(57)【要約】【課題】簡易な多層配線基板の製造方法を提供すること【解決手段】（１）第１の導電体板をハーフエッチングし、配線部と島状に配置されたビア部とを有する第１の導電層を形成する工程；（２）前記第１の導電層の周囲に絶縁材料を配置して、第１の導電層と第１の絶縁部とを備えた第１の導電パターン層を形成する工程；（３）前記第１の導電パターン層の表面に、第２の導電体板を配置する工程；（４）前記第２の導電体板をハーフエッチングし、配線部と島状に配置されたビア部とを有する第２の導電層を形成する工程；及び、（５）前記第２の導電層の周囲に絶縁材料を配置して、第２の導電層と第２の絶縁部とを備えた第２の導電パターン層を前記第１の導電パターン層上に形成する工程、を備えていることを特徴とする、多層配線基板の製造方法を用いる。【選択図】図１
2009016518.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線部と該配線部上に島状に配置された少なくとも１つのビア部とを有する導電層と、前記導電層の周囲に配置された絶縁部とを備えた導電パターン層が積層された多層配線基板の製造方法であって、
（１）第１の導電体板を表面からビア部及び配線部を残すようにハーフエッチングし、配線部と該配線部上に島状に配置されたビア部とを有する第１の導電層を形成する工程；
（２）前記第１の導電層の周囲に絶縁材料を配置して第１の絶縁部を形成し、第１の導電層と第１の絶縁部とを備えた第１の導電パターン層を形成する工程；
（３）前記第１の導電パターン層の表面に、第２の導電体板を配置する工程；
（４）前記第２の導電体板を表面からビア部及び配線部を残すようにハーフエッチングし、配線部と該配線部上に島状に配置されたビア部とを有する第２の導電層を形成する工程；及び、
（５）前記第２の導電層の周囲に絶縁材料を配置して第２の絶縁部を形成し、第２の導電層と第２の絶縁部とを備えた第２の導電パターン層を前記第１の導電パターン層上に形成する工程、
を備えていることを特徴とする、多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記工程(３)の第２の導電体板が、前記第１の導電パターン層の表面に配置された金属めっき層と、該金属めっき層の表面に配置された導電体層とからなる、請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
前記金属めっき層が、前記第１の導電パターン層の表面の一部に配置される、請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法により製造される、配線部と該配線部上に島状に配置された少なくとも１つのビア部とを有する導電層と、前記導電層の周囲に配置された絶縁部とを備えた導電パターン層が積層された多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線部と該配線部上に島状に配置された少なくとも１つのビア部とを有する導電層と、前記導電層の周囲に配置された絶縁部とを備えた、導電パターン層が積層された多層配線基板の製造方法及び当該方法によって得られる多層配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小形化や軽量化に伴い、当該電子機器を構成する配線基板も小型化や軽量化が求められている。配線基板を小型化・軽量化するための方策として、配線基板を多層化し、高密度化する方法がある。
ここで、配線基板を多層化した多層配線基板は、通常、基材上に配線部を配置し、さらにその上に絶縁材料を配置し、さらに絶縁材料上に別の配線パターンを配置し、これを繰り返すことによって積層化したものである。この多層配線基板では、下層の配線パターンと上層の配線パターンを電気的に結合するため、絶縁体の一部がビアと呼ばれる導電体で置換されている。このビアを作成するために、これまで様々な方法が開発されてきた。
例えば、特許文献１では、基材(絶縁性基材11)上に配線部(導電パターン13)を配置し、その上にビアホール(バイアホール15)を含むレジストパターン(14)を形成し、該ビアホール(バイアホール15)にビア(銅パターン16)となる金属を埋め込む(図１(a)〜(d))。次いで、レジストパターン(14)を除去してビア(銅パターン16)を形成する(図１(e))。しかし、この方法では、配線部及びビアを形成するためにそれぞれ別個のレジストパターンの形成及び除去が必要となり、工程が複雑であった。また、ビアホールへの金属の埋め込みが不完全になりやすく、ビアの形成が不完全となることがあった。さらに、このレジストパターンは、最終的な多層配線基板には含まれないので無駄な材料が発生することにもなっていた。
また、特許文献２では、基材(21)上の配線部(配線層2)を、エッチング時に耐性を示す導電体(23)で保護し、その上に金属めっき(24)を適用し、ビア(柱状金属体24)を形成したい部分にマスク層(25)を適用した後、不要な金属めっきを除去して、ビア(柱状金属体24)を形成する方法を開示している(図１〜３参照)。しかし、この方法では、エッチング時に耐性を示す導電体(23)で配線パターン(配線層22)を保護する必要があり、工程が複雑であった。
【０００３】
【特許文献１】特開平６-３１４８７８号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ００/３０４２０号パンフレット
