(57)【要約】      （修正有）【課題】ブレーク溝の深さを適正化でき、目つ切断予定面と交差するメッキ用結線の断線などが生じにくい多数個取り配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】分割後に配線基板となる複数の製品部ｐを縦横に連続して有する製品エリアａと、裏面４に開口し、隣接する製品部ｐを区画する切断予定面ｃと交差して形成され、表面３に露出せず、内壁面に未焼成のメタライズ層９を有する裏面側凹部７と、裏面側凹部７がない位置の切断予定面ｃを交差して形成され、隣接する製品部ｐの配線層（導体）１２間を導通するメッキ用結線１４と、を備えたベースグリーンシートｂｇに対し、該シートｂｇの表面３側と裏面４側から各製品部ｐを区画する切断予定面ｃに沿って、第１ブレーク溝ｖ１と第２ブレーク溝ｖ２とを個別に形成する工程を含み、第２ブレーク溝ｖ２の最深部は、メッキ用結線１４よりも裏面４側に位置している、多数個取り配線基板１の製造方法。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のグリーンシートを積層してなり、且つ表面および裏面を有し、分割後に配線基板となる複数の製品部を縦横に連続して有する製品エリアと、裏面に開口し、隣接する製品部を区画する切断予定面と交差して形成され、表面に露出せず且つ内壁面に未焼成のメタライズ層を有する裏面側凹部と、かかる裏面側凹部がない位置の切断予定面を交差して形成され、且つ隣接する製品部の導体間を導通するメッキ用結線と、を備えたベースグリーンシートに対し、
上記ベースグリーンシートの表面側および裏面側から各製品部を区画する切断予定面に沿って、それぞれの深さがベースグリーンシートの厚みの１０％以上であり、且つ各深さの合計が３０％以上となる第１ブレーク溝および第２ブレーク溝を個別に形成する工程を含み、このうち、裏面側から形成される第２ブレーク溝の最深部は、上記メッキ用結線よりも裏面側に位置している、
ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１ブレーク溝および第２ブレーク溝の各最深部と、前記メッキ用結線との間の距離は、少なくとも０．０５ｍｍ以上である、
請求項１に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１ブレーク溝の最深部は、前記裏面側凹部の天井面よりも裏面側に達している、
請求項１または２に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記製品エリアの少なくとも一辺には、前記複数のグリーンシートからなり、外側面に前記メッキ用結線および前記裏面側凹部のメタライズ層と導通するメッキ用電極を形成した耳部が配設されている、
請求項１乃至３の何れか一項に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１ブレーク溝および第２ブレーク溝を形成する工程の後に、前記裏面側凹部のメタライズ層の表面にメッキ層を形成する工程と、これらが形成された前記ベースグリーンシートを焼成する工程と、を行う、
請求項１乃至４の何れか一項に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のセラミック層を積層してなり、分割後に複数の配線基板となる製品部を縦横に連続して有する製品エリアを含む多数個取り配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のセラミック層を積層しなり、複数の製品部を縦横に連続して有する製品エリアを含む未焼成の多数個取り配線基板を、その表面および裏面に設けたブレーク溝に沿って分割する際に、個々の配線基板の切断面である側面が割り欠けやバリなどの異形になることを防ぐと共に、上記ブレーク溝を形成する際に、製品部同士の導体を接続するメッキ用結線の断線を防ぐため、次述するような配線基板の製造方法が提案されている。
【０００３】
即ち、未焼成の多数個取り配線基板において、キャビティを有する単位配線基板の配線同士間を導通するメッキ用結線を、単位配線基板相互間および単位配線基板と捨て代（耳部）との境界線上の上下に形成される分割溝（ブレーク溝）の深さの合計を単位配線基板の枠部分の厚みの４０〜６０％とし、これよりも深い領域を横断するように配設する、配線基板の製造方法である（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−２１６５０７号公報（第１〜８頁、図１〜３）
