(57)【要約】【課題】光触媒を利用し、親水・撥水パターンを有するパターン形成体であって、親水性部分と撥水性部分とが、十分なコントラストをもって形成されたパターン形成体を提供すること。【解決手段】本発明は、基材上に、光触媒含有層と、前記光触媒含有層の上層においてパターン化された、金属酸化物被膜を有していてもよい金属層と、前記金属層の上層に形成された撥水性薄膜層と、を有するパターン形成体を提供する。本発明によれば、撥水性部分と親水性部分とが、十分なコントラストをもって形成されたパターン形成体を提供することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、光触媒含有層と、前記光触媒含有層の上層においてパターン化された、金属酸化物被膜を有していてもよい金属層と、前記金属層の上層に形成された撥水性薄膜層と、を有するパターン形成体。
【請求項２】
前記撥水性薄膜層が、疎水性基を有する化合物により形成される自己組織化単分子膜である請求項１に記載のパターン形成体。
【請求項３】
前記疎水性基を有する化合物が、下記一般式（１）から（３）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項２に記載のパターン形成体。
【化１】
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［上記一般式中、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は、それぞれ独立に、水素原子の一部又は全部がフッ素原子により置換されていてもよい、炭素数１以上２０以下の炭化水素基であり、Ｘは加水分解性基であり、ｎは１以上３以下の整数である。］
【請求項４】
前記金属層を構成する金属が銀である請求項１から３のいずれかに記載のパターン形成体。
【請求項５】
前記金属酸化物被膜が、酸化銅、酸化銀、及び酸化インジウムからなる群から選ばれる少なくとも一種を含む被膜である請求項１から４のいずれかに記載のパターン形成体。
【請求項６】
前記光触媒含有層が、酸化チタンを含有する層である請求項１から５のいずれかに記載のパターン形成体。
【請求項７】
基材上に光触媒含有層を形成する工程と、
前記光触媒含有層が有する光触媒活性により、前記光触媒含有層の上層にパターン化された金属層を形成する工程と、
前記光触媒含有層と、前記金属層と、の上層に撥水性薄膜層を形成する工程と、
前記光触媒含有層が有する光触媒活性により、前記光触媒含有層の上層に形成された前記撥水性薄膜層を選択的に除去する工程と、を有するパターン形成体の製造方法。
【請求項８】
前記パターン化された金属層を形成する工程の後に、前記金属層の表面に金属酸化物被膜を形成する工程を有する請求項７に記載のパターン形成体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、親水・撥水パターンを有するパターン形成体及び当該パターン形成体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、酸化チタンは紫外線等の活性線の照射に伴い、有機化合物等を酸化分解する光触媒活性や、酸化チタン薄膜上に水の薄膜を形成する超親水性等の特性を有することが知られていた。酸化チタンのこのような特性を利用することにより、酸化チタンを含有する薄膜を用い、浄化、抗菌、及び防汚等の幅広い機能を有する物品の開発が進められ、実用化に至っている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特に、酸化チタンの有する超親水性を利用した物品としては、酸化チタンを含有する薄膜を形成すると共に、この薄膜に活性線を選択的に照射して、親水・撥水パターンを形成したパターン形成体が知られている。このような親水・撥水パターンを形成したパターン形成体は、オフセット印刷等の平版印刷や、マイクロ化学における反応・分析システムへの応用が可能なものであるとされている。
【０００４】
例えば、特許文献２には、基材の表面に酸化チタン光触媒を含むコート層を、直接又は中間層を介して形成した印刷用版材が開示されている。引用文献２に記載の印刷用版材に活性線を選択的に照射した場合、活性線が照射された部位を撥水性から親水性へと変換することができるので、撥水性部分を画線部、親水性部分を非画線部とした印刷版として利用することができるとされる。
【特許文献１】特許第３９５２２３８号公報
