(57)【要約】【課題】有機ＥＬ膜等の表示機能領域への水分浸入を確実に防止し、表示装置の信頼性を向上させること。【解決手段】本発明は、表示機能領域１１を有する第１基板１０と、第１基板１０の表示機能領域１１を覆う保護膜１２と、第１基板１０上で保護膜１２の表面１２ａおよび端面１２ｂを包囲する封止部材１３と、封止部材１３を介して接着される第２基板２０とを有する表示装置１である。また、本発明は、第１基板１０の表面に表示機能領域１１を形成する工程と、第１基板１０上で表示機能領域１１を覆うよう保護膜１２を形成する工程と、保護膜１２の表面１２ａおよび端面１２ｂを封止部材１３で覆う工程と、封止部材１３を介して第２基板２０を接着する工程とを有する表示装置１の製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示機能領域を有する第１基板と、
前記第１基板の前記表示機能領域を覆う保護膜と、
前記第１基板上で前記保護膜の表面および端面を包囲する封止部材と、
前記封止部材を介して接着される第２基板と
を有する表示装置。
【請求項２】
前記封止部材は、
前記第１基板上で前記保護膜の周囲を囲むシール部と、
前記シール部内に充填される接着剤部とを有する
請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記シール部は、前記保護膜の端面から僅かに離れた位置に設けられている
請求項２記載の表示装置。
【請求項４】
前記シール部は、前記保護膜の端面および表面の縁部と接するよう設けられている
請求項２記載の表示装置。
【請求項５】
第１基板の表面に表示機能領域を形成する工程と、
前記第１基板上で前記表示機能領域を覆うよう保護膜を形成する工程と、
前記保護膜の表面および端面を封止部材で包囲する工程と、
前記封止部材を介して第２基板を接着する工程と
を有する表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記保護膜を形成する工程では、前記第１基板上の全面に保護膜材料を形成した後、前記表示機能領域よりわずかに大きな部分を残すよう他の部分を除去して形成する
請求項５記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上の所定位置に選択的に発光材料や光変調材料等の表示機能領域が形成された表示装置および表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（Electro Luminescence）や液晶を用いた表示装置では、有機ＥＬや液晶から成る表示機能領域が形成された第１基板と第２基板とを対向配置する構造が用いられている。特に、有機ＥＬ膜を表示機能領域に適用した表示装置では、第１基板に形成した有機ＥＬ膜を保護膜で覆い、有機ＥＬ膜に水分が侵入しないような構造を採用している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
具体的な有機ＥＬ表示装置の構成例としては、有機ＥＬ膜を有する第１基板と、有機ＥＬ膜に対する発光状態を制御する回路を有する第２基板とが貼り合わされた構成となっている。このような有機ＥＬ表示装置（パネル）においては、第１基板の有機ＥＬ膜を保護するため、最表面に無機膜（例えばＳｉＮｘ，ＳｉＯＮ）から成る保護膜が形成される。この保護膜を形成する方法としては、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法が一般的である。
【０００４】
ここで、通常は、大判のマザー基板から複数のパネルを製作するが、保護膜を必要部分のみに成膜しようとする場合、非成膜エリアを何らかの方法で被覆する必要が生じる。マザー基板が大判になるほど、成膜用チャンバーは大型になり、保護膜形成のための被覆部品も強度を保つ関係から大型となっていく。
【０００５】
マザー基板にパネルをレイアウトする際、上記のような被覆部品の大型化の影響により無効エリアが発生する。また、成膜チャンバー内で処理基板の上に被覆部材の突起があることで、放電が不安定になったり、膜厚の薄い部分が生じることもある。このような成膜の均質性の観点から、大判マザー基板を利用して有機ＥＬ膜に対する保護膜を形成するには、基板全面に一様に塗布することが望ましい。
【０００６】
