(57)【要約】【課題】特別な検査装置を用いずに、携帯電子機器へ最適な加振ストレスを与えて、構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良を検出する。【解決手段】携帯電子機器に内蔵されたデバイスの内、振動による影響を最も受けやすいデバイスの耐衝撃許容値未満の振動を所定時間継続して発生させる加振工程と、加振中に前記構成部品の半田付けやコネクター接合部へのダメージを、携帯電子機器に内蔵されたデバイスへデータ送信または受信することで判定する検査工程を有する【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯電子機器への加振ストレスによって、配線基板上に装着する構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良を検出する破壊検査方法であって、
前記携帯電子機器に内蔵されたデバイスの内、振動による影響を最も受けやすいデバイスの耐衝撃許容値未満の振動を所定時間継続して発生させる加振工程と、
加振中に前記構成部品の半田付けやコネクター接合部へのダメージを、前記携帯電子機器に内蔵されたデバイスへデータ送信または受信することで判定する検査工程と、
を有する破壊検査方法。
【請求項２】
前記携帯電子機器に内蔵された特定デバイスへの電力を遮断あるいは通電する電力管理工程と、
を有し、加振する際に前記特定デバイスへの電力を遮断あるいは通電することを特徴とする請求項１に記載の破壊検査方法。
【請求項３】
前記デバイスの耐衝撃許容値は、デバイスに衝撃吸収保持体が装着されている場合は衝撃吸収保持体の衝撃吸収値を反映した数値を用いることを特徴とする請求項１〜２に記載の破壊検査方法。
【請求項４】
前記デバイスの耐衝撃許容値は、デバイスへの電力供給状態を反映した数値を用いることを特徴とする請求項１〜３に記載の破壊検査方法。
【請求項５】
前記検査工程は、判定結果を前記携帯電子機器に内蔵された表示デバイスに出力することを特徴とする請求項１〜４に記載の破壊検査方法。
【請求項６】
前記加振工程は、前記携帯電子機器に内蔵されたモータの回転運動によって振動させることを特徴とする請求項１〜５に記載の破壊検査方法。
【請求項７】
請求項１〜６記載の破壊検査方法を制御するプログラムを記録した記録媒体。
【請求項８】
請求項１〜６記載の破壊検査方法を制御するプログラムを配信する通信媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電子機器への加振ストレスによって、配線基板上に装着する構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良を検出する破壊検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の軽量小型化が進むにつれ、携帯電話や携帯音楽プレーヤー、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）は勿論のこと、ノート型パソコンの中でも特に小型軽量のものはモバイルパソコンと呼ばれ、これらの携帯を前提とした携帯電子機器は、屋外への持ち出しも盛んに行われるようになった。
【０００３】
一方、携帯電子機器の配線基板上に装着された構成部品が、衝撃や振動などの加振ストレスによって故障する頻度は、屋内に据え置かれる電子機器と比較して、ますます高くなる傾向にある。
【０００４】
図7は、製品故障率の推移を時系列で示した概念図である。
【０００５】
電子機器の動作不良（故障）が発生する時期は初期不良期間（Ｓ１）、通常不良期間（Ｓ２）、劣化不良期間（Ｓ３）に大分される。初期不良期間（Ｓ１）は製造ミス等の原因によって、製品の使用開始直後（Ｔ０）から一定期間内に発生する不具合が多発する期間であり、通常は製造者による無償修理が保証されている期間と一致する。通常不良期間（Ｓ２）は衝撃や振動、熱、水没、過電圧など外部要因によって発生する不具合が多く、通常は製品を構成する部品が安定して動作する期間（Ｔ１〜Ｔ２）である。
【０００６】
また劣化不良期間（Ｓ３）は製品を構成する部品の消耗劣化によって発生する不具合が多くなる期間であり、通常は製品寿命を迎える期間である。また製品故障率は、初期不良期間（Ｓ１）中は曲線（Ｃ１）のように時間経過とともに製造ミス等の原因による故障が減少する。通常不良期間（Ｓ２）中は曲線（Ｃ２）のように一定の故障発生率を保持した後、劣化不良期間（Ｓ３）になると曲線（Ｃ３）のように時間経過とともに再び故障率が増加する傾向にある。
【０００７】
