(57)【要約】【課題】転写型を再利用可能に保持することができる転写型の固定装置および基板の取り外し方法を提供する。【解決手段】磁石２３から転写型４１に磁力が作用すると、転写型４１は支持台１３の表面に固定される。支持台１３の貫通孔１７から転写型４１の中心孔４６にピン２２が挿入されると、ピン２２の先端は基板４５を突き上げる。ピン２２は転写型４１の中心孔４６から先端を突き出す。その結果、基板４５すなわち被転写膜４４は転写型４１から剥離される。こうして被転写膜４４に転写パターン４３が転写される。転写型４１に作用する磁力の強度が弱められれば、転写型４１は支持台１３の表面から簡単に取り外される。転写型４１は再利用されることができる。しかも、転写型４１の固定にあたって磁石２３が利用される。転写型４１の固定にあたって余計なゴミやコンタミの発生は防止される。【選択図】図７
2009045757.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体を含みつつ中心孔を区画する転写型を表面で受け止め、転写型の中心孔に接続される貫通孔を区画する支持台と、
支持台に組み込まれて、支持台の表面に転写型を固定する磁石と、
支持台の貫通孔を貫通するピンと、
前記磁性体から磁石を引き離す調整機構とを備えることを特徴とする転写型の固定装置。
【請求項２】
請求項１に記載の転写型の固定装置において、前記ピンの移動は軸心の方向に前記貫通孔で案内されることを特徴とする転写型の固定装置。
【請求項３】
磁性体を含みつつ中心孔を区画する転写型を表面で受け止め、転写型の中心孔に接続される貫通孔を区画する支持台と、
支持台に組み込まれて電流の供給に基づき磁力を生成し、支持台の表面に転写型を固定する電磁石と、
電磁石に接続されて、電磁石への電流の供給量を増減させて磁力の強度を調整する調整機構と、
支持台の貫通孔を貫通して先端を転写型の中心孔から突き出すピンとを備えることを特徴とする転写型の固定装置。
【請求項４】
請求項３に記載の転写型の固定装置において、前記ピンの移動は軸心の方向に前記貫通孔で案内されることを特徴とする転写型の固定装置。
【請求項５】
磁性体を含みつつ中心孔を区画する転写型を支持台の表面に配置する工程と、
支持台に組み込まれる磁石から前記磁性体に磁力を作用させて、支持台の表面に転写型を固定する工程と、
支持台に区画されて中心孔に接続される貫通孔から転写型の中心孔にピンを挿入して、転写型の表面に形成される被転写膜に貼り付けられる基板をピンの先端で突き上げる工程と、
前記磁性体から磁石を引き離して、前記磁性体に作用する磁力の強度を弱める工程とを備えることを特徴とする基板の取り外し方法。
【請求項６】
請求項５に記載の基板の取り外し方法において、前記ピンの移動は軸心の方向に前記貫通孔で案内されることを特徴とする基板の取り外し方法。
【請求項７】
磁性体を含みつつ中心孔を区画する転写型を支持台の表面に配置する工程と、
支持台に組み込まれる電磁石に電流を供給して電磁石から前記磁性体に磁力を作用させて、支持台の表面に転写型を固定する工程と、
支持台に区画されて中心孔に接続される貫通孔から転写型の中心孔にピンを挿入して、転写型の表面に形成される被転写膜に貼り付けられる基板を先端で突き上げる工程と、
前記電磁石への電流の供給量を減少させて、前記磁性体に作用する磁力の強度を弱める工程とを備えることを特徴とする基板の取り外し方法。
【請求項８】
請求項７に記載の基板の取り外し方法において、前記ピンの移動は軸心の方向に前記貫通孔で案内されることを特徴とする基板の取り外し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばパターンドメディアの製造にあたって用いられる転写型の固定装置および基板の取り外し方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
いわゆるパターンドメディアは広く知られている。パターンドメディアは、等間隔に規則正しく配列される磁性粒子を備える磁気記録媒体すなわち磁気ディスクに用いられる。この磁気ディスクは、非磁性のアルミナ膜を備える。アルミナ膜には多数の有底孔すなわちナノホールが形成される。ナノホールはアルミナ膜上に規則的に配列される。各ナノホール内には磁性粒子が配置される。各磁性粒子に磁気情報が記録される。このようなパターンドメディアが用いられることで、磁気ディスクの記録密度は向上する。
