(57)【要約】【課題】電子部品とプリント基板との電気的な接続を制約させずに、パッケージとプリント基板との間からはみ出たアンダーフィル剤がプリント基板に形成されたネジ孔や取り付け面へ付着することを防止して、良好な取付精度を確保することができるプリント基板及びこれを用いた携帯電子機器を提供する。【解決手段】電子部品１０が実装される実装面３ａを備え、電子部品１０の底面１１と実装面３ａとの間に接着剤Ｕが充填されて、電子部品１０が強固に固定されるように構成されたプリント基板Ａにおいて、電子部品１０近傍に位置し、接着剤Ｕの付着が禁止される付着禁止部４を有すると共に、実装面３ａであって付着禁止部４と電子部品１０との間に、電子部品１０の底面１１と実装面３ａとの間から流出した接着剤Ｕの進行を阻止する堰止段差部６が形成されていることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される実装面を備え、前記電子部品の底面と前記実装面との間に接着剤が充填されて、当該電子部品が強固に固定されるように構成されたプリント基板において、
前記電子部品近傍に位置し、前記接着剤の付着が禁止される付着禁止部を有すると共に、前記実装面であって前記付着禁止部と前記電子部品との間に、前記電子部品の底面と前記実装面との間から流出した前記接着剤の進行を阻止する堰止段差部が形成されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記堰止段差部は、前記実装面を剥離させた溝部を備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記プリント基板は、レジスト層を備え、
前記溝部は、前記レジスト層の一部を剥離させて形成されていること特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記プリント基板は、導体パターン層を備え、
前記溝部は、前記導体パターン層の一部を剥離させて形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記堰止段差部は、前記実装面を隆起させた障壁部を備えることを特徴とする請求項１から４のうちいずれか一項に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記プリント基板は、レジスト層を備え、
前記障壁部は、前記レジスト層の一部を隆起させて形成されていることを特徴とする請求項５に記載のプリント基板。
【請求項７】
前記障壁部は、前記実装面に印刷されたシルク印刷層によって形成されていることを特徴とする請求項５又は６に記載のプリント基板。
【請求項８】
前記堰止段差部が、複数設けられていることを特徴とする請求項１から７のうちいずれか一項に記載のプリント基板。
【請求項９】
請求項１から８のうちいずれか一項に記載のプリント基板を用いた携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装を良好になし得るようにしたプリント基板及びこれを用いた携帯電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、半導体チップを収容するパッケージとしてＢＧＡ（Ball Grid Array）とＣＳＰ（Chip Size Package）とが普及している。これらＢＧＡとＣＳＰ（以下、「ＢＧＡ等」という。）は、プリント基板と内部に収容する半導体チップとが電気的に接続される接続端子として、半田による小さいボール状電極（バンプ）を底面に格子状に並べたパッケージである。このようなＢＧＡ等は、ヒートサイクル等の熱的応力に対する接続信頼性の向上、及び、衝撃や折り曲げ等の物理的応力に対する接続信頼性の向上のために基板に対向する底面と基板との間に、接着剤としてアンダーフィル剤（エポキシ樹脂）を充填し、これを加熱硬化させて基板への固定をより強固なものとすることがある。