(57)【要約】      （修正有）【課題】ディスク本体とディスク制御基板を効率よく冷却し、かつ電装基板上の電子デバイスをも同時に冷却する。【解決手段】通気開口５１を持ち画像処理装置の電装基板４３の上方に配設された板金５０、その上方に配置され板金５０で支持されたディスク本体４４、電装基板４３の上方かつ板金５０の下方に配設されたディスク制御基板５３、および板金５０に装備され通気開口５１を通して板金５０とディスク本体４４との間の空間の気体を吸引して板金５０とディスク制御基板５３との間の空間に送気するファン４５とを備える。さらにディスク本体４４に放熱板４８を備える。ディスク制御基板５３はその上側と下側の空間を連通にする通気穴６０、６２を持つ。通気開口５１は広幅で、ファン４５の位置の変更を可能とする。【選択図】図８
2009069708.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通気開口を持ち、画像処理装置の電装基板の上方に配設された板金；
該板金の上方に配置され該板金で支持された、電子情報記憶媒体であるディスク本体；
前記電装基板の上方かつ前記板金の下方に配設されたディスク制御基板；および、
前記板金に装備され前記通気開口を通して、前記板金と前記ディスク本体との間の空間の気体を吸引して、前記板金とディスク制御基板との間の空間に送気するファン；
を備える画像処理装置の電子情報記憶装置。
【請求項２】
前記ディスク本体の、前記板金に対向する面に接合しており、前記ファンの吸気口の側方の気体を該吸気口に案内する形状の放熱板；を更に備える請求項１に記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置。
【請求項３】
前記ディスク制御基板は、その上側と下側の空間を連通にする通気穴を持つ；請求項１又は２に記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置。
【請求項４】
前記通気穴は、前記電装基板上の電子デバイスの近くにある；請求項３に記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置。
【請求項５】
前記ファンの送気による、前記板金とディスク制御基板との間の空間の気流の一部を前記通気穴に導く導流板；を更に備える、請求項３又は４に記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置。
【請求項６】
前記ファンは、固着手段で前記板金に固定された、請求項１乃至５に記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置。
【請求項７】
前記板金は、前記ファンを複数の異なる位置に前記固着手段で固定するための複数の、前記固着手段が係合する結合手段を持ち、しかも前記通気開口は、前記ファンが前記複数の異なる位置のどこに固定されていても、ファンの送気を通す複数個又は広い面積である；請求項６に記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置。
【請求項８】
前記固定手段は、ねじであり、前記結合手段は、該ねじが通るねじ穴又はねじ通し穴である、請求項７に記載の電子情報記憶装置。
【請求項９】
前記ファンは、高熱伝導性の枠の中央の開口に回転羽根があって該開口内で回転する軸流ファンであり；該軸流ファンを前記ディスク制御基板上の電子デバイスに設けられた放熱板に向けて、該枠が、前記板金に固定された；請求項１乃至６のいずれか１つに記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置。
【請求項１０】
前記ファンの前記枠が前記板金の上面に装着された、請求項１乃至７のいずれか１つに記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置。
【請求項１１】
前記ファンの前記枠が前記板金の取り付け穴に嵌め込まれた、請求項１乃至６のいずれか１つ又は請求項９に記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置。
【請求項１２】
前記ファンの前記枠が板金の下面に装着された、請求項１乃至９のいずれか１つに記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置。
【請求項１３】
前記ファンを複数段階の各速度に回転駆動するファンドライバ；を更に備える、請求項１乃至１２のいずれか１つに記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置。
【請求項１４】
前記ファンドライバは、前記ディスク本体が駆動されているときには高速で、前記ディスク本体が停止しているときには低速で、前記ファンを回転駆動する；請求項１３に記載の画像処理装置の電子情報記憶装置。
【請求項１５】
前記ディスク制御基板上の電子デバイスの付近の温度を検出する温度センサ；を更に備え、前記ファンドライバは、該温度センサの検出温度が高いと高速で前記ファンを回転駆動する；請求項１３に記載の画像処理装置の電子情報記憶装置。
【請求項１６】
原稿画像を読み取り画像を表す画像データを発生するスキャナ；
前記画像データの形式を変換する画像データ処理装置；
画像データを蓄積する、請求項１乃至１５のいずれか１つに記載の電子情報記憶装置；
画像データを外部に送信する通信手段；および、
前記スキャナによる画像読取り，前記電子情報記憶装置に対する画像データの読み書きおよび前記通信手段による画像データの送信を制御するシステム制御手段;
を備え、前記画像データ処理装置，電子情報記憶装置，通信手段およびシステム制御手段を電装基板に搭載した、画像処理装置。
