(57)【要約】【課題】  従来の積層型電子部品では、フェライト等の磁性体の構造欠陥に起因して材料絶縁抵抗値が低下又は変動し、積層型電子部品の絶縁性や耐圧性を確保することができなかった。また、積層型電子部品の表面に生じた汚れによって、外部端子間に電流リークが発生するのを防止できなかった。【解決手段】  絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも1つのコイルが形成される。コイルは、巻回部と第1引出し部と第2引き出し部とを備える。積層体が磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスとで構成され、コイルの巻回部と第1、第2引き出し部が非磁性体セラミックスによって被覆され、非磁性体セラミックスを取り囲む様に磁性体セラミックスが設けられ、磁性体セラミックスの表面がガラスによって被覆される。ガラスによって被覆された磁性体セラミックスの表面に外部端子が形成され、外部端子が第1、第2引き出し部に接続される。【選択図】  図１
2009239159.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも１つのコイルが形成された積層型電子部品において、
該コイルが、巻回部と第１の引出し部と第２の引き出し部とを備え、
該積層体が磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスとで構成され、該コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部が非磁性体セラミックスによって被覆され、該非磁性体セラミックスを取り囲む様に磁性体セラミックスが設けられ、該磁性体セラミックスの表面がガラスによって被覆され、
該ガラスによって被覆された該磁性体セラミックスの表面に外部端子が形成され、該外部端子が該第１、第２の引き出し部に接続されたことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
前記磁性体セラミックスがソフトフェライトであり、前記非磁性体セラミックスと前記ガラスがガラスセラミックスである請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記積層型電子部品が積層トランスである請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも１つのコイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、
ガラスセラミックス層上に、該ガラスセラミックス層の大きさよりも小さい磁性体セラミックス層と該磁性体セラミックス層の外周に形成されるガラスセラミックス部からなる第１複合層、磁性体セラミックス部と該コイルを構成する巻回部と第１、第２の引き出し部が該磁性体セラミックス部と接触しない様に形成された非磁性体セラミックス部からなる第２複合層及び、該第２複合層の非磁性体セラミックス部上に形成され、該コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部を構成するコイル用導体パターンを印刷により積層し、これらの積層体の最上層にガラスセラミックス層を印刷して積層体を形成する工程と、該ガラスセラミックスによって覆われた該積層体に外部端子を形成する工程を備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも１つのコイルが形成された積層型電子部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層型電子部品に、図７に示す様に、磁性体層とコイル用導体パターン７２を積層し、コイル用導体パターン７２間に非磁性体７３を設けて、積層体内にコイルが形成され、このコイルの端部が積層体表面に形成された外部端子に接続されたものがある（例えば、特許文献１を参照。）。
また、別の従来の積層型電子部品に、図８に示す様に、非磁性体層、コイル用導体パターン８２、非磁性体層、コイル用導体パターン８２、非磁性体層の順で積層し、互いに離間して面を対向してなる２つのコイル用導体パターン８２を非磁性体８３で覆い、これらの積層体を磁性体８１で覆い、各コイル用導体パターン８２の両端部を磁性体８１の外表面に形成された外部端子にそれぞれ接続したものがある（例えば、特許文献２を参照。）。
