(57)【要約】【課題】本発明は、水晶振動片に形成される溝を安定した深さで形成し、小型で振動特性に優れ高い信頼性を有する水晶デバイスを提供することを目的としている。【解決手段】マスク層３０が形成された水晶基板１０００をエッチングして、水晶振動片１０に溝を形成する工程を有する水晶デバイスの製造方法であって、水晶基板上に、多数の水晶振動片と、溝幅や溝間隔の異なる複数のモニター溝２０１、２０２、２０３、２０４からなるエッチングモニター２０を形成し、エッチングモニターの所定のモニター溝が貫通し、かつ別の所定のモニター溝が貫通していない状態でエッチングを終了する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスク層が形成された水晶基板をエッチングして、水晶振動片に溝を形成する工程を有する水晶デバイスの製造方法であって、
前記水晶基板上に、溝幅の異なる複数のモニター溝を形成し、該モニター溝群のうち、所定のモニター溝が貫通した時点でエッチングを終了することすることを特徴とする水晶デバイスの製造方法。
【請求項２】
マスク層が形成された水晶基板をエッチングして、水晶振動片に溝を形成する工程を有する水晶デバイスの製造方法であって、
前記水晶基板の一方の面に一定の間隔で並んだ複数のモニター溝を形成し、前記水晶基板の他方の面に前記一方の面側のモニター溝とは異なる間隔で並んだ複数のモニター溝を形成し、該モニター溝群のうち、所定のモニター溝が貫通した時点でエッチングを終了することすることを特徴とする水晶デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項１もしくは請求項２に記載の水晶デバイスの製造方法において、
エッチングを終了させた時点で、貫通されていないモニター溝があることを特徴とする水晶デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型で振動特性に優れ高い信頼性を有する水晶デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やデジタルカメラ等の携帯型電子機器の普及に伴い、これら携帯型電子機器に用いるための水晶振動子、水晶発振器、水晶ジャイロ等に代表される水晶デバイスの需要が増加している。さらに特に近年では、小型で高い信頼性を有する水晶デバイスの要求が急激に高まってきている。
【０００３】
図８は一般的な水晶デバイスの構成を示した図である。一般に水晶デバイスは振動部を有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を固定し支持するパッケージ５０と、パッケージ５０上に接合され水晶振動片１０を密封するための上蓋６０とで構成される。なお、水晶発振器、水晶ジャイロでは、これらに加えさらにＩＣ（集積化回路）も備わる。
【０００４】
水晶振動片１０の最も一般的な形状は、図８に示すような二本の振動脚１１が平行に形成された音叉形状をしており、さらに振動部である振動脚１１には、溝１００が形成されている。なお、図８では一方の面側しか示されていないが、溝１００は振動脚１１の表裏に掘られており、且つそれらは貫通せずに一定の深さで形成されている。
【０００５】
振動脚１１に溝１００を形成することによって、水晶振動片１０を小型化しても振動脚１１の振動損失が抑制され、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス値）を低く抑えられることが一般に知られている。ＣＩ値が低くなれば、振動効率が上がり、小型であっても振動特性に優れた水晶デバイスを得ることができる。
【０００６】
このように、振動脚１１に形成される溝１００は、小型で振動特性に優れた水晶デバイスを得る上で重要な要素の一つである。故に、水晶デバイスの振動特性を安定化させ高い信頼性を得るためには、溝１００を精度良く形成する必要がある。
【０００７】
そこで従来、溝１００を精度良く形成する方法として、以下に示す方法が提案されていた（例えば特許文献１）。
【０００８】
