(57)【要約】【課題】薄型化しながら、高周波性能を向上させることが可能な高周波モジュールを提供する。【解決手段】この高周波通信モジュール（高周波モジュール）２は、高周波回路形成領域２１およびデジタル回路形成領域２２を有する多層基板２０と、多層基板２０の高周波回路形成領域２１に搭載される高周波回路部品３０、３１および３２と、多層基板２０のデジタル回路形成領域２２に搭載されるデジタル回路部品４０、４１および４２とを備え、多層基板２０の高周波回路形成領域２１の厚みは、多層基板２０のデジタル回路形成領域２２の厚みよりも小さい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域および第２領域を有する多層基板と、
前記多層基板の第１領域に搭載される高周波回路部品と、
前記多層基板の第２領域に搭載されるデジタル回路部品とを備え、
前記多層基板の第１領域の厚みは、前記多層基板の第２領域の厚みよりも小さいことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】
前記多層基板の前記第１領域と前記第２領域との間の領域には、段差部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記多層基板の第１領域には、前記デジタル回路部品が接続されたデジタル信号用配線は形成されておらず、前記高周波回路部品が接続された高周波信号用配線が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記多層基板の第２領域には、前記高周波回路部品が接続された高周波信号用配線は形成されておらず、前記デジタル回路部品が接続されたデジタル信号用配線が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記多層基板の第１領域には、前記高周波回路部品が接続された高周波信号用グランドが形成され、
前記多層基板の第２領域には、前記デジタル回路部品が接続されたデジタル信号用グランドが形成され、
前記高周波信号用グランドおよび前記デジタル信号用グランドは、前記多層基板においては電気的に接続されておらず、高周波モジュールが搭載されるマザー基板を介して電気的に接続されるように構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記多層基板は、前記第１領域と前記第２領域との間に配置された第３領域をさらに有し、
前記高周波回路部品と前記デジタル回路部品とは、前記第３領域を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記高周波回路部品および前記デジタル回路部品は、前記多層基板の一方面に搭載されており、
前記多層基板の第１領域の他方面には、前記高周波回路部品に接続された高周波信号用グランドが形成され、
前記多層基板の第２領域の他方面には、前記デジタル回路部品に接続されたデジタル信号用グランドが形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の高周波モジュールを備えることを特徴とする通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、高周波モジュールおよび通信機器に関し、特に、高周波回路部品とデジタル回路部品とを備えた高周波モジュールおよび通信機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの通信機器は、小型化、薄型化および開発期間の短縮化などが要求されている。このため、これらの機器に搭載する部品も小型化および薄型化が要求されている。また、これらの機器では、開発期間の短縮化を容易に行うために、高周波回路部品やデジタル回路部品などを備えたモジュールが内蔵されている場合が多い。
【０００３】
このようなモジュールとして、アナログ回路部品およびデジタル回路部品を備えたモジュールが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
図４は、上記特許文献１のモジュールの構造を示した断面図である。図４に示すように、上記特許文献１には、アナログＩＣ（アナログ回路部品）１０１およびデジタルＩＣ（デジタル回路部品）１０２と、アナログＩＣ１０１およびデジタルＩＣ１０２が搭載されたプリント基板（多層基板）１０３とを備えたモジュール１００が開示されている。このプリント基板１０３は、誘電体１０３ａと、誘電体１０３ａの内部や表面に形成された導体層とからなる。
【０００５】
