(57)【要約】【課題】シールドコア同士をその接続部が太くならないように接続することにより、ダイスコーティングによる紫外線硬化型樹脂の連続被覆を可能とするシールドコアの接続方法および同軸ケーブルの製造方法を提供する。【解決手段】複数本のシールドコア３５の端部３５ａにおける中心導体３１および内部絶縁体３２を除去し、シールドコア３５同士の端部３５ａにおける外部導体３３同士を繋いで接続部３６を形成して長尺のシールドコア３５を形成し、長尺のシールドコア３５の外周にダイスコーティングにより紫外線硬化型樹脂３２を塗布して外被４３を形成し、同軸ケーブル３０を製造する。【選択図】図４
2009110835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心導体と、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体と、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体とからなるシールドコア同士の端部を接続するシールドコアの接続方法であって、
それぞれの前記シールドコアの端部における前記中心導体および前記内部絶縁体を除去し、
前記シールドコア同士の端部における外部導体同士を繋いで接続部を形成するシールドコアの接続方法。
【請求項２】
請求項１に記載のシールドコアの接続方法であって、
前記外部導体同士を繋ぐ際に、前記外部導体同士を相対的に捩ることを特徴とするシールドコアの接続方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のシールドコアの接続方法であって、
前記外部導体同士を繋ぐ際に、前記外部導体を加熱することを特徴とするシールドコアの接続方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載のシールドコアの接続方法であって、
前記外部導体同士を繋ぐ際に、前記外部導体同士を圧着することを特徴とするシールドコアの接続方法。
【請求項５】
請求項１または２に記載のシールドコアの接続方法であって、
前記外部導体同士を繋ぐ際に、前記外部導体同士を接着材で接着することを特徴とするシールドコアの接続方法。
【請求項６】
請求項１または２に記載のシールドコアの接続方法であって、
前記外部導体同士を繋ぐ際に、前記外部導体同士を半田付けすることを特徴とするシールドコアの接続方法。
【請求項７】
請求項１または２に記載のシールドコアの接続方法であって、
前記外部導体同士を繋ぐ際に、前記外部導体同士を融着することを特徴とするシールドコアの接続方法。
【請求項８】
中心導体と、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体と、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体とを有するシールドコアの外周に外被を形成する同軸ケーブルの製造方法であって、
請求項１から７の何れか一項に記載のシールドコアの接続方法により複数本の前記シールドコアを接続して長尺シールドコアを形成し、
前記長尺シールドコアの外周にダイスコーティングにより紫外線硬化型樹脂を塗布して前記外被を形成することを特徴とする同軸ケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中心導体、内部絶縁体、外部導体を有するシールドコア同士を接続するシールドコアの接続方法およびこのシールドコアの接続方法を用いた同軸ケーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、線状導体の外周に押し出し機によりＰＦＡ等の熱可塑性樹脂を被覆して被覆電線を形成する際に、線状導体を接続して長尺とし、連続して押し出し被覆することにより製造効率を上げることが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このように押し出し加工によって被覆を連続形成する際には、通常、線状導体の接続は、単純に線状導体同士を本結びにすることにより行われている。樹脂を線状導体の周囲に円筒状に成形して被覆を施す引き落としと呼ばれる押し出し加工では、線状導体を通すダイスの孔径を線状導体より十分に大きくすることができるため、接続部の結び目はダイスの孔を通過するようになっている。
【０００４】
