(57)【要約】【課題】光ディスクの基板を射出成形で作製する場合に、基板を金型から吸着盤で吸着して取り出す方法では、吸着盤の跡が変形として基板に残る。基板の中央孔に爪割を挿入して広げて取り出す方法では基板の中央孔に力がかかって基板が変形する。【解決手段】ディスク基板の成形用金型を用い、ディスク基板の中央部分に両側から環状凹みを設け、ディスク基板のクランプ面側の環状凹みをディスク基板の中央孔と同心円同径とし、ディスク基板の成形用金型の固定側中央部分に設けた突出部をディスク基板と連結した状態で成形後、前記突出部を保持してディスク基板を成形用金型から取り出し、前記ディスク基板と前記突出部との連結部を切除して貫通する中央孔を形成するものである。また、この成形の際に、前記環状凹みの樹脂が溶融状態で加圧する。【選択図】図４
2009226685.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形法を用いて、厚み方向に貫通する中央孔を有するディスク基板を形成するディスク基板の形成方法において、
固定側金型と可動側金型とに挟まれたキャビティと、固定側金型を貫通するように形成された樹脂流入部に溶融樹脂を充填し、加圧することで、前記キャビティによって形成されるディスク基板と前記樹脂流入部によって形成される突出部とが連結した樹脂部材を形成する第１の工程と、
前記ディスク基板と前記突出部が連結した樹脂部材を冷却し、前記突出部を保持して前記樹脂部材を成形用金型から取り出す第２の工程と、
前記ディスク基板と前記突出部との連結部を切除して前記中央孔を形成する第３の工程を有するディスク基板の形成方法。
【請求項２】
前記第１の工程は、前記ディスク基板と前記突出部との連結部に、前記ディスク基板と同心円状の環状凹部を形成し、前記環状凹部に圧力を加えることを特徴とする請求項１に記載のディスク基板の形成方法。
【請求項３】
前記環状凹部の外径は、前記ディスク基板の中央孔の直径と等しく、
前記第３の工程において、前記環状凹部の外径側を切断することによって前記中央孔を形成する請求項１又は２に記載のディスク基板の形成方法。
【請求項４】
前記環状凹部を加圧するために、前記固定側金型もしくは前記可動側金型の少なくとも一方に、キャビティ側に突出した前記環状凹部の形成部材を少なくとも１つ有する請求項１〜３のいずれか一項に記載のディスク基板の形成方法。
【請求項５】
前記環状凹みの厚さを径方向で一定とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のディスク基板の形成方法。
【請求項６】
前記連結部の厚みが、０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である請求項１〜５のいずれか一項に記載の光ディスク基板の形成方法。
【請求項７】
前記突出部に前記突出部の方向に凹む凹部を形成する請求項１〜６のいずれか一項に記載のディスク基板の形成方法。
【請求項８】
前記ディスク基板と前記突出部との連結部を切除してできる中央孔内の環状突起の中央孔への突出量をｗ、前記環状突起の端と前記ディスク基板を保持するクランプ基準面側の中央孔の端との距離をｔ、ディスク基板の中央孔に通すセンターコーンの法線角をθとすると
ｗ／ｔ  ＜  ｔａｎθ
の関係を満たす請求項１記載のディスク基板の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
情報信号の再生のみや再生・記録または消去までできる光ディスクのようにディスクを構成する合成樹脂を成形して形成されてなるディスク基板の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスク基板は、コストや量産性の面からポリカーボネート樹脂等の合成樹脂を金型内に射出する射出成形法で形成するのが一般的である。
【０００３】
金型の構造は図１１に示すように嵌合する固定側金型１０１と可動側金型１０２とからなる。図１１では成形基板に転写させる信号を形成したニッケルからなる環状円板のスタンパ１０３を固定側金型１０１に装着する場合を示しており、この構成の金型で説明する。
【０００４】
