(57)【要約】【課題】２つの板状の接続対象物をほぼ同じ平面上に配置した状態で電気的に接続することができるコネクタを提供する。【解決手段】複数の上側コンタクト５１をハウジング３の後方から挿入してハウジング３に保持させる。複数の下側コンタクト５２をハウジング３の前方から挿入してハウジング３に保持させる。上側コンタクト５１の接触部５１ａをハウジング３の前側に位置させ、ハウジング３の受容空間３１ａに挿入されたカード基板２１の上面に接触させ、上側コンタクト５１の端子部５１ｆをハウジング３の後側に位置させ、マザーボード２２に接続する。下側コンタクト５２の接触部５２ａをハウジング３の前側に位置させ、ハウジング３の受容空間３１ａに挿入されたカード基板２１の下面に接触させ、下側コンタクト５２の端子部５２ｆをハウジング３の後側に位置させ、マザーボード２２に接続する。【選択図】図２
2009212002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の板状の接続対象物と他方の板状の接続対象物とを電気的に接続するコネクタにおいて、
前記一方の接続対象物の一端部を受け容れる受容空間を有し、前記他方の接続対象物の一端部の一方の面又は他方の面に固定されるハウジングと、
前記ハウジングに上下２列に配置された複数のコンタクトとを備え、
前記複数のコンタクトのうち上の列を構成する複数の上側コンタクトは、前記ハウジングにその後方から挿入されて保持され、
前記複数のコンタクトのうち下の列を構成する複数の下側コンタクトは、前記ハウジングにその前方から挿入されて保持され、
前記上側コンタクトは、前記ハウジングの前側に位置して前記受容空間に挿入された前記一方の接続対象物の一端部の上面に接触する上側接触部と、前記ハウジングの後側に位置して前記他方の接続対象物の一端部に接続される上側接続部と、前記上側接触部と前記上側接続部とを連結する上側連結部とを有し、
前記下側コンタクトは、前記ハウジングの前側に位置して前記受容空間に挿入された前記一方の接続対象物の一端部の下面に接触する下側接触部と、前記ハウジングの後側に位置して前記他方の接続対象物の一端部に接続される下側接続部と、前記下側接触部と前記下側接続部とを連結する下側連結部とを有し、
前記受容空間が、前記他方の接続対象物の一端部の一方の面又は他方の面の仮想延長平面上に位置する
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記下側連結部の一部が、前記ハウジングの底面に沿って前記ハウジングの前側から後側へ延びている
ことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングの底面に、前記ハウジングの前側から後側へ延びる複数のリブが形成され、
前記下側連結部の一部が、前記リブの間に収容されている
ことを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記上側接続部が、前記他方の接続対象物のスルーホールに挿入可能なピン形状を有し、
前記下側接続部が、前記他方の接続対象物に表面実装可能な平面形状を有している
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項５】
前記上側接続部が、前記他方の接続対象物に表面実装可能な平面形状を有し、
前記下側接続部が、前記他方の接続対象物のスルーホールに挿入可能なピン形状を有している
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項６】
前記上側接続部が、前記他方の接続対象物の一方の面に接触可能な第１接触部と、この第１接触部を前記他方の接続対象物に付勢する第１ばね部とを有し、
前記下側接続部が、前記他方の接続対象物の他方の面に接触可能な第２接触部と、この第２接触部を前記他方の接続対象物に付勢する第２ばね部とを有している
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項７】
前記ハウジングに、前記他方の接続対象物の一方の面又は他方の面に接触し、前記ハウジングの受容空間に前記一方の接続対象物の一端部が斜めに挿入され、その一方の接続対象物が前記他方の接続対象物とほぼ平行になるときに生じる前記ハウジングの回転力を前記他方の接続対象物の一方の面又は他方の面に伝達して前記ハウジングの回転を阻止する第１の回転阻止面が形成されている
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項８】
