(57)【要約】【課題】スパイラル導体を高精細化することにより特性の向上及び形状の小型化を実現するとともに、電気的信頼性の高いコイル部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】コモンモードチョークコイル１００は、磁性体基板１０Ａと磁性体基板１０Ａ上に形成された第１の絶縁性樹脂体１１ａとを有する積層体と、積層体の側面に設けられた第１の端子電極１７ａと、磁性体基板１０Ａの上面に接触して設けられ一端１４ａ１が第１の端子電極と接続された第１の引出電極１４ａと、第１の絶縁性樹脂体１１ａ上に形成され第１の端子電極１７ａと電気的に接続された第１のスパイラル導体１５ａとを備えて構成され、第１の引出電極１７ａの幅が第１のスパイラル導体１５ａの幅よりも大きく形成されている。【選択図】図２
2009212255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体基板と前記磁性体基板上に形成された第１の絶縁性樹脂体とを有する積層体と、
前記積層体の側面に設けられた第１の端子電極と、
前記磁性体基板の上面に接触して設けられ一端が前記第１の端子電極と接続された第１の引出電極と、
前記第１の絶縁性樹脂体上に形成され前記第１の端子電極と電気的に接続された第１のスパイラル導体とを備え、
前記第１の引出電極の幅が前記第１のスパイラル導体の幅よりも大きいことを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記第１のスパイラル導体の内周端と前記第１の引出電極の他端がスルーホール電極によって互いに接続されていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第１の絶縁性樹脂体上に前記積層体の一部として形成された第２の絶縁性樹脂体と、
前記積層体の側面に設けられた第２の端子電極と、
前記磁性体基板の上面に接触して設けられ一端が前記第２の端子電極と接続された第２の引出電極と、
前記第２の絶縁性樹脂体上に形成され前記第２の端子電極と電気的に接続され、且つ前記第１のスパイラル導体と互いに磁気結合する第２のスパイラル導体とをさらに備え、
前記第１及び第２の引出電極の幅が前記第１及び第２のスパイラル導体の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１及び第２の引出電極は互いに隣接して設けられ、前記磁性体基板の表面に沿った前記第１及び第２の引出電極間の距離が前記第１及び第２の引出電極間の平面的な距離よりも長いことを特徴とする請求項３に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記磁性体基板の前記第１及び第２の引出電極の間の領域に溝が設けられていることを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記磁性体基板に第１及び第２の溝が設けられ、
前記第１及び第２の引出電極はそれぞれ前記第１及び第２の溝の中に埋め込まれており、前記第１及び第２の引出電極の上面は前記第１及び第２の溝の上部よりも低くなっていることを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。
【請求項７】
磁性体表面に引出電極ペーストをスクリーン印刷する第１の工程と、
前記磁性体及び前記引出電極ペーストを焼成して磁性体表面に引出電極が形成された焼結体を形成する第２の工程と、
薄膜工法により前記焼結体上に絶縁性樹脂体及び前記引出電極と電気的に接続するスパイラル導体を順次積層して積層体を形成する第３の工程と、
前記積層体の側面に前記引出電極と電気的に接続する端子電極を形成する第４の工程とを備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項８】
前記第１及び第２の工程により前記磁性体表面に第１及び第２の引出電極が形成され、
