(57)【要約】      （修正有）【課題】ポッドの有無を確実に検出する。【解決手段】ポッド２を開閉するポッドオープナが設置されたロードポートに、ポッド２を載置しポッドオープナに対して遠近動作する内側載置ユニット１５と、内側載置ユニット１５と別体でポッド２を載置しポッドオープナに対して並行方向に昇降動作する外側載置ユニット１７とを設け、内側載置ユニット１５には内側載置ユニット１５上のポッド２を検出する内側検出器９１を設け、外側載置ユニット１７上のポッド２を検出する外側検出器９２を設ける。内側載置ユニットの進退中および前進後においても内側載置ユニット上のポッドを検出できる。外側載置ユニットの昇降中においても外側載置ユニット上のポッドを確実に検出できる。【選択図】図８
2009267153.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を収納し基板出し入れ口を蓋体によって塞がれた収納容器と、
筐体内と外との間で、該収納容器の搬入搬出が行われるロードポートと、
該ロードポートで前記収納容器の前記基板出し入れ口の開閉を行う開閉装置と、
前記ロードポートで前記収納容器を載置し、前記開閉装置に対して対向方向に遠近動作する第一載置ユニットと、
前記第一載置ユニットとは別体として設けられ、前記ロードポートで前記収納容器を載置し、前記開閉装置に対して並行方向に昇降動作する第二載置ユニットと、
前記第二載置ユニットに設けられ、前記第一載置ユニットおよび前記第二載置ユニットに載置された前記収納容器を検出する検出器と、
を備える基板処理装置。
【請求項２】
筐体内と外との間で複数の基板を収納し基板出し入れ口を蓋体によって塞がれた収納容器の搬入搬出が行われるロードポートにおいて開閉装置により、前記収納容器の前記基板出し入れ口の開閉を行い、前記ロードポートで第一載置ユニットに載置された前記収納容器を前記開閉装置に対して対向方向に遠ざけ、前記ロードポートで前記第一載置ユニットとは別体として設けられる第二載置ユニットに前記収納容器を受け渡し、前記ロードポートで前記第二載置ユニットに載置された前記収納容器を前記開閉装置に対して並行方向に上昇させる間中、前記第二載置ユニットに設けられる検出器により、前記第一載置ユニットおよび前記第二載置に載置された前記収納容器を検出する、ステップと、
前記検出器の検出結果が正常である場合に、前記収納容器から前記基板を取り出し、該取り出された基板を処理室に搬送し、該処理室で前記基板を処理する、ステップと、
を有する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置および半導体装置の製造方法に関する。
例えば、半導体素子を含む半導体集積回路を作り込まれる基板としての半導体ウエハ（以下、ウエハという。）に絶縁膜や金属膜等のＣＶＤ膜を形成したり不純物を拡散したりするバッチ式縦形拡散・ＣＶＤ装置に利用して有効なものに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置の一例であるバッチ式縦形拡散・ＣＶＤ装置（以下、バッチ式ＣＶＤ装置という。）においては、複数枚のウエハが収納容器に収納された状態で扱われる。
収納容器には、オープンカセットと、ＦＯＵＰ（front opening unified pod 。以下、ポッドという。）とがある。
オープンカセットは略立方体の箱形状に形成されており、対向する一対の面が開口されている。
ポッドは略立方体の箱形状に形成されており、一つの面が開口されているとともに、該開口面にはドア（蓋体）が着脱自在に装着されている。
ウエハの収納容器としてポッドが使用される場合には、ウエハが密閉された状態で搬送されることになる。このため、周囲の雰囲気にパーティクル等が存在していたとしても、ウエハの清浄度は維持することができる。したがって、バッチ式ＣＶＤ装置が設置されるクリーンルーム内の清浄度を従来より低く設定することができるため、クリーンルームに要するコストを低減することができる。
そこで、最近のバッチ式ＣＶＤ装置においては、ポッドを収納容器に採用している。
【０００３】
ポッドを使用するバッチ式ＣＶＤ装置においては、装置外よりポッドを装置内へ搬入するためのポッド受け取りステージ（Ｉ／Ｏステージ）が装置前面に設けられる。Ｉ／Ｏステージに載置されたポッドは、装置内のポッド搬送装置によって、ポッドに対してウエハを出し入れするためのウエハ授受ポートに搬送される。このウエハ授受ポートでは、ポッドのドアを着脱してポッドのウエハ出し入れ口を開閉するポッド開閉装置（以下、ポッドオープナという。）と、ポッド内のウエハを検出してポッドのウエハ保持溝（スロット）のそれぞれにウエハが適正に保持されているか否かを検出するマッピング装置とが、設置されている。例えば、特許文献１参照。
このような装置の場合、Ｉ／Ｏステージからポッドオープナまでポッドを搬送しなければポッドのドアを開閉し、ポッド内のウエハをマッピングすることができないため、装置前面にポッドオープナおよびマッピング装置等を有するポート（以下、ロードポートという。）が設けられる。そして、バッチ式装置においては、ポッドを装置内へ搬入する際に、装置内のポッド搬送装置とのポッドの受け渡しをスムーズに行うため、装置前面でポッドを昇降させる昇降機構付きのロードポート、を提案することができる。
【特許文献１】特開２００３−７８０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このようなバッチ式ＣＶＤ装置においては、例えば、ポッドの昇降が行なわれると、昇降時にポッドの有無を確認することができないという問題点がある。
【０００５】
本発明の目的は、収納容器の有無を確実に検出することができる基板処理装置および半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記した課題を解決するための手段のうち代表的なものは、次の通りである。
（１）複数の基板を収納し基板出し入れ口を蓋体によって塞がれた収納容器と、
筐体内と外との間で、該収納容器の搬入搬出が行われるロードポートと、
該ロードポートで前記収納容器の前記基板出し入れ口の開閉を行う開閉装置と、
前記ロードポートで前記収納容器を載置し、前記開閉装置に対して対向方向に遠近動作する第一載置ユニットと、
前記第一載置ユニットとは別体として設けられ、前記ロードポートで前記収納容器を載置し、前記開閉装置に対して並行方向に昇降動作する第二載置ユニットと、
前記第二載置ユニットに設けられ、前記第一載置ユニットおよび前記第二載置ユニットに載置された前記収納容器を検出する検出器と、
を備える基板処理装置。
（２）筐体内と外との間で複数の基板を収納し基板出し入れ口を蓋体によって塞がれた収納容器の搬入搬出が行われるロードポートにおいて開閉装置により、前記収納容器の前記基板出し入れ口の開閉を行い、前記ロードポートで第一載置ユニットに載置された前記収納容器を前記開閉装置に対して対向方向に遠ざけ、前記ロードポートで前記第一載置ユニットとは別体として設けられる第二載置ユニットに前記収納容器を受け渡し、前記ロードポートで前記第二載置ユニットに載置された前記収納容器を前記開閉装置に対して並行方向に上昇させる間中、前記第二載置ユニットに設けられる検出器により、前記第一載置ユニットおよび前記第二載置に載置された前記収納容器を検出する、ステップと、
前記検出器の検出結果が正常である場合に、前記収納容器から前記基板を取り出し、該取り出された基板を処理室に搬送し、該処理室で前記基板を処理する、ステップと、
を有する半導体装置の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
前記手段によれば、収納容器の有無を確実に検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【０００９】
本実施の形態においては、本発明に係る基板処理装置は、バッチ式ＣＶＤ装置すなわちバッチ式縦形拡散・ＣＶＤ装置として、図１および図２に示されているように構成されている。
なお、以下の説明において、バッチ式縦形拡散・ＣＶＤ装置を構成する各部の動作は、コントローラ７７により制御される。
【００１０】
また、本実施の形態においては、被処理基板としてのウエハ１を収納したキャリア（収納容器）としては、ポッド２が使用されている。
図３および図４に示されているように、ポッド２は略立方体の箱形状に形成されており、立方体の一つの側壁にはウエハ出し入れ口３が開設されている。ウエハ出し入れ口３には、これを塞ぐ蓋体としてのドア４が装着したり外したりすることができるように装着されている。