【請求項１７】
更に、プリンタ；および、画像データを前記プリンタが作像に用いる記録色画像データに変換する画像データ処理装置；を備える、請求項１６に記載の画像処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像処理装置の電装基板に装備した電子情報記憶装置に関し、特に、電子情報記憶媒体であるディスク本体を支持し冷却する機構に関する。本発明は例えば、撮影機，スキャナ，プリンタ，複写機，ファクシミリなど、画像蓄積あるいは画像処理プログラムの格納にディスク本体を用いる画像処理装置に適用できる。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特許第２８５３９０８号公報
【特許文献２】特開２００５−１３５５６４号公報
【特許文献３】特開２００７−８０２０号公報。
【０００３】
特許文献１には、振動を吸収する弾性部材を介してＨＤＤを固定した、プリンタの拡張オプションボードが記載されている。特許文献２には、上下ケースに、ハードディスク，ディスク駆動モータ，情報読書きヘッド，ヘッドアクチュエータおよび制御電装基板を内蔵したディスク装置が記載されている。特許文献３には、システムボードに回動自在に設けた補強フレームにＨＤＤを固定し、補強フレームとＨＤＤとの間に垂直方向の空気流路を設けた複写機が記載されている。
【０００４】
たとえば、複写機の一形態であって、画像読取機能および印刷機能に加えて、通信網を介して他機又は端末と通信して書画をやり取りする書画伝送機能があるデジタル複合機は、近年、カラー化や高速化が進んできており、装置を制御するメイン基板上に搭載される電子デバイスの処理速度も高速化が進んでいる。電子デバイスの処理速度が向上することにより、消費電力が増大し、その結果デバイスの発熱量も増大してきている。一方、デジタル複合機では、紙文書などを電子化し蓄積して再利用するために装置内にＨＤＤなどの電子情報記憶装置を標準的に搭載してきている。このＨＤＤは紙文書を電子化し画像として蓄積するために、画像処理ＡＳＩＣの近傍に配置され接続されることが望ましい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述したように装置のメイン基板には、発熱量が大きい電子デバイスが多く搭載されてきており、ＨＤＤはそれらの熱の影響を受けることになる。この場合、機器内に設置されたＨＤＤは、機構部分があるために熱に弱く、高温にさらされると寿命が短くなるなどの問題もある。
【０００６】
これらを解決するために、たとえば特許文献３に記載のように、ＨＤＤを装備する垂直基板フレームと該ＨＤＤとの間に空気の垂直流路を設け、自然対流により冷却する手段が知られている。しかしながら、
１．自然対流であるために空気の流路は垂直方向に設ける必要があるといった実装制約があり、
２．空気の流路を確保するための間隙を十分に設ける必要があるといった実装制約があり、
３．垂直基板フレームに装備しＨＤＤに対向するシステムボードには、発熱が大きい電装部品は垂直方向の上方に、また、形状が大きい電装部品は垂直方向の空気流を阻まない位置に配置するなど、電装部品の配置制約がある（特許文献３の段落００４５）。
【０００７】
上記のことから、先行技術の方式を全ての装置に用いることは難しい。また、従来の一般的な画像処理装置では、ＣＰＵ等のデバイスに設けられた放熱板上に冷却ファンが取り付けられているが、デバイスを冷却することが主目的だったので、ＨＤＤを冷却するためには別のファンを取り付ける必要がある。
【０００８】
本発明は、画像処理装置の電装基板に電子情報記憶媒体であるディスク本体を装備し、しかも該ディスク本体およびディスク制御基板を効率よく冷却することを第１の目的とし、さらには電装基板上の電子デバイスをも同時に冷却することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）通気開口(51)を持ち、画像処理装置(MF1)の電装基板(43)の上方に配設された板金(50)；
該板金(50)の上方に配置され該板金(50)で支持された、電子情報記憶媒体であるディスク本体(44)；
前記電装基板(43)の上方かつ前記板金(50)の下方に配設されたディスク制御基板(53)；および、
前記板金(50)に装備され前記通気開口(51)を通して、前記板金(50)と前記ディスク本体(44)との間の空間の気体を吸引して、前記板金(50)とディスク制御基板(53)との間の空間に送気するファン(45)；
を備える画像処理装置の電子情報記憶装置(70)。
【００１０】
なお、理解を容易にするために括弧内には、図面に示し後述する実施例の対応又は相当要素の記号を、例示として参考までに付記した。以下も同様である。
【発明の効果】
【００１１】
電装基板(43)の上方に板金(50)を配設して、該板金(50)で、その上方にディスク本体(44)を、下方にディスク制御基板(53)を支持して、ファン(45)で板金(50)の通気開口(51)を通して、板金(50)とディスク本体(44)との間の空間の気体を吸引して、前記板金(50)とディスク制御基板(53)との間の空間に送気するので、板金(50)とディスク本体(44)との間の空間の気流によりディスク本体(44)が冷却され、また、板金(50)とディスク制御基板(53)との間の空間の気流によりディスク制御基板(53)が冷却される。自然対流と比較して、電装基板(43)上の実装制約を減らすことが可能となる。すなわち、電装基板(43)上のどこの位置でも、ディスク本体(44)とディスク制御基板(53)を配設できる。このため、自然対流では難しかった電装基板の水平配置が可能となる。また、効率よく電子情報ディスク本体(44)およびディスク制御基板(53)を冷却することが可能となるので、熱による問題発生を防ぐことが可能となる。さらには、電子情報ディスク本体(44)およびディスク制御基板(53)は、必ずしも画像処理装置の最外部に配置する必要がなくなるので、電子情報記憶装置の実装上の制約を減らすことが可能となる。
