(57)【要約】      （修正有）【課題】光硬化型接着剤に確実に光を照射可能で、配線の配置に与える影響が少ないフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を相手側部材に対し接合したフレキシブル基板接合構造、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。【解決手段】フレキシブル基板本体９０の配線の間には、複数の切れ込み部が形成されており、フレキシブル基板本体９０は、切れ込み部の間の部分を交互に、凹部１１４Ａと凸部１１４Ｂとが並ぶように湾曲させることができる。凹部１１４Ａと凸部１１４Ｂの間から斜めに光を照射し、確実に光硬化型接着剤１１８に光を当てることができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するフレキシブル基板本体と、
前記フレキシブル基板本体に形成された配線と、
前記フレキシブル基板本体を厚み方向に貫通するように前記配線の間で延在され、延在方向と交差する方向には複数配置された切れ込み部と、
を有するフレキシブル基板。
【請求項２】
前記切れ込み部の間で、前記フレキシブル基板本体を局所的に薄肉とする薄肉部が形成されている請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のフレキシブル基板を前記相手側部材に接合するフレキシブル基板接合方法であって、
前記相手側部材の前記フレキシブル基板の接合位置に光硬化型接着剤を塗布する塗布工程と、
前記光硬化型接着剤が塗布された部分に、前記切れ込み部により前記フレキシブル基板の凹部及び凸部を交互に構成してフレキシブル基板を配置する配置工程と、
前記凹部と前記凸部の間から前記光硬化型接着剤に光を照射する照射工程と、
を有するフレキシブル基板接合方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載のフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板が接合される相手側部材と、
前記切れ込み部により前記フレキシブル基板に交互に構成された凹部及び凸部と、
前記相手側部材の前記フレキシブル基板の接合位置に塗布され、前記凹部と前記凸部の間から光を照射されて硬化された光硬化型接着剤と、
を有するフレキシブル基板接合構造。
【請求項５】
液滴を吐出するための液滴吐出ヘッド本体と、
前記液滴吐出ヘッド本体に設けられた回路基板と、
請求項４に記載のフレキシブル基板接合構造により前記回路基板に接合された請求項１または請求項２に記載のフレキシブル基板と、
を有する液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
記録シートを搬送する搬送装置と、
前記搬送装置で搬送される前記記録シート上に液滴を吐出する請求項５に記載の液滴吐出ヘッドと、
を有する画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を相手側部材に対し接合したフレキシブル基板接合構造、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル基板を電子部品（相手側部材）に接続する接続構造として、たとえば特許文献１には、フレキシブル基板の配線の、電子部品と接続される位置に貫通孔を設け、この貫通孔に電子部品の突起部を挿入してフレキシブル基板と電子部品とを電気的に接続した構造が記載されている。
【０００３】
ところで、特許文献１の構造では、押圧部材によりフレキシブル基板のエッジ領域を湾曲させて接着剤により接続している。フレキシブル基板は弾性を有するため、接着された部分に応力が作用し、剥がれるおそれがある。
【０００４】
また、特許文献１では、接着剤として紫外線硬化型の接着剤が用いられているが、接着剤に効果的に紫外線を照射する方法については記載されていない。
【０００５】
これに対し、特許文献２には、磁気抵抗素子のチップを取付け板に実装しておき、フレキシブルプリント基板の接着用穴及び取付け板の接着用穴を介して、紫外線硬化樹脂によって接着固定する構造が記載されている。
【０００６】
しかし、引用文献２の構造では、フレキシブルプリント基板に接着用穴を形成する必要があるため、配線の配置に制約を受ける。
