(57)【要約】【課題】  従来の多条取りより製造効率と材料使用効率の両方を向上可能なテープキャリアの製造方法を提供する。【解決手段】  原材料絶縁テープの全面に金属薄膜が形成された原材料テープから、半導体装置を幅方向に複数配列可能な多条製造用テープを準備する第１工程と、多条製造用テープにスプロケットホールを形成する第２工程と、多条製造用テープに対して、金属薄膜をパターニング加工してリード配線を形成し、ソルダーレジストを塗布し、所定の検査を行う第３工程を有し、第１工程において原材料テープから分割なし或いは２分割により多条製造用テープを準備する場合は、多条製造用テープが半導体装置を幅方向に５以上配列可能とし、原材料テープから３分割により多条製造用テープを準備する場合は、多条製造用テープを製品配置幅単位で長手方向に沿って区分した単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分に条別のスプロケットホールを形成しない。【選択図】        図１
2009016751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップオンフィルムまたはテープキャリアパッケージの形態による半導体装置の製造に用いる薄膜状のテープキャリアの製造方法であって、
前記テープキャリアの原材料となる幅方向に未切断の原材料絶縁テープの全面に金属薄膜が形成された原材料テープから、前記原材料テープの原テープ幅と同一幅、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅と同一幅、前記原テープ幅の２分の１幅、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の２分の１幅、前記原テープ幅の３分の１幅、或いは、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の３分の１幅の製造幅で、製造工程中に所定の製品配置幅を占める前記半導体装置を幅方向に複数配列可能な多条製造用テープを準備する第１工程と、
前記多条製造用テープに対して、前記多条製造用テープを搬送するための多条用スプロケットホールを前記多条製造用テープの幅方向の両端部分に、前記多条製造用テープの長手方向に沿って形成する第２工程と、
前記多条製造用テープに対して、前記金属薄膜をパターニング加工して、前記半導体装置を構成する半導体チップの各電極と接続するリード配線を形成し、ソルダーレジストを塗布し、所定の検査を行う第３工程と、を有し、
前記第１工程において、前記原材料テープから、前記原材料テープの原テープ幅と同一幅、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅と同一幅、前記原テープ幅の２分の１幅、或いは、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の２分の１幅の前記多条製造用テープを準備する場合は、前記多条製造用テープが製造工程中に所定の製品配置幅を占める前記半導体装置を幅方向に５以上配列可能とし、前記原材料テープから、前記原テープ幅の３分の１幅、或いは、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の３分の１幅の前記多条製造用テープを準備する場合は、前記多条製造用テープを前記製品配置幅単位で長手方向に沿って区分した単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分に、条別のスプロケットホールが形成されていないことを特徴とするテープキャリアの製造方法。
【請求項２】
前記第１工程において、前記原材料テープから、前記原材料テープの原テープ幅と同一幅、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅と同一幅、前記原テープ幅の２分の１幅、或いは、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の２分の１幅の前記多条製造用テープを準備する場合においても、前記多条製造用テープ上の前記単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分に、前記条別のスプロケットホールが形成されていないことを特徴とする請求項１に記載のテープキャリアの製造方法。
【請求項３】
前記多条製造用テープ上の前記単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分が、前記条別のスプロケットホールを形成する代わりに、前記リード配線の一部を形成するために使用されることを特徴とする請求項２に記載のテープキャリアの製造方法。
【請求項４】
前記半導体装置の前記所定の製品配置幅が、所定の規格幅より前記条別のスプロケットホールを形成しない分だけ狭いことを特徴とする請求項２または３に記載のテープキャリアの製造方法。
【請求項５】
前記半導体装置の前記所定の製品配置幅が、所定の規格幅と同じで、前記条別のスプロケットホールを形成しない分だけ有効製品幅が広くなっていることを特徴とする請求項２〜４の何れか１項に記載のテープキャリアの製造方法。
【請求項６】
前記第３工程において、前記多条製造用テープ上の前記単位条製造用テープ領域の前記リード配線の１条毎の配線パターンが、幅方向に隣接する２条間で前記多条製造用テープの長手方向に反転したパターンとなるように、前記リード配線を形成することを特徴とする請求項２〜５の何れか１項に記載のテープキャリアの製造方法。
【請求項７】
前記第１工程において、前記原材料テープから、前記原材料テープの原テープ幅と同一幅、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅と同一幅、前記原テープ幅の２分の１幅、或いは、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の２分の１幅の前記多条製造用テープを準備し、
前記第２工程において、前記多条製造用テープに対して、前記単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分に、前記多条製造用テープの長手方向に沿って前記条別のスプロケットホールを形成することを特徴とする請求項１に記載のテープキャリアの製造方法。
【請求項８】
前記半導体装置の前記所定の製品配置幅が、所定の規格幅と同じであることを特徴とする請求項７に記載のテープキャリアの製造方法。
【請求項９】
前記原テープ幅が５２４ｍｍで、前記所定の規格幅が３５ｍｍまたは４８ｍｍであることを特徴とする請求項４、５または８に記載のテープキャリアの製造方法。
【請求項１０】
チップオンフィルムの形態による半導体装置の製造に用いる薄膜状のテープキャリアの製造方法であって、
前記第１工程において使用する前記原材料テープが、前記原材料絶縁テープ上に前記金属薄膜をスパッタ法で積層するか、または、前記金属薄膜上に絶縁性樹脂を塗布して硬化させるキャスティング法で前記原材料絶縁テープを積層して作製されることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載のテープキャリアの製造方法。
【請求項１１】
テープキャリアパッケージの形態による半導体装置の製造に用いる薄膜状のテープキャリアの製造方法であって、
前記第１工程において使用する前記原材料テープが、前記原材料絶縁テープ上に前記金属薄膜をラミネート法により接着剤で貼付して作製されることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載のテープキャリアの製造方法。
【請求項１２】
チップオンフィルムまたはテープキャリアパッケージの何れかの形態によって薄膜状のテープキャリア上に樹脂封止された半導体装置の製造方法であって、
請求項１〜１１の何れか１項に記載のテープキャリアの製造方法の前記第１、第２及び第３工程の各処理後の前記多条製造用テープに対して、前記半導体チップを各別に搭載し、前記各電極と前記リード配線を接続し、樹脂封止する第４工程を実行することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第４工程後に、前記多条製造用テープから前記半導体装置を個別に打ち抜くことを特徴とする請求項１２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
