(57)【要約】【課題】暗い場所でも所在が認識し易い、光反射機能を有した非接触型ＩＣタグ等を提供する。【解決手段】非接触型ＩＣタグ１００は、パウチ加工インレット９、反射板ケース１１等を備え、反射板ケース１１にパウチ加工インレット９を装填する。パウチ加工インレット９は、ベースフィルム２、アンテナパターン３、ＩＣチップ４等とで形成されるインレット２０を備え、周りにフィルム層８を設けパウチ加工する。反射板ケース１１は、光反射機能を実現し、表面の一部又は全面を反射板加工されたケース（例えば、アクリルケース）であり、反射板は樹脂材より成る。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続するＩＣチップとで形成されるインレットの周りに、表面の一部又は全面に光反射機能を有した外装基材を設ける非接触型ＩＣタグ。
【請求項２】
前記光反射機能は、前記外装基材の表面に反射板を設けることによりなることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項３】
前記外装基材は、合成樹脂であることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項４】
成形用の型を用いて外装基材で被覆される非接触型ＩＣタグであって、
被覆するための前記型内部の底面に、反射レンズ形状を形成するための反射レンズパターンを設け、
ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続するＩＣチップとで形成されるインレットの周りに、前記型を用いて、内面の一部又は全面に反射レンズ形状を形成する外装基材を設けることを特徴とする非接触型ＩＣタグ。
【請求項５】
前記インレットをパウチ加工し、前記外装基材で被覆されることを特徴とする請求項４記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項６】
ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続するＩＣチップとで形成されるインレットを樹脂成型物に内蔵し、表面の一部又は全面に光反射機能を有した樹脂成型物の一部に、他の物体に取り付けるための穴部、スリット部、貼着部、吸着部のいずれか1つ以上を有することを特徴とする非接触型ＩＣタグ。
【請求項７】
前記光反射機能は、前記外装基材の表面に反射板を設けることによりなることを特徴とする請求項６記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項８】
前記外装基材は、合成樹脂であることを特徴とする請求項６記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項９】
成形用の型を用いて外装基材で被覆される非接触型ＩＣタグの製造方法であって、
被覆するための前記型内部の底面に、反射レンズ形状を形成するための反射レンズパターンを設ける工程（ａ）と、
ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続したＩＣチップとでインレットを形成する工程（ｂ）と、
周りに前記型を用いて内面の一部又は全面に反射レンズ形状を形成する外装基材を設ける工程（ｃ）と、
を具備することを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１０】
前記工程（ｂ）と前記工程（ｃ）との間に、前記インレットの少なくとも一方の面に、所定の色を有する着色フィルムを貼付するか、又は所定の色を有するインクを印刷することにより着色層を設ける工程（ｄ）を、
具備することを特徴とする請求項９記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１１】
前記工程（ｂ）と前記工程（ｃ）との間に、前記インレットをパウチ加工する工程（ｅ）を、
具備することを特徴とする請求項９記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触情報通信を行う非接触型ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）タグに係り、特に、光反射機能を有する非接触型ＩＣタグ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、製造等の工場での工程管理、物流管理、流通分野等において、リーダライタと非接触で交信して、情報記憶、表示に使用する非接触型ＩＣタグが、ＩＣタグラベル、荷物、ケースに取り付ける荷札等として、広範囲な用途に利用されている。
【０００３】
また、配管や各種機器等設備の検査において、検査実施対象の特定、実施状況の確認は、設計図面との照らし合わせで実施されている。作業員が多数の設備機器を点検、操作し、動作状態等の点検結果を記録、収集していたが、設備機器自体に認識手段がないため、対象機器の特定が困難になっており、実施状況も作業記録、設計図面との照らし合わせが必要で、煩雑な作業となっていた。
