(57)【要約】      （修正有）【課題】透過率が高いディスプレイ用誘電体層の，生産性に優れた形成方法を提供する。【解決手段】電極パターンを覆う第一の誘電体層、該第一の誘電体層を覆う第二の誘電体層、および該第二の誘電体層を覆う第三の誘電体層を有するプラズマディスプレイ用部材の製造方法であって、軟化点がＴｓ１（℃）である第一の誘電体前駆体層、該第一の誘電体前駆体層を覆い、軟化点がＴｓ２（℃）であるガラス粉末を全無機成分中８５体積％以上含む第二の誘電体前駆体層、および該第二の誘電体前駆体層を覆い、有機成分と無機成分からなり、軟化点がＴｓ３（℃）であるガラス粉末を全無機成分中８５体積％以上含む第三の誘電体前駆体層を形成した後、該三層の誘電体前駆体層を同時焼成する。ただし、Ｔｓ１、Ｔｓ２、Ｔｓ３が下式（１）、（２）を満たす。４１０≦Ｔｓ１＋１０≦Ｔｓ２≦６００  （１）４１０≦Ｔｓ３＋１０≦Ｔｓ２≦６００  （２）【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に電極パターン、該電極パターンを覆う第一の誘電体層、該第一の誘電体層を覆う第二の誘電体層、および該第二の誘電体層を覆う第三の誘電体層を有するプラズマディスプレイ用部材の製造方法であって、電極パターンまたは電極前駆体パターンが設けられた基板上に、有機成分と無機成分からなり、軟化点がＴｓ１（℃）であるガラス粉末を全無機成分中８５体積％以上含む第一の誘電体前駆体層、該第一の誘電体前駆体層を覆い、有機成分と無機成分からなり、軟化点がＴｓ２（℃）であるガラス粉末を全無機成分中８５体積％以上含む第二の誘電体前駆体層、および該第二の誘電体前駆体層を覆い、有機成分と無機成分からなり、軟化点がＴｓ３（℃）であるガラス粉末を全無機成分中８５体積％以上含む第三の誘電体前駆体層を形成した後、該三層の誘電体前駆体層を同時焼成することを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方法であって、Ｔｓ１、Ｔｓ２、Ｔｓ３が下式（１）、（２）を満たすことを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
４１０≦Ｔｓ１＋１０≦Ｔｓ２≦６００  （１）
４１０≦Ｔｓ３＋１０≦Ｔｓ２≦６００  （２）
【請求項２】
前記三層の誘電体前駆体層を同時焼成する温度Ｔｂ（℃）が下式（３）を満たすことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
Ｔｓ２−５≦Ｔｂ≦Ｔｓ２＋１０  （３）
【請求項３】
前記第一の誘電体層の厚さｄ１（μｍ）、前記第三の誘電体層の厚さｄ３（μｍ）が下式（４）を満たすことを特徴とする請求項１または２に記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
０．２５≦ｄ３／ｄ１≦４  （４）
【請求項４】
前記第二の誘電体層の厚さｄ２（μｍ）が下式（５）を満たすことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
０．５≦ｄ２≦８  （５）
【請求項５】
支持フィルム上に、前記第三の誘電体前駆体層、前記第二の誘電体前駆体層および前記第一の誘電体前駆体層を設けた転写シートを用い、電極パターンまたは電極前駆体パターンが設けられた基板上に該三層の誘電体前駆体層を転写する工程を含む請求項１〜４のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【請求項６】
電極パターンまたは電極前駆体パターンが設けられた基板上に、ダイコーターを用いてペーストを塗布し、乾燥することによって前記第一の誘電体層、前記第二の誘電体層および前記第三の誘電体層を設ける請求項１〜４のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【請求項７】
二層以上のペースト層を同時に塗布可能な多層ダイコーターを用いることを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体層を有するプラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰとする）用部材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＰＤＰ、電界放射ディスプレイ、蛍光表示管、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、発光ダイオードなどの平面ディスプレイの開発が急速に進められている。このうち、ＰＤＰは、前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に備えられた放電空間内で対向するアノード電極とカソード電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間内に封入されているガスから発生した紫外線を、放電空間内に設けた蛍光体に照射することにより表示を行うものである。ＰＤＰや蛍光表示管などのガス放電タイプのディスプレイは、各駆動電極（走査・維持電極、アドレス電極）間、及び、電極と放電空間を絶縁し、放電を維持するための誘電体層を必要とする。この誘電体層においては、電極間及び、電極と放電空間を絶縁するために高い耐電圧特性が要求される。また、ＰＤＰ前面板の誘電体層においては、輝度向上のために高い透明性を実現することが要求される。
【０００３】
従来、このような誘電体層を形成する方法として、ガラス粉末と有機バインダーを主成分とする誘電体ガラスペーストを、ダイコーター、スクリーン印刷などにより所定の膜厚に塗布した後、焼成する方法が知られている。本手法には、焼成時に大きな気泡を生じやすいという問題がある。誘電体層中に大きな気泡が発生すると、局所的に耐電圧が低下し、ディスプレイ中の耐電圧のばらつきが大きくなったり、極端に耐電圧の低い欠陥が多く発生したりするという問題を生じる。
【０００４】
これを防ぐため、高軟化点ガラスを下層、低軟化点ガラスを上層とした二層構造の誘電体層を各層別々に焼成し、ＰＤＰ前面板誘電体層を形成する方法が提案されている（特許文献１、２、３参照）。この手法では、膜厚を４０μｍ程度と厚くする必要があるため、ＰＤＰ前面板用としては透明性が十分でなく、また材料コストが高くなってしまうという問題があった。さらに、焼成プロセス数の増大により生産性が良くない。特許文献１、２には、焼成温度の等しい誘電体ガラス粉末を用い、二層構造の誘電体層を同時焼成する方法も記載されているが、この手法では、巨大気泡による欠陥の発生を十分に抑えることができず、耐電圧のばらつきが大きいという問題があった。
【特許文献１】特開２００５−３１４１２８号公報
