(57)【要約】【課題】電極間ピッチが狭小になっても、信頼性の高い基板間接続を有する基板間の接続方法、基板間接続構造、及び電子部品実装体を提供することにある。【解決手段】第１の基板１０上に形成された複数の第１の電極１１を含む接続領域Ａに、導電性粒子１５が含有された流動媒体１４を供給した後、複数の第２の電極１３を有する第２の基板１２を、流動媒体１４に当接した状態で、第１の基板１０に対向させて配置する。その後、第１の基板１０と第２の基板１２との対向距離が、少なくとも接続領域Ａに近傍する部位において、接続領域Ａよりも広くなるように維持した状態で、流動媒体１４を加熱して、第１の電極１１と第２の電極１３との間に、導電性粒子１５からなる接続体を形成することによって、第１の基板１０と第２の基板１２とを電気的に接続する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の電極を有する第１の基板に対向させて、複数の第２の電極を有する第２の基板を配置し、前記第１の電極と前記第２の電極とを接続体を介して電気的に接続する基板間の接続方法であって、
前記第１の基板上であって、前記複数の第１の電極を含む接続領域に、導電性粒子が含有された流動媒体を供給する工程（ａ）と、
前記第２の基板を、前記流動媒体に当接した状態で、前記第１の基板に対向させて配置する工程（ｂ）と、
前記流動媒体を加熱して、前記第１の電極と前記第２の電極との間に、前記導電性粒子からなる接続体を形成する工程（ｃ）と
を有し、
前記工程（ｂ）において、前記第１の基板と前記第２の基板との対向距離が、少なくとも前記接続領域に近傍する部位において、前記接続領域の部位よりも広くなるように維持されている、基板間の接続方法。
【請求項２】
前記流動媒体は、気泡発生剤をさらに含有し、
前記工程（ｃ）は、
前記流動媒体を加熱して、前記気泡発生剤から気泡を発生させて、該気泡が成長することで、前記流動媒体を前記気泡外に押し出すことによって、前記流動媒体を前記対向する第１及び第２の電極間に自己集合させる工程（ｃ１）と、
前記第１及び第２の電極間に自己集合した前記流動媒体をさらに加熱して、前記流動媒体に含有する前記導電性粒子を溶融させて、前記第１及び第２の電極間に溶融された前記導電性粒子からなる接続体を形成する工程（ｃ２）と
を有する、請求項１に記載の基板間の接続方法。
【請求項３】
前記流動媒体は、熱硬化性樹脂からなり、
前記工程（ｃ）は、
前記工程（ｃ２）の後、前記熱硬化性樹脂をさらに加熱して、該熱硬化性樹脂を硬化させる工程（ｃ３）
をさらに有する、請求項２に記載の基板間の接続方法。
【請求項４】
前記流動媒体は、異方性導電性樹脂からなり、
前記工程（ｃ）において、前記流動媒体を加熱及び加圧することによって、前記第１及び第２の電極間に、前記導電性粒子からなる接続体を形成する、請求項１に記載の基板間の接続方法。
【請求項５】
前記第１の基板または前記第２の基板の少なくとも一方は、フレキシブル基板であって、
前記工程（ｂ）において、前記第１の基板と前記第２の基板との対向距離を、少なくとも前記接続領域に近傍する部位において、前記接続領域の部位よりも広くなるように、前記フレキシブル基板を湾曲または屈曲させた状態に維持されている、請求項１に記載の基板間の接続方法。
【請求項６】
前記工程（ｂ）において、前記フレキシブル基板は、平坦部及び該平坦部に隣接する湾曲部または屈曲部を有する加熱部材に当接され、前記フレキシブル基板の前記接続領域の部位は前記平坦部が当接され、前記フレキシブル基板の前記接続領域に近傍する部位は前記湾曲部又は屈曲部が当接された状態で維持されており、
前記工程（ｃ）において、前記加熱部材を加熱することにより、前記流動媒体の加熱が行われる、請求項５に記載の基板間の接続方法。
【請求項７】
前記第１の基板は、電子部品を搭載した回路基板を構成し、前記第２の基板は、フレキシブル配線基板を構成しており、
前記複数の第１の電極は、前記回路基板の端部に延出された接続端子からなり、前記複数の第２の電極は、前記フレキシブル配線基板の端部に延出された配線パターンからなる、請求項１または５に記載の基板間の接続方法。
【請求項８】
複数の第１の配線パターンを有する第１の基板に対向させて、複数の第２の配線パターンを有する第２の基板を配置し、前記第１の基板の端部に延出された部位の前記第１の配線パターンと、前記第２の基板の端部に延出された部位の前記第２の配線パターンとを接続体を介して電気的に接続する基板間の接続方法であって、
前記第１の基板上であって、前記複数の第１の配線パターンを含む接続領域に、導電性粒子が含有された流動媒体を供給する工程（ａ）と、
前記第２の基板を、前記流動媒体に当接した状態で、前記第１の基板に対向させて配置する工程（ｂ）と、