しかし、このアンダーフィル剤は、毛細管現象によりパッケージと基板との隙間に浸透させ、加熱硬化させるため、隣接するＩＣ周辺にも浸透してしまう。また、アンダーフィル剤を過多に充填したり、注入箇所が不適切なものであったりすると、アンダーフィル剤がＢＧＡ等とプリント基板との間からはみ出てしまい、このはみ出たアンダーフィル剤がプリント基板に設けられたネジ孔や電子部品保護部材等の取り付け面に付着して、これらの取付精度が著しく低下する。
【０００３】
下記特許文献１においては、このようなアンダーフィル剤のはみ出しを防止しながらＢＧＡを実装する方法として、ＢＧＡの実装場所に応じてプリント基板に貫通孔を設け、この貫通孔を覆うようにＢＧＡを位置させてバンプとプリント基板の導体パターンとを電気的に接続した後に貫通孔からアンダーフィル剤を充填する方法が開示されている。すなわち、プリント基板の貫通孔から注入されたアンダーフィル剤が基板平面方向に放射状に充填されて、アンダーフィル剤のはみ出しが防止されるものである。
【特許文献１】特開２００１−５３４１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の技術では、プリント基板の底面に貫通孔を設けるので、この貫通孔の面積分だけボール状電極からなる接続端子数が減少し、電子部品とプリント基板との電気的接続が制約されるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、電子部品とプリント基板との電気的な接続を制約させずに、パッケージとプリント基板との間からはみ出たアンダーフィル剤がプリント基板に形成されたネジ孔や取り付け面へ付着することを防止して、良好な取付精度を確保することができるプリント基板及びこれを用いた携帯電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用する。
すなわち、本発明は、プリント基板に係る第一の解決手段として、電子部品が実装される実装面を備え、前記電子部品の底面と前記実装面との間に接着剤が充填されて、当該電子部品が強固に固定されるように構成されたプリント基板において、前記電子部品近傍に位置し、前記接着剤の付着が禁止される付着禁止部を有すると共に、前記実装面であって前記付着禁止部と前記電子部品との間に、前記電子部品の底面と前記実装面との間から流出した前記接着剤の進行を阻止する堰止段差部が形成されている、という手段を採用する。
【０００７】
また、プリント基板に係る第二の解決手段として、上記第一の解決手段において、前記堰止段差部は、前記実装面を剥離させた溝部を備える、という手段を採用する。
また、プリント基板に係る第三の解決手段として、上記第二の解決手段において、前記プリント基板は、レジスト層を備え、前記溝部は、前記レジスト層の一部を剥離させて形成されている、という手段を採用する。
また、プリント基板に係る第四の解決手段として、上記第二又は第三の解決手段において、前記プリント基板は、導体パターン層を備え、前記溝部は、前記導体パターン層の一部を剥離させて形成されている、という手段を採用する。
【０００８】
また、プリント基板に係る第五の解決手段として、上記第一から第四の解決手段のいずれかにおいて、前記堰止段差部は、前記実装面を隆起させた障壁部を備える、という手段を採用する。
また、プリント基板に係る第六の解決手段として、上記第五の解決手段において、前記プリント基板は、レジスト層を備え、前記障壁部は、前記レジスト層の一部を隆起させて形成されている、という手段を採用する。
【０００９】
また、プリント基板に係る第七の解決手段として、上記第五又は第六の解決手段において、前記障壁部は、前記実装面に印刷されたシルク印刷層によって形成されている、という手段を採用する。
