(57)【要約】【課題】前面基板と背面基板とを貼り合わせる封着工程において、前面基板と背面基板との間の不純物を十分に燃焼させて排気されやすくするプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】対向配置された前面基板１０と背面基板２０とを封着する封着工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記封着工程では、低軟化点ガラスを主成分とするシール部３０を、前面基板１０と背面基板２０が重なる部分の最外周よりも内側に前面基板１０と背面基板２０とに挟まれるように形成し、シール部３０が前面基板１０および背面基板２０と接触する位置よりも外側の位置で前面基板１０と背面基板２０とを挟みつけて、前面基板１０と背面基板２０との間に空間を形成し、前面基板１０と背面基板２０を高温としてシール部３０を溶融させることにより、前面基板１０と背面基板２０とを封着する。【選択図】図１
2009301994.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置された前面基板と背面基板とを封着する封着工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記封着工程では、前記前面基板と前記背面基板の少なくとも一方の基板上に、低軟化点ガラスを主成分とするシール部を、前記前面基板と前記背面基板が重なる部分の最外周よりも内側に前記前面基板と前記背面基板とに挟まれるように形成し、
前記シール部が前記前面基板および前記背面基板と接触する位置よりも外側の位置で前記前面基板と前記背面基板とを挟みつけて、前記前面基板と前記背面基板との間に空間を形成し、
前記前面基板と前記背面基板を高温として前記シール部を溶融させることにより、前記前面基板と前記背面基板とを封着することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
対向配置された前面基板と背面基板とを封着する封着工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記封着工程では、前記前面基板と前記背面基板の少なくとも一方の基板上に、低軟化点ガラスを主成分とするシール部を、前記前面基板と前記背面基板が重なる部分の最外周部分に、前記前面基板と前記背面基板が重なる部分の最外周部分では高さが低く、内側では高さが高くなる状態で、前記前面基板と前記背面基板とに挟まれるように形成し、
前記シール部が前記前面基板および前記背面基板と接触する位置よりも外側の位置で前記前面基板と前記背面基板とを挟みつけて、前記前面基板と前記背面基板との間に空間を形成し、
前記前面基板と前記背面基板を高温として前記シール部を溶融させることにより、前記前面基板と前記背面基板とを封着することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
対向配置された前面基板と背面基板とを封着する封着工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記封着工程では、前記前面基板と前記背面基板の少なくとも一方の基板上に、低軟化点ガラスを主成分とするシール部を、前記前面基板と前記背面基板が重なる部分の最外周部分に前記前面基板と前記背面基板とに挟まれるように形成し、
前記シール部よりも内側において、前記前面基板と前記背面基板の少なくとも一方の基板上に、前記シール部に用いられる低軟化点ガラスの軟化点と同じ、もしくは高い軟化点を有する低軟化点ガラスを主成分とし、高さが前記シール部よりも高いスペーサ部を間欠的に形成し、
前記スペーサ部が前記前面基板および前記背面基板と接触する位置よりも外側の位置で前記前面基板と前記背面基板とを挟みつけて、前記前面基板と前記背面基板との間に空間を形成し、
前記前面基板と前記背面基板を高温として前記シール部を溶融させることにより、前記前面基板と前記背面基板とを封着することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
対向配置された前面基板と背面基板とを封着する封着工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記封着工程では、前記前面基板と前記背面基板の少なくとも一方の基板上に、低軟化点ガラスを主成分とするシール部を、前記前面基板と前記背面基板が重なる部分の最外周部分に前記前面基板と前記背面基板とに挟まれるように形成し、
