(57)【要約】【課題】本発明は、第１回路基板とケース部材とを固定する導電性の接着シートに延出部を形成すると共に、該延出部を第２回路基板に形成された基準電位パターンに当接させることで、導通部品を増加させることなくシールド性を向上させた携帯電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】携帯電話機１は、導電性を有するケース体６０と、ケース体６０の一方側に配置される導電性の接着シート６５と、接着シート６５を介してケース体６０に取り付けられるキー基板５０と、ケース体６０におけるキー基板５０と反対側に配置されケース体６０側に基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、を備え、接着シート６５には、回路基板７０側に延出する延出部６６が形成され、延出部６６は、基準電位パターン層７５に当接されると共に、ケース体６０と回路基板７０とを固定する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有するケース部材と、
前記ケース部材の一方側に配置される導電性の接着シートと、
前記接着シートを介して前記ケース部材に取り付けられる第１回路基板と、
前記ケース部材における前記第１回路基板側と反対側に配置され前記ケース部材側に基準電位パターンが形成された第２回路基板と、を備え、
前記接着シートには、前記第２回路基板側に延出する延出部が形成され、
前記延出部は、前記基準電位パターンに当接されると共に、前記ケース部材と前記第２回路基板とを固定する携帯電子機器。
【請求項２】
前記第２回路基板には、電子部品が実装され、
前記ケース部材は、第２回路基板側に突出して前記電子部品を囲むように形成されると共に前記基準電位パターンに対向するように形成されるリブを有し、
前記延出部は、該延出部の一部が前記リブと前記基準電位パターンとの間に挟まれるようにして配置される請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記電子部品は、高周波を発生する電子部品である請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記リブには、切り欠き部が形成され、
前記延出部は、該延出部の一部が前記切り欠き部に嵌合して配置される請求項２又は３に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記第１回路基板には、前記第２回路基板側に延出すると共に前記リブの外面に沿うように配置されるサイド部が形成され、
前記サイド部は、前記延出部を介して前記リブに取り付けられる請求項２から４のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記延出部は、前記第２回路基板と前記ケース部材とを着脱可能に固定する請求項１から５のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記延出部は、該延出部の延出方向における変形性を有する部材により構成される請求項１から６のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電子機器としての携帯電話機には、所定の機能を有する電子部品が実装された回路基板等が収納されている。近年における機能の向上にともなって、収納される電子部品の数が増加すると共に、高周波等を発生する電子部品も多く実装されている。
【０００３】
ここで、外部から回路基板に実装された電子部品に対する高周波等の影響を防ぐと共に、回路基板に実装された電子部品からの高周波等が他の電子部品に与える悪影響を抑制するため回路基板上にシールド性を有するケース部材を配置する構造が知られている。例えば、第１回路基板と、導電性部材で形成されたケース部材と、基準電位パターンが形成された第２回路基板とが積層配設されて構成される無線通信端末が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−２３８２０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の無線通信端末では、ケース部材の端面と第２回路基板の基準電位パターンとが面同士で当接される構成であるため、互いの平滑度が悪い場合には、両者の当接度が不十分となりやすく、高いシールド効果を確保するのが困難な場合があった。
【０００５】
また、ケース部材と第２回路基板における基準電位パターンとの当接度を向上させるためタブ等の接触部品を用いることもできるが、この場合、部品点数の増加や組立工数が増えることによるコストの増加や作業負担の増加が生じる問題があった。
【０００６】
本発明は、第１回路基板とケース部材とを固定する導電性の接着シートに延出部を形成すると共に、該延出部を第２回路基板に形成された基準電位パターンに当接させることで、部品を増加させることなくシールド性を向上させた携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、導電性を有するケース部材と、前記ケース部材の一方側に配置される導電性の接着シートと、前記接着シートを介して前記ケース部材に取り付けられる第１回路基板と、前記ケース部材における前記第１回路基板側と反対側に配置され前記ケース部材側に基準電位パターンが形成された第２回路基板と、を備え、前記接着シートには、前記第２回路基板側に延出する延出部が形成され、前記延出部は、前記基準電位パターンに当接されると共に、前記ケース部材と前記第２回路基板とを固定する携帯電子機器に関する。
【０００８】
また、前記第２回路基板には、電子部品が実装され、前記ケース部材は、第２回路基板側に突出して前記電子部品を囲むように形成されると共に前記基準電位パターンに対向するように形成されるリブを有し、前記延出部は、該延出部の一部が前記リブと前記基準電位パターンとの間に挟まれるようにして配置されることが好ましい。