前記第３の工程において前記磁性体上に第１の絶縁性樹脂体、第１のスパイラル導体、第２の絶縁性樹脂体及び前記第１のスパイラル導体と互いに磁気結合する第２のスパイラル導体が順次積層されて前記積層体が形成され、
前記第４の工程において前記第１の引出電極の一端に接続される第１の端子電極及び前記第２の引出電極の一端に接続される第２の端子電極が形成され、
前記第３の工程は、前記第１の引出電極の他端と前記第１のスパイラル導体の内周端とを接続する第１のスルーホール電極を形成するステップと、前記第２の引出電極の他端を前記第２のスパイラル導体の内周端と接続する第２のスルーホール電極を形成するステップとを含むことを特徴とする請求項７に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項９】
前記第１及び第２の引出電極は互いに隣接して形成され、前記磁性体の表面に沿った前記第１及び第２の引出電極間の距離が前記第１及び第２の引出電極間の平面的な距離よりも長いことを特徴とする請求項８に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１０】
先に行われる工程に使用される材料の融点又は熱分解温度より、後の工程で行う焼成又は熱硬化の温度が低いことを特徴とする請求項７乃至９のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、スパイラル導体を含むコモンモードチョークコイル等のコイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速な信号伝送インターフェースとして、ＵＳＢ２．０規格やＩＥＥＥ１３９４規格が広く普及し、パーソナルコンピュータやデジタルカメラなど数多くのデジタル機器に用いられている。ＵＳＢ２．０規格やＩＥＥＥ１３９４規格などのインターフェースは、古くから一般的であったシングルエンド伝送方式とは異なり、一対の信号線を用いて差動信号を伝送する差動信号方式が採用されている。
【０００３】
差動伝送方式は、シングルエンド伝送方式と比べて信号線から発生する放射電磁界が少ないだけでなく、外来ノイズの影響を受けにくいという優れた特徴を有している。このため、信号の小振幅化が容易であり、小振幅化による立ち上がり時間及び立ち下がり時間の短縮によって、シングルエンド伝送方式よりも高速な信号伝送を行うことが可能となる。
【０００４】
図６は、一般的な差動伝送回路の回路図である。
【０００５】
図６に示す差動伝送回路は、一対の信号線６１，６２と、信号線６１，６２に差動信号を供給する出力バッファ６３と、信号線６１，６２からの差動信号を受ける入力バッファ６４とを備えている。かかる構成により、出力バッファ６３に与えられる入力信号ＩＮは、一対の信号線６１，６２を経由して入力バッファ６４へ伝えられ、出力信号ＯＵＴとして再生される。このような差動伝送回路は、上述の通り、信号線６１，６２から発生する放射電磁界が少ないという特徴を有しているが、信号線６１，６２に共通のノイズ（コモンモードノイズ）が重畳した場合には比較的大きな放射電磁界を発生させてしまう。コモンモードノイズによって発生する放射電磁界を低減するためには、図６に示すように、信号線６１，６２にコモンモードチョークコイル６０を挿入することが有効である。
【０００６】
コモンモードチョークコイル６０は、信号線６１，６２を伝わる差動成分（信号）に対するインピーダンスが低く、同相成分（コモンモードノイズ）に対するインピーダンスが高いという特性を有している。このため、信号線６１，６２にコモンモードチョークコイル６０を挿入することにより、差動信号を実質的に減衰させることなく、一対の信号線６１，６２を伝わるコモンモードノイズを遮断することができる。コモンモードチョークコイル６０としては、例えば特許文献１に記載された素子が知られている。
【特許文献１】特開平８−２０３７３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、コモンモードチョークコイルには、特性の向上及び形状の小型化が求められている。このため、コモンモードチョークコイルを構成するスパイラル導体の高精細化が進められている。
