(57)【要約】【課題】本発明は、導電性ボール載置用マスクにしわによる変形を生じさせることなく、導電性ボール載置用マスクにフラックスが付着することを防止できる導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、及び導電性ボール載置用マスクを提供することを課題とする。【解決手段】フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２が配設され、平面視四角形とされたパッド形成領域Ｃの各辺と対向する導電性ボール載置用マスク１０３の下面（具体的には、板体１３１の下面１３１Ｂ）の各位置に、基板１０１の上面に向けて突出する突出部１３２を設けた。【選択図】図１
2009016551.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラックスが形成された複数のパッドを有する基板上に対向配置されると共に、前記複数のパッドに対向する配列で形成され、前記フラックスが形成された前記複数のパッド上のそれぞれに１つの導電性ボールを載置するための複数のボール載置用貫通穴を有した導電性ボール載置用マスクと、
前記導電性ボール載置用マスク上に複数の前記導電性ボール供給する導電性ボール供給手段と、を備えた導電性ボール載置装置であって、
前記複数のパッドが形成され、平面視四角形とされた前記基板のパッド形成領域の各辺と対向する前記導電性ボール載置用マスクの下面の各位置に、前記基板の上面に向けて突出する突出部を設けたことを特徴とする導電性ボール載置装置。
【請求項２】
平面視四角形とされた基板のパッド形成領域に形成された複数のパッド上にフラックスを形成し、前記フラックスが形成された前記複数のパッド上に導電性ボールを載置する導電性ボールの載置方法であって、
前記複数のパッドのそれぞれに１つの前記導電性ボールを載置するための複数のボール載置用貫通穴と、前記パッド形成領域の各辺と対向する部分に設けられた突出部とを備えた導電性ボール載置用マスクを準備するマスク準備工程と、
前記導電性ボール載置用マスクを水平方向に所定の張力で引っ張った状態で前記基板上に配置するマスク配置工程と、
前記導電性ボール載置用マスク上に複数の前記導電性ボールを供給して、前記フラックスが形成された前記複数のパッドのそれぞれに１つの導電性ボールを載置する導電性ボール供給工程と、を含むことを特徴とする導電性ボールの載置方法。
【請求項３】
四角形状のマスク枠の内側に、樹脂製の紗を介して、前記複数のパッド上のそれぞれに１つの導電性ボールを載置するための複数のボール載置用貫通穴を有した金属箔に張力を付与してなる導電性ボール載置用マスクであって、
前記金属箔は、前記複数のボール載置用貫通穴が所定間隔で配列された平面視四角形の貫通穴形成領域を有し、前記貫通穴形成領域の各辺に対応する部分の前記金属箔の下面に突出部を設けたことを特徴とする導電性ボール載置用マスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、及び導電性ボール載置用マスクに係り、特に配線基板や半導体ウエハ等の基板に設けられ、フラックスが形成された複数のパッド上に導電性ボールを載置する導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、及び導電性ボール載置用マスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、平面視四角形とされ、複数のパッドが形成されるパッド形成領域を複数有した基板の複数のパッド上にフラックスを形成し、その後、導電性ボール載置用マスクを水平方向に所定の張力で引っ張った状態で基板上に配置し、この導電性ボール載置用マスク上に複数の導電性ボールを供給することで、フラックスが形成された複数のパッドのそれぞれに１つの導電性ボールを載置することが行われている。
【０００３】
導電性ボール載置用マスクは、金属箔と、樹脂製の紗と、マスク枠とを有する。金属箔は、フラックスが形成された複数のパッドのそれぞれに１つの導電性ボールを載置するための複数のボール載置用貫通穴を有した板体と、板体に設けられた突出部とを有する。板体は、樹脂製の紗を介して、マスク枠に支持されている。これにより、板体は、所定の張力により水平方向に引っ張られている。
【０００４】
突出部は、四角枠形状とされており、パッド形成領域を連続して囲むように形成されている。このような突出部を設けることにより、導電性ボール載置用マスクの撓み（例えば、導電性ボール載置用マスク上に複数の導電性ボールが載ることによる撓み）を抑制することが可能となるため、導電性ボール載置用マスクにフラックスが付着することを防止できる。
【０００５】
