(57)【要約】【課題】温度サイクル試験等において、実装基板との熱膨張係数の差によりセラミックス基板に熱応力が加わっても、クラックの発生を防止し、信頼性を高めることができる積層セラミックス基板を提供する。【解決手段】セラミックスグリーンシートを積層、焼成することで形成するセラミックス基板１１において、セラミックス基板の底面に同心円状で、少なくとも２段以上の段差を有する円形の凹部１２（１２ａ，１２ｂ）と、凹部１２ａ，１２ｂの各段の底面に設けた電極１３ａ，１３ｂと、凹部に充填され、電極１３ａ，１３ｂに接合したハンダ材１５と、ハンダ材に接合した金属ボール１６とを備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスグリーンシートを積層、焼成することで形成するセラミックス基板において、
前記セラミックス基板の底面に同心円状で、少なくとも２段以上の段差を有する円形の凹部と、
前記凹部の各段の底面に設けた電極と、
前記凹部に充填され、前記電極に接合したハンダ材と、
前記ハンダ材に接合した金属ボールとを備えたことを特徴とする積層セラミックス基板。
【請求項２】
前記凹部の各段の底面に設けた電極は、その底面の外径よりも大きな外径を有することを特徴とする請求項１記載の積層セラミックス基板。
【請求項３】
前記凹部の内周壁面のそれぞれにさらに電極を備えたことを特徴とする請求項１記載の積層セラミックス基板。
【請求項４】
金属ボールを収容する複数の大開口を設けた第１グリーンシートを準備し、
前記金属ボールを収容する複数の中開口と該中開口の外周に設けた前記大開口の外径よりも大きな外径を有する環状の電極ペーストパターンとを設けた第２グリーンシートを準備し、
前記中開口の外径よりも大きな外径を有する円形の電極ペーストパターンを設けた第３グリーンシートを準備し、
前記第１グリーンシートを最下層に、前記第２グリーンシートをその上層に、前記第３グリーンシートをさらにその上層に、その他のグリーンシートをさらにその上層に積層し、焼成することで、底面に同心円状で、少なくとも２段以上の段差を有する円形の凹部と該凹部のそれぞれの底面に露出した電極とを設けた積層セラミックス基板を形成し、
前記電極のそれぞれの露出表面にメッキ層を形成し、
前記凹部にハンダ材を充填し、該ハンダ材は前記メッキ層を介して前記電極の露出表面と接合し、
前記凹部に金属ボールを装填し、該金属ボールは前記ハンダ材と接合したことを特徴とする積層セラミックス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所要のビアおよび金属膜配線パターンを備えたセラミックスグリーンシートを積層、焼成することで形成する、表層および内層に配線パターンを備えた積層セラミックス基板に係り、特に実装基板との接続端子部に金属ボールアレイ（ＢＧＡ）を用いた積層セラミックス基板の構造およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、セラミックス粉末を混合・分散したスラリーからセラミックスグリーンシートを形成し、該セラミックスグリーンシートにビアおよび導体ペーストを用いて所要の配線パターンを形成し、該セラミックスグリーンシートを積層、焼成することで、表層および内層に配線パターンを備えた積層セラミックス基板を製造することが行われている。そして、焼成した積層セラミックス基板の底面にハンダボール等の金属ボールアレイ（ＢＧＡ）またはハンダバンプアレイ等の接続端子部分を設け、該接続端子部分を実装基板の配線パッドに接続することで、積層セラミックス基板の内部配線と実装基板の配線とを接続することが行われている。
【０００３】
係る積層セラミックス基板は、基材がセラミックスであるため、耐熱性・耐湿性に優れる他、高周波回路において良好な低損失特性（周波数特性）が得られ、配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層配線が容易に形成でき、高周波モジュールやＬＳＩパッケージ用の基板として広く利用されている。
【０００４】
