(57)【要約】【課題】２列以上のチャネル列を有するヘッドチップの後面に両面に配線が形成されたフレキシブル基板を接着する場合のフレキシブル基板の過度の撓みを抑制でき、接着剤不足や接着剤のチャネル内への流入を生じるおそれのないインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】チャネル列が２列以上形成されたヘッドチップの後面に接着されるフレキシブル基板３の配線は、２列に隣接するチャネル列のうちの一方のチャネル列の接続電極と電気的に接続する第１の配線３１と、他方のチャネル列の接続電極と電気的に接続する第２の配線３２からなり、第１の配線３１はフレキシブル基板３の接着面側に形成され、第２の配線３２はフレキシブル基板３の接着面と反対面側に形成され、該フレキシブル基板３を貫通して接着面側に突出しており、フレキシブル基板３の接着面には、第１の配線３１と第２の配線３２との間に、所定厚さを有する接着厚み調整部３５を形成した。【選択図】      図３
2009226677.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドチップに、前面から後面にかけてストレート状に延びるチャネルと圧電素子からなる駆動壁とが交互に並設されたチャネル列が２列以上形成され、該ヘッドチップの後面には、前記駆動壁の壁面に形成された駆動電極と電気的に接続する接続電極が形成されると共に、前記チャネルに対応する位置に貫通穴が形成されたフレキシブル基板が接着され、該フレキシブル基板には、前記接続電極と電気的に接続する配線が形成されてなるインクジェットヘッドであって、
前記配線は、２列に隣接する前記チャネル列のうちの一方の前記チャネル列に形成された前記接続電極と電気的に接続する第１の配線と、他方の前記チャネル列に形成された前記接続電極と電気的に接続する第２の配線からなり、前記第１の配線は前記フレキシブル基板の前記ヘッドチップとの接着面側に形成され、前記第２の配線は前記フレキシブル基板の前記ヘッドチップとの接着面と反対面側に形成され、該フレキシブル基板を貫通して前記ヘッドチップとの接着面側に突出しており、
前記フレキシブル基板の前記ヘッドチップの後面との接着面には、前記第１の配線と前記第２の配線との間に、所定厚さを有する接着厚み調整部が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記接着厚み調整部は、前記第１の配線と前記第２の配線との間に挟まれる２列の貫通穴列の間に形成されていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記第１の配線及び前記第２の配線には、それぞれ前記接続電極との電気的接続時に該接続電極に接触するバンプが突出形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記接着厚み調整部の表面に、前記ヘッドチップの後面と接触するバンプが突出形成されていることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記接着厚み調整部の厚みは、前記第１の配線及び前記第２の配線の前記ヘッドチップの後面への最大突出高さ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記ヘッドチップの前記各チャネル列は、インクを吐出しない空チャネルとインクを吐出する吐出チャネルとが交互に配置されており、
前記接着厚み調整部は、金属材料からなり、前記空チャネルの各接続電極と電気的接続される一続きの共通電極を形成していることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインクジェットヘッドに関し、詳しくは、前面から後面にかけてストレート状に延びるチャネルと圧電素子からなる駆動壁とが交互に並設されたチャネル列が２列以上形成されたヘッドチップの後面に、前記駆動壁に形成された駆動電極に駆動回路からの信号を印加するためのフレキシブル基板が接着されたインクジェットヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チャネルを区画する駆動壁に形成された駆動電極に電圧を印加することにより駆動壁をせん断変形させ、そのとき発生する圧力を利用してチャネル内のインクをノズルから吐出させるようにしたシェアモード型のインクジェットヘッドとして、チャネルをヘッドチップの前面から後面にかけてストレート状に延びるように形成した所謂ハーモニカタイプのインクジェットヘッドが知られている。