【特許文献１】特開平１０−１２１２９２号公報
【特許文献２】特開平１０−９６８０８号公報
【特許文献３】特開２００５−７６１１７号公報
【非特許文献１】Yoshitaka Matsui他, “Highly Ordered Anodic Porous Alumina with 13-nm Hole Intervals Using a 2D Array of Monodisperse Nanoparticles As a Template”, Wiley・VCH Verlag GmbH & Co., small 2006. 2, No.4, p.522-525
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
例えば特許文献３に開示されるように、パターンドメディアの製造にあたって、表面に所定のパターンを区画する転写型上にアルミニウム膜が形成される。転写型では基板上に微粒子が規則的に配列されることから、アルミニウム膜の表面には所定のパターンすなわち複数の窪みが転写される。転写後、転写型からアルミニウム膜が剥離される。剥離にあたって転写型を保持する方法が模索される。
【０００４】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、転写型を再利用可能に保持することができる転写型の固定装置および基板の取り外し方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、磁性体を含みつつ中心孔を区画する転写型を表面で受け止め、転写型の中心孔に接続される貫通孔を区画する支持台と、支持台に組み込まれて、支持台の表面に転写型を固定する磁石と、支持台の貫通孔を貫通するピンと、前記磁性体から磁石を引き離す調整機構とを備えることを特徴とする転写型の固定装置が提供される。
【０００６】
こうした固定装置によれば、磁石から磁性体に磁力が作用すると、転写型は支持台の表面に固定される。転写型の表面には被転写膜が形成される。被転写膜の表面には例えば基板が貼り付けられる。転写型には中心孔が区画される。中心孔は、支持台の貫通孔に接続される。支持台の貫通孔から転写型の中心孔にピンが挿入されると、ピンの先端は基板を突き上げる。ピンは転写型の中心孔から先端を突き出す。その結果、基板すなわち被転写膜は転写型から剥離される。こうして被転写膜に転写パターンが転写される。調整機構は、磁性体に作用する磁力の強度を調整する。磁性体に作用する磁力の強度が弱められれば、転写型は支持台の表面から簡単に取り外される。転写型は再利用されることができる。しかも、転写型の固定にあたって磁石が利用される。転写型の固定にあたって余計なゴミの発生は防止される。なお、ピンの移動は軸心の方向に貫通孔で案内されればよい。
【０００７】
第２発明によれば、磁性体を含みつつ中心孔を区画する転写型を支持台の表面に配置する工程と、支持台に組み込まれる磁石から前記磁性体に磁力を作用させて、支持台の表面に転写型を固定する工程と、支持台に区画されて中心孔に接続される貫通孔から転写型の中心孔にピンを挿入して、転写型の表面に形成される被転写膜に貼り付けられる基板をピンの先端で突き上げる工程と、前記磁性体から磁石を引き離して、前記磁性体に作用する磁力の強度を弱める工程とを備えることを特徴とする基板の取り外し方法が提供される。
【０００８】
こうした取り外し方法によれば、磁石から磁性体に磁力が作用すると、転写型は支持台の表面に固定される。支持台の貫通孔から転写型の中心孔にピンが挿入されると、ピンの先端は基板を突き上げる。ピンは転写型の中心孔から先端を突き出す。その結果、基板すなわち被転写膜は転写型から剥離される。こうして被転写膜に転写パターンが転写される。磁性体に作用する磁力の強度が弱められれば、転写型は支持台の表面から簡単に取り外される。転写型は再利用されることができる。しかも、転写型の固定にあたって磁石が利用される。転写型の固定にあたって余計なゴミの発生は防止される。なお、ピンの移動は軸心の方向に貫通孔で案内されればよい。
【０００９】
第３発明によれば、磁性体を含みつつ中心孔を区画する転写型を表面で受け止め、転写型の中心孔に接続される貫通孔を区画する支持台と、支持台に組み込まれて電流の供給に基づき磁力を生成し、支持台の表面に転写型を固定する電磁石と、電磁石に接続されて、電磁石への電流の供給量を増減させて磁力の強度を調整する調整機構と、支持台の貫通孔を貫通して先端を転写型の中心孔から突き出すピンとを備えることを特徴とする転写型の固定装置が提供される。