チップオンフィルムまたはテープキャリアパッケージの何れかの形態によって薄膜状のテープキャリア上に樹脂封止された半導体装置の製造方法であって、
請求項２〜６の何れか１項に記載のテープキャリアの製造方法の前記第１、第２及び第３工程の各処理後の前記多条製造用テープから、前記半導体装置単位の前記テープキャリアを個別に打ち抜き、別途準備された幅方向の両端部分にスプロケットホールが形成され、中央部分が前記半導体装置単位に開口したアセンブリ用の単位条搬送テープに転載し、前記単位条搬送テープに転載された前記テープキャリアに対して、前記半導体チップを各別に搭載し、前記各電極と前記リード配線を接続し、樹脂封止する第５工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
チップオンフィルムまたはテープキャリアパッケージの何れかの形態によって薄膜状のテープキャリア上に樹脂封止された半導体装置の製造方法であって、
請求項７または８に記載のテープキャリアの製造方法の前記第１、第２及び第３工程の各処理後の前記多条製造用テープを長手方向に沿って分割して前記半導体装置の前記所定の製品配置幅と同じ幅の単位条製造用テープを作製し、前記単位条製造用テープに対して、前記半導体チップを各別に搭載し、前記各電極と前記リード配線を接続し、樹脂封止する第６工程を実行することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１２〜１５の何れか１項に記載の半導体装置の製造方法を用いて製造された半導体装置を備えてなることを特徴とする半導体モジュール装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープキャリア及び半導体装置の製造方法に関し、より詳細には、チップオンフィルムまたはテープキャリアパッケージの形態による半導体装置の製造に用いる薄膜状のテープキャリア及びその半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１９と図２０に、チップオンフィルム（以下、適宜「ＣＯＦ」と称す。ＣＯＦ：Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）とテープキャリアパッケージ（以下、適宜「ＴＣＰ」と称す。ＴＣＰ：Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）の形態による半導体装置の断面構造を夫々示す。図２１と図２２に、ＣＯＦ半導体装置とＴＣＰ半導体装置が、夫々、プリント基板２０及び液晶パネル１９に接続してモジュール化された場合の断面構造を夫々示す。
【０００３】
ＣＯＦ半導体装置とＴＣＰ半導体装置は、以下の点で相違する。先ず、ＴＣＰでは絶縁テープ２のＬＳＩ（大規模集積回路）等の半導体チップ１０が搭載される部分に予め貫通した開口部１５が開けられ、リード配線３が片持ち梁状に突き出した状態でリード配線３の先端部分と半導体チップ１０が接合されるのに対して、ＣＯＦでは半導体チップ１０を搭載するための搭載用の開口部を有しておらず、半導体チップ１０が薄膜絶縁テープ２の表面上に形成されたリード配線３に接合して搭載されている点で相違する。また、ＴＣＰではリード配線３が片持ち梁状に突き出した状態であるために、リード配線３の厚みは１８μｍ以上を使用しており、リード配線３の配線ピッチが４５μｍ未満の製造が困難であるのに対して、ＣＯＦでは薄膜絶縁テープ２の表面上にリード配線３が形成されているために、リード配線３の厚みは８μｍ以下も使用でき、リード配線３の配線ピッチが３５μｍ以下の製造も容易である点で相違する。また、ＴＣＰでは液晶パネル等への実装後の折り曲げ部分に予めスリットが設けられているのに対して、ＣＯＦでは折り曲げ用のスリットを有しておらず、薄膜絶縁テープ２の何処でも自由に折り曲げられる点で相違する。更に、ＴＣＰでは、リード配線３をパターニングする前の薄膜絶縁テープ２と金属薄膜が積層した原材料テープをポリイミドから成る絶縁テープ上に、接着剤９を用いて銅箔をラミネートして形成しているのに対して、ＣＯＦでは原材料テープを銅箔裏面にポリイミド等を塗布、硬化させて形成するか（キャスティング法）、或いは、ポリイミド等から成る絶縁テープ上に銅をスパッタで積層して形成している（メタライジング法）点で相違する。
【０００４】
ＣＯＦは、その使用目的から自由に折り曲げることが可能な薄膜絶縁テープ２が使用され、薄膜絶縁テープ２の表面上に配置された各リード配線３は、半導体チップ１０の対応する端子（突起電極）１１と電気的に接続され、外部接続用コネクタ部には、液晶パネル１９やプリント基板２０等に接続される。上記以外のリード配線３の露出部は、ソルダーレジスト４が塗布され、絶縁状態が確保される。
【０００５】
ＣＯＦ及びＴＣＰ共に、薄膜絶縁テープ２にスプロケットホール５（図２３〜図２５参照）と呼ばれる搬送用の開口が４．７５ｍｍ間隔で設置されており、各工程の製造設備内では、スプロケットホールを使用して搬送されている。
【０００６】
ＣＯＦ及びＴＣＰ用の多条テープキャリアの製造方法に関する従来技術としては、下記の特許文献１に開示された技術がある。特許文献１に開示された従来技術では、複数の異なる規格幅を整数倍した共通の近似値幅を設定し、該近似値幅に応じて、一定の絶縁テープ幅となるように、両端の位置決め用パーフォーレーション（スプロケットホール）幅を設定し、近似値幅と位置決め用パーフォーレーション（スプロケットホール）幅を合計して絶縁テープ幅を調整し、絶縁テープに対して、位置決め用と個々の半導体装置用テープキャリアの搬送用のパーフォーレーション（スプロケットホール）を形成し、ローラーによって絶縁テープを搬送するとともに、所定の規格幅からなる半導体装置用の多条テープキャリアを製造している。
【０００７】
尚、本従来技術は、規格幅から絶縁テープ幅を調整するものであり、ある程度の製造面での効率化は考えられているが、絶縁テープ原材料のテープ幅を基準にした製造面、及び材料面での効率化は考慮されていない。また、多条テープキャリアの製造工程において、個々のテープキャリアにスリット加工し分割するものであり、その後のアセンブリ工程やユーザ実装も含めた効率化までは考慮されていない。
【０００８】
【特許文献１】特許第３６２８２７３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
現在、ＣＯＦ及びＴＣＰ用テープキャリアの製造メーカは、テープキャリアの製造を１条〜４条（テープ幅３５ｍｍの場合）で行っている。図２３〜図２５に、夫々１条取り、２条取り、４条取りの製造用テープで製造されたテープキャリアの一例を示す。
【００１０】
生産数量の増加に対し、従来の１条取りでは、１回の製造工程で製造できる数量が少ないため製造効率が悪い上に、能力アップに莫大な設備投資が必要となることから、解決方法として、多条取りによる製造が実施されるようになり、図２４に示す２条取り（テープ幅：７０ｍｍ、９６ｍｍ）では、それ程大きな製造効率の向上はできず、図２５に示す４条取り（テープ幅：１５６ｍｍ〜１５８ｍｍ）は、製造効率はある程度向上している反面、ＣＯＦ用テープキャリアを製造する原材料の主なテープ幅が５２４ｍｍであるのに対して、材料の使用効率があまり良くないため材料の廃棄による無駄が生じている。
【００１１】
つまり、ＣＯＦ用テープキャリアを製造する原材料のテープ幅は、主に５２４ｍｍが一般的であり、３条〜４条（テープ幅３５ｍｍの場合）となる１１２ｍｍ、１５６ｍｍ、及び１５８ｍｍ幅での製造では、製造効率は向上するものの、材料の使用効率はあまり良くなく、材料の廃棄による無駄も発生している。原材料が不足した時期には、テープキャリア製造メーカからの供給不足にも影響していた。例えば、３５ｍｍ幅で、１条の場合に廃棄する材料は約７％であるが、４条（１５８ｍｍの場合）の場合には約２０％を廃棄することになる。
【００１２】
本発明は、上記問題点、つまり、従来の多条取りにおける製造効率の向上に伴う材料の使用効率の低下という問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、チップオンフィルムまたはテープキャリアパッケージの形態による半導体装置の製造に用いる薄膜状のテープキャリアの製造方法において、従来の多条取りより製造効率と材料使用効率の両方を向上可能なテープキャリアの製造方法、及び、そのテープキャリアの製造方法を用いた半導体装置の製造方法を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するための本発明に係るテープキャリアの製造方法は、チップオンフィルムまたはテープキャリアパッケージの形態による半導体装置の製造に用いる薄膜状のテープキャリアの製造方法であって、
