(57)【要約】【課題】所定のパターン形状及び曲面形状を有する微細構造体の製造方法を提供する。【解決手段】アウターレンズ１４の製造に際して、レジスト塗布、露光及び現像の各工程からなるフォトリソグラフィ工程を、平面基板２１及びフレキシブル基板２２からなる二層基板２３上で行うことにより、フォトマスク２５のドットパターンをレジスト層２４に正確に転写し、形成精度の確保されたレジスト微細構造体２４ａを製作する。この後、フレキシブル基板２２を平面基板２１から剥離して曲面構造体２７の表面に貼り付けることにより曲面母型Ｍを構成し、金属による電鋳を施すことにより金属微細構造体２８ａを形成する。レジスト微細構造体２４ａの形成精度が確保されていることから、レジスト微細構造体２４ａに基づき製造される金属微細構造体２８ａの成形精度、さらには金属微細構造体２８ａを金型として製造されるアウターレンズ１４の光学特性も確保される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のパターン形状及び曲面形状を有する微細構造体の製造方法であって、
平面基板上に配設されたフレキシブル基板の表面にフォトレジストを塗布し当該フォトレジストを所定パターンが形成されたフォトマスクを介して露光して現像することにより前記フォトマスクに対応するパターン形状を有するレジスト微細構造体を形成するフォトリソグラフィ工程と、
前記レジスト微細構造体が設けられたフレキシブル基板を平面基板から剥離して予め用意される曲面構造体の表面に貼り付けることにより当該表面に湾曲して保持されるフレキシブル基板及びレジスト微細構造体を前記曲面構造体の表面形状に対応した曲面形状を有する曲面母型として構成する母型作製工程と、
前記曲面母型を使用して金属による電気鋳造を施すことにより当該曲面母型に対応するパターン形状及び曲面形状を有する金属微細構造体を形成する電鋳工程と、を含む微細構造体の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の微細構造体の製造方法において、
前記金属微細構造体を金型として合成樹脂材料の成形を行うことにより当該金属微細構造体に対応するパターン形状及び曲面形状を有する樹脂微細構造体を形成する成形工程をさらに備えてなる微細構造体の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の微細構造体の製造方法において、
前記樹脂微細構造体は、光学部品である微細構造体の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の微細構造体の製造方法において、
前記光学部品は、互いに反対側に位置する２つの面を有し、内部に導入した光を前記２つの面のうちの一方面に形成される所定のパターン形状を利用して反射させて当該一方面と反対側の面である他方面から出射させる導光体である微細構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細構造体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように平板状の導光体の端面に対向配置された光源からの光を当該導光体の底面に設けられた微細な凹凸等の構造によって散乱又は反射させ、その散乱光又は反射光を底面と反対側の面である発光面から出射させるいわゆるサイドライト方式のバックライトが知られている。このようなサイドライト方式のバックライトは、軽量且つ薄型といった利点があることから、例えば搭載スペースの節約が望まれる車載スイッチ及び各種のメータ類の周辺への搭載に適している。
【０００３】
ここで、前述した導光体は、半導体集積回路の製造技術を応用して、例えば次のようにして製造される。すなわち、図５（ａ）に示すように、まず基板５１上に紫外線感光性を有するフォトレジストとして例えばポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を塗布することにより所定の厚みを有するレジスト層５２を形成する（レジスト塗布工程）。
【０００４】
次に、図５（ｂ）に示すように、紫外線遮断性を有し且つ所定のドットパターンとして無数の透孔が形成されたフォトマスク５３をレジスト層５２にかぶせて、当該フォトマスク５３を介してレジスト層５２に紫外線を照射する（露光工程）。これにより、フォトマスク５３のドットパターンがレジスト層５２に転写される。正確には、レジスト層５２において、図５（ｂ）にクロスハッチングで示す紫外線の露光部位は紫外線によりＰＭＭＡの分子鎖が切れて分子量が減少し所定の現像液により溶解可能な状態に変質する。
