(57)【要約】【課題】半導体発光素子の光を長期にわたり安定的に反射率を維持して反射が可能な半導体発光装置用パッケージを提供すること。【解決手段】ベース１の一主面に半導体発光素子３を取り囲む様に熱可塑性樹脂から成る反射体５が形成され該反射体５の反射面である内周面に酸化チタンから成る反射膜６が形成されており、酸化物である酸化チタンは科学的に安定しているので長期にわたり反射率が損なわれることが無い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子を搭載するための固着予定部を主面上に有する基板と、前記基板の前記主面上に前記固着予定部を取り囲んで形成した無機物を含まない熱可塑性樹脂からなる反射体と、前記反射体の内周面に反射面を形成する酸化チタンまたはカルシウム酸化物からなる反射膜を備えることを特徴とする半導体発光装置用パッケージ。
【請求項２】
半導体発光素子を搭載するための固着予定部を主面上に有する基板と、前記基板の前記主面上に前記固着予定部を取り囲んで形成した無機物を含まない熱可塑性樹脂からなる反射体と、前記反射体の内周面に反射面を形成する酸化チタンまたはカルシウム酸化物からなる反射膜と、前記固着予定部に固着した前記半導体発光素子と、前記基板の前記主面上で前記反射体が取り囲む空所を満たして前記半導体発光素子を包含する樹脂を備えることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項３】
射出成形により基板の主面上に無機物を含まない熱可塑性樹脂で反射体を形成し、前記基板に前記反射体の内周面のみ露出させるマスクを設置して酸化チタンもしくはカルシウム酸化物をスパッタリングし、前記反射体の内周面に反射面を形成することを特徴とする半導体発光装置用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂からなる反射体を備えた半導体発光装置用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体発光装置が車載用として注目されており、車載用の半導体発光装置として、信頼性の更なる向上と長期にわたる安定した輝度の維持とが求められている。
従来の半導体発光装置としては、特許文献１に記載するものがあり、図３は、前記特許文献１に記載された半導体発光装置を示すものである。
【０００３】
図３において、１０１は基板、１０２はＡｇペースト、１０３は半導体発光素子、１０４は金線、１０７は反射体、１０７ａは反射面、１０８はエポキシ樹脂を各々示している。
【０００４】
図３に示すように、基板１０１の主面上には半導体発光素子１０３がＡｇペースト１０２で固定してあり、半導体発光素子１０３と基板１０１の内部端子（図示せず）との間に金線１０４を配線している。
【０００５】
基板１０１の主面上には液晶ポリマーからなる反射体１０７が半導体発光素子１０３を取り囲んで形成してある。反射体１０７は反射率を得るための酸化チタンやカルシウム酸化物を含有しており、反射体１０７の内周面が反射面１０７ａをなし、反射面１０７ａは粗面化してある。基板１０１の主面上で反射体１０７に囲まれた空所にはエポキシ樹脂１０８が半導体発光素子１０３を包含して満たしてある。
【０００６】
この構成では、反射面１０７ａを粗面化することで、反射体１０７とエポキシ樹脂１０８との間で剥離が発生することを防止し、水分の浸入や金線１０４の断線を防いでいる。
【特許文献１】特開２００３−２８２９４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した従来の構成では、反射体１０７が酸化チタンやカルシウム酸化物を含む液晶ポリマーからなるので、射出成形にて反射体１０７を形成する際に、酸化チタンやカルシウム酸化物などの無機物が液晶ポリマーの流動性を阻害して成形性を低下させる課題があった。
【０００８】
また、酸化チタンやカルシウム酸化物などの無機物同士の接触により発熱して液晶ポリマーが炭化し易くなり、ショートショット（未充填）や黒点発生によって反射率が低下するといった不具合が発生する課題を有していた。
【０００９】
本発明は、上記した従来の課題を解決するものであり、不具合の原因となるショートショット（未充填）や黒点発生を抑制し、長期にわたって反射面の反射率の低下が生じることがなく、長期にわたって安定した反射率を実現し、信頼性に優れる半導体発光装置用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した課題を解決するために、本発明の半導体発光装置用パッケージは、半導体発光素子を搭載するための固着予定部を主面上に有する基板と、前記基板の前記主面上に前記固着予定部を取り囲んで形成した無機物を含まない熱可塑性樹脂からなる反射体と、前記反射体の内周面に反射面を形成する酸化チタンまたはカルシウム酸化物からなる反射膜を備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明の半導体発光装置は、半導体発光素子を搭載するための固着予定部を主面上に有する基板と、前記基板の前記主面上に前記固着予定部を取り囲んで形成した無機物を含まない熱可塑性樹脂からなる反射体と、前記反射体の内周面に反射面を形成する酸化チタンまたはカルシウム酸化物からなる反射膜と、前記固着予定部に固着した前記半導体発光素子と、前記基板の前記主面上で前記反射体が取り囲む空所を満たして前記半導体発光素子を包含する樹脂を備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明の半導体発光装置用パッケージの製造方法は、射出成形により基板の主面上に無機物を含まない熱可塑性樹脂で反射体を形成し、前記基板に前記反射体の内周面のみ露出させるマスクを設置して酸化チタンもしくはカルシウム酸化物をスパッタリングし、前記反射体の内周面に反射面を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、反射体が無機物である酸化チタンやカルシウム酸化物を含まない熱可塑性樹脂からなることで、反射体を射出成形する際に、無機物が熱可塑性樹脂の流動性を阻害する事態や無機物同士の接触によって発熱する事態も生じない。よって、ショートショット（未充填）や黒点発生に起因する反射率の低下等の不具合が反射体に生じることを防止できる。また、反射膜は、化学的に安定な酸化物である酸化チタンまたはカルシウム酸化物からなることで、長期にわたって安定的に反射率の低下が生じることがなく信頼性に優れたものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施の形態における半導体発光装置を示す断面図である。図１において、１は基板、２はＡｇペースト、３は半導体発光素子、４はワイヤー、５は反射体、６は反射膜、を各々示している。
