(57)【要約】【課題】  モータ駆動装置２０のＵ字型の回路基板５００の小型化を図る。【解決手段】  回路基板５００は、平面部５１０、５２０および曲げ部５３０を備え、各入出力端子５３５は、曲げ部５３０に設けられているので、各入出力端子５３５を回路基板５００の平面部５１０、５２０のうち一方に搭載する場合に比べて、平面部５１０、５２０の面積を低減することができるので、体格を小型化することができる。【選択図】図８
2009152239.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１、第２の平面部（５１０、５２０）と、前記第１、第２の平面部の間で湾曲状に形成されている曲げ部（５３０）とを有するＵ字型に折り曲げられた回路基板（５００）と、
前記第１、第２の平面部のうち少なくとも一方に搭載され、かつ電子回路（５０ａ）を構成する複数の電子素子（２ａ〜２ｋ）と、
薄膜状に成形され、前記電子回路および外部装置の間で信号の出力、および信号の入力のうち少なくとも一方を行う端子（５３５）と、を備え、
前記端子は、前記曲げ部に搭載され、かつ露出していることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記回路基板は、電気絶縁材料から薄板状に成形され、それぞれ積層されている複数枚の絶縁基板（７００〜７０３）と、導電性材料から薄膜状に成形され、かつ前記複数枚の絶縁基板に対して積層され、前記複数の電子素子に電気的に接続する第１のパターン層（７１２）と、を備え、
前記第１のパターン層は、前記端子を構成することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１のパターン層は、前記複数枚の絶縁基板のうちいずれか２枚の絶縁基板の間に配置されており、
前記複数枚の絶縁基板のうち前記第１のパターン層に対して前記絶縁基板の積層方向のいずれか一方側の絶縁基板（７０１、７０２、７０３）には、開口部（８００）が設けられており、
前記端子は、前記開口部を通して前記一方側に露出していることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記回路基板のうち前記第１のパターン層に対して前記積層方向の一方側の厚さ（Ｌ）が前記第１、第２の平面部側から前記端子に近づくほど薄くなるように前記開口部が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１のパターン層は、前記複数枚の絶縁基板に対してこれらの積層方向のいずれか一方側に配置されており、
前記端子は、前記一方側に露出していることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項６】
前記複数の電子素子のうち少なくとも１つの電子素子は、前記第１の平面部に搭載され、
前記複数の電子素子のうち前記１つの電子素子以外の他の電子品は、前記第２の平面部に搭載され、
導電性材料から薄膜状に成形され、かつ前記複数枚の絶縁基板に対して積層され、前記第１の平面部側の電子素子と前記第２の平面部側の電子素子とを電気的に接続して、前記電子回路を構成する第２のパターン層（７１２ａ）を備え、
前記第２のパターン層は、前記第１の平面部側の電子素子と前記第２の平面部側の電子素子との間を前記曲げ部を経由して接続していることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子機器。
【請求項７】
互いに対向する第１、第２の平面部（５１０、５２０）と、前記第１、第２の平面部の間で平面状に形成されている第３の平面部（５３０ａ）とを有するコ字型に折り曲げられた回路基板（５００）と、
前記第１、第２の平面部のうち少なくとも一方に搭載され、かつ電子回路（５０ａ）を構成する複数の電子素子（２ａ〜２ｋ）と、
薄膜状に成形され、前記電子回路および外部装置の間で信号の出力、および信号の入力のうち少なくとも一方を行う端子（５３５）と、を備え、
前記端子は、前記第３の平面部に搭載され、かつ露出していることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
前記回路基板は、電気絶縁材料から薄板状に成形され、それぞれ積層されている複数枚の絶縁基板（７００、７０１、７０２、７０３）と、導電性材料から薄膜状に成形され、かつ前記複数枚の絶縁基板に対して積層され、前記複数の電子素子を電気的に接続する第１のパターン層（７１２）と、を備え、
前記第１のパターン層は、前記端子を構成することを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１のパターン層は、前記複数枚の絶縁基板のうちいずれか２枚の絶縁基板の間に配置されており、
前記複数枚の絶縁基板のうち前記第１のパターン層に対して前記絶縁基板の積層方向のうちいずれか一方側の絶縁基板（７０１、７０２、７０３）には、開口部（８００）が設けられており、
前記端子は、前記開口部を通して前記一方側に露出していることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第１のパターン層は、前記複数枚の絶縁基板に対してこれらの積層方向のいずれか一方側に配置されており、
前記端子は、前記一方側に露出していることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記複数の電子素子のうち少なくとも１つの電子素子は、前記第１の平面部に搭載され、