なお製造ミス等がない場合は、初期不良期間（Ｓ１）中の故障率は曲線（Ｃ４）のように推移し、無償修理による修理コストも低減できる。初期不良期間において発生する故障の原因としては、配線基板上に装着する構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良が占める割合が高い。これは製造ミスを犯した箇所が製品の輸送や使用中に加えられる衝撃や振動によって、さらに大きな損傷を被るためである。また半田付け不良やコネクターの半挿し不良の中には、加振ストレスをかけた状態でのみ不良が顕在化する場合もある。
【０００８】
そこで従来から、初期不良期間における故障を低下させるために、電子機器の製造ラインの最終工程において、配線基板上に装着する構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良を検出する工夫が種々なされてきている。
【０００９】
例えば特許文献１には、配線基板上にハンダ付け法により各単位電子装置が固定配置された電子装置を検査するために、配線基板を振動発生手段により振動させながら、配線基板導体部に接触する端子部を有する測定手段を備えた検査アームにより、配線基板を通電測定するハンダ付け不良検査方法が提案されている。
【００１０】
また特許文献２には、電気製品に加えた振動または衝撃に起因する第２電源端子の通電状態の変化により、通電不良を判定する判定回路を設けた通電検査装置が提案されている。
【００１１】
また特許文献３には、液晶表示装置の液晶セルを点灯状態にして、偏心軸を有するモータに固定された振動板の先端をＦＰＣに接触させ、さらにモータを回転させて振動板を振動させて、液晶セルの点灯状態を検査する液晶表示装置の方法が提案されている。
【特許文献１】特開昭６２−１２４４６６号公報
【特許文献２】特開２００２−１３１３６０号公報
【特許文献３】特開２００２−３１８２５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら特許文献１の技術は、配線基板単体での半田付け不良の検査に適しているが、配線基板を通電測定するための検査アームや、振動や衝撃を与えるための振動装置などが必要となる。また筐体に組み込む際の半田付け不良やコネクターの半挿し不良の検出は考慮されていない。
【００１３】
また特許文献２の技術では、電気製品に加えた振動前後の通電状態の変化を監視して、通電不良を判定するものであるが、通電不良を判定するための専用回路などが必要となる。
【００１４】
また特許文献３の技術では、液晶表示装置および液晶表示装置に用いられるフレキシブル基板単体での配線の切断、または破断の検査に適しているが、筐体に組み込む際のコネクターの半挿し不良は検査することができない。また検査結果は表示セルの点灯状態を目視で判定する必要がある。
【００１５】
本発明は、特別な検査装置を用いずに、携帯電子機器へ最適な加振ストレスを与えて、配線基板上に装着する構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良を検出する破壊検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために本発明の破壊検査方法では、携帯電子機器への加振ストレスによって、配線基板上に装着する構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良を検出する破壊検査方法であって、携帯電子機器に内蔵されたデバイスの内、振動による影響を最も受けやすいデバイスの耐衝撃許容値未満の振動を所定時間継続して発生させる加振工程と、加振中に構成部品の半田付けやコネクター接合部へのダメージを、携帯電子機器に内蔵されたデバイスへデータ送信または受信することで、特別な検査装置を用いずに、加振ストレスによる配線基板上に装着する構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良を検出することができ、規定された耐衝撃強度を有する携帯電子機器の品質を保証することができる。
【００１７】
なお、ここで言う携帯電子機器に内蔵されたデバイスとは、モニタ、メモリ、光ディスクドライブ、磁気ディスクドライブ、モデム、ＬＡＮ等を示している。
【００１８】