また、上述した問題点を解決しようと、設備機器を識別させるラベルやバーコードを取り付け、保守・点検作業を行う点検システムが存在する（例えば、特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−９０１４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ダクト等暗い場所では、点検対象物やそのラベル、バーコード等を迅速に見つけるのが困難であり、作業員の点検作業に要する時間が短縮されていないという問題があった。
【０００６】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、暗い場所でも所在が認識し易い、光反射機能を有した非接触型ＩＣタグ等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達成するために第１の発明は、ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続するＩＣチップとで形成されるインレットの周りに、表面の一部又は全面に光反射機能を有した外装基材を設ける非接触型ＩＣタグである。
【０００８】
また、前記光反射機能は、前記外装基材の表面に反射板を設けることによりなることが望ましい。
【０００９】
第１の発明による非接触型ＩＣタグは、ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、アンテナパターンに接続するＩＣチップとで形成されるインレットの周りに、表面の一部又は全面に光反射機能を有した外装基材を設ける。
【００１０】
「ＩＣチップ」は、制御部、情報記憶のためのメモリ部、非接触型ＩＣ無線通信部等を備えるものである。
「インレット」は、外装基材を配設する前の、一次加工部材である。
「着色層」は、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付するか、又は所定の色を有するインクを印刷することにより形成される。
「反射レンズ形状」は、複数の隆起形状の反射レンズパターンを有し、樹脂材から成る。
【００１１】
第１の発明では、暗い場所でもＩＣタグの所在が認識し易いよう、光反射機能を実現し、どのような方向から光があったても光源に向かって反射光を返すことを可能とする。各種機器等設備の検査において、検査実施対象の特定を容易にし、更に作業員の点検作業に要する時間及び負担も軽減可能とする。
【００１２】
また、第２の発明は、成形用の型を用いて外装基材で被覆される非接触型ＩＣタグであって、被覆するための前記型内部の底面に、反射レンズ形状を形成するための反射レンズパターンを設け、ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続するＩＣチップとで形成されるインレットの周りに、前記型を用いて、内面の一部又は全面に反射レンズ形状を形成する外装基材を設けたことを特徴とする非接触型ＩＣタグである。
【００１３】
第２の発明による非接触型ＩＣタグは、ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、アンテナパターンに接続するＩＣチップとで形成されるインレットの周りに、被覆するための前記型内部の底面に、反射レンズ形状を形成するための反射レンズパターンを設けた型を用いて、内面の一部又は全面に反射レンズ形状を形成する外装基材を設ける。
【００１４】
また、第３の発明は、ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続するＩＣチップとで形成されるインレットを樹脂成型物に内蔵し、表面の一部又は全面に光反射機能を有した樹脂成型物の一部に、他の物体に取り付けるための穴部、スリット部、貼着部、吸着部のいずれか1つ以上を有することを特徴とする非接触型ＩＣタグである。
【００１５】
第３の発明による非接触型ＩＣタグは、ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続するＩＣチップとで形成されるインレットを樹脂成型物に内蔵し、表面の一部又は全面に光反射機能を有した樹脂成型物の一部に、他の物体に取り付けるための穴部、スリット部、貼着部、吸着部のいずれか1つ以上を有する。
【００１６】
また、第４の発明は、成形用の型を用いて外装基材で被覆される非接触型ＩＣタグの製造方法であって、被覆するための前記型内部の底面に、反射レンズ形状を形成するための反射レンズパターンを設ける工程（ａ）と、ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続したＩＣチップとでインレットを形成する工程（ｂ）と、周りに前記型を用いて内面の一部又は全面に反射レンズ形状を形成する外装基材を設ける工程（ｃ）と、を具備することを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法である。
【００１７】
第４の発明は、第２の発明の非接触型ＩＣタグの製造方法に関する発明である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、暗い場所でも所在が認識し易い、光反射機能を有した非接触型ＩＣタグ等を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、添付図面を参照しながら、本発明に係る非接触型ＩＣタグの好適な実施形態について詳細に説明する。尚、以下の説明および添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。
