(57)【要約】【課題】送り精度を向上できるようにしたフィルム状接着剤及びその搬送方法を提供する。【解決手段】ＡＣＦ部１と、ＡＣＦ部１の一方の面に重なり合うセパレータ部３とを有するＡＣＦリール１０であって、当該ＡＣＦリール１０を自身の長手方向に送り出すためのパーフォレーションホール５を備える。このような構成であれば、パーフォレーションホール５にピンを挿し込んで当該ピンを長手方向に移動させることによって、ＡＣＦリール１０を長手方向に搬送することができる。また、ＡＣＦリール１０の搬送中はパーフォレーションホール５にピンが嵌挿されているため、ＡＣＦリール１０の位置ズレやスリップを防ぐことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セパレータと、前記セパレータの一方の面上に設けられた接着層と、を有するフィルムを有し、前記フィルムには前記セパレータの前記一方の面側から他方の面側に向けて前記接着層及び前記セパレータのうちの少なくとも一方を貫通する穴が設けられていることを特徴とするフィルム状接着剤。
【請求項２】
前記セパレータは前記接着層から平面視ではみ出した、はみ出し領域を有し、
前記穴は前記はみ出し領域にのみ設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフィルム状接着剤。
【請求項３】
前記はみ出し領域は前記フィルムの長手方向に沿って前記接着層の両側に設けられており、
前記穴は前記両側の前記はみ出し領域にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項２に記載のフィルム状接着剤。
【請求項４】
前記穴は前記フィルムの長手方向に沿って等間隔に複数設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２の何れか一項に記載のフィルム状接着剤。
【請求項５】
前記セパレータは、第１の部分と、前記第１の部分とは異なる部分である第２の部分とを有し、
前記接着層は、前記セパレータの前記第１の部分の上にのみ設けられ、
前記穴は、前記セパレータの前記第２の部分にのみ設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフィルム状接着剤。
【請求項６】
前記セパレータの前記第２の部分は、第３の部分と、前記第３の部分とは異なる部分である第４の部分とを有し、
前記第１の部分は、前記第３の部分と前記第４の部分との間に位置し、
前記穴は前記第３の部分と、前記第４の部分とにそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項５に記載のフィルム状接着剤。
【請求項７】
セパレータと、前記セパレータの一方の面上に設けられた接着層と、を有するフィルムを有し、前記フィルムには前記セパレータの前記一方の面側から他方の面側に向けて前記接着層及び前記セパレータのうちの少なくとも一方を貫通する穴が設けられているフィルム状接着剤の前記穴にピンを挿し込んで前記ピンを前記フィルムの長手方向に移動させることを特徴とするフィルム状接着剤の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状接着剤及びその搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８（ａ）及び（ｂ）は、従来例に係るＡＣＦリール５０の構成例を示す図である。また、図９は、ＡＣＦリール５０の搬送方法を示す概念図である。図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＡＣＦリール５０は、フィルム状のＡＣＦ部５１と、このＡＣＦ部５１の一方の面と重なり合うフィルム状のセパレータ部５３とから構成されている。また、図９に示すように、ＡＣＦ搬送装置６０は、例えば一対のグリップローラ６１、６２と、一方のグリップローラ６１をその軸を中心に自転させるためのモータ６３とから構成されている。ＡＣＦリール５０の搬送方法としては、例えば一対のグリップローラ６１、６２間にＡＣＦリール５０を挟み込み、この状態でグリップローラ６１を回転させることによりＡＣＦリール５０をその長手方向に送る。このような搬送方法については、例えば特許文献１に開示されている。また、図示しないが、セパレータ部５３を吸着器具で吸着固定し、この状態で吸着器具を移動させることにより、ＡＣＦリール５０を長手方向に送る搬送方法も知られている。