前記ハウジングに、前記他方の接続対象物に固定された固定部材に接触し、前記ハウジングの受容空間に前記一方の接続対象物の一端部が斜めに挿入され、その一方の接続対象物が前記他方の接続対象物とほぼ平行になるときに生じる前記ハウジングの回転力を前記固定部材に伝達して前記ハウジングの回転を阻止する第２の回転阻止面が形成されている
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコネクタに関し、特に板状の接続対象物同士を電気的に接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、板状の接続対象物同士を電気的に接続するコネクタとして下記特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００３】
このコネクタは、一方の接続対象物であるカードを受け容れる受容空間を有するハウジングと、ハウジングに上下２列に配置された複数のコンタクトとを備えている。
【０００４】
上の列を構成する複数の上側のコンタクトはハウジングに後方から圧入され、下の列を構成する複数の下側のコンタクトはハウジングに前方から圧入される。
【０００５】
上側のコンタクトの接触部はハウジングの前側に位置し、その端子部はハウジングの後側に位置する。
【０００６】
下側のコンタクトの接触部と端子部とはハウジングの前側に位置する。
【特許文献１】特開平９−３０６６０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のコネクタでは、その構成上、他方の接続対象物である回路基板上にコネクタ全体を載せなければならない。その結果、下側コンタクトと下側コンタクトを保持するハウジング部分の分だけカードと回路基板との間に段差ができた状態で平行に接続されることになる。
【０００８】
このようにコネクタの下側コンタクトと下側コンタクトを保持するハウジング部分の厚さ分だけカードと回路基板に段差ができるため、カードと回路基板とを接続するためには、カードと回路基板とを内部に搭載する例えばノート型パソコンの筐体にカードと回路基板の段差を取り込めるだけのコネクタの高さ方向のスペースが必要になる。
【０００９】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は、２つの板状の接続対象物をほぼ同じ平面上に配置した状態で電気的に接続することができるコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述の課題を解決するため請求項１の発明は、一方の板状の接続対象物と他方の板状の接続対象物とを電気的に接続するコネクタにおいて、前記一方の接続対象物の一端部を受け容れる受容空間を有し、前記他方の接続対象物の一端部の一方の面又は他方の面に固定されるハウジングと、前記ハウジングに上下２列に配置された複数のコンタクトとを備え、前記複数のコンタクトのうち上の列を構成する複数の上側コンタクトは、前記ハウジングにその後方から挿入されて保持され、前記複数のコンタクトのうち下の列を構成する複数の下側コンタクトは、前記ハウジングにその前方から挿入されて保持され、前記上側コンタクトは、前記ハウジングの前側に位置して前記受容空間に挿入された前記一方の接続対象物の一端部の上面に接触する上側接触部と、前記ハウジングの後側に位置して前記他方の接続対象物の一端部に接続される上側接続部と、前記上側接触部と前記上側接続部とを連結する上側連結部とを有し、前記下側コンタクトは、前記ハウジングの前側に位置して前記受容空間に挿入された前記一方の接続対象物の一端部の下面に接触する下側接触部と、前記ハウジングの後側に位置して前記他方の接続対象物の一端部に接続される下側接続部と、前記下側接触部と前記下側接続部とを連結する下側連結部とを有し、前記受容空間が、前記他方の接続対象物の一端部の一方の面又は他方の面の仮想延長平面上に位置することを特徴とする。
【００１１】
上述のように、上側コンタクトはハウジングの後側に位置し、他方の接続対象物に接続される上側接続部を有し、下側コンタクトはハウジングの後側に位置し、他方の接続対象物に接続される下側接続部を有しているので、受容空間を他方の接続対象物の側方に配置することができる。したがって、２つの板状の接続対象物をほぼ同じ平面上に配置した状態で電気的に接続することができる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１記載のコネクタにおいて、前記下側連結部の一部が、前記ハウジングの底面に沿って前記ハウジングの前側から後側へ延びていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項２記載のコネクタにおいて、前記ハウジングの底面に、前記ハウジングの前側から後側へ延びる複数のリブが形成され、前記下側連結部の一部が、前記リブの間に収容されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記上側接続部が、前記他方の接続対象物のスルーホールに挿入可能なピン形状を有し、前記下側接続部が、前記他方の接続対象物に表面実装可能な平面形状を有していることを特徴とする。