【特許文献１】特開２００７−３６００９号公報
【特許文献２】特開２００７−１７８０８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記事実を考慮し、光硬化型接着剤に確実に光を照射可能で、配線の配置に与える影響が少ないフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を相手側部材に対し接合したフレキシブル基板接合構造、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明では、可撓性を有するフレキシブル基板本体と、前記フレキシブル基板本体に形成された配線と、前記フレキシブル基板本体を厚み方向に貫通するように前記配線の間で延在され、延在方向と交差する方向には複数配置された切れ込み部と、を有する。
【０００９】
このフレキシブル基板では、たとえば、請求項３に記載のフレキシブル基板接合方法によって相手側部材に接合することができる。
【００１０】
すなわち、まず塗布工程において、相手側部材の接合位置（フレキシブル基板が接合される位置）に、光硬化型接着剤を塗布する。
【００１１】
次に、配置工程では、光硬化型接着剤が塗布された部分にフレキシブル基板を配置するが、このとき、フレキシブル基板には配線の間に延在されると共に延在方向と交差する後方に配置された複数の切れ込み部が形成されているので、この切れ込み部を境にフレキシブル基板本体を交互に湾曲させることで、フレキシブル基板に凹部及び凸部を交互に構成することができる。
【００１２】
そして、照射工程により、凹部と凸部の間から光硬化型接着剤に光を照射する。すなわち、フレキシブル基板に凹部と凸部とを構成したことで、これらの間に隙間が生じているので、光硬化型接着剤に確実に光を照射可能となる。
【００１３】
しかも、このフレキシブル基板では、フレキシブル基板本体に、配線の間で延在される切れ込みを入れるだけで、上記したように光硬化型接着剤に確実に光を照射可能となり、フレキシブル基板本体に、光を通すための孔を形成する必要がない。したがって、このような孔を形成した構成と比較して、配線の配置に与える影響が少なくなる。
【００１４】
光硬化型接着剤を用いているので、他の種類の接着剤、たとえば熱硬化型の接着剤を用いた場合のような、熱によるフレキシブル基板や相手側部材の変形等のおそれがない。
【００１５】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の発明において、前記切れ込み部の間で、前記フレキシブル基板本体を局所的に薄肉とする薄肉部が形成されている。
【００１６】
この薄肉部を構成することで、フレキシブル基板本体が変形しやすくなるので、凹部あるいは凸部を容易に構成できるようになる。
【００１７】
請求項４に記載の発明では、請求項１または請求項２に記載のフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板が接合される相手側部材と、前記切れ込み部により前記フレキシブル基板に交互に構成された凹部及び凸部と、前記相手側部材の前記フレキシブル基板の接合位置に塗布され、前記凹部と前記凸部の間から光を照射されて硬化された光硬化型接着剤と、を有する。
【００１８】
このフレキシブル基板接合構造では、請求項１または請求項２に記載のフレキシブル基板を用いており、切れ込み部を境にフレキシブル基板本体を交互に凹部及び凸部を構成し、これら凹部と凸部の間から光硬化型接着剤に光を照射する。光硬化型接着剤に確実に光を照射することが可能なので、相手側部材に対しフレキシブル基板を強固に接合したフレキシブル基板で接合構造が得られる。
【００１９】
請求項５に記載の発明では、液滴を吐出するための液滴吐出ヘッド本体と、前記液滴吐出ヘッド本体に設けられた回路基板と、請求項４に記載のフレキシブル基板接合構造により前記回路基板に接合された請求項１または請求項２に記載のフレキシブル基板と、を有する。
【００２０】
この液滴吐出ヘッドでは、フレキシブル基板が接続された回路基板を有しており、フレキシブル基板を回路基板（この回路基板又は回路基板上の部品が相手側部材となる）に対して強固に接合できる。フレキシブル基板を回路基板に接合した状態では、液滴吐出ヘッド本体を駆動あるいは制御して液滴を吐出することができる。
【００２１】