【特許文献２】特開２００５−３１７２４７号公報
【特許文献３】特開２００４−０７９２４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明の目的は、上記従来技術の問題点に着目し、高性能なディスプレイ部材を実現、提供することにある。具体的には、基板上に形成した電極パターン上に、膜厚が薄くても耐電圧のばらつきが小さく、透過率が高いディスプレイ用誘電体層の生産性に優れた形成方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明は以下の構成を有する。
１．基板上に電極パターン、該電極パターンを覆う第一の誘電体層、該第一の誘電体層を覆う第二の誘電体層、および該第二の誘電体層を覆う第三の誘電体層を有するプラズマディスプレイ用部材の製造方法であって、電極パターンまたは電極前駆体パターンが設けられた基板上に、有機成分と無機成分からなり、軟化点がＴｓ１（℃）であるガラス粉末を全無機成分中８５体積％以上含む第一の誘電体前駆体層、該第一の誘電体前駆体層を覆い、有機成分と無機成分からなり、軟化点がＴｓ２（℃）であるガラス粉末を全無機成分中８５体積％以上含む第二の誘電体前駆体層、および該第二の誘電体前駆体層を覆い、有機成分と無機成分からなり、軟化点がＴｓ３（℃）であるガラス粉末を全無機成分中８５体積％以上含む第三の誘電体前駆体層を形成した後、該三層の誘電体前駆体層を同時焼成することを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方法であって、Ｔｓ１、Ｔｓ２、Ｔｓ３が下式（１）、（２）を満たすことを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
４１０≦Ｔｓ１＋１０≦Ｔｓ２≦６００  （１）
４１０≦Ｔｓ３＋１０≦Ｔｓ２≦６００  （２）
２．前記三層の誘電体前駆体層を同時焼成する温度Ｔｂ（℃）が下式（３）を満たすことを特徴とする前記１項に記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
Ｔｓ２−５≦Ｔｂ≦Ｔｓ２＋１０  （３）
３．前記第一の誘電体層の厚さｄ１、前記第三の誘電体層の厚さｄ３が下式（４）を満たすことを特徴とする前記１項または２項記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
０．２５≦ｄ３／ｄ１≦４  （４）
４．前記第二の誘電体層の厚さｄ２が下式（５）を満たすことを特徴とする前記１〜３項のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
０．５≦ｄ２≦８  （５）
５．支持フィルム上に、前記第三の誘電体前駆体層、前記第二の誘電体前駆体層および前記第一の誘電体前駆体層を設けた転写シートを用い、電極パターンまたは電極前駆体パターンが設けられた基板上に該三層の誘電体前駆体層を転写する工程を含む前記１〜４項のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
６．電極パターンまたは電極前駆体パターンが設けられた基板上に、ダイコーターを用いてペーストを塗布し、乾燥することによって前記第一の誘電体層、前記第二の誘電体層および前記第三の誘電体層を設ける前記１〜４項のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
７．二層以上のペースト層を同時に塗布可能な多層ダイコーターを用いることを特徴とする前記６項に記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のプラズマディスプレイ用部材の製造方法によれば、基板上に形成した電極パターン上に、膜厚が薄くても耐電圧のばらつきが小さく、透過率が高い誘電体層を形成できる。それゆえ、高性能なディスプレイ用部材を生産性良く実現、提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に用いる基板としては、ソーダガラスや耐熱ガラスである“ＰＰ８”（日本電気硝子株式会社製）、“ＰＤ２００”（旭硝子株式会社製）を用いることができる。ガラス基板のサイズは特に限定はなく、厚みは１〜５ｍｍのものを用いることができる。
【０００９】
本発明では、電極パターンまたは電極前駆体パターンが設けられた基板上に、ペーストあるいは転写シートを用いて三層の誘電体前駆体層を形成し、焼成することによって三層の誘電体層を形成することが必須である。
【００１０】
誘電体前駆体層を三層とし、最下層である第一の誘電体前駆体層および最上層である第三の誘電体前駆体層を、有機成分と無機成分からなり、軟化点４００℃以上５９０℃以下のガラス粉末を全無機成分中８５体積％以上含むようにすることによって、焼成後に透明な誘電体層を得ることができる。
【００１１】
また、中間層である第二の誘電体前駆体層を、有機成分と無機成分からなり、軟化点が４１０℃以上６００℃以下、かつ、第一の誘電体層を形成するガラス粉末の軟化点よりも１０℃以上高い、かつ、第三の誘電体層を形成するガラス粉末の軟化点よりも１０℃以上高いガラス粉末を全無機成分中８５体積％以上含むようにすることによって、焼成時に第一の誘電体前駆体層または第三の誘電体前駆体層に気泡が発生した場合でも、第二の誘電体前駆体層は軟化点が相対的に高いガラス粉末により形成されるため第一の誘電体前駆体層および第三の誘電体前駆体層に比べて焼成時の流動性が低く、層間における気泡の融合、成長を抑制することができ、第一の誘電体層から第三の誘電体層に及ぶような大きな気泡が発生するのを防ぐことができ、その結果、極端に耐電圧の低い欠陥の発生を防止することができる。
【００１２】
さらに、軟化点が相対的に高いガラス粉末により形成される誘電体前駆体層を最上層のみ、あるいは、最下層のみに設ける場合は、他の二層間における気泡の融合、成長を抑制することができないという問題があり、また、軟化点が相対的に高いガラス粉末により形成される誘電体前駆体層を三層のうち二層以上設ける場合は、焼成後の透過率が低下しやすいという問題があるが、本発明においては、軟化点が相対的に低いガラス粉末により形成される第一の誘電体前駆体層と第三の誘電体前駆体層の間に設けることによって、透明性の高い誘電体層を得ることができる。
【００１３】
本発明における電極パターンについて説明する。ＰＤＰ前面板における電極パターンは、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化錫、酸化亜鉛などの導電性金属酸化物からなる幅広の透明電極上に、細幅の銀またはクロム−銅−クロム電極を積層させた構成を有する。銀電極パターンの形成方法の例としては、銀粉末およびバインダーポリマーなどからなる銀ペーストを印刷法、スラリー法、ダイコーター法、スピンコーティング法等で塗布し、フォトリソグラフィー法により所望のパターンを加工した後に、焼成する方法が挙げられる。前記電極パターンの形成において、パターン加工後かつ未焼成のものを電極前駆体パターンと称する。クロム−銅−クロム電極パターンの形成方法の例としては、蒸着法、スパッタリング法により成膜後、エッチング法で所望のパターンを得る方法が挙げられる。