固定側金型１０１にはスタンパ１０３の内側と外側とをそれぞれ保持するスタンパ内周押さえ１０４とキャビリング１０５がある。スタンパ内周押さえ１０４とキャビリング１０５は固定側鏡面盤１０６に固定される。しかし、スタンパ１０３は成形中に樹脂圧や樹脂の熱によって伸び縮みするためスタンパ１０３とキャビリング１０５とは間に隙間があり、スタンパ１０３の外周は固定側鏡面盤１０６に設けられた溝（図示せず）により固定側鏡面盤１０６に真空吸引で密着される。キャビリング１０５は成形基板の外径を規定もしている。固定側鏡面盤１０６は固定側基盤１０７に固定される。
【０００５】
スタンパ内周押さえ１０４の内側には溶融樹脂を金型に流入するスプルブッシュ１０８があり、スプルブッシュ１０８は固定側基盤１０７と固定側鏡面盤１０６を貫通して設けられる。
【０００６】
可動金型１０２には、内側からエジェクタピン１０９、カットパンチ１１０、エジェクタ１１１、可動側固定ブッシュ１１２、可動側鏡面盤１１３がある。カットパンチ１１０は金型内に流入した樹脂が溶融中に突き出すことで成形基板に内孔を形成するものである。金型内で樹脂が固化して金型から樹脂を取り出す際に、成形基板を突き出すのがエジェクタ１１１であり、成形基板の内孔を形成した残りの部分と樹脂流入部分とからなるスプル部を突き出すのがエジェクタピン１０９である。可動側固定ブッシュ１１２は摺動するエジェクタ１１１と摺動しない可動側鏡面盤１１３との間にあって、可動側鏡面盤１１３の磨耗の防止と金型の中心位置出しの役割がある。可動側鏡面盤１１３は可動側基盤１１４に固定される。
【０００７】
また、可動側金型１０２の外側には可動側鏡面盤１１３の外に可動側突き当てリング１１５があり、固定側金型１０１の固定側鏡面盤１０６の外にある固定側突き当てリング１１６と嵌合し突き当たることで金型内にできるキャビティの隙間を規定している。
【０００８】
図１２は金型を開く直前の金型内の状態を示している。カットパンチ１１０がスプルブッシュ１０８に設けられた凹みまで前進し、内孔を形成している。この際、エジェクタピン１０９はカットパンチ１１０と相対的位置が一定のまま前進する。これはエジェクタピン１０９とカットパンチ１１０とに囲まれたところに入り込む樹脂の量が増えて後で抜けにくくなることを防ぐためである。
【０００９】
図１３は金型が開いて取り出しアームが入ったところを示している。スプル部１１８はエジェクタピン１０９とカットパンチ１１０に密着している。これは、カットパンチ１１０の内側でエジェクタピン１０９の先端近傍に逆テーパや凹み等が設けられて（図示せず）いるためである。取り出しアーム１１９が金型内に入り、スプル部１１８を挟持部１２０で挟んでいる。
【００１０】
このように成形基板１１７の金型からの取り出しは取り出しアーム１１９で行われ、取り出しアーム１１９に設けた吸着盤１２１で成形基板１１７を吸着し、機械的な挟持部１２０でスプル部１１８を挟持し、両者を同時に金型から取り出す方法が一般的である（例えば、特許文献１参照）。
【００１１】
次に図１４のようにエジェクタ１１１とエジェクタピン１０９が、それぞれ、成形基板１１７とスプル部１１８を取り出しアーム１１９の方へ押出す。その結果、成形基板１１７は吸着盤１２１と接触して吸着保持され、スプル部１１８は挟持部１２０に深くまで押し込まれて保持される。この後に、カットパンチ１１０、エジェクタ１１１、エジェクタピン１０９が金型の方に戻ると共に、取り出しアーム１１９が金型外に出て、成形基板１１７を次の工程に受渡し、スプル部１１８を捨てる。
【００１２】
中央孔の開いた成形基板の金型からの取り出し方法には、成形基板の孔に複数の爪を持った開閉自在の機構を挿入して開くことで成形基板を保持するものがある（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平６−３１５９５７号公報
【特許文献２】特開平７−９５０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
光ディスクの密度を上げるためにはスタンパに形成されるピットや溝の大きさを小さくする必要があり、スタンパ上のピットや溝を樹脂へ転写させるためには金型温度を高くしてスタンパと接触する際の樹脂の粘度を低くする必要がある。しかし、吸着盤で成形基板を吸着して金型の外に取り出す方法では、吸着盤の温度が成形基板の温度より大幅に低いために、吸着盤が成形基板に接触した箇所で成形基板が急激に冷やされて変形を起こすという課題がある。
