(57)【要約】【課題】  経時的な環境変化、特に温度の周期的変化により、膨張・収縮応力が繰り返し加わっても円盤状の縁付き樹脂ケースと蓋状部の成型接合面が剥離しない耐久性の高いコイン型ＲＦＩＤタグを提供すること。【解決手段】  円盤状の縁付き樹脂ケース２の縁部４の全周にわたって、連続的または断続的に少なくとも１周のリブ８を設けた中間製品（図２）に対して、射出成型にて蓋状部１０を成型して厚さを略均一にしたコイン型ＲＦＩＤタグを構成した。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状の縁付き樹脂ケースの縁部の内側に少なくとも１個の金属板をリング状に配置し、アンテナとＩＣチップを接続した回路からなるインレットを金属板のない中央部に配し、さらに射出成型にて蓋状部を成型して厚さを略均一にしたコイン型ＲＦＩＤタグであって、前記縁部に少なくとも１周のリブを設けたことを特徴とするコイン型ＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記リブは縁部全周にわたって連続的に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコイン型ＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記リブは縁部全周にわたって断続的に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコイン型ＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記縁部の表面積が、リブを設けない場合の１．２倍以上となることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のコイン型ＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記金属板および前記インレットの固定手段が接着剤または粘着剤であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のコイン型ＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
前記金属板および前記インレットの固定手段が円盤状の縁付き樹脂ケース内のガイドであることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のコイン型ＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
前記金属板が複数個の場合、金属板間の隙間の中心線が中央部の一点に集中しない形状の金属板を配置したことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のコイン型ＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電波を介してデータの送受信を行うＲＦＩＤタグ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ：無線自動識別）の内、特にコイン型ＲＦＩＤタグに関するものある。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤタグは、外部から無線によってデータの読み書きをすることが可能であり、近年、人や物を識別し、管理するための手段として広く普及しつつあり、さらには、社会のＩＴ化、自動化を推進するための基盤技術として注目されている。
ＲＦＩＤタグは、ラベル型、カード型、コイン型、スティック型等の種々の形態ものがあり、用途に応じて選択される。
【０００３】
従来のコイン型ＲＦＩＤタグとしては、例えば、コイル状アンテナと、コイル状アンテナの両端に接続されたＩＣチップとにより構成されたインレットを、Ｃ字状の非磁性金属の金属板における中央部の孔に収容したものがある（特許文献１参照）。
しかし、経時の温度変化により樹脂に膨張・収縮応力が繰り返し加わり、最終的にはコイン型ＲＦＩＤタグの円周部分の成型接合面が剥離するという問題を生じていた。
