(57)【要約】【課題】長尺な基板を巻き取った後、大気開放して取り出す際に、不具合の発生を抑制することができる巻取装置および巻取部材の作製方法を提供する。【解決手段】本発明の巻取装置は、真空容器内に配置され、基板を重ねたときに基板間が非接触状態であり、かつ基板間が幅方向に通気性を有する状態で、基板を巻き取る巻取部と、巻取部に巻き取られた基板に幅方向の端部から気体を供給するガス供給部と、真空容器の大気開放およびガス供給部の気体の供給を制御する制御部とを有する。制御部は、巻取部に基板が巻き取られた状態で、大気開放するとき、ガス供給部から巻き取られた基板に幅方向の端部から気体を供給させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部が所定の真空度に保たれた真空容器と、
前記真空容器を大気開放するバルブと、
前記真空容器内に配置され、前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態であり、かつ前記基板間が前記基板の長手方向と直交する幅方向に通気性を有する状態で、長尺な基板を巻き取る巻取部と、
前記巻取部に巻き取られた前記基板に前記幅方向の端部から気体を供給するガス供給部と、
前記バルブによる前記真空容器の大気開放および前記ガス供給部の気体の供給を制御する制御部とを有し、
前記制御部は、前記巻取部に前記基板が巻き取られた状態で、前記バルブにより大気開放するとき、前記ガス供給部から前記巻き取られた前記基板に前記幅方向の端部から前記気体を供給させることを特徴とする巻取装置。
【請求項２】
前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材が前記基板の長手方向に沿って設けられている請求項１に記載の巻取装置。
【請求項３】
更に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材を前記基板の長手方向に沿って供給する部材供給部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられている請求項１に記載の巻取装置。
【請求項４】
更に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を有するパターンを前記基板の長手方向に沿って形成するパターン形成部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられている請求項１に記載の巻取装置。
【請求項５】
更に、前記巻取部に基板が巻き取られる際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給するシート供給部を有する請求項１に記載の巻取装置。
【請求項６】
内部が所定の真空度に保たれた真空容器と、
前記真空容器を大気開放するバルブと、
前記真空容器内に配置され、前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態で、長尺な基板を巻き取る巻取部と、
前記巻取部に巻き取られた前記基板の巻取り開始端から前記基板間に気体を供給するガス供給部と、
前記バルブによる前記真空容器の大気開放および前記ガス供給部の気体の供給を制御する制御部とを有し、
前記制御部は、前記巻取部に前記基板が巻き取られた状態で、前記バルブにより大気開放するとき、前記ガス供給部により前記巻取り開始端から前記基板間に前記基板の巻取り方向に沿って前記気体を供給することを特徴とする巻取装置。
【請求項７】
前記基板は、前記幅方向の両側の端部が、前記基板の幅方向における中央部よりも厚い請求項６に記載の巻取装置。
【請求項８】
前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材が前記基板の長手方向に沿って設けられている請求項６に記載の巻取装置。
【請求項９】
更に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材を前記基板の長手方向に沿って供給する部材供給部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられている請求項６に記載の巻取装置。
【請求項１０】
更に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の凹凸のパターンを前記基板の長手方向に沿って形成するパターン形成部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられている請求項６に記載の巻取装置。
【請求項１１】
更に、前記基板の幅方向の両側の端部を、それぞれ前記基板の中央部側に折り込む折込部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられている請求項６に記載の巻取装置。
【請求項１２】
更に、前記巻取部に基板が巻き取られる際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給するシート供給部を有する請求項６に記載の巻取装置。
【請求項１３】
前記気体は、前記真空容器外の大気と同程度か、それ以上の清浄度を有する請求項１〜１２のいずれか１項に記載の巻取装置。
【請求項１４】
前記基板は、表面処理が施されているか、または表面に少なくも１層の膜が形成されている請求項１〜１３のいずれか１項に記載の巻取装置。
【請求項１５】
前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態であり、かつ前記基板間が前記基板の長手方向と直交する幅方向に通気性を有する状態で、長尺な基板を真空中で巻き取る工程と、
前記基板が巻き取られた状態で、前記真空を大気開放する際に、前記基板に前記幅方向の端部から前記気体を供給する工程とを有することを特徴とする巻取部材の作製方法。
【請求項１６】
前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材が前記基板の長手方向に沿って設けられている請求項１５に記載の巻取部材の作製方法。
【請求項１７】
前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材を前記基板の長手方向に沿って供給する工程を有する請求項１５に記載の巻取部材の作製方法。
【請求項１８】
前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を有するパターンを前記基板の長手方向に沿って形成する工程を有する請求項１５に記載の巻取部材の作製方法。
【請求項１９】
前記基板を巻き取る工程は、前記基板を巻き取る際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給する工程を含む請求項１５に記載の巻取部材の作製方法。
【請求項２０】
前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態で、長尺な基板を真空中で巻き取る工程と、
前記基板が巻き取られた状態で、前記真空を大気開放する際に、前記基板の巻取り開始端から前記基板間に前記基板の巻取り方向に沿って気体を供給する工程とを有することを特徴とする巻取部材の作製方法。
【請求項２１】
前記基板は、前記幅方向の両側の端部が、前記基板の幅方向における中央部よりも厚い請求項２０に記載の巻取部材の作製方法。
【請求項２２】
前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材が前記基板の長手方向に沿って設けられている請求項２０に記載の巻取部材の作製方法。
【請求項２３】
前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材を前記基板の長手方向に沿って供給する工程を有する請求項２０に記載の巻取部材の作製方法。
