(57)【要約】【課題】小型化を図るとともに誤作動を防止して信頼性に優れた液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置を提供する。【解決手段】本発明の液滴吐出ヘッド１は、リザーバ形成基板２５の開口部に露出している駆動素子２３のリード電極４７とドライバＩＣ２６とを接続する第１フレキシブル基板２７および第２フレキシブル基板２８と、を備え、第１フレキシブル基板２７および第２フレキシブル基板２８は、リード電極４７に接続する接続部２７ｂと、ドライバＩＣ２６に信号を供給する複数の第１配線パターン７２が形成された配線部２７ｃ、２８ｃとをそれぞれ有してなり、第１フレキシブル基板２７に実装されたドライバＩＣ２６上に第２フレキシブル基板２８の配線部２８ｃが重なっており、第１フレキシブル基板２７と第２フレキシブル基板２８との間に、導電膜パターンを有するシールド部２７ｄが配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
該第１基板上に設けられた複数の駆動素子と、
前記第１基板の前記複数の駆動素子側に設けられた第２基板と、
該第２基板上に設けられた複数の駆動回路部と、
前記第２基板の開口部に露出している前記駆動素子の端子部と前記駆動回路部とを接続する第１フレキシブル基板および第２フレキシブル基板と、を備え、
前記第１フレキシブル基板および前記第２フレキシブル基板は、前記端子部に接続する接続部と、前記駆動回路部に信号を供給する複数の配線パターンが形成された配線部とをそれぞれ有してなり、
前記第１フレキシブル基板に実装された前記駆動回路部上に前記第２フレキシブル基板の前記配線部が重なっており、
前記駆動回路部上の前記第１フレキシブル基板と前記第２フレキシブル基板との間に、導電膜パターンを有するシールド部が配置されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記シールド部の前記導電膜パターンが、前記第２フレキシブル基板の前記配線パターンに接続されていることを特徴とする請求項１記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記シールド部の前記導電膜パターン上に開口を有する絶縁膜が設けられ、
前記開口を介して前記導電膜パターンと前記複数の配線パターンのいずれかが接続されていることを特徴とする請求項１または２記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
前記シールド部が前記第１フレキシブル基板と一体に形成され、折り返されることで前記第２フレキシブル基板と平面視で重なり合っていることを特徴とする請求項１または２記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
前記導電膜パターンが、前記第１フレキシブル基板の前記複数の配線パターンが形成された面とは反対側の面に形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
前記導電膜パターンは、前記第１フレキシブル基板の前記駆動回路部の回路素子部と端子を覆う大きさで形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項７】
前記第１フレキシブル基板の前記配線部と、前記第２フレキシブル基板の前記配線部とが前記第２基板の同一の辺端部に引き出されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項８】
前記シールド部が、前記第１フレキシブル基板の前記駆動回路部の能動面側に配置されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロデバイスを製造する方法の一つとして液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして、液滴吐出ヘッドより吐出する方法である。下記特許文献１には、液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）に関する技術の一例が開示されている。この特許文献１に開示されている液滴吐出ヘッドでは、駆動素子（圧電素子）が、駆動デバイス（ドライバＩＣ）にワイヤボンディングで接続された構造となっている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
ところで、液滴吐出法に基づいてマイクロデバイスを製造する際、マイクロデバイスの更なる微細化の要求に応えるために、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部同士の間の距離（ノズルピッチ）をできるだけ小さく（狭く）することが望まれている。駆動素子はノズル開口部に対応して複数設けられるため、ノズルピッチを小さくすると、そのノズルピッチに対応して駆動素子同士の間の距離も小さく（短く）する必要がある。
【特許文献１】特開２００６−３３０８４３号公報
【特許文献２】特開２００６−６８９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、駆動素子同士の間隔を狭くすると、これら複数の駆動素子のそれぞれとドライバＩＣとをワイヤボンディングによって接続する際に、ワイヤの本数が大量であるため、隣接するワイヤ（配線）間で短絡を抑制するワイヤボンディングを行うためには配線（実装）が非常に難しくなり、作業性が著しく低下してしまい、ワイヤボンディング実装に長時間を要することになる。
【０００５】
そこで、このようなワイヤボンディングによる接続に起因する問題を解消するため、アウターリードとして機能する配線パターンを予め形成したフレキシブル基板（可撓性基板）を用いて、アウターリードボンディング（ＯＬＢ：Outer Lead Bonding）接続を行うことでワイヤ同士の短絡等の不都合を生じさせることなく、駆動素子（圧電素子）と駆動デバイス（ドライバＩＣ）との間の電気的接続を行うことが考えられている（例えば、特許文献２）。
ＯＬＢ接続を用いることによって大量の配線を一括接続することができるので作業時間を大幅に減少する。
【０００６】
このような液滴吐出ヘッドの構造として、シリコン基板に形成された縦横２列×２行で合計４個のキャビティー（開口部）内に、ＯＬＢ接続部を有したフレキシブル基板がそれぞれ接続され、このフレキシブル基板によって、駆動回路部の信号線と各開口部内に存在する駆動素子の端子部とが電気的に接続される。ところが、これら複数のフレキシブル基板は、各開口部からシリコン基板の複数の方向にそれぞれ引き出されており、ヘッドの小型化が困難であった。
【０００７】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、小型化を図るとともに誤作動を防止して信頼性に優れた液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の液滴吐出ヘッドは、上記課題を解決するために、第１基板と、該第１基板上に設けられた複数の駆動素子と、前記第１基板の前記複数の駆動素子側に設けられた第２基板と、該第２基板上に設けられた複数の駆動回路部と、前記第２基板の開口部に露出している前記駆動素子の端子部と前記駆動回路部とを接続する第１フレキシブル基板および第２フレキシブル基板と、を備え、前記第１フレキシブル基板および前記第２フレキシブル基板は、前記端子部に接続する接続部と、前記駆動回路部に信号を供給する複数の配線パターンが形成された配線部とをそれぞれ有してなり、前記第１フレキシブル基板に実装された前記駆動回路部上に前記第２フレキシブル基板の前記配線部が重なっており、前記駆動回路部上の前記第１フレキシブル基板と前記第２フレキシブル基板との間に、導電膜パターンを有するシールド部が配置されていることを特徴とする。