図４（ｂ）に示されているように、ポッド２下面には３個の位置決め穴５、５、５および突起部５ａ、５ａ、５ａが、互いに１２０度の位相差をもって回転対称形に配置されている。すなわち、第一の位置決め穴５および第一の突起部５ａはポッド２下面において前後方向に延在する中心線上に配置されており、第二の位置決め穴５および第二の突起部５ａ、第三の位置決め穴５および第三の突起部５ａは、第一の位置決め穴５の前方において当該中心線に左右対称形に配置されている。
３個の位置決め穴５、５、５は平面視が長方形のＶ溝形状にそれぞれ形成されており、いずれもＶ溝の溝底が回転対称形の中心に向かうように配置されている。
この３個の位置決め穴５、５、５は、ＳＥＭＩ  Ｅ５７−０６００に規定されており、ＳＥＭＩ  Ｅ５７−０６００に規定されたプライマリピン（ＰＲＩＭＡＲＹＰＩＮ、ポッドの底面周縁側を支持するピン）と、セカンダリピン（ＳＥＣＯＮＤＡＲＹＰＩＮ、ポッドの底面中心側を支持するピン）と、に対応するように配置されている。
【００１１】
図１、図２および図３に示されているように、本実施の形態に係るバッチ式ＣＶＤ装置１０は、メイン筐体１１を備えている。
メイン筐体１１の正面壁１１ａはメイン筐体１１内外を区画する区画壁を構成している。この正面壁１１ａの中間高さには、メイン筐体１１内外を連通させたポッド搬入搬出口（以下、ポッド搬入口という。）１２が開設されている。ポッド搬入口１２はポッド２を搬入したり、ポッド２を搬出したりする。フロントシャッタ１３はポッド搬入口１２を閉じたり開いたりする。
【００１２】
メイン筐体１１の正面壁（区画壁）１１ａにはロードポート１４が外側に設けられている。ロードポート１４はポッド搬入口１２の前方斜め下に位置している。ロードポート１４は載置されたポッド２をポッド搬入口１２に位置合わせする。ロードポート１４は２つ並列に設けられている。
ポッド２はロードポート１４にバッチ式ＣＶＤ装置外（筐体外）にある工程内搬送装置（工程間搬送装置ともいう。）によって搬入され、かつ、もしくは、またはロードポート１４から搬出される。
工程内搬送装置としては、図１に示された床走行型構内搬送車（以下、ＡＧＶという。）９、天井走行型構内搬送装置（ＯＨＴ）等、があり、いずれのものも適用することができる。
【００１３】
正面壁１１ａの前面側にはフロント筐体としてのボックス１４Ａが設けられている。ボックス１４Ａはロードポート１４と当該上方空間とを囲むように形成されている。ボックス１４Ａの天井壁には天井開口１４Ｂが開設されており、ボックス１４の正面壁には正面開口１４Ｃが開設されている。つまり、ロードポート１４は正面開口１４Ｃを経由してポッド２を受け取ることができるし、天井開口１４Ｂを経由して受け取ることもできる。
ボックス１４Ａとメイン筐体１１とは、バッチ式ＣＶＤ装置の筐体を構成している。
図１に示されているように、ボックス１４Ａ内には後記するコントローラ７７が設置されている。
【００１４】
図２および図３に示されているように、正面壁１１ａ内側には密閉筐体２が、ポッド搬入口１２よりも下側のロードポート１４に対応する高さに設置されている。密閉筐体２１はロードロック室２０を形成している。ロードロック室２０は内部を不活性ガス例えば窒素ガスで充填維持可能な収納容器蓋体開閉室を構成している。なお、ロードロック室２０は開閉室ともいう。
図２に示されているように、密閉筐体２１には不活性ガス（窒素ガス）供給装置１３２や排気装置１３３が接続されている。ロードロック室２０内は不活性ガス（窒素ガス）供給装置１３２によって不活性ガス（窒素ガス）を供給されるとともに、排気装置１３３によって排気される。
【００１５】
ドア出し入れ口２２は正面壁１１ａのロードロック室２０上部に対向する部位に開設されている。ドア出し入れ口２２はロードポート１４に載置されたポッド２のドア４に対応する大きさ（ドア４よりも大きめ）に形成されている。
ロードロック室２０内にはポッドオープナ２３が設置されている。ポッドオープナ２３は移動台２５と、移動台２５に保持されたクロージャ２６と、を備えている。移動台２５はドア出し入れ口２２に対して前後（垂直方向）および上下（平行方向）に移動する。クロージャ２６はドア４を保持する蓋体保持部を構成している。ポッドオープナ２３はドア４をクロージャ２６によって保持して前後動することにより、ポッド２のウエハ出し入れ口３およびドア出し入れ口２２を開いたり閉じたりする。ポッドオープナ２３はロードポート１４でポッド２のドア出し入れ口３の開閉を行う開閉装置を構成している。
【００１６】
密閉筐体２１にはマッピング装置２７がドア出し入れ口２２に対向する部位に設置されている。マッピング装置２７は基板状態検出部を構成している。
マッピング装置２７は駆動源となるリニアアクチュエータ２８と、ホルダ２９と、複数の検出子３０とを備えている。リニアアクチュエータ２８はホルダ２９をポッド２のウエハ出し入れ口３に対して前後動させる。ホルダ２９は検出子３０を保持している。マッピング装置２７はポッド２内のウエハ１を検出子３０によって検出することにより、ポッド２内のスロットのそれぞれにウエハ１が保持されているか否かを検出する。
【００１７】
図２および図３に示されているように、ロードポート１４には図５に示されたリニアアクチュエータ１６が設置されている。すなわち、リニアアクチュエータ１６は本体１６ａを備えており、本体１６ａは密閉筐体２１のドア出し入れ口２２下方位置前方に据え付けられている。本体１６ａは水平かつ前後方向（ドア出し入れ口２２に対して遠近方向ともいう。）に延在している。リニアアクチュエータ１６のガイド１６ｂおよび駆動ロッド１６ｃには第一載置ユニット１５がブラケット１６ｄを介して水平に取り付けられている。ガイド１６ｂおよび駆動ロッド１６ｃは本体１６ａに対して伸縮することにより、第一載置ユニット１５を水平かつ前後方向に移動させる。
要するに、リニアアクチュエータ１６は第一載置ユニット１５をポッドオープナに対して対向方向に遠近動作させればよい。
【００１８】
図５に示されているように、第一載置ユニット１５は第一載置プレート（以下、内側プレートという。）１５ａとキネマティックピン（以下、内側キネマティックピンという。）１５ｂとを備えている。内側プレート１５ａは平面視が略正三角形平板形状に形成されている。内側プレート１５ａはリニアアクチュエータ１６のガイド１６ｂおよび駆動ロッド１６ｃにブラケット１６ｄを介して水平に取り付けられている。
内側キネマティックピン１５ｂは内側プレート１５ａ上面の３箇所の頂角位置に、それぞれ内側プレート１５ａ上面に対して垂直に設けられている。なお、内側キネマティックピン１５ｂは、ＳＥＭＩ  Ｅ５７−０６００に規定されたセカンダリピンに相当し、位置決め部として構成されている。
【００１９】
図３、図６、図７に示されているように、ロードポート１４にはポッドエレベータ１８が設置されており、ポッドエレベータ１８は第二載置ユニット１７をロードポート１４の高さとポッド搬入口１２の高さとの間で昇降させる。すなわち、ポッドエレベータ１８は第二載置ユニット昇降機構を構成している。
ポッドエレベータ１８は、一対の昇降駆動装置１８ａ、１８ａと、一対の昇降駆動装置１８ａ、１８ａによってそれぞれ昇降される一対のシャフト１８ｂ、１８ｂとを備えており、第二載置ユニット１７は第二載置プレート（以下、外側プレートという。）１７ａを備えている。外側プレート１７ａは一対のシャフト１８ｂ、１８ｂの上端間に水平に設置されている。
なお、昇降駆動装置１８ａおよびシャフト１８ｂは単一でもよいが、２以上を所定の間隔を設けて設置することが好ましい。こうすることにより、ポッド２を載置した状態で、第二載置ユニット１７を安定的に昇降させることができる。
【００２０】
図６〜図８に示されているように、外側プレート１７ａは平面視が略長方形平板形状に形成されており、外側プレート１７ａには三角形形状の逃げ孔（切欠き）１７ｃが正面壁１１ａ側端辺に開設されている。逃げ孔１７ｃの三角形頂点のそれぞれにはキネマティックピン（以下、外側キネマティックピンという。）１７ｂが突設されている。外側キネマティックピン１７ｂは収納容器位置決め手段（位置決め部ともいう。）を構成している。外側キネマティックピン１７ｂは、ＳＥＭＩ  Ｅ５７−０６００に規定されたプライマリピン（ＰＲＩＭＡＲＹＰＩＮ）に相当する。
外側キネマティックピン１７ｂがポッド２の位置決め穴５に嵌入した状態で、第二載置ユニット１７はポッド２を下から支持する。昇降駆動装置１８ａは第二載置ユニット１７をシャフト１８ｂによって昇降させる。
【００２１】
図３、図６、図７に示されているように、第二載置ユニット１７にはカバー１９が設置されている。カバー１９は前板１９ａと一対の側板１９ｂ、１９ｂとを備えている。
前板１９ａはポッドエレベータ１８を被覆可能な横幅と、シャフト１８ｂのストロークよりも大きい高さとを備えている。前板１９ａは上端辺が第二載置プレート１７ａの正面壁１１ａ反対側端辺に固定されて垂下されている。一対の側板１９ｂ、１９ｂは前板１９ａの左右両端辺にそれぞれに直角に固定されている。カバー１９はポッドオープナ２３がある側を除く３側面を被覆するように構成されている。
