(57)【要約】【課題】ＬＥＤの熱の放熱効果を大きくすることができ、リフレクタとＬＥＤの位置ズレを低減させることができる照明装置および照明装置の製造方法を提供すること。【解決手段】照明装置であって、発光による熱を伝達し外部に放出させる放熱部を備えるチップ型のＬＥＤと、前記ＬＥＤから放出される照明光を反射させることにより集光させる反射部材と、を有し、前記放熱部を前記反射部材に接触させて、前記ＬＥＤを前記反射部材に直接実装させること、を特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光による熱を伝達し外部に放出させる放熱部を備えるチップ型のＬＥＤと、
前記ＬＥＤから放出される照明光を反射させることにより集光させる反射部材と、を有し、
前記放熱部を前記反射部材に接触させて、前記ＬＥＤを前記反射部材に直接実装させること、
を特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記反射部材は、絶縁性の材質から形成されていること、
を特徴とする請求項１の照明装置。
【請求項３】
前記反射部材は、前記ＬＥＤの電極を接続させるための配線部が一体成型されたものであって、かつ、鏡面加工された反射面を備えること、
を特徴とする請求項２の照明装置。
【請求項４】
前記ＬＥＤは中心部分に前記放熱部を備えかつ前記放熱部を挟んで設けられた一対の電極を備えており、前記配線部を一定間隔空けた配線間欠部に前記放熱部が位置するように配置され、前記配線間欠部の両側の前記配線部に前記一対の電極が各々接続されるように配置されること、
を特徴とする請求項３の照明装置。
【請求項５】
前記ＬＥＤは中心部分に一対の電極を備えかつ前記一対の電極を挟んで両側に前記放熱部を備えており、前記配線部を挟んだ両側に前記放熱部が位置するように配置され、前記配線部を一定間隔空けた配線間欠部の両側の前記配線部に前記一対の電極が各々接続されること、
を特徴とする請求項３の照明装置。
【請求項６】
前記反射部材は、導電性の材質から形成され、かつ、一部に絶縁層が形成され当該絶縁層に重ねて前記ＬＥＤの電極を接続させるための配線部が形成されていること、
を特徴とする請求項１の照明装置。
【請求項７】
前記ＬＥＤは中心部分に前記放熱部を備えかつ前記放熱部を挟んで設けられた一対の電極を備えており、前記絶縁層を一定間隔空けた絶縁間欠部に前記放熱部が位置するように配置され、前記絶縁間欠部の両側の前記絶縁層に重ねて形成された前記配線部に前記一対の電極が各々接続されるように配置されること、
を特徴とする請求項６の照明装置。
【請求項８】
前記ＬＥＤは中心部分に一対の電極を備えかつ前記一対の電極を挟んで両側に前記放熱部を備えており、前記配線部を挟んだ両側に前記放熱部が位置するように配置され、前記絶縁層を一定間隔空けた絶縁間欠部の両側の前記絶縁層に重ねて形成された前記配線部に前記一対の電極が各々接続されること、
を特徴とする請求項６の照明装置。
【請求項９】
発光による熱を伝達し外部に放出させる放熱部を備えるチップ型のＬＥＤから放出される照明光を反射させることにより集光させるものであって導電性の材質から形成される反射部材の一部に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記ＬＥＤの電極を接続するための配線部を前記絶縁層に重ねて形成する配線部形成工程と、
前記放熱部を前記反射部材に接触させて、前記ＬＥＤを前記反射部材に直接実装させるＬＥＤ実装工程と、
を有することを特徴とする照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明装置および照明装置の製造方法に係り、特に、チップ型のＬＥＤの熱の放熱に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、回路基板にチップ型のＬＥＤが取り付けられ、リフレクタがＬＥＤの周辺部を囲むように回路基板に固定された照明装置が開示されている。