【０００８】
特許文献１に記載されるような従来のコモンモードチョークコイルにおいては、スパイラル導体と引出電極とは異なる絶縁体層上にそれぞれ平面的に形成される。スパイラル導体及び引出電極のいずれも、フォトリソグラフィー法やスパッタ法などの同じ薄膜工法を用い、同じ材料で、ほぼ同じ幅で形成されている。しかしながら、上述のようにスパイラル導体が高精細化されてくると、スパイラル導体とほぼ同じ幅で形成される引出電極をスパイラル導体と電気的に接続させることが困難となってきた。
【０００９】
すなわち、スパイラル導体は、上述のとおり平面形状であることから、その内周端はスルーホール電極を介して引出電極と電気的に接続させる必要がある。しかしながら、スパイラル導体と引出電極の両方が細く形成されると、スパイラル導体の内周端と引出電極の一端との水平方向における位置がずれてしまう可能性が高くなる。したがって、両者をスルーホール電極で接続する際、電気抵抗が高くなり、電気的信頼性が低くなってしまうという問題が生じる。
【００１０】
本発明は、このような問題を解決すべくなされたものであって、スパイラル導体を高精細化することにより特性の向上及び形状の小型化を実現するとともに、電気的信頼性の高いコイル部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によるコイル部品は、磁性体基板と磁性体基板上に形成された第１の絶縁性樹脂体とを有する積層体と、積層体の側面に設けられた第１の端子電極と、磁性体基板の上面に接触して設けられ一端が第１の端子電極と接続された第１の引出電極と、第１の絶縁性樹脂体上に形成され第１の端子電極と電気的に接続された第１のスパイラル導体とを備え、第１の引出電極の幅が第１のスパイラル導体の幅よりも大きいことを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、スパイラル導体を高精細に形成し、その幅が細くなっても、引出電極の幅をスパイラル導体の幅よりも大きくしていることにより、スパイラル導体と引出電極とを確実に電気的に接続することが可能となる。また、引出電極の幅が大きいことにより、引出電極の直流抵抗を小さくすることもできる。
【００１３】
本発明において、第１のスパイラル導体の内周端と第１の引出電極の他端がスルーホール電極によって互いに接続されていることが好ましい。
【００１４】
本発明において、第１の絶縁性樹脂体上に積層体の一部として形成された第２の絶縁性樹脂体と、積層体の側面に設けられた第２の端子電極と、磁性体基板の上面に接触して設けられ一端が第２の端子電極と接続された第２の引出電極と、第２の絶縁性樹脂体上に形成され第２の端子電極と電気的に接続され、且つ第１のスパイラル導体と互いに磁気結合する第２のスパイラル導体とをさらに備え、第１及び第２の引出電極の幅が第１及び第２のスパイラル導体の幅よりも大きいことが好ましい。これによれば、第１及び第２のスパイラル導体により、本コイル部品をコモンモードチョークコイルとして機能させることが可能となる。
【００１５】
本発明において、第１及び第２の引出電極は互いに隣接して設けられ、磁性体基板の表面に沿った第１及び第２の引出電極間の距離が第１及び第２の引出電極間の平面的な距離よりも長いことが好ましい。これによれば、第１及び第２の引出電極間の磁性体基板表面に沿った距離が長くなっていることから、両者の平面的な距離が短くても、第１及び第２の引出電極間のイオンの移動（マイグレーション）などによって生じる電流パスが形成されにくくなる。第１及び第２の引出電極間の磁性体基板表面に沿った距離を長くする構成としては、例えば、磁性体基板の第１及び第２の引出電極の間の領域に溝を設けることにより実現できる。あるいは、磁性体基板に第１及び第２の溝を設け、第１及び第２の引出電極をそれぞれ前記第１及び第２の溝の中に埋め込み、第１及び第２の引出電極の上面を第１及び第２の溝の上部よりも低くなるように構成してもよい。
【００１６】
