(57)【要約】【課題】基板を吸着させる吸引力を塗布ムラが生じない程度に設定した場合であっても、塗布装置のサイクルタイムが長期化するのを抑えることができる塗布装置を提供する。【解決手段】ステージの表面に形成された吸引孔に吸引力を発生させて基板をステージの表面に吸着させて保持させる基板保持手段と基板に対して相対的に移動しつつ塗布液を吐出する塗布ユニットを備える塗布装置において、基板保持手段は、基板に付加される圧力を調節することにより基板に対する吸引力を調節できる圧力調節部を有しており、この圧力調節部は、ステージの表面に載置された直後の基板を吸着させる初期圧と、この初期圧により基板を吸着させた後、基板がステージの表面に保持された状態を維持する保持圧とに調節でき、この保持圧は前記初期圧よりも小さくなるように設定されている構成とする。【選択図】図３
2009130008.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置するステージと、
前記ステージの表面に形成された吸引孔に吸引力を発生させて基板をステージの表面に吸着させて保持させる基板保持手段と、
前記ステージの表面に保持された基板に対して相対的に移動しつつ塗布液を吐出する塗布ユニットと、
を備える塗布装置において、
前記基板保持手段は、基板に対する吸引力を調節できる圧力調節部を有しており、この圧力調節部は、ステージの表面に載置された直後の基板を吸着させる初期圧と、この初期圧により基板を吸着させた後、基板がステージの表面に保持された状態を維持する保持圧とに調節でき、この保持圧は前記初期圧よりも小さくなるように設定されていることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記基板保持手段は、前記吸引孔に吸引力を発生させる吸引力発生装置と、この吸引力発生装置と前記吸引孔とを連通して接続する配管と、を有しており、前記圧力調節部は、前記初期圧に調節する配管経路と、前記保持圧に調節する配管経路とをそれぞれ別々に備えていることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記吸引孔に連結される付近の配管には圧力計が備えられ、この圧力計が初期圧に達した場合に前記保持圧に調節されることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の塗布装置。
【請求項４】
基板を載置するステージと、前記ステージの表面に吸引力を発生させて基板を吸着して保持させる基板保持手段と、前記ステージの表面に保持された基板に対して相対的に移動しつつ塗布液を吐出する塗布ユニットと、を備える塗布装置の基板保持方法において、
前記基板保持手段は、基板に付加する圧力を調節することにより基板に対する吸引力を調節できる圧力調節部を有しており、
この圧力調節部により、ステージの表面に吸着された基板に対する圧力が所定の初期圧に達した後に、この初期圧よりも小さい保持圧に調節して基板が保持されることを特徴とする塗布装置の基板保持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に塗布液を塗布する塗布装置及びその基板の保持方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、ガラス基板上にレジスト液が塗布されたもの（塗布基板と称す）が使用されている。この塗布基板は、レジスト液を均一に塗布する塗布装置によって形成されている。
【０００３】
この塗布装置は、基板が載置されるステージと、レジスト液が吐出される塗布ユニットを有しており、塗布ユニットからレジスト液を吐出させながら塗布ユニットを移動させることにより、基板上に均一厚さのレジスト液膜が形成されるようになっている。
【０００４】
このような塗布装置では、基板をステージに保持させる手段として、ステージに吸着穴が形成されており、この吸着穴に負圧を発生させることにより、基板をステージ上に吸着させて保持させることが一般に知られている（例えば特許文献１参照）。具体的には、吸着穴と負圧発生装置とが接続されており、この負圧発生装置を低圧（高真空側）に設定することにより吸着穴に負圧が発生するようになっている。そして、ステージに基板が供給されると、負圧発生装置で高速排気を行うことにより、吸着穴に急速に負圧を発生させ、ステージに基板を吸着させるのに要する吸着時間を短縮させて塗布装置のサイクルタイムの向上を図っていた。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２８１０９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記塗布装置では、負圧発生装置で高速排気を行うことにより、吸着穴には大きな負圧（高真空側圧力）が発生する。このような大きな吸引力が発生した状態で塗布を行うと吸着穴に相当する基板部分において、塗布ムラが生じる虞があるという問題があった。
