(57)【要約】【課題】簡単な構成でかつ大型化することなく、複数の電子素子を冷却することができる冷却装置を提供する。【解決手段】冷却装置１は、ケーシング７と、ケーシングに形成され、冷却風が流通するメイン流路１５と、発熱素子２に熱的に接続されメイン流路に設けられる放熱部８と、ケーシング７に収容され、メイン流路に冷却風を送るファン６と、を含み、ケーシングの放熱部８を通過する前の冷却風が流通する部分には、周辺素子３に臨んで開口する吹出口２０が形成される。【選択図】図１
2009239212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子素子（２，３）を冷却する冷却装置（１）であって、
ケーシング（７）と、
前記ケーシングに形成され、冷却風が流通するメイン流路（１５）と、
複数の前記電子素子のうち少なくとも１つの前記電子素子に熱的に接続され、前記メイン流路に設けられる放熱部（８）と、
前記ケーシングに収容され、前記メイン流路に冷却風を送る遠心式の送風機（６）と、を含み、
前記送風機によって吹き出された冷却風が前記放熱部を通過する前に冷却風が流通する前記ケーシングの部分には、複数の前記電子素子のうち前記放熱部に熱的に接続される前記電子素子を除く残余の前記電子素子の少なくとも１つに冷却風が吹き付けられるように開口する吹出口（２０）が形成されることを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
前記ケーシングに形成され、前記冷却風が前記メイン流路とは別に流通するバイパス流路（１６）をさらに含み、
前記送風機は、前記メイン流路および前記バイパス流路にそれぞれ前記冷却風を送り、
前記吹出口は、少なくとも前記バイパス流路に形成されることを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記送風機の半径方向外方に臨む前記ケーシングの壁部の一部（７ａ）は、渦巻状に形成され、
前記バイパス流路の上流側は、前記壁部の渦巻状の巻き終わり側に設けられることを特徴とする請求項２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記バイパス流路に形成される吹出口の開口面積は、前記バイパス流路の断面積より小さいことを特徴とする請求項２または３に記載の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子を冷却する冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術の冷却装置として、電子素子と熱的に接続した熱交換器に遠心ファンを用いて風を流し、熱的に接続される電子素子を冷却する装置が開示されている（たとえば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−５７４９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前述の従来の技術では電子素子と熱交換器とを熱的に接続する必要があるが、複数の電子素子が存在する場合、複数の電子素子全てと熱交換器とを熱的に接続することは困難である。したがって従来の技術の冷却装置では、複数の電子素子の冷却には不向きである。
【０００４】
そこで、本発明は前述の問題点を鑑みてなされたものであり、簡単な構成でかつ大型化することなく、複数の電子素子を冷却することができる冷却装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は前述の目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。
【０００６】
本発明は、複数の電子素子（２，３）を冷却する冷却装置（１）であって、
ケーシング（７）と、
ケーシングに形成され、冷却風が流通するメイン流路（１５）と、
複数の電子素子のうち少なくとも１つの電子素子に熱的に接続され、メイン流路に設けられる放熱部（８）と、
ケーシングに収容され、メイン流路に冷却風を送る遠心式の送風機（６）と、を含み、
