(57)【要約】【課題】電子素子内蔵基板の両面に、良好にはんだバンプを形成可能なはんだバンプの形成方法等を提供する。【解決手段】電子素子を内蔵する基板の第１表面に、当該第１表面における前記電子素子の重心位置を避けて第１表面バンプを形成する工程と、前記第１表面における前記電子素子の重心位置に支持体の支持突部を接触させ、前記第１表面バンプが前記支持体に接触しないように、前記基板を前記支持体に支持させる工程と、前記支持体に支持された前記基板の前記第１表面の反対側の表面である第２表面に、第２表面バンプを形成する工程と、を有する電子素子内蔵基板へのはんだバンプ形成方法。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子を内蔵する基板の第１表面に、当該第１表面における前記電子素子の重心位置を避けて第１表面バンプを形成する工程と、
前記第１表面における前記電子素子の重心位置に支持体の支持突部を接触させ、前記第１表面バンプが前記支持体に接触しないように、前記基板を前記支持体に支持させる工程と、
前記支持体に支持された前記基板の前記第１表面の反対側の表面である第２表面に、第２表面バンプを形成する工程と、を有する電子素子内蔵基板へのはんだバンプ形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載された電子素子内蔵基板へのはんだバンプ形成方法であって、
前記第２表面バンプを形成する工程は、前記第２表面に、スクリーン印刷によって第２表面はんだペーストを塗布する工程を有することを特徴とするはんだバンプ形成方法。
【請求項３】
請求項２に記載された電子素子内蔵基板へのはんだバンプ形成方法であって、
前記第２表面はんだペーストを塗布する工程では、前記支持突部の延在方向に沿ってスキージを移動させて前記第２表面はんだペーストを塗布することを特徴とするはんだバンプ形成方法。
【請求項４】
請求項２または３に記載された電子素子内蔵基板へのはんだバンプ形成方法であって、
前記第２表面バンプを形成する工程は、前記基板を加熱し、前記第２表面に塗布された前記第２表面はんだペーストを溶融させる工程をさらに有することを特徴とするはんだバンプ形成方法。
【請求項５】
請求項４に記載された電子素子内蔵基板へのはんだバンプ形成方法であって、
前記支持体には、前記基板と前記支持体との間に存在する流体を出入りさせる通気部が形成されており、
前記第２表面はんだペーストを溶融させる工程において、前記基板は前記支持体に設置されていることを特徴とするはんだバンプ形成方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載された電子素子内蔵基板へのはんだバンプ形成方法であって、
前記支持突部には、当該支持突部に前記基板を粘着する粘着材が設けられていることを特徴とするはんだバンプ形成方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載された電子素子内蔵基板へのはんだバンプ形成方法であって、
前記第１表面バンプを形成する工程は、前記第１表面に第１表面はんだペーストを塗布する工程と、前記第１表面に塗布された前記第１表面はんだペーストを溶融させる工程とを有することを特徴とするはんだバンプ形成方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載された電子素子内蔵基板へのはんだバンプ形成方法によってはんだバンプを形成することを特徴とするはんだバンプ付き基板の製造方法。
【請求項９】
電子素子を内蔵する基板の第１表面に、当該第１表面における前記電子素子の重心位置を外して第１表面バンプを形成する工程と、
当該第１表面における前記電子素子の重心位置に支持体の支持突部を接触させ、前記第１表面バンプが前記支持体に接触しないように、前記基板を前記支持体に支持させる工程と、
前記支持体に支持された前記基板の前記第１表面の反対側の表面である第２表面に、第２表面バンプを形成する工程と、
前記第２表面バンプが形成された前記第２表面に実装部品を設置する工程と、
前記第２表面バンプを溶融させ、前記実装部品を前記第２表面にはんだ付けする工程と、
