(57)【要約】【課題】流量検出部の封止樹脂による汚損を抑制しつつ、流量検出信頼性の低下が抑制された熱式流量センサを提供する。【解決手段】基板の一面上に流量検出部及び該流量検出部と電気的に接続されたパッドが形成されたセンサチップと、該センサチップと、パッドと電気的に接続されたリードの一部とを搭載するベース部材と、センサチップとリードとの電気的な接続部を被覆するようにベース部材上に塗布された封止樹脂と、流量検出部の形成領域とパッドの形成領域とを分けるように、基板の一面上に配置され、封止樹脂の流動を抑制するダムと、を有する熱式流量センサであって、封止樹脂に作用するダムと封止樹脂との間の界面張力が、封止樹脂自体に掛かる重力によって封止樹脂が流動しようとする力よりも大きく、基板の一面からの高さは、封止樹脂よりもダムのほうが低く構成されている。【選択図】図２
2009270930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一面上に流量検出部及び該流量検出部と電気的に接続されたパッドが形成されたセンサチップと、
該センサチップと、前記パッドと電気的に接続された外部接続用端子としてのリードの一部とを搭載するベース部材と、
前記センサチップと前記リードとの電気的な接続部を被覆するように前記ベース部材上に塗布された封止樹脂と、
前記流量検出部の形成領域と前記パッドの形成領域とを分けるように、前記基板の一面上に配置され、前記封止樹脂の流動を抑制するダムと、を有する熱式流量センサであって、
前記封止樹脂に作用する前記ダムと前記封止樹脂との間の界面張力が、前記封止樹脂自体が流動しようとする力よりも大きく、
前記基板の一面からの高さは、前記封止樹脂よりも前記ダムのほうが低いことを特徴とする熱式流量センサ。
【請求項２】
前記封止樹脂として、エポキシ系樹脂が用いられており、
前記ダムとして、シリコン系樹脂が用いられていることを特徴とする請求項１に記載の熱式流量センサ。
【請求項３】
前記基板は平面略矩形状であり、
前記ダムは、前記基板における平面略矩形状の相対する２辺に対して略垂直に配置されると共に、前記２辺とそれぞれ対向する前記ベース部材の端部まで延設されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の熱式流量センサ。
【請求項４】
前記流量検出部の入出力を制御する回路を有する回路チップが前記ベース部材上に固定されており、
該回路チップを介して、前記センサチップが前記リードと電気的に接続され、
前記センサチップと前記回路チップとの接続部、前記回路チップ、及び前記回路チップと前記リードとの接続部が、前記封止樹脂によって被覆されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の熱式流量センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば内燃機関の吸入空気流量の測定に用いられる熱式流量センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱式流量センサは、一般的に、流量検出部及び該流量検出部と電気的に接続されたパッドを有するセンサチップと、パッドにワイヤを介して接続されるリードと、センサチップとリードとを固定するベース部材とを有している。そして、流量検出部が被検出流体にさらされるように流路内に設置される。したがって、センサチップのパッド、ワイヤ、及びリードにおけるワイヤとの接続部（以下、これらを接続部と示す）が被検出流体にさらされると、ワイヤが切れたり、ワイヤのボンディング部分が剥がれるなどの問題が生じ、センサチップとリードとの接続信頼性が低下する虞がある。
【０００３】
そこで、従来は、例えば特許文献１に開示されているように、センサ素子（流量検出部）を露出させつつ、接続部を樹脂によって封止するようにしている。