前記テープキャリアの原材料となる幅方向に未切断の原材料絶縁テープの全面に金属薄膜が形成された原材料テープから、前記原材料テープの原テープ幅と同一幅、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅と同一幅、前記原テープ幅の２分の１幅、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の２分の１幅、前記原テープ幅の３分の１幅、或いは、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の３分の１幅の製造幅で、製造工程中に所定の製品配置幅を占める前記半導体装置を幅方向に複数配列可能な多条製造用テープを準備する第１工程と、前記多条製造用テープに対して、前記多条製造用テープを搬送するための多条用スプロケットホールを前記多条製造用テープの幅方向の両端部分に、前記多条製造用テープの長手方向に沿って形成する第２工程と、前記多条製造用テープに対して、前記金属薄膜をパターニング加工して、前記半導体装置を構成する半導体チップの各電極と接続するリード配線を形成し、ソルダーレジストを塗布し、所定の検査を行う第３工程と、を有し、
前記第１工程において、前記原材料テープから、前記原材料テープの原テープ幅と同一幅、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅と同一幅、前記原テープ幅の２分の１幅、或いは、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の２分の１幅の前記多条製造用テープを準備する場合は、前記多条製造用テープが製造工程中に所定の製品配置幅を占める前記半導体装置を幅方向に５以上配列可能とし、前記原材料テープから、前記原テープ幅の３分の１幅、或いは、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の３分の１幅の前記多条製造用テープを準備する場合は、前記多条製造用テープを前記製品配置幅単位で長手方向に沿って区分した単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分に、条別のスプロケットホールが形成されていないことを第１の特徴とする。
【００１４】
上記第１の特徴のテープキャリアの製造方法によれば、第１工程において、原材料テープから、原材料テープの原テープ幅と同一幅、原テープ幅の２分の１幅、原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の２分の１幅の多条製造用テープを準備する場合は、多条製造用テープが製造工程中に所定の製品配置幅を占める前記半導体装置を幅方向に５以上配列可能であるので、第３工程の処理を５条以上のテープキャリアを纏めて実行できるので、製造効率が従来の４条取りより向上し、従来４条取り以上の多条取りでは、材料使用効率が低下するところ、原テープ幅と同一幅または２分の１幅程度と従来の多条製造用テープより大幅に幅広となるので、材料使用効率も、従来の１条取りと同程度まで向上する。また、第１工程において、原材料テープから、原テープ幅の３分の１幅、原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の３分の１幅の多条製造用テープを準備する場合は、多条製造用テープのテープ幅が狭くなって、製造効率及び材料使用効率が、原材料テープを分割しない場合或いは２分割する場合より低下するものの、従来の４条取り以上のレベルが維持でき、多条製造用テープ上の単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分に、条別のスプロケットホールが形成されていないため、アセンブリ工程やユーザでの実装工程において設備投資が必要となる場合もあるが、条別のスプロケットホール部分を有効に利用することで、多条製造用テープ当たりのテープキャリアの条数が増加して製造効率が向上し、或いは、製品の有効幅が広がるため、半導体チップサイズが僅かに大きく１つ上の規格幅を使用しなければならない状況でも、規格幅を上げる必要がなくなり、結果として多条製造用テープ当たりのテープキャリアの条数の低下を抑制でき、材料使用効率が向上する。ここで、製品配置幅とは、多条製造用テープ上における半導体装置の製造工程中の製品幅を示し、幅方向に隣接する半導体装置の配置間隔に相当する。従って、条別のスプロケットホールを有する場合には、そのスペースも含まれる。
【００１５】
尚、本発明の説明においてテープキャリアは、１条の長尺テープ状か、多条の長尺テープ状か、或いは、半導体装置単位に切断された状態かは区別せず、絶縁テープ上にリード配線が形成され、チップオンフィルムまたはテープキャリアパッケージの形態で半導体チップを搭載可能或いは搭載したものを指す。
【００１６】
本発明に係るテープキャリアの製造方法は、上記第１の特徴に加えて、更に、前記第１工程において、前記原材料テープから、前記原材料テープの原テープ幅と同一幅、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅と同一幅、前記原テープ幅の２分の１幅、或いは、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の２分の１幅の前記多条製造用テープを準備する場合においても、前記多条製造用テープ上の前記単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分に、前記条別のスプロケットホールが形成されていないことを第２の特徴とする。
【００１７】
上記第２の特徴のテープキャリアの製造方法によれば、アセンブリ工程やユーザでの実装工程において設備投資が必要となる場合もあるが、条別のスプロケットホールが形成されていないため、原材料テープの原テープ幅と同一幅、原テープ幅の２分の１幅、或いは、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の２分の１幅の多条製造用テープを準備する場合において、更に、製造効率或いは材料使用効率が向上する。
【００１８】
本発明に係るテープキャリアの製造方法は、上記第２の特徴に加えて、更に、前記多条製造用テープ上の前記単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分が、前記条別のスプロケットホールを形成する代わりに、前記リード配線の一部を形成するために使用されることを第３の特徴とする。
【００１９】
本発明に係るテープキャリアの製造方法は、上記第２または第３の特徴に加えて、更に、前記半導体装置の前記所定の製品配置幅が、所定の規格幅より前記条別のスプロケットホールを形成しない分だけ狭いことを第４の特徴とする。
【００２０】
本発明に係るテープキャリアの製造方法は、上記第２乃至第４の何れかの特徴に加えて、更に、前記半導体装置の前記所定の製品配置幅が、所定の規格幅と同じで、前記条別のスプロケットホールを形成しない分だけ有効製品幅が広くなっていることを第５の特徴とする。
【００２１】
上記第３または第４の特徴のテープキャリアの製造方法によれば、条別のスプロケットホール部分を有効に利用することで、多条製造用テープ当たりのテープキャリアの条数が増加して製造効率が向上する。
【００２２】
また、上記第３または第５の特徴のテープキャリアの製造方法によれば、或いは、製品の有効幅が広がるため、半導体チップサイズが僅かに大きく１つ上の規格幅を使用しなければならない状況でも、規格幅を上げる必要がなくなり、結果として多条製造用テープ当たりのテープキャリアの条数の低下を抑制でき、材料使用効率が向上する。
【００２３】
本発明に係るテープキャリアの製造方法は、上記第２乃至第５の何れかの特徴に加えて、更に、前記第３工程において、前記多条製造用テープ上の前記単位条製造用テープ領域の前記リード配線の１条毎の配線パターンが、幅方向に隣接する２条間で前記多条製造用テープの長手方向に反転したパターンとなるように、前記リード配線を形成することを第６の特徴とする。
【００２４】
上記第６の特徴のテープキャリアの製造方法によれば、多条製造用テープ当たりのテープキャリアの条数が更に増加して製造効率が向上する。