【００１５】
請求項５の発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記上側接続部が、前記他方の接続対象物に表面実装可能な平面形状を有し、前記下側接続部が、前記他方の接続対象物のスルーホールに挿入可能なピン形状を有していることを特徴とする。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記上側接続部が、前記他方の接続対象物の一方の面に接触可能な第１接触部と、この第１接触部を前記他方の接続対象物に付勢する第１ばね部とを有し、前記下側接続部が、前記他方の接続対象物の他方の面に接触可能な第２接触部と、この第２接触部を前記他方の接続対象物に付勢する第２ばね部とを有していることを特徴とする。
【００１７】
請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記ハウジングに、前記他方の接続対象物の一方の面又は他方の面に接触し、前記ハウジングの受容空間に前記一方の接続対象物の一端部が斜めに挿入され、その一方の接続対象物が前記他方の接続対象物とほぼ平行になるときに生じる前記ハウジングの回転力を前記他方の接続対象物の一方の面又は他方の面に伝達して前記ハウジングの回転を阻止する第１の回転阻止面が形成されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項８の発明は、請求項１〜７のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記ハウジングに、前記他方の接続対象物に固定された固定部材に接触し、前記ハウジングの受容空間に前記一方の接続対象物の一端部が斜めに挿入され、その一方の接続対象物が前記他方の接続対象物とほぼ平行になるときに生じる前記ハウジングの回転力を前記固定部材に伝達して前記ハウジングの回転を阻止する第２の回転阻止面が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、２つの板状の接続対象物をほぼ同じ平面上に配置した状態で電気的に接続することができ、２つの板状の接続対象物を接続するために必要なコネクタ上下方向のスペースを小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１Ａはこの発明の第１実施形態のコネクタの正面図、図１Ｂは同コネクタの平面図、図１Ｃは同コネクタの底面図、図２は図１に示すコネクタの斜視図、図３は図２に示すコネクタのフランジ部周辺の拡大図、図４は図１に示すコネクタを裏返した状態を示す斜視図、図５は図４に示すコネクタのフランジ部周辺の拡大図、図６は図１に示すコネクタの側面図、図７は図１ＡのVII−VII線に沿う断面図、図８は図１ＡのVIII−VIII線に沿う断面図、図９は図１ＡのIX−IX線に沿う断面図、図１０は図１ＢのＸ−Ｘ線に沿う断面図、図１１は図１に示すコネクタのハウジングに上側コンタクトを挿入する前の状態を示す断面図、図１２は図１に示すコネクタのハウジングに下側コンタクトを挿入する前の状態を示す断面図、図１３は図１に示すコネクタをマザーボードの前縁部に実装した状態を示す側面図、図１４は図１３に示すコネクタのフランジ部及びマザーボードを切断した状態を示す断面図、図１５は図１に示すコネクタに挿入されるカード基板の斜視図、図１６は図１に示すコネクタが実装されるマザーボードの斜視図である。
【００２２】
図１Ａ〜図１Ｃ、図２〜図６に示すように、コネクタ１はハウジング３とコンタクト５と回転止めピン（固定部材）７とロケータ９とを備える。コネクタ１は後述するカード基板（板状の一方の接続対象物）２１と後述するマザーボード（他方の板状の接続対象物）２２とを電気的に接続するものである。
【００２３】
