(57)【要約】      （修正有）【課題】配線のクロスオーバーを生じさせることなく、配線基板の実装において片面化が可能な配線構造、この構造を有する表示装置および電子機器を提供する。【解決手段】ドライバＩＣチップ１５は、コネクタ側電極列に駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１、駆動側電極列に駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１を取り出し可能な電極非形成領域を有する。駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１に接続される配線１４−１をドライバＩＣチップ１５の内側に向けて引き出し、電極非形成領域に対応する領域を通して、駆動側電極部１４１へ接続することができる。プリント配線板１４のドライバＩＣチップ１５に対応する領域が有効に活用され、配線１４−１を他の配線とクロスさせることなく、これらをプリント配線板１４上の同一層内に形成することができる。【選択図】図７
2009016704.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、この配線基板に搭載されたＩＣチップとを電気的に接続させるための配線構造であって、
前記ＩＣチップは、対向する２辺を含む平面形状を有し、少なくとも前記２辺に沿ってそれぞれ複数のＩＣ電極からなる第１電極列および第２電極列を有すると共に、前記第２電極列には第１接続部側用電極、前記第１電極列には第１接続部側用電極を取り出し可能な電極非形成領域をそれぞれ有し、
前記配線基板は、前記第１電極列に対向する位置に第１接続部、前記第２電極列に対向する位置に第２接続部をそれぞれ有すると共に、前記ＩＣチップの電極非形成領域に対応する領域を通して前記ＩＣチップの第１接続部側用電極を前記第１接続部に接続するための第１の配線を有する
ことを特徴とする配線構造。
【請求項２】
前記配線基板が、フレキシブルプリント配線板であり、
前記フレキシブルプリント配線板の一端が駆動基板に接続され、他端が外部に接続されると共に、前記第１接続部が前記駆動基板に接続されるための駆動側電極部、前記第２接続部が外部接続用のコネクタ側電極部となっている
ことを特徴とする請求項１記載の配線構造。
【請求項３】
前記第１の配線は、前記フレキシブルプリント配線板上で他の配線と交差することなく設けられている
ことを特徴とする請求項２記載の配線構造。
【請求項４】
前記第１の配線は、前記フレキシブルプリント配線板上で他の配線と同一層内に設けられている
ことを特徴とする請求項２記載の配線構造。
【請求項５】
前記コネクタ側電極部と前記駆動側電極部とを接続するための第２の配線を有し、
前記第２の配線は、前記フレキシブルプリント配線板の前記ＩＣチップに対応する領域において分岐している
ことを特徴とする請求項２記載の配線構造。
【請求項６】
前記分岐した第２の配線は、前記フレキシブルプリント配線板の前記ＩＣ電極における電極非形成領域に対応する領域を通って設けられている
ことを特徴とする請求項５記載の配線構造。
【請求項７】
前記第２の配線は、前記フレキシブルプリント配線板上で他の配線と交差することなく設けられている
ことを特徴とする請求項５記載の配線構造。
【請求項８】
前記第２の配線は、前記フレキシブルプリント配線板上で他の配線と同一層内に設けられている
ことを特徴とする請求項５記載の配線構造。
【請求項９】
前記ＩＣチップは矩形状であり、その長手方向の２辺に前記第１電極列および前記第２電極列がそれぞれ設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の配線構造。
【請求項１０】
前記配線基板が、駆動基板であり、
前記第１接続部が、前記駆動基板に形成された回路部であり、
前記第２接続部が、外部接続端子である
ことを特徴とする請求項１記載の配線構造。
【請求項１１】
前記第２接続部が、フレキシブルプリント配線板である
ことを特徴とする請求項１０記載の配線構造。
【請求項１２】
配線基板とこの配線基板に搭載されたＩＣチップとを電気的に接続させるための配線構造によって、電力および入出力信号の送受信がなされる表示装置であって、
前記配線構造において、
前記ＩＣチップは、対向する２辺を含む平面形状を有し、少なくとも前記２辺に沿ってそれぞれ複数のＩＣ電極からなる第１電極列および第２電極列を有すると共に、前記第２電極列には第１接続部側用電極、前記第１電極列には第１接続部側用電極を取り出し可能な電極非形成領域をそれぞれ有し、
前記配線基板は、前記第１電極列に対向する位置に第１接続部、前記第２電極列に対向する位置に第２接続部をそれぞれ有すると共に、前記ＩＣチップの電極非形成領域に対応する領域を通して前記ＩＣチップの第１接続部側用電極を前記第１接続部に接続するための第１の配線を有する
ことを特徴とする表示装置。
【請求項１３】
表示装置を内蔵する電子機器であって、
前記表示装置は、
配線基板とこの配線基板に搭載されたＩＣチップとを電気的に接続させるための配線構造によって、電力および入出力信号の送受信がなされる表示装置であり、
前記配線構造において、
前記ＩＣチップは、対向する２辺を含む平面形状を有し、少なくとも前記２辺に沿ってそれぞれ複数のＩＣ電極からなる第１電極列および第２電極列を有すると共に、前記第２電極列には第１接続部側用電極、前記第１電極列には第１接続部側用電極を取り出し可能な電極非形成領域をそれぞれ有し、
前記配線基板は、前記第１電極列に対向する位置に第１接続部、前記第２電極列に対向する位置に第２接続部をそれぞれ有すると共に、前記ＩＣチップの電極非形成領域に対応する領域を通して前記ＩＣチップの第１接続部側用電極を前記第１接続部に接続するための第１の配線を有する
