(57)【要約】【課題】搭載部品の接合工程での管理が容易であり、ＬＤからの放熱性が高い光デバイスを提供する。【解決手段】光デバイスは、ステム３のサーモモジュール実装面に、ＬＤ１を実装したサーモモジュール２が取り付けられ、ステム３に、レンズが固定されたキャップを取り付けたものである。また、サーモモジュール２は、熱電素子２ａの一方が放熱基板２ｂに設けられた電極２ｂ２を介して半田接続され、熱電素子２ａの他方は吸熱ブロック２ｃに設けられた電極を介して半田接続され、ＬＤ１は、吸熱ブロック２ｃのステム３のサーモモジュール実装面と垂直な側面に実装されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステムのサーモモジュール実装面に、光素子を実装したサーモモジュールが取り付けられ、前記ステムに、レンズが固定されたキャップを、前記レンズと前記光素子を対向させて取り付けた光デバイスであって、
前記サーモモジュールは、熱電素子の一方が放熱基板に設けられた電極を介して半田接続され、前記熱電素子の他方は吸熱ブロックに設けられた電極を介して半田接続され、
前記光素子は、前記吸熱ブロックの前記ステムのサーモモジュール実装面と垂直な側面に実装されていることを特徴とする光デバイス。
【請求項２】
前記吸熱ブロックの前記光素子の実装面と反対側は、前記放熱基板の端部よりも突出しており、当該吸熱ブロックに前記光素子を実装する際の冶具に対する当接面を形成することを特徴とする請求項１に記載の光デバイス。
【請求項３】
ステムのサーモモジュール実装面に、光素子を実装したサーモモジュールが取り付けられ、前記ステムに、レンズが固定されたキャップを取り付けた光デバイスの製造方法であって、
熱電素子の一方を放熱基板に設けられた電極を介して接合し、前記熱電素子の他方を吸熱ブロックに設けられた電極を介して接合して、前記サーモモジュールを組み立てた後、
前記吸熱ブロックにおける前記ステムとサーモモジュール実装面と垂直な面に形成されている前記光素子の実装面に、前記吸熱ブロックの当該実装面とは反対側の面を冶具に当接させ熱的に接触させた状態で、前記光素子を位置合わせして接合し、
前記吸熱ブロックに前記光素子が実装された前記サーモモジュールを前記ステムの前記サーモモジュール実装面に接合することを特徴とする光デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記吸熱ブロックの前記光素子の実装面に前記光素子を接合する際に、前記放熱基板の下面を基準にして前記光素子の位置合わせを行うことを特徴とする請求項３に記載の光デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーモモジュールを内蔵するＣＡＮパッケージ型の光デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光モジュールにおいて、光波長多重の通信の信頼性を確保して、安定した波長の光信号を送出するためには、半導体レーザ（温度によって発光波長が変動する）の温度を正確に制御する必要がある。そこで、光モジュールでは、サーモモジュール（以下、ＴＥＣ（Thermo electrical cooler）という）を用いている。ＴＥＣは、複数の熱電変換素子を電極が形成された絶縁基板によって上下から挟み、電極に電流を流すことによって、一方の基板から吸熱を行い、他方の基板へ排熱を行う。
【０００３】
