(57)【要約】【課題】チップサイズが大きく発熱量の大きいレーザチップの場合でも、ヒートシンク部を大きくして放熱特性を向上させながら、外径の小さい半導体レーザおよびそれを用いた薄型の光ピックアップを提供する。【解決手段】少なくとも２本のリード１４、１６が両側に突出するように固定されるステム１の一方の底部（ベース１１）側に支持部１２が設けられている。そして、その支持部１２の上部で前述の突出する２本のリード１４、１６側に延びるように幅広にヒートシンク部１３が形成されている。このヒートシンク部１３にレーザチップ２がマウントされている。【選択図】図１
2009212524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２本のリードが両側に突出するように固定されるステムと、該ステムの一方の底部側に設けられる支持部と、該支持部の上部で前記突出する２本のリード側に延びるように幅広に形成されるヒートシンク部と、該ヒートシンク部に固着されるレーザチップとからなる半導体レーザ。
【請求項２】
前記ステムが、金属性ベースの貫通孔に絶縁体を介して前記２本のリードが固定されることにより形成され、前記支持部が該ベースと一体に形成され、該支持部上に前記ヒートシンク部が接着されてなる請求項１記載の半導体レーザ。
【請求項３】
前記ステムが、金属性ベースの貫通孔に絶縁体を介して前記２本のリードが固定されることにより形成され、前記支持部およびヒートシンク部が該ベースと一体に形成されてなる請求項１記載の半導体レーザ。
【請求項４】
前記支持部およびヒートシンク部が金属性板材により一体物に形成され、該一体物の前記支持部が前記ステムのベースに固着されてなる請求項１記載の半導体レーザ。
【請求項５】
前記ステムが、円筒状のリング内に絶縁体を介して前記少なくとも２本のリードが封着されることにより形成されてなる請求項１記載の半導体レーザ。
【請求項６】
半導体レーザと、回折格子と、前記半導体レーザから出射する光と反射して戻る光とを分離するビームスプリッタと、前記半導体レーザからのビームを平行光とするコリメートレンズと、前記半導体レーザからのビームを直角方向に曲げる反射鏡と、前記ビームをディスク上に焦点を結ばせる対物レンズと、前記ディスクからの反射光を前記ビームスプリッタにより分離して検出する光検出器とからなり、前記半導体レーザが請求項１記載の半導体レーザである光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＶＤ（デジタルビデオディスク）、ＤＶＤ−ＲＯＭなどのピックアップ用光源に用いるのにとくに適した、小形で安価な半導体レーザに関する。さらに詳しくは、ＤＶＤ用などのレーザチップが大きくなっても、小さな外形で形成し得るステムタイプの半導体レーザに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＣＤ用のピックアップなどに用いられるステムタイプの半導体レーザは、図７に示されるような構造になっている。すなわち、鉄などの金属材料を冷間鍛造法により成形して、ベース２１の中心部の一部を盛り上げてヒートシンク部２２を形成し、リード２３、２５をガラス２６などにより固定したステム２０が用いられ、このヒートシンク部２２にレーザチップ３１がシリコン基板などからなるサブマウント３４を介してマウントされ、一方の電極（チップ３１の裏面電極）がサブマウント３４の中継部３８を介してワイヤ３３によりリード２３と電気的に接続され、他方の電極はワイヤ３３を介してサブマウント３４に接続され、その裏面を介してヒートシンク部２２およびベース２１を経てコモンリード２４と電気的に接続されている。なお、３２はモニター用の受光素子で、一方の電極はワイヤ３３を介してリード２５と、他方の電極はサブマウント３４、ヒートシンク部２２およびベース２１を介してコモンリード２４とそれぞれ電気的に接続されている。そしてその周囲にキャップ３５が被せられることにより形成されている。キャップ３５の頂部中央部にはレーザチップ３１により発光する光が透過するように貫通孔３５ａが設けられ、ガラス板３６が接着剤３７により封着されている。
【０００３】
この構造では、リード２３、２５間にヒートシンク部２２を形成しなければならないにも拘わらず、リード２３、２５をガラス２６などにより封着しなければならないため、ステム２０の径を小さくすることができない。そのため、従来は外形が５.６ｍｍφ程度のものしか作られていない。
【０００４】
