(57)【要約】【課題】中継基板上の領域を有効に活用することが可能なディスク装置を提供する。【解決手段】ディスク装置１において、ディスク状の情報記録媒体１０と、情報記録媒体の表裏面に沿って延びた一対のアーム部２１１，２３１を有するスイングアーム２０と、互いに向き合う姿勢でアーム部のそれぞれに取り付けられ、アーム側導体パターンを有する一対の接続用基板２１２，２３２と、記録される情報を表す信号を処理する信号処理回路が設けられた回路基板５０と、一端が回路基板に固定され、他端にはスイングアームに固定される固定部６１を有し、回路基板とスイングアームとの間で信号を中継する中継基板６０をと備え、固定部６１が、この固定部の先端側に、一対の接続用基板に交わる向きで挟まれ、接続用基板と接する縁にアーム側導体パターンと接続された回路側導体パターン６１２ａを有する接続片６１２を備えている。【選択図】        図６
2009238271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏面に情報が磁気的に記録されるディスク状の情報記録媒体と、
基部と、該基部に後端が固定され前記情報記録媒体の表裏面に沿って延びた一対のアーム部とを有するスイングアームと、
前記アーム部それぞれの先端部分に設けられ、情報記録媒体に情報を記録する一対のヘッドと、
互いに向き合う姿勢で前記アーム部のそれぞれに取り付けられ、互いに向き合う面に前記ヘッドと電気的に結合したアーム側導体パターンを有する一対の接続用基板と、
前記ヘッドによって記録される情報を表す信号を処理する信号処理回路が設けられた回路基板と、
一端が前記回路基板に固定され、他端には前記スイングアームに固定される固定部を有し、前記回路基板と前記スイングアームとの間で信号を中継する中継基板をと備え、
前記固定部が、該固定部の先端側に、前記一対の接続用基板に該接続用基板と交わる向きで挟まれ、該接続用基板と接する縁に前記アーム側導体パターンと接続された回路側導体パターンを有する接続片を備えたものであることを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
前記固定部は、前記接続片よりも後端側に、前記スイングアーム対し位置決めされて固定される帯状の位置決め部を有し、該位置決め部のうち前記接続片に隣接する位置に第１端子孔が設けられたものであり、
前記スイングアームは、前記第１端子孔に挿入された第１端子突起が設けられたものであることを特徴とする請求項１記載のディスク装置。
【請求項３】
前記中継基板は、前記位置決め部のうち第１端子孔とは略対角の位置に、第２端子孔が設けられたものであり、
前記スイングアームは、前記第２端子孔に挿入された第２端子突起が設けられたものであることを特徴とする請求項２記載のディスク装置。
【請求項４】
前記スイングアームが、該スイングアームを駆動する駆動部を備えたものであり、
前記第１の端子孔に挿入された前記第１端子突起が前記駆動部に電力を供給する端子および前記スイングアームにグランドレベルを供給する端子のいずれか一方であり、前記第２の端子孔に挿入された前記第２端子突起が該駆動部に電力を供給する端子および該スイングアームにグランドレベルを供給する端子の他方であることを特徴とする請求項３記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータ技術の発展とともに、コンピュータに内蔵される機器や、コンピュータに外部から接続される周辺機器に関する技術も急速に発展している。こうした技術の１つに、磁気ディスクなどの、ディスク状の情報記憶媒体を備え、情報記憶媒体に情報を書き込むことで情報の記録を行う機能や、情報が書き込まれた情報記憶媒体から情報を読み出して情報の再生を行う機能を持つディスク装置が知られている。
【０００３】
図１は、従来技術のディスク装置の一例としてのハードディスク装置（ＨＤＤ）の内部構造を示す図である。
【０００４】
