(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱効率を向上させながら、騒音の発生を抑制可能な電子機器の放熱機構を提供する。【解決手段】吸気口１１０、排気口１３０、およびファン１４０を有し、筐体１００内で発生した熱を筐体外に放出する電子機器の放熱機構において、筐体内に設けられたファンの吐出口に連通する第１の開口、および排気口に連通する第２の開口を有し、ファンから吐出される筐体内の空気を第１および第２の開口を通じて筐体外に伝達する空気伝達部材１５０を備え、空気伝達部材の壁面には、空気を透過せず、空気伝達部材内の空間で生じた空気振動を空気伝達部材外の空間に透過する薄膜１５２が設けられた。これにより、薄膜による空気振動の透過（伝達）によって空気伝達部材内の空間の音響伝達特性が変化することで、放熱効率の低下を伴わずに、空気伝達部材で生じる共鳴現象などに起因して排気口の周辺で発生する騒音を抑制することができる。【選択図】図６
2009152326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸気口、排気口、およびファンを有し、筐体内で発生した熱を筐体外に放出する電子機器の放熱機構において、
前記筐体内に設けられた前記ファンの吐出口に連通する第１の開口、および前記排気口に連通する第２の開口を有し、前記ファンから吐出される前記筐体内の空気を前記第１および第２の開口を通じて前記筐体外に伝達する空気伝達部材を備え、
前記空気伝達部材の壁面には、空気を透過せず、前記空気伝達部材内の空間で生じた空気振動を前記空気伝達部材外の空間に透過する薄膜が設けられたことを特徴とする、電子機器の放熱機構。
【請求項２】
前記空気伝達部材は、前記筐体内の半密閉空間に設けられたことを特徴とする、請求項１に記載の電子機器の放熱機構。
【請求項３】
前記薄膜は、前記ファンの吐出口に対向するように前記空気伝達部材の壁面に設けられたことを特徴とする、請求項１に記載の電子機器の放熱機構。
【請求項４】
前記薄膜は、ポリエチレンテレフタラートにより形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の電子機器の放熱機構。
【請求項５】
前記電子機器は、撮像装置であることを特徴とする、請求項１に記載された電子機器の放熱機構。
【請求項６】
筐体内で発生した熱を筐体外に放出するために、吸気口、排気口、およびファンを有する電子機器の放熱機構に適用される空気伝達部材において、
前記筐体内に設けられた前記ファンの吐出口に連通可能な第１の開口、および前記排気口に連通可能な第２の開口を有し、前記第１の開口が前記ファンの吐出口に連通し、前記第２の開口が前記排気口に連通した状態で、前記ファンから吐出される前記筐体内の空気を前記第１および第２の開口を通じて前記筐体外に伝達し、かつ、空気を透過せず、前記空気伝達部材内の空間で生じた空気振動を前記空気伝達部材外の空間に透過する薄膜が壁面に設けられたことを特徴とする、空気伝達部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の放熱機構および空気伝達部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高性能化、小型化が進むにつれて、電子機器の放熱対策が問題となる。特に、発熱性の高い回路、電気モーターなどの部品を筐体内に収納する携帯型の電子機器では、放熱対策が大きな問題となる。電子機器の高性能化により部品の消費電力が高くなることで、部品から発生する熱が増加し、また、電子機器の小型化により部品の実装密度が向上し、かつ筐体の表面積が減少することで、部品から発生した熱が筐体内にこもり易くなる。この結果、筐体内の温度上昇により、部品の正常な機能が妨げられたり、場合によっては、ユーザに低温やけどなどの被害が生じたりする。
【０００３】