前記実装部品がはんだ付けされた前記基板を切断する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子内蔵基板へのはんだバンプ形成方法、はんだバンプ付き基板および電子部品の製造方法に関し、より詳細には、電子素子内蔵基板の両表面へのはんだバンプ形成方法、基板の両表面にはんだバンプが形成された基板の製造方法および電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板表面にはんだバンプを形成する従来技術としては、例えばスクリーン印刷によって基板表面にはんだを塗布したのち、これを加熱溶融する方法等が知られている（特許文献１および特許文献２参照）。
【０００３】
一方で、基板によっては、一方の表面に他の基板に実装するためのはんだバンプを形成し、他方の表面に部品を搭載するためのはんだバンプを形成するなど、基板の両表面にはんだバンプを形成したい場合がある。基板の一方の表面にはんだバンプを形成する場合、既にはんだバンプが形成されている他方の表面を、はんだバンプを避けつつ支持する必要があり、一方の表面だけにはんだバンプを形成するときのように、他方の面を全面支持することができない。
【０００４】
したがって、一方の表面にはんだバンプを形成した後に他方の表面にはんだバンプを形成する場合において、基板が背面側から十分に支持されていないために、はんだバンプ形成中に基板が歪曲するという問題が発生している。また、基板が電子素子内蔵基板であれば、基板の歪曲が発生することにより、内蔵されている電子素子が損傷する場合があり、問題となっている。
【特許文献１】特開平１１−２７４７０６号公報
【特許文献２】特開２００５−３９０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、電子素子内蔵基板の両面に、良好にはんだバンプを形成可能なはんだバンプの形成方法等を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を解決するため、本発明に係る電子素子内蔵基板へのはんだバンプの形成方法は、
電子素子を内蔵する基板の第１表面に、当該第１表面における前記電子素子の重心位置を避けて第１表面バンプを形成する工程と、
前記第１表面における前記電子素子の重心位置に支持体の支持突部を接触させ、前記第１表面バンプが前記支持体に接触しないように、前記基板を前記支持体に支持させる工程と、
前記支持体に支持された前記基板の前記第１表面の反対側の表面である第２表面に、第２表面バンプを形成する工程と、を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る電子素子内蔵基板へのはんだバンプの形成方法によれば、第２表面にはんだバンプを形成する時に発生する基板の歪曲が抑制される。特に、基板における電子素子が内蔵されている部分の変形が抑制されるため、バンプ形成時に電子素子が損傷することを防止できる。
【０００８】
また、例えば、前記第２表面バンプを形成する工程は、前記第２表面に、スクリーン印刷によって第２表面ハンダを塗布する工程を有していてもよい。
【０００９】
また、例えば、前記第２表面ハンダを塗布する工程では、前記支持突部の延在方向に沿ってスキージを移動させて前記第２表面はんだペーストを塗布してもよい。
【００１０】
本発明に係る電子素子内蔵基板へのはんだバンプの形成方法によれば、スクリーン印刷によって第２表面にはんだバンプを形成する場合であっても、基板の歪曲が抑制される。また、スクリーン印刷の際に、支持突部の延在方向に沿ってスキージを移動させることによって、基板の歪曲をさらに効果的に防止することができる。
【００１１】
また、例えば、前記第２表面バンプを形成する工程は、前記基板を加熱し、前記第２表面に塗布された前記第２表面はんだペーストを溶融させる工程を有していても良い。
【００１２】
また、例えば、前記支持体には、前記基板と前記支持体との間に存在する流体を出入りさせる通気部が形成されており、
前記第２表面ハンダ溶融させる工程において、前記基板は前記支持体に設置されていてもよい。
【００１３】
また、例えば、前記支持突部には、当該支持突部に前記基板を粘着する粘着材が設けられていてもよい。
【００１４】