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば駆動基板とドライバＩＣ（Integrated Circuit）チップとをプリント配線基板を用いて電気的に接続するための配線構造、この構造を有する表示装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子や、液晶素子などを用いた表示装置において、ドライバＩＣチップ、駆動基板、コネクタなどを電気的に接続するために、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）などの配線基板を用いた実装が行われている。一般に、このような実装では、ドライバＩＣチップ、駆動基板、コネクタにおけるそれぞれの電極パッドの配置決めがなされたのちに、各パッド間を配線によって接続する、という手法がとられている。
【０００３】
このような手法では、ＩＣチップから引き出された配線同士が、クロスオーバーしてしまうため、クロスオーバーする部分に関しては、フレキシブルプリント配線板を両面構造とするのが主流となっている。すなわち、クロスオーバーとなる配線同士を異なる層に分けて配置し、スルーホールなどを介して配線層を切り替えた配線構造としている。
【０００４】
また、駆動基板やドライバＩＣ内の回路構成によっては、同一の電力やタイミング・パルスを隣接しない２箇所以上の電極パッドへ分岐させて供給する場合もある。このような場合についても、上記のような両面構造を用いることにより、クロスオーバーを回避している。
【特許文献１】特開平１０−２７０４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような両面構造では、配線基板の両面に配線が複雑に交差して形成されているため、ＧＮＤベタ面などの形成が困難であり、不要輻射線対策が十分ではなかった。さらには、配線基板が硬く曲げにくくなるため、特に、配線基板としてフレキシブルプリント配線板を用いる場合に、そのフレキシブル性を阻害してしまっていた。このような理由から、配線基板のＩＣチップ実装の片面化が望まれていた。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、配線のクロスオーバーを生じさせることなく、配線基板のＩＣチップ実装の片面化を実現することが可能な配線構造、この構造を有する表示装置および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による配線構造は、配線基板と、この配線基板に搭載されたＩＣチップとを電気的に接続させるための配線構造であって、ＩＣチップは、対向する２辺を含む平面形状を有し、少なくともこの２辺に沿ってそれぞれ複数のＩＣ電極からなる第１電極列および第２電極列を有する。これらのうち、第２電極列は第１接続部側用電極を有し、第１電極列は第１接続部側用電極を取り出し可能な電極非形成領域を有する。配線基板は、第１電極列に対向する位置に第１接続部、第２電極列に対向する位置に第２接続部をそれぞれ有する。また、ＩＣチップの電極非形成領域に対応する領域を通してＩＣチップの第１接続部側用電極を第１接続部に接続するための第１の配線を有するものである。
【０００８】
本発明による配線構造では、ＩＣチップが、第２電極列に第１接続部側用電極を有し、第１電極列に第１接続部側用電極を取り出し可能な電極非形成領域を有すると共に、第１接続部側用電極と第１接続部とを接続する第１の配線が、配線基板の電極非形成領域に対応する領域を通って設けられることにより、配線基板のＩＣチップに対応する領域が有効に活用される。よって、配線基板上において、第１の配線を他の配線とクロスさせることなく、他の配線と同一層内に形成することができる。
【０００９】
本発明による表示装置は、本発明の配線構造によって、電力および入出力信号の送受信がなされるものである。
【００１０】
本発明による電子機器は、本発明の表示装置を内蔵したものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の配線構造によれば、ＩＣチップが、第２電極列に第１接続部側用電極を有し、第１電極列に第１接続部側用電極を取り出し可能な電極非形成領域を有すると共に、第１接続部側用電極と第１接続部とを接続する第１の配線が、配線基板の電極非形成領域に対応する領域を通って設けられることにより、第１の配線を他の配線とクロスさせることなく、他の配線と同一層内に形成することができる。従って、配線のクロスオーバーを生じさせることなく、配線基板におけるＩＣチップ実装の片面化が可能となる。
【００１２】
また、配線基板としてフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）を用い、その一端が駆動基板に接続され、他端が外部に接続されると共に、第１接続部が駆動基板に接続されるための駆動側電極部、第２接続部が外部接続用のコネクタ側電極部となっていることにより、フレキシブルプリント配線板のＣＯＦ（Chip On Film）実装の片面化が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置１の概略構成を表す斜視図である。図２（Ａ）は、表示装置１の上面図、同図（Ｂ）は正面図、同図（Ｃ）は側面図である。この表示装置１は、例えば有機発光カラーディスプレイとして用いられるものであり、例えば、駆動基板１１上に、有機層を含む中間層１２を間にして封止基板１３が形成されたものである。また、駆動基板１１の一辺に、これら中間層１２および封止基板１３から露出した領域を有し、この露出した領域にプリント配線板１４が設けられている。プリント配線板１４には、ＣＯＦ（Chip On Film）実装によりドライバＩＣチップ１５が搭載され、駆動基板１１、プリント配線板１４およびドライバＩＣチップ１５は、互いに電気的に接続されている。
【００１５】
駆動基板１１は、例えば、ガラスよりなる基板上に、後述の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを駆動するための回路部、具体的には後述の信号線駆動回路１２０、走査線駆動回路１３０および画素駆動回路１４０を有している。中間層１２は、後述の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを含む層である。封止基板１３は、例えばガラスで構成され、中間層１２、すなわち有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを駆動基板１１との間に封止するための基板である。これら駆動基板１１、中間層１２および封止基板１３が、本実施の形態における表示パネルを構成する。この表示パネルの詳細な構成については後述する。
