(57)【要約】【課題】電磁波の反射や回折に起因する無線通信状態の劣化を改善する。【解決手段】通信評価部１３２は、LSI５３とLSI５４との無線通信状態を表す状態パラメータを生成し、通信部１３３は、通信評価部１３２により生成された状態パラメータを、監視制御部７１の通信部１６１に供給する。そして、通信部１６１は、通信部１３３により供給された状態パラメータを取得し、駆動制御部１６２は、通信部１６１により取得された状態パラメータに基づいて、駆動部の駆動を制御する。本発明は、電磁波の反射や回折が生じる、例えば、電子機器の筐体内の無線通信に適用できる。【選択図】図７
2009206878.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一の筐体内で相互に無線通信を行う複数の無線通信部、及び前記筐体内の無線通信状態を変化させる駆動部の駆動を制御する制御部を備える電子機器において、
前記無線通信部は、
他の無線通信部との無線通信状態を表す状態パラメータを生成する生成手段と、
生成された前記状態パラメータを、前記制御部に供給する供給手段と
を備え、
前記制御部は、
前記供給手段により供給された前記状態パラメータを取得する取得手段と、
取得された前記状態パラメータに基づいて、前記駆動部の駆動を制御する駆動制御手段と
を備える
電子機器。
【請求項２】
前記駆動制御手段は、前記無線通信部が設置された、前記駆動部としての基板、又は、前記無線通信部とは独立して駆動する、前記駆動部としての部材のうちの少なくとも一方の駆動を制御する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記取得手段は、前記駆動制御手段により、前記駆動部の駆動が制御され、前記無線通信状態が変化した後、再度、前記供給手段により供給された前記状態パラメータを取得し、
前記駆動制御手段は、前記無線通信状態が変化した後の前記状態パラメータにも基づいて、前記駆動部の駆動を制御する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
同一の筐体内で相互に無線通信を行う複数の無線通信部、及び前記筐体内の無線通信状態を変化させる駆動部の駆動を制御する制御部を備える電子機器を制御する制御方法において、
前記無線通信部では、
他の無線通信部との無線通信状態を表す状態パラメータを生成し、
生成された前記状態パラメータを、前記制御部に供給し、
前記制御部では、
前記無線通信部により供給された前記状態パラメータを取得し、
取得された前記状態パラメータに基づいて、前記駆動部の駆動を制御する
ステップを含む制御方法。
【請求項５】
同一の筐体内で相互に無線通信を行う複数の無線通信部、及び前記筐体内の無線通信状態を変化させる駆動部の駆動を制御する制御部を備える電子機器として、コンピュータを機能させるプログラムにおいて、
前記無線通信部は、
他の無線通信部との無線通信状態を表す状態パラメータを生成する生成手段と、
生成された前記状態パラメータを、前記制御部に供給する供給手段と
を備え、
前記制御部は、
前記供給手段により供給された前記状態パラメータを取得する取得手段と、
取得された前記状態パラメータに基づいて、前記駆動部の駆動を制御する駆動制御手段と
を備える
電子機器として、コンピュータを機能させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、制御方法、及びプログラムに関し、特に、例えば、筐体内の電磁波の反射や回折に起因する無線通信状態の劣化を、容易に改善することができるようにする電子機器、制御方法、及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、従来の電子機器を構成する基板やLSI(Large Scale Integration)等は、銅線等の配線によって接続され、電子機器の筐体内の基板やLSIの間では、配線（有線）を介した有線通信（データ（信号）のやりとり）が行われる。
【０００３】
また、近年、半導体プロセスの進化や、信号の広帯域化及び高速化に伴い、電子機器の筐体内の基板やLSIの間の通信量が増加し、これに伴い、基板間や基板内に、多数の配線を設ける必要が生じている。
【０００４】
しかしながら、例えば、筐体の小型化、配線の引き回しの複雑化、配線の周波数特性、配線間のクロストーク、データをパラレルで送信するときのスキューの保証、基板の層数の増加による高コスト化等の観点から、多数の配線を設けることは、難しくなってきている。
【０００５】
そこで、電子機器の筐体内の基板やLSIの間の通信を、配線を介することなく、電磁波（電波）を用いた無線通信によって行うことが提案されている。
【０００６】
しかしながら、電子機器の筐体内において電磁波による無線通信を行う場合には、筐体内の基板や内部構造等が無線通信の障害となって、電磁波が反射や回折をするため、基板やLSIの設置位置によっては、電磁波の到達距離や電界強度が所望のレベルに達せず、基板やLSIによる無線通信を高速に行うことが困難であった。
【０００７】
ここで、図１ないし図３を参照して、電子機器の筐体内における電磁波の電界強度の分布について説明する。
【０００８】
図１は、無線通信を行う機能を有するLSI１Aが設けられた基板を内蔵する電子機器の筐体１を示す斜視図である。この筐体１は、略直方体状の形状をしている。また、筐体１のX,Y,Z座標系を図示するように定義する。
【０００９】
図２及び図３は、図１のLSI１Aが筐体１内で図面に向かって右下にくる状態で、筐体１をZ軸方向から見たときに、筐体１内のLSI１Aが出力する電磁波により生じた筐体１内の電界強度（V/m）の分布が、時間の変化に伴って変化する様子を示している。
【００１０】
筐体１内のLSI１Aが出力する電磁波において、その位相を表す角度thは、時間の経過とともに、角度が大きくなるように変化する。図２A、図２B、図２C、図２D、図３A、図３B、図３C、及び図３Dには、筐体１内の電界強度が、時間の経過とともに変化する様子が示されている。
【００１１】
すなわち、図２A、図２B、図２C、図２D、図３A、図３B、図３C、及び図３Dには、それぞれ、時間の経過とともに角度が大きくなるように変化する、電磁波の位相を表す角度thが０度、３０度、６０度、９０度、１００度、１１０度、１４０度、及び１７０度であるときの電界強度が示されている。
【００１２】
なお、図２Aないし図３Dに示される電界強度において、白黒の濃淡は電界強度の強さ（大きさ）を示しており、黒色に近い程、電界強度が弱く電磁波が疎の状態であることを、白色に近い程、電界強度が強く電磁波が密の状態であることを示している。
【００１３】
図２Aないし図３Dを参照してわかるように、筐体１内の電界強度に斑（ムラ）があり、無線通信を高速に行うことが困難となる領域が発生し得る。
【００１４】
このように、電磁波の反射や回折によって、筐体内の電界強度に斑が生じ、無線通信に障害を与えてしまうことを抑止する方法として、筐体内の全面に、電波吸収体を貼付し、電波吸収体によって、筐体内の壁面における電磁波の反射を抑制する方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【００１５】
【特許文献１】特開２００４-２２０２６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、特許文献１のように、電波吸収体を貼付する方法は、高コストであり、また、排熱等の観点からも適切であるとは言い難い。
【００１７】
