(57)【要約】【課題】小型で信頼性の高い光結合装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】基板１１の一方に載置された発光または受光する第１光半導体素子１２と、基板１１の他方に第１光半導体素子１２と離間して載置された受光または発光する第２光半導体素子１３と、第１光半導体素子１２と第２光半導体素子１３との間の基板１１上に載置され、基板１１からの高さＨ２が第１および第２光半導体素子１２、１３より高い遮光体１４と、基板１１と、遮光体１４と、第１光半導体素子１２と、第２光半導体素子１３とを一体にモールドし、基板１１からの高さＨ３が遮光体１４より高い透光性樹脂１５と、を具備する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方に載置された発光または受光する第１光半導体素子と、
前記基板の他方に前記第１光半導体素子と離間して載置された受光または発光する第２光半導体素子と、
前記第１光半導体素子と前記第２光半導体素子との間の前記基板上に載置され、前記基板からの高さが前記第１および第２光半導体素子より高い遮光体と、
前記基板と、前記遮光体と、前記第１光半導体素子と、前記第２光半導体素子とを一体にモールドし、前記基板からの高さが前記遮光体より高い透光性樹脂と、
を具備することを特徴とする光結合装置。
【請求項２】
前記透光性樹脂の前記第１および第２光半導体素子と対向する面に、光学素子が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
【請求項３】
前記遮蔽体が台形状であり、前記台形の斜面に光反射面が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
【請求項４】
前記基板が、一方に第１マウントベッドを有する第１電極リード部と、一方に前記第１マウントベットより大きい第２マウントベッドを有する第２電極リード部とを備え、
前記第１マウントベッドの先端と前記第２マウントベッドの先端とが対向して配置され、前記第１電極リード部の他方が前記第２マウントベッドと反対側に延伸し、前記第２電極リード部の他方が前記第１マウントベッドと反対側に延伸しているリードフレームであることを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
【請求項５】
基板の一方に、発光または受光する第１光半導体素子を載置し、前記基板の他方に、前記第１光半導体素子と離間して受光または発光する第２光半導体素子を載置する工程と、
前記第１光半導体素子と前記第２光半導体素子との間の前記基板上に、前記基板からの高さが前記第１および第２光半導体素子より高い遮光体を載置する工程と、
前記基板と、前記遮光体と、前記第１光半導体素子と、前記第２光半導体素子とを、前記基板からの高さが前記遮光体より高い透光性樹脂で一体にモールドする工程と、
を具備することを特徴とする光結合装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光結合装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に、遮光壁を挟むように発光素子と受光素子とを配置し、発光素子、受光素子を発光波長に対して透明な樹脂で一体にモールドした光結合装置は、物体の位置を検出する反射型フォトインタラプタとして使用されている（例えば特許文献１、または特許文献２参照。）。
【０００３】
特許文献１に開示された光結合装置は、基板上に離間して搭載した発光素子と受光素子の間に遮光壁を配設し、基板、発光素子、及び受光素子を一体封止した受発光素子において、遮光壁は、遮光性樹脂を所定の高さに積層形成した構造から成り、基板、発光素子、及び受光素子は、遮光壁以下の高さまで透光性樹脂で被覆されている。
【０００４】
特許文献２に開示された光結合装置は、多数個取りする集合回路基板の所定位置に、発光素子、受光素子が一対になるようにアレイ状に配置・実装し、該発光素子及び受光素子の上面を覆うように透光性樹脂で樹脂封止している。  
そして、発光素子と受光素子の列間の遮光すべき部分に、集合回路基板の上面に達する深さで、封止樹脂に並列する複数の線状溝を形成し、該線状溝に液状樹脂又は塗料を流し込み遮光壁を形成した後、発光素子、受光素子が一対になるように直交する所定のカットラインに沿って切断し、単個の赤外投受光モジュールを得ている。