前記複数の電子素子のうち前記１つの電子素子以外の他の電子品は、前記第２の平面部に搭載され、
導電性材料から薄膜状に成形され、かつ前記複数枚の絶縁基板に対して積層され、前記第１の平面部側の電子素子と前記第２の平面部側の電子素子とを電気的に接続して、前記電子回路を構成する第２のパターン層（７１２ａ）を備え、
前記第２のパターン層は、前記第１の平面部側の電子素子と前記第２の平面部側の電子素子との間を前記第３の平面部を経由して接続していることを特徴とする請求項７ないし１０のいずれか１つに記載の電子機器。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１つに記載の電子機器と、
冷媒吸入口（１１ｃ）および冷媒吐出口（１１ｄ）を有する金属製のハウジング（１１）と、
前記ハウジングの中空部内に配置され、前記冷媒吸入口を介して冷媒を吸入し圧縮して高圧冷媒を前記冷媒吐出口から吐出する圧縮部（４００）と、
前記ハウジングの中空部内に配置され、前記圧縮部を駆動する電動モータ（３００）と、
前記電動モータを駆動するモータ駆動回路（２１０）と、を備え、
前記ハウジングの外側に前記モータ駆動回路が装着される電動コンプレッサであって、
前記モータ駆動回路は、
スイッチングにより前記電動モータの駆動電圧を出力するスイッチング素子（Ｓ１〜Ｓ６）を有するスイッチング回路（５２）と、
前記スイッチング素子を制御して前記駆動電圧を前記スイッチング素子から前記電動モータを出力させる制御回路（５０、５１）と、を備え、
前記ハウジングの肉部には、外側に向けて開口する凹部（１１ｖ）が設けられており、
前記電子機器が、前記制御回路の一部を構成し、かつ前記凹部内に配置されていることを特徴とする電動コンプレッサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に電子素子を搭載されてなる電子機器、モータ駆動回路の装着構造、および電動コンプレッサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器において、回路基板のうち半導体素子、抵抗素子等の電子素子が実装される素子実装面に入出力端子が搭載されているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−７７２６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明者等は、電子機器としてのモータ駆動回路を電動コンプレッサに搭載する上で、モータ駆動回路の搭載性を向上するために、図１５に示すように、回路基板１をＵ字型に折り曲げた状態で電動コンプレッサに搭載することを検討した。
【０００４】
発明者等の検討によれば、回路基板１のうち２つの平面部１ａ、１ｂを、電子素子２ａ〜２を搭載する素子実装面とし、平面部１ａに入出力端子２を搭載すると、素子実装面の一部が入出力端子２により占有される。
【０００５】
したがって、素子実装面のうち実際に電子素子２ａ〜２ｈを搭載できる面積が小さくなる。したがって、回路基板１の小型化の妨げとなるので、電動コンプレッサに対するモータ駆動回路の搭載性が劣化する。
【０００６】
本発明は、上記点に鑑み、回路基板の小型化を図るようにした電子機器を提供することを第１の目的とし、モータ駆動回路の搭載性を向上するようにした電動コンプレッサを提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、互いに対向する第１、第２の平面部（５１０、５２０）と、前記第１、第２の平面部の間で湾曲状に形成されている曲げ部（５３０）とを有するＵ字型に折り曲げられた回路基板（５００）と、
前記第１、第２の平面部のうち少なくとも一方に搭載され、かつ電子回路（５０ａ）を構成する複数の電子素子（２ａ〜２ｋ）と、
薄膜状に成形され、前記電子回路および外部装置の間で信号の出力、および信号の入力のうち少なくとも一方を行う端子（５３５）と、を備え、
前記端子は、前記曲げ部に搭載され、かつ露出していることを特徴とする。
【０００８】
これにより、端子を第１、第２の平面部のうち一方に搭載する場合に比べて、第１、第２の平面部の面積を低減することができるので、電子機器を小型化することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子機器において、前記回路基板は、電気絶縁材料から薄板状に成形され、それぞれ積層されている複数枚の絶縁基板（７００〜７０３）と、導電性材料から薄膜状に成形され、かつ前記複数枚の絶縁基板に対して積層され、前記複数の電子素子に電気的に接続する第１のパターン層（７１２）と、を備え、
前記第１のパターン層は、前記端子を構成することを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の電子機器において、前記第１のパターン層は、前記複数枚の絶縁基板のうちいずれか２枚の絶縁基板の間に配置されており、
