(57)【要約】【課題】取り付け性等の作業性に優れ、製造が容易で、かつ、電子部品に対する密着性が高く、ガスバリア性の機能をも併せ持つ緩衝材及びその製造方法を提供すること。【解決手段】電子装置の外面に該電子装置を覆う状態で取り付けられ、該電子装置を保護する緩衝材であって、熱可塑性エラストマー組成物により形成され、外周部の粘着性が電子装置に接する内周部の粘着性に対して小さいことを特徴とする緩衝材である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置の外面に該電子装置を覆う状態で取り付けられ、該電子装置を保護する緩衝材であって、熱可塑性エラストマー組成物により形成され、外周部の粘着性が電子装置に接する内周部の粘着性に対して小さいことを特徴とする緩衝材。
【請求項２】
外周部にシボ付け加工がなされている請求項１に記載の緩衝材。
【請求項３】
射出成形により得られる請求項２に記載の緩衝材。
【請求項４】
緩衝材のサイズが前記電子装置のサイズに対して小さい請求項１〜３のいずれかに記載の緩衝材。
【請求項５】
前記熱可塑性エラストマー組成物が、（ａ）ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも一つと、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも一つからなるブロック共重合体に水素添加して得られる水添ブロック共重合体であって数平均分子量が６００００以上である水添ブロック共重合体１００質量部、（ｂ）４０℃における動粘度が１００ｍｍ2／ｓ以上である非芳香族系ゴム用軟化剤１〜３０００質量部及び（ｃ）ポリプロピレンを主成分とするポリオレフィン系樹脂０〜５０質量部からなる熱可塑性エラストマー組成物である請求項１〜４のいずれかに記載の緩衝材。
【請求項６】
電子装置を保護する緩衝材を射出成形により製造する方法であって、射出成形に用いる金型の緩衝材の外周部に接する部分がシボ加工されていることを特徴とする緩衝材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、緩衝材及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、ハードディスク装置等の電子装置を衝撃や振動から保護する緩衝材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置等の電子装置を衝撃や振動から保護するために、弾性材料などを用いた緩衝材が用いられる。通常、緩衝材は電子装置に対して小さめに設計され、電子装置から外れるのを防いでいる。
緩衝材を形成するための材料としては、ベースポリマーの網目組織の間隙にオイル成分を包含して流動性を失った状態とした膠化体樹脂が利用される。このような膠化体樹脂は衝撃や振動を効果的に緩和することができるとともに、ハードディスク装置等の電子装置に対して気密性を付与することもできる。
しかしながら、膠化体樹脂は表面に粘着性があるために、作業性が損なわれる場合があった。すなわち、ハードディスク装置等の電子装置を収容スペースに配設する際に、緩衝材を膠化体樹脂で形成すると、表面の粘着性のために該電子装置の挿入や取り外しが著しく困難になる場合があった。また、ほこりなどが付着しやすく、特に電子装置などの精密機器においては問題があった。
【０００３】
上述のような問題点に対して、主成分の熱可塑性樹脂に柔軟性を付与する軟化剤を加えた膠化体状樹脂材料からなる膠化体状部と、非膠化体状樹脂材料からなる非膠化体状部とを備えた緩衝材やパッキンとしての機能を有する構造体が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１によれば、非膠化体状部とする範囲を適切に調節しておいて、膠化体状部との接触が問題となる箇所に非膠化体状部が接触するように配置することにより、膠化体状部との接触によって生じる作業性などの問題を回避することができる。
しかしながら、特許文献１に開示される構造体では、膠化体状樹脂材料と非膠化体状樹脂材料をそれぞれ準備し、例えば、非膠化体状樹脂材料であらかじめフィルム等を製造しておき、これを金型内に装着して膠化体状樹脂材料を射出するなどの製造方法がとられるため、製造が煩雑であるという問題点がある。
【０００４】
