(57)【要約】【課題】貼付や取付けの作業効率を高めることを可能にする電磁波抑制シートを提供する。【解決手段】電磁波抑制材料層２及び粘着材層３が積層された電磁波抑制材１と、粘着材層２に貼り付けられた剥離紙１１（１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ）とから成り、１個の電磁波抑制材１が２枚の剥離紙（１１Ａと１１Ｂ、１１Ｂと１１Ｃ、１１Ｃと１１Ｄ）に跨って配置されている電磁波抑制シート２１を構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波抑制材料層及び粘着材層が積層された電磁波抑制材と、前記電磁波抑制材の前記粘着材層に貼り付けられた剥離紙とから構成される電磁波抑制シートにおいて、
１個の前記電磁波抑制材が、２枚以上の剥離紙に跨って配置されている
ことを特徴とした電磁波抑制シート。
【請求項２】
２枚以上の前記剥離紙のそれぞれが、重なり合う部分を有することを特徴とする請求項１に記載の電磁波抑制シート。
【請求項３】
前記剥離紙が、１個の前記電磁波抑制材よりも大きい面積を有することを特徴とした請求項１に記載の電磁波抑制シート。
【請求項４】
電磁波抑制材料層及び粘着材層が積層された電磁波抑制材と、前記電磁波抑制材の前記粘着材層に貼り付けられた剥離紙とから構成される電磁波抑制シートにおいて、
前記剥離紙にミシン目が形成されており、
前記ミシン目にかかるように、前記電磁波抑制材が配置されている
ことを特徴とした電磁波抑制シート。
【請求項５】
前記剥離紙が、１個の前記電磁波抑制材よりも大きい面積を有することを特徴とした請求項４に記載の電磁波抑制シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波抑制材料層及び粘着材層から成る電磁波抑制材と、剥離紙とを有して成る電磁波抑制シートに係わる。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子情報通信機器の急速な普及に伴い、携帯電話（１．５ＧＨｚ，２．０ＧＨｚ）やＰＨＳ（１．９ＧＨｚ）、無線ＬＡＮ（２．４５ＧＨｚ）等の準マイクロ波帯域（１〜３ＧＨｚ）の電磁波の利用が急増している。
例えば、免許不要で無線通信が利用可能な周波数帯の１つである２．４５ＧＨｚ帯に注目してみると、無線ＬＡＮ（IEEE802.11b）、Bluetooth（登録商標）、ＩＳＭ（Industrial, Scientific and Medical）機器等の多数の利用がある。さらには、情報機器のクロック周波数の高速化・デジタル化に伴い、この帯域における高調波の発生も考えられる。
このように、潜在的な電磁波発生源及び干渉被害側の双方の数と多様性が、指数関数的に増えているため、干渉の起こるリスクが天文学的に増加している。
【０００３】
このような電磁干渉（ＥＭＩ：Electromagnetic Interference）の問題に対処するためには、個々の機器が、他の機器の正常な作動を妨害するような不要な電磁波を放射させることなく（エミッションの抑制）、かつ外部から侵入する電磁波に対して何ら影響を受けない十分な耐力をもつこと（イミュニティ（免疫性）の向上）が要求される。
このような考え方は、電磁気的両立性（ＥＭＣ：Electromagnetic Compatibility）と称され、電磁環境下で電子機器が電磁気的両立性を確立するために、様々な規格が定められている。
【０００４】
現在、電磁干渉の問題の解決策の一つとして、電磁波抑制シートが利用されている。
一般的な電磁波抑制シートは、磁性材料粉末や導電材料粉末等を樹脂と複合化させた電磁波抑制材料層と、電子機器への貼付のための粘着材層とから成る電磁波抑制材、並びに、納入時における粘着材層の保護のための剥離紙によって構成されている。
即ち、電磁波抑制シートは、剥離紙にステッカーやラベル等が形成された一般的な構造物（例えば、特許文献１参照）のステッカーやラベルの代わりに、電磁波抑制材を剥離紙上に形成した構造である。