また、一般的な無線通信において、電磁波の反射や回折の対策の方法としては、例えば、変調方式にスペクトル拡散方式を採用するとともに、受信側でレイク(RAKE)受信を行う方法や、送信側及び受信側でマルチアンテナ（複数のアンテナ）を用いるMIMO(Multiple Input Multiple Output)を採用する方法等がある。
【００１８】
しかしながら、変調方式にスペクトル拡散方式を採用し、レイク受信を行う方法では、変調時及び復調時に、ベースバンドの速度よりも何倍も速いチップ(chip)レートで、処理を行う必要があり、高速な通信の実現が困難である。また、受信側に到達する信号電力が小さいことからも、レイク受信による効果は期待できない。
【００１９】
さらに、MIMOを採用する方法では、アンテナの設置スペースが大きくなること、筐体内ではアンテナの設置スペースがあまりないので互いに無相関になるようなマルチアンテナの配置が困難であること等が問題となる。
【００２０】
以上のように、電磁波の反射や回折に起因して電界強度に斑が生じて、無線通信状態が劣化してしまうと、これを容易に改善することは困難であった。
【００２１】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、筐体内における無線通信状態の劣化を、容易に改善できるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明の一側面の電子機器、又はプログラムは、同一の筐体内で相互に無線通信を行う複数の無線通信部、及び前記筐体内の無線通信状態を変化させる駆動部の駆動を制御する制御部を備える電子機器、又は同一の筐体内で相互に無線通信を行う複数の無線通信部、及び前記筐体内の無線通信状態を変化させる駆動部の駆動を制御する制御部を備える電子機器として、コンピュータを機能させるプログラムであって、前記無線通信部は、他の無線通信部との無線通信状態を表す状態パラメータを生成する生成手段と、生成された前記状態パラメータを、前記制御部に供給する供給手段とを備え、前記制御部は、前記供給手段により供給された前記状態パラメータを取得する取得手段と、取得された前記状態パラメータに基づいて、前記駆動部の駆動を制御する駆動制御手段とを備える電子機器、又は電子機器として、コンピュータを機能させるプログラムである。
【００２３】
前記駆動制御手段では、前記無線通信部が設置された、前記駆動部としての基板、又は、前記無線通信部とは独立して駆動する、前記駆動部としての部材のうちの少なくとも一方の駆動を制御することができる。
【００２４】
前記取得手段では、前記駆動制御手段により、前記駆動部の駆動が制御され、前記無線通信状態が変化した後、再度、前記供給手段により供給された前記状態パラメータを取得することができるとともに、前記駆動制御手段では、前記無線通信状態が変化した後の前記状態パラメータにも基づいて、前記駆動部の駆動を制御することができる。
【００２５】
本発明の一側面の制御方法は、同一の筐体内で相互に無線通信を行う複数の無線通信部、及び前記筐体内の無線通信状態を変化させる駆動部の駆動を制御する制御部を備える電子機器を制御する制御方法であって、前記無線通信部では、他の無線通信部との無線通信状態を表す状態パラメータを生成し、生成された前記状態パラメータを、前記制御部に供給し、前記制御部では、前記無線通信部により供給された前記状態パラメータを取得し、取得された前記状態パラメータに基づいて、前記駆動部の駆動を制御するステップを含む制御方法である。
【００２６】
本発明の一側面においては、無線通信部により、他の無線通信部との無線通信状態を表す状態パラメータが生成され、生成された前記状態パラメータが、制御部に供給される。また、前記制御部により、無線通信部から供給された前記状態パラメータが取得され、取得された前記状態パラメータに基づいて、筐体内の無線通信状態を変化させる駆動部の駆動が制御される。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、筐体内の無線通信状態の劣化を、容易に改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の一実施の形態である電子機器について、図４及び図５を参照して説明する。
【００２９】
図４は、本発明の一実施の形態である電子機器１１の構成例を示す斜視図である。また、図５は、図４の電子機器１１の構成例を示す上面図である。
【００３０】
この電子機器１１の筐体２１内には、電子機器１１を機能させるための信号処理を行う基板であって、筐体２１に対して固定されている固定基板、電子機器１１を機能させるための信号処理を行う基板であって、その位置が変更可能な可動基板、各可動基板を支持する、固定基板に固定された基板支持治具が設けられており、さらに、各可動基板上には、無線通信を行う機能を有するLSIと、その無線通信のための電磁波を送受信するアンテナとのセットが、必要に応じて設けられている。
【００３１】
すなわち、筐体２１内には、筐体２１に対して固定されている２つの固定基板３１及び３５と、基板支持治具４１により支持されている可動基板３２及び３３、並びに、基板支持治具４２により支持されている可動基板３４が設けられている。
【００３２】
固定基板３１には、基板支持治具４１及び４２が固定されている。さらに、基板支持治具４１には、可動基板３２及び３３が、Z軸方向（固定基板３１に垂直な上下方向）に移動自在に装着されている。なお、図４において、筐体２１のX,Y,Z座標系を図示するように定義する。
【００３３】
また、基板支持治具４２には、可動基板３４が、Z軸方向に移動自在に装着されている。
【００３４】
可動基板３２には、無線通信を行う機能を有するLSI５１、及び、その無線通信のための電磁波を送受信するアンテナ６１が設けられている。
【００３５】
可動基板３３には、無線通信を行う機能を有するLSI５２、及び、その無線通信のための電磁波を送受信するアンテナ６２が設けられている。
【００３６】
可動基板３４には、無線通信を行う機能を有するLSI５３、及び、その無線通信のための電磁波を送受信するアンテナ６３、無線通信を行う機能を有するLSI５４、及び、その無線通信のための電磁波を送受信するアンテナ６４、並びに、無線通信を行う機能を有するLSI５５、及び、その無線通信のための電磁波を送受信するアンテナ６５が設けられている。
【００３７】
LSI５１は、アンテナ６１から電磁波を送受信することにより、他のLSI５２ないし５５との間で、無線通信を行うことができる。LSI５２ないし５５それぞれも、LSI５１と同様に無線通信を行うことができる。
【００３８】
固定基板３５には、筐体２１内の無線通信における無線通信状態を監視する監視制御部７１が設けられている。監視制御部７１は、適宜、筐体２１内の無線通信状態を監視し、その監視結果に基づいて、例えば、基板支持治具４１に移動自在に装着された可動基板３２，３３、又は基板支持治具４２に移動自在に装着された可動基板３４を移動させて、筐体２１内の無線通信状態を変化させる。
【００３９】
次に、図６は、基板支持治具４２の詳細な構成例を示している。
【００４０】
基板支持治具４２には、可動基板３４を支持しながら上下方向に移動できる基板駆動治具９１が設けられている。基板駆動治具９１は、基板駆動治具９１を上下方向に移動させるための図示せぬアクチュエータ（監視制御部７１により制御される）により、上下方向に駆動（移動）される。当然、基板駆動治具９１の駆動に伴って、基板駆動治具９１が支持している可動基板３４も上下方向に駆動される。
【００４１】
なお、基板支持治具４１についても、基板支持治具４２と同様に構成され、同様に駆動される。
【００４２】
以上、図４ないし図６において、筐体２１の構成例を説明したが、筐体２１内に設けられた基板及びLSIの配置や設置方法、個数等は、上述した構成例に限定されるものではない。
【００４３】