前記前面基板と前記背面基板とを鉛直方向に重ねた状態で、鉛直上方に位置する基板を、該基板が前記シール部と接触する位置よりも外側で該基板の中央部が持ち上がる方向に力が加わるように支持し、
鉛直下方に位置する基板を、該基板が前記シール部と接触する位置、もしくは該位置よりも外側の位置で、該基板のたわみが鉛直上方に位置する基板のたわみよりも大きくなるように支持し、
前記前面基板と前記背面基板を高温として前記シール部を溶融させることにより、前記前面基板と前記背面基板とを封着することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
対向配置された前面基板と背面基板とを封着する封着工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記封着工程では、前記前面基板と前記背面基板の少なくとも一方の基板上に、低軟化点ガラスを主成分とするシール部を、前記前面基板と前記背面基板が重なる部分の最外周部分に前記前面基板と前記背面基板とに挟まれるように形成し、
前記前面基板と前記背面基板とを鉛直方向に重ねた状態で、鉛直上方に位置する基板の板厚を鉛直下方に位置する基板の板厚よりも厚くし、
前記シール部が前記前面基板および前記背面基板と接触する位置、もしくは該位置よりも外側の位置で前記前面基板と前記背面基板とを支持し、
前記前面基板と前記背面基板を高温として前記シール部を溶融させることにより、前記前面基板と前記背面基板とを封着することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰとも記載する）の製造方法に関し、特に、前面基板と背面基板の封着工程に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰの製造工程では、別々に製造された前面基板と背面基板とを組み立てる工程として、封着工程および排気工程がある。これらの工程では、前面基板と背面基板とを重ね合わせ、周縁部に形成した低軟化点ガラスを高温下で押しつぶして封着し、さらに、封着した前面基板と背面基板の内部を高温下で排気し、内部に付着した不純物を排出する。
【０００３】
前面基板と背面基板とを封着する際の技術としては、例えば、基板の位置ずれを抑制する技術として、特開２００８−１７２０４３号公報（特許文献１）に開示されている技術があり、また、表示領域周辺部の基板のたわみ量を抑制する技術として、特開２００８−１６２３９号公報（特許文献２）に開示されている技術などがある。
【特許文献１】特開２００８−１７２０４３号公報
【特許文献２】特開２００８−１６２３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述の前面基板と背面基板との間に付着した物質としては、水・二酸化炭素・有機溶剤や樹脂が挙げられる。これらの中で、有機溶剤や樹脂は、封着工程において高温下で燃焼し、排気され易い状態となって排気工程において排出される。
【０００５】
しかしながら、前面基板と背面基板を封着して貼り合わせた状態では、パネルの自重によるたわみのため前面基板と背面基板との間の空間が非常に小さくなり、酸素量が不足して燃焼が不十分となるため排気されにくく、さらに、タール状となることでより排気されにくい状態となる。
【０００６】
パネルの周縁部においては、低軟化点ガラスの高さにより空間が確保されるが、パネルの中央部においては、ガラス基板の自重および固定冶具によって加えられる力のために前面基板と背面基板は接触し、空間が非常に小さくなって燃焼が不十分となり、不純物が残る。これらの不純物がパネル内部に残ると、放電時のエネルギーにより不純物のガス化・拡散が発生し、放電特性が変化する。これは、短期的点灯による焼付けとして大きな問題となる。
【０００７】
そこで本発明の目的は、前面基板と背面基板とを貼り合わせる封着工程において、前面基板と背面基板との間の不純物を十分に燃焼させて排気されやすくするプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【０００９】
