(57)【要約】【課題】整列板の振動源として超音波振動子を用いた実用的な微小部品の整列装置を提供すること。【解決手段】微小部品を所定方向に向けて収容することのできる多数の透孔１１を整列配置して備え、かつ下面に易剥離性表面を持つ整列板１２、整列板１２の周縁部から上方に伸びるように形成された枠体１３、整列板１２の下面に接触下に配置された上面が粘着性を示す粘着シート１４、粘着シート１４の下面に接触下に配置された支持板１５、そして支持板１５の下面に配置された超音波振動子１６、１６を含む微小部品の整列装置。【選択図】図１
2009173415.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
微小部品を所定方向に向けて収容することのできる多数の透孔を整列配置して備え、かつ下面に易剥離性表面を持つ整列板、該整列板の周縁部から上方に伸びるように形成された枠体、該整列板の下面に接触下に配置された上面が粘着性を示す粘着シート、該粘着シートの下面に接触下に配置された支持板、そして該支持板の下面に配置された超音波振動子を含む微小部品の整列装置。
【請求項２】
枠体と整列板とが互いに分離可能に構成されている請求項１に記載の整列装置。
【請求項３】
支持板の下面にマグネットが固定されている請求項１に記載の整列装置。
【請求項４】
超音波振動子がランジュバン型超音波振動子である請求項１に記載の整列装置。
【請求項５】
下記の工程を含む微小部品の整列方法：
（１）微小部品を所定方向に向けて収容することのできる多数の透孔を整列配置して備え、かつ下面に易剥離性表面を持つ整列板、該整列板の周縁部から上方に伸びるように形成された枠体、該整列板の下面に接触下に配置された上面が粘着性を示す粘着シート、該粘着シートの下面に接触下に配置された支持板、そして該支持板の下面に配置された超音波振動子を含む整列装置を用意する工程；
（２）整列板の上面に多数の微小部品を供給する工程；
（３）超音波振動子に電気エネルギーを付与して該超音波振動子にて超音波振動を発振させ、この超音波振動を粘着シートを介して整列板に伝達することにより、整列板の上面に供給された微小部品を整列板の透孔に収容すると共に、透孔に収容された微小部品の底部を粘着シートに粘着固定させる工程；そして、
（４）上面に微小部品が整列配置された粘着シートから、枠体と整列板とを分離する工程。
【請求項６】
超音波振動子に付与する電気エネルギーの大きさを調節することにより、整列板を１乃至１０μｍの範囲内の振幅にて超音波振動させる請求項５に記載の整列方法。
【請求項７】
微小部品が微小電子部品である請求項５に記載の整列方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、チップ型電子部品に代表される微小なサイズの部品を整列させるため有利に用いることができる微小部品の整列装置、そして前記の整列装置を用いた微小部品の整列方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、チップ型電子部品（微小電子部品）の端部に電極層を形成する工程においては、例えば、多数のチップ型電子部品を、粘着シートの粘着面に各々の電子部品がその一方の端部にて粘着固定された状態にて整列配置し、そして粘着シートを支持しながら各々の電子部品の他方の端部を所定の厚みに塗布された導電性ペースト中に浸漬することにより、多数の電子部品に同時に電極層が形成されている。
【０００３】
このように、多数のチップ型電子部品に同時に電極層を形成するため、粘着シートの粘着面に多数の電子部品を整列配置する装置（以下、整列装置という）が用いられている。このような整列装置は、チップ型電子部品に代表される微小電子部品に限らず、例えば、多数の精密機械部品（微小部品）を、粘着シートの粘着面に整列配置された状態にて同時に表面処理（例えば、塗装）するために用いることもできる。
【０００４】
特許文献１には、例えば、上面に粘着面が設けられた保持治具、この保持治具の上方にスペーサを介して前記保持治具と間隔をあけて配置されている、多数の整列穴（透孔）を有する整列板、そして整列板の周縁部から上方に伸びるように形成された枠部（枠体）を備えるチップ型電子部品の整列保持装置（整列装置）が開示されている。そして前記の保持治具としては、例えば、金属板のような硬質板（支持板）の上面に粘着ラバー（粘着シート）を貼り付けたものが用いられている。
【０００５】
同文献の整列装置では、その整列板を振動あるいは揺動させることにより、整列板の上面に供給された多数のチップ型電子部品を、整列板の透孔に収容して整列配置させると共に、透孔に収容された各々の電子部品の一方の端部（底部）を粘着シートに粘着固定させる。そして、多数のチップ型電子部品が整列配置された粘着シートから整列板（および枠体）を分離したのち、粘着シート及び支持板（保持治具）を支持しながら、粘着シートに粘着固定された各々の電子部品の他方の端部を所定の厚みに塗布された導電性ペースト中に浸漬することにより、多数の電子部品に同時に電極層が形成される。
