(57)【要約】【課題】圧力センサ素子の配設領域に水が浸入することを防止する。【解決手段】パッケージ本体２ａ側に同時成形ブロック１の配設領域の外周部表面から突出して配設領域外周部を囲う突起部２ｃが形成され、同時成形ブロック１の配設領域を覆うカバー部材２ｂが突起部２ｃの少なくとも先端部と接触することにより同時成形ブロック１の配設領域内への水の浸入を防ぐので、圧力センサ素子の配設領域に水が浸入することを防止できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力導入口を通じて検出部に導入された媒体の圧力を電圧信号として検出，出力する圧力センサ素子と、前記圧力センサ素子から出力された電圧信号を演算処理して検出信号を生成する集積回路と、前記圧力センサ素子と前記集積回路が実装されるリードフレームと、前記圧力センサ及び前記集積回路と外部回路とを接続するコネクタ端子と、前記リードフレームを保持する成形樹脂部とを有する同時成形ブロックと、
前記同時成形ブロックが配設されると共に当該同時成形ブロックの配設領域の外周部表面から突出して配設領域外周部を囲う突起部とを備えるパッケージ本体と、前記突起部の少なくとも先端部と接触することにより前記配設領域内への水の浸入を防ぐカバー部材とを有するパッケージ部品と
を備えることを特徴とする圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力を検出する圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、圧力センサ素子が配設されたセンサケースと、圧力センサ素子を保護するためのコネクタケースとを備え、一方のケースに設けられた突起部を他方のケースに設けられた穴部にはめ込んで係止させることによりセンサケースとコネクタケースを結合した圧力センサが知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開2001-108544号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の圧力センサは、圧力センサ素子をセンサケースに配設した後に一方のケースに設けられた突起部を他方のケースに設けられた穴部にはめ込んで係止させることによりセンサケースとコネクタケースを結合する構造であるために、特に圧力センサにより水圧を検出する場合には、センサケースとコネクタケース間の隙間を介して圧力センサ素子の配設領域に水が浸入することにより圧力センサ素子が故障する可能性がある。
【０００４】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は圧力センサ素子の配設領域に水が浸入することを防止可能な圧力センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る圧力センサは、圧力導入口を通じて検出部に導入された媒体の圧力を電圧信号として検出，出力する圧力センサ素子と、圧力センサ素子から出力された電圧信号を演算処理して検出信号を生成する集積回路と、圧力センサ素子と集積回路が実装されるリードフレームと、圧力センサ及び集積回路と外部回路とを接続するコネクタ端子と、リードフレームを保持する成形樹脂部とを有する同時成形ブロックと、同時成形ブロックが配設されると共に同時成形ブロックの配設領域の外周部表面から突出して配設領域外周部を囲う突起部とを備えるパッケージ本体と、突起部の少なくとも先端部と接触することにより配設領域内への水の浸入を防ぐカバー部材とを有するパッケージ部品とを備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る圧力センサによれば、圧力センサ素子の配設領域に水が浸入することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態となる圧力センサの構成について説明する。
【０００８】
本発明の実施形態となる圧力センサは、図１(a)に示すように、圧力センサが実装された同時成形ブロック１と、同時成形ブロック１が搭載されたパッケージ部品２とを主な構成部品として有する。同時成形ブロック１は、図１(a),(b)に示すように、成形樹脂部３と、成形樹脂部３表面に実装されたリードフレーム７ａ〜７ｈと、ワイヤ８によりリードフレーム７ａ表面に実装された圧力センサ素子４，増幅・調整集積回路５，及びレギュレータ集積回路６を有する。
