(57)【要約】【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫通技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により一部の溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記絶縁性未硬化被膜が、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させ、前記流動性被膜を固化、膜減りさせて形成した被膜であることを特徴とする多層配線板用の部材。
【請求項２】
少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、導電性バンプ群を構成するバンプの形状が略円錐台状、又は、略円柱状であり、前記バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧であることを特徴とする多層配線板用の部材。
【請求項３】
前記導電性バンプ群を構成するバンプの形状が略円錐台状、又は、略円柱状であり、前記バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧であることを特徴とする請求項１記載の多層配線板用の部材。
【請求項４】
少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、導電性バンプ群を構成するバンプの底面積に対する上面の露出面積比が20%以上である、多層配線板用の部材。
【請求項５】
前記導電性バンプ群を構成するバンプの底面積に対する上面の露出面積比が20%以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか1項記載の多層配線板用の部材。
【請求項６】
少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性バンプ群の個々の底面径が１０〜１５０μmであることを特徴とする多層配線板用の部材。
【請求項７】
前記導電性バンプ群の個々の底面径が１０〜１５０μmであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項８】
前記導電性バンプ群の高さをh2、前記絶縁性未硬化被膜の厚さをt4、前記導電性パターンの厚さをt5としたとき、h2、t4、t5がh2 + t5 > t4の関係を満たし、t4が１．５μｍ〜４０μｍであり、t5が２０μｍ以下であることを特徴とする請求項６又は７のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項９】
少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性バンプ群の個々の底面径が３０〜５０μmであることを特徴とする多層配線板用の部材。
【請求項１０】
前記導電性バンプ群の個々の底面径が３０〜５０μmであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項１１】
前記導電性バンプ群の高さをh2、前記絶縁性未硬化被膜の厚さをt4、前記導電性パターンの厚さをt5としたとき、h2、t4、t5がh2 + t5 > t4の関係を満たし、t4が１０μｍ〜２０μｍであり、t5が１５μｍ以下であることを特徴とする請求項９又は１０のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項１２】
前記導電性バンプ群における前記導電性バンプ群の高さを底面径で割ったアスペクト比が、０．３以上、０．７以下であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項１３】
少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性バンプ群の面密度が３０万個／m2〜５００万個／m2である、多層配線板用の部材。
【請求項１４】
前記導電性バンプ群の面密度が３０万個／m2〜５００万個／m2である、請求項１乃至１２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項１５】
前記絶縁性未硬化被膜の乾燥・固化温度が、６０℃以上、１６０℃以下であることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか1項記載の多層配線板用の部材。
【請求項１６】
前記絶縁性未硬化樹脂は、繊維基材を有しないことを特徴とする請求項
１乃至１５のいずれかに１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項１７】
前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物を配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項１８】
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部であることを特徴とする請求項１７記載の多層配線板用の部材。
【請求項１９】
前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項２０】
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項１９記載の多層配線板用の部材。
【請求項２１】
前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物、および（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項２２】
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項２１記載の多層配線板用の部材。
【請求項２３】
前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、熱硬化性の数平均分子量１０００以上３０００以下の両末端に官能基をもったオリゴフェニレンエーテルであり、並びに（Ｂ）成分は、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されたブロック共重合体であり、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項２４】
前記絶縁性樹脂配合液にて（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が６７重量部以上１５０重量部以下であることを特徴とする請求項２３記載の多層配線板用の部材。
【請求項２５】
前記絶縁性未硬化被膜の（Ｂ）成分が、ゴム及び／又はスチレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、
スチレン−エチレン／ブタジェン−スチレン共重合体から選ばれた１以上の熱可塑性エラストマーであることを特徴とする請求項２３又は２４のいずれか1項記載の多層配線板用の部材。
【請求項２６】
前記絶縁性未硬化被膜の硬化後の比誘電率が、５ＧＨｚにおいて２．０〜３．０の範囲であり、誘電正接が５ＧＨｚにおいて０．００１〜０．００５の範囲のいずれかを満たすものであることを特徴とする請求項１乃至２５のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項２７】
少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性パターンが熱硬化型の導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであることを特徴とする多層配線板用の部材。
【請求項２８】
前記導電性パターンが熱硬化型の導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであることを特徴とする請求項１乃至２６のいずれか1項記載の多層配線板用の部材。
【請求項２９】
前記導電性パターンの膜厚が１〜２０μmの範囲であることを特徴とする請求項２７又は２８のいずれか1項記載の多層配線板用の部材。
【請求項３０】
少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性パターンが導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであり、前記導電ペーストが、有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族アミンを混合し、還元剤を添加して反応温度２０〜８０℃で反応させた反応物から回収した銀微粒子を含む導電ペーストであり、
導電ペーストに含まれる銀微粒子が、
(a)一次粒子の平均粒子径が４０〜３５０nmであり、
(b)結晶子径が２０〜７０nmであり、かつ
(c)結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜５である、多層配線板用の部材。
【請求項３１】
前記導電性パターンが導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであり、前記導電性ペーストが、有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族アミンを混合し、還元剤を添加して反応温度２０〜８０℃で反応させた反応物から回収した銀微粒子を含む導電ペーストであり、
導電ペーストに含まれる銀微粒子が、
(a)一次粒子の平均粒子径が４０〜３５０nmであり、
(b)結晶子径が２０〜７０nmであり、かつ
(c)結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜５である、
請求項１乃至２９のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項３２】
前記導電性パターンの膜厚が５μm以下であることを特徴とする請求項３０又は３１のいずれか1項記載の多層配線板用の部材。
【請求項３３】
一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材を積層して形成された多層配線板。
【請求項３４】
一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材からなる表面回路層と一つ又は複数のコア基板を積層して形成された複合多層配線板
【請求項３５】
少なくとも、支持基板上に導電性パターンを形成する工程と、前記導電性パターン上に突起状の導電性バンプ群を形成する工程と、前記支持基板、前記導電性パターン、及び、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に揮発性溶剤を含む絶縁性樹脂配合液を塗布し流動性被膜を形成する工程と、前記揮発性溶剤を揮発させ、前記流動性被膜を膜減りさせて絶縁性未硬化被膜とし、前記導電性バンプ群の先端部を前記絶縁性未硬化被膜から突出させる工程とからなる多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項３６】
前記導電性パターン、及び／又は、前記導電性バンプ群をスクリーン印刷により形成する請求項３５項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項３７】
前記絶縁性樹脂配合液の不揮発性成分の含有量が、１０重量％〜８０重量％である請求項３５又は３６のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項３８】
前記流動性被膜の膜厚t3と、前記絶縁性未硬化被膜の膜厚t4から算出した膜減り率((t3-t4)/t3)*100が、25%以上、85%以下である請求項３５乃至３７のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項３９】
前記絶縁性未硬化被膜の乾燥・固化温度が、６０℃以上、１６０℃以下であることを特徴とする請求項３５乃至３８のいずれか1項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項４０】
前記絶縁性未硬化樹脂は、繊維基材を有しないことを特徴とする請求項３５乃至３９のいずれかに１項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項４１】
前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物を配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項３５乃至４０のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項４２】
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部であることを特徴とする請求項４１記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項４３】
前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項３５乃至４０のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項４４】
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項４３記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項４５】
前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物、および（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項３５乃至４０のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項４６】
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項４５記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項４７】
前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、熱硬化性の数平均分子量１０００以上３０００以下の両末端に官能基をもったオリゴフェニレンエーテルであり、並びに（Ｂ）成分は、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されたブロック共重合体であり、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項３５乃至４０のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項４８】
前記絶縁性樹脂配合液にて（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が６７重量部以上１５０重量部以下であることを特徴とする請求項４７記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項４９】
前記絶縁性未硬化被膜の（Ｂ）成分が、ゴム及び／又はスチレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、
スチレン−エチレン／−ブタジェン−スチレン共重合体から選ばれた１以上の熱可塑性エラストマーであることを特徴とする請求項４７又は４８のいずれか1項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項５０】
前記絶縁性樹脂配合液における、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を合計した樹脂濃度を１５重量％以上４０重量％以下として、流動性被膜の厚さt3ならびに絶縁性被膜の厚さt4を制御することを特徴とする請求項４７乃至４９のいずれか1項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項５１】
前記絶縁性未硬化被膜の硬化後の比誘電率が、５ＧＨｚにおいて２．０〜３．０の範囲であり、誘電正接が５ＧＨｚにおいて０．００１〜０．００５の範囲のいずれかを満たすものであることを特徴とする請求項３５乃至５０のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項５２】
少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性パターンが熱硬化型の導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであることを特徴とする多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項５３】
前記導電性パターンが熱硬化型の導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであることを特徴とする請求項３５乃至５１のいずれか1項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項５４】
少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性パターンが導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであり、前記導電ペーストが、有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族アミンを混合し、還元剤を添加して反応温度２０〜８０℃で反応させた反応物から回収した銀微粒子を含む導電ペーストであり、
導電ペーストに含まれる銀微粒子が、
(a)一次粒子の平均粒子径が４０〜３５０nmであり、
(b)結晶子径が２０〜７０nmであり、かつ