ポッドエレベータ１８を被覆したカバー１９はポッドエレベータ１８からのパーティクルの飛散を抑制する。特に、ポッド２を第二載置ユニット１７によりポッド搬入１２近傍まで上昇させた状態では、装置正面から正面開口１４Ｃ（図１参照）により、昇降駆動装置１８ａおよびシャフト１８ｂ等が剥き出しになってしまうために、装置外にパーティクルを飛散させてしまう。しかし、カバー１９により、このようなパーティクルの飛散を抑制することができる。
また、ポッドエレベータ１８を被覆したカバー１９は昇降駆動装置１８ａおよびシャフト１８ｂが作業空間に剥き出しになることによる作業者の危険を抑制することができる。例えば、作業者が手作業でポッド２をボックス１４Ａの正面開口１４Ｃ（図１参照）からロードポート１４に載置する場合の昇降駆動装置１８ａおよびシャフト１８ｂへの接触を、カバー１９によって阻止することができる。
なお、カバー１９は第二載置ユニット１７に必ずしも固定されていなくてもよい。
例えば、カバー１９にも昇降機構を設けて、ポッドエレベータ１８および第二載置ユニット１７の作動に応じて昇降を行うようにしてもよい。
【００２２】
図６および図８に示されているように、第二載置ユニット（以下、外側載置ユニットという。）１７と密閉筐体２１との間には、第一載置ユニット（以下、内側載置ユニットという。）１５および外側載置ユニット１７に載置されたポッド２を検出する検出器（以下、メイン検出器という。）８０が設けられている。
すなわち、メイン検出器８０は発光器８１と、発光器８１の照射光８２を受光する受光器８３とを備えており、発光器８１が密閉筐体２１上端部片側（図示例では、左側）に配置され、受光器８３が外側プレート１７ａ上面略中央反対側（図示例では、右側）に配置されている。
なお、好ましくは、発光器８１は内側載置ユニット１５に載置されたポッド２よりも少なくとも上方に配置すると、ポッド２の有無検出領域をより広い範囲に設定することができる。
図６（ａ）および図８（ｂ）に示されているように、ポッド２が内側載置ユニット１５および外側載置ユニット１７に載置されると、ポッド２が発光器８１の照射光８２を遮るため、受光器８３は照射光８２を受光することができない。その結果、メイン検出器８０はポッド２が内側載置ユニット１５および外側載置ユニット１７に載置されていることを認識（検出）することができる。
【００２３】
図８に示されているように、内側プレート１５ａには内側載置ユニット１５に載置されたポッド２を検出する検出器（以下、内側検出器という。）９１が、３本の内側キネマティックピン１５ｂ近傍にそれぞれ設けられている。
ここでいう内側キネマティックピン１５ｂ近傍とは、内側キネマティックピン１５ｂがポッド２の位置決め穴５に挿入された際に、突起部５ａが接触する領域のことをいう。
外側プレート１７ａには外側載置ユニット１７に載置されたポッド２を検出する検出器（以下、外側検出器という。）９２が、３本の外側キネマティックピン１７ｂ近傍にそれぞれ設けられている。
なお、ここでいう外側キネマティックピン１７ｂ近傍とは、外側キネマティックピン１７ｂがポッド２の位置決め穴５に挿入された際に、突起部５ａが接触する領域のことをいう。
内側検出器９１および外側検出器９２は、それぞれのプレート１５ａ、１７ａ上にポッド２が有るか否かの判断だけではなく、それぞれのプレート１５ａ、１７ａ上のキネマティックピン１５ｂ、１７ｂ上にポッド２が正常に載置されているか否か、内側キネマティックピン１５ｂもしくは外側キネマティックピン１７ｂにより正常に位置決めされているか否か、の判断をする。
【００２４】
内側検出器９１および外側検出器９２は同様に構成されているので、その構成および作用は内側検出器９１を代表にして、図６（ｂ）に即して説明する。
図６（ｂ）に示されているように、内側検出器９１は、板ばねによって形成されたセンサ９３と、センサ９３に下向きに突設されたフラグ９４と、フラグ９４の下方に配置された透過型のフォトセンサ９５と、フォトセンサ９５に接続されたセンサケーブル９６と、を備えており、フォトセンサ９５が内側プレート１５ａに固定されている。
ポッド２が内側プレート１５ａに載置されると、ポッド２の位置決め穴５が内側キネマティックピン１５ｂに挿入され、突起部５ａがセンサ９３に接触し、ポッド２の重みでフラグ９４が下がってフォトセンサ９５を遮光するため、内側検出器９１はポッド２を認識（検出）することができる。検出結果はセンサケーブル９６によってコントローラ７７に送信される。
このように、フラグ９４がフォトセンサ９５を遮光した時に内側検出器９１がポッド２を適正に検出することができる。
【００２５】
メイン筐体１１内の前側領域にはポッド保管室１１ｂが、ロードポート１４に隣接して設けられている。回転式ポッド棚３１はポッド保管室１１ｂの前後方向略中央部上部に設置されている。回転式ポッド棚３１は複数個のポッド２を保管する。すなわち、回転式ポッド棚３１は筐体内で収納容器を保管する保管棚を構成している。
回転式ポッド棚３１は支柱３２と複数枚の棚板３３とを備えている。支柱３２は垂直に立設されており、水平面内で間欠回転する。複数枚の棚板３３は支柱３２に上中下段の各位置において放射状に支持されている。複数枚の棚板３３はポッド２を複数個宛それぞれ載置した状態で保持する。
棚板３３上面には複数個の棚板キネマティックピン３４が突設されており、棚板キネマティックピン３４はポッド２の位置決め穴５に嵌入する。すなわち、棚板キネマティックピン３４は位置決め手段（位置決め部ともいう。）を構成している。
なお、棚板キネマティックピン３４はＳＥＭＩ  Ｅ５７−０６００に規定されたプライマリピン（ＰＲＩＭＡＲＹＰＩＮ）に相当する。
【００２６】
メイン筐体１１のポッド保管室１１ｂ内には、収納容器搬送部としてのポッド搬送装置３５が設置されている。ポッド搬送装置３５はロードポート１４と回転式ポッド棚３１との間でポッド搬入口１２を介してポッド２を搬送する。換言すると、ポッド搬送装置３５は保管室１１ｂとロードポート１４との間でポッド２を搬送する。
ポッド搬送装置３５は収納容器昇降機構としてのポッド搬送エレベータ３５ａと、収納容器搬送機構としてのポッド搬送機構３５ｂとによって構成されている。
ポッド搬送装置３５はポッド搬送エレベータ３５ａとポッド搬送機構３５ｂとの連続動作により、外側載置ユニット１７と、回転式ポッド棚３１と、後に詳述するポッドオープナ４２の載置台４３との間でポッド２を搬送する。
【００２７】
図２に示されているように、メイン筐体１１内前後方向略中央下部にはサブ筐体４０が後端まで構築されている。
サブ筐体４０の正面壁４０ａにはウエハ搬入搬出口４１が一対、垂直方向上下二段に並べられて開設されている。ウエハ搬入搬出口（以下、ウエハ搬入口という。）４１はウエハ１をポッド２からサブ筐体４０内に対して搬入したりサブ筐体４０内からポッド２へ搬出するための開口である。上下段のウエハ搬入口４１、４１には収納容器蓋体開閉部としてのポッドオープナ４２が一対それぞれ設置されている。
ポッドオープナ４２はポッド２を載置する載置台４３と、ポッド２のドア４を着脱する着脱機構４４とを備えている。ポッドオープナ４２は載置台４３に載置されたポッド２のドア４を着脱機構４４によって着脱することにより、ポッド２のウエハ出し入れ口３を開いたり閉じたりする。
【００２８】
サブ筐体４０は予備室４５を構成している。予備室４５は、ポッド搬送装置３５や回転式ポッド棚３１が設置された保管室１１ｂから流体的に隔絶されている。
予備室４５の前側領域にはウエハ移載機構４６が設置されている。ウエハ移載機構４６は、ウエハ移載装置４６ａとウエハ移載装置エレベータ４６ｂとツィーザ４６ｃとを備えている。ウエハ移載装置エレベータ４６ｂは予備室４５内の前方領域右端部に設置されている。ウエハ移載装置エレベータ４６ｂはウエハ移載装置４６ａを昇降させる。ウエハ移載装置４６ａはツィーザ４６ｃを水平面内において回転または直動させる。ツィーザ４６ｃはウエハ１を保持する。
ウエハ移載機構４６は、ツィーザ４６ｃで保持したウエハ１をウエハ移載装置エレベータ４６ｂおよびウエハ移載装置４６ａの連続動作によって、ポッド２からボート（基板保持具）４７へ搬送し、装填（チャージング）する。また、ウエハ移載機構４６は、ボート４７のウエハ１をツィーザ４６ｃで保持し、ウエハ移載装置エレベータ４６ｂおよびウエハ移載装置４６ａの連続動作によってボート４７から脱装（ディスチャージング）し、ボート４７からポッド２に搬送し、収納する。
コントローラ７７は、ロードポート１４、ポッドエレベータ１８、ポッドオープナ２３、マッピング装置２７、回転式ポッド棚３１、ポッド搬送装置３５、ポッドオープナ４２、ウエハ移載機構４６等のバッチ式ＣＶＤ装置内のすべての動作を制御する。