本発明によるコイル部品の製造方法は、磁性体表面に引出電極ペーストをスクリーン印刷する第１の工程と、磁性体及び引出電極ペーストを焼成して磁性体表面に引出電極が形成された焼結体を形成する第２の工程と、薄膜工法により焼結体上に絶縁性樹脂体及び引出電極と電気的に接続するスパイラル導体を順次積層して積層体を形成する第３の工程と、積層体の側面に引出電極と電気的に接続する端子電極を形成する第４の工程とを備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明の製造方法によれば、高精細化が必要とされるスパイラル導体の形成には、比較的コストがかかるフォトリソグラフィー法やスパッタ法などによる薄膜工法を用い、特性に直接影響が少ない引出電極の形成には、比較的コストを低く抑えられるスクリーン印刷法を用いることにより、材料及び製造コストを抑えつつ、特性が向上し、小型化されたコイル部品を提供することができる。また、引出電極とスパイラル導体とを異なる方法で形成していることにより、引出電極の幅をスパイラル導体の幅よりも大きく形成することが可能となる。これにより、スパイラル導体と引出電極とを確実に電気的に接続することができるとともに、引出電極の直流抵抗を小さくすることもできる。したがって、コイル部品の電気的信頼性を高めることができる。
【００１８】
本発明の製造方法において、第１及び第２の工程により磁性体表面に第１及び第２の引出電極が形成され、第３の工程において磁性体上に第１の絶縁性樹脂体、第１のスパイラル導体、第２の絶縁性樹脂体及び第１のスパイラル導体と互いに磁気結合する第２のスパイラル導体が順次積層されて積層体が形成され、第４の工程において第１の引出電極の一端に接続される第１の端子電極及び第２の引出電極の一端に接続される第２の端子電極が形成され、前記第３の工程は、前記第１の引出電極の他端と前記第１のスパイラル導体の内周端とを接続する第１のスルーホール電極を形成するステップと、前記第２の引出電極の他端を前記第２のスパイラル導体の内周端と接続する第２のスルーホール電極を形成するステップとを含むことが好ましい。これにより、コモンモードチョークコイルを製造することができる。
【００１９】
本発明の製造方法において、第１及び第２の引出電極は互いに隣接して形成され、磁性体の表面に沿った第１及び第２の引出電極間の距離が第１及び第２の引出電極間の平面的な距離よりも長いことが好ましい。上述したように、第１及び第２の引出電極のマイグレーションなどによって生じる電流パスを抑制することができる。
【００２０】
本発明の製造方法において、先に行われる工程に使用される材料の融点又は熱分解温度より、後の工程で行う焼成又は熱硬化の温度が低いことが好ましい。これにより、先に行われる工程で使用される材料が後の工程においてダメージを受けることを防止できる。
【発明の効果】
【００２１】
このように、本発明によれば、スパイラル導体を高精細に形成し、その幅が細くなっても、引出電極の幅をスパイラル導体の幅よりも大きくしていることにより、スパイラル導体と引出電極とを確実に電気的に接続することが可能となる。また、引出電極の幅が大きいことにより、引出電極の直流抵抗を小さくすることもできる。したがって、特性が向上し、かつ小型化された電気的信頼性の高いコイル部品を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の好ましい実施形態によるコモンモードチョークコイル１００の構成を示す略斜視図である。コモンモードチョークコイル１００は、磁性体基板１０Ａ及び１０Ｂと、磁性体基板１０Ａ上に形成された複数の絶縁性樹脂体を有する絶縁性樹脂体層２０と、磁性樹脂層１２と、接着層１３とからなる積層体と、積層体の側面に設けられた第１〜第４の端子電極１７ａ〜１７ｄとを備えて構成されている。
【００２４】
第１及び第２の磁性体基板１０Ａ，１０Ｂは、絶縁性樹脂体層２０を物理的に保護すると共に、コモンモードチョークコイルの磁路としての役割を果たすものである。第１及び第２の磁性体基板１０Ａ，１０Ｂの材料としては、焼結フェライト、複合フェライト（粉状のフェライトを含有した樹脂）等を用いることが好適である。
【００２５】