【００１４】
データの転送速度を上げるためには光ディスクを高速で回転させる必要があるが、この場合に成形基板の変形の影響は顕著である。また、成形基板の外径が小さい場合も吸着盤による成形基板の変形の影響は顕著である。それは、データ領域と吸着盤で保持する箇所との距離が短くなるためである。
【００１５】
特許文献２では成形基板の金型からの取り出しに吸着盤は用いないが、この場合は成形基板の中央孔に広げる方向の力がかかるので、温度が高い成形基板に変形が生じるという課題がある。
【００１６】
本発明は、かかる課題を鑑みてなされたものであり、成形基板の金型からの取り出し時に成形基板を変形させる力や温度変化がかからないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は上記の目的を達成するために、射出成形法を用いて厚み方向に貫通する中央孔を有するディスク基板を形成するディスク基板の形成方法において、固定側金型と可動側金型とに挟まれたキャビティと、固定側金型を貫通するように形成された樹脂流入部に溶融樹脂を充填し、加圧することで、前記キャビティによって形成されるディスク基板と樹脂流入部によって形成される突出部とが連結した樹脂部材を形成する第１の工程と、ディスク基板と突出部が連結した樹脂部材を冷却し、突出部を保持して樹脂部材を成形用金型から取り出す第２の工程と、ディスク基板と突出部との連結部を切除して中央孔を形成する第３の工程を有する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ディスク基板が金型から取り出される際に、高温状態のディスク基板に接触するものがなく、また、外力も加わらない。そこで、金型からの取り出し時にディスク基板が変形しない。そして、ディスク基板が十分冷えてから中央孔を形成するので、変形が抑制される。
【００１９】
したがって、小径のディスクでは広い範囲のデータ領域を使用可能になり、高速で回転させるディスクでは安定して高速回転ができる。
【００２０】
また、ディスク基板が金型から取り出す時に環状凹みの部分が薄いために熱容量が小さいので他の部分より樹脂が早く冷える。さらに、樹脂が溶融状態で加圧するため、この環状凹みの部分はヒケが生じない。そこで、ディスク基板の取り出しに十分な強度が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（実施の形態１）
本発明にかかる光ディスク基板の形成方法の実施の形態１について図を用いて順次説明する。
【００２２】
図１は本発明の光ディスク基板の形成方法に用いる金型であり、溶融樹脂がキャビティに充填される前の状態を示している。金型は固定側金型１と可動側金型２とからなる。ここでは固定側金型１にスタンパ３を装着する場合について記載する。スタンパ３はスタンパ内周押さえ４とキャビリング５とで、それぞれ、スタンパ３の内周と外周とを固定側鏡面盤６に保持する。スタンパ３の外周は固定側鏡面盤６に設けられた溝（図示せず）により固定側鏡面盤６に真空吸引で密着される。固定側鏡面盤６は固定側基盤７に固定される。スタンパ内周押さえ４の内側には固定側鏡面盤６と固定側基盤７を貫通してスプルブッシュ８がある。
【００２３】
可動側金型２は内周側より、エジェクタピン９、パンチ１０、エジェクタ１１、可動側固定ブッシュ１２、可動側鏡面盤１３があり、可動側鏡面盤１３が可動側基盤１４に固定される。可動側金型２では可動側鏡面盤１３と嵌合した可動側突き当てリング１５があり、固定側金型１の固定側鏡面盤６と嵌合した固定側突き当てリング１６と当たることで、金型を閉じた際のキャビティの距離を規定する。
【００２４】
図２は金型を開く前の金型内の断面図である。図２ではパンチ１０が少し固定側金型１の方に突き出している。この際、エジェクタピン９はパンチ１０と一緒に同じ距離だけ突き出す。エジェクタピン９の先でパンチ１０の内側は逆テーパになっており、この部位の形状を樹脂が固化するまで保持するためである。この結果、金型が開いた際にエジェクタピン９を突き出すまでは成形品がパンチ１０の先に固定される。
【００２５】
