(57)【要約】【課題】 複数の部品を備える電子回路モジュールにおいて、排気口側に冷却ファンを配置する場合に、発熱量の多い発熱部品を効率よく冷却する技術を提供する。【解決手段】複数の発熱部品を備え、冷却ファンによる風によって発熱部品を放熱させる電子回路モジュールであって、内部に複数の発熱部品を収納すると共に、冷却ファンが配置され得る排気口を有するケースをさらに備え、ケースは、少なくとも１つの発熱部品が各々存在する複数の被冷却空間それぞれに対応して、複数の吸気口を有し、各吸気口は、それぞれ、冷却ファンの回転によって、吸気口からケース内部に吸い込まれる風が、対応する被冷却空間を通過するように、ケース上に配置されている、電子回路モジュール。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発熱部品を備え、冷却ファンによる風によって前記発熱部品を放熱させる電子回路モジュールであって、
内部に前記複数の発熱部品を収納すると共に、前記冷却ファンが配置され得る排気口を有するケースをさらに備え、
前記ケースは、少なくとも１つの発熱部品が各々存在する複数の被冷却空間それぞれに対応して、複数の吸気口を有し、
各吸気口は、それぞれ、前記冷却ファンの回転によって、前記吸気口から前記ケース内部に吸い込まれる風が、対応する前記被冷却空間を通過するように、前記ケース上に配置されている、電子回路モジュール。
【請求項２】
所定の電力を供給する電力供給装置であって、
請求項１に記載の電子回路モジュールで構成される、電力供給装置。
【請求項３】
プロジェクタであって、
所定の電力を供給する電力供給装置と、
前記電力供給装置内に所定の風の流れを作る冷却ファンと、
前記電力供給装置から電力が供給される光源と、
前記電力供給装置から電力が供給され、画像データに基づいて、前記光源からの光を変調させるための制御部と、
備え、
前記電力供給装置は、請求項１に記載の電子回路モジュールで構成され、
前記冷却ファンは、前記排気口側に配置される、プロジェクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品を備える電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電源ユニットやバラストユニット等の電力供給装置は、パワーＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ  ｅｆｆｅｃｔ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の発熱量が多い発熱部品を備える。そのため、電源ユニット等は、冷却ファンによってそれらの発熱部品を強制的に放熱させている。
【０００３】
しかしながら、電源ユニットは、発熱量が少ない部品も備える。そのため、複数の部品に対して、一律に、風を流すと、効果的に冷却できないおそれがある。そこで、特許文献１では、吸気口側に冷却ファンを備え、ダクトを利用して、冷却ファンから電子装置内に送り込まれる風を、局所的に発熱部品に当てて、発熱部品を効率よく冷却する技術が提案されている。また、特許文献２では、プリント配線板の部品面と反対側の面に、中空部を有するカバー部を備え、冷却ファンによりカバー部の中空部に風を送り込み、プリント配線板に設けられた連通孔を介して、中空部の外に、風を流出させて、連通孔の近傍に配置された発熱部品を冷却させる技術が提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１５３９８５号公報
【特許文献２】特開２００６−１９６６００号公報
【特許文献３】特開２００３−１３３７７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した特許文献１、２に記載の技術では、吸気口側に吹きつけ方式の冷却ファンを配置する場合に有効である。しかしながら、排気口側に吸い込み方式の冷却ファンを配置する場合に、風を制御するのは、困難である。
【０００６】