請求項６に記載の発明では、記録シートを搬送する搬送装置と、前記搬送装置で搬送される前記記録シート上に液滴を吐出する請求項５に記載の液滴吐出ヘッドと、を有する。
【００２２】
したがって、搬送装置によりシート材を搬送しつつ、この記録シート上に液滴吐出ヘッドから液滴を吐出して画像を形成することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明は上記構成としたので、光硬化型接着剤に確実に光を照射可能で、配線の配置に与える影響が少ないフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を相手側部材に対し接合したフレキシブル基板接合構造、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に、本発明の一実施形態に係る画像形成装置について説明する。
【００２５】
まず、画像形成装置１０の全体構成について説明する。
【００２６】
［画像形成装置］
図１に示すように、本実施形態に係る画像形成装置１０には、記録媒体としての枚葉紙（以下、「用紙」という）の搬送方向上流側に、用紙を給紙搬送する給紙搬送部１２が設けられている。この給紙搬送部１２の下流側には、用紙の搬送方向に沿って、用紙の記録面に処理液を塗布する処理液塗布部１４、用紙の記録面に画像を形成する画像形成部１６、記録面に形成された画像のインクを乾燥させるインク乾燥部１８、乾燥したインクを用紙に定着させる画像定着部２０、画像が定着した用紙を排出する排出部２１が設けられている。
【００２７】
以下、各処理部について説明する。
【００２８】
（給紙搬送部）
給紙搬送部１２には、用紙が積載される積載部２２が設けられており、積載部２２の用紙搬送方向下流側には、積載部２２に積載された用紙を一枚ずつ給紙する給紙部２４が設けられている。給紙部２４によって給紙された用紙は、複数のローラ対２６で構成された搬送部２８を経て、処理液塗布部１４へ搬送される。
【００２９】
（処理液塗布部）
処理液塗布部１４では、処理液塗布ドラム３０が回転可能に配設されている。この処理液塗布ドラム３０には、用紙の先端部を挟持して用紙を保持する保持部材３２が設けられており、保持部材３２を介して、処理液塗布ドラム３０の表面に用紙を保持した状態で、処理液塗布ドラム３０の回転によって用紙を下流側へ搬送する。
【００３０】
なお、後述する中間搬送ドラム３４、画像形成ドラム３６、インク乾燥ドラム３８及び画像定着ドラム４０についても、処理液塗布ドラム３０と同様に保持部材３２が設けられている。そして、この保持部材３２によって、上流側のドラムから下流側のドラムへの用紙の受け渡しが行われる。
【００３１】
処理液塗布ドラム３０の上部には、処理液塗布ドラム３０の周方向に沿って、処理液塗布装置４２及び処理液乾燥装置４４が配設されており、処理液塗布装置４２によって、用紙の記録面に処理液が塗布され、処理液乾燥装置４４によって、処理液が乾燥される。
【００３２】
ここで、処理液はインクと反応して色材（顔料）を凝集し、色材（顔料）と溶媒を分離促進する効果を有している。処理液塗布装置４２には、処理液が貯留された貯留部４６が設けられており、グラビアローラ４８の一部が処理液に浸されている。
【００３３】
このグラビアローラ４８にはゴムローラ５０が圧接して配置されており、ゴムローラ５０が用紙の記録面（表面）側に接触して処理液が塗布される。また、グラビアローラ４８にはスキージ（図示省略）が接触しており、用紙の記録面に塗布する処理液塗布量を制御する。
【００３４】
処理液膜厚は後述するインクジェットラインヘッド６４から打滴される液滴（以下「ヘッド打滴」という）の直径より十分小さいことが理想である。すなわち、処理液膜が厚いと、インクドットは処理液内で浮遊してしまい、用紙の記録面と接触しないことになる。例えば２ｐｌの打滴量の場合、ヘッド打滴の液滴の平均直径は１５．６μｍであるが、この程度の大きさ（体積）の液滴では、処理液膜厚が厚い場合には、インクドットは処理液内で浮遊してしまい、用紙の記録面と接触しない。２ｐｌの打滴量で着弾ドット径（用紙の記録面に接触した液滴の直径）を３０μｍ以上得るには処理液膜厚を３μｍ以下にすることが好ましい。
【００３５】