【０００５】
電磁波抑制材は、例えばシート状に形成され、ＬＳＩパッケージ上や、プリント回路基板上、さらにはＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）やハーネス、金属部品等に貼付して実装されている。
【０００６】
ポータブル電子機器に利用されている電磁波抑制シートにおいて、その剥離紙を除く一般的な厚さは数１００μｍである。
さらに、将来の薄型電子デバイスへの実装を考慮すると、電磁波抑制材を薄くすることが望ましく、電磁波抑制シートにおいても、更なる薄型化が要求される。
近年では、５０μｍ程度の厚さの電磁波抑制シートも市場導入されている。
【０００７】
一般的な納入時の電磁波抑制シートは、電磁波抑制材料層及び粘着材層から成る電磁波抑制材と、剥離紙層とから構成されており、電磁波抑制材（電磁波抑制材料層＋粘着材層）は、１枚の剥離紙層に付けられている。
【０００８】
ここで、従来の電磁波抑制シートの構造の一例を、図６Ａの斜視図に示す。
図６Ａに示す構造は、１枚の面積が大きい剥離紙６１に、電磁波抑制材料層５２と粘着材層５３とから成る電磁波抑制材５１が、多数個（図６では縦３個横３個の合計９個）貼り付けられて成る。
図６Ａの１個の電磁波抑制材５１の部分の断面図を、図６Ｂに示す。
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、電磁波抑制材５１は、電磁波抑制材料層５２と粘着材層５３とが積層されて成り、粘着材層５３を介して剥離紙６１に貼り付けられている。
【０００９】
従来の電磁波抑制シートの構造の他の例を、図７Ａの斜視図に示す。
図７Ａに示す構造は、比較的面積が小さい剥離紙６２に、電磁波抑制材料層５２と粘着材層５３とから成る電磁波抑制材５１が、１個貼り付けられて成る。
図７Ａの電磁波抑制シートの断面図を、図７Ｂに示す。
図７Ａ及び図７Ｂに示すように、電磁波抑制材５１は、電磁波抑制材料層５２と粘着材層５３とが積層されて成り、粘着材層５３を介して剥離紙６２に貼り付けられている。
【００１０】
電磁波抑制材を、ＬＳＩパッケージ上や、プリント回路基板上、さらにはＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）やハーネス、金属部品等に貼付する際には、粘着材層を有する電磁波抑制材を剥離紙から剥がして、粘着貼付する。
【００１１】
【特許文献１】特公平６−７７１７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、電磁波抑制材が薄くなるに従い、電磁波抑制材の貼付や取付け作業に問題が生じてしまう。
【００１３】
電磁波抑制材は、前述のとおり、薄型化が要求されているが、電磁波抑制材の薄型化に伴い、電磁波抑制材自体が柔らかくなって、腰が無くなり、剥離紙から剥がし辛くなる、という問題が生じている。
【００１４】
図６及び図７に示した、従来の電磁波抑制シート構造において、電磁波抑制材５１の対象物（電子部品等）への貼付を行う際には、剥離紙６１，６２と粘着材層５３との界面から、電磁波抑制材５１を剥がす必要性がある。
しかしながら、電磁波抑制材５１が薄くなるに従い、電磁波抑制材５１が剥離紙６１，６２よりも柔らかくなって、電磁波抑制材５１の腰が無くなるために、剥離紙６１，６２から剥がし辛くなる。
剥離紙６１，６２から剥がし辛いために、剥離紙６１，６２から剥がすときに、電磁波抑制材５１に、折り目が入ったり、破れてしまったりすることや、貼付や取付け作業に時間がかかること等といった、実装上の問題が生じてしまう。
【００１５】
また、電磁波抑制シートの電磁波抑制材５１の対象物（電子部品等）への貼付は、通常手作業で行われる。
このとき、電磁波抑制材５１が薄くなるに従い、剥離紙６１，６２と電磁波抑制材５１との段差が小さくなるため、指の腹では、電磁波抑制材５１を剥がすことが難しくなる。