また、上記特許文献１では、導体層は、アナログＩＣ１０１が接続されるアナロググランド１０３ｂと、デジタルＩＣ１０２が接続されるデジタルグランド１０３ｃと、シールド導体１０３ｄと、配線パターン１０３ｅとを含んでいる。そして、デジタルグランド１０３ｃは、アナログＩＣ１０１およびデジタルＩＣ１０２の下方に位置するように、プリント基板１０３に設けられている。また、アナロググランド１０３ｂは、デジタルグランド１０３ｃと、アナログＩＣ１０１およびデジタルＩＣ１０２との間に位置するように、プリント基板１０３に設けられている。また、シールド導体１０３ｄは、アナロググランド１０３ｂとデジタルグランド１０３ｃとの間に、誘電体１０３ａを介して設けられている。このシールド導体１０３ｄにより、アナロググランド１０３ｂとデジタルグランド１０３ｃとの干渉（例えば、デジタルＩＣ１０２から発生するノイズのアナロググランド１０３ｂやアナログＩＣ１０１に対する影響）を低減することが可能であるので、デジタルＩＣ１０２との干渉によりアナログＩＣ１０１が誤動作するのを抑制することが可能である。即ち、モジュール１００の性能を向上させることが可能である。
【特許文献１】特開平１１−１４５５７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１では、プリント基板１０３に、アナロググランド１０３ｂとデジタルグランド１０３ｃとの干渉を低減するために、アナロググランド１０３ｂとデジタルグランド１０３ｃとの間にシールド導体１０３ｄを設けているので、プリント基板１０３の厚みが大きくなるという不都合がある。このため、モジュール１００を薄型化（小型化）するのが困難であるという問題点がある。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、薄型化しながら、高周波性能を向上させることが可能な高周波モジュールおよび通信機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による高周波モジュールは、第１領域および第２領域を有する多層基板と、多層基板の第１領域に搭載される高周波回路部品と、多層基板の第２領域に搭載されるデジタル回路部品とを備え、多層基板の第１領域の厚みは、多層基板の第２領域の厚みよりも小さい。
【０００９】
この第１の局面による高周波モジュールでは、上記のように、多層基板の第１領域に高周波回路部品を搭載するとともに、多層基板の第２領域にデジタル回路部品を搭載することによって、高周波回路部品とデジタル回路部品とを分離して配置することができる。これにより、高周波回路部品とデジタル回路部品との干渉（例えば、デジタル回路部品から発生するノイズの高周波回路部品に対する影響）を低減することができるので、デジタル回路部品との干渉により高周波回路部品が誤動作するのを抑制することができる。その結果、高周波モジュールの高周波性能を向上させることができる。また、高周波回路部品とデジタル回路部品とを分離して配置することができるので、高周波回路部品およびデジタル回路部品で発生する熱が互いに影響して、高周波回路部品およびデジタル回路部品が誤動作するのも抑制することができる。これにより、高周波モジュールの性能を向上させることができる。
【００１０】
また、この第１の局面による高周波モジュールでは、上記のように、多層基板の高周波回路部品が搭載される第１領域の厚みを、多層基板のデジタル回路部品が搭載される第２領域の厚みよりも小さくすることによって、多層基板に、例えば高周波信号用グランドが形成されている場合、高周波回路部品から高周波信号用グランドまでの距離を小さくすることができる。これにより、高周波回路部品から高周波信号用グランドまでの配線のインダクタンス成分を小さくした状態で、高周波回路部品を高周波信号用グランドに接続することができる。即ち、高周波回路部品を、良好に高周波信号用グランドに接地することができる。その結果、デジタル回路部品から発生するノイズに起因して高周波回路部品が誤動作するのを抑制することができるので、高周波モジュールの高周波性能を、より向上させることができる。
【００１１】
なお、高周波回路部品は、デジタル回路部品から発生するノイズの影響を特に受けやすいので、高周波回路部品を備えた高周波モジュールに上記構成を適用するのは特に有効である。
【００１２】
以上のように、高周波モジュールの高周波性能を向上させるために多層基板にシールド導体などを設ける必要がないので、多層基板の厚みを小さくすることができる。これにより、高周波モジュールを薄型化（小型化）することができる。
【００１３】
また、この第１の局面による高周波モジュールでは、上記のように、多層基板の第１領域の厚みを、第２領域の厚みよりも小さくすることによって、多層基板の第１領域を薄型化することができるので、その分、高周波モジュールを薄型化（小型化）することができる。
【００１４】