【特許文献３】特開２００４-９５７５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の第１の目的は、簡易な多層配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明の第２の目的は、歩留まりが良好で、工程数を減少し、かつ、無駄な材料が発生しない多層配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、導電体の一部のみをエッチングできるハーフエッチングの技術を利用して配線部とビア部を同時に作成することによって、多層配線基板の製造工程を減少するとともに、無駄な材料を発生することなく、目的の構造を有する多層配線基板を製造できることを見いだし、本発明に至った。
具体的に、本発明は、
１．配線部と該配線部上に島状に配置された少なくとも１つのビア部とを有する導電層と、前記導電層の周囲に配置された絶縁部とを備えた導電パターン層が積層された多層配線基板の製造方法であって、
（１）第１の導電体板を表面からビア部及び配線部を残すようにハーフエッチングし、配線部と該配線部上に島状に配置されたビア部とを有する第１の導電層を形成する工程；
（２）前記第１の導電層の周囲に絶縁材料を配置して第１の絶縁部を形成し、第１の導電層と第１の絶縁部とを備えた第１の導電パターン層を形成する工程；
（３）前記第１の導電パターン層の表面に、第２の導電体板を配置する工程；
（４）前記第２の導電体板を表面からビア部及び配線部を残すようにハーフエッチングし、配線部と該配線部上に島状に配置されたビア部とを有する第２の導電層を形成する工程；及び
（５）前記第２の導電層の周囲に絶縁材料を配置して第２の絶縁部を形成し、第２の導電層と第２の絶縁部とを備えた第２の導電パターン層を前記第１の導電パターン層上に形成する工程、
を備えていることを特徴とする、多層配線基板の製造方法に関する。
２．前記工程(３)の第２の導電体板が、前記第１の導電パターン層の表面に配置された金属めっき層と、該金属めっき層の表面に配置された導電体層とからなる、上記１記載の製造方法に関する。
３．前記金属めっき層が、前記第１の導電パターン層の表面の一部に配置される、上記２に記載の製造方法に関する。
４．上記１〜３のいずれか１つに記載の製造方法により製造される、配線部と該配線部上に島状に配置された少なくとも１つのビア部とを有する導電層と、前記導電層の周囲に配置された絶縁部とを備えた導電パターン層が積層された多層配線基板に関する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、簡易な多層配線基板の製造方法を提供することができる。
本発明は、歩留まりが良好で、工程数を減少し、かつ、無駄な材料が発生しない多層配線基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
（Ａ）多層配線基板の製造方法
本発明は、上述の通り、（１）〜（５）の工程を有する、配線部と該配線部上に島状に配置された少なくとも１つのビア部とを有する導電層と、前記導電層の周囲に配置された絶縁部とを備えた導電パターン層が積層された多層配線基板の製造方法である。以下、各工程ごとに、適宜図１を参照しながら説明する。
【０００８】
（Ａ−１）多層配線基板の製造方法の第１態様
（１）第１の導電体板を表面からビア部及び配線部を残すようにハーフエッチングし、配線部と該配線部上に島状に配置されたビア部とを有する第１の導電層を形成する工程
まず、第１の導電体板(1)を準備する。第１の導電体板(1)は基材(2)の上に配置されてもよい。第１の導電体板(1)は、略均一な厚さを有する板状の導電性材料からなる。第１の導電体板(1)は、平板形状であっても、あらかじめ必要な配線回路の形状を有していてもよい。
このような第１の導電体板(1)を、第１の導電体板(1)の上部表面からビア部(4)及び配線部(5)を残すようにハーフエッチングする。
ビア部(4)となる部分はわずかにエッチングされるか、エッチングされず、第１の導電体板(1)の厚さがそのまま残存する。配線部(5)は、第１の導電体板(1)の厚さ方向に対し、第１の導電体板(1)の一部がエッチングされる（ハーフエッチング）ことによって形成される。配線部は、平板形状であっても回路形状であってもよい。配線部が平板形状である場合、第１の導電体板(1)はビア部(4)となる部分をエッチングせず、その他の部分はすべて第１の導電体板(1)の厚さ方向に対して一部のみエッチングされて配線部(5)となる。配線部が回路形状となる場合、ビア部(4)となる部分をエッチングせず、配線部(5)となる部分を第１の導電体板(1)の厚さ方向に対して一部のみエッチングし、その他の部分は第１の導電体板(1)の厚さ方向に対してすべてエッチングして除去される。配線部は、さらにビア部(4)を形成した側と反対側をさらにハーフエッチングできる程度の厚さを有していてもよい。このような配線部は、後にエッチング等を行って必要な回路形状を有する配線部となすことができ、また、後の工程でさらにビア部(4)とは反対側の表面をハーフエッチングし、ビア部(4)とは反対側に別のビア部を形成するとともに、必要な回路形状を有する配線部を形成することができる。
【０００９】
ここで、ハーフエッチングとは、被エッチング材料の厚さ方向に対し、該被エッチング材料の一部を残してエッチングする方法を意味する。ハーフエッチングの語には、被エッチング材料の厚さ方向に対し、エッチングをしない部分と、エッチング材料の一部を残してエッチングする部分と、エッチング材料の全部をエッチングする部分とを形成するように部分的にエッチングすることを含む。具体的には、第１の導電体板からビア部及び配線部を形成する場合、ビアとなるべき第１の導電体板の部分にレジストを形成してエッチングから保護してビアを形成するとともに、配線部となるべき第１の導電体板の部分を、該第１の導電体板の厚さの３０〜９８％、好ましくは、４０〜９８％、より好ましくは、５０〜９５％、さらに好ましくは６０〜９５％をエッチングして残りはエッチングせず、配線部を形成する方法である。このようなエッチング量のコントロールは、例えばエッチング時間を調節することによって達成できる。特に、エッチング速度を遅くして、エッチング時間を調節すれば、よりエッチング量を精確にコントロールすることができる。エッチング方法としては、公知のエッチング方法を使用できるが、例えば、化学エッチング、機械的加工法がある。化学エッチングの例としてはフォトエッチング、ウェットエッチング、ドライエッチング等があり、機械的加工法の例としてはレーザー加工、エンドミル、フライス盤等による加工が挙げられる。