送風機によって吹き出された冷却風が放熱部を通過する前に冷却風が流通するケーシングの部分には、複数の電子素子のうち放熱部に熱的に接続される電子素子を除く残余の電子素子の少なくとも１つに冷却風が吹き付けられるように開口する吹出口（２０）が形成されることを特徴とする冷却装置である。
【０００７】
本発明に従えば、メイン流路に設けられる放熱部を冷却風が通過するので、放熱部を冷却することができる。したがって放熱部に熱的に接続される電子素子を冷却することができる。またケーシングの放熱部を通過する前の冷却風が流通する部分には吹出口が形成され、冷却風が残余の電子素子の少なくと１つに導かれるので、残余の電子素子をも冷却することができる。また吹出口から吹き出される冷却風は、放熱部を通過していない。したがって放熱部を通過することによって温度が上昇した冷却風ではなく、放熱部を通過していない冷却風を用いることによって、残余の電子素子を冷却することができる。放熱部と冷却すべき電子素子全てとを熱的に接続することが困難であるが、このように吹出口を形成することによって、簡単な構成で冷却すべき電子素子を冷却することができる。
【０００８】
また本発明は、ケーシングに形成され、冷却風がメイン流路とは別に流通するバイパス流路（１６）をさらに含み、
送風機は、メイン流路およびバイパス流路にそれぞれ冷却風を送り、
吹出口は、少なくともバイパス流路に形成されることを特徴とする。
【０００９】
本発明に従えば、吹出口はメイン流路とは別のバイパス流路に形成されるので、吹出口から吹き出す冷却風は、放熱部を通過していない。しかもバイパス通路を引き延ばすことによって、所望の場所に吹出口を形成することができる。これによって吹出口を形成する位置の自由度を向上することができる。
【００１０】
さらに本発明は、送風機の半径方向外方に臨むケーシングの壁部の一部（７ａ）は、渦巻状に形成され、
バイパス流路の上流側は、壁部の渦巻状の巻き終わり側に設けられることを特徴とする。
【００１１】
本発明に従えば、バイパス流路の上流側は壁部の巻き終わり側に設けられるので、バイパス流路には渦巻き状の壁部によって巻き始め側より圧力が上昇した冷却風が送られる。したがってバイパス流路にはメイン流路よりも圧力が大きい冷却風が送られるので、残余の電子素子を冷却する冷却性能をさらに向上することができる。
【００１２】
さらに本発明は、バイパス流路に形成される吹出口の開口面積は、バイパス流路の断面積より小さいことを特徴とする。
【００１３】
本発明に従えば、吹出口の開口面積は、バイパス流路の断面積より小さいので吹出口から吹出す冷却風の流速を大きくすることができる。したがって残余の電子素子を冷却する冷却性能をさらに向上することができる。
【００１４】
なお、前述の各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を、複数の形態について説明する。各形態で先行する形態で説明している事項に対応している部分には同一の参照符を付し、重複する説明を略する場合がある。構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分は、先行して説明している形態と同様とする。実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組合せることも可能である。
【００１６】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態を図１および図２を用いて説明する。図１は、本実施の形態の冷却装置１の内部の構成を示す平面図である。図２は、冷却装置１を示す側面図である。冷却装置１は、車載用ナビゲーションシステムおよび情報処理装置などの電子装置に用いられる電子素子２，３を冷却する装置である。電子素子２、３は、発熱する電子部品であって、基板４に搭載され電子回路５を構成する。各電子素子２，３は、発熱量はそれぞれ異なるが、発熱量が多い電子素子（以下、「発熱素子」ということがある）２として、たとえばマイクロプロセッサ（Micro Processing Unit：略称ＭＰＵ）があり、残余の電子素子（以下、「周辺素子」ということがある）３としてたとえばメモリなどがある。冷却装置１は、ファン６、ケーシング７および放熱部８を含んで構成される。