【０００６】
一般に、このような公知の整列装置においては、整列板を機械的に振動させる（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００５−３４７６５６号公報
【特許文献２】特開平８−７２８１９号公報（段落番号［００１０］、第１−２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記のように、従来の整列装置では、整列板の透孔に微小部品（チップ型電子部品）を収容させるために整列板を機械的に振動させる。このような機械的な振動はその振幅が大きいため、前記のように整列板を機械的に振動させた場合に、整列板の上面に供給された微小部品が別の微小部品、整列板の透孔の開口周縁部、あるいは枠体の内側面に強く衝突して、微小部品に大きな衝撃が付与され易い。このような衝撃は、直ちに微小部品に破損を生じさせるものではないが、なるべく小さいことが望ましい。また、微小部品のサイズが小さくなると、大きな衝撃が付与された微小部品が整列板の上を飛び跳ねるように移動することがあるため、微小部品を整列板の透孔に収容するために必要な時間、すなわち微小部品を整列するために必要な時間が長くなる傾向にある。
【０００８】
本発明の課題は、整列板の振動源として超音波振動子を用いた実用的な微小部品の整列装置、および前記整列装置を用いた実用的な微小部品の整列方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、先ず前記の特許文献１の整列装置の整列板の振動源として超音波振動子を用いることについて検討した。その結果、整列板の下面に超音波振動子を付設することは整列板とこの整列板の下側にある粘着シート（保持治具を構成する粘着ラバー）との間隔が非常に小さいために困難であり、また粘着シートの下面に備えられている支持板（保持治具を構成する硬質板）の下面には超音波振動子を付設することは可能であるが、超音波振動子にて発生させた超音波振動が、支持板から粘着シートに伝達した際に粘着シートの上面（粘着シートの上面とこの上面に接触配置している空気との界面）にて反射されてしまうため、整列板に超音波振動を付与することが困難であることも判明した。
【００１０】
ここで、前記のように支持板の下面に超音波振動子を付設した上で、整列板と粘着シートとを互いに接触（密着）させ、前記の粘着シートの上面に接触する空気を排除することにより、超音波振動子にて発生させた超音波振動を、支持板、そして粘着シートを介して整列板に良好に伝達させ、整列板の上面に供給された微小部品を整列板の透孔に収容して整列配置させることができる。しかしながら、整列板が粘着シートに粘着固定されているため、この粘着シートから、粘着シートに粘着固定された微小部品を脱落させることなく整列板を分離することが難しい。
【００１１】
そして本発明者は、更に検討を進め、下面に易剥離性表面を持つ整列板を用いて、粘着シートの上面の粘着面に、前記整列板の易剥離性表面を接触させて両者を互いに十分に密着させることにより、超音波振動の整列板への良好な伝達と、そして粘着シートからの整列板の分離との両者を実現可能とする実用的な整列装置および整列方法を提供できることを見出し、本発明に到達した。
【００１２】
従って、本発明は、微小部品を所定方向に向けて収容することのできる多数の透孔を整列配置して備え、かつ下面に易剥離性表面を持つ整列板、整列板の周縁部から上方に伸びるように形成された枠体、整列板の下面に接触下に配置された上面が粘着性を示す粘着シート、粘着シートの下面に接触下に配置された支持板、そして支持板の下面に配置された超音波振動子を含む微小部品の整列装置にある。
【００１３】
本発明の微小部品の整列装置の好ましい態様は、次の通りである。
ａ）枠体と整列板とが互いに分離可能に構成されている。
ｂ）支持板の下面にマグネットが固定されている。
ｃ）超音波振動子がランジュバン型超音波振動子である。
【００１４】
本発明はまた、下記の（１）〜（４）の工程を含む微小部品の整列方法にもある。
（１）微小部品を所定方向に向けて収容することのできる多数の透孔を整列配置して備え、かつ下面に易剥離性表面を持つ整列板、整列板の周縁部から上方に伸びるように形成された枠体、整列板の下面に接触下に配置された上面が粘着性を示す粘着シート、粘着シートの下面に接触下に配置された支持板、そして支持板の下面に配置された超音波振動子を含む整列装置を用意する工程。
（２）整列板の上面に多数の微小部品を供給する工程。
（３）超音波振動子に電気エネルギーを付与して超音波振動子にて超音波振動を発振させ、この超音波振動を粘着シートを介して整列板に伝達することにより、整列板の上面に供給された微小部品を整列板の透孔に収容すると共に、透孔に収容された微小部品の底部を粘着シートに粘着固定させる工程。
（４）上面に微小部品が整列配置された粘着シートから、枠体と整列板とを分離する工程。