【請求項２４】
前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の凹凸のパターンを前記基板の長手方向に沿って形成する工程を有する請求項２０に記載の巻取部材の作製方法。
【請求項２５】
前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記基板の幅方向の両側の端部を、それぞれ前記基板の中央部側に折り込む工程を有する請求項２０に記載の巻取部材の作製方法。
【請求項２６】
前記基板を巻き取る工程は、前記基板を巻き取る際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給する工程を含む請求項２０に記載の巻取部材の作製方法。
【請求項２７】
前記気体は、前記真空容器外の大気と同程度か、それ以上の清浄度を有する請求項１５〜２６のいずれか１項に記載の巻取部材の作製方法。
【請求項２８】
前記基板は、表面処理が施されているか、または表面に少なくも１層の膜が形成されている請求項１５〜２７のいずれか１項に記載の巻取部材の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空中で長尺な基板を巻き取る巻取装置および巻取部材の作製方法に関し、特に、長尺な基板を巻き取った後、大気開放して取り出す際に、不具合の発生を抑制することができる巻取装置および巻取部材の作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
真空装置内を搬送され、表面処理、または成膜等の加工を表面に施した長尺な基板を巻き取る際に、裏面（バック面）の転写、または巻きズレが原因となり、基板の加工した表面、または表面処理を施した表面に傷が発生することがある。このような基板の表面の傷の発生を抑制する方法としては、加工した表面、および表面処理した表面に接触しても何ら影響を与えない合紙を挟む方法が一般的に知られている。
これ以外にも、基板を巻き取る際における基板の表面の傷の発生を抑制する方法が提案されている（特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
特許文献１には、高分子フイルム（基板）の両端部にナーリング（ローレットともいう）を施して巻取り、この巻取りロールフィルムのアニーリング処理を行うものが開示されている。この特許文献１のロールフィルムの熱処理方法においては、ナーリング部分にパッキング剤を塗布し、巻取り時の空気を巻取りフイルム層間に閉じこめ、巻取り時の空気を密閉した状態で、この巻取りフイルム層間を空気により非接触にして、アニーリング恒温室に入れて、巻取りロールフィルムを熱処理することで巻き擦りを防止している。
【０００４】
また、特許文献２においては、基材の表面に塗布膜が施された塗布部材をロール状にした巻取部材が開示されており、この塗布膜の幅方向の両端縁の外に、塗布膜の中央有効面の膜厚よりも厚い帯状の厚膜塗布部が形成され、この厚膜塗布部には厚膜塗布部を所定の間隔で切断するような切り込みが施されている。
このように、従来、基板の端部にナーリング（ローレットともいう）、エンボシングなどの凹凸加工を端部に施すこと、および基板の端部にエッジテープを挟むこと等の非接触処理を施して、基板を重ねたときに、加工した表面、または表面処理した表面を非接触に保つことにより、巻取りの際に基板の加工面および表面処理した表面の傷の発生を抑える方法が提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特許第３１９４６６３号公報
【特許文献２】特開２００２−６８５４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、真空装置内で処理された長尺の基板が巻き取られた巻取部材を取り出すためには大気開放（ベント）が必要である。
このとき、特許文献１に記載されているようなナーリングを非接触処理として施しても、大気開放時においては、端部と基板とで作られた空間が巻取部材の外部に比べ圧力が低い（負圧）であるため、真空容器内の内圧に押され、巻取部材において基板の中央部が凹み、巻取られた基板の表面と、この基板の下方に位置する基板の裏面との接触が発生する。これにより、加工面または表面処理された表面に傷などが生じる。
【０００７】
大気開放時における基板の凹みを防止する手段としては、特許文献２に記載されているように厚膜塗布部に切り込みを設けて、通気性を持たせる方法がある。
しかしながら、この特許文献２の方法においては、通気性を有するため、大気開放開始直後に、真空容器内を舞い上がった塵埃を多く含むガスが巻取部材内に取り込まれることとなり、加工面に塵埃が付着するなど、欠陥不良の原因となる。
なお、大気開放の際に、真空状態から大気圧にするまでの時間を長して、圧力変動を小さくすれば、基板の裏面と接触の発生、および塵埃を多く含むガスを巻取部材内に取り込むことが抑制される。しかしながら、基板を巻き取った後から取り出すまでの時間がかかり、例えば、多層の膜を形成する場合に、次に膜の形成工程に移行するまでの時間がかかり、生産効率が低下する。
【０００８】
本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、長尺な基板を巻き取った後、大気開放して取り出す際に、不具合の発生を抑制することができる巻取装置および巻取部材の作製方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様は、内部が所定の真空度に保たれた真空容器と、前記真空容器を大気開放するバルブと、前記真空容器内に配置され、前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態であり、かつ前記基板間が前記基板の長手方向と直交する幅方向に通気性を有する状態で、長尺な基板を巻き取る巻取部と、前記巻取部に巻き取られた前記基板に前記幅方向の端部から気体を供給するガス供給部と、前記バルブによる前記真空容器の大気開放および前記ガス供給部の気体の供給を制御する制御部とを有し、前記制御部は、前記巻取部に前記基板が巻き取られた状態で、前記バルブにより大気開放するとき、前記ガス供給部から前記巻き取られた前記基板に前記幅方向の端部から前記気体を供給させることを特徴とする巻取装置を提供するものである。
【００１０】
本発明の巻取装置において、前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材が前記基板の長手方向に沿って設けられていることが好ましい。
【００１１】
また、本発明においては、更に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材を前記基板の長手方向に沿って供給する部材供給部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられていることが好ましい。
さらに、本発明においては、更に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を有するパターンを前記基板の長手方向に沿って形成するパターン形成部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられていることが好ましい。
さらに、本発明においては、更に、前記巻取部に基板が巻き取られる際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給するシート供給部を有することが好ましい。
【００１２】