【００１７】
ファン６は、たとえば多翼ファン、ラジアルファンおよびターボファンなどを含む遠心式の送風機であって、回転軸線方向から吸入した空気を径方向外方に吹き出すように構成される。ファン６は、ブレード９、ロータ部１０および駆動部（図示せず）を含む。駆動部は、ロータ部１０を回転駆動させる。ロータ部１０は、円柱状であって、半径方向の外周面部にブレード９が設けられる。ブレード９は、ロータ部１０の外周面部に周方向に沿って複数設けられる。
【００１８】
駆動部は、冷却装置１が搭載される電子装置によって制御されるとともに、電子装置から電力が供給される。電子装置は、たとえば電源投入状態では、駆動部が常に駆動するように電力を供給する。
【００１９】
駆動部は、たとえばブラシレスモータで実現される。駆動部がブラシレスモータで実現される場合、ロータ部１０は、内周面に沿ってマグネット（図示せず）が設けられる。駆動部は、ロータ部１０のマグネットに臨んで固定子であるステータ（図示せず）を備える。駆動部は、ステータに所定のタイミングで駆動電流を与える。これによって駆動部のステータとロータ部１０のマグネットとの間で吸引力および反発力が生じ、ロータ部１０が回転する。このようにロータ部１０が回転することによって、ブレード９が回転し、ブレード９が空気をロータ部１０の半径方向外方に送り出す。
【００２０】
ケーシング７は、ファン６および放熱部８を収容する。ケーシング７は、冷却装置１の外観を構成する。ケーシング７は、長手状および扁平状の枠体であって、平板状の下面部１１と、下面部１１の縁部分から立設する側面部１２と、下面部１１に対向する平板状の上面部１３とを有する。上面部１３は、理解を容易にするため図１では図示を省略する。ケーシング７の下面部１１は、冷却対象物である電子回路５に対向し、電子回路５を構成する基板４と略平行（用語「略平行」は平行を含む）に配置される。ケーシング７は、たとえば成形が容易な樹脂、またはアルミニウムおよび銅などの熱伝導性に優れる金属材料から成る。
【００２１】
ケーシング７には、ファン６を収容するファン収容空間１４が形成される。またケーシング７には、ファン６から送風される冷却風が流通する流路として、メイン流路１５とバイパス流路１６とが形成される。バイパス流路１６は、冷却風がメイン流路１５とは別に流通する流路である。換言すると、メイン流路１５およびバイパス流路１６は、それぞれ独立した流路として形成される。したがってメイン流路１５を流通する冷却風は、バイパス流路１６には流通しない。ファン６は、このようなメイン流路１５およびバイパス流路１６に冷却風を送る。
【００２２】
ファン収容空間１４を形成するケーシング７の側面部（以下、「スクロール」ということがある）１２ａは、ファン６が冷却風を送り出すための送出口１７を形成する。スクロール１２ａは、ファン６の半径方向に臨む壁部である。スクロール１２ａは、ファン６を半径方向外方から取り囲み、ファン６の回転方向下流側に設けられる送出口１７に向けて徐々に拡がる渦巻状の流路を形成する。換言すると、スクロール１２ａは、ファン６の吹出方向Ｒに直交する軸線方向に見て渦巻状に形成される。
【００２３】
ファン収容空間１４を形成するケーシング７の上面部１３は、外部からの空気をケーシング７内に流入させるための吸気口１８が形成される。これによって吸気口１８からケーシング７内に流入した空気は、渦巻状の流路によって径方向および周方向に整流されて送出口１７から吹出方向Ｒに向かって送られる。ケーシング７は、全体として吹出方向Ｒに沿って延びるように形成される。
【００２４】
メイン流路１５およびバイパス流路１６の上流側は、ファン収容空間１４に連なる。したがってメイン流路１５およびバイパス流路１６の上流側は、スクロール１２ａが形成する送出口１７に連結される。メイン流路１５およびバイパス流路１６は、それぞれ吹出方向Ｒに沿って延びる。メイン流路１５およびバイパス流路１６は、ケーシング７に形成される分離壁部１９によってそれぞれが独立した流路として構成される。分離壁部１９は、送出口１７から吹出方向Ｒに沿って延びる壁部である。バイパス流路１６の上流側は、スクロール１２ａの渦巻状の巻き終わり側に設けられる。またメイン流路１５の上流側は、ファン６のロータ部１０に対向するように設けられる。