【０００５】
然しながら、特許文献１および特許文献２に開示された光結合装置は、製造工程で樹脂を塗布し、塗布した樹脂を固めることにより遮光壁を形成しているので、遮光壁を形成する時間を要するとともに、製造工程が複雑になるという問題がある。
【０００６】
更に、特許文献１および特許文献２に開示された光結合装置は、遮光壁と透光性樹脂の界面が露出しているので、経時変化などにより界面が剥離し、剥離した界面から水分などが浸入する問題がある。これにより、発光素子が劣化するなど、光結合装置の信頼性に影響を及ぼす恐れがある。
【特許文献１】特開２００４−４７７９０号公報
【特許文献２】特開２００４−７１９２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、小型で信頼性の高い光結合装置およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の光結合装置は、基板の一方に載置された発光または受光する第１光半導体素子と、前記基板の他方に前記第１光半導体素子と離間して載置された受光または発光する第２光半導体素子と、前記第１光半導体素子と前記第２光半導体素子との間の前記基板上に載置され、前記基板からの高さが前記第１および第２光半導体素子より高い遮光体と、前記基板と、前記遮光体と、前記第１光半導体素子と、前記第２光半導体素子とを一体にモールドし、前記基板からの高さが前記遮光体より高い透光性樹脂と、を具備することを特徴としている。
【０００９】
本発明の一態様の光結合装置の製造方法は、基板の一方に、発光または受光する第１光半導体素子を載置し、前記基板の他方に、前記第１光半導体素子と離間して受光または発光する第２光半導体素子を載置する工程と、前記第１光半導体素子と前記第２光半導体素子との間の前記基板上に、前記基板からの高さが前記第１および第２光半導体素子より高い遮光体を載置する工程と、前記基板と、前記遮光体と、前記第１光半導体素子と、前記第２光半導体素子とを、前記基板からの高さが前記遮光体より高い透光性樹脂で一体にモールドする工程と、を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、小型で信頼性の高い光結合装置およびその製造方法が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１２】
本発明の実施例１に係る光結合装置について図１を用いて説明する。図１は光結合装置の内部が透視された状態を示す図で、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）はその正面図、図１（ｃ）はその側面図である。
【００１３】
図１に示すように、光結合装置１０は、リードフレーム（基板）１１の一方に載置された発光素子（第１光半導体素子）１２と、リードフレーム１１の他方に発光素子１２と離間して載置された受光素子（第２光半導体素子）１３と、発光素子１２と受光素子１３との間のリードフレーム１１上に載置され、リードフレーム１１からの高さＨ２が発光素子１２および受光素子１３の高さＨ１より大きい遮光体１４と、リードフレーム１１、発光素子１２、受光素子１３および遮光体１４を一体にモールドし、リードフレーム１１からの高さＨ３が遮光体１４の高さＨ２より高い透光性樹脂１５と、を具備している。
【００１４】
更に、発光素子１２および受光素子１３と対向する透光性樹脂１５の面１５ａに凸レンズ（光学素子）が形成されている。  
発光素子１２の上方の透光性樹脂１５の面１５ａに凸レンズ１６が形成され、受光素子１３の上方の透光性樹脂１５の面１５ａに凸レンズ１７が形成されている。
【００１５】
リードフレーム１１は、一方に第１マウントベッド２１を有する第１電極リード部２２と、一方に第１マウントベッド２１より大きい第２マウントベッド２３を有する第２電極リード部２４とを備え、第１マウントベッド２１の先端と第２マウントベッド２３の先端とが対向して配置され、第１電極リード部２２の他方が第２マウントベッド２３と反対側に延伸し、第２電極リード部２４の他方が第１マウントベッド２１と反対側に延伸している。
【００１６】
