(57)【要約】【課題】煩雑な位置合わせ作業を行わずにスタンパーおよび基材を高精度で位置合わせする。【解決手段】中心孔３０ｈおよびスタンパー側凹凸パターンが形成されたスタンパー３０と、位置合わせ用軸部材５が突設された固定側基台２および可動側基台３を有するインプリント装置１とを用いて、中心孔１０ｈが形成された中間体１０にスタンパー側凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを形成する際に、軸部材５を中心孔１０ｈ，３０ｈに挿通させるように中間体１０およびスタンパー３０を基台２上に配置するＡ配置処理と、その外周部を中心孔１０ｈ，３０ｈの内面に押し付けるように軸部材５を弾性変形させるＡ位置合わせ処理と、基台２に対して基台３を接近させて中間体１０にスタンパー３０を押し付けてスタンパー側凹凸パターンを中間体１０に転写する転写処理とをこの順で実行する。【選択図】図１
2009083195.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スタンパー側中心孔が形成されると共にスタンパー側凹凸パターンが形成されたスタンパーと、位置合わせ用軸部材が突設された第１の基台および当該第１の基台に対する相対的な接離動が可能に配設された第２の基台を有するインプリント装置とを用いて、基材側中心孔が形成された基材の一面に前記スタンパー側凹凸パターンを転写して当該スタンパー側凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを当該基材における当該一面に形成する際に、
前記位置合わせ用軸部材を前記両中心孔に挿通させるようにして前記基材および前記スタンパーを前記第１の基台の上に配置するＡ配置処理と、
前記位置合わせ用軸部材における外周部を前記両中心孔の内面に対して押し付けるように当該位置合わせ用軸部材を弾性変形させるＡ位置合わせ処理と、
前記第１の基台に対して前記第２の基台を相対的に接近させることで前記基材の前記一面に前記スタンパーを押し付けて前記スタンパー側凹凸パターンを当該一面に転写する転写処理とをこの順で実行するインプリント方法。
【請求項２】
前記Ａ配置処理に際して前記基材および前記スタンパーを前記第１の基台の上にこの順で配置すると共に、前記転写処理の完了後に前記スタンパーを前記第２の基台に保持させた状態において前記第１の基台に対して当該第２の基台を相対的に離間させることで前記基材から当該スタンパーを剥離する剥離処理を実行する請求項１記載のインプリント方法。
【請求項３】
前記剥離処理の完了後に、前記凹凸パターンの形成が完了した前記基材に代えて前記位置合わせ用軸部材を前記中心孔に挿通させるようにして新たな前記基材を前記第１の基台の上に配置するＢ配置処理と、前記位置合わせ用軸部材における外周部を前記中心孔の内面に対して押し付けるように当該位置合わせ用軸部材を弾性変形させるＢ位置合わせ処理と、前記転写処理とをこの順で実行する請求項２記載のインプリント方法。
【請求項４】
スタンパー側中心孔が形成されると共にスタンパー側凹凸パターンが形成されたスタンパーと、位置合わせ用軸部材が突設された第１の基台および当該第１の基台に対する相対的な接離動が可能に配設された第２の基台を有するインプリント装置とを用いて、基材側中心孔が形成された基材の一面に前記スタンパー側凹凸パターンを転写して当該スタンパー側凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを当該基材における当該一面に形成する際に、
前記位置合わせ用軸部材を前記スタンパー側中心孔に挿通させるようにして前記スタンパーを前記第１の基台の上に配置するＣ配置処理と、
前記位置合わせ用軸部材における外周部を前記スタンパー側中心孔の内面に対して押し付けるように当該位置合わせ用軸部材を弾性変形させるＣ位置合わせ処理と、
前記第１の基台に対して前記第２の基台を相対的に接近させることで前記スタンパーに当該第２の基台を当接させると共に当該スタンパーを当該第２の基台に保持させる保持処理と、
前記第１の基台に対して前記第２の基台を相対的に離間させた後に前記位置合わせ用軸部材を前記基材側中心孔に挿通させるようにして前記基材を前記第１の基台の上に配置するＤ配置処理と、
前記外周部を前記基材側中心孔の内面に対して押し付けるように前記位置合わせ用軸部材を弾性変形させるＤ位置合わせ処理と、
前記第１の基台に対して前記第２の基台を相対的に接近させることで前記基材の前記一面に前記スタンパーを押し付けて前記スタンパー側凹凸パターンを当該一面に転写する転写処理とをこの順で実行するインプリント方法。
【請求項５】
前記転写処理の完了後に前記スタンパーを前記第２の基台に保持させた状態において前記第１の基台に対して当該第２の基台を相対的に離間させることで前記基材から当該スタンパーを剥離する剥離処理を実行する請求項４記載のインプリント方法。
【請求項６】
前記剥離処理の完了後に、前記凹凸パターンの形成が完了した前記基材に代えて前記位置合わせ用軸部材を前記中心孔に挿通させるようにして新たな前記基材を前記第１の基台の上に配置するＥ配置処理と、前記Ｄ位置合わせ処理と、前記転写処理とをこの順で実行する請求項５記載のインプリント方法。
【請求項７】
前記スタンパーを吸引して前記第２の基台に保持させる請求項２から６のいずれかに記載のインプリント方法。
【請求項８】
静電気によって前記スタンパーを前記第２の基台に保持させる請求項２から６のいずれかに記載のインプリント方法。
【請求項９】
前記位置合わせ用軸部材は、前記第１の基台からの突出部位における先端部側の径よりも当該突出部位における基端部側の径が大径に形成され、前記基材および前記スタンパーは、前記第１の基台側に配置される一方の前記中心孔が前記第２の基台側に配置される他方の前記中心孔よりも大径となるように形成され、当該位置合わせ用軸部材を備えた前記インプリント装置、当該基材および当該スタンパーを使用する請求項１から８のいずれかに記載のインプリント方法。
【請求項１０】
前記位置合わせ用軸部材に形成されている内部空間に気体および液体の少なくとも一方を供給して当該位置合わせ用軸部材を膨張させて弾性変形させる請求項１から９のいずれかに記載のインプリント方法。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれかに記載のインプリント方法に従って前記スタンパー側凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転する前記凹凸パターンを前記基材における前記一面に形成し、当該形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の一面にスタンパーを押し付けてスタンパー側凹凸パターンと凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを形成するインプリント方法、およびそのインプリント方法に従って凹凸パターンを形成して情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スタンパー側凹凸パターンが形成されたスタンパーを基材の一面（例えば、基材上に形成された樹脂層）に押し付けてスタンパー側凹凸パターンを基材に転写するインプリント処理に際しては、一般的には、インプリント処理用のプレス装置における一対の基台のうちの一方にスタンパーをボルト等で固定すると共に、一対の基台のうちの他方に対して基材を位置合わせした状態においてプレス処理を実行する。この場合、例えば磁気記録媒体等の情報記録媒体の製造時におけるインプリント処理に際しては、基材の中心（一例として、情報記録媒体として使用される際の回転中心）と、スタンパーの中心（同心円状または螺旋状のスタンパー側凹凸パターンの中心）とを正確に位置合わせした状態でスタンパー側凹凸パターンを転写する必要がある。したがって、基台に対するスタンパーの固定に際しては、例えば光学式位置測定装置を使用して、基台に対するスタンパーの位置を測定して位置合わせする煩雑な作業が必要となっている。
【０００３】
また、従来の一般的なプレス装置では、上記したように、基台に対してスタンパーをボルト等で固定する構成が採用されている。したがって、スタンパーが摩耗して新たなスタンパーに交換する必要が生じたときには、まず、摩耗したスタンパーを取り外すために固定用のボルトを緩め、新たなスタンパーを固定するためにボルトを締め付ける作業が必要となる。このため、上記の位置合わせ作業と相俟って、従来の一般的なインプリント方法では、スタンパーの交換に非常に長い時間を要するという問題点がある。したがって、このような課題を解決すべく、各種のインプリント方法（プレス装置）が提案されている。
【０００４】
例えば、特表２００５−５２９４３６号公報には、センタリング手段（位置合わせ用軸部材：以下、「軸部材」ともいう）を有するプレス装置を用いて、基材の第１表面に形成された層にプレス手段（以下、「スタンパー」ともいう）の構造（凹凸パターン）を転写するパターン転写方法（以下、「転写方法」ともいう）が開示されている。この場合、軸部材は、旋盤を用いた切削加工によって先端部が円錐形となるように加工されると共に、非プレス状態において、第１保持手段から先端部が上向きに突出するように配設されている。また、プレス装置は、中央部に上記の軸部材が挿通させられた第１の保持手段と、この第１の保持手段に対向配置された第２の保持手段を備え、軸部材および第２保持手段に対する第１の保持手段の上下動が可能に構成されている。このプレス装置では、第１保持手段および第２保持手段の間に基材およびスタンパーを挟み込むようにしてプレスすることで基材の層にスタンパーの凹凸パターンを転写可能に構成されている。
【０００５】
このプレス装置を使用した転写方法では、まず、軸部材が貫通穴（貫通孔）を貫通するようにして基材およびスタンパーを第１保持手段の上にこの順で配置する。この場合、スタンパーに形成された貫通孔（第１貫通穴）は、その孔径が軸部材の先端部側の直径と同程度となるようにスタンパーの中心に形成されている。また、基材に形成された貫通孔（第２貫通穴）は、その孔径がスタンパーに形成された貫通孔よりも大径で、かつ、軸部材の基端部側の直径よりも僅かに小径となるように基材の中心に形成されている。したがって、基材およびスタンパーを第１保持手段の上にこの順で配置したときには、第１保持手段に対して基材が離間すると共に、その基材に対してスタンパーが離間した状態で、軸部材によって基材およびスタンパーが支持される。また、軸部材の先端部が円錐形に加工されているため、スタンパーの中心と基材の中心とが軸部材の中心に位置合わせされ、結果として、基材およびスタンパーの中心（両貫通孔の中心）が一致した状態となる。
【０００６】
次いで、第２保持手段に向けて第１保持手段を移動させる。この際には、まず、第１保持手段が基材に接触し、その状態において第１保持手段が第２保持手段に向けてさらに移動させられることで第１保持手段と共に基材がスタンパーに向かって移動する。これにより、基材（第１表面に形成された層）がスタンパーの凹凸パターンに接触する。この状態において第１保持手段がさらに移動させられることにより、基材およびスタンパーが第１保持手段と共に第２保持手段に向かって移動して、スタンパーがシールリングを介して第２保持手段に当接する。続いて、導管を通してチャンバ（スタンパー、シールリングおよび第２保持手段によって形成される空間）内にガスで充填することによってスタンパーを基材に向けて押し付ける。これにより、スタンパーの凹凸パターンが基材の層に転写される。
【特許文献１】特表２００５−５２９４３６号公報（第８頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、従来の転写方法には、以下の問題点がある。すなわち、従来の転写方法では、先端部を円錐形に加工した軸部材に基材およびスタンパーをこの順でセットすることで、基材の中心およびスタンパーの中心を軸部材の中心に位置合わせした状態でスタンパーの凹凸パターンを基材の層に転写する構成のプレス装置を使用している。しかしながら、従来のプレス装置を用いた転写方法では、第２保持手段に向けて第１保持手段を移動させる際に、第１保持手段が基材に接触してから、スタンパーの凹凸パターンに基材が接触するまで、基材がいずれの部位に対しても固定されていない状態（基材が第１保持手段上に載置されただけの状態）となる。
【０００８】