【００２５】
メイン流路１５は、バイパス流路１６より断面積が大きくなるように構成される。このようなバイパス流路１６より大きいメイン流路１５には、放熱部８が設けられる。またメイン流路１５の下流側端部は、吹出方向Ｒに臨んで開口する。したがってメイン流路１５を流通する冷却風は、メイン流路１５を通過した後はケーシング７の外方に放出される。
【００２６】
バイパス流路１６には、冷却風を周辺素子３に導く吹出口２０が形成される。吹出口２０は、バイパス流路１６の下流側端部の下面部１１を貫通するように形成される。吹出口２０は、周辺素子３に冷却風が吹き付けられるように開口する。吹出口２０は、本実施の形態では周辺素子３に臨んで開口する。したがってファン６からの冷却風は、バイパス流路１６の下流側端部まで至ると吹出口２０から吹出し、ケーシング７の下面部１１に対向して位置する電子回路５の周辺素子３に至る。また吹出口２０の開口面積は、バイパス流路１６の断面積よりも小さくなるように形成される。
【００２７】
放熱部８は、メイン流路１５に設けられる。放熱部８は、複数の電子素子２，３のうち少なくとも１つの発熱素子２に熱的に接続される。放熱部８は、発熱素子２と熱的に接続される接続部分２１、および熱を放熱する放熱フィン２３を有する。放熱フィン２３は、図１および図２にて簡略化して示す。接続部分２１は、ケーシング７の下面部１１から外方に露出する。発熱素子２と接続部分２１とは、粘着性および熱伝導性を有する伝導部材２２を介して熱的および機械的に接続される。伝達部材２２は、たとえば熱伝導ペーストである。これによって放熱フィン２３は、発熱素子２と熱的に接続される。
【００２８】
放熱フィン２３は、熱を空気中に放出する。放熱フィン２３は、メイン流路１５を流通する冷却風の吹出方向Ｒに沿って配列された複数のフィン（図示せず）を備える。したがって冷却風は、メイン流路１５に設けられる放熱フィン２３を通過する場合、隣接するフィンの間を通過する。冷却風は、隣接するフィン間を通過するとき、放熱フィン２３から放出された熱を受け取る。したがって放熱フィン２３が冷却される。放熱フィン２３は、熱伝導性の高い、たとえばアルミニウムから形成される。
【００２９】
次に、放熱部８が発熱素子２に熱的に接続されている場合の冷却装置１の動作に関して説明する。電子装置が電源投入状態となると、発熱素子２を含む電子回路５および冷却装置１は通電状態となる。これによってファン６の駆動部も駆動して、ブレード９が回転する。発熱素子２からの熱は、伝達部材２２を経由して放熱フィン２３に伝達される。また周辺素子３からの熱は、ケーシング７の下面部１１と電子回路５との空間中に放散する。したがってケーシング７の下面側空間の空気温度が、ケーシング７の上面側空間の空気温度よりも高くなる。
【００３０】
ブレード９が回転すると、図２にて第１矢印Ｔ１で示すように、ケーシング７の上面側空間にある比較的温度の低い空気が上方の吸気口１８からケーシング７の内部に取り込まれる。ブレード９は、吸気口１８から取り込んだ空気を吸気方向と直交する吹出方向Ｒに送り出す。ファン６から送り出された冷却風のうちメイン流路１５を通過する冷却風は、図１にて第２矢印Ｔ２で示すように、メイン流路１５を通過する途中で、放熱フィン２３に当たり、発熱素子２から放熱フィン２３に伝導した熱を奪う。したがって発熱素子２が冷却される。メイン流路１５の下流側端部に達した冷却風は、図１および図２にて第３矢印Ｔ３で示すように、ケーシング７から外部に排出される。
【００３１】
またファン６から送り出された冷却風のうちバイパス流路１６を通過する冷却風は、図１にて第４矢印Ｔ４で示すように、バイパス流路１６を流下する。冷却風はバイパス流路１６を流下した後、図２にて第５矢印Ｔ５で示すように、吹出口２０から吹出し、周辺素子３に到達する。したがって周辺素子３がバイパス流路１６を通過した冷却風によって冷却される。