【００１５】
本発明の微小部品の整列方法の好ましい態様は、次の通りである。
ａ）超音波振動子に付与する電気エネルギーの大きさを調節することにより、整列板を１乃至１０μｍの範囲内の振幅にて超音波振動させる。
ｂ）微小部品が微小電子部品である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の微小部品の整列装置および整列方法は、超音波振動子にて発生させた超音波振動の整列板への良好な伝達と、微小部品が整列配置された粘着シートからの整列板の分離との両者を可能とする実用的なものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
先ず、本発明の微小部品の整列装置を、添付の図面を用いて説明する。
【００１８】
図１は、本発明の微小部品の整列装置の構成例を示す斜視図である。但し、図１に示す整列装置１０は、基台１９に設置されているモータ２０の回転軸２０ａに固定された支持台２１から上方へと伸びる一対の支柱２２、２２に支持された状態にて記入してある。また、図２は、図１に示す装置の側面図であり、そして図３は、図２に示す装置を図の左側から見た図である。そして図４及び図５は、それぞれ図１に示す整列装置１０の拡大図及び分解斜視図である。
【００１９】
図１〜図５に示す本発明の微小部品の整列装置１０は、微小部品を所定方向に向けて収容することのできる多数の透孔１１、１１、〜を整列配置して備え、かつ下面に易剥離性表面を持つ整列板１２、整列板１２の周縁部から上方に伸びるように形成された枠体１３、整列板１２の下面に接触下に配置された上面が粘着性を示す粘着シート１４、粘着シート１４の下面に接触下に配置された支持板１５、そして支持板１５の下面に配置された超音波振動子１６、１６などから構成されている。
【００２０】
この整列装置１０の構成の理解を容易とするため、先ず整列装置１０を用いた微小部品の整列方法（本発明の微小部品の整列方法）について、添付の図６を参照しながら説明する。
【００２１】
本発明の微小部品の整列方法は、下記（１）〜（４）の工程を実施することからなる。
（１）例えば、チップ型電子部品（微小部品）を所定方向に向けて収容することのできる多数の透孔１１、１１、〜を整列配置して備え、かつ下面に易剥離性表面を持つ整列板１２、整列板１２の周縁部から上方に伸びるように形成された枠体１３、整列板１２の下面に接触下に配置された上面が粘着性を示す粘着シート１４、粘着シート１４の下面に接触下に配置された支持板１５、そして支持板１５の下面に配置された超音波振動子１６、１６を含む整列装置１０を用意する工程（図６（Ａ）参照）。
（２）整列板１２の上面に多数のチップ型電子部品１７を供給する工程（図６（Ｂ）参照）。
（３）超音波振動子１６、１６に、例えば、交流電源１８にて発生させた電気エネルギーを付与して各々の超音波振動子１６にて超音波振動を発振させ、この超音波振動を粘着シート１４を介して整列板１２に伝達することにより、整列板１２の上面に供給された電子部品１７を整列板１２の透孔１１に収容すると共に、透孔１１に収容された電子部品１７の底部を粘着シート１４に粘着固定させる工程（図６（Ｃ）参照）。
（４）上面に電子部品１７が整列配置された粘着シート１４から、枠体１３と整列板１２とを分離する工程（図６（Ｃ）及び図６（Ｄ）参照）。
【００２２】
そして前記の特許文献１の整列装置を用いる場合と同様にして、前記の図６（Ａ）に示す粘着シート１４を支持しながら、粘着シート１４に粘着固定された各々のチップ型電子部品１７の粘着シート１４の側とは逆側の端部を所定の厚みに塗布された導電性ペースト中に浸漬することにより、多数の電子部品１７、１７、〜に同時に電極層を形成することができる。
【００２３】
なお、上記の本発明の微小部品の整列方法には、前記（２）の工程の前に、予め超音波振動子１６、１６に電気エネルギーを付与して各々の超音波振動子１６にて超音波振動を発振させておき、次に前記（２）の整列板１２の上面に多数のチップ型電子部品（微小部品）１７を供給する工程を実施し、そして前記（３）の工程を実施する方法、すなわち上記（２）の工程の前後を通じて超音波振動子１６、１６にて超音波振動を継続的に発振させる方法も含まれる。
【００２４】
次に、本発明の微小部品の整列装置の構成について、添付の図１〜図５を参照しながら詳しく説明する。
【００２５】
図１〜図５に示す整列装置１０の整列板１２には、直径が０．２ｍｍで、長さが０．４ｍｍの円柱状のチップ型電子部品を所定方向に向けて収容することのできる多数の透孔１１、１１、〜が形成されている。整列板１２の各々の透孔１１の直径は、前記の円柱状のチップ型電子部品が、その長さ方向を上下方向に一致させて（所定方向に向けて）収容されるように、前記の電子部品の直径よりも大きく、電子部品の長さよりも小さな値に設定される。そして各々の透孔１１の長さ、すなわち整列板１２の厚みは、通常、チップ型電子部品の頂部が整列板１２の上面から突き出ないように、チップ型電子部品の長さよりも大きな値に設定される。透孔１１に収容されたチップ型電子部品の頂部が整列板１２の上面から突き出ていると、整列板１２の上面に供給された前記とは別の電子部品の移動が妨げられるからである。