図２は、コモンモードチョークコイル１００の略分解斜視図である。
【００２６】
図２に示すように、絶縁性樹脂体層２０は、第１の磁性体基板１０Ａ上に複数の層が積層形成されたものであり、第１〜第３の絶縁性樹脂体１１ａ〜１１ｃと、実際のコモンモードチョークコイルとして機能する第１及び第２のスパイラル導体１５ａ，１５ｂとを備えている。さらに、第３の絶縁性樹脂体１１ｃ上には、磁性樹脂層１２と接着層１３とが設けられ、その上に第２の磁性体基板１０Ｂが設けられている。また、第１の磁性体基板１０Ａの上には、一端１４ａ１が第１の端子電極１７ａに接続された第１の引出電極１４ａと、一端１４ｂ１が第２の端子電極１７ｂに接続された第２の引出電極１４ｂとが第１の磁性体基板１０Ａの上面に接触して設けられている。引出電極１４ａ，１４ｂとしては、特に限定されるものではないが、Ａｇ等の金属材料を用いることが好ましい。
【００２７】
第１〜第３の絶縁性樹脂体１１ａ〜１１ｃは、各導体パターン間、或いは導体パターンと磁性体基板とを絶縁すると共に、導体パターンが形成される平面の平坦性を確保する役割を果たす。絶縁性樹脂体１１ａ〜１１ｃとしては、特に限定されるものではないが、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等、電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料を用いることが好ましい。
【００２８】
第１及び第２のスパイラル導体１５ａ，１５ｂの内側の中央領域には、第１〜第３の絶縁性樹脂体１１ａ〜１１ｃを貫通する開口１６が設けられている。磁性樹脂層１２は、平面状の部分１２ａとその中央部から下側に突出した凸部１２ｂを備えており、第１の磁性体基板１０Ａと第２の磁性体基板１０Ｂとの間に磁路を形成するために、磁性樹脂層１２の凸部１２ｂが開口１６の内部に配置されている。磁性樹脂層１２としては、樹脂にフェライト等の磁性体粉を混ぜたもの等を用いることが好適である。
【００２９】
第１のスパイラル導体１５ａは、第１の絶縁性樹脂体１１ａ上に設けられている。第１のスパイラル導体１５ａはＣｕ等の金属材料からなり、平面形状を有している。第１のスパイラル導体１５ａの外周端１５ａ２は、第３の端子電極１７ｃに接続されている。一方、第１のスパイラル導体１５ａの内周端１５ａ１は、第１の絶縁性樹脂体１１ａを貫通するスルーホール１８ａに埋め込まれたスルーホール電極を介して第１の引出電極１４ａの他端１４ａ２に接続され、これにより第１の端子電極１７ａと電気的に接続されている。
【００３０】
第２のスパイラル導体１５ｂは、第２の絶縁性樹脂体１１ｂ上に設けられている。第２のスパイラル導体１５ｂもまたＣｕ等の金属材料からなり、第１のスパイラル導体１５ａと同様、平面形状を有し、第１のスパイラル導体１５ａと非常に近い形状をしている。第２のスパイラル導体１５ｂは、第１のスパイラル導体１５ａと完全に重なり合っていることから、第１のスパイラル導体１５ａと第２のスパイラル導体１５ｂとの間には強い磁気結合が生じている。第２のスパイラル導体１５ｂの外周端１５ｂ２は、第４の端子電極１７ｄに接続されている。一方、第２のスパイラル導体１５ｂの内周端１５ｂ１は、第１及び第２の絶縁性樹脂体１１ａ，１１ｂを貫通するスルーホール１８ｂに埋め込まれたスルーホール電極を介して第２の引出電極１４ｂの他端１４ｂ２に接続され、これにより第２の端子電極１７ｂと電気的に接続されている。
【００３１】
磁性体基板１０Ａ上に形成される第１及び第２の引出電極１４ａ，１４ｂは、図２に示すように、第１及び第２の絶縁性樹脂体１１ａ，１１ｂ上に形成される第１及び第２のスパイラル導体１５ａ，１５ｂよりもその導体幅が大きく形成されている。このような構成とすることにより、スパイラル導体を高精細に形成することによってその幅が細くなった場合でも、スパイラル導体１５ａ，１５ｂと引出電極１４ａ，１４ｂとの位置合わせに余裕ができるため、スルーホール１８ａ，１８ｂ内に形成されたスルーホール電極によりスパイラル導体１５ａ，１５ｂと引出電極１４ａ，１４ｂとをそれぞれ確実に電気的に接続することが可能となる。また、引出電極１４ａ，１４ｂの幅が大きいことにより、引出電極１４ａ，１４ｂの直流抵抗を小さくすることもできる。引出電極１４ａ，１４ｂの幅は５０〜２００μｍ、厚さは５〜２０μｍとするのが好ましい。スパイラル導体１５ａ，１５ｂの幅は７〜２０μｍとするのが好ましく、約１５μｍとするのが特に好ましい。スパイラル導体１５ａ，１５ｂの厚さは１０〜２０μｍとするのが好ましく、約１８μｍとするのが特に好ましい。
