(57)【要約】【課題】  配線基板のパターン部から導電性部材を内部表面に露出又は付着させた高分子材料製のケース体への電気的な導通を長期にわたり安定して発揮でき、簡素な構造によって製造コストを抑制し安価に構成することのできる配線基板取付構造を提供する。【解決手段】  プレート３は、両端部において板ばね状に片持ち形成されたケース体接触部３２がスリット１３にそれぞれ挿入保持されると、基板接触部３１、中間支持部３３、及び連結部３５，３６が収容部１４に収容される。配線基板２の上面２ｂ側から、ビス４が基板孔２２とねじ孔３４とに跨って中心軸線Ｏ１に沿って挿通されると、ビス４とねじ孔３４との引張荷重によって、プレート３の基板接触部３１は配線基板２のパターン部２１に接触保持される。ビス４とねじ孔３４との引張荷重に、板ばねとして作用する際のケース体接触部３２の弾発力が付加されることによって、ケース体接触部３２はケース体１のスリット１３の上面に押し当てられて接触固定される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性部材が所定の内部表面に露出又は付着した高分子材料製のケース体に、そのケース体の内部表面に対向して配置される配線基板を、その配線基板の第一主表面に印刷されたパターン部との電気的な導通を保持しつつ収容固定するための配線基板取付構造であって、
前記配線基板の第一主表面と前記ケース体の内部表面との間に配置されるとともに、前記ケース体の内部表面とのみ接触可能なケース体接触部と、前記配線基板のパターン部とのみ接触してその配線基板を前記ケース体から離間状態で保持可能な基板接触部とを有する金属製のプレートと、
前記配線基板の第一主表面とは反対側の第二主表面から、前記配線基板の非パターン部に貫通形成された基板孔と前記プレートに貫通形成されたプレート孔とに跨って挿通され、前記プレートの基板接触部を前記配線基板のパターン部に接触保持するビス等の締結部材とを備え、
前記締結部材の締結力によって、前記プレートの基板接触部が前記配線基板のパターン部に接触固定されるとともに、前記プレートのケース体接触部が前記ケース体の内部表面に接触固定されることを特徴とする配線基板取付構造。
【請求項２】
前記プレートには、前記ケース体接触部と基板接触部とが、前記プレート孔を中心として対称位置に各一対配置されている請求項１に記載の配線基板取付構造。
【請求項３】
前記ケース体接触部と基板接触部とは、前記締結部材の軸線方向から見て前記プレート孔を通る直線に沿って配置され、かつ、前記ケース体接触部は前記基板接触部よりも前記プレート孔から遠い位置に配置されている請求項１又は２に記載の配線基板取付構造。
【請求項４】
前記ケース体接触部は、前記プレートの先端部に形成されるとともに、前記ケース体に形成された凹部に挿入保持されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の配線基板取付構造。
【請求項５】
前記ケース体の凹部は前記締結部材の中心軸線と交差する方向に形成されるとともに、前記プレートのケース体接触部は、前記中心軸線と直交する方向又はその軸線を中心とする回転方向に沿って前記凹部に嵌入される請求項４に記載の配線基板取付構造。
【請求項６】
前記プレートのケース体接触部は、前記締結部材の締結力とともに自身の弾性力によって、前記ケース体の凹部の配線基板側の内面に押し当てられている請求項４又は５に記載の配線基板取付構造。
【請求項７】
前記ケース体の導電性部材はフィラーとして混入されて高分子材料とともに一体成形されており、前記プレートのケース体接触部は、前記ケース体の凹部に挿入されるときにその凹部の内面を削って前記フィラーの表面露出割合を増大する請求項４ないし６のいずれか１項に記載の配線基板取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高分子材料製のケース体にプリント配線基板を収容固定するための配線基板取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