【０００３】
特許文献２には、ＬＥＤチップを有する発光部と、ＬＥＤチップの発した光を一方向に反射し発光部との接触部分からＬＥＤチップの発光による熱の伝達を受けるリフレクタ（反射及び放熱部）を有する照明装置が開示されている。
【０００４】
特許文献３には、リフレクタに一体形成されたフィンによってＬＥＤ実装基板の熱を放熱させ、さらに、フィンによって放熱された熱が筐体に設けられた孔から筐体の外部に放出される光源装置が開示されている。
【特許文献１】特許３８６４３８２号公報
【特許文献２】特開２００６−４６３２号公報
【特許文献３】特開２００４−３０８７７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、リフレクタが回路基板に固定されており、チップ型のＬＥＤの熱は回路基板を通してリフレクタから放熱され、チップ型のＬＥＤからリフレクタまでの熱の経路が長い。そのため、熱抵抗が大きく、放熱効果が小さくなってしまう。特にチップ型のＬＥＤは、構造上、放熱効果を得ることが難しい。そして放熱効果が小さくなると、照明装置内の温度が上昇して発光効率が低下してしまう。したがって、例えば、照明装置を搭載した撮影装置において、連写モードや動画モードで照明装置を連続的に発光させた場合には、照明装置内の温度が上昇して発光効率が低下してしまうおそれがある。
【０００６】
また、特許文献２，３では、基板の形状ズレや基板へのＬＥＤの実装ズレや基板とリフレクタの取り付けズレなどの積み上げにより、リフレクタとＬＥＤの位置ズレが生じてしまうおそれがある。このとき、リフレクタと発光部の接触や、フィンとＬＥＤ実装基板の接触が外れ、放熱効果が小さくなるおそれがある。たとえ、各部材間にガタを軽減させるためのジェル等の部材を設けたとしても、介在部材が多くなって結果的に放熱効果が小さくなってしまう。
【０００７】
また、リフレクタとＬＥＤの位置ズレが生じてしまうと所定の光量が得られず、照明装置の量産時に装置間で光量のバラツキが生じるおそれがある。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ＬＥＤの熱の放熱効果を大きくすることができ、リフレクタとＬＥＤの位置ズレを低減させることができる照明装置および照明装置の製造方法を提供すること、を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために請求項１に係る発明は、照明装置であって、発光による熱を伝達し外部に放出させる放熱部を備えるチップ型のＬＥＤと、前記ＬＥＤから放出される照明光を反射させることにより集光させる反射部材と、を有し、前記放熱部を前記反射部材に接触させて、前記ＬＥＤを前記反射部材に直接実装させること、を特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、ＬＥＤで発生する熱が放熱部を伝達して反射部材に直接伝わって放出されるので、ＬＥＤで発生する熱の放熱効果を大きくすることができる。また、ＬＥＤは反射部材に直接実装されるので、反射部材とＬＥＤの位置ズレを低減させることができる。
【００１１】
前記目的を達成するために請求項２に係る発明は、請求項１の照明装置であって、前記反射部材は、絶縁性の材質から形成されていること、を特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、より確実にＬＥＤを反射部材に直接実装させることができる。
【００１３】
前記目的を達成するために請求項３に係る発明は、請求項２の照明装置であって、前記反射部材は、前記ＬＥＤの電極を接続させるための配線部が一体成型されたものであって、かつ、鏡面加工された反射面を備えること、を特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、配線部が一体成型された反射部材にＬＥＤを直接実装させればよいので、照明装置の組み立て工数の削減および組み立て精度のバラツキを低減させることができる。