【００２９】
予備室４５の後側領域にはボート４７を昇降させるためのボートエレベータ４８が設置されている。
連結具としてのアーム４９はボートエレベータ４８の昇降台に連結されている。アーム４９にはシールキャップ５０が水平に据え付けられている。シールキャップ５０はボート４７を垂直に支持し、後記する処理炉５１の下端部を閉塞する。
基板保持具としてのボート４７は複数本の保持部材を備えており、複数本の保持部材は複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ１をそれぞれ水平に保持する。すなわち、ボート４７に保持された複数枚のウエハ１は、その中心を略一致した状態で垂直方向に整列する。
【００３０】
便宜上、図示は省略するが、クリーンガス供給ユニット（以下、クリーンユニットという。）は、予備室４５のウエハ移載装置エレベータ４６ｂ側およびボートエレベータ４８側と反対側である左側端部に設置されている。クリーンユニットは供給フアンおよび防塵フィルタで構成されている。クリーンユニットは清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア（クリーンガスともいう。）を供給する。
また、ウエハ移載装置４６ａとクリーンユニットとの間には、ノッチ合わせ装置が設置されている。ノッチ合わせ装置はウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置を構成している。
クリーンユニットから吹き出されたクリーンエアは、ノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置４６ａおよびボート４７に流通された後に、図示しないダクトによって吸い込まれる。吸い込まれたクリーンエアは、メイン筐体１１の外部に排気がなされるか、もしくは、クリーンユニットの吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されて再びクリーンユニットによって予備室４５内に吹き出されるか、する。
【００３１】
サブ筐体４０の上には図９に示された処理炉５１が設置されている。
図９に示されているように、処理炉５１は加熱機構としてのヒータ５２を有する。
ヒータ５２は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース５３に支持されることにより垂直に据え付けられている。
【００３２】
反応管としてのプロセスチューブ５４はヒータ５２の内側に、ヒータ５２と同心円状で配設されている。プロセスチューブ５４は外部反応管としてのアウタチューブ５５と、その内側に設けられた内部反応管としてのインナチューブ５６とから構成されている。
アウタチューブ５５は、例えば石英（ＳｉＯ2 ）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料から形成されている。アウタチューブ５５は、内径がインナチューブ５６の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウタチューブ５５はインナチューブ５６と同心円状に設けられている。
インナチューブ５６は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料から形成されている。インナチューブ５６は上端および下端が開口した円筒形状に形成されている。インナチューブ５６の筒中空部は処理室５７を形成している。処理室５７は、ウエハ１を水平姿勢で垂直方向に多段に整列させて保持したボート４７を収容することができる。
アウタチューブ５５とインナチューブ５６との隙間は筒状空間５８を形成している。
【００３３】
マニホールド５９はアウタチューブ５５の下方に、アウタチューブ５５と同心円状で配設されている。マニホールド５９は、例えばステンレスから形成されている。マニホールド５９は上端および下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド５９はアウタチューブ５５とインナチューブ５６とに係合しており、これらを支持している。
マニホールド５９がヒータベース５３に支持されることにより、プロセスチューブ５４は垂直に据え付けられた状態となっている。
プロセスチューブ５４およびマニホールド５９は反応容器を形成する。
なお、マニホールド５９とアウタチューブ５５との間には、シール部材としてのＯリング５９ａが設けられている。
【００３４】
シールキャップ５０にはガス導入部としてのノズル６０が接続されており、ノズル６０は処理室５７内に連通している。ノズル６０にはガス供給管６１が接続されている。
ＭＦＣ（マスフローコントローラ）６２は、ガス供給管６１のノズル６０との接続側と反対側である上流側に接続されている。ガス供給源６３はＭＦＣ６２のガス供給管６１の接続側と反対側に接続されている。ＭＦＣ６２はガス流量制御器を構成する。ガス供給源６３は処理ガスや不活性ガス等の所望のガスを供給する。
ＭＦＣ６２にはガス流量制御部６４が電気配線Ｃによって電気的に接続されており、ガス流量制御部６４はＭＦＣ６２を、供給ガス流量が所望の量となるように、かつ、所望のタイミングをもって制御する。
【００３５】
マニホールド５９には処理室５７内の雰囲気を排気する排気管６５が設けられている。排気管６５はインナチューブ５６とアウタチューブ５５との隙間によって形成された筒状空間５８の下端部に配置されており、筒状空間５８に連通している。
圧力検出器としての圧力センサ６６および圧力調整装置６７は、排気管６５のマニホールド５９との接続側と反対側である下流側に接続されている。真空ポンプ等の排気装置６８は排気管６５の圧力調整装置６７との接続側と反対側に接続されている。排気装置６８は処理室５７内を、処理室５７内の圧力が所定圧力（真空度）となるように、排気管６５や圧力センサ６６および圧力調整装置６７を介して排気する。
圧力調整装置６７および圧力センサ６６には圧力制御部６９が電気配線Ｂによって電気的に接続されている。圧力制御部６９は圧力調整装置６７を、圧力センサ６６により検出された圧力に基づいて、処理室５７内の圧力が所望の圧力となるように、かつ、所望のタイミングをもって制御する。
【００３６】
シールキャップ５０はマニホールド５９下端の垂直方向下側を閉塞する。シールキャップ５０はマニホールド５９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体を構成している。
シールキャップ５０は例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャップ５０の上面にはシール部材としてのＯリング５０ａが設けられている。Ｏリング５０ａはマニホールド５９の下端と当接する。
ボートを回転させる回転機構７０はシールキャップ５０の処理室５７と反対側に、設置されている。回転機構７０の回転軸７１はシールキャップ５０を貫通して、ボート４７に接続されている。回転軸７１はボート４７を回転させることにより、ウエハ１を回転させる。
回転機構７０およびボートエレベータ４８には駆動制御部７２が電気配線Ａによって電気的に接続されている。駆動制御部７２は回転機構７０およびボートエレベータ４８を、所望の動作をするように、かつ、所望のタイミングにて制御する。
【００３７】
ボート４７は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料から形成されている。ボート４７は複数枚のウエハ１を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持する。
なお、ボート４７の下部には複数枚の断熱板７３が水平姿勢で多段に配置されている。断熱板７３は例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料が使用されて、円板形状に形成されている。断熱板７３は断熱部材を構成している。複数枚の断熱板７３はヒータ５２からの熱をマニホールド５９側へ伝わり難くさせる。
【００３８】
プロセスチューブ５４内には温度センサ７４が設置されている。温度センサ７４は温度検出器を構成している。ヒータ５２および温度センサ７４には温度制御部７５が電気配線Ｄによって電気的に接続されている。
温度制御部７５はヒータ５２への通電具合を温度センサ７４により検出された温度情報に基づき調整することにより、処理室５７内の温度が所望の温度分布となるように、かつ、所望のタイミングをもって制御する。
【００３９】
ガス流量制御部６４、圧力制御部６９、駆動制御部７２および温度制御部７５は、操作部および入出力部をも構成しており、バッチ式ＣＶＤ装置全体を制御する主制御部７６に電気的に接続されている。
