(57)【要約】【課題】平滑な表面を有するインターポーザ基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】平滑面を有する初期ベース材の平滑面上に絶縁層を形成、又は電極パッドとなる配線層を形成してから該配線層上に絶縁層を形成し、該絶縁層上に、インターポーザ基板の配線層のうち最上層となる配線層から最下層となる配線層へ順次、配線層の形成と、該配線層上への絶縁層形成材料を塗布、硬化を繰り返してすべての配線層を形成した後、最後に絶縁層形成材料を塗布・硬化させて形成された絶縁層上に接着剤層を介してインターポーザ基板のベース材となるベース材を接着し、前記初期ベース材を除去する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平滑面を有する初期ベース材の平滑面上に絶縁層を形成、又は電極パッドとなる配線層を形成してから該配線層上に絶縁層を形成し、該絶縁層上に、インターポーザ基板の配線層のうち最上層となる配線層から最下層となる配線層へ順次、配線層の形成と、該配線層上への絶縁層形成材料を塗布、硬化を繰り返してすべての配線層を形成した後、最後に絶縁層形成材料を塗布・硬化させて形成された絶縁層上に接着剤層を介してインターポーザ基板のベース材となるベース材を接着し、前記初期ベース材を除去することを特長とするインターポーザ基板の製造方法。
【請求項２】
ベース材の表面に剥離層を形成して平滑面を有する初期ベース材とし、該平滑面上に絶縁層又は電極パッドとなる配線層を形成することを特長とする請求項１記載のインターポーザ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに使用されるインターポーザ基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インターポーザ基板とは、呼称の通り「介在」の意味があり、プローブカードに使用されるインターポーザ基板としては、プローブを配置させるための基板、プローブを積層して形成するための基板、あるいは基板間に設けられて基板間の電気的導通をとるための基板など様々な使われ方をするものがある。これらのいずれの使われ方であっても、表面に電極パッドが形成され、基板内部の配線を通じて基板表面と裏面とを電気的に導通をとる構成が用いられている。下記特許文献等に記載されているような従来の方法は、図２に示すように、ベース材１’の表面上に、Ａｕ等により配線層４’を形成し（図２（ａ））、該配線層４’ 上へ絶縁層形成材料を塗布、硬化して絶縁層２ｄを形成してから（図２（ｂ））、さらにその上に配線層３’を形成し（図２（ｃ））、該配線層３’ 上へ絶縁層形成材料を塗布、硬化して絶縁層２ｅを形成する（図２（ｄ））というように、配線層の形成と該配線層上への絶縁層形成材料の塗布、硬化を繰り返して最下層から最上層までのすべての配線層を形成する。そして配線層によって生じる絶縁層の表面形状に倣って積層を行うため、インターポーザ基板の最表面は凹凸が多く、平滑性が低い。そのため、表面凹凸による露光時の乱反射によってフォトレジスト材が正確に硬化せず、プローブを配設できないなどの不具合が生じたり、表面の凹凸を考慮して配線層の設計を行う必要が生じて配線層の設計に制限が生じ、また配線層が複雑になって設計に時間がかかることが問題となっていた。
【特許文献１】特開２００４−７９７４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、平滑な表面を有するインターポーザ基板を得るための製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、下記の構成を有するものである。
（１）平滑面を有する初期ベース材の平滑面上に絶縁層を形成、又は電極パッドとなる配線層を形成してから該配線層上に絶縁層を形成し、該絶縁層上に、インターポーザ基板の配線層のうち最上層となる配線層から最下層となる配線層へ順次、配線層の形成と、該配線層上への絶縁層形成材料を塗布、硬化を繰り返してすべての配線層を形成した後、最後に絶縁層形成材料を塗布・硬化させて形成された絶縁層上に接着剤層を介してインターポーザ基板のベース材となるベース材を接着し、前記初期ベース材を除去することを特長とするインターポーザ基板の製造方法である。
【０００５】
（２）ベース材の表面に剥離層を形成して平滑面を有する初期ベース材とし、該平滑面上に、絶縁層又は電極パッドとなる配線層を形成することを特長とする前記（１）記載のインターポーザ基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のインターポーザ基板の製造方法を用いることにより、配線層の設計に制限が生じたり、プローブ形成に不具合が生じることのない平滑な表面を有するインターポーザ基板を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
【０００８】