したがって、従来の転写方法では、第１保持手段の上昇に伴って基材が第１保持手段に接触してから、基材の層がスタンパーの凹凸パターンに接触するまでの間において、第１保持手段に対して基材が位置ずれすることがあり、この場合には、基材の中心が軸部材の中心（すなわち、軸部材の中心に一致させられているスタンパーの中心）に対して位置ずれすることとなる。このため、従来の転写方法には、基材に対するスタンパーの押し付けに先立って基材の中心とスタンパーの中心とを軸部材によって位置合わせしたにも拘わらず、基材の中心とスタンパーの中心とが位置ずれした状態でスタンパーの凹凸パターンが基材の層に転写されることがあり、しかも、この位置ずれ量が転写処理の都度変化するという問題点がある。
【０００９】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、煩雑な位置合わせ作業を不要としつつ、スタンパーおよび基材を高精度で位置合わせし得るインプリント方法および情報記録媒体製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成すべく本発明に係るインプリント方法は、スタンパー側中心孔が形成されると共にスタンパー側凹凸パターンが形成されたスタンパーと、位置合わせ用軸部材が突設された第１の基台および当該第１の基台に対する相対的な接離動が可能に配設された第２の基台を有するインプリント装置とを用いて、基材側中心孔が形成された基材の一面に前記スタンパー側凹凸パターンを転写して当該スタンパー側凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを当該基材における当該一面に形成する際に、前記位置合わせ用軸部材を前記両中心孔に挿通させるようにして前記基材および前記スタンパーを前記第１の基台の上に配置するＡ配置処理と、前記位置合わせ用軸部材における外周部を前記両中心孔の内面に対して押し付けるように当該位置合わせ用軸部材を弾性変形させるＡ位置合わせ処理と、前記第１の基台に対して前記第２の基台を相対的に接近させることで前記基材の前記一面に前記スタンパーを押し付けて前記スタンパー側凹凸パターンを当該一面に転写する転写処理とをこの順で実行する。
【００１１】
また、本発明に係るインプリント方法は、前記Ａ配置処理に際して前記基材および前記スタンパーを前記第１の基台の上にこの順で配置すると共に、前記転写処理の完了後に前記スタンパーを前記第２の基台に保持させた状態において前記第１の基台に対して当該第２の基台を相対的に離間させることで前記基材から当該スタンパーを剥離する剥離処理を実行する。
【００１２】
さらに、本発明に係るインプリント方法は、前記剥離処理の完了後に、前記凹凸パターンの形成が完了した前記基材に代えて前記位置合わせ用軸部材を前記中心孔に挿通させるようにして新たな前記基材を前記第１の基台の上に配置するＢ配置処理と、前記位置合わせ用軸部材における外周部を前記中心孔の内面に対して押し付けるように当該位置合わせ用軸部材を弾性変形させるＢ位置合わせ処理と、前記転写処理とをこの順で実行する。
【００１３】
また、本発明に係るインプリント方法は、スタンパー側中心孔が形成されると共にスタンパー側凹凸パターンが形成されたスタンパーと、位置合わせ用軸部材が突設された第１の基台および当該第１の基台に対する相対的な接離動が可能に配設された第２の基台を有するインプリント装置とを用いて、基材側中心孔が形成された基材の一面に前記スタンパー側凹凸パターンを転写して当該スタンパー側凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを当該基材における当該一面に形成する際に、前記位置合わせ用軸部材を前記スタンパー側中心孔に挿通させるようにして前記スタンパーを前記第１の基台の上に配置するＣ配置処理と、前記位置合わせ用軸部材における外周部を前記スタンパー側中心孔の内面に対して押し付けるように当該位置合わせ用軸部材を弾性変形させるＣ位置合わせ処理と、前記第１の基台に対して前記第２の基台を相対的に接近させることで前記スタンパーに当該第２の基台を当接させると共に当該スタンパーを当該第２の基台に保持させる保持処理と、前記第１の基台に対して前記第２の基台を相対的に離間させた後に前記位置合わせ用軸部材を前記基材側中心孔に挿通させるようにして前記基材を前記第１の基台の上に配置するＤ配置処理と、前記外周部を前記基材側中心孔の内面に対して押し付けるように前記位置合わせ用軸部材を弾性変形させるＤ位置合わせ処理と、前記第１の基台に対して前記第２の基台を相対的に接近させることで前記基材の前記一面に前記スタンパーを押し付けて前記スタンパー側凹凸パターンを当該一面に転写する転写処理とをこの順で実行する。
【００１４】
また、本発明に係るインプリント方法は、前記転写処理の完了後に前記スタンパーを前記第２の基台に保持させた状態において前記第１の基台に対して当該第２の基台を相対的に離間させることで前記基材から当該スタンパーを剥離する剥離処理を実行する。
【００１５】
さらに、本発明に係るインプリント方法は、前記剥離処理の完了後に、前記凹凸パターンの形成が完了した前記基材に代えて前記位置合わせ用軸部材を前記中心孔に挿通させるようにして新たな前記基材を前記第１の基台の上に配置するＥ配置処理と、前記Ｄ位置合わせ処理と、前記転写処理とをこの順で実行する。
【００１６】
また、本発明に係るインプリント方法は、前記スタンパーを吸引して前記第２の基台に保持させる。
【００１７】
さらに、本発明に係るインプリント方法は、静電気によって前記スタンパーを前記第２の基台に保持させる。
【００１８】
また、本発明に係るインプリント方法は、前記位置合わせ用軸部材が、前記第１の基台からの突出部位における先端部側の径よりも当該突出部位における基端部側の径が大径に形成され、前記基材および前記スタンパーが、前記第１の基台側に配置される一方の前記中心孔が前記第２の基台側に配置される他方の前記中心孔よりも大径となるように形成され、当該位置合わせ用軸部材を備えた前記インプリント装置、当該基材および当該スタンパーを使用する。
【００１９】
さらに、本発明に係るインプリント方法は、前記位置合わせ用軸部材に形成されている内部空間に気体および液体の少なくとも一方を供給して当該位置合わせ用軸部材を膨張させて弾性変形させる。
【００２０】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記のいずれかのインプリント方法に従って前記スタンパー側凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転する前記凹凸パターンを前記基材における前記一面に形成し、当該形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係るインプリント方法では、位置合わせ用軸部材を両中心孔に挿通させるようにして基材およびスタンパーを第１の基台の上に配置するＡ配置処理と、位置合わせ用軸部材における外周部を両中心孔の内面に対して押し付けるように位置合わせ用軸部材を弾性変形させるＡ位置合わせ処理と、第１の基台に対して第２の基台を相対的に接近させることで基材の一面にスタンパーを押し付けてスタンパー側凹凸パターンを一面に転写する転写処理とをこの順で実行してスタンパー側凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを基材における一面に形成する。また、本発明に係る情報記録媒体製造方法では、上記のインプリント方法に従ってスタンパー側凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを基材における一面に形成し、その形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する。
【００２２】
したがって、このインプリント方法および情報記録媒体製造方法によれば、位置合わせ用軸部材の弾性変形によって基材における基材側中心孔の中心と、スタンパーにおけるスタンパー側中心孔の中心とが位置合わせ用軸部材の中心に一致した状態（基材とスタンパーとが位置合わせされた状態）においてスタンパーのスタンパー側凹凸パターンを基材の一面に押し付けて転写することができるため、基材の一面に凹凸パターン（スタンパー側凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン）を偏心させることなく高精度で形成することができる。また、このインプリント方法および情報記録媒体製造方法によれば、光学式位置測定装置を使用してスタンパーを位置合わせする従来のインプリント方法と比較して、位置合わせ用軸部材を膨張させて弾性変形させるだけで基材に対してスタンパーを位置合わせすることができるため、位置合わせ作業に要する時間を十分に短縮することができる結果、磁気記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。
【００２３】
また、本発明に係るインプリント方法によれば、Ａ配置処理に際して基材およびスタンパーを第１の基台の上にこの順で配置すると共に、転写処理の完了後にスタンパーを第２の基台に保持させた状態において第１の基台に対して第２の基台を相対的に離間させることで基材からスタンパーを剥離する剥離処理を実行することにより、インプリント装置とは別個に基材からスタンパーを剥離するための設備を使用することなく、スタンパー側凹凸パターンの転写が完了した基材からスタンパーを剥離することができるため、磁気記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。
【００２４】
さらに、本発明に係るインプリント方法によれば、剥離処理の完了後に、凹凸パターンの形成が完了した基材に代えて位置合わせ用軸部材を中心孔に挿通させるようにして新たな基材を第１の基台の上に配置するＢ配置処理と、位置合わせ用軸部材における外周部を中心孔の内面に対して押し付けるように位置合わせ用軸部材を弾性変形させるＢ位置合わせ処理と、転写処理とをこの順で実行することにより、基材を入れ替えるだけで、スタンパーの配置作業を行うことなく、スタンパー側凹凸パターンの転写処理を実行することができる。このため、このインプリント方法によれば、２枚目以降の基材に対するインプリント処理に要する時間を一層短くすることができるため、磁気記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。
【００２５】
また、本発明に係るインプリント方法では、位置合わせ用軸部材をスタンパー側中心孔に挿通させるようにしてスタンパーを第１の基台の上に配置するＣ配置処理と、位置合わせ用軸部材における外周部をスタンパー側中心孔の内面に対して押し付けるように位置合わせ用軸部材を弾性変形させるＣ位置合わせ処理と、第１の基台に対して第２の基台を相対的に接近させることでスタンパーに第２の基台を当接させると共にスタンパーを第２の基台に保持させる保持処理と、第１の基台に対して第２の基台を相対的に離間させた後に位置合わせ用軸部材を基材側中心孔に挿通させるようにして基材を第１の基台の上に配置するＤ配置処理と、外周部を基材側中心孔の内面に対して押し付けるように位置合わせ用軸部材を弾性変形させるＤ位置合わせ処理と、第１の基台に対して第２の基台を相対的に接近させることで基材の一面にスタンパーを押し付けてスタンパー側凹凸パターンを一面に転写する転写処理とをこの順で実行してスタンパー側凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを基材における一面に形成する。また、本発明に係る情報記録媒体製造方法では、上記のインプリント方法に従ってスタンパー側凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを基材における一面に形成し、その形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する。
【００２６】
したがって、本発明に係るインプリント方法および情報記録媒体製造方法によれば、位置合わせ用軸部材の弾性変形によって基材における基材側中心孔の中心と、スタンパーにおけるスタンパー側中心孔の中心とが位置合わせ用軸部材の中心に一致した状態（基材とスタンパーとが位置合わせされた状態）においてスタンパーのスタンパー側凹凸パターンを基材の一面に押し付けて転写することができるため、基材の一面に凹凸パターン（スタンパー側凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン）を偏心させることなく高精度で形成することができる。また、このインプリント方法および情報記録媒体製造方法によれば、光学式位置測定装置を使用してスタンパーを位置合わせする従来のインプリント方法と比較して、位置合わせ用軸部材を膨張させて弾性変形させるだけでスタンパーおよび基材を位置合わせ用軸部材に対して位置合わせすることで、基材およびスタンパーを相互に位置合わせすることができるため、位置合わせ作業に要する時間を十分に短縮することができる結果、磁気記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。