【０００３】
このようなハーモニカタイプのインクジェットヘッドでは、駆動回路からの駆動信号を印加すべき駆動電極がチャネル内に位置しているため、各駆動電極と電気的に接続する接続電極をヘッドチップの後面に引き出すように形成し、該後面において、駆動回路からの駆動信号を伝達するための配線が片面に形成されたフレキシブル基板を接着する方法が採られている。フレキシブル基板はヘッドチップの後面全面を覆うように接着されるため、各チャネルに対応する位置に貫通穴を開設することによりインク流路を形成するようにしている（特許文献１、２）。
【０００４】
この方法によれば、ヘッドチップの後面に直接フレキシブル基板を接着するだけで駆動回路からの駆動信号をヘッドチップの各駆動電極に対して伝達させることができるため、構造簡単なインクジェットヘッドを構成することができる。
【０００５】
ところで、ハーモニカタイプのインクジェットヘッドでは、チャネル数を高密度化するべくチャネル列を４列の多段状にしたものがある。この場合、内側に位置する２列のチャネル列の各接続電極にも駆動回路からの駆動信号を伝達できるようにする必要がある。特許文献１、２記載の技術では、フレキシブル基板の片面に形成される配線を、チャネルの間を通る程度の狭小ピッチに形成することにより、４列のチャネル列のうちの内側の２列のチャネル列の接続電極でも配線との電気的接続ができるようにしているが、配線は極めて細幅とならざるを得ず、断線を発生させずに慎重にパターニングする必要がある。
【０００６】
一方、ハーモニカタイプのヘッドチップの後面に、両面に配線電極を形成したセラミックス等からなる配線基板を接着したインクジェットヘッドが知られている（特許文献３）。駆動回路からの駆動信号を伝達するためのフレキシブル基板は、この配線基板の端部に接続される。
【０００７】
この方法では、配線基板の両面に配線電極を形成し、そのうちの一方の面の配線電極の端部を配線基板を貫通させて他面側に引き出すことにより、４列のチャネル列のうちの内側の２列のチャネル列の接続電極に対しても、配線基板の同一面側で各配線電極と電気的に接続することができるため、各配線電極を細幅状に形成する必要がない利点がある。
【０００８】
従って、４列のチャネル列を有するヘッドチップの後面にフレキシブル基板を接着する場合にも、この特許文献３記載の技術のように、フレキシブル基板の両面に配線を形成し、一方の配線をフレキシブル基板を貫通させて他面に引き出し、フレキシブル基板の片面でヘッドチップの後面の各接続電極と電気的な接続を行えるようにすることが望ましいといえる。
【特許文献１】特開２００４−２６８３１５号公報
【特許文献２】特開２００６−３５４５４号公報
【特許文献３】特開２００６−８２３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
フレキシブル基板は、接着面に接着剤を塗布し、各配線とヘッドチップの後面に形成された各接続電極とを位置合わせした後、加圧及び必要に応じて加熱することによって接着される。
【００１０】
ここで、フレキシブル基板は一般にポリイミド等のフレキシブルな樹脂シートにより形成されているため、容易に撓むことができる。一方、フレキシブル基板に形成される配線は、一般に金属膜によってパターン形成され、フレキシブル基板表面からある程度の厚み（突出高さ）を有している。しかも、４列のチャネル列を有するヘッドチップの後面に接着するべくフレキシブル基板の両面に配線を形成した場合、ヘッドチップの隣接する２列のチャネル列に対応するフレキシブル基板の配線の端部は、間に２列のチャネル列を挟むように離れて位置することになる。
