(57)【要約】【課題】スタッドバンプの高さ制御やリードバーの位置制御などのような複雑な工程を経ることなく、リードフレームを加工することにより、パッケージの上下面に端子が形成された電子部品装置を提供するものであり、同時に、外部接続端子の面積を十分にとるように設計することで、電子部品装置とその上部の部品との接続信頼性が向上し安定する電子部品装置を提供する。【解決手段】複数の外部接続端子８が端子上部８ａと端子中間部８ｂと端子下部８ｃとを一体に形成し、かつ少なくとも端子上部８ａで一方の主面５０に露出し、端子中間部８ｂが一方の主面５０に対して傾斜し、端子上部８ａと端子下部８ｃが端子中間部８ｂの両端で屈曲して一方の主面５０と実質的に平行をなす。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを内部に有しており、第１の主面と対向する第２の主面とを有している樹脂封止型電子部品装置において、前記第１の主面と前記第２の主面にはそれぞれ複数の外部接続端子が配置してあり、前記外部接続端子は、端子上部と端子中間部と端子下部とからなり、前記端子上部と前記端子下部は前記第１の主面と略平行であり、前記端子中間部は前記第１の主面から前記第２の主面の方向へ伸びており、前記端子上部と前記端子中間部と前記端子下部が一体であり、前記外部接続端子は前記第１の主面側から前記第２の主面の方向へ屈曲して伸びており、前記第２の主面に露出することを特徴とする電子部品装置。
【請求項２】
半導体チップを内部に有しており、第１の主面と対向する第２の主面とを有している樹脂封止型電子部品装置において、前記第１の主面と前記第２の主面にはそれぞれ複数の外部接続端子が配置してあり、前記外部接続端子は、端子上部と端子下部とからなり、前記端子上部と前記端子下部は前記外部接続端子の厚み方向に、前記外部接続端子の一部が段差を有して一体となっていることを特徴とする電子部品装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品装置において、前記外部接続端子がリードフレームによって形成されていることを特徴とする電子部品装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の電子部品装置において、前記半導体チップが複数であり、前記第１の主面に近い側の前記半導体チップは前記第１の主面側の前記外部接続端子に、前記第２の主面に近い側の前記半導体チップは前記第２の主面側の前記外部接続端子に電気的に接続されていることを特徴とする電子部品装置。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の電子部品装置において、少なくとも１つ以上の前記第１の主面側の前記外部接続端子が前記第２の主面側の前記外部接続端子と電気的に接続していることを特徴とする電子部品装置。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の電子部品装置において、前記上部端子と、前記下部端子とが、前記第１の主面から前記第２の主面に向かう鉛直方向でみたときに位置がずれていることを特徴とする電子部品装置。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載の電子部品装置において、前記第１の主面と前記第２の主面の面積が違うことを特徴とする電子部品装置。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載の電子部品装置において、前記第１の主面と前記第２の主面とがなす側面のうち、少なくとも二辺には段差がついていることを特徴とする電子部品装置。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか１項に記載の電子部品装置において、前記第２の主面側の前記下部端子は前記第２の主面の周囲に配置しており、前記第１の主面側の前記上部端子は前記第１の主面内で前記第１の主面の中心側に配置されていることを特徴とする電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＰＯＰ（Ｐａｃｋａｇｅ  Ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＳｉｐ（Ｓｙｓｔｅｍ  ｉｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）のような３次元実装タイプの電子部品装置に関するものである。さらに詳しくは、電子部品装置の上下に端子を引き出すことにより、上下方向で部品を実装していき、実装面積の縮小・電子部品の小型化・実装基板上の設計の多様性の確保を目的とする電子部品装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