そのため、爪を引っ掛けて剥がすしかなく、爪がある程度伸びていないと引っ掛けることも難しい。
また、爪が引っ掛かったとしても、急いで剥がす作業を行うと、電磁波抑制材５１の角の部分が折れたり潰れたりすることもある。
【００１６】
特に、電磁波抑制材が１００μｍ以下の厚さとなることにより、上述した問題を生じるようになる。
【００１７】
上述した問題の解決のために、本発明においては、貼付や取付けの作業効率を高めることを可能にする電磁波抑制シートを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の電磁波抑制シートは、電磁波抑制材料層及び粘着材層が積層された電磁波抑制材と、この電磁波抑制材の粘着材層に貼り付けられた剥離紙とから構成され、１個の電磁波抑制材が、２枚以上の剥離紙に跨って配置されているものである。
【００１９】
上述の本発明の電磁波抑制シートの構成によれば、１個の電磁波抑制材が、２枚以上の剥離紙に跨って配置されていることにより、１個の電磁波抑制材が配置された２枚以上の剥離紙を、順次剥がすことが可能であり、電磁波抑制材と剥離紙とを剥がしやすくすることができる。
【００２０】
本発明の電磁波抑制シートは、電磁波抑制材料層及び粘着材層が積層された電磁波抑制材と、この電磁波抑制材の粘着材層に貼り付けられた剥離紙とから構成され、剥離紙にミシン目が形成されており、このミシン目にかかるように、電磁波抑制材が配置されているものである。
【００２１】
上述の本発明の電磁波抑制シートの構成によれば、剥離紙にミシン目が形成されており、このミシン目にかかるように、電磁波抑制材が配置されていることにより、ミシン目に沿って電磁波抑制材が配置された剥離紙を２枚以上に分離して、順次剥がすことが可能であり、電磁波抑制材と剥離紙とを剥がしやすくすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
上述したそれぞれの本発明の電磁波抑制シートによれば、電磁波抑制材と剥離紙とを剥がしやすくすることができるため、電磁波抑制材が薄くなっても、電磁波抑制材に折り目が入ってしまったり破れたりする問題や、電磁波抑制材の貼付や取付け作業に時間がかかる問題等、実装上の問題を解決することができる。
従って、本発明により、貼付や取付けの作業効率を高めた電磁波抑制シートを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【００２４】
本発明の電磁波抑制シートの一実施の形態の概略構成図（斜視図）を、図１Ａに示す。
図１Ａに示すように、電磁波抑制材料層２と粘着材層３から成る電磁波抑制材１が、多数個（図１Ａでは縦３個横３個の合計９個）剥離紙１１に貼り付けられて、電磁波抑制シート２１が構成されている。
それぞれの電磁波抑制材１は、電磁波抑制材料層２と粘着材層３とが積層されて成り、シート状（薄板状）に形成されており、粘着材層３を介して剥離紙１１に貼り付けられている。
【００２５】
電磁波抑制材料層２には、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト等の酸化物磁性材料、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ等の金属磁性元素、或いは、ＦｅＮｉ系、ＦｅＣｏ系、ＦｅＡｌ系、ＦｅＳｉ系、ＦｅＳｉＡｌ系、ＦｅＳｉＢ系、ＣｏＳｉＢ系等の金属磁性材料、カーボン系、グラファイト系、導電性高分子系等の導電材料の粉末及び繊維を使用することができる。
粘着材層３には、一般的に粘着材として用いられる各種の材料を使用することができる。
剥離紙１１は、一般的な剥離紙と同様の構成とすることができる。
【００２６】
本実施の形態の電磁波抑制シート２１においては、特に、剥離紙１１が４枚の剥離紙１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｃに分割されている。