【０００４】
しかしながら、前記特許文献１に記載された配線基板の製造方法のように、上下の分割溝（ブレーク溝）の深さの合計が単位配線基板の枠部分の厚みの４０〜６０％とし、これよりも深い領域において、メッキ用結線を横断させると、該メッキ用結線を配線すべき領域が著しく制限される。そのため、積層すべき複数のグリーンシートごとの厚みを個別に調整したり、全体の層数を増やすなどの対策が必要となるので、製造工程が複雑化し、且つコスト高を招く、という問題点があった。
しかも、上下一対のブレーク溝の深さが、前記のように単位配線基板の枠部分の厚みの４０〜６０％にも達すると、焼成前において、複数のグリーンシートを積層した積層体が、不用意な外力によって破損し易くなる、という問題もあった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、複数のグリーンシートを積層してなり、分割後に複数の配線基板となる製品部を縦横に連続して有する製品エリアを区画する切断予定面に沿って裏面側凹部が形成されたベースグリーンシートの表・裏面側から形成する第１・第２ブレーク溝の深さを適正化でき、且つ切断予定面と交差するメッキ用結線の断線などが生じにくい多数個取り配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、複数のグリーンシートを積層したベースグリーンシートの表・裏面側から形成する第１・第２ブレーク溝の深さを、互いに均衡化させ、且つこれらの合計の深さをベースグリーンシートの厚みに対し、一定の範囲にする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の多数個取り配線基板の製造方法（請求項１）は、複数のグリーンシートを積層してなり、且つ表面および裏面を有し、分割後に配線基板となる複数の製品部を縦横に連続して有する製品エリアと、裏面に開口し、隣接する製品部を区画する切断予定面と交差して形成され、表面に露出せず且つ内壁面に未焼成のメタライズ層を有する裏面側凹部と、かかる裏面側凹部がない位置の切断予定面を交差して形成され、且つ隣接する製品部の導体間を導通するメッキ用結線と、を備えたベースグリーンシートに対し、該ベースグリーンシートの表面側および裏面側から各製品部を区画する切断予定面に沿って、それぞれの深さがベースグリーンシートの厚みの１０％以上であり、且つ各深さの合計が３０％以上となる第１ブレーク溝および第２ブレーク溝を個別に形成する工程を含み、このうち、裏面側から形成される第２ブレーク溝の最深部は、上記メッキ結線よりも裏面側に位置している、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記ベースグリーンシートの表面側および裏面側から各製品部を区画する切断予定面に沿って、個別の深さがベースグリーンシートの厚みの１０％以上であり、且つ各深さの合計が３０％以上となる第１ブレーク溝および第２ブレーク溝が形成されるため、焼成間までの工程で不用意に破損せず、且つ焼成後の切断時に個々の配線基板の側面に露出する切断面が、割り欠けなどを含む異形となりにくくなる。しかも、第２ブレーク溝の最深部は、隣接する製品部の導体間を導通するメッキ用結線に達しないため、該メッキ用結線の断線を確実に防止できる。従って、形状および寸法精度に優れ、前記メタライズ層などの表面に良好なメッキ処理が施された複数の配線基板を、確実且つ効率良く提供することが可能となる。
【０００８】
前記第１・第２ブレーク溝の前記ベースグリーンシートの厚みに対する深さの上限は、これらの合計値との関係を考慮すると、１５％〜３０％の範囲である。
また、前記第１・第２ブレーク溝の深さの合計の上限は、前記ベースグリーンシートの厚みの６０％未満が推奨される。これによって、ベースグリーンシートの不用意な破損を予防することができる。望ましい上記深さの合計値の範囲は、３０〜５５％である。
尚、前記グリーンシートは、アルミナなどの高焼成セラミック粉末を含むものや、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミック粉末を含むものである。
更に、前記配線基板は、例えば、水晶振動子やＳＡＷフィルタなどをキャビティの底面に実装する箱形形状のパッケージタイプの形態や、配線層を内蔵する平板形状や、配線層を内蔵し且つ表面に開口するキャビティを有する形態を含む。
【０００９】
また、本発明には、前記第１ブレーク溝および第２ブレーク溝の各最深部と、前記メッキ用結線との間の距離は、少なくとも０．０５ｍｍ以上である、多数個取り配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