また、近年、携帯端末や小型ビデオカメラなどの普及により、これら電子機器の小型化や高画質化が求められている。これらに対応するために、機器本体と液晶表示部との接続や機器内の配線などに、極めて細い同軸ケーブルが用いられている。この同軸ケーブルは、一般に、中心導体を内部絶縁体で被覆し、その内部絶縁体に複数の導体素線を横巻きして外部導体を設けてシールドコアを形成し、さらにその外部導体（シールドコア）を外被で被覆した構造となっている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
特許文献２に記載の同軸ケーブルでは、中心導体の周囲に絶縁塗料を塗布して内部絶縁層を形成するとともに、内部絶縁層の周囲に外部導体を設けてシールドコアを形成し、このシールドコアの外側（すなわち外部導体の外側）にも紫外線硬化型樹脂等の絶縁塗料を塗布して外被を形成している。
【０００６】
【特許文献１】特開昭５７−９５０１７号公報
【特許文献２】特開昭６２−１４３３１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
極細の同軸ケーブルを製造するには、外被の形成の際に線速を上げること、従来の被覆に用いられていたフッ素樹脂等が高価であること、外被を薄く（例えば２５μｍ以下）したい等の要求から、紫外線硬化型樹脂のダイスコーティングを採用することが考えられる。ダイスコーティングにより紫外線硬化型樹脂の被覆を形成する際には、紫外線硬化型樹脂を充填したダイスに、シールドコアを通過させて紫外線硬化型樹脂を塗布した後、紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させる。
【０００８】
しかしながら、ダイスコーティングでは、使用されるダイスの孔径と製造される同軸ケーブルの外径とがほとんど同径（例えば外径２７０μｍの同軸ケーブルを製造するにはダイスの孔径は２８０μｍ程度）であるため、従来の線状導体の接続のように、シールドコア同士を本結びで結んで接続する方法では、結び目がダイスの孔を通過することができない。このため、比較的短尺（例えば数ｋｍ）の長さごとに被覆を行うこととなり、製造効率の向上が困難である。
【０００９】
本発明の目的は、シールドコア同士をその接続部が太くならないように接続することにより、ダイスコーティングによる紫外線硬化型樹脂の連続被覆を可能とするシールドコアの接続方法および同軸ケーブルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決することのできる本発明に係るシールドコアの接続方法は、
中心導体と、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体と、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体とからなるシールドコア同士の端部を接続するシールドコアの接続方法であって、
それぞれの前記シールドコアの端部における前記中心導体および前記内部絶縁体を除去し、
前記シールドコア同士の端部における外部導体同士を繋いで接続部を形成することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係るシールドコアの接続方法において、前記外部導体同士を繋ぐ際に、前記外部導体同士を相対的に捩ることが好ましい。
【００１２】
また、本発明に係るシールドコアの接続方法において、前記外部導体同士を繋ぐ際に、前記外部導体を加熱することが好ましい。
【００１３】
また、本発明に係るシールドコアの接続方法において、前記外部導体同士を繋ぐ際に、前記外部導体同士を圧着することが好ましい。
【００１４】
また、本発明に係るシールドコアの接続方法において、前記外部導体同士を繋ぐ際に、前記外部導体同士を接着材で接着することが好ましい。
【００１５】
また、本発明に係るシールドコアの接続方法において、前記外部導体同士を繋ぐ際に、前記外部導体同士を半田付けすることが好ましい。
【００１６】
また、本発明に係るシールドコアの接続方法において、前記外部導体同士を繋ぐ際に、前記外部導体同士を融着することが好ましい。
【００１７】
また、上記課題を解決することのできる本発明に係る同軸ケーブルの製造方法は、中心導体と、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体と、前記内部絶縁体の外周に配設された外部導体とを有するシールドコアの外周に外被を形成する同軸ケーブルの製造方法であって、