(c)結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜５である、多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項５５】
前記導電性パターンが導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであり、前記導電ペーストが、有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族アミンを混合し、還元剤を添加して反応温度２０〜８０℃で反応させた反応物から回収した銀微粒子を含む導電ペーストであり、
導電ペーストに含まれる銀微粒子が、
(a)一次粒子の平均粒子径が４０〜３５０nmであり、
(b)結晶子径が２０〜７０nmであり、かつ
(c)結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜５である、
請求項３５乃至５１のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
【請求項５６】
少なくとも、請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と最上層配線板部材を位置合わせ・積層し、加圧下で加熱する工程とからなる多層配線板の製造方法。
【請求項５７】
少なくとも、請求項３５乃至５５のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法により製造した複数の多層配線板用の部材と最上層配線板部材を位置合わせ・積層し、加圧下で加熱する工程とからなる多層配線板の製造方法。
【請求項５８】
第一の多層配線板部材が、少なくとも、導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記絶縁性未硬化被膜が、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させ、前記流動性被膜を固化、膜減りさせて形成した被膜であることを特徴とする多層配線板部材であり、第一の導電性箔と、前記第一の多層配線板用の部材と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、第二の導電性箔を順に積層し、一括積層熱プレスした後に、前記第一の導電性箔及び／又は前記第二の導電性箔をパターニングして配線を形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項５９】
少なくとも、複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、第一の導電性箔を順に積層し、一括積層熱プレスした後に、前記第一の導電性箔をパターニングして配線を形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項６０】
第一の多層配線板部材が、導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記絶縁性未硬化被膜が、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させ、前記流動性被膜を固化、膜減りさせて形成した被膜であることを特徴とする多層配線板部材であり、少なくとも、前記第一の多層配線板用の部材と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材を順に積層し、一括積層熱プレスして積層体を形成した後に、前記積層体の上面と下面に導電ペーストの印刷・乾燥・固化により配線を形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項６１】
複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材を順に積層し、一括積層熱プレスして積層体を形成した後に、前記積層体の上面に導電ペーストの印刷・乾燥・固化により配線を形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項６２】
複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材を順に積層し、一括積層熱プレスして積層体を形成する工程を含み、最下層及び最上層の前記多層配線板用の部材は配線が前記積層体の外面に配置されるように積層することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項６３】
第一の多層配線板部材が、少なくとも、導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記絶縁性未硬化被膜が、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させ、前記流動性被膜を固化、膜減りさせて形成した被膜であることを特徴とする多層配線板部材であり、第一の導電性箔と、前記第一の多層配線板用の部材と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、コア基板と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、第二の導電性箔を順に積層し、一括積層熱プレスした後に、前記第一の導電性箔及び／又は前記第二の導電性箔をパターニングして配線を形成する工程を含むことを特徴とする複合多層配線板の製造方法。
【請求項６４】
少なくとも、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、コア基板と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、第一の導電性箔を順に積層し、一括積層熱プレスした後に、前記第一の導電性箔をパターニングして配線を形成する工程を含むことを特徴とする複合多層配線板の製造方法。
【請求項６５】
第一の多層配線板部材が、導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記絶縁性未硬化被膜が、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させ、前記流動性被膜を固化、膜減りさせて形成した被膜であることを特徴とする多層配線板部材であり、少なくとも、前記第一の多層配線板用の部材と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、コア基板と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材を順に積層し、一括積層熱プレスして積層体を形成した後に、前記積層体の上面と下面に導電ペーストの印刷・乾燥・固化により配線を形成する工程を含むことを特徴とする複合多層配線板の製造方法。
【請求項６６】
一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、コア基板と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材を順に積層し、一括積層熱プレスして積層体を形成した後に、前記積層体の上面に導電ペーストの印刷・乾燥・固化により配線を形成する工程を含むことを特徴とする複合多層配線板の製造方法。
【請求項６７】
一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、コア基板と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材を順に積層し、一括積層熱プレスして積層体を形成する工程を含み、最下層及び最上層の前記多層配線板用の部材は配線が前記積層体の外面に配置されるように積層することを特徴とする複合多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装する多層配線板、及び、多層配線板の製造方法に関し、特に、導電性バンプからなるビアを備え、高密度配線が可能な多層配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特許第3167840号公報
【特許文献２】特開2007-13208号公報
【特許文献３】特開2006-183072号公報
【特許文献４】特開2002-353617号公報
【０００３】
近年、電子機器の小型軽量化、高速化、多機能化に伴い、電子機器に搭載される配線板においても高密度実装に対する要求が高まっている。係る要求に対応するため、複数の絶縁性基材と導電性パターンを交互に積み重ねて電子部品を実装する多層配線板の開発が進められている。
代表的な多層配線板の製造技術として、松下電子部品のALIVHや、東芝や大日本印刷のB2itが知られている。
ALIVH(Any Layer
Interstitial Via Ｈole
structure multi layered printed wiring board)は、絶縁基材に層間接続穴を形成してから穴部を導電性材料で埋め込む技術である。最初に、プリプレグ（配線板の材料となる絶縁性基材シート）にレーザー光を照射し微細なビアホールを形成する。形成したビアホールを導電ペーストで充填してビア（層間接続部）を形成し、係るプリプレグ上に銅箔を積層熱プレスする。さらに、フォトリソグラフィー及びエッチングにより導電性パターンを形成して配線板部材とし、係る配線板部材を積層熱プレスして多層配線板を製造する。
ALIVHは、ビアホール上に配線や電子部品を配置できるので、配線長の短縮や高密度実装が可能である。
しかし、ビアホールの数が増えるとレーザー光照射の加工時間が増え製造コストが高くなる、また、積層熱プレスで接着する銅箔のビアに対する密着強度が高くないので、落下試験の際にオープン不良が発生しやすく信頼性が低いという問題がある。
【０００４】
B2it(Buried
Bump Interconnection Technology)は、導体板上に山形又は略円錐状の導電性バンプを形成してから絶縁性プリプレグ基材を加熱軟化させてプレス貫挿させ、導電性バンプからなるビアを形成する技術である。B2itに関連する技術が、特許文献１及び特許文献２に開示されている。
特許文献１には、山形の導体バンプを合成樹脂系支持体の厚さ方向に貫挿し層間配線を形成する技術が開示されている。
特許文献２には、導体板上に形成した略円錐状の導体バンプ上に未硬化の絶縁材料基材を配設・加圧して貫挿させ、導体板をパターニングして基板ユニットを作製し、係る基板ユニットを複数枚積層して、加圧加熱して硬化させる技術が開示されている。
図１６は、従来のプリプレグシートをバンプで貫挿させる方式の配線板の製造方法を示す図である。
図１６（ａ）は、導電性箔５０１の上に、導電性ペーストの印刷工程によって、略円錐状の導電性バンプ５０２を形成した状態の説明図である。
図１６（ｂ）は、導電性箔１０の上に略円錐状の導電性バンプ５０２を形成した中間物を、硬化前状態の絶縁性樹脂、プリプレグシート５０３と対向させた状態の図である。
図１６（ｃ）は、加熱下で導電性バンプ５０２の先端部を前記絶縁材料基板のプリプレグ５０３から突出させた状態の図で、プリプレグのガラス繊維基材の破断と樹脂層の分離が起きている様である。
図１６（ｄ）は前記導体バンプ２０を硬化前状態の絶縁性樹脂、プリプレグシート５０３に貫挿させ、熱加圧でバンプが圧着された断面図である。
図１６（ｅ）は、プリプレグのガラス繊維基材の破断屑５０８がバンプ面に残っている状態である。
B2itは、ALIVHと同様に、ビアホール上に窪みができず配線や電子部品を配置できるので、配線長の短縮や高密度実装が可能である。また、ALIVHと異なり、一括してビアを形成するので、ビアホールの数が増えても製造コストは増えない。導電性バンプは、プリプレグ積層前に印刷で銅箔上に形成されるので、銅箔に対する密着性も良いという長所がある。
一方、B2itには以下の問題点がある。
(1)バンプ貫挿時ならびに多層配線板形成の際の積層熱プレス時に、大きな圧力がアスペクト比の高い導電性バンプ及びプリプレグに加わる。現状でビアの面内密度は約30万個/m2であるが、将来は100万個/m2程度になると予想されている。この場合極めて大きな圧力が導電性バンプやプリプレグに加わるため、導電性バンプやプリプレグの破損による不良率が高くなる。従って、B2itでは、高密度化への対応が困難である。
(2) B2itでは、導電性バンプに機械的強度が必要であり、その外径を100μm以上にする必要がある。高密度実装を実現するため、導電性バンプの底面径は30μm〜50μmをターゲットとして微細化が進められている。しかし、B2itでは、バンプのアスペクト比が高く、かつプリプレグの薄膜化に限界があるために対応が困難である。
(3) 導電性バンプのアスペクト比（高さ／外径）を0.8〜1.0以上にしないと、導電性バンプがプリプレグを貫挿しない。また、プリプレグの一般的な材料であるガラスクロス含浸絶縁樹脂基材の厚さを薄くすることにも限界がある（〜30μｍｔ以上）。さらに、良好な導電性バンプの貫挿特性を得るにはプリプレグの厚さの約３倍の導電性バンプ高さが必要となる。そのため、上述の貫挿可能なアスペクトを確保すると、導電性バンプの底面径の微細化に限界（min. 72〜90μm）が発生する。その上、プリプレグの厚さ、プレス工程の温度についても、適切に調整しないと導電性バンプがプリプレグを貫挿しない。従って、B2itでは、導電性バンプ形成、貫挿工程、及び、積層熱プレス工程等の製造条件のマージンが小さく、歩留りが低いという問題がある。
(4) 外径が微細で高アスペクトの導電性バンプを印刷形成可能な導電ペーストの開発は困難を極める。
(5) 硬化前状態の絶縁性樹脂のプリプレグシートを加熱軟化させて突起状の導電性バンプに押圧して貫挿させる工程において、前記プリプレグシートはガラスクロス基材が繊維フィラメント束で縦横に織られた構造体になっているために、導電性バンプがフィラメント束の交差部に当たる場合とフィラメント束とフィラメント束との間に当たる場合とでは貫挿の抵抗差が大きく、抵抗の大きい部分ほど絶縁性樹脂プリプレグシートと導電性バンプとの界面部において、絶縁性樹脂および又はガラスクロスの破砕残部が生じてしまう。これらの絶縁性樹脂及び／又はガラスクロスの破砕残部は、後工程での導電性バンプと配線板の導体層との積層加圧にて、接触抵抗値の増大ないしは導通不良を起こし、配線板の歩留りを低下させていた。
【０００５】
一方、特許文献４には、B2itのような貫挿法を用いずに導体バンプからなるビアを形成する従来技術として、第一の金属箔上に形成された導体バンプ群上にカーテンコーター法により絶縁性樹脂組成物を塗布し、さらに、第二の金属箔を重ねてプレスする方法が開示されている。絶縁性樹脂組成物を塗布する方法として、カーテンコーター法以外にも、スプレー法や熱軟化性のフィルム状にして導体バンプ上から被膜する方法が記載されている。特許文献４に開示された方法は、導体バンプに対し機械的圧力が加わらないために、上記のB2itにおける問題は回避できる。しかし、この方法は、高い粘度の絶縁性樹脂を、カーテンコート法では液体のまま、スプレー法では液滴状にして、導体バンプ上に塗布する方法であるため、導体バンプの先端部に絶縁性樹脂が付着しやすく、導体バンプと第二の金属箔との接触不良の発生率が高いという問題がある。また、熱軟化性のフィルムを導体バンプの上に被膜する場合は、導体バンプの先端部は露出しないので層間接続を形成できないという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、高密度実装化に対応が可能で、かつ、製造歩留りが高く、製造コストの低い多層配線板用の部材、及び多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明（１）は、少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記絶縁性未硬化被膜が、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させ、前記流動性被膜を固化、膜減りさせて形成した被膜であることを特徴とする多層配線板用の部材である。
本発明（２）は、少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、導電性バンプ群を構成するバンプの形状が略円錐台状、又は、略円柱状であり、前記バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧であることを特徴とする多層配線板用の部材である。
本発明（３）は、前記導電性バンプ群を構成するバンプの形状が略円錐台状、又は、略円柱状であり、前記バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧であることを特徴とする請求項１記載の多層配線板用の部材である。
本発明（４）は、少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、導電性バンプ群を構成するバンプの底面積に対する上面の露出面積比が20%以上である、多層配線板用の部材である。
本発明（５）は、前記導電性バンプ群を構成するバンプの底面積に対する上面の露出面積比が20%以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか1項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（６）は、少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性バンプ群の個々の底面径が１０〜１５０μmであることを特徴とする多層配線板用の部材である。
本発明（７）は、前記導電性バンプ群の個々の底面径が１０〜１５０μmであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（８）は、前記導電性バンプ群の高さをh2、前記絶縁性未硬化被膜の厚さをt4、前記導電性パターンの厚さをt5としたとき、h2、t4、t5がh2 + t5 > t4の関係を満たし、t4が１．５μｍ〜４０μｍであり、t5が２０μｍ以下であることを特徴とする請求項６又は７のいずれか１項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（９）は、少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性バンプ群の個々の底面径が３０〜５０μmであることを特徴とする多層配線板用の部材である。