【０００９】
また、前記電子部品は、高周波を発生する電子部品であることが好ましい。
【００１０】
また、前記リブには、切り欠き部が形成され、前記延出部は、該延出部の一部が前記切り欠き部に嵌合して配置されることが好ましい。
【００１１】
また、前記第１回路基板には、前記第２回路基板側に延出すると共に前記リブの外面に沿うように配置されるサイド部が形成され、前記サイド部は、前記延出部を介して前記リブに取り付けられることが好ましい。
【００１２】
また、前記延出部は、前記第２回路基板と前記ケース部材とを着脱可能に固定することが好ましい。
【００１３】
また、前記延出部は、該延出部の延出方向における変形性を有する部材により構成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、第１回路基板とケース部材とを固定する導電性の接着シートに延出部を形成すると共に、該延出部を第２回路基板に形成された基準電位パターンに当接させることで、部品を増加させることなくシールド性を向上させた携帯電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１により、電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。
【００１６】
図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
【００１７】
操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。
【００１８】
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００１９】
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。
【００２０】
操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
【００２１】
表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ｂには、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が露出するように配置される。ここで、表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
【００２２】
次いで、図２から図６により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図４は、キー基板とケース体と回路基板とを接着シートで固定した構造を説明する斜視図である。図５は、図４における側面図である。図６は、図４におけるＸ―Ｘ断面図である。
【００２３】
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、第１回路基板としてのキー基板５０と、接着シート６５と、ケース部材としてのケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える第２回路基板としての回路基板７０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０とを備える。
【００２４】
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、接着シート６５と、ケース体６０と、回路基板７０とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板７０を覆うようにしてケース体６０が積層配置され、また、ケース体６０の上面側に接着シート６５を介してキー基板５０が積層配置され、また、キー基板５０の上面にキー構造部４０が積層配置される。
【００２５】
フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、第１開口部としてのキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００２６】
キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。
【００２７】
操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。
【００２８】
キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。
【００２９】
キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。
【００３０】
図２及び図４から図６に示すように、キー基板５０は、キー基板本体部５０Ａと、キー基板本体部５０Ａの側方から延出して形成されるサイド部５５とを有する。キー基板本体部５０Ａは、キーシート４０Ｃ側に配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。サイド部５５は、キースイッチ５１、５２、５３が配置される面と同じ側の面に配置されるサイドスイッチ５５ａ、５５ｂを有する。
【００３１】
複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。サイドスイッチ５５ａ、５５ｂは、不図示のサイドキーを構成する操作部材に対応する位置に形成される。サイドスイッチ５５ａ、５５ｂの構造は、キースイッチ５１、５２、５３の構造と同様である。なお、キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。
【００３２】
