(57)【要約】【課題】金属キャリヤのＣＥＴと剛性を用いて微細回路を薄い基板上に形成できる多層プリント基板製法を提供する。【解決手段】ａ）第１金属キャリヤ、第１金属メッキ層、第１回路ハ゜ターンからなる第１基板準備ｂ）第２金属キャリア、第２金属メッキ層、第２回路ハ゜ターンからなる第２基板準備ｃ）前記各回路ハ゜ターン間に絶縁材挿入後、第２基板の金属キャリヤ及びメッキ層除去ｄ）第１回路ハ゜ターンの露出用のヒ゛アホール形成ｅ）ヒ゛アホール内壁、各回路ハ゜ターン上に無電解メッキ層形成後ヒ゛アホール充填ｆ）無電解銅メッキ層上に塗布した感光材の接続メッキ層形成予定部分を除去ｇ）無電解銅メッキ層上に電解銅メッキ層、接続メッキ層を形成後無電解銅メッキ層を除去ｈ）前記ａ）〜ｇ）段階後の前記接続メッキ層とａ）〜ｅ）段階後の第２回路ハ゜ターンとの間に絶縁材を挿入し接続メッキ層と第２回路ハ゜ターンと接続ｉ）積層された基板の外側の金属キャリア、金属メッキ層を除去する段階を含む。【選択図】図１Ｑ
2009060076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）第１金属キャリア上に第１金属メッキ層が形成され、前記第１金属メッキ層上に第１回路パターンが形成された第１基板を準備する段階と、
ｂ）第２金属キャリア上に第２金属メッキ層が形成され、前記第２メッキ層上に第２回路パターンが形成された第２基板を準備する段階と、
ｃ）前記第１回路パターンと前記第２回路パターンとの間に第１絶縁材を挿入して積層させた後、前記第２基板の前記第２金属キャリアおよび前記第２金属メッキ層を除去する段階と、
ｄ）前記第１回路パターンの上部が露出するようにビアホールを形成する段階と、
ｅ）前記ビアホールの内壁、前記第１回路パターンの上部、および第２回路パターン上に無電解銅メッキ層を形成した後、前記ビアホールを充填する段階と、
ｆ）前記無電解銅メッキ層上に感光材を塗布した後、接続メッキ層が形成されるべき部分の前記感光材を除去する段階と、
ｇ）前記感光材が除去されて露出した前記無電解銅メッキ層上に電解銅メッキ層および接続メッキ層を順次形成した後、前記無電解銅メッキ層を除去する段階と、
ｈ）前記ａ）段階〜ｇ）段階を経て形成された第３基板の接続メッキ層と、前記ａ）段階〜ｅ）段階を経て形成された第４基板の第２回路パターンとの間に第２絶縁材を挿入して積層させることにより、前記接続メッキ層を前記第４基板の第２回路パターンに接続させる段階と、
ｉ）前記第３基板および前記第４基板の第１金属キャリアおよび第１金属メッキ層を順次除去する段階とを含むことを特徴とする、多層プリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記ａ）段階およびｂ）段階は、
金属キャリア上に金属メッキ層を形成する段階と、
前記金属メッキ層上に感光材を塗布する段階と、
露光および現像工程によって、前記第１回路パターンおよび第２回路パターンのいずれか一方が形成されるべき部分の前記感光材を除去する段階と、
前記感光材が除去された部分に電解銅メッキ工程によって前記第１回路パターンおよび第２回路パターンのいずれか一方を形成する段階とを含むことを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記金属キャリアは熱膨張係数（ＣＴＥ）の低いステンレス、インバール、およびコバールのいずれか一つであることを特徴とする、請求項２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記金属メッキ層は後工程においてフラッシュエッチングによって除去可能なメッキ層から構成されることを特徴とする、請求項２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記金属メッキ層は銅箔から構成されることを特徴とする、請求項２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記感光材はフォトレジストおよびソルダーレジストのいずれか一方であることを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記ｃ）段階およびｉ）段階で、前記金属メッキ層は前記金属キャリアの除去後にエッチング液によって除去されることを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記接続メッキ層は、Ａｇ、ＳｎおよびＰｂのいずれか一つの金属から構成されることを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記ａ）段階〜前記ｉ）段階を経て形成された４層構造の第５基板と、前記ａ）段階〜前記ｅ）段階を経て形成された２層構造の第４基板を準備した後、前記第４基板の第２回路パターンの一部に電解銅メッキ層および接続メッキ層を形成し、前記第５基板の第１回路パターンと前記第４基板の接続メッキ層との間に絶縁材を挿入して積層した後、第４基板および第５基板に積層された第１金属キャリアおよび第１金属メッキ層を除去して６層構造の多層プリント基板を形成することを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記ａ）段階〜前記ｉ）段階を経て形成された４層構造の第５基板と、前記ａ）段階〜前記ｉ）段階を経て形成された４層構造の第６基板を準備した後、前記第５基板の第１回路パターンの一部に電解銅メッキ層および接続メッキ層を形成し、前記第５基板の第１回路パターンと前記第６基板の接続メッキ層との間に絶縁材を挿入して積層した後、前記第５基板および第６基板に積層された第１金属キャリアおよび第１金属メッキ層を除去して８層構造の多層プリント基板を形成することを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１１】
ａ）第１金属キャリア上に第１金属メッキ層が形成され、前記第１金属メッキ層上に第１回路パターンが形成された第１基板を準備する段階と、
ｂ）第２金属キャリア上に第２金属メッキ層が形成され、前記第２金属メッキ層上に第２回路パターンが形成された第２基板を準備する段階と、
ｃ）前記第１回路パターンと前記第２回路パターンとの間に第１絶縁材を挿入して積層させる段階と、
ｄ）前記第２基板の前記第２金属キャリアおよび前記第２金属メッキ層を除去した後、前記第１回路パターンの上部が露出するようにビアホールを形成する段階と、
ｅ）前記ビアホールの内壁、前記第１回路パターンの上部、および第２回路パターン上に無電解銅メッキ層を形成した後、前記ビアホールを充填する段階と、
ｆ）接続メッキ層が形成されるべき部分を除いた残部の前記無電解銅メッキ層上に感光材を塗布した後、前記無電解銅メッキ層上に接続メッキ層を形成する段階と、
ｇ）接続メッキ層をマスクとして活用してエッチング液を用いて前記第２回路パターンおよび第１絶縁材上の無電解銅メッキ層を除去し、前記接続メッキ層以外の無電解銅メッキ層を前記第１絶縁材の表面より凹むようにエッチングする段階と、
ｈ）前記ａ）段階〜ｇ）段階を経て形成された第３基板の接続メッキ層と、前記ａ）段階〜ｅ）段階、および前記ｇ）段階の接続メッキ層の代わりにフォトレジストでマスクを形成して接続メッキ層以外の無電解銅メッキ層を前記第１絶縁材の表面より凹むようにエッチングして形成された第４基板の第２回路パターンとの間に第２絶縁材を挿入して積層させることにより、前記接続メッキ層を前記第４基板の第２回路パターンに接続させる段階と、
