(57)【要約】【課題】パッキングが電気接触端子に触れることを避け、且つ、パッキングの隅に亀裂が入る劣化を起こさないハンドラーのデバイスポケットを実現する。【解決手段】ポケット底板に設けられ内側孔を有するパッキングと、このパッキングを前記ポケット底板に固定すると共にＩＣデバイスをガイドして配置するガイド手段とを具備するハンドラーのデバイスポケットにおいて、前記ポケット底板に設けられ前記パッキングの内側孔を係止して前記パッキングが前記内側孔の孔中心方向に収縮するのを防止する係止手段を具備したことを特徴とするハンドラーのデバイスポケットである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポケット底板に設けられ内側孔を有するパッキングと、このパッキングを前記ポケット底板に固定すると共にＩＣデバイスをガイドして配置するガイド手段とを具備するハンドラーのデバイスポケットにおいて、
前記ポケット底板に設けられ前記パッキングの内側孔を係止して前記パッキングが前記内側孔の孔中心方向に収縮するのを防止する係止手段
を具備したことを特徴とするハンドラーのデバイスポケット。
【請求項２】
前記ガイド手段は、前記パッキングを前記ポケット底板に押圧固定すること
を特徴とする請求項１記載のハンドラーのデバイスポケット。
【請求項３】
前記ガイド手段は、前記パッキングを前記ポケット底板に固定する凹部を底面側に有し前記ポケット底板に底面が固定された第１のガイド体
を具備したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のハンドラーのデバイスポケット。
【請求項４】
前記ガイド手段は、前記パッキングと前記ポケット底板とが挿入される凹部を底面側に有し前記ポケット底板と前記パッキングを挟持するようにされた第２のガイド体
を具備したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のハンドラーのデバイスポケット。
【請求項５】
前記係止手段は、前記ポケット底板の上面の複数の所定箇所に設けられた断面突状の形状を有する突起部
を具備したことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のハンドラーのデバイスポケット。
【請求項６】
前記係止手段は、前記ポケット底板の上面に設けられ断面突状の形状を有し頂部が直線状をなす突起部
を具備したことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のハンドラーのデバイスポケット。
【請求項７】
前記係止手段は、前記ポケット底板の上面に設けられ断面突状の形状を有し頂部がパッキングの内側孔に沿った連続した閉曲線を構成する突起部
を具備したことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のハンドラーのデバイスポケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣデバイスが配置されるハンドラーのデバイスポケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハンドラーのデバイスポケットに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１７７２０２号公報
【０００４】
図６は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図で、ハンドラーにおけるデバイスポケットにＩＣデバイスが着座した様子を示す。
図７は図６の平面図である。
図において、複数の電気接触端子Ａ１を有するＩＣデバイスＡは、デバイスガイド１のガイド形状に沿ってパッキング２の上に着座する。
【０００５】
パッキング２はデバイスＡの電気接触端子Ａ１と干渉しないような、電気接触端子Ａ１の内側内径よりも一回り小さな角穴状の内側孔２ａを有しており、ねじ３により、デバイスガイド１とポケット底板４とで挟まれている。
ポケット底板４には真空センサー５につながった空気経路６が設けられ、かつ、三方弁７を介して真空ポンプ８と大気Ｐ0につながっている。
【０００６】
以上の構成において、ＩＣデバイスＡが着座した状態で、三方弁７を真空ポンプ８側に接続すると、ＩＣデバイスＡ、パッキング２、ポケット底板４からなる小部屋９の空気圧が下がる。
この際、ＩＣデバイスＡがデバイスガイド１に乗り上げないで、正常に着座した場合の空気圧Ｐｎと正常に着座せず、空気がパッキング２とＩＣデバイスＡの間から漏れている場合の空気圧Ｐａは、
【０００７】
Ｐｎ＜Ｐａの関係にあるので、両者の比較をすることで、ＩＣデバイスＡが正常に着座しているか否かの判別ができる。
空気圧の判定が終わったら、三方弁７を大気Ｐ0側につなげ、小部屋９を大気Ｐ0に開放する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような装置においては、以下の間題点がある。
パッキング２は、小部屋９の空気圧が下がった際に受ける小部屋９の内側方向の吸い込み力と、大気圧開放された際に受ける小部屋９の外側方向に戻る反力をくり返し受けるために、以下の問題点があった。
【０００９】
パッキング２が電気接触端子Ａ１に触れてしまう。更に、パッキング２の加工仕上がり厚み寸法が小さい場合、デバイスガイド１がパッキング２を十分に抑えきれないため、この欠点が顕著になる。
パッキング２の角隅に亀裂が入る劣化が生じる。
【００１０】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、小部屋９の空気圧が下がった際に、パッキング２が電気接触端子Ａ１に触れることを避け、且つ、パッキング２の隅に亀裂が入る劣化を起こさないハンドラーのデバイスポケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１のハンドラーのデバイスポケットにおいては、
