(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の搭載性を確保するために識別マークの形状自由度が低い中で配線基板における識別マークの形状自由度を増大させる。【解決手段】ＩＣチップ２が接続される電極パッド４から引出パターン５が延出している配線基板１において、電子部品２に関する情報を示す識別マーク６が引出パターン５に一体に形成され、識別マーク６が引出パターン５の一部を構成している。識別マーク６は引き出しパターン５の形成時に形成され、電極パッド４に近い位置形成される。識別マーク６は引出パターン５の形状に対して異ならせることにより形成される。【選択図】図１
2009206367.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が接続される接続部から引出パターンが延出している配線基板において、
前記電子部品に関する情報を示す識別マークが前記引出パターンに一体に形成され、前記識別マークが前記引出パターンの一部を構成していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記接続部は、複数設けられ、
前記識別マークは、形状が相互に異なる複数種類設けられ、前記形状毎に当該識別マークが示す前記電子部品に関する情報が異なることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記接続部は、複数設けられ、
前記識別マークは、２つ以上の前記接続部に対してそれぞれ設けられ、
複数の前記識別マークは、対応する前記接続部に対する位置に応じて、当該識別マークが示す前記電子部品に関する情報が異なることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装される配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が接続される電極パッドと、この電極パッドから延出している引出パターンとが基板本体に形成された配線基板において、電子部品のピンの種類や実装方向等を示すために、その電子部品に関する情報を示す識別マークを基板本体に形成することが提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、電極パッドの形状の長手方向の長さを電子部品の５端子毎に長くする技術が開示されている。これにより、搭載された電子部品の端子の特定を容易に行なうことができるとされている。
【特許文献１】特開平８−１２５２８９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電極パッドにあっては、電子部品の搭載性を確保するためにその形状に大きな制約があり、特許文献１の技術では、そのような電極パッドに識別マークを形成するため、識別マークの形状自由度が低いという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明は、配線基板における識別マークの形状自由度を増大させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線基板は、電子部品が接続される接続部から延出している引出パターンに、電子部品に関する情報を示す識別マークが一体に形成され、前記識別マークが前記引出パターンの一部を構成していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、識別マークが引出パターンに一体に形成され、識別マークが引出パターンの一部を構成していることにより、識別マークの形成にあっては電極パッドにおける電子部品の接続性を考慮する必要がないので、識別マークの形状自由度を増大させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図１を参照して説明する。図１は、本実施形態にかかる配線基板におけるＩＣチップが実装された部分を示す平面図である。
【０００９】
図１に示すように、本実施形態の配線基板１には、電子部品としてＩＣチップ２が実装される。
【００１０】
配線基板１は、基板本体３を有し、この基板本体３上にＩＣチップ２が接続される配線パターンＰが形成されている。配線パターンＰは、ＩＣチップ２の実装位置に形成された接続部である複数の電極パッド４と、各電極パッド４から線状に延出した引出パターン５と、を有して構成されている。電極パッド４には、ＩＣチップ２のピン２ａが半田によって接続されている。引出パターン５は、その延在方向に直交する方向の幅がその方向での電極パッド４の幅よりも狭く形成されている。
【００１１】