これまで、電子部品装置は薄型化・小型化の傾向にあった。例えば、携帯端末やノートパソコンを考えてみると、商品自体が軽く薄いことを特徴とするものが多く、それらに電子部品を搭載すると、個々の電子部品も必然的に軽く薄くなければならないという業界の傾向があった。
【０００３】
近年、この軽薄短小化傾向がさらに強くなっている。電子部品を実装するための実装基板面積が限られているため、従来のように実装基板に縦横に２次元に配置するだけでなく、高さ方向に配置する３次元配置である。３次元に電子部品を実装することで面積が限られた実装基板上により多くの部品を実装することが可能になる。
【０００４】
また、特に薄型化を特徴とする携帯端末などの携帯用製品においては、たとえば液晶部、ボタン部、実装基板部など製品内で幾層もの部品を積み上げていくように搭載する必要があるため、実装基板上に搭載された他の実装部品と高さをそろえる必要性があり、実装基板上の電子部品全体の高さの制約も大きく、個々の実装部品を実装した際の実装部品全体の薄型化は大きな課題である。
【０００５】
従来の積層型パッケージの場合、例えば特許文献１（特開２００７−２７５２６号公報）に示すように、リードフレームまたは基板を用いて下面端子を形成し、下面の各端子上にスタッドバンプを接続し、上面にバンプ先端を露出させることにより上面に端子を形成し、上下端子を有する半導体装置および製造方法がある。
【０００６】
この特許文献１の構成を図１７に示す。図１７（ａ）に示すパッケージは、リードフレームのダイパッド５１の上にＬＳＩチップ５２をダイボンド材５３で接着し、ＬＳＩチップ５２とリードフレームのインナーリード部５４を接続し、ＬＳＩチップ５２をモールド樹脂５５により封止すると共に、裏面側にリードフレームのアウターリード部５６を裏面側電極として露出させたものである。インナーリード部５４にはスタッドバンプ５７が接続してあり、スタッドバンプ５７の頭部面が面側電極をなし、パッケージのおもて面側と裏面側の両面に外部接続用の電極を備えている。
【０００７】
また、図１７（ｂ）および図１７（ｃ）に例示す構成では、ＬＳＩチップ５２を基板５８の配線パターン５９に接続しており、基板５８には各層の配線パターン５８を接続するためのビア６０を形成している。
【０００８】
他の従来例としては、特許文献２（特許３３８８６０９号公報）に示すように、接着テープ上にＬ字型のリード部を配置・固定し、そのリード部の上に半導体チップを搭載し、樹脂封止してリードの上部と下部を封止樹脂から露出することにより、上下の端子を有した半導体装置を得る方法がある。
【０００９】
この特許文献２の構成を図１８に示す。図１８（ａ）に示すパッケージは、階段状をなす複数個のリードバー６１を所定間隔で対向して配置し、リードバー６１の下段面に半導体チップ６２を接続し、モールド樹脂６３で封止したものであり、各リードバー６１がパッケージの表面に露出している。
【００１０】
このような半導体パッケージの製造工程は、複数個のリードバー６１を接着テープ上に所定間隙をおいて接着する工程と、リードバー６１の上面に半導体チップ６２を絶縁性接着剤または絶縁性テープを利用して接着させる工程と、モールド樹脂６３で封止するモールディング工程と、リードバー６１の底面に接着された接着テープを除去する工程を備えている。
【００１１】
そして、半導体パッケージの容量を拡大する場合は、図１８（ｂ）に示すように、半導体パッケージのリードバー６１の下面を導電性バンプを用いてソルダーリングし、半導体パッケージを積層して積層型パッケージを形成する。
【特許文献１】特開２００７−２７５２６号公報
【特許文献２】特許３３８８６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献１のような従来例によると、図１７（ａ）に示すような半導体装置の下面側に形成される端子、または図１７（ｂ）に示すような基板の上にスタッドバンプを形成する構造・製造方法となっている。
【００１３】
しかしながら、半導体装置の上面に形成される端子部の面積は小さく、また、上面に露出する端子の面積を均一にするくらいにスタッドバンプの高さを制御することは困難であるために、上面に露出する端子部の面積も不均一となり、パッケージ上部に接続する基板や素子との接続信頼性および強度は不安定なものとなる。
【００１４】
