(57)【要約】【課題】筐体形状に自由度を持たせることができ、かつ、小型化、薄型化が可能な電子部品筐体のシールド方法及びシールド部材を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品筐体のシールド方法は、基礎シートに導電層を形成し、この導電層における基礎シートと反対面に、未硬化接着層を形成したシールドシートを電子部品筐体に合わせて型抜きしてシールド部材を形成する工程と、このシールド部材を前記電子部品筐体に貼着する工程と、前記電子部品筐体に設けたグランド電極と前記シールド部材の導電層との間に導電接着剤を形成して電気的に接続する工程とからなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基礎シートに導電層を形成し、この導電層における基礎シートと反対面に、未硬化接着層を形成したシールドシートを電子部品筐体に合わせて切り取ってシールド部材を形成する工程と、
このシールド部材を前記電子部品筐体に貼着する工程と
からなることを特徴とする電子部品筐体のシールド方法。
【請求項２】
基礎シートに導電層を形成し、この導電層における基礎シートと反対面に、未硬化接着層を形成したシールドシートを電子部品筐体に合わせて切り取ってシールド部材を形成する工程と、
このシールド部材を前記電子部品筐体に貼着する工程と、
前記電子部品筐体に設けたグランド電極と前記シールド部材の導電層との間に導電接着剤を形成して電気的に接続する工程と
からなることを特徴とする電子部品筐体のシールド方法。
【請求項３】
シールド部材を形成する工程における未硬化接着層の形成は、剥離可能なカバーフィルムに予め塗布した未硬化接着層を導電層に転写してなることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品筐体のシールド方法。
【請求項４】
シールド部材を形成する工程における未硬化接着層の形成は、剥離可能なカバーフィルムに、予め最低溶融粘度が低い熱硬化性樹脂で、厚さ５〜３０μｍのフィルム状に乾燥、固化させた未硬化接着層を導電層に積層転写し、転写後カバーフィルムを剥離してなることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品筐体のシールド方法。
【請求項５】
電子部品筐体にシールド部材を貼着する工程は、シールド部材を電子部品筐体の外周に巻き付けて接着することを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の電子部品筐体のシールド方法。
【請求項６】
電子部品筐体にシールド部材を貼着する工程は、シールドシートを電子部品筐体に合わせて切り取ったシールド部材を、電子部品筐体の形状に合わせて曲げ加工した後、電子部品筐体の外周に接着することを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の電子部品筐体のシールド方法。
【請求項７】
基礎シートに導電層を形成し、この導電層における基礎シートと反対面に、電子部品筐体に貼着するための未硬化接着層を形成してなることを特徴とするシールド部材。
【請求項８】
基礎シートに導電層を形成し、この導電層における基礎シートと反対面に、電子部品筐体に貼着するための未硬化接着層を形成してシールドシートを形成し、このシールドシートを電子部品筐体に合わせて切り取ったものからなることを特徴とするシールド部材。
【請求項９】
基礎シートは、耐熱性と電気絶縁性を有する５〜３０μｍの厚さの合成樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項７又は８記載のシールド部材。
【請求項１０】
導電層は、銀微粒子の導電ペーストを基礎シートにスクリーン印刷その他の方法で印刷又は塗布した後、焼成することにより１〜１０μｍの厚さに銀膜を形成したものからなることを特徴とする請求項７、８又は９記載のシールド部材。
【請求項１１】
