(57)【要約】【課題】可視光の反射率が高い窒化アルミニウムパッケージを提供すること。【解決手段】本発明に係る窒化アルミニウムパッケージ２は、凹部２ｂが設けられた窒化アルミニウムパッケージ２であり、凹部２ｂ内の表面に、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯおよびＳｉＯ２から選択される１種以上の無機顔料を含む反射層１１が形成される。【選択図】  図１
2009212134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部が設けられた窒化アルミニウムパッケージにおいて、
前記凹部内の表面に、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯおよびＳｉＯ２から選択される１種以上の無機顔料を含む反射層が形成されたことを特徴とする窒化アルミニウムパッケージ。
【請求項２】
前記反射層は、前記無機顔料とバインダー硬化物とからなることを特徴とする請求項１に記載の窒化アルミニウムパッケージ。
【請求項３】
前記無機顔料は、平均粒径が０．１μｍ〜１０μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の窒化アルミニウムパッケージ。
【請求項４】
前記反射層は前記無機顔料の充填率が１０〜１００質量％であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の窒化アルミニウムパッケージ。
【請求項５】
前記反射層は波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の反射率が９０％以上であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の窒化アルミニウムパッケージ。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載された窒化アルミニウムパッケージの凹部内に発光素子が実装されたことを特徴とする発光装置。
【請求項７】
前記発光素子は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置を用いたことを特徴とするバックライト。
【請求項９】
請求項７に記載の発光装置を用いたことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を窒化アルミニウムパッケージに実装した発光装置に関し、特に窒化アルミニウムパッケージの凹部の内壁における可視光の反射率が高い発光装置、窒化アルミニウムパッケージ、バックライトおよび照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（以下、ＬＥＤチップともいう。）は、電圧を印加すると光源として作用する発光素子であり、二つの半導体の接触面（ｐｎ接合）付近での電子と正孔との再結合によって発光する光を利用する発光素子である。この発光ダイオードは小型で電気エネルギーの光への変換効率が高いため、家電製品や照光式操作スイッチ、ＬＥＤ表示器として広く用いられている。
【０００３】
また、発光ダイオードは、フィラメントを用いる電球とは異なり、半導体素子であるために球切れがなく、初期駆動特性に優れ、振動や繰り返しのＯＮ／ＯＦＦ操作にも優れた耐久性を有するため、自動車用ダッシュボードなどの表示装置のバックライトとしても用いられる。特に、太陽光に影響されずに高彩度で鮮やかな色の発光が得られるため、屋外に設置される表示装置、交通用表示装置や信号機等にも、今後その用途が拡大される状況である。
【０００４】
ＬＥＤチップを搭載した従来の発光装置としては、例えば、特許文献１（特開平１０−２１５００１号公報）に開示されている。この発光装置は、凹状開口部を有するセラミックスパッケージと、この凹状開口部内に実装されたＬＥＤチップと、上記凹状開口部の側壁に形成された第１の金属層および第２の金属層と、上記凹状開口部を封止する樹脂モールドとを備える。
【０００５】
この発光装置によれば、第２の金属層がＬＥＤチップからの光を効率よく反射して光損失を低減できるとともに、第１の金属層が介在することにより第２の金属層とセラミックスパッケージとの密着性を高めることができる。