図７〜図１２に示すように、ハウジング３は、絶縁材料で形成され、ハウジング本体３１とロケータ配置部３２とフランジ部３３とを有する。ハウジング本体３１はほぼ角柱状である。ハウジング本体３１には受容空間３１ａが形成されている。図１９が示すように、コネクタ１とカード基板２１とが接続する状態における受容空間３１aの下面（カード基板２１の下面）は、コネクタ１がマザーボード２２に実装された状態のとき、マザーボード２２の下面（他方の面）のほぼ仮想延長平面Ｆ(図７参照)上に位置する。受容空間３１ａは後述するカード基板２１の先端部を受け容れる。カード基板２１の先端部はハウジング本体３１との接触部を中心にして所定角度だけ回転可能に支持される。ハウジング本体３１の後側部分の上部には複数の上側コンタクト挿入部３１ｂ（図８参照）がハウジング本体３１の長手方向へ等間隔に形成されている。上側コンタクト挿入部３１ｂは受容空間３１ａに通じている。また、上側コンタクト挿入部３１ｂはハウジング本体３１の後方の空間に通じている。ハウジング３１の前側部分の下部には複数の下側コンタクト挿入部３１ｃ（図７参照）がハウジング本体３１の長手方向へ等間隔に形成されている。下側コンタクト挿入部３１ｃは受容空間３１ａに通じている。また、下側コンタクト挿入部３１ｃはハウジング本体３１の前方の空間に通じている。ハウジング本体３１の後側下部には複数の孔３１ｄ（図８参照）がハウジング本体３１の長手方向へ等間隔に形成されている。孔３１ｄは受容空間３１ａに通じるとともに、ハウジング本体３１の後方の空間に通じる。孔３１ｄは受容空間３１ａに通じるとともに、ハウジング本体３１の後方の空間に通じる。孔３１ｄは上側コンタクト挿入部３１ｂの下方に位置する。孔３１ｄは受容空間３１ａを金型で形成するために金型の構造上必然的に形成される孔である。また、後述するコネクタ１はカード基板２１を斜めに挿入し、その後マザーボード２２と平行になるようにカード基板２１を押し下げることによって、カード基板２１とマザーボード２２とを電気的に接続させる狭ピッチのコネクタでは、ハウジング本体３１の後側上部に複数の上側コンタクト５１が挿入される複数の上側コンタクト挿入部３１ｂが形成され、同じ後側ではなく、ハウジング本体３１の前側下部に複数の下側コンタクト５２が挿入される複数の下側コンタクト挿入部３１ｃが形成されることは、受容空間３１ａを金型で形成するためには金型の構造上避けられないことである。
【００２４】
ロケータ配置部３２はほぼ板状であり、ハウジング本体３１の後側下部に連結されている。ロケータ配置部３２にはロケータ９が配置される。
【００２５】
フランジ部３３はハウジング本体３１及びロケータ配置部３２の両側部に連結されている。図９に示すように、回転中心Ｏの後方に位置するフランジ部３３の中央部の上面には凸面（第１の回転阻止面）３３ａが形成されている。凸面３３ａはコネクタ１をマザーボード２２の前縁部に実装したときにマザーボード２２の下面に接触する。フランジ部３３の中央部にはピン収容空間３３ｂが形成されており、ほぼＴ字形に形成された回転止めピン７がピン収容空間３３ｂに挿入されている。フランジ部３３の前部の上面には位置決めボス３４が形成されている。フランジ部３３の後部の内側の側面にはロケータ９の取付けで使用する凹部３３ｃが形成されている（図３、図１１、図１２参照）。位置決めボス３４にはカード基板２１の位置決め孔２１ｂが挿入され、カード基板２１を位置決めし、カード基板２１と接続した後、カード基板２１が引き抜かれるのを防止する役目をする。ピン収容空間３３ｂの内面の一部はカード基板２１の接続作業時にハウジング３が回転しようとするとき、ハウジング３の回転力を回転止めピン７の後述する押え部７ｂに伝達してハウジング３の回転を阻止する突合せ面（第２の回転阻止面）３３ｄとなっている。
【００２６】
なお、フランジ部３３の高さ寸法はハウジング本体３１の高さ寸法より小さく、マザーボード２２の実装面に対向するフランジ部３３の面はハウジング本体３１の上面と下面との間に位置する。フランジ部３３はハウジング３をマザーボード２２の縁部に装着可能にする機能を有する。
【００２７】
ハウジング本体３１及びロケータ配置部３２の底面には、複数のリブ３５がコンタクト配列方向へ等間隔に形成されている（図７、図１０参照）。リブ３５はハウジング３の前後方向へ延びている。
【００２８】
図１１に示すように、上側コンタクト５１は接触部（上側接触部）５１ａとばね部５１ｂと圧入部５１ｃと垂直部５１ｄと水平部５１ｅと端子部（上側接続部）５１ｆとを有する。
【００２９】