【００１６】
プリント配線板１４は、電源からの電力の供給や信号の入出力のための板状またはフィルム状の外部接続端子である。このようなプリント配線板１４としては、例えば変形可能なフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）、具体的にはフィルム状のポリイミドなどからなる絶縁体層上に、接着層を介して、例えば銅（Ｃｕ）などからなる複数の配線が形成された配線板を用いることができる。また、厚みは例えば５μｍ以上３００μｍ以下である。このプリント配線板１４の詳細な構成については後述する。
【００１７】
ドライバＩＣチップ１５は、例えば、シリコン基板上に、各種トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサなどの素子を集積してパッケージした半導体集積回路（Integrated Circuit）であり、例えばＬＳＩ（Large Scale Integration）などの大規模集積回路によって構成されている。また、例えばＢＧＡ (Ball Grid Array)や、ＬＧＡ(Land Grid Array)などのフリップチップ（flip Chip）方式を用いた表面実装型のパッケージとなっている。このドライバＩＣチップ１５の具体的な構成については後述する。
【００１８】
次に、図３〜図５を参照して、駆動基板１１、中間層１２および封止基板１３からなる表示パネルの詳細な構成について説明する。
【００１９】
まず、図３および図４を参照して表示パネルの回路構成について説明する。但し、図３は、表示パネルにおける表示領域と駆動回路の構成を表す平面図であり、図４は、図３に示した画素駆動回路の一例を表す回路図である。図３に示したように、表示パネルは、表示領域１１０と、この表示領域１１０の周辺に、映像表示用のドライバである信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が形成されたものである。表示領域１１０内には画素駆動回路１４０が形成されている。表示領域１１０は、赤色の光を発生する有機発光素子１０Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子１０Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子１０Ｂとを全体としてマトリクス状に配置することにより構成されている。なお、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは短冊形の平面形状を有し、隣り合う有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの組み合わせが一つの画素（ピクセル）を構成している。
【００２０】
図４に示したように、画素駆動回路１４０は、後述する第１電極１２１の下層に形成され、駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２と、その間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓと、第１の電源ライン（Ｖｃｃ）および第２の電源ライン（ＧＮＤ）の間において駆動トランジスタＴｒ１に直列に接続された有機発光素子１０Ｒ（または１０Ｇ，１０Ｂ）とを有するアクティブ型の駆動回路である。駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２は、一般的な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（Thin Film Transistor））により構成され、その構成は例えば逆スタガー構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガー構造（トップゲート型）でもよく特に限定されない。
【００２１】
画素駆動回路１４０では、列方向に信号線１２０Ａが複数配置され、行方向に走査線１３０Ａが複数配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの交差点が、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのいずれか一つ（サブピクセル）に対応している。各信号線１２０Ａは、信号線駆動回路１２０に接続され、この信号線駆動回路１２０から信号線１２０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線１３０Ａは走査線駆動回路１３０に接続され、この走査線駆動回路１３０から走査線１３０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
【００２２】
次いで、図５を参照して、表示パネルの断面構成について説明する。但し、図５は、表示パネルの表示領域１１０における概略構成を表す断面図である。このように、表示パネルは、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを有しており、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、それぞれ、駆動基板１１の側から、陽極としての第１電極１２１、絶縁膜１２２、正孔注入層１２３、正孔輸送層１２４、発光層、電子輸送層１２６、および陰極としての第２電極１２７がこの順に積層された構成を有している。但し、発光層としては、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのそれぞれに対応する赤色発光層１２５Ｒ、緑色発光層１２５Ｇ、および青色発光層１２５Ｂが形成されている。また、駆動基板１１には、上述の画素駆動回路１４０が形成されており、平坦化絶縁膜などによって平坦化されている。
【００２３】
