａが許容値内でゼロに達すれば、上流側フィルム回路基板２０２Ａのマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２のＸ及びＹ方向位置座標（Ｘac、Ｙac）、（Ｘad、Ｙad）から、上流側フィルム回路基板２０２Ａの切断ライン２１６ＡのＸ及びＹ方向位置座標も算出する。そして切断ライン２１６Ａの位置座標から、初期位置にある切断ユニット５０の下刃ユニット５６の刃６６Ａが切断ライン２１６Ａと一致させるには、上流側フィルム回路基板２０２ＡをＸ方向にどれだけ移動させればよいかを算出する。そして吸引保持体７２Ａを上昇させて、算出した移動量だけ吸引保持体７２ＡをＸ方向に移動させ、下刃ユニット５６の刃６６Ａの位置に上流側フィルム回路基板２０２Ａの切断ライン２１６Ａがくるようにする。吸引保持体７２ＡのＸ方向移動が完了すれば、吸引保持体７２Ａを下降させて、つづいてカメラ１５２Ｃ、Ｄで上流側フィルム回路基板２０２Ａのマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２を検知する。そして画像処理装置１５４によって、マーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２のＸ及びＹ方向の位置座標（Ｘbc、Ｙbc）、（Ｘbd、Ｙbd）から、上流側フィルム回路基板２０２Ａの切断ライン２１６Ａの位置座標を算出し、下刃ユニット５６の刃６６Ａの位置と切断ライン２１６Ｂとが一致しているかを確認する。一致していなれば、一致するまで吸引保持体７２Ａで上流側フィルム回路基板２０ＡをＸ方向に移動させる。下刃ユニット５６の刃６６Ａの位置と切断ライン２１６Ａの位置とが一致していることが確認できたら、吸引保持体７２Ａで上流側フィルム回路基板２０２Ａを吸引保持したまま、支持ユニット１００Ａで上流側フィルム回路基板２０２Ａを吸引保持する。つづいて吸引保持体７２Ａによる吸引を解除後に、吸引保持体７２Ａを上昇させるとともに、上刃ユニット５８、下刃ユニット５６に干渉しない位置まで吸引保持体７２ＡをＸ方向の上流側に移動させる。それから切断ユニット５０のエアーシリンダー６０を駆動して、上刃ユニット５８を下降させて切断を行う。これによって図６（ｃ）に示されるように、上刃ユニット５８の刃６４Ａと下刃ユニット５６の刃６６Ａで上流側フィルム回路基板２０２Ａの切断ライン２１６Ａでの切断が行われるので、上流側フィルム回路基板２０２Ａの切断ライン２１６Ａと一次下流端２２２の間にある部分が除去される。上流側フィルム回路基板２０２Ａの切断ライン２１６Ａは、切断によって上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流端２２４となる。この下流端２２４は上流側フィルム回路基板２０２Ａの幅方向に略平行（長手方向に直交）する直線形状をなす。以上の切断、除去が終了すれば、エアーシリンダー６０を逆方向に駆動して上刃ユニット５８を上昇させる。
【００５９】
以上のように上流側フィルム回路基板２０２Ａが切断ライン２１６Ａで切断、除去が行われてから、上流側把持搬送装置７０Ａを駆動し、支持ユニット１００Ａの吸引が作用している時に、上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流端２２４付近を吸引保持体７２Ａで吸引保持させる。ついで、支持ユニット１００Ａの吸引を解除後に、吸引保持体７２Ａを上昇させる。そして上流側フィルム回路基板２０２Ａを吸引保持したまま吸引保持体７２ＡをＸ方向に下流側に移動させ、下流端２２４が接合ユニット１１０の圧接受け部１１６の上方に来る位置で停止させる。ついで吸引保持体７２Ａを下降させて、上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流端２２４を圧接受け部１１６に、その他の部分は支持ユニット１００Ａ、Ｂに接触させて、停止する。