(57)【要約】      （修正有）【課題】押し出し成型性、金型からの離型性に優れ、高温環境下であっても、光学的性能の劣化が無く、耐熱性に優れた光学材料用熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】メチロール基を有する特定のビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）と、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する光学材料用熱硬化性樹脂組成物。ビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との配合比が質量比として７０／３０〜３０／７０である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表されるメチロール基を有するビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）と、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する光学材料用熱硬化性樹脂組成物。
【化１】
2009173762.tif 000005
［式中、Ｒは、メチロール基または水素であり、それぞれのＲは相互に異なっていても同一でもよく、Ｒの少なくとも一つはメチロール基であり、Ｘは、ＣＨ２、Ｃ（ＣＨ３）２、Ｓ、ＳＯ２、Ｃ（ＣＦ３）２またはＯであり；ｎは１以上の整数である。］
【請求項２】
ビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）が上記一般式（１）から選ばれる１種又は２種以上である請求項１記載の光学材料用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
ビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との配合比が質量比として７０／３０〜３０／７０である請求項１〜２のいずれか１項に記載の光学材料用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、離型剤、消泡剤、レベリング剤、シランカップリング剤、チクソトロピー性付与剤もしくは増粘剤、スリップ剤、酸化防止剤および紫外線吸収剤からなる群から選ばれる少なくとも１種の添加剤を含有させてなる請求項１〜３のいずれか1項に記載の光学材料用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか1項に記載の光学材料用熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性が高く、高温にさらされた場合においても光学特性が良好で押し出し成型性に優れた光学材料用熱硬化性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学材料として使用されているプラスチック材料は、熱可塑性樹脂の射出成型、あるいは熱プレス成型により製造されるのが一般的であった（例えば、特許文献１及び２参照。）。しかしながら、熱可塑性樹脂はガラス転位温度以下になるまで金型から取り出すことができず冷却に長時間を必要とするため生産性が低いという問題がある。また、熱硬化性樹脂を用いた光学材料用エポキシ樹脂組成物としてビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、及びビフェニルノボラックを用いることにより耐熱性の高い透明硬化物が得られることが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。しかしながら、熱硬化時に硬化剤中のフェノール性水酸基空気酸化により着色し、光学特性の低下を生じるという問題がある。
【特許文献１】米国特許第２４８２５９８号明細書
【特許文献２】米国特許第３５６５９７８号明細書
【特許文献３】特開２００３−５５４３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そこで、本発明の目的は、押し出し成型性、金型からの離型性に優れ、高温環境下であっても、光学的性能の劣化が無く、耐熱性に優れた光学材料用熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち下記一般式（１）で表されるメチロール基を有するビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）と、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する光学材料用熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物である。
【０００５】
【化２】
2009173762.tif 000002
【０００６】
［式中、Ｒは、メチロール基または水素であり、それぞれのＲは相互に異なっていても同一でもよく、Ｒの少なくとも一つはメチロール基であり、Ｘは、ＣＨ２、Ｃ（ＣＨ３）２、Ｓ、ＳＯ２、Ｃ（ＣＦ３）２またはＯであり；ｎは１以上の整数である。］
【発明の効果】
【０００７】