可搬式の電子機器、とりわけＰＣ（Personal Computer：パーソナルコンピュータ）、携帯電話機、携帯情報端末器、車両用ＥＣＵ（Electronic Control Unit：電子制御ユニット）、ＥＴＣ（Electronic Toll Collection：自動料金収受システム）車載器等の通信用機器では、軽量化のために高分子材料製のケース体（筐体）が採用されることが多い。配線基板のパターン部から高分子材料製のケース体へ電気的に導通（ボディアース）する際には、配線基板のパターン部とケース体の内部表面とを同電位（電位差０）に保持して、電磁波、静電気等のノイズの侵入を遮断し、配線基板の基本性能を安定して維持する必要がある。そのために、導電性フィラー（導電性充填材）を混入して成形することによりケース体の内部表面に導電性部材（フィラー）を露出させたり、金属を蒸着めっきすることによりケース体の内部表面に導電性部材（金属）を付着（被覆）させたりしている。
【０００３】
そして、このような高分子材料製のケース体に配線基板を収容固定するために、ケース体のボス部に形成されたねじ孔にビスを螺合することよって配線基板とケース体とを締め付ける構造が開示されている（特許文献１参照）。また、インサート成形によって基台（ケース体の一部）にインサート金具（ナット）を埋め込み、ねじをインサート金具に螺合することよって配線基板と基台とを締め付ける構造が開示されている（特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−５６０８６号公報
【特許文献２】実開平６−２１１６１号公報
【０００５】
特許文献１の構造は比較的安価に構成できるが、ボス部が高分子材料製であるためクリープ現象によってねじ孔の破損、ビスの緩み等の経時変化（劣化）が発生し、電気的な導通が不安定になるおそれがある。また、特許文献２の構造ではクリープ現象が発生しにくく耐久性に優れているが、インサート成形のための金型構造が複雑になり製造コストが高騰するおそれがある。
【０００６】
なお、上記以外にも、タッピングねじによってケース体のボス部にめねじを形成しながら配線基板とケース体とを締め付ける手段もあるが、特許文献１と同様にクリープ現象による経時劣化の問題がある。さらに、高分子材料製のケース体に形成された係合爪によって配線基板の端部を挟み込んで固定する手段もあるが、やはりクリープ現象によって係合爪の経時劣化を発生する問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、配線基板のパターン部から導電性部材を内部表面に露出又は付着させた高分子材料製のケース体への電気的な導通を長期にわたり安定して発揮でき、簡素な構造によって製造コストを抑制し安価に構成することのできる配線基板取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の配線基板取付構造は、
導電性部材が所定の内部表面に露出又は付着した高分子材料製のケース体に、そのケース体の内部表面に対向して配置される配線基板を、その配線基板の第一主表面に印刷されたパターン部との電気的な導通を保持しつつ収容固定するための配線基板取付構造であって、
前記配線基板の第一主表面と前記ケース体の内部表面との間に配置されるとともに、前記ケース体の内部表面とのみ接触可能なケース体接触部と、前記配線基板のパターン部とのみ接触してその配線基板を前記ケース体から離間状態で保持可能な基板接触部とを有する金属製のプレートと、
前記配線基板の第一主表面とは反対側の第二主表面から、前記配線基板の非パターン部に貫通形成された基板孔と前記プレートに貫通形成されたプレート孔とに跨って挿通され、前記プレートの基板接触部を前記配線基板のパターン部に接触保持するビス等の締結部材とを備え、
前記締結部材の締結力によって、前記プレートの基板接触部が前記配線基板のパターン部に接触固定されるとともに、前記プレートのケース体接触部が前記ケース体の内部表面に接触固定されることを特徴とする。
【０００９】
このように、導電性フィラー（導電性充填材；例えば炭素繊維）を混入して成形したり、金属（例えばアルミニウム（Ａｌ））を蒸着めっきしたりすることにより、高分子材料（例えばポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂）製のケース体の内部表面に導電性部材を露出又は付着（被覆）させている。これによって、配線基板のパターン部とケース体の内部表面とを同電位（電位差０）に保持して、電磁波、静電気等のノイズの侵入を容易に遮断できる。また、締結部材（例えばビス）の締結力（例えばねじの引張荷重）によって、プレートの基板接触部が配線基板のパターン部と接触固定するとともに、プレートのケース体接触部がケース体の内部表面に接触固定する。すなわち、締結部材の締結力が高分子材料製のケース体に直接作用しないため、ケース体にはクリープ現象による締結部材の緩み等の経時劣化が発生しにくくなる。これらによって、配線基板のパターン部からケース体の内部表面への電気的な導通が長期にわたり安定して発揮でき、配線基板取付構造の耐久性が向上する。さらに、金属（例えばアルミニウム（Ａｌ））製のプレートとビス等の締結部材との簡素な構造によって、製造コストを抑制し安価に構成することができる。