【特許文献１】特開平１０−３１３０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述したように、ＡＣＦリール５０の搬送方法として、グリープローラで挟み込んだ状態での搬送、又は吸着固定した状態での搬送等がある。しかしながら、何れの方法においても、搬送中にＡＣＦリール５０がスリップしてしまい、パッケージ基板に対するＡＣＦリール５０の送り量（即ち、１回当たりの搬送長さ）がばらついてしまうという問題があった。ＡＣＦリール５０の送り量が足りないと、パッケージ基板（以下、ＰＫＧ基板）とＩＣチップとの間で接着不良が起こり、半導体装置の歩留まり低下を招いてしまう。
【０００４】
このような事態を回避するため、従来技術では、ＡＣＦリール５０の送り量を狙い値よりも十分長くする必要があり、ＰＫＧ基板内でＡＣＦ貼付領域を広く確保しておく必要があった。大面積のＡＣＦ貼付領域は、パッケージの小型化、モジュールの小型化の妨げとなる。
そこで、この発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって、送り精度を向上できるようにしたフィルム状接着剤及びその搬送方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、発明１のフィルム状接着剤は、セパレータと、前記セパレータの一方の面上に設けられた接着層と、を有するフィルムを有し、前記フィルムには前記セパレータの前記一方の面側から他方の面側に向けて前記接着層及び前記セパレータのうちの少なくとも一方を貫通する穴が設けられていることを特徴とするものである。ここで、本発明の「接着層」は、例えばＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）又はＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）である。
【０００６】
このフィルム状接着剤において、発明２のフィルム状接着剤は、前記セパレータは前記接着層から平面視ではみ出した、はみ出し領域を有し、前記穴は前記はみ出し領域にのみ設けられていることを特徴とするものである。
このフィルム状接着剤において、発明３のフィルム状接着剤は、前記はみ出し領域は前記フィルムの長手方向に沿って前記接着層の両側に設けられており、前記穴は前記両側の前記はみ出し領域にそれぞれ設けられていることを特徴とするものである。
このフィルム状接着剤において、発明４のフィルム状接着剤は、前記穴は前記フィルムの長手方向に沿って等間隔に複数設けられていることを特徴とするものである。
【０００７】
このフィルム状接着剤において、第５のフィルム状接着剤は、前記セパレータは、第１の部分と、前記第１の部分とは異なる部分である第２の部分とを有し、前記接着層は、前記セパレータの前記第１の部分の上にのみ設けられ、前記穴は、前記セパレータの前記第２の部分にのみ設けられていることを特徴とするものである。
このフィルム状接着剤において、第６のフィルム状接着剤は、前記セパレータの前記第２の部分は、第３の部分と、前記第３の部分とは異なる部分である第４の部分とを有し、前記第１の部分は、前記第３の部分と前記第４の部分との間に位置し、前記穴は前記第３の部分と、前記第４の部分とにそれぞれ設けられていることを特徴とするものである。
【０００８】
発明１〜６のフィルム状接着剤によれば、穴にピンを挿し込んで当該ピンを長手方向に移動させることによって、フィルム状接着剤を長手方向に搬送することができる。また、フィルム状接着剤の搬送中は穴にピンが嵌挿されているため、フィルム状接着剤の位置ズレやスリップを防ぐことができる。これにより、フィルム状接着剤の搬送精度（即ち、送り精度）を向上させることができ、パッケージの小型化、モジュールの小型化に寄与することができる。また、発明２、３、５及び６のフィルム状接着剤によれば、接着層に穴が設けられていないので、接着層を無駄なく使うことができ、また、ピンが接着層に接触することを防ぐことができる。
