(57)【要約】【課題】放熱面のばらつきがなくなり、効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる放熱構造体及びその製造方法を提供する。【解決手段】放熱構造体１０を、電子集積回路部品１１が実装されたプリント基板１２と、このプリント基板１２を挟み込んで封印する導電性部材１５とで構成する。そして、導電性部材１５を、プリント基板１２の表面を覆う第１部材１５Ａと、プリント基板１２の裏面を覆う第２部材１５Ｂとで形成し、これらの第１部材１５Ａ、第２部材１５Ｂによるプリント基板１２の挟み込み、封印を、金型装置により行うようにした。【選択図】図１
2009016605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子集積回路部品が実装されたプリント基板の放熱性向上を図る放熱構造体であって、
前記電子集積回路部品及びプリント基板を導電性部材で挟み込んで封印したことを特徴とする放熱構造体。
【請求項２】
前記導電性部材を導電性ゴムで形成したことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造体。
【請求項３】
前記導電性ゴムを、互いに対向配置されると共に前記プリント基板の表面を覆う第１部材と、当該第１部材と一体的に結合され、かつ前記プリント基板の裏面を覆う第２部材とで形成したことを特徴とする請求項２に記載の放熱構造体。
【請求項４】
前記プリント基板の表裏面に絶縁皮膜を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の放熱構造体。
【請求項５】
前記第１部材と第２部材とのそれぞれの外側表面に放熱性能の向上を図る複数枚の放熱フィンを形成したことを特徴とする請求項３又は４に記載の放熱構造体。
【請求項６】
前記第１部材と第２部材とによる前記プリント基板の挟みこみ、封印を、前記第１部材用の金型及び第２部材用の金型からなる金型装置により行うことを特徴とする請求項３ないし５のいずれか一つに記載の放熱構造体。
【請求項７】
前記請求項４及び前記請求項６に記載の放熱構造体を利用した屋内用基地局装置であって、
一部に強制冷却用の外部ファンを設けた箱体を備えると共に、この箱体の内部に複数個の前記放熱構造体を並列状態で配設して構成したことを特徴とする屋内用基地局装置。
【請求項８】
電子集積回路部品が実装されたプリント基板の放熱向上を図るために前記プリント基板を導電性部材で挟み込んで封印する放熱構造体の製造方法であって、
前記電子集積回路部品を前記プリント基板の表面に実装する第１の工程と、
この第１の工程終了後、前記電子集積回路部品が実装された前記プリント基板の表面に絶縁物質を塗布して絶縁皮膜を形成する第２の工程と、
この第２の工程終了後、前記プリント基板を、当該プリント基板の表面を覆う導電性ゴムで形成される第１部材用の外形形状が刻設された第１金型にセットする第３の工程と、
この第３の工程終了後、前記第１金型に、前記導電性ゴムで形成されると共に前記プリント基板の裏面を覆う第２部材用の外形形状が刻設された第２金型を固定する第４の工程と、
この第４の工程終了後、前記第１金型及び第２金型からなる金型装置の前記第１部材用及び第２部材用の外形形状を形成するキャビティに溶融した前記導電性ゴムを流し込んで前記第１部材及び第２部材を形成すると共に、前記第１部材及び第２部材により前記プリント基板及び電子集積回路部品を封入する第５の工程と、
この第５の工程終了後、前記金型装置内で前記第１部材及び第２部材の冷却後に、前記第１金型及び第２金型を開いて前記放熱構造体を取り出す第６の工程とを有することを特徴とする放熱構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱構造体、その製造方法及び放熱構造体を用いた屋内用基地局に係り、さらに詳しくは、電子集積回路部品が実装されたプリント基板の放熱性の向上を図れる放熱構造体、その製造方法及び放熱構造体を利用した屋内用基地局装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の各種電子機器や電気機器に搭載されている半導体素子等では、高集積化や高速化に伴い発熱量が増大する傾向にあり、半導体素子等をいかに効率よく冷却するかが大きな問題となっている。
