(57)【要約】【課題】圧電振動片を効率的に加熱できる圧電デバイスを提供することを目的としている。【解決手段】圧電デバイス１０は、パッケージベース基板上のシームリング２６にリッド４２を接合した振動子パッケージ２０に圧電振動片４０を気密封止した圧電デバイス１０であって、振動子パッケージ２０の一部を構成する発熱体５０と、発熱体５０と導通手段５４を介して電気的に接続し、外部電流を供給するための少なくとも２つ以上の電源外部端子５２を備え、発熱体５０に電流を供給し、発熱体５０を発熱可能に形成したことを特徴としている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片と、前記圧電振動片が接合されたパッケージベース基板と、平面視して前記圧電振動片を囲うように前記パッケージベース基板上に配置されたシームリングと、前記シームリングに接合され前記圧電振動片を気密に封止するリッドとを備えた圧電デバイスであって、
前記シームリングに隣接して形成された発熱体と、
前記発熱体と電気的に接続され、前記パッケージベース基板に形成される少なくとも２つ以上の電源外部端子と、を更に備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、
前記発熱体は、前記パッケージベース基板と前記シームリングとの接合面に形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、
前記発熱体は、
前記パッケージベース基板と前記シームリングとの接合面に形成された第１の発熱体と、
前記シームリングと前記リッドとの接合面に形成された第２の発熱体と、
からなることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項４】
請求項１または２に記載の圧電デバイスにおいて、
前記リッドは、封止面に前記発熱体が形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の圧電デバイスにおいて、
前記パッケージベース基板は、複数の基板を積層して構成される多層基板であり、前記基板間に層間発熱体が形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の圧電デバイスにおいて、
前記電源外部端子は、平面視して前記発熱体の対角線上で前記発熱体と電気的に接続されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の圧電デバイスにおいて、
前記電源外部端子は、前記圧電振動片のマウント電極側で前記発熱体と電気的に接続されていることを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧電デバイスに係り、特に圧電振動子を加熱することにより一定温度に保って周波数温度特性の安定化を図った圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子の周波数の安定度を向上させるため、水晶振動子の断熱を施して一定温度を保つように調整された恒温槽に水晶振動子を入れた恒温槽型圧電発振器がある。恒温槽型圧電発振器は、主にヒータで加熱して常温より高い温度に保たれ、サーミスタで槽内温度を検出してヒータの発熱量をコントロールしている。
【０００３】
ところで近年の電子機器や通信機器の携帯性向上の要求から、機器の小型化・薄型化が急速に進んでいる。このためこれらに用いる圧電デバイスの小型化・薄型化も要求がなされている。
【０００４】
特許文献１には、発振回路をパッケージに密着させて水晶振動子パッケージの加熱用ヒータからの発熱を発振回路自身からの発熱に代替して、水晶振動子パッケージを加熱・安定化してヒータを不要とし、本体の小型化・軽量化を図っている発振器が開示されている。
【０００５】
特許文献２には、ベースプリント基板上に圧電振動子と密着させたヒータ抵抗を配置し、金属ケースで基板上空間を気密封止した圧電発振器が開示されている。これにより金属ブロック等の大型の恒温槽を用いることなく薄型かつ高安定化を図っている。
【特許文献１】実開平３−１０３６１２号公報
【特許文献２】特開２００６−１９１３２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら従来の恒温槽型圧電デバイスは、振動子を覆う恒温槽により振動子を加熱・温度保持しているため発振器全体のサイズが大型化してしまうという問題がある。
