(57)【要約】【課題】素子基板と実装用基板との間のずれによって生じる応力を緩和することができ、なおかつ、素子基板を実装用基板に実装した製品の薄型化を図ることができる基板の接続構造を提供する。【解決手段】本発明によって提供される基板の接続構造Ａ１は、表面に電子素子１１が配置される素子基板１０を実装用基板２０に実装するための基板の接続構造であって、電子素子１１と接続され、素子基板１０に固定される固定部３１と、実装用基板２０にハンダ付けされる実装部３２と、固定部３１と実装部３２との間を連結する弾性変形可能な弾性部３３と、を備えていることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に電子素子が配置される素子基板を実装用基板に実装するための基板の接続構造であって、
上記電子素子と接続され、上記素子基板に固定される固定部と、
上記実装用基板にハンダ付けされる実装部と、
上記固定部と上記実装部との間を連結する弾性変形可能な弾性部と、を備えていることを特徴とする、基板の接続構造。
【請求項２】
上記固定部は、上記素子基板の表面にハンダ付けされており、上記弾性部は上記素子基板の側縁に沿い、さらに上記素子基板の裏面に回り込むように形成されている、請求項１に記載の基板の接続構造。
【請求項３】
上記固定部は、上記素子基板の裏面にハンダ付けされている、請求項１または２に記載の基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子を搭載する素子基板を実装用基板に実装するための基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から知られている基板の接続構造の一例としては、端子ピンを用いたものがある（例えば、特許文献１参照）。図４には、端子ピンを用いた従来の基板の接続構造の一例を示している。図４に示す基板の接続構造Ｘは、電子素子９１を搭載する素子基板９２を実装用基板９３に実装するための構造であり、端子ピン９４が用いられている。端子ピン９４の上端は、素子基板９２に固定され、下端は実装用基板９３に固定されている。素子基板９２は例えばセラミック製であり、一方、実装用基板９３は、例えば樹脂製である。このため、素子基板９２と実装用基板９３とでは膨張率が異なり、素子基板９２における端子ピン９４の連結位置と実装用基板９３における端子ピン９４の連結位置とがずれることがある。そこで、基板の接続構造Ｘにおいては、端子ピン９４を長くすることにより、素子基板９２と実装用基板９３とのずれによって生じる応力を緩和している。
【０００３】
しかしながら、このような基板の接続構造Ｘでは、実装用基板９３の薄型化を図るために端子ピン９４の長さを短くするとことが困難であった。端子ピン９４の長さを短くすると、素子基板９２と実装用基板９３とのずれによる応力を十分に緩和することができず、素子基板９２と実装用基板９３上の配線に不具合が生じることがあった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１５７８２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、素子基板と実装用基板との間のずれによって生じる応力を緩和することができ、なおかつ、素子基板を実装用基板に実装した製品の薄型化を図ることができる基板の接続構造を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供される基板の接続構造は、表面に電子素子が配置される素子基板を実装用基板に実装するための基板の接続構造であって、上記電子素子と接続され、上記素子基板に固定される固定部と、上記実装用基板にハンダ付けされる実装部と、上記固定部と上記実装部との間を連結する弾性変形可能な弾性部と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
このような構成によれば、上記素子基板と上記実装用基板との膨張率の差によって生じる上記固定部と上記実装部との間にかかる応力が、上記弾性部の変形によって緩和される。このため、上記素子基板と上記実装用基板とを近づけても、上記固定部と上記実装部に不当な力がかかりにくくなっており、上記素子基板と上記実装用基板における配線が損傷を受けにくくなっている。従って、この構造によれば、上記素子基板を上記実装用基板に実装した製品の薄型化が可能となる。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記固定部は、上記素子基板の表面にハンダ付けされており、上記弾性部は上記素子基板の側縁に沿い、さらに上記素子基板の裏面に回り込むように形成されている。このような構成によれば、上記固定部と上記電子素子との電気的な接続がより確かなものとなり、上記弾性部に十分な長さを持たせることができる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記固定部は、上記素子基板の裏面にハンダ付けされている。このような構成によれば、上記固定部が上記素子基板から脱落しにくくなる。
