(57)【要約】【課題】薬液噴射部の揺動機構に頼らず薬液の液溜りをスムーズに基板表面から排出させることが可能な表面処理装置、表面処理方法を提供すること。【解決手段】本適用例の表面処理装置は、基材１を第１の方向（Ｘ方向）に搬送する搬送機構と、搬送機構に対向すると共に、第１の方向と交差する第２の方向（Ｙ方向）に配列した複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌと、複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌからの薬液の噴射を制御する噴射制御部と、を備え、噴射制御部は、複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌの薬液の噴射条件を第２の方向における配列順に順次可変して薬液を噴射させる。噴射条件としては、噴射圧力、噴射流量、噴射タイミングが挙げられる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薬液を基板に向けて噴射することにより、基板表面の表面処理を行う表面処理装置であって、
前記基板を第１の方向に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構に対向すると共に、前記第１の方向と交差する第２の方向に配列した複数の薬液噴射部と、
前記複数の薬液噴射部からの前記薬液の噴射を制御する噴射制御部と、を備え、
前記噴射制御部は、前記複数の薬液噴射部の前記薬液の噴射条件を前記第２の方向における配列順に順次可変することを特徴とする表面処理装置。
【請求項２】
前記噴射条件は、前記薬液の噴射圧力または噴射流量であることを特徴とする請求項１に記載の表面処理装置。
【請求項３】
前記噴射条件は、前記薬液の噴射タイミングであることを特徴とする請求項１に記載の表面処理装置。
【請求項４】
前記薬液噴射部は、前記薬液を所定の方向に噴射するためのスプレーノズルを備え、
前記スプレーノズルは、前記第２の方向に向けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の表面処理装置。
【請求項５】
前記薬液噴射部は、前記第２の方向において互いに相反する向きに取り付けられた少なくとも２つの前記スプレーノズルを備えていることを特徴とする請求項４に記載の表面処理装置。
【請求項６】
前記基板は、前記基板表面に導電膜と、前記導電膜を被覆したレジスト膜とを有し、
前記薬液が前記レジスト膜の現像液であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の表面処理装置。
【請求項７】
前記基板は、前記基板表面に導電膜と、前記導電膜を被覆して所定のパターンに形成されたレジスト膜とを有し、
前記薬液が前記導電膜のエッチング液であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の表面処理装置。
【請求項８】
基板を第１の方向に移動しつつ、移動中の前記基板に対向し、前記第１の方向と交差する第２の方向に配列した複数の薬液噴射部から、薬液を基板表面に向けて噴射して表面処理を行う表面処理工程を備え、
前記表面処理工程は、前記複数の薬液噴射部の前記薬液の噴射圧力または噴射流量を前記第２の方向における配列順に順次可変して前記薬液を噴射することを特徴とする表面処理方法。
【請求項９】
基板を第１の方向に移動しつつ、移動中の前記基板に対向し、前記第１の方向と交差する第２の方向に配列した複数の薬液噴射部から、薬液を基板表面に向けて噴射して表面処理を行う表面処理工程を備え、
前記表面処理工程は、前記複数の薬液噴射部の前記薬液の噴射タイミングを前記第２の方向における配列順に順次可変して前記薬液を噴射することを特徴とする表面処理方法。
【請求項１０】
前記基板は、前記基板表面に導電膜と、前記導電膜を被覆したレジスト膜とを有し、
前記薬液が前記レジスト膜の現像液であることを特徴とする請求項８または９に記載の表面処理方法。
【請求項１１】
前記基板は、前記基板表面に導電膜と、前記導電膜を被覆して所定のパターンに形成されたレジスト膜とを有し、