従来、電子機器の放熱対策として、吸気口、排気口、およびファンを含む放熱機構が知られている。この放熱機構では、一般的に、排気口の周辺にファンが設けられ、ファンから吐出される筐体内の空気が筐体外に排出される。この放熱機構では、筐体内に設けられたファンにより吸気口と排気口との間で気流を発生させ、吸気口と排気口との間に配置された部品から発生した熱により暖められた筐体内の空気を筐体外に排出することで、電子機器からの放熱が促される。そして、より高い放熱効率が要求される場合には、吸気口、排気口、およびファンを有する放熱機構の大型化、ファンの回転数向上などの対策により、放熱機構の効率化が図られる。しかし、放熱機構の大型化による対策は、電子機器の小型化を妨げるので採用し難く、結果的に、ファンの回転数向上による対策が採用されることになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の放熱機構では、発熱性の高い部品を排気口の周辺に配置するなど、部品配置上の制約が生じてしまい、そのような部品配置を採用しない場合には、発熱性の高い部品からの放熱が促され難くなり、放熱効率が低下してしまうという問題がある。一方、ファンの回転数向上は、筐体内で発生する気流の増加により放熱特性を向上させる反面、排気口の周辺で大きな騒音を発生させてしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、放熱効率を向上させながら、騒音の発生を抑制可能な、新規かつ改良された、電子機器の放熱機構および空気伝達部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によれば、吸気口、排気口、およびファンを有し、筐体内で発生した熱を筐体外に放出する電子機器の放熱機構において、筐体内に設けられたファンの吐出口に連通する第１の開口、および排気口に連通する第２の開口を有し、ファンから吐出される筐体内の空気を第１および第２の開口を通じて筐体外に伝達する空気伝達部材を備え、空気伝達部材の壁面には、空気を透過せず、空気伝達部材内の空間で生じた空気振動を空気伝達部材外の空間に透過する薄膜が設けられた電子機器の放熱機構が提供される。
【０００７】
かかる構成によれば、ファンから吐出される筐体内の空気が空気伝達部材を通じて筐体外に伝達されるので、部品配置上の制約が生じ難く、また、発熱性の高い部品の周辺に空気伝達部材の第１の開口およびファンを設けることで放熱効率が向上する。また、外部に空気を透過せず、空気伝達部材内の空間で生じた空気振動を空気伝達部材外の空間に透過する薄膜が設けられるので、薄膜による空気振動の透過（伝達）によって空気伝達部材内の空間の音響伝達特性が変化することで、放熱効率の低下を伴わずに、空気伝達部材で生じる共鳴現象などに起因して排気口の周辺で発生する騒音を抑制することができる。これにより、電子機器の放熱機構において、放熱効率を向上させながら、騒音の発生を抑制することができる。
【０００８】
また、上記空気伝達部材は、筐体内の半密閉空間に設けられてもよい。かかる構成によれば、薄膜による空気振動の透過によって空気伝達部材を囲む半密閉空間内の音響伝達特性が変化するので、半密閉空間で生じる共鳴現象などに起因して電子機器から発生する騒音を抑制することができる。
【０００９】
また、上記薄膜は、ファンの吐出口に対向するように空気伝達部材の壁面に設けられてもよい。かかる構成によれば、薄膜が騒音音源の近くに配置されることになり、空気伝達部材内の空間の音響伝達特性を大きく変化させることができる。
【００１０】
また、上記薄膜は、ポリエチレンテレフタラートにより形成されてもよい。
【００１１】
また、上記電子機器は、撮像装置でもよい。
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の第２の観点によれば、筐体内で発生した熱を筐体外に放出するために、吸気口、排気口、およびファンを有する電子機器の放熱機構に適用される空気伝達部材において、筐体内に設けられたファンの吐出口に連通可能な第１の開口、および排気口に連通可能な第２の開口を有し、第１の開口がファンの吐出口に連通し、第２の開口が排気口に連通した状態で、ファンから吐出される筐体内の空気を第１および第２の開口を通じて筐体外に伝達し、かつ、空気を透過せず、空気伝達部材内の空間で生じた空気振動を空気伝達部材外の空間に透過する薄膜が壁面に設けられた、空気伝達部材が提供される。
【００１３】