また、プリント基板に係る第八の解決手段として、上記第一から第七の解決手段において、前記堰止段差部が、複数設けられている、という手段を採用する。
【００１０】
また、携帯電子機器に係る解決手段として、上記第一から第八のうちいずれかの解決手段を採用したプリント基板を用いた、という手段を採用する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、付着禁止部とパッケージとの間に堰止段差部が形成されているので、パッケージの底面と実装面との間から接着剤が流出したとしても、この流出した接着剤が堰止段差部で堰き止められる。これにより、接着剤が付着禁止部に達することを防止することができ、付着禁止部に接着剤が付着することがない。従って、電子部品とプリント基板との電気的な接続を制約させずに、付着禁止部に設けられるプリント基板ユニットの構成部品との取付精度やプリント基板が組み込まれる製品への取り付け精度を良好に確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態におけるプリント基板Ａを示す図であって、図１（ａ）は、斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＤ−Ｄ線概略断面図である。
【００１３】
プリント基板Ａは、図１（ａ）に示すように、片面一層構造のリジット基板（ガラスエポキシ基板）からなる略矩形板状のものであり、図１（ｂ）に示すように、基材１と導体パターン層２とソルダレジスト層３とを備えている。
すなわち、基材１上に銅箔からなる導体パターン層２が形成され、導体パターン層２の腐食防止のためのソルダレジスト層３が導体パターン層２を被覆しているものであり、ソルダレジスト層３が電子部品の実装面３ａを構成している。
なお、導体パターン層２の厚さが約３２μｍ、ソルダレジスト層３の厚さが約２５μｍとなっている。
【００１４】
図１（ａ）に示すように、このプリント基板Ａは、プリント基板Ａを固定する際に用いられるネジ孔（付着禁止部）４と、後述のＢＧＡ型ＩＣ１０を接続するための電極部５と、このネジ孔４と電極部５との間に形成された堰止段差部６とを備えている。
【００１５】
ネジ孔４は、プリント基板Ａの四隅のうちの一つの近傍に形成されたものであり、実装面３ａの直交方向に貫通したものである。
電極部５は、微小に形成された複数個の電極パッド５ａを格子状に配列させたものであり、各電極パッド５ａが導体パターン層３に導通したものである。この電極部５は、実装面３ａにおいてネジ孔４の近傍に設けられている。
【００１６】
堰止段差部６は、ソルダレジスト層３の一部を線状に剥離させた溝部７からなり、実装面３ａ上においてネジ孔４と電極部５とを結んだ仮想線を遮断するように形成されている。なお、この溝部７は、エッジングにより形成されたものである。
【００１７】
図１（ｂ）に示すように、ＢＧＡ型ＩＣ１０は、不図示の半導体チップをＢＧＡパッケージに収容したものであり、パッケージの底面１１にハンダでボール状に形成されたバンプ１２が多数、格子状に配設されている。
すなわち、このバンプ１２と電極パッド５ａは、ＢＧＡ型ＩＣ１０を電極部５上に配置させた場合に、各バンプ１２とこれに対応する電極パッド５ａが互いに接触するように構成されている。
【００１８】
このＢＧＡ型ＩＣ１０をプリント基板Ａに実装する際には、バンプ１２の溶着による接続強度を補完して、ＢＧＡ型ＩＣ１０をより強固に固定するために、実装面３ａと底面１１との間にエポキシ系接着剤、所謂アンダーフィル剤Ｕ（図２参照）が充填される。
【００１９】
続いて、プリント基板ＡにＢＧＡ型ＩＣ１０を実装する方法について、図２を用いて説明する。
