(57)【要約】【課題】占有面積を大きくすることなく、従来の薄膜抵抗体よりも大きな抵抗値が得られる薄膜抵抗体を提供する。【解決手段】プリント基板上に回路形成で作製された薄膜抵抗体であって、長方形の所定領域内において抵抗体となる薄膜１がミアンダラインを形成して作製され、ミアンダラインは、折返し部分ａが長方形領域の短辺方向Ｘに沿って配列され、直線部分ｂが長方形領域の長辺方向Ｙに平行となされて形成されている。一定の面積内に同様の抵抗体幅及び長さの薄膜抵抗体を作製する場合には、その抵抗体回路が屈曲する回数が少ないほど抵抗値が高くなる。本発明では、ミアンダラインの折返し部分ａが長方形領域の短辺方向Ｘに沿って配列されているため、屈曲する回数が少なく、高い抵抗値が得られる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に回路形成で作製された薄膜抵抗体であって、
長方形の所定領域内においてミアンダラインを形成して作製され、
前記ミアンダラインは、折返し部分が前記長方形領域の短辺に沿って配列され、直線部分が前記長方形領域の長辺に平行となされて形成されている
ことを特徴とする薄膜抵抗体。
【請求項２】
請求項１記載の薄膜抵抗体を複数有し、これら薄膜抵抗体が、直列もしくは並列に接続されて構成されている
ことを特徴とする抵抗体アレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板上に回路形成により作製された薄膜抵抗体及びこのような薄膜抵抗体を複数接続して構成した抵抗体アレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板上に回路形成により薄膜抵抗体層をエッチングし、回路内に抵抗体を挿入する技術が提案されている。
【０００３】
特許文献１には、このような薄膜抵抗体として、電送ライン内に金属クロム層、あるいは、クロム合金層及び／又は金属クロム、あるいは、クロム合金を含むクロメート層及びクロメート層からなるシート状抵抗を設けた回路基板が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−５１０９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述したような従来の薄膜抵抗体は、ペースト印刷等の方法により形成された抵抗体に比べ、一般的に、抵抗率において劣るという欠点がある。すなわち、所定の抵抗値を得るためには大きなスペースを必要とし、占有面積を小さくしようとすると、所定の抵抗値が得られなくなってしまう。
【０００６】
しかし、電子回路の小型化のためには、占有面積を小さくしながらも、所定の抵抗値が得られるような薄膜抵抗体が望まれる。
【０００７】
そこで、本発明は、前述の実情に鑑みて提案されるものであって、占有面積を大きくすることなく、従来の薄膜抵抗体よりも大きな抵抗値が得られる薄膜抵抗体を提供し、このような薄膜抵抗体を複数接続して構成した抵抗体アレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述の課題を解決し、前記目的を達成するため、本発明に係る薄膜抵抗体は、以下の構成を有するものである。
【０００９】
〔構成１〕
プリント基板上に回路形成で作製された薄膜抵抗体であって、長方形の所定領域内においてミアンダラインを形成して作製され、ミアンダラインは、折返し部分が長方形領域の短辺に沿って配列され、直線部分が長方形領域の長辺に平行となされて形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
一定の面積内に同様の抵抗体幅及び長さの薄膜抵抗体を作製する場合には、その抵抗体回路が屈曲する回数が少ないほど抵抗値が高くなるので、本発明に係る薄膜抵抗体においては、ミアンダラインの折返し部分が長方形領域の短辺に沿って配列されているため、屈曲する回数が少なくなっており、高い抵抗値が得られる。
【００１１】
また、本発明に係る抵抗体アレイは、以下の構成を有するものである。
【００１２】
〔構成２〕
構成１を有する薄膜抵抗体を複数有し、これら薄膜抵抗体が、直列もしくは並列に接続されて構成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る薄膜抵抗体は、構成１を有することにより、ミアンダラインの折返し部分が長方形領域の短辺に沿って配列されており、屈曲する回数が少なくなっており、占有面積を大きくすることなく、高い抵抗値を得ることができる。したがって、この薄膜抵抗体においては、占有面積を小さくしても、所定の抵抗値を得ることができ、電子回路の小型化を図ることができる。