一方、図８に示されるように、板状体を絞り加工してリング２７およびヒートシンクとする台座部２８を一体に形成し、そのリング２７内にガラス２９などによりリード２３、２５を直接封着してステム２０を形成し、キャップ３５をそのステム２０の外周に圧入により被せるタイプのものもある。このような構造にすることにより、ステムのベースに直接ヒートシンク部を形成する必要がなく、また、キャップを溶接するスペースを必要としないため、３.３ｍｍφ程度のものが製造されている。なお、図８と同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のＣＤ用などのピックアップに用いる光源としては、レーザチップの大きさも０.２５ｍｍ角程度であり、また動作電流も小さいため、前述の図８に示される構造の半導体レーザを用いても、発熱量も少なく差し支えないが、ＤＶＤ用のレーザチップは０.２５ｍｍ×０.５ｍｍ角程度と大きく、動作電流もＣＤ用の２倍程度と大きくなり、放熱が充分でないとレーザチップが発光しなくなるという問題がある。そのため、ヒートシンク部をできるだけ大きくして、放熱を向上させることが必要となる。さらに、図８に示される構造では、キャップが圧入によりはめ込まれているため、ステム表面にハンダメッキなどを厚く形成する必要があり、リードにもハンダメッキが厚く付いて、ワイヤボンディングをしにくいとい問題もある。
【０００６】
一方において、ＣＤやＤＶＤなどの信号検出に用いるピックアップは、最近のノート型パソコンなどに代表されるように電子機器の軽薄短小化に伴い、非常に薄型のものが要求され、ピックアップでは横向きにして用いられる半導体レーザはその外径の小さいものが要求され、前述のＤＶＤ用などでチップサイズが大きくなり、放熱をよくする必要のあるものでも、外径を３.３ｍｍφ程度以下にすることが望まれている。
【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みなされたもので、チップサイズが大きく発熱量の大きいレーザチップの場合でも、ヒートシンク部を大きくして放熱特性を向上させながら、外径の小さい半導体レーザを提供することを目的とする。
【０００８】
本発明の他の目的は、ノート型パソコンなどに用いられるような光ピックアップを薄型化し、電子機器の薄型化を達成することができる光ピックアップ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による半導体レーザは、少なくとも２本のリードが両側に突出するように固定されるステムと、該ステムの一方の底部（リードの固定部）側に設けられる支持部と、該支持部の上部で前記突出する２本のリード側に延びるように幅広に形成されるヒートシンク部と、該ヒートシンク部に固着されるレーザチップとからなっている。
【００１０】
ここにリード側に延びるように幅広に形成されるとは、２本のリードの間に設けられる支持部がリードの幅方向に延びる場合、およびリードの後ろ側に設けられる支持部が前方のリード側（リードの幅方向と垂直方向）に延びる場合の一方または両方を含む意味である。なお、幅広に形成される部分は、リード先端の上部を覆うように幅広にされてもよいし、リードの先端は覆われないが、リードを固着するガラス部分を覆う程度の幅広でもよい。
【００１１】
この構造にすることにより、平面的に見て（ステムを上面から見て）、支持部はリード間隔などにより狭く制約されても、ヒートシンク部とリード（リードを固着するガラス部を含む）とが重なる構造になっているため、狭いリードの間隔にしても充分にヒートシンク部の体積を確保することができる。その結果、３.３ｍｍφの外径とするための狭いリード間隔にしても、熱放散に充分なヒートシンク部を設けることができ、ＤＶＤ用のようにチップサイズが大きくて発熱の大きいレーザチップでも小形のパッケージにすることができる。すなわち、従来のこの種の半導体レーザでは、ヒートシンク部と支持部とが同じ幅で形成され、平面的に見て、ヒートシンク部とリードとが並ぶように配置するという発想であったため、ステムにおけるリードの間隔に制約を受けたり、ヒートシンク部を大きくすることができないという制約を受けていた。しかし、平面的に見てリードと重なるようにヒートシンク部を広げて大きくするという発想にしたことにより、小さな外形でチップサイズが大きく発熱の大きいＤＶＤ用の半導体レーザでも外形が３.３ｍｍφ程度の小形に形成することができた。
【００１２】
前記ステムが、金属性ベースの貫通孔に絶縁体を介して前記２本のリードが固定されることにより形成され、前記支持部が該ベースと一体に形成され、該支持部上に前記ヒートシンク部が接着される構造にすることにより、ヒートシンク部として、熱伝導のよい銅材などを使用することができる。
【００１３】
前記ステムが、金属性ベースの貫通孔に絶縁体を介して前記２本のリードが固定されることにより形成され、前記支持部およびヒートシンク部が該ベースと一体に形成されることにより、寸法精度がよくなり、組立も容易になる。
【００１４】