そして、１個の電磁波抑制材１は、隣り合う２枚の剥離紙（第１の剥離紙１１Ａと第２の剥離紙１１Ｂ、第２の剥離紙１１Ｂと第３の剥離紙１１Ｃ、第３の剥離紙１１Ｃと第４の剥離紙１１Ｄ）に跨って配置されている。
【００２７】
図１Ａの１個の電磁波抑制材１の部分の断面図を、図１Ｂに示す。
図１Ｂに示すように、電磁波抑制材１の粘着材層３に、第１の剥離紙１１Ａ及び第２の剥離紙１１Ｂが接している。第１の剥離紙１１Ａと第２の剥離紙１１Ｂとは、それぞれ側面で接している。
【００２８】
また、図１Ｂに示した断面構造とする代わりに、図１Ｃに示す断面構造としても良い。
この図１Ｃに示す断面構造では、第１の剥離紙１１Ａの一部が、第２の剥離紙１１Ｂの上に重なっている。即ち、２枚の剥離紙１１Ａ，１１Ｂのそれぞれが一部重なり合っている。
【００２９】
このように、それぞれの電磁波抑制材１に接する剥離紙１１を２枚の剥離紙に分断した構成としていることにより、剥離紙１１を電磁波抑制材１から容易に剥がすことができる。
このことを、図２Ａ及び図２Ｂに示す斜視図を参照して説明する。
【００３０】
図２Ａに示すように、剥離紙が第１の剥離紙１１Ａと第２の剥離紙１１Ｂとに分断されていて、これら２枚の剥離紙１１Ａ，１１Ｂに跨ってシート状の電磁波抑制材１が配置されている。
この構造の場合、剥離紙１１Ａ，１１Ｂから電磁波抑制材１を剥がす手順は、例えば以下のようにすることができる。
まず、第１の剥離紙１１Ａを剥がす。これにより、図２Ｂに示すように、第１の剥離紙１１Ａ上にあった電磁波抑制材１が浮いている状態となる。
そして、浮いた電磁波抑制材１の部分をつまんで、簡単に第２の剥離紙１１Ｂから剥がすことができる。
浮いた電磁波抑制材１の部分は、指の腹でも掴むことが可能であり、第２の剥離紙１１Ｂから剥がしやすい。
【００３１】
そして、本実施の形態の電磁波抑制シート２１において、図１Ａの斜視図に示す状態から、剥離紙１１（１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ）を剥がして電磁波抑制材１を使用する場合には、例えば、以下のような手順で行う。
【００３２】
一番右の列の電磁波抑制材１から順に剥がしていく。
まず、電磁波抑制材料層２、粘着材層３、第２の剥離紙１１Ｂを固定した状態で、第１の剥離紙１１Ａを剥がす。
第１の剥離紙１１Ａと第２の剥離紙１１Ｂの接触面は、粘着力が非常に小さい状態（粘着力がほぼゼロの状態）であるため、第１の剥離紙１１Ａと第２の剥離紙１１Ｂとの接触面から、第１の剥離紙１１Ａを剥がすことは容易である。
図１Ｃに示した、第１の剥離紙１１Ａが第２の剥離紙１１Ｂの一部と重なり合う部分が存在している場合は、その重なり部分から第１の剥離紙１１Ａを剥がすことが容易に可能である。
また、図１Ｂに示した、重なり合う部分が存在しない場合であっても、第１の剥離紙１１Ａと第２の剥離紙１１Ｂとの界面から、第１の剥離紙１１Ａを剥がすことも可能である。
その後、第２の剥離紙１１Ｂを押さえた状態で、第１の剥離紙１１Ａがあった箇所から、一番右の列の電磁波抑制材（電磁波抑制材料層２＋粘着材層３）１を剥がし、対象物（電子部品や配線等）に貼付する。
【００３３】
次に、右から２列目の電磁波抑制材１を剥がす。
まず、第２の剥離紙１１Ｂを剥がす。
その後、第３の剥離紙１１Ｃを押さえた状態で、第２の剥離紙１１Ｂがあった箇所から、電磁波抑制材１を剥がし、対象物（電子部品や配線等）に貼付する。
【００３４】
次に、３列目（一番左の列）の電磁波抑制材１を剥がす。
まず、第３の剥離紙１１Ｃを剥がす。
その後、第４の剥離紙１１Ｄを押さえた状態で、第３の剥離紙１１Ｃがあった箇所から、電磁波抑制材１を剥がし、対象物（電子部品や配線等）に貼付する。
なお、一番左の列の電磁波抑制材１については、第４の剥離紙１１Ｄを先に剥がしてから、第３の剥離紙１１Ｃを押さえた状態で電磁波抑制材１を剥がしても構わない。
【００３５】
