(57)【要約】【課題】金属板の開口部の開口径の大きさに対応させて、導電性ペーストの吐出量を調整することにより、導電性ペーストのにじみやかすれの抑制することができ、一度の印刷作業により、所望の寸法通りの導電性ペーストを印刷することができる印刷版を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の印刷版１は、複数の開口部７，８が形成された金属板２と、金属板２に接合され、複数のメッシュ開口部が形成されたメッシュ３とを備えている。そして、複数の開口部７，８のうち、開口径Ｂが大きい開口部７にメッシュ３が接合されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の開口部が形成された金属板と、前記金属板に接合され、複数のメッシュ開口部が形成されたメッシュとを備え、被印刷物を所定の印刷パターンで被印刷体に印刷するために用いられる印刷版において、
前記メッシュが、前記複数の開口部の一部に接合されていることを特徴とする印刷版。
【請求項２】
前記メッシュが接合された前記開口部の開口径が０．３ｍｍより大きいことを特徴とする請求項１に記載の印刷版。
【請求項３】
前記メッシュ開口部の開口径が３０μｍ〜２５０μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の印刷版。
【請求項４】
前記被印刷物が、Ｅ型回転粘度計により、２５℃でローターＮｏ．７を用いて測定した回転数１ｒｐｍにおける粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下である導電性ペーストであることを特徴とする請求項３に記載の印刷版。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の印刷版により、前記被印刷物が印刷されたことを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板における導電性ペースト等の印刷に適する印刷版、及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器分野においては、電子機器の高密度化や小型化等に伴い、種々の用途に、プリント配線板が広く用いられている。このようなプリント配線板としては、例えば、基材の両面に形成され、所定の配線パターンを有する導電層と、導電層の表面上に設けられた絶縁層と、導電層、および絶縁層に形成された貫通孔と、当該貫通孔に充填された導電性ペーストとを備えたものが開示されている。
【０００３】
また、一般に、このプリント配線板の製造過程において、上述の導電性ペーストの充填を行う場合に、印刷版を用いたスクリーン印刷技術が利用されている。このスクリーン印刷技術は、プリント配線板に電子部品を実装する際に、プリント配線板の電極上にはんだペーストを印刷して、はんだバンプを形成する場合や、実装する電子部品の実装位置の指標となるアライメントマークを形成する場合等にも利用されている。
【０００４】
また、一般に、この印刷版としては、所定の金属や合金により形成された金属板が使用されている。より具体的には、例えば、ニッケルおよびステンレス合金からなり、所定の開口径を有する複数の開口部が形成された金属板が開示されている。この印刷版は、その表面部および開口部に珪酸処理が施されるとともに、表面部および開口部にフッ素系の材料が積層される構造となっている。このような構成により、表面部および開口部の撥水性および撥油性が向上するため、例えば、はんだペーストを塗布、印刷する際に、当該はんだペーストの離型性が向上すると記載されている（特許文献１参照）。
【０００５】
また、上述の金属板を版枠として、当該版枠にメッシュを接合した印刷版が開示されている。より具体的には、例えば、複数の開口部が形成された金属製の版枠を、ステンレス等の金属性のメッシュの片面側に一体的に形成させた印刷版が提案されている。この印刷版を使用することにより、耐摩耗性や印刷寸法性に優れたスクリーン印刷を行えると記載されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００６−２０５５６３号公報
【特許文献２】特開平６−１３０６７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、例えば、被印刷物として導電性ペーストを塗布して印刷する際に、上記特許文献１に記載の印刷版においては、印刷版に形成された開口部の開口径が大きい場合（より具体的には、開口径が０．３ｍｍより大きい場合）、開口部における導電性ペーストの吐出量が多くなるため、開口部から吐出された導電性ペーストにおいて、にじみが発生する場合がある。そうすると、所望の寸法通りの導電性ペーストが印刷された被印刷物を得ることが困難になるという問題があった。また、上記特許文献２に記載の印刷版においては、印刷版に形成された開口部の開口径が小さい場合（より具体的には、開口径が、０．３ｍｍ以下の場合）、開口部にメッシュを接合しているために、開口部における導電性ペーストの吐出量が少なくなるため、開口部から吐出された導電性ペーストにおいて、かすれが発生する場合がある。そうすると、所望の寸法通りの導電性ペーストが印刷された被印刷物を得ることが困難になるという問題があった。