前記支持部およびヒートシンク部が金属性板材により一体物に形成され、該一体物の前記支持部が前記ステムのベースに固着される構造にすることにより、ステムの製造工程が非常に容易になる。
【００１５】
前記ステムが、円筒状のリング内に絶縁体を介して前記少なくとも２本のリードが封着されることにより形成されるタイプでも、幅広に形成され、熱放散のよいヒートシンク部が設けられることにより、ＤＶＤ用などのチップサイズが大きく発熱量の大きいレーザチップを有する半導体レーザを製造することもできる。
【００１６】
本発明による光ピックアップ装置は、半導体レーザと、回折格子と、前記半導体レーザから出射する光と反射して戻る光とを分離するビームスプリッタと、前記半導体レーザからのビームを平行光とするコリメートレンズと、前記半導体レーザからのビームを直角方向に曲げる反射鏡と、前記ビームをディスク上に焦点を結ばせる対物レンズと、前記ディスクからの反射光を前記ビームスプリッタにより分離して検出する光検出器とからなり、前記半導体レーザが請求項１記載の半導体レーザからなっている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、冷間鍛造法で形成するような金属性ベースを有するステムを使用しても、３.３ｍｍφ程度の非常に小型の半導体レーザを得ることができるため、部材の変形などが生じることがなく、また、熱放散もよくなり、非常に信頼性の高い半導体レーザが得られる。さらに、金属性ベースを有するステムを使用することにより、キャップを溶接することができ、高い気密性を得やすい。
【００１８】
さらに、ヒートシンク部をリードの間隔に制約を受けることなく、充分に大きく形成することができるため、ＤＶＤのようなチップサイズが大きくなったり発熱量の大きいレーザチップでも、ステムの外形を大きくすることなくマウントすることができる。
【００１９】
その結果、ＤＶＤ用などのピックアップでも、非常に薄型のピックアップを形成することができる。また、本発明の半導体レーザを用いたピックアップによれば、ノートパソコンなどレーザ光源を使用する電子機器の薄型化に非常に大きく寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明による半導体レーザの一実施形態の構造を示す説明図である。
【図２】図１のヒートシンク部を大きくする他の構造例を示す説明図である。
【図３】本発明の半導体レーザにおける他の実施形態の構造を示す説明図である。
【図４】本発明の半導体レーザにおける他の実施形態の構造を示す説明図である。
【図５】本発明の半導体レーザにおける他の実施形態の構造を示す説明図である。
【図６】本発明によるピックアップの構成の説明図である。
【図７】従来の半導体レーザにおける構成例の説明図である。
【図８】従来の半導体レーザにおける構成例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
つぎに、図面を参照しながら本発明の半導体レーザについて説明をする。本発明による半導体レーザは、その一実施形態の断面説明図ならびにそのステム部の斜視および平面説明図が図１（ａ）〜（ｃ）にそれぞれ示されるように、少なくとも２本のリード１４、１６が両側に突出するように固定されるステム１の一方の底部（ベース１１）側に支持部１２が設けられている。そして、その支持部１２の上部で前述の突出する２本のリード１４、１６側に延びるように幅広にヒートシンク部１３が形成されている。このヒートシンク部１３にレーザチップ２がマウントされている。
【００２２】
ステム１は、ベース１１、支持部１２、ヒートシンク部１３およびベース１１に設けられた貫通孔に軟質ガラス１７などにより封着されたリード１４、１６と、ベース１１に直接溶接などにより設けられたリード１５とからなっている。図１に示される例では、ベース１１と支持部１２とは一体で、たとえば鉄板を冷間鍛造法によりその中心部に支持部１２とする突起部を形成することにより形成されており、ベース１１の厚さがたとえば１ｍｍ程度で、その径が３.３ｍｍφ程度に、また、支持部１２は、図１（ｃ）の平面説明図に破線で示されるように、リード１４、１６に挟まれる部分ではベース１１の貫通孔で挟まれる幅と同程度またはそれより若干狭く、リード１４、１６の後ろ側では１.１ｍｍ程度（リード１４、１６の中心間距離と同程度）と広く形成されている。なお、リード１４、１６を固着する貫通孔の径は、たとえば０.７５ｍｍφ程度で、その間隔は１.１ｍｍφ程度に形成される。
【００２３】
リード１４、１６は、たとえば０.３ｍｍφ程度のＦｅ−Ｎｉ合金棒などからなり、軟質ガラス１７などからなるガラスビーズによりベース１１の貫通孔に封着されている。コモンリード１５も同じ材料からなっているが、ベース１１と電気的に接続するため直接ベース１１に溶接などにより固着されている。