なお、このような問題は、電源ユニットやバラストユニット等の、電力供給装置に限らず、冷却ファンを用いて強制的に空冷させる、発熱部品を備える電子回路モジュールに共通する問題であった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記した従来技術の課題に鑑みて、複数の部品を備える電子回路モジュールにおいて、排気口側に冷却ファンを配置する場合に、発熱量の多い発熱部品を効率よく冷却する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］  複数の発熱部品を備え、冷却ファンによる風によって前記発熱部品を放熱させる電子回路モジュールであって、
内部に前記複数の発熱部品を収納すると共に、前記冷却ファンが配置され得る排気口を有するケースをさらに備え、
前記ケースは、少なくとも１つの発熱部品が各々存在する複数の被冷却空間それぞれに対応して、複数の吸気口を有し、
各吸気口は、それぞれ、前記冷却ファンの回転によって、前記吸気口から前記ケース内部に吸い込まれる風が、対応する前記被冷却空間を通過するように、前記ケース上に配置されている、電子回路モジュール。
【００１０】
このようにすると、被冷却空間を風が通る際に、被冷却空間に存在する発熱部品に、風があたって、発熱部品が冷却される。例えば、ケース内に、発熱部品が１つ存在する被冷却空間が２つある場合には、各被冷却空間に対して１つずつ、合計２つの吸気口を形成すれば、各被冷却空間それぞれを、対応する吸気口からの風が通過するため、各被冷却空間に存在する発熱部品に、直接風が当たる。そのため、発熱部品を効率よく冷却することができる。なお、被冷却空間には、１つ以上の発熱部品が存在してもよい。例えば、ケース内に、発熱部品が１つ存在する被冷却空間が１つと、発熱部品が２つ存在する被冷却空間が１つある場合には、各冷却空間に対して１つずつ、合計２つの吸気口を形成してもよい。このようにしても、各被冷却空間を風が通過するため、被冷却空間内に存在する発熱部品に直接風が当たり、発熱部品を効率よく冷却することができる。
【００１１】
なお、本発明は、上記した電子回路モジュールの態様に限ることなく、その電子回路モジュールで構成される電力供給装置、その電力供給装置を備えるプロジェクタなどの態様で実現することも可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて、以下の順序で説明する。
Ａ．実施例：
Ａ−１．実施例の構成：
Ａ−１−１．電源ユニットの構成：
Ａ−２．ケース内の風の流れ：
Ａ−３．実施例の効果
Ｂ．変形例：
【００１３】
Ａ．実施例：
Ａ−１．実施例の構成
図１は、本発明のプロジェクタ１０００の構成を示すブロック図である。図示するように、プロジェクタ１０００は、電源ユニット１００と、バラストユニット２００と、冷却部３００と、制御部４００と、光源ランプ５００と、液晶パネル６００と、投写レンズ７００と、を主に備える。本実施例における電源ユニット１００が、請求項における、電子回路モジュールおよび電力供給装置に相当する。
【００１４】
電源ユニット１００は、ＡＣ１００Ｖ等の商用電源を入力して、プロジェクタ１０００の各種動作に必要な直流の電源電圧を生成する。バラストユニット２００は、光源ランプ５００を駆動させるための光源駆動電力を生成する。
【００１５】
冷却部３００は、冷却ファン３１０と、冷却ファン制御部３２０と、を備える。冷却ファン３１０は、後述するように、電源ユニット１００の排気口に当接して配置され、電源ユニット１００内の空気を吸い出して電源ユニット１００内に風を生成し、電源ユニット１００を、強制的に冷却する。冷却ファン３１０は、電源ユニット１００によって生成されたファン駆動電力によって動作する。本実施例において、冷却ファン３１０として、シロッコファンを用いているが、その他、軸流ファン等を用いてもよい。冷却ファン制御部３２０は、図示せざる温度センサによって検出された、電源ユニット１００内の温度に基づいて、冷却ファン３１０の回転数を制御している。本実施例における冷却ファン３１０が、請求項における冷却ファンに相当する。