さらに、別の従来の積層型電子部品に、図９に示す様に、シート積層法により、磁性体セラミックス領域、非磁性体セラミックス領域、コイル導体を有する複合グリーンシートと、セラミックグリーンシートを積層して、積層体を磁性体セラミックス９１と非磁性体セラミックス９３とで構成し、非磁性体セラミックスで構成されている部分において内部に２つのコイルが形成され、コイルの巻回部９２Ａとその巻回部の両端に連なる引出し部９２Ｂを非磁性体セラミックス９３で被覆し、コイルの引出し部を積層体の表面に形成した外部端子９４に接続したものがある（例えば、特許文献３を参照。）。
またさらに、別の従来の積層型電子部品に、図１０に示す様に、誘電体セラミックス材と磁性体セラミックス材とを接合した焼結体１０１の外表面において、外部端子１０４が形成されている領域以外の残りの全ての領域にガラスコーティング層１０５を形成し、外部端子１０４にメッキを施したものがある（例えば、特許文献４を参照。）。
【０００３】
【特許文献１】特公昭62-22244号公報
【特許文献２】特許3160672号公報
【特許文献３】特許3449351号公報
【特許文献４】特許2504281号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図７の様な従来の積層型電子部品においては、コイル用導体パターン間に非磁性体が設けられているにも係らず、コイルの両端部と外部端子が磁性体に接触している。また、図８の様な従来の積層型電子部品においては、コイル用導体パターンが非磁性体で覆われているものの、外部端子が磁性体に接触している。さらに、図９の様な従来の積層型電子部品においては、コイルの巻回部と引出し部が非磁性体セラミックスで被覆されているにも係らず、外部端子の一部が磁性体に接触している。
従って、これらの従来の積層型電子部品では、フェライト等の磁性体の構造欠陥（マイクロクラックや開空孔）に起因して材料絶縁抵抗値が低下又は変動し、積層型電子部品の絶縁性や耐圧性を確保することができなかった。
また、図１０の様な従来の積層型電子部品においては、焼結体の外表面がガラスで覆われているにも係らず、外部端子が誘電体セラミックス材や磁性体セラミックス材に接触している。
従って、この様な従来の積層型電子部品では、半導体磁性材料であるフェライト自体に起因する材料絶縁抵抗値が低下又は、変動し、積層型電子部品の絶縁性や耐圧性を確保することができなかった。また、積層型電子部品の表面に生じたメッキ液の残渣等の汚れによって、外部端子間に電流のリークが発生するのを完全に防止することができなかった。
【０００５】
本発明は、積層型電子部品の絶縁性や耐圧性を確保することができる積層型電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも１つのコイルが形成された積層型電子部品において、コイルが、巻回部と第１の引出し部と第２の引き出し部とを備え、積層体が磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスとで構成され、コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部が非磁性体セラミックスによって被覆され、非磁性体セラミックスを取り囲む様に磁性体セラミックスが設けられ、磁性体セラミックスの表面がガラスによって被覆され、ガラスによって被覆された磁性体セラミックスの表面に外部端子が形成され、外部端子が該第１、第２の引き出し部に接続される。
また、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも１つのコイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、ガラスセラミックス層上に、ガラスセラミックス層の大きさよりも小さい磁性体セラミックス層と磁性体セラミックス層の外周に形成されるガラスセラミックス部からなる第１複合層、磁性体セラミックス部とコイルを構成する巻回部と第１、第２の引き出し部が磁性体セラミックス部と接触しない様に形成された非磁性体セラミックス部からなる第２複合層及び、第２複合層の非磁性体セラミックス部上に形成され、コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部を構成するコイル用導体パターンを印刷により積層し、これらの積層体の最上層にガラスセラミックス層を印刷して積層体を形成する工程と、ガラスセラミックスによって覆われた積層体に外部端子を形成する工程を