【０００９】
第１フレキシブル基板に実装された駆動回路部上に第２フレキシブル基板の配線部が重なっている構造の場合、第２フレキシブル基板のノイズの影響を駆動回路部が受けてしまう虞があるが、本発明では、駆動回路部上において互いに重なり合う第１フレキシブル基板と第２フレキシブル基板との間に、導電膜パターンが形成されたシールド部が配置されているので、駆動回路部に第２フレキシブル基板からのノイズの影響が及ぶのを防止することができる。これにより、駆動回路部の誤動作を防止して信頼性に優れた液滴吐出ヘッドを得ることができる。
また、上記構成によって、第１および第２フレキシブル基板の引き出し方向に関する制限がなくなるので、ヘッド全体の小型化を図ることが可能となる。
【００１０】
また、前記シールド部の前記導電膜パターンが、前記第２フレキシブル基板の前記配線パターンに接続されていることが好ましい。
本発明によれば、第１フレキシブル基板のシールド部の導電膜パターンが第２フレキシブル基板の配線パターンに接続されているので、互いに電気的に同電位とされ、高いノイズ遮蔽効果を得ることができる。
【００１１】
また、前記シールド部の前記導電膜パターン上に開口を有する絶縁膜が設けられ、前記開口を介して前記導電膜パターンと前記複数の配線パターンのいずれかが接続されていることが好ましい。
本発明によれば、導電膜パターンと接続される配線パターン以外の配線パターンと導電膜パターンとが接続してしまうのを避けることができる。
【００１２】
また、前記シールド部が前記第１フレキシブル基板と一体に形成され、折り返されることで前記第２フレキシブル基板と平面視で重なり合っていることが好ましい。
本発明によれば、シールド部が第１フレキシブル基板と一体に形成されているので、部品点数が減って製造が簡単になるとともに、取り扱いが容易になる。
【００１３】
また、前記導電膜パターンが、前記第１フレキシブル基板の前記複数の配線パターンが形成された面とは反対側の面に形成されていることが好ましい。
本発明によれば、両面配線構造となるので、第１フレキシブル基板の形状を変えることなく用いることができる。よって、歩留まりを低下させることなく製造することが可能となり、製造にかかるコスト増も防止できる。
【００１４】
また、前記導電膜パターンは、前記第１フレキシブル基板の前記駆動回路部の回路素子部と端子を覆う大きさで形成されていることが好ましい。
本発明によれば、駆動回路部に影響を与えることなくノイズを遮蔽することができるので、信頼性の高いヘッドを得ることができる。
【００１５】
また、前記第１フレキシブル基板の前記配線部と、前記第２フレキシブル基板の前記配線部とが前記第２基板の同一の辺端部に引き出されていることが好ましい。
本発明によれば、第１および第２フレキシブル基板の配線部同士が同じ方向に延びている（各開口部から同じ方向に引き出されている）ので、ヘッド全体の小型化を実現することができる。
【００１６】
また、前記シールド部が、前記第１フレキシブル基板の前記駆動回路部の能動面側に配置されていることが好ましい。
本発明によれば、ノイズの影響を受けやすい駆動回路部の能動面側にシールド部が配置されているので、ＯＬＢ実装における駆動回路部の誤作動を防止した信頼性の高い液滴吐出ヘッドを得ることができる。
【００１７】
本発明の液滴吐出装置は、先に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、駆動回路部の誤作動を防止した構成とされた液滴吐出ヘッドを備えているので、液滴吐出装置自体も駆動回路部の誤作動を防止した信頼性の高いものとなる。また、小型化されたヘッドにより、装置全体の小型化も実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、液滴吐出ヘッドの短手方向（ノズルの配列方向）をＸ軸方向、液滴吐出ヘッドの長手方向（Ｘ軸方向と直交する方向）をＹ軸方向、液滴吐出ヘッドの厚さ方向（すなわちＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向）をＺ軸方向とする。
【００１９】
＜液滴吐出ヘッドの第１実施形態＞
本発明の液滴吐出ヘッドの第１実施形態について、図１〜図８を参照しながら説明する。図１は液滴吐出ヘッドの第１実施形態を示す外観斜視図、図２は液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図、図３は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図４は図１のＢ−Ｂ線矢視断面図、図５は図３の要部を拡大して示す断面図、図６は第１フレキシブル基板の平面図、図７は図４の要部を拡大して示す断面図、図８は第２フレキシブル基板の平面図である。
液滴吐出ヘッド１は、図１〜４に示すようにドライバＩＣ２６（駆動回路部）と、該ドライバＩＣ２６により駆動される圧電素子２３（駆動素子）とを形成してなる基体とを備え、機能液の液滴を吐出するよう構成されたものである。
【００２０】
液滴吐出ヘッド１は、ノズル基板２１と、ノズル基板２１の上面に設けられた流路形成基板２２（第１基板）と、流路形成基板２２の上面に設けられて圧電素子２３の駆動により変位する振動板２４と、振動板２４の上面に設けられたリザーバ形成基板２５（第２基板）と、リザーバ形成基板２５の上面側に設けられて圧電素子２３とドライバＩＣ２６とを電気的に接続する第１フレキシブル基板２７および第２フレキシブル基板２８とを備えている。
【００２１】
ノズル基板２１は、例えばステンレスやガラスセラミックスによって構成されており、ノズル基板２１を貫通する貫通孔であって機能液の液滴を吐出するノズル開口３１が複数形成されている。そして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されたノズル開口３１によって、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄが構成されている。ここで、第１ノズル開口群３１Ａと第２ノズル開口群３１ＢとはＸ軸方向に関して対向配置され、第３ノズル開口群３１Ｃと第４ノズル開口群３１ＤとはＸ軸方向に関して対向配置されている。また、第３ノズル開口群３１Ｃは第１ノズル開口群３１Ａに対してＹ軸方向で隣り合うように形成され、第４ノズル開口群３１Ｄは第２ノズル開口群３１Ｂに対してＹ軸方向で隣り合うように形成されている。
【００２２】
なお、図２では、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄがそれぞれ６個のノズル開口３１によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口３１が形成されている。
【００２３】
流路形成基板２２は、例えば剛体であるシリコン単結晶によって形成されており、複数の隔壁３５は、流路形成基板２２の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることで形成されている。