【０００７】
このように、上記従来の印刷版においては、開口部における導電性ペーストの吐出量を調整することが困難であり、所望の寸法通りの導電性ペーストが印刷された被印刷物を得るためには、導電性ペーストの設計寸法に対応させて、複数回の印刷作業を行う必要があった。
【０００８】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、金属板の開口部の開口径の大きさに対応させて、導電性ペーストの吐出量を調整することにより、導電性ペーストのにじみやかすれの発生を抑制することができ、一度の印刷作業により、所望の寸法通りの導電性ペーストを印刷することができる印刷版を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、複数の開口部が形成された金属板と、金属板に接合され、複数のメッシュ開口部が形成されたメッシュとを備え、被印刷物を所定の印刷パターンで被印刷体に印刷するために用いられる印刷版において、メッシュが、前記複数の開口部の一部に接合されていることを特徴とする印刷版である。
【００１０】
同構成によれば、金属板に形成された複数の開口部の各々の開口径の大きさに対応させて、印刷される被印刷物（例えば、導電性ペースト）の吐出量を調整することが可能になる。従って、被印刷物のにじみやかすれの発生を効果的に抑制することができ、一度の印刷作業により、所望の寸法通りの被印刷物が印刷された被印刷体（例えば、プリント配線板）を得ることが可能になる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の印刷版であって、メッシュが接合された開口部の開口径が０．３ｍｍより大きいことを特徴とする。同構成によれば、被印刷物を印刷する際に、０．３ｍｍより大きい開口径を有する開口部にメッシュを接合していない上記従来の印刷版を使用する場合に比し、０．３ｍｍより大きい開口径を有する開口部における被印刷物の吐出量を少なくすることが可能になる。従って、開口部から吐出された被印刷物のにじみの発生を確実に抑制することが可能になる。また、０．３ｍｍ以下の開口径を有する開口部にメッシュを接合している上記従来の印刷版を使用する場合に比し、０．３ｍｍ以下の開口径を有する開口部における被印刷物の吐出量を多くすることが可能になる。従って、開口部から吐出された被印刷物のかすれの発生を確実に抑制することが可能になる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の印刷版であって、メッシュ開口部の開口径が３０μｍ〜２５０μｍであることを特徴とする。同構成によれば、メッシュが接合された金属板の開口部における被印刷物の吐出量を精度良く調整することが可能になるため、被印刷物のにじみやかすれの発生をより一層効果的に抑制することができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の印刷版であって、被印刷物が、Ｅ型回転粘度計により、２５℃でローターＮｏ．７を用いて測定した回転数１ｒｐｍにおける粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下である導電性ペーストであることを特徴とする。
【００１４】
同構成によれば、導電性ペーストを印刷する際の、印刷版からの導電性ペーストの版抜け性の低下と垂れの発生を抑制することができるため、所望の寸法通りの導電性ペーストが印刷された被印刷体を容易に得ることが可能になる。
【００１５】
また、本発明の請求項１乃至請求項４のいずれかに印刷版は、上述のごとく、被印刷物のにじみやかすれの発生を効果的に抑制することができ、一度の印刷作業により、所望の寸法通りの被印刷物が印刷された被印刷体を得ることが可能になるという優れた特性を備えている。従って、請求項５に記載の発明のように、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の印刷版は、プリント配線板に被印刷物を印刷する際に、特に、好適に使用される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、導電性ペーストのにじみやかすれの抑制することができ、一度の印刷作業により、所望の寸法通りの被印刷物が印刷された被印刷体を得ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る印刷版を説明するための平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、本発明の実施形態に係る印刷版のメッシュを説明するための部分拡大図である。