前記薬液が前記導電膜のエッチング液であることを特徴とする請求項８または９に記載の表面処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板を製造するための表面処理装置、表面処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板の製造方法として、プリント配線板製造用基板にエッチング液をスプレー方式を用いて噴き付けるエッチング方法およびエッチング装置が知られている（例えば、特許文献１）。
上記エッチング装置は、エッチング液を複数のスプレーヘッドから噴射すると共に、プリント配線板製造用基板の搬送方向に対して直交する方向にスプレーヘッドを往復移動（揺動）させている。
また、コンベアロール上にプリント配線板製造用基板を載せ押さえローラで上側から押さえつつ搬送しており、該押さえローラがプリント配線板製造用基板の上面のエッチング液を搬送方向に対して通過不能な形態としている。
これにより、エッチング液が到達する噴射領域と押さえローラとの間に、古液搬出経路を形成している。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−７６５７２号公報（４頁，６頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来のエッチング装置では、スプレーヘッドを往復移動（揺動）させるため、装置が大型化するという課題があった。
また、スプレーヘッドから噴射されたエッチング液は、エッチングが進行するに連れてエッチングされた導電膜成分を含みエッチング機能が低下してゆく。エッチング機能が低下したエッチング液（古液）が、基板上からスムーズに排出されないと、基板上に滞留した部分ではエッチングスピードが低下して、エッチングばらつきが生ずるという課題があった。エッチングばらつきは、言うまでもなく、配線幅のバラツキや配線間の短絡などを発生させるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例により実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例の表面処理装置は、薬液を基板に向けて噴射することにより、基板表面の表面処理を行う表面処理装置であって、前記基板を第１の方向に搬送する搬送機構と、前記搬送機構に対向すると共に、前記第１の方向と交差する第２の方向に配列した複数の薬液噴射部と、前記複数の薬液噴射部からの前記薬液の噴射を制御する噴射制御部と、を備え、前記噴射制御部は、前記複数の薬液噴射部の前記薬液の噴射条件を前記第２の方向における配列順に順次可変することを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、複数の薬液噴射部において、薬液の噴射条件が第２の方向における配列順に順次可変されるので、基板表面に噴き付けられた薬液は、薬液噴射部が配列する第２の方向に沿って流動する。したがって、基板表面に薬液が滞留し難く、処理機能が低下した古い薬液を第２の方向に沿ってスムーズに排出することができる。よって、古い薬液が残留することによる表面処理のばらつきを低減することができる。
さらには、古い薬液をスムーズに排出するために、複数の薬液噴射部を第２の方向に揺動させる機構を不要とすることができる。すなわち、簡略化された装置構造を実現でき、且つ、安定した表面処理を可能とする表面処理装置を提供することができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例の表面処理装置において、前記噴射条件は、前記薬液の噴射圧力または噴射流量であることを特徴とする。
この構成によれば、複数の薬液噴射部において薬液の噴射圧力または噴射流量が順次可変されるので、基板表面に低い圧力または少ない流量で噴き付けられた薬液は、高い圧力または多い流量で噴き付けられた薬液により第２の方向に押し流される。したがって、基板表面に薬液が滞留し難く、処理機能が低下した古い薬液を第２の方向に沿ってスムーズに排出することができる。
【０００９】
［適用例３］上記適用例の表面処置装置において、前記噴射条件は、前記薬液の噴射タイミングであるとしてもよい。
この構成によれば、複数の薬液噴射部において薬液の噴射タイミングが順次可変されるので、基板表面に先に噴き付けられた薬液は、後から噴き付けられた薬液により第２の方向に押し流される。したがって、基板表面に薬液が滞留し難く、処理機能が低下した古い薬液を第２の方向に沿ってスムーズに排出することができる。
【００１０】
［適用例４］上記適用例の表面処理装置において、前記薬液噴射部は、前記薬液を所定の方向に噴射するためのスプレーノズルを備え、前記スプレーノズルは、前記第２の方向に向けられていることが好ましい。