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の積層型電子部品は、コイルが、巻回部と第１の引出し部と第２の引き出し部とを備え、積層体が磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスとで構成され、コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部が非磁性体セラミックスによって被覆され、非磁性体セラミックスを取り囲む様に磁性体セラミックスが設けられ、磁性体セラミックの表面がガラスによって被覆され、ガラスによって被覆された磁性体セラミックスの表面に外部端子が形成され、外部端子が該第１、第２の引き出し部に接続されるので、積層型電子部品の絶縁性や耐圧性を確保することができる。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、ガラスセラミックス層上に、ガラスセラミックス層の大きさよりも小さい磁性体セラミックス層と磁性体セラミックス層の外周に形成されるガラスセラミックス部からなる第１複合層、磁性体セラミックス部とコイルを構成する巻回部と第１、第２の引き出し部が磁性体セラミックス部と接触しない様に形成された非磁性体セラミックス部からなる第２複合層及び、第２複合層の非磁性体セラミックス部上に形成され、コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部を構成するコイル用導体パターンを印刷により積層し、これらの積層体の最上層にガラスセラミックス層を印刷して積層体を形成する工程と、ガラスセラミックスによって覆われた積層体に外部端子を形成する工程を備えるので、積層型電子部品の絶縁性や耐圧性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも１つのコイルが形成される。このコイルは、巻回部と、その巻回の両端に連なる第１、第２の引出し部を備える。また、積層体は、磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスとで構成され、コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部が非磁性体セラミックスによって被覆される様にコイルを構成する導体パターンが配置され、このコイルの巻回部と第１、第２の引き出し部を被覆している非磁性体セラミックスを取り囲む様に磁性体セラミックスが設けられ、磁性体セラミックの表面がガラスによって被覆される。そして、このガラスによって被覆された磁性体セラミックスの表面に外部端子が形成され、外部端子と第１、第２の引き出し部が接続される。
この様な本発明の積層型電子部品は、コイルの巻回部、引出し部及び、外部端子の全てが磁性体セラミックスと接触することがなく、コイル全体がフェライトよりも２桁も高い非磁性体セラミックスによって被覆されるので、フェライト等の磁性体の構造欠陥に起因する問題点を考慮する必要がない。また、積層体内に形成されたコイルを構成する導体パターン間の電流リークや積層体表面の電流リークを低減し、素子の絶縁性を向上させることができる。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、まずガラスセラミックス層が形成される。このガラスセラミックス層上には、ガラスセラミックス層の大きさよりも小さい磁性体セラミックス層と磁性体セラミックス層の外周に形成されるガラスセラミックス部からなる第１複合層、磁性体セラミックス部とコイルを構成する巻回部と第１、第２の引き出し部が磁性体部と接触しない様に形成された非磁性体セラミックス部からなる第２複合層及び、第２複合層の非磁性体セラミックス部上に形成され、コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部を構成するコイル用導体パターンを印刷により積層し、これらの積層体の最上層にガラスセラミックス層を印刷して積層体が形成される。そして、ガラスセラミックスによって覆われた積層体に外部端子が形成される。
この様な本発明の積層型電子部品の製造方法は、コイルの巻回部、引出し部及び、外部端子の全てが磁性体セラミックスと接触することがなく、コイル全体がフェライトよりも２桁も高い非磁性体セラミックスによって被覆されるので、フェライト等の磁性体の構造欠陥に起因する問題点を考慮する必要がない。また、積層体内に形成されたコイル用導体パターン間の電流リークや積層体表面の電流リークを低減し、素子の絶縁性を向上させることができる。