また、この第１の局面による高周波モジュールでは、上記のように、多層基板の第１領域の厚みを、多層基板の第２領域の厚みよりも小さくすることによって、多層基板の第２領域の厚みを大きくすることができる。これにより、多層基板の第２領域に、デジタル回路部品に接続されるデジタル信号用配線を形成する場合、多くの配線が必要であるデジタル回路部品の配線（デジタル信号用配線）を、容易に多層基板に形成することができる。
【００１５】
上記第１の局面による高周波モジュールにおいて、好ましくは、多層基板の第１領域と第２領域との間の領域には、段差部が形成されている。このように構成すれば、多層基板の第１領域の厚みを、容易に、多層基板の第２領域の厚みよりも小さくすることができる。
【００１６】
上記第１の局面による高周波モジュールにおいて、好ましくは、多層基板の第１領域には、デジタル回路部品が接続されたデジタル信号用配線は形成されておらず、高周波回路部品が接続された高周波信号用配線が形成されている。このように構成すれば、高周波信号用配線を、デジタル信号用配線と分離して配置することができるので、高周波回路部品とデジタル回路部品との干渉をより低減することができる。その結果、高周波モジュールの高周波性能をより向上させることができる。
【００１７】
上記第１の局面による高周波モジュールにおいて、好ましくは、多層基板の第２領域には、高周波回路部品が接続された高周波信号用配線は形成されておらず、デジタル回路部品が接続されたデジタル信号用配線が形成されている。このように構成すれば、高周波信号用配線を、デジタル信号用配線と分離して配置することができるので、高周波回路部品とデジタル回路部品との干渉をより低減することができる。その結果、高周波モジュールの高周波性能をより向上させることができる。
【００１８】
上記第１の局面による高周波モジュールにおいて、好ましくは、多層基板の第１領域には、高周波回路部品が接続された高周波信号用グランドが形成され、多層基板の第２領域には、デジタル回路部品が接続されたデジタル信号用グランドが形成され、高周波信号用グランドおよびデジタル信号用グランドは、多層基板においては電気的に接続されておらず、高周波モジュールが搭載されるマザー基板を介して電気的に接続されるように構成されている。このように構成すれば、高周波信号用グランドを、デジタル信号用グランドと分離して配置することができるので、高周波回路部品とデジタル回路部品との干渉をより低減することができる。その結果、高周波モジュールの高周波性能をより向上させることができる。
【００１９】
上記第１の局面による高周波モジュールにおいて、好ましくは、多層基板は、第１領域と第２領域との間に配置された第３領域をさらに有し、高周波回路部品とデジタル回路部品とは、第３領域を介して電気的に接続されている。このように構成すれば、高周波回路部品とデジタル回路部品との干渉を低減しながら、高周波回路部品とデジタル回路部品とを電気的に接続するための基板などを別途設けることなく、高周波回路部品とデジタル回路部品とを容易に電気的に接続することができる。
【００２０】
上記第１の局面による高周波モジュールにおいて、好ましくは、高周波回路部品およびデジタル回路部品は、多層基板の一方面に搭載されており、多層基板の第１領域の他方面には、高周波回路部品に接続された高周波信号用グランドが形成され、多層基板の第２領域の他方面には、デジタル回路部品に接続されたデジタル信号用グランドが形成されている。このように、高周波信号用グランドおよびデジタル信号用グランドを多層基板の他方面に形成すれば、高周波信号用グランドおよびデジタル信号用グランドの面積を大きくすることができるので、高周波信号に対してインピーダンスを小さくすることができる。これにより、高周波信号用グランドおよびデジタル信号用グランドの電位を安定させることができる。
【００２１】
この発明の第２の局面による通信機器は、請求項１〜７のいずれか１項に記載の高周波モジュールを備える。このように構成すれば、薄型化（小型化）しながら、高周波性能を向上させることが可能な通信機器を得ることができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上のように、本発明によれば、薄型化（小型化）しながら、高周波性能を向上させることが可能な高周波モジュールおよび通信機器を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態による高周波通信モジュールを備えた携帯電話の全体構成を示したブロック図である。図２は、本発明の一実施形態による高周波通信モジュールの構造を示した断面図である。図３は、図２に示した高周波通信モジュールの多層基板の構造を示した平面図である。図１〜図３を参照して、本発明の一実施形態による高周波通信モジュール２を備えた携帯電話１の構造について説明する。なお、携帯電話１は、本発明の「通信機器」の一例であり、高周波通信モジュール２は、本発明の「高周波モジュール」の一例である。
