(57)【要約】【課題】基板を位置決めするときに、塵の発生を低減することができるとともに、極薄な基板であっても損傷させることなく、正確に位置決めすることができ、さらに、製造コストを低減することができる基板位置決め装置を提供することを課題とする。【解決手段】基板位置決め装置１であって、円形基板Ｗを保持する保持面１１が形成され、軸回りに回動自在な回動部材１０と、保持面１１の周囲に配設され、円形基板Ｗの裏面に対峙する環状の矯正面４１が形成された矯正部材４０と、円形基板Ｗを平面幅方向から挟み込むガイド部材３０，３０とを備え、回動部材１０には、保持面１１から圧縮空気（気体）を噴出又は吸引する保持用通気孔１３が設けられ、矯正部材４０には、円形基板Ｗの裏面と矯正面４１との間に、矯正面４１の内周側から外周側に向けて圧縮空気を噴出する矯正用通気孔４５が全周に亘って形成されていることを特徴としている。【選択図】図２
2009130011.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基板の裏面を保持する保持面が軸方向の端部に形成され、軸回りに回動自在な回動部材と、
前記保持面の周囲に配設され、前記保持面に保持された前記基板の裏面に対峙する環状の矯正面が形成された矯正部材と、
前記保持面に保持された前記基板を平面幅方向から挟み込む複数のガイド部材と、を備え、
前記回動部材には、前記保持面から気体を噴出又は吸引する保持用通気孔が設けられ、
前記矯正部材には、前記保持面に保持された前記基板の裏面と前記矯正面との間に、前記矯正面の内周側から外周側に向けて気体を噴出する矯正用通気孔が全周に亘って形成されており、
前記保持用通気孔及び前記矯正用通気孔から気体を噴出して、前記保持面に前記基板を浮遊保持した状態で、前記各ガイド部材によって前記基板を平面幅方向から挟み込むことで、前記基板を所定位置に案内するとともに、
前記保持用通気孔の吸引によって前記基板を前記保持面に吸着保持し、前記矯正用通気孔から気体を噴出しながら、前記回動部材を回動させることで、前記基板の向きを調整するように構成されていることを特徴とする基板位置決め装置。
【請求項２】
前記基板位置決め装置は、前記保持面及び前記矯正面に対峙して配設される補助矯正部材を備え、
前記補助矯正部材には、前記保持面に保持された前記基板の表面に向けて気体を噴出する補助矯正用通気孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板位置決め装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を位置決めするための基板位置決め装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程で使用されるシリコンウェハや、液晶パネル製造工程で使用されるガラス基板などの平板状の円形基板を、所定の位置及び向きに位置決めするための基板位置決め装置としては、円形基板の裏面を保持する保持面が形成された保持部材と、保持面に保持された円形基板を平面幅方向から挟み込む複数のローラ部材と、を備え、保持部材には、保持面から圧縮空気を噴出又は吸引する開口部が設けられているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような基板位置決め装置では、保持部材の開口部から圧縮空気を噴出させ、円形基板の裏面と保持面との間に適正な流量の空気を流すことで、円形基板の裏面と保持面との間に負圧を生じさせ、円形基板の表面側の気圧を裏面側の気圧よりも高くすることによって、保持面に円形基板を浮遊保持することができる。そして、保持面に浮遊保持された円形基板を、各ローラ部材のローラによって平面幅方向から挟み込んで、円形基板を所定位置に案内した後に、ローラを回転させて円形基板の向きを調整することで、円形基板の位置決めを行うことができる。
【０００４】
前記した従来の基板位置決め装置では、円形基板の裏面と保持面との間に空気を流すことで、円形基板を平坦に保ちながら、円形基板の位置決めを行うことができるため、ソリなどの変形が生じ易い極薄の円形基板であっても正確に位置決めすることができる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３６８０６５号公報（段落００１８〜００２７、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記した従来の基板位置決め装置では、円形基板の外周縁に押し付けられたローラを回転させたときに、ローラの周面が円形基板の外周縁によって磨耗し、ローラの磨耗によって発生した削り屑が円形基板に付着してしまう場合がある。また、ローラの回転によって円形基板を回動させるためには、ローラの周面を円形基板の外周縁に強く押し付ける必要があるため、その押圧力によって円形基板が破損してしまう場合がある。特に、極薄な円形基板では、外周縁が鋭利な形状で全体の強度が低いため、前記した各問題が顕著に現れてしまう。