【００１８】
図１、図２に示すように、この印刷版１は、金属板２と、この金属板２に接合されたメッシュ３と、金属板２の外周部に取り付けられたポリエステルメッシュ１５を介して金属板２を支持する版枠４とを備えており、被印刷物（例えば、導電性ペースト）を所定の印刷パターンで被印刷体（例えば、プリント配線板）に印刷するために用いられるものである。
【００１９】
また、印刷版１は、図１に示すように、被印刷体に対して、実際に印刷が行われる領域（以下、「印刷領域」という）５と、当該印刷領域５より外側に位置し、被印刷体に対して印刷が行われない領域（以下、「非印刷領域」）６を備えている。
【００２０】
金属板２としては、例えば、ステンレス、アルミニウム、ニッケル等の金属や、その合金、またはそれらの金属や合金からなる金属板を使用することができる。このうち、耐腐食性、強度の観点から、金属板２として、ステンレス製の金属板を使用することが好ましい。なお、本実施形態においては、金属板２の厚さは、２０μｍ〜２００μｍの範囲において、任意に設定することができる。
【００２１】
また、金属板２には、印刷領域５において、複数の開口部７，８が形成されている。この開口部７，８は、図１の示すように、略円形状を有しており、図２に示すように、開口部７の開口径Ｂ（即ち、開口部７の直径）が、開口部８の開口径Ｃ（即ち、開口部８の直径）よりも大きく（即ち、Ｂ＞Ｃ）なるように形成されている。なお、開口部７の開口径Ｂは、０．３ｍｍより大きい範囲において、任意に設定することができ、開口部８の開口径Ｃは、０．３ｍｍ以下の範囲において、任意に設定することができる。また、開口部７，８の形状は、特に限定されず、被印刷体に応じて、適宜、変更することができ、略円形状のほか、略正方形状や略長方形状等を採用することができる。そして、例えば、開口部７，８の形状が略長方形状の場合は、開口部７，８の短径が、当該開口部７，８の開口径Ｂ，Ｃとなる。また、金属板２の外周部には、ポリエステルメッシュ１５が取り付けられており、当該ポリエステルメッシュ１５を版枠４に張設することにより、ポリエステルメッシュ１５を介して、金属板２が版枠４に支持される構成となっている。
【００２２】
メッシュ３としては、金属製や樹脂製のものが使用され、図２、図３に示すように、互いに交差するメッシュ線９と、当該メッシュ線９によって区分されたメッシュ開口部１０を有している。また、このメッシュ線９としては、例えば、ステンレスやニッケルからなる金属繊維や、ポリエステル、ナイロンからなる樹脂繊維が使用される。このうち、スクリーン印刷におけるスキージや被印刷物（例えば、導電性ペーストやはんだペースト）の摺動性の向上、耐摩耗性の観点から、金属繊維としてステンレスが使用されたメッシュ線９を使用することが好ましい。
【００２３】
また、図３に示すように、メッシュ開口部１０は、略正方形状を有しており、本実施形態においては、メッシュ開口部１０の開口径Ｌは、３０ｍｍ〜２５０ｍｍの範囲において、任意に設定することができる。また、ラインのピッチ（即ち、メッシュ線９のピッチ）Ｐは、０．０４ｍｍ〜０．３２ｍｍとすることができ、ライン幅（即ち、メッシュ線９の幅）Ｗは、１０μｍ〜１００μｍとすることができる。なお、メッシュ開口部１０の形状は、特に限定されず、被印刷体に応じて、適宜、変更することができ、略正方形状のほか、略長方形状や略円形状等を採用することができる。そして、例えば、メッシュ開口部１０の形状が略円形状の場合は、メッシュ開口部１０の直径が、当該メッシュ開口部１０の開口径Ｌとなり、略長形状の場合は、メッシュ開口部１０の最大長さが、当該メッシュ開口部１０の開口径Ｌとなる。また、図２においては、メッシュ３として、平織りメッシュを示したが、当該平織りメッシュの代わりに、電鋳メッシュ、フラットトップメッシュ、綾織メッシュ等を使用することができる。
【００２４】
印刷版１の作製方法としては、まず、金属板２に対して、レーザー加工、パンチング加工、エッチング加工、ドリリング加工等の公知の方法により、金属板２に開口部７，８を形成する。次いで、金属板２とメッシュ３の間に接着剤を介在させ、金属板２とメッシュ３を貼り合わせることにより、金属板２とメッシュ３を接合する。そして、メッシュ３が接合された金属板２の外周部に、ポリエステルメッシュ１５を取り付けるとともに、当該ポリエステルメッシュ１５を版枠４に張設し、ポリエステルメッシュ１５を介して、金属板２を版枠４に支持させることにより、印刷版１が作製される。なお、金属板２とメッシュ３をメッキ浴中に浸漬させて、両者を貼り合わせることにより接合する電気化学的方法や、溶接や拡散接合法のような物理的方法等を用いても良い。
