(57)【要約】【課題】安全処理部におけるメンテナンスを考慮してスケジューリングすることにより、ロットに対する過剰処理を防止することができる。【解決手段】乾燥処理部ＬＰＤにてメンテナンスＭ１が行われる場合には、仮想リソースＶＩＬの使用を一連の処理工程Ｐ２〜Ｐ５に対して排他することができるので、乾燥処理部ＬＰＤのメンテナンスＭ１に並行して薬液処理部ＣＨＢ１のリソースが使用されることを防止できる。その結果、乾燥処理部ＬＰＤにおけるメンテナンスＭ１が時間的に後ろに延びた場合であっても、ロットに対する過剰処理を防止することができる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を待機させることが可能な安全処理部と、基板を待機させることが不可能な非安全処理部とを含む処理部を備えた基板処理装置により、制御部が各処理部のリソースを使用しながら複数のロットを処理する際に、ロットによる各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、
安全処理部に対するメンテナンスに相当するリソースと、非安全処理部による処理に続いて安全処理部による処理を行う一連の処理に相当するリソースとで共通の仮想リソースを定義する過程と、
安全処理部のリソースをメンテナンスで使用する場合には、安全処理部のリソースを使用するとともに前記仮想リソースを使用する過程と、
非安全処理部と安全処理部のリソースをその順に使用する場合には、非安全処理部と安全処理部のリソースを使用するとともに前記仮想リソースを使用する過程と、
仮想リソースの重複を排除して各リソースの使用タイミングを決定する過程と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記安全処理部は、ロットに対して乾燥処理を行う乾燥処理部であり、
前記非安全処理部は、ロットに対して薬液による処理を行う薬液処理部であることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記制御部は、各処理部が安全処理部であるか非安全処理部であるかを記述した定義ファイルを参照して、処理部ごとに仮想リソースを定義することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
【請求項４】
基板を待機させることが可能な安全処理部と、基板を待機させることが不可能な非安全処理部とを含む処理部を備えた基板処理装置により、制御部が各処理部のリソースを使用しながら複数のロットを処理する際に、ロットによる各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、
安全処理部に対するメンテナンスに相当するリソースと、非安全処理部による処理に続いて安全処理部による処理を行う一連の処理に相当するリソースとで共通の仮想リソースを定義するステップと、
安全処理部のリソースをメンテナンスで使用する場合には、安全処理部のリソースを使用するとともに前記仮想リソースを使用するステップと、
非安全処理部と安全処理部のリソースをその順に使用する場合には、非安全処理部と安全処理部のリソースを使用するとともに前記仮想リソースを使用するステップと、
仮想リソースの重複を排除して各リソースの使用タイミングを決定するステップと、
を前記制御部であるコンピュータに実行させることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称する）に所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の方法として、例えば、薬液処理部、純水洗浄処理部、乾燥処理部などの処理部とこれらの間でロットの搬送を行ってロットに処理を行う基板処理装置において、処理を開始する前に予めスケジュールを作成してから、そのスケジュールにしたがって実際の処理を開始するものがある。
【０００３】
このような基板処理装置のスケジュール方法としては、レシピに応じて各ロットの処理工程を配置するが、いずれかのロットについて最初の処理工程を配置した後、各ロットのうち、各々の前の処理工程における終了予定時刻が最も早いロットに対する処理工程を配置するものが挙げられる（例えば、特許文献１参照）。このような方法では、前詰めで処理工程を配置するので、待機時間を抑制でき、装置の稼働率を向上できる。
【０００４】
ところで、処理部には、例えば、装置異常が発生した場合であってもロットをそこで待機させることができるものと、待機させることができないものの二種類がある。例えば、薬液処理部は、薬液による過剰処理がロットに生じる関係上、ロットを待機させることができないが、乾燥処理部は、そのような問題が生じないので、ロットを待機させることができる。前者を非安全処理部と称し、後者を安全処理部と称する。