【００１４】
次に、ペーストを用いた誘電体前駆体層の形成について説明する。
【００１５】
本発明で用いるペーストとは、無機成分として金属酸化物粉末、有機成分としてバインダーポリマー、有機溶媒を含むものである。ペーストには、さらに必要に応じてフィラー粉末、ゲル化防止剤、酸化防止剤、分散剤、可塑剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤やレベリング剤等の添加成分を加えても良い。本発明において、無機成分の主成分がガラス粉末である場合を特にガラスペーストと表記する。
【００１６】
本発明における金属酸化物粉末とは、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ストロンチウム、シリカ−チタニアなどのセラミックス粉末、あるいは、ガラス粉末を指す。
【００１７】
ガラス粉末としては、低軟化点ガラス粉末であることが好ましく、公知のガラス絶縁材料が適用できるが、例えば鉛ホウ珪酸系ガラスや、ビスマスホウ珪酸系ガラス、亜鉛ホウ珪酸系ガラスなどの高い透明性を示すガラスを用いることができる。本発明において低軟化点ガラス粉末とは、軟化点が４００〜６００℃の範囲であるガラス粉末を指す。具体的には、ガラス粉末が少なくとも酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化ホウ素のいずれかを含有し、その合計量が酸化物換算で５０〜９０重量％の組成範囲からなるものが挙げられる。ガラス粉末の軟化点（荷重軟化点）は、例えば、ＴＭＡ（熱機械分析）により測定することができる。
【００１８】
バインダーポリマーとしては、焼成時に酸化または／および分解または／および気化し、炭化物が無機物中に残存しない特性をもつことが好ましい。この特性を満たす物として、例えば、メチルセルロース、エチルセルロース等のセルロース化合物、高分子量ポリエーテル、アクリル系樹脂などを用いることができる。セルロース化合物とは、例えばメチルセルロース、エチルセルロースなどをさし、アクリル系樹脂とは、例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレートなどの重合体もしくはこれらの共重合体からなる樹脂をさす。
【００１９】
有機溶媒は、ガラスペーストを基板に塗布する時の粘度を塗布方法に応じて調整するために使用される。このとき使用される有機溶媒としては、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テルピネオール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が挙げられる。
【００２０】
本発明のガラスペーストには、フィラー粉末を添加することができる。本発明におけるフィラー粉末とは、誘電体層の強度を改善するため、あるいは、焼成時におけるガラスの流動性を調整するために添加されるものであり、焼成温度でも溶融流動しにくい無機粉末を指す。具体的には、６００℃以下で軟化点や融点、分解温度を有さず、６００℃において固体として存在するような無機粉末をいう。本発明においては、フィラー粉末として軟化点６５０℃以上の金属酸化物粉末を用いることができる。本発明において、軟化点６５０℃以上の金属酸化物とは、６５０℃以上に軟化点を有する金属酸化物だけではなく、明確な軟化点を有しない場合であっても、６５０℃未満に軟化点を有しない金属酸化物も含まれる。具体的には、軟化点が６５０〜１２００℃である高軟化点ガラス粉末や、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ストロンチウム、シリカ−チタニアなどの金属酸化物粉末から選ばれた少なくとも１種を添加することができる。
【００２１】
本発明における第一、第三の誘電体前駆体層を形成するためのペーストにおいては、軟化点４００℃以上５９０℃以下のガラス粉末を全無機成分中８５体積％以上含むことが必須である。好ましくは、無機成分がガラス粉末とフィラー粉末からなり、ガラス粉末とフィラー粉末の割合が、ガラス粉末８５〜９７体積％、フィラー粉末３〜１５体積％であることが好ましい。フィラー粉末を３体積％以上含有することで、焼成による収縮を抑制し、焼成後に突起異物がなく、表面平滑性に優れ、強度に優れた誘電体層を形成できる。フィラー粉末が１５体積％より多いと、厚膜とした場合に透過率が低下しやすいため好ましくない。
【００２２】
誘電体層を形成するフィラー粉末の全無機成分中の割合（体積％）は、ペースト調製時にガラス粉末およびフィラー粉末の比重を考慮して、添加量（重量％）で制御できる。また、誘電体層からフィラー粉末の全無機成分中の割合を分析する方法としては、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察像の画像解析により求める方法が挙げられる。ＴＥＭ観察により含有割合を求めるには、誘電体層の膜面に垂直な断面を、ＴＥＭ（例えば、日本電子株式会社製ＪＥＭ−４０００ＥＸ）により観察し、像の濃淡によりガラスとフィラーを区別し、画像解析を行えばよい。ＴＥＭの評価エリアとしては、例えば、２０μｍ×１００μｍ程度の面積を対象とし、１０００〜３０００倍程度で観察し、無作為に選んだ１０箇所程度の解析結果の平均値を取ればよい。
【００２３】
さらに、無機成分がガラス粉末とフィラーからなるペーストを用いる場合、ガラス粉末の屈折率Ｎａとフィラー粉末の屈折率Ｎｂの差、｜Ｎａ−Ｎｂ｜が、小さいほうが好ましい。ここで、屈折率とは、波長４００ｎｍ〜８００ｎｍから選ばれる特定波長における屈折率を指す。｜Ｎａ−Ｎｂ｜が小さいほうが好ましいのは、ガラス粉末とフィラー粉末の屈折率差に起因する光散乱を抑制することができるからである。特に、｜Ｎａ−Ｎｂ｜＜０．０５とすることで、フィラー粉末の含有割合が大きい場合にも、光散乱抑制効果を得やすい。さらに、好ましいのは、｜Ｎａ−Ｎｂ｜＜０．０２である。
【００２４】
ペーストを用いた誘電体前駆体層の形成方法は特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーター、スピンコーターなどにより、第一の誘電体前駆体層の場合は電極パターンまたは電極前駆体パターンが設けられた基板上に、第二の誘電体前駆体層の場合は第一の誘電体前駆体層上に、第三の誘電体前駆体層の場合は第二の誘電体前駆体層上に、ガラスペーストを塗布した後、通風オーブン、ホットプレート、赤外線乾燥炉、真空乾燥など任意なものを用いて、ペースト中の有機溶媒に応じて異なるが、一般的には、７０〜２５０℃で５〜６０分間乾燥する方法が挙げられる。