【特許文献１】特開平７−１７４５９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に示される熱式流量センサは、上型と下型を型閉めしてなるキャビティ（空間）内に接続部を配置し、このキャビティ内に樹脂を注入することにより、センサ素子を露出させつつ、接続部を樹脂によって封止している。したがって、センサチップの小型化に応じた最小寸法の金型を成形しなければならないため、コストがかさむ。
【０００５】
これに対し、例えばディスペンサを用いて、液状の封止樹脂を接続部に塗布することにより、接続部を樹脂によって封止する方法も考えられる。この方法は金型を必要としないので、特許文献１に示される接続部を封止する方法に比べて、コストを削減することができる。しかしながら、上記したように、流量検出部を外部に露出させつつ、接続部を樹脂によって被覆しなければならないので、塗布した封止樹脂が流量検出部に流動するのを防止するダムを、センサチップにおけるパッドと流量検出部との間に設けなくてはならない。このダムは、基板からの高さが、接続部を被覆すべく封止樹脂の高さよりも高く設定されており、これにより、封止樹脂をせき止めるようになっている。そのため、封止樹脂の基板からの高さが高くなると、それに応じてダムの基板からの高さも高く設定されることとなる。すると、ダムによって被検出流体に乱流が生じ易くなり、流量検出部の流量検出信頼性が低下する虞がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、流量検出部の封止樹脂による汚損を抑制しつつ、流量検出信頼性の低下が抑制された熱式流量センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基板の一面上に流量検出部及び該流量検出部と電気的に接続されたパッドが形成されたセンサチップと、該センサチップと、パッドと電気的に接続された外部接続用端子としてのリードの一部とを搭載するベース部材と、センサチップとリードとの電気的な接続部を被覆するようにベース部材上に塗布された封止樹脂と、流量検出部の形成領域とパッドの形成領域とを分けるように、基板の一面上に配置され、封止樹脂の流動を抑制するダムと、を有する熱式流量センサであって、封止樹脂に作用するダムと封止樹脂との間の界面張力が、封止樹脂自体が流動しようとする力よりも大きく、基板の一面からの高さは、封止樹脂よりもダムのほうが低いことを特徴する。
【０００８】
このように本発明によれば、流量検出部の形成領域とパッドの形成領域とを分けるように、基板の一面上にダムが配置されており、封止樹脂に作用するダムと封止樹脂との間の界面張力が、封止樹脂自体が流動しようとする力よりも大きい構成となっている。すなわち、ダム上において封止樹脂が濡れ広がりにくくなっている。これにより、封止樹脂の塗布時において、封止樹脂の流動がダムによって抑制されるので、流量検出部の封止樹脂による汚損が抑制される。また、上記効果により、基板の一面からの高さは、封止樹脂よりもダムのほうが低い構成となっている。したがって、ダムによる被検出流体の乱流の発生が抑制される。これにより、流量検出部への乱流の影響が抑制され、流量検出信頼性の低下が抑制される。以上により、流量検出部の封止樹脂による汚損を抑制しつつ、流量検出信頼性の低下が抑制された熱式流量センサとなっている。
【０００９】
請求項１に記載の発明においては、請求項２に記載のように、封止樹脂として、エポキシ系樹脂が用いられており、ダムとして、シリコン系樹脂が用いられているのが好ましい。
【００１０】
請求項１又は請求項２に記載の発明においては、請求項３に記載のように、基板が平面略矩形状であり、ダムが基板における平面略矩形状の相対する２辺に対して略垂直に配置されると共に、２辺とそれぞれ対向するベース部材の端部まで延設されているのが好ましい。
【００１１】
これによれば、ベース部材を伝って、流量検出部近傍に封止樹脂が回りこむのを防ぐことができる。すなわち、ベース部材上の封止樹脂によって被検出流体に乱流が生じることを抑制し、流量検出信頼性の低下を抑制することができる。
【００１２】