樹脂製の紗は、ばね性を有し、金属箔とマスク枠とを接続することにより、所定の張力で金属箔を水平方向に引っ張るためものである。
【０００６】
マスク枠は、四角枠形状とされており、樹脂製の紗を介して、金属箔を支持するためのものである（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−２４３７２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の導電性ボール載置用マスクでは、パッド形成領域を連続して囲むように突出部を設けていたため、金属箔を所定の張力で水平方向に引っ張った際、張力によって各方向に金属箔が伸びるのに対して、四角枠形状の突出部は、水平方向に伸びることができない。そのため、従来の導電性ボール載置用マスクでは、張力に対する金属箔と突出部との伸び量の差から突出部の角部に張力が集中して、導電性ボール載置用マスクにしわが寄ってしまうという問題があった。
【０００８】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、導電性ボール載置用マスクにしわによる変形を生じさせることなく、導電性ボール載置用マスクにフラックスが付着することを防止できる導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、及び導電性ボール載置用マスクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一観点によれば、フラックスが形成された複数のパッドを有する基板上に対向配置されると共に、前記複数のパッドに対向する配列で形成され、前記フラックスが形成された前記複数のパッド上のそれぞれに１つの導電性ボールを載置するための複数のボール載置用貫通穴を有した導電性ボール載置用マスクと、前記導電性ボール載置用マスク上に複数の前記導電性ボール供給する導電性ボール供給手段と、を備えた導電性ボール載置装置であって、前記複数のパッドが形成され、平面視四角形とされた前記基板のパッド形成領域の各辺と対向する前記導電性ボール載置用マスクの下面の各位置に、前記基板の上面に向けて突出する突出部を設けたことを特徴とする導電性ボール載置装置が提供される。
【００１０】
本発明によれば、フラックスが形成された複数のパッドが配設され、平面視四角形とされた基板のパッド形成領域の各辺と対向する導電性ボール載置用マスクの下面の各位置に、基板の上面に向けて突出する突出部を設けることにより、突出部の特定の部分に張力が集中することがなくなるため、導電性ボール載置用マスクにしわによる変形を生じさせることなく、導電性ボール載置用マスクにフラックスが付着することを防止できる。
【００１１】
本発明の他の観点によれば、平面視四角形とされた基板のパッド形成領域に形成された複数のパッド上にフラックスを形成し、前記フラックスが形成された前記複数のパッド上に導電性ボールを載置する導電性ボールの載置方法であって、前記複数のパッドのそれぞれに１つの前記導電性ボールを載置するための複数のボール載置用貫通穴と、前記パッド形成領域の各辺と対向する部分に設けられた突出部とを備えた導電性ボール載置用マスクを準備するマスク準備工程と、前記導電性ボール載置用マスクを水平方向に所定の張力で引っ張った状態で前記基板上に配置するマスク配置工程と、前記導電性ボール載置用マスク上に複数の前記導電性ボールを供給して、前記フラックスが形成された前記複数のパッドのそれぞれに１つの導電性ボールを載置する導電性ボール供給工程と、を含むことを特徴とする導電性ボールの載置方法が提供される。
【００１２】
本発明によれば、複数のパッドのそれぞれに１つの導電性ボールを載置するための複数のボール載置用貫通穴と、パッド形成領域の各辺と対向する部分に設けられた突出部とを備えた導電性ボール載置用マスクを準備し、次いで、導電性ボール載置用マスクを水平方向に所定の張力で引っ張った状態で基板上に配置し、その後、導電性ボール載置用マスク上に複数の導電性ボールを供給して、フラックスが形成された複数のパッドのそれぞれに１つの導電性ボールを載置することにより、突出部の特定の部分に張力が集中することがなくなるため、導電性ボール載置用マスクにしわによる変形を生じさせることなく、導電性ボール載置用マスクにフラックスが付着することを防止できる。
【００１３】
本発明のその他の観点によれば、四角形状のマスク枠の内側に、樹脂製の紗を介して、前記複数のパッド上のそれぞれに１つの導電性ボールを載置するための複数のボール載置用貫通穴を有した金属箔に張力を付与してなる導電性ボール載置用マスクであって、前記金属箔は、前記複数のボール載置用貫通穴が所定間隔で配列された平面視四角形の貫通穴形成領域を有し、前記貫通穴形成領域の各辺に対応する部分の前記金属箔の下面に突出部を設けたことを特徴とする導電性ボール載置用マスクが提供される。
