(57)【要約】【課題】本発明の課題は、シート状基板を複数枚連結して長尺状基板にして回路形成処理を実施したとしても、切断および剥がれ等が発生しない基板接合テープを提供する。【解決手段】シート状基板を複数枚連結して長尺状基板にして回路形成処理を行う方法に使用する基板接合テープであって、支持体に熱硬化性粘着層が積層されてなる基板接合テープ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状基板を複数枚連結して長尺状基板にして回路形成処理を行う方法に使用する基板接合テープであって、支持体に熱硬化性粘着層が積層されてなる基板接合テープ。
【請求項２】
上記支持体が銅箔である請求項１に記載の基板接合テープ。
【請求項３】
上記支持体がポリイミドである請求項１に記載の基板接合テープ。
【請求項４】
上記支持体がポリエチレンナフタレートである請求項１に記載の基板接合テープ。
【請求項５】
上記熱硬化性粘着層がエポキシ樹脂を含む請求項１に記載の基板接合テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状基板を複数枚連結して長尺状基板にして回路形成処理を行う方法に使用する基板接合テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フレキシブル基板は、携帯電話、液晶ディスプレイ、デジタルカメラ、ハードディスクその他多くの電子機器で使用されている。その屈曲性ゆえに、ヒンジ部や可動部に使用されていて、コンパクトに機器内に基板を収納するために不可欠な存在となっている。しかし、フレキシブル基板を製造する場合、シート状基板はその屈曲性のため搬送工程において、巻き付き、落下、斜行等の搬送トラブルが多発する。屈曲性のないリジッドなプリント基板の製造で使用されている単純な搬送機構では、フレキシブル基板のシート状基板を搬送することができない。
【０００３】
フレキシブル基板の厚みは今後ますます薄くなると予想されており、搬送性を確保するためには、ロール・トゥ・ロール加工が求められている。しかしながら、製品を最終形態に加工するまで、非常に多くの工程が存在し、すべての工程でロール・トゥ・ロール加工するには莫大な設備投資が必要である。一方、シート状基板は加工しやすく、また、品質的にもシート状基板で行った方が好ましい工程もあり、既存のシート状基板対応の設備を使用したいという要望もある。例えば、穴あけ工程は、シート状基板を重ねてドリル穿孔またはレーザー穿孔した方が効率が良い。また、めっき工程は立てかけて処理した方がめっきむらがなく、また、積層工程はシート状基板で行った方が位置合わせ精度が良い。このように、シート状基板で加工したり、長尺状基板で加工したりと、各工程に見合った状態で加工することが望まれている。
【０００４】
そのため、一部の工程はシート状基板で加工し、その後、シート状基板を連結して長尺状基板として加工する方法が提案されている（特許文献１〜４参照）。例えば、シート状基板をレーザー穿孔し、その後、テープで連結して長尺状基板にする。長尺状基板として、めっき工程、ドライフィルムフォトレジストのラミネートあるいは塗布工程、パターン露光工程、アルカリ現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程を経た後、シート状基板に分離するというフローが挙げられる。
【０００５】
シート状基板を連結して長尺状基板とし加工処理する場合、強いテンションやねじれやゆがみによって、基板接合テープが切断されない必要があり、また使用する薬液、例えば、有機溶剤、アルカリ液、酸液等に対して耐性が必要である。さらに、熱プレス等の高温プロセスに使用される場合もあり、高温領域においても、連結部分が剥がれない必要がある。しかしながら、特許文献１〜４に記載の基板接合テープでは、十分な接着強度、薬品耐性および高温耐性がなく、基板接合テープの剥がれや切断が発生しやすいという問題があった。
【特許文献１】特開２００４−４３８４８号公報
【特許文献２】特開２００３−３４２５４３号公報
【特許文献３】特開２００２−１６４６３９号公報
【特許文献４】特開平９−２３２７２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、シート状基板を複数枚連結して長尺状基板にして回路形成処理を実施したとしても、切断および剥がれ等が発生しない基板接合テープを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは検討した結果、課題を解決することができる本発明の基板接合テープを発明するに到った。即ち、本発明の基板接合テープは、シート状基板を複数枚連結して長尺状基板にして回路形成処理を行う方法に使用する基板接合テープであって、支持体に熱硬化性粘着層が積層されてなる基板接合テープである。
