(57)【要約】【課題】機能モジュールの小型化をさらに促進できるようにする。【解決手段】機能モジュール１０は複数の電子部品１５と、複数の電子部品１５を支持しかつ相互接続する積層配線基板１１と、積層配線基板１１の一部として電子回路基板に連結される少なくとも１本の接続ピン１２とを備える。接続ピン１２は積層配線基板１１に埋め込まれるアンカ部１２Ａおよびアンカ部１２Ａを張出しとして残すようにアンカ部１２Ａと一体的に形成され積層配線基板１１に設けられる開口から外部に突出するロッド部１２Ｂからなり、ロッド部１２Ｂは先端が開口の周囲において積層配線基板１１上に配置される最も高い電子部品１５を越える長さに設定される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を支持しかつ相互接続する積層配線基板の一部として電子回路基板に連結される接続ピンであって、前記積層配線基板に埋め込まれるアンカ部と、前記アンカ部を張出しとして残すように前記アンカ部と一体的に形成され前記積層配線基板に設けられる開口から外部へ突出するロッド部とを備え、前記ロッド部は先端が前記開口の周囲において前記積層配線基板上に配置される最も高い電子部品を越える長さに設定されることを特徴とする接続ピン。
【請求項２】
複数の電子部品と、前記複数の電子部品を支持しかつ相互接続する積層配線基板と、前記積層配線基板の一部として電子回路基板に連結される少なくとも１本の接続ピンとを備え、前記接続ピンは前記積層配線基板に埋め込まれるアンカ部および前記アンカ部を張出しとして残すように前記アンカ部と一体的に形成され前記積層配線基板に設けられる開口から外部に突出するロッド部からなり、前記ロッド部は先端が前記開口の周囲において前記積層配線基板上に配置される最も高い電子部品を越える長さに設定されることを特徴とする機能モジュール。
【請求項３】
前記積層配線基板は少なくとも前記開口内に電極面を有し、前記接続ピンは導電性を有し前記電子回路基板への配線材として前記電極面に接触すること特徴とする請求項２に記載の機能モジュール。
【請求項４】
前記少なくとも１本の接続ピンは複数の接続ピンであり、前記複数の接続ピンの位置関係は前記電子回路基板側となる前記積層配線基板上に配置される前記複数の電子部品の配置を優先して決定されることを特徴とする請求項２または３に記載の機能モジュール。
【請求項５】
前記ロッド部の先端は前記電子回路基板に配置される電極部に半田で接続されることを特徴とする請求項２に記載の機能モジュール。
【請求項６】
前記ロッド部の先端は前記電子回路基板に形成される開口内に配置される電極部に半田で接続されることを特徴とする請求項２に記載の機能モジュール。
【請求項７】
複数の電子部品と、前記複数の電子部品を支持しかつ相互接続する積層配線基板とを備える機能モジュールを電子回路基板に連結するマウント方法であって、アンカ部および前記アンカ部を張出しとして残すように前記アンカ部と一体的に形成されるロッド部からなる少なくとも１本の接続ピンを用意し、前記接続ピンのアンカ部を前記積層配線基板に埋め込み、前記ロッド部を前記積層配線基板に設けられる開口から外部に突出させ、先端が前記開口の周囲において前記積層配線基板上に配置される最も高い電子部品を越える長さに前記ロッド部を設定して前記先端を前記電子回路基板に固定することを特徴とするマウント方法。
【請求項８】
前記積層配線基板に少なくとも前記開口内に電極面を形成し、前記接続ピンに導電性を付与して前記電子回路基板への配線材として前記接続ピンを前記電極面に接触させること特徴とする請求項７に記載のマウント方法。
【請求項９】
前記少なくとも１本の接続ピンは複数の接続ピンであり、前記複数の接続ピンの位置関係を前記電子回路基板側となる前記積層配線基板上に配置される前記複数の電子部品の配置を優先して決定することを特徴とする請求項７または８に記載のマウント方法。
【請求項１０】
前記ロッド部の先端を前記電子回路基板に配置される電極部に半田で接続することを特徴とする請求項７に記載のマウント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品を支持しかつ相互接続する積層配線基板の一部として電子回路基板に連結される接続ピン、この接続ピンを備えた機能モジュール、およびこの機能モジュールのマウント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えばテレビチューナのフロントエンドのような機能モジュールでは、電子部品の小型化が進んでいる。この小型化に伴ない、機能モジュール自体のサイズも低下し、この機能モジュールを電子回路基板に装着するためのコネクタの占める面積の割合が増大している。
