(57)【要約】【課題】異物の発生を大幅に低減して基板を良好にエッチングすることができる基板のエッチング方法を提供する。【解決手段】支持部材１０上の中央部に基板１を載置して感光性レジストからなるレジスト膜２０を基板１上から支持部材１０の端部まで連続的に形成した場合に、レジスト膜２０をマスク部材３０を介して露光し現像することで基板１上のレジスト膜２０を所定パターンに形成すると共に支持部材１０の外周部のレジスト膜２０を除去して露出部１１を形成し、その後レジスト膜２０をマスクとして基板１をエッチングする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材上の中央部に基板を載置して感光性レジストからなるレジスト膜を前記基板上から前記支持部材の端部まで連続的に形成した場合に、前記レジスト膜をマスク部材を介して露光し現像することで前記基板上の前記レジスト膜を所定パターンに形成すると共に前記支持部材の外周部上の前記レジスト膜を除去して前記支持部材の表面が露出された露出部を形成し、その後当該レジスト膜をマスクとして前記基板をエッチングすることを特徴とする基板のエッチング方法。
【請求項２】
前記感光性レジストが、ドライフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の基板のエッチング方法。
【請求項３】
前記基板が載置された前記支持部材上に、帯状の前記ドライフィルムを貼り付けることで前記レジスト膜を形成することを特徴とする請求項２に記載の基板のエッチング方法。
【請求項４】
前記基板のエッチングが、ウェットエッチングであることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の基板のエッチング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板のエッチング方法に関し、特にエッチングの際に用いられるレジスト膜に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ法により基板あるいは基板（以下、基板等）上に形成された薄膜をエッチングする手順は、一般的によく知られているように、支持部材上に載置した基板上にレジスト膜を形成し、このレジスト膜を露光・現像した後、レジスト膜を介して基板等をエッチングすることで所定形状に加工している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このように基板等をエッチングする際には、支持部材上に基板を固定しておく必要があり、その方法としては、支持部材上に基板を吸引保持する等のあらゆる方法が考えられるが、例えば、レジスト膜を基板上から支持部材上まで連続的に形成し、このレジスト膜によって基板を支持部材に固定する方法がある。
【０００４】
このような方法を採用する場合、一般的に、レジスト膜は基板上から支持部材の端部まで連続的に設けられる。そして、このようにレジスト膜を形成後、露光・現像することによってレジスト膜を所定パターンに形成するが、支持部材上のレジスト膜は除去することなく残している。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２５１０６２号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように支持部材上のレジスト膜を残しておくと、基板（支持部材）をエッチング装置等に搬送する際、あるいは基板等をエッチングする際に、この支持部材上のレジスト膜に剥離あるいは欠けが生じ、脱落したレジスト膜が異物となってしまうという問題がある。例えば、エッチング液中にこの異物が混入することで、異物が基板等に付着してエッチング不良等を引き起こす虞がある。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、異物の発生を大幅に低減して基板等を良好にエッチングすることができる基板のエッチング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明は、支持部材上の中央部に基板を載置して感光性レジストからなるレジスト膜を前記基板上から前記支持部材の端部まで連続的に形成した場合に、前記レジスト膜をマスク部材を介して露光し現像することで前記基板上の前記レジスト膜を所定パターンに形成すると共に前記支持部材の外周部上の前記レジスト膜を除去して前記支持部材の表面が露出された露出部を形成し、その後当該レジスト膜をマスクとして前記基板をエッチングすることを特徴とする基板のエッチング方法にある。
かかる本発明では、支持部材の外周部のレジスト膜が除去されているため、基板搬送時、あるいはエッチング時等にレジスト膜が剥離してしまうのを防止することができる。これにより、基板等をエッチングする際の歩留まりが向上する。すなわち、剥離したレジスト膜が異物として基板等に付着してエッチング不良等が発生するのを防止することができる。
【０００９】
ここで、前記感光性レジストとしては、ドライフィルムが好適に用いられる。また、その場合、前記基板が載置された前記支持部材上に、例えば、帯状の前記ドライフィルムを貼り付けることで前記レジスト膜を形成する。
【００１０】
このようにドライフィルムを用いた場合、レジスト膜によって基板を支持部材上に固定することができるため、基板を固定するための手段を別途設ける必要がなくなる。
【００１１】
また本願発明は、前記基板のエッチングがウェットエッチングである場合に特に効果的である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るエッチング方法によってエッチング加工された基板の一例を示す概略斜視図である。また、図２は、本発明の一実施形態に係るエッチング方法を示す概略斜視図であり、図３は、エッチング方法を示す平面図であり、図４は、エッチング方法を示す断面図である。
【００１３】
図１に示す基板１は、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属材料からなり、複数の貫通孔２が設けられている。そして、このような基板１の貫通孔２が、以下に説明するように、本発明に係るエッチング方法によって形成されている。
【００１４】
具体的には、まず図２（ａ）に示すように、基板１を支持部材１０上の中央部に載置する。つまり、基板１の端部と支持部材１０の端部とが一致しないように基板１を支持部材１０上に載置する。なお、このとき基板１は、支持部材１０に固定されている必要はなく、単に載置されていればよい。
