(57)【要約】【課題】耐衝撃性を向上させることができる電子部品配線基板および部品実装モジュールを提供する。【解決手段】電子部品配線基板１は、電子部品３が接続される部品実装パターン１１ｐを有する部品実装面１１ｓと、部品実装面１１ｓとは反対側で外部に接続される外部端子パターン１２ｐを有する端子配置面１２ｓとを有する絶縁性基板１０を備え、部品実装パターン１１ｐおよび外部端子パターン１２ｐとは分離され部品実装面１１ｓまたは端子配置面１２ｓで延長して配置された帯状導体パターン１３と、帯状導体パターン１３に重畳して形成され電子部品３が部品実装パターン１１ｐに接続された状態で外部から受ける応力を吸収する応力吸収部材１４とを備える。【選択図】図１
2009239109.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が接続される部品実装パターンを有する部品実装面と、該部品実装面とは反対側で外部に接続される外部端子パターンを有する端子配置面とを有する絶縁性基板を備える電子部品配線基板であって、
前記部品実装パターンおよび前記外部端子パターンとは分離され前記部品実装面または前記端子配置面で延長して配置された帯状導体パターンと、
該帯状導体パターンに重畳して形成され前記電子部品が前記部品実装パターンに接続された状態で外部から受ける応力を吸収する応力吸収部材と
を備えることを特徴とする電子部品配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品配線基板であって、
前記帯状導体パターンは、前記部品実装面で前記絶縁性基板の外周に沿って配置されていること
を特徴とする電子部品配線基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子部品配線基板であって、
前記帯状導体パターンは、前記端子配置面で前記外部端子パターンに沿って配置されていること
を特徴とする電子部品配線基板。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品配線基板であって、
前記帯状導体パターンは、前記部品実装面の中央部で応力が作用する方向に沿って配置されていること
を特徴とする電子部品配線基板。
【請求項５】
請求項１または請求項４に記載の電子部品配線基板であって、
前記帯状導体パターンは、前記端子配置面の中央部で応力が作用する方向に沿って配置されていること
を特徴とする電子部品配線基板。
【請求項６】
電子部品と、該電子部品が実装された電子部品配線基板とを備える部品実装モジュールであって、
前記電子部品配線基板は、請求項１ないし請求項５のいずれか一つに記載の電子部品配線基板であること
を特徴とする部品実装モジュール。
【請求項７】
電子部品が縦方向および横方向に並置して接続される部品実装パターンを有する部品実装面を備える電子部品配線基板であって、
前記部品実装パターンは、市松状に配置してあること
を特徴とする電子部品配線基板。
【請求項８】
電子部品と、該電子部品が実装された電子部品配線基板とを備える部品実装モジュールであって、
前記電子部品配線基板は、請求項７に記載の電子部品配線基板であること
を特徴とする部品実装モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が接続される電子部品配線基板、および電子部品配線基板に電子部品が実装された部品実装モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話端末などのモバイル機器の普及が進み、ワイヤレスＬＡＮ、地上デジタル放送受信等のサービス機能を持つモバイル機器が市場に出ている。それらの機能を実現する基幹部品として単層／多層構造の電子部品配線基板を用いた小型の部品実装モジュールが広く知られている。
【０００３】
部品実装モジュールは、一般的に、配線パターンが形成された低温焼成ガラスセラミック、アルミナセラミック、あるいはガラスエポキシ樹脂基板などをベースとした単層あるいは多層回路基板上に、パワーアンプ、高周波スイッチ、低雑音増幅器（ＬＮＡ：Ｌｏｗ  Ｎｏｉｓｅ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）などの半導体集積回路部品、小型の抵抗、コンデンサ、コイルなどの受動部品などであり、表面実装部品（チップ部品）とされる場合が多い。
【０００４】
携帯電話端末などのモバイル機器の高機能化に伴う部品増加により、部品実装モジュールの小型化・低背化が進められている。
【０００５】
モバイル機器は、その形状・用途から、落下・衝撃といった外部からの圧力が加わりやすい使用環境にあることから、モバイル機器内部の表面実装部品、電子部品配線基板には優れた衝撃耐性が求められている。
【０００６】
