(57)【要約】【課題】検査部機構やＩＣソケットの劣化を極力早く使用者に通知し、生産品質の向上を図った自重式ＩＣハンドラを提供する。【解決手段】ＩＣを積載したときに電気的接続を行いＩＣソケットからの電気信号に基づいて電気的特性を検査する検査部を備えた自重式ＩＣハンドラにおいて、  前記検査部の機構およびＩＣソケットの劣化判断に際しては、検査部のＩＣ入れ替え時間、ＩＣとＩＣソケットのコンタクト累積回数および検査結果の良品率と検査部間の良品率の差、の少なくとも２項目をもとに判断する。【選択図】    図１
2009097899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣを積載したときに電気的接続を行いＩＣソケットからの電気信号に基づいて電気的特性を検査する検査部を備えた自重式ＩＣハンドラにおいて、
前記検査部の機構およびＩＣソケットの劣化判断に際しては、検査部のＩＣ入れ替え時間、ＩＣとＩＣソケットのコンタクト累積回数および検査結果の良品率と検査部間の良品率の差、の少なくとも２項目をもとに判断することを特徴とする自重式ＩＣハンドラ。
【請求項２】
前記検査部のＩＣ入れ替え時間、ＩＣとＩＣソケットのコンタクト累積回数および検査結果の良品率と検査部間の良品率の差は予め定めた時間、累積回数および良品率に基づいて劣化判断を行うことを特徴とする請求項１に記載の自重式ＩＣハンドラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自重式ＩＣハンドラに関し、検査部および検査部のメンテナンスタイミングを的確に判断し生産品質の向上をはかることが可能な自重式ＩＣハンドラに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術における自重式ＩＣハンドラ装置は、図７に示すように、吸着したＩＣ５を検査するためにＩＣソケット６を鉛直方向に動かす検査部Ａと、ＩＣ５を積載したときに電気的接続を行いＩＣソケット６からの電気信号に基づいて電気的特性を検査するテスタ１７を備えた検査部Ｂとから構成されている。
【０００３】
検査部Ａを構成するハンドラ１は、吸着したＩＣ５を鉛直方向に動かすためのシリンダ３と、このシリンダ３により鉛直方向に動く鉛直可動軸４と、この鉛直可動軸４に接続され、上部にカムを動かすための第１バネ６及びプッシャ７と、下部にＩＣ５を吸着するための吸着部８及び上レール９を備えた吸着可動部２１と、この吸着可動部２１を中央位置で支持し、両側の肩部分で支持軸２２ａ、２２ｂで固定され、支点２３を中心にして回動ガイドする下レールガイド部２４を支持する略コ字型形状に形成されたフレーム２５と、から構成されている。
【０００４】
吸着可動部２１は、底部にＩＣ５を吸着する吸着部８を備え、この吸着部８はＩＣ５を自重で供給する際に、ＩＣ５の頂部部分をガイドするための上レール９を兼ねた構成になっている。
上レール９は所定形状、例えば四角形状に形成されたＩＣ５を所定の隙間をもってガイドするレールガイド（図示省略）を備えている。このレールガイドの間をＩＣ５がガイドされる。
【０００５】
又、吸着可動部２１を構成する第１バネ６及びプッシャ７は、シリンダ３により押されてカム２７を上下動に連動させるもので、吸着可動部２１に設けた四角形状の空間室２８に設けられ、プッシャ７は常時第１バネ６で上方向に付勢され、シリンダ３の鉛直下方向への動きにより第１バネ６の付勢力に抗して下方向に動き空間の底部面に当接するまで動く。
【０００６】