【００２６】
整列板１２は、例えば、アルミニウム、あるいはステンレススチールに代表される金属材料から形成される。整列板には、微小部品を所定方向に向けて収容することのできる多数の透孔が形成される。
【００２７】
整列板１２の透孔のサイズは、微小部品が所定方向に向けられて収容されるように、整列対象の微小部品のサイズに応じて設計される。整列板の透孔のサイズ（例えば、円柱形の透孔であれば、その直径や長さ）は、公知の整列装置の場合と同様にして設計することができる。
【００２８】
そして、整列板１２は、その下面に易剥離性表面を備えている。これにより、前記の図６（Ｃ）に示すように上面にチップ型電子部品（微小部品）１７が整列配置された粘着シート１４から、枠体１３と整列板１２とを、電子部品１７が粘着シート１４に粘着固定された状態のまま分離することが可能になる。
【００２９】
前記のようにチップ型電子部品（微小部品）が整列配置された粘着シート１４から整列板１２を分離する際に、粘着シート１４と整列板１２とが強固に粘着されていると、両者を分離する際に粘着シート１４及び／又は整列板１２が大きく湾曲する。このため、粘着シート１４に粘着固定された電子部品が、整列板１２の透孔１１の内面に接触して粘着シート１４から脱落することがある。
【００３０】
そして本発明の整列装置の整列板が備える易剥離性表面とは、前記のように粘着シートと整列板とを分離する際に、粘着シート及び／又は整列板に、粘着シートに粘着固定された微小部品（例、チップ型電子部品）を脱落させるほどの大きな湾曲を生じさせない状態にて、粘着シートの上面（粘着面）から容易に剥離できる表面であることを意味する。
【００３１】
整列板の易剥離性表面の剥離性は、例えば、粘着シート及び整列板の各々の弾性率、粘着シートの上面（粘着面）を形成する材料、あるいは粘着シートと微小部品との粘着力などの様々な条件に依存する。このため、整列板が備える易剥離性表面を定量的に定義することは困難である。しかしながら、例えば、微小部品が粘着固定された粘着シートと、各種材料から形成された整列板とを分離する実験を行なうことにより、易剥離性表面を形成するのに適した材料を容易に選定することができる。
【００３２】
易剥離性表面は、例えば、粘着シートに対して小さな粘着力を示す材料から形成することが簡便である。このような材料の代表例としては、剥離紙の剥離面を構成するシリコーン樹脂やポリオレフィン樹脂、あるいはフッ素樹脂が挙げられる。整列板の全体を、前記のポリオレフィン樹脂あるいはフッ素樹脂から形成することもできる。
【００３３】
また、易剥離性表面として、整列板の下面に、粘着シートと整列板との粘着力を低下させる材料（油脂、ワックスなど）を塗布し、この塗布膜の表面を用いることもできる。
【００３４】
さらに、例えば、下面に微細な凹凸が形成された整列板、あるいは透孔と透孔との間隔が小さな値に設定された整列板を用いることにより、粘着シートと整列板との接触面積、すなわち粘着力を小さくすることができるため、このような整列板の下面を易剥離性の表面として用いることもできる。
【００３５】
図４に示すように、前記の整列板１２の上面には、整列板１２の周縁部から上方に伸びるように形成された枠体１３が配置される。この枠体１３は、整列板１２の上面に供給されたチップ型電子部品（微小部品）が整列板１２の周縁外側から落下することを防止する。枠体１３は、例えば、アルミニウムあるいはステンレススチールに代表される金属材料から形成される。なお、前記枠体１３と整列板１２とは一体に形成されていてもよい。
【００３６】
一方、前記の整列板１２の下面には、上面が粘着性を示す粘着シート１４が、両者が互いに接触した状態にて配置される。このように、粘着シート１４を整列板１２の下面に接触下に配置することにより、両者の間から超音波振動の伝達を妨げる空気を排除することができる。このため、各々の超音波振動子１６にて発生させた超音波振動が、粘着シート１４を介して整列板１２に十分に伝達するようになる。
【００３７】
粘着シート１４としては、公知の整列装置の場合と同様の粘着シート、例えば、前記の特許文献１に記載の保持治具の粘着ラバー、あるいは表面に粘着剤が塗布された樹脂フィルムなどを用いることができる。粘着シート１４としては、粘着性シリコーンゴムから形成された粘着シート（例えば、シンエツ粘着プレート：ＨＳＰ、信越ポリマー（株）製）を用いることが好ましい。
【００３８】
このように、整列装置１０においては、下面に易剥離性表面を持つ整列板１２を用い、この整列板１２の易剥離性表面を粘着シート１４の上面（粘着面）に接触させて両者を互いに十分に密着させることにより、超音波振動の整列板１２への良好な伝達と、そして粘着シート１４からの整列板１２の分離との両者を可能としている。