図２（ａ）に示すように、バンプ１２を形成するはんだの融点以上にバンプ１２を加熱した状態で、ＢＧＡ型ＩＣ１０を実装面３ａ上まで移動させる。そして、図２（ｂ）に示すように、ＢＧＡ型ＩＣ１０を電極部５上に配置させ、各バンプ１２を各電極パッド５ａに溶着させ、ＢＧＡ型ＩＣ１０と導体パターン層２とを電気的に接続する。その後、バンプ１２を形成するはんだを放熱させると共にこれを固化させて電極パッド５ａに固着する。この際、その接続強度は低いものとなっている。
【００２０】
次に、図２（ｃ）に示すように、ＢＧＡ型ＩＣ１０の底面１１と実装面３ａとの間に、ディスペンサーＤＳを用いて、ＢＧＡ型ＩＣ１０を溝部７と挟んだ位置からアンダーフィル剤Ｕを充填する。この際、アンダーフィル剤Ｕは、毛細管現象によりバンプ１２の間を放射状に拡がるようにして充填される。そして、アンダーフィル剤Ｕを充填しすぎると、実装面３ａ上において、ＢＧＡ型ＩＣ１０の底面１１と実装面３ａとの間からアンダーフィル剤Ｕがはみ出し、ネジ孔４の方向にアンダーフィル剤Ｕが進行する。
【００２１】
ネジ孔４の方向へ進行したアンダーフィル剤Ｕは、図２（ｄ）に示すように、溝部７に流れ込み、溝部７を伝うようにして溝部７の両端部まで到達する。そして、図２（ｅ）に示すように、ネジ孔４の方向へ進行するアンダーフィル剤Ｕが溝部７に貯留されていく。
【００２２】
アンダーフィル剤Ｕの充填停止後、このアンダーフィル剤Ｕを加熱硬化させ、ＢＧＡ型ＩＣ１０の実装が終了する。すなわち、このアンダーフィル剤Ｕが硬化することでプリント基板ＡとＢＧＡ型ＩＣ１０とが強固に固定される。
【００２３】
そして、図２（ｆ）に示すように、プリント基板ＡにＢＧＡ型ＩＣ１０が実装されたプリント基板ユニットを取付部材Ｘに重ねて、ボルトＹをネジ孔４と取付部材Ｘとに挿通し、ボルトＹにナットＺを螺着させる。このようにして、プリント基板ＡにＢＧＡ型ＩＣ１０を実装させたプリント基板ユニットが取付部材Ｘに固定される。
【００２４】
以上説明した通り、本プリント基板Ａによれば溝部７を備えるので、ＢＧＡ型ＩＣ１０の底面１１と実装面３ａとの間からはみ出たアンダーフィル剤Ｕがネジ孔４の方向に進行したとしても、このアンダーフィル剤Ｕを溝部７に流入させ、溝部７の両端部に至らせた後にこれを溝部７に貯留する。すなわち、アンダーフィル剤Ｕがネジ孔４に進行することを回避するので、アンダーフィル剤Ｕがネジ孔４に到達することを防ぐことができる。これにより、ネジ孔４にアンダーフィル剤Ｕが付着して、ボルトＹの取付精度が低下することを防止し、取付部材Ｘとの良好な取付精度を確保することができる。
【００２５】
続いて、本発明の実施形態における携帯電子機器について説明する。この携帯電子機器は、本発明を携帯電話機Ｂに適用したものであって、上記のプリント基板Ａと同様の構成のプリント基板Ｃ（図３参照）をその構成部品に採用したものである。
図３は、携帯電話機Ｂの外観斜視図である。なお、図３〜図６において、図１〜図２に示す構成と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２６】
携帯電話機Ｂは、互いに薄板形状の操作部２１及び表示部２２と、これらを連結するヒンジ部２３とから概略構成されている。
操作部２１は、テンキー等からなる操作ボタン２４が外部に露出し、操作部２１の一端部２１ａ側の内部に音声マイク２５が設けられている。
表示部２２は、操作ボタン２４の入力に応じて、その入力内容を表示するディスプレイ２６が外部に露出し、一端部２２ａ側の内部にスピーカ２７が設けられている。
【００２７】
ヒンジ部２３は、操作部２１の他端部２１ｂと表示部２２の他端部２２ｂとを連結しており、このヒンジ部２３により操作部２１と表示部２２とが一端部２１ａと一端部２２ａとを相対的に近接／離間させるように回動可能になっている。すなわち、携帯電話機Ｂは、操作部２１と表示部２２とを厚さ方向に重ね合わせた状態に折り畳み可能である。
【００２８】
図４は、操作部２１の構成を示す分解斜視図である。