そして、配線基板１では、ＩＣチップ２に関する情報を示す識別マーク６が引出パターン５に一体に形成され、識別マーク６が引出パターン５の一部を構成している。即ち、識別マーク６は、引出パターン５の形成時に形成される。識別マーク６は、電極パッド４に近い位置に形成されている。識別マーク６は、当該識別マーク６が形成される部分の引出パターン５を他の引出パターン５の形状に対して異ならせることにより形成さている。引出パターン５における識別マーク６が形成されていない部分は、線状に形成されている。
【００１２】
識別マーク６が示すＩＣチップ２に関する情報は、例えば、ＩＣチップ２の種類やＩＣチップ２のピン２ａの番号（以後、ピン番号という）、ＩＣチップ２の取付向き等であり、本実施形態では、識別マーク６は、ＩＣチップ２のピン番号を示している。
【００１３】
本実施形態では、識別マーク６は、形状が相互に異なる複数種類設けられ、その形状毎に当該識別マーク６が示すＩＣチップ２に関する情報が異なる。具体的には、識別マーク６には、２つの環状に形成された環状部７から成る第１の識別マーク６Ａと、１つの環状部７から成る第２の識別マーク６Ｂとの２種類がある。そして、矩形状のＩＣチップ２の第１〜第４の辺Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４に形成されたピン２ａ毎に引出パターン５が設けられ、第１の辺Ｓ１に対向して第１の識別マーク６Ａと２つの第２の識別マーク６Ｂとが形成され、第２〜第４の辺Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４に対しては、それぞれ２つの第２の識別マーク６Ｂが対向して形成されている。
【００１４】
第１の識別マーク６は、ピン番号の基準となる識別マークであり、ＩＣチップ２のピン番号「１」を示している。第２の識別マーク６Ｂは、ＩＣチップ２のピン番号「１」のピン２ａから数えて図１中反時計回りに５ピン毎に形成されており、各第２の識別マーク６Ｂは、図１中反時計回りの順で、ピン番号「５」，「１０」，「１５」，「２０」，「２５」，「３０」，「３５」，「４０」を示している。
【００１５】
このような構成において、配線基板１の検査の際には、検査員は、回路図等の設計資料を見ることなくＩＣチップ２に関する情報（本実施形態ではピン番号）を識別マーク６から目視で得ることができるので、配線基板１の検査を容易に行なうことができる。
【００１６】
以上説明した本実施形態の配線基板１の効果を対応する構成とともに示す。
【００１７】
本実施形態の配線基板１によれば、ＩＣチップ２に関する情報を示す識別マーク６が引出パターン５に一体に形成され、識別マーク６が引出パターン５の一部を構成していることにより、識別マーク６の形成にあっては電極パッド４におけるＩＣチップ２の接続性を考慮する必要がないので、識別マーク６の形状自由度を増大させることができる。
【００１８】
また、識別マーク６が引出パターン５の一部を構成しているので、引出パターン５の形成と同時に識別マーク６が形成される。したがって、引出パターン５を形成する工程と識別マーク６を形成する工程とを同一工程とすることができ、配線基板１の生産性を向上することができる。
【００１９】
また、本実施形態によれば、電極パッド４は、複数設けられ、識別マーク６（６Ａ，６Ｂ）は、形状が相互に異なる複数種類設けられ、形状毎に識別マーク６（６Ａ，６Ｂ）が示すＩＣチップ２に関する情報が異なるので、ＩＣチップ２に関する複数の異なる情報を容易に識別することができる。
【００２０】
なお、本実施形態では、図１において、各識別マーク６が、ＩＣチップ２における各識別マーク６の対応する辺Ｓ１〜Ｓ４に対して垂直方向に伸びる引出パターン５に形成されている例を示してあるが、これに限ることなく、各識別マーク６は様々な位置に配置されていて良い。
【００２１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について図２を参照して説明する。第１の実施形態と同じ部分は同一符号を示し説明も省略する。図２は、本実施形態にかかる配線基板におけるアルミ電解コンデンサが実装された部分を示す平面図である。
【００２２】
図２に示すように、本実施形態の配線基板１０には、電子部品としてアルミ電解コンデンサ１１が実装される。
【００２３】
配線基板１０には、基板本体１２上に、アルミ電解コンデンサ１１の下面に設けられた一対の電極（正極、負極）が接続される一対の電極パッド１３、１３Ａが設けられている。これら各電極パッド１３、１３Ａから引出パターン１４，１４Ａが線状に延出している。
【００２４】
そして、それぞれの電極パッド１３、１３Ａから延びる引出パターン１４、１４Ａのうち、一方の引出パターン１４に識別マーク１５が形成されている。即ち、アルミ電解コンデンサ１１に関する情報を示す識別マーク１５が引出パターン１４に一体に形成され、識別マーク１５が引出パターン１４の一部を構成している。
【００２５】