【００２７】
また、本発明に係るインプリント方法によれば、転写処理の完了後にスタンパーを第２の基台に保持させた状態において第１の基台に対して第２の基台を相対的に離間させることで基材からスタンパーを剥離する剥離処理を実行することにより、インプリント装置とは別個に基材からスタンパーを剥離するための設備を使用することなく、スタンパー側凹凸パターンの転写が完了した基材からスタンパーを剥離することができるため、磁気記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。
【００２８】
さらに、本発明に係るインプリント方法によれば、剥離処理の完了後に、凹凸パターンの形成が完了した基材に代えて位置合わせ用軸部材を中心孔に挿通させるようにして新たな基材を第１の基台の上に配置するＥ配置処理と、Ｄ位置合わせ処理と、転写処理とをこの順で実行することにより、基材を入れ替えるだけで、スタンパーの配置作業を行うことなく、スタンパー側凹凸パターンの転写処理を実行することができる。このため、このインプリント方法によれば、２枚目以降の基材に対するインプリント処理に要する時間を一層短くすることができるため、磁気記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。
【００２９】
さらに、本発明に係るインプリント方法によれば、スタンパーを吸引して第２の基台に保持させることにより、例えば、ボルトによってスタンパーを固定する従来のインプリント方法と比較して、スタンパーの交換作業に要する時間（交換時間）を短縮することができるため、磁気記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。また、例えば静電気等による固定が困難な金属製のスタンパーを使用する際にも、第２の基台に対してスタンパーを確実に固定することができる。
【００３０】
さらに、本発明に係るインプリント方法によれば、静電気によってスタンパーを第２の基台に保持させることにより、例えば、ボルトによってスタンパーを固定する従来のインプリント方法と比較して、スタンパーの交換作業に要する時間（交換時間）を短縮することができるため、磁気記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。また、例えばスタンパーを吸引して固定する方法とは異なり、吸引力によってスタンパーが変形するおそれがないため、薄厚のスタンパーを使用するときには、高精度でスタンパー側凹凸パターンを転写することができる。
【００３１】
また、本発明に係るインプリント方法によれば、第１の基台からの突出部位における先端部側の径よりも突出部位における基端部側の径の方が大径の位置合わせ用軸部材を備えたインプリント装置を使用すると共に、基材およびスタンパーのうちの第１の基台側に配置される一方の中心孔が第２の基台側に配置される他方の中心孔よりも大径となるように形成されている基材およびスタンパーを使用することにより、Ａ配置処理が完了した時点において、基材に対してスタンパーを非接触の状態に維持することができるため、転写処理の開始に先立って基材の一面にスタンパーのスタンパー側凹凸パターンが接触して一面に傷付きが生じる事態を回避することができる。
【００３２】
さらに、本発明に係るインプリント方法によれば、位置合わせ用軸部材に形成されている内部空間に気体および液体の少なくとも一方を供給して位置合わせ用軸部材を膨張させて弾性変形させることにより、比較的簡易な構成でありながら、基材およびスタンパーの位置合わせを行うことができると共に、位置合わせ用軸部材の弾性変形に要する時間を十分に短くすることができる。このため、このインプリント方法によれば、磁気記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るインプリント方法および情報記録媒体製造方法の最良の形態について説明する。
【００３４】
最初に、本発明に係るインプリント方法に従ってインプリント処理を実行するインプリント装置１の構成について、図面を参照して説明する。
【００３５】
図１に示すインプリント装置１は、本発明における情報記録媒体の一例である磁気ディスク１００（図２参照）の製造に際して本発明に係るインプリント方法に従って基材の一面にエッチング処理用のマスク（図示せず）を形成可能に構成されている。この場合、磁気ディスク１００は、図示しない制御装置、磁気ヘッドおよびモータ等と共に筐体内に収容されてハードディスクドライブを構成するディスクリートトラック媒体（パターンド媒体の一例）であって、図２に示すように、軟磁性層１２、中間層１３および磁性層１４がガラス基板１１の第１面１１ａにこの順で形成されて、一例として、垂直記録方式による記録データの記録が可能に構成されている。なお、同図では、本発明についての理解を容易とするために、ガラス基板１１の第１面１１ａ側のみに磁性層１４等が形成された状態を図示しているが、実際には、ガラス基板１１の第２面１１ｂにも第１面１１ａと同様にして磁性層１４等が形成されている。また、同図および後に参照する図３では、本発明についての理解を容易にするために、各層の厚みの比率を実際の比率とは相違する比率で図示している。
【００３６】
また、この磁気ディスク１００では、一例として、突端部側（同図における上端部側）が磁性材料（磁性層１４）で形成された複数の凸部２１と、隣り合う凸部２１の間の凹部２２とが形成されて、データトラックパターンやサーボパターンを構成する凹凸パターン２０が形成されている。さらに、凹凸パターン２０の各凹部２２内には、ＳｉＯ２、Ｃ（炭素）、非磁性金属材料および樹脂材料等の非磁性材料１５が埋め込まれ、これにより、磁気ディスク１００の表面が平坦化されている。また、この磁気ディスク１００では、各凹部２２内に埋め込まれた（隣り合う凸部２１，２１の間に埋め込まれた）非磁性材料１５、および磁性層１４（凸部２１）の表面を覆うようにして、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等によって保護層１６（ＤＬＣ膜）が形成されている。さらに、保護層１６の表面には、磁気ヘッドおよび磁気ディスク１００の双方の傷付きを回避するための潤滑剤（一例として、フッ素系の潤滑剤）が塗布されている。
【００３７】
この磁気ディスク１００は、後述するようにして、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って、図３に示す中間体１０と図４に示すスタンパー３０とを使用して製造される。中間体１０は、本発明における基材に相当し、図３に示すように、軟磁性層１２、中間層１３、磁性層１４、Ｂマスク層１７およびＡマスク層１８がガラス基板１１の第１面１１ａにこの順で形成されている。なお、前述したように両面記録型のディスクリートトラック媒体を製造する際には、実際には、ガラス基板１１の第２面１１ｂ側にも第１面１１ａ側と同様にして上記の各層が形成された中間体１０を使用する。ガラス基板１１は、ガラス板を表面研磨して厚みが０．６ｍｍ程度の円板状に形成されている。なお、中間体１０および後述する中間体１０Ａ，１０Ｂ（磁気ディスク１００）に使用する基板は、ガラス基板に限定されず、アルミニウムやセラミックなどの各種非磁性材料で円板状に形成した基材を使用することができる。軟磁性層１２は、ＣｏＦｅＮｂ合金などの軟磁性材料をスパッタリングすることによって厚みが３０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。中間層１３は、磁性層１４を形成するための下地層として機能する層であって、Ｒｕ、ＣｒおよびＣｏＣｒ非磁性合金などの中間層形成用材料をスパッタリングすることによって厚みが２０〜４０ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。
【００３８】
磁性層１４は、前述した凹凸パターン２０（凸部２１の先端部側）を構成する層であって、例えばＣｏＣｒＰｔ合金をスパッタリングして形成した厚み１０〜３０ｎｍ程度の層に対してＢマスク層１７をマスクとして用いたエッチング処理を実行することによって中間層１３に達する深さの各凹部２２が形成されている。Ｂマスク層１７は、エッチング処理によって磁性層１４に上記の各凹部２２を形成するためのマスクとして機能する層であって、一例として、ＮｉやＴａ等の金属材料、またはＣ（炭素）などによって厚み１０〜３０ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。Ａマスク層１８は、エッチング処理によってＢマスク層１７をマスクとして機能させるように加工するためのマスク層であって、一例として、紫外線硬化型の樹脂材料（一例として、アクリル樹脂）によって厚み８０ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。この場合、この中間体１０では、後述する転写処理によって、このＡマスク層１８に本発明における凹凸パターンが形成されることとなる。
【００３９】
スタンパー３０は、一例として、公知の製造方法に従って製造した金属スタンパーを用いた射出成形によって光透過性を有する樹脂材料で円板状に形成されている。なお、上記の金属スタンパーの製造方法や、射出成形による樹脂スタンパー（スタンパー３０）の製造方法については公知のため、その説明を省略する。このスタンパー３０には、図４に示すように、磁気ディスク１００における凹凸パターン２０の各凹部２２に対応する複数の凸部４１と、凹凸パターン２０の各凸部２１に対応する複数の凹部４２とが形成されて、凹凸パターン２０とは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン４０（本発明における「スタンパー側凹凸パターン」の一例）が形成されている。この場合、このスタンパー３０は、一例として数十回程度のインプリント処理が可能に形成されている。したがって、磁気ディスク１００の製造に際しては、数十枚程度の中間体１０に対するインプリント処理を実行する都度、スタンパー３０を交換する作業が必要となる。
【００４０】
一方、図１に示すように、インプリント装置１は、固定側基台２、可動側基台３、エアポンプ４ａ，４ｂ、位置合わせ用軸部材５、エアポンプ６、上下動機構７および制御部８を備えている。固定側基台２は、本発明における第１の基台に相当し、その上面が平坦化されると共に、後述するようにして中間体１０を吸引して固定するための複数の吸込孔２ａが形成されている。また、固定側基台２の中央部には、位置合わせ用軸部材５を挿通させるための（位置合わせ用軸部材５を突設するための）挿通孔２ｂが形成されている。可動側基台３は、本発明における第２の基台に相当し、その下面が平坦化されると共に、後述するようにしてスタンパー３０を吸引して固定するための複数の吸込孔３ａが形成されている。また、可動側基台３の中央部には、固定側基台２に突設された位置合わせ用軸部材５における先端部５１の進入を許容する凹部３ｂが形成されている。
【００４１】
エアポンプ４ａは、制御部８の制御に従って固定側基台２の吸込孔２ａから固定側基台２と中間体１０との間の空気を吸引することで、固定側基台２に対して中間体１０を吸引して固定する。エアポンプ４ｂは、制御部８の制御に従って可動側基台３の吸込孔３ａから可動側基台３とスタンパー３０との間の空気を吸引することで、可動側基台３に対してスタンパー３０を吸引して固定する。なお、このインプリント装置１では、エアポンプ４ｂによって空気を吸引することでスタンパー３０を吸引して固定する構成を採用しているが、本発明に係るインプリント方法を実行するインプリント装置の構成はこれに限定されず、例えば、上記のエアポンプ４ｂに代えて静電気発生装置を配設することにより、静電気によってスタンパー３０を固定する構成を採用することができる。
【００４２】
