(57)【要約】【課題】プローブ針と被検査対象の接続端子とのずれの発生を防止することができる検査装置および検査方法を提供する。【解決手段】検査装置１０は、各々が複数のプローブ針１２１で形成されたプローブ群１２を有する複数のプローブブロック１３と、複数のプローブブロック１３が共通に接続されたプローブベース１４と、基準位置１５ａ、１５ｂと、プローブベース１４の温度を可変させる加熱冷却装置１７を有する。各々のプローブブロック１３の複数のプローブ針１２１が被検査対象の対応する接続端子２０１に接続できるように、被検査対象とプローブベース１４との基準位置が基準位置１５ａ、１５ｂによって設定される。加熱冷却装置１７は、被検査対象の温度が変化する際に、被検査対象の温度変化による形状の変化量に追従するように、プローブベース１４の温度を可変させる。【選択図】図１
2009270972.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が複数のプローブで形成されたプローブ群を有する複数のブロックと、
上記複数のブロックが共通に接続された共通接続部と、
上記各々のブロックの複数のプローブが被検査対象の対応する接続端子に接続できるように、当該被検査対象と上記共通接続部との基準位置を設定する位置設定部と、
上記被検査対象の温度が変化する際に、当該被検査対象の温度変化による形状の変化量に追従するように、上記位置設定部によって上記基準位置が設定された上記共通接続部の温度を可変させる温度可変部と
を有する検査装置。
【請求項２】
上記共通接続部の温度調整に関する補正データが格納された記憶部を有し、
上記補正データには、上記被検査対象の特性と上記共通接続部の特性とに基づく可変すべき当該共通接続部の温度が含まれ、
上記温度可変部は、
上記共通接続部の温度が上記記憶部に格納されている上記補正データの上記可変すべき当該共通接続部の温度になるように、上記共通接続部の温度を可変する
請求項１記載の検査装置。
【請求項３】
上記被検査対象の温度を測定する温度測定部と、
上記温度測定部が測定している上記被検査対象の温度の変化量が基準値を超えた場合には、当該被検査対象が温度変化によって形状が変化したものと判断する判断部とを有する
請求項２記載の検査装置。
【請求項４】
上記被検査対象の特性および上記共通接続部の特性は、各々の熱膨張率であって、
上記補正データの上記可変すべき上記共通接続部の温度は、
上記各々の熱膨張率によって定まる所定の定数に、上記温度測定部による上記被検査対象の温度の変化量を乗じたもので決定される
請求項３記載の検査装置。
【請求項５】
上記被検査対象は、フラットパネルディスプレイを含む
請求項４記載の検査装置。
【請求項６】
被検査対象と、各々が複数のプローブで形成されたプローブ群を有する複数のブロックが共通に接続された共通接続部との基準位置を設定するステップと、
上記各々のブロックの上記複数のプローブを上記被検査対象の対応する接続端子に接続するステップと、
上記被検査対象の温度が変化する際に、当該被検査対象の温度変化による形状の変化量に追従し、上記基準位置が設定された上記共通接続部の温度を可変させるステップと
を有する検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえばフラットパネルディスプレイ等の検査を行う検査装置および検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ；Flat Panel Display）等に代表されるディスプレイの製造工程では、パネルが正常に点灯するか否かに関する検査が行われる。このような検査を行う検査装置は、複数のプローブ針をパネルの接続端子に接触させて試験用の制御信号をパネルに供給し、パネルを構成する発光素子等を発光させる。
【０００３】
ディスプレイの高精密化に伴って、パネルに接続されている接続端子の数は増加し、接続端子間のピッチは数十μｍ程度にまで狭まっている。その上、検査時には、ディスプレイ等の点灯が繰り返される状態となるので、ディスプレイ自体の温度が上昇し、熱膨張によってプローブ針とパネルの接続端子との接触がずれるという事態が発生する。
【０００４】