【０００９】
発明７のフィルム状接着剤の搬送方法は、セパレータと、前記セパレータの一方の面上に設けられた接着層と、を有するフィルムを有し、前記フィルムには前記セパレータの前記一方の面側から他方の面側に向けて前記接着層及び前記セパレータのうちの少なくとも一方を貫通する穴が設けられているフィルム状接着剤の前記穴にピンを挿し込んで前記ピンを前記フィルムの長手方向に移動させることを特徴とするものである。
【００１０】
発明７のフィルム状接着剤の搬送方法によれば、フィルム状接着剤を長手方向に搬送することができる。また、フィルム状接着剤の搬送中は穴にピンが嵌挿されているため、フィルム状接着剤の位置ズレやスリップを防ぐことができる。これにより、フィルム状接着剤の搬送精度（即ち、送り精度）を向上させることができ、パッケージの小型化、モジュールの小型化に寄与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。
（１）第１実施形態
図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１実施形態に係るＡＣＦリール１０の構成例を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）をＡ１−Ａ´１に沿って切断した断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）をＢ１−Ｂ´１に沿って切断した断面図、図１（ｄ）は図１（ａ）をＣ１−Ｃ´１に沿って切断した断面図である。
【００１２】
図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、ＡＣＦリール１０は、フィルム状のＡＣＦ部１と、このＡＣＦ部１と重なり合うフィルム状のセパレータ部３とから構成されている。ＡＣＦ部１は接着層であり、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂に導電性の粒子を分散させた樹脂からなる。また、セパレータ部３は例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなる。セパレータ部３はＡＣＦ部１よりも幅広に形成されており、ＡＣＦ部１の長手方向に沿った両側からセパレータ部３の一部がはみ出している。以下、このセパレータ部３のＡＣＦ部１から平面視ではみ出した領域３ａを、はみ出し領域３ａと呼ぶ。
【００１３】
また、図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、はみ出し領域３ａには、ＡＣＦリール１０を自身の長手方向に送り出すためのパーフォレーションホール５がそれぞれ複数個ずつ設けられている。これらパーフォレーションホール５はセパレータ部３を厚さ方向に貫く貫通穴であり、ＡＣＦリール１０の長手方向に沿って等間隔で配置されている。ここで、「厚さ方向」とは、断面視で一方の面側から他方の面側に向かう方向のことである。「一方の面」とは上面又は下面のうちの一方であり、「他方の面」とは上面又は下面のうちの他方である。なお、上記「厚さ方向」は、積層されているＡＣＦ部１及びセパレータ部を貫通する方向、と換言することもできる。
パーフォレーションホール５は、はみ出し領域３ａのみに設けられており、ＡＣＦ部１とセパレータ部３とが重なり合った積層部分には設けられていない。なお、図１（ａ）において、はみ出し領域を含むＡＣＦリール１０全体の寸法幅をＬ１、ＡＣＦ部１の寸法幅をＬ２とすると、例えば、Ｌ１＝１〜２０ｍｍ、Ｌ２＝２〜１３ｍｍである。
【００１４】