【００２５】
本発明に係るテープキャリアの製造方法は、上記第１の特徴に加えて、更に、前記第１工程において、前記原材料テープから、前記原材料テープの原テープ幅と同一幅、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅と同一幅、前記原テープ幅の２分の１幅、或いは、前記原テープ幅から所定の未使用幅を除去した使用幅の２分の１幅の前記多条製造用テープを準備し、前記第２工程において、前記多条製造用テープに対して、前記単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分に、前記多条製造用テープの長手方向に沿って前記条別のスプロケットホールを形成することを第７の特徴とする。
【００２６】
本発明に係るテープキャリアの製造方法は、上記第７の特徴に加えて、更に、前記半導体装置の前記所定の製品配置幅が、所定の規格幅と同じであることを第８の特徴とする。
【００２７】
上記第７または第８の特徴のテープキャリアの製造方法によれば、製造効率が従来の４条取りより向上し、材料使用効率も、従来の１条取りと同程度まで向上するとともに、多条製造用テープを分割して単位条製造用テープ領域を個別の両端部分に条別のスプロケットホールを備えた従来の１条取りと同じテープキャリアが作製されるので、従来の設備を使用してアセンブリ工程やユーザでの実装工程が可能となる。
【００２８】
本発明に係るテープキャリアの製造方法は、上記第４、第５または第８の特徴に加えて、更に、前記原テープ幅が５２４ｍｍで、前記所定の規格幅が３５ｍｍまたは４８ｍｍであることを第９の特徴とする。
【００２９】
上記第９の特徴のテープキャリアの製造方法によれば、一般的に供給されている原材料テープを使用して、製造効率及び材料使用効率の向上が図れる。
【００３０】
本発明に係るテープキャリアの製造方法は、上記第１乃至第９の何れかの特徴に加えて、更に、チップオンフィルムの形態による半導体装置の製造に用いる薄膜状のテープキャリアの製造方法であって、前記第１工程において使用する前記原材料テープが、前記原材料絶縁テープ上に前記金属薄膜をスパッタ法で積層するか、または、前記金属薄膜上に絶縁性樹脂を塗布して硬化させるキャスティング法で前記原材料絶縁テープを積層して作製されることを第１０の特徴とする。
【００３１】
上記第１０の特徴のテープキャリアの製造方法によれば、チップオンフィルムの形態による半導体装置の製造に適した原材料テープが準備できる。
【００３２】
本発明に係るテープキャリアの製造方法は、上記第１乃至第９の何れかの特徴に加えて、更に、テープキャリアパッケージの形態による半導体装置の製造に用いる薄膜状のテープキャリアの製造方法であって、前記第１工程において使用する前記原材料テープが、前記原材料絶縁テープ上に前記金属薄膜をラミネート法により接着剤で貼付して作製されることを第１１の特徴とする。
【００３３】
上記第１１の特徴のテープキャリアの製造方法によれば、テープキャリアパッケージの形態による半導体装置の製造に適した原材料テープが準備できる。
【００３４】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、チップオンフィルムまたはテープキャリアパッケージの何れかの形態によって薄膜状のテープキャリア上に樹脂封止された半導体装置の製造方法であって、上記何れかの特徴のテープキャリアの製造方法の前記第１、第２及び第３工程の各処理後の前記多条製造用テープに対して、前記半導体チップを各別に搭載し、前記各電極と前記リード配線を接続し、樹脂封止する第４工程を実行することを第１の特徴とする。
【００３５】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、上記第１の特徴に加えて、更に、前記第４工程後に、前記多条製造用テープから前記半導体装置を個別に打ち抜くことを第２の特徴とする。
【００３６】
上記第１または第２の特徴の半導体装置の製造方法によれば、アセンブリ工程或いはユーザでの実装工程において、多条製造用テープの状態で第４工程を実行するため、アセンブリ工程或いはユーザでの実装工程の製造効率が大幅に向上する。
【００３７】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、チップオンフィルムまたはテープキャリアパッケージの何れかの形態によって薄膜状のテープキャリア上に樹脂封止された半導体装置の製造方法であって、上記第２乃至第６の何れかの特徴のテープキャリアの製造方法の前記第１、第２及び第３工程の各処理後の前記多条製造用テープから、前記半導体装置単位の前記テープキャリアを個別に打ち抜き、別途準備された幅方向の両端部分にスプロケットホールが形成され、中央部分が前記半導体装置単位に開口したアセンブリ用の単位条搬送テープに転載し、前記単位条搬送テープに転載された前記テープキャリアに対して、前記半導体チップを各別に搭載し、前記各電極と前記リード配線を接続し、樹脂封止する第５工程を有することを第３の特徴とする。
【００３８】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、チップオンフィルムまたはテープキャリアパッケージの何れかの形態によって薄膜状のテープキャリア上に樹脂封止された半導体装置の製造方法であって、上記第７または第８の何れかの特徴のテープキャリアの製造方法の前記第１、第２及び第３工程の各処理後の前記多条製造用テープを長手方向に沿って分割して前記半導体装置の前記所定の製品配置幅と同じ幅の単位条製造用テープを作製し、前記単位条製造用テープに対して、前記半導体チップを各別に搭載し、前記各電極と前記リード配線を接続し、樹脂封止する第６工程を実行することを第４の特徴とする。
【００３９】
上記第３または第４の特徴の半導体装置の製造方法によれば、新たな設備投資を行わずに従来の設備を使用してアセンブリ工程やユーザでの実装工程が可能となる。
【００４０】
本発明に係る半導体モジュール装置は、上記第１乃至第４の何れかの特徴の半導体装置の製造方法を用いて製造された半導体装置を備えてなることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、本発明に係るテープキャリア及び半導体装置の製造方法（以下、適宜「本発明方法」と略称する）の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、以下の説明で参照する図面では、説明の理解の容易のため、共通する構成要素には共通の符号を付している。
【００４２】
〈第１実施形態〉
図１は、第１実施形態における本発明方法によるチップオンフィルム（ＣＯＦ）またはテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の形態による半導体装置の製造に用いる薄膜状のテープキャリアの製造工程を示す工程図であり、原材料テープから多条長尺テープ状のテープキャリアが製造されるまでの工程を示している。図２及び図３は、図１に示す製造工程を経て作製された１条単位に切断前の多条長尺テープ状のテープキャリア１を示す平面図である。
【００４３】
図１に示すように、本発明方法は、幅方向に所定の製品配置幅を占める半導体装置を複数配列可能な多条製造用テープを準備する第１工程（＃１１）と、第１工程で準備された多条製造用テープに対して、搬送用の多条用スプロケットホールを形成する第２工程（＃１２）と、多条製造用テープに対して、リード配線を形成し、ソルダーレジストを塗布し、メッキ処理、所定の電気的検査と外観検査等を行う第３工程（＃１３）を有する。
【００４４】
第１工程では、テープキャリア１の原材料となる幅方向に未切断の原材料絶縁テープの全面に金属薄膜が形成された原材料テープから、原材料テープの原テープ幅Ｗ０（本実施形態では、５２４ｍｍを想定する）と同一幅、原テープ幅から所定の未使用幅Ｗｘ１（本実施形態では、２８ｍｍと３８ｍｍの２通りを想定する）を除去した使用幅Ｗｙ１と同一幅（４８６ｍｍ、４９６ｍｍ）、原テープ幅Ｗ０の２分の１幅（２６２ｍｍ）、原テープ幅Ｗ０から所定の未使用幅Ｗｘ２（本実施形態では、２２ｍｍと３２ｍｍの２通りを想定する）を除去した使用幅Ｗｙ２の２分の１幅（２４６ｍｍ、２５１ｍｍ）の何れかの製造幅Ｗ１を有する多条製造用テープを準備する。従って、本実施形態では、原テープ幅Ｗ０と製造幅Ｗ１の関係は、以下の数１に示す４通りとなる。