一方、処理液乾燥装置４４には、熱風ノズル５４及び赤外線ヒーター５６（以下「ＩＲヒーター５６」という）が処理液塗布ドラム３０の表面に近接して配設されている。この熱風ノズル５４及びＩＲヒーター５６により、処理液中の水などの溶媒を蒸発させ、固体もしくは薄膜処理液層を用紙の記録面側に形成する。処理液乾燥工程で処理液を薄層化することで、画像形成部１６でインク打滴したドットが用紙表面と接触して必要なドット径が得られると共に、薄層化した処理液と反応し色材凝集して用紙表面に固定する作用が得られやすい。
【００３６】
このようにして、処理液塗布部１４で記録面に処理液が塗布、乾燥された用紙は、処理液塗布部１４と画像形成部１６の間に設けられた中間搬送部５８へ搬送される。
【００３７】
（中間搬送部）
中間搬送部５８には、中間搬送ドラム３４が回転可能に設けられており、中間搬送ドラム３４に設けられた保持部材３２を介して、中間搬送ドラム３４の表面に用紙の先端を保持し、中間搬送ドラム３４の回転によって用紙を下流側へ搬送する。
【００３８】
（画像形成部）
画像形成部１６には、画像形成ドラム３６が回転可能に設けられており、画像形成ドラム３６に設けられた保持部材３２を介して、画像形成ドラム３６の表面に用紙を保持し、画像形成ドラム３６の回転によって用紙を下流側へ搬送する。
【００３９】
画像形成ドラム３６の上部には、画像形成ドラム３６の表面に近接して、シングルパス方式のインクジェットラインヘッド６４で構成されたヘッドユニット６６が配設されている。このヘッドユニット６６では、少なくとも基本色であるＹＭＣＫのインクジェットラインヘッド６４が画像形成ドラム３６の周方向に沿って配列され、処理液塗布部１４で用紙の記録面に形成された処理液層上に各色の画像を形成する。なお、ヘッドユニット６６の構成については後述する。
【００４０】
処理液はインク中に分散する色材（顔料）とラテックス粒子を処理液に凝集する効果を持たせ、用紙上で色材流れなど発生しない凝集体を形成する。インクと処理液の反応の一例として、処理液内に酸を含有しＰＨダウンにより顔料分散を破壊し、凝集するメカニズムを用いることで、色材滲み、各色インク間の混色、インク滴の着弾時の液合一による打滴干渉を回避する。
【００４１】
インクジェットラインヘッド６４は、画像形成ドラム３６に配置された回転速度を検出するエンコーダ（図示省略）に同期して打滴を行うことで、高精度に着弾位置を決定すると共に、画像形成ドラム３６の振れ、回転軸６８の精度、ドラム表面速度に依存せず、打滴ムラを低減することが可能となる。
【００４２】
なお、ヘッドユニット６６は画像形成ドラム３６の上部から退避可能とされており、インクジェットラインヘッド６４のノズル面清掃や増粘インク排出などのメンテナンス動作は、このヘッドユニット６６を画像形成ドラム３６の上部から退避させることで実施される。
【００４３】
記録面に画像が形成された用紙は、画像形成ドラム３６の回転によって、画像形成部１６とインク乾燥部１８の間に設けられた中間搬送部７０へ搬送されるが、中間搬送部７０については、中間搬送部５８と構成が略同一であるため説明を省略する。
【００４４】
（インク乾燥部）
インク乾燥部１８には、インク乾燥ドラム３８が回転可能に設けられており、インク乾燥ドラム３８の上部には、インク乾燥部１８の表面に近接して、熱風ノズル７２及びＩＲヒーター７４が複数配設されている。この熱風ノズル７２及びＩＲヒーター７４による温風によって、用紙の画像形成部では、色材凝集作用により分離された溶媒が乾燥され、薄膜の画像層が形成される。
【００４５】
温風は用紙の搬送速度によっても異なるが、通常は５０℃〜７０℃に設定されている。蒸発した溶媒はエアーと共に画像形成装置１０の外部へ排出されるが、溶媒は回収される。この溶媒は、冷却器／ラジエータ等で冷却して液体として回収しても良い。
【００４６】
記録面の画像が乾燥した用紙は、インク乾燥ドラム３８の回転によって、インク乾燥部１８と画像定着部２０の間に設けられた中間搬送部７６へ搬送されるが、中間搬送部７６については、中間搬送部５８と構成が略同一であるため説明を省略する。
【００４７】
（画像定着部）
画像定着部２０には、画像定着ドラム４０が回転可能に設けられており、画像定着部２０では、インク乾燥ドラム３８上で形成された薄層の画像層内のラテックス粒子が加熱／加圧されて溶融し、用紙上に固着定着する機能を有する。
【００４８】