図２（ａ）及び（ｂ）は、パーフォレーションホール５と、これに対応するピン１５との好適な組み合わせの一例を示す図である。図２（ａ）に示すように、パーフォレーションホール５の平面形状が正方形の場合、これに対応するピン１５の形状として角錐、又は円錐が挙げられる。また、図２（ｂ）に示すように、パーフォレーションホール５の平面形状が正円形の場合、これに対応するピン１５の形状として角錐が挙げられる。このような組み合わせで、パーフォレーションホール５にピン１５を挿し込むと、パーフォレーションホール５の内周面とピン１５の外周面との接触が点接触となるので、ピン１５の挿し込みが容易である。また、パーフォレーションホール５とピン１５との間の遊び（即ち、動きうる余裕）を小さくすることができ、搬送精度（即ち、送り精度）の向上に寄与することができる。
【００１５】
図３は、ＡＣＦリール１０の搬送方法の一例を示す概念図である。図３に示すように、ＡＣＦ搬送装置３０は、例えば一対の歯車１１、１２と、これら歯車１１、１２の共通の軸１３と、これら歯車１１、１２をその軸１３を中心に自転させるためのモータ１４とから構成されている。歯車１１、１２の外周面には複数本のピン１５が設けられており、これらピン１５の間隔はパーフォレーションホール５の配置間隔と一致するように調整されている。また、このＡＣＦ搬送装置３０では、ピン１５がパーフォレーションホール５に挿し込まれた際に、ピン１５の外周面とパーフォレーションホール５の内周面との接触が点接触となるように、ピン１５の形状はパーフォレーションホール５の形状に合わせて選択されている（例えば、図２（ａ）及び（ｂ）参照）。
【００１６】
なお、ピン数（即ち、歯車の山の数）をＴとし、パーフォレーションホールのピッチをＰとすると、ピッチ円直径Ｄｐは（１）式で表される。図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、ピッチ円直径Ｄｐとは各ピン１５の中心同士を結んでできる円の直径を指す。また、スプロケット外径Ｄｏは（２）式で表される。図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、スプロケット外径Ｄｏとは各ピン１５の頂点を結んでできる円の直径を指す。
【００１７】
Ｄｐ＝Ｐ／（ｓｉｎ（１８０／Ｔ））…（１）
【００１８】
Ｄｏ  ＝Ｐ（０．６＋ｃｏｔ（１８０／Ｔ））…（２）
【００１９】
図３に示すＡＣＦ搬送装置３０を用いて、ＡＣＦリール１０をＰＫＧ基板（即ち、配線基板）上へ搬送する場合は、歯車１１、１２の外周面に設けられたピン１５をＡＣＦリール１０のパーフォレーションホール５に挿し込み、この状態で歯車１１、１２を回転させる。これにより、ＡＣＦリール１０をその長手方向に搬送することができる。ＡＣＦリール１０の送り量は、歯車１１、２１の回転数（又は、回転角度）により制御される。
【００２０】
このように、本発明の第１実施形態によれば、パーフォレーションホール５にピン１５を挿し込んで歯車１１、１２を回転させることによって、ＡＣＦリール１０をその長手方向に搬送することができる。また、ＡＣＦリール１０の搬送中はパーフォレーションホール５にピン１５が嵌挿されているため、ＡＣＦリール１０の位置ズレやスリップを防ぐことができる。これにより、ＡＣＦリール１０の搬送精度を向上させることができ、パッケージの小型化、モジュールの小型化に寄与することができる。
また、この第１実施形態によれば、セパレータ部３のはみ出し領域３ａのみにパーフォレーションホール５が設けられており、ＡＣＦ部１にはパーフォレーションホールが設けられていないので、ピン１５をＡＣＦリール１０のどちらの面から挿し込んだとしても、ピン１５がＡＣＦ部１に接触することを防ぐことができる。
【００２１】
さらに、ＡＣＦ部１にはパーフォレーションホール５が設けられていないので、ＡＣＦ部１を無駄なく使うことができる。この点について詳しく説明すると、ＡＣＦ部１に穴があいている場合は、この穴が原因となってＩＣチップ（即ち、半導体チップ）とＰＫＧ基板との間で接着不良が発生したり、端子間の接続不良が発生したりするおそれがある。このような問題を解決するためには、例えばＡＣＦリールを部分的に型抜きして、穴を含む部分をＰＫＧ基板に貼付しないにする必要がある（例えば、後述の図７（ｂ）参照）。しかしながら、本発明の第１実施形態では、ＡＣＦ部１には穴がないので型抜きする必要はない。従って、ＡＣＦ部１を無駄なく使うことができる。