【０００５】
上記のような非安全処理部と、安全処理部と、ロットを搬送する搬送部とを備えた基板処理装置では、搬送部同士が干渉する空間をリソースとして定義して、搬送部が移動する場合には、そのリソースも同時に使用することを考慮してスケジュールするものがある（例えば、特許文献２参照）。このような方法では、一方の搬送部が使用される場合には、他方の搬送部が干渉空間を使用することができないので、そのタイミングで搬送が行われないように非安全処理部における処理工程を配置することになるので、非安全処理部で処理されるロットに対する過剰処理の発生を防止できる。
【特許文献１】特許第３７５８９９２号公報
【特許文献２】特開２００３−３１４５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、安全処理部によっては所定時間ごとあるいは所定の使用回数ごとにメンテナンスを行う必要があるので、スケジュールにおいてメンテナンスを配置する必要が生じる。メンテナンスとしては、例えば、乾燥処理部の内部洗浄がある。
【０００７】
従来の方法では、搬送部による干渉空間を考慮してスケジュールを行っているが、安全処理部においてメンテナンスを配置するスケジュールを行った場合、そのメンテナンスに並行的に非安全処理部における処理を配置し、かつそのメンテナンスが終了した後に、並行的に配置された非安全処理部からメンテナンスを終えた安全処理部にロットを移動するようにスケジュールしている。そのため、何らかの原因により、そのメンテナンスが長引いた場合には、ロットが非安全処理部から安全処理部に移動することができず、そのロットに対して非安全処理部において過剰処理が行われることがあるという問題がある。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、安全処理部におけるメンテナンスを考慮してスケジューリングすることにより、ロットに対する過剰処理を防止することができる基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を待機させることが可能な安全処理部と、基板を待機させることが不可能な非安全処理部とを含む処理部を備えた基板処理装置により、制御部が各処理部のリソースを使用しながら複数のロットを処理する際に、ロットによる各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、安全処理部に対するメンテナンスに相当するリソースと、非安全処理部による処理に続いて安全処理部による処理を行う一連の処理に相当するリソースとで共通の仮想リソースを定義する過程と、安全処理部のリソースをメンテナンスで使用する場合には、安全処理部のリソースを使用するとともに前記仮想リソースを使用する過程と、非安全処理部と安全処理部のリソースをその順に使用する場合には、非安全処理部と安全処理部のリソースを使用するとともに前記仮想リソースを使用する過程と、仮想リソースの重複を排除して各リソースの使用タイミングを決定する過程と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、制御部は、非安全処理部と安全処理部による一連の処理においてリソースを使用する場合には、それらのリソースを使用するとともに、それらにわたって仮想リソースも使用する。さらに、安全処理部のメンテナンスを行う場合には、安全処理部のリソースを使用するとともに、仮想リソースも同時に使用する。そして、仮想リソースの重複がないように各リソースの使用タイミングを決めてゆく。したがって、安全処理部にてメンテナンスが行われる場合には、仮想リソースの使用を一連の処理に対して排他することができるので、安全処理部のメンテナンスに並行して非安全処理部のリソースが使用されることを防止できる。その結果、安全処理部におけるメンテナンスが時間的に後ろに延びた場合であっても、非安全処理部におけるロットに対する過剰処理を防止することができる。
【００１１】
なお、本発明における「リソース」(resource)とは、純水洗浄処理部、薬液処理部、乾燥処理部、塗布処理部、メッキ処理部、エッチング処理部、基板を搬送する搬送部、基板の姿勢を変換する姿勢変換部などのことを示す。
【００１２】
本発明において、前記安全処理部は、ロットに対して乾燥処理を行う乾燥処理部であり、前記非安全処理部は、ロットに対して薬液による処理を行う薬液処理部であることが好ましい（請求項２）。乾燥処理部は、内部を清浄にする等の理由によりメンテナンスが行われるが、その時間が予定より長引いたとしても、ロットが薬液処理部を使用中に待機時間が生じて、薬液によってロットに対して過剰処理が生じることを防止できる。
【００１３】