また、流路形成基板２２の下面には例えば接着剤や熱溶着フィルムなどを介してノズル基板２１が固定されている一方、流路形成基板２２の上面には振動板２４が設けられている。
【００２４】
そして、複数の隔壁３５を有する流路形成基板２２と、ノズル基板２１と、振動板２４とで囲まれた空間によって、ノズル開口３１より吐出される機能液が配置される圧力発生室３６が形成されている。この圧力発生室３６は、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口３１に対応するようにして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されている。
【００２５】
そして、第１ノズル開口群３１Ａに対応して形成された複数の圧力発生室３６によって第１圧力発生室群３６Ａが構成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂに対応する複数の圧力発生室３６によって第２圧力発生室群３６Ｂが構成され、第３ノズル開口群３１Ｃに対応する複数の圧力発生室３６によって第３圧力発生室群３６Ｃが構成され、第４ノズル開口群３１Ｄに対応する複数の圧力発生室３６によって第４圧力発生室群３６Ｄが構成されている。第１圧力発生室群３６Ａと第２圧力発生室群３６ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置され、第３圧力発生室群３６Ｃと第４圧力発生室群３６ＤとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【００２６】
第１圧力発生室群３６Ａを構成する複数の圧力発生室３６の一方の端部は、リザーバ３７の一部を構成する供給路３８を介して連通部３９により互いに連通されている。連通部３９は、流路形成基板２２に形成された貫通孔であって、後述するリザーバ部５１に接続されている。
同様に、第２圧力発生室群３６Ｂから〜第４圧力発生室群３６Ｄを構成する圧力発生室３６の端部も、それぞれ供給路３８を介して連通部３９によって互いに連通されている。
【００２７】
流路形成基板２２とリザーバ形成基板２５との間に配置された振動板２４は、流路形成基板２２の上面を覆うように設けられた弾性膜４１と、弾性膜４１の上面に設けられた下電極膜４２とを備えている。弾性膜４１は、例えば厚さ１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されており、下電極膜４２は、例えば厚さ０．２μｍ程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜４２は、複数の圧電素子２３に共通する電極となっている。
【００２８】
振動板２４を変位させるための圧電素子２３、すなわち駆動素子は、下電極膜４２の上面に設けられた圧電体膜４５と、圧電体膜４５の上面に設けられた上電極膜４６と、上電極膜４６の引出配線であるリード電極４７（端子部）とを備えている。
【００２９】
圧電体膜４５は、例えば厚さ１μｍ程度の金属酸化物によって構成されている。また、上電極膜４６は、例えば厚さ０．１μｍ程度の白金などによって構成され、リード電極４７は、例えば厚さ０．１μｍ程度の金などによって構成されている。なお、リード電極４７と下電極膜４２との間には、絶縁膜（図示略）が設けられている。
【００３０】
圧電素子２３は、複数のノズル開口３１及び圧力発生室３６のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電素子２３は、ノズル開口３１ごと（圧力発生室３６ごと）に設けられている。そして、上述のように、下電極膜４２が複数の圧電素子２３の共通電極として機能し、上電極膜４６及びリード電極４７が複数の圧電素子２３の個別電極として機能する。
【００３１】
また、第１ノズル開口群３１Ａを構成する各ノズル開口３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、第１圧電素子群２３Ａが形成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂと対応する第２圧電素子群２３Ｂが形成され、第３ノズル開口群３１Ｃと対応する第３圧電素子群２３Ｃが形成され、第４ノズル開口群３１Ｄと対応する第４圧電素子群２３Ｄが形成されている。これら第１圧電素子群２３Ａと第２圧電素子群２３Ｂとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。また、第３圧電素子群２３Ｃと第４圧電素子群２３Ｄとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。
【００３２】
なお、圧電素子２３は、圧電体膜４５、上電極膜４６及びリード電極４７に加えて下電極膜４２を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜４２は、圧電素子２３としての機能と振動板２４としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。また、本実施形態では、弾性膜４１及び下電極膜４２によって振動板２４が構成されているが、弾性膜４１を省略して下電極膜４２が弾性膜４１の機能を兼ね備える構成としてもよい。
【００３３】
リザーバ形成基板２５は、例えば流路形成基板２２と同一材料であるシリコン単結晶によって形成されている。なお、リザーバ形成基板２５としては、流路形成基板２２の熱膨張率とほぼ同一の熱膨張率を有する材料によって形成されていることが好ましく、例えばガラスやセラミックス材料などを用いてもよい。
【００３４】
リザーバ形成基板２５には、連通部３９のそれぞれと対応するリザーバ部５１がＹ軸方向に延びるように形成されている。このリザーバ部５１と上述した連通部３９とによってリザーバ３７が構成される。
また、リザーバ形成基板２５には、各連通部３９の側壁に接続されて各連通部３９に機能液を導入する導入路５２が形成されている。
【００３５】
また、リザーバ形成基板２５の上面には、コンプライアンス基板５３が接合されている。このコンプライアンス基板５３は、封止膜５４及び固定板５５を有する。
封止膜５４は、例えば厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。そして、封止膜５４によってリザーバ部５１の上部が封止されている。
【００３６】
また、固定板５５は、例えば厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。この固定板５５のうち、リザーバ部５１に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口５６となっている。したがって、リザーバ部５１の上部は、可撓性を有する封止膜５４のみによって封止され、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部５７となっている。
【００３７】