さらに、携帯電子機器に内蔵された特定デバイスへの電力を遮断あるいは通電する電力管理工程を有し、加振の際に特定デバイスへの電力を遮断あるいは通電することで、規定された第２の耐衝撃強度を有する携帯電子機器の品質を保証することができる。ここで言う第２の耐衝撃強度とは、特定のデバイスが動作（電源オン状態）しているときの耐衝撃強度を第１の耐衝撃強度と規定し、非動作（電源オフ状態）のときの耐衝撃強度を第２の耐衝撃強度と規定することを示す。例えば光ディスクドライブや磁気ディスクドライブは、非動作時の耐衝撃許容値は動作時の耐衝撃許容値よりも向上する。よって、特定デバイスの通電状態を切り替えて加振ストレスによる構成部品の半田付けやコネクター接合部へのダメージを検査することで、特定デバイスの動作および非動作状態における異なる耐衝撃強度の規定値を有する携帯電子機器の品質を保証することができる。
【００１９】
さらに、デバイスに衝撃吸収保持体が装着されている場合は、衝撃吸収保持体の衝撃吸収値を反映した数値を耐衝撃許容値（すなわちデバイスに衝撃吸収保持体を装着したユニットとしての耐衝撃許容値）とすることで、最適な加振ストレスの上限強度を決定することができる。
【００２０】
さらに、デバイスへの電力供給状態を反映した数値をデバイスの耐衝撃許容値とすることで、最適な加振ストレスの上限強度を動的に決定することができる。
【００２１】
さらに、検査工程において判定した結果を携帯電子機器に内蔵された表示デバイスに出力することで、特別な検査装置を用いずに、最適なタイミングで検査結果を参照することができる。
【００２２】
さらに、携帯電子機器に内蔵されたモータの回転運動によって振動を発生させることで、特別な検査装置を用いずに、加振ストレスを発生させることができる。なおモータを有する内蔵デバイスとしては光ディスクドライブやバイブレータ（偏心モータ）などがあるが、光ディスクドライブの場合は挿入するメディア（偏心ディスク）、バイブレータの場合は動作させる場合のリズムによって、振動強度を調節することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の携帯電子機器の破壊検査方法によれば、特別な検査装置を用いずに、携帯電子機器へ最適な加振ストレスを与えて、配線基板上に装着する構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良を検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る携帯電子機器の概念的な構成図である。
【００２６】
図１においてマザーボード１００は携帯電子機器を構成する主要部品を固定したり、コネクターを装着したりするためのものである。ＣＰＵ１０１は中央演算処理装置であり、ノースブリッジ１０２はメモリ１１０とＣＰＵ１０１とグラフィックチップ１０４間のデータ送信を制御する。またモニタ１１５はグラフィックチップ１０４を経由してノースブリッジから送信された映像信号を出力する。サウスブリッジ１０３は、接続デバイスとのインターフェース間のデータ送信を制御する。
【００２７】
主要なインターフェースとしては、ＯＤＤ１１６（光ディスクドライブ）やＨＤＤ１１７（ハードディスクドライブ）のインターフェースであるＡＴＡ１０６（ＩＤＥ）や、キーボード・ポインティングデバイス１１８のインターフェースであるＩ／Ｏコントローラ１２２、ＬＡＮ１１９のインターフェースであるＥｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）コントローラ１０８、モデム１２０のインターフェースであるＭｅｄｅｍコントローラ１０９、ＵＳＢデバイスのインターフェースであるＵＳＢｘＮ１０５などがある。
【００２８】
不揮発性メモリであるフラッシュメモリ１０７には、携帯電子機器を構成する前述の各種デバイスを制御するプログラムであるＢＩＯＳ（Ｂａｓｉｃ  Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ  Ｓｙｓｔｅｍ）が組み込まれており、デバイスの動作設定はサウスブリッジ１０３にあるＣＭＯＳ１１３に保持する。
【００２９】
なお電池１１１はＣＭＯＳ１１３のバックアップ電源である。ジャンパーＳＷ１２１（ジャンパースイッチ）は、サウスブリッジ１０３にあるＧＰＩＯ１１２の各ピンに接続され、その設定状態はＢＩＯＳを経由して取得することができる。ＲＴＣ１１４（リアルタイムクロック）は、携帯電子機器の電源が遮断されている時も電池１１１からの電力供給によって動作し、正しい日時をカウントし続ける。またμＣＰＵ１２３（マイクロコンピュータ）は内部および外部からの電力制御（図示しない）やバイプレート機能を動作させるモータ１２４の動作を制御する。
【００３０】
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る携帯電子機器の外観図である。
【００３１】