図１は、本発明のインターポーザ基板の製造法を説明する図である。本発明の製造方法においては、まず、図１（ａ）に示すように、所望の平滑面を有する初期ベース材１の平滑面１ａ上に絶縁層２ａを形成する。該絶縁層２ａの、初期ベース材１の平滑面１ａ側は、インターポーザ基板形成後に最表面となる。次に、図１（ｂ）に示すように、該絶縁層２ａ上に、インターポーザ基板の配線層のうち最上層となる配線層３を形成した後、図１（ｃ）に示すように、該配線層３上への絶縁層形成材料の塗布、硬化を行って絶縁層２ｂを形成する。さらに、図１（ｄ）に示すように、絶縁層２ｂ上へ、上記配線層３の下層側となる配線層４の形成と、該配線層４上への絶縁層形成材料の塗布、硬化を行う。このようにして、インターポーザ基板の配線層のうち最上層となる配線層から最下層となる配線層へ順次、配線層の形成と該配線層上への絶縁層形成材料の塗布、硬化を繰り返してすべての配線層を形成した後、図１（ｅ）に示すように、最後に絶縁層形成材料を塗布、硬化させて形成された絶縁層２ｃ上に接着剤層５を介してインターポーザ基板のベース材となるベース材６を接着し、図１（ｆ）に示すように、初期ベース材１を除去する。
【０００９】
本発明においては、上述のように、初期ベース材の表面上にインターポーザ基板を、従来と逆の順序で積層を行い、改めてベース材を接着した後、初期ベース材を除去することで、絶縁層の最表面に初期ベース材の平滑面が転写された状態となり、インターポーザ基板の最表面が平滑面となる。
【００１０】
図1の実施形態においては、初期ベース材の平滑面上に絶縁層を形成しているが、図３に示すように初期ベース材の平滑面上に、まず電極パッドとなる配線層（図３中、符号８で示される。）を形成してから該配線層上に絶縁層を形成してもよい。
【００１１】
また、本発明においては、図４に示すようにベース材の表面に剥離層（図４中、符号７で示される。）を形成して剥離層表面を平滑面とする初期ベース材とし、該平滑面上に、絶縁層又は電極パッドとなる配線層を形成してもよい。
【００１２】
なお、本発明における初期ベース材の除去の方法の一例を図５に示す。インターポーザ基板の所望の平面寸法よりも大きな作業基板をベース材１’’とし、該ベース材１’’の表面にインターポーザ基板の所望の平面寸法よりも広く剥離層７を形成して剥離層表面が平滑面である初期ベース材とする（図５（ａ））。剥離層７の平滑面上に電極パッドとなる配線層８を形成した後（図５（ｂ））、絶縁層２ａを形成する（図５（ｃ））。この時、絶縁層２ａは、ベース材１’’に剥離層７および配線層８を固定するように剥離層７より広く形成してベース材１’’と一体化する。このように絶縁層により固定することにより、後工程でのマスクの位置合わせが容易となる。その後、必要な配線層（図５中、符号３で示される。）及び絶縁層（図５中、符号２で示される。）を形成し、接着層５を介して、ベース材６を接着する（図５（ｄ））。ベース材６接着後、インターポーザ基板の所望の平面寸法に合わせて、端部（図５（ｄ）中、一点線鎖で示される。）を切断する（図５（ｅ））。その後、剥離層７の部分で、ベース材１’’からインターポーザ基板を取り外す（図５（f））。
【００１３】
本発明においては、初期ベース材の平滑面の平滑度が重要である。
【００１４】
本発明において、絶縁層形成材料としては特に限定されず、ポリイミド等が使用できる。
【００１５】
本発明においては、初期ベース材の平滑面の平滑度以外の、ベース材、配線層、接着剤層、剥離層等の形成材料や、これらの積層方法は、本発明の作用を阻害しない範囲で特に限定されず、従来と同様の材料を使用できる。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明の製造方法により従来に比較して格段に平滑な表面を有するインターポーザ基板が得られるため、後工程を考慮した配線層設計の制限が軽減され、また、プローブも良好に形成にすることが可能になり、特に高密度な実装等に対応することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、本発明のインターポーザ基板の製造法を説明する図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、従来のインターポーザ基板の製造法を説明する図である。
【図３】本発明の別の実施形態を説明する図である。
【図４】本発明の別の実施形態を説明する図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は、本発明のインターポーザ基板の製造法において、初期ベース材を除去する方法の一例を説明する図である。
【符号の説明】
【００１８】
１  初期ベース材
１’’  ベース材
１ａ  初期ベース材の平滑面
１’  従来のインターポーザ基板のベース材
２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ  絶縁層
４、３’、４’配線層
５  接着剤層
６  インターポーザ基板のベース材
７  剥離層
８  電極パッドとなる配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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