【００３２】
図２に示すように、第１及び第２の引出電極１４ａ，１４ｂは、同じ磁性体基板１０Ａ上に形成されている。第１及び第２のスパイラル導体の形状をできるだけ同一に近づけるため、第１の引出電極１４ａと第２の引出電極１４ｂとの平面的な距離は必然的に近くなる。このため、第１の引出電極１４ａと第２の引出電極１４ｂとの間に、磁性体基板１０Ａの表面に沿ったイオンの移動（マイグレーション）などによって生じる電流パスが形成され易くなり、第１の引出電極１４ａと第２の引出電極１４ｂとが短絡しやすい構造となる。特に、スルーホール１８ａ，１８ｂに近い領域Ｘにおいては、第１の引出電極１４ａと第２の引出電極１４ｂとを離間させることができないため、この部分において最も短絡が生じやすくなる。
【００３３】
図３及び図４は、図２に示す領域Ｘの略断面図であり、断面構造の２つの例を示している。尚、図３及び図４においては、スパイラル導体１５ａ，１５ｂより上の層は省略されている。図３及び図４に示すように、磁性体基板１０Ａの表面に沿った第１及び第２の引出電極１４ａ，１４ｂ間の距離が第１及び第２の引出電極１４ａ，１４ｂ間の平面的な距離よりも長く構成されている。
【００３４】
図３に示すように、上面に第１及び第２の引出電極１４ａ，１４ｂが形成された磁性体基板１０Ａにおいて、引出電極１４ａと引出電極１４ｂとの間には、凹部（またはスリット）３０が形成されている。この凹部３０の内部には、上層の絶縁性樹脂体１１ａが埋め込まれている。
【００３５】
このような構成により、磁性体基板１０Ａの表面に沿った引出電極１４ａ，１４ｂ間の距離ｓ１が引出電極１４ａ，１４ｂ間の平面的な距離ｐよりも長くなるため、磁性体基板１０Ａの表面に沿ったイオンの移動などによって生じる電流パスが形成されにくくなる。このため、平面的な距離が非常に近いにもかかわらず、短絡を防止することが可能となる。
【００３６】
このような凹部３０は、引出電極１４ａ，１４ｂ間の全域に亘って形成しても構わないが、少なくとも、引出電極１４ａ，１４ｂ間の平面的な距離が最も近接する部分に設けることが好ましい。これによれば、最も短絡が生じやすい部分において、これを抑制することが可能となる。
【００３７】
図４に、第１及び第２の引出電極１４ａ，１４ｂ間の短絡を抑制する別の例を示す。
【００３８】
図４に示すように、磁性体基板１０Ａに第１及び第２の溝４０ａ，４０ｂが形成されている。そして第１及び第２の引出電極１４ａ，１４ｂは、それぞれ第１及び第２の溝４０ａ，４０ｂに埋め込まれており、第１及び第２の引出電極１４ａ，１４ｂの上面は第１及び第２の溝４０ａ，４０ｂの上部よりも低くなっている。
【００３９】
このような構成によっても、磁性体基板１０Ａの表面に沿った引出電極１４ａ，１４ｂ間の距離ｓ２を引出電極１４ａ，１４ｂ間の平面的な距離ｐよりも長くすることができるため、図３に示す構成の場合と同様、磁性体基板１０Ａの表面に沿ったイオンの移動（マイグレーション）などによって生じる電流パスが形成されにくくなり、短絡を防止することが可能となる。
【００４０】
このように、本実施形態によるコモンモードチョークコイル１００は、スパイラル導体を高精細に形成した場合でも、引出電極１４ａ，１４ｂの幅をスパイラル導体１５ａ，１５ｂの幅よりも大きくしていることにより、スパイラル導体１５ａ，１５ｂと引出電極１４ａ，１４ｂとを確実に電気的に接続することが可能となる。また、引出電極１４ａ，１４ｂの幅が大きいことにより、引出電極１４ａ，１４ｂの直流抵抗を小さくすることもできる。さらに、引出電極１４ａ，１４ｂを絶縁性樹脂体上ではなく、磁性体基板１０Ａ上に直接形成していることにより、絶縁性樹脂体の層数を少なくすることができる。したがって、コストを抑えることができるとともに、低背化も実現できる。
