(57)【要約】【課題】押出形成の生産性を低下させずに、製造ライン中でのレーザー光による切断が可能な小片シートの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】小片シートの製造方法において、溶融したアクリル系樹脂をダイ４４からシート状に押し出し、樹脂シートＡを型ローラ４６とニップローラ４８で挟みこんで成型すると同時に、裏面に溝６０Ａ〜Ｃを形成する。樹脂シートＡを搬送方向に沿ってレーザー切断装置９０Ａのレーザー光で溝６０Ａ〜Ｃの部分を切断する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂シートを搬送方向及び搬送方向に直交する方向に沿って切断することで小片シートを製造する方法であって、
溶融したアクリル系樹脂をダイからシート状に押し出す工程と、
押し出した樹脂シートを型ローラとニップローラで挟み、該樹脂シートを成形する工程と、
前記樹脂シートを前記型ローラから剥離する工程と、
前記樹脂シートを搬送方向と直交する方向に沿って切断する工程と、
前記樹脂シートを搬送方向に沿ってレーザー光で切断する工程と、
を備え、
前記レーザー光による切断工程の前に、前記樹脂シート上のレーザー光による切断予定箇所に溝を形成する工程を有することを特徴とする小片シートの製造方法。
【請求項２】
前記溝が、レーザー光の照射面とは反対側の面に形成されることを特徴とする請求項１記載の小片シートの製造方法。
【請求項３】
前記溝が、前記樹脂シートを型ローラとニップローラで挟むことで形成されることを特徴とする請求項１又は２記載の小片シートの製造方法。
【請求項４】
前記溝が、高温のエッジナイフにより形成されることを特徴とする請求項１又は２記載の小片シートの製造方法。
【請求項５】
前記溝が、前記樹脂シートの残渣部が１ｍｍ以下となる深さで形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１記載の小片シートの製造方法。
【請求項６】
前記樹脂シートの成形工程が、幅方向において厚さの分布を有するよう前記樹脂シートを加工するものであることを特徴とする請求項１〜５の何れか１記載の小片シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は小片シートの製造方法に関し、特に、サイドエッジ方式の導光板に適用される小片シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の導光板の製造方法は、大型の樹脂シートを製造し、後工程で樹脂シートを必要ななサイズに切断することで行われている。樹脂シートの切断は、切断面の後研磨を不要とするためレーザー光による切断が適用されている（特許文献１）。
【０００３】
しかし、アクリル樹脂系の樹脂シートをレーザー光で切断しようとすると、切断時に可燃性の分解ガスが発生するため、分解ガスを除去する必要がある。特に、厚みが１ｍｍ以上の樹脂シートを切断した場合、分解ガスが大量に発生する。その分解ガスを除去するために、送風を行うとレーザー光で溶融した切断面が荒れてしまうおそれがある。また、吸気を行うとその吸気能力が律速となり、レーザー切断装置の加工速度は２ｍ／分以下となる。このため、導光板の製造ラインにレーザー切断装置を導入した場合、製造ラインの速度が２ｍ／分以下となり、押出成形の生産性が著しく低下するおそれがあった。
【特許文献１】特開２００４−１７５８６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
押出成形の生産性を低下させずに、製造ライン中でのレーザー光による切断が可能な小片シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するために、本発明の小片シートの製造方法は、樹脂シートを搬送方向及び搬送方向に直交する方向に沿って切断することで小片シートを製造する方法であって、溶融したアクリル系樹脂をダイからシート状に押し出す工程と、押し出した樹脂シートを型ローラとニップローラで挟み、該樹脂シートを成形する工程と、前記樹脂シートを前記型ローラから剥離する工程と、前記樹脂シートを搬送方向と直交する方向に沿って切断する工程と、前記樹脂シートを搬送方向に沿ってレーザー光で切断する工程と、を備え、前記レーザー光による切断工程の前に、前記樹脂シート上のレーザー光による切断予定箇所に溝を形成する工程を有することを特徴とする。