【００１１】
これらのことにより、フレキシブル基板をヘッドチップの後面に接着する際にフレキシブル基板に加えられる押圧力によって、２列のチャネル列を挟んで離れている配線の間の部位がヘッドチップの後面に向けて撓んでしまうことにより、撓んだ部位の接着剤が周囲に流出し、押圧力を取り除いた後にフレキシブル基板の撓みが復帰した際、接着剤層中にいわゆる巣ができてしまい、接着剤不足によって接着不良となり、インク漏れ等の不具合を発生させるおそれがある。また、フレキシブル基板が撓んだ際に大量の接着剤が周囲に流出すると、流出した接着剤がチャネル内に流入してしまい、チャネルの閉塞等の別の問題を発生させる。
【００１２】
このような問題は、ヘッドチップの後面に形成された接続電極とフレキシブル基板の配線との電気的な接続を確実にするためにフレキシブル基板の配線に所定高さのバンプを突出形成した場合には特に顕著となる。
【００１３】
そこで、本発明は、２列以上のチャネル列を有するヘッドチップの後面に両面に配線が形成されたフレキシブル基板を接着する場合のフレキシブル基板の過度の撓みを抑制でき、接着剤不足や接着剤のチャネル内への流入を生じるおそれのないインクジェットヘッドを提供することを課題とする。
【００１４】
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１６】
請求項１記載の発明は、ヘッドチップに、前面から後面にかけてストレート状に延びるチャネルと圧電素子からなる駆動壁とが交互に並設されたチャネル列が２列以上形成され、該ヘッドチップの後面には、前記駆動壁の壁面に形成された駆動電極と電気的に接続する接続電極が形成されると共に、前記チャネルに対応する位置に貫通穴が形成されたフレキシブル基板が接着され、該フレキシブル基板には、前記接続電極と電気的に接続する配線が形成されてなるインクジェットヘッドであって、前記配線は、２列に隣接する前記チャネル列のうちの一方の前記チャネル列に形成された前記接続電極と電気的に接続する第１の配線と、他方の前記チャネル列に形成された前記接続電極と電気的に接続する第２の配線からなり、前記第１の配線は前記フレキシブル基板の前記ヘッドチップとの接着面側に形成され、前記第２の配線は前記フレキシブル基板の前記ヘッドチップとの接着面と反対面側に形成され、該フレキシブル基板を貫通して前記ヘッドチップとの接着面側に突出しており、前記フレキシブル基板の前記ヘッドチップの後面との接着面には、前記第１の配線と前記第２の配線との間に、所定厚さを有する接着厚み調整部が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッドである。
【００１７】
請求項２記載の発明は、前記接着厚み調整部は、前記第１の配線と前記第２の配線との間に挟まれる２列の貫通穴列の間に形成されていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドである。
【００１８】
請求項３記載の発明は、前記第１の配線及び前記第２の配線には、それぞれ前記接続電極との電気的接続時に該接続電極に接触するバンプが突出形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッドである。
【００１９】
請求項４記載の発明は、前記接着厚み調整部の表面に、前記ヘッドチップの後面と接触するバンプが突出形成されていることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッドである。
【００２０】
請求項５記載の発明は、前記接着厚み調整部の厚みは、前記第１の配線及び前記第２の配線の前記ヘッドチップの後面への最大突出高さ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。
【００２１】