【００１０】
こうした固定装置によれば、電磁石から磁性体に磁力が作用すると、転写型は支持台の表面に固定される。転写型には中心孔が区画される。中心孔は、支持台の貫通孔に接続される。支持台の貫通孔にピンが挿入されると、ピンの先端は基板を突き上げる。ピンは転写型の中心孔から先端を突き出す。その結果、基板すなわち被転写膜は転写型から剥離される。こうして被転写膜に転写パターンが転写される。調整機構は、磁性体に作用する磁力の強度を調整する。電磁石に供給される電流の供給量が減少すれば、磁性体に作用する磁力の強度は弱められる。その結果、転写型は支持台の表面から簡単に取り外される。転写型は再利用されることができる。しかも、転写型の固定にあたって電磁石が利用される。転写型の固定にあたって余計なゴミの発生は防止される。なお、ピンの移動は軸心の方向に貫通孔で案内されればよい。
【００１１】
第４発明によれば、磁性体を含みつつ中心孔を区画する転写型を支持台の表面に配置する工程と、支持台に組み込まれる電磁石に電流を供給して電磁石から前記磁性体に磁力を作用させて、支持台の表面に転写型を固定する工程と、支持台に区画されて中心孔に接続される貫通孔から転写型の中心孔にピンを挿入して、転写型の表面に形成される被転写膜に貼り付けられる基板を先端で突き上げる工程と、前記電磁石への電流の供給量を減少させて、前記磁性体に作用する磁力の強度を弱める工程とを備えることを特徴とする基板の取り外し方法が提供される。
【００１２】
こうした取り外し方法によれば、電磁石から磁性体に磁力が作用すると、転写型は支持台の表面に固定される。支持台の貫通孔から転写型の中心孔にピンが挿入されると、ピンの先端は基板を突き上げる。ピンは転写型の中心孔から先端を突き出す。その結果、基板すなわち被転写膜は転写型から剥離される。こうして被転写膜に転写パターンが転写される。磁性体に作用する磁力の強度が弱められれば、転写型は支持台の表面から簡単に取り外される。転写型は再利用されることができる。しかも、転写型の固定にあたって磁石が利用される。転写型の固定にあたって余計なゴミの発生は防止される。なお、ピンの移動は軸心の方向に貫通孔で案内されればよい。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように本発明によれば、転写型を再利用可能に保持することができる転写型の固定装置および基板の取り外し方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１５】
図１は本発明の第１実施形態に係る固定装置１１の外観を概略的に示す。本発明に係る固定装置１１は転写型の固定に用いられる。固定装置１１は、転写型に取り付けられる基板ユニットの転写型からの剥離に用いられる。固定装置１１は、例えば円盤形の下側台１２を備える。下側台１２の表面には、例えば円盤形の支持台すなわち上側台１３の裏面が重ね合わせられる。下側台１２の中心軸は上側台１３の中心軸に一致する。下側台１２は支持部材（図示されず）に不動に固定される。その一方で、上側台１３は、上側台１３の中心軸に沿って、垂直方向に移動自在に支持部材に連結される。下側台１２は例えば鉄といった磁性金属材料から構成される。その一方で、上側台１３は例えばアルミニウムといった非磁性材料から構成される。
【００１６】
上側台１３の表面には、所定の厚みのシート１４が重ね合わせられる。シート１４は例えば樹脂材料や金属材料から構成される。シート１４は４本のねじ１５で上側台１３の表面に取り付けられる。なお、ねじ１５の本数は４本に限定されない。ねじ１５は、上側台１３に形成されるねじ孔（図示されず）にねじ込まれる。シート１４の中心には例えば正円形の開口１６が形成される。開口１６内には、上側台１３の裏面から表面に貫通する例えば円柱形の貫通孔１７が接続される。開口１６および貫通孔１７の径は等しく設定される。
【００１７】
図２は、図１の２−２線に沿った固定装置１１の断面図である。図２を併せて参照し、下側台１２および上側台１３にはねじ１８が関連付けられる。ねじ１８は、下側台１３の裏面から表面に貫通するねじ孔１９に、下側台１２の裏面側からねじ込まれる。ねじ１８は、本実施例では金属材料から構成される。ねじ孔１９の中心軸は下側台１２の表面に直交する。下側台１２の表面でねじ孔１９は上側台１３の裏面で塞がれる。その結果、ねじ１８がねじ孔１９に完全にねじ込まれると、ねじ１８の先端は上側台１３の裏面に突き当てられる。下側台１２、ねじ１８およびねじ孔１９は調整機構を構成する。