また、上記特許文献１に開示される構造体の膠化体状部にさらにエンボス加工が施されたエンボス表面を有する構造体が提案されている（特許文献２参照）。特許文献２によれば、膠化体状部の表面の粘着性が低減するので、作業性が向上し、作業の際に手などに粘着しにくい。また、エンボス加工によって、表面における膠化体状樹脂の流動性成分がしみ出しにくくなる。
しかしながら、特許文献２に開示される構造体においても、上記特許文献１と同様の製造方法を必要とする上、エンボス加工工程を有するため、さらに煩雑である。
【０００５】
また、緩衝材の取り付け性を向上させることを目的に、緩衝部材と異材料を組み合わせた保護材が提案されている（特許文献３参照）。特許文献３の記載によれば、該保護材は、緩衝部材と該緩衝部材とは異なる材質の成形品からなり、成形品が、その一部を緩衝部材から露呈させる状態で緩衝部材にインサートされており、電子装置に取り付けられると成形品が電子装置の外面に接触するように設計されている。この保護材は、成形品が電子装置の外面に接触する部分では、摩擦抵抗を緩衝部材よりも小さくできるので、スムーズな取り付けが可能であり、正確な取り付けを実現できる。
しかしながら、特許文献３に開示される保護材は、成形品を射出成形等により成形し、これを金型に入れて、緩衝部材をインサート成形することにより製造されるため、製造が煩雑であるという問題点がある。
また、ハードディスク装置等の電子装置は外部からのガスや水蒸気を嫌うためにガスケット等でシーリングされているが、緩衝材にも同様のガスバリア性を持たせることができれば、電子装置に対して、より完全にガスバリア性を施すことができ好ましい。しかしながら、上記保護材は、緩衝材としての効果及び取り付け性の向上は図られるものの、ガスバリア性の効果を付与することはできない。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３０４３１号公報
【特許文献２】特開２００１−１９７７２号公報
【特許文献３】特開２００７−１１８９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような状況下で、取り付け性等の作業性に優れ、製造が容易で、かつ、電子部品に対する密着性が高く、ガスバリア性の機能をも併せ持つ緩衝材及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ね、成形された緩衝材の外周部にシボ付け加工を施すことで、上記課題を解決し得ることを見出した。本発明はかかる知見に基づき完成したものである。
すなわち、本発明は、電子装置の外面に該電子装置を覆う状態で取り付けられ、該電子装置を保護する緩衝材であって、熱可塑性エラストマー組成物により形成され、外周部の粘着性が電子装置に接する内周部の粘着性に対して小さいことを特徴とする緩衝材を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子装置を衝撃や振動から有効に保護することができるとともに、取り付け性等の作業性に優れ、製造が容易で、かつ、電子部品に対する密着性が高く、ガスバリア性に優れる緩衝材及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の緩衝材は、電子装置の外面に該電子装置を覆う状態で取り付けられて該電子装置を保護する緩衝材であり、熱可塑性エラストマー組成物により形成され、外周部の粘着性が電子装置に接する内周部の粘着性に対して小さいことを特徴とする。
以下、本発明の緩衝材がハードディスク装置等の電子装置に取り付けられた態様について、図１〜図３を用いて説明する。
図１は、本発明において、衝撃や振動から保護される対象である電子装置を示す概念図である。ハードディスク等の電子装置１０は、カバープレート１１とベースプレート１２によって、ガスケット等のシール材１３を挟み込むようにして覆われ、保護される。シール材１３は、外部からのガス、水蒸気等を遮断する機能を果たす。本発明の緩衝材は、図２及び図３に示すように、シール材１３に沿うようにして、電子装置１０の端縁部全体を覆うものである。
なお、ここで本発明の緩衝材における内周部とは、符合３で示されるシール材１３と接触する内側部分をいうが、カバープレート１１又はベースプレート１２の天板部に接触する部分４を含めることができる。一方、本発明の緩衝材における外周部とは、符号２で示されるシール材１１と直交する方向の面をいうが、シール材１１と平行する面５を含めることができる。
【００１１】