かかる構成によれば、ファンから吐出される筐体内の空気が空気伝達部材を通じて筐体外に伝達されるので、電子機器における部品配置上の制約が生じ難く、また、発熱性の高い部品の周辺に空気伝達部材の第１の開口およびファンを設けることで、電子機器における放熱効率が向上する。また、外部に空気を透過せず、空気伝達部材内の空間で生じた空気振動を空気伝達部材外の空間に透過する薄膜が空気伝達部材の壁面に設けられるので、薄膜による空気振動の透過（伝達）によって空気伝達部材内の空間の音響伝達特性が変化し、放熱効率の低下を伴わずに、空気伝達部材で生じる共鳴現象などに起因して排気口の周辺で発生する騒音を抑制することができる。これにより、空気伝達部材が適用された電子機器の放熱機構において、放熱効率を向上させながら、騒音の発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、放熱効率を向上させながら、騒音の発生を抑制可能な、電子機器の放熱機構および空気伝達部材を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、添付した図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態に係る放熱機構を備えた電子機器を示す説明図である。以下では、本実施形態に係る放熱機構を備えた電子機器としてビデオカメラ１０を例に挙げて説明する。しかし、本実施形態に係る放熱機構は、ビデオカメラ１０に限定されず、放熱効率の向上および騒音の発生の抑制が要求される他の電子機器にも同様に適用することができる。
【００１７】
図１に示すように、ビデオカメラ１０は、バッテリ１１から供給される電力によりカメラ本体１２、ＣＣＤカメラ１３、およびマイクロホン１４を駆動させ、ＣＣＤカメラ１３により撮影された映像素材の映像データ、およびマイクロホン１４により周音された音声データを光ディスク１５などの記録媒体に記録する。
【００１８】
図２は、ビデオカメラ１０のシステム構成を示すブロック図である。図２に示すように、ビデオカメラ１０は、ユーザインターフェース（ＩＦ）２０、システム制御部３０、システム制御バス３５、各種メモリ４０、４２、４４、４６、映像／音声ＩＦ５０、圧縮伸張エンコーダ／デコーダ６０、データ制御部７０、ドライブ制御部８０、およびディスクドライブ装置９０を含んで構成される。
【００１９】
ユーザＩＦ２０は、操作キー、スイッチなどによるユーザ入力、発光素子、音響素子などによるユーザ出力などの処理を行う。
【００２０】
システム制御部３０は、システム制御バス３５およびプログラムメモリ４０を有し、システム１０全体を制御する。プログラムメモリ４０は、システム制御部３０で実行されるプログラムを格納するプログラム格納用メモリ、作業用メモリとして機能し、ファイルシステムなどが搭載される。
【００２１】
映像／音声ＩＦ５０は、システムに付属のカメラ５２（ＣＣＤカメラ１３に相当する。）、マイク５４（マイクロホン１４に相当する。）、ＬＣＤ５６、スピーカ５８などを介して、映像入力、音声入力、映像出力、音声出力などの処理を行う。なお、映像出力に関連して、ユーザに出力するアイコンなどの文字図形出力用のスクリーンメモリ４２が設けられてもよい。
【００２２】
圧縮伸張エンコーダ／デコーダ６０は、映像音声信号を圧縮伸長するために、例えば、ＭＰＥＧなど、動画像、静止画像の圧縮伸張形式に従って高圧縮の信号処理を行う。なお、圧縮伸張エンコーダ／デコーダ６０には、動画像信号のフレームまたはフィールド間の差分信号圧縮データを記憶するために、エンコーダ／デコーダメモリ４４が設けられる。
【００２３】
データ制御部７０は、圧縮伸張エンコーダ／デコーダ６０とドライブ制御部８０との間に配され、圧縮伸張に必要とされるデータの連続ストリーム転送と、ディスクドライブ装置９０のハンドシェークプロトコルに従うデータ転送との間で、ＦＩＦＯによるバッファ処理を行う。なお、データ制御部７０には、バッファ処理時のデータバッファ領域として用いるために、データメモリ４６が設けられる。
【００２４】
ドライブ制御部８０は、データ制御部７０を介してデータメモリ４６との間でハンドシェークを行い、ディスクドライブ装置９０との間で非連続的なハンドシェークプロトコルに従うデータ転送を処理する。
【００２５】
図３は、ビデオカメラ１０の側面パネル１０２を示す説明図である。
【００２６】
側面パネル１０２は、ビデオカメラ１０の筐体１００の一側面をなす、例えば樹脂製のモールド成形品などであり、図３に示すように、第１吸気口１１０、排気口１３０、コネクタ用の接続開口１０８などの開口を有する。第１吸気口１１０および排気口１３０は、側面パネル１０２にスリット状の開口として設けられる。