【０００７】
また熱筒のような恒温槽を用いた場合には、振動子と加熱ヒータとの間に隙間が生じているため、効率的に熱が伝わりにくく、加熱のための電力を無駄に消費しているという問題がある。
【０００８】
さらに、振動子に恒温槽および加熱用のヒータを取付けるため、部品点数が増加し高コスト化となる。また組み立て工程の工程数が増加してしまうという問題がある。
【０００９】
このように電子部品の小型化の市場要求に対し、恒温槽を必要とする水晶発振器の小型化は容易でなく、これまで加熱ヒータの薄型化などで小型化を図っているが水晶振動子を外側から加熱して断熱層で保温する方式では小型化に限界がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１１】
［適用例１］圧電振動片と、前記圧電振動片が接合されたパッケージベース基板と、平面視して前記圧電振動片を囲うように前記パッケージベース基板上に配置されたシームリ
ングと、前記シームリングに接合され前記圧電振動片を気密に封止するリッドとを備えた圧電デバイスであって、前記シームリングに隣接して形成された発熱体と、前記発熱体と電気的に接続され、前記パッケージベース基板に形成される少なくとも２つ以上の電源外部端子と、を更に備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【００１２】
この構成によれば、圧電振動片を囲うように配置されたシームリングに隣接して発熱体が形成されている。これにより、パッケージの内部から効率的に圧電振動片を加熱して省電力化することができる。発熱体はパターン印刷工程時に形成できるため、部品数・製造工程数を削減できるとともに容易に形成することができる。また小型化を図りつつ周波数温度特性の安定した圧電デバイスが得られる。
【００１３】
［適用例２］適用例１に記載の圧電デバイスにおいて、前記発熱体は、前記パッケージベース基板と前記シームリングとの接合面に形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
これによりパッケージベース基板上の圧電振動片が実装された領域を囲むように発熱体を配置させることができる。このため圧電デバイス内部で発熱させることができるので効率的かつ省電力で加熱することができる。また小型化を図りつつ周波数温度特性の安定した圧電デバイスが得られる。
【００１４】
［適用例３］適用例１に記載の圧電デバイスにおいて、前記発熱体は、前記パッケージベース基板と前記シームリングとの接合面に形成された第１の発熱体と、前記シームリングと前記リッドとの接合面に形成された第２の発熱体と、からなることを特徴とする圧電デバイス。
これにより圧電振動片の上下面を囲むように発熱体を配置させることができる。このため発熱量を増加させて圧電振動片を上下から均一に加熱することができる。また小型化を図りつつ周波数温度特性の安定した圧電デバイスが得られる。
【００１５】
［適用例４］適用例１または２に記載の圧電デバイスにおいて、前記リッドは、封止面に前記発熱体が形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
これにより圧電振動片の上面に沿って平面状の発熱体を配置することができる。このため、圧電振動片の上面側から均一に加熱させることができる。また小型化を図りつつ周波数温度特性の安定した圧電デバイスが得られる。
【００１６】
［適用例５］適用例１乃至４のいずれか１項に記載の圧電デバイスにおいて、前記パッケージベース基板は、複数の基板を積層して構成される多層基板であり、前記基板間に層間発熱体が形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
これにより圧電振動片の下方に平面状の発熱体を形成することができる。このため発熱量を増加させて効率的に加熱することができる。また小型化を図りつつ周波数温度特性の安定した圧電デバイスが得られる。
【００１７】
［適用例６］適用例１乃至５のいずれか１項に記載の圧電デバイスにおいて、前記電源外部端子は、平面視して前記発熱体の対角線上で前記発熱体と電気的に接続させていることを特徴とする圧電デバイス。
