(57)【要約】【課題】筐体の開口部に、突出部や、凹み部がある場合、開口部を保護フィルムで塞ぐことは困難であり、基板分割時に開口部内に塵などの異物の浸入を防止できない。【解決手段】複数の配線基板をマトリクス状に配置した集合基板に、固体撮像素子、及び筐体を複数個搭載する工程と、集合基板に搭載された複数の筐体の略円筒形状の光学部材支持部の開口端部に係合する略円筒状の突起部を有する受け部材を取り付ける工程と、受け部材を取り付けた状態で前記集合基板を分割する基板分割工程とを有する固体撮像装置の製造法とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、
配線基板と、
前記配線基板に実装される固体撮像素子と、
前記固体撮像素子に被写体像を形成する光学部品と、
前記光学部品を支持する略円筒形状の光学部材支持部と前記配線基板と接合する脚部と前記光学部材支持部の開口端部よりも光軸方向に突出する突出部とを有する筐体とで構成される固体撮像装置の製造方法であって、
複数の前記配線基板をマトリクス状に配置した集合基板に、前記固体撮像素子、及び前記筐体を複数個搭載する工程と、
前記集合基板に搭載された複数の前記筐体の略円筒形状の光学部材支持部の開口端部に係合する略円筒状の突起部を有する受け部材を取り付ける工程と、
前記受け部材を取り付けた状態で前記集合基板を分割する基板分割工程とを有することを特徴とする固体撮像装置の製造法。
【請求項２】
前記受け部材は、平坦面をなす支持部を有し、
前記基板分割工程では、前記集合基板に取り付けた前記受け部材の支持部で、前記集合基板を支持し、前記集合基板を分割することを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤやＣＭＯＳなどの固体撮像素子を用いた小形の固体撮像装置の製造方法に関するものであり、さらに詳しくは、複数の固体撮像素子を搭載した集合基板の分割方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置では、レンズ等の光学部材から固体撮像素子の間の光路上に、塵埃などの異物が付着することで、撮像品質を劣化させ、歩留まりを低下させる為、製造工程における、塵埃対策として、様々な手法が提案されている。
【０００３】
特許文献１では、集合基板を個片に分割する製造方法が提案され、図６は、集合基板に鏡筒を搭載した上面図であり、図７は、集合基板に搭載した筐体に保護フィルムを貼り付けた状態を説明する側面図である。
【０００４】
図６に示すように、集合基板２には、複数の製品領域（配線基板２ａ）が形成され、それぞれの製品領域に対して、固体撮像素子(不図示)を搭載し、ワイヤーボンディング法で固体撮像素子と配線基板２ａとの電気的な接続を取り、内部に赤外線除去フィルター(不図示)を備えた筐体３を、固体撮像素子を封止すべく、それぞれの製品領域に搭載する。
【０００５】
図７で示すように、集合基板２に搭載された複数の筐体３の頭部に保護フィルム８を接着する。保護フィルム８を貼り付けた状態で、集合基板２を分割装置でフルダイシング処理を施し、集合基板２を個々の製品領域に分割する。
【０００６】
筐体３の頭部に保護フィルム８を貼り付けることで、筐体３の頭部の開口端部３ｃを塞ぎ、開口端部３ｃから筐体３内部に異物などの侵入を防止している。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１０１７１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来例のように、筐体の開口部が平坦面であれば、保護フィルムを貼り付けることは可能だが、突出部や、凹み部がある場合、開口部を保護フィルムで塞ぐことは困難であり、基板分割時に開口部内に塵などの異物の浸入を防止できない。
【０００９】
また、基板分割装置で支持する面が平坦面で無い場合、製品の仕様毎に特殊なステージが必要となり、製造設備の費用が増加する。
【００１０】
本発明では、集合基板の分割工程において、筐体の開口端部を容易に閉塞して、塵埃などの浸入を防止した固体撮像装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
少なくとも、配線基板と、前記配線基板に実装される固体撮像素子と、前記固体撮像素子に被写体像を形成する光学部品と、前記光学部品を支持する略円筒形状の光学部材支持部と前記配線基板と接合する脚部と前記光学部材支持部の開口端部よりも光軸方向に突出する突出部とを有する筐体とで構成される固体撮像装置の製造方法であって、
複数の前記配線基板をマトリクス状に配置した集合基板に、前記固体撮像素子、及び前記筐体を複数個搭載する工程と、前記集合基板に搭載された複数の前記筐体の略円筒形状の光学部材支持部の開口端部に係合する略円筒状の突起部を有する受け部材を取り付ける工程と、前記受け部材を取り付けた状態で前記集合基板を分割する基板分割工程とを有する固体撮像装置の製造方法とする。