第１マウントベッド２１に受光素子１３が載置され、第２マウントベッド２３に発光素子１２および遮光体１４が載置されている。  
受光素子１３の第１電極（アノード）はワイヤ２５を介して電極リード２２ａに接続され、第２電極（カソード）は電極リード２２ｂに接続され、透光性樹脂１５から外部に導出している。  
同様に、発光素子１２の第１電極（アノード）はワイヤ２６を介して電極リード２４ａに接続され、第２電極（カソード）は電極リード２４ｂに接続され、透光性樹脂１５から外部に導出している。
【００１７】
発光素子１２は、例えばＧａＡｓ基板にＡｌＧａＡｓを成長させて得た、発光波長９００ｎｍ程度の赤外発光素子である。受光素子１３は、例えば近赤外領域に受光感度を有するシリコンフォトダイオードである。
【００１８】
遮光体１４は、発光素子１２の発光波長（赤外光）に対して不透明な材料、例えばカーボンなどを添加して黒色系に着色されたブロック状の樹脂で、発光素子１２から斜め方向に放射された光が直接または透光性樹脂１５の内面で反射されて、受光素子１３に入射するのを防止する。
【００１９】
発光素子１２の上方に配置された凸レンズ１６は、発光素子１２から放射された光を集光し、略ビーム状の光を外部に放射する。  
発光素子１３の上方に配置された凸レンズ１７は、発光素子１２から放射された光が外部の物体の表面で反射し、戻ってきた光を集光し、受光素子１３に入射させる。
【００２０】
光結合装置１０は、遮光体１４が透光性樹脂１５で完全に覆われており、遮光体１４と透光性樹脂１５との界面が露出していない構造である。  
そのため、経時変動などにより、遮光体１４と透光性樹脂１５の界面が剥離しても、遮光体１４と透光性樹脂１５の界面から水分などが浸入して、光結合装置１０の信頼性に影響を及ぼすことを防止することが可能である。
【００２１】
次に、光結合装置１０の製造方法について、図２および図３を用いて説明する。図２および図３は、光結合装置１０の製造工程を順に示す斜視図である。
【００２２】
始めに、図２（ａ）に示すように、一方に第１マウントベッド２１を有する第１電極リード部２２と、一方に第１マウントベット２１より大きい第２マウントベッド２３を有する第２電極リード部２４とを備え、第１マウントベッド２１の先端と第２マウントベッド２３の先端とが対向して配置され、第１電極リード部２２の他方が第２マウントベッド２３と反対側に延伸し、第２電極リード部２４の他方が第１マウントベッド２１と反対側に延伸しているリードフレーム１１を用意する。
【００２３】
リードフレーム１１は、例えば厚さ０．１５ｍｍ程度のニッケルおよび銀がメッキされた銅板であり、プレス加工により第１および第２マウントベッド２１、２３、第１および第２電極リード部２２、２４が形成され、タイバー２７、２８により一体に保持されている。
【００２４】
第１マウントベッド２１は、略矩形状で、その中央部に受光素子１３がマウントされる。第２マウントベッド２３は、連接したサイズの異なる２つの矩形を有し、小さい矩形の中央部に発光素子１２がマウントされ、大きい矩形の中央部に遮光体１４がマウントされる。
【００２５】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１マウントベッド２１に、受光素子１３を、例えば導電性接着剤でマウントし、第２マウントベッド２３に、発光素子１２を導電性接着剤でマウントする。  
次に、ワイヤボンディングにより、受光素子１３と電極リード２２ａをワイヤ２５で接続する。同様に、発光素子１２と電極リード２４ａをワイヤ２６で接続する。
【００２６】
次に、図２（ｃ）に示すように、発光素子１２と受光素子１３との間の第２マウントベット２３上に、樹脂製の遮光体１４を、例えば接着剤によりマウントする。
【００２７】
次に、図３（ａ）に示すように、リードフレーム１１と、遮光体１４と、発光素子１２と、受光素子１３とを、透光性樹脂１５、例えば発光素子１２の発光波長に対して透明なエポキシ樹脂で一体にモールドする。  
モールドは、例えば所定のサイズの凹部を有する下金型（図示せず）と、リードフレーム１１から遮光体１４と対向する内壁までの高さが、遮光体１４の高さＨ２より高い凹部を有する上金型（図示せず）とを用い、リードフレーム１１を上金型と下金型で挟み込み、溶融エポキシ樹脂を金型に流し込むトランスファーモールドで行う。
【００２８】