これにより電源外部端子から供給させる電流によって発熱体を均一に加熱させることができる。このため発熱体に囲まれた圧電振動片も均一に加熱することができる。
【００１８】
［適用例７］適用例１乃至５のいずれか１に記載の圧電デバイスにおいて、前記電源外部端子は、前記圧電振動片のマウント電極側で電気的に前記発熱体と接続させていることを特徴とする圧電デバイス。
これにより電源外部端子から供給させる電流によってマウント電極を局所的に加熱させ
ることができる。このためマウント電極から圧電振動片を即時的に加熱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明に係る圧電デバイスの最良の実施形態について添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は第１実施形態の圧電デバイスの説明図である。ここで図１（１）は圧電デバイスの側面断面図を示し、（２）はパッケージベースを構成する平板基板の平面図を示している。
【００２０】
図１（１）に示すように第１実施形態の圧電デバイス１０は、振動子パッケージ２０に圧電振動片４０を収容した構成である。
パッケージとなる振動子パッケージ２０は、パッケージベース２２とリッド４２と発熱体５０を主な構成要件としている。パッケージベース２２は平板基板２４とシームリング２６からなる。パッケージベース基板となる平板基板２４は、一例として一層のセラミック絶縁シートで形成することができる。シームリング２６は、枠型形状であって導電性を備えた金属材料を用いて形成することができる。そしてパッケージベース２２は、平板基板２４の周縁部に沿ってシームリング２６を溶接しているが、このとき発熱体５０を介して接合させている。本実施形態の発熱体５０は、シームリング２６と隣接して形成され、封止用金属パターンの役割を備えており、抵抗率の高い金属材料を用いている。ここで発熱体５０は、一例としてタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニクロム（Ｎｉ−Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、白金タングステン（ＰｔＷ）などの抵抗値が高く、または耐熱温度の高い金属材料を用いることができる。図１（２）に示すように発熱体５０は、シームリング２６との接合面に枠状に形成されている。
【００２１】
平板基板２４にシームリング２６を接合したパッケージベース２２は上方に向けて開口した凹陥部２８を有している。また凹陥部２８の底面、すなわち平板基板２４の一方の面２４ａには、パッケージ側マウント電極３２が形成してある。このパッケージ側マウント電極３２は、振動子パッケージ２０の外面に形成した外部端子３４と導通している。パッケージ側マウント電極３２には、この上に塗布した導電性接着剤３６を用いて圧電振動片４０が接合している。この圧電振動片４０は、電気信号を供給されると振動して発振するものであればよく、例えば、水晶またはセラミック等の圧電体に励振電極やマウント電極等を形成した圧電振動片であればよい。なお図１は、矩形状の厚み滑り圧電振動片を用いた形態を例示している。したがって外部端子３４は、パッケージ側マウント電極３２、導電性接着剤３６を介して、図示しない励振電極と導通する。そしてパッケージベース２２の上面にリッド４２を接合している。リッド４２は電気伝導性の金属材料を用いて形成することができる。これにより凹陥部２８を気密封止することができる。
【００２２】
図１（２）に示すようにパッケージベース２２を構成する平板基板２４の一方の面２４ａには、発熱体５０と圧電振動片の電極パターン６０が形成されている。発熱体５０および電極パターンは、スクリーン印刷等により基板上に同時に形成することができる。また平板基板２４の他方の面２４ｂには、パッケージ側マウント電極３２と導通する外部端子３４と、発熱体５０に電流を供給するための電源外部端子５２が２つ形成されている。
【００２３】
ここでパッケージ側マウント電極３２ａは引き出しパターン５６により引き出されて対角線上に位置する外部端子３４と平面視して重なる領域にビアホールまたはスルーホールなどの導通手段５４により電気的に接続している。またパッケージ側マウント電極３２ｂは、ビアホールまたはスルーホールなどの導通手段５４を介して、平板基板２４の他方の面２４ｂに形成した外部端子３４の平面視して重なる領域と導通させている。
【００２４】