図７は、水晶のウェットエッチング加工におけるマスク層の開口部の大きさと、ウェットエッチングで形成される溝の深さとの関係を示す図である。溝深さを精度良く形成する方法として、従来、開示されている方法は、水晶基板１０００上に所定の幅Ｂａ、Ｂｂで開口した溝パターンを有するマスク層３０を形成し、ウェットエッチング法によって所定の深さの溝１１０、１１１を形成する方法である。
【０００９】
水晶をウェットエッチング法によって加工すると、単位時間当たりにエッチングされる量（一般にエッチング速度と称する。）が結晶面によって異なるため、水晶の結晶面に沿った特異な形状で加工される。この特性のことを一般に水晶のエッチング異方性と呼んでいる。
【００１０】
従来の方法は、この水晶特有のエッチング異方性を利用して、溝の深さを精度良く形成しようとする方法である。例えば図７に示すように、ウェットエッチング法で溝１１０、１１１を加工すると、エッチング異方性によって溝形状が形成され、結晶面に沿ったＶ字溝が形成される。この溝形成加工において、始めは深さ方向のエッチング速度Ｅｙが幅方
向のエッチング速度に比べて１０倍以上速いので、深さ方向に溝１１０、１１１が掘られていく。しかしながら、エッチング速度が著しく遅くなる結晶面が現れたところで、深さ方向のエッチングは止まり、これにより自動的に溝の深さが決まるというものである。
【００１１】
このエッチングが止まる時点での溝の深さは、マスク３０の開口部の大きさと比例関係にあり、図７（ａ）のように、大きな開口部（開口幅Ｂａ）で形成した溝１１０は深い溝（深さＤａ）になり、小さな開口部（開口幅Ｂｂ）で形成した溝１１１は浅い溝（深さＤｂ）になる。
【００１２】
よって、従来の方法では、マスク層の開口幅を予め所定の幅に設定することで、所望の深さの溝を形成していた。
【００１３】
【特許文献１】国際公開番号ＷＯ２００４／０１０５７７号公報（第１１頁、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
従来の溝形成方法は、マスク層の開口幅に応じて、自動的に一定の深さでエッチングが停止するという現象（エッチングストップ現象と称する。）を用いれば、マスク層の開口幅を所定の幅に設定することで、溝の深さを所定の深さで安定して形成することができるというものである。しかしながら、我々が行った実験結果によると、必ずしも、一定の深さでエッチングは停止しないことが判明した。
【００１５】
エッチングを進めていくと、確かにエッチング速度が著しく遅い結晶面が現れたところで、深さ方向のエッチングは止まった（エッチング速度Ｅｙ＝０）かのようにみえたが、そのままエッチングを継続すると、幅方向に関しては、非常に遅いながらもエッチング速度Ｅｘで徐々にエッチングが進行する。これを一般にサイドエッチングと称する。
【００１６】
このサイドエッチングの影響で、マスク層３０の下側が徐々にエッチングされてゆき、結果として、図７（ｂ）に示すようにマスク層３０の下側の溝１１０、１１１の開口幅Ｂａ′、Ｂｂ′はマスク層３０の開口幅Ｂａ、Ｂｂよりも広がってしまう。上述したように、水晶をウェットエッチングして溝を形成した場合、開口幅と溝深さは比例関係にあるので、開口幅が徐々に広がれば、それに応じて溝の深さも徐々に深くなる。
【００１７】
その結果、図７（ａ）からさらにエッチングを続ければ、図７（ｂ）に示すように、溝１１０は所望の深さＤａよりも深い溝深さＤａ′になり、溝１１１は所望の深さＤｂよりも深い溝深さＤｂ′になってしまう。このままエッチングを続ければ、溝深さはさらに増え、いつまでたっても溝の深さが一定に達して止まることはないのである。
【００１８】
以上のような理由から、従来の方法では、溝を一定の深さで止めることはできず、設計通りの深さの溝を安定して形成するのは難しかった。
【００１９】
図８に示す構成の水晶デバイスにおいて、振動部である振動脚１１に形成される溝１００の形状は振動特性に大きく影響するので、従来の方法のように溝１００の深さが一定の深さで安定して形成できないと、優れた振動特性を安定して得ることは難しい。よって従来の製造方法では振動特性に優れ高い信頼性を有する水晶デバイスを得ることができなかった。
【００２０】