ｉ）前記第３基板および第４基板の第１金属キャリアおよび第１金属メッキ層を順次除去する段階とを含むことを特徴とする、多層プリント基板の製造方法。
【請求項１２】
前記ａ）段階およびｂ）段階は、
金属キャリア上に金属メッキ層を形成する段階と、
前記金属メッキ層上に感光材を塗布する段階と、
露光および現像工程によって、前記第１回路パターンおよび第２回路パターンのいずれか一方が形成されるべき部分の前記感光材を除去する段階と、
前記感光材が除去された部分に電解銅メッキ工程によって前記第１回路パターンおよび第２回路パターンのいずれか一方を形成する段階とを含むことを特徴とする、請求項１１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１３】
前記金属キャリアは熱膨張係数（ＣＥＴ）の低いステンレス、インバールおよびコバールのいずれか一つであることを特徴とする、請求項１２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１４】
前記金属メッキ層は後工程においてフラッシュエッチングによって除去可能なメッキ層から構成されることを特徴とする、請求項１２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１５】
前記金属メッキ層は導電材料で形成されることを特徴とする、請求項１２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１６】
前記感光材はフォトレジストおよびソルダーレジストのいずれか一方であることを特徴とする、請求項１１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１７】
前記ｄ）段階およびｉ）段階で、前記金属メッキ層は前記金属キャリアの除去後にエッチング液によって除去されることを特徴とする、請求項１１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１８】
前記接続メッキ層は、端子接続金属であるＡｇ、ＳｎおよびＰｂのいずれか一つから構成されることを特徴とする、請求項１１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１９】
前記ｇ）段階またはｈ）段階で前記接続メッキ層とフォトレジストをマスクとして、前記接続メッキ層とフォトレジストが積層されていない無電解銅メッキ層を前記第１絶縁材より凹むようにエッチングして形成された第３基板と第４基板を積層するとき、前記第３基板と前記第４基板のエッチングによって凹まされた部分が前記第３基板と前記第４基板間の絶縁層になることを特徴とする、請求項１１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項２０】
前記ａ）段階〜前記ｉ）段階を経て形成された４層構造の第５基板に対して、前記接続メッキ層の代わりにフォトレジストをマスクとして形成し、前記第５基板に形成された回路パターンのうち前記接続メッキ層に接続されるべき回路パターンを除いた残りの回路パターンを前記第１絶縁材の表面より凹むようにエッチングし、しかる後、前記第５基板と、前記ａ）段階〜前記ｇ）段階を経て形成された２層構造の第３基板との間に第３絶縁材を挿入して積層させることにより、前記第３基板の接続メッキ層を前記第５基板の回路パターンに接続させた後、前記第３基板と前記第５基板の第１金属キャリアおよび第１金属メッキ層を順次除去することにより、６層構造の多層プリント基板を形成することを特徴とする、請求項１１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項２１】
前記４層構造の第５基板２枚から前記ｈ）段階およびｉ）段階を順次行って形成された８層構造の多層プリント基板、前記６層構造の第６基板と前記４層構造の第５基板から前記ｈ）段階およびｉ）段階を順次行って形成された１０層構造の多層プリント基板など、順次多層構造の基板の形成が可能であることを特徴とする、請求項１１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント基板の製造方法に係り、特に、絶縁層の内部に回路パターンを形成してプリント基板の厚さを減らすと共に、微細回路を実現することができ、プリント基板の製造工程の際に熱または湿度の変化に関係なく安定的にプリント基板を製造することができる多層プリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）は、所定の電子部品を電気的に連結させるか、あるいは機械的に固定させる役割を行う回路基板であって、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂などの絶縁層と、絶縁層に付着して所定の配線パターンが形成される銅箔層とから構成されている。
【０００３】
この種のプリント基板は、層数によって、絶縁層の片面にのみ配線が形成された片面プリント基板、絶縁層の両面に配線が形成された両面プリント基板、および多層に配線が形成された多層プリント基板に大きく分類される。
【０００４】
特に、多層プリント基板は、製織されたガラス繊維にＢＴ、ＦＲ−４、または他の樹脂を含浸させてコアを製造した後、コアの両面に銅箔を積層して内層回路を形成し、その後サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工程またはセミアディティブ（Ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）工程などを用いて基板を製造する。
【０００５】
次に、このようなサブトラクティブ工程またはセミアディティブ工程を用いたプリント基板の製造方法の一例について説明する。
【０００６】
従来の技術に係るプリント基板の製造方法は、まず、第１絶縁層の両面に銅箔が積層された銅張積層板を準備した後、銅箔上にドライフィルムを塗布する。
【０００７】
その後、露光および現像工程によって、回路パターンが形成されるべき部分を除いた残部のドライフィルムを除去した後、エッチング液を用いて銅箔をエッチングすることにより、内層回路パターンを形成する。
【０００８】
内層回路パターンを形成した後は、内層回路パターン上に塗布されたドライフィルムを除去する。
【０００９】
その後、内層回路パターン上に第２絶縁層を積層した後、ドリル工程によってビアホールを形成する。
【００１０】
ビアホールを形成した後は、無電解銅メッキ工程および電解銅メッキ工程によってビアホールの内壁および第２絶縁層上に銅メッキ層を形成した後、銅メッキ層上にドライフィルムを塗布する。
【００１１】
その次、露光および現像工程によって、外層回路パターンが形成されるべき部分を除いた残部のドライフィルムを除去した後、エッチング液を用いて銅メッキ層をエッチングすることにより、外層回路パターンを形成する。
【００１２】
外層回路パターンを形成した後は、外層回路パターン上に第３絶縁層を積層し、レーザードリルを用いて、外層回路パターン中の一部が露出するようにブラインドビアホールを形成する。
【００１３】
その後、無電解銅メッキ工程および電解銅メッキ工程によってブラインドビアホールの内壁および第３絶縁層上に銅メッキ層を形成し、銅メッキ層上にドライフィルムを塗布した後、露光および現像工程によって、最外郭外層回路パターンが形成されるべき部分を除いた残部のドライフィルムを除去する。
【００１４】
次いで、ドライフィルムが除去された部分をエッチング液でエッチングすることにより、最外郭外層回路パターンを形成する。
