(57)【要約】      （修正有）【課題】カバーと好適に結合することができる電子装置用ハウジングを提供する。【解決手段】電子装置用ハウジングは、基体１０及びカバー２０を備え、カバーは、レーザー熔接方式によって基体に結合される。取り付け孔が開設された基体及び透明なカバーを提供するステップと、カバーを基体の取り付け孔に貼り合わせるステップと、レーザ装置から提供されるレーザビーム３０がカバーを透過して基体に投射されるステップと、レーザビームで基体の熔接しようとする部分を熔融して、カバーを基体に熔接するステップを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体及びカバーを備える電子装置用ハウジングであって、
前記カバーは、レーザー熔接方式によって前記基体に結合されることを特徴とする電子装置用ハウジング。
【請求項２】
前記基体は、不透明なプラスチック材料からなることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用ハウジング。
【請求項３】
前記カバーは、透明なプラスチック材料からなることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用ハウジング。
【請求項４】
前記基体の材料と前記カバーの材料との熔融温度が同等であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用ハウジング。
【請求項５】
前記カバーは結合面を有し、前記結合面の周縁に結合領域が形成され、前記基体には結合地帯が形成され、前記カバーの結合領域は、レーザー熔接方式によって前記基体の結合地帯に結合されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用ハウジング。
【請求項６】
前記基体に取り付け孔が開設され、前記結合地帯は前記基体の表面から凹み、且つ前記取り付け孔を囲むことを特徴とする請求項５に記載の電子装置用ハウジング。
【請求項７】
前記カバーの断面がアーク状であることを特徴とする請求項５に記載の電子装置用ハウジング。
【請求項８】
取り付け孔が開設された基体及び透明なカバーを提供するステップと、
前記カバーを前記基体の取り付け孔に貼り合せるステップと、
前記レーザー装置から提供されるレーザービームが前記カバーを透過して前記基体に投射するステップと、
前記レーザービームが前記基体の熔接しようとする部分を熔融し、前記カバーを前記基体に熔接するステップと、
を備えることを特徴とする電子装置用ハウジングの製造方法。
【請求項９】
前記基体は、不透明なプラスチック材料からなり、前記カバーは、透明なプラスチック材料からなることを特徴とする請求項８に記載の電子装置用ハウジングの製造方法。
【請求項１０】
前記基体の材料と前記カバーの材料の熔融温度が同等であることを特徴とする請求項８に記載の電子装置用ハウジングの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置用ハウジング及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
移動通信技術の発展に伴って、携帯電話のようないろいろな電子装置がつぎつぎに出現し、消費者は、移動通信技術がもたらす通信利便性を充分に享受することができる。なお、前記電子装置の撮像機能などのような付加機能は、人々に通信以外の利便性を提供する。
【０００３】
フラッシュランプを有する携帯電話の撮像装置を製造する時、前記携帯電話にフラッシュランプを取り付けるための孔を開設し、且つ前記フラッシュランプを保護するために、前記取り付け孔の上に透明なプラスチックカバーを設置する。従来の技術における、携帯電話に開設した取り付け孔の上にプラスチックカバーを設置する方法としては、超音波熔接方式又は両面テープ粘着方式により、前記プラスチックカバーを前記携帯電話ハウジングに結合する方法がある。超音波熔接方式を採用する場合、熔接する時に前記プラスチックカバー及びハウジング熔接面が不均一に熔接される現象が発生するため、製品の品質が安定せず、両面テープ粘着方式を採用する場合、粘着強度が低いため、引き力に耐える強度も低く、両面テープの材料コスト及び操作する時の人件費も増加し、従って製品のコストを高める。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の第一目的は、前記課題を解決し、カバーと確実に結合することができる電子装置用ハウジングを提供することである。
【０００５】
本発明の第二目的は、前記課題を解決し、カバーと確実に結合することができる電子装置用ハウジングの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明に係る電子装置用ハウジングは、基体及びカバーを備え、前記カバーは、レーザー熔接方式によって前記基体に結合される。
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明に係る電子装置用ハウジングの製造方法は、取り付け孔が開設された基体及び透明なカバーを提供するステップと、前記カバーを前記基体の取り付け孔に貼り合せるステップと、前記レーザー装置から提供されるレーザービームが前記カバーを透過して前記基体に投射されるステップと、前記レーザービームで前記基体の熔接しようとする部分を熔融して、前記カバーを前記基体に熔接するステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子装置用ハウジングのカバーは、レーザー熔接方式によって、基体の取り付け孔に結合されるため、前記カバーと前記基体との結合力が強く、引き力に耐える強度及び耐落下衝撃性も良い。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置用ハウジングの立体組立図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電子装置用ハウジングの立体分解図である。
