(57)【要約】【課題】銅回路表面と絶縁樹脂間の耐薬品性，接着性に優れる銅の表面処理法を提供する。【解決手段】銅表面を、酸化剤を含む水溶液で処理し酸化銅皮膜を形成させ、次に銅錯化剤，ｐＨ調整剤と溶存酸素を含む水溶液にて処理する、銅の表面処理法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅表面を、酸化剤を含む水溶液で処理し酸化銅皮膜を形成させ、次に銅錯化剤，ｐＨ調整剤と溶存酸素を含む水溶液にて処理することを特徴とする銅の表面処理法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造における銅の表面処理法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に多層プリント配線板は、銅張積層板の銅箔を加工し配線回路を形成した後、このプリント配線板を過硫酸ナトリウム又は過硫酸アンモニウム又は硫酸と過酸化水素を含む溶液等で処理して銅表面を粗化した後、亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムを含む溶液又は過硫酸カリウムと水酸化ナトリウムを含む溶液等により銅表面を処理し酸化銅皮膜を形成した後、このプリント配線板にプリプレグを介して外層用の銅箔又は銅張積層板を積層接着し、スルーホール穴明け、スルーホール銅めっき、外層回路加工等を行い製造している。
【０００３】
この多層プリント配線板の製造方法には次の問題点がある。多層プリント配線板は、スルーホール穴明け後ドリル穴明け時に内層銅の切削断面に付着する樹脂の除去工程で酸性処理液に浸漬される。また、スルーホール銅めっきのためにスルーホール壁面にめっき触媒の付与するための工程で酸性処理液に浸漬される。更に無電解銅めっき液に浸漬処理される。この時これらの処理液が酸化銅皮膜形成層と絶縁樹脂層の間に染み込み、銅回路表面と絶縁樹脂間の接着性を低下させる。またスルーホール周辺が変色するという問題があった。この問題の対策に特開平１−１５６４７９号公報には、酸化銅を金属銅に還元する方法として水素化ホウ素アルカリとホルマリンに順次浸漬するという方法が開示かれている。しかし、方法は処理段数が増える問題、ホルマリンを使用するため環境面での問題がある。
【０００４】
【特許文献１】特開平１−１５６４７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題を解決し、銅回路表面と絶縁樹脂間の耐薬品性，接着性に優れる銅の表面処理法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、銅表面を、酸化剤を含む水溶液で処理し酸化銅皮膜を形成させ、次に銅錯化剤，ｐＨ調整剤と溶存酸素を含む水溶液にて処理することを特徴とする銅の表面処理法に関する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、銅表面に酸化剤を含む水溶液で処理し酸化皮膜を形成させ、次に銅錯化剤，ｐＨ調整剤と溶存酸素を含む水溶液にて処理することにより、銅回路表面と絶縁樹脂間の接着性，耐薬品性に優れる銅の表面処理法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明は、銅表面に酸化剤を含む水溶液で処理し酸化銅皮膜を形成させ、次に銅錯化剤，ｐＨ調整剤と溶存酸素を含む水溶液にて処理することを特徴とするものである。本発明で銅表面に酸化銅皮膜を形成する方法とは、例えば、亜塩素酸ナトリウム，亜塩素酸カリウム，塩素酸ナトリウム，塩素酸カリウム，過硫酸カリウム，過塩素酸カリウムなどの酸化剤と水酸化ナトリウムを含む水溶液で銅表面を処理することである。この酸化処理組成の一例としては、亜塩素酸ナトリウム５〜１００ｇ／Ｌ，水酸化ナトリム１〜５０ｇ／Ｌの水溶液が挙げられる。通常、処理条件は、上記酸化銅処理液の温度が５０〜９５℃で、酸化銅処理液と銅表面との接触時間は１５秒以上である。
【０００９】