未硬化接着層は、最低溶融粘度が低い熱硬化性樹脂で、厚さ５〜３０μｍの薄いフィルム状に乾燥、固化させた未硬化状態のものからなることを特徴とする請求項７、８、９叉は１０記載のシールド部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機に装着されるカメラモジュールのような数ミリ程度の小型で、高い周波数で送受信する電子部品において、電子部品へノイズが混入したり、電子部品からノイズとして発信したりするのを防止するための電子部品筐体のシールド方法及びシールド部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品をシールドするためには、第１には、板金によるシールドケースで電子部品の筐体を被覆する方法が知られており、また、第２には、筐体の表面に樹脂メッキを施す方法が知られている。
【０００３】
前記板金によるシールドケースで電子部品の筐体を被覆する方法には、燐青銅などの導電性を有する薄い金属板を絞り加工でケース状に形成する方法と、薄い金属板をプレスにより打ち抜き、折り曲げ加工して形成する方法がある（特許文献１）。
この薄い金属板をプレスにより打ち抜き、折り曲げ加工して形成する方法は、図７（ａ）（ｂ）に示すように、薄い金属板をプレスによる打ち抜き加工で天板部１１、挿通孔１２、主側板部１３等を所定の形状に型抜きをし、４角形などの電子部品１７に、シールドケース１０を頭から被せてシールドするタイプである。さらに具体的には、天板部１１には、電子部品１７の頭部が突出するための挿通孔１２と、天板部１１の４辺の主側板部１３、副側板部１４、折込片１５とをプレスにより打ち抜き、次いで、折目１６の部分を曲げ加工で底のない立方体のシールドケースとなし、これを電子部品１７の上から被せてシールド効果を得ようとするものである。
その他、特許文献２、特許文献３等にも同様のシールドケースが記載されている。
【特許文献１】特開２００５−２７６６２４号公報
【特許文献２】特開２００６−２９４４４４号公報
【特許文献３】特開２００７−３６８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導電性の薄い金属板を絞り加工でケース状に形成する方法では、１枚の金属板を加工するので、シールド効果に優れているが、板厚が０．１ｍｍまでが限度で、絞り加工時の形状も丸みを持たせる必要があり、全体の形状が大きくなる。また、深絞り加工が難しいこともあって、小型の電子部品の形状に制限があった。
【０００５】
特許文献１乃至３に示すような金属板を打ち抜き、折り曲げ加工して形成する方法は、前記絞り加工と同様板厚に限度があり、また、打ち抜き、折り曲げ加工が面倒で、さらに、シールド効果をより向上させるために、折込片などの重ね代で折り曲げ部分を電気的に接続する必要があり、小型化が困難であるという問題があった。
【０００６】
筐体の表面に樹脂メッキを施す方法は、モールド筐体の外面が樹脂でメッキされるため、小型化、薄型化が可能であるが、筐体が複数部品で構成されている場合は、組み立て前に樹脂メッキして部品相互間の嵌合部分で電気的に導通させる構造にすることが必要になり、コスト高になるという問題があった。
【０００７】
本発明は、筐体形状に自由度を持たせることができ、かつ、小型化、薄型化が可能な電子部品筐体のシールド方法及びシールド部材を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による電子部品筐体のシールド方法は、基礎シートに導電層を形成し、この導電層における基礎シートと反対面に、未硬化接着層を形成したシールドシートを電子部品筐体に合わせて切り取ってシールド部材を形成する工程と、このシールド部材を前記電子部品筐体に貼着する工程と、前記電子部品筐体に設けたグランド電極と前記シールド部材の導電層との間に導電接着剤を形成して電気的に接続する工程とからなることを特徴とする。
【０００９】
本発明によるシールド部材は、基礎シートに導電層を形成し、この導電層における基礎シートと反対面に、電子部品筐体に貼着するための未硬化接着層を形成してシールドシートを形成し、このシールドシートを電子部品筐体に合わせて切り取ったものからなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載の発明は、基礎シートに導電層を形成し、この導電層における基礎シートと反対面に、未硬化接着層を形成したシールドシートを電子部品筐体に合わせて切り取ってシールド部材を形成する工程と、このシールド部材を前記電子部品筐体に貼着する工程とからなることを特徴とする電子部品筐体のシールド方法としたので、次の効果を有する。
