(57)【要約】【課題】本発明の目的は、ウェーハ搬送ロボットの搬送精度を維持してミニエンのウェーハ搬送システムが運転停止に至る不具合の発生を回避し得るウェーハ搬送装置を提供する。【解決手段】本発明のウェーハ搬送装置は、内部にウェーハの搬送室を形成するミニエン筐体と、ウェーハを把持してカセット部と半導体製造装置との間を搬送する搬送室内を移動可能なウェーハ搬送ロボットと、前記ウェーハ搬送ロボットのウェーハハンドリング機構に設置されてウェーハを把持して移動させるハンド部と、このハンド部に設けられて検出対象物を検出する検出器と、前記ミニエン筐体内に設置されて前記ウェーハ搬送ロボットが移動する搬送室内の複数の方向の基準を定める基準スリットと、前記ハンド部の検出器によって検出した検出対象物の基準スリットの位置に基いて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向を制御する制御コントローラを備えて構成した。【選択図】図２
2009016604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの処理を行なう半導体製造装置に供給するウェーハを収納すると共に、前記半導体製造装置で処理されて排出されたウェーハを収納するカセット部と、前記カセット部をその一方側の壁面に取り付け、前記半導体製造装置を前記カセット部と反対となる他方側の壁面に取り付けて内部にウェーハの搬送室を形成するミニエン筐体と、前記カセット部に収納されたウェーハを把持して前記カセット部と前記半導体製造装置との間を搬送すると共に、このミニエン筐体内に形成された搬送室内を移動可能なウェーハハンドリング機構を備えたウェーハ搬送ロボットと、前記ウェーハ搬送ロボットのウェーハハンドリング機構に設置されてウェーハを把持して移動させるハンド部と、このハンド部に設けられて検出対象物を検出する検出器と、前記ミニエン筐体内に設置されて前記ウェーハ搬送ロボットが移動する搬送室内の複数の方向の基準を定める基準スリットと、前記ハンド部の検出器によって検出した検出対象物の基準スリットの位置に基づいて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向を制御する制御コントローラを備えたことを特徴とするウェーハ搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載したウェーハ搬送装置において、前記ハンド部に設けられた検出対象物を検出する検出器で検出する基準スリットの位置は、この基準スリットが設置されている上下方向のＺ軸、ハンドの伸縮方向のＲ軸、搬送ロボットの走行方向のＹ軸、及びハンドの回転方向に沿ったθ軸の各軸に対するそれぞれの位置であり、制御コントローラは前記検出器によって検出した前記基準スリットの各軸に対するそれぞれの位置に基づいて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向となる上下方向のＺ軸、ハンドの伸縮方向のＲ軸、搬送ロボットの走行方向のＹ軸、及びハンドの回転方向に沿ったθ軸の各軸方向の移動を制御することを特徴とするウェーハ搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載したウェーハ搬送装置において、前記ハンド部に設けられた検出器は、前記基準スリットのＺ軸とＲ軸に対するそれぞれの位置を検出する透過型センサと、前記基準スリットのθ軸とＹ軸に対するそれぞれの位置を検出する反射型センサとを備えていることを特徴とするウェーハ搬送装置。
【請求項４】
請求項１に記載したウェーハ搬送装置において、前記基準スリットはその取り付け位置が調整可能に構成されていることを特徴とするウェーハ搬送装置。
【請求項５】
請求項２に記載したウェーハ搬送装置において、制御コントローラは前記検出器で検出した前記基準スリットのＺ軸、Ｒ軸、Ｙ軸及びθ軸の各軸に対する検出位置に基づいて、この基準スリットに対する前記ウェーハ搬送ロボットのＺ軸、Ｒ軸、Ｙ軸、及びθ軸の各軸方向の位置関係を演算によって求め、この演算で求めたＺ軸、Ｒ軸、Ｙ軸、及びθ軸の各軸方向の位置関係に基づいて前記ウェーハ搬送ロボットの各軸方向の移動を制御することを特徴とするウェーハ搬送装置。
【請求項６】
請求項１に記載したウェーハ搬送装置において、前記基準スリットは弾性材料によってその外面が被覆されていることを特徴とするウェーハ搬送装置。
【請求項７】
ウェーハの処理を行なう半導体製造装置に供給するウェーハを収納すると共に、前記半導体製造装置で処理されて排出されたウェーハを収納するカセット部と、前記カセット部をその一方側の壁面に取り付け、前記半導体製造装置を前記カセット部と反対となる他方側の壁面に取り付けて内部にウェーハの搬送室を形成するミニエン筐体と、前記カセット部に収納されたウェーハを把持して前記カセット部と前記半導体製造装置との間を搬送すると共に、このミニエン筐体内に形成された搬送室内を移動可能なウェーハハンドリング機構を備えたウェーハ搬送ロボットと、前記ウェーハ搬送ロボットのウェーハハンドリング機構に設置されてウェーハを把持して移動させるハンド部と、このハンド部に設けられて検出対象物を検出する検出器と、前記カセット部に収納された検出対象物の前記ウェーハと、前記ハンド部に設けた検出器によって検出した前記ウェーハの位置に基づいて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向を制御する制御コントローラを備えたことを特徴とするウェーハ搬送装置。
【請求項８】
請求項７に記載したウェーハ搬送装置において、前記ハンド部に設けられた検出対象物を検出する検出器で検出する前記ウェーハの位置は、このウェーハが設置されている上下方向のＺ軸、ハンドの伸縮方向のＲ軸、搬送ロボットの走行方向のＹ軸、及びハンドの回転方向に沿ったθ軸の各軸に対するそれぞれの位置であり、制御コントローラは前記検出器によって検出した前記ウェーハの各軸に対するそれぞれの位置に基づいて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向となる上下方向のＺ軸、ハンドの伸縮方向のＲ軸、搬送ロボットの走行方向のＹ軸、及びハンドの回転方向に沿ったθ軸の各軸方向の移動を制御することを特徴とするウェーハ搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体のウェーハを搬送するウェーハ搬送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置へウェーハを供給し、半導体製造装置から処理されたウェーハを排出する局所クリーン下の搬送室を備えた設備（以下ミニエンと略記する）では、ウェーハの主な搬送はカセットから取り出したウェーハをウェーハ搬送ロボットで搬送して半導体製造装置に供給し、半導体製造装置で処理されて排出されたウェーハを取り出して該ウェーハ搬送ロボットで搬送してカセットに収納するものである。
【０００３】