本発明の代表的な実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前面基板と背面基板との間の不純物を燃焼させるために、封着工程において前面基板と背面基板との間に空間を作り、不純物を燃焼させるのに十分な酸素が空間内に存在するようにする。より具体的には、前面基板と背面基板とを貼り合わせる際に、外周部に形成される低軟化点ガラスを主成分とするシール部、もしくはスペーサ部よりも外側において前面基板と背面基板とを挟みつけることで、てこの原理を利用して内部に空間を確保することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１１】
本発明の代表的な実施の形態によれば、前面基板と背面基板とを封着・排気してパネル化した後のパネル内部における有機系不純物を低減させることができ、短期焼付けを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１３】
＜ＰＤＰ（基本構造）＞
図６は、ＰＤＰの基本構造の一例を示した図である。図６では、画素に対応する表示セルのセット（Ｃｒ、Ｃｇ、Ｃｂ）の部分を示している。なお、説明のために、ｘ方向（第１方向、横方向）、ｙ方向（第２方向、縦方向）、ｚ方向（第３方向、パネル面垂直方向）を図示している。
【００１４】
ＰＤＰ１は、前面基板１０と、背面基板２０とを組み合わせて成り、その間に放電空間２６を有する。前面基板１０においては、前面ガラス基板１１上に、ｘ方向に表示電極１２（１２Ｘ、１２Ｙ）群が配置されている。表示電極１２は、サステイン動作用のサステイン電極１２Ｘと、サステイン動作およびスキャン動作（兼用）のスキャン電極１２Ｙとを有する。表示電極１２（１２Ｘ、１２Ｙ）は、例えば、透明電極とバス電極とからなる。前面ガラス基板１１上で、表示電極１２群は、誘電体層１３により覆われている。誘電体層１３上に、さらに保護層１４が形成されている。誘電体層１３および保護層１４は、ＰＤＰ１の表示領域（画面）に対応した全面に形成されている。
【００１５】
背面基板２０においては、背面ガラス基板２１上に、表示電極１２と交差するｙ方向にアドレス電極２２群が配置されている。アドレス電極２２群は、誘電体層２３に覆われている。誘電体層２３上のアドレス電極２２間に対応する位置に、例えばｙ方向に、リブ２４が形成されている。リブ２４は、単位発光領域（表示セル）に対応して放電空間２６を区画する隔壁である。図６の例では、ストレートリブ構造の例を示しているが、放電空間２６を単位発光領域毎に箱型に閉じた形状に区画するボックスリブ構造などをとる場合もある。アドレス電極２２の上方（ｚ方向）のリブ２４で区画された領域には、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色の蛍光体層２５（２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ）が、領域（列）毎に順に色分けして形成されている。
【００１６】
前面基板１０と背面基板２０とが貼り合わされることによって形成される内部領域には、放電ガス（例えばＮｅに数％程度のＸｅを混合したガス）が封入されることで、気密な放電空間２６が構成される。ＰＤＰ１の周縁部は、シール材により貼り合わされて封着される。サステイン電極１２Ｘ、スキャン電極１２Ｙ、アドレス電極２２の交差部分に対応して表示セルが構成される。
【００１７】
ＰＤＰ１の駆動（サブフィールド法およびアドレス表示分離方式）においては、選択する表示セルで、アドレス電極２２とスキャン電極１２Ｙとの間に電圧印加により放電（アドレス放電）を発生させる（アドレス動作期間）。また、選択された表示セルに対して、表示電極１２の対（１２Ｘ、１２Ｙ）の間に電圧印加により放電（サステイン放電（表示放電）など）を発生させる（サステイン動作期間）。これらにより、サブフィールドの所望の表示セルにおける発光（点灯）が行われる。また、フィールド中での点灯するサブフィールドを選択することで、画素（表示セル）の輝度が表現される。
【００１８】
＜ＰＤＰ（製造工程）＞
図７は、ＰＤＰの製造工程例の概略を示したフロー図である。まず、前面基板１０の製造工程について説明する。ソーダガラス等からなる前面ガラス基板１１を受け入れて（工程Ｓ１１）、これを洗浄し、ＳｉＯ２膜を形成する。次に、ＩＴＯ膜をスパッタリング法等により成膜し、公知のフォトエッチング法によりパターニングを行い、透明電極を形成する（工程Ｓ１２）。次に、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ積層膜をスパッタリング法等により成膜し、公知のフォトエッチング法によりパターニングを行い、バス電極を形成する（工程Ｓ１３）。