本発明の緩衝材１は、外周部２の粘着性が内周部３の粘着性に対して小さいことを特徴とする。このような構造をとることで、作業の際に手などに緩衝材が粘着しにくく、作業性が大幅に向上する。また、ハードディスク装置等の電子装置を収容スペースに配設する際に、表面の粘着性が低いために該電子装置の挿入や取り外しが容易であり、作業性が著しく向上する。
一方、本発明の緩衝材１の内周部３は粘着性が高いために、ガスバリア性を向上させることができ、緩衝材としての機能に加えて、シール材としての機能を併せ持たせることができる。特に、本発明の緩衝材は、図２及び３に示すように、電子装置１０を覆う状態で取り付けられるため、ガスバリア性を向上させることができる。
【００１２】
本発明の緩衝材において、外周部の粘着性は以下の方法により測定した場合に、８Ｎ以下、さらに好ましくは５Ｎ以下であることが好ましい。８Ｎ以下であると粘着性が抑制され、本発明の効果を十分奏することができる。
一方、内周部の粘着性は８超〜１２Ｎの範囲であることが好ましい。８Ｎを超えると十分な粘着性があり、電子装置に対して十分なシール性、ガスバリア性等を付与することができる。
（粘着性の測定方法）
タックメーター（（株）東洋製機製作所製「ピクマタックテスター」）により、圧着荷重５００ｇ、試験速度（上昇速度）５０ｃｍ／ｍｉｎ、圧着速度（下降速度）５０ｃｍ／ｍｉｎ、圧着時間１０秒にて測定を行った。
【００１３】
外周部２の粘着性を低下させる方法として、種々の方法をとり得るが、本発明においては、外周部２にシボ付け加工を施すことにより、外周部の粘着性を低下させることが、製造が容易であり好ましい。なお、シボ柄としては革柄等種々のものがあるが、特には限定されない。
【００１４】
本発明の緩衝材の外周部にシボ付け加工する方法としては、本発明の緩衝材を射出成形により製造し、射出成形に用いる金型の緩衝材の外周部に接する部分にシボ加工する方法が生産性の点から好ましい。ここで、シボ加工とは、金型のキャビティ画成面に、耐酸性のインクでシボ柄の基本となる模様を描いたあと、酸性の液などを使ってキャビティ画成面を腐食させ、その後、必要に応じてサンドブラストもしくはガラスビーズなどで光沢を調整し、これらの工程によって、キャビティ面に凹凸を形成する加工をいう。
【００１５】
また、本発明の緩衝材はそのサイズを保護対象である電子装置のサイズに対して小さくすることが好ましい。より具体的には、図４に示すように、緩衝材の電子装置に接する部分ｘ２、ｙ２及びｚ１の長さを、それぞれ電子装置の幅、長さ、及び厚さよりも短くすることを意味する。
そして、該緩衝材を電子装置に装着するに際し、熱可塑性エラストマー組成物により形成される本発明の緩衝材を引き延ばして電子装置に装着する。このような態様をとることで、電子装置との密着性が高められ、より高いシール性を得ることができる。
【００１６】
緩衝材の具体的なサイズは、電子装置の大きさなどに応じて、緩衝材が容易に装着でき、十分なシール性が得られる範囲であれば、特に限定されないが、ｘ２、ｙ２及びｚ１が電子装置の幅及び長さに対して、それぞれ０．１〜０．５ｍｍ程度小さいことが好ましい。
【００１７】
本発明の緩衝材を形成するための前記熱可塑性エラストマー組成物としては、ガスケット等のシール材として知られている材料を好適に用いることができるが、特に、以下の（ａ）〜（ｃ）成分からなる熱可塑性エラストマー組成物が、緩衝材としての高い耐衝撃性、及び優れたシール性の観点から好ましい。すなわち、（ａ）ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも一つと、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも一つからなるブロック共重合体に水素添加して得られる水添ブロック共重合体であって数平均分子量が６００００以上である水添ブロック共重合体１００質量部、（ｂ）４０℃における動粘度が１００ｍｍ2／ｓ以上である非芳香族系ゴム用軟化剤１〜３０００質量部及び（ｃ）ポリプロピレンを主成分とするポリオレフィン系樹脂０〜５０質量部からなる熱可塑性エラストマー組成物である。
【００１８】