（１）シールド部材であるからその厚さを従来の板金の場合よりも数分の１から数十分の一にでき、また、鋭角や丸みの形状にも対応でき、より小型の電子部品の形状に対応することができる。
（２）シールド部材であるから電子部品の組み立て後の形状に容易に対応できる。
（３）シールド部材は、扱いが簡便であるから作業性に優れ、安価に提供できる。
【００１１】
請求項２記載の発明は、基礎シートに導電層を形成し、この導電層における基礎シートと反対面に、未硬化接着層を形成したシールドシートを電子部品筐体に合わせて切り取ってシールド部材を形成する工程と、このシールド部材を前記電子部品筐体に貼着する工程と、前記電子部品筐体に設けたグランド電極と前記シールド部材の導電層との間に導電接着剤を形成して電気的に接続する工程とからなることを特徴とする電子部品筐体のシールド方法としたので、電子部品筐体に設けたグランド電極とシールド部材の導電層との間を、導電接着剤により確実に電気的接続ができる。
【００１２】
請求項３記載の発明は、シールド部材を形成する工程における未硬化接着層の形成は、剥離可能なカバーフィルムに予め塗布した未硬化接着層を導電層に転写してなることを特徴とする電子部品筐体のシールド方法としたので、未硬化接着層の厚さの管理、接着面の管理が容易である。
【００１３】
請求項４記載の発明は、シールド部材を形成する工程における未硬化接着層の形成は、剥離可能なカバーフィルムに、予め最低溶融粘度が低い熱硬化性樹脂で、厚さ５〜３０μｍのフィルム状に乾燥、固化させた未硬化接着層を導電層に積層転写し、転写後カバーフィルムを剥離してなることを特徴とするシールド方法としたので、より薄い未硬化接着層を導電層に積層でき、また、転写後カバーフィルムを剥離することで接着面へのゴミや油などの接着をより確実に防止し、電子部品筐体への接着の信頼性を向上することができる。
【００１４】
請求項５記載の発明は、電子部品筐体にシールド部材を貼着する工程は、シールド部材を電子部品筐体の外周に巻き付けて接着する電子部品筐体のシールド方法としたので、電子部品筐体にシールド部材を貼着する作業が簡単で、確実にできる。
【００１５】
請求項６記載の発明は、電子部品筐体にシールド部材を貼着する工程は、シールドシートを電子部品筐体に合わせて切り取ったシールド部材を、電子部品筐体の形状に合わせて曲げ加工した後、電子部品筐体の外周に接着する電子部品筐体のシールド方法としたので、電子部品筐体の外周にシールド部材を貼着する工程を機械化して大量生産に対応できる。
【００１６】
請求項７記載の発明は、基礎シートに導電層を形成し、この導電層における基礎シートと反対面に、電子部品筐体に貼着するための未硬化接着層を形成してなることを特徴とするシールド部材としたので、シールド部材の厚さを従来の板金の場合よりも数分の一から数十分の一にでき、また、鋭角や丸みの形状にも対応でき、より小型の電子部品の形状に対応することができる。また、電子部品筐体にシールド部材を貼着する作業性に優れ、安価に提供できる。
【００１７】
請求項８記載の発明は、基礎シートに導電層を形成し、この導電層における基礎シートと反対面に、電子部品筐体に貼着するための未硬化接着層を形成してシールドシートを形成し、このシールドシートを電子部品筐体に合わせて切り取ったものからなることを特徴とするシールド部材としたので、導電層に未硬化接着層を薄く、かつ、確実に形成することができる。
【００１８】
請求項９記載の発明は、基礎シートは、耐熱性と電気絶縁性を有する５〜３０μｍの厚さの合成樹脂フィルムからなることを特徴とするシールド部材としたので、小型化、薄型化が可能なシールド部材を得ることができる。
【００１９】
請求項１０記載の発明は、導電層は、銀微粒子の導電ペーストを基礎シートにスクリーン印刷その他の方法で印刷又は塗布した後、焼成することにより１〜１０μｍの厚さに銀膜を形成したものからなることを特徴とするシールド部材としたので、表皮効果の優れたシールド部材を得ることができる。また、銀メッキや銀箔を使用するよりも極めて簡便であるばかりか良好なシールド特性が得られる。
【００２０】