【００１９】
続いて、低融点ガラスを印刷で塗着し、乾燥・焼成を行い、誘電体層１３を形成する（工程Ｓ１４）。次に、印刷法等によりシール層を形成し、電子線蒸着法等によりＭｇＯ膜の蒸着を行い、膜厚が約０．５マイクロメートルのＭｇＯ膜からなる保護層１４を形成する（工程Ｓ１５）。以上で前面基板１０が完成する。
【００２０】
次に、背面基板２０の製造工程について説明する。ソーダガラス等からなる背面ガラス基板２１を受け入れて（工程Ｓ２１）、これを洗浄し、ＳｉＯ２膜を形成する。次に、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ積層膜をスパッタリング法等により成膜し、公知のフォトエッチング法によりパターニングを行い、アドレス電極２２を形成する（工程Ｓ２２）。
【００２１】
続いて、アドレス電極２２の保護層を印刷法等により形成し、次に、リブ材料を印刷法等により塗着し、乾燥を行う。そして、ドライフィルムを用いた公知のフォトリソグラフィー法とサンドブラスト法により、リブ２４を形成する（工程Ｓ２３）。次に、蛍光体層２５を印刷法等により塗着し、乾燥・焼成を行う（工程Ｓ２４）。次いで、シール層を印刷法等により形成して、背面基板２０が完成する。
【００２２】
その後、前面基板１０と背面基板２０とを重ね合わせて組み立て、パネル内部の周縁部に形成した低軟化点ガラスを主成分とするシール部を高温下で押しつぶして封着する（工程Ｓ３１）。さらに、封着した前面基板１０と背面基板２０の内部を高温下で真空排気して内部の不純物を排出し、その後ＮｅとＸｅからなる放電ガスを封入する（工程Ｓ３２）。最後にエージングを行って（工程Ｓ３３）、ＰＤＰが完成する。
【００２３】
＜従来技術による封着方法＞
図８は、封着工程（工程Ｓ３１）における従来技術による封着方法を説明する図である。図８（ａ）は、前面基板１０と背面基板２０とを位置を合わせて組み立てた状態の平面視形状を示す図である。前面基板１０と背面基板２０が重なる部分の最外周部分に低軟化点ガラスを主成分とするシール部３０が形成されている。
【００２４】
図８（ｂ）は、前面基板１０と背面基板２０とを位置を合わせて組み立てた状態の断面形状を示す図である。組み立てた状態の前面基板１０および背面基板２０は、基板支え４０の上に配置され、また、合わせた位置がずれないように、端部がクリップ状の固定冶具５０によって固定されている。
【００２５】
このとき、前述したように、パネルの周縁部においては、低軟化点ガラスからなるシール部３０の高さにより空間が確保されるが、パネルの中央部においては、前面基板１０の自重および固定冶具５０によって加えられる力のために前面基板１０と背面基板２０とが接触し、空間が非常に小さくなって、封着工程（工程Ｓ３１）において燃焼が不十分となり、不純物が残る。
【００２６】
＜実施の形態１＞
本発明の実施の形態１であるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、封着工程（工程Ｓ３１）において、てこの原理を利用して前面基板１０と背面基板２０との間の空間を確保するものである。図１は、本実施の形態の封着工程（工程Ｓ３１）における封着方法の例を説明する図である。
【００２７】
図１（ａ）および（ｂ）に示すように、前面基板１０と背面基板２０の少なくとも一方に、低軟化点ガラスを主成分とするシール部３０を、前面基板１０と背面基板２０が重なる部分の最外周よりも内側に前面基板１０と背面基板２０とに挟まれるように形成する。このシール部３０が前面基板１０および背面基板２０と接触する位置よりも外側において、前面基板１０と背面基板２０とを固定冶具５０によって挟みつける。これにより、シール部３０が前面基板１０および背面基板２０と接触する位置を支点とし、固定冶具５０が前面基板１０および背面基板２０と接触する位置を力点としたてこの原理によって、鉛直上方に位置する基板（図１の例では前面基板１０）の中央部を持ち上げてたわませ、前面基板１０と背面基板２０との間に空間を確保することができる。
【００２８】
なお、本実施の形態では、固定冶具５０としてクリップ状のものを用いているが、固定冶具５０の形状はこれに限るものではなく、また、用いる個数や挟みつける力なども、前面基板１０と背面基板２０とが表示領域で接触しない程度に空間が確保できるように、適宜変更することができる。また、挟みつける場所についても、基板の長辺部分、短辺部分、その両方など適宜変更することができる。