ガス流量制御部６４、圧力制御部６９、駆動制御部７２、温度制御部７５および主制御部７６は、コントローラ７７を構成している。
【００４０】
次に、本発明の一実施形態であるＩＣ製造方法における成膜工程を、以上の構成に係るバッチ式ＣＶＤ装置を用いた場合を例にして説明する。
なお、以下の説明において、バッチ式ＣＶＤ装置を構成する各部の作動は、コントローラ７７により制御される。
【００４１】
図１〜図３に示されているように、ロードポート１４に搬入される際に、ポッド２は内側載置ユニット１５に載置される。
すなわち、工程内搬送装置が図１に示されたＡＧＶ９である場合には、ＡＧＶ９はポッド２を正面開口１４Ｃを経由して内側載置ユニット１５上に載置する。工程内搬送装置が天井走行型構内搬送装置である場合には、天井走行型構内搬送装置はポッド２を天井開口１４Ｂを経由して内側載置ユニット１５上に載置する。
このとき、内側載置ユニット１５の内側キネマティックピン１５ｂがポッド２の下面の位置決め穴５に嵌入されることにより、ポッド２は内側載置ユニット１５に位置決めされた状態になる。
ポッド２が内側載置ユニット１５に載置されると、前述した作用により、メイン検出器８０および内側検出器９１がポッド２をそれぞれ検出する。
具体的には、メイン検出器８０がポッド２の有無を検出し、内側検出器９１がポッド２の正常載置を検出する。
【００４２】
メイン検出器８０および内側検出器９１が内側載置ユニット１５上のポッド２を検出すると、図５（ｂ）に示されているように、リニアアクチュエータ１６が短縮作動することにより、内側載置ユニット１５をポッドオープナ２３の方向に移動させる。
これにより、図１０（ａ）に示されているように、ポッド２のドア４がポッドオープナ２３のクロージャ２６に保持される。
このとき、ロードロック室２０内は不活性ガス供給装置１３２から供給された不活性ガスにより、不活性ガス雰囲気になっている。
クロージャ２６はドア４を保持すると、移動台２５の後退によってドア４をウエハ出し入れ口３から取り外す（脱装する）。
その後に、図１０（ｂ）に示されているように、移動台２５が下降し、クロージャ２６はロードロック室２０内をウエハ出し入れ口３の位置から離脱する。
ウエハ出し入れ口３が開放されると、図１０（ｂ）に示されているように、リニアアクチュエータ２８はマッピング装置２７のホルダ２９をウエハ出し入れ口３に挿入する。マッピング装置２７はポッド２内のウエハ１を検出子３０によってマッピングする。
このとき、不活性ガス供給装置１３２が不活性ガスをロードロック室２０に供給し、排気装置１３３がロードロック室２０を排気することにより、ポッド２内の雰囲気を不活性ガスに置換する。
【００４３】
所定のマッピングが完了すると、リニアアクチュエータ２８はマッピング装置２７のホルダ２９をウエハ出し入れ口３から元の待機位置に復帰させる。
ホルダ２９が待機位置に復帰すると、移動台２５が上昇し、クロージャ２６をウエハ出し入れ口３の位置に移動させる。
その後、図１０（ａ）に示されているように、移動台２５がウエハ出し入れ口３に向けて前進し、クロージャ２６がドア４をウエハ出し入れ口３に取り付ける（装着する）。
【００４４】
このマッピング装置２７によって読み取ったマッピング情報と、このポッド２に関して予め提供されたマッピング情報とが相違した場合には、相違が発見されたポッド２はロードポート１４からウエハ編成工程や直前の工程等に工程内搬送装置、例えば、図１に示されたＡＧＶ９によって直ちに搬送される。
このように、マッピング装置２７によって読み取ったマッピング情報と予め提供されたマッピング情報との相違が発見されたポッド２をロードポート１４から直ちに送り返すことにより、メイン筐体１１内、特に載置台４３や回転式ポッド棚３１までポッド２を搬入した後にロードポート１４に戻してから送り返す場合に比べて、大幅にステップを少なくすることができる。これにより、ボート４７へのウエハ載置時間の増大およびウエハ処理スタート待機時間の増大を抑制することができる。
【００４５】
マッピング装置２７によって読み取ったマッピング情報と、当該ポッド２に関して予め提供されたマッピング情報とが一致した場合には、図７および図１１に示されているように、ポッドエレベータ１８は外側載置ユニット１７をロードポート１４からポッド搬入口１２の高さまで上昇させる。具体的には、ポッドエレベータ１８は外側載置ユニット１７を、密閉筐体２１より上方であってポッド搬送機構３５ｂがポッド２を下側から掬い取ることができる高さまで上昇させる。
ポッドエレベータ１８によって上昇されると、外側載置ユニット１７が内側載置ユニット１５に載置されたポッド２を下から掬い取るとともに、外側キネマティックピン１７ｂがポッド２の位置決め穴５に嵌入する。外側載置ユニット１７がポッド２を掬い取ると、外側検出器９２は外側載置ユニット１７上のポッド２を前述した作用により検出する。
他方、外側載置ユニット１７がポッドエレベータ１８によって上昇されると、メイン検出器８０は外側載置ユニット１７上のポッド２を検出することができない。そのため、メイン検出器８０のポッド２の有無検知の代替機能として、外側検出器９２によってポッド２の正常載置だけでなく、ポッド２の有無検知をも兼ねるように働く。
【００４６】
ポッド２がポッド搬入口１２の高さまで上昇されると、フロントシャッタ１３はポッド搬入口１２を開放する。
続いて、ポッド搬送機構３５ｂがポッド搬入口１２を潜り、図１１に示されているように、ポッド搬送装置３５のポッド搬送機構３５ｂは外側載置ユニット１７によって支持されたポッド２を、下側から掬い取る。
すなわち、図１２に示されているように、ポッド搬送機構３５ｂのアーム３５ｃが伸長することにより、アーム３５ｃの先端に支持されたプレート３５ｄはポッド搬入口１２を潜り抜けて、外側載置ユニット１７の真下に進入する。プレート３５ｄは保持部を構成している。
続いて、ポッド搬送エレベータ３５ａが上昇することにより、プレート３５ｄがポッド２を外側載置ユニット１７の上から掬い取る。
このとき、図１２に想像線で参照されるように、プレート３５ｄの３本のプレートキネマティックピン３５ｅは３個の位置決め穴５の内側位置にそれぞれ嵌入する。このプレートキネマティックピン３５ｅは、ＳＥＭＩ  Ｅ５７−０６００に規定されたセカンダリピン（ＳＥＣＯＮＤＡＲＹＰＩＮ）に相当する。
以上のようにしてポッド搬送機構３５ｂによって掬い取られたポッド２は、ポッド搬送機構３５ｂのアーム３５ｃが短縮することにより、ポッド搬入口１２からメイン筐体１１内に搬入される。
図１および図２に示されているように、ポッド搬送装置３５は搬入されたポッド２を回転式ポッド棚３１の指定された棚板３３へ自動的に搬送し、受け渡す。
このとき、棚板３３の棚板キネマティックピン３４がポッド２の下面の位置決め穴５に嵌入されることにより、ポッド２は棚板３３に位置決め保持された状態になる。
【００４７】
ポッド２がポッド搬送装置３５によって外側載置ユニット１７から掬い取られると、外側検出器９２は外側載置ユニット１７上のポッド２を検出しない状態となり、センサケーブル９６がこの結果をコントローラ７７に送信するため、コントローラ７７はポッドエレベータ１８によって外側載置ユニット１７を下降させる。
【００４８】
ポッド２は棚板３３に一時的に保管される。
その後に、ポッド搬送装置３５はポッド２を棚板３３から一方のウエハ搬入口４１に設置されたポッドオープナ４２に搬送して載置台４３に移載する。
この際、着脱機構４４はポッドオープナ４２のウエハ搬入口４１を閉じている。クリーンエアユニットはクリーンエアを予備室４５に流通して充満させている。
例えば、予備室４５内にクリーンエアとして窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、予備室４５内はメイン筐体１１内（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
なお、ポッド搬入口１２からメイン筐体１１内に搬送機構３５ｂによって搬入されたポッド２が、ウエハ搬入口４１に設置されたポッドオープナ４２に直接的に搬送される場合もある。
【００４９】
ポッドオープナ４２は、載置台４３に載置されたポッド２の開口側端面を正面壁４０ａのウエハ搬入口４１開口縁辺部に押し付ける。続いて、着脱機構４４はドア４を外し、ウエハ出し入れ口３を開放させる。
この際には、ロードポート１４において既にマッピングされているため、ポッド２内のウエハ１群についてのマッピングは省略することができる。
また、予め、ポッド２に不活性ガスが充填されているため、予備室４５内の酸素濃度が上昇する現象を抑制することができる。