【００１４】
本発明によれば、貫通穴形成領域の各辺に対応する部分の金属箔の下面に突出部を設けたことにより、金属箔が水平方向に所定の張力で引っ張られた際、突出部の特定の部分に張力が集中することがなくなるため、導電性ボール載置用マスクにしわによる変形を生じさせることなく、導電性ボール載置用マスクにフラックスが付着することを防止できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、導電性ボール載置用マスクにしわによる変形を生じさせることなく、導電性ボール載置用マスクにフラックスが付着することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係る導電性ボール載置装置の断面図である。図１では、本実施の形態の導電性ボール載置装置１００により、フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２上に導電性ボール１０５を載置している様子を模式的に示す。
【００１８】
図１を参照するに、本実施の形態の導電性ボール載置装置１００は、基板１０１を保持するステージ１０２と、導電性ボール載置用マスク１０３と、導電性ボール供給手段１０４とを有する。
【００１９】
図２は、図１に示す基板の平面図である。図２では、説明の便宜上、図１に示すフラックス１１５の図示を省略する。
【００２０】
始めに、説明の便宜上、図１及び図２を参照して、ステージ１０２により保持される基板１０１の構成について説明する。基板１０１は、多数個取り可能な構成とされており、基板本体１０７の各基板形成領域Ａのそれぞれに基板１０８が形成された構成とされている。言い換えれば、基板１０１は、複数の基板１０８が一体化された構成とされている。複数の基板１０８は、切断位置Ｂに沿って基板１０１を切断することにより、個片化される基板である。基板１０８としては、例えば、配線基板（具体的には、例えば、インターポーザ）やＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ等を例に挙げることができる。なお、本実施の形態では、基板１０８として配線基板を用いた場合を例に挙げて以下の説明を行う。
【００２１】
基板１０８は、基板本体１０７と、貫通電極１１１と、複数のパッド１１２，１１６と、ソルダーレジスト１１３，１１７と、フラックス１１５とを有する。基板本体１０７は、貫通電極１１１、パッド１１２，１１６、及びソルダーレジスト１１３，１１７を形成するためのものである。基板本体１０７の材料としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂を用いることができる。
【００２２】
貫通電極１１１は、パッド１１２とパッド１１６の間に位置する部分の基板本体１０７を貫通するように設けられている。貫通電極１１１は、その一方の端部がパッド１１２と接続されており、他方の端部がパッド１１６と接続されている。貫通電極１１１は、パッド１１２とパッド１１６とを電気的に接続するためのものである。貫通電極１１１の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００２３】
複数のパッド１１２は、基板本体１０７の面１０７Ａ（導電性ボール１０５が載置される側の基板本体１０７の面）のパッド形成領域Ｃに設けられている。パッド１１２は、基板１０８の外部接続端子となる導電性ボール１０５が載置されるパッドである。パッド１１２としては、例えば、基板本体１０７の面１０７ＡにＣｕ膜、Ｎｉ膜、Ａｕ膜を順次積層したＣｕ／Ｎｉ／Ａｕ積層膜や、基板本体１０７の面１０７ＡにＣｕ膜、Ｐｄ膜、Ｎｉ膜、Ａｕ膜を順次積層したＣｕ／Ｐｄ／Ｎｉ／Ａｕ積層膜等を用いることができる。
【００２４】
ソルダーレジスト１１３は、パッド１１２の導電性ボール１０５が載置される領域を露出する開口部１１９を有する。ソルダーレジスト１１３は、パッド１１２の外周部を覆うように、基板本体１０７の面１０７Ａに設けられている。
【００２５】
フラックス１１５は、開口部１１９に露出された部分の複数のパッド１１２上に設けられている。導電性ボール１０５をパッド１１２上に仮固定するためのものである。
【００２６】
複数のパッド１１６は、基板本体１０７の面１０７Ｂ（基板本体１０７の面１０７Ａとは反対側の基板本体１０７の面）に設けられている。パッド１１６は、電子部品（具体的には、例えば、受動部品、能動部品、ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ等）が実装されるパッドである。パッド１１６としては、例えば、基板本体１０７の面１０７ＢにＣｕ膜、Ｎｉ膜、Ａｕ膜を順次積層したＣｕ／Ｎｉ／Ａｕ積層膜や、基板本体１０７の面１０７ＢにＣｕ膜、Ｐｄ膜、Ｎｉ膜、Ａｕ膜を順次積層したＣｕ／Ｐｄ／Ｎｉ／Ａｕ積層膜等を用いることができる。