このような有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、必要に応じて、窒化ケイ素（ＳｉＮ）または酸化ケイ素（ＳｉＯ）などの保護膜１２８により被覆され、更にこの保護膜１２８上に、熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂などの接着層１２９を間にしてガラスなどよりなる封止基板１３が全面にわたって貼り合わされることにより封止されている。なお、第１電極１２１、絶縁膜１２２、正孔注入層１２３、正孔輸送層１２４、発光層１２５Ｒ，１２５Ｇ，１２５Ｂ、電子輸送層１２６、第２電極１２７、保護膜１２８、および接着層１２９が、中間層１２に対応している。
【００２４】
第１電極１２１は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々に対応して形成されている。また、第１電極１２１は、発光層で発生した光を反射させる反射電極としての機能を有しており、できるだけ高い反射率を有するようにすることが発光効率を高める上で望ましい。第１電極１２１は、例えば、厚みが１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、銀（Ａｇ），アルミニウム（Ａｌ），クロム（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），鉄（Ｆｅ），コバルト（Ｃｏ），ニッケル（Ｎｉ），モリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），タンタル（Ｔａ），タングステン（Ｗ），白金（Ｐｔ）あるいは金（Ａｕ）などの金属元素の単体または合金により構成されている。
【００２５】
絶縁膜１２２は、隣接する第１電極１２１同士の間の領域に形成され、第１電極１２１間および第１電極１２１と第２電極１２７との間の絶縁性を確保し、発光領域を正確に所望の形状にするための電極間絶縁膜としての機能を有している。この絶縁膜１２２は、例えば、ポリイミドなどの有機材料、または酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）などの無機絶縁材料により構成され、第１電極１２１の発光領域に対応して開口部を有している。なお、発光層は、発光領域だけでなく絶縁膜１２２の上にも連続して設けられていてもよいが、発光が生じるのは絶縁膜１２２の第１電極１２１に対応する開口部だけである。
【００２６】
正孔注入層１２３、正孔輸送層１２４および電子輸送層１２６は、赤色発光素子１０Ｒ、１０Ｇ，１０Ｂの共通の層となっている。なお、正孔注入層１２３、正孔輸送層１２４および電子輸送層１２６は、必要に応じて設ければよく、発光色によりそれぞれ構成が異なっていてもよい。
【００２７】
正孔注入層１２３は、正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層である。この正孔注入層１２３は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、例えば２５ｎｍであり、４，４’，４”−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）あるいは４，４’，４”−トリス（２−ナフチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（２−ＴＮＡＴＡ）により構成されている。
【００２８】
正孔輸送層１２４は、赤色発光層１２５Ｒ、緑色発光層１２５Ｇおよび青色発光層１２５Ｂへの正孔輸送効率を高めるためのものである。この正孔輸送層１２４は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、例えば３０ｎｍであり、４，４’−ビス（Ｎ−１−ナフチル−Ｎ−フェニルアミノ）ビフェニル（α−ＮＰＤ）により構成されている。
【００２９】
赤色発光層１２５Ｒは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、９，１０−ジ−（２−ナフチル）アントラセン（ＡＤＮ）に２，６≡ビス［４´≡メトキシジフェニルアミノ）スチリル］≡１，５≡ジシアノナフタレン（ＢＳＮ）を３０重量％混合したものにより構成されている。緑色発光層１２５Ｇは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ＡＤＮにクマリン６（Ｃｏｕｍａｒｉｎ６）を５体積％混合したものにより構成されている。青色発光層１２５Ｂは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ＡＤＮに４，４´≡ビス［２≡｛４≡（Ｎ，Ｎ≡ジフェニルアミノ）フェニル｝ビニル］ビフェニル（ＤＰＡＶＢｉ）を２．５重量％混合したものにより構成されている。
【００３０】
電子輸送層１２６は、例えば、厚みが２０ｎｍであり、８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ3）により構成されている。なお、この電子輸送層１２６と後述の第２電極１２７との間に、電子注入効率を高めるために、例えば、ＬｉＦ、Ｌｉ2Ｏなどにより構成される電子注入層を設けるようにしてもよい。
【００３１】
第２電極１２７は、例えば、厚みが５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ），ナトリウム（Ｎａ）などの金属元素の単体または合金、もしくはＩＴＯ（インジウム・スズ複合酸化物）やＩＺＯ（インジウム・亜鉛複合酸化物）などの透明電極材料により構成されていてもよい。
【００３２】
次に、本発明の特徴部分であるドライバＩＣチップ１５の詳細な構成、およびこのドライバＩＣチップ１５を搭載したプリント配線板１４の配線構造について説明する。
【００３３】
（ドライバＩＣチップ１５の構成）
