(57)【要約】【課題】低コストで信頼性の高い半導体パッケージを具現できるリードフレーム構造体を提供する。【解決手段】本発明に係るリードフレーム構造体１００は、複数個の第１リード１２１を有する第１リードフレーム１２０と、複数個の第２リード１３１を有する第２リードフレーム１３０と、その一方の面に第１リード１２１が結合され、他方の面に第２リード１３１が結合される結合部材１４０とを備えることを特徴とする。第１リード１２１と第２リード１３１とは、互いに重ならないように配置される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の第１リードを有する第１リードフレームと、
複数個の第２リードを有する第２リードフレームと、
その一方の面に前記第１リードが結合され、他方の面に前記第２リードが結合される結合部材とを備えることを特徴とするリードフレーム構造体。
【請求項２】
請求項１に記載のリードフレーム構造体であって、
ダイパッドをさらに備えることを特徴とするリードフレーム構造体。
【請求項３】
請求項２に記載のリードフレーム構造体であって、
前記ダイパッドが、前記第１リードフレームに連結されたことを特徴とするリードフレーム構造体。
【請求項４】
請求項２に記載のリードフレーム構造体であって、
前記ダイパッドが、前記第２リードフレームに連結されたことを特徴とするリードフレーム構造体。
【請求項５】
請求項１に記載のリードフレーム構造体であって、
前記複数個の第１リードが、その各々の間に設けられた第１ダムバーによって互いに連結されたことを特徴とするリードフレーム構造体。
【請求項６】
請求項１に記載のリードフレーム構造体であって、
前記結合部材が、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの両面に形成された接着層とから構成されたことを特徴とするリードフレーム構造体。
【請求項７】
請求項１に記載のリードフレーム構造体であって、
前記複数個の第２リードが、その各々の間に設けられた第２ダムバーによって互いに連結されたことを特徴とするリードフレーム構造体。
【請求項８】
複数個の入出力部を有する半導体チップと、
前記半導体チップが装着されるダイパッドと、
前記ダイパッドと離間して配置された複数個の第１リードと、
前記ダイパッドと離間して配置された複数個の第２リードと、
その一方の面に前記第１リードが結合され、他方の面に前記第２リードが結合された結合部材と、
前記入出力部及び前記第１リードを電気的に連結する第１導電性ワイヤーと、
前記入出力部及び前記第２リードを電気的に連結する第２導電性ワイヤーと、
前記半導体チップを封止するモールド樹脂とを備えることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体パッケージであって、
前記第１リードの少なくとも一部が、前記半導体パッケージの外部に露出されたことを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項１０】
請求項８に記載の半導体パッケージであって、
前記第２リードの少なくとも一部が、前記半導体パッケージの外部に露出されたことを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項１１】
請求項８に記載の半導体パッケージであって、
前記結合部材が、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの両面に形成された接着層とから構成されたことを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項１２】
請求項８に記載の半導体パッケージであって、
前記モールド樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴とする半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム構造体及びそのリードフレームを備えた半導体パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップと外部回路との間の電気的接続を容易にするために、半導体チップをパッケージ化することが行われている。
【０００３】
図１は、従来の半導体パッケージの断面図である。図１に示すように、半導体パッケージ１０は、ダイパッド１１ａ及びリード１１ｂから成るリードフレーム１１と、ダイパッド１１ａの上部に装着された半導体チップ１２と、半導体チップ１２の入出力部１２ａと前記リード１１ｂとを電気的連結する導電性ワイヤー１３と、半導体チップ１２及びリードフレーム１１の一部を封止するモールド樹脂１４とを備えている。