【００２７】
ソルダーレジスト１１７は、電子部品（図示せず）が実装される領域を露出する開口部１２１を有する。ソルダーレジスト１１７は、パッド１１６の一部を覆うように、基板本体１０７の面１０７Ｂに設けられている。
【００２８】
上記構成とされた基板１０１は、フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２が導電性ボール載置用マスク１０３と対向するように、ステージ１０２上に保持されている。
【００２９】
図１を参照するに、ステージ１０２は、基板１０１を保持するためのものであり、導電性ボール供給手段１０４の下方に配置されている。
【００３０】
導電性ボール供給手段１０４は、導電性ボール載置用マスク１０３の上方に配置されている。導電性ボール供給手段１０４は、複数の導電性ボール１０５を収容すると共に、複数の導電性ボール１０５を導電性ボール載置用マスク１０３上に落下させるためのものである。
【００３１】
図３は、図１に示す導電性ボール載置用マスクの平面図である。図３に示す矢印は、所定の張力で金属箔１２５を引っ張る際の引っ張り方向を示している。
【００３２】
図１及び図３を参照するに、導電性ボール載置用マスク１０３は、金属箔１２５と、樹脂製の紗１２６と、マスク枠１２７とを有する。金属箔１２５は、所定の張力により水平方向に引っ張られた状態で基板１０１上に配置されている。金属箔１２５は、板体１３１と、突出部１３２とを有する。板体１３１は、複数のボール載置用貫通穴１３４と、複数のボール載置用貫通穴１３４が所定間隔で配列された平面視四角形の貫通穴形成領域Ｄとを有する。
【００３３】
複数のボール載置用貫通穴１３４は、板体１３１を貫通するように形成されている。複数のボール載置用貫通穴１３４は、基板１０１に設けられた複数のパッド１１２のうち、いずれか１つのパッド１１２と対向するように配置されている。複数のボール載置用貫通穴１３４は、フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２上にそれぞれ１つの導電性ボール１０５を載置するための穴である。ボール載置用貫通穴１３４の直径は、例えば、導電性ボール１０５の直径の１．１倍〜１．７倍の大きさとすることができる。板体１３１の厚さは、例えば、５０μｍとすることができる。
【００３４】
導電性ボール１０５としては、例えば、導電性材料（例えば、Ｐｂ，Ｓｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｗ，Ｎｉ，Ｍｏ，Ａｌ等）により構成された球状体、或いは樹脂を核とし、その表面を前記導電性材料により被覆した球状体を用いることができる。また、導電性ボール１０５の直径は、例えば、５０μｍ〜１００μｍとすることができる。
【００３５】
貫通穴形成領域Ｄは、その外形のサイズがパッド形成領域Ｃと略等しく、かつパッド形成領域Ｃと対向する領域である。
【００３６】
突出部１３２は、平面視四角形とされた貫通穴形成領域Ｄの各辺と対向する板体１３１の下面１３１Ｂの各位置に設けられている。本実施の形態の場合、１つの貫通穴形成領域Ｄに対して、４つの突出部１３２が配設されている。これら４つの突出部１３２は、それぞれ別体とされている。突出部１３２は、基板１０１の上面に向けて突出するように形成されている。突出部１３２は、その下端部が基板１０１に設けられたソルダーレジスト１１３と接触することで、板体１３１を支持する。突出部１３２は、パッド形成領域Ｃ内に形成されたフラックス１１５と板体１３１とが接触することを防止するためのものである。
【００３７】
このように、フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２が配設され、平面視四角形とされた基板１０１のパッド形成領域Ｃの各辺と対向する導電性ボール載置用マスク１０３の下面（具体的には、板体１３１の下面１３１Ｂ）の各位置に、基板１０１の上面に向けて突出する突出部１３２を設けることにより、突出部１３２の特定の部分に張力が集中することがなくなるため、導電性ボール載置用マスク１０３にしわによる変形を生じさせることなく、導電性ボール載置用マスク１０３にフラックス１１５が付着することを防止できる。
【００３８】
導電性ボール１０５の直径が１００μｍの場合、突出部１３２の高さは、例えば、５０μｍとすることができる。突出部１３２の幅は、例えば、５００μｍとすることができる。上記構成とされた金属箔１２５は、例えば、めっき法により形成することができる。
【００３９】