【００３２】
以上説明したように本実施の形態の冷却装置１は、メイン流路１５に設けられる放熱部８を冷却風が通過するので、放熱部８を冷却することができる。したがって放熱部８に熱的に接続される発熱素子２を冷却することができる。またバイパス流路１６には吹出口２０が形成され、冷却風が周辺素子３に導かれるので、周辺素子３をも冷却することができる。放熱部８と冷却すべき電子素子２，３全てとを熱的に接続することが困難であるが、このように吹出口２０を形成することによって、簡単な構成で冷却すべき電子素子２，３を冷却することができる。したがって本実施の形態の冷却装置１は、自然空冷だけでは電子素子２，３の温度が上昇しすぎてしまう電子装置に好適である。
【００３３】
また本実施の形態では、吹出口２０はメイン流路１５とは別のバイパス流路１６に設けられるので、吹出口２０によって導かれる冷却風は、放熱部８を通過していない。したがって放熱部８を通過することによって温度が上昇した冷却風ではなく、放熱部８を通過していない冷却風を用いることによって、周辺素子３を冷却する冷却性能を向上することができる。
【００３４】
また本実施の形態では、バイパス流路１６の上流側はスクロール１２ａの巻き終わり側に設けられるので、バイパス流路１６にはスクロール１２ａによって巻き始め側より圧力が上昇した冷却風が送られる。したがってバイパス流路１６にはメイン流路１５よりも圧力が大きい冷却風が送られるので、周辺素子３を冷却する冷却性能をさらに向上することができる。
【００３５】
またこれによってメイン流路１５を通過する冷却風の圧力は、バイパス流路１６を通過する冷却風より小さくなるが、メイン流路１５はバイパス流路１６より断面積が大きいので放熱フィン２３を冷却するための冷却風を確保することができる。
【００３６】
また本実施の形態では、吹出口２０の開口面積は、バイパス流路１６を通過する冷却風の通過面積より小さいので吹出口２０から吹出す冷却風の流速を大きくすることができる。冷却風が周辺素子３を冷却する冷却性能は、周辺素子３の温度より冷却風の温度が小さい程向上し、また冷却風の流速が大きい程向上する。したがって流速を大きくすることによって、周辺素子３を冷却する冷却性能をさらに向上することができる。
【００３７】
また本実施の形態では、バイパス流路１６にだけ吹出口２０が形成されているが、バイパス流路１６だけに限ることはなく、メイン流路１５の放熱部８の上流側に吹出口２０を形成してもよい。これによって放熱部８を通過する前の冷却風を用いて周辺素子３を冷却することができる。
【００３８】
さらに本実施の形態では、吹出口２０はバイパス流路１６に１つだけ形成されているが、１つに限るものではなく、複数形成してもよい。また吹出口２０の形状も、円形に限らず、楕円状、矩形状など他の形状であってもよい。
【００３９】
また本実施の形態では、周辺素子３は１つであり、全て周辺素子３を冷却する構成であるが、このような構成に限ることはない。たとえば周辺素子３が複数ある場合、全ての周辺素子３を冷却する必要はなく、冷却する必要がある周辺素子３だけ冷却するように構成すればよい。
【００４０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に関して、図３〜図５を用いて説明する。図３は、本実施の形態の冷却装置１Ａを示す平面図である。図４は、冷却装置１Ａを示す側面図である。図５は、図３の切断面線Ｖ−Ｖから見て示す断面図である。本実施の形態では、バイパス流路１６の形状と、ケーシング７に形成される吹出口２０ａ〜２０ｃの位置および数に特徴を有する。
【００４１】
本実施の形態では発熱素子２は１つである。また冷却すべき周辺素子３ａ〜３ｃが複数あり、本実施の形態では３つの周辺素子３ａ〜３ｃとして第１素子３ａ〜第３素子３ｃがある。発熱素子２の位置は、前述の第１実施形態と同様であるが、３つの周辺素子３ａ〜３ｃの位置が異なる。
【００４２】