上記問題を解決するために、例えば、電子機器内のプリント配線基板に実装されたＬＳＩパッケージの熱を速やかに電子機器の筐体に伝達するように構成された電子機器およびその製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、無線基地局としての屋外用基地局装置、屋内用基地局装置にも電子集積回路を実装したプリント基板が実装されている。
そして、図１１、図１２に、従来の上記屋外用基地局装置１００における放熱構造が示されている。これらの図１１、図１２に示すように、屋外用基地局装置１００は、金属成型品（例えばアルミなど）のケース１０４、カバー１０５を備えている。これらのケース１０４、カバー１０５には、それぞれプリント基板１１０が、当該プリント基板１１０の外周に立設された放熱用枠材１０６を介して接触されている。又、プリント基板１１０には電子集積回路部品１０１が実装されている。そして、電子集積回路部品１０１に発生する熱をプリント基板１１０から放熱用枠材１０６を介してケース１０４、カバー１０５に伝達させて放熱させている。
又、ケース１０４及びカバー１０５には、放熱フィン１０７がそれぞれ設けられている。
これらのケース１０４、カバー１０５は、それぞれプリント基板１１０に電子集積回路部品１０１を実装した後、組み立てられるようになっている。
【０００４】
又、従来の屋内用基地局装置１２０における放熱構造が、例えば図１３に示されている。
この図１３に示すように、屋外用基地局装置１２０は、前記電子集積回路部品（図略）が実装された前記プリント基板１１０を立設した状態で、外箱１２４の内部に所定間隔で並列配置して構成されている。
【０００５】
外箱１２４の上面には、当該外箱１２４の内部空間に連通すると共にその内部を強制的に冷却し、よってプリント基板１１０を冷却するために外部ファン１２６が設けられている。
又、外箱１２４の下方には防塵フィルタ１２５が設けられ、これにより、電子集積回路部品への埃による影響、すなわち接触不良、絶縁不良、埃が断熱材の働きをすることによる温度上昇等を防止することができるようになっている。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１３９２３５号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１１，１２に示す屋外用基地局装置１００における放熱構造では、ケース１０４、カバー１０５に接触できる面は片面だけであるため、プリント基板１１０が最低２枚必要になる。その結果、それぞれのプリント基板１１０に電子集積回路部品１０１を実装する必要があることから、部品実装効率が悪くなるばかりか、装置自体が大型になってしまうという問題がある。又、ばらつき、放熱の効率が悪いという問題もある。
さらに、ケース１０４、カバー１０５の組み立ては、当該ケース１０４、カバー１０５にそれぞれプリント基板１１０を実装した後に行うため、組立性が良くないという問題も生じている。
【０００８】
又、図１３に示す屋内用基地局装置１２０における放熱構造では、防塵フィルタ１２５の定期的なメンテナンスが必要となるので、保守性、経済性が良くないという問題がある。
（発明の目的）
【０００９】
このため、本発明では、前記従来例の問題点を改善し、放熱面のばらつきがなく効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる放熱構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
又、本発明では、放熱構造体を利用し保守性、経済性に優れた屋内用基地局装置を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明に係る放熱構造体は、電子集積回路部品が実装されたプリント基板の放熱を図る放熱構造体であって、前記プリント基板を導電性部材で挟み込んで封印したことを特徴とする（請求項１）。
【００１２】
このため、これによると、プリント基板が導電性部材で挟み込まれて封印されているので、電子集積回路部品に発生した熱はプリント基板から導電性部材に伝達することで放熱される。プリント基板が導電性部材で挟み込まれて封印されているので、放熱面のばらつきがなく、電子集積回路部品に発生した熱が等分布化され、効率のよい放熱が可能となる。その結果、電子集積回路部品の長寿命化を図れる。又、プリント基板が導電性部材で挟み込まれて封印されているので、金属成型品を使用せずにすみ、その結果、小型・軽量化が可能であると共に、いくつもの部材を組み立てたりする必要がなく、その結果、組立性が良好となる。