【０００３】
従来、独立なコネクタを設ける代わりに、機能モジュールの底面に複数の接続ピンを設け、これら接続ピンを電子回路基板に設けられるソケット部に接続する技術が提案されている（特許文献１を参照）。また、機能モジュールの底面に複数の接続電極を設け、電子回路基板において部分的に露出される複数の配線電極に半田で直接接続することもあった。さらに、機能モジュールおよび電子回路基板の両方に配線スルーホールを設け、これら配線スルーホールを接続ピンで接続することもある。この接続ピンは絶縁性の台座およびこの台座を貫通する導電ロッドで構成されている。導電ロッドの両端は機能モジュールおよび電子回路基板の配線スルーホールにそれぞれ挿入されこれら配線スルーホールに半田で接続される。
【特許文献１】特開２０００−１５１０９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、機能モジュールの底面に電子部品を配置することができない。機能モジュールの接続電極と電子回路基板の配線電極とを直接接続する方式では、機能モジュールの底面に電子部品を配置することができないことに加えて、接合状態の確認が出来ない。さらに、機能モジュールの配線スルーホールと電子回路基板の配線スルーホールとを接続ピンで接続する方式では、機能モジュールの上面に導電ロッドの半田付けスペースを確保し、機能モジュールの底面に台座の設置スペースを確保しなくてはならないため、電子部品の配置が制約される。また、電子部品の高さが台座の高さによって制約されてしまう。
【０００５】
本発明の目的は、機能モジュールの小型化をさらに促進できる接続ピン、機能モジュール、および機能モジュールのマウント方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１観点によれば、複数の電子部品を支持しかつ相互接続する積層配線基板の一部として電子回路基板に連結される接続ピンであって、積層配線基板に埋め込まれるアンカ部と、アンカ部を張出しとして残すようにアンカ部と一体的に形成され積層配線基板に設けられる開口から外部へ突出するロッド部とを備え、ロッド部は先端が開口の周囲において積層配線基板上に配置される最も高い電子部品を越える長さに設定される接続ピンが提供される。
【０００７】
本発明の第２観点によれば、複数の電子部品と、複数の電子部品を支持しかつ相互接続する積層配線基板と、積層配線基板の一部として電子回路基板に連結される少なくとも１本の接続ピンとを備え、接続ピンは積層配線基板に埋め込まれるアンカ部およびアンカ部を張出しとして残すようにアンカ部と一体的に形成され積層配線基板に設けられる開口から外部に突出するロッド部からなり、ロッド部は先端が開口の周囲において積層配線基板上に配置される最も高い電子部品を越える長さに設定される機能モジュールが提供される。
【０００８】
本発明の第３観点によれば、複数の電子部品と、複数の電子部品を支持しかつ相互接続する積層配線基板とを備える機能モジュールを電子回路基板に連結するマウント方法であって、アンカ部およびアンカ部を張出しとして残すようにアンカ部と一体的に形成されるロッド部からなる少なくとも１本の接続ピンを用意し、接続ピンのアンカ部を積層配線基板に埋め込み、ロッド部を積層配線基板に設けられる開口から外部に突出させ、先端が開口の周囲において積層配線基板上に配置される最も高い電子部品を越える長さにロッド部を設定してこの先端を電子回路基板に固定するマウント方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