上述の本実施の形態の電磁波抑制シート２１の構成によれば、１個の電磁波抑制材１が２枚の剥離紙（第１の剥離紙１１Ａと第２の剥離紙１１Ｂ、第２の剥離紙１１Ｂと第３の剥離紙１１Ｃ、第３の剥離紙１１Ｃと第４の剥離紙１１Ｄ）に跨って配置されていることにより、１個の電磁波抑制材１が配置された２枚の剥離紙（１１Ａと１１Ｂ、１１Ｂと１１Ｃ、１１Ｃと１１Ｄ）を順次剥がすことが可能になる。
これにより、電磁波抑制材１と剥離紙１１（１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ）とを剥がしやすくすることができる。
【００３６】
電磁波抑制材１と剥離紙１１（１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ）とを容易に剥がすことができるため、電磁波抑制材１が薄くなっても、電磁波抑制材１に折り目が入ってしまったり破れたりする問題や、電磁波抑制材１の貼付や取付け作業に時間がかかる問題等、実装上の問題を解決することができる。
従って、本実施の形態によれば、貼付や取付けの作業効率を高めた電磁波抑制シート２１を実現することができる。
【００３７】
次に、本発明の電磁波抑制シートの他の実施の形態の概略構成図（斜視図）を、図３Ａに示す。
本実施の形態では、特に、図３Ａに示すように、１個のシート状の電磁波抑制材１がそれぞれ小さい面積の剥離紙１１に貼り付けられて、電磁波抑制シート２２が構成されている。そして、それぞれの剥離紙１１が、第１の剥離紙１１Ａ及び第２の剥離紙１１Ｂに分割されている。これにより、各電磁波抑制材１が、２枚の剥離紙１１Ａ，１１Ｂに跨って配置されている。
また、剥離紙１１は、シート状の電磁波抑制材１と同じ大きさとなっており、電磁波抑制材１の側面からはみ出していない。
【００３８】
図３Ａの電磁波抑制シート２２の断面図を、図３Ｂに示す。
図３Ｂに示すように、電磁波抑制材１の粘着材層３に、第１の剥離紙１１Ａ及び第２の剥離紙１１Ｂが接している。第１の剥離紙１１Ａと第２の剥離紙１１Ｂとは、それぞれ側面で接している。
第１の剥離紙１１Ａ及び第２の剥離紙１１Ｂは、２枚合わせて電磁波抑制材１と同じ大きさとなっており、電磁波抑制材１の側面からはみ出していない。
【００３９】
また、図３Ｂに示した断面構造とする代わりに、図３Ｃに示す断面構造としても良い。
この図３Ｃに示す断面構造では、第１の剥離紙１１Ａの一部が、第２の剥離紙１１Ｂの上に重なっている。即ち、２枚の剥離紙１１Ａ，１１Ｂのそれぞれが一部重なり合っている。
【００４０】
その他の構成は、図１Ａ〜図１Ｃに示した先の実施の形態の電磁波抑制シート２１と同様であるので、重複説明を省略する。特に、電磁波抑制材（電磁波抑制材料層２及び粘着材層３の積層体）１は、先の実施の形態と同じ構成である。
【００４１】
それぞれの電磁波抑制材１に接する剥離紙１１を２枚の剥離紙１１Ａ，１１Ｂに分断した構成としていることにより、剥離紙１１を電磁波抑制材１から容易に剥がすことができる。
【００４２】
そして、本実施の形態の電磁波抑制シート２２において、図３Ａの斜視図に示す状態から、剥離紙１１（１１Ａ，１１Ｂ）を剥がす場合には、例えば、以下のような手順で行う。
まず、電磁波抑制材料層２、粘着材層３、第２の剥離紙１１Ｂを固定した状態で、第１の剥離紙１１Ａを剥がす。
第１の剥離紙１１Ａと第２の剥離紙１１Ｂの接触面は、粘着力が非常に小さい状態（粘着力がほぼゼロの状態）であるため、第１の剥離紙１１Ａと第２の剥離紙１１Ｂとの接触面から、第１の剥離紙１１Ａを剥がすことは容易である。
その後、第１の剥離紙１１Ａがあった箇所から、電磁波抑制材（電磁波抑制材料層２＋粘着材層３）１を剥がし、対象物（電子部品や配線等）に貼付する。それから、第２の剥離紙１１Ｂを剥がして、電磁波抑制材１の残りの部分も貼付する。
このとき、粘着材層３と第２の剥離紙１１Ｂとの粘着強度と比較して、粘着材層３と対象物との粘着強度の方が大きいために、第２の剥離紙１１Ｂを剥がし易いことは明らかである。
【００４３】