これにより、リードフレーム１１と、遮光体１４と、発光素子１２と、受光素子１３とが、リードフレーム１１からの高さＨ３が遮光体１４の高さＨ２より大きい透光性樹脂１５で一体にモールドされる。
【００２９】
なお、凸レンズ１６、１７は、上金型の遮光体１４と対向する内壁に、凸レンズ１６、１７に対応する凹部（図示せず）を予め設けておくことにより、樹脂モールドと同時に形成する。
【００３０】
次に、図３（ｂ）に示すように、リードフレーム１１からタイバー２７、２８をカットして除去し、第１電極リード部２２の電極リード２２ａ、２２ｂおよび、第２電極リード部２４の電極リード２４ａ、２４ｂを、リードフレーム１１から切り離すことにより、光結合装置１０が完成する。
【００３１】
なお、受光素子１３は発光素子１２の発光波長より短い可視光に対しても受光感度を有しているので、外乱光対策として、透光性樹脂１５は可視光カットタイプの樹脂を用いることが望ましい。
【００３２】
以上説明したように、本実施例では、リードフレーム１１上に、離間してマウントされた発光素子１２と受光素子１３との間に、予め用意された遮光体１４をマウントしている。
【００３３】
その結果、リードフレーム１１からの高さＨ３が遮光体１４の高さＨ２より高い透光性樹脂１５で、リードフレーム１１、発光素子１２、受光素子１３および遮光体１４を一体にモールドすることができ、遮光体１４と透光性樹脂１５との界面が露出していないので、界面から水分などが浸入して、光結合装置の信頼性に影響を及ぼす恐れは皆無である。従って、製造が容易で有り、且つ小型で信頼性の高い光結合装置１０が得られる。
【００３４】
ここでは、遮光体１４が樹脂である場合について説明したが、モールド工程で耐熱性があり、発光波長に対して不透明な材料であれば、特に制限されない。
【００３５】
トランスファーモールドにより、リードフレーム１１と、遮光体１４と、発光素子１２と、受光素子１３とを、一体にモールドする場合について説明したが、液状の樹脂を金型に流し込み、加熱して熱硬化させるリキッドインジェクションモールドにより行っても構わない。
【００３６】
第１光半導体素子が発光素子、第２光半導体素子が受光素子である場合について説明したが、第１光半導体素子が受光素子、第２光半導体素子が発光素子であっても構わない。
【００３７】
受光素子１３がフォトダイオードである場合について説明したが、フォトダイオードとトランジスタが組み合わされたフォトトランジスタを用いも構わない。  
その場合に、リードフレーム１１の第１電極リード２２部に、新たに第３の電極リードを形成する。
【００３８】
基板がリードフレーム１１である場合について説明したが、銅材により所定の電極配線が形成されたプリント基板でも構わない。
【実施例２】
【００３９】
図４は本発明の実施例２に係る光結合装置の内部が透視された状態を示す図で、図４（ａ）はその平面図、図４（ｂ）はその正面図、図４（ｃ）はその側面図である。  
本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。
【００４０】
本実施例が実施例１と異なる点は、第１および第２電極リード部が、第１および第２マウントベッドから同一方向に延伸するリードフレームを用いたことにある。
【００４１】
即ち、図４に示すように、本実施例の光結合装置３０に用いられるリードフレーム３１は、一方に第１マウントベッド３２を有する第１電極リード部３３と、一方に第１マウントベット３２より大きい第２マウントベッド３４を有する第２電極リード部３５とを備え、第１電極リード部３３および第２電極リード部３５の他方が、並置された第１マウントベッド３２および第２マウントベッド３４から、同一の方向に延伸している。
【００４２】
第１マウントベッド３２に発光素子１２が載置され、第２マウントベッド３４に受光素子１３および遮光体１４が載置されている。
【００４３】
発光素子１２の第２電極（カソード）はワイヤ２５を介して電極リード３３ａに接続され、第１電極（アノード）は電極リード３３ｂに接続され、透光性樹脂１５から外部に導出している。  
受光素子１３の第２電極（カソード）は電極リード３５ｂに接続され、透光性樹脂１５から外部に導出し、第１電極（アノード）はワイヤ２６を介して電極リード３５ａに接続され、電極リード３５ａは透光性樹脂１５の内部で電極リード３３ｂに接続されている。
【００４４】