特に、ハーフエッチングに利用できる化学エッチング法としては、例えば、第１の導電体板の材料が銅の場合、銅アンモニウム錯塩等のアルカリエッチング液、過硫酸アンモニウム、過酸化水素と硫酸との混合物、塩化第二銅、塩化第二鉄等をエッチング液として使用して第１の導電体板の材料である銅を部分的に溶解する方法がある。ここで、部分的に溶解する方法としては、ビア部のようなエッチングしない部分にマスク材をあらかじめ被覆した後にエッチング液に暴し、部分的なエッチングが進行した後、配線部となる厚さを残した状態でエッチングを停止させる方法がある。
【００１０】
ビア部となるべき導電体板の部分を保護するためのレジスト形成方法は、通常公知のレジスト形成方法を採用することができる。例えば、マスク材でエッチングから保護すべき部分を被覆する方法、及び、フォトレジスト法が挙げられる。フォトレジスト法は、例えば、スクリーン印刷により導電体板表面にレジスト材料を塗布し、エッチングから保護すべき部分にＵＶ光を照射して露光し、露光しなかった部分のレジスト材料を後述の除去剤を適宜組み合わせて用いて除去してビア部となるべき部分を光硬化したレジスト材料で被覆する方法である。レジスト材料としては、例えば、エポキシ系やアクリル系の光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を単独若しくは組み合わせて使用することができる。なお、エッチング後、レジスト材料の剥離についても後述の除去剤を適宜組み合わせて行う。
【００１１】
（２）前記第１の導電層の周囲に絶縁材料を配置して第１の絶縁部を形成し、第１の導電層と第１の絶縁部とを備えた第１の導電パターン層を形成する工程
前記（１）工程で形成した第１の導電層(3)の周囲（上下面方向をのぞく、側方周囲）に絶縁材料を配置して第１の絶縁部(7)を形成する。従って、第１の導電層(3)のビア部(4)表面と第１の絶縁部(7)の表面とは平坦又は略平坦な面を形成する。また、配線部(5)が平板型ではなく回路形状を有する場合、第１の導電層(3)の配線部(5)の底面と第１の絶縁部(7)の底面とは平坦又は略平坦な面を形成する。なお、配線部(5)が平板型である場合は、当該底面は配線部(5)のみが露出しており、配線部(5)の底面が平坦又は略平坦な面を形成する。
すなわち、一つの態様として、ハーフエッチングで除去された第１の導電体板(1)の部分は、絶縁材料で置換される。あらかじめ必要な配線回路の形状を有する第１の導電体板(1)を使用した場合は、前記ハーフエッチングで除去された部分に加え、第１の導電層(3)の配線部(5)下面からビア部(4)上面の高さまで絶縁材料を適用し、得られる第１の導電パターン層(6)の両面が平坦になるように第１の絶縁部(7)を形成する。
かくして第１の導電層(3)と第１の絶縁部(7)とを備えた第１の導電パターン層(6)が形成される。第１の導電パターン層(6)は、前記第１の導電層と同一又は略同一の厚さを有する平板型である。第１の導電パターン層(6)の表面は平坦又は略平坦である。第１の導電パターン層(6)の上部表面には、第１の導電層(3)のビア部(4)上面と第１の絶縁部(7)の上面が露出している。第１の導電パターン層(6)の下部表面には、配線部(5)底面のみ、あるいは配線部(5)底面と第１の絶縁部(7)の底面が露出している。第１の導電パターン層(6)の表面を平坦又は略平坦とするために、適宜第１の導電パターン層(6)の表面を研削・研磨してもよい。研削の方法としては、ダイヤモンド製等の硬質刃を回転板の半径方向に複数配置した硬質回転刃を有する研削装置を使用する方法が挙げられる。固定支持された第１の導電パターン層表面に沿って硬質回転刃を回転させながら移動することによって、該表面を平坦にすることができる。また、研磨の方法としては、ベルトサンダ、バフ研磨等により研磨する方法が挙げられる。さらに、ビア部(4)上面よりも第１の絶縁部(7)上面の方が高い場合、該絶縁部の絶縁材料を加熱・加圧してビア部上面と略同じ高さとしてもよい。また、残存する絶縁材料片は、プラズマ処理、研削・研磨等によって除去してもよい。
なお、上記(１)及び(２)工程からなる製造方法により、配線部と該配線部上に島状に配置された少なくとも１つのビア部とを有する導電層と、前記導電層の周囲に配置された絶縁部とを備えた、前記導電層と同一の厚さを有する導電パターン層を有する単一層の配線基板を製造することもできる。
【００１２】
（３）前記第１の導電パターン層の表面に、第２の導電体板を配置する工程
前記（２）工程で得られた第１の導電パターン層(6)の表面に、さらに第２の導電体板(8)を配置する。第２の導電体板(8)は、接着、圧着等の方法により配置されてもよい。
例えば、接着による場合、接着剤としての硬化性樹脂を第１の導電パターン層(6)の表面に塗布し、さらに第２の導電体板を配置した後、硬化性樹脂を加熱等して硬化させる方法が挙げられる。この際、硬化性樹脂を半硬化させてから導電体板を配置した後、最終的に該硬化性樹脂を硬化させてもよい。
【００１３】
（４）前記第２の導電体板を表面からビア部及び配線部を残すようにハーフエッチングし、配線部と該配線部上に島状に配置されたビア部とを有する第２の導電層を形成する工程
前記（１）工程と同様に、第２の導電体板(8)を表面からビア部(10)及び配線部(11)を残すようにハーフエッチングし、配線部(11)とビア部(10)とを有する第２の導電層(9)を形成する。ハーフエッチングの定義及び方法は、前記(１)工程と同様である。