【００２４】
本発明の一実施形態による高周波通信モジュール２を備えた携帯電話１は、図１に示すように、高周波通信モジュール２と、高周波通信モジュール２に接続されたアンテナ３および制御部４と、制御部４に接続されたメモリ５、電源６および液晶ディスプレイ７とによって構成されている。
【００２５】
高周波通信モジュール２は、アンテナ３に接続された高周波回路２ａと、制御部４に接続されたデジタル回路２ｂとを含んでいる。高周波回路２ａには、受信回路（図示せず）および送信回路（図示せず）が設けられている。この受信回路（図示せず）は、アンテナ３が受信した高周波信号を、デジタル回路２ｂや制御部４などで処理可能な周波数のデジタル信号に変換するとともに、変換したデジタル信号をデジタル回路２ｂに入力する機能を有する。また、送信回路（図示せず）は、デジタル回路２ｂからのデジタル信号を、高周波信号に変換するとともに、変換した高周波信号をアンテナ３に送信する機能を有する。なお、高周波通信モジュール２の詳細構造については、後述する。
【００２６】
アンテナ３は、高周波信号を送受信する機能を有する。制御部４は、高周波通信モジュール２のデジタル回路２ｂから受信するデジタル信号などにより、携帯電話１全体を機能させるように構成されている。メモリ５は、各種情報を記憶する機能を有する。液晶ディスプレイ７は、各種情報を表示するために設けられている。
【００２７】
次に、高周波通信モジュール２の詳細構造について説明する。
【００２８】
図２に示すように、高周波通信モジュール２は、高周波回路形成領域２１、デジタル回路形成領域２２および共通領域２３を有する多層基板２０と、多層基板２０の高周波回路形成領域２１の主表面（一方面）に搭載される高周波回路部品３０、３１および３２と、多層基板２０のデジタル回路形成領域２２の主表面（一方面）に搭載されるデジタル回路部品４０、４１および４２とを備えている。この多層基板２０は、誘電体２０ａと、誘電体２０ａの内部や表面に形成された導電層とによって構成されている。また、高周波通信モジュール２は、マザー基板５０上に配置されている。なお、高周波回路形成領域２１は、本発明の「第１領域」の一例であり、デジタル回路形成領域２２は、本発明の「第２領域」の一例である。また、共通領域２３は、本発明の「第３領域」の一例である。
【００２９】
また、多層基板２０の高周波回路形成領域２１と、高周波回路部品３０、３１および３２とによって、上記した高周波回路２ａが構成されている。また、多層基板２０のデジタル回路形成領域２２と、デジタル回路部品４０、４１および４２とによって、上記したデジタル回路２ｂが構成されている。
【００３０】
ここで、本実施形態では、高周波回路形成領域２１の厚みは、デジタル回路形成領域２２の厚みよりも小さい。また、共通領域２３は、高周波回路形成領域２１とデジタル回路形成領域２２との間に配置されており、共通領域２３には、多層基板２０の主表面に対して垂直な段差部２３ａが形成されている。
【００３１】
高周波回路形成領域２１には、複数のビアホールに充填された高周波信号用ビア配線２１ａおよび共通ビア配線２１ｂと、複数の高周波信号用配線パターン２１ｃと、複数の高周波信号用グランド端子２１ｄ（図３参照）と、複数の高周波信号用入出力端子２１ｅ（図３参照）とからなる導電層が設けられている。これら高周波信号用ビア配線２１ａ、高周波信号用配線パターン２１ｃ、高周波信号用グランド端子２１ｄおよび高周波信号用入出力端子２１ｅによって、高周波信号用配線が構成されている。なお、高周波信号用グランド端子２１ｄは、本発明の「高周波信号用グランド」の一例である。
【００３２】
また、本実施形態では、高周波回路形成領域２１には、後述するデジタル信号用配線は形成されていない。
【００３３】
高周波信号用ビア配線２１ａおよび共通ビア配線２１ｂは、多層基板２０の厚み方向に延びるように形成されている。
【００３４】
高周波信号用配線パターン２１ｃは、複数の高周波信号用ビア配線２１ａのうちの一部を互いに接続するように形成されている。また、高周波信号用配線パターン２１ｃ（導電層）は、複数の層からなり、多層基板２０は、高周波信号用配線パターン２１ｃ（導電層）と誘電体２０ａとが積層されることにより形成されている。このため、高周波信号用配線パターン２１ｃ（導電層）の層数が増加すると、その分、誘電体２０ａも積層されて多層基板２０の厚みが大きくなる。
【００３５】