また、例えば、前記第１表面バンプを形成する工程は、前記第１表面に第１表面はんだペーストを塗布する工程と、前記第１表面に塗布された前記第１表面はんだペーストを溶融させる工程とを有していてもよい。
【００１５】
本発明に係る電子素子内蔵基板へのはんだバンプの形成方法では、基板を加熱してハンダ溶融させる工程を含んでいても良く、支持体にははんだを溶融させる際に基板と支持体に挟まれた空気等を出入りさせる通気口が形成されていてもよい。これによって、バンプ形成時の基板の歪曲をさらに効果的に防止することができる。また、粘着材によって基板と支持体を粘着する場合は、例えば基板を加熱等する際に、基板が支持体から離れる方向へ変形することを防止することができる。
【００１６】
本発明に係るはんだバンプ付き基板の製造方法は、上記いずれかに記載された電子素子内蔵基板へのはんだバンプ形成方法によってはんだバンプを形成することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る電子部品の製造方法は、電子素子を内蔵する基板の第１表面に、当該第１表面における前記電子素子の重心位置を外して第１表面バンプを形成する工程と、
当該第１表面における前記電子素子の重心位置に支持体の支持突部を接触させ、前記第１表面バンプが前記支持体に接触しないように、前記基板を前記支持体に支持させる工程と、
前記支持体に支持された前記基板の前記第１表面の反対側の表面である第２表面に、第２表面バンプを形成する工程と、
前記第２表面バンプが形成された前記第２表面に実装部品を設置する工程と、
前記第２表面バンプを溶融させ、前記実装部品を前記第２表面にはんだ付けする工程と、
前記実装部品がはんだ付けされた前記基板を切断する工程と、を有することを特徴とする。
【００１８】
本発明に係るはんだバンプ付き基板の製造方法および電子部品の製造方法では、製造時に発生する基板の歪曲が抑制されるため、基板に内蔵される電子素子の損傷等に起因する不良品の発生等を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１Ａは、本発明の第１〜第３実施形態に係るはんだバンプの形成方法によって、はんだバンプが形成された両面バンプ付き基板の第１面を表す斜視図、
図１Ｂは、図１Ａに示す両面バンプ付き基板の第２面を表す斜視図、
図２は、本発明の第１実施形態に係るはんだバンプの形成方法に用いられる電子素子内蔵基板の一例を表す斜視図、
図３は、本発明の第１実施形態に係るはんだバンプの形成方法に用いられる支持部材の一例を表す斜視図、
図４は、第１表面バンプを形成する工程を説明した模式断面図、
図５は、基板を支持部材に支持させる工程を説明した模式断面図、
図６は、第２表面バンプを形成する工程を説明した模式断面図、
図７は、基板を支持部材に支持させた状態における各部材の配置を説明する模式平面図、
図８は、本発明の第１〜第３実施形態に係るはんだバンプの形成方法が有する一連の工程を説明したフローチャート、
図９は、本発明の第２実施形態に係るはんだバンプの形成方法において、基板を支持部材に支持させた状態を説明した模式図、
図１０は、本発明の第３実施形態に係るはんだバンプの形成方法において用いられる支持部材の一例を表す斜視図、
図１１は、図１Ａおよび図１Ｂに示す電子素子内蔵基板に実装部品を設置した状態を表す斜視図、
図１２は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により製造された電子部品の一例を表す平面図、
図１３は、本発明の第２実施形態の変形例に係るはんだバンプの形成方法に用いられる支持部材を表す斜視図、
図１４は、本発明の第３実施形態の変形例に係るはんだバンプの形成方法に用いられる支持部材を表す斜視図である。
第１実施形態
【００２０】
図１Ａおよび図１Ｂは、本発明の第１〜第３実施形態に係るはんだバンプの形成方法によって、はんだバンプが形成された両面バンプ付き基板１０の一例を表す斜視図である。図１Ａおよび図１Ｂに示す両面バンプ付き基板１０は、矩形平板形状を有する電子素子内蔵基板１２の第１表面１４および第２表面１６に、第１表面バンプ１８および第２表面バンプ２０を形成することによって作製されたものである。
【００２１】