接触部５１ａは受容空間３１ａに挿入されたカード基板２１の一面側の先端部のパッド２１ａ（図１５参照）に接触する。ばね部５１ｂは接触部５１ａに連結され、接触部５１ａをパッド２１ａに押し付ける。圧入部５１ｃはばね部５１ｂに連結され、上側コンタクト挿入部３１ｂに圧入される。垂直部５１ｄは圧入部５１ｃに連結されている。垂直部５１ｄは、コネクタ１がマザーボード２２に実装され、マザーボード２２が水平の状態に支持されているとき、鉛直線とほぼ平行になる。水平部５１ｅは垂直部５１ｄに連結されている。水平部５１ｅはコネクタ１がマザーボード２２に実装され、マザーボード２２が水平の状態に支持されているとき、マザーボード２２の下面側に位置し、ほぼ水平になる。水平部５１ｅの長さは一様でなく、３種類ある。端子部５１ｆはピン形状を有し、水平部５１ｅに連結されている。上側コンタクト５１には、水平部５１ｅの長さが異なる３種類のコンタクトが含まれているので、端子部５１ｆを前後３列に並べることができる。この端子部５１ｆの並びはマザーボード２２のスルーホール２２ｂに対応する。端子部５１ｆはマザーボード２２のスルーホール２２ｂに挿入され、半田付けされる。ばね部５１ｂと圧入部５１ｃと垂直部５１ｄと水平部５１ｅとで、接触部５１ａと端子部５１ｆとを連結する連結部が構成される。
【００３０】
上側コンタクト５１はハウジング本体３１の後方からハウジング３内に挿入される。このとき接触部５１ａ、ばね部５１ｂは上側コンタクト挿入部３１ｂに挿入されるとともに、圧入部５１ｃが上側コンタクト挿入部３１ｂに圧入される。その結果、上側コンタクト５１はハウジング３に固定される。ハウジング３に固定された上側コンタクト５１の接触部５１ａは受容空間３１ａに突出し、端子部５１ｆはロケータ配置部３２上に配置される。
【００３１】
図１２に示すように、下側コンタクト５２は接触部（下側接触部）５２ａとばね部５２ｂと圧入部５２ｃと折返し部５２ｄと中間部５２ｅと端子部（下側接続部）５２ｆとを有する。
【００３２】
接触部５２ａは受容空間３１ａに挿入されたカード基板２１の他面側の先端部のパッド（図示せず）に接触する。ばね部５２ｂは接触部５２ａに連結され、接触部５２ａをパッド２１ａに押し付ける。圧入部５２ｃはばね部５２ｂに連結され、下側コンタクト挿入部３１ｃに圧入される。折返し部５２ｄは圧入部５２ｃに連結され、後方へ折り返されている。中間部５２ｅは折返し部５２ｄと端子部５２ｆとの間に介在し、リブ３５の間に配置される（図１０参照）。端子部５２ｆは表面実装可能な平面形状を有し、マザーボード２２の下面に形成されたパッド（図示せず）に半田付けされる。ばね部５２ｂと圧入部５２ｃと折返し部５２ｄと中間部５２ｅとで接触部５２ａと端子部５２ｆとを連結する連結部が構成される。
【００３３】
下側コンタクト５２をハウジング３に固定するには、まず、図１２に実線で描かれた下側コンタクト５２をハウジング３の下方から想像線で描かれた下側コンタクト５２の位置まで移動させる。次に、下側コンタクト５２をハウジング本体３１の前方からハウジング３に挿入する。このとき、折返し部５２ｄを後方へ押圧することにより、接触部５２ａが受容空間３１ａに挿入され、ばね部５２ｂが下側コンタクト挿入部３１ｃに挿入されるとともに、圧入部５２ｃが下側コンタクト挿入部３１ｃに圧入される。その結果、下側コンタクト５２はハウジング３に固定される。下側コンタクト５２の接触部５２ａは受容空間３１ａに突出し、端子部５２ｆはロケータ配置部３２の後方に配置される。
【００３４】
図１３、図１４に示すように、回転止めピン７はほぼＴ字形に形成され、固定部７ａと押え部７ｂとを有する。回転止めピン７はハウジング３のフランジ部３３のピン収容空間３３ｂに挿入されている。固定部７ａの上端はピン収容空間３３ｂから突出し、マザーボード２２の挿入孔２２ｄに挿入され、マザーボード２２に半田付けされている。押え部７ｂは固定部７ａに結合されている。押え部７ｂのカード基板２１側の部分は回転中心Ｏの前方に位置している。
【００３５】
図１〜図５、図７、図８に示すように、ロケータ９はほぼ板状であり、複数の孔９１と２つの位置決めボス９２と複数のリブ９３と凸部９４とを有する。
【００３６】
複数の孔９１には上側コンタクト５１の複数の端子部５１ｆが挿入され、これにより、孔９１は端子部５１ｆを位置決めし、整列させる。位置決めボス９２はロケータ９の長手方向の両端部の上面に形成され、マザーボード２２の位置決め孔２２ｃに挿入され、マザーボード２２を位置決めする。リブ９３はロケータ９の底面にロケータ９の長手方向へ等間隔に形成されている。リブ９３の間に下側コンタクト５２の中間部５２ｅの一部が収容される。凸部９４はロケータ９の長手方向の両端部に形成され、ハウジング３のフランジ部３３の凹部３３ｃに支持される。
【００３７】
図１５に示すように、カード基板２１の一面側の前端部には複数のパッド２１ａが等間隔に形成されている。なお、他面側にも図示されない複数のパッド（一面側のパッド２１ａと同様）が等間隔に形成されている。カード基板２１の前部には２つの位置決め孔２１ｂが形成されている。カード基板２１の後部には２つの取付孔２１ｃが形成されている。
【００３８】