動作時に発熱する半導体レーザ（ＬＤ：Laser Diode）を搭載した光モジュールを、上記ＴＥＣの吸熱面となる基板へ接触して配置することによって温度を制御する方法は一般的に行われている。また、特許文献１には、バタフライ型パッケージで構成され、パッケージ内にＬＤとＴＥＣを有する光モジュールが開示されている。この光モジュールは、ＬＤを保持したチップキャリアやレンズ、モニタ用フォトダイオードなどをホルダ上に搭載し、そのホルダをＴＥＣの吸熱面となる基板上へ接触させた構造になっている。
【０００４】
光モジュールのパッケージとしては、上記のバタフライ型のものの他に、バタフライ型のものよりも小型に構成できる同軸型のものがある。円筒状の部材が連結されたような同軸パッケージ型の光モジュールには、ＬＤ等を収納する光デバイスとして、（ステムとレンズ付きキャップから成る）ＣＡＮパッケージ型のものが多く用いられる。ＣＡＮパッケージは広く利用されているためにコスト面で有利である点が、用いられる理由の１つである。
【０００５】
図４は、同軸型光モジュールに用いられる、ＬＤとＴＥＣを内蔵した従来のＣＡＮパッケージ型の光デバイス（例えば、特許文献２参照）の部分断面図である。図示のように、従来の光デバイス１０は、ＬＤ１１、ＴＥＣ１２、ステム１３、キャップ１４を有する。
【０００６】
ステム１３は、金属製のものであり、キャップ１４と協働して、内部に素子搭載空間を有するＣＡＮパッケージを構成するものであって、ＬＤ１１やＴＥＣ１２が搭載されており、これらを外部電気回路に電気接続するためのリードピン１３ａがガラス封止されている。キャップ１４は、上部中央に開口１４ａ１を有するキャップシェル１４ａを有し、ＬＤ１１からの送信光を集光するレンズ１４ｂが、開口１４ａ１にガラス封着されている。
光デバイス１０の組み立て時は、まず、ステム１３上にＴＥＣ１２が取り付けられ、次いで、ＴＥＣ１２上にＬＤ１１が実装され、最後に、レーザ溶接によりキャップ１４をステム１３に取り付けることで、ＬＤ１１とＴＥＣ１２を封止した光デバイスが完成する。
【０００７】
図５は、キャップ取り付け前の従来の光デバイスの様子を示す図である。ＬＤ１１の温度管理のためのＴＥＣ１２は、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、半導体材料からなる熱電変換素子（ＴＥＣ素子）１２ａに、放熱板となる下部基板１２ｂ及び吸熱板となる上面基板１２ｃが固定されてなる。また、ＴＥＣ１２の下部基板１２ｂは、ステム１３に固定されており、上面基板１２ｃ上には、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）から成るキャリア１１ｂ及びチップキャリア１１ａを介してＬＤ１１が固定されている。
【０００８】
このような構成により、下部基板１２ｂ上に形成した電極（図示せず）に電流を流したときに、ＬＤ１１で発生した熱を、キャリア１１ｂ及びチップキャリア１１ａを介して上面基板１２ｃで吸熱し、下部基板１２ｂからステム１３を介して外部へ放出できるようになっている。なお、ＴＥＣ素子１２ａと下部基板１２ｂ及びＴＥＣ素子１２ａと上面基板１２ｃは、それぞれＡｕ／２０Ｓｎ（２８０℃融点）で接合されている。
【０００９】
このような光デバイスを同軸型光モジュールに用いる場合、同軸型光モジュールは、他の構成部品として、例えば、さらに、光ファイバケーブルの光コネクタが装着されるスリーブ、及び、スリーブと光デバイス１０を連結するジョイントスリーブ（Ｊスリーブ）を有する。そして、同軸型光モジュールでは、Ｊスリーブに対して、光デバイス１０及びスリーブの位置決めをすることで調芯するようになっている。
【００１０】