以下では、説明を簡単にするため、可動基板３４を駆動させる監視制御部７１、並びに、可動基板３４に設けられた３つのLSI５３，５４及び５５に注目し、その監視制御部７１、並びに３つのLSI５３，５４及び５５が、筐体２１内で行う通信について、図７を参照して説明する。
【００４４】
図７は、筐体２１内の監視制御部７１及びLSI５３の詳細な構成例を示している。
【００４５】
LSI５３は、受信制御部１３１、通信評価部１３２、通信部１３３、信号生成部１３４、及び送信制御部１３５により構成される。
【００４６】
受信制御部１３１は、LSI５４及び５５等の他のLSIから送信された電磁波を、アンテナ６３を介して受信し、その結果得られた電気信号を、他のLSIとLSI５３との無線通信状態を表す状態パラメータ（以下、他のLSIとLSI５３との状態パラメータともいう）を検出するための検出用信号として、通信評価部１３２に供給する。
【００４７】
通信評価部１３２（生成手段）は、受信制御部１３１から供給された検出用信号に基づいて、アンテナ６３で受信された電磁波の受信電力や、その検出用信号のビット誤り率（BER（Bit Error Ratio））等を、その検出用信号に対応する電磁波の送信元である他のLSI（例えば、LSI５４やLSI５５）とLSI５３との状態パラメータとして検出（生成）し、通信部１３３に供給する。
【００４８】
通信部１３３（供給手段）は、通信評価部１３２からの状態パラメータを、LSI５３の通信部１３３と監視制御部７１（後述する通信部１６１）とを接続する銅線等の有線回線を介して、監視制御部７１に送信（供給）する。
【００４９】
なお、通信部１３３は、有線回線を介する他、無線により、通信評価部１３２からの状態パラメータを、監視制御部７１に送信するようにしてもよい。これは、通信部１３３から監視制御部７１に送信される状態パラメータのデータ量が、電子機器１１を機能させるための信号処理として、LSI間で行われる無線通信により送受信されるデータ量と比較して少ないデータ量でよく、高速で無線通信を行う必要がないことから、筐体２１内の電磁波の反射や回折による影響が少ないことによる。
【００５０】
また、通信部１３３には、監視制御部７１（通信部１６１）から、他のLSIとLSI５３との状態パラメータを検出するために用いられる検出用信号の生成を指示する生成信号が供給される。通信部１３３は、監視制御部７１からの生成信号を、信号生成部１３４に供給する。
【００５１】
信号生成部１３４は、通信部１３３から、検出用信号の生成を指示する生成信号が供給されたことに対応し、LSI５４及び５５等の他のLSIに送信する検出用信号を生成して、送信制御部１３５に供給する。
【００５２】
送信制御部１３５は、信号生成部１３４からの検出用信号を、アンテナ６３に供給し、電磁波として、LSI５４及び５５等の他のLSIに送信させる。これにより、LSI５４及び５５等の他のLSIは、LSI５３の送信制御部１３５からの電磁波としての検出用信号に基づいて、他のLSIとLSI５３との状態パラメータを生成し、監視制御部７１に、有線回線を介して送信する。
【００５３】
なお、LSI５４及び５５は、LSI５３と同様に構成されるため、それらの説明は省略する。
【００５４】
監視制御部７１は、通信部１６１、及び駆動制御部１６２により構成される。
【００５５】
通信部１６１（取得手段）は、LSI５３，５４及び５５等の通信部から、有線回線を介して、LSI５３とLSI５４との無線通信状態を表す状態パラメータ、LSI５３とLSI５５との無線通信状態を表す状態パラメータ、及びLSI５４とLSI５５との無線通信状態を表す状態パラメータ等を受信（取得）し、駆動制御部１６２に供給する。
【００５６】
また、通信部１６１には、駆動制御部１６２から、検出用信号の生成を指示する生成信号が供給される。通信部１６１は、駆動制御部１６２からの生成信号を、有線回線を介して、LSI５３，５４、又は５５等に送信する。
【００５７】
駆動制御部１６２（駆動制御手段）は、通信部１６１からの状態パラメータに基づいて、LSI５３，５４、及び５５の総合的な無線通信状態を表す総合状態パラメータを生成する。
【００５８】
ここで、例えば、状態パラメータが、LSI５３からLSI５４に送信された電磁波がアンテナ６４で受信されたときの受信電力、LSI５３からLSI５５に送信された電磁波がアンテナ６５で受信されたときの受信電力、及びLSI５４からLSI５５に送信された電磁波がアンテナ６５で受信されたときの受信電力である場合、それらの受信電力を平均した平均値等が、総合状態パラメータとされる。
【００５９】
また、例えば、状態パラメータが、LSI５３からLSI５４に送信された検出用信号のビット誤り率、LSI５３からLSI５５に送信された検出用信号のビット誤り率、及びLSI５４からLSI５５に送信された検出用信号のビット誤り率である場合、それらのビット誤り率を平均した平均値等が、総合状態パラメータとされる。
【００６０】
駆動制御部１６２は、RAM（Random Access Memory）等により構成されるメモリ１６２Aを内蔵し、そのメモリ１６２Aに、通信部１６１からの状態パラメータから生成した総合状態パラメータを記憶する。
【００６１】
駆動制御部１６２は、メモリ１６２Aに記憶された総合状態パラメータに基づいて、筐体２１内の無線通信状態が良好な状態となるように、LSI５３，５４及び５５等の無線通信による無線通信状態を変化させる駆動部の駆動を制御する。
【００６２】
すなわち、例えば、駆動制御部１６２は、筐体２１内の無線通信状態が良好な状態となるように、可動基板３４を制御して、筐体２１の底面（固定基板３１）から可動基板３４までの高さを決定する位置決定処理を行う。なお、位置決定処理は、図８ないし図１０を参照して後述する。
【００６３】
また、駆動制御部１６２は、LSI５３，５４又は５５等に対して、状態パラメータを検出するために用いられる検出用信号の生成を指示する生成信号を生成し、通信部１６１に供給する。
【００６４】
次に、図８ないし図１０を参照して、駆動制御部１６２が行う位置決定処理を説明する。
【００６５】
図８ないし図１０は、筐体２１の底面から可動基板３４までの高さ（以下、可動基板３４の高さともいう）を、それぞれ、０(mm)，３０(mm)，６０(mm)、及び９０(mm)に変化させたときに、筐体２１内のLSI５３が送信する電磁波により生じた筐体２１内の電界強度の分布を示している。なお、筐体２１の底面から天井面までの高さは１００(mm)である。
【００６６】
筐体２１内のLSI５３が送信する電磁波において、その位相を表す角度thは、時間の経過とともに、角度が大きくなるように変化する。図８ないし図１０には、LSI５３を筐体２１内の右下に置くようにして、筐体２１をZ軸方向から見たときの筐体２１（図５）内の電界強度の分布が、時間の経過とともに変化する様子が示されている。
【００６７】
すなわち、図８ないし図１０には、それぞれ、時間の経過とともに変化する角度thが０度、９０度、及び１７０度であるときの電界強度が示されている。
【００６８】
図８A、図８B、図８C、及び図８Dには、それぞれ、可動基板３４の高さが、０(mm)，３０(mm)，６０(mm)、及び９０(mm)である場合に、筐体２１内のLSI５３が送信した電磁波の位相を表す角度thが０度であるときに計測された筐体２１内の電界強度が示されている。
【００６９】
また、図９A、図９B、図９C、及び図９Dには、それぞれ、可動基板３４の高さが、０(mm)，３０(mm)，６０(mm)、及び９０(mm)である場合に、筐体２１内のLSI５３が送信した電磁波の位相を表す角度thが９０度であるときに計測された筐体２１内の電界強度が示されている。
【００７０】