前記流動媒体を加熱して、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間に、前記導電性粒子からなる接続体を形成する工程（ｃ）と
を有し、
前記工程（ｃ）において、少なくとも前記接続領域に近傍する部位において、前記流動媒体に気体を吹き込みながら、前記流動媒体を加熱する、基板間の接続方法。
【請求項９】
複数の第１の電極を有する第１の基板に対向させて、複数の第２の電極を有する第２の基板を配置し、前記第１の電極と前記第２の電極とを接続体を介して電気的に接続する基板間の接続方法であって、
前記第１の基板上であって、前記複数の第１の電極を含む接続領域に、導電性粒子が含有された流動媒体を供給する工程（ａ）と、
前記第２の基板を、前記流動媒体に当接した状態で、前記第１の基板に対向させて配置する工程（ｂ）と、
前記流動媒体を加熱して、前記第１の電極と前記第２の電極との間に、前記導電性粒子からなる接続体を形成する工程（ｃ）と
を有し、
前記工程（ｃ）において、前記第１の基板または第２の基板の少なくとも一方の基板に加熱部材を当接し、該加熱部材の温度を、少なくとも前記接続領域に近傍する部位において、前記接続領域の部位よりも低くした状態で、前記流動媒体を加熱する、基板間の接続方法。
【請求項１０】
複数の第１の電極を有する第１の基板に対向させて、複数の第２の電極を有する第２の基板を配置し、前記第１の電極と前記第２の電極とを接続体を介して電気的に接続する基板間の接続方法であって、
前記第１の基板上であって、前記複数の第１の電極を含む接続領域に、導電性粒子が含有された流動媒体を供給する工程（ａ）と、
前記第２の基板を、前記流動媒体に当接した状態で、前記第１の基板に対向させて配置する工程（ｂ）と、
前記流動媒体を加熱して、前記第１の電極と前記第２の電極との間に、前記導電性粒子からなる接続体を形成する工程（ｃ）と
を有し、
前記工程（ｂ）において、前記第２の基板は、保持部材で保持された状態で、前記第１の基板に対向させて配置され、少なくとも前記接続領域に近傍する部位において、前記第１の基板と前記保持部材との対向距離が、前記第１の基板と前記第２の基板との対向距離よりも狭くなっている、基板間の接続方法。
【請求項１１】
複数の第１の電極を有する第１の基板に対向させて、複数の第２の電極を有する第２の基板が配置され、前記第１の電極と前記第２の電極とが接続体を介して電気的に接続された基板間接続構造であって、
前記第１の電極と前記第２の電極とは、前記第１の基板と前記第２の基板との間であって、前記複数の第１の電極及び第２の電極を含む接続領域に供給された導電性粒子を含有する流動媒体が加熱されて、前記第１の電極と前記第２の電極との間に形成された前記導電性粒子からなる接続体を介して電気的に接続されており、
前記第１の基板または前記第２の基板の少なくとも一方の基板は、前記接続領域に近傍する部位において、前記接続領域における前記第１の基板と前記第２の基板との対向距離よりも広がる方向に湾曲または屈曲している、基板間接続構造。
【請求項１２】
第１の電子部品が搭載された第１の回路基板と、第２の電子部品が搭載された第２の回路基板とが、電気的に接続されてなる電子部品実装体であって、
前記第１及び第２の回路基板間は、請求項１に記載された基板間の接続方法によって、前記第１及び第２の回路基板に形成された接続端子同士が接続体を介して電気的に接続されている、電子部品実装体。
【請求項１３】
電子部品が搭載された回路基板が、フレキシブル配線基板に電気的に接続されてなる電子部品実装体であって、
前記回路基板と前記フレキシブル基板間は、請求項１に記載された基板間の接続方法によって、前記回路基板に形成された接続端子と、前記フレキシブル配線基板に形成された配線パターンとが接続体を介して電気的に接続されている、電子部品実装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極が形成された基板間の接続方法に関し、特に狭ピッチな電極が形成された基板間の接続方法、基板間接続構造、及び電子部品実装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器において、電子部品が実装された基板間を電気的に接続する方法は様々な方法がある。
【０００３】
例えば、電気コネクタを用いて基板間を接続する方法がある（例えば、特許文献１）。この方法は、簡易に基板間を接続することができ、必要に応じて着脱も容易であるが、電気コネクターの占める体積を電子機器の中で確保しなければならず、薄型化・高密度化実装が進む電子機器への適用には限界がある。
【０００４】