本発明の第２の態様は、内部が所定の真空度に保たれた真空容器と、前記真空容器を大気開放するバルブと、前記真空容器内に配置され、前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態で、長尺な基板を巻き取る巻取部と、前記巻取部に巻き取られた前記基板の巻取り開始端から前記基板間に気体を供給するガス供給部と、前記バルブによる前記真空容器の大気開放および前記ガス供給部の気体の供給を制御する制御部とを有し、前記制御部は、前記巻取部に前記基板が巻き取られた状態で、前記バルブにより大気開放するとき、前記ガス供給部により前記巻取り開始端から前記基板間に前記基板の巻取り方向に沿って前記気体を供給することを特徴とする巻取装置を提供するものである。
【００１３】
本発明の巻取装置においては、前記基板は、前記幅方向の両側の端部が、前記基板の幅方向における中央部よりも厚いことが好ましい。
【００１４】
また、本発明においては、前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材が前記基板の長手方向に沿って設けられていることが好ましい。
さらに、本発明においては、更に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材を前記基板の長手方向に沿って供給する部材供給部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられていることが好ましい。
また、本発明においては、更に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の凹凸のパターンを前記基板の長手方向に沿って形成するパターン形成部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられていることが好ましい。
【００１５】
また、本発明においては、更に、前記基板の幅方向の両側の端部を、それぞれ前記基板の中央部側に折り込む折込部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられていることが好ましい。
また、本発明においては、更に、前記巻取部に基板が巻き取られる際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給するシート供給部を有することが好ましい。
【００１６】
また、本発明においては、前記気体は、前記真空容器外の大気と同程度か、それ以上の清浄度を有することが好ましい。
また、本発明においては、前記基板は、表面処理が施されているか、または表面に少なくも１層の膜が形成されていることが好ましい。
【００１７】
本発明の第３の態様は、前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態であり、かつ前記基板間が前記基板の長手方向と直交する幅方向に通気性を有する状態で、長尺な基板を真空中で巻き取る工程と、前記基板が巻き取られた状態で、前記真空を大気開放する際に、前記基板に前記幅方向の端部から前記気体を供給する工程とを有することを特徴とする巻取部材の作製方法を提供するものである。
【００１８】
本発明の巻取部材の作製方法においては、前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材が前記基板の長手方向に沿って設けられていることが好ましい。
また、本発明においては、前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材を前記基板の長手方向に沿って供給する工程を有することが好ましい。
【００１９】
また、本発明においては、前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を有するパターンを前記基板の長手方向に沿って形成する工程を有することが好ましい。
また、本発明においては、前記基板を巻き取る工程は、前記基板を巻き取る際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給する工程を含むことが好ましい。
【００２０】
本発明の第４の態様は、前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態で、長尺な基板を真空中で巻き取る工程と、前記基板が巻き取られた状態で、前記真空を大気開放する際に、前記基板の巻取り開始端から前記基板間に前記基板の巻取り方向に沿って気体を供給する工程とを有することを特徴とする巻取部材の作製方法を提供するものである。
【００２１】
また、本発明においては、前記基板は、前記幅方向の両側の端部が、前記基板の幅方向における中央部よりも厚いことが好ましい。
また、本発明においては、前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材が前記基板の長手方向に沿って設けられていることが好ましい。
【００２２】
また、本発明においては、前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材を前記基板の長手方向に沿って供給する工程を有することが好ましい。
また、本発明においては、前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の凹凸のパターンを前記基板の長手方向に沿って形成する工程を有することが好ましい。
また、本発明においては、前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記基板の幅方向の両側の端部を、それぞれ前記基板の中央部側に折り込む工程を有することが好ましい。
【００２３】
また、本発明においては、前記基板を巻き取る工程は、前記基板を巻き取る際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給する工程を含むことが好ましい。
また、本発明においては、前記気体は、前記真空容器外の大気と同程度か、それ以上の清浄度を有することが好ましい。
また、本発明においては、前記基板は、表面処理が施されているか、または表面に少なくも１層の膜が形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の巻取装置によれば、大気開放時に基板同士が接触すること、大気開放開始直後の塵埃を含んだガスが基板間に侵入することを防止することができ、基板の非接触状態、および基板の表面の清浄を保ったまま、巻取部材を取り出すことができる。
【００２５】
また、本発明の巻取部材の作製方法によっても、大気開放時に基板同士が接触すること、大気開放開始直後の塵埃を含んだガスが基板間に侵入することを防止することができ、基板の非接触状態、および基板の表面の清浄を保ったまま、巻取部材を取り出すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の巻取装置および巻取部材の作製方法を詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る巻取装置を有する成膜装置を示す模式図である。
本実施形態においては、本発明の巻取装置を成膜装置１０の成膜室１４で成膜された基板Ｚの巻取りに用いた例について説明する。
【００２７】
図１に示す成膜装置１０は、磁気記録媒体の製造、光学膜の製造、またはガスバリアフィルムの製造等に利用されるものである。
成膜装置１０は、長尺の基板Ｚ（ウェブ状の基板Ｚ）に連続で成膜を行う装置であって、基本的に、長尺な基板Ｚを供給する供給室１２と、長尺な基板Ｚに膜を形成する成膜室（チャンバ）１４と、膜が形成された長尺な基板Ｚを巻き取る巻取り室１６と、真空排気部３２と、制御部３６と、第１の圧力センサ３８ａ、第２の圧力センサ３８ｂと、ガス供給部５４とを有する。この制御部３６により、成膜装置１０における各要素の動作が制御される。
また、成膜装置１０においては、供給室１２と成膜室１４とを区画する壁１５ａ、および成膜室１４と巻取り室１６とを区画する壁１５ｂには、基板Ｚが通過するスリット状の開口１５ｃが形成されている。