【００１６】
制御部４００は、ＣＰＵ４１０と、画像処理部４２０と、メモリ４３０と、を主に備える。ＣＰＵ４１０は、メモリ４３０に格納されたコンピュータプログラムに従って種々の処理や制御を行う。画像処理部４２０は、例えば、外部接続用コネクタ(図示しない)に接続されたＰＣ、ＤＶＤプレイヤー、外部メモリ等、外部から与えられた画像データに対して、画像処理を施して、処理済み画像データを、液晶パネル６００に供給する。制御部４００は、電源ユニット１００によって生成された動作電力によって動作する。本実施例における制御部４００が、請求項における制御部に相当する。
【００１７】
光源ランプ５００は、液晶パネル６００に光を照射するものであって、バラストユニット２００で生成された光源駆動電力により点灯動作を行なう。液晶パネル６００は、透過型の液晶パネルであって、画像処理部４２０から与えられる画像データを用いて、光源ランプ５００から射出された光を変調し、画像を表す光を射出する。投写レンズ７００は、液晶パネル６００から射出された光をスクリーン（図示しない）上に投写し、この結果、スクリーン上に画像が表示される。本実施例における光源ランプ５００が、請求項における光源に相当する。
【００１８】
Ａ−１−１．電源ユニットの構成：
図２は、電源ユニット１００の構成を概略的に示す平面図、図３は、電源ユニットの構成を概略的に示す側面図である。図２は、電源ユニット１００を、後述する上面１９０ａ側から見て、各部品の配置を示している。図３は、電源ユニット１００を、後述する側面１９０ｄ側から見て、各部品の配置および風の流れを示している。電源ユニット１００は、図２、３に示すように、プリント回路板１１０と、ケース１９０と、を備える。そして、図２、３に示すように、電源ユニット１００の排気口１９９(後述する)側に、吸い込み方式の冷却ファン３１０が配置されている。
【００１９】
プリント回路板１１０は、図２、３に示すように、プリント配線板１１１の一方の面に、トランス１１２、コイル１１３、コンデンサ１１４、コイル１１５、ＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）１１６、およびＭＯＳＦＥＴ１１７が、配置されている。トランス１１２、コイル１１３、ＭＯＳＦＥＴ１１６、およびＭＯＳＦＥＴ１１７は、コンデンサ１１４およびコイル１１５に対して、発熱量が多い。本実施例におけるトランス１１２、コイル１１３、ＭＯＳＦＥＴ１１６、およびＭＯＳＦＥＴ１１７が、請求項における発熱部品に相当する。
【００２０】
ケース１９０は、図２、３に示すように、プリント配線板１１１の部品が配置されている部品面１１１ａ（図３）と対向する上面１９０ａと、プリント配線板１１１のはんだ付けがされるはんだ面１１１ｂ（図３）と対向する底面１９０ｂと、プリント配線板１１１に対して垂直に配置され、上面１９０ａと底面１９０ｂとを繋ぐ側面１９０ｃ、１９０ｄと、冷却ファン３１０と当接する背面１９０ｆと、背面１９０ｆと対向する前面１９０ｅと、を備える。１９０は、内部にプリント回路板１１０を配置するための、中空部を有する、中空四角柱状を成す。
【００２１】
図２に示すように、ケース１９０内の被冷却空間１１２ｓにはトランス１１２、被冷却空間１１３ｓにはコイル１１３、被冷却空間１１７ｓにはＭＯＳＦＥＴ１１７、被冷却空間１１６ｓにはＭＯＳＦＥＴ１１６が、それぞれ、存在する(図２において、被冷却空間１１２ｓ〜１１７ｓは、一点鎖線で示している)。
【００２２】
そして、図２に示すように、ケース１９０において、上面１９０ａには、被冷却空間１１２ｓに対して吸気口１９２が、吸気口１９２からケース１９０内に導入される風が被冷却空間１１２ｓを通過するように、形成されている。同様に、被冷却空間１１３ｓに対して吸気口１９４、被冷却空間１１７ｓに対して吸気口１９６、被冷却空間１１６ｓに対して吸気口１９８が、それぞれ、形成されている（図２において、各吸気口は、破線で示している）。本実施例における被冷却空間１１２ｓ、１１３ｓ、１１６ｓ、１１７ｓが、請求項における被冷却空間に、吸気口１９２、１９４、１９６、１９８が、請求項における吸気口に、それぞれ、相当する。