一方、異方性導電性樹脂を用いて基板間を接続する方法がある（例えば、特許文献２）。この方法は、導電性粒子を含む樹脂を基板間に配置し、加熱および加圧をすることにより基板間の電気的接続を図るものである。この方法は、基板間の接続部の体積を電気コネクタを用いるより減少させることができるため、薄型化・高密度実装化が進む電子機器に適している。
【特許文献１】特許第３９８４２４４号公報
【特許文献２】特開２００５−１９７００１号公報
【特許文献３】国際公開第２００６／１０３９４８号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、異方性導電性樹脂を用いた基板間の接続は、加熱および加圧により実行されるため、本来電気接続を行わない領域まで異方性導電性樹脂がはみ出してしまうおそれがある。そのため、基板に形成された電極間のピッチが狭小になると、電気的な短絡や、信頼性低下等の発生要因になりうる。
【０００６】
ところで、本願発明者等は、導電性粒子及び気泡発生剤を含有させた樹脂を用いたフリップチップ実装方法を提案している（特許文献３）。
【０００７】
図１（ａ）〜（ｄ）は、特許文献３に開示したフリップチップ実装方法の基本的な工程を示した断面図である。
【０００８】
図１（ａ）に示すように、複数の接続端子１１を有する回路基板１０と、複数の電極端子１３を有する半導体チップ１２との間に、導電性粒子１５と気泡発生剤（不図示）を含有した樹脂（流動媒体）１４を供給した後、図１（ｂ）に示すように、樹脂１４を加熱して、樹脂１４中の気泡発生剤から気泡２０を発生させる。このとき、樹脂１４は、成長する気泡２０で気泡外に押し出されることによって、図１（ｃ）に示すように、接続端子１１と電極端子１３との間に自己集合する。その後、図１（ｄ）に示すように、樹脂１４をさらに加熱することによって、端子１１、１３間に自己集合した樹脂１４中の導電性粒子１５を溶融させて、端子１１、１３間に接続体１６を形成する。これにより、端子１１、１３間が電気的に接続されたフリップチップ実装体が得られる。
【０００９】
上記方法は、気泡発生剤から発生する気泡の成長によって、樹脂を端子１１、１３間に移動させる促進力を付与しているため、狭ピッチな電極間の接続に適している。また、この方法は、電子部品が搭載された基板間の接続等にも適用することができる。
【００１０】
図２〜図４は、電子部品が搭載された回路基板１０を、フレキシブル配線基板１２に接続する一例を示した工程図である。ここで、図２（ａ）は平面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＩb−Ｉbに沿った断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＩc−Ｉcに沿った断面図である（図３（ａ）〜（ｃ）、及び図４（ａ）〜（ｃ）においても同様）。
【００１１】
図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、電子部品（不図示）を搭載した回路基板１０に形成された接続端子１１と、フレキシブル配線基板１２に形成された配線パターン１３とが対向する位置に、回路基板１０とフレキシブル配線基板１２とを配置し、接続端子１１と配線パターン１３との接続領域Ａに、導電性粒子１５と気泡発生剤（不図示）を含有する樹脂１４を供給する。
【００１２】
次に、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、樹脂１４を加熱することによって、樹脂１４中の気泡発生剤から気泡を発生させて、樹脂１４を接続端子１１と配線パターン１３との間に自己集合させる。
【００１３】
その後、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、樹脂１４をさらに加熱することによって、樹脂１４中の導電性粒子１５を溶融させて、接続端子１１と配線パターン１３との間に接続体１６を形成する。
【００１４】
しかしながら、本願発明者等は、このような方法で形成した接続端子１１と配線パターン１３との接続における信頼性を検討していたところ、接続端子１１間または配線パターン１３間でショートを起こしているものがあることが分かった。
【００１５】
このショートの原因は、樹脂１４を加熱して、樹脂１４を接続端子１１と配線パターン１３との間に自己集合させる工程（図３（ａ）〜（ｃ））において、図５に示すように、一部の樹脂１４ａが、接続領域Ａから、本来電気接続を行わない領域（例えば、配線パターン１３間の領域）にはみ出ることによって、樹脂１４ａ中の導電性粒子１５同士が接触したことに起因するものと考えられる。
【００１６】