しかしながら、セラミックス基板の熱膨張係数は５〜６ppm/℃であるのに対して、ハンダボールの熱膨張係数は１８〜１９ppm/℃、樹脂基板等からなる実装基板の熱膨張係数は２０〜４０ppm/℃と大きいため、温度サイクル試験等において、セラミックス基板に熱応力が加わり、特にセラミックス基板にBGAなどのボールを収容するために設けた凹部の角部からクラックが発生し、ビア導体に断線・接続不良が生じる場合があるという問題がある（特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３３７７８６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述の事情に基づいてなされたもので、温度サイクル試験等において、実装基板との熱膨張係数の差によりセラミックス基板に熱応力が加わっても、BGAなどのボールを収容するために設けた凹部の角部に生じるクラックを防止し、信頼性を高めることができる積層セラミックス基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の積層セラミックス基板は、セラミックスグリーンシートを積層、焼成することで形成するセラミックス基板において、セラミックス基板の底面に同心円状で、少なくとも２段以上の段差を有する円形の凹部と、凹部の各段の底面に設けた電極と、凹部に充填され、電極に接合したハンダ材と、ハンダ材に接合した金属ボールとを備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明の積層セラミックス基板の製造方法は、金属ボールを収容する複数の大開口を設けた第１グリーンシートを準備し、金属ボールを収容する複数の中開口と該中開口の外周に設けた前記大開口の外径よりも大きな外径を有する環状の電極ペーストパターンとを設けた第２グリーンシートを準備し、中開口の外径よりも大きな外径を有する円形の電極ペーストパターンを設けた第３グリーンシートを準備し、第１グリーンシートを最下層に、第２グリーンシートをその上層に、第３グリーンシートをさらにその上層に、その他のグリーンシートをさらにその上層に積層し、焼成することで、底面に同心円状で、少なくとも２段以上の段差を有する円形の凹部と該凹部のそれぞれの底面に露出した電極とを設けた積層セラミックス基板を形成し、電極のそれぞれの露出表面にメッキ層を形成し、凹部にハンダ材を充填し、該ハンダ材はメッキ層を介して電極の露出表面と接合し、凹部に金属ボールを装填し、該金属ボールはハンダ材と接合したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の積層セラミックス基板によれば、セラミックス基板の底面に同心円上で、少なくとも２段以上の段差を有する円形の凹部を形成し、凹部内を段構造とすることにより凹状角部の数が増える。これにより実装基板とセラミックス基板との熱膨張係数差によって生じる角部に集中してしまう熱応力を、多方面へ分散し、１箇所にかかる熱応力を格段に軽減させることができる。これにより、セラミックス基板底面に設けた端子接続部の凹部におけるクラックの発生を効果的に抑制防止し、積層セラミックス基板の実装強度を向上させ、信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の積層セラミックス基板およびその製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。なお、図中、同一または相当する部材または要素には、同一の符号を付して説明する。
【００１０】
図１は、本発明の第１実施形態である積層セラミックス基板の要部を示す。セラミックス基板１１は、アルミナとホウケイ酸ガラスを主成分としたセラミックスグリーンシートを作成し、所要のビアを形成し、銀導体ペーストからなる配線パターンをスクリーン印刷したグリーンシートを積層し、内部配線導体である銀導体の融点未満である９００℃以下の比較的低温で焼成した低温焼成積層セラミックス（ＬＴＣＣ）基板である。従って、セラミックス基板１１は、最下層のグリーンシートから形成された部分１１ａ、その上層のグリーンシートから形成された部分１１ｂ、さらにその上層のグリーンシートから形成された部分１１ｃを含み、さらに数層〜十数層のグリーンシートが積層され、焼成して形成されたものであり、内層に銀導体からなる配線パターンを備え、各層の配線パターンは銀導体を充填したビアを介して相互に接続されている。