請求項６記載の発明は、前記ヘッドチップの前記各チャネル列は、インクを吐出しない空チャネルとインクを吐出する吐出チャネルとが交互に配置されており、前記接着厚み調整部は、金属材料からなり、前記空チャネルの各接続電極と電気的接続される一続きの共通電極を形成していることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、２列以上のチャネル列を有するヘッドチップの後面に両面に配線が形成されたフレキシブル基板を接着する場合のフレキシブル基板の過度の撓みを抑制でき、接着剤不足や接着剤のチャネル内への流入を生じるおそれのないインクジェットヘッドを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２４】
図１は本発明に係るインクジェットヘッドの断面図、図２はヘッドチップの背面図、図３はフレキシブル基板を正面側から見た斜視図、図４はフレキシブル基板を背面側から見た斜視図、図５は図１中のＶ部分を拡大した断面図、図６は図１中のＶＩ部分を拡大した断面図である。
【００２５】
図中、１はヘッドチップ、２はヘッドチップ１の前面に接合されたノズルプレート、３はヘッドチップ１の後面に接着されたフレキシブル基板、４はインクマニホールドである。
【００２６】
なお、本明細書においては、ヘッドチップ１からインクが吐出される側の面を「前面」といい、その反対側の面を「後面」という。
【００２７】
ヘッドチップ１は、ここではそれぞれ２列のチャネル列Ｌ１、Ｌ２を有するヘッドチップ１Ａ、１Ｂを積層することにより、４列のチャネル列Ｌ１、Ｌ２、Ｌ２、Ｌ１を有する１つのヘッドチップ１とされている。ここでは、チャネル列Ｌ１はヘッドチップ１の外側に位置する２列のチャネル列であり、チャネル列Ｌ２はヘッドチップ１の内側に位置する２列のチャネル列である。
【００２８】
各ヘッドチップ１Ａ、１Ｂは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電素子からなる多数の駆動壁１１と多数のチャネル１２とが交互に並設されている。１つのチャネル列は、このように駆動壁１１を挟んで並設される多数のチャネル１２によって形成される。
【００２９】
各チャネル１２の形状は、両駆動壁１１が垂直方向に向いており、そして互いに平行である。また、ヘッドチップ１の後面に開口する入口からヘッドチップ１の前面に開口する出口に亘る長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプである。図２に示されるように、チャネル１２のピッチは、各ヘッドチップ１Ａ、１Ｂにおいて隣接するチャネル列Ｌ１、Ｌ２で互いに半ピッチずれて形成されている。
【００３０】
チャネル１２の内面には、Ｎｉ等の金属膜からなる駆動電極１３が密着形成されている。この駆動電極１３に所定の駆動信号を印加すると、隣接するチャネル１２間で駆動電極１３に挟まれた駆動壁１１がくの字状にせん断変形し、チャネル１２内のインクに吐出のための圧力が付与される。これにより、各チャネル１２内のインクは、ノズルプレート２に各チャネル１２に対応して形成されたノズル２１からインク滴として吐出される。
【００３１】
ヘッドチップ１の後面には、各チャネル１２毎に接続電極１４が密着形成されている。接続電極１４は、各チャネル１２内の駆動電極１３と電気的に接続されており、この接続電極１４によって、各チャネル１２内の駆動電極１３は、各チャネル１２からヘッドチップ１の後面に各チャネル１２と等ピッチで実質的に引き出されている。接続電極１４はチャネル１２毎に電気的に独立しており、各ヘッドチップ１Ａ、１Ｂにおいて、チャネル列Ｌ１とＬ２とでチャネル１２から互いに反対方向に延びている。
【００３２】
接続電極１４の形成方法は特に問わず、例えば、各ヘッドチップ１Ａ、１Ｂの後面に、各チャネル１２に対応するように接続電極形成用の開口を有するドライフィルム等を用いてパターニングを行い、その後、ヘッドチップ１Ａ、１Ｂの後面側にＮｉ等の電極形成用金属を蒸着することにより、上記開口部分のみに選択的に形成する方法等、適宜公知の方法を採用することができる。
【００３３】
図１、図３及び図４に示されるフレキシブル基板３は、厚みが２０〜１００μｍのポリイミド等の可撓性を有する樹脂シートからなり、ヘッドチップ１の後面に接着剤層５を介して接着される。この接着時、フレキシブル基板３の接着面にプラズマ処理を施し、接着剤の濡れ性を向上させることにより、接着強度を向上させておくことが好ましい。