【００３９】
そして、粘着シート１４の下面には、粘着シート１４の下面と接触した状態にて支持板１５が配置される。このように、支持板１５を粘着シート１４の下面に接触下に配置することにより、各々の超音波振動子１６にて発生させた超音波振動を、支持板１５、そして粘着シート１４を介して整列板１２に十分に伝達させることができる。支持板１５は、例えば、アルミニウムあるいはステンレススチールに代表される金属材料から形成される。
【００４０】
支持板１５の下面には、例えば、接着剤やボルトなどを用いて、超音波振動子が配置固定される。超音波振動子としては、例えば、圧電振動子やランジュバン型超音波振動子に代表される電歪振動子、あるいは磁歪振動子などの公知の超音波振動子を用いることができる。超音波振動子としては、発生する超音波振動の振幅が大きいことから、ランジュバン型超音波振動子を用いることが好ましい。
【００４１】
図３に示すように、整列装置１０の各々の超音波振動子１６としては、圧電振動子２３ａ及び２３ｂを上部金属部材２４ａと下部金属部材２４ｂとで挟んだ状態にてボルト締めしてなる公知のランジュバン型超音波振動子が用いられている。各々のランジュバン型超音波振動子１６には、交流電源（超音波発振器）１８が電気的に接続される。図３に示すように、交流電源１８は、予め整列装置１０に備え付けられていることが好ましい。
【００４２】
ランジュバン型超音波振動子（超音波振動子）１６が備える圧電振動子２３ａ、２３ｂの各々は、円環状の圧電体の上下の各々の表面に電極層が付設された構成を有している。圧電振動子２３ａ、２３ｂの各々の圧電体は、例えば、その厚み方向に且つ互いに逆向きの方向に分極処理される。そして、ランジュバン型超音波振動子の前記ボルトは、各々の円環状の圧電振動子の中央を圧電振動子に非接触に貫通した状態にて、上側金属部材２４ａと下側金属部材２４ｂとを互いに締め付けて固定している。
【００４３】
このため、例えば、図３に示すように各々のランジュバン型超音波振動子１６の圧電振動子２３ａの上下の各々の表面に付設された電極層の間に、交流電源１８にて発生させた電気エネルギー（交流電圧）を付与すると、圧電振動子２３ａが超音波振動を発振し、その一方で、前記のように上側金属部材２４ａ及び下側金属部材２４ｂが前記ボルトを介して互いに電気的に接続されているため、前記の電気エネルギーが圧電振動子２３ｂにも付与されて、圧電振動子２３ｂもまた超音波振動を発振する。このように圧電振動子２３ａ、２３ｂの各々にて超音波振動子を発振させることにより、各々のランジュバン型超音波振動子１６にて、例えば、５μｍ程度の振幅を持つ超音波振動を発振させることができる。
【００４４】
そして、各々のランジュバン型超音波振動子１６にて発振した超音波振動は、支持板１５、そして粘着シート１４を介して整列板１２に伝達し、これにより整列板１２が超音波振動する。整列板１２が超音波振動すると、整列板１２とその上面に供給されたチップ型電子部品（微小部品）との摩擦抵抗が大幅に低減するため、この電子部品は整列板１２の上面を滑るように移動して整列板１２の透孔１１に収容されると共に、その底部が粘着シート１４に粘着固定される。
【００４５】
整列板１２に付与する超音波振動の周波数、すなわち各々の超音波振動子（ランジュバン型超音波振動子１６）にて発振させる超音波振動の周波数は、１５乃至７０ｋＨｚの範囲内にあることが好ましい。超音波振動の周波数が１５ｋＨｚ未満であると整列装置にて騒音が発生し易く、そして７０ｋＨｚを超えると超音波振動子にて発生させた超音波振動が、粘着シートの内部にて大きく損失して整列板に伝達し難くなる。
【００４６】
また、各々の超音波振動子にて発振させる超音波振動の振幅（すなわち超音波振動子に付与する電気エネルギーの大きさ）を調節することにより、整列板を１乃至１０μｍの範囲内の振幅にて超音波振動させることが好ましい。整列板の超音波振動の振幅が１μｍ未満であると、整列板とその上面に供給される微小部品（チップ型電子部品）との摩擦抵抗が増加するため、整列板上における微小部品の移動が不十分になる。その一方で、整列板の超音波振動の振幅が１０μｍを超えると、整列板から微小部品に大きな衝撃が付与され、この微小部品が整列板の上を飛び跳ねるように移動するようになるため、微小部品を整列板の透孔に収容するために必要な時間、すなわち微小部品を整列するために必要な時間が長くなる傾向にある。
【００４７】
そして、本発明の整列装置には、微小部品を整列するために必要な時間を短くするため、整列装置を、例えば、整列板の表面に平行な軸を中心として揺動させる装置（以下、揺動駆動装置という）が備えられていることが好ましい。
【００４８】
例えば、図１〜図３に示す整列装置１０には、基台１９の上に設置されているモータ２０、このモータ２０の回転軸２０ａに固定された支持台２１、そして支持台２１から上方へと伸びる、整列装置１０を支持する一対の支柱２２、２２からなる揺動駆動装置が備えられている。
【００４９】
