(57)【要約】【課題】  加工工具の交換等のメインテナンスが容易な半導体製造装置を提供することである。【解決手段】  半導体デバイスを加工する加工エリアを備えた半導体製造装置であって、前記加工エリアに加工エリアを照明するＬＥＤ照明を配置したことを特徴とする。【選択図】図１
2009190127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスを加工する加工エリアを備えた半導体製造装置であって、
前記加工エリアに加工エリアを照明するＬＥＤ照明を配置したことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
前記半導体製造装置は、切削装置、研削装置、又は研磨装置の何れかである請求項１記載の半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハを研削、研磨又は切削する半導体製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円盤形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。
【０００３】
分割されるウエーハは、一般的にストリートに沿って切断する前に裏面を研削装置によって研削されて所定の厚みに形成され、更に必要に応じて、研磨装置によって研削面が研磨される。
【０００４】
切削装置のスピンドルには切削ブレードが着脱可能に装着され、研削装置のスピンドルには研削ホイールが着脱可能に装着され、研磨装置のスピンドルには研磨パッドが着脱可能に装着される。
【特許文献１】特許第２６８８６２３号公報
【特許文献２】特開２００１−３１３３２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
これらの切削ブレード、研削ホイール、又は研磨パッドは加工に伴って消耗するため、頻繁に交換が必要となる。また、特に切削装置においては、切削ブレードの交換に伴ってブレード破損検出機構の調整や、切削ブレードを保持する治具の保持面を修正する端面修正や、切削ブレードに切削水を供給する切削水ノズルの向きや角度を調整する等のメインテナンス作業が日常的に必要となる。
【０００６】
これら加工点周りの調整は加工品質を大きく作用するため非常に重要であり、微細な調整が必須となる。しかし、切削装置、研削装置、又は研磨装置等の半導体製造装置の加工点周りは薄暗い場合が多く、微細な調整が困難である。加工点周りに照明を設置すれば、この問題は解決するが、加工点周りに照明設置のための十分なスペースがなかなか取れないという問題がある。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工工具の微細な調整を可能とした半導体製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、半導体デバイスを加工する加工エリアを備えた半導体製造装置であって、前記加工エリアに加工エリアを照明するＬＥＤ照明を配置したことを特徴とする半導体製造装置が提供される。
【０００９】
好ましくは、半導体製造装置は、切削装置、研削装置、又は研磨装置の何れかから構成される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、加工エリアにＬＥＤ照明を配置することでメインテナンス作業の作業性が向上する。また、照明にＬＥＤを用いることで別途トランスを設置する必要がなく、既存の装置に容易に装着可能である。
【００１１】
さらに、ＬＥＤは蛍光灯に比べて省スペース化が可能であり、加工エリアに容易に載置することができるため、加工エリア外からの照明に比べて作業性の向上に繋がる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１はウエーハをダイシングして個々のチップ（デバイス）に分割することのできる切削装置２の外観を示している。
【００１３】
切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。
【００１４】
図２に示すように、ダイシング対象のウエーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２ストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画されて多数のデバイスＤがウエーハＷ上に形成されている。
【００１５】
ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、図１に示したウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００１６】
ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００１７】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数の固定手段１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００１８】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。
【００１９】
アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。
【００２０】
アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２１】
切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。切削ブレード２８による加工エリアの上方にはＬＥＤアレー３０が配置されており、加工エリアを照明している。
【００２２】
半導体ウエーハＷの切削に伴って切削ブレード２８が消耗すると、切削ブレード２８を頻繁に新たな切削ブレード２８に交換する必要がある。また、切削ブレード２８の交換に伴って、ブレード破損検出機構の調整や、切削ブレード２８を保持する治具の保持面を修正する端面修正や、切削ブレード２８に切削水を供給する切削水ノズルの向きや角度を調整する等のメインテナンス作業が必要となるが、本実施形態では加工エリアの上方にＬＥＤアレー３０が設置されているため、メインテナンス作業がやり易く、非常に微細な調整が可能となる。