電子素子内蔵基板１２の内部には、電子素子２２が内蔵されている。電子素子内蔵基板１２に内蔵される電子素子２２としては、特に限定されないが、例えば半導体素子や、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗器、ＭＥＭＳ（メムス、Micro Electro Mechanical Systems)センサ等が挙げられる。電子素子内蔵基板１２の表面には、内蔵される電子素子２２の位置に対応して、第１および第２表面バンプ１８，２０が形成されている。本実施形態に用いられる電子素子内蔵基板１２の厚さは、特に限定されないが、本発明に係るはんだバンプの形成方法によれば、例えば０．５ｍｍ以下の厚さの電子素子内蔵基板１２に、はんだバンプを形成することができる。
【００２２】
電子素子内蔵基板１２の第１表面１４には第１表面バンプ１８（図１Ａ）が形成されており、第１表面１４の反対側の表面である第２表面１６には第２表面バンプ２０（図１Ｂ）が形成されている。第１および第２表面バンプ１８，２０は、電子素子内蔵基板１２の第１および第２表面１４，１６に形成された不図示のランドの上に形成されている。
【００２３】
各ランドは、電子素子２２または他のランド等と電気的に接続されており、第１および第２表面バンプ１８，２０を用いてはんだ付け等を行うことにより、例えば電子素子内蔵基板１２に他の実装部品を搭載することができる。また、第１および第２表面バンプ１８，２０は、電子素子内蔵基板１２を切断等して得られる電子部品を、他の基板等にはんだ付する際に用いられてもよい。
【００２４】
第１および第２表面バンプ１８，２０の形成数および配置は、電子素子内蔵基板１２および電子素子２２の設計等に応じて任意に決定することができる。また、電子素子内蔵基板１２に内蔵される電子素子２２の数も特に限定されないが、より多くの電子素子２２を内蔵するほうが生産効率が良い。ただし、より多くの電子素子２２を内蔵する電子素子内蔵基板１２は、表面１４，１６の面積も大きくなる傾向にあるため、バンプ形成時に電子素子内蔵基板１２が歪曲しやすくなる。
【００２５】
以下に電子素子内蔵基板１２の表面１４，１６にはんだバンプ１８，２０を形成し、図１Ａおよび図１Ｂに示す両面バンプ付き基板１０を作製する方法について説明する。図８は、電子素子内蔵基板１２の表面１４，１６に、はんだバンプ１８，２０を形成する一連の工程を表したフローチャートである。
【００２６】
ステップＳ００１では、図２に示す電子素子内蔵基板１２を準備し、電子素子内蔵基板１２の第１表面１４に、第１表面はんだペーストを塗布する。なお、電子素子内蔵基板１２には、後述の支持部材等との位置決めを行うための基板基準穴２４が、電子素子内蔵基板１２の各角部に設けられていても良い。
【００２７】
図４（ａ）に示すように、電子素子内蔵基板１２を、第１表面１４を上にして台３０に設置する。第１表面１４の反対面である第２表面１６には、まだはんだバンプが形成されいないため、第２表面１６はほぼ平坦である。したがって、台３０は、第２表面１６のほぼ全面と接触して、電子素子内蔵基板１２を支持することができる。
【００２８】
本実施形態に係るはんだバンプの形成方法では、電子素子内蔵基板１２の第１表面１４に、図４（ａ）に示す第１マスク２６を設置し、スクリーン印刷によって第１表面はんだペースト２８を塗布する。第１マスク２６には、第１マスク開口部２６ａが設けられており、第１マスク開口部２６ａと対向する第１表面１４に、第１表面はんだペースト２８が塗布される。このとき、第１表面１４のうち、電子素子内蔵基板１２に内蔵される電子素子２２の重心位置Ｇに相当する位置を避けて、第１表面はんだペースト２８が塗布される。
【００２９】
図８に示すステップＳ００２では、第１表面１４に塗布された第１表面はんだペースト２８を溶融する。図４（ｂ）に示すように、第１表面はんだペースト２８を溶融することによって、第１表面１４に固着された第１表面バンプ１８が形成される。なお、スクリーン印刷に使用した第１マスク２６は、第１表面はんだペースト２８を塗布した後に取り外される。
【００３０】
本発明に係る第１表面バンプ１８を形成する方法としては、上述したはんだペースト２８をスクリーン印刷した後に溶融する方法に限定されず、たとえばボールマウント法や、ディスペンサを用いて塗布する方法等を用いても良い。ただし、スクリーン印刷を用いる方法は、製造設備が簡易であり、第１表面１４全体に迅速にはんだペースト２８を塗布できるため、スクリーン印刷によって第１表面はんだペースト２８を塗布することが、生産性の観点から好ましい。