【０００７】
また、従来の基板位置決め装置では、保持面を円形基板に接触させ、保持部材を回動させることで円形基板の向きを調整する構成もあるが、従来の基板位置決め装置では、円形基板全体を平坦に保つために、円形基板の裏面全体に保持面を対峙させており、保持部材が大きいため、保持部材を回動させるための駆動機構が複雑になり、基板位置決め装置の製造コストが高くなってしまうという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明では、前記した問題を解決し、基板を位置決めするときに、塵の発生を低減することができるとともに、極薄な基板であっても損傷させることなく、正確に位置決めすることができ、さらに、構造を簡易化して製造コストを低減することができる基板位置決め装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本発明は、基板位置決め装置であって、平板状の基板の裏面を保持する保持面が軸方向の端部に形成され、軸回りに回動自在な回動部材と、保持面の周囲に配設され、保持面に保持された基板の裏面に対峙する環状の矯正面が形成された矯正部材と、保持面に保持された基板を平面幅方向から挟み込む複数のガイド部材と、を備え、回動部材には、保持面から気体を噴出又は吸引する保持用通気孔が設けられ、矯正部材には、保持面に保持された基板の裏面と矯正面との間に、矯正面の内周側から外周側に向けて気体を噴出する矯正用通気孔が全周に亘って形成されており、保持用通気孔及び矯正用通気孔から気体を噴出して、保持面に基板を浮遊保持した状態で、各ガイド部材によって基板を平面幅方向から挟み込むことで、基板を所定位置に案内するとともに、保持用通気孔の吸引によって基板を保持面に吸着保持し、矯正用通気孔から気体を噴出しながら、回動部材を回動させることで、基板の向きを調整するように構成されていることを特徴としている。
【００１０】
この構成では、基板の外周縁にローラ等の部材を摺動させることなく、基板を回動させて向きを調整するため、塵の発生を低減することができる。
また、基板を非接触の状態で所定位置に案内するため、基板を極めて弱い力で移動させることができる。また、基板の外周縁にローラ等の部材を押し付けることなく、基板を回動させことができる。このように、本発明では、基板を位置決めするときに、基板に対する負荷が小さいため、極薄の基板であっても、基板の損傷を防ぐことができる。
また、基板の裏面と矯正面との間に気体を流すことで、基板を平坦に保ちながら、各ガイド部材によって基板を挟み込んで所定位置に案内するため、基板を正確に位置決めすることができる。
また、基板の裏面と矯正面との間に気体を流すことで、基板を平坦に保つことができるため、ソリなどの変形が生じ易い極薄の基板を保持面に吸着保持するときに、基板と保持面との間に隙間を生じさせることなく、保持面に基板を吸着保持することができる。
さらに、基板を回動させるときにも、基板の裏面と矯正面との間に気体を流すことで、基板が平坦に保たれる。これにより、保持面が基板の中心部のみを吸着保持するように構成しても、基板が平坦に保たれるため、回動部材を小さくすることができる。したがって、本発明では、基板位置決め装置の構造を簡易化することができ、製造コストを低減することができる。
【００１１】
前記した基板位置決め装置は、保持面及び矯正面に対峙して配設される補助矯正部材を備え、この補助矯正部材には、保持面に保持された基板の表面に向けて気体を噴出する補助矯正用通気孔を形成してもよい。
【００１２】
この構成では、基板の裏面と矯正面との間に気体を流して、保持面に基板を保持した状態で、補助矯正部材から基板の表面に気体を吹き付けることで、基板の表面を押さえることができるため、基板のソリを確実に防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の基板位置決め装置によれば、基板を位置決めするときに、塵の発生を低減することができる。また、極薄の基板であっても損傷させることなく、正確に位置決めすることができる。さらに、基板位置決め装置の構造を簡易化して製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