【０００４】
かかる半導体パッケージ１０は、パッケージの下面に露出したリード１１ｂによって、外部回路基板と電気的連結される。
【０００５】
リード１１ｂは、第１リード部１１ｂ＿１及び第２リード部１１ｂ＿２から成る。第１リード部１１ｂ＿１及び第２リード部１１ｂ＿２は、モールド工程後のソーイング工程で、元々は１つであるリード１１ｂを切断して２つのリード部に分離させたものである。
【０００６】
かかるソーイング工程を行ってリード１１ｂを２つに分離させるのは、半導体チップ１２は多数の入出力部１２ａを有するので、入出力部１２ａに対応するリードも多数必要となるためである。
【０００７】
しかし、かかる方法は、ソーイング工程の際に発生する破片の除去及び洗浄作業が必要であるという問題や、ソーイング工程で生じた溝１１ｃによってリード１１ｂの内側部分の一部が外部に露出して腐食が発生するという問題があった。また、かかる腐食を防止するために溝１１ｃの周囲にメッキ又はコーティングを行うと、製造コストの増加という問題が新たに生じる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、低コストで信頼性の高い半導体パッケージを具現できるリードフレーム及び半導体パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために、本発明は、複数個の第１リードを有する第１リードフレームと、複数個の第２リードを有する第２リードフレームと、その一方の面に前記第１リードが結合され、他方の面に前記第２リードが結合される結合部材とを備えるリードフレーム構造体を提供する。前記第１リードと前記第２リードとは、互いに重ならないように配置することが望ましい。
【００１０】
前記リードフレーム構造体は、ダイパッドをさらに備える。
【００１１】
前記ダイパッドは、前記第１リードフレームに連結される。
【００１２】
また、前記ダイパッドは、前記第２リードフレームに連結される。
【００１３】
前記複数個の第１リードは、その各々の間に設けられた第１ダムバーによって互いに連結される。
【００１４】
前記結合部材は、樹脂材料から成るベースフィルムと、前記ベースフィルムの両面に形成された接着層とから構成される。
【００１５】
前記複数個の第２リードは、その各々の間に設けられた第２ダムバーによって互いに連結される。
【００１６】
また、本発明は、複数個の入出力部を有する半導体チップと、前記半導体チップが装着されるダイパッドと、前記ダイパッドと離間して配置された複数個の第１リードと、前記ダイパッドと離間して配置された複数個の第２リードと、その一方の面に前記第１リードが結合され、他方の面に前記第２リードが結合された結合部材と、前記入出力部及び前記第１リードを電気的に連結する第１導電性ワイヤーと、前記入出力部及び前記第２リードを電気的に連結する第２導電性ワイヤーと、前記半導体チップを封止するモールド樹脂とを備えることを特徴とする半導体パッケージを提供する。前記第１リードと前記第２リードとは、互いに重ならないように配置することが望ましい。
【００１７】
前記第１リードの少なくとも一部は、前記半導体パッケージの外部に露出される。
【００１８】
前記第２リードの少なくとも一部は、前記半導体パッケージの外部に露出される。
【００１９】
前記結合部材は、樹脂材料から成るベースフィルムと、前記ベースフィルムの両面に形成された接着層とから構成される。
【００２０】
前記モールド樹脂は、エポキシ樹脂である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係るリードフレーム及び半導体パッケージによれば、低コストで信頼性の高い半導体パッケージを具現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付した図面を参照しつつ、好適な実施形態について詳細に説明する。
【００２３】
図２は、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ用のリードフレーム構造体１００を示す平面図である。図３は、図２に示したリードフレーム構造体１００に含まれる第１リードフレーム１２０を示す平面図である。図４は、図２に示したリードフレーム構造体１００に含まれる第２リードフレーム１３０及び結合部材１４０を示す平面図である。図５は、図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【００２４】
図２に示すように、本発明の一実施形態に係るリードフレーム構造体１００は、ダイパッド１１０と、第１リードフレーム１２０と、第２リードフレーム１３０と、結合部材１４０とを備えている。