【００１２】
前記受け部材は、平坦面をなす支持部を有し、前記基板分割工程では、前記集合基板に取り付けた前記受け部材の支持部で、前記集合基板を支持し、前記集合基板を分割する固体撮像装置の製造方法とする。
【発明の効果】
【００１３】
受け部材の突起部を、筐体の開口端部に係合させ、開口端部を閉塞した状態で集合基板を分割するので、集合基板の分割時に発生する塵埃や切削水による筐体内部の汚染を、防止することが可能となる。
【００１４】
また、受け部材に支持部を形成することにより、基板分割装置に特殊なステージが不要となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、集合基板の製品領域に固体撮像素子を搭載した上面図である。図２は、集合基板に筐体を搭載した状態を説明する図で、上面図と側面図である。図３は、受け部材を説明する図で、上面図と側面図（一部断面）である。図４は、筐体を搭載した集合基板に受け部材を装着した状態を説明する部分拡大断面図である。図５は、受け部材を装着した集合基板が分割装置に支持された状態を説明する図で、側面断面図である。
【００１６】
図１に示すように、集合基板２には、複数の製品領域（配線基板２ａ）が、マトリクス状に配置され、それぞれの製品領域に、エポキシ系接着剤などのダイボンドベースト材で固体撮像素子１を搭載する。固体撮像素子１への熱ストレスを考慮し、ダイボンドペースト材は、低温硬化タイプを用いて、６０〜８０℃で硬化させる。
【００１７】
固体撮像素子１を搭載した後、固体撮像素子１の電極パッドと配線基板２ａのパッドとを、金属ワイヤーを用いて、電気的に接続する。
【００１８】
図２に示すように、集合基板２に搭載された固体撮像素子１と光軸を一致させて、筐体３を集合基板２の複数の製品領域（配線基板２ａ）に搭載する。
【００１９】
筐体３の内部の光路上には、光学的機能を有するカバー部材４、例えば、ＩＲカットフィルターが配置され（図４参照）、筐体３の脚部３ｂと集合基板２とは、接着剤を介して接合され、固体撮像素子１を、気密に封止する。
【００２０】
更に、筐体３には、焦点可変機構の規制手段となる突出部３ｄが形成されている。例えば、筐体３の光学部材支持部３ａの側面に、光学部材支持部３ａの開口端部３ｃよりも光軸方向に突出した突出部３ｄが筐体３に一体形成され、光学部材を所定量回動させると、光学部材と突出部３ｄが当接し、回動領域を規制する。
【００２１】
図３に示すような、受け部材５は、集合基板２に搭載された筐体３の開口端部３ｃに係合する突起部５ａを備え、筐体３の突出部３ｄとは接触せずに、筐体３ならびに集合基板２を支持する。また、外周部には、平坦面を成す支持部５ｂが形成されている。
【００２２】
例えば、受け部材５は、ポリスチレンなどの樹脂材料で形成され、肉厚１ｍｍ以下である。
【００２３】
図４に示すように、受け部材５の突起部５ａに合わせて、筐体３を搭載した集合基板２を受け部材５に装着する。前記受け部材５を装着することにより、筐体３の突出部３ｄに影響されず、開口端部３ｃは閉塞される。
【００２４】
受け部材５を装着した集合基板２を、ウェットダイサーやドライダイサーなどの分割装置にて、個片に分割する。集合基板２に突出する部材が実装され、分割装置のステージ６で支持できない場合、図５に示すように、受け部材５の支持部５ｂにて支持し、ブレード７で集合基板２を個片に分割する。
【００２５】
集合基板２を個片にした後、筐体３から受け部材５を取り外し、光学部材を筐体３の光学部材支持部３ａに組み込み、固体撮像装置とする。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】集合基板の製品領域に固体撮像素子を搭載した上面図
【図２】集合基板に筐体を搭載した状態を説明する図で、上面図と側面図
【図３】本発明における、受け部材を説明する図で、上面図と側面図（一部断面）
【図４】本発明における、筐体を搭載した集合基板に受け部材を装着した状態を説明する部分拡大断面図
【図５】本発明における、受け部材を装着した集合基板が分割装置に支持された状態を説明する図
【図６】従来の発明における、集合基板に鏡筒を搭載した上面図
【図７】従来の発明における、集合基板に搭載した筐体に保護フィルムを貼り付けた状態を説明する図で、側断面図
【符号の説明】
【００２７】
１    固体撮像素子
２    集合基板
２ａ  配線基板
３    筐体
３ａ  光学部材支持部
３ｂ  脚部
３ｃ  開口端部
３ｄ  突出部
４    カバー部材
５    受け部材
５ａ  突起部
５ｂ  支持部
６    ステージ
７    ブレード
８    保護テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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