【００１５】
ところが、このような従来の技術に係るプリント基板の製造方法は、絶縁層上に内層回路パターンを形成するから、プリント基板の厚さが厚くなるという問題点がある。
【００１６】
また、従来の技術に係るプリント基板の製造方法は、エッチング液で銅メッキ層をエッチングして回路パターンを形成するから、回路パターンの上部がオーバーエッチングされるか或いは回路パターンの下部がエッチングされなくて所望の回路パターン間の幅、すなわちピッチを実現することが難しいので、微細回路を実現することができないという問題点がある。
【００１７】
また、従来の技術に係るプリント基板の製造方法は、ＣＣＬを用いて多層プリント基板を実現するから、プリント基板の製造の際に発生する熱または湿度によってプリント基板が伸びたり撓んだりするなどの変形が発生してプリント基板を安定的に製造することができないという問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
そこで、本発明の目的は、金属キャリアのＣＥＴ（熱膨脹係数）と剛性を用いて、セミアディティブ工法で実現可能な微細回路を、搬送し難い薄い基板上に形成することが可能な多層プリント基板の製造方法を提供することにある。
【００１９】
本発明の他の目的は、絶縁層の内部に回路パターンを形成してプリント基板の厚さを減らすと共に、微細回路を実現することが可能な多層プリント基板の製造方法を提供することにある。
【００２０】
本発明の別の目的は、プリント基板の製造工程の際に熱または湿度の変化に関係なく安定的にプリント基板を製造することが可能な多層プリント基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するために、本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法によれば、ａ）第１金属キャリア上に第１金属メッキ層が形成され、前記第１金属メッキ層上に第１回路パターンが形成された第１基板を準備する段階と、ｂ）第２金属キャリア上に第２金属メッキ層が形成され、前記第２メッキ層上に第２回路パターンが形成された第２基板を準備する段階と、ｃ）前記第１回路パターンと前記第２回路パターンとの間に第１絶縁材を挿入して積層させた後、前記第２基板の前記第２金属キャリアおよび前記第２金属メッキ層を除去する段階と、ｄ）前記第１回路パターンの上部が露出するようにビアホールを形成する段階と、ｅ）前記ビアホールの内壁、前記第１回路パターンの上部、および第２回路パターン上に無電解銅メッキ層を形成した後、前記ビアホールを充填する段階と、ｆ）前記無電解銅メッキ層上に感光材を塗布した後、接続メッキ層が形成されるべき部分の前記感光材を除去する段階と、ｇ）前記感光材が除去されて露出した前記無電解銅メッキ層上に電解銅メッキ層および接続メッキ層を順次形成した後、前記無電解銅メッキ層を除去する段階と、ｈ）前記ａ）段階〜ｇ）段階を経て形成された第３基板の接続メッキ層と、前記ａ）段階〜ｅ）段階を経て形成された第４基板の第２回路パターンとの間に第２絶縁材を挿入して積層させることにより、前記接続メッキ層を前記第４基板の第２回路パターンに接続させる段階と、ｉ）前記第３基板および前記第４基板の第１金属キャリアおよび第１金属メッキ層を順次除去する段階とを含むことを特徴とする。
【００２２】
本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法において、前記ａ）段階およびｂ）段階は、金属キャリア上に金属メッキ層を形成する段階と、前記金属メッキ層上に感光材を塗布する段階と、露光および現像工程によって、前記第１回路パターンおよび第２回路パターンのいずれか一方が形成されるべき部分の前記感光材を除去する段階と、前記感光材が除去された部分に電解銅メッキ工程によって前記第１回路パターンおよび第２回路パターンのいずれか一方を形成する段階とを含む。
【００２３】
本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法において、前記金属キャリアは、ＣＴＥの低いステンレス（ＳＵＳ３０４）、インバール（Ｉｎｖａｒ）、およびコバール（Ｋｏｖａｒ）のいずれか一つから構成される。
【００２４】
本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法において、前記金属メッキ層は後工程においてフラッシュエッチングによって除去可能なメッキ層から構成される。
【００２５】
本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法において、前記金属メッキ層は銅  箔から構成される。
【００２６】
本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法において、前記感光材はフォトレジストおよびソルダーレジストのいずれか一方から構成される。
【００２７】
本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法において、前記ｃ）段階およびｉ）段階で、前記金属メッキ層は前記金属キャリアの除去後にエッチング液によって除去される。
【００２８】
本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法において、前記接続メッキ層は、Ａｇ、ＳｎおよびＰｂのいずれか一つの金属から構成される。
【００２９】
本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、前記ａ）段階〜前記ｉ）段階
を経て形成された４層構造の第５基板と、前記ａ）段階〜前記ｅ）段階を経て形成された２層構造の第４基板を準備した後、前記第４基板の第２回路パターンの一部に電解銅メッキ層および接続メッキ層を形成し、前記第５基板の第１回路パターンと前記第４基板の接続メッキ層との間に絶縁材を挿入して積層した後、第４基板および第５基板に積層された第１金属キャリアおよび第１金属メッキ層を除去して６層構造の多層プリント基板を形成する。
【００３０】
本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、前記ａ）段階〜前記ｉ）段階を経て形成された４層構造の第５基板と、前記ａ）段階〜前記ｉ）段階を経て形成された４層構造の第６基板を準備した後、前記第５基板の第１回路パターンの一部に電解銅メッキ層および接続メッキ層を形成し、前記第５基板の第１回路パターンと前記第６基板の接続メッキ層との間に絶縁材を挿入して積層した後、前記第５基板および第６基板に積層された第１金属キャリアおよび第１金属メッキ層を除去して８層構造の多層プリント基板を形成する。
【００３１】