この構成によれば、薬液噴射部は、第２の方向に向けられたスプレーノズルを備えているので、処理機能が低下した古い薬液を第２の方向に沿ってよりスムーズに排出することができる。
【００１１】
［適用例５］上記適用例の表面処理装置において、前記薬液噴射部は、前記第２の方向において互いに相反する向きに取り付けられた少なくとも２つの前記スプレーノズルを備えているとしてもよい。
この構成によれば、相反する向きのスプレーノズルから噴射された薬液は、基板表面において、第２の方向においてそれぞれ相反する方向に排出される。したがって、噴き付けられた薬液を一定の方向に排出するよりも、すばやく排出することが可能となる。よって、基板表面における古い薬液の滞留をより抑制することができる。
【００１２】
［適用例６］上記適用例の表面処理装置において、前記基板は、前記基板表面に導電膜と、前記導電膜を被覆したレジスト膜とを有し、前記薬液が前記レジスト膜の現像液であることを特徴とする。
この構成によれば、レジスト膜を安定して現像でき、安定したパターニング精度を有するレジスト膜を備えた基板を製造可能な表面処理装置としての現像装置を提供することができる。
【００１３】
［適用例７］上記適用例の表面処理装置において、前記基板は、前記基板表面に導電膜と、前記導電膜を被覆して所定のパターンに形成されたレジスト膜とを有し、前記薬液が前記導電膜のエッチング液であるとしてもよい。
この構成によれば、導電膜を安定してエッチングでき、安定したパターニング精度を有する導電膜を備えた基板を製造可能な表面処理装置としてのエッチング装置を提供することができる。
【００１４】
［適用例８］本適用例の表面処理方法は、基板を第１の方向に移動しつつ、移動中の前記基板に対向し、前記第１の方向と交差する第２の方向に配列した複数の薬液噴射部から、薬液を基板表面に向けて噴射して表面処理を行う表面処理工程を備え、前記表面処理工程は、前記複数の薬液噴射部の前記薬液の噴射圧力または噴射流量を前記第２の方向における配列順に順次可変して前記薬液を噴射することを特徴とする。
【００１５】
この方法によれば、薬液の噴射圧力または噴射流量が、第２の方向における複数の薬液噴射部の配列順に順次可変され、複数の薬液噴射部から薬液が基板表面に向けて噴射される。噴き付けられた薬液は、第２の方向に沿って流動することになり、基板表面における薬液の滞留がし難くなる。したがって、処理機能が低下した古い薬液を第２の方向に沿ってスムーズに排出することができる。ゆえに、古い薬液の滞留による表面処理のばらつきを低減することができる。
すなわち、複数の薬液噴射部を第２の方向に揺動させずに古い薬液をスムーズに排出することができ、且つ、安定した表面処理を可能とする表面処理方法を提供することができる。
【００１６】
［適用例９］本適用例の他の表面処理方法は、基板を第１の方向に移動しつつ、移動中の前記基板に対向し、前記第１の方向と交差する第２の方向に配列した複数の薬液噴射部から、薬液を基板表面に向けて噴射して表面処理を行う表面処理工程を備え、前記表面処理工程は、前記複数の薬液噴射部の前記薬液の噴射タイミングを前記第２の方向における配列順に順次可変して前記薬液を噴射することを特徴とする。
【００１７】
この方法によれば、第２の方向に配列した複数の薬液噴射部から噴射タイミングが第２の方向における配列順に順次可変され薬液が基板表面に向けて噴射される。先に噴き付けられた薬液は、後から噴き付けられた薬液によって第２の方向に押し流される。したがって、基板表面における薬液の滞留がし難くなる。よって、処理機能が低下した古い薬液を第２の方向に沿ってスムーズに排出することができる。ゆえに、古い薬液の滞留による表面処理のばらつきを低減することができる。
すなわち、複数の薬液噴射部を第２の方向に揺動させずに古い薬液をスムーズに排出することができ、且つ、安定した表面処理を可能とする表面処理方法を提供することができる。
【００１８】
［適用例１０］上記適用例の表面処理方法において、前記基板は、前記基板表面に導電膜と、前記導電膜を被覆したレジスト膜とを有し、前記薬液が前記レジスト膜の現像液であることを特徴とする。
この方法によれば、レジスト膜が安定して現像され、安定したパターニング精度を有するレジスト膜を備えた基板を製造可能な表面処理方法としての現像方法を提供することができる。
【００１９】