図１に示すハードディスク装置（ＨＤＤ）９００には、ハウジング９００Ｈ内に、表裏面に情報が記録可能な円盤状の磁気ディスク９１０と、磁気ディスク９１０の表裏面の双方に沿って延びた一対のアーム部９２１，９２３（図３参照）を有するスイングアーム９２０と、制御回路が形成された制御回路基板９５０とが備えられている。また、ＨＤＤ９００には、ハウジング９００Ｈに固定された制御回路基板９５０と可動部材であるスイングアーム９２０との間で信号を中継する中継基板９６０が備えられている。中継基板９６０は帯状のＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板からなり、一方の側にある固定部９６１がスイングアーム９２０に取り付けられており、他方の側が制御回路基板９５０取り付けられている。
【０００５】
ＨＤＤの中継基板とスイングアームとの接続構造としては、スイングアームに設けられたピンが中継基板の孔に挿入された構造や、スイングアームが中継基板が重ね合わせられ、この重ね合わせられた部分に配置された導体が互いにはんだ接続された構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−１２８９１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図２は、図１に示すＨＤＤのスイングアームを上から見た図であり、図３は、スイングアームを側方から見た図である。図２および図３には、スイングアーム９２０が中継基板９６０の一部とともに示されている。図３は、接続部分の見易さのため図２に示す中継基板９６０の一部のうちさらにスイングアーム９２０側の一部を示している。なお、図３には、磁気ディスク９１０の位置も示されている。
【０００７】
スイングアーム９２０のアーム基部９２２には、中継基板９６０の先端部分である固定部９６１が固定されている。また、アーム部９２１，９２３の基端側には、ＦＰＣからなる接続基板９１２，９３２が設けられている。接続基板９１２，９３２は折り曲げられた形状を有しており、折り曲げられた先の部分が中継基板９６０と重なっている。接続基板９１２，９３２および中継基板９６０のそれぞれには、重なった面に導体パターンで形成された図示しない複数の端子が設けられており、端子同士ははんだ接続されている。
【０００８】
一対のアーム部９２１，９２３は、１枚の磁気ディスク９１０の表裏面に近接して配置されており、したがって、互いに近接して配置されている。接続基板９１２，９３２と中継基板９６０が重なった部分には、面上に配置された端子をはんだ接続可能な広さが必要であり、このため接続基板９１２，９３２のそれぞれは、図３に示すように、ディスク領域よりも後側、すなわちアーム部９２１，９２３の先端とは反対の後端側にある延長領域で、互いの相手の側に折れ曲がり、そこから後端に向かって延びている。そして接続基板９１２，９３２のそれぞれは、延長領域よりも後端側の接続領域で今度は互いに離れる向きに広がっている。接続基板９１２，９３２は接続領域でアーム部９２１，９２３の間隔よりも広がっており、中継基板９６０と重なった面に、端子をはんだ接続するための十分な領域が確保されている。
【０００９】
また、スイングアーム９２０のアーム基部９２２には、グランドピン９２４、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）のコイルに接続されているＶＣＭピン９２３が設けられており、これらのピンは中継基板に形成された切欠き９１３，９１４に入り込んでいる。中継基板９６０の位置決めを精密に行うためには、切欠きおよびピンはできるだけ中継基板９６０の先端付近に配置すること必要となる。このため、接続基板９１２，９３２およびグランドピン９２４は、ＨＤＤ９００の厚み方向に並んで配置される。この結果、グランドピン９２４およびＶＣＭピン９２３が、固定部９６１における一方の辺に配置されている。この反対側の辺でアーム基部９２２から浮き上がるのを防ぐため、固定部９６１は、グランドピン９２４とは対角の位置に配置されたねじ９６３よってスイングアーム９２０に位置決め固定する必要がある。