位置合わせ用軸部材５は、本発明における位置合わせ用軸部材の一例であって、一例として、シリコンゴム等の弾性変形が可能な材料で中空円筒状に形成されている。この位置合わせ用軸部材５は、後述するように内部空間Ｓに空気が供給されることによって膨張して弾性変形し、空気の供給を停止することによって図１，５に示す形状に弾性復帰する。この場合、このインプリント装置１では、位置合わせ用軸部材５の先端部５１側が略円錐形に形成されて、この円錐形の部位が固定側基台２の挿通孔２ｂから突出させられている。具体的には、図５に示すように、このインプリント装置１では、固定側基台２からの突出部位（この例では、円錐形に形成された部位）における先端部５１側の直径Ｌａよりも、固定側基台２からの突出部位における基端部５２側の直径Ｌｂの方が大径となるように位置合わせ用軸部材５が形成されている。
【００４３】
この場合、図５に示すように、前述した中間体１０（本発明における「基材およびスタンパーのうちの第１の基台側に配置される一方」）は、その中心孔１０ｈ（本発明における「基材側中心孔」）の孔径Ｌ１が、位置合わせ用軸部材５における先端部５１の直径Ｌａ、およびスタンパー３０（本発明における「基材およびスタンパーのうちの第２の基台側に配置される他方」）の中心孔３０ｈ（本発明における「スタンパー側中心孔」）の孔径Ｌ２よりも大径で、かつ、位置合わせ用軸部材５の基端部５２の直径Ｌｂよりも僅かに小径となるように形成されている。また、前述したスタンパー３０は、その中心孔３０ｈの孔径Ｌ２が、位置合わせ用軸部材５における先端部５１の直径Ｌａよりも大径で、かつ、位置合わせ用軸部材５の基端部５２の直径Ｌｂ、および中間体１０における中心孔１０ｈの孔径Ｌ１よりも小径となるように形成されている。
【００４４】
したがって、図５に示すように、このインプリント装置１では、後述するようにして、中心孔１０ｈ，３０ｈに位置合わせ用軸部材５を挿通させるように中間体１０およびスタンパー３０を固定側基台２の上にこの順で配置したときに、位置合わせ用軸部材５における基端部５２よりもやや先端部５１寄りの部位において位置合わせ用軸部材５の外周部に中心孔１０ｈの内面（この例では、中心孔１０ｈにおける第２面１１ｂ側の口縁部）が接触した状態で中間体１０が位置合わせ用軸部材５によって保持されると共に、位置合わせ用軸部材５における先端部５１寄りの部位において位置合わせ用軸部材５の外周部に中心孔３０ｈの内面（この例では、中心孔３０ｈにおける凹凸パターン４０の形成面側の口縁部）が接触した状態でスタンパー３０が位置合わせ用軸部材５によって保持される。
【００４５】
また、このインプリント装置１では、上記のように中間体１０およびスタンパー３０を固定側基台２上に配置したときに、固定側基台２の上面と中間体１０（この例では、ガラス基板１１の第２面１１ｂ）との間に隙間が生じると共に、中間体１０におけるＡマスク層１８の表面とスタンパー３０における凹凸パターン４０の形成面側との間に高さＨの隙間が生じるように、位置合わせ用軸部材５の直径Ｌａ，Ｌｂ、中心孔１０ｈの孔径Ｌ１および中心孔３０ｈの孔径Ｌ２がそれぞれ規定されている。したがって、中間体１０およびスタンパー３０を固定側基台２上に配置した状態においては、中間体１０が固定側基台２に対して非接触状態となり、かつ、中間体１０とスタンパー３０とが非接触状態となる。なお、図１，５等では、固定側基台２上に中間体１０およびスタンパー３０をこの順で配置した状態において、位置合わせ用軸部材５の先端部５１がスタンパー３０の裏面から突出した状態を図示しているが、本発明における位置合わせ用軸部材の長さ（固定側基台２からの突出部位の高さ）は、この例に限定されず、中間体１０およびスタンパー３０を配置した状態において先端部５１がスタンパー３０から突出しない任意の長さ（高さ）とすることができる。
【００４６】
エアポンプ６は、制御部８の制御に従って位置合わせ用軸部材５の内部空間Ｓに空気（本発明における「気体および液体の少なくとも一方」が「空気（気体）」である構成の一例）を供給することで位置合わせ用軸部材５を膨張させて弾性変形させる。上下動機構７は、制御部８の制御に従って固定側基台２に対して可動側基台３を接近させる（下動させる：本発明における「第１の基台に対して第２の基台を相対的に接近させる」との動作の一例）ことにより、固定側基台２上に配置されている中間体１０に対してスタンパー３０を押し付ける転写処理を実行する。また、上下動機構７は、制御部８の制御に従って固定側基台２に対して可動側基台３を離間させる（上動させる：本発明における「第１の基台に対して第２の基台を相対的に離間させる」との動作の一例）ことにより、固定側基台２上の中間体１０からスタンパー３０を剥離する剥離処理を実行する。
【００４７】
制御部８は、インプリント装置１を統括的に制御する。具体的には、制御部８は、エアポンプ４ａを制御して中間体１０を固定側基台２に対して吸引して固定させる処理、エアポンプ４ｂを制御してスタンパー３０を可動側基台３に対して吸引して固定させる処理、エアポンプ６を制御して位置合わせ用軸部材５を膨張させる（弾性変形させる）ことで中間体１０およびスタンパー３０を位置合わせしつつ保持させる処理、および上下動機構７を制御して固定側基台２に対して可動側基台３を接離動させる処理（転写処理および剥離処理）を実行する。
【００４８】
次に、磁気ディスク１００の製造方法について、主としてインプリント装置１によるインプリント方法を中心に説明する。
【００４９】
上記の磁気ディスク１００の製造に際しては、まず、前述したスタンパー３０を用いてエッチング処理用のマスクを中間体１０のＡマスク層１８に形成する。具体的には、図６に示すように、まず、Ａマスク層１８の形成面を上向きにした状態において、中心孔１０ｈに位置合わせ用軸部材５を挿通させるようにして中間体１０を固定側基台２の上に配置する。この際には、前述したように、位置合わせ用軸部材５の外周部が中心孔１０ｈの内面（第２面１１ｂ側の口縁部）に接触するようにして、中間体１０が固定側基台２に対して非接触の状態で位置合わせ用軸部材５によって支持される。次いで、図７に示すように、凹凸パターン４０の形成面を下向きにした状態において、中心孔３０ｈに位置合わせ用軸部材５を挿通させるようにしてスタンパー３０を固定側基台２の上（中間体１０の上）に配置する。この際には、前述したように、位置合わせ用軸部材５の外周部が中心孔３０ｈの内面（凹凸パターン４０の形成面側の口縁部）に接触するようにして、スタンパー３０が中間体１０に対して非接触の状態で位置合わせ用軸部材５によって支持される。これにより、本発明における「Ａ配置処理」が完了する。
【００５０】
続いて、インプリント装置１における図示しない操作部を操作してインプリント処理の開始を指示する。これに応じて、制御部８がエアポンプ６を制御して位置合わせ用軸部材５の内部空間Ｓに空気を供給させる。この際には、図８に示すように、位置合わせ用軸部材５は、内部空間Ｓに空気が供給されることにより、中間体１０における中心孔１０ｈの内面、およびスタンパー３０における中心孔３０ｈの内面に対して外周部を押し付けるように膨張させられる（弾性変形させられる）。この結果、中心孔１０ｈの中心（すなわち、中間体１０の中心：一例として、磁気ディスク１００として使用される際の回転中心）と、中心孔３０ｈの中心（すなわち、スタンパー３０の中心：一例として、凹凸パターン４０で構成された同心円状のデータトラックパターンの中心）とが位置合わせ用軸部材５の中心（同図に示す一点鎖線Ｏ）に一致させられた状態において中間体１０およびスタンパー３０が位置合わせ用軸部材５によって保持される。これにより、本発明における「Ａ位置合わせ処理」が完了する。
【００５１】
次いで、制御部８は、上下動機構７を制御して固定側基台２に対して可動側基台３を接近させる（可動側基台３を下動させる）。この際には、可動側基台３の移動に伴い、まず、位置合わせ用軸部材５によって保持されているスタンパー３０の裏面（凹凸パターン４０が形成されている面とは相違する面）に可動側基台３の下面が当接する。続いて、可動側基台３がさらに移動させられることにより、スタンパー３０が可動側基台３と共に固定側基台２に向かって移動する結果、図９に示すように、スタンパー３０における凹凸パターン４０の形成面が中間体１０におけるＡマスク層１８の表面に当接すると共に、中間体１０における第２面１１ｂが固定側基台２の上面に当接する。次いで、可動側基台３がさらに移動させられることにより、スタンパー３０における凹凸パターン４０の形成面が中間体１０におけるＡマスク層１８に押し付けられて、凹凸パターン４０の各凸部４１が中間体１０のＡマスク層１８に押し込まれる。
【００５２】
この際には、各凸部４１が押し込まれた部位の樹脂材料（Ａマスク層１８）が凹凸パターン４０における各凹部４２内に向けて移動する。これにより、スタンパー３０の各凸部４１が中間体１０のＡマスク層１８に対して十分に奥深くまで押し込まれる。次いで、スタンパー３０を中間体１０に押し付けた状態を維持しつつ、スタンパー３０を介してＡマスク層１８に紫外線を照射して硬化させる。これにより、スタンパー３０の凹凸パターン４０がＡマスク層１８に転写されて、凹凸パターン４０とは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン（図示せず）が中間体１０のＡマスク層１８（本発明における一面）に形成される。以上により、本発明における「転写処理」が完了する。なお、上記の説明では、本発明についての理解を容易とするために、中間体１０およびスタンパー３０の配置が完了した後に直ちに転写処理を実行する例について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、Ａマスク層１８を形成する樹脂材料として熱可塑性樹脂材料を使用すると共に、固定側基台２上の中間体１０およびスタンパー３０を所定温度（一例として、Ａマスク層１８のガラス転移点以上の温度）まで加熱した後に転写処理を開始することもできる。このような方法を採用することにより、Ａマスク層１８に対して各凸部４１をスムーズに押し込むことが可能となる。
【００５３】
次いで、制御部８は、エアポンプ４ａを制御することによって中間体１０を固定側基台２に対して吸引して固定させると共に、エアポンプ４ｂを制御することによってスタンパー３０を可動側基台３に対して吸引して固定させる。続いて、制御部８は、エアポンプ６を制御して位置合わせ用軸部材５に対する空気の供給を停止させる。この際に、位置合わせ用軸部材５は、空気の供給が停止したのに伴って弾性変形前の形状（図１，５に示す形状）に弾性復帰する。これにより、中間体１０における中心孔１０ｈの内面、およびスタンパー３０における中心孔３０ｈの内面に対する位置合わせ用軸部材５の外周部の押し付けが解除される結果、位置合わせ用軸部材５による中間体１０およびスタンパー３０の保持が解除される。この際に、中間体１０が固定側基台２に固定され、スタンパー３０が可動側基台３に固定されているため、位置合わせ用軸部材５による保持が解除された状態においても、中心孔１０ｈ，３０ｈの両中心が位置合わせ用軸部材５の中心（一点鎖線Ｏ）と一致した状態が維持される。
【００５４】
次いで、制御部８は、上下動機構７を制御して固定側基台２に対して可動側基台３を離間させる（上動させる：本発明における第１の基台に対して第２の基台を相対的に離間させる一例）。この際に、中間体１０が固定側基台２に固定されると共に、スタンパー３０が可動側基台３に固定されているため、図１０に示すように、スタンパー３０が可動側基台３の移動に伴って中間体１０から剥離される。これにより、本発明における「剥離処理」が完了し、中間体１０のＡマスク層１８に対するマスクパターンの形成が完了する。なお、位置合わせ用軸部材５に対する空気の供給を停止した状態（中心孔１０ｈ，３０ｈの内面に対する位置合わせ用軸部材５の外周部の押し付けを停止した状態）において「剥離処理」を実行する例について説明したが、位置合わせ用軸部材５に対する空気の供給を維持した状態（中心孔１０ｈ，３０ｈの内面に対する位置合わせ用軸部材５の外周部の押し付けを維持した状態）において「剥離処理」を実行することもできる。
【００５５】
なお、制御部８は、上下動機構７による可動側基台３の移動が完了した後（上記の剥離処理が完了した後）に、エアポンプ４ａを制御して中間体１０の固定を解除する。これにより、固定側基台２からの中間体１０の取り外しが可能な状態となる。この後、固定側基台２から取り外した中間体１０に対して例えば酸素プラズマ処理を実行することにより、Ａマスク層１８に形成された凹凸パターンにおける各凹部の底面に残存する樹脂材料（残渣）を除去して、Ａマスク層１８に形成された凹凸パターンにおける凹部の底面においてＡマスク層１８からＢマスク層１７を露出させる。次いで、Ａマスク層１８に形成された凹凸パターン（マスク）を用いたエッチング処理によってＢマスク層１７をエッチングして、磁性層１４の上にＢマスク層１７からなる凹凸パターン（Ｂマスク：図示せず）を形成する。続いて、Ｂマスク層１７からなる凹凸パターンをマスクとして用いて中間体１０（磁性層１４）に対するエッチング処理を実行して、複数の凸部２１および複数の凹部２２を有する凹凸パターン２０を磁性層１４に形成する。これにより、データトラックパターンおよびサーボパターンが中間層１３の上に形成される（図示せず）。