【０００６】
本発明によれば、アクリル樹脂系の樹脂シートに溝を形成し、その溝をレーザー光で切断することで、分解ガスの発生を少なくできる。分解ガスの発生が少ないので、ガス除去のための送風及び吸気能力を上げる必要性がない。レーザー光による加工速度を２ｍ／分以上とすることが可能となる。
【０００７】
また、レーザー光で厚いシートを切断しようとするとレーザー光の出力を高出力にするか、または集光レンズにより集光させる必要があった。高出力とした場合にはドロスが発生しやすくなり、また集光させると焦点深度が小さくなるために厚みのあるシートでは均質な切断面を得ることができなかった。樹脂シートに溝を形成し、切断箇所を薄くすることで、レーザー光の出力を小さく、焦点深度を大きくすることができ、均質で高品質な切断面を得ることができる。
【０００８】
また、レーザー光により切断するので、切断面は鏡面状となり、その切断面を光入射面とすることで光損失の少ない小片シートを得ることができる。
【０００９】
本発明の小片シートの製造方法は、前記発明において、前記溝が、レーザー光の照射面とは反対側の面に形成されることを特徴とする。レーザー光が、溝の形成された反対面から照射されるので、レーザー光を切断部に容易にフォーカスさせることができる。エネルギーロスが少なく、精度の良い切断が実現できる。
【００１０】
本発明の小片シートの製造方法は、前記発明において、前記溝が、前記樹脂シートを型ローラとニップローラで挟むことで形成されることを特徴とする。樹脂シートを成形するときに溝を形成するので、新たな装置を設置する必要がない。
【００１１】
本発明の小片シートの製造方法は、前記発明において、前記溝が、ホットナイフにより形成されることを特徴とする。ホットナイフにより切断することで小片シートサイズが変更されても自由に切断位置を決めることができる。
【００１２】
本発明の小片シートの製造方法は、前記発明において、前記溝が、前記樹脂シートの残渣部が１ｍｍ以下となる深さで形成されていることを特徴とする。１ｍｍ以下とすることで、分解ガスの発生を少なくでき、また、レーザー光による切断をより高速に行うことができる。
【００１３】
本発明の小片シートの製造方法は、前記発明において、前記樹脂シートの成形工程が、幅方向において厚さの分布を有するよう前記樹脂シートを加工するものであることを特徴とする。厚さの分布を有する小片シートが液晶表示装置等に好適に使用される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、樹脂シートに溝を形成し、その溝をレーザー光で切断することで、押出形成の生産性を低下させずに、小片シートを得ることができる。また、生産性が高いので製造ライン中でのレーザー光による切断が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について、小片シートの製造方法を、導光板を例にして説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明されるが、本発明の範囲を逸脱すること無く、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。従って、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。
【００１６】
図１は、本発明が適用される導光板を製造する全体工程図の一例であり、図２は各工程を実施するための各種機器を備えた導光板の製造装置の概念図である。
【００１７】
図１に示すように、本発明が適用される導光板の製造方法は、主として、原料の計量や混合を行う原料工程１０と、溶融した樹脂を連続してシート状（帯状）に押し出す押出工程１２と、押し出した樹脂シートを型ローラとニップローラで挟み、樹脂シートを幅方向に厚みの分布を持つ形状に成形しながら冷却して固化する成形工程１４と、固化した樹脂シートを徐冷する徐冷工程１６と、徐冷した樹脂シートの反りに関して所定基準に対する合否を測定する反り測定工程１８と、反りが所定基準を超える場合には成形工程１４及び徐冷工程１６にフィードバックして、樹脂シートの幅方向における冷却速度及び徐冷速度が均一化するように制御する制御工程２０と、樹脂シートの表裏面に表面保護用のフィルムをラミネートするラミネート工程２２と、樹脂シートを所定サイズ（長さ・幅）となるように切断し、個々の導光板を形成する切断工程２４と、切断された導光板を積載する積載工程２６とで構成される。