【００２５】
リードフレーム構造体１００は、第１リードフレーム１２０の上に第２リードフレーム１３０を上下に重ね合わせて組み立てられる。第１リードフレーム１２０と第２リードフレーム１３０は、結合部材１４０によって互いに結合される。
【００２６】
リードフレーム構造体１００の各構成要素について、図３、図４及び図５を参照しつつ説明する。
【００２７】
ダイパッド１１０は、半導体チップを支持するように構成されており、パッド支持部１１１によって第１リードフレーム１２０に連結されている。
【００２８】
なお、本実施形態ではリードフレーム構造体１００はダイパッド１１０を備えているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、リードフレーム構造体がダイパッドを備えていない場合もある。ダイパッドは、半導体チップで発生した熱を放出する機能と、半導体チップの電極とリードフレームとが電気的連結されてパッケージング化されるまでの間に半導体チップを支持する機能を果たすので、その機能を代わりに果たす構造やツールを用いれば、ダイパッドは不要になる。
【００２９】
第１リードフレーム１２０は、環状（環状四角形）の平板をなし、その外側及び内側に延びる複数個の第１リード１２１と、第１リード１２１のそれぞれを所定の間隔で連結する第１ダムバー１２２とを備えている。
【００３０】
第１リードフレーム１２０の少なくとも一部は、後に行われる半導体パッケージを形成するためのモールド工程時に外部回路と電気的連結されるべく、半導体パッケージの外部に露出するように構成されている。
【００３１】
なお、本実施形態ではダイパッド１１０は第１リードフレーム１２０に最初から一体に連結されているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、ダイパッド１１０及び第１リードフレーム１２０を別々に作成した後に、互いに連結させることもできる。また、ダイパッド１１０を、第１リードフレーム１２０にではなく、第２リードフレーム１３０に最初から一体に連結させることもできる。
【００３２】
ダイパッド１１０及び第１リードフレーム１２０は、基底金属材料をスタンピング又はエッチングすることによって形成される。基底金属材料としては、鉄、ニッケル、４２アロイ、銅、銅合金などを用いることができる。
【００３３】
第２リードフレーム１３０は、第１リードフレーム１２０よりも小さい環状（環状四角形）の平板をなし、その内側に延びる複数個の第２リード１３１と、第２リード１３１のそれぞれを所定の間隔で連結する第２ダムバー１３２とを備えている。
【００３４】
第２リード１３１は、第１リードフレーム１２０と第２リードフレーム１３０とを重ね合わせて結合させたときに、第１リード１２１と上下方向に互いに重ならないような位置に配置されている。つまり、第１リード１２１及び第２リード１３１は、第１リードフレーム１２０と第２リードフレーム１３０とを上下に重ね合わせてリードフレーム構造体１００を組み立てたときに、リードフレーム構造体１００を上側（又は下側）から見て両方とも見えるように配置されている。かかる配置構造によれば、後に行われる第１ダムバー１２２及び第２ダムバー１３２を除去するリード個別化工程を容易にする（詳細については後述する）。
【００３５】
第２リードフレーム１３０は、第１リードフレーム１２０と同様に、基底金属材料をスタンピング又はエッチングすることによって形成される。基底金属材料としては、鉄、ニッケル、４２アロイ、銅、銅合金などを用いることができる。
【００３６】
結合部材１４０は、その両面に接着層を有する絶縁性材料から成り、第２リードフレーム１３０よりも小さい環状（環状四角形）の平板をなす。
【００３７】
結合部材１４０の一方の面には第１リード１２１が接着結合され、他方の面には第２リード１３１が接着結合される。
【００３８】
結合部材１４０の環状四角形のサイズは、第１リードフレーム１２０の環状四角形よりも小さいので、結合部材１４０は、第１リードフレーム１２０の第１リード１２１とのみ接着結合し、第１リードフレーム１２０の第１ダムバー１２２とは接着結合しない。結合部材１４０は、第１リード１２１における、第１ダムバー１２２側の部分と接着結合するように構成されている。
【００３９】
同様に、結合部材１４０の環状四角形のサイズは、第２リードフレーム１３０の環状四角形よりも小さいので、結合部材１４０は、第２リードフレーム１３０の第２リード１３１とのみ接着結合し、第２リードフレーム１３０の第２ダムバー１３２とは接着結合しない。結合部材１４０は、第２リード１３１における内側に延びる端部と接着結合するように構成されている。