前記複数枚の絶縁基板のうち前記第１のパターン層に対して前記絶縁基板の積層方向のいずれか一方側の絶縁基板（７０１、７０２、７０３）には、開口部（８００）が設けられており、前記端子は、前記開口部を通して前記一方側に露出していることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の電子機器において、前記回路基板のうち前記第１のパターン層に対して前記積層方向の一方側の厚さ（Ｌ）が前記第１、第２の平面部側から前記端子に近づくほど薄くなるように前記開口部が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明では、請求項３に記載の電子機器において、前記第１のパターン層は、前記複数枚の絶縁基板に対してこれらの積層方向のいずれか一方側に配置されており、前記端子は、前記一方側に露出していることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明では、請求項１ないし５のうちいずれか１つに記載の電子機器において、
前記複数の電子素子のうち少なくとも１つの電子素子は、前記第１の平面部に搭載され、
前記複数の電子素子のうち前記１つの電子素子以外の他の電子品は、前記第２の平面部に搭載され、
導電性材料から薄膜状に成形され、かつ前記複数枚の絶縁基板に対して積層され、前記第１の平面部側の電子素子と前記第２の平面部側の電子素子とを電気的に接続して、前記電子回路を構成する第２のパターン層（７１２ａ）を備え、
前記第２のパターン層は、前記第１の平面部側の電子素子と前記第２の平面部側の電子素子との間を前記曲げ部を経由して接続していることを特徴とする。
【００１４】
請求項７に記載の発明では、互いに対向する第１、第２の平面部（５１０、５２０）と、前記第１、第２の平面部の間で平面状に形成されている第３の平面部（５３０ａ）とを有するコ字型に折り曲げられた回路基板（５００）と、
前記第１、第２の平面部のうち少なくとも一方に搭載され、かつ電子回路（５０ａ）を構成する複数の電子素子（２ａ〜２ｋ）と、
薄膜状に成形され、前記電子回路および外部装置の間で信号の出力、および信号の入力のうち少なくとも一方を行う端子（５３５）と、を備え、
前記端子は、前記第３の平面部に搭載され、かつ露出していることを特徴とする電子機器。
【００１５】
これにより、端子を第１、第２の平面部のうち一方に搭載する場合に比べて、第１、第２の平面部の面積を低減することができるので、電子機器を小型化することができる。
【００１６】
請求項８に記載の発明では、前記回路基板は、電気絶縁材料から薄板状に成形され、それぞれ積層されている複数枚の絶縁基板（７００、７０１、７０２、７０３）と、導電性材料から薄膜状に成形され、かつ前記複数枚の絶縁基板に対して積層され、前記複数の電子素子を電気的に接続する第１のパターン層（７１２）と、を備え、前記第１のパターン層は、前記端子を構成することを特徴とする。
【００１７】
請求項９に記載の発明では、請求項８に記載の電子機器において、
前記第１のパターン層は、前記複数枚の絶縁基板のうちいずれか２枚の絶縁基板の間に配置されており、
前記複数枚の絶縁基板のうち前記第１のパターン層に対して前記絶縁基板の積層方向のうちいずれか一方側の絶縁基板（７０１、７０２、７０３）には、開口部（８００）が設けられており、
前記端子は、前記開口部を通して前記一方側に露出していることを特徴とする。
【００１８】
請求項１０に記載の発明では、請求項７に記載の電子機器において、前記第１のパターン層は、前記複数枚の絶縁基板に対してこれらの積層方向のいずれか一方側に配置されており、前記端子は、前記一方側に露出していることを特徴とする。
【００１９】
請求項１１に記載の発明では、請求項７ないし１０のいずれか１つに記載の電子機器において、
前記複数の電子素子のうち少なくとも１つの電子素子は、前記第１の平面部に搭載され、
前記複数の電子素子のうち前記１つの電子素子以外の他の電子品は、前記第２の平面部に搭載され、
導電性材料から薄膜状に成形され、かつ前記複数枚の絶縁基板に対して積層され、前記第１の平面部側の電子素子と前記第２の平面部側の電子素子とを電気的に接続して、前記電子回路を構成する第２のパターン層（７１２ａ）を備え、
前記第２のパターン層は、前記第１の平面部側の電子素子と前記第２の平面部側の電子素子との間を前記第３の平面部を経由して接続していることを特徴とする。
【００２０】
請求項１２に記載の発明では、請求項１ないし１１のいずれか１つに記載の電子機器と、
冷媒吸入口（１１ｃ）および冷媒吐出口（１１ｄ）を有する金属製のハウジング（１１）と、
前記ハウジングの中空部内に配置され、前記冷媒吸入口を介して冷媒を吸入し圧縮して高圧冷媒を前記冷媒吐出口から吐出する圧縮部（４００）と、
前記ハウジングの中空部内に配置され、前記圧縮部を駆動する電動モータ（３００）と、
前記電動モータを駆動するモータ駆動回路（２１０）と、を備え、
前記ハウジングの外側に前記モータ駆動回路が装着される電動コンプレッサであって、
前記モータ駆動回路は、
スイッチングにより前記電動モータの駆動電圧を出力するスイッチング素子（Ｓ１〜Ｓ６）を有するスイッチング回路（５２）と、
前記スイッチング素子を制御して前記駆動電圧を前記スイッチング素子から前記電動モータを出力させる制御回路（５０、５１）と、を備え、
前記ハウジングの肉部には、外側に向けて開口する凹部（１１ｖ）が設けられており、
前記電子機器が、前記制御回路の一部を構成し、かつ前記凹部内に配置されていることを特徴とする電動コンプレッサ。
【００２１】
請求項１ないし１１のいずれか１つに記載の電子機器は、端子を第１、第２の平面部のうち一方に搭載する場合に比べて、第１、第２の平面部の面積を低減することができるので、電子機器を小型化することができる。したがって、電子機器が制御回路の一部を構成する場合に、制御回路の一部を小型化することになる。このため、制御回路の一部をハウジングの凹部内に容易に収納できるので、電動コンプレッサに対するモータ駆動回路の搭載性を向上できる。