まず、図６を参照して、ドライバＩＣチップ１５の構成について説明する。図６は、ドライバＩＣチップ１５をＩＣ電極１５１の側からみた概略構成を表すものである。このように、ドライバＩＣチップ１５は、平面形状が、例えば矩形状となっており、その矩形状の少なくとも対向する２辺、例えば長手方向の２辺に沿って、複数のＩＣ電極１５１を有している。また、これらの複数のＩＣ電極１５１のうち、矩形状の長手方向の２辺に沿って形成された電極列はそれぞれ、駆動側電極列（第１電極列）１５Ａおよびコネクタ側電極列（第２電極列）１５Ｂとなっている。
【００３４】
ＩＣ電極１５１は、例えば厚みが５μｍ以上５０μｍ以下、平面形状が矩形状や正方形状となっており、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）などを含む材料の単層あるいは積層によって構成されている。また、複数のＩＣ電極１５１には、後述するプリント配線板１４の駆動側電極部１４１に接続される駆動側用ＩＣ電極（第１接続部側用電極）１５１Ａと、コネクタ側電極部１４２に接続されるコネクタ側用ＩＣ電極（第２接続部側用電極）１５１Ｂとが含まれている。
【００３５】
本実施の形態のドライバＩＣチップ１５は、プリント配線板１４に対して、駆動側電極列１５Ａがプリント配線板１４の駆動側電極部１４１（後述）、コネクタ側電極列１５Ｂがコネクタ側電極部１４２（後述）に対向するように搭載される。
【００３６】
このようなドライバＩＣチップ１５において、コネクタ側電極列１５Ｂでは、駆動側用ＩＣ電極１５１Ａとコネクタ側用ＩＣ電極１５１Ｂとが混在した構成となっている。以下、このコネクタ側電極列１５Ｂに配置された駆動側用ＩＣ電極１５１Ａを駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１という。一方、ドライバＩＣチップ１５の駆動側電極列１５Ａには、ＩＣ電極１５１が存在していない領域があり、これが電極非形成領域１５Ａ−１となっている。
【００３７】
電極非形成領域１５Ａ−１は、駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１から、後述のプリント配線板１４の駆動側電極部１４１への配線１５−１の取り出しを可能にするためのものである。この電極非形成領域１５Ａ−１は、例えばドライバＩＣチップ１５の長手方向において、２箇所以上設けられている。なお、図６および後述の図７では、電極非形成領域１５Ａ−１は、駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１が配置された領域の一部に対向するように設けられているが、このような構成に限られず、駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１を取り出し可能な構成であればよい。
【００３８】
次いで、図７および図８（Ａ）〜図８（Ｃ）を参照して、上記のようなドライバＩＣチップ１５を搭載したプリント配線板１４の配線構造について説明する。
【００３９】
（プリント配線板１４の配線構造）
まず、図７を参照して、配線構造の平面構成について説明する。但し、図７は、プリント配線板１４をドライバＩＣチップ１５が設けられた側からみた概略構成を表すものである。このように、プリント配線板１４の一面側に、ＩＣ電極１５１が形成されている面を間にして、ドライバＩＣチップ１５が搭載されている。
【００４０】
プリント配線板１４は、複数の配線１４−１（第１の配線），１４−２（第２の配線），１４−３，１４−４，１４−５を有している。このプリント配線板１４の両端にはそれぞれ、駆動基板１１側に接続される駆動側電極部１４１と外部接続用のコネクタ側電極部１４２が設けられており、駆動側電極部１４１は、後述の信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０と電気的に接続されている。
【００４１】
ドライバＩＣチップ１５は、その長手方向の２辺に形成された電極列のうち、駆動側電極列１５Ａが、プリント配線板１４の駆動側電極部１４１に対向し、コネクタ側電極列１５Ｂが、プリント配線板１４のコネクタ側電極部１４２に対向するように配置されている。
【００４２】
配線１４−１は、ＩＣ電極１５１のうちの駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１とプリント配線板１４の駆動側電極部１４１とを接続するための配線である。この配線１４−１は、駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１からドライバＩＣチップ１５の内側に向けて引き出され、プリント配線板１４の駆動側電極列１５Ａにおける電極非形成領域１５Ａ−１に対応する領域を通って、外部（プリント配線板１４側）に取り出すことができるようになっている。
【００４３】
配線１４−２は、コネクタ側電極部１４２と駆動側電極部１４１とを接続するための配線である。この配線１４−２は、分岐点１４３を有しており、コネクタ側電極部１４２から駆動側電極部１４１への途中で分岐されるようになっている。分岐点１４３は、プリント配線板１４のドライバＩＣチップ１５に対応する領域の内部に設けられている。このように配線に分岐点を設けることで、例えば外部電源に接続された一つのコネクタ側電極部１４２から、複数の駆動側電極部１４１に対して、同一の電力を分割して供給することができる。
【００４４】
配線１４−３は、駆動側電極列１５Ａに配置された駆動側用ＩＣ電極１５１Ａまたは矩形状の短手方向の２辺に配置された駆動側用ＩＣ電極１５１Ａと、プリント配線板１４の駆動側電極部１４１とを接続するための配線である。また、配線１４−４は、コネクタ側電極列１５Ｂに配置されたコネクタ側用ＩＣ電極１５１Ｂと、プリント配線板１４のコネクタ側電極部１４１とを接続するための配線である。また、配線１４−５は、コネクタ側電極部１４２と駆動側電極部１４１とを接続するため配線である。
【００４５】
このように、配線１４−１，１４−２，１４−３，１４−４，１４−５は、プリント配線板１４上において、互いにクロスすることなく配置されている。
【００４６】
次いで、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）を参照して、このような配線構造の断面構成について説明する。但し、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、図７における（Ａ）Ｉ−Ｉ線、（Ｂ）II−II線、（Ｃ）III−III線における矢視断面図である。