本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、ａ）第１金属キャリア上に第１金属メッキ層が形成され、前記第１金属メッキ層上に第１回路パターンが形成された第１基板を準備する段階と、ｂ）第２金属キャリア上に第２金属メッキ層が形成され、前記第２金属メッキ層上に第２回路パターンが形成された第２基板を準備する段階と、ｃ）前記第１回路パターンと前記第２回路パターンとの間に第１絶縁材を挿入して積層させる段階と、ｄ）前記第２基板の前記第２金属キャリアおよび前記第２金属メッキ層を除去した後、前記第１回路パターンの上部が露出するようにビアホールを形成する段階と、ｅ）前記ビアホールの内壁、前記第１回路パターンの上部、および第２回路パターン上に無電解銅メッキ層を形成した後、前記ビアホールを充填する段階と、ｆ）接続メッキ層が形成されるべき部分を除いた残部の前記無電解銅メッキ層上に感光材を塗布した後、前記無電解銅メッキ層上に接続メッキ層を形成する段階と、ｇ）接続メッキ層をマスクとしてエッチング液を用いて前記第２回路パターンおよび第１絶縁材上の無電解銅メッキ層を除去し、前記接続メッキ層以外の無電解銅メッキ層を前記第１絶縁材の表面より凹むようにエッチングする段階と、ｈ）前記ａ）段階〜ｇ）段階を経て形成された第３基板の接続メッキ層と、前記ａ）段階〜ｅ）段階、および前記ｇ）段階の接続メッキ層の代わりにフォトレジストでマスクを形成して接続メッキ層以外の無電解銅メッキ層を前記第１絶縁材の表面より凹むようにエッチングして形成された第４基板の第２回路パターンとの間に第２絶縁材を挿入して積層させることにより、前記接続メッキ層を前記第４基板の第２回路パターンに接続させる段階と、ｉ）前記第３基板および第４基板の第１金属キャリアおよび第１金属メッキ層を順次除去する段階とを含むことを特徴とする。
【００３２】
本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法において、前記ａ）段階およびｂ）段階は、金属キャリア上に金属メッキ層を形成する段階と、前記金属メッキ層上に感光材を塗布する段階と、露光および現像工程によって、前記第１回路パターンおよび第２回路パターンのいずれか一方が形成されるべき部分の前記感光材を除去する段階と、前記感光材が除去された部分に電解銅メッキ工程によって前記第１回路パターンおよび第２回路パターンのいずれか一方を形成する段階とを含む。
【００３３】
本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法において、前記金属キャリアは、ＣＴＥの低いステンレス（ＳＵＳ３０４）、インバール（Ｉｎｖａｒ）およびコバール（Ｋｏｖａｒ）のいずれか一つである。
【００３４】
本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法において、前記金属メッキ層は後工程においてフラッシュエッチングによって除去可能なメッキ層から構成される。
【００３５】
本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法において、前記金属メッキ層は導電材料から形成される。
【００３６】
本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法において、前記感光材はフォトレジストおよび半田レジストのいずれか一つである。
【００３７】
本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法において、前記ｄ）段階およびｉ）段階で、前記金属メッキ層は前記金属キャリアの除去後にエッチング液によって除去される。
【００３８】
本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法において、前記接続メッキ層は、端子接続金属であるＡｇ、ＳｎおよびＰｂのいずれか一つから構成される。
【００３９】
本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、前記ｇ）段階またはｈ）段階で、前記接続メッキ層とフォトレジストをマスクとして前記接続メッキ層とフォトレジストが積層されていない無電解銅メッキ層を前記第１絶縁材より凹むようにエッチングして形成された第３基板と第４基板を積層するとき、前記第３基板と第４基板のエッチングによって凹んだ部分が前記第３基板と第４基板間の絶縁層になる。
【００４０】
本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、前記ａ）段階〜前記ｈ）段階を経て形成された４層構造の第５基板に対して、前記接続メッキ層の代わりにフォトレジストをマスクとして形成し、前記第５基板に形成された回路パターンのうち前記接続メッキ層に接続されるべき回路パターンを除いた残りの回路パターンを前記第１絶縁材の表面より凹むようにエッチングし、しかる後、前記第５基板と、前記ａ）段階〜前記ｇ）段階を経て形成された２層構造の第３基板との間に第３絶縁材を挿入して積層することにより、前記第３基板の接続メッキ層を前記第５基板の回路パターンに接続させた後、前記第３基板と第５基板の第１金属キャリアおよび第１金属メッキ層を順次除去して６層構造の多層プリント基板を形成する。
【００４１】
本発明の他の実施例に係るプリント基板の製造方法において、前記４層構造の第５基板２枚から前記ｈ）段階およびｉ）段階を順次行って形成された８層構造の多層プリント基板、前記６層構造の第６基板および前記４層構造の第５基板から前記ｈ）段階およびｉ）段階を順次行って形成された１０層構造の多層プリント基板など、順次多層構造の基板の形成が可能である。
【発明の効果】
【００４２】
本発明は、絶縁層の内部に回路パターンを挿入するから、プリント基板の厚さを減らすことができるうえ、感光材を回路パターンが形成されるべき部分を除いた残部のメッキ層上に塗布した後、電解銅メッキ工程によって回路パターンを形成するから、微細回路を実現することができる。
【００４３】
また、本発明は、気温の変化または工程の温度によって基板が伸びたり撓んだりする変形が発生することを防止するために、熱膨脹係数の小さいステンレス、インバール、コバールなどの金属キャリアを使用するから、熱または湿度の変化に関係なく安定的にプリント基板を製造することができる。
【００４４】
また、本発明は、多層構造で形成された回路パターンが絶縁材の内部に埋められるように形成した後、金属キャリアおよびメッキ層を除去してプリント基板を製造するから、平らな表面を持つ高密度のプリント基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。
【００４６】
図１Ａ〜図１Ｕは本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造工程を示す工程断面図である。
【００４７】
まず、図１Ａに示すように、熱膨脹係数（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ：ＣＴＥ）が非常に小さい第１金属キャリア１０２ａ上に第１金属メッキ層１０４ａを形成する。
【００４８】
この際、第１金属キャリア１０２ａは、気温の変化または工程間の温度によって伸びたり撓んだりする変形が発生することを防止するために、熱膨脹係数の小さい金属、例えばクロムニッケル系のステンレス（ＳＵＳ３０４）、ニッケルを含む鉄合金であるインバール（Ｉｎｖａｒ）またはニッケルコバルト鉄合金であるコバール（Ｋｏｖａｒ）などが使用される。熱膨脹係数の小さいこれらの金属は、後述する絶縁材と近似した熱膨脹係数を有している。
【００４９】
第１金属メッキ層１０４ａは、無電解メッキ工程によって形成される無電解銅メッキ層と同様に、後工程においてフラッシュエッチング（Ｆｌａｓｈ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）によって除去可能なメッキ層が第１金属キャリア１０２ａ上に形成される。
【００５０】
また、第１金属メッキ層１０４ａは、導電性の導電材料、例えば銅箔などを第１金属キャリア１０２ａ上に積層して形成することもできる。
【００５１】
第１金属キャリア１０２ａ上に第１金属メッキ層１０４ａを形成した後は、第１金属メッキ層１０４ａ上に感光材１０６ａを塗布する。
【００５２】