さらに、図１０A、図１０B、図１０C、及び図１０Dには、それぞれ、可動基板３４の高さが、０(mm)，３０(mm)，６０(mm)、及び９０(mm)である場合に、筐体２１内のLSI５３が送信した電磁波の位相を表す角度thが１７０度であるときに計測された筐体２１内の電界強度が示されている。
【００７１】
例えば、駆動制御部１６２は、３０(mm)間隔で、可動基板３４を駆動させることにより、可動基板３４の高さが、それぞれ、０(mm)，３０(mm)，６０(mm)、及び９０(mm)であるときの筐体２１内の電界強度を監視し、その監視結果に基づいて、筐体２１内の無線通信状態が良好な状態となるように、可動基板３４を制御して、可動基板３４の高さを決定する。
【００７２】
図８ないし図１０から明らかなように、筐体２１内のLSI５３が送信する電磁波の位相を表す角度thが、０度、９０度、及び１７０度のいずれの場合にも、可動基板３４の高さが９０(mm)であるときの筐体２１内の電界強度が、可動基板３４の高さが０(mm)，３０(mm)、及び６０(mm)であるときの筐体２１内の電界強度と比較して、全体的に大きくなっている。
【００７３】
特に、例えば、筐体２１内の右上の領域においては、可動基板３４の高さが９０(mm)であるときの電界強度が、可動基板３４の高さが０(mm)であるときの電界強度と比較して大きくなっていることを顕著に表しており、可動基板３４の高さが９０(mm)であるときの筐体２１内の右上の領域における電磁波は密であるのに対して、可動基板３４の高さが０(mm)であるときの筐体２１内の右上の領域における電磁波は疎であることがわかる。
【００７４】
従って、駆動制御部１６２は、可動基板３４の高さが、可動基板３４の高さとして、０(mm)，３０(mm)，６０(mm)、及び９０(mm)のうち、筐体２１内の無線通信状態が最も良好な状態となる９０(mm)となるように、アクチュエータを制御して、基板駆動治具９１を駆動させ、これにより、可動基板３４を駆動させる。
【００７５】
次に、図１１のフローチャートを参照して、LSI５３が行う通信評価処理を説明する。
【００７６】
この通信評価処理は、例えば、LSI５４やLSI５５等の他のLSIから、LSI５３に対して検出用信号が送信されたときに開始される。なお、LSI５４やLSI５５等は、監視制御部７１からの制御に従って、検出用信号を、電磁波としてLSI５３に送信する。
【００７７】
ステップＳ１において、LSI５３の受信制御部１３１は、LSI５４、及び５５等の他のLSIからの電磁波を、アンテナ６３を介して受信し、その結果得られた電気信号を、他のLSIとLSI５３との無線通信状態を表す状態パラメータを検出するための検出用信号として、通信評価部１３２に供給する。
【００７８】
ステップＳ２において、通信評価部１３２は、受信制御部１３１から供給された検出用信号に基づいて、アンテナ６３で受信された電磁波の受信電力や、その検出用信号のビット誤り率（BER（Bit Error Rate））等を、その検出用信号に対応する電磁波の送信元である他のLSI（例えば、LSI５４又はLSI５５）とLSI５３との状態パラメータとして検出（算出）し、通信部１３３に供給する。
【００７９】
ステップＳ３において、通信部１３３は、通信評価部１３２からの状態パラメータを、有線回線を介して、監視制御部７１の通信部１６１に送信して、通信評価処理は終了される。
【００８０】
なお、通信評価処理は、LSI５３の他、LSI５４及び５５についても同様に行われる。
【００８１】
次に、図１２のフローチャートを参照して、監視制御部７１が行う位置決定処理を説明する。
【００８２】
この位置決定処理は、例えば、筐体２１内の監視制御部７１及び各LSIの電源がオンされたときに開始される。
【００８３】
ステップＳ３１において、監視制御部７１の駆動制御部１６２は、アクチュエータを制御して、基板駆動治具９１を駆動させることにより、可動基板３４の高さを、筐体２１の底面からの高さ０(mm)に変更する初期化を行う。
【００８４】
ステップＳ３２において、駆動制御部１６２は、状態パラメータを検出するために用いられる検出用信号の生成を指示する生成信号を生成し、通信部１６１に供給する。さらに、通信部１６１は、駆動制御部１６２からの生成信号を、有線回線を介して、例えば、LSI５３の通信部１３３に送信する。このとき、LSI５３の通信部１３３は、通信部１６１からの生成信号を受信し、信号生成部１３４に供給する。
【００８５】
そして、LSI５３の信号生成部１３４は、通信部１３３から、生成信号が供給されたことに対応し、状態パラメータを検出するために用いられる検出用信号を生成して、送信制御部１３５に供給する。送信制御部１３５は、信号生成部１３４からの検出用信号を、アンテナ６３を介して、例えば、LSI５４及び５５に電磁波として送信する。
【００８６】
このとき、LSI５４及び５５では、LSI５３からの電磁波としての検出用信号に基づいて、状態パラメータを生成し、監視制御部７１の通信部１６１に送信する通信評価処理（図１１）が行われる。
【００８７】
すなわち、LSI５４は、LSI５３とLSI５４との無線通信状態を表す状態パラメータを、監視制御部７１の通信部１６１に供給するとともに、LSI５５は、LSI５３とLSI５５との無線通信状態を表す状態パラメータを、監視制御部７１の通信部１６１に供給する。
【００８８】
また、ステップＳ３２において、さらに、駆動制御部１６２は、検出用信号の生成を指示する生成信号を生成し、通信部１６１及び有線回線を介して、LSI５４に送信する。LSI５４は、駆動制御部１６２から、通信部１６１及び有線回線を介して生成信号が供給されたことに対応して、検出用信号を生成し、LSI５５に送信する。
【００８９】
このとき、LSI５５では、LSI５４からの電磁波としての検出用信号に基づいて、LSI５４とLSI５５との無線通信状態を表す状態パラメータを生成し、監視制御部７１の通信部１６１に送信する通信評価処理が行われる。
【００９０】
ステップＳ３３において、通信部１６１は、図１１の通信評価処理により状態パラメータを送信するLSI（例えば、LSI５４及び５５）からの状態パラメータを受信する。
【００９１】
ステップＳ３４において、通信部１６１は、図１１の通信評価処理により状態パラメータを送信するLSIからの状態パラメータすべてを受信したか否かを判定する。ステップＳ３４において、まだ、図１１の通信評価処理により状態パラメータを送信するLSIからの状態パラメータすべてを受信していないと判定された場合、処理は、ステップＳ３３に戻り、以下、同様の処理を繰り返す。
【００９２】
また、ステップＳ３４において、図１１の通信評価処理により状態パラメータを送信するLSIからの状態パラメータすべてを受信したと判定された場合、処理は、ステップＳ３５に進められ、通信部１６１は、図１１の通信評価処理により状態パラメータを送信するLSIからの状態パラメータすべてを、現在の可動基板３４の高さに対応付けた形で、駆動制御部１６２に供給する。
【００９３】
また、ステップＳ３５において、駆動制御部１６２は、通信部１６１からの状態パラメータに基づいて、現在の可動基板３４の高さに対応する総合状態パラメータを生成する。
【００９４】
ステップＳ３６において、駆動制御部１６２は、通信部１６１からの状態パラメータに基づいて生成した総合状態パラメータを、現在の可動基板３４の高さに対応付けた形で、内蔵するメモリ１６２Aに記憶する。
【００９５】
ステップＳ３７において、駆動制御部１６２は、可動基板３４の高さすべてについて、すなわち、例えば、図８ないし図１０を参照して説明したように、可動基板３４の高さ０(mm)，３０(mm)，６０(mm)、及び９０(mm)のすべてについての総合状態パラメータを生成したか否かを判定する。
【００９６】