【００４７】
図８（Ａ）では、プリント基板１４上には、配線１４−１，１４−５が同一の層内に設けられている。配線１４−１の一端には、ドライバＩＣチップ１５の駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１が対向するように配置されている。配線１４−１の他端は、駆動側電極部１４１に接続され、駆動基板１１と接着層１５４によって接着されている。また、プリント基板１４とドライバＩＣチップ１５との間には、駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１および配線１４−１を封止するための封止層１５３が形成されている。
【００４８】
図８（Ｂ）では、プリント基板１４上には、配線１４−２が単一の層内に設けられている。配線１４−２の一端がコネクタ側電極部１４２に接続され、他端が駆動側電極部１４１に接続されている。また、配線１４−２とドライバＩＣチップ１５との間には、封止層１５３が形成されている。
【００４９】
図８（Ｃ）では、プリント基板１４上には、配線１４−２，１４−３，１４−４が同一の層内に設けられている。配線１４−３の一端には、駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１が配置され、他端には駆動側電極部１４１が接続している。配線１４−４の一端には、コネクタ側用ＩＣ電極１５１Ｂが配置され、他端にはコネクタ側電極部１４２が接続している。また、プリント基板１４とドライバＩＣチップ１５との間には、配線１４−２，１４−３，１４−４、駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１、およびコネクタ側用ＩＣ電極１５１Ｂとを覆うように封止層１５３が形成されている。
【００５０】
図８（Ａ）〜図８（Ｃ）の封止層１５３および接着層１５４には、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）などを用いることができる。
【００５１】
このように、配線１４−１，１４−２，１４−３，１４−４，１４−５は、プリント配線板１４上においてクロスすることなく、全て同一層内に形成されている。
【００５２】
なお、本実施の形態では、本発明の「配線基板」、「第１接続部」および「第２接続部」がそれぞれ「プリント配線板１４」、「駆動側電極部１４１」および「コネクタ側電極部１４２」に対応している。
【００５３】
次に、上記のような構成を有する表示装置１の作用、効果について図１〜図８を参照して説明する。
【００５４】
表示装置１では、駆動基板１１の一端に、ドライバＩＣチップ１５を搭載したプリント配線板１４が設けられることで、外部接続がなされる。この際、プリント配線板１４の駆動側電極部１４１およびコネクタ側電極部１４２に、ドライバＩＣチップ１５の複数のＩＣ電極１５１（駆動側電極列１５Ａ、コネクタ側電極列１５Ｂ）が電気的に接続されていることで、表示パネルの画素駆動回路１４０に対して、電力や入出力の信号、タイミングパルスなどの送受信がなされる。これにより、各有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに駆動電圧が印加され、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。この光は、第２電極１２７，保護膜１２８および封止基板１３を透過して、表示パネルの上方より取り出される。
【００５５】
ここで、図９に、従来のプリント配線板２４０の配線構造の平面構成を示す。このように、従来のドライバＩＣチップ２５０では、その対向する２辺に沿って、複数のＩＣ電極２５１が、規則的に並列配置された構成となっているため、プリント配線板２４０の片面のみに配線を形成すると、配線のクロスオーバーが生じてしまう。このため、クロスする配線については、ドライバＩＣチップ１５に対応する領域の外側に向けて引き出し、スルーホ−ルなどを介して配線板の反対側の面に形成することで、両面構造となるようにしていた。また、配線を分岐させる場合についても、同様に配線クロスを回避すべく両面構造としていた。
【００５６】
このような従来の構成では、両面構造により部品代などのコストが高くなり、量産性に不利となる。また、プリント配線板２４０の両面で配線が複雑に交差するため、配線板としてフレキシブルプリント配線板を用いた場合、本来フレキシブルでメカ的に３次元配線を実現するはずの配線板が硬く曲げにくくなってしまう。さらに、両面構造により、ＧＮＤベタ面やシールドラインの配置に制約が生じるため、等インピーダンス化など不要輻射線対策が困難となる。
【００５７】
これに対し、本実施の形態では、ドライバＩＣチップ１５を搭載したプリント配線板１４において、ドライバＩＣチップ１５の駆動側電極列１５Ａに駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１を取り出し可能な電極非形成領域１５Ａ−１を設けることで、駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１に接続される配線１４−１をドライバＩＣチップ１５の内側に向けて引き出し、電極非形成領域１５Ａ−１に対応する領域を通して、駆動側電極部１４１へ接続することができる。よって、プリント配線板１４のドライバＩＣチップ１５に対応する領域が有効に活用され、配線１４−１を他の配線とクロスさせることなく、これらをプリント配線板１４上の同一層内に形成することができる。
【００５８】
また、コネクタ側電極部１４２と駆動側電極部１４１とを接続する配線１４−２において、ドライバＩＣチップ１５に対応する領域に分岐点１４３を設け、分岐した配線１４−２を電極非形成領域１５Ａ−１に対応する領域を通して形成することで、配線クロスを回避することができる。これにより、電源からの電力や入力信号などを、一つのコネクタ側電極部１４２から、隣接しない複数の駆動側電極部１４１へ供給することが可能となる。これは、例えば、電力やタイミングパルスを表示パネルの異なる位置に均一に供給したい場合などに好適である。