リザーバ部５１の外側のコンプライアンス基板５３上には、導入路５２に連通してリザーバ部５１に機能液を供給するための機能液導入口５８が形成されている。通常、機能液導入口５８からリザーバ部５１に機能液が供給されると、例えば圧電素子２３の駆動時の機能液の流れや周囲の熱などによってリザーバ部５１内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ部５１の上部が封止膜５４のみによって封止された可撓部５７となっているので、この可撓部５７が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ部５１内は一定の圧力に保持される。なお、他の部分は固定板５５によって十分な強度に保持されている。
【００３８】
また、リザーバ形成基板２５のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に延びる４本の溝状の開口部６０が形成されている。これらの開口部６０は、Ｘ軸方向に並んだ２つずつの開口部６０がＹ軸方向に延びる壁部２５Ａにより仕切られており、それぞれの開口部６０からＸ軸方向外側の領域に、第１から第４圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを振動版２４との間で封止する第１封止部６１Ａ、第２封止部６１Ｂ、第３封止部６１Ｃおよび第４封止部６１Ｄとが形成されている（図３，４参照）。
より詳しくは、第１封止部６１Ａは、第１圧力発生室群３６Ａに対応する第１圧電素子群２３Ａを振動版２４との間で封止し、第２封止部６１Ｂは第２圧電素子群２３Ｂを封止している。また、第３封止部６１Ｃは、第３圧力発生室群３６Ｃに対応する第３圧電素子群２３Ｃを振動版２４との間で封止し、第４封止部６１Ｄは第４圧電素子群２３Ｄを封止している。
【００３９】
リザーバ形成基板２５のうち、圧電素子２３と対向する領域には、圧電素子２３の運動を阻害しない程度の空間が確保されており、この空間を密封可能な圧電素子保持部６２が形成されている。圧電素子保持部６２は、各封止部６１Ａ〜６１Ｄのそれぞれに形成されており、第１から第４の圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを覆う大きさで形成されている。また、圧電素子２３のうち、少なくとも圧電体膜４５は、この圧電素子保持部６２内に密封されている。
【００４０】
このように、リザーバ形成基板２５は、圧電素子２３を外部環境から遮断し、圧電素子２３を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２５で圧電素子２３を封止することにより、水分などの外部環境による圧電素子２３の破壊を防止することができる。なお、本実施形態では、圧電素子保持部６２の内部を密封した状態としただけであるが、例えば圧電素子保持部６２内の空間を真空や、窒素またはアルゴン雰囲気などとすることで圧電素子保持部６２内を低湿度に保持することができ、圧電素子２３の破壊をより確実に防止することができる。
【００４１】
また、第１封止部６１Ａの圧電素子保持部６２によって封止されている圧電素子２３のうち、リード電極４７の一方の端部は、第１封止部６１Ａの外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
同様に、第２封止部６１Ｂの圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の他方の端部は、第２封止部６１Ｂの外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。また、第３及び第４封止部の圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の一部が、第３及び第４封止部の外側まで延びており、第３及び第４封止部同士の間に設けられた開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
【００４２】
ドライバＩＣ２６は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を有するドライバＩＣであり、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄに応じて４つ設けられている。各ドライバＩＣ２６は、２つの第１フレキシブル基板２７および２つの第２フレキシブル基板２８の一方の面の所定領域（実装領域）にそれぞれフリップチップ実装されている。そして、リザーバ形成基板２５上に設けられた樹脂６５によってモールドされている。
【００４３】
（第１フレキシブル基板）
図１および図３に示すように、第１フレキシブル基板２７は、可撓性を有したフレキシブル回路基板からなるもので、第１フレキシブル基板２７Ａが第１圧力発生室群３６Ａに対応する開口部６０内に設けられ、第１フレキシブル基板２７Ｂが第２圧力発生室群３６Ｂに対応する開口部６０内に設けられている。
【００４４】
図５および図６に示すように、第１フレキシブル基板２７Ａ，２７Ｂは、フィルム基材７０を基体としてなり、該フィルム基材７０上に、第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線パターン７６、導電膜パターン７５、圧電素子２３と接触して接続される端子部７３をそれぞれ備えている。フィルム基材７０は、例えば厚さ２５μｍ程度のポリイミドからなる絶縁性のフィルムであって、その下面２７ａに、銅などの導電性材料からなる第１配線パターン７２、端子部７３、第２配線パターン７４、グランド配線パターン７６および導電膜パターン７５が、プリント方式により電解メッキやエッチングなどの手法によって形成されている。
【００４５】
本実施形態における第１フレキシブル基板２７Ａ，２７Ｂは、端子部７３および第１配線パターン７２を有する接続部２７ｂと、第２配線パターン７４およびグランド配線パターン７６を有する配線部２７ｃと、導電膜パターン７５を有するシールド部２７ｄとから構成されている。
【００４６】
接続部２７ｂは、圧電素子２３のリード電極４７と接続する端子部７３と、該端子部７３に一端側が接続された第１配線パターン７２とを有し、ＯＬＢ実装部として機能する。
【００４７】
第１フレキシブル基板２７Ａ，２７Ｂの各下面２７ａの所定領域、すなわち各配線部２７ｃ，２７ｃには、圧電素子２３を駆動するためのドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂ（駆動回路部）がそれぞれ設けられており、第１フレキシブル基板２７Ａ，２７Ｂの各配線部２７ｃ，２７ｃにフリップチップ実装されることにより、それぞれ対応する第１配線パターン７２の他端に接続されている。
なお、図６に示したドライバＩＣ２６の端子２６ｇと各種配線パターンとの接続構造は模式的なものであり、電気的な意味をなすものではない。
【００４８】
第１フレキシブル基板２７とリザーバ形成基板２５との間には、樹脂６５（図５）が配置されており、これによって第１フレキシブル基板２７（２７Ａ）に設けられたドライバＩＣ２６（２６Ａ）がリザーバ形成基板２５上に接着されている。また、本実施形態では、ドライバＩＣ２６の端面２６ａが、リザーバ形成基板２５に形成された開口部６０の開口端６０Ａと平面視で一致するように位置合わせされている。そして、この状態で第１フレキシブル基板２７とリザーバ形成基板２５とが樹脂６５によって固定されている。なお、樹脂６５については、開口部６０内にも配置され、接続部２７ｂの端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７との間をモールドしてもよい。