【００４１】
また、引出電極１４ａ，１４ｂ間の平面的な距離が非常に近いにもかかわらず、磁性体基板１０Ａの表面に沿った引出電極１４ａ，１４ｂ間の距離を長くすることにより、短絡を防止することもできる。
【００４２】
したがって、本実施形態によれば、特性が向上し、かつ小型化された電気的信頼性の高いコイル部品を提供することが可能となる。
【００４３】
次に、本実施形態によるコモンモードチョークコイル１００の製造方法について説明する。
【００４４】
図５は、本実施形態によるコモンモードチョークコイル１００の製造工程を示すフローチャートである。
【００４５】
まず、磁性体を用意する（ステップＳ１）。磁性体としては、シート状または基板状ので、多数のチップを同時形成可能なウェハ状のものを用いることが好ましい。ここで、基板状の磁性体とは、あらかじめ焼成されたものを意味する。次に、磁性体表面に凹部３０（または溝４０ａ及び４０ｂ）（図３、４参照）を形成する（ステップＳ２）。凹部３０は、例えば、磁性体を形成するための金型に、対応する凹部を形成しておくことにより形成する。あるいは、ダイサーを用いて切り込みを入れてもよい。次に、磁性体表面に、Ａｇをスクリーン印刷することにより引出電極ペーストを形成する（ステップＳ３）。続いて、磁性体及び引出電極ペーストを８００〜９００℃の温度下で焼成することにより、第１の磁性体基板１０Ａの表面に第１及び第２の引出電極１４ａ，１４ｂが形成された焼結体を形成する（ステップＳ４）。
【００４６】
続いて、薄膜工法により、第１の絶縁性樹脂体１１ａ、第１のスパイラル導体１５ａ、第２の絶縁性樹脂体１１ｂ、第２のスパイラル導体１５ａ及び第３の絶縁性樹脂体１１ｃを順次形成する（ステップＳ５〜Ｓ７）。すなわち、磁性体基板１０Ａ上に感光性樹脂（例えば感光性ポリイミド樹脂）をスピンコートし（ステップＳ５）、これを露光・現像・熱硬化することによって（ステップＳ６）、開口１６を有する第１の絶縁性樹脂体１１ａを形成する。ポリイミド樹脂の熱硬化の温度は、３５０〜４００℃とするのが好ましい。続いて、蒸着法又はスパッタリング法により下地導電層を形成し、これを給電体としたメッキを行うことにより第１の絶縁性樹脂体１１ａ上に第１のスパイラル導体１５ａを形成する（ステップＳ７）。この場合、下地導電層の全表面にレジストを形成し、フォトリソグラフィー法によって所定領域の下地導電層を露出させた後、メッキを行っても構わないし、或いは、フォトリソグラフィー法によって下地導電層をパターニングした後、メッキを行っても構わない。このようなステップＳ５〜Ｓ７を２回繰り返し実行した後、さらに、ステップＳ５及びＳ６を実行することにより、図２に示した絶縁性樹脂体層２０が形成される。
【００４７】
ここで、第１及び第２の絶縁性樹脂体１１ａ，１１ｂの形成においては、感光性樹脂の露光及び現像により、開口１６及びスルーホール１８ａ，１８ｂを同時に形成することができる。第３の絶縁性樹脂体１１ｃの形成においては、開口１６が形成される。また、第１及び第２のスパイラル導体１５ａ，１５ｂ形成時にスルーホール１８ａ，１８ｂ内に導電体が埋め込まれることによりスルーホール電極が形成される。
【００４８】
このようにして第１の磁性体基板１０Ａ上に絶縁性樹脂体層２０を形成した後、開口１６を埋め込むとともに第３の絶縁性樹脂体１１ｃを覆う磁性樹脂層１２をスクリーン印刷法により形成する（ステップＳ８）。さらに、磁性樹脂層１２上に接着層１３を形成し（ステップＳ９）、その上に第２の磁性体基板１０Ｂを貼り付ける（ステップＳ１０）。そして、ダイシングにより個別のチップに分割した後、端子電極１７ａ〜１７ｄを形成すれば（ステップＳ１１）、本実施形態によるコモンモードチョークコイル１００が完成する。
【００４９】
このように本実施形態では、コイルの特性に直接的な影響が少ないため比較的精度の要求が低い引出電極をスクリーン印刷法により磁性体上に直接形成している。これにより、引出電極を薄膜工法で形成する場合に比して、製造コストを低くすることができる。また、絶縁性樹脂体の総数も少なくできるため、材料コストも抑えることができ、なおかつ低背化も実現できる。