【００２７】
図４は、ビデオカメラ１０の放熱機構を示す説明図である。なお、図４は、図１に示す４−４’線沿いの断面を用いてビデオカメラ１０の内部構造を示す斜視図であり、シャーシ１７２、マザーボード１７５、筐体１００の一部を構成する側面パネル１０２の内側面および底面が部分的に示されている。
【００２８】
図４に示すように、ビデオカメラ１０の筐体１００内には、各種の電子回路基板１７４などの熱源が配置される。なお、筐体１００内の前面部にはＣＣＤブロック１７６（図５参照）、筐体１００内の側面部のディスクドライブ格納領域１７８にはディスクドライブ（不図示）など、熱源となる特に発熱性の高い部品が配置される。
【００２９】
図４に示すように、放熱機構は、筐体１００の側面に設けられた第１吸気口１１０および排気口１３０、筐体１００内に設けられたモーターファン１４０、およびモーターファン１４０と排気口１３０との間に設けられたダクト部材１５０を含んで構成される。また、放熱機構は、筐体１００の底面に開口として設けられた第２吸気口１２０、第１吸気口１１０に近接して設けられた第１セパレータ１６２、ディスクドライブ格納領域１７８に隣接して設けられた第２セパレータ１６４を含む。第１および第２セパレータ１６２、１６４は、第１および第２吸気口１１０，１２０からモーターファン１４０に至る通気路を、ディスクドライブからの放熱を主目的とする第１通気路１６６と、ＣＣＤブロック１７６および回路基板１７４からの放熱を主目的とする第２通気路１６８とに区分する。なお、第１通気路１６６は、回路基板１７４とディスクドライブ格納領域１７８との間を熱的に隔離する断熱層としても機能する。
【００３０】
放熱機構では、モーターファン１４０が回転すると、モーターファン１４０の吸込口と吐出口との間で圧力差が生じ、筐体１００外の空気が第１および第２吸気口１１０，１２０を通じて筐体１００内に取り込まれ、筐体１００内の空気がモーターファン１４０、ダクト部材１５０、および排気口１３０を通じて筐体１００外に排出される。これにより、筐体１００内では第１および第２吸気口１１０、１２０から排気口１３０へ向かう気流が発生する。
【００３１】
図４に矢印で示すように、第１吸気口１１０を通じて筐体１００内に吸込まれた空気は、第１セパレータ１６２により第１通気路１６６および第２通気路１６８に分流される。第１通気路１６６に分流された空気は、第２セパレータ１６４およびディスクドライブ格納領域１７８に沿って通気され、ディスクドライブを冷却した後にモーターファン１４０に吸込まれる。一方、第２通気路１６８に分流された空気は、第２吸気口１２０を通じて筐体１００内に取り込まれた空気と合流し、まずＣＣＤブロック１７６を冷却した後に、第２セパレータ１６４および複数の回路基板１７４に沿って通気され、回路基板１７４を冷却した後にモーターファン１４０に吸込まれる。モーターファン１４０に吸込まれた空気は、ダクト部材１５０に吐出されダクト部材１５０内で通気方向を転じ、排気口１３０から筐体１００外へ排出される。
【００３２】
図５〜図７は、図４に示した放熱機構を立体的に示す説明図である。なお、図５は、筐体１００を側面前方から見た透視図であり、図６は、筐体１００を側面後方から見た透視図であり、図７は、筐体１００を後方から見た透視図である。
【００３３】
図５に示すように、筐体１００内には、前面部に設けられたＣＣＤブロック１７６、側面部に設けられたディスクドライブ（不図示）、各種の回路基板１７４など、熱源となる部品が配置される。筐体１００の側面部には第１吸気口１１０および排気口１３０が設けられ、筐体１００の底面部には第２吸気口１２０が設けられる。また、筐体１００内には、第１、第２吸気口１１０、１２０および熱源と排気口１３０との間にモーターファン１４０が設けられ、モーターファン１４０の吐出口と排気口１３０との間にダクト部材１５０が設けられる。
【００３４】
筐体１００内では、モーターファン１４０の回転によって、第１および第２吸気口１１０、１２０から第１および第２通気路１６６、１６８およびダクト部材１５０を通じて排気口１３０へ向かう気流が発生する。そして、熱源から発生した熱により暖められた筐体１００内の空気は、モーターファン１４０に吸込まれてダクト部材１５０に吐出され、ダクト部材１５０を通じて排気口１３０から筐体１００外に排出される。
【００３５】