【００２８】
成膜装置１０においては、供給室１２、成膜室１４および巻取り室（真空容器）１６には、真空排気部３２が配管３４を介して接続されている。この真空排気部３２により、供給室１２、成膜室１４および巻取り室１６の内部が所定の真空度にされる。
なお、成膜室１４に接続される配管３４には第１のバルブ３５ａが設けられており、巻取り室１６に接続される配管３４には第２のバルブ３５ｂが設けられている。
第１のバルブ３５ａは、成膜室１４を大気開放（ベント）する機能を有し、第２のバルブ３５ｂは、巻取り室１６を大気開放（ベント）する機能を有するものである。第１のバルブ３５ａおよび第２のバルブ３５ｂは、それぞれ制御部３６に接続されており、各第１のバルブ３５ａによる成膜室１４の大気開放（ベント）、および第２のバルブ３５ｂによる巻取り室１６の大気開放（ベント）は、制御部３６により制御される。
なお、供給室１２にも、大気開放（ベント）するバルブ（図示せず）が設けられており、このバルブも制御部３６で制御され、成膜室１２が大気開放される。
【００２９】
真空排気部３２は、供給室１２、成膜室１４および巻取り室１６を排気して所定の真空度に保つものであり、ドライポンプおよびターボ分子ポンプなどの真空ポンプを有するものである。
また、成膜室１４には、内部の圧力を測定する第１圧力センサ３８ａが設けられており、巻取り室１６には、内部の圧力を測定する第２圧力センサ３８ｂが設けられている。図示はしないが、供給室１２にも内部の圧力を測定する圧力センサが設けられている。
なお、真空排気部３２による供給室１２、成膜室１４および巻取り室１６の到達真空度には、特に限定はなく、実施する成膜方法等に応じて、十分な真空度を保てればよい。この真空排気部３２は、制御部３６により制御される。
【００３０】
供給室１２は、長尺な基板Ｚを供給する部位であり、基板ロール２０、およびガイドローラ２１が設けられている。
基板ロール２０は、長尺な基板Ｚを連続的に送り出すものであり、例えば、反時計回りに基板Ｚが巻回されている。
基板ロール２０は、例えば、駆動源としてモータ（図示せず）が接続されている。このモータによって基板ロール２０が基板Ｚを巻き戻す方向ｒに回転されて、本実施形態では、時計回りに回転されて、基板Ｚが連続的に送り出される。
【００３１】
ガイドローラ２１は、基板Ｚを所定の搬送経路で成膜室１４に案内するものである。このガイドローラ２１は、公知のガイドローラにより構成される。
本実施形態の成膜装置１０においては、ガイドローラ２１は、駆動ローラまたは従動ローラでもよい。また、ガイドローラ２１は、基板Ｚの搬送時における張力を調整するテンションローラとして作用するローラであってもよい。
【００３２】
本発明の成膜装置において、基板Ｚは、特に限定されるものではなく、気相成膜法による膜の形成が可能な各種の基板が全て利用可能である。基板Ｚとしては、例えば、ＰＥＴフイルム等の各種の樹脂フイルム、またはアルミニウムシートなどの各種の金属シート等を用いることができる。更には、樹脂フイルムの表面に、有機層が形成されているものであってもよい。
【００３３】
成膜室１４は、真空チャンバとして機能するものであり、基板Ｚを搬送しつつ連続的に、基板Ｚの表面Ｚｆに、気相成膜法のうち、例えば、プラズマＣＶＤによって、膜を形成する部位である。
成膜室１４は、例えば、ステンレス、アルミニウムまたはアルミニウム合金など、各種の真空チャンバで利用されている材料を用いて構成されている。
【００３４】
成膜室１４には、２つのガイドローラ２４、２８と、ドラム２６と、成膜部４０とが設けられている。
ガイドローラ２４と、ガイドローラ２８とが、所定の間隔を設けて対向して、平行に配置されており、また、ガイドローラ２４、およびガイドローラ２８は、基板Ｚの搬送方向Ｄに対して、その長手方向を直交させて配置されている。
【００３５】
ガイドローラ２４は、供給室１２に設けられた搬送装置５０から搬送された基板Ｚをドラム２６に搬送するものである。このガイドローラ２４は、例えば、基板Ｚの搬送方向Ｄと直交する方向に回転軸を有し回転可能であり、かつガイドローラ２４は、軸方向の長さが基板Ｚの長さ（以下、基板Ｚの幅という）よりも長い。また、搬送方向Ｄは、基板Ｚの長手方向と同じである。
【００３６】
ガイドローラ２８は、ドラム２６に巻き掛けられた基板Ｚを巻取り室１６に設けられたガイドローラ３１に搬送するものである。このガイドローラ２８は、例えば、軸方向に回転軸を有し回転可能であり、かつガイドローラ２８は、軸方向の長さが基板Ｚの幅よりも長い。
また、ガイドローラ２４、ガイドローラ２８は、駆動ローラまたは従動ローラでもよい。さらには、ガイドローラ２４、ガイドローラ２８は、基板Ｚの搬送時における張力を調整するテンションローラとして作用するローラであってもよい。
【００３７】
ドラム２６は、ガイドローラ２４と、ガイドローラ２８との間の空間Ｈの下方に設けられている。ドラム２６は、その長手方向を、ガイドローラ２４およびガイドローラ２８の長手方向に対して平行にして配置されている。さらには、ドラム２６は接地されている。
このドラム２６は、例えば、円筒状を呈し、軸方向に回転軸を有し、回転可能なものである。かつドラム２６は、軸方向における長さが基板Ｚの幅よりも長い。ドラム２６においては、基板Ｚの幅方向における中心と、ドラム２６の軸方向の中心とを合わせて、基板Ｚを、その表面（周面）に巻き掛けた場合、その両側の端部は、基板Ｚが掛からない領域となる。
ドラム２６は、その表面（周面）に基板Ｚが巻き掛けられて、回転することにより、基板Ｚを所定の成膜位置に保持しつつ、搬送方向Ｄに基板Ｚを搬送するものである。
【００３８】
図１に示すように、成膜部４０は、ドラム２６の下方に設けられており、基板Ｚがドラム２６に巻き掛けられた状態で、ドラム２６が回転して、基板Ｚが搬送方向Ｄに搬送されつつ、基板Ｚの表面Ｚｆに膜を形成するものである。
成膜部４０は、気相成膜法のうち、例えば、プラズマＣＶＤを用いて膜を形成するものであり、成膜電極４２、高周波電源４４、原料ガス供給部４６および仕切部４８を有する。制御部３６により、成膜部４０の高周波電源４４、および原料ガス供給部４６が制御される。
【００３９】
成膜部４０においては、成膜室１４の下方に、ドラム２６において基板Ｚが巻き掛けられる領域に対向して、所定の隙間Ｓを設けて成膜電極４２が設けられている。成膜電極４２は、例えば、平面視長方形の平板状に形成されており、広い面に複数の穴（図示せず）が等間隔で形成されている。成膜電極４２は、この広い面をドラム２６に向けて配置されている。この成膜電極４２は、一般的にシャワー電極と呼ばれるものである。
また、成膜電極４２は、高周波電源４４が接続されており、この高周波電源４４により、成膜電極４２に高周波電圧が印加される。
【００４０】
原料ガス供給部４６は、例えば、配管４７を介して、成膜電極４２の複数の穴を通して隙間Ｓに、膜を形成する原料ガスを供給するものである。ドラム２６と成膜電極４２との隙間Ｓがプラズマの発生空間になる。
本実施形態においては、原料ガスは、例えば、ＳｉＯ２膜を形成する場合、ＴＥＯＳガス、および活性種ガスとして酸素ガスが用いられる。
【００４１】
原料ガス供給部４６は、プラズマＣＶＤ装置で用いられている各種のガス導入手段が利用可能である。
また、原料ガス供給部４６においては、原料ガスのみならず、アルゴンガスまたは窒素ガスなどの不活性ガス、および酸素ガス等の活性種ガス等、プラズマＣＶＤで用いられている各種のガスを、原料ガスと共に、隙間Ｓに供給してもよい。このように、複数種のガスを導入する場合には、各ガスを同じ配管で混合して、成膜電極４２の複数の穴を通して隙間Ｓに供給しても、各ガスを異なる配管から成膜電極４２の複数の穴を通して隙間Ｓに供給してもよい。
さらに、原料ガスまたはその他、不活性ガスおよび活性種ガスの種類または導入量も、形成する膜の種類、または目的とする成膜レート等に応じて、適宜、選択／設定すればよい。