ステップＳ３７において、まだ、可動基板３４の高さすべてについての総合状態パラメータを生成していないと判定された場合、処理は、ステップＳ３８に進められ、駆動制御部１６２は、可動基板３４の高さを変更（例えば、０(mm)から３０(mm)に変更）して、処理は、ステップＳ３２に戻り、以下、同様の処理を繰り返す。
【００９７】
また、ステップＳ３７において、可動基板３４の高さすべてについての総合状態パラメータを生成したと判定された場合、処理は、ステップＳ３９に進められ、駆動制御部１６２は、内蔵するメモリ１６２Aに記憶されている、可動基板３４の高さ毎の総合状態パラメータに基づいて、可動基板３４の最適な高さを求める。
【００９８】
ここで、最適な高さとは、LSI５３とLSI５４との無線通信状態、LSI５３とLSI５５との無線通信状態、及びLSI５４とLSI５５との無線通信状態が、最も良好な状態であることを表す総合状態パラメータに対応する高さをいう。
【００９９】
すなわち、例えば、総合状態パラメータが、LSI５３からLSI５４に送信された電磁波がアンテナ６４で受信されたときの受信電力、LSI５３からLSI５５に送信された電磁波がアンテナ６５で受信されたときの受信電力、及びLSI５４からLSI５５に送信された電磁波がアンテナ６５で受信されたときの受信電力を平均した平均値である場合、可動基板３４の高さに対応する総合状態パラメータのうち、最も値が大きい総合状態パラメータに対応する可動基板３４の高さが、可動基板３４の最適な高さとされる。
【０１００】
また、例えば、状態パラメータが、LSI５３からLSI５４に送信された検出用信号のビット誤り率、LSI５３からLSI５５に送信された検出用信号のビット誤り率、及びLSI５４からLSI５５に送信された検出用信号のビット誤り率を平均した平均値である場合、可動基板３４の高さに対応する総合状態パラメータのうち、最も値が小さい総合状態パラメータに対応する可動基板３４の高さが、可動基板３４の最適な高さとされる。
【０１０１】
ステップＳ３９では、駆動制御部１６２は、可動基板３４の高さ毎の総合状態パラメータに基づいて求められた可動基板３４の最適な高さとなるように、アクチュエータを制御して、可動基板３４とともに駆動する基板駆動治具９１を駆動させることにより、可動基板３４の最終的な高さ（位置）を決定し、位置決定処理は終了される。
【０１０２】
図１２の位置決定処理では、LSI５３，５４及び５５等の各LSIの無線通信状態を表す状態パラメータが可動基板３４の高さ毎に検出された後、可動基板３４の高さ毎の状態パラメータに基づいて、可動基板３４の最終的な高さが決定される。従って、最適な無線通信状態で、各LSIは無線通信を行うことが可能となる。
【０１０３】
このため、例えば、電磁波の反射や回折の対策の方法として、複数のアンテナを用いるMIMOを採用する方法のように、複数のアンテナを筐体２１内に配置することなく、最適な無線通信状態で、各LSIは無線通信を行うことが可能となるため、限られた筐体２１内のスペースを有効に利用することが可能となる。
【０１０４】
また、図１２の位置決定処理とともに、無線通信を行う各LSIにおいて、レイク受信等の信号処理を行うこととすれば、電磁波の反射や回折に起因する信号（電子機器１１を機能させるための信号処理により用いられる信号）の歪みをさらに低減させることができる。
【０１０５】
さらに、電子機器１１に新たな機能を追加したり、電子機器１１の設計変更等により、新たに、基板や、無線通信を行う機能を有するLSI等が追加配置されたとしても、新たな基板やLSI等が追加配置された筐体２１に対して、図１２の位置決定処理を行うことにより、各LSIの無線通信状態を良好な状態にすることが可能である。
【０１０６】
従って、電子機器１１に新たな機能を追加したり、電子機器１１の設計変更等により、再度、基板を作り直したり、LSIの配置を変更する必要がなくなるため、電子機器１１の筐体２１を作成するコストを削減することが可能となる。
【０１０７】
また、図１２の位置決定処理において、基板やLSIを駆動させて配置を変更させることにより、基板やLSIの配置が異なる筐体２１を作成することが可能であるため、例えば、同一シリーズの電子機器のハイエンドモデルの筐体と、その筐体とは基板やLSIの配置が異なるローエンドモデルの筐体とを同一の筐体として作成することが可能である。
【０１０８】
従って、ハイエンドモデルの筐体と、その筐体とは異なるローエンドモデルの筐体とを、異なる筐体として別々に作成する場合と比較して、筐体２１を作成するコストを削減することが可能となる。
【０１０９】
さらに、図１２の位置決定処理において、適宜、筐体２１内における無線通信状態を良好な状態にすることが可能であるため、筐体２１内のLSIが無線通信を高速に行うことができるように、筐体２１内の基板やLSIの配置を厳密に設計する必要がなくなる。従って、この場合、筐体２１内の基板やLSIの配置を厳密に設計する場合と比較して、筐体２１の開発工数を削減することができる。
【０１１０】
ところで、図６に示したように、駆動制御部１６２は、アクチュエータを制御して、基板駆動治具９１を駆動させることにより、可動基板３４を上下方向に移動させることとしたが、これに限定されるものではない。例えば、図１３ないし図１５に示すように、図６に示した構成とは異なる構成により、可動基板３４を上下方向に移動させることが可能である。
【０１１１】
図１３は、可動基板３４を移動自在にさせる別の構成例を示している。
【０１１２】
なお、図１３において、図６の場合と同様に構成される部分については同様の符号を付している。
【０１１３】
すなわち、図１３においては、基板支持治具１９１が新たに設けられている他は、図６の場合と同様に構成される。
【０１１４】
基板支持治具１９１には、可動基板３４を支持しながら上下方向に移動できる基板駆動治具が設けられており、その基板駆動治具は、基板駆動治具９１を上下方向に移動させるためのアクチュエータと同様の動作をするアクチュエータ（図示せず）により、上下方向に移動される。
【０１１５】
駆動制御部１６２は、基板支持治具１９１に設けられた基板駆動治具を上下方向に移動させるためアクチュエータ、及び基板支持治具４２に設けられた基板駆動治具９１を上下方向に移動させるためのアクチュエータを制御して、基板支持治具１９１の基板支持治具と、基板支持治具４２の基板駆動治具９１とを、同時に同方向に駆動させる。これにより、可動基板３４も、基板支持治具１９１の基板支持治具、及び基板支持治具４２の基板駆動治具９１が駆動する方向と同方向に駆動する。
【０１１６】
次に、図１４は、可動基板３４を移動自在にさせるさらに別の構成例を示している。
【０１１７】
図１４においては、図６の基板支持治具４２及び基板駆動治具９１に代えて、円柱状の形状を有し、上下方向に伸縮自在の基板駆動治具２２１1ないし２２１4が、矩形状の可動基板３４の四隅に装着されている。
【０１１８】
基板駆動治具２２１1ないし２２１4が、同時に同方向に駆動することにより、可動基板３４も同方向に駆動する。
【０１１９】
駆動制御部１６２は、基板駆動治具２２１1ないし２２１4を制御し、同時に同方向に駆動させる。これにより、可動基板３４も、基板駆動治具２２１1ないし２２１4が駆動する方向と同方向に駆動する。
【０１２０】
図１５は、可動基板３４を移動自在にさせるさらに別の構成例を示している。
【０１２１】
図１５においては、図１４の基板駆動治具２２１1ないし２２１4に代えて、可動基板３４の中央に、円柱状の形状を有し、上下方向に伸縮自在の基板駆動治具２５１が装着されている。
【０１２２】
基板駆動治具２５１が、上下方向に駆動することにより、可動基板３４も、基板駆動治具２５１と同様に駆動する。
【０１２３】