【００２２】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（第１実施形態）
図１、図２に本発明に係る電子機器が車両用電動コンプレッサのモータ駆動回路に適用された第１実施形態を示す。
【００２４】
まず、車両用電動コンプレッサの全体構造について説明する。
【００２５】
図１は車両用電動コンプレッサの斜視図、図２は図１中軸線方向に直交する方向から視た車両用電動コンプレッサの断面図である。
【００２６】
本実施形態の車両用電動コンプレッサ１０は、凝縮器、減圧器、および蒸発器とともに、冷媒を循環する車両空調装置用の周知の冷凍サイクル装置を構成している。
【００２７】
車両用電動コンプレッサ１０は、図１および図２に示すように、コンプレッサハウジング１１を備えている。コンプレッサハウジング１１は、円筒状ハウジング本体１１ａと蓋部１１ｂとから構成されている。円筒状ハウジング本体１１ａには軸線方向一端側に開口する開口部が設けられており、蓋部１１ｂは、円筒状ハウジング本体１１ａに対してボルト１３により締結されて開口部を閉じる。
【００２８】
円筒状ハウジング本体１１ａの軸線方向他方側には、冷媒吸入口１１ｃが設けられており、蓋部１１ｂには冷媒吐出口１１ｄが設けられている。
【００２９】
コンプレッサハウジング１１には、図１に示すように、取付脚部１２ａ、１２ｂ、１２ｃが設けられている。取付脚部１２ａは、コンプレッサハウジング１１の上壁部に配置されている。取付脚部１２ａは、上側に突出し、かつコンプレッサハウジング１１の軸線方向に直交する直交方向（以下、直交方向Ｔという。）に直線的に延出する角柱状に形成されている。取付脚部１２ａには、ボルト（図示省略）が直交方向Ｔに貫通する貫通孔が設けられている。
【００３０】
取付脚部１２ｂ、１２ｃは、取付脚部１２ａと同様に、直交方向Ｔに延出する角柱状に形成されている。取付脚部１２ｂ、１２ｃは、コンプレッサハウジング１１の下壁部において軸線方向に離れて配置されている。
【００３１】
取付脚部１２ｂ、１２ｃには、取付脚部１２ａと同様に、貫通孔がそれぞれ設けられている。ボルト（図示省略）は、走行用エンジン側壁に対してコンプレッサハウジング１１を固定するために用いられる。
【００３２】
コンプレッサハウジング１１および取付脚部１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、電磁波が透過し難いアルミニウム等の金属材料から一体成形されたものである。なお、コンプレッサハウジング１１および取付脚部１２ａ、１２ｂ、１２ｃとして、電磁波が透過し難い金属材料ならば、アルミニウム以外の鉄等材料を用いてもよい。
【００３３】
コンプレッサハウジング１１の上側外壁のうち取付脚部１２ａに対して図３中右側には、取付平面部１１ｔが設けられている。
【００３４】
取付平面部１１ｔは、図４に示すように、コンプレッサハウジング１１の軸線Ｓを覆うように配置されている。図４は車両用電動コンプレッサ１０を軸線方向から視た断面図である。
【００３５】
コンプレッサハウジング１１の肉部のうち取付平面部１１ｔの軸線直交方向両側には、凹部１１ｓ、１１ｖが設けられている。凹部１１ｓ、１１ｖは、それぞれ、外側に向けて開口し、かつ軸線方向に延びるように直方体状に形成されている。
【００３６】
コンプレッサハウジング１１には、取付平面部１１ｔおよび凹部１１ｓ、１１ｖを囲むように形成される環状壁部１１ｆが設けられている。環状壁部１１ｆの内側には後述するモータ駆動回路が装着される。
【００３７】
コンプレッサハウジング１１の中空部には、電動モータ３００および圧縮部４００が配置されている。電動モータ３００は、図２および図４に示すように、軸線方向他方側（図２中右側）に配置されている。電動モータ３００は、同期型の三相交流モータであって、ロータ３１０、およびステータ３２０を備える。
【００３８】
ロータ３１０は、円筒状に形成される永久磁石であり、このロータ３１０の中空部には回転軸３１０ａが貫通している。回転軸３１０ａがロータ３１０に対して固定されている。回転軸３１０ａは、コンプレッサハウジング１１の軸線方向に延出するように配置されている。すなわち、回転軸３１０ａの軸線方向はコンプレッサハウジング１１の軸線方向に一致することになる。回転軸３１０ａは、軸受け（図示省略）により回転自在に支持されている。
【００３９】
ステータ３２０は、ロータ３１０に対して回転軸３１０ａの径方向に配置されている。ステータ３２０は、コンプレッサハウジング１１の内周面に固定されている。ステータ３２０は、ステータコアに回巻されるステータコイルからなる。
【００４０】
ステータコイルは、Ｕ相コイル、Ｖ相コイル、およびＷ相コイルから構成され、モータ駆動装置２０から出力される三相交流電圧（駆動電圧）に基づいて回転磁界を発生する。
【００４１】
図４に示すように、コンプレッサハウジング１１の中空部のうち取付平面部１１ｔ側には、軸線方向に冷媒を流す冷媒通路３２０ａが設けられており、冷媒通路３２０ａは、ステータ３２０の外周面とコンプレッサハウジング１１の内周面との間には形成される。
【００４２】
モータ駆動装置２０は、電動モータ３００を駆動するモータ駆動装置を構成する。モータ駆動装置２０は、モータ駆動用ハウジング２００とモータ駆動回路２１０とを備えている。
【００４３】