部品実装モジュールは、小型化・低背化が年々進んでいるが、強度に対しては、電子部品配線基板自体が有する機械的強度に主に依存することが多い。つまり、部品実装モジュールでは、強い衝撃に対して電子部品配線基板が割れるといった危険があるため、電子部品配線基板の機械的強度（部品実装モジュールの機械的強度）の向上が求められている。
【０００７】
電子部品配線基板の強度を補強するために、セラミックモジュールの端子にＬ字型のリード端子を取り付ける技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に記載された技術では、モジュールの外部に強度補強用の部品を取り付けるといった形式をとっており、モジュールの実装面積が大きくなるといった課題がある。
（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−１７４１１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、電子部品が接続される電子部品配線基板であって、部品実装パターンおよび外部端子パターンとは分離され部品実装面または端子配置面で延長して配置された帯状導体パターンと、帯状導体パターンに重畳して形成され電子部品が部品実装パターンに接続された状態で外部から受ける応力を吸収する応力吸収部材とを備えることにより、電子部品が接続された状態で外部から印加された応力の影響を排除し、電子部品が接続されて部品実装モジュールとされた場合に、基板割れを防止して部品実装モジュールの耐衝撃性を向上させることができる電子部品配線基板を提供することを目的とする。
【０００９】
また、本発明は、電子部品と、電子部品が実装された電子部品配線基板とを備える部品実装モジュールであって、部品実装面または端子配置面で延長して配置された帯状導体パターンと帯状導体パターンに重畳して形成された応力吸収部材とを備える電子部品配線基板とすることにより、外部からの応力の影響を排除して基板割れを防止し、電子部品の実装状態（接続状態）を維持して耐衝撃性を向上させた部品実装モジュールを提供することを他の目的とする。
【００１０】
また、本発明は、電子部品が縦方向および横方向に並置して接続される部品実装パターンを有する部品実装面を備える電子部品配線基板であって、部品実装パターンを市松状に配置することにより、電子部品が接続された状態で外部から印加された応力の影響を排除し、電子部品が接続されて部品実装モジュールとされた場合に、基板割れを防止して部品実装モジュールの耐衝撃性を向上させることができる電子部品配線基板を提供することを他の目的とする。
【００１１】
また、本発明は、電子部品と、電子部品が実装された電子部品配線基板とを備える部品実装モジュールであって、電子部品配線基板を、部品実装パターンを市松状に配置した電子部品配線基板とすることにより、外部からの応力の影響を排除して基板割れを防止し、電子部品の実装状態（接続状態）を維持して耐衝撃性を向上させた部品実装モジュールを提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る電子部品配線基板は、電子部品が接続される部品実装パターンを有する部品実装面と、該部品実装面とは反対側で外部に接続される外部端子パターンを有する端子配置面とを有する絶縁性基板を備える電子部品配線基板であって、前記部品実装パターンおよび前記外部端子パターンとは分離され前記部品実装面または前記端子配置面で延長して配置された帯状導体パターンと、該帯状導体パターンに重畳して形成され前記電子部品が前記部品実装パターンに接続された状態で外部から受ける応力を吸収する応力吸収部材とを備えることを特徴とする。
【００１３】
この構成により、電子部品が接続された状態で外部から印加された応力の影響を排除することが可能となることから、電子部品が接続されて部品実装モジュールとされた場合に、基板割れを防止して部品実装モジュールの耐衝撃性を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明に係る電子部品配線基板では、前記帯状導体パターンは、前記部品実装面で前記絶縁性基板の外周に沿って配置されていることを特徴とする。
【００１５】
この構成により、部品実装モジュールの耐衝撃性を容易かつ確実に向上させることが可能となる。
【００１６】
また、本発明に係る電子部品配線基板では、前記帯状導体パターンは、前記端子配置面で前記外部端子パターンに沿って配置されていることを特徴とする。
【００１７】
この構成により、部品実装モジュールの耐衝撃性を容易かつ確実に向上させることが可能となる。
【００１８】
また、本発明に係る電子部品配線基板では、前記帯状導体パターンは、前記部品実装面の中央部で応力が作用する方向に沿って配置されていることを特徴とする。
【００１９】
この構成により、部品実装モジュールの耐衝撃性を容易かつ確実に向上させることが可能となる。
【００２０】
また、本発明に係る電子部品配線基板では、前記帯状導体パターンは、前記端子配置面の中央部で応力が作用する方向に沿って配置されていることを特徴とする。