このとき、第２の導電層(9)の配線部(11)は、第１の導電層(3)の配線部(5)の位置と独立に配置されてもよい。例えば、第２の導電層(9)の配線部(11)は、第１の絶縁部(7)表面上に配置されてもよい。また、第２の導電層(9)のビア部(4)は、第１の導電層(3)のビア部(4)の位置と独立に配置されてもよい。
第２の導電体板(8)のハーフエッチングの際、第１の導電パターン層(6)をエッチングしないことが好ましい。第１の導電パターン層(6)表面にはビア部(4)と第１の絶縁部(7)が露出しているが、これら、ビア部(4)と第１の絶縁部(7)をエッチングで除去しないようにすることが好ましい。ビア部(4)と第１の絶縁部(7)をエッチングしないようにするためには、例えば、第１の導電パターン層(6)表面にエッチング耐性を有する保護フィルムをラミネートする方法がある。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートに代表されるポリエステル系樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレンに代表されるポリオレフィン系樹脂からなるフィルムに粘着加工を施したフィルムが挙げられる。また、第２の導電体板として、第１の導電体板と異なる材料を用い、第１の導電パターン層(6)をエッチングせずに第２の導電体板のみをエッチングする方法が挙げられる。その他、エッチング時間をコントロールする方法、機械的加工法により第２の導電体板のみを加工する方法もある。
【００１４】
（５）前記第２の導電層の周囲に絶縁材料を配置して第２の絶縁部を形成し、第２の導電層と第２の絶縁部とを備えた第２の導電パターン層を前記第１の導電パターン層上に形成する工程
前記（２）工程と同様に、前記（４）工程で形成した第２の導電層(9)の周囲（上下面方向をのぞく、側方周囲）に絶縁材料を配置して第２の絶縁部(13)を形成し、第２の導電層(9)と第２の絶縁部(13)とを備えた第２の導電パターン層(12)を得る。
すなわち、一つの態様として、ハーフエッチングで除去された第２の導電体板(8)の部分は、絶縁材料で置換される。あらかじめ必要な配線回路の形状を有する第２の導電体板(8)を使用した場合は、前記ハーフエッチングで除去された部分に加え、第２の導電層(9)の配線部(11)下面からビア部(10)上面の高さまで絶縁材料を適用し、得られる第２の導電パターン層(12)の両面が平坦になるように第２の絶縁部(13)を形成する。
第２の導電パターン層(12)は、前記第２の導電層と同一又は略同一の厚さを有する平板型である。第２の導電パターン層(12)は、前記第１の導電パターン層(6)上に配置されている。第２の導電パターン層(12)の表面は平坦又は略平坦である。第２の導電パターン層(12)の上部表面には、第２の導電層(9)のビア部(10)上面と第２の絶縁部(13)の上面が露出している。第２の導電パターン層(12)の下部表面には、配線部(11)底面のみ、あるいは配線部(11)底面と第２の絶縁部(13)の底面が露出している。第２の導電パターン層(12)の表面は平坦又は略平坦とするために、適宜第２の導電パターン層(12)の表面を研削・研磨してもよいことは、前記第１の導電パターン層(6)と同様である。その他、第２絶縁部の形成方法及び第２の導電パターン層の形成方法は、前記(２)工程と同様である。
【００１５】
（６）任意の更なる積層工程
上記（１）〜（５）工程により、２つの導電パターン層を有する本発明の多層配線基板が形成される。本発明の多層配線基板は、導電パターン層を２層以上、例えば、２〜８層積層することが可能である。このように３層以上の導電パターン層を積層する場合は、（５）工程の後に、上記（３）〜（５）工程あるいは以下で説明する（３）’〜（５）’工程をさらに繰り返してもよい。ただし、例えば、３層目の導電パターン層を適用する場合、（３）〜（５）工程あるいは（３）’〜（５）’工程の記載中、「第１」は「第２」と、「第２」は「第３」と読み替える。３層目以降も同様とする。
【００１６】
（Ａ−２）多層配線基板の製造方法の第２態様
本発明の多層配線基板の製造方法は、上記（１）〜（５）工程中、(３)工程の第２の導電体板が、前記第１の導電パターン層の表面に配置された金属めっき層と、該金属めっき層の表面に配置された導電体とからなっていてもよい。すなわち、本発明の多層配線基板は、以下のようにして製造されてもよい。
−まず、上記（１）〜（２）工程に従って第１の導電パターン層を形成する。
−次いで、前記第１の導電パターン層の表面に金属めっき層を配置した後、導電体を金属めっき層の上に配置し、金属めっき層と導電体層とを含む第２の導電体板を形成する（工程（３）’）。
−さらに、上記工程（４）及び（５）と同様にして第２の導電パターン層を形成する（工程（４）’及び（５）’）。
以下、これらの工程（３）’〜（５）’について、適宜図２を参照しながら説明する。
【００１７】
（３）’前記第１の導電パターン層の表面に金属めっき層を配置した後、導電体を金属めっき層の上に配置し、金属めっき層と導電体層とを含む第２の導電体板を形成する工程
金属めっき層(14)は、導電性を有する第１の導電パターン層(6)のビア部(4)と、導電性を有しない第１の導電パターン層(6)の第１の絶縁部(7)の双方の表面上に適用され得る。従って、金属めっき層は、好ましくは無電解めっき方法により適用される。また、金属めっき層として金属箔を用い、圧着等の方法により当該金属箔を第１の導電パターン層の表面に配置してもよい。
【００１８】