キー基板本体部５０Ａは、後述するケース体６０における平板部６１に接着シート６５を挟んで載置される。キー基板５０がケース体６０における平板部６１に載置されるので、操作部材４０Ａそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体６０の下方に配置される回路基板７０に伝達されにくい。サイド部５５は、接着シート６５における後述の延出部６６を挟んでケース体６０におけるリブ６２の外面に沿うように配置される。キー基板５０は、接着シート６５によりケース体６０に固定される。
【００３３】
接着シート６５は、導電性を有する材料により構成され両面に接着材料が塗布されたシート状の部材である。接着シート６５は、柔軟性を有すると共に、厚さ方向に変形可能なシート状の部材である。
【００３４】
図２及び図４から図６に示すように、接着シート６５は、後述するケース体６０における平板部６１に配置される接着シート本体部６５Ａと、接着シート本体部６５Ａから延出して形成されリブ６２の外面に配置される延出部６６とを有する。ケース体６０の外面に配置された接着シート６５の上面にキー基板５０が配置されることで、キー基板５０は、接着シート６５を介してケース体６０に取り付けられる。接着シート本体部６５Ａはキー基板５０におけるキー基板本体部５０Ａをケース体６０に固定し、延出部６６はキー基板５０におけるサイド部５５をケース体６０のリブ６２に固定する。
【００３５】
図４から図６に示すように、延出部６６における端部は、後述するケース体６０のリブ６２に形成される切り欠き部６７に嵌合するように配置されると共にリブ６２の内面に沿うように配置される。延出部６６における端部は、ケース体６０の内側に折り曲げられて切り欠き部６７に嵌合すると共にリブ６２の内面に沿うように配置される。切り欠き部６７に嵌合するように配置された延出部６６の端部は、ケース体６０のリブ６２と回路基板７０における基準電位パターン層７５とに挟まれるようにして配置される。
【００３６】
切り欠き部６７に嵌合して配置される延出部６６の端部は、切り欠き部６７の端面と回路基板７０とにより押圧されることで厚さ方向（延出部６６の延出方向）に柔軟に変形して、切り欠き部６７の端面と回路基板７０の基準電位パターン層７５との双方の密着するように配置される。
【００３７】
つまり、接着シート６５は、ケース体６０と回路基板７０とを高い当接度で隙間無い状態で固定する。つまり、接着シート６５（延出部６６）は、ケース体６０と回路基板７０とにおけるグランド導通の確実性を向上させると共に、高周波等のノイズに対するシールド性を向上させる。
【００３８】
接着シート６５（延出部６６）は、切り欠き部６７に配置された部分だけでケース体６０と回路基板７０とを固定する。接着シート６５は、ケース体６０と回路基板７０とを広い面で固定するのではないので、ケース体６０と回路基板７０とを再度離間させることも可能である。つまり、接着シート６５は、ケース体６０と回路基板７０とを着脱可能に固定する。
【００３９】
図２及び図４から図６に示すように、ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成されるリブ６２を有する。リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
【００４０】
リブ６２における端部側には、切り欠き部６７が形成される。切り欠き部６７は、延出部６６に対応した位置、形状、高さに形成される。詳細には、切り欠き部６７は、延出部６６に対応した位置に、延出部６６の外形よりも一回り小さい幅及び高さに形成される。切り欠き部６７には、接着シート６５の延出部６６における端部が嵌合して配置される。
【００４１】
ケース体６０には、接着シート６５が該ケース体６０の外面に沿うように配置（貼り付け）られる。ケース体６０における平板部６１からリブ６２にわたって接着シート６５が配置される。ケース体６０の外面に配置された接着シート６５の上面にキー基板５０が配置されることで、該ケース体６０にキー基板５０が取り付けられる。また、ケース体６０のリブ６２に形成される切り欠き部６７に嵌合して配置される接着シート６５の延出部６６は、ケース体６０と回路基板７０とを着脱可能に固定する。
【００４２】
ケース体６０は、リブの底面及び切り欠き部６７の端面に嵌合した延出部６６が基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。
【００４３】
ここで、図６に示すように、切り欠き部６７に嵌合して配置される延出部６６は、切り欠き部６７の端面と回路基板７０の基準電位パターン層７５とに密着して配置される。延出部６６により、ケース体６０と回路基板７０とが隙間無く固定されるので、ノイズ等による影響をより好適に低減できる。
【００４４】
回路基板７０には、アンテナ部１０８が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００４５】
回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
【００４６】
リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。
【００４７】
図３に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。
【００４８】
表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
【００４９】
そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
【００５０】
なお、本実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。
【００５１】
