(57)【要約】【課題】電子機器内部の電子部品に取り付けられた電子タグと外部のリードライト端末等との通信が確実に行え、しかも電子機器に取り付けられた電子部品から発生するノイズを電子機器の外部へ漏洩しないような電子機器の構造を提供する。【解決手段】電子機器は、導電性材料の筐体と、導電性材料の筐体に取り付けられた電磁波中継器と、導電性材料の筐体の内部に取り付けられた第１の電子部品と、導電性材料の筐体の内部に取り付けられた第２の電子部品に実装された電子タグとを有する電子機器であって、電子タグが発する電磁波の周波数は、第１の電子部品から生じる電磁波の周波数とは異なり、電磁波中継器は、電子タグと通信可能な位置にあり、電子タグが発する電磁波の周波数と同じ周波数の電磁波を伝導する。【選択図】図１
2009037374.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料の筐体と、
前記導電性材料の筐体の内部に取り付けられた第１の電子部品と、
前記導電性材料の筐体の内部に取り付けられた第２の電子部品に実装された電子タグとを有する電子機器において、
前記導電性材料の筐体に電磁波中継器が取り付けられた
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１記載の電子機器であって、
前記電磁波中継器は、前記電子タグと通信可能な位置にあって、前記電子タグが発する電磁波の周波数と同じ周波数の電磁波を伝導する
ことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１または２記載の電子機器であって、
前記電子タグが発する電磁波の周波数は、前記第１の電子部品から生じる電磁波の周波数とは異なる
ことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１または２記載の電子機器であって、
前記電磁波中継器は、コイルと磁性体が前記導電性材料の筐体の内側と外側に配置された構造を有する
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内の電子部品に実装された電子タグおよび電子タグの付属品の取付け構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子基板へ電子部品を実装する製造工程においては、電子基板にＲＦＩＤ等の電子タグを取り付けて、生産管理を行うことが実施されている。製造工程では、高い生産性を保つため、電子基板に実装される部品の実装データや電子部品装着機の稼働状況等の製造に関する様々な情報をＲＦＩＤ等の電子タグに書き込んでいる。この電子タグの情報を管理することで、製造工程における電子基板の品質や進捗等を管理することができる。
【０００３】
従来の生産管理では、バーコードラベル等の記録媒体を用いて行っていた。しかし、バーコードラベル等による管理では、バーコードの読み取りについては、バーコードリーダ／ライタをあてがい作業をしなければならず、また、管理できる情報量にも限界があり、多くの情報を格納するには適さなかった。これに対して、ＲＦＩＤ等の電子タグは、特定空間の中にある複数の電子タグを一度に読み取ることができ、格納できる情報量もバーコードラベルに比べると格段に多い。最近では、製造工程の管理を行うスピードや頻度、また管理情報の増大に対応するため、ＲＦＩＤ等の電子タグを利用することが、主流になってきている。
【０００４】
一般に、電子タグは、電磁波を利用してリードライト端末機等と非接触で通信を行うようになっている。電子タグは、アンテナコイルと制御部を有し、リードライト端末機からの送信信号をアンテナコイルが受信すると、制御部がそれを電力としてコンデンサに蓄積すると共に、その電力を利用して記憶部に記憶されたＩＤコード等の情報を再びアンテナコイルからリードライト端末機に送信する。
【０００５】
ところで、電磁波は交流変化する電界と磁界が９０度の位相で伝播するものであるが、その磁界変化による交番磁束が鉄、アルミニウム、銅等の導電性部材と交差すると、導電性部材中に渦電流が発生し、その渦電流により交番磁界を打ち消す方向に磁束が発生する。そのため、従来から電子タグは、上記の交番磁界を打ち消す方向に発生する磁束を生じさせないようにするため、出来る限り導電性部材から遠ざけて設置し、通信する方法が一般的であった。
【０００６】
また、設置された電子タグの表面を衝撃等の外力から保護するために、その表面を機械的強度の大きい金属等の導電性材料で作られた保護体で覆うことが望ましいが、そのようにすると、外部からリードライト端末機等と通信を行う際に保護体がバリアになるため、プラスチック等の非導電性材料で作られた保護体で覆った状態で通信を行っている。