【００２３】
次に、図３を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。図３は本発明第２実施形態に係る研削装置３２の外観を示している。３４は研削装置３２のハウジングであり、ハウジング３４の後方には二つのコラム３６ａ，３６ｂが垂直に立設されている。コラム３６ａには、上下方向に伸びる一対のガイドレール（一本のみ図示）３８が固定されている。
【００２４】
この一対のガイドレール３８に沿って粗研削ユニット４０が上下方向に移動可能に装着されている。粗研削ユニット４０は、そのハウジング５０が一対のガイドレール３８に沿って上下方向に移動する移動基台４２に取り付けられている。
【００２５】
粗研削ユニット４０は、ハウジング５０と、ハウジング５０中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するサーボモータ５２と、スピンドルの先端に固定された複数の粗研削用の研削砥石５６を有する研削ホイール５４を含んでいる。
【００２６】
粗研削ユニット４０は、粗研削ユニット４０を一対の案内レール３８に沿って上下方向に移動するボールねじ４４とパルスモータ４６とから構成される粗研削ユニット移動機構４８を備えている。パルスモータ４６をパルス駆動すると、ボールねじ４４が回転し、移動基台４２が上下方向に移動される。
【００２７】
他方のコラム３６ｂにも、上下方向に伸びる一対のガイドレール（一本のみ図示）４９が固定されている。この一対のガイドレール４９に沿って仕上げ研削ユニット５８が上下方向に移動可能に装着されている。
【００２８】
仕上げ研削ユニット５８は、そのハウジング６６が一対のガイドレール４９に沿って上下方向に移動する図示しない移動基台に取り付けられている。仕上げ研削ユニット５８は、ハウジング６６と、ハウジング６６中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するサーボモータ３８と、スピンドルの先端に固定された仕上げ研削用の研削砥石７２を有する研削ホイール７０を含んでいる。
【００２９】
仕上げ研削ユニット５８は、仕上げ研削ユニット５８を一対の案内レール４９に沿って上下方向に移動するボールねじ６０とパルスモータ６２とから構成される仕上げ研削ユニット移動機構６４を備えている。パルスモータ６２を駆動すると、ボールねじ７０が回転し、仕上げ研削ユニット６８が上下方向に移動される。
【００３０】
研削装置３２は、コラム３６ａ，３６ｂの前側においてハウジング３４の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル７４を具備している。ターンテーブル７４は比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印７５で示す方向に回転される。
【００３１】
ターンテーブル７４には、互いに円周方向に１２０°離間して３個のチャックテーブル７６が水平面内で回転可能に配置されている。チャックテーブル７６は、ポーラスセラミック材によって円盤状に形成された吸着チャックを有しており、吸着チャックの保持面上に載置されたウエーハを真空吸引手段を作動することにより吸引保持する。７８は研削されたウエーハの厚みを測定する厚みゲージである。
【００３２】
ターンテーブル７４に配設された３個のチャックテーブル７６は、ターンテーブル７４が適宜回転することにより、ウエーハ搬入・搬出領域Ａ、粗研削加工領域Ｂ、仕上げ研削加工領域Ｃ、及びウエーハ搬入・搬出領域Ａに順次移動される。
【００３３】
ハウジング３４の前側部分には、第１のウエーハカセット８０と、第２のウエーハカセット８２と、ウエーハ搬送ロボット８４と、複数の位置決めピン８８を有する位置決めテーブル８６と、ウエーハ搬入機構（ローディングアーム）９０と、ウエーハ搬出機構（アンローディングアーム）９２と、スピンナユニット９４が配設されている。
【００３４】
また、ハウジング３４の概略中央部には、チャックテーブル７６を洗浄する洗浄水噴射ノズル９６が設けられている。この洗浄水噴射ノズル９６は、チャックテーブル７６がウエーハ搬入・搬出領域Ａに位置付けられた状態において、チャックテーブル７６に向かって洗浄水を噴射する。
【００３５】
粗研削ユニット４０及び仕上げ研削ユニット５８による加工エリアの近辺には、加工エリアを照明するＬＥＤアレー９８がハウジング３４に取り付けられている。
【００３６】
粗研削ユニット４０及び仕上げ研削ユニット５８によるウエーハの研削を続行すると、粗研削用の研削砥石５６又は仕上げ研削用の研削砥石７２が磨耗する。よって、粗研削ホイール５４又は仕上げ研削ホイール７０を交換する必要があるが、加工エリア周辺はＬＥＤアレー９８により照明されているため、これらの交換が容易となる。
【００３７】
図３に示した研削装置３２において、仕上げ研削ユニット５８の研削ホイール７０を研磨パッドに交換することにより、研削装置３２を研磨装置としても利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明第１実施形態の切削装置の外観斜視図である。
【図２】ダイシングテープを介してフレームに装着された状態の半導体ウエーハの斜視図である。
【図３】本発明第２実施形態の研磨装置の外観斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
２    切削装置
２４    切削手段
２８    切削ブレード
３０    ＬＥＤアレー
３２    研削装置
４０    粗研削ユニット
５４    粗研削ホイール
５８    仕上げ研削ユニット
７０    仕上げ研削ホイール
７４    ターンテーブル
７６    チャックテーブル
９８    ＬＥＤアレー
【図１】
2009190127.tif 000003
【図２】
2009190127.tif 000004
【図３】
2009190127.tif 000005