【００４５】
［数１］
Ｗ１＝Ｗ０
Ｗ１＝Ｗｙ１＝Ｗ０−Ｗｘ１
Ｗ１＝Ｗ０／２
Ｗ１＝Ｗｙ２／２＝（Ｗ０−Ｗｘ２）／２
【００４６】
本実施形態の第１工程では、原材料テープから１本（分割なし）または２本（２分割）の多条製造用テープが準備される。図２は、数１の第１式または第２式の関係により原材料テープを分割せずに準備された製造幅（４８６ｍｍ、４９６ｍｍ、５２４ｍｍ）の多条製造用テープで作製されたテープキャリアを示し、図３は、数１の第３式または第４式の関係により原材料テープを２分割して準備された製造幅（２４６ｍｍ、２５１ｍｍ、２６２ｍｍ）の多条製造用テープで作製されたテープキャリアを示している。尚、図２及び図３は、単位条製造用テープ領域の製品配置幅Ｗ２が３５ｍｍの場合を例示している。
【００４７】
第１工程で準備された多条製造用テープ上には、製品配置幅Ｗ２の単位条製造用テープ領域が幅方向に、５列以上形成されている。多条製造用テープの製造幅が４８６ｍｍ、４９６ｍｍ、または、５２４ｍｍの場合（分割なし）には、製品配置幅Ｗ２が３５ｍｍの単位条製造用テープ領域が１４列、製品配置幅Ｗ２が４８ｍｍの単位条製造用テープ領域が１０列、夫々形成される。また、多条製造用テープの製造幅が２４６ｍｍ、２５１ｍｍ、または、２６２ｍｍの場合（２分割時）には、製品配置幅Ｗ２が３５ｍｍの単位条製造用テープ領域が７列、製品配置幅Ｗ２が４８ｍｍの単位条製造用テープ領域が５列、夫々形成される。単位条製造用テープ領域には、半導体装置が長手方向に沿って一列に形成される領域で、単位条製造用テープ領域の本数は、即ち、多条テープキャリア１が半導体装置を幅方向に搭載可能な個数である。尚、本実施形態で使用する製品配置幅Ｗ２は、従来の１条取りのテープキャリアの規格幅と同じ３５ｍｍと４８ｍｍである。
【００４８】
多条製造用テープ上において単位条製造用テープ領域以外の未使用幅（多条製造用テープの製造幅Ｗ１の調整用余白部分（図２及び図３で図示されていない）と多条用スプロケットホール６）をＷｚ、単位条製造用テープ領域の本数をＮとすると、単位条製造用テープ領域の本数Ｎと、製造幅Ｗ１、製品配置幅Ｗ２及び未使用幅Ｗｚの関係は、以下の数２に示すようになる。
【００４９】
［数２］
Ｎ＝（Ｗ１−Ｗｚ）／Ｗ２
【００５０】
また、原材料テープは、原材料絶縁テープの全面に金属薄膜が形成された積層膜であるが、ＣＯＦとＴＣＰで作製方法が異なる。ＣＯＦに使用される原材料テープは、自由に折り曲げることが可能な柔軟性の高い厚さ１５〜４０μｍの薄膜のポリイミド系絶縁テープを基材とし、絶縁テープの表面に厚さ８〜１８μｍの銅の薄膜をスパッタ法で積層して形成するか（メタライジング法）、或いは、厚さ８〜１８μｍの銅箔裏面にポリイミド等を厚さ１５〜４０μｍで塗布、硬化させて形成する（キャスティング法）。ＴＣＰに使用される原材料テープは、ポリイミドからなる絶縁テープ上に、接着剤を用いて銅箔をラミネートして形成する。ＴＣＰでは、絶縁テープの半導体チップが搭載される部分に予め貫通した開口部が開けられ、リード配線が開口部に向って片持ち梁状に突き出した状態となるため、ラミネートする銅箔の厚みは１８μｍ以上を使用しており、液晶パネル等への実装後の折り曲げ部分には予めスリットが設けられている。
【００５１】
第１工程において、多条製造用テープを準備する際に、製造幅Ｗ１を未使用幅Ｗｘ１またはＷｘ２を除去して狭くしておくと、第３工程後において、作製されたテープキャリア上にできる廃棄すべき余剰部分（未使用幅Ｗｚに相当）を少なくすることができる。つまり、第１工程において、製造幅Ｗ１を未使用幅Ｗｘ１またはＷｘ２を除去しない場合には、作製されたテープキャリア上にできる廃棄すべき余剰部分が多くなるが、原材料テープから見た廃棄すべき余剰部分の占める未使用率は、第１工程において未使用幅Ｗｘ１またはＷｘ２を除去する場合と全く同じである。余剰部分を除去するタイミングと回数が違うだけである。
【００５２】
第２工程では、搬送用の多条用スプロケットホール６が、多条製造用テープの幅方向の両端部分に、長手方向に沿って４．７５ｍｍ間隔で開口される。次の第３工程の各個別処理の設備内において、多条用スプロケットホール６を使用して多条製造用テープが搬送される。本実施形態では、第２工程において、多条用スプロケットホール６とともに、条別のスプロケットホール５が、単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分に、長手方向に沿って４．７５ｍｍ間隔で開口される。
【００５３】
第３工程では、多条製造用テープに対して、多条製造用テープの金属薄膜を公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いてパターニング加工して、半導体装置を構成する半導体チップの各電極と接続するリード配線を形成する。更に、リード配線に対してメッキ処理が施され、リード配線の電極との接触部分及び外部接続用の端子部分以外にソルダーレジストを塗布して絶縁状態が確保される。更に、所定の電気的検査と外観検査等が行われる。第３工程の各処理は、従来のテープキャリア製造工程と同じであるので、詳細な説明は割愛する。以上により、多条長尺テープ状のテープキャリア１が作製される。
【００５４】
本発明方法の各工程（＃１１〜＃１３）により作製された多条テープキャリア１は、単位条製造用テープ領域毎に分割され、従来の１条取りテープキャリア（単位条製造用テープに相当）が作製される（＃１４）。本実施形態では、第２工程において単位条製造用テープ領域に条別のスプロケットホール５が形成されており、更に、当該１条取りテープキャリアのテープ幅が規格幅の３５ｍｍと４８ｍｍと同じであるので、後続のアセンブリ工程或いはユーザでの実装工程において（＃１５、第６工程に相当）、半導体チップを分割された１条取りテープキャリアに搭載する際に、既存設備を有効利用できる。アセンブリ工程或いはユーザでの実装工程（＃１５）では、１条取りテープキャリアが各処理の製造設備内を条別のスプロケットホール５を用いて搬送される。
【００５５】
アセンブリ工程或いはユーザでの実装工程（＃１５）では、半導体チップが１条取りテープキャリア上に搭載され、半導体チップ上に形成されたバンプと呼ばれる突起電極と、樹脂封止されるリード配線の内側端部の対応するもの同士が接合され、電気的に接続される。半導体チップが接合及び搭載された後に、ＣＯＦの場合には、半導体チップとテープキャリアの隙間に樹脂１２が注入され、ＴＣＰの場合には、テープキャリアの開口部１５内に露出した半導体チップの表面に樹脂１２が塗布され、半導体チップとリード配線の接合部分と半導体チップ表面が樹脂封止される。個別の半導体装置は、図１９と図２０に示すものと同様となり、図２１及び図２２に示すように、リード配線の外部接続用の端子部分が、液晶パネル１９やプリント基板２０と接続してモジュール化され、半導体モジュール装置となる。
【００５６】
図４に、本実施形態における、原材料テープの原テープ幅（Ｗ０）、多条製造用テープの製造幅（Ｗ１）及び本数（Ｍ）、原材料テープの使用幅（Ｗｙ１、Ｗｙ２）及び未使用幅（Ｗｘ１、Ｗｘ２）、並びに、単位条製造用テープ領域の本数（Ｎ）、製品配置幅（Ｗ２）及び有効製品幅（Ｗ３）、多条製造用テープの使用幅（Ｗ１−Ｗｚ）及び未使用幅（Ｗｚ）、原材料テープに対する単位条製造用テープ領域の本数（Ｌ＝Ｍ×Ｎ）、原材料テープの材料使用率（Ｕ）の相互関係を、一覧にして示している。尚、単位条製造用テープ領域の有効製品幅（Ｗ３）は、第３工程においてリード配線の形成やソルダーレジストの塗布に利用できる部分を含む半導体装置として最終の製品幅と同等である。従って、製品配置幅（Ｗ２）から有効製品幅（Ｗ３）を除いた部分に、条別のスプロケットホール５と、半導体装置から条別のスプロケットホール５を切り離す場合の切り取り代（片側１ｍｍ）が含まれる。
【００５７】
また、図５に、従来の１条〜４条取りのテープキャリアにおける同様の相互関係を、比較例として一覧にして示している。図４と図５の比較より、本実施形態の本発明方法で作成されたテープキャリア１では、従来の１条取りのテープキャリアと同等の材料使用率が達成でき、しかも、第３工程における各処理が、従来の１条〜４条取りのテープキャリアより高効率で実行できることが分かる。
【００５８】
〈第２実施形態〉