請求項１〜３いずれかに記載の発明は、例えば請求項４に記載のように、流量検出部の入出力を制御する回路を有する回路チップがベース部材上に固定されており、該回路チップを介して、センサチップがリードと電気的に接続されており、センサチップとリードとの接続部として、センサチップと回路チップとの接続部、回路チップ、及び回路チップとリードとの接続部が、封止樹脂によって被覆されている構成を採用することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る熱式流量センサの概略構成を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。なお、図１においては、便宜上、後述する封止樹脂を省略している。
【００１４】
図１及び図２に示すように、熱式流量センサ１００は、要部として、流体の流量を検出する流量検出部１３が形成されたセンサチップ１０と、センサチップ１０と電気的に接続された外部接続用端子としてのリード３５と、センサチップ１０とリード３５とを搭載するベース部材５０と、センサチップ１０とリード３５との接続部を被覆し、流量検出部１３が露出されるように配置される封止樹脂７０と、塗布時における液状の封止樹脂７０の流動を抑制するダム９０とを備えている。
【００１５】
なお、本実施形態においては、上記した主とする構成要素以外にも、図１及び図２に示すように、ベース部材５０上に搭載され、センサチップ１０と電気的に接続される回路チップ３０を有している。
【００１６】
センサチップ１０は、シリコンからなる平板状の基板１１を有しており、基板１１の表面１１ａには窒化シリコンよりなる絶縁性の支持膜１２が形成されている。そして、支持膜１２上には、白金等の感熱抵抗膜よりなる流量検出部１３が形成され、流量検出部１３の表面上には、流量検出部１３を保護するための窒化シリコンよりなる絶縁性の保護膜（図示略）が形成されている。
【００１７】
流量検出部１３は、発熱素子１４と感温素子１５とを有しており、この発熱素子１４及び感温素子１５は、白金等の感熱抵抗膜を蒸着やスパッタ等の方法で支持膜１２上に成膜し、フォトリソグラフィー、ウェット、あるいはドライエッチングなどの方法を用いて、該感熱抵抗膜をパターニングすることにより、電流路１６の一部として形成されている。そして、電流路１６の端部には、電極としてのパッド１７が形成されている。詳しくは、図１に示すように、平面略長方形の基板１１の支持膜１２上において、その長手方向における一端側に流量検出部１３が形成され、他端側にパッド１７が形成されている。すなわち、流量検出部１３とパッド１７が、基板１１の長手方向において互いに離れて形成されている。また、基板１１の長手方向は、通常時における流体（被検出流体）の流れ方向（図１に示す白抜き矢印）に対して略垂直となっている。なお、基板１１における発熱素子１４の形成領域下部にはキャビティ１８が形成されており、いわゆるダイヤフラム構造となっている。これにより、発熱素子１４の形成領域が、基板１１における発熱素子１４の形成領域以外の他部位と、熱的に絶縁される構成となっている。
【００１８】
発熱素子１４は、図１に示すように、流体の流れ方向に対して上流側に配置された発熱素子１４ａと、下流側に配置された発熱素子１４ｂとを有しており、それぞれ電流の供給量に応じて発熱する機能と、それ自身の抵抗値の変化に基づいて、自身の温度を感知する機能とを有している。したがって、上流側と下流側の各発熱素子１４ａ，１４ｂで生じる熱のうち、流体によって奪われる熱に基づき、流体の流量が検出される。また、上流側の発熱素子１４ａと下流側の発熱素子１４ｂとのそれぞれに生じる熱のうち、流体によって奪われる熱量の差に基づき、流体の流れ方向が検出される。また、感温素子１５は、流体の流れ方向に対して上流側に配置された感温素子１５ａと、下流側に配置された感温素子１５ｂとを有しており、それ自身の抵抗値の変化に基づいて、自身の温度を感知する機能を有している。そして、上流側の発熱素子１４ａと上流側の感温素子１５ａとの温度差、及び、下流側の発熱素子１４ｂと下流側の感温素子１５ｂとの温度差に基づき、各発熱素子１４ａ，１４ｂに供給される電流量が制御されるようになっている。なお、上記した流量検出部１３は公知であり、詳細については、本出願人による例えば特開２００４−２０５４９８号公報を参照されたい。
【００１９】