【００４０】
結合部材１４０は、図５に示すように、樹脂材料から成るベースフィルム１４１と、ベースフィルム１４１の両面（上下面）に形成された接着層１４２とから構成されており、全体として両面テープの構造を有している。
【００４１】
ベースフィルム１４１を構成する樹脂材料としては、例えば、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート（ＰＣ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）などがある（ただし、これらに限定されるものではない）。
【００４２】
接着層１４２は、ベースフィルム１４１の両面に、所定の接着力を有する接着剤を塗布することにより形成される。前記接着剤としては、例えば、溶媒蒸発型接着剤などがある（ただし、これに限定されるものではない）。
【００４３】
リードフレーム構造体１００を組み立てるときは、第１リードフレーム１２０と第２リードフレーム１３０との間に結合部材１４０を介在させる。このとき、結合部材１４０は、その下面が第１リード１２１と接着結合し、その上面が第２リード１３１と接着結合するように配置される。かかる構造によれば、後に行われるリード個別化工程において第１ダムバー１２２及び第２ダムバー１３２をパンチングによって除去した後も、第１リード１２１及び第２リード１３１が結合部材１４０によって所定の配置で維持される。
【００４４】
なお、本実施形態では、結合部材１４０の上面を、第２リードフレーム１３０の第２リード１３１の端部に接着結合させた後に、結合部材１４０の下面を第１リードフレーム１２０の第１リード１２１に接着結合させるように工程が行われるが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、結合部材１４０の下面を第１リード１２１に接着結合させた後に、結合部材１４０の上面を第２リード１３１に接着結合させてもよい。
【００４５】
以上説明したように、本発明の一実施形態に係るリードフレーム構造体１００は、第１リードフレーム１２０と第２リードフレーム１３０とを互いに重なり合うように配置することにより１つのリードフレーム構造体を構成している。このように構成されたリードフレーム構造体１００によれば、簡単な構造にも関わらず、リードの数を飛躍的に増加させることができる。
【００４６】
また、本発明の一実施形態に係るリードフレーム構造体１００は、第１リード１２１及び第２リード１３１が、第１リードフレーム１２０と第２リードフレーム１３０とを重ね合わせたときに上下方向に互いに重ならないように配置されているので、後に行われるリード個別化工程時にパンチングを容易に行うことができる。その結果、製造工程や製造コストが低減されるという長所がある。
【００４７】
また、本発明の一実施形態に係るリードフレーム構造体１００は、半導体パッケージ化工程におけるワイヤーボンディング工程で、半導体チップの電極との相互干渉が起こらないように配置される。
【００４８】
以上のように構成されたリードフレーム構造体１００は、半導体パッケージ２００の主要部品となる。このリードフレーム構造体１００を備えた半導体パッケージ２００を製造する工程を以下に説明する。
【００４９】
図６は、リードフレーム構造体１００における、リード個別化工程時に、パンチングによって除去される部分を示す拡大図である。図６において点線で示したＡ部分及びＢ部分が、パンチング工程によって除去される部分である。リード個別化工程は、半導体チップの入出力部とリードとをワイヤーボンディングで連結する工程の前に行われる。
【００５０】
Ａ部分は、第１ダムバー１２２の一部と第１リード１２１の一部とを含んでおり、Ｂ部分は、第２ダムバー１３２の大部分を含んでいる。
【００５１】
図６において二点鎖線で示したＳ線は、モールディング基準線である。モールド工程時には、リードフレーム構造体１００の中央部からＳ線まで、モールド樹脂が充填される。
【００５２】
リード個別化工程でＡ部分及びＢ部分を除去することにより、リードの個別化を容易に行うことができる。その理由は、前述したように、第１リード１２１と第２リード１３１とが上下方向に互いに重ならないように配置されているためである。もし、第１リード１２１と第２リード１３１と上下方向に互いに重なるように配置されていたら、パンチングによって第１リード１２１を個別化させるときに、第２リード１３１の一部も破損してしまう。
【００５３】
リード個別化工程では、Ａ部分をパンチングによって除去した後に、Ｂ部分をパンチングによって除去する。Ａ部分をパンチングすると、第１ダムバー１２２を支持する部分がなくなるので、第１ダムバー１２２は除去される。このとき、電気的に個別化された第１リード１２１は、結合部材１４０によって支持される。