図６は、第２実施形態における本発明方法によるＣＯＦまたはＴＣＰの形態による半導体装置の製造に用いる薄膜状のテープキャリアの製造工程、及び、半導体装置の製造工程を示す工程図であり、原材料テープから多条長尺テープ状のテープキャリアが製造されるまでの工程（＃２１〜＃２３）と、当該テープキャリアに半導体チップが搭載されて半導体装置が製造されるまでの工程（＃２４〜＃２５）を示している。図７〜図９は、図６に示すテープキャリアの製造工程（＃２１〜＃２３）を経て作製された個別の半導体装置単位に切断前の多条長尺テープ状のテープキャリア１を示す平面図である。
【００５９】
図６に示すように、本発明方法のテープキャリアの製造工程は、幅方向に所定の製品配置幅を占める半導体装置を複数配列可能な多条製造用テープを準備する第１工程（＃２１）と、第１工程で準備された多条製造用テープに対して、搬送用の多条用スプロケットホールを形成する第２工程（＃２２）と、多条製造用テープに対して、リード配線を形成し、ソルダーレジストを塗布し、メッキ処理、所定の電気的検査と外観検査等を行う第３工程（＃２３）を有する。
【００６０】
第１工程では、テープキャリア１の原材料となる幅方向に未切断の原材料絶縁テープの全面に金属薄膜が形成された原材料テープから、原材料テープの原テープ幅Ｗ０（本実施形態では、５２４ｍｍを想定する）と同一幅、原テープ幅から所定の未使用幅Ｗｘ１（本実施形態では、２２ｍｍと３４ｍｍの２通りを想定する）を除去した使用幅Ｗｙ１と同一幅（４９０ｍｍ、５０２ｍｍ）、原テープ幅Ｗ０の２分の１幅（２６２ｍｍ）、原テープ幅Ｗ０から所定の未使用幅Ｗｘ２（本実施形態では、１６ｍｍと７２ｍｍの２通りを想定する）を除去した使用幅Ｗｙ２の２分の１幅（２２６ｍｍ、２５４ｍｍ）、原テープ幅Ｗ０から所定の未使用幅Ｗｘ３（本実施形態では、２ｍｍと４１ｍｍと１１０ｍｍの３通りを想定する）を除去した使用幅Ｗｙ３の３分の１幅（１３８ｍｍ、１６１ｍｍ、１７４ｍｍ）の何れかの製造幅Ｗ１を有する多条製造用テープを準備する。従って、本実施形態では、原テープ幅Ｗ０と製造幅Ｗ１の関係は、以下の数３に示す５通りとなる。尚、本実施形態では、原テープ幅Ｗ０（５２４ｍｍ）の３分の１幅は、３分の２ｍｍの端数が生じるため、製造幅Ｗ１としては採用していないが、原テープ幅Ｗ０が３ｍｍの倍数の場合には、原テープ幅Ｗ０の３分の１幅を製造幅Ｗ１としても構わない。
【００６１】
［数３］
Ｗ１＝Ｗ０
Ｗ１＝Ｗｙ１＝Ｗ０−Ｗｘ１
Ｗ１＝Ｗ０／２
Ｗ１＝Ｗｙ２／２＝（Ｗ０−Ｗｘ２）／２
Ｗ１＝Ｗｙ３／３＝（Ｗ０−Ｗｘ３）／３
【００６２】
本実施形態の第１工程では、原材料テープから１本（分割なし）、２本（２分割）、または、３本（３分割）の多条製造用テープが準備される。図７は、数３の第１式または第２式の関係により原材料テープを分割せずに準備された製造幅（４９０ｍｍ、５０２ｍｍ、５２４ｍｍ）の多条製造用テープで作製されたテープキャリアを示し、図８は、数３の第３式または第４式の関係により原材料テープを２分割して準備された製造幅（２２６ｍｍ、２５４ｍｍ、２６２ｍｍ）の多条製造用テープで作製されたテープキャリアを示し、図９は、数１の第５式の関係により原材料テープを３分割して準備された製造幅（１３８ｍｍ、１６１ｍｍ、１７４ｍｍ）の多条製造用テープで作製されたテープキャリアを示している。尚、図７〜図９は、単位条製造用テープ領域の製品配置幅Ｗ２が３５ｍｍの場合を例示している。
【００６３】
第１工程で準備された多条製造用テープ上には、３分割で製品配置幅Ｗ２が４４ｍｍの場合を除いて、製品配置幅Ｗ２の単位条製造用テープ領域が幅方向に５列以上形成されている。多条製造用テープの製造幅が４９０ｍｍ、５０２ｍｍ、または、５２４ｍｍの場合（分割なし）には、製品配置幅Ｗ２が３１ｍｍの単位条製造用テープ領域が１６列、製品配置幅Ｗ２が４４ｍｍの単位条製造用テープ領域が１１列、夫々形成される。また、多条製造用テープの製造幅が２２６ｍｍ、２５４ｍｍ、または、２６２ｍｍの場合（２分割時）には、製品配置幅Ｗ２が３１ｍｍの単位条製造用テープ領域が８列、製品配置幅Ｗ２が４４ｍｍの単位条製造用テープ領域が５列、夫々形成される。また、多条製造用テープの製造幅が１３８ｍｍ、１６１ｍｍ、または、１７４ｍｍの場合（３分割時）には、製品配置幅Ｗ２が３１ｍｍの単位条製造用テープ領域が５列、製品配置幅Ｗ２が４４ｍｍの単位条製造用テープ領域が３列、夫々形成される。尚、本実施形態で使用する製品配置幅Ｗ２は、従来の１条取りのテープキャリアの規格幅３５ｍｍ、４８ｍｍより夫々４ｍｍ（片側で２ｍｍ）狭く設定されている。これは、第２工程において、条別のスプロケットホール５を開口しないため、第１実施形態と単位条製造用テープ領域の有効製品幅Ｗ３が同じに維持したまま、単位条製造用テープ領域の製品配置幅Ｗ２を狭くできるためである。この結果、分割なし或いは２分割時において、多条製造用テープ上に形成される単位条製造用テープ領域の本数Ｎが、２分割時で製品配置幅Ｗ２が４４ｍｍの場合を除いて、第１実施形態の場合より増加しているので、第３工程での処理効率が向上する。
【００６４】
単位条製造用テープ領域の本数Ｎと、製造幅Ｗ１、製品配置幅Ｗ２及び未使用幅Ｗｚ（多条製造用テープの製造幅Ｗ１の調整用余白部分７と多条用スプロケットホール６）の関係は、個々の数値は異なるが、第１実施形態と同様に数２に示すようになる。また、原材料テープの作製方法は、第１実施形態と同様であるので重複する説明は割愛する。
【００６５】
第２工程では、搬送用の多条用スプロケットホール６が、多条製造用テープの幅方向の両端部分に、長手方向に沿って４．７５ｍｍ間隔で開口される。次の第３工程の各個別処理の設備内において、多条用スプロケットホール６を使用して多条製造用テープが搬送される。第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、第２工程において、単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分には条別のスプロケットホール５は開口されない。従って、第１工程で準備される多条製造用テープにおいて、単位条製造用テープ領域の製品配置幅Ｗ２が、条別のスプロケットホール５に利用する部分（２ｍｍ×２）だけ狭くなっており、上述の通り、従来の１条取りのテープキャリアの規格幅３５ｍｍ、４８ｍｍより夫々４ｍｍ（片側で２ｍｍ）狭く設定されている。尚、第２実施形態では、条別のスプロケットホール５に利用する部分を、単位条製造用テープ領域の本数Ｎを増加するために利用したので、半導体装置の有効製品幅（Ｗ３）は、第１実施形態と同じである。第２実施形態では、製品配置幅（Ｗ２）から有効製品幅（Ｗ３）を除いた部分には、条別のスプロケットホール５は含まれないが、幅方向に隣接する半導体装置を個々に分離する際の切り取り代８（２ｍｍ）が含まれる。尚、多条用スプロケットホール６と両端の単位条製造用テープ領域との間の余白部分７は、製造幅Ｗ１の調整用で、多条製造用テープの未使用幅Ｗｚに含まれる。
【００６６】
第３工程では、多条製造用テープに対して、多条製造用テープの金属薄膜を公知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いてパターニング加工して、半導体装置を構成する半導体チップの各電極と接続するリード配線を形成する。更に、リード配線に対してメッキ処理が施され、リード配線の電極との接触部分及び外部接続用の端子部分以外にソルダーレジストを塗布して絶縁状態が確保される。更に、所定の電気的検査と外観検査等が行われる。第３工程の各処理は、第１実施形態と同様である。以上により、多条長尺テープ状のテープキャリア１が作製される。
【００６７】
本発明方法の各工程（＃２１〜＃２３）により作製された多条テープキャリア１は、単位条製造用テープ領域毎に分割されずに、そのまま、後続のアセンブリ工程或いはユーザでの実装工程（＃２４、第４工程に相当）で使用される。アセンブリ工程或いはユーザでの実装工程（＃２４）では、多条用スプロケットホール６を用いて多条テープキャリア１が各処理の製造設備内を搬送される。
【００６８】
アセンブリ工程或いはユーザでの実装工程（＃２４）では、半導体チップが多条テープキャリア１上に搭載され、半導体チップ上に形成されたバンプと呼ばれる突起電極と、樹脂封止されるリード配線の内側端部の対応するもの同士が接合され、電気的に接続される。半導体チップが接合及び搭載された後に、ＣＯＦの場合には、半導体チップと多条テープキャリア１の隙間に樹脂が注入され、ＴＣＰの場合には、多条テープキャリア１の開口部内に露出した半導体チップの表面に樹脂が塗布され、半導体チップとリード配線の接合部分と半導体チップ表面が樹脂封止される。
【００６９】