従来では、第１基板に複数の表示機能領域を形成した状態で基板全面に保護膜を形成し、第１基板と第２基板とを貼り合せ、この状態で個々の表示機能領域に対応したサイズ、すなわちパネルの最終サイズに切り出している。そして、パネルの切り出し後、この状態で保護膜の不要部分を除去するようにしている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１９１６０８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の表示装置および表示装置の製造方法では、残存する保護膜の端面が大気環境に曝されることになる。保護膜端面が大気に曝された場合、保護膜自身が水分を吸収しやすくなり、保護すべき表示機能領域の信頼性に影響を及ぼす。特に、保護膜と基板との界面から内部への水分浸入を効果的に抑制することが望まれる。
【０００９】
本発明は、保護膜端面が大気に曝されない構造によって信頼性の高い表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、表示機能領域を有する第１基板と、第１基板の表示機能領域を覆う保護膜と、第１基板上で保護膜の表面および端面を包囲する封止部材と、封止部材を介して接着される第２基板とを有する表示装置である。
【００１１】
このような本発明では、第１基板上で表示機能領域を覆う保護膜の表面および端面を封止部材で包囲することから、保護膜の端面が大気に曝されない構造となる。保護膜を包囲する封止部材は第２基板を接着するものであるから、第１基板との密着性は非常に高く、封止部材と第１基板との界面からの水分浸入を効果的に抑制できる。
【００１２】
また、本発明は、第１基板の表面に表示機能領域を形成する工程と、第１基板上で表示機能領域を覆うよう保護膜を形成する工程と、保護膜の表面および端面を封止部材で包囲する工程と、封止部材を介して第２基板を接着する工程とを有する表示装置の製造方法である。
【００１３】
このような本発明では、第１基板上で表示機能領域を保護膜で覆い、さらにこの保護膜の表面および端面を封止部材で包囲することから、保護膜の端面が封止部材によって塞がれ、大気に曝されない構造を形成できるようになる。保護膜を包囲する封止部材は第２基板を接着するものであるから、第１基板との密着性は非常に高く、封止部材と第１基板との界面からの水分浸入を効果的に抑制できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、表示機能領域への水分浸入を効果的に抑制でき、表示装置の信頼性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図に基づき説明する。
【００１６】
＜表示装置＞
図１は、本実施形態に係る表示装置を説明する模式断面図である。すなわち、本実施形態に係る表示装置１は、表示機能領域１１を有する第１基板１０と、第１基板１０の表示機能領域１１を覆う保護膜１２と、第１基板１０上で保護膜１２の表面１２ａおよび端面１２ｂを包囲する封止部材１３と、封止部材１３を介して接着される第２基板２０とを備えている。
【００１７】
第１基板１０は例えばガラス基板からなり、その表面に表示機能領域１１が形成される。表示機能領域１１としては、例えば有機ＥＬ膜である。表示機能領域１１は、例えば複数の画素がマトリクス状に形成された構成であり、各画素を駆動する駆動トランジスタ等の素子が形成されている。なお、表示機能領域１１は、有機ＥＬ膜以外であっても、画像表示のために各画素ごとに光を変調できる機能を備えていればよい。
【００１８】
保護膜１２は、第１基板１０に形成した表示機能領域１１を覆う状態に形成される。保護膜１２は、例えば無機膜（ＳｉＮｘ、ＳｉＯＮ等）から成り、ＣＶＤ等によって形成される。
【００１９】
封止部材１３は、第１基板１０上で保護膜１２全体を包囲するように形成される。これにより、保護膜１２の表面１２ａから端面１２ｂにかけて完全に封止部材１３によって覆われる状態となる。封止部材１３は後述の第２基板２０を貼り合わせる際の接着剤であり、第１基板１０との密着性は保護膜１２より高いものである。
【００２０】
このような封止部材１３によって保護膜１２全体が覆われることにより、保護膜１２の端面が大気に曝されることがなくなる。このため、従来、保護膜１２の端面および第１基板１０との界面から水分が侵入しやすかったものを、本実施形態では第１基板１０との密着性の高い封止部材１３によって水分浸入を効果的に防止することになる。
【００２１】
第２基板２０は例えばガラス基板から成り、封止部材１３を介して貼り合わされている。このような構造によって、第１基板１０に形成された表示機能領域１１は、保護膜１２、封止部材１３および第２基板２０によって完全に封止される状態となる。