【０００８】
また、上記支持体が銅箔である上記の基板接合テープである。
【０００９】
また、上記支持体がポリイミドである上記の基板接合テープである。
【００１０】
また、上記支持体がポリエチレンナフタレートである上記の基板接合テープである。
【００１１】
また、上記熱硬化粘着層がエポキシ樹脂を含む上記の基板接合テープである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の基板接合テープを熱により貼り付けることによって、シート状基板を連結した際に、基板接合テープの熱硬化性粘着層が硬化して、強固に接合でき、接着強度が向上する。また、熱硬化性粘着層は、硬化後に熱に対して流動性が少なく、高温の回路形成工程、例えば、熱プレス、熱溶融等のプロセスに対して基板接合テープの剥がれが発生しない利点がある。また、強アルカリ液、強酸液、有機溶剤等の薬液に対して膨潤せず、該薬液を使用する工程においても、長尺状基板に強いテンションをかけることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の基板接合テープについて詳細に説明する。
【００１４】
本発明の基板接合テープにおける支持体は、回路形成処理に耐えうる十分な強度を有しておればいかなるものであっても良い。例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニクロム、鉄、およびタングステン等の金属材料、銅、鉄、クロム、亜鉛、スズ等からなる合金材料等が挙げられる。また、例えば、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルフィド、ポリウレタン、ポリフェニレンエーテル等の樹脂フィルム等が挙げられる。また、紙、不織布、織布等が挙げられる。支持体の厚みは１〜２００μｍが好ましい。支持体に銅を用いることにより、基板接合テープによる接合部分の引張強度を上げることができる。また、回路導体は主に銅であることから、管理が容易となる。また、シート状基板間で導通も可能となるため、長尺状基板でのめっき工程等を容易に行うことができて好ましい。また、支持体にポリイミドやポリエチレンナフタレートを用いることにより、他の樹脂フィルムを用いた場合よりも耐熱性および引張強度に優れた基板接合テープとなるため好ましい。なお、基板接合テープによる接合部分の引張強度は、図５に示したように、ある一定の初期幅を有する基板接合テープ１で貼り合わせた２枚シート状基板２をそれぞれ１８０℃方向に引張り、基板接合テープが切断や剥離したときの最大荷重として表すことができる。
【００１５】
本発明の基板接合テープにおける熱硬化性粘着層は、シート状基板に貼り付け可能であり、貼り付け温度領域で粘着性を有していれば、いかなるものであっても良い。熱硬化の成分としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド、ポリウレタン等が挙げられる。これらは単独でもよいし、２種類以上混合しても良い。エポキシ樹脂は、金属への密着性に優れ、また硬化速度が速いため、好ましい。また、熱硬化前の初期接着力を向上するためにバインダーが混合されていてもよい。バインダーとしては、ブタジエン−アクリロニトリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンゴム、シリコーン樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、フェノキシ樹脂、ポリエーテルイミド、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、アクリル樹脂等が挙げられる。バインダーは、熱硬化の成分と相分離しないものを用いることが好ましい。
【００１６】
本発明の基板接合テープにおいては、基板接合テープを重ねて保管した場合のブロッキングを防止するために、熱硬化性粘着層の面に、離型紙、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等を積層しても良い。
【００１７】