これは、接続端子１１（配線パターン１３）のピッチが狭くなるに従い、回路基板１０とフレキシブル配線基板１２との距離も狭くなり、それに伴い、毛細管現象が顕著になり、気泡の成長による促進力だけでは、樹脂の移動を制御できなくなったものと考えられる。
【００１７】
また、本来電気接続を行わない領域に樹脂１４ａが残ると、長期使用による材料劣化で剥離等が生じるおそれがあり、長期信頼性保証の面でも問題となりうる。
【００１８】
なお、かかる毛細管現象に基づく樹脂の流動は、導電性粒子を含有した異方性導電性樹脂にも生じる現象と考えられる。
【００１９】
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、その主な目的は、電極間ピッチが狭小になっても、信頼性の高い基板間接続を有する基板間の接続方法、基板間接続構造、及び電子部品実装体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明における基板間の接続方法は、基板間に供給した導電性粒子を含有する流動媒体を加熱して、電極間に導電性粒子からなる接続体を形成することによって電極間の接続を実現する方法において、電極を含む接続領域に近傍する部位に、加熱時における流動媒体の流動を抑制する手段を設けた構成を採用したことを特徴とする。なお、流動媒体の流動を抑制する手段としては、流動媒体の流動特性を考慮して、基板間の対向距離や、接続領域における加熱温度その他の周囲環境等を制御する手段を採用しうる。
【００２１】
すなわち、本発明に係わる基板間の接続方法は、複数の第１の電極を有する第１の基板に対向させて、複数の第２の電極を有する第２の基板を配置し、第１の電極と第２の電極とを接続体を介して電気的に接続する基板間の接続方法であって、第１の基板上であって、複数の第１の電極を含む接続領域に、導電性粒子が含有された流動媒体を供給する工程（ａ）と、第２の基板を、流動媒体に当接した状態で、第１の基板に対向させて配置する工程（ｂ）と、流動媒体を加熱して、第１の電極と第２の電極との間に、導電性粒子からなる接続体を形成する工程（ｃ）とを有し、工程（ｂ）において、第１の基板と第２の基板との対向距離が、少なくとも接続領域に近傍する部位において、接続領域の部位よりも広くなるように維持されていることを特徴とする。
【００２２】
ある好適な実施形態において、上記流動媒体は、気泡発生剤をさらに含有し、工程（ｃ）は、流動媒体を加熱して、気泡発生剤から気泡を発生させて、該気泡が成長することで、流動媒体を気泡外に押し出すことによって、流動媒体を対向する第１及び第２の電極間に自己集合させる工程（ｃ１）と、第１及び第２の電極間に自己集合した流動媒体をさらに加熱して、流動媒体に含有する導電性粒子を溶融させて、第１及び第２の電極間に溶融された導電性粒子からなる接続体を形成する工程（ｃ２）とを有する。
【００２３】
ある好適な実施形態において、上記流動媒体は、熱硬化性樹脂からなり、工程（ｃ）は、工程（ｃ２）の後、熱硬化性樹脂をさらに加熱して、該熱硬化性樹脂を硬化させる工程（ｃ３）をさらに有する。
【００２４】
ある好適な実施形態において、上記流動媒体は、異方性導電性樹脂からなり、工程（ｃ）において、流動媒体を加熱及び加圧することによって、第１及び第２の電極間に、導電性粒子からなる接続体を形成する。
【００２５】
ある好適な実施形態において、上記第１の基板または第２の基板の少なくとも一方は、フレキシブル基板であって、工程（ｂ）において、第１の基板と第２の基板との対向距離を、少なくとも接続領域に近傍する部位において、接続領域の部位よりも広くなるように、フレキシブル基板を湾曲または屈曲させた状態に維持されている。
【００２６】
また、上記工程（ｂ）において、フレキシブル基板は、平坦部及び該平坦部に隣接する湾曲部または屈曲部を有する加熱部材に当接され、フレキシブル基板の接続領域の部位は平坦部が当接され、フレキシブル基板の接続領域に近傍する部位は湾曲部又は屈曲部が当接された状態で維持されており、工程（ｃ）において、加熱部材を加熱することにより、流動媒体の加熱が行われる。
【００２７】
ある好適な実施形態において、上記第１の基板は、電子部品を搭載した回路基板を構成し、第２の基板は、フレキシブル配線基板を構成しており、複数の第１の電極は、回路基板の端部に延出された接続端子からなり、複数の第２の電極は、フレキシブル配線基板の端部に延出された配線パターンからなる。
【００２８】