ポッド２がポッドオープナ４２によって開放されると、ウエハ移載機構４６はウエハ１をポッド２からウエハ移載装置４６ａのツィーザ４６ｃによってウエハ出し入れ口３を通じてピックアップし、ノッチ合わせ装置（図示せず）に搬送する。ノッチ合わせ装置はウエハ１を位置合わせする。位置合わせ後に、ウエハ移載機構４６はツィーザ４６ｃによってウエハ１をノッチ合わせ装置からピックアップし、ボート４７に搬送する。ウエハ移載機構４６は搬送したウエハ１をボート４７に装填（チャージング）する。
ウエハ移載機構４６はボート４７にウエハ１を受け渡したウエハ移載装置４６ａをポッド２に戻し、次のウエハ１をボート４７に装填するステップを開始する。
【００５０】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ４２におけるウエハ移載機構４６によるウエハ１のボート４７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ４２では、ポッド搬送装置３５が別のポッド２を回転式ポッド棚３１から搬送して移載する。さらに、この他方のポッドオープナ４２に移動されたポッド２の開放作業が同時進行される。
【００５１】
予め指定された枚数のウエハ１がボート４７に装填されると、炉口シャッタ（図示せず）は閉じていた処理炉５１の下端部を開放する。
続いて、ボートエレベータ４８はシールキャップ５０を上昇させることにより、ウエハ１群を保持したボート４７を処理炉５１内へ搬入（ボートローディング）させて行く。
【００５２】
ここで、処理炉５１を用いてウエハ１上に薄膜をＣＶＤ法により形成する方法について説明する。
なお、以下の説明において、処理炉５１を構成する各部の動作はコントローラ７７により制御される。
【００５３】
複数枚のウエハ１がボート４７に装填（ウエハチャージ）されると、図９に示されているように、ボートエレベータ４８は複数枚のウエハ１を保持したボート４７を持ち上げて、処理室５７に搬入（ボートローディング）する。
この状態で、シールキャップ５０はＯリング５０ａを介してマニホールド５９の下端をシールした状態となる。
【００５４】
真空排気装置６８は処理室５７内を所定の圧力（真空度）となるように排気する。この際、圧力センサ６６は処理室５７内の圧力を測定する。圧力調整装置６７はこの測定された圧力に基づいてフィードバック制御される。
また、ヒータ５２は処理室５７内を所定温度となるように加熱する。この際、温度センサ７４は処理室５７内の温度を検出する。処理室５７内が所定の温度分布となるように、ヒータ５２への通電具合は検出した温度情報に基づきフィードバック制御される。
続いて、回転機構７０はボート４７を回転させることによりウエハ１を回転させる。
【００５５】
次いで、ガス供給源６３から供給されてＭＦＣ６２にて所定の流量となるように制御されたガスが、ガス供給管６１を流通してノズル６０から処理室５７内に導入される。
導入されたガスは処理室５７内を上昇し、インナチューブ５６の上端開口から筒状空間５８に流出して排気管６５から排気される。
ガスは処理室５７内を通過する際にウエハ１の表面と接触する。この際に、熱ＣＶＤ反応によってウエハ１の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。
【００５６】
予め設定された処理時間が経過すると、ガス供給源６３はガス供給管６１を通じて不活性ガスを処理室５７内に供給し、処理室５７内を不活性ガスに置換させるとともに、処理室５７内の圧力を常圧に復帰させる。
【００５７】
その後、ボートエレベータ４８はシールキャップ５０を下降させて、マニホールド５９の下端を開口させるとともに、処理済ウエハ１を保持したボート４７をマニホールド５９下端からプロセスチューブ５４外部に搬出（ボートアンローディング）する。
【００５８】
ウエハ移載装置４６ａはボートアンローディングされた処理済ウエハ１を、ボート４７から取り出し（ウエハディスチャージ）、ポッドオープナ４２に予め搬送された空のポッド２に戻す。
所定枚数の処理済みウエハ１が収納されると、ポッドオープナ４２はドア４をポッド２のウエハ出し入れ口３に装着する。
【００５９】
ポッド搬送装置３５はウエハ出し入れ口３を閉塞されたポッド２を回転式ポッド棚３１の指定された棚板３３へ自動的に搬送して受け渡す。
ポッド２は棚板３３に一時的に保管される。
その後、フロントシャッタ１３がポッド搬入口１２を開く。ポッド搬送装置３５はポッド２を棚板３３からポッド搬入口１２に搬送し、ポッドエレベータ１８の外側載置ユニット１７上にポッド搬入口１２を潜らさせて受け渡す。
なお、処理済みウエハ１を収納したポッド２は、ポッドオープナ４２からポッド搬入口１２へポッド搬送装置３５によって直接的に搬送される場合もある。
【００６０】
ポッド２が外側載置ユニット１７上に受け渡されると、外側検出器９２が外側載置ユニット１７上のポッド２を検出し、センサケーブル９６が検出結果をコントローラ７７に送信するため、コントローラ７７はポッド搬入口１２をフロントシャッタ１３によって閉じ、また、外側載置ユニット１７をポッドエレベータ１８によってロードポート１４に下降させる。
ポッドエレベータ１８による外側載置ユニット１７の下降中も、ポッド２は振動するが、前述したように、フラグ９４がフォトセンサ９５を遮光した時に外側検出器９２がポッド２を検出するので、ポッド２が外側載置ユニット１７上で振動しても、外側検出器９２はポッド２を誤認識することなく適正に検出することができる。
他方、外側載置ユニット１７がポッドエレベータ１８によって下降されている間は、メイン検出器８０は外側載置ユニット１７上のポッド２を検出することができない。しかし、外側載置ユニット１７がロードポート１４の元の位置に下降すると、メイン検出器８０はポッド２を前述した作用によって検出する。
【００６１】
メイン検出器８０がポッド２を検出すると、コントローラ７７はロードポート１４に下降された外側載置ユニット１７上のポッド２を、工程内搬送装置例えば図１に示されたＡＧＶ９によって所定の工程へ搬送させる。
【００６２】
前記実施の形態によれば、次の効果のうち１つ以上の効果が得られる。
【００６３】
1)  内側載置ユニットに載置されたポッドを検出する内側検出器を内側載置ユニットに設けることにより、内側載置ユニットの進退中および前進後においても内側載置ユニット上のポッドを確実に検出することができるので、万一、メイン検出器が内側載置ユニットの進退中および前進後に誤認識を発生した場合であっも、コントローラの誤制御を防止することができる。
【００６４】
2)  外側載置ユニットに載置されたポッドを検出する外側検出器を外側載置ユニットに設けることにより、外側載置ユニットの昇降中においても外側載置ユニット上のポッドを確実に検出することができるので、メイン検出器が外側載置ユニットの昇降中および上昇後にポッドを検出することができない場合であっも、コントローラの誤制御を防止することができる。
【００６５】
図１３〜図１５は本発明の第二実施形態を示している。
【００６６】
本実施形態が前記実施形態と異なる主な点は、内側載置ユニット１５および外側載置ユニット１７に載置されたポッド２を検出する検出器１００が外側載置ユニット１７に設けられている点である。
【００６７】
第一実施形態で説明したように、メイン検出器８０は内側載置ユニット１５の前進および後退のいずれの位置（ポッド２の遠近動作いずれの状態）でも検出することができるが、ポッド２を昇降させる機能を設けたことにより、昇降時はメイン検出器８０では検出が難しくなった。
そこで、第一実施形態では、昇降する載置ユニット１７に外側検出器９２を追加した。 すなわち、 進退位置ではメイン検出器８０によってポッド２を検出し、ポッド２の昇降時は外側載置ユニット１７に設けた外側検出器９２によってポッド２を検出することにより、ポッド２を常時検出することができるものとした。
【００６８】
しかしながら、ポッドエレベータ１８を用いているために、動作としては進退位置上のポッド２を外側載置ユニット１７で内側載置ユニット１５下方から掬い上げる動作になり、進退位置での内側検出器９１によるポッド２の検出から、外側検出器９２による昇降時のポッド２の検出へ切り替えるタイミングが難しいという問題点がある。
【００６９】
この問題点を解決するために、本実施形態においては、検出光をポッド２に直接反射させて検出する検出器（以下、反射型検出器という。）１００を、内側載置ユニット１５と工程内搬送装置との間でポッド２を受渡す位置と、内側載置ユニット１５に載置されたポッドオープナ２３でポッド２を開閉する位置との間中も検出可能な外側載置ユニット１７の所定の位置に設置した。
これにより、外側載置ユニット１７上のポッド２のみでなく、内側載置ユニット１５の進退位置でのポッド２も検出可能となり、双方の位置を１つの反射型検出器１００で検出可能となる。
好ましくは、前述した所定設置位置（ポッド２を受渡す位置とポッドオープナ２３でポッド２を開閉する位置との間中も検出可能な位置）に加え、外側載置ユニット１７のポッド２載置位置中心に近い位置に設置するとよい。これにより、ポッド２がいずれに傾いても、ポッド２の有無を検出することができる。