【００１８】
貫通孔１７には、下側台１２の裏面から表面に貫通する例えば円柱形の貫通孔２１が接続される。上側台１３の貫通孔１７の径と下側台１２の貫通孔２１の径とは等しく設定される。貫通孔１７の径および貫通孔２１の径は例えば８．０ｍｍに設定される。上側台１３が下側台１２の表面に重ね合わせられた状態では、貫通孔１７の中心軸は貫通孔２１の中心軸に一致する。
【００１９】
貫通孔１７、２１には円柱形のピン２２が差し込まれる。ピン２２は例えば樹脂材料から構成される。ピン２２はその軸心の方向に貫通孔１７、２１内を移動する。ピン２２の移動は貫通孔１７、２１で案内される。貫通孔１７、２１内でのピン２２の移動を容易とするために、ピン２２の径は貫通孔１７、２１の径よりも小さく設定される。ピン２２の径は例えば７．５ｍｍに設定される。こうしてピン２２は、貫通孔１７、２１に差し込まれた状態で、上側台１３の表面すなわちシート１４の開口１６から先端を突き出す。
【００２０】
上側台１３には、貫通孔１７の周囲に複数の磁石２３が組み込まれる。磁石２３には例えばネオジム磁石といった永久磁石が用いられる。上側台１３が下側台１２の表面に重ね合わせられた状態では、磁石２３は、上側台１３の表面から裏面に貫通する円柱形の貫通孔２４内に配置される。貫通孔２４の中心軸は、下側台１２の表面や上側台１３の表面に直交する。磁石２３の厚みは、上側台１３の厚みに等しく設定される。磁石２３は下側台１２の表面に固定される。下側台１２への磁石２３の固定にあたって、例えば接着剤が用いられる。
【００２１】
ただし、前述のように、下側台１２は磁性金属材料から構成されることから、磁石２３の磁力で磁石２３を下側台１２の表面に強固に固定してもよい。下側台１２に磁力で磁石２３が固定される場合、下側台１２および磁石２３の固定に接着剤は用いられなくてもよい。その結果、接着剤に起因する余計なゴミやコンタミの発生は回避される。
【００２２】
図３は、図２の３−３線に沿った固定装置１１の断面図である。図３に示されるように、各磁石２３は円柱状に形成される。磁石２３および貫通孔２４は、貫通孔１７、２１の周囲に均等に配置される。磁石２３および貫通孔２４は、貫通孔１７、２１の中心軸を中心とする仮想正円上に配置される。図３の例では、貫通孔１７の中心軸回りで仮想正円上に４５度の等間隔で８つの磁石２３および貫通孔２４が配置される。こうして磁石２３は貫通孔１７、２１の周囲を取り囲む。本実施形態の磁石２３は、貫通孔１７、２１の中心軸に同心の仮想正円内に配置される。この仮想正円の径は例えば１インチに設定される。この径は、製造される磁気ディスクの径に応じて設定される。
【００２３】
図４は、図３の４−４線に沿った固定装置１１の断面図である。図４に示されるように、下側台１２および上側台１３は連結機構２５で連結される。連結機構２５は、上側台１３の表面から裏面に貫通する受け入れ孔２６内に配置されるボルト２７を備える。受け入れ孔２６内には段差面２６ａが形成される。受け入れ孔２６の径は段差面２６ａを境界に変わる。大径部にはボルト２７のねじ頭が受け入れられる。小径部にはボルト２７のねじ軸が受け入れられる。その結果、ボルト２７のねじ頭は貫通孔２６内の段差面２６ａに受け止められる。ボルト２７のねじ軸は、スペーサ２８に形成されるねじ孔にねじ込まれる。スペーサ２８の上端は上側台１３の裏面に受け止められる。こうしてスペーサ２８はボルト２７すなわち上側台１３に取り付けられる。スペーサ２８は、下側台１２の裏面から表面に貫通する受け入れ孔２９内に配置されるブッシュ３１内に受け入れられる。スペーサ２８はブッシュ３１内をブッシュ３１の軸心に沿って移動することができる。
【００２４】
図５は、本実施形態に係る固定装置１１の分解斜視図である。図５に示されるように、下側台１２および上側台１３は１対の連結機構２５で連結される。また、ねじ１８がねじ込まれるねじ孔１９や連結機構２５は、磁石２３群の外側に配置される。本実施形態では、ねじ１８および連結機構２５、２５は、仮想三角形の頂点にそれぞれ配置される。仮想三角形は正三角形で規定される。仮想三角形の中心は貫通孔１７、２１の中心軸に一致する。
【００２５】