【００２４】
ヒートシンク部１３は、図１に示される例では、支持部１２とは別体に形成され、たとえば銅ブロックなどからなり、図１（ｃ）に平面説明図が示されるように、支持部１２よりリード１４、１６側にはみ出すように幅広部が形成され、並列するリード１４、１６の並ぶ方向の幅Ａが、たとえば１.４ｍｍ程度に、高さＢが１.１ｍｍ程度に形成され、支持部１２にロウ付けなどにより固着されている。すなわち、支持部１２だけでは、その前面の幅が、貫通孔の間隙部である０.４ｍｍ程度しかないが、ヒートシンク部１３の前面の幅は１.４ｍｍ程度に広がっている。そのため、レーザチップをボンディングするサブマウントを確実に固着することができると共に、サブマウントに伝わるレーザチップの熱を効率よく放散することができる。
【００２５】
図１に示される例では、リード１４、１６が並ぶ方向（横方向）にヒートシンク部１３の幅を支持部１２の幅より広げて幅広に形成したが、たとえば図２に示されるように、リード１４、１６の後ろ側に広い幅で支持部１２を形成しておき、ヒートシンク部１３を支持部１２よりリード側（図２のＣ方向）に広げて、幅広に形成されてもよいし、リードの並ぶ方向と共に両方に幅広に形成されてもよい。要は、ヒートシンク部１３の平面で見た面積が、支持部１２より大きく形成されると共に、マウントするレーザチップの発光部がステムの中心部に位置するように広い面積で形成されていることに特徴がある。また、前述の例では、ヒートシンク部１３が支持部１２と別体に形成されていたが、後述するように支持部１２と一体、またはベース１１および支持部１２と一体に形成されてもよい。
【００２６】
レーザチップ２は、レーザ光を出射するように形成されているが、その大きさはＣＤ用では２５０μｍ×２５０μｍ程度であるが、ＤＶＤ用では２５０μｍ×５００μｍ程度と大きくなる。しかし、それでも非常に小さく、その取扱を容易にし、さらに放熱性を確保するため、通常０.８ｍｍ×１ｍｍ程度の大きさのシリコン基板などからなるサブマウント３上にボンディングされている。そして、一方の電極はサブマウント３に金線８などのワイヤボンディングにより接続されてその裏面から導電性接着剤、ヒートシンク部１３、支持部１２、ベース１１を介してコモンリード１５に接続され、他方の電極（裏面電極）はサブマウント３上の接続部３ａを介して金線８などのワイヤボンディングによりリード１４と接続されている。
【００２７】
このレーザチップ２がボンディングされたサブマウント３は吸着コレットにより搬送され、ヒートシンク部１３にマウントされる。また、レーザチップ２の発光出力をモニターするための受光素子４が同様にサブマウント３に設けられ、その一方の電極はヒートシンク部１３などを介してコモンリード１５に接続され、他方の電極は金線８などのワイヤボンディングによりリード１６と電気的に接続されている。なお、この受光素子４は、サブマウント３とは別のところに設けられてもよい。
【００２８】
レーザチップ２の周囲には、キャップ（シェル）５がステム１に溶接されることにより設けられている。すなわち、キャップ５の底面（ステム１１と接する部分）にプロジェクション（突起部）が全周に亘って設けられ、その部分に電流が集中するようにして抵抗溶接などにより全周がハーメティックに封着されている。キャップ５は銅などの熱伝導のよい材料からなっているのが好ましいが、鉄やコバルトなどの溶接性の良好な金属でもよい。また、無光沢銀メッキなどが施されていることが、内面で光の乱反射を防止しやすいため好ましい。なお、キャップ５の頂部の中心部には、レーザ光が通過する窓部（貫通孔）５９が設けられており、その窓部５ａにガラスなどの透明板６が低融点ガラスなどの接着剤７により貼着されている。
【００２９】
本発明の半導体レーザによれば、ヒートシンク部が支持部より幅広に形成されているため、ステムのリード間隔が狭くても（リード間隔に拘わらず）、熱放散を充分にし得る大きなヒートシンクにレーザチップをマウントすることができる。その結果、ＤＶＤ用のチップサイズが大きくて、動作電流が大きく発熱の大きいレーザチップでも、外径の小さいステムにマウントすることができる。また、従来のＣＤ用の比較的小さいチップで発熱量の小さいチップでも、外径を３.３ｍｍφに形成するためには、冷間鍛造によるステムタイプのものでは、リードを固着するガラスの径や、キャップを溶接する部分を形成するためのスペースなどが必要で、小型化を達成することができず、円筒状リングを用いたものでしか小型化できなかったが、本発明によれば、冷間鍛造によるステムタイプのものでも３.３ｍｍφ程度の小型のものを製造することができる。
【００３０】