そこで、検査装置等では、プローブ針と検査対象の電極との間の相対的なずれの発生を防止するために、パネルおよびプローブ針双方の温度を合わせる位置の補正を行った後、プローブ針をパネルの接続端子に接触させる方法が用いられている（たとえば特許文献１〜３を参照）。
【特許文献１】特開平１１−１４５２１５号公報
【特許文献２】特開平４−３２６５４０号公報
【特許文献３】特開昭５９−６５５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特に自発光型の有機ＥＬ（Organic Electro-Luminescence）ディスプレイ等は、接続端子数の多い上に、点灯パターンが切り替わる検査において、パネルの温度変動によって生ずるプローブ針とパネルとの膨張量の差が顕著である。
【０００６】
従来の検査装置は、プローブ針間のピッチを補正するに過ぎない。したがって、従来の検査装置では、膨張量の差が大きく、接続端子数の多い有機ＥＬディスプレイ等に対応することができず、適切なピッチの補正がなされない場合がある。
【０００７】
本発明は、プローブ針と被検査対象の接続端子とのずれの発生を防止することができる検査装置および検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の観点の検査装置は、各々が複数のプローブで形成されたプローブ群を有する複数のブロックと、上記複数のブロックが共通に接続された共通接続部と、上記各々のブロックの複数のプローブが被検査対象の対応する接続端子に接続できるように、当該被検査対象と上記共通接続部との基準位置を設定する位置設定部と、上記被検査対象の温度が変化する際に、当該被検査対象の温度変化による形状の変化量に追従するように、上記位置設定部によって上記基準位置が設定された上記共通接続部の温度を可変させる温度可変部とを有する。
【０００９】
好適には、上記検査装置は、上記共通接続部の温度調整に関する補正データが格納された記憶部を有し、上記補正データには、上記被検査対象の特性と上記共通接続部の特性とに基づく可変すべき当該共通接続部の温度が含まれ、上記温度可変部は、上記共通接続部の温度が上記記憶部に格納されている上記補正データの上記可変すべき当該共通接続部の温度になるように、上記共通接続部の温度を可変する。
【００１０】
好適には、上記検査装置は、上記被検査対象の温度を測定する温度測定部と、上記温度測定部が測定している上記被検査対象の温度の変化量が基準値を超えた場合には、当該被検査対象が温度変化によって形状が変化したものと判断する判断部とを有する。
【００１１】
好適には、上記被検査対象の特性および上記共通接続部の特性は、各々の熱膨張率であって、上記補正データの上記可変すべき上記共通接続部の温度は、上記各々の熱膨張率によって定まる所定の定数に、上記温度測定部による上記被検査対象の温度の変化量を乗じたもので決定される。
【００１２】
好適には、上記被検査対象は、フラットパネルディスプレイを含む。
【００１３】
本発明の第２の観点の検査方法は、被検査対象と、各々が複数のプローブで形成されたプローブ群を有する複数のブロックが共通に接続された共通接続部との基準位置を設定するステップと、上記各々のブロックの上記複数のプローブを上記被検査対象の対応する接続端子に接続するステップと、上記被検査対象の温度が変化する際に、当該被検査対象の温度変化による形状の変化量に追従し、上記基準位置が設定された上記共通接続部の温度を可変させるステップとを有する。
【００１４】
本発明によれば、検査装置は、各々が複数のプローブで形成されたプローブ群を有する複数のブロックと、複数のブロックが共通に接続された共通接続部と、位置設定部と、共通接続部の温度を可変させる温度可変部を有する。各々のブロックの複数のプローブが被検査対象の対応する接続端子に接続できるように、被検査対象と共通接続部との基準位置が位置設定部によって設定される。温度可変部は、被検査対象の温度が変化する際に、被検査対象の温度変化による形状の変化量に追従するように、共通接続部の温度を可変させる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、プローブ針と被検査対象の接続端子とのずれの発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に関連付けて説明する。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る検査装置の構成例を示すブロック図である。図２は、図１に図示する検査装置のパネル端子群およびプローブ群周辺の拡大図である。