【０００７】
そのため、吸着穴に発生する負圧が弱くなるように設定（大気圧側に設定）すると、負圧発生装置において高速排気ができなくなり、吸着穴に設定圧力を発生させる時間が長くなってしまう。すなわち、基板をステージに吸着させるのに要する時間が長くなり、結果として、塗布装置のサイクルタイムが長期化するという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、基板を吸着させる吸引力を塗布ムラが生じない程度に設定した場合であっても、塗布装置のサイクルタイムが長期化するのを抑えることができる塗布装置及びその基板保持方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明の塗布装置は、基板を載置するステージと、前記ステージの表面に形成された吸引孔に吸引力を発生させて基板をステージの表面に吸着させて保持させる基板保持手段と、前記ステージの表面に保持された基板に対して相対的に移動しつつ塗布液を吐出する塗布ユニットと、を備える塗布装置において、前記基板保持手段は、基板に対する吸引力を調節できる圧力調節部を有しており、この圧力調節部は、ステージの表面に載置された直後の基板を吸着させる初期圧と、この初期圧により基板を吸着させた後、基板がステージの表面に保持された状態を維持する保持圧とに調節でき、この保持圧は前記初期圧よりも小さくなるように設定されていることを特徴としている。
【００１０】
上記塗布装置によれば、ステージに載置された基板を吸着させる場合には吸引孔に負圧（大気圧より小さい圧力）を発生させて急速に吸着し、圧力が初期圧に達した後、前記圧力調節部により、初期圧よりも小さい保持圧に調節することにより、吸着された基板をステージ上に保持することができる。したがって、塗布ユニットにより基板上に塗布液を塗布する場合には、初期圧よりも小さい保持圧により吸着保持した基板上に塗布を行うことができるため、従来のようにステージに載置された基板を吸着させる初期圧のまま塗布を行う場合に比べて、吸引孔に相当する部分に塗布ムラが発生するのを抑えることができる。また、初期圧よりも小さい保持圧により基板をステージに保持する構成であっても、基板を吸着する際には高速で初期圧を発生させることができるため、塗布装置のサイクルタイムが長期化するという問題を解消することができる。
【００１１】
また、前記基板保持手段は、前記吸引孔に吸引力を発生させる吸引力発生装置と、この吸引力発生装置と前記吸引孔とを連通して接続する配管と、を有しており、前記圧力調節部は、前記初期圧に調節する配管経路と、前記保持圧に調節する配管経路とをそれぞれ別々に備えている構成とすることができる。
【００１２】
この構成によれば、配管経路を切り替えるだけで、吸引孔における初期圧の発生と保持圧の発生とを容易に切り替えることができる。したがって、初期圧と保持圧との切替え応答性を向上させることができる。
【００１３】
また、前記吸引孔に連結される付近の配管には圧力計が備えられ、この圧力計が初期圧に達した場合に前記保持圧に調節される構成とすることができる。
【００１４】
この構成によれば、圧力計が配管の吸引孔付近に設けられるため、他の配管部分に取り付けられる場合に比べて、吸引孔における圧力を圧力損失の影響を抑えて精度よく計測することができる。
【００１５】
上記課題を解決するために本発明の塗布装置の基板保持方法は、基板を載置するステージと、前記ステージの表面に吸引力を発生させて基板を吸着して保持させる基板保持手段と、前記ステージの表面に保持された基板に対して相対的に移動しつつ塗布液を吐出する塗布ユニットと、を備える塗布装置の基板保持方法において、前記基板保持手段は、基板に付加する圧力を調節することにより基板に対する吸引力を調節できる圧力調節部を有しており、この圧力調節部により、ステージの表面に吸着された基板に対する圧力が所定の初期圧に達した後に、この初期圧よりも小さい保持圧に調節して基板が保持されることを特徴としている。