この識別マーク１５は、引出パターン１４においてその延在方向と直交する方向の幅を変化させることで形成されている。具体的には、識別マーク１５は、矩形状に形成された矩形部１６から成っており、矩形部１６における引出パターン１４の延在方向と直交する方向の幅は、その方向での電極パッド１３の幅よりも小さく形成されている。識別マーク１５は、当該識別マーク１５に電極パッド１３を介して接続されるアルミ電解コンデンサ１１の電極が、正極、負極のうちの一方の極性（例えば、正極）であることを示している。
【００２６】
以上説明した本実施形態の配線基板１０によれば、アルミ電解コンデンサ１１に関する情報を示す識別マーク１５が引出パターン１４に一体に形成され、識別マーク１５が引出パターン１４の一部を構成していることにより、第１の実施形態と同様に、識別マーク１５の形成にあっては電極パッド１３におけるアルミ電解コンデンサ１１の接続性を考慮する必要がないので、識別マーク１５の形状自由度を増大させることができる。
【００２７】
なお、本実施形態では、矩形部１６における引出パターン１４の延在方向と直交する方向の幅が、その方向での電極パッド１３の幅よりも小さく形成されている例を説明したが、これに限ることなく、矩形部１６における引出パターン１４の延在方向と直交する方向の幅は、その方向での電極パッド１３の幅と同じかそれ以上に形成されていても良い。
【００２８】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について図３を参照して説明する。第１の実施形態と同じ部分は同一符号を示し説明も省略する。図３は、本実施形態にかかる配線基板におけるトランジスタが実装された部分を示す平面図である。
【００２９】
図３に示すように、本実施形態の配線基板２０には、電子部品としてトランジスタ２１が実装される。
【００３０】
配線基板２０には、基板本体２２上に、トランジスタ２１の下面に設けられた３つの電極（ベース、エミッタ、コレクタ）が接続される３個の電極パッド２３、２３Ａ、２３Ｂが設けられている。これら電極パッド２３、２３Ａ、２３Ｂから引出パターン２４、２４Ａ、２４Ｂが線状に延出している。
【００３１】
そして、それぞれの電極パッド２３、２３Ａ、２３Ｂから延びる引出パターン２４、２４Ａ、２４Ｂのうち、トランジスタ２１のエミッタに接続される引出パターン２４Ａとコレクタに接続される引出パターン２４Ｂとに識別マーク２５が形成されている。即ち、トランジスタ２１に関する情報を示す識別マーク２５が引出パターン２４Ａ，２４Ｂに一体に形成され、識別マーク２５が引出パターン２４Ａ，２４Ｂの一部を構成している。
【００３２】
引出パターン２４Ａに形成された識別マーク２５は、三角形状に形成された三角部２６Ａから成る第１の識別マーク２５Ａであり、当該識別マーク２５Ａに電極パッド２３Ａを介して接続されるトランジスタ２１の電極がエミッタであることを示している。また、引出パターン２４Ｂに形成された識別マーク２５Ｂは、円形部２６Ｂから成る第２の識別マーク２５Ｂであり、当該識別マーク２５Ｂに電極パッド２３Ｂを介して接続されるトランジスタ２１の電極がコレクタであることを示している。
【００３３】
以上説明した本実施形態の配線基板２０によれば、トランジスタ２１に関する情報を示す識別マーク２５が引出パターン２４Ａ，２４Ｂに一体に形成され、識別マーク２５（２５Ａ，２５Ｂ）が引出パターン２４Ａ，２４Ｂの一部を構成していることにより、第１の実施形態と同様に、識別マーク２５（２５Ａ，２５Ｂ）の形成にあっては電極パッド２３Ａ，２３Ｂにおけるトランジスタ２１の接続性を考慮する必要がないので、識別マーク２５（２５Ａ，２５Ｂ）の形状自由度を増大させることができる。
【００３４】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について図４を参照して説明する。第１の実施形態と同じ部分は同一符号を示し説明も省略する。図４は、本実施形態にかかる配線基板におけるダイオードが実装された部分を示す平面図である。
【００３５】
図４に示すように、本実施形態の配線基板３０には、電子部品としてダイオード３１が実装される。
【００３６】
配線基板３０には、ダイオード３１の下面に設けられた一対の電極（アノード、カソード）が接続される一対の電極パッド３３、３３Ａが設けられている。これら電極パッド３３、３３Ａから引出パターン３４、３４Ａが線状に延出している。
【００３７】
そして、それぞれの電極パッド３３、３３Ａから延びる引出パターン３４、３４Ａのうち、一方の引出パターン３４に識別マーク３５が形成されている。即ち、ダイオード３１に関する情報を示す識別マーク３５が引出パターン３４に一体に形成され、識別マーク３５が引出パターン３４の一部を構成している。
【００３８】
この識別マーク３５は、三角部３６から成っている。識別マーク３５は、当該識別マーク３５に電極パッド３３を介して接続されるダイオード３１の電極が、アノード、カソードのうちの一方の極（例えば、アノード）であることを示している。
【００３９】