【０００５】
この後、所定の現像液により現像してレジスト層５２の前記露光部位を除去することにより、図５（ｃ）に示されるようなフォトマスク５３に対応するパターン形状として無数の凹部又は孔を有するレジスト微細構造体５２ａ（残存したレジスト層５２）が形成される（現像工程）。
【０００６】
次に、図５（ｄ）に示すように、基板５１及びレジスト微細構造体５２ａを平面母型（マスター型）として電気めっきを行い、当該レジスト微細構造体５２ａにニッケル等の金属を堆積させて所定の厚みを有する金属層５４を形成する（電鋳工程）。そして、レジスト層５２の未露光部位であるレジスト微細構造体５２ａを除去して基板５１から剥離することにより、レジスト微細構造体５２ａのパターン形状に対応するパターン形状として無数の突部が形成された金属微細構造体５４ａが創製される。
【０００７】
そして最後に、図５（ｅ）に示すように、金属微細構造体５４ａを金型としてプラスチック等を成形することにより微細な樹脂成型品５５、ここでは前記導光体が得られる。すなわち、導光体の形成材料である例えばポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）の成形が行われることにより、一つの側面に金属微細構造体５４ａの突部に対応する無数の凹部が形成された平面形状の導光体が製造される。
【特許文献１】特開２００７−８０７８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年では、例えば車室内の意匠性を高める目的で、車載スイッチ等の配設対象となる意匠面が曲面形状とされることも多い。この場合には、例えば均一な面発光特性を確保するために導光体を当該意匠面の曲率に対応する曲面状に形成することが要求されることがある。また、車載スイッチ等の配設位置及びバックライトの搭載スペース等の観点から、導光体を曲面形状にせざるを得ない場合も想定される。さらに前述したような導光体は、バックライト以外にも例えば各種のランプの光拡散部材として使用する等、その適用範囲は広範であるところ、いずれの用途に供される場合であれ、意匠上の自由度の拡大等を目的として、曲面形状を有する導光体が必要とされることは十分に想定される。さらに、前述した電鋳工程を経て製作される金属微細構造体は、フォトマスク５３のパターン如何で様々なパターン形状を有して形成することができることから、この金属微細構造体自体を製品として供される場合もあるところ、この場合であれ、用途拡大等の目的で曲面形状を有するものが求められることも考えられる。
【０００９】
ところが、前記従来の導光体或いは金属微細構造体を含む微細構造体の製造方法では、所定のパターン形状及び曲面形状を有する微細構造体の製造は困難であった。すなわち、前述した露光工程では紫外線等の光学特性を利用していることから、レジスト微細構造体５２ａのパターン形状として前記凹部又は孔を均一に形成しようとした場合には、レジスト層５２を平面状に形成する必要がある。ここで、レジスト層５２を曲面状に形成した場合には、レジスト層５２にフォトマスク５３のドットパターンが正確に転写されず、これに起因してレジスト微細構造体５２ａのパターン形状が不均一となることが懸念される。ひいては、当該レジスト微細構造体５２ａのパターン形状に基づき製造される金属微細構造体５４ａの成形精度、さらには当該金属微細構造体５４ａを金型として製造される導光体の光学特性にも影響が及び所望の面発光特性が得られない蓋然性が高い。このような実状から、所定のパターン形状及び曲面形状を有する微細構造体が強く望まれていた。
【００１０】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、所定のパターン形状及び曲面形状を有する微細構造体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載の発明は、所定のパターン形状及び曲面形状を有する微細構造体の製造方法であって、平面基板上に配設されたフレキシブル基板の表面にフォトレジストを塗布し当該フォトレジストを所定パターンが形成されたフォトマスクを介して露光して現像することにより前記フォトマスクに対応するパターン形状を有するレジスト微細構造体を形成するフォトリソグラフィ工程と、前記レジスト微細構造体が設けられたフレキシブル基板を平面基板から剥離して予め用意される曲面構造体の表面に貼り付けることにより当該表面に湾曲して保持されるフレキシブル基板及びレジスト微細構造体を前記曲面構造体の表面形状に対応した曲面形状を有する曲面母型として構成する母型作製工程と、前記曲面母型を使用して金属による電気鋳造を施すことにより当該曲面母型に対応するパターン形状及び曲面形状を有する金属微細構造体を形成する電鋳工程と、を含むことをその要旨とする。