【００２１】
この構成により、部品実装モジュールの耐衝撃性を容易かつ確実に向上させることが可能となる。
【００２２】
また、本発明に係る部品実装モジュールは、電子部品と、該電子部品が実装された電子部品配線基板とを備える部品実装モジュールであって、前記電子部品配線基板は、前記帯状導体パターンおよび前記応力吸収部材を備える本発明に係る電子部品配線基板であることを特徴とする。
【００２３】
この構成により、外部からの応力の影響を排除して基板割れを防止し、電子部品の実装状態（接続状態）を維持することが可能となるので、耐衝撃性を向上させた部品実装モジュールとすることができる。
【００２４】
また、本発明に係る電子部品配線基板は、電子部品が縦方向および横方向に並置して接続される部品実装パターンを有する部品実装面を備える電子部品配線基板であって、前記部品実装パターンは、市松状に配置してあることを特徴とする。
【００２５】
この構成により、電子部品が接続された状態で外部から印加された応力の影響を排除することが可能となることから、電子部品が接続されて部品実装モジュールとされた場合に、基板割れを防止して部品実装モジュールの耐衝撃性を向上させることができる。
【００２６】
また、本発明に係る部品実装モジュールは、電子部品と、該電子部品が実装された電子部品配線基板とを備える部品実装モジュールであって、前記電子部品配線基板は、市松状に配置された前記部品実装パターンを有する本発明に係る電子部品配線基板であることを特徴とする。
【００２７】
この構成により、外部からの応力の影響を排除して基板割れを防止し、電子部品の実装状態（接続状態）を維持することが可能となるので、耐衝撃性を向上させた部品実装モジュールとすることができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係る電子部品配線基板によれば、電子部品が接続される部品実装パターンを有する部品実装面と、部品実装面とは反対側で外部に接続される外部端子パターンを有する端子配置面とを有する絶縁性基板を備える電子部品配線基板であって、部品実装パターンおよび外部端子パターンとは分離され部品実装面または端子配置面で延長して配置された帯状導体パターンと、帯状導体パターンに重畳して形成され電子部品が部品実装パターンに接続された状態で外部から受ける応力を吸収する応力吸収部材とを備えることから、電子部品が接続された状態で外部から印加された応力の影響を排除することが可能となり、電子部品が接続されて部品実装モジュールとされた場合に、基板割れを防止して部品実装モジュールの耐衝撃性を向上させることができるという効果を奏する。
【００２９】
また、本発明に係る部品実装モジュールによれば、電子部品と、電子部品が実装された電子部品配線基板とを備える部品実装モジュールであって、電子部品配線基板は、帯状導体パターンおよび応力吸収部材を備える本発明に係る電子部品配線基板であることから、外部からの応力の影響を排除して基板割れを防止し、電子部品の実装状態（接続状態）を維持することが可能となるので、耐衝撃性を向上させた部品実装モジュールとすることができるという効果を奏する。
【００３０】
また、本発明に係る電子部品配線基板によれば、電子部品が縦方向および横方向に並置して接続される部品実装パターンを有する部品実装面を備える電子部品配線基板であって、部品実装パターンは、市松状に配置してあることから、電子部品が接続された状態で外部から印加された応力の影響を排除することが可能となり、電子部品が接続されて部品実装モジュールとされた場合に、基板割れを防止して部品実装モジュールの耐衝撃性を向上させることができるという効果を奏する。
【００３１】
また、本発明に係る部品実装モジュールによれば、電子部品と、電子部品が実装された電子部品配線基板とを備える部品実装モジュールであって、電子部品配線基板は、市松状に配置された部品実装パターンを有する本発明に係る電子部品配線基板であることから、外部からの応力の影響を排除して基板割れを防止し、電子部品の実装状態（接続状態）を維持することが可能となるので、耐衝撃性を向上させた部品実装モジュールとすることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３３】
＜実施の形態１＞
図１および図２に基づいて、本実施の形態に係る電子部品配線基板について説明する。
【００３４】
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品配線基板の部品実装面でのパターン状態を示す平面図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る電子部品配線基板の端子配置面でのパターン状態を示す平面図である。
【００３５】