【００１８】
図１に図示するように、検査装置１０は、ワークテーブル１１、複数のプローブ群１２、複数のプローブブロック（本発明のブロック）１３、プローブベース（本発明の共通接続部）１４、基準位置（本発明の位置設定部）１５ａ、基準位置（本発明の位置設定部）１５ｂ、温度調整器１６、メモリ（本発明の記憶部）１６１、判断部１６２、報知部１６３、加熱冷却装置（本発明の温度可変部）１７、温度センサ１８ａ（本発明の温度測定部）、温度センサ１８ｂ、および信号発生器１９を有する。
【００１９】
図１に図示するように、被検査対象としてのパネル３０は、複数のパネル端子群２０を有する。
【００２０】
なお、図１には、一例として、７つのプローブ群１２、７つのプローブブロック１３、および７つのパネル端子群２０を図示している。
【００２１】
ワークテーブル１１は、パネル３０のＳＩｆｌ側を基準位置１５ａに合わせて固定するための台である。
【００２２】
プローブ群１２は、図２に図示するように、複数（たとえば５０〜５００）のプローブ針１２１が接続端子２０１のピッチで配列されたものである。各々のプローブ針１２１は、対応する各々の接続端子２０１に接触（または接続）される。
【００２３】
プローブブロック１３は、複数のプローブ針１２１によって形成されたブロックである。具体的には、図１に図示するように、プローブブロック１３間のピッチは４５ｍｍ〜７０ｍｍ程度、プローブブロック１３の幅Ｈｐは４０〜６０ｍｍ程度である。各々のプローブブロック１３は一列に配列されている。プローブブロック１３は、たとえばプリント基板で形成され、このプリント基板上に複数のプローブ針１２１に対応した配線（不図示）がプリントされている。各々のプローブブロック１３の一端ＳＩｐｕは、プローブ群１２を形成し、他端ＳＩｐｄは、プローブベース１４に共通に接続され、各々のプローブ針１２１に対応した配線は、信号線ＬＩＮによって信号発生器１９に接続されている。
【００２４】
プローブベース１４は、たとえば鉄（ＳＳ４００等）や低膨張合金（コバール等）によって、略長方形状に形成され、少なくともパネル３０の幅Ｈｆと同程度の幅を有する。プローブベース１４の側面ＳＩｂｌ側は、基準位置１５ｂに合致（固定）され、側面ＳＩｂｕ側は、各々のプローブブロック１３の一端ＳＩｐｄに共通に接続されている。プローブベース１４の側面ＳＩｂｄ側は、後述の判断部１６２の判断結果に応じて、脱着可能な加熱冷却装置１７と接続される（図１が示す状態）。
【００２５】
詳細は後述するが、プローブベース１４は、温度変化に応じて膨張または収縮する性質を有する。したがって、プローブベース１４が加熱冷却装置１７によって加熱または冷却されると、膨張率に応じてプローブベース１４の形状が変化する。本実施形態では、プローブベース１４の側面ＳＩｂｌ側が基準位置１５ｂに合致することにより、温度変化によって形状が変化する方向が一方向に規制される。具体的には、プローブベース１４は、基準位置１５ｂからプローブベース１４の水平方向（図１中のプローブベース１４上に表記の矢印の方向（膨張の場合））に膨張または収縮する。このとき、プローブベース１４に共通に接続されているプローブブロック１３間のピッチもプローブベース１４の膨張または収縮に伴って変化する。
【００２６】
基準位置１５ａは、パネル３０の位置合わせを、基準位置１５ｂは、プローブベース１４の位置合わせを行うために設けられている。具体的には、基準位置１５ａ、１５ｂは、各々が図１中の破線Ａに沿うように設けられている。そして、パネル３０は、その側面ＳＩｆｌが基準位置１５ａに合致するように設置され、プローブベース１４は、その側面ＳＩｐｌが基準位置１５ｂに合致するように設置される。これにより、パネル３０およびプローブベース１４の温度が変化しても、両者の膨張または収縮の方向が同一となる。
【００２７】