【００１０】
なお、導電性フィラーとして、炭素繊維の他、ステンレス繊維、ニッケル被覆炭素繊維、ニッケル被覆マイカ、カーボンブラック、アルミニウムフレイク等を用いることができる。また、蒸着めっき用金属として、アルミニウムの他、金、銀、銅、ニッケル等を用いることができる。一方、締結部材として、ビスの他、ボルト、ピン、キー等を用いることができる。
【００１１】
このとき、プレートには、ケース体接触部と基板接触部とが、プレート孔を中心として（締結部材を挟んで）対称位置に各一対配置されることが望ましい。
【００１２】
このように、締結部材を挟んで対称位置でプレートを支持するので、配線基板取付構造を簡素で安価に構成しても、クリープ現象による締結部材の緩み等の経時劣化は一層発生しにくくなる。
【００１３】
また、ケース体接触部と基板接触部とは、締結部材の軸線方向から見てプレート孔を通る直線に沿って（一直線上に）配置され、かつ、ケース体接触部を基板接触部よりもプレート孔から遠い位置に配置することができる。
【００１４】
プレートのケース体接触部と基板接触部とを一直線上に配置することによって、締結部材の締結力を均等に両接触部に及ぼすことができる。また、遠い位置にあるケース体接触部とケース体の内部表面との接触面積を大きくとることができるから、配線基板とケース体との固定力を高めることができる。
【００１５】
具体的には、ケース体接触部を、プレートの先端部に形成するとともに、ケース体に形成された凹部（例えばスリット）に挿入（嵌入）保持することができる。
【００１６】
プレートの先端部にケース体接触部を形成することによって、ケース体接触部をケース体の凹部に挿入しやすくなり、また、ケース体接触部はケース体の凹部から外れにくくなるので、配線基板とケース体との固定力をさらに高めることができる。
【００１７】
例えば、ケース体の凹部を締結部材の中心軸線と交差する方向に形成するとともに、プレートのケース体接触部を、中心軸線と直交する方向又はその軸線を中心とする回転方向に沿って凹部に嵌入することができる。
【００１８】
これによって、ケース体接触部をケース体の凹部に挿入しやすくなり、また、ケース体接触部はケース体の凹部から外れにくくなるので、配線基板とケース体との固定力をさらに高めることができる。
【００１９】
その際、プレートのケース体接触部を、締結部材の締結力とともに自身の弾性力（例えば板ばね作用の弾発力）によって、ケース体の凹部の配線基板側の内面に押し当てることができる。
【００２０】
このように、締結部材の締結力と弾性力とによって、ケース体接触部はケース体の凹部から一層外れにくくなるので、配線基板とケース体との固定力をさらに高めることができる。
【００２１】
特に、ケース体の導電性部材はフィラーとして混入されて高分子材料とともに一体成形されており、プレートのケース体接触部は、ケース体の凹部に挿入されるときにその凹部の内面を削ってフィラーの表面露出割合を増大することができる。
【００２２】
導電性フィラーは、高分子材料に一体成形されたとき、高分子材料との流動性の違いからケース体の表面に露出しにくい場合がある。しかしそのような場合であっても、プレートのケース体接触部はケース体の凹部内面を削って挿入（嵌入）されるので、ケース体接触部の装着時には凹部内面に露出した導電性フィラーとの接触面積を大きくすることができ、配線基板のパターン部からケース体の内部表面への電気的な導通が安定する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（実施例１）
以下、本発明の実施の形態につき図面に示す実施例を参照して説明する。図１は本発明に係る配線基板取付構造を備えた通信用機器の一例を示す分解斜視説明図、図２は配線基板取付構造の第１例を示す平面図、図３はその正面図である。図１〜図３に示す携帯電話機等の通信用機器には、配線基板２の下面２ａ（第一主表面）に印刷されたパターン部２１と電気的に導通（ボディアース）しつつケース体１の内部に収容固定するための配線基板取付構造が備えられている。