【００１５】
図１に示すように、半導体発光装置用パッケージは、基板１の第一の主面に半導体発光素子３を搭載するための固着予定部を有し、この固着予定部の周囲を取り囲んで反射体５が形成してあり、反射体５は無機物である酸化チタンやカルシウム酸化物を含まない熱可塑性樹脂からなる。反射体５は内周面に反射面を形成する反射膜６を設けており、反射膜６は酸化チタンまたはカルシウム酸化物からなる。
【００１６】
半導体発光装置は、上述した半導体発光装置用パッケージに半導体発光素子３を搭載するものであり、半導体発光素子３が基板１の第一の主面で、反射体５で取り囲む固着予定部に接続部材であるＡｇペースト２を介して固着してある。
【００１７】
半導体発光素子３は基板１の内部端子（図示せず）と金や銅あるいはアルミ等からなるワイヤーで接続し、基板１の第一の主面上で反射体５が取り囲む空所に半導体発光素子３を包含してエポキシ樹脂やシリコーン樹脂（図示せず）を満たして固化させる。
【００１８】
以上の構成によれば、反射体５が無機物である酸化チタンやカルシウム酸化物を含まない熱可塑性樹脂からなることで、反射体５を射出成形する際に、無機物が熱可塑性樹脂の流動性を阻害する事態や無機物同士の接触によって発熱する事態も生じない。よって、ショートショット（未充填）や黒点発生に起因する反射率の低下等の不具合が反射体５に生じることを防止できる。
【００１９】
また、反射膜６は、化学的に安定な酸化物である酸化チタンまたはカルシウム酸化物からなることで、長期にわたって安定的に反射率の低下が生じることがなく信頼性に優れたものとなる。
【００２０】
また、半導体発光素子３を封止するシリコーン樹脂は耐光性と耐熱性に優れているので、高輝度の半導体発光装置に採用されるが、その反面においてシリコーン樹脂はガス透過性が高く、大気中のガスを容易に透過する傾向がある。
【００２１】
このため、反射膜６として、例えばＡｇやＡｕを採用した場合には、反射膜６が硫化等で変色することで反射率が低下する。しかしながら、上述した酸化チタンやカルシウム酸化物は化学的安定度が高く、変色を生じ難いので、半導体発光素子３を封止する材質にシリコーン樹脂を使用する場合には、反射膜６を酸化チタンやカルシウム酸化物で形成することは反射率を長期的に維持するうえで特に効果的である。
【００２２】
【表１】
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参考に示す表１は、シリコーン樹脂で覆ったＡｇ膜と酸化チタン膜とを硫化水素３ｐｐｍ、温度４０℃、湿度８０％の条件下においた場合の変色確認結果を示すものである。これによれば、Ａｇ膜は６時間後には変色が確認され、酸化チタン膜は２４時間後においても変色は確認されなかった。
【００２３】
なお、本実施の形態においては反射体５の反射面は粗面化を施さずに説明したが、これに制限するものではない。
上述した半導体発光装置用パッケージの製造方法を図２を参照して説明する。
（ステップ１）
まず、基板１を準備する。基板１には必要に応じて端子（図示省略）が形成してあり、端子は半導体発光素子やワイヤーに接続し、かつ外部となる部分へ延出するように形成している。
（ステップ２）
射出成形により、基板１の第一の主面上に、酸化チタンやカルシウム酸化物などの無機物を含まない熱可塑性樹脂で反射体５を形成する。
（ステップ３）
反射体５を形成した基板１にマスク７を設置し、反射体５の内周面のみを露出させた状態で、酸化チタン８をスパッタリングする。
（ステップ４）
ステップ３のスパッタリングにて反射膜６を形成して半導体発光装置用パッケージとなす。ここで、反射膜の厚みは１〜３μｍ程度が望ましい。また酸化膜にはカルシウム酸化物を用いてもよい。
【００２４】
上記の方法において、酸化チタンやカルシウム酸化物などの無機物を含まない熱可塑性樹脂で反射体５を形成し、反射膜６に酸化チタンやカルシウム酸化物を採用することで、従来のように、酸化チタンやカルシウム酸化物などの無機物を混ぜた樹脂からなる反射体に比べて、本発明では反射体５の表面に占める酸化チタンやカルシウム酸化物の分布濃度が大幅に向上し、反射率を大幅に向上させることができる。
【００２５】
また、反射体５は、その表面を反射膜６で覆っているので、半導体発光素子（図示せず）から発する光によって反射体５の樹脂が劣化することを防ぐことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、半導体発光装置用パッケージとして有用であり、特に長期にわたる光反射率を安定的に維持するものに適している。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態における半導体発光装置用パッケージの断面図
【図２】本発明の実施の形態における主な製造過程を示す断面図
【図３】従来の半導体発光装置の断面図
【符号の説明】
【００２８】
１、１０１  基板
２、１０２  Ａｇペースト
３、１０３  半導体発光素子
４  ワイヤー
５、１０７  反射体
６  反射膜
７  マスク
８  酸化チタン
１０４  金線
１０７ａ  反射面
１０８  エポキシ樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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