【００５６】
次いで、各凸部２１の上に残存しているＢマスク層１７をエッチング処理によって選択的に除去して各凸部２１の突端面を露出させる。続いて、非磁性材料１５としてのＳｉＯ２をスパッタリングすることで、凹凸パターン２０の形成面を非磁性材料１５でそれぞれ覆う。次いで、磁性層１４の上（各凸部２１の上および各凹部２２の上）の非磁性材料１５の層に対してイオンビームエッチング処理を実行する。この際には、一例として、各凸部２１における突端面が非磁性材料１５から露出するまでイオンビームエッチング処理を継続する。これにより、中間体１０の表面が平坦化される。続いて、中間体１０の表面を覆うようにしてＣＶＤ法によってダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の薄膜を成膜することによって保護層１６を形成する。この後、保護層１６の表面にフッ素系の潤滑剤を平均厚さが例えば２ｎｍ程度となるように塗布することにより、図２に示すように、磁気ディスク１００が完成する。以上により、本発明に係る情報記録媒体製造方法が完了する。
【００５７】
一方、上記のインプリント装置１によるインプリント方法では、１枚目の中間体１０に対するマスクの形成（Ａマスク層１８に対する凹凸パターンの形成）が完了した後に、２枚目以降の中間体１０に対して同様のマスクを形成するときに、スタンパー３０を交換することなく繰り返して使用する。具体的には、図１０に示す状態においてマスクの形成が完了した中間体１０（この例では、１枚目の中間体１０）を固定側基台２上から取り外した状態（取り去った状態）において、制御部８は、エアポンプ４ｂを制御して可動側基台３に対するスタンパー３０の固定状態を維持させる。この結果、スタンパー３０における中心孔３０ｈの中心が位置合わせ用軸部材５の中心（同図に示す一点鎖線Ｏ）に一致した状態が維持される。次いで、図１１に示すように、まず、Ａマスク層１８の形成面を上向きにした状態において、中心孔１０ｈに位置合わせ用軸部材５を挿通させるようにして２枚目の中間体１０を固定側基台２の上に配置する。この際には、前述したようにして、位置合わせ用軸部材５の外周部が中心孔１０ｈの内面（第２面１１ｂ側の口縁部）に接触するようにして中間体１０が固定側基台２に対して非接触の状態で位置合わせ用軸部材５によって支持される。これにより、本発明における「Ｂ配置処理」が完了する。
【００５８】
次いで、制御部８は、上下動機構７を制御して固定側基台２に対して可動側基台３を接近させ（下動させ）、図１２に示すように、位置合わせ用軸部材５をスタンパー３０の中心孔３０ｈに挿入した状態（この例では、位置合わせ用軸部材５がスタンパー３０の中心孔３０ｈを貫通してその先端部５１が可動側基台３の凹部３ｂに挿入された状態）で上下動機構７を停止させる。続いて、制御部８は、エアポンプ６を制御して位置合わせ用軸部材５の内部空間Ｓに空気を供給させる。
【００５９】
この際に、位置合わせ用軸部材５は、図１３に示すように、内部空間Ｓに空気が供給されることで中間体１０における中心孔１０ｈの内面、およびスタンパー３０における中心孔３０ｈの内面に対して外周部を押し付けるように膨張させられる（弾性変形させられる）。この結果、中心孔１０ｈの中心（すなわち、中間体１０の中心）が位置合わせ用軸部材５の中心（同図に示す一点鎖線Ｏ）および中心孔３０ｈの中心（すなわち、スタンパー３０の中心）に一致させられた状態において中間体１０が位置合わせ用軸部材５によって保持される。これにより、本発明における「Ｂ位置合わせ処理」が完了する。このような方法を採用することにより、スタンパー３０の中心孔３０ｈに位置合わせ用軸部材５を挿入するのに先立って位置合わせ用軸部材５が弾性変形させられる（大径化する）事態が回避され、中心孔３０ｈに対して位置合わせ用軸部材５をスムーズに挿入することが可能となる。
【００６０】
次いで、制御部８は、上下動機構７を制御して固定側基台２に対して可動側基台３をさらに接近させる（可動側基台３を下動させる）。この際には、可動側基台３の移動に伴い、スタンパー３０が可動側基台３と共に固定側基台２に向かって移動する結果、図９に示すように、スタンパー３０における凹凸パターン４０の形成面が中間体１０におけるＡマスク層１８の表面に当接すると共に、中間体１０における第２面１１ｂが固定側基台２の上面に当接する。次いで、可動側基台３がさらに移動させられることにより、スタンパー３０における凹凸パターン４０の形成面が中間体１０におけるＡマスク層１８に押し付けられて、凹凸パターン４０の各凸部４１が中間体１０のＡマスク層１８に押し込まれる。これにより、スタンパー３０の凹凸パターン４０がＡマスク層１８に転写されて、凹凸パターン４０とは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン（図示せず）が２枚目の中間体１０のＡマスク層１８に形成される（２回目の「転写処理」の完了）。
【００６１】
この後、制御部８は、エアポンプ４ａを制御することによって中間体１０を固定側基台２に対して吸引して固定させると共に、エアポンプ４ｂを制御することによってスタンパー３０を固定した状態を維持させる。次いで、制御部８は、エアポンプ６を制御して位置合わせ用軸部材５に対する空気の供給を停止させる。これにより、位置合わせ用軸部材５が弾性変形前の形状に弾性復帰する結果、位置合わせ用軸部材５による中間体１０およびスタンパー３０の保持が解除される。続いて、制御部８は、上下動機構７を制御して固定側基台２に対して可動側基台３を離間させ（上動させ）、スタンパー３０を中間体１０から剥離させる（２回目の「剥離処理」の完了）。これにより、２枚目の中間体１０のＡマスク層１８にスタンパー３０の凹凸パターン４０とは凹凸位置関係が反転するマスクパターンが形成される。
【００６２】
この後、３枚目以降の中間体１０に対しては、上記の２枚目の中間体１０に対する一連の処理（本発明における「Ｂ配置処理」、「Ｂ位置合わせ処理」、「転写処理」および「剥離処理」）と同様の処理を実行する。また、数十枚程度の中間体１０に対するインプリント処理が完了してスタンパー３０が減耗したときには、エアポンプ４ｂを制御して可動側基台３に対するスタンパー３０の固定を解除して可動側基台３からスタンパー３０を取り外した後に、前述した１枚目の中間体１０に対するインプリント処理時と同様の処理を実行する。このように、２枚目以降の中間体１０に対するマスクの形成時においてスタンパー３０を交換することなく繰り返して使用することで、スタンパー３０の取り外しや、新たなスタンパー３０を配置する処理が数十枚毎に１回だけで済む分だけ、複数枚の中間体１０に対してマスクを形成するのに要する時間を一層短縮することができる。
【００６３】
この場合、上記のインプリント装置１によるインプリント方法でＡマスク層１８に凹凸パターン４０を転写した中間体１０と、従来の各種インプリント方法でＡマスク層にスタンパー側凹凸パターンを転写した中間体とでは、両中心孔の中心の位置合わせ精度や、インプリント処理に要する時間等が相違する。具体的には、図１４に示すように、上記のインプリント装置１を使用した実施例１，２のインプリント方法（位置合わせ用軸部材５の弾性変形によって中心孔１０ｈ，３０ｈの両中心を位置合わせするインプリント方法）では、中間体１０における中心孔１０ｈの中心と、スタンパー３０における中心孔３０ｈの中心との位置ずれ量が２０μｍ以下と非常に高い位置合わせ精度となっている。なお、実施例１のインプリント方法では、剥離処理時にスタンパー３０を吸引して可動側基台３に固定する方法を採用し、実施例２のインプリント方法では、剥離処理時にスタンパー３０を静電気によって可動側基台３に固定する方法を採用している。
【００６４】
また、実施例１，２のインプリント方法では、中心孔１０ｈ，３０ｈの両中心を位置合わせするのに要する作業時間（この例では、位置合わせ用軸部材５を弾性変形させるのに要する時間）、凹凸パターン４０の転写が完了した中間体１０を新たな中間体１０に交換するのに要する交換時間、および減耗したスタンパー３０を新たなスタンパー３０に交換するのに要する交換時間のいずれもが、非常に短時間となっている。なお、同図では、位置合わせ作業時間、中間体１０の交換時間、およびスタンパー３０の交換時間について、１０秒未満で作業が完了したものに「◎」を付し、１０秒以上３０秒未満で作業が完了したものに「○」を付し、３０秒以上１００秒未満で作業が完了したものに「△」を付し、１００秒以上を要したものに「×」を付している。
【００６５】
一方、位置合わせ作業を行うことなく、スタンパーを基台にボルトで固定する比較例１のインプリント方法では、中間体における中心孔の中心と、スタンパーにおける中心孔の中心との位置ずれ量が１００μｍ以上となり、正常なトラッキングサーボ制御を実行し得る磁気記録媒体の製造が困難となっている。また、比較例１のインプリント装置方法では、スタンパーをボルトによって固定することに起因して、スタンパーの交換に要する時間も非常に長くなり、磁気記録媒体の製造コストが高騰するという問題が生じている。
【００６６】
また、特表２００５−５２９４３６号公報に開示されているインプリント方法と同様の比較例２のインプリント方法では、位置合わせ作業時間、中間体（基材）の交換時間、およびスタンパーの交換時間については、実施例１，２のインプリント方法と同様にして短時間となっている。しかしながら、この比較例２のインプリント方法では、前述したように、第２保持手段に向けて第１保持手段を上昇させる際に、中間体（基材）がいずれの部位にも固定されていない状態となることに起因して、第１保持手段に対して中間体が位置ずれする結果、スタンパーに対する中間体の位置ずれが生じる。したがって、比較例２のインプリント方法では、中間体における中心孔の中心と、スタンパーにおける中心孔の中心との位置ずれ量が最大で４０μｍ程度となり、しかも、この位置ずれ量がインプリント処理の都度変動する。このため、比較例２のインプリント方法では、中間体の中心に対してデータトラックパターンやサーボパターンが偏心した状態で転写されることがあり、高速回転、高密度記録を実現可能な磁気記録媒体の製造が困難となっている。
【００６７】
さらに、光学式位置測定装置を使用して、スタンパーの位置を測定して基台の基準位置に位置合わせした状態でボルトによって固定する比較例３のインプリント方法では、実施例１，２のインプリント方法と同様にして、中間体における中心孔の中心と、スタンパーにおける中心孔の中心との位置ずれ量が２０μｍ以下と非常に高い位置合わせ精度となっている。しかしながら、光学式位置測定装置による測定作業に長時間を要することに起因して、位置合わせ作業時間が非常に長くなっており、また、ボルトによる固定方法を採用していることと相俟ってスタンパーの交換時間も非常に長くなっている。加えて、光学式位置測定装置を使用して位置決めする比較例３では、中間体を交換する都度、測定処理時に中間体の上方に位置させた光学式位置測定装置を交換作業の妨げとならない位置まで移動させる必要が生じるため、中間体の交換時間もやや長くなっている。このため、比較例３のインプリント方法では、磁気記録媒体の製造コストが高騰するという問題が生じる。
【００６８】
この場合、比較例１のインプリント方法において、例えば、ボルトによるスタンパーの固定に代えて、実施例１，２のインプリント方法と同様にして、スタンパー３０を吸引して固定する方法、または、スタンパー３０を静電気によって固定する方法を採用したときには、スタンパーの交換時間を短縮することができる結果、磁気記録媒体の製造コストの高騰を回避することが可能となる。しかしながら、このような方法を採用したとしても、位置合わせ精度の向上を図ることはできず、依然として、高速回転、高密度記録を実現可能な磁気記録媒体の製造が困難となる。また、比較例３のインプリント方法において、例えば、ボルトによるスタンパーの固定に代えて、実施例１，２のインプリント方法と同様にして、スタンパー３０を吸引して固定する方法、または、スタンパー３０を静電気によって固定する方法を採用したときには、スタンパーの固定作業に要する時間分だけ、スタンパーの交換時間を短縮することができるものの、光学式位置測定装置を使用した測定処理に長時間を要するため、位置合わせ作業時間が依然として長時間となる。このため、磁気記録媒体の製造コストの高騰を回避するのが困難となる。
【００６９】