【実施例】
【０００９】
以下、本発明の積層型電子部品及びその製造方法を図１乃至図６を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の実施例の分解斜視図、図２は本発明の積層型電子部品の実施例の部分断面斜視図である。
図１において、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｈ、１１Ｉは磁性体セラミックス層、１１Ｃ〜１１Ｇは磁性体セラミックス部、１２はコイル用導体パターン、１３Ａ、１３Ｋはガラスセラミックス層、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｉ、１３Ｊはガラスセラミックス部、１３Ｄ〜１３Ｈは非磁性体セラミックス部である。
ガラスセラミックス層１３Ａは、ガラスセラミックスを用いて形成される。
磁性体セラミックス層１１Ａは、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて、ガラスセラミックス層１３Ａの大きさよりも小さく形成される。この磁性体セラミックス層１１Ａの外周には、ガラスセラミックスを用いてガラスセラミックス部１３Ｂが形成される。この磁性体セラミックス層１１Ａとガラスセラミックス部１３Ｂは同じ厚みに形成される。また、この磁性体セラミックス層１１Ａとガラスセラミックス部１３Ｂを合わせた大きさは、ガラスセラミック層１３Ａと同じ大きさになる様に形成される。
磁性体セラミックス層１１Ｂは、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて、磁性体セラミックス層１１Ａと同じ大きさに形成される。この磁性体セラミックス層１１Ｂの外周には、ガラスセラミックスを用いてガラスセラミックス部１３Ｃが形成される。この磁性体セラミックス層１１Ｂとガラスセラミックス部１３Ｃは、同じ厚みに形成され、全体の大きさがガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさになる様に形成される。
非磁性体セラミックス部１３Ｄは、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを用いて、ガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさに形成される。非磁性体セラミックス部１３Ｄの表面には、うず巻状のコイル用導体パターン１２Ａが形成される。また、この非磁性体セラミックス部１３Ｄは、コイル用導体パターン１２Ａの外周と非磁性体セラミックス部１３Ｄの外周端面間の位置において、コイル用導体パターン１２Ａと接触しない様に離間し、かつ、コイル用導体パターン１２Ａの周回部分を４方向から取り囲む様に、磁性体セラミックス部１１Ｃ１、１１Ｃ２、１１Ｃ３、１１Ｃ４が形成される。さらに、この非磁性体セラミックス部１３Ｄのコイル用導体パターン１２Ａの内周よりも内側の位置において、コイル用導体パターン１２Ａと接触しない様に離間して磁性体セラミックス部１１Ｃ５が形成される。磁性体セラミックス部１１Ｃ１〜１１Ｃ５は、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて、その表裏面が非磁性体セラミックス部１３Ｄの表裏面に露出する様に非磁性体セラミックス部１３Ｄに埋設して形成される。うず巻状のコイル用導体パターン１２Ａの外周端は、磁性体セラミックス部と接触することなく、磁性体セラミックス部１１Ｃ１と磁性体セラミックス部１１Ｃ４の間を通って、非磁性体セラミックス部１３Ｄの端面まで引き出される。
非磁性体セラミックス部１３Ｅは、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを用いて、ガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさに形成される。非磁性体セラミックス部１３Ｅの表面には、うず巻状のコイル用導体パターン１２Ｂが形成される。また、この非磁性体セラミックス部１３Ｅには、コイル用導体パターン１２Ｂの外周と非磁性体セラミックス部１３Ｅの外周端面間の位置において、コイル用導体パターン１２Ｂと接触しない様に離間し、かつ、コイル用導体パターン１２Ｂの周回部分を４方向から取り囲む様に、磁性体セラミックス部１１Ｄ１〜１１Ｄ４が形成される。