高周波信号用グランド端子２１ｄおよび高周波信号用入出力端子２１ｅは、多層基板２０の裏面（他方面）上に形成されており、マザー基板５０に接続されている。また、高周波信号用グランド端子２１ｄおよび高周波信号用入出力端子２１ｅは、図３に示すように、多層基板２０の外側に突出するように設けられている。なお、高周波信号用グランド端子２１ｄおよび高周波信号用入出力端子２１ｅは、多層基板２０の内側の領域のみに設けられていてもよい。
【００３６】
また、高周波信号用グランド端子２１ｄおよび高周波信号用入出力端子２１ｅは、図２に示すように、高周波信号用ビア配線２１ａにより、多層基板２０の高周波回路形成領域２１の主表面に接続されている。
【００３７】
そして、高周波回路部品３０、３１および３２は、高周波信号用ビア配線２１ａを介して、高周波信号用グランド端子２１ｄおよび高周波信号用入出力端子２１ｅに接続されている。また、高周波回路部品３０および３１は、高周波信号用ビア配線２１ａおよび高周波信号用配線パターン２１ｃを介して互いに接続されている。
【００３８】
デジタル回路形成領域２２には、複数のビアホールに充填されたデジタル信号用ビア配線２２ａおよび共通ビア配線２２ｂと、複数のデジタル信号用配線パターン２２ｃと、複数のデジタル信号用グランド端子２２ｄ（図３参照）と、複数のデジタル信号用入出力端子２２ｅ（図３参照）とからなる導電層が設けられている。これらデジタル信号用ビア配線２２ａ、デジタル信号用配線パターン２２ｃ、デジタル信号用グランド端子２２ｄおよびデジタル信号用入出力端子２２ｅによって、デジタル信号用配線が構成されている。なお、デジタル信号用グランド端子２２ｄは、本発明の「デジタル信号用グランド」の一例である。
【００３９】
また、本実施形態では、デジタル回路形成領域２２には、高周波信号用配線は形成されていない。
【００４０】
デジタル信号用ビア配線２２ａおよび共通ビア配線２２ｂは、多層基板２０の厚み方向に延びるように形成されている。
【００４１】
デジタル信号用配線パターン２２ｃは、複数のデジタル信号用ビア配線２２ａのうちの一部を互いに接続するように形成されている。また、デジタル信号用配線パターン２２ｃ（導電層）は、複数の層からなり、多層基板２０は、デジタル信号用配線パターン２２ｃ（導電層）と誘電体２０ａとが積層されることにより形成されている。このため、デジタル信号用配線パターン２２ｃ（導電層）の層数が増加すると、その分、誘電体２０ａも積層されて多層基板２０の厚みが大きくなる。
【００４２】
デジタル信号用グランド端子２２ｄおよびデジタル信号用入出力端子２２ｅは、多層基板２０の裏面（他方面）上に形成されており、マザー基板５０に接続されている。また、本実施形態では、デジタル信号用グランド端子２２ｄと高周波信号用グランド端子２１ｄとは、多層基板２０においては電気的に接続されておらず、マザー基板５０を介して電気的に接続されている。
【００４３】
また、デジタル信号用グランド端子２２ｄおよびデジタル信号用入出力端子２２ｅは、図３に示すように、多層基板２０の外側に突出するように設けられている。なお、デジタル信号用グランド端子２２ｄおよびデジタル信号用入出力端子２２ｅは、多層基板２０の内側の領域のみに設けられていてもよい。
【００４４】
また、デジタル信号用グランド端子２２ｄおよびデジタル信号用入出力端子２２ｅは、図２に示すように、デジタル信号用ビア配線２２ａにより、多層基板２０のデジタル回路形成領域２２の主表面に接続されている。
【００４５】
そして、デジタル回路部品４０、４１および４２は、デジタル信号用ビア配線２２ａを介して、デジタル信号用グランド端子２２ｄおよびデジタル信号用入出力端子２２ｅに接続されている。また、デジタル回路部品４０および４１は、デジタル信号用ビア配線２２ａおよびデジタル信号用配線パターン２２ｃを介して互いに接続されている。
【００４６】
共通領域２３には、複数の共通配線パターン２３ｂからなる導電層が設けられている。この共通配線パターン２３ｂは、共通ビア配線２１ｂと共通ビア配線２２ｂとを接続するように形成されている。
【００４７】
そして、高周波回路部品３２とデジタル回路部品４０とは、共通ビア配線２１ｂと、共通配線パターン２３ｂと、共通ビア配線２２ｂとを介して電気的に接続されている。即ち、高周波回路部品３２とデジタル回路部品４０とは、共通領域２３を介して電気的に接続されている。
【００４８】