上述の本実施の形態の電磁波抑制シート２２の構成によれば、１個の電磁波抑制材１が２枚の剥離紙（第１の剥離紙１１Ａと第２の剥離紙１１Ｂ）に跨って配置されている構成となっており、先の実施の形態の電磁波抑制シート２１と同様に、電磁波抑制材１と剥離紙１１（１１Ａ，１１Ｂ）とを容易に剥がすことができる。
これにより、前述した実装上の問題を解決して、貼付や取付けの作業効率を高めた電磁波抑制シート２２を実現することができる。
【００４４】
なお、図３Ａ〜図３Ｃに示した実施の形態では、剥離紙１１（１１Ａ，１１Ｂ）を１個の電磁波抑制材１と同じ面積にしていたが、図３Ａ〜図３Ｃに示した実施の形態を変形して、剥離紙１１を１個の電磁波抑制材１よりも大きい面積としても構わない。
剥離紙１１を１個の電磁波抑制材１よりも大きい面積とすると、さらに容易に剥離紙１１と電磁波抑制材１とを剥がすことができるようになる。
【００４５】
次に、本発明の電磁波抑制シートのさらに他の実施の形態の概略構成図（斜視図）を、図４Ａに示す。また、図４Ａの剥離紙の斜視図を、図４Ｂに示す。
本実施の形態においては、図４Ｂに示すように、１枚の大きい面積の剥離紙１２に対して、破線状にカットがなされてミシン目１３が形成されており、このミシン目１３に沿って切断することにより、剥離紙１２を分離することが可能な構成となっている。
そして、図４Ａに示すように、このミシン目１３上に跨って、電磁波抑制材１が配置されて、電磁波抑制シート３１が構成されている。
その他の構成は、先の実施の形態と同様であるので、重複説明を省略する。
【００４６】
そして、本実施の形態の電磁波抑制シート３１において、図４Ａの斜視図に示す状態から、電磁波抑制材１を剥がす場合には、例えば、以下のような手順で行う。
まず、剥離紙１２を、ミシン目１３に沿ってカットして、右から一列目の電磁波抑制材１の下の右側の剥離紙１２を剥がす。
その後は、図１Ａに示した実施の形態と同様に、残った剥離紙１２を押さえた状態で、電磁波抑制材１を剥がし、対象物（電子部品や配線等）に貼付する。
右から２列目以降の電磁波抑制材１も、剥離紙１２をミシン目１３に沿ってカットしていき、同様に電磁波抑制材１を剥がして対象物（電子部品や配線等）に貼付することができる。
【００４７】
上述の本実施の形態の電磁波抑制シート３１の構成によれば、剥離紙１２にミシン目１３が形成されており、このミシン目１３上に跨って、電磁波抑制材１が配置されていることにより、ミシン目１３に沿って電磁波抑制材１が配置された剥離紙１２を２枚以上に分離して、順次剥がすことが可能である。
これにより、先の実施の形態と同様に、電磁波抑制材１と剥離紙１２とを、容易に剥がすことができる。
従って、本実施の形態によれば、前述した実装上の問題を解決して、貼付や取付けの作業効率を高めた電磁波抑制シート３１を実現することができる。
【００４８】
次に、本発明の電磁波抑制シートのさらに別の実施の形態の概略構成図（斜視図）を、図５Ａに示す。また、図５Ａの剥離紙の斜視図を、図５Ｂに示す。
本実施の形態においては、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、ミシン目１３が形成された剥離紙１２を、１個の電磁波抑制材１に対応する大きさとして、電磁波抑制シート３２が構成されている。
ただし、図３Ａ及び図３Ｂに示した実施の形態と同じように、剥離紙１２と電磁波抑制材１の大きさを同一とすると、ミシン目１３に沿ったカットがやりづらいので、電磁波抑制材１よりも剥離紙１２の面積を大きくして、電磁波抑制材１の側面から剥離紙１２がはみ出すようにしている。
その他の構成は、先の実施の形態と同様であるので、重複説明を省略する。
【００４９】
そして、本実施の形態の電磁波抑制シート３２において、図５Ａの斜視図に示す状態から、電磁波抑制材１を剥がす場合には、例えば、以下のような手順で行う。
まず、剥離紙１２を、ミシン目１３に沿ってカットして、電磁波抑制材１の下の右側の剥離紙１２を剥がす。