【００１１】
セラミックス基板１１には、同心円状で、２段の段差を有する円形の凹部１２が設けられている。この凹部１２は、金属ボール１６を収容する大開口で浅い環状の底面（第１の段）を有する凹部１２ａと、中開口で深い円形の底面（第２の段）を有する凹部１２ｂとが、同心円状で且つ階段状に形成されている。浅い凹部１２ａの底面には、環状の電極１３ａが配置され、その内径は凹部１２ａの底面の内径と等しく、その外径は凹部１２ａの底面の外径よりも大きく、凹部１２ａの底面外周部を超えて設けられている。また、深い凹部１２ｂの底面には、円形状の電極１３ｂが配置され、その外径は凹部１２ｂの底面の外径よりも大きく、凹部１２ｂの底面外周部を超えて設けられている。ここで、電極１３ａ，１３ｂは、銀導体ペーストをスクリーン印刷し、焼成して形成した銀導体からなる厚膜電極であり、その膜厚は５−２０μｍ程度である。なお、凹部１２ａ，１２ｂの深さ（段差）は、それぞれ５０−２００μｍ程度である。これは、シートでは、１−２枚の厚さである。
【００１２】
凹部１２ａの底面に配置された電極１３ａの露出表面および凹部１２ｂの底面に配置された電極１３ｂの露出表面には、厚さ３−５μｍのＮｉメッキ層と厚さ０．１−１μｍのＡｕメッキ層などからなるメッキ層１４が形成され、このメッキ層１４は銀導体などからなる電極１３ａ，１３ｂのハンダくわれを防止する。そして、凹部１２（１２ａ，１２ｂ）には、ハンダ材１５が充填され、ハンダ材１５はメッキ層１４を介して電極１３ａ，１３ｂの露出表面と接合している。そして、ハンダボールなどの金属ボール１６が凹部１２に装填され、ハンダ材１５と接合し、固定されている。なお、セラミックス基板１１ｃにはビア１７を備え、ビア１７には銀導体が充填され、セラミックス基板１１の内層の配線パターンと接続している。
【００１３】
金属ボール１６は、セラミックス基板１１の接続端子として機能し、樹脂基板等の実装基板２１の配線パッド２２にハンダ接合等により固定される。なお、金属ボール１６は、ハンダボールに限らず、Ｃｕボール等も利用可能である。また、２個の金属ボールの接続端子部分のみを図示しているが、実際には多数の金属ボールの接続端子部分がセラミックス基板の底面に縦横に配列されている。
【００１４】
次に、上記構成の作用効果について、図２を参照して説明する。図２（ａ）は従来例の金属ボールの接続端子部分を示す。セラミックス基板１１の底面に設けた凹部１２には、ハンダ材が充填され、金属ボール１６がハンダ材に接合して固定されているが、他方で金属ボール１６は実装基板２１の配線パッド２２に接合して固定されている。従来例の凹部１２は、図示するように断面で２カ所の角部ａ，ｂがあり、温度サイクル試験などで実装基板２１とセラミックス基板１１との熱膨張係数差による熱応力が２カ所の角部ａ，ｂに集中する。このため、２カ所の角部ａ，ｂではクラックＣが生じやすく、クラックＣが伝搬してビア或いは配線層に到達すると、断線或いは配線接続不良を引き起こすなどの問題が生じることになる。
【００１５】
これに対して本発明の金属ボールの装着構造では、金属ボール１６を収容する同心円状で、少なくとも２段以上の複数の段差を有する円形の凹部１２を備える。すなわち、凹部１２は断面でａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆの合計６カ所の角部を有する。このうち、温度サイクル試験などで実装基板２１とセラミックス基板１１との熱膨張係数差による熱応力は主に凹状角部である４カ所の角部ａ，ｃ，ｄ，ｆに分散する。従って、角部における熱応力の集中を避け、軽減させることができ、これによりクラックの発生を防止し、実装強度を向上し、信頼性を高めることができる。
【００１６】
さらに、金属ボール１６を収容する同心円状で、少なくとも２段以上の段差を有する円形の凹部１２は、それぞれの底面に銀導体などからなる電極１３ａ，１３ｂを備える。電極１３ａは、浅い底面の外径１２ａよりも大きな外径を有し、角部ａ，ｆを完全にカバーし、電極１３ｂは、深い底面の外径１２ｂよりも大きな外径を有し、角部ｃ，ｄを完全にカバーする。従って、クラックの発生しやすい角部ａ，ｃ，ｄ，ｆを銀導体などからなる厚膜電極がカバーしているので、これによりクラックの発生をブロックし、抑制することができる。