本発明の基板接合テープは、シート状基板を複数枚連結して長尺状基板にする用途に使用される。図１および２は、長尺状基板の断面図である。シート状基板２の搬送方向の縁部同士、すなわち、搬送方向前辺と後辺を互いに基板接合テープ１で連結する。基板接合テープは、支持体３に熱硬化性粘着層４が積層されてなり、熱硬化性粘着層４がシート状基板２に接するように貼り付けられる。基板接合テープ１はシート状基板１の両面に貼り付けても良いし（図２）、片面だけに貼り付けても良い（図１）。図３および４は、長尺状基板の平面図であるが、シート状基板縁部の幅方向の広範囲に貼り付けても良いし（図３）、端部に貼り付けても良い（図４）。すなわち、搬送時に切断、変形、ねじれ、ゆがみ等による搬送不良が起こらない範囲でいかなる貼り付け方であってもよい。シート状基板は、重ならないように連結されるのが好ましい。実生産において縁部同士をぴったり合わせるのは困難であり、基板材料の間隔をあけて連結するのがよい。間隔はテープの長さ、幅、貼り方、材料との密着性、工程等により異なるので一概には規定できないが、１０ｍｍ以下がよい。好ましくは５ｍｍ以下がよい。
【００１８】
本発明の基板接合テープを貼り付ける温度は、熱硬化性粘着層が硬化する温度の近傍で貼り付けることが好ましい。貼り付け装置は、ゴムローラや金属板を押し当てて貼り付ける方法等が適用できる。貼り付け条件は、基板接合テープの厚みや材質、シート状基板の厚みや材質により異なるので、一概に特定できないが、温度が６０〜２５０℃で、０．１〜０．６ＭＰａに加圧するのがよい。貼り付け時間は、熱硬化性粘着層が硬化するまでの時間が好ましく、１秒〜５分が好ましい。また、短時間で貼り付けた後、基板接合テープを熱硬化するために別の加熱工程を設けてもよい。
【００１９】
シート状基板を本発明の基板接合テープによって複数枚連結した長尺状基板から回路形成するための工程としては、レーザー穿孔、ドリル穿孔、デスミア、めっき、研磨、酸洗、ドライフィルムフォトレジストの貼り付け、液状レジスト塗布、パターン露光、アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離、ソルダレジスト塗布、シンボルマーク印刷塗布、積層、カバーレイフィルム貼り付け等が挙げられる。すべての工程を連続して、一気にロール・トゥ・ロール方式で搬送して製造してもよいが、いくつかの工程ごとに区切って、ロール・トゥ・ロール方式で搬送して製造してもよい。
【００２０】
本発明に係わるシート状基板としては、回路形成用の基板であり、例えばプリント基板またはリードフレーム用基板が挙げられる。プリント基板であれば、フレキシブル基板、リジッド基板に分類され、フレキシブル基板は通常、ポリエステルやポリイミドが絶縁材料として用いられている。フレキシブル基板の絶縁層の厚さは１３〜１２５μｍ程度で、その両面もしくは片面に１２〜３５μｍ程度の銅箔やステンレスが設けられており、非常に可撓性があるため、本発明の基板接合テープが好適に使用される。また、リジッド基板であったら、紙基材またはガラス基材にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂等を浸漬させた絶縁性基板を必要枚数重ね、その片面もしくは両面に金属箔を載せ、加熱、加圧して積層されたものが挙げられる。また、内層配線パターン加工後、プリプレグ、金属箔等を積層して作製する多層用のシールド板、またスルーホールやビアホールを有する多層板も挙げられる。厚さは６０μｍから３．２ｍｍ程度であり、プリント基板としての最終使用形態により、その材質と厚さが選定される。これらプリント基板は、例えば「プリント回路技術便覧−第二版−」（（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発刊）や「多層プリント回路ハンドブック」（Ｊ．Ａ．スカーレット編、（株）近代化学社発刊）に記載されているものを使用することができる。
【実施例】
【００２１】
以下、実施例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００２２】
（実施例１）
１８μｍ銅箔（（株）日鉱マテリアルズ製）に、表１に記載のエポキシ樹脂塗布液を塗布し、メチルエチルケトンを乾燥させて熱硬化性粘着層の厚みが７μｍの基板接合テープを作製した。図５に示すように、２枚のシート状基板（５０ｍｍ×１００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚２５μｍ）の５０ｍｍの辺を隣合わせ、幅１５ｍｍ長さ５０ｍｍの基板接合テープを、１８０℃に加熱した熱ロールを３分間押し当てて貼り付け、その後、基板接合テープで接続された部分の引張強度を測定し、結果を表２に示した。引張強度は、ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製卓上材料試験機ＳＴＡ−１１５０を使用し、速度１０ｍｍ／ｓｅｃ、接合部の温度を２５℃として測定した。基板接合テープの切断箇所は、支持体部分であった。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