また、基板を用いる従来例では、基板内部において電気的導通をとるために、基板内配線・ビア・ランドが配置されるが、これらをおのおの接続する箇所が複数あり、この接続部による信頼性低下が懸念される。
【００１５】
図１７（ｃ）では、一例として基板の表裏面に配線とランドを配置し、内部に表裏面の電気的導通をとるためのビアを配置した構成を示すが、この例では、上面から下面へ向けて、スタッドバンプ同士の接続部、スタッドバンプと基板内配線との接続部、基板内配線とビアとの接続部、ビアとランドとの接続部とがあり、リードフレームに比べて４箇所も接続部が多いことになる。
【００１６】
接続部は応力が集中するところであり、接続信頼性向上のためには少ないほうが良いことは周知である。また、この半導体装置の製造方法を考えると、スタッドバンプの高さを制御するのは難しく、均一な高さを得るのは困難である。さらに、スタッドバンプが上面から出ない場合には、上面を研削または研磨が必要になるため、工程が増えてしまうという課題がある。
【００１７】
また、特許文献２による従来例では、図１８（ａ）に示すように、半導体装置内でＬ字型リード部を鉛直方向に直線的に貫通させているため、この半導体装置の上にさらに半導体装置や素子を搭載すると、接続部の鉛直方向がすべて金属のような硬い材質となり、接続部にかかる曲げ応力や熱応力を緩和することができず、製品の接続信頼性が著しく低下する。
【００１８】
図１８（ｂ）では、半導体装置を３段積層した状態の構成を示しているが、この場合、上面から下面へ向かうリード部がすべて金属であり、応力を緩和できない状態である。また、製造方法では、個々のリード部を接着テープに接着する工程および接着テープから剥がす工程が必要になり、製造工程数が増加する。
【００１９】
また、接着テープを剥がした後にリード部底面の糊残りがある場合、実装基板との電気的接続が良好に保てず、また、機械的強度の低下も懸念される。また、接着テープを用いた工法では、リード部が接着テープ上に点在しているために、製造方法が複雑になる。リード部を接着テープ上に１つ１つ配置する為には、配置のための位置制御プログラミングか、もしくは品種ごとに治具を必要とするためである。
【００２０】
本発明の目的は、上述のように、スタッドバンプの高さ制御やリード部の位置制御などのような複雑な工程を経ることなく、リードフレームを加工することにより、上下の端子が形成された電子部品装置を得ることである。同時に、外部接続端子の面積を十分にとるように設計することにより、電子部品装置とその上部の部品との接続信頼性が向上・安定する電子部品装置を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明による電子部品装置は、半導体チップを内部に有しており、第１の主面と対向する第２の主面とを有している樹脂封止型電子部品装置において、前記第１の主面と前記第２の主面にはそれぞれ複数の外部接続端子が配置してあり、前記外部接続端子は、端子上部と端子中間部と端子下部とからなり、前記端子上部と前記端子下部は前記第１の主面と略平行であり、前記端子中間部は前記第１の主面から前記第２の主面の方向へ伸びており、前記端子上部と前記端子中間部と前記端子下部が一体であり、前記外部接続端子は前記第１の主面側から前記第２の主面の方向へ屈曲して伸びており、前記第２の主面に露出することを特徴とする。
【００２２】
また、半導体チップを内部に有しており、第１の主面と対向する第２の主面とを有している樹脂封止型電子部品装置において、前記第１の主面と前記第２の主面にはそれぞれ複数の外部接続端子が配置してあり、前記外部接続端子は、端子上部と端子下部とからなり、前記端子上部と前記端子下部は前記外部接続端子の厚み方向に、前記外部接続端子の一部が段差を有して一体となっていることを特徴とする。
【００２３】
また、前記外部接続端子がリードフレームによって形成されていることを特徴とする。
また、前記半導体チップが複数であり、前記第１の主面に近い側の前記半導体チップは前記第１の主面側の前記外部接続端子に、前記第２の主面に近い側の前記半導体チップは前記第２の主面側の前記外部接続端子に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２４】
また、少なくとも１つ以上の前記第１の主面側の前記外部接続端子が前記第２の主面側の前記外部接続端子と電気的に接続していることを特徴とする。
また、前記上部端子と、前記下部端子とが、前記第１の主面から前記第２の主面に向かう鉛直方向でみたときに位置がずれていることを特徴とする。
【００２５】
また、前記第１の主面と前記第２の主面の面積が違うことを特徴とする。