駆動制御部１６２は、基板駆動治具２５１を制御し、上下方向に駆動させる。これにより、可動基板３４も、基板駆動治具２５１が駆動する方向と同方向に駆動する。
【０１２４】
次に、図１６は、筐体２１内の可動基板３４等を駆動させる代わりに、電磁波を反射する素材からなる反射板２８１を駆動させることにより、筐体２１内の無線通信状態を変化させることを説明する図である。
【０１２５】
図１６は、監視制御部７１に、電磁波を反射させる反射板２８１を装着させたときの筐体２１の上面図を示している。
【０１２６】
なお、図１６において、監視制御部７１に、反射板２８１が装着されている他は、図５の場合と同様に構成される。また、図１６では、基板支持治具４１及び４２は、図面が煩雑になるのを避けるために、図示は省略している。
【０１２７】
図１６の監視制御部７１は、反射板２８１を駆動させるためのステッピングモータや、MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)技術を駆使して構成されたMEMSモータ等で形成される駆動モータを内蔵し、その駆動モータを制御することにより、反射板２８１に取り付けられた回転軸を所定の回転方向で駆動（回転）させる。
【０１２８】
監視制御部７１は、可動基板３４等を駆動させる代わりに、駆動モータを制御して反射板２８１を駆動させることにより、筐体２１内の無線通信状態を変化させる。
【０１２９】
次に、図１７のフローチャートを参照して、図１６の監視制御部７１が行う角度設定処理を説明する。
【０１３０】
この角度決定処理は、例えば、筐体２１内の監視制御部７１及び各LSIの電源がオンされたときに開始される。
【０１３１】
ステップＳ６１において、監視制御部７１の駆動制御部１６２は、内蔵する駆動モータを制御して、反射板２８１を駆動させることにより、反射板２８１の角度を、０度に変更する初期化を行う。ここで、反射板２８１の角度とは、反射板２８１の所定の位置を基準とする回転角度を指す。
【０１３２】
なお、ステップＳ６２ないしステップＳ６４において、図１２のステップＳ３２ないしステップＳ３４と同様の処理が行われる。
【０１３３】
すなわち、ステップＳ６４において、図１１の通信評価処理により状態パラメータを送信するLSIからの状態パラメータすべてを受信したと判定された場合、処理は、ステップＳ６５に進められ、通信部１６１は、図１１の通信評価処理により状態パラメータを送信するLSIからの状態パラメータすべてを、現在の反射板２８１の角度に対応付けた形で、駆動制御部１６２に供給する。
【０１３４】
また、ステップＳ６５において、駆動制御部１６２は、通信部１６１からの状態パラメータに基づいて、現在の反射板２８１の角度に対応する総合状態パラメータを生成する。
【０１３５】
ステップＳ６６において、駆動制御部１６２は、通信部１６１からの状態パラメータに基づいて生成した総合状態パラメータを、現在の反射板２８１の角度に対応付けた形で、内蔵するメモリ１６２Aに記憶する。
【０１３６】
ステップＳ６７において、駆動制御部１６２は、反射板２８１の角度すべてについて、すなわち、例えば、反射板２８１の角度として０度（３６０度）、１２０度、２４０度すべてについての総合状態パラメータを生成したか否かを判定する。
【０１３７】
ステップＳ６７において、まだ、反射板２８１の角度すべてについての総合状態パラメータを生成していないと判定された場合、処理は、ステップＳ６８に進められ、駆動制御部１６２は、反射板２８１の角度を変更（例えば、０度から１２０度に変更）して、処理は、ステップＳ６２に戻り、以下、同様の処理を繰り返す。
【０１３８】
また、ステップＳ６７において、反射板２８１の角度すべてについての総合状態パラメータを生成したと判定された場合、処理は、ステップＳ６９に進められ、駆動制御部１６２は、内蔵するメモリ１６２Aに記憶されている、反射板２８１の角度毎の総合状態パラメータに基づいて、反射板２８１の最適な角度を求める。
【０１３９】
なお、最適な角度とは、可動基板３４の最適な高さと同様に、LSI５３とLSI５４との無線通信状態、LSI５３とLSI５５との無線通信状態、及びLSI５４とLSI５５との無線通信状態が、最も良好な状態であることを表す総合状態パラメータに対応する角度をいう。
【０１４０】
ステップＳ６９では、駆動制御部１６２は、反射板２８１の角度毎の総合状態パラメータに基づいて求められた反射板２８１の最適な角度となるように、駆動モータを制御して、反射板２８１を駆動（回転）させることにより、反射板２８１の最終的な角度を決定し、角度決定処理は終了される。
【０１４１】
図１７の角度設定処理では、LSI５３，５４及び５５等の各LSIの無線通信状態を表す状態パラメータが、反射板２８１の角度毎に検出された後、反射板２８１の角度毎の状態パラメータに基づいて、反射板２８１の最終的な角度が決定される。従って、最適な無線通信状態で、各LSIは無線通信を行うことが可能となる。
【０１４２】
このため、例えば、電磁波の反射や回折の対策の方法として、複数のアンテナを用いるMIMOを採用する方法のように、複数のアンテナを筐体２１内に配置することなく、最適な無線通信状態で、各LSIは無線通信を行うことが可能となるため、限られた筐体２１内のスペースを有効に利用することが可能となる。
【０１４３】
また、図１７の角度設定処理とともに、無線通信を行う各LSIにおいて、レイク受信等の信号処理を行うこととすれば、電磁波の反射や回折に起因する信号の歪みをさらに低減させることができる。
【０１４４】
さらに、電子機器１１に新たな機能を追加したり、電子機器１１の設計変更等により、新たに、基板や、無線通信を行う機能を有するLSI等が追加配置されたとしても、新たな基板やLSI等が追加配置された筐体２１に対して、図１７の角度設定処理を行うことにより、各LSIの無線通信状態を良好な状態にすることが可能である。
【０１４５】
従って、電子機器１１に新たな機能を追加したり、電子機器１１の設計変更等により、再度、基板を作り直したり、LSIの配置を変更する必要がなくなるため、電子機器１１の筐体２１を作成するコストを削減することが可能となる。
【０１４６】
また、図１７の角度設定処理において、適宜、筐体２１内における無線通信状態を良好な状態にすることが可能であるため、筐体２１内のLSIが無線通信を高速に行うことができるように、筐体２１内の基板やLSIの配置を厳密に設計する必要がなくなる。従って、この場合、筐体２１内の基板やLSIの配置を厳密に設計する場合と比較して、筐体２１の開発工数を削減することができる。
【０１４７】
なお、筐体２１内の可動基板３４等を駆動させたり、電磁波を反射させる反射板２８１を駆動させる他、筐体２１の天井面に、開閉可能なシャッターにより構成されるシャッター部を駆動させることにより、筐体２１内の無線通信状態を変化させることが可能である。
【０１４８】
図１８は、筐体２１の天井面に、開閉可能なシャッターにより構成されるシャッター部３１１を設けた筐体２１の側面図を示している。
【０１４９】
なお、図１８において、シャッター部３１１を新たに設けた他は、図４の場合と同様に構成される。
【０１５０】
シャッター部３１１は、電磁波を反射させる金属で構成される金属面と、電磁波を吸収する素材からなる吸収体で構成される吸収体面との２つの面を有する板状の板状部材が、複数枚重なる形で構成される。
【０１５１】
シャッター部３１１は、駆動制御部１６２（監視制御部７１）の制御に従って、筐体２１の天井面を、金属面又は吸収面で覆うように駆動する。
【０１５２】
図１９は、図１８のシャッター部３１１の詳細な構成例を示している。
【０１５３】
図１９Ａには、筐体２１の天井面を吸収体面で覆うように駆動したときのシャッター部３１１が示されている。また、図１９Ａに示すモジュール３３１は、シャッター部３１１を構成し、金属面と吸収体面との２つの面を有する板状部材を示している。