本実施形態では、半導体製造工程で使用されるシリコンウェハである円形基板を所定の位置及び向きに位置決めするための基板位置決め装置を例として説明する。
本実施形態に用いられる円形基板は、平板状で５０〜３００μｍの厚みであり、このような極薄な円形基板では、ソリなどの変形が生じ易く、小さい力でもひび割れなどの破損が生じ易い。
【００１５】
基板位置決め装置１は、図２に示すように、軸方向が垂直に配置された回動部材１０と、この回動部材１０の下部に取り付けられた駆動モータ２０と、回動部材１０の周囲に配設された矯正部材４０と、回動部材１０の左右側方に配設された二体のガイド部材３０，３０と、基板位置決め装置１の各部材を支持しているベース部材５０と、角度検出用のセンサ６０（図１参照）と、を備えている。なお、基板位置決め装置１の各部の動作は、図示しない制御部によって制御されている。
【００１６】
ベース部材５０は、図２に示すように、水平な板状の基部５１と、この基部５１の上面に立設された支柱５２と、この支柱５２よりも上方に配設され、中心部に中心孔５３ａが貫通している円筒状の支持部５３と、を備えている。このベース部材５０は、基板位置決め装置１を構成する回動部材１０、駆動モータ２０、矯正部材４０及び各ガイド部材３０，３０をそれぞれ所定の高さに支持している。
【００１７】
回動部材１０は、図２に示すように、軸方向が垂直に配置され、支持部５３の中心孔５３ａを貫通している円形断面（図１参照）の部材である。回動部材１０の上端面は水平な保持面１１となっている。また、回動部材１０の下部には、後記する駆動モータ２０が取り付けられており、駆動モータ２０によって、回動部材１０は軸回りに回動自在となっている。
【００１８】
また、回動部材１０の内部には、気流経路１２が中心軸線上に形成されている。気流経路１２の一端（上端）は保持面１１によって閉塞されており、他端は切り替え弁（図示せず）を介して、外部のコンプレッサ及び真空ポンプ（図示せず）に接続されている。
保持面１１の中央部には、図１に示すように、四つの保持用通気孔１３・・・が周方向に９０度間隔で形成されている。各保持用通気孔１３・・・は、図２に示すように、垂直方向に保持面１１を貫通して気流経路１２に連通している。
【００１９】
回動部材１０の気流経路１２がコンプレッサに接続されるように切り換え弁を切り換えた場合には、コンプレッサから気流経路１２内に供給された圧縮空気が、各保持用通気孔１３・・・から垂直方向の上向きに噴出する。
また、回動部材１０の気流経路１２が真空ポンプに接続されるように切り替え弁を切り換えた場合には、真空ポンプの吸引によって、各保持用通気孔１３・・・には、保持面１１側から気流経路１２側に向けて吸引作用が生じる。
【００２０】
駆動モータ２０は、図２に示すように、中央部に回動部材１０の下部が貫通して固定されており、出力部を駆動させることで、回動部材１０が軸回りに回動するように構成されている。本実施形態では、駆動モータ２０にステッピングモータを用いているため、回動部材１０の回転角度を微調整することができる。
【００２１】
また、駆動モータ２０の外側面は、ベース部材５０の支柱５２にスライド機構を介して取り付けられており、駆動モータ２０及び回動部材１０は、ソレノイドなどのアクチュエータによって、支柱５２に沿って垂直方向に昇降自在するように構成されている。
【００２２】
矯正部材４０は、図１に示すように、回動部材１０の保持面１１を囲むように配設された円筒状の部材であり、保持面１１の外周縁と矯正部材４０の内周面との間には全周に亘って隙間が形成されている。
この矯正部材４０は、支持部５３の上方に配設され、支持部５３の上面に突設された壁部５３ｂに支持されている。また、矯正部材４０の外径は、保持面１１に保持される円形基板Ｗの外径と略同じ寸法となっている。
【００２３】
図２に示すように、矯正部材４０の上面は、保持面１１に保持された円形基板Ｗの裏面に対峙する環状の矯正面４１となっている。
矯正部材４０の内部には、気流経路４２が全周に亘って形成されている。また、矯正部材４０の下面から気流経路４２に通じる連通孔４３が形成されており、連通孔４３の下面側の開口部には空気供給管４４が接続されている。空気供給管４４は開閉弁（図示せず）を介して外部のコンプレッサ（図示せず）に接続されている。
【００２４】
矯正面４１の内周縁には気流経路４２に通じる矯正用通気孔４５が全周に亘って形成されている（図１参照）。この矯正用通気孔４５の矯正面４１側の開口部は、矯正面４１上で外周側に向けて水平方向に開口している。