【特許文献１】特開２００３−３３１２５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、経時の環境変化があっても耐久性の高いコイン型ＲＦＩＤタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明は、円盤状の縁付き樹脂ケースの縁部の内側に少なくとも１個の金属板をリング状に配置し、アンテナとＩＣチップを接続した回路からなるインレットを金属板のない中央部に配し、さらに射出成型にて蓋状部を成型して厚さを略均一にしたコイン型ＲＦＩＤタグであって、前記縁部に少なくとも１周のリブを設けてコイン型ＲＦＩＤタグを構成した。
【０００６】
リブの配置形態としては、縁部全周にわたって設ければ、連続的であっても断続的あってもよい。
【０００７】
リブの形状および複数の場合の周数は、円盤状の縁付き樹脂ケースの縁部と蓋状部の嵌合度合いが大きい程好ましいが、リブのサイズ等に伴う射出成型金型作成の都合で選択すればよい。ただし接合面積となる縁部の表面積は、リブを設けない場合の１．２倍以上であることが好ましい。
【０００８】
射出成型にて蓋状部を成型する際にインレットと金属板が押し流されないように固定する必要があるが、固定手段は、接着剤または粘着剤、あるいはそれらを利用した両面テープを用いるか、もしくは円盤状の縁付き樹脂ケース内に予め成型で作成したガイドであってもよい。
【０００９】
金属板が複数個の場合の金属板の形状は、応力を分散させるために、金属板間の隙間の中心線が中央部の一点に集中しない形状であれば更に好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、円盤状の縁付き樹脂ケースの縁部に、少なくとも１周のリブを設けたことで、円盤状の縁付き樹脂ケースと蓋状部の樹脂の収縮率の差から発生する収縮・膨張応力にも、接合面が分離しない強固なＲＦＩＤタグを製造することが出来、耐久性を飛躍的に向上させることが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例について説明する。
図１は、本発明の１実施例によるコイン型ＲＦＩＤタグの組み立て工程における中間製品の平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。図１に示すように、本発明によるコイン型ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップ５およびコイル状アンテナ６からなるインレット１と、金属板３と、円盤状の縁付き樹脂ケース２とを有している。円盤状の縁付き樹脂ケース２の縁部４（図２参照）には本発明で重要な小突起＝リブ８が同心円状に設けられている。
【００１２】
ＩＣチップ５としては、１２５〜１３５ＫＨｚ、４．９ＭＨｚ、６．５ＭＨｚ、１３．５６ＭＨｚまたはＵＨＦ帯等の周波数帯域で作動するＩＣチップが使用可能である。
コイル状アンテナ６は、ＩＣチップ５のリードフレームのそれぞれのアンテナ接続用端子７ａ、７ｂに電気的に接続され、電磁誘導方式でデータ通信が行われるようになっている。
【００１３】
コイル状アンテナ６は、巻線（被覆銅線）、エッチング、印刷、蒸着、メッキなどの方法で作成することが可能であるが、小型化するためには、重ね巻が容易で、回路の断面積が比較的大きく、抵抗値が小さく、低コストで製造可能な巻線アンテナを使用することが好ましい。
巻線アンテナの材料としては、銅、アルミ、金等があるが、銅線が最も多く使用されており種類も多い。被覆銅線としては、一般にエナメル線が使用されている。コイルを成型する場合、絶縁被覆の外側にホットメルトあるいは溶剤可溶性接着剤が設けられた線材を使用し、線を重ね巻きしながら接着剤で線同士を接着して解れないようにする。
【００１４】
ＩＣチップ５にコイル状アンテナ６を接続する方法としては、ハンダ等の金属、合金を使用して加熱接続する方法や、銀、銅などの金属粉末を含有する導電性接着剤で接続する方法や、超音波接合を含む広い意味での溶接、カシメ、金属同士の熱圧着など定法の接続方法が使用可能である。この中でも接続の信頼性の高いハンダと溶接を使用した接続方法が好ましい。
【００１５】
金属板３は、コイン型ＲＦＩＤタグを所望の重量とするための錘として機能するものであるが、磁性金属の場合は通信特性に影響を与えるので、非磁性金属が用いられる。金属板３としては、非磁性の真鍮板、銅板、燐青銅板等が使用可能である。