【００１５】
次に、基板１上に、基板１をエッチングする際のマスクとなる感光性レジストからなるレジスト膜２０を形成する（図４（ａ））。具体的には、図２（ｂ）に示すように、感光性レジストであるドライフィルム４０を基板１及び支持部材１０上に配置する。そして、図３（ａ）及び図４（ａ）に示すように、このドライフィルム４０を基板１及び支持部材１０上に貼り付け、ドライフィルム４０を支持部材１０の端部に沿って切断することでレジスト膜２０が形成される。つまり、基板１上から支持部材１０の端部まで連続するレジスト膜２０が形成される。なお、レジスト膜２０を構成する感光性レジストは、ネガ型、ポジ型の何れのものも使用することができるが、本実施形態では、ネガ型のものを用いている。
【００１６】
ここで、基板１は、このレジスト膜２０によって完全に覆われているようにする。例えば、本実施形態の場合、図３（ａ）に示すように、ドライフィルム４０の幅ｗ１は、基板１の幅ｗ２よりも広い必要がある。これにより、支持部材１０に載置されている基板１がレジスト膜２０によって支持部材１０に固定される。また後述する工程で基板１を良好にエッチングすることができる。
【００１７】
なお、ドライフィルム４０の幅ｗ１は、基板１の幅ｗ２よりも広く基板１を支持部材１０に固定可能な幅であれば、特に限定されないが、支持部材１０の幅よりも広いものを使用した場合、貼り付け後、ドライフィルム４０の幅方向の端部も支持部材１０の端部に沿って切断しなければならず、作業が繁雑化してしまう。したがって、ドライフィルム４０の幅ｗ１は、支持部材１０の幅ｗ３よりも狭いことが好ましい。
【００１８】
次に、図３（ｂ）及び図４（ｂ）に示すように、レジスト膜２０上に、例えば、ガラスマスクであるマスク部材３０を配置し、このマスク部材３０を介してレジスト膜２０を露光する。具体的には、基板１の貫通孔２が形成される領域を除いて、基板１に対向する領域のレジスト膜２０を露光する。また同時に、支持部材１０の外周部、つまり端部近傍のレジスト膜２０を露光する。すなわち、マスク部材３０は、基板１の貫通孔２が形成される領域及び支持部材１０の外周部に対向する領域を除く部分が光を透過する透過部３１となっており、この透過部３１を透過する光によってレジスト膜２０を部分的に露光する。
【００１９】
次いで、図３（ｃ）及び図４（ｃ）に示すように、選択的に露光したレジスト膜２０を、例えば、所定の現像液によって現像することで、このレジスト膜２０を所定パターンに形成する。つまり、レジスト膜２０を現像することで、基板１の貫通孔２が形成される部分のレジスト膜２０に開口部２１が形成される。また、支持部材１０の外周部のレジスト膜２０が除去されるため、支持部材１０の外周部には、支持部材１０の表面が露出された露出部１１がその全周に亘って形成される。
【００２０】
ここで、この露出部１１の大きさは、特に限定されないが、レジスト膜２０によって基板１を支持部材１０に確実に固定できる範囲で可及的に広いことが好ましい。つまり支持部材１０の端部からの長さは、可及的に長いことが好ましい。
【００２１】
その後、この基板１を支持部材１０と共にエッチング装置に搬送し、所定のエッチング液を用いて基板１をウェットエッチングする。これにより、図４（ｄ）に示すように、基板１に複数の貫通孔２が良好に形成される。
【００２２】
上述したように本発明では、支持部材１０の外周部のレジスト膜２０を除去して露出部１１を設けるようにした。このため、基板１を支持部材１０と共にエッチング装置等に搬送する際、あるいはエッチング時などに、支持部材１０の外周部のレジスト膜２０が剥離（脱落）して異物が発生してしまうのを防止することができる。したがって、異物によるエッチング不良の発生を大幅に抑制することができ、基板１を良好にエッチングすることができる。
【００２３】
例えば、支持部材１０の外周部にレジスト膜２０が形成されていると、基板搬送時、あるいはエッチング時等に、レジスト膜２０が脱落して異物となりやすいが、本発明の方法によれば、このような異物の発生を確実に防止することができる。
【００２４】
なお、上述したように露出部１１の長さは可及的に長い方が、異物の発生をより確実に防止することができるが、レジスト膜２０の脱落は、支持部材１０の極めて端部に近い部分で特に発生しやすい。したがって、長さに拘わらず、露出部１１を設けることで異物の発生を確実に抑制することができる。
【００２５】
以上本発明の一実施形態について説明したが、発明の主旨を逸脱しない範囲であれば、上述の実施形態に限定されるものではない。まず本実施形態では、基板１自体をエッチングする例を説明したが、勿論、本発明には、基板上に設けられた薄膜のエッチング方法も含まれる。
【００２６】
また、本実施形態では、基板１をウェットエッチングすることにより貫通孔２を形成した例を説明したが、勿論、本発明は、基板１をドライエッチングする際にも適用してもよい。
【００２７】
また、本実施形態では、ドライフィルム４０を用いてレジスト膜２０を形成するようにした例を説明したが、勿論、本発明は、その他のフォトリソグラフィプロセス全般に採用することができる。例えば、液状のレジストを塗布することによってレジスト膜２０を形成する場合でも、レジスト膜２０が基板１上から支持部材１０の端部まで連続的に形成されるのであれば、勿論、本発明を採用することができる。
【００２８】
なお、このような本発明に係る基板のエッチング方法は、例えば、液体噴射ヘッド等のマイクロデバイスなど、ＭＥＭＳを構成する部材を形成する際に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】基板の一例を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る基板のエッチング方法を示す概略斜視図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る基板のエッチング方法を示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る基板のエッチング方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  基板、  ２  貫通孔、  １０  支持部材、  １１  露出部、  ２０  レジスト膜、  ２１  開口部、  ３０  マスク部材、  ３１  透過部、  ４０  ドライフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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