この第１実施形態では、ＡＣＦ部１が本発明の「接着層」に対応し、セパレータ部３が本発明のセパレータに対応している。また、パーフォレーションホール５が本発明の「穴」に対応し、ＡＣＦリール１０が本発明の「フィルム状接着剤」に対応している。
【００２２】
（２）第２実施形態
図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第２実施形態に係るＡＣＦリール２０の構成例を示す図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）をＡ４−Ａ´４に沿って切断した断面図、図４（ｃ）は図４（ａ）をＢ４−Ｂ´４に沿って切断した断面図、図４（ｄ）は図４（ａ）をＣ４−Ｃ´４に沿って切断した断面図である。図４において、図１と同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２３】
図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、このＡＣＦリール２０は、フィルム状のＡＣＦ部１と、このＡＣＦ部１と重なり合うフィルム状のセパレータ部３とから構成されている。ここでは、セパレータ部３の幅長とＡＣＦ部１の幅長は同じ大きさである。ＡＣＦリール２０は、セパレータ部３とＡＣＦ部１とが平面視で完全に重なり合うに（即ち、はみ出し領域が生じないように）形成されている。また、ＡＣＦリール２０の長手方向に沿った両側部には複数個のパーフォレーションホール５がそれぞれ設けられている。これらパーフォレーションホール５はセパレータ部３及びＡＣＦ部１を厚さ方向に貫く貫通穴であり、ＡＣＦリール２０の長手方向に沿って等間隔で配置されている。
【００２４】
このような構成であっても、第１実施形態と同様、パーフォレーションホール５にピン１５を挿し込んで歯車を回転させることによって、ＡＣＦリール２０をその長手方向に搬送することができる。また、ＡＣＦリール２０の搬送中はパーフォレーションホール５にピン１５が嵌挿されているため、ＡＣＦリール２０の位置ズレやスリップを防ぐことができる。これにより、ＡＣＦリール２０の搬送精度（即ち、送り精度）を向上させることができ、パッケージの小型化、モジュールの小型化に寄与することができる。
【００２５】
なお、この第２実施形態では、例えば図５（ａ）に示すように、ピン１５の最大直径φ１がパーフォレーションホール５の直径φ２よりも大きくしておくと共に、ＡＣＦリール２０を搬送する際は、ピン１５をセパレータ部３側からパーフォレーションホール５に挿し込むようにすると良い。これにより、ピン１５がＡＣＦ部１に接触することを防ぐことができる。また、この第２実施形態では、例えば図５（ｂ）に示すように、ＡＣＦ部をＰＫＧ基板に貼付する際に、パーフォレーションホール５を含む部位が貼付されないように、ＡＣＦリール２０を部分的に型抜きして使用すると良い。これにより、パーフォレーションホール５が原因となってＩＣチップとＰＫＧ基板との間で接着不良が発生したり、端子間で接続不良が発生したりすることを防ぐことができる。
【００２６】
この第２実施形態では、ＡＣＦリール２０が本発明の「フィルム状接着剤」に対応している。その他の対応関係は第１実施形態と同じである。なお、上記の第１、第２実施形態では、本発明の「フィルム状接着剤」の一例としてＡＣＦリール１０、２０について説明したが、フィルム状接着剤はＡＣＦに限定されるものではない。本発明の「フィルム状接着剤」は例えばＮＣＦでも良く、その場合は第１、第２実施形態においてＡＣＦ部１をＮＣＦ部に置き換えれば良い。なお、このＮＣＦ部は、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂などからなり、導電性の粒子を含まない。このような構成であっても、パーフォレーションホール５を有することにより、第１、第２実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００２７】