図７から図９により、キー基板５０とケース体６０と回路基板７０とを組み合わせる手順について説明する。図７は、接着シートを介してキー基板をケース体に取り付けた状態を説明する断面図である。図８は、図７における延出部を切り欠き部に嵌合させるよう折り曲げた状態を説明する断面図である。図９は、図８におけるケース体に回路基板７０を取り付けた状態を説明する断面図である。
【００５２】
まず、図７に示すように、ケース体６０に接着シート６５を配置する。具体的には、ケース体６０における平板部６１に接着シート本体部６５Ａを貼り付けるようにして配置する。そして、接着シート本体部６５Ａにおけるケース体６０と反対側の面にキー基板５０を貼り付けるようにして配置する。これにより、キー基板５０は、接着シート６５を介してケース体６０に取り付けられる。
【００５３】
次いで、図８に示すように、接着シート６５における延出部６６を矢印Ｆ１の方向に折り曲げる。具体的には、延出部６６は、延出部６６の根元側がリブ６２の外面に沿うよう配置されると共に、延出部６６の端部が切り欠き部６７に嵌合するよう折り曲げられる。更には、延出部６６の端部は、該延出部６６の先端部分がリブ６２の内面に沿うように配置されるように折り曲げられる。
【００５４】
続けて、図９に示すように、ケース体６０を回路基板７０に取り付ける。ケース体６０は、リブ６２の端面及び切り欠き部６７に嵌合される延出部６６が回路基板７０における基準電位パターン層７５に当接して配置される。ケース体６０は、切り欠き部６７に配置された延出部６６により回路基板７０に着脱可能に取り付けられる。
【００５５】
また、延出部６６は、切り欠き部６７の端面と基準電位パターン層７５とに密着するように配置される。ケース体６０と基準電位パターン層７５とは、接着シート６５における延出部６６を介して当接度が高い状態で固定される。つまり、接着シート６５の延出部６６により、ケース体６０と回路基板７０における基準電位パターン層７５とは、確実性が高い状態でグランド導通を維持できる。また、接着シート６５の延出部６６により、ケース体６０は高いシールド性を得ることができる。具体的には、ケース体６０の内部に高周波等のノイズが入り込むことを抑制できると共に、ケース体６０に覆われた電子部品から発生する高周波等のノイズがケース体６０の外部に出ていくことを抑制できる。
【００５６】
また、接着シート６５の延出部６６を介してケース体６０が回路基板７０に着脱可能に取り付けられるので、組立工程中において、ケース体６０を回路基板７０から再度離間させることができる。つまり、ケース体６０を回路基板７０に取り付けた後に回路基板７０の電子部品に不具合が発見された場合、ケース体６０を回路基板７０から離間させて電子部品の交換をすることができる。
【００５７】
本実施形態によれば、キー基板５０とケース体６０とを固定する導電性の接着シート６５に延出部６６を形成すると共に、該延出部６６を回路基板７０に形成された基準電位パターン層７５当接させている。これにより、導通部品を増加させることなくシールド性を向上させた携帯電話機１を提供することができる。
【００５８】
また、本実施形態によれば、接着シート６５における延出部６６がケース体６０のリブ６２と回路基板７０の基準電位パターン層７５とに挟まれて配置される。これにより、ケース体６０と基準電位パターン層７５との密着度が向上し、グランド導通における確実性が向上される。また、ケース体６０におけるシールド性が向上される。
【００５９】
また、本実施形態によれば、バネ接点等の部材を用いずとも筐体側の導電部と回路基板７０側の基準電位部（グランド）とを電気的に導通させることができる。これにより、携帯電話機１における設計の自由度が向上される。また、これにより、回路基板７０の大型化を抑制でき携帯電話機１を小型化することができる。
【００６０】
また、本実施形態によれば、リブ６２の端部に延出部６６が嵌合する切り欠き部６７が形成されるので、延出部６６をリブ６２と回路基板７０とに挟まれるように配置した場合でも、延出部６６の厚さにより生じるケース体６０の浮きを抑制できる。つまり、ケース体６０と回路基板７０との間に隙間が生じることを抑制できる。
【００６１】
また、本実施形態によれば、接着シート６５（延出部６６）を厚さ方向（延出部６６の延出方向）に変形可能な部材により構成しているので、ケース体６０と回路基板７０とは、隙間なく固定される。これにより、ケース体６０におけるシールド性が向上される。
【００６２】
また、本実施形態によれば、キー基板５０に形成されるサイドキーに対応したサイド部５５は、延出部６６の上面に配置されてケース体６０に固定される。サイド部５５を有する場合、リブ６２の外面に沿うように配置された延出部６６を有効に利用することができるので好ましい。
【００６３】
また、本実施形態によれば、延出部６６の先端をリブ６２の内面に沿うように折り曲げて配置するので、電子部品をリブ６２の近傍に実装することができる。これにより、これまでショート防止のために必要であった所定距離をあけることなく電子部品をリブ６２の近傍に配置できるので、回路基板７０を小型化することができる。また、これにより、携帯電話機１を小型化することができる。
【００６４】
また、本実施形態によれば、延出部６６がケース体６０と回路基板７０とを固定するため、組立時における工数を少なくすることができると共に、仮止め部品等を削減して部品点数を少なくすることができる。また、延出部６６がケース体６０と回路基板７０とを着脱可能に固定するので、電子部品等の交換が必要な場合には、簡易に離間させることができる。
【００６５】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、携帯電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００６６】
また、本実施形態によれば、リブ６２の端部には切り欠き部６７が形成されるが、これに限定されず、リブ６２の端部には切り欠き部６７が形成されていなくてもよい。
