(57)【要約】【課題】マンハッタン現象の発生を可及的に少なくできるチップ状電子部品を提供する。【解決手段】本発明に係るチップ状電子部品１０は、立方体もしくは直方体状の部品本体１２の両端側に端部電極１４が形成されたチップ状電子部品１０において、部品本体１２の稜線および／または側面に跨って、端部電極１４とは分離して、実装基板１８のダミーランド部２０にはんだ付けされるためのダミー端子１６が形成されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
立方体もしくは直方体状の部品本体の両端側に端部電極が形成されたチップ状電子部品において、
前記部品本体の稜線および／または側面に、前記端部電極とは分離して、実装基板のダミーランド部にはんだ付けされるためのダミー端子が形成されていることを特徴とするチップ状電子部品。
【請求項２】
前記ダミー端子が、前記部品本体の各稜線および側面に跨って、かつ隣接するものとは分離して形成されていることを特徴とする請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項３】
前記ダミー端子は、対向する前記端部電極同士を結ぶ線分に平行な前記部品本体の各稜線および／または側面に形成されていることを特徴とする請求項１または２記載のチップ状電子部品。
【請求項４】
前記ダミー端子の、実装基板のランドへのはんだによる接合面積が、前記端部電極の実装基板へのはんだによる接合面積よりも小さくなるように設定されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載のチップ状電子部品。
【請求項５】
前記ダミー端子が、前記部品本体の外周を一周して連続して形成されていることを特徴とする請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項６】
請求項１〜５いずれか１項記載のチップ状電子部品の実装基板への実装方法であって、
前記チップ状電子部品を、はんだペーストを介して、前記両端部電極が実装基板上の電極用ランド部に、前記ダミー端子が実装基板上のダミーランド部上に位置するように配置する工程と、
前記実装基板上に配置されたチップ状電子部品を加熱して、前記ダミーランド部上のはんだペーストを前記電極用ランド部上のはんだペーストよりも先に溶解させるようにするリフロー工程と、
溶解したはんだを固化する工程とを具備することを特徴とするチップ状電子部品の実装方法。
【請求項７】
前記ダミーランド部上のはんだペースト量を、前記電極用ランド部上のはんだペースト量よりも少なくすることを特徴とする請求項６記載のチップ状電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ状電子部品およびチップ状電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＧＡパッケージなどの実装基板には、半導体チップが搭載されるとともに、半導体チップが搭載される面とは反対側の狭いエリア内に、チップコンデンサ、抵抗などの多数のチップ状電子部品がはんだ付けして搭載される。
これらチップ状電子部品は、一般的に立方体状もしくは直方体状の部品本体の両端側に端部電極が形成されてなる。端部電極にはその表面にはんだめっき皮膜が形成されている。
【０００３】
このチップ状電子部品は、はんだペーストを介して、両端部電極が実装基板上の電極用ランド部上に位置するようにマウントされ、リフロー炉中で、はんだペーストおよびはんだめっき皮膜がリフローされることにより実装基板上にはんだ付けされる。
ところで、これらチップ状電子部品は、種類にもよるが、長さが１．５ｍｍ、幅および高さが１ｍｍ前後等の、極めて小型のものが多い。
【０００４】
このような小さなチップ状電子部品１をリフロー炉内で実装基板２上にはんだ付けすると、リフロー炉内で熱風の吹き付けが均一に行なわれればよいが、熱風の吹き付けが不均一になると、一方の端部電極３側のはんだが他方の端部電極３側のはんだよりも早く溶解し、この溶解したはんだの表面張力によって、一方の端部電極３を回転中心とする回転モーメントがチップ状電子部品１に作用し、このため、他方の端部電極３側がランド部４から浮き上がるマンハッタン現象（立ち上がり現象）が生じることがある（図７）。このマンハッタン現象は、電子部品が小さくなればなるほど生じやすい。もちろん、マンハッタン現象が生じると、チップ状電子部品が接合不良となるから、実装基板全体が不良品となってしまう。
【０００５】
このマンハッタン現象を防止するために、特許文献１のものでは、部品本体の両端に形成する端部電極を、部品本体の端面に形成する端面電極と、部品本体の側面に、端面電極と垂直に接合する櫛歯状の側面電極とで構成している。この櫛歯状の側面電極を設けることによってマンハッタン現象（立ち上がり現象）を抑止できるとしている。
【特許文献１】特開２０００−１７３８５７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された方法でも、リフロー炉内での加熱が不均一になると、一方の端部電極側のはんだの溶解が他方の端部電極側のはんだの溶解よりも早くなり、溶解した側のはんだの表面張力による回転モーメントの作用は避けられず、マンハッタン現象を完全には抑止できないという課題がある。