【００３４】
フレキシブル基板３には、図１、図３及び図４に示されるように、ヘッドチップ１の後面に形成された各接続電極１４と電気的に接続し、図示しない駆動回路から送られる駆動信号をヘッドチップ１の各駆動電極１３に印加するための第１の配線３１と第２の配線３２とが各面に分かれて密着形成されていると共に、ヘッドチップ１の各チャネル１２に対応する位置に、インクマニホールド４内から各チャネル１２内へ至るインク流路となる貫通穴３３、３４が形成されている。貫通穴３３はチャネル列Ｌ１の各チャネル１２に対応し、貫通穴３４はチャネル列Ｌ２の各チャネル１２に対応している。
【００３５】
第１の配線３１は、ヘッドチップ１の外側に位置する２列のチャネル列Ｌ１、Ｌ１の各接続電極１４と電気的に接続される配線であり、フレキシブル基板３におけるヘッドチップ１の後面との接着面側に、対応する接続電極１４と等ピッチで、チャネル列Ｌ１、Ｌ１の各チャネル１２に対応する貫通穴３３の縁部から互いに反対方向に延びている。各第１の配線３１には、貫通穴３３の近傍の端部３１１の表面に、対応する接続電極１４と接触して電気的接続の確実性を得るためのバンプ３１２が突出形成されている。
【００３６】
一方、第２の配線３２は、ヘッドチップ１の内側に位置する２列のチャネル列Ｌ２、Ｌ２の各接続電極１４と電気的に接続される配線であり、フレキシブル基板３におけるヘッドチップ１の後面との接着面とは反対面側に形成されている。各第２の配線３２の端部３２１は、チャネル列Ｌ２、Ｌ２の各チャネル１２に対応する２列の貫通穴３４よりも内側に位置しており、該２列の貫通穴３４の内側において、チャネル列Ｌ２、Ｌ２の各チャネル１２と等ピッチでフレキシブル基板３を表裏に貫通するように形成された貫通電極３２２とそれぞれ電気的に接続され、該端部３２１からそれぞれ対応する貫通穴３４の周囲を通り、且つ、隣接する貫通穴３３のピッチ間を通って、互いに反対方向に、すなわち、第１の配線３３と同方向に沿って延びている。フレキシブル基板３のヘッドチップ１の後面との接着面側に露出する各第２の配線３２の貫通電極３２２の先端には、対応する接続電極１４と接触して電気的接続の確実性を得るためのバンプ３２３が突出形成されている。
【００３７】
本発明において特徴となる接着厚み調整部３５は、フレキシブル基板３におけるヘッドチップ１の後面との接着面において、チャネル列Ｌ１に対応する貫通穴３３の列とチャネル列Ｌ２に対応する貫通穴３４の列との間に所定厚みで突出形成されており、ここでは各貫通穴３３と等ピッチ、すなわち第１の配線３１と等ピッチで形成されている。
【００３８】
ここで、接着厚み調整部３５の機能について説明する。
【００３９】
この接着厚み調整部３５は、フレキシブル基板３における貫通穴３３の列と貫通穴３４の列との間に位置しているが、通常、この部位は、これら貫通穴３３の列と貫通穴３４の列のそれぞれ外側に第１の配線３１及び第２の配線３２が所定の厚みを持って突出しているため、これらが接続電極１４と電気的に接続するようにフレキシブル基板３をヘッドチップ１の後面に接着させた際、ヘッドチップ１の後面との間に隙間が形成される部位である。しかも、これら第１の配線３１及び第２の配線３２の各端部（接続電極１４との電気的接続部）は、間に２列のチャネル列Ｌ１、Ｌ２を挟んで離れている。このため、接着時に押圧力がかかると、この部位がヘッドチップ１の後面に向けて撓み、その間に塗布されている接着剤が周囲に流出してしまい、押圧力を解除して撓みが復帰した際に、接着剤が不足して接着剤層５中に巣ができるおそれがある。しかし、この部位に接着厚み調整部３５が所定厚みで突出形成されていることにより、フレキシブル基板３を押圧した際、この部位がヘッドチップ１の後面に向けて撓む撓み量を接着厚み調整部３５の厚み分だけ少なくし、押圧力を取り除いた後の接着剤層５中に巣ができてしまうことを防止する。また、押圧時に周囲に流出する接着剤量が低減できるので、流出した接着剤がチャネル１２を塞いでしまうおそれも減少する。
【００４０】