このように、このインプリント装置１によるインプリント方法では、位置合わせ用軸部材５を両中心孔１０ｈ，３０ｈに挿通させるようにして中間体１０およびスタンパー３０を固定側基台２の上に配置するＡ配置処理と、位置合わせ用軸部材５における外周部を両中心孔１０ｈ．３０ｈの内面に対して押し付けるように位置合わせ用軸部材５を弾性変形させる（位置合わせ用軸部材５の中心に両中心孔１０ｈ，３０ｈの中心を一致させる）Ａ位置合わせ処理と、固定側基台２に対して可動側基台３を接近させることで中間体１０の一面（Ａマスク層１８）にスタンパー３０を押し付けて凹凸パターン４０を一面に転写する転写処理とをこの順で実行して凹凸パターン４０とは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを中間体１０における一面（Ａマスク層１８）に形成する。また、この磁気ディスク１００の製造方法では、上記のインプリント方法に従って凹凸パターン４０とは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを中間体１０における一面に形成し、その形成した凹凸パターンを用いて磁気ディスク１００を製造する。
【００７０】
したがって、このインプリント装置１によるインプリント方法、および磁気ディスク１００の製造方法によれば、位置合わせ用軸部材５の弾性変形によって中間体１０における中心孔１０ｈの中心と、スタンパー３０における中心孔３０ｈの中心とが位置合わせ用軸部材５の中心に一致した状態（中間体１０とスタンパー３０とが位置合わせされた状態）においてスタンパー３０の凹凸パターン４０を中間体１０のＡマスク層１８に押し付けて転写することができるため、中間体１０のＡマスク層１８に凹凸パターン（凹凸パターン４０とは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン）を偏心させることなく高精度で形成することができる。また、このインプリント装置１によるインプリント方法、および磁気ディスク１００の製造方法によれば、光学式位置測定装置を使用してスタンパーを位置合わせする従来のインプリント方法と比較して、位置合わせ用軸部材５を膨張させて弾性変形させるだけで中間体１０に対してスタンパー３０を位置合わせすることができるため、位置合わせ作業に要する時間を十分に短縮することができる結果、磁気ディスク１００の製造コストを十分に低減することができる。
【００７１】
また、このインプリント装置１によるインプリント方法によれば、本発明におけるＡ配置処理に際して中間体１０およびスタンパー３０を固定側基台２の上にこの順で配置すると共に、本発明における転写処理の完了後にスタンパー３０を可動側基台３に保持させた状態において固定側基台２に対して可動側基台３を離間させることで中間体１０からスタンパー３０を剥離する剥離処理を実行することにより、インプリント装置１とは別個に中間体１０からスタンパー３０を剥離するための設備を使用することなく、凹凸パターン４０の転写が完了した中間体１０からスタンパー３０を剥離することができるため、磁気ディスク１００の製造コストを十分に低減することができる。
【００７２】
さらに、このインプリント装置１によるインプリント方法によれば、本発明における剥離処理の完了後に、凹凸パターンの形成が完了した中間体１０に代えて位置合わせ用軸部材５を中心孔１０ｈに挿通させるようにして新たな中間体１０を固定側基台２の上に配置するＢ配置処理と、位置合わせ用軸部材５における外周部を中心孔１０ｈの内面に対して押し付けるように位置合わせ用軸部材５を弾性変形させるＢ位置合わせ処理と、転写処理とをこの順で実行することにより、中間体１０を入れ替えるだけで、スタンパー３０の配置作業を行うことなく、凹凸パターン４０の転写処理を実行することができる。このため、このインプリント装置１によるインプリント方法によれば、２枚目以降の中間体１０に対するインプリント処理に要する時間を一層短くすることができるため、磁気ディスク１００の製造コストを十分に低減することができる。
【００７３】
また、このインプリント装置１によるインプリント方法によれば、スタンパー３０を吸引して可動側基台３に保持させる（固定する）ことにより、例えば、ボルトによってスタンパーを固定する従来のインプリント方法と比較して、スタンパー３０の交換作業に要する時間（交換時間）を短縮することができるため、磁気ディスク１００の製造コストを十分に低減することができる。また、例えば静電気等による固定が困難な金属製のスタンパーを使用する際にも、可動側基台３に対してスタンパーを確実に固定することができる。
【００７４】
また、上記のエアポンプ４ｂに代えて静電気発生装置を備えたインプリント装置１を使用したインプリント方法によれば、静電気によってスタンパー３０を可動側基台３に保持させることにより、例えば、ボルトによってスタンパーを固定する従来のインプリント方法と比較して、スタンパー３０の交換作業に要する時間（交換時間）を短縮することができるため、磁気ディスク１００の製造コストを十分に低減することができる。また、例えばスタンパー３０を吸引して固定する方法とは異なり、吸引力によってスタンパー３０が変形するおそれがないため、薄厚のスタンパー３０を使用するときには、高精度で凹凸パターン４０を転写することができる。
【００７５】
さらに、このインプリント装置１によるインプリント方法によれば、固定側基台２の突出部位における先端部５１側の直径Ｌａよりも固定側基台２からの突出部位における基端部５２側の直径Ｌｂの方が大径の位置合わせ用軸部材５を備えたインプリント装置１を使用すると共に、中間体１０およびスタンパー３０のうちの固定側基台２側に配置される一方（この例では、中間体１０）の中心孔１０ｈが可動側基台３側に配置される他方（この例では、スタンパー３０）の中心孔３０ｈよりも大径となるように形成されている中間体１０およびスタンパー３０を使用することにより、Ａ配置処理が完了した時点において、中間体１０に対してスタンパー３０を非接触の状態に維持することができるため、転写処理の開始に先立って中間体１０のＡマスク層１８にスタンパー３０の凹凸パターン４０が接触してＡマスク層１８に傷付きが生じる事態を回避することができる。
【００７６】
また、このインプリント装置１によるインプリント方法によれば、位置合わせ用軸部材５に形成されている内部空間Ｓに気体および液体の少なくとも一方（この例では、気体の一例である空気）を供給して位置合わせ用軸部材５を膨張させて弾性変形させることにより、比較的簡易な構成でありながら、中間体１０およびスタンパー３０の位置合わせを行うことができると共に、位置合わせ用軸部材５の弾性変形に要する時間を十分に短くすることができる。このため、このインプリント装置１によるインプリント方法によれば、磁気ディスク１００の製造コストを十分に低減することができる。
【００７７】
次に、本発明に係るインプリント方法の他の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、上記のインプリント装置１、中間体１０およびスタンパー３０と同一の構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００７８】
前述したインプリント方法および情報記録媒体製造方法では、固定側基台２の上に中間体１０およびスタンパー３０を配置した状態において位置合わせ用軸部材５によって中心孔１０ｈ，３０ｈの両中心を一致させて（中間体１０およびスタンパー３０を位置合わせして）、その後に中間体１０のＡマスク層１８にスタンパー３０の凹凸パターン４０を転写しているが、転写処理に先立って、可動側基台３に対してスタンパーを位置合わせして固定する方法を採用することができる。具体的には、このインプリント方法を実行する際には、前述した中間体１０およびスタンパー３０に代えて、図１５に示すように、その中心孔１０ｈａ，３０ｈａの孔径Ｌ３が互いに等しい中間体１０Ａおよびスタンパー３０Ａと、位置合わせ用軸部材５Ａを有する固定側基台２を備えたインプリント装置１とを使用する。
【００７９】
この場合、位置合わせ用軸部材５Ａは、本発明における位置合わせ用軸部材の他の一例であって、前述した位置合わせ用軸部材５と同様にして、一例として、シリコンゴム等の弾性変形が可能な材料で中空円筒状に形成されている。また、位置合わせ用軸部材５Ａは、後述するように内部空間Ｓに空気が供給されることによって膨張して弾性変形し、空気の供給を停止することによって図１５に示す形状に弾性復帰する。さらに、位置合わせ用軸部材５Ａは、その先端部５１ａ側が略円錐形に形成されて、この円錐形の部位が固定側基台２の挿通孔２ｂから突出させられている。具体的には、この位置合わせ用軸部材５Ａは、固定側基台２からの突出部位（この例では、円錐形に形成された部位）における先端部５１ａ側の直径Ｌｃよりも、固定側基台２からの突出部位における基端部５２ａ側の直径Ｌｂの方が大径となるように形成されている。
【００８０】
また、前述した中間体１０Ａは、その中心孔１０ｈａ（本発明における「基材側中心孔」）の孔径Ｌ３が、位置合わせ用軸部材５Ａにおける先端部５１ａの直径Ｌｃよりも大径で、かつ、位置合わせ用軸部材５Ａの基端部５２ａの直径Ｌｂよりも僅かに小径となるように形成されている。また、前述したスタンパー３０Ａは、その中心孔３０ｈａ（本発明における「スタンパー側中心孔」）の孔径Ｌ３が、中間体１０Ａにおける１０ｈａの孔径Ｌ３と等しく、かつ、位置合わせ用軸部材５Ａにおける先端部５１ａの直径Ｌｃよりも大径で、かつ、位置合わせ用軸部材５Ａの基端部５２ａの直径Ｌｂよりも僅かに小径となるように形成されている。
【００８１】
したがって、図１６，２０に示すように、中心孔１０ｈａ，３０ｈａに位置合わせ用軸部材５Ａを挿通させるように中間体１０Ａおよびスタンパー３０Ａを固定側基台２の上に配置したときに、位置合わせ用軸部材５Ａにおける基端部５２ａよりもやや先端部５１ａ寄りの部位において位置合わせ用軸部材５Ａの外周部に中心孔１０ｈａ，３０ｈａの内面（この例では、中心孔１０ｈａにおける第２面１１ｂ側の口縁部、または、中心孔３０ｈａにおける凹凸パターン４０の形成面側の口縁部）が接触した状態で中間体１０Ａおよびスタンパー３０Ａが位置合わせ用軸部材５Ａによって保持される。
【００８２】
この位置合わせ用軸部材５Ａを有するインプリント装置１を使用したインプリント処理に際しては、図１６に示すように、まず、凹凸パターン４０の形成面を下向きにした状態において、中心孔３０ｈａに位置合わせ用軸部材５Ａを挿通させるようにしてスタンパー３０Ａを固定側基台２の上に配置する。この際には、前述したようにして、位置合わせ用軸部材５Ａの外周部が中心孔３０ｈａの内面（凹凸パターン４０の形成面側の口縁部）に接触するようにしてスタンパー３０Ａが固定側基台２の上面に対して非接触の状態で位置合わせ用軸部材５Ａによって支持される。これにより、本発明における「Ｃ配置処理」が完了する。
【００８３】
次いで、制御部８がエアポンプ６を制御して位置合わせ用軸部材５Ａの内部空間Ｓに空気を供給させる。この際に、位置合わせ用軸部材５Ａは、図１７に示すように、内部空間Ｓに空気が供給されることにより、スタンパー３０Ａにおける中心孔３０ｈａの内面に対して外周部を押し付けるように膨張させられる（弾性変形させられる）。この際には、中心孔３０ｈａの中心（すなわち、スタンパー３０Ａの中心：一例として、凹凸パターン４０で構成された同心円状のデータトラックパターンの中心）が位置合わせ用軸部材５Ａの中心（同図に示す一点鎖線Ｏ）に一致させられた状態においてスタンパー３０Ａが位置合わせ用軸部材５Ａによって保持される。これにより、本発明における「Ｃ位置合わせ処理」が完了する。
【００８４】
続いて、制御部８は、上下動機構７を制御して固定側基台２に対して可動側基台３を接近させ（可動側基台３を下動させ）、図１８に示すように、可動側基台３の下面をスタンパー３０Ａの裏面（凹凸パターン４０が形成されている面とは相違する面）に当接させる。次いで、制御部８は、エアポンプ４ｂを制御することによってスタンパー３０Ａを可動側基台３に対して吸引して固定させる。これにより、本発明における「保持処理」が完了する。続いて、制御部８は、エアポンプ６を制御して位置合わせ用軸部材５Ａに対する空気の供給を停止させる。この際に、位置合わせ用軸部材５Ａは、空気の供給が停止したのに伴って弾性変形前の形状（図１５，１６に示す形状）に弾性復帰する。これにより、スタンパー３０Ａにおける中心孔３０ｈａの内面に対する位置合わせ用軸部材５Ａの外周部の押し付けが解除される結果、位置合わせ用軸部材５Ａによるスタンパー３０Ａの保持が解除される。
【００８５】