本発明（１０）は、前記導電性バンプ群の個々の底面径が３０〜５０μmであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（１１）は、前記導電性バンプ群の高さをh2、前記絶縁性未硬化被膜の厚さをt4、前記導電性パターンの厚さをt5としたとき、h2、t4、t5がh2 + t5 > t4の関係を満たし、t4が１０μｍ〜２０μｍであり、t5が１５μｍ以下であることを特徴とする請求項９又は１０のいずれか１項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（１２）は、前記導電性バンプ群における前記導電性バンプ群の高さを底面径で割ったアスペクト比が、０．３以上、０．７以下であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（１３）は、少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性バンプ群の面密度が３０万個／m2〜５００万個／m2である、多層配線板用の部材である。
本発明（１４）は、前記導電性バンプ群の面密度が３０万個／m2〜５００万個／m2である、請求項１乃至１２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（１５）は、前記絶縁性未硬化被膜の乾燥・固化温度が、６０℃以上、１６０℃以下であることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか1項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（１６）は、前記絶縁性未硬化樹脂は、繊維基材を有しないことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれかに１項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（１７）は、前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物を配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（１８）は、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部であることを特徴とする請求項１７記載の多層配線板用の部材である。
本発明（１９）は、前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（２０）は、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項１９記載の多層配線板用の部材である。
本発明（２１）は、前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物、および（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（２２）は、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項２１記載の多層配線板用の部材である。
本発明（２３）は、前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、熱硬化性の数平均分子量１０００以上３０００以下の両末端に官能基をもったオリゴフェニレンエーテルであり、並びに（Ｂ）成分は、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されたブロック共重合体であり、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（２４）は、前記絶縁性樹脂配合液にて（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が６７重量部以上１５０重量部以下であることを特徴とする請求項２３記載の多層配線板用の部材である。
本発明（２５）は、前記絶縁性未硬化被膜の（Ｂ）成分が、ゴム及び／又はスチレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、
スチレン−エチレン／ブタジェン−スチレン共重合体から選ばれた１以上の熱可塑性エラストマーであることを特徴とする請求項２３又は２４のいずれか1項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（２６）は、前記絶縁性未硬化被膜の硬化後の比誘電率が、５ＧＨｚにおいて２．０〜３．０の範囲であり、誘電正接が５ＧＨｚにおいて０．００１〜０．００５の範囲のいずれかを満たすものであることを特徴とする請求項１乃至２５のいずれか１項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（２７）は、少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性パターンが熱硬化型の導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであることを特徴とする多層配線板用の部材である。
本発明（２８）は、前記導電性パターンが熱硬化型の導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであることを特徴とする請求項１乃至２６のいずれか1項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（２９）は、前記導電性パターンの膜厚が１〜２０μmの範囲であることを特徴とする請求項２７又は２８のいずれか1項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（３０）は、少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性パターンが導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであり、前記導電ペーストが、有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族アミンを混合し、還元剤を添加して反応温度２０〜８０℃で反応させた反応物から回収した銀微粒子を含む導電ペーストであり、
導電ペーストに含まれる銀微粒子が、
(a)一次粒子の平均粒子径が４０〜３５０nmであり、
(b)結晶子径が２０〜７０nmであり、かつ
(c)結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜５である、多層配線板用の部材である。
本発明（３１）は、前記導電性パターンが導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであり、前記導電性ペーストが、有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族アミンを混合し、還元剤を添加して反応温度２０〜８０℃で反応させた反応物から回収した銀微粒子を含む導電ペーストであり、
導電ペーストに含まれる銀微粒子が、
(a)一次粒子の平均粒子径が４０〜３５０nmであり、
(b)結晶子径が２０〜７０nmであり、かつ
(c)結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜５である、
請求項１乃至２９のいずれか１項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（３２）は、前記導電性パターンの膜厚が５μm以下であることを特徴とする請求項３０又は３１のいずれか1項記載の多層配線板用の部材である。
本発明（３３）は、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材を積層して形成された多層配線板である。
本発明（３４）は、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材からなる表面回路層と一つ又は複数のコア基板を積層して形成された複合多層配線板である。
本発明（３５）は、少なくとも、支持基板上に導電性パターンを形成する工程と、前記導電性パターン上に突起状の導電性バンプ群を形成する工程と、前記支持基板、前記導電性パターン、及び、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に揮発性溶剤を含む絶縁性樹脂配合液を塗布し流動性被膜を形成する工程と、前記揮発性溶剤を揮発させ、前記流動性被膜を膜減りさせて絶縁性未硬化被膜とし、前記導電性バンプ群の先端部を前記絶縁性未硬化被膜から突出させる工程とからなる多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（３６）は、前記導電性パターン、及び／又は、前記導電性バンプ群をスクリーン印刷により形成する請求項３５項記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（３７）は、前記絶縁性樹脂配合液の不揮発性成分の含有量が、１０重量％〜８０重量％である請求項３５又は３６のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（３８）は、前記流動性被膜の膜厚t3と、前記絶縁性未硬化被膜の膜厚t4から算出した膜減り率((t3-t4)/t3)*100が、25%以上、85%以下である請求項３５乃至３７のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（３９）は、前記絶縁性未硬化被膜の乾燥・固化温度が、６０℃以上、１６０℃以下であることを特徴とする請求項３５乃至３８のいずれか1項記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（４０）は、前記絶縁性未硬化樹脂は、繊維基材を有しないことを特徴とする請求項３５乃至３９のいずれかに１項記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（４１）は、前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物を配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項３５乃至４０のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（４２）は、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部であることを特徴とする請求項４１記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（４３）は、前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項３５乃至４０のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（４４）は、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項４３記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（４５）は、前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物、および（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項３５乃至４０のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（４６）は、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項４５記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（４７）は、前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、熱硬化性の数平均分子量１０００以上３０００以下の両末端に官能基をもったオリゴフェニレンエーテルであり、並びに（Ｂ）成分は、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されたブロック共重合体であり、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項３５乃至４０のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（４８）は、前記絶縁性樹脂配合液にて（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が６７重量部以上１５０重量部以下であることを特徴とする請求項４７記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（４９）は、前記絶縁性未硬化被膜の（Ｂ）成分が、ゴム及び／又はスチレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、
スチレン−エチレン／ブタジェン−スチレン共重合体から選ばれた１以上の熱可塑性エラストマーであることを特徴とする請求項４７又は４８のいずれか1項記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（５０）は、前記絶縁性樹脂配合液における、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を合計した樹脂濃度を１５重量％以上４０重量％以下として、流動性被膜の厚さt3ならびに絶縁性被膜の厚さt4を制御することを特徴とする請求項４７乃至４９のいずれか1項記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（５１）は、前記絶縁性未硬化被膜の硬化後の比誘電率が、５ＧＨｚにおいて２．０〜３．０の範囲であり、誘電正接が５ＧＨｚにおいて０．００１〜０．００５の範囲のいずれかを満たすものであることを特徴とする請求項３５乃至５０のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（５２）は、少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性パターンが熱硬化型の導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであることを特徴とする多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（５３）は、前記導電性パターンが熱硬化型の導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであることを特徴とする請求項３５乃至５１のいずれか1項記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（５４）は、少なくとも、一つ又は複数の導電性パターンと、前記導電性パターン上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性パターンが導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであり、前記導電ペーストが、有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族アミンを混合し、還元剤を添加して反応温度２０〜８０℃で反応させた反応物から回収した銀微粒子を含む導電ペーストであり、
導電ペーストに含まれる銀微粒子が、
(a)一次粒子の平均粒子径が４０〜３５０nmであり、
(b)結晶子径が２０〜７０nmであり、かつ
(c)結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜５である、多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（５５）は、前記導電性パターンが導電ペーストの塗布又は印刷により形成されるものであり、前記導電ペーストが、有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族アミンを混合し、還元剤を添加して反応温度２０〜８０℃で反応させた反応物から回収した銀微粒子を含む導電ペーストであり、
導電ペーストに含まれる銀微粒子が、
(a)一次粒子の平均粒子径が４０〜３５０nmであり、
(b)結晶子径が２０〜７０nmであり、かつ
(c)結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜５である、
請求項３５乃至５１のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法である。
本発明（５６）は、少なくとも、請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と最上層配線板部材を位置合わせ・積層し、加圧下で加熱する工程とからなる多層配線板の製造方法である。
本発明（５７）は、少なくとも、請求項３５乃至５５のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法により製造した複数の多層配線板用の部材と最上層配線板部材を位置合わせ・積層し、加圧下で加熱する工程とからなる多層配線板の製造方法である。