【００５９】
ここで、図１０および図１１に、本発明の実施例について示す。この実施例では、図７および図８に示した構成要素に加えて、更にカバーレイ１５５が形成されたものとなっている。カバーレイ１５５は、配線保護用の被覆フィルムであり、例えばポリイミドや、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂などにより構成されている。このように、プリント配線板１４上において、配線同士をクロスさせることなく、同一層内に形成することができることがわかる。
【００６０】
以上説明したように、本実施の形態では、ドライバＩＣチップ１５の駆動側電極列１５Ａに駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１を取り出し可能な電極非形成領域１５Ａ−１を設けることで、駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１に接続される配線１４−１を、電極非形成領域１５Ａ−１に対応する領域を通して、駆動側電極部１４１へ迂回することなく接続することができる。よって、配線のクロスオーバーを生じることなく、プリント配線板１４のＣＯＦ（Chip On Film）実装の片面化が実現される。これにより、表示装置１の信頼性が向上する。
【００６１】
また、プリント配線板１４へのドライバＩＣチップ１５の実装が片面化されているため、配線板の部品代などのコストを従来の両面構造に比べて削減することができる。また、プリント配線板１４の両面で配線が複雑に交差することがないため、フレキシブル性を損なうことがない。さらに、プリント配線板１４の配線が形成されていない面をＧＮＤベタ面とする等、不要輻射線対策が容易となる。
【００６２】
［第２の実施の形態］
図１２は、本発明の第２の実施の形態に係る表示装置２の概略構成を表す斜視図である。図１３（Ａ）は表示装置２の上面図、同図（Ｂ）は正面図、同図（Ｃ）は側面図である。図１４は、駆動基板２１、プリント配線板２４およびドライバＩＣチップ１５の配線構造を表すものである。この表示装置２では、駆動基板２１の一辺の、中間層１２および封止基板１３から露出した領域に、ＣＯＧ（Chip On Glass）実装によりドライバＩＣチップ１５が搭載されていること以外は、上記第１の実施の形態と同様の構成を有している。従って、上記第１の実施の形態と同様の構成については、同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００６３】
図１４および図６を参照して、本実施の形態における配線構造について説明する。駆動基板２１およびプリント配線板２４は、駆動基板２１、プリント配線板２４およびドライバＩＣチップ１５をそれぞれ電気的に接続するための配線２１−１（第１の配線），２１−２，２１−３，２１−４，２１−５を有している。
【００６４】
配線２１−１は、ドライバＩＣチップ１５の駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１と、駆動基板２１上に形成された回路部１００と接続するための配線である。なお、この回路部１００は、図３に示した信号線駆動回路１２０、走査線駆動回路１３０および画素駆動回路１４０を含むものである。この配線２１−１は、駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１からドライバＩＣチップ１５の内側に向けて引き出され、駆動基板２１の電極非形成領域１５Ａ−１に対応する領域を通って、外部（駆動基板２１側）に取り出すことができるようになっている。
【００６５】
配線２１−２は、プリント配線板２４の一の端子と回路部１００とを直接に接続するための配線である。この配線２１−２は、分岐点２５２を有しており、配線の途中で分岐されるようになっている。分岐点２５２は、駆動基板２１のドライバＩＣチップ１５に対応する領域の内部に設けられている。このように配線に分岐点を設けることで、例えば外部電源に接続された一の端子から、複数の画素に対して、同一の電力を分割して供給することができる。
【００６６】
配線２１−３は、駆動側用ＩＣ電極１５１Ａと、回路部１００とを接続するための配線である。また、配線２１−４は、コネクタ側用ＩＣ電極１５１Ｂと、プリント配線板２４の一の端子とを接続するための配線である。また、配線２１−５は、プリント配線板２４の一の端子と回路部１００とを直接に接続するための配線である。
【００６７】
なお、本実施の形態では、本発明の「配線基板」、「第１接続部」および「第２接続部」がそれぞれ、「駆動基板２１」、「回路部１００」および「プリント基板２４」に対応している。
【００６８】
このように、ドライバＩＣチップ１５の駆動側電極列１５Ａに駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１を取り出し可能な電極非形成領域１５Ａ−１を設けるようにしたので、駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１に接続される配線２１−１が、ドライバＩＣチップ１５の内側に向けて引き出され、電極非形成領域１５Ａ−１に対応する領域を通って、回路部１００に接続される。これにより、駆動基板２１のドライバＩＣチップ１５に対応する領域が有効に活用され、配線２１−１を他の配線とクロスさせることなく、これらを駆動基板２１上の単一の層内に形成することができる。よって、配線のクロスオーバーを生じさせることなく、単層配線でＣＯＧ実装が可能となる。
【００６９】
（適用例）
以下、上述した実施の形態で説明した表示装置の適用例について説明する。上記実施の形態の表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００７０】
（適用例１）
図１５は、上記実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００７１】
（適用例２）