先ず、３つの周辺素子３ａ〜３ｃの位置に関して説明する。第１素子３ａは、放熱部８の下流側の部分であって、ケーシング７の下面部１１に対向する位置に設けられる。したがって第１素子３ａは、メイン流路１５に対向する位置に設けられる。第２素子３ｂおよび第３素子３ｃは、ファン収容空間１４を形成するケーシング７の下面部１１に対向する位置に設けられる。第２素子３ｂは、スクロール１２ａの渦巻状の巻き始め側に近接する下面部１１が対向する位置に設けられる。第３素子３ｃは、スクロール１２ａの渦巻状の巻き終わり側に近接する下面部１１が対向する位置に設けられる。
【００４３】
次に、吹出口２０ａ〜２０ｃに関して説明する。吹出口は複数あり、本実施の形態では３つの吹出口２０ａ〜２０ｃとして第１吹出口２０ａ〜第３吹出口２０ｃがある。第１吹出口２０ａは、第１素子３ａを冷却するための吹出口２０ａであって、前述の第１実施形態と同様の位置に形成される。また詳細は後述するが、第１吹出口２０ａから吹き出される冷却風を第１素子３ａに案内する案内溝２４がケーシング７の下面部１１には形成される。
【００４４】
第２吹出口２０ｂは、第２素子３ｂを冷却するための吹出口２０ｂであって、ファン収容空間１４を形成するケーシング７の下面部１１を貫通するように形成される。第２吹出口２０ｂは、第２素子３ｂに臨んで開口する。また第２吹出口２０ｂは、ファン６によって吹き出された冷却風が放熱部８を通過する前に冷却風が流通する下面部１１に形成され、第２素子３ｂに冷却風が吹き付けられるように開口する。換言すると、第２吹出口２０ｂは、吸気口１８として機能しないような位置に形成される。したがってロータ部１０に対向する部分およびロータ部１０の周辺に貫通口を形成すると、ブレード９が回転することによって貫通口が吹出口２０ｂとして機能せずに吸気口１８として機能するおそれがあるが、このようなブレード９の回転によって負圧が発生する部分ではなく、正圧が発生する部分に第２吹出口２０ｂが設けられる。
【００４５】
第３吹出口２０ｃは、第３素子３ｃを冷却するための吹出口２０ａ〜２０ｃであって、ファン収容空間１４を形成するケーシング７の下面部１１を貫通するように形成される。第３吹出口２０ｃは、第３素子３ｃに臨んで開口する。また第３吹出口２０ｃは、第２吹出口２０ｂと同様に、放熱部８を通過する前の冷却風が流通する部分に形成される。
【００４６】
次に、図５を参照して案内溝２４に関して説明する。案内溝２４は、案内手段であって、第１吹出口２０ａから吹き出される冷却風を第１素子３ａに導く。案内溝２４は、放熱部８の下流側の下面部１１に設けられる。案内溝２４は、凹状の溝であって、ケーシング７の下面部１１を上面部１３に向かって凹となるように形成される。したがって案内溝２４は、下面部１１から電子回路５に向かって突出しないように形成される。また案内溝２４は、冷却風がメイン流路１５を流通するのを妨げないように、その深さ寸法が設定される。したがって案内溝２４は、少なくとも上面部１３に達しない深さ寸法が設定される。案内溝２４は、第１吹出口２０ａから第１素子３ａに対向する部分まで延びる。
【００４７】
分離壁部１９には、分離壁部１９の厚み方向に貫通し、第１吹出口２０ａと案内溝２４とを連通するための案内口２５が形成される。案内口２５は、案内溝２４の上流側の端部に臨んで開口する。案内溝２４は、第１吹出口２０ａおよび案内口２５から吹き出される冷却風を上流側の端部から下流側の端部に導く。案内溝２４の上流側の端部は、第１吹出口２０ａ側の端部であり、案内溝２４の下流側の端部は、第１素子３ａに対向する端部である。
【００４８】
以上説明したように本実施の形態の冷却装置１Ａでは、前述のように第１吹出口２０ａ、案内口２５および案内溝２４が設けられる。したがってファン６から送り出された冷却風のうちバイパス流路１６を通過する冷却風は、図３にて第４矢印Ｔ４で示すように、バイパス流路１６を流下する。冷却風はバイパス流路１６を流下した後、図４および図５にて第５矢印Ｔ５で示すように、吹出口２０から吹出すとともに、図３にて第６矢印Ｔ６で示すように、案内口２５からも吹出す。案内口２５から吹出した冷却風は、図５にて第７矢印Ｔ７で示すように、案内口２５から案内溝２４を沿って流通し、第１素子３ａに到達する。したがって第１素子３ａがバイパス流路１６を通過した冷却風によって冷却される。このように放熱部８の下流側に位置する第１素子３ａであっても、案内溝２４によって放熱部８を通過していない冷却風によって第１素子３ａを冷却することができる。