【００２５】
本発明において、ペーストを塗布、乾燥して誘電体前駆体層を形成する場合は、電極パターンまたは電極前駆体パターンが設けられた基板上に、ダイコーターを用いてペーストを塗布し、乾燥することによって第一の誘電体層、第二の誘電体層および第三の誘電体層を設けることが好ましい。ダイコーターを用いることによって、高粘度のペーストを用いても均一な厚さの誘電体前駆体層を得ることができる。
【００２６】
また、ダイコーターを用いる場合、二層以上のペースト層を同時に塗布可能な多層ダイコーターを用いることもでき、少ない工程数で三層の誘電体前駆体層を形成することができる。例えば三層のペースト層を同時に塗布可能なダイコーターを用いれば、１回の塗布、乾燥操作を行うことによって三層の誘電体前駆体層を設けることができる。
【００２７】
三層の誘電体層は、上述の三層の誘電体前駆体層を焼成することにより形成できる。
【００２８】
本発明における焼成は焼成炉で行う。焼成雰囲気や温度は、ペーストや基板の種類により異なるが、空気中や窒素、水素等の雰囲気下で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やローラー搬送式の連続型焼成炉を用いることができる。焼成温度は、使用する樹脂が十分に脱バインダーする温度で行うのがよい。一般的には、４３０〜６５０℃で焼成を行う。焼成温度が低すぎると樹脂成分が残存しやすく、高すぎるとガラス基板に歪みが生じ割れてしまうことがあり好ましくない。
【００２９】
さらに、本発明における焼成温度Ｔｂにおいては、第二の誘電体層を形成するガラス粉末の軟化点Ｔｓ２との差Ｔｂ−Ｔｓ２が−５℃以上１０℃以下であることが好ましい。Ｔｂ−Ｔｓ２が−５℃より小さいと、第二の誘電体層が十分に焼成されず透過率が低下するおそれがある。Ｔｂ−Ｔｓ２が１０℃より大きいと、第二の誘電体層の焼成時の流動性が高くなり、層間における気泡の融合、成長を抑制することができなくなるおそれがある。より好ましくは、Ｔｂ−Ｔｓ２が−２℃以上８℃以下である。また、第一、第三の誘電体層の焼成を十分に行うため、焼成温度Ｔｂと第一の誘電体層を形成するガラス粉末の軟化点Ｔｓ１との差Ｔｂ−Ｔｓ１を１０℃以上とし、焼成温度Ｔｂと第三の誘電体層を形成するガラス粉末の軟化点Ｔｓ３との差Ｔｂ−Ｔｓ３を１０℃以上とすることがさらに好ましい。
【００３０】
本発明において転写シートを用いる場合、支持フィルム上に、第三の誘電体前駆体層、第二の誘電体前駆体層および第一の誘電体前駆体層を設けた転写シートを用い、電極パターンまたは電極前駆体パターンが設けられた基板上に三層の誘電体前駆体層を転写することができる。この転写シートは、支持フィルム上に有機成分と無機成分からなるペーストを塗布、乾燥することで三層の誘電体前駆体層を形成して得ることができる。
【００３１】
転写シートの支持フィルム（カバーフィルムやベースフィルム）の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ナイロンなどが使用でき、必要に応じて離型処理を施したものを用いることができる。
【００３２】
本発明においてペーストをフィルム上へ塗布する方法は特に限定されないが、ダイコーター、ブレードコーター、コンマコーター、リバースロールコーター、スプレーコーターなどを用いることができる。
【００３３】
次に、転写シート上の三層の誘電体前駆体層を電極パターンまたは電極前駆体パターンが設けられた基板上に転写する。その際、ガラス基板側を下として、第一の誘電体前駆体層が下側の層、第三の誘電体前駆体層が上側の層となるように転写する。本発明の転写シートは、転写シートの支持フィルムの反対側の面が保護フィルムで覆われていることが好ましい。転写後に第一の誘電体前駆体層が下側の層、第三の誘電体前駆体層が上側の層となるように保護フィルムを剥離し、剥離によってむき出しになった第一の誘電体前駆体層と基板が接触するように転写シートを重ね合わせ、この転写シートを加熱ローラーなどにより熱圧着することで基板の表面に、三層の誘電体前駆体層が転写されて密着した状態となる。ここで、転写条件としては、例えば加熱ローラーの表面温度が８０〜１００℃、加熱ローラーによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ２、加熱ローラーの移動速度が０．５〜１０ｍ／ｍｉｎを示すことができる。また、使用する樹脂にもよるが、必要であれば５０〜１００℃程度の温度で基板を加熱しておき、転写してもよい。
【００３４】
本発明における三層の誘電体前駆体層を形成する際、それぞれ組成の異なるペーストを用いて各層を形成しても良いが、第一の誘電体前駆体層と第三の誘電体前駆体層の形成において、同一のガラスペーストを用いることができる。また、第一の誘電体前駆体層と第三の誘電体前駆体層を同一のガラスペーストかつ同一の塗布装置を用いて形成することで、誘電体層生産設備をコンパクトにできること、あるいは、既存の生産設備を利用できることなどの利点がある。さらに、同一のガラスペーストを用いる利点として、ペースト生産設備をコンパクトにできること、材料コストを抑えられることなども挙げられる。
【００３５】
本発明において、第三の誘電体層の厚さｄ３、第一の誘電体層の厚さｄ１の比ｄ３／ｄ１が０．２５以上４以下であることが好ましい。より好ましくは、０．３３以上３以下、さらに好ましくは、０．５以上２以下である。焼成後の誘電体層の厚さの比ｄ３／ｄ１が０．２５より小さいと、第三の誘電体層が薄いため、第一の誘電体層内に発生した巨大気泡による耐電圧低下を第三の誘電体層が十分に補えないため好ましくない。焼成後の誘電体層の厚さの比ｄ３／ｄ１が４より大きいと、第一の誘電体層が薄いため、第三の誘電体層内に発生した巨大気泡による耐電圧低下を第一の誘電体層が十分に補えないため好ましくない。
【００３６】
本発明における第二の誘電体層の焼成後の厚さは、０．５μｍ以上８μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、０．７μｍ以上６μｍ以下、さらに好ましくは、１μｍ以上５μｍ以下である。第二の誘電体層は、第一の誘電体層中の気泡と、第三の誘電体層中の気泡を隔絶するために存在している。第二の誘電体層の焼成後の厚さが、０．５μｍより薄いと、第一と第三の誘電体層を十分に隔絶できないため、あるいは、ガラスペーストを均一に塗布することが困難なため好ましくない。第二の誘電体層の焼成後の厚さが、８μｍより厚いと、透過率が低下するため好ましくない。
【００３７】
