(57)【要約】【課題】  ＩＣと電気機器の接続にはコネクタを取付けなければならず、基板上のスペースの無駄や、価格上昇の一因となっていた。また、コネクタを取付けられない場合の作業性は極めて低かった。【解決手段】  接続具をＩＣの上に被せてＩＣ側に押すことにより接触子をＩＣのピンと導通可能な状態に接触させ、接続具のコネクタと電気機器に接続されるケーブル付きコネクタを接続してＩＣと電気機器を接続するようにした。ＩＣ接続具は、ＩＣにその上方から被せることのできるＩＣカバーとベースとが相互にスライド可能に組合わされ、ＩＣリードの配置に沿ってＩＣカバーとベースに配置されたカバー側接触子とベース側接触子を備え、両接触子はベースをＩＣ側に押してＩＣカバーに接近させると互いに接触してＩＣリードと導通可能になり、押しを開放すると互いに離れて導通不可の状態に復帰するようにしてある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣと電気機器とを接続具により接続する方法において、接続具をＩＣの上に被せ、その接続具をＩＣ側に押すことにより接続具の接触子をＩＣリードと導通可能な状態に接触させ、接続具のコネクタと電気機器に接続されるケーブル付きコネクタを接続して、ＩＣと電気機器を接続することを特徴とするＩＣ−電気機器接続方法。
【請求項２】
ＩＣと電気機器との接続に使用されるＩＣ接続具であり、その接続具はＩＣにその上方から被せることのできるＩＣカバーと、そのＩＣカバーにセットされたベースとが相互にスライド可能に組合わされ、前記ＩＣカバーに内蔵されたカバー側接触子と、前記ベースに内蔵されたベース側接触子とを備え、前記カバー側接触子とベース側接触子はＩＣリードの配置に沿って前記ＩＣカバーとベースに配置され、前記両接触子はベースをＩＣ側に押してＩＣカバーに接近させると互いに接触してＩＣリードと導通可能になり、前記押しを開放すると反対方向にスライドして互いに離れて導通不可の状態に復帰できることを特徴とするＩＣ接続具。
【請求項３】
請求項２記載のＩＣ接続具において、ベースにベース側接触子と接続された回路基板が搭載され、回路基板にそれと接続されたコネクタが搭載され、前記コネクタは電気機器に接続されるケーブル付きコネクタを脱着可能であることを特徴とするＩＣ接続具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明はＩＣと電気機器とを接続する方法と、その接続に使用されるＩＣ接続具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に実装済みのＩＣ或は実装前のＩＣに、エミュレータや他の機器（以下これら機器を纏めて「電気機器」という）を接続して、ＩＣの機能特性測定、ＩＣへのプログラムの書込み、書込み済みプログラムのバグ検出、修正等を行なう場合、ＩＣと電気機器を接続する必要がある。この場合、従来は図７（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板Ａに実装されたＩＣのリードと、電気機器Ｂに接続されたコネクタ付きケーブルＣのコネクタＤを、回路基板Ａに設けた評価用のコネクタＥに接続して、電気機器Ｂと回路基板Ａに搭載されたＩＣとを接続していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前記接続方法は次のような課題があった。
（１）回路基板Ａに取付けるコネクタＥは評価等の作業時にしか使用されないにも拘わらず回路基板Ａに取付けたままであるため、コネクタＥの取付け分だけスペースが必要になり回路基板小型化の阻害要因になっていた。
（２）回路基板Ａにコネクタ取付けスペースが無い場合はＩＣと電気機器の接続ができず、基板への実装の前にＩＣとの接続を図る必要があった。