別途、シート状基板（３００ｍｍ×５００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）に、多数個の貫通孔を形成した。次に、図３に示すように、幅２０ｍｍ長さ３００ｍｍの上記基板接合テープを、３００ｍｍの辺が隣り合うようにして、１８０℃に加熱した熱ロールを３分間押し当てて貼り付けた。連結を繰り返し、シート状基板５０枚を連結した。基板接合テープは、図１のように片面だけに貼り付けた。得られた長尺状基板を金属製コアに巻き付けてロール状の長尺状基板を作製した。次に、ロール・トゥ・ロール方式の回路形成装置を用いて、以下の工程を実施した。長尺状基板に対して、銅の無電解めっき（商品名：メルプレートＣＵ−５１００、メルテックス（株）製）および電気めっき（２５℃、硫酸−硫酸銅水溶液）を施し、貫通孔内および表面に銅層を形成した。次に、ドライフィルムフォトレジストをラミネートし、マスクフィルムを用いて露光を実施した。ドライフィルムフォトレジストの支持体フィルムを剥離したのち、アルカリ現像（２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液）を実施して、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）でエッチング処理を行った。次いで、３質量％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）にてレジスト剥離を実施した。すべての工程にて、基板接合テープの切断や剥離は見られず、基板のジャムも見られなかった。
【００２５】
（実施例２）
ポリイミドフィルム（厚み５０μｍ、商品名：カプトン、東レ・デュポン（株）製）に、表１に記載のエポキシ樹脂塗布液を塗布し、メチルエチルケトンを乾燥させて熱硬化性粘着層の厚みが７μｍの基板接合テープを作製した。図５に示すように、２枚のシート状基板（５０ｍｍ×１００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）の５０ｍｍの辺を隣合わせ、幅１５ｍｍ長さ５０ｍｍの基板接合テープを、１８０℃に加熱した熱ロールを３分間押し当てて貼り付け、引張強度を測定し、表２に示した。基板接合テープの切断箇所は、支持体部分であった。
【００２６】
別途、シート状基板（３００ｍｍ×５００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚２５μｍ）に銅の無電解めっき（商品名：メルプレートＣＵ−５１００、メルテックス（株）製）および電気めっき（２５℃、硫酸−硫酸銅水溶液）を施した。次に、図３に示すように、幅２０ｍｍ長さ３００ｍｍの上記基板接合テープを、３００ｍｍの辺が隣り合うようにして、１８０℃に加熱した熱ロールを３分間押し当てて貼り付けた。連結を繰り返し、シート状基板５０枚を連結した。基板接合テープは、図１のように片面だけに貼り付けた。得られた長尺状基板をコアに巻き付けてロール状の長尺状基板を作製した。ロール・トゥ・ロール方式の回路形成装置を用いて以下の工程を実施した。長尺状基板に対して、ドライフィルムフォトレジストをラミネートし、マスクフィルムを用いて露光を実施した。ドライフィルムフォトレジストの支持体フィルムを剥離したのち、アルカリ現像（２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液）を実施して、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）でエッチング処理を行った。次に、３質量％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）にてレジスト剥離を実施した。すべての工程にて基板接合テープの切断や剥離は見られず、基板のジャムも見られなかった。
【００２７】
（実施例３）
ポリエチレンナフタレートフィルム（厚み２５μｍ、商品名：Ｑ５１（（帝人・デュポン社製））に、表１に記載のエポキシ樹脂塗布液を塗布し、メチルエチルケトンを乾燥させて熱硬化性粘着層の厚みが７μｍの基板接合テープを作製した。図５に示すように、２枚のシート状基板（５０ｍｍ×１００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）の５０ｍｍの辺を隣合わせ、幅１５ｍｍ長さ５０ｍｍの基板接合テープを、１８０℃に加熱した熱ロールを３分間押し当てて貼り付け、引張強度を測定し、表２に示した。基板接合テープの切断箇所は、支持体部分であった。
【００２８】
【表２】
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【００２９】