操作部２１は、操作側筐体２８と支持側筐体２９とからなる箱型筐体３０（図３参照）と、外部に露出するように箱型筐体３０に取り付けられる操作ボタン２４と、箱型筐体３０の収容空間に収容されるキー基板部３１と、シールドケース３４と、主基板ユニット４０とを備えている。
【００２９】
操作側筐体２８は、断面が略コの字状に形成された部材であり、略平板状の主壁２８ａに多数の貫通孔２８ｂが形成されており、この主壁２８ａの周縁に沿って断面四半円弧状の側壁２８ｃが形成されたものである。
支持側筐体２９は、断面が略コの字状に形成された部材であり、略平板状の主壁２９ａに不図示のバッテリーの取り出し部２９ｂが形成されており、この主壁２９ａの周縁に沿って直交方向に向かって側壁２９ｃが突出するように形成されたものである。
【００３０】
箱型筐体３０は、操作側筐体２８の主壁２８ａと支持側筐体２９の主壁２９ａとが対向した状態で、側壁２８ｃと側壁２９ｃとの互いの端部を突き合わして、側壁２８ｃと側壁２９ｃとが連なるように構成されている。
操作ボタン２４は、テンキーやカーソルキー等からなり、操作側筐体２８の貫通孔２８ｂに嵌合して外部に露出するように、操作側筐体２８に取り付けられている。
【００３１】
キー基板部３１は、フレキシブル基板３２上にメタルドームシート３３が設けられたものである。
フレキシブル基板３２は、略矩形の本体部３２ａと、この本体部３２ａの対向する一組の短辺のうち一方の短辺３２ｂの一部から本体部３２ａの長手方向に延設された帯状の伝送部３２ｃとを備えている。
【００３２】
メタルドームシート３３は、各操作ボタン２４の位置に対応して複数のメタルドーム３３ａが配置されたシートであり、フレキシブル基板３２に重ねて設けられている。
すなわち、操作ボタン２４を主壁２８ａの直交方向に押下すると押下した操作ボタン２４に対応するメタルドーム３３ａが変形し、メタルドーム３３ａ内の接触部とフレキシブル基板３２の導体層とが電気的に接触して、この接触状態に基づく電気信号が伝送部３２ｃを介して主基板ユニット４０に伝送されるようになっている。
【００３３】
シールドケース３４は、導電性を有する金属製の板状部材であり、キー基板部３１が重ねられた主板３４ａと主基板ユニット４０の略周縁の形状に対応した位置から主板３４ａに直交する方向に突出する支持壁３４ｂとを備える。また、この支持壁３４ｂは、主基板ユニット４０に対する接合面が大きくなるように形成された主支持部３４ｃ，３４ｄを備えている。これら主支持部３４ｃ，３４ｄは、操作ボタン２４にされた押下を支持する主要な部位となっている。
【００３４】
すなわち、このシールドケース３４は、支持壁３４ｂの端部を主基板ユニット４０に突き合わせるように固定されており、主板３４ａによりキー基板部３１を支持すると共に操作ボタン２４を介して押下されたメタルドーム３３ａを適切に変形させ、また、主板３４ａ及び支持壁３４ｂにより主基板ユニット４０に実装される電子部品を覆って外部からの電磁波を遮断している。このシールドケース３４は、ネジ止めによって主基板ユニット４０に固定されている。
【００３５】
主基板ユニット４０は、プリント基板Ｃに、ＢＧＡ型ＩＣ１０（１０ａ〜１０ｄ）等の複数の電子部品が実装されたものである。なお、図４においては、プリント基板Ｃに実装される複数の電子部品のうち、一部のみを図示している。
【００３６】
プリント基板Ｃは、プリント基板Ａと同様に片面一層構造のリジット基板（ガラスエポキシ基板）からなる略矩形板状のものであり、一組の短辺４１ａ，４１ｂと、一組の長辺４１ｃ，４１ｄとを有すると共に電子部品が実装される実装面３ａとを備える。この実装面３ａには、上述したキー基板部３１の伝送部３２ｃが挿し込まれるコネクタ４２が短辺４１ａの一部に沿って配置されると共に、シールドケース３４の支持壁３４ｂと接合する接合部４３に囲繞される領域内にＢＧＡ型ＩＣ１０（１０ａ〜１０ｄ）が実装されている。