切断前の位置及び姿勢調整によって、上流側フィルム回路基板２０２Ａの長手方向とＸ方向は平行であるので、吸引保持体７２Ａで上流側フィルム回路基板２０２ＡをＸ方向に移動させても、上流側フィルム回路基板２０２Ａの長手方向はＸ方向と平行なままである。また先に圧接受け部１１６上に載置されている下流側フィルム回路基板２０２Ｂも、その長手方向がＸ方向と平行であるので、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂは、それぞれの長手方向が一直線上に配置されて、お互いに傾き角度が生じない。この時の状況は、図６（ｄ）に示されるように、上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流端２２４が、圧接受け部１１６上の下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上で、しかも上流端２２０に近接して配置される。    
【００６０】
つづいて下流端２２４と上流端２２０から最も近い位置にあるマーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１が、カメラ１６２Ｃ、Ｄによって検知される。すなわちカメラ１６２Ｃでは基準点Ｏbcを中心とした視野に上流側フィルム回路基板２０２Ａのマーク２１０ＡＣ１と下流側フィルム回路基板２０２Ｂのマーク２１０ＢＣ１が同時に検知され、カメラ１６２Ｄでは基準点Ｏbdを中心とした視野に上流側フィルム回路基板２０２Ａのマーク２１０ＡＤ１と下流側フィルム回路基板２０２Ｂのマーク２１０ＢＤ１が同時に検知される。そして画像処理装置１６４によって、カメラ１６２Ｃの基準点Ｏbcに対するマーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１のＸ及びＹ方向の位置座標（Ｘac、Ｙac）、（Ｘbc、Ｙbc）と、カメラ１６２Ｄの基準点Ｏbdに対するマーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１のＸ及びＹ方向の位置座標（Ｘad、Ｙad）、（Ｘbd、Ｙbd）と、がまず算出される。つづいてこれらの位置座標と基準点ＯbcとＯbd間のＹ方向長さＬｂを用いて、マーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１間のＸ方向ならびにＹ方向の相対距離Ｘacbc、Ｙacbc、マーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１間のＸ方向ならびにＹ方向の相対距離Ｘadbd、Ｙadbd、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流端２２０に対する上流側フィルム回路基板２０２Ａの下流端２２４の傾き角度θ（各々の長手方向が相対的になす角度）、も算出される。続いて、上流側フィルム回路基板２０２Ａを吸引保持したまま吸引保持体７２Ａを上昇させ、算出されたマーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１間とマーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１間のＸ方向ならびにＹ方向の相対距離Ｘacbc、Ｙacbc、Ｘadbd、Ｙadbdに基づいて、これらの値が許容値内になるように吸引保持体７２ＡをＸ方向及びＹ方向に移動させる。なお傾き角度θは上記した理由により、ゼロあるいは許容値内でゼロであるので、角度θの分を補正する動作を行わせる必要はないが、もし角度θが許容値内ないなければ角度補正を実施する。