【００２４】
ケース体１は、導電性フィラーＦ（例えば炭素繊維；導電性部材）を混入（充填）した高分子材料（例えばポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂）にて一体成形されているので、導電性フィラーＦはケース体１の内部表面全体に露出している。配線基板２は、その下面２ａが、ケース体１の底壁部１１内面に立設された柱状（例えば四角柱状）のボス部１２の上端面１２ａに対向して、平行状（例えば水平状）に配置されている。なお、符号２２は、一対のパターン部２１の間の非パターン部に貫通形成された基板孔を示す。
【００２５】
また、金属（例えばアルミニウム（Ａｌ））製のプレート３が、配線基板２の下面２ａとボス部１２の上端面１２ａ（ケース体１の内部表面）との間に配置されている。すなわち、プレート３は、ケース体１のボス部１２とのみ接触可能なケース体接触部３２と、配線基板２のパターン部２１とのみ接触して配線基板２をケース体１のボス部１２から上方へ離間した状態で保持可能な基板接触部３１とを有する。
【００２６】
プレート３は扁平な矩形金属板から折曲形成されており、その形状を図４（平面図）及び図５（正面図）に示す。プレート３には、配線基板２と平行状に配置される中間支持部３３が形成され、中間支持部３３に貫通形成されたねじ孔３４（プレート孔）を中心として（挟んで）、ケース体接触部３２と基板接触部３１とが対称位置に各一対配置されている。
【００２７】
具体的には、図４に示すように、ケース体接触部３２と基板接触部３１とは、ねじ孔３４を通る直線に沿って（一直線上に）配置され、ケース体接触部３２は基板接触部３１よりもねじ孔３４から遠い位置に配置されている。また、図５に示すように、各ケース体接触部３２は、中間支持部３３とほぼ同じ高さに位置するように、中間支持部３３の延長線上に配置される一方、各基板接触部３１は中間支持部３３と平行状に配置されている。さらに、プレート３には、ケース体接触部３２と基板接触部３１とを上下方向に連結する第一連結部３５と、中間支持部３３と基板接触部３１とを上下方向に連結する第二連結部３６とが形成され、これらの連結部３５，３６（計４本）はねじ孔３４の中心軸線Ｏ１と平行状に配置されている。
【００２８】
図３に戻り、ケース体１のボス部１２の一側面には、配線基板２と平行状（例えば水平状）に、すなわち基板孔２２及びねじ孔３４の中心軸線Ｏ１（後述するビス４の挿通方向）と交差（例えば直交）する方向に、スリット１３（凹部）が切欠形成されている。なお、符号１４は、ケース体接触部３２を除くプレート３を収容するために、ボス部１２の上端面１２ａから上下方向に切欠形成された収容部を示す。
【００２９】
したがって、図１に示すように、プレート３は、その両端部において板ばね状に片持ち形成されたケース体接触部３２が、ねじ孔３４の中心軸線Ｏ１と交差（例えば直交）する組立軸線Ｏ２に沿ってスリット１３にそれぞれ挿入（嵌入）保持されると、基板接触部３１、中間支持部３３、及び連結部３５，３６が収容部１４に収容される。そして、配線基板２の上面２ｂ（第二主表面）側から、ビス４（締結部材）が基板孔２２とねじ孔３４とに跨って中心軸線Ｏ１に沿って挿通されると、ビス４とねじ孔３４との引張荷重によって、プレート３の基板接触部３１は配線基板２のパターン部２１に接触保持される。また、ビス４とねじ孔３４との引張荷重に、板ばねとして作用する際のケース体接触部３２の弾発力（弾性力）が付加されることによって、ケース体接触部３２はケース体１のスリット１３の上面（配線基板２側の内面）に押し当てられて接触固定される。
【００３０】
このように、高分子材料に導電性フィラーＦを混入してケース体１を一体成形しているので、ボス部１２のスリット１３に導電性フィラーＦが露出し、配線基板２のパターン部２１とケース体１の内部表面とを同電位（電位差０）に保持して、電磁波、静電気等のノイズの侵入を遮断できる。また、ビス４とねじ孔３４との引張荷重は、プレート３（ケース体接触部３２）を介してスリット１３に作用し、高分子材料製のケース体１には直接作用しないため、ケース体１にはクリープ現象によるビス４の緩み等の経時劣化が発生しにくい。これらによって、配線基板２のパターン部２１からケース体１の内部表面への電気的な導通（ボディアース）が長期にわたり安定し、配線基板取付構造の耐久性が向上する。さらに、金属製のプレート３とビス４との簡素な構造によって、製造コストを抑制し安価に構成することができる。