【特許文献２】特開２０００−０６２３３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に記載の印刷用版材に代表されるパターン形成体においては、活性線を照射することにより形成される親水性部分と、活性線を照射しない撥水性部分とのコントラストが十分ではない。このため、このパターン形成体を用いたとしても、例えば、十分な解像度を有する画像を印刷可能な印刷版を製造することはできず、工業的な利用に適さないものであった。
【０００６】
本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、光触媒を利用して形成される親水・撥水パターンを有するパターン形成体であって、親水性部分と撥水性部分とが、十分なコントラストをもって形成されたパターン形成体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発明者らは上記課題を解決するために、鋭意研究を行った。その結果、基材上に形成した光触媒含有層の上層に、所定の金属層をパターン化して形成すると共に、金属層の上層に撥水性薄膜層を形成することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
具体的には、本発明は以下のものを提供する。
【０００９】
本発明の第一の態様は、基材上に、光触媒含有層と、前記光触媒含有層の上層においてパターン化された、金属酸化物被膜を有していてもよい金属層と、前記金属層の上層に形成された撥水性薄膜層と、を有するパターン形成体である。
【００１０】
また、本発明の第二の態様は、基材上に光触媒含有層を形成する工程と、前記光触媒含有層が有する光触媒活性により、前記光触媒含有層の上層にパターン化された金属層を形成する工程と、前記光触媒含有層と、前記金属層と、の上層に撥水性薄膜層を形成する工程と、前記光触媒含有層が有する光触媒活性により、前記光触媒含有層の上層に形成された前記撥水性薄膜層を選択的に除去する工程と、を有するパターン形成体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、光触媒含有層の上層にパターン化された金属層を設け、当該金属層の上層に撥水性薄膜層を形成したので、撥水性部分と親水性部分とが、十分なコントラストをもって形成されたパターン形成体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
＜パターン形成体＞
本発明のパターン形成体は、基材上に、光触媒含有層と、光触媒含有層の上層においてパターン化された、金属酸化物被膜を有していてもよい金属層と、金属層の上層に形成された撥水性薄膜層と、を有する。
【００１４】
［基材］
本発明のパターン形成体に用いることができる基材としては、特に限定されるものではなく、パターン形成体の製造上、必要とされる物理的強度及び化学的安定性を有する従来公知の材料を用いることができる。特に本発明のパターン形成体を平版印刷版として用いる場合には、アルミニウム板、ステンレス板、ニッケル板、及び銅板等の金属板；二酢酸セルロース、三酢酸セルロース、プロピオン酸セルロース、及び酪酸酢酸セルロース等のセルロース誘導体；並びにポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、及びポリアセタール等のプラスティックフィルムを用いることができる。これらの中でも、特にアルミニウム板を用いることが好ましい。
【００１５】
本発明のパターン形成体においては、基材と、後述する光触媒含有層との密着性を高めるため、必要に応じて基材に機械的処理及び／又は化学的処理を施すことが好ましい。例えば、基材としてアルミニウム板を用いる場合には、アルカリ水溶液による脱脂処理の後、機械的又は電気化学的な手法により粗面化し、粗面化した表面を、硫酸、塩酸、シュウ酸、及びクロム酸、並びにこれらの混酸等を用いて陽極酸化処理することが好ましい。
【００１６】
基材の厚みは、特に限定されるものではないが、本発明のパターン形成体を平版印刷版として用いる場合であって、版胴に巻き付けて使用する場合には、５０μｍ以上６００μｍ以下であることが好ましい。
【００１７】
［光触媒含有層］
本発明のパターン形成体においては、基材上に光触媒含有層を形成する。光触媒含有層は、基材上に直接形成してもよいが、基材上にシリカ、シリコーン樹脂、及びシリコーンゴム等のシリコン系化合物等からなる中間層を塗布することにより、基材への光触媒含有層の密着性を向上させてもよい。
【００１８】
（光触媒粒子）
