(57)【要約】【課題】従来の構造とは異なる配線基板、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の一態様に係る配線基板は、第1の主面６ａと、第１の主面６ａに対向する第２の主面６ｂとを有する配線基板１であって、複数の配線層（８１、８２、８３，８４）と、これらの配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホール３０とを備える。そして、スルーホール３０は、その表面の少なくとも一部の領域に導電性を有し、かつ少なくとも２つのブロックに電気的に分断された平坦面（２１）を有する。【選択図】図１
2009206154.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第1の主面と、
前記第１の主面に対向する第２の主面とを有する配線基板であって、
複数の配線層と、
前記複数の配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホールと、を備え、
前記スルーホールは、その表面の少なくとも一部の領域に導電性を有し、かつ少なくとも２つのブロックに電気的に分断された平坦面を有する配線基板。
【請求項２】
前記平坦面は、前記第1の主面、及び前記第２の主面に略直交していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記スルーホールは、前記第1の主面から前記第２の主面まで貫通していることを特徴とする請求項1又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記スルーホールは、平面視上、略矩形状であることを特徴とする請求項１，２又は３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記電気的に分断された前記平坦面のブロックが、電子部品を搭載して電気的に接続させるランドであることを特徴とする請求項１，２、３又は４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記電子部品が前記スルーホール内に搭載され、前記ランドと電気的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記電子部品は、半田を介して前記ランドと電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の配線基板。
【請求項８】
前記電子部品が、コンデンサ、抵抗素子、インダクタ、ダイオード、又はトランジスタであることを特徴とする請求項５、６又は７に記載の配線基板。
【請求項９】
前記電子部品が、ベアの半導体チップ、又はパッケージに収められた半導体デバイスであることを特徴とする請求項５、６又は７に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記平坦面は、溝により少なくとも２つのブロックに電気的に分断されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか1項に記載の配線基板。
【請求項１１】
配線基板の少なくとも一部に平坦面を有する穴を形成し、
前記平坦面のうちの少なくとも一部に導電膜を形成することによりスルーホールを形成し、
前記平坦面を、少なくとも２つのブロックに電気的に分断する配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記平坦面を、少なくとも２つのブロックに電気的に分断した後に、前記スルーホールに電子部品を搭載し、
前記電子部品と前記平坦面の導電性を有する部分とを固定し、かつ電気的に接続させることを特徴とする請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記電子部品を搭載する前に、前記平坦面の少なくとも一部に半田を塗布し、
前記スルーホールに前記電子部品を搭載した後に、前記半田を融解させて前記電子部品と前記平坦面とを電気的に接続させることを特徴とする請求項１２に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、及びその製造方法に関する。より詳細には、複数の配線層を有する配線基板、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置においては、ＩＣチップを実装して、ＩＣチップと外部配線とを接続するために、或いは、ＩＣチップ相互間を接続するために配線基板が使用されている。配線基板は、一般に、多層の絶縁層及び配線層と、これら絶縁層及び配線層を貫通するスルーホールとを有している。
【０００３】