この揺動駆動装置のモータ２０を駆動して、その回転軸２０ａの正転及び逆転を繰り返すことにより、整列装置１０の整列板１２は、モータの回転軸２０ａを中心に揺動する。そして、前記のように整列板に超音波振動を付与しながら整列板を揺動させることにより、チップ型電子部品（微小部品）が整列板１２の表面を滑るように往復する移動を繰り返すため、電子部品を整列するために必要な時間を短くすることができる。また、電子部品が整列板１２の上面を広範囲に移動するため、電子部品の整列板１２の透孔１１の内部への充填率（整列の作業を終了した際に内部に電子部品が収容されている透孔１１の数／整列板１２が備える透孔１１の全数）を高くすることができる。
【００５０】
図７は、本発明の微小部品の整列装置の別の構成例を示す断面図である。
【００５１】
図７の整列装置７０の構成は、その整列板７２が備える透孔７１、７１、〜の形状が異なること以外は図１〜図５に示す整列装置１０と同様である。
【００５２】
図７に示すように、整列板７２の各々の透孔７１の粘着シート１４の側の開口の径を大きな値に設定することにより、整列板７２の下面（易剥離性表面）と粘着シート１４の上面との接触面積、すなわち粘着力を小さくすることができるため、粘着シート１４から整列板７２を分離することが容易になる。このように、整列板の透孔の形状を工夫することにより、この整列板の下面を易剥離性表面として用いることができる。
【００５３】
同様に、整列板の下面と粘着シートの上面との接触面積を小さくするため、例えば、透孔と透孔との間隔を小さな値に設定した整列板を、その下面を易剥離性の表面として用いることができる。
【００５４】
図８は、本発明の微小部品の整列装置の更に別の構成例を示す断面図であり、そして図９は、図８の整列装置８０の底面図である。
【００５５】
図８及び図９に示す整列装置８０の構成は、整列板１２及び支持板１５の各々が金属材料に代表される導電性材料から形成され、かつ粘着シート１４が樹脂材料に代表される絶縁性材料から形成されていること、各々の超音波振動子８６として矩形の圧電振動子板が用いられていること、そして支持板１５に付設された電極端子３５と、整列板１２に付設された電極端子３２との間に直流電源８８が電気的に接続されていること以外は図１〜図５に示す整列装置１０と同様である。
【００５６】
図８及び図９に示すように、超音波振動子８６として圧電振動子（前記の矩形の圧電振動子板）を用いると装置構成が簡単になり、また装置のサイズ（高さ）を小さくすることができる。
【００５７】
そして前記の直流電源８８にて発生させた直流電圧を、電極端子３２及び電極端子３５の各々を介して整列板１２及び支持板１５の間に付与すると、両者が静電力により互いに引き合うため、整列板１２、粘着シート１４、および支持板１５を十分に密着させることができる。このため、超音波振動子８６、８６にて発生させた超音波振動を、支持板１５、そして粘着シート１４を介して整列板１２に効率良く伝達させることができる。
【００５８】
このように、本発明の整列装置においては、整列板及び支持板の各々が導電性材料から形成され、かつ粘着シートが絶縁性材料から形成されており、そして前記整列板と支持板との間に直流電源が電気的に接続されていることが好ましい。
【００５９】
図１０は、本発明の微小部品の整列装置の更に別の構成例を示す断面図である。
【００６０】
図１０の整列装置１００の構成は、粘着シート１０４が、例えば、アルミニウムなどの金属材料に代表される導電性材料から形成された導電性シート１０４ａ、および導電性シート１０４ａの上下の各々の面に備えられている、例えば、粘着性樹脂材料に代表される絶縁性材料から形成された絶縁性粘着層１０４ｂからなり、そして前記の導電性シート１０４ａと、整列板１２及び支持板１５の各々との間に直流電源８８が電気的に接続されていること以外は図８の整列装置８０と同様である。
【００６１】
図１０に示すように、粘着シート１０４の上下の各々に粘着層１０４ｂが備えられていると、整列板１２と粘着シート１０４、そして粘着シート１０４と支持板１５とを、それぞれ十分に密着させることができるため、超音波振動子８６、８６にて発生させた超音波振動を、支持板１５、そして粘着シート１０４を介して整列板１２に効率良く伝達させることができる。
【００６２】
また、前記の直流電源８８にて発生させた直流電圧を、電極端子３２、電極端子３４、および電極端子３５の各々を介して導電性シート１０４ａと整列板１２及び支持板１５の各々との間に付与すると、導電性シート１０４ａと整列板１２及び支持板１５の各々とが静電力により互いに引き合うため、整列板１２、粘着シート１０４、および支持板１５を十分に密着させることができる。このため、超音波振動子８６、８６にて発生させた超音波振動を、支持板１５、そして粘着シート１０４を介して整列板１２に効率良く伝達させることができる。
【００６３】