【００２２】
図２は、封止部材の構成例を説明する模式断面図で、図１のＡ部を拡大した図である。封止部材１３は、第１基板１０上で保護膜１２の周囲を囲むよう設けられるシール部１３ａと、シール部１３ａ内に充填される接着剤部１３ｂとを有している。
【００２３】
図２（ａ）に示す例は、保護膜１２の端面１２ｂから僅かに離れた位置にシール部１３ａが設けられたものである。このシール部１３ａは、保護膜１２の端面１２ｂの外側の周囲を囲むよう形成されている。そして、このシール部１３ａの内側領域に接着剤部１３ｂが充填されることで、シール部１３ａが土手の役目を果たすようになっている。このような構成により、接着剤部１３ｂを充填する際に流動性があっても確実に保護膜１２の表面１２ａおよび端面１２ｂを覆うことができるようになる。
【００２４】
この封止部材１３において、保護膜１２の端面１２ｂからシール部１３ａまでの隙間ｄ１は、一例として１〜２ｍｍ、シール部１３ａの幅ｄ２は、一例として２〜３ｍｍとなっている。したがって、保護膜１２の端面１２ｂを封止する封止部材１３の幅Ｄは、一例として３〜５ｍｍとなっている。この隙間ｄ１や幅ｄ２、幅Ｄは、接着剤部１３ｂやシール部１３ａの材質による第１基板１０との密着性を考慮し、外部からの水分浸入を的確に防止できる大きさであればよい。
【００２５】
また、図２（ｂ）に示す例は、保護膜１２の端面１２ｂおよび表面１２ａの縁部と接するようシール部１３ａが設けられたものである。そして、このシール部１３ａの内側領域に接着剤部１３ｂが充填されることで、シール部１３ａが土手の役目を果たすようになっている。このような構成では、シール部１３ａによって保護膜１２の端面１２ｂを封止し、さらに接着剤部１３ｂを充填する際に流動性があっても確実に保護膜１２の表面１２ａを覆うことができる。また、シール部１３ａが保護膜１２の表面１２ａの縁部までかかることで、保護膜１２を第１基板１０との間で確実に押さえる役目も果たすことになる。
【００２６】
この封止部材１３において、保護膜１２の端面１２ｂからの幅Ｄは、一例として３〜５ｍｍとなっている。この幅Ｄは、シール部１３ａの材質による第１基板１０との密着性を考慮し、外部からの水分浸入を的確に防止できる大きさであればよい。
【００２７】
＜表示装置の製造方法＞
図３〜図４は、本実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する模式断面図である。なお、図３〜図４では、１つの基板に２つの表示装置を形成し、分割ラインＣＬで個々に分割する例を示しているが、実際にはさらに多くの表示装置を１つの基板から構成している。
【００２８】
先ず、図３（ａ）に示すように、ガラス基板等から成る第１基板１０に有機ＥＬ膜等の表示機能領域１１を形成する。複数の表示装置を構成する場合、第１基板１０の分割ラインＣＬを境に２つの表示機能領域１１を形成する。ここで、表示機能領域１１が有機ＥＬ膜の場合には、各画素ごとに陽極と陰極との間に有機正孔輸送層や有機発光層を積層させた有機層の多層構造となる。
【００２９】
次に、図３（ｂ）に示すように、表示機能領域１１を形成した第１基板１０上の全面に無機膜（例えば、ＳｉＮｘ，ＳｉＯＮ）から成る保護膜１２を形成する。保護膜１２はＣＶＤ等によって形成する。
【００３０】
次に、図３（ｃ）に示すように、保護膜１２上の表示機能領域１１に対応する位置にマスク３０を配置する。マスク３０は保護膜１２を残したい部分（表示機能領域１１を完全に覆うよう表示機能領域１１よりわずかに大きな部分）を遮蔽するパターンを備えている。マスク３０の材質は、セラミックス等の不導体やアルミニウムが用いられる。
【００３１】
また、複数の表示機能領域１１に対応して複数のマスク３０が配置される場合、各マスク３０の位置合わせを的確に行う観点から、各マスクは連結されている。連結部材は保護膜１２のエッチングの際にエッチングレートに影響を与えないようマスク３０から十分離れた位置に設けられている。また、連結部材の影響が最小となるよう細い形状であったり、縦長の断面形状であったりする。
【００３２】
次に、図３（ｄ）に示すように、マスク３０を介して保護膜１２のエッチングを行う。エッチングは、例えばＲＩＥ（Reactive-Ion-Etching）法を適用する。これにより、マスク３０の部分のみ残して保護膜１２が除去される。残った保護膜１２は、第１基板１０の表示機能領域１１より僅かに大きな領域であり、表示機能領域１１を完全に覆う状態となる。
【００３３】