【００１０】
図４は、図１に示すＨＤＤとは別の従来技術のＨＤＤの中継基板の一部を示す図である。図４には、中継基板８６０のうち、スイングアームのアーム基部に固定された固定部８６１が主に示されている。
【００１１】
図４に示す中継基板８６０には、２つのアームにから延びた２つの接続基板８１２，８３２が重なっており、この重なりの部分で端子がはんだ接続されている。中継基板８６０の固定部８６１には、２つのグランドピン８２４と、２つのＶＣＭピン８２３が貫通しており、中継する信号の増幅等を行う増幅用ＩＣ８１５も実装されている。２つのグランドピン８２４はグランドの電気接続の他に、中継基板８６０をスイングアームの基部に位置決め固定するために用いられている。２つのグランドピン８２４は、位置決めの精度を高めるため、帯状の固定部８６１の対角付近に配置されている。固定部８６１は、グランドピン８２４の一方を、接続基板８１２，８３２と固定部８６１の重なり部分を避けて配置するため、接続基板８１２，８３２と固定部８６１の重なり部分よりも幅広となっている。
【００１２】
図５は、図４に示すＨＤＤとはさらに別の従来技術のＨＤＤの中継基板の一部を示す図である。図５には、中継基板７６０のうち、スイングアームの基部に固定された固定部７６１が示されている。
【００１３】
図５に示す中継基板７６０は、２枚の磁気ディスクを有するＨＤＤの中継基板であり、４つのアームから延びた４つの接続基板７１２，７３２，７５２，７７２が接続されている。この中継基板７６０はスイングアームにねじ７６３によって位置決め、固定されている。
【００１４】
上記事情に鑑み、本明細書に記載する実施形態は、中継基板上の領域を有効に活用することが可能なディスク装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するディスク装置の基本形態は、表裏面に情報が磁気的に記録されるディスク状の情報記録媒体と、
基部と、この基部に後端が固定され上記情報記録媒体の表裏面に沿って延びた一対のアーム部とを有するスイングアームと、
上記アーム部それぞれの先端部分に設けられ、情報記録媒体に情報を記録する一対のヘッドと、
互いに向き合う姿勢で上記アーム部のそれぞれに取り付けられ、互いに向き合う面に上記ヘッドと電気的に結合したアーム側導体パターンを有する一対の接続用基板と、
上記ヘッドによって記録される情報を表す信号を処理する信号処理回路が設けられた回路基板と、
一端が上記回路基板に固定され、他端には上記スイングアームに固定される固定部を有し、上記回路基板と上記スイングアームとの間で信号を中継する中継基板をと備え、
上記固定部が、この固定部の先端側に、上記一対の接続用基板にこの接続用基板と交わる向きで挟まれ、この接続用基板と接する縁に上記アーム側導体パターンと接続された回路側導体パターンを有する接続片を備えたものである。
【００１６】
この基本形態では、中継基板の接続片が、互いに向き合う一対の接続用基板にこれらの接続用基板と交わる向きで挟まれており、接続片の縁に設けられた回路側導体パターンと接続用基板の面に設けられたアーム側導体パターンとが接続されている。この基本形態によれば、接続用基板と中継基板の接続片とが面同士の重なりによって接していないため、接続片の幅を１対のアームの間隔と同等あるいはアームの間隔より狭めても、導体同士を接続することができる。このため、向き合った２つの接続用基板の間に接続部分が収まり、接続用基板を延長するための領域を設ける必要がない。したがって、中継基板の固定部における領域を他の用途に有効に活用することができる。また、接続用基板を接続するための領域が縮小した分、中継基板を小型化することにより、ディスク装置を小型化することが可能になる。
【００１７】
上記基本形態に対し、上記固定部は、上記接続片よりも後端側に、上記スイングアーム対し位置決めされて固定される帯状の位置決め部を有し、この位置決め部のうち上記接続片に隣接する位置に第１端子孔が設けられたものであり、