このような従来のミニエンでは、ウェーハの搬送システムを構成するウェーハ搬送ロボットに多数箇所備えられた可動部に磨耗等が生じ、この磨耗が進行してウェーハ搬送ロボットの搬送精度が劣化した場合には、ミニエンのウェーハの搬送システムが運転停止に至る可能性がある。
【０００４】
再公表ＷＯ２００３／０２２５３４号公報、及び特開２００５−１４２２２５号公報には、作業者の視覚に拠らないでウェーハの位置をウェーハの搬送を行なうロボットに精度良く自動的に教示するために、ウェーハを設置する位置に教示用冶具を設け、ロボットのハンドに設けた透過式センサでこの教示用冶具を検出するように構成した技術が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】再公表ＷＯ２００３／０２２５３４号公報
【特許文献２】特開２００５−１４２２２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記再公表ＷＯ２００３／０２２５３４号公報、並びに特開２００５−１４２２２５号公報に記載された技術においても、上述した従来の技術と同様にウェーハの搬送を行なうウェーハ搬送ロボットは可動部に生じた磨耗が進行して搬送精度が劣化した場合には、ミニエンのウェーハ搬送システムが運転停止に至る可能性を回避できなかった。
【０００７】
本発明の目的は、ウェーハの搬送を行なうウェーハ搬送ロボットの搬送精度を維持して、ミニエンのウェーハ搬送システムが運転停止に至る不具合の発生を回避し得るウェーハ搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のウェーハ搬送装置は、ウェーハの処理を行なう半導体製造装置に供給するウェーハを収納すると共に、前記半導体製造装置で処理されて排出されたウェーハを収納するカセット部と、前記カセット部をその一方側の壁面に取り付け、前記半導体製造装置を前記カセット部と反対となる他方側の壁面に取り付けて内部にウェーハの搬送室を形成するミニエン筐体と、前記カセット部に収納されたウェーハを把持して前記カセット部と前記半導体製造装置との間を搬送すると共に、このミニエン筐体内に形成された搬送室内を移動可能なウェーハハンドリング機構を備えたウェーハ搬送ロボットと、前記ウェーハ搬送ロボットのウェーハハンドリング機構に設置されてウェーハを把持して移動させるハンド部と、このハンド部に設けられて検出対象物を検出する検出器と、前記ミニエン筐体内に設置されて前記ウェーハ搬送ロボットが移動する搬送室内の複数の方向の基準を定める基準スリットと、前記ハンド部の検出器によって検出した検出対象物の基準スリットの位置に基づいて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向を制御する制御コントローラを備えたことを特徴とする。
【０００９】
本発明のウェーハ搬送装置は、ウェーハの処理を行なう半導体製造装置に供給するウェーハを収納すると共に、前記半導体製造装置で処理されて排出されたウェーハを収納するカセット部と、前記カセット部をその一方側の壁面に取り付け、前記半導体製造装置を前記カセット部と反対となる他方側の壁面に取り付けて内部にウェーハの搬送室を形成するミニエン筐体と、前記カセット部に収納されたウェーハを把持して前記カセット部と前記半導体製造装置との間を搬送すると共に、このミニエン筐体内に形成された搬送室内を移動可能なウェーハハンドリング機構を備えたウェーハ搬送ロボットと、前記ウェーハ搬送ロボットのウェーハハンドリング機構に設置されてウェーハを把持して移動させるハンド部と、このハンド部に設けられて検出対象物を検出する検出器と、前記カセット部に収納された検出対象物の前記ウェーハと、前記ハンド部に設けた検出器によって検出した前記ウェーハの位置に基づいて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向を制御する制御コントローラを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ウェーハの搬送を行なうウェーハ搬送ロボットの搬送精度を維持して、ミニエンのウェーハ搬送システムが運転停止に至る不具合の発生を回避し得るウェーハ搬送装置が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施例であるウェーハの搬送装置について図面を用いて以下に説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は本発明の一実施例であるウェーハの搬送装置の概略構成を示す斜視図である。
【００１３】
図１において、半導体製造装置１へウェーハ６を供給し、この半導体製造装置１で加工又は検査を行ったウェーハ６を該半導体製造装置１から排出するウェーハの搬送装置において、主な搬送はウェーハを格納したカセット５からウェーハ６を取り出して半導体製造装置１に供給し、この半導体製造装置１でウェーハ６の所定の処理が完了すると、半導体製造装置１から排出させた処理済のウェーハ６を取り出してカセット５に収納するように構成されている。
【００１４】
上記した構成の局所クリーン下でウェーハの搬送を行なう設備をミニエンと称す。
【００１５】
次に本発明の一実施例であるウェーハ搬送装置となるミニエンの構成を詳細に説明すると、図１に示したように、ミニエンはミニエン筐体３と、ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）７と、試料搬送口となるロードポート部４と、ウェーハ６に所定の加工又は検査を行なう半導体製造装置１と、ミニエン筐体３の内部に設置されてウェーハ６のアライメントを行なうプリアライナー１１と、ミニエン筐体３の内部の搬送室を移動してウェーハ６を移送するウェーハ搬送ロボット９と、ウェーハ搬送ロボット１１や他の主要機器の移送を制御するコントローラ２を備えている。
【００１６】
ミニエン筐体３は、外部を固定板（外装カバー）で覆い、その内部に外部と隔離した空間の搬送室を形成する。
【００１７】
またこのミニエン筐体３は、ロードポート部４及び半導体製造装置１の取り付け部の役割も有している。
【００１８】
ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）７は送風ファンとフィルターから構成されており、ミニエン筐体３の上部に設置されてクリーンエアをミニエン筐体３の内部の搬送室にダウンフローすることでミニエン筐体３内の搬送室にクリーン環境を実現する。
【００１９】
試料搬送口となるロードポート部４は、主に密閉容器固定台と容器開閉機能を有しており、このロードポート４はミニエン筐体３内の複数箇所に設置されて、半導体製造装置１とミニエン筐体３の試料搬送口の役割を果たしている。
【００２０】
プリアライナー１１はミニエン筐体３の内部に設置されて、ウェーハ６のオリフラやノッチを一定方向に合わせる機構を有しており、カセット５から取り出されたウェーハ６がウェーハ搬送ロボット９によって搬送されて半導体製造装置１に供給される前に、アライメントを行なうように構成されている。
【００２１】