本発明の目的は、小型で振動特性に優れ高い信頼性を有する水晶デバイスの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記課題を解決するために、本発明の水晶デバイスの製造方法では、マスク層が形成された水晶基板をエッチングして、水晶振動片に溝を形成する工程を有する水晶デバイスの製造方法であって、水晶基板上に、溝幅の異なる複数のモニター溝を形成し、それらモニター溝のうち、所定のモニター溝が貫通した時点でエッチングを終了することを特徴としている。
【００２２】
また、マスク層が形成された水晶基板をエッチングして、水晶振動片に溝を形成する工程を有する水晶デバイスの製造方法であって、水晶基板の一方の面に一定の間隔で並んだ複数のモニター溝を形成し、前記水晶基板の他方の面に前記一方の面側のモニター溝とは異なる間隔で並んだ複数のモニター溝を形成し、それらモニター溝のうち、所定のモニター溝が貫通した時点でエッチングを終了することを特徴としている。
【００２３】
さらには、エッチングを終了させた時点で、貫通されていないモニター溝があるのが望ましい。
【００２４】
（作用）
本発明の上記手段では、水晶振動片が形成される水晶基板の一部に、エッチング工程中に溝の深さを監視するためのモニター溝を形成するのが大きな特徴である。本発明の水晶デバイスの製造方法では、エッチングによる溝形成工程において、複数の本数が刻まれたモニター溝のうち、所定のモニター溝が貫通したか否かでエッチングの進行状況を判断する。その所定のモニター溝が貫通した時点でエッチング処理を終わらせることで、水晶振動片に形成される溝を一定の深さに加工している。
【００２５】
具体的には、水晶振動片に形成する溝よりも広い溝幅のモニター溝を形成しておけば、広い溝幅のモニター溝の方が、水晶振動片に形成する狭い溝幅の溝よりも先に貫通し、モニター溝が貫通した時点でエッチングを終わらせれば、水晶振動片に形成する溝は貫通することなく、一定の深さで形成されることになる。これは、溝幅が広い溝は深く、溝幅が狭い溝は浅く形成され、溝幅と溝深さは比例関係になるというエッチング特性を利用したものである。
【００２６】
さらに、溝幅の異なるモニター溝を複数の本数設けることで、より細やかなエッチング状態の監視ができるので、水晶振動片に形成される溝の深さをより精度良く制御することが可能である。
【００２７】
あるいは、モニター溝は、水晶基板の一方の面に形成したモニター溝と他方の面に形成したモニター溝を、少しずつずらして配置したものであってもよい。
【００２８】
エッチングによって形成されるモニター溝は水晶の結晶面に沿って形成されるのでＶ字溝に形成されることがわかっている。よって水晶基板の一方の面に形成したモニター溝と他方の面に形成したモニター溝が表裏同じ位置に形成されていれば、Ｖ字溝の最深部同士がまず真っ先に貫通することになる。逆に言えば、水晶基板の一方の面に形成したモニター溝と他方の面に形成したモニター溝がずれていると、表裏同じ位置に形成されているモニター溝と比較して貫通するまでに時間差が生じる。
【００２９】
この貫通するまでに時間差を利用し、水晶基板の一方の面に形成したモニター溝と他方の面に形成したモニター溝を少しずつずらして複数形成すれば、溝幅を変えた場合と同様に、エッチングの状態を監視することができる。
【００３０】
なお水晶基板の一方の面に形成したモニター溝と他方の面に形成したモニター溝を少しずつずらして配置することは容易に実施できる。水晶基板の一方の面に一定の間隔で並んだ複数のモニター溝に対して、他方の面にそれとは異なる間隔で複数のモニター溝を形成すればよい。
【００３１】
このように、表裏でモニター溝の間隔を異ならせて形成することで、表裏のモニター溝は少しずつずれて配置され、その結果、貫通するまでの時間に差が生じるので、所定のモニター溝が貫通したか否かでエッチングを終わらせれば、水晶振動片に形成される溝の深さをより精度良く制御することが可能である。
【００３２】
なお、複数本あるモニター溝の中で、所定のモニター溝が貫通し、それとは別の所定のモニター溝が貫通しないことを、エッチングを終了するための条件とすれば、より細かくエッチング状態の制御ができる。これにより水晶振動片に形成される溝の深さをより精度良く制御することが可能である。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、小型で振動特性に優れ高い信頼性を有する水晶デバイスの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