【００１６】
本発明では、金属板３の厚さを１．５ｍｍ以下としている。これは、厚さ２．８ｍｍのコイン型ＲＦＩＤタグにおいて、１．５ｍｍ厚の金属板３を設けると、金属板上の樹脂の厚さが片側０．４ｍｍ程度となり、厚さがこれ以上に大きくなると、蓋状部を射出成型する時に樹脂の流れる空隙が狭くなり、樹脂が十分に回り込むのが困難になるからである。層構成にもよるが、このような観点から金属板３の厚さは１．５ｍｍ以下とするのが好ましい。
【００１７】
また、コイン型ＲＦＩＤタグの重さを５ｇ程度とすると、金属板３は真鍮製の場合３００ｍｍ３程度の体積が必要となる。これは２００ｍｍ２×１．５ｍｍ〜５００ｍｍ２×０．６ｍｍの範囲の真鍮板に換算できる。通信性能、射出成型性、インレット１の設置部分の空き面積を考慮すると、金属板３は厚さが０．８ｍｍから１．２ｍｍの範囲の真鍮板が更に好ましい。
【００１８】
大きな平板状金属板から金属板を打ち抜くと、ある程度中心部分が凸状になる。高価な金型を使用すれば平坦にすることも可能であるが、本発明ではある程度中心部分が凸状になっていても蓋状部側が凸面となるように表裏を揃えて配置すれば支障はなく、低コストのコイン型ＲＦＩＤタグを製造することが可能である。
【００１９】
円盤状の縁付き樹脂ケース２は、ポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリプロピレン、ポリエチレン、フッ素樹脂、ポリアミド、ポリマーアロイ、エンジニアリングプラスチックなどの単体或いは複合体、等熱可塑性の一般的に射出成型が可能な樹脂から形成される。用途によって、透明、半透明、不透明のものが使用できる。透明樹脂以外のほとんどの樹脂は、酸化チタン、炭酸カルシウム、シリカ、カーボン、有機顔料などの顔料や染料や紫外線吸収剤、滑材等の添加剤を含んでいる。また、出来上がったコイン型ＲＦＩＤタグを染料によって染色する場合もある。
円盤状の縁付き樹脂ケース２は、公知の射出形成法を用いて作成される（１次成型）。図２からわかるように、円盤状の縁付き樹脂ケース２は、この実施例では、円板状の本体部分２ｂと、本体部分２ｂの表面側の外周縁に沿って設けられた環状突起部分２ａとからなっている。本発明では環状突起物２ａの上面接合部分にあたる縁部４(図６参照)へ、更にリブ８を設けた構成になっている。
【００２０】
本発明では、１次成型された円盤状の縁付き樹脂ケース２における環状突起部分２ａに囲まれた表面に、インレット１と金属板３を固定する必要がある。これは、蓋状部成型時に射出される樹脂によって金属板３が押し流され、それによって通信性能の低下並びに重心の移動、およびインレット１の破壊が生じることを防止するため、また、２次成型時の射出成型作業でのハンドリングを容易にするためにインレットと金属板の固定が必須である。
【００２１】
インレット１および金属板３を固定する方法として、固定部材として（１）接着剤または粘着剤、あるいはそれらを利用した両面テープ９による固定法、（２）円盤状の縁付き樹脂ケースを成型する場合に同時に形成するガイド１１（図８参照）による固定法が考えられる。
固定法（１）は、インレット１および金属板３を同時に固定するのに使用することができる。固定する接着剤としては、エポキシ系、シリコーン系、シアノアクリレート系、ビニル系等、汎用の接着剤の使用が可能で、使用される樹脂ケースの材質によって選択するのが好ましい。一般の紫外線硬化樹脂は、紫外線が金属板で遮蔽されてしまって硬化が難しく、熱硬化、反応性硬化接着剤が好ましい。また、粘着剤としては、アクリル系、シリコーン系、ビニル系等の汎用の粘着剤が使用可能である。また、それを利用した両面テープとしては公知のものが使用可能であり、芯材に紙、フィルム、不織布、フォーム基材などを使用したものや、芯材のないものが使用可能である。
固定法（２）は、金属板及びインレットが収まる形状のガイド１１を設けておき、そこへ金属板及びインレットを嵌め込むことで使用する。
【００２２】
本発明では、蓋状部成型時には高温の樹脂が円盤状の縁付き樹脂ケース２の中央部から押し出されるので、中央部には熱および圧力が強く掛かる。インレット１については、円盤状の縁付き樹脂ケース２の中心部に配置されるので、ＩＣチップとコイル状アンテナの接続部分については、耐熱性のある熱硬化型接着剤等で保護するのが好ましい。