請求項１１記載の発明は、未硬化接着層は、最低溶融粘度が低い熱硬化性樹脂で、厚さ５〜３０μｍの薄いフィルム状に乾燥、固化させた未硬化状態のものからなることを特徴とするシールド部材としたので、電子部品筐体に貼着時の未硬化接着層の接着作業性をより確実にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明による電子部品筐体のシールド方法は、基礎シートに導電層を形成し、この導電層における基礎シートと反対面に、未硬化接着層を形成したシールドシートを電子部品筐体に合わせて型抜きや裁断により切り取ってシールド部材を形成する工程と、このシールド部材を前記電子部品筐体に貼着する工程と、前記電子部品筐体に設けたグランド電極と前記シールド部材の導電層との間に導電接着剤を形成して電気的に接続する工程とからなる。
【００２２】
電子部品筐体にシールド部材を貼着する工程は、シールド部材を電子部品筐体の外周に巻き付けて接着する方法、シールドシートを電子部品筐体に合わせて切り取ったシールド部材を、電子部品筐体の形状に合わせて曲げ加工した後、電子部品筐体の外周に接着する方法などが採用される。
【００２３】
本発明に使用するシールド部材は、基礎シートに導電層を形成し、この導電層における基礎シートと反対面に、電子部品筐体に貼着するための未硬化接着層を形成してシールドシートを構成し、シールドシートを電子部品筐体に合わせて型抜きして形成する。
この未硬化接着層を導電層に形成するには、まず、剥離可能なカバーフィルムに導電層を形成し、この未硬化接着層を導電層に積層転写する。
【実施例１】
【００２４】
図１乃至図３において、２０は、小型の電子部品筐体であり、この電子部品筐体２０には、本発明によるシールド部材２１が接着により装着される。
【００２５】
前記電子部品筐体２０は、例えば、携帯電話機に装着されるカメラモジュールのような数ミリ程度の大きさのものとすると、４角形の基板２２と、この基板２２の４辺に植立された台座２３と、この台座２３の内側に取り付けられ、天板部を有するレンズバレル２４とで構成されている。
前記基板２２の上面には、センサ２５が設けられ、外周縁部には、グランド電極２７が設けられ、下面には、接続用ランドパターン２６が設けられている。
前記レンズバレル２４の天板部分の中央に入光孔２８が穿設され、内部にレンズ２９が取り付けられ、底部に赤外線フィルタ３０が取り付けられている。
【００２６】
このように構成された電子部品筐体２０における台座２３の外周面に、図２に示すような型抜き、裁断などの切り取りにより形成したシールド部材２１が貼着される。
このシールド部材２１を構成するシールドシート１９は、電気絶縁性を有する５〜３０μ厚さの基礎シート３４を用い、この基礎シート３４に、シールド特性の良好な導電層３１を１〜１０μｍの厚さに形成し、この導電層３１側に、この導電層３１の銀の硫化防止のためと電子部品筐体２０への接着のため５〜３０μｍの厚さの絶縁性を有する未硬化接着層３２を形成する。
【００２７】
前記基礎シート３４は、２６０℃以上のリフローに耐え得る耐熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂フィルム、例えば、エポキシ、変性ポリフェニレンエーテル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイドの合成樹脂フィルムが用いられる。より具体的には、オリゴフェニレンエーテルとエラストマーからなる組成物を５〜３０μｍの厚さのフィルム状に硬化させたものが用いられる。
【００２８】
前記導電層３１は、良好なシールド特性を得るために、銀からなる導電層が１〜１０μｍの厚さに焼結していることが好ましい。例えば、特開２００６−１８３０７２号公報に記載されているような反応により析出した銀微粒子を沈降させて、この銀微粒子を４０〜９０重量％含有する沈降層をそのまま導電ペーストとして使用する。この導電ペーストを前記基礎シート３４に、スクリーン印刷その他の方法で印刷又は塗布した後、６０〜２００℃で焼成することにより前記導電層３１としての銀膜を形成する。
このような銀微粒子や銀ナノ粉末の焼結により導電層３１を形成する方法は、銀メッキや銀箔を使用するよりも極めて簡便であるばかりか良好なシールド特性が得られる。
【００２９】