（第１の実施形態）
本発明によって製造される水晶デバイスも、先に図８に示したようなものであって、水晶振動片１０は二本の振動脚１１が平行に形成された音叉形状をしており、さらに振動脚１１の表裏には溝１００が貫通せずに一定の深さで形成されている。
【００３５】
本発明の製造方法において、水晶振動片１０は、水晶基板をエッチング加工することにより形成される。図２は、本発明の水晶基板１０００を示す図である。この水晶基板１０００には、溝１００を備える多数の水晶振動片１０が枠部１５を介して連結して形成されるだけでなく、溝幅の異なる複数のモニター溝２０１、２０２、２０３、２０４を並列に並べたエッチングモニター２０が形成される。
【００３６】
本実施形態において、モニター溝２０１、２０２、２０３、２０４は水晶基板１０００の表裏面の同じ位置に形成されており、モニター溝２０１、２０２は貫通し、モニター溝２０３、２０４は貫通していない状態にある。
【００３７】
このように、モニター溝２０１、２０２が貫通し、モニター溝２０３、２０４は貫通していない状態でエッチング加工を終了させ、水晶基板１０００を形成することによって、本実施形態では、水晶振動片１０に形成される溝１００を一定の深さで安定して形成することができる。
【００３８】
上記のような水晶基板１０００は、以下に示す方法で製作する。図１は本発明の水晶振動片１０に形成される溝１００の深さとエッチングモニター２０の各モニター溝２０１〜２０４の状態を示す図である。図３は本発明の水晶基板１０００の溝パターン形成工程を示す図である。
【００３９】
まず、図３（ａ）に示すように、板状の水晶基板１０００の両面に、エッチングに侵されない材料からなるマスク層３０を形成し、さらにその上にレジスト層４０を形成する。マスク層３０には水晶片１０の外形形状、及びそれを連結する枠部１５（図２参照）の形状がパターニングされており、レジスト層４０には水晶片１０、枠部１５の形状に加え、さらに溝１００、エッチングモニター２０（モニター溝２０１、２０２、２０３、２０４
）の溝形状（開口形状）がパターニングされている。
【００４０】
本実施形態では、マスク層３０として下層がクロム（Ｃｒ）／上層が金（Ａｕ）からなる積層膜を用い、レジスト層４０にはポジ型レジストを用い、それぞれフォトリソグラフィー法によってパターニングした。
【００４１】
次に、図３（ｂ）に示すように、水晶基板１０００のマスク層３０に覆われていない部分をエッチング加工し、水晶振動片１０の外形形状を形成する。なお本実施形態では、バッファードフッ酸（ＢＨＦ）を用いたウェットエッチング法で加工を行ったが、マスク層３０、レジスト層４０の形状が保たれればドライエッチング法、サンドブラスト法、ウォーターブラスト法等の加工法を用いてもかまわない。
【００４２】
次に、図３（ｃ）に示すように、レジスト層４０を保護膜として利用してマスク層３０をエッチングし、マスク層３０にレジスト層４０と同じような溝１００、エッチングモニター２０（モニター溝２０１、２０２、２０３、２０４）の溝形状（開口形状）をパターニングする。
【００４３】
その後、レジスト層４０を、剥離液等を使って除去することにより、図３（ｄ）に示すような、溝幅Ｂ０の溝１００の形状と、エッチングモニター２０の形状（溝幅Ｂ１のモニター溝２０１、溝幅Ｂ２のモニター溝２０２、溝幅Ｂ３のモニター溝２０３、溝幅Ｂ４のモニター溝２０４の形状）が開口したマスク層３０が水晶基板１０００の両面に形成される。
【００４４】
図３（ｄ）の状態の水晶基板１０００をウェットエッチングによって加工すると、マスク層３０に覆われていない部分がエッチングされ、最適なエッチング時間でエッチング加工を終了させると、図１（ｂ）に示すように、水晶振動片１０に設計通りの溝深さＤＭの溝１００を形成することができる。
【００４５】
なお本実施形態では、溝１００が設計通りの溝深さＤＭになる最適なエッチング時間でエッチングを終了させると、図１（ｂ）に示すように、エッチングモニター２０のモニター溝２０１、２０２は貫通し、モニター溝２０３、２０４は貫通していない状態になるように設計されている。
【００４６】