温度調整器１６は、メモリ１６１，判断部１６２、および報知部１６３等で構成され、加熱冷却装置１７を制御する制御機能を有する。具体的には、温度調整器１６は、温度センサ１８ａが測定したパネル３０の温度Ｔａ、および温度センサ１８ｂが測定したプローブベース１４の温度Ｔｂを検出する。温度調整器１６は、後述の加熱冷却装置１７が基準位置１５ｂに設置された場合、メモリ１６１に格納されている換算表ＴＡＢを参照し、現在のプローブベース１４の変形量がパネル３０の変形量と同程度となるように、プローブベース１４の温度Ｔｂを後述の目標温度Ｔｅｍｐに達するまで加熱または冷却する。なお、変形量とは、温度変化による膨張量または収縮量をいう。
【００２８】
メモリ１６１は、たとえばフラッシュメモリやＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable ROM）であって、換算表ＴＡＢ（本発明の補正データ）や加熱冷却装置１７の制御に必要な種々のプログラム等が格納されており、判断部１６２によってアクセスされる。
【００２９】
ここで、メモリ１６１に格納されている換算表ＴＡＢについて、図３および図４を参照しながら説明する。図３は、本実施形態に係るパネルおよびプローブベースの材質および熱膨張量に関する図である。図４は、本実施形態に係る換算テーブルの一例示す図である。
【００３０】
換算表ＴＡＢは、パネル３０の温度Ｔａを、温度調整器１６が調整すべきプローブベース１４の温度（目標温度Ｔｅｍｐという）に換算する換算値であって、パネル３０およびプローブベース１４の材料によって換算値が異なる。本実施形態では、プローブベース１４が鉄（具体的にはＳＳ４００）で形成されている場合、プローブベース１４が低膨張合金（具体的にはコバール）で形成されている場合を例に挙げて説明する。なお、パネル３０は共に無アルカリガラスで形成されているものとする。
【００３１】
図３（Ａ）によれば、無アルカリガラス（パネル３０）の膨張率は、およそ３．８×１０−６／℃、鉄（プローブベース１４）の膨張率は、およそ１１．８×１０−６／℃である。図３（Ｂ）によれば、低膨張合金（プローブベース１４）の膨張率はおよそ５．８×１０−６／℃である。
【００３２】
プローブベース１４およびパネル３０は、それらの温度が上昇すると膨張し、それらの温度が下降すると収縮する。たとえば、４０型（パネル３０の幅Ｈｆは９００ｍｍ程度）のパネル３０は、点灯によって温度が１０℃上昇すると３４μｍ程度（＝膨張量ΔＸＦと表記する）膨張する。膨張方向は、たとえば水平方向（図１中のパネル３０上に表記の矢印の方向）である。
【００３３】
パネル３０の各々の接続端子２０１は、およそ４０μｍ〜６０μｍ間隔で配列され、接続端子２０１の幅は、その間隔の半分程度であり、膨張量ΔＸＦよりも小さい。したがって、熱膨張により、各々のプローブ針１２１と接続端子２０１との接触がずれることがある。本実施形態では、このずれを補正するために、温度調整器１６が換算表ＴＡＢを使用する。なお、各々のプローブ針１２１と接続端子２０１との接触のずれのことを単に「ずれ」と表現することがある。
【００３４】
はじめに、図３（Ａ）に示す材質の組み合わせにおける換算値（図４参照）の算出方法について説明する。温度調整器１６が調整器すべきプローブベース１４の目標温度Ｔｅｍｐの変化量（単位は℃、Δ目標温度Ｔｅｍｐと記す）は、次の（１）式により与えられる。
【００３５】
（数１）
Δ目標温度Ｔｅｍｐ＝（定数α１）×Δパネル温度Ｔａ  …（１）
定数α１＝０．３２２  …（２）
【００３６】
（２）式の定数α１は、図３（Ａ）に示す材質の組み合わせにおける熱膨張率等のパラメータから算出された定数である。ただし、（１）式が示すΔ目標温度Ｔｅｍｐは変化量であるため、初期のパネル３０の温度Ｔａに対する目標温度Ｔｅｍｐは、好適に設定された基準温度Ｔｓ（単位は℃）に、（１）式によって算出されたΔ目標温度Ｔｅｍｐを加えたものである。
【００３７】
たとえば、基準温度Ｔｓが２３℃に設定され、パネル３０の温度Ｔａが２３℃から３０℃に上昇した場合（すなわち、パネル３０膨張した場合）、Δ目標温度Ｔｅｍｐは、Δ目標温度Ｔｅｍｐ＝０．３２２×（３０℃−２３℃）≒２．２５℃と算出される。そして、初期のパネル３０の温度Ｔａ（＝２３℃）に対する目標温度Ｔｅｍｐは、算出された値（＝２．２５℃）に基準温度Ｔｓ（＝２３．０℃）を加えることにより、およそ２５．３℃と算出される。その後、パネル３０の温度Ｔａが３０℃から４０℃に上昇した場合、変化量としてのΔ目標温度Ｔｅｍｐは、０．３２２×（４０℃−３０℃）＝３．２２℃と算出され、目標温度Ｔｅｍｐは、前述の目標温度Ｔｅｍｐ（＝２５．３℃）に算出された値（＝３．２２℃）を加えることにより、およそ２８．５℃と算出される。