下レールガイド部２４は、Ｔ字を横向きにした形状に形成され、Ｔ字の右端がフレーム２５に取り付けられた支点２３を形成し、Ｔ字の左端に下レール３１を形成し、Ｔ字の中心底端にカム２７に当接してガイドするリング状に形成したカムフォロア３２を設け、Ｔ字の下レール３１側とフレーム２５との間に第２バネ３５を取り付けて、支点２３を中点にして常時内側方向に付勢した構成になっている。
【０００７】
下レール３１は、Ｔ字の左先端を直交する方向に突出させて片持ち状態に形成し、その突出させた部位にＩＣ５を載置する。この載置部の先端にＩＣ５を係合ガイドする凸状のＩＣガイド３４を備えた構成になっており、ＩＣ５が図示しないＩＣ供給部から自重で滑走して載置される。
【０００８】
カム２７は、吸着可動部２１のプッシャ７に連動して鉛直方向に動くもので、平板長尺形状に形成され、その内側板厚面で下レールガイド部２４のカムフォロア３２をガイドする機能を有している。シリンダ３が動くと、プッシャ７が鉛直下方向に動く。その結果、カム２７も連動して下方向に動き、板厚面でカムフォロア３２を押すことで、下レール３１が支点２３を中心にして逃げる方向に回動する。
【０００９】
検査部Ｂは、ＩＣ５の端子部（図示省略）と電気的な接続をする接触子を備えたＩＣソケット３６と、このＩＣソケット３６からの電気信号を受信してＩＣ５を検査するためのテスタ１７とから構成されている。
【００１０】
なお、オートハンドラに関する先行技術としては下記の特許文献が知られている。
【００１１】
【特許文献１】特開平０９−９７８２３号公報
【特許文献２】特開２００２−１６８９１１号公報
【特許文献３】特開２００６−１３３０５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述のように、自重式ＩＣハンドラは、検査部ＢにＩＣ５を搬送し、図１のようにテスタ１７に電気的に接続されたＩＣソケット３６に押し付け、ＩＣ５の電気的特性を検査する装置である。ＩＣソケット３６にＩＣ５を押し付ける機構を検査部Ｂと呼び、ＩＣ５をＩＣソケット３６に押し付ける動作をコンタクトと呼ぶ。
【００１３】
ＩＣハンドラ１はコンタクト動作を繰り返す装置であり、繰り返し動作回数が増えれば増えるほど検査部機構やＩＣソケット３６の劣化も進行する。
この劣化は従来は検査結果の良品率（歩留まり：Ｙｉｅｌｄ）を見て良品率が落ちてきたタイミングで初めて検査部Ａの機構やＩＣソケット３６の状態確認を行っていた。
【００１４】
このような状態では既に劣化した検査部Ａの機構やＩＣソケット３６を使用して検査を行っていることになり、本来は良品であったＩＣを不良品として検査してしまい、良品であるＩＣを無駄に処分していた。
【００１５】
即ち、自重式ＩＣハンドラのコンタクト良品率（歩留まり：Ｙｉｅｌｄ）で、良否判定の手立てとして使用していたが、良品率が悪くなってはじめて状態確認を行っていたので
良否判定が後手に回り、生産品質向上の歯止めにはなっていたが、向上させることは出来ないという課題があった。
【００１６】
本発明は、自重式ＩＣハンドラの検査部の機構やＩＣソケットの劣化を、検査結果の良品率（歩留まり:Ｙｉｅｌｄ）と検査部間の良品率の差、検査部のＩＣ入れ替え時間（インデックスタイム）、ＩＣとＩＣソケットのコンタクト累積回数を使用することにより、検査部機構やＩＣソケットの劣化を極力早く使用者に通知し、生産品質の向上を図った自重式ＩＣハンドラを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、請求項１記載の自重式ＩＣハンドラの発明においては、