さらに、この非磁性体セラミックス部１３Ｅのコイル用導体パターン１２Ｂの内周よりも内側の位置において、コイル用導体パターン１２Ｂと接触しない様に離間して磁性体セラミックス部１１Ｄ５が形成される。磁性体セラミックス部１１Ｄ１〜１１Ｄ５は、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて、その表裏面が非磁性体セラミックス部１３Ｅの表裏面に露出する様に非磁性体セラミックス部１３Ｅに埋設して形成される。うず巻状のコイル用導体パターン１２Ｂは、外周端が磁性体セラミックス部と接触することなく、磁性体セラミックス部１１Ｄ１と磁性体セラミックス部１１Ｄ２の間を通って、非磁性体セラミックス部１３Ｅの端面まで引き出され、内周端が非磁性体セラミックス部１３Ｅのスルーホールを介してコイル用導体パターン１２Ａの内周端と接続される。このコイル用導体パターン１２Ａとコイル用導体パターン１２Ｂが接続されることによりコイルが形成される。
非磁性体セラミックス部１３Ｆは、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを用いて、ガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさに形成される。非磁性体セラミックス部１３Ｆの表面には、うず巻状のコイル用導体パターン１２Ｃが形成される。また、この非磁性体セラミックス部１３Ｆは、コイル用導体パターン１２Ｃの外周と非磁性体セラミックス部１３Ｆの外周端面間の位置において、コイル用導体パターン１２Ｃと接触しない様に離間し、かつ、コイル用導体パターン１２Ｃの周回部分を４方向から取り囲む様に、磁性体セラミックス部１１Ｅ１〜１１Ｅ４が形成される。さらに、この非磁性体セラミックス部１３Ｆのコイル用導体パターン１２Ｃの内周よりも内側の位置において、コイル用導体パターン１２Ｃと接触しない様に離間して磁性体セラミックス部１１Ｅ５が形成される。磁性体セラミックス部１１Ｅ１〜１１Ｅ５は、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて、その表裏面が非磁性体セラミックス部１３Ｆの表裏面に露出する様に非磁性体セラミックス部１３Ｆに埋設して形成される。うず巻状のコイル用導体パターン１２Ｃの外周端は、磁性体セラミックス部と接触することなく、磁性体セラミックス部１１Ｅ１と磁性体セラミックス部１１Ｅ３の間を通って、非磁性体セラミックス部１３Ｆの端面まで引き出される。
非磁性体セラミックス部１３Ｇは、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを用いて、ガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさに形成される。非磁性体セラミックス層１３Ｇの表面には、うず巻状のコイル用導体パターン１２Ｄが形成される。また、非磁性体セラミックス部１３Ｇには、コイル用導体パターン１２Ｄの外周と非磁性体セラミックス部１３Ｇの外周端面間の位置において、コイル用導体パターン１２Ｄと接触しない様に離間し、かつ、コイル用導体パターン１２Ｄの周回部分を４方向から取り囲む様に、磁性体セラミックス部１１Ｆ１〜１１Ｆ４が形成される。さらに、非磁性体セラミックス部１３Ｇのコイル用導体パターン１２Ｄの内周よりも内側の位置において、コイル用導体パターン１２Ｄと接触しない様に離間して磁性体セラミックス部１１Ｆ５が形成される。磁性体セラミックス部１１Ｆ１〜１１Ｆ５は、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて、その表裏面が非磁性体セラミックス部１３Ｇの表裏面に露出する様に非磁性体セラミックス部１３Ｇに埋設して形成される。うず巻状のコイル用導体パターン１２Ｄは、外周端が磁性体セラミックス部と接触することなく、磁性体セラミックス部１１Ｆ２と磁性体セラミックス部１１Ｆ４の間を通って、非磁性体セラミックス部１３Ｇの端面まで引き出され、内周端が非磁性体セラミックス部１３Ｇのスルーホールを介してコイル用導体パターン１２Ｃの内周端と接続される。このコイル用導体パターン１２Ｃとコイル用導体パターン１２Ｄが接続されることによりコイルが形成される。
非磁性体セラミックス部１３Ｈは、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを用いて、ガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさに形成される。この非磁性体セラミックス部１３Ｈにおける磁性体セラミックス部１１Ｆ１〜１１Ｆ５と対向する位置には、磁性体セラミックス部１１Ｇ１〜１１Ｇ５が非磁性体セラミックス部１３Ｈの表裏面を貫通して形成される。磁性体セラミックス部１１Ｇ１〜１１Ｇ５は、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて形成される。