ここで、筐体１００内の空気がモーターファン１４０およびダクト部材１５０を通じて筐体１００外へ排出されるので、熱源の下流側にモーターファン１４０を設けることで、熱源から発生した熱により暖められた空気がダクト部材１５０を通じて排気口１３０から筐体１００外へ排出される。これにより、熱源となる部品をモーターファン１４０および排気口１３０の周辺に配置するなど、従来生じていた部品配置上の制約を低減することができる。また、筐体１００内の空気がモーターファン１４０に集約されダクト部材１５０を通じて筐体１００外へ排出されるので、筐体１００内での熱拡散が抑制されることで、放熱効率が向上する。
【００３６】
図８は、放熱機構による放熱特性を示す説明図である。図８（ａ）には、従来の放熱機構を有するビデオカメラの温度特性（消費電力３７Ｗ時）が示され、図８（ｂ）には、前述した本実施形態に係る放熱機構を有するビデオカメラ１０の温度特性（消費電力５３Ｗ時）が示されている。なお、図８中では、ハッチングの濃淡により温度の高低が表されている。
【００３７】
ここで、従来の放熱機構では、ハンドルの基部ｂに排気口およびモーターファンが設けられている。また、図８の上部には、吸気口および排気口が設けられた一側面の温度特性が示され、図８の下部には、他側面の温度特性が示されている。
【００３８】
図８に示すように、従来の放熱機構および本実施形態に係る放熱機構は、ＬＣＤパネルｃの周辺で特に温度上昇が認められる点で共通している。しかし、消費電力の差を考慮しても、従来の放熱機構では、ハンドルの基部ｂ、ＬＣＤパネルｃの周辺の広範な領域に渡る熱拡散が認められる。一方、本実施形態に係る放熱機構では、排気口１３０の周辺領域ａで顕著な温度上昇が認められるが、全体的な熱拡散の領域が限定されていることが認められる。よって、図８より、本実施形態に係る放熱機構による放熱効率の向上効果を確認することができる。
【００３９】
一方、筐体１００内の空気が集約されダクト部材１５０を通じて筐体１００外へ排出されるので、モーターファン１４０により送風量が増加すると、モーターファン１４０の回転音、ダクト部材１５０内での気流音、ダクト部材１５０内での共鳴現象、ダクト部材１５０周辺での共鳴現象などに起因して、排気口１３０の周辺で大きな騒音が発生する場合がある。
【００４０】
図９は、ダクト部材１５０を示す説明図である。なお、図９は、ダクト部材１５０を含む、モーターファン１４０の吸込口から側面パネル１０２に設けられた排気口１３０に至る排気経路沿いの縦断面を、ダクト部材１５０周辺に配置されたシャーシ１７２、１７３など他の部品とともに示している。
【００４１】
ダクト部材１５０は、筐体１００内に設けられたモーターファン１４０の吐出口に連通する第１開口、および排気口１３０に連通する第２開口を有し、モーターファン１４０から吐出される筐体１００内の空気を第１および第２開口を通じて筐体１００外へ伝達する空気伝達部材として機能する。
【００４２】
ダクト部材１５０は、モーターファン１４０が取り付けられるシャーシ１７２およびディスクドライブ格納領域１７８と、筐体１００後方のシャーシ背面壁１７３との間の半密閉空間に配置される。また、ダクト部材１５０は、内部空間が大きな、例えば樹脂製のモールド成形品などとして形成される。このため、製造性および部品配置上の観点から複数の部材を組合せて形成される。
【００４３】
ダクト部材１５０には、排気口１３０の周辺で発生する騒音を低減するために、図６、７に示すように、モーターファン１４０の吐出面との対向面に薄膜１５２が設けられる。薄膜１５２は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）膜などの可撓性を有する材料により形成される。
【００４４】
薄膜１５２は、空気を透過しないので、空気伝達部材としてのダクト部材１５０の機能を低下させない。また、薄膜１５２は、ダクト部材１５０内の空間で生じた空気振動により振動し、自らの振動を介してダクト部材１５０内の空気振動をダクト部材１５０外の空間に伝達することで、ダクト部材１５０の一部を音響的に開口な構造とする。そして、薄膜１５２の振動によって、ダクト部材１５０内の空気振動がダクト部材１５０外の空間に透過（伝達）することで、ダクト部材１５０内の空間の音響伝達特性が変化する。
【００４５】