本実施の形態に係る電子部品配線基板１は、電子部品３が接続される部品実装パターン１１ｐを有する部品実装面１１ｓと、部品実装面１１ｓとは反対側で外部に接続される外部端子パターン１２ｐを有する端子配置面１２ｓとを有する絶縁性基板１０を備える。
【００３６】
また、電子部品配線基板１は、部品実装パターン１１ｐおよび外部端子パターン１２ｐとは分離され部品実装面１１ｓまたは端子配置面１２ｓで延長して配置された帯状導体パターン１３と、帯状導体パターン１３に重畳して形成され電子部品３が部品実装パターン１１ｐに接続された状態で外部から受ける応力を吸収する応力吸収部材１４とを備える。
【００３７】
部品実装パターン１１ｐおよび外部端子パターン１２ｐに対して分離して別に配置された帯状導体パターン１３と、帯状導体パターン１３に重畳して形成された応力吸収部材１４とは、応力吸収部材１４によって外部からの応力を吸収することができることから、電子部品配線基板１の強度を向上させる。また、応力吸収部材１４は、帯状導体パターン１３に重畳して形成されることから高精度に形成することが可能となる。
【００３８】
したがって、電子部品３が接続された状態で外部から印加された応力の影響を排除することが可能となることから、基板割れを防止することが可能となる。つまり、電子部品３が接続されて部品実装モジュール２とされた場合（実施の形態３参照）に、基板割れを防止して部品実装モジュール２の耐衝撃性を向上させることができる。
【００３９】
絶縁性基板１０は、例えば低温焼成ガラスセラミック、アルミナセラミック、あるいはガラスエポキシ樹脂基板など比較的硬度が高く割れやすい素材で構成してある。また、電子部品配線基板１は、絶縁性基板１０に対して部品実装パターン１１ｐおよび外部端子パターン１２ｐなどの配線パターンを単層あるいは多層で形成し、単層回路基板あるいは多層回路基板としてある。
【００４０】
なお、帯状導体パターン１３および応力吸収部材１４の積層構造および形状については、実施の形態４でさらに説明する。
【００４１】
また、帯状導体パターン１３は、部品実装面１１ｓで絶縁性基板１０の外周に沿って配置されていること（図１）が望ましい。この構成によって、部品実装モジュール２の耐衝撃性を容易かつ確実に向上させることが可能となる。
【００４２】
また、帯状導体パターン１３は、端子配置面１２ｓで外部端子パターン１２ｐに沿って配置されていること（図２）が望ましい。この構成によって、部品実装モジュール２の耐衝撃性を容易かつ確実に向上させることが可能となる。
【００４３】
部品実装パターン１１ｐ、外部端子パターン１２ｐ、帯状導体パターン１３などの配線パターンは、例えば銅箔などで形成され、必要に応じて金メッキなどを施してある。
【００４４】
帯状導体パターン１３および応力吸収部材１４は、部品実装面１１ｓおよび端子配置面１２ｓの両面に形成された状態として説明したが、部品実装面１１ｓまたは端子配置面１２ｓのいずれか一方のみに形成することも可能であり、両面に形成した場合と同様に作用させることができる。
【００４５】
＜実施の形態２＞
図３および図４に基づいて、本実施の形態に係る電子部品配線基板について説明する。
【００４６】
図３は、本発明の実施の形態２に係る電子部品配線基板の部品実装面でのパターン状態を示す平面図である。図４は、本発明の実施の形態２に係る電子部品配線基板の端子配置面でのパターン状態を示す平面図である。
【００４７】
本実施の形態に係る電子部品配線基板１の基本構成は、実施の形態１に示した電子部品配線基板１と同様であるので、主に異なる事項について説明する。
【００４８】
本実施の形態に係る電子部品配線基板１は、実施の形態１と同様に、電子部品３が接続される部品実装パターン１１ｐを有する部品実装面１１ｓと、部品実装面１１ｓとは反対側で外部に接続される外部端子パターン１２ｐを有する端子配置面１２ｓとを有する絶縁性基板１０を備える。
【００４９】
また、電子部品配線基板１は、実施の形態１と同様に、部品実装パターン１１ｐおよび外部端子パターン１２ｐとは分離され部品実装面１１ｓまたは端子配置面１２ｓで延長して配置された帯状導体パターン１３と、帯状導体パターン１３に重畳して形成され電子部品３が部品実装パターン１１ｐに接続された状態で外部から受ける応力を吸収する応力吸収部材１４とを備える。
【００５０】
部品実装パターン１１ｐおよび外部端子パターン１２ｐに対して分離して別に配置された帯状導体パターン１３と、帯状導体パターン１３に重畳して形成された応力吸収部材１４とは、応力吸収部材１４によって外部からの応力を吸収することができることから、電子部品配線基板１の強度を向上させる。また、応力吸収部材１４は、帯状導体パターン１３に重畳して形成されることから高精度に形成することが可能となる。
【００５１】
したがって、電子部品３が接続された状態で外部から印加された応力の影響を排除することが可能となることから、基板割れを防止することが可能となる。つまり、電子部品３が接続されて部品実装モジュール２とされた場合（実施の形態３参照）に、基板割れを防止して部品実装モジュール２の耐衝撃性を向上させることができる。