また、本発明の多層配線基板の製造方法の第３態様として、上記金属めっき層は、前記第１の導電パターン層の表面の一部に配置されていてもよい。例えば、図３(a)及び(b)に示されているように、第２の導電層(9)を適用したい部分だけに金属めっき層(14)を配置する。その後、電解めっき法を使用して導電性材料を適用すれば、導電体層は、金属めっき層(14)上のみに適用され、第１の絶縁部(7)上等その他の部分には適用されない。これにより、必要な部分にのみ第２の導電体板(8)を適用できるので、その後にエッチングで除去される第２の導電体板の量を抑えることができる。
第１の導電パターン層の表面の一部にのみ金属めっき層を配置する方法としては、所定の形状の金属箔を第１の導電パターン層上に圧着する方法や、一般的なレジスト形成方法を利用することができる。レジスト形成方法としては、（１）工程で説明したようなフォトレジスト法等を使用することができる。例えば、まず、第１の導電パターン層の表面全体に無電解めっき等の方法により金属めっき層を適用する。その後、金属めっき層の表面にレジスト材料を塗布し、第２の導電層(9)を適用したい部分だけにＵＶ光を照射して露光し、露光しなかった部分のレジスト材料を溶媒を用いて除去する。その後、レジスト材料で被覆されていない部分の金属めっき層をエッチングにより除去することによって、第１の導電パターン層の表面の一部にのみ金属めっき層を配置することができる。
【００１９】
このように第１の導電パターン層(6)の表面全体又は一部に金属めっき層(14)を配置した後、導電体を金属めっき層(14)の上に配置し、金属めっき層(14)と導電体層(15)とを含む第２の導電体板(8)を形成する。配置される導電体としては、第１の導電体板や金属めっき層と同一又は異なる材料を用いることができる。導電体は、電解めっき、無電解めっき、接着、圧着等の方法を用いて配置することができる。特に第１の導電パターン層(6)の表面の一部にのみ金属めっき層(14)を配置した場合、電解めっき法を利用すれば金属めっき層(14)の上部のみに導電体を配置することができるので好ましい。
【００２０】
（４）’上記金属めっき層と導電体層とを含む第２の導電体板を、表面からビア部及び配線部を残すようにハーフエッチングし、配線部と該配線部上に島状に配置されたビア部とを有する第２の導電層を形成する工程
（４）’工程は、上記（４）工程と同様に行われる。ハーフエッチングの方法・条件等は、上記（１）及び（４）工程と同様である。ただし、金属めっき層は、第２の導電体板の一部をなすので、ハーフエッチングにより導電体板と同様にエッチングされ得る。
【００２１】
（５）’前記第２の導電層の周囲に絶縁材料を配置して第２の絶縁部を形成し、前記第２の導電層と同一の厚さを有するとともに第２の導電層と第２の絶縁部とを備えた第２の導電パターン層を前記第１の導電パターン層上に形成する工程
（５）’工程は、上記（５）工程と同様に行われる。
金属めっき層を前記第１の導電パターン層の表面の一部に配置して、あらかじめ必要な配線回路の形状を有する第２の導電体板を使用した場合は、前記ハーフエッチングで除去された部分に加え、第２の導電層の配線部下面からビア部上面の高さまで絶縁材料を適用し、得られる第１の導電パターン層の両面が平坦になるように第２の絶縁部を形成する。
加えて、上記（６）工程と同様に、（６）’工程として、更なる積層工程を加え、３層以上積層された多層配線基板を製造してもよい。
【００２２】
（Ａ−３）多層配線基板の製造方法の第４態様
上記第１及び第２の実施態様では、導電体板の片面にビア部及び配線部を形成する例を示したが、配線部、基材、導電パターン層等を挟んだ両側の面に、別個独立のビア部を同時に形成してもよい。例えば、導電体板を上下表面からハーフエッチングして、配線部をはさんだ両側の面に別個独立のビア部を形成してもよい。また、基材(2)の両面に第１の導電体板を適用し、順次導電パターン層を形成して基材(2)の両面に本発明の多層配線基板を形成してもよい。さらに、第１の導電パターン層上に第２の導電体板を適用した後、第１の導電パターン層の配線部と第２の導電体板を同時にハーフエッチングして、別個独立のビア部を形成してもよい。
このように両面同時に別個独立のビア部を同時に形成することで工程を短縮可能である。具体的には、図４のように、まず、第１の導電体板(1)を(図４(a))、第１の導電体板(1)の上部及び下部表面からビア部(4)並びに(4')、及び配線部(5)を残すようにハーフエッチングし、配線部(5)と該配線部(5)両面上に島状に配置されたビア部(4)並びに(4')とを有する第１の導電層(3)を形成する（図４(b)）。次いで、前記第１の導電層(3)の周囲に絶縁材料を配置して第１の絶縁部(7)を形成し、第１の導電層(3)と第１の絶縁部(7)とを備えた第１の導電パターン層(6)を形成する（図４(c)）。このとき、絶縁材料は、ビア部(4)上面からビア部(4')までの第１の導電層(3)の厚さと同一の厚さで適用される。これによって得られる第１の導電パターン層(6)は、ビア部(4)並びに(4')の上面と第１の絶縁部(3)の表面が露出した平坦又は略平坦な平板型を有している。
なお、上記には第１の導電体基板を上下表面からハーフエッチングした場合を示したが、第２、第３等他の導電体基板を同様に上下表面からハーフエッチングしてもよい。また、多層配線基板は上記第１の導電パターン層の少なくとも一方の表面に金属箔等の導電体を設けて配線回路を形成することによっても製造することができる。
【００２３】
（Ａ−４）回路化工程