【特許文献１】特開平１０−２１５００１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１等に開示された従来の窒化アルミニウムパッケージは、窒化アルミニウム自体に透光性があり、ＬＥＤチップから発生した光がパッケージ側面や裏面側に透過するため、光損失が大きく、発光効率が低下するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、可視光の反射率が高い窒化アルミニウムパッケージを提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、上記窒化アルミニウムパッケージを用いた発光効率が高い発光装置、この発光装置を用いたバックライトおよび照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る窒化アルミニウムパッケージは、上記問題点を解決するものであり、凹部が設けられた窒化アルミニウムパッケージにおいて、前記凹部内の表面に、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯおよびＳｉＯ２から選択される１種以上の無機顔料を含む反射層が形成されたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る発光装置は、上記問題点を解決するものであり、前記窒化アルミニウムパッケージの凹部内に発光素子が実装されたことを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明に係るバックライトは、上記問題点を解決するものであり、前記発光装置を用いたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る照明装置は、上記問題点を解決するものであり、前記発光装置を用いたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る窒化アルミニウムパッケージは、可視光の反射率が高い。
【００１４】
また、本発明に係る発光装置は、可視光の反射率が高く、発光効率が高い。
【００１５】
さらに、本発明に係るバックライトは、可視光の反射率が高く、発光効率が高い。
【００１６】
また、本発明に係る照明装置は、可視光の反射率が高く、発光効率が高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
＜発光装置＞
［第１実施形態］
図１は、本発明に係る発光装置の第１実施形態の断面図である。図１に示すように、発光装置１は、凹部２ｂが設けられた窒化アルミニウムパッケージ２と、窒化アルミニウムパッケージ２の凹部２ｂ内に実装された発光素子としての発光ダイオードチップ１０と、発光ダイオードチップ１０を封止する封止樹脂層１３とからなり、凹部２ｂ内の表面２ｃ、２ｄに反射層１１が形成される。
【００１８】
（窒化アルミニウムパッケージ）
窒化アルミニウムパッケージ２は、窒化アルミニウム製の基部（窒化アルミニウム基材）３と、窒化アルミニウム製の側壁部４とが接着層５で接着されてなる。また、窒化アルミニウム基材３は熱伝導率が１７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらには２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体であることが好ましい。
【００１９】
基部としての窒化アルミニウム基材３は、表面等に電極や導電層が設けられて窒化アルミニウム配線板を形成する。側壁部４は、窒化アルミニウムからなり、基部３上に実装された発光ダイオードチップ１０の周囲を取り囲むリング状に形成される。接着層５は、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂等の接着剤や、銀ロウ等のロウ材で形成される。
【００２０】
基部３と側壁部４とが接着層５で接着されると、窒化アルミニウムパッケージ２に凹部２ｂが形成される。凹部２ｂは、内径が基部３側から窒化アルミニウムパッケージ２の開放端２ａ側に向かって拡がった円錐台形に形成されている。
【００２１】
基部３の凹部２ｂ側の表面には、発光ダイオードチップ１０を実装するための表面側電極６（６ａ、６ｂ）が設けられる。また、基部３の凹部２ｂに対して反対側の表面には裏面側電極７が設けられる。表面側電極６（６ａ、６ｂ）と裏面側電極７とは、基部３に設けられたフィルドビア８で電気的に接続される。
【００２２】
基部３および側壁部４は、公知の方法、たとえば所定の混練物から作製した窒化アルミニウム作製用グリーンシート等を所定の形状に加工し焼成することにより得られる。焼成工程は１７００〜１９００℃で２〜８時間行うことが好ましく、タングステンペーストを使い同時焼成によりフィルドビアを形成する方法が好ましい。
【００２３】
反射層１１は、凹部２ｂ内の表面のうち、表面側電極６等で被覆されていない部分である凹部２ｂ内の表面２ｃ、２ｄに形成される。反射層１１は、透光性のある窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウムパッケージ２の表面を被覆して、凹部２ｂ内の光を放射面１４以外から窒化アルミニウムパッケージ２外に放出させないようにするものである。
