(57)【要約】【課題】ケース開口部の電極板引出部近傍において、充填樹脂にクラックが発生するのを抑制することが可能なケース入りコンデンサを提供する。【解決手段】ケース１の開口部７において、充填樹脂３の内部から外部に向けて突出する樹脂板６を、電極板４に沿わせ配置した。樹脂板６を配置したことによって、電極板４の伸縮に起因して充填樹脂３に作用する応力が緩和され、この結果、電極板４の引出部近傍での充填樹脂３のクラックの発生が抑制される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース（１）にコンデンサ素子（２）を収納し、コンデンサ素子（２）の端部の電極部（５）（５）に外部接続用の電極板（４）（４）を接続すると共に、ケース（１）内に充填樹脂（３）を充填し、電極板（４）（４）の端部をケース（１）の開口部（７）から外方に導出させたケース入りコンデンサであって、上記ケース（１）の開口部（７）において、充填樹脂（３）の内部から外部に向けて突出する樹脂板（６）を、上記電極板（４）に沿わせ配置したことを特徴とするケース入りコンデンサ。
【請求項２】
上記樹脂板（６）の充填樹脂（３）内での幅は、ケース（１）の内幅（Ｗ）と略同幅であることを特徴とする請求項１のケース入りコンデンサ。
【請求項３】
上記樹脂板（６）は、上記電極板（４）に固着されていることを特徴とする請求項１または請求項２のケース入りコンデンサ。
【請求項４】
上記樹脂板（６）は、その熱膨張率が、電極板（４）よりも充填樹脂（３）に近いものを用いていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかのケース入りコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ケース入りコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５に示すように、ケース１内にコンデンサ素子（図示せず）を収納してエポキシ樹脂などの樹脂３を充填すると共に、充填樹脂３から外部接続用の平板状銅電極などの電極板４を外部に引き出した構造のコンデンサは、従来から知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−８８３３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記充填樹脂３及び電極板４は、コンデンサの周囲環境の温度変化、及びコンデンサ素子の発熱による温度変化に応じて伸縮する。このとき、充填樹脂３と電極板４との熱膨張率の差異が原因となって、ケース開口部の電極板４の引出部近傍において、充填樹脂３に対して大きな応力が作用して、充填樹脂３にクラックが発生するおそれがある。特に、コンデンサ素子が大きい場合、あるいはケース１内に複数のコンデンサ素子が収納される場合には、ケース１が大きくなり、それに伴ってケース１の開口部における充填樹脂３の表面積も大きくなることから、クラックが生じ易く、このクラックの発生により性能劣化を招くおそれもある。
【０００４】
この発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、ケース開口部の電極板引出部近傍において、充填樹脂にクラックが発生するのを抑制することが可能なケース入りコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこでこの発明のケース入りコンデンサは、ケース１にコンデンサ素子２を収納し、コンデンサ素子２の端部の電極部５、５に外部接続用の電極板４、４を接続すると共に、ケース１内に充填樹脂３を充填し、電極板４、４の端部をケース１の開口部７から外方に導出させたケース入りコンデンサであって、上記ケース１の開口部７において、充填樹脂３の内部から外部に向けて突出する樹脂板６を、上記電極板４に沿わせ配置したことを特徴としている。
【０００６】
また、上記樹脂板６の充填樹脂３内での幅は、ケース１の内幅Ｗと略同幅であることを特徴としている。
【０００７】
さらに、上記樹脂板６は、上記電極板４に固着されていることを特徴としている。
【０００８】
そして、上記樹脂板６は、その熱膨張率が、電極板４よりも充填樹脂３に近いものを用いていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
この発明のケース入りコンデンサによれば、電極板４に沿わせて樹脂板６を配置しているので、電極板４の伸縮に起因して充填樹脂３に作用する応力が緩和され、この結果、電極板４の引出部近傍での充填樹脂３のクラックの発生が抑制され、性能劣化を招くのを抑制できる。
【００１０】
また、樹脂板６の充填樹脂３の内部での幅を、ケース１の内幅Ｗと略同幅にしているので、充填樹脂３が補強される幅が大となり、この結果、充填樹脂３のクラックの発生を確実に抑制できる。
【００１１】
さらに、電極板４が、樹脂板６に固着されているので、温度変化に起因する電極板４の伸縮が樹脂板６によって抑制されることになり、充填樹脂３のクラックの発生を一段と確実に抑制できる。
【００１２】
また、樹脂板６として、その熱膨張率が、電極板４よりも充填樹脂３に近いものを用いていることから、コンデンサの周囲環境に温度変化が生じても、充填樹脂３と樹脂板６との伸縮量が近接しているため、両者間に作用する応力は少なく、樹脂板６を配置したことによる不具合の発生を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、この発明のケース入りコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。この発明の実施形態に係るケース入りコンデンサは、図１及び図２に示すように、ケース１内にコンデンサ素子２を収納し、コンデンサ素子２の両端部のメタリコン電極部５、５に、それぞれ外部接続用の電極板４、４を接続している。この場合、１個のコンデンサ素子２が、ケース１の内部において、両端部のメタリコン電極５、５がケース１の側壁と相対向するように配置されている。そして、ケース１内に充填樹脂３を充填し、電極板４の先端部をケース１の開口部７から外方に導出している。そしてここで特徴的なことは、上記ケース１の開口部７において、充填樹脂３の内部から外部に向けて突出する樹脂板６を、上記各電極板４に沿わせ配置したことである。