回路チップ３０は、基板３１にＭＯＳトランジスタやダイオードなどの素子や配線（図示略）を形成することで、流量検出部１３の入出力を制御する回路が構成されたものである。回路チップ３０を構成する基板３１の一面上には、回路の配線端部にパッド３２が形成されており、このパッド３２の一部が、ＡｌやＡｕなどのワイヤ３３を介して、電流路１６の端部に形成されたパッド１７と電気的に接続されている。また、パッド３２の一部が、ワイヤ３４を介して、樹脂からなるベース部材５０に固定されて一体化されたリード３５の端部と電気的に接続されている。なお、リード３５の一部は、外部に露出されており、このリード３５を介して、センサチップ１０が外部（例えば外部ＥＣＵ）と電気的に接続可能な構成となっている。このように、本実施形態においては、センサチップ１０が、センサチップ１０上のパッド１７、ワイヤ３３、回路チップ３０上のパッド３２、及びワイヤ３４を介して、リード３５と電気的に接続された構成となっている。
【００２０】
ベース部材５０は、電気絶縁性を有する樹脂を用いて形成されており、底部５１と、底部５１上面の周縁部に設けられた環状の壁部５２を有する箱状となっている。図２に示すように、底部５１は、その上面が平坦となっており、センサチップ１０とリード３５との電気的な接続部が固定された平面略矩形状の固定部５３と、流量検出部１３を含むセンサチップ１０の流体に晒される部位が配置された平面略矩形状の舌部５４を有している。本実施形態では、固定部５３のほうが舌部５４よりも、上面の面積が大きくなっている。
【００２１】
壁部５２は、固定部５３の上面における周縁部に設けられた平面略Ｃ字状の固定側壁部５５と、舌部５４の上面における周縁部に設けられた平面略コの字状の舌側壁部５６を有している。そして、図１に示すように、平面略Ｃ字状の固定側壁部５５の端部外面に、平面略コの字状の舌側壁部５６の端部が連結されている。舌側壁部５６の内壁面及び固定側壁部５５のＣ字状先端面は、センサチップ１０を構成する平面略長方形の基板１１の側面との間に、所定の僅かな隙間をなすように設けられている。これにより、この隙間を介して、キャビティ１８が外部雰囲気と連通されている。また、舌側壁部５６は、底部５１の上面からの高さが、センサチップ１０が接着剤５７を介して固定部５３に接着固定された状態で、その上面５８とセンサチップ１０の表面が略面一となるように設定されている。これにより、流体の流れ方向において、舌側壁部５６の端部から流量検出部１３までの平坦な部分の距離を稼ぎ、流量検出部１３上での流体の乱れを低減する（換言すれば、整流する）ようになっている。さらに、固定側壁部５５は、底部５１上面からの高さが舌側壁部５６よりも高い高さとされることで、センサチップ１０とリード３５との電気的な接続部を被覆保護すべく封止樹脂７０の高さを確保するようになっている。
【００２２】
このようなベース部材５０に対し、舌部５４から固定部５３にかけてセンサチップ１０が配置されている。詳しくは、図１及び図２に示すように、舌部５４上に、平面略長方形の基板１１における流量検出部１３を含んだ長手方向の一端側が配置され、固定部５３上に、パッド１７の形成領域（封止樹脂７０によって被覆される領域）を含んだ長手方向の一端側が配置されている。なお、流量検出部１３は、固定部５３の固定側壁部５５によって生じる被検出流体の乱流の影響を受けないように（流量検出部１３の検出精度に影響が生じないように）、固定部５３から所定距離離れて配置されている。また、固定部５３の上面には、リード３５とともにリードフレームを構成した金属製のアイランド（図示略）が固定され、回路チップ３０はこのアイランド上に搭載されて固定されている。そして、固定部５３上において、センサチップ１０のパッド１７と回路チップ３０の対応するパッド３２とが、ワイヤ３３を介して電気的に接続されている。さらには、固定側壁部５５を貫通して固定部５３上に露出された複数のリード３５の各端部が、回路チップ３０の対応するパッド３２とワイヤ３４を介して電気的に接続されている。このようにパッド１７、ワイヤ３３，３４、パッド３２を含む回路チップ３０、リード３５におけるワイヤ３４との接続部位（これらは、センサチップ１０とリード３５とを電気的に接続する接続部であり、以下、単に接続部７１と示す）が、ベース部材５０の底部５１のうち、固定部５３上に配置されている。