【０００９】
リードフレーム７ａ〜７ｃの一端は、外方に突出し、圧力センサ素子４，増幅・調整集積回路５，及びレギュレータ集積回路６と外部回路を電気的に接続するためのコネクタ端子として機能する。圧力センサ素子４は、パッケージ部品２及び成形樹脂部３に形成された圧力導入口２ｄ，３ａ（図１(b)参照）を通じて検出部に導入された媒体の圧力を電圧信号として検出，出力する。増幅・調整集積回路５は、圧力センサ素子４から出力された電圧信号を増幅すると共に電圧信号の温度特性を調整する。レギュレータ集積回路６は、リードフレーム７ｂを介して供給された電源電圧（例えば１２Ｖ）を所定電圧値（例えば５Ｖ）に変換する。
【００１０】
パッケージ部品２は、図２に示すように、パッケージ本体２ａとカバー部材２ｂにより構成されている。パッケージ本体２ａには熱着や溶接等によって同時成形ブロック１が配設され、同時成形ブロックの配設領域の外周部表面には配設領域外周部を囲うように表面から突出した突起部２ｃが形成されている。また成形樹脂部３に形成された圧力導入口３ａに対応するパッケージ本体２ａの位置には圧力導入口２ｄが形成されていると共に、コネクタ端子としてのリードフレーム７ａ〜７ｃを保護するためのコネクタハウジング２ｅが設けられている。カバー部材２ｂは、同時成形ブロック１の配設領域を覆うと共に、突起部２ｃの少なくとも先端部と接触することにより同時成形ブロック１の配設領域内への水の浸入を防ぐ。なお図示しないが、圧力導入口２ｄと圧力導入口３ａ間にＯリングを設けることにより、圧力導入口２ｄから導入された圧力を確実に圧力導入口３ａに導き、圧力センサの信頼性を向上させることが望ましい。
【００１１】
以上の説明から明らかなように、本発明の実施形態となる圧力センサでは、パッケージ本体２ａ側に同時成形ブロック１の配設領域の外周部表面から突出して配設領域外周部を囲う突起部２ｃが形成され、同時成形ブロック１の配設領域を覆うカバー部材２ｂが突起部２ｃの少なくとも先端部と接触することにより同時成形ブロック１の配設領域内への水の浸入を防ぐので、圧力センサ素子の配設領域に水が浸入することを防止できる。また本発明の実施形態となる圧力センサでは、圧力センサ素子４が実装された同時成形ブロック１をパッケージ部品２に配設することにより圧力センサ素子４を実装する構成であるので、製品パッケージに直接圧力センサ素子を実装する従来までの圧力センサの構成と比較して、図３に示すように製造工程で流れる部品の大きさが小さくなると共に、ワイヤボンディング時に加える熱が伝達しにくくなることによる接続不良等の問題が発生しにくくなる。従って、本発明の実施形態となる圧力センサによれば、圧力センサを生産性高く、且つ、安価に製造することができる。
【００１２】
以上、本発明者らによってなされた発明を適用した実施の形態について説明したが、この実施の形態による本発明の開示の一部をなす記述及び図面により本発明は限定されることはない。例えば本実施形態ではリードフレーム７ｃにレギュレータ集積回路６を実装したが、レギュレータ集積回路６の代わりにノイズカット機能を有する集積回路を実装してもよい。また本実施形態では、パッケージ部品２側にコネクタ端子を収容するコネクタハウジング２ａを設けたが、このコネクタハウジングを同時成形ブロック１側に設けてもよい。また圧力センサ素子が実装される基板として成形樹脂の代わりにプリント基板を利用してもよい。このように、上記実施の形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態となる圧力センサの上面図及び側面図である。
【図２】図１に示す圧力センサの分解図である。
【図３】図１に示す同時成形ブロックの製造方法を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００１４】
１：同時成形ブロック
２：パッケージ部品
２ａ：パッケージ本体
２ｂ：カバー部材
２ｃ：突起部
２ｄ，３ａ：圧力導入口
２ｅ：コネクタはう時運具
３：成形樹脂部
４：圧力センサ素子
５：増幅・調整集積回路
６：レギュレータ集積回路６
７ａ〜７ｈ，９：リードフレーム
８：ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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