【００２９】
固定冶具５０で前面基板１０と背面基板２０とを挟みつける位置は、シール部３０が前面基板１０および背面基板２０と接触する位置よりも外側としているが、シール部３０に近い位置では、てこの原理による効果が弱くなるため大きな力で挟みつける必要がある。一方、基板の端部に近い位置では、てこの原理による効果は大きいが、固定冶具５０の位置ずれや脱落、基板端部の破損等の可能性が高くなるため、シール部３０が前面基板１０および背面基板２０と接触する位置と、基板最端部の中間付近で挟みつけるのが望ましい。
【００３０】
なお、本実施の形態における封着工程（工程Ｓ３１）により、封着された状態での前面基板１０と背面基板２０との間の空間は増大するが、後の排気工程（工程Ｓ３２）において真空排気された際に空間の大きさは正常な状態となる。
【００３１】
＜実施の形態２＞
本発明の実施の形態２であるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、実施の形態１と同様に、封着工程（工程Ｓ３１）において、てこの原理を利用して前面基板１０と背面基板２０との間の空間を確保するものである。図２は、本実施の形態の封着工程（工程Ｓ３１）における封着方法の例を説明する図である。
【００３２】
図２（ａ）および（ｂ）に示すように、前面基板１０と背面基板２０の少なくとも一方に、低軟化点ガラスを主成分とするシール部３０を、前面基板１０と背面基板２０が重なる部分の最外周部分に前面基板１０と背面基板２０とに挟まれるように形成する。本実施の形態では、シール部３０は、その断面形状として前面基板１０と背面基板２０が重なる部分の最外周部分では高さが低く、内側では高さが高くなる形状、すなわち、内側の高さが高い部分が前述のてこの原理における支点となる形状としている。なお、図２（ｂ）に示すシール部３０の断面形状は例であり、前面基板１０と背面基板２０が重なる部分の最外周部分では高さが低く、内側では高さが高くなる形状であればよい。
【００３３】
このシール部３０が前面基板１０および背面基板２０と接触する位置よりも外側において、前面基板１０と背面基板２０とを固定冶具５０によって挟みつける。これにより、シール部３０が前面基板１０および背面基板２０と接触する位置を支点とし、固定冶具５０が前面基板１０および背面基板２０と接触する位置を力点としたてこの原理によって、鉛直上方に位置する基板（図２の例では前面基板１０）の中央部を持ち上げてたわませ、前面基板１０と背面基板２０との間に空間を確保することができる。
【００３４】
本実施の形態の封着方法では、前面基板１０と背面基板２０において、支点となる位置よりも外側に固定冶具５０で挟みつけるための領域を確保しつつ、図２（ｃ）に示すように、封着してパネル化した後に、前面基板１０と背面基板２０が重なる部分の最外周よりも外側までシール部３０で封着することができる。これにより、シール部３０の外側における前面基板１０と背面基板２０との間の隙間がなくなり、ゴミや水分等の浸入を防ぐ効果を高めることができる。
【００３５】
＜実施の形態３＞
本発明の実施の形態３であるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、実施の形態１と同様に、封着工程（工程Ｓ３１）において、てこの原理を利用して前面基板１０と背面基板２０との間の空間を確保するものである。図３は、本実施の形態の封着工程（工程Ｓ３１）における封着方法の例を説明する図である。
【００３６】
図３（ａ）および（ｂ）に示すように、前面基板１０と背面基板２０の少なくとも一方に、低軟化点ガラスを主成分とするシール部３０を、前面基板１０と背面基板２０が重なる部分の最外周部分に前面基板１０と背面基板２０とに挟まれるように形成する。さらに、前面基板１０と背面基板２０の少なくとも一方に、前面基板１０と背面基板２０とに挟まれるように、シール部３０よりも内側にシール部３０よりも高さが高く、シール部３０と同じ、もしくは軟化点が高い低軟化点ガラスを主成分とするスペーサ部６０を間欠的に形成する。
【００３７】
このスペーサ部６０が前面基板１０および背面基板２０と接触する位置よりも外側において、前面基板１０と背面基板２０とを固定冶具５０によって挟みつける。これにより、スペーサ部６０が前面基板１０および背面基板２０と接触する位置を支点とし、固定冶具５０が前面基板１０および背面基板２０と接触する位置を力点としたてこの原理によって、鉛直上方に位置する基板（図３の例では前面基板１０）の中央部を持ち上げてたわませ、前面基板１０と背面基板２０との間に空間を確保することができる。