【００２３】
封止樹脂７０は、本実施形態においては、エポキシ系樹脂によって形成されており、図２に示すように、固定部５３の上面における固定側壁部５５と後述するダム９０によって囲まれた領域５９（以下、この領域を封止領域５９と示す）内に配置されている。これにより、接続部７１が封止樹脂７０によって被覆されている。なお、上記したように、流量検出部１３は、固定側壁部５５によって生じる被検出流体の乱流の影響を受けないように、固定部５３から所定距離離れて配置されている。したがって、封止樹脂７０によって、流量検出部１３の検出精度に影響が生じない構成となっている。
【００２４】
ダム９０は、塗布時における、液状の封止樹脂７０に作用するダム９０と封止樹脂７０との間の界面張力が、封止樹脂７０自体が流動しようとする力よりも大きくなるような材料を用いて形成されている。すなわち、ダム９０は、封止樹脂７０との濡れ性が悪い材料によって形成されている。本実施形態においては、封止樹脂７０として、上記したように、エポキシ系樹脂を採用し、ダム９０の形成材料として、エポキシ系樹脂との濡れ性が悪いシリコーン樹脂を採用している。このようなシリコーン樹脂としては、例えば、撥水制、撥油性、及び防汚性に優れた信越化学社のＸ−２４−７８９０を採用することができる。ダム９０は、図１及び図２に示すように、センサチップ１０上における固定部５３と舌部５４との境界６０近傍に、パッド１７と流量検出部１３とを分けるように（基板１１の長手方向とは略垂直な方向に）設けられている。上記したように、ダム９０は、封止樹脂７０との濡れ性が悪い材料によって形成されているので、液状の封止樹脂７０の流動は、ダム９０によって抑制される。これにより、図２に示すように、基板１１の表面１１ａからの高さが、封止樹脂７０よりもダム９０のほうが低い構成となっている。なお、濡れ性の判断は、接触角の大小で行われ、接触角が大きければ、濡れ性が悪い（濡れにくい）と判断される。接触角とは、図３に示すように、水平面上に静止した液状の樹脂表面が水平面と接する点における仮想接面を考えたときに、その仮想接面が水平面となす角を言う。図３は、接触角を説明するための模式図である。
【００２５】
次に、熱式流量センサの製造工程を説明する。先ず、センサチップ１０と、リード３５やアイランド（図示略）がインサート成形により一体化されたベース部材５０をそれぞれ準備する。次に、固定部５３におけるアイランド上に回路チップ３０を固定し、固定部５３上にセンサチップ１０を接着固定する。そして、センサチップ１０のパッド１７と回路チップ３０の対応するパッド３２とをワイヤ３３を介して電気的に接続し、リード３５と対応するパッド３２とをワイヤ３４を介して電気的に接続する。次に、センサチップ１０上における境界６０近傍に、パッド１７と流量検出部１３とを分けるように、ディスペンサ若しくはインクジェットディスペンサによって、ダム９０を形成する材料を塗布する。以上が準備工程である。なお、ダム９０は、センサチップ１０を１枚のウェハから切り離す前の段階で、予め、スピンコータによってウェハ上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィーによってパターニングすることにより、センサチップ１０上の所定位置（パッド１７と流量検出部１３との間）に形成していても良い。
【００２６】
準備工程終了後、封止樹脂７０を、固定部５３上に配置されたディスペンサによって、封止領域５９内に塗布（注入）する。液状の封止樹脂７０は、ディスペンサによる噴出圧、固定部５３の上面とディスペンサの吐出口との落差によって生じる運動エネルギー（以下、これらを付勢力と示す）、及び封止樹脂７０に掛かる重力により、固定部５３の上面、パッド３２を含む回路チップ３０の上面全体、ワイヤ３３，３４、及びパッド１７を含むセンサチップ１０上に濡れ広がり、接続部７１を被覆する。
【００２７】