図２において携帯電子機器の筐体２０には、液晶モニタ２１、キーボード２２、タッチパッド２３、ＬＡＮコネクター２４、モデムコネクター２５、ＵＳＢコネクター２６、光ディスクドライブ２７など各種デバイスが実装されている。
【００３２】
図３は、本発明の第１の実施の形態に係るハードディスクドライブ衝撃吸収ユニットの分解展開図である。
【００３３】
図３において、ハードディスクドライブ衝撃吸収ユニットは、ハードディスクドライブ３０および信号ケーブル３１、凹型衝撃吸収保持体３２および平面型衝撃吸収保持体３３から構成され、信号ケーブルの一部を除いて、衝撃吸収保持体がハードディスクドライブを６方向の衝撃から保護するようになっている。また信号ケーブルはＡＴＡ１０６（図1参照）のコネクターに挿入される。
【００３４】
なお、図３では衝撃吸収保持体がハードディスクドライブを６方向の衝撃から保護する構造となっているが、衝撃吸収保持体が複数の平面型衝撃吸収保持体３３および３４で構成され、ハードディスクドライブの上部および下部にのみ装着される構造であっても良い。さらに光ディスクドライブなどに衝撃吸収保持体を装着した衝撃吸収ユニットもある。
【００３５】
図４は、本発明の第１の実施の形態に係る携帯電子機器に実装するデバイスの耐衝撃許容値一覧表の例である。
【００３６】
図４において、各デバイスの耐衝撃許容値４５は動作時（電源オン状態）と非動作時（電源オフ状態）では異なる場合があり、動作時の耐衝撃許容値は非動作時より低下する傾向がある。例えば、ＨＤＤ４１の動作時の耐衝撃許容値は１．０Ｇ、非動作時の耐衝撃許容値は５．０Ｇである。またＤＶＤ４２の動作時の耐衝撃許容値は０．２Ｇ、非動作時の耐衝撃許容値は２．０Ｇである。さらにモデム４３およびＬＡＮ４４の耐衝撃許容値は動作時も非動作時も５．０Ｇである。
【００３７】
この耐衝撃許容値を持つデバイスを実装した携帯電子機器２０（図２参照）をすべて動作状態で加振ストレスを与えて、デバイスを破壊せずに配線基板上に装着する構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良を検出する場合に許容される加振ストレスの上限強度はＤＶＤ４２の動作時の耐衝撃許容値である０．２Ｇ未満となる。
【００３８】
一方、ＤＶＤ４２のみを非動作状態として加振ストレスを与えた場合の、許容される加振ストレスの上限強度はＨＤＤ４１の動作時の耐衝撃許容値である１．０Ｇ未満となる。
【００３９】
さらに、ＨＤＤ４１に衝撃吸収体３２および衝撃吸収体３３（図３参照）を装着した場合の衝撃吸収ユニットの耐衝撃許容値は、計算式４０によって算出でき、ＨＤＤ４１に装着した衝撃吸収体の減衰値４６は０．１なので、ＨＤＤ４１の動作時の耐衝撃許容値は１０．０Ｇ、非動作時の耐衝撃許容値は５０．０Ｇとなる。よって、ＤＶＤ４２のみを非動作状態として、加振ストレスを与えた場合の許容される加振ストレスの上限強度は、ＤＶＤ４２の非動作状態での耐衝撃許容値である２．０Ｇ未満となる。
【００４０】
以上のように、配線基板上に装着する構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良を検出するためには、携帯電子機器２０のモデルごとに異なる製品の仕様に基づいて、加振ストレスの上限強度を変化させる必要がある。
【００４１】
図５は、本発明の第１の実施の形態に係る携帯電子機器の構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良を検出するために与える加振ストレスの強度切替え処理を示すフローチャートである。
【００４２】
図５において、最初にＰ５０で検査工程を管理する検査番号（ｉ）を０で初期化する。
【００４３】
次にＰ５１で、検査結果を判定するためのデータ送信先デバイスを図４に示した４１〜４４のデバイスに順次設定する。ここで検査開始時はｉ＝０であるから、データ送信先デバイスはＨＤＤ４１となる。次にＰ５２で、すべての検査（図４に示した４１〜４４のすべてのデバイスに対してデータ送信したか）を終了したかをチェックして、検査を終了した場合はＰ５４Ｂで、図２に示した携帯電子機器への加振を停止して加振ストレス検査を終了する。
【００４４】
なお、このステップにて検査を終了した場合は、図４に示した４１〜４４のデバイスに関連する配線基板上の構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良が検出されなかったことになる。
【００４５】