本実施形態では、上記のように、多層基板２０の高周波回路形成領域２１に高周波回路部品３０、３１および３２を搭載するとともに、多層基板２０のデジタル回路形成領域２２にデジタル回路部品４０、４１および４２を搭載することによって、高周波回路部品３０、３１および３２とデジタル回路部品４０、４１および４２とを分離して配置することができる。これにより、高周波回路部品３０、３１および３２とデジタル回路部品４０、４１および４２との干渉（例えば、デジタル回路部品４０、４１および４２から発生するノイズの高周波回路部品３０、３１および３２に対する影響）を低減することができるので、デジタル回路部品４０、４１および４２との干渉により高周波回路部品３０、３１および３２が誤動作するのを抑制することができる。その結果、高周波通信モジュール２の高周波性能を向上させることができる。また、高周波回路部品３０、３１および３２とデジタル回路部品４０、４１および４２とを分離して配置することによって、高周波回路部品３０、３１および３２とデジタル回路部品４０、４１および４２とで発生する熱が互いに影響して、高周波回路部品３０、３１および３２とデジタル回路部品４０、４１および４２とが誤動作するのも抑制することができる。その結果、高周波通信モジュール２の性能を向上させることができる。
【００４９】
また、本実施形態では、多層基板２０の高周波回路部品３０、３１および３２が搭載される高周波回路形成領域２１の厚みを、多層基板２０のデジタル回路部品４０、４１および４２が搭載されるデジタル回路形成領域２２の厚みよりも小さくすることによって、高周波回路部品３０、３１および３２から高周波信号用グランド端子２１ｄまでの距離（高周波信号用ビア配線２１ａの長さ）を小さくすることができる。これにより、高周波回路部品３０、３１および３２と高周波信号用グランド端子２１ｄとを接続する高周波信号用ビア配線２１ａのインダクタンス成分を小さくした状態で、高周波回路部品３０、３１および３２を高周波信号用グランド端子２１ｄに接続することができる。即ち、高周波回路部品３０、３１および３２を、良好に高周波信号用グランド端子２１ｄに接地することができる。その結果、デジタル回路部品４０、４１および４２から発生するノイズに起因して高周波回路部品３０、３１および３２が誤動作するのを抑制することができるので、高周波通信モジュール２の性能を、より向上させることができる。
【００５０】
なお、高周波回路部品（３０、３１および３２）は、デジタル回路部品（４０、４１および４２）から発生するノイズの影響を特に受けやすいので、高周波回路部品（３０、３１および３２）を備えた高周波通信モジュール２に上記構成を適用するのは特に有効である。
【００５１】
以上のように、高周波通信モジュール２の高周波性能を向上させるために多層基板２０にシールド導体などを設ける必要がないので、多層基板２０の厚みを小さくすることができる。これにより、高周波通信モジュール２を薄型化（小型化）することができる。
【００５２】
また、本実施形態では、多層基板２０の高周波回路形成領域２１の厚みを、デジタル回路形成領域２２の厚みよりも小さくすることによって、多層基板２０の高周波回路形成領域２１を薄型化することができるので、その分、高周波通信モジュール２を薄型化（小型化）することができる。
【００５３】
また、本実施形態では、多層基板２０の高周波回路形成領域２１の厚みを、多層基板２０のデジタル回路形成領域２２の厚みよりも小さくすることによって、多層基板２０のデジタル回路形成領域２２の厚みを大きくすることができる。これにより、多くの配線（デジタル信号用配線）が必要であるデジタル回路部品４０、４１および４２の配線（デジタル信号用配線）を、容易に多層基板２０に形成することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、共通領域２３に、段差部２３ａを設けることによって、多層基板２０の高周波回路形成領域２１の厚みを、容易に、多層基板２０のデジタル回路形成領域２２の厚みよりも小さくすることができる。また、共通領域２３の段差部２３ａを、多層基板２０の主表面に対して垂直に形成することによって、段差部２３ａを多層基板２０の主表面に対して傾斜した状態で形成する場合に比べて、高周波回路形成領域２１とデジタル回路形成領域２２との間隔（共通領域２３の幅）を小さくすることができる。これにより、多層基板２０を小型化することができるので、高周波通信モジュール２を小型化することができる。
【００５５】
また、本実施形態では、多層基板２０の高周波回路形成領域２１に、デジタル信号用配線（デジタル信号用ビア配線２２ａ、デジタル信号用配線パターン２２ｃ、デジタル信号用グランド端子２２ｄおよびデジタル信号用入出力端子２２ｅ）を形成せず、高周波信号用配線（高周波信号用ビア配線２１ａ、高周波信号用配線パターン２１ｃ、高周波信号用グランド端子２１ｄおよび高周波信号用入出力端子２１ｅ）を形成することによって、高周波信号用配線を、デジタル信号用配線と分離して配置することができるので、高周波回路部品３０、３１および３２とデジタル回路部品４０、４１および４２との干渉をより低減することができる。その結果、高周波通信モジュール２の高周波性能をより向上させることができる。
【００５６】