次に、固定装置１１の使用方法を説明する。図６に示されるように、上側台１３の表面には、例えば円盤形の転写型４１が配置される。なお、転写型４１の形状は円盤形に限定されない。また、上側台１３の表面に配置される転写型４１の表面には、円盤形の基板ユニット４２が予め配置される。
【００２６】
転写型４１は例えばＮｉといった磁性体を含む。ここでは、転写型４１はＮｉ単体から構成される。ただし、磁力によって上側台１３上に転写型４１を吸着させられれば、他の材料で構成される転写型本体に別部材の磁性体が取り付けられてもよい。図７を併せて参照し、転写型４１の表面には転写パターン４３が形成されている。転写パターン４３は例えば磁気ディスクの記録トラックの形状に応じて所定の凹凸を有する。周知の通り、転写パターン４３は例えば電子線ビームの照射によって形成される。ただし、転写パターン４３は他の手段により転写型４１上に形成されてもよい。例えば予め転写パターンが形成された型上の上にＮｉ層が形成され、型からＮｉ層を剥離して転写型４１が形成されてもよい。転写型４１は例えば１インチの直径を有する。転写型４１の大きさおよび形状は、転写パターン４３を転写すべき対象に応じて適宜変更されればよい。
【００２７】
基板ユニット４２は、転写型４１の表面に積層形成される被転写膜すなわちアルミニウム膜４４を備える。転写型４１へのアルミニウム膜４４の形成にあたって、例えば周知のスパッタリング法が実施される。転写型４１の表面には転写パターン４３が形成されていることから、アルミニウム膜４４には転写パターンが転写される。基板ユニット４２は、アルミニウム膜４４の表面に貼り付けられる基板４５をさらに備える。基板４５は、アルミニウム膜４４が転写型４１上に形成された後、アルミニウム膜４４上に貼り付けられる。貼り付けにあたって、例えば接着剤が用いられる。基板４５には、ガラス基板やアルミニウム基板が用いられる。ただし、その後の工程で転写型４１から基板ユニット４２が剥離されることから、剥離の効果を高めるべく転写型４１とアルミニウム膜４４との間には離型剤が予め挟み込まれる。
【００２８】
転写型４１の中心には中心孔４６が形成される。中心孔４６の径は貫通孔１７、２１の径と等しく設定される。また、転写型４１上に形成されたアルミニウム膜４４の中心には、中心孔４７が形成される。中心孔４７の径は、貫通孔１７、２１および中心孔４６の径と等しく設定される。さらに、アルミニウム膜４４上に配置された基板４５の中心には、中心孔４８が形成される。中心孔４８の径は、前述のピン２２の径よりも小さく設定される。ここでは、中心孔４８の径は例えば７．０ｍｍに設定される。言い替えれば、ピン２２の径は、中心孔４８の径より大きく、貫通孔１７、２１および中心孔４６、４７よりも小さく設定される。こうしてアルミニウム膜４４の中心孔４７は基板４５で部分的に覆われる。
【００２９】
図７に示されるように、上側台１３への転写型４１および基板ユニット４２の装着にあたって、貫通孔１７、２１にはピン２２が挿入される。ピン２２の先端は、貫通孔１７を通して上側台１３の表面から突き出る。さらに、ピン２２は、転写型４１の中心孔４６やアルミニウム膜４４の中心孔４７に進入する。こうして、ピン２２は転写型４１および基板ユニット４２の位置決めに利用される。その結果、転写型４１および基板ユニット４２は固定装置１１の所定の位置に正確に装着される。前述のように、転写型４１は例えばＮｉといった磁性体から構成される。その結果、磁石２３から作用する磁力により転写型４１は上側台１３の表面に吸着する。ここでは、転写型４１の吸着力は例えば３×９．８［Ｎ］に設定される。ただし、吸着力はこの値に限定されるものではない。
【００３０】
また、ピン２２の径は基板４５の中心孔４８の径よりも大きいことから、図７の状態では、ピン２２の先端は基板４５に接触する。前述のように、ピン２２は樹脂材料から構成される。樹脂材料の可撓性の働きで、ピン２２と基板４５との接触にも拘わらず基板４５の損傷ができる限り回避される。なお、ピン２２の先端のみが樹脂材料で構成されてもよい。こうして基板４５の損傷が防止されれば、ピン２２の構造や材料は樹脂材料に限定されない。このとき、ピン２２は、基板４５の表面に直交する垂直方向に所定の突き上げ力で突き上げられる。その結果、ピン２２は基板４５に対して突き上げ力を作用させ、基板４５は押し上げられる。ピン２２の突き上げ力は、上側台１３の表面に吸着する転写型４１の吸着力よりも小さく設定される。突き上げ力は、転写型４１から基板ユニット４２の剥離に十分な値に設定される。突き上げ力は、例えば１×９．８［Ｎ］に設定される。ただし、突き上げ力はこの値に限定されない。こうしてピン２２から基板４５に向かって突き上げ力が作用すると、図８に示されるように、基板ユニット４２は転写型４１の表面から剥離する。その一方で、転写型４１は、上側台１３上に吸着した状態で維持される。こうしてアルミニウム膜４４の表面には、転写型４１の転写パターンが転写される。