【００３８】
本実施の形態の封着方法では、前面基板１０と背面基板２０において、材料使用量を減らした上で、支点となる位置よりも外側に固定冶具５０で挟みつけるための領域を確保しつつ、図３（ｃ）に示すように、封着してパネル化した後に、前面基板１０と背面基板２０が重なる部分の最外周よりも外側までシール部３０で封着することができる。これにより、シール部３０の外側における前面基板１０と背面基板２０との間の隙間がなくなり、ゴミや水分等の浸入を防ぐ効果を高めることができる。
【００３９】
＜実施の形態４＞
本発明の実施の形態４であるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、封着工程（工程Ｓ３１）において、前面基板１０のたわみ量と背面基板２０のたわみ量とに差が生じるようにして、前面基板１０と背面基板２０との間の空間を確保するものである。図４は、本実施の形態の封着工程（工程Ｓ３１）における封着方法の例を説明する図である。
【００４０】
図４（ａ）および（ｂ）に示すように、前面基板１０と背面基板２０とを鉛直方向に重ねるように配置し、鉛直上方に位置する基板（図４の例では前面基板１０）を上基板支持冶具７０により固定支持し、下方に位置する基板（図４の例では背面基板２０）を下基板支持冶具８０により自由支持する。
【００４１】
図４の例では、前面基板１０と背面基板２０の少なくとも一方に、前面基板１０と背面基板２０との間であって、前面基板１０と背面基板２０が重なる部分の最外周部分に、低軟化点ガラスを主成分とするシール部３０を形成する。このシール部３０が前面基板１０および背面基板２０と接触する位置、もしくはこれよりも外側の、基板の短辺部分において、前面基板１０と背面基板２０とをクリップ状の下基板支持冶具８０によって固定する。このとき、基板の短辺部分では鉛直上方に位置する前面基板１０のほうが外側にはみ出した状態となっている。
【００４２】
上基板支持冶具７０は、例えば、上部部材（図４（ｂ）における点線部分より上部）が取り外し可能となっており、上部部材を取り外した状態で、下基板支持冶具８０によって固定された前面基板１０および背面基板２０を、前面基板１０の端部が上基板支持冶具７０に設けた水平な溝部に引っ掛かる状態で載せ、その上から上基板支持冶具７０の上部部材をかぶせて前面基板１０を固定支持する。なお、上基板支持冶具７０には、基板を載せる際に下基板支持冶具８０が配置の邪魔にならないよう空間が設けられている。
【００４３】
基板の端部を固定支持した場合と比較して、自由支持した場合は基板のたわみ量は大きくなり、この差を利用して前面基板１０と背面基板２０との間に空間を作ることができる。なお、本実施の形態では、前面基板１０を固定支持する際に、上基板支持冶具７０の水平な溝部に載せることで、前面基板１０の端部のたわみ角が０度になるように支持しているが、このたわみ角が、自由支持される背面基板２０の端部のたわみ角よりも小さければ同様の効果を得ることができる。
【００４４】
固定支持する前面基板１０には、基板中央部が上方に持ち上げられる方向で、最端部には上基板支持冶具７０によって鉛直下向きの力を加え、最端部よりも内側では上基板支持冶具７０によって鉛直上向きの力を加えることになる。
【００４５】
なお、上基板支持冶具７０、下基板支持冶具８０の形状や支持方法等は図４に示すものに限らず、鉛直上方に位置する基板をたわみが少なくなるように支持し、鉛直下方に位置する基板をたわみが大きくなるように支持するものであれば種々の形状をとることができる。
【００４６】
＜実施の形態５＞
本発明の実施の形態５であるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、実施の形態４と同様に、封着工程（工程Ｓ３１）において、前面基板１０のたわみ量と背面基板２０のたわみ量とに差が生じるようにして、前面基板１０と背面基板２０との間の空間を確保するものである。図５は、本実施の形態の封着工程（工程Ｓ３１）における封着方法の例を説明する図である。
【００４７】
図５（ａ）および（ｂ）に示すように、前面基板１０と背面基板２０とを鉛直方向に重ねるように配置し、鉛直上方に位置する基板（図４の例では前面基板１０）の板厚を、下方に位置する基板（図４の例では背面基板２０）よりも厚くする。
【００４８】