別途、シート状基板（３００ｍｍ×５００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚２５μｍ）に銅の無電解めっき（商品名：メルプレートＣＵ−５１００、メルテックス（株）製）および電気めっき（２５℃、硫酸−硫酸銅水溶液）を施した。次に、図３に示すように、幅２０ｍｍ長さ３００ｍｍの上記基板接合テープを、３００ｍｍの辺が隣り合うようにして、１８０℃に加熱した熱ロールを３分間押し当てて貼り付けた。連結を繰り返し、シート状基板５０枚を連結した。基板接合テープは、図１のように片面だけに貼り付けた。得られた長尺状基板をコアに巻き付けてロール状の長尺状基板を作製した。ロール・トゥ・ロール方式の回路形成装置を用いて以下の工程を実施した。長尺状基板に対して、ドライフィルムフォトレジストをラミネートし、マスクフィルムを用いて露光を実施した。ドライフィルムフォトレジストの支持体フィルムを剥離したのち、アルカリ現像（２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液）を実施して、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）でエッチング処理を行った。次に、３質量％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）にてレジスト剥離を実施した。すべての工程にて基板接合テープの切断や剥離は見られず、基板のジャムも見られなかった。
【００３０】
（実施例４）
ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１００μｍ、商品名：ルミラーＳ１０、東レ（株）製）に、表１に記載のエポキシ樹脂塗布液を塗布し、メチルエチルケトンを乾燥させて熱硬化性粘着層の厚みが７μｍの基板接合テープを作製した。図５に示すように、２枚のシート状基板（５０ｍｍ×１００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）の５０ｍｍの辺を隣合わせ、幅１５ｍｍ長さ５０ｍｍの基板接合テープを、１５０℃に加熱した熱ロールを３分間押し当てて貼り付け、引張強度を測定し、表２に示した。基板接合テープの切断箇所は、支持体部分であった。
【００３１】
別途、シート状基板（３００ｍｍ×５００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚２５μｍ）に銅の無電解めっき（商品名：メルプレートＣＵ−５１００、メルテックス（株）製）および電気めっき（２５℃、硫酸−硫酸銅水溶液）を施した。次に、図３に示すように、幅２０ｍｍ長さ３００ｍｍの上記基板接合テープを、３００ｍｍの辺が隣り合うようにして、１５０℃に加熱した熱ロールを３分間押し当てて貼り付けた。連結を繰り返し、シート状基板５０枚を連結した。基板接合テープは、図１のように片面だけに貼り付けた。得られた長尺状基板をコアに巻き付けてロール状の長尺状基板を作製した。ロール・トゥ・ロール方式の回路形成装置を用いて以下の工程を実施した。長尺状基板に対して、ドライフィルムフォトレジストをラミネートし、マスクフィルムを用いて露光を実施した。ドライフィルムフォトレジストの支持体フィルムを剥離したのち、アルカリ現像（２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液）を実施して、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）でエッチング処理を行った。次に、３質量％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）にてレジスト剥離を実施した。すべての工程にて基板接合テープの切断や剥離は見られず、基板のジャムも見られなかった。
【００３２】
（実施例５）
１８μｍ銅箔（（株）日鉱マテリアルズ製）に、表３に記載のアクリルウレタン樹脂塗布液を塗布し、メチルエチルケトンを乾燥させて熱硬化性粘着層の厚みが７μｍの基板接合テープを作製した。図５に示すように、２枚のシート状基板（５０ｍｍ×１００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚２５μｍ）の５０ｍｍの辺を隣合わせ、幅１５ｍｍ長さ５０ｍｍの基板接合テープを、１５０℃に加熱した熱ロールを１０分間押し当てて貼り付け、基板接合テープで接続された部分の引張強度を測定し、結果を表２に示した。熱硬化性粘着層がエポキシ樹脂を含有している実施例１の基板接合テープと比較すると、実施例５の引張強度は低かった。基板接合テープの切断箇所は、支持体部分であった。
【００３３】
【表３】
2009239051.tif 000005
【００３４】