【００１４】
上記樹脂板６は、例えばエポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂などで形成された絶縁樹脂板であり、線膨張係数（熱膨張率）が充填樹脂３（エポキシ樹脂、ウレタン樹脂など）の線膨張係数（熱膨張率）と略同等のものを用いている。
【００１５】
上記樹脂板６は、上記のように、ケース１の開口部７において、充填樹脂３の内部から外部に向けて突出する樹脂板６を、上記各電極板４に沿わせ配置しているが、この際、樹脂板６は、充填樹脂３の表面から樹脂３内に１ｍｍ〜数ｍｍだけ埋設されている。充填樹脂３内に埋設されている部分の樹脂板６の幅は、ケース１の内幅Ｗとほぼ同程度であり、充填樹脂３の表面から外方に突出している部分の幅は、ケース１の内幅Ｗと同程度であっても、また、それよりも広幅であってもよい。樹脂板６は、充填樹脂３の内部において、樹脂製ビス（図示せず）によって電極板４に固定されている。電極板４の幅は、ケース１の内幅Ｗとほぼ同程度にしているが、これは、ケース１の内幅Ｗよりも狭幅でもよい。
【００１６】
上記実施形態のケース入りコンデンサによれば、電極板４に沿わせて樹脂板６を配置しているので、電極板４が外方へと引出されているの引出部周りの応力分布が、樹脂板６を配置したことによって改善されるので、コンデンサの発熱に起因する電極板４の伸縮によって、電極板４から充填樹脂３に作用する応力が緩和され、この結果、電極板４の引出部近傍での充填樹脂３のクラックの発生が抑制され、コンデンサの性能劣化を招くのを抑制できる。
【００１７】
また、上記実施形態では、樹脂板６の充填樹脂３の内部での幅を、ケース１の内幅Ｗと略同幅にしているので、充填樹脂３が補強される幅が大となり、この結果、充填樹脂３のクラックの発生を確実に抑制できる。さらに、電極板４が、樹脂板６に樹脂製ビスによって固着されているので、温度変化に起因する電極板４の伸縮が樹脂板６によって抑制されることになり、充填樹脂３のクラックの発生を一段と確実に抑制できる。
【００１８】
また、樹脂板６として、その熱膨張率が、充填樹脂３と同程度のものを用いていることから、コンデンサの周囲環境に温度変化が生じても、充填樹脂３と樹脂板６との伸縮量が近接しているため、両者間に作用する応力は少なく、樹脂板６を配置したことによる不具合の発生を回避することができる。
【００１９】
上記実施形態について、熱衝撃性試験を行った。これは、−２５℃と８５℃とを１時間ごとに繰り返す試験である。この試験において、樹脂板６を設けない従来構造のコンデンサにおいては、１００サイクル以内に充填樹脂３にクラックが生じたが、樹脂板６を設けた実施形態においては、１０００サイクルの実施後においても充填樹脂３にクラックは生じなかった。
【００２０】
図３には、コンデンサの内部構造の変更例を示している。これは、複数のコンデンサ素子２を上下方向に向けて並設（すなわち、メタリコン電極５、５がケース１の開口部７と底部とに対向するように複数のコンデンサ素子２を配置）し、上部の各メタリコン電極５を共通接続する電極板４を上部側に配置し、また、下部のメタリコン電極５を共通接続する電極板４を下部側に配置した構造のものであり、この場合においても上記樹脂板６は、上記実施形態と全く同様に、ケース１の開口部７において、充填樹脂３の内部から外部に向けて突出する樹脂板６を、各電極板４に沿わせ配置することが可能である。
【００２１】
図４には、コンデンサの内部構造の他の変更例を示している。これは、各メタリコン電極５、５がケース１の側壁と対向するように複数のコンデンサ素子２を並設し、一方の側壁側のメタリコン電極５を共通接続する電極板４と、他方の側壁側のメタリコン電極５を共通接続する電極板４とを、ケース１の開口部側において、絶縁シート８を介して上下に重ねて配置した構造のものであり、この場合においても上記樹脂板６は、上記実施形態と全く同様に、ケース１の開口部７において、充填樹脂３の内部から外部に向けて突出する樹脂板６を、各電極板４に沿わせ配置することが可能である。
【００２２】
そして、上記図３、及び図４に示す構造のものにおいても、上記実施形態と全く同様の作用効果が得られる。特に、図３、図４に示すような構造では、ケース１が大きくなり、それに伴ってケース１の開口部における充填樹脂３の表面積も大きくなることから、図１の場合よりもクラックが生じ易くなっているので、上記作用効果は顕著に現れる。
【００２３】
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、充填樹脂３や樹脂板６の材質は、上記例示以外にも種々のものを採用し得る。また、コンデンサの構造も上記以外の種々の構造に対して適用可能である。さらに、上記においては、両電極板４、４に樹脂板６、６を沿わせて配置しているが、いずれか一方の電極板４に対してのみ樹脂板６を沿わせて配置することもある。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明のケース入りコンデンサの実施形態を示す斜視図である。
【図２】上記実施形態の内部構造を示す断面図である。
【図３】コンデンサの内部構造の変更例を示す断面図である。
【図４】コンデンサの内部構造の他の変更例を示す断面図である。
【図５】ケース入りコンデンサの従来例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２５】
１・・ケース、２・・コンデンサ素子、３・・充填樹脂、４・・電極板、５・・メタリコン電極、６・・樹脂板、７・・開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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