【００１５】
前記目的を達成するために請求項４に係る発明は、請求項３の照明装置であって、前記ＬＥＤは中心部分に前記放熱部を備えかつ前記放熱部を挟んで設けられた一対の電極を備えており、前記配線部を一定間隔空けた配線間欠部に前記放熱部が位置するように配置され、前記配線間欠部の両側の前記配線部に前記一対の電極が各々接続されるように配置されること、を特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、発光による熱が集まりやすいＬＥＤの中心部分から放熱部を伝達して反射部材に直接伝わって放出されるので、ＬＥＤで発生する熱の放熱効果をより大きくすることができる。
【００１７】
前記目的を達成するために請求項５に係る発明は、請求項３の照明装置であって、前記ＬＥＤは中心部分に一対の電極を備えかつ前記一対の電極を挟んで両側に前記放熱部を備えており、前記配線部を挟んだ両側に前記放熱部が位置するように配置され、前記配線部を一定間隔空けた配線間欠部の両側の前記配線部に前記一対の電極が各々接続されること、を特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、ＬＥＤにおける放熱部の占有面積を大きく確保できるので、ＬＥＤで発生する熱の放熱効果をより大きくすることができる。
【００１９】
前記目的を達成するために請求項６に係る発明は、請求項１の照明装置であって、前記反射部材は、導電性の材質から形成され、かつ、一部に絶縁層が形成され当該絶縁層に重ねて前記ＬＥＤの電極を接続させるための配線部が形成されていること、を特徴とする。
【００２０】
本発明によれば、導電性の材質から形成される反射部材にもＬＥＤを直接実装させることができ、ＬＥＤで発生する熱の放熱効果を大きくすることができる。
【００２１】
前記目的を達成するために請求項７に係る発明は、請求項６の照明装置であって、前記ＬＥＤは中心部分に前記放熱部を備えかつ前記放熱部を挟んで設けられた一対の電極を備えており、前記絶縁層を一定間隔空けた絶縁間欠部に前記放熱部が位置するように配置され、前記絶縁間欠部の両側の前記絶縁層に重ねて形成された前記配線部に前記一対の電極が各々接続されるように配置されること、を特徴とする。
【００２２】
本発明によれば、発光による熱が集まりやすいＬＥＤの中心部分から放熱部を伝達して反射部材に直接伝わって放出されるので、ＬＥＤで発生する熱の放熱効果をより大きくすることができる。
【００２３】
前記目的を達成するために請求項８に係る発明は、請求項６の照明装置であって、前記ＬＥＤは中心部分に一対の電極を備えかつ前記一対の電極を挟んで両側に前記放熱部を備えており、前記配線部を挟んだ両側に前記放熱部が位置するように配置され、前記絶縁層を一定間隔空けた絶縁間欠部の両側の前記絶縁層に重ねて形成された前記配線部に前記一対の電極が各々接続されること、を特徴とする。
【００２４】
本発明によれば、ＬＥＤにおける放熱部の占有面積を大きく確保できるので、ＬＥＤで発生する熱の放熱効果をより大きくすることができる。
【００２５】
前記目的を達成するために請求項９に係る発明は、照明装置の製造方法であって、発光による熱を伝達し外部に放出させる放熱部を備えるチップ型のＬＥＤから放出される照明光を反射させることにより集光させるものであって導電性の材質から形成される反射部材の一部に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記ＬＥＤの電極を接続するための配線部を前記絶縁層に重ねて形成する配線部形成工程と、前記放熱部を前記反射部材に接触させて、前記ＬＥＤを前記反射部材に直接実装させるＬＥＤ実装工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、ＬＥＤの熱の放熱効果を大きくすることができ、リフレクタとＬＥＤの位置ズレを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。なお、本発明の照明装置の実施形態として、ストロボ装置について説明する。当該ストロボ装置は、例えば、デジタルカメラやフイルム使用のスチルカメラ、ムービーカメラ等の照明装置が必要とされ得る撮像装置に搭載される。