また、前記第１の主面と前記第２の主面とがなす側面のうち、少なくとも二辺には段差がついていることを特徴とする。
【００２６】
また、前記第２の主面側の前記下部端子は前記第２の主面の周囲に配置しており、前記第１の主面側の前記上部端子は前記第１の主面内で前記第１の主面の中心側に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明では、上下に接続端子を形成するのにスタッドバンプに用いるような複雑な制御を必要としないため、上下端子を有する電子部品装置の製造方法が簡易である。
接続端子の形成にスタッドバンプを用いることがないため、上面にスタッドバンプ上部が露出しない場合に必要となる電子部品装置上部の研削や研磨などの工程も、本発明では不要である。
【００２８】
さらに、本発明ではリードフレームにより外部接続端子を形成するために、電子部品装置上面の外部接続端子面積を広くとることができ、電子部品装置上面に接続する電子部品装置、電子部品などとの接続信頼性を確保することが可能である。
【００２９】
また、本発明においては、製造工程で接着テープを用いることなく、電子部品装置を製造することができるため、接着テープにリード部を接着する工程や接着テープからリード部を剥がす工程も不要である。接着テープを用いることがないため、接着テープを用いる場合に懸念される接着部の糊残りなどもないため、接続端子部の電気的信頼性および機械的強度が十分に保たれる。リードフレームを用いてリードを形成することにより、１つ１つのリード部を接着テープ上に配置することがなく、位置制御や位置規制のために治具も不要である。
【００３０】
また、本発明による電子部品装置は、上下端子を有していることから、電子部品装置の上に部品を搭載する３次元実装が可能である。さらに、リードフレームを屈曲させて電子部品装置の上下の外部接続端子の位置をずらして形成することで、種々の応力を緩和し、接続信頼性を確保することが可能となる。
【００３１】
また、リードフレーム１枚から製造できることから、余計な材料費をかけることなく上下端子を有する電子部品装置を得ることができる。
また、リードフレームの設計により、上下端子面積を自由に選択できるため、接続強度を調節することが可能である。
【００３２】
また、電子部品装置の外部接続端子を千鳥配置にすることで狭ピッチに対応が可能である。千鳥配列にした面に部品を搭載することにより、電子部品装置の反りの少ない箇所に部品を搭載することができるので、電子部品装置と他の電子部品との接続信頼性を高めることが可能である。
【００３３】
また、ステップカット工法などを用いることにより、製造時の電子部品装置の歩留まりを安定させることが可能である。
また、複数の半導体チップを搭載した際には、半導体チップの電気的接続を上下に分けて出すことで、電子部品装置内のワイヤクロスなどを防ぐことができ、製造歩留まりを安定させることが可能である。
【発明の実施の形態】
【００３４】
本発明による電子部品装置の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
（第１の実施例）
まず、第１の実施例の説明を図１、図２を用いてする。図１は、電子部品装置の断面図であり、図２は電子部品装置の上面図である。
【００３５】
ここで、図１において、実際の断面図では奥行き方向に並ぶ下面外部端子７は封止樹脂４により見えないが、本発明を理解しやすくする為に、奥行き方向に並ぶ下面外部端子７も記載している。実際の断面図により見えるのは、図３、図４のように、断面をとった箇所に配置している下面外部端子７、外部接続端子８のみである。
【００３６】
また、図２においても、本発明を理解しやすくするため封止樹脂を透過している図を示している。
ここで、図１３を用いて、第１の実施例の電子部品装置の製造方法を説明する。
【００３７】
図１３（ａ）に示すように、まず、リードフレーム５を準備する。リードフレーム５は、後述する上面（第１の主面）５０と下面（第２の主面）５１の両方に外部接続端子８（端子上部８ａ、端子中間部８ｂ、端子下部８ｃ）を形成するように、屈曲させられる部分を含むが、詳細は後述する。
【００３８】
次に、図１３（ｂ）に示すように、リードフレーム５の所定の位置に下側（第２）の半導体チップ２を搭載する。半導体チップを搭載する際は、通常、樹脂に銀粉末を混ぜた銀ペーストを用いることが多いが、他の接着方法を用いてもよい。
【００３９】