【００５２】
実施の形態１では、導体パターン１３を絶縁性基板１０の外周あるいは外部端子パターン１２ｐに対応させて形成してあるが、本実施の形態では、帯状導体パターン１３は、部品実装面１１ｓの中央部で応力が作用する方向に沿って配置されていること（図３）が望ましい。この構成によって、基板割れを防止して部品実装モジュール２の耐衝撃性を容易かつ確実に向上させることが可能となる。
【００５３】
また、帯状導体パターン１３は、端子配置面１２ｓの中央部で応力が作用する方向に沿って配置されていること（図４）が望ましい。この構成によって、基板割れを防止して部品実装モジュール２の耐衝撃性を容易かつ確実に向上させることが可能となる。
【００５４】
つまり、矩形状とされた電子部品配線基板１では、中央部に応力が集中することが多く、予め応力が集中する位置（領域）を測定しておき、対応する領域で応力が作用する方向で導体パターン１３を延長させている。
【００５５】
例えば、絶縁性基板１０の中央部で縦方向および横方向に十字状に導体パターン１３を配置することによって、縦方向および横方向での応力の発生を抑制して耐衝撃性を向上させ、基板割れを防止することが可能となる。
【００５６】
なお、応力が作用する方向は、たわみ試験によって求めることが可能である。例えば、電子部品配線基板１（あるいは部品実装モジュール２）の外周を試験用枠体で保持し、裏面から、押し工具で圧力を加え、電子部品配線基板１（部品実装モジュール２）が破壊する（割れる）位置によって求めることができる。
【００５７】
＜実施の形態３＞
図５および図６に基づいて、本実施の形態に係る部品実装モジュールについて説明する。
【００５８】
図５は、本発明の実施の形態３に係る部品実装モジュールの部品実装面での電子部品実装状態を示す平面図である。図６は、本発明の実施の形態３に係る部品実装モジュールの部品実装面での電子部品実装状態を示す平面図である。
【００５９】
本実施の形態に係る部品実装モジュール２は、実施の形態１、実施の形態２に示した電子部品配線基板１に表面実装部品として形成された電子部品３を実装（接続）したものである。つまり、部品実装モジュール２は、電子部品３と、電子部品３が実装された電子部品配線基板１とを備える。したがって、外部からの応力の影響を排除して基板割れを防止し、電子部品３の実装状態（接続状態）を維持することが可能となるので、耐衝撃性を向上させた部品実装モジュール２とすることができる。
【００６０】
電子部品３は、パワーアンプ、高周波スイッチ、低雑音増幅器（ＬＮＡ：Ｌｏｗ  Ｎｏｉｓｅ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）などの半導体集積回路部品、小型の抵抗、コンデンサ、コイルなどの受動部品などであり、実装形態は電子機器の小型化に伴い表面実装部品（チップ部品）としてある。また、能動部品、受動部品に加え電磁遮蔽、放熱対策を施す場合に適用される金属ケースなども含まれる。電子部品３は、個々に封止が施されているが、電子部品配線基板１に実装した後に適宜重ねて樹脂被覆されることがある。
【００６１】
なお、図５に示す電子部品配線基板１は、実施の形態１（図１）で示した電子部品配線基板１であり、図６に示す電子部品配線基板１は、実施の形態２（図３）で示した電子部品配線基板１である。また、端子配置面１２ｓについても、実施の形態１、実施の形態２の場合と同様とすることができる。つまり、部品実装モジュール２の基本構成は、実施の形態１、実施の形態２に示した電子部品配線基板１に電子部品３を実装した点が異なるのみであるので、その他の説明は省略する。
【００６２】
＜実施の形態４＞
図７に基づいて、本実施の形態に係る導体パターンおよび応力吸収部材について説明する。
【００６３】
図７は、本発明の実施の形態４に係る導体パターンおよび応力吸収部材の断面構造を拡大して説明する拡大断面図である。
【００６４】
本実施の形態に係る帯状導体パターン１３および応力吸収部材１４は、絶縁性基板１０に積層された帯状導体パターン１３に対してさらに応力吸収部材１４を重畳させて形成してある。
【００６５】
帯状導体パターン１３は、上述したとおり、配線パターンとしての銅箔を適用することが可能である。つまり、部品実装パターン１１ｐ、外部端子パターン１２ｐを形成するときに、併せて容易かつ高精度に形成することができる。また、応力吸収部材１４は、例えば半田で構成する。つまり、電子部品３を実装するために電子部品配線基板１（部品実装パターン１１ｐ）に半田を形成するときに、併せて容易かつ高精度に形成することができる。
【００６６】
なお、応力吸収部材１４としては、半田に限らず、半田と同程度の硬度を有する素材であれば導電性、絶縁性の有無に限らず適用することができる。例えば、絶縁性接着剤、導電性接着剤などを適用することが可能である。
【００６７】