【００２０】
図１は、第１の実施の形態に係る非接触型ＩＣタグ１００を示す平面図である。図２は、非接触型ＩＣタグ１００の構成を示す断面図である。
図１に示すように、非接触型ＩＣタグ１００は、パウチ加工インレット９、反射板ケース１１等を備える。パウチ加工インレット９は、ベースフィルム２、アンテナパターン３、ＩＣチップ４等とで形成されるインレット２０を備え、周りにフィルム層を設けパウチ加工する。反射板ケース１１は、光反射機能を実現し、表面の一部又は全面を反射板加工されたケース（例えば、アクリルケース）であり、反射板は樹脂より成る。
尚、パウチ表面（フィルム表面）に、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付するか、所定の色を有するインクをフィルムに印刷することにより着色層を設けてもよい。
【００２１】
図２に示すように、非接触型ＩＣタグ１００は、反射板ケース１１にパウチ加工インレット９を装填する。
【００２２】
図３は、パウチ加工インレット９の構成を示す断面図である。
図３に示すように、パウチ加工インレット９は、ベースフィルム２の上に、アンテナパターン３を配設し、アンテナパターン３に電気的に接続したＩＣチップ４とで非接触型ＩＣタグ１００のインレット２０を形成する。形成されたインレット２０の両面にフィルム基材を設け、パウチ加工し、フィルム層８を形成する。
【００２３】
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、非接触型ＩＣタグ１００は、表面の一部又は全面に光反射機能を有した反射板ケース１１に、ベースフィルム２上に配設されたアンテナパターン３と、アンテナパターン３に接続するＩＣチップ４とで形成されるインレット２０をパウチ加工したパウチ加工インレット９が装填され、光反射機能を有する。
【００２４】
これにより、暗い場所でもＩＣタグの所在が認識し易いよう、光反射機能を実現し、どのような方向から光があったても光源に向かって反射光を返すことを可能とする。また、アクリルケースを使用することにより、容易に、光反射機能付きのＩＣタグを提供できる。また、パウチ加工により、耐水性を有する。
各種機器等設備の検査において、検査実施対象の特定を容易にし、更に作業員の点検作業に要する時間及び負担も軽減可能とする。
【００２５】
次に、第２の実施の形態の非接触型ＩＣタグ２００について説明する。
図４は、第２の実施の形態に係る非接触型ＩＣタグ２００を示す平面図である。
図５は、非接触型ＩＣタグ２００の構成を示す断面図である。
【００２６】
図４に示すように、非接触型ＩＣタグ２００は、樹脂加工インレット１０、反射板ラベル２１等を備える。樹脂加工インレット１０は、ベースフィルム２、アンテナパターン３、ＩＣチップ４等とで形成されるインレット２０を備え、周りに樹脂層６を設ける。反射板ラベル２１は、光反射機能を実現し、樹脂材からなる。尚、金属からなる反射板は使用しないか、インレット２０を外して貼ることが好ましい。金属を使用すると、非接触通信に悪影響を与える。
【００２７】
図５に示すように、非接触型ＩＣタグ２００は、ベースフィルム２、アンテナパターン３、ＩＣチップ４等とで形成されるインレット２０、樹脂層６、反射板ラベル２１等の層構成となっている。ベースフィルム２の上に、アンテナパターン３を配設し、アンテナパターン３に電気的に接続したＩＣチップ４とで非接触型ＩＣタグ３００のインレット２０を形成する。全体を樹脂材により被覆され樹脂層６を形成する。樹脂層６は、成形用の型により、インレット２０をインモールド成形して射出成型により形成する。また、樹脂片を組み立ててもよい。尚、組み立ての場合は、第１の実施の形態同様にインレット２０にパウチ加工が必要である。
更に、外装基材である樹脂層６の表面の一部又は全体には反射板ラベル２１を設ける。
【００２８】
尚、インレット２０のベースフィルム２のＩＣチップ４側の上面、及び／又は反対側の面に、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付するか、所定の色を有するインクを印刷することにより着色層を設けてもよい。更に、組み立ての場合は、パウチ表面（フィルム表面）に、所定の色を有するインクを印刷することにより着色層を設けてもよい。
【００２９】
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、非接触型ＩＣタグ２００は、樹脂加工されたインレットの表面に反射板ラベルを貼着し、光反射機能を有する。
【００３０】
これにより、暗い場所でもＩＣタグの所在が認識し易いよう、光反射機能を実現し、どのような方向から光があったても光源に向かって反射光を返すことを可能とする。また、反射板ラベルを貼着することにより、容易に、光反射機能付きのＩＣタグを提供できる。
また、各種機器等設備の検査において、検査実施対象の特定を容易にし、更に作業員の点検作業に要する時間及び負担も軽減可能とする。