【００１２】
曲面形状を有する微細構造体の製造に際して、レジスト塗布工程、露光工程及び現像工程からなるフォトリソグラフィ工程は、平面基板上、正確には平面基板に配設されたフレキシブル基板上において行われる。特に露光については光学的特性を利用していることから、当該露光を平面上で行うことにより、フォトマスクのパターンはフォトレジストに正確に転写される。このため、レジスト微細構造体に形成されるパターン形状の形成精度が確保される。そして、このレジスト微細構造体が形成されたフレキシブル基板が平面基板から剥離されて所定の曲面構造体の表面に貼り付けられることにより、フレキシブル基板及びレジスト微細構造体は、曲面構造体の表面形状に対応した曲面形状を有する曲面母型として構成される。そして、この曲面母型を使用して金属による電鋳を施すことにより、曲面母型に対応するパターン形状及び曲面形状を有する金属微細構造体が形成される。前述したように、レジスト微細構造体のパターン形状の形成精度が確保されていることから、当該レジスト微細構造体のパターン形状に基づき製造される金属微細構造体の成形精度も確保される。このように、半導体集積回路の製造技術を利用して、所定のパターン形状及び曲面形状を有する微細構造体（ここでは、金属微細構造体）を好適に製造することができる。
【００１３】
そして、請求項２に記載するように、前記金属微細構造体を金型として合成樹脂材料の成形を行う成型工程を経ることにより、当該金属微細構造体に対応するパターン形状及び曲面形状を有する樹脂微細構造体を形成することができる。このように、樹脂微細構造体は形成精度が確保された金属微細構造体を金型として製造されることから、当該樹脂微細構造体の形成精度も確保される。
【００１４】
また、請求項３に記載されるように、請求項２に記載の微細構造体の製造方法は、樹脂微細構造体として光学部品の製造に適用することも可能である。この光学部品としては、例えば請求項４に記載されるような導光体が想定される。この導光体は、互いに反対側に位置する２つの面を有し、内部に導入した光を前記２つの面のうちの一方面に形成される所定のパターン形状を利用して反射させて当該一方面と反対側の面である他方面から出射させるものである。この場合には、光を反射する所定のパターン形状の形成精度が確保されることから、導光体の光学的な特性も確保される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、所定のパターン形状及び曲面形状を有する微細構造体を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
＜第１の実施の形態＞
以下、本発明を車両のドアミラーカバーに設けられるサイドターンランプのアウターレンズに具体化した一実施の形態を図１及び図２に基づいて説明する。
【００１７】
＜サイドターンランプの概略構成＞
図１に示すように、ドアミラーカバー１１には、右左折等の際に点滅して自車両の進行方向を周囲に知らせるサイドターンランプ１２が設けられている。図２に示すように、サイドターンランプ１２は、ドアミラーカバー１１の前面から外側面に回り込むように形成された窓部１３を覆うように取り付けられるアウターレンズ１４を備えてなる。このアウターレンズ１４は、例えばポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の透明樹脂材料によりドアミラーカバー１１の表面に沿って湾曲する帯状に形成される。アウターレンズ１４の一端部はドアミラーカバー１１の内側に進入されるとともに、当該一端部と反対側の他端部はドアミラーカバー１１の外部に開放されてなる。また、ドアミラーカバー１１の内部には、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の光源１５がアウターレンズ１４の内端面に対向して配設されている。
【００１８】