【００２８】
＜第１実施形態＞
〔装置の構成〕
図１は、第１実施形態の照明装置であるストロボ装置１の全体構成図である。図１に示すように、ストロボ装置１は、おもに、ＬＥＤ１０と、リフレクタ１２と、配線部１４を備える。なお、本来、リフレクタ１２の開口部（図１の手前方向の部分）にはレンズ系が設けられているが、説明の便宜上、図１においてはレンズ系を省略して示している。
【００２９】
ＬＥＤ１０は、チップ型のＬＥＤであって、ＬＥＤチップ（不図示）からの出力光を光学レンズ（不図示）に通過させて合成出力光として照明光を外部に放出させるものである。
【００３０】
図１においては３つのＬＥＤ１０を直列に並べて各々を接続させているが、ＬＥＤ１０の数、配置仕様、色はこれに限定されない。例えば、６つのＬＥＤを３×２の配置（横に３つ直列に並べて各々を接続させたものを縦に２つ並列に並べた配置）にしてもよい。また、ＬＥＤ１０の色として、例えば、Ｒ，Ｇ，Ｂの３色を図１のように配置してもよい。
【００３１】
リフレクタ１２は、照射領域を特定する集光光学系であって、ＬＥＤ１０からの照明光を反射させることにより集光させる反射部材である。そして、熱伝導性が高い絶縁性の材質から形成されており、光の反射率が高い反射部材である。リフレクタ１２の材質としては、例えば、熱伝導性が高く、かつ反射率が高い黒色のプラスチックなどが考えられる。なお、光の反射率を高めるため、リフレクタ１２の内側の面に鏡面加工を施している。
【００３２】
また、リフレクタ１２の内側の面のＬＥＤ１０が配置される領域に、ＬＥＤ１０の電極２２（図２参照）を接続させるための配線部１４が一体成型されている。そのため、ＬＥＤ１０を直接実装させることが容易であり、装置の組み立て工数の削減および組み立て精度のバラツキを低減させることができる。
【００３３】
そして、リフレクタ１２は、内側に鏡面加工された反射面を備えている。そのため、リフレクタ１２はそのままケースとして使用できるとともに、メイン基板との接続のための配線も不要になる。
【００３４】
図２は、リフレクタ１２の開口部側からＬＥＤ１０を見たときのＬＥＤ１０近傍の拡大透視図である。また、図３は、図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【００３５】
図２，図３に示すように、ＬＥＤ１０は、おもに発光部１８、放熱部２０、電極２２から構成されている。発光部１８は、ＬＥＤチップ（不図示）からの出力光を光学レンズ（不図示）に通過させて合成出力光として外部に出射させる部位である。放熱部２０は、発光部１８側の面とは反対の実装側の面において、ＬＥＤ１０の中央部分に設けられている。この放熱部２０は、発光部１８における発光による熱を伝達しＬＥＤ１０の外部へ放出させるものである。電極２２は、放熱部２０の両側に一対設けられており、いずれか一方がアノード電極であり、他方がカリード電極である。
【００３６】
図２に示すように、配線部１４は３箇所において一定間隔を空けて形成されており、この一定間隔を空けた配線間欠部１４ａに位置するように放熱部２０を配置し、図３に示すように、放熱部２０をリフレクタ１２に接触させている。また、配線間欠部１４ａの両側の配線部１４に各々対応する電極２２が接続されている。このようにして、ＬＥＤ１０をリフレクタ１２に直接実装させている。
【００３７】
なお、リフレクタ１２の形状は、図３に示すような断面形状に限らず、通常のキセノン管によるストロボ装置に使用されるような楕円形状や放物線形状のものであってもよい。
【００３８】
〔装置の作用〕
以上のような構成のストロボ装置１は、ＬＥＤ１０が発光して、発光部１８から放出された光がリフレクタ１２に反射し集光して、リフレクタ１２の開口部から照射される。
【００３９】