【００３１】
その後、ねじ１８を回転させてねじ孔１９にねじ込まれる。ねじ１８のねじ込みにより、ねじ１８の上端は上側台１３の裏面に受け止められる。さらに、ねじ１８がねじ込まれると、上側台１３には上側台１３を押し上げる押し上げ力が働く。前述のように、下側台１２および上側台１３は連結機構２５で連結される。スペーサ２８はブッシュ３１内をブッシュ３１の中心軸に沿って移動することができる。その結果、ねじ１８がねじ孔１９にねじ込まれるにつれて、上側台１３は前述の支持部材の案内に基づきスライド移動する。ねじ１５の軸心に沿って上側台１３は下側台１２から引き離されていく。下側台１２と上側台１３との距離の増大に伴って、磁石２３と転写型４１との距離は増大する。
【００３２】
その結果、図９に示されるように、磁石２３が貫通孔２４から完全に離脱する。磁石２３と転写型４１との距離が増大することから、磁石２３から転写型４１に作用する磁力の強度が弱められる。その結果、転写型４１の上側台１３への吸着力は弱められる。こうして転写型４１は上側台１３の表面から簡単に取り外される。取り外された転写型４１には洗浄処理が施される。転写型４１の表面に残存する離型剤が洗い流される。その一方で、剥離した基板ユニット４２のアルミニウム膜４４の表面には陽極酸化処理が施される。陽極酸化処理により、アルミニウム膜４４の表面にはいわゆるナノホールが形成される。基板ユニット４２に形成されたナノホールには磁性粒が充填される。こうして基板ユニット４２を用いたパターンドメディアすなわち磁気ディスクが製造される。
【００３３】
以上のような固定装置１１によれば、磁石２３は下側台１２に取り付けられる。転写型４１からの基板ユニット４２の剥離後、ねじ１８のねじ込みにより上側台１３が下側台１２から引き離されるにつれて、磁石２３は転写型４１から引き離される。こうして磁石２３と転写型４１との距離が増大するにつれて、磁石２３から転写型４１に作用する磁力の強度は弱められる。その結果、上側台１３の表面から転写型４１を簡単に取り外すことができる。上側台１３からの転写型４１の取り外しにあたって、転写型４１の破損の可能性は低減される。したがって、本実施形態では転写型４１を再利用することができる。
【００３４】
しかも、上側台１３への転写型４１の着脱にあたって磁石２３の磁力が利用される。本実施形態では、上側台１３に転写型４１を接着する粘着テープといった接着剤が利用される必要はないことから、転写型４１の取り付けにあたって粘着テープ上の有機材料といった余計なゴミやコンタミの発生が防止される。その一方で、転写型の取り付けに接着剤が利用されると、接着剤といった余計なゴミやコンタミが発生してしまう。微細な転写パターンの転写時、こういったゴミやコンタミの影響でアルミニウム膜の表面に形成される転写パターンに欠損が発生する可能性がある。加えて、上側台から転写型の取り外しに手間がかかることから、上側台から取り外された転写型が破損する可能性がある。しかしながら、本実施形態によれば、転写パターンの欠損の可能性を低減することができる。また、上側台１３から転写型４１を簡単に取り外すことができる。
【００３５】
さらに、磁石２３は、下側台１２の表面で仮想正円上に等間隔に配置される。その結果、転写型４１は、その全面を均一かつ均等に上側台１３上に吸着させることができる。下側台１２の表面で転写型４１は歪みなく配置されることができる。なお、磁石２３の磁力は転写型４１の中心孔４６の周囲に作用することが望ましい。前述のように、本実施形態では、磁石２３は貫通孔１７の周囲を取り囲む。その結果、転写型４１からの基板ユニット４２の剥離にあたって、基板ユニット４２に作用する突き上げ力によっても上側台１３からの転写型４１の離脱は回避される。例えば転写型４１が上側台１３から部分的に浮いてしまうといった不都合は防止される。その結果、アルミニウム膜４４が基板４５から部分的に剥がれたりしてしまうといった不都合は防止される。