［適用例１１］上記適用例の表面処理方法において、前記基板は、前記基板表面に導電膜と、前記導電膜を被覆して所定のパターンに形成されたレジスト膜とを有し、前記薬液が前記導電膜のエッチング液であるとしてもよい。
この方法によれば、導電膜が安定してエッチングされ、安定したパターニング精度を有する導電膜を備えた基板を製造可能な表面処理方法としてのエッチング方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本実施形態について、フレキシブル回路基板の製造方法を例に挙げて説明する。
まず、本実施形態の基板としてのフレキシブル回路基板について、図１を参照して簡単に説明する。なお、説明に用いる図において、各種構成要素は、その配置および寸法などについて、説明を分りやすくするために、適宜拡大または縮尺して表示している。
【００２１】
図１（ａ）は、フレキシブル回路基板の構成を示す概略平面図、同図（ｂ）は、半導体装置が実装されたフレキシブル回路基板を示す概略断面図である。
【００２２】
図１（ａ）に示すように、本実施形態におけるフレキシブル回路基板１０は、長尺の基材１に個別の配線パターンＥＣが複数形成されたものである。
【００２３】
この場合、各配線パターンＥＣは、入力端子３ａに繋がる配線３と、出力端子４ａに繋がる配線４と、各配線３，４の電気的な接続に用いられる部分を除いてこれらを覆う絶縁膜５と、一対のアライメントマークＡＬ1，ＡＬ2と、を有している。各入力端子３ａと各出力端子４ａは、それぞれ基材１の幅方向に配列している。
【００２４】
長尺の基材１は、その幅方向の両端側において対に設けられ、且つ長尺方向において所定の配置ピッチで四角形に穿孔された複数のパイロットホール２を有している。各配線パターンＥＣは、この対のパイロットホール２を基準として、基材１の長尺方向に所定の間隔で形成されている。
【００２５】
このようなフレキシブル回路基板１０は、例えば、図１（ｂ）に示すように、絶縁膜５の開口部分５ａに半導体装置（ＩＣ）が面実装（フェイスダウンボンディング）されて、接着機能を有するモールド材８により実装面が封着され、ＣＯＦ（Chip  on  Film）７として用いられる。ここで言う、実装面とは、ＩＣ側のバンプと各配線３，４の接合面だけでなく、バンプが設けられたＩＣの能動面をも含む。
【００２６】
基材１は、例えば、ポリイミドなどの絶縁性を有する樹脂材料フィルムからなり、形成される配線パターンＥＣのサイズや配置に対応して、３５ｍｍ、４８ｍｍ、７２ｍｍ、１０５ｍｍ、１５０ｍｍなど種々の幅が用意されている。
【００２７】
このようなフレキシブル回路基板１０の製造方法は、まず、予めパイロットホール２が形成された基材１に銅箔などの導電膜６を積層して接着する。続いて、導電膜６を覆うように感光性樹脂材料をコーティング（塗布）して乾燥させ、レジスト膜を形成する。そして、フォトリソグラフィー法により、パイロットホール２を基準として所望のパターン形状となるように、レジスト膜を現像し、導電膜６をエッチングする。これにより、複数の配線３，４やアライメントマークＡＬ1，ＡＬ2を形成する。最後にスクリーン印刷法やオフセット印刷法などにより、絶縁材料を所望の領域に塗布して絶縁膜５を形成する。なお、絶縁膜５は、所望の形状を有する絶縁フィルムを基材１にラミネートする方法を採用して装着してもよい。
【００２８】
１５０ｍｍなどの幅広の基材１の場合は、上記のような所謂１本加工の方法を取るが、例えば、３５ｍｍなどの狭い幅の場合は、幅広の基材１に複数本分の配線パターンＥＣを面付けし、それぞれ絶縁膜５を形成した後に、スリット加工して複数本に分割する。
【００２９】
このようにしてできあがったフレキシブル回路基板１０は、長尺の状態で半導体装置（ＩＣ）が実装され、モールド（封着）された後に、金型などを用いて打ち抜きプレス加工され、個々のＣＯＦ７が取り出される。なお、半導体装置（ＩＣ）に限らず、抵抗やコンデンサなどのチップ型の電子部品もフレキシブル回路基板１０に実装されることがある。アライメントマークＡＬ1，ＡＬ2は、これらの電子部品を実装する際の位置基準として利用される。
【００３０】
近年、液晶装置などの表示装置に用いられるドライバＩＣは、半導体製造工程の微細化の進行により、１Ｃｈｉｐで数多くの入出力電極を有している。したがって、このようなドライバＩＣが実装されるＣＯＦ７にも、配線パターンＥＣの微細化が要求され、安定したパターン形成が可能なフレキシブル回路基板１０の製造装置が求められている。後述する表面処理装置としてのエッチング装置は、このようなフレキシブル回路基板１０の製造に適用することを目的の１つとして開発された。