そして、ＬＥＤ１０が発光して、発光部１８から発生した熱は、放熱部２０からリフレクタ１２に伝わって外部に放出される。このように、ＬＥＤ１０で発生した熱はリフレクタ１２に直接的に伝わって放出されるので、従来に比べて放熱効果を大きくすることができる。
【００４０】
なお、発光部１８から発生した熱はＬＥＤ１０の中心部分に集まりやすい。本実施形態では、図２に示すように、ＬＥＤ１０の中心部分に放熱部２０を設け、この放熱部２０は配線間欠部１４ａに位置するように配置している。そのため、ＬＥＤ１０の中心部分に集まった熱は、放熱部２０を伝達してリフレクタ１２に直接伝わって放出される。したがって、ＬＥＤ１０で発生する熱の放熱効果をより大きくすることができる。
【００４１】
なお、本発明の放熱効果の実験結果として、従来のストロボ装置では例えば電流値が１Ａの電流を０．１秒間流すと装置内の温度が１００℃以上に上昇していた条件下であっても、本実施形態のストロボ装置１では電流値が１Ａの電流を５秒間流しても装置内の温度が１００℃まで上昇しない、という結果が得られた。
【００４２】
また、ＬＥＤ１０はリフレクタ１２に直接実装されているので、リフレクタ１２とＬＥＤ１０の位置ズレを低減させることができる。
【００４３】
また、従来のストロボ装置に比べて、放熱部材のスペースが削除できるので小型化が図れ、部品点数を削減できるのでコストを削減することができる。
【００４４】
また、静止画用や動画用やＡＦ用の補助光として、ストロボ装置１を撮像装置に用いた場合には、基板を必要としないので、部品数の削減や小型化が可能となる。
【００４５】
〔変形例〕
なお、第１の変形例として図４に示すように、前記のＬＥＤ１０とは異なる構成のＬＥＤ３０を用いた例も考えられる。図４は、リフレクタ１２の開口部側からＬＥＤ３０を見たときのＬＥＤ３０近傍の拡大透視図である。
【００４６】
図４に示すように、ＬＥＤ３０は、おもに発光部３２、放熱部３４、電極３６から構成されている。前記のＬＥＤ１０と異なる点として、放熱部３４は、発光部３２側の面とは反対の実装側の面において、ＬＥＤ１０の上部に設けられている。電極３６は、放熱部３４の下部に一対設けられており、いずれか一方がアノード電極であり、他方がカリード電極である。
【００４７】
図４に示すように、配線部１４の上部であってリフレクタ１２の表面が表れている部分に放熱部３４を配置し、放熱部３４をリフレクタ１２に接触させている。また、配線部１４は３箇所において一定間隔を空けて形成されており、この一定間隔を空けた配線間欠部１４ａの両側の配線部１４に各々対応する電極３６が接続されている。このようにして、ＬＥＤ３０はリフレクタ１２に直接実装されている。
【００４８】
また、第２の変形例として図５に示すように、前記のＬＥＤ１０、ＬＥＤ３０とは異なる構成のＬＥＤ５０を用いた例も考えられる。図５は、リフレクタ１２の開口部側からＬＥＤ５０を見たときのＬＥＤ５０近傍の拡大透視図である。
【００４９】
図５に示すように、ＬＥＤ５０は、おもに発光部５２、放熱部５４ａ、放熱部５４ｂ、電極５６から構成されている。前記のＬＥＤ１０、ＬＥＤ３０と異なる点として、発光部５２側の面とは反対の実装側の面において、電極５６は、ＬＥＤ１０の中央部に一対設けられており、いずれか一方がアノード電極であり、他方がカリード電極である。そして、一対の電極５６を挟んでＬＥＤ１０の上部に放熱部５４ａ、ＬＥＤ１０の下部に放熱部５４ｂが設けられている。なお、放熱部５４ａと電極５６の間、および放熱部５４ｂと電極５６の間は絶縁性を実現するための空間からなる絶縁部分が設けられている。
【００５０】
図５に示すように、配線部１４の上部であってリフレクタ１２の表面が表れている部分に放熱部５４ａを配置し、放熱部５４ａをリフレクタ１２に接触させている。また、配線部１４の下部であってリフレクタ１２の表面が表れている部分に放熱部５４ｂを配置し、放熱部５４ｂをリフレクタ１２に接触させている。また、配線部１４は３箇所において一定間隔を空けて形成されており、この一定間隔を空けた配線間欠部１４ａの両側の配線部１４に各々対応する電極５６が接続されている。このようにして、ＬＥＤ５０はリフレクタ１２に直接実装されている。