多層構造を有する配線板の上面に、表面実装部品を実装し、その表面実装部品の端子間にさらに別の電子部品を実装する場合の従来例を図１４に示す。従来例１に係る配線基板１００は、図１４に示すように、配線板１０６、スルーホール１３０、第１表層配線層１８１、第２表層配線層１８４、第１電子部品１１１、第２電子部品１１２、表面実装部品１０５等を備える。配線板１０６の第1の主面１０６ａに表面実装部品１０５、及び第1電子部品１１１が実装され、配線板１０６の第1の主面に対向する第２の主面１０６ｂ側に第２電子部品１１２が実装されている。
【０００４】
配線板１０６の第１の主面１０６ａには、配線板１０６と第1電子部品１１１とを電気的に接続するために、第１表層配線層１８１に部品接続ランドが形成されている。同様に、配線板１０６の第２の主面１０６ｂには、配線板１０６と第２電子部品１１２とを電気的に接続するために、第２表層配線層１８４に部品接続ランドが形成されている。
【０００５】
上記のように構成された配線基板１００においては、表面実装部品１０５と第1電子部品１１１とは、例えば、図１４の一点鎖線Ａの経路にて電気的に接続される。また、表面実装部品１０５と第２電子部品１１２とは、図１４中の点線Ｂの経路にて電気的に接続される。
【０００６】
従来例１に係る配線基板１００の構造においては、図１４から明らかなように、第1電子部品１１１の端子と表面実装部品１０５の端子との距離を近接させることはできなかった。第２電子部品１１２の端子と表面実装部品１０５の端子においても同様である。表面実装部品と電子部品の距離を近接した位置に搭載しないと、両者を結ぶ配線のインダクタ成分が大きくなり、高周波特性が劣化してしまうという問題がある。
【０００７】
そこで、表面実装部品の端子に接続する別の電子部品を、配線基板上ではなく、配線基板内に内蔵する構造が提案されている（例えば、特許文献１、２）。図１５（ａ）に、従来例２として特許文献２に記載の部品内蔵型の配線基板２００の模式的断面図を、図１５（ｂ）に、その一部平面図を示す。配線基板２００は、同図に示すように、電子部品１１０がその内部に内蔵されている。電子部品１１０を配線板１０６内に内蔵する構造とすることにより、電子部品１１０の端子と表面実装部品（不図示）の端子との距離を近接させることができる。
【特許文献１】２００５−７２４１５号公報
【特許文献２】２００６−４９４５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来例２に係る配線基板２００においては、図１６に示すように、電子部品１１０の端子１１０ａと接続する部品接続ランド１３１の形状が、平面視上、円弧状となっている。このため、半田１３３の厚さが場所により異なってしまう。例えば、電子部品１１０の端子１１０ａの端子コーナー部から部品接続ランド１３１までの最小距離Ｄ１と、電子部品１１０の端子１１０ａの側壁中央から部品接続ランド１３１までの最小距離Ｄ２とは、図１６に示すように異なるものとなってしまう。
【０００９】
部品接続ランド１３１、半田１３３、電子部品１１０は、それぞれ別の材質で構成することが一般的である。このため、部品接続ランド１３１、半田１３３、電子部品１１０の熱容量は異なる。従って、半田をリフロー炉内で融解させる際に、半田の比熱によって融解状態に場所ムラが生じる。そして、半田が固まる際に、半田の厚みが小さい距離Ｄ１の近傍の方が、距離Ｄ２の近傍に比して、部品接続ランド１３１や電子部品１１０に熱が奪われるために早く固まる。すると、液体と固体との体積差によって半田にクラックが発生する場合がある。クラックの発生は、半田接続不良の原因となる。このため、半田接続不良が生じやすいという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る配線基板は、第1の主面と、前記第１の主面に対向する第２の主面とを有する配線基板であって、複数の配線層と、前記複数の配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホールと、を備え、前記スルーホールは、その表面の少なくとも一部の領域に導電性を有し、かつかつ少なくとも２つのブロックに電気的に分断された平坦面を有するものである。
【００１１】
本発明に係る配線基板によれば、スルーホール内に、導電性を有する平坦面（以下、「導体平坦面」とも云う）が少なくとも２つのブロックに電気的に分断された構造を有する、従来の構造とは異なる配線基板を提供することができる。本発明に係る配線基板によれば、スルーホール内の平坦面を部品接続ランドとして機能させ、当該部位に半田等の導電材を介して電子部品を搭載する場合に特に好ましく適用することができる。その理由は、部品接続ランドと電子部品との対向距離を一定にすることができるためである。すなわち、半田等の導電材の融解、固化の工程を均質にすることができ、従来例において発生していた半田のクラック等が生じない高品質な配線基板を提供することができる。
【００１２】