【００４２】
仕切部４８は、成膜電極４２を成膜室１４内において区画するものである。
この仕切部４８は、例えば、一対の仕切板４８ａにより構成されており、一対の仕切板４８ａで、成膜電極４２を挟むようにして配置されている。
各仕切板４８ａは、それぞれドラム２６の長さ方向に伸びた板状部材であり、ドラム２６側の端部が、成膜電極４２とは反対側に折曲している。この仕切部４８により、隙間Ｓ、すなわち、プラズマ発生空間が、成膜室１４内において区画されている。
【００４３】
成膜電極４２は、平板状に限定されるものではなく、例えば、ドラム２６の軸方向に分割した複数の電極を配列した構成等、プラズマＣＶＤによる成膜が可能なものであれば、各種の電極の構成が利用可能である。なお、基板Ｚに対する電界およびプラズマなどの均一性等の点で、成膜電極４２は、本実施形態のような平面視長方形の平板状のシャワー電極であることが好ましい。
また、成膜電極４２と高周波電源４４とは、必要に応じて、インピーダンス整合をとるためのマッチングボックスを介して接続してもよい。
【００４４】
また、ドラム２６には、温度を調節する温度調節部（図示せず）を設けてもよい。この温度調節部は、例えば、ドラム２６の中心に設けられるヒータである。
なお、高周波電源４４は、プラズマＣＶＤによる成膜に利用される公知の高周波電源を用いることができる。また、高周波電源４４は、最大出力等にも、特に限定はなく、形成する膜または成膜レート、除去する反応生成物（堆積物）等に応じて、適宜、選択／設定すればよい。
【００４５】
巻取り室１６は、成膜室１４で、表面Ｚｆに膜が形成された基板Ｚを巻き取る部位であり、巻取装置５０、およびガイドローラ３１が設けられている。
【００４６】
ガイドローラ３１は、成膜室１４から搬送された基板Ｚを、所定の搬送経路で巻取装置５０に案内するものである。このガイドローラ３１は、公知のガイドローラにより構成される。なお、ガイドローラ３１は、駆動ローラまたは従動ローラでもよく、また、ガイドローラ３１は、テンションローラとして作用するローラであってもよい。
【００４７】
次に、本実施形態の巻取装置５０について説明する。
図２は、本発明の第１の実施形態に係る巻取装置を示す模式的斜視図である。
巻取装置５０は、成膜された基板Ｚをロール状に、例えば、時計回りに巻き取るものである。
図２に示すように、巻取装置５０は、巻取ユニット（巻取部）５２とガス供給部５４とを有する。この巻取ユニット５２は、巻取りロール６０と１対のフランジ６２とを有する。
【００４８】
巻取りロール６０は、円筒状のロールであり、その長手方向に所定の間隔をあけて、１対のフランジ６２が設けられている。巻取りロール６０においては、フランジ６２の間の領域６１で基板Ｚが巻き取られる。
巻取ユニット５２においては、巻取りロール６０がフランジ６２に対して回転可能であり、フランジ６２は固定されている。
巻取りロール６０には、例えば、駆動源としてモータ（図示せず）が接続されている。このモータにより巻取りロール６０が回転されて、成膜済の基板Ｚが巻き取られる。巻取りロール６０においては、モータによって基板Ｚを巻き取る方向Ｒに回転されて、本実施形態では、時計回りに回転されて、成膜済の基板Ｚを連続的に、例えば、時計回りに巻き取る。
【００４９】
フランジ６２は、円環状の中空部材であり、対向して巻取りロール６０に配置されている。このフランジ６２は、対向する面６２ａに孔６４が複数形成されている。また、各フランジ６２には、配管５６を介してガス供給部５４が接続されている。このガス供給部５４により、フランジ６２の孔６４から気体Ｇが放出される。
ガス供給部５４は、配管５６を介して、所定の圧力、所定の流量で、所定の気体Ｇを供給することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。気体Ｇとしては、例えば、巻取室１６（成膜装置１０）の外の大気と同等の清浄度を有する空気か、または、その大気を上回る清浄度を有する空気である。
【００５０】
本実施形態の巻取装置５０においては、図３に示すように、巻取りロール６０に長尺の基板Ｚを全て巻き取る。なお、巻取りロール６０に長尺の基板Ｚが全て巻き取られた状態のものを巻取部材７０という。
巻取りロール６０には、基板Ｚを重ねたときに基板Ｚ間が非接触状態であり、かつ基板Ｚ間が基板Ｚの長手方向（搬送方向Ｄ）と直交する幅方向Ｗに通気性を有する状態で巻き取られる。
【００５１】
本実施形態においては、成膜される表面Ｚｆ側の幅方向Ｗにおける端部Ｚｅに、所定の厚さを有する多孔質テープ７２が基板Ｚの長手方向に沿って設けられている。この構成の基板Ｚは、例えば、基板ロール２０に巻回されている。
この構成の基板Ｚを、巻取りロール６０に基板Ｚの表面Ｚｆを巻取りロール６０に向けて巻き取った場合、多孔質テープ７２により、基板Ｚと巻取りロール６０との間、および基板Ｚ間に隙間βが生じ、基板Ｚの表面Ｚｆと、基板Ｚの裏面Ｚｂとは直接接触することがない。
また、多孔質テープ７２が幅方向Ｗに通気性を有するため、基板Ｚと巻取りロール６０との間の隙間β、および基板Ｚ間の隙間βは、巻取部材７０の外部と連通することになり、このため、巻取部材７０は、幅方向Ｗにおいて外部に対して通気性を有する。
【００５２】
このように、本実施形態の巻取部材７０においては、基板Ｚ同士が非接触状態となり、すなわち、重ねた場合に、上側の基板Ｚの表面Ｚｆと、下側の基板Ｚの裏面Ｚｂとが直接接触しない状態となり、かつ幅方向Ｗに通気性を有する。
これ以外にも、巻取りロール６０に巻き取られたとき、基板Ｚ間が非接触状態であり、かつ基板Ｚ間が幅方向Ｗに通気性を有する状態であれば、多孔質テープ７２に限定されるものではなく、両側の端部Ｚｅに、所定の厚さを有し、かつ少なくとも幅方向Ｗに通気性を備える部材であればよい。
【００５３】
例えば、基板Ｚの端部Ｚｅに、図４（ａ）に示すような凸部７４ａと凹部７４ｂとが連続して基板Ｚの搬送方向Ｄ、すなわち、基板Ｚの長手方向に沿って形成されたパターン７２ａを有する部材でもよい。
このパターン７２ａにおいては、凸部７４ａにより基板Ｚ同士に接触が防止され、凹部７４ｂにより幅方向Ｗの通気性が確保される。気体Ｇがこの凹部７４ｂから基板Ｚ間の隙間βに供給され、巻取部材７０は幅方向Ｗに通気性を有する。
【００５４】
さらには、例えば、図４（ｂ）に示すように、四角錐状の凸部７６を複数備えるパターン７２ｂを有する部材でもよい。この場合、凸部７６により基板Ｚ同士に接触が防止される。加えて、四角錐状の各凸部７６同士の斜面の間に隙間が生じるため、この隙間を気体Ｇが通り、これにより、幅方向Ｗの通気性が確保される。各凸部７６間の隙間から基板Ｚ間の隙間βに気体Ｇが供給され、巻取部材７０は幅方向Ｗに通気性を有する。
図４（ｂ）に示すパターン７２ｂにおいては、凸部７６は、四角錐状としたが、これに限定されるものではなく、三角錐、円錐などであってもよく、凸部が円柱、四角柱である場合には、各凸部を隙間を設けて配置する。
【００５５】
本実施形態の巻取装置５０においては、所定の真空度に保たれた巻取り室１６内で、基板Ｚを巻取りロール６０に巻き取った後、大気開放して、得られた巻取部材７０を取り出す。このために、巻取り室１６を真空状態から大気開放するとき、ガス供給部５４により気体Ｇを供給し、フランジ６２の孔６４から気体Ｇを、基板Ｚの幅方向Ｗの端部の両側から供給する。これにより、基板Ｚと巻取りロール６０との間の隙間β、および基板Ｚ間の隙間βに気体Ｇが供給されて巻取部材７０の内圧が大気開放されている巻取り室１６内の圧力よりも高くなる。これにより、大気開放時における巻取部材７０外部の圧力変動よって、巻取部材７０において、基板Ｚの中央部Ｚｃが巻取りロール６０側に落ち込むことが抑制される。このため、基板Ｚにしわが発生すること、成膜された膜の割れが発生することなどが抑制される。