図３に示すように、アウターレンズ１４の内面は光の反射面１４ａ、同じく外面は光の出射面１４ｂとされている。反射面１４ａには無数の点状の凹部（μｍ単位の微細な凹ドット）１６がその全面にわたって形成されている。凹部１６は反射面１４ａから出射面１４ｂに向けて収束するテーパ面を有する円錐台状に形成されている。したがって、入光部となるアウターレンズ１４の内端面から入射した光源１５からの光はアウターレンズ１４と空気との屈折率の差により全反射しながら当該アウターレンズ１４の内部を伝播する。この光の伝播の際において、光の一部はアウターレンズ１４の反射面１４ａに設けられた無数の凹部１６（正確には、それらのテーパ面）により出射面１４ｂ側へ全反射し、当該出射面１４ｂの全面から外部へ出射する。このように、アウターレンズ１４の出射面１４ｂは発光面として作用する。また、アウターレンズ１４に入射した光の一部は、全反射を繰り返しながら当該アウターレンズ１４の外端部へ向かって進み、その外端面から外部へ出射する。
【００１９】
＜アウターレンズの製造方法＞
次に、前述のように構成されたアウターレンズの製造方法を図４（ａ）〜図４（ｇ）に従って説明する。本実施の形態では、アウターレンズ１４は、半導体集積回路の製造技術を応用して極めて微細な構造体を形成する微細加工技術である、いわゆるＬＩＧＡプロセスを利用して製造されている。「ＬＩＧＡ」とは、ドイツ語の「Lithographie」、「Galvanoformung」、「Abformung」の頭文字を取ったものであって、それぞれリソグラフィ、電鋳及びモールディング（型成形）を意味している。ＬＩＧＡプロセスはシンクロトロン放射光（Ｘ線及び紫外線等）を使用したリソグラフィ、ニッケル又は銅等の電鋳による微細構造体の創製、さらにはその微細構造体を微細な金型として使用したプラスチックス又は粉体の射出成型により微細な立体構造体を創製する方法である。なお、本実施の形態では、シンクロトロン放射光として紫外線を、また電鋳に使用される金属としてニッケルを、さらに射出成形材料としてアウターレンズ１４の形成材料であるＰＭＭＡを使用する。
【００２０】
＜レジスト塗布工程＞
さて、アウターレンズ１４を製造するにあたっては、図４（ａ）に示されるように、平面基板２１と可撓性を有するフレキシブル基板２２とが貼り合わせられてなる二層基板２３を予め用意しておく。ここで、平面基板２１としては、銅等の金属基板又はチタン等の金属が蒸着されたシリコン基板が採用可能である。また、フレキシブル基板２２としては、ポリイミド及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の合成樹脂材料によりフィルム状に形成されたフィルム基板が採用可能である。そして、このフレキシブル基板２２の上面に紫外線感光性を有するフォトレジストを塗布することにより所定の厚みを有するレジスト層２４を形成する。レジスト層２４の材料としては、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のポジ型のレジスト材料が使用される。なお、ポジ型のレジスト材とは、露光されると現像液に対して溶解性が増大し、露光部位が除去されるものをいう。
【００２１】
＜露光工程＞
次に、図４（ｂ）に示すように、所定のパターンを有するフォトマスク２５をレジスト層２４に所定間隔をおいてかぶせ、当該フォトマスク２５を介してレジスト層２４に紫外線を照射する。この結果、フォトマスク２５のパターンがレジスト層２４に転写される。正確には、レジスト層２４において、同図にクロスハッチングで示される紫外線の露光部位は紫外線によりＰＭＭＡの分子鎖が切れて分子量が減少し所定の現像液により溶解可能な状態に変質する。なお、ここでは、フォトマスク２５のパターンとして、無数の円形状の透孔２５ａからなるドットパターンが採用される。
【００２２】
前述したように、フォトマスク２５はレジスト層２４に対して所定の距離をおいて配設されることから、紫外線の一部は直進することなく当該フォトマスク２５のレジスト層２４側の側面における透孔２５ａの外側に回り込んで進む。すなわち、レジスト層２４はフォトマスク２５の透孔２５ａを通過してきた紫外線の直進光と回折光とにより変質される。回折光は直進光よりも長い波長を有するとともに強度も小さい。換言すれば、回折光のレジスト層２４に対する照射量は直進光のレジスト層２４に対する照射量よりも少ない。このため、回折光によるレジスト層２４の変質深さは直進光によるレジスト層２４の変質深さよりも浅くなる。従って、図４（ｂ）にクロスハッチングで示されるように、露光により変質されたレジスト層２４の変質部位の幅（径）は当該レジスト層２４の上面に向かうにつれて大きくなる。本実施の形態では、フォトマスク２５のパターンが円形の透孔２５ａからなることから、レジスト層２４の変質部位は円錐台状となる。