前記の本発明に係るシールドコアの接続方法により複数本の前記シールドコアを接続して長尺シールドコアを形成し、
前記長尺シールドコアの外周にダイスコーティングにより紫外線硬化型樹脂を塗布して前記外被を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、中心導体、内部絶縁体、外部導体を有するシールドコアの端部において中心導体および内部絶縁体を除去し、残った外部導体同士を繋いで接続部を形成することにより、接続部が外部導体のみで形成されて、接続部の外径をシールドコアの通常部と同程度以下に小さくすることができる。したがって、接続した長尺シールドコアに対してダイスコーティングによる紫外線硬化型樹脂を被覆するときに連続被覆が可能となるため、極細の同軸ケーブルを一度に長尺に製造することができ、製造効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係るシールドコアの接続方法および同軸ケーブルの製造方法の実施形態の例を、図面を参照しつつ説明する。
図１は、本実施形態の接続方法に用いられるシールドコアに被覆が施された同軸ケーブルの断面図である。
同軸ケーブル３０は、中心導体３１と、この中心導体３１の外周に配設された内部絶縁体３２と、この内部絶縁体３２の外周に配設された外部導体３３と、この外部導体の外側に配設された外被３４とを有するものである。また、同軸ケーブル３０は、例えば直径が３００μｍの極細の同軸ケーブルであり、ＡＷＧ(American Wire Gauge)の規格によるＡＷＧ４０よりも細い線である。
【００２０】
この同軸ケーブル３０は、径方向の断面内の中心に中心導体３１を有している。中心導体３１は、複数本（ここでは、例えば７本）の直径がおよそ３０μｍ以下の導体素線３１ａを撚り合わせて、直径がおよそ７５μｍに形成されている。なお、中心導体としては１本の導体素線からなるものであっても良い。
【００２１】
中心導体３１の外周には、例えばＰＦＡ（ポリテトラフルオロエチレン）を押し出し成型して内部絶縁体３２が設けられており、内部絶縁体３２の外周面までの直径は、およそ１７５μｍである。内部絶縁体３２の外周は、複数本（ここでは、例えば２１本）の導体素線３３ａが横巻きされて構成されている外部導体３３によって覆われている。外部導体３３の外周面までの直径は、およそ２３５μｍ以下であり、表面には凹凸が形成されている。このように、中心導体３１、内部絶縁体３２および外部導体３３によってシールドコア３５が形成されている。
【００２２】
さらに、外部導体３３の層の外側（すなわち、シールドコア３５の外側）は、紫外線硬化型樹脂２３からなる外被３４により被覆されている。外被３４を形成する紫外線硬化型樹脂２３としては、例えば、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂にエポキシアクリレート樹脂やポリエステルアクリレート樹脂を配合したもの等を使用することができる。
【００２３】
外被３４の樹脂は、図２に示す樹脂塗布装置によりシールドコアの周囲に塗布される。
図２に示すように、樹脂塗布装置１０は、所謂ダイスコーティングを行う装置であり、円筒形状の筐体１１を外側に有しており、この筐体１１の内側にはシールドコア３５を通過させるポイント１２と、ポイント１２からシールドコア３５の走行方向下流側に間隔をあけて配置されたダイス１３とを備えている。ポイント１２とダイス１３は、筐体１１の内側に取り付けられた円筒状のスペーサ１５により、相互の間隔が保たれている。
【００２４】
ポイント１２は、通過させるシールドコア３５より比較的大きい内径を有する円孔状の内部空間１２ａを有しており、その先端（下端）側には、通過させるシールドコア３５より僅かに大きい内径を有する円孔状のガイド孔１２ｂが設けられている。ダイス１３の中央におけるポイント１２のガイド孔１２ｂの下流位置には、シールドコア３５に所定の外径で紫外線硬化型樹脂２３を塗布するための孔１３ａが設けられている。この孔１３ａの孔径は、製造する同軸ケーブル３０の外径と略同径である。
【００２５】
ポイント１２とダイス１３の間には樹脂供給路１４が形成されており、外部の樹脂供給部２３ａ（図３参照）から筐体１１及びスペーサ１５に形成された供給孔１１ａを通して樹脂供給路１４に紫外線硬化型樹脂が供給される。ポイント１２の内部空間１２ａ及びガイド孔１２ｂを通過したシールドコア３５の外周に、樹脂供給路１４において紫外線硬化型樹脂が塗布され、ダイス１３の孔１３ａを通過したシールドコア３５の外周には、所定の外径で紫外線硬化型樹脂の層が形成される。