【００１０】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１２】
図１は、本発明にかかる基板の接続構造の第１実施形態を示している。図１に示す基板の接続構造Ａ１は、素子基板１０と、実装用基板２０とをクリップ３０を用いて接続する構造となっている。
【００１３】
素子基板１０は、例えばセラミック製であり、表面に複数の電子素子１１が搭載されている。さらに、素子基板１０の表面には、複数の電子素子１１と導通する図示しない配線パターンが形成されている。この素子基板１０は、図１に示す断面と直交する方向に沿って延びる長矩形状に形成されている。素子基板１０の幅方向の両端にはクリップ３０が取り付けられている。これらのクリップ３０と接するように、上記配線パターンは素子基板１０の幅方向の両端にまで延出している。
【００１４】
実装用基板２０は、例えば樹脂製であり、表面に素子基板１０が実装される。実装用基板２０の表面にも図示しない配線パターンが形成されている。素子基板１０と実装用基板２０とでは、材質が異なるため、温度の変化による膨張量または収縮量が異なっている。
【００１５】
クリップ３０は、例えば鉄製であり、固定部３１、実装部３２、弾性部３３、および、実装部３２から延びる補助部材３４を備えている。クリップ３０は、固定部３１および補助部材３４によって素子基板１０を厚み方向に沿って挟みこんでいる。
【００１６】
固定部３１は、素子基板１０の側縁から幅方向に沿って内方に向かって延出する板状の部分であり、素子基板１０の表面に形成された配線パターンに導通接続するように、ハンダ付けによって固定されている。固定部３１をハンダ付けした際に、ハンダ４１が形成される。
【００１７】
実装部３２は、実装用基板２０上の配線パターンに導通接続するように、実装用基板２０の表面にハンダ付けされている。実装部３２をハンダ付けした際に、ハンダ４２が形成される。この実装部３２は、素子基板１０の幅方向に沿って所定幅を有しており、素子基板１０の側縁により近い一方の端縁から、内方に向かって延出している。この実装部３２の他方の端縁から、補助部材３４が延出している。補助部材３４は、素子基板１０の裏面に当接している。
【００１８】
弾性部３３は、固定部３１の素子基板１０の側縁寄りの一方の端縁から素子基板１０の側縁に沿って下方へ延出し、さらに、素子基板１０の内方へむけて屈曲し、実装部３２の一方の端縁に連結されている。この弾性部３３は、素子基板１０の幅方向に沿って弾性的に変形可能に形成されている。弾性部３３は、素子基板１０と実装用基板２０との膨張率の差により固定部３１と実装部３２との間に生じる応力によって変形する。
【００１９】
次に、基板の接続構造Ａ１の作用について説明する。
【００２０】
本実施形態によれば、弾性部３３が変形することにより、固定部３１と素子基板１０との間および実装部３２と実装用基板２０との間にかかる力が小さくなっている。このため、ハンダ４１，４２に不当な力がかかって剥がれることがなく、クリップ３０による素子基板１０と実装用基板２０との電気的な接続は確かなものとなっている。さらに、クリップ３０を用いた接続によると、素子基板１０と実装用基板２０との間を近づけることが可能であり、素子基板１０を実装用基板２０に実装した製品を薄型化することができる。
【００２１】
図２は、本発明にかかる基板の接続構造の第２実施形態を示している。図２に示す基板の接続構造Ａ２は、素子基板１０と、実装用基板２０とをクリップ５０を用いて接続する構造となっている。基板の接続構造Ａ２における素子基板１０および実装用基板２０は、基板の接続構造Ａ１の場合と同様である。
【００２２】
クリップ５０は、素子基板１０の表面と裏面とを挟むように素子基板１０の両側縁に取り付けられた固定部５１、実装用基板２０にハンダ付けされた実装部５２、および、弾性部５３を備えている。
【００２３】
固定部５１は、素子基板１０の表面にハンダ付けされた表面当接部５１ａ、素子基板１０の側縁に当接する側縁当接部５１ｂ、および、素子基板１０の裏面にハンダ付けされた裏面当接部５１ｃを備えている。ハンダ付けによって素子基板１０の表面にはハンダ４１が、裏面にはハンダ４３が形成される。表面当接部５１ａは、素子基板１０の表面に形成された配線パターンに導通接続するように配置されている。側縁当接部５１ｂは、表面当接部５１ａの一方の端縁から延出している。裏面当接部５１ｃは、その一方の側縁が側縁当接部５１ｂに連結されており、素子基板１０の内方に向かって延びている。
【００２４】
実装部５２は、実装用基板２０上の配線パターンに導通接続するように、実装用基板２０の表面にハンダ付けされている。実装部５２は、その一方の端縁が、裏面当接部５１ｃの他方の端部よりも、素子基板１０の幅方向において内方にあるように配置されている。