【００３６】
図１０は第１実施形態の変形例を示す。図１０に示されるように、上側台１３には吸気路５１が形成されてもよい。吸気路５１の一端は上側台１３の表面で吸入口５２を区画する。転写型４１が上側台１３の表面に配置されると、吸入口５２は転写型４１で塞がれる。吸入口５２は、シート１４に形成される開口５３内で露出すればよい。吸気路５１の他端には真空ポンプ５４が接続される。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００３７】
こうした固定装置１１では、真空ポンプ５４は吸気路５１から空気を吸い出す。吸入口５２で転写型４１に吸着力が作用する。こうして転写型４１は磁石２３に加えて一層大きな吸着力で上側台１３に取り付けられる。特に、転写型４１や基板ユニット４２のサイズが大きい場合、より大きな吸着力で転写型４１は上側台１３に取り付けられる必要がある。図１０の例では、磁石２３に加え真空ポンプ５４を用いて転写型４１は上側台１３に吸着する。その結果、より大きな吸着力が確保されることができる。転写型４１の上側台１３への吸着の度合いは増大する。
【００３８】
図１１は本発明の第２実施形態に係る固定装置１１ａの構造を概略的に示す。第２実施形態に係る固定装置１１ａでは、第１実施形態に係る前述の下側台１２やねじ１８は省略される。また、第２実施形態では、磁石２３には例えば電磁石が用いられる。磁石２３には、調整機構すなわち制御回路６１が接続される。制御回路６１は、磁石２３のコイル（図示されず）に電流を供給する。磁石２３は、制御回路６１から供給される電流によって磁力を生成する。また、磁石２３の磁力の強度は、制御回路６１からの電流の供給量の増減に基づき調整される。第１実施形態と同様に、固定装置１１ａ上に固定される転写型４１は磁性材料を含むことから、磁力により転写型４１は上側台１３の表面に吸着する。
【００３９】
転写型４１からの基板ユニット４２の剥離にあたって、第１実施形態と同様に、ピン２２で基板４５が突き上げられる。これによって、基板ユニット４２は転写型４１の表面から剥離する。その後、磁石２３への電流の供給が停止され、磁石２３の磁力は消滅する。その結果、転写型４１は上側台１３から簡単に取り外される。ただし、上側台１３から転写型４１が取り外される際、磁石２３への電流の供給は完全に停止されなくてもよい。磁石２３の磁力が転写型４１を簡単に取り外せる程度に、制御回路６１から磁石２３への電流の供給量が減少すればよい。その他、前述の固定装置１１と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうした固定装置１１ａによれば、前述と同様の作用効果が実現される。しかも、第１実施形態で用いられるねじ１８が用いられなくても、転写型４１は上側台１３から簡単に取り外されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る固定装置の構造を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の２−２線に沿った断面図である。
【図３】図２の３−３線に沿った断面図である。
【図４】図３の４−４線に沿った断面図である。
【図５】固定装置の分解斜視図である。
【図６】上側台の表面に転写型が固定される様子を概略的に示す斜視図である。
【図７】上側台の表面に転写型が固定される様子を概略的に示す断面図である。
【図８】転写型から基板が取り外される様子を概略的に示す断面図である。
【図９】上側台から下側台が引き離される様子を概略的に示す断面図である。
【図１０】固定装置の変形例を示す断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る固定装置の構造を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１１、１１ａ  固定装置、１３  支持台（上側台）、１７  貫通孔、２２  ピン、２３  磁石、電磁石、４１  転写型、４４  被転写膜（アルミニウム膜）、４５  基板、４６  中心孔、６１  調整機構（制御回路）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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