コントローラ２は半導体製造装置１との通信や、ミニエンを構成する各機構の制御を行い、ミニエン搬送システムのコントロールを一括して行なっている。
【００２２】
ウェーハ搬送ロボット９は、主にウェーハ６を搬送するために該ウェーハ６を把持するハンド２０の水平動作、上下動作、旋回動作を行なうウェーハハンドリング機構１５を有してミニエン筐体３の内部を移動可能に配設されており、ロードポート部４と半導体製造装置１との間でウェーハ６の搬送を行っている。
【００２３】
図２には、ミニエン筐体３の内部に配設されたウェーハ搬送ロボット９の上部に設置されたウェーハハンドリング機構１５と、このウェーハハンドリング機構１５を構成する該ウェーハ６を把持するハンド２０を有するウェーハ搬送ロボット９の構成が示されている。
【００２４】
ウェーハ搬送ロボット９は、ミニエン筐体３の内部の側面に設置された横方向に移動（水平動作）するロボット走行軸（Ｙ軸駆動部）２３に取り付けられており、このロボット走行軸２３に連結されたＡＣサーボモータ２４駆動することでウェーハ搬送ロボット９がミニエン筐体３の内部を該ロボット走行軸２３に沿って横方向（Ｙ軸方向）に移動する動作が可能となる。
【００２５】
また、ウェーハ搬送ロボット９の上部には、図２に示す構成のウェーハハンドリング機構１５が備えられており、このウェーハハンドリング機構１５には、ウェーハ６を把持するハンド２０を昇降方向に移動させるＺ軸駆動部２２、ハンド２０を回転方向に移動させるθ軸駆動部２５、ハンド２０をアーム２１の伸縮方向に水平に移動させるＲ軸駆動部２６、及びウェーハ６を裏返しにすることが可能な反転軸駆動部２７を備えたロボットアーム２１を備えたもので構成されている。
【００２６】
上記したウェーハハンドリング機構１５をウェーハ搬送ロボット９に備えることによって、コントローラ２からの制御指令に基づいてロボットアーム２１を駆動してハンド２０をミニエン筐体３の内部の搬送室内全域に亘って所望の位置に移動させて位置付けさせることが可能となる。
【００２７】
ウェーハ搬送ロボット９に設けられたウェーハハンドリング機構１５のアーム２１に備えられているハンド２０は、図３に示すようにウェーハ６を把持、又は吸着するようにＹ字状に形成されており、このハンド２０のＹ字状の先端部には検出部３２を有する反射型センサ３１と、検出部３６を有する反射型センサ３７とが夫々設置されている。
【００２８】
ハンド２０のＹ字状の一方の先端部に設けた反射型センサ３１と投光部３４を有する一方の透過型センサ３３が、ハンド２０のＹ字状の他方の先端部に設けた反射型センサ３７と受光部３５を有する他方の透過型センサ３３が、共に相対向するように離間してそれぞれ配置された構造となっている。
【００２９】
ハンド２０のＹ字状の先端部に設置した反射型センサ３１及び反射型センサ３７は、それらの検出部３２及び検出部３６から発した光を検出体となるウェーハ６等が反射し、この検出体から反射した光を同受光部３２及び検出部３６で検出することによって検出体となるウェーハ６等の有無を検出するセンサである。
またハンド２０のY字状の先端部に設置した透過型センサ３３は投光部３４から発した光を検出体となるウェーハ６等が遮断し、この検出体による光量の変化を受光部３５で検出することによって検出体となるウェーハ６等の有無を検出するセンサである。
【００３０】
前記反射型センサ３１及び反射型センサ３７はハンド２０のＹ字状の先端部に、ウェーハ６を把持または吸着する際の障害とならないように取り付ける。
【００３１】
更に、前記反射型センサ３１及び３７はウェーハ６を把持または吸着しようとする直前で、ウェーハハンドリング機構１５のアーム２１及びハンド２０が移動中であってもウェーハ６が検出できる領域のハンド２０のＹ字状の先端部の位置に取り付ける。
【００３２】
また、前記透過型センサ３３は、透過型センサ３３の投光部３４から発した光を検出体が遮光することで光量が変化するので、透過型センサ３３の受光部３５でこの光量の変化を検出して検出体の有無を検出するセンサである。
【００３３】
相対向するように離間して配置された前記両透過型センサ３３はハンド２０のＹ字状のできるだけ先端部に取り付けておき、一方の透過型センサ３３の投光部３４と他方の透過型センサ３３の受光部３５との間の距離は、透過型センサ３３の検出距離の仕様に基いて検出体となるウェーハ６を確実に検出し、ウェーハ６を収納するカセット５や前記ウェーハ６とは接触しない距離となるように設定されている。
【００３４】
図４にミニエン筐体３の内側の壁面に設置された基準スリット４１の外観図を示す。
【００３５】
基準スリット４１は、ウェーハ搬送ロボット９に設置したウェーハハンドリング機構１５が移動する各軸（横方向のロボット走行軸に沿ったＹ軸、上下方向に沿ったＺ軸、ハンドが伸縮する方向に沿ったＲ軸、ハンドの回転方向に沿ったθ軸）を、前記搬送ロボット９のウェーハハンドリング機構１５に備えられたハンド２０のＹ字状の先端部に設けた反射型センサ３１及び３７と、双方の透過型センサ３３とで検出できて、ハンド２０がウェーハ６を搬送する際の障害とならないサイズの直方体である。
【００３６】
図４の示したものでは基準スリット４１の長手方向が前記Ｒ軸に沿った方向となるようにミニエン筐体３の内側の壁面に取り付けてある。
【００３７】
また基準スリット４１は、ハンド２０が接触したとしても破損しない構造又は材質で形成されており、例えばミニエン筐体３にバネ等を介在させてスリット４１を取り付け、基準スリット４１の外面をシリコン等の衝撃吸収材質となる弾性材料によって被覆している。
【００３８】
この基準スリット４１は図示していないボルト又はネジなどでミニエン筐体３の内側の壁面に固定されており、この基準スリット４１の取り付け位置は前記したウェーハハンドリング機構１５が移動する各軸（Ｙ軸、Ｚ軸、θ軸、Ｒ軸）に沿った微調整が可能となっている。
【００３９】
この基準スリット４１は必要に応じてミニエン筐体３の内側の複数の所望の位置に取り付け可能である。
【００４０】
前記基準スリット４１は図５に示した基準スリット４１の取り付け位置の例のように、ミニエン筐体３の内側に取り付けた基準スリット４１の各軸（Ｙ軸、Ｚ軸、θ軸、Ｒ軸）を、ウェーハ搬送ロボット９に備えられたウェーハハンドリング機構１５のハンド２０に設けた反射型センサ３１、３７、及び透過型センサ３３によって検出することによって、ウェーハ６の搬送の障害とならない任意の位置に基準スリット４１を取り付ける。
【００４１】
図５に示す基準スリット４１の取り付け位置では、ロードポート４が取り付けられているミニエン筐体３の外側の壁面の反対側となるミニエン筐体３の内側の壁面に対して、基準スリット４１の直方体の長手方向のＲ軸が丁度直角に直交する方向に取り付けられている。
【００４２】
次にウェーハ搬送ロボット９によってミニエン筐体３の内側の搬送室を搬送するウェーハ６の搬送について説明する。
【００４３】
図１及び図２において、ロードポート部４に設置されたカセット５に収納されたウェーハ６は、コントローラ２からの制御指令に基づいてミニエン筐体３の内部の搬送室を移動するウェーハ搬送ロボット９に把持されてカセット５から取り出され、ミニエン筐体３の内部に設置されたプリアライナー１１に搬送されて、このプリアライナー１１でウェーハ６のアライメントを行なう。