（３）ＩＣが図６のようにトレーＦの収容凹部Ｇに収容されている場合は、そのままではＩＣに電気機器を接続することが困難であるため、評価等にＩＣを収容凹部Ｇから取出す必要があり、作業が面倒であった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本願発明は図７の作業用コネクタを回路基板に設ける必要がなく、ＩＣに接続具を直接被せて押すだけでＩＣと電気機器を接続できるＩＣ−電気機器接続方法と、ＩＣ接続具を提供するものである。
【０００５】
本願発明のＩＣ−電気機器接続方法は、請求項１記載のように、接続具をＩＣの上に被せ、その接続具をＩＣ側に押すことにより接続具の接触子をＩＣリードと導通可能な状態に接触させ、接続具のコネクタと電気機器に接続されるケーブル付きコネクタを接続してＩＣと電気機器を接続するようにした方法である。
【０００６】
本願発明のＩＣ接続具は、請求項２記載のように、ＩＣと電気機器との接続に使用されるＩＣ接続具であり、その接続具はＩＣにその上方から被せることのできるＩＣカバーと、そのＩＣカバーにセットされたベースとが相互にスライド可能に組合わされ、ＩＣカバーに内蔵されたカバー側接触子と、ベースに内蔵されたベース側接触子を備え、前記カバー側接触子とベース側接触子はＩＣリードの配置に沿ってＩＣカバーとベースに配置され、前記両接触子はベースをＩＣ側に押してＩＣカバーに接近させると互いに接触してＩＣリードと導通可能になり、前記押しを開放すると反対方向にスライドして互いに離れて導通不可の状態に復帰するようにしてある。前記ＩＣ接続具は、請求項３記載のように、ベースにベース側接触子と接続された回路基板が搭載され、回路基板にそれと接続されたコネクタが搭載され、前記コネクタは電気機器に接続されるケーブル付きコネクタを脱着可能なものとしてある。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明のＩＣ−電気機器接続方法は次のような効果がある。
（１）接続具をＩＣの上に被せてＩＣ側に押すだけで、ＩＣリードと接続具の接触子を導通させてＩＣと電気機器を接続することができるため、回路基板に実装されているＩＣを回路基板から取外さなくても、又、トレーに収容されているＩＣをトレーから取出さなくてもＩＣの評価等の作業を行うことができ、作業性が向上する。
（２）ＩＣが実装されている回路基板に、測定・検査等の作業専用のコネクタを取付ける必要がないため、ＩＣ実装用回路基板を小型化することができる。
【０００８】
本願発明のＩＣ接続具は次のような効果がある。
（１）ＩＣカバーはＩＣにその上方から被せることができるため、回路基板に実装されたＩＣや、トレーに収容されたＩＣに被せ易く、被せれば自動的に位置決めされ、接触子とＩＣリードとの接触が確実になる。
（２）ベースをＩＣ側に押すだけでベース側接触子がＩＣカバー側接触子と接触し、押しを開放すると両接触子が離れるスライド式であるため、接触、分離の切替え操作が容易である。
（３）ベースをＩＣ側に押してベース側接触子をＩＣカバー側接触子に接触させると、両接触子がＩＣリードに接触して導通可能状態になり、ベースの押しを開放するだけで両接触子がＩＣリードから離れて導通可能状態が解除されるスライド式であるため、導通のＯＮ、ＯＦＦの切替え操作が容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（ＩＣ−電気機器接続方法の実施形態１）