【図３】図２に示すカバーの別視角における立体図である。
【図４】図１のＩＶ―ＩＶ向に沿った断面拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１及び図２を参照すると、本発明の電子装置用ハウジング１００は、基体１０及び前記基体１０の上に設置されるカバー２０を備える。
【００１１】
前記基体１０は、携帯電話、カメラ又は他の電子装置の取り付け孔を有するハウジングであって、前記取り付け孔は、電子装置のフラッシュランプを取り付けるための孔又はレンズを取り付けるための孔とすることができる。前記基体１０は、不透明なプラスチック製品であって、射出成型方法によって製造することができ、そのプラスチック材料は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリ塩化ビニール、アクリルニトリル-スチロール-ブタジエン共重合体などの熱可塑性プラスチックから選択することができる。前記基体１０は、アクリルニトリル-スチロール-ブタジエン共重合体プラスチック材料で製造することが好ましい。
【００１２】
前記基体１０の上に取り付け孔１０１が開設されており、前記基体１０の表面から凹む結合地帯１０３が前記取り付け孔１０１を囲む。前記結合地帯１０３の深さは、前記カバー２０の厚さと同等である。
【００１３】
前記カバー２０は、透明なプラスチック製品であって、電子装置内部のフラッシュランプを保護する一方、前記フラッシュランプからの光線は、前記カバー２０を透過してその作用を発揮する。前記カバー２０の材料は、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）又はポリスチレン（ＰＳ）などの透明なプラスチック材料から選択することができる。製造工程において、前記カバー２０の材料及び前記基体１０の材料の熔融温度は同等である。
【００１４】
図３を参照すると、前記カバー２０は、結合面２０１を備え、前記結合面２０１の周縁には結合領域２０１１が形成されており、前記結合領域２０１１の形状及び寸法は、前記結合地帯１０３の形状及び寸法と同等である。
【００１５】
図４を参照すると、本発明の実施形態に係る電子装置用ハウジング１００の製造方法において、前記カバー２０における結合面２０１の結合領域２０１１と前記基体１０の結合地帯１０３とを互いに貼り合せる。前記レーザー装置から提供されるレーザービーム３０が前記カバー２０を透過して前記基体１０の結合地帯１０３にフォーカッシングされると、前記基体１０の結合地帯１０３表面の局部を熔化することができ、従って前記カバー２０は前記基体１０に熔接される。
【００１６】
前記基体１０は、凹み面構造を有することができ、前記凹み面に結合地帯１０３を形成し、前記カバー２０の断面は、アーク状であって、前記カバー２０の凹み面の周縁に結合領域２０１１を形成し、前記カバー２０の結合領域２０１１を前記基体１０の結合地帯に貼り合せてから、レーザービームで熔接する。
【００１７】
本発明の電子装置用ハウジング１００に対して引き力に耐えるテスト、耐落下衝撃テスト及び耐冷熱テストを行っており、テスト結果及び条件は、表1を参照のこと。
【００１８】
引き力に耐えるテスト：本発明の電子装置用ハウジング１００を引き力テスト器具に設置し、圧力ヘッドを前記カバー２０が破壊されるまでに押し出して、前記圧力ヘッドの押し出し力の大きさを記録する。
【００１９】
耐落下衝撃テスト：本発明の電子装置用ハウジング１００をテスト計器に設置し、前記テスト計器が回転するに伴って前記電子装置用ハウジング１００も回転し、前記電子装置用ハウジング１００を０．５Ｍの高度から毎分１３回、全部で１８０回落下させ、続いて、前記電子装置用ハウジング１００を１Ｍの高度から毎分１２回、全部で１２０回落下させてから、前記電子装置用ハウジング１００を検査する。
【００２０】
耐冷熱テスト：先ず、本発明の電子装置用ハウジング１００を−４０℃のテスト室に２時間放置し、それから８５℃のテスト室に移送して２時間放置し、移送時間は３分より短くし、このようなステップを５回繰り返し、テストが終了すると、すぐ前記電子装置用ハウジング１００を検査する。
【００２１】
表１に示すように、本発明の電子装置用ハウジング１００のカバー２０は、レーザービーム熔接方式によって前記基体１０上に結合されるため、前記カバー２０と前記基体１０との間の引き力に耐える結合力及び強度が強く、耐落下衝撃性も良い。
【００２２】
【表１】
2009166127.tif 000003
【００２３】
以上本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種種変更可能であることは勿論であって、本発明の保護範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
【符号の説明】
【００２４】
１０  基体
２０  カバー
３０  レーザービーム
１００  電子装置用ハウジング
１０１  取り付け孔
１０３  結合地帯
２０１  結合面
２０１１  結合領域
【図１】
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【図２】
2009166127.tif 000005
【図３】
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【図４】
2009166127.tif 000007