【００３１】
尚、本実施の形態では、樹脂加工インレット１０に反射板を設けたが、インレット２０をパウチ加工し、パウチ表面（フィルム表面）に反射板を貼り付けてもよい。
【００３２】
次に、第３の実施の形態の非接触型ＩＣタグ３００について説明する。
図６は、第３の実施の形態に係る非接触型ＩＣタグ３００を示す平面図である。図７は、非接触型ＩＣタグ３００の構成を示す断面図である。
図６に示すように、非接触型ＩＣタグ３００は、樹脂加工インレット１０、反射レンズ形状部３１等を備える。樹脂加工インレット１０は、ベースフィルム２、アンテナパターン３、ＩＣチップ４等とで形成されるインレット２０を備え、周りに樹脂層６を設ける。反射レンズ形状部３１は、樹脂層６の一部であり、光反射機能を実現し、樹脂材１７からなる。
【００３３】
図７に示すように、非接触型ＩＣタグ３００は、ベースフィルム２、アンテナパターン３、ＩＣチップ４等とで形成されるインレット２０、着色層５、樹脂層６等の層構成となっている。ベースフィルム２の上に、アンテナパターン３を配設し、アンテナパターン３に電気的に接続したＩＣチップ４とで非接触型ＩＣタグ１００のインレット２０を形成する。形成されたイントレット２０のベースフィルム２のＩＣチップ４側の上面、及び／又は反対側の面に、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付することにより着色層５を形成し、更に、全体を樹脂素材により被覆され樹脂層６を形成する。樹脂層６内側には、着色層５の上面には、複数の隆起形状からなる反射レンズ形状部３１を形成する。着色層５と樹脂層６の反射レンズ形状部３１との間には空気層７を設ける。
【００３４】
次に、図８を参照しながら、非接触型ＩＣタグ３００の製造方法について説明する。
図８は、非接触型ＩＣタグ３００の製造方法を示すフローチャートである。
【００３５】
図９は、インレット２０の断面図である。
まず、図９に示すように、ベースフィルム２の上に、アンテナパターン３を配設し、アンテナパターン３に電気的に接続したＩＣチップ４とから非接触ＩＣタグ１００のインレット２０を形成する（ステップＳ８０１）。
【００３６】
図１０は、着色層５を貼着したイントレット２０の断面図である。
次に、図５に示すように、イントレット２０のベースフィルム２のＩＣチップ４側の上面、及か、び／又は反対側の面に、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付するか、又は所定の色を有するインクを印刷することにより着色層５を形成する（ステップＳ８０２）。
【００３７】
尚、インレット２０の周りにフィルム基材でフィルム層８を設けパウチ加工し、パウチ表面（フィルム表面）に、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付するか、所定の色を有するインクをフィルムに印刷することにより着色層５を設けてもよい。
【００３８】
次に、型１２内側に、インレット２０を載置するための台部１４をインモールド成形により設け、反射レンズパターン１５を成形用の型１２の台部１４内部底面に形成しておく（ステップＳ８０３）。反射レンズパターン１５は、複数の隆起形状からなる。
反射レンズパターン１５を有する成形用の型１２を用いて、インレット２０を樹脂材１７でインモールド成形し、且つ反射レンズ形状部３１を形成する（ステップＳ８０４）。
【００３９】
図１１は、インモールド成形を伴う反射レンズ形成方法を示す図である。
図１１に示すように、型１２の反射レンズパターン１５を形成した台部１４上に、インレット２０を載置する。そして、上型１３を重ね合わせて、注入口（ゲート）１６から成形用の溶融した樹脂材１７を型１２の内部に射出して注入する。樹脂材１７硬化後、上下の型をはなして、全体を樹脂材１７で被覆され、且つＩＣチップ４側の反対側の面に反射レンズパターン１５を形成する非接触型ＩＣタグ１を取り出す。
更に、ＩＣチップ４側の上面に反射レンズパターン１５を形成する場合は、取り出した非接触型ＩＣタグ３００を上下逆さまにして、型１２の反射レンズパターン１５を形成した台部１４上に載置し、同様に、注入口（ゲート）１６から成形用の溶融した樹脂材１７を型１２の内部に射出して注入し、全体を樹脂材１７で被覆され、ＩＣチップ４側の上面に反射レンズパターン１５を形成した非接触型ＩＣタグ３００を取り出す。このようにして、インレット２０を樹脂により外装され、隆起形状の反射レンズパターン１５からなる反射レンズ形状部３１を有する非接触型ＩＣタグ３００を取得する。
【００４０】
尚、インレット２０の基材であるベースフィルム２としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルフイド）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリエチレン、ポリウレタン等の素材が使用される。
【００４１】
また、着色層５の基材としては、所定の色を有する着色シート又はフィルムが使用できる。着色シート又はフィルムとしては、上記ベースフィルム２に挙げたものが使用される。また、所定の色を有するインクを印刷することにより形成してもよい。樹脂系インクをスクリーン印刷法、グラビア印刷法等の常用の印刷法を使用して印刷する。樹脂系インクとしては、塩化ビニル系のインクやアクリル系のインク、ウレタン系のインク等が使用される。