図１６に示すように、マザーボード２２の前縁部には、切欠き２２ａが形成されている。切欠き２２ａの後方には前後３列に複数のスルーホール２２ｂが等間隔に形成されている。各列のスルーホール２２ｂの配置ピッチは等しいが、各列のスルーホール２２ｂが前後方向で一直線上に並ばないように、各列は互いにピッチ方向へ少しずれている。スルーホール２２ｂの後方には位置決め孔２２ｃが形成されている。切欠き２２ａの両側にはそれぞれ挿入孔２２ｄが形成されている。なお、マザーボード２２の裏面には図示されない複数のパッドが等間隔に形成されている。
【００３９】
図１７Ａは図１に示すコネクタにカード基板を挿入する前の状態を示す断面図、図１７Ｂは図１７Ａに示すコネクタにカード基板を斜めに挿入した状態を示す断面図、図１７Ｃは図１７Ｂに示すコネクタに挿入されたカード基板を水平になるまで回転させた状態を示す断面図、図１８Ａは図１に示すコネクタによってマザーボードにカード基板を接続した状態を示す斜視図、図１８Ｂは図１８Ａに示すコネクタ、マザーボード及びカード基板の側面図、図１８Ｃは図１８Ａに示すコネクタ、マザーボード及びカード基板を裏返した状態を示す斜視図、図１９Ａは図１８Ａに示すコネクタ、マザーボード及びカード基板の取付状態を示す断面図、図１９Ｂは図１９Ａに示すコネクタの拡大図である。
【００４０】
このコネクタ１を用いてカード基板２１をマザーボード２２に接続するには、まず、図１７Ａに示すように、ハウジング本体３１の前方からカード基板２１を斜めにした状態で、矢印で示すように、ハウジング３の受容空間３１ａに挿入する。
【００４１】
図１７Ｂに示すように、カード基板２１を受容空間３１ａに斜めに挿入したら、次に、カード基板２１の先端側を中心にしてカード基板２１を矢印の方へ回転させる。
【００４２】
その結果、図１７ｃに示すように、カード基板２１の両面のパッド２１ａと上側コンタクト５１及び下側コンタクト５２の接触部５１ａ，５２ａとが強く接触し、導通可能状態になる。このようにしてカード基板２１とマザーボート２２とが電気的に接続される（図１７Ａ〜図１７Ｃではマザーボード２２が省略されているが、コネクタ１はマザーボード２２に実装されているものとする）。
【００４３】
また、図１８Ａ、図１８Ｂに示すように、カード基板２１とマザーボード２２とはほぼ同一平面上で並ぶことになる。
【００４４】
この接続状態は、図１９Ａ，１９Ｂに示すように、マザーボード２２をパソコンの筐体２３の支柱２３ａにボルト２４によって固定し、カード基板２１を筐体２３の支柱２３ｂにボルト２５によって固定することにより、維持される。
【００４５】
この実施形態によれば、ハウジング３の受容空間３１ａをマザーボード２２の側方に配置でき、しかも受容空間３１ａの高さ方向の位置をマザーボード２２の実装面とほぼ同じ位置にすることができるので、カード基板２１とマザーボード２２とをほぼ同じ平面上に配置した状態で電気的に接続することができ、カード基板２１とマザーボード２２とを接続するために必要なコネクタ上下方向のスペースを小さくすることができる。
【００４６】
また、図１７Ｂに示すようにカード基板２１を回転させるとき、図９の矢印で示すように、コネクタ１が回転中心Ｏを中心にして回転しようとするが、その回転力はフランジ部３３に形成されマザーボード２２の底面に接触する凸面３３ａと、マザーボード２２に半田付され固定された回転止めピン７に形成され、フランジ部３３に接触する回転阻止面７ａとによって受け止められるので、従来例のようにコネクタの回転力が直接端子部の半田付け部に作用しない。したがって、半田付け部に過大な荷重が加わらない。
【００４７】
更に、下側コンタクト５２の中間部５２ｅがリブ３５の間に収容されているので、リブ３５の幅や長さを調整することによってインピーダンス整合を行うことができる。
【００４８】
図２０は図１に示すコネクタの変形例のフランジ部周辺の斜視図である。
【００４９】
以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００５０】
この変形例では、回転止めピン７の代わりにホールドダウン２１１を用いている。ホールドダウン２１１と回転止めピン７との違いは、マザーボード２２への取付け部分の形状だけであり、ホールドダウン２１１も回転止めピン７と同様にはコネクタ１０１をマザーボード２２に固定する機能の他に、コネクタ１０１の回転を阻止する機能をも有する。
【００５１】
図２１はこの発明の第２実施形態のコネクタの断面図、図２２は図２１に示すコネクタによってカード基板をマザーボードに接続した状態を示す断面図である。
【００５２】
第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００５３】