【００３８】
上述のようにして、図４（Ａ）に図示する各々のパネル温度Ｔａに対応した目標温度Ｔｅｍｐが算出される。なお、図４（Ａ）および後述する図４（Ｂ）では、パネル温度Ｔａが２３．０℃、３０．０℃、４０．０℃、５０．０℃、６０．０℃、および７０．０℃の場合の目標温度Ｔｅｍｐが示されているが、パネル３０の温度上昇に応じて、Δパネル温度Ｔａを１℃刻みなど、細かくとるようにしてもよい。
【００３９】
一方、図３（Ｂ）に示す材質の組み合わせにおいては、Δパネル温度Ｔａに応じた目標温度Ｔｅｍｐの変化量は、次の（３）式により与えられる。
【００４０】
（数２）
Δ目標温度Ｔｅｍｐ＝（定数α２）×Δパネル温度Ｔａ  …（３）
定数α２＝０．６５５  …（４）
【００４１】
（４）式の定数α２は、図３（Ｂ）に示す材質の組み合わせにおける熱膨張率等のパラメータから算出された定数である。目標温度Ｔｅｍｐの算出方法は、定数α２の値が異なるだけで、図３（Ａ）に示す材質の組み合わせにて説明したものと同様である。その結果、図４（Ｂ）に図示する各パネル温度Ｔａに対応した目標温度Ｔｅｍｐが算出される。ただし、基準温度Ｔｓは２３℃である。
【００４２】
上述した換算表ＴＡＢによれば、プローブベース１４の温度Ｔｂを目標温度Ｔｅｍｐに調整することにより、プローブベース１４は、パネル３０の膨張量ΔＸＦと同程度膨張する。
【００４３】
判断部１６２は、各々のプローブ針１２１と接続端子２０１とのずれが生じたか否かを判別するために設けられている。具体的には、判断部１６２は、温度センサ１８ａの測定結果を基に、パネル３０の温度Ｔａの変化量（Δパネル温度Ｔａ）が閾値（基準値）Ｔｈを超えたか否か判断する。この閾値Ｔｈは、本実施形態では７℃〜１０℃程度であり、検査時におけるパネル３０の温度変化量（Δパネル温度Ｔａ）に伴う膨張量に応じて好適に設定することができる。Δパネル温度Ｔａが閾値Ｔｈを超えた場合、ずれが生じたものと判断され、判断部１６２は、報知部１６３にずれが生じた旨を示す制御信号を報知部１６３に出力する。
【００４４】
報知部１６３は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ブザーあるいは表示ディスプレイで構成されている。報知部１６３は、判断部１６２から制御信号を受けた場合、Δパネル温度Ｔａが閾値Ｔｈを超えた旨をブザー音の出力やＬＥＤの点灯等の方法により報知する。
【００４５】
加熱冷却装置１７は、検査装置１０に対して脱着可能であり、パネル３０の温度Ｔａの変化量（ΔパネルＴａ）が閾値Ｔｈを超えた場合に装着される。このとき、加熱冷却装置１７は、所定位置（たとえばプローブベース１４と共通の基準位置１５ｂ）に装着され、温度調整器１６の制御に従ってプローブベース１４の温度が目標温度Ｔｅｍｐになるように、加熱または冷却する。
【００４６】
温度センサ１８ａは、パネル３０の温度Ｔａ測定し、温度センサ１８ｂは、プローブベース１４の温度Ｔｂを測定する。
【００４７】
信号発生器１９は、信号線ＬＩＮに検査用の検査信号を出力する。
【００４８】
パネル３０は、たとえば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ；Liquid Crystal Display）や自発光型の有機ＥＬ（Organic Electro-Luminescence）ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（単にパネルと表記する）のガラス基板部分である。このガラス基板部分は、たとえば無アルカリガラスで形成され、その内部は発光素子等でできている。なお、パネル３０は、側面ＳＩｆｌ側がワークテーブル１１上の基準位置１５ａに合致するように設置される。
【００４９】
パネル端子群２０は、図２に図示するように、複数（５０〜５００程度）の接続端子２０１が表面の下辺ＳＩｆｄに所定ピッチで配列されることにより形成されている。パネル端子群２０間のピッチは、およそ４５ｍｍ〜７０ｍｍ程度である。
【００５０】
次に、図５を中心に、図３および図４を適宜参照しながら、検査装置１０の全般的な動作について説明する。図５は、本実施形態に係る検査装置の動作例を示すフローチャートである。
【００５１】