本発明における第二の誘電体層を形成するガラス粉末の軟化点Ｔｓ２は、第一の誘電体層を形成するガラス粉末の軟化点Ｔｓ１との差Ｔｓ２−Ｔｓ１が１０℃以上、かつ、第三の誘電体層を形成するガラス粉末の軟化点Ｔｓ３との差Ｔｓ２−Ｔｓ３が１０℃以上であることが必須である。さらに、第一の誘電体層を形成するガラス粉末の軟化点との差Ｔｓ２−Ｔｓ１が２０℃以下であることが好ましい。Ｔｓ２−Ｔｓ１が２０℃より大きいと、焼成時に第二の誘電体層が第一の誘電体層中に沈み込むおそれがある。また、第三の誘電体層を形成するガラス粉末の軟化点との差Ｔｓ２−Ｔｓ３が６０℃以下であることが好ましい。Ｔｓ２−Ｔｓ３が６０℃より大きいと、第三の誘電体層における焼成温度が高くなりすぎ、誘電体層中の気泡が成長したりガラスが変質したりするおそれがある。
【００３８】
本発明においては、三層の誘電体層としたが、本発明の第二の誘電体層に相当する各層の気泡を隔絶する層を形成すれば、四層以上の構造としても良い。
【００３９】
ＰＤＰ前面板は、上述の方法で基板上に形成した電極を覆う透明な誘電体層を形成し、その上に保護膜としてＭｇＯ層を形成することで、ＰＤＰ前面板を作製する。
【実施例】
【００４０】
以下に本発明について実施例を用いて具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。耐電圧測定用基板の作製方法、形成した誘電体層の評価方法について説明する。
（耐電圧測定用基板の作製方法）
耐電圧測定用として、銀ペーストを用いて下地電極を形成した。銀ペーストの組成は、次の通りとした。
【００４１】
銀粉末：三井金属鉱業株式会社製ＳＰＮ１０Ｊ、７７．５重量％
ガラス粉末：ガラス転移点４６０℃、軟化点４９５℃のビスマスホウ珪酸系ガラス、３．０重量％
バインダーポリマー：スチレン／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体のカルボキシル基に対して０．４当量のグリシジルメタクリレートを付加反応し、重量平均分子量４３０００、酸価９５のポリマー、１７．０重量％
分散剤：ソルスパース２００００、０．５重量％
有機溶媒：ガンマブチロラクトン、２．０重量％
スクリーン印刷法（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）により５インチ角のガラス基板上に銀ペーストを塗布し、１２０℃で１０分乾燥した。その後、最高温度５９０℃（最高温度保持時間１８分）で焼成することにより、耐電圧測定用銀電極付き基板を作製した。
（形成した誘電体層の評価方法）
（耐電圧の測定方法）
実施例及び比較例で得た誘電体層上に、銀ペースト（昭栄化学工業株式会社製  Ｎ−２０５１）を用いて、５ｍｍ×９ｍｍの長方形の銀電極パターンを１６箇所スクリーン印刷にて塗布し、乾燥、焼成することで耐電圧評価試料を作製した。耐電圧／絶縁抵抗試験器（菊水電子工業株式会社製、ＴＯＳ９２０１）を用いて、試料のＩＴＯ電極と銀電極間に交流電圧を２秒間印加し耐電圧を評価した。電圧印加時に流れる電流値が０．５ｍＡ未満である限り印加する電圧を徐々に上げていき、その電流値が０．５ｍＡ以上になる直前の印加電圧を形成した誘電体層の耐電圧とした。平均耐電圧が２．０ｋＶ以上である場合を耐電圧が十分高いとし、平均耐電圧が２．０ｋＶ未満である場合を耐電圧が不十分であるとした。また、耐電圧が１．０ｋＶ以下である箇所を欠陥とし、欠陥個所の数が多いほど耐電圧のばらつきが大きいとした。
（全光線透過率の測定方法）
実施例及び比較例で得た誘電体層の全光線透過率（以下、透過率と略記する）を分光光度計（株式会社日立製作所製、Ｕ−３４１０）により測定した。透過率が８５％以上である場合を透過率が高いとし、透過率が８５％未満である場合を透過率が不十分であるとした。
（誘電体層各層の厚さの測定方法）
実施例及び比較例で得た誘電体層各層の厚さを、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：株式会社日立製作所製、Ｓ−２０００）もしくは、Ｘ線マイクロアナライザ（ＥＰＭＡ：株式会社日立ハイテクノロジーズ製、ＳＥＭＥＤＸ  ＴｙｐｅＨ）により測定した。
（実施例１）
以下の手順により誘電体層を形成した。
（ａ）第一、第三の誘電体層用ペーストの作製
バインダーポリマー、有機溶媒を混合、溶解し、その後、ガラス粉末を添加し、３本ローラーで混練することによってガラス粉末および有機成分からなるペーストを作成した。各成分は、以下の組成を用いた。
【００４２】
バインダーポリマー： エチルセルロース樹脂、２．２重量％
有機溶媒：テルピネオール、３３．８重量％
ガラス粉末：ガラス転移点４５９℃、軟化点５６１℃の亜鉛ホウ珪酸系ガラス、６４．０重量％
（ｂ）第二の誘電体層用ペーストの作製
バインダーポリマー、有機溶媒を混合、溶解し、その後、ガラス粉末、フィラー粉末としてシリカーチタニア粉末を添加し、３本ローラーで混練することによってガラス粉末、フィラー粉末および有機成分からなるペーストを作成した。各成分は、以下の組成を用いた。
【００４３】
バインダーポリマー： エチルセルロース樹脂、４．０重量％
有機溶媒：テルピネオール、４７．０重量％
ガラス粉末：ガラス転移点４８１℃、軟化点５８１℃の亜鉛ホウ珪酸系ガラス、４９．０重量％
（ｃ）誘電体層の形成
銀電極付き基板上に、第一の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが７μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で２０分熱風乾燥機（エスペック株式会社製）を用いて乾燥した。さらに、第一の誘電体前駆体層上に第二の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが５μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で１０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。さらに、第二の誘電体前駆体層上に第三の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが１４μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で２０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。その後、焼成炉にて５８０℃で１５分間焼成し、三層の誘電体層を形成した。
（比較例１）
以下の手順により誘電体層を形成した。
（ａ）誘電体層用ペーストの作製
バインダーポリマー、有機溶媒を混合、溶解し、その後、ガラス粉末を添加し、３本ローラーで混練することによってガラス粉末および有機成分からなるペーストを作成した。各成分は、以下の組成を用いた。
【００４４】