光触媒含有層は、光触媒粒子を含有する。光触媒含有層に含有される光触媒粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば酸化チタン粒子を挙げることができる。光触媒粒子として酸化チタン粒子を用いる場合、アナターゼ型及びルチル型のいずれの酸化チタン粒子を用いてもよいが、光触媒能の高いアナターゼ型の酸化チタン粒子を用いることが好ましい。また、光触媒粒子は、触媒反応における反応物質との接触面積を増大させるという観点から、小径の粒子を用いることが好ましい。具体的な粒径としては、１μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以下であることがより好ましく、０．１μｍ以下であることが更に好ましい。
【００１９】
光触媒含有層における光触媒粒子の含有量は、１０質量％以上１００質量％以下であることが好ましい。１０質量％以上であることにより、触媒反応を十分に進行させることができ、パターン形成体が有する親水・撥水パターンを効率的に形成させることができる。
【００２０】
（その他の成分）
光触媒含有層は、光触媒含有層の撥水性から親水性への変換特性を改良するため、或いは光触媒層と基材との密着性を向上させるためその他の成分を含有してもよい。その他の成分としては、具体的には、シリカ、シリカゾル、オルガノシラン、及びシリコン樹脂等のシリカ系化合物；酸化ジルコニウム及び酸化アルミニウム等の金属酸化物；並びにフッ素樹脂を挙げることができる。
【００２１】
（光触媒含有層形成用組成物）
光触媒含有層を形成するに当たっては、光触媒含有層の構成材料を、水、及びイソプロピルアルコール等の有機溶剤等に分散させた光触媒含有層形成用組成物を用いることが好ましい。光触媒含有層形成用組成物の固形分濃度としては、特に限定されるものではないが、０．１質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。固形分濃度が０．１質量％以上であることにより、十分な膜厚の光触媒含有層を形成することができる。固形分濃度が２０質量％以下であることにより、光触媒含有層形成用組成物の塗布性が低下することがない。上記固形分濃度は０．５質量％以上２．０質量％以下であることがより好ましい。
【００２２】
（光触媒含有層の膜厚）
光触媒含有層の膜厚としては、特に限定されるものではないが、０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。光触媒含有層の膜厚が０．１μｍ以上であることにより、光触媒含有層における触媒反応を進行させるための特性を高めることができ、１０μｍ以下であることにより、クラック等を生じることがない。上記膜厚は、１μｍ以上５μｍ以下であることが更に好ましい。
【００２３】
［金属層］
本発明のパターン形成体においては、光触媒含有層の上層にパターン化された金属層を有する。金属層を構成する金属としては特に限定されるものではないが、例えば、銀を挙げることができる。後述するように、金属層を構成する金属として銀を用いる場合には、銀イオンを含有する水溶液を用い、光触媒含有層上で銀イオンを選択的に還元することにより、所定のパターンを有する金属層を得ることができる。
【００２４】
金属層は、銀のみからなる層等、単一の金属のみからなる層であってもよいが、その表面に金属酸化物被膜を有していてもよい。特に、金属層を構成する金属として銀を用いる場合、後述する銀イオンの還元反応のみでは、短時間の内に十分な膜厚を有する層が形成されない場合がある。このような場合には、後述するように、銀からなる層の表面に他の金属からなる被膜を更に形成し、当該金属からなる被膜を酸化することにより金属酸化物被膜を有する金属層を形成することが好ましい。
【００２５】
金属酸化物被膜としては特に限定されるものではなく、酸化銅、酸化銀、及び酸化インジウムからなる群から選ばれる少なくとも一種を含む被膜を挙げることができる。これらの中でも、本発明のパターン形成体の製造に要するコストを抑えることが可能である点から、酸化銅を用いることが好ましい。
【００２６】
金属層の膜厚は０．０１μｍ以上であることが好ましい。金属層の膜厚が０．０１μｍ以上であることにより、後述する撥水性薄膜層と光触媒含有層との直接の接触を防止することができ、撥水性薄膜層の安定性を高めることができる。
【００２７】
［撥水性薄膜層］
本発明のパターン形成体は、金属層の上層に形成された撥水性薄膜層を有する。撥水性薄膜層としては、疎水性を有する膜成分により構成される薄膜であれば特に限定されるものではなく、吸着膜、体積膜、及び自己組織化単分子膜等、本発明のパターン形成体の使用目的に応じて適宜選択することができる。しかしながら、後述するパターン形成体の製造方法を採用する場合において、光触媒含有層と酸素分子との接触可能性を担保する点、及び金属層上に形成される撥水性薄膜層の撥水性を向上させる点から、撥水性薄膜層として疎水性基を有する化合物により形成される自己組織化単分子膜を採用することが好ましい。