さらには、例えば、巻取部材７０において基板Ｚの表面Ｚｆと、その下層の基板Ｚの裏面Ｚｂとの接触が抑制され、基板Ｚの表面Ｚｆに形成された膜に傷が付くことも抑制される。
【００５６】
このように、大気開放時における基板Ｚの変形、損傷などを抑制することができるため、例えば、樹脂フイルムの表面に薄膜を形成して光学フイルムを製造する場合、傷または変形により、光の散乱の発生、および透過率の低下を防ぐことができ、所定の品質の光学フイルムを製造することができる。
【００５７】
加えて、巻取部材７０の内圧を大気開放されている巻取り室１６内の圧力よりも高くできるため、大気開放直後の塵埃を含んだ巻取り室１６内の気体（ガス）が巻取部材７０内部に侵入することを防止することもできる。これにより、基板Ｚの表面Ｚｆへの塵埃の付着が抑制されるため、例えば、多層膜構成のものを製造する場合、１種類の膜を形成した後、その上に別の膜を形成する場合、下層の膜の表面清浄度を維持できるため、次工程の成膜に際して、塵埃による成膜欠陥の発生が抑制されるとともに、平滑度の低下も抑制される。
さらには、大気開放の際に、通常の大気開放をすればよく、真空状態から大気圧にするまでの時間を長く要することがない。このため、例えば、多層の膜を形成する場合に、次の成膜工程に移行する時間を通常の大気開放の時間でできるため、生産効率を低下させることもない。
【００５８】
なお、本実施形態においては、第２圧力センサ３８ｂにより、大気開放時の巻取り室１６内の圧力を測定し、この圧力に応じて、ガス供給部５４からの供給する気体Ｇの量、または供給圧を調節してもよい。これにより、大気開放時の圧力変動によって巻取部材７０に生じる傷、またはしわなどの基板または膜の欠陥、塵埃の付着による基板Ｚの清浄度の低下、大気開放に時間が要する等の不具合の発生をより確実に抑制することができる。
また、本実施形態においては、大気開放時に、第１圧力センサ３８ａおよび第２圧力センサ３８ｂの差圧に基づいて、巻取り室１６に導入する大気の量を変えるようにしてもよい。
【００５９】
次に、本実施形態の成膜装置１０の動作について説明する。
成膜装置１０においては、供給室１２から成膜室１４を経て巻取り室１６に至る所定の経路で長尺な基板Ｚを通した後、供給室１２、成膜室１４および巻取り室１６の内部を真空排気部３２により、所定の真空度に保ち、この状態で、供給室１２から巻取り室１６まで長尺な基板Ｚを通して搬送しつつ、成膜室１４において、基板Ｚに膜を形成するものである。
【００６０】
成膜装置１０においては、長尺な基板Ｚが、例えば、反時計回り巻回された基板ロール２０からガイドローラ２１を経て、成膜室１４に搬送される。成膜室１４においては、ガイドローラ２４、ドラム２６、ガイドローラ２８を経て、巻取り室１６に搬送される。巻取り室１６においては、ガイドローラ３１を経て、巻取装置５０に、長尺な基板Ｚが巻き取られる。長尺な基板Ｚを、この搬送経路で通した後、供給室１２、成膜室１４および巻取り室１６の内部を真空排気部３２により、所定の真空度に保つ。
次に、成膜部４０において、成膜電極４２に、高周波電源４４から高周波電圧を印加するとともに、原料ガス供給部４６から配管４７を介して隙間Ｓに、膜を形成するための原料ガスを供給する。
【００６１】
成膜電極４２の周囲に電磁波を放射させると、隙間Ｓで、成膜電極４２の近傍に局在化したプラズマが生成され、原料ガスが励起・解離される。これにより、基板Ｚの表面Ｚｆに、所定の膜が形成される。
順次、長尺な基板Ｚが反時計回り巻回された基板ロール２０をモータにより時計回りに回転させて、長尺な基板Ｚを連続的に送り出し、ドラム２６で基板Ｚをプラズマが生成される位置に保持しつつ、ドラム２６を所定の速度で回転させて、成膜部４０により長尺な基板Ｚの表面Ｚｆに連続的に膜を形成する。そして、ガイドローラ２８、およびガイドローラ３１を経て、巻き取装置５０（巻取りロール６０）に、成膜された長尺な基板Ｚが巻き取られる。このようにして、基板Ｚの表面Ｚｆに所定の膜を形成する。
【００６２】
本実施形態の巻取装置５０においては、表面Ｚｆに成膜された基板Ｚが巻取りロール６０に巻き取った後、得られた巻取部材７０を取り出すために、第２のバルブ３５ｂを開放し、巻取り室１６を真空状態から大気開放するとき、ガス供給部５４により気体Ｇを供給し、フランジ６２の孔６４から気体Ｇを、基板Ｚの幅方向Ｗの端部の両側から供給して、巻取部材７０の内圧を大気開放されている巻取り室１６内の圧力よりも高くする。これにより、大気開放時の圧力変動によって巻取部材７０に生じる傷、またはしわなどの基板または膜の欠陥、塵埃の付着による基板Ｚの清浄度の低下、大気開放に時間が要する等の不具合の発生を抑制することができる。
その後、巻取り室１６が大気圧になった後、巻取部材７０を取り出す。このように、不具合を生じることなく巻取部材７０を取り出すことができる。
【００６３】
なお、本実施形態においては、所定の厚さを有し、かつ少なくとも幅方向Ｗに通気性を備える部材として、例えば、多孔質テープ７２を用いて、これを基板Ｚの端部Ｚｅに設けたが、本発明は、これに限定されるものではない。
本実施形態においては、例えば、端部Ｚｅに何も加工されていない基板Ｚを用い、この基板Ｚの両側の端部Ｚｅに、基板Ｚの長手方向に沿って、例えば、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すパターン７２ａ、７２ｂを、成膜後、ガイドローラ３１を通過した後、巻取りロール６０で巻き取られる直前に形成してもよい。
この場合、図５に示す本実施形態の第１の変形例の巻取装置５０ａのように、基板Ｚの端部Ｚｅにパターンを形成するパターン形成部８０を設ける。
【００６４】
パターン形成部８０は、基板Ｚの表面Ｚｆ側に設けられたパターン形成ロール８２と、基板Ｚの裏面Ｚｂ側に設けられ、このパターン形成ロール８２と対をなす支持ロール８４とを有する。パターン形成ロール８２の表面にはパターン７２ａ、７２ｂの構成に応じた凹凸が形成されている。基板Ｚの端部Ｚｅがパターン形成部８０を通過する際に、支持ローラ８４に支持されつつパターン形成ロール８２が基板Ｚの表面Ｚｆに押し付けられて、基板Ｚの端部Ｚｅに、基板Ｚの長さ方向に沿ってパターン７２ａ、７２ｂが形成される。
この後、巻取りロール６０に巻き取られ、図３に示すように、パターン形成部８０で形成されたパターン７２ａ、７２ｂにより、基板Ｚと巻取りロール６０との間、および基板Ｚ間に隙間βが形成される。各隙間βは、幅方向Ｗにおいて巻取部材７０の外部と連通しており、幅方向Ｗに通気性を有するものとなる。
【００６５】
本第１の変形例のように、パターン形成部８０を設けた場合においても、基板Ｚの巻取り後、巻取部材７０は、第１の実施形態と同様のものが得られるため、第１の実施形態の搬送装置５０と同様の効果を得ることができ、不具合を生じることなく巻取部材７０を取り出すことができる。
【００６６】
さらには、端部Ｚｅに何も加工されていない基板Ｚを用い、この基板Ｚの両側の端部Ｚｅに、基板Ｚの長手方向に沿って、例えば、所定の厚さを有する多孔質テープ、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すパターン７２ａ、７２ｂを有するテープを、成膜後、ガイドローラ３１を通過した後、巻取りロール６０で巻き取られる直前に貼り付けるか、または貼り付けることなく単に設けてもよい。この場合、多孔質テープ、パターン７２ａ、７２ｂ（図４（ａ）および図４（ｂ）参照）を有するテープを貼り付ける貼付部（図示せず）、または多孔質テープ、パターン７２ａ、７２ｂ（図４（ａ）および図４（ｂ）参照）を有するテープを供給する部材供給部（図示せず）を設ける。
この場合においても、基板Ｚの巻取り後、巻取部材７０は、第１の実施形態と同様のものが得られるため、第１の実施形態の搬送装置５０と同様の効果を得ることができ、不具合を生じることなく巻取部材７０を取り出すことができる。
【００６７】