【００２５】
ここで、本実施形態の印刷版１においては、図１、図２に示すように、メッシュ３が、金属板２に形成された複数の開口部７，８のうち、大きな開口径Ｂ（即ち、０．３ｍｍより大きい開口径Ｂ）を有する開口部７の部分にのみ接合されている点に特徴がある。このような構成により、例えば、被印刷物として導電性ペーストを塗布して印刷する際に、開口部にメッシュを接合していない上記特許文献１に記載の印刷版を使用する場合に比し、大きな開口径Ｂを有する開口部７における導電性ペーストの吐出量を少なくすることが可能になる。従って、開口部７から吐出された導電性ペーストのにじみの発生を抑制することが可能になる。また、開口径の小さな開口部にメッシュを接合している上記特許文献２に記載の印刷版を使用する場合に比し、小さな開口径Ｃ（即ち、０．３ｍｍ以下の開口径Ｃ）を有する開口部８における導電性ペーストの吐出量を多くすることが可能になる。従って、開口部８から吐出された導電性ペーストのかすれの発生を抑制することが可能になる。
【００２６】
次に、印刷版１を使用して、被印刷体に対して、被印刷物をスクリーン印刷する方法について説明する。図４は、被印刷体であるプリント配線板に、被印刷物である導電性ペーストを印刷する方法を説明するための断面図である。
【００２７】
まず、被印刷体であるプリント配線板を用意する。より具体的には、まず、図４（ａ）に示すように、例えば、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁性の基材２０の両面上に、導電層２１，２２を設けたものを用意する。次いで、導電層２１に対して、例えば、エッチングを行い、導電層２１に所定の配線パターンを形成した後、図４（ｂ）に示すように、基材２０と導電層２１に、ＣＯ２レーザ（ＹＡＧレーザ）やドリル等を用いて穴を開け、導電層２２を底面とするとともに、基材２０、および導電層２１を壁面とするビアホール（または、有底穴、ブラインドビア）２４を形成する。次いで、図４（ｃ）に示すように、導電層２１の表面上に、ビアホール２４およびアライメントマークに相当する部分が除去され、アライメントマークが形成される開口部２５が形成されたカバーコート２３を形成する。より具体的には、例えば、感光性カバーコートインクを使用して、所定の配線パターンが形成された導電層２１の表面上に、当該感光性カバーコートインクをスクリーン印刷等により塗布して乾燥させた後、ビアホール２４およびアライメントマークに相当する部分のカバーコート２３を専用のマスクを用いて選択的に露光、現像して除去する。
【００２８】
次いで、図４（ｄ）に示すように、導電層２１の表面上において、アライメントマークが形成される開口部２５に、メッシュ３が接合された金属板２の開口部７（例えば、開口径Ｂが０．６ｍｍのもの）が対応するとともに、ビアホール２４に、メッシュ３が接合されていない金属板２の開口部８（例えば、開口径Ｂが０．２ｍｍのもの）が対応するように位置合わせを行いながら、カバーコート２３に印刷版１を当接させる。そして、カバーコート２３に印刷版１を当接させた状態で、印刷版１の上面に導電性ペースト３０を載置させて、スキージ３１を図中の矢印Ｘの方向に摺動させる。そうすると、ビアホール２４、および開口部２５を導電性ペースト３０が通過し、図４（ｅ）に示すように、ビアホール２４に導電性ペースト３０が充填されて、導電層２１，２２が、当該導電性ペースト３０を介して、電気的に接続されるとともに、開口部２５に導電性ペースト３０が充填されて、当該導電性ペースト３０により、アライメントマーク２６が形成される。以上の方法により、プリント配線板５０に対して所望のパターンで導電性ペースト３０を付与することができる。
【００２９】
この際、例えば、アライメントマーク２６の幅の設計寸法が０．６ｍｍであり、ビアホール２４の幅の設計寸法が０．２ｍｍの場合、アライメントマーク２６が形成される開口部２５に対応した、大きな開口径Ｂを有する開口部７にメッシュ３が接合されているため、上述のごとく、開口部にメッシュを接合していない上記特許文献１に記載の印刷版を使用する場合に比し、開口部７における導電性ペースト３０の吐出量を少なくすることができる。従って、開口部７から吐出された導電性ペースト３０のにじみの発生を抑制することが可能になり、開口部２５において、導電性ペースト３０により、所望の寸法通りのアライメントマーク２６を形成することができる。また、導電性ペースト３０が充填されるビアホール２４に対応した、小さな開口径Ｃを有する開口部８にはメッシュ３が接合されていないため、上述のごとく、開口径の小さな開口部にメッシュを接合している上記特許文献２に記載の印刷版を使用する場合に比し、開口部８における導電性ペーストの吐出量を多くすることができる。従って、開口部８から吐出された導電性ペースト３０のかすれの発生を抑制することが可能になり、ビアホール２４において、所望の寸法通りに導電性ペースト３０を充填することができる。