【００５４】
本実施形態では、モールディングはＳ線までしか行われないので、Ｂ部分は、半導体パッケージ２００をパッケージ化するためにモールド工程時にモールディングされない部分となる。したがって、Ｂ部分は、半導体パッケージ２００のパッケージ化が終わった後に除去してもよい。
【００５５】
本実施形態では、Ｂ部分は、パッケージラインであるＳ線に隣接しているが、設計の仕様によっては、Ｂ部分は、第２リード１３１を実質的に支持するリードフレームのレール（図示せず）に代替させることができる。かかる構造では、半導体パッケージング工程が完了して半導体パッケージを個別化する工程において、半導体パッケージをリードフレームストリップのレールから分離する。その場合は、完成した半導体パッケージの個別化以前に実施するＢ部分の除去工程は不要となるので、リードフレーム素材の上部に形成されたメッキ層が損傷することや、断面が露出する部分が減少する。その結果、半導体パッケージの信頼性判断における重要な要因である、リードの打抜面による腐食現象が防止される。
【００５６】
なお、本実施形態によれば、Ｂ部分はパッケージング作業時にモールディングされない部分であるが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、設計の変更によってＢ部分までモールディングが行われる場合は、モールド工程前にＢ部分を除去する必要がある。
【００５７】
また、本実施形態によれば、リード個別化工程において、Ａ部分をパンチングして除去し、その後にＢ部分をパンチングして除去するようにしているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、Ｂ部分を先に除去し、その後にＡ部分を除去してもよい。また、工程の便宜のために、Ａ部分とＢ部分とを１回のパンチング作業で同時に除去してもよい。
【００５８】
上述したリード個別化工程を経たリードフレーム構造体１００を、図７及び図８に示す。図７は、リード個別化工程を経たリードフレーム構造体１００を示す平面図である。図８は、図７に示したリードフレーム構造体１００に含まれる第１リード１２１、第２リード１３１及び結合部材１４０を示す拡大斜視図である。
【００５９】
図７及び図８に示すように、リードフレーム構造体１００は、第１リード１２１及び第２リード１３１は、それぞれ個別化されており、半導体パッケージ２００（図９参照）に適用するのに適切な形状に構成されている。つまり、前述したように、第１リード１２１及び第２リード１３１のそれぞれは、結合部材１４０の両面に接着結合され、結合部材１４０によって互いに所定の間隔で連結されている。
【００６０】
次に、図９を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ２００の製造方法について説明する。
【００６１】
まず、図７に示すリードフレーム構造体１００のダイパッド１１０に半導体チップ２１０を載置する。半導体チップ２１０は、ダイパッド１１０上に接着剤などを使用して固定される。
【００６２】
続いて、半導体チップ２１０の上部に設けられた複数個の入出力部２１１と、個別化された第１リード１２１及び第２リード１３１とを、第１導電性ワイヤー２２１及び第２導電性ワイヤー２２２によってそれぞれ電気的連結する。
【００６３】
第１導電性ワイヤー２２１及び第２導電性ワイヤー２２２は、ワイヤーボンディング工程で設置される。第１導電性ワイヤー２２１及び第２導電性ワイヤー２２２の素材は、金（Ａｕ）を含むゴールドワイヤーから成る。
【００６４】
なお、本実施形態では、第１導電性ワイヤー２２１及び第２導電性ワイヤー２２２の素材は金からなるが、本発明はこれに限定されるものではない。第１導電性ワイヤー及び第２導電性ワイヤーの素材は、導電性に優れた素材であればよく、特に制限されるものではない。
【００６５】
そして、モールド樹脂２３０を充填して、ダイパッド１１０、半導体チップ２１０、第１リード１２１、第２リード１３１、結合部材１４０、第１導電性ワイヤー２２１及び第２導電性ワイヤー２２２を封止する。
【００６６】
モールド工程時に、第１リード１２１を半導体パッケージ２００の底面に露出させ、第２リード１３１を半導体パッケージ２００の側部に露出させることによって、その後に、外部回路基板と半導体パッケージ２００とを電気的連結することを可能にする。
【００６７】