【００５１】
このＬＥＤ５０を用いた第２の変形例によれば、ＬＥＤ５０における放熱部５４の占有面積を大きく確保できるので、ＬＥＤ５０で発生する熱の放熱効果をより大きくすることができる。
【００５２】
以上のような変形例においても、前記と同様に、従来に比べて放熱効果が大きくなり、リフレクタ１２とＬＥＤ３０，５０の位置ズレも低減される。
【００５３】
＜第２実施形態＞
〔装置の構成〕
図６は、第２実施形態の照明装置であるストロボ装置２の全体構成図である。図６に示すように、ストロボ装置２は、おもに、ＬＥＤ１０と、リフレクタ４０と、絶縁層４２と、配線部４４を備える。なお、本来、リフレクタ４０の開口部（図６の手前方向の部分）にはレンズ系が設けられているが、説明の便宜上、図６においてはレンズ系を省略して示している。
【００５４】
ＬＥＤ１０については、第１実施形態と共通する。
【００５５】
リフレクタ４０は、第１実施形態のリフレクタ１２と異なり、導電性の材質から形成されている。リフレクタ４０の材質は金属であり、例えば、アルミなどが考えられる。
【００５６】
また、リフレクタ４０を展開した状態を表わすと、図７のように示される。図７では説明の便宜上、ＬＥＤ１０を取り外した状態を示している。
【００５７】
図６，７に示すように、第１実施形態とは異なり、リフレクタ４０の内側の面のＬＥＤ１０が配置される領域の一部に絶縁層４２が形成され、また、この絶縁層４２に重ねてＬＥＤ１０の電極２２を接続させるための配線部４４が形成されている。
【００５８】
図８は、リフレクタ４０の開口部側からＬＥＤ１０を見たときのＬＥＤ１０近傍の拡大透視図である。また、図９は、図６におけるＡ−Ａ断面図である。
【００５９】
図８に示すように、絶縁層４２と配線部４４は３箇所において一定間隔を空けて形成されており、この一定間隔を空けた絶縁間欠部４２ａに位置するように放熱部３４を配置し、図９に示すように、放熱部２０をリフレクタ４０に接触させている。また、絶縁間欠部４２ａの両側の配線部４４に各々対応する電極２２が接続されている。このようにして、ＬＥＤ１０をリフレクタ４０に直接実装させている。
【００６０】
〔装置の作用〕
以上のような構成のストロボ装置２は、配線部４４が絶縁層４２により金属のリフレクタ４０と分離されているので、金属のリフレクタ４０であってもＬＥＤ１０を直接実装させることができる。
【００６１】
ストロボ装置２は、ＬＥＤ１０が発光して、発光部１８から放出された光がリフレクタ４０に反射し集光して、リフレクタ４０の開口部から照射される。
【００６２】
そして、ＬＥＤ１０が発光して、発光部１８から発生した熱は、放熱部２０からリフレクタ４０に伝わって外部に放出される。このように、ＬＥＤ１０で発生した熱はリフレクタ４０に直接的に伝わって放出されるので、従来に比べて放熱効果を大きくすることができる。
【００６３】
なお、発光部１８から発生した熱はＬＥＤ１０の中心部分に集まりやすい。本実施形態では、図８に示すように、ＬＥＤ１０の中心部分に放熱部２０を設け、この放熱部２０は絶縁間欠部４２ａに位置するように配置している。そのため、このＬＥＤ１０の中心部分に集まった熱は、放熱部２０を伝達してリフレクタ４０に直接伝わって放出される。したがって、ＬＥＤ１０で発生する熱の放熱効果をより大きくすることができる。
【００６４】
また、ＬＥＤ１０はリフレクタ４０に直接実装されているので、リフレクタ４０とＬＥＤ１０の位置ズレを低減させることができる。
【００６５】
その他の作用は、第１実施形態と共通する。
【００６６】
〔変形例〕
なお、第１の変形例として図１０に示すように、前記のＬＥＤ１０とは異なる構成のＬＥＤ３０を用いた例も考えられる。図１０は、リフレクタ４０の開口部側からＬＥＤ３０を見たときのＬＥＤ３０近傍の拡大透視図である。
【００６７】