また、上記の第１実施形態では、パーフォレーションホール５がセパレータ部３のみを厚さ方向に貫通している場合について説明した。さらに、上記の第２実施形態では、パーフォレーションホール５が、フィルム状のＡＣＦ部１及びセパレータ部３の両方を厚さ方向に貫通している場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。例えば、パーフォレーションホール５がＡＣＦ部１のみを厚さ方向に貫通していても良い。
【００２８】
具体的には、図示しないＡＣＦリールにおいて、ＡＣＦ部はセパレータ部よりも幅広に形成され、且つ、セパレータ部の長手方向に沿った両側からＡＣＦ部の一部が平面視ではみ出している。そして、ＡＣＦ部の（セパレータ部から）はみ出した部分に、当該はみ出した部分を厚さ方向に貫通するパーフォレーションホールが設けられていても良い。このような構成であっても、ＡＣＦ部に設けられたパーフォレーションホールにピンを嵌挿して、ＡＣＦリールをその長手方向に搬送することができる。従って、第１、第２実施形態と同様、ＡＣＦリールの位置ズレやスリップを防ぐことができ、その搬送精度を向上させることができる。
【００２９】
（３）本発明と従来例との比較
図６（ａ）及び（ｂ）は本発明と従来技術とを比較した図であり、図６（ａ）が本発明に係る図、図６（ｂ）が従来例に係る図である。
本発明では、パーフォレーションホールにピンを挿し込んだいわゆるスプロケット方式の搬送方法により、ＡＣＦリールの送り精度を高めることができ、３σを±０．０５ｍｍ以下まで小さくすることができる。このため、ＡＣＦリールの送り量をＩＣサイズ＋０．０５×２ｍｍとするだけでよく、その分だけＡＣＦ貼付領域を小さくすることができる。本発明では、図６（ａ）に示すように、パッケージサイズをＬ３［ｍｍ］、ＩＣチップ４１のサイズ（ＩＣサイズ）をＬ４［ｍｍ］とすると、Ｌ３＝Ｌ４＋０．１とすることができる。ＩＣサイズＬ４が例えば２．５ｍｍであるとすると、パッケージサイズＬ３は２．６ｍｍとなる。
【００３０】
これに対して、従来技術では３σは±０．４ｍｍ程度であった。このため、ＡＣＦリールの送り量をＩＣサイズ＋０．４×２ｍｍとする必要があり、その分だけＡＣＦ貼付領域を広く確保する必要があった。図６（ｂ）に示すように、パッケージサイズをＬ´３［ｍｍ］、ＩＣサイズをＬ´４［ｍｍ］とすると、Ｌ´３＝Ｌ´４＋０．８である。ＩＣサイズＬ´４が例えば２．５ｍｍであるとすると、パッケージサイズＬ´３は３．３ｍｍであった。
【００３１】
このように、本発明によれば、パッケージサイズを０．７ｍｍ小さくすることが可能である。そのため、ＩＣサイズにより近いパッケージを創出することが可能となる。
また、図示しないが、ＩＣチップと、他の素子（抵抗体又はインダクタンス等）をＰＫＧ基板に混載した電子回路においても、上記パッケージの例と同様に、モジュールの小型化が可能である。即ち、ＩＣサイズが例えば２．５ｍｍで、他の素子のサイズが例えば０．３ｍｍの場合、従来技術ではモジュールサイズが３．６ｍｍ（＝２．５＋０．３＋０．８）であったのに対して、本発明ではモジュールサイズを２．９ｍｍ（＝２．５＋０．３＋０．１）にすることができる。このように、モジュールサイズを０．７ｍｍ小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】第１実施形態に係るＡＣＦリール１０の構成例を示す図。
【図２】パーフォレーションホール５とピン１５との好適な組み合わせの一例を示す図。
【図３】ＡＣＦリール１０の搬送方法の一例を示す図。
【図４】第２実施形態に係るＡＣＦリール２０の構成例を示す図。
【図５】ＡＣＦリール２０の搬送方法の一例を示す図。
【図６】本発明と従来技術とを比較した図。
【図７】歯車１１、１２の一例を示す図。
【図８】従来例に係るＡＣＦリール５０の構成例を示す図。
【図９】ＡＣＦリール５０の搬送方法を示す図。
【符号の説明】
【００３３】
１  ＡＣＦ部、３  セパレータ部、３ａ  はみ出し領域、５  パーフォレーションホール、１０、２０  ＡＣＦリール、１１、１２  歯車、１３  軸、１４  モータ、１５  ピン、４１  ＩＣチップ、４３  ＰＫＧ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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