封止樹脂７０の流動は、固定側壁部５５の高さ及び封止樹脂７０に作用するダム９０と封止樹脂７０との間に生じる界面張力によって抑制される。本実施形態では、上記したように、基板１１の表面１１ａからの高さが、封止樹脂７０よりもダム９０のほうが低い構成となっており、ダム９０の高さによって、封止樹脂７０をせき止めることはできない。しかしながら、封止樹脂７０がダム９０と接触すると、封止樹脂７０におけるダム９０との接触部位に、封止樹脂７０が流動する方向（濡れ広がろうとする方向）とは反対の方向に、界面張力が作用する。この界面張力の大きさは、封止樹脂７０自体が流動しようとする力（封止樹脂７０に掛かる重力のみによる力、若しくは、付勢力と封止樹脂７０に掛かる重力による力）よりも大きい（ダム９０上において、封止樹脂７０が濡れ広がりにくい）構成となっているので、パッド１７側から流量検出部１３側への封止樹脂７０の流動は、ダム９０との接触により抑制される。これにより、封止樹脂７０は、封止領域５９内に配置（貯留）される構成となる。
【００２８】
次に、封止樹脂７０を加熱処理することにより封止樹脂７０を硬化させる。以上の工程を経ることにより、熱式流量センサ１００が形成される。なお、封止樹脂７０は、硬化する前の段階において、温度の上昇とともに粘性が低くなる性質を有している。したがって、加熱処理において、熱の印加により封止樹脂７０が流動し易くなる状態が生じる。しかしながら、封止樹脂７０に作用する封止樹脂７０とダム９０との間の界面張力が、封止樹脂７０自体が流動しようとする力よりも大きくなるように構成されているので、この加熱処理においても、パッド１７側から流量検出部１３側（固定部５３側から舌部５４側）に流れ込む液状の封止樹脂７０の流動が抑制される。
【００２９】
次に、上記した熱式流量センサ１００の効果を説明する。図１及び図２に示すように、本実施形態では、センサチップ１０上における固定部５３と舌部５４との境界６０近傍に、パッド１７と流量検出部１３とを分けるように（基板１１の長手方向とは略垂直な方向に）、ダム９０が設けられている。ダム９０は、封止樹脂７０に作用するダム９０と封止樹脂７０との間の界面張力が、封止樹脂７０自体が流動しようとする力（封止樹脂７０に掛かる重力のみによる力、若しくは、付勢力と封止樹脂７０に掛かる重力による力）よりも大きくなるような材料を用いて形成されている。したがって、例えば塗布時において、液状の封止樹脂７０の流動は、封止樹脂７０におけるダム９０との接触部位に、封止樹脂７０が流動する方向（濡れ広がろうとする方向）とは反対の方向に作用する界面張力によって抑制される。すなわち、封止樹脂７０がダム９０上で濡れにくい構成となっている。これにより、流量検出部１３の封止樹脂７０による汚損が抑制される。また、このように、封止樹脂７０の流動をダム９０の高さではなく、ダム９０と封止樹脂７０との間の界面張力によって抑制することができるので、基板１１の表面１１ａからの高さが、封止樹脂７０よりもダム９０のほうが低い構成となっている。したがって、ダム９０による被検出流体の乱流の発生が抑制される。これにより、流量検出部１３への乱流の影響が抑制され、流量検出信頼性の低下が抑制される。以上により、流量検出部１３の封止樹脂７０による汚損を抑制しつつ、流量検出信頼性の低下が抑制された熱式流量センサ１００となっている。
【００３０】
また、本実施形態においては、センサチップ１０上における、固定部５３と舌部５４との境界６０近傍に、ダム９０が設けられており、これにより、封止樹脂７０が封止領域５９内に配置される構成となっている。上記したように、流量検出部１３は、固定側壁部５５によって被検出流体の乱流が生じたとしても、その影響を受けないように、固定部５３から所定距離離れて配置されている。したがって、流量検出部１３は、封止樹脂７０によって被検出流体に乱流が生じたとしても、その影響を受けない構成となっている。これにより、流量検出信頼性の低下が抑制された構成となっている。
【００３１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００３２】