本発明に係る配線基板の製造方法は、配線基板の少なくとも一部に平坦面を有する穴を形成し、前記平坦面のうちの少なくとも一部に導電膜を形成することによりスルーホールを形成し、前記平坦面を、少なくとも２つのブロックに電気的に分断するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、従来の構造とは異なる配線基板、及びその製造方法を提供することができるという優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を適用した実施形態の一例について説明する。なお、本発明の趣旨に合致する限り、他の実施形態も本発明の範疇に属し得ることは言うまでもない。
【００１５】
［実施形態１］
図１（ａ）に、本実施形態１に係る配線基板１の一例を示す平面図を、図１（ｂ）に、図１（ａ）のＩｂ−Ｉｂ切断部断面図を示す。なお、図１（ａ）においては、説明の便宜上、表面実装部品５の図示を省略した。
【００１６】
配線基板１は、表面実装部品５、配線板６、電子部品１０、スルーホール３０等を備える。配線板６の表面には、図１に示すように、表面実装部品５が実装されている。表面実装部品５と、電子部品１０は、各々の端子を介して互いに電気的に接続されている。電子部品１０を配線板６に内蔵する構造とすることにより、表面実装部品５との端子間の離間距離を短くすることができる。以下、それぞれの構成について詳述する。
【００１７】
配線板６は、３層の絶縁層、及び４層の配線層から構成される。３層の絶縁層は、具体的には、上層側から順に、第１絶縁層７１、第２絶縁層７２、第３絶縁層である。また、４層の配線層は、上層側から順に、第１表層配線層８１、第１内部配線層８２、第２内部配線層８３、第２表層配線層８４である。第１表層配線層８１は、配線板６の第1の主面６ａに形成され、第２表層配線層８４は、第1の主面６ａと対向する第２の主面６ｂに形成されている。第１内部配線層８２は、第１絶縁層７１と第２絶縁層７２に挟まれる内部配線層であり、第２内部配線層８３は、第２絶縁層７２と第３絶縁層７３に挟まれる内部配線層である。
【００１８】
内部配線層である第１内部配線層８２と第２内部配線層８３は、エッチングによってパターニングされた銅箔からなる。配線板６の第１の主面及び第２の主面に形成された第１第１表層配線層８１、第２表層配線層８４は、パターニングされた銅メッキ層からなる。
【００１９】
配線板６には、第1の主面６ａから第２の主面６ｂまで貫通するスルーホール３０が形成されている。スルーホール３０の壁面には、銅メッキで形成された導電層２０が形成されており、導電層２０は、所望の配線層に接続されている。本実施形態１に係るスルーホール３０は、図１（ａ）に示すように平面視上、略矩形状の構造となっている。すなわち、スルーホール３０の壁面は、配線板６の第1の主面６ａ及び第２の主面６ｂに対して、略直交する４つの導体平坦面から構成されている。ここで、図１（ａ）中のスルーホール３０の壁面の上側の平坦面を第１平坦面２１、図１（ａ）中のスルーホール３０の壁面の右側の平坦面を第２平坦面２２、同じく下側を第３平坦面２３、同じく左側を第４平坦面２４とする。
【００２０】
スルーホール３０の壁面を構成する４つの平坦面のうち、第１平坦面２１にはこの平坦面を電気的に分断する第１貫通溝４１が設けられている。換言すると、スルーホールの延在方向にストライプ状の溝が形成されている。また、第１平坦面２１と対向する位置にある第３平坦面２３にも同様に、第３平坦面２３を電気的に分断する第２貫通溝４２が設けられている。第１貫通溝４１及び第２貫通溝４２により、スルーホール３０の壁面に形成された導電層２０は、２つの導体ブロックに分割される。ここで、図１（ａ）中の左側の導体ブロックを第１導体ブロック９１、図１（ａ）中の右側の導体ブロックを第２導体ブロック９２とする。
【００２１】
なお、本明細書において「スルーホール」とは、複数の配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するものも含む。本実施形態１に係るスルーホールとして、第1の主面から第２の主面まで貫通するものに代えて、第1表層配線層８１及び第１内部配線層８２を貫通する穴部からなるものを用いてもよい。
【００２２】
配線板６の第1の主面６ａに形成された第１表層配線層８１には、表面実装部品５を実装するための実装ランド８１ａのパターンが、スルーホール３０を介して対向配置する位置に２つ形成されている（図１（ａ）参照）。２つの実装ランド８１ａ上には、図１（ｂ）に示すように、表面実装部品５が実装され、実装ランド８１ａを介して配線板６と表面実装部品５が電気的に接続されている。
【００２３】
電子部品１０は、配線板６に設けられたスルーホール３０内に内蔵されている。電子部品１０の図１（ｂ）中の左右両端部には、それぞれ端子が設けられている。電子部品１０の図中左側の端子を第1端子１１、図中右側の端子を第２端子１２とする。本実施形態１に係る電子部品１０は、少なくとも配線板６と接続可能な端子を備え、内蔵できるサイズのものであればその種類は問わない。一例として、チップ型のコンデンサ、インダクタ、ダイオード、抵抗素子を挙げることができる。また、チップ型のトランジスタ、ベアの半導体チップ、パッケージに収められた半導体デバイスなどでもよい。