【００１３】
又、前記導電性部材を導電性ゴムで形成してもよい（請求項２）。
このようにすると、導電性ゴムは成型性がよいので、電子集積回路部品を実装したプリント基板を容易に挟み込み、封印することができる。
【００１４】
又、前記導電性ゴムを、互いに対向配置されると共に前記プリント基板の表面を覆う第１部材と、当該第１部材と一体的に結合され、かつ前記プリント基板の裏面を覆う第２部材とで形成してもよい（請求項３）。
【００１５】
これにより、プリント基板の両面が導電性ゴムで挟み込み、封印される。その結果、放熱面のばらつきがなく効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる。
【００１６】
更に、前記プリント基板の表裏面に絶縁皮膜を設けてもよい（請求項４）。
このため、これによると、プリント基板に絶縁皮膜が設けられているので、プリント基板の短絡（ショート）を防止することができる。
【００１７】
又、前記第１部材と第２部材とのそれぞれの外側表面に放熱性能の向上を図る複数枚の放熱フィンを形成してもよい（請求項５）。
これにより、電子集積回路部品に発生した熱がプリント基板から第１部材及び第２部材に伝わり、そこから更に複数枚の放熱フィンに伝わる。第１部材及び第２部材から伝わった熱は複数枚の放熱フィンで拡散され、これにより効率よく放熱される。
【００１８】
又、前記第１部材と第２部材とによる前記プリント基板の挟みこみ、封印を、前記第１部材用の金型及び第２部材用の金型を備えた金型装置により行うようにしてもよい（請求項６）。
このようにすると、金型装置によって第１部材と第２部材とでプリント基板の挟みこみ、封印を行えるので、均一な製品を短時間で容易に製作することができる。
【００１９】
本発明に係る放熱構造体を利用した屋内用基地局装置は、一部に強制冷却用の外部ファンを設けた箱体を備えると共に、この箱体の内部に複数個の前記放熱構造体を並列状態で配設して構成したことを特徴とする（請求項７）。
【００２０】
このようにすると、放熱構造体を利用したので、保守性、経済性に優れた屋内用基地局装置とすることができる。
【００２１】
本発明に係る放熱構造体の製造方法は、電子集積回路部品が実装されたプリント基板の放熱向上を図るために前記プリント基板を導電性部材で挟み込んで封印する放熱構造体の製造方法であって、前記電子集積回路部品を前記プリント基板の表面に実装する第１の工程と、この第１の工程終了後、前記電子集積回路部品が実装された前記プリント基板の表面に絶縁物質を塗布して絶縁皮膜を形成する第２の工程と、この第２の工程終了後、前記プリント基板を、当該プリント基板の表面を覆う導電性ゴムで形成される第１部材用の外形形状が刻設された第１金型にセットする第３の工程と、この第３の工程終了後、前記第１金型に、前記導電性ゴムで形成されると共に前記プリント基板の裏面を覆う第２部材用の外形形状が刻設された第２金型を固定する第４の工程と、この第４の工程終了後、前記第１金型及び第２金型からなる金型装置の前記第１部材用及び第２部材用の外形形状を形成するキャビティに溶融した前記導電性ゴムを流し込んで前記第１部材及び第２部材を形成すると共に、前記第１部材及び第２部材により前記プリント基板及び電子集積回路部品を封入する第５の工程と、この第５の工程終了後、前記金型装置内で前記第１部材及び第２部材の冷却後に、前記第１金型及び第２金型を開いて前記放熱構造体を取り出す第６の工程とを有することを特徴とする（請求項８）。
【００２２】
これにより、放熱面のばらつきがなく効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、プリント基板が導電性部材で挟み込まれて封印されているので、電子集積回路部品に発生した熱はプリント基板から導電性部材に伝達することで放熱される。プリント基板が導電性部材で挟み込まれて封印されているので、放熱面のばらつきがなく、電子集積回路部品に発生した熱が等分布化され、効率のよい放熱が可能となる。その結果、電子集積回路部品の長寿命化を図れる。又、プリント基板が導電性部材で挟み込まれて封印されているので、金属成型品を使用せずにすみ、その結果、小型・軽量化が可能であると共に、いくつもの部材を組み立てたりする必要がなく、その結果、組立性が良好となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に、図1〜９を参照して、本発明の放熱構造体の第１実施形態を説明する。