次に銅錯化剤，ｐＨ調整剤と溶存酸素を含む水溶液にて浸漬して表面処理を行う。一般的に、銅錯化剤には、エチレンジアミン四酢酸類などが用いられる。銅錯化剤の濃度は、０．０２モル／Ｌ以上とすることが望ましい。この水溶液のｐＨ調整剤は水酸化アルカリを用い、ｐＨが１１〜１３の範囲となるように添加し調整することが望ましい。溶存酸素は、空気または酸素ガスで供給する。溶存酸素濃度は、４ｐｐｍ以上が望ましい。この水溶液の処理条件は、通常、水溶液の温度が４０〜６０℃で５分間以上処理する。
【実施例】
【００１０】
次に実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
銅回路を形成した銅張積層板を過硫酸アンモニウム水溶液で粗化処理した後次の処理液，処理条件にて酸化銅皮膜を形成した。
亜塩素酸ナトリウム    ５０ｇ／Ｌ
水酸化ナトリウム      ２０ｇ／Ｌ
処理温度              ９０℃
処理時間              ５分
酸化銅皮膜を形成した後、水洗を行った。次にエチレンジアミン四酢酸濃度が０．０２モル／Ｌ，ｐＨは水酸化ナトリウムを用い１３．０とし、空気攪拌を行いながら溶存酸素濃度を４ｐｐｍとした水溶液に１０分間浸漬した。この時の水溶液の温度は、６０℃とした。次に水洗を行い、９０℃で３０分間乾燥した。
【００１１】
上記処理を行った銅回路板の両面をエポキシ樹脂プリプレグで挟み、更にその両側を銅箔で挟み、加圧，加熱（加圧  ３０ｋｇ／ｃｍ２，温度１７０℃１２０分）を行い多層化接着し、内層銅回路入り銅張積層板を作成した。
【００１２】
評価は、耐塩酸試験，はんだ耐熱試を行った。評価結果を表１に示す。また、評価方法は下記の通りである。
耐塩酸試験は、上記方法で作成した内層銅回路入り銅張積層板の外層銅を除去した後、直径φ０．３ｍｍのドリルで穴明けを行い、１８％塩酸に６０分間浸漬し、穴周辺の塩酸の染み込みを黙示で観察した。塩酸が染み込んだ部分は、酸化銅皮膜が溶解しピンク色に変色する。
はんだ耐熱試験は、上記耐塩酸試験の後、２６０℃のはんだに２０秒間浸漬し、膨れ剥がれの有無を目視で観察した。
【００１３】
（実施例２）
銅回路を形成した銅張積層板を過硫酸アンモニウム水溶液で粗化処理した後次の処理液，処理条件にて酸化銅皮膜を形成した。
亜塩素酸ナトリウム    ５０ｇ／Ｌ
水酸化ナトリウム      ２０ｇ／Ｌ
処理温度              ９０℃
処理時間              ５分
酸化銅皮膜を形成した後、水洗を行った。
【００１４】
次にエチレンジアミン四酢酸濃度が０．０２モル／Ｌ，ｐＨは水酸化カリウムを用い１１．０とし、酸素ガスを注入ししながら溶存酸素濃度を８ｐｐｍとした水溶液に５分間浸漬した。この時の水溶液の温度は、４０℃とした。次に水洗を行い、９０℃で３０分間乾燥した。
実施例１と同様の方法で内層銅回路入り銅張積層板を作成し、実施例１と同様の方法で評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００１５】
（比較例１）
銅回路を形成した銅張積層板を過硫酸アンモニウム水溶液で粗化処理した後次の処理液，処理条件にて酸化銅皮膜を形成した。
亜塩素酸ナトリウム    ５０ｇ／Ｌ
水酸化ナトリウム      ２０ｇ／Ｌ
処理温度              ９０℃
処理時間              ５分
酸化銅皮膜を形成した後、水洗を行った。次に９０℃で３０分間乾燥した。
実施例１と同様の方法で内層銅回路入り銅張積層板を作成し、実施例１と同様の方法で評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
2009097034.tif 000002
【００１７】
以上に説明したように、本発明は、銅表面に酸化剤を含む水溶液で処理し酸化皮膜を形成させ、次に銅錯化剤，ｐＨ調整剤と溶存酸素を含む水溶液にて処理することにより、銅回路表面と絶縁樹脂間の接着性，耐薬品性に優れる銅の表面処理法を提供することができる。