【００４４】
次にプリアライナー１１でアライメントされたウェーハ６はコントローラ２からの制御指令に基づいてウェーハ搬送ロボット９によって再びミニエン筐体３の内部の搬送室を移送し、半導体製造装置１に形成した開口部を通じて前記半導体製造装置１にウェーハ６を供給するために該半導体製造装置１に設置したウェーハ供給位置１０に搬送する。
【００４５】
そしてこのウェーハ供給位置１０から半導体製造装置１に搬送されたウェーハ６は半導体製造装置１にて所望の加工又は検査等の処理が施される。
【００４６】
その後、半導体製造装置１に形成した別の開口部を通じて前記半導体製造装置１にて処理されたウェーハ６を半導体製造装置１から排出するために該半導体製造装置１に設置したウェーハ排出位置８から処理済のウェーハ６をコントローラ２からの制御指令に基づいて操作されるウェーハ搬送ロボット９によって把持して取り出し、ミニエン筐体３の内部の搬送室を移送して、ミニエン筐体３に取り付けたロードポート部４の上部に設置のカセット５に搬送して収納することでウェーハ６の一連の搬送工程が終了する。
【００４７】
次に前記したウェーハ搬送装置において、搬送精度を自己診断する方法について以下に説明する。
【００４８】
図６に示す搬送精度の自己診断の方法について、フローチャートに示した手順に従がってウェーハ搬送装置における搬送精度の自己診断方法を説明する。
【００４９】
図６において、まず、ウェーハ搬送装置における搬送精度を自己診断する場合に最初に行なう基準スリットの調整及び確認を行なうステップ３０１では、作業者は基準スリット４１が、カセット５、ミニエン筐体３、プリアライナー１１、半導体製造装置１のウェーハ供給位置１０、半導体製造装置１のウェーハ排出位置８などに対して意図するように位置付けられていることを目視にて確認する。
【００５０】
図５に示すようにミニエン筐体３の壁面内側に設置した基準スリット４１の取り付け位置について、作業者はカセット５をその上部に設置したロードポート部４を取り付けたミニエン筐体３内側の壁面に対して直方体の基準スリット４１の長手方向が直交するように直角に配設されていることを目視にて確認する。
【００５１】
尚、基準スリット４１の取り付け位置に位置調節の必要がある場合には、調整可能な作業環境時に作業員が基準スリット４１の取り付け位置の調整を行なうようにする。
【００５２】
初期パラメータ及び診断周期、許容範囲の入力のステップ３０２では、作業者はミニエン筐体３の壁面内側に取り付けられた基準スリット４１が位置する各軸（Ｙ軸、Ｚ軸、θ軸、Ｒ軸）の座標値を初期パラメータとしてコントローラ２に入力する。
【００５３】
この初期パラメータはミニエン搬送システムの製造時に測定した値や寸法値などから得られる予測値である。
【００５４】
また、ウェーハ搬送ロボット９によるウェーハの搬送精度の自己診断を行なう周期や診断時期と診断時の搬送制度の許容範囲をコントローラ２に入力する。
【００５５】
次に、基準スリットのＺ軸検出のステップ３０３から基準スリットのＲ軸検出のステップ３０３を経由して基準スリットのθ軸、Ｙ軸の検出のステップ３０５に至るステップにおいては、前記ステップ３０２で入力した初期パラメータをもとにコントローラ２からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット９に備えたウェーハハンドリング機構１５の各駆動部を駆動してハンド２０を移動し、このハンド２０のＹ字状の先端部に設置した反射型センサ３１、３７及び透過型センサ３３によって基準スリット４１の各軸（Ｙ軸、Ｚ軸、θ軸、Ｒ軸）の位置の検出を行なう。
【００５６】
基準スリットのＺ軸検出のステップ３０３では、図７に示すように基準スリット４１のＺ軸上の座標７１の位置の検出を行なう。
【００５７】
即ち、コントローラ２からの制御指令によってＡＣサーボモータ２４を駆動してウェーハ搬送ロボット９のＹ軸駆動部２３を駆動し、搬送ロボット９をミニエン筐体３の内部の搬送室内で移動させて前記ウェーハ搬送ロボット９のウェーハハンドリング機構１５に備えられたハンド２０の位置がパラメータより得られる基準スリット４１のＹ軸上の座標７３に位置するように位置付ける。
【００５８】
次にコントローラ２からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット９のＺ軸駆動部２２を駆動して前記ハンド２０を上下方向の上方に移動させ、このハンド２０の位置が基準スリット４１の位置よりも上部のセンシング前のハンドのＺ軸上の座標７０に位置するように位置付ける。
【００５９】
次にコントローラ２からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット９のθ軸駆動部２５を動かしてウェーハハンドリング機構１５に備えられたハンド２０を回転方向に移動させてこのハンド２０の位置がパラメータより得られる基準スリット４１のθ軸上の座標７４に位置するように位置付ける。
【００６０】
次にコントローラ２からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット９のＲ軸駆動部２６を駆動してウェーハハンドリング機構１５に備えられたハンド２０をアーム２１の伸縮方向に水平に移動させてこのハンド２０の先端に相互に離間して搭載された透過型センサ３３、及び反射型センサ３１、３７の位置が基準スリット４１を検出できるパラメータより得られる基準スリットのＲ軸上の座標７５に位置するように位置付ける。
【００６１】
次にコントローラ２からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット９のＺ軸駆動部２２を駆動してウェーハハンドリング機構１５に備えられたハンド２０を上下方向の下方に移動させ、このハンド２０の先端に搭載された透過型センサ３３を基準スリット４１より下部のセンシング後のハンドのＺ軸上の座標７２まで移動させる過程で基準スリット４１の位置となるＺ軸上の座標７１の位置を前記透過型センサ３３によって検出する。
【００６２】
そして前記ハンド２０に設置した透過型センサ３３によって検出した基準スリット４１の位置のＺ軸上の座標７１のＺ軸エンコーダ値を基準スリット４１のＺ軸検出値としてコントローラ２に格納する。
【００６３】
次に、基準スリットのＲ軸検出のステップ３０４では、図８に示すように基準スリット４１の長手方向の端部の位置となる検出した基準スリットのＲ軸上の座標８１の検出を行なう。
【００６４】
即ち、コントローラ２からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット９のＹ軸駆動部２３を駆動して前記した基準スリットのＺ軸検出のステップ３０３と同様に、ウェーハ搬送ロボット９のウェーハハンドリング機構１５に備えられたハンド２０の位置をＹ軸上の座標７３に位置付ける。
【００６５】