また、本発明において、前記制御部は、各処理部が安全処理部であるか非安全処理部であるかを記述した定義ファイルを参照して、処理部ごとに仮想リソースを定義することが好ましい（請求項３）。制御部は、定義ファイルを参照することで、各処理部が安全処理部か非安全処理部であるかを判断することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る基板処理装置のスケジュール作成方法によれば、制御部は、仮想リソースの重複がないように各リソースの使用タイミングを決めてゆく。したがって、安全処理部にてメンテナンスが行われる場合には、仮想リソースの使用を一連の処理に対して排他することができるので、安全処理部のメンテナンスに並行して非安全処理部のリソースが使用されることを防止できる。その結果、安全処理部におけるメンテナンスが時間的に後ろに延びた場合であっても、ロットに対する過剰処理を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図であり、図２は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。
【００１６】
この基板処理装置は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理及び洗浄処理及び乾燥処理を施すための装置である。基板Ｗは、複数枚（例えば２５枚）がカセット１に対して起立姿勢で収納されている。未処理の基板Ｗを収納したカセット１は、投入部３に載置される。投入部３は、カセット１を載置される載置台５を二つ備えている。投入部３に隣接する位置には、払出部７が備えられている。この払出部７は、処理済の基板Ｗをカセット１に収納してカセット１ごと払い出す。この払出部７は、投入部３と同様に、カセット１を載置するための二つの載置台９を備えている。
【００１７】
投入部３と払出部７に沿う位置には、これらの間を移動可能に構成された第１搬送機構ＣＴＣが設けられている。第１搬送機構ＣＴＣは、投入部３に載置されたカセット１に収納されている全ての基板Ｗを取り出した後、第２搬送機構ＷＴＲに対して搬送する。また、第１搬送機構ＣＴＣは、第２搬送機構ＷＴＲから処理済みの基板Ｗを受け取った後に、基板Ｗをカセット１に収納する。また、第２搬送機構ＷＴＲは、基板処理装置の長手方向に沿って移動可能に構成されている。
【００１８】
第２搬送機構ＷＴＲの移動方向における最も手前側には、複数枚の基板Ｗを低圧のチャンバ内に収納して乾燥させるための乾燥処理部ＬＰＤが設けられている。
【００１９】
第２搬送機構ＷＴＲの移動方向であって乾燥処理部ＬＰＤに隣接する位置には、第１処理部１９が配設されている。この第１処理部１９は、複数枚の基板Ｗに対して純水洗浄処理を施すための純水洗浄処理部ＯＮＢ１を備えているとともに、複数枚の基板Ｗに対して薬液を含む処理液によって薬液処理を施すための薬液処理部ＣＨＢ１を備えている。また、第１処理部１９は、第２搬送機構ＷＴＲとの間で基板Ｗを受け渡すとともに、純水洗浄処理部ＯＮＢ１でのみ昇降可能なリフタＬＦ１と、第２搬送機構ＷＴＲとの間で基板Ｗを受け渡すとともに、薬液処理部ＣＨＢ１でのみ移動可能なリフタＬＦ２を備えている。
【００２０】
第１処理部１９に隣接した位置には、第２処理部２１が設けられ、第２処理部２１に隣接した位置には、第３処理部２３が設けられている。第２処理部２１は、上述した第１処理部１９と同様の構成である。つまり、純水洗浄処理部ＯＮＢ２と薬液処理部ＣＨＢ２とリフタＬＦ３，ＬＦ４とを備えている。また、同様に、第３処理部２３は、純水洗浄処理部ＯＮＢ３と薬液処理部ＣＨＢ３とリフタＬＦ５，ＬＦ６とを備えている。
【００２１】
上記のように構成された基板処理装置は、図２のブロック図に示すように制御部３１によって統括的に制御される。なお、制御部３１が本発明におけるコンピュータに相当する。
【００２２】
制御部３１は、ＣＰＵやタイマ等を備え、スケジューリング部３３と、仮想リソース処理部３４と、処理実行指示部３５とを備えている。制御部３１に接続されている記憶部３７は、この基板処理装置のユーザなどによって予め作成され、基板Ｗをどのようにして処理するかを規定した複数の処理工程を含むレシピと、スケジュール作成プログラムと、作成されたスケジュールを実行する処理プログラムと、後述する定義ファイルなどが予め格納されている。
【００２３】
スケジューリング部３３は、カセット１に収納されて投入部３に載置された複数枚の基板Ｗを一つのロットとして取り扱い、装置のオペレータによって指示された、記憶部３７に予め記憶されているレシピに応じて、実際に処理を開始する前に、ロット毎の処理工程を時系列的に効率よく配置できるようにスケジュールを作成する。作成されたスケジュールは、記憶部３７に格納される。なお、スケジュールを作成する際には、後述する仮想リソースを考慮する。