【００３０】
また、本実施形態の印刷版１を使用することにより、導電性ペースト３０のビアホール２４への充填と、導電性ペースト３０によるアライメントマーク２６の形成を同時に行うことができる。従って、１回の印刷作業により、所望の寸法通りの導電性ペースト３０が印刷されたプリント配線板５０を得ることができ、プリント配線板５０の製造工程を簡略化することができる。
【００３１】
なお、本実施形態の印刷版１により印刷される導電性ペースト３０としては、金属粉末等の導電性フィラーをバインダー樹脂中に分散したものが使用できる。導電性フィラーである金属粉末としては、銀粉末、銅粒子を銀で被覆した銀コート銅粉末、白金粉末、金粉末、銅粉末、ニッケル粉末、およびパラジウム粉末等の金属粉末や、カーボンブラック、グラファイト粉等のカーボン粉が使用できるが、このうち、銀粉末や銀コート銅粉末を使用すると優れた導電性を示すため、好ましい。
【００３２】
また、導電性フィラーとして、平板状導電性フィラーや球状導電性フィラーを使用することができる。ここで、「平板状」とは、導電性フィラーの最大長さをＬ、粒子の厚みをＤとした場合に、最大長さＬと厚みＤの比（＝Ｌ／Ｄ）が３以上であるものをいう。また、球状導電性フィラーには、完全な球形状ではないものも含まれ、例えば、表面に若干の凹凸があるものや、楕円球形状であるものも含まれる。なお、本発明の導電性ペースト３０における導電性フィラーは、上述の平板状導電性フィラーや球状導電性フィラーの他に、他の導電性フィラーを組み合わせることができる。
【００３３】
バインダー樹脂としては、有機絶縁性樹脂が使用され、当該有機絶縁性樹脂としては、熱処理後に導電膜中に残存することを考慮して、耐熱性樹脂であることが好ましい。この耐熱性樹脂としては、例えば、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ポリベンズオキサゾール樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂等を挙げることができる。これらの耐熱性樹脂は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせてバインダー樹脂として使用することができる。
【００３４】
また、導電性ペースト３０の耐熱性向上の観点から、これらの樹脂のうち、エポキシ樹脂を使用することが好ましい。エポキシ樹脂の種類としては、特に限定はされないが、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型等を骨格とするビスフェノール型のエポキシ樹脂、ナフタレン型のエポキシ樹脂、ノボラック型のエポキシ樹脂、ビフェニル型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型のエポキシ樹脂等が挙げられる。また、高分子量のエポキシ樹脂であるフェノキシ型のエポキシ樹脂を使用することもできる。
【００３５】
また、導電性ペースト３０には、上述の各成分に加えて、バインダー樹脂を硬化させるための潜在性硬化剤、溶剤、その他添加剤等を含有することができる。例えば、エポキシ樹脂用の潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。
【００３６】
また、これらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、および速硬化性に優れているとの観点から、イミダゾール系の潜在性硬化剤が好ましく使用される。イミダゾール系の潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系の潜在性硬化剤を使用することができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾールが例示される。
【００３７】
また、バインダー樹脂を溶解するための溶剤としては、バインダー樹脂が可溶であり、導電性ペースト３０を塗布する基材２０に対して非腐食性であり、かつ、導電性ペースト３０は、スクリーン印刷等の方法で、基材２０に形成されたビアホール２４に充填されるため、高沸点であり、揮発性の低いものを用いると、耐乾燥性が向上し、印刷作業性が良くなる。従って、これらの特性を維持する観点から、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ターピネオール、フタル酸ジエチル等の有機溶媒が好適に使用できる。なお、これらの溶剤を、数種類、組み合わせて使用することもできる。
【００３８】