磁性体セラミックス層１１Ｈは、ソフトフェライト等の磁性材料を用いて、磁性体セラミックス層１１Ａと同じ大きさに形成される。この磁性体セラミックス層１１Ｈの外周には、ガラスセラミックスを用いてガラスセラミックス部１３Ｉが形成される。この磁性体セラミックス層１１Ｈとガラスセラミックス部１３Ｉは、同じ厚みに形成され、全体の大きさがガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさになる様に形成される。
磁性体セラミックス層１１Ｉは、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて、磁性体セラミックス層１１Ａと同じ大きさに形成される。この磁性体セラミックス層１１Ｉの外周には、ガラスセラミックスを用いてガラスセラミックス部１３Ｊが形成される。この磁性体セラミックス層１１Ｉとガラスセラミックス部１３Ｊは、同じ厚みに形成され、全体の大きさがガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさになる様に形成される。
ガラスセラミックス層１３Ｋは、ガラスセラミックスを用いて、ガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさに形成される。
これらが積層されて積層体が形成され、磁性体セラミックス層１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｉ、１１Ｊと磁性体セラミックス部１１Ｃ１〜１１Ｃ５、１１Ｄ１〜１１Ｄ５、１１Ｅ１〜１１Ｅ５、１１Ｆ１〜１１Ｆ５、１１Ｇ１〜１１Ｇ５によって閉磁路が形成される。また、この積層体内において、各コイルを構成するコイル用導体パターンは、うず巻状に形成された巻回部とこの巻回部に連なり、磁性体セラミックス部の間を通り抜けて非磁性体セラミックス部の端面まで引き出された引き出し部がガラスセラミックスによって覆われる。
【００１０】
この様に形成された積層体は、内部に２つのコイルが形成され、図２に示す様に、各コイルを構成するそれぞれのコイル用導体パターン２２が非磁性体セラミックス２３によって被覆され、この非磁性体セラミックス２３が磁性体セラミックス２１によって取り囲まれ、この磁性体セラミックス２１がガラス２５によって被覆される。このガラスによって被覆された積層体の外表面に外部端子２４が形成され、ガラスの表面にその端が露出した各コイルの引き出し部とこの外部端子２４が接続される。
この様に形成された積層型電子部品は、コイルがうず巻状のコイル用導体パターンを用いて形成され、２つのコイルを磁気的結合させているので、結合係数が高く、トランスとして用いるのに適している。
この様な積層型電子部品は、積層体内に形成されたコイル用導体パターン間の電流リークや積層体表面における外部端子間の電流リークを低減できるので、その分コイル用導体パターン間の間隔や、外部端子間の間隔を従来のものよりも小さくして、素子の小型化、低背化ができる。また、素子の耐圧性を向上させることも可能となるので、車載電装用の絶縁型トランスとして用いることが可能となる。
【００１１】
この様な積層型電子部品は以下の様にして製造される。まず、ＰＥＴフィルム等の支持体上にガラスセラミックスを印刷、塗布して、図３（Ａ）に示す様に、ガラスセラミックス層３３Ａが形成される。
次に、このガラスセラミックス層３３Ａに、各素子のガラスセラミックス層の大きさよりも小さくなる様に、フェライト等の磁性体セラミックスを印刷して、図３（Ｂ）に示す様に、ガラスセラミックス層３３Ａ上に、磁性体セラミックス層３１Ａが形成される。
続いて、このガラスセラミックス層３３Ａ上の、磁性体セラミックス層３１Ａの周囲にガラスセラミックスを磁性体セラミックス層３１Ａの厚みと同じ厚みで印刷して、図３（Ｃ）に示す様に、ガラスセラミックス層３３Ａ上の磁性体セラミックス層３１Ａの外周にガラスセラミックス部３３Ｂが形成される。この磁性体セラミックス層３１Ａと磁性体セラミックス層３１Ａの外周に形成されたガラスセラミックス部３３Ｂは、上面からプレスされて第１複合層が形成される。