【００２４】
電子部品１０は、図１（ａ）に示すように、スルーホール３０の第１平坦面２１に固設されるとともに、電気的に接続されている。より詳細には、電子部品１０の第１端子１１が、第１導体ブロック９１側にある第１平坦面２１にクリーム半田３３を介して電気的に接続されている。同様に、電子部品１０の第２端子１２が、第２導体ブロック９２側にある第１平坦面２１にクリーム半田３３を介して電気的に接続されている。なお、電子部品１０と配線板６とは、第１貫通溝４１に充填された接着剤３４及びクリーム半田３３により固設されている。
【００２５】
表面実装部品５と電子部品１０は、配線板６の第１表層配線層８１に形成された実装ランド８１ａ、及び配線板６に設けられたスルーホール３０の導電層２０を介して互いに電気的に接続されている。上記構成とすることにより、表面実装部品５と電子部品１０との接続距離を短くすることができる。
【００２６】
また、電子部品１０と接続するスルーホール３０の接続領域を導体平坦面としているので、電子部品の端子とスルーホールの平坦面との対向距離を一定にすることができる。このため、当該部位の半田による融解、固化の工程を均質にすることができる。その結果、高品質な配線基板を提供することができる。また、半田接続不良を防止できるために、製造歩留まりを、大幅に改善することができる。
【００２７】
次に、本実施形態１に係る配線基板の製造方法について図２〜図９を用いつつ説明する。図２（ａ）〜図９（ａ）は、本実施形態１に係る配線基板の製造工程図を示す平面図であり、図２（ｂ）〜図９（ｂ）は、各同一番号の図の切断部断面図である。
【００２８】
上述した絶縁層、配線層を有する配線板を、公知の製造工程に従って製造する。得られた配線板にスルーホール３０を形成するための部品実装穴４０を開ける（図２（ａ）及び（ｂ）参照）。部品実装穴４０は、平面視上、矩形状の穴とする。すなわち、部品実装穴４０は、４つの平坦面から構成されるようにする。
【００２９】
次いで、メッキ工法にて、部品実装穴４０の表面に導電層２０を形成してスルーホール３０を形成する。これにより、配線板を貫通し、導電性の平坦面を有するスルーホール３０が形成される。また、同時に配線板の第1の主面に第１表層配線層８１、配線板の第２の主面に第２表層配線層８４を形成する（図３（ａ）及び（ｂ）参照）。そして、第１表層配線層８１、及び第２表層配線層８４をエッチング等の従来工法にて、所望のパターンの配線層を形成する。その際、第１表層配線層８１に、表面実装部品５との実装ランド８１ａも併せて形成する（図４（ａ）及び（ｂ）参照）。
【００３０】
続いて、スルーホール３０を構成する第１平坦面２１に、導電層２０を分断するようにストライプ状の第１貫通溝４１を設ける。同様に、第１平坦面２１と対向する第３平坦面２３に、導電層２０を分断するようにストライプ状の第２貫通溝４２を形成する。第１貫通溝４１及び第２貫通溝４２により、スルーホール３０に形成された導電層２０が、２つの導体ブロックに分断される。すなわち、第１導体ブロック９１と第２導体ブロック９２である。これにより、配線板６が完成する（図５（ａ）及び（ｂ）参照）。
【００３１】
第１導体ブロック９１及び第２導体ブロック９２のそれぞれに、電子部品１０の端子と接続するための接続ランドを設ける。第１平坦面２１における第１導体ブロック９１の図５（ｂ）中の点線で示す領域を、電子部品１０の第１端子１１と接続するための第１部品接続ランド３１とする。同様に、第１平坦面２１における第２導体ブロック９２の図５（ｂ）中の点線で示す領域を、電子部品１０の第２端子１２と接続するための第２部品接続ランド３２とする。
【００３２】
その後、スルーホール３０内の電子部品１０の第１端子１１との接続位置にある第１部品接続ランド３１にクリーム半田３３を塗布する。同様にして、スルーホール３０内の電子部品１０の第２端子１２との接続位置にある第２部品接続ランド３２にクリーム半田３３を塗布する（図６（ａ）及び（ｂ）参照）。
【００３３】
クリーム半田３３を塗布後、部品固定冶工具６０を配線板６にセットする。図１０（ａ）に、部品固定冶工具６０の平面図、図１０（ｂ）に部品固定冶工具６０の正面図、図１０（ｃ）に部品固定冶工具６０の側面図を示す。部品固定冶工具６０は、支持部６１、挿入部６２、切り欠き部６３等を備える。支持部６１は、配線板６をセットした際に安定性を保持するための役割を担う。挿入部６２は、配線板６のスルーホール内に挿入可能な最大の大きさを持ち、挿入部６２の先端部に形成された切り欠き部６３とともに、電子部品１０を保持する役割を担う。
【００３４】