これは、溝幅と溝深さが比例関係にあって、溝幅が広い溝は深く、溝幅が狭い溝は浅く形成されるというエッチング特性を利用したもので、このエッチング特性によれば溝幅の広い順（Ｂ１→Ｂ２→Ｂ３→Ｂ４）に貫通されてゆく。本実施形態では最適なエッチング時間でエッチングを終了すると、２番目に溝幅が広いモニター溝２０２（溝幅Ｂ２）までが貫通して水晶基板１０００が完成するのである。
【００４７】
なお仮に、最適なエッチング時間よりも短時間でエッチングを終了させると、図１（ａ）に示すように、水晶振動片１０には設計値よりも浅い溝深さＤＳで溝１００が形成されてしまい、ＣＩ値が大きくなり振動特性が悪くなってしまう。この場合は、エッチング時間が短いので２番目に溝幅が広いモニター溝２０２（溝幅Ｂ２）は貫通には至らず、最も溝幅が広いモニター溝２０１（溝幅Ｂ１）だけが貫通し、モニター溝２０２、２０３、２０４は貫通していない状態になる。
【００４８】
逆に、最適なエッチング時間よりも長い時間エッチングを行ってしまうと、図１（ｃ）に示すように、水晶振動片１０には設計値よりも深い溝深さＤＬで溝１００が形成されてしまい、設計上の振動特性から外れてしまう。また溝１００が深くなりすぎることにより、剛性が低くなり破損しやすくなる。この場合は、エッチング時間が長いので、３番目に
溝幅が広いモニター溝２０３（溝幅Ｂ３）までもが貫通し、モニター溝２０４だけが貫通していない状態になる。
【００４９】
なお、さらに長くエッチングを行うと、モニター溝２０４までもが貫通してしまうことになるが、モニター溝２０４の溝幅Ｂ４は、水晶振動片１０に形成しようとする溝１００の溝幅Ｂ０よりも小さくしてあるので、モニター溝２０４が貫通した時点では、すでに溝１００も貫通していることになる。
【００５０】
このように本発明では、溝１００の形成工程において、エッチングモニター２０として複数の本数が刻まれたモニター溝２０１、２０２、２０３、２０４のうち、所定のモニター溝が貫通したか否かでエッチングの進行状況を判断し、最適なエッチング時間を決定する。
【００５１】
所定のモニター溝が貫通したか否か（本実施形態ではモニター溝２０２が貫通し、モニター溝２０３が貫通していない状態）という明確な基準でエッチング時間を判断することができるので、正確に最適な時間でエッチングを終わらせることができる。その結果、水晶振動片１０に形成される溝１００を設計通りの溝深さＤＭに安定して形成することができ、小型で振動特性に優れ高い信頼性を有する水晶デバイスを製造することができる。
【００５２】
図４は、本発明の複数のモニター溝２０１、２０２、２０３、２０４からなるエッチングモニター２０と、片側のみに溝幅Ｂ１の溝１００を形成した水晶振動片１０を示す図である。このように水晶振動片１０の片側のみに溝１００を形成する場合においても、本実施形態のエッチングモニター２０は利用可能である。
【００５３】
水晶振動片１０の片側のみに溝１００を形成する場合は、溝幅を大きくして溝深さを深くするのが一般的である。だからといって、必ずしもモニター溝２０１、２０２、２０３、２０４の溝幅を溝１００の溝幅Ｂ１よりも大きくする必要はない。図４に示すように、モニター溝２０１、２０２、２０３、２０４は水晶基板１０００の両面からエッチングされるので、溝幅が小さくても、溝１００よりも先に貫通させることができ、エッチングモニターとしての役目を十分に果たすことができる。
【００５４】
（第２の実施形態）
図５は、本発明の水晶基板１０００の一方の面に溝幅の異なるモニター溝２１１、２１２、２１３、２１４を形成し、他方の面には同じ溝幅のモニター溝群を形成したエッチングモニター２０を示す図である。本実施形態では、水晶基板１０００の一方の面に形成されたマスク層３０の溝形状は、図１と同様に、溝幅がＢ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４でできており、異なった溝幅になっている。それに対し、他方の面に形成されたマスク層３０の溝形状は同じ溝幅Ｂ５で形成されている。
【００５５】
このようなマスク層３０を用いてエッチングすると、エッチングモニター２０には、モニター溝２１１、２１２、２１３、２１４が形成される。本実施形態においても溝幅と溝深さの比例関係に基づき、溝幅の広い順にモニター溝は貫通してゆき、所定のモニター溝が貫通したか否かでエッチング時間を判断することができる。