【００１４】
すなわち、本発明は、占有面積を大きくすることなく、従来の薄膜抵抗体よりも大きな抵抗値が得られる薄膜抵抗体を提供することができるものである。また、本発明は、このような薄膜抵抗体を複数接続して構成した抵抗体アレイを提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は、一般的な回路形成により作製される薄膜抵抗体の構成を示す平面図である。
【００１７】
一般的な回路形成により作製される薄膜抵抗体は、図１に示すように、抵抗体となる薄膜１の両端部に銅電極２が形成されて構成されている。
【００１８】
このような薄膜抵抗体において、抵抗値を大きくするためには、薄膜１の厚さは一定であるため、薄膜１の幅を狭くするか、または、薄膜１の長さを長くする必要がある。ここで、基板上において薄膜抵抗体が占有する面積が限られている場合には、薄膜１を基板上において複数回繰返し屈曲させ、ミアンダライン（蛇行）を形成する必要がある。
【００１９】
図２は、薄膜１をミアンダラインとして形成した薄膜抵抗体の構成を示す平面図である。
【００２０】
薄膜１をミアンダラインとして形成した薄膜抵抗体は、図２に示すように、長方形の所定領域内において作製され、ミアンダラインは、折返し部分ａが長方形領域の長辺方向Ｙに沿って配列され、直線部分ｂが長方形領域の短辺方向Ｘに平行となされて形成される。
【００２１】
このような薄膜抵抗体においては、薄膜１が屈曲する回数が少ないほうが、抵抗値を大きくすることができる。
【００２２】
図３は、本発明に係る薄膜抵抗体において、薄膜１をミアンダラインとして形成した構成を示す平面図である。
【００２３】
そこで、本発明に係る薄膜抵抗体は、図３に示すように、薄膜１をミアンダラインとして形成した薄膜抵抗体であって、長方形の所定領域内において作製され、ミアンダラインは、折返し部分ａが長方形領域の短辺方向Ｘに沿って配列され、直線部分ｂが長方形領域の長辺方向Ｙに平行となされて形成されている。
【００２４】
このように構成することにより、薄膜１の厚さ、幅及び長さが同じであっても、屈曲する回数が少なくなり、高い抵抗値を得ることができる。
【００２５】
そして、このような薄膜抵抗体を複数作製し、これら薄膜抵抗体を直列もしくは並列に接続することによって、本発明に係る抵抗体アレイを構成することができる。
【実施例】
【００２６】
以下の〔表１〕に示すように、実施例として本発明に係る薄膜抵抗体を作製し、また、比較例となる薄膜抵抗体を作製し、これら薄膜抵抗体の抵抗値を測定した。
【００２７】
実施例は、前述した図３に示すように、薄膜１がなすミアンダラインの折返し部分ａを長方形領域の短辺方向Ｘに沿って配列させ、直線部分ｂを長方形領域の長辺方向Ｙに平行として形成した。
【００２８】
比較例は、前述した図２に示すように、薄膜１がなすミアンダラインの折返し部分ａを長方形領域の長辺方向Ｙに沿って配列させ、直線部分ｂを長方形領域の短辺方向Ｘに平行として形成した。
【００２９】
【表１】
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【００３０】
〔表１〕に示すように、実施例では、専有面積が２７．６ｍｍ２である場合において、抵抗値は１５５ｋΩとなったが、比較例では、専有面積が２７．６ｍｍ２と実施例に等しい場合において、抵抗値は１４３ｋΩであった。
【００３１】
このように、本発明に係る薄膜抵抗体においては、専有面積を増大させることなく、従来の薄膜抵抗体よりも高い抵抗値を得ることができることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】一般的な回路形成により作製される薄膜抵抗体の構成を示す平面図である。
【図２】薄膜をミアンダラインとして形成した薄膜抵抗体の構成を示す平面図である。
【図３】本発明に係る薄膜抵抗体において、薄膜をミアンダラインとして形成した構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  薄膜
２  銅電極
ａ  折返し部分
ｂ  直線部分
Ｘ  短辺方向
Ｙ  長辺方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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