【００５０】
また、引出電極ペースト（Ａｇ）の焼成温度が上述のように８００〜９００℃であるのに対し、ポリイミド樹脂の熱分解温度は５００℃であるため、絶縁性樹脂体層２０の形成後に引出電極ペースト（Ａｇ）を焼成すると絶縁性樹脂体層２０が熱分解してしまうが、本実施形態では、引出電極ペースト形成後、絶縁性樹脂体層２０を形成する前にあらかじめ高温での焼成を行っているので、絶縁性樹脂体層２０の熱分解は起こらない。
【００５１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００５２】
例えば、上記実施形態では、感光性樹脂をスピンコートした後、これを露光・現像することによって開口及びスルーホールを有する絶縁性樹脂体を形成しているが、絶縁性樹脂体に開口及びスルーホールを形成する方法としてはこれに限定されるものではない。例えば、スピンコートによって絶縁性樹脂体を形成した後、感光性レジストを形成し、これをマスクとしてエッチングを行うことによって絶縁性樹脂体に開口及びスルーホールを形成しても構わない。或いは、スピンコートによって絶縁性樹脂体を形成した後、レーザビームを照射することによって絶縁性樹脂体に開口及及びスルーホール部を形成しても構わない。また、絶縁層の材料としては樹脂材料に限定されるものではなく、他の絶縁材料を用いても構わない。
【００５３】
さらに、上記実施形態では、絶縁性樹脂体１１ａ〜１１ｃに開口１６が設けられ、ここに磁性樹脂層１２の凸部１２ｂが挿入されているが、本発明においてこのような開口及び磁性樹脂層１２を設けることは必須でない。
【００５４】
また、上記実施形態では、本発明をコモンモードチョークコイルに適用した例を示したが、これに限らず、インダクタ等、少なくとも一つのスパイラル導体を含むコイル部品に適用することができる。
【００５５】
また、上記実施形態では、引出電極ペースト（Ａｇ）の焼成後に絶縁性樹脂体層２０を形成するようにすることで絶縁性樹脂体層２０の熱分解が起こらないようにしているが、一般的に、先に行われる工程に使用される材料の融点又は熱分解温度より、後の工程で行う焼成又は熱硬化の温度を低くすることが好ましい。これにより、先に行われる工程で使用される材料が後の工程においてダメージを受けることを防止できる。具体的な例を挙げると、先に行われる工程に使用される材料がＡｇである場合、その後の工程でＡｇの融点９６０℃よりも高い焼成又は熱硬化を行うと、先に形成したＡｇが溶けてしまうこととなるが、上記のようにすればＡｇの溶出を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の好ましい実施形態によるコモンモードチョークコイル１００の構成を示す略斜視図である。
【図２】コモンモードチョークコイル１００の略分解斜視図である。
【図３】図２に示す領域Ｘの一例を示す略断面図である。
【図４】図２に示す領域Ｘの他の例を示す略断面図である。
【図５】コモンモードチョークコイル１００の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】一般的な差動伝送回路の回路図である。
【符号の説明】
【００５７】
１１ａ〜１１ｃ      絶縁性樹脂体
１７ａ〜１７ｄ      端子電極
１０Ａ，１０B      磁性体基板
１２      磁性樹脂層
１３      接着層
１４ａ，１４ｂ      引出電極
１５ａ，１５ｂ      スパイラル導体
１６      開口
１７ａ〜１７ｄ      端子電極
１８ａ，１８ｂ      スルーホール（スルーホール電極）
２０      絶縁性樹脂体層
３０      凹部
４０ａ，４０ｂ      溝
１００      コモンモードチョークコイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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