この際、感光材１０６ａとして、液状感光材、すなわちフォトレジスト（Ｐｈｏｔｏ  Ｒｅｓｉｓｔ）および半田レジスト（ソルダーレジスト：Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）のいずれか一方が使用できるが、微細回路パターンの形成のためにはフォトレジストが好ましい。
【００５３】
第１金属メッキ層１０４ａ上に感光材１０６ａを塗布した後は、感光材１０６ａが塗布された基板に回路パターン付きアートワーク（Ａｒｔｗｏｒｋ）フィルムを密着させた後、紫外線を照射する。
【００５４】
これにより、回路パターンが形成されるべき部分の感光材１０６ａを除いた残部の感光材１０６ａが紫外線照射によって硬化する。
【００５５】
すなわち、露光工程によって、回路パターンが形成されるべき部分の感光材１０６ａを除いた残部の感光材１０６ａを硬化させる。
【００５６】
その後、現像液を用いて、硬化していない感光材１０６ａ、すなわち回路パターンが形成されるべき部分の感光材１０６ａを除去する。
【００５７】
この際、現像液としては、炭酸ナトリウム（１％のＮａ２ＣＯ３）または炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）が使用される。
【００５８】
その後、電解銅メッキ工程によって、図１Ｂに示すように、下層回路としての第１回路パターン１０８ａを形成する。
【００５９】
第１回路パターン１０８ａを形成した後は、図１Ｃに示すように、感光材１０６ａを除去する。これにより、第１金属メッキ層１０４ａ上には下層回路としての第１回路パターン１０８ａのみが残る。
【００６０】
このように第１金属キャリア１０２ａ、第１金属メッキ層１０４ａおよび第１回路パターン１０８ａからなる第１基板１１０ａを形成した後は、図１Ａ〜図１Ｃに示した方法と同一の方法によって、図１Ｄの如く第２金属キャリア１０２ｂ上に第２金属メッキ層１０４ｂが積層され、第２金属メッキ層上に上層回路としての第２回路パターン１０８ｂが形成された第２基板１１０ｂを形成する。
【００６１】
第２基板１１０ｂを形成した後は、図１Ｄに示すように、第２基板１１０ｂの第２回路パターン１０８ｂと第１基板１１０ａの第１回路パターン１０８ａとの間にフィルム状の第１絶縁材１１２を挿入した後、図１Ｅに示すように、プレスで加熱・加圧して第１基板１１０ａ、第１絶縁材１１２および第２基板１１０ｂの順に積層させる。
【００６２】
この際、第１絶縁材１１２としてはプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）が使用される。
【００６３】
その後、図１Ｆに示すように、第２基板１１０ｂの第２金属キャリア１０２ｂおよび第２金属メッキ層１０４ｂを除去する。
【００６４】
この際、第２金属メッキ層１０４ｂは、エッチング工程によってエッチング液で除去される。
【００６５】
第２基板１１０ｂの第２金属キャリア１０２ｂおよび第２金属メッキ層１０４ｂを除去した後は、レーザーを用いて、図１Ｇに示すように、内層接続のために、第１回路パターン１０８ａの上部が露出するようにビアホール１１４を形成する。
【００６６】
ビアホール１１４を形成した後は、無電解銅メッキ工程によって、図１Ｈに示すように無電解銅メッキ層１１６を形成する。
【００６７】
この際、無電解銅メッキ層１１６は、第２回路パターン１０８ｂの上部、ビアホール１１４の内壁、および露出した第１回路パターン１０８ａの上部に形成される。
【００６８】
無電解銅メッキ層１１６を形成した後は、図１Ｉに示すように、無電解銅メッキ層１１６上に感光材１０６ｂを塗布する。
【００６９】
この際、感光材１０６としては、液状感光材、すなわちフォトレジストおよび半田レジスト（ソルダーレジスト）のいずれか一方が使用できるが、微細回路パターンの形成のためにはフォトレジストが好ましい。
【００７０】
無電解銅メッキ層１１６上に感光材１０６ｂを塗布した後は、感光材１０６ｂが塗布された基板に、接続ビアホール付きアートワークフィルムを密着させた後、紫外線を照射する。
【００７１】
これにより、接続ビアホールが形成されるべき部分の感光材１０６ｂを除いた残部の感光材１０６ｂが紫外線照射によって硬化する。
【００７２】
すなわち、露光工程によって、接続ビアホールが形成されるべき部分の感光材１０６ｂを除いた残部の感光材１０６ｂを硬化させる。
【００７３】
その後、現像液を用いて、硬化していない感光材１０６ｂ、すなわち接続ビアホルが形成されるべき部分の感光材１０６ｂを除去する。
【００７４】
この際、現像液としては、炭酸ナトリウム（１％のＮａ２ＣＯ３）または炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）が使用される。
【００７５】
その後、図１Ｊに示すように、層間接続用の導電ビアを形成するために、電解銅メッキ工程によるフィル（ｆｉｌｌ）メッキによってビアホール１１４の内部を充填する。
【００７６】
ビアホール１１４の内部を充填した後は、図１Ｋに示すように、感光材１０６ｂを除去した後、図１Ｌに示すように、ビアホール１１４の内部が充填されたプリント基板の第２回路パターン１０８ｂ上に感光材１０６ｃを塗布する。
【００７７】
この際、感光材１０６ｃとしては、液状感光材、すなわちフォトレジストまたは半田レジスト（ソルダーレジスト）が使用できるが、微細回路パターンの形成のためにはフォトレジストが好ましい。
【００７８】
感光材１０６ｃを塗布した後は、露光および現像工程を経て、接続メッキ層が形成されるべき部分の感光材１０６ｃを除去する。
【００７９】
その後、図１Ｍに示すように、接続メッキ層が形成されるべき部分に露出した無電解銅メッキ層１１６上に電解銅メッキ層１２０を形成した後、電解銅メッキ層１２０上にＡｇ、Ｓｎ、Ｐｂなどの金属で接続メッキ層１２２を形成する。
【００８０】
接続メッキ層１２２を形成した後は、図１Ｎに示すように、感光材１０６ｃを除去した後、エッチング液によって、第２回路パターン１０８ｂ上に形成された無電解銅メッキ層１１６を除去する。
【００８１】
ここで、ビアホールの内壁および第２回路パターン１０８ｂ上に形成された無電解銅メッキ層１１６、第２回路パターン１０８ｂ、およびビアホールの内部に充填されたフィルメッキは導電性物質から構成されるので、第２回路パターン１０８ｂに統合し簡略化して示す。
【００８２】
この際、接続メッキ層１２２は、その下部に形成された電解銅メッキ層１２０および無電解銅メッキ層１１６がエッチング液によってエッチングされないようにマスクの役割を果たす。
【００８３】
このように接続メッキ層１２２が形成された第３基板１１０ｃを形成した後は、図１Ｏに示すように、第４基板１１０ｄの第２回路パターン１８０ｂと第３基板１１０ｃの接続メッキ層１２２との間に第２絶縁材１２４を挿入した後、プレスで加熱・加圧して、図１Ｐに示すように積層させる。
【００８４】
これにより、第３基板１１０ｃの接続メッキ層１２２が前記第４基板１１０ｄの第２回路パターン１０８ｂに接続される。
【００８５】
この際、第４基板１１０ｄは、図１Ａ〜図１Ｋに示したプリント基板の製造工程によってビアホール１１４の内部を充填した後、フラッシュエッチング工程によって、第２回路パターン１０８ｂ上に形成された無電解銅メッキ層１１６を除去することにより形成する。
【００８６】
すなわち、接続メッキ層１２２を形成する図１Ｌおよび図１Ｍ工程を除いた残りの工程を用いる場合、第４基板１１０ｄを形成することができる。
【００８７】
この際、第２絶縁材１２４としてはプリプレグまたはポリイミドなどが使用される。