【０００７】
さて、電子タグが取り付けられた電子部品は、電子機器の内部に組み込まれる。そこで、電子部品が組み込まれた後の電子機器を管理する際にも、電子部品の電子タグを用いることが試みられている。即ち、ひとつの電子タグで、電子部品を管理し、更にその電子部品が取り付けられた電子機器までも一貫して管理しようという考えである。
【０００８】
しかしながら、堅牢性が求められる電子機器、例えばパーソナルコンピュータ等は、その筐体部分の材料がマグネシウム合金等の導電性材料が用いられる。そのため、図４に示すように、電子タグ１２０が導電性材料の筐体１５０で覆われた電子機器１０４内部の電子部品１４５に実装された状態では、不図示の外部のリードライト端末機等と通信を行う際に、導電性材料の筐体１５０がバリアになってしまい、通信することができない。
【０００９】
上記の課題を解決するために、特許文献１では、梱包箱の中の商品に関して、その商品の情報を蓄積した電子タグが貼り付けられている状態で、梱包箱の外部から正確に電子タグの位置を把握し、商品情報を読み取ることが開示されている。
【００１０】
そこで、図５に示すように、電子機器１０５の導電性材料の筐体１５０の一部分を非導電性の材料１５５とすることで、電子タグ１２０と外部のリードライト端末機等との通信を容易に行えるようにすることが考えられる。
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−１２２３３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、電子機器１０５内部にある電子部品１４０は、電子機器１０５に電源が投入されるとノイズを発生する。このノイズは、電子機器１０５の導電性材料の筐体１５０の一部分である非導電性の材料１５５を通って外部へ漏れてしまい、電波障害を引き起こす原因となる。これでは、電子機器として、電波障害に関する規格を満足できないこととなる。
【００１３】
本願発明は、電子機器内部の電子部品に取り付けられた電子タグから外部のリードライト端末等との通信が確実に行え、しかも電子機器に取り付けられた電子部品から発生するノイズを電子機器の外部へ漏洩しないような電子機器の構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の電子機器は、導電性材料の筐体と、導電性材料の筐体の内部に取り付けられた第１の電子部品と、導電性材料の筐体の内部に取り付けられた第２の電子部品に実装された電子タグとを有する電子機器であって、導電性材料の筐体に電磁波中継器が取り付けられたことを特徴とする。
【００１５】
上記の電磁波中継器は、電子タグと通信可能な位置にあって、電子タグが発する電磁波の周波数と同じ周波数の電磁波を伝導することを特徴とする。
【００１６】
上記の電子タグが発する電磁波の周波数は、第１の電子部品から生じる電磁波の周波数とは異なることを特徴とする。
【００１７】
上記の電磁波中継器は、コイルと磁性体が前記導電性材料の筐体の内側と外側に配置された構造を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本願発明によれば、電子機器の筐体に取り付けられた電磁波中継器を介して、電子機器内部の電子部品に実装された電子タグと外部のリードライト端末等との通信が行われるので、電子機器がマグネシウム合金等の導電性材料の筐体で覆われていても、通信を妨げることはないという効果を奏する。
【００１９】
また、本願発明によれば、電子タグが発する電磁波の周波数は、電子機器内部の電子部品から生じる電磁波の周波数と異なるため、導電性材料の筐体に取り付けられた電磁波中継器を通してノイズが漏れることを防げるという効果を奏する。
【００２０】
また、本発明によれば、電子タグが実装された電子部品を管理できるだけでなく、電子部品が取り付けられた電子機器までも管理できるので、部品から製品までを一貫して管理することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態である電子機器１００を説明するための全体構成図を示す。同図において、電子機器１００は、電子タグ１２０、電磁波中継器１３０、電子部品１４０、１４５、および、導電性材料の筐体１５０を含んで構成される。
【００２２】
電子機器１００は、内部にコンデンサや抵抗等の各種の電子部品１４０、および、マザーボード等の電子基板１４５が組み込まれており、外部を主に導電性材料の筐体１５０で覆われている装置である。具体的には、パーソナルコンピュータ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）等である。