【００４９】
また、配線部２７ｃには、外部コントローラＣＴと電気的に接続される外部信号入力部７７が形成されており、ドライバＩＣ２６に接続する第２配線パターン７４とグランド配線パターン７６によって構成されている。外部信号入力部７７から入力された外部信号は、第２配線パターン７４を介してドライバＩＣ２６へと入力される。
【００５０】
このような配線部２７ｃは、その長手方向長さが接続部２７ｂやシールド部２７ｄの長手方向長さの２倍程度の長さを有したものとされている。
【００５１】
シールド部２７ｄは、その下面２７ａ側領域の略全体（周縁部を除く領域）に平面視矩形状の導電膜パターン７５がベタ状に形成されている。この導電膜パターン７５は、少なくともドライバＩＣ２６の端子２６ｇと回路素子部（不図示）とを覆うことができる大きさで、その端部が配線部２７ｃ側に一部はみ出すようにして形成されている。
【００５２】
導電膜パターン７５上には、開口８１ａを有する絶縁膜８１が設けられている。絶縁膜８１を構成する絶縁部８１Ａ，８１Ｂはともにレジストからなっており、略中央にスリット状の開口８１ａを形成すべく互いに所定間隔をおいて形成されている。開口８１ａは、上述した各種配線パターンの延在方向に沿って延在し、その開口幅はグランド配線パターン７６の線幅とほぼ等しい寸法とされている。
【００５３】
そして、第１フレキシブル基板２７のうち、ドライバＩＣ２６の実装領域と端子部７３との間を曲げて、端子部７３側の端部すなわち接続部２７ｂを開口部６０（図５）内に挿入させることで、開口部６０に配置されているリード電極４７と端子部７３とが接続されている。
【００５４】
ここで、端子部７３とリード電極４７とは、例えば異方性導電フィルム（ACF:Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（ACP:Anisotropic Conductive Paste）のような異方性導電材料７９によって接続されている。なお、異方性導電材料７９に替えて非導電性フィルム（NCF:Non Conductive Film）や非導電性ペースト（NCP:Non Conductive Paste）、ロウ材を用いてもよい。
【００５５】
このような第１フレキシブル基板２７は、そのシールド部２７ｄが下面２７ａ側を外側に向けるようにして折り返し部分（線Ｑ）を基点として折り返され、配線部２７ｃと平面視で重ね合わせてある。この構成により、シールド部２７ｄに設けられている絶縁膜８１が外側に露出するので、該シールド部２７ｄ上に後述の第２フレキシブル基板２８の載置を可能としている。
【００５６】
（第２フレキシブル基板）
図１および図４に示すように、第２フレキシブル基板２８は、可撓性を有したフレキシブル回路基板からなるもので、第２フレキシブル基板２８Ａが第３圧力発生室群３６Ｃに対応する開口部６０に設けられ、第２フレキシブル基板２８Ｂが第４圧力発生室群３６Ｄに対応する開口部６０に設けられている。
【００５７】
図７および図８に示すように、第２フレキシブル基板２８Ａ，２８Ｂは、フィルム基材７１と、第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線パターン７６、および圧電素子２３と接触して接続される端子部７３をそれぞれ備えている。フィルム基材７１は、例えば厚さ２５μｍ程度のポリイミドからなる絶縁性のフィルムであって、その下面２８ａに、銅などの導電性材料からなる第１配線パターン７２、端子部７３、第２配線パターン７４、およびグランド配線パターン７６がプリント方式により電解メッキやエッチングなどの手法によって形成されている。
【００５８】
本実施形態における第２フレキシブル基板２８Ａ，２８Ｂは、端子部７３および第１配線パターン７２を有する接続部２８ｂと、第２配線パターン７４およびグランド配線パターン７６を有する配線部２８ｃとから構成されている。
【００５９】
接続部２８ｂは、圧電素子２３のリード電極４７と接続する端子部７３と、該端子部７３に一端側が接続された第１配線パターン７２とを有し、ＯＬＢ実装部として機能する。
【００６０】
第２フレキシブル基板２８Ａ，２８Ｂの各下面２８ａの所定領域、すなわち各配線部２８ｃ，２８ｃには、圧電素子２３を駆動するためのドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂ（駆動回路部）がそれぞれ設けられており、第２フレキシブル基板２８Ａ，２８Ｂの各配線部２８ｃ，２８ｃにフリップチップ実装されることにより、それぞれ対応する第１配線パターン７２の他端に接続されている。
【００６１】
第２フレキシブル基板２８（２８Ａ）とリザーバ形成基板２５との間には、樹脂６５（図７）が配置されており、これによって第２フレキシブル基板２８（２８Ａ）に設けられたドライバＩＣ２６（２６Ｃ）がリザーバ形成基板２５上に接着されている。また、本実施形態では、ドライバＩＣ２６（２６Ｃ）の端面２６ａが、リザーバ形成基板２５に形成された開口部６０の開口端６０Ａと平面視で一致するように位置合わせされていることが好ましい。そして、この状態で第２フレキシブル基板２８（２８Ａ）とリザーバ形成基板２５とが樹脂６５によって固定されている。なお、樹脂６５については、開口部６０内にも配置され、接続部２８ｂの端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７との間をモールドしていてもよい。
【００６２】
また、配線部２８ｃには、外部コントローラＣＴと電気的に接続される外部信号入力部７７が形成されており、ドライバＩＣ２６に接続する第２配線パターン７４とグランド配線パターン７６によって構成されている。外部信号入力部７７から入力された外部信号は、第２配線パターン７４を介してドライバＩＣ２６へと入力される。
【００６３】
このような配線部２８ｃは、その長手方向長さが接続部２８ｂの長手方向長さの３倍程度の長さを有したものとされている。
【００６４】
そして、第２フレキシブル基板２８のうち、ドライバＩＣ２６の実装領域と端子部７３との間を曲げて、端子部７３側の端部すなわち接続部２８ｂを開口部６０（図６）内に挿入させることで、開口部６０に配置されているリード電極４７と端子部７３とが接続されている。
【００６５】
上述したように、各第１フレキシブル基板２７及び第２フレキシブル基板２８の接続部２７ｂ，２８ｂが下方に曲げられることにより、接続部２７ｂ，２８ｂの下面側に設けられている各端子部７３と、各々に対応した開口部６０の底面に配置されている圧電素子２３のリード電極４７とが、異方性導電材料７９を介して電気的に接続されている。このとき、第１フレキシブル基板２７及び第２フレキシブル基板２８は曲げ部分（図６および図８：線Ｏ）を基点として曲げられており、必要に応じて曲げ部分（線Ｏ）でフレキシブル基板２７を折り曲げるようにしても良い。
【００６６】
また、第１フレキシブル基板２７及び第２フレキシブル基板２８は、各々の配線部２７ｃ，２８ｃが同一方向に延在するよう設けられており、詳細には、図１に示されるように、配線部２７ｃ，２８ｃが各々対応する開口部６０から液滴吐出ヘッド１の短手方向一方の辺１ａ側に揃えられて引き出されている。また、液滴吐出ヘッド１の長手方向で隣り合う第１フレキシブル基板２７と第２フレキシブル基板２８の各配線部２７ｃ，２８ｃ同士が上下方向に重ならせてあり、第１フレキシブル基板２７の折り返されたシールド部２７ｄ上に第２フレキシブル基板２８の配線部２８ｃの一部が載置され、固定されている。