本発明（５８）は、第一の多層配線板部材が、少なくとも、導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記絶縁性未硬化被膜が、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させ、前記流動性被膜を固化、膜減りさせて形成した被膜であることを特徴とする多層配線板部材であり、第一の導電性箔と、前記第一の多層配線板用の部材と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、第二の導電性箔を順に積層し、一括積層熱プレスした後に、前記第一の導電性箔及び／又は前記第二の導電性箔をパターニングして配線を形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法である。
本発明（５９）は、少なくとも、複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、第一の導電性箔を順に積層し、一括積層熱プレスした後に、前記第一の導電性箔をパターニングして配線を形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法である。
本発明（６０）は、第一の多層配線板部材が、導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記絶縁性未硬化被膜が、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させ、前記流動性被膜を固化、膜減りさせて形成した被膜であることを特徴とする多層配線板部材であり、少なくとも、前記第一の多層配線板用の部材と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材を順に積層し、一括積層熱プレスして積層体を形成した後に、前記積層体の上面と下面に導電ペーストの印刷・乾燥・固化により配線を形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法である。
本発明（６１）は、複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材を順に積層し、一括積層熱プレスして積層体を形成した後に、前記積層体の上面に導電ペーストの印刷・乾燥・固化により配線を形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法である。
本発明（６２）は、複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材を順に積層し、一括積層熱プレスして積層体を形成する工程を含み、最下層及び最上層の前記多層配線板用の部材は配線が前記積層体の外面に配置されるように積層することを特徴とする多層配線板の製造方法である。
本発明（６３）は、第一の多層配線板部材が、少なくとも、導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記絶縁性未硬化被膜が、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させ、前記流動性被膜を固化、膜減りさせて形成した被膜であることを特徴とする多層配線板部材であり、第一の導電性箔と、前記第一の多層配線板用の部材と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、コア基板と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、第二の導電性箔を順に積層し、一括積層熱プレスした後に、前記第一の導電性箔及び／又は前記第二の導電性箔をパターニングして配線を形成する工程を含むことを特徴とする複合多層配線板の製造方法である。
本発明（６４）は、少なくとも、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、コア基板と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、第一の導電性箔を順に積層し、一括積層熱プレスした後に、前記第一の導電性箔をパターニングして配線を形成する工程を含むことを特徴とする複合多層配線板の製造方法である。
本発明（６５）は、第一の多層配線板部材が、導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記絶縁性未硬化被膜が、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させ、前記流動性被膜を固化、膜減りさせて形成した被膜であることを特徴とする多層配線板部材であり、少なくとも、前記第一の多層配線板用の部材と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、コア基板と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材を順に積層し、一括積層熱プレスして積層体を形成した後に、前記積層体の上面と下面に導電ペーストの印刷・乾燥・固化により配線を形成する工程を含むことを特徴とする複合多層配線板の製造方法である。
本発明（６６）は、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、コア基板と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材を順に積層し、一括積層熱プレスして積層体を形成した後に、前記積層体の上面に導電ペーストの印刷・乾燥・固化により配線を形成する工程を含むことを特徴とする複合多層配線板の製造方法である。
本発明（６７）は、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材と、コア基板と、一つ又は複数の請求項１乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材を順に積層し、一括積層熱プレスして積層体を形成する工程を含み、最下層及び最上層の前記多層配線板用の部材は配線が前記積層体の外面に配置されるように積層することを特徴とする複合多層配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、
１．B2itと比較し、
バンプ貫挿プロセスではなく、機械的圧力が部材に加わらないので、
・絶縁性被膜を薄くでき、導電性バンプの高さを低くできる。また、導電性バンプのアスペクト比が小さくてもビアを形成できる。これにより、導電性バンプのサイズを小さくできる。その結果、外径が30〜50μmの導電性バンプを有する高密度多層配線板の製造が可能になる。将来、バンプ密度が100万個／m2になった時にも対応可能である。
・導電性バンプのアスペクト比を高くする必要がないので、特殊な導電ペーストを用いなくても、或いは、バンプ形成のためのペースト塗布工程を多数回繰り返さなくても導電性バンプの形成が可能である。そのため、材料コストや製造コストの低減が可能である。
・導電性バンプ、配線、絶縁性被膜の損傷による不良率が低減する。
・良好な層間接続を形成するのに必要な導電性バンプのアスペクト比が小さくても製造条件のマージンが広いので、製造歩留まりが向上する。
２．ALIVHと比較し、
・レーザー穴開け技術を用いていないので、穴部分の形状的不均一性を排除できる。レーザー穴開け法による形状的不均一性は、製造工程において、穴部分とビア導電剤との密着不良による配線板内への液体又は湿気の浸透を引き起こし、さまざまな欠陥の原因の一つとなる。それに対し、本発明の製造方法によれば、導電性バンプと絶縁性被膜の界面は、導電性バンプの周囲に低粘度の流動性樹脂を塗布して形成されるので、ビアに相当する導電性バンプと絶縁性被膜の密着性、配線板の信頼性は極めて高い。
・複数のビアを一括して作製する方式であるため、ビアの数が増えても製造コストは増えない。
３．スルーホールメッキ方式と比較し、ビアの空間利用効率が高く微細化に適している。層間接続穴を導電性部材で埋めた構造であるため、放熱効果が高く、高速CPUなど発熱量の多いデバイスの実装に好適である。凹みができないので、ビア上にも配線や他のビアを形成可能で、かつ、表層ビア上には部品を実装することも可能であり、実装密度向上に効果がある。
４．絶縁性樹脂組成物をカーテンコート法により塗布する方式と異なり、本発明の製造方法は、比較的低濃度の樹脂配合液の塗布により形成した被膜の膜厚を減少させてバンプの頭出しを行う方式であるため、バンプ先端部に絶縁性樹脂が残らない。そのため、確実な層間接続の形成、ビア抵抗の低減が可能である。
５．導電性バンプの上断面形状を中心角が180°以下のゆるやかな円弧としてもビアの形成が可能で、頭頂部の面積の小さい従来法で用いられているバンプと異なりビアの断面積が大きい。また、ビアと配線の接触部における絶縁性物質の残留量を少なくすることができるので、ビアと配線の接触面積を大きくとれ、ビア抵抗の低減が可能である。
６．絶縁性未硬化被膜を備えた配線板部材を積層して多層配線板を製造するので、
・絶縁性被膜と導電性パターンとの密着強度が高くなり、配線が剥離しにくくなる。
・隣接する絶縁性被膜との密着強度が高くなり、強固な多層配線板の製造が可能になる。
・絶縁性被膜に柔軟性があり、下地に凹凸があっても被膜性が良く、表面が平坦になる。
・導電性バンプと接触する配線との密着強度が高くなり、ビア抵抗の低減が可能である。
７．厚膜プロセスにより高密度多層配線板を製造できるので、高密度多層配線板の製造コスト低減が可能である。
８．実装密度の高い多層配線板を提供することができ、電子機器の小型軽量化、多機能化に寄与する。
９．比誘電率、誘電損失の低い絶縁性材料により絶縁被膜を形成するので、電気信号伝搬特性に優れた実装配線板を作製できる。特に、請求項１７に示すADFLEMA （ナミックス社商品名）のOPE系を用いる場合は、比誘電率及び誘電正接が低いので電気信号伝搬特性に優れた実装配線板を作製できる。また、溶剤の含有量が多く、容易に薄い絶縁性被膜を形成できる。
１０．低温の熱処理でも導電性の高い配線材料を用いて配線や導電性バンプを形成するので、配線膜厚を薄く、配線幅を細くしても、電気信号伝搬特性に優れた実装配線板を作製できる。
１１．一括積層により多層配線板を製造できるので、順次積層により多層配線板を製造する方法と比較して、製造工程数が少なく製造コストの低減が可能であり、配線板部材に加わる熱履歴が少なく部材、及び、これらの部材により形成した多層配線板の信頼性が高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の最良形態について説明する。
多層配線板部材、多層配線板、複合多層配線板
多層配線板の製造においては、多層配線板を構成する部品である多層配線板部材（多層配線板用の部材、又は、単に、配線板部材）を形成してから、複数の係る多層配線板部材を積層し、加熱下でプレスして多層配線板を形成する。特に、本発明の技術により製造したバンプ密度の高い多層配線板部材による表面回路層とバンプ密度の低いコア基板を積層した多層配線板を複合多層配線板と呼ぶ。コア基板は物理的剛性を担うと同時にそれほど微細ではない電源配線や接地配線などの回路を形成し、表面回路層は微細配線を形成する。表面回路層を構成する多層配線板部材の製造には本発明の技術を用いることにより、製造コストの低い厚膜プロセスを用いて実装密度の高い複合多層配線板を形成できる。
【００１０】
一括積層と順次積層
配線を備えた多層配線板部材を形成してから、複数の多層配線板部材を一度に積層熱プレスして多層配線板を製造する方法、又は、複数の多層配線板部材とコア基板を一度に積層熱プレスして複合多層配線板を製造する方法を、一括積層と呼ぶ。一方、配線を備えた、又は、備えていない多層配線板部材を形成して、その上に導電性箔を貼り付け、エッチングにより配線を形成した後、次の多層配線板部材を載せて積層熱プレスを行う工程を順次繰り返すことにより、多層配線板又は複合多層配線板を製造する方法を、順次積層と呼ぶ。
一括積層は、工程数を少なくでき、製造コストの低減が可能である。また、配線板部材に加わる熱履歴が少なく部材、及び、これらの部材により形成した多層配線板の信頼性が高いという利点がある。従来のB2itでは、一括積層を行うことが困難であったが、本発明の技術では一括積層による多層配線板の製造が容易に実施可能である。
一方、順次積層は、配線パターンによるアライメントが不要で、バンプのアライメントだけ行えばよいという利点があるが、積層する多層配線板部材ごとに、エッチングや積層熱プレスを行う必要があり、工程数増加により製造コストが高く、熱履歴が多くなるため部材の信頼性が低くなるという問題がある。
【００１１】
多層配線板部材の製造方法
本発明の実施の形態による多層配線板部材の製造方法は、略円錐台状、又は、略円柱状等の突起状導電性バンプを層間接続部材として用いる。また、支持部材上に高密度に形成された導電性バンプ（バンプ群）の上及び周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、その後、前記流動性被膜の溶剤の少なくとも一部を蒸発させ、前記絶縁性被膜の膜厚を減少させて、前記導電性バンプの先端部を前記絶縁性被膜上に突出させる工程を有する。バンプ上に単に絶縁性樹脂配合液を薄く塗るだけではバンプの先端部に樹脂配合液が残るが、バンプの高さよりも厚く樹脂配合液を塗布してから溶剤を蒸発させると、再現性よくバンプの頭出しができる。なお、本願明細書では、塗布後、膜厚減少前の絶縁性被膜を流動性被膜、膜厚減少後、硬化反応開始前の絶縁性被膜を絶縁性未硬化被膜と呼んで区別するものとする。
B2itのような貫挿により導電性バンプの先端を絶縁性被膜上に突出させる製造方法とは異なり、導電性バンプ及び絶縁性被膜に対し機械的圧力が加わらない。そのため、絶縁性被膜の機械的耐久性の点で導電性バンプの高密度化に対応可能である。また、導電性バンプの底面径を小さくすることが可能である。さらに、導電性バンプのアスペクト比を小さくすることが可能で、バンプ形状の設計マージンや製造条件のマージンが大きくとれるので、多層配線板の製造歩留まりが向上する。
（バンプ群に直接樹脂被膜を作ることの特徴）
ここで、本発明の多層配線板用の部材は、溶剤に溶解した樹脂をバンプ群の周囲に流延させて十分にバンプ周辺を濡らして乾燥・固化させた絶縁性未硬化被膜であることに特徴があるので、バンプと樹脂は緊密な密着構造で出来上がっている。一方、従来の、たとえばB2itでの絶縁性樹脂は、一般にＢステージといわれる溶剤の蒸発された固体シートで、かかる固体シートを熱で軟化させてバンプに貫挿させる方法においては無理やりの破断での穿孔であるからバンプ周辺に隙間ができたりして、本発明に比べてバンプと樹脂の密着信頼性は劣るものである。
【００１２】
薄膜プロセスと厚膜プロセス
一般的に多層配線板の製造に用いられる加工技術は、薄膜プロセスと厚膜プロセスに分類される。
薄膜プロセスは、膜形成技術としては、蒸着、スパッター、CVD、PVD、めっき等、パターン形成技術としては、フォトリソグラフィー、ドライエッチング等の技術を用いるもので、真空プロセスやウェットプロセスを中心とする加工技術である。配線板又はプリント配線板と呼ばれる実装配線板では、一般的に、50μm／50μmレベル以下の微細な配線／スペース幅の加工には、セミアディティブ手法などの薄膜プロセスが用いられていた。微細なパターンの加工が可能であるが、製造コストが高いという問題がある。
これに対し、厚膜プロセスは、代表的にはスクリーン印刷などの印刷を中心とする加工技術で、ドライプロセスかつ大気下のプロセスである。厚膜プロセスは、薄膜プロセスに比べ製造コストを低減できるという特徴を持つ。
例えば、配線幅１００μm以下の配線密度の高い多層配線板を作製するには、同時に層間接続ビアである突起状の導電性バンプの底面径を１００μm以下とする必要がある。しかし、従来法である絶縁性樹脂のプリプレグシートをバンプにて貫挿する製造方法では、プリプレグの厚さが現状では最低でも３０μm以上であり、バンプにてその厚さを安定して貫挿するには、バンプの高さをプリプレグの厚さの約3倍以上にする必要性があり、バンプ径の微細化にはバンプのアスペクト比を大きくせざるを得ず、１００μmφ以下の微細バンプの形成は困難を極めた。従来、ビア径及び配線幅が１００μm以下の高密度配線板を実現するには、製造コストや製造設備投資額の高価な、例えば、セミアディティブ法による微細配線パターンの形成、フォトビア法による微細ビアの形成、等の薄膜プロセスを用いるのが一般的であった。
【００１３】
有機配線板
一般的に多層配線板は、基板材料によって、有機配線板と無機配線板に分類される。本発明は、絶縁性基板の材料として有機材料を用いる有機配線板を対象とするものである。
【００１４】
（本発明の実施の形態に係る多層配線板部材、及び、その製造方法）
多層配線板部材の製造方法の第一の具体例
図１(a)乃至(f)は、本発明の多層配線板の製造方法の実施の形態に係る第一の具体例を示す工程順断面図である。まず、PET、PPT、PIなどの樹脂フィルム、又は、Cu、SUS、Alなどの金属板からなる支持基板１を用意する（図１(a)）。次に、支持基板１の上に配線２を形成する（図１(b)）。配線２は、例えば、導電性ペーストのスクリーン印刷により、所定の導電性パターンとなるように形成する。次に、配線２の上の所定の位置に導電性バンプ３を形成する（図１(c)）。導電性バンプ３の形状は、略円錐台状、又は、略円柱状など、底部の直径よりも先端部断面の直径が小さい形状とするのが好ましい。導電性バンプについても、例えば、導電性ペーストのスクリーン印刷により形成する。配線２、導電性バンプ３の材料となる導電性ペーストとしては、例えば、液状樹脂の中に金属粒（銀、金、銅、ハンダなど）を分散させ、必要に応じ、揮発性の溶剤を混合させたものを用いる。導電性バンプは、所定の形状、所定の高さになるように、1回のスクリーン印刷で必要な高さが得られない場合には、複数回、必要に応じマスクの形状を変化させて繰り返し印刷を行ってもよい。次に、絶縁性樹脂配合液を導電性バンプ３の上及び周囲に塗布し、流動性被膜４を形成する（図１(d)）。次に、例えば、乾燥炉で加熱し、流動性被膜４に含まれる揮発成分を所定量蒸発させ、その膜厚を減少させ、絶縁性未硬化被膜５とする（図１(e)）。この時、流動性被膜４の膜厚が減少し、導電性バンプ３の先端部が露出するように、絶縁性樹脂配合液に含まれる揮発成分の量や、加熱条件を調整する。次に、配線２、膜厚の減少した絶縁性未硬化被膜５から支持基板１を剥離し、多層配線板の部品となる配線板部材６を完成する（図１(f)）。
【００１５】