ポケット底板に設けられ内側孔を有するパッキングと、このパッキングを前記ポケット底板に固定すると共にＩＣデバイスをガイドして配置するガイド手段とを具備するハンドラーのデバイスポケットにおいて、前記ポケット底板に設けられ前記パッキングの内側孔を係止して前記パッキングが前記内側孔の孔中心方向に収縮するのを防止する係止手段を具備したことを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項２のハンドラーのデバイスポケットにおいては、請求項１記載のハンドラーのデバイスポケットにおいて、
前記ガイド手段は、前記パッキングを前記ポケット底板に押圧固定することを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項３のハンドラーのデバイスポケットにおいては、請求項１又は請求項２記載のハンドラーのデバイスポケットにおいて、
前記ガイド手段は、前記パッキングを前記ポケット底板に固定する凹部を底面側に有し前記ポケット底板に底面が固定された第１のガイド体を具備したことを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項４のハンドラーのデバイスポケットにおいては、請求項１又は請求項２記載のハンドラーのデバイスポケットにおいて、
前記ガイド手段は、前記パッキングと前記ポケット底板とが挿入される凹部を底面側に有し前記ポケット底板と前記パッキングを挟持するようにされた第２のガイド体を具備したことを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項５のハンドラーのデバイスポケットにおいては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載のハンドラーのデバイスポケットにおいて、
前記係止手段は、前記ポケット底板の上面の複数の所定箇所に設けられた断面突状の形状を有する突起部を具備したことを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項６のハンドラーのデバイスポケットにおいては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載のハンドラーのデバイスポケットにおいて、
前記係止手段は、前記ポケット底板の上面に設けられ断面突状の形状を有し頂部が直線状をなす突起部を具備したことを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項７のハンドラーのデバイスポケットにおいては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載のハンドラーのデバイスポケットにおいて、
前記係止手段は、前記ポケット底板の上面に設けられ断面突状の形状を有し頂部がパッキングの内側孔に沿った連続した閉曲線を構成する突起部を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
パッキングが電気接触端子に触れてしまう恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
パッキングの加工仕上がり厚み寸法が小さい場合に、パッキングが電気接触端子に、更に触れ易くなる恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００１９】
パッキング２の角隅に亀裂が入り難く、劣化が生じる恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
パッキングとＩＣデバイスの密着度が安定し、真空度チェックによるＩＣデバイスの着座判定の再現性が向上できるハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００２０】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
ガイド手段は、パッキングをポケット底板に押圧固定するので、パッキングの固定が確実なハンドラーのデバイスポケットが得られる。
パッキングが内側孔の孔中心方向に収縮する際、パッキング全体のズレを少なくできるハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００２１】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
ガイド手段は、パッキングをポケット底板に押圧固定する凹部を底面側に有し、ポケット底板に底面が固定された第１のガイド体が設けられた。
【００２２】
したがって、パッキングが電気接触端子に触れてしまう恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
パッキングの加工仕上がり厚み寸法が小さい場合に、パッキングが電気接触端子Ｂ１に、更に触れ易くなる恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００２３】
パッキングの加工仕上がり厚み寸法が小さい場合でも、大きい場合でも、デバイスポケットの高さが一定であり、ＩＣデバイスをデバイスポケットに安定に出し入れすることができるハンドラーのデバイスポケットが得られる。
パッキングの角隅に亀裂が入り難く、劣化が生じる恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００２４】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