ただし、この調芯を行ったとしても、光デバイス１０において、ＬＤ１１とレンズ１４ｂが予め所定の精度で位置決めされて固定されていなければ、つまり、ＬＤ１１とレンズ１４ｂの距離が所定の範囲内になければ、高い光結合効率は得られない。なお、ＬＤ１１とレンズ１４ｂの距離は、部品精度に依存する。また、ＬＤ１１とレンズ１４ｂはそれぞれ、ＴＥＣ１２とキャップシェル１４ａを介してステム１３に対して固定されるが、レンズはステム１３に対して位置調節することができない。そこで、部品精度によるＬＤ‐レンズ間距離のバラつきを抑え当該距離が所定の範囲内になるようにするために、ステム１３に対するＬＤ１１及びＴＥＣ１２の取り付けを、従来、以下の図６のように行っていた。
【００１１】
ＬＤ１１及びＴＥＣ１２の取り付けの際は、まず、図６（Ａ）に示すように、組み立て済みのＴＥＣ１２をステム１３上に、Ａｕ／２０Ｓｎ半田（２８０℃融点）で接合する。次に、図６（Ｂ）に示すように、ＴＥＣ１２の上面基板１２ｃ上にＳｎ／１０Ａｕ半田（２１７℃融点）でキャリア１１ｂを接合する。そして、図６（Ｃ）に示すように、ＬＤ１１が固定されたチップキャリア１１ａを、ＬＤ１１のステム１３に対する位置が所定の位置になるように、キャリア１１ｂの側面（図では上面）上で位置合わせし、その後、Ｓｎ／Ｚｎ半田（１９９℃融点）で接合する。
【００１２】
このようにＬＤ１１（ＬＤ１１が固定されたチップキャリア１１ａ）を最後に位置合わせして実装することにより、同軸型光モジュール（光デバイス１０）に重要な、ステム１３の実装面１３ｂ上からのＬＤ発光点の位置バラつきを抑えることができる（ＴＥＣ１２の部品高さバラつきを吸収することができる）ようにしている。
【特許文献１】特開平５−２２６７７９号公報
【特許文献２】特開２００６−３２４５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかし、この方法では、Ｓｎ／１０Ａｕ半田、Ｓｎ／Ｚｎ半田の融点差が１８℃しかなく、ＴＥＣが断熱材となり、半田付けの際の熱がステムを介して逃げないため、ＬＤキャリア実装時に、Ｓｎ／１０Ａｕ半田を用いた接合が破断する不良モードが一定割合で発生していた（すなわち、実装温度マージンが少なかった）。この実装不良を防ぐためには、接合工程での煩雑で厳密な管理が必要である。
また、光デバイスでは、ＬＤからＴＥＣの吸熱面までの伝熱経路上に接合面が多いと放熱面で不利となるが、この点について、従来の光デバイスには改善の余地があった。
【００１４】
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、搭載部品の接合工程での管理が容易であり、ＬＤからの放熱性が高い光デバイスを提供すること及び、その光デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の光デバイスは、ステムのサーモモジュール実装面に、光素子を実装したサーモモジュールが取り付けられ、ステムに、レンズが固定されたキャップを取り付けたものであって、サーモモジュールは、熱電素子の一方が放熱基板に設けられた電極を介して半田接続され、熱電素子の他方は吸熱ブロックに設けられた電極を介して半田接続され、光素子は、吸熱ブロックのステムのサーモモジュール実装面と垂直な側面に実装されていることを特徴とする。
【００１６】
なお、吸熱ブロックの光素子の実装面と反対側は、放熱基板の端部よりも突出しており、当該吸熱ブロックに光素子を実装する際の冶具に対する当接面を形成することが好ましい。
【００１７】