また、本発明においては、例えば、端部Ｚｅに何も加工されていない基板Ｚを用い、幅が基板Ｚと略同じで、通気性を有するシート９６を基板Ｚの間に配置するものであってもよい。シート９６の幅などの大きさは、基板Ｚ間が非接触状態であり、かつ基板Ｚ間が幅方向Ｗに通気性を有する状態であれば、その大きさは、特に限定されるものではない。
【００６８】
シート９６は、通気性を有するものであれば、その構成は、特に限定されるものではない。このシート９６としては、不織布または多孔質シート、メッシュシートなどを用いることができる。
不織布は、粉塵の発生がないものが好ましく、例えば、クリーンルームなどの清浄な環境で使用可能なものが好ましい。清浄な環境で使用可能なものとしては、例えば、ＭＣＣ社製マイクロワイプまたはＫＢセーレン社製Ｓａｖｉｎａ（登録商標）などである。
また、シート９６は、基板Ｚ間を非接触状態とし、通気性を有することに加えて塵埃および汚れを吸着するなどのクリーニング機能を有するものでもよい。これにより、巻き取りの際に、基板Ｚに付着した塵埃または基板Ｚの汚れをシート９６に吸着させて清浄を保つことができる。さらには、巻取り部材７０の状態で大気中に取り出した場合、大気中の塵埃が基板Ｚ間に入り込んだとしても、シート９６に吸着されるため、基板Ｚに付着することが抑制され、基板Ｚの清浄が保たれる。
【００６９】
図６に示す本実施形態の第２の変形例の巻取装置５０ｂのように、シート供給部９０が設けられている。このシート供給部９０は、シート９６が巻き回された供給ロール９２と、供給ロール９２から供給されるシート９６をガイドローラ３１に送るローラ９４とを有する。
【００７０】
このシート供給部９０は、供給ロール９２からローラ９４を経て、ガイドローラ３１を介して、表面Ｚｆに成膜された基板Ｚの表面Ｚｆ側にシート９６を供給する。
基板Ｚの表面Ｚｆ側にシート９６が配置された状態で、巻取りロール６０に巻き取られる。そして、図７に示すように、巻取部材７０ａにおいて、基板Ｚと巻取りロール６０との間、および基板Ｚ間にシート９６が配置される。このようにして、基板Ｚ同士が非接触状態とされる。巻取部材７０ａにおいて、シート９６が通気性を有するため、基板Ｚと巻取りロール６０との間、および基板Ｚ間は外部と連通しており、巻取部材７０ａは、幅方向Ｗに通気性を有する。
【００７１】
図７に示すように、基板Ｚ間に通気性を有するシート９６を配置した場合においても、基板Ｚをシート９６とともに巻取りロール６０で巻取り、その後、成膜室１６を大気開放して、成膜室１６から巻取部材７０ａを取り出す場合、ガス供給部５４によりフランジ６２の孔６４から気体Ｇを基板Ｚの幅方向Ｗの端部の両側から供給する。これにより、基板Ｚと巻取りロール６０との間に配置されたシート９６、および基板Ｚ間に配置されたシート９６に気体Ｇが供給されて巻取部材７０ａの内圧が大気開放されている巻取り室１６内の圧力よりも高くなる。
このため、第１の実施形態の搬送装置５０と同様に、大気開放時の圧力変動によって巻取部材７０に生じる傷、またはしわなどの基板または膜の欠陥、塵埃の付着による基板Ｚの清浄度の低下、大気開放に時間が要する等の不具合の発生を抑制することができ、不具合を生じることなく巻取部材７０を取り出すことができる。
【００７２】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図８は、本発明の第２の実施形態に係る巻取装置を有する成膜装置を示す模式図である。
なお、本実施形態においては、図１〜図４に示す第１の実施形態の巻取装置を有する成膜装置、および図５〜図７に示す第１の実施形態の変形例と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００７３】
図８に示すように、本実施形態の巻取装置１００は、第１の実施形態の巻取装置５０（図２参照）に比して、基板Ｚへの気体Ｇの供給方式が異なり、それ以外の構成は、第１の実施形態の巻取装置５０と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
【００７４】
本実施形態の巻取装置１００においては、巻取りロール１０２と、ガス供給部５４とを有する。
巻取りロール１０２は、円筒状の部材により構成されており、例えば、方向Ｒに回転可能なものである。この巻取りロール１０２は、その周面１０２ａの所定の領域１０１に基板Ｚを巻き取るものである。この巻取りロール１０２には、例えば、駆動源としてモータ（図示せず）が接続されている。このモータにより巻取りロール１０２が回転されて、成膜済の基板Ｚが巻き取られる。巻取りロール１０２においては、モータによって基板Ｚを巻き取る方向Ｒに回転されて成膜済の基板Ｚを連続的に巻き取る。
【００７５】
また、巻取りロール１０２は、その周面１０２ａに、基板Ｚの長手方向の端部を固定するための固定部材１０４が設けられている。この固定部材１０４の位置が基板Ｚの巻取り開始端になる。
巻取りロール１０２は、周面１０２ａにおいて固定部材１０４の近傍に、この固定部材１０４から方向Ｒの反対方向側の位置に軸線（図示せず）に沿って穴１０６が複数形成されている。
なお、穴１０６は、後述するように巻取部材の内圧を、その外部の圧力よりも高くすることができれば、穴の数、穴の大きさ、穴の形成位置は、特に限定されるものではない。
【００７６】
また、巻取りロール１０２には、側面１０２ｂに配管５６ａを介してガス供給部５４が接続されている。配管５６ａは、巻取りロール１０２に対して回転自在に取り付けられており、このため、巻取りロール１０２が回転しても配管５６ａは動かない。
【００７７】
本実施形態においては、基板Ｚは、幅方向Ｗの両側の端部Ｚｅが、幅方向Ｗにおける中央部Ｚｃよりも厚いものが用いられ、巻取りの際、基板Ｚ同士が非接触状態となる。例えば、図９（ａ）に示すように、基板Ｚに、端部Ｚｅに肉厚部１１０が形成されたものが用いられる。
第１の実施形態の巻取装置５０においては、図３に示すように、巻取部材７０の側面側から気体Ｇを供給するため、多孔質テープ７２は幅方向Ｗの通気性が必要であるが、本実施形態においては、基板Ｚの巻取り開始端から基板間に基板Ｚの巻取り方向に沿うように、巻き取ローラ１０２の表面１０２ａの穴１０６から気体Ｇを供給するため、肉厚部１１０は幅方向Ｗの通気性がなくてもよい。
このように本実施形態においては、基板Ｚを重ねた場合、基板Ｚ同士を非接触状態にできればよいことから、端部Ｚｅの構成を、第１の実施形態に比して簡素化できる。
【００７８】
本実施形態の巻取り装置１００においては、基板Ｚの先端を固定部材１０４で固定し、巻取りロール１０２を回転させてその周面１０２ａに長尺の基板Ｚを全て巻き取り、巻取部材１１２を得る。
この状態で、第２のバルブ３５ｂにより巻取り室１６を大気開放して、巻取部材１１２を取り出す場合、ガス供給部５４により、図９（ａ）、（ｂ）に示す巻取りロール１０２の穴１０６に気体Ｇを、巻取り開始端から基板Ｚと巻取りロール１０２の周面１０２ａとの隙間βに供給し、巻取部材１１２における基板Ｚ間の隙間βに基板Ｚの巻取り方向に沿うようにして順次供給する。基板Ｚと巻取りロール６０との間の隙間βおよび基板Ｚ間の隙間βに気体Ｇが供給されて巻取部材１１２の内圧を、その外部、すなわち、大気開放されている巻取り室１６内の圧力よりも高くする。
これにより、第１の実施形態の搬送装置５０と同様に、大気開放時の圧力変動によって巻取部材７０に生じる傷、またはしわなどの基板または膜の欠陥、塵埃の付着による基板Ｚの清浄度の低下、大気開放に時間が要する等の不具合の発生を抑制することができる。このように、本実施形態においても、本発明の第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７９】
なお、本実施形態においては、端部Ｚｅに肉厚部１１０が形成された基板Ｚを用いたが、これに限定されるものではない。