ここで、薄膜１５２は、モーターファン１４０の回転音、ダクト部材１５０内での気流音、共鳴現象による音など、音として認識される空気振動、およびモーターファン１４０から吐出される気流など、音として認識されない空気振動により振動する。
【００４６】
図１０は、薄膜１５２による騒音低減効果を表すための測定結果を示すグラフである。図１０（ａ）は、ダクト部材１５０に薄膜１５２が形成されていない場合の測定結果を示し、図１０（ｂ）は、薄膜１５２が形成されている場合の測定結果を示している。図１０に示す測定結果は、ディスクドライブの回転軸の延長線上、側面パネル１０２から３０ｃｍの位置に配置された周音マイクにより測定された音圧を周波数帯域毎に示すものである。なお、音圧値は、ビデオカメラ１０により映像音声が記録されている状態で測定されており、ディスクドライブの動作音などを含む、ビデオカメラ１０全体から発生する騒音を表すものである。
【００４７】
図１０には、設計基準として参照される騒音レベルの音圧（等級ＮＲ−２５、ＮＲ−３０）、測定時における暗騒音の音圧、モーターファン１４０の駆動電圧毎の音圧（８Ｖ、１３Ｖ）が示されている。なお、図１０は、モーターファン１４０の吐出口との対向面の全領域に２５μｍのＰＥＴ膜を形成した場合の測定結果を示している。図１０に示すように、測定日時の関係で暗騒音の音圧が若干異なるが、薄膜１５２の形成によって特に１〜２ｋＨｚの周波数帯域の音圧が低減していることが認められる。
【００４８】
また、出願人等は、薄膜１５２の面積（全領域、１／２領域）、位置（吐出口との対向面、吐出口との対向面以外）、膜厚（２５μｍ、５０μｍ）をパラメータとして、薄膜１５２による騒音低減効果を検証した。その結果、薄膜１５２の面積を大きくすることにより、高い騒音低減効果が見込まれるとともに、薄膜１５２の膜厚を薄くすることにより、高い騒音低減効果が見込まれることが確認されている。なお、面積を１／２領域にした場合、位置を吐出口との対向面以外にした場合、膜厚１５２を５０μｍとした場合においても、騒音低減効果が見込まれることが確認されている。
【００４９】
さらに、出願人等は、薄膜１５２としてＰＥＴ膜の代わりに、ウレタン膜を用いた場合における騒音低減効果を検証した。その結果、ウレタン膜よりもＰＥＴ膜を用いた場合において、高い騒音低減効果が見込まれることが確認されている。これは、同一の振動を加えた場合に、ウレタン膜に比してＰＥＴ膜では振動の減衰率が低いこと、つまり、振動の継続時間が長いことに起因するものと推測される。しかし、薄膜１５２としてウレタン膜を用いた場合においても、騒音低減効果が見込まれることが確認されている。このため、ＰＥＴ膜以外でも、空気を透過せず、ダクト部材１５０内の空間で生じた空気振動をダクト部材１５０外の空間に透過可能な可撓性の薄膜１５２を適用することができる。
【００５０】
図１１は、薄膜１５２による騒音低減効果を表すための数値解析結果を示すグラフである。図１１において、波形ａは、ダクト部材１５０に薄膜１５２が形成されていない場合の解析結果を示し、波形ｂは、薄膜１５２が形成されている場合の解析結果を示している。図１１に示す数値解析結果は、ダクト部材１５０の形状に起因する音響特性の変化を示し、ダクト部材１５０内での共鳴現象の発生を表すものである。
【００５１】
図１１に示すように、薄膜１５０が形成されていない場合には、０．８ｋＨｚ、２．６ｋＨｚ、３．５ｋＨｚ、４．４ｋＨｚで音圧のピーク値が認められる。これらのピーク値は、振動体としてのダクト部材１５０の共鳴モードを表すものである。一方、薄膜１５２が形成されている場合には、薄膜１５２が形成されていない場合に認められた０．８ｋＨｚおよび２．６ｋｚのピーク値が消えている。また、０〜５ｋＨｚの周波数帯域全体で平均的な音圧の低減が認められる。よって、薄膜１５２による空気振動の透過によってダクト部材１５０の共鳴モードが変化し、ダクト部材１５０内の空間での音響伝達特性が変化していることが認められる。
【００５２】
図１０、１１に示したように、薄膜１５２による空気振動の透過によってダクト部材１５０内の空間の音響伝達特性が変化していることが確認されたが、出願人等は、音響伝達特性の変化機構を以下のように推測している。
【００５３】