【００４９】
また案内溝２４は、前述のように深さ寸法が設定されるので、放熱部８の下流側に流通する冷却風を案内溝２４によって妨げることを抑制することができる。これによって案内溝２４を設けることによって、放熱部８の放熱性能を低下することを抑制し、かつ第１素子３ａを冷却することができる。
【００５０】
またファン６から送り出された冷却風は、第２吹出口２０ｂおよび第３吹出口２０ｃ付近を通過するとき、図４にて第８矢印Ｔ８で示すように、冷却風の一部が第２吹出口２０ｂおよび第３吹出口２０ｃから吹出し、第２素子３ｂおよび第３素子３ｃにそれぞれ到達する。したがって第２素子３ｂおよび第３素子３ｃは、放熱部８を通過していない冷却風によって冷却される。
【００５１】
このように本実施の形態では、複数の周辺素子３ａ〜３ｃに対応する吹出口２０ａ〜２０ｃをケーシング７に形成することによって、複数の周辺素子３ａ〜３ｃを冷却することができる。したがって所望の位置に配置される周辺素子３ａ〜３ｃであっても、本実施の形態のように吹出口２０および案内溝２４などを適宜設けることによって、柔軟に対応することができる。
【００５２】
また本実施の形態では、バイパス流路１６には、第１吹出口２０ａと案内口２５との両方が形成されるが、第１吹出口２０ａを形成せずに案内口２５だけを形成してもよい。これによって案内口２５から吹き出される案内溝２４に至る流量を多くすることができる。
【００５３】
（その他の実施形態）
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々変形して実施することが可能である。
【００５４】
前述の実施の各形態では、ファン６と放熱部８とは、１つのケーシング７に収容され一体に構成されるが、このような構成に限ることはなく、ファン６およびスクロール１２ａと、残余の部分とを別体に構成してもよい。
【００５５】
また前述の実施の各形態では、バイパス流路１６に形成される吹出口２０ａ〜２０ｃの開口面積は、バイパス流路１６の断面積より小さいが、このような構成に限ることはなく、バイパス流路１６が吹出方向Ｒに向かって断面積が小さくなるように形成してもよい。これによってバイパス流路１６の下流側では上流側より冷却風の流速を大きくすることができる。したがって吹出口２０ａ〜２０ｃから吹出す冷却風の流速を大きくすることができる。これによって周辺素子３ａ〜３ｃを冷却する冷却性能をさらに向上することができる。
【００５６】
また前述の実施の各形態では、ケーシング７の下面部１１にだけ吹出口２０が形成されているが、下面部１１だけに限ることはなく、周辺素子３の位置に応じて上面部１３および側面部１２に吹出口２０を形成してもよい。
【００５７】
また前述の実施の各形態では、メイン流路１５の断面積がバイパス流路１６の断面積より大きいが、このような大小関係に限ることはい。このような断面積の大小は、冷却すべき発熱素子２と周辺素子３の発熱量、およびファン６の送風性能などに基づいて適宜選択される。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】第１実施形態の冷却装置１の内部の構成を示す平面図である。
【図２】冷却装置１を示す側面図である。
【図３】第２実施形態の冷却装置１Ａを示す平面図である。
【図４】冷却装置１Ａを示す側面図である。
【図５】図３の切断面線Ｖ−Ｖから見て示す断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１，１Ａ…冷却装置
２…発熱素子（電子素子）
３…周辺素子（電子素子）
６…ファン（送風機）
７…ケーシング
７ａ…スクロール
８…放熱部
１５…メイン流路
１６…バイパス流路
２０…吹出口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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