また、本発明の光デバイスの製造方法は、ステムのサーモモジュール実装面に、光素子を実装したサーモモジュールが取り付けられ、ステムに、レンズが固定されたキャップを取り付けたものであって、熱電素子の一方を放熱基板に設けられた電極を介して接合し、熱電素子の他方を吸熱ブロックに設けられた電極を介して接合して、サーモモジュールを組み立てた後、吸熱ブロックにおけるステムとサーモモジュール実装面と垂直な面に形成されている光素子の実装面に、吸熱ブロックの当該実装面とは反対側の面を冶具に当接させ熱的に接触させた状態で、光素子を位置合わせして接合し、吸熱ブロックに光素子が実装されたサーモモジュールをステムのサーモモジュール実装面に接合することを特徴とする。
【００１８】
なお、吸熱ブロックの光素子の実装面に光素子を接合する際に、放熱基板の下面を基準にして光素子の位置合わせを行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の光デバイスによれば、電極部と光素子実装部とが一体に形成された吸熱ブロックを有するサーモモジュールを用いたため、部品点数が少ないので、部品の半田接合部分の数を減らすことができる。その結果、接合に用いる半田の種類も少なくてよく、一の半田と他の半田との融点差を大きくすることができるため、搭載部品の接合工程での管理（温度管理など）が容易になり、その結果、生産性が向上する。また、本発明の光デバイスによれば、半田接合面の数を少なくできるため、ＬＤからの熱の放熱性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面に基づいて、本発明の光デバイスについて説明する。ただし、光デバイスのステム及びキャップについては、図４のステム及びキャップとその構造が同じであるため、その説明を省略する。
図１は、本発明の光デバイスが用いられる同軸パッケージ型の光モジュールを示す斜視図である。同軸型光モジュールは、ＣＡＮパッケージ型の本光デバイス１５の他、ＬＤ１（後述の図２参照）と外部光伝送路との光接続を形成するためのスリーブ１６、及び、光デバイス１５とスリーブ１６を連結するジョイントスリーブ（Ｊスリーブ）１７を備える。同軸型光モジュールは、光デバイス１５にＪスリーブ１７を介してスリーブ１６を結合してなり、スリーブ１６に光コネクタが挿入されることで、当該光コネクタを介して外部伝送路に光接続され、光信号を送信することができるようになる。
【００２１】
同軸型光モジュールがこのようにして調芯されると、ＬＤ１から出力された送信光は、レンズ４ｂにより集光され、スリーブ１６のファイバスタブの光ファイバに入射されるようになり、ＬＤ１と外部光伝送路との光接続が達成できるようになる。
ただし、上述のように調芯したとしても、光デバイス１５において、ＬＤ１とレンズ４ｂの距離が所定の範囲内になければ、高い光結合効率は得られない。本発明の光デバイスは、部品精度によるＬＤ‐レンズ間距離のバラつきを抑え当該距離が所定の範囲内になるように、部品が構成されるとともに各部品が取り付けられている。
【００２２】
図２は、本発明の光デバイスについて説明する図であり、図２（Ａ）は、キャップの図示を省略した本光デバイスの斜視図、図２（Ｂ）は、本光デバイスのＴＥＣの斜視図、図２（Ｃ）は、同ＴＥＣの側面図である。
光デバイス１５は、図２（Ａ）に示すように、ＬＤ１を光素子として有し、また、温度によって発光波長が変動するＬＤ１を波長多重通信で利用するため、ＬＤ１の温度を安定させる必要があるので、ＬＤ１の温度調整用のＴＥＣ２及び測温素子（図示せず）を有する。また、光デバイス１５は、ステム３及びキャップ４（図１参照）も有する。なお、光デバイス１５において、キャップ４が有するレンズ４ｂは、ステム３のＬＤ実装面（上面３ｂ）に垂直な方向に位置する。また、ＴＥＣ２は、例えばＳｎ／１０Ａｕ半田（融点２１７℃）によりステム３上に取り付けられる。本発明の特徴の１つはＴＥＣ２の構造にある。
【００２３】