【００８８】
その後、図１Ｑに示すように、前記第３及び第４基板からなる積層体の上下両面に位置する金属キャリア１０２ａ（１０２ｂ）および金属メッキ層１０４ａ（１０４ｂ）を除去する。この際、金属メッキ層１０４ａ（１０４ｂ）は金属キャリア１０２ａ（１０２ｂ）の除去後にフラッシュエッチング工程によってエッチング液を用いて除去する。
【００８９】
以上説明した本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、４層構造を持つ多層プリント基板についてのみ説明したが、４層以上の構造、すなわち６層構造または８層構造を持つプリント基板を製造する場合には、図１Ｐに示した工程以後に、図１Ｒおよび図１Ｓに示した工程、または図１Ｔよび図１Ｕに示した製造工程によって６層または８層構造のプリント基板を製造することができる。
【００９０】
ここで、例えば６層構造のプリント基板を製造する場合には、図１Ｒ、図１Ｓに示しすように、図１Ｐの工程における上表面側の金属キャリヤ１０２ａ及び金属メッキ層１０４ａを除去して形成された積層基板１１０ｅの上面に絶縁材１２４を介して、図１Ｎに示すような基板１１０ｃを重ねた後、プレスで加熱・加圧による積層が行われる。
【００９１】
また、この際、図１Ｒ〜図１Ｕに示した多層プリント基板の製造方法は、図１Ａ〜図１Ｑに示した多層プリント基板の製造方法を反復するので、その詳細な説明を省略する。
【００９２】
このように本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、絶縁層の内部に回路パターンを埋め込むように挿入するから、プリント基板の厚さを減らすことができ、感光材を、回路パターンが形成されるべき部分を除いた残部の金属メッキ層上に塗布した後、電解銅メッキ工程によって回路パターンを形成するから、微細回路を実現することができる。
【００９３】
また、本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、気温変化または工程温度に応じて基板が伸びたり縮んだり撓んだりする変形が発生することを防止するために、熱膨脹係数の小さいステンレス（ＳＵＳ３０４）、インバール（Ｉｎｖａｒ）、コバール（Ｋｏｖａｒ）などの金属キャリアを使用するので、熱または湿度の変化に関係なく安定的にプリント基板を製造することができる。
【００９４】
そして、本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、多層構造で形成された回路パターンが絶縁材の内部に埋められるように形成した後、金属キャリアおよび金属メッキ層を除去してプリント基板を製造するから、平らな表面を持つ高密度のプリント基板を製造することができる。
【００９５】
図２Ａ〜図２Ｔは本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造工程を示す工程断面図である。
【００９６】
まず、図２Ａに示すように、熱膨脹係数（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ：ＣＴＥ）の非常に小さい第１金属キャリア２０２ａ上に第１金属メッキ層２０４ａを形成する。
【００９７】
この際、第１金属キャリア２０２ａとしては、ステンレス（ＳＵＳ３０４）、インバール（Ｉｎｖａｒ）、コバール（Ｋｏｖａｒ）など、気温変化または工程温度に応じて基板が伸びたり撓んだりする変形が発生することを防止するために、熱膨脹係数（ＣＴＥ）の小さい金属が使用される。
【００９８】
そして、第１金属メッキ層２０４ａは、電解メッキ工程によって第１金属キャリア２０２ａ上に形成される。
【００９９】
このような第１金属メッキ層２０４ａは、無電解銅メッキ層または電解銅メッキ層などの如く後工程においてフラッシュエッチング（Ｆｌａｓｈ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）によって除去可能なメッキ層で形成されるが、電解メッキによる金属ではなく、銅箔などの導電材料が使用されてもよい。
【０１００】
第１金属メッキ層２０４ａを形成した後は、第１金属メッキ層２０４ａ上に感光材２０６ａを塗布する。
【０１０１】
この際、感光材２０６ａとしては、液状感光材、すなわちフォトレジストまたは半田レジストが使用できるが、微細回路パターンの形成のためにはフォトレジストが好ましい。
【０１０２】
第１金属メッキ層２０４ａ上に感光材２０６ａを塗布した後は、露光および現像工程によって、回路パターンが形成されるべき部分の感光材２０６ａを除去した後、電解銅メッキ工程によって、図２Ｂに示すように下層回路としての第１回路パターン２０８ａを形成する。
【０１０３】
その後、図２Ｃに示すように、第１金属メッキ層２０４ａ上に塗布された感光材２０６ａを除去する。これにより、第１金属メッキ層２０４ａ上には下層回路としての第１回路パターン２０８ａのみが残る。
【０１０４】
このように第１金属キャリア２０２ａ、第１金属メッキ層２０４ａおよび第１回路パターン２０８ａからなる第１基板２１０ａを形成した後は、図２Ａ〜図２Ｃに示した方法と同一の方法によって、図２Ｄに示すように、第２金属キャリア２０２ｂ上に第２金属メッキ層２０４ｂが形成され、第２金属メッキ層２０４ｂ上に上層回路としての第２回路パターンが形成された第２基板２１０ｂを形成する。
【０１０５】
第２基板２１０ｂを形成した後は、第２基板２１０ｂの第２回路パターン２０８ｂと第１基板２１０ａの第１回路パターン２０８ａとの間に第１絶縁材２１２を挿入した後、図２Ｅに示すように、プレスで加圧・加圧して第１基板２１０ａ、第１絶縁材２１２および第２基板２１０ｂの順に積層させる。
【０１０６】
この際、第１絶縁材２１２としてはプリプレグまたはポリイミドが使用される。
【０１０７】
第１基板２１０ａ、第１絶縁材２１２、第２基板２１０ｂの順に順次積層した後は、図２Ｆに示すように、第２基板２１０ｂの第２金属キャリア２０２ｂおよび第２金属メッキ層２０４ｂを順次除去する。
【０１０８】
この際、第２金属メッキ層２０４ｂは、第２金属キャリア２０２ｂの除去後にエッチング液によって除去される。
【０１０９】
第２基板２１０ｂの第２金属キャリア２０２ｂおよび第２金属メッキ層２０４ｂを除去した後は、レーザーを用いて、図２Ｇに示すように、内層接続のために、第１回路パターン２０８ａの上部が露出するようにビアホール２１４を形成する。
【０１１０】
その後、無電解銅メッキ工程によって、図２Ｈに示すように、第２回路パターン２０８ｂの上部、ビアホール２１４の内壁、および露出した第１回路パターン２０８ａの上部に無電解銅メッキ層２１６を形成する。
【０１１１】
無電解銅メッキ層２１６を形成した後は、図２Ｉに示すように、無電解銅メッキ層２１６上に感光材２０６ｂを塗布する。
【０１１２】
この際、感光材２０６ｂとしては、液状感光材、すなわちフォトレジストおよび半田レジストのいずれか一方が使用できるが、微細回路パターンの形成のためにはフォトレジストが好ましい。
【０１１３】
無電解銅メッキ層２１６上に感光材２０６ｂを塗布した後は、露光および現像工程によって、ビアホール２１４上に塗布された感光材２０６ｂを除去する。
【０１１４】
その後、図２Ｊに示すように、電解銅メッキ工程によるフィルメッキによってビアホール２１４の内部を充填する。
【０１１５】
すなわち、ビアホール２１４の内部は電解銅メッキ層で充填される。
【０１１６】
ビアホール２１４の内部を充填した後は、図２Ｋに示すように、感光材２０６ｂを除去した後、ビアホール２１４の内部が充填されたプリント基板の第２回路パターン２０８ｂ上に図２Ｌに示すように感光材２０６ｃを塗布する。