モータ駆動用ハウジング２００は、ハウジング本体２００ａと、ハウジング本体２００ａの開口部を閉鎖する蓋部２００ｂとから構成されている。ハウジング本体２００ａは、コンプレッサハウジング１１の環状壁部１１ｆの上側に配置されている。ハウジング本体２００ａおよび蓋部２００ｂは、環状壁部１１ｆとともに、モータ駆動回路２１０を収納する空間を形成する。
【００４４】
ハウジング本体２００ａは、コンプレッサハウジング１１に対してねじ１４により締結されている。蓋部２００ｂは、ハウジング本体２００ａに対してねじ１４により締結されている。ハウジング本体２００ａおよび蓋部２００ｂは、アルミニウム等の金属材料から形成されている。
【００４５】
図２に示す圧縮部４００は、電動モータ３００に対して軸線方向他方側（図２中左側）に配置されている。圧縮部４００は、固定スクロール部と可動スクロール部とから構成される周知のスクロール型コンプレッサである。可動スクロール部は、電動モータ３００により駆動されて、固定スクロール部に対して旋回して、冷媒を吸入、圧縮、吐出する。
【００４６】
次に、本実施形態のモータ駆動回路２１０の電気回路構成について図５を参照して説明する。
【００４７】
モータ駆動回路２１０は、通信回路５０、制御回路５１、およびスイッチング回路５２を備えている。
【００４８】
通信回路５０および制御回路５１は、低電圧電源６０から電力供給されて動作する低電圧回路を構成する。スイッチング回路５２は、高電圧電源６１から電力供給されて動作する高電圧回路である。スイッチング回路５２は、半導体スイッチング素子Ｓ１、Ｓ２…Ｓ６を備えている。
【００４９】
半導体スイッチング素子Ｓ１、Ｓ２…Ｓ６は、例えば、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタであって、高圧電源部６１の正極端子（＋）と負極端子（−）との間にそれぞれ直列接続される２つのスイッチング半導体素子を３組並列接続してなる周知のインバータ回路を構成する。
【００５０】
インバータ回路は、半導体スイッチング素子Ｓ１、Ｓ２…Ｓ６のスイッチングにより、高圧電源部６１の出力電圧に基づく三相交流電圧（駆動電圧）を電動モータ３００のステータコイルに出力する。
【００５１】
通信回路５０は、エアコンＥＣＵとの間で車室内通信する回路装置である。通信回路５０は、サブ通信回路５０ａおよびメイン通信回路５０ｂを備えている。サブ通信回路５０ａは、マイクロコンピュータ、メモリ等を有して、通信プロトコル変換、周波数変換等を行うインタフェース回路である。メイン通信回路５０ｂは、サブ通信回路５０ａを介してエアコンＥＣＵとの間で車室内通信する。なお、車室内通信の通信プロトコルとしては、ＣＡＮ方式が用いられている。
【００５２】
制御回路５１は、エアコンＥＣＵと通信回路５０との間の通信に基づいて、スイッチング回路５２の各半導体スイッチング素子を制御する。このことにより、電動モータ３００に出力される三相交流電圧の周波数および振幅を変更して、電動モータ３００の回転数を制御することになる。
【００５３】
次に、本実施形態のモータ駆動回路２１０の装着構造について説明する。
【００５４】
図６は、コンプレッサハウジング１１からモータ駆動用ハウジング２００を外して、モータ駆動装置２０を装着する前の状態を示す斜視図である。
【００５５】
モータ駆動回路２１０は回路基板７０を備えており、回路基板７０は、取付平面部１１ｔに対して略平行に配置されている。
【００５６】
回路基板７０には、通信回路５０と、制御回路５１と、スイッチング回路５２（半導体スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ６を除く）とが実装されている。なお、図２、図４中の符号７０ａは、回路５０、５１、５２のうち半導体スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ６以外の実装部品を示す。
【００５７】
半導体スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ６は、図３に示すように、取付平面部１１ｔ上に配置されることになる。半導体スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ６は、図４（図中半導体スイッチング素子Ｓ２、Ｓ５だけ示す）に示すように、回路基板７０と取付平面部１１ｔの間に配置されている。
【００５８】
回路基板７０の裏面の一端側（具体的には、軸線直交方向の一端側）には、Ｕ字状の回路基板５００が搭載されている。回路基板５００には、サブ通信回路５０ａが実装されている。なお、Ｕ字状の回路基板５００の具体的構造については後述する。回路基板５００およびサブ通信回路５０ａが特許請求の範囲に記載の電子機器を構成している。
【００５９】
回路基板７０の裏面の他方側（具体的には、軸線直交方向の他方側）には、電磁コイル７１ａおよびコンデンサ７１ｂが実装されている。電磁コイル７１ａおよびコンデンサ７１ｂは、スイッチング回路５２と高圧電源部６１との間に接続され、スイッチング回路５２の入力電圧の波形整形するフィルタ回路を構成する。
【００６０】
サブ通信回路５０ａは、凹部１１ｖ内に収納されている。これにより、半導体スイッチング素子Ｓ１、Ｓ２…Ｓ６のスイッチングにより、電磁波ノイズを発生するものの、電磁波ノイズからサブ通信回路５０ａを隔離することができる。
【００６１】
電磁コイル７１ａおよびコンデンサ７１ｂは、凹部１１ｓ内に収納される。回路基板７０は、取付平面部１１ｔとの間に半導体スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ６を挟むように配置されている。