なお、表示機能領域１１を覆う保護膜１２の形成としては、上記の方法のほか、図３（ａ）に示す表示機能領域１１を形成した後、保護膜１２を付けたい部分のみ開口したマスクを用いてＣＶＤ等によって形成してもよい。
【００３４】
次に、図４（ａ）に示すように、表示機能領域１１を覆う保護膜１２の周囲を囲む状態でシール部１３ａを形成する。シール部１３ａは、ディスペンス塗布もしくは印刷塗布によって形成する。シール部１３ａは、保護膜１２の厚さより高く形成する。シール部１３ａは、例えば有機化合物材料からなり、第１基板１０と後述の第２基板２０とを接合し、規定のプロセスを実施した後、所定の接着力を発揮し、水分の吸湿・浸入・透過を十分遮断できる性質を有する。
【００３５】
なお、図４（ａ）に示すシール部１３ａは、図２（ａ）に示す保護膜１２の端面１２ｂから僅かに離れた位置に設ける構成のものであるが、図２（ｂ）に示す保護膜１２の端面１２ｂおよび表面１２ａの縁部に接するよう設ける構成であってもよい。
【００３６】
次いで、図４（ｂ）に示すように、保護膜１２の外側を囲むシール部１３ａの内側に接着剤部１３ｂを滴下注入する。接着剤部１３ｂは、例えば有機化合物材料からなり、第１基板１０と後述の第２基板２０とを接合し、規定のプロセスを実施した後、所定の接着力を発揮し、水分の吸湿・浸入・透過を十分遮断でき、さらに有機ＥＬ発光等の表示機能領域１１で発光された光を吸収することなく、かつ屈折率の小さな性質のものを用いる。
【００３７】
次に、図４（ｃ）に示すように、シール部１３ａおよび接着剤部１３ｂから構成される封止部材１３を介して第２基板２０を貼り合わせる。第２基板２０は例えばガラス基板から成り、第１基板１０と正確な位置合わせによって貼り合わされる。
【００３８】
具体的には、第１基板１０と第２基板２０とを個別に保持できる機構を用い、保持されている両基板を含め真空環境下にする。そして、第１基板１０と第２基板２０との位置合わせ（アライメント）を実行した後、所定位置まで接近させ、封止部材１３を介して第１基板１０に第２基板２０を貼り合わせる。
【００３９】
この場合、基板を保持したままで設定された位置まで接近して貼り合わせる方法（位置制御方法）や、貼り合せ時の反力をモニターしながら設定力になった時点で接近を中止する方法（荷重制御方法）等が挙げられる。
【００４０】
上記のような真空環境下での貼り合わせによって、シール部１３ａの内側に滴下注入した接着剤部１３ｂは、シール部１３ａの内側領域に広がって充填される状態となり、第２基板２０の貼り合わせとともに保護膜１２を封止する状態となる。
【００４１】
第２基板２０を貼り合わせた後は、第１基板１０を分割ラインＣＬで切断する。すなわち、第１基板１０の分割ラインに沿ってスクライブを形成し、圧力を加えることで分割を行う。また、第２基板２０についても、不要な部分を分割して取り除く。これにより、第１基板１０の表面に図示しない電極（端子）を露出させ、表示機能領域１１に対する導通を得られるようにする。
【００４２】
図４（ｄ）は、個々に分割することで複数（ここでは２個）の表示装置１が製造された状態を示している。このようにして製造された表示装置１では、第１基板１０の表示機能領域１１を覆う保護膜１２が封止部材１３によって包囲され、さらに第２基板２０によって封止された構造となり、個々に分割された状態であっても保護膜１２の端面が大気に曝されることがなくなる。
【００４３】
図５〜図６は、本実施形態の表示装置の製造方法を順に説明する模式斜視図である。先に説明した表示装置の製造方法と同じ手順であるが、大型のマザー基板から縦横複数個の表示装置を製造する様子を示している。
【００４４】
先ず、図５（ａ）に示すように、第１基板１０に表示機能領域１１を縦横複数レイアウトして形成する。各表示機能領域１１は、第１基板１０上に所定の間隔でレイアウトされている。後述する第２基板を貼り合わせた後、各表示機能領域１１の間で分割するためである。
【００４５】
第１基板１０に表示機能領域１１を形成した後は、第１基板１０の全面に保護膜１２を成膜する。この際、第１基板１０に形成した表示機能領域１１のレイアウトに関係なく全面に保護膜１２を形成する。保護膜１２は、無機膜（例えば、ＳｉＮｘ，ＳｉＯＮ）から成り、例えばＣＶＤによって成膜される。
【００４６】
その後、図５（ｂ）に示すように、保護膜１２を残したい部分（表示機能領域１１を完全に覆うよう表示機能領域１１よりわずかに大きな部分）にマスク３０を配置し、このマスク３０を介した保護膜１２のエッチングを行う。不要部分の保護膜１２の除去の方法の一つとしてＲＩＥ法を用いる場合、保護膜必要部分にマスク３０を設置し、この状態でＲＩＥ処理を施す。これにより、マスク３０によって遮蔽されていない保護膜１２がエッチングによって除去され、マスク３０によって遮蔽された保護膜１２が残る状態となる。