【００２３】
そして、背面１９０ｆには、冷却ファン３１０と当接し、冷却ファン３１０によってケース１９０内の空気を、ケース１９０外へと吸い出すための、排気口１９９が形成されている。なお、本実施例において、ケース１９０の材料としては、ポリスチレン変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ＋ＰＳ）を用いているが、その他の耐熱性の高い樹脂を用いてもよい。また、本実施例において、吸気口１９２~１９８の形状は、略楕円形状を成すが、吸気口の形状は、略楕円形状に限定されず、円形状、四角形状、スリット状等、種々の形状で形成することができる。
【００２４】
Ａ−２．ケース内の風の流れ：
図３に示すように、冷却ファン３１０を作動させると、ケース１９０外の空気は、冷却ファン３１０の回転によって、吸気口１９２、１９４、１９６、１９８を介してケース１９０内に吸い込まれ、ケース１９０内の中空部を、図３に矢印で示すように、排気口１９９に向かって流通し、排気口１９９を介して、ケース１９０外へ排出される。
【００２５】
ここで、吸気口１９２は、吸気口１９２から排気口１９９への風が、被冷却空間１１２ｓを通過するように、上面１９０ａ上に配置されている。そのため、図３に示すように、吸気口１９２から排気口１９９への風が、トランス１１２に直接当たる。また、吸気口１９４は、吸気口１９４から排気口１９９への風が、被冷却空間１１３ｓを通過するように、上面１９０ａ上に配置されている。そのため、図３に示すように、吸気口１９４から排気口１９９への風が、コイル１１３に直接当たる。
【００２６】
同様に、吸気口１９６から排気口１９９への風が、被冷却空間１１７ｓを通過するように、吸気口１９６が上面１９０ａ上に配置され、吸気口１９８から排気口１９９への風が、被冷却空間１１６ｓを通過するように、吸気口１９８が上面１９０ａ上に配置されている。そのため、図３に示すように、吸気口１９６から排気口１９９への風がＭＯＳＦＥＴ１１７に、吸気口１９８から排気口１９９への風がＭＯＳＦＥＴ１１６に、それぞれ、直接当たる。
【００２７】
このように、各被冷却空間１１２ｓ、１１３ｓ、１１６ｓ、１１７ｓには、それぞれ、発熱部品が一つずつある。そのため、被冷却空間１１２ｓ、１１３ｓ、１１６ｓ、１１７ｓを、ケース１９０外から導入される風が通過する際に、発熱部品であるトランス１１２、コイル１１３、ＭＯＳＦＥＴ１１６、ＭＯＳＦＥＴ１１７に、その風が直接当たり、その比較的温度の低い（ケース１９０外の空気と略同一温度）風によって、トランス１１２、コイル１１３、ＭＯＳＦＥＴ１１６、ＭＯＳＦＥＴ１１７は、冷却される。
【００２８】
そして、トランス１１２やコイル１１３を通過した後の風や、トランス１１２やコイル１１３の脇を流れた風が、コンデンサ１１４を通過し、それらの風によりコンデンサ１１４が冷却される。また、ＭＯＳＦＥＴ１１７やＭＯＳＦＥＴ１１６を通過した後の風や、ＭＯＳＦＥＴ１１７やＭＯＳＦＥＴ１１６の脇を流れた風がコイル１１５を通過し、それらの風によって、コイル１１５が冷却される。
【００２９】
Ａ−３．実施例の効果：
本実施例のプロジェクタ１０００の効果を、従来のプロジェクタと比較して説明する。従来のプロジェクタは、本実施例の電源ユニット１００に代えて、従来の電源ユニット１００Ｐを用いており、その他の構成は、本発明のプロジェクタ１０００と、同様である。そのため、以下に、従来の電源ユニット１００Ｐの構成を説明し、従来のプロジェクタにおけるその他の構成の説明は、省略する。
【００３０】
図４は、従来の電源ユニット１００Ｐの構成を概略的に示す平面図、図５は、電源ユニット１００Ｐの構成を概略的に示す側面図である。図４は、電源ユニット１００Ｐを、後述する上面１９０Ｐａ側から見て、各部品の配置を示している。図５は、電源ユニット１００Ｐを、後述する側面１９０Ｐｄ側から見て、各部品の配置および風の流れを示している。電源ユニット１００Ｐは、本実施例の電源ユニット１００と同様に、プリント回路板１１０と、ケース１９０Ｐと、を備える。電源ユニット１００Ｐにおけるプリント回路板１１０の構成は、本実施例におけるプリント回路板１１０と同様であるため、説明を省略する。