本願発明のＩＣ−電気機器接続方法の実施形態の一例を図面に基づいて説明する。図１、図２に示した接続方法は、回路基板１に実装されたＩＣに、その上方からＩＣ接続具２を被せて、図４（ａ）、（ｂ）（図４（ａ）、（ｂ）は止めピン１７及びガイドバー１８を見易く表示するためプローブピン４（以下、「接触子４」という）の一部の表示を省略してある。）接触子の一部の記載を省略している。）のようにＩＣ接続具２のＩＣカバー３に内蔵されている接触子４を四角形のＩＣの四辺に出ているＩＣリード５の上面（肩部５ａ）に接触させる（図４（ａ）、図５（ａ））。この状態でＩＣ接続具２のベース６を指で押すかベース６の上に重量物を乗せるかしてベース６をＩＣカバー３側にスライドさせて、ベース６に内蔵されているベース側接触子４ａをＩＣカバー３に内蔵されているカバー側接触子４ｂに接触させて両接触子４ａ、４ｂを互いに接触させる（図４（ｂ））。これにより両接触子４ａ、４ｂをＩＣリード５に接触させて導通可能な状態にする。この導通可能状態を各種作業が終了するまで保持する。ベース側接触子４ａは図１、２の回路基板７と接続されており、この回路基板７にコネクタ８が搭載されている。コネクタ８にはケーブル付きコネクタＤを嵌合することができ、その嵌合によりＩＣがケーブルＣの他端と接続されている電気機器Ｂと接続されるようにしてある。
【００１０】
前記接続を解除するにはＩＣ接続具２のベース６のＩＣ側への押しを開放する。これにより接触子４のスプリングＳ（図５（ａ））の復元力により自動的にベース側接触子４ａがカバー側接触子４ｂから押し離され、ベース側接触子４ａとＩＣリード５との接触が解除される。
【００１１】
（ＩＣ−電気機器接続方法の実施形態２）
前記実施形態１は、ＩＣが回路基板１に実装されている場合であるが、本願発明のＩＣ−電気機器接続方法は図６のようにトレーＦの収容凹部Ｇにセット（収容）されているＩＣへの電気機器の接続にも利用できる。この場合も、収容凹部Ｇ内のＩＣにその上からＩＣ接続具２を被せてＩＣ接続具２の接触子４をＩＣリード５に接触させ、ＩＣ接続具２のベース６を実施形態１の場合と同様にＩＣ側に押してベース側接触子４ａをカバー側接触子４ｂに接触させて、ベース側接触子４ａをＩＣリード５と導通可能な状態にする。
【００１２】
（ＩＣ接続具の実施形態１）
本願発明のＩＣ接続具の実施形態の一例を図面に基づいて説明する。この実施形態のＩＣ接続具は図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ＩＣにその上方から被せることのできるＩＣカバー３と、それにスライド可能に嵌合した（組合せた）ベース６と、ＩＣカバー３とベース６に内蔵された多数本の接触子４（４ａ、４ｂ）と、ベース６の上面に配置固定された回路基板７（図１、図２）と、回路基板７に搭載されたコネクタ８（図１、図２）を備えている。
【００１３】
ＩＣカバー３は絶縁材製であり、図示したＩＣの形状に合せた形状としてある。ＩＣカバー３は下端が開口されて嵌合部１１（図４（ａ））が形成されている。嵌合部１１はＩＣの上方からＩＣの外周面に沿って被せられるようにＩＣの外形と同じ外形にして、ＩＣに被せると自動的にＩＣの上に位置決めできるようにしてある。嵌合部１１の周壁下端部内面１２（図４（ａ））は外側広がりのテーパに成型されてＩＣに被せ易くしてある。ＩＣカバー３の上部には嵌合部１３（図４（ａ））が突設されている。
【００１４】
前記ベース６も絶縁材製であり、ＩＣカバー３の形状に合せて平面形状正方形としてある。ベース６の下部には図４（ａ）のようにＩＣカバー３の嵌合部１３が嵌め込まれる収容部１４が形成されている。ベース６の上面には回路基板７（図１、図２、図４（ａ）、（ｂ））を設置固定する基板設置部１５（図１、図３）が形成されている。基板設置部１５は図１、図３のように周囲三方が周壁１６で囲われてその内側に回路基板７を設置固定できるようにしてあり、基板設置部１５の周囲一方が開口され、その開口部分から回路基板７の導出部７ａを突出できるようにしてある。基板設置部１５の上に配置された回路基板７は二本の止めピン１７（図３、図４（ａ）、（ｂ））で基板設置部１５に固定されている。図４（ａ）のように回路基板７はベース６のベース側接触子４ａの上端と接続されており、コネクタ８（図２）は回路基板７と接続されている。コネクタ８は一端を電気機器Ｂに接続したコネクタ付きケーブルＣの他端のコネクタＤ（図２）を嵌合、離脱可能としてある。