上記スイングアームは、上記第１端子孔に挿入された第１端子突起が設けられたものである応用形態は好適である。
【００１８】
この好適な応用形態によれば、第１端子孔および第１端子突起によって固定部の位置決めが可能となるが、第１端子孔は、接続片に隣接する位置に設けられるので、アームとアームの間からはみ出た領域に設けられる場合に比べ、中継基板を小型化することができる。
【００１９】
上記位置決め部に第１端子孔が設けられた応用形態に対し、上記中継基板は、上記位置決め部のうち第１端子孔とは略対角の位置に、第２端子孔が設けられたものであり、
上記スイングアームは、上記第２端子孔に挿入された第２端子突起が設けられたものである応用形態は好適である。
【００２０】
この好適な応用形態によれば、位置決め部が、第１端子突起および第２端子突起によって略対角の位置で精密に位置決めされる。
【００２１】
上記位置決め部に第１端子孔および第２端子孔が設けられた応用形態に対し、更に上記スイングアームが、このスイングアームを駆動する駆動部を備えたものであり、
上記第１の端子孔に挿入された上記第１端子突起が上記駆動部に電力を供給する端子および上記スイングアームにグランドレベルを供給する端子のいずれか一方であり、上記第２の端子孔に挿入された上記第２端子突起がこの駆動部に電力を供給する端子およびこのスイングアームにグランドレベルを供給する端子の他方である応用形態は好適である。
【００２２】
この好適な応用形態によれば、グランドレベルおよび電力供給のための第１端子突起および第２端子突起を位置決めに兼用することができるので、位置決め専用の部材を省いて更なる小型化および低コスト化が可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように、ディスク装置の上記基本形態によれば、中継基板上の領域を有効に活用することが可能となり、また、ディスク装置の小型化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
基本形態および応用形態について上記説明したディスク装置に対する具体的な実施形態を、以下図面を参照して説明する。
【００２５】
図６は、ディスク装置の具体的な一実施形態であるハードディスク装置（ＨＤＤ）の内部構造を示す図である。
【００２６】
図６に示すハードディスク装置（ＨＤＤ）１には、ハウジングＨ内に、円盤状の磁気ディスク１０、磁気ディスク１０の表裏面に沿って移動するスイングアーム２０、制御回路基板５０、および、スイングアーム２０と制御回路基板５０との間で信号を中継する中継基板６０が備えられている。ここで、磁気ディスク１０は、上述した基本形態における情報記録媒体の一例に相当する。
【００２７】
磁気ディスク１０は、回転軸１１を中心に回転し、表裏面の双方に情報が磁気的に記録される。スイングアーム２０は、ベアリング２４によってハウジングＨに回動自在に支持されており、ベアリング２４を中心として所定角度の範囲内で回動することによって、ヘッド２１１，２３１（図８参照）を磁気ディスク１０の表裏面に沿って移動させる。アクチュエータ３０はベアリング２４の駆動に用いられる。中継基板６０は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）で形成されたフレキシブルな帯状の基板であり、一端が制御回路基板５０に固定され、他端がスイングアーム２０に固定されている。中継基板６０は、ハウジングＨに固定された制御回路基板５０と、ハウジングＨに回動自在に支持されたスイングアーム２０との間で信号を中継する。
【００２８】
図７は、図６に示すＨＤＤのスイングアームおよび制御回路基板を上方から見た図であり、図８は、スイングアームを側方から見た図である。また、図９は、図７に示すＨＤＤのスイングアームおよび制御回路基板の部品を示す分解斜視図である。
【００２９】