この構成によって、帯状導体パターン１３および応力吸収部材１４によって絶縁性基板１０の強度を向上させることが可能となり、外部から電子部品配線基板１に対する応力が加えられた場合でも、電子部品配線基板１の基板割れを防止して信頼性を向上させることができる。
【００６８】
帯状導体パターン１３および応力吸収部材１４の積層構造によって、基板割れが防止できる理由としては、帯状導体パターン１３および応力吸収部材１４が積層されたことによって絶縁性基板１０が補強され、亀裂が生じるルートが消去、抑制され、絶縁性基板１０のたわみ強度が向上することによるものと考えられる。
【００６９】
帯状導体パターン１３は、部品実装パターン１１ｐ、外部端子パターン１２ｐとに対して完全に絶縁されて浮動状態、あるいは例えば接地線に接続された接地状態などとすることが可能である。
【００７０】
＜実施の形態５＞
図８および図９に基づいて、本実施の形態に係る電子部品配線基板１および部品実装モジュールについて説明する。
【００７１】
図８は、本発明の実施の形態５に係る電子部品配線基板の部品実装面でのパターン状態を示す平面図である。図９は、本発明の実施の形態５に係る部品実装モジュールの部品実装面での電子部品実装状態を示す平面図である。
【００７２】
本実施の形態に係る電子部品配線基板１は、表面実装部品として形成された電子部品３（図９）が縦方向および横方向に並置して接続される部品実装パターン１１ｐを有する部品実装面１１ｓを備える。また、部品実装パターン１１ｐは、市松状に配置してある（図８）。
【００７３】
つまり、部品実装パターン１１ｐは、市松状に交互に配置されることから、実施の形態１、実施の形態２での帯状導体パターン１３および応力吸収部材１４と同様に作用し、外部からの応力を吸収することができる。つまり、部品実装パターン１１ｐを市松状に交互に配置することによって、外部からの応力を吸収することができることから、電子部品配線基板１の強度を向上させる。
【００７４】
したがって、電子部品３が接続された状態で外部から印加された応力の影響を排除することが可能となることから、基板割れを防止することが可能となる。つまり、電子部品３が接続されて部品実装モジュール２とされた場合（図９）に、電子部品３の実装状態（接続状態）を維持して部品実装モジュール２の耐衝撃性を向上させることができる。
【００７５】
また、本実施の形態に係る部品実装モジュールは、上述したとおり、電子部品３と、電子部品３が実装された電子部品配線基板１とを備える（図９）。したがって、外部からの応力の影響を排除して基板割れを防止し、電子部品３の実装状態（接続状態）を維持することが可能となるので、耐衝撃性を向上させた部品実装モジュール２とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品配線基板の部品実装面でのパターン状態を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る電子部品配線基板の端子配置面でのパターン状態を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る電子部品配線基板の部品実装面でのパターン状態を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る電子部品配線基板の端子配置面でのパターン状態を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る部品実装モジュールの部品実装面での電子部品実装状態を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る部品実装モジュールの部品実装面での電子部品実装状態を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る導体パターンおよび応力吸収部材の断面構造を拡大して説明する拡大断面図である。
【図８】本発明の実施の形態５に係る電子部品配線基板の部品実装面でのパターン状態を示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態５に係る部品実装モジュールの部品実装面での電子部品実装状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１  電子部品配線基板
１０  絶縁性基板
１１ｐ  部品実装パターン
１１ｓ  部品実装面
１２ｐ  外部端子パターン
１２ｓ  端子配置面
１３  帯状導体パターン
１４  応力吸収部材
２  部品実装モジュール
３  電子部品
【図１】
2009239109.tif 000003
【図２】
2009239109.tif 000004
【図３】
2009239109.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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