本発明に係わる他の基板間の接続方法は、複数の第１の配線パターンを有する第１の基板に対向させて、複数の第２の配線パターンを有する第２の基板を配置し、第１の基板の端部に延出された部位の第１の配線パターンと、第２の基板の端部に延出された部位の第２の配線パターンとを接続体を介して電気的に接続する基板間の接続方法であって、第１の基板上であって、複数の第１の配線パターンを含む接続領域に、導電性粒子が含有された流動媒体を供給する工程（ａ）と、第２の基板を、流動媒体に当接した状態で、第１の基板に対向させて配置する工程（ｂ）と、流動媒体を加熱して、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの間に、導電性粒子からなる接続体を形成する工程（ｃ）とを有し、工程（ｃ）において、少なくとも接続領域に近傍する部位において、流動媒体に気体を吹き込みながら、流動媒体を加熱することを特徴とする。
【００２９】
本発明に係わる他の基板間の接続方法は、複数の第１の電極を有する第１の基板に対向させて、複数の第２の電極を有する第２の基板を配置し、第１の電極と第２の電極とを接続体を介して電気的に接続する基板間の接続方法であって、第１の基板上であって、複数の第１の電極を含む接続領域に、導電性粒子が含有された流動媒体を供給する工程（ａ）と、第２の基板を、流動媒体に当接した状態で、第１の基板に対向させて配置する工程（ｂ）と、流動媒体を加熱して、第１の電極と第２の電極との間に、導電性粒子からなる接続体を形成する工程（ｃ）とを有し、工程（ｃ）において、第１の基板または第２の基板の少なくとも一方の基板に加熱部材を当接し、該加熱部材の温度を、少なくとも接続領域に近傍する部位において、接続領域の部位よりも低くした状態で、流動媒体を加熱することを特徴とする。
【００３０】
本発明に係わる他の基板間の接続方法は、複数の第１の電極を有する第１の基板に対向させて、複数の第２の電極を有する第２の基板を配置し、第１の電極と第２の電極とを接続体を介して電気的に接続する基板間の接続方法であって、第１の基板上であって、複数の第１の電極を含む接続領域に、導電性粒子が含有された流動媒体を供給する工程（ａ）と、第２の基板を、流動媒体に当接した状態で、第１の基板に対向させて配置する工程（ｂ）と、流動媒体を加熱して、第１の電極と第２の電極との間に、導電性粒子からなる接続体を形成する工程（ｃ）とを有し、工程（ｂ）において、第２の基板は、保持部材で保持された状態で、第１の基板に対向させて配置され、少なくとも接続領域に近傍する部位において、第１の基板と保持部材との対向距離が、第１の基板と第２の基板との対向距離よりも狭くなっていることを特徴とする。
【００３１】
本発明に係わる基板間接続構造は、複数の第１の電極を有する第１の基板に対向させて、複数の第２の電極を有する第２の基板が配置され、第１の電極と第２の電極とが接続体を介して電気的に接続された基板間接続構造であって、第１の電極と第２の電極とは、第１の基板と第２の基板との間であって、複数の第１の電極及び第２の電極を含む接続領域に供給された導電性粒子を含有する流動媒体が加熱されて、第１の電極と第２の電極との間に形成された導電性粒子からなる接続体を介して電気的に接続されており、第１の基板または第２の基板の少なくとも一方の基板は、接続領域に近傍する部位において、接続領域における第１の基板と第２の基板との対向距離よりも広がる方向に湾曲または屈曲していることを特徴とする。
【００３２】
本発明に係わる電子部品実装体は、第１の電子部品が搭載された第１の回路基板と、第２の電子部品が搭載された第２の回路基板とが、電気的に接続されてなる電子部品実装体であって、第１及び第２の回路基板間は、上記発明に係わる基板間の接続方法によって、第１及び第２の回路基板に形成された接続端子同士が接続体を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
【００３３】
本発明に係わる電子部品実装体は、電子部品が搭載された回路基板が、フレキシブル配線基板に電気的に接続されてなる電子部品実装体であって、回路基板とフレキシブル基板間は、上記発明に係わる基板間の接続方法によって、回路基板に形成された接続端子と、フレキシブル配線基板に形成された配線パターンとが接続体を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３４】
本発明に係わる基板間の接続方法は、電極を含む接続領域に近傍する部位に、加熱時における流動媒体の流動を抑制する手段を設けることによって、流動媒体を加熱して電極間に導電性粒子からなる接続体を形成する際に、流動媒体が接続領域以外に流動するのを抑制することができる。これにより、電極間のピッチが狭小になっても、ショートの発生のない、信頼性の高い基板間の接続を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下の図面においては、説明の簡略化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００３６】