また、導電性ペースト３０においては、上述の各成分に加えて、硬化促進剤、シランカップリング剤、難燃化剤、増粘剤、チクソトロピック剤、レベリング剤等の添加剤を含有する構成としても良い。例えば、導電性ペースト３０に可塑剤を添加することにより、当該導電性ペースト３０をビアホール２４に充填する際の耐乾燥性を向上させることができる。この可塑剤としては、例えば、フタル酸誘導体、イソフタル酸誘導体、テトラヒドロフタル酸誘導体、アジピン酸誘導体、マレイン酸誘導体、フマル酸誘導体、トリメリット誘導体、ピロメリット誘導体、ステアリン酸誘導体、オレイン酸誘導体、イタコン酸誘導体、リシノール誘導体、水素添加ヒマシ油およびその誘導体が好適に使用できる。
【００３９】
導電性ペースト３０の作製方法としては、まず、エポキシ樹脂等のバインダー樹脂を、ブチルカルビトールアセテート等の溶剤に溶解し、次いで、銀粉末や銀コート銅粉末等を導電性フィラーとして添加するとともに、潜在性硬化剤や添加剤等を添加して混合し、三本ロールにより混練する方法が挙げられる。
【００４０】
また、導電性ペースト３０としては、導電性ペースト３０全体に対する導電性フィラーの含有量が３０〜８０体積％以上のものが好ましく、導電性ペースト３０全体に対する導電性フィラーの含有量が４０〜７０体積％以上で用いるのがさらに好ましい。これは、３０体積％より小さい場合は、直径の小さなビアホール２４への充填密度が低下する場合があるためであり、８０体積％よりも大きい場合は、ビアホール２４に導電性ペースト３０を充填する際に巻き込んだ気泡（ボイド）の除去が困難になり、導電性ペースト３０と導電層間の接続信頼性の向上が困難になる場合があるからである。即ち、３０体積％〜８０体積％とすることにより、ビアホール２４に対する導電性ペースト３０の充填率の向上と導電性ペースト３０の導電性の向上の両立を効果的に図ることが可能になる。
【００４１】
また、本発明の導電性ペースト３０は、Ｅ型回転粘度計により、２５℃でローターＮｏ．７を用いて測定した回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ１ｒｐｍ）が１０Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下（好ましくは、３０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下）のものを使用するのが良い。導電性ペースト３０の粘度が高すぎると、導電性ペースト３０をスクリーン印刷する際に、印刷版１からの導電性ペースト３０の版抜け性が悪くなり、また、導電性ペースト３０の粘度が低すぎると、塗布されたペーストが垂れやすくなり、いずれの場合も、所望の寸法通りに導電性ペースト３０を印刷するのが困難になる場合があるためである。
【００４２】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、金属板２に形成された複数の開口部７，８の一部（即ち、開口部７）に、メッシュ３を接合する構成としている。従って、金属板２に形成された複数の開口部７，８の各々の開口径の大きさに対応させて、印刷される導電性ペースト３０の吐出量を調整することが可能になる。その結果、導電性ペースト３０のにじみやかすれの発生を効果的に抑制することができ、一度の印刷作業により、所望の寸法通りの導電性ペースト３０が印刷されたプリント配線板５０を得ることが可能になる。
【００４３】
（２）また、金属板２に形成された開口部７，８のうち、開口径Ｂが０．３ｍｍより大きい開口部７にメッシュ３を接合する構成としている。従って、開口部７における導電性ペースト３０の吐出量を少なくすることが可能になり、開口部７から吐出された導電性ペースト３０のにじみの発生を確実に抑制することが可能になる。また、０．３ｍｍ以下の開口径Ｃを有する開口部８にメッシュ３を接合していないため、開口部８における導電性ペースト３０の吐出量を多くすることが可能になり、従って、開口部８から吐出された導電性ペースト３０のかすれの発生を確実に抑制することが可能になる。
【００４４】
（３）また、メッシュ３のメッシュ開口部１０の開口径Ｌを３０μｍ〜２５０μｍとする構成としている。従って、メッシュ３が接合された金属板２の開口部７における導電性ペースト３０の吐出量を精度良く調整することが可能になるため、導電性ペースト３０のにじみやかすれの発生をより一層効果的に抑制することができる。
【００４５】
（４）また、印刷版１により印刷される被印刷物として、Ｅ型回転粘度計により、２５℃でローターＮｏ．７を用いて測定した回転数１ｒｐｍにおける粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下である導電性ペースト３０を使用する構成としている。従って、導電性ペースト３０を印刷する際の、印刷版１からの導電性ペースト３０の版抜け性の低下と垂れの発生を抑制することができるため、所望の寸法通りの導電性ペースト３０が印刷されたプリント配線板５０を容易に得ることが可能になる。
【００４６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００４７】