【００１８】
以下、本発明が適用される導光板の製造装置の構成を、上記各工程１０〜２６ごとに説明する。
【００１９】
図２に示すように、原料工程１０では、原料サイロ２８（又は原料タンク）及び添加物サイロ３０（又は添加物タンク）から自動計量機３２に送られた原料樹脂及び添加物が自動計量され、混合器３４で原料樹脂と添加物が所定比率になるように混合される。
【００２０】
原料樹脂に添加物として散乱粒子を添加する場合、最初に、原料樹脂に散乱粒子を所定濃度よりも高濃度に添加されたマスターペレットが造粒機で製造される。次いで、マスターバッチ方式を好適に採用することで、散乱粒子を所定濃度よりも高濃度に添加されたマスターペレットと散乱粒子が添加されていないベースペレットとが混合器３４で所定比率混合される。散乱粒子以外の添加物を添加する場合も同様である。
【００２１】
本発明に使用される原料樹脂としてはアクリル系樹脂を用いることができ、例えばメチルメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ）やＭＳ樹脂などが挙げられる。原料工程１０で適切に計量・混合された原料樹脂は押出工程１２に送られる。
【００２２】
押出工程１２では、混合器３４で混合された原料樹脂がホッパー３６を介して押出機３８に投入される。原料樹脂が押出機３８により混練りされながら溶融される。押出機３８は単軸式押出機及び多軸式押出機の何れでもよく、押出機３８の内部を真空にするベント機能を含むものが好ましい。押出機３８で溶融された原料樹脂は、スクリューポンプ又はギアポンプ等の定量ポンプ４０により供給管４２を介してダイ４４（例えばＴダイ）に送られる。ダイ４４からシート状に押し出された樹脂シートＡは成形工程１４に送られる。
【００２３】
成形工程１４では、ダイ４４から押し出された樹脂シートＡが、型ローラ４６とニップローラ４８とで挟まれる。樹脂シートＡが幅方向に厚みの分布を持つ形状に成形されならながら、冷却され固化される。固化した樹脂シートＡは剥離ローラ５０で剥離される。成形工程１４を経た樹脂シートＡは次に徐冷工程１６に送られる。
【００２４】
樹脂シートＡを型ローラ４６とニップローラ４８とで挟むことで、樹脂シートＡに溝が形成される。溝は、樹脂シートＡ上であって、後述する切断工程においてレーザー光での切断が予定されている領域に形成される。
【００２５】
徐冷工程（又はアニーリング工程）１６は、剥離ローラ５０の下流における樹脂シートＡの急激な温度変化を防止するために設けられている。樹脂シートＡに急激な温度変化が生じた場合、例えば樹脂シートＡの表面近傍が塑性状態になっているにも拘わらず、樹脂シートＡの内部が弾性状態となり、この部分の硬化による収縮で樹脂シートＡの表面形状が悪化するおそれがある。また、樹脂シートＡの表裏面に温度差が生じた場合、樹脂シートＡに反りを生じ易い。特に、幅方向において肉厚分布がある樹脂シートＡである場合、樹脂シートＡに反りが発生しやすくなる。
【００２６】
徐冷工程１６には、入口と出口を有するトンネル状の徐冷ゾーン５４（又はアニーリングゾーン）が設けられている。徐冷ゾーン５４の前半部では、樹脂シートＡは加熱手段５５で加熱され、徐々に自然冷却される。徐冷ゾーン５４の後半部では樹脂シートＡに冷風を当てて強制的な冷却が行われる。
【００２７】
徐冷ゾーン５４の前半部に設ける加熱手段５５としては、複数のノズルより温度制御されたエア（温風）を樹脂シートＡに向けて噴出させる構成、ニクロム線ヒータ、赤外線ヒータ、誘電加熱手段等により、樹脂シートＡを加熱する構成等、公知の各種手段が採用できる。
【００２８】
また、徐冷ゾーン５４の前半部には、樹脂シートＡが徐冷搬送される際に、搬送を阻害しないように樹脂シートＡに外力を加えて、樹脂シートＡを本来の反りのない形状に保持するため、形状保持手段５６が設けられる。
【００２９】
また、徐冷ゾーン５４の後半部には、樹脂シートＡを挟んで上側と下側とに、冷風を噴出して樹脂シートＡを浮上搬送する複数のエアノズル装置７４が設けられる。エアノズル装置７４としては、ウェブ状の搬送物を浮上搬送する際に使用される公知のものを使用できる。これにより、樹脂シートＡはローラに接触しない非接触状態で常温程度まで冷却される。
【００３０】
次に、図２に示すように、徐冷工程１６で冷却された樹脂シートＡは、ニップタイプのフィードローラ７６により引き取られて、反り測定工程１８に送られる。