次に、上側（第１）の半導体チップ１を下側（第２）の半導体チップ２の上に搭載する。ここでは一例として、下側（第２）の半導体チップ２よりも小さな上側（第１）の半導体チップ１を用いたが、スペーサー（図示なし）を上側（第１）の半導体チップ１と下側（第２）の半導体チップ２の間にいれるなどのことをすると、上側（第１）の半導体チップ１の大きさは下側（第２）の半導体チップ２の大きさに制限されることはなくなり、比較的自由に選択できる。
【００４０】
次に、図１３（ｃ）に示すように、上側（第１）の半導体チップ１および下側（第２）の半導体チップ２と、リードフレームの所定の箇所に、金属細線３を用いて電気的接続をおのおのとる。金属細線３は直径が２５μｍ程度の金線を用いることが多いが、直径が５０μｍ程度のアルミ線を用いる事もある。
【００４１】
次に、図１３（ｄ）に示すように、端子上部８ａが上面（第１の主面）５０に、端子下部８ｃおよび下面接続端子７が下面（第２の主面）５１にそれぞれ露出するように樹脂封止を行ない、所要の外形サイズを得るようにリードフレーム５および封止樹脂４の不要な部分をカットして、上下端子を有する電子部品装置１００を得る。
【００４２】
このようにして製造された電子部品装置１００は、図１、図２に示すようになる。今回はリードフレーム厚み１５０μｍ、金属細線として２５μｍ径の金線を用い、半導体チップ２、１は外形サイズ５ｍｍ角で厚み１２０μｍと、３ｍｍ角で厚み１２０μｍとを積層し、外形サイズ７ｍｍ角で厚みが約５５０μｍの電子部品装置１００を製造した。チップサイズやリードフレーム５の厚み・サイズが最適化されると、さらなる小型化・薄型化が可能となる。
【００４３】
ここで、リードフレーム５に含まれる外部接続端子８、下部接続端子７について、図３、図４の断面図を用いて詳しく説明する。
まず、外部接続端子８であるが、これは、上面５０に露出する部分である端子上部８ａと、下面５１に露出する部分である端子下部８ｃと、端子上部８ａと端子下部８ｃとをつなげる端子中間部８ｂとを含んでいる。
【００４４】
図３は図２のＡ−Ａ断面であるが、図３のように端子上部８ａと端子下部８ｃとを形成させるには、リードフレーム５を製造する際に、所定の高さに屈曲させる。屈曲させることにより、樹脂封止されたあとに、上面５０には端子上部８ａが、下面５１には端子下部８ｃが封止樹脂４からそれぞれ露出し、外部との電気的・機械的接続をとることが可能となる。
【００４５】
今回は、電子部品装置１００が約５５０μｍの厚みであるために、端子下部８ｃの下面の高さを０μｍとしたときに、端子上部８ａの上面が５５０μｍとなるように屈曲させた。このように電子部品装置１００に上下端子を形成させることで、電子部品装置１００の上に、例えばコンデンサなどの他の電子部品を搭載するような３次元実装が可能となり、実装基板の面積の縮小、ひいては製品の小型化が可能となる。
【００４６】
図１２に３次元実装を実施した状態を図示する。例として、本発明の電子部品装置１００を実装基板１０１に２つ搭載し、さらにその上にコンデンサ１０２を搭載している。なお、ここでは例としてコンデンサ１０２の搭載の例を示したが、コンデンサ以外の半導体装置や受動部品など、電子部品であれば本発明内容に含まれることはいうまでもない。
【００４７】
また、端子上部８ａの上面や、端子下部８ｃの下面の面積をどの程度封止樹脂４から露出させるかによって接続強度が変わってくるが、それらはリードフレーム５の設計によって種々変更が可能であり、設計により接続強度の高い電子部品装置を得ることが可能である。
【００４８】
また、図３に図示したように本発明による電子部品装置１００の断面をみると、端子上部８ａと端子下部８ｃは、断面でみると鉛直方向で位置がずれており、間に封止樹脂という緩衝材料が介在することになるため、実装時および実装後に加えられる熱応力や曲げ応力などの種々の応力を緩和することが可能となり接続強度の高い電子部品装置を得ることが可能である。
【００４９】
なお、本発明では、樹脂封止部分が緩衝材をなすとともに、外部接続端子８が端子上部８ａと端子中間部８ｂと端子下部８ｃとに屈曲することにより、バネ作用を持たせて信頼性を高めている。このため、端子上部８ａと端子中間部８ｂと端子下部８ｃとをＺ状態に配置することも可能である。
【００５０】
また、図１６に示すように、端子中間部８ｂを曲線状に形成し、端子上部８ａと端子中間部８ｂとの屈曲部、および端子中間部８ｂと端子下部８ｃとの屈曲部を曲線状に形成することも可能である。この形状は金型に丸みを持たせるだけで形成することが可能である。
【００５１】
次に、下部接続端子７であるが、図４を用いて説明する。図４は図２のＢ−Ｂ断面であるが、これは従来からあるＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）のリードのように略平坦であり、端子上部８ａ、端子中間部８ｃを形成することなく電子部品装置の下面５１にのみ露出している。