図１６は、上記実施の形態の表示装置が適用されるデジタルスチルカメラの外観を表したものである。このデジタルスチルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００７２】
（適用例３）
図１７は、上記実施の形態の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００７３】
（適用例４）
図１８は、上記実施の形態の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００７４】
（適用例５）
図１９は、上記実施の形態の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００７５】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、表示装置における表示パネルとして、３色の有機ＥＬ発光素子よりなる有機ＥＬカラーディスプレイを例に挙げて説明したが、これに限定されず、他の表示素子、例えば液晶表示素子を用いた液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）などにも適用可能である。
【００７６】
また、上記実施の形態では、プリント配線板として、フレキシブルプリント配線板を例に挙げて説明したが、これに限定されず、例えば、硬質な材料で構成されたリジッド配線板や、硬質な材料とフレキシブル性を有する材料とを複合したリジッドフレキシブル配線板などにも適用可能である。
【００７７】
また、ドライバＩＣチップとして、その平面形状が矩形状のものを例に挙げて説明したが、これに限定されず、他の形状、例えば正方形状などであってもよい。また、ＩＣ電極として、平面形状が矩形あるいは正方形であるものを例に挙げて説明したが、これに限定されず、例えばはんだボールなどの球形状や、平面形状が円形であるものであっても、本発明の効果は達成される。
【００７８】
また、上記実施の形態では、ドライバＩＣチップ上でのＩＣ電極の個数や配置については、簡便化のため簡略化して示している。よって、上記実施の形態等で示した個数や配置構成に限定されるものではない。特に、配置構成については、対向する２辺に形成された電極列のうち、一方の電極列に対して電極非形成領域を予め設け、この電極非形成領域を利用して他方の電極列に配置されたＩＣ電極からの配線が取り出し可能な構成となっていれば本発明の効果は達成される。
【００７９】
また、上記実施の形態では、アクティブマトリクス型の表示装置の場合について説明したが、本発明はパッシブマトリクス型の表示装置への適用も可能である。更にまた、アクティブマトリクス駆動のための画素駆動回路の構成は、上記各実施の形態で説明したものに限られず、必要に応じて容量素子やトランジスタを追加してもよい。その場合、画素駆動回路の変更に応じて、上述した信号線駆動回路１２０や走査線駆動回路１３０のほかに、必要な駆動回路を追加してもよい。
【００８０】
また、上記実施の形態では、有機発光素子の第１電極１２１を陽極、第２電極１２７を陰極とする場合について説明したが、陽極および陰極を逆にして、第１電極１２１を陰極、第２電極１２７を陽極としてもよい。さらに、第１電極１２１を陰極、第２電極１２７を陽極とすると共に、基板１１の上に、第２電極１２７，有機層１６および第１電極１２１を基板１１の側から順に積層し、基板１１の側から光を取り出すようにすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の構成を表す図である。
【図２】図１に示した表示装置の（Ａ）上面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）側面図である。
【図３】図１に示した駆動基板の回路部の概略構成を表す平面図である。
【図４】図３に示した画素駆動回路の構成を表す等価回路図である。
【図５】図１に示した表示装置の表示パネルの概略構成を表す断面図である。
【図６】図１に示したドライバＩＣチップの概略構成を表す平面図である。
【図７】図１に示したプリント配線板上の配線構造を表す平面図である。
【図８】図７に示した配線構造の概略構成を表す断面図である。
【図９】従来のプリント配線板の配線構造を表す平面図である。
【図１０】図７に示した配線構造の実施例を表す平面図である。
【図１１】図７に示した配線構造の実施例を表す断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の構成を表す図である。
【図１３】図１２に示した表示装置の（Ａ）上面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）側面図である。
【図１４】図１２に示した駆動基板上の配線構造を表す平面図である。
【図１５】上記実施の形態の表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図１６】（Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図１７】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図１８】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図１９】適用例５の外観を表す斜視図である。
【符号の説明】
【００８２】
１，２…表示装置、１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ…有機発光素子、１１，２１…駆動基板、１２…中間層、１３…封止基板、１４，２４…プリント基板、１４−１，１４−２，１４−３，１４−４，１４−５，２１−１，２１−２，２１−３，２１−４，２１−５…配線、１５…ドライバＩＣチップ、１５Ａ…駆動側電極列、１５Ｂ…コネクタ側電極列、１５Ａ−１…電極非形成領域、１５１…ＩＣ電極、１５１Ａ，１５１Ａ−１…駆動側用ＩＣ電極、１５１Ｂ…コネクタ側用ＩＣ電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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