これによれば、第１・第２ブレーク溝の各最深部とメッキ用結線との間の距離が、それぞれ０．０５ｍｍ以上であるため、かかる第１・第２ブレーク溝によって、隣接する製品部同士および製品部と耳部との間において、引き回して配線されるメッキ用結線の断線を確実に防ぐことが可能となる。
尚、前記距離が、０．０５ｍｍ未満になると、製造工程での第１・第２ブレーク溝を形成する際に、刃物の挿入深さの制御が著しく困難となり、製造効率の低下を招き易くなるため、かかる範囲を除外した。
【００１０】
更に、本発明には、前記第１ブレーク溝の最深部は、前記裏面側凹部の天井面よりも裏面側に達している、多数個取り配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、裏面側凹部に形成されたメタライズ層に対して、焼成後に施される電解メッキ工程において、裏面側凹部の開口部と共に第１ブレーク溝の最深部を介しても、メッキ液を流動化できるので、上記メタライズ層の表面に、ＮｉおよびＡｕメッキ層を比較的均一な厚みで確実に被覆することが可能となる。
【００１１】
また、本発明には、前記製品エリアの少なくとも一辺には、前記複数のグリーンシートからなり、外側面に前記メッキ用結線および前記裏面側凹部のメタライズ層と導通するメッキ用電極を形成した耳部が配設されている、多数個取り配線基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、耳部のメッキ用電極に所定の電極棒を接触させて、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを施すことで、前記メッキ用結線を介して、裏面側凹部のメタライズ層の表面に、ＮｉおよびＡｕメッキ層を確実に被覆可能となる。
【００１２】
加えて、本発明には、前記第１ブレーク溝および第２ブレーク溝を形成する工程の後に、前記裏面側凹部のメタライズ層の表面にメッキ層を形成する工程と、これらが形成された前記ベースグリーンシートを焼成する工程と、を行う、多数個取り配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記裏面側凹部のメタライズ層などの表面に、ＮｉおよびＡｕメッキ層が被覆され、且つ複数の前記グリーンシートが複数のセラミック層となり、且つ製品エリアにおける複数の配線基板同士間を区画する第１・第２ブレーク溝が適正な深さで、切断面に割り欠けなどの異形が生じにくい多数個取り配線基板を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明によって製造される一形態の多数個取り配線基板１の平面図、図２は、その底面図、図３は、図１，図２中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分垂直断面図、図４は、図１，図２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図である。
多数個取り配線基板１は、図１乃至図４に示すように、複数のセラミック層ｓ１〜ｓ４を積層してなり、平面視が長方形（矩形）を呈する表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の四辺の内側に沿って配設され、平面視が矩形枠を呈する耳部ｍと、該耳部ｍの内側に配設され、分割後にパッケージ（配線基板）となる複数の製品部ｐを縦横に連続して有する製品エリアａと、を備えている。前記セラミック層ｓ１〜ｓ４は、アルミナなどの高温焼成セラミックからなる。尚、表面３と裏面４とは、基板本体２、個々の製品部ｐ、耳部ｍ、および後述するベースグリーンシート（ｂｇ）について、以下で共通して用いる。
【００１４】
また、図１，図２に示すように、前記耳部ｍにおいて、対向する一対の長辺には、外側面に開口する平面視がほぼ半円形の凹溝６ａが厚み方向に沿って複数形成され、これらの内壁面には、断面がほぼ半円形のメッキ用電極６が形成されている。該メッキ用電極６は、ＷまたはＭｏからなる。
更に、図１乃至図４に示すように、前記製品エリアａにおいて、隣接する製品部ｐ，ｐ間、および製品エリアａと耳部ｍとの間は、基板本体２の表面３側から進入する第１ブレーク溝ｖ１、基板本体２の裏面４側から進入する第２ブレーク溝ｖ２、およびこれらの最深部間を接続する仮想の切断予定面ｃによって区画されている。尚、第１・第２ブレーク溝ｖ１、ｖ２の内角は、それぞれ２２度以上で且つ３０度未満である。
【００１５】