そして再び吸引保持体７２Ａを下降後に、同じようにカメラ１６２Ｃ、Ｄでマーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１、マーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１を検知し、画像処理装置１６４により、改めて相対距離Ｘacbc、Ｙacbc、Ｘadbd、Ｙadbdを算出する。そして、これらの値がすべてあらかじめ定めておいた許容値内になければ、同じ位置修正動作を繰り返し、許容値内にあれば、支持ユニット１００Ａ、Ｂの吸引を行い、上流側フィルム回路基板２０２Ａを吸引固定する。続いて吸引保持体７２Ａの吸引を解除し、吸引保持体７２Ａを上昇させる。上昇完了後に吸引保持体７２ＡはＸ方向の上流側にある初期位置に復帰する。なお、上記の相対距離Ｘacbc、Ｙacbc、Ｘadbd、Ｙadbdの許容値は、１）マーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１間とマーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１間のＸ方向距離がピッチＬ２に公差を付加した値、２）マーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１間とマーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１間のＹ方向距離がゼロに公差を付加した値、３）下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上に重ね量Ｌ４だけ上流側フィルム回路基板２０２Ａが重ねられ、この重ね量Ｌ４がフィルム回路基板２００の全幅にわたってあらかじめ定めた公差の値、をそれぞれ満たすように定めておく。次に、接合ユニット１１０の加熱保持体１１８の直下には、重ね合わされた上流側フィルム回路基板２０２Ａと下��側フィルム回路基板２０２Ｂ以外は何もない状態で、加熱保持体１１８の先端にあって所定温度に加熱された加熱体１２０を、加熱保持体１１８とともに下降させ、加熱体１２０を所定圧力で上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂの重ね合わせ部を所定時間押さえつける。この熱を付加した圧接動作により、下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流端２２０近傍に設けられた接着層２１４が溶融し、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂが強固に接合される。接合が完了すれば、支持ユニット１００Ａ、Ｂ、Ｃによる吸引を解除後、ピンロール４２と巻取装置１４０を駆動し、次のテープ２０８で仮接続されている仮接続部２３２が切断ユニット５０の上刃ユニット５８の下方に来るまで、接合して一体化したフィルム回路基板２００を搬送する。なお、好ましい加熱温度および押さえつけ時間は第１の製造方法の場合と同じである。
【００６１】
以上の第２の製造方法によっても、プリント回路２０６は長手方向にピッチＬ１で、搬送孔２０４Ｃ、Ｄとマーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤは長手方向にピッチＬ２となるように接合されており、上流側フィルム回路基板２０２Ａを下流側フィルム回路基板２０２Ｂの重ね量もＬ４となっている。さらに上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂがお互いに傾いて仮接続され、切断接合装置１のフィルム回路基板搬送方向（Ｘ方向）に対してフィルム回路基板２００が角度をもって搬送されても、切断ラインをフィルム回路基板２００の幅方向に略平行（長手方向に直交）にして、しかも所定の位置で切断して不要部分を除去できるとともに、フィルム回路基板２００の長手方向をＸ方向にあわせつつ、フィルム回路基板２００上のプリント回路の配置ピッチが所定精度で一定になるように接合することができる。