本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物は、押し出し成型性に優れ、またその硬化物は、金型からの離型性に優れ、高温環境下であっても、光学的性能の劣化が無く、耐熱性に優れるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物において用いられるビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）は上記一般式（１）で示される。上記一般式（１）中、Ｒは、メチロール基または水素であり、それぞれのＲは相互に異なっていても同一でもよく、Ｒの少なくとも一つはメチロール基である。メチロール基は、従来、酸化による着色を生じるフェノール骨格の酸化抑止に効果を発揮する。また、Ｘは、ＣＨ２、Ｃ（ＣＨ３）２、Ｓ、ＳＯ２、Ｃ（ＣＦ３）２またはＯであり、ｎは１以上の整数である。例えば、上記一般式（１）において、Ｘ＝Ｃ（ＣＨ３）２のビスフェノールＡ骨格、Ｘ＝Ｃ（ＣＦ３）２のビスフェノールＡＦ骨格、及びＸ＝ＳのビスフェノールＳ骨格、Ｘ＝ＣＨ２のビスフェノールＦ骨格等が含まれる。これらは１種又は２種以上が含まれてもよい。これらのうち硬化性の観点から好ましいのはビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＦである。
【０００９】
ビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）の重量平均分子量（以下、重量平均分子量をＭｗと略す。）は、光学材料用熱硬化性樹脂組成物の硬化性、取り扱い性、硬化物の靭性の観点から、好ましくは４００以上、より好ましくは５００〜２，０００である。Ｍｗが４００未満の場合、押し出し成型時に十分な粘性が得られず、成型体に気泡残りを生じる。また、２，０００より大きい場合、硬化速度が速く、十分な流動性が得られない。ここでＭｗは、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（以下ゲルパーミエイションクロマトグラフィーをＧＰＣと略す。）で測定できる。
【００１０】
本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物において用いられるエポキシ樹脂（Ｂ）としてはその構造や分子量等が特に制限されるものではないが、着色の無いこと。光学材料用熱硬化性樹脂組成物が成型時に良好な流動性を有すること、ビスフェノール・ホルムアルデヒドとエポキシ樹脂とで架橋構造が形成されること、以上の３点を考慮する場合、エポキシ樹脂の軟化点が低く、かつ１分子中に２個以上のグリシジル基を有するものであることが望ましい。
【００１１】
ビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との配合比が質量比として７０／３０〜３０／７０あり、好ましくは６５／３５〜３５／６５である。ビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）の配合比が上記の範囲でなくビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）が多い場合は、エポキシ樹脂（Ｂ）による流動性が損なわれ、成型不良のおそれがある。また、エポキシ樹脂（Ｂ）が多い場合はビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）を添加する効果が十分に発揮されず、硬化不良、着色のおそれがある。
【００１２】
上記において用いるエポキシ樹脂（Ｂ）としては特に制限はないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ化合物、アラルキルフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキルフェノール型エポキシ樹脂、ビスヒドロキシフルオレン型エポキシ化合物等があげられ、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００１３】
また、本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物には、硬化性の観点から、熱硬化触媒（Ｃ）を含有させることがより好ましい。熱硬化触媒（Ｃ）としては、イミダゾール系、フォスフィン系、第三級アミン系等の公知の触媒が使用できる。例えば、フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール２−メチルイミダゾール、トリフェニルフォスフィン、トリトリルフォスフィン、メトキシ置換のトリフェニルフォスフィン、テトラフェニルフォスフォニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルフォスフォニウムテトラナフトイルオキシボレート、のようなフォスフォニウムボレート化合物、ジアザビシクロウンデセン、ベンジルジメチルアミン等が使用できる。この中でも特にリン系触媒が適している。その使用量は全エポキシ成分に対し０．１〜５質量％である。
これらは、単独でも２種以上併用してもよい。
【００１４】
本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で必要により種々の添加剤（Ｄ）を含有させてもよい。（Ｄ）には、離型剤（Ｄ−１）、消泡剤（Ｄ−２）、レベリング剤（Ｄ−３）、シランカップリング剤（Ｄ−４）、チクソトロピー性付与剤もしくは増粘剤（Ｄ−５）、スリップ剤（Ｄ−６）、酸化防止剤（Ｄ−７）および紫外線吸収剤（Ｄ−８）が含まれ、これらは１種でも２種以上の併用でもよい。
（Ｄ）全体の使用量は、本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物の全質量に基づいて、通常２０％以下、好ましくは１〜１０％である。
【００１５】