スイングアーム２０は、図８によりよく示すように、アーム基部２２と、アーム基部２２に後端が固定され、磁気ディスク１０の表裏面に沿って延びた一対のアーム部２１，２３とを有している。アーム部２１，２３は、互いに向き合った姿勢でアーム基部２２に固定されている。アーム部２１，２３、およびアーム基部２２は、図９によりよく示すように、アーム部２１，２３およびアーム基部２２を貫通したベアリング２４にスペーサ２５およびナット２６が取り付けられることによって一体に構成されている。アーム基部２２は回動軸としてのベアリング２４の回りに回動する。ここで、アーム基部２２は、上述した基本形態における基部の一例に相当する。
【００３０】
アーム部２１，２３の先端部分には、磁気ディスク１０に情報を記録する一対のヘッド２１１，２３１（図８参照）がそれぞれ設けられている。なお、「先端」および「後端」の語は、アーム部２１，２３に限らずスイングアーム２０全体における向きを表す意味としても用いる。アーム部２１，２３の後端付近、より詳細には磁気ディスク１０が配置されるディスク領域の後端側に隣接する位置に、接続用基板２１２，２３２が固定されている。接続用基板２１２，２３２は、互いに向き合う姿勢でアーム部２１，２３から突出するように取り付けられている。接続用基板２１２，２３２のそれぞれには、互いに向き合う面に、アーム側導体パターン２１２ａ，２３２ａが形成されており、アーム側導体パターン２１２ａ，２３２ａは、リード線２１３，２３３を介してヘッド２１１，２３１と電気的に結合している。アーム基部２２には、アクチュエータ３０と協同してスイングアーム２０を駆動するボイスコイルモータ（ＶＣＭ）のコイル２２１が設けられている。また、アーム基部２２には、２本のＶＣＭピン２２２，２２３、およびグランドピン２２４も設けられている。ＶＣＭピン２２２，２２３はコイル２２１に電力を供給する端子であり、グランドピン２２４は、スイングアーム２０にグランドレベルを供給する端子である。ここで、コイル２２１は、上述した応用形態における駆動部の一例に相当し、グランドピン２２４が第１端子突起の一例に相当し、ＶＣＭピン２２３が第２端子突起の一例に相当する。
【００３１】
制御回路基板５０には、半導体素子５１およびその他の電子部品５２が実装されており、ＨＤＤ１の各部を制御するとともに、ヘッド２１１，２３１によって記録される情報を表す信号を処理する信号処理回路５０ａが形成されている。制御回路基板５０は、ねじ５３によって、ハウジングＨに固定されている。ここで、制御回路基板５０は上述した基本形態における回路基板の一例に相当し、信号処理回路５０ａが信号処理回路の一例に相当する。
【００３２】
中継基板６０は、制御回路基板５０に接続された端とは反対側の端側に、スイングアーム２０に固定された固定部６１を有している。固定部６１は、スイングアーム２０に位置決めされて固定される位置決め部６１１と、位置決め部６１１の先端から突出した接続片６２１とを有している。すなわち、位置決め部６１１は接続片６１２よりも後端側に配置されている。固定部６１は、位置決め部６１１と接続片６１２の双方でスイングアーム２０に接続されている。また、中継基板６０には、固定部６１を補強するための、板金で形成された補強部材６１７が設けられており、位置決め部６１１には、中継基板６０で中継される信号の増幅等を行う中継処理ＩＣ６１６がはんだ接続によって実装されている。
【００３３】
図１０は、中継基板の一部を拡大して示す図である。
【００３４】
図１０によりよく示すように、接続片６１２は、位置決め部６１１から突出した帯状の部分であり、アーム部２１，２３の間隔に等しい程度の幅Ｗを有している。接続片６１２のうち接続用基板２１２，２３２と接する両側の縁には、回路側導体パターン６２１ａが形成されている。位置決め部６１１も略帯状の形状を有している。位置決め部６１１の接続片６１２に隣接する位置には、アーム基部２２のグランドピン２２４が挿入されるグランド端子孔６１３が設けられており、位置決め部６１１のグランド端子孔６１３と略対角の位置には、一方のＶＣＭピン２２３が挿入されるＶＣＭ端子孔６１４が設けられ、またこのＶＣＭ端子孔６１４に隣接して、他方のＶＣＭピン２２２が挿入されるＶＣＭ端子切欠き６１５も設けられている。