(57)【要約】【課題】    ＬＥＤチップを複数個搭載する必要や設計にコストがかかることや、従来の両面発光チップでは回路設計も必要であることを解決し、汎用性の高いものを提供する。【解決手段】  パッケージ本体１にリードフレーム３・４・５を一体に組み込み、該リードフレーム３・４・５にＬＥＤ素子を取り付けることで、どのような回路基板上にも搭載できるようにした。そして、このような構造とすることで、従来の両面発光チップＬＥＤのように、回路基板上に搭載する必要をなくし、汎用性を高めた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの表面及び裏面にＬＥＤ素子が取り付けられた、両面発光ＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
リードフレームに板状部が形成され、該板状部の両面にＬＥＤ素子が取り付けられた、請求項１記載の両面発光ＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
リードフレームが断面Ｌ字状であって、その垂直板状部の両面にＬＥＤ素子が取り付けられ、水平部が端子となされている、請求項２記載の両面発光ＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、主として導光板やスイッチ類、或いは各種ゲーム機等において用いられる両面発光のＬＥＤパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】  現在、市場に多く流通しているＬＥＤパッケージは、片面のみ発光するものであり、両面発光が必要な時は、片面発光のＬＥＤパッケージを複数個搭載することでのみ、実現している。【０００３】  また、既存の両面発光のＬＥＤパッケージとしては、略四角形の回路基板を二分するように電極パターンを形成し、また回路基板の中央部における両面には反射カップを形成し、該反射カップの底面には前記二分した電極パターンを跨ぐようにＬＥＤチップが実装されていた。
【特許文献１】  特開２００２−２４８１１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  両面発光を実現するために片面発光のＬＥＤパッケージを複数個搭載する必要や部品の点数の増加、設計にコストがかかるという問題があった。【０００５】  従来の両面発光ＬＥＤパッケージの場合、ＬＥＤチップを実装するために、予め回路設計を行う必要があり、そのため、コストがかかると共に汎用性が低いという問題があった。【０００６】  本発明の目的は、ＬＥＤチップを実装するための回路設計等を不要とし、リードフレームに熱可塑性白色樹脂によるインサート成形にて形成した両面発光ＬＥＤパッケージ等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  請求項１記載の本発明は、リードフレームの両面にＬＥＤ素子が取り付けられたＬＥＤパッケージである。【０００８】  ＬＥＤ素子としては、可視光各色や赤外線、紫外線領域の素子が挙げられる。【０００９】  請求項２記載の本発明は、前記請求項１記載のＬＥＤパッケージについて、リードフレームに板状部が形成され、該板状部のリードフレーム両面にインサート成形によりハウジング部を形成し、ＬＥＤ素子が取り付けられたことを特徴とするものである。【００１０】  請求項３記載の本発明は、前記請求項２記載のＬＥＤパッケージについて、リードフレームが断面Ｌ字状であって、その垂直板状部の両面にＬＥＤ素子が取り付けられ、水平部が端子となされていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】  請求項１記載の本発明に係る両面発光ＬＥＤパッケージは、一度に両方向を照射でき、片面発光パッケージを使う時よりも、容易かつ低コストでその効果を得ることができる。【００１２】  また、回路基板にＬＥＤ素子を一体に組み込むものではなく、ＬＥＤ素子をリードフレームに取り付けられた構造のものであるため、回路設計が不要となり、どのような基板にも搭載でき、汎用性が高いという利点がある。【００１３】  両面発光であるので、片面ずつに異なる発光素子を搭載することで、異なる発光色を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】  次に、本発明の実施形態を図面にしたがって説明するが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。【００１５】  図１は本実施形態にかかる両面発光ＬＥＤパッケージ１の斜視図であり、図２は両面発光ＬＥＤパッケージ１の正面図であり、図３は同背面図である。また図４は図２におけるＡ−Ａ線断面図、図５は図２におけるＢ−Ｂ線断面図である。【００１６】  これらの図面から明らかなように、両面発光ＬＥＤパッケージ１は、左右方向に貫通状に設けられた窓２と、所定間隔をあけて立設された断面Ｌ字状の３つのリードフレーム３・４・５と、中央のリードフレーム４の両面対象位置にボンディングされたＬＥＤ素子６Ａ・６Ｂと、ＬＥＤ素子６Ａ・６Ｂから両側のリードフレーム３・５へ伸びる金ワイヤー７とを有する。なお、図中１０はパッケージ本体を示す。【００１７】  図６は前記両面発光ＬＥＤパッケージ１の平面図であり、図７は同底面図である。また図８は両面発光ＬＥＤパッケージ１の側面図を示す。これら図面並びに前記図４および図５から明らかなように、リードフレーム３・４・５は、前記の通り、断面Ｌ字状であって、その各水平部３ａ・４ａ・５ａがそれぞれ端子となされており、またパッドとなる垂直部については、中央のリードフレーム４では、その垂直部３ｂ・５ｂに略半円形の広幅部９・１１が形成されている。【００１８】  本実施形態の両面発光ＬＥＤパッケージ１は、これを前記リードフレーム３・４・５の水平部（端子）３ａ・４ａ・５ａを回路基板（図示せず）上にセッティングすることによって、該基板上に搭載される。そして、ＬＥＤ素子６Ａ・６Ｂによって、窓２の両側外方へ発光が行われる。【００１９】  なお、前記窓２は、必要に応じて透明なシリコン樹脂やエポキシ樹脂で封止することもあり、またこれら樹脂に光拡散効果を付与しておく場合もある。また、本実施形態のような両面発光ではなく、片面発光を行う場合には窓２の一側部を不透光樹脂で塞げば良い。
【産業上の利用可能性】
【００２０】  本発明は、リードフレームの両面にＬＥＤを搭載した平易な構造であるので、両面発光の特性を存分に発揮し、しかも低コストで実現することができるので、様々な産業分野で幅広い利用が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】  実施形態に係るＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図２】  同実施形態に係るＬＥＤパッケージの正面図である。
【図３】  同実施形態に係るＬＥＤパッケージの背面図である。
【図４】  図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図５】  図１におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】  同実施形態に係るＬＥＤパッケージの平面図である。
【図７】  同実施形態に係るＬＥＤパッケージの底面図である。
【図８】  同実施形態に係るＬＥＤパッケージの側面図である。
【符号の説明】
【００２２】  １  両面発光ＬＥＤパッケージ
２  窓
３〜５  リードフレーム
６Ａ・６Ｂ  ＬＥＤ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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