空気供給管４４に設けられた開閉弁を開いた場合には、コンプレッサから矯正部材４０の気流経路４２内に供給された圧縮空気が、矯正用通気孔４５の矯正面４１側の開口部から外周側に向けて水平に噴出される。すなわち、矯正面４１の内周側から外周側に向けて、矯正面４１上に圧縮空気が噴出される。
【００２５】
二体のガイド部材３０，３０は、図１に示すように、回動部材１０の左右側方にそれぞれ配設されており、回動部材１０の保持面１１に保持された円形基板Ｗを平面幅方向から挟み込んで、円形基板Ｗを所定位置に案内する部材である。
ガイド部材３０は、図２に示すように、水平部３１と、この水平部３１の外周縁に立設された垂直部３２と、この垂直部３２の上端部に取り付けられた接触部３３と、から構成されており、側断面がＬ字形状となっている。
【００２６】
ガイド部材３０の水平部３１は、支持部５３の下面にスライド機構を介して取り付けられており、各ガイド部材３０，３０は、ソレノイドなどのアクチュエータによって、左右幅方向に移動自在となっている。すなわち、各ガイド部材３０，３０は、回動部材１０の中心に向けて進退自在となっている。
【００２７】
ガイド部材３０の垂直部３２は、水平部３１の外周縁に立設されており、矯正部材４０よりも外側に配置されている。
【００２８】
ガイド部材３０の接触部３３は、垂直部３２の上端部に取り付けられている。この接触部３３は、回動部材１０の保持面１１に円形基板Ｗを保持したときに、円形基板Ｗよりも外側に配置される。
接触部３３は、図１の縦方向を長手方向とする矩形断面の部材であり、回動部材１０側の側面となる接触面３３ａは、位置決めの対象となる円形基板Ｗの外周縁の曲率に合わせて円弧状に湾曲している。
また、ガイド部材３０を回動部材１０の中心に向けて移動させたときに、接触部３３の接触面３３ａが、保持面１１に保持された円形基板Ｗの外周縁に接触するように、接触部３３の高さが設定されている。
【００２９】
基板位置決め装置１では、図４に示すように、左右の各ガイド部材３０，３０を回動部材１０の中心に向けて移動させて、各接触部３３，３３によって円形基板Ｗを平面幅方向から挟み込んだときに、円形基板Ｗの中心位置と保持面１１の中心位置とが合致して、円形基板Ｗが所定位置に位置決めされるように設定されている。
【００３０】
図３に示す角度検出用のセンサ６０は、保持面１１に保持された円形基板Ｗの外周縁に対応する位置に設けられている（図１参照）。センサ６０は、照射部６１と受光部６２とが上下に対峙しており、本実施形態では、保持面１１に保持された円形基板Ｗよりも上方となるように照射部６１が配置され、円形基板Ｗよりも下方となるように受光部６２が配置されている。
【００３１】
保持面１１に保持された円形基板Ｗの中心位置と、保持面１１の中心位置とが合致した状態では、円形基板Ｗの外周縁の円弧部分が照射部６１と受光部６２との間を遮るように設定されている。この状態では、受光部６２は照射部６１からの光を検出することができない。
図１に示すように、保持面１１に保持された円形基板Ｗの中心位置と、保持面１１の中心位置とが合致した状態で、円形基板Ｗの外周縁に形成されたオリフラＷ１が、センサ６０に対応する位置に配置された場合には、照射部６１と受光部６２との間が空いた状態となるため、受光部６２は照射部６１からの光を検出する（図３参照）。
【００３２】
センサ６０の検出結果は、図示しない制御部に入力される。制御部では、受光部６２が照射部６１からの光を検出したとき、すなわち、円形基板ＷのオリフラＷ１がセンサ６０に対応する位置に配置されたときには、そのときの円形基板Ｗの向きを基準として、円形基板Ｗが所定の向きになるように、駆動モータ２０の出力部を所定の角度だけ回動させて、回動部材１０の保持面１１に保持された円形基板Ｗの向きを調整する。
【００３３】
次に、本実施形態の基板位置決め装置１を用いて円形基板Ｗを位置決めするための各手順について説明する。なお、以下の各手順において、基板位置決め装置１の各装置の動作は、図示しない制御部によって制御される。
【００３４】
まず、図２に示すように、基板位置決め装置１の保持面１１の各保持用通気孔１３・・・及び矯正部材４０の矯正用通気孔４５から圧縮空気を噴出した状態で、図示しない搬送アームによって搬送された円形基板Ｗを保持面１１及び矯正面４１の上方に載せる。
【００３５】
保持面１１及び矯正面４１の上方に載せられた円形基板Ｗの裏面の中央部では、各保持用通気孔１３・・・から噴出した圧縮空気が吹き付けられ、その空気圧によって円形基板Ｗは浮上する。