このように、本発明の整列装置においては、整列板及び支持板の各々が導電性材料から形成され、かつ粘着シートが導電性シートと、この導電性シートの上下の各々の面に備えられた絶縁性粘着層からなり、そして前記の導電性シートと、整列板及び支持板の各々との間に直流電源が電気的に接続されていることが好ましい。
【００６４】
図１１は、本発明の微小部品の整列装置の更に別の構成例を示す断面図であり、そして図１２は、図１１の整列装置１１０の底面図である。
【００６５】
図１１及び図１２に示す整列装置１１０の構成は、整列板１２及び支持板１５の各々が、例えば、軟磁性を示すステンレススチールに代表される磁性材料から形成されていること、そして支持板１５の下面の超音波振動子１６、１６が固定されていない表面領域にマグネット（例えば、電磁石）１１９、１１９、〜が固定されていること以外は図１〜図５に示す整列装置１０と同様である。
【００６６】
この整列装置１１０の支持板１５の下面に固定された各々の電磁石（マグネット）１１９を駆動すると、整列板１２及び支持板１５の各々が磁力によって電磁石１１９の側に引き寄せられるため、整列板１２、粘着シート１４、および支持板１５を十分に密着させることができる。このため、超音波振動子１６、１６にて発生させた超音波振動を、支持板１５、そして粘着シート１４を介して整列板１２に効率良く伝達させることができる。
【００６７】
このように、本発明の整列装置においては、整列板及び支持板の各々が磁性材料からなり、そして支持板の下面の超音波振動子が固定されていない表面領域にマグネットが固定されていることが好ましい。
【００６８】
図１３は、本発明の微小部品の整列装置の更に別の構成例を示す断面図である。
【００６９】
図１３の整列装置１３０の構成は、粘着シート１３４が、例えば、軟磁性を示すステンレススチールに代表される磁性材料から形成された磁性シート１３４ａ、および磁性シート１３４ａの上下の各々の面に備えられた粘着層１３４ｂ、１３４ｂから構成されていること以外は図１１及び図１２に示す整列装置１１０と同様である。
【００７０】
この整列装置１３０の支持板の下面に固定された各々の電磁石（マグネット）１１９を駆動すると、整列板１２、磁性シート１３４ａ、および支持板１５の各々が磁力によって電磁石１１９の側に引き寄せられるため、整列板１２、粘着シート１３４、および支持板１５を十分に密着させることができる。このため、超音波振動子１６、１６にて発生させた超音波振動を、支持板１５、そして粘着シート１３４を介して整列板１２に効率良く伝達させることができる。
【００７１】
このように、本発明の整列装置においては、整列板及び支持板の各々が磁性材料からなり、かつ粘着シートが、磁性材料からなる磁性シートと、この磁性シートの上下の各々の面に備えられた粘着層からなり、そして支持板の下面の超音波振動子が固定されていない表面領域にマグネットが固定されていることが好ましい。
【００７２】
図１４は、本発明の微小部品の整列装置の更に別の構成例を示す断面図であり、そして図１５は、図１４の整列装置１４０の底面図である。
【００７３】
図１４及び図１５に示す整列装置１４０の構成は、各々の超音波振動子１４６として円形の圧電振動子板が用いられていること、支持板１５の内部にヒータ１４９が備えられていること、そして前記のヒータ１４９に、電極端子３５、３５を介して交流電源（あるいは直流電源）１４８が電気的に接続されている以外は図１〜図５に示す整列装置１０と同様である。
【００７４】
図１４及び図１５に示すように、各々の超音波振動子１４６として用いる圧電振動子（前記の円形の圧電振動子板）の形状に特に制限はない。但し、円形あるいは矩形の圧電振動子は、その製造が容易である利点を有している。
【００７５】
そして前記の交流電源１４８にて発生させた交流電圧を付与してヒータ１４９を作動させることにより、粘着シート１４が加熱され、その粘着力が大きくなるため、整列板１２と粘着シート１４とを十分に密着させることができる。このため、超音波振動子１４６、１４６にて発生させた超音波振動を、支持板１５、そして粘着シート１４を介して整列板１２に効率良く伝達させることができる。
【００７６】
このように、本発明の整列装置においては、支持板がその内部にヒータを備え、そして前記のヒータに直流電源あるいは交流電源が電気的に接続されていることが好ましい。
【００７７】
図１６は、本発明の微小部品の整列装置の更に別の構成例を示す断面図である。
【００７８】
図１６の整列装置１６０の構成は、粘着シート１６４が、内部にヒータ１４９を備える（例えば、金属材料製の）発熱シート１６４ａ、および前記発熱シート１６４ａの上下の各々に備えられた粘着層１６４ｂからなり、そして前記のヒータ１４９に、電極端子３４、３４を介して交流電源１４８が電気的に接続されていること以外は図１〜図５に示す整列装置１０と同様である。
【００７９】
そして前記の交流電源１４８にて発生させた交流電圧を付与してヒータ１４９を作動させることにより、粘着シート１６４の各々の粘着層１６４ｂが加熱され、その粘着力が大きくなるため、整列板１２、粘着シート１６４、および支持板１５を十分に密着させることができる。このため、超音波振動子１４６、１４６にて発生させた超音波振動を、支持板１５、そして粘着シート１６４を介して整列板１２に効率良く伝達させることができる。