【００６２】
第２の製造方法では、上流側把持搬送装置７０Ａだけで、上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂを、それぞれの長手方向がＸ方向と平行となるように、姿勢制御している。したがって、切断ユニット５０のＸ、Ｙ方向ならびに回転の位置調整機能や、下流側把持搬送装置７０ＢにＹ方向の移動機能や回転の位置調整機能が不要となるので、より簡便な設備として、同じ高精度の製品をより低い設備コストで製造することができる。
【００６３】
なお第２の製造方法でも、切断や接合のための位置検知するマークとして、上流側フィルム回路基板２０２Ａ、下流側フィルム回路基板２０２Ｂ上に設けたマーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤの他、搬送孔２０４Ｃ、Ｄを用いてもよい。
【００６４】
以上の第１の製造方法及び第２の製造方法の説明では、フィルム回路基板２００は、プリント回路２０６のある方を上側にしていたが、プリント回路２０６のある方を下側、すなわちプリント回路２０６が支持ユニット１００Ａ、Ｂ、Ｃの表面であるフィルム支持面１０４Ａ、Ｂ、Ｃと接する側にしてもよい。この場合、接合を行う時等に使用するマーク２１０ＡＣ１、ＡＤ１、ＢＣ１、ＢＤ１は、直接カメラ１６２Ｃ、Ｄ、１５２Ｃ、Ｄで検知できる有利性がある。
【００６５】
また本発明が適用できるフィルム回路基板としては特に制約はなく、ベースフィルムとしてポリイミドフィルムを用いたフィルム回路基板に特に好適である。また、フィルム回路基板の厚さとしては、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは２０〜７５μｍである。
【００６６】
接合ユニット１１０の加熱体１２０は、抵抗線式のヒータを用いたものであったが、いわゆるインパルスヒータやセラミックスヒータ、誘電加熱を用いたものであってもよい。加熱体１２０は、さらには超音波振動するものにして、超音波振動による熱によって接合するものや、融着接合するものであってもよい。
【００６７】
切断ユニット５０では、上刃ユニット５８の刃６４Ａと６４Ｂで、２箇所同時に切断するようにしているが、刃６４Ａと６４Ｂをそれぞれ別々に独立して昇降する構成にして、切断ライン２１６Ａだけを刃６４Ａで、切断ライン２１６Ｂだけを刃６４Ｂで独立して切断するものであってもよい。また上刃ユニット５８の刃を６４Ａ、下刃ユニット５６の刃を６６Ａの一箇所だけにして、切断ライン２１６Ａと切断ライン２１６Ｂを同じ刃６４Ａ、６６Ａで切断するようにしてもよい。
【００６８】
さらに本発明は、仮接続部がなく、製品であるプリント回路が所定ピッチで連続して配置されている長尺のフィルム回路基板で、製品検査で不良と判定されたプリント回路を切断除去して、良品となるプリント回路のみが所定ピッチで配置されるように接合する編集手段にも好適に用いることができる。
【実施例】
【００６９】
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
【００７０】
図５（ａ）に示されている仮接続されたフィルム回路基板２００を、切断接合装置１を用いて不要部分を切断除去するとともに、図３（ｂ）に示すように接合した。仮接続されたフィルム回路基板２００は、幅４８．２ｍｍ、長さＬ３＝４７０ｍｍ、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムをその長手方向にすきまなく１０００枚並べ、継ぎ目をまたぐようにテープ２０８をポリイミドフィルムの上面に全幅貼り付けて接合したものである。テープ２０８はＰＥＴ製で幅Ｌｃ＝１０ｍｍのもので、継ぎ目を中心に対称となるように貼り付けられている。