【００２５】
弾性部５３は、裏面当接部５１ｃの他方の端縁と実装部５２の一方の端縁とを連結しており、素子基板１０の幅方向に沿って弾性変形可能となっている。弾性部５３は、素子基板１０と実装用基板２０との膨張率の差により固定部５１と実装部５２との間に生じる応力によって変形する。
【００２６】
本実施形態においても、基板の接続構造Ａ１と同様に、弾性部５３が変形することにより、固定部５１と素子基板１０との間および実装部５２と実装用基板２０との間にかかる力が小さくなっている。さらに、クリップ５０を用いた接続によると、素子基板１０と実装用基板２０との間を近づけることが可能であり、素子基板１０を実装用基板２０に実装した製品を薄型化することができる。
【００２７】
図３は、本発明にかかる基板の接続構造の第３実施形態を示している。図３に示す基板の接続構造Ａ３は、素子基板１０と、実装用基板２０とをクリップ６０を用いて接続する構造となっている。基板の接続構造Ａ３における素子基板１０および実装用基板２０は、基板の接続構造Ａ１の場合と同様である。
【００２８】
クリップ６０は、素子基板１０の表面と裏面とを挟むように素子基板１０の両側縁に取り付けられた固定部６１、実装用基板２０にハンダ付けされた実装部６２、および、弾性部６３を備えている。
【００２９】
固定部６１は、素子基板１０の表面にハンダ付けされた表面当接部６１ａ、素子基板１０の側縁に当接する側縁当接部６１ｂ、および、素子基板１０の裏面にハンダ付けされた裏面当接部６１ｃを備えている。表面当接部６１ａは、素子基板１０の表面に形成された配線パターンに導通接続するように配置されている。側縁当接部６１ｂは、表面当接部６１ａの一方の端縁から延出している。裏面当接部６１ｃは、その一方の端縁が側縁当接部６１ｂに連結されており、素子基板１０の内方に向かって延びている。
【００３０】
実装部６２は、実装用基板２０上の配線パターンに導通接続するように、実装用基板２０の表面にハンダ付けされている。実装部６２は、素子基板１０の厚み方向において固定部６１と重なるように配置されている。実装部６２は、素子基板１０の側縁により近い一方の端縁から素子基板１０の幅方向に沿って内方に延出している。
【００３１】
弾性部６３は、Ｕ字状の断面を有し、裏面当接部６１ｃの他方の端縁と実装部６２の一方の端縁とを連結しており、素子基板１０の幅方向に沿って弾性変形可能となっている。弾性部６３は、素子基板１０と実装用基板２０との膨張率の差により固定部６１と実装部６２との間に生じる応力によって変形する。
【００３２】
本実施形態においても、基板の接続構造Ａ１と同様に、弾性部６３が変形することにより、固定部６１と素子基板１０との間および実装部６２と実装用基板２０との間にかかる力が小さくなっている。さらに、クリップ６０による接続によると、素子基板１０と実装用基板２０との間を近づけることが可能であり、素子基板１０を実装用基板２０に実装した製品を薄型化することができる。
【００３３】
本発明にかかる基板の接続構造は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明にかかる基板の接続構造の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、基板の長手方向に沿って配列されるクリップの数は自由に設定可能である。また、基板の接続構造Ａ２，Ａ３において、裏面当接部５１ｃ，６１ｃと素子基板１０の裏面とがハンダ付けされていなくても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明にかかる基板の接続構造の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明にかかる基板の接続構造の第２実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明にかかる基板の接続構造の第３実施形態を示す断面図である。
【図４】従来の基板の接続構造の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
Ａ１，Ａ２，Ａ３    基板の接続構造
１０                基板
１１                電子素子
２０                実装用基板
３０，５０，６０    クリップ
３１，５１，６１    固定部
５１ａ，６１ａ      表面当接部
５１ｂ，６１ｂ      側縁当接部
５１ｃ，６１ｃ      裏面当接部
３２，５２，６２    実装部
３３，５３，６３    弾性部
４１，４２，４３    ハンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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