【００６２】
次に、Ｕ字型の回路基板５００の具体的構造について説明する。
【００６３】
図７は、回路基板７０の裏面の一端側（具体的には、軸線直交方向の一端側）には、回路基板７０および回路基板５００を示す図である。
【００６４】
回路基板５００は、図７に示すように、長方形状の回路基板をＵ字型に折り曲げられた状態で、回路基板７０に対して実装されている。
【００６５】
具体的には、回路基板５００のうち長手方向両側（折り曲げられる前の状態での方向）には、５つの端子６００がそれぞれ設けられている。各端子６００がそれぞれ回路基板７０に対してハンダにより接合されている。各端子６００は、サブ通信回路５０ａとメイン通信回路５０ｂとの間を接続する。
【００６６】
図８はＵ字型の回路基板５００単体を示す。
【００６７】
回路基板５００は、空間Ｋａを挟んで互いに対向する平面部５１０、５２０と、平面部５１０、５２０の間で湾曲状に形成されている曲げ部５３０とを有する。
【００６８】
平面部５１０の両面側には、抵抗素子、コンデンサ、トランジスタ等の電子素子２ａ〜２ｇが搭載されている。
【００６９】
平面部５２０の両面側には、抵抗素子、トランジタ、マイクロコンピュータ等の電子素子２ｈ〜２ｋが搭載されている。
【００７０】
曲げ部５３０には、５個の入出力端子５３５が搭載されており、５個の入出力端子５３５は、それぞれ、Ｕ字型形状の頂点の位置に配置され、かつ回路基板５００のうち短手方向（折り曲げられる前の状態で長手方向に直交する方向）に並べられている。５個の入出力端子５３５は、導電性材料から薄膜状に形成されて、それぞれ、曲げ部５３０に対して外側に露出している。
【００７１】
ここで、曲げ部５３０に対する外側とは、曲げ部５３０に対して空間Ｋａと反対側であり、曲げ部５３０に対する内側とは、曲げ部５３０に対して空間Ｋａ側である。なお、入出力端子５３５は、特許請求の範囲に記載の端子に相当する。
【００７２】
各入出力端子５３５は、後述するように、サブ通信回路５０ａを製造する製造工程で用いられる。例えば、各入出力端子５３５は、故障検査装置、データ書込装置（ロムライタ）に接続される。
【００７３】
故障検査装置は、サブ通信回路５０ａの各入出力端子５３５に対して信号を入出力して、サブ通信回路５０ａ自体が正常であるか否かを診断する。データ書込装置は、サブ通信回路５０ａの各入出力端子５３５に対して信号を入出力して、
マイクロコンピュータの内蔵メモリ等にコンピュータプログラム等のデータを書き込む。
【００７４】
ここで、電子素子２ａ〜２ｇ、端子６００、各入出力端子５３５、および回路基板５００は、電子機器を構成している。平面部５１０、５２０が特許請求の範囲に記載の第１、第２の平面部に相当し、曲げ部５３０が特許請求の範囲に記載の曲げ部に相当する。
【００７５】
図９にＵ字型の回路基板５００の積層構造を示す。図９は回路基板５００の積層構造を分かり易くするために模式的に示したものである。
【００７６】
回路基板５００は、絶縁基板７００、７０１、７０２、７０３、パターン層７１１、７１２、７１３、７１４、および絶縁層７２０、７２１から構成されている。
【００７７】
絶縁基板７００〜７０３は、電気的絶縁材料からなり、かつ折り曲げることが可能である基板である。絶縁基板７００〜７０３は、積層方向Ｓ（図９参照）の他方側から一方側に向けて、絶縁基板７００、７０１、７０２、７０３の順で、積層されている。
【００７８】
パターン層７１１、７１２、７１３、７１４は、サブ通信回路５０ａを構成するもので、導電性材料から薄膜状に成形されている。パターン層７１１〜７１４は、スルーホール（図示省略）とともに、上述の電子素子２ａ〜２ｋのそれぞれを電気的に接続する。
【００７９】
パターン層７１１は、絶縁基板７００に対して積層方向Ｓ（図９参照）の他方側に配置されている。パターン層７１２は、絶縁基板７００、７０１の間に配置されている。パターン層７１２は、各入出力端子５３５のそれぞれを構成している。パターン層７１３は、絶縁基板７０１、７０２の間に配置されている。
【００８０】
パターン層７１４は、絶縁基板７０２に対して積層方向Ｓの他方側に配置されている。絶縁層７２１は、パターン層７１１に対して積層方向Ｓの他方側に配置されている。絶縁層７２０は、パターン層７１４に対して積層方向Ｓの一方側に配置されている。
【００８１】
ここで、平面部５１０は、絶縁基板７００、７０１、７０２、７０３、パターン層７１１、７１２、７１３、７１４、および絶縁層７２０、７２１から構成されている。平面部５２０は、絶縁基板７００、７０１、７０２、７０３、パターン層７１１、７１２、７１３、７１４、および絶縁層７２０、７２１から構成されている。
【００８２】
曲げ部５３０は、絶縁基板７００、７０１、７０２、７０３、およびパターン層７１２から構成されている。
【００８３】
絶縁基板７０１、７０２、７０３のうち曲げ部５３０に対応する部分には、開口部８００が設けられている。開口部８００は、各入出力端子５３５に対して積層方向で重なるように配置されている。これにより、各入出力端子５３５は、開口部８００を介して積層方向一方側に露出することになる。
【００８４】
なお、本実施形態の回路基板５００は、ＰＡＬＡＰＴＭ(PAtterned prepreg LAy-up Process)で製造された基板である。
【００８５】
次に、回路基板５００の製造方法について図１０を参照して概略説明する。
【００８６】
図１０は回路基板５００の積層構造を分かり易くするために模式的に示したものであって、折り曲げる前の状態を示している。