このフィルム回路基板２００には、フィルム回路基板２００の幅方向中心を通って長手方向に伸びるように引いた幅方向中心線に対して対称となるように、プリント回路２０６、搬送孔２０４Ｃ、Ｄ、マーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤを設けた。プリント回路２０６は、フィルム回路基板２００の幅方向に３２ｍｍ、フィルム回路基板２００の長手方向に２２ｍｍの領域に形成し、フィルム回路基板２００の長手方向にピッチＬ１＝２３．７５ｍｍで、長さ４７０ｍｍの１片のフィルム回路基板２００上に１９個配置されている。またフィルム回路基板２００の継ぎ目と、これから下流側に最短距離にあるプリント回路２０６の領域の端部との間の長さは１０ｍｍであった。一方フィルム回路基板２００の継ぎ目と、これから上流側に最短距離にあるプリント回路２０６の領域の端部との間の長さは１０．５ｍｍであった。搬送孔２０４Ｃ、Ｄは、１．４２ｍｍの正方形であり、フィルム回路基板２００の幅方向の両側に、図３（ａ）に示す幅方向の中心間長さＬ９＝４４．９ｍｍ、フィルム回路基板の長手方向にピッチＬ２＝４．７５ｍｍ、になるように配置されている。これによって搬送孔２０４Ｃ、Ｄは、長さ４７０ｍｍの１片のフィルム回路基板２００上に、一列９５個が２列で、フィルム回路基板２００の長手方向に同位相に配置されている。フィルム回路基板２００の継ぎ目と、これから長手方向下流側に最短距離にある搬送孔２０４Ｃ、Ｄの辺との間の長さは１０ｍｍであった。一方フィルム回路基板２００の継ぎ目と、これから上流側に最短距離にある搬送孔２０４Ｃ、Ｄの辺との間の長さは１２．０８ｍｍであった。
【００７１】
切断、接合時の位置決めを行うためにカメラで検知するマークには、十字形状で搬送孔２０４Ｃ、Ｄと同じピッチＬ２＝４．７５ｍｍで配置されているマーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤを使用した。このマーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤは、その十字形状の交点が、フィルム回路基板２００の長手方向には搬送孔２０４Ｃ、Ｄの中心（搬送孔の端となる辺から０．７１ｍｍの位置）、幅方向には図３（ａ）に示す中心間長さＬ１０＝４７．２５ｍｍになるように、搬送孔２０４Ｃ、Ｄと同じ数だけ配置した。切断位置については、上流側フィルム回路基板２０２Ａの切断ライン２１６Ａは、上流側フィルム回路基板２０２Ａ上のプリント回路２０６で最下流側にあるものの下流側の端部から１．３５ｍｍの位置に設けた。一方、下流側フィルム回路基板２０２Ｂ上の切断ライン２１６Ｂは、下流側フィルム回路基板２０２Ｂ上のプリント回路２０６で最上流側にあるものの上流側の端部から１．４ｍｍの位置に設けた。また接合時の上流側フィルム回路基板２０２Ａと下流側フィルム回路基板２０２Ｂの重ね量Ｌ４＝１ｍｍにした。さらに下流側フィルム回路基板２０２Ｂ上の切断ライン２１６Ｂの下流側に隣接し、かつ１ｍｍの範囲で、フィルム回路基板幅方向にわたって厚さ５μｍの接着層２１４を設けた。この接着層２１４は熱硬化樹脂を使用したもので、３００℃の温度で５秒間圧接されると、フィルム回路基板２００長手方向に５０Ｎの引張力に耐えるものであった。
【００７２】