【００１６】
この塗布装置の基板保持方法によれば、ステージに載置された基板を吸着させる場合には吸引孔に負圧を発生させて急速に吸着し、圧力が初期圧に達した後、前記圧力調節部により、初期圧よりも小さい保持圧に調節することにより、従来のようにステージに載置された基板を吸着させる初期圧のまま塗布を行う場合に比べて、吸引孔に相当する部分に塗布ムラが発生するのを抑えることができる。また、初期圧よりも小さい保持圧により基板をステージに保持する構成であっても、基板を吸着する際には高速で初期圧を発生させることができるため、塗布装置のサイクルタイムが長期化するという問題を解消することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の塗布装置及びその基板保持方法によれば、基板を吸着させる吸引力を塗布ムラが生じない程度に設定した場合であっても、塗布装置のサイクルタイムが長期化するのを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態における塗布装置を概略的に示す斜視図であり、図２は、
塗布ユニットの脚部付近を示す図であり、図３は、塗布装置の配管系統を示す図である。
【００２０】
図１〜図３に示すように、塗布装置は、基板１０上に薬液やレジスト液等の液状物（以下、塗布液と称す）の塗布膜を形成するものであり、基台２と、基板１０を載置するためのステージ２１と、このステージ２１に対し特定方向に移動可能に構成される塗布ユニット３０とを備えている。
【００２１】
なお、以下の説明では、塗布ユニット３０が移動する方向をＸ軸方向、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることとする。
【００２２】
前記基台２には、その中央部分にステージ２１が配置されている。このステージ２１は、搬入された基板１０を載置するものである。このステージ２１には、基板保持手段４０が設けられており、この基板保持手段４０により基板１０が保持されるようになっている。具体的には、ステージ２１の表面に形成された複数の吸引孔２１ａに吸引力を発生させることにより基板１０をステージ２１の表面に吸着させて保持できるようになっている。
【００２３】
すなわち、この基板保持手段４０は、真空ポンプ８１（本発明の吸引力発生装置）と、この真空ポンプ８１（図３参照）と吸引孔２１ａとを連通して接続する配管５０とを有しており、真空ポンプ８１を作動させることにより配管５０を介して吸引孔２１ａに負圧（大気圧より小さい圧力）を発生させて基板１０を保持できるようになっている。
【００２４】
また、基板保持手段４０は、圧力調節部４１を有しており、本実施形態では、この圧力調節部４１により初期圧と保持圧に調節できるようになっている。ここで、初期圧とは、ステージ２１の表面に載置された直後の基板１０をステージ２１の表面に吸着させる際の圧力であり、真空ポンプ８１により高速排気を行って吸引孔２１ａに急速に負圧を発生させて基板１０を瞬時に吸着させるための圧力である。また、保持圧とは、初期圧により基板１０を吸着させた後、基板１０がステージ２１の表面に保持された状態を維持するための圧力であり、初期圧よりも小さい圧力であって、ステージ２１に吸着されている基板１０が位置ずれを生じることのない圧力である。
【００２５】
圧力調節部４１は、初期圧に調節する配管（メイン配管５１）と保持圧に調節する配管（サブ配管５２）とが別々の配管経路により構成されている。具体的には、図２に示すように、初期圧に調節するメイン配管５１にはメインバルブ５１ａが設けられており、このメインバルブ５１ａを開閉することにより、真空ポンプ８１と吸引孔２１ａとが連通又は遮蔽できるようになっている。したがって、このメインバルブ５１ａを全開にした状態で真空ポンプ８１を作動させることにより、吸引孔２１ａに初期圧が発生するようになっている。これによりステージ２１の表面に載置された基板１０に対し、初期圧を付加させて吸着できるようになっている。
【００２６】