【００２４】
反射層１１は、無機顔料を含む。たとえば、反射層１１は、窒化アルミニウムからなる凹部２ｂ内の表面に、無機顔料がバインダー硬化物で固着されたものになっている。
【００２５】
無機顔料としては、たとえば、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯおよびＳｉＯ２から選択される１種以上の無機顔料が用いられる。これらの無機顔料を用いると、可視光の反射率が高いため好ましい。
【００２６】
無機顔料は、平均粒径が、通常０．１μｍ〜１０μｍ、好ましくは１μｍ〜５μｍである。ここで平均粒径とは、重量積算値５０％の粒径を示すＤ５０を意味する。無機顔料の平均粒径が上記範囲内にあると、可視光の反射率が高いため好ましい。
【００２７】
また、可視光の反射率とは、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の反射率を意味する。波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の反射率は、たとえば、分光反射率計等により測定することができる。
【００２８】
バインダー硬化物は、有機バインダーや無機バインダー等のバインダーを硬化させたものが用いられる。有機バインダーとしては、たとえば、エチルセルロース等が用いられる。無機バインダーとしては、たとえば、コロイダルシリカ、アルミナゾルが用いられる。バインダー硬化物は、たとえば、バインダーを乾燥することにより得られる。また、乾燥工程は８０〜２００℃で行うことが好ましい。乾燥温度が８０℃未満では乾燥に時間がかかり製造効率が低下する。一方、２００℃を越えると窒化アルミニウムパッケージ自体が酸化されてしまうおそれがある。窒化アルミニウムパッケージが酸化されると表面が酸化アルミニウムになる。酸化アルミニウムは熱伝導率が悪いため、酸化アルミニウムが形成されることは放熱性の点で好ましくない。
【００２９】
反射層１１は、平均の厚さが、通常１μｍ〜１００μｍ、好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。反射層１１の厚さがこの範囲内にあると、可視光の反射率が高いため好ましい。反射層１１の厚さが１μｍ未満であると反射層を設ける効果が十分得られず、１００μｍを超えるとそれ以上の効果が得られないだけでなく反射層が熱抵抗体となり窒化アルミニウムの放熱性の良さを活かせなくなる。
【００３０】
反射層１１は、反射層１１中の無機顔料の含有率が、通常１０質量％〜１００質量％、好ましくは５０質量％〜９０質量％である。充填率が低すぎると反射率が十分に高くならないおそれがある。
【００３１】
反射層１１は、たとえば、無機顔料とバインダーとを含む混合物を窒化アルミニウムパッケージ２の凹部２ｂ内の表面に塗布し、常温または加熱下で乾燥させることにより得られる。無機顔料とバインダーとの混合物を塗布する方法は、反射層１１を任意の場所に設けることができるため好ましい。なお、反射層１１を任意の場所に設けても、無機顔料であるＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯおよびＳｉＯ２はいずれも絶縁性であるため配線との導通不良を起こす心配はない。
【００３２】
なお、窒化アルミニウムパッケージ２の焼成の際には、グリーンシートに焼結助剤としてＡｌ２Ｏ３、ＭｇＯおよびＳｉＯ２等が添加されることがあるため、窒化アルミニウムパッケージ２中のＡｌ２Ｏ３等と、反射層１１中の無機顔料との区別が可能か否かが問題になる。
【００３３】
しかし、焼結助剤として添加された無機化合物は、焼成によりＡｌ−Ｙ−Ｏ系化合物やＳｉ−Ｙ−Ｏ系化合物のような焼結助剤と無機化合物が反応した化合物になるため、Ｘ線回折等で分析することにより、窒化アルミニウムパッケージ２中に存在するＡｌ２Ｏ３等と、反射層１１中の無機顔料とを区別することができる。
【００３４】
反射層１１は、可視光の反射率が高いため、発光ダイオードチップ１０から放出された光は、窒化アルミニウムパッケージ２をほとんど透過しないかまたは実質的に透過しない。
【００３５】
窒化アルミニウムパッケージ２によれば、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の反射率が高くなり、通常９０％以上になる。
【００３６】
（発光素子）
発光素子としての発光ダイオードチップ１０は、窒化アルミニウムパッケージ２の凹部２ｂ内に実装される。具体的には、発光ダイオードチップ１０の下側面１０ｂが図示しないリード等で表面側電極６ｂに電気的に接続されるとともに、発光ダイオードチップ１０の上側面１０ａがボンディングワイヤ９を介して表面側電極６ａに電気的に接続される。
【００３７】