【００３１】
そして、プレート３の両端部に形成されたケース体接触部３２が、ねじ孔３４の中心軸線Ｏ１と直交する組立軸線Ｏ２に沿ってスリット１３にそれぞれ挿入（嵌入）保持されている。その結果、ケース体接触部３２の板ばねとしての弾発力（弾性力）がビス４とねじ孔３４との引張荷重に付加されることによって、ケース体接触部３２はケース体１のスリット１３の上面に押し当てられている。これらによって、ケース体接触部３２をスリット１３に挿入しやすくなり、また、ケース体接触部３２はスリット１３から外れにくくなる。なお、底壁部１１から立設するボス部１２に水平状のスリット１３を形成しているので、スリット１３の高さ寸法やプレート３の連結部３５，３６の高さ寸法を変更すれば、複数の配線基板２を各々異なる高さにセットすることができる。
【００３２】
（実施例２）
図６は配線基板取付構造の第２例を示す正面断面図である。図６に示すプレート３のケース体接触部３２は、その自由端３２ａが、ビス４（締結部材）の挿通先頭側（下側）へ向かうほどねじ孔３４（プレート孔）の中心軸線Ｏ１に近づくように折曲（又は湾曲）して、スリット１３（凹部）の内面に当接保持されている。これによって、ケース体接触部３２による板ばね作用の弾発力（弾性力）が大きくなり、ケース体接触部３２のスリット１３への押し当て力が大きくなるので、ケース体接触部３２はスリット１３から外れにくくなる。
【００３３】
（実施例３）
図７は配線基板取付構造の第３例を示す正面断面図である。図７に示すプレート３のケース体接触部３２は、その自由端３２ａが、ビス４（締結部材）の挿通末尾側（上側）へ向かうほどねじ孔３４（プレート孔）の中心軸線Ｏ１に近づくように折曲（又は湾曲）して、スリット１３（凹部）の内面に当接保持されている。これによって、ケース体接触部３２による板ばね作用の弾発力（弾性力）が大きくなり、ケース体接触部３２のスリット１３への押し当て力が大きくなるので、ケース体接触部３２はスリット１３から外れにくくなる。
【００３４】
（実施例４）
図８は配線基板取付構造の第４例を示す正面断面図である。図８に示すボス部１２のスリット１３（凹部）は、ビス４（締結部材）の挿通先頭側（下側）へ向かうほどねじ孔３４（プレート孔）の中心軸線Ｏ１から遠ざかるように交差する方向（斜め方向）に形成されている。また、プレート３のケース体接触部３２も、その全体がスリット１３と同方向に傾斜して形成されている。これによって、スリット１３とケース体接触部３２との接触面積を大きくして接触面圧を下げ（応力集中を避け）つつ、嵌合力（すなわち、ビス４とねじ孔３４との引張荷重と、板ばねとして作用する際のケース体接触部３２の弾発力（弾性力）との合力）を大きくすることができる。
【００３５】
（実施例５）
図９は配線基板取付構造の第５例を示す正面断面図である。図９に示すボス部１２に水平状に形成されるスリット１３（凹部）は、ねじ孔３４（プレート孔）の中心軸線Ｏ１に沿って（上下方向に）複数段（例えば３段）配置されている。また、プレート３のケース体接触部３２もスリット１３と同数形成されている。これによって、スリット１３とケース体接触部３２との接触面積を大きくして接触面圧を下げ（応力集中を避け）つつ、嵌合力（すなわち、ビス４とねじ孔３４との引張荷重と、板ばねとして作用する際のケース体接触部３２の弾発力（弾性力）との合力）を大きくすることができる。また、各ケース体接触部３２は対応するスリット１３から外れにくくなる。
【００３６】
（実施例６）
図１０は配線基板取付構造の第６例を示す平面図、図１１はその正面断面図、図１２はプレートの平面図、図１３はその正面図である。図１２に示すように、プレート３のケース体接触部３２の先端角隅部にはアール状の面取り部３２ｂが形成されるとともに、この面取り部３２ｂにはプレス成形時のバリを温存したり、バーリング加工を施したりして不規則面（粗面）が形成されている。したがって、組立軸線Ｏ２（図１参照）に沿って、ボス部１２のスリット１３（凹部）にプレート３のケース体接触部３２を水平方向に挿入（嵌入）すると、図１０に示すように、ケース体接触部３２は面取り部３２ｂの不規則面でスリット１３の内面を削りながら押し込まれる。
【００３７】