そしてウェーハ搬送ロボット９のθ軸駆動部２５を駆動して基準スリットのＺ軸検出のステップ３０３と同様に、ウェーハ搬送ロボット９の前記ハンド２０の位置を基準スリットのθ軸上の座標７４の位置となるように位置付ける。
【００６６】
そしてウェーハ搬送ロボット９のＺ軸駆動部２２を駆動して、基準スリット４１の位置を前記ハンド２０のＹ字状の先端部に設置した透過型センサ３３で検出できるように、前記ハンド２０を備えたウェーハハンドリング機構１５のアーム２１に設置したハンド２０をパラメータより得られる基準スリットのＺ軸上の座標８０に位置付ける。
【００６７】
そしてウェーハ搬送ロボット９のＲ軸駆動部２６を駆動してウェーハハンドリング機構１５のアーム２１を伸縮させて該アーム２１に設置したハンド２０をＲ軸上の座標７５まで移動して、基準スリット４１の長手方向の先端位置となるＲ軸上の座標８１を前記ハンド２０のＹ字状の先端部に設置した透過型センサ３３によって検出する。
【００６８】
そして前記ハンド２０の透過型センサ３３によって検出した基準スリット４１の位置のＲ軸上の座標８１のＲ軸エンコーダ値をＲ軸検出値としてコントローラ２に格納する。
【００６９】
次に、基準スリットのθ軸、Ｙ軸検出のステップ３０５では、コントローラ２からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット９のハンド２０を回転方向及び横方向のＹ軸方向に移動させて図９に示すように基準スリット４１の位置であるθ軸上の座標９６とＹ軸上の座標７３の検出をそれぞれ行なう。
【００７０】
まず、コントローラ２からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット９のウェーハハンドリング機構１５に備えられたθ軸駆動部２５を駆動してハンド２０を回転方向に移動し、前記した基準スリットのＺ軸検出のステップ３０３と同様に、前記ハンド２０の位置を基準スリット４１のθ軸上の座標７４に位置するように位置付ける。
【００７１】
次に、ウェーハ搬送ロボット９のＺ軸駆動部２２を駆動してハンド２０を上下方向のＺ軸方向に移動し、ハンド２０のＹ字状の先端部に設けた反射型センサ３１又は３７が基準スリット４１の下面を検出できる高さとなるＺ軸上の座標９２に位置するように位置付ける。
【００７２】
次に、ウェーハ搬送ロボット９のＲ軸駆動部２６を駆動してハンド２０をアーム２１の伸縮方向となるＲ軸方向に移動し、ハンド２０に設けた前記反射型センサ３１、３７の各検出部３２、３６が基準スリット４１の位置であるＲ軸上の座標７５の位置まで移動させる。
【００７３】
次に、ウェーハ搬送ロボット９のＹ軸駆動部２３を駆動して横方向のＹ軸方向に移動し、ハンド２０のＹ字状の先端部に設けた反射型センサ３１、３７の検出部３２、３６が基準スリット４１の位置であるＹ軸上の座標７３の位置まで移動させる。
【００７４】
ウェーハ搬送ロボット９をＹ軸方向に移動するＹ軸駆動部２３は、ハンド２０のＹ字状の先端部に設けた反射型センサ３１、３７によってＹ軸上における基準スリット４１の端面を検出できるように＋方向−方向に動かすことによって、Ｙ軸上の座標７３から基準スリット４１の一方の端面までの距離９０と他方の端面までの距離９１を、コントローラ２に予め取り込んでおいたＹ軸エンコーダ値に基づいて計算して求める。
【００７５】
そして、ウェーハ搬送ロボット９のＲ軸駆動部２６を駆動してアーム２１の伸縮方向となるＲ軸方向に移動し、ハンド２０に設けた反射型センサ３１、３７の検出部３２、３６が基準スリット４１の位置であるＲ軸上の座標９３の位置まで移動させる。
【００７６】
同様に、ウェーハ搬送ロボット９をＹ軸方向に移動するＹ軸駆動部２３をＹ軸上で基準スリット４１の端面を検出するように＋方向−方向に動かし、Ｙ軸上の座標７３から基準スリット４１の一方の端面までの距離９４と他方の端面までの距離９５を、コントローラ２に予め取り込んでおいたＹ軸エンコーダ値に基づいて計算して求める。
【００７７】
これらの距離９０と距離９５の差、又は距離９１と距離９４の差から基準スリット４１の位置であるθ軸上の座標９６を求め、基準スリット４１のθ軸検出値としてコントローラ２に格納する。
【００７８】
そしてθ軸駆動部２５を駆動してθ軸上の座標９６の位置までハンド２０を移動し、距離９０と距離９５、または距離９１と距離９４の値が許容範囲内で等しくなった値を示した位置で、基準スリット４１のどちらか一方の端面の位置を検出して、その検出した位置のＹ軸エンコーダ値を基準スリット４１のＹ軸検出値としてコントローラ２に格納する。
【００７９】
次に、基準パラメータ登録のステップ３０８では、基準パラメータの設定時に基準スリットのＺ軸検出のステップ３０３から基準スリットのθ軸、Ｙ軸検出のステップ３０５までの検出の操作を２回以上繰返し、基準スリット４１の各軸についてコントローラ２にてそれぞれ初期パラメータと各回の検出値の差全体から２乗平均平方根を求める。
【００８０】
この算出した２乗平均平方根によりコントローラ２にて基準スリット４１の各軸の検出値の誤差を評価し、修正した値を各軸基準パラメータとしてコントローラ２に格納する。
【００８１】
そして基準スリットのＺ軸検出のステップ３０３から基準スリットのθ軸、Ｙ軸検出のステップ３０５までの検出の操作をもう１度行い、基準スリット４１の各軸の検出値と基準パラメータとの許容範囲内での一致を確認して、コントローラ２に前記基準パラメータの登録を行なう。
【００８２】
次に、搬送精度自己診断開始のステップ３０９では、ミニエン搬送システムの稼動中またはカセット５の交換時や設定時間などを定める初期パラメータ及び診断周期、許容範囲の入力のステップ３０２で入力した診断周期や診断時期（定期的）に基づいて、基準スリットのＺ軸検出のステップ３０３から基準スリットのθ軸、Ｙ軸検出のステップ３０５までの検出の操作を行なって基準スリット４１の座標を検出する。
【００８３】
そして検出値は許容範囲内か判断するステップ３１０では、コントローラ２にて検出した基準スリット４１の前記検出値と基準パラメータ登録のステップ３０８で登録した前記基準パラメータとの比較を行なう。
【００８４】
そして基準スリット４１の座標が許容範囲内で検出できる場合はＯＫ表示のステップ３１１に進んでコントロールパネルなどのモニターや上位装置に基準スリット４１の各軸ごとに搬送精度ＯＫと表示し、許容範囲外として検出された軸がある場合は警告表示のステップ３１２に進んで許容範囲外である軸の警告表示を行なって、ミニエン搬送システムにおける搬送精度を自己診断を終了する。
【００８５】
上記した基準スリットのＺ軸検出のステップ３０３から搬送精度自己診断開始の判断のステップ３０９はコントローラ２に予めプログラムしておき自動的に行なう。
【００８６】
よって上記した本発明の実施例のウェーハ搬送装置によれば、ウェーハ搬送システムの稼動中に定期的に搬送精度を自己診断するので、搬送ロボット９の機器の可動部の磨耗等の要因による搬送ロボット９の各軸の位置決め再現性のずれ発生を早期に発見することが出来る。
【００８７】