【００２４】
仮想リソース処理部３４は、装置の処理部ごとに安全処理部であるか非安全処理部であるかを記述した定義ファイルを参照し、安全処理部にあたる処理部のメンテナンスと、安全処理部を含む一連の処理工程について仮想リソースを追加する。なお、安全処理部とは、基板を待機させることができる処理部であり、非安全処理部とは、基板を待機させることができない処理部のことをいう。具体的には、安全処理部として乾燥処理部ＬＰＤや純水洗浄処理部ＯＮＢ１〜３があり、非安全処理部として薬液処理部ＣＨＢ１〜ＣＨＢ３がある。この例では、乾燥処理部ＬＰＤにおけるメンテナンスに対して仮想リソースＶＩＬが定義されるものとする。
【００２５】
なお、ここでいうリソースとは、第１搬送機構ＣＴＣ、第２搬送機構ＷＴＲ、乾燥処理部ＬＰＤ、純水洗浄処理部ＯＮＢ１〜３、薬液処理部ＣＨＢ１〜３など、制御部３１の制御の下でロットの処理のために使用される資源をいう。また、ここでいう仮想リソースとは、第1搬送機構ＣＴＣなどの処理部の実体とは相違し、実体はないものの仮想的に存在するものとして取り扱うためのリソースである。この実施例では、安全処理部にあたる乾燥処理部ＬＰＤにおけるメンテナンスに相当するリソースと、第２搬送機構ＷＴＲと、薬液処理部ＣＨＢ１（〜３）と、第２搬送機構ＷＴＲと、乾燥処理部ＬＰＤとによる一連の処理に相当するリソースとで共通するリソースとして仮想リソースＶＩＬを定義している。
【００２６】
処理実行指示部３５は、スケジューリング部３３によって作成されて、記憶部３７に格納されているスケジュールに基づいて、適切なタイミングで各処理部などの処理に係る動作を指示する。
【００２７】
次に、具体的なスケジューリングについて、図３〜８を参照して説明する。なお、図３は、スケジュール動作を示すフローチャートであり、図４は、単バッチのスケジュール例を示すタイムチャートであり、図５は、メンテナンスを示すタイムチャートであり、図６は、単バッチに仮想リソースを追加した例を示すタイムチャートであり、図７は、メンテナンスに仮想リソースを追加した例を示すタイムチャートであり、図８は、全体のスケジュールを行った例を示すタイムチャートである。
【００２８】
以下においては、説明の理解を容易にするために、単一のロットのみをスケジュールする場合を例に採って説明するが、複数のロットについても同様にしてスケジューリングすることができる。
【００２９】
また、この例におけるレシピは、例えば、図４に示すようになものであるとする。
すなわち、処理工程Ｐ１は、第1搬送機構ＣＴＣ（リソースａ）による搬送処理であり、処理工程Ｐ２は、例えば、第２搬送機構ＷＴＲ（リソースｂ）による搬送処理であり、処理工程Ｐ３は、例えば、薬液処理部ＣＨＢ１（リソースｃ）による薬液処理であり、処理工程Ｐ４は、例えば、第２搬送機構ＷＴＲ（リソースｂ）による搬送処理であり、処理工程Ｐ５は、乾燥処理部ＬＰＤ（リソースｄ）による乾燥処理であり、処理工程Ｐ６は、第２搬送機構ＷＴＲ（リソースｂ）による搬送処理であり、処理工程Ｐ７は、第１搬送機構ＣＴＣ（リソースａ）による搬送処理である。また、各処理工程Ｐ１〜Ｐ７において、ハッチングした部分の前にあたる部分は、リソースを使用するための準備にあたる前作業であり、ハッチングした部分の後ろにあたる部分は、使用したリソースの片付けにあたる後作業である。なお、リソースｆは、仮想リソースＶＩＬである。
【００３０】
ステップＳ１〜Ｓ３
装置のオペレータは、未処理の基板Ｗが収納されたカセット１を投入台３の載置台５に載置する（ステップＳ１）。図示しない指示部から上述したレシピを指示する（ステップＳ２）。すると、制御部３１は、記憶部３７に記憶されているレシピのデータを読み込む（ステップＳ３）。
【００３１】
ステップＳ４
スケジューリング部３３は、読み込まれたレシピのデータに基づいて、各処理工程Ｐ１〜Ｐ７の時間計算を行うとともに、図４に示すように、各処理工程Ｐ１〜Ｐ７に要する時間に基づいてスケジュールを作成する。このとき、一ロット単独の各処理工程Ｐ１〜Ｐ７だけのスケジュールを行うので、単バッチのスケジュールと称する。なお、複数のロットが搬入されている場合には、この時点で各ロットについて単バッチのスケジュールを作成する。また、図５に示すように、乾燥処理部ＬＰＤのメンテナンスＭ１についてもスケジュールを作成する。因みに、メンテナンスＭ１は、乾燥処理部ＬＰＤの内部にある槽などの洗浄及び乾燥を行うものであり、時間的には各処理工程Ｐ１〜Ｐ７に比較して長時間（例えば、４０分程度）である。
【００３２】
ステップＳ５
仮想リソース処理部３４は、図７に示すように、安全処理部である乾燥処理部ＬＰＤのメンテナンスＭ１にあわせて仮想リソースＶＩＬを追加する。
【００３３】
ステップＳ６