さらに続いて、この第１複合層上に、図３（Ｄ）に示す様な磁性体セラミックス層３１Ｂの印刷、図３（Ｅ）に示す様な磁性体セラミックス層３１Ｂの周囲へのガラスセラミックス部３３Ｃの印刷を所定回数繰り返して所定枚数の第１複合層が形成される。
【００１２】
次に、この第１複合層上に、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを印刷して、図４（Ａ）に示す様に、非磁性体セラミックス部３３Ｄが形成される。この非磁性体セラミックス部３３Ｄは、各素子の非磁性体セラミック部の端面と後述のうず巻状のコイル用導体パターンの外周間において、コイル用導体パターンと接触しない様に離間した位置に、コイル用導体パターンを取り囲む様に、４つの貫通孔Ｈ１〜Ｈ４が形成される。また、この非磁性体セラミックス部３３Ｄは、コイル用導体パターンの内周よりも内側の位置に貫通孔Ｈ５は形成される。この時、貫通孔Ｈ１〜Ｈ５の底面には、磁性体セラミックス層３１Ｂが露出している。
続いて、この非磁性体セラミックス部３３Ｄの貫通孔Ｈ１〜Ｈ５内に、フェライト等の磁性体セラミックスを印刷して、図４（Ｂ）に示す様に、非磁性体セラミックス部３３Ｄに磁性体セラミックス部３１Ｃ１〜３１Ｃ５が形成される。この非磁性体セラミックス部３３Ｄと磁性体セラミックス部３１Ｃ１〜３１Ｃ５は、上面からプレスされて第２複合層が形成される。
次に、この第２複合層の非磁性体セラミックス部の表面に、導体ペーストを印刷して、図４（Ｃ）に示す様に、うず巻状のコイル用導体パターン３２Ａが形成される。うず巻状のコイル用導体パターン３２Ａは、磁性体セラミックス部３１Ｃ１〜３１Ｃ５に接触しない様に磁性体セラミックス部３１Ｃ１〜３１Ｃ５と離間して形成され、外周端が磁性体セラミックス部３１Ｃ１と磁性体セラミックス部３１Ｃ４の間の非磁性体セラミックス部３３Ｄの表面を通って、磁性体セラミックス部３１Ｃ１〜３１Ｃ４よりも外側まで形成された各素子の非磁性体セラミックス部の端面まで引き出される。
さらに続いて、このうず巻状のコイル用導体パターンが印刷された第２複合層上に、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを印刷して、図４（Ｄ）に示す様に、非磁性体セラミックス部３３Ｅが形成される。この非磁性体セラミックス部３３Ｅは、磁性体セラミックス部と対応する位置に貫通孔Ｈ１〜Ｈ５が形成される。この時、貫通孔Ｈ１〜Ｈ５の底面には、それぞれ磁性体セラミックス部３１Ｃ１〜３１Ｃ５が露出している。また、この非磁性体セラミックス部３３Ｅのうず巻状のコイル用導体パターン３２Ａの内周端と対応する位置には、スルーホールが形成される。
またさらに続いて、この非磁性体セラミックス部３３Ｅの貫通孔Ｈ１〜Ｈ５内に、フェライト等の磁性体セラミックスを印刷して、図４（Ｅ）に示す様に、非磁性体セラミックス部３３Ｅに磁性体セラミックス部３１Ｄ１〜３１Ｄ５が形成される。この非磁性体セラミックス部３３Ｅと磁性体セラミックス部３１Ｄ１〜３１Ｄ５は、上面からプレスされて第２複合層が形成される。
次に、この第２複合層の非磁性体セラミックス部の表面に、導体ペーストを印刷して、図４（Ｆ）に示す様に、うず巻状のコイル用導体パターン３２Ｂが形成される。うず巻状のコイル用導体パターン３２Ｂは、磁性体セラミックス部３１Ｄ１〜３１Ｄ５に接触しない様に磁性体セラミックス部３１Ｄ１〜３１Ｄ５と離間して形成され、内周端がスルーホールを介してコイル用導体パターン３２Ａの内周端と接続され、外周端が磁性体セラミックス部３１Ｄ２と磁性体セラミックス部３１Ｄ３の間の非磁性体セラミックス部３３Ｅの表面を通って、磁性体セラミックス部３１Ｄ１〜３１Ｄ４よりも外側まで形成された各素子の非磁性体セラミックス部の端面まで引き出される。このコイル用導体パターン３２Ａとコイル用導体パターン３２Ｂが接続されることにより、コイルが形成される。
【００１３】
続いて、この非磁性体セラミックス部３３Ｅと磁性体セラミックス部３１Ｄ１〜３１Ｄ５によって構成される第２複合層上に、図４（Ａ）〜図４（Ｆ）の工程を繰り返して、非磁性体セラミックス部と磁性体セラミックス部によって構成される第２複合層とうず巻状のコイル用導体パターンを積層することにより、コイル用導体パターン３２Ａ、３２Ｂによって構成されるコイルの上に、図５（Ａ）に示す様に別のコイルが積み重ねられる。