以下の説明では、パネル３０が無アルカリガラスで形成され、プローブベース１４が鉄で形成されている場合（図３（Ａ）参照）を例に挙げて説明する。あらかじめ、閾値Ｔｈは７℃に設定されているものとする。
【００５２】
（ステップＳＴ１）
図５に図示するように、ユーザは、検査すべきパネル３０の側面ＳＩｆｌ側が基準位置１５ａに合致するように、パネル３０をワークテーブル１１上に設置（固定）する。
【００５３】
（ステップＳＴ２）
パネル３０の設置が完了した後、ユーザは、各プローブ群１２の各プローブ針１２１を対応する各パネル端子群２０の各接続端子２０１に接触させる。このとき、各プローブ針１２１が対応する各パネル端子群２０の各接続端子２０１に接触できるように、検査装置１０がワークテーブル１１またはプローブベース１４の位置等を自動的に微調整するようにしてもよい。
【００５４】
（ステップＳＴ３）
信号発生器１９は、信号線ＬＩＮに検査用の検査信号を出力する。この検査信号は、たとえばパネル３０を構成する発光素子等を点灯させる信号である。そして、温度センサ１８ａは、パネル３０の温度の測定を開始する。以後、温度調整器１６は、パネル３０の温度Ｔａを連続的（断続的でもよい）に検出する。信号発生器１９が出力した検査信号は、各々のプローブブロック１３を介して各々のプローブ針１２１に伝達される。そして、各プローブ針１２１に伝達された検査信号は、対応するパネル端子群２０の各接続端子２０１を介してパネル３０の発光素子等に供給され、パネル３０の正常な発光素子等が発光する。このとき、ユーザは、たとえば目視でパネル３０の点灯（発光）状態等を検査する。なお、本ステップＳＴ３において、パネル３０の温度Ｔａが３０．０℃であったものとする。
【００５５】
（ステップＳＴ４）
その後、パネル３０の点灯が継続され、パネル３０の温度Ｔａは、たとえば３０．０℃から４０．０℃に上昇したものとする。この場合、パネル３０が熱膨張し、各プローブ針１２１と各接続端子２０１とのずれが生じる。
【００５６】
そこで、本実施形態では、本ステップＳＴ４が設けられ、各プローブ針１２１と各接続端子２０１とのずれが生じたか否かの判断が行われる。具体的には、判断部１６２は、パネル３０の温度Ｔａの変化量（Δパネル温度Ｔａ）が閾値Ｔｈを超えたか否か判断する。そして、閾値Ｔｈを超えた場合（ＹＥＳ）、以下のステップＳＴ５およびＳＴ６の処理により、このずれを補正する処理が行われる。
【００５７】
（ステップＳＴ５）
ステップＳＴ４において、Δパネル温度Ｔａが閾値Ｔｈを超えた場合（ＹＥＳ）、判断部１６２は、報知部１６３にΔパネル温度Ｔａが閾値Ｔｈを超えた（ずれが生じた）旨の制御信号を出力する。報知部１６３は、判断部１６２から制御信号を受けて、その旨を報知する。ユーザは、報知部１６３から報知を受け、このずれを補正するために、加熱冷却装置１７を所定位置に装着する。これにより、プローブベース１４の温度調節（加熱または冷却）、および温度調整器１６による加熱冷却装置１７の制御が可能となる。
【００５８】
（ステップＳＴ６）
温度調整器１６は、メモリ１６１に格納されている換算表ＴＡＢを参照し、温度センサ１８ｂが測定した現在のプローブベース１４の温度Ｔｂが目標温度Ｔｅｍｐになるように、加熱冷却装置１７を制御する。温度調整器１６の制御により、加熱冷却装置１７は、プローブベース１４の温度Ｔｂが目標温度Ｔｅｍｐに達するまで加熱する。
【００５９】
換算表ＴＡＢによる温度調整について、具体例を挙げて説明する。パネル３０の温度Ｔａが３０℃から４０℃に上昇したため、温度調整器１６は、図４（Ａ）に図示する換算表ＴＡＢに従って、プローブベース１４の温度Ｔｂが目標温度Ｔｅｍｐ＝２８．５℃（パネルＰＡＤの温度Ｔａ＝４０℃時）になるように加熱冷却装置１７を制御する。そして、加熱冷却装置１７は、温度センサ１８ｂが測定しているプローブベース１４の温度Ｔｂを参照しながら、温度Ｔｂが目標温度Ｔｅｍｐ＝２８．５℃になるように加熱する。
【００６０】
その結果、プローブベース１４は、パネル３０の膨張量ΔＸＦと同程度に膨張し、この膨張に伴って、プローブベース１４間の間隔も拡張し、パネル３０が膨張したにも係わらず、接触が維持されている。すなわち、加熱冷却装置１７がパネル３０の温度に追従するようにプローブベース１４を加熱するため、パネル３０の膨張量ΔＸＦとプローブベース１４の膨張量とが同程度となり、各プローブ針１２１と各接続端子２０１とのずれが補正される。