以上の仮接続されたフィルム回路基板２００を４７０ｍ巻いたリール１２を、図１の切断接合装置１の巻出装置１０に取り付け、フィルム回路基板２００がプリント回路２０６のある方を上向きになるように、巻取装置１４０まで各部を通した。巻出装置１０による巻出張力は、フィルム回路基板２００の全幅（４８．２ｍｍ）で５Ｎが作用するように設定した。上流搬送装置３０では、ガイドロールＡ３２には、テフロン（登録商標）製で直径１００ｍｍ、面長６０ｍｍのものを使用した。ガイドロールＢ３４には、テフロン（登録商標）製で直径１００ｍｍでつば付として、幅方向となるつば間の寸法を４９ｍｍにした。ダンサーロール３６もテフロン（登録商標）製で直径１００ｍｍのものにし、フィルム回路基板２００の全幅で５Ｎの張力がかかるように、ダンサーロール３６の重量調整をした。下流搬送装置４０では、ガイドロールＣ４４はテフロン（登録商標）製で直径１００ｍｍ、面長が６０ｍｍのものを使用した。ピンロール４２には、テフロン（登録商標）製で外周面の直径が９９．８４ｍｍで、面長が６０ｍｍのものを使用した。またピンロール４２の外周面には、直径１．４ｍｍで長さが３ｍｍのステンレス製ピンを、幅方向の中心間長さ４４．９ｍｍ、周方向のピッチ４．７５ｍｍにて、幅方向の両側に６６個づつ設けた。巻取装置１４０では、５００ｍのフィルム回路基板が巻き取れるリール１４２を取付け、フィルム回路基板２００の全幅で６Ｎの巻取張力が作用するように設定した。支持ユニット１００Ａ、Ｂ、Ｃのフィルム回路基板２００と接触する面であるフィルム支持面１０４Ａ、Ｂ、Ｃはテフロン（登録商標）製で幅を６０ｍｍとし、さらにこの面にφ１ｍｍの吸引孔を１０ｍｍピッチにて配置し、フィルム回路基板２００に１００ｈＰａの吸引圧が作用するようにした。
【００７３】
次に切断ユニット５０では、上刃ユニット５８と下刃ユニット５６には、ステンレス製
のものを用い、幅方向の切断有効長さが６０ｍｍになるようにした。また、上刃ユニット５８の刃６４Ａと刃６４Ｂ間のＸ方向長さであるＬｕ＝１９ｍｍとし、下刃ユニット５６の刃６６Ａと刃６６Ｂ間のＸ方向長さは１９．０２ｍｍとした。これによってフィルム回路基板２００のＸ方向切断長さは１９ｍｍであった。接合ユニット１１０では、加熱体１２０はステンレス製で、１０秒で常温から３５０℃まで加熱できるものを使用した。また加熱体１２０は圧接受け部１１６との接触長さがフィルム回路基板２００の幅方向に６０ｍｍとした。加熱体１２０の圧接受け部１１６との接触面は、フィルム回路基板２００の幅方向に見て、半径１０ｍｍのアール形状とした。圧接受け部１１６には厚さ５ｍｍ、Ｙ方向の長さ７０ｍｍ、Ｘ方向の長さ２ｍｍのポリイミド樹脂を用いた。圧接受け部１１６のＸ方向中央で加熱体１２０と接触するようにし、その接触線はＹ方向と平行となって、直線ＭＬＢとなる。そしてこの直線ＭＬＢ上で、カメラ１６２Ｃ、Ｄの基準点Ｏbc、Ｏbd  があり、さらに基準点Ｏbc、Ｏbd間のＹ方向の長さＬｂ＝４７ｍｍとなるように、カメラ１６２Ｃ、Ｄの配置位置を調整した。カメラ１６２Ｃ、Ｄには視野領域の直径が７ｍｍ、焦点距離５０ｍｍ、画素数が５００万個のものを使用したので、１画素あたりの解像度は２．８μｍであった。またカメラ１６２Ｃ、Ｄは、見る向きが上向きとなるようにブラケット１６６に取り付けるとともに、その視野領域を確保するために、下側保持台１２６のカメラ１６２Ｃ、Ｄのカメラ視野領域に相当する位置に、直径１０ｍｍの穴を設けた。さらに、カメラ１６２Ｃ、Ｄの基準点Ｏbc、Ｏbd  と、初期位置にある切断ユニット５０の上刃ユニット５８の刃６４ＢまでのＸ方向長さＬ８＝６３．９ｍｍにした。
また直線ＭＬＢ上に第２のマークであるマーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２の十字の交点があるとして、このマーク２１０ＢＣ２、ＢＤ２から下流側フィルム回路基板２０２Ｂの切断ライン２１６Ｂまでの長さＬ６＝６３．８６ｍｍであった。
【００７４】