これら接続ピン、機能モジュール、および機能モジュールのマウント方法では、接続ピンがアンカ部およびアンカ部を張出しとして残すようにアンカ部と一体的に形成されるロッド部からなる。接続ピンのアンカ部は積層配線基板に埋め込まれ、ロッド部は積層配線基板に設けられる開口から外部に突出し、先端が開口の周囲において積層配線基板上に配置される最も高い電子部品を越える長さに設定される。従って、機能モジュールにおいて接続ピンのロッド部が積層配線基板の底面側で突出するとすれば、このロッド部が積層配線基板の上面側に存在しない。これにより、積層配線基板の上面側で任意の位置に電子部品を配置できる。また、上述のようなロッド部の長さは積層配線基板の底面側に電子部品を配置するスペースを確保できる。ここで、積層配線基板の底面がロッド部によって僅かに占有されるが、積層配線基板の底面において電子部品によって占有されない領域にロッド部を配置して積層配線基板上における電子部品の密度を向上できる。機能モジュールの小型化は以上のような理由からさらに促進可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態に係る機能モジュールを添付図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は機能モジュール１０の部分的な断面構造を示す。この機能モジュール１０は例えばテレビチューナのフロントエンドとして機能するもので、積層配線基板１１および接続ピン１２を備える。積層配線基板１１は互いに接着される第１積層配線部Ｗ１、第２積層配線部Ｗ２、および第３積層配線部Ｗ３を有する。第１積層配線部Ｗ１は絶縁層Ｗ１１、配線層Ｗ１２、および絶縁層Ｗ１３から構成される。第２積層配線部Ｗ２は配線層２１、絶縁層Ｗ２２、および配線層Ｗ２３から構成される。第３積層配線部Ｗ３は絶縁層Ｗ３１、配線層Ｗ３２、および絶縁層Ｗ３３から構成される。金属配線１３は配線層Ｗ１２、Ｗ２１、Ｗ２３、およびＷ３２内および絶縁層Ｗ１１およびＷ３３上に形成される。配線層Ｗ１２、Ｗ２１、Ｗ２３、およびＷ３２内では、金属配線１３が絶縁部材で囲まれる。絶縁層Ｗ１１およびＷ３３上では、金属配線１３が絶縁材であるソルダーレジスト１４で選択的に覆われる。絶縁層Ｗ１１およびＷ３３上の金属配線１３の露出部には、複数の電子部品１５がそれぞれ配置され、接合材としての半田１６で接続される。
【００１２】
ここで、各金属配線１３は上側および下側の金属配線１３とコンタクトホールを介して接続される。すなわち、複数の電子部品１５は積層配線基板１１によって支持されると共に相互接続される。接続ピン１２は積層配線基板１１に埋め込まれるアンカ部１２Ａと、アンカ部１２Ａを張出しとして残すようにアンカ部１２Ａと一体的に形成され積層配線基板１１に設けられる開口から外部へ突出するロッド部１２Ｂを有する。これらアンカ部１２Ａおよびロッド部１２Ｂは例えば銅のような導電材料からなる。ロッド部１２Ｂは先端が開口の周囲において積層配線基板１１上に配置される最も高い電子部品１５を越える長さに設定される。但し、図１に示す機能モジュール１０では、複数の電子部品１５が同じ高さに揃えられている。
【００１３】
図２は積層配線基板１１の一部として組み込まれる接続ピン１２を示す。積層配線基板１１の製造では、第１積層配線部Ｗ１、第２積層配線部Ｗ２、および第３積層配線部Ｗ３が独立に形成される。第２積層配線部Ｗ２には、スルーホール２１が接続ピン１２のアンカ部１２Ａを収容するために形成される。第３積層配線部Ｗ３には、スルーホール３１が接続ピン１２のロッド部１２Ｂを外部に突出させるために形成される。
【００１４】
第１積層配線部Ｗ１および第２積層配線部Ｗ２は接着剤により互いに接着され、続いて接続ピン１２のアンカ部１２Ａがスルーホール２１内で接着剤により第１積層配線部Ｗ１に接着される。この後、第３積層配線部Ｗ３が接着剤により第２積層配線部Ｗ２に接着される。このとき、接続ピン１２のロッド部１２Ｂがスルーホール３１に挿入され、ロッド部１２Ｂの先端が開口（スルーホール３１）の周囲において積層配線基板１１の積層配線部Ｗ３上に配置される最も高い電子部品１５を越える位置まで突出する。
【００１５】
図３は第３積層配線部Ｗ３の変形例を示す。この変形例では、第３積層配線部Ｗ３が図３の（Ａ）に示すような積層構造に形成される。ここでは、中央のコア層が設けられ、このコア層の両側に配線層および絶縁層が積層され、上側絶縁層および下側絶縁層に銅箔の金属配線１３が設けられている。
【００１６】