グランド端子孔６１３の径はグランドピン２２４の径と略同一に形成されている。また、ＶＣＭ端子孔６１４は長孔であるが、短い方の径がＶＣＭピン２２３の径と略同一に形成されている。なお、グランド端子孔６１３、ＶＣＭ端子孔６１４、およびＶＣＭ端子切欠き６１５のそれぞれ縁には、制御回路基板５０に導通する導体バターンが形成されており、回路側導体パターン６２１ａおよび中継処理ＩＣ６１６にも制御回路基板５０に導通する導体パターンが形成されている。ただし、導通のための導体パターンは、他の部品の配置を見易くするため図示を省略している。ここで、グランド端子孔６１３は上述した応用形態における第１端子孔の一例に相当し、ＶＣＭ端子孔６１４は第２端子孔の一例に相当する。
【００３５】
図１１は、図７に示す中継基板のうち、接続用基板と接する部分を示す拡大斜視図である。また、図１２は、図１１に示す中継基板および接続基板の位置関係を示す図である。図１２には、図１１に示すＸ方向から見た中継基板６０および接続基板２１２，２３２の位置関係が概略的に示されている。
【００３６】
図１１および図１２に示すように、接続片６２１は、一対の接続用基板２１２，２３２にこの接続用基板２１２，２３２と交わる向きで挟まれており、回路側導体パターン６２１ａと接続用基板２１２，２３２のアーム側導体パターン２１２ａ，２３２ａとがはんだＳで接続されている。なお、図１１では、接続用基板２１２，２３２のアーム側導体パターン２１２ａ，２３２ａの位置を見やすくするため、はんだが除かれた状態が示されている。
【００３７】
中継基板６０をスイングアーム２０に取り付けて、図８、図１１、および図１２に示す構造を作成するには、まず、スイングアーム２０のグランドピン２２４をグランド端子孔６１３に挿入し、ＶＣＭピン２２３をＶＣＭ端子孔６１４に挿入しながら、位置決め部６１１をアーム基部２２に取り付ける。このとき、接続片６１２を接続用基板２１２，２３２の間に挟みこむように挿入する。グランド端子孔６１３の径はグランドピン２２４の径と略同一に形成されており、ＶＣＭ端子孔６１４の短い方の径はＶＣＭピン２２３の径と略同一に形成されているため、位置決め部６１１がアーム基部２２に対し精密に位置決めされる。接続片６１２は、アーム部２１，２３の間隔に略等しい幅Ｗを有しているが、接続用基板２１２，２３２の間隔よりもわずかに大きいため、接続片６１２が接続用基板２１２，２３２の間に入り込むことによって、接続用基板２１２，２３２は互いに外向きに押し広げられた状態となる。したがって、挿入された接続片６１２は、接続用基板２１２，２３２の弾性力によって保持される。また、位置決め部６１１に連なる接続片６１２は、接続用基板２１２，２３２に対し精密に位置決めされる。次に、回路側導体パターン６２１ａと接続用基板２１２，２３２のアーム側導体パターン２１２ａ，２３２ａとをはんだ接続する。さらに、グランド端子孔６１３の縁とグランドピン２２４、ＶＣＭ端子孔６１４の縁とＶＣＭピン２２３、および、ＶＣＭ端子切欠き６１５の縁とＶＣＭピン２２２とをはんだ接続する。このようにして、中継基板６０がスイングアーム２０に取り付けられる。
【００３８】
上述したＨＤＤ１では、中継基板６０が接続用基板２１２，２３２と面同士で重なることなく、縁で接している。このため、例えば図３に示す従来技術のような、導体同士のはんだ接続領域を確保するための、基板が引き回された延長領域は不要となる。したがって、中継基板６０の固定部６１上における実装面積が縮小し、この領域を、別の部品を配置すること等によって有効に活用することができる。また、中継基板６０の固定部６１から不要となった領域を削除することによって、ＨＤＤ１を小型化することが可能になる。例えば、この具体的な実施形態のＨＤＤ１では、グランドピン２２４およびグランド端子孔６１３は、ＨＤＤ１の厚み方向である高さ方向Ｚにおける接続用基板２１２，２３２と並ぶ位置ではなく、接続片６１２に隣接する位置、すなわち接続用基板２１２，２３２の間の高さに配置されている。したがって、グランドピンおよびグランド端子孔を、アーム部と並ぶ配置した従来の構造に比べ、中継基板の幅を縮小することができ、ＨＤＤを薄型化することが可能となる。