樹脂製の紗１２６は、平面視四角枠形状とされており、金属箔１３１の外周縁に設けられている。樹脂製の紗１２６は、ばね性を有した部材であり、マスク枠１２７に固定されている。樹脂製の紗１２６は、金属箔１３１とマスク枠１２７とを接続することにより、金属箔１３１を水平方向に所定の張力で引っ張るためのものである。
【００４０】
マスク枠１２７は、平面視四角枠形状とされており、その下端部には、樹脂製の紗１２６が固定されている。マスク枠１２７は、樹脂製の紗１２６を介して、金属箔１３１を支持するための枠である。
【００４１】
上記構成とされた導電性ボール載置用マスク１０３は、金属箔１２５が水平方向に所定の張力で引っ張られた状態で、突出部１３２の下端部がソルダーレジスト１１３の上面と接触するように、基板１０１上に配置されている。
【００４２】
導電性ボール供給手段１０４は、金属箔１３１の上方に配置されている。導電性ボール供給手段１０４は、複数の導電性ボール１０５を収容すると共に、複数の導電性ボール１０５を金属箔１２５上（具体的には、板体１３１の上面１３１Ａ）に落下させることにより、金属箔１３１上に複数の導電性ボール１０５を供給するためのものである。
【００４３】
本実施の形態の導電性ボール載置装置によれば、フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２が配置されると共に、平面視四角形とされた基板のパッド形成領域Ｃの各辺と対向する導電性ボール載置用マスク１０３の下面（具体的には、板体１３１の下面１３１Ｂ）の各位置に、基板１０１の上面に向けて突出する突出部１３２を設けることにより、突出部１３２の特定の部分に張力が集中することがなくなる。すなわち、パッド形成領域Ｃを囲む４方向の各辺に突出部１３２が分散配置されているので、水平方向の張力によって金属箔１３１が伸びた場合、各突出部１３２が張力を受けた方向にそれぞれ別々に移動することが可能となるため、導電性ボール載置用マスク１０３にしわによる変形を生じさせることなく、導電性ボール載置用マスク１０３にフラックス１１５が付着することを防止できる。
【００４４】
また、突出部１３２を平面視四角形とされた貫通穴形成領域Ｄの各辺と対向する部分の板体１３１の下面１３１Ｂに配置することにより、複数のパッド１１２が微細化され、複数のパッド１１２が狭ピッチで配置された基板１０１に対しても本実施の形態の導電性ボール載置用マスク１０３を適用することができる。
【００４５】
図４〜図６は、本発明の実施の形態に係る導電性ボール載置装置を用いた導電性ボールの載置方法を説明するための図である。図４〜図６において、図１に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。
【００４６】
始めに、図４に示す工程では、フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２のそれぞれに１つの導電性ボール１０５を載置するための複数のボール載置用貫通穴１３４と、基板１０１のパッド形成領域Ｃの各辺と対向する部分に設けられた４つの突出部１３２とを備えた導電性ボール載置用マスク１０３を準備する（マスク準備工程）。
【００４７】
次いで、図５に示す工程では、金属箔１２５が水平方向に所定の張力で引っ張られた状態の導電性ボール載置用マスク１０３を基板１０１上に配置する（マスク配置工程）。
【００４８】
次いで、図６に示す工程では、導電性ボール供給手段１０４から複数の導電性ボール１０５を金属箔１２５上に落下させることにより、フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２上にそれぞれ１つの導電性ボールを載置する（導電性ボール供給工程）。
【００４９】
本実施の形態の導電性ボールの載置方法によれば、複数のパッド１１２のそれぞれに１つの導電性ボール１０５を載置するための複数のボール載置用貫通穴１３４と、平面視四角形とされたパッド形成領域Ｃの各辺と対向する部分に設けられた突出部１３２とを備えた導電性ボール載置用マスク１０３を準備し、次いで、金属箔１２５を水平方向に所定の張力で引っ張った状態で、導電性ボール載置用マスク１０３を基板１０１上に配置し、その後、金属箔１２５上に複数の導電性ボール１０５を供給して、フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２のそれぞれに１つの導電性ボール１０５を載置することにより、突出部１３２の特定の部分に張力が集中することがなくなる。すなわち、パッド形成領域Ｃを囲む４方向の各辺に突出部１３２が分散配置されているので、水平方向の張力によって金属箔１３１が伸びた場合、各突出部１３２が張力を受けた方向にそれぞれ別々に移動することが可能となるため、導電性ボール載置用マスク１０３にしわによる変形を生じさせることなく、導電性ボール載置用マスク１０３にフラックス１１５が付着することを防止できる。