また、図１，図３に示すように、個々の製品部ｐは、表面３に開口するキャビティ５を有し、その底面５ｂには、実装すべき電子部品（例えば、水晶振動子）の電極と接続するための表面電極ｆが４個形成されている。尚、キャビティ５は、底面５ｂとその四辺から表面３に向かって立設する四辺の側面５ａとからなる。
更に、図２，図４に示すように、基板本体２の裏面４には、縦横に交差する第２ブレーク溝ｖ２および切断予定面ｃに沿って、平面視が長円形の裏面側凹部７が複数個形成され、かかる裏面側凹部７の天井面８および内壁面には、全体がほぼ長円筒形を呈するメタライズ層９が形成されている。尚、該メタライズ層９や前記表面電極ｆは、ＷまたはＭｏからなる基体の表面に、図示しないＮｉメッキ層およびＡｕメッキ層が被覆されている。
また、図３に示すように、メタライズ層９の側面から、隣接する製品部ｐごとのセラミック層ｓ３，ｓ４間に延びた配線層１０は、セラミック層ｓ３を貫通するビア導体ｖを介して、キャビティ５の底面５ｂに形成された表面電極ｆと接続されている。尚、上記ビア導体ｖおよび配線層１０は、ＷまたはＭｏからなる。
【００１６】
更に、図２，図３に示すように、第１ブレーク溝ｖ１の最深部は、裏面側凹部７の天井面８よりも裏面４側に達しており、裏面４側からも視認可能である。
加えて、前記裏面側凹部７の天井面８および内壁面に形成されたメタライズ層９と、前記耳部ｍのメッキ用電極６との間は、図示しない接続配線を介して、導通可能とされている。尚、前記耳部ｍの内周辺に沿って位置するメタライズ層９も、上記と同様にしてメッキ用電極６と導通されている。
一方、図４に示すように、前記裏面側凹部７，７間の切断予定面ｃ付近では、隣接する製品部ｐごとのセラミック層ｓ３，ｓ４間に形成された配線層（導体）１２，１２間を、メッキ用結線１４が接続している。前記第２ブレーク溝ｖ２の最深部は、該メッキ用結線１４よりも裏面４側に位置している。
尚、上記配線層１２やメッキ用結線１４もＷまたはＭｏからなる。また、配線層１２は、前記メタライズ層９や、耳部ｍのメッキ用電極６とも導通可能である。
【００１７】
以下において、本発明による前記多数個取り配線基板１の製造方法を説明する。
予め、アルミナ粉末、有機バインダ、および溶剤などを適量ずつ配合して、セラミックスラリーを作り、ドクターブレード法によって、図５の部分断面図に示すように、大版サイズの４枚のグリーンシートｇ１〜ｇ４を製作した。
次に、追って前記セラミック層ｓ１，ｓ２となるグリーンシートｇ１，ｇ２には、図５に示すように、平面視が矩形の貫通孔ｈ１を、平面視で格子状の配置となるように、縦・横方向に沿って、打ち抜き加工により形成した。このうち、第２層のセラミック層ｓ２となるグリーンシートｇ２には、更に、隣接する貫通孔ｈ１，ｈ１間に、平面視が長円形の貫通孔ｈ２を縦・横方向に沿って形成した。
更に、追って第３層および最下層のセラミック層ｓ３，ｓ４となるグリーンシートｇ３，ｇ４には、図５に示すように、平面視で前記貫通孔ｈ２と同じ位置に貫通孔ｈ２を縦・横方向に沿って形成した。このうち、グリーンシートｇ３には、複数の貫通孔ｈ２に囲まれた内側ごとの位置に４個のビアホールｈ３を形成した。
尚、図示しないグリーンシートｇ１〜ｇ４の外側面には、打ち抜き加工によって、断面がほぼ半円形の凹溝６ａを複数個形成した。
【００１８】
次いで、図６に示すように、グリーンシートｇ３の各ビアホールｈ３内に、ＷまたはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填して、未焼成のビア導体ｖを形成した。また、グリーンシートｇ２〜ｇ４の各貫通孔ｈ２ごとの内壁面に、上記同様の導電性ペーストを吸引・塗布して、未焼成でほぼ長円筒形のメタライズ層９ａを形成した。更に、グリーンシートｇ１，ｇ３，ｇ４の表面および裏面の少なくとも一方に対し、前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、図６に示すように、未焼成のメタライズ層９ｂ、表面電極ｆ、および配線層１０を形成した。
尚、グリーンシートｇ３，ｇ４間において、図６の前後方向にずれた位置には、図示しない未焼成の配線層１２およびメッキ用結線１４を上記と同様に形成した。
【００１９】
このうち、グリーンシートｇ３の表面に形成された表面電極ｆは、前記ビア導体ｖと接続され、グリーンシートｇ４の表面に形成された配線層１０は、前記メタライズ層９ａの上端部と接続されていた。
尚、グリーンシートｇ１〜ｇ４ごとの凹溝６ａの内壁面にも、前記同様の導電性ペーストを吸引・塗布して、未焼成の部分メッキ用電極を形成した。