一方、スプルブッシュ８にはパンチ１０の外径と同一の環状出っ張り８ａがある。このパンチ１０と環状出っ張り８ａによって成形基板の中央孔径が規定される。パンチ１０と環状出っ張り８ａとの間に隙間があるため成形基板１７には中央内孔が完全には形成されずに成形基板１７とスプル部１８とが一体物の状態で、環状出っ張り８ａのところで樹脂の厚みが最も薄い形状となる。
【００２６】
本実施例では、成形基板１７とスプル部１８とは共に形状が保たれて安定して金型から取り出せる必要がある。そのためには、移送時に負荷がかかると考えられる成形基板１７とスプル部１８の連結部が、十分な強度を有している必要がある。しかしその一方で、射出成形の際の金型温度が高いため、成形基板１７とスプル部１８の連結部が移送時に完全に冷却されておらず、強度が不足している可能性もある。よって、成形基板１７とスプル部１８との連結部の樹脂は、十分に固化していることが必要とされ、さらには十分な強度も必要とされる。
【００２７】
そこで本実施例では、環状出っ張り８ａを形成することで、成形基板１７とスプル部１８との連結部は環状出っ張り８ａとパンチ１０とで挟まれた部分であり、樹脂の厚みが薄い構成を採用した。したがって、溶融状態の樹脂の熱容量が最も小さい部分であるので樹脂は早く固化する。
【００２８】
また、前述のように、樹脂が溶融状態でエジェクタピン９とパンチ１０とが突き出すため、溶融状態の樹脂が加圧される。したがって、樹脂が冷却固化するにつれて体積が縮んでもヒケの発生がない。さらに、パンチ１０の突き出し量は金型または成形機の機構によって一定に規定できる。
【００２９】
以上から、成形基板１７を金型から取り出す際に、成形基板１７とスプル部１８との連結部の樹脂の厚みは一定の薄さにでき、かつ、十分な強度が得られる。
【００３０】
ポリカーボネート樹脂で、直径１２ｃｍ、厚み１．１ｍｍのディスク基板に外周５８．２ｍｍまでトラックピッチ０．３２μｍで深さ２０ｎｍの溝を形成した。成形サイクルが５秒の場合、樹脂温度が３８０℃、最大射出速度２００ｍｍ／ｓ、金型温度１００℃、最大型締力３０トンであった。
【００３１】
また、ポリカーボネート樹脂で、直径１２ｃｍ、厚み１．１ｍｍのディスク基板に外周５８．２ｍｍまでトラックピッチ０．３２μｍで深さ５０ｎｍのピットを形成した。成形サイクルが４秒の場合、樹脂温度が３８０℃、最大射出速度２００ｍｍ／ｓ、金型温度８０℃、最大型締力２０トンであった。
【００３２】
また、どちらの場合においてもパンチ１０と環状出っ張り８ａの外径は１５ｍｍとした。
【００３３】
それぞれの成形条件は、溝を形成する場合とピットを形成する場合とにおいてに十分な転写性と平坦性を持つ成形基板が得られる、略最短の成形サイクルでの条件である。
【００３４】
両方の場合に、成形基板１７がスプル部１８を保持して安定に金型の外に取り出しできるための成形基板１７とスプル部１８との連結部の樹脂の厚みは、０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が好ましかった。
【００３５】
剛性は厚みの３乗に比例する。そこで、直径１２ｃｍのディスク基板の場合、１．１ｍｍ厚では０．２ｍｍ以上、０．６ｍｍ厚では０．１６ｍｍ以上が好ましく、直径８ｃｍの場合は、１．１ｍｍ厚では９０μｍ以上、０．６ｍｍ厚では７０μｍ以上が好ましかった。略最短の成形サイクルの場合は樹脂の固化の観点からは０．３ｍｍ以下が好ましかった。
【００３６】
パンチ１０とスプルブッシュ８の環状出っ張り８ａの外径は、成形基板１７の中央孔径となる寸法にする。このようにすると、成形基板１７の中央孔の端部は金型から取り出す際には既に形成された状態になる。そこで、成形基板１７のデータ域と中央孔との偏芯は金型での成形で決まり、中央孔を貫通させる後工程で成形基板１７のデータ域と中央孔との偏芯調整を行う必要がないために中央孔を貫通させる工程を簡便にできる。
【００３７】