次いで、制御部８は、上下動機構７を制御して固定側基台２に対して可動側基台３を離間させる（上動させる）。この際に、可動側基台３に対してスタンパー３０Ａが固定されているため、図１９に示すように、スタンパー３０Ａが可動側基台３と共に固定側基台２から離間させられる。なお、位置合わせ用軸部材５Ａに対する空気の供給を停止した状態（中心孔３０ｈａの内面に対する位置合わせ用軸部材５Ａの外周部の押し付けを停止した状態）において可動側基台３を上動させる例について説明したが、位置合わせ用軸部材５Ａに対する空気の供給を維持した状態（中心孔３０ｈａの内面に対する位置合わせ用軸部材５Ａの外周部の押し付けを維持した状態）において可動側基台３を上動させることもできる。
【００８６】
次いで、図２０に示すように、Ａマスク層１８の形成面を上向きにした状態において、中心孔１０ｈａに位置合わせ用軸部材５Ａを挿通させるようにして中間体１０Ａを固定側基台２の上に配置する。この際には、前述したようにして、位置合わせ用軸部材５Ａの外周部が中心孔１０ｈａの内面（第２面１１ｂ側の口縁部）に接触するようにして中間体１０Ａが固定側基台２に対して非接触の状態で位置合わせ用軸部材５Ａによって支持される。これにより、本発明における「Ｄ配置処理」が完了する。
【００８７】
続いて、制御部８がエアポンプ６を制御して位置合わせ用軸部材５Ａの内部空間Ｓに空気を供給させる。この際に、図２１に示すように、位置合わせ用軸部材５Ａは、内部空間Ｓに空気が供給されることにより、中間体１０Ａにおける中心孔１０ｈａの内面に対して外周部を押し付けるように膨張させられる（弾性変形させられる）。この際には、中心孔１０ｈａの中心（すなわち、中間体１０Ａの中心：一例として、磁気ディスク１００として使用される際の回転中心）が位置合わせ用軸部材５Ａの中心（同図に示す一点鎖線Ｏ）および可動側基台３に固定されているスタンパー３０Ａにおける中心孔３０ｈａの中心に一致させられた状態において中間体１０Ａが位置合わせ用軸部材５Ａによって保持される。これにより、本発明における「Ｄ位置合わせ処理」が完了する。
【００８８】
この場合、位置合わせ用軸部材５Ａを使用する上記の例では、本発明における「Ｄ配置処理」の完了後に、本発明における「Ｄ位置合わせ処理」を直ちに実行しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、位置合わせ用軸部材５Ａに代えて前述した位置合わせ用軸部材５を使用すると共に、中間体１０Ａおよびスタンパー３０Ａに代えて前述した中間体１０およびスタンパー３０を使用するときには、まず、本発明における「Ｄ配置処理」が完了したときに、制御部８が、上下動機構７を制御して固定側基台２に対して可動側基台３を接近させ（下動させ）、位置合わせ用軸部材５をスタンパー３０の中心孔３０ｈに挿入した状態（図示せず）で上下動機構７を停止させた後に、本発明における「Ｄ位置合わせ処理」を開始する。このような方法を採用することにより、スタンパー３０の中心孔３０ｈに位置合わせ用軸部材５を挿入するのに先立って位置合わせ用軸部材５が弾性変形させられる（大径化する）事態が回避され、中心孔３０ｈに対して位置合わせ用軸部材５をスムーズに挿入することが可能となる。
【００８９】
なお、位置合わせ用軸部材５、中間体１０およびスタンパー３０を使用して、本発明における「Ｄ位置合わせ処理」を実行するときには、位置合わせ用軸部材５の内部空間Ｓに空気を供給した際に、中間体１０における中心孔１０ｈの内面、およびスタンパー３０における中心孔３０ｈの内面に対して外周部を押し付けるように位置合わせ用軸部材５が膨張する（弾性変形する）。この結果、中心孔１０ｈの中心（すなわち、中間体１０の中心）が位置合わせ用軸部材５の中心および中心孔３０ｈの中心（すなわち、スタンパー３０の中心）に一致させられた状態において中間体１０が位置合わせ用軸部材５によって保持される。
【００９０】
次いで、制御部８は、上下動機構７を制御して固定側基台２に対して可動側基台３を接近させる（可動側基台３を下動させる）。この際には、可動側基台３の移動に伴い、スタンパー３０Ａが固定側基台２上の中間体１０Ａに向かって移動する結果、図２２に示すように、スタンパー３０Ａにおける凹凸パターン４０の形成面が中間体１０ＡにおけるＡマスク層１８の表面に当接すると共に、中間体１０Ａにおける第２面１１ｂが固定側基台２の上面に当接する。続いて、可動側基台３がさらに移動させられることにより、スタンパー３０Ａにおける凹凸パターン４０の形成面が中間体１０ＡにおけるＡマスク層１８に押し付けられて、凹凸パターン４０の各凸部４１が中間体１０ＡのＡマスク層１８に押し込まれる。
【００９１】
この際には、各凸部４１が押し込まれた部位の樹脂材料（Ａマスク層１８）が凹凸パターン４０における各凹部４２内に向けて移動する結果、スタンパー３０Ａの各凸部４１が中間体１０ＡのＡマスク層１８に対して十分に奥深くまで押し込まれる。次いで、スタンパー３０Ａを中間体１０Ａに押し付けた状態を維持しつつ、スタンパー３０Ａを介してＡマスク層１８に紫外線を照射して硬化させる。これにより、スタンパー３０Ａの凹凸パターン４０がＡマスク層１８に転写されて、凹凸パターン４０とは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン（図示せず）が中間体１０ＡのＡマスク層１８に形成される。以上により、本発明における「転写処理」が完了する。この後、制御部８は、エアポンプ４ａを制御することによって中間体１０Ａを固定側基台２に対して吸引して固定させると共に、エアポンプ４ｂを制御することによってスタンパー３０Ａを可動側基台３に対して吸引して固定した状態を維持させる。
【００９２】
続いて、制御部８は、エアポンプ６を制御して位置合わせ用軸部材５Ａに対する空気の供給を停止させる。この際に、位置合わせ用軸部材５Ａは、空気の供給が停止したのに伴って弾性変形前の形状（図１５に示す形状）に弾性復帰する。これにより、中間体１０Ａにおける中心孔１０ｈａの内面、およびスタンパー３０Ａにおける中心孔３０ｈａの内面に対する位置合わせ用軸部材５Ａの外周部の押し付けが解除される結果、位置合わせ用軸部材５Ａによる中間体１０Ａおよびスタンパー３０Ａの保持が解除される。
【００９３】
次いで、制御部８は、上下動機構７を制御して固定側基台２に対して可動側基台３を離間させる（上動させる）。この際に、中間体１０Ａが固定側基台２に対して固定されると共に、スタンパー３０Ａが可動側基台３に対して固定されているため、図２３に示すように、スタンパー３０Ａが可動側基台３の移動に伴って中間体１０Ａから剥離される。これにより、剥離処理が完了し、中間体１０ＡのＡマスク層１８にスタンパー３０Ａの凹凸パターン４０とは凹凸位置関係が反転するマスクパターンが形成される。なお、位置合わせ用軸部材５Ａに対する空気の供給を停止した状態（中心孔１０ｈａの内面に対する位置合わせ用軸部材５Ａの外周部の押し付けを停止した状態）において「剥離処理」を実行する例について説明したが、位置合わせ用軸部材５Ａに対する空気の供給を維持した状態（中心孔１０ｈａの内面に対する位置合わせ用軸部材５Ａの外周部の押し付けを維持した状態）において「剥離処理」を実行することもできる。
【００９４】
この後、凹凸パターンが形成されたＡマスク層１８をマスクとして用いて中間体１０Ａに対するエッチング処理を行うことにより、前述したように、磁気ディスク１００が製造される。また、上記のインプリント方法では、１枚目の中間体１０Ａに対するマスクの形成（Ａマスク層１８に対する凹凸パターンの形成）が完了した後に、２枚目以降の中間体１０Ａに対して同様のマスクを形成するときに、スタンパー３０Ａを交換することなく使用する。具体的には、図２３に示す状態においてマスクの形成が完了した中間体１０Ａ（この例では、１枚目の中間体１０Ａ）を固定側基台２上から取り外した状態（取り去った状態）において、図２０に示すように、新たな中間体１０Ａを固定側基台２上に配置する（本発明におけるＥ配置処理）。この後、上記の一連の手順と同様にして、Ｄ位置合わせ処理、転写処理および剥離処理を実行することにより、図２３に示すように、２枚目の中間体１０ＡにおけるＡマスク層１８にスタンパー３０Ａの凹凸パターン４０とは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンが形成される。
【００９５】
この場合、このインプリント方法では、前述した実施例１のインプリント方法と同様にして、中間体１０Ａにおける中心孔１０ｈａの中心と、スタンパー３０Ａにおける中心孔３０ｈａの中心との位置ずれ量が２０μｍ以下と非常に高い位置合わせ精度となっている。また、上記のインプリント方法においてスタンパー３０Ａを吸引して可動側基台３に固定する方法に代えて、静電気によってスタンパー３０Ａを可動側基台３に固定する方法においても、前述した実施例２のインプリント方法と同様にして、中間体１０Ａにおける中心孔１０ｈａの中心と、スタンパー３０Ａにおける中心孔３０ｈａの中心との位置ずれ量が２０μｍ以下と非常に高い位置合わせ精度となっている。さらに、吸引によってスタンパー３０Ａを固定するインプリント方法、および静電気によってスタンパー３０Ａを固定するインプリント方法のいずれにおいても、前述した実施例１，２のインプリント方法と同様にして、位置合わせ作業時間、中間体１０Ａの交換時間、およびスタンパー３０Ａの交換時間を１０秒未満に短縮することができる。
【００９６】
このように、このインプリント装置１によるインプリント方法では、位置合わせ用軸部材５Ａを中心孔３０ｈａに挿通させるようにしてスタンパー３０Ａを固定側基台２の上に配置するＣ配置処理と、位置合わせ用軸部材５Ａにおける外周部を中心孔３０ｈａの内面に対して押し付けるように位置合わせ用軸部材５Ａを弾性変形させる（位置合わせ用軸部材５Ａの中心に中心孔３０ｈａの中心を一致させる）Ｃ位置合わせ処理と、固定側基台２に対して可動側基台３を接近させることでスタンパー３０Ａに可動側基台３を当接させると共にスタンパー３０Ａを可動側基台３に保持させる保持処理と、固定側基台２に対して可動側基台３を離間させた後に位置合わせ用軸部材５Ａを中心孔１０ｈａに挿通させるようにして中間体１０Ａを固定側基台２の上に配置するＤ配置処理と、外周部を中心孔１０ｈａの内面に対して押し付けるように位置合わせ用軸部材５Ａを弾性変形させる（位置合わせ用軸部材５Ａの中心に１０ｈａの中心を一致させる）Ｄ位置合わせ処理と、固定側基台２に対して可動側基台３を接近させることで中間体１０Ａの一面にスタンパー３０Ａを押し付けて凹凸パターン４０を中間体１０Ａの一面（Ａマスク層１８）に転写する転写処理とをこの順で実行して凹凸パターン４０とは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを中間体１０Ａにおける一面（Ａマスク層１８）に形成する。また、この磁気ディスク１００の製造方法では、上記のインプリント方法に従って凹凸パターン４０とは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを中間体１０Ａにおける一面に形成し、その形成した凹凸パターンを用いて磁気ディスク１００を製造する。
【００９７】
したがって、このインプリント装置１によるインプリント方法、および磁気ディスク１００の製造方法によれば、位置合わせ用軸部材５Ａの弾性変形によって中間体１０Ａにおける中心孔１０ｈａの中心と、スタンパー３０Ａにおける中心孔３０ｈａの中心とが位置合わせ用軸部材５Ａの中心に一致した状態（中間体１０Ａとスタンパー３０Ａとが位置合わせされた状態）においてスタンパー３０Ａの凹凸パターン４０を中間体１０ＡのＡマスク層１８に押し付けて転写することができるため、中間体１０ＡのＡマスク層１８に凹凸パターン（凹凸パターン４０とは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン）を偏心させることなく高精度で形成することができる。また、このインプリント装置１によるインプリント方法、および磁気ディスク１００の製造方法によれば、光学式位置測定装置を使用してスタンパーを位置合わせする従来のインプリント方法と比較して、位置合わせ用軸部材５Ａを膨張させて弾性変形させるだけでスタンパー３０Ａおよび中間体１０Ａを位置合わせ用軸部材５Ａに対して位置合わせすることで、中間体１０Ａおよびスタンパー３０Ａを相互に位置合わせすることができるため、位置合わせ作業に要する時間を十分に短縮することができる結果、磁気ディスク１００の製造コストを十分に低減することができる。
【００９８】