次に、図６中の矢印で示すように、前記グリーンシートｇ１〜ｇ４を厚み方向に沿って、前記貫通孔ｈ１、貫通孔ｈ２、メタライズ層９ａ、および凹溝６ａがそれぞれ個別に連続するように、積層し且つ圧着した。
その結果、図７に示すように、グリーンシートｇ１〜ｇ４が積層され、表面３および裏面４を有するベースグリーンシートｂｇが形成された。該ベースグリーンシートｂｇでは、前記貫通孔ｈ１，ｈ１が連続したことで形成された側面５ａと、グリーンシートｇ３の表面であった底面５ｂとからなる複数のキャビティ５が形成され、該キャビティ５を有する製品部ｐが縦・横方向に沿って複数個配列されることで、前記製品エリアａが形成された。
【００２０】
同時に、図７に示すように、３個の前記貫通孔ｈ２が連続したことで、ベースグリーンシートｂｇに裏面４に開口する裏面側凹部７が形成されると共に、かかる裏面側凹部７の内壁面および天井面８には、３個の前記メタライズ層９ａとメタライズ層９ｂとによって、全体がほぼ長円筒形を呈する未焼成のメタライズ層９が形成された。該メタライズ層９は、その側面から各製品部ｐのグリーンシートｇ３，ｇ４間に延びた配線層１０、およびビア導体ｖを介して、前記表面電極ｆと導通可能となった。
尚、前記配線層１２およびメッキ用結線１４も、メタライズ層９や配線層１０と導通可能となった。更に、ベースグリーンシートｂｇにおける製品エリアａの外側には、未焼成の前記耳部ｍが形成され、その外側面に複数の前記部分メッキ用電極によって形成された未焼成の前記メッキ用電極６は、メタライズ層９、配線層１０，１２、メッキ用結線１４などと導通可能となった。
【００２１】
次いで、第１・第２ブレーク溝ｖ１，ｖ２を形成する工程を、前記図７中の部分拡大図である図８，図９によって説明する。
図８中で下向きの実線の矢印で示すように、ベースグリーンシートｂｇの製品エリアａにおいて、隣接する製品部ｐ，ｐ間を区画する切断予定面ｃに沿って、上方から第１刃物Ｂ１を、隣接するキャビティ５，５間に挟まれたグリーンシートｇ１，ｇ２の幅方向の中間位置に対し、垂直に挿入して断面ほぼＶ字形の第１ブレーク溝ｖ１を形成した。
図８，図９に示すように、第１ブレーク溝ｖ１の深さｄ１は、ベースグリーンシートｂｇの厚みｔの１０％以上、具体的には、１８％であった。
【００２２】
尚、前記第１刃物Ｂ１の刃先角は、２２度以上で且つ３０度未満の鋭角であるため、第１ブレーク溝ｖ１内の角度は、約２１度〜２９度程度の角度となった。
また、前記第１刃物Ｂ１の刃先部分をメタライズ層６に挿入した際、第１刃物Ｂ１の刃先部分を最上層のグリーンシートｇ１の厚み方向に沿って挿入および通過させた際、その刃身が左右に振れることなく、スムースに挿入・通過した。
更に、該第１刃物Ｂ１の刃先部分は、第２層のグリーンシートｇ２の表面付近に位置する裏面側凹部７の天井面８と、メタライズ層９の前記天井部分９ｂとを通過した。即ち、図８に示すように、第１ブレーク溝ｖ１の最深部は、裏面側凹部７の天井面８よりも裏面４側に達していた。
【００２３】
次に、図８中で上向きの実線の矢印で示すように、ベースグリーンシートｂｇの製品エリアａにおいて、隣接する製品部ｐ，ｐ間を区画する切断予定面ｃに沿って、下方から第２刃物Ｂ２を、裏面側凹部７ごとにおける幅方向の中間位置から、最下層のグリーンシートｇ４の表面の直前付近に至る深さで垂直に挿入して、断面ほぼ逆Ｖ字形の第２ブレーク溝ｖ２を形成した。尚、第２刃物Ｂ２の刃先角も、前記第１刃物Ｂ１の刃先角とほぼ同様であった。
図８に示すように、第２ブレーク溝ｖ２の深さｄ２も、ベースグリーンシートｂｇの厚みｔの１０％以上、具体的には、１４％であり、その最深部は、裏面側凹部７の天井面８には達していない。同時に、図９に示すように、第２ブレーク溝ｖ２の最深部は、メッキ用結線１４よりも裏面４側に位置していた。しかも、第１・第２ブレーク溝ｖ１，ｖ２の最深部と、メッキ用結線１４との距離ｗ１，ｗ２は、何れも０．０５ｍｍ以上であった。
尚、図８中の破線の矢印は、前記第１・第２刃物Ｂ１，Ｂ２をそれぞれ抜き出した際の方向を示す。
【００２４】
以上のような第１・第２ブレーク溝ｖ１，ｖ２は、ベースグリーンシートｂｇの製品エリアａにおいて、隣接する製品部ｐ，ｐ間を区画する切断予定面ｃ、および外周側の製品部ｐと耳部ｍとの間を区画する切断予定面ｃに沿って、縦横に複数ずつ順次形成され、平面視で全体が格子形状となった。
次いで、前記第１・第２ブレーク溝ｖ１，ｖ２が形成されたベースグリーンシートｂｇを、所定の温度帯において焼成した。その結果、前記グリーンシートｇ１〜ｇ４は、前記セラミック層ｓ１〜ｓ４となり、且つこれらが一体に積層された前記基板本体２となった。