この金属性のステムを用いることができることにより、前述のようにキャップをステムに抵抗溶接により設けることができる。その結果、機密性を大幅に向上させることができると共に、圧入をするために必要とされるハンダメッキが不要となり、リードにハンダメッキがつかなくなるため、ワイヤボンディング性が非常に向上する。
【００３１】
前述の例では、ヒートシンク部１３を支持部１２とは別の材料により別体で作製し、支持部１２上にロウ付けなどにより固着する例であった。このような別体により形成すれば、とくに熱伝導の良好な銅ブロックなどを用いることができるため好ましいが、図３にステム部の斜視説明図が示されるように、鉄板などから冷間鍛造法によりベース１１、支持部１２と共にヒートブロック部１３を一体に形成することもできる。一体に形成すれば、ヒートブロック部１３を固着する必要もなく、精度よく製造することができるという利点がある。
【００３２】
さらに別の例として、図４に同様のステム部の斜視説明図が示されるように、支持部１２とヒートブロック部１３とを銅板の打抜きと折曲げなどにより一体に形成し、その一体物の支持部１２をベースに溶接またはロウ付けなどにより固着する構造でもよい。なお、図４に示されるように、ヒートシンク部を折り曲げることにより、限られた空間でその表面積を大きく形成することができ、放熱特性を向上させることができる。他の部分は前述の例と同様で、同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。
【００３３】
図５（ａ）〜（ｂ）は、さらに別の例をそれぞれ直角方向での断面で示す説明図で、従来の３.３ｍｍφの小型パッケージで、ＤＶＤ用などの大きなレーザチップをマウントすることができるように、幅広のヒートシンク部を設けた例である。すなわち、前述のような銅板などの絞り加工により円筒状のリング１８を形成し、そのリング１８内にガラス１９などによりリード１４、１６を封着することによりステム１が形成され、そのリング１８と一体で支持部１２およびコモンリード１５が形成されている。そして、その支持部１２上に、支持部より幅広に形成されたヒートシンク部１３が固着されることにより形成されている。なお、ステム１以外の他の部分は図１に示される例と同様で、同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。図５では、受光素子が図示されていないが、前述の例と同様に設けられる。
【００３４】
図６は、この外径の小さい半導体レーザを用いて、薄型のピックアップを構成する例の概略を示す説明図である。すなわち、半導体レーザ５０を横向きに配置し、半導体レーザからの光を回折格子５１により、たとえば３ビーム法ではレーザビームを３分割し、出射光と反射光とを分離するビームスプリッタ５２を介して、コリメータレンズ５３により平行ビームとし、プリズムミラー（反射鏡）５４により９０°（ｚ軸方向）ビームを曲げて対物レンズ５５によりＤＶＤやＣＶＤなどのディスク５６の表面に焦点を結ばせる。そして、ディスク５６からの反射光を、ビームスプリッタ５２を介して、凹レンズ５７などを経て光検出器５８により検出する構成になっている。なお、図６で半導体レーザ５０と光検出器５８とはほぼ同一面（ｘｙ面）内にある。
【００３５】
このように、半導体レーザ５０を横向きに配置し、ＤＶＤなどと平行な方向にレーザビームを発射しながら、ＤＶＤなどの表面の凹凸を検出する構成にすることにより、光ピックアップの薄型化は半導体レーザの外径に依存し、その外径を小さくすることにより、非常に薄型の光ピックアップを構成することができる。前述のように外径が３.３ｍｍφの本発明による半導体レーザを用いることにより、厚さが５ｍｍ程度の光ピックアップが得られた。
【符号の説明】
【００３６】
１    ステム
２    レーザチップ
１１    ベース
１２    支持部
１３    ヒートシンク部
１４    リード
１５    コモンリード
１６    リード
【図１】
2009212524.tif 000003
【図２】
2009212524.tif 000004
【図３】
2009212524.tif 000005
【図４】
2009212524.tif 000006
【図５】
2009212524.tif 000007
【図６】
2009212524.tif 000008
【図７】
2009212524.tif 000009
【図８】