別途、シート状基板（３００ｍｍ×５００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚２５μｍ）に、多数個の貫通孔を形成した。次に、図３に示すように、幅２０ｍｍ長さ３００ｍｍの上記基板接合テープを、３００ｍｍの辺が隣り合うようにして、１５０℃に加熱した熱ロールを１０分間押し当てて貼り付けた。連結を繰り返し、シート状基板５０枚を連結した。基板接合テープは、図１のように片面だけに貼り付けた。得られた長尺状基板を金属製コアに巻き付けてロール状の長尺状基板を作製した。次に、ロール・トゥ・ロール方式の回路形成装置を用いて、以下の工程を実施した。長尺状基板に対して、銅の無電解めっき（商品名：メルプレートＣＵ−５１００、メルテックス（株）製）および電気めっき（２５℃、硫酸−硫酸銅水溶液）を施し、貫通孔内および表面に銅層を形成した。次に、ドライフィルムフォトレジストをラミネートし、マスクフィルムを用いて露光を実施した。ドライフィルムフォトレジストの支持体フィルムを剥離したのち、アルカリ現像（２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液）を実施して、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）でエッチング処理を行った。次いで、３質量％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）にてレジスト剥離を実施した。すべての工程にて、基板接合テープの切断や剥離は見られず、基板のジャムも見られなかった。
【００３５】
（比較例１）
粘着層にシリコーン系粘着剤を使用したポリイミド粘着テープ（ポリイミド基材厚５０μｍ、住友スリーエム（株）製）を使用し、図５に示すように、２枚のシート状基板（５０ｍｍ×１００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚２５μｍ）の５０ｍｍの辺を隣合わせ、１５０℃に加熱した熱ロールを１０分間押し当てて貼り付け、基板接合テープで接続された部分の引張強度を測定した。表２に示した通り、実施例で得られた基板接合テープよりも低い引張強度であることを確認した。また、引張強度測定時にテンションを与えると、粘着層とシート状基板の表面が滑り、支持体が切断することなく基板接合テープが剥がれた。
【００３６】
別途、シート状基板（３００ｍｍ×５００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）に銅の無電解めっき（商品名：メルプレートＣＵ−５１００、メルテックス（株）製）および電気めっき（２５℃、硫酸−硫酸銅水溶液）を施した。次に、図３に示すように、幅２０ｍｍ長さ３００ｍｍの上記ポリイミド粘着テープを、３００ｍｍの辺が隣り合うようにして、貼り付けた。連結を繰り返し、シート状基板５０枚を連結した。基板接合テープは、図１のように片面だけに貼り付けた。得られた長尺状基板をコアに巻き付けてロール状の長尺状基板を作製した。ロール・トゥ・ロール方式の回路形成装置を用いて以下の工程を実施した。長尺状基板に対して、ドライフィルムフォトレジストをラミネートし、マスクフィルムを用いて露光を実施した。ドライフィルムフォトレジストの支持体フィルムを剥離したのち、アルカリ現像（２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液）を実施して、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）でエッチング処理を行った。次に、３質量％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）にてレジスト剥離を実施した。工程内においてポリイミド粘着テープの切断が見られ、基板のジャムが発生した。
【００３７】
（比較例２）
粘着層にアクリル系粘着剤を使用した銅箔粘着テープ（銅箔厚３５μｍ、寺岡製作所（株）製）を使用し、図５に示すように、２枚のシート状基板（５０ｍｍ×１００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚２５μｍ）の５０ｍｍの辺を隣合わせ、１５０℃に加熱した熱ロールを１０分間押し当てて貼り付け、基板接合テープで接続された部分の引張強度を測定した。表２に示した通り、実施例の基板接合テープよりも低い引張強度であることを確認した。引張強度測定時にテンションを与えると、粘着層とシート状基板の表面が滑り、支持体が切断することなく基板接合テープが剥がれた。
【００３８】