これは射出成型時の熱と圧力によるＩＣチップの破損や、コイル状アンテナとの接続部分での断線を防ぐことを目的としている。
【００２３】
図２はコイン型ＲＦＩＤタグの中間製品（円盤状の縁付き樹脂ケース２における環状突起部分２ａに囲まれた表面に、インレット１と金属板３が固定されたもの）を示すものであるが、その円盤状の縁付き樹脂ケース２の中央部から射出された高温の樹脂が押し出され、蓋状部が形成される。こうして、円盤状の縁付き樹脂ケース２のインレット１側が蓋状部１０によって被覆され、インレット１および金属板３が封止され、コイン型ＲＦＩＤタグが製造される（図３参照）。
【００２４】
コイン型ＲＦＩＤタグの円盤状の縁付き樹脂ケースと蓋状部が接合している端面１２（図３参照）は、円盤状の縁付き樹脂ケースと蓋状部の熱収縮率の違いで応力が繰り返し加わり剥離すると考えられる。一見すると同じ樹脂同士であるので樹脂部分の熱収縮率は同じであり、このような剥離が生じることは考えにくいが、実際には円盤状の縁付き樹脂ケースと蓋状部の間には金属板が設けられているためこのような挙動にはならない。
【００２５】
円盤状の縁付き樹脂ケースは本体部分２ｂの厚さが比較的均一であり、射出される樹脂も全体に均一なものになっていると考えられる。一方蓋状部の射出樹脂は金属板が周辺部にあるため、中心部分には比較的大きな分子量を持つ樹脂（収縮率も大きい）が、周辺部分には比較的流動性の良い小さな分子量の樹脂が偏在すると考えられる。このことにより蓋状部中心部分は収縮率が円盤状の縁付き樹脂ケースより大きくなり、樹脂の収縮率の差から発生する収縮・膨張応力が発生する。
【００２６】
金属板は円盤状の縁付き樹脂ケースに底面の１面が接着剤または粘着剤或いはガイドで、蓋状部には樹脂に勘合するように上面と２側面の３面で樹脂が溶融して強固に接触している。このため、金属板と接着剤または粘着剤或いはガイドで接合している円盤状の縁付き樹脂ケース面の揃断方向の保持力と、金属板と勘合している蓋状部の保持力を比較すると、接着剤または粘着剤或いはガイドで接合している円盤状の縁付き樹脂ケース面の保持力の方が弱い。一般的に樹脂と金属の熱収縮率は１桁ほど樹脂が大きく、金属の熱収縮率は無視できる。即ちこの場合は蓋状部中心部分の樹脂の収縮力が周辺部分に伝達し、実質上蓋状部中心部分の熱収縮率に近い値となる。したがって、円盤状の縁付き樹脂ケースと蓋状部の成型接合面が剥離する原因としては、熱収縮率の差と温度の周期的変化により生じる反復的な収縮・膨張応力であると考えてよい。
【００２７】
本発明によれば、円盤状の縁付き樹脂ケースの縁部分に、少なくとも１周のリブを設けたことで、蓋状部との接合端面の平面収縮方向に対する接合強度を向上させることが出来た。このことで樹脂の収縮率の差から発生する収縮・膨張応力にも、接合面が分離しない強固なＲＦＩＤタグを製造することが出来、耐久性を飛躍的に向上させることが可能となった。
【００２８】
リブの形状および複数の場合の周数は、円盤状の縁付き樹脂ケースの縁部と蓋状部の嵌合度合いが大きい程好ましいが、リブのサイズ等に伴う射出成型金型作成の都合で選択すればよい。ただし接合面積となる縁部の表面積は、リブを設けない場合の１．２倍以上であることが好ましい。
【００２９】
実施例で記述されるようにコインの全体の厚さが２．８ｍｍの場合、円盤状の縁付き樹脂ケースの厚さは基本的には環状突起部分２ａの部分で半分の１．４ｍｍとなる。接合面の幅が１ｍｍの場合設けられるリブは、当然のことながら幅１ｍｍ以下、高さ１．４ｍｍ以下であるが、射出樹脂部の樹脂を流すため、最低でも０．４ｍｍ以上の空間が必要であり、この場合最大１．０ｍｍとなる。リブの形状は、高さは高いほど面方向に働く収縮・膨張応力に対しての抗力として作用するが、上記理由で制限がある。また、表面積を増加させるためにリブの数が複数になった場合、リブの谷間に樹脂が十分充填できなくなるので、好ましくはリブの頂点の間隔が０．１ｍｍ以上、更に好ましくは０．３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３０】
また同じようにリブ頂点の角度は１５度以上、９０度以下の角度が好ましい。角度１５度より小さいとリブが極端に薄いため、射出樹脂部の樹脂成型時にリブの一部が樹脂の熱によって溶融して接合面積が減少し、十分な強度が得られないほか、途中のハンドリングにも細心の注意が必要となり好ましくない。また、リブ頂点の角度が９０度の場合、垂直に剥離する力と揃断力は同等になると考えられるので、リブ頂点の角度が９０度以上では垂直に剥離する力が強くなり強度向上の効果が低下する。