【０１１７】
この際、感光材２０６ｃとしては、液状感光材、すなわちフォトレジストおよび半田レジストのいずれか一方が使用できるが、微細回路パターンの形成のためにはフォトレジストが好ましい。
【０１１８】
第２回路パターン２０８ｂ上に感光材２０６ｃを塗布した後は、露光および現像工程によって、図２Ｌに示すように、接続メッキ層が形成されるべき部分の感光材２０６ｃを除去する。
【０１１９】
その後、図２Ｍに示すように、接続メッキ層が形成されるべき部分に露出した無電解銅メッキ層２１６上に、例えばＡｇ、Ｓｎ、Ｐｂなどの端子接続メッキであればいずれでも適用可能な金属で接続メッキ層２２２を形成する。
【０１２０】
接続メッキ層２２２を形成した後は、図２Ｎに示すように、第２回路パターン２０８ｂ上に塗布された感光材２０６ｃを除去した後、図２Ｏに示すように、フラッシュエッチング工程によって無電解銅メッキ層２１６を除去する。
【０１２１】
この際、接続メッキ層２２２は、その下部に形成された第２回路パターン２０８ｂがエッチングされないようにマスクの役割を果たす。
【０１２２】
これにより、フラッシュエッチング工程によって無電解銅メッキ層を除去する場合、接続メッキ層２２２が形成されていない第２回路パターン２０８ｂは、エッチング液によって所定の深さにエッチングされるので、接続メッキ層２２２が形成された第２回路パターン２０８ｂを除いた残部の第２回路パターン２０８ｂは、第１絶縁材２１２の上表面より低い高さ位置の表面を持つ。
【０１２３】
すなわち、接続メッキ層２２２が形成されていない第２回路パターン２０８ｂは、第１絶縁材２１２の表面より凹むようにエッチングされる。
【０１２４】
ここで、ビアホールの内壁および第２回路パターン２０８ｂ上に形成された無電解銅メッキ層２１６、第２回路パターン２０８ｂおよびビアホールの内部に充填されたフィルメッキは導電性物質から構成されるので、第２回路パターン２０８ｂに統合して簡略に示す。
【０１２５】
このように接続メッキ層２２２が形成された第３基板２１０ｃを形成した後は、図２Ｐに示すように、第４基板２１０ｄの第２回路パターン２０８ｂと第３基板２１０ｃの接続メッキ層２２２との間に第２絶縁材２２４を挿入した後、プレスで加熱・加圧することにより、図２Ｑに示すように積層させる。
【０１２６】
これにより、第３基板２１０ｃの接続メッキ層２２２が第４基板２１０ｄの第２回路パターン２０８ｂに接続される。
【０１２７】
この際、第４基板２１０ｄは、図２Ａ〜図２Ｋに示したプリント基板の製造工程によって、ビアホール２１４の内部を充填した後、フラッシュエッチング工程によって、第２回路パターン２０８ｂ上に形成された無電解銅メッキ層２１６を除去して形成する。
【０１２８】
すなわち、第４基板２１０ｄは、接続メッキ層２２２を形成する図２Ｌ〜図２Ｎの工程を除いた残りの工程である図２Ａ〜図２Ｋの工程、および図２Ｏに示したプリント基板の製造工程によって形成する。
【０１２９】
ここで、第２絶縁材２２４としては、プリプレグまたはポリイミドが使用される。
【０１３０】
次いで、図２Ｒに示すように、第３基板２１０ｃおよび第４基板２１０ｄの第１金属キャリア２０２ａおよび第１金属メッキ層２０４ａを除去する。この際、第１金属メッキ層２０４ａは第１金属キャリア２０２ａの除去後にエッチング液によって除去される。
【０１３１】
４層構造のプリント基板を形成した後は、図２Ａ〜図２Ｒによって形成された４層構造のプリント基板である第５基板、および図２Ａ〜図２Ｏによって形成された２層構造のプリント基板である第３基板を準備した後、４層構造のプリント基板と２層構造のプリント基板との間に第３絶縁材２３４を挿入して積層することにより、図２Ｓに示すように６層構造のプリント基板を製造することができる。
【０１３２】
また、４層構造のプリント基板を形成した後は、図２Ａ〜図２Ｒによって形成された４層構造のプリント基板である第５基板を２枚準備した後、前記２枚の基板の間に第４絶縁材２４４を挿入して積層することにより、図２Ｔに示すように８層構造のプリント基板を製造することもできる。
【０１３３】
以上説明した本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、４層、６層、８層構造のプリント基板について説明したが、図２Ａ〜図２Ｔに示した多層プリント基板の製造方法を用いて奇数層、すなわち３層、５層、７層構造のプリント基板を製造することができるうえ、８層構造以上のプリント基板も製造することができる。
【０１３４】
このように本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、気温変化または工程温度に応じて基板が伸びたり撓んだりする変形が発生することを防止するために、熱膨脹係数の小さいステンレス、インバール、コバールなどの第１金属キャリア２０２ａを使用するので、熱または湿度の変化に関係なく安定的にプリント基板を製造することができる。
【０１３５】
また、本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、多層で形成された回路パターンが絶縁材の内部に埋められるように形成した後、第１金属キャリア２０２ａおよび第１金属メッキ層２０４ａを除去してプリント基板を製造するから、平らな表面を持つ高密度のプリント基板を製造することができる。
【０１３６】
また、本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、絶縁層の内部に回路パターンを挿入するから、プリント基板の厚さを減らすことができ、感光材２０６を、回路パターンが形成される部分を除いた部分の第１金属メッキ層２０４ａ上に塗布した後、電解銅メッキ工程によって回路パターンを形成するから、微細回路を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３７】
【図１Ａ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｃ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｄ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｅ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｆ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｇ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｈ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｉ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｊ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｋ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｌ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｍ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｎ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｏ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｐ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｑ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｒ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｓ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｔ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｕ】本発明の一実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ａ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｂ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｃ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｄ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｅ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｆ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｇ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｈ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｉ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｊ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｋ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｌ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｍ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｎ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｏ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｐ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｑ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｒ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｓ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｔ】本発明の他の実施例に係る多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【符号の説明】
【０１３８】
１０２、２０２    金属キャリア
１０４、２０４    メッキ層
１０６、２０６    感光材
１０８、２０８    回路パターン
１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ    基板
１１２、１２４、２１２、２２４    絶縁材
１１４、２１４    ビアホール
１１６、２１６    無電解銅メッキ層
１２０    電解銅メッキ層
１２２、２２２    接続メッキ層
【図１Ａ】
2009060076.tif 000003
【図１Ｂ】
2009060076.tif 000004
【図１Ｃ】
2009060076.tif 000005
【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
2009060076.tif 000009
【図１Ｈ】
2009060076.tif 000010
【図１Ｉ】
2009060076.tif 000011
【図１Ｊ】
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【図１Ｋ】
2009060076.tif 000013
【図１Ｌ】
2009060076.tif 000014
【図１Ｍ】
2009060076.tif 000015
【図１Ｎ】
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【図１Ｏ】
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【図１Ｐ】
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【図１Ｑ】
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【図１Ｒ】
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【図１Ｓ】
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【図１Ｔ】
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【図１Ｕ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
2009060076.tif 000026
【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図２Ｉ】
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【図２Ｊ】
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【図２Ｋ】
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【図２Ｌ】
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【図２Ｍ】
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【図２Ｎ】
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【図２Ｏ】
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【図２Ｐ】
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【図２Ｑ】
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【図２Ｒ】
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【図２Ｓ】
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【図２Ｔ】
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