別途、シート状基板（３００ｍｍ×５００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）に、多数個の貫通孔を形成した。次に、図３に示すように、幅２０ｍｍ長さ３００ｍｍの上記銅箔粘着テープを、３００ｍｍの辺が隣り合うようにして、貼り付けた。連結を繰り返し、シート状基板５０枚を連結した。銅箔粘着テープは、図１のように片面だけに貼り付けた。得られた長尺状基板を金属製コアに巻き付けてロール状の長尺状基板を作製した。ロール・トゥ・ロール方式の回路形成装置を用いて以下の工程を実施した。長尺状基板に対して、銅の無電解めっき（商品名：メルプレートＣＵ−５１００、メルテックス（株）製）および電気めっき（２５℃、硫酸−硫酸銅水溶液）を施した。次に、ドライフィルムフォトレジストをラミネートし、マスクフィルムを用いて露光を実施した。ドライフィルムフォトレジストの支持体フィルムを剥離したのち、アルカリ現像（２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液）を実施して、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）でエッチング処理を行った。次に、３質量％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）にてレジスト剥離を実施した。工程内において銅箔粘着テープの切断が見られ、基板のジャムが発生した。
【００３９】
（比較例３）
粘着剤に熱硬化性粘着層樹脂ではなくアクリル系粘着剤を使用したメンディングテープ（支持体：アセテートフィルム、住友スリーエム（株）製）を使用し、図５に示すように、２枚のシート状基板（５０ｍｍ×１００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚２５μｍ）の５０ｍｍの辺を隣合わせ、１５０℃に加熱した熱ロールを１０分間押し当てて貼り付け、基板接合テープで接続された部分の引張強度を測定した。表２に示した通り、実施例の基板接合テープよりも低い引張強度であることを確認した。基板接合テープの切断箇所は、支持体部分であった。
【００４０】
別途、シート状基板（３００ｍｍ×５００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）に銅の無電解めっき（商品名：メルプレートＣＵ−５１００、メルテックス（株）製）および電気めっき（２５℃、硫酸−硫酸銅水溶液）を施した。次に、図３に示すように、幅２０ｍｍ長さ３００ｍｍの上記メンディングテープを、３００ｍｍの辺が隣り合うようにして、貼り付けた。連結を繰り返し、シート状基板５０枚を連結した。メンディングテープは、図１のように片面だけに貼り付けた。得られた長尺状基板をコアに巻き付けてロール状の長尺状基板を作製した。ロール・トゥ・ロール方式の回路形成装置を用いて以下の工程を実施した。長尺状基板に対して、ドライフィルムフォトレジストをラミネートし、マスクフィルムを用いて露光を実施した。マイラーフィルムを剥離したのち、アルカリ現像（２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液）を実施して、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）でエッチング処理を行った。次に、３質量％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）にてレジスト剥離を実施した。工程内においてメンディングテープの切断が見られ、基板のジャムが発生した。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、回路基板、リードフレーム、光導波路などの薄いシート状基板を連結し、長尺状基板として加工する分野に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の基板接合テープで貼り付けた長尺状基板の断面図。
【図２】本発明の基板接合テープで貼り付けた長尺状基板の断面図。
【図３】本発明の基板接合テープで貼り付けた長尺状基板の平面図。
【図４】本発明の基板接合テープで貼り付けた長尺状基板の平面図。
【図５】基板接合テープの引張強度を測定する際のシート状基板と基板接合テープとの連結方法と引張方向とを示した概略図。
【符号の説明】
【００４３】
１  基板接合テープ
２  シート状基板
３  支持体
４  熱硬化性粘着層
【図１】
2009239051.tif 000006
【図２】
2009239051.tif 000007
【図３】
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【図４】
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【図５】
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