【００３１】
＜表面処理装置＞
次に、本実施形態の表面処理装置としてのエッチング装置について、図２および図３を参照して説明する。図２（ａ）はエッチング装置の構成を示す概略平面図、同図（ｂ）はエッチング装置の内部を示す側面から見た概略断面図である。
【００３２】
図２（ａ）に示すように、本実施形態のエッチング装置１００は、平面視で長方形の筐体１０３を有している。筐体１０３は長手方向においてエッチング室と液切り室とに分かれており、エッチング前のフレキシブル回路基板１０の基材１が、エッチング室、液切り室の順に通過するように搬送される。
【００３３】
エッチング室内には、薬液としてのエッチング液を噴射する薬液噴射部１０１が設けられている。薬液噴射部１０１は、基材１の第１の方向としての搬送方向（Ｘ方向）と、搬送方向に対して直交（交差）する第２の方向（Ｙ方向）とに所定の間隔をおいて複数設けられている。
【００３４】
薬液噴射部１０１の搬送方向における配置間隔Ｓｘは、エッチング条件のうち少なくとも基材１の搬送速度とエッチング時間（エッチング速度）との関係において設定されている。この場合、配置間隔Ｓｘは、およそ１００ｍｍである。
【００３５】
薬液噴射部１０１の搬送方向と直交（交差）する方向における配置間隔Ｓｙは、基材１の幅（この場合、１５０ｍｍ）と薬液噴射部１０１がエッチング液を噴き付け可能な噴射領域（図面には薬液噴射部１０１を囲む破線で表示した）との関係において、エッチング液が万遍なく基材１上に行き渡るように設定されている。具体的には、Ｙ方向に配列する３つの薬液噴射部１０１のうち、１つは基材１の幅におけるほぼ中央に位置し、配置間隔Ｓｙはおよそ６０ｍｍである。薬液噴射部１０１と基材１との距離（言い換えれば薬液噴射部１０１の高さｈ）は、およそ１５０ｍｍである。
【００３６】
なお、Ｙ方向における薬液噴射部１０１の配置個数は３つに限定されず、例えば、２つでもよい。その場合には、配置間隔Ｓｙをおよそ１２０ｍｍとして、基材１に対して均等配置する。
【００３７】
筐体１０３の液切り室には、基材１上に残留するエッチング液を液切りするために、基材１の幅に亘ってエアーナイフ１０２が取り付けられている。
【００３８】
図２（ｂ）に示すように、エッチング装置１００は、基材１を搬送方向（Ｘ方向）に搬送する搬送機構１０５を備えている。搬送機構１０５は、搬送ローラ１０４を回転駆動する。これにより搬送ローラ１０４上の基材１が筐体１０３の入口１０３ａから出口１０３ｂへと所定の搬送速度で搬送される。なお、基材１に設けられたパイロットホール２を利用して基材１を搬送するように搬送ローラ１０４をスプロケット状としてもよい。
【００３９】
基材１がエッチング室を通過する間に、搬送機構１０５に対向して設けられた複数の薬液噴射部１０１からエッチング液が、基材１の基板表面に向けて噴射される。基板表面では、エッチング液と導電膜６との化学反応により、レジスト膜で覆われていない部分の導電膜６がエッチング（溶解）される。それゆえに、化学反応後のエッチング液には、溶解した導電膜６の成分が含まれる。
【００４０】
液切り室に設けられたエアーナイフ１０２からは、圧空が基板表面に向けて噴射され、基板表面から化学反応後のエッチング液が吹き飛ばされ除去される。筐体１０３には、吹き飛ばされたエッチング液がエッチング室に入らないように仕切り壁が設けられている。
【００４１】
基板表面から排出されたエッチング液は、筐体１０３の底部に設けられた斜面を伝って流れ排出口から外部に排出される。
【００４２】
エッチング装置１００は、上記の各構成以外に、図示省略したが、エッチング液を供給するポンプなどの供給系、エッチング液の回収系、捲回されたエッチング前の長尺の基材１を供給する供給系、エッチング後の長尺の基材１を捲き取る回収系などの装置を備えている。
【００４３】
図３は、エッチング装置の制御系を示すブロック図である。図３に示すように、エッチング装置１００は、各部を統括的に制御する制御装置１１０を備えている。
【００４４】
制御装置１１０は、薬液噴射部１０１からの薬液の噴射や噴射条件を制御する噴射制御部１１１と、基材１の搬送機構１０５や供給系および回収系を制御する搬送機構制御部１１２と、薬液としてのエッチング液の供給系および回収系を制御する薬液制御部１１３と、エアーナイフ１０２への圧空の供給を制御する圧空制御部１１４とを有している。
【００４５】