【００３１】
図８に示すステップＳ００３では、電子素子内蔵基板１２を、第２表面１６が上になるように反転させ、支持部材３２の上に設置する。第１実施形態に係る支持部材３２は、図３に示すように、底部３８と、縁部３５と、支持突部３４とを有する。底部３８は、電子素子内蔵基板１２より少し広い面積を有する矩形平板形状を有している。底部３８の一方の面には、額縁状の縁部３５と支持突部３４とが形成されている。
【００３２】
縁部３５は、電子素子内蔵基板１２より少し狭い面積を有する矩形の開口を有しており、縁部３５の開口の内部に、当該開口を仕切るように支持突部３４が形成されている。支持突部３４の延在方向は、支持部材３２に電子素子内蔵基板１２を設置した際、第１表面１４に形成された第１表面バンプ１８に対して、略平行な方向となるように設計されることが好ましい（図７）。
【００３３】
また、図３に示す支持突部３４は、底部３８と接触する側と反対側に、電子素子内蔵基板１２と接触する支持面３４ａを有している。縁部３５の表面のうち、底部３８と接触する側と反対側の表面は、支持突部３４の支持面３４ａと同一の平面に位置するように構成されており、支持面３４ａと同様に電子素子内蔵基板１２と接触する。縁部３５の角部には、電子素子内蔵基板１２を支持部材３２に設置する際に、電子素子内蔵基板１２の基板基準穴２４が挿入される基準ピン３６が設けられていても良い。電子素子内蔵基板１２の基板基準穴２４を、支持部材３２の基準ピン３６に挿入することによって、両者を容易に位置決めすることができる。
【００３４】
ステップＳ００３では、図２に示す支持部材３２を準備し、第１表面１４に第１表面バンプ１８が形成された電子素子内蔵基板１２を、支持部材３２の上に設置する（図５）。このとき、電子素子内蔵基板１２は、第１表面バンプ１８が形成された第１表面１４が、支持部材３２と向き合うように設置される。ただし、電子素子内蔵基板１２の第１表面１４には、第１表面バンプ１８が形成されているため、第１表面バンプ１８が支持部材３２に接触しない状態で支持部材３２に支持される。
【００３５】
図７は、図５に示す支持部材３２および電子素子内蔵基板１２を、電子素子内蔵基板１２の第２表面１６側から観察した平面図である。本実施形態に用いる支持部材３２は、図７に示すように、電子素子内蔵基板１２を設置した際に、電子素子内蔵基板１２の第１表面バンプ１８が支持部材３２に接触しないように、電子素子内蔵基板１２を支持することができる。
【００３６】
支持部材３２の縁部３５は、第１表面１４の外周部分と接触し、電子素子内蔵基板１２を支持する。また、支持部材３２の支持突部３４は、第１表面１４おける電子素子２２の重心位置Ｇに相当する位置に接触し、電子素子内蔵基板１２を支持する。すなわち、支持突部３４の支持突部３４ａは、第１表面１４における各電子素子２２の重心位置Ｇに相当する位置を通り、第１表面バンプ１８を避けるように延在している。
【００３７】
図８に示すステップＳ００４では、電子素子内蔵基板１２の第２表面１６にはんだペーストを塗布する。図６（ａ）に示すように、支持部材３２によって支持されている電子素子内蔵基板１２の第２表面１６に、第２マスク４０を設置し、スクリーン印刷によって第２表面はんだペースト４２を塗布する。第２マスク４０には、第２マスク開口部４０ａが設けられており、第２マスク開口部４０ａと対向する第２表面１６に、第２表面はんだペースト４２が塗布される。
【００３８】
第２表面１６に第２表面はんだペースト４２を塗布する際、図７に示すように、はんだペースト４２を印刷するためのスキージ４４を、支持突部３４の延在方向（矢印７０で示す方向）に沿って移動させ、第２表面はんだペースト４２を塗布することが好ましい。
【００３９】
スクリーン印刷を行う場合、矢印７０で示すスキージ４４の移動方向とは略垂直な方向であるスキージ４４の延在方向に沿って、電子素子内蔵基板１２を歪曲させる力が加わる。しかし、電子素子内蔵基板１２の第１表面１４は、支持部材３２の縁部３５だけでなく、支持突部３４とも接触している。したがって、電子素子内蔵基板１２は、スキージ４４の延在方向に関しては、狭い間隔で支持されている。すなわち、支持突部３４および縁部３５は、電子素子内蔵基板１２を支える柱の役割を果たし、これらの柱が狭い間隔で存在するため、スクリーン印刷の際に電子素子内蔵基板１２が湾曲することが防止される。