ダクト部材１５０内の空間を伝達する空気振動が薄膜１５２の振動を介してダクト部材１５０を囲む空間に部分的に伝達されることで、ダクト部材１５０内の空間を伝達する空気振動が低減する。このことは、図１０、１１に示したように、薄膜１５２の形成により全般的な音圧の低下が認められたことから推測される。また、薄膜１５２をモーターファン１４０の吐出口に対向して配置した場合に、相対的に大きな音圧の低下が認められたことからも推測される。
【００５４】
また、薄膜１５２による空気振動の透過によって、振動体としてのダクト部材１５０が有する固有振動数が変化し、ダクト部材１５０の共鳴モードが変化することで、ダクト部材１５０内での共鳴現象の発生が抑制される。このことは、図１１に示したように、薄膜１５２の形成により共鳴モードの変化および共鳴現象の発生の抑制が認められたことから推測される。
【００５５】
さらに、薄膜１５２による空気振動の透過は、ダクト部材１５０内の空間の音響伝達特性のみならず、ダクト部材１５０を囲む半密閉空間内の音響伝達特性にも影響を及ぼすことが確認されている。これは、ダクト部材１５０が筐体１００の後方に設けられた半密閉空間に配置されることにより、ダクト部材１５０内の空間と同様に筐体１００の後方の半密閉空間でも共鳴現象が発生し、薄膜１５２による空気振動の透過によって、共鳴モードが変化するためであると推測される。
【００５６】
以上説明したように、本実施形態に係る放熱機構によれば、モーターファン１４０から吐出される筐体１００内の空気がダクト部材１５０を通じて筐体１００外に伝達されるので、部品配置上の制約が生じ難く、また、発熱性の高い部品の周辺にダクト部材１５０の第１の開口およびモーターファン１４０を設けることで放熱効率が向上する。また、外部に空気を透過せず、ダクト部材１５０内の空間で生じた空気振動をダクト部材１５０外の空間に透過する薄膜１５２がダクト部材１５０の壁面に設けられるので、薄膜１５２による空気振動の透過（伝達）によってダクト部材１５０内の空間の音響伝達特性が変化し、放熱効率の低下を伴わずに、ダクト部材１５０で生じる共鳴現象などに起因して排気口１３０の周辺で発生する騒音を抑制することができる。これにより、ビデオカメラ１０の放熱機構において、放熱効率を向上させながら、騒音の発生を抑制することができる。
【００５７】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００５８】
例えば、上記実施形態では、本発明の一実施形態に係る放熱機構がビデオカメラ１０に適用される場合について説明した。しかし、本発明に係る放熱機構は、吸気口、排気口、およびファンを有し、筐体内で発生した熱を筐体外に放出する、ビデオカメラ以外の電子機器、特に放熱効率の向上および騒音の発生の抑制が要求される電子機器にも同様に適用可能なものである。
【００５９】
また、上記実施形態では、空気伝達部材としてダクト部材１５０が設けられる場合について説明した。しかし、空気伝達部材は、ダクト部材１５０に限らず、筐体内に設けられたファンの吐出口に連通する第１の開口、および排気口に連通する第２の開口を有し、ファンから吐出される筐体内の空気を第１および第２の開口を通じて筐体外に伝達する他の部材で代用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の一実施形態に係る放熱機構を備えた電子機器を示す説明図である。
【図２】ビデオカメラのシステム構成を示すブロック図である。
【図３】ビデオカメラの側面パネルを示す説明図である。
【図４】ビデオカメラの放熱機構を示す説明図である。
【図５】図４に示した放熱機構を立体的に示す説明図である。
【図６】図４に示した放熱機構を立体的に示す説明図である。
【図７】図４に示した放熱機構を立体的に示す説明図である。
【図８】放熱機構による放熱特性を示す説明図である。
【図９】ダクト部材を示す説明図である。
【図１０】薄膜による騒音低減効果を表す測定結果を示すグラフである。
【図１１】薄膜による騒音低減効果を表す数値解析結果を示すグラフである。
【符号の説明】
【００６１】
１００    筐体
１１０    第１吸気口
１２０    第２吸気口
１３０    排気口
１４０    モーターファン
１５０    ダクト部材（空気伝達部材）
１５２    薄膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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