また検査を終了していない場合は、Ｐ５３で図６に示した手順で加振ストレスの強度算出と設定を行う（詳細は後で説明する）。そしてＰ５４Ａで、図２に示した携帯電子機器への加振を開始する。このとき携帯電子機器に内蔵するモータを用いて加振を行えば、専用の振動発生器が不要となる。加振ストレスを与えている間にＰ５５で、Ｐ５１で設定したデータ送信先デバイス（ｉ）に対してデータ送信を行う。そしてＰ５６で、データ送信先デバイス（ｉ）に対して正常にデータ送信が実行されたか否かをチェックして、正常にデータ送信が実行されなかった場合は、Ｐ５９でモニタに検査番号（ｉ）で失敗した旨の情報を出力する、そしてＰ５４Ｂで、図２に示した携帯電子機器への加振を停止して後、加振ストレス検査を終了する。
【００４６】
この場合は、データ送信先デバイス（ｉ）に関連する配線基板上の構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良が存在していることが検出されたことになる。またデータ送信先デバイス（ｉ）に対して正常にデータ送信が実行された場合は、Ｐ５７でモニタに検査番号（ｉ）が成功した旨の情報を出力する。そしてＰ５８で検査番号（ｉ）を更新してＰ５１に戻って、異なる加振ストレスの強度に切り替えて検査を続行する。
【００４７】
なお、図５ではデータ送信先デバイス（ｉ）に対してデータ送信することによって加振ストレスの検査結果を判断したが、データ送信先デバイス（ｉ）からのデータ受信によって検査結果を判断しても良い。
【００４８】
また、図５に示す検査工程は、製品出荷前のＨＤＤ４１またはフラッシュメモリ１０７の空き領域に本願の検査用プログラムを仮に書き込んでおき、検査時にはＣＰＵ１０１がこの検査プログラムを上記の記録媒体より読み出し、実行して不良部分の検出を行う。
【００４９】
あるいは、外部制御機器（図示せず）よりＬＡＮ１１９、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）コントローラ１０８である通信媒体を介して検査プログラムを実行して不良部分の検出を行うことも可能である。
【００５０】
図６は、本発明の第１の実施の形態に係る携帯電子機器へ与える加振ストレスの強度算出と設定処理を示すフローチャートである。
【００５１】
図６において、まずＰ６０において、図５のＰ５１で設定したデータ送信先デバイス（ｉ）の電源をオンにする。そしてＰ６１でデータ送信先デバイス（ｉ）に図３で示したような衝撃吸収体が装着されているか否かをチェックする。このとき図４に示すようなテーブルで加振ストレスの検査対象デバイス４１〜４４、各デバイスの動作時（デバイスの電源がオン状態）および非動作時（デバイスの電源がオフ状態）の耐衝撃許容値４５、各デバイスへの衝撃吸収体の装着状況および衝撃吸収体の衝撃減衰値４６が保持されているのが望ましい。図４の場合はＨＤＤ４１には衝撃減衰値０．１の衝撃吸収体４７が装着されており、ＤＶＤ４２とモデム４３およびＬＡＮ４４には衝撃吸収体が装着されていないことを示している。そしてＨＤＤ４１のように衝撃吸収体が装着されているデバイスならＰ６２で図４の対応する衝撃吸収体の衝撃減衰値４７を保持し、デバイス４２〜４４のように衝撃吸収体が装着されていないデバイスならＰ６３でダミー値として衝撃減衰値１を保持する。そしてＰ６４で図４に示す計算式４０を用いて、最小衝撃許容値（Ｖ）を算出しておく。
【００５２】
例えば、図４に示したＨＤＤ４１の電源オン状態での最小衝撃許容値は、１０Ｇとなる。そしてＰ６５以降のステップでデータ送信先デバイス（ｉ）の電源をオンにした状態で許容される最大の加振ストレス強度（すなわち、振動による影響を最も受けやすいデバイスの衝撃許容値）を算出する。
【００５３】
なお最大の加振ストレス強度は、データ送信先デバイス（ｉ）および各デバイスの電源状態（電源オン／電源オフ）によって変化することは言うまでもない。まずＰ６５で図４に示すテーブル内の情報を検索するためのデバイス番号（ｊ）を０で初期化する。そしてＰ６６で図４に示すデバイス４１〜４４をすべて検索したかチェックする。検索していない場合はＰ６７でデバイス（ｊ）の電源をオンにする。そしてＰ６８でデバイス（ｊ）がデータ送信先デバイス（ｉ）か否かをチェックして、デバイス（ｊ）がデータ送信先デバイス（ｉ）の場合はＰ７５でデバイス番号（ｊ）を更新して、図４のテーブルに存在する次のデバイスを検索する。また同一でない場合はＰ６９で、デバイス（ｊ）に衝撃吸収体が装着されているか否かをチェックする。
【００５４】