【００６７】
そして、第１フレキシブル基板２７のシールド部２７ｄの開口８１ａを介して、絶縁膜８１の下層に設けられた導電膜パターン７５と、第２フレキシブル基板２８の配線部２８ｃのグランド配線パターン７６とが接続されている。開口８１ａには、その底部において露出する導電膜パターン７５上に接続材８２が設けられており、接続材８２を介して第２フレキシブル基板２８のグランド配線パターン７６と導電膜パターン７５との導通が得られるようになっている。この接続材８２によって、絶縁膜８１との段差が埋められて導電膜パターン７５と第２フレキシブル基板２８のグランド配線パターン７６との接続状態が確保されるようになっている。一方、第２フレキシブル基板２８の配線部２８ｃに設けられた他の配線パターン（第２配線パターン７４）は、絶縁膜８１によって導電膜パターン７５と絶縁されている。
【００６８】
接続材８２は、導電性の接着剤から構成されており、絶縁部８１Ａ，８１Ｂと略同じ膜厚で形成されている。開口８１ａ全体を接続材８２で埋めるようにしてもよいし、異方性導電接着材を用いて接続材８２を構成してもよい。
【００６９】
本実施形態では、第１フレキシブル基板２７をＯＬＢ実装することにより、必然的に、搭載されているドライバＩＣ２６の能動面２６ｅ側がリザーバ形成基板２５側とは反対側に向けられる。そのため、シールド部２７ｄ上に配置される第２フレキシブル基板２８が第１フレキシブル基板２７に設けられたドライバＩＣ２６の能動面２６ｅ側と対向することになる。
【００７０】
そこで、本実施形態では、第１フレキシブル基板２７に設けられたシールド部２７ｄを配線部２７ｃ上に折り返して、ドライバＩＣ２６上で重なり合う第１フレキシブル基板と第２フレキシブル基板２８との間にシールド部２７ｄが介在させられている。そして、このシールド部２７ｄの導電膜パターン７５と第２フレキシブル基板２８のグランド配線パターン７６とを接続して電気的に同電位とすることで、第２フレキシブル基板２８の配線部２８ｃのノイズの影響が第１フレキシブル基板のドライバＩＣ２６に及ぶことを防止することができる。すなわち、導電膜パターン７５をグランド配線パターン７６に接続すれば導電膜パターン７５を容易にグランド電位に保つことが可能であるため、これによって第２フレキシブル基板２８の配線部２８ｃの電磁波や静電気などのノイズに対するシールド性が得られるようになっている。
【００７１】
（液滴吐出ヘッドの製造方法）
次に、上述した構成の液滴吐出ヘッド１の製造方法について説明する。図９および図１０は、液滴吐出ヘッドの製造工程の一部（ＯＬＢ実装工程）を示す断面図であって、図９（ａ），（ｂ）は第１フレキシブル基板の実装工程を示す斜視図、図１０は第２フレキシブル基板の実装工程を示す斜視図である。なお、以下の説明において、第１フレキシブル基板２７と第２フレキシブル基板２８との製造工程とそれらをＯＬＢ実装する手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板２１、流路形成基板２２、リザーバ形成基板２５、圧電素子２３などの製造及び接続、配置作業はすでに完了しているものとする。なお、各フレキシブル基板２７，２８の形成方法については図６，８を適宜参照する。
【００７２】
（第１フレキシブル基板）
以下、第１フレキシブル基板の形成方法について図６を用いて説明する。
第１フレキシブル基板２７を形成するには、まずフィルム基材７０の下面２７ａに、端子部７３を含む第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線パターン７６など、各種配線パターンを形成する。これら各種配線パターンの形成と同時に、導電膜パターン７５も形成する。これらは、フィルム基材７１上に、プリント方式を用いた電解メッキやエッチングなどの手法を用いて形成する。ここで、端子部７３を含む第１配線パターン７２は、ノズル開口３１同士の間隔（ノズルピッチ）、すなわち圧電素子２３同士の間隔に応じて精度よく形成されている。
【００７３】
次に、導電膜パターン７５上の所定領域に絶縁膜８１を形成する。
絶縁膜８１は、スクリーン印刷や転写印刷などを用いた印刷法や、スピンコート法または、インクジェット法などの方法を用いて形成されるが、以下スピンコート法による絶縁膜形成方法について説明する。まず、スピンコート法によって略平坦な面を有するレジスト膜を形成し、得られたレジスト膜に対して露光および現像を行うことで開口８１ａを形成するとともにその両側に絶縁部８１Ａ，８１Ｂを形成する。本実施形態では、折り返し部分（線Ｑ）に相当する導電膜パターン７５の端部上には絶縁膜８１を形成しないようにした。こうすることで、シールド部２７ｄを屈曲し易くなるとともに、配線部２７ｃからの極端な浮き上がりが防止される。
【００７４】
（第２フレキシブル基板）
以下、第１フレキシブル基板の形成方法について図８を用いて説明する。
第２フレキシブル基板２８を形成するには、まずフィルム基材７１の下面２８ａに、端子部７３を含む第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線パターン７６など、各種配線パターンを形成する。これらは、上記第１フレキシブル基板２７の各種配線パターンと同様に、プリント方式を用いた電解メッキやエッチングなどの手法を用いて形成する。ここでも、端子部７３を含む配線パターン７２は、ノズル開口３１同士の間隔（ノズルピッチ）、すなわち圧電素子２３同士の間隔に応じて精度よく形成されている。
【００７５】
そして、第１フレキシブル基板２７Ａ，２７ＢにドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂをそれぞれ実装し、第２フレキシブル基板２８Ａ，２８ＢにドライバＩＣ２６Ｃ，２６Ｄをそれぞれ実装する。これは、各ドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄを、対応する各フレキシブル基板２７，２８のフィルム基材７０，７１の一面（フレキシブル基板２７の下面２７ａ，２８ａ）の実装領域（所定領域）にそれぞれフリップチップ実装する。その後、樹脂７８によって各フレキシブル基板２７，２８とドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄとをそれぞれ固定する。
【００７６】
（第１フレキシブル基板実装）
次に、第１フレキシブル基板２７を対応する開口部６０に接続する。なお、図９（ａ），（ｂ）においては、第１フレキシブル基板２７Ａを例に挙げて図示しているが、第１フレキシブル基板２７Ｂにおいても同様である。
まず、第１フレキシブル基板２７Ａの接続部２７ｂを対応する開口部６０上に対向させるとともに配線部２７ｃをリザーバ形成基板２５の辺２５ａ（液滴吐出ヘッド１の辺１ａ）側に向けて配置する。その後、接続部２７ｂを下方に撓ませることで開口部６０内に挿入させて、接続部２７ｂに設けられた端子部７３を開口部６０内に存在する圧電素子２３のリード電極４７にそれぞれ当接させて接合する。このとき、第１フレキシブル基板２７Ａを曲げ部分（線Ｏ）を基点として曲げるようにする。なお、予め端子部７３の下面またはリード電極４７の上面には異方性導電材料７９を設けておく。これにより、端子部７３とリード電極４７との電気的な接続が行われる。
【００７７】