【００２８】
疎水性基を有する化合物により形成される自己組織化単分子膜を形成する場合において、疎水性基を有する化合物と金属層を構成する金属又は金属酸化物との結合様式は特に限定されるものではなく、共有結合、配位結合、水素結合、及びファンデルワールス結合を挙げることができる。しかしながら、経時的に安定な自己組織化単分子膜を形成するという観点からは、疎水性基を有する化合物と金属層を構成する金属又は金属酸化物との結合様式が共有結合であることが好ましい。
【００２９】
疎水性基を有する化合物としては、疎水性基と、金属層を構成する金属又は金属酸化物への結合部位とを有する化合物であれば、特に限定されるものではない。しかしながら、後述するパターン形成体の製造方法を採用する場合において、光触媒含有層に含有される光触媒の作用により容易に分解除去される化合物であるという観点、及び金属層を構成する金属又は金属酸化物との結合性の観点から、下記一般式（１）から（３）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種を用いることが好ましい。
【化１】
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［上記一般式中、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は、それぞれ独立に、水素原子の一部又は全部がフッ素原子により置換されていてもよい、炭素数１以上２０以下の炭化水素基であり、Ｘは加水分解性基であり、ｎは１以上３以下の整数である。］
【００３０】
ここで、Ｘの具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、及びｔ−ブトキシ基等のアルコキシ基；ビニロキシ基及び２−プロペノキシ基等のアルケノキシ基；フェノキシ基及びアセトキシ基等のアシロキシ基；ブタノキシム基等のオキシム基；並びにアミノ基等を挙げることができる。これらの中で炭素数１以上５以下のアルコキシ基が好ましく、特に加水分解、縮合時の制御のし易さから、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、及びブトキシ基が好ましい。
【００３１】
また、一般式（１）で表される化合物において、隣接して存在する当該化合物のケイ素原子がシロキサン結合を形成することにより、撥水性薄膜層の安定性をより向上させるという観点から、ｎは１又は２であることが好ましく、１であることが更に好ましい。
【００３２】
一般式（１）から（３）で表される化合物の具体例としては、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルホスホン酸、及び１−ドデカンチオールを挙げることができる。これらの中でも、オクタデシルトリメトキシシランを用いることが好ましい。
【００３３】
撥水性薄膜層の膜厚は、撥水性を十分に発揮することができる範囲のものであれば、特に限定されるものではないが、自己組織化単分子膜が有する膜厚以上であって、０．０１μｍ以下であることが好ましい。撥水性薄膜層の膜厚が０．０１μｍ以下であることにより、後述するパターン形成体の製造方法を採用する場合において、光触媒含有層上に形成された撥水性薄膜を容易に分解・除去することができる。上記膜厚の上限値は、０．００３μｍであることが更に好ましい。
【００３４】
＜パターン形成体の製造方法＞
本発明のパターン形成体の製造方法は、基材上に光触媒含有層を形成する工程（工程（１））と、光触媒含有層が有する光触媒活性により、光触媒含有層の上層にパターン化された金属層を形成する工程（工程（２））と、光触媒含有層と、金属層と、の上層に撥水性薄膜層を形成する工程（工程（４））と、光触媒含有層が有する光触媒活性により、光触媒含有層の上層に形成された撥水性薄膜層を選択的に除去する工程（工程（５））と、を有する。また、本発明のパターン形成体の製造方法は、パターン化された金属層を形成する工程（工程（２））の後に、更に、金属層の表面に金属酸化物被膜を形成する工程（工程（３））を有していてもよい。なお、本発明のパターン形成体の製造方法の好ましい態様として、光触媒含有層に酸化銅被膜を有し、銀により構成される金属層を形成して、パターン形成体を製造する方法の概略を図１に示した。
【００３５】
［工程（１）］