画像定着ドラム４０の上部には、画像定着ドラム４０の表面に近接して、加熱ローラ７８が配設されている。この加熱ローラ７８は熱伝導率の良いアルミなどの金属パイプ内にハロゲンランプが組み込まれており、加熱ローラ７８によって、ラテックスのＴｇ温度以上の熱エネルギーが付与される。これにより、ラテックス粒子を溶融し、用紙上の凹凸に押し込み定着を行うと共に画像表面の凹凸をレベリングし光沢性を得ることを可能とする。
【００４９】
加熱ローラ７８の下流側には、定着ローラ８０が設けられている、この定着ローラ８０は画像定着ドラム４０の表面に圧接した状態で配置され、画像定着ドラム４０との間でニップ力を得るようにしている。このため、定着ローラ８０又は画像定着ドラム４０のうち、少なくとも一方は表面に弾性層を持ち、用紙に対して均一なニップ圧を持つ構成とする。
【００５０】
以上のような工程により、記録面に画像が定着した用紙は、画像定着ドラム４０の回転によって、画像定着部２０の下流側に設けられた排出部２１側へ搬送される。
【００５１】
なお、本実施形態では、画像定着部２０について説明したが、インク乾燥部１８で記録面に形成された画像を乾燥・定着させることができれば良いため、この画像定着部２０は必ずしも必要ではない。
【００５２】
［ヘッドユニット］
図２に詳細に示すように、ヘッドユニット６６は、ヘッド筐体８２を有している。ヘッド筐体８２内には、ドライバ基板８４及びコントロール基板８６が備えられており、ぞれぞれ、ヘッドユニット６６の駆動や各種コントロールを行う。特に、ドライバ基板８４の下部には複数のノズルが備えられており、たとえば、これらノズルに対応して設けられた圧電素子を駆動することで、ノズルから用紙に対して液滴を吐出可能とされている。そして、本実施形態では一例として、ドライバ基板８４に対し、フレキシブル基板８８を接合している。
【００５３】
図３〜図５に示すように、フレキシブル基板８８は、ポリイミド等の可撓性を有する材料によって、略板状に形成されたフレキシブル基板本体９０を有している。フレキシブル基板本体９０の長手方向の一端９０Ａ側には、電子部品９４と電気的な接続をとるための複数の電気接続部１０８が設けられている。なお、図３及ぶ図４では、フレキシブル基板８８のみ示し、電子部品は図示を省略している。また、図４及ぶ図５では、フレキシブル基板本体９０の一端９０Ａ側のみを示し、他端側は図示を省略している。以下、単に一端というときは、フレキシブル基板本体９０の一端９０Ａをいうものとする。また、単に幅方向というときは、フレキシブル基板本体９０の幅方向をいうものとする。
【００５４】
フレキシブル基板本体９０には、これら電気接続部１０８に対応して、銅等の導電材材料により、所定パターンの配線１１０が施されている。特に本実施形態では、フレキシブル基板本体９０の一端９０Ａの近傍では、フレキシブル基板本体９０の長手方向に沿って互いに平行な複数の配線１１０が構成された例を挙げている。配線１１０は、少なくとも図４に示した範囲では幅方向に等間隔に配置されている。
【００５５】
配線１１０のそれぞれの間には、図４に示すように、フレキシブル基板本体９０を厚み方向に貫通する複数の切れ込み部１１２が形成されている。切れ込み部１１２のそれぞれは、配線１１０と同方向が長手方向となるように延在されている。そして、長手方向と直交する方向（幅方向）に切れ込み部１１２が並ぶ位置関係とされている。このような切れ込み部１１２を形成したことで、図３及び図５に示すように、フレキシブル基板本体９０は、切れ込み部１１２の間の部分を交互に、凹部１１４Ａと凸部１１４Ｂとが並ぶように湾曲させることができるようになっている。なお、これら切れ込み部１１２は、フレキシブル基板本体９０に対し例えばレーザー加工を施すことで用意に形成できる。
【００５６】
後述するように、この切れ込み部１１２、すなわち凹部１１４Ａや凸部１１４Ｂが構成された部分は、フレキシブル基板本体９０が湾曲されて電子部品９４に接合される部分（接合部１２０）でもある。したがって、接合状態で、この接合部１２０に不用意な応力が作用しないように、切れ込み部１１２は一端９０Ａから離れた位置に形成されている。
【００５７】
図５に詳細に示すように、切れ込み部１１２の間のフレキシブル基板本体９０には、フレキシブル基板本体９０を局所的に薄肉の溝状とした薄肉部１１６が形成されている。薄肉部１１６は、切れ込み部１１２の長手方向の中間部分において、切れ込み部１１２と直交する方向（幅方向）に形成されている。特に、これら薄肉部１１６は、凹部１１４Ａを構成する部分ではフレキシブル基板本体９０の上側に、凸部１１４Ｂを構成する部分では下側に形成されており、凹部１１４Ａあるいは凸部１１４Ｂを構成するためにフレキシブル基板本体９０を湾曲させることを容易にしている。なお、薄肉部１１６の形成にも、レーザー加工を用いることができる。