【００３７】
ＢＧＡ型ＩＣ１０（１０ａ〜１０ｄ）は、ＢＧＡ型ＩＣ１０ａが短辺４１ａ側かつ長辺４１ｃ側に配置され、また、ＢＧＡ型ＩＣ１０ｂが短辺４１ａ側かつ長辺４１ｄ側に、ＢＧＡ型ＩＣ１０ｃが長辺４１ｄ側かつＢＧＡ型ＩＣ１０ａと隣接する位置に、ＢＧＡ型ＩＣ１０ｄが長辺４１ｄ側かつＢＧＡ型ＩＣ１０ａと隣接する位置に配置されている。
【００３８】
接合部４３（４３ａ〜４３ｄ）は、シールドケース３４の支持壁３４ｂが突き合わされた部位であり、実装された電子部品を囲繞するように位置している。具体的には、短辺４１ｂ、長辺４１ｃ，４１ｄに沿うように接合部４３ｂ〜４３ｄが位置すると共に、短辺４１ａ近傍において接合部４３ａが接合部４３ｃ，４３ｄを結ぶように直線状に位置している。また、接合部４３ｃは、主支持部３４ｃと付き合わされた部位の接合部４３ｅを有している。
これら接合部４３ａ〜４３ｅは、アンダーフィル剤Ｕが付着しておらず、シールドケース３４と良好な取り付け精度で接合されている。
【００３９】
図５は、図４におけるＰ矢視図である。
プリント基板Ｃの実装面３ａには、プリント基板Ａと同様に、堰止段差部６（６ａ〜６ｄ）が形成されている。堰止段差部６ａは、図５に示すように、逆Ｌ字状に形成されたものであって、ＢＧＡ型ＩＣ１０ａ，１０ｃと接合部４３ｃとの間及びＢＧＡ型ＩＣ１０ａと接合部４３ａとの間に形成されたものである。具体的には、プリント基板Ｃの長手方向略半分の位置から長辺４１ｃと平行に接合部４３ａに向けて直線状に形成された後に、接合部４３ａ近傍において屈曲し、プリント基板Ｃの短手方向略半分の位置まで接合部４３ａと平行に直線状に形成されたものである。
【００４０】
堰止段差部６ｂは、堰止段差部６ａと同様に、上面視Ｌ字状に形成されたものであって、ＢＧＡ型ＩＣ１０ｂ，１０ｄと接合部４３ｄとの間及びＢＧＡ型ＩＣ１０ｂと接合部４３ａとの間に形成されたものである。この堰止段差部６ｂは、接合部４３ａの近傍における短手方向略半分の位置で、堰止段差部６ａの一部と距離Ｌを開けて形成されている。
【００４１】
堰止段差部６ｃ，６ｄは、接合部４３ｅ近傍の堰止段差部６ａの一部と、ＢＧＡ型ＩＣ１０ａとの間に、互いに平行となるように直線状に形成されたものである。
このように、堰止段差部６ａ〜６ｄは、接合部４３のうちＢＧＡ型ＩＣ１０ａ〜１０ｄに近接する近接接合部（付着禁止部）４４に沿って形成されている。
【００４２】
このような本携帯電話機Ｂによれば、ＢＧＡ型ＩＣ１０ａ，１０ｃの底面１１と実装面３ａとの間から流出したアンダーフィル剤Ｕが近接接合部４４に向かって進行したとしても、プリント基板Ａと同様に、堰止段差部６ａ〜６ｄが近接接合部４４に到達することを回避させるので、近接接合部４４にアンダーフィル剤Ｕが付着することがない。これにより、シールドケース３４の支持壁３４ｂと近接接合部４４を含む接合部４３ａ〜４３ｅとを密着させて、シールドケース３４をプリント基板Ｃ（主基板ユニット４０）に精度よく取り付けることができる。
【００４３】
また、接合部４３ｅ近傍に堰止段差部６ｃ，６ｄを形成しているので、アンダーフィル剤Ｕが接合部４３ｅに向かって進行しても、堰止段差部６ｃ，６ｄが接合部４３ｅに到達することを予備的に回避させるので、接合部４３ｅにアンダーフィル剤Ｕが付着することが万全に防止される。これにより、シールドケース３４の主支持部３４ｃを接合部４３ｅに精度よく取り付けることが可能となり、操作ボタン２４の押下を適切に支持することが可能となる。また、堰止段差部６ａ，６ｂのように距離Ｌを空けて、形成しても有効である。
【００４４】
なお、上記実施形態において示した動作処理手順、あるいは各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００４５】
図６は、堰止段差部６の変形例を示す図である。