工程（１）においては、基板上に上述した光触媒含有層形成用組成物を塗布し、乾燥させることにより、光触媒含有層を形成する。光触媒含有層形成用組成物を塗布するための方法としては、特に限定されるものではなく、浸漬法及びスプレー法等を挙げることができる。
【００３６】
［工程（２）］
工程（２）においては、光触媒含有層が有する光触媒活性により、光触媒含有層の上層にパターン化された金属層を形成する。パターン化された金属層を形成するための具体的手法としては、特に限定されるものではないが、例えば、以下に示す方法を採用することができる。
【００３７】
即ち、酸化チタン粒子を含有する光触媒含有層において、銀により構成される金属層を形成する場合においては、光触媒含有層上に銀イオンを含有する溶液を配置すると共に、露光装置を用い、所定のパターンを有するネガマスクを介して活性線を選択的に照射する。活性線を照射された部位の光触媒含有層においては、酸化チタン粒子が触媒活性を発揮し、銀イオンを還元する。これにより、活性線を照射された部位においてのみ銀が析出し、パターン化された金属層を形成する。
【００３８】
銀により構成される金属層を形成する場合、銀イオンを含有する溶液としては、特に限定されるものではないが、硝酸銀水溶液を挙げることができる。また、光触媒含有層に照射する活性線の波長は、３８７ｎｍ以下であることが好ましい。
【００３９】
本発明のパターン形成体の製造方法においては、金属層が金属酸化物被膜を有していなくてもよい。そのような場合には、工程（２）において十分な膜厚の金属層を形成する必要がある。具体的には、上述した銀の析出反応を利用して金属層を形成する場合には、１０ｍＷ／ｃｍ２以上３０ｍＷ／ｃｍ２以下の照射量で、１秒以上３００秒以下の間、析出反応を行うことが好ましい。
【００４０】
［工程（３）］
本発明のパターン形成体の製造方法が有していてもよい工程（３）においては、金属層の表面に金属酸化物被膜を形成する。金属層の表面に金属酸化物被膜を形成するための具体的手法としては、特に限定されるものではないが、例えば以下に示す無電解メッキ法を行った後、酸化する手法を採用することができる。
【００４１】
即ち、金属層が形成された光触媒含有層上に無電解メッキ液を接触させ、無電解メッキ反応を進行させる。この無電解メッキ反応においては、工程（２）において析出した金属が触媒核として作用することにより、金属イオンの還元と金属の析出が進行する。これにより、工程（２）により形成された金属層の表面に更に金属が析出する（図１における工程（３）−１）。
【００４２】
無電解メッキ法により析出させる金属としては、特に限定されるものではなく、工程（２）において光触媒含有層上に析出させた金属と同一の金属でも異なる金属でもよい。具体的には、銅、銀、金、白金、及びインジウムを挙げることができる。これらの金属の中でも、銅、銀、及びインジウムを用いることが好ましい。
【００４３】
工程（３）において用いることができる無電解メッキ液としては、特に限定されるものではなく、従来用いられる無電解メッキ液を用いることができる。例えば、無電解メッキ法により銅を析出させる場合には、「ＰＢ−５０３」（商品名、荏原ユージライト社製）等の無電解メッキ液を用いることが好ましい。
【００４４】
次に、無電解メッキ法により析出された金属を酸化する（図１における工程（３）−２）。当該金属を酸化するための手法としては、特に限定されるものではないが、例えば、金属層を形成した基板を１００℃以上５００℃以下で、６０秒以上３０分以下の間加熱する手法を挙げることができる。以上の操作により、金属層の表面に金属酸化物被膜が形成される。
【００４５】
［工程（４）］
工程（４）においては、光触媒含有層と、金属層と、の上層に撥水性薄膜層を形成する。撥水性薄膜層を形成する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、上記一般式（１）から（３）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種を用いて自己組織化単分子膜を形成する場合には、塗布法や蒸着法等を用いることができる。
【００４６】
［工程（５）］
工程（５）においては、光触媒含有層が有する光触媒活性により、光触媒含有層の上層に形成された撥水性薄膜層を選択的に除去する。即ち、工程（４）を経た段階で、撥水性薄膜層は、金属層の上層と、光触媒含有層の上層とに形成されているが、光触媒含有層と金属層との全面に活性線を照射することにより、光触媒粒子が撥水性薄膜層の構成成分を分解・除去するため、光触媒含有層の上層に形成された撥水性薄膜層のみが選択的に除去される。
【００４７】