第３積層配線部Ｗ３には、スルーホール３１が図３の（Ｂ）に示すように形成される。続いて、銅メッキ層Ｍ１がこのスルーホール３１の内壁および銅箔の金属配線１３を覆って図３の（Ｃ）に示すように無電解メッキされ、さらに銅メッキ層Ｍ２が銅メッキ層Ｍ１を覆って図３の（Ｄ）に示すように電解メッキされる。続いて、銅メッキ層Ｍ２が図３の（Ｅ）に示すようにパターニングされ、第３積層配線部Ｗ３の上面および底面が図３の（Ｆ）に示すようにスルーホール３１の周辺部を除いてレジストＲＳで覆われる。
【００１７】
上述のように少なくともスルーホール３１内に金属配線１３に接続された銅メッキ層Ｍ１，Ｍ２の電極面を設けると、接続ピン１２のロッド部１２Ｂをこの電極面に接触させて、接続ピン１２を電子回路基板への配線材とすることができる。
【００１８】
図４は機能モジュール１０の全体的な平面構造を底面側から示す。機能モジュール１０では、複数の接続ピン１２が図５に示すように配置される。これら接続ピン１２の位置関係は底面側（すなわち電子回路基板側）となる積層配線基板１１上に配置される複数の電子部品１５の配置を優先して決定される。
【００１９】
図５は積層配線基板１１の一部として接続ピン１２を電子回路基板５０に連結した状態を示す。ここでは、ロッド部１２Ｂの先端が電子回路基板５０に配置される電極部５２に半田５１で接続される。
【００２０】
図６は図５と異なる構造の電子回路基板５０に積層配線基板１１の一部として接続ピン１２を連結した状態を示す。ここでは、ロッド部１２Ｂの先端が電子回路基板５０に形成される開口５４内に配置される電極部５５に半田５１で接続される。
【００２１】
本実施形態では、接続ピン１２がアンカ部１２Ａおよびアンカ部１２Ｂを張出しとして残すようにアンカ部１２Ａと一体的に形成されるロッド部１２Ｂからなる。接続ピン１２のアンカ部１２Ａは積層配線基板１１に埋め込まれ、ロッド部１２Ｂは積層配線基板１１に設けられる開口（スルーホール３１）から外部に突出し、先端が開口の周囲において積層配線基板１１上に配置される最も高い電子部品１５を越える長さに設定される。この機能モジュール１０では、接続ピン１２のロッド部１２Ｂが積層配線基板１１の底面側で突出する。この場合、ロッド部１２Ｂは積層配線基板１１の上面側に存在しないため、積層配線基板１１の上面側で任意の位置に電子部品１５を配置できる。また、上述のようなロッド部１２Ｂの長さは積層配線基板１１の底面側に電子部品１５を配置するスペースを確保できる。ここで、積層配線基板１１の底面がロッド部１２Ｂによって僅かに占有されるが、積層配線基板１１の底面において電子部品１５によって占有されない領域にロッド部１２Ｂを配置して積層配線基板１１上における電子部品１５の密度を向上できる。従って、機能モジュール１０の小型化がさらに促進可能である。
【００２２】
加えて、電子回路基板５０の電極部５２，５５とロッド部１２Ｂとの接合状態を確認することも容易である。また、複数の接続ピン１２を設けてこれらの位置関係を適切に決定することが可能であるため、十分な強度を確保できる。
【００２３】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されず、発明の要旨を逸脱しない範囲で様々に変形可能である。
【００２４】
接続ピン１２に関し、アンカ部１２の形状は任意に変更してよい。また、例えば複数のロッド部１２Ｂを単一のアンカ部１２Ａと一体的に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係る機能モジュールの部分的な断面構造を示す図である。
【図２】図１に示す積層配線基板の一部として組み込まれる接続ピンを示す図である。
【図３】図２に示す第３積層配線部の変形例の製造工程を示す図である。
【図４】図１に示す機能モジュールの全体的な平面構造を底面側から示す図である。
【図５】図１に示す積層配線基板の一部として接続ピンを電子回路基板に連結した状態を示す図である。
【図６】図５と異なる構造の電子回路基板に積層配線基板の一部として接続ピンを連結した状態を示す図である。
【００２６】
１０…機能モジュール、１１…積層配線基板、１２…接続ピン、１２Ａ…アンカ部、１２Ｂ…ロッド部、１５…電子部品、５０…電子回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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