【００８７】
図１０に示すように、絶縁基板７００、７０１、７０２、７０３、パターン層７１１、７１２、７１３、７１４、および絶縁層７２０、７２１をそれぞれ積層して回路基板５００を成形する。
【００８８】
次に、回路基板５００に対して電子素子２ａ〜２ｋおよび各端子６００を実装する。その後、回路基板５００をＵ字型に折り曲げて、この回路基板５００を折り曲げた状態で、各端子６００を回路基板７０の各孔部に差し込んで、各端子６００を回路基板７０に対してハンダにより接合する。これにより、回路基板５００が折り曲げた状態で回路基板７０に対して固定されることになる。
【００８９】
その後、回路基板５００の各入出力端子５３５に対して故障検査装置を接続して検査信号を出力する。そして、サブ通信回路５０ａから出力される信号に基づいて、電子素子２ａ〜２ｋおよび回路パターンが正常であるか否かを判定する。  次に、データ書込装置を回路基板５００の各入出力端子５３５に対して接続して、データ書込装置がサブ通信回路５０ａに対して信号を入出力する。これにより、データ書込装置が、サブ通信回路５０ａを構成するマイクロコンピュータの内蔵メモリ等にコンピュータプログラム等のデータを書き込むことができる。
【００９０】
次に、本実施形態の車両用電動コンプレッサ１０の概略作動について説明する。
【００９１】
まず、モータ駆動装置２０の通信回路５０がエアコンＥＣＵとの間で車室内通信し、この通信に基づいて制御回路５１がスイッチング回路５２の半導体スイッチング素子Ｓ１、Ｓ２…Ｓ６を制御する。すると、半導体スイッチング素子Ｓ１、Ｓ２…Ｓ６がスイッチングより、三相交流電圧を出力する。この三相交流電圧は、ステータ３２０に出力される。すると、ステータ３２０が回転磁界を発生する。これに伴い、ロータ３０は、回転磁界により回転軸３１０ａとともに回転する。すると、固定スクロール部に対して可動スクロール部が公転する。
【００９２】
これに伴い、蒸発器の冷媒出口からの低温低圧冷媒が冷媒吸入口１１ｃを介して吸入され、この吸入された低温低圧冷媒が冷媒流路３２０ａ内を軸線方向に流れる。この冷媒流路３２０ａを通過した低温低圧冷媒は、固定スクロール部と可動スクロール部とにより圧縮されて高温高圧冷媒となる。この高温高圧冷媒は、冷媒吐出口１１ｄから凝縮器の冷媒入口に吐出される。
【００９３】
ここで、低温低圧冷媒が冷媒流路３２０ａに流れる際に、低温低圧冷媒がコンプレッサハウジング１１を介して半導体スイッチング素子Ｓ１、Ｓ２…Ｓ６を冷却することができる。
【００９４】
以上説明した本実施形態によれば、各入出力端子５３５は、曲げ部５３０に設けられているので、各入出力端子５３５を回路基板５００の平面部５１０、５２０のうち一方に搭載する場合に比べて、平面部５１０、５２０の面積を小型化にすることができるので、回路基板５００の全体を小型化にすることができる。これにより、サブ通信回路５０ａをコンプレッサハウジング１１の凹部１１ｖ内に容易に収納できるので、車両用電動コンプレッサに対する回路基板５００の搭載性を向上できる。
【００９５】
（第２実施形態）
上述の第１実施形態では、各入出力端子５３５を絶縁基板７００、７０１の間に配置した例について説明したが、これに代えて、本第２実施形態では、図１１に示すように、絶縁基板７００〜７０３に対して外側（すなわち積層方向の一方側）に各入出力端子５３５を配置してもよい。この場合、絶縁層７２０は、各入出力端子５３５に対応する部分だけ除くようにしてある。このため、各入出力端子５３５は、積層方向の一方側に露出することになる。
【００９６】
なお、図１１において、図９と同一符号は、同一物、或いは実質的に同一のものであるため、説明を省略する。また、図１１において、各電子素子は省略してある。
【００９７】
なお、上述の第２実施形態では、絶縁基板７００〜７０３に対して積層方向の一方側に各入出力端子５３５を配置した例について説明したが、これに代えて、絶縁基板７００〜７０３に対して積層方向の他方側に各入出力端子５３５を配置してもよい。
【００９８】
（第３実施形態）
本第３実施形態では、上述の第１実施形態の構成において、図１２に示すように、平面部５１０側から曲げ部５３０を経由して平面部５２０側に延出するようにパターン層７１２ａ（第２パターン層）を形成し、このパターン層７１２ａにより、平面部５１０側の電子素子２ａ〜２ｇと平面部５２０側の電子素子２ｈ〜２ｋとの間を曲げ部５３０を経由して電気的に接続する。本実施形態では、パターン層７１３が、各入出力端子５３５を構成している。
【００９９】
なお、図１２において、図９と同一符号は、同一物、或いは実質的に同一のものであるため、説明を省略する。また、図１２において、各電子素子は省略してある。
【０１００】
（第４実施形態）
本第３実施形態では、上述の第１実施形態の構成において、図１３に示すように、回路基板５００のうちパターン層７１２に対して積層方向Ｓの一方側の厚さ（Ｌ）が平面部５１０、５２０側から入出力端子５３５に近づくほど徐々に薄くなるように開口部８００が形成されている。
【０１０１】
すなわち、絶縁基板７０１、７０２、７０３のうち開口部８００側縁部を断面湾曲状に形成する。
【０１０２】
例えば、図９の場合には、絶縁基板７０１〜７０３のうち開口部８００を除いた部分では、積層方向Ｓの一方側の厚さ（Ｌ）が一定になっている。この場合、上述の如く、回路基板５００の弾性力により、絶縁基板７０１〜７０３に対して図９中矢印ｈａ方向の力が加わり、絶縁基板７０１〜７０３がパターン層７１２から剥がれようとする。
【０１０３】