【００４７】
保護膜１２の不要部分をエッチングした後は、マスク３０を取り外す。これにより、図５（ｃ）に示すように、第１基板１０上において各表示機能領域を完全に覆う大きさの保護膜１２がマトリクス状に残る状態となる。
【００４８】
次に、図６（ａ）に示すように、表示機能領域１１を覆う保護膜１２の周囲を囲む状態でシール部１３ａを形成する。シール部１３ａは、ディスペンス塗布もしくは印刷塗布によって形成する。なお、シール部１３ａは、保護膜１２の端面から僅かに離れた位置に枠状に設ける構成（図２（ａ）参照）、また保護膜１２の端面および表面の縁部に接する状態で枠状に設ける構成（図２（ｂ）参照）のいずれでもよい。図６に示す例では、図２（ａ）に示すシール部１３ａを例とする。
【００４９】
シール部１３ａを形成した後は、シール部１３ａの内側（枠内）の領域に接着剤部１３ｂを滴下注入する。ここでは、シール部１３ａの枠内にある保護膜１２の上に適量の接着剤部１３ｂをディスペンス塗布している。接着剤部１３ｂの塗布量は、後述する第２基板を貼り合わせる際に、貼り合わせの圧力によって接着剤部１３ｂが拡がり、シール部１３ａの枠内空間一杯に満たされるような量とする。
【００５０】
全ての保護膜１２の周囲にシール部１３ａを形成し、その内側（枠内）に接着剤部１３ｂを適量滴下注入した後は、図６（ｂ）に示すように、第２基板２０を貼り合わせる。第２基板２０は例えばガラス基板から成り、第１基板１０と正確な位置合わせによって貼り合わされる。
【００５１】
この際、第２基板２０は第１基板１０と位置合わせされ、真空環境下で所定の力で押圧される。これにより、シール部１３ａの内側（枠内）に適量滴下注入した接着剤部１３ｂが、シール部１３ａの内側領域における第２基板２０で閉じられた空間に拡がって充填される状態となり、第２基板２０の貼り合わせとともに保護膜１２を完全に包囲する状態となる。
【００５２】
第２基板２０を貼り合わせた後は、接着剤部１３ｂを硬化させ、その後、図６（ｃ）に示すように、第１基板１０の分割ラインで切断する。また、第２基板２０についても、不要な部分を分割して取り除き、第１基板１０の表面より電極１５を露出させる。これにより、個々の表示装置１が完成する。
【００５３】
このように、大型のマザー基板から表示装置を複数個取り出す方法によって表示装置１を製造する場合であっても、保護膜１２の表面から端面にかけて封止部材１３によって完全に包囲する構造となることから、保護膜１２内の表示機能領域への水分浸入を効果的に抑制でき、表示装置１の信頼性向上を図ることができるようになる。
【００５４】
次に、本実施形態に係る表示装置の適用例について説明する。
【００５５】
＜電子機器＞
本実施形態に係る表示装置は、図７に示すようにフラット型のモジュール形状のものを含む。例えば絶縁性の基板２００２上に、発光領域、薄膜トランジスタ、受光素子等からなる画素をマトリックス状に集積形成した画素アレイ部２００２ａを設ける。この画素アレイ部（画素マトリックス部）２００２ａを囲むように接着剤２０２１を配し、ガラス等の対向基板２００６を貼り付けて表示モジュールとする。この透明な対向基板２００６には必要に応じて、カラーフィルタ、保護膜、遮光膜等を設けてもよい。表示モジュールには、外部から画素アレイ部２００２ａへの信号等を入出力するためのコネクタとして例えばＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）２０２３を設けてもよい。このような表示モジュールにおいて、絶縁性の基板２００２が本実施形態の第１基板に対応し、対向基板２００６が本実施形態の第２基板に対応する。
【００５６】
以上説明した本実施形態に係る表示装置は、図８〜図１２に示す様々な電子機器、例えば、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置、ビデオカメラなど、電子機器に入力された映像信号、若しくは、電子機器内で生成した映像信号を、画像若しくは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。以下に、本実施形態が適用される電子機器の一例について説明する。
【００５７】