噴射制御部１１１は、薬液噴射部１０１ごとに設けられた薬液の供給系に繋がるバルブを制御して、エッチング液の噴射開始・停止、噴射圧力や噴射流量の調整を行うことができるようになっている。また、これらの制御は、薬液噴射部１０１ごとに行うことができるだけでなく、図２（ａ）に示したように、搬送方向に並列する３つの薬液噴射部１０１を１つの段として、各段の制御も行えるようになっている。具体的な制御方法については、後述する表面処理方法において説明する。
【００４６】
＜表面処理方法＞
次に、本実施形態の表面処理方法としてのエッチング方法について、図４および図５を参照して説明する。図４（ａ）〜（ｃ）は表面処理方法を示す概略図である。
【００４７】
図４（ａ）〜（ｃ）において、フレキシブル回路基板１０は、紙面に垂直な方向（Ｘ方向）に搬送されている。１つの段の薬液噴射部１０１は、３つの薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌからなり、それぞれエッチング液を拡散噴射するスプレーノズル１０１ａが下方に向けて設けられている。
【００４８】
エッチング液としては、基材１の導電膜６が銅箔である場合、例えば、塩化第二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液を用いることができる。エッチング液は、化学反応速度を考慮して４０℃から５０℃程度に加温することが好ましい。
【００４９】
本実施形態では、噴射制御部１１１は、１つの段の薬液噴射部１０１において、複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌから噴射されるエッチング液の噴射圧力または噴射流量をＹ方向における配列順に順次可変してエッチング液を噴射させる。
【００５０】
例えば、図４（ａ）に示すように、右側の薬液噴射部１０１Ｒに着目して見ると、噴射圧力が高いまたは噴射流量が多い状態で噴射が始まる。次に、同図（ｂ）に示すように、噴射圧力が低いまたは噴射流量が少ない状態に変化する。同図（ｃ）では、同図（ｂ）の場合と同等かそれよりも噴射圧力がさらに低いまたは噴射流量がさらに少ない状態に変化する。このような噴射条件の変化が繰り返される。
【００５１】
中央の薬液噴射部１０１Ｃは、同図（ａ）に示すように、隣接する薬液噴射部１０１Ｒに比べて噴射圧力が低いまたは噴射流量が少ない状態で噴射が始まる。次に同図（ｂ）に示すように、噴射圧力が高いまたは噴射流量が多い状態に変化する。同図（ｃ）では、同図（ａ）の場合と同等の噴射圧力または噴射流量の状態に変化する。
【００５２】
左側の薬液噴射部１０１Ｌは、同図（ａ）に示すように、隣接する薬液噴射部１０１Ｃに比べて噴射圧力がさらに低いまたは噴射流量がさらに少ない状態で始まり、同図（ｂ）に示すように、隣接する薬液噴射部１０１Ｃに比べて噴射圧力が低いまたは噴射流量が少ない状態となり、同図（ｃ）に示すように、隣接する薬液噴射部１０１Ｃに比べて噴射圧力が高いまたは噴射流量が多い状態に変化する。
【００５３】
各薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌの上記噴射条件の変化は所定の周期で繰り返される。また、各薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌ間における噴射条件の変化は周期的にずれている。
【００５４】
このような噴射条件の変化は、同図（ａ）〜（ｃ）を１つの段として行うだけでなく、周期的には同図（ａ）〜（ｃ）を搬送方向から見た異なる段間の変化として行ってもよい。
【００５５】
同図（ａ）に示すように、３つの薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌから互いに噴射条件を変えてエッチング液を噴射すると、最も噴射圧力が高いまたは噴射流量が多い状態の薬液噴射部１０１Ｒと薬液噴射部１０１Ｃとの間では、液溜りが大きくなる。
【００５６】
液溜りには、エッチング液と導電膜６との化学反応により、エッチングされた導電膜６の成分が含まれるエッチング液（以降、古液と呼ぶ）が集まる。したがって、古液が滞留し易い。よって、液溜りはエッチング機能（能力）が低下し易い。基板表面においていつも同じ場所に液溜りができると、新しいエッチング液（以降、新液と呼ぶ）が供給され難くなるので、エッチングばらつきが生じて、安定的に配線パターンＥＣを形成できなくなる。
【００５７】
本実施形態では、大きくなった液溜りは、噴射圧力がより低いまたは噴射流量がより少ない方へと押しやられる。