【００７０】
具体的には、検出範囲２０ｍｍ〜１００ｍｍを検出可能な反射型検出器１００を外側載置ユニット１７に設置することにより、いずれにおいても問題なくポッド２を検出することができる。
図１３および図１４に示されているように、内側載置ユニット１５すなわちポッド２が進退する時には、外側載置ユニット１７は下方に退避するので、反射型検出器１００とポッド２反射面との距離Ｌ１は、図１３（ｃ）に示されているように、大きく（約５０ｍｍ〜１００ｍｍ）なる。
他方、外側載置ユニット１７すなわちポッド２の昇降時には、外側載置ユニット１７がポッド２を直接的に保持するので、反射型検出器１００とポッド２反射面と距離Ｌ２は、図１５（ｂ）に示されているように、比較的小さく（約２０〜８０ｍｍ）なる。 
以上の関係により、反射型検出器１００の検出範囲を２０ｍｍ〜１００ｍｍに設定し、外側載置ユニット１７の所定位置に設置することにより、いずれにおいてもポッド２を問題なく検出することができる。
なお、反射型検出器１００と併用して外側検出器９２を用い、外側検出器９２は内側検出器９１と同じく、ポッド２の正常載置の認識に限定して使用してもよい。
【００７１】
ところで、ポッド２の有無の判定（在荷判定）は、正常載置も検出可能な内側検出器９１および外側検出器９２によってできるだけ実行したい。
しかし、ポッド２の移動中は、ポッドが傾いたり、振動したりすることもあり、その場合、ポッド２との接触に基づく検出器である内側検出器９１および外側検出器９２での検出では検出信号がチャタリンクをおこし、ポッド２が有るのに無いと誤検出してしまう等信頼度が低下するので、ポッド移動中のポッド在荷判定は、ポッド２とは非接触で広範囲を検出可能なメイン検出器８０または反射型検出器１００を使用して実行することが望ましい。
以下に、ポッド移動中のポッド在荷判定をメイン検出器および反射型検出器を使用して実行する運用方法を、表１および表２に即して説明する。
【００７２】
表１は、ポッド移動中のポッド在荷判定をメイン検出器によって実行する実施例（以下、第一実施例とする。）を示している。
この第一実施例は、前述した第一実施形態に対応する。したがって、第一実施形態に係るコントローラ７７には運用方法の第一実施例を実行するプログラムが組み込まれる。
表１中、Ｓ１〜Ｓ８は、図１６のステップＳ１〜Ｓ８に対応する。
図１６はポッドの移動（流れ）を示すフローチャートである。
このポッドのフローは、前述した成膜工程におけるポッドのフローと同等である。
表１中、「○」はポッド在荷判定を実行することを示しており、「−」はポッド在荷判定を実行しないことを示している。
【表１】
2009267153.tif 000003
表１から明らかな通り、第一実施例においては、ポッド移動中の在荷判定はメイン検出器８０が実行している。但し、外側載置ユニット１７の昇降移動中の在荷判定はメイン検出器８０によって実行することができないので、外側検出器９２が実行している。
本実施例によれば、ポッド移動中の在荷判定はメイン検出器８０が実行するので、次のような効果が得られる。
内側載置ユニット１５がスライド（移動）する際には、ポッド２が傾いたり振動したりする危惧があるので、内側載置ユニット１５のスライド中における内側検出器９１によるポッド在荷判定の信頼度の低下は否めない。
しかし、本実施例においては、ポッド２のスライド中におけるポッド２の在荷判定は、広範囲を検出可能なメイン検出器８０が実行するので、在荷判定の低下は未然に防止することができる。換言すれば、本実施例によれば、ポッド２のスライド中における在荷判定の信頼度を向上させることができる。
【００７３】
表２は、ポッド移動中のポッド在荷判定を反射型検出器１００によって実行する実施例（以下、第二実施例とする。）を示している。
この第二実施例は、前述した第二実施形態に対応する。したがって、第二実施形態に係るコントローラ７７には運用方法の第二実施例を実行するプログラムが組み込まれる。
第二表中、Ｓ１〜Ｓ８は、図１６のステップＳ１〜Ｓ８に対応する。
第二表中、「○」はポッド在荷判定を実行することを示しており、「−」はポッド在荷判定を実行しないことを示しており、「（○）」は在荷判定を実行可能であることを示している。
【表２】
2009267153.tif 000004
表２によれば、第二実施例においては、ポッド移動中の在荷判定は反射型検出器１００によって実行可能なことが判る。但し、ポッド移動中の在荷判定はメイン検出器８０が実行しているので、反射型検出器１００はメイン検出器８０によるポッド移動中の在荷判定を補うように運用している。また、外側載置ユニット１７の昇降移動中の在荷判定はメイン検出器８０によって実行することができないので、反射型検出器１００および外側検出器９２が実行している。
本実施例によれば、ポッド移動中の在荷判定はメイン検出器８０と反射型検出器１００が実行するので、次のような効果が得られる。
内側載置ユニット１５がスライド（移動）する際には、ポッド２が傾いたり振動したりする危惧があるので、内側載置ユニット１５のスライド中における内側検出器９１によるポッド在荷判定の信頼度の低下は否めない。また、外側載置ユニット１７が昇降（移動）する際には、ポッド２が傾いたり振動したりする危惧がさらに大きいため、外側載置ユニット１７の昇降中における外側検出器９２によるポッド在荷判定の信頼度の低下は否めない。
本実施例においては、ポッド２のスライド中におけるポッド２の在荷判定は、広範囲を検出可能なメイン検出器８０が実行するので、在荷判定の低下は未然に防止することができる。また、ポッド２の昇降中におけるポッド２の在荷判定は、反射型検出器１００が実行するので、在荷判定の低下は未然に防止することができる。
換言すれば、本実施例によれば、ポッド２のスライド中およびポッド２の昇降中における在荷判定の信頼度を向上させることができる。
表２から明らかな通り、反射型検出器１００はポッド２のスライド中およびポッド２の昇降中における在荷判定を実行することができるので、メイン検出器８０は省略することができる。
メイン検出器８０を省略すると、その分、イニシャルコストを低減することができるばかりでなく、反射型検出器１００による在荷判定とメイン検出器８０による在荷判定とを切り換えずに済むため、複雑な制御を必要とせず信頼性を向上させることができる。
【００７４】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【００７５】
例えば、内側検出器９１および外側検出器９２は、３箇所に設けるように例示したが、３箇所が最適であると思われるが、少なくとも１つ以上、好適には、複数（２以上）設けるようにしてもよい。
【００７６】
例えば、ポッドエレベータにおいて、一対の昇降駆動装置を設けるに限らず、１台の昇降駆動装置を設けてもよい。昇降駆動装置を１台だけ使用する場合には、ガイドを使用することが望ましい。また、ポッドの支持は３点支持する方が安定するので、ガイドを２本使用してもよい。
駆動装置はエアシリンダ装置によって構成するに限らず、モータとボールネジやガイドの組み合わせ等によって構成してもよい。
【００７７】
内側載置ユニットの内側プレートおよび外側載置ユニットの逃げ孔は、略正三角形形状に形成するに限らない。内側プレートを四角形形状に形成し外側載置ユニットの逃げ孔を四角形形状に形成したり、内側プレートを馬蹄形状に形成し外側載置ユニットの逃げ孔を馬蹄形状に形成したり、内側プレートを三角形形状に形成し外側載置ユニットの逃げ孔を四角形形状に形成したりしてもよい。
要するに、内側プレートと外側プレートとが干渉することなくポッドの受け渡しができればよい。
但し、略正三角形形状に形成することにより、内側載置ユニットおよび外側載置ユニットでポッドをそれぞれ安定的に保持することができる。
【００７８】
前記した実施形態においては、ＣＶＤ装置に適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、拡散装置やアニール装置および酸化装置等の基板処理装置全般に適用することができる。
【００７９】
基板はウエハに限らず、ホトマスクやプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび磁気ディスク等であってもよい。
【００８０】
なお、好ましい実施形態を付記する。
（１）複数の基板を収納し基板出し入れ口を蓋体によって塞がれた収納容器と、
筐体内と外との間で、該収納容器の搬入搬出が行われるロードポートと、
該ロードポートで前記収納容器の前記基板出し入れ口の開閉を行う開閉装置と、
前記ロードポートで前記収納容器を載置し、前記開閉装置に対して対向方向に遠近動作する第一載置ユニットと、