【００１７】
図３は、第１実施形態の変形例の積層セラミックス基板を示す。この実施形態では、セラミックス基板１１の底面に、同心円状で、３段の段差を有する円形の凹部１２が設けられている。すなわち、浅い凹部１２ａと、中間の深さの凹部１２ｂと、深い凹部１２ｃとから、金属ボール１６を収容する凹部１２が形成されている。凹部のそれぞれの底面には、その底面の外径よりも大きな外径を有する厚膜銀電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃが設けられていて、電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃはクラックが発生しやすい凹部の角部ａ，ｃ，ｅ，ｆ，ｈ，ｊをそれぞれカバーしている。電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃの凹部内部の露出面にはＮｉメッキ層とＡｕメッキ層などからなるメッキ層１４が形成され、凹部内部に充填されたハンダ材１５と接合し、さらに金属ボール１６と接合している。凹部１２の頂部にはビア１７が設けられていて、ビア１７には銀導体が充填され、セラミックス基板１１の内層の配線パターンと接続している。
【００１８】
上記構成である金属ボールの接続端子部分の構造では、同心円状で、３段の段差を有する円形の凹部１２が設けられているので、凹部１２は断面でａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ，ｈ，ｉ，ｊの合計１０カ所の角部を有する。このため、温度サイクル試験などで実装基板２１とセラミックス基板１１との熱膨張係数差による熱応力が６カ所の角部ａ，ｃ，ｅ，ｆ，ｈ，ｊに分散する。従って、多数の凹状角部によって熱応力の集中をさらに軽減、緩和することができ、これによりクラックの発生をより防止し、実装強度を向上させ、信頼性を高めることができる。
【００１９】
さらに、同心円状で３段の段差を有する凹部１２のそれぞれの底面に銀導体などからなる電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃを備え、クラックの発生しやすい凹状角部ａ，ｃ，ｅ，ｆ，ｈ，ｊを銀導体などからなる厚膜電極がカバーしているので、これによりクラックの発生をブロックし、さらに抑制することができる。
【００２０】
図４は、本発明の第２実施形態のセラミックス基板を示す。この実施形態では、セラミックス基板１１の底面に、同心円状で、２段の段差を有する円形の凹部１２（１２ａ，１２ｂ）が設けられ、凹部のそれぞれの底面に設けられ、その底面の外径よりも大きな外径を有する電極１３ａ，１３ｂを備えている点で、第１実施形態のセラミックス基板と同様であるが、凹部１２のそれぞれの内周壁面にさらに銀導体などからなる厚膜電極１３ｍ，１３ｎを備えるという点で異なっている。すなわち、浅い凹部１２ａの内周壁面に銀導体などからなる厚膜電極１３ｍを備え、深い凹部１２ｂの内周壁面に銀導体などからなる厚膜電極１３ｎを備える。凹部のそれぞれの底面に設けた電極１３ａ，１３ｂと、凹部のそれぞれの内周壁面に設けた電極１３ｍ，１３ｎの、凹部１２の内面の全表面には、Ｎｉメッキ層とＡｕメッキ層などからなるメッキ層１４が形成され、凹部内部に充填されたハンダ材１５と接続し、さらに金属ボール１６と接続している。
【００２１】
従って、セラミックス基板の底面に設けた凹部１２の内面の全面（底面および内周壁面）が厚膜電極１３ａ，１３ｂ，１３ｍ，１３ｎにより被覆され、さらにその上面にＮｉメッキ層とＡｕメッキ層などからなるメッキ層１４が被覆され、凹部１２の内面の全面がハンダ材１５と接合し、さらにハンダ材１５が金属ボール１６と接合しているので、ハンダ材との接着面積が増え、金属ボール１６を凹部１２に強固に固定することができる。また、第１実施形態と同様に、段差を有する円形の凹部が形成する複数の角部により熱応力の分散が可能であり、また角部をカバーする銀導体などからなる厚膜電極１３ａ，１３ｂの存在によるクラック発生の抑制効果と併せ、段差を有する円形の凹部の内周壁面を被覆する銀導体などからなる厚膜電極１３ｍ，１３ｎの存在により、さらに熱応力を凹部内部の全面で受け止めることができることから、実装強度を高めるとともに、クラック発生を防ぎ、信頼性を高めることができる。