本実施形態では、第１フレキシブル基板２７Ａの端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７との電気的接続を行うのと同時に、第１フレキシブル基板２７Ａに設けられている第１ドライバＩＣ２６Ａを実装する。異方性導電材料７９と同じように、予めリザーバ形成基板２５の上面に樹脂６５を塗布し、この樹脂６５上に第１のドライバＩＣ２６Ａを搭載して固定する。このとき、ドライバＩＣ２６Ａの端面２６ａが開口部６０の開口端６０Ａと平面視で一致するように配置する。こうすることで、第１フレキシブル基板２７Ａの立ち上がり部２７ｆと開口部６０の側壁６０ｂとが接触し難くなり、相互間の電気的なリークを防止することができる（図５）。
【００７８】
なお、樹脂６５は、フレキシブル基板２７Ａの端子部７３が圧電素子２３のリード電極４７に接地するまでは硬化させないでおく。これによって、端子部７３とリード電極４７とを良好に接続することができる。
【００７９】
続けて、第１フレキシブル基板２７Ａのシールド部２７ｄを、その下面２７ａ側が外側となるように折り返し部分（線Ｑ）で折り返して配線部２７ｃ上に重ねる。シールド部２７ｄを折り返すことで絶縁膜８１側を外部に露出させた状態にする。
このようにして、第１フレキシブル基板２７Ａの端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７との接合（ＯＬＢ実装）を行うとともにドライバＩＣ２６Ａの搭載を行う。
【００８０】
同様に、第１フレキシブル基板２７ＢのＯＬＢ実装を行うとともに、ドライバＩＣ２６Ｂの搭載を行う。
なお、シールド部２７ｄは、予め折り返された状態としておいてもよい。
【００８１】
（第２フレキシブル基板実装）
次に、第２フレキシブル基板２８を対応する開口部６０内に接続する。なお、図１０においては、第２フレキシブル基板２８Ａを例に挙げて図示しているが、第２フレキシブル基板２８Ｂにおいても同様である。
まず、図１０に示すように、第２フレキシブル基板２８Ａの接続部２８ｂを対応する開口部６０上に対向させるとともに、上記第１フレキシブル基板２７の配線部２７ｃと同一方向に延在させるべく、配線部２８ｃをリザーバ形成基板２５の辺２５ａ（液滴吐出ヘッド１の辺１ａ）側に向けて配置する。その後、接続部２８ｂを下方に撓ませることで開口部６０内に挿入させて、接続部２８ｂに設けられた端子部７３を開口部６０内に存在する圧電素子２３のリード電極４７にそれぞれ当接させて接合する。このとき、第２フレキシブル基板２８Ａを曲げ部分（線Ｏ）を基点として曲げるようにし、端子部７３とリード電極４７とを異方性導電材料７９を介して電気的に接続する。
【００８２】
その後、第２フレキシブル基板２８Ａの端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７との電気的接続を行うのと同時に、第２フレキシブル基板２８Ａに設けられている第３ドライバＩＣ２６Ｃを接着する。異方性導電材料７９と同じように、予めリザーバ形成基板２５の上面に樹脂６５を塗布し、この樹脂６５上にドライバＩＣ２６Ｃを搭載し、固定する。このとき、図７に示したように、ドライバＩＣ２６Ｃの端面２６ａが開口部６０の開口端６０Ａと平面視で一致するように配置して、第２フレキシブル基板２８Ａの立ち上がり部２８ｆと開口部６０の側壁６０ｂとの接触を防止して、相互間の電気的なリークを防止する。
【００８３】
このようにして、第２フレキシブル基板２８Ａの端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７との接合（ＯＬＢ実装）を行うとともにドライバＩＣ２６Ｃの搭載を行う。
同様に、第２フレキシブル基板２８ＢのＯＬＢ実装を行うとともに、ドライバＩＣ２６Ｄの搭載を行う。
【００８４】
第２フレキシブル基板２８Ａ，２８Ｂの実装を終えた状態においては、各配線部２８ｃ，２８ｃが、第１フレキシブル基板２７Ａ，２７Ｂの各配線部２７ｃおよび各シールド部２７ｄ上に重なった状態となっている。
【００８５】
平面視で互いに重なり合う第１フレキシブル基板２７のシールド部２７ｄに第２フレキシブル基板２８の配線部２８ｃの一部を接合する際には、まず、図９（ｂ）に示したように、折り返されているシールド部２７ｄの絶縁膜８１における開口８１ａ内に接続材８２を配置する。接続材８２は、予め配置しておいてもよい。そして、この接続材８２に対して、第２フレキシブル基板２８の配線部２８ｃにおけるグランド配線パターン７６を位置合わせした後で接合する。
【００８６】
このように、接続材８２を介して第１フレキシブル基板２７の導電膜パターン７５と第２フレキシブル基板２８のグランド配線パターン７６とを電気的に接続することで、導電膜パターン７５を第２フレキシブル基板２８のグランド配線パターン７６と同電位にする。ところで、配線部２８ｃに設けられている他の配線パターンすなわち第２配線パターン７４は絶縁膜８１上に配置されるため、この絶縁膜８１によって導電膜パターン７５とは完全に絶縁させることができる。
以上のようにして、液滴吐出ヘッド１を製造する。
【００８７】
本実施形態の場合、ヘッド全体の小型化を実現するために各フレキシブル基板２７，２８の配線部２７ｃ，２８ｃを開口部６０側から同一方向（液滴吐出ヘッド１の辺１ａ側）に引き出す構成とされている。この場合、第１フレキシブル基板２７と第２フレキシブル基板２８の配線部２７ｃ，２８ｃ同士が上下方向で重なることになる。このように、ただ単にフレキシブル基板２７，２８同士を同一方向（液滴吐出ヘッド１の辺１ａ側）に引き出すようにしただけでは、第１フレキシブル基板２７に実装されたドライバＩＣ２６上に第２フレキシブル基板２８の配線部２８ｃが重なり合うことで、配線部２８ｃからのノイズがドライバＩＣ２６の誤作動を誘発する虞がある。
【００８８】
そこで本実施形態では、第１フレキシブル基板２７にシールド部２７ｄを設け、このシールド部２７ｄを導電膜パターン７５及び絶縁膜８１を有した側が外側となるよう配線部２７ｃ上に折り返してドライバＩＣ２６と平面視で重なり合うようにし、第２フレキシブル基板２８からのノイズを遮蔽することができるようになっている。
【００８９】
また、シールド部２７ｄに設けられた導電膜パターン７５を、その上に積層された絶縁膜８１の開口８１ａ（接続材８２）を介して、対向する第２フレキシブル基板２８のグランド配線パターン７６と接続させた構成とすることにより、導電膜パターン７５を常にグランド電位とすることができる。これにより、第２フレキシブル基板２８の配線部２８ｃからのノイズを効果的に遮蔽することが可能となっている。よって、各ドライバＩＣ２６の誤作動を防止して、信頼性の高い液滴吐出ヘッド１を得ることができる。
【００９０】
また、上述した液滴吐出ヘッドの製造方法では、１枚のフィルム基材７０の一面に各種配線パターン７４，７５と導電膜パターン７５とを同時に形成することにより、第１フレキシブル基板２７を得ている。そのため、高い製造歩留まりも期待できる。
【００９１】
なお、折り返されたシールド部２７ｄを配線部２７ｃ上に固定するようにしてもよい。
また、シールド部２７ｄを、折り返し部分（図６：線Ｑ）において折り曲げる（折り畳む）ようにしてもよい。
【００９２】
＜液滴吐出ヘッドの第２実施形態＞
図１１（ａ）は、第２実施形態の液滴吐出ヘッドの要部を拡大して示す断面図である。