また、保持圧に調節するサブ配管５２には、サブバルブ５２ａとサブレギュレータ５２ｂとが設けられている。このサブバルブ５２ａは、メインバルブ５１ａと同じものであり、このサブバルブ５２ａを開閉することにより、真空ポンプ８１と吸引孔２１ａとがサブ配管５２を通じて連通又は遮蔽できるようになっている。また、サブレギュレータ５２ｂは配管が所定の圧力になるように設定するものであり、本実施形態ではサブレギュレータ５２ｂの設定圧力が保持圧となるように設定されている。したがって、サブバルブ５２ａを全開にした状態で真空ポンプ８１を作動させることにより、サブレギュレータ５２ｂにより圧力が制御されるため、吸引孔２１ａには保持圧が発生するようになっている。なお、メインバルブ５１ａ及びサブバルブ５２ａを全開にした状態で真空ポンプ８１を作動させると、メイン配管５１を通じて吸引されることにより吸引孔２１ａには初期圧が発生するようになっている。
【００２７】
また、配管５０には、圧力計５３が設けられている。この圧力計５３は、配管５０内の圧力を計測するものであり、本実施形態ではステージ２１直下の吸引孔２１ａ付近の配管５０部分に設けられている。これにより、圧力損失等の影響を抑えて、吸引孔２１ａの圧力状態を精度よく計測できるようになっている。
【００２８】
また、ステージ２１には、基板１０を昇降動作させる基板昇降機構が設けられている。具体的には、ステージ２１の表面には複数のピン孔が形成されており、このピン孔にはＺ軸方向に昇降動作可能なリフトピン（不図示）が埋設されている。すなわち、ステージ２１の表面からリフトピンを突出させた状態で基板１０が搬入されるとリフトピンの先端部分が基板１０に当接して基板１０を保持することができ、リフトピンを下降させてピン孔に収容させることにより基板１０をステージ２１の表面に載置することができるようになっている。
【００２９】
また、ステージ２１の表面に基板１０を載置した状態でリフトピンを上昇させることにより、リフトピンの先端部分が基板１０に当接し、複数のリフトピンの先端部分で基板１０を所定の高さ位置に保持できるようになっている。これにより、基板１０との接触部分を極力抑えて保持することができ、基板１０を損傷させることなくスムーズに交換できるようになっている。
【００３０】
また、塗布ユニット３０は、基板１０上に塗布液を塗布するものである。この塗布ユニット３０は、図１，図２に示すように、基台２と連結される脚部３１とＹ軸方向に延びる口金部３４とを有しており、基台２上をＹ軸方向に跨いだ状態でＸ軸方向に移動可能に取り付けられている。具体的には、基台２のＹ軸方向両端部分にはそれぞれＸ軸方向に延びるレール２２が設置されており、脚部３１がこのレール２２にスライド自在に取り付けられている。そして、脚部３１にはリニアモータ３３が取り付けられており、このリニアモータ３３を駆動制御することにより、塗布ユニット３０がＸ軸方向に移動し、任意の位置で停止できるようになっている。
【００３１】
塗布ユニット３０の脚部３１には、図２に示すように、塗布液を塗布する口金部３４が取り付けられている。具体的には、この脚部３１にはＺ軸方向に延びるレール３７と、このレール３７に沿ってスライドするスライダ３５が設けられており、これらのスライダ３５と口金部３４とが連結されている。そして、スライダ３５にはサーボモータ３６（図４参照）により駆動されるボールねじ機構が取り付けられており、このサーボモータ３６を駆動制御することにより、スライダ３５がＺ軸方向に移動するとともに、任意の位置で停止できるようになっている。すなわち、口金部３４が、ステージ２１に保持された基板１０に対して接離可能に支持されている。
【００３２】
口金部３４は、塗布液を塗布して基板１０上に塗布膜を形成するものである。この口金部３４は、一方向に延びる形状を有する柱状部材であり、塗布ユニット３０の走行方向とほぼ直交するように設けられている。この口金部３４には、長手方向に延びるスリットノズル３４ａが形成されており、口金部３４に供給された塗布液がスリットノズル３４ａから長手方向に亘って一様に吐出されるようになっている。したがって、このスリットノズル３４ａから塗布液を吐出させた状態で塗布ユニット３０をＸ軸方向に走行させることにより、スリットノズル３４ａの長手方向に亘って基板１０上に一定厚さの塗布膜が形成されるようになっている。
【００３３】
次に、上記塗布装置の制御系の構成について図４に示すブロック図を用いて説明する。
【００３４】
図４は、この実装装置に設けられた制御装置９０の制御系を示すブロック図である。図４に示すように、この塗布装置は、上述した各種ユニットの駆動を制御する制御装置９０が設けられている。この制御装置９０は、制御本体部９１、駆動制御部９２、圧力制御部９３、入出力装置制御部９４、外部装置制御部９５とを有している。