【００５８】
次に、フレキシブル基板８８を電子部品９４（ドライバ基板８４）に対し接合する方法について説明する。
【００５９】
まず、フレキシブル基板８８を電子部品９４上に配置する前に、電子部品９４上の、フレキシブル基板８８を接合する位置に、図６に示すように、光硬化型接着剤１１８を塗布する（塗布工程）。この段階では、光硬化型接着剤１１８に光は照射されておらず、未硬化である。
【００６０】
次に、あらかじめフレキシブル基板本体９０に切れ込み部１１２が形成されたフレキシブル基板８８に対し、図７に示すように、切れ込み部１１２を境にして交互に凹部１１４Ａ及び凸部１１４Ｂが構成されるように、フレキシブル基板本体９０の切れ込み部１１２形成部分を部分的に湾曲させると共に、フレキシブル基板本体９０の全体も所定位置で曲げる。このとき、フレキシブル基板本体９０には薄肉部１１６が形成されているので、容易にフレキシブル基板本体９０を湾曲させて、凹部１１４Ａ及び凸部１１４Ｂを構成することができる。
【００６１】
そして、凹部１１４Ａ及び凸部１１４Ｂを構成した部分が光硬化型接着剤１１８の位置となるように、フレキシブル基板８８を電子部品９４上に配置する（配置工程）。このとき、図３から分かるように、凹部１１４Ａと凸部１１４Ｂの間から光硬化型接着剤１１８が露出している。したがって、凹部１１４Ａと凸部１１４Ｂの間から斜めに光を照射することで（矢印ＬＳ参照）、確実に光硬化型接着剤１１８に光を当てることができる。特に、フレキシブル基板本体９０の裏側（下側）、すなわち凸部１１４Ｂの下側にある光硬化型接着剤１１８にも光を照射することができる。
【００６２】
そして、この光照射により、光硬化型接着剤１１８が硬化するため、フレキシブル基板８８を電子部品９４に接着することができる。特に、本実施形態では、フレキシブル基板本体９０の裏側の光硬化型接着剤１１８にも光を照射して硬化させることができるので、電気接続部１０８の不用意な剥がれを防止して、確実に接合できる。
【００６３】
しかも、本実施形態は、光硬化型接着剤１１８を用いており、接着剤を硬化させる（本来的は接着効果を発揮させる）ために、熱を作用させる必要がない。したがって、熱によるフレキシブル基板本体９０等の変形などといった問題が生じることもない。
【００６４】
なお、本実施形態では特に、図８に示すように、凹部１１４Ａと凸部１１４Ｂの間から光硬化型接着剤１１８がはみ出して、はみ出し部１１８Ｈとなっており、凹部１１４Ａを構成しているフレキシブル基板本体９０の上部に至っている。このようにはみ出した光硬化型接着剤１１８（はみ出し部１１８Ｈ）が硬化することで、光硬化型接着剤１１８と電子部品９４との間でフレキシブル基板本体９０を部分的に挟み込むことができ、いわゆるアンカー効果によってより確実に接着できる。
【００６５】
以上の説明から分かるように、本実施形態では、フレキシブル基板本体９０に切れ込み部１１２を形成し、フレキシブル基板本体９０を折り曲げて凹部１１４Ａ及び凸部１１４Ｂを構成することで、光硬化型接着剤１１８への確実な光照射を可能にしている。ここで、図９に示す第１比較例のように、切れ込み部１１２等を形成していないフレキシブル基板本体１２２の場合には、矢印ＬＳで示すように光を照射しても、フレキシブル基板本体９０の裏面側の光硬化型接着剤１１８に光が届かない。
【００６６】
また、光硬化型接着剤１１８へ確実に光を照射するために、図１０に示す第２比較例のフレキシブル基板１３２のように、孔１３６を形成したフレキシブル基板本体１３４を用いる構成も考えられる。しかし、この比較例のように孔１３６を形成してしまうと、その部分には配線１１０を施すことができないため、配線１１０の配置が制限を受けることになる。
【００６７】
これに対し、本実施形態のようにフレキシブル基板本体９０に切れ込み部１１２を入れた構成では、孔１３６を形成した第２比較例の構成と比較して、配線１１０の配置に与える影響が少なくなる。
【００６８】