・本発明の印刷版は、金属板に形成された複数の開口部のうち、大きな開口径を有する開口部の部分にのみ、メッシュが接合されているものであればどのような印刷版でも良く、例えば、図５に示すように、金属板２において、小さな開口径Ｃを有する開口部８以外の部分に、メッシュ３が接合されている印刷版４０も使用することができる。この印刷版４０の作製方法としては、まず、金属板２に対して、レーザー加工等により、開口径Ｂを有する開口部７を形成する。次いで、金属板２とメッシュ３の間に接着剤を介在させ、金属板２の表面全体とメッシュ３を貼り合わせることにより、金属板２とメッシュ３を接合する。次いで、この接合体に対して、レーザー加工等により、開口径Ｃを有する開口部８を形成し、開口径Ｂを有する開口部７の部分にメッシュ３が接合された、金属板２とメッシュ３の接合体を作製する。そして、メッシュ３が接合された金属板２の外周部に、ポリエステルメッシュ１５を取り付けるとともに、当該ポリエステルメッシュ１５を版枠４に張設し、ポリエステルメッシュ１５を介して、金属板２を版枠４に支持させることにより、印刷版４０が作製される。
【００４８】
・また、開口部７に接合されるメッシュ３のうち、開口部７に相当する部分（即ち、被印刷物である導電性ペースト３０が吐出する部分）の少なくとも一部に乳剤を塗布して遮蔽部材を形成する構成としても良い。このような構成により、簡単な構成で、開口部７における導電性ペースト３０の吐出量をより一層精度良く調整することが可能になる。
【００４９】
・また、版枠４を、金属板２と同じ材料により形成する（即ち、金属板２と版枠４を一体的に形成する）とともに、メッシュ３を版枠４に張設する構成としても良い。
【００５０】
・また、上記実施形態においては、被印刷物として、導電性ペースト３０を例に挙げて説明したが、本発明の印刷版は、例えば、はんだペーストやカバーコートインク等の他の被印刷物の印刷にも使用できることは言うまでもない。
【実施例】
【００５１】
以下に、本発明を実施例、比較例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００５２】
（導電性ペーストの作製）
ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂（エポキシ等量７０００〜８５００）１００重量部をブチルカルビトールアセテートに溶解したものに、イミダゾール系の潜在性硬化剤を１重量部添加し、さらに導電性フィラーとして平板状銀フィラー（平均粒子径：４μｍ）を、全固形分の６０体積％となるように添加して作製した。なお、作製した導電性ペーストの回転数１ｒｐｍにおける粘度の測定を行ったところ、９０Ｐａ・ｓであった。粘度は、Ｅ型回転粘度計（東機産業（株）製、ＴＶ−２０型粘度計  コンプレートタイプ（ＴＶＥ−２０Ｈ））により、ローターＮｏ．７を用いて常温（２５℃）にて測定した。
【００５３】
（実施例１）
（印刷版の作製）
５０μｍの厚みを有するステンレス製の金属板に対して、レーザー加工により、０．２ｍｍの開口径を有する開口部と、０．６ｍｍの開口径を有する開口部を形成した。次いで、この金属板に形成された０．６ｍｍの開口径を有する開口部とメッシュの間に接着剤を介在させ、金属板とメッシュを貼り合わせることにより、０．６ｍｍの開口径を有する開口部の部分にメッシュを接合した。なお、メッシュは、金属繊維としてステンレスが使用されたメッシュ線により形成され、開口径が０．０４ｍｍ、ラインのピッチが０．０６ｍｍ、ライン幅が２３μｍのものを使用した。そして、メッシュが接合された金属板の外周部に、ポリエステルメッシュを取り付けるとともに、当該ポリエステルメッシュを版枠に張設し、ポリエステルメッシュを介して、金属板を版枠に支持させることにより、印刷版を作製した。
【００５４】
（印刷性評価）
次に、銅箔付きポリイミド基板上の銅面側に、作製した印刷版を、隙間（２ｍｍ）をあけて配置させ、この状態で、印刷版の上面に、作製した導電性ペーストを載置させて、スキージを摺動させることにより、基板上に、０．６ｍｍの開口径を有する開口部により０．６ｍｍ幅の設計寸法を有する導電性ペーストの印刷を行うとともに、０．２ｍｍの開口径を有する開口部により０．２ｍｍ幅の設計寸法を有する導電性ペーストの印刷を行った。次いで、印刷された導電性ペーストの幅を測定して、各導電性ペーストの印刷性についての評価を行った。より具体的には、画像測定機（ミツトヨ（株）製、ＱＳ−Ｌ２００Ｚ）を用いて、印刷された導電性ペーストの幅（即ち、印刷径）を測定し、０．６ｍｍの開口径を有する開口部により印刷された導電性ペーストにおいては、測定された幅の寸法が０．４８ｍｍ〜０．７２ｍｍのものを合格とし、０．７２ｍｍ以上のものを、にじみが発生したものとして不合格とした。また、０．２ｍｍの開口径を有する開口部により印刷された導電性ペーストにおいては、測定された幅の寸法が０．１６ｍｍ〜０．２４ｍｍのものを合格とし、０．１６ｍｍ以下のものを、かすれが発生したものとして不合格とした。以上の結果を表１に示す。