【００３５】
制御本体部９１は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭ、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ、種々のプログラムやＯＳ、さらに生産プログラム等の各種データを記憶するＨＤＤ等を備えている。そして、制御本体部９１は、主制御部９１ａ、判定部９１ｂ、記憶部９１ｃを有している。
【００３６】
主制御部９１ａは、予め記憶されたプログラムに従って一連の塗布動作を実行すべく、駆動制御部９２を介して各ユニットのサーボモータ３６、リニアモータ３３等の駆動装置を駆動制御するものである。
【００３７】
判定部９１ｂは、基板１０を吸着保持する場合に吸引力を発生させる圧力状態が適切であるか否かを判定するものである。すなわち、圧力計５３により検出された圧力が、初期圧に達しているか否かを判定する。具体的には、後述する記憶部９１ｃには、予め設定された初期圧データが記憶されており、検出された圧力がこの初期圧であるか否かを判断する。仮に初期圧に達していた場合には、メインバルブ５１ａが閉状態となるように後述の圧力制御部９３を介して制御する。これにより、吸引孔２１ａと真空ポンプ８１とを連通する配管５０がサブ配管５２のみに切り替えられることにより、吸引孔２１ａに発生する圧力がサブレギュレータ５２ｂで設定された保持圧に調節されるようになっている。また、圧力計５３が初期圧に達しない場合には、メインバルブ５１ａ及びサブバルブ５２ａの状態はそのままの状態で維持されるようになっている。
【００３８】
記憶部９１ｃは、各種データが格納されているとともに、演算結果等を一時的に格納するためのものである。具体的には、初期圧、保持圧等のデータが記憶されている。
【００３９】
駆動制御部９２は、制御本体部９１からの制御信号に基づいて、リニアモータ３３、サーボモータ３６等を駆動制御するものである。具体的には、リニアモータ３３及びサーボモータ３６を制御することにより、塗布ユニット３０の移動、及び、口金部３４の昇降動作等が駆動制御されるようになっている。
【００４０】
圧力制御部９３は、配管５０内の圧力を検知するものであり、また制御本体部９１からの制御信号に基づいて、吸引孔２１ａに発生する圧力を制御するものである。具体的には、圧力計５３からの信号により、吸引孔２１ａ付近の配管５０内の圧力を検知する。また、圧力計５３が初期圧を示していることにより制御本体部９１から保持圧に切り替える旨の信号が送られてきた場合には、メインバルブ５１ａを開状態から閉状態となるようにメインバルブ５１ａの駆動を制御することにより、配管５０内（正確には吸引孔２１ａ付近）が保持圧となるように制御する。
【００４１】
入出力装置制御部９４は、キーボード８３、タッチパネル８２等の各入出力装置を制御するものである。具体的には、キーボード８３及びタッチパネル８２から塗布動作の条件設定等が行えるようになっており、適宜、初期圧、保持圧等の設定を行うことができる
。また、初期圧から保持圧に調節する場合、配管５０内が調節されるべき保持圧になっていない場合には、タッチパネル上に警告表示を行ってオペレータに警告を促すようになっている。
【００４２】
外部装置制御部９５は、制御本体部９１からの制御信号に基づいて、外部装置の駆動制御を行うものである。本実施形態では、真空ポンプ８１と接続されており、この真空ポンプ８１を駆動させることにより、吸引孔２１ａに負圧を発生させることができるようになっている。
【００４３】
次に、この塗布装置における動作について、図５に示すフローチャートを参照しながら説明する。
【００４４】
まず、ステップＳ１において基板１０の搬入が行われる。具体的には、ステージ２１の表面から複数のリフトピンが突出した状態で待機されており、図示しないロボットハンドにより、リフトピンの先端部分に基板１０が載置される。
【００４５】
次に、ステップＳ２において基板１０がステージ２１に載置される。具体的には、リフトピンの先端部分に基板１０が載置された状態から、リフトピンを下降させて基板１０をステージ２１の表面に載置する。このとき、図示しない位置決め手段により基板１０が所定の位置に位置決めされる。
【００４６】