上記構成の部品固定冶工具６０を、配線板６の第２の主面６ｂから装着した後、配線板６の第1の主面６ａ側から電子部品１０を搭載する（図７（ａ）及び（ｂ）参照）。次いで、電子部品１０と第１貫通溝４１とが対向する空隙部に接着剤３４を充填して、電子部品１０を配線板６に固設する（図８（ａ）及び（ｂ）参照）。
【００３５】
電子部品１０を配線板６に固設した後、部品固定冶工具６０を取り去り、スルーホール３０に熱風を通すことによりクリーム半田３３を融解させる。これにより、電子部品１０の第１端子１１と第１部品接続ランド３１とがクリーム半田３３を介して電気的に接続される。同様に、電子部品１０の第２端子１２と第２接続ランド３２とがクリーム半田３３を介して接続される（図９（ａ）及び（ｂ）参照）。
【００３６】
電子部品１０が搭載された配線板６に、さらに、表面実装部品５を実装することにより、図１に示す配線基板１を得る。表面実装部品５は、前述したとおり、第１表層配線層８１に形成された２つの実装ランド８１ａ上に載置する。図１（ｂ）中の右側の実装ランド８１ａと第１接続ランド３１とが電気的に接続され、図１（ｂ）中の左側の接続ランド８１ｂと第２接続ランド３２とが電気的に接続されている。これにより、電子部品１０と表面実装部品とが電気的に接続せしめられる。
【００３７】
図１１に、電子部品１０と、第１平坦面２１との対向領域近傍の部分拡大平面図を示す。電子部品１０と第１平坦面２１とは、前述したように、接着剤３４及びクリーム半田３３により固設せしめられている。そして、クリーム半田３３を介して電気的に接続されている。本実施形態１によれば、第１平坦面２１と、この第１平坦面２１と対向配置される電子部品１０の第１端子１１との間に位置するクリーム半田の厚みが略同一である。電子部品１０の第２端子１２と第１平坦面２１においても同様である。これにより、半田をリフロー炉内で融解させる際に、融解状態を均質にすることができる。その結果、半田にクラックが発生するのを抑制し、半田接続不良を防止できる。
【００３８】
なお、第１平坦面２１と対向配置する電子部品１０の第１端子１１の面と隣接する面にも、図１１に示すように、クリーム半田３３よりなる薄膜が形成されている。これは、リフロー炉内で融解した半田が、毛細管現象によって流動することにより被覆されたものである。従って、極薄い薄膜である。このため、半田の融解状態に起因する半田のクラックの発生原因とはならない。
【００３９】
本実施形態１によれば、スルーホールの導体平坦面に貫通溝を形成するという簡便な方法により、半田の接続不良を抑制できる配線基板を提供することができる。従って、製造歩留まりを高めることができる。また、スルーホール３０の導体平坦面を貫通溝によって分割することによって、平坦部を有する部品接続ランドを形成し、電子部品１０の第１端子１１と第１部品接続ランド３１とを対向距離が略一定となるように配置させている。同様にして、電子部品１０の第２端子１２と第２部品接続ランド３２とを対向距離が略一定となるように配置させている。これにより、接続部分の温度差を低減し、半田融解を一定にすることで高品質の配線基板を提供することができる。また、半田接続不良の問題を解決することで、製造歩留まりを高めることができる。
【００４０】
［実施形態２］
次に、上記実施形態１とは異なる部品内臓配線板の一例について説明する。なお、以降の説明において、上記実施形態１と同一の要素部材については、同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００４１】
本実施形態２に係る部品内臓配線板は、以下の点を除く基本的な構造は上記実施形態１と同様である。すなわち、上記実施形態１においては、スルーホールの形状が、平面視上、矩形状であったのに対し、本実施形態２においては、スルーホールの形状が、平坦面と曲面とから構成されている点において相違する。
【００４２】
図１２（ａ）は、本実施形態２に係る配線基板の一例を説明するための模式的平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＸＩＩｂ−ＸＩＩｂ切断部断面図である。なお、図１２（ａ）においては、説明の便宜上、表面実装部品５の図示を省略した。
【００４３】
図１２に示すように、本実施形態２に係る部品内臓配線板２のスルーホール３０ａを構成する内壁は、平坦面と、曲面とから構成されている。スルーホール３０ａの内壁は、図１２中のスルーホールの上側に位置する第１平坦面２１、図１２中の右側に位置する第２平坦面２２、同様に左側に位置する第４平坦面２４、及び平面視上、略半円形状の曲面２３ａにより構成されている。いずれも、配線板６の第1の主面６ａ及び第２の主面６ｂと略直交するように構成されている。
【００４４】
スルーホール３０の壁面である第１平坦面２１には、この平坦面を電気的に分断する第１貫通溝４１が設けられている。また、第１平坦面２１と対向する位置にある曲面２３ａにも同様に、曲面２３ａを電気的に分断する第２貫通溝４２が設けられている。第１貫通溝４１及び第２貫通溝４２により、スルーホール３０の壁面に形成された導電層２０は、２つの導体ブロック（第１導体ブロック９１と第２導体ブロック９２）に分割される。