【００２６】
このような樹脂塗布装置１０を用いて、シールドコア３５の外周に紫外線硬化型樹脂を塗布するには、図３に示すようにシールドコア３５をその軸方向に沿って走行させるパスラインを設け、そのパスラインの途中に樹脂塗布装置１０を設置する。
図３に示すように、本実施形態の同軸ケーブルの製造方法に用いる外被形成装置４０は前記シールドコア３５に外被３４を形成する装置であり、前記樹脂塗布装置１０を用いている。この外被形成装置４０は、シールドコア３５が巻き取られた供給ボビン４１を有しており、供給ボビン４１の下流側には、ガイドローラ４２を介して、シールドコア３５の外周に紫外線硬化型樹脂２３を塗布する樹脂塗布装置１０が設けられている。さらに、樹脂塗布装置１０の下流側には、紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂２３を硬化させるための紫外線ランプを有する紫外線照射装置４３が設けられており、紫外線照射装置４３の下流側には、ガイドローラ４４、引取装置４５、巻取装置４６が順次設けられている。
【００２７】
供給ボビン４１には、中心導体３１の外周に内部絶縁体３２を設け、内部絶縁体３２の外周に外部導体３３を設けて形成されたシールドコア３５が、予め巻き取られている。この供給ボビン４１から繰り出したシールドコア３５を、ガイドローラ４２を介して樹脂塗布装置１０に供給する。図２に示したように、樹脂塗布装置１０においては、シールドコア３５をポイント１２の内部空間１２ａ及びガイド孔１２ｂ、ダイス１３の孔１３ａを通過するように配置し、樹脂供給路１４に紫外線硬化型樹脂２３を供給しながらシールドコア３５を走行させる。これにより、シールドコア３５の外周に紫外線硬化型樹脂２３が塗布され、さらに紫外線照射装置４３により紫外線硬化型樹脂２３が硬化されてシールドコア３５の外周に外被３４が形成される。外被３４が形成された同軸ケーブル３０は、ガイドローラ４４を介して引取装置４５により下流側に引き取られ、巻取装置４６により巻き取られる。
【００２８】
本実施形態では、通常数ｋｍ程度の長さであるシールドコア３５を複数本用意し、それらを長手方向に順に接続して、長尺のシールドコアを作製する。
シールドコア同士を接続する方法について、次に説明する。
【００２９】
まず、図４（Ａ）に示すように、接続するそれぞれのシールドコア３５の端部３５ａから所定長さ分だけ軸方向内側の箇所を、酸水素バーナ等の火炎で加熱する。シールドコア３５の表面の外部導体３３には、その導体素線３３ａ（図１参照）を製造する際に表面に付着させていたオイルや流動パラフィン等の物質が残留しており、その物質が加熱により変質して接着材のように機能して、外部導体３３の加熱した箇所が一体化して固まり、図４（Ｂ）に示すように、固定部３５ｂが形成される。
【００３０】
そして、図４（Ｃ）に示すように、シールドコア３５の端部３５ａから固定部３５ｂまでの、外部導体３３の導体素線３３ａをばらけさせ、その内側の中心導体３１および内部絶縁体３２を切断して除去する。これにより、端部３５ａにはばらけた外部導体３３の導体素線３３ａのみが残る。
次いで、図４（Ｄ）に示すように、それぞれのシールドコア３５のばらけた導体素線３３ａ同士を対向させて接近させ、互いに重なるように配置する。
さらに、図４（Ｅ）に示すように、重ねた箇所の導体素線３３ａ同士を捩じり合わせて一体化させ、外部導体３３同士を繋いで接続部３６を形成する。
【００３１】
なお、接続部３６の接続強度とダイスコーティングのために好ましい外径を考慮すると、接続部３６の大きさは、シールドコア３５の長手方向の長さを３０ｍｍ以下、外径を３００μｍ以下とすると良い。
【００３２】
このような接続方法により、接続部３６が外部導体３３のみで形成されて、接続部３６の外径をシールドコア３５の通常部と同程度以下に小さくすることができる。したがって、接続した長尺シールドコアを図３に示した工程により供給ボビン４１から繰り出して外被３４を形成する際に、樹脂塗布装置１０におけるポイント１２のガイド孔１２ｂを挿通することができる。そして、従来のシールドコア複数本分の被覆形成を一工程で連続的に行うことが可能となるため、極細の同軸ケーブル３０を一度に長尺に製造することができ、製造効率を向上させることができる。なお、形成された同軸ケーブル３０は、巻取装置３６に巻き取られた後、再び繰り出して巻き替え工程を行い、その際に接続部３６の箇所を切断して除去する。
【００３３】