図1〜４には上記放熱構造体１０が示されており、図１は放熱構造体１０の分解斜視図、図２は放熱構造体１０の全体斜視図、図３は放熱構造体の第１部材、第２部材及びプリント基板の相互関連を表示した正面分解図、図４は図２のIV−IV線に沿った縦断面図である。
【００２５】
図１に示すように、放熱構造体１０は、表面及び裏面に多数個の電子集積回路部品１１が実装されたプリント基板１２を供えて構成され、このプリント基板１２は、導電性ゴム等の導電性部材１５で挟み込まれて封印されるようになっている。そして、このような放熱構造体１０は、例えば無線等の屋外用基地局装置として用いられている。
【００２６】
プリント基板１２の表面には、絶縁部材(例えばシリコンなど）を塗布して（図５参照）形成された絶縁皮膜１３が設けられている。この絶縁皮膜１３の厚さは、例えば数μｍと非常に薄いため、熱伝導率への低下にはならない。
また、プリント基板１２の一端面には、外部との信号のやり取りをするための外部インタフェースコネクタ１４が設けられている。
【００２７】
導電性部材１５を構成する導電性ゴムは、熱伝導性を向上させるためにアルミナなどの含有させた耐熱性・耐寒性に優れたシリコンゴム（Ｑ）、もしくは耐候性、耐熱性、耐薬品性が良好なエチレンプロピレンゴム等を使用して成型されている。なお、導電性ゴムは、客先指定色に着色することが可能であり、これにより、使用箇所等、環境に適応した放熱構造体１０を提供することができる。
【００２８】
導電性部材１５は、互いに対向配置されると共に前記プリント基板１２の表面を覆う第１部材１５Ａと、プリント基板１２の裏面を覆う第２部材１５Ｂとで形成されている。
なお、図１においては、第１部材１５Ａと第２部材１５Ｂとが別部材のように示されているが、実際には、図２に示すように両者１５Ａ、１５Ｂが一体的に成形加工されるものである。
【００２９】
第１部材１５Ａと第２部材１５Ｂとの各対向面の反対側表面には、放熱面積を増やし、効率の良い放熱を可能とするために、複数枚の放熱フィン１６がそれぞれ形成されている。
又、第１部材１５Ａと第２部材１５Ｂとの一方側側面には、前記プリント基板１２に設けられた外部インタフェースコネクタ１４に通じる貫通穴１５Ｃが形成されている。
【００３０】
以上のような第１部材１５Ａと第２部材１５Ｂとは、図７〜９に示すように、金型装置２０によって成型生産されるようになっている。
すなわち、金型装置２０は、第1金型２１と第２金型２２とを含み構成されている。このうち第1金型２１には、前記プリント基板１２の表面を覆う前記第１部材１５Ａ用の外形形状が刻設されたキャビティ２１Ａが形成されている。又、第２金型２２には、前記プリント基板１２の裏面を覆う前記第２部材１５Ｂ用の外形形状が刻設されたキャビティ２２Ａが形成されている。
【００３１】
そして、プリント基板１２を第２金型２２のキャビティ２２Ａにセットした後、当該第２金２２上に第１金型２１をセットして、所定の湯口（図示せず）からキャビティ２１Ａ、２２Ａに向けて、前記導電性ゴムを溶融させた状態で流し込んで、前記第１部材１５Ａ及び第２部材１５Ｂを形成し、かつそれらの第１部材１５Ａ及び第２部材１５Ｂによりプリント基板１２及び電子集積回路部品１１を封印することにより、前記放熱構造体１０が形成されるようになっている。
【００３２】
なお、電子集積回路部品１１を交換する必要が生じた場合には、第１部材１５Ａ及び第２部材１５Ｂを、例えばカッターナイフで引き裂くことで簡単に剥すことができるので、電子集積回路１１の修理・交換を容易に行うことができる。
【００３３】
次に、図５〜９に基づいて、以上のような構成の放熱構造体１０の製造方法を説明する。
まず、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、プリント基板１２の表面に所定の電子集積回路部品１１を配置して通常工程により搭載する第１の工程Ａが実施される。この際、電子集積回路部品１１の配置やプリント基板１２等の検査が行われる。
【００３４】
第１の工程Ａの終了後、図６に示すように、所定の吹付け作業室Ｒに、電子集積回路部品１１を搭載し、かつ検査済みのプリント基板１２を収容すると共に、そのプリント基板１２に前記シリコン等の絶縁物質をスプレー等により吹き付け、塗布し、プリント基板１２等の表裏面に薄幕の絶縁皮膜１３を形成する第２の工程Ｂが実施される。
【００３５】