【００４０】
図８に示すステップＳ００５では、第２表面１６に塗布された第２表面はんだペースト４２を溶融する。図６（ｂ）に示すように、第２表面はんだペースト４２を溶融することによって、第２表面１６に固着された第２表面バンプ２０が形成される。なお、スクリーン印刷に使用したマスク４０は、第２表面はんだペースト４２を塗布した後に取り外される。
【００４１】
本発明に係る第２表面バンプ２０を形成する方法としては、上述したはんだペースト４２をスクリーン印刷した後に溶融する方法に限定されず、たとえばボールマウント法や、ディスペンサを用いて塗布する方法等を用いても良い。ただし、スクリーン印刷を用いる方法は、製造設備が簡易であり、第２表面１６全体に迅速にはんだペースト４２を塗布できるため、スクリーン印刷によって第２表面はんだペースト４２を塗布することが、生産性の観点から好ましい。
【００４２】
以上のように、図８のステップＳ００１〜Ｓ００５で示される一連の工程によって、電子素子内蔵基板１２の表面１４，１６にはんだバンプ１８，２０が形成され、図１Ａおよび図１Ｂに示す両面バンプ付き基板１０が作製される。
【００４３】
本発明の第１実施形態に係るはんだバンプの形成方法によれば、支持部材３２が支持突部３４を有するため、第２表面１６にはんだバンプを形成する時に発生する基板の歪曲が抑制される。すなわち、支持部材３２は、第２表面バンプ２０を形成する際、第１表面バンプ１８が形成された第１表面１４側から、電子素子内蔵基板１２を狭い間隔で支持することができる。したがって、本実施形態に係るはんだバンプの形成方法によれば、スキージ４４等を介して電子素子内蔵基板１２を変形させる力が加わった場合でも、電子素子内蔵基板１２が歪曲することを抑制することができる。
【００４４】
さらに、本実施形態に係るはんだバンプの形成方法によれば、電子素子内蔵基板１２が歪曲することを防止できるため、バンプ形成中に内蔵基板が損傷することを防止できる。またさらに、本実施形態に係るはんだバンプの形成方法によれば、バンプ形成中に電子素子内蔵基板１２が歪曲することを防止できるため、電子素子内蔵基板１２の第２表面１６に位置精度良くはんだバンプを形成することができる。
【００４５】
またさらに、支持部材３２の支持突部３４は、第１表面１４における電子素子２２の重心位置Ｇに相当する位置に接触するため、本実施形態に係るはんだバンプの形成方法によれば、電子素子内蔵基板１２のうち、特に電子素子２２が配置されている部分の変形が効果的に抑制される。したがって、はんだバンプ形成時に電子素子２２が損傷することを効果的に防止できる。
第２実施形態
【００４６】
図９は、本発明の第２実施形態に係るはんだバンプの形成方法において、電子素子内蔵基板１２を支持部材５０に支持させた状態を説明した模式断面図である。図９は、第１実施形態における図５と同様に、第１表面１４に第１表面バンプ１８が形成された電子素子内蔵基板１２を、支持部材３２の上に設置した状態を表している。第２実施形態に係るはんだバンプの形成方法は、電子素子内蔵基板１２を支持させる支持部材５０が、第１実施形態に用いられた支持部材３２と異なる他は、第１実施形態と同様であるため、重複部分については説明を省略する。
【００４７】
第２実施形態に係るはんだバンプの形成方法に用いられる支持部材５０は、支持突部３４に電子素子内蔵基板１２を粘着するための粘着材４６を有している。粘着材４６は、支持突部３４の支持面３４ａと電子素子内蔵基板１２の第１表面１４との間に配置され、電子素子内蔵基板１２を支持部材３２に対して粘着している。
【００４８】
第２実施形態に係るはんだバンプの形成方法によれば、第１実施形態に係るはんだバンプの形成方法が有する効果に加えて、以下の効果を有する。すなわち、粘着材４６が電子素子内蔵基板１２を支持部材３２に粘着しているため、粘着材４６による粘着力が電子素子内蔵基板１２の変形を防止し、電子素子内蔵基板１２の歪曲がさらに抑制される。
【００４９】