（第１の実施形態）
図６は、本発明の第１の実施形態における基板間の接続方法を示した断面図である。なお、本実施形態における基板間の接続方法の基本的な工程は、図２〜図４に示した工程と同じである。
【００３７】
すなわち、複数の第１の電極１１を有する第１の基板１０上であって、第１の電極１１を含む接続領域に、導電性粒子１５が含有された流動媒体１４を供給した後、複数の第２の電極１３を有する第２の基板１２を、流動媒体１４に当接した状態で、第１の基板１０に対向させて配置する。その後、流動媒体１４を加熱して、第１の電極１１と第２の電極１３との間に、導電性粒子１５からなる接続体を形成することによって、第１及び第２の基板１０、１２間の接続を行う。
【００３８】
図６は、図２（ｂ）に示した工程に対応した断面図で、第１の基板１０と第２の基板１２との間の接続領域Ａ（図２（ａ）を参照）に、導電性粒子１５を含有する流動媒体１４が供給された状態を示す。このとき、第１の基板１０と第２の基板１２との対向距離が、少なくとも接続領域Ａに近傍する部位において、接続領域Ａの部位よりも広くなるように維持した状態になっている。そして、この状態で、流動媒体１４を加熱することによって、第１の電極１１と第２の電極１３との間に、導電性粒子１５からなる接続体を形成する。
【００３９】
これにより、少なくとも接続領域Ａに近傍する部位に、毛細管現象が生じない領域を設けることによって、接続領域Ａに供給された流動媒体１４が、接続領域Ａからはみ出ることなく、第１の電極１１と第２の電極１３との間に、導電性粒子１５からなる接続体を形成することができる。
【００４０】
なお、接続領域Ａから離れた部位において、第１の基板１０と第２の基板１２との対向距離が狭い領域があっても、少なくとも接続領域Ａに近傍する部位において、流動媒体１４の流動を抑制する手段が設けられていれば、本発明の効果は発揮しうる。
【００４１】
ここで、流動媒体１４は、少なくとも加熱時に流動性を有する材料であれば、特にその種類は問わない。流動媒体１４としては、例えば、導電性粒子１５及び気泡発生剤を含有した熱硬化性樹脂を用いることができる。
【００４２】
この場合、図６に示した状態で、熱硬化性樹脂（流動媒体）１４を加熱して、気泡発生剤（不図示）から気泡を発生させて、気泡が成長することで、樹脂１４を気泡外に押し出すことによって、樹脂１４を対向する電極１１、１３間に自己集合させる。その後、電極１１、１３間に自己集合した樹脂１４をさらに加熱して、樹脂１４に含有する導電性粒子１５を溶融させて、電極１１、１３間に溶融された導電性粒子からなる接続体を形成する。
【００４３】
なお、電極１１、１３間に接続体を形成した後、熱硬化性樹脂１４をさらに加熱して、樹脂１４を硬化させることによって、基板１０、１２間の接続を固定することができる。
【００４４】
また、流動媒体１４には、導電性粒子１５を含有した異方性導電性樹脂を用いることもできる。この場合、図６に示した状態で、異方性導電性樹脂（流動媒体）１４を加熱及び加圧することによって、第１及び第２の電極１１、１３間に、導電性粒子１５からなる接続体を形成する。
【００４５】
また、第２の基板１２がフレキシブル基板の場合には、図６に示すように、第１の基板１０と第２の基板１２との対向距離を、少なくとも接続領域Ａに近傍する部位において、接続領域Ａよりも長くなるように、フレキシブル基板１２を湾曲または屈曲させた状態で、流動媒体１４を加熱することができる。
【００４６】
この場合、図６に示すように、フレキシブル基板１２に加熱部材３１を当接し、加熱部材３１を加熱することにより、流動媒体１４の加熱を行ってもよい。このとき、加熱部材３１のフレキシブル基板１２との当接面を、平坦部と、平坦部に隣接する湾曲部または屈曲部とを有するようにしておけば、フレキシブル基板１２の接続領域Ａの部位に平坦部を当接させ、フレキシブル基板１２の接続領域Ａに近傍する部位に湾曲部又は屈曲部を当接した状態で、加熱部材３１を加熱することができる。
【００４７】
ここで、湾曲部は、曲率半径が１０ｍｍ以下であることが好ましく、また、屈曲部は、屈曲角が１０〜３０°の範囲にあることが好ましい。
【００４８】
また、加熱部材３１がフレキシブル基板１２と当接する面は、少なくとも、接続領域Ａの端部から２ｍｍ以内の領域において、隙間なく密着させることが好ましい。これにより、接続領域Ａにある流動媒体１４中の導電性粒子１５が未溶融で残ることを防止することができる。
【００４９】
なお、第１の基板１０にも加熱部材３０を設けてもよい。これにより、接続領域Ａにある流動媒体１４中の導電性粒子１５を、より確実に溶融させることができる。
【００５０】