また、円形基板Ｗの裏面と矯正面４１との間には、矯正用通気孔４５から噴出した圧縮空気によって、矯正面４１の内周側から外周側に向けて全周方向に適正な流量の空気が流れる。
円形基板Ｗの裏面と矯正面４１との間に流れる空気は、矯正面４１に沿って高速で流れるため、円形基板Ｗの裏面と矯正面４１との間に負圧が生じる。これにより、円形基板Ｗの表面側の気圧が裏面側の気圧よりも高くなるため、円形基板Ｗは保持面１１及び矯正面４１から僅かに浮遊した状態で保持される。
また、円形基板Ｗの裏面と矯正面４１との間に流れる空気によって、円形基板Ｗの中心から外周に亘る範囲に作用する力により、円形基板Ｗ全体が平坦に保たれる。
【００３６】
保持面１１に円形基板Ｗを浮遊保持した状態で、図４に示すように、左右の各ガイド部材３０，３０を回動部材１０の中心に向けて移動させ、各接触部３３，３３によって円形基板Ｗを平面幅方向（左右幅方向）から挟み込むことで、円形基板Ｗを所定位置に案内して、円形基板Ｗの中心位置と保持面１１の中心位置とを合致させる。このとき、円形基板Ｗは保持面１１に浮遊保持されており、保持面１１に非接触であるため、各ガイド部材３０，３０は円形基板Ｗを極めて弱い力（例えば、１ｇ程度）で押して移動させることができる。
【００３７】
円形基板Ｗを所定位置に案内した後に、図５に示すように、保持用通気孔１３・・・を吸引に切り換えるとともに、回動部材１０を上昇させて保持面１１を円形基板Ｗの裏面に密着させる。このとき、矯正用通気孔４５からは圧縮空気が噴出され続けており、円形基板Ｗが平坦に保たれているため、円形基板Ｗの裏面と保持面１１との間に隙間を生じさせることなく、保持面１１を円形基板Ｗの裏面に密着させて、円形基板Ｗの中心部を保持面１１に吸着保持させることができる。
【００３８】
保持面１１に円形基板Ｗを吸着保持した状態で、各ガイド部材３０，３０を回動部材１０の中心から離れる方向に移動させ、各接触部３３，３３を円形基板Ｗの外周縁から離間させる。
各ガイド部材３０，３０を円形基板Ｗから離間させた後に、回動部材１０を軸回りに回動させて、保持面１１を周方向に回動させる。これにより、保持面１１に吸着保持された円形基板Ｗも周方向に回動する。このとき、円形基板Ｗの中心位置と保持面１１の中心位置とは合致しているため、円形基板Ｗの回動に伴って、円形基板Ｗの中心位置がずれることはない。
図１に示すように、円形基板ＷのオリフラＷ１がセンサ６０に対応する位置まで円形基板Ｗが回動し、図３に示すように、センサ６０の受光部６２が照射部６１からの光を検出すると、制御部は駆動モータ２０の出力部を停止させ、回動部材１０の回動を停止する。
【００３９】
制御部では、円形基板Ｗの回動を停止した状態を基準として、円形基板Ｗが所定の向きになるように、駆動モータ２０の出力部を所定の角度だけ回動させて、回動部材１０の保持面１１に保持された円形基板Ｗの向きを調整する。これにより、円形基板Ｗが所定の位置及び向きに位置決めされる。
【００４０】
本実施形態の基板位置決め装置１によれば、図４に示すように、円形基板Ｗを所定位置に位置決めするときに、円形基板Ｗを非接触の状態で所定位置に案内するため、円形基板Ｗを極めて弱い力で移動させることができる。また、円形基板Ｗの外周縁にローラ等の部材を押し付けることなく、円形基板Ｗを回動させことができる。このように、基板位置決め装置１では、円形基板Ｗを位置決めするときに、円形基板Ｗに対する負荷が小さいため、極薄の円形基板Ｗであっても、円形基板Ｗの損傷を防ぐことができる。
【００４１】
また、円形基板Ｗを所定位置に位置決めするときに、円形基板Ｗの裏面と矯正面４１との間に空気を流すことで、円形基板Ｗを平坦に保ちながら、各ガイド部材３０，３０によって円形基板Ｗを挟み込んで所定位置に案内するため、円形基板Ｗを正確に位置決めすることができる。
【００４２】
また、図５に示すように、円形基板Ｗを保持面１１に吸着保持するときに、円形基板Ｗの裏面と矯正面４１との間に空気を流すことで、円形基板Ｗが平坦に保たれるため、ソリなどの変形が生じ易い極薄の円形基板Ｗであっても、円形基板Ｗと保持面１１との間に隙間を生じさせることなく、保持面１１に円形基板Ｗを吸着保持することができる。
【００４３】
また、円形基板Ｗの向きを位置決めするときに、円形基板Ｗの外周縁にローラ等の部材を摺動させることなく、円形基板Ｗを回動させて向きを調整するため、塵の発生を低減することができる。
【００４４】
また、円形基板Ｗを回動させるときに、円形基板Ｗの裏面と矯正面４１との間に空気を流すことで、円形基板Ｗが平坦に保たれる。これにより、保持面１１が円形基板Ｗの中心部のみを吸着保持するように構成しても、円形基板Ｗが平坦に保たれるため、回動部材１０を小さくすることができる。したがって、基板位置決め装置１の構造を簡易化することができ、製造コストを低減することができる。