上記（ａ）成分における水添ブロック共重合体としては、例えば、ポリブタジエンとポリスチレンとのブロック共重合体、及びポリイソプレンとポリスチレンとのブロック共重合体、あるいは、ポリブタジエン又はエチレン−ブタジエンランダム共重合体とポリスチレンとのブロック共重合体を水添して得られる、例えば、結晶性ポリエチレンとポリスチレンとのジブロック共重合体、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンのトリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレンのトリブロック共重合（ＳＥＰＳ）など、中でも、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体又はスチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体などを挙げることができる。（ａ）成分としては、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも二つと、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも一つとを有するブロック共重合体（例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体等）を水添して得られる水添ブロック共重合体が更に好ましい。これらの水添ブロック共重合体の数平均分子量は６００００以上であることが好ましく、この数平均分子量が６００００以上であると、軟化剤のブリードが抑制され、圧縮永久歪みが小さい。この数平均分子量の上限は特に制限はないが、通常は４０００００程度である。
【００１９】
上記水添ブロック共重合体の非晶質スチレンブロックの含有量は、１０〜７０質量％、好ましくは１５〜６０質量％の範囲のものが望ましい。また、非晶質スチレンブロック部のガラス転移温度（Ｔｇ）は、６０℃以上、好ましくは８０℃以上であるものが望ましい。また、両末端の非晶質スチレンブロックを連結する部分の重合体としては、やはり非晶質のものが好ましく、例えば、エチレン−ブチレン共重合体、ブタジエン重合体、イソプレン重合体等を挙げることができ、これらのブロックあるいはランダム共重合体であってもよい。なお、これらの水添ブロック共重合体は主に単独で用いられるが、二種以上をブレンドして用いてもよい。
【００２０】
上記熱可塑性エラストマー組成物においては、前記（ａ）成分の熱可塑性エラストマーを低硬度化する目的で、（ｂ）成分として４０℃におけ動粘度が１００ｍｍ2／ｓ以上である非芳香族系ゴム用軟化剤を配合する。この軟化剤の４０℃における動粘度が１００ｍｍ2／ｓ以上であると、揮発による組成物の重量減やブリードがなく好ましい。この動粘度は、実用上及び製造上の点から、４０℃において１００〜１００００ｍｍ2／ｓであることが好ましく、特に２００〜５０００ｍｍ2／ｓが好ましい。また、分子量の観点からは、数平均分子量は２００００未満、特に１００００以下、とりわけ５０００以下であるものが好ましい。このような軟化剤としては、通常、室温で液体または液状のものが好適に用いられる。また、親水性，疎水性のいずれの軟化剤も使用できる。このような性状を有する軟化剤としては、例えば鉱物油系，植物油系，合成系などの各種非芳香族系ゴム用軟化剤の中から適宜選択することができる。ここで、鉱物油系としては、ナフテン系，パラフィン系などのプロセス油が挙げられ、植物油系としては、ひまし油，綿実油，あまに油，なたね油，大豆油，パーム油，梛子油，落花生油，木ろう，パインオイル，オリーブ油などが挙げられる。なかでも、特に鉱物油系のパラフィン系オイル，ナフテン系オイル又は合成系のポリイソブチレン系オイルから選択される一種又は二種以上であって、その数平均分子量が４５０〜５０００であるものが好ましい。
【００２１】
上記軟化剤は一種を単独で用いてもよく、互いの相溶性が良好であれば二種以上を混合して用いてもよい。これらの軟化剤の配合量は、前記（ａ）成分１００質量部に対し、１〜３０００質量部であるが、好ましくは５０〜１０００質量部、特に好ましくは１００〜３００質量部である。この配合量が１質量部以上であると充分な低硬度化が達成でき、熱可塑性エラストマー組成物の十分な柔軟性が得られる。一方、３０００質量部以下であると軟化剤がブリードすることがなく、また熱可塑性エラストマー組成物の十分な機械的強度が得られる。なお、この軟化剤の配合量は、（ａ）成分の水添ブロック共重合体の分子量及び該水添ブロック共重合体に添加される他の成分の種類に応じて、上記範囲で適宜選定することが好ましい。
【００２２】