そして、同図（ｂ）に示すように、あるタイミングで中央の薬液噴射部１０１Ｃが噴射圧力が高いまたは噴射流量が多い状態となると、見かけ上で液溜りが左側に移動してゆく。さらに、同図（ｃ）に示すように、あるタイミングで左側の薬液噴射部１０１Ｌが噴射圧力が高いまたは噴射流量が多い状態となると、成長した液溜りをフレキシブル回路基板１０上から排出させることができる。
【００５８】
上記実施形態のエッチング方法によれば、噴射制御部１１１は、隣接する薬液噴射部１０１から噴射されるエッチング液の噴射圧力または噴射流量を周期的に可変すると共に、噴射周期をずらしてエッチング液を噴射させる。したがって、上述したように液溜りが基板表面に滞留せずにスムーズに排出されるので、エッチングばらつきが低減して、安定的に配線パターンＥＣを形成することができる。
【００５９】
なお、図４（ａ）〜（ｃ）において、各スプレーノズル１０１ａから噴射されたエッチング液のスプレー状態が基材１の搬送方向（Ｘ方向）から見て重なり合うように、エッチング液を噴射してもよい。その場合にも、重なった部分にできる液溜りは、スムーズに排出される。
【００６０】
次に、スプレーノズル１０１ａの噴射条件について図５を参照してさらに詳しく述べる。図５はスプレーノズルにおける噴射条件を説明する概略図である。
【００６１】
図５に示すように、スプレーノズル１０１ａから噴射されたエッチング液（薬液）は、拡散して基材１の表面に噴き付けられる。スプレーノズル１０１ａの噴射領域すなわちスプレー径Ｄは、スプレーノズル１０１ａと基板表面とを結ぶ噴射軸に対する噴射角度θと、スプレーノズル１０１ａと基板表面との距離すなわちスプレーノズル１０１ａの高さｈとによって決まる。
【００６２】
一方で噴射角度θは、噴射圧力が高ければ高いほど大きくなるとは限らない。スプレーノズル１０１ａのノズル形状によっては、噴射圧力が高くなるとスプレー径Ｄが小さくなることもある。したがって、基板表面にエッチング液を万遍なく行き渡らせるためには、スプレーノズル１０１ａの性能をよく見極めて、噴射圧力と噴射流量の双方を調整する必要がある。
【００６３】
具体的には、例えば、スプレーノズル１０１ａとして、株式会社いけうち製のＪＪＸＰ−０２０充円錐型のノズルを用いた場合、エッチング液の噴射圧力と、噴射角度θおよびスプレー径Ｄ並びに噴射流量との関係は、以下の通りであった。なお、高さｈは、１５０ｍｍである。
・圧力  ０．０５ＭＰａでは、θ＝６５度、Ｄ＝１９１ｍｍ、流量１．０６Ｌ／分
・圧力  ０．２０ＭＰａでは、θ＝６０度、Ｄ＝１７３ｍｍ、流量２．００Ｌ／分
・圧力  ０．５０ＭＰａでは、θ＝５５度、Ｄ＝１５６ｍｍ、流量２．９１Ｌ／分
ＪＪＸＰ−０２０充円錐型ノズルを用いた場合には、上記のように圧力を可変してもスプレー径Ｄはあまり変化しない。また、噴射圧力と噴射流量とは相関関係にある。
そこで、本実施形態では、エッチング液の供給系における供給圧力を一定とし、各薬液噴射部１０１に圧力調整用のバルブを設け、噴射制御部１１１が各薬液噴射部１０１の噴射圧力を０．０５ＭＰａ〜０．５ＭＰａの間で制御する構成とした。
【００６４】
複数の薬液噴射部１０１において、前述したような噴射圧力または噴射流量を可変して液溜りを排出する方法に限らず、噴射圧力または噴射流量を一定としておき、噴射するか噴射しないかの噴射タイミングをＹ方向における配列順に順次可変するように制御する方法も採用することができる。
【００６５】
例えば、図４（ａ）〜（ｃ）において、エッチング液を噴射する薬液噴射部１０１の選択を制御して、薬液噴射部１０１Ｒ、薬液噴射部１０１Ｃ、薬液噴射部１０１Ｌの順またはその逆に噴射タイミングをずらしてエッチング液を噴射する。これにより、先に噴き付けられたエッチング液は、後から噴き付けられたエッチング液によって第２の方向に押しやられる。すなわち、液溜りの排出性が向上する。この場合も前述したように、周期的には搬送方向から見た異なる段間で噴射制御してもよい。なぜならば、フレキシブル回路基板１０の搬送に伴って液溜りは搬送方向にも見かけ上移動するからである。当然ながらこのような異なる段間での噴射制御は、搬送速度を考慮して行う。
【００６６】
上記実施形態の効果は、以下の通りである。