【００５５】
（実施例２）
まず、５０μｍの厚みを有するステンレス製の金属板に対して、レーザー加工により、０．６ｍｍの開口径を有する開口部を形成した。次いで、この金属板とメッシュの間に接着剤を介在させ、金属板の表面全体とメッシュを貼り合わせることにより、金属板とメッシュを接合した。なお、メッシュは、上述の実施例１において使用したものと同様のメッシュを使用した。次いで、この接合体に対して、レーザー加工により、０．２ｍｍの開口径を有する開口部を形成し、０．６ｍｍの開口径を有する開口部の部分にメッシュが接合された、金属板とメッシュの接合体を作製した。そして、メッシュが接合された金属板の外周部に、ポリエステルメッシュを取り付けるとともに、当該ポリエステルメッシュを版枠に張設し、ポリエステルメッシュを介して、金属板を版枠に支持させることにより、印刷版を作製した。次いで、実施例１の場合と同様にして、印刷性の評価を行った。以上の結果を表１に示す。
【００５６】
（比較例１）
メッシュを接合しなかったこと以外は、上述の実施例１と同様にして、印刷版を作製し、印刷性の評価を行った。以上の結果を表１に示す。
【００５７】
（比較例２）
５０μｍの厚みを有するステンレス製の金属板に対して、レーザー加工により、０．２ｍｍの開口径を有する開口部と、０．６ｍｍの開口径を有する開口部を形成した。次いで、この金属板とメッシュの間に接着剤を介在させ、金属板の表面全体とメッシュを貼り合わせることにより、金属板とメッシュを接合した。なお、メッシュは、上述の実施例１において使用したものと同様のメッシュを使用した。そして、メッシュが接合された金属板の外周部に、ポリエステルメッシュを取り付けるとともに、当該ポリエステルメッシュを版枠に張設し、ポリエステルメッシュを介して、金属板を版枠に支持させることにより、印刷版を作製した。次いで、実施例１の場合と同様にして、印刷性の評価を行った。以上の結果を表１に示す。
【００５８】
【表１】
2009033035.tif 000003
【００５９】
表１から判るように、金属板に形成された開口部のうち、大きな開口径（即ち、０．６ｍｍの開口径）を有する開口部の部分にのみ、メッシュが接合された印刷版を使用した実施例１，２においては、導電性ペーストに、にじみ、およびかすれが発生していないことが判る。一方、開口部にメッシュが接合されていない印刷版を使用した比較例１においては、金属板に形成された開口部のうち、大きな開口径（即ち、０．６ｍｍの開口径）を有する開口部における導電性ペーストの吐出量が多くなり、開口部から吐出された導電性ペーストにおいて、にじみが発生していることが判る。また、金属板に形成された開口部のうち、小さな開口径（即ち、０．２ｍｍの開口径）を有する開口部にメッシュが接合された印刷版を使用した比較例２においては、金属板に形成された開口部のうち、小さな開口径を有する開口部における導電性ペーストの吐出量が少なくなり、開口部から吐出された導電性ペーストにおいて、かすれが発生していることが判る。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の活用例としては、プリント配線板における導電性ペースト等の印刷に適する印刷版、及びプリント配線板が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施形態に係る印刷版を説明するための平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る印刷版のメッシュを説明するための部分拡大図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、被印刷体であるプリント配線板に、被印刷物である導電性ペーストを印刷する方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る印刷版の変形例を説明するための平面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…印刷版、２…金属板、３…メッシュ、４…版枠、７…開口部、８…開口部
９…メッシュ線、１０…メッシュ開口部、２０…基材、２１…導電層、２２…導電層、２３…カバーコート、２４…ビアホール、２５…開口部、２６…アライメントマーク、３０…導電性ペースト、３１…スキージ、４０…印刷版、５０…プリント配線板、Ｂ…開口径、Ｃ…開口径、Ｌ…メッシュ開口部の開口径  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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