第１実施形態では、コネクタ１の一部がマザーボード２２の下面に実装されていたが、第２実施形態ではコネクタ２０１の一部がマザーボード２２の上面に実装されている。ハウジング２０３の受容空間３１ａはマザーボード２２の上面（一方の面）の仮想延長平面Ｆ´上に位置している。
【００５４】
第２実施形態では、ハウジング２０３のフランジ部が第１フランジ部２３３Ａと第２フランジ部２３３Ｂとで構成されている。第１フランジ部２３３Ａはハウジング本体２０３の側部の上部に結合され、マザーボード２２の上面と対向する。
【００５５】
第２フランジ部２３３Ｂは第１実施形態のコネクタ１のフランジ部３３と同様にハウジング本体３１の側部の下部に結合され、カード基板２１の下面と対向する。
【００５６】
上側コンタクト２５１の端子部（接続部）２５１ｆは表面実装可能な平坦形状を有している。端子部２５１ｆと圧入部５１ｃとは中間部２５１ｇで連結されている。
【００５７】
ばね部５１ｂと圧入部５１ｃと中間部２５１ｇとで、接触部５１ａと端子部２５１ｆとを連結する連結部が構成される。
【００５８】
下側コンタクト２５２の端子部２５２ｆはスルーホール２２ｂに挿入可能なピン形状を有している。端子部２５２ｆと折返し部５２ｄとは中間部２５２ｇで連結されている。中間部２５２ｇの一部はマザーボード２２の上面側に位置する。
【００５９】
ばね部５２ｂと圧入部５２ｃと折返し部５２ｄと中間部２５２ｇとで、接触部５２ａと端子部２５２ｆとを連結する連結部が構成される。
【００６０】
ロケータ２０９の孔２９１は下側コンタクト２５２の端子部２５２ｆを整列させている。
【００６１】
第２実施形態は第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００６２】
図２３はこの発明の第３実施形態のコネクタの断面図、図２４は図２３に示すコネクタによってカード基板をマザーボードに接続した状態を示す断面図である。
【００６３】
第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００６４】
第３実施形態のコネクタ３０１の上側コンタクト３５１の端子部３５１ｆはばね部３５１ｈと接触部３５１ｉとで構成されている。接触部３５１ｉはマザーボード２２の上面のパッド（図示せず）に接触し、ばね部３５１ｈは接触部３５１ｉをパッドに押し付ける。端子部３５１ｆと圧入部５１ｃとは中間部３５１ｇで連結されている。
【００６５】
ばね部５１ｂと圧入部５１ｃと中間部３５１ｇとで、接触部５１ａと端子部３５１ｆとを連結する連結部が構成される。
【００６６】
同様に、コネクタ３０１の下側コンタクト３５２の端子部３５２ｆはばね部３５２ｈと接触部３５２ｉとで構成されている。接触部３５２ｉはマザーボード２２の下面のパッド（図示せず）に接触し、ばね部３５２ｈは接触部３５２ｉをパッドに押し付ける。端子部３５２ｆと折返し部５２ｄとは中間部３５２ｇで連結されている。中間部３５２ｇは２つの板状の固定部材３１３，３１４によってハウジング本体３１に固定されている。
【００６７】
ばね部５２ｂと圧入部５２ｃと折返し部５２ｄと中間部３５２ｇとで、接触部５２ａと端子部３５２ｆとを連結する連結部が構成される。
【００６８】
ハウジング３０３のフランジ部３３３は第１実施形態のコネクタ１のフランジ部３３よりも短く、コネクタ本体３１の後面から突出していない。
【００６９】
第３実施形態は第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００７０】
なお、上述の実施形態では、コネクタ１，１０１，２０１，３０１によってカード基板２１とマザーボード２２とをほぼ同一平面上に並べた状態で接続できるが、必ずしもカード基板２１とマザーボード２２とが厳密な意味での同一平面上に並んでいなくともよく、必要に応じてカード基板２１とマザーボード２２とをコネクタ１，１０１，２０１，３０１の高さ方向で多少オフセットさせてもよい。
【００７１】
また、上述の実施形態は、カード基板２１をハウジング３，２０３，３０３に斜め方向から挿入するタイプのコネクタであるが、カード基板等をマザーボードの実装面と平行にハウジングの受容空間に挿入するタイプのコネクタにもこの発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１Ａ】図１Ａはこの発明の第１実施形態のコネクタの正面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは同コネクタの平面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは同コネクタの底面図である。
【図２】図２は図１に示すコネクタの斜視図である。