発熱体５０は、電流が供給される電源外部端子５２と引き回し配線を介して導通させている。本実施形態では引き回し配線の一例として、ビアホールまたはスルーホールなどの導通手段５４によって電気的に接続している。導通手段５４は発熱体５０の対角線上に形成している。すなわち平板基板２４の対角線上に配置した外部端子３４と平面視して重なる領域に形成している。これにより第１実施形態の圧電デバイスでは、外部端子３４と電源外部端子５２が互いに対角に配置される構成となっている。
【００２５】
上記構成による第１実施形態の圧電デバイス１０では、２つの電源外部端子５２から電流が発熱体５０に供給される。発熱体５０は抵抗値が高い金属材料を用いているため、発熱体５０と電気的に接続している導通手段５４の接続部分からジュール熱が発生し始める。このとき２つの電源外部端子５２は、発熱体５０の対角に配置しているため、端子接続部分から次第に加熱され始めて発熱体５０の全体が均一に発熱する。そして発熱体５０に囲まれた圧電振動片４０は、一定温度で加熱され一定の温度に保たれるため振動周波数が安定的になり、水晶発振器として高精度な周波数安定度を保つことができる。
【００２６】
次にパッケージベース基板の変形例について図２を用いて説明する。図示のように変形例のパッケージベース２２を構成する平板基板２４は、外部端子３４が基板の一方の短辺側２４ｃに配置され、電源外部端子５２が基板の他方の短辺側２４ｄに配置された構成としている。具体的には平板基板２４の一方の面２４ａに形成されたパッケージ側マウント電極３２ａ、３２ｂは、いずれも基板の他方の短辺側２４ｄに形成されており、基板の一方の短辺側２４ｃに形成された外部端子３４と接続させている。すなわち、パッケージ側マウント電極３２ａ、３２ｂは、引き出しパターン５６により基板の一方の短辺側２４ｃに形成された外部端子３４と平面視して重なる領域にビアホールまたはスルーホールなどの導通手段５４を形成して電気的に接続させている。
【００２７】
一方、発熱体５０に電流を供給する電源外部端子５２は、パッケージ側マウント電極３２と同じ側、すなわち基板の他方の短辺側２４ｄに形成している。そして発熱体５０と電源外部端子５２は、互いに平面視して重なる領域にビアホールまたはスルーホールなどの導通手段５４によって電気的に接続している。
【００２８】
上記構成による第１実施形態の変形例の圧電デバイスは、２つの電源外部端子５２から電流が発熱体５０に供給される。発熱体５０は抵抗値が高い金属材料を用いているため、発熱体５０と電気的に接続している導通手段５４の接続部分からジュール熱が発生し始める。このとき２つの電源外部端子５２は、パッケージ側マウント電極３２の周辺に配置しているため、パッケージ側マウント電極３２の周囲から即時的かつ局所的に加熱される。そしてパッケージ側マウント電極３２に接続する圧電振動片４０は、加熱されて一定温度に保たれるため、振動周波数が安定的になり、水晶発振器として高精度な周波数安定度を保つことができる。
【００２９】
なお第１実施形態の圧電デバイスの圧電振動片４０が水晶振動片である場合は、ＡＴカット水晶振動片やＳＣカット水晶片等を適用できる。圧電振動片４０が、周波数温度特性の頂点温度が７０℃近傍のＳＣカット水晶振動片であれば、周囲の温度に影響されず、より安定した周波数が出力できる。
【００３０】
このような第１実施形態の圧電デバイスによれば、従来適用されていた熱筒、加熱ヒータなど加熱手段をパッケージの周囲に付帯させることがないため、パッケージ本体を小型化することができる。また発熱体はパッケージと密着させているため熱伝導率が良く、そして振動子パッケージの内部で加熱させているため、省電力化を図ることができる。さらに発熱範囲を限定することができ他の部品への発熱による影響を低減することができる。
【００３１】
発熱体はパターン印刷等により基板上の電極パターンと同時に形成することができるので、製造工程の大幅な変更の必要がない。また得られた圧電デバイスは、検査工程で個片ごとに加熱することができ、従来のような検査恒温槽内の配置箇所によって異なる温度ムラに影響されにくい。
【００３２】
発熱体をシームリングに隣接して形成することにより、部品数・組立工数・組立時間を減らすことができる。平板基板にチップマウンタで搭載することができる。また部品点数削減により故障率を改善することができる。さらに発熱体をパッケージ内に収納することにより加熱部が外部から破損されるおそれがない。