ＴＥＣ２は、図２（Ｂ）に示すように、熱電変換素子（ＴＥＣ素子）２ａと、Ｈｏｔ面側の基板である本発明で言う放熱基板２ｂと、Ｃｏｌｄ面側の基板である吸熱ブロック（図５の上面基板＋キャリアに相当）２ｃとから成る。ＴＥＣ素子２ａは、半導体材料からなり、半導体材料としては、例えば、ビスマス・テルル合金を主成分とした材料を用いることができる。放熱基板２ｂ及び吸熱ブロック２ｃは、絶縁性が高く熱伝導率が高い材料、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）からなる。放熱基板２ｂの上面２ｂ１には、金属電極（例えば、Ｃｕ電極）２ｂ２が形成されており、また、吸熱ブロック２ｃの下面２ｃ１にも、図では見えないが、同様の金属電極が形成されている。
【００２４】
ＴＥＣ２は、放熱基板２ｂの上面２ｂ１の金属電極２ｂ２とＴＥＣ素子２ａの上面、及び、吸熱ブロック２ｃの下面２ｃ１の金属電極とＴＥＣ素子２ａの下面をそれぞれ、例えば、融点２７０度以上の半田（Ａｕ／２０Ｓｎ）で半田付けすることにより、組み立てられる。なお、図示は省略するが、リードピン３ａの上端部が、ＴＥＣ２への電気接続等のために、ステム３の上面から突出するようになっており、このリードピン３ａと放熱基板２ｂの上面２ｂ１の金属電極２ｂ２とがワイヤリング等により電気接続される。ＴＥＣ素子２ａは、リードピン３ａを介して供給される電流の量に応じて、吸熱ブロック２ｃから熱量を奪い、放熱基板２ｂに熱量を与えることができる。
【００２５】
また、吸熱ブロック２ｃの、光デバイス１５の中心軸側の面（以下、中心軸側面という）２ｃ２には、金属蒸着（メタライズ）により、金属パターン２ｃ３が形成されている。この吸熱ブロック２ｃの金属パターン２ｃ３に、チップキャリア１ａを介してＬＤ１が実装される。実装には、例えば、Ｓｎ／１０Ａｕ半田（２１７℃融点）が用いられる。なお、ＬＤ１は、チップキャリア１ａの所定の位置に、位置合わせして実装されている。また、吸熱ブロック２ｃの中心軸側面２ｃ２は、ＴＥＣ２がステム３に実装されたときに光軸と平行（ステム３の上面３ｂと垂直）な平面になるようになっていると共に、当該光軸方向に幅を有するので、ＬＤ１の実装を、光軸方向に位置合わせした上で行うことができる。
【００２６】
このように、光デバイス１５では、ＴＥＣ素子２ａに電気接続する金属電極が形成された電極形成部分（電極部）と、金属パターン２ｃ３が形成された中心軸側面２ｃ２がＬＤ１の実装面となる光素子実装部と、一体に形成された吸熱ブロック２ｃを用いている。そのため、光デバイス１５では、部品点数が従来の光デバイスに比べ、少なくなっている。
【００２７】
また、吸熱ブロック２ｃは、図２（Ｃ）に示すように、光デバイス１５の中心軸側とは反対側（以下、外側という）において、その端部が放熱基板２ｂの端部に対して突き出して（オーバハングして）おり、外側の端面２ｃ４も、ＴＥＣ２がステム３に実装されたときに光軸と平行な平面であると共に、当該光軸方向に幅を有する。このような構造にすることで、吸熱ブロック２ｃのこの突き出した部分の外側端面２ｃ４を下側にしてＬＤ１をＴＥＣ２に実装する際に、後述のＬＤ実装補助冶具等で、安定してＴＥＣ２を支持することができる。
【００２８】
続いて、図３を用いて、本発明の光デバイスの組み立てに用いるＬＤ実装補助冶具及び組み立て手順の一例を説明する。
レンズ付きキャップを使用するＣＡＮパッケージ型光デバイスでは、ステム３の上面（実装面）３ｂからレンズ４ｂ（図１参照）までの距離が固定であり、ＬＤ１とレンズ４ｂとを所定の位置関係に配置するには、ステム３の上面３ｂを基準面として組み立てることが望ましい。本発明では、後述のように、ＬＤ１の実装後にＴＥＣ２をステム３に取り付けるので、ＴＥＣ２へのＬＤ１の実装は、ステム３の上面３ｂと接するＴＥＣ２の放熱基板２ｂの下面２ｂ３（図２（Ｃ）参照）からの距離を管理して行う。このために、例えば、図３（Ａ）に示すようなＬＤ実装補助冶具１００を用いる。