【００４５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜に設計変更が可能である。
例えば、図６に示すように、回動部材１０及び矯正部材４０の上方に補助矯正部材７０を設けた基板位置決め装置１´がある。
補助矯正部材７０は、上下に平面が形成された円板形状の部材であり、その外径は矯正部材４０の外径よりも僅かに大きく形成され、補助矯正部材７０の下面７１は保持面１１及び矯正面４１に対峙している。
【００４６】
補助矯正部材７０の内部には、気流経路７２が形成されている。また、補助矯正部材７０の下面７１から気流経路７２に通じる複数の補助矯正用通気孔７３・・・が形成されている。各補助矯正用通気孔７３・・・は垂直方向に下面７１を貫通しており、補助矯正部材７０の下面７１全体に所定間隔で配置されている。また、補助矯正部材７０の上面７４から気流経路７２に通じる連通孔７５が形成されており、この連通孔７５の上面７４側の開口部には空気供給管７６の一端が接続されている。空気供給管７６の他端は開閉弁（図示せず）を介して、外部のコンプレッサ（図示せず）に接続されている。
【００４７】
基板位置決め装置１´では、空気供給管７６に設けられた開閉弁を開いて、コンプレッサから補助矯正部材７０の気流経路７２に圧縮空気が供給されると、各補助矯正用通気孔７３・・・から保持面１１に保持された円形基板Ｗの表面全体に向けて、圧縮空気が垂直に吹き付けられる。
【００４８】
この基板位置決め装置１´によれば、保持面１１に円形基板Ｗを浮遊保持した状態で、補助矯正部材７０から円形基板Ｗの表面に圧縮空気を吹き付けることで、円形基板Ｗの表面を押さえることができるため、円形基板Ｗのソリを確実に防ぐことができ、円形基板Ｗを平坦に保つことができる。したがって、円形基板Ｗの位置決め精度を高めることができる。
【００４９】
また、本実施形態では、図１に示すように、二体のガイド部材３０，３０によって円形基板Ｗを平面幅方向から挟み込むように構成されているが、二体以上のガイド部材３０によって円形基板Ｗを平面幅方向から挟み込むことで、円形基板Ｗを所定位置に案内してもよい。
また、ガイド部材３０の移動機構や回動部材１０の回動機構は限定されるものではなく、各種の駆動機構を用いることができる。
【００５０】
また、本実施形態の円形基板Ｗは、半導体製造工程で使用されるシリコンウェハであるが、これに限定されるものではなく、例えば、液晶パネル製造工程で使用されるガラス基板であってもよい。
さらに、位置決めの対象となる基板の外周形状は円形である必要はなく、基板の外周縁の形状に対応させてガイド部材３０の形状を設定することで、各種形状の基板を位置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本実施形態の基板位置決め装置を示した平面図である。
【図２】本実施形態の基板位置決め装置を示した図で、図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本実施形態の基板位置決め装置を示した図で、図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本実施形態の基板位置決め装置を示した図で、円形基板を所定位置に案内するときの態様を示した側断面図である。
【図５】本実施形態の基板位置決め装置を示した図で、円形基板の向きを調整するときの態様を示した側断面図である。
【図６】他の実施形態の基板位置決め装置を示した側断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１      基板位置決め装置
１０    回動部材
１１    保持面
１２    気流経路
１３    保持用通気孔
２０    駆動モータ
３０    ガイド部材
３３ａ  接触面
４０    矯正部材
４１    矯正面
４２    気流経路
４５    矯正用通気孔
５０    ベース部材
６０    センサ
６１    照射部
６２    受光部
７０    補助矯正部材
７１    下面
７２    気流経路
７３    補助矯正用通気孔
Ｗ      円形基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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