図８は、本実施形態が適用されるテレビを示す斜視図である。本適用例に係るテレビは、フロントパネル１０２やフィルターガラス１０３等から構成される映像表示画面部１０１を含み、その映像表示画面部１０１として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作成される。
【００５８】
図９は、本実施形態が適用されるデジタルカメラを示す斜視図であり、（Ａ）は表側から見た斜視図、（Ｂ）は裏側から見た斜視図である。本適用例に係るデジタルカメラは、フラッシュ用の発光部１１１、表示部１１２、メニュースイッチ１１３、シャッターボタン１１４等を含み、その表示部１１２として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作製される。
【００５９】
図１０は、本実施形態が適用されるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。本適用例に係るノート型パーソナルコンピュータは、本体１２１に、文字等を入力するとき操作されるキーボード１２２、画像を表示する表示部１２３等を含み、その表示部１２３として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作製される。
【００６０】
図１１は、本実施形態が適用されるビデオカメラを示す斜視図である。本適用例に係るビデオカメラは、本体部１３１、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ１３２、撮影時のスタート／ストップスイッチ１３３、表示部１３４等を含み、その表示部１３４として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作製される。
【００６１】
図１２は、本実施形態が適用される携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図であり、（Ａ）は開いた状態での正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態での正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。本適用例に係る携帯電話機は、上側筐体１４１、下側筐体１４２、連結部（ここではヒンジ部）１４３、ディスプレイ１４４、サブディスプレイ１４５、ピクチャーライト１４６、カメラ１４７等を含み、そのディスプレイ１４４やサブディスプレイ１４５として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作製される。
【００６２】
＜表示撮像装置＞
本実施形態に係る表示装置は、以下のような表示撮像装置に適用可能である。また、この表示撮像装置は、先に説明した各種電子機器に適用可能である。図１３には、表示撮像装置の全体構成を表すものである。この表示撮像装置は、Ｉ／Ｏディスプレイパネル２０００と、表示ドライブ回路１２００と、受光ドライブ回路１３００と、画像処理部１４００と、アプリケーションプログラム実行部１１００とを備えている。
【００６３】
Ｉ／Ｏディスプレイパネル２０００は、複数の画素が全面に渡ってマトリクス状に配置された有機電界発光素子からなり、線順次動作をしながら表示データに基づく所定の図形や文字などの画像を表示する機能（表示機能）を有すると共に、後述するようにこのＩ／Ｏディスプレイ２０００に接触または近接する物体を撮像する機能（撮像機能）を有するものである。
【００６４】
表示ドライブ回路１２００は、Ｉ／Ｏディスプレイパネル２０００において表示データに基づく画像が表示されるように（表示動作を行うように）、このＩ／Ｏディスプレイパネル２０００の駆動を行う（線順次動作の駆動を行う）回路である。
【００６５】
受光ドライブ回路１３００は、Ｉ／Ｏディスプレイパネル２０００において受光データが得られるように（物体を撮像するように）、このＩ／Ｏディスプレイパネル２０００の駆動を行う（線順次動作の駆動を行う）回路である。なお、各画素での受光データは、例えばフレーム単位でフレームメモリ１３００Ａに蓄積され、撮像画像として画像処理部１４へ出力されるようになっている。
【００６６】
画像処理部１４００は、受光ドライブ回路１３００から出力される撮像画像に基づいて所定の画像処理（演算処理）を行い、Ｉ／Ｏディスプレイ２０００に接触または近接する物体に関する情報（位置座標データ、物体の形状や大きさに関するデータなど）を検出し、取得するものである。
【００６７】