上述のようにして得られた多層配線基板の表面に、回路を形成してもよい。まず、上述のようにして得られた多層配線基板の上部表面に適宜導電体を配置する。配置した導電体を（１）工程で述べたようなレジスト形成方法等によって回路を形成する部分を保護し、さらにエッチング等により不要な導電体を除去し、その後レジスト材料を剥離して回路を形成する。このような回路化工程は、多層配線基板の下部表面の回路化と同時に行ってもよい。即ち、上記（１）工程で導電体板(1)から形成した配線部(5)が回路形状を有していない平板形状の場合がある。このような場合、上記多層配線基板の上部表面に適用された導電体の表面とともに、当該配線部の表面にも回路パターンに沿ってレジスト材料を適用し、エッチング、レジスト材料の剥離を経て、回路を形成することができる。例えば、回路化工程は図５のようにして行われる。まず、上記（２）工程で形成されるような第１の導電パターン層(6)を準備する(図５(a))。この導電パターン層(6)は、回路形状ではない平板の配線部(5)をその底部に有している。次に第１の導電パターン層(6)の表面に金属めっき層(14)を適用する(図５(b))。なお、金属めっき層(14)は無電解めっき法や無電解めっき法の後に電解めっき法を行う方法等によって適用されても、金属箔を圧着することによって適用されてもよい。次いで、上述したようなフォトレジスト法等を用いて回路を形成するべき部分をレジスト(20)(20)'で被覆した後(図５(c)-(d))、エッチングによって不要な導電体及び配線部を除去し(図５(e))、さらにレジスト(20)(20)'を剥離して(図５(f))、所望の回路化が行われる。なお、ここでは第１の導電パターン層(6)の上下表面を回路化する方法を示したが、第１の導電パターン層(6)のかわりに本発明の各種多層配線基板を用い、多層配線基板の上下表面を回路化してもよい。
【００２４】
（Ｂ）多層配線基板の製造方法の具体的な態様
以下、本発明の多層配線基板の製造方法の第１態様を、図６に沿ってより具体的に説明する。
まず、第１の導電体板(1)を準備する(図６(a))。次いで、第１の導電体板(1)のビア部(4)となる部分にレジスト(20)を塗布し(図６(b))、レジスト(20)を露光して硬化し、硬化しなかったレジスト(20)を除去してビア部(4)となる部分を被覆する(図６(c))。次いで第１の導電体板(1)をハーフエッチングし、エッチングしない部分であるビア部(4)と、厚さの一部をエッチングした部分である配線部(5)とを形成し(図６(d))、レジスト材料を剥離して第１の導電層(3)を得る(図６(e))（工程(１)）。
第１の導電体板(1)をハーフエッチングした部分に絶縁材料を適用して第１の絶縁部(7)を形成し、第１の導電層(3)と第１の絶縁部(7)とを備えた平板型の第１の導電パターン層(6)を形成する(図６(f))（工程(２)）。ここで、ビア部(4)の上部表面と第１の絶縁部(7)の上部表面との境界には、段差がない平坦な表面が形成される。
第１の導電パターン層(6)の表面に、さらに第２の導電体板(8)を配置する(図６(g))（工程(３)）。
第２の導電体板(8)にレジスト(20)を塗布し(図６(i))、レジスト(20)を露光して硬化し、硬化しなかったレジスト(20)を除去してビア部(10)となる部分を被覆する(図６(i))。第２の導電体板(8)をハーフエッチングし、エッチングしない部分であるビア部(10)と、厚さの一部をエッチングした部分である配線部(11)を形成し(図６(j))、レジスト(20)を剥離して第２の導電層(9)を得る(図６(k))（工程(４)）。
第２の導電層(9) の配線部(11)の底面から、ビア部(10)上面の高さまで第２の絶縁部(13)を適用し、第２の導電層(9)と第２の絶縁部(13)とを備えた第２の導電パターン層(12)を形成する(図６(l))（工程(５)）。ここで、ビア部(10)の上部表面と第２の絶縁部(13)の上部表面との境界には、段差がない平坦な表面が形成される。
【００２５】
また、本発明の多層配線基板の製造方法の第２態様に示されるように、第２の導電体板(8)の形成を、無電解めっきによる金属めっき層を配置することによって行ってもよい。具体的には、図６(g)'及び(g)"に示されるとおり、第１の導電パターン層(6)の表面に無電解めっき法により金属めっき層(14)を配置し、次いで電解めっき法により導電体層(15)を金属めっき層(14)の上に配置し、金属めっき層(14)と導電体層(15)とを含む第２の導電体板(8)を形成する（工程(３)’）。
【００２６】
さらに、本発明の多層配線基板の製造方法の第３態様に示されるように、金属めっき層を第１の導電パターン層の表面の一部にのみ配置してもよい。
具体的には、第１の導電パターン層(6)の表面に金属めっき層(14)を配置する（図６(o)）。次いで、第２の導電体板(8)の配線部(11)となる部分にレジスト(20)を塗布し(図６(p))、レジスト(20)を露光して硬化し、硬化しなかったレジスト(20)を除去して配線部(11)となる部分を被覆する(図６(q))。金属めっき層(14)を第１の導電パターン層(6)の表面までエッチングし(図６(r))、その後レジスト(20)を剥離して配線部(11)となる金属めっき層(14)を形成する(図６(s))。さらに電解めっき法により導電体層(15)を金属めっき層(14)の上に配置し、金属めっき層(14)と導電体層(15)とを含む第２の導電体板(8)を形成する(図６(t))（工程(３)’）。
第２の導電体板(8)のビア部(10)となる部分にレジスト(20)を塗布し(図６(u))、レジスト(20)を露光して硬化し、硬化しなかったレジスト(20)を除去してビア部(10)となる部分を被覆する(図６(v))。導電体層(15)をハーフエッチングし、エッチングしない部分であるビア部(10)と、厚さの一部をエッチングした部分である配線部(11)を形成し(図６(w))、レジスト(20)を剥離して第２の導電層(9)を得る(図６(x))（工程(４)’）。
第２の導電層(9)の配線部(11)の底面から、ビア部(10)上面の高さまで第２の絶縁部(13)を適用し、第２の導電層(9)と第２の絶縁部(13)とを備えた第２の導電パターン層(12)を形成する(図６(y))（工程(５)’）。ここで、ビア部(10)の上部表面と第２の絶縁部(13)の上部表面との境界には、段差がない平坦な表面が形成される。
【００２７】