【００２２】
次に、本発明の第１実施形態のセラミックス基板の製造方法について、図５を参照して説明する。まず、アルミナとホウケイ酸ガラスを主成分とした低温焼成が可能なセラミックスグリーンシートを準備する。そして、最下層となるグリーンシート１１ａには、金属ボールを収容する大開口３１のアレイをパンチング等により形成する。最下層から２層目となるグリーンシート１１ｂには、金属ボールを収容する中開口３２のアレイをパンチング等により形成し、中開口３２の外周に、大開口３１の外径よりも大きな外径を有する環状の銀ペーストパターン１３ａのアレイをスクリーン印刷により形成する。最下層から３層目となるグリーンシート１１ｃには、ビア１７のアレイをパンチング等により形成し、中開口３２の外径よりも大きな外径を有する円形の銀ペーストパターン１３ｂのアレイをスクリーン印刷により形成する。
【００２３】
そして、これらのグリーンシートと、図示しない４層目以上のグリーンシートとを組み合わせ、積層して、銀の融点以下の９００℃以下の比較的低温で焼成する。図５（ｅ）に示すように、底面に同心円状で２段の段差を有する円形の凹部１２（１２ａ，１２ｂ）と、該凹部のそれぞれの底面に電極１３ａ，１３ｂとを設けた積層セラミックス基板を形成できる。そして、電極１３ａ，１３ｂのそれぞれの露出表面にＮｉメッキ層とＡｕメッキ層などからなるメッキ層１４を形成し、凹部１２にハンダ材１５を充填し、ハンダ材１５はメッキ層１４を介して電極１３ａ，１３ｂの露出表面と接合し、凹部１２に金属ボール１６を装填し、該金属ボール１６はハンダ材１５と接合することで、本発明の積層セラミックス基板を製造することができる。
【００２４】
次に、図４に示した本発明の第２実施形態のセラミックス基板の製造方法について、図６を参照して説明する。まず、同様にアルミナとホウケイ酸ガラスを主成分とした低温焼成が可能なセラミックスグリーンシートを準備する（（ａ）参照）。そして、最下層となるグリーンシート１１ａには、金属ボールを収容する大開口３１のアレイをパンチング等により形成する。最下層から２層目となるグリーンシート１１ｂには、金属ボールを収容する中開口３２のアレイをパンチング等により形成する。最下層から３層目となるグリーンシート１１ｃには、ビア１７のアレイをパンチング等により形成する。（（ｂ）参照）
【００２５】
次に、グリーンシート１１ａの大開口３１に銀ペーストをスクリーン印刷により充填し、銀導体の充填体３１ａを形成し、グリーンシート１１ｂの中開口３２に銀ペーストをスクリーン印刷により充填し、銀導体の充填体３２ａを形成し、グリーンシート１１ｃのビア１７をカバーする銀電極パターン１３ｂをスクリーン印刷により形成する（（ｃ）参照）。そして、いわゆるキャスタレーションにより、グリーンシート１１ａの大開口３１の内周壁面の銀導体の充填体３１ａの中央部分をパンチングで除去し、３１aの内周壁面に筒状の銀導体１３ｍの被膜を形成する。続いてグリーンシート１１ｂの中開口３２の内周壁面の銀導体の充填体３２ａの中央部分をパンチングで除去し、３２aの内周壁面に筒状の銀導体１３ｎの被膜を形成する（（ｄ）（ｅ）参照）。さらに、グリーンシート１１ｂには、中開口３２の外周に、大開口３１の外径よりも大きな外径を有する環状の銀ペーストパターン１３ａのアレイをスクリーン印刷により形成する（（ｄ）参照）。なお、グリーンシート１１ｂには、円形の銀電極パターンをスクリーン印刷し、その後、中開口３２の内周壁面に筒状の銀導体１３ｎの被膜を形成するように、キャスタレーションにより中開口３２の内周壁面の銀導体の充填体３２ａの中央部分をパンチングで除去するようにしてもよい。
【００２６】