ＩＣを検査するためにＩＣソケットを動かすハンドラと、ＩＣを積載したときに電気的接続を行いＩＣソケットからの電気信号に基づいて電気的特性を検査する検査部を備えた自重式ＩＣハンドラにおいて、
前記検査部の機構およびＩＣソケットの劣化判断に際しては、検査部のＩＣ入れ替え時間、ＩＣとＩＣソケットのコンタクト累積回数および検査結果の良品率と検査部間の良品率の差、の少なくとも２項目をもとに判断することを特徴とする。
【００１８】
請求項２においては請求項１に記載のオートハンドラにおいて、
前記検査部のＩＣ入れ替え時間、ＩＣとＩＣソケットのコンタクト累積回数および検査結果の良品率と検査部間の良品率の差は予め定めた時間、累積回数および良品率に基づいて劣化判断を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したことから明らかなように本発明の請求項１，２によれば、次のような効果がある。
検査部の機構およびＩＣソケットの劣化判断に際しては、検査部のＩＣ入れ替え時間、コンタクト累積回および数検査結果の良品率と検査部間の良品率の差、の少なくとも２項目をもとに判断するので、検査部機構やＩＣソケットの劣化を極力早く使用者に通知し、生産品質の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は本発明の自重式ＩＣハンドラの実施形態の一例を示すもので、ＩＣの入換え時間（インデックスタイム）を示す表示画面であり、この画面は図示しない自重式ＩＣハンドラの制御部に設けられた表示装置に表示される。なお、測定部Ａの機構や検査部Ｂを構成するＩＣソケット３６の構成については図７と同様である。
【００２１】
図１において、ＡおよびＢ部はメニユー表示部である。図において、（イ）欄はハンドラのヘッド番号、（ロ）欄はテスタ１７側から見たサイト番号を示している。（ハ）欄の「Ｉｎｄｅｘ  Ｔｉｍｅ」は直近に終わったＩＣの入れ替え時間を、（ニ）欄の「Ｍｉｎ  ｉｎｄｅｘ」は最小のＩＣ入れ替え時間を、（ホ）欄の「Ｍａｘ  ｉｎｄｅｘ」は最大の入れ替え時間を、（へ）欄の「Ａｖｅ  ｉｎｄｅｘ」は平均値を都度更新表示する。（ト）のＣｏｎｔａｃｔ欄はＩＣとテスタのコンタクト回数である。
これにより、現状のＩＣ入れ替え時間を知ることが出来、検査部機構の劣化をＩＣ入れ替え時間にて判断することが出来る。
【００２２】
ＩＣソケットには大まかな寿命が決まっており、ＩＣハンドラの検査部が何回コンタクトを行ったらどのように処置するかを設定する。
図２は予め定めたコンタクト回数に達した際にどのような処置をハンドラにさせるか設定するための画面を示すものである。
図中「ＣＯＮＴＡＣＴ  ＣＯＵＮＴ  ＳＥＴＵＰ」欄は回数内の「Ｌｉｍｉｔ」においてコンタクト回数を設定し、「Ｄｅｔｅｃｔ」においてハンドラの処置を設定する。
設定内容は「ＡＬＡＲＭ（アラーム停止）」、「ＣＡＵＴＩＯＮ（警告表示を出し動作継続）」と「ＯＦＦ(無監視)」より選択が可能の３種類が設定可能となっている。
【００２３】
「ＡＬＡＲＭ（アラーム停止）」を選択した際には、
カウンタークリア（ＩＣソケット交換）を行わないと動作継続が不可能となっている。
カウンタークリアは各検査部（Ｈｅａｄ１〜４）の「Ｃｏｕｎｔ」の欄を押し、テンキーが表示されるのでそこから行う。クリアではなくオフセットをする事も可能となっている。
【００２４】
図３は図２におけるコンタクト累積の機能フローを示すものである。
工程（ａ）ＩＣを検査部に搬送する。
工程（ｂ）ＩＣの検査を行う（コンタクトする）。