なお、上記では、図４から分かるように、配線１１０の間の部分のすべてに切れ込み部１１２を形成しているが、光硬化型接着剤１１８に十分に光を照射して硬化させることが可能であれば、配線１１０の複数本ごとに切れ込み部１１２を形成してもよい。また、複数の切れ込み部１１２の配列方向は、上記ではフレキシブル基板本体９０の幅方向、すなわち、切れ込み部１１２の延在方向と直交する方向としているが、必ずしも直交している必要はなく、凹部１１４Ａ及び凸部１１４Ｂを構成可能であれば、たとえば切れ込み部１１２の延在方向に対し斜め方向に配列されていてもよい。
【００６９】
上記では、フレキシブル基板８８をヘッドユニット６６のドライバ基板８４に接続した構成を例に挙げたが、フレキシブル基板８８の接続対称としては、これに限定されず、たとえば、コントロール基板８６であってもよい。さらに、ヘッドユニット６６の内部の、例えば節電素子の個別配線へのフレキシブル基板の接続や、ヘッドユニット６６と外部の部材との間の電気的な接続にフレキシブル基板８８を使用可能であり、この場合に本発明のフレキシブル基板８８を用いることで、各種部材との位置決めが容易になる。特に、ノズルピッチを狭くした構造では、これに対応して圧電素子の間隔も狭くなり、フレキシブル基板の配線の間隔も狭くなることがあるため、このような圧電素子の個別配線へのフレキシブル基板の接続に、本発明を適用することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第１実施形態の画像形成装置を示す概略構成図である。
【図２】本発明の第１実施形態の画像形成装置においてヘッドユニットを示す概略斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態のフレキシブル基板及び光硬化型接着剤を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態のフレキシブル基板を部分的に示す平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態のフレキシブル基板を電子部品に接合した状態を示す断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態のフレキシブル基板を電子部品に接合する工程を示す断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態のフレキシブル基板を電子部品に接合する工程を示す断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態のフレキシブル基板を電子部品に接合した状態で部分的に拡大して示す断面図である。
【図９】第１比較例のフレキシブル基板と光硬化型接着剤を示す断面図である。
【図１０】第２比較例のフレキシブル基板を部分的に示す平面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１０   画像形成装置
１２   給紙搬送部
１４   処理液塗布部
１６   画像形成部
１８   インク乾燥部
２０   画像定着部
２１   排出部
２２   積載部
２４   給紙部
２６   ローラ対
２８   搬送部
３０   処理液塗布ドラム
３２   保持部材
３４   中間搬送ドラム
３６   画像形成ドラム
３８   インク乾燥ドラム
４０   画像定着ドラム
４２   処理液塗布装置
４４   処理液乾燥装置
４６   貯留部
４８   グラビアローラ
５０   ゴムローラ
５４   熱風ノズル
５６   ＩＲヒーター
５８   中間搬送部
６４   インクジェットラインヘッド
６６   ヘッドユニット
６８   回転軸
７０   中間搬送部
７２   熱風ノズル
７４   ヒーター
７６   中間搬送部
７８   加熱ローラ
８０   定着ローラ
８２   ヘッド筐体
８４   ドライバ基板
８６   コントロール基板
８８   フレキシブル基板
９０   フレキシブル基板本体
９４   電子部品
１０８ 電気接続部
１１０ 配線
１１２ 切れ込み部
１１４Ａ      凹部
１１４Ｂ      凸部
１１６ 薄肉部
１１８ 光硬化型接着剤
１１８Ｈ      はみ出し部
１２０ 接合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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