発光ダイオードチップ１０は、表面側電極６ａ、６ｂに電気的に接続されることにより、通電されると発光するようになっている。
【００３８】
発光ダイオードチップ１０の種類は、特に限定されないが、たとえば、青色光を放射する青色発光ダイオードチップが挙げられる。発光ダイオードチップ１０が青色発光ダイオードチップである場合は、封止樹脂層１３中に、青色光を受光して黄色光を放射する黄色蛍光体粉末を分散させることにより、放射面１４から青色光と黄色光とが協働してなる白色光が放射される。
【００３９】
（封止樹脂層）
封止樹脂層１３は、窒化アルミニウムパッケージ２の凹部２ｂ内の発光ダイオードチップ１０を封止する。封止樹脂層１３は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透明樹脂が硬化したものであり、発光ダイオードチップ１０を保護、固定するとともに、発光ダイオードチップ１０の発光する光を放射面１４側に導く。
【００４０】
封止樹脂層１３は、必要により透明樹脂中に蛍光体粉末を分散させてもよい。たとえば、発光ダイオードチップ１０が青色光を放射する青色発光ダイオードチップである場合、この青色光を受光して、黄色光を放射する黄色蛍光体粉末を透明樹脂中に分散させておくと、青色光と黄色光とが作用して、白色光を放射する白色光発光装置を得ることができる。
【００４１】
（作用）
次に、発光装置１の作用について説明する。発光ダイオードチップ１０は通電等により光を放射する。発光ダイオードチップ１０から放射された光は、窒化アルミニウムパッケージ２の凹部２ｂ内を被覆する反射層１１で反射されて、放射面１４側に導かれる。なお、封止樹脂層１３中に蛍光体粉末が含まれる場合は、蛍光体粉末は、発光ダイオードチップ１０が放射した光を受光して特定波長域の光を放射する。
【００４２】
窒化アルミニウムパッケージ２を構成する窒化アルミニウムは透光性のある材料であるため、窒化アルミニウムが露出している場合は、窒化アルミニウムパッケージ２の凹部２ｂ内の反射率は高くない。しかし、凹部２ｂ内を反射層１１で被覆することにより、発光ダイオードチップ１０から放射された光が窒化アルミニウムパッケージ２を透過することが実質的になくなる。
【００４３】
なお、表面側電極６ａの部分は反射層１１で被覆されていないが、表面側電極６ａはＮｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｌ等からなり、透光性を有しないため、発光ダイオードチップ１０から放射された光が表面側電極６ａを介して窒化アルミニウムパッケージ２を透過することは実質的にない。
【００４４】
発光装置１によれば、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の反射率が高くなり、通常９０％以上になる。このため、発光装置１によれば、発光ダイオードチップ１０から放射された光が効率よく放射面１４側に導かれ、発光効率が高くなる。発光ダイオードチップ１０は青色、緑色、赤色または蛍光体と組合せて白色など様々な可視光色に発光する。本発明の窒化アルミニウムパッケージは波長４００〜７００ｎｍの反射率が高いので、どのような色の可視光であっても反射できる。このため、各色の発光ダイオードチップを搭載可能である。
【００４５】
また、発光装置１によれば、発光ダイオードチップ１０を表面側電極６にボンディングワイヤで接続しているため、発光ダイオードチップ１０の実装を容易に行うことができる。
【００４６】
［第２実施形態］
図２は、本発明に係る発光装置の第２実施形態の断面図である。図２に示す発光装置の第２実施形態１Ａは、発光装置の第１実施形態１に対して、基部３への発光ダイオードチップ１０の実装の態様と、反射層１１の形成部位が異なる。
【００４７】
具体的には、発光装置１では、発光ダイオードチップ１０がボンディングワイヤ９を用いて表面側電極６ａ等に電気的に接続され、反射層１１がボンディングワイヤ９の接続される表面側電極６ａの上に設けられていないのに対し、発光装置１Ａでは、発光ダイオードチップ１０がバンプ１２を用いて表面側電極６ｃ、６ｄに電気的に接続され、反射層１１がバンプ１２の接続される表面側電極６ｃ、６ｄの一部に設けられていない点が異なる。
【００４８】
発光装置１と発光装置１Ａとは、他の点は同じであるため、同一の構成には同一の符号を付し、構成および作用についての説明を省略または簡略化する。
【００４９】
発光装置１Ａでは、発光ダイオードチップ１０の下側面１０ｂが、バンプ１２、１２で表面側電極６ｃ、６ｄに電気的に接続される。発光ダイオードチップ１０は、表面側電極６ｃ、６ｄに電気的に接続されることにより、通電されると発光するようになっている。
【００５０】
（作用）