そして、これらのグリーンシートと、図示しない４層目以上のグリーンシートとを積層して、銀の融点以下の９００℃以下の比較的低温で焼成する。グリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃを積層することで、図６（ｅ）に示すように、底面に同心円状で、２段の段差を有する円形の凹部１２（１２ａ，１２ｂ）と、該凹部のそれぞれの底面に電極１３ａ，１３ｂと、凹部１２ａ，１２ｂのそれぞれの内周壁面に電極１３ｍ，１３ｎを設けた積層セラミックス基板を形成できる。そして、凹部１２の内面の全面が電極により被覆され、それぞれの電極の露出表面にＮｉメッキ層とＡｕメッキ層などからなるメッキ層１４を形成し、凹部１２にハンダ材１５を充填すると、ハンダ材１５はメッキ層１４を介して電極１３ａ，１３ｂ，１３ｍ，１３ｎの凹部内部の全面である露出表面と接合し、凹部１２に金属ボール１６を装填し、該金属ボール１６はハンダ材１５と接合することで、本発明の積層セラミックス基板を製造することができる。
【００２７】
なお、上記の製造方法は、底面に同心円状で２段の段差を有する凹部の形成方法についてのものであるが、３段以上の段差を有する凹部についても、グリーンシート１１ｂの中開口３２および電極１３ａのサイズを変更した複数のグリーンシートを設けることで、対応が可能である。また、凹部１２の内周壁面への電極印刷は、上記キャスタレーション法によらないで、スクリーン印刷により形成してもよい。
【００２８】
また、以上の実施形態は、アルミナとホウケイ酸ガラスを主成分とした低温焼成が可能なグリーンシートと銀電極などを用いたいわゆる低温焼成積層セラミックス基板についてのものであるが、一般の高温焼成積層セラミックス基板についても本発明の趣旨を同様に適用できることは勿論である。また、銀電極のみならず、Ａｇ/Ｐｄ，Ａｇ/Ｐｔ，Ｐｔ/Ｐｄ，Ａｕなどの電極でもよく、メッキ層１４は、Ｎｉ/Ｐｄ/Ａｕメッキ層の組み合わせからなる３層以上のメッキ層としてもよい。
【００２９】
これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施形態の積層セラミックス基板の要部を示す、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は凹部の底面図である。
【図２】（ａ）は従来例の金属ボールの装着構造を示す断面図であり、（ｂ）は本発明の金属ボールの装着構造を示す断面図である。
【図３】同心円状に３段の段差を有する凹部を備えた積層セラミックス基板の要部を示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態の積層セラミックス基板の要部を示す断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態の積層セラミックス基板の製造工程を示す図であり、（ａ）（ｂ）はグリーンシート上のアレイを示し、（ｃ）は（ｂ）の１個分の拡大平面図であり、（ｄ）はその断面図であり、（ｅ）はグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃの積層した状態を示す拡大断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態の積層セラミックス基板の製造工程を示す図であり、（ａ）−（ｄ）はグリーンシート上のアレイを示し、（ｅ）はグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃの積層した状態を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１１  セラミックス基板
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ  凹部
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｍ，１３ｎ  銀導体からなる厚膜電極
１４  Ｎｉメッキ層とＡｕメッキ層とからなるメッキ層
１５  ハンダ材
１６  金属ボール
２１  実装基板
２２  配線パッド
３１  大開口
３２  中開口
【図１】
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【図２】
2009239100.tif 000004
【図３】
2009239100.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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