工程（５）において、光触媒含有層に照射する活性線としては、工程（２）において使用した活性線と同様の活性線を使用することができる。活性線の照射量及び照射時間は、撥水性薄膜層の膜厚にも依存するが、１ｍＷ／ｃｍ２以上５ｍＷ／ｃｍ２以下の照射量で、３０分以上５時間以下照射することが好ましい。
【００４８】
以上のようにして製造される本発明のパターン形成体は、十分なコントラストを有する親水・撥水パターンを有するので、オフセット印刷等に用いられる平版印刷版や、マイクロ化学における反応・分析システム等に好適に用いることができる。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明について実施例を挙げて詳細に説明する。なお、本発明は以下に示す実施例に何ら限定されるものではない。
【００５０】
＜実施例１＞
［光触媒含有層形成用組成物の調製］
酸化チタンゾルである「ＴＤＫ−７０１」（商品名、テイカ社製）をイソプロピルアルコールで希釈して光触媒含有層形成用組成物を調製した。
【００５１】
［パターン形成体の製造］
基板洗浄用洗剤である「ピュアーソフト」（商品名、アズワン社製）を用いて表面洗浄した、厚さ１．０ｍｍのガラス基板を、シリカ前駆体溶液である「ＮＤＨ−５００Ａ」（商品名、日本槽達社製）に浸漬し、５００℃で３０分間熱処理して、膜厚０．２μｍのシリカ被膜を形成した。このシリカ被膜上に、上記光触媒含有層形成用組成物を塗布し、膜厚０．２μｍの光触媒含有層を形成した。
【００５２】
１０質量％硝酸銀水溶液とエタノールとを体積比９：１で混合した。この溶液を、光触媒含有層の表面に配置し、高圧水銀・キセノンランプを用い、直径５ｍｍのパターンを有するフォトマスクを介して、紫外線を２５ｍＷ／ｃｍ２で１０秒間照射した。次いで、基板洗浄用洗剤である「ピュアーソフト」（同上）で表面洗浄し、無電解銅メッキ液「ＰＢ−５０３」（商品名、荏原ユージライト社製）に２分間浸漬して膜厚０．０１μｍの銅の薄膜を形成した。これを、５００℃で３０分間加熱することにより、銅の薄膜を酸化させた。得られた基板とオクタデシルメトキシシランとをステンレス容器に入れ、容器内の空気を窒素で置換した後、容器を密閉し、１２０℃で３時間処理することにより膜厚０．００２μｍの撥水性薄膜を形成した。得られた基板に、ブラックライトを用いて紫外線を１ｍＷ／ｃｍ２で５時間照射し、光触媒含有層が露出している部位上にある撥水性薄膜の分解と、光触媒含有層の超親水化と、を誘導して、パターン形成体を得た。
【００５３】
以上のパターン形成体を作製する際の、撥水性薄膜の形成後の紫外線照射時において、金属層を形成した部位と、光触媒含有層が露出している部位との水の接触角の経時的変化を測定した。結果を図２に示す。
【００５４】
＜実施例２＞
一辺５００μｍの正方形のパターンを有するフォトマスクを用いた点、及び硝酸銀を含有する溶液を光触媒含有層に配置した後の紫外線照射時間を、０秒から１０秒の範囲で変動させた点以外は、実施例１と同様の方法によりガラス基板上にパターンを形成した。得られたパターン形成体表面を室温から４℃へと冷却し、大気中の水蒸気を表面に析出させ、光学顕微鏡でパターン形成体表面の結露の様子を観察した。光触媒含有層が露出している部位に形成した液膜のパターン幅（ｄ）と、用いたフォトマスクのパターン幅（ｄ０）とから、パターン形成体の解像度（ｄ／ｄ０）を評価した。
【００５５】
図２より、光触媒含有層が露出している部位においては、活性線の照射により水の接触角が著しく低下し、当該部位が超親水性を示していることが分かる。一方、金属層を形成した部位においては、活性線の照射によっても水の接触角が低下せず、撥水性の性質が維持されている。以上の結果より、本発明によれば、好適な親水・撥水パターンを有するパターン形成体を形成できることが分かる。
【００５６】
また、パターン形成体における親水・撥水パターンの解像度と銀の析出時間との関係に関しては、図３より、１秒程度の活性線の照射で十分な解像度を有する親水・撥水パターンを得られることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明のパターン形成体の製造方法の好ましい態様を示す図である。
【図２】本発明の実施例１における活性線の照射時間と水の接触角の経時変化との関係を示す図である。
【図３】本発明の実施例２における活性線の照射時間と親水・撥水パターンの解像度との関係を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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