図３は金型が開いて取り出しアーム１９が金型内に入ったところを示している。取り出しアーム１９は金型内に入り、スプル部１８を挟持部２０で挟んでいる。次に図４のようにエジェクタ１１とエジェクタピン９が、それぞれ、成形基板１７とスプル部１８を取り出しアーム１９の方へ押出す。取り出しアーム１９の挟持部２０の方向にスプル部１８が押し込まれ、取り出しアーム１９の挟持部２０はスプル部１８をしっかりと保持する。成形基板１７とスプル部１８とは一体になっているため、成形基板１７の部分に取り出しアーム１９の部分は一切接触することなく成形基板１７を金型の外に取り出すことができる。したがって、成形基板１７には金型からの取り出し時に熱的変形も外力変形も発生しない。
【００３８】
取り出した成形基板１７を単色光源下で観察しても変形によって生じる干渉縞の曲がったところは見られなかった。また、偏光板を直交させた歪検査器で成形基板１７を観察しても歪が偏ったところは見られなかった。一方、成形基板１１７を吸着盤１２１で取り出した場合は、吸着盤１２１が成形基板１１７に接触した箇所で、単色光源下で干渉縞の曲がりが見られた。また、歪検査器では吸着盤１２１が成形基板１１７に接触した箇所が周囲より白くなり、歪の偏りが見られた。
【００３９】
成形基板１７に何も接触しないで成形基板１７を金型から取り出す本発明の実施の形態１の場合と、直径８ｍｍの吸着盤１１７を成形基板１１７と同心円上で直径３０ｍｍの位置に６方向均等のうちの５方向に配し、成形基板を吸着盤１１７で金型から取り出す場合とで、ポリカーボネート樹脂で、直径１２ｃｍ、厚み１．１ｍｍの基板を成形した際の複屈折の一周でのばらつき幅を表１に示す。複屈折はダブルパスの値を示す。測定波長は６３３ｎｍである。成形サイクル５秒、樹脂温度が３８０℃、最大射出速度２００ｍｍ／ｓ、金型温度１００℃、最大型締力３０トンであった。本実施の形態１での成形基板１７とスプル部１８との連結部の樹脂の厚みは、０．２５ｍｍであった。
【００４０】
【表１】
2009226685.tif 000003
【００４１】
図５（ａ）は成形基板１７に中央孔を形成する一例を示している。スプル部１８と成形基板１７との間の樹脂厚の薄いところで切除する。ここでは、パンチ方式の場合を示す。
【００４２】
位置出し受け２１で成形基板１７に途中まで形成されている中央孔の凹みに嵌合することで中央孔の位置出しを行う。次に位置出し受け２１を下降して成形基板１７を成形基板受け２２に載せる。そして、パンチ２３を降下させて成形基板１７に中央孔を形成する。成形基板受け２２が成形基板１７の信号面の場合は、信号面に傷がつかないように成形基板受け２２の外径はデータ領域より内側である必要がある。
【００４３】
また、図５（ａ）では成形基板受け２２を１つの環状部材から形成しているが図５（ｂ）のように２重の環状部材で形成すれば、成形基板１７に中央孔を形成した後に内側の成形基板受け２２ａを下降させることで、スプル部１８を下方に抜くことができ、後工程の構成が簡単にできる。
【００４４】
ここでは、中央孔を貫通させるためにパンチを用いたが、カッタなどの刃で切除しても良いし、レーザや超音波などを用いて溶かして切除しても構わない。
【００４５】
図６に成形基板１７の中央孔部の形状を示す。図６で２４は成形基板１７の中央孔に貫通孔を形成した際に残る環状突起である。成形基板の中央孔をドライブではセンターコーンで受けるのが一般的である。そこで、成形基板１７の中央孔にある環状突起２４がセンターコーンに当たるとディスクの偏芯が大きくなって実用できない。本願の場合、成形基板１７の中心孔の位置は金型成形時のパンチ１０とスプルブッシュ８の出っ張り部８ａとで決まる。図６中の角度θはドライブのセンターコーンが持つ角度を示している。環状突起２４の中央孔への突出量をｗとし、ディスクを保持する面からの環状突起２４までの距離をｔとすると
ｗ／ｔ  ＜  ｔａｎθ
の関係を満たせばセンターコーンに成形基板１７の中央孔にある環状突起２４が当たらないので、ディスクの偏芯が大きくなる可能性がない。
【００４６】
例えば、θ＝３０ｄｅｇでｔ＝０．４ｍｍではｗ＜０．２３ｍｍであれば良い。これは、成形基板１７の中央孔に環状突起２４の突出があっても上記の関係式の範囲内であれば良いことを意味している。そこで、中央孔を貫通させる工程で高い精度が不要になるので工程管理が簡便になり、歩留りが高くできる。
【００４７】