【００３１】
反り測定工程１８では、反り測定器７８により樹脂シートＡの反りの所定基準に対する合否が判断される。
【００３２】
ここで反りを、樹脂シートＡの例で説明する。図３に示すように、縦６００ｍｍ・横１１００ｍｍに切り出した樹脂シートＡの裏面（平坦面側）を平面な測定基盤８０の上面に載置したときに、樹脂シートＡと測定基盤８０との最大距離Ｈを反り量という。反り量の所定基準（規格値）は、樹脂シートＡの用途及びユーザ側の規格により設定される。反り測定器７８は所定基準に対する合否を判断する。反り測定器７８としては、例えば、樹脂シートＡの表面（外周）を静電センサなどでスキャンさせ、樹脂シートＡと静電センサとの距離（形状）を計測し、予め作成しておいた計測値と反り量との関係から反り量を求める方式を採用することができる。
【００３３】
そして、反り測定器７８で測定された反り量が所定基準を超える場合には、制御工程２０において、成形工程１４及び徐冷工程１６にその情報をフィードバックして、樹脂シート幅方向における冷却速度及び徐冷速度が均一となるように制御される。
【００３４】
反り測定工程１８の下流には、ラミネート工程２２、切断工程２４、及び積載工程２６が順に設けられている。ラミネート工程２２は、樹脂シートＡの表裏面に保護フィルム（ポリエチレン等のフィルム）を貼り付ける工程である。一対のリール８２から巻き戻された保護フィルム８４が樹脂シートＡを挟み込むように合流され、ニップローラ８６を通過することによりラミネートされる。
【００３５】
切断工程２４は、樹脂シートＡを搬送方向と直交する方向に沿って切断し、所定長さに切り揃える工程と、樹脂シートＡの両端部及び中央部の溝が形成された部分を搬送方向に沿って切除する工程とを含んでいる。樹脂シートは切断工程２４を経ることで、樹脂シートＡが個々の導光板に切断される。
【００３６】
樹脂シートＡを所定長さに切り揃えるには、例えば、切断機８８として、図２に示すように、受け刃８８Ａと押し当て刃８８Ｂとからなるタイプの切断機を好適に使用できる。但し、これに限定するものではなく、レーザー切断装置を好適に使用することができる。
【００３７】
また、搬送方向に沿って切断するための切断機９０としては、図２に示すように、レーザー光を利用したレーザー切断装置９０Ａが使用される。本発明では、樹脂シートＡに形成された溝の領域がレーザー切断装置９０Ａのレーザー光で切除されることになる。その後、積載工程２６では、切断された個々の導光板がストッカー７９に積載される。
【００３８】
次に、図４は本発明が適用される導光板の製造装置における一部拡大図である。なお、図４においては、押出工程１２、成形工程１４及び切断工程２４のみが示されている。
【００３９】
型ローラ４６は中央部と両端部が細い形状に成形されている。ニップローラ４８は略平坦状に形成される。型ローラ４６のローラ面には、樹脂シートを成形するための反転形状が形成される。これにより、ダイ４４から押し出された高温の樹脂シートＡが型ローラ４６とニップローラ４８とで所定ニップ圧で狭圧（ニップ）されることにより、厚さ分布を持つ形状に成形される。本実施の形態においては、樹脂シートＡは２箇所の肉厚部を有するよう成形されている。ニップローラ４８には、図示しない加圧手段が設けられており、型ローラ４６との間の樹脂シートＡを所定の圧力で挟圧できるようになっている。この加圧手段は、いずれも、ニップローラ４８と型ローラ４６との接触点における法線方向に圧力を印加する構成のもので、モータ駆動手段、エアシリンダ、油圧シリンダ等の公知の各種手段が採用できる。
【００４０】
剥離ローラ５０は、型ローラ４６に対向配置され、樹脂シートＡを巻き掛けることにより樹脂シートＡを型ローラ４６より剥離するためのローラで、型ローラ４６の１８０度下流側に配置される。
【００４１】
型ローラ４６、ニップローラ４８及び剥離ローラ５０の材質としては、各種鉄鋼部材、ステンレス鋼、銅、亜鉛、真鍮、これらの金属材料を芯金として、表面にゴムライニングしたもの、これらの金属材料にＨＣｒメッキ、Ｃｕメッキ、Ｎｉメッキ等のメッキを施したもの、セラミックス、及び各種の複合材料が採用できる。
【００４２】
本実施形態において、ニップローラ４８には、突起４８Ａが３箇所に設けられている。突起４８Ａはニップローラ４８の表面を周回するように設けられている。この突起４８Ａと型ローラ４６で樹脂シートＡを挟むことで、樹脂シートＡの裏面に溝６０Ａ，溝６０Ｂ及び溝６０Ｃが形成される。溝６０Ａ〜Ｃが形成される領域は、切断工程２４においてレーザー光による切断が予定されている箇所と一致する。