離型剤（Ｄ−１）としては、ナフタレンスルホン酸塩（アルカリ金属（ＮａおよびＫ等、以下同じ。）塩、アンモニウム塩等）のホルマリン縮合物、ポリスチレンスルホン酸塩（アルカリ金属塩、アンモニウム塩等）、ポリアクリル酸塩（アルカリ金属塩、アンモニウム塩等）、ポリ（２〜４）カルボン酸（マレイン酸／グリセリン／モノアリルエーテル共重合体等）塩（アルカリ金属塩、アンモニウム塩等）、カルボキシメチルセルロース、およびポリビニルアルコール、脂肪族アルコール（Ｃ４〜３０）、アルキル（Ｃ１〜３０）フェノール、脂肪族（Ｃ４〜３０）アミンおよび脂肪族（Ｃ４〜３０）アミド、脂肪族（Ｃ４〜３０）アミンおよび脂肪族（Ｃ４〜３０）アミド等のアレキレンオキサイド（以下、アルキレンオキサイドをＡＯと略す。）（Ｃ２〜４）付加物（モル数１〜３０）、Ｃ４〜３０の脂肪酸（ラウリン酸、ステアリン酸等）と多価（２〜６またはそれ以上）アルコールのモノエステル化合物、Ｃ４〜３０の脂肪酸のアルカリ金属塩、Ｃ４〜３０の脂肪族アルコールおよび脂肪族アルコールのＡＯ（Ｃ２〜４）１〜３０モル付加物の硫酸エステルアルカリ金属塩、アルキル（Ｃ１〜３０）フェノールスルホン酸のアルカリ金属塩、Ｃ４〜３０の脂肪族アルコールおよび脂肪族アルコールのＡＯ（Ｃ２〜４）１〜３０モル付加物のモノまたはジリン酸エステルの塩（アルカリ金属塩、４級アンモニウム塩等）、Ｃ４〜３０の脂肪族アミン塩酸塩、トリエタノールアミンとＣ４〜３０の脂肪酸のモノエステルの無機酸（塩酸、硫酸、硝酸およびリン酸等）塩、Ｃ４〜３０の４級アンモニウム（ブチルトリメチルアンモニウム、ジエチルラウリルメチルアンモニウム、ジメチルジステアリルアンモニウム等）の無機酸（塩酸、硫酸、硝酸およびリン酸等）塩等が挙げられる。
（Ｄ−１）の使用量は、本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物の全質量に基づいて、通常１５％以下、好ましくは１〜１０％である。
【００１６】
消泡剤（Ｄ−２）としては、Ｃ１〜６の低級アルコール（メタノール、ブタノール等）、Ｃ８〜１８の高級アルコール（オクチルアルコール、ヘキサデシルアルコール等）、Ｃ１０〜２０の高級脂肪酸（オレイン酸、ステアリン酸等）、Ｃ１１〜３０の高級脂肪酸エステル（グリセリンモノラウレート）、リン酸エステル（トリブチルホスフェート等）、金属石けん（ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム等）、ポリエーテル（ポリエチレングリコール（以下、ポリエチレングリコールをＰＥＧと略す。）（数平均分子量（以下、数平均分子量をＭｎと略す。）２００〜１０，０００）、ポリプロピレングリコール（Ｍｎ２００〜１０，０００）等）、シリコーン（ジメチルシリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、フルオロシリコーンオイル等）および鉱物油系（シリカ粉末を鉱物油に分散させたもの）等が挙げられる。
（Ｄ−２）の使用量は、本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物の全質量に基づいて、通常３％以下、好ましくは０．０１〜２％である。
【００１７】
レベリング剤（Ｄ−３）としては、ＰＥＧ型非イオン界面活性剤（ノニルフェノールエチレンオキサイド（以下、エチレンオキサイドをＥＯと略す。）１〜４０モル付加物、ステアリン酸ＥＯ１〜４０モル付加物等）、多価アルコール型非イオン界面活性剤（ソルビタンパルミチン酸モノエステル、ソルビタンステアリン酸モノエステル、ソルビタンステアリン酸トリエステル等）、フッ素含有界面活性剤（パーフルオロアルキルＥＯ１〜５０モル付加物、パーフルオロアルキルカルボン酸塩、パーフルオロアルキルベタイン等）、変性シリコーンオイル［例えばポリエーテル変性シリコーンオイルおよび（メタ）アクリレート変性シリコーンオイル］等が挙げられる。
（Ｄ−３）の使用量は、本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物の全質量に基づいて、通常３％以下、好ましくは０．１〜２％である。
【００１８】
シランカップリング剤（Ｄ−４）としては、アミノ基含有シランカップリング剤（γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等）、ウレイド基含有シランカップリング剤（ウレイドプロピルトリエトキシシラン等）、ビニル基含有シランカップリング剤（ビニルトリエトキシシラン等）、メタクリレート基含有シランカップリング剤（γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシ基含有シランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、イソシアネート基含有シランカップリング剤（γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等）、ポリマー型シランカップリング剤（ポリエトキシジメチルシロキサン等）、カチオン型シランカップリング剤（Ｎ−（Ｎ−ベンジル−β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等）等が挙げられる。
（Ｄ−４）の使用量は、本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物の全質量に基づいて、通常２％以下、好ましくは０．１〜１％である。
【００１９】
チクソトロピー性付与剤もしくは増粘剤（Ｄ−５）としては、無機チクソトロピー性付与剤（ベントナイト、炭酸カルシウム等）および有機チクソトロピー性付与剤（水添ヒマシ油ワックス、ステアリン酸カルシウム、オレイン酸アルミニウム、重合アマニ油等）が挙げられる。