（１）上記実施形態のエッチング装置１００およびエッチング方法によれば、噴射制御部１１１は、複数の薬液噴射部１０１から噴射されるエッチング液の噴射圧力または噴射流量をＹ方向における配列順に順次可変してエッチング液を噴射させる。したがって、液溜りが基板表面に滞留せずにスムーズに排出されるので、エッチングばらつきを低減して、安定的に配線パターンＥＣを形成可能なエッチング装置１００およびエッチング方法を提供することができる。
【００６７】
（２）上記実施形態のエッチング装置１００によれば、液溜りを排出するために薬液噴射部１０１を基材１の搬送方向と直交（交差）する方向に往復移動（揺動）させる揺動機構を必要としないので、装置構成を簡略化（小型化）できる。また、揺動機構からの発塵によるパターニング不良（エッチング不良）の発生を考慮しなくてもよいので、高い歩留りでフレキシブル回路基板１０を製造することができる。
【００６８】
上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【００６９】
（変形例１）上記実施形態のエッチング装置１００において、薬液噴射部１０１の形態は、これに限定されない。図６（ａ）〜（ｃ）は、変形例の薬液噴射部の形態を示す概略図である。例えば、同図（ａ）に示すように、段ごとに薬液噴射部１０１に設けられたスプレーノズル１０１ａの噴射方向を搬送方向と直交（交差）する方向に角度を付けて向けてもよい。これによれば、液溜りの排出性を向上させることができる。
また、同図（ｂ）に示すように、薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌのそれぞれに噴射方向が異なる例えば３つのスプレーノズル１０１ｄ，１０１ｅ，１０１ｆを設け、個々のスプレーノズル１０１ｄ，１０１ｅ，１０１ｆを選択して噴射するように噴射制御する。これによれば、噴射方向をコントロールして液溜りをよりスムーズに排出することができる。あるいは、基板表面の液溜りを常に左右に分けて効率的に排出することも可能である。
さらには、同図（ｃ）に示すように、１つの薬液噴射部１０１において搬送方向と直交する方向に間隔をおいてスプレーノズル１０１ａを取り付ける構成も採用することができる。
【００７０】
（変形例２）上記実施形態のエッチング装置１００およびエッチング方法を適用できるのは、フレキシブル回路基板１０のエッチング工程に限定されない。例えば、フレキシブル回路基板１０の製造工程において、現像工程にも適用できる。すなわち、薬液として現像液を用い、薬液噴射部１０１から現像液を被処理対象物としてのレジスト膜（露光済み）を有する基材１に噴射してレジスト膜を現像する現像装置および現像方法にも適用することができる。これによれば、安定してレジスト膜をパターニング可能な現像装置および現像方法を提供することができる。
【００７１】
（変形例３）上記実施形態のエッチング装置１００およびエッチング方法において、処理対象の基板は、フレキシブル回路基板１０に限定されない。例えば、リジットなガラスエポキシ樹脂やセラミックなどを材料とする基材上に配線パターンが設けられるプリント配線基板、液晶表示装置などの電気光学装置を構成する電極基板の製造装置および製造方法においても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】（ａ）はフレキシブル回路基板の構成を示す概略平面図、（ｂ）は半導体装置が実装されたフレキシブル回路基板を示す概略断面図。
【図２】（ａ）はエッチング装置の構成を示す概略平面図、（ｂ）はエッチング装置の内部を示す側面から見た概略断面図。
【図３】エッチング装置の制御系を示すブロック図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は表面処理方法を示す概略図。
【図５】スプレーノズルにおける噴射条件を説明する概略図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、変形例の薬液噴射部の形態を示す概略図。
【符号の説明】
【００７３】
１…基材、６…導電膜、１０…基板としてのフレキシブル回路基板、１００…表面処理装置としてのエッチング装置、１０１，１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒ…薬液噴射部、１０１ａ，１０１ｄ，１０１ｅ，１０１ｆ…スプレーノズル、１０５…搬送機構、１１１…噴射制御部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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