【００３１】
ケース１９０Ｐは、図４、５に示すように、プリント配線板１１１の部品面１１１ａ（図５）と対向する上面１９０Ｐａと、プリント配線板１１１のはんだ面１１１ｂ（図５）と対向する底面１９０Ｐｂと、プリント配線板１１１に対して垂直に配置され、上面１９０Ｐａと底面１９０Ｐｂとを繋ぐ側面１９０Ｐｃ、１９０Ｐｄと、冷却ファン３１０と当接する背面１９０Ｐｆと、を備える。
【００３２】
従来の電源ユニット１００Ｐにおけるケース１９０Ｐが、本実施例のケース１９０と異なる点は、上面１９０Ｐａに吸気口１９２〜１９８が形成されていない点と、背面１９０Ｐｆと対向する面を備えない点である。すなわち、上面１９０Ｐａと、底面１９０Ｐｂと、側面１９０Ｐｃと、側面１９０Ｐｄと、によって形成される開口部の一方は、背面１９０Ｐｆが設けられ、他方は開放されている。開放されている開口部は、吸気口１９２Ｐとして機能する。なお、背面１９０Ｐｆは、冷却ファン３１０と当接する領域に、本実施例の電源ユニット１００における排気口１９９と同様の排気口１９９が形成されている。
【００３３】
電源ユニット１００Ｐにおいて、図４、５に示すように、吸気口１９２Ｐと、排気口１９９との間に、全ての部品１１２〜１１７が配置されている。したがって、図４、５に矢印で示すように、電源ユニット１００Ｐにおいて、吸気口１９２Ｐを介してケース１９０Ｐ内に導入された風は、排気口に向かって、一方向に流れて、各部品を通過する。
【００３４】
すなわち、電源ユニット１００Ｐ外から吸気口１９２Ｐを介してケース１９０Ｐ内に導入される風は、トランス１１２、ＭＯＳＦＥＴ１１７には、直接当たる。しかしながら、図４、５に示すように、コイル１１３には、主に、トランス１１２を通過して温められた風が当たり、コンデンサ１１４には、さらに、コイル１１３を通過して温められた風が当たることになる。また、同様に、ＭＯＳＦＥＴ１１６には、ＭＯＳＦＥＴ１１７を通過して温められた風が当たり、コイル１１５には、さらに、ＭＯＳＦＥＴ１１６を通過して温められた風が当たることになる。
【００３５】
すなわち、トランス１１２とＭＯＳＦＥＴ１１７には、電源ユニット１００Ｐ外の空気とほぼ同じ温度の、ケース１９０Ｐ内に比べて冷たい風が直接当たるため、トランス１１２とＭＯＳＦＥＴ１１７は、効率よく冷却される。しかしながら、コイル１１３とＭＯＳＦＥＴ１１６には、発熱量の多いトランス１１２とＭＯＳＦＥＴ１１７とをそれぞれ通過した温められた風が主に当たるため、冷却効率が低下して、コイル１１３とＭＯＳＦＥＴ１１６とを、充分に冷却することができないおそれがある。
【００３６】
それに対して、本実施例の電源ユニット１００によれば、発熱量の多いトランス１１２、コイル１１３、ＭＯＳＦＥＴ１１７、ＭＯＳＦＥＴ１１６それぞれに、電源ユニット１００外の空気とほぼ同じ温度の、比較的冷たい風を直接当てることができる。すなわち、局所的に、冷却することができる。したがって、本実施例の電源ユニット１００によれば、コイル１１３、ＭＯＳＦＥＴ１１６を、従来の電源ユニット１００Ｐよりも、効率よく冷却することができるようになり、全ての発熱部品を、効率よく冷却することができるようになる。
【００３７】
また、プリント回路板１１０における発熱部品の配置に応じて、ケース１９０外からケース１９０内に導入される風が、直接、発熱部品に当たるように、ケース１９０に吸気口を形成するだけという、簡単な構成で、電源ユニット１００の冷却効率を向上させることができる。そのため、例えば、従来、冷却効率を上げるために用いられていた放熱板（ヒートシンク）のフィンを削ったり、放熱板のサイズを小さくしたりすることができるようになる。そうすると、電源ユニットの大きさや重量を低減することができるようになり、その結果、プロジェクタ全体の大きさや重量を低減することができる。
【００３８】
Ｂ．変形例：