多条テープキャリア１上に完成された半導体装置は、個々の半導体装置に打ち抜かれて分離される（＃２５）。従って、本実施形態では、多条テープキャリア１は、１条取りのテープキャリアに分割されることはない。個別に分離された半導体装置は、図１９と図２０に示すものと同様となり、図２１及び図２２に示すように、リード配線の外部接続用の端子部分が、液晶パネル１９やプリント基板２０と接続してモジュール化され、半導体モジュール装置となる。
【００７０】
図１０に、第２実施形態における、原材料テープの原テープ幅（Ｗ０）、多条製造用テープの製造幅（Ｗ１）及び本数（Ｍ）、原材料テープの使用幅（Ｗｙ１、Ｗｙ２）及び未使用幅（Ｗｘ１、Ｗｘ２）、並びに、単位条製造用テープ領域の本数（Ｎ）、製品配置幅（Ｗ２）及び有効製品幅（Ｗ３）、多条製造用テープの使用幅（Ｗ１−Ｗｚ）及び未使用幅（Ｗｚ）、原材料テープに対する単位条製造用テープ領域の本数（Ｌ＝Ｍ×Ｎ）、原材料テープの材料使用率（Ｕ）の相互関係を、一覧にして示している。
【００７１】
図１０と図５の比較より、第２実施形態の本発明方法で作成されたテープキャリア１では、分割なしの場合、或いは、２分割時で製品配置幅Ｗ２が３１ｍｍの場合には、従来の１条取りのテープキャリアと同等以上の材料使用率が達成でき、２分割時で製品配置幅Ｗ２が４４ｍｍの場合、或いは、３分割時で製品配置幅Ｗ２が３１ｍｍの場合には、従来の３条または４条取りのテープキャリアと同等以上の材料使用率が達成でき、しかも、第３工程における各処理が、従来の１条〜４条取りのテープキャリアより高効率で実行できることが分かる。更に、第２実施形態では、アセンブリ工程或いはユーザでの実装工程を、テープキャリア１上において複数列同時に実行できるため、半導体製造工程の全体としても製造効率が大幅に向上することになる。尚、３分割時で製品配置幅Ｗ２が４４ｍｍの場合には、従来の３条取りのテープキャリアより材料使用率が低下しているが、その理由は、従来の３条取りのテープキャリアでは、条別のスプロケットホールが廃棄されずに、１条取りのテープキャリアに分離された場合に利用可能であるためで、有効製品幅（Ｗ３）で比較した場合の材料使用率は全く同じであるが、上述の通り、半導体製造工程の全体として製造効率が大幅に向上することになる。
【００７２】
〈第３実施形態〉
第３実施形態は、第２実施形態の別実施形態であり、第３実施形態における本発明方法の各工程は、第２実施形態と基本的に同じであり、原材料テープから多条長尺テープ状のテープキャリアが製造されるまでの工程（＃２１〜＃２３）と、当該テープキャリアに半導体チップが搭載されて半導体装置が製造されるまでの工程（＃２４〜＃２５）を有する。第２実施形態との相違点は、単位条製造用テープ領域の製品配置幅Ｗ２が、第１実施形態と同様に、従来の１条取りのテープキャリアの規格幅３５ｍｍ、４８ｍｍと同一幅に設定されている点である。図１１〜図１３は、図６に示すテープキャリアの製造工程（＃２１〜＃２３）を経て第３実施形態における製品配置幅Ｗ２の設定条件で作製された多条長尺テープ状のテープキャリア１を示す平面図である。図１４は、図１３に示す３分割時のテープキャリア１に半導体チップ１０が実装されて半導体装置となった状態で、個別の半導体装置に分離される前の状態を示している。
【００７３】
また、単位条製造用テープ領域の製品配置幅Ｗ２が、第２実施形態の場合と相違するので、多条製造用テープの製造幅Ｗ１等も、一部が第２実施形態の場合と相違する。
【００７４】
第３実施形態においては、第１工程で準備された多条製造用テープ上には、３分割時を除いて、製品配置幅Ｗ２の単位条製造用テープ領域が幅方向に５列以上形成されている。多条製造用テープの製造幅が４８６ｍｍ、４９６ｍｍ、または、５２４ｍｍの場合（分割なし）には、製品配置幅Ｗ２が３５ｍｍの単位条製造用テープ領域が１４列、製品配置幅Ｗ２が４８ｍｍの単位条製造用テープ領域が１０列、夫々形成される。また、多条製造用テープの製造幅が２４６ｍｍ、２５１ｍｍ、または、２６２ｍｍの場合（２分割時）には、製品配置幅Ｗ２が３５ｍｍの単位条製造用テープ領域が７列、製品配置幅Ｗ２が４８ｍｍの単位条製造用テープ領域が５列、夫々形成される。また、多条製造用テープの製造幅が１４６ｍｍ、１５０ｍｍ、または、１７４ｍｍの場合（３分割時）には、製品配置幅Ｗ２が３５ｍｍの単位条製造用テープ領域が４列、製品配置幅Ｗ２が４８ｍｍの単位条製造用テープ領域が３列、夫々形成される。
【００７５】
尚、本実施形態で使用する製品配置幅Ｗ２は、従来の１条取りのテープキャリアの規格幅３５ｍｍ、４８ｍｍと同一幅に設定されているが、第２実施形態と同様に、第２工程において条別のスプロケットホール５を開口しないので、条別のスプロケットホール５を開口するスペースをリード配線の形成に利用できるため、有効製品幅Ｗ３をその分（本実施形態では４ｍｍ）拡大することができる。従って、従来の１条〜４条取りのテープキャリア、或いは、第１実施形態の多条テープキャリア１において、半導体チップのチップサイズが僅かに大きい（例えば、幅方向のチップサイズ増加量が４ｍｍ以下の場合）ために、規格幅３５ｍｍの製品配置幅Ｗ２に収容できずに、規格幅４８ｍｍの製品配置幅Ｗ２に拡大する必要が生じ、単位条製造用テープ領域の本数Ｎが減少して、製造効率が低下する場合であっても、有効製品幅Ｗ３が拡大することで、同じ規格幅３５ｍｍの製品配置幅Ｗ２に収容できることになり、大きな製造効率の大幅な向上が実質的に図ることができる。尚、図１１〜図１３の各平面図では、半導体チップのチップサイズの増大に合わせたリード配線の配線パターンとはなっていないが、余白部分が半導体チップのチップサイズの増大に対応できることを示している。
【００７６】
図１５に、第３実施形態における、原材料テープの原テープ幅（Ｗ０）、多条製造用テープの製造幅（Ｗ１）及び本数（Ｍ）、原材料テープの使用幅（Ｗｙ１、Ｗｙ２）及び未使用幅（Ｗｘ１、Ｗｘ２）、並びに、単位条製造用テープ領域の本数（Ｎ）、製品配置幅（Ｗ２）及び有効製品幅（Ｗ３）、多条製造用テープの使用幅（Ｗ１−Ｗｚ）及び未使用幅（Ｗｚ）、原材料テープに対する単位条製造用テープ領域の本数（Ｌ＝Ｍ×Ｎ）、原材料テープの材料使用率（Ｕ）の相互関係を、一覧にして示している。
【００７７】
図１５と図５の比較より、第３実施形態の本発明方法で作成されたテープキャリア１では、分割なしの場合、或いは、２分割時の場合には、従来の１条取りのテープキャリアと同等以上の材料使用率が達成でき、３分割時の場合には、従来の３条または４条取りのテープキャリアと同等以上の材料使用率が達成でき、しかも、第３工程における各処理が、従来の１条〜４条取りのテープキャリアより高効率で実行できることが分かる。更に、第３実施形態では、アセンブリ工程或いはユーザでの実装工程を、テープキャリア１上において複数列同時に実行できるため、半導体製造工程の全体としても製造効率が大幅に向上することになる。更に、第３実施形態では、上述の如く、単位条製造用テープ領域の有効製品幅Ｗ３が拡大することによる製造効率の向上効果も大きい。
【００７８】
〈第４実施形態〉
第４実施形態は、第２実施形態の別実施形態であり、第４実施形態における本発明方法の各工程は、第２実施形態と基本的に同じであり、原材料テープから多条長尺テープ状のテープキャリアが製造されるまでの工程（＃２１〜＃２３）と、当該テープキャリアに半導体チップが搭載されて半導体装置が製造されるまでの工程（＃２４〜＃２５）を有する。第２実施形態との相違点は、多条製造用テープ上に形成される単位条製造用テープ領域の第３工程で形成されるリード配線の配線パターンである。
【００７９】
第２実施形態では、第３工程において、多条製造用テープ上に形成される全ての単位条製造用テープ領域で、リード配線は全て同じ配線パターンに形成されている。これに対して、第４実施形態では、第３工程において、図１６に示すように、単位条製造用テープ領域のリード配線の１条毎の配線パターンが、幅方向に隣接する２条間で多条製造用テープの長手方向に交互に反転したパターンとなるように、リード配線のパターニングが行われる。この結果、図１６に示すように、半導体装置の形状が、長方形や正方形ではなく、台形状のように、製品幅が長手方向の両端で異なる場合には、平均的な有効製品幅が実質的に短くなって、結果として、同じ多条製造用テープの製造幅Ｗ１に対して、単位条製造用テープ領域の本数Ｎが増加する場合が生じる。第２実施形態の図８に示す２分割時の単位条製造用テープ領域の本数Ｎが８であるのに対して、第４実施形態の図１６に示す２分割時の単位条製造用テープ領域の本数Ｎが９と１増加しており、これにより、材料使用率が向上するとともに、テープキャリア及び半導体装置の夫々の製造効率が更に向上する。