【００４５】
電子部品１０は、スルーホール３０ａの第１平坦面２１に固設されるとともに、電気的に接続されている。より詳細には、電子部品１０の第１端子１１が、第１導体ブロック９１側にある第１平坦面２１にクリーム半田３３を介して電気的に接続されている。同様に、電子部品１０の第２端子１２が、第２導体ブロック９２側にある第１平坦面２１にクリーム半田３３を介して電気的に接続されている。なお、電子部品１０と配線板６とは、第１貫通溝４１に充填された接着剤３４及びクリーム半田３３により固設されている。
【００４６】
本実施形態２に係る配線基板２によれば、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。スルーホールの形状は、少なくとも電子部品の端子との接続領域が、平坦面となっていればよく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において様々な態様とすることができる。従って、用途や目的に応じて、フレキシブルにスルーホールの形態を選定することができる。
【００４７】
［実施形態３］
本実施形態３に係る部品内臓配線板は、以下の点を除く基本的な構造は上記実施形態１と同様である。すなわち、上記実施形態１においては、電子部品１０の端子が、第１平坦面２１と電気的に接続されていたのに対し、本実施形態３においては、電子部品の端子が、第１平坦面２１、第２平坦面２２、第４平坦面２４と電気的に接続されている点において相違する。
【００４８】
図１３（ａ）は、本実施形態３に係る配線基板３の一例を説明するための模式的平面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＸＩＩＩｂ−ＸＩＩＩｂ切断部断面図である。なお、図１３（ａ）においては、説明の便宜上、表面実装部品５の図示を省略した。
【００４９】
図１３に示すように、本実施形態３に係る電子部品１０ｂは、スルーホール３０ｂに構成された３つの平坦面（第１平坦面２１、第２平坦面２２、第４平坦面２４）とクリーム半田３３を介して接続されている。
【００５０】
本実施形態３によれば、上記実施形態と同様の効果が得られる。また、上記実施形態と同様のスルーホールサイズとしながら、電子部品の端子とスルーホール内壁の接続ランドとの接触領域を大きくすることができるというメリットがある。
【００５１】
本発明に係る配線基板は、以下のようなスルーホールを備えていればよく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。すなわち、複数の配線層からなる配線基板において、少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホールを備え、かつ、スルーホールの表面の少なくとも一部の領域に、導電性を有する平坦面が形成され、平坦面が少なくとも２つのブロックに電気的に分断された構造を有していればよい。
【００５２】
上記実施形態１〜３においては、スルーホールの内部に電子部品が搭載され、かつ表面に表面実装部品が実装された配線基板について説明したが、電子部品が搭載されていないものについても本件発明を適用することができる。また、表面実装部品が実装されていないものについても本件発明を適用することができる。すなわち、図１の例においては、配線基板１から、表面実装部品５、電子部品１０を取り除いた配線板６そのものを配線基板として適用することができる。本発明によれば、従来例に係る配線基板とは異なる新規構造の配線基板を提供することができる。
【００５３】
また、上記実施形態においては、スルーホールとして、第1の主面から第２の主面まで貫通する構造のものを例にとり説明したが、前述したとおり、複数の配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホールに対しても本件発明を適用可能である。また、スルーホールの壁面を構成する平坦面を、少なくとも２つのブロックに電気的に分断する方法として、貫通溝を設ける例について説明したが、これに限定されるものではなく、平坦面を電気的に分断できれば形態は特に限定されない。
【００５４】
上記実施形態１〜３においては、電子部品を１つ搭載した例について説明したがこれに限定されるものではなく、適宜複数の電子部品を１つのスルーホール内に実装することができる。本発明によれば、スルーホール内の平坦面に電気的に分断するという簡便な方法により、部品接続ランドを形成しているので、１つのスルーホール内にサイズや形状の異なる電子部品を搭載することも容易である。配線基板を貫通するスルーホールの個数も、１つに限定されるものではないことは言うまでもない。また、スルーホールには、表面実装部品のリード線等の他の部材が挿入されていてもよい。