【００２３】
＜現像工程＞
次に、露光されたレジスト層２４を所定の現像液により現像して紫外線による変質部位を除去する。すると、図４（ｃ）に示されるように、レジスト層２４には前記変質部位の外形形状に対応する内形形状を有する無数の凹部２６がフォトマスク２５に対応する所定のパターン形状として形成される。前述したように、レジスト層２４の変質部位は円錐台状であることから、当該変質部位が除去されて形成される凹部２６は上方へ向かうにつれて拡径する円錐台状となる。このようにしてフォトマスク２５に対応するパターン形状として無数の凹部２６を有するレジスト微細構造体２４ａ（残存したレジスト層２４）が形成される。なお、前述したレジスト塗布工程、露光工程及び現像工程はフォトリソグラフィ工程を構成する。
【００２４】
＜母型作製工程＞
次に、図４（ｄ）に示されるように、レジスト微細構造体２４ａが設けられたフレキシブル基板２２から平面基板２１を剥離する（剥離工程）。そして、図４（ｅ）に示されるように、この平面基板２１が剥離されたフレキシブル基板２２を曲面構造体２７の表面に密接して貼り付ける（貼付工程）。この曲面構造体２７の表面は、所定曲率を有する曲面を含んで形成されていることから、フレキシブル基板２２は当該曲面構造体２７の表面形状に応じて湾曲した状態に保持される。すなわち、この曲面構造体２７の表面に湾曲して保持されたフレキシブル基板２２及びレジスト微細構造体２４ａは、曲面構造体２７の表面形状に対応した曲面形状を有する曲面母型（曲面マスター型）Ｍとして構成される。曲面構造体２７は製造する製品に応じて予め用意されるものであって、当該曲面構造体２７の表面形状は製造する製品の形状等に応じて設定される。本実施の形態では、曲面構造体２７の表面形状は、アウターレンズ１４の出射面１４ｂの形状に対応して形成される。なお、前述した剥離工程及び貼付工程は、曲面母型を作製する母型作製工程を構成する。
【００２５】
＜電鋳工程＞
次に、図４（ｆ）に示されるように、曲面構造体２７の表面に湾曲して保持されたフレキシブル基板２２及びレジスト微細構造体２４ａからなる曲面母型Ｍに対してニッケルの電気めっきを行い、当該レジスト微細構造体２４ａにニッケルを堆積させて所定の厚みを有する金属層２８を形成する。そして、同図に示されるように、レジスト層２４の未露光部位であるレジスト微細構造体２４ａを除去して前記金属層２８をフレキシブル基板２２から剥離することにより、曲面母型Ｍに対応したパターン形状及び曲面形状を有する金属微細構造体２８ａが創製される。すなわち、当該電鋳工程では、レジスト微細構造体２４ａの無数の凹部２６を含む領域に金属が堆積されることから、金属微細構造体２８ａにはレジスト微細構造体２４ａの凹部２６の内形形状に対応する外形形状を有する無数の円錐台状の突部２９が前述したレジスト微細構造体２４ａに対応するパターン形状として形成される。
【００２６】
＜成形工程＞
そして最後に、図４（ｇ）に示されるように、前述のように創製された金属微細構造体２８ａを金型として図示しない成型機に実装し、所定の成型材料を注入して型形成することにより、金属微細構造体２８ａに対応するパターン形状及び曲面形状を有する当該成型材料の微細構造体が得られる。本実施の形態では、前記成型材料としてアウターレンズ１４の形成材料であるＰＭＭＡを採用して成型を行うことにより、前記成型材料の微細構造体として樹脂微細構造体（ＰＭＭＡの微細構造体）３０、ここでは一つの側面に金属微細構造体２８ａの突部２９に対応する無数の凹部１６が形成された曲面形状を有するアウターレンズ１４が製造される。
【００２７】
＜実施の形態の効果＞