図１０に示すように、絶縁層４２と配線部４４の上部であってリフレクタ４０の表面が表れている部分に放熱部３４を配置し、放熱部３４をリフレクタ４０に接触させている。また、絶縁層４２と配線部４４は３箇所において一定間隔を空けて形成されており、この一定間隔を空けた絶縁間欠部４２ａの両側の配線部４４に各々対応する電極３６が接続されている。このようにして、ＬＥＤ３０はリフレクタ４０に直接実装されている。
【００６８】
また、第２の変形例として図１１に示すように、前記のＬＥＤ１０、ＬＥＤ３０とは異なる構成のＬＥＤ５０を用いた例も考えられる。図１１は、リフレクタ４０の開口部側からＬＥＤ５０を見たときのＬＥＤ５０近傍の拡大透視図である。
【００６９】
図１１に示すように、配線部１４の上部であってリフレクタ４０の表面が表れている部分に放熱部５４ａを配置し、放熱部５４ａをリフレクタ４０に接触させている。また、配線部１４の下部であってリフレクタ４０の表面が表れている部分に放熱部５４ｂを配置し、放熱部５４ｂをリフレクタ４０に接触させている。また、絶縁層４２と配線部４４は３箇所において一定間隔を空けて形成されており、この一定間隔を空けた絶縁間欠部４２ａの両側に重ねて形成された配線部４４に、各々対応する電極５６が接続されている。このようにして、ＬＥＤ５０はリフレクタ４０に直接実装されている。
【００７０】
このＬＥＤ５０を用いた第２の変形例によれば、ＬＥＤ５０における放熱部５４の占有面積を大きく確保できるので、ＬＥＤ５０で発生する熱の放熱効果をより大きくすることができる。
【００７１】
なお、絶縁層４２を連続して形成し絶縁間欠部４２ａを設けない一方で、配線部４４のみ３箇所において一定間隔を空けて形成し、配線間欠部（不図示）を設けてもよい。
【００７２】
以上のような変形例においても、前記と同様に、従来に比べて放熱効果が大きくなり、リフレクタ４０とＬＥＤ３０，５０の位置ズレも低減される。
【００７３】
〔装置の製造方法〕
図１２〜図１４は、第２実施形態のストロボ装置２の製造方法の具体例を示すフロー図である。前記のように、第２実施形態のストロボ装置２では、金属のリフレクタ４０を使用するため、リフレクタ４０に絶縁層４２を設け、当該絶縁層４２の上に配線部４４を形成する必要がある。
【００７４】
そこで、ストロボ装置２の製造方法の具体例として、図１２〜図１４に示すような例が考えられる。
【００７５】
第１の具体例として、図１２に示すように、まず、リフレクタ４０の原材料である金属部材を鏡面加工する（ステップＳ１）。次に、金属部材に非導電性樹脂を部分的に塗布して絶縁層４２を形成し（ステップＳ２）、絶縁層４２に重ねて導電パターンを引くことにより配線部４４を形成する（ステップＳ３）。
【００７６】
なお、ステップＳ２において、金属部材に非導電性樹脂を部分的に塗布して絶縁層４２を形成する代わりに、金属部材に非導電性樹脂膜を、例えば光沢コート、ＵＶコート、プレスコート、ラミネート、ＵＶラミコート、エンボスデザインＰＰ貼りなどによりコーティングして絶縁層４２を形成してもよい。また、ステップＳ３において、絶縁層４２に重ねて導電パターンを引くことにより配線部４４を形成する際には、絶縁層４２に導電性材料を塗布して配線部４４を形成してもよく、絶縁層４２に銅線などの導電性部材を接着させて配線部４４を形成してもよい。
【００７７】
次に、ＬＥＤ１０を金属部材に実装する（ステップＳ４）。次に、金属部材をカットし（ステップＳ５）、折り曲げて（ステップＳ６）、リフレクタ４０を成形する。これにより、ストロボ装置２が製造される。
【００７８】
なお、金属部材の代わりに、アルミ板金を使用してもよい。
【００７９】
第１の具体例によるストロボ装置２の製造方法によれば、金属部材を鏡面加工した後に金属部材に非導電性樹脂を塗布するので、製造コストを低くすることができる。また、金属部材をカットし折り曲げる前に、ＬＥＤ１０を実装するので、ＬＥＤ１０の実装が容易になる。
【００８０】
第２の具体例として、図１３に示すように、まず、金属部材に非導電性樹脂を部分的に塗布して絶縁層４２を形成し（ステップＳ１１）、絶縁層４２に重ねて導電パターンを引くことにより配線部４４を形成する（ステップＳ１２）。