更に、多数の接着厚み調整部３５の各部位がフレキシブル基板２の表面から突出することによりフレキシブル基板３の表面に多数の段差ができるため、接着剤との接触面積を大きくすることができ、塗布された接着剤を保持する能力が高くなる。しかも、接着厚み調整部３５の部位の接着剤層５を薄くできる。これらのことにより、接着強度をより向上させて強固な接着が可能となり、接着耐久力が強くなって、長期に亘ってインク漏れ等を起こさないインクジェットヘッドを構成することができる利点もある。
【００４１】
接着厚み調整部３５の厚み（フレキシブル基板３の表面からの最大突出高さ）ｈ１は、図５、図６に示すように、第１の配線３１及び第２の配線３２のヘッドチップ１の後面へ向けた最大突出高さｈ２、ｈ３以下であることが好ましい。この高さを超えると、接着時にフレキシブル基板３を押圧した際、第１の配線３１及び第２の配線３２の接続電極１４との接触部（バンプ３１２、３２３部分）に押圧加重が集中しにくくなり、接続不良の原因となるために好ましくない。
【００４２】
最大突出高さｈ２、ｈ３と同一でもよいのは、図２に示されるように、チャネル列Ｌ１とＬ２との間のヘッドチップ１の後面には接続電極１４が存在しないため、接着厚み調整部３５の厚みを、たとえ最大突出高さｈ２、ｈ３と同一としても、図５、図６に示されるように、この接着厚み調整部３５の部位は、接続電極１４の厚み（ヘッドチップ１の後面からの突出高さ）ｈ４の分だけヘッドチップ１の後面から浮く（離れる）状態になるからである。
【００４３】
また、接着厚み調整部３５の厚みｈ１は、最大突出高さｈ２、ｈ３を超えても、ヘッドチップ１の後面までの距離が接続電極１４の厚みｈ４よりも小さければ、上記の押圧加重が集中しにくくなる問題はないと考えられるが、フレキシブル基板３の押圧時に第１の配線３１及び第２の配線３２の接続電極１４との接触部（バンプ３１２、３２３）が接続電極１４に多少めり込むもしくは接触部自身が多少潰れることが想定されるため、最大突出高さｈ２、ｈ３以下にとどめておくことが好ましい。
【００４４】
なお、第１の配線３１の最大突出高さｈ２と第２の配線３２の最大突出高さｈ３は、両者に均等に押圧加重をかけることができるようにする観点から、同一であることが好ましい。
【００４５】
接着厚み調整部３５は、フレキシブル基板３の樹脂材料を部分的に突出させることにより形成することもできるが、第１の配線３１及び第２の配線３２と同一の金属材料によって積層形成することが好ましい。これら第１の配線３１及び第２の配線３２と同一工程で形成することができ、製造工程の簡略化を図ることができるからである。接着厚み調整部３５を第１の配線３１及び第２の配線３２と同一の金属材料で形成する場合、接着厚み調整部３５は、これら第１の配線３１及び第２の配線３２のいずれからも電気的に離隔される。ここでは各貫通穴３３と同数の独立した接着厚み調整部３５が積層形成されているが、第１の配線３１及び第２の配線３２から電気的に離隔していれば、接着厚み調整部３５は一続きに一体で形成することもできる。
【００４６】
図７に、フレキシブル基板３の製造工程の一例を示す。
【００４７】
フレキシブル基板３の両面全面に金属材料として例えば銅層３０１を積層形成する（図７（ａ））。次いで、その銅層３０１の表面にレジスト３０２をそれぞれ被覆形成する。レジスト３０２は、露光、現像工程を経て、銅層３０１をそれぞれ第１の配線３１、第２の配線３２及び接着厚み調整部３５として残存させるべき領域に形成する（図７（ｂ））。その後、各レジスト３０２の被覆側からそれぞれエッチングを実施して、露出した部分の銅層３０１を除去する。これによりフレキシブル基板３の各面には、第１の配線３１及び第２の配線３２に相当する形状の銅層３０１が残存する（図７（ｃ））。
【００４８】
次いで、第２の配線３２の貫通電極３２２となる部位の銅層３０１及びフレキシブル基板３に亘って、レーザーを用いて表裏に貫通する穴開け加工を行う。３０３は加工された穴である（図７（ｄ））。その後、フレキシブル基板２の両面に再びレジスト３０４を塗布する。レジスト３０４は、露光、現像工程を経て、ヘッドチップ１の後面との接着面側となるフレキシブル基板３の面には、第１の配線３１の表面に相当する部位と貫通電極３２２の露出面に相当する部位に、それぞれバンプ形成用の開口３０５を開設しておく（図７（ｅ））。