ここでＨＤＤ４１のように衝撃吸収体が装着されているデバイスならＰ７７で図４の対応する衝撃吸収体の衝撃減衰値を保持し、デバイス４２〜４４のように衝撃吸収体が装着されていないデバイスならＰ７０でダミー値として衝撃減衰値１を保持する。そしてＰ７１で図４に示す計算式４０を用いて、デバイス（ｊ）の現在の電源状態（電源オン／電源オフ）における衝撃許容値（ｊ）を算出する。例えば、図４に示したＤＶＤ４２の電源オン状態での衝撃許容値は０．２Ｇとなり、電源オフ状態での衝撃許容値は２．０Ｇとなる。そしてＰ７２で、これまでに算出された最小衝撃許容値（Ｖ）とＰ７１で算出された衝撃許容値（ｊ）を比較して、これまでに算出された最小衝撃許容値（Ｖ）のほうが小さい場合はＰ７５でデバイス番号（ｊ）を更新して、図４のテーブルに存在する次のデバイスを検索する。またＰ７１で算出された衝撃許容値（ｊ）のほうが小さい場合は、Ｐ７３でデバイス（ｊ）の現在の電源状態が電源オフの場合は、Ｐ７４で最小衝撃許容値（Ｖ）をＰ７１で算出された衝撃許容値（ｊ）に変更する。
【００５５】
一方、デバイス（ｊ）の現在の電源状態が電源オンの場合は、Ｐ７６でデバイス（ｊ）の電源状態を電源オフにして、再度デバイス（ｊ）の電源オフ状態における衝撃許容値（ｊ）を算出して、最小衝撃許容値（Ｖ）と比較する。そして、Ｐ６６で図４に示すデバイス４１〜４４をすべて検索したと判断した場合は、Ｐ７８で最小衝撃許容値（Ｖ）に対応する加振ストレス強度を設定する。
【００５６】
なお対応する加振ストレス強度は算出した最小衝撃許容値（Ｖ）未満の数値であることが望ましい。ちなみにＰ７８において、図４で示すテーブルより算出される最小衝撃許容値（Ｖ）は、データ送信先デバイス（ｉ）がＨＤＤ４１またはモデム４３またはＬＡＮ４４なら、ＤＶＤ４２が電源オフ状態のときの耐衝撃許容値（ｊ）すなわち２．０Ｇとなり、データ送信先デバイス（ｉ）がＤＶＤ４２ならＤＶＤ４２が電源オン状態のときの耐衝撃許容値（ｊ）すなわち０．２Ｇとなる。
【００５７】
このように、検査するデバイスごとに加振ストレスの強度を変更することによって、特別な検査装置を用いずに、最適な加振ストレスを与えて、配線基板上に装着する構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良を検出することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明にかかる携帯電子機器の破壊検査方法は、特別な検査装置を用いずに、携帯電子機器へ最適な加振ストレスを与えて、配線基板上に装着する構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良を検出することが可能となり、製品出荷状態にある携帯電子機器の品質を保証することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る携帯電子機器の概念的な構成図
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る携帯電子機器の外観図
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るハードディスクドライブ衝撃吸収ユニットの分解展開図
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る携帯電子機器に実装するデバイスの耐衝撃許容値一覧表の図
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る携帯電子機器の構成部品の半田付け不良やコネクターの半挿し不良を検出するために与える加振ストレスの強度切替え処理を示すフローチャート
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る携帯電子機器へ与える加振ストレスの強度算出と設定処理を示すフローチャート
【図７】製品故障率の推移を時系列で示した概念図
【符号の説明】
【００６０】
Ｐ５０  検査番号を初期化するステップ
Ｐ５１  データ送信先デバイスを設定するステップ
Ｐ５２  すべての検査を終了したかチェックするステップ
Ｐ５３  加振ストレスの強度算出と設定をするステップ
Ｐ５４Ａ  加振ストレスを開始するステップ
Ｐ５４Ｂ  加振ストレスを停止するステップ
Ｐ５５  デバイスにデータ送信するステップ
Ｐ５６  データが正常に送信されたかチェックするステップ
Ｐ５７  データが正常に送信されたことをモニタに出力するステップ
Ｐ５８  検査番号を更新するステップ
Ｐ５９  データが正常に送信されなかったことをモニタに出力するステップ
【図１】
2009069039.tif 000003
【図２】
2009069039.tif 000004
【図３】
2009069039.tif 000005
【図４】
2009069039.tif 000006
【図５】
2009069039.tif 000007
【図６】
2009069039.tif 000008
【図７】
2009069039.tif 000009