【００４３】
溝６０Ａ〜Ｃの深さは、溝形成後の樹脂シートＡの残渣部の厚さが１ｍｍ以下となるように形成するのが好ましく、さらに０．３ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることがより好ましい。その理由は、０．３ｍｍ未満であるとレーザー光切断前に割れる恐れが発生し、０．８ｍｍより大きいと高速での切断がしづらくなるためである。溝６０Ａ〜Ｃ幅は、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下となるよう形成される。樹脂シートＡに形成される溝の深さ及び幅は、導光板の厚さ、切断工程２４でのレーザー光の種類等に基づいて適宜決定される。
【００４４】
裏面に溝６０Ａ〜Ｃが形成された樹脂シートＡは、徐冷工程、反り測定工程及びラミネート工程を経てパスローラ６２により切断工程２４に送られる。
【００４５】
切断工程２４は少なくとも３段階の切断工程を有している。第１の切断工程では、樹脂シートＡの両縁部が溝６０Ａ，６０Ｃに沿ってレーザー光により切断される。樹脂シートＡの両縁部が、搬送中にレーザー切断装置により切断される。樹脂シートＡは、成型工程１４で所定の形状に成型されるが、樹脂シートＡの両縁部は、その形状において中央部に比較して寸法精度が悪くなるため切断される。樹脂シートＡの両縁部は、導光板における光入射面とならないので、樹脂シートＡを搬送しながら切断しても、導光板の品質面への影響は小さい。
【００４６】
切断された樹脂シートＡの一部は回収ボックス６４で回収され、回収された樹脂の一部は再利用される。切断面が導光板の光入射面とならない限り、必ずしもレーザー光による切断は必要ないが、光散乱等の影響を少なくするため、レーザー光による切断が好適に使用される。
【００４７】
次に、樹脂シートＡは、搬送方向と直行する方向に沿って切断される。切断は上述した受け刃と押し当て刃とからなるタイプの切断機で行われる。本実施の形態の導光板においては、搬送方向と直行する方向に沿って切断された面が光入射面とならないので、レーザー光による切断である必要はない。しかし、両縁部の切断と同様に、光入射面とならない面であっても、光散乱等の影響を少なくするため、レーザー光による切断が好適に使用される。
【００４８】
本発明においては、樹脂シートＡをレーザー光により搬送方向に沿って切断することで、導光板の光入射面が形成される。つまり、溝６０Ｂに沿って、レーザー光により切断された樹脂シートＡの切断面が、導光板の光入射面となる。レーザー光を使用することで、切断後の研磨が不要で、鏡面状の光入射面を容易に得ることが可能となる。特に、レーザー光による切断箇所には溝６０Ａ〜Ｃが形成されているので、切断に伴う分解ガスの発生を少なくできる。
【００４９】
吸気装置（不図示）が、分解ガスを吸気するために設置される。分解ガスの発生が少ないので大型の吸気装置を設ける必要がなく、分解ガスの吸気が製造プロセスにおける律速とならない。その結果、レーザー切断装置の加工速度を２ｍ／分以上とすることができる。
【００５０】
レーザー切断装置９０Ａのレーザー光源としては、例えば炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等が好適に使用される。導光板に使用されるアクリル樹脂系からなる樹脂シートを切断する場合、出力１０Ｗ〜１２００Ｗの炭酸ガスレーザーが使用され、厚み２ｍｍの板で切断速度  ２ｍｍ/秒〜１００ｍｍ/秒で切断される。
【００５１】
図５は、切断される樹脂シートＡ、溝６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ及びレーザー切断装置９０Ａの位置関係を示している。図５（Ａ）に示すように、樹脂シートＡの裏面側には溝６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃが、両端部及び中央部に設けられている。そしてレーザー切断装置９０Ａからのレーザー光が、溝形成面と反対の面に照射される。溝形成面からレーザー光を照射するよりも、反対面から照射するほうが焦点を容易に切断部に合わせることができるからである。溝形成面からレーザー光の照射では、溝の深さにより焦点位置がずれるおそれがあるからである。
【００５２】