上記熱可塑性エマラストマー組成物には、該組成物の加工性、耐熱特性の向上を図るため、（ｃ）成分としてポリプロピレンを主成分とするポリオレフィン系炭化水素樹脂を加えることができる。該樹脂としては、アイソタクティックポリプロピレン，プロピレンと他の少量のα−オレフィンとの共重合体（例えば、プロピレン−エチレン共重合体，プロピレン／４−メチル−１−ペンテン共重合体）などを挙げることができる。ポリオレフィン樹脂としてアイソタクティックポリプロピレンの共重合体を用いる場合、そのＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ７２１０）が０．１〜１００ｇ／１０分、特に０．５〜５０ｇ／１０分の範囲のものが好適に使用できる。（ｃ）成分の配合量は、前記（ａ）成分１００質量部に対し、０〜５０質量部であるが、好ましくは０〜３０質量部、特に好ましくは５〜２０質量部である。この配合量が５０質量部以下であると得られる熱可塑性エラストマー組成物の硬度が高くなり過ぎることがない。
【００２３】
上記熱可塑性エラストマー組成物においては、該組成物の加工性、耐熱性の向上を図るために、上記（ｃ）成分にポリスチレン樹脂を併用することができる。ポリスチレン樹脂としては、公知の製造方法で得られたものであれば、ラジカル重合法、イオン重合法のいずれで得られたものも好適に使用できる。ポリスチレン樹脂の数平均分子量は、好ましくは５０００〜５０００００、より好ましくは１００００〜２０００００の範囲から選択でき、分子量分布〔重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）〕は５以下のものが好ましい。このポリスチレン樹脂としては、例えば、ポリスチレン、スチレン単位含有量６０質量％以上のスチレン−ブタジエンブロック共重合体、ゴム補強ポリスチレン、ポリα−メチルスチレン、ポリｐ−ｔ−ブチルスチレンなどが挙げられ、これらは一種または二種以上を併用してもよい。さらに、これらポリマーを構成するモノマーの混合物を重合して得られる共重合体も用いることができる。本発明の熱可塑性エラストマー組成物において、（ｃ）成分にポリスチレン樹脂を併用すると、ポリスチレン樹脂を併用しない場合と比較して、得られる組成物の硬度が高くなる傾向にある。したがって、これらの配合比率を選択することにより、得られる熱可塑性エラストマー組成物の硬度を調整することもできる。この場合、ポリオレフィン樹脂／ポリスチレン樹脂の比率は９５／５〜５／９５（質量比）の範囲から選択することが好ましい。
【００２４】
上記熱可塑性エラストマー組成物においては、それを構成する高分子有機材料は、三次元連続の網状骨格構造を有することが好ましく、形成される三次元連続の網状骨格構造は、その骨格の平均径が５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下、セル（網目）の平均径は、５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下であり、高分子有機材料の体積分率を〔高分子有機材料の体積／（高分子有機材料の体積＋軟化剤の体積）〕×１００（％）と定義したとき、高分子有機材料の体積分率が５０％以下、特に３３％以下であるのが好ましい。
【００２５】
また、上記熱可塑性エラストマー組成物には、該組成物の圧縮永久歪みを改善するなどの目的で、所望によりポリフェニレンエーテル樹脂を配合することができる。ポリフェニレンエーテル樹脂の配合量は、熱可塑性エラストマー組成物１００質量部に対して１０〜２５０質量部の範囲で好適に選択することができる。この配合量が１０質量部以上であると圧縮永久歪みの改善効果が十分であり、２５０質量部以下であると熱可塑性エラストマー組成物の硬度が適当となる。
さらに、熱可塑性エラストマー組成物には、クレー，珪藻土，シリカ，タルク，硫酸バリウム，炭酸カルシウム，炭酸マグネシウム，金属酸化物，マイカ，グラファイト，水酸化アルミニウムなどのりん片状無機系添加剤、各種の金属粉，木片，ガラス粉，セラミックス粉，粒状あるいは粉末ポリマー等の粒状あるいは粉末状固体充填剤，その他の各種の天然または人工の短繊維，長繊維（例えば、ワラ，毛，ガラスファイバー，金属ファイバー、その他各種のポリマーファイバー等）などを配合することができる。
【００２６】
また、中空フィラー、例えば、ガラスバルーン，シリカバルーンなどの無機中空フィラー、ポリフッ化ビニリデン，ポリフッ化ビニリデン共重合体などからなる有機中空フィラーを配合することにより、軽量化を図ることができる。更に軽量化などの各種物性の改善のために、各種発泡剤を混入することも可能であり、また、混合時等に機械的に気体を混ぜ込むことも可能である。