前記未硬化接着層３２は、厚さ５〜３０μｍの薄いフィルム状に形成可能で、最低溶融粘度が低い熱硬化性樹脂が適しており、例えば、オリゴフェニレンエーテルとエラストマーからなる組成物やエポキシ樹脂組成物で、乾燥、固化させた未硬化状態のものが用いられる。この未硬化状態の未硬化接着層３２を導電層３１に形成するには、予め、剥離可能なカバーフィルムに未硬化接着層３２を塗布し、未硬化接着層３２を導電層３１に積層転写した後、カバーフィルムを剥離して構成する。剥離可能なカバーフィルムを用いて積層転写する以外に、カバーフィルムを用いることなく、未硬化接着層３２を導電層３１に直接塗布して形成するようにしてもよい。
【００３０】
以上のような構造のシールドシート１９は、予め複数個のシールド部材２１が採れるような大きに形成し、図３（ａ）に示すように、個々の電子部品筐体２０の形状に合わせてプレス抜き出しや裁断により切り取って形成する。
なお、シールド部材２１を形成する際には、未硬化接着層３２が常温で粘着性を有しなければ、シールドシート１９から予めカバーフィルムを剥がしてから型抜きや裁断などで切り取ってもよいし、また、カバーフィルムを剥がさずに型抜きや裁断などで切り取って、電子部品筐体２０に貼着する直前にはがしてもよい。
【００３１】
図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は、シールド部材２１を電子部品筐体２０の外周面に巻きつけにより貼着する例を示しており、巻き付けを容易にするために、１枚のシールド部材２１は、正面部３８、左側面部３９、背面部４０、右側面部４１及び重ね合せ部４２で順次連続して構成されており、それぞれの境界部分が折目４３となっている。
【００３２】
図３（ａ）に示す１枚のシールドシート１９から型抜きしたシールド部材２１は、必要に応じて図３（ｂ）に示すように未硬化接着層３２側を内側にして折目４３の部分で曲げ加工して、図３（ｃ）に示すように、電子部品筐体２０の台座２３の外周面に密着するように巻き付けて、加圧、加熱などにより接着する。右側面部４１と正面部３８の連続する部分は重ね合せ部４２により隙間なく被覆される。
このとき、シールド部材２１の下端面の導電層３１が露出している部分は、基板２２のグランド電極２７の途中まで伸びるようにする。
【００３３】
この状態で図１に示すように電子部品筐体２０にシールド部材２１を貼着したら、導電層３１が露出している部分とグランド電極２７との間に導電接着剤３６を塗布して硬化させ、シールド部材２１とグランド電極２７とを電気的に導通させる。
グランド電極２７は、基板２２の内部配線から接続用ランドパターン２６を経てプリント基板３７のアース配線、アース端子に順次接続される。
なお、基板２２のグランド電極２７は、図１（ｂ）に示すように、基板２２の端面のみに形成してもよいし、また、図１（ｃ）に示すように、基板２２の端面から外方へＬ字形に伸びて形成してもよい。
前記導電接着剤３６は、１００〜１５０℃で接着する導電性ペーストが用いられるが、２００℃以上で溶融する半田を用いることもできる。
【実施例２】
【００３４】
実施例１では、基板２２のグランド電極２７が基板２２の外周端面に形成されているため、シールド部材２１の下端面の導電層３１が露出している部分は、基板２２のグランド電極２７の途中まで伸びるように形成し、シールド部材２１を電子部品筐体２０に巻き付け貼着している。
しかし、これに限られるものではなく、基板２２のグランド電極２７が基板２２の外周端面に形成されていない場合には、シールド部材２１の下端面を基板２２の下面まで伸ばした構成とすることができ、その例を図４及び図５に基づき説明する。
【００３５】
図５（ａ）において、図２で示した１枚のシールドシート１９から打ち抜き線４８でシールド部材２１を１個ずつプレス等で型抜きする。型抜きしたものを、図５（ｂ）に示すように、折目４３に沿って曲げ加工を施す。すると、中央の抜き孔４６の周囲に所定幅の底面部４７が形成される。また、４辺に正面部３８、左側面部３９、背面部４０、右側面部４１が形成され、さらに、正面部３８と背面部４０の両側に重ね合せ部４２が形成される。
【００３６】
図５（ｃ）に示すように、カバーフィルム３５を剥がしたシールド部材２１の底面部４７の上に電子部品筐体２０をセットし、図５（ｄ）に示すように、電子部品筐体２０の台座２３の外周面に密着させて、加圧、加熱などにより接着する。このとき、正面部３８と左側面部３９、左側面部３９と背面部４０、背面部４０と右側面部４１、右側面部４１と正面部３８の連続する部分は重ね合せ部４２により隙間なく貼着される。シールド部材２１の貼着後に、図５（ｄ）及び図４に示すように、底面部４７の端面から導電層３１が露出している部分に導電接着剤３６を塗布すると、基板２２の下面のグランド電極２７と導電層３１が電気的に接続される。