本実施形態においても、第１の実施形態の第１の変形例の巻取装置５０ａ（図５参照）の如く、パターン形成部８０（図５参照）を設けて、例えば、端部Ｚｅに何も加工されていない基板Ｚを用い、この基板Ｚの両側の端部Ｚｅに、パターンを形成し、このパターンを肉厚部としてもよい。この場合、パターンの構成は、肉厚部１１０と同様の機能に基板Ｚを重ねたときに、非接触状態となるものであれば、その構成は、特に限定されるものではなく、例えば、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すパターン７２ａ、７２ｂである。この場合においても、本発明の第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００８０】
さらには、本実施形態においても、この基板Ｚの両側の端部Ｚｅに、基板Ｚの長手方向に沿って、例えば、所定の厚さを有するテープ、所定の厚さを有する多孔質テープ、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すパターン７２ａ、７２ｂを有するテープを、成膜後、ガイドローラ３１を通過した後、巻取りロール６０で巻き取られる直前に貼り付けるか、または貼り付けることなく単に設けてもよい。この場合、所定の厚さを有するテープ、多孔質テープ、パターン７２ａ、７２ｂ（図４（ａ）および図４（ｂ）参照）を有するテープを貼り付ける貼付部（図示せず）、または所定の厚さを有するテープ、多孔質テープ、パターン７２ａ、７２ｂ（図４（ａ）および図４（ｂ）参照）を有するテープを供給する部材供給部（図示せず）を設ける。
この場合においても、基板Ｚの巻取り後、巻取部材１１２は、第２の実施形態と同様のものが得られるため、第２の実施形態の搬送装置５０と同様に、第１の実施形態の効果を得ることができ、不具合を生じることなく巻取部材１１２を取り出すことができる。
【００８１】
また、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、例えば、端部Ｚｅに何も加工されていない基板Ｚを用い、幅が基板Ｚと略同じで、通気性を有するシート９６を基板Ｚの間に配置するものであってもよい。
この場合、第１の実施形態の第２の変形例の巻取装置５０ｂ（図６参照）のように、シート供給部９０を設ける構成とし、図６に示すように、供給ロール９２からローラ９４を経て、ガイドローラ３１を介して、表面Ｚｆに成膜された基板Ｚの表面Ｚｆ側にシート９６を供給する。基板Ｚの表面Ｚｆ側にシート９６が配置された状態で、巻取りロール１０２に巻き取り、そして、図１０に示す巻取部材１１４のように、基板Ｚと巻取りロール１０２との間、および基板Ｚ間にシート９６が配置される。このようにして、基板Ｚ同士が非接触状態とされる。シート９６が通気性を有するため、巻取部材１１４は幅方向Ｗに通気性を有し、巻取りロール１０２の穴１０６から気体Ｇを巻取部材１１４の内部に供給した場合、巻取部材１１４の内圧を高くすることができる。
このため、図１０に示すように、基板Ｚ間に通気性を有するシート９６を配置した場合においても、真空環境下から、第２のバルブ３５ｂにより巻取り室１６を大気開放するとき、巻取部材１１４の内圧を、大気開放されている巻取り室１６内の圧力よりも高くすることができる。これにより、大気開放時の圧力変動よって、巻取部材１１４において、基板Ｚの中央部Ｚｃが巻取りロール１０２側に落ち込むようなことが抑制され、本発明の第１の実施形態の効果を得ることができ、不具合を生じることなく巻取部材１１４を取り出すことができる。
【００８２】
本実施形態においても、シート９６は、第１の実施形態と同様のものを用いることができる。さらには、シート９６は、第１の実施形態と同様に、上記特性に加えて塵埃および汚れを吸着するなどのクリーニング機能を有するものでもよいことはもちろんである。
【００８３】
さらには、本実施形態においては、端部Ｚｅを基板Ｚの中央部Ｚｃ側に折り込んで、端部Ｚｅに厚肉部を形成してもよい。この場合、成膜後、ガイドローラ３１を通過した後、巻取りロール６０で巻き取られる直前に、基板Ｚの端部Ｚｅを折り込む折込部（図示せず）を設ける。
折込部により折り込まれた端部は、基板Ｚの中央部Ｚｃよりも、厚いため、基板Ｚを重ねた場合、非接触状態となる。このため、巻取部材１１２（図９（ａ）、（ｂ）参照）と同様のものが得られる。このことから、本発明の第１の実施形態の効果を得ることができ、不具合を生じることなく巻取部材１１２を取り出すことができる。
【００８４】
なお、本実施形態においては、成膜装置１０に巻取装置５０を用いる例で説明したが、本発明の巻取装置は、真空中で長尺な基板Ｚの巻取りに用いるものであれば、その適用対象は、特に限定されるものではない。また、巻き取る基板Ｚは、表面処理が施されていてもよく、また、表面に有機層または薄膜などが１層または複数層形成されているものであってもよい。
【００８５】
本実施形態の成膜装置１０においては、プラズマＣＶＤを例にして、説明したが、プラズマＣＶＤに限定されるものではない。本発明の成膜部は、気相成膜法を用いるものであれば、各種の物理的気相成長法（ＰＶＤ：Physical Vapor Deposition）、化学的気相成長法（ＣＶＤ：Chemical Vapor Deposition）、スパッタリング法、蒸着法またはイオンプレーティング法などを用いることもできる。
【００８６】
以上、本発明の巻取装置および巻取部材の作製方法について詳細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良および変更を行ってもよいのは、もちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る巻取装置を有する成膜装置を示す模式図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る巻取装置を示す模式的斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る巻取装置を示す模式的側面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る巻取装置に用いられる基板に形成されるパターンの一例を示す模式的斜視図であり、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る巻取装置に用いられる基板に形成されるパターンの他の例を示す模式的斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の第１の変形例の巻取装置が設けられた巻取り室を示す模式面である。
【図６】本発明の第１の実施形態の第２の変形例の巻取装置が設けられた巻取り室を示す模式面である。
【図７】本発明の第１の実施形態の第２の変形例の巻取装置の要部を示す模式図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る巻取装置を示す模式的斜視図である。
【図９】（ａ）は、本発明の第２の実施形態の巻取装置の要部を示す模式側断面図であり、（ｂ）は、本発明の第２の実施形態の巻取装置の要部を示す模式縦断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態の変形例の巻取装置の要部を示す模式図である。
【符号の説明】
【００８８】
１０  成膜装置
１２  供給室
１４  成膜室
１６  巻取り室
２０  基板ロール
２１、２４、２８、３１  ガイドローラ
３２  真空排気部
３６  制御部
４０  成膜部
４２  成膜電極
４４  高周波電源
４６  原料ガス供給部
５０、１００  巻取装置
６０、１０２  巻取りロール
６２  フランジ
６４  孔
７０、７０ａ、１１２、１１４  巻取部材
Ｄ  搬送方向
Ｚ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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