多層配線板部材の製造方法の第二の具体例
図２(a)乃至(e)は、本発明の多層配線板の製造方法の実施の形態に係る第二の具体例を示す工程順断面図である。第二の具体例は、配線パターンを持たない多層配線板部材の製造方法である。まず、PET、PPT、PIなどの樹脂フィルム、又は、Cu、SUS、Alなどの金属板からなる支持基板２１を用意する（図２(a)）。次に、所定の位置に導電性バンプ２２を形成する（図２(b)）。導電性バンプ２２の形状は、略円錐台状、又は、略円柱状など、底部の直径よりも先端部断面の直径が小さい形状とするのが好ましい。導電性バンプについても、例えば、導電性ペーストのスクリーン印刷により形成する。導電性バンプ２２の材料となる導電性ペーストとしては、例えば、液状樹脂の中に金属粒（銀、金、銅、ハンダなど）を分散させ、必要に応じ、揮発性の溶剤を混合させたものを用いる。導電性バンプは、所定の形状、所定の高さになるように、1回のスクリーン印刷で必要な高さが得られない場合には、複数回、必要に応じマスクの形状を変化させて繰り返し印刷を行ってもよい。次に、絶縁性樹脂配合液を導電性バンプ２２の上及び周囲に塗布し、流動性被膜２３を形成する（図２(c)）。次に、例えば、乾燥炉で加熱し、流動性被膜２３に含まれる揮発成分を所定量蒸発させ、その膜厚を減少させ、絶縁性未硬化被膜２４とする（図２(d)）。この時、流動性被膜２３の膜厚が減少し、導電性バンプ２２の先端部が露出するように、絶縁性樹脂配合液に含まれる揮発成分の量や、加熱条件を調整する。次に、膜厚の減少した絶縁性未硬化被膜２４から支持基板２１を剥離し、多層配線板の部品となる配線板部材２５を完成する（図２(e)）。
【００１６】
多層配線板部材の製造方法の第三の具体例
図３(a)乃至(h)は、本発明の多層配線板の製造方法の実施の形態に係る第三の具体例を示す工程順断面図である。第一の具体例では、配線を先に形成してから導電性バンプを形成していたのに対し、第三の具体例では、導電性バンプを形成してから配線を形成する。第一の具体例では、絶縁性被膜が未硬化であったのに対し、第三の具体例では、配線形成の際の保護膜形成工程において加熱工程があり、絶縁性被膜の硬化が開始することに特徴がある。ただし、絶縁性被膜の硬化反応は、完全硬化に至らない程度に加熱条件を調整する。
最初に、例えば、樹脂フィルム、例えば、PET、PPT、PI、又は、金属板、例えば、Cu、SUS、Alからなる支持基板３１を用意する（図３(a)）。次に、支持基板３１の上に、例えば、導電性ペーストのスクリーン印刷により導電性バンプ３２を形成する（図３(b)）。導電性バンプ３２の形状は、略円錐台状、又は、略円柱状など、底部の直径よりも先端部断面の直径が小さい形状とする。次に、絶縁性樹脂配合液を導電性バンプ３２の上及び周囲に塗布し、流動性被膜３３を形成する（図３(c)）。次に、例えば、乾燥炉で加熱し、流動性被膜３３に含まれる揮発成分を所定量蒸発させ、その膜厚を減少させ、絶縁性未硬化被膜３４とする（図３(d)）。この時、導電性バンプ３２の先端部が露出するまで流動性被膜３３の膜厚が減少するように、絶縁性樹脂配合液に含まれる揮発成分の量や、加熱条件を調整する。次に、膜厚の減少した絶縁性未硬化被膜３４と導電性バンプ３２の上に、導電性バンプ３２の先端部を陥没可能な有機樹脂フィルム、例えば、クレラップ、パイレン、ナイロン、PET、PPT、又は、PIからなる保護膜３５をラミネートにより形成する（図３(e)）。保護膜３５は、後工程である裏面における導電性パターンの印刷時に導電性バンプ３２を変形や損傷から保護する目的で形成する。膜厚減少工程、又は、ラミネート工程における加熱により、絶縁性未硬化被膜３４の流動性が変化し絶縁性被膜３６が形成される。絶縁性被膜３６は、硬化反応が開始するが、完全硬化には至らない程度に加熱条件を調整するのが好ましい。これにより、絶縁性被膜を積層した時の密着性を劣化させずに、裏面に導電性パターンを形成する時の配線板の取り扱いが容易になる。次に、絶縁性被膜３６から支持基板３１を剥離する（図３(f)）。次に、絶縁性被膜３６の裏面に配線３７を形成する（図３(g)）。配線３７は、例えば、導電性ペーストのスクリーン印刷により、所定の導電性パターンとなるように形成する。導電性ペーストとしては、例えば、液状樹脂の中に金属粒（銀、金、銅、ハンダなど）を分散させ、必要に応じ、揮発性の溶剤を混合させたものを用いる。次に、保護膜３５を剥離して、配線板部材３８を完成する（図３(h)）。
【００１７】
多層配線板部材の製造方法の第四の具体例
図４(a)乃至(j)は、本発明の多層配線板の製造方法の実施の形態に係る第四の具体例を示す工程順断面図である。最初に、配線板部材の製造方法について、図４(a)乃至(j)を用いて説明する。まず、例えば、PET、PPT、PIなどの樹脂フィルム、又は、Cu、SUS、Alなどの金属板からなる支持基板４１を用意する（図４(a)）。次に、支持基板４１の上に、例えば、導電性ペーストのスクリーン印刷により導電性バンプ４２を形成する（図４(b)）。導電性バンプ４２の形状は、略円錐台状、又は、略円柱状など、底部の直径よりも先端部断面の直径が小さい形状とする。次に、絶縁性樹脂配合液を導電性バンプ４２の上及び周囲に塗布し、流動性被膜４３を形成する（図４(c)）。次に、例えば、乾燥炉で加熱し、流動性被膜４３に含まれる揮発成分を所定量蒸発させ、その膜厚を減少させ、絶縁性未硬化被膜４４とする（図４(d)）。この時、導電性バンプ４２の先端部が露出するまで流動性被膜４３の膜厚が減少するように、絶縁性樹脂配合液に含まれる揮発成分の量や、加熱条件を調整する。次に、膜厚の減少した絶縁性未硬化被膜４４と導電性バンプ４２の上に、導電性バンプ４２の先端部を陥没可能な有機樹脂フィルム、例えば、クレラップ、パイレン、ナイロン、PET、PPT、又は、PIからなる保護膜４５をラミネートにより形成する（図４(e)）。保護膜４５は、後工程である裏面における導電性パターンの印刷時に導電性バンプ４２を変形や損傷から保護する目的で形成する。膜厚減少工程、又は、ラミネート工程における加熱により、絶縁性未硬化被膜４４の流動性が変化し、絶縁性被膜４６が形成される。絶縁性被膜４６は、硬化反応が開始するが、完全硬化には至らない程度に加熱条件を調整するのが好ましい。これにより、絶縁性被膜を積層した時の密着性を劣化させずに、裏面に導電性パターンを形成する時の配線板の取り扱いが容易になる。次に、絶縁性被膜４６から支持基板４１を剥離する（図４(f)）。次に、裏面に配線４７を形成する（図４(g)）。配線４７は、例えば、導電性ペーストのスクリーン印刷により、所定の導電性パターンとなるように形成する。導電性ペーストとしては、例えば、液状樹脂の中に金属粒（銀、金、銅、ハンダなど）を分散させ、必要に応じ、揮発性の溶剤を混合させたものを用いる。次に、保護膜４５を剥離する（図４(h)）。次に、絶縁性樹脂配合液を導電性バンプ４２の上及び周囲に塗布し、流動性被膜４８を形成する（図４(i)）。次に、例えば、乾燥炉で加熱し、流動性被膜４８に含まれる揮発成分を所定量蒸発させ、その膜厚を減少させ、絶縁性未硬化被膜４９とし、配線板部材５０を完成する（図４(j)）。この時、導電性バンプ４２の先端部が露出するまで流動性被膜４８の膜厚が減少するように、絶縁性樹脂配合液に含まれる揮発成分の量や、加熱条件を調整する。また、この時点で、絶縁性被膜４６が完全硬化には至らない硬化被膜、絶縁性被膜４９が未硬化被膜となるように、加熱条件を調整する。絶縁性被膜４９が未硬化被膜であるので、絶縁性被膜４９に接して積層する部材との密着性が改善される。
【００１８】
（製造方法、材料等に関する詳細説明）
以下、本発明の実施の形態に係る多層配線板部材を構成する導電性バンプ、絶縁性被膜、配線に関する好適な製造方法、材料等について詳細に説明する。
【００１９】
製造方法
導電性バンプの形成
１．導電性ペーストの調整工程
導電性ペーストは、溶媒に樹脂組成物と導電性粒子を溶解又は分散させて調整したものを用いる。
２．導電性ペーストの印刷・乾燥・固化工程
導電性バンプは、例えば、スクリーン印刷法を用いて、所定のマスクを用い、導電性ペーストを配線板上あるいは支持基板上に印刷して形成する。所定の高さ及びアスペクト比のバンプを形成するためには、必要に応じ異なるマスクを用いて、数回に分けて印刷を繰り返してもよい。
【００２０】
絶縁性被膜の形成
１．絶縁性樹脂配合液の調製工程
熱硬化性樹脂組成物を、溶媒に溶解又は分散させて絶縁性樹脂配合液を調整する。溶媒としては、例えば、有機溶媒を用いる。有機溶媒としては、ケトン系溶媒、芳香族系溶媒が挙げられる。例えば、前者としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、後者としては、トルエン、キシレンが挙げられる。
溶媒の使用量については、溶媒の蒸発により導電性バンプの頭出しを適切に行うために、絶縁性樹脂配合液中の揮発成分の含有量が適正な範囲となるように調整するのが好ましい。例えば、NV（不揮発性樹脂成分の含有量）が１０％〜８０％の範囲となるように樹脂を溶媒で希釈するのが好ましい。また、絶縁性樹脂配合液の粘度は、１００〜６００mPa・Sの範囲とするのが好ましい。粘度が小さすぎると、樹脂配合液の塗布時に流れ出しが発生し、塗布できないという問題がある。粘度が大きすぎると、塗布表面の平坦性が悪くなるという問題がある。
本発明に係る多層配線板の絶縁性被膜の製造に用いるエポキシ樹脂及びオリゴフェニレンエーテル樹脂は、いずれも常温では固体で、100℃程度までの温度では熱軟化性を示す樹脂である。粉末又はフィルム状で固体の材料を溶媒に溶解又は分散して、必要に応じ加熱して樹脂配合液（液体）にする。樹脂配合液を基板に塗布した後、乾燥し常温に戻すと被膜（固体）に変化する。本発明に係る多層配線板の製造には、特に、乾燥・固化温度が60℃以上、1６0℃以下で完結できるような溶剤と樹脂の組み合わせを用いるのが好ましい。
２．絶縁性樹脂配合液のコーティング工程
得られた絶縁性樹脂配合液を、導電性バンプを有する支持体の上にコーティングし、絶縁性被膜を形成する。コーティング方法は特に限定されないが、例えば、ドクターブレード法、カーテンコート法、マイクログラビア法、スロットダイ法を用いるのが好ましい。また、コーティング工程における絶縁性被膜の厚さは、導電性バンプの高さよりも厚くコーティングするのが好ましい。導電性バンプの高さよりも厚くコーティングしてから、導電性バンプの高さより薄くなるまで絶縁性被膜を膜減りさせると、均一性、再現性よくバンプの頭出しができる。
３．溶媒蒸発工程
コーティングした絶縁性被膜を、加熱、又は、自然乾燥させることにより、絶縁性被膜中の揮発成分を蒸発させ、膜厚を減少させる。導電性バンプの先端部を適切に露出させるために、塗布後の膜厚t3と、膜減り後の膜厚t4の比から算出した膜減り率((t3-t4)/t3)*100が２５％〜８５％となるように、溶媒蒸発工程の条件を適宜設定する。溶剤の種類、乾燥機の排気風速、風量などによって所定の温度に対する処理時間は適宜調整する必要があるが、例えば、８０〜１２０℃、１〜３０分程度に設定する。
図１３に示すバンプの下に配線がない場合の膜減り率は((t1-t2)/t1)*100であり、図１４に示すバンプの下に配線がある場合の膜減り率は((t3-t4)/t3)*100であるが、これらはいずれも２５％〜８５％が好適な範囲であることが確認されている。
【００２１】
配線の形成
１．導電性ペーストの調整工程
導電性ペーストは、溶媒に樹脂組成物と導電性粒子を溶解又は分散させて調整したものを用いる。
２．導電性ペーストの印刷・乾燥・固化工程
配線は、例えば、スクリーン印刷法を用いて、所定のマスクを用い、導電性ペーストを配線板あるいは支持基板上に印刷して形成する。
【００２２】
一括積層熱プレス
複数の配線板部材と最上層配線部材を位置合わせして積層した後、加熱下でプレスし、多層配線板を形成する。加熱条件は、多層配線板を構成する熱硬化性樹脂が耐熱温度以下で、かつ、完全硬化するように設定するのが好ましい。加熱プレスの条件は適宜設定することができる。例えば、温度１７０〜２１０℃、実圧力５〜１５kgf/cm2とすることができる。未硬化フィルムの最低溶融粘度を比較的高くすることができるため、加熱プレスにおいて樹脂流れがなく、硬化前後の厚みをほぼ一定にすることができ、かつ硬化後の厚みの均一性を良好にすることができる。
【００２３】
材料
導電性バンプ材料 
導電性ペーストを構成する樹脂組成物としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。熱硬化性樹脂は流動性があり成型が容易で、後工程で加熱して硬化させ機械的強度を持たせることができる。
樹脂組成物を溶解又は分散する溶媒としては、例えば、有機溶媒を用いる。有機溶媒としては、芳香族系溶媒、例えば、トルエン、キシレン、ケトン系溶媒が挙げられる。ケトン系溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンが挙げられる。
樹脂配合液中に分散する導電性粒子としては、Ag, Cu, Au, Niのいずれか、又は、それらの少なくとも２種以上が混合されたもの、或いは、それらの化合物を用いるのが好ましい。
【００２４】
絶縁性被膜材料 
近年の高度情報化社会では、情報の高速・大容量伝送に向けて、電子機器の動作周波数の高速化が年々進んでいる。電子機器に搭載される多層配線板においても、配線板を構成する絶縁性被膜の材料として比誘電率や誘電損失の低い材料の使用が求められている。
さらに、電子機器の小型化、薄型化に伴い、配線板の薄型化が求められている。そのため絶縁性被膜の材料は、高い再現性で薄い絶縁性被膜の形成が可能な材料であることが好ましい。また、製造コスト低減のため、厚膜プロセスを用いる場合でも薄膜化が可能な材料の使用が好ましい。
本発明の多層配線板の製造における絶縁性部材の材料としては、比誘電率及び誘電正接の
低い熱硬化性樹脂を用いるのが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、又は、OPE樹脂を用いるのが好ましい。
熱硬化性樹脂の硬化後の比誘電率は、５GHｚにおいて２．０〜３．０の範囲であり、誘電正接が５GHｚにおいて０．００１〜０．００５の範囲のいずれかを満たす材料を用いるのが好ましい。
（エポキシ樹脂）
また、上記熱硬化性樹脂組成物としては、国際公開第２００５／１００４３５号に記載されたエポキシ樹脂組成物も好適に使用できる。具体的には、１つ以上のヒドロキシ基と２つ以上のエポキシ基とを有する重量平均分子量１，５００〜７０，０００の直鎖状エポキシ樹脂（A）と、フェノール性ヒドロキシ基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック（B）とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、上記変性フェノールノボラック（B）の含有量が、上記直鎖状エポキシ樹脂（A）１００重量部に対して３０〜２００重量部であるエポキシ樹脂組成物が、誘電特性（例えば、低誘電率、低誘電正接）に優れる点から好適に挙げられる。
直鎖状エポキシ樹脂（A）の重量平均分子量は、１，５００〜７０，０００のである。
直鎖状エポキシ樹脂（A）の数平均分子量は、好ましくは３，７００〜７４，０００、より好ましくは５，５００〜２６，０００である。
直鎖状エポキシ樹脂（A）のエポキシ当量は、５０００ｇ／ｅｑ以上が好ましい。
なお、本明細書において、重量平均分子量および数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰC）により、標準ポリスチレンによる検量線を用いた値とする。
直鎖状エポキシ樹脂（A）としては、重量平均分子量／数平均分子量が２〜３の範囲のものが特に好ましい。
直鎖状エポキシ樹脂（A）としては、具体的には、例えば、下記式（１）で示される化合物が好ましく、下記式（２）で示される化合物がより好ましい。
【化１】
2009212099.tif 000003
上記式中、ＸおよびＹは、それぞれ、単結合、炭素数１〜７の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−CＯ−または下記式で示される基である。ＸおよびＹが複数ある場合は、それぞれ、同一であっても、異なっていてもよい。
【化２】
2009212099.tif 000004
ここで、上記式中Ｒ2は、炭素数１〜１０の炭化水素基またはハロゲン原子であり、Ｒ2が複数ある場合は、それぞれ、同一であっても、異なっていてもよい。Ｒ3は、水素原子、炭素数１〜１０の炭化水素基またはハロゲン原子である。ｑは、０〜５の整数である。
上記式（１）〜（２）中、Ｒ1およびＲ4は、それぞれ、炭素数１〜１０の炭化水素基またはハロゲン原子である。Ｒ1およびＲ4が複数ある場合は、それぞれ、同一であっても、異なっていてもよい。
ｐおよびｓは、それぞれ、０〜４の整数であり、同一であっても、異なっていてもよい。
上記式（１）中、ｎは、平均値を表し、２５〜５００である。
上記式（２）中、ｔは、平均値を表し、１０〜２５０である。
直鎖状エポキシ樹脂（A）は、上記式（１）において、ｐが０である、式（１′）で示される化合物であるのがより好ましい。
【化３】
2009212099.tif 000005
上記式中、Ｘおよびｎはそれぞれ上記式（１）中のＸおよびｎと同義である。
上述した直鎖状エポキシ樹脂（A）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記フェノール性ヒドロキシ基の少なくとも一部を脂肪酸エステル化した変性フェノールノボラック（B）としては、例えば、下記式（３）で表される変性フェノールノボラックが好適に挙げられる。
【化４】
2009212099.tif 000006
上記式（３）中、Ｒ5は、炭素数１〜５のアルキル基を表し、好ましくはメチル基であり、複数のＲ5は、同一であっても異なっていてもよい。
Ｒ6は、炭素数１〜５のアルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいアラルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を表し、複数のＲ6は、同一であっても異なっていてもよい。
Ｒ7は、炭素数１〜５のアルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいアラルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を表し、複数のＲ7は、同一であっても異なっていてもよい。