2009212524.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月19日(2009.6.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明による半導体レーザは、金属製ベースに形成される２つの貫通孔のそれぞれに絶縁体を介して固定された２本のリードが両側に突出するステムと、該ステムの一方側である前記金属製ベースの一面に設けられる支持部と、該支持部の上部に設けられるヒートシンク部と、該ヒートシンク部に固着されるレーザチップと、前記金属製ベースの前記レーザチップ側を被覆する金属製のキャップとからなり、前記支持部は前記ステムの一方側に突出する前記２本のリードよりも高く形成され、かつ、前記ヒートシンク部が、前記支持部の前記リード側の面よりも前記リード側にはみ出すと共に、前記ヒートシンク部の幅が前記２本のリードの中心間隔よりも大きくなるように形成されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
前記支持部が前記ベースと一体に形成され、前記支持部上に前記ヒートシンク部が接着される構造にすることにより、ヒートシンク部として、熱伝導のよい銅材により放熱をすることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
前記支持部およびヒートシンク部が前記金属製ベースと一体に形成されることにより、寸法精度がよくなり、組立も容易になる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
前記支持部およびヒートシンク部が金属製板材により一体物に形成され、該一体物の前記支持部が前記金属製ベースに固着される構造にすることにより、ステムの製造工程が非常に容易になる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
前記支持部は、その一部が前記２つの貫通孔の間に挟まる位置に形成される構造にすることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明によれば、冷間鍛造法で形成するような金属製ベースを有するステムを使用しても、３.３ｍｍφ程度の非常に小型の半導体レーザを得ることができるため、部材の変形などが生じることがなく、また、熱放散もよくなり、非常に信頼性の高い半導体レーザが得られる。さらに、金属製ベースを有するステムを使用することにより、キャップを溶接することができ、高い気密性を得やすい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
この金属製のステムを用いることができることにより、前述のようにキャップをステムに抵抗溶接により設けることができる。その結果、気密性を大幅に向上させることができると共に、圧入をするために必要とされるハンダメッキが不要となり、リードにハンダメッキがつかなくなるため、ワイヤボンディング性が非常に向上する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製ベースに形成される２つの貫通孔のそれぞれに絶縁体を介して固定された２本のリードが両側に突出するステムと、該ステムの一方側である前記金属製ベースの一面に設けられる支持部と、該支持部の上部に設けられるヒートシンク部と、該ヒートシンク部に固着されるレーザチップと、前記金属製ベースの前記レーザチップ側を被覆する金属製のキャップとからなり、前記支持部は前記ステムの一方側に突出する前記２本のリードよりも高く形成され、かつ、前記ヒートシンク部が、前記支持部の前記リード側の面よりも前記リード側にはみ出すと共に、前記ヒートシンク部の幅が前記２本のリードの中心間隔よりも大きくなるように形成されてなる半導体レーザ。
【請求項２】
前記支持部が前記ベースと一体に形成され、前記支持部上に前記ヒートシンク部が接着されてなる請求項１記載の半導体レーザ。
【請求項３】
前記支持部およびヒートシンク部が前記金属製ベースと一体に形成されてなる請求項１記載の半導体レーザ。
【請求項４】
前記支持部およびヒートシンク部が金属製板材により一体物に形成され、該一体物の前記支持部が前記金属製ベースに固着されてなる請求項１記載の半導体レーザ。
【請求項５】
前記支持部は、その一部が前記２つの貫通孔の間に挟まる位置に形成されてなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体レーザ。
【請求項６】
半導体レーザと、回折格子と、前記半導体レーザから出射する光と反射して戻る光とを分離するビームスプリッタと、前記半導体レーザからのビームを平行光とするコリメートレンズと、前記半導体レーザからのビームを直角方向に曲げる反射鏡と、前記ビームをディスク上に焦点を結ばせる対物レンズと、前記ディスクからの反射光を前記ビームスプリッタにより分離して検出する光検出器とからなり、前記半導体レーザが請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体レーザである光ピックアップ装置。