ガイド手段は、パッキングとポケット底板とが挿入される凹部を底面側に有し、ポケット底板とパッキングを挟持するようにされた第２のガイド体が設けられた。
したがって、更に、パッキングが電気接触端子に触れてしまう恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００２５】
更に、パッキングの加工仕上がり厚み寸法が小さい場合に、パッキングが電気接触端子に、更に触れ易くなる恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
更に、パッキングの角隅に亀裂が入り難く、劣化が生じる恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００２６】
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
係止手段は、ポケット底板の上面の複数の所定箇所に設けられた断面突状の形状を有する突起部が設けられたので、パッキングの所定箇所を確実に安価に係止できるハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００２７】
本発明の請求項６によれば、次のような効果がある。
係止手段は、ポケット底板の上面に設けられ、断面突状の形状を有し、頂部が直線状をなす突起部が設けられたので、頂部が直線状であるので、突起部が製作し易く、安価なハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００２８】
本発明の請求項７によれば、次のような効果がある。
係止手段は、ポケット底板の上面に設けられ、断面突状の形状を有し、頂部がパッキングの内側孔に沿った連続した閉曲線を構成する突起部が設けられたので、パッキングの内側孔の全周を確実に安価に係止できるハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、図２は図１のＡ-Ａ断面図である。
図において、図６と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図６との相違部分のみ説明する。
【００３０】
図１において、係止手段２１は、ポケット底板２２に設けられ、パッキング２の内側孔２ａを係止して、パッキング２が内側孔２ａの孔中心方向に収縮するのを防止する。
この場合は、ガイド手段２３は、パッキング２をポケット底板２２に押圧固定する。
【００３１】
また、ガイド手段２３は、この場合は、パッキング２をポケット底板２２に固定する凹部２３２を底面側に有し、ポケット底板２２に底面が固定された第１のガイド体２３１を具備する。
係止手段２１は、図２に示す如く、ポケット底板２２の上面の複数の所定箇所に設けられた断面突状の形状を有し壁状に突起部２１１を有する。
【００３２】
この場合は、ポケット底板２２がパッキング２と接する面側に、パッキング２の角穴形状を外形として断続的に突起部２１１を有している。
突起部２１１はＩＣデバイスＡの電気接触端子Ａ１と触れることがない内形を有し、かつ、高さはパッキング２の厚みＨ未満である。
【００３３】
以上の構成において、ＩＣデバイスＡがパッキング２に着座した状態で、三方弁７を真空ポンプ８側に接続すると、ＩＣデバイスＡ、パッキング２、ポケット底板２２からなる小部屋９の空気圧が下がる。
【００３４】
パッキング２は、小部屋９の空気圧が下がった際に、小部屋９の内側方向の吸い込み力を受けるが、突起部２１１が障壁になり、パッキング２はＩＣデバイスＡと接している上方の部分だけが僅かに、小部屋９の内側に吸い込まれるだけで、従来のようにパッキング２全体が内側に吸い寄せられることはない。
【００３５】
従って、従来問題であった、真空吸引時に電気接触端子Ａ１がパッキング２の内側に接触することはない。
また、大気圧開放された際は、小部屋９の内側方向にかかっていた吸引力がなくなるが、突起部２１１によりパッキング２は殆ど変形を起こしていないため、従来、真空吸着と大気開放のくり返しで受けていたパッキング２の材料疲労が殆ど起こらない。
【００３６】
この結果、パッキング２が電気接触端子Ｂ１に触れてしまう恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
パッキング２の加工仕上がり厚み寸法が小さい場合に、パッキング２が電気接触端子にＢ１触れ易くなる恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００３７】
パッキング２の角隅に亀裂が入り難く、劣化が生じる恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
パッキング２とＩＣデバイスＡの密着度が安定し、真空度チェックによるＩＣデバイスＡの着座判定の再現性が向上できるハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００３８】
ガイド手段２３は、パッキング２をポケット底板２２に押圧固定するので、パッキング２の固定が確実なハンドラーのデバイスポケットが得られる。
パッキング２が内側孔２ａの孔中心方向に収縮する際、パッキング２の全体のズレを少なくできるハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００３９】
ガイド手段２３は、パッキング２をポケット底板２２に押圧固定する凹部２３２を底面側に有し、ポケット底板２２に底面が固定された第１のガイド体２３１が設けられた。
したがって、パッキング２が電気接触端子Ｂ１に触れてしまう恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