また、図６では、フレキシブル基板１２の湾曲部または屈曲部は、接続領域Ａの片側のみに設けたが、図７に示すように、接続領域Ａの両側に設けるようにしてもよい。このようにすることにより、接続領域Ａが、基板端以外、例えば基板中央にある場合にも、図６と同様な効果が得られ、流動媒体１４がはみ出すことなく接続することができる。
【００５１】
なお、第２の基板１２がフレキシブル基板でない場合には、第２の基板１２に湾曲部または屈曲部を設けることはできない。この場合には、図８に示すように、第２の基板（リジッド基板）１２を、第１の基板１０に対して、傾斜を持たせて配置すればよい。これにより、接続領域Ａに近傍する部位において、第１の基板１０と第２の基板１２との対向距離を、接続領域Ａの部位よりも広くすることができ、接続領域Ａ以外に流動媒体１４が流動するのを抑制することができる。なお、傾斜角は１０〜３０°の範囲にあることが好ましい。
【００５２】
なお、本発明において、第１の基板１０及び第２の基板１２の構成に制限はなく、例えば、電子部品が搭載された回路基板、または配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板等を用いることができる。
【００５３】
例えば、第１の基板１０が、電子部品を搭載した回路基板を構成し、第２の基板１２が、フレキシブル配線基板を構成している場合には、図２（ａ）に示すように、第１の電極１１は、回路基板１０の端部に延出された接続端子からなり、第２の電極１３は、フレキシブル配線基板１２の端部に延出された配線パターンからなる。
【００５４】
なお、上記例では、接続領域Ａは、回路基板１０及びフレキシブル配線基板１２の端部に設定されているが、これに限らず、基板１０、１２上の任意の場所に設定することができる。
【００５５】
（第２の実施形態）
図９は、本発明の第２の実施形態における基板間の接続方法を示した断面図である。なお、本実施形態における基板間の接続方法の基本的な工程は、図２〜図４に示した工程と同じである。
【００５６】
図９は、図２（ｂ）に示した工程に対応した断面図で、第１の基板１０と第２の基板１２との間の接続領域Ａ（図２（ａ）を参照）に、導電性粒子１５を含有する流動媒体１４が供給された状態を示す。ここで、第１の基板１０及び第２の基板１２には、それぞれ加熱部材３０、３１が当接されており、さらに、加熱部材３０、３１には、気体流入口４０、４１がそれぞれ設けられている。そして、この状態で、気体流入口４０、４１から、流動媒体１４に気体を吹き込みながら、流動媒体１４を加熱する。これにより、接続領域Ａ以外に流動媒体１４が流動するのを抑制することができる。
【００５７】
ただし、このときの気体は、流動媒体１４が移動することを抑える役割を担っているため、結果的に流動媒体１４が移動しないように、気体流入口４０、４１からの流入量のバランスをとることができれば、流入方向は吸引しても、吹き込んでも、どちらでも構わない。なお、吸引した場合には、接続工程中に発生した気泡も取り除くことができる。
【００５８】
（第３の実施形態）
図１０は、本発明の第３の実施形態における基板間の接続方法を示した断面図である。なお、本実施形態における基板間の接続方法の基本的な工程は、図２〜図４に示した工程と同じである。
【００５９】
図１０は、図２（ｂ）に示した工程に対応した断面図で、第１の基板１０と第２の基板１２との間の接続領域Ａ（図２（ａ）を参照）に、導電性粒子１５を含有する流動媒体１４が供給された状態を示す。ここで、第２の基板１２に加熱部材３１を当接し、加熱部材３１を加熱することにより、流動媒体１４の加熱を行う。なお、加熱部材３１には、加熱部材３１とは独立に温度設定が可能な加熱部材２２が設けられており、加熱部材２２は、第２の基板１２の接続領域Ａの部位に当接している。そして、加熱部材２２の温度を、加熱部材３１の温度よりも低くした状態で、流動媒体１４を加熱する。すなわち、少なくとも接続領域Ａに近傍する部位の加熱温度を、接続領域Ａの加熱温度よりも低くした状態で流動媒体１４を加熱することによって、接続領域Ａ以外に流動媒体１４が流動するのを抑制することができる。これは、２枚の略平板状に囲まれた流動媒体１４は、温度が高くなると、より低いところ移動しようとし、温度が低いところに安定して存在しようとするためである。
【００６０】
（第４の実施形態）
図１１は、本発明の第４の実施形態における基板間の接続方法を示した断面図である。なお、本実施形態における基板間の接続方法の基本的な工程は、図２〜図４に示した工程と同じである。
【００６１】