【０１５４】
図１９Ｂには、筐体２１の天井面を金属面で覆うように駆動したときのシャッター部３１１が示されている。
【０１５５】
筐体２１では、図１９Ａに示すように、筐体２１の天井面がシャッター部３１１の吸収体面で覆われることにより、各LSIが行う無線通信により出力される電磁波が、吸収体面で吸収される。このとき、LSIや基板が設けられている側の、筐体２１内の無線通信による無線通信状態が変化する。
【０１５６】
また、筐体２１では、図１９Ｂに示すように、筐体２１の天井面がシャッター部３１１の金属面で覆われることにより、各LSIが行う無線通信により出力される電磁波が、金属面で反射される。このとき、LSIや基板が設けられている側の、筐体２１内の無線通信による無線通信状態が変化する。
【０１５７】
駆動制御部１６２は、図１９に示すシャッター部３１１を駆動させることにより、シャッター部３１１の開き具合を表す角度について、図１７の角度決定処理を行い、シャッター部３１１の最適な角度を決定することが可能である。
【０１５８】
図２０は、シャッター部３１１を、２つの面が共に金属面である板状部材により構成し、筐体２１の天井面の内側を吸収体により構成したときの筐体２１を示している。
【０１５９】
図２０Ａに示す筐体２１では、２つの面が共に金属面である板状部材のシャッター部３１１が開いて、電磁波が筐体２１の天井面に到達可能な状態となっている。このとき、各LSIが行う無線通信により出力される電磁波が、筐体２１の天井面の吸収体面で吸収され、筐体２１内の無線通信による無線通信状態が変化する。
【０１６０】
なお、図２０Ａに示すモジュール３６１は、シャッター部３１１を構成し、２つの面が共に金属面である板状部材を示している。
【０１６１】
また、図２０Ｂに示す筐体２１では、２つの面が共に金属面である板状部材のシャッター部３１１が閉じて、筐体２１の天井面がシャッター部３１１の板状部材で覆われることにより、電磁波が、筐体２１の天井面に到達不可能な状態となっている。このとき、各LSIが行う無線通信により出力される電磁波が、シャッター部３１１の板状部材の金属面で反射されることになり、LSIや基板が設けられている側の、筐体２１内の無線通信による無線通信状態が変化する。
【０１６２】
駆動制御部１６２は、図２０に示すシャッター部３１１を駆動させることにより、シャッター部３１１の開き具合を表す角度について、図１７の角度決定処理を行い、シャッター部３１１の最適な角度を決定することが可能である。
【０１６３】
上記実施の形態では、図１２の位置決定処理において、駆動制御部１６２は、LSIが設けられた基板を駆動させることとしたが、LSIが設けられた基板に代えて、又はLSIが設けられた基板とともに、例えば、LSIが設けられておらず、LSIとは独立して駆動する基板等を、筐体２１内の無線通信状態を変化させるために駆動させるようにしてもよい。
【０１６４】
さらに、上記実施の形態では、図１２の位置決定処理において、可動基板３４の高さ毎に状態パラメータを検出し、その状態パラメータから生成した可動基板３４の高さ毎の総合状態パラメータのうち、最も良好な無線通信状態を表す総合状態パラメータに対応する可動基板３４の高さを、可動基板３４の最終的な高さに決定することとしたが、これに限定されない。
【０１６５】
すなわち、例えば、総合状態パラメータが、予め設定された条件を満たしたときの高さを、可動基板３４の最適な高さとして採用することが可能である。
【０１６６】
また、例えば、図１２の位置決定処理を開始する時点での可動基板３４の高さに対応する総合状態パラメータと比較して、無線通信状態が良好な総合状態パラメータとなる可動基板３４の高さを、可動基板３４の最適な高さとして採用するようにしてもよい。
【０１６７】
このことは、図１７の角度決定処理についても、同様である。
【０１６８】
上記実施の形態では、図１２の位置決定処理において、筐体２１内の１枚の可動基板３４を上下方向に駆動させることにより、可動基板３４の最適な高さを決定することとしたが、筐体２１内の複数の基板を上下方向に駆動させることにより、複数の基板それぞれの最適な高さを決定するようにしてもよい。また、図１７の角度決定処理においても同様に、複数の反射板（又は複数のシャッター部）等を駆動させることにより、複数の反射板それぞれの最適な角度を決定することが可能である。
【０１６９】
なお、筐体２１内に、例えば、LSIが設けられた１つの基板、及びLSIが設けられておらず、LSIとは独立して駆動する２つの基板により構成される複数の基板が設けられている場合に、複数の基板の高さを変更させる順番としては、例えば、最初に、LSIが設けられた基板の高さを変更し、次に、LSIが設けられておらず、LSIとは独立して駆動する基板であって、LSIが設けられた基板に近い基板から、基板の高さを変更させることが考えられる。そして、例えば、総合状態パラメータが、予め設定された条件を満たしたとき、又は図１２の位置決定処理を開始する時点での可動基板３４の高さに対応する総合状態パラメータと比較して、無線通信状態が良好な総合状態パラメータとなったときの複数の基板の高さが、複数の基板それぞれの高さの最適な高さとして決定される。
【０１７０】
また、上記実施の形態では、図１２の位置決定処理、及び図１７の角度決定処理のうちのいずれかにより、筐体２１内の無線通信状態を変化させることとしたが、例えば、図１２の位置決定処理における可動基板３４の高さ、及び図１７の角度決定処理における反射板２８１の角度やシャッター部３１１の角度の組合せ毎に、状態パラメータを検出し、可動基板３４の高さ、及び反射板２８１の角度やシャッター部３１１の角度の組合せ毎に検出された状態パラメータに基づいて、可動基板３４の最適な高さ、及び反射板２８１やシャッター部３１１の角度の最適な角度を決定するようにしてもよい。
【０１７１】
さらに、上記実施の形態において、図１２の位置決定処理、及び図１７の角度決定処理は、例えば、筐体２１内の監視制御部７１及び各LSIの電源がオンされたときに開始されることとしたが、これに限定されない。
【０１７２】
すなわち、例えば、図１２の位置決定処理、及び図１７の角度決定処理は、筐体２１（図４）内において、基板やLSI等が外される、新たな基板やLSI等が装着される、基板やLSI等の配置が変更される等といった、筐体２１内の無線通信状態の変化が生じたとき、ユーザからの指令があったときに開始することが可能である。
【０１７３】
また、例えば、図１２の位置決定処理、及び図１７の角度決定処理は、数日に１回、又は数時間に１回等の、任意の時間間隔毎のペースで、開始するようにしてもよいし、例えば、LSI５３とLSI５４との間で無線通信を行った後に、LSI５３とLSI５５との間で無線通信を行う場合等の、無線通信を行う対象が変更されたとき毎に、開始することが可能である。
【０１７４】
その他、例えば、図１２の位置決定処理、及び図１７の角度決定処理は、工場において作成された筐体２１を出荷するときに行うようにしてもよい。
【０１７５】
図１２の位置決定処理では、監視制御部７１の駆動制御部１６２において、LSI５４がLSI５３からの検出用信号に基づいて生成した状態パラメータ、LSI５５がLSI５３からの検出用信号に基づいて生成した状態パラメータ、及びLSI５５がLSI５４からの検出用信号に基づいて生成した状態パラメータに基づいて、総合状態パラメータが生成されることとしたが、これに限定されない。
【０１７６】