バインダーポリマー： エチルセルロース樹脂、２．０重量％
有機溶媒：テルピネオール、４３．２重量％
ガラス粉末：ガラス転移点４５９℃、軟化点５６１℃の亜鉛ホウ珪酸系ガラス、５４．８重量％
（ｂ）誘電体層の形成
銀電極付き基板上に、誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが２６μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で３０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。その後、焼成炉にて５８０℃で１５分間焼成し、単層構造の誘電体層を形成した。
（比較例２）
以下の手順により誘電体層を形成した。
（ａ）第一の誘電体層用ペーストの作製
バインダーポリマー、有機溶媒を混合、溶解し、その後、ガラス粉末を添加し、３本ローラーで混練することによってガラス粉末および有機成分からなるペーストを作成した。各成分は、以下の組成を用いた。
【００４５】
バインダーポリマー： エチルセルロース樹脂、４．０重量％
有機溶媒：テルピネオール、４８．０重量％
ガラス粉末：軟化点５７０℃の亜鉛ホウ珪酸系ガラス、４８．０重量％
（ｂ）第二の誘電体層用ペーストの作製
バインダーポリマー、有機溶媒を混合、溶解し、その後、ガラス粉末を添加し、３本ローラーで混練することによってガラス粉末および有機成分からなるペーストを作成した。各成分は、以下の組成を用いた。
【００４６】
バインダーポリマー： エチルセルロース樹脂、４．０重量％
有機溶媒：テルピネオール、４８．０重量％
ガラス粉末：軟化点５６５℃の鉛ホウ珪酸系ガラス、４８．０重量％
（ｃ）誘電体層の形成
基板及び銀電極付き基板上に、第一の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが９μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で２０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。さらに、第一の誘電体前駆体層上に第二の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが１７μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で２０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。その後、焼成炉にて５８０℃で１５分間焼成し、二層の誘電体層を形成した。
（比較例３）
以下の手順により誘電体層を形成した。
（ａ）第一、第三の誘電体層用ペーストの作製
バインダーポリマー、有機溶媒を混合、溶解し、その後、ガラス粉末を添加し、３本ローラーで混練することによってガラス粉末および有機成分からなるペーストを作成した。各成分は、以下の組成を用いた。
【００４７】
バインダーポリマー： エチルセルロース樹脂、４．０重量％
有機溶媒：テルピネオール、４８．０重量％
ガラス粉末：軟化点５７０℃の亜鉛ホウ珪酸系ガラス、４８．０重量％
（ｂ）第二の誘電体層用ペーストの作製
バインダーポリマー、有機溶媒を混合、溶解し、その後、ガラス粉末を添加し、３本ローラーで混練することによってガラス粉末および有機成分からなるペーストを作成した。各成分は、以下の組成を用いた。
【００４８】
バインダーポリマー： エチルセルロース樹脂、４．０重量％
有機溶媒：テルピネオール、４８．０重量％
ガラス粉末：軟化点５６５℃の鉛ホウ珪酸系ガラス、４８．０重量％
（ｃ）誘電体層の形成
銀電極付き基板上に、第一の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが７μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で２０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。さらに、第一の誘電体前駆体層上に第二の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが５μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で１０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。さらに、第二の誘電体前駆体層上に第三の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが１４μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で２０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。その後、焼成炉にて５８０℃で１５分間焼成し、三層の誘電体層を形成した。
（比較例４）
以下の手順により誘電体層を形成した。
（ａ）第一、第三の誘電体層用ペーストの作製
バインダーポリマー、有機溶媒を混合、溶解し、その後、ガラス粉末を添加し、３本ローラーで混練することによってガラス粉末および有機成分からなるペーストを作成した。各成分は、以下の組成を用いた。
【００４９】
バインダーポリマー： エチルセルロース樹脂、２．２重量％
有機溶媒：テルピネオール、３３．８重量％
ガラス粉末：ガラス転移点４５９℃、軟化点５６１℃の亜鉛ホウ珪酸系ガラス、６４．０重量％
（ｂ）第二の誘電体層用ペーストの作製
バインダーポリマー、有機溶媒を混合、溶解し、その後、ガラス粉末、フィラー粉末としてシリカ−チタニア粉末を添加し、３本ローラーで混練することによってガラス粉末、フィラー粉末および有機成分からなるペーストを作成した。各成分は、以下の組成を用いた。
【００５０】
バインダーポリマー： エチルセルロース樹脂、２．３重量％
有機溶媒：テルピネオール、３６．４重量％
ガラス粉末：ガラス転移点４５９℃、軟化点５６１℃の亜鉛ホウ珪酸系ガラス、５８．９重量％（全無機成分中９５．０体積％）
フィラー粉末：シリカ−チタニア粉末、２．４重量％（全無機成分中５．０体積％）
（ｃ）誘電体層の形成