導電性フィラーＦは、高分子材料に一体成形されたとき、高分子材料との流動性の違いからケース体１の表面（スリット１３の内面）に露出しにくい場合であっても、プレート３のケース体接触部３２はスリット１３の内面を削って挿入（嵌入）される。よって、ケース体接触部３２の装着時にはスリット１３の内面に露出した導電性フィラーＦとの接触面積を大きくすることができ、スリット１３から外れにくくなるので、配線基板２のパターン部２１からスリット１３の内面への電気的な導通が安定する。なお、プレート３の中間支持部３３の上面には、ねじ孔３４（プレート孔）と一致させて、ナット３７がスポット溶接等によって固着されている。この場合、ねじ孔３４は貫通孔に置き換えることができる。
【００３８】
（実施例７）
図１４は配線基板取付構造の第７例を示す正面断面図である。図１４に示すプレート３のケース体接触部３２の先端面には、上方に鋭角状に突き出す先鋭部３２ｃが挿入方向全幅に形成されている。したがって、組立軸線Ｏ２（図１参照）に沿って、ボス部１２のスリット１３（凹部）にプレート３のケース体接触部３２を水平方向に挿入（嵌入）すると、ケース体接触部３２は先鋭部３２ｃでスリット１３の内面を削りながら押し込まれる。よって、ケース体接触部３２の装着時にはスリット１３の内面に露出した導電性フィラーＦとの接触面積を大きくすることができ、スリット１３から外れにくくなるので、配線基板２のパターン部２１からスリット１３の内面への電気的な導通が安定する。
【００３９】
（実施例８）
図１５は配線基板取付構造の第８例を示す正面断面図である。図１５に示すプレート３のケース体接触部３２の上面には、１又は複数列（例えば２列）の半球状の突起部３２ｄが、上向きに突出する形で、挿入方向に多数配設されている。したがって、組立軸線Ｏ２（図１参照）に沿って、ボス部１２のスリット１３（凹部）にプレート３のケース体接触部３２を水平方向に挿入（嵌入）すると、ケース体接触部３２は突起部３２ｄでもスリット１３の内面に接触しながら押し込まれる。よって、ケース体接触部３２の装着時にはスリット１３の上下内面に同時に接触することができる。これによってスリット１３とケース体接触部３２との接触面積を大きくして接触面圧を下げ（応力集中を避け）つつ、嵌合力（すなわち、ビス４とねじ孔３４（プレート孔）との引張荷重と、板ばねとして作用する際のケース体接触部３２の弾発力（弾性力）との合力）を大きくすることができる。
【００４０】
（実施例９）
図１６は配線基板取付構造の第９例を示す正面断面図である。図１６に示すボス部１２のスリット１３（凹部）の下面には、１又は複数列（例えば１列）の半球状の突出部１３ａが、上向きに突出する形で、挿入方向に多数配設されている。したがって、組立軸線Ｏ２（図１参照）に沿って、ボス部１２のスリット１３にプレート３のケース体接触部３２を水平方向に挿入（嵌入）すると、ケース体接触部３２は突出部１３ａでもスリット１３の内面に接触しながら押し込まれる。よって、ケース体接触部３２の装着時にはスリット１３の上下内面に同時に接触することができる。これによってスリット１３とケース体接触部３２との接触面積を大きくして接触面圧を下げ（応力集中を避け）つつ、嵌合力（すなわち、ビス４とねじ孔３４（プレート孔）との引張荷重と、板ばねとして作用する際のケース体接触部３２の弾発力（弾性力）との合力）を大きくすることができる。
【００４１】
（実施例１０）
図１７は配線基板取付構造の第１０例を示す正面断面図である。図１７に示すプレート３の基板接触部３１の上面には、１又は複数列（例えば１列）の膨出部３１ａが、上向きに突出する形で、挿入方向に多数配設されている。したがって、組立軸線Ｏ２（図１参照）に沿って、ボス部１２のスリット１３（凹部）にプレート３のケース体接触部３２を水平方向に挿入（嵌入）するとき、配線基板２のパターン部２１の幅が狭くても膨出部３１ａによって接触部分が明確になり、配線基板２のパターン部２１からスリット１３の内面への電気的な導通が安定する。また、ビス４とねじ孔３４（プレート孔）との引張荷重に基づきパターン部２１と膨出部３１ａとの間に作用する接触反力（反作用力）によって、ケース体接触部３２の下面がスリット１３の上面に接触する。なお、配線基板２のパターン部２１と基板接触部３１の膨出部３１ａとの接触面積が小さくなるとパターン部２１が摩耗するおそれがあるため、膨出部３１ａは大きな半径を有する半球状又は楕円体状に基板接触部３１から打ち出して形成するとよい。また、ボス部１２のスリット１３の上面には、１又は複数列（例えば１列）の半球状の突出部１３ｂを、下向きに突出する形で、挿入方向に多数配設してもよい。