【００１５】
前記ＩＣカバー３とベース６はガイドバー１８（図３、図４（ａ）、（ｂ））で貫通されており、そのガイドバー１８に沿って相対的にスライドして互いに接近、離間できるようにしてある。
【００１６】
前記ＩＣカバー３にはカバー側接触子４ｂが内蔵固定され、ベース６にはベース側接触子４ａが内蔵固定されて、カバー側接触子４ｂはＩＣカバー３と共に、ベース側接触子４ａはベース６と共にスライドする。カバー側接触子４ｂとベース側接触子４ａは一対で接触子４を構成する。前記接触子４は既存のプローブピンでも新規なものでも使用可能であるが、図示したものは本件出願人の既存のプローブピンであり、両接触子４ａ、４ｂはその間に配置したスプリング（図示してない）により通常は互いに押し離され、ＩＣカバー３とベース６をスライドさせて接近させると互いに接触して導通可能状態になり、ＩＣカバー３とベース６が反対方向にスライドすると互いに離れて導通可能状態が解除されるようにしてある。
【００１７】
図４に示すように、前記カバー側接触子４ｂ、ベース側接触子４ａは正方形のＩＣカバー３、ベース６の夫々の四辺に内蔵されており、カバー側接触子４ｂの下端部はＩＣカバー３の底面１９より下方に露出して、ＩＣカバー３をＩＣの上に被せるとＩＣリード５と接触するようにしてある。カバー側接触子４ｂはＩＣカバー３をＩＣに被せたときにその先端部（下端部）が図５（ａ）のようにＩＣリード５の肩部５ａに接触する突出長としてある。カバー側接触子４ｂ、ベース側接触子４ａの本数、配置間隔等はＩＣリード５の本数、間隔に合わせて設定してある。
【００１８】
前記したＩＣの形状、ＩＣリード５の本数、配置間隔、形状等は一例であり、それら以外であっても。ＩＣカバー３、ベース６の形状、構造、寸法、ＩＣカバー３とベース６の組み合わせ構造、スライド構造等も一例でありそれら以外であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本願発明のＩＣ接続具をＩＣに被せる状態の説明図。
【図２】本願発明のＩＣ接続具とＩＣ接続状態の一例を示す側面図。
【図３】本願発明のＩＣ接続具の一例を示す上面図。
【図４】（ａ）は本願発明のＩＣ接続具をＩＣに被せた状態を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の状態からベースを押してＩＣカバー側接触子とベース側接触子を接触させて両接触子をＩＣリードと接触させた状態の断面図。
【図５】（ａ）は本願発明のＩＣ接続具の接触子とＩＣリードの接触状態の一例を示す側面図、（ｂ）は導通状態の断面図。
【図６】ＩＣをトレーに収容した状態の説明図。
【図７】（ａ）は従来のＩＣと電気機器の接続状態を示す側面図、（ｂ）は（ａ）の上面図。
【符号の説明】
【００２０】
１  回路基板
２  ＩＣ接続具
３  ＩＣカバー
４  接触子（プローブピン）
４ａ  ベース側接触子
４ｂ  カバー側接触子
５  ＩＣリード
５ａ  肩部
６  ベース
７  回路基板
７ａ  導出部
８  コネクタ
１１  （ＩＣカバーの）嵌合部
１２  周壁下端部内面
１３  嵌合部
１４  収容部
１５  基板設置部
１６  周壁
１７  止めピン
１８  ガイドバー
１９  （ＩＣカバーの）底面
Ａ  回路基板
Ｂ  電気機器
Ｃ  コネクタ付きケーブル
Ｄ  コネクタ
Ｅ  測定用コネクタ
Ｆ  トレー
Ｇ  収容凹部
Ｓ  スプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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