仮想リソース処理部３４は、単バッチのスケジュール中に、安全処理部である乾燥処理部ＬＰＤによる処理工程（Ｐ５）がある場合には、仮想リソースＶＩＬを追加する。具体的には、図６に示すように、一連の処理工程Ｐ２〜Ｐ５（前作業及び後作業を除く）で使用するリソース（第２搬送機構ＷＴＲと薬液処理部ＣＨＢ１と第２搬送機構ＷＴＲと乾燥処理部ＬＰＤ）と、安全処理部である乾燥処理部ＬＰＤのメンテナンスＭ１で使用するリソースとで共通の仮想リソースＶＩＬを追加する。
【００３４】
ステップＳ７
スケジューリング部３３は、上述した仮想リソースＶＩＬが追加された単バッチのスケジュール（図６）と、メンテナンスＭ１とで全体のスケジュールを行う。具体的には、図８に示すように、単バッチのスケジュールとメンテナンスとで共通の仮想リソースＶＩＬが重複することを回避してスケジュールを作成する。なお、この例では、最初に乾燥処理部ＬＰＤのメンテナンスを行ってから、ロットの処理を行うようになっている。
【００３５】
このように、安全処理部である乾燥処理部ＬＰＤにてメンテナンスＭ１が行われる場合には、仮想リソースＶＩＬの使用を一連の処理工程Ｐ２〜Ｐ５に対して排他することができるので、安全処理部である乾燥処理部ＬＰＤのメンテナンスＭ１に並行して非安全処理部である薬液処理部ＣＨＢ１のリソースが使用されることを防止できる。その結果、安全処理部である乾燥処理部ＬＰＤにおけるメンテナンスＭ１が時間的に後ろに延びた場合であっても、ロットに対する過剰処理を防止することができる。
【００３６】
上述したようにして全体のスケジュールが完了すると、処理実行指示部３５がそのスケジュールにしたがって各リソースを制御して実際にロットに対する処理を順次に行わせてゆく。
【００３７】
因みに、メンテナンスＭ１が予定時刻ｔ１よりも遅延して時刻ｔ２となった場合には、図９に示すようにスケジュールが調整される。
【００３８】
すなわち、第1搬送機構ＣＴＣから第２搬送機構ＷＴＲへのロットの搬送が待機状態とされ、ロットは第1搬送機構ＣＴＣにおいて待機される。そして、メンテナンスＭ１が完了した時点（ｔ２）において、第２搬送機構ＷＴＲへのロットの搬送が行われ、それ以降が順次にスケジュールされていた時刻から待機時間ｗｔだけ後ろにずらされてゆく。
【００３９】
なお、上述した一連の処理のうち、仮想リソースＶＩＬを使用するのに第２搬送機構ＷＴＲ（処理工程Ｐ２）を含むのは、第２搬送機構ＷＴＲがロットを受け取った状態で待機させると、待機状態のロットに対して悪影響が及ぶ恐れがあるからである。
【００４０】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００４１】
（１）上述した実施例におけるレシピは一例であり、上記以外のレシピの場合であっても同様の効果を奏する。
【００４２】
（２）上述した実施例における基板処理装置の構成は一例であり、上記以外の構成の基板処理装置であっても同様の効果を奏する。
【００４３】
（３）上述した実施例では、安全処理部として乾燥処理部ＬＰＤを挙げたが、例えば、安全処理部にあたる純水洗浄処理部ＯＮＢ１〜３がメンテナンスを行う場合には、上述したようにしてスケジューリングを行うことで同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。
【図２】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。
【図３】スケジュール動作を示すフローチャートである。
【図４】単バッチのスケジュール例を示すタイムチャートである。
【図５】メンテナンスを示すタイムチャートである。
【図６】単バッチに仮想リソースを追加した例を示すタイムチャートである。
【図７】メンテナンスに仮想リソースを追加した例を示すタイムチャートである。
【図８】全体のスケジュールを行った例を示すタイムチャートである。
【図９】メンテナンスが延びた場合の動作を説明するタイムチャートである。
【符号の説明】
【００４５】
Ｗ  …  基板
１  …  カセット
ＣＴＣ  …  第１搬送機構
ＷＴＲ  …  第２搬送機構
ＬＰＤ  …  乾燥処理部
１９  …  第１処理部
ＯＮＢ１〜ＯＮＢ３  …  純水洗浄処理部
ＣＨＢ１〜ＣＨＢ３  …  薬液処理部
ＬＦ１〜ＬＦ６  …  リフタ
３１  …  制御部
３３  …  スケジューリング部
３４  …  仮想リソース処理部
３５  …  処理実行指示部
３７  …  記憶部
Ｐ１〜Ｐ７  …  処理工程
ＶＩＬ  …  仮想リソース
Ｍ１  …  メンテナンス
【図１】
2009238916.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009238916.tif 000009
【図８】
2009238916.tif 000010
【図９】
2009238916.tif 000011