【００５０】
なお、本実施の形態では、金属箔１２５上に複数の導電性ボール１０５を落下させることにより、フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２上に導電性ボール１０５を載置する場合を例に挙げて説明したが、スキージにより金属箔１２５上に存在する複数の導電性ボール１０５を移動させて、フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２上に導電性ボール１０５を載置してもよい。
【００５１】
図７は、本実施の形態の導電性ボール載置用マスクの変形例を示す平面図である。図７において、先に説明した導電性ボール載置用マスク１０３と同一構成部分には同一符号を付す。
【００５２】
図７を参照するに、導電性ボール載置用マスク１５０は、導電性ボール載置用マスク１０３に設けられた金属箔１２５の代わりに金属箔１５１を設けた以外は、導電性ボール載置用マスク１０３と同様に構成される。
【００５３】
金属箔１５１は、先に説明した金属箔１２５に設けられた突出部１３２の代わりに突出部１５２を設けた以外は金属箔１２５と同様に構成される。突出部１５２は、１つの突出部１３２を複数（図７の場合は３つ）に分割した構成とされている。突出部１５２は、平面視四角形とされた貫通穴形成領域Ｄの各辺と対向する板体１３１の下面１３１Ｂの各位置に設けられている。突出部１５２は、基板１０１の上面に向けて突出するように形成されている。突出部１５２は、その下端部が基板１０１に設けられたソルダーレジスト１１３と接触することで、板体１３１を支持する。突出部１３２は、基板１０１のパッド形成領域Ｃ内に形成されたフラックス１１５と板体１３１とが接触することを防止するためのものである。
【００５４】
このような構成とされた導電性ボール載置用マスク１５０を導電性ボール載置用マスク１０３の代わりに、導電性ボール載置装置１００に設けて、フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２上に導電性ボール１０５を載置してもよい。
【００５５】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００５６】
例えば、突出部１３２，１５２の他に、パッド形成領域Ｃ内に配置された複数のパッド１１２間に向けて突出する他の突出部（突出部１３２，１５２と高さの略等しい突出部）を金属箔１３１の下面１３１Ｂに設けてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、配線基板や半導体ウエハ等の基板に設けられ、フラックスが形成された複数のパッド上に導電性ボールを載置する導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、及び導電性ボール載置用マスクに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態に係る導電性ボール載置装置の断面図である。
【図２】図１に示す基板の平面図である。
【図３】図１に示す導電性ボール載置用マスクの平面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る導電性ボール載置装置を用いた導電性ボールの載置方法を説明するための図（その１）である。
【図５】本発明の実施の形態に係る導電性ボール載置装置を用いた導電性ボールの載置方法を説明するための図（その２）である。
【図６】本発明の実施の形態に係る導電性ボール載置装置を用いた導電性ボールの載置方法を説明するための図（その３）である。
【図７】本実施の形態の導電性ボール載置用マスクの変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１００  導電性ボール載置装置
１０１，１０８  基板
１０２  ステージ
１０３，１５０  導電性ボール載置用マスク
１０４  導電性ボール供給手段
１０５  導電性ボール
１０７  基板本体
１０７Ａ，１０７Ｂ  面
１１１  貫通電極
１１２，１１６  パッド
１１３，１１７  ソルダーレジスト
１１５  フラックス
１１９，１２１  開口部
１２５，１５１  金属箔
１２６  樹脂製の紗
１２７  マスク枠
１３１  板体
１３１Ａ  上面
１３１Ｂ  下面
１３２  突出部
１３４  ボール載置用貫通穴
Ａ  基板形成領域
Ｂ  切断位置
Ｃ  パッド形成領域
Ｄ  貫通穴形成領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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