【００５２】
なお、下部接続端子７や外部接続端子８は、封止樹脂からの抜け落ち防止や、実装時の熱応力の緩和や実装基板に実装されたあとに生じる応力の緩和などの種々の目的のため、溝や段差などを設ける事もある。
（第２の実施例）
また、第２の実施例を図５に示す。第１の実施例では、外部接続端子８として、上面（第１の主面）５０と下面（第２の主面）５１に、端子上部８ａと、端子下部８ｃをそれぞれ形成させた。しかしながら、第２の実施例では屈曲のさせ方を変え、端子下部８ｃを下面（第２の主面）５１から露出させないことにより、端子上部８ａのみを形成させることも可能である。
【００５３】
なお、第２の実施例では、第２の半導体チップ２と端子下部８ｃとの電気的接続をとるためにバンプ６を用いているが、このようにバンプ６を用いることも、本発明の範囲に含まれることはいうまでもない。
【００５４】
また、他の実施例として、１つの電子部品装置の中で、図３のような上面（第１の主面）５０と下面（第２の主面）５１の両方に外部接続端子８を露出させる部分と、図５のように屈曲のさせ方を変えることで上面（第１の主面）５０のみに外部接続端子８を形成させる部分の両方を混在させることも可能である。
【００５５】
リードフレーム５により外部接続端子８や下部接続端子７を形成する方法として金型を用いるプレス工法が一般的であるが、曲げや切断の位置を比較的自由に行えるため、上述のように屈曲のさせ方を変えることが容易である。
【００５６】
金型を用いてリードフレームを設計、製造する工法は従来から広く行われており、この工法を用いることで従来と同等の加工コストで本発明を実現することが可能である。また、リードフレーム１枚で上下端子を形成することが可能となるため、余計な材料費がかからないというメリットもある。
【００５７】
なお、屈曲のさせ方を変えることで上面（第１の主面）５０のみに外部接続端子８を露出させた場合、下部端子８ｃの高さは平面上にはないことになる。そのため、金属細線３を張る工程において、通常の平坦なステージ（図示していない）では安定して金属細線３を張ることが困難となること場合があるが、その場合は下部端子８ｃの高さにあわせたステージが必要になる。
【００５８】
また、外部接続端子８の加工方法であるが、屈曲ではなく、他の方法を用いても良い。他の方法として、例えば図６に示すような半切断という工法を用いる事もできる。通常、切断は、切断箇所にせん断力を金属の厚み方向に加えて切断を行うが、半切断は、金属の厚みの途中までせん断力を加えて切断を途中で終わらせることにより、せん断力を加えた箇所で高さ方向に変形を行う工法である。
【００５９】
ここでは外部接続端子８の厚みの途中までせん断力を加えて、電子部品装置の中心側と外周側で外部接続端子８の高さを変えて、端子上部８ａと端子下部８ｃを形成している。せん断力を加えて高さを変えるため、端子上部８ａと端子下部８ｃの境目付近には段差部が形成される。
【００６０】
なお、今回はリードフレームとチップの厚みが最適化されず、電子部品装置中心部において、金属細線が露出しないように封止樹脂を厚くしたため、上面は平らにならなかったが、リードフレームとチップの厚みの最適化を行うことにより、上面を平らにすることも可能である。
【００６１】
なお、このように中心部が平らではない場合でも、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）など、電子部品装置の下面に端子電極が凸となって形成されているような電子部品装置を本発明の電子部品装置の上部に搭載することで３次元実装は可能である。
【００６２】
次に、図７、図８を用いて、上面から見た電子部品装置を説明する。リードフレームに屈曲などの加工を施すことにより、上下端子を形成した場合、電子部品装置の上面（第１の主面）５０と下面（第２の主面）５１はそれぞれ図７、図８のようになる。
【００６３】
ここでは、一例として、上面８ピン、下面２０ピンの電子部品装置を示しているが、このピン数とは違う数の電子部品装置を製造することも可能であることは言うまでもない。
また、各辺において下部接続端子７と、外部接続端子８を交互に配置している。このような配置にすることにより、上面（第１の主面）５０に露出する外部接続端子８の配列は周囲に配置され、下部接続端子７と外部接続端子８の配列は、下面（第２の主面）５１内で、部分的に下面の中心側に配置されている状態となる。このような配置を千鳥配置といい、千鳥配置にすることで外部接続端子８の狭ピッチ化にも対応できる。
【００６４】