リードフレーム３１は、第１および第２電極リード部３３、３５が同一方向に延伸し、電極リード３３ｂ、３５ａが接続されているので、透光性樹脂１５から外部に導出する電極リードが少なく、小型な光結合素子３０を得ることが可能である。
【００４５】
以上説明したように、本実施例では、第１および第２電極リード部３３、３５が、第１および第２マウントベッド３２、３４から同一方向に延伸し、電極リード３３ｂ、３５ａが接続されたリードフレーム３１を用いているので、小型な光結合装置３０が得られる利点がある。
【実施例３】
【００４６】
図５は本発明の実施例３に係る光結合装置の内部が透視された状態を示す図で、図５（ａ）はその平面図、図５（ｂ）はその正面図である。  
本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。本実施例が実施例１と異なる点は、遮光体の形状を台形状としたことにある。
【００４７】
即ち、図５に示すように、本実施例の光結合装置４０は、台形状の遮光体４１を有し、遮光体４１の斜面４１ａに光反射面が形成されている。遮光体４１は、例えば斜面４１ａが光沢状に仕上げられた白色系樹脂である。
【００４８】
図６は台形状の遮光体４１を有する光結合装置４０の動作を、比較例と対比して示す図で、図６（ａ）が本実施例を示す図、図６（ｂ）が比較例を示す図である。ここで、比較例とは、矩形状の遮光体を有する光結合装置を意味している。始めに、比較例について説明する。
【００４９】
図６（ｂ）に示すように、比較例では、発光素子１２から斜め方向に放射された光４２は、矩形状の遮光体１４の垂直面１４ａで横方向に反射され、一部は透光性樹脂１５の内面で全反射を繰り返して消散し、一部は透光性樹脂１５の側面から外部に放射される。
【００５０】
一方、図６（ａ）に示すように、本実施例では、発光素子１２から斜め方向に出射された光４３は、台形状の遮光体４１の斜面４１ａで上方向に反射され、凸レンズ１６により集光され、発光素子１２から上方に放射された光（図示せず）とともに、透光性樹脂１５の正面から外部に放射される。
【００５１】
これにより、光結合装置４０の光出力が増大するので、より遠方にある物体または光反射率の低い物体でも検出することが可能である。
【００５２】
台形状の遮光体４１の斜面４１ａの傾斜角度は、発光素子１２、凸レンズ１６の配置に応じて、発光素子１２から斜め方向に出射された光ができるだけ多く凸レンズ１６に入射するように、シミュレーション等により適宜定めることができる。傾斜角度は、おおよそ３０°〜５０°程度が適当である。
【００５３】
なお、受光素子１３側の斜面４１ｂを光反射面とする必要は特にない。受光素子１３の受光面が、凸レンズ１７と対向しているためである。
【００５４】
以上説明したように、本実施の光結合装置４０は、台形状の遮光体４１を有している。その結果、発光素子１２から斜め方向に放射された光が、台形状の遮光体４１の斜面４１ａで上方向に反射され、凸レンズ１６により集光され、透光性樹脂１５の正面から外部に放射されるので、光結合装置４０の光出力が増大する利点がある。
【００５５】
ここでは、遮光体４１が白色系樹脂で、斜面４１ａが光沢状に仕上げられている場合について説明したが、更に斜面４１ａに金属膜、例えばアルミニウム、金、銀などを形成しても構わない。  
金属膜は樹脂の光沢面より光反射率が高いので、光結合装置４０の光出力が更に増大する利点がある。樹脂への金属膜の形成は、蒸着法または無電解メッキ法などにより行うことができる。
【００５６】
斜面４１ａに金属膜を形成する場合は、赤外光に対して透明な材料でも遮光体４１として使用することが可能である。  
例えば、断面を台形状にカットした後、斜面を等方性ウエットエッチングまたはポリッシュによりミラー状に仕上げたシリコンブロックを用いても構わない。  
遮光体４１がシリコンの場合は、ＡｕＧｅまたはＡｕＳｎの共晶により第２マウントベッド２３にマウントすることができる。
【実施例４】
【００５７】
図７は本発明の実施例４に係る光結合装置の内部が透視された状態を示す図で、図５（ａ）はその平面図、図５（ｂ）は要部を拡大して示す断面図である。  
本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。本実施例が実施例１と異なる点は、光学素子をフレネルレンズとしたことにある。
【００５８】