以上説明した本実施形態の配線基板３０によれば、ダイオード３１に関する情報を示す識別マーク３５が引出パターン３４に一体に形成され、識別マーク３５が引出パターン３４の一部を構成していることにより、第１の実施形態と同様に、識別マーク３５の形成にあっては電極パッド３３におけるダイオード３１の接続性を考慮する必要がないので、識別マーク３５の形状自由度を増大させることができる。
【００４０】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態について図５を参照して説明する。第１の実施形態と同じ部分は同一符号を示し説明も省略する。図５は、本実施形態にかかる配線基板におけるＩＣチップが実装された部分を示す平面図である。
【００４１】
図５に示すように、本実施形態の配線基板４０は、識別マーク４６が第１の実施形態に対して異なり、他の構成要素は第１の実施形態と同様である。
【００４２】
本実施形態の複数の識別マーク４６は、対応する電極パッド４に対する位置に応じて、当該識別マーク４６が示すＩＣチップ２に関する情報が異なる。識別マーク４６には、ＩＣチップ２の第１の辺Ｓ１に対向して形成された第１の識別マーク４６Ａと、ＩＣチップ２の第２〜第４の辺Ｓ２〜Ｓ４に対してそれぞれ２つずつ対向して形成された第２の識別マーク４６Ｂとがある。これら第１の識別マーク４６Ａと第２の識別マーク４６Ｂとは、一つの環状部７から成る点は同一であるが、それぞれに対応する電極パッド４からの形成位置が異なる。具体的には、第１の識別マーク４６Ａにおける対応する電極パッド４（接続された電極パッド４）からの距離Ｌ１が、第２の識別マーク４６Ｂにおける対応する電極パッド４（接続された電極パッド４）からの距離Ｌ２よりも長く設定されている。そして、第１の実施形態と同様に、第１の識別マーク４６Ａは、ピン番号の基準となる識別マークであり、ＩＣチップ２のピン番号「１」を示している。第２の識別マーク４６Ｂは、ＩＣチップ２のピン番号「１」のピン２ａから数えて図１中反時計回りに５ピン毎に形成されており、各第２の識別マーク６Ｂは、図１中反時計回りの順で、ピン番号「５」，「１０」，「１５」，「２０」，「２５」，「３０」，「３５」，「４０」を示している。
【００４３】
以上説明した本実施形態の配線基板４０によれば、第１の実施形態と同様に、識別マーク４６（４６Ａ，４６Ｂ）の形状自由度を増大させることができる。また、電極パッド４は、複数設けられ、識別マーク４６（４６Ａ，４６Ｂ）は、２つ以上の電極パッド４に対してそれぞれ設けられ、複数の識別マーク４６（４６Ａ，４６Ｂ）は、対応する電極パッド４に対する位置に応じて、当該識別マーク４６（４６Ａ，４６Ｂ）が示すＩＣチップ２に関する情報が異なるので、ＩＣチップ２に関する複数の異なる情報を容易に識別することができる。
【００４４】
なお、本発明は、上記各実施形態に限ることなく本発明の要旨を逸脱しない範囲で他の実施形態を各種採用することができる。例えば、識別マークは、環状部、矩形部、三角部、円形部などを有する形状を示したが、これら以外にも様々な形状を有するように形成してよい。
【００４５】
また、電子部品は、ＩＣチップ、アルミ電解コンデンサ、トランジスタ、ダイオードに例をとって示したが、これら以外の各種電子部品であって良い。
【００４６】
また、接続部として、電極パッドを例に説明したが、接続部は、基板本体に形成され電子部品のピンが挿入される接続孔であってもよく、この場合には、この接続孔の周面に形成されたパターンを介して電子部品のピンが引出パターンと接続される。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる配線基板におけるＩＣチップが実装された部分を示す平面図。
【図２】本発明の第２の実施形態にかかる配線基板におけるアルミ電解コンデンサが実装された部分を示す平面図。
【図３】本発明の第３の実施形態にかかる配線基板におけるトランジスタが実装された部分を示す平面図。
【図４】本発明の第４の実施形態にかかる配線基板におけるダイオードが実装された部分を示す平面図。
【図５】本発明の第５の実施形態にかかる配線基板におけるＩＣチップが実装された部分を示す平面図。
【符号の説明】
【００４８】
１，１０，２０，３０，４０  配線基板
２  ＩＣチップ（電子部品）
４，１３，１３Ａ，２３，２３Ａ，２３Ｂ，３３，３３Ａ  電極パッド（接続部）
５，１４，１４Ａ，２４，２４Ａ，２４Ｂ，３４，３４Ａ  引出パターン
６，６Ａ，６Ｂ  識別マーク
１１  アルミ電解コンデンサ（電子部品）
１５  識別マーク
２１  トランジスタ（電子部品）
２５，２５Ａ，２５Ｂ  識別マーク
３１  ダイオード（電子部品）
３５  識別マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2009206367.tif 000006
【図５】
2009206367.tif 000007