なお、本発明は上記した実施例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様にて実施することが可能である。
【００３９】
（１）上記した実施例において、プロジェクタ１０００は、透過型の液晶パネル６００を用いて、光源ランプ５００からの光を変調しているが、透過型の液晶パネル６００に限定されず、例えば、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ：Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｉｃｒｏ−Ｍｉｒｒｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅ）や、反射型の液晶パネル（ＬＣＯＳ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  ｏｎ  Ｓｉｌｉｃｏｎ）等を用いて、光源ランプからの光を変調する構成にしてもよい。
【００４０】
（２）上記した実施例において、電力供給装置として、電源ユニット１００を例に挙げて説明したが、例えば、バラストユニット等の電力供給装置であってもよい。また、発熱部品を備える種々の電子回路モジュールに、本発明を適用すると、発熱部品を効率よく冷却することができる。
【００４１】
（３）上記した実施例において、吸気口１９２〜１９８が、上面１９０ａに配置される構成を例示したが、吸気口１９２〜１９８を介してケース１９０内部に導入される風が、発熱部品（トランス１１２、コイル１１３、ＭＯＳＦＥＴ１１６、ＭＯＳＦＥＴ１１７）が存在する被冷却空間１１２ｓ、１１３ｓ、１１６ｓ、１１７ｓ、それぞれを通過するように、吸気口１９２〜１９８が配置されればよい。
【００４２】
例えば、図６は、変形例の電源ユニット１００Ａの構成を概略的に示す平面図、図７は、電源ユニット１００Ａの構成を概略的に示す側面図である。図６は、電源ユニット１００Ａを、上面１９０Ａａ側から見て、各部品の配置および風の流れを示している。図７は、電源ユニット１００Ａを、後述する側面１９０Ａｄ側から見て、各部品に対する吸気口１９２〜１９８の配置および風の流れを示している。
【００４３】
電源ユニット１００Ａは、図６、７に示すように、上記した実施例の電源ユニット１００と同一のプリント回路板１１０と、ケース１９０Ａと、を備える。そして、１９０Ａ内には、上記した実施例と同様の被冷却空間１１２ｓ、１１３ｓ、１１６ｓ、１１７ｓが存在する。そして、図示するように、電源ユニット１００Ａの排気口１９９側に、吸い込み方式の冷却ファン３１０が配置されている。電源ユニット１００Ａにおけるプリント回路板１１０の構成は、本実施例におけるプリント回路板１１０と同様であるため、説明を省略する。
【００４４】
ケース１９０Ａは、図６、７に示すように、プリント配線板１１１の部品面１１１ａ（図７）と対向する上面１９０Ａａと、プリント配線板１１１のはんだ面１１１ｂ（図７）と対向する底面１９０Ａｂと、プリント配線板１１１に対して垂直に配置され、上面１９０Ａａと底面１９０Ａｂとを繋ぐ側面１９０Ａｃ、１９０Ａｄと、冷却ファン３１０と当接する背面１９０Ａｆと、背面１９０Ａｆと対向する前面１９０Ａｅと、を備える。
【００４５】
変形例の電源ユニット１００Ａが、上記した実施例の電源ユニット１００と異なる点は、吸気口１９２〜１９８が、ケース１９０Ａの上面１９０Ａａではなく、側面１９０Ａｃ、１９０Ａｄに形成されている点である。具体的には、図６に示すように、吸気口１９２は、側面１９０Ａｄに形成され、ｙ軸方向の位置としては、トランス１１２より前面１９０Ａｅ寄りに配置される。吸気口１９４は、１９０Ａｄに形成され、ｙ軸方向の位置としては、コイル１１３とトランス１１２との間に配置される。また、吸気口１９６は、側面１９０Ａｃに形成され、ｙ軸方向の位置としては、ＭＯＳＦＥＴ１１７より前面１９０Ａｅ寄りに配置される。吸気口１９８は、側面１９０Ａｃに形成され、ｙ軸方向の位置としては、ＭＯＳＦＥＴ１１６とＭＯＳＦＥＴ１１７との間に配置される。
【００４６】