【００２９】
ＬＤ実装補助冶具１００は、吸熱部側当接部材２１及び放熱基板側当接部材２２からなるＴＥＣ挟持部２０と、放熱性の高い吸熱部支持部３０とを備える。ＬＤ実装補助冶具１００には、ＴＥＣ２の吸熱ブロック２ｃの外側端面２ｃ４が下側になるようにして、ＴＥＣ２が吸熱部支持部３０に置かれる。これにより、吸熱ブロック２ｃは、吸熱部支持部３０と熱的に接触する。また、この状態では、ＴＥＣ２は吸熱ブロック２ｃが放熱基板２ｂに対してオーバハングする構造のため、吸熱部支持部３０がＴＥＣ２の吸熱ブロック２ｃを支持することになる。
【００３０】
ＬＤ実装補助冶具１００では、吸熱部支持部３０に置かれたＴＥＣ２に対し、吸熱ブロック２ｃ側から吸熱部側当接部材２１を当接させ、放熱基板２ｂ側から放熱基板側当接部材２２を当接させることで、ＴＥＣ２をＴＥＣ挟持部２０で挟持する。このような構成により、ＬＤ実装補助冶具１００では、ＴＥＣ２を安定的に保持することができる。
【００３１】
また、ＴＥＣ挟持部２０の放熱基板側当接部材２２は、突き当て部材２２ａを一体的に有する。突き当て部材２２ａには、チップキャリア１ａへの突き当て面２２ａ１が形成されており、この突き当て面２２ａ１は、ＴＥＣ２の放熱基板２ｂの下面２ｂ３からの距離が一意に決まった面である。したがって、ＴＥＣ２をＬＤ実装補助冶具１００で保持しているときに突き当て面２２ａ１にチップキャリア１ａを突き当てた場合、ＴＥＣ２の放熱基板２ｂの下端面からＬＤ１までの距離が常に所定値になるようになっている。
【００３２】
このようなＬＤ実装補助冶具１００を用いて、光デバイスを組み立てる場合、前述のように、まず、組み立て済みのＴＥＣ２をＬＤ実装補助冶具１００に保持させる。そして、突き当て部材２２ａの突き当て面２２ａ１にチップキャリア１ａを当て付け、ＴＥＣ２の吸熱ブロック２ｃの中心軸側面２ｃ２に、チップキャリア１ａ（ＬＤ実装済み）を、Ｓｎ／１０Ａｕ半田（２１７℃融点）で接合する。その後、チップキャリア１ａが接合されたＴＥＣ２をＬＤ実装補助冶具１００から取り外し、図３（Ｂ）に示すように、当該ＴＥＣ２の放熱基板２ｂをステム３の上面３ｂに、Ｓｎ／１０Ａｕ半田（２１７℃融点）で接合する。そして、キャップ４（図１参照）をレーザ溶接によりステム３に取り付けることにより、光デバイスが完成する。
【００３３】
ＣＡＮパッケージ型の光デバイスでは、ステム表面からレンズまでの距離が固定であるため、光学設計上、ステム上面からのＬＤ発光点の位置バラつきは、±２０μｍ程度以下に抑える必要がある。しかし、上述のように実装することにより、ＴＥＣの放熱基板の底面からＬＤ発光点までの距離が常に所定値になっているため、ＴＥＣのステムへの実装精度を考慮しても、上記位置バラつきを確実に±２０μｍ程度以下にすることができる。
【００３４】
以上のように、本発明の光デバイスによれば、少ない部品点数及び少ない組み立て工数で、ステム上面からのＬＤ発光点の位置バラつきを抑えることができる。
【００３５】
また、組み立て工程を順番に行う際に、一般的に、前工程で行った接合に対して影響を与えないように、順番に融点が低い接合材料を用いて行う。このとき互いの接合材料の融点の差が大きければ影響は生じないが、現実には選択できる材料は限られており、融点の温度差に余裕は無く、従来の光デバイスでは、加熱実装工程では煩雑で厳密な管理が必要となったり、実装不良が発生したりしていた。しかし、本発明の光デバイスによれば、Ａｕ／２０Ｓｎ半田とＳｎ／１０Ａｕ半田とでは、６０度以上の融点差があるため、チップキャリアのＴＥＣへの実装時に厳密な温度管理は必要なく、実装不良も発生しない。また、チップキャリア実装済のＴＥＣのステムへの取り付け時も、ＴＥＣ素子が断熱材となるため、同様である。すなわち、本発明の光デバイスによれば、実装温度マージンを確保することができる。