即ち、図７に示すように、本実施例の光結合装置５０は、透光性樹脂１５の発光素子１２および受光素子１３と対向する面１５ａに、フレネルレンズが形成されている。  
発光素子１２の上方に、フレネルレンズ５１が配置され、受光素子１３の上方に、フレネルレンズ５２が配置されている。
【００５９】
発光素子１２の上方に配置されたフレネルレンズ５１は、発光素子１２から放射された光を集光し、外部に放射する。  
発光素子１３の上方に配置されたフレネルレンズ５２は、発光素子１２から放射された光が外部の物体で反射し、戻ってきた光を集光し、受光素子１３に入射させる。
【００６０】
周知のように、フレネルレンズは、通常のレンズを同心円状に切り、厚みを減らしたレンズであり、断面はのこぎり状となっている。  
従って、レンズの厚みが低減するので、より小型な光結合装置５０を得ることが可能である。
【００６１】
フレネルレンズ５１、５２は、透光性樹脂１５の発光素子１２および受光素子１３と対向する面１５ａに同心円状の溝を形成することにより得られるが、同心円状の溝を形成した上金型を用い、樹脂モールド工程で一括して形成することができる。あるいはダイレクトカットにより形成することもできる。
【００６２】
以上説明したように、本実施では、光学素子としてフレネルレンズ５１、５２を用いているので、レンズの厚みが低減し、より小型な光結合装置５０が得られる利点がある。
【００６３】
ここでは、光学素子がフレネルレンズ５１、５２である場合について説明したが、その他の光学素子、例えば微小凸レンズのアレイなどでも構わない。また、原理的には回折レンズ（ゾーンプレート）とすることも可能である。
【００６４】
更に、透光性樹脂１５の面１５ａに、周知の反射防止膜、例えば厚さがλ／４の奇数倍の誘電体膜、誘電体多層膜、などを形成しても構わない。これによれば、光結合装置５０の光出力が更に増大する利点がある。
【００６５】
本発明は、以下の付記に記載されているような構成が考えられる。  
（付記１）  請求項１において、前記基板が、一方に第１マウントベッドを有する第１電極リード部と、一方に前記第１マウントベットより大きい第２マウントベッドを有する第２電極リード部とを備え、前記第１電極リード部および前記第２電極リード部の他方が、並置された前記第１マウントベッドおよび前記第２マウントベッドから、同一の方向に延伸しているリードフレームである光結合装置。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施例１に係る光結合装置の内部が透視された状態を示す図で、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）はその正面図、図１（ｃ）はその側面図。
【図２】本発明の実施例１に係る光結合装置の製造工程を順に示す斜視図。
【図３】本発明の実施例１に係る光結合装置の製造工程を順に示す斜視図。
【図４】本発明の実施例２に係る光結合装置の内部が透視された状態を示す図で、図４（ａ）はその平面図、図４（ｂ）はその正面図、図4（ｃ）はその側面図。
【図５】本発明の実施例３に係る光結合装置の内部が透視された状態を示す図で、図５（ａ）はその平面図、図５（ｂ）はその正面図。
【図６】本発明の実施例３に係る光結合装置の動作を、比較例と対比して示す図で、図６（ａ）が本実施例を示す図、図６（ｂ）が比較例を示す図。
【図７】本発明の実施例４に係る光結合装置の内部が透視された状態を示す図で、図７（ａ）はその平面図、図７（ｂ）は要部を拡大して示す断面図。
【符号の説明】
【００６７】
１０、３０、４０、５０  光結合装置
１１、３１  リードフレーム（基板）
１２  発光素子（第１光半導体素子）
１３  受光素子（第２光半導体素子）
１４、４１  遮光体
１４ａ  垂直面
１５  透光性樹脂
１６、１７  凸レンズ（光学素子）
２１、３２  第１マウントベッド
２２、３３  第１電極リード部
２３、３４  第２マウントベッド
２４、３５  第２電極リード部
２５、２６  ワイヤ
２７、２８  タイバー
４１ａ、４１ｂ  斜面
４２、４３  光
５１、５２  フレネルレンズ（光学素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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