また、ウェーハ搬送ロボットの故障等による停止や、ウェーハ破損の回避、防止や、予防保全を行なうことが出来る。
【００８８】
また、ウェーハ搬送装置の設置時に搬送精度の比較対照となる基準パラメータを自己診断時と同じ条件下で登録しておくことで、ウェーハ搬送システムの運用開始時の搬送精度との比較を精度良く行なうことが出来る。
【００８９】
また、ウェーハ搬送ロボットの移動の精度を確認するために２４時間稼動のウェーハ搬送装置を停止させて作業員が搬送室内を点検する必要がないので、オンライン作業に支障をきたす事態が回避出来る。
【００９０】
また、ウェーハ搬送ロボットの移動方向となる各軸ごとの搬送精度の診断結果を表示することにより、可動部の磨耗等による位置決め再現性のずれの要因や部位を早期に特定することが可能であり、部品の交換作業が必要となった場合でも交換作業の時間短縮を図ることが可能となる。
【００９１】
次に前記したウェーハ搬送装置において、ウェーハ位置を教示する方法について以下に説明する。
【００９２】
図１０に示すウェーハ搬送装置におけるウェーハ位置を教示する方法について、フローチャートに示した手順に従がってウェーハ位置の教示方法を説明する。
【００９３】
図１０において、最初に行なう、基準ウェーハの設置のステップ１０１では、作業者は教示用の基準となるウェーハ６をミニエン筐体３の壁面外側に取り付けたカセット５の内部の中央段に、ウェーハ６のノッチがカセット５の側面に隠れるようにして置いて収納する。
【００９４】
ウェーハ６を設置するカセット５の内部の段は任意でかまわないが、ここでは教示誤差を少なくするために中央段に置いた場合を説明する。
【００９５】
次に、θ軸方向の確認のステップ１０２では、図５に示すように作業員はミニエン筐体３の壁面内側に設置した直方体の基準スリット４１の長手方向が、カセット５をその上部に設置して前記ミニエン筐体３の壁面外側に取り付けたロードポート４の取り付け面となるミニエン筐体３の壁面に対して直交するように直角に配設されていることを目視にて確認する。
【００９６】
図５に示した取り付け例のように基準スリット４１をミニエン筐体３の壁面内側に設置し、事前に基準スリット４１の教示を行っている為に、θ軸に関しては基準スリット４１に対する相対位置で必要とする直進性を満足する。
【００９７】
初期パラメータの入力のステップ１０３では、作業者は基準ウェーハ６が位置する各軸（Ｙ軸、Ｚ軸、θ軸、Ｒ軸）の座標値を初期パラメータとしてコントローラ２に入力する。
【００９８】
この初期パラメータはミニエン搬送システムの製造時に測定した値や寸法値などからカセット５に収納した基準ウェーハ６の位置を予測した値である。
【００９９】
θ軸方向の確認のステップ１０２によってθ軸に関する初期パラメータは基準パラメータとなる。
【０１００】
次に、基準ウェーハのＺ軸検出のステップ１０４から基準ウェーハのＲ軸、Ｙ軸検出のステップ１０５においては、コントローラ２からの制御指令によって初期パラメータをもとに搬送ロボット９に備えたウェーハハンドリング機構１５の各駆動部を駆動してハンド２０を移動し、ハこのンド２０のＹ字状の先端部に設置した反射型センサ３１、３７及び透過型センサ３３によって基準ウェーハ６の各軸（Ｙ軸、Ｚ軸、Ｒ軸）の位置の検出を行なう。
【０１０１】
基準ウェーハのＺ軸検出のステップ１０４では、基準スリット４１を検出した方法と同様の要領で、図１１に示すように基準ウェーハ６のＺ軸座標１１１の位置を検出する。
【０１０２】
即ち、コントローラ２からの制御指令によってＡＣサーボモータ２４を駆動してウェーハ搬送ロボット９のＹ軸駆動部２３を駆動し、搬送ロボット９をミニエン筐体３の内部の搬送室内で移動させて前記ウェーハ搬送ロボット９のウェーハハンドリング機構１５に備えられたハンド２０の位置をパラメータより得られる基準ウェーハ６のＹ軸上の座標１１３に位置するように位置付ける。
【０１０３】
次にコントローラ２からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット９のＺ軸駆動部２２を駆動してハンド２０を上下方向の上方に移動させ、このハンド２０の位置が基準ウェーハ６の位置よりも上部のセンシング前のハンドのＺ軸座標１１０に位置するように位置付ける。
【０１０４】
次にコントローラ２からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット９のθ軸駆動部２５を駆動してハンド２０を回転方向に移動させてこのハンド２０の位置がパラメータより得られる基準ウェーハ６のθ軸上の座標１１４に位置するように位置付ける。
【０１０５】
次にコントローラ２からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット９のＲ軸駆動部２６を駆動してウェーハハンドリング機構１５に備えられたハンド２０をアーム２１の伸縮方向に水平に移動させてこのハンド２０の先端に相互に離間して搭載された透過型センサ３３、及び反射型センサ３１、３７の位置が基準ウェーハ６を検出でき、この基準ウェーハ６を破損しない位置となるパラメータより得られるＲ軸上の座標１１５に位置するように位置付ける。
【０１０６】
次にコントローラ２からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット９のＺ軸駆動部２２を駆動してハンド２０を上下方向の下方に移動させ、このハンド２０の先端に搭載された透過型センサ３３を基準ウェーハ６より下部のセンシング後のハンドのＺ軸上の座標１１２まで移動させる過程で基準ウェーハ６の位置となるＺ軸上の座標１１１の位置を前記透過型センサ３３で検出する。
【０１０７】
そして前記ハンド２０に設置した透過型センサ３３によって検出した基準ウェーハ６の位置のＺ軸上の座標１１１のＺ軸エンコーダ値を基準ウェーハ６のＺ軸検出値としてコントローラ２に格納する。
【０１０８】
尚、ウェーハ６を収納するカセット５の形状は規定されているため、基準ウェーハ６を検出した位置（Ｚ軸上の座標１１１）からカセット５の全段のウェーハ収納段の位置を計算して求める。
【０１０９】
また必要があればカセット５の全段に収納された各ウェーハ６の位置を全て検出してもよい。
【０１１０】
次に、基準ウェーハのＲ軸、Ｙ軸検出のステップ１０５では、図１２に示すように基準ウェーハ６の位置となるＲ軸上の座標１２３の位置と、Ｙ軸上の座標１１３の位置の検出を行なう。
【０１１１】
即ち、基準ウェーハのＺ軸検出のステップ１０４で検出したＺ軸上座標１１１をもとに、コントローラ２からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット９のＺ軸駆動部２２を駆動して前記ハンド２０を上下方向に移動し、前記ハンド２０のＹ字状の先端部に設けた反射型センサ３１、３７によって基準ウェーハ６の位置が検出できる位置であるＺ軸上の座標１２１の位置となるように位置付ける。
【０１１２】
次に、ウェーハ搬送ロボット９のθ軸駆動部２５を駆動して前記ハンド２０を回転するように移動し、前記ハンド２０の位置が基準ウェーハ６のθ軸上の座標１１４の位置となるように位置付ける。