【００５６】
なお本実施形態の場合、図１（ｂ）のような両面とも溝幅が異なるエッチングモニター２０に比べて、モニター溝２１１が貫通してからモニター溝２１２が貫通するまでの時間を短くすることができる。短時間でエッチングモニター２０の状況が変化するので、より細かなエッチング時間の制御ができ、その結果、水晶振動片１０の溝１００を、より安定した深さで形成することができる。
【００５７】
（第３の実施形態）
図６は、本発明の水晶基板の一方の面の溝と溝の間隔と、他方の面の溝と溝の間隔が異なるエッチングモニター２０を示す図である。本実施形態では、マスク層３０に形成される溝形状はどれも同じ溝幅で形成されている。ただし、水晶基板１０００の一方の面に形成される溝形状が一定の間隔Ｐ１で形成されているのに対し、他方の面に形成される溝形状は間隔Ｐ２で形成されているのが特徴である。
【００５８】
溝形状をこのように配置することによって、一方の面に形成した溝形状と他方の面に形成した溝形状は、それぞれ少しずつ位置がずれている。このようなマスク層３０を用いてエッチングすると、エッチングモニター２０として、モニター溝２２１、２２２、２２３、２２４が形成されるが、水晶基板１０００の表裏のマスク層３０の溝形状の位置ずれ量がモニター溝毎に少しずつ異なるため、図６に示すようにそれぞれ異なった断面形状で形成される。
【００５９】
これは水晶のエッチング異方性によってＶ字溝が形成されるためである。モニター溝２２１のように、表裏同じ位置に溝形状が形成されていれば、Ｖ字溝の最深部同士がまず真っ先に繋がるので、最も早く貫通する。逆に言えば、水晶基板の一方の面に形成したモニター溝と他方の面に形成したモニター溝がずれていると、表裏同じ位置に形成されているモニター溝と比較して貫通するまでに時間差が生じる。本実施形態では、モニター溝２２２、２２３、２２４の順に表裏ずれの量が大きくなっているので、モニター溝２２２、２２３、２２４の順に貫通してゆく。
【００６０】
このように、表裏でモニター溝の間隔を変えれば、水晶基板１０００を貫通するまでの時間に差が生じるので、所定のモニター溝が貫通したか否かでエッチング時間を判断することができる。その結果、水晶振動片１０に形成される溝１００の深さを精度良く制御することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明における水晶振動片に形成される溝の深さと、エッチングモニターの各モニター溝の状態を示す図である。
【図２】本発明の複数のモニター溝からなるエッチングモニターと水晶振動片が形成された水晶基板を示す図である。
【図３】本発明の水晶基板の溝パターン形成工程を示す図である。
【図４】本発明の複数のモニター溝からなるエッチングモニターと、片側のみに溝を形成した水晶振動片を示す図である。
【図５】本発明の水晶基板の一方の面に溝幅の異なるモニター溝を形成し、他方の面に溝幅が同じであるモニター溝を形成したエッチングモニターを示す図である。
【図６】本発明の水晶基板の一方の面の溝間隔と他方の面の溝間隔が異なるエッチングモニターを示す図である。
【図７】マスク層の開口部の大きさとウェットエッチングで形成される溝の深さとの関係を示す図である。
【図８】一般的な水晶デバイスの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０  水晶振動片
１１  振動脚
１５  枠部
２０  エッチングモニター
３０  マスク層
４０  レジスト層
５０  パッケージ
６０  上蓋
１００、１１０、１１１  溝
２０１、２０２、２０３、２０４、２１１、２１２、２１３、２１４、２２１、２２２、２２３、２２４  モニター溝
１０００  水晶基板
【図１】
2009212670.tif 000003
【図２】
2009212670.tif 000004
【図３】
2009212670.tif 000005
【図４】
2009212670.tif 000006
【図５】
2009212670.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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