銀電極付き基板上に、第一の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが７μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で２０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。さらに、第一の誘電体前駆体層上に第二の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが５μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で１０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。さらに、第二の誘電体前駆体層上に第三の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが１４μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で２０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。その後、焼成炉にて５８０℃で１５分間焼成し、三層の誘電体層を形成した。
（比較例５）
以下の手順により誘電体層を形成した。
（ａ）第一、第三の誘電体層用ペーストの作製
バインダーポリマー、有機溶媒を混合、溶解し、その後、ガラス粉末、フィラー粉末としてシリカ−チタニア粉末を添加し、３本ローラーで混練することによってガラス粉末、フィラー粉末および有機成分からなるペーストを作成した。各成分は、以下の組成を用いた。
【００５１】
バインダーポリマー： エチルセルロース樹脂、２．３重量％
有機溶媒：テルピネオール、３７．２重量％
ガラス粉末：ガラス転移点４５９℃、軟化点５６１℃の亜鉛ホウ珪酸系ガラス、５１．８重量％（無機成分中８２体積％）
フィラー粉末：シリカ−チタニア粉末、８．７重量％（無機成分中１８体積％）
（ｂ）第二の誘電体層用ペーストの作製
バインダーポリマー、有機溶媒を混合、溶解し、その後、ガラス粉末、フィラー粉末としてシリカ−チタニア粉末を添加し、３本ローラーで混練することによってガラス粉末、フィラー粉末および有機成分からなるペーストを作成した。各成分は、以下の組成を用いた。
【００５２】
バインダーポリマー： エチルセルロース樹脂、４．０重量％
有機溶媒：テルピネオール、４７．０重量％
ガラス粉末：ガラス転移点４８１℃、軟化点５８１℃の亜鉛ホウ珪酸系ガラス、４１．１重量％（無機成分中８０体積％）
フィラー粉末：シリカ−チタニア粉末、７．９重量％（無機成分中２０体積％）
（ｃ）誘電体層の形成
銀電極付き基板上に、第一の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが７μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で２０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。さらに、第一の誘電体前駆体層上に第二の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが５μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で１０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。さらに、第二の誘電体前駆体層上に第三の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが１４μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で２０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。その後、焼成炉にて５８０℃で１５分間焼成し、三層の誘電体層を形成した。
（実施例２）
以下の手順により誘電体構造を形成した。
（ａ）第一、第三の誘電体層用ペーストの作製
バインダーポリマー、有機溶媒を混合、溶解し、その後、ガラス粉末、フィラー粉末としてシリカ−チタニア粉末を添加し、３本ローラーで混練することによってガラス粉末、フィラー粉末および有機成分からなるペーストを作成した。各成分は、以下の組成を用いた。
【００５３】
バインダーポリマー： エチルセルロース樹脂、２．３重量％
有機溶媒：テルピネオール、３６．４重量％
ガラス粉末：ガラス転移点４５９℃、軟化点５６１℃の亜鉛ホウ珪酸系ガラス、５８．９重量％（全無機成分中９５．０体積％）
フィラー粉末：シリカ−チタニア粉末、２．４重量％（全無機成分中５．０体積％）
（ｂ）第二の誘電体層用ペーストの作製
バインダーポリマー、有機溶媒を混合、溶解し、その後、ガラス粉末、フィラー粉末としてシリカ−チタニア粉末を添加し、３本ローラーで混練することによってガラス粉末、フィラー粉末および有機成分からなるペーストを作成した。各成分は、以下の組成を用いた。
【００５４】
バインダーポリマー： エチルセルロース樹脂、３．９重量％
有機溶媒：テルピネオール、４９．６重量％
ガラス粉末：ガラス転移点４８１℃、軟化点５８１℃の亜鉛ホウ珪酸系ガラス、４４．７重量％（全無機成分中９５．０体積％）
フィラー粉末：シリカ−チタニア粉末、１．８重量％（全無機成分中５．０体積％）
（ｃ）誘電体構造の形成
銀電極付き基板上に、第一の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが７μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で２０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。さらに、第一の誘電体前駆体層上に第二の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが５μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で１０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。さらに、第二の誘電体前駆体層上に第三の誘電体層用ペーストを焼成後の厚みが１４μｍになるように乾燥後厚みを調整してスクリーン印刷（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）し、１００℃で２０分熱風乾燥機を用いて乾燥した。その後、焼成炉にて５８０℃で１５分間焼成し、三層の誘電体構造を形成した。
【００５５】
実施例１、２および比較例１〜５の誘電体層の評価結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】
2009037890.tif 000003
【００５７】
なお、表中のＴｓ１は第一の誘電体層を形成するガラス粉末の軟化点を指し、Ｔｓ２は第二の誘電体層を形成するガラス粉末の軟化点を指し、Ｔｓ３は第三の誘電体層を形成するガラス粉末の軟化点を指す。また、ＰＧは、軟化点４００℃以上６００℃以下のガラス粉末の全無機成分中の割合（体積％）を指し、ＰＦは、フィラー粉末の全無機成分中の割合（体積％）を指す。