また、外部導体３３同士を繋ぐ工程において、図４（Ｅ）の状態からさらに接続部３６を強固なものとするために、次に示すＡ〜Ｅの何れか一つ以上の工程を行うことが好ましい。
Ａ：加熱方法
図５（Ａ）に示すように、捩じった接続部３６を加熱する。これにより、固定部３５ｂを形成したときと同様に、外部導体１６の表面に付着しているオイルや流動パラフィン等の物質を変質させて接着させることができ、図５（Ｂ）に示すように、接着された接続部３６ａを形成することができる。この接続部３６ａは、捩じられた状態の一体化力に加えて接着力が付加され、安定した接続状態が得られる。
【００３４】
Ｂ：圧着方法
図６に示すように、外部導体３３を捩じって形成した接続部３６を治具３７で押し潰して圧着する。例えば、治具３７は円筒形の筒部３８を有しており、半円形状で径方向に開け閉めができるようになったものを使用することができる。また、筒部３８を貫くように複数のピン３９が設けられており、例えば接続部３６の外周から９０°刻みで４方向からピン３９を押し込むようにする。また、ピン３９はシールドコア３５の長手方向に２〜５箇所、４〜１２方向に設けておくと良い。これにより、接続部３６の強度を向上させやすく、接続部３６の外径も小さくし易い。
これにより、捩じった接続部３６の外径を大きくすることなく、接続部３６の外部導体３３を塑性変形させて安定した接続状態を得ることができる。
【００３５】
Ｃ：接着方法
外部導体３３を捩じって形成した接続部３６に接着材を塗布して、接着する。このとき、前述した圧着に用いたような筒部３８ａ（図７参照）を用いて、接続部３６の外径が他の部分よりも大きくならないようにするとよい。なお、筒部３８ａにはピン孔は無いほうが好ましい。これにより、接続部３６の外径を大きくすることなく、接着力により安定した接続状態を得ることができる。
【００３６】
Ｄ：半田付け方法
外部導体３３を捩じって形成した接続部３６を半田付けする。このとき、前述した圧着に用いたような筒部３８ａ（図７参照）を用いて、接続部３６の外径が他の部分よりも大きくならないようにするとよい。なお、筒部の内面には、例えば耐熱シリコンオイル等の半田剥離性のオイルを塗布しておく。また、筒部３８ａにはピン孔が無いほうが好ましい。これにより、接続部３６の外径を大きくすることなく、半田の固定力により安定した接続状態を得ることができる。
【００３７】
Ｅ：融着方法
外部導体３３を捩じって形成した接続部３６を、酸水素バーナもしくはプラズマバーナによって加熱し、融着する。これにより、接続部３６の外径を大きくすることなく、融着の一体化力により安定した接続状態を得ることができる。なお、融着前に外部導体３３の表面のオイル成分や流動パラフィンを有機溶剤（アセトン等）で除去しておくことが好ましい。
【００３８】
このように、前記Ａ〜Ｅの接続方法によれば、捩じった接続部３６の外径が大きくなることがなく、安定した接続状態を得ることができる。また、接続部３６，３６ａの表面に、対金属滑り性を良くするためのオイルや粒子を塗布しておくことで、ダイスコーティングする際の抵抗を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明のシールドコアの接続方法に用いられるシールドコアに被覆が施された同軸ケーブルの例を示す断面図である。
【図２】本発明の同軸ケーブルの製造方法に用いられるダイスコーティング用の樹脂塗布装置の例を示す断面図である。
【図３】本発明の同軸ケーブルの製造方法を実施する外被形成装置の例を示す概略図である。
【図４】本発明のシールドコアの接続方法の各工程を示す概略図である。
【図５】接続方法の他の工程を示す概略図である。
【図６】接続方法のさらに他の工程を示す概略図である。
【図７】接続方法のさらに他の工程を示す概略図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０  樹脂塗布装置
２３  紫外線硬化型樹脂
３０  同軸ケーブル
３１  中心導体
３２  内部絶縁層
３３  外部導体
３４  外被
３５  シールドコア
４０  外被形成装置
【図１】
2009110835.tif 000003
【図２】
2009110835.tif 000004
【図３】
2009110835.tif 000005
【図４】
2009110835.tif 000006
【図５】
2009110835.tif 000007
【図６】
2009110835.tif 000008
【図７】
2009110835.tif 000009