ｇは、０〜３の整数を表し、複数のｇは、同一であっても異なっていてもよい。
ｈは、０〜３の整数を表し、複数のｈは、同一であっても異なっていてもよい。
ｎ：ｍは、１：１〜１．２：１であり、約１：１であることが好ましい。
ｎとｍの合計としては、例えば２〜４とすることができる。
上記式（３）におけるｎ、ｍは、繰り返し単位の平均値であり、繰り返し単位の順序は限定されず、ブロックでもランダムでもよい。
変性フェノールノボラック（B）としては、好ましくは、下記式（３′）で表される変性フェノールノボラックが挙げられる。
【化５】
2009212099.tif 000007
上記式（３′）中、Ｒ5、ｎおよびｍは、それぞれ、上記式（３）のＲ5、ｎおよびｍと同様である。
特に好ましくは、上記式（３′）においてＲ5がメチル基のアセチル化フェノールノボラックである。
これらの変性フェノールノボラックは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記（B）成分の含有量は、上記（A）成分１００重量部に対して３０〜２００重量部であるのが好ましい。（B）成分の含有量がこの範囲であると、誘電特性、フィルム形成性、硬化反応性に優れる。上記（B）成分の含有量は、上記（A）成分１００重量部に対して、５０〜１８０重量部であるのがより好ましい。
上記エポキシ樹脂組成物は、更に、（C）イソシアネート化合物を含有するのが好ましい態様の１つである。エポキシ樹脂中にヒドロキシ基がある場合は、そのヒドロキシ基や、エポキシ樹脂が開環した際に生成するヒドロキシ基と、イソシアネート化合物中のイソシアネート基が反応して、ウレタン結合を形成し、硬化後のポリマーの架橋密度を上げ、分子の運動性を更に低下させるとともに、極性の大きいヒドロキシ基が減少するため、一層の比誘電率の低下、誘電正接の低下が可能になる。更に、エポキシ樹脂は分子間力が大きく、フィルム化する場合に均一な成膜が困難であり、かつフィルム化してもフィルム強度が弱く、フィルム形成時にクラックが入り易い傾向があるが、イソシアネート化合物を配合することによりこれらの欠点を除くことができる。
上記イソシアネート化合物としては、２個以上のイソシアネート基を有する化合物が挙げられる。例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、リシンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリ（イソシアネートフェニル）トリホスファート等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましい。
また、上記イソシアネート化合物には、イソシアネート化合物の一部が環化反応により、イソシアヌレート環を形成したプレポリマーを含むものとする。例えば、イソシアネート化合物の３量体を含むプレポリマーが挙げられる。
上記イソシアネート化合物は、特に、上述した直鎖状エポキシ樹脂（A）との組み合わせで使用することが好ましい。エポキシ樹脂の開環反応に伴う生成したヒドロキシ基とイソシアネート基との反応に加えて、直鎖状エポキシ樹脂（A）中にはヒドロキシ基が存在するため、このヒドロキシ基とイソシアネート基とが反応できるため、より大きな効果が得られる。
上記（C）成分の含有量は、上記（A）成分１００重量部に対して１００〜４００重量部であるのが好ましく、３００〜３５０重量部であるのがより好ましい。（C）成分の含有量がこの範囲であると、硬化する際に発泡が抑えられ均一なフィルムになりやすく、また、硬化後にクラックが生じにくく、誘電特性（例えば、低誘電率、低誘電正接）にも優れる。
上記エポキシ樹脂組成物は、更に、（D）ジビニルベンゼンを含有するのが好ましい態様の１つである。ジビニルベンゼンを含有すると、架橋成分の溶融温度の低温化、成型時の流動性の向上、硬化温度の低温化、相溶性の向上に優れる。
上記（D）成分の含有量は、上記（A）成分１００重量部に対して、４０〜１８０重量部であるのが好ましい。
上記エポキシ樹脂組成物は、任意の成分として硬化促進剤を含有してもよい。
硬化促進剤としては、エポキシ樹脂組成物の硬化促進剤として公知のものを使用することができ、例えば、２−メチルイミダゾ−ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の複素環化合物イミダゾール類、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のリン化合物類、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン等の第三級アミン類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセンやその塩等のBＢＵ類、アミン類、イミダゾ−ル類をエポキシ、尿素、酸等でアダクトさせたアダクト型促進剤類等が挙げられる。
硬化促進剤の含有量は、上記（A）成分１００重量部に対して、１〜１０重量部であるのが好ましい。
上記エポキシ樹脂組成物は、任意の成分として重合開始剤を含有してもよい。
重合開始剤としては、公知の重合開始剤を使用することができ、例えば、過酸化ベンゾイル、アゾビスイソブチロニトリル、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノアート等が挙げられる。
重合開始剤の含有量は、上記（A）成分１００重量部に対して、１〜１０重量部であるのが好ましい。
上記エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、粘着性付与剤、難燃化剤、消泡剤、流動調整剤、分散助剤等の添加剤を含有してもよい。
また、上記エポキシ樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、弾性率の向上、膨張係数の低下、ガラス転移温度（Ｔｇ値）の変更等を目的として、必要に応じて、（A）成分以外のエポキシ樹脂を含有してもよい。
（A）成分以外のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、上記エポキシ樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、脂肪酸エステル化されていないフェノールノボラック、クレゾールノボラック樹脂、フェノール多核体等の公知のエポキシ樹脂硬化剤を含有してもよい。
フェノール多核体としては、例えば、３〜５核体程度等のフェノール類が挙げられる。
上記エポキシ樹脂組成物は、公知の方法により製造することができる。例えば、溶媒の存在下または非存在下に（A）、（B）の各々をプロペラ撹拌機、バンバリー式ミキサー、遊星式ミキサー、加熱真空混合ニーダー等により混合できる。
また、例えば、樹脂成分は所定の溶剤濃度に溶解し、それらを２５〜６０℃に加温された反応釜に所定量投入し、常圧混合を３０分〜６時間行うことができる。その後、真空下（最大１Ｔｏｒｒ）で更に５分〜６０分混合撹拌することができる。
（OPE樹脂）
さらに、上記熱硬化性樹脂組成物としては、オリゴフェニレンエーテル系樹脂配合物も好適に使用できる。具体的には、（Ａ）成分は、熱硬化性の数平均分子量１０００以上３０００以下の両末端に官能基をもったオリゴフェニレンエーテルであり、並びに（Ｂ）成分は、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されたブロック共重合体であり、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液にて硬化反応をさせない条件で溶剤を揮発させて得られたオリゴフェニレンエーテル系樹脂配合物が挙げられる。
ここで、前記絶縁性樹脂配合液にて（Ａ）成分１００部に対して、（Ｂ）成分が６７部以上１５０部以下である。更に、前記絶縁性未硬化被膜の（Ｂ）成分は、ゴム及び／又はスチレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン／ブタジェン−スチレン共重合体から選ばれた１以上の熱可塑性エラストマーである。
上記熱硬化性樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹脂としては、例えば、両末端にスチレン官能基、ビニル基、グリシジル基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基等の官能基を有する熱硬化性オリゴフェニレンエーテル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、両末端にスチレン官能基を有する熱硬化性オリゴフェニレンエーテル樹脂、エポキシ樹脂が、誘電特性（例えば、低誘電率、低誘電正接）、低吸水性、塗膜形成性等に優れる点から好ましい。
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に、本願出願人が先に出願した特願２００６−２１５４６４号明細書に記載されたオリゴフェニレンエーテル系樹脂組成物が好ましい。具体的には、例えば、数平均分子量５００〜５０００の両末端にスチレン官能基を有する熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）１００重量部と、ビニル芳香族炭化水素モノマーに由来する繰返し単位と共役ジエンモノマーに由来する繰返し単位とを含むブロック共重合体（Ｂ）５０〜２５０重量部とを含有する熱硬化性樹脂組成物が、誘電特性（例えば、低誘電率、低誘電正接）、低弾性、塗膜形成性に優れる点から好適に挙げられる。
上記熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）としては、例えば、特開２００６−２８１１１号公報に記載されている２，２′，３，３′，５，５′−ヘキサメチルビフェニル‐４，４′−ジオール−２，６−ジメチルフェノール重縮合物とクロロメチルスチレンとの反応生成物が挙げられる。
このような熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）は、公知の方法により製造することができる。また、市販品を用いることもできる。例えば、ＯＰＥ−２ｓｔ  ２２００（三菱ガス化学社製）を好適に使用することができる。
熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）の数平均分子量が５，０００を超えると、揮発性溶剤に溶解し難くなる。一方、数平均分子量が５００未満であると、架橋密度が高くなりすぎるため、硬化物の弾性率や可撓性に悪影響がでる。そのため、熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）の数平均分子量は、５００〜５，０００であり、１、０００〜３、０００であるのが好ましい。
上記ブロック共重合体（Ｂ）は、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されるブロック共重合体である。
上記ブロック共重合体（Ｂ）としては、例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン／ブタジエン−スチレンブロック共重合体等が挙げられる。
ブロック共重合体（Ｂ）は、公知の方法により製造することができる。また、市販品を用いることもできる。例えば、ＴＲ２００３（ＪＳＲ社製）を好適に使用することができる。
上記熱硬化性樹脂組成物におけるブロック共重合体（Ｂ）の含有量は、熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）１００重量部に対して、５０〜２５０重量部であり、６５〜２００重量部であるのが好ましく、８０〜１５０であるのがより好ましい。ブロック共重合体（Ｂ）の含有量がこの範囲であると、フィルム形成能、熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）との相溶性に優れる。
上記オリゴフェニレンエーテル樹脂組成物に用いられる揮発性溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
揮発性溶剤の含有量は、組成物の粘度が上記の範囲になるように適宜調整すればよく特に限定されないが、樹脂成分が１５〜４５重量％となるように使用するのが好ましく、１５〜３５重量％となるように使用するのがより好ましい。組成物中の樹脂成分の割合がこの範囲であると、繊維質基材に含浸しやすくなり、気泡を少なくすることができる。このような低濃度では、従来の縦型含浸装置では、所望の樹脂付着量を得るためには大量のワニス付着量にしなければならず、そうすると垂直方向に進行する際に含浸した樹脂が垂れて不均一な縦縞になって樹脂斑のひどいものになる上に、塗布膜内部に溶剤が残って表面だけが乾燥するといった現象が起きて均一な未硬化状態にはならない。
上記オリゴフェニレンエーテル樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、無機フィラー、粘着性付与剤、難燃化剤、消泡剤、流動調整剤、成膜補助剤、分散助剤等の添加剤を含有していてもよい。
また、上記オリゴフェニレンエーテル樹脂組成物は、硬化触媒を含有していてもよいが、加熱のみによって硬化することができる。
上記オリゴフェニレンエーテル樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、公知の製造方法を採用できる。例えば、上述した各成分を撹拌機により十分混合して製造することができる。
（ADFLEMA
OPE）
絶縁性樹脂として、例えば、ADFLEMA OPE系（ナミックス株式会社製商品名）を用いるのが好ましい。ADFLEMA
OPE系は、OPE樹脂の1種であるオリゴフェニレンエーテルとスチレンブタジエン系のエラストマーからなる樹脂である。ADFLEMA OPE系製品は未硬化状態のフィルムであるが、それが熱硬化した場合の比誘電率ε=2.0〜3.0、誘電正接tanδ=0.001〜0.005といずれも小さく、高周波特性に優れている。また、膜厚が２〜９０μm程度の薄膜の形成が可能である。さらに、揮発性の溶媒を例えば７０％程度含んでいるので、コーティングして加熱又は乾燥することにより膜厚を例えば７０％減少させることができ、膜厚減少によるバンプの頭出し工程を含む本発明の多層配線板の製造に好適である。
（絶縁性樹脂に含まれる繊維基材）
本発明の多層配線板用の部材に用いる絶縁性樹脂は、繊維基材を含まないことが好ましい。絶縁性樹脂配合液の状態で繊維基材を含まないので、配合液の粘度を低減可能であり、導電性バンプ周囲や基板表面に対する被覆性が高く、かつ膜減り工程において、導電性バンプの頭部における配合液の残渣を少なくできる。それに対し、絶縁性樹脂配合液にガラス繊維チョップなどの繊維基材を配合すると、均一な分散スラリーにすることが極めて困難である上に、仮にそれができたとしても、塗布の際にバンプ頂上部への繊維チョップのブリッジが避けられず、加えて、誘電特性の劣るガラス繊維基材の導入は本発明により得られる効果とは相容れないことである。
【００２５】
配線材料
導電ペーストを構成する樹脂組成物としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。熱硬化性樹脂は流動性があり成型が容易で、後工程で加熱して硬化させ機械的強度を持たせることができる。
樹脂組成物を溶解又は分散する溶媒としては、例えば、有機溶媒を用いる。有機溶媒としては、芳香族系溶媒、例えば、トルエン、キシレン、ケトン系溶媒が挙げられる。ケトン系溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンが挙げられる。
樹脂配合液中に分散する導電性粒子としては、Ag, Cu, Au, Niのいずれか、又は、それらの少なくとも２種以上が混合されたもの、或いは、それらの化合物を用いるのが好ましい。
導電性ペーストは、例えば、樹脂の中に導電性粒子（例えば、Ag, Cu, Au, Niのいずれか或いはそれらの少なくとも２種以上が混合されたもの）を分散させ、さらに揮発性の溶剤を混合させたものを調整する。
（熱硬化型の導電ペースト）
また、配線材料として、熱硬化型の導電ペーストを用いてもよい。１００〜２００℃の低温の熱処理でも、十分低抵抗の配線形成が可能である。熱硬化型の導電ペーストを用いる場合は、配線の厚さは、１〜２０μmの範囲とするのが好ましい。
（銀微粒子を含む導電ペースト）
また、導電性ペーストの材料として、特許文献３に開示された導電ペーストを用いてもよい。特許文献３に開示された材料は、有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族アミンを混合し、還元剤を添加して反応温度２０〜８０℃で反応させた反応物から回収した銀微粒子を含む導電ペーストである。
導電ペーストに含まれる銀微粒子は、
(a)一次粒子の平均粒子径が４０〜３５０nmであり、
(b)結晶子径が２０〜７０nmであり、かつ
(c)結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜５であることが好ましい。
また、導電性ペーストに含まれる銀微粒子は、
(a)一次粒子の平均粒子径が５０〜８０nmであり、
(b)結晶子径が２０〜５０nmであり、かつ
(c)結晶子径に対する平均粒子径の比が１〜４であることがさらに好ましい。
係る導電ペースト材料は200℃以下の低温の熱処理でも十分大きな導電性を示す。有機配線板の耐熱温度以下の低温で硬化可能で、低温硬化にも関わらず比較的導体抵抗の低い（約10×10-5Ω・cm以下）導電性パターンを形成できる。従って、配線の膜厚を薄く、配線幅を細くしても配線遅延の増加の抑制又は低減が可能である。粒子径が小さいので、細線をスクリーン印刷する時でも目詰まりを起こしにくい。他の導電性微粒子を含む導電ペースト、例えば、ナノ粒子を含む導電ペーストと比較して、粒子径が大きいことから膜厚１μm〜10μmの配線を形成するのに好適であり、また、材料コストをより低く抑えることが可能である。特許文献３に開示された導電ペーストを用いる場合は、配線の厚さは、５μm以下とするのが好ましい。
【００２６】
硬化度
導電性バンプの硬化度