【００８０】
〈第５実施形態〉
第５実施形態は、第２実施形態の別実施形態であり、図１７は、第５実施形態における本発明方法によるＣＯＦまたはＴＣＰの形態による半導体装置の製造に用いる薄膜状のテープキャリアの製造工程、及び、半導体装置の製造工程を示す工程図であり、原材料テープから多条長尺テープ状のテープキャリア１が製造されるまでの工程（＃３１〜＃３３）と、多条テープキャリア１に半導体チップが搭載されて半導体装置が製造されるまでの工程（＃３４〜＃３５）を示している。
【００８１】
多条テープキャリア１が製造されるまでの工程（＃３１〜＃３３）は、第２実施形態における多条テープキャリア１が製造されるまでの工程（＃２１〜＃２３）と同じである。第２実施形態と重複する説明は割愛する。
【００８２】
第２実施形態との相違点は、多条テープキャリア１に半導体チップが搭載されて半導体装置が製造されるまでの工程（＃３４〜＃３５、第５工程に相当）、つまり、アセンブリ工程或いはユーザでの実装工程が、第２実施形態の工程（＃２４〜＃２５）と異なる点である。第５実施形態では、図１８に示すように、本発明方法の各工程（＃３１〜＃３３）により作製された多条テープキャリア１から、単位条製造用テープ領域の個別の半導体装置となる個別テープキャリア１６が、夫々打ち抜かれて、別途準備された幅方向の両端部分にスプロケットホール１８が形成され、中央部分が半導体装置単位に開口したアセンブリ用の単位条搬送テープ１７に転載する（＃３４）。個別テープキャリア１６と単位条搬送テープ１７の接続は、例えば接着剤等により仮付けすることにより行う。
【００８３】
引き続いて、単位条搬送テープ１７に転載された個別テープキャリア１６に対して、半導体チップを各別に搭載し、半導体チップ上に形成されたバンプと呼ばれる突起電極と、個別テープキャリア１６の樹脂封止されるリード配線の内側端部の対応するもの同士が接合され、電気的に接続され、半導体チップが接合及び搭載された後に、ＣＯＦの場合には、半導体チップと個別テープキャリア１６の隙間に樹脂が注入され、ＴＣＰの場合には、個別テープキャリア１６の開口部内に露出した半導体チップの表面に樹脂が塗布され、半導体チップとリード配線の接合部分と半導体チップ表面が樹脂封止される（＃３５）。個別の半導体装置は、図１９と図２０に示すものと同様となり、図２１及び図２２に示すように、リード配線の外部接続用の端子部分が、液晶パネル１９やプリント基板２０と接続してモジュール化され、半導体モジュール装置となる。第５実施形態では、個別テープキャリア１６が転載された単位条搬送テープ１７は、従来の１条取りテープキャリアと同じであるので、既存設備を有効利用できる。
【００８４】
ここで、単位条搬送テープ１７は、アセンブリ工程或いはユーザでの実装工程が終了する毎に、半導体装置となった個別テープキャリア１６を単位条搬送テープ１７から回収した後に、再利用するのも好ましい。更に、単位条搬送テープ１７を再利用しない場合であっても、多条テープキャリア１の製造に使用する原材料テープより十分に安価な材料を利用して単位条搬送テープ１７を作製できるため、大幅な製造コストの上昇を伴わずに、既存設備を有効利用できるという利点を享受できる。
【００８５】
以上、第１乃至第５実施形態において、本発明に係るテープキャリア及び半導体装置の製造方法について具体的な数値を例示して詳細に説明したが、上記説明に使用した数値や図面に示した各部の形状等は、一例であって、本発明方法の内容を制限するものではなく、適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明は、チップオンフィルムまたはテープキャリアパッケージの形態による半導体装置の製造に用いる薄膜状のテープキャリア及びその半導体装置の製造方法に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明に係るテープキャリア及び半導体装置の製造方法の第１実施形態における各工程を示す工程図
【図２】第１実施形態における本発明に係るテープキャリアの製造方法で作製された多条長尺テープ状のテープキャリアの一例を模式的に示す平面図
【図３】第１実施形態における本発明に係るテープキャリアの製造方法で作製された多条長尺テープ状のテープキャリアの他の一例を模式的に示す平面図
【図４】第１実施形態における本発明に係るテープキャリアの製造方法で作製された多条長尺テープ状のテープキャリアの各部寸法及び材料使用率を示す図表
【図５】従来の１条〜４条取りのテープキャリアの各部寸法及び材料使用率を示す図表
【図６】本発明に係るテープキャリア及び半導体装置の製造方法の第２実施形態における各工程を示す工程図
【図７】第２実施形態における本発明に係るテープキャリアの製造方法で作製された多条長尺テープ状のテープキャリアの一例を模式的に示す平面図
【図８】第２実施形態における本発明に係るテープキャリアの製造方法で作製された多条長尺テープ状のテープキャリアの他の一例を模式的に示す平面図
【図９】第２実施形態における本発明に係るテープキャリアの製造方法で作製された多条長尺テープ状のテープキャリアの他の一例を模式的に示す平面図
【図１０】第２実施形態における本発明に係るテープキャリアの製造方法で作製された多条長尺テープ状のテープキャリアの各部寸法及び材料使用率を示す図表
【図１１】第３実施形態における本発明に係るテープキャリアの製造方法で作製された多条長尺テープ状のテープキャリアの一例を模式的に示す平面図
【図１２】第３実施形態における本発明に係るテープキャリアの製造方法で作製された多条長尺テープ状のテープキャリアの他の一例を模式的に示す平面図
【図１３】第３実施形態における本発明に係るテープキャリアの製造方法で作製された多条長尺テープ状のテープキャリアの他の一例を模式的に示す平面図
【図１４】図１３に示す３分割時のテープキャリアに半導体チップが実装されて半導体装置となった状態を模式的に示す平面図
【図１５】第３実施形態における本発明に係るテープキャリアの製造方法で作製された多条長尺テープ状のテープキャリアの各部寸法及び材料使用率を示す図表
【図１６】第４実施形態における本発明に係るテープキャリアの製造方法で作製された多条長尺テープ状のテープキャリアの一例を模式的に示す平面図
【図１７】本発明に係るテープキャリア及び半導体装置の製造方法の第５実施形態における各工程を示す工程図
【図１８】本発明に係るテープキャリア及び半導体装置の製造方法の第５実施形態における多条テープキャリアから個別テープキャリアを打ち抜いて単位条搬送テープに転載する工程を模式的に示す図
【図１９】チップオンフィルムの形態による半導体装置の断面構造を模式的に示す断面図
【図２０】テープキャリアパッケージの形態による半導体装置の断面構造を模式的に示す断面図
【図２１】チップオンフィルムの形態による半導体装置とプリント基板及び液晶パネルを接続してモジュール化した断面構造を模式的に示す断面図
【図２２】テープキャリアパッケージの形態による半導体装置とプリント基板及び液晶パネルを接続してモジュール化した断面構造を模式的に示す断面図
【図２３】従来の１条取りのテープキャリアの一例を模式的に示す平面図
【図２４】従来の２条取りのテープキャリアの一例を模式的に示す平面図
【図２５】従来の４条取りのテープキャリアの一例を模式的に示す平面図
【符号の説明】
【００８８】
１：    テープキャリア
２：    薄膜絶縁テープ
３：    リード配線
４：    ソルダーレジスト
５：    条別のスプロケットホール
６：    多条用スプロケットホール
７：    多条製造用テープの製造幅調整用の余白部分
８：    切り取り代
９：    接着剤
１０：  半導体チップ
１１：  突起電極（バンプ）
１２：  封止樹脂
１３：  チップオンフィルム（ＣＯＦ）の形態による半導体装置
１４：  テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の形態による半導体装置
１５：  開口部
１６：  個別テープキャリア
１７：  単位条搬送テープ
１８：  単位条搬送テープのスプロケットホール
１９：  液晶パネル
２０：  プリント基板
Ｗ１：  多条製造用テープの製造幅
Ｗ２：  製品配置幅
Ｗ３：  有効製品幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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