さらに続いて、このコイル用導体パターン３２Ｄが形成された非磁性体セラミックス部３３Ｇと磁性体セラミックス部３１Ｆ１〜３１Ｆ５によって構成される第２複合層上に、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを印刷して、図５（Ｂ）に示す様に、非磁性体セラミックス部３３Ｈが形成される。この非磁性体セラミックス部３３Ｈは、磁性体セラミックス部と対応する位置に貫通孔Ｈ１〜Ｈ５が形成される。この時、貫通孔Ｈ１〜Ｈ５の底面には、それぞれ下層の磁性体セラミックス部が露出している。
またさらに続いて、この非磁性体セラミックス部３３Ｈの貫通孔内に、フェライト等の磁性体セラミックスを印刷して、図５（Ｃ）に示す様に、非磁性体セラミックス部３３Ｈに磁性体セラミックス部３１Ｇ１〜３１Ｇ５が形成される。この非磁性体セラミックス部３３Ｈと磁性体セラミックス部３１Ｇ１〜３１Ｇ５は、上面からプレスされて第２複合層が形成される。
次に、この第２複合層の表面に、各素子の第２複合層の大きさよりも小さくなる様に、フェライト等の磁性体セラミックスを印刷して、図５（Ｄ）に示す様に、第２複合層上に、磁性体セラミックス層３１Ｈが形成される。
続いて、この第２複合層上の、磁性体セラミックス層３１Ｈの周囲にガラスセラミックスを磁性体セラミックス層３１Ｈの厚みと同じ厚みで印刷して、図５（Ｅ）に示す様に、第２複合層上の磁性体セラミックス層３１Ｈの外周にガラスセラミックス部３３Ｉが形成される。この磁性体セラミックス層３１Ｈとガラスセラミックス部３３Ｉは、上面からプレスされて第１複合層が形成される。
さらに続いて、図５（Ｄ）に示す様な磁性体セラミックス層の印刷、図５（Ｅ）に示す様な磁性体セラミックス層の周囲へのガラスセラミックス部の印刷を所定回数繰り返して所定枚数の第１複合層が形成され、図５（Ｆ）に示す様な磁性体セラミックス層３１Ｉとガラスセラミックス部３３Ｊからなる第１複合層の表面全体に、ガラスセラミックスを印刷、塗布して、図６に示す様な、ガラスセラミックス層３３Ｋが形成される。
そして、これらの積層体を点線で切断して各素子に分割し、各素子の端面及び上下面に外部端子が形成され、各素子の端面を被覆しているガラスの表面にその端が露出した各コイルの引き出し部と外部端子が接続される。
【００１４】
以上、本発明の積層型電子部品及びその製造方法の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、実施例では積層体内に複数個のコイルを形成してトランスとする場合を説明したが、積層体内に１つのコイルを形成してインダクタとしたり、積層体内にコイルとコンデンサを形成してＬＣフィルタとしてもよい。また、積層体を構成する磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスに難焼結性材料を用いてインダクタンス素子、トランス素子、ＬＣフィルタとしてもよい。さらに、積層体を構成する磁性体セラミックスにフェロックスプレーナ型磁性体を用いてＧＨｚ帯チップビーズ素子としたり、積層体を構成する磁性体セラミックスにガラスを含有する複合金属磁性材料を用いてパワーインダクタンス素子としたりしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の積層型電子部品の実施例の分解斜視図である。
【図２】本発明の積層型電子部品の実施例の部分断面斜視図である。
【図３】本発明の積層型電子部品の製造方法における製造工程を示す斜視図である。
【図４】本発明の積層型電子部品の製造方法における製造工程を示す斜視図である。
【図５】本発明の積層型電子部品の製造方法における製造工程を示す斜視図である。
【図６】本発明の積層型電子部品の製造方法における製造工程を示す斜視図である。
【図７】従来の積層型電子部品の断面図である。
【図８】従来の別の積層型電子部品の断面図である。
【図９】従来のさらに別の積層型電子部品の斜視図とその断面図である。
【図１０】従来の別の積層型電子部品の斜視図である。
【符号の説明】
【００１６】
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｈ、１１Ｉ  磁性体セラミックス層
１１Ｃ〜１１Ｇ  磁性体セラミックス部
１２  コイル用導体パターン
１３Ａ、１３Ｋ  ガラスセラミックス層
１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｉ、１３Ｊ  ガラスセラミックス部
１３Ｄ〜１３Ｈ  非磁性体セラミックス部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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