【００４９】
次いで、レジスト３０４の表面からバンプ形成用のめっき処理（無電解銅めっき）を行い、バンプ形成用の開口３０５にそれぞれ所定の突出高さを有するバンプめっき３０６を形成する（図７（ｆ））。その後、レジスト３０４を除去することにより、フレキシブル基板３の両面にそれぞれパターニングされた銅層３０１によって、バンプ３１２を有する第１の配線３１とバンプ３２３を有する第２の配線３２と同時に接着厚み調整部３５が形成される（図７（ｇ））。各配線部分には、その表面保護のため、更にＮｉ−Ａｕめっきを施すことが好ましい。
【００５０】
この後、レーザー加工等によって各チャネル１２に対応する位置にそれぞれ貫通穴３３、３４を開設するが、貫通穴３３、３４は、図３、図４に示したようにチャネル１２の開口形状に合致する矩形状に形成するものに限らず、円形状等であってもよい。また、開口面積もチャネル１２の開口面積に合致させるものに限らず、チャネル１２の開口面積よりも小さく開口させるようにしてもよい。この場合、フレキシブル基板３は、チャネル１２内へのインクの流路を絞る流路規制部材を兼用することができる。従って、流路規制部材を別途設ける必要がなくなり、特に高粘度インクを使用する場合に好ましい態様とすることができる。
【００５１】
なお、このように接着厚み調整部３５を第１の配線３１及び第２の配線３２と同一工程で形成する場合、その厚みは銅層３０１の厚みとなり、第１の配線３１及び第２の配線３２と同一となるが、厚みを変える場合は、接着厚み調整部３５の表面に、図示しないが、バンプを形成したり、更に金属材料を積層したりすることによって行うことができる。これは、図７（ｅ）において接着厚み調整部３５に相当する領域にもバンプ形成用の開口３０５又は積層用の開口を形成しておき、次工程のめっき処理によってバンプや金属材料を積層形成することができる。この場合の接着厚み調整部３５の最大突出高さｈ１も、上述したように、第１の配線３１、第２の配線３２の最大突出高さｈ２、ｈ３のうちの低い方の最大突出高さ以下とされる。
【００５２】
以上の態様は、ヘッドチップ１の全てのチャネル１２がインクを吐出する吐出チャネルである場合を例示したが、本発明は、ヘッドチップ１の各チャネル列Ｌ１、Ｌ２において、インクを吐出しない空チャネルとインクを吐出する吐出チャネルとを交互に配置した態様のヘッドチップにも適用可能である。
【００５３】
図８はこのようなヘッドチップ６の背面図、図９はヘッドチップ６の後面に接着されるフレキシブル基板７を正面側から見た斜視図、図１０はそのフレキシブル基板７を背面側から見た斜視図である。このヘッドチップ６は、２列のチャネル列Ｌ１０、Ｌ２０をそれぞれ有するヘッドチップ６Ａ、６Ｂを積層した４列のチャネル列Ｌ１０、Ｌ２０、Ｌ２０、Ｌ１０を有するヘッドチップであり、説明の便宜のため、各チャネルを図２に示したヘッドチップ１のチャネル１２と同ピッチで示している。
【００５４】
各チャネル列Ｌ１０、Ｌ２０のそれぞれは、駆動壁６１を挟んで、空チャネル６２と吐出チャネル６３とが交互に配置されている。ノズル２１は、吐出チャネル６３に対応するように形成され、空チャネル６２には形成されていない。
【００５５】
空チャネル６２及び吐出チャネル６３内には、それぞれ駆動電極６４が密着形成されており、各空チャネル６２には、内部の駆動電極６４と電気的に接続する接続電極６５が、各ヘッドチップ６Ａ、６内において隣接するチャネル列Ｌ１０、Ｌ２０側に向かって延びるように形成されている。これにより各接続電極６５の他端は、チャネル列Ｌ１０とＬ２０との間に位置している。これら接続電極６５は各空チャネル６２に対して共通に接地を行う電極である。
【００５６】
また、各吐出チャネル６３には、内部の駆動電極６４と電気的に接続する接続電極６６が、各ヘッドチップ６Ａ、６Ｂ内において隣接するチャネル列Ｌ１０、Ｌ２０とで互いに反対方向に延びるように形成されている。これら接続電極６６はそれぞれ個別に駆動信号の印加を行う電極である。
【００５７】