（Ｄ−５）の使用量は本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物の全質量に基づいて、通常５％以下、好ましくは０．５〜３％である。
【００２０】
スリップ剤（Ｄ−６）としては、高級脂肪酸エステル（ステアリン酸ブチル等）、高級脂肪酸アミド（エチレンビスステアリン酸アミド、オレイン酸アミド等）、金属石けん（ステアリン酸カルシウム、オレイン酸アルミニウム等）、ワックス（パラフィンワックス、ポリオレフィンワックス（ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、カルボキシル基含有ポリエチレンワックス等）等）およびシリコーン（例えばジメチルシリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、およびフルオロシリコーンオイル）等が挙げられる。
（Ｄ−６）の使用量は、本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物の全質量に基づいて、通常５％以下、好ましくは０．０１〜２％である。
【００２１】
酸化防止剤（Ｄ−７）としては、ヒンダードフェノール化合物（トリエチレングリコール−ビス−［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネートジエチルエステル）およびアミン化合物（ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ジエチルアミノメチルメタクリレート等）が挙げられる。
（Ｄ−７）の使用量は、本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物の全質量に基づいて、通常３％以下、好ましくは０．００５〜２％である。
【００２２】
紫外線吸収剤（Ｄ−８）としては、ベンゾトリアゾール化合物（２−（５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール等）、トリアジン化合物（２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−［（ヘキシル）オキシ］−フェノール）、ベンゾフェノン（２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクチルオキシベンゾフェノン等）、シュウ酸アニリド化合物（２−エトキシ−２’−エチルオキサリック酸ビスアニリド等）が挙げられる。
（Ｄ−８）の使用量は、本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物の全質量に基づいて、通常３％以下、好ましくは０．００５〜２％である。
上記（Ｄ−１）〜（Ｄ−８）の間で添加剤が同一で重複する場合は、それぞれの添加剤が該当する添加効果を奏する量を他の添加剤としての効果に関わりなく使用するのではなく、他の添加剤としての効果も同時に得られることをも考慮し、使用目的に応じて使用量を調整するものとする。
【００２３】
本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物は、前記（Ａ）、（Ｂ）および必要により他の上記成分を配合し、例えば２０〜９０℃で均一に混合撹拌することで製造できる。配合の順番は特に限定されず、全組成物を同時に一括配合しても、分割して逐次的に配合してもよい。
本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物の粘度は、押し出し成型時の温度において、好ましくは５００〜５，０００ｍＰａ・ｓである。押し出し時における粘度がこの範囲内であると、成形物に泡が残らず光学特性を損なわない。
【００２４】
本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物は、特に限定されないが、例えば次の方法で成形することができる。本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物を予め２０〜８０℃に温調し、一軸押し出し機から３〜１０ＭＰａの射出圧力にて任意の形状を施した金型に充填し、１００℃〜２００℃で１〜６０分間の条件で加熱硬化後に、金型から離型し透明な硬化物を得る。
【００２５】
熱により硬化させる場合は、光学材料用熱硬化性樹脂組成物の保存安定性、硬化物の着色抑制の観点から好ましくは５０〜２００℃、より好ましくは８０〜１８０℃のオーブンで１分〜５時間加熱処理することが望ましい。
【実施例】
【００２６】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれにより限定されるものではない。以下において部は質量部、％は質量％を表す。
【００２７】
実施例に示された諸物性は以下の方法により測定した。
【００２８】
＜屈折率およびアッベ数＞
アッベ屈折計（多波長アッベ屈折計ＤＲ−Ｍ２、アタゴ社製）を用いて測定した。
【００２９】
＜イエローインデックス（ＹＩ）＞
ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠して測定した。
【００３０】
＜離型性＞
試験片作製時の金型からの離型の難易度について、金型からの離型が容易の場合○、金型からの離型が困難で離型時に変形、あるいは破損する場合×。
【００３１】
＜泡かみ＞
試験片中の気泡の有無について、気泡がない場合○、気泡がある場合×。
【００３２】
［合成例１］