そこで、本発明は、上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、マンハッタン現象の発生を可及的に少なくできるチップ状電子部品およびチップ状電子部品の実装方法を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るチップ状電子部品は、立方体もしくは直方体状の部品本体の両端側に端部電極が形成されたチップ状電子部品において、前記部品本体の稜線および／または側面に、前記端部電極とは分離して、実装基板のダミーランド部にはんだ付けされるためのダミー端子が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
また、前記ダミー端子が、前記部品本体の各稜線および側面に跨って、かつ隣接するものとは分離して形成されていることを特徴とする。
また、前記ダミー端子は、対向する前記端部電極同士を結ぶ線分に平行な前記部品本体の各稜線および／または側面に形成されていることを特徴とする。
前記ダミー端子の、実装基板のランドへのはんだによる接合面積が、前記端部電極の実装基板へのはんだによる接合面積よりも小さくなるように設定すると好適である。
前記ダミー端子は、前記部品本体の外周を一周するように連続して形成してもよい。
【０００９】
また、本発明に係るチップ状電子部品の実装方法は、上記チップ状電子部品の実装基板への実装方法であって、前記チップ状電子部品を、はんだペーストを介して、前記両端部電極が実装基板上の電極用ランド部に、前記ダミー端子が実装基板上のダミーランド部上に位置するように配置する工程と、前記実装基板上に配置されたチップ状電子部品を加熱して、前記ダミーランド部上のはんだペーストを前記電極用ランド部上のはんだペーストよりも先に溶解させるようにするリフロー工程と、溶解したはんだを固化する工程とを具備することを特徴とする。
前記ダミーランド部上のはんだペースト量を、前記電極用ランド部上のはんだペースト量よりも少なくすると好適である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、中央側の、ダミーランド部上のはんだペーストが早く溶解してその表面張力によってチップ状電子部品を実装基板側に引き付ける作用が生じ、端部電極側の溶解したはんだの表面張力による回転モーメントを抑え込むので、マンハッタン現象を可及的に少なくできるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下本発明における最良の実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、チップ状電子部品の一例としてのチップコンデンサ１０の斜視図である。
チップ状電子部品はチップコンデンサに限られず、チップコンダクタ、抵抗部品等が包含される。
チップコンデンサ１０は、立方体もしくは直方体状をなす部品本体１２の両端側に端部電極１４、１４が形成されてなる。
【００１２】
チップコンデンサ１０の構造そのものは公知であるが、セラミックのグリーンシートに銀ペーストにより所要のパターンで電極を形成したものを複数枚積層し、この積層体を焼成して部品本体１２を形成し、この部品本体１２の両端部側に端部電極１４、１４を形成したものである。端部電極１４は、銀メタライズ層上にニッケルめっき皮膜が形成され、このニッケルめっき皮膜上にはんだめっき皮膜が形成されてなる。なお、部品本体１２の表面にはエポキシ樹脂等により絶縁皮膜が形成されている。
【００１３】
本実施の形態では、部品本体の各稜線および側面に跨って、端部電極１４とは分離して、ダミー端子１６が形成されていることを特徴とする。
図１に示すチップコンデンサ１０では、ダミー端子１６が、対向する端部電極１４同士を結ぶ線分に平行な部品本体１２の各稜線および側面に側面に跨って、隣接するものとは分離して、独立した４個のダミー端子１６ａ、１６ｂ、１６ｃ（１つは不図示）に形成されている。
ダミー端子１６は、各稜線上の中央部に設けるのが好ましい。
【００１４】
ダミー端子１６は、部品本体１２の外表面に形成された絶縁皮膜上に、無電解銅めっきを施し、次いで電解銅めっきを施して形成された銅めっき皮膜をエッチングして形成することができる。あるいは絶縁皮膜上に銅箔を固定し、この銅箔をエッチングして形成するようにすることもできる。
このダミー端子１６は、搭載する、ＰＧＡ、ＢＧＡ等の実装基板１８に形成されたダミーランド部２０にはんだ付けして固定されるためのものであり、電極としては機能しない。
【００１５】
ダミー端子１６の大きさは、実装基板１８のダミーランド部２０へのはんだによる接合面積が、端部電極１４の実装基板１８の電極部用ランド部２２へのはんだによる接合面積よりも小さくなるように設定されている。
【００１６】
なお、上記実施の形態では、各ダミー端子１６を部品本体１２の各稜線上に独立して設けたが、ダミー端子１６を、部品本体１２の外周を一周する連続したものに形成してもよい（図３）。
【００１７】