一般に、レーザー切断装置９０Ａのレーザー光は拡がりを有するため、切断対象物に垂直に照射されない。本発明によれば、切断箇所に溝を形成しているので、その厚みは薄くなっている。対象物の厚みが薄いので角度がつく部分が減少し、レーザー光をより垂直に近い形で照射させることができる。
【００５３】
また、図５（Ｂ）は、レーザー光のスポット径の大きさと溝の幅の関係を示している。特に中央部の溝６０Ｂの幅がレーザー光のスポット径より大きい場合、シングルのレーザー光では切残しが生じるおそれがある。特に、導光板の光照射面となる切断面に切残しが生じると、光源からの光が効率よく導光板に入射されない。そこで、溝６０Ｂの切断に際し、レーザー光をツインビームとしたので樹脂シートＡは鏡面状となるよう確実に切断される。
【００５４】
図６は、ホットナイフを用いた溝の形成方法を示している。
【００５５】
ホットナイフ９１は樹脂シートＡが型ロール４６に巻き掛けられた状態で図示しないジグにより固定され押し当てられる。ホットナイフのこて先は棒状、へら状などのタイプが使用でき、その素材は真鍮、メッキ加工が挙げられるが特に限定されるものでない。
【００５６】
ホットナイフの表面温度は２００℃〜３００℃の範囲が好ましい。２００℃未満の低い温度では切断部分の滑らにならず、また３００℃より高い温度では樹脂の分解により端面に発泡を生じるためである。
【００５７】
最後に図７は樹脂シートから切断された導光板を示している。導光板は、その厚さが均一ではなく、厚さ分布を有している。
【００５８】
ノートパソコン等の比較的小画面な液晶パネルには、図７（Ａ）に示すように、一端側が厚肉で他端側が薄肉な形状の導光板１００が使用される。導光板１００は、光源ユニット（図示せず）の光が入射する光入射面１０２と、面上の光を出射する光出射面１０４と、光入射面１０２から光を光出射面１０４に導くための光反射面１０６と、光入射面１０２の対向側に位置する対向面１０８とで構成される。
【００５９】
大画面液晶テレビのような大画面な液晶パネルには、図７（Ｂ）に示すように中央部が厚肉で両端が薄肉な形状の導光板２００が使用される。導光板２００は、光源ユニット（図示せず）の光が入射する光入射面２０２と、面上の光を出射する光出射面２０４と、光入射面２０２から光を光出射面２０４に導くための光反射面２０６と、光入射面２０２の対向側に位置する対向面２０８とで構成される。
【００６０】
導光板１００及び２００は、横側から光を入射するための光入射面１０２及び２０２を有しているので、サイドエッジ型またはサイドエッジ方式の導光板と呼ばれる。
【００６１】
本発明においては、導光板１００の光入射面１０２及び導光板２００の光入射面２０２が、樹脂シートに形成された溝をレーザー光で切断することにより形成される。その結果、光入射面１０２及光入射面２０２の切断面は鏡面状となり、研磨加工が不要となる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明が適用される導光板の樹脂シートの製造方法のフローを説明する工程図
【図２】本発明が適用される導光板の製造装置の概念図
【図３】樹脂シートの反りを説明する説明図
【図４】小片シートの製造方法の第１実施例を説明する説明図
【図５】樹脂シートにレーザー光を照射した状態を説明する説明図
【図６】小片シートの製造方法の第２実施例を説明する説明図
【図７】導光板の形状の一例を説明する説明図
【符号の説明】
【００６３】
１０…原料工程、１２…押出工程、１４…成形工程、１６…徐冷工程、１８…反り測定工程、２０…制御工程、２２…ラミネート工程、２４…切断工程、２６…積載工程、２８…原料サイロ、３０…添加物サイロ、３２…自動計量機、３４…混合器、３６…ホッパー、３８…押出機、４０…定量ポンプ、４２…供給管、４４…ダイ、４６…型ローラ、４８…ニップローラ、突起…４８Ａ、５０…剥離ローラ、５４…徐冷ゾーン、５５…加熱手段、５６…形状保持手段、６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ…溝、７６…フィードローラ、７８…反り測定器、７９…ストッカー、８０…測定基盤、８２…リール、８４…保護フィルム、８６…ニップローラ、８８…切断機、９０…切断機、９０Ａ…レーザー切断装置、９１・・・ホットナイフ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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