【００５８】
実施例１、２の誘電体層は高い透過率、高い耐電圧を示し、耐電圧のばらつきも小さく、耐電圧が極端に小さい欠陥もなかった。
【００５９】
比較例１の単層構成の誘電体層は、十分高い透過率を示し、十分高い耐電圧を示したが、耐電圧のばらつきは大きく、耐電圧が極端に小さい欠陥が発生した。
【００６０】
比較例２の二層構成の誘電体層は、十分高い透過率を示し、十分高い耐電圧を示したが、耐電圧のばらつきは大きく、耐電圧が極端に小さい欠陥が発生した。
【００６１】
比較例３の三層構成の誘電体層は、十分高い透過率を示し、十分高い耐電圧を示したが、耐電圧のばらつきは大きく、耐電圧が極端に小さい欠陥が発生した。
【００６２】
比較例４の三層構成の誘電体層は、十分高い透過率を示し、十分高い耐電圧を示したが、耐電圧のばらつきは大きく、耐電圧が極端に小さい欠陥が発生した。
【００６３】
比較例５の三層構成の誘電体層は、十分高い耐電圧を示し、耐電圧のばらつきも小さかったが透過率は不十分であった。
（実施例３）
以下の製造方法により、ＰＤＰを製造し、評価を実施した。
【００６４】
１．前面板および背面板の作製
前面板は以下のように作製した。まず、５インチ角のガラス基板（ＰＤ−２００；旭硝子株式会社製）上に、ＩＴＯを用いて、走査電極のストライプパターンと維持電極のストライプパターンの対からなる透明電極パターンを形成した。走査電極と維持電極の線幅はそれぞれ、３００μｍ、厚みは１００ｎｍとした。走査電極と維持電極のギャップは８０μｍとした。透明電極パターンのピッチは１０８０μｍとした。透明電極パターンおよび以下に記載するバス電極パターン、誘電体層、ＭｇＯ保護膜は、基板の中央部８ｃｍ角四方でパネルとして同駆動条件で点灯できるように形成し、電極については、適宜、基板端面まで引き出し部を形成した。
【００６５】
次に透明電極パターン上にバス電極のストライプパターンの対からなるバス電極パターンを形成した。バス電極のストライプパターンの厚みは３μｍ、幅は１００μｍ、隣り合うストライプパターンのギャップは４４０μｍとした。実施例３のＰＤＰの前面板の構成を示した模式図を図１に示す。バス電極３は、透明電極２の端部に沿って、透明電極２と平行になるように形成した。バス電極ペーストを乾燥後の厚みが５μｍとなるように、スクリーン印刷法（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）により、塗布し、９０℃、１０分間乾燥した。乾燥後、ピッチ１０８０μｍ、線幅１０５μｍのストライプパターンを有するネガ型クロムマスクをセットして露光した。露光後、０．５％エタノールアミン水溶液中で現像し、その後、熱風乾燥機を用いて、２００℃、１５分の加熱を行い、その後、５８０℃、１５分間焼成することで所望のパターンを得た。
【００６６】
次に、実施例１記載の方法に従い、透明電極２およびバス電極３を覆うように、第一の誘電体層４ａ、第二の誘電体層４ｂ、第三の誘電体層４ｃを形成した。
【００６７】
次に、三層の誘電体層上に、電子ビーム蒸着法により厚み０．８μｍのＭｇＯ保護膜を形成することで、前面板を完成させた。
【００６８】
背面板は以下のようにして作製した。５インチ角のガラス基板（ＰＤ−２００；旭硝子株式会社製）上に、前面板の電極ペーストの形成と同様の手法により、ピッチ２４０μｍ、線幅８０μｍ、厚み３μｍのアドレス電極のストライプパターンを形成した。アドレス電極パターンおよび以下に記載する誘電体層、隔壁パターン、蛍光体パターンは、基板の中央部８ｃｍ角四方でパネルとして同駆動条件で点灯できるように形成し、電極については、適宜、基板端面まで引き出し部を形成した。
【００６９】
次に、誘電体ペーストを用いて、焼成後厚み１０μｍの誘電体層を形成した。誘電体ペーストを乾燥後厚みが２０μｍとなるように、スクリーン印刷法（印刷版：ＳＵＳ製３２５メッシュ／インチ）により、塗布し、９０℃、１０分間乾燥した。乾燥後、５８０℃、１５分間焼成することにより誘電体層を形成した。なお、誘電体ペーストに用いる無機成分は、焼成後に光散乱で白色を呈すようなガラス粉末を組み合わせて用いた。
【００７０】
次に、厚み１２０μｍ、線幅（底部幅）１００μｍ、ピッチ２４０μｍのストライプ状の隔壁パターンを形成し、隣り合う隔壁の中間にアドレス電極を配した。隔壁の形成には感光性の隔壁ペーストを用いた。隔壁ペーストを乾燥後厚みが１８０μｍになるようにダイコート塗布し、１００℃、３０分乾燥した。乾燥後、線幅７０μｍ、ピッチ２４０μｍのストライプ状を有するネガ型クロムマスクを用いて露光した。露光後、０．５％エタノールアミン水溶液中で現像した後に、５９０℃、３０分焼成を行うことにより所望の隔壁パターンを得た。
【００７１】
隔壁のストライプパターンの溝部および内壁部に、焼成後の厚みが１０〜１５μｍとなるように赤、緑、青の蛍光体層を形成して背面板を完成した。蛍光体ペーストをディスペンス法で塗布し、その後、乾燥、焼成することで蛍光体層を得た。
【００７２】
２．前面板および背面板の張り合わせ
前記で製造した背面板の周縁部に封着ペーストを設置し、仮焼成を３９０℃で１０分行った後、１５０℃に保持した状態で前面板と背面板の位置を合わせた。位置合わせにおいて、バス電極とアドレス電極が直交し、かつ、基板中央部の８ｃｍ角のエリアで同駆動条件で点灯できるようにした。なお、前記保持温度は、本焼成を行うまで保持し続けた。その後、４８０℃で３０分間、本焼成を行い、前面板と背面板を貼り合わせた。封着ペーストは、軟化点３９８℃のビスマス系ガラス粉末を主成分とするものを用いた。
【００７３】
３．ＰＤＰの製造および評価
前記の前面板および背面板の貼り合わせ、封着を行った後、Ｘｅ５％−Ｎｅｂａｌ．ガスを６６．５ｋＰａまで封入した。最後に、駆動回路を実装し、２４時間のエージングを行い、ＰＤＰを完成した。
【００７４】
前記の製造方法により得られたＰＤＰを評価した。前面板誘電体の黄変は観察されず、輝度が明るく、表示不良のない、駆動電圧が安定したディスプレイを得ることができた。
（実施例４）
前面板作製工程において、実施例２記載の方法に従い、透明電極パターンおよびバス電極パターンを覆うように透明誘電体層を形成した以外は、実施例３と同様の方法にてＰＤＰを製造した。
【００７５】
前記の製造方法により得られたＰＤＰを評価した。前面板誘電体の黄変は観察されず、輝度が明るく、表示不良のない、駆動電圧が安定したディスプレイを得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】実施例３のＰＤＰの前面板の構成を示した模式図である。
【符号の説明】
【００７７】
１：前面ガラス基板
２：透明電極
３：バス電極
４a：第一の誘電体層
４b：第二の誘電体層
４c：第三の誘電体層
５：保護膜
【図１】
2009037890.tif 000004