本発明の光ディスク基板の形成方法の実施の形態１では、パンチ１０の外径と環状出っ張り８ａとを成形基板１７の中央孔の径と同じ寸法にしたが、図６に示すように、成形基板１７の中央孔の径はドライブのセンターコーンに当たる側方のみが規定されれば十分である。すなわち、成形基板１７を保持するクランプ基準面側の環状凹みを形成する側に当たるパンチ１０または環状出っ張り８ａの寸法を成形基板１７の中央孔径と同じにすれば十分である。
【００４８】
（実施の形態２）
次に本発明にかかる光ディスク基板の形成方法の実施の形態２に用いる金型で、溶融樹脂がキャビティに充填される前の状態を図７に示す。図７では図１と同様にスプルブッシュ８にパンチ１０の外径と同一の環状出っ張り８ａがあるが、この環状出っ張り８ａがスプルブッシュ１０の内周側全体となっている。また、パンチ１０が最初からキャビティ側に少し突き出している。パンチ１０が最初から少し突き出していると金型を閉じた後でパンチ１０を突き出す量を減らすことができる。そこで、同じ速度で突き出しても突き出す時間を短くできるので、樹脂が溶融状態中に突き出すパンチ１０のタイミングの自由度が増す。
【００４９】
図８は金型を開く前の金型内の断面図である。図８ではパンチ１０がより固定側金型１の方に突き出している。成形基板１７とスプル部１８との連結部が一様に薄いので本発明にかかる光ディスク基板の形成方法の実施の形態１の金型の場合より成形基板１７とスプル部１８との連結部の熱容量が少なくて冷えやすい。
【００５０】
この場合も本発明にかかる光ディスク基板の形成方法の実施の形態１と同様に樹脂が溶融状態でエジェクタピン９とパンチ１０とが突き出すため、溶融状態の樹脂が加圧される。したがって、樹脂が冷却固化するにつれて体積が縮んでもヒケの発生がない。パンチ１０の突き出し量は金型または成形機の機構によって一定に規定できる。
【００５１】
以上から、成形基板１７を金型から取り出す際に、成形基板１７とスプル部１８との連結部の樹脂の厚みは一定の薄さにでき、かつ、十分な強度が得られる。
【００５２】
ポリカーボネート樹脂で直径１２ｃｍのディスク基板の場合、１．１ｍｍ厚では０．２ｍｍ以上、０．６ｍｍ厚では０．１６ｍｍ以上が好ましく、直径８ｃｍの場合は、１．１ｍｍ厚では９０μｍ以上、０．６ｍｍ厚では７０μｍ以上が好ましい。固化の観点からは０．３ｍｍ以下が好ましい。この結果、成形基板１７には金型からの取り出し時に熱的変形も外力変形も発生しない。
【００５３】
取り出した成形基板１７を単色光源下で観察しても変形によって干渉縞の曲がったところが見られなかった。また、偏光板を直交させた歪検査器で成形基板１７を観察しても歪が偏ったところは見られなかった。
【００５４】
パンチ１０とスプルブッシュ８の環状出っ張り８ａの外径は、成形基板１７の中央孔径となる寸法にする。このようにすると、成形基板１７の中央孔の端部は金型から取り出す際には既に形成された状態になる。そこで、成形基板１７のデータ域と中央孔との偏芯は金型での成形で決まり、中央孔を貫通させる後工程で成形基板１７のデータ域と中央孔との偏芯調整を行う必要がないために中央孔を貫通させる工程を簡便にできる。
【００５５】
その後、本発明にかかる光ディスク基板の形成方法の実施の形態１と同様に、中央孔をパンチやカッタなどの刃で切除しても良いし、レーザや超音波などを用いて溶かして切除しても構わない。
【００５６】
この場合も、図６に示すように成形基板１７の中央孔に貫通孔を形成した際に残る環状突起２４の中央孔への突出量をｗとし、ディスクを保持する面からの環状突起２４までの距離をｔとすると
ｗ／ｔ  ＜  ｔａｎθ
の関係を満たせば、ドライブのセンターコーンに成形基板１７の中央孔にある環状突起２４が当たらないので、ディスクの偏芯が大きくなる可能性がない。
【００５７】
（実施の形態３）
本発明にかかる光ディスク基板の形成方法の実施の形態３に用いる金型で、溶融樹脂がキャビティに充填される前の状態を図９に、金型を開く前の金型内の断面図を図１０に示す。図７や図８に対してエジェクタピン９がスプル部１８に突き出しており、スプル部１８の根元の厚みが薄くなっており、スプル部１８が冷えやすい特徴がある。したがって、成形基板１７の金型からの取出しがスプル部１８の冷却で制限を受ける場合に効果がある。
【００５８】