【００２３】
電子タグ１２０は、不図示のリードライタ端末機等と非接触で通信を行う記録媒体で、具体的には、ＩＣタグまたはＲＦＩＤ等である。
【００２４】
図２は、電子タグ１２０の構成を示すブロック図である。図２を参照すると、電子タグ１２０は、アンテナコイル２１０、半導体ＩＣチップ２２０、不図示のコア部材等で構成されている。
【００２５】
半導体ＩＣチップ２２０は、ＩＣ（半導体集積回路）チップやＬＳＩ（半導体大規模集積回路）チップ等の一般的にパッケージされて構成されたものである。半導体ＩＣチップ２２０の内部には、図２に示すように、制御部となるＣＰＵ２２１、記憶部となるメモリ２２２、送受信機２２３、および、蓄電手段となるコンデンサ２２４が設けられている。
【００２６】
不図示の外部のリードライタ端末機等から発信された信号は、送受信機２２３を介してＣＰＵ２２１に伝達され、電力はコンデンサ２２４に蓄電される。なお、蓄電手段となるコンダンサ２２４が無く、外部のリードライタ端末機等から連続的に半導体ＩＣチップ２２０に電力が供給されるものでも良い。
【００２７】
ＣＰＵ２２１は中央演算処理装置であり、メモリ２２２に格納されたプログラムや各種データを読み出し、必要な演算や判断を行い、各種制御を行うものである。メモリ２２２には、ＣＰＵ２２１が動作するための各種プログラムや電子タグ１２０が取り付けられた電子部品や電子機器等に関する履歴データやロット管理データ等の各種情報が記憶されている。
【００２８】
図３は、電磁波中継器１３０の構成を示す図である。図３を参照すると、電磁波中継器１３０は、コイル３１０、コイル３２０、磁性体３３０、磁性体３４０、線材３５０、および、導電性材料の筐体１５０の一部で構成されている。なお、コイル３１０と磁性体３３０は、電子機器１００の外側に位置し、コイル３２０と磁性体３４０は、電子機器１００の内側に位置する。
【００２９】
電磁波中継器１３０は、電子タグ１２０とリードライタ端末機等との通信において使用される電磁波と同じ電磁波しか通過しないしくみになっている。具体的には、コイル３１０とコイル３２０が、電子タグ１２０とリードライタ端末機等との通信において使用される電磁波と同じ周波数で共振するように設計されている。なお、この周波数は、電子部品１４０から発生するノイズの周波数との異なるように設定されている。
【００３０】
不図示の外部のリードライタ端末機等から電子機器１００へ発信された電磁波は、コイル３１０に到達し、磁性体３３０を介して電流に変換される。電流は、線材３５０を通じて、磁性体３４０に伝わり、コイル３２０にて電磁波に変換される。変換された電磁波は、電子タグ１２０に到達し、これによって、電子タグ１２０は所定の動作を開始する。また、電子タグ１２０から電磁波中継器１３０を介して、外部のリードライタ端末機等への通信も同様な電磁波と電流の変換を通して行われる。
【００３１】
図１に戻って、本発明の特徴を詳細に説明する。導電性材料の筐体１５０で覆われた電子機器１００の内部の電子部品１４０から発生するノイズは、電子機器１００の外部に漏れることはない。なぜなら、電子機器１００は、導電性材料の筐体１５０で覆われて、しかも、電磁波中継器１３０を通過できる周波数を発する電子部品１４０を取り付けていないからである。
【００３２】
そして、外部のリードライタ端末機等から電子タグ１２０に通信がある場合は、電子機器１００は、導電性材料の筐体１５０で覆われているが、電磁波中継器１３０が、リードライタ端末機等から発せられる電磁波を伝導するため、電子タグ１２０と外部のリードライタ端末機等との通信が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の全体構成図。
【図２】電子タグの制御系の構成を示す図。
【図３】電磁波中継器の構成を示す図。
【図４】従来例１の全体構成図。
【図５】従来例２の全体構成図。
【符号の説明】
【００３４】
１００  電子機器
１２０  電子タグ
２１０  アンテナコイル
２２０  半導体ＩＣチップ
２２１  ＣＰＵ
２２２  メモリ
２２３  送受信機
２２４  コンデンサ
１３０  電磁波中継器
３１０  コイル
３２０  コイル
３３０  磁性体
３４０  磁性体
３５０  線材
１４０  第１の電子部品
１４５  第２の電子部品
１５０  導電性材料の筐体
１５５  非導電性材料の筐体
【図１】
2009037374.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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