【００６７】
また、本実施形態によれば、接着シート６５における延出部６６はリブ６２の内面まで折り曲げられて配置されるが、これに限定されず、リブ６２の端面（切り欠き部６７の端面を含む）まで配置されていてもよい。
【００６８】
また、本実施形態によれば、接着シート６５は、両面に接着材料が塗布されたシート状の部材であるが、これに限定されず、接着（粘着）性を有する材料をシート状に形成したものでもよい。
【００６９】
また、本実施形態によれば、延出部６６は、ケース体６０の側面に形成されるリブ６２の外面全体に配置されるように形成されるが、これに限定されず、必要な部分にだけ配置されるように形成してもよい。
例えば、図１０から図１２に示すように、延出部６６は、高周波等のノイズを発生する電子部品に近接する位置だけに配置されるように形成してもよい。以下、この他の実施形態について説明する。図１０は、他の実施形態における回路基板に実装された高周波を発生する電子部品の配置位置を説明する図である。図１１は、他の実施形態におけるケース体に配置された接合シートを説明する図である。図１２は、他の実施形態におけるキー基板とケース体と回路基板とを接着シートで固定した構造を説明する断面図である。
【００７０】
図１０に示すように、回路基板７０には高周波を発生する電子部品が実装されている。電子部品から発生される高周波は、上述のようにケース体６０おける平板部６１及びリブ６２により外部へ漏れ出すことが抑制されている。
【００７１】
図１１に示すように、接着シート６５には、ケース体６０を回路基板７０に取り付けた場合に、高周波等のノイズを発生する電子部品に近接する位置だけに配置されるよう形成される。具体的には、接着シート６５には、延出部６６ａ、６６ｂ、６６ｃ、６６ｄ、６６ｅ、６６ｆが形成される。延出部６６は、リブ６２の外面における全面に配置されるように形成されておらず、リブ６２の外面における一部に配置されるよう形成される。言い換えると、延出部６６は、必要な位置に必要な大きさで形成される。延出部６６ａ、６６ｂ、６６ｃ、６６ｄ、６６ｅ、６６ｆは、ケース体６０のリブ６２における不図示の切り欠き部それぞれに嵌合して配置される。切り欠き部も高周波等のノイズを発生する電子部品に近接する位置に形成される。
【００７２】
図１２に示すように、延出部６６は、高周波等のノイズを発生する電子部品に近接して切り欠き部６７に嵌合して配置される。図１２に示すように、高周波等のノイズを発生する電子部品に対向する位置においてケース体６０と回路基板７０とに挟まれるよう延出部は形成される。高周波等のノイズを発生する電子部品に近接する位置に延出部６６が挟まれるように配置されることで、高周波等のノイズが外部に漏れ出すことを好適に抑制できる。本発明における好ましい態様の一つである。
【００７３】
なお、本実施形態においては、延出部６６に対応した位置、形状、高さに応じてケース体６０のリブ６２における端面に切り欠き部６７が形成されていたが、本発明はこれに限定されず、ケース体６０のリブ６２における端面の位置、大きさ、高さに応じて延出部６６に切り欠きを形成するように構成してもよい。例えば、ケース体６０は、製造工程において金型成型等する際には、リブ６２の端面に凸部が形成されてしまう場合がある。このような場合には、延出部６６における当該凸部に対応する部位に当該凸部の位置、大きさ、高さに合わせた切り欠きを形成する。これにより、リブ６２の端面と回路基板７０とを当接させた際、当該凸部に起因して生じるケース体６０の浮きを抑制できる。つまり、ケース体６０と回路基板７０との間に隙間が生じることを抑制できる。
【００７４】
また、本実施形態における延出部６６の形状は、ケース体６０におけるリブ６２の位置、形状、高さ等に合わせて予め定められたものとしていたが、本発明はこれに限定されず、例えば、延出部６６にスリット等を入れて当該スリットを介して切り離し可能に形成し、ケース体６０に取り付けた後に必要に応じて延出部６６をスリットを介して切り離し、その形状を調整可能に構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。
【図２】操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図４】キー基板とケース体と回路基板とを接着シートで固定した構造を説明する斜視図である。
【図５】図４における側面図である。
【図６】図４におけるＸ―Ｘ断面図である。
【図７】接着シートを介してキー基板をケース体に取り付けた状態を説明する断面図である。
【図８】図７における延出部を切り欠き部に嵌合させるよう折り曲げた状態を説明する断面図である。
【図９】図８におけるケース体に回路基板７０を取り付けた状態を説明する断面図である。
【図１０】他の実施形態における回路基板に実装された高周波を発生する電子部品の配置位置を説明する図である。
【図１１】他の実施形態におけるケース体に配置された接合シートを説明する図である。
【図１２】他の実施形態におけるキー基板とケース体と回路基板とを接着シートで固定した構造を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１          携帯電話機
２          操作部側筐体
３          表示部側筐体
５０        キー基板
６０        ケース体
６２        リブ
６５        接着シート
６６        延出部
６７        切り欠き部
７０        回路基板
７５        基準電位パターン層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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