【００３３】
なおパッケージを構成するシームリング自体をタングステンなどの低導電性の金属材料で形成し、このシームリングに電流を供給する電源外部端子を少なくとも２つ以上電気的に接続させることにより、シームリング自体から発熱させるように構成しても同様の効果が得られる。
また引き回し配線は本実施例のビアホールなどの導通手段のほか、平板基板の外面に沿って引き回した配線パターンによって導通させることもできる。
【００３４】
図３は第２実施形態の圧電デバイスの説明図である。図示のように第２実施形態の圧電デバイス１００は、第１実施形態の圧電デバイスと同様に振動子パッケージ２０Ａに圧電振動片４０とリッド４２を備えた基本構成である。第１実施形態の圧電デバイス１０と異なる構成は、パッケージベース２２とシームリング２６の接合面に沿ってシームリング２６に隣接して形成された第１の発熱体５０に加えて、シームリング２６とリッド４２の接合面に沿ってシームリング２６に隣接して形成された枠状の第２の発熱体６０ａを備えた点である。具体的には、第１の発熱体５０は、第１実施形態と同様にスクリーン印刷によりパッケージベース２２上の電極パターンと同時に形成することができる。一方、枠状の第２の発熱体６０ａは、パッケージを気密封止する際に形成される。すなわちシームリング２６とリッド４２を枠状の第２の発熱体６０ａを介してシーム溶接などで接合させている。枠状の第２の発熱体６０ａは第１の発熱体５０と同様に、低効率の高い金属材料を用いている。枠状の第２の発熱体６０ａは、電源外部端子５２と電気的に接続する第１の発熱体５０と、導電性のシームリング２６を介して電気的に接続している。したがって、電源外部端子５２からの電流が第１の発熱体５０とシームリング２６を経て枠状の第２の発熱体６０に供給されて発熱させることができる。
【００３５】
このような第２実施形態の圧電デバイスによれば、パッケージ内に形成した第１の発熱体５０と枠状の第２の発熱体６０ａにより、圧電振動片４０の周囲を上下方向から囲むように配置して、圧電振動片４０を加熱することができる。このため第１実施形態の圧電デバイスと同様の効果に加えて、第１実施形態の圧電デバイスよりも発熱量を増加させることができる。なおパッケージベース２２の端子の配置は、図１（２）に示すような外部端子３４と電源外部端子５２とが互いに対角に配置される構成、または図２に示すような外部端子３４と電源端子５２は、外部端子３４が基板の一方の短辺側２２ｃに配置され、電源外部端子５２が基板の他方の短辺側２２ｄに配置された構成とすることができる。
【００３６】
図４は第３実施形態の圧電デバイスの構成を示す説明図である。ここで図４（１）は側面断面図を示し、（２）はリッド底面の斜視図を示している。図４（１）に示すように第３実施形態の圧電デバイス２００は、第１実施形態の圧電デバイス１０と同様に振動子パッケージ２０Ｂに圧電振動片４０とリッド４２を備えた基本構成である。第１実施形態の圧電デバイス１０と異なる構成は、図４（２）に示すようにパッケージベース２２とシームリング２６の接合面に沿って形成された第１の発熱体５０に加えて、リッド４２の裏面に平面状の第２の発熱体６０ｂを形成させている点である。平面状の第２の発熱体６０ｂは、第１の発熱体５０と同様にタングステンなどの抵抗率の高い金属材料を用い、一例と
してリッド４２の裏面にペースト状にした金属材料を接着材により接着させて形成することができる。平面状の第２の発熱体６０ｂは、一部がシームリング２６に隣接して形成されている。平面状の第２の発熱体６０ｂは、電源外部端子５２と電気的に接続する第１の発熱体５０と、導電性のシームリング２６を介して電気的に接続している。したがって、電源外部端子５２からの電流が第１の発熱体５０とシームリング２６から平面状の第２の発熱体６０ｂを経て供給され発熱させることができる。
【００３７】
このような第３実施形態の圧電デバイスによれば、パッケージ内に形成した発熱体５０により圧電振動片４０の周囲を下面から囲むように配置し、平面状の第２の発熱体６０ｂにより圧電振動片４０の周囲を上面側から面するように配置して、加熱することができる。このため第２実施形態の圧電デバイスと同様の効果に加えて、第２実施形態の圧電デバイスよりも発熱量を増加させることができる。なおパッケージベース２２の端子の配置は、図１（２）に示すような外部端子３４と電源外部端子５２とが互いに対角に配置される構成、または図２に示すような外部端子３４と電源端子５２は、外部端子３４が基板の一方の短辺側２２ｃに配置され、電源外部端子５２が基板の他方の短辺側２２ｄに配置された構成とすることができる。