例えば、図９（ａ）、（ｂ）に示すような端子ピッチｅの状態で多数の外部接続端子を設けた場合、外部接続端子間距離を狭くする必要があるが、外部接続端子間距離を狭くすると、図９（ｃ）に示すようなハンダブリッジという不良が発生しやすい。
【００６５】
ハンダブリッジとは、外部接続端子間距離が狭いために、ハンダが所定の位置よりも大きく濡れ広がり、近くに配置している外部接続端子が電気的に接続してしまう不良である。千鳥配置にすることにより、端子ピッチがｅ／２の状態でも、図９（ｄ）のようにハンダブリッジの発生を抑制し、良品とすることができる。
【００６６】
また、図７に示す構成では、上面内で一様にペリフェラル配置となっており、図８においては下面内で一様に千鳥配置となっているが、これに限定されるわけではない。図１０（ａ）（ｂ）のように部分的に外部接続端子を配置することも可能である。
【００６７】
また、電子部品装置内に複数の半導体チップを搭載した際には、ピン数が多くなり、金属細線３を張る工程が複雑になる。上述した実施例では外部接続端子８と下部接続端子７を交互に配置するように設計を行ったが、搭載高さの違う複数のチップから張られる金属細線が交差することでワイヤクロスというショート不良が生じる可能性もある。
【００６８】
それを防ぐ為に、例えば電子部品装置を上面からみたときに、上下左右の４辺のうち、上辺と左辺を第１の半導体チップ１のために外部接続端子８を配置し、右辺と下辺を第２の半導体チップ２のために下部接続端子７のために配置する設計にすると、ワイヤクロスが発生しにくい設計となり、製品の歩留まりが安定する。
【００６９】
ところで、リードフレームや封止樹脂の不要部分をカットする工法として、一般にダイシングブレードを用いた個片化が行われている。これは、ダイシングブレードという薄い砥石を高速で回転させて、所定の箇所を削り落とし、所定の外形寸法を得る工法である。
【００７０】
しかし、本発明の電子部品装置の製造時にダイシングブレードを用いた工法を用いると、ダイシングブレードに偏磨耗が生じる。これは切断面が上面から下面に向かって金属、樹脂、金属という、上下端子を有する電子部品装置特有の切断面となるためである。
【００７１】
ダイシングブレードは被研削物によって、種類や材質が最適化されることでダイシングブレードの磨耗を制御し、ひいては電子部品装置の外形寸法の精度を保つ。しかし、切断面が金属や樹脂などの異種材料が複合された状態では、最適化は難しく、磨耗を制御しきれないためダイシングブレードに偏磨耗が生じ、ダイシングブレードの寿命が短くなる。
【００７２】
これを避けるためには、ステップカット工法を用いる方がよい。ダイシングブレードの長寿命化が図れ、ひいては寸法精度も制御でき、製品製造時の歩留まりの向上が期待できる。ステップカット工法とは、１つの切断面にダイシングブレードを複数種類用いる工法であり、材質により切り分けを行うことによりダイシングブレードの磨耗を制御できることからダイシングブレードの長寿命化が可能となる。
【００７３】
また、材質ごとにダイシングブレードの最適化が行えるので、被研削物に加わる研削時の応力も低減できることから、リードフレームのバリの低減・抑制が可能で、かつリードフレームと封止樹脂との境目などにおける剥離などの不具合も低減・抑制でき、製造時の電子部品装置の歩留まりが安定する。また、ステップカット工法を用いた場合、寸法精度を制御できるよう、通常、ダイシングブレードごとに幅も変える。１枚目のダイシングブレードでは、上面５０から途中までを幅の太いダイシングブレードでカットし、次に幅の細いダイシングブレードで途中から下面５１までをカットする。
【００７４】
その結果、図１１のように切断面の途中で段差４ａがつき、上面（第１の主面）５０が下面（第２の主面）５１よりも小さい電子部品装置となる。ここでは、工程の滞留時間を考慮してダイシングブレード２枚での図を示したが、さらに寸法精度を向上させることを考えるならば、ダイシングブレード３枚を用いるのでもよい。
【００７５】
１つ目は、上面側に配置している端子上部８ａを切断するためのダイシングブレードで一番厚く、２つ目は樹脂を切断するためのダイシングブレードで二番目に厚く、３つ目は端子下部８ｃおよび下部接続端子７を切断するための一番薄いダイシングブレードとする。この場合、切断面における段差は２箇所つくことになる。
【００７６】
ダイシングブレードを複数種類用いるステップカット工法において、電子部品装置の外形寸法精度は、最後にカットする部分で決まる。つまり下面側の金属部分をカットするダイシングブレードの磨耗の制御、管理で行う。ダイシングブレードを複数種類用いるステップカット工法においては、下面側のリードフレーム部をカットするダイシングブレードが、リードフレームの材質を切断するように条件が最適化されるため、寸法精度も制御でき、ダイシングブレードも長寿命化が可能である。