図１１（ａ）に示すように、本実施形態の液滴吐出ヘッド９０は、第１フレキシブル基板９３とは別体とされたシールド基板９１を備えている点において、先の第１実施形態と異なっている。シールド基板９１は、図６に示した第１フレキシブル基板２７Ａ，２７Ｂから、シールド部２７ｄのみ切り出したものに相当する。また、本実施形態の第１フレキシブル基板９３は、図６において第１フレキシブル基板２７からシールド部２７ｄを切り離し、接続部２７ｂと配線部２７ｃのみとしたものに相当し、図８の第２フレキシブル基板２８と略同形状のものである。
そして、本実施形態においては、第１フレキシブル基板９３の配線部２７ｃ上に接着層９２を介してシールド基板９１が設けられている。シールド基板９１は、ベタ状の導電膜パターン７５と、開口８１ａを有した絶縁膜８１とを有し、第２フレキシブル基板２８はこのシールド基板９１上に積層されている。そして、開口８１ａを介して導電膜パターン７５と第２フレキシブル基板２８のグランド配線パターン７６とが電気的に接続され、ドライバＩＣ２６と平面視で重なる導電膜パターン７５がグランド電位とされている。
【００９３】
本実施形態によれば、シールド基板９１が第１フレキシブル基板９３とは別体とされているので、第１フレキシブル基板９３の形状を変更することなく用いることができる。また、第１フレキシブル基板９３の配線部２７ｃ上にシールド基板９１を固定することができるので、第２フレキシブル基板２８との接続状態を確実にすることができる。
【００９４】
＜液滴吐出ヘッドの第３実施形態＞
図１１（ｂ）は、第３実施形態の液滴吐出ヘッドの要部を拡大して示す断面図である。
図１１（ｂ）に示すように、本実施形態の液滴吐出ヘッド９４は、第１フレキシブル基板９５が両面配線構造とされている点において先の実施形態と異なっている。
本実施形態の第１フレキシブル基板９５は、その平面形状において図８に示した第２フレキシブル基板２８Ａ，２８Ｂと略同一形状であり、各種配線パターンが形成されている配線部２７ｃの上面（下面２７ａとは反対側の面）側に、導電膜パターン７５と絶縁膜８１とが形成されている。このような第１フレキシブル基板９５上に第２フレキシブル基板２８が積層された構成となっている。
【００９５】
本実施形態によれば、第１フレキシブル基板９５の一部を折り返したり、別基板を設けたりする必要がないので、部品点数や製造工程数を削減でき、低コストで容易に製造することができる。また、基板の積層数が減ることで薄型化され、装置全体の小型化をより促進することが可能である。
【００９６】
＜液滴吐出装置＞
次に、前述した液滴吐出ヘッド１を備えた本発明の液滴吐出装置ＩＪの一例について、図１２を参照しながら説明する。図１２は液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
【００９７】
図１２において液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、外部コントローラＣＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６とを備えている。ステージ７は、液滴吐出ヘッド１によって機能液が吐出される基板Ｐを支持するもので、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えたものである。液滴吐出ヘッド１のノズル開口からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対し、機能液が吐出されるようになっている。
【００９８】
駆動軸４には駆動モータ２が接続されている。駆動モータ２はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させるようになっている。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。駆動モータ３はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動するようになっている。
【００９９】
外部コントローラＣＴは、液滴吐出ヘッド１に対して液滴吐出を制御するための電圧を供給する。さらに、外部コントローラＣＴは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【０１００】
クリーニング機構８は液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構８の移動も外部コントローラＣＴにより制御される。ヒータ６は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行うようになっている。このヒータ６の電源の投入及び遮断も、外部コントローラＣＴによって制御されるようになっている。
そして、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。
【０１０１】
このような液滴吐出装置ＩＪにあっては、前述したように、ドライバＩＣ２６の誤作動が防止され、信頼性に優れた液滴吐出ヘッド１を備えているので、長期に亘る信頼性が確保されたものとなる。
【０１０２】
なお、前述した実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、前記各デバイスを製造することができる。
【０１０３】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもなく、上記各実施形態を組み合わせても良い。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１０４】
例えば、絶縁膜８１の開口８１ａの位置は上記した位置に限ったものではなく、第２フレキシブル基板２８におけるグランド配線パターン７６の位置に合わせて適宜設計変更可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】第１実施形態の液滴吐出ヘッドの外観斜視図。
【図２】液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図。
【図３】図１のＡ―Ａ線矢視断面図。
【図４】図１のＢ―Ｂ線矢視断面図。
【図５】図３の要部を拡大して示す断面図
【図６】図４の要部を拡大して示す断面図。
【図７】第１フレキシブル基板の平面図。
【図８】第２フレキシブル基板の平面図。
【図９】第２実施形態の液滴吐出ヘッドの概略構成を示す断面図。
【図１０】第２実施形態の液滴吐出ヘッドの概略構成を示す断面図。
【図１１】第３実施形態の液滴吐出ヘッドの概略構成を示す断面図。
【図１２】液滴吐出装置の一例を示す外観斜視図。
【符号の説明】
【０１０６】
１…液滴吐出ヘッド、２２…流路形成基板（第１基板）、２３…圧電素子（駆動素子）、２５…リザーバ形成基板（第２基板）、２６…ドライバＩＣ（駆動回路部）、２６ｅ…能動面、２７…第１フレキシブル基板、２７ｂ…接続部、２７ｃ…配線部、２７ｄ…シールド部、２７ｆ…立ち上がり部、２８…第２フレキシブル基板、２８ｂ…接続部、２８ｃ…配線部、２８ｆ…立ち上がり部、４７…リード電極（端子部）、６０…開口部、６０Ａ…開口端、７２…第１配線パターン、７４…第２配線パターン、７６…グランド配線パターン、８１ａ…開口、ＩＪ…液滴吐出装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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