このヘッドチップ６の後面に接着されるフレキシブル基板７には、吐出チャネル６３に対応する位置に、図３、図４に示したフレキシブル基板３と同一構成の第１の配線７１と第２の配線７２、貫通穴７３、７４がそれぞれ形成されている。第１の配線７１及び第２の配線７２はそれぞれバンプ７１１、７２１を有している。一方、フレキシブル基板７における空チャネル６２に対応する位置には貫通穴は形成されていない。空チャネル６２内にはインクを流入させる必要がないためである。
【００５８】
このフレキシブル基板７の接着厚み調整部７５は、貫通穴７３の列と貫通穴７４の列との間において、第１の配線７１及び第２の配線７２と同一の金属材料によって列方向に延びる一続きに形成されている。その表面には、ヘッドチップ６の各接続電極６５に対応する位置に、該接続電極６５と接触して電気的接続の確実性を得るためのバンプ７５１が突出形成されている。このバンプ７５１を含めた接着厚み調整部７５の最大突出高さは、押圧加重がかかった際に各部が電気的に確実に接続できるようにするため、第１の配線７１及び第２の配線７２の最大突出高さと同一とされている。
【００５９】
このフレキシブル基板７をヘッドチップ６の後面に接着すると、接着厚み調整部７５は、この部位が過度に撓んでしまうことを防止して、上述したフレキシブル基板３の接着厚み調整部３５と同様、接着剤層中に巣ができてしまうことを防止することができ、押圧時に周囲に流出する接着剤量を低減できる上に、ヘッドチップ６の各空チャネル６２から引き出された接続電極６５と電気的に接続することにより、これらを共通電極として機能させることができる。共通電極は各空チャネル６２から電流がくるので十分に太い（面積が広い）方が望ましいが、この態様によれば、一続きの接着厚み調整部７５によって面積が十分に広い共通電極を構築することができ、電気抵抗を小さくすることができる利点がある。
【００６０】
図８に示した接続電極６５は、ヘッドチップ６Ａ、６Ｂの後面上において各空チャネル６２毎に独立して形成されているが、ヘッドチップ６Ａ、６Ｂ毎に、チャネル列Ｌ１０とＬ２０との間に一続きに形成することもできる。
【００６１】
以上説明した各インクジェットヘッドは、４列のチャネル列を有するヘッドチップを備えるものを例示したが、本発明は２列以上のチャネル列を有するヘッドチップを備えるインクジェットヘッドであれば同様に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明に係るインクジェットヘッドの断面図
【図２】ヘッドチップの背面図
【図３】フレキシブル基板を正面側から見た斜視図
【図４】フレキシブル基板を背面側から見た斜視図
【図５】図１中のＶ部分を拡大した断面図
【図６】図１中のＶＩ部分を拡大した断面図
【図７】フレキシブル基板の製造工程の一例の説明図
【図８】他の態様に係るヘッドチップの背面図
【図９】他の態様に係るフレキシブル基板を正面側から見た斜視図
【図１０】他の態様に係るフレキシブル基板を背面側から見た斜視図
【符号の説明】
【００６３】
１、１Ａ、１Ｂ：ヘッドチップ
１１：駆動壁
１２：チャネル
１３：駆動電極
１４：接続電極
２：ノズルプレート
２１：ノズル
３：フレキシブル基板
３１：第１の配線
３１１：端部
３１２：バンプ
３２：第２の配線
３２１：端部
３２２：貫通電極
３２３：バンプ
３３、３４：貫通穴
３５：接着厚み調整部
４：インクマニホールド
５：接着剤層
６、６Ａ、６Ｂ：ヘッドチップ
６１：駆動壁
６２：空チャネル
６３：吐出チャネル
６４：駆動電極
６５、６６：接続電極
７：フレキシブル基板
７１：第１の配線
７１１：バンプ
７２：第２の配線
７２１：バンプ
７３、７４：貫通穴
７５：接着厚み調整部
７５１：バンプ
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ１０、Ｌ２０：チャネル列
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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