【図３】図３は図２に示すコネクタのフランジ部周辺の拡大図である。
【図４】図４は図１に示すコネクタを裏返した状態を示す斜視図である。
【図５】図５は図４に示すコネクタのフランジ部周辺の拡大図である。
【図６】図６は図１に示すコネクタの側面図である。
【図７】図７は図１ＡのVII−VII線に沿う断面図である。
【図８】図８は図１ＡのVIII−VIII線に沿う断面図である。
【図９】図９は図１ＡのIX−IX線に沿う断面図である。
【図１０】図１０は図１ＢのＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図１１】図１１は図１に示すコネクタのハウジングに上側コンタクトを挿入する前の状態を示す断面図である。
【図１２】図１２は図１に示すコネクタのハウジングに下側コンタクトを挿入する前の状態を示す断面図である。
【図１３】図１３は図１に示すコネクタをマザーボードの前縁部に実装した状態を示す側面図である。
【図１４】図１４は図１３に示すコネクタのフランジ部及びマザーボードを切断した状態を示す断面図である。
【図１５】図１５は図１に示すコネクタに挿入されるカード基板の斜視図である。
【図１６】図１６は図１に示すコネクタが実装されるマザーボードの斜視図である。
【図１７Ａ】図１７Ａは図１に示すコネクタにカード基板を挿入する前の状態を示す断面図である。
【図１７Ｂ】図１７Ｂは図１７Ａに示すコネクタにカード基板を斜めに挿入した状態を示す断面図である。
【図１７Ｃ】図１７Ｃは図１７Ｂに示すコネクタに挿入されたカード基板を水平になるまで回転させた状態を示す断面図である。
【図１８Ａ】図１８Ａは図１に示すコネクタによってマザーボードにカード基板を接続した状態を示す斜視図である。
【図１８Ｂ】図１８Ｂは図１８Ａに示すコネクタ、マザーボード及びカード基板の側面図である。
【図１８Ｃ】図１８Ｃは図１８Ａに示すコネクタ、マザーボード及びカード基板を裏返した状態を示す斜視図である。
【図１９Ａ】図１９Ａは図１８Ａに示すコネクタ、マザーボード及びカード基板の取付状態を示す断面図である。
【図１９Ｂ】図１９Ｂは図１９Ａに示すコネクタの拡大図である。
【図２０】図２０は図１に示すコネクタの変形例のフランジ部周辺の斜視図である。
【図２１】図２１はこの発明の第２実施形態のコネクタの断面図である。
【図２２】図２２は図２１に示すコネクタによってカード基板をマザーボードに接続した状態を示す断面図である。
【図２３】図２３はこの発明の第３実施形態のコネクタの断面図である。
【図２４】図２４は図２３に示すコネクタによってカード基板をマザーボードに接続した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１，１０１，２０１，３０１  コネクタ
３，２０３，３０３  ハウジング
３１ａ  受容空間
３３ａ  凸面（第１の回転阻止面）
３３ｄ  突合せ面（第２の回転阻止面）
３５  リブ
５  コンタクト
５１，２５１，３５１  上側コンタクト
５１ａ  接触部（上側接触部）
５１ｂ  ばね部（連結部の一部）
５１ｃ  圧入部（連結部の一部）
５１ｄ  垂直部（連結部の一部）
５１ｅ  水平部（連結部の一部）
５１ｆ，２５１ｆ，３５１ｆ  端子部（上側接続部）
２５１ｇ  中間部（連結部の一部）
４５１ｈ  ばね部
４５１ｉ  接触部
５２，２５２，３５２  下側コンタクト
５２ａ  接触部（下側接触部）
５２ｂ  ばね部（連結部の一部）
５２ｃ  圧入部（連結部の一部）
５２ｄ  折返し部（連結部の一部）
５２ｅ，３５２ｅ  中間部（連結部の一部）
５２ｆ，３５２ｆ，４５２ｆ  端子部（下側接続部）
３５２ｇ  中間部（連結部の一部）
４５２ｈ  ばね部
４５２ｉ  接触部
２１  カード基板（一方の接続対象物）
２２  マザーボード（他方の接続対象物）
Ｆ，Ｆ´  仮想延長面
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１７Ｃ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１８Ｃ】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０】
2009212002.tif 000029
【図２１】
2009212002.tif 000030
【図２２】
2009212002.tif 000031
【図２３】
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【図２４】
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