図１１は、図２（ｃ）に示した工程に対応した断面図で、第１の基板１０と第２の基板１２との間の接続領域Ａ（図２（ａ）を参照）に、導電性粒子１５を含有する流動媒体１４が供給された状態を示す。ここで、第２の基板１２は、保持部材３１で保持された状態で、第１の基板１０に対向させて配置され、かつ、接続領域Ａの近傍において、第１の基板１０と保持部材３１との対向距離が、第１の基板１０と第２の基板１２との対向距離よりも狭くなっている。
【００６２】
この状態で、流動媒体１４を加熱すると、第１の基板１０と保持部材３１との対向距離が狭くなっている領域Ｂには、毛細管現象により、流動媒体１４が接続領域Ａから流動してくる作用が働くため、その反作用として、第１の基板１０と第２の基板１２とが対向する領域において、流動媒体１４が接続領域Ａ外に流動するのを抑制することができる。
【００６３】
ここで、第１の基板１０と保持部材３１との対向距離は１００μｍ以下であることが好ましい。また、保持部材３１は、加熱部材を兼ねていてもよい。
【００６４】
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、種々の改変が可能である。例えば、リジッド基板としては、電子部品が搭載された回路基板以外に、例えば、半導体ウエハ、半導体チップ（ベアチップ、実装チップを含む）等を用いることができる。また、フレキシブル基板の構成に制限はないが、機能が損なわない程度に弾性変形の大きな材料からなる基板が好ましい。また、第２乃至第４の実施形態において、流動媒体として、導電性粒子及び気泡発生剤を含有する熱硬化性樹脂や、導電性粒子を含有する異方性導電性樹脂等を用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、次世代の薄型化・高密度実装化が進む電子機器における電子部品実装体に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、特許文献３に開示したフリップチップ実装方法の基本的な工程を示した断面図である。
【図２】電子部品が搭載された回路基板を、フレキシブル配線基板に接続する方法を示した図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩb−Ｉbに沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＩc−Ｉcに沿った断面図である。
【図３】電子部品が搭載された回路基板を、フレキシブル配線基板に接続する方法を示した図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩb−Ｉbに沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＩc−Ｉcに沿った断面図である。
【図４】電子部品が搭載された回路基板を、フレキシブル配線基板に接続する方法を示した図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩb−Ｉbに沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＩc−Ｉcに沿った断面図である。
【図５】本発明の課題を説明した平面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態における基板間の接続方法を示した断面図である。
【図７】第１の実施形態の変形例における基板間の接続方法を示した断面図である。
【図８】第１の実施形態の変形例における基板間の接続方法を示した断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態における基板間の接続方法を示した断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態における基板間の接続方法を示した断面図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態における基板間の接続方法を示した断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０      第１の基板（回路基板）
１１      第１の電極（接続端子）
１２      第２の基板（フレキシブル配線基板）
１３      第２の電極（配線パターン）
１４      流動媒体（樹脂）
１４ａ    一部の樹脂
１５      導電性粒子
１６      接続体
２０      気泡
２２、３０、３１      加熱部材（保持部材）
４０、４１      気体流入口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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