次に、発光装置１Ａの作用について説明する。発光装置１Ａの作用は、発光装置１の作用に対し、発光ダイオードチップ１０がボンディングワイヤ９を用いずにバンプ１２、１２で表面側電極６ｃ、６ｄに接続されるとともに、表面側電極６ｃ、６ｄの表面に反射層１１が設けられる構成の相違に基づく点でのみ作用が異なる。この他の構成は、発光装置１Ａと発光装置１とで同じであるため、両者の作用の共通する点については説明を省略し、相違する点についてのみ説明する。
【００５１】
発光装置１Ａは、発光装置１の表面側電極６ａのようにボンディングワイヤ９の接続する部分を設ける必要がなく、表面側電極６ｃに反射層１１が形成されているため、発光ダイオードチップ１０から放射された光が、表面側電極６ｃを被覆する反射層１１でも反射される。
【００５２】
また、発光装置１Ａは、ボンディングワイヤ９を用いないため、発光ダイオードチップ１０から放射された光がボンディングワイヤ９でさえぎられずに効率よく放射面１４側に導かれる。このため、発光装置１Ａは、発光装置１よりも輝度を高くすることができる。
【００５３】
発光装置１Ａによれば、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の反射率が高くなり、通常９０％以上になる。このため、発光装置１Ａによれば、発光ダイオードチップ１０から放射された光が効率よく放射面１４側に導かれ、発光効率が高くなる。
【００５４】
また、発光装置１によれば、発光ダイオードチップ１０を表面側電極６にボンディングワイヤを用いずバンプ１２で接続し、表面側電極６への反射層１１の被覆面積を広くとることができるため、発光ダイオードチップ１０から放射された光が、発光装置１より効率よく反射されるとともに、光がボンディングワイヤでさえぎられず、発光効率が高くなる。
【００５５】
＜バックライト＞
本発明に係るバックライトは、上記発光装置を光源として用いたものである。
【００５６】
本発明に係るバックライトは、たとえば、上記発光装置を複数個、横に一直線状に並べて作製した光源ユニットと、この光源ユニットから放射される略帯状の光を側面から受光するとともに正面から出光する導光板と、を備えた構成とすることができる。
【００５７】
本発明に係るバックライトによれば、上記発光装置を光源として用いるため、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の反射率が高く、発光効率が高い。
【００５８】
＜照明装置＞
本発明に係る照明装置は、上記発光装置を光源として用いたものである。
【００５９】
本発明に係る照明装置は、たとえば、上記発光装置を複数個用いて、直線状、格子状、放射状に配列したり、これらを組み合わせたりした配列とした構成とすることができる。
【００６０】
本発明に係る照明装置によれば、上記発光装置を光源として用いるため、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の反射率が高く、発光効率が高い。
【実施例】
【００６１】
以下に実施例を示すが、本発明はこれらに限定されて解釈されるものではない。
【００６２】
［実施例１］
以下の手順で、図１に示すＬＥＤランプを作製した。
【００６３】
（反射層形成用スラリーの作製）
無機顔料として平均粒径Ｄ５０が２μｍの酸化マグネシウム（ＭｇＯ）と、バインダーとしてエチルセルロースとを十分に混合して反射層形成用スラリーを作製した。
【００６４】
（窒化アルミニウムパッケージの作製）
窒化アルミニウム粉末に、焼結助剤として酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）を３質量％添加し、さらにバインダーを加えて混練した。
【００６５】
得られた混練物の一部をシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製した。また、混練物の一部から、内径が円錐台形に形成されたリング状のセラミック成型体を形成した。セラミックグリーンシートのフィルドビアを形成する箇所に貫通孔を設け、貫通孔にタングステンペーストを充填し、その後、表面電極および裏面電極を形成するために所定の位置にタングステンペーストを塗布した。
【００６６】
次に、セラミックグリーンシートおよびセラミック成型体を窒素雰囲気焼成炉で１７５０℃で５時間焼成し、厚さ０．７ｍｍの板状の窒化アルミニウム製の基部（熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋの窒化アルミニウム基材）と、最小内径が４ｍｍ、最大内径が６ｍｍ、厚さ２ｍｍの窒化アルミニウム製のリング状の側壁部とを作製した。
【００６７】
基部上に接着剤を用いて側壁部を接合し、窒化アルミニウムパッケージを作製した。
【００６８】
（発光ダイオードチップの実装）
窒化アルミニウムパッケージの凹部内に、反射層形成用スラリーを塗布し、１４０℃で乾燥させて、ＭｇＯがエチルセルロースの硬化物で固着された反射層を形成した。反射層の平均の厚さは、２０μｍであった。反射層中の無機顔料の含有率は８０質量％であった。