【００７７】
さらに、リードフレームや封止樹脂の不要部分をカットする際に、封止樹脂部分を焼ききるレーザーを用いることも可能である。レーザーを用いて封止樹脂を焼ききり、切断面に封止樹脂をなくした後に、リードフレームの材質をカットする条件に合わせたダイシングブレードでリードフレームをカットすることで、寸法精度が制御できる。
【００７８】
次に、本発明によって、得られた電子部品装置の上に部品を搭載した場合の実施例について図１４を用いて説明する。ここでは、実装基板１０１上に本発明の電子部品装置１００の下面側の下部接続端子７を実装基板１０１との接続に、上面側の外部接続端子８の端子上部８ａを電子部品装置１００の上に搭載する部品との接続に使用している。電子部品装置１００の上に搭載するのはコンデンサ１０２などの部品でもよく、また、半導体チップを有する電子部品装置を搭載することも可能である。
【００７９】
さらに、図１５に示すように、図１４とは上下反対に本発明の電子部品装置１００を実装基板１０１に搭載する事も可能である。上面と下面とを逆にすると、つまり第１の主面５０を下面とし、第２の主面５１を上面とすると、千鳥配列となった下部接続端子７および外部接続端子８の端子下部８ｃが上面にくることになるが、この千鳥配列になっている部分に部品を搭載することも可能である。通常、電子部品装置は、中心部は反りが小さく、周辺に向かうほど反りが大きいため、反りの小さい中心側での実装により、電子部品装置と部品との搭載ミスが抑制できる。
【００８０】
なお、上述した各実施例においては便宜的に図の上側を第１の主面５０として、図の下側を第２の主面５１として説明したが、本発明は上下端子を有する電子部品装置であるため、上下面のどちらを第１の主面とみてもよく、第２の主面を上面とし、第１の主面を下面とした場合でも本発明内容に含まれる。
【００８１】
ところで、リードフレームは、通常、封止樹脂内側のインナーリードと、封止樹脂外側のアウターリードとに区別されており、さらに細かくは、半導体チップ部を支持するダイパッド部、ダイパッド部を支える役割を持つ吊りリード部など、リードフレームの位置や役割により名称が区別されている。本発明においては区別する必要がないので、すべてリードフレームとの名称にて意味を包含させている。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１の実施例における電子部品装置を示す断面図（一部の封止樹脂は透過している）
【図２】同電子部品装置を示す上面図（封止樹脂は透過している）
【図３】図２のＡ−Ａ断面図
【図４】図２のＢ−Ｂ断面図
【図５】本発明の第２の実施例におけるリードフレームが上面のみに露出した場合を示す電子部品装置の断面図
【図６】本発明の他の構成に係る半切断のリードフレームを用いた電子部品装置の断面図
【図７】本発明の電子部品装置の上面図
【図８】本発明の電子部品装置の下面図
【図９】本発明の接続端子の千鳥配置を示す説明図
【図１０】本発明の外部接続端子の配置を変えた電子部品装置を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図
【図１１】本発明のステップカットを用いた電子部品装置の断面図（一部の封止樹脂は透過している）
【図１２】本発明による電子部品装置を実装基板に３次元実装した断面図
【図１３】本発明の電子部品装置の製造方法を示す説明図
【図１４】本発明の電子部品装置に部品を実装した状態を示す模式図
【図１５】本発明の電子部品装置に部品を実装した他の状態を示す模式図
【図１６】本発明の他の構成に係る電子部品装置の断面図
【図１７】従来の電子部品装置を示す断面図
【図１８】従来の電子部品装置を示す断面図
【符号の説明】
【００８３】
１      第１の半導体チップ
２      第２の半導体チップ
３      金属細線
４      封止樹脂
４ａ    段差
５      リードフレーム
６      バンプ
７      下部接続端子
８      外部接続端子
８ａ    端子上部
８ｂ    端子中間部
８ｃ    端子下部
５０    上面
５１    下面
１００  電子部品装置
１０１  実装基板
１０２  コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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