また、本実施形態では、多層基板２０のデジタル回路形成領域２２に、高周波信号用配線（高周波信号用ビア配線２１ａ、高周波信号用配線パターン２１ｃ、高周波信号用グランド端子２１ｄおよび高周波信号用入出力端子２１ｅ）を形成せず、デジタル信号用配線（デジタル信号用ビア配線２２ａ、デジタル信号用配線パターン２２ｃ、デジタル信号用グランド端子２２ｄおよびデジタル信号用入出力端子２２ｅ）を形成することによって、高周波信号用配線を、デジタル信号用配線と分離して配置することができるので、高周波回路部品３０、３１および３２とデジタル回路部品４０、４１および４２との干渉をより低減することができる。その結果、高周波通信モジュール２の高周波性能をより向上させることができる。
【００５７】
また、本実施形態では、高周波信号用グランド端子２１ｄとデジタル信号用グランド端子２２ｄとを、多層基板２０においては電気的に接続せず、高周波通信モジュール２が搭載されるマザー基板５０を介して電気的に接続することによって、高周波信号用グランド端子２１ｄを、デジタル信号用グランド端子２２ｄと分離して配置することができるので、高周波回路部品３０、３１および３２とデジタル回路部品４０、４１および４２との干渉をより低減することができる。その結果、高周波通信モジュール２の高周波性能をより向上させることができる。
【００５８】
また、本実施形態では、高周波回路部品３２とデジタル回路部品４０とを、共通領域２３を介して電気的に接続することによって、高周波回路部品３０、３１および３２とデジタル回路部品４０、４１および４２とを電気的に接続するための基板などを別途設けることなく、高周波回路部品３２とデジタル回路部品４０とを容易に電気的に接続することができる。
【００５９】
また、本実施形態では、多層基板２０の裏面（他方面）に、高周波信号用グランド端子２１ｄおよびデジタル信号用グランド端子２２ｄを形成することによって、高周波信号用グランド端子２１ｄおよびデジタル信号用グランド端子２２ｄの面積を大きくすることができるので、高周波信号に対してインピーダンスを小さくすることができる。これにより、高周波信号用グランド端子２１ｄおよびデジタル信号用グランド端子２２ｄの電位を安定させることができる。
【００６０】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００６１】
たとえば、上記実施形態では、本発明の高周波モジュールを、高周波通信モジュールに適用した例について示したが、本発明はこれに限らず、高周波通信モジュール以外の高周波モジュールに適用してもよい。
【００６２】
また、上記実施形態では、本発明の通信機器を携帯電話に適用した例について示したが、本発明はこれに限らず、携帯電話以外の無線通信機器や、その他の通信機器に適用してもよい。
【００６３】
また、上記実施形態では、段差部を、多層基板の主表面に対して垂直に設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、段差部を、多層基板の主表面に対して傾斜して設けてもよい。
【００６４】
また、上記実施形態では、高周波信号用グランド（端子）とデジタル信号用グランド（端子）とを、多層基板においては電気的に接続せずに、マザー基板を介して電気的に接続した例について示したが、本発明はこれに限らず、高周波信号用グランド（端子）とデジタル信号用グランド（端子）とを、多層基板において電気的に接続してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の一実施形態による高周波通信モジュールを備えた携帯電話の全体構成を示したブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態による高周波通信モジュールの構造を示した断面図である。
【図３】図２に示した高周波通信モジュールの多層基板の構造を示した平面図である。
【図４】特許文献１のモジュールの構造を示した断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  携帯電話（通信機器）
２  高周波通信モジュール（高周波モジュール）
２０  多層基板
２１  高周波回路形成領域（第１領域）
２１ｄ  高周波信号用グランド端子（高周波信号用グランド）
２２  デジタル回路形成領域（第２領域）
２２ｄ  デジタル信号用グランド端子（デジタル信号用グランド）
２３  共通領域（第３領域）
２３ａ  段差部
３０、３１、３２  高周波回路部品
４０、４１、４２  デジタル回路部品
５０  マザー基板
【図１】
2009033006.tif 000003
【図２】
2009033006.tif 000004
【図３】
2009033006.tif 000005
【図４】
2009033006.tif 000006