【０１１３】
次に、ウェーハ搬送ロボット９のＹ軸駆動部２３を駆動して前記ハンド２０を移動し、前記ハンド２０の位置がＹ軸上座標１１３の位置となるように位置付ける。
【０１１４】
次に、ウェーハ搬送ロボット９のＲ軸駆動部２６を駆動して前記ハンド２０をＲ軸上の座標１２２の位置から座標１２４の位置まで移動し、ハンド２０のＹ字状の先端部に設けた反射型センサ３１、３７によって基準ウェーハ６の端部がＲ軸と重なるＲ軸上の座標１２５、１２６、１２７、１２８の位置を順次検出する。
【０１１５】
この時、コントローラ２に取り込んでおいたＲ軸のエンコーダ値からＲ軸上の座標１２５と座標１２８の中間点、またはＲ軸上の座標１２６と座標１２７の中間点であるＲ軸上の座標１２３の位置を求めてＲ軸の検出値として前記コントローラ２に格納する。
【０１１６】
Ｒ軸上の座標１２２から座標１２５までの距離と、座標１２２から座標１２６までの距離、座標１２２から座標１２７までの距離と、座標１２２から座標１２８までの距離が、それぞれ許容範囲内で一致するように前記ウェーハ搬送ロボット９のＹ軸可動部２３を駆動する。
【０１１７】
再度、前記Ｒ軸上の座標１２５、１２６、１２７、１２８をそれぞれ検出し、Ｒ軸上の座標１２２から座標１２５までの距離と、座標１２２から座標１２６までの距離、座標１２２から座標１２７までの距離と、座標１２２から座標１２８までの距離が許容範囲内で一致することを確認する。
【０１１８】
この時のＹ軸のエンコーダ値をＹ軸の検出値として前記コントローラ２に格納する。
【０１１９】
Ｒ軸上の座標１２３を求める方法は、前述した図８に示した実施例のように、ハンド２０の先端部に設けた透過型センサ３３によって基準ウェーハ６の端面（Ｒ軸上の座標１２０）の位置を検出し、その位置からウェーハ６の半径のサイズを考慮して求めるようにしてもよい。
【０１２０】
次に、２回目以降の検出を実施するか否かのステップ１０６では、基準ウェーハのＺ軸検出のステップ１０４から基準ウェーハのＲ軸、Ｙ軸検出のステップ１０５までの手順を２回以上繰返し、各軸それぞれ、初期パラメータと各回の検出値の差全体から２乗平均平方根を求める。
【０１２１】
そして、基準パラメータ登録のステップ１０７では、前記の算出した２乗平均平方根によって各軸の検出値の誤差を評価し、この評価に基づいて修正した値を各軸基準パラメータとして前記コントローラ２に格納する。
【０１２２】
そして、基準ウェーハのＺ軸検出のステップ１０４から基準ウェーハのＲ軸、Ｙ軸検出のステップ１０５までの手順をもう１度行い、検出値と基準パラメータとの許容範囲内での一致を確認して、前期コントローラ２に基準パラメータの登録を行なう。
【０１２３】
また、基準ウェーハのＺ軸検出のステップ１０４から２回目以降の検出を実施するか判断するステップ１０６までの手順はコントローラ２に予めプログラムしておいて自動的に操作を行なう。
【０１２４】
ウェーハ６を収納又は載置するプリアライナー１１や、半導体製造装置１への供給位置１０や排出位置８などについても同様に行なうことでそれらの位置の教示が可能である。
【０１２５】
よって上記した本発明の実施例のウェーハ搬送装置によれば、実際に搬送するウェーハを用いてウェーハ搬送ロボットに位置の教示を行なうので、教示用冶具を用意する必要がなく、位置教示の精度を向上することができる。
【０１２６】
また、事前に教示されている基準スリットに対する相対位置によってθ軸方向のハンドの直進性を得ることができるので、θ軸の教示を省略することが可能となる。
【０１２７】
次に前記したウェーハ搬送装置において、ウェーハの把持位置を確認する方法について以下に説明する。
【０１２８】
図１３に示すウェーハ搬送装置におけるウェーハの把持位置を確認する方法について、フローチャートに示した手順に従がってウェーハの把持位置の確認方法を説明する。
【０１２９】
図１３において、ウェーハ把持を開始する場合に、最初に行なう、ウェーハ検出のステップ２０１では、ウェーハ搬送装置が稼動中のウェーハ６を把持する際にミニエン筐体３の内部の搬送室内を移動するウェーハ搬送ロボット９のウェーハハンドリング機構１５に備えられたハンド２０のＹ字状の先端部に設置した反射型センサ３１、３７を用いて、前述した図１２に示す方法と同様に、Ｒ軸上の座標１２５、１２６、１２７、１２８の位置を検出する。
【０１３０】
システム運用前のウェーハ６の位置の教示によってウェーハ６をその中心で把持する場合は、予め決まった点にて上記した４点の座標の位置を検出する。
【０１３１】
次に、把持位置は許容範囲内か判断するステップ２０２では、ウェーハ６のノッチ部を検出する場合がある為に、このＲ軸上の前記した４点の座標の内、３点以上の座標の位置を許容範囲内で検出した場合には、ＯＫ表示のステップ２０７に進んで前記コントローラ２からの指令によってコントロールパネルなどモニターや上位装置に対してＯＫ表示をし、そして、搬送のステップ２０８に進んで、ウェーハ６をハンド２０で把持し、このウェーハ６を把持した状態でウェーハ搬送ロボット９を異動させてウェーハ６搬送を行い、同様の手順によってスムーズに次のウェーハ６を把持して搬送に移る。
【０１３２】
また、把持位置は許容範囲内か判断するステップ２０２において、ウェーハ６の把持位置が許容範囲外として検出された場合には、自動補正機能を実施するか判断するステップ２０３に進む。
【０１３３】
そして、この自動補正機能を実施するか判断するステップ２０３において自動補正機能を実施すると判断された場合には、補正可能範囲か判断するステップ２０４に進む。
【０１３４】
そして、この補正可能範囲か判断するステップ２０４において、自動補正可能範囲と判断された場合には、補正のステップ２０９に進んでウェーハ搬送ロボット９のハンド２０によるウェーハ６を把持する把持位置の自動補正を行なう。
【０１３５】
そして、再びウェーハ検出のステップ２０１に戻って、もう一度ウェーハ６のＲ軸上座標１２５、１２６、１２７、１２８を検出し、次に、把持位置は許容範囲内か判断するステップ２０２に進んで前記把持位置が許容範囲内であることを確認してからウェーハ６を把持して搬送を行なうようになっている。
【０１３６】
また、自動補正機能を実施するか否かのステップ２０３において自動補正を行なわない場合や、補正可能範囲か判断するステップ２０４において自動補正不可範囲として検出した場合には、いずれも警告表示のステップ２０５に進んで警告表示を行い、更にシステム停止のステップ２０６に進んで搬送装置の稼動を停止するように構成されている。
【０１３７】
また、前記ウェーハ搬送ロボット９のウェーハハンドリング機構１５に備えられたハンド２０の形状はハンドリング機構によっても異なってくるが、裏面吸着式のようにハンド２０の先端部をウェーハ６の奥の方まで出す必要が無い場合は、ウェーハ６の搬送時にはＲ軸上の座標１２７や座標１２８は検出しないので、Ｒ軸上の座標１２５や座標１２６のみの検出で良いことになる。
【０１３８】
このような場合には、把持位置は許容範囲内か判断するステップ２０２においてＲ軸上の座標１２５、１２６の２点の内、１点以上の座標が許容範囲内で検出できた場合に、ＯＫ表示のステップ２０７にてＯＫ表示をし、搬送のステップ２０８に進んでウェーハ６をハンド２０に吸着して把持し搬送を行なう。