第２の工程Ｂの終了後、表面に絶縁皮膜１３が形成されたプリント基板１２を吹付け作業室Ｒから取り出し、そのプリント基板１２を、図７に示すように、当該プリント基板１２の裏面を覆う前記第２部材１５Ｂ用の外形形状が刻設された第２金型２２のキャビティ２２Ａ上に載置する第３の工程Ｃが実施される。
【００３６】
第３の工程Ｃの終了後、図８に示すように、第２金型２２の上面に、プリント基板１２の表面を覆うと共に第１部材１５ＢＡの外形形状が刻設された第１金型２１を固定する第４の工程Ｄが実施される。
【００３７】
第４の工程Ｄの終了後、金型２１及び第２金型２２からなる金型装置２０の第１部材１５Ａ用及び第２部材１５Ｂ用の外形形状を形成するキャビティ２１Ａ、２２Ａに、溶融した導電性ゴムを流し込んで充填して、第１部材１５Ａ及び第２部材１５Ｂを形成し、かつ第１部材１５Ａ及び第２部材１５Ｂによりプリント基板１２及び電子集積回路部品１１を封印する第５の工程Ｅが実施される。
【００３８】
第５の工程Ｅの終了後、金型装置５０内で第１部材１５Ａ及び第２部材１５Ｂの冷却後に、第１金型２１及び第２金型２２を開いて放熱構造体１０を取り出す第６の工程が実施される。
【００３９】
以上のような構成の第１実施形態によれば、次のような効果を得ることができる。
（１）電子集積回路部品１１を搭載したプリント基板１２が、導電性ゴムからなる導電性部材１５で挟み込まれて封印されているので、電子集積回路部品１１に発生した熱はプリント基板１２から導電性部材１５に伝達することで放熱される。プリント基板１２が導電性部材１５で挟み込まれて封印されているので、放熱面のばらつきがなく、電子集積回路部品１１に生じた熱が等分布化される。その結果、放熱性が良好となり、電子集積回路部品１１の品質が向上すると共に、長寿命化を図ることができる。
【００４０】
（２）放熱構造体１０が、電子集積回路部品１１を搭載したプリント基板１２を導電性部材１５で挟み込んで封印して形成されているので、従来のように外郭構成部品に金属成型品（例えばアルミなど）を使用しなくてすむ。その結果、全体を軽量化することができ、又、薄型化を図ることができる。
【００４１】
（３）放熱構造体１０が、電子集積回路部品１１を搭載したプリント基板１２を導電性部材１５で挟み込んで封印して形成されているので、従来のように外郭構成部品に金属成型品（例えばアルミなど）のケース・カバーを使用しなくてすむ。その結果、部品点数が少なくなり、原価低減ができるとともに、プリント基板１２等を金属成型品に組み込む必要がないため、生産性も良好であり組立費用の削減もできる。
【００４２】
（４）導電性部材１５を構成する第１部材１５Ａと第２部材１５Ｂとのそれぞれ外側表面に、複数枚の放熱フィン１６が形成されているので、放熱面積が増え、効率の良い放熱が可能となる。その結果、強制空冷（ファン）が不要となり、低騒音化に対応できる。
【００４３】
（５）電子集積回路部品１１を交換する必要が生じた場合には、第１部材１５Ａ及び第２部材１５Ｂを、例えばカッターナイフで引き裂くことで簡単に剥すことができるので、電子集積回路の修理・交換が容易である。
【００４４】
（６）プリント基板１２の表裏面に絶縁皮膜１３が設けられているので、プリント基板１２の短絡（ショート）を防止することができる。
【００４５】
（７）導電性部材１５を構成する第１部材１５Ａと第２部材１５Ｂとによるプリント基板１２の挟みこみ、封印を、第１金型２１及び第２金型２２を備えた金型装置２０により行っているので、均一な製品を多数個、短時間で容易に製作することができる。
【００４６】
（８）第５の効果は効率の良い部品実装が可能である。
その理由は、通常の金属成型品（例えばアルミなど）に組み込む実装方式では、
プリント基板片面しかケースに直付けできないため放熱面は片側のみであった。
本発明では両面実装された部品１１に対して効率の良い放熱が可能となるからである。
（８）プリント基板１２が導電性部材１５を構成する第１部材１５Ａと第２部材１５Ｂとにより挟み込まれ封印され、第１部材１５Ａと第２部材１５Ｂとには、それぞれ放熱フィン１６が一体的に設けられているので、両面での放熱が可能となり、これにより、プリント基板１２に所定の部品が実装されたときでも、部品の効率のよい放熱が可能となる。
【００４７】
次に、図１０に基づいて本発明の第２実施形態を説明する。
本第２実施形態は、前記第１実施形態の放熱構造体１０と略同様の構造の放熱構造体３０を複数個用いて屋内用基地局装置４０を構成したものである。