撹拌機、冷却管、滴下漏斗および温度計を備えた四つ口フラスコにビスフェノールＡ５００部、５０％ホルマリン水溶液１３２部を配合し、３０℃以下に冷却しながらトリメチルアミン３．２部を添加後、１００℃で２時間反応させた。反応終了後シュウ酸２部を添加し、１００℃、４００ｍｍＨｇで２時間減圧ストリップを行い、ビスフェノールＡタイプのビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ１）を得た。（Ａ１）のＭｗは１，５００であった。
【００３３】
［合成例２］
撹拌機、冷却管、滴下漏斗および温度計を備えた四つ口フラスコにビスフェノールＡＦ７３６部、５０％ホルマリン水溶液２６３部、メチルイソブチルケトン２２０部を配合し、３０℃以下に冷却しながらトリメチルアミン６．４部を添加後、１００℃で２時間反応させた。反応終了後シュウ酸４部を添加し、１００℃、４００ｍｍＨｇで２時間減圧ストリップを行い、ビスフェノールＡＦタイプのビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ２）を得た。（Ａ２）のＭｗは９００であった。
【００３４】
［合成例３］
撹拌機、冷却管、滴下漏斗および温度計を備えた四つ口フラスコにビスフェノールＳ５４８部、５０％ホルマリン水溶液２６３部、エチルセロソルブ１６４を配合し、３０℃以下に冷却しながらトリメチルアミン６．４部を添加後、１００℃で２時間反応させた。反応終了後シュウ酸４部を添加し、１００℃、４００ｍｍＨｇで２時間減圧ストリップを行い、ビスフェノールＳタイプのビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ３）を得た。（Ａ３）のＭｗは１，２００であった。
【００３５】
［比較合成例１］
撹拌機、冷却管、滴下漏斗および温度計を備えた四つ口フラスコにビスフェノールＡ４５６部、５０％ホルマリン水溶液８４部、メチルイソブチルケトン２３０部を配合し、３０℃以下に冷却しながらシュウ酸４．６部を添加後、１００℃で４時間反応させた。反応終了後１６０℃まで濃縮しながら２時間で昇温、１６０℃、１００ｍｍＨｇで３０分間減圧ストリップを行い、ビスフェノールＡタイプのノボラック樹脂（Ｘ１）を得た。（Ｘ１）のＭｗは９００であった。
【００３６】
［比較合成例２］
撹拌機、冷却管、滴下漏斗および温度計を備えた四つ口フラスコにビスフェノールＳ５００部、５０％ホルマリン水溶液８４部、メチルイソブチルケトン２５０部を配合し、３０℃以下に冷却しながらｐ−トルエンスルホン酸２．５部を添加後、１００℃で４時間反応させた。反応終了後１０％ＮａＯＨ水溶液５．３部を加え中和後、中和塩を除去するため７５０部の純水にて洗浄を行った。次いで１６０℃まで濃縮しながら２時間で昇温、１６０℃、１００ｍｍＨｇで３０分間減圧ストリップを行い、ビスフェノールＳタイプのノボラック樹脂（Ｘ２）を得た。（Ｘ２）のＭｗは１，１００であった。
【００３７】
実施例１〜３及び比較例１〜２
表１に光学材料用熱硬化性樹脂組成物配合、及び物性評価結果を示す。表１の配合物組成欄に示す各成分を配合し、それぞれの光学材料用熱硬化性樹脂組成物を用い、予め４０〜８０℃に温調した一軸押し出し機から８ＭＰａの射出圧力にて１５ｍｍ×１５ｍｍ×厚さ１．０ｍｍの形状を施した金型に充填し、１８０℃で５分間の条件で加熱硬化後に、金型から離型し透明な試験片を作成した。このとき、得られた試験片について、金型からの離型性および泡かみの評価を行った。得られた試験片を更に１８０℃、５時間の硬化条件にて後硬化を行い、得られた硬化物、および更に２８０℃、５分間の熱リレキを与えた試験片についてＹＩ（イエローインデックス）、２５℃での屈折率、アッベ数を測定した。結果を表２に示す。
【００３８】
【表１】
2009173762.tif 000003
【００３９】
エピコート８２８：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製）
デナコールＥＸ−２０１：レゾルシノール型エポキシ樹脂（ナガセケムテックス社製）
ＥＯＣＮ−１０２Ｓ：オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）
ＮＣ−３０００Ｈ：ビフェニルアラルキルフェノール型エポキシ樹脂（日本化薬社製）
ＩＲＧＡＦＯＳ  １６８：酸化防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
ＩＲＧＮＯＸ  １０１０：酸化防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
ニュートロン−２：ステアリン酸アミド系離型剤（日本精化社製）
【００４０】
比較例1〜２は初期ＹＩが高く、２８０℃の高温にさらされることにより更に着色が大きくなっていることが分かる。それに対し、実施例1〜４は初期ＹＩが低く、及び２８０℃処理後ＹＩの変化も小さいことから、耐熱劣化性が無く良好な透明性が得られることが分かる。また、比較例1〜２で用いたＸ１、及びＸ２のエポキシ樹脂との硬化速度が速く、成型時に生じた気泡が増粘により抜けきれず、泡かみがあり離型性も悪かった。それに対し、実施例１〜４は得られた成型体は容易に離型し、泡かみが無く良好な外観であった。
【００４１】
【表２】
2009173762.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の光学材料用熱硬化性樹脂組成物は、押し出し成型性、金型からの離型性に優れ、高温環境下であっても、光学的性能の劣化が無く、耐熱性に優れ、光学レンズ、光ディスク用基板などの光学材料用途にきわめて有用である。