【００４２】
また、樹脂材１７は、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＡＢＳなど汎用樹脂や，ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡ（ポリアミド）などの汎用エンプラ（エンジニアリング改質プラスチック）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルフイド）などの耐熱性に優れたスーパーエンプラ等が使用される。
【００４３】
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、非接触型ＩＣタグ３００は、ベースフィルム２上に配設されたアンテナパターン３と、アンテナパターン３に接続するＩＣチップ４とで形成されるインレット２０の少なくとも一方の面に着色層５を設け、形成されたインレットの周りに、被覆するための型内部の底面に、反射レンズ形状を形成するための反射レンズパターンを設けた型を用いて、内面の一部又は全面に反射レンズ形状部３１を形成する外装基材を設け、光反射機能を有する。
また、ベースフィルム２に配設されたアンテナパターン３と、アンテナパターン３に接続するＩＣチップ４とでインレット２０を形成する工程と、イントレット２０少なくとも一方の面に着色層５を設ける工程と、型１２内側に、インレット２０を載置するための台部３１をインモールド成形により設け、反射レンズパターン１５を成形用の型１２の台部１４内部底面に形成しておき、反射レンズパターン１５を有する成形用の型１２を用いて、インレット２０を樹脂材１７でインモールド成形し、且つ反射レンズ形状部３１を形成する工程とを備え、光反射機能を有する非接触型ＩＣタグ３００を提供する。
【００４４】
これにより、暗い場所でもＩＣタグの所在が認識し易いよう、光反射機能を実現し、どのような方向から光があったても光源に向かって反射光を返すことを可能とする。
また、各種機器等設備の検査において、検査実施対象の特定を容易にし、更に作業員の点検作業に要する時間及び負担も軽減可能とする。
更に、着色層を設けることにより、非接触型ＩＣタグは、よりいっそうコントラストを与えて明確に認識することができる。
【００４５】
尚、本実施の形態では、射出成型により形成されるインモールド成形方法を説明した、型に入れて溶融状態の成型素材を硬化するまで保持するキャスト成型により形成されるインモールド成形方法や、更に、２つの成型素材のラベルを成形品である剛体５を載置したインレット２０表面に圧着させた状態で熱を加えて融着させるヒートシール方式、また、２つの成型素材のラベルを成形品表面に接触させた状態で振動を加えることによって発生する熱によって融着させる振動融着方式を用いて形成してもよい。
【００４６】
また、非接触型ＩＣタグ１００、２００、３００等を物体に取り付けるための穴部、スリット部、貼着部、吸着部等のいずれかを外装基材の樹脂層の一部に設け、物体に吊り下げ、引っ掛け、貼付、又は吸着する。
【００４７】
以上、添付図面を参照しながら、本発明に係る非接触型ＩＣタグ１００、２００、３００の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第１の実施の形態に係る非接触型ＩＣタグ１００を示す平面図
【図２】非接触型ＩＣタグ１００の構成を示す断面図
【図３】パウチ加工インレット９の構成を示す断面図
【図４】第２の実施の形態に係る非接触型ＩＣタグ２００を示す平面図
【図５】非接触型ＩＣタグ２００の構成を示す断面図
【図６】第３の実施の形態に係る非接触型ＩＣタグ３００を示す平面図
【図７】非接触型ＩＣタグ３００の構成を示す断面図
【図８】非接触型ＩＣタグ３００の製造方法を示すフローチャート
【図９】インレット２０の断面図
【図１０】着色層５を貼着したイントレット２０の断面図
【図１１】インモールド成形を伴う反射レンズ形成方法を示す図
【符号の説明】
【００４９】
１００、２００、３００………非接触型ＩＣタグ
２………ベースフィルム
３………アンテナパターン
４………ＩＣチップ
５………着色層
６………樹脂層
７………空気層
８………フィルム層
９………パウチ加工インレット
１０………樹脂加工インレット
１１………反射板ケース
１２………型
１３………上型
１４………台部
１５………反射レンズパターン
１６………注入口（ゲート）
１７………樹脂材
２０………インレット
２１………反射板ラベル
３１………反射レンズ形状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2009037442.tif 000008
【図７】
2009037442.tif 000009
【図８】
2009037442.tif 000010
【図９】
2009037442.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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