また、電子素子内蔵基板１２は、第２表面１６に塗布された第２表面はんだペースト４２を溶融する工程等において、はんだペーストを溶融する際の熱の影響等により、支持部材５０から離される方向の変形力を受ける場合がある。しかし、第２実施形態では、粘着材４６が電子素子内蔵基板１２を粘着しているため、電子素子内蔵基板１２が支持部材５０に押し付けられる方向だけでなく、支持部材５０から離される方向に変形力を受けた場合でも、内蔵基板１２の歪曲を防止できる。したがって、はんだバンプ形成時に電子素子２２が損傷することをさらに効果的に防止できる。
【００５０】
図１３は、本発明の第２実施形態の変形例に係るはんだバンプの形成方法に用いられる支持部材５０ａを表す斜視図である。変形例に係る支持部材５０ａの底部３８には、電子素子内蔵基板を、支持部材５０ａから取り外すためのピンを挿通する挿通孔８２が設けられている。図１３に示す変形例では、図９に示す第２表面１６にバンプを形成した後、図１３に示す挿通孔８２を挿通するピンが電子素子内蔵基板１２の第１表面１４を押し、電子素子内蔵基板１２を支持部材５０ａから剥がすことができる。挿通孔８２は、挿通孔８２を挿通するピンが、電子素子２２に対応する表面位置を避けて電子素子内蔵基板１２に接触するように、底部３８における所定の位置に形成されることが好ましい。例えば、挿通孔８２は、後述する電子部品６０（図１２）における基板個片１２ａの４角に対応する位置に、挿通孔８２を挿通するピンが接触するように、底部３８における所定の位置に形成される。
【００５１】
また、本実施形態に係るはんだバンプの形成方法は、バンプを形成する際に電子素子内蔵基板１２が歪曲することを抑制し、電子素子内蔵基板１２の厚さが０．５ｍｍ以下であるときに、基板１２の歪曲を抑制する効果が特に顕著である。例えば、本実施形態に係るはんだバンプの形成方法によれば、電子素子内蔵基板１２の厚さが０．３ｍｍ程度であっても、電子素子２２をほとんど損傷することなく、基板１２にはんだバンプを形成することができる。
第３実施形態
【００５２】
図１０は、本発明の第３実施形態に係るはんだバンプの形成方法において用いられる支持部材５２を表す斜視図である。第２実施形態に係るはんだバンプの形成方法は、電子素子内蔵基板１２を支持させる支持部材５２の形状が、第１実施形態に用いられた支持部材３２と異なる他は、第１実施形態と同様であるため、重複部分については説明を省略する。
【００５３】
支持部材５２の縁部３５は、矩形平板形状を有する底部３８の４つの辺のうち、支持突部３４の延在方向と平行な両辺に沿って設けられている。これに対して、底部３８の４つの辺のうち、支持突部３４の延在方向に対して垂直な両辺には、縁部３５が設けられていない。その代わりに、支持突部３４の延在方向に対して垂直な両辺には、支持部材５２に電子素子内蔵基板１２を設置した際に、支持部材５２と電子素子内蔵基板１２に挟まれた空間に存在する空気等を出入りさせる通気口５４が形成されている。
【００５４】
第３実施形態に係るはんだバンプの形成方法によれば、第１実施形態に係るはんだバンプの形成方法が有する効果に加えて、以下の効果を有する。すなわち、第３実施形態に係るはんだバンプの形成方法に用られる支持部材５２は、電子素子内蔵基板１２と支持部材５２の間に挟まれた空気等を出入りさせる通気口５４を有している。そのため、第２表面１６に塗布された第２表面はんだペースト４２を溶融する工程等において、内蔵基板１２と支持部材５２に挟まれた空間と外部の空間との間に、圧力差が発生することを防止できる。したがって、第３実施形態に係るはんだバンプの形成方法によれば、このような圧力差に起因する電子素子内蔵基板１２の歪曲を防止することができる。
【００５５】
図１４は、本発明の第３実施形態の変形例に係るはんだバンプの形成方法に用いられる支持部材５２ａを表す斜視図である。変形例に用いられる支持部材５２ａでは、通気口５４ａが底部３８に設けられている。通気孔５４ａは、支持突部３４によって仕切られた各々の空間と、支持部材５２ａの外部の空間とを通気させるように、支持突部３４によって仕切られた各々の空間ごとに形成される。
その他の実施形態
【００５６】
本発明の第１〜第３実施形態によって作製された両面バンプ付き基板１０（図１Ａおよび図１Ｂ）は、どのような用途に用いても良いが、一例を挙げると、図１２に示す電子部品６０の製造に使用することができる。
【００５７】