製造工程の途中段階で、多層配線板部材を構成する導電性バンプと絶縁性被膜の硬化状態は、以下の組み合わせから選択可能である。
（１）絶縁性被膜は未硬化状態−導電性バンプ群は未硬化状態
（２）絶縁性被膜は未硬化状態−導電性バンプ群は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化硬化状態
（３）絶縁性被膜は未硬化状態−導電性バンプ群は完全硬化状態
（４）絶縁性被膜は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態−導電性バンプ群は未硬化状態
（５）絶縁性被膜は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態−導電性バンプ群は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態
（６）絶縁性被膜は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態−導電性バンプ群は完全硬化状態
（７）絶縁性被膜は完全硬化状態−導電性バンプ群は未硬化状態
（８）絶縁性被膜は完全硬化状態−導電性バンプ群は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態
（９）絶縁性被膜は完全硬化状態−導電性バンプ群は完全硬化状態
ここで、「未硬化と完全硬化の間の状態」とは、樹脂が適切な熱処理によりある程度の硬化を進めているが、完全硬化に至らない状態のことである。
従来のB2it技術では、絶縁性被膜は、硬化状態が一般にＢステージと呼ばれる絶縁性フィルムを熱で軟化させてバンプに貫挿させていた。バンプの貫挿によりビアを形成する方法であるため、バンプに所定の値以上のアスペクト比が必要とされるとともに、所定の値以上の硬度が必要であり、導電性バンプは完全硬化状態とせざるを得なかった。
しかし、本発明に係る技術は、バンプの貫挿を行わず、バンプ上に絶縁性被膜を形成し、絶縁性被膜の膜厚を減少させてバンプの頭出しを行う技術である。そのため、導電性バンプの硬度は、貫挿法で必要な程度の硬度は必要でなく、ある程度のバンプの形態を保持できれば十分であり、完全硬化、又は、未硬化と完全硬化の間の状態に任意に設定することができる。また、絶縁性被膜については、本発明では、未硬化とするものであり、厳密に言えば、絶縁性被膜の少なくとも表面は未硬化とするものである。各部材の硬度は、印刷又は塗布後における、乾燥、加熱等の工程において、処理温度又は処理時間をコントロールすることにより任意の硬度に制御することが可能である。部材の材料などにより温度、時間等の最適条件は変化するが具体的材料ごとの最適条件については、予め実験などにより求めておけばよい。
具体的な導電性バンプの硬度の例を以下に示す。
従来の導電性バンプは、プリプレグを貫挿するために、貫挿工程（温度条件は８０℃〜１２０℃）の段階にて完全硬化の状態とする必要があった。導電性パンプの硬度は、３５〜４０が必要であった。
本発明の技術により、導電性バンプを未硬化と完全硬化の間の状態とする場合は、例えば、ガラス転移温度が１１０から１４０℃の間の材料からなる導電性バンプを用い、その硬度を１５〜３０とする。
導電性バンプを未硬化と完全硬化の間の状態とする場合の効果は以下の通りである。
１．導電性バンプと接触する配線パターンとの密着性、導電性が、導電性バンプが完全硬化である場合よりも優れている。導電性バンプが完全硬化状態でないために、積層プレス工程における所定の加熱条件でバンプの塑性変形が起こりやすい。そのため、バンプとバンプに接触する配線部材に対する密着性が向上し、同時に接触面積が大きくなってビア抵抗の低減と電気的接続の信頼性が向上する。同時に、バンプを形成する導電ペースト中のバインダー成分が圧縮され、絶縁性被膜中に押し出される。このため、導電ペースト中に分散した導電粒子とバンプに接触する配線部材との結合が強固になり、導電粒子が緻密化される。その後の収縮でバンプ中の導電粒子が再配列して導電性が一層向上するという効果が得られる。
２．積層プレス工程において、従来よりもはるかに少ないプレス圧力で多層配線板の形成が可能となる。そのため、部材に加わる歪みが小さくなり部材の信頼性が向上する。
３．本発明の製造方法は、絶縁性樹脂配合液の膜減りで導電性パンプを頭出しするので、従来のようなプリプレグを貫挿するような力は導電性バンプには印加されない。また、膜減りの乾燥・固化温度条件を、導電性バンプの硬化状態に影響を与えない範囲に設定すれば、導電性バンプの形状は、印刷直後の形状が、そのまま安定に維持される。
４．導電性バンプを配線パターンと密着する場合、導電性パンプの先端部の塑性変形がなめらかに行われる。
上記の導電性バンプの硬度は、微小硬度計ＭＸＴ５０（松沢製機（株））で、試験温度２３℃、試験荷重２５Kgf、荷重保持時間１５秒で測定した。
【００２７】
絶縁性被膜の硬化度
本発明の多層配線板の製造方法では、途中工程において、導電性バンプ周辺に形成する絶縁性被膜が「未硬化」と言われる硬化前の状態となり、一括積層熱プレス工程において「完全硬化」又は「硬化」と呼ばれる状態になるように加熱条件を制御するのが好ましい。
本発明の多層配線板部材における絶縁性被膜の材料として好適なエポキシ樹脂系、又は、OPE樹脂系については、具体的には、本願明細書の段落００２４に記載された材料のことである。絶縁性被膜がエポキシ樹脂系の場合は、加熱条件が１３０〜１８０℃、かつ10分〜1時間の範囲で、絶縁性被膜は「未硬化」と「完全硬化」の中間の硬化度になる。絶縁性被膜がオリゴフェニレンエーテル樹脂系の場合は、加熱条件が１３０〜２００℃、かつ10分〜1時間の範囲で、絶縁性被膜は「未硬化」と「完全硬化」の中間の硬化度になる。この状態の絶縁性硬化被膜を、本願明細書では「完全硬化に至らない絶縁性硬化被膜」と呼ぶ。その条件より低温又は短時間の加熱の場合は、絶縁性被膜は未硬化状態に、その条件より高温又は長時間の加熱の場合は、絶縁性被膜はより完全硬化に近い状態になる。例えば、オリゴフェニレンエーテル樹脂系の場合は、１６０℃の加熱であっても、加熱時間が５分程度であれば、硬化反応は不十分であり、絶縁性被膜は未硬化に近い状態を維持する。
絶縁性被膜を未硬化被膜とする場合は、絶縁性被膜に接して形成される部材、例えば、導電性パターンのような導電性被膜、或いは、上層又は下層の絶縁性被膜との密着強度が、架橋前で分子量の低い樹脂であるために、熱流動性のある状態での相互接触になるために相手との濡れが良く、したがって接着は強くなる。そのため、配線が剥離しにくくなる、配線板が強固なものになるという効果がある上に、硬化度が低く、下地の実装部品による凹凸を隙間なく埋め込むことが可能であり、配線板表面の平坦化にも高い効果が得られる。
一方、未硬化被膜は、機械的強度に劣るため、例えば、被膜上に印刷により導電性パターンを形成する場合に取り扱いが容易でなくなる場合がある。このような場合には、導電性パターンを形成する側の被膜を適切な条件で加熱し、未硬化と完全硬化の中間の状態に変化させてから、さらに、その上に未硬化被膜を積層するのが好ましい。未硬化被膜と未硬化と完全硬化の中間の状態の被膜を積層することにより、密着性、平坦性を向上させ、同時に、導電性パターン加工工程における作業性の向上を図ることができる。
たとえば、本発明のエポキシ系においては、用途によっては加熱流動性がありすぎるために、前段で加熱硬化を若干進めて流動粘度を上げてから（プリベーキングしてから）加圧積層したほうが好ましい場合がある。
【００２８】
部材の形状、サイズパラメータ
サイズパラメータの定義
図１３(a)乃至(c)及び図１４(a) 乃至(c)は、本発明の多層配線板部材に係るサイズパラメータの定義を説明する図である。図１３(a)乃至(c)は、支持基板上に導電性バンプを形成し、その上に絶縁性被膜を形成する構造に関するもので、図１４(a) 乃至(c)は、支持基板上に配線と導電性バンプを積層形成し、その上に絶縁性被膜を形成する構造に関するものである。
図１３(a) は、導電性バンプ７１上に流動性被膜７２を塗布により形成した後の多層配線板部材の断面図であり、図１３(b)及び(c)は、流動性被膜７２を膜減りし、絶縁性未硬化被膜７３を形成した後の多層配線板部材の断面図である。バンプの頭出しは、典型的には、図１３(b)のようにバンプの頭が完全に露出する。しかし、最悪の場合、図１３(c)のようにバンプの頭の一部に絶縁性被膜が残る。
ここで、t1は、流動性被膜７２の厚さであり、t2は、絶縁性未硬化被膜７３の厚さであり、h1は、導電性バンプ７１の厚さである。また、a1は、導電性バンプの底面径（底面の直径）であり、θ1は、導電性バンプ７１の上断面の中心角である。また、図１３(c)に示す最悪の場合において、Sb1はバンプの底面積であり、Se1はバンプの頭における導電性バンプ７１の露出面積である。バンプの底面積に対する露出面積比は、Se1／Sb1×100(%)で定義する。
図１４(a) は、配線８４及び導電性バンプ８１上に流動性被膜８２を塗布により形成した後の多層配線板部材の断面図であり、図１４(b)及び(c)は、流動性被膜８２を膜減りし、絶縁性未硬化被膜８３を形成した後の多層配線板部材の断面図である。バンプの頭出しは、典型的には、図１４(b)のようにバンプの頭が完全に露出する。しかし、最悪の場合、図１４(c)のようにバンプの頭の一部に絶縁性被膜が残る。
ここで、t3は、流動性被膜８２の厚さであり、t4は、絶縁性未硬化被膜８３の厚さであり、t5は、配線８４の厚さであり、h2は、導電性バンプ８１の厚さである。また、a2は、導電性バンプの底面径（底面の直径）であり、θ2は、導電性バンプ８１の上断面の中心角である。また、図１４(c)に示す最悪の場合において、Sb2はバンプの底面積であり、Se2はバンプの頭における導電性バンプ８１の露出面積である。バンプの底面積に対する露出面積比は、Se2／Sb2×100(%)で定義する。
【００２９】
導電性バンプの形状
導電性バンプの形状は、底部の直径よりも先端部断面の直径が小さい形状とするのが好ましい。例えば、円錐状、略円錐台状、山型とするのが好ましい。導電性バンプの上断面形状は、中心角θ1、θ2が１８０°以下のゆるやかな円弧であることが好ましい。ここで、導電性バンプの先端部断面とは、バンプ先端を上部に配置した場合のバンプの水平方向の断面であり、導電性バンプの上断面とは、バンプの垂直方向の断面である。発明の多層配線板の製造方法では、導電性バンプはプリプレグを貫挿する必要がないので、先端が尖った形状にする必要はない。先端部をゆるやかな円弧にすることにより、ビアの断面積を大きくし、ビア抵抗を低減することが可能である。
バンプの上断面を中心角が１８０°を越える円弧とする場合は、導電性バンプの先端部がくぼんだ形状となって、絶縁性未硬化樹脂がくぼみ部に残ってしまう。このため、ビアの接続不良やビア抵抗の増加などの不具合を発生させる。本発明の多層配線板部材では、導電性バンプの上断面が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧形状であるので、絶縁性未硬化樹脂が導電性バンプの先端部に残らず、ビアの確実な接続及びビア抵抗の低減に効果がある。さらに、導電性バンプの先端が尖っていないので、一括積層熱プレスを行ってもビア先端部がつぶれたり、折れたりしないので、上層の導電性部材と確実な電気的接続をとることが可能である。
【００３０】
導電性バンプ、絶縁性被膜のサイズパラメータ
導電性バンプの底面径a1、a2は、１０〜１５０μmφであることが好ましく、さらに、３０〜５０μmであることがより好ましい。バンプの底面径が１０μm以上で、より好ましくは３０μm以上であれば、バンプが絶縁性被膜の形成工程中倒壊することなく、安定してバンプの頭出しを行うことができる。バンプの底面径が１５０μm以下、より好ましくは５０μm以下であれば、導電性バンプの面密度が３０万個〜５００万個／m2の高密度多層配線板の製造が可能になる。
（１）導電性バンプの底面径が１０〜１５０μmの場合は、
導電性バンプの高さと絶縁性被膜の厚さの関係は、以下の通りとするのが好ましい。
導電性バンプの下に導電性パターンが形成されていない場合（図１３(c)）は、
h 1
>  t2  とする。
導電性バンプの下に導電性パターンが形成されている場合（図１４(c)）は、
h 2 + t5
>  t4  とする。
このように設定することにより、絶縁性被膜の膜減り工程によりバンプの頭出しを再現性よく安定して行うことができる。
絶縁性未硬化被膜の厚さt2、t4は、１．５μm以上、４０μm以下で、配線の膜厚t5は、２０μm以下であることが好ましい。t2、t4が１．５μm以上であれば、塗布膜の厚さの均一性や再現性が高く、また、層間インピーダンスならびに層間絶縁抵抗を十分大きくすることができる。t2、t4の厚さが４０μm以下であれば、多層配線板の薄膜化が可能である。
（２）導電性バンプの底面径が３０〜５０μmの場合は、
導電性バンプの高さと絶縁性被膜の厚さの関係は、以下の通りとするのが好ましい。
導電性バンプの下に導電性パターンが形成されていない場合（図１３(c)）は、
h 1
>  t2  とする。
導電性バンプの下に導電性パターンが形成されている場合（図１４(c)）は、
h 2 + t5
>  t4  とする。
このように設定することにより、絶縁性被膜の膜減り工程によりバンプを突出させる、いわゆる頭出しを再現性よく安定して行うことができる。
絶縁性未硬化被膜の厚さt2、t4は、１０μm以上、２０μm以下で、配線の膜厚t5は、１５μm以下であることが好ましい。t2、t4が１０μm以上であれば、塗布膜の厚さの均一性や再現性が高く、また、層間インピーダンスならびに層間絶縁抵抗を十分大きくすることができる。t2、t4が２０μm以下であれば、多層配線板の薄膜化が可能である。
導電性バンプのアスペクト比h/aは、導電性バンプの底面径に関わらず、０．３以上、０．７以下であることが好ましい。アスペクト比が、０．３以上であれば、導電性バンプの頭出しを確実に行うことができる。また、アスペクト比が、０．７以下であれば、バンプの形成ならびに頭出しを安定に再現性良く行うことができる。
【００３１】
導電性バンプの露出面積比
絶縁性被膜を塗布し、加熱又は乾燥により膜減りを行うと、絶縁性被膜と導電性バンプの境界において、図１３(c)、図１４(c)に示すように、導電性バンプの上面に多少の絶縁性物質が残ることがある。導電性バンプ上面において、バンプが絶縁性物質の残渣などにより覆われていない割合を、既に定義を行ったバンプの底面積に対する露出面積比で表すと、本発明の技術を用いる場合、バンプの底面積に対する露出面積比を20％以上にすることができる。ビアの断面積を実質的に大きくすることが可能で、ビア抵抗の低減に効果がある。
【００３２】
（本発明の実施の形態に係る多層配線板、及び、その製造方法）
以下に、配線板部材を用いて多層配線板を製造する方法の具体例について、図５乃至図１０を用いて説明する。
【００３３】
多層配線板の製造方法の第一の具体例
使用する配線板部材は、最下層の配線板部材については、図２に示す配線を持たない配線板部材を用い、それ以外の配線板部材については、図１、図３、又は図４に示す配線を備えた配線板部材を用いる。最初に、配線板部材１０２、１０３、１０４を位置合わせして積層し、その上面と下面には、銅箔１０１、１０５を積層する（図５(a)）。次に、積層熱プレスにより、配線板部材１０２、１０３、１０４、銅箔１０１、１０５を圧着する（図５(b)）。次に、銅箔１０１、１０５上にレジスト膜を塗布形成し、フォトリソグラフィー法によりレジストパターン１０７、１１０を形成する。その後、ウェットエッチングにより銅箔をエッチングし、配線１０８、１０９を形成する（図５(c)）。次に、レジストパターン１０７、１１０を除去し、多層配線板１１１を完成する（図５(d)）。
【００３４】
多層配線板の製造方法の第二の具体例
使用する配線板部材は、図１、図３、又は図４に示す配線を備えた配線板部材を用いる。最初に、配線板部材１１３、１１４、１１５を位置合わせして積層し、その上面には、銅箔１１２を積層する（図６(a)）。次に、積層熱プレスにより、配線板部材１１３、１１４、１１５、銅箔１１２を圧着する（図６(b)）。次に、銅箔１１２上にレジスト膜を塗布形成し、フォトリソグラフィー法によりレジストパターン１１８を形成する。その後、ウェットエッチングにより銅箔をエッチングし、配線１１７を形成する（図６(c)）。次に、レジストパターン１１８を除去し、多層配線板１１９を完成する（図６(d)）。
【００３５】
多層配線板の製造方法の第三の具体例
使用する配線板部材は、最下層の配線板部材については、図２に示す配線を持たない配線板部材を用い、それ以外の配線板部材については、図１、図３、又は図４に示す配線を備えた配線板部材を用いる。最初に、配線板部材１２１、１２２、１２３を位置合わせして積層する（図７(a)）。次に、積層熱プレスにより、配線板部材１２１、１２２、１２３を圧着し、積層体１２４を形成する（図７(b)）。次に、導電ペーストの印刷・乾燥・固化により、積層体の両面に配線１２５、１２６を形成し、多層配線板１２７を完成する（図７(c)）。
【００３６】
多層配線板の製造方法の第四の具体例
使用する配線板部材は、図１、図３、又は図４に示す配線を備えた配線板部材を用いる。最初に、配線板部材１３１、１３２、１３３を位置合わせして積層する（図８(a)）。次に、積層熱プレスにより、配線板部材１３１、１３２、１３３を圧着し、積層体１３４を形成する（図８(b)）。次に、導電ペーストの印刷・乾燥・固化により、積層体の上面に配線１３５を形成し、多層配線板１３６を完成する（図８(c)）。
【００３７】
多層配線板の製造方法の第五の具体例
使用する配線板部材は、図１、図３、又は図４に示す配線を備えた配線板部材を用いる。最初に、配線板部材１４１、１４２、１４３、１４４を位置合わせして積層する（図９(a)）。最上層の配線板部材１４１については、天地を反転して積層する。次に、積層熱プレスにより、配線板部材１４１、１４２、１４３、１４４を圧着し、多層配線板１４６を完成する（図９(b)）。
【００３８】
多層配線板の製造方法の第六の具体例
使用する配線板部材は、図１、図３、又は図４に示す配線を備えた配線板部材を用いる。最初に、支持基板１５６上に配線１５５を形成した配線板部材を形成する。配線の形成は、印刷を用いてもよいし、銅箔のエッチングを用いてもよい。支持基板の材料は、積層熱プレス工程において変形や変質を生じないもので、かつ、積層熱プレスの後に剥離可能な材料を用いる。次に、配線板部材１５１、１５２、１５３、１５４を位置合わせして積層する（図１０(a)）。次に、積層熱プレスにより、配線板部材１５１、１５２、１５３、１５４を圧着し、支持基板１５６を剥離して、多層配線板１５８を完成する（図１０(b)）。