そして、基板本体２の耳部ｍに形成された複数のメッキ用電極６ごとに、図示しない電極棒を接触させた状態で、かかる基板本体２を所定のメッキ液槽に順次浸漬して、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを施した。この際、第１ブレーク溝ｖ１の最深部が、前記裏面側凹部７の天井面８よりも裏面４側に達していたため、上記の各メッキ液が裏面側凹部７内において、比較的均一に流動化された。このため、裏面側凹部７内に位置するメタライズ層９の表面全体に対し、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを、比較的均一で且つ確実に施すことができた。
【００２５】
その結果、焼成された裏面側凹部７内に位置するメタライズ層９、および表面電極ｆの表面に、所要の厚みを有するＮｉおよびＡｕメッキ層（メッキ層）が被覆され、前記図１乃至図４で示した多数個取り配線基板１を製造できた。
以上のような多数個取り配線基板１の製造方法によれば、第１・第２ブレーク溝ｖ１，ｖ２の深さｄ１，ｄ２が前記範囲内にあり、且つそれらの最深部がメッキ用結線１４と所定の距離ｗ１，ｗ２を保っていたため、焼成間までの工程でベースグリーンシートｂｇが不用意に破損せず、且つ焼成後の切断時に個々の配線基板の側面に露出する切断面が、割り欠けなどを含む異形となりにくくなった。しかも、第２ブレーク溝ｖ２の最深部は、隣接する製品部ｐの配線層１２，１２間を導通するメッキ用結線１４に達しないため、該メッキ用結線１４の断線を確実に防止できた。従って、形状および寸法精度に優れ、前記メタライズ層９などの表面に良好なメッキ処理が施された複数の配線基板を、確実且つ効率良く提供することが可能となった。
【００２６】
本発明は、以上において説明した形態に限定されるものではない。
例えば、前記グリーンシートは、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックを含むものとしても良い。このうち、低温焼成セラミックを含む場合、前記導電性ペーストは、ＣｕまたはＡｇ粉末を含むものが用いられる。
また、積層すべきグリーンシートは、２，３層や５層以上であっても良い。
更に、前記裏面側凹部は、断面が円形で且つ全体がほぼ円柱形の形態としても良く、その内側に形成されるメタライズ層は、ほぼ相似形の円筒形状となる。
また、前記製品部は、平面視がほぼ正方形を呈する形態としても良い。
更に、前記製品部は、表面に開口し且つその底面に電子部品を実装するキャビティ、および裏面を有し、表面におけるキャビティの開口部を除いたほぼ全面に封止用メタライズ形成されている箱形のパッケージの形態としても良い。
加えて、前記製品部は、表面に開口するキャビティを有するほぼ板形状、あるいはキャビティを有しない平板形状の配線基板の形態としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明によって製造される一形態の多数個取り配線基板の平面図。
【図２】上記多数個取り配線基板の底面図。
【図３】図１，２中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分垂直断面図。
【図４】図１，２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図。
【図５】上記多数個取り配線基板の製造工程の概略を示す断面図。
【図６】図５に続く製造工程の概略を示す断面図。
【図７】図６に続く製造工程の概略を示す断面図。
【図８】第１・第２ブレーク溝を形成する工程の概略を示す断面図。
【図９】図８の工程後における異なる位置での多数個取り配線基板を示す断面図。
【符号の説明】
【００２８】
１……………多数個取り配線基板
３……………表面
４……………裏面
６……………メッキ用電極
７……………裏面側凹部
８……………裏面側凹部の天井面
９……………裏面側凹部のメタライズ層
１２…………配線層（導体）
１４…………メッキ用結線
ｇ１〜ｇ４…グリーンシート
ｂｇ…………ベースグリーンシート
ａ……………製品エリア
ｐ……………製品部
ｍ……………耳部
ｃ……………切断予定面
ｖ１，ｖ２…第１・第２ブレーク溝
ｔ……………ベースグリーンシートの厚み
ｄ１，ｄ２…第１・第２ブレーク溝の深さ
ｗ１，ｗ２…距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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