このように、側面１９０Ａｃ、１９０Ａｄに吸気口１９２〜１９８が配置されても、吸気口１９２〜１９８を介してケース１９０Ａ内に導入され、排気口１９９を介してケース１９０Ａ外へ排出される風は、それぞれ、被冷却空間１１２ｓ〜１１７ｓを通過し、その風は、トランス１１２、コイル１１３、ＭＯＳＦＥＴ１１６、ＭＯＳＦＥＴ１１７に直接当たる。したがって、上記した実施例と同様に、発熱部品を効率よく冷却することができる。
【００４７】
（４）また、上記した実施例において、各被冷却空間には発熱部品が１つずつ存在し、各被冷却空間それぞれに対して、１つずつ、吸気口が形成されているが、１つの被冷却空間に存在する発熱部品の数も、１つの被冷却空間に対する吸気口の数も、上記した実施例に限定されない。例えば、図８は、変形例の電源ユニット１００Ｂを示す平面図である。電源ユニット１００Ｂのケース１９０Ｂ内には、電源ユニット１００における被冷却空間１１２ｓおよび被冷却空間１１７ｓに代えて、被冷却空間１１２Ｂｓがあり、被冷却空間１１２Ｂｓには、２つの発熱部品（トランス１１２、ＭＯＳＦＥＴ１１７）がある。また、電源ユニット１００Ｂのケース１９０Ｂにおいて、電源ユニット１００の吸気口１９２および吸気口１９８に代えて、吸気口１９２Ｂが形成されている。
【００４８】
すなわち、変形例の電源ユニット１００Ｂのケース１９０Ｂにおいて、上面１９０Ｂａには、被冷却空間１１２Ｂｓに対して吸気口１９２Ｂ、被冷却空間１１３ｓに対して吸気口１９４、被冷却空間１１６ｓに対して吸気口１９８と、３つの吸気口が形成されている。上記したように、被冷却空間１１２Ｂｓには、２つの発熱部品（トランス１１２、ＭＯＳＦＥＴ１１７）があるため、４つの発熱部品に対して、３つの吸気口が形成されていることになる。図８に示すように、電源ユニット１００Ｂ外から吸気口１９２Ｂを介してケース１９０Ｂ内に導入される風は、被冷却空間１１２Ｂｓを通過するため、被冷却空間１１２Ｂｓ内にあるトランス１１２、ＭＯＳＦＥＴ１１７の両方に、その風が直接当たる。このようにしても、上記した実施例と同様に、発熱部品を効率よく冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明のプロジェクタ１０００の構成を示すブロック図である。
【図２】電源ユニット１００の構成を概略的に示す平面図である。
【図３】電源ユニットの構成を概略的に示す側面図である。
【図４】従来の電源ユニット１００Ｐの構成を概略的に示す平面図である。
【図５】電源ユニット１００Ｐの構成を概略的に示す側面図である。
【図６】変形例の電源ユニット１００Ａの構成を概略的に示す平面図である。
【図７】電源ユニット１００Ａの構成を概略的に示す側面図である。
【図８】変形例の電源ユニット１００Ｂを示す平面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｐ…電源ユニット
１１０…プリント回路板
１１１…プリント配線板
１１１ａ…部品面
１１１ｂ…面
１１２…トランス
１１２ｓ、１１２Ｂｓ、１１３ｓ、１１６ｓ、１１７ｓ…被冷却空間
１１３…コイル
１１４…コンデンサ
１１５…コイル
１１６、１１７…ＭＯＳＦＥＴ
１９０、１９０Ａ、１９０Ｂ、１９０Ｐ…ケース
１９０ａ、１９０Ａａ、１９０Ｂａ、１９０Ｐａ…上面
１９０ｂ、１９０Ａｂ、１９０Ｐｂ…底面
１９０ｃ、１９０Ａｃ、１９０Ｐｃ…側面
１９０ｄ、１９０Ａｄ、１９０Ｐｄ…側面
１９０ｅ、１９０Ａｅ…前面
１９０ｆ、１９０Ａｆ、１９０Ｐｆ…背面
１９２、１９２Ｂ、１９２Ｐ、１９４、１９６、１９８、１９９…排気口
２００…バラストユニット
３００…冷却部
３１０…冷却ファン
３２０…冷却ファン制御部
４００…制御部
４１０…ＣＰＵ
４２０…画像処理部
４３０…メモリ
５００…光源ランプ
６００…液晶パネル
７００…投写レンズ
１０００…プロジェクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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