【００８０】
このように、本発明の整列装置においては、粘着シートが、内部にヒータを備える発熱シート及び発熱シートの上下の各々に備えられた粘着層からなり、そして前記のヒータに交流電源もしくは直流電源が電気的に接続されていることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の微小部品の整列装置の構成例を示す斜視図である。但し、図１に示す整列装置１０は、基台１９の上に設置されているモータ２０の回転軸２０ａに固定された支持台２１から上方へと伸びる一対の支柱２２、２２に支持された状態にて記入してある。
【図２】図１に示す装置の側面図である。
【図３】図２に示す装置を図の左側から見た図である。
【図４】図１に示す整列装置１０の拡大図である。
【図５】図４の整列装置１０の分解斜視図である。但し、図４に示す交流電源１８は記入していない。
【図６】本発明の微小部品の整列方法を示す図である。
【図７】本発明の微小部品の整列装置の別の構成例を示す断面図である。但し、この図に示す整列装置７０の超音波振動子１６、１６及び交流電源１８の各々は、断面として記入していない。
【図８】本発明の微小部品の整列装置の更に別の構成例を示す断面図である。但し、この図に示す整列装置８０の電極端子３２、３５、超音波振動子８６、８６、および電源１８、８８の各々は、断面として記入していない。
【図９】図８の整列装置８０の底面図である。
【図１０】本発明の微小部品の整列装置の更に別の構成例を示す断面図である。但し、この図に示す整列装置１００の電極端子３２、３４、３５、超音波振動子８６、８６、および電源１８、８８の各々は、断面として記入していない。
【図１１】本発明の微小部品の整列装置の更に別の構成例を示す断面図である。但し、この図に示す整列装置１１０の超音波振動子１６、１６、マグネット１１９、１１９、〜、および交流電源１８の各々は、断面として記入していない。
【図１２】図１１の整列装置１１０の底面図である。
【図１３】本発明の微小部品の整列装置の更に別の構成例を示す断面図である。但し、この図に示す整列装置１３０の超音波振動子１６、１６、マグネット１１９、１１９、〜、および交流電源１８の各々は、断面として記入していない。
【図１４】本発明の微小部品の整列装置の更に別の構成例を示す断面図である。但し、この図に示す整列装置１４０の電極端子３５、３５、超音波振動子１４６、１４６、および交流電源１８、１４８の各々は、断面として記入していない。
【図１５】図１４の整列装置１４０の底面図である。
【図１６】本発明の微小部品の整列装置の更に別の構成例を示す断面図である。但し、この図に示す整列装置１６０の電極端子３４、３４、超音波振動子１４６、１４６、および交流電源１８、１４８の各々は、断面として記入していない。
【符号の説明】
【００８２】
１０  整列装置
１１  透孔
１２  整列板
１３  枠体
１４  粘着シート
１５  支持板
１６  超音波振動子
１７  チップ型電子部品（微小部品）
１８  交流電源
１９  基台
２０  モータ
２０ａ  回転軸
２１  支持台
２２  支柱
２３ａ、２３ｂ  圧電振動子
２４ａ、２４ｂ  金属部材
３２、３４、３５  電極端子
７０  整列装置
７１  透孔
７２  整列板
８０  整列装置
８６  超音波振動子
８８  直流電源
１００  整列装置
１０４  粘着シート
１０４ａ  導電性シート
１０４ｂ  粘着層
１１０  整列装置
１１９  マグネット
１３０  整列装置
１３４  粘着シート
１３４ａ  磁性シート
１３４ｂ  粘着層
１４０  整列装置
１４６  超音波振動子
１４８  交流電源
１４９  ヒータ
１６０  整列装置
１６４  粘着シート
１６４ａ  発熱シート
１６４ｂ  粘着層
【図１】
2009173415.tif 000003
【図２】
2009173415.tif 000004
【図３】
2009173415.tif 000005
【図４】
2009173415.tif 000006
【図５】
2009173415.tif 000007
【図６】
2009173415.tif 000008
【図７】
2009173415.tif 000009
【図８】
2009173415.tif 000010
【図９】
2009173415.tif 000011
【図１０】
2009173415.tif 000012
【図１１】
2009173415.tif 000013
【図１２】
2009173415.tif 000014
【図１３】
2009173415.tif 000015
【図１４】
2009173415.tif 000016
【図１５】
2009173415.tif 000017
【図１６】
2009173415.tif 000018