本発明の光ディスク基板の形成方法の実施の形態では、樹脂の固化に十分な時間が得にくい短い成形サイクルの例を示した。もちろん、成形サイクルが長くなれば、樹脂の固化の観点からは成形基板１７とスプル部１８との連結部の樹脂の厚みはより厚くできる。しかし、後で成形基板に中央孔を形成する観点からは成形基板１７とスプル部１８との連結部の樹脂の厚みは薄いほうが良い。したがって、直径１２ｃｍ以下のディスク基板を得る場合、成形基板１７とスプル部１８との連結部の樹脂の厚みは０．３ｍｍ以下が好ましい。
【００５９】
本発明の光ディスク基板の形成方法の実施の形態では、ポリカーボネート樹脂について記したが、ポリオレフィン樹脂においても同寸法で同様の効果が得られた。
【００６０】
本発明の光ディスク基板の形成方法の実施の形態では、成形基板１７にスプル部１８のように中央孔のところにある突出し部を保持して、後から中央孔を形成する。成形基板１７の取り出しの際に、成形基板１７とスプル部１８のような突出し部とが一体である。そこで、成形基板１７に中央孔を貫通させる工程まで成形基板１７と突出し部とが分離することがない。したがって、突出し部を保持して成形基板１７を高速に搬送可能である。成形基板１７を直接保持しないので、成形基板１７に変形が生じないだけでなく、塵の付着を防止できる。この突出し部の保持は真空吸着によっても機械的侠持によっても可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の技術は、ＣＤ、ＤＶＤ、ＢＤ等の光ディスクの製造に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明のディスク基板の形成方法の実施の形態１に用いる金型の樹脂充填前の断面図
【図２】本発明のディスク基板の形成方法の実施の形態１におけて金型内で開く直前の様子を示した部分断面図
【図３】本発明のディスク基板の形成方法の実施の形態１において金型を開いて取り出しアームが入った直後の様子を示した部分断面図
【図４】本発明のディスク基板の形成方法の実施の形態１において金型から成形基板を取り出しアームが保持した状態を示した部分断面図
【図５】本発明のディスク基板の形成方法の実施の形態１において成形基板の中央孔を貫通させる様子を示した断面図
【図６】本発明のディスク基板の形成方法の実施の形態１において成形基板の中央孔部分の寸法関係を示した部分断面図
【図７】本発明のディスク基板の形成方法の実施の形態２に用いる金型の樹脂充填前の断面図
【図８】本発明のディスク基板の形成方法の実施の形態２におけて金型内で開く直前の様子を示した部分断面図
【図９】本発明のディスク基板の形成方法の実施の形態３に用いる金型の樹脂充填前の断面図
【図１０】本発明のディスク基板の形成方法の実施の形態３におけて金型内で開く直前の様子を示した部分断面図
【図１１】従来のディスク基板の形成方法に用いる金型の断面図
【図１２】従来のディスク基板の形成方法において金型内で開く直前の様子を示した部分断面図
【図１３】従来のディスク基板の形成方法において金型を開いて取り出しアームが入った直後の様子を示した部分断面図
【図１４】従来のディスク基板の形成方法において金型から成形基板を取り出しアームが保持した状態を示した部分断面図
【符号の説明】
【００６３】
１，１０１    固定側金型
２，１０２    可動側金型
３，１０３    スタンパ
４，１０４    スタンパ内周押さえ
５，１０５    キャビリング
６，１０６    固定側鏡面盤
７，１０７    固定側基盤
８，１０８    スプルブッシュ
９，１０９    エジェクタピン
１０    パンチ
１１，１１１    エジェクタ
１２，１１２    可動側固定ブッシュ
１３，１１３    可動側鏡面盤
１４，１１４    可動側基盤
１５，１１５    可動側突き当てリング
１６，１１６    固定側突き当てリング
１７，１１７    成形基板
１８，１１８    スプル部
１９，１１９    取り出しアーム
２０，１２０    挟持部
２１    位置出し受け
２２，２２ａ，２２ｂ    成形基板受け
２３    パンチ
２４    環状突起
１１０    カットパンチ
１２１    吸着盤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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