図６（ａ）は、ソルダレジスト層３に加えて導体パターン層２を剥離させて溝部７１を形成し、この溝部７１を堰止段差部６１としたものである。このように溝部７１を形成することで、アンダーフィル剤Ｕの貯留量を多くすることができ、多量のアンダーフィル剤Ｕが近接接合部４４（ネジ孔４）に向けて流出したとしても、溝部７に比べて、近接接合部４４（ネジ孔４）に到達することを回避し易いものとすることができる。
【００４６】
図６（ｂ）は、溝部７１と近接接合部４４（ネジ孔４）との間に障壁部５０を形成し、この障壁部５０と溝部７１とから堰止段差部６２を構成したものである。障壁部５０は、実装面３ａ上に形成したシルク印刷層９からなり、その厚さが約４０μｍとなっている。
すなわち、アンダーフィル剤Ｕが近接接合部４４（ネジ孔４）に到達するには、溝部７１に加えて、さらに障壁部５０を超えなければならないので、アンダーフィル剤Ｕが近接接合部４４（ネジ孔４）に到達することをさらに回避し易いものとすることができる。なお、この障壁部５０は、ソルダレジスト層３を隆起させて形成してもよい。
【００４７】
図６（ｃ）は、堰止段差部６１と堰止段差部６２とを形成したものである。このように堰止段差部６１，６２を形成することで、アンダーフィル剤Ｕが近接接合部４４（ネジ孔４）に到達することを回避することができる。
【００４８】
また、上述した実施形態では、携帯電子機器として携帯電話機を例に挙げて述べたが、ＰＨＳ（Personal Handy phone System）、ノート型パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、ゲーム機などにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施形態において、プリント基板Ａを示す図であって、図１（ａ）は、斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＤ−Ｄ線断面図である。
【図２】本発明の実施形態において、プリント基板ＡにＢＧＡ型ＩＣ１０を実装する方法の説明図である
【図３】本発明の実施形態において、携帯電話機Ｂの外観斜視図である。
【図４】本発明の実施形態において、携帯電子機Ｂの操作部２１の構成を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態において、主基板ユニット４０を示す図であって、図４におけるＰ矢視図である。
【図６】本発明の一実施形態において、堰止段差部６の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００５０】
１…基材
２…導体パターン層
３…ソルダレジスト層（レジスト層）
３ａ…実装面
４…ネジ孔（付着禁止部）
５…電極部
５ａ…電極パッド
６（６ａ〜６ｄ），６１，６２…堰止段差部
７，７１…溝部
９…シルク印刷層
１０（１０ａ〜１０ｄ）…ＢＧＡ型ＩＣ（電子部品）
１１…底面
１２…バンプ
２１…操作部
２２…表示部
２３…ヒンジ部
２８…操作側筐体
２８ａ…主壁
２８ｃ…側壁
２９…支持側筐体
２９ａ…主壁
２９ｃ…側壁
３０…箱型筐体
３１…キー基板部
３２…フレキシブル基板
３３…メタルドームシート
３４…シールドケース
３４ａ…主板
３４ｂ…支持壁
３４ｃ…主支持部
４０…主基板ユニット
４１ａ，４１ｂ…短辺
４１ｃ，４１ｄ…長辺
４３（４３ａ〜４３ｅ）…接合部
４４…近接接合部（付着禁止部）
５０…障壁部
Ａ，Ｃ…プリント基板
Ｂ…携帯電話機（携帯電子機器）
ＤＳ…ディスペンサー
Ｕ…アンダーフィル剤（接着剤）
Ｘ…取付部材
Ｙ…ボルト
Ｚ…ナット
【図１】
2009206286.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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