【０１３９】
また、把持位置は許容範囲内か判断するステップ２０２において許容範囲外で検出した場合は上述した方法と同様に扱われる。
【０１４０】
また、裏面吸着式のハンド２０を備えたウェーハハンドリング機構１５の場合、中心点吸着余裕度が把持機構の場合の中心把持余裕度より大きく、把持機構ほど精度を必要としない為、上記２点による検出で十分となる。
【０１４１】
また簡易手段としてハンド２０に設置する反射型センサは反射型センサ３１、３７の一方のみを搭載してＲ軸上の座標１２５又は座標１２６の１点を検出し、ウェーハ６のノッチを考えて許容範囲をある程度広げた上で、上記の方法と同様に行ってもよい。
【０１４２】
ハンド２０に設置される反射型センサ３１、３７はウェーハ６を検出する為にハンド２０上のウェーハ６の有無確認にも利用できる。
【０１４３】
よって上記した本発明の実施例のウェーハ搬送装置によれば、ハンド２０に設置した反射型センサ３１、３７によって基準ウェーハ６のＲ軸上の座標４点（座標１２５、１２６、１２７、１２８）を検出するので、ウェーハ６をハンド２０で把持する際に確実にウェーハ６の中心で把持し、搬送することが出来る。
【０１４４】
また、ウェーハ６を把持する際にウェーハ６の把持位置を毎回確認することによって、すべてのウェーハの収納状態を検出することが出来る。
【０１４５】
また、ウェーハ６のアライメントの状態を上位装置や作業者にＯＫ表示や警告表示で知らせることが出来るため、非通常状態で収納されているウェーハを無理に把持したり、引き出したりして破損させてしまう危険性を回避できる。
【０１４６】
また、ウェーハ６を把持する位置が把持許容範囲外の場合でも、自動補正可能範囲と自動補正不可範囲を設定することによって、自動でウェーハ６を把持するハンドの位置を通常の搬送範囲まで移動させることができるので、安全にウェーハを搬送することが可能となる。
【０１４７】
また、ウェーハ６を把持する際にウェーハを毎回検出する為に、ハンド上のウェーハの有無の確認にも利用できる。
【産業上の利用可能性】
【０１４８】
本発明は半導体ウェーハを搬送するウェーハ搬送装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１４９】
【図１】本発明の一実施例であるウェーハ搬送装置の概略構成を示す斜視図。
【図２】図１に示した実施例のウェーハ搬送装置におけるウェーハ搬送ロボット１１の概略構成を示す斜視図。
【図３】図１に示した実施例のウェーハ搬送ロボットに設置されたウェーハを把持するハンドを示す概略図。
【図４】図１に示した実施例のウェーハ搬送装置のミニエン筐体に設置された基準スリットの概略を示す斜視図。
【図５】図４に示した実施例の基準スリットをミニエン筐体に取り付けた状況を示す概略図。
【図６】図１に示した実施例のウェーハ搬送装置の搬送精度の診断機能を示すフローチャート。
【図７】図４に示した実施例の基準スリットのＺ軸の座標位置をハンドに設置した検出器で検出する方法を示す概略図。
【図８】図４に示した実施例の基準スリットのＲ軸の座標位置をハンドに設置した検出器で検出する方法を示す概略図。
【図９】図４に示した実施例の基準スリットのＹ軸、及びθ軸の座標位置をハンドに設置した検出器で検出する方法を示す概略図。
【図１０】図１に示した実施例のウェーハ搬送装置による搬送対象のウェーハの位置を教示する方法を示すフローチャート。
【図１１】図１に示した実施例のウェーハ搬送装置に備えられたハンドに設けた検出器でウェーハのＺ軸の座標位置を検出する方法を示す概略図。
【図１２】図１に示した実施例のウェーハ搬送装置に備えられたハンドに設けた検出器でウェーハのＲ軸、及びＹ軸を検出する方法を示す概略図。
【図１３】図１に示した実施例のウェーハ搬送装置による搬送対象のウェーハの把持位置を確認する機能を示すフローチャート。
【符号の説明】
【０１５０】
１：半導体製造装置、２：コントローラ、３：ミニエン筐体、４：ロードポート、５：カセット、６：ウェーハ、７：ファンフィルタユニット、８：ウェーハ排出位置、９：ウェーハ搬送ロボット、１０：ウェーハ供給位置、１１：プリアライナー、１５：ウェーハハンドリング機構、２０：ハンド、２１：アーム、２２：Ｚ軸駆動部、２３：Ｙ軸駆動部、２４：ＡＣサーボモータ、２５：θ軸駆動部、２６：Ｒ軸駆動部、３１：第１の反射型センサ、３２、３６：検出部、３３：透過型センサ、３４：投光部、３５：受光部、３７：第２の反射型センサ、４１：基準スリット、７０：センシング前のハンドのＺ軸上座標、７１：基準スリットのＺ軸上座標、７２：センシング後のハンドのＺ軸上座標、７３：パラメータより得られる基準スリットのＹ軸上座標、７４：パラメータより得られる基準スリットのθ軸座標、７５：パラメータより得られる基準スリットのセンサで検出するＲ軸上座標、８０：パラメータより得られる基準スリットのＺ軸上座標、８１：検出した基準スリットのＲ軸上座標、９０：パラメータより得られる基準スリットのＹ軸上座標から基準スリットの端面までの距離Ａ、９１：パラメータより得られる基準スリットのＹ軸上座標から基準スリットの端面までの距離Ｂ、９２：反射型センサが基準スリットを検出できる距離にあるＺ軸上座標、９３：パラメータより得られる基準スリット透過型センサでの検出の為のＲ軸座標から離れた距離にあるＲ軸上座標、９４：パラメータより得られる基準スリットのＹ軸上座標から基準スリットの端面までの距離Ｃ、９５：パラメータより得られる基準スリットのＹ軸上座標から基準スリットの端面までの距離Ｄ、９６：検出した距離から計算した基準スリットのθ軸上座標、１１０：センシング前のハンドのＺ軸上座標、１１１：検出した基準ウェーハのＺ軸上座標、１１２：センシング後のハンドのＺ軸上座標、１１３：パラメータより得られる基準ウェーハのＹ軸上座標、１１４：パラメータより得られる基準ウェーハのθ軸座標、１１５：パラメータより得られる基準ウェーハの透過型センサでの検出の為のＲ軸座標、１２０：検出した基準ウェーハのＲ軸上座標、１２１：反射型センサが基準ウェーハを検出できる距離にあるＺ軸上座標、１２２：反射型センサが基準ウェーハを検出する前のＲ軸上座標、１２３：検出した基準ウェーハのＲ軸上座標中心点、１２４：反射型センサが基準ウェーハを検出した後のＲ軸上座標、１２５：第１の反射型センサが先に検出するウェーハのＲ軸上座標、１２６：第２の反射型センサが先に検出するウェーハのＲ軸上座標、１２７：第１の反射型センサが後に検出するウェーハのＲ軸上座標、１２８：第２の反射型センサが後に検出するウェーハのＲ軸上座標。
【図１】
2009016604.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009016604.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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