さらに初期位置にある上刃ユニット５８の刃６４Ａからカメラ１５２の基準点Ｏac、ＯadまでのＸ方向長さＬ７＝４６．４ｍｍにした。この基準点Ｏac、Ｏadを結ぶ直線はＹ方向と平行となり、これが直線ＭＬＡとなる。この直線ＭＬＡ上で、Ｙ方向に長さＬａ＝４５ｍｍの間隔でカメラ１５２Ｃ、Ｄの基準点Ｏac、Ｏadが配置されるように、カメラ１５２Ｃ、Ｄを支持ユニット１００Ａの上方で、下向きに検知するように設けた。カメラ１５２Ｃ、Ｄは、視野領域の直径が４ｍｍ、焦点距離５０ｍｍ、画素数が５００万個のものを使用したので、１画素あたりの解像度は１．６μｍであった。さらに直線ＭＬＡ上にも第２のマークであるマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２があるとして、このマーク２１０ＡＣ２、ＡＤ２から上流側フィルム回路基板２０２Ａの切断ライン２１６Ａまでの長さＬ５＝４６．３９ｍｍであった。
【００７５】
次に上流側把持搬送装置７０Ａと下流側把持搬送装置７０Ｂの吸引保持体７２Ａ、吸引保持体７２Ｂには全く同じものを使用した。すなわち、吸引保持体７２Ａ、Ｂはテフロン（登録商標）製で、フィルム回路基板２００をＸ方向に３０ｍｍ、Ｙ方向に４８．２ｍｍの領域で吸引保持できる形状にした。吸引保持体７２Ａ、Ｂの吸引面には直径１ｍｍの吸引孔を４ｍｍピッチで配置し、各吸引孔で１００ｈＰａの吸引圧が作用するようにした。
【００７６】
以上のように具体的に構成した切断接合装置１を用いて、第１の製造方法にて、仮接続されたフィルム回路基板２００の不要部分である仮接続部２３２の切断、除去と、接合を行った。切断については、切断ライン２１６Ａ、Ｂのフィルム回路基板２００長手方向の位置誤差が５０μｍ以下、切断ライン２１６Ａと上流側フィルム回路基板２０２Ａの幅方向との平行度、並びに切断ライン２１６Ｂと下流側フィルム回路基板２０２Ｂの幅方向との平行度については、角度で±０．０２５°以下になるように調整した。さらに接合については、マーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１間のＸ方向の相対距離Ｘacbc並びにマーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１間のＸ方向相対距離Ｘadbdが４．７５±０．０２ｍｍ、マーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１間のＹ方向相対距離Ｙacbc並びにマーク２１０ＡＤ１、ＢＤ１間のＹ方向の相対距離Ｙadbdが±０．０２ｍｍ以下となるように接合した。接合は、加熱体１２０を３００℃に加熱し、５秒間だけ圧力０．２ＭＰａで圧接させることで行った。加熱体１２０による圧接完了後も、カメラ１６２Ｃ、Ｄでマーク２１０ＡＣ１、ＢＣ１、ＡＤ１、ＢＤ１を検知して、Ｘ方向及びＹ方向の相対距離Ｘacbc、Ｘadbd、Ｙacbc、Ｙadbdを算出し、上記の許容範囲内となっていることを確認した。
【００７７】
以上のようにして、仮接続された全長４７０ｍのフィルム回路基板２００の仮接続部を指定位置で上記の精度で切断除去するとともに、接合を行うことができた。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明に係る切断接合装置１の概略正面図である。
【図２】図１の上流側把持搬送装置７０Ａとその周辺を示した概略側面図である。
【図３】フィルム回路基板２００の平面図である。
【図４】仮接続部のあるフィルム回路基板２００の平面図である。
【図５】本発明の可撓性回路基板の製造方法に基づいてフィルム回路基板２００の仮接続２３２を切断除去して、接合するまでの状況を示したフロー図である。
【図６】本発明の別の可撓性回路基板の製造方法に基づいてフィルム回路基板２００の仮接続２３２を切断除去して、接合するまでの状況を示したフロー図である。
【符号の説明】
【００７９】
１  切断接合装置
２  基台  
１０  巻出装置
１２  リール
１４  巻出回転軸
１６  巻出保持台
３０  上流搬送装置
３２  ガイドロールＡ
３４  ガイドロールＢ
３６  ダンサーロール
３８  本体
４０  下流搬送装置
４２  ピンロール
４４  ガイドロールＣ
４６  本体
５０  切断ユニット
５２  回転テーブル