従って、本実施の形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）アウターレンズ１４の製造に際して、レジスト塗布工程、露光工程及び現像工程からなるフォトリソグラフィ工程を平面状の二層基板２３の上で行うようにした。特に露光工程では紫外線等の光学的特性を利用していることから、当該工程を平面上で行うことにより、フォトマスク２５のドットパターンをレジスト層２４に正確に転写することができる。このため、レジスト微細構造体２４ａのパターン形状の形成精度（均一性等）が確保される。そして、このレジスト微細構造体２４ａを形成した後でフレキシブル基板２２を平面基板２１から剥離して所定の曲面構造体２７の表面に貼り付けることにより、フレキシブル基板２２及びレジスト微細構造体２４ａを所定の曲面形状を有する曲面母型Ｍとして金属による電鋳を施すことにより金属微細構造体２８ａを形成するようにした。前述したように、レジスト微細構造体２４ａのパターン形状の形成精度が確保されていることから、当該レジスト微細構造体２４ａのパターン形状に基づき製造される金属微細構造体２８ａの成形精度、さらには当該金属微細構造体２８ａを金型として製造されるアウターレンズ１４の面発光特性等の光学特性も確保される。このように、半導体集積回路の製造技術であるＬＩＧＡプロセスを利用して、所定のパターン形状及び曲面形状を有するアウターレンズ１４を好適に製造することができる。
【００２８】
（２）また、所望の製品形状に応じた曲面構造体２７を用意することにより、様々な曲面形状を有する微細構造体を製造することが可能となる。このため、当該微細構造体の取付け対象の意匠上の自由度、あるいは設置自由度の拡大化が図られる。
【００２９】
＜他の実施の形態＞
なお、本実施の形態は、次のように変更して実施してもよい。
・本実施の形態のアウターレンズ１４の製造方法は、車載スイッチ及び計器類などの照明を行うバックライトに使用される導光体の製造に適用することもできる。また、パーソナルコンピュータ及び各種の携帯端末等の液晶画面のバックライトに使用される導光体の製造にも適用可能である。バックライトには、導光体の側部から入光させるサイドライト方式及び導光体の背面（裏面）から入光させる直下型方式があるところ、いずれの方式のものに適用してもよい。
【００３０】
・本実施の形態のアウターレンズ１４の製造方法は、テールランプ等の各種ランプの光拡散部材の製造に適用してもよい。
・ネガ型のフォトレジストを使用して所定のパターン形状として例えば無数の突部を有する金属微細構造体或いは樹脂微細構造体を製造することも可能である。なお、ネガ型のレジスト材とは、前述したポジ型とは逆に、露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部位が残るものをいう。
【００３１】
・電鋳工程を経て製作される金属微細構造体は、フォトマスク２５のパターン如何で様々なパターン形状を有して形成することができることから、この金属微細構造体自体を製品として供するようにしてもよい。用途拡大等の目的で所定のパターン形状及び曲面形状を有する金属微細構造体が求められることも十分に想定されるところ、このような要求に好適に対応することができる。
【００３２】
＜他の技術的思想＞
次に、前記実施の形態より把握できる技術的思想について以下に記載する。
・互いに反対側に位置する２つの面を有し、内部に導入した光を前記２つの面のうちの一方面に反射パターンとして形成される無数の凹部を利用して反射させて当該一方面と反対側の他方面から出射させる導光体において、前記一方面はその少なくとも一部に曲面形状を有してなる導光体。この構成によれば、導光体の適用範囲の拡大化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】アウターレンズの取り付けの態様を示すドアミラーからーの斜視図。
【図２】図１の１−１線断面図。
【図３】アウターレンズの縦断面図。
【図４】（ａ）〜（ｇ）は、アウターレンズの製造工程を示す概略図。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は、従来の導光体の製造工程を示す概略図。
【符号の説明】
【００３４】
１４…アウターレンズ（光学部品、導光体、樹脂微細構造体）、１４ａ…反射面（一方面）、１４ｂ…出射面（他方面）、１６…凹部（所定のパターン形状）、２１…平面基板、２２…フレキシブル基板、２４…レジスト層（フォトレジスト）、２４ａ…レジスト微細構造体、２５…フォトマスク、２７…曲面構造体、２８ａ…金属微細構造体、２９…突部（所定のパターン形状）、３０…樹脂微細構造体、Ｍ…曲面母型。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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