これに対し、本実施形態では、上述の如く、回路基板５００のうちパターン層７１２に対して積層方向Ｓの一方側の厚さ（Ｌ）を徐々に薄くすることにより、絶縁基板７０１〜７０３に対してパターン層７１２から剥がれようと作用する力が弱くなる。
【０１０４】
なお、図１３において、図９と同一符号は、同一物、或いは実質的に同一のものであるため、説明を省略する。また、図１１において、各電子素子は省略してある。
【０１０５】
（第５実施形態）
上述の第１〜４実施形態では、回路基板５００をＵ字型に曲げた例について説明したが、これに代えて、図１４に示すように、回路基板５００をコ字型に曲げてもよい。
【０１０６】
本実施形態では、上述の第１〜４実施形態に対して、回路基板５００の折り曲げた形状が異なるだけで、その他の構成は、実質的に同一である。このため、図１４において、図９と同一の物には、同一符号を付して、説明を省略する。また、図１４において、各電子素子は省略してある。
【０１０７】
本実施形態では、回路基板５００は、コ字型に曲げた状態で、互いに対向する平面部５１０、５２０と、平面部５１０、５２０の間で平面状に形成されている平面部５３０ａとを有する。
【０１０８】
平面部５１０、５２０は、上述の第１実施形態の平面部５１０、５２０と同様に、電子素子（図示省略）が搭載される。平面部５３０ａのうち２つの角部５００ａ、５００ｂの間の中央部に各入出力端子５３５（図中では１つの入出力端子５３５を示す）が配置されており、各入出力端子５３５は、薄膜状に成形され、かつ積層方向一端側に露出している。
【０１０９】
（他の実施形態）
上述の第５実施形態において、上述の第２、３、４実施形態のいずれかを組み合わせて次のように構成しても良い。
（１）絶縁基板７００〜７０３に対して積層方向の一方側に各入出力端子５３５を配置して、各入出力端子５３５が積層方向の一方側に露出するようにしてもよい（図１１）。或いは、絶縁基板７００〜７０３に対して積層方向の他方側に各入出力端子５３５を配置して、各入出力端子５３５が積層方向の他方側に露出するようにしてもよい。
（２）平面部５１０側から曲げ部５３０を経由して平面部５２０側に延出するようにパターン層７１２ａ（第２パターン層）を形成し、このパターン層７１２ａにより、平面部５１０側の電子素子２ａ〜２ｇと平面部５２０側の電子素子２ｈ〜２ｋとの間を曲げ部５３０を経由して電気的に接続する（図１２参照）。
（３）回路基板５００のうちパターン層７１２に対して積層方向Ｓの一方側の厚さ（Ｌ）が平面部５１０、５２０側から入出力端子５３５に近づくほど徐々に薄くなるように開口部８００を形成する（図１３参照）。
【０１１０】
上述の各実施形態では、回路基板５００の各入出力端子５３５としては、外部装置としての故障検査装置やデータ書込装置に接続するために用いた例について説明したが、これに限らず、各種の装置に接続するために用いてもよい。
【０１１１】
上述の各実施形態では、各入出力端子５３５を積層方向一端側に露出した例について説明したが、これに限らず、各入出力端子５３５を積層方向他方側に露出するようにしてもよい。
【０１１２】
上述の実施形態では、本発明の電子機器を電動コンプレッサのモータ駆動回路に適用した例について説明したが、これに限らず、本発明の電子機器をモータ駆動回路以外の他の機器に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明の第１実施形態の車両用電動コンプレッサの斜視図である。
【図２】第１実施形態の車両用電動コンプレッサの断面図である。
【図３】第１実施形態の車両用電動コンプレッサの上面図である。
【図４】第１実施形態の車両用電動コンプレッサの断面図である。
【図５】第１実施形態のモータ駆動回路の電気回路構成を示す図である。
【図６】第１実施形態のコンプレッサハウジングの斜視図である。
【図７】第１実施形態のモータ駆動回路を構成するＵ字型回路基板単体を示す図である。
【図８】第１実施形態のモータ駆動回路のＵ字型回路基板単体を示す図である。
【図９】第１実施形態のモータ駆動回路のＵ字型回路基板単体を示す模式図である。
【図１０】第１実施形態のモータ駆動回路のＵ字型回路基板単体を示す模式図である。
【図１１】本発明の第２実施形態のモータ駆動回路のＵ字型回路基板単体を示す模式図である。
【図１２】本発明の第３実施形態のモータ駆動回路のＵ字型回路基板単体を示す模式図である。
【図１３】本発明の第４実施形態のモータ駆動回路のＵ字型回路基板単体を示す模式図である。
【図１４】本発明の第５実施形態のモータ駆動回路のＵ字型回路基板単体を示す模式図である。
【図１５】回路基板の比較例を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１０…電動コンプレッサ、１１…コンプレッサハウジング、
１１ｓ、１１ｖ…凹部、１１ｔ…取付平面部、
５０…通信回路、５０ａ…サブ通信回路、５１…制御回路、
５２…スイッチング回路、Ｓ１、Ｓ２…Ｓ６…半導体スイッチング素子、
７１ａ…電磁コイル、７１ｂ…コンデンサ、２１０…モータ駆動回路、
５００…回路基板、５１０、５２０、５３０ａ…平面部、５３０…曲げ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2009152239.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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