前記第一載置ユニットとは別体として設けられ、前記ロードポートで前記収納容器を載置し、前記開閉装置に対して並行方向に昇降動作する第二載置ユニットと、
前記第二載置ユニットに設けられ、前記第一載置ユニットおよび前記第二載置ユニットに載置された前記収納容器を検出する検出器と、
を備える基板処理装置。
（２）筐体内と外との間で複数の基板を収納し基板出し入れ口を蓋体によって塞がれた収納容器の搬入搬出が行われるロードポートにおいて開閉装置により、前記収納容器の前記基板出し入れ口の開閉を行い、前記ロードポートで第一載置ユニットに載置された前記収納容器を前記開閉装置に対して対向方向に遠ざけ、前記ロードポートで前記第一載置ユニットとは別体として設けられる第二載置ユニットに前記収納容器を受け渡し、前記ロードポートで前記第二載置ユニットに載置された前記収納容器を前記開閉装置に対して並行方向に上昇させる間中、前記第二載置ユニットに設けられる検出器により、前記第一載置ユニットおよび前記第二載置に載置された前記収納容器を検出する、ステップと、
前記検出器の検出結果が正常である場合に、前記収納容器から前記基板を取り出し、該取り出された基板を処理室に搬送し、該処理室で前記基板を処理する、ステップと、
を有する半導体装置の製造方法。
（３）前記第一載置ユニットの遠近動作は、少なくとも前記第二載置ユニットに前記収納容器を受渡す第一位置と前記開閉装置で前記収納容器の蓋体を着脱する第二位置との間で行われ、
前記第二載置ユニットの昇降動作は、少なくとも前記第一載置ユニットから前記収納容器を受け渡される第一位置と、前記開閉装置の上方を跨いで前記収納容器を搬送可能な第三位置との間で行われ、
前記検出器は、前記遠近動作時および前記昇降動作時の前記収納容器を検出することが可能な位置に配置されている、前記（１）の基板処理装置。
（４）前記ロードポートに隣接して設けられ、前記収納容器を保管する保管室を備え、
前記第三位置は、前記保管室内と外との間で、前記収納容器の授受を行う位置である前記（３）の基板処理装置。
（５）筐体内と外との間で複数の基板を収納し基板出し入れロを蓋体によって塞がれた収納容器の搬入搬出が行われるロードポートで開閉装置により、前記収納容器の前記基板出し入れ口の開閉を行う第一ステップと、
前記ロードポートで第一載置ユニットに載置された前記収納容器を前記開閉装置に対して対向方向に遠ざける第二ステップと、
前記ロードポートで前記第一載置ユニットとは別体として設けられる第二載置ユニットに前記収納容器を受け渡す第三ステップと、
前記ロードポートで前記第二載置ユニットに載置された前記収納容器を前記開閉装置に対して並行方向に上昇させる第四ステップと、を備え、
前記第二載置ユニットに設けられる検出器により、前記第一、第二、第三、第四いずれのステップ中も、前記第一戴置ユニットおよび前記第二載置ユニットに載置された前記収納容器を検出する、収納容器の搬送方法。
（６）前記（５）の搬送方法を用いて基板を処理する半導体装置の製造方法であって、 
前記検出器の検出結果が正常である場合に、前記収納容器から前記基板を取り出し、該取り出された基板を処理室に搬送し、該処理室で前記基板を処理するステップ、
を有する半導体装置の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の一実施の形態であるバッチ式ＣＶＤ装置を示す一部省略斜視図である。
【図２】側面断面図である。
【図３】主要部を示す側面断面図である。
【図４】ポッドを示しており、（ａ）は斜視図、（ｂ）は底面図である。
【図５】内側載置ユニットの各斜視図であり、（ａ）は伸長時を示し、（ｂ）は短縮時を示している。
【図６】（ａ）はロードポートを示す斜視図であり、（ｂ）は内側検出器を示す斜視図である。
【図７】外側載置ユニットの上昇時を示す斜視図である。
【図８】ロードポートを示す各平面図であり、（ａ）はポッドが載置されていない状態を示し、（ｂ）はポッドが載置されている状態を示している。
【図９】処理炉を示す縦断面図である。
【図１０】ポッドオープナの作用を説明するための各一部省略側面断面図であり、（ａ）はドアの取外し前を示し、（ｂ）はマッピング時を示している。
【図１１】ポッドの搬入時を示す一部省略側面断面図である。
【図１２】その主要部の一部省略平面図である。
【図１３】本発明の第二実施形態であるバッチ式ＣＶＤ装置の主要部を示しており、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面断面図である。
【図１４】そのポッド前進時を示しており、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【図１５】そのポッド上昇時を示しており、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面断面図である。
【図１６】ポッドの移動を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８２】
１…ウエハ（基板）、２…ポッド（収納容器）、３…ウエハ出し入れ口、４…ドア（蓋体）、５…位置決め穴、６…鍔部、９…ＡＧＶ（工程内搬送装置）、
１０…バッチ式ＣＶＤ装置（基板処理装置）、１１…筐体、１１ａ…正面壁（区画壁）、１１ｂ…ポッド保管室、１２…ポッド搬入搬出口（開口部）、１３…フロントシャッタ（開閉体）、１４…ロードポート、
１５…内側載置ユニット（第一載置ユニット）、１５ａ…内側プレート（第一載置プレート）、１５ｂ…内側キネマティックピン、
１６…リニアアクチュエータ、１６ａ…本体、１６ｂ…ガイド、１６ｃ…駆動ロッド、１６ｄ…ブラケット、
１７…外側載置ユニット（第二載置ユニット）、１７ａ…外側プレート（第二載置プレート）、１７ｂ…外側キネマティックピン、１７ｃ…逃げ孔（切欠き）、
１８…ポッドエレベータ、１８ａ…昇降駆動装置、１８ｂ…シャフト、
１９…カバー、１９ａ…前板、１９ｂ…側板、
２０…ロードロック室、２１…密閉筐体（区画壁）、２２…ドア出し入れ口（開口部）、２３…ポッドオープナ（収納容器蓋体開閉部）、２５…移動台、２６…クロージャ、２７…マッピング装置（基板状態検出部）、２８…リニアアクチュエータ、２９…ホルダ、３０…検出子、
３１…回転式ポッド棚（保管棚）、３２…支柱、３３…棚板、３４…棚板キネマティックピン（位置決め部）、
３５…ポッド搬送装置（収納容器搬送部）、３５ａ…ポッド搬送エレベータ（収納容器昇降機構）、３５ｂ…ポッド搬送機構（収納容器搬送機構）、３５ｃ…アーム、３５ｄ…プレート、３５ｅ…プレートキネマティックピン（位置決め部）、
４０…サブ筐体、４０ａ…正面壁（区画壁）、４１…ウエハ搬入口（ウエハ搬入搬出口）、４２…ポッドオープナ（収納容器蓋体開閉部）、４３…載置台、４４…着脱機構。
４５…予備室、４６…ウエハ移載機構、４６ａ…ウエハ移載装置、４６ｂ…ウエハ移載装置エレベータ、４６ｃ…ツィーザ、
４７…ボート（基板保持具）、４８…ボートエレベータ、４９…アーム、５０…シールキャップ、
５１…処理炉、５２…ヒータ、５３…ヒータベース、５４…プロセスチューブ、５５…アウタチューブ、５６…インナチューブ、５７…処理室、５８…筒状空間、５９…マニホールド、
６０…ノズル、６１…ガス供給管、６２…ＭＦＣ、６３…ガス供給源、６４…ガス流量制御部、６５…排気管、６６…圧力センサ、６７…圧力調整装置、６８…真空排気装置、６９…圧力制御部、７０…回転機構、７１…回転軸、７２…駆動制御部、７３…断熱板、７４…温度センサ、７５…温度制御部、７６…主制御部、７７…コントローラ、
８０…メイン検出器、８１…発光器、８２…照射光、８３…受光器、
９１…内側検出器、９２…外側検出器、９３…センサ、９４…フラグ、９５…フォトセンサ、９６…センサケーブル、
１００…反射型検出器、
１３２…不活性ガス（窒素ガス）供給装置、１３３…排気装置。
【図１】
2009267153.tif 000005
【図２】
2009267153.tif 000006
【図３】
2009267153.tif 000007
【図４】
2009267153.tif 000008
【図５】
2009267153.tif 000009
【図６】
2009267153.tif 000010
【図７】
2009267153.tif 000011
【図８】
2009267153.tif 000012
【図９】
2009267153.tif 000013
【図１０】
2009267153.tif 000014
【図１１】
2009267153.tif 000015
【図１２】
2009267153.tif 000016
【図１３】
2009267153.tif 000017
【図１４】
2009267153.tif 000018
【図１５】
2009267153.tif 000019
【図１６】
2009267153.tif 000020