【００８１】
なお、ステップＳ１１において金属部材に非導電性膜をコーティングしてもよい点、また、ステップＳ１２において導電性材料の塗布や導電性部材の接着を行なってもよい点は、第１の具体例と共通する。
【００８２】
次に、金属部材を鏡面加工した（ステップＳ１３）後、ＬＥＤ１０を金属部材に実装する（ステップＳ１４）。次に、金属部材をカットし（ステップＳ１５）、折り曲げて（ステップＳ１６）、リフレクタ４０を成形する。これにより、ストロボ装置２が製造される。
【００８３】
第２の具体例によるストロボ装置２の製造方法によれば、金属部材を鏡面加工する前に金属部材に非導電性樹脂を塗布するので、より確実に、金属部材に非導電性樹脂を均一かつ強固に塗布することができる。また、金属部材をカットし折り曲げる前に、ＬＥＤ１０を実装するので、ＬＥＤ１０の実装が容易になる。
【００８４】
第３の具体例として、図１４に示すように、まず、金属部材に非導電性樹脂を部分的に塗布して絶縁層４２を形成し（ステップＳ２１）、絶縁層４２に重ねて導電パターンを引くことにより配線部４４を形成する（ステップＳ２２）。
【００８５】
なお、ステップＳ２１において金属部材に非導電性膜をコーティングしてもよい点、また、ステップＳ２２において導電性材料の塗布や導電性部材の接着を行なってもよい点は、第１，２の具体例と共通する。
【００８６】
次に、金属部材を鏡面加工した（ステップＳ２３）後、金属部材をカットし（ステップＳ２４）、折り曲げて（ステップＳ２５）、リフレクタ４０を成形する。次に、ＬＥＤ１０を金属部材に実装する（ステップＳ２６）。これにより、ストロボ装置２が製造される。
【００８７】
第３の具体例によるストロボ装置２の製造方法によれば、金属部材を鏡面加工する前に金属部材に非導電性樹脂を塗布するので、より確実に、金属部材に非導電性樹脂を均一かつ強固に塗布することができる。また、金属部材をカットし折り曲げた後に、ＬＥＤ１０を実装するので、ＬＥＤ１０に金属部材の成形時の圧力が掛からない。
【００８８】
なお、金属部材に非導電性樹脂に塗布して導電パターンを引くことに代えて、予め導電パターンが形成されたシート状の非導電性樹脂を金属部材に貼り付けること、としてもよい。
【００８９】
以上、本発明の照明装置および照明装置の製造方法について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】第１実施形態のストロボ装置の全体構成図である。
【図２】リフレクタの開口部側からＬＥＤを見たときのＬＥＤ近傍の拡大透視図である。
【図３】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】第１の変形例を示す図である。
【図５】第２の変形例を示す図である。
【図６】第２実施形態のストロボ装置の全体構成図である。
【図７】リフレクタの展開図である。
【図８】リフレクタの開口部側からＬＥＤを見たときのＬＥＤ近傍の拡大透視図である。
【図９】図６におけるＡ−Ａ断面図である。
【図１０】第１の変形例を示す図である。
【図１１】第２の変形例を示す図である。
【図１２】第２実施形態のストロボ装置の製造方法の第１の具体例を示すフロー図である。
【図１３】第２実施形態のストロボ装置の製造方法の第２の具体例を示すフロー図である。
【図１４】第２実施形態のストロボ装置の製造方法の第３の具体例を示すフロー図である。
【符号の説明】
【００９１】
１，２…ストロボ装置、１０，３０，５０…ＬＥＤ、１２，４０…リフレクタ、１４，４４…配線部、１８，３２，５２…発光部、２０，３４，５４ａ，５４ｂ…放熱部、２２，３６，５６…電極（アノード電極、カリード電極）、４２…絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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