さらに、本発明の多層配線基板の製造方法の第４態様の一つとして、導電体板を上下表面からハーフエッチングして、配線部をはさんだ両側の面に別々のビア部を形成する具体例を図７を参照しながら説明する。
まず、図６(a)〜(g)と同様にして第１の導電パターン層(6)と、その上に配置された第２の導電体板(8)との積層体を作成する(図７(a))。但し、第１の導電パターン層(6)の配線部(5)は、後にハーフエッチングが可能な程度の厚さを有する平板形状の配線部である。この積層体の第１の導電パターン層(6)の下面と、第２の導電体板(8)の上面にさらにレジスト(20)を塗布し(図７(b))、レジスト(20)を露光して硬化し、硬化しなかったレジスト(20)を除去してビア部(10)及び(16)となる部分を被覆する(図７(c))。配線部(5)と第２の導電体板(8)を同時にハーフエッチングし、エッチングしない部分であるビア部(10)及び(16)と、厚さの一部をエッチングした部分である配線部(5)を形成し(図７(d))、レジスト(20)を剥離して第２の導電層(9)とビア部(16)を得る(図７(e))。
第２の導電層(9)の配線部(11)の底面から、ビア部(10)上面の高さまで第２の絶縁部(13)を適用し、第２の導電層(9)と第２の絶縁部(13)とを備えた第２の導電パターン層(12)を形成する(図７(f))。同時に、配線部(5)からビア部(16)の高さまで第３の絶縁部(17)を適用し、かつ、配線部(19)をその上に適用して第３の導電パターン層(18)を形成する(図７(f)(g))。
【００２８】
（Ｃ）多層配線基板を構成する材料
（１）導電性材料
導電性材料は、本発明の導電体、第１の導電体板、第２の導電体板等の導電体板、導電体層、基材及び金属箔等に使用される。第１及び第２の導電層、当該導電層を構成するビア部及び配線部も、導電体板をエッチングして形成されるので、同一材料となる。
導電性材料としては、導電性を有する材料であればよく、例えば、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、錫、およびこれら金属の合金等が挙げられる。なお、各導電体板で使用する導電性材料は、同一でも異なっていてもよい。
本発明の金属基板及び金属箔として使用する金属については、アルミニウム、鉄、銅、又は前記金属の合金のいずれでも構わないが、熱放散性を考慮するとアルミニウム、銅、又はそれらの合金が好ましい。また、必要に応じて、絶縁層との密着性を改良するために、絶縁層との接着面側に、サンドブラスト、エッチング、各種メッキ処理、カップリング剤処理等の表面処理も適宜選択可能である。
前記金属基板の厚さは１３〜４０００μｍが好ましい。１３μｍ以上であればハンドリング時にしわを生じることもない。上限値については技術的な制限はないが、金属基板の厚さが４０００μｍ以下であれば金属ベース回路基板として実用的である。
各導電パターン層の厚みは１３〜２００μｍが好ましく、より好ましくは２０〜１５０μｍである。
【００２９】
（２）導電層
導電層は、導電体板を上述のようにハーフエッチングすることによって得られる。従って、導電層は、導電体板と同一材料である。
導電層は、配線部と該配線部上に島状に配置された少なくとも１つのビア部とを有する。ここで、配線部は、略均一な厚さを有する回路形状を有する部分である。
上記導電層に含まれる配線部の厚さは、例えば１３〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１５０μｍであることが適当である。
ビア部は、配線部上に島状に配置されている。ここで「島状」とは、配線部の上面に散点的に存在する凸形状の突起部である。
上記導電層に含まれるビア部の厚さは、例えば５０〜４００μｍ、好ましくは６０〜３００μｍ、より好ましくは８０〜２００μｍであることが適当である。
【００３０】
（３）基材
基材の材料としては下記絶縁材料と同じ材料を使用できる。基材の厚さは、例えば５０〜４００μｍ、好ましくは６０〜３００μｍ、より好ましくは８０〜２００μｍが適当である。５０μｍ以上であれば電気絶縁性が確保できるし、４００μｍ以下で熱放散性が十分に達成できるし、小型化や薄型化に寄与できる。
【００３１】
（４）絶縁材料
絶縁材料としてはフェノール樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等回路基板に使用されている樹脂を選択できる。これらの樹脂はガラスクロスや無機フィラーと複合化して用いることも可能である。特に熱伝導率と耐電圧特性の為には無機フィラーとエポキシ樹脂とを含有するものが好ましい。
＜エポキシ樹脂＞
エポキシ樹脂としては、公知のエポキシ樹脂、例えば例えばナフタレン型、フェニルメタン型、テトラキスフェノールメタン型、ビフェニル型、およびビスフェノールＡアルキレンオキサイド付加物型のエポキシ樹脂等があげられるが、このうち応力緩和性という理由で、主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂が好ましい。主鎖がポリエーテル骨格を有し主鎖状であるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型の水素添加エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂に代表される脂肪族エポキシ樹脂、およびポリサルファイド変性エポキシ樹脂等が挙げられ、これらを複数組み合わせて用いることもできる。
＜フィラー種＞
エポキシ樹脂に含有される無機フィラーとしては、電気絶縁性で熱伝導性に優れるものであればどのようなものでも構わない。このような物質として、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素、酸化マグネシウム、窒化珪素等が挙げられる。これらのフィラーは単独で用いても良いが、複数を組み合わせて用いることも可能である。