また、リブ形状には、上面が平らなものや根元より先端が広がっているものも使用できる。これらのリブの形状によっては、薄くすると蓋状部成型時にリブ自体が溶融され成型接合面が剥離しやすくなったり、厚くすると樹脂の成型接合面の溶着が不十分となったりすることなどが考えられる。また、根元より先端が広がっているものについては金型が高価な割り型となるためコストアップとなる。
【００３１】
図６に示すリブが無い場合の縁部の面積比を１．０とすると、リブをつけた場合は最低でも面積比１．２以上が好ましい。面積比１．０以上の部分(面積比１．２の場合０．２に相当)は平面方向の収縮・膨張応力の抗力として有効に働く部分となる。１．２までの面積比でも収縮・膨張応力が繰り返し加わることに対して、若干の接合面の分離遅延効果は見られるが、十分ではない。
【００３２】
図４に特許文献１等に記載されている従来の扇状金属板を用いたものの平面概念図を示した。この場合金属板間の隙間の中心線２００Ａ、２００Ｂの各線が中央部の一点に集中している。このような形状であると中心線２００Ａ、２００Ｂ上の金属のない柔らかい樹脂部分に応力集中を起こし、経時で樹脂に亀裂が発生する原因となる。更にＩＣチップの配置が中央部分に限定されるため、ＩＣチップにも応力が掛かり、ＩＣチップ破損、接続不良による通信不具合の原因にもなっている。一方本発明では図９に示すように金属板間の隙間の中心線１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄの各線が中央部の一点に集中しない形状も設けることが可能である。即ちどの部分の断面にも必ず金属板が存在するので、全体的に応力が分散され、局部応力が掛かりにくい構造となる。本発明の構成によって更に樹脂部分の亀裂とＩＣチップ破損、接続不良が同時に改善され、耐久性の飛躍的向上が達成できた。
【実施例】
【００３３】
以下に本発明に係るコイン型ＲＦＩＤタグ製造の具体例を説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。
以下の実施例に説明したコイン型ＲＦＩＤタグは、実施例に説明されている以外にカード及びタグの両方に使用が可能である。
【００３４】
（実施例１）
図１、２、３に示したコイン型ＲＦＩＤタグとほぼ同様のコイン型ＲＦＩＤタグを作製した。
【００３５】
〔インレットシートの作製〕
【００３６】
外径０．１４ｍｍの熱融着銅線(２ＬＯＣＫ Ｙ１ ０．１４／東京特殊電線［株］製)にて内径１７ｍｍの１３ターンのコイルを作成し、そのコイルの両端子に図１に示されるように、端子部７ａ、７ｂを備えたパッケージ化されたＩＣチップ（ＳＬＥ５５Ｒ０４チップ／インフィニオン社製）５を抵抗溶接にて接続した。余分な熱融着銅線はカット除去して、チップ部がコイルの内側に入るように形成し、インレットとした。
【００３７】
〔コイン型ＲＦＩＤタグの作製〕
ＡＢＳ／ＰＣの混合樹脂（ＣＫ１０／テクノポリマー［株］製）にて円盤状の外径φ３２ｍｍリブの無い部分の縁部の厚さ１．４ｍｍ中心部厚さ０．７ｍｍの縁付き樹脂ケースを射出成型にて作成した。円盤状の縁付き樹脂ケースの縁部分の幅１ｍｍには、幅０．５ｍｍ×高さ０．５ｍｍのリブを連続した同心円状に１周設けた。厚さ１．０ｍｍの真鍮板をプレス金型により内径２０．５ｍｍ外径２９．０ｍｍのＣ字形状に打ちぬき本発明で使用する金属板とした。円盤状の縁付き樹脂ケース内部にはインレット及び金属板の固定用にφ２８．５ｍｍで基材がＰＥＴフィルムである両面テープ（ＤＦ８５００Ｓ-２５Ｐ／東洋インキ製造［株］製）を貼り付け、インレットを中心部及び金属板をその周辺の所定の位置に固定した。次に金属板等を貼り付けた側から、円盤状の縁付き樹脂ケースと同じ樹脂にて蓋状部を成型して、所望の厚さ２．８ｍｍのコイン型ＲＦＩＤタグとした。円盤状の縁付き樹脂ケースの縁部分の表面積は、リブを設けたことにより元の面積に対して１．２５倍であった。
【００３８】
（実施例２）
実施例１の円盤状の縁付き樹脂ケースの縁部分に、幅０．３ｍｍ×高さ０．３ｍｍのリブを、連続した同心円状として３重に設けたのと、４個の円弧状の金属板を設けた以外は、実施例１と同様にしてコイン型ＲＦＩＤタグを作成した(図４、５参照)。円盤状の縁付き樹脂ケースの縁部分の表面積は、リブを設けたことにより元の面積に対して１．４５倍であった。
【００３９】
（実施例３）
実施例２のリブ断続的（１／３を切り欠き）に設けた以外は、実施例２と同様にしてコイン型ＲＦＩＤタグを作成した(図７参照)。円盤状の縁付き樹脂ケースの縁部分の表面積は、リブを設けたことにより元の面積に対して１．３倍であった。
【００４０】
（実施例４）
実施例１の粘着材の代わりに金属板を仮固定するためのガイド１１を設けた以外は、実施例１と同様にしてコイン型ＲＦＩＤタグを作成した(図８参照)。円盤状の縁付き樹脂ケースの縁部分の表面積は、リブを設けたことにより元の面積に対して１．２５倍であった。
【００４１】
（実施例５）
実施例２の円盤状の縁付き樹脂ケースに４個の円弧状で金属板間の隙間の中心線が中央部の１点に集中しない形状の金属板（図９参照）を設けた以外は、実施例２と同様にしてコイン型ＲＦＩＤタグを作成した。
【００４２】
（比較例１）
実施例１の円盤状の縁付き樹脂ケースの縁部分にリブを設けなかった以外は、実施例１と同様にしてコイン型ＲＦＩＤタグを作成した。円盤状の縁付き樹脂ケースの縁部の表面積は、リブ８を設けていない（図６参照）ので元の面積と同じ即ち１倍であった。
【００４３】
〔耐久性テストの概要〕
【００４４】
〔通信測定方法〕
実施例・比較例の非接触型コイン型ＲＦＩＤタグの共振周波数を測定した。ネットワークアナライザー（型式Ｒ３７５４Ｂ／アドバンテスト社製）に直径５ｃｍのループアンテナを接続した測定器によってコイン型ＲＦＩＤタグの共振周波数を測定し、１３．５６ＭＨｚであることを確認した。また、パソコンに接続したリーダライタ（ＨＷ２１０／サクサ［株］製）で通信できることを確認した。
【００４５】
〔外観検査方法〕
実施例・比較例の非接触型コイン型ＲＦＩＤタグの端面の接続部分を観察し、剥離がないかどうかを確認した。
【００４６】
〔耐久性試験方法〕
耐久性の加速試験のため、下記の条件で熱衝撃試験を行なった。
−４０℃×３０分⇔常温×５分⇔８５℃×３０分  ／  サイクル
各サンプルを２０個づつ
【００４７】
〔試験結果〕
２０サンプル中の不良数を示す。
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以上のように、本発明に係るコイン型ＲＦＩＤタグは、従来と比較して飛躍的に耐久性が向上したコイン型ＲＦＩＤタグであることを確かめた。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明に使用されるコイン型ＲＦＩＤタグ中間製品を示す平面図である。
【図２】図１の回路基材のＡ−Ａ‘断面図である。
【図３】図２に射出成型してコイン型ＲＦＩＤタグとした断面図である。
【図４】本発明に使用されるコイン型ＲＦＩＤタグ中間製品を示す別の平面図である。
【図５】図４の回路基材のＡ−Ａ‘断面図である。
【図６】比較例１のリブのない断面図である。
【図７】断続リブの一例
【図８】金属板の固定にガイドを使用したコイン型ＲＦＩＤタグ中間製品の断面図である。
【図９】本発明に使用されるコイン型ＲＦＩＤタグ中間製品を示す別の平面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１          インレット
２          円盤状の縁付き樹脂ケース
２  ａ    環状突起部分
２  ｂ    本体部分
３          金属板
４          縁部
５          ＩＣチップ
６          コイル状アンテナ
７ａ，７ｂ  端子
８          リブ
９          接着剤または粘着剤、あるいはそれらを利用した両面テープ
１０        蓋状部
１１        ガイド
１２        端面
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、２００Ａ、２００Ｂ
金属板間の隙間の中心線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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