モールド樹脂２３０は、エポキシ素材を含む。なお、本実施形態では、モールド樹脂２３０としてエポキシ素材を含むが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、モールド樹脂の素材は、絶縁性を有し、半導体チップなどを保護できるものであればよく、特に制限されるものではない。
【００６８】
以上のようにして製造された半導体パッケージ２００は、図１０に示すように、外部回路基板３００に装着される。
【００６９】
半導体パッケージ２００の第２リード１３１の外側に延びる端部は折り曲げられ、外部回路基板３００に形成された回路部にソルダペーストによって電気的連結される。また、第１リード１２１は、ソルダペーストによって外部回路基板３００上の回路パターンと電気的連結される。第１リード１２１は、メッキ層や導電性ボールを使用して、外部回路基板３００上の回路パターンと電気的に連結することもできる。導電性ボールは、金、共融スズ／鉛などを含む。
【００７０】
以上説明したように、本発明に係る半導体パッケージ２００は、前述したリードフレーム構造体１００を備えることによって、外部回路基板３００と電気的連結を行うリードの数を飛躍的に増加させることができるので、高性能で低コストの半導体パッケージ２００を具現することができる。
【００７１】
また、本発明に係る半導体パッケージ２００は、リード個別化工程のためにリードの内側部分の一部を外部に露出させるソーイング工程を経なくてもよいので、リードが腐食するという問題点を解消することができ、その結果、半導体パッケージの信頼性を高めることができる。また、本発明に係る半導体パッケージ２００は、ソーイング工程後の後処理工程も不要となるので、コストを低減できるという長所がある。
【００７２】
以上、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明したが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想により決まらねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、半導体パッケージ関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】従来の半導体パッケージの断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ用リードフレーム構造体を示す平面図である。
【図３】図２に示したリードフレーム構造体に含まれる第１リードフレームを示す平面図である
【図４】図２に示したリードフレーム構造体に含まれる第２リードフレーム及び結合部材を示す平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】リードフレーム構造体における、リード個別化工程時に、パンチングによって除去される部分を示す拡大図である。
【図７】リード個別化工程を経たリードフレーム構造体を示す平面図である。
【図８】図７に示したリードフレーム構造体に含まれる第１リード、第２リード及び結合部材を示す拡大斜視図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る半導体パッケージを示す平面図である。
【図１０】図９に示した半導体パッケージの断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１００    リードフレーム構造体
１１０    ダイパッド
１１１    パッド支持部
１２０    第１リードフレーム
１２１    第１リード
１２２    第１ダムバー
１３０    第２リードフレーム
１３１    第２リード
１３２    第２ダムバー
１４０    結合部材
１４１    ベースフィルム
１４２    接着層
２００    半導体パッケージ
２１０    半導体チップ
２１１    入出力部
２２１    第１導電性ワイヤー
２２２    第２導電性ワイヤー
２３０    モールド樹脂
３００    外部回路基板
【図１】
2009016843.tif 000003
【図２】
2009016843.tif 000004
【図３】
2009016843.tif 000005
【図４】
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【図５】
2009016843.tif 000007
【図６】
2009016843.tif 000008
【図７】
2009016843.tif 000009
【図８】
2009016843.tif 000010
【図９】
2009016843.tif 000011
【図１０】
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