【００４２】
（実施例１１）
図１８は配線基板取付構造の第１１例を示す正面断面図である。図１８に示すように、ラグ端子２ｃ付きの配線基板２を用いる場合には、パターン部２１に接続されたラグ端子２ｃをプレート３の基板接触部３１の上面に接触させればよい。
【００４３】
（実施例１２）
図１９は配線基板取付構造の第１２例を示す正面断面図である。図１９に示すように、プレート３のケース体接触部３２は、基板接触部３１の下方において第一連結部３５の下端部から内側に折り曲げられ、底壁部１１から立設するボス部１２の外側面に水平状に形成されたスリット１３（凹部）に外側から挿入（嵌入）されている。この場合、ボス部１２の上端面１２ａは、中間支持部３３と接してプレート３を支持することが望ましい。これによって、プレート３やケース体１のボス部１２がさらに小型化され、配線基板取付構造の製造コストを抑制し安価に構成することができる。
【００４４】
（実施例１３）
図２０は配線基板取付構造の第１３例を示す正面断面図である。図２０に示すように、ケース体１の底壁部１１の底壁上面１１ａに、収容部１４とスリット１３（凹部）とを形成し、このスリット１３にプレート３のケース体接触部３２を挿入（嵌入）してもよい。底壁部１１にスリット１３を形成しているので、ケース体１の厚さを薄く（高さを低く）構成することができる。
【００４５】
なお、実施例２〜実施例１３において、実施例１（図１〜図５）と共通する機能を有する部分には同一符号を付して説明を省略した。
【００４６】
以上の実施例では、導電性フィラーＦを高分子材料に混入してケース体１を一体成形する場合のみについて説明したが、高分子材料製のケース体１の内部表面（ボス部１２表面）に金属（例えばアルミニウム（Ａｌ））を蒸着めっきしてもよい。また、プレート３のケース体接触部３２を、ビス４の中心軸線Ｏ１と直交する組立軸線Ｏ２に沿ってスリット１３に挿入する場合のみについて説明したが、中心軸線Ｏ１周りでケース体接触部３２を回転させてスリット１３に挿入してもよい。さらに、ビス４に代わってボルト、ピン、キー等を締結部材として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る配線基板取付構造を備えた通信用機器の一例を示す分解斜視説明図。
【図２】図１の配線基板取付構造の第１例を示す平面図。
【図３】図２の正面断面図。
【図４】図２のプレートの平面図。
【図５】図４の正面図。
【図６】配線基板取付構造の第２例を示す正面断面図。
【図７】配線基板取付構造の第３例を示す正面断面図。
【図８】配線基板取付構造の第４例を示す正面断面図。
【図９】配線基板取付構造の第５例を示す正面断面図。
【図１０】配線基板取付構造の第６例を示す平面図。
【図１１】図１０の正面断面図。
【図１２】図１０のプレートの平面図。
【図１３】図１２の正面図。
【図１４】配線基板取付構造の第７例を示す正面断面図。
【図１５】配線基板取付構造の第８例を示す正面断面図。
【図１６】配線基板取付構造の第９例を示す正面断面図。
【図１７】配線基板取付構造の第１０例を示す正面断面図。
【図１８】配線基板取付構造の第１１例を示す正面断面図。
【図１９】配線基板取付構造の第１２例を示す正面断面図。
【図２０】配線基板取付構造の第１３例を示す正面断面図。
【符号の説明】
【００４８】
１          ケース体
１１        底壁部
１２        ボス部
１２ａ      上端面
１３        スリット（凹部）
１４        収容部
２          配線基板
２ａ        下面（第一主表面）
２ｂ        上面（第二主表面）
２１        パターン部
２２        基板孔
３          プレート
３１        基板接触部
３２        ケース体接触部
３３        中間支持部
３４        ねじ孔（プレート孔）
３５        第一連結部
３６        第二連結部
４          ビス（締結部材）
Ｆ          導電性フィラー（導電性部材）
Ｏ１        中心軸線（挿通方向）
Ｏ２        組立軸線（挿入方向）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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