絶縁部を形成する方法としては未硬化の液状の樹脂を塗布する場合には各種コーターを用いることも可能であるし、予めシート状にした樹脂を使用する場合にはホットプレスを用いることも可能である。シート状の樹脂の例としてはガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグや前記硬化性樹脂をコーター等でシート状にし、半硬化状態にしたもの等が挙げられる。
【００３２】
（５）導電パターン層
導電パターン層は、上記導電層と、前記導電層の周囲に配置された絶縁部とを備えた層である。
従って、導電パターン層の厚さは、前記導電層と同一又は略同一であり、例えば１３〜２００μｍが好ましく、より好ましくは２０〜１５０μｍであることが適当である。
【００３３】
（６）金属めっき層
金属めっき層には、銅、銀、ニッケル、錫、およびこれら金属の合金等が挙げられる。金属めっき層に使用される材料は、上記導電体板に使用した材料と同一でも異なっていてもよい。但し、導電体板の上記ハーフエッチングの際にエッチング耐性を示すものであることを要しない。好ましくは、導電体板の上記ハーフエッチングの際にエッチング耐性を示さない、上記導電体板に使用した材料と同一の材料であることが、材料の均一性確保、及び、均一な導電性の確保の面から見て適当である。
金属めっき層の厚さは、例えば５〜２００μｍ、好ましくは、５〜１５０μｍ、より好ましくは、１３〜１５０μｍであることが適当である。
また、金属めっき層と組み合わせて使用する導電体層の厚さは、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１８〜３００μｍであることが適当である。
金属めっき層の配置方法としては、無電解めっき方法、めっきされる金属を含む導電性ペースト（導電性塗料）を塗布する方法、はんだを利用したソルダーコーティング等が挙げられる。
具体的に、無電解めっき方法は、めっき液に、第１の導電パターン層を浸漬し、所定温度（例えば、１５〜１５０℃、好ましくは２５〜１００℃）で所定時間（例えば、１分〜６０分、好ましくは、３分〜３０分）処理することによって行われる。めっき液は、めっきされる金属・合金材料、アルカリ源、還元剤、及びキレート剤等を含む。
無電解めっきの種類として、銅、ニッケル、金、銀、亜鉛、コバルト等がある。
無電解めっきの方法として、置換めっき、接触めっき、非触媒化学めっき、自己触媒化学めっきがある。特に好ましいめっきの方法は、自己触媒化学めっきである。
めっきされる金属を含む導電性ペースト（導電性塗料）を塗布する方法は、導電性ペーストを配線層のパターンに沿って塗布した後、硬化させることにより行われる。ここで導電性ペーストは、めっきされる金属・合金材料、低粘度で低沸点のアルコール系溶媒、低粘度で熱硬化性を有し、高耐熱な有機ビヒクル等を含む。
金属めっき層を第１の導電パターン層表面の一部に、配線回路の形状で配置する場合は、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗工してもよい。
ソルダーコーティングは、導電パターン層をはんだで被覆する技術である。例えば、錫一鉛系のはんだ合金を用いる場合、導電パターン層をフラックスにて処理して行われる。
【００３４】
（７）マスク材
マスク材は、導電体板のハーフエッチングの際等に使用されるレジスト又はレジスト材料である。マスク材としては、ドライフィルムレジスト、有機化合物系レジスト、又は金属レジスト等が使用できる。このようなマスク材を使用して、印刷法、フォトリソグラフィ法、スピンコート法、ロールコート法、スプレーコート法、ラミネート法、電解メッキコート法、ディスペンサー法、カーテンコーター法、ディップコーター法等を利用してエッチングをしない部分にマスクが施される。
マスク材の除去に際しては、薬剤除去、剥離除去などの方法を使用することができる。除去に使用され得る薬剤としては、例えば、ハイドロキノン、メトール、フェニドン等の主薬、水酸化ナトリウム、ホウ砂、ホウ酸、メタホウ酸ナトリウム等のアルカリを呈す促進剤、亜硫酸ソーダ等の主剤の酸化防止剤、メチレンクロライド、酢酸エチル、酢酸イソプロピル及び酢酸ブチル等の補助溶剤が挙げられる。
【００３５】
（８）接着剤
第１の導電パターン層と第２の導電体板との接着等に用いられる接着剤としては、例えば、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系の接着剤が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の多層配線基板の製造方法の第１態様の概略図である。
【図２】本発明の多層配線基板の製造方法の第２態様の概略図である。
【図３】本発明の多層配線基板の製造方法の第３態様の概略図である。
【図４】本発明の多層配線基板の製造方法の概略図である。
【図５】本発明の多層配線基板の製造方法の概略図である。
【図６】本発明の多層配線基板の具体的製造方法の概略図である。
【図７】本発明の多層配線基板の具体的製造方法の概略図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  第１の導電体板
２  基材
３  第１の導電層
４  ビア部
５  配線部
６  第１の導電パターン層
７  第１の絶縁部
８  第２の導電体板
９  第２の導電層
１０  ビア部
１１  配線部
１２  第２の導電パターン層
１３  第２の導電体板
１４  金属めっき層
１５  導電体層
１６  ビア部
１７  第３の絶縁部
１８  第３の導電パターン層
１９  配線部
２０  レジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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