さらに、他の添加剤として、必要に応じて、難燃剤，抗菌剤，ヒンダードアミン系光安定剤，紫外線吸収剤，酸化防止剤，着色剤，シリコーンオイル，シリコーンポリマー，クマロン樹脂，クマロン−インデン樹脂，フェノールテルペン樹脂，石油系炭化水素，ロジン誘導体などの各種粘着付与剤（タッキファイヤー）、レオストマーＢ（商品名：理研ビニル社製）などの各種接着剤性エラストマー、ハイブラー（商品名：クラレ社製、ビニル−ポリイソプレンブロックの両末端にポリスチレンブロックが連結したブロック共重合体）、ノーレックス（商品名：日本ゼオン社製、ノルボルネンを開環重合して得られるポリノルボルネン）などの他の熱可塑性エラストマー又は樹脂などを併用することができる。
【００２７】
熱可塑性エラストマー組成物の製造方法は、特に限定されず、公知の方法を適用することができる。例えば、前記の各成分及び所望により用いられる添加剤成分を加熱混練機、例えば、一軸押出機，二軸押出機，ロール，バンバリーミキサー，プラベンダー，ニーダー，高剪断型ミキサーなどを用いて溶融混練りし、さらに、所望により有機パーオキサイドなどの架橋剤、架橋助剤などを添加したり、又は、これら必要な成分を同時に混合し、加熱溶融混練りすることにより、容易に製造することができる。また、高分子有機材料と軟化剤とを混練りした熱可塑性エラストマー組成物を予め用意し、この組成物を、ここに用いたものと同種か若しくは種類の異なる一種以上の高分子有機材料に更に混ぜ合わせて製造することもできる。さらに、本発明の熱可塑性エラストマー組成物においては、有機パーオキサイドなどの架橋剤，架橋助剤などを添加して架橋することも可能である。
【実施例】
【００２８】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
以下の実施例および比較例における評価は下記方法により行った。
（評価方法）
粘着性；各実施例及び比較例で得られた緩衝材について、外周部及び内周部の粘着性を明細書本文中に記載する方法により評価した。
【００２９】
実施例１
数平均分子量１０万でスチレン量が３０質量％のＳＥＰＳ  １００質量部、４０℃における動粘度が３８０ｍｍ2／ｓのパラフィン系オイル〔出光興産（株）製，商品名：ダイアナプロセスオイルＰＷ３８０〕（数平均分子量７５０）１５０質量部、及びポリプロピレン１２．５質量部を配合して熱可塑性エラストマー組成物を得た。
次に、緩衝材の外周部に接する部分にシボ加工を施した金型を使用し、上記熱可塑性エラストマー組成物を用いて、射出成形法により、図４に示されるような形状の緩衝材を製造した。緩衝材のサイズは、図４示されるｘ、ｘ１、ｘ２、ｙ、ｙ１、ｙ２、ｚ、ｚ１がそれぞれ以下のようであり、また、緩衝材の外周部にはシボ付け加工を施した。
ｘ＝６１ｍｍ、ｘ１＝４ｍｍ、ｘ２＝５３ｍｍ
ｙ＝７８ｍｍ、ｙ１＝４ｍｍ、ｙ２＝７０ｍｍ
ｚ＝１１ｍｍ、ｚ１＝３ｍｍ
この緩衝材の粘着性を上記方法により評価したところ、外周部が８．０Ｎ、内周部が１０．０Ｎであった。また該緩衝材を１．８インチのハードディスク装置に装着する作業において、手に粘着することなく、作業を容易に行うことができた。
【００３０】
比較例１
実施例１において、シボ付け加工を行わなかったこと以外は実施例１と同様にして緩衝材を製造した。この緩衝材の粘着性は外周部及び内周部のいずれもが１０．０Ｎであり、また該緩衝材を１．８インチのハードディスク装置に装着する作業において、手に粘着して、作業性が悪かった。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明の緩衝材は、取り付け性等の作業性に優れ、製造が容易で、かつ、電子部品に対する密着性が高く、ガスバリア性の機能をも併せ持つ。また、本発明の製造方法によれば、本発明の緩衝材が容易に、高い生産性で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】電子装置を保護する保護体を示す概念図である。
【図２】電子装置を緩衝材で覆った態様を示す図である。
【図３】電子装置を緩衝材で覆った態様を示す図である。
【図４】緩衝材を示す概念図である。
【符号の説明】
【００３３】
１．緩衝材
２．外周部
３．内周部
４．内周部
５．外周部
１０．電子装置
１１．カバープレート
１２．ベースプレート
１３．ガスケット
ｘ、ｘ１、ｘ２、ｙ、ｙ１、ｙ２、ｚ、ｚ１；それぞれの部分の長さを示す。
【図１】
2009040427.tif 000002
【図２】
2009040427.tif 000003
【図３】
2009040427.tif 000004
【図４】
2009040427.tif 000005