次に、上記チップコンデンサ１０を実装基板１８に実装する方法について説明する。
まず、チップコンデンサ１０を、はんだペースト２４を介して、端部電極１４が実装基板１８上の電極用ランド部２２に、ダミー端子１６が実装基板１８上のダミーランド部２０上に位置するように配置する。はんだペースト２４は、あらかじめ両ランド部２０、２２上に形成されている。
ダミーランド部２０上のはんだペースト２４の量は、電極用ランド部２２上のはんだペースト２４の量よりは少ないようにする。
【００１８】
ダミー端子１６は、部品本体１２の各稜線に跨って形成されているので、部品本体１２の断面が正方形のときは、チップコンデンサ１０がどの向きであっても、実装基板１８側に向く２つのダミー端子１６が常に実装基板１８上の対応するダミーランド部２０上に載置される。
なお、部品本体１２の断面が長方形のときは、チップコンデンサ１０の表裏いずれの向きであっても、対応する２つのダミー端子１６を実装基板１８上のダミーランド部２０上に載置できる。
【００１９】
チップコンデンサ１０は、はんだペースト２４の接着力によってはんだペースト２４上に付着している。このチップコンデンサ１０等の複数のチップ状電子部品の実装基板１８上への配置は適宜マウンター（図示せず）によって行われる。
【００２０】
次に、所要複数のチップ状電子部品が載置された実装基板１８をリフロー炉（図示せず）中に搬入し、リフロー炉内で熱風を吹き付け、はんだペースト２４や、端部電極１４上に形成されているはんだめっきを溶解させる。
この場合、ダミー端子１６のはんだによる接合面積が端部電極１４のはんだによる接合面積よりも小さいこと、また、ダミーランド部２０上のはんだペースト２４の量が、電極用ランド部２２上のはんだペースト２４の量よりも少なくなるように設定されていることから、ダミーランド部２０上のはんだペースト２４が電極用ランド部２２上のはんだペースト２４よりも早く溶解する。
【００２１】
ダミー端子１６は各稜線の中途部（特に中央部が好ましい）に設けられていることから、ダミーランド部２０、ダミー端子１６側のはんだペースト２４が早く溶解したとしても、表面張力により、チップ状電子部品１０を回転させるようなモーメントは作用しない。
【００２２】
そして、一方の端部電極１４側のはんだペースト２４やはんだめっきが、他方の端部電極１４側のはんだペースト２４やはんだめっきよりも早く溶解したとしても、中央側の、ダミー端子１６、ダミーランド部２０側のはんだペースト２４の方がさらに早く溶解しているから、このさらに早く溶解しているはんだペースト２４の表面張力によってチップ状電子部品１０が実装基板１８側に引き寄せられているので、他方側の端部電極１４が実装基板１８から浮くようなマンハッタン現象は有効に阻止される。
【００２３】
そして、他方の端部電極１４側のはんだペースト２４やはんだめっきもやがて溶解し、全てのはんだペースト２４等が溶解した後は、各溶解したはんだの表面張力によってチップ状電子部品はセルフアライメントされ、位置決め精度よくはんだ付けされる。すなわち、溶解したはんだは、図４に示すように、端部電極１４の端面および側面との間に良好なフィレットを形成し、このフィレットによってバランスの取れたセルフアライメントが生じ、位置決めされる。
溶解したはんだは、リフロー炉を出る際には冷却、固化され、リフロー炉から搬出される。
【００２４】
チップ状電子部品は、図１のような直方体状のものに限られず、図５のような立方体状のものなどにも適用しうることはもちろんである。このような立方体状のものの方がよりマンハッタン現象が生じやすいので、ダミー端子１６を設けることによるマンハッタン現象抑止効果は大きい。
【００２５】
また、図６に示すような、多電極（図では左右４電極ずつの８電極）のものにあっても、４辺の各稜線を跨ぐようにしてダミー端子１６を設けるようにするとよい。
この場合にあっても、ダミー端子１６、ダミーランド部２０側のはんだペーストが端部電極１４、電極用ランド部２２側のはんだペースト２４よりも早く溶解するような、ダミー端子１６の大きさやはんだペースト量を調整する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】チップコンデンサの斜視説明図である。
【図２】チップコンデンサを実装基板上にマウントした状態の説明図である。
【図３】ダミー端子を部品本体に一周して設けた状態を示す説明図である。
【図４】実装基板にチップ状電子部品を実装した状態の説明図である。
【図５】立方体状のチップ状電子部品の説明図である。
【図６】８電極端子のチップ状電子部品の説明図である。
【図７】マンハッタン現象が生じた状態の説明図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０  チップコンデンサ
１２  部品本体
１４  端部電極
１６  ダミー端子
１８  実装基板
２０  ダミーランド部
２２  電極用ランド部
２４  はんだペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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