５４  保持台
５６  下刃ユニット
５８  上刃ユニット
５９  ガイド    
６０  エアーシリンダー
６２  最上部
６４Ａ、Ｂ  刃
６６Ａ、Ｂ  刃
６７  回収穴
６８  レール             
７０Ａ  上流側把持搬送装置
７０Ｂ  下流側把持搬送装置
７２Ａ、Ｂ  吸引保持体
７３Ａ、Ｂ  レール
７４Ａ、Ｂ  回転ユニット
７５Ａ、Ｂ  ガイド
７６Ａ、Ｂ  保持板
７７Ａ、Ｂ  シリンダー
７８Ａ、Ｂ  ガイド
７９Ａ、Ｂ  支持体
８０Ａ、Ｂ  ナット
８２Ａ、Ｂ  ボールネジ
８４Ａ、Ｂ  モータ
８６Ａ、Ｂ  モータ台
８８Ａ、Ｂ  支持台
９０Ａ、Ｂ  ナット
９２Ａ、Ｂ  ボールネジ
９４Ａ、Ｂ  ガイド
９６Ａ、Ｂ  レール
９８  ベース
１００Ａ、Ｂ、Ｃ  支持ユニット
１０２Ａ、Ｂ、Ｃ  支持柱
１０４Ａ、Ｂ、Ｃ  フィルム支持面
１０６Ａ、Ｂ、Ｃ  当て止め部
１１０  接合ユニット
１１２  保持台
１１４  柱材
１１６  圧接受け部
１１８  加熱保持体
１２０  加熱体
１２２  ガイドレール
１２４  エアーシリンダー
１２６  下側保持台
１２８  保持台最上部
１４０  巻取装置
１４２  リール
１４４  巻取回転軸
１４６  巻取保持台
１５０  上流側位置検知ユニット
１５２Ｃ、Ｄ  カメラ
１５４  画像処理装置
１５６  保持プレート
１５８  コラム
１６０  下流側位置検知ユニット
１６２Ｃ、Ｄ  カメラ
１６４  画像処理装置
１６６  ブラケット
１７０  制御装置
１７２  操作盤
２００  フィルム回路基板
２０２Ａ  上流側フィルム回路基板
２０２Ｂ  下流側フィルム回路基板
２０４Ｃ、Ｄ  搬送孔
２０６  プリント回路
２０８  テープ
２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤ  マーク
２１２  接合部
２１４  接着層
２１６Ａ、Ｂ  切断ライン
２１８  一次切断ライン
２２０  上流端
２２２  一次下流端
２２４  下流端
２２６Ａ、Ｂ  プリント回路端部
２２８Ｃ、Ｄ  両端部
２３０  リードフィルム
２３２  仮接続部
２３４  リードフィルム接続部
Ａ  フィルム回路基板（可撓性回路基板）
ＣＬ  回転テーブル５２の回転軸
Ｌ１  プリント回路２０６の配置ピッチ
Ｌ２  搬送孔２０４Ｃ、Ｄの配置ピッチ、十字状のマークの配置ピッチ
Ｌ３  フィルム回路基板２００の仮接続前の長さ
Ｌ４  重ね量
Ｌ５  マーク２１０ＡＣ、ＡＤから、切断ライン２１６Ａまでの長さ
Ｌ６  マーク２１０ＢＣ、ＢＤから、切断ライン２１６Ｂまでの長さ
Ｌ７  刃６６Ａから基準点Ｏac、ＯadまでのＸ方向長さ
Ｌ８  刃６６Ｂから基準点Ｏbc、ＯbdまでのＸ方向長さ
Ｌ９  搬送孔２０４Ｃ、Ｄの幅方向の中心間長さ
Ｌ１０  マーク２１０ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤの幅方向中心間長さ
Ｌａ  基準点ＯacとＯad間のＹ方向長さ
Ｌｂ  基準点ＯbcとＯbd間のＹ方向長さ
Ｌｃ  テープ２０８の幅
Ｌｕ  上刃ユニット５８の刃６４Ａと刃６４Ｂ間のＸ方向長さ
ＭＬＡ  Ｙ方向の直線
ＭＬＢ  Ｙ方向の直線
Ｏac、Ｏad、Ｏbc、Ｏbd  カメラの基準点
θ    下流側フィルム回路基板２０２Ｂの上流端２２０に対する下流側フィルム回路基板２０２Ａの下流端２２４の傾き角度
θa  上流側フィルム回路基板２０２Ａ長手方向とＸ方向のなす角度
θb  下流側フィルム回路基板２０２Ｂ長手方向とＸ方向のなす角度        
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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