すなわち、図１０に示すように、本第２実施形態の放熱構造体３０は、複数個が外箱３４の内部に並列状態で配置されるようになっている。そして、複数個の放熱構造体３０と外箱３４とを備えて前記屋内用基地局装置４０が構成されている。
【００４８】
この第２実施形態の放熱構造体３０は、前記電子集積回路部品を搭載したプリント基板を導電性ゴムからなる導電性部材３５で挟み込んで封印して構成されている。そして、導電性部材３５は、第１部材３５Ａ及び第２部材３５Ｂにより構成されている。
なお、図１０では、電子集積回路部品、プリント基板が放熱構造体３０の内部に封印されているため、図示されていないが、プリント基板の表面には、前記第１実施形態と同じように、絶縁物質がスプレー等により塗布されて絶縁皮膜が形成されている。
【００４９】
本第２実施形態の放熱構造体３０では、その外周に、前記第１実施形態のような複数枚の放熱フィン１６は設けられておらず、その放熱フィン１６の代わりに、外箱３４の上面に強制空冷（ファン）装置３６が設けられている。
【００５０】
以上のような構成の放熱構造体３０は、前記第１実施形態の放熱構造体１０と同様に、前記金型装置２０を用いて形成される。そして、その金型装置２０を用いての放熱構造体３０の製作手順は、第１実施形態の放熱構造体１０の製作手順と略同一である。
【００５１】
以上のような本第２実施形態では、前記（１）〜（３）、（５）〜（８）と略同様な効果を得ることができる他、次のような効果を得ることができる。
（９）第１実施形態の放熱構造体１０と略同様の構造の放熱構造体３０を、外箱３４の内部に複数個並列させて設けたので、電子集積回路部品に埃が付着することはなくなり、又、従来のような防塵フィルタは不要となるため、保守性、経済性が良好となる。
【００５２】
なお、本発明は前述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記第１、２実施形態では、導電性部材１５，３５を導電性ゴムからなるものとしたが、これに限らず、導電性ゴムと同様の性能を有するものであれば、合成樹脂製のものを使用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、半導体装置やコンピュータ等に関する技術分野における利用が考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係る放熱構造体の第１実施形態を示す全体分解斜視図である。
【図２】前記第１実施形態の放熱構造体の全体斜視図である。
【図３】前記第１実施形態の放熱構造体の第１部材、第２部材及びプリント基板の相互関連を表示した正面分解図である。
【図４】図２におけるIV−IV線に沿った断面図である。
【図５】前記第１実施形態の放熱構造体を製造する手順の第１の工程Ａを表し、（Ａ）はプリント基板図、（Ｂ）はプリント基板に電子集積回路部品を配置する状態図、（Ｃ）はプリント基板に電子集積回路部品を配設し検査した状態図である。
【図６】前記第１実施形態の放熱構造体を製造する手順の第２の工程Ｂを表す図である。
【図７】前記第１実施形態の放熱構造体を製造する手順の第３の工程Ｃを表す図である。
【図８】前記第１実施形態の放熱構造体を製造する手順の第４の工程Ｄを表す図である。
【図９】前記第１実施形態の放熱構造体を製造する手順の第５の工程Ｅ及び第６の工程Ｆを表す図である。
【図１０】本発明の第２実施形態を示し、第１実施形態の放熱構造体を利用した屋内用基地局装置を示す全体斜視図である。
【図１１】従来の放熱構造体を示す分解斜視図である。
【図１２】従来の放熱構造体を示す分解縦断面図である。
【図１３】従来の屋内用基地局装置を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０    放熱構造体
１１    電子集積回路部品
１２    プリント基板
１３    絶縁皮膜
１５    導電性部材
１５Ａ  第１部材
１５Ｂ  第２部材
１６    放熱フィン
２０    金型装置
２１    第１金型
２１Ａ  キャビティ
２２    第２金型
２２Ａ  キャビティ
Ａ    第１の工程
Ｂ    第２の工程
Ｃ    第３の工程
Ｄ    第４の工程
Ｅ    第５の工程
Ｆ    第６の工程
【図１】
2009016605.tif 000003
【図２】
2009016605.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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