【００６１】
一方、ステップＳＴ４において、Δパネル温度Ｔａが閾値Ｔｈを超えなかった場合（ＮＯ）、ステップＳＴ３の処理が再開される。このとき、検査の状況に応じて一連の処理が終了するようにしてもよい。
【００６２】
本実施形態によれば、検査装置１０は、各々が複数のプローブ針１２１で形成されたプローブ群１２を有する複数のプローブブロック１３と、複数のプローブブロック１３が共通に接続されたプローブベース１４と、基準位置１５ａ、１５ｂと、プローブベース１４の温度を可変させる加熱冷却装置１７を有する。各々のプローブブロック１３の複数のプローブ針１２１が被検査対象の対応する接続端子２０１に接続できるように、被検査対象とプローブベース１４との基準位置が基準位置１５ａ、１５ｂによって設定される。そして、加熱冷却装置１７は、被検査対象の温度が変化する際に、被検査対象の温度変化による形状の変化量に追従するように、プローブベース１４の温度を可変させることから、以下の効果を得ることができる。
【００６３】
簡単な構成で、検査時にプローブ針と被検査対象の電極とのずれの発生を防止することができる。本発明は、たとえば接続端子数が多く、熱膨張の影響を受けやすい有機ＥＬディスプレイ等のパネルに対して、特に有効である。
【００６４】
従来、プローブ針とパネルの接続端子との接触のずれを防ぐために、自発光型のプラズマディスプレイ等の点灯検査では、輝度を低く抑える等の措置がとられ、自発光型でないＬＣＤ等の点灯検査では、バックライトを暗くする等の措置がとられていた。しかし、本発明によって、これら従来の措置をとる必要がなくなるという利益が得られる。
【００６５】
パネル等に表示させる点灯パターンによって温度変動が生じても、パネル等の温度変動に追従してプローブベースの変化量を連続的に調整することができる。
【００６６】
従来のプレヒート方式の検査装置では、プレヒートからパネル等の点灯へ切り替えたときの温度変動によって、プローブ針をパネル等の接続端子へ接触させるコンタクトが失敗する場合があった。しかし、本発明によって、このような失敗はもとより、プレヒート自体が不要となる利益が得られる。
【００６７】
本実施形態において、温度調整器１６の制御機能、および判断部１６２の機能は、たとえばマイクロコンピュータによって、ソフトウェア的に処理される。したがって、たとえば図３（Ａ）に示す材質の組み合わせの場合、温度調整器１６がメモリの換算表ＴＡＢを参照する代わりに、（１）式および（２）式を用いて目標温度Ｔｅｍｐを算出するようにすることができる。無論、温度調整器１６の制御機能、および判断部１６２の機能の全て、あるいはその一部をハードウェア的に処理することができる。
【００６８】
本実施形態において、検査開始前に加熱冷却装置１７を検査装置１０に装着しておくこともできる。加熱冷却装置１７は脱着可能であるが、検査装置１０に固定しておくこともできる。
【００６９】
あらかじめ、パネル３０の熱膨張率にあわせた材質のプローブベース１４を使用すれば、換算表ＴＡＢが不要となり、検査装置１０の構成をより簡単にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】実施形態に係る検査装置の構成例を示すブロック図である。
【図２】図１に図示する検査装置におけるパネル端子群およびプローブ群周辺の拡大図である。
【図３】実施形態に係るパネルおよびプローブベースの材質および熱膨張量に関する図である。
【図４】実施形態に係る換算テーブルの一例示す図である。
【図５】実施形態に係る検査装置の動作例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００７１】
１０…検査装置、１１…ワークテーブル、１２…プローブ群、１３…プローブブロック、１４…プローブベース、１５ａ、１５ｂ…基準位置、１６…温度調整器、１７…加熱冷却装置、１８ａ、１８ｂ…温度センサ、１９…信号発生器、２０…パネル端子群、１２１…プローブ針、１６１…メモリ、１６２…判断部、１６３…報知部、２０１…接続端子、３０…パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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