パッキング２の加工仕上がり厚み寸法が小さい場合に、パッキング２が電気接触端子に、更に触れ易くなる恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００４０】
パッキング２の加工仕上がり厚み寸法が小さい場合でも、大きい場合でも、デバイスポケットの高さが一定であり、ＩＣデバイスＡをデバイスポケットに安定に出し入れすることができるハンドラーのデバイスポケットが得られる。
パッキング２の角隅に亀裂が入り難く、劣化が生じる恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００４１】
係止手段２１は、ポケット底板２２の上面の複数の所定箇所に設けられた断面突状の形状を有する突起部２１１が設けられたので、パッキング２の所定箇所を確実に安価に係止できるハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００４２】
図３は、本発明の他の実施例の要部構成説明図、図３は図４のＢ−Ｂ断面図である。
図３において、ガイド手段３１は、パッキング２とポケット底板３２とが挿入される凹部３１２を底面側に有し、ポケット底板３２とパッキング２を挟持するようにされた第２のガイド体３１１を有する。
【００４３】
係止手段３３は、図３に示す如く、ポケット底板３２の上面に設けられ、断面突状の形状を有し頂部が直線状をなす突起部３３１を具備する。
図３に示す如く、パッキング２とポケット底板３２を収納するための凹部３１２をデバ第２のガイド体３１１に設け、この凹部３１２はパッキング２の厚みとポケット底板３２の厚みの和よりも寸法Ｊだけ深い構造を有している。
【００４４】
ねじ３を用いて、ポケット底板３２とパッキン２とを、第２のガイド体３１１に対して共締め固定する。
装置の基準面Ｋ０から見た、ＩＣデバイスＡの着座高さＫ１と、第２のガイド体３１１の高さＫ２は、パッキング２の加工寸法に依存しないで一定である。
このため、ＩＣデバイスＡをポケットに着座させたり、ポケットから取り去る動作が安定に行える。
【００４５】
この結果、ガイド手段３１は、パッキング２とポケット底板３２とが挿入される凹部３１２を底面側に有し、ポケット底板３２とパッキング２を挟持するようにされた第２のガイド体３１１が設けられた。
したがって、更に、パッキング２が電気接触端子に触れてしまう恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００４６】
更に、パッキング２の加工仕上がり厚み寸法が小さい場合に、パッキング２が電気接触端子Ａ１に、更に触れ易くなる恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
更に、パッキング２の角隅に亀裂が入り難く、劣化が生じる恐れがないハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００４７】
係止手段３３は、ポケット底板３２の上面に設けられ、断面突状の形状を有し、頂部が直線状をなす突起部３３１が設けられたので、頂部が直線状であるので、突起部３３１が製作し易く、安価なハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００４８】
図５は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
図５において、係止手段４１は、ポケット底板４２の上面に設けられ、断面突状の形状を有し頂部がパッキング２の内側孔２ａに沿った連続した閉曲線を構成する突起部４１１を具備する。
【００４９】
この結果、係止手段４１は、ポケット底板４２の上面に設けられ、断面突状の形状を有し、図５に示す如く、頂部がパッキングの内側孔２ａに沿った連続した閉曲線を構成する突起部４１１が設けられたので、パッキング２の内側孔２ａの全周を確実に安価に係止できるハンドラーのデバイスポケットが得られる。
【００５０】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図６】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【図７】図６の平面図である。
【符号の説明】
【００５２】
Ｊ      寸法
Ａ      ＩＣデバイス
Ａ１    電気接触端子
１      デバイスガイド
２      パッキング
２ａ    内側孔
３      ねじ
４      ポケット底板
５      真空センサー
６      空気経路
７      三方弁
８      真空ポンプ
Ｐ0     大気
９      小部屋
２１    係止手段
２１１  突起部
２２    ポケット底板
２３    ガイド手段
２３１  第１のガイド体
２３２  凹部
３１    ガイド手段
３１１  第２のガイド体
３１２  凹部
３２    ポケット底板
３３    係止手段
３３１  突起部
４１    係止手段
４１１  突起部
４２    ポケット底板
【図１】
2009097900.tif 000003
【図２】
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【図３】
2009097900.tif 000005
【図４】
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【図５】
2009097900.tif 000007
【図６】
2009097900.tif 000008
【図７】
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