【００３８】
図５は第４実施形態の圧電デバイスの構成を示す説明図である。ここで図５（１）は側面断面図を示し、（２）は（１）のＡ線の矢視図を示している。図示のように第４実施形態の圧電デバイス３００は、第３実施形態の圧電デバイス２００と同様に振動子パッケージ２０Ｃに圧電振動片４０とリッド４２を備えた基本構成である。第３実施形態の圧電デバイス２００と異なる構成は、パッケージベース２２０とシームリング２６の接合面に沿って形成された第１の発熱体５０と、リッド４２の裏面に平面状の第２の発熱体６０ｂを形成した第３実施形態の構成に加えて、絶縁シートを用いた平板基板を複数の基板を積層した構成となる上下２層構造とし、上層と下層の間に層間発熱体として第３の発熱体７０を形成した構成としている。
【００３９】
第４実施形態のパッケージベース基板となる平板基板２４０は、複数の基板を積層して構成されており、本実施形態では平面視して矩形の同一形状の上層基板２４０ａと下層基板２４０ｂの二層構造としている。第３の発熱体７０は、上層基板２４０ａと下層基板２４０ｂの間に形成している。第３の発熱体７０は、平面状の第２の発熱体６０ｂと同様にタングステンなどの低効率の高い金属材料を用いることができる。図５（１）に示すように第１の発熱体５０と第３の発熱体７０に電流を供給する電源外部端子５２および圧電振動片４０の外部端子５２に電気的に接続する導通手段５４０は、上層基板２４０ａと下層基板２４０ｂを貫通するように形成している。このとき第３の発熱体７０を外部端子３４が交差する箇所には、発熱体と端子の接触を回避するスペース７２を形成してある。これにより電源外部端子５２から第１〜第３の発熱体５０、６０ｂ、７０に電流が供給され発熱させることができる。
【００４０】
このような第４実施形態の圧電デバイスによれば、パッケージ内に形成した第１〜第３の発熱体５０、６０ｂ、７０により、圧電振動片４０の周囲を上下面から囲むように配置して、圧電振動片４０を均一に加熱することができる。このため第３実施形態の圧電デバイスと同様の効果に加えて、第３実施形態の圧電デバイスよりも発熱量を増加させることができる。
【００４１】
なおパッケージベース２２の端子の配置は、図１（２）に示すような外部端子３４と電源外部端子５２とが互いに対角に配置される構成、または図２に示すような外部端子３４と電源端子５２は、外部端子３４が基板の一方の短辺側２２ｃに配置され、電源外部端子５２が基板の他方の短辺側２２ｄに配置された構成とすることができる。さらに平面状の第２の発熱体６０ｂ替えて第２実施形態に係る枠型の第２の発熱体６０ａを用いて、上下
２層構造の上層と下層の間に第３の発熱体７０を形成した構成としてもよい。
【００４２】
また平板基板を上下２層構造とし、上層と下層の間に形成した第３の発熱体７０は、第２実施形態のシームリング２６とリッド４２の接合面に沿って形成された枠状の第２の発熱体６０ａを備えた振動子パッケージに適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】第１実施形態の圧電デバイスの構成を示す説明図である。
【図２】パッケージベース基板の変形例を示す説明図である。
【図３】第２実施形態の圧電デバイスの構成を示す説明図である。
【図４】第３実施形態の圧電デバイスの構成を示す説明図である。
【図５】第４実施形態の圧電デバイスの構成を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０、１００、２００、３００………圧電デバイス、２０………振動子パッケージ、２２………パッケージベース、２４………平板基板、２６………シームリング、２７………凹陥部、２８………凹陥部、３２………パッケージ側マウント電極、３４………外部端子、３６………導電性接着剤、４０………圧電振動片、４２………リッド、５０………発熱体、５２………電源外部端子、５４………導通手段、５６………電極パターン、６０………第２の発熱体、７０………第３の発熱体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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