次に、ステップＳ３〜Ｓ５により、基板１０がステージ２１上に保持される。まず、ステップＳ３により、基板吸着動作が行われ、基板１０がステージ２１上に吸着される。具体的には、メインバルブ５１ａ及びサブバルブ５２ａを開状態にした状態で、真空ポンプ８１を駆動させて高速排気を行うことにより、吸引孔２１ａに急速に吸引力を発生させる。すなわち、配管５０内の大気が真空ポンプ８１によりメイン配管５１から急速に吸引されることにより、吸引孔２１ａに急速に負圧が発生し、瞬時に基板１０がステージ２１上に吸着される。
【００４７】
そして、配管５０内の圧力が初期圧に達したか否かが判断される（ステップＳ４）。具体的には、圧力計５３が初期圧に達したか否かが判断され、初期圧に達していない場合には、ＮＯの方向に進み基板吸着動作が継続して行われる。
【００４８】
また、圧力計５３が初期圧に達した場合には、ＹＥＳの方向に進み、基板の吸着保持動作が行われる（ステップＳ５）。具体的には、メインバルブ５１ａを開状態から閉状態に切り替えられる。すなわち、真空ポンプ８１と吸引孔２１ａとが遮断され、吸引孔２１ａと真空ポンプ８１との配管経路がサブ配管５２のみとなることにより、吸引孔２１ａにおける圧力がサブレギュレータ５２ｂで設定された保持圧に調節される。したがって、基板１０はステージ２１上に保持圧で吸着保持される。
【００４９】
次に、ステップＳ６において、塗布動作が行われる。すなわち、塗布ユニット３０を特定の方向に走行させつつ、塗布液を吐出させることにより、基板１０の表面に塗布膜を形成させる。
【００５０】
次に、ステップＳ７において、基板１０の取出しが行われる。すなわち、Ｓ６における塗布動作により基板１０表面に塗布膜が形成された後、真空ポンプ８１を停止させて、吸引孔２１ａにおける圧力を大気圧に戻す。そして、リフトピンを上昇させることにより、リフトピンの先端部分で基板１０を保持させ、図示しないロボットハンドに基板１０の受け渡しが行われ、ステージ２１の表面から基板１０が排出される。
【００５１】
このような塗布装置及びその基板保持方法によれば、ステージ２１に載置された基板１０を吸着させる場合には吸引孔２１ａに負圧を発生させて急速に吸着し、基板１０吸着させる圧力が初期圧に達した後、前記圧力調節部４１により、初期圧よりも小さい保持圧に調節することにより、吸着された基板１０をステージ２１上に保持することができる。したがって、塗布ユニット３０により基板１０上に塗布液を塗布する場合には、初期圧よりも小さい保持圧により吸着保持した基板１０上に塗布を行うことができるため、従来のようにステージ２１に載置された基板１０を吸着させる初期圧のまま塗布を行う場合に比べて、吸引孔２１ａに相当する部分に塗布ムラが発生するのを抑えることができる。また、初期圧よりも小さい保持圧により基板１０をステージ２１に保持する構成であっても、基板１０を吸着する際には高速で初期圧を発生させることができるため、塗布装置のサイクルタイムが長期化するという問題を解消することができる。
【００５２】
また、上記実施形態では、メイン配管５１とサブ配管５２を設けてこれらの配管経路を切り替えることにより、初期圧と保持圧とを切り替える例について説明したが、メインバルブ５１ａとレギュレータを有する１つの配管５０のみとし、このレギュレータの調節を制御することにより初期圧と保持圧とを切り替える構成であってもよい。この構成によれば、上記実施形態と比べて、初期圧と保持圧とを切り替えについて時間を要するものの、配管経路が１つになるため塗布装置全体のスペースに有利な構成となる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施形態に係る塗布装置を示す斜視図である。
【図２】塗布ユニットの脚部付近を示す概略図である。
【図３】塗布装置の真空ポンプと配管系統を示す概略図である。
【図４】上記塗布装置の制御系を示すブロック図である。
【図５】上記塗布装置の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５４】
１０  基板
２１  ステージ
２１ａ  吸引孔
３０  塗布ユニット
４０  基板保持手段
４１  圧力調節部
５０  配管
５１ａ  メインバルブ
５２ａ  サブバルブ
５２ｂ  サブレギュレータ
５３  圧力計
【図１】
2009130008.tif 000003
【図２】
2009130008.tif 000004
【図３】
2009130008.tif 000005
【図４】
2009130008.tif 000006
【図５】
2009130008.tif 000007