なお、図４において、底面部４７の端面がグランド電極２７と重なる位置にあるとき（図４の右側）は、少なめの導電接着剤３６を塗布するだけで電気的に接続されるが、もし、底面部４７の端面がグランド電極２７と重ならず、隙間を有する位置にあるとき（図４の左側）は、多めの導電接着剤３６を塗布することにより電気的に接続される
【００３７】
このシールド部材２１を貼着した電子部品筐体２０をプリント基板３７に装着して加熱すると、基板２２の下面のボールグリッドアレイ４４が溶けてプリント基板３７のプリント配線部４５に接続され、このプリント配線部４５は、プリント基板３７の配線を介してアースされる。
なお、シールド部材２１の正面部３８と左側面部３９、左側面部３９と背面部４０、背面部４０と右側面部４１、右側面部４１と正面部３８のそれぞれの端面同士が隙間なく貼着されるときには、図６に示すように、重ね合せ部４２を省いてもよい。
【００３８】
前期実施例１では、シールド部材２１を電子部品筐体２０に巻き付け貼着している例を示し、実施例２では、型抜きしたものを、折目４３に沿って曲げ加工を施した例を示したが、本発明は、電子部品筐体２０の形状やシールドの目的に応じてこれらの組み合わせであってもよい。
【００３９】
前記実施例では、未硬化接着層３２は、常温では接着せず、加熱すると接着し硬化する熱硬化性の接着剤を用いたが、通常時には接着せず、加圧すると接着するゴム系の接着剤を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】（ａ）は、本発明によるシールド部材及びこのシールド部材を使用した電子部品筐体のシールド方法の実施例１を示す断面図、（ｂ）は、（ａ）における（ｂ）部分の拡大断面図、（ｃ）は、（ａ）における（ｃ）部分の拡大断面図である。
【図２】本発明によるシールドシート１９の拡大断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明によるシールドシート１９から巻き付け型のシールド部材２１を型抜きする例を示す平面図、（ｂ）は、曲げ加工後の斜視図、（ｃ）は、巻き付け後の斜視図である。
【図４】本発明によるシールド部材及びこのシールド部材を使用した電子部品筐体のシールド方法の実施例２を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明によるシールドシート１９から曲げ加工型のシールド部材２１を型抜きする例を示す平面図、（ｂ）は、シールド部材２１を曲げ加工した状態を示す斜視図、（ｃ）は、曲げ加工したシールド部材２１に電子部品筐体２０をセットした状態を示す斜視図、（ｄ）は、電子部品筐体２０にシールド部材２１を貼着した後の底面から見た斜視図である。
【図６】本発明による曲げ加工型のシールド部材２１の他の例を示す斜視図である。
【図７】（ａ）は、従来の板金によるシールドケース１０を型抜きした平面図、（ｂ）は、シールドケース１０を電子部品１７にて被覆した状態を示す底面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０…シールドケース、１１…天板部、１２…挿通孔、１３…主側板部、１４…副側板部、１５…折込片、１６…折目、１７…電子部品、１９…シールドシート、２０…電子部品筐体、２１…シールド部材、２２…基板、２３…台座、２４…レンズバレル、２５…センサ、２６…接続用ランドパターン、２７…グランド電極、２８…入光孔、２９…レンズ、３０…フィルタ、３１…導電層、３２…未硬化接着層、３４…基礎シート、３６…導電接着剤、３７…プリント基板、３８…正面部、３９…左側面部、４０…背面部、４１…右側面部、４２…重ね合せ部、４３…折目、４４…ボールグリッドアレイ、４５…プリント配線部、４６…抜き孔、４７…底面部、４８…打ち抜き線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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