【００５５】
スルーホール内は、少なくとも電子部品の端子と接続する領域が平坦面であり、かつ当該電子部品の端子が異なる導体ブロックに接続する構造を採用していればよく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。また、スルーホール内壁の平坦面が、配線基板の第1の主面及び第２の主面に略直交である例について述べたが、これに限定されるものではなく、適宜変更してもよい。
【００５６】
スルーホール内の部品接続ランドと電子部品を接続する方法としてクリーム半田を用いた例を挙げたが、導電性を有する材料であれば制限なく用いることができる。例えば、導電性ペースト等を好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】（ａ）は、実施形態１に係る配線基板の模式的な構成を示す平面図、（ｂ）は、図１（ａ）のＩｂ−Ｉｂ切断部断面図。
【図２】（ａ）は、実施形態１に係る配線基板の製造工程を説明するための平面図、（ｂ）は、図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ切断部断面図。
【図３】（ａ）は、実施形態１に係る配線基板の製造工程を説明するための平面図、（ｂ）は、図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ切断部断面図。
【図４】（ａ）は、実施形態１に係る配線基板の製造工程を説明するための平面図、（ｂ）は、図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ切断部断面図。
【図５】（ａ）は、実施形態１に係る配線基板の製造工程を説明するための平面図、（ｂ）は、図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ切断部断面図。
【図６】（ａ）は、実施形態１に係る配線基板の製造工程を説明するための平面図、（ｂ）は、図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ切断部断面図。
【図７】（ａ）は、実施形態１に係る配線基板の製造工程を説明するための平面図、（ｂ）は、図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ切断部断面図。
【図８】（ａ）は、実施形態１に係る配線基板の製造工程を説明するための平面図、（ｂ）は、図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ切断部断面図。
【図９】（ａ）は、実施形態１に係る配線基板の製造工程を説明するための平面図、（ｂ）は、図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ切断部断面図。
【図１０】（ａ）は、実施形態１に係る部品固定治工具の平面図、（ｂ）は実施形態１に係る部品固定冶工具の正面図、（ｃ）は実施形態１に係る部品固定冶工具の側面図
【図１１】実施形態１に係る電子部品及び部品接続ランド近傍の部分拡大平面図。
【図１２】（ａ）は、実施形態２に係る配線基板の模式的な構成を示す平面図、（ｂ）は、図１（ａ）のＩｂ−Ｉｂ切断部断面図。
【図１３】（ａ）は、実施形態３に係る配線基板の模式的な構成を示す平面図、（ｂ）は、図１（ａ）のＩｂ−Ｉｂ切断部断面図。
【図１４】従来例１に係る配線基板の構成を説明するための模式的断面図。
【図１５】（ａ）は、従来例２に係る配線基板の模式的な構成を示す断面図、（ｂ）は、従来例２に係る配線基板の主要部の平面図。
【図１６】従来例２に係る配線基板の部分拡大平面図。
【符号の説明】
【００５８】
１、２、３  配線基板
５      表面実装部品
６      配線板
６ａ    第１の主面
６ｂ    第２の主面
１０    電子部品
１１    第１端子
１２    第２端子
２０    導電層
２１    第１平坦面
２２    第２平坦面
２３    第３平坦面
２３ｂ  曲面
２４    第４平坦面
３０    スルーホール
３１    第１部品接続ランド
３２    第２部品接続ランド
３３    クリーム半田
３４    接着剤
４０    部品実装穴
４１    第１貫通溝
４２    第２貫通溝
６０    部品固定冶工具
６１    支持部
６２    挿入部
６３    切り欠き部
７１    第１絶縁層
７２    第２絶縁層
７３    第３絶縁層
８１    第１表層配線層
８２    第１内部配線層
８３    第２内部配線層
８４    第２表層配線層
９１    第１導体ブロック
９２    第２導体ブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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