なお、図５乃至１０において、それぞれ3枚の配線板部材を積層し多層配線板を製造する例を示しているが、積層する配線板部材の数は3枚に限定されず、例えば、数十層の配線板部材を積層して熱プレスを行い、多層配線板を製造してもよい。
【００３９】
（本発明の実施の形態に係る複合多層配線板、及び、その製造方法）
以下に、配線板部材、及び、コア基板を用いて複合多層配線板を製造する方法の具体例について、図１１及び図１２を用いて説明する。
【００４０】
複合多層配線板の製造方法の第一の具体例
使用する配線板部材は、最上層、及び、最下層の配線板部材については、図２に示す配線を持たない配線板部材を用い、それ以外の配線板部材については、図１、図３、又は図４に示す配線を備えた配線板部材を用いる。コア基板は、導電性バンプにより製造した例えばめっきスルーホール方式によるプリント多層配線板を用いた例を示す。コア配線板は、従来技術により製造した配線板を用いてもよい。最初に、コア基板１６５の上面に配線板部材１６２、１６３、１６４を積層し、下面に配線板部材１６６、１６７、１６８を積層し、最上層及び最下層には、さらに、銅箔１６１、１６９を積層する（図１１(a)）。この時、コア配線板の硬化状態は、熱プレス工程を経た完全硬化の状態であってもよいし、完全硬化に至らない硬化状態、或いは、未硬化の状態であってもよい。配線板部材１６３、１６４、１６６、１６７は、配線を備えた配線板部材であり、配線板部材１６２、１６８は配線を持たない配線板部材である。配線板部材を配置する向きは、いずれの配線板部材も、コア基板１６５に向かう側に導電性バンプが突き出た側が向くように配置する。次に、積層熱プレスによりコア基板、配線板部材、銅箔を圧着する（図１１(b)）。コア基板が未硬化の状態であれば、コア基板を含め多層配線板部材に加わる熱履歴が少なく、信頼性の面で優れている。次に、銅箔上にレジストを塗布形成し、フォトリソグラフィー法によりレジストパターン１７４、１７７を形成する。その後、ウェットエッチングにより銅箔をエッチングし、配線１７５、１７６を形成する（図１１(c)）。次に、レジストパターン１７４、１７７を除去し、複合多層配線板１７８を完成する（図１１(d)）。
【００４１】
複合多層配線板の製造方法の第二の具体例
使用する配線板部材は、最上層、及び、最下層の配線板部材については、図２に示す配線を持たない配線板部材を用い、それ以外の配線板部材については、図１、図３、又は図４に示す配線を備えた配線板部材を用いる。コア基板は、めっきスルーホール手法により製造した多層配線板を用いた例を示す。最初に、コア基板１８４の上面に配線板部材１８１、１８２、１８３を積層し、下面に配線板部材１８５、１８６、１８７を積層する（図１２(a)）。この時、コア配線板の硬化状態は、熱プレス工程を経た完全硬化の状態であってもよいし、完全硬化に至らない硬化状態、或いは、未硬化の状態であってもよい。配線板部材を配置する向きは、いずれの配線板部材も、コア基板１８４に向かう側に導電性バンプが突き出た側が向くように配置する。次に、積層熱プレスによりコア基板、配線板部材を圧着する（図１２(b)）。コア基板が未硬化の状態であれば、コア基板を含め多層配線板部材に加わる熱履歴が少なく、信頼性の面で優れている。最後に、多層配線板の積層体１８８の上面に配線１９０を印刷・乾燥・固化で形成し、多層配線板の積層体１８９の下面に配線１９１を印刷・乾燥・固化で形成し、複合多層配線板１９２を完成する（図１２(c)）。
なお、図１１及び１２において、コア基板の上と下にそれぞれ3枚の配線板部材を示しているが、積層する配線板部材の数は3枚に限定されず、例えば、数十層の配線板部材を積層して熱プレスを行い、複合多層配線板を製造してもよい。
【００４２】
（ビア抵抗の測定方法）
導電性バンプ等の技術で形成した多層配線板のビアの電気抵抗は、一般的に、デイジーチェーンと呼ばれるテストパターンを用いて測定する。図１５(a)及び(b)は、ビア抵抗測定用のテストパターンの平面図及び断面図である。テストパターンは、第一層配線９４、ビア９５、第二層配線９３、測定端子９１、９２により構成される。第一層配線９４は絶縁性膜９６の下面に形成された配線であり、第二層配線９３は絶縁性膜９６の上面に形成された配線である。測定端子９１と測定端子９２の間には、多数のビア９５が第一層配線９３の配線パターンと第二層配線９４の配線パターンを介して直列に接続されている。ビア抵抗は、測定端子９１と測定端子９２に所定の電圧を印加し、テストパターンに流れる電流を測定することにより求める。具体的には、端子間の抵抗から、配線抵抗を引いて、ビアの個数で割って、一個当たりのビア抵抗を算出する。一般的に配線抵抗、ビア抵抗とも、通常の電子部品である抵抗と比較して抵抗値が極めて低いので、高精度のビア抵抗の算出には、多数のビアを直列に接続したパターンを用意して測定しなければならない。一般的には、数十個から数百個のビアを直列に並べたパターンが用いられる。配線抵抗については、予め、配線材料の固有抵抗あるいは配線のシート抵抗のデータがあれば、配線のサイズにより理論的に算出することが可能である。ビア数の異なる複数のパターンの測定により、ビア抵抗と配線抵抗を独立に測定することも可能である。
図１５に示すテストパターンを用いてビア抵抗の測定を行った結果、本発明の製造方法で製造した配線板部材は、従来のB2itで製造した配線板部材に比べ、ビア抵抗が３０％から９０％に低減していることが判明した。
【実施例】
【００４３】
以下、実施例及び比較例を用いて、本発明を詳細に説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
エポキシ樹脂を用いたバンプ頭出し評価
実施例１〜実施例３、比較例１、比較例２は、絶縁性被膜にエポキシ樹脂を用いて作製したバンプ頭出し評価用の試料である。試料の作製・評価は、実施例、比較例とも、導電性バンプを形成した支持基板上にエポキシ樹脂を含む絶縁性樹脂配合液を塗布して乾燥した後、膜厚の変化を測定し、バンプの外観を観察した。
（導電性ペーストの調整）
導電性ペーストは樹脂成分、導電性成分、溶剤を以下の条件で配合して調整した。
樹脂成分：
ビフェニール型液状エポキシ樹脂：        ２〜１０重量％
エポキシ／フェノール：          １〜１０重量％
ビフェニル型エポキシ樹脂：              ５重量％以下
添加剤：                                ５重量％以下
導電性成分：Ａｇ粉末（リン片状形状の粉末重量：球状粉末重量＝１：１）を８０重量％以上配合した。
溶剤：メチルエチルケトンを加えて、粘度を調整した。
（絶縁性樹脂配合液の調整）
絶縁性樹脂配合液は樹脂成分、溶剤を以下の条件で配合して調整した。
樹脂成分（エポキシ樹脂）：
（A）ＹＸ６９５ＢＨ３０（ジャパンエポキシレジン（株）製商品名）：  １００重量部
（B）エピキュアＤＣ８０８（ジャパンエポキシレジン（株）製商品名）：１５４重量部
（C）コロネート２５０７（日本ポリウレタン工業（株）製商品名）：    ３１２重量部
（D）２Ｅ４ＭＺ（イミダゾール系架橋触媒、四国化成（株）製商品名）：９．６重量部
ＤＶＢ―９６０（新日鐵化学（株）製商品名）：             ９８．６重量部
ハーオタクＯ（日本油脂（株）製商品名）：                   ９．６重量部
溶剤：メチルエチルケトンを加えて、粘度を調整した。
（導電性バンプの形成）
PETからなる支持基板上に、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布し、突起状の導電性バンプを形成した。バンプの形状は、底面の径が80μm〜110μｍ、高さが25μm〜40μmとした。
（絶縁性樹脂配合液の塗布・乾燥）
導電性バンプを形成した支持基板上にドクターブレード法で絶縁性樹脂配合液を塗布した。塗布条件は、クリアランス50μm〜100μm、塗布スピード1m／minとし、厚さ30μm〜100μmの絶縁性被膜を形成した。その後、絶縁性被膜の厚さを測定してから、試料を乾燥炉に投入し、100℃、3分の乾燥により、塗膜の溶剤を蒸発させ、絶縁性被膜の厚さを減少させた。
（膜厚測定、外観評価）
試料を乾燥後、絶縁性被膜の厚さを測定し、バンプの頭出しの状態を観察した。乾燥前、乾燥後の膜厚から膜減り率を算出した。膜減り率のデータは表に示す通りである。実施例１〜３では、良好なバンプの頭出しができたのに対し、比較例１、２では、バンプの頭出しができなかった。バンプの頭出しができた試料は、バンプ高さより乾燥後の絶縁性被膜の厚さが薄かったのに対し、バンプの頭出しができなかった試料は、バンプ高さより乾燥後の絶縁性被膜の厚さが厚かった。粘度と膜減り率の関係に注目すると、溶媒量が少なく粘度の高い比較例１で、膜減り率が小さく、逆に、溶媒量が多く粘度の低い実施例３で、膜減り率が大きい。所定のバンプ高さに対し、絶縁性樹脂配合液の溶剤量を調整して粘度を調整し、さらに溶剤蒸発条件を調整することにより、絶縁性被膜の厚さを適切に減少させ、バンプの頭出しが適切に行えることがわかった。
（誘電特性の測定）
作製したエポキシ樹脂の実施例２について、誘電特性を測定した。
実施例２の硬化後の誘電特性は、
比誘電率  ２．７１／1GHz、２．６８／５GHz
誘電正接  ０．０１９／1GHz、０．００９８／５GHz
であった。
【表１】
2009212099.tif 000008
【００４４】
OPE樹脂を用いたバンプ頭出し評価
実施例４〜実施例７、比較例３、比較例４は、絶縁性被膜にOPE樹脂を用いて作製したバンプ頭出し評価用の試料である。試料の作製・評価は、実施例、比較例とも、導電性バンプを形成した支持基板上にOPE樹脂を含む絶縁性樹脂配合液を塗布して乾燥した後、膜厚の変化を測定し、バンプの外観を観察した。
（導電性ペーストの調整）
導電性ペーストは樹脂成分、導電性成分、溶剤を以下の条件で配合して調整した。
樹脂成分：
ビフェニール型液状エポキシ樹脂：        ２〜１０重量％
エポキシ／フェノール：          １〜１０重量％
ビフェニル型エポキシ樹脂：              ５重量％以下
添加剤：                                ５重量％以下
導電性成分：Ａｇ粉末（リン片状形状の粉末重量：球状粉末重量＝１：１）を８０重量％以上配合した。
溶剤：メチルエチルケトンを加えて、粘度を調整した。
（絶縁性樹脂配合液の調整）
絶縁性樹脂配合液は樹脂成分、溶剤を以下の条件で配合して調整した。
樹脂成分（OPE樹脂）：
（A）ＯＰＥ−２ｓｔ２２００（三菱瓦斯化学（株）製商品名）：      ５〜４０重量％
（B）ＴＲ２００３          （JSR（株）製商品名）：               ５〜４０重量％
溶剤：トルエン：                                                ２０〜９０重量％
（導電性バンプの形成）
PETからなる支持基板上に、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布し、突起状の導電性バンプを形成した。バンプの形状は、底面の径が80μm〜110μｍ、高さが16μm〜40μmとした。
（絶縁性樹脂配合液の塗布・乾燥）
導電性バンプを形成した支持基板上にドクターブレード法で絶縁性樹脂配合液を塗布した。塗布条件は、クリアランス20μm〜100μm、塗布スピード1m／minとし、厚さ20μm〜100μmの絶縁性被膜を形成した。その後、絶縁性被膜の厚さを測定してから、試料を乾燥炉に投入し、100℃、3分の乾燥により、塗膜の溶剤を蒸発させ、絶縁性被膜の厚さを減少させた。
（膜厚測定、外観評価）
試料を乾燥後、絶縁性被膜の厚さを測定し、バンプの頭出しの状態を観察した。乾燥前、乾燥後の膜厚から膜減り率を算出した。膜減り率のデータは表に示す通りである。実施例、４〜７では、良好なバンプの頭出しができたのに対し、比較例３、４では、バンプの頭出しができなかった。バンプの頭出しができた試料は、バンプ高さより乾燥後の絶縁性被膜の厚さが薄かった。バンプの頭出しができなかった試料のうち、比較例３は、絶縁性樹脂配合液の粘度が１０重量％と極めて小さく、樹脂組成物の流れ出しが発生し、実用上使用できない条件であることがわかった。逆に、比較例４は、樹脂成分の割合が多すぎて、溶剤との混合ができないという結果になった。一方、良好な頭出しができた実施例４〜７では、エポキシ樹脂の場合と同様に、粘度が比較的高い実施例４、５、６よりも粘度が比較的低い実施例７において膜減り率が高かった。このことは、粘度を調整することにより、膜減り率を制御可能であることを示している。実験結果から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を合計した樹脂濃度を１５重量％以上４０重量％以下とするのが好ましいことがわかった。樹脂濃度をこの範囲にすると、流動性被膜の厚さ及び絶縁性被膜の厚さを適切に制御可能である。絶縁性被膜の材料にOPE樹脂を用いた場合でも、所定のバンプ高さに対し、絶縁性樹脂配合液の溶剤量を調整して粘度を調整し、さらに溶剤蒸発条件を調整することにより、絶縁性被膜の厚さを適切に減少させ、バンプの頭出しが適切に行えることがわかった。
（誘電特性の測定）
作製したOPE樹脂の実施例６について、誘電特性を測定した。
実施例６の硬化後の誘電特性は、
比誘電率  ２．４０／５GHz
誘電正接  ０．００１９／５GHz
であった。
【表２】
2009212099.tif 000009
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】(a)乃至(f)は、本発明の多層配線板部材の製造方法の実施の形態に係る第一の具体例を示す工程順断面図である。
【図２】(a)乃至(e)は、本発明の多層配線板部材の製造方法の実施の形態に係る第二の具体例を示す工程順断面図である。
【図３】(a)乃至(h)は、本発明の多層配線板部材の製造方法の実施の形態に係る第三の具体例を示す工程順断面図である。
【図４】(a)乃至(j)は、本発明の多層配線板部材の製造方法の実施の形態に係る第四の具体例を示す工程順断面図である。
【図５】(a)乃至(d)は、本発明の多層配線板の製造方法の実施の形態に係る第一の具体例を示す工程順断面図である。
【図６】(a)乃至(d)は、本発明の多層配線板の製造方法の実施の形態に係る第二の具体例を示す工程順断面図である。
【図７】(a)乃至(c)は、本発明の多層配線板の製造方法の実施の形態に係る第三の具体例を示す工程順断面図である。
【図８】(a)乃至(c)は、本発明の多層配線板の製造方法の実施の形態に係る第四の具体例を示す工程順断面図である。
【図９】(a)及び(b)は、本発明の多層配線板の製造方法の実施の形態に係る第五の具体例を示す工程順断面図である。
【図１０】(a)及び(b)は、本発明の多層配線板の製造方法の実施の形態に係る第六の具体例を示す工程順断面図である。
【図１１】(a)乃至(d)は、本発明の複合多層配線板の製造方法の実施の形態に係る第一の具体例を示す工程順断面図である。
【図１２】(a)乃至(c)は、本発明の複合多層配線板の製造方法の実施の形態に係る第二の具体例を示す工程順断面図である。
【図１３】(a)乃至(c)は、本発明の多層配線板部材に係るサイズパラメータの定義を説明する図である。
【図１４】(a)乃至(c)は、本発明の多層配線板部材に係るサイズパラメータの定義を説明する図である。
【図１５】(a)及び(b)は、ビア抵抗測定用のテストパターンの平面図及び断面図である。
【図１６】(a)乃至(h)は、従来の多層配線板の製造方法を示す工程順断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１、２１、３１、４１  支持基板
２、３７、４７  配線
３、２２、３２、４２  導電性バンプ
４、２３、３３、４３、４８  流動性被膜
５、２４、３４、４４、４９  絶縁性未硬化被膜
６、２５、３８、５０  多層配線板部材
３５、４５  保護膜
３６、４６  完全硬化に至らない絶縁性硬化被膜
１０１、１０５、１１２、１１６  銅箔
１０２、１０３、１０４、１１３、１１４、１１５、１２１、１２２、１２３、１３１、１３２、１３３、１４１、１４２、１４３、１４４、１５２、１５３、１５４  多層配線板部材
１０６、１１４、１２４、１３４、１４５、１５７  積層体
１０７、１１０、１１８  レジスト
１０８、１０９、１１７、１２５、１２６、１３５、１５５  配線
１１１、１１９、１２７、１３６、１４６、１５８  多層配線板
１５６  支持基板
１６５、１８４  コア配線板
１６１、１６９、１７０、１７３  銅箔
１６２、１６３、１６４、１６６、１６７、１６８、１８１、１８２、１８３、１８５、１８６、１８７  多層配線板部材
１７１、１７２、１８８、１８９  積層体
１７４、１７７  レジスト
１７５、１７６、１９０、１９１  配線
１７８、１９２  複合多層配線板
７１、８１  導電性バンプ
７２、８２  流動性被膜
７３、８２  絶縁性未硬化被膜
８４  配線
９１、９２  測定端子
９３  第二層配線
９４  第一層配線
９５  ビア
９６  絶縁膜
２０１  導体板
２０２  導電性バンプ
２０３  プリプレグ
【図１】
2009212099.tif 000010
【図２】
2009212099.tif 000011
【図３】
2009212099.tif 000012
【図４】
2009212099.tif 000013
【図５】
2009212099.tif 000014
【図６】
2009212099.tif 000015
【図７】
2009212099.tif 000016
【図８】
2009212099.tif 000017
【図９】
2009212099.tif 000018
【図１０】
2009212099.tif 000019
【図１１】
2009212099.tif 000020
【図１２】
2009212099.tif 000021
【図１３】
2009212099.tif 000022
【図１４】
2009212099.tif 000023
【図１５】
2009212099.tif 000024
【図１６】
2009212099.tif 000025