図１２に示す電子部品６０を製造するには、まず、図１Ｂに示す電子素子内蔵基板１２の第２表面１６に、実装部品５８を設置する（図１１）。実装される実装部品５８としては特に限定されないが、例えば、半導体パッケージ部品、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗器、コネクタ部品等が挙げられる。次に、電子素子内蔵基板１２の第２表面１６に形成されている第２表面バンプ２０を溶融させ、実装部品５８を電子素子内蔵基板１２にはんだ付けする。さらに、実装部品５８がはんだ付けされた電子素子内蔵基板１２を、図１１に示す切断線５６に従って個片に切断し、電子部品６０を得る。なお。実装部品５８の設置および第２表面バンプ２０の溶融は、図６等に示す支持部材３２に設置された状態で行われても良い。
【００５８】
このようにして得られた電子部品６０は、図２に示すように第１表面バンプ１８が形成されているため、他の実装基板等に容易にはんだ付けすることができる。また、このような電子部品の製造方法は、電子素子内蔵基板１２に内蔵された電子素子２２の損傷等に起因する不良品の発生等を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の第１〜第３実施形態に係るはんだバンプの形成方法によって、はんだバンプが形成された両面バンプ付き基板の第１面を表す斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａに示す両面バンプ付き基板の第２面を表す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係るはんだバンプの形成方法に用いられる電子素子内蔵基板の一例を表す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係るはんだバンプの形成方法に用いられる支持部材の一例を表す斜視図である。
【図４】図４は、第１表面バンプを形成する工程を説明した模式断面図である。
【図５】図５は、基板を支持部材に支持させる工程を説明した模式断面図である。
【図６】図６は、第２表面バンプを形成する工程を説明した模式断面図である。
【図７】図７は、基板を支持部材に支持させた状態における各部材の配置を説明する模式平面図である。
【図８】図８は、本発明の第１〜第３実施形態に係るはんだバンプの形成方法が有する一連の工程を説明したフローチャートである。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態に係るはんだバンプの形成方法において、基板を支持部材に支持させた状態を説明した模式図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３実施形態に係るはんだバンプの形成方法において用いられる支持部材の一例を表す斜視図である。
【図１１】図１１は、図１Ａおよび図１Ｂに示す電子素子内蔵基板に実装部品を設置した状態を表す斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により製造された電子部品の一例を表す平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第２実施形態の変形例に係るはんだバンプの形成方法に用いられる支持部材を表す斜視図である。
【図１４】図１４は、本発明の第３実施形態の変形例に係るはんだバンプの形成方法に用いられる支持部材を表す斜視図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０…  両面バンプ付き基板
１２…  電子素子内蔵基板
１４…  第１表面
１６…  第２表面
１８…  第１表面バンプ
２０…  第２表面バンプ
２２…  電子素子
２８…  第１表面はんだペースト
３２…  支持部材
３４…  支持突部
３４ａ…  支持面
４２…  第２表面はんだペースト
４４…  スキージ
４６…  粘着材
５８…  実装部品
６０…  電子部品
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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