工程（ｃ）検査回数（コンタク回数）がＬｉｍｉｔに達したか否かを判断する。Ｎｏであれば工程（ａ）に戻ってＩＣを検査部に搬送する。Ｙｅｓであれば工程（ｄ）に進む。
【００２５】
工程（ｄ）処置がＡＬＡＬＭ設定になっているか否かを判断する。Ｙｅｓであれば工程（ｅ）に進み、Ｎｏであれば工程（ｈ）に進む。
工程（ｅ）ＡＬＡＬＭを発生しＩＣハンドラを停止する。
工程（ｆ）ＩＣハンドラを交換し再動作を要求する。
工程（ｇ）カウンターがクリアされた否かを判断しＮｏであれば工程（ｅ）に戻る。Ｙｅｓであれば工程（ａ）に戻る。
【００２６】
工程（ｈ）処置はＣＡＵＴＩＯＮに設定されているか否かを判断する。Ｙｅｓであれば工程（ｉ）に進み、Ｎｏであれば工程（ｊ）に進む。
工程（ｉ）ＣＡＵＴＩＯＮを発し、工程（ａ）に戻る。
工程（ｊ）処置はＯＦＦ設定なので工程（ａ）に戻る。
【００２７】
図４は検査結果の良品率と検査部間の良品率の表示形態の一例を示すものである。この画面も図示しない自重式ＩＣハンドラの制御部に設けられた表示装置に表示される。Ａで示す部分はメニュー欄である。
検査結果の装置トータルの良品率の設定はＢで示す「ＹＩＥＬＤ  Ｔｈｒｅｓｈｈｏｌｄ」部分で行い、検査部間の良品率の設定はＣで示す「ＹＩＥＬＤ  ＲＥＬＡＴＩＶＥ」にて設定を行う。
【００２８】
「ＹＩＥＬＤ  Ｔｈｒｅｓｈｈｏｌｄ」の設定項目のうち、
「ＹＩＥＬＤ  Ｄｅｔｅｃｔ」で良品率設定値を割り込んだ際にＩＣハンドラの処置を設定し、「ＡＬＡＲＭ」にてアラーム停止、「ＣＡＵＴＩＯＮ」にて警告を発生し動作継続、「ＯＦＦ」にて無監視が設定される。
「ＬＩＭＩＴ」は良品率値
「Ｙｉｅｌｄ  Ｓｔａｒｔｉｎｇ  Ｃｏｕｎｔ」は良品率確認を開始するＩＣ数である。
【００２９】
「ＹＩＥＬＤ  ＲＥＬＡＴＩＶＥ」の設定項目のうち、
「ＹＩＥＬＤ  Ｄｅｔｅｃｔ」は良品率設定値を割り込んだ際にＩＣハンドラの処置を設定し、「ＡＬＡＲＭ」にてアラーム停止、「ＣＡＵＴＩＯＮ」にて警告を発生し動作継続、「ＯＦＦ」にて無監視が設定される。
【００３０】
「ＬＩＭＩＴ」は良品率の一番良い検査部と一番悪い検査部の良品率差、「Ｃｈｅｃｋ  Ｃｏｕｎｔ」は良品率差を確認する周期（個数単位）である。
「ＹＩＥＬＤ  ＣＬＥＡＲ」は「ＹＩＥＬＤ  Ｄｅｔｅｃｔ」にて「ＡＬＡＲＭ」を設定しアラーム停止した後に押下することでアラームをクリアさせる。
【００３１】
図５は図４におけるＹＩＥＬＤ  Ｔｈｒｅｓｈｈｏｌｄの機能フローを示すものである。
工程（ａ）ＩＣを検査部に搬送する。
工程（ｂ）ＩＣの検査を行う（コンタクトする）。
工程（ｃ）良品率を計算
工程（ｄ）ＹＩＥＬＤ  Ｓｔａｒｔｉｎｇ  Ｃｏｕｎｔに達したか否かを判断する。Ｙｅｓであれば工程（ａ）に戻り、Ｎｏであれば工程（ｅ）に進む。
【００３２】
工程（ｅ）良品率がＬｉｍｉｔを割り込んだかを判断する。Ｙｅｓであれば工程（ｆ）に進み、Ｎｏであれば工程（ａ）に戻る。
工程（ｆ）処置がＡＬＡＬＭ設定になっているか否かを判断する。Ｙｅｓであれば工程（ｇ）に進み、Ｎｏであれば工程（ｉ）に進む。
工程（ｇ）ＡＬＡＬＭを発生しＩＣハンドラを停止する。
【００３３】
工程（ｈ）ＩＣハンドラを交換し再動作を要求し、工程（ａ）に戻る。。
工程（ｉ）処置はＣＡＵＴＩＯＮに設定されているか否かを判断する。Ｙｅｓであれば工程（ｊ）に進み、Ｎｏであれば工程（ｋ）に進む。
工程（ｊ）ＣＡＵＴＩＯＮを発し、工程（ａ）に戻る。
工程（ｋ）処置はＯＦＦ設定なので工程（ａ）に戻る。
【００３４】
図６は図４におけるＹＩＥＬＤ  ＲＥＲＡＴＩＶＥの機能フローを示すものである。