【００６９】
窒化アルミニウムパッケージの凹部内の表面側電極に、発光ピーク波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの青色光を発光する青色発光ダイオードチップをハンダで実装した。青色発光ダイオードチップの頂部はボンディングワイヤを用いて表面側電極に接続した。
【００７０】
（蛍光体層の作製）
エポキシ樹脂と、各色の蛍光体粉末とを混合し、蛍光体粉末が分散したスラリー濃度３０質量％の蛍光体スラリーを調製した。蛍光体粉末は、青色発光ダイオードチップが発光する青色光を受光して発光ピーク波長５００ｎｍ〜５７０ｎｍの黄色〜緑色の光を発光するものと、発光ピーク波長６３０〜７００ｎｍの赤色の光を発光するものである。
【００７１】
蛍光体スラリーを、青色発光ダイオードチップの上に流下した。この蛍光体スラリーを硬化させたところ、蛍光体粉末がエポキシ樹脂の硬化物中に分散した封止樹脂層が形成され、白色発光ＬＥＤランプが得られた。
【００７２】
ＬＥＤランプにつき反射層の反射率を測定した。結果を図３に示す。
【００７３】
（反射率の測定方法）
固定正反射装置を用い、反射層に波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光を入射角３０度で照射し、正反射した反射光の光の強度を波長毎に測定して全反射率を測定した。
【００７４】
［比較例１］
反射層を形成しない以外は実施例１と同様にしてＬＥＤランプを作製した。ＬＥＤランプにつき窒化アルミニウムパッケージの反射率を測定した。結果を図３に示す。
【００７５】
［実施例２］
反射層形成用スラリーの無機顔料を、ＭｇＯに代えて平均粒径Ｄ５０が３μｍのＳｉＯ２を用いた以外は実施例１と同様にしてＬＥＤランプを作製した。ＬＥＤランプにつき反射層の反射率を測定した。結果を図４に示す。図４には比較例１の結果も示す。
【００７６】
［実施例３］
反射層形成用スラリーの無機顔料を、ＭｇＯに代えて平均粒径Ｄ５０が４μｍのＡｌ２Ｏ３を用いた以外は実施例１と同様にしてＬＥＤランプを作製した。ＬＥＤランプにつき反射層の反射率を測定した。結果を図５に示す。図５には比較例１の結果も示す。
【００７７】
［実施例４］
反射層形成用スラリーの無機顔料を、ＭｇＯに代えて平均粒径Ｄ５０が２μｍのアナターゼ型のＴｉＯ２を用いた以外は実施例１と同様にしてＬＥＤランプを作製した。ＬＥＤランプにつき反射層の反射率を測定した。結果を図３に示す。
【００７８】
図３〜図５から、各実施例の窒化アルミニウムパッケージの反射率は７５％以上である。特に、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２を使ったものは９３％以上の優れた値を示すことが分かった。
【００７９】
［実施例５〜１０］
次に反射層を表１のように変えた場合の反射率を実施例１と同様の方法で調べた。なお、反射李の測定に関しては、４５０ｎｍ、５５０ｎｍ、６５０ｎｍの３点を代表として測定した。測定結果を表２に示す。
【００８０】
【表１】
2009212134.tif 000003
【００８１】
【表２】
2009212134.tif 000004
【００８２】
表２から分かる通り、反射層の厚さが１０〜１００μｍまたは充填率が５０質量％以上であれば反射率が９０％以上になることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明に係る発光装置の第１実施形態の断面図。
【図２】本発明に係る発光装置の第２実施形態の断面図。
【図３】反射率を示すグラフ。
【図４】他の実施例の反射率を示すグラフ。
【図５】他の実施例の反射率を示すグラフ。
【符号の説明】
【００８４】
１、１Ａ  ＬＥＤランプ（発光装置）
２  窒化アルミニウムパッケージ
２ａ  窒化アルミニウムパッケージの開放端
２ｂ  窒化アルミニウムパッケージの凹部
２ｃ  窒化アルミニウムパッケージの凹部の表面（側壁部の内面）
２ｄ  窒化アルミニウムパッケージの凹部の表面（基部の表面）
３  窒化アルミニウムパッケージの基部（窒化アルミニウム基材）
４  窒化アルミニウムパッケージの側壁部
５  接着層
６  表面側電極
７  裏面側電極
８  フィルドビア
９  ボンディングワイヤ
１０  発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）
１１  反射層
１２  バンプ
１３  封止樹脂層
１４  放射面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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