すなわち、例えば、監視制御部７１の駆動制御部１６２において、LSI５４がLSI５３からの検出用信号に基づいて生成した状態パラメータ、LSI５５がLSI５３からの検出用信号に基づいて生成した状態パラメータ、及びLSI５５がLSI５４からの検出用信号に基づいて生成した状態パラメータとともに、LSI５３がLSI５４からの検出用信号に基づいて生成した状態パラメータ、LSI５３がLSI５５からの検出用信号に基づいて生成した状態パラメータ、及びLSI５４がLSI５５からの検出用信号に基づいて生成した状態パラメータにも基づいて、総合状態パラメータが生成されるようにしてもよい。
【０１７７】
この場合、駆動制御部１６２において、LSI５３，５４、及び５５の総合的な無線通信状態をより正確に表した総合状態パラメータを生成することができるため、より正確に、可動基板３４の最適な高さを求めることが可能である。
【０１７８】
なお、LSI５３がLSI５４からの検出用信号に基づいて生成した状態パラメータ、LSI５３がLSI５５からの検出用信号に基づいて生成した状態パラメータ、及びLSI５４がLSI５５からの検出用信号に基づいて生成した状態パラメータは、LSI５４がLSI５３からの検出用信号に基づいて生成した状態パラメータと同様に、図１１の通信評価処理により生成される。
【０１７９】
また、上記実施の形態では、本発明を、筐体２１内で行われる通信に適用した場合について説明したが、本発明は、その他、例えば、マンションや一戸建て等で行われる無線LAN等による無線通信に応用可能である。
【０１８０】
ところで、上述した図１１の通信評価処理、図１２の位置決定処理、及び図１７の角度決定処理は、専用のハードウエアにより実行させることもできるし、ソフトウエアにより実行させることもできる。図１１の通信評価処理、図１２の位置決定処理、及び図１７の角度決定処理をソフトウエアにより実行させる場合には、そのソフトウエアを構成するプログラムが、いわゆる組み込み型のコンピュータ、または、各種のプログラムをインストールすることで、各種の機能を実行することが可能な、例えば汎用のパーソナルコンピュータなどに、プログラム格納媒体からインストールされる。
【０１８１】
図２１は、上述した図１１の通信評価処理、図１２の位置決定処理、及び図１７の角度決定処理をプログラムにより実行するコンピュータの構成例を示すブロック図である。
【０１８２】
CPU（Central Processing Unit）４１１は、ROM（Read Only Memory）４１２、または記憶部４１８に記憶されているプログラムに従って各種の処理を実行する。RAM（Random Access Memory）４１３には、CPU４１１が実行するプログラムやデータなどが適宜記憶される。これらのCPU４１１、ROM４１２、およびRAM４１３は、バス４１４により相互に接続されている。
【０１８３】
CPU４１１にはまた、バス４１４を介して入出力インタフェース４１５が接続されている。入出力インタフェース４１５には、キーボード、マウス、マイクロホンなどよりなる入力部４１６、ディスプレイ、スピーカなどよりなる出力部４１７が接続されている。CPU４１１は、入力部４１６から入力される指令に対応して各種の処理を実行する。そして、CPU４１１は、処理の結果を出力部４１７に出力する。
【０１８４】
入出力インタフェース４１５に接続されている記憶部４１８は、例えばハードディスクからなり、CPU４１１が実行するプログラムや各種のデータを記憶する。通信部４１９は、インターネットやローカルエリアネットワークなどのネットワークを介して外部の装置と通信する。
【０１８５】
また、通信部４１９を介してプログラムを取得し、記憶部４１８に記憶してもよい。
【０１８６】
入出力インタフェース４１５に接続されているドライブ４２０は、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、或いは半導体メモリなどのリムーバブルメディア４２１が装着されたとき、それらを駆動し、そこに記録されているプログラムやデータなどを取得する。取得されたプログラムやデータは、必要に応じて記憶部４１８に転送され、記憶される。
【０１８７】
コンピュータにインストールされ、コンピュータによって実行可能な状態とされるプログラムを格納するプログラム格納媒体は、図２１に示されるように、磁気ディスク（フレキシブルディスクを含む）、光ディスク（CD-ROM(Compact Disc-Read Only Memory),DVD(Digital Versatile Disc)を含む）、光磁気ディスク（ＭＤ（Mini-Disc）を含む）、もしくは半導体メモリなどよりなるパッケージメディアであるリムーバブルメディア４２１、または、プログラムが一時的もしくは永続的に格納されるROM４１２や、記憶部４１８を構成するハードディスクなどにより構成される。プログラム格納媒体へのプログラムの格納は、必要に応じてルータ、モデムなどのインタフェースである通信部４１９を介して、ローカルエリアネットワーク、インターネット、デジタル衛星放送といった、有線または無線の通信媒体を利用して行われる。
【０１８８】
なお、本明細書において、プログラム格納媒体に格納されるプログラムを記述するステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。
【０１８９】
また、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１９０】
【図１】LSIを含む基板が設けられた筐体からなる電子機器を示す斜視図である。
【図２】図１の筐体内の電界強度を示す第１の図である。
【図３】図１の筐体内の電界強度を示す第２の図である。
【図４】本発明を適用した電子機器の構成例を示す斜視図である。
【図５】図４の電子機器の構成例を示す上面図である。
【図６】図４の基板を移動自在にさせる構成例を示す図である。
【図７】監視制御部及びLSIの詳細な構成例を示すブロック図である。
【図８】電磁波の位相を表す角度thが０度であるときに計測された筐体内の電界強度を示す図である。
【図９】電磁波の位相を表す角度thが９０度であるときに計測された筐体内の電界強度を示す図である。
【図１０】電磁波の位相を表す角度thが１７０度であるときに計測された筐体内の電界強度を示す図である。
【図１１】通信評価処理を説明するフローチャートである。
【図１２】位置決定処理を説明するフローチャートである。
【図１３】図４の基板を移動自在にさせる別の構成例を示す第１の図である。
【図１４】図４の基板を移動自在にさせる別の構成例を示す第２の図である。
【図１５】図４の基板を移動自在にさせる別の構成例を示す第３の図である。
【図１６】監視制御部に、反射板を装着させたときの筐体の上面図を示している。
【図１７】角度設定処理を説明するフローチャートである。
【図１８】筐体の天井面に、開閉可能なシャッターにより構成されるシャッター部を設けた筐体の側面図を示している。
【図１９】図１８のシャッター部の詳細な構成例を示す図である。
【図２０】図１８のシャッター部を、２つの面が共に金属面である板状部材により構成し、筐体の天井面を吸収体により構成したときの筐体を示す側面図である。
【図２１】コンピュータの構成例を示すブロック図である。
【符号の説明】
【０１９１】
５３  LSI，  ５４  LSI，  ５５  LSI，  ６３  アンテナ，  ６４  アンテナ，  ６５  アンテナ，  ７１  監視制御部，  １３１  受信制御部，  １３２  通信評価部，  １３３  通信部，  １３４  信号生成部，  １３５  送信制御部，  １６１  通信部，  １６２  駆動制御部，  １６２A  メモリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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