その後、右側の剥離紙１２があった箇所から、電磁波抑制材１を剥がし、対象物（電子部品や配線等）に貼付する。それから、左側の剥離紙１２を剥がして、電磁波抑制材１の残りの部分も貼付する。
【００５０】
上述の本実施の形態の電磁波抑制シート３２の構成によれば、剥離紙１２にミシン目１３が形成されており、このミシン目１３上に跨って、電磁波抑制材１が配置されている構成となっており、先の実施の形態の電磁波抑制シート３１と同様に、電磁波抑制材１と剥離紙１２とを、容易に剥がすことができる。
これにより、前述した実装上の問題を解決して、貼付や取付けの作業効率を高めた電磁波抑制シート３２を実現することができる。
【００５１】
本発明の電磁波抑制シートにおいて、電磁波抑制材を構成する電磁波抑制材料層には、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト等の酸化物磁性材料、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ等の金属磁性元素、或いは、ＦｅＮｉ系、ＦｅＣｏ系、ＦｅＡｌ系、ＦｅＳｉ系、ＦｅＳｉＡｌ系、ＦｅＳｉＢ系、ＣｏＳｉＢ系等の金属磁性材料、カーボン系、グラファイト系、導電性高分子系等の導電材料の粉末及び繊維の１種以上を有していることが望ましい。
しかしながら、本発明に係る電磁波抑制材料層の材料は、これらの材料に限定されるものではない。
【００５２】
なお、電磁波抑制材の剥離紙とは反対側の面（各図の電磁波抑制材料層２の上面）に、さらに補強材を設けて、電磁波抑制材の強度を上げるようにしても良い。
この場合の補強材としては、樹脂フィルム等が考えられる。
【００５３】
上述の各実施の形態では、１個の電磁波抑制材１が、分離された２枚の剥離紙上に跨って配置されていた。
本発明では、１個の電磁波抑制材１が、３枚以上の分離された剥離紙上に跨っていても構わない。
また、剥離紙にミシン目が形成されている場合でも、１個の電磁波抑制材１が配置された剥離紙が、ミシン目で３枚以上に分離される構成としても構わない。
【００５４】
上述の各実施の形態では、平面形状が四角形で全体形状がシート状（薄板状）の電磁波抑制材１を使用していたが、本発明の電磁波抑制材は、任意の形状（平面形状・全体形状）とすることが可能である。
特に、電磁波抑制材の全体形状がシート状（薄板状）の場合には、前述した実装上の問題を生じやすくなるため、本発明の構成を採用するメリットが大きい。
【００５５】
本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取り得る。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】Ａ〜Ｃ  本発明の電磁波抑制シートの一実施の形態の概略構成図である。
【図２】Ａ、Ｂ  図１Ａの電磁波抑制シートの効果を説明する図である。
【図３】Ａ〜Ｃ  本発明の電磁波抑制シートの他の実施の形態の概略構成図である。
【図４】Ａ、Ｂ  本発明の電磁波抑制シートのさらに他の実施の形態の概略構成図である。
【図５】Ａ、Ｂ  本発明の電磁波抑制シートのさらに別の実施の形態の概略構成図である。
【図６】Ａ、Ｂ  従来の電磁波抑制シートの構造の一例の概略構成図である。
【図７】Ａ、Ｂ  従来の電磁波抑制シートの構造の他の例の概略構成図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  電磁波抑制材、２  電磁波抑制材料層、３  粘着材層、１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１２  剥離紙、１３  ミシン目、２１，２２，３１，３２  電磁波抑制シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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