アプリケーションプログラム実行部１１００は、画像処理部１４００による検知結果に基づいて所定のアプリケーションソフトに応じた処理を実行するものであり、例えば検知した物体の位置座標を表示データに含むようにし、Ｉ／Ｏディスプレイパネル２０００上に表示させるものなどが挙げられる。なお、このアプリケーションプログラム実行部１１００で生成される表示データは表示ドライブ回路１２００へ供給されるようになっている。
【００６８】
次に、図１４を参照してＩ／Ｏディスプレイパネル２０００の詳細構成例について説明する。このＩ／Ｏディスプレイパネル２０００は、表示エリア（センサエリア）２１００と、表示用Ｈドライバ２２００と、表示用Ｖドライバ２３００と、センサ読み出し用Ｈドライバ２５００と、センサ用Ｖドライバ２４００とを有している。
【００６９】
表示エリア（センサエリア）２１００は、有機電界発光素子からの光を変調して表示光を出射すると共にこのエリアに接触または近接する物体を撮像する領域であり、発光素子（表示素子）である有機電界発光素子と後述する受光素子（撮像素子）とがそれぞれマトリクス状に配置されている。
【００７０】
表示用Ｈドライバ２２００は、表示ドライブ回路１２００から供給される表示駆動用の表示信号および制御クロックに基づいて、表示用Ｖドライバ２３００と共に表示エリア２１００内の各画素の有機電界発光素子を駆動するものである。
【００７１】
センサ読み出し用Ｈドライバ２５００は、センサ用Ｖドライバ２４００と共にセンサエリア２１００内の各画素の受光素子を線順次駆動し、受光信号を取得するものである。
【００７２】
次に、図１５を参照して、表示エリア２１００内の各画素とセンサ読み出し用Ｈドライバ２５００との接続関係について説明する。この表示エリア２１００では、赤（Ｒ）用の画素３１００と、緑（Ｇ）用の画素３２００と、青（Ｂ）用の画素３３００とが並んで配置されている。
【００７３】
各画素の受光センサ３１００ｃ，３２００ｃ，３３００ｃに接続されたコンデンサに蓄積された電荷は、それぞれのバッファアンプ３１００ｆ，３２００ｆ，３３００ｆで増幅され、読み出しスイッチ３１００ｇ，３２００ｇ，３３００ｇがオンになるタイミングで、信号出力用電極を介してセンサ読み出し用Ｈドライバ２５００へ供給される。なお、各信号出力用電極には定電流源４１００ａ，４１００ｂ，４１００ｃがそれぞれ接続され、センサ読み出し用Ｈドライバ２５００で感度良く受光量に対応した信号が検出されるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本実施形態に係る表示装置を説明する模式断面図である。
【図２】封止部材の構成例を説明する模式断面図で、図１のＡ部を拡大した図である。
【図３】本実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する模式断面図（その１）である。
【図４】本実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する模式断面図（その２）である。
【図５】本実施形態の表示装置の製造方法を順に説明する模式斜視図（その１）である。
【図６】本実施形態の表示装置の製造方法を順に説明する模式斜視図（その２）である。
【図７】フラット型のモジュール形状の例を示す模式図である。
【図８】本実施形態が適用されるテレビを示す斜視図である。
【図９】本実施形態が適用されるデジタルカメラを示す斜視図である。
【図１０】本実施形態が適用されるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【図１１】本実施形態が適用されるビデオカメラを示す斜視図である。
【図１２】本実施形態が適用される携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図である。
【図１３】表示撮像装置の構成を表すブロック図である。
【図１４】Ｉ／Ｏディスプレイパネルの構成例を表すブロック図である。
【図１５】各画素とセンサ読み出し用Ｈドライバとの接続関係を説明するための回路図である。
【符号の説明】
【００７５】
１…表示装置、１０…第１基板、１１…表示機能領域、１２…保護膜、１２ａ…表面、１２ｂ…端面、１３…封止部材、１３ａ…シール部、１３ｂ…接着剤部、１５…電極、２０…第２基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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