なお、本実施形態においては、封止樹脂７０としてエポキシ系樹脂が用いられており、ダム９０としてシリコーン系樹脂が用いられている例を示した。しかしながら、封止樹脂７０及びダム９０としては、上記例に限定されず、封止樹脂７０に作用するダム９０と封止樹脂７０との間の界面張力が、封止樹脂７０自体が流動しようとする力よりも大きくなるような材料の組み合わせ（ダム９０と封止樹脂７０との濡れ性が悪い材料の組み合わせ）であれば、適宜採用することができる。
【００３３】
本実施形態においては、センサチップ１０上における、固定部５３と舌部５４との境界６０近傍に、ダム９０が設けられた例を示した。しかしながら、ダム９０の設置位置としては、封止樹脂７０による流量検出部１３の汚損を防止することができればよく、上記例に限定されない。しかしながら、ダム９０を流量検出部１３の近傍に設けた場合、ダム９０及びダム９０により流動が抑制された封止樹脂７０によって被検出流体に乱流が生じ、発生した乱流により流量検出部１３の流量検出信頼性が低下する虞がある。したがって、ダム９０の設置位置としては、ダム９０及びダム９０により流動が抑制された封止樹脂７０によって生じる被検出流体の乱流の影響を流量検出部１３が受けない位置が好ましい。
【００３４】
本実施形態においては、センサチップ１０上に、パッド１７と流量検出部１３とを分けるように（基板１１の長手方向とは略垂直な方向に）、ダム９０を設ける例を示した。しかしながら、図４に示すように、ダム９０を、基板１１の長手方向とは略垂直な方向に、舌側壁部５６の内壁面と基板１１の側面との間に設けられた隙間を跨いで、舌側壁部５６の上面５８における外周側端部まで延設される構成としても良い。これにより、固定側壁部５５を伝って、舌側壁部５６の上面５８に回り込む封止樹脂７０の流動を抑制することができる。これにより、舌側壁部５６の上面５８上で硬化した封止樹脂７０（流量検出部１３近傍で硬化した封止樹脂７０）によって、被検出流体に乱流が生じるのを抑制することができる。すなわち、流量検出信頼性の低下を抑制することができる。なお、図４は、熱式流量センサの変形例を示す平面図である。
【００３５】
本実施形態においては、センサチップ１０が、ワイヤ３３、回路チップ３０、及びワイヤ３４を介して、リード３５と電気的に接続された例を示した。しかしながら、センサチップ１０が、回路チップ３０を介さずに、リード３５と電気的に接続された構成としても良い。なお、この構成の場合、パッド１７とリード３５との接続部が、封止樹脂７０によって被覆される構成となる。
【００３６】
本実施形態においては、ベース部材５０の形状が、底部５１と、底部５１上面の周縁部に設けられた環状の壁部５２を有する箱状である例を示した。しかしながら、ベース部材５０の形状としては、センサチップ１０、及びセンサチップ１０のパッド１７と電気的に接続されたリード３５の一部を固定することができる形状であれば上記例に限定されない。また、本実施形態においては、底部５１として、センサチップ１０とリード３５との電気的な接続部が固定された平面略矩形状の固定部５３と、流量検出部１３を含むセンサチップ１０の流体に晒される部位が配置された平面略矩形状の舌部５４を有している例を示した。しかしながら、底部５１としては、舌部５４がなくとも良い。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】第１実施形態に係る熱式流量センサの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】接触角を説明するための模式図である。
【図４】熱式流量センサの変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０・・・センサチップ
１３・・・流量検出部
１４・・・発熱素子
１５・・・感温素子
１７・・・パッド
３０・・・回路チップ
３３，３４・・・ワイヤ
３５・・・リード
５０・・・ベース部材
５１・・・底部
５２・・・壁部
７０・・・封止樹脂
９０・・・ダム
１００・・・熱式流量センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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