図５の例では、前面基板１０と背面基板２０の少なくとも一方に、前面基板１０と背面基板２０との間であって、前面基板１０と背面基板２０が重なる部分の最外周部分に、低軟化点ガラスを主成分とするシール部３０を形成する。このシール部３０が前面基板１０および背面基板２０と接触する位置、もしくはこれよりも外側において、前面基板１０と背面基板２０とをクリップ状の固定冶具５０によって固定する。さらに、背面基板２０のシール部３０と接触する位置、もしくはこれよりも外側を下基板支え９０などの手段により自由支持する。
【００４９】
鉛直上方に位置する前面基板１０のたわみ量は、基板の板厚が厚いため、鉛直下方に位置する背面基板２０のたわみ量よりも小さくなり、これによって前面基板１０と背面基板２０との間に空間を作ることができる。
【００５０】
以上に説明したように、本発明の実施の形態１〜５によるプラズマディスプレイパネルの製造方法によれば、前面基板１０と背面基板２０との間の不純物を燃焼させるために、封着工程（工程Ｓ３１）において、前面基板１０と背面基板２０との間に空間を作り、不純物を燃焼させるのに十分な酸素が空間内に存在するようにする。これにより、不純物を十分に燃焼させて排気されやすくすることができ、パネル化した後のパネル内部における有機系不純物を低減させ、短期焼付けを低減させることができる。
【００５１】
なお、実施の形態１〜５によるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、図６のＰＤＰ１におけるリブ２４の形状がストレートリブ構造であるかボックスリブ構造であるかに関わらず適用することができるが、ボックスリブ構造の場合は、放電空間２６が単位発光領域毎に区画されているため、前面基板１０と背面基板２０とがたわみにより接触した場合に、より内部の燃焼が不十分となりやすくなることから、ボックスリブ構造をとるＰＤＰ１に実施の形態１〜５によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を適用するとより効果的である。
【００５２】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５３】
例えば、本発明は、プラズマディスプレイパネルに限らず、同様に、対向配置される２枚の基板を封着し、真空排気する工程を経て製造されるＦＥＤ（Field Emission Display：電界放出ディスプレイ）などの薄型表示パネルの製造方法にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法における前面基板と背面基板の封着工程に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態１の封着工程における封着方法の例を説明する図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態２の封着工程における封着方法の例を説明する図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態３の封着工程における封着方法の例を説明する図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態４の封着工程における封着方法の例を説明する図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態５の封着工程における封着方法の例を説明する図である。
【図６】ＰＤＰの基本構造の一例を示した図である。
【図７】ＰＤＰの製造工程例の概略を示したフロー図である。
【図８】封着工程における従来技術による封着方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００５６】
１…ＰＤＰ、１０…前面基板、１１…前面ガラス基板、１２…表示電極、１３…誘電体層、１４…保護層、２０…背面基板、２１…背面ガラス基板、２２…アドレス電極、２３…誘電体層、２４…リブ、２５…蛍光体層、２６…放電空間、
３０…シール部、４０…基板支え、５０…固定冶具、
６０…スペーサ部、
７０…上基板支持冶具、８０…下基板支持冶具、９０…下基板支え。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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