工程（ａ）ＩＣを検査部に搬送する。
工程（ｂ）ＩＣの検査を行う（コンタクトする）。
工程（ｃ）良品率を計算
工程（ｄ）Ｃｈｅｃｋ  Ｃｏｕｎｔに達したか否かを判断する。Ｙｅｓであれば工程（ｅ）に進み、Ｎｏであれば工程（ａ）に戻る。
【００３５】
工程（ｅ）良品率がＬｉｍｉｔを割り込んだかを判断する。Ｙｅｓであれば工程（ｆ）に進み、Ｎｏであれば工程（ａ）に戻る。
工程（ｆ）処置がＡＬＡＬＭ設定になっているか否かを判断する。Ｙｅｓであれば工程（ｇ）に進み、Ｎｏであれば工程（ｊ）に進む。
工程（ｇ）ＡＬＡＬＭを発生しＩＣハンドラを停止する。
【００３６】
工程（ｈ）ＩＣハンドラを交換し再動作を要求する。。
工程（ｉ）ＹＩＥＬＤ  ＣＬＥＡＲは押下されたかを判断し、Ｙｅｓであれば工程（ａ）に戻り、Ｎｏであれば工程（ｇ）に戻る。
【００３７】
工程（ｊ）処置はＣＡＵＴＩＯＮに設定されているか否かを判断する。Ｙｅｓであれば工程（ｋ）に進み、Ｎｏであれば工程（ｌ）に進む。
工程（ｋ）ＣＡＵＴＩＯＮを発し、工程（ａ）に戻る。
工程（ｌ）処置はＯＦＦ設定なので工程（ａ）に戻る。
【００３８】
本発明は、自重式ＩＣハンドラのユーザーＩＦ用ＰＣ内のアプリケーションとして実装され設定を行う事でＩＣハンドラ動作時に状態を監視するものである。
本発明によれば、自重式ＩＣハンドラの検査部の機構やＩＣソケットの劣化を検査結果の良品率（歩留まり:Ｙｉｅｌｄ）と検査部間の良品率の差、検査部のＩＣ入れ替え時間（インデックスタイム）、コンタクト累積回数を使用し、検査部機構やＩＣソケットの劣化を極力早く使用者に通知し、生産品質の向上を図ることができる。
【００３９】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。従って本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の自重式ＩＣハンドラのＩＣの入換え時間を示す表示画面である。
【図２】コンタクト累積回数に達した際の処置を設定するための表示画面である。
【図３】コンタクト累積回数がリミットに達した際の機能フローを示す図である。
【図４】検査結果の良品率と検査部間の良品率の表示形態の一例を示す表示画面である。
【図５】図４におけるＹＩＥＬＤ  Ｔｈｒｅｓｈｈｏｌｄの機能フローを示す図である。
【図６】図４におけるＹＩＥＬＤ  ＲＥＲＡＴＩＶＥの機能フローを示す図である。
【図７】従来例及び本発明に適用される自重式ハンドラの構成を示す図である
【符号の説明】
【００４１】
Ａ      検査部
Ｂ      検査部
１      ハンドラ
３      シリンダ
４      鉛直可動軸
５      ＩＣ
６      第１バネ
７      プッシャ
８      吸着部
９      上レール
１７    テスタ
２１    吸着可動部
２２    支持軸
２３    支点
２４    下レールガイド部
２５    フレーム
２７    カム
２８    空間室
３１    下レール
３２    カムフォロア
３４    ＩＣガイド
３５    第２バネ
３６    ＩＣソケット
【図３】
2009097899.tif 000003
【図５】
2009097899.tif 000004
【図６】
2009097899.tif 000005
【図７】
2009097899.tif 000006
【図１】
2009097899.tif 000007
【図２】
2009097899.tif 000008
【図４】
2009097899.tif 000009