【００３６】
ＣＡＮパッケージ内にＬＤを有する光デバイスは、ＳＦＦやＳＦＰ等の光送受信モジュールで利用されており、業界標準化や高速光伝送の普及に伴ない生産性の向上、生産コストの低減が強く求められていた。しかし、本発明の光デバイスによれば、各部品の実装時に厳密な温度管理が必要なく、また、必要な部品が少ないため、生産性を向上させ、生産コストを低減させることができる。
【００３７】
また、各温度域に対して使用できる半田が限られるため、従来の光デバイスでは、酸化しやすいＳｎ／Ｚｎ半田を使用していたり、光部品実装ではあまり用いられない低融点半田を使用していた。しかし、本発明の光デバイスでは、実装に用いる半田は光部品実装で広く用いられる半田に限定しているため、高信頼性の実装ができる。言い換えれば、本発明の光デバイスは、信頼性が高い。
また、本発明の光デバイスは、ＬＤ−ステム間の半田接合面の数が少ないため、製品特性上放熱性が改善する。
【００３８】
また、上述の組み立て方法では、チップキャリアすなわちＬＤを吸熱ブロックに実装する際に、ＴＥＣの吸熱ブロックがＬＤ実装補助冶具の吸熱部支持部に支持されている。そのため、チップキャリア実装時の熱を吸熱部支持部を介して放出することができ、この時に厳密な温度管理が必要ないので、生産コストを削減することができる。
【００３９】
なお、上述では、チップキャリアのＴＥＣへの実装の際に、機械的当て付けを行っていたが、位置決め方法はこれに限られず、位置決め冶具にマーキングを設けた上で、画像認識する方法等も用いることができる。
また、本光デバイスは、従来の光デバイスと同様に、サーモモジュールをステムに取り付けた後に、ＬＤを位置合わせして、サーモモジュールに取り付けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の光デバイスが用いられる同軸パッケージ型の光モジュールを示す斜視図である。
【図２】本発明の光デバイスについて説明する図である。
【図３】本発明の光デバイスの組み立てに用いるＬＤ実装補助冶具及び組み立て手順の一例を説明する図である。
【図４】同軸型光モジュールに用いられる、ＬＤとＴＥＣを内蔵した従来のＣＡＮパッケージ型の光デバイスの部分断面図である。
【図５】キャップ取り付け前の従来の光デバイスの様子を示す図である。
【図６】従来の光デバイスの組み立て手順の一例を説明する図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…ＬＤ、１ａ…チップキャリア、２…ＴＥＣ、２ａ…ＴＥＣ素子、２ｂ…放熱基板、２ｂ１…上面、２ｂ２…金属電極、２ｂ３…下面、２ｃ…吸熱ブロック、２ｃ１…下面、２ｃ２…中心軸側面、２ｃ３…金属パターン、２ｃ４…外側端面、３…ステム、３ａ…リードピン、３ｂ…実装面（上面）、４…キャップ、４ｂ…レンズ、１５…光デバイス、１６…スリーブ、１７…Ｊスリーブ、２０…ＴＥＣ挟持部、２１…吸熱部側当接部材、２２…放熱基板側当接部材、２２ａ…突き当て部材、２２ａ１…突き当て面、３０…吸熱部支持部、１００…ＬＤ実装補助冶具。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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