【００３９】
また、略帯状の位置決め部６１１において、グランドピン２２４をＶＣＭピン２２３に対し略対角の位置に配置することができるので、グランドピン２２４とＶＣＭピン２２３によって位置決め部６１１を精密に位置決めすることができる。したがって、グランドピン２２４およびＶＣＭピン２２３、２２２の他に、位置決めを精密に行うためのピンを設ける必要がなく、製造コストが低減する。
【００４０】
なお、具体的な実施形態に対する上記説明では、「課題を解決するための手段」で説明した基本形態におけるディスク装置の一例として１枚の磁気ディスク１０と一対のアーム部２１，２３とを有するＨＤＤ１が示されているが、このディスク装置は、更に別の磁気ディスクおよび更に別のアーム部を有するものであってもよい。
【００４１】
また、具体的な各実施形態に対する上記説明では、「課題を解決するための手段」で説明した基本形態における中継基板部の一例としてＦＰＣで形成されたフレキシブルな帯状の中継基板６０が示されているが、この中継基板部は、全体がＦＰＣで形成された中継基板６０に限られない。例えば、中継基板部はその一部がフレキシブルな構造であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】従来技術のＨＤＤの内部構造を示す図である。
【図２】図１に示すＨＤＤのスイングアームを上から見た図である。
【図３】スイングアームを側方から見た図である。
【図４】図１に示すＨＤＤとは別の従来技術のＨＤＤの中継基板の一部を示す図である。
【図５】図４に示すＨＤＤとはさらに別の従来技術のＨＤＤの中継基板の一部を示す図である。
【図６】ディスク装置の具体的な一実施形態であるＨＤＤの内部構造を示す図である。
【図７】図６に示すＨＤＤのスイングアームおよび制御回路基板を上方から見た図である。
【図８】図６に示すＨＤＤのスイングアームを側方から見た図である。
【図９】図７に示すＨＤＤのスイングアームおよび制御回路基板の部品を示す分解斜視図である。
【図１０】中継基板の一部を拡大して示す図である。
【図１１】図７に示す中継基板のうち、接続用基板と接する部分を示す拡大斜視図である。
【図１２】図１１に示す中継基板および接続基板の位置関係を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０    磁気ディスク
２０    スイングアーム
２１，２３    アーム部
２１１，２３１    ヘッド
２１２，２３２    接続用基板
２１２ａ，２３２ａ    アーム側導体パターン
２２    アーム基部（基部）
２２１    コイル（駆動部）
２２３    ＶＣＭピン（第２端子突起）
２２４    グランドピン（第１端子突起）
５０    制御回路基板（回路基板）
５０ａ    信号処理回路
６０    中継基板
６１    固定部
６１１    位置決め部
６１２    接続片
６１３    グランド端子孔（第１端子孔）
６１４    ＶＣＭ端子孔（第２端子孔）
６２１    接続片
６２１ａ    回路側導体パターン
【図１】
2009238271.tif 000003
【図２】
2009238271.tif 000004
【図３】
2009238271.tif 000005
【図４】
2009238271.tif 000006
【図５】
2009238271.tif 000007
【図６】
2009238271.tif 000008
【図７】
2009238271.tif 000009
【図８】
2009238271.tif 000010
【図９】
2009238271.tif 000011
【図１０】
2009238271.tif 000012
【図１１】
2009238271.tif 000013
【図１２】
2009238271.tif 000014