また、このインプリント装置１によるインプリント方法によれば、本発明における転写処理の完了後にスタンパー３０Ａを可動側基台３に保持させた状態において固定側基台２に対して可動側基台３を離間させることで中間体１０Ａからスタンパー３０Ａを剥離する剥離処理を実行することにより、インプリント装置１とは別個に中間体１０Ａからスタンパー３０Ａを剥離するための設備を使用することなく、凹凸パターン４０の転写が完了した中間体１０Ａからスタンパー３０Ａを剥離することができるため、磁気ディスク１００の製造コストを十分に低減することができる。
【００９９】
さらに、このインプリント装置１によるインプリント方法によれば、本発明における剥離処理の完了後に、凹凸パターンの形成が完了した中間体１０Ａに代えて、位置合わせ用軸部材５Ａを中心孔１０ｈａに挿通させるようにして新たな中間体１０Ａを固定側基台２の上に配置するＥ配置処理、本発明におけるＤ位置合わせ処理および転写処理をこの順で実行することにより、中間体１０Ａを入れ替えるだけで、スタンパー３０Ａの配置作業を行うことなく、凹凸パターン４０の転写処理を実行することができる。このため、このインプリント装置１によるインプリント方法によれば、２枚目以降の中間体１０Ａに対するインプリント処理に要する時間を一層短くすることができるため、磁気ディスク１００の製造コストを十分に低減することができる。
【０１００】
なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、本発明における「第１の基台側に配置される一方」として中間体１０を固定側基台２側に配置すると共に、本発明における「第２の基台側に配置される他方」としてスタンパー３０を可動側基台３側に配置するインプリント方法について説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明における「第１の基台側に配置される一方」としてスタンパーを固定側基台２側に配置すると共に、本発明における「第２の基台側に配置される他方」として中間体を可動側基台３側に配置することもできる。この場合、位置合わせ用軸部材５を有する上記のインプリント装置１を用いてこのインプリント方法を実行する際には、固定側基台２側に配置するスタンパーに上記の中間体１０における中心孔１０ｈの孔径Ｌ１と等しい中心孔を形成すると共に、可動側基台３側に配置する中間体に上記のスタンパー３０における中心孔３０ｈの孔径Ｌ２と等しい中心孔を形成する。また、本発明におけるＡ配置処理に際しては、凹凸パターン４０の形成面を上向きにしたスタンパーと、Ａマスク層１８の形成面を下向きにした中間体とをこの順で固定側基台２上に配置する。
【０１０１】
これにより、前述したインプリント方法と同様にして、中間体における中心孔の中心と、スタンパーにおける中心孔の中心とが位置合わせ用軸部材５の中心に一致した状態（中間体とスタンパーとが位置合わせされた状態）においてスタンパーの凹凸パターン４０を中間体のＡマスク層１８に押し付けて転写することができるため、中間体のＡマスク層１８に凹凸パターン（凹凸パターン４０とは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン）を偏心させることなく高精度で形成することができる。また、このインプリント方法によれば、光学式位置測定装置を使用してスタンパーを位置合わせする従来のインプリント方法と比較して、位置合わせ用軸部材５を膨張させて弾性変形させるだけで中間体に対してスタンパーを位置合わせすることができるため、位置合わせ作業に要する時間を十分に短縮することができる結果、磁気ディスク１００の製造コストを十分に低減することができる。
【０１０２】
また、固定側基台２の上面を平坦に形成することで、中間体１０，１０Ａの第２面１１ｂを固定側基台２の上面に面的に接触させる構成のインプリント装置１を使用するインプリント方法について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図２４に示すように、ガラス基板１１の第１面１１ａおよび第２面１１ｂの両面にＡマスク層１８を形成した中間体１０Ｂにスタンパー３０，３０Ａの凹凸パターン４０を転写して凹凸パターンを形成するときには、固定側基台２の上面に平面視円環状の凹部２ｃを形成し、中間体１０Ｂに対して、その内周領域Ａｉおよび外周領域Ａｏだけを固定側基台２に上面に当接させる構成のインプリント装置１を使用する。このような固定側基台２を有するインプリント装置１を使用することにより、凹凸パターン４０を転写すべきＡマスク層１８の形成面に対する裏面側のＡマスク層１８における中周領域（内周領域Ａｉおよび外周領域Ａｏ以外の領域）を固定側基台２に対して非接触とすることができるため、転写処理に際して、裏面側のＡマスク層１８における中周領域に固定側基台２との接触に起因する傷付きが生じる事態を回避することができる。
【０１０３】
さらに、上下動機構７によって固定側基台２に対して可動側基台３を接離動させる構成のインプリント装置１を使用するインプリント方法について説明したが、本発明はこれに限定されず、第２の基台に対して第１の基台を接離動させる構成や、第１の基台および第２の基台を互いに接離動させる構成のインプリント装置（図示せず）を使用して転写処理を実行する方法を採用することができる。また、先端部５１，５１ａを略円錐形に形成した位置合わせ用軸部材５，５Ａを有するインプリント装置１を用いて中間体１０，１０Ａおよびスタンパー３０，３０Ａを位置合わせする方法について説明したが、本発明における位置合わせ用軸部材の形状は、略円錐形に限定されず、例えば、断面が３角形以上の多角形の角錐形状の先端部を有する位置合わせ用軸部材を備えたインプリント装置を使用して位置合わせ処理を実行することができる。この場合、位置合わせ用軸部材の形状としては、本発明における基材側中心孔およびスタンパー側中心孔の内面に対して、３点以上の複数の点、または、円上の線で接する構成を採用するのが好ましい。
【０１０４】
さらに、位置合わせ用軸部材５，５Ａの内部空間Ｓに空気を供給して膨張させる構成について説明したが、空気に代えて、例えば、工業用窒素等の各種気体、オイル等の各種液体、または気体と液体との混合体を供給することで位置合わせ用軸部材５，５Ａを膨張させて弾性変形させる構成を採用することができる。また、気体や液体を供給して弾性変形させる構成に代えて、図２５，２６に示す位置合わせ用軸部材５Ｂのように、軸部材本体５３ａ（一例として、前述した位置合わせ用軸部材５と同様の形状）、および軸部材本体５３ａの内部空間Ｓ内で上下方向にスライド可能に配設したピン５３ｂによって本発明における位置合わせ用軸部材を構成することもできる。この位置合わせ用軸部材５Ｂでは、図２５に示すように、ピン５３ｂを下動させた状態から、軸部材本体５３ａに対してピン５３ｂを上方にスライドさせることにより、図２６に示すように、軸部材本体５３ａを内側から押し拡げるようにして軸部材本体５３ａが弾性変形する。これにより、位置合わせ用軸部材５Ｂにおける軸部材本体５３ａの外周部が、中間体１０における中心孔１０ｈの内面、およびスタンパー３０における中心孔３０ｈの内面に対して押し付けられる。また、軸部材本体５３ａを弾性変形させた状態から、軸部材本体５３ａに対してピン５３ｂを下方にスライドさせることにより、軸部材本体５３ａが図２５に示す状態に弾性復帰して、中間体１０における中心孔１０ｈの内面、およびスタンパー３０における中心孔３０ｈの内面に対する軸部材本体５３ａの外周部の押し付けが解除される。このような構成を採用した場合においても、前述した位置合わせ用軸部材５，５Ａを使用したインプリント方法と同様の効果を奏することができる。
【０１０５】
また、インプリント装置１、中間体１０およびスタンパー３０を使用したインプリント方法において、複数枚の中間体１０に凹凸パターン４０を転写した後にスタンパー３０を交換する作業を実行する例について説明したが、本発明はこれに限定されず、中間体１０に凹凸パターン４０を転写する都度、スタンパー３０を毎回交換する方法を採用することができる。また、中間体１０，１０Ａを固定側基台２に固定すると共に、スタンパー３０，３０Ａを可動側基台３に固定した状態において固定側基台２に対して可動側基台３を離間させることで中間体１０，１０Ａからスタンパー３０，３０Ａを剥離する方法について説明したが、本発明はこれに限定されず、インプリント装置１とは相違する専用の剥離装置によって中間体１０，１０Ａからスタンパー３０，３０Ａを剥離する方法を採用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】インプリント装置１の構成を示す構成図である。
【図２】インプリント装置１を使用して製造する磁気ディスク１００の断面図である。
【図３】磁気ディスク１００を製造するための中間体１０の断面図である。
【図４】磁気ディスク１００を製造するためのスタンパー３０の断面図である。
【図５】インプリント装置１における位置合わせ用軸部材５と、中間体１０の中心孔１０ｈおよびスタンパー３０の中心孔３０ｈとの関係を示す断面図である。
【図６】固定側基台２に中間体１０を配置した状態の断面図である。
【図７】図６に示す状態の中間体１０上にスタンパー３０を配置した状態の断面図である。
【図８】位置合わせ用軸部材５を膨張させて弾性変形させて中間体１０およびスタンパー３０を位置決めしつつ保持させた状態の断面図である。
【図９】固定側基台２に対して可動側基台３を接近させて（下動させて）中間体１０のＡマスク層１８にスタンパー３０の凹凸パターン４０を押し付けている状態の断面図である。
【図１０】凹凸パターン４０の転写が完了した後に固定側基台２に対して可動側基台３を離間させて中間体１０からスタンパー３０を剥離した状態の断面図である。
【図１１】２枚目の中間体１０を固定側基台２上に配置した状態の断面図である。
【図１２】固定側基台２に対して可動側基台３を接近させて位置合わせ用軸部材５の先端部５１を可動側基台３の凹部３ｂ内に挿入した状態の断面図である。
【図１３】位置合わせ用軸部材５を膨張させて弾性変形させた状態の断面図である。
【図１４】実施例１，２および比較例１〜３のインプリント方法について説明するための説明図である。
【図１５】インプリント装置１における位置合わせ用軸部材５Ａと、中間体１０Ａの中心孔１０ｈａおよびスタンパー３０Ａの中心孔３０ｈａとの関係を示す断面図である。
【図１６】固定側基台２にスタンパー３０Ａを配置した状態の断面図である。
【図１７】位置合わせ用軸部材５Ａを膨張させて弾性変形させてスタンパー３０Ａを位置決めしつつ保持させた状態の断面図である。
【図１８】位置合わせ用軸部材５Ａによって保持されたスタンパー３０Ａに可動側基台３の下面を当接させた状態の断面図である。
【図１９】可動側基台３に対してスタンパー３０Ａを吸引して固定した状態で固定側基台２に対して可動側基台３を離間させた状態の断面図である。
【図２０】固定側基台２に中間体１０Ａを配置した状態の断面図である。
【図２１】位置合わせ用軸部材５Ａを膨張させて弾性変形させて中間体１０Ａを位置決めしつつ保持させた状態の断面図である。
【図２２】固定側基台２に対して可動側基台３を接近させて（下動させて）中間体１０ＡのＡマスク層１８にスタンパー３０Ａの凹凸パターン４０を押し付けている状態の断面図である。
【図２３】凹凸パターン４０の転写が完了した後に固定側基台２に対して可動側基台３を離間させて中間体１０Ａからスタンパー３０Ａを剥離した状態の断面図である。
【図２４】他の実施の形態に係る固定側基台２および中間体１０Ｂの断面図である。
【図２５】弾性変形前の位置合わせ用軸部材５Ｂと、中間体１０の中心孔１０ｈおよびスタンパー３０の中心孔３０ｈとの関係を示す断面図である。
【図２６】弾性変形後の位置合わせ用軸部材５Ｂと、中間体１０の中心孔１０ｈおよびスタンパー３０の中心孔３０ｈとの関係を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０７】
１  インプリント装置
２  固定側基台
２ａ，３ａ  吸込孔
２ｂ  挿通孔
３  可動側基台
４ａ，４ｂ，６  エアポンプ
５，５Ａ，５Ｂ  位置合わせ用軸部材
７  上下動機構
８  制御部
１０，１０Ａ，１０Ｂ  中間体
１０ｈ，１０ｈａ，３０ｈ，３０ｈａ  中心孔
１１  ガラス基板
１８  Ａマスク層
３０，３０Ａ  スタンパー
４０  凹凸パターン
４１  凸部
４２  凹部
５１，５１ａ  先端部
５２，５２ａ  基端部
５３ａ  軸部材本体
５３ｂ  ピン
１００  磁気ディスク
Ｌａ〜Ｌｃ  直径
Ｌ１〜Ｌ３  孔径
Ｓ  内部空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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