【００１２】
（２）前記ディスク本体(44)の、前記板金(50)に対向する面に接合しており、前記ファン(45)の吸気口の側方の気体を該吸気口に案内する形状の放熱板(48)；を更に備える上記（１）に記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置(70)。放熱板(48)に沿う気流により放熱板(48)が冷却され、該放熱板(48)を介してディスク本体(44)が冷却される。ディスク本体(44)の冷却効果が高い。
【００１３】
（３）前記ディスク制御基板(53)は、その上側と下側の空間を連通にする通気穴(60〜62)を持つ；上記（１）又は（２）に記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置(70)。ファン(45)によるディスク制御基板(53)への送気が前記通気穴(60〜62)を通して電装基板(43)に流れ電装基板(43)上の電子デバイスを冷却する。また、電装基板(43)上の電子デバイス配置や形状に合わせて通気穴(60〜62)を開けることで、効率よくデバイスを冷却することが可能となる。
【００１４】
（４）前記通気穴(60〜62)は、前記電装基板(43)上の電子デバイスの近くにある；上記（３）に記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置(70)。電装基板(43)上の電子デバイス配置や形状に合わせて通気穴(60〜62)を開けることで、効率よくデバイスを冷却することが可能となる。
【００１５】
（５）前記ファン(45)の送気による、前記板金(50)とディスク制御基板(53)との間の空間の気流の一部を前記通気穴(60〜62)に導く導流板(65)；を更に備える、上記（３）又は（４）に記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置(70)。ファン(45)による強制対流の気流を、導流板(65)により通気穴(60〜62)に導くので、電装基板(43)上の電子デバイスに対する冷却効果を高めることが可能となる。
【００１６】
（６）前記ファン(45)は、固着手段で前記板金(50)に固定された、上記（１）乃至（５）に記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置(70)。
【００１７】
（７）前記板金(50)は、前記ファン(45)を複数の異なる位置に前記固着手段で固定するための複数の、前記固着手段が係合する結合手段を持ち、しかも前記通気開口(51)は、前記ファン(45)が前記複数の異なる位置のどこに固定されていても、ファン(45)の送気を通す複数個又は広い面積である；上記（６）に記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置(70)。ファンを実装する位置を変更することが可能となる。そのためモデルの異なる画像処理装置においても、電装基板配置に応じて、ファンの実装位置を最適な位置に設けることが可能となるので、電子情報記憶装置の板金およびディスク本体は共通使用可能となり、電子情報記憶装置の種類を削減できる。
【００１８】
（８）前記固定手段は、ねじであり、前記結合手段は、該ねじが通るねじ穴又はねじ通し穴である、上記（７）に記載の電子情報記憶装置(70)。ファン(45)は、ねじをはずすことで脱着が可能なので、風量の異なるファンに取り替えることが可能となる。そのためモデルの異なる画像処理装置においても、各装置に適した風量のファンと交換するだけで、電子情報記憶装置の板金およびディスク本体は共通使用可能となり、電子情報記憶装置の種類を削減できる。
【００１９】
（９）前記ファン(45)は、高熱伝導性の枠の中央の開口に回転羽根があって該開口内で回転する軸流ファンであり；該軸流ファンを前記ディスク制御基板(53)上の電子デバイス(54)に設けられた放熱板(59)に向けて、該枠が、前記板金(50)に固定された；上記（１）乃至（６）のいずれか１つに記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置。ディスク制御基板(53)上の電子デバイス(54)に設けられた放熱板(59)を軸流ファン(45)による強制通気により冷却するので、ディスク制御基板(53)上の電子デバイス(54)の冷却能力が高い。
【００２０】
（１０）前記ファン(45)の前記枠が前記板金(50)の上面に装着された、上記（１）乃至（７）のいずれか１つに記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置(70)。
【００２１】
（１１）前記ファン(45)の前記枠が前記板金(50)の取り付け穴(66)に嵌め込まれた、上記（１）乃至（６）のいずれか１つ又は上記（９）に記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置(70)。
【００２２】
（１２）前記ファン(45)の前記枠が板金(50)の下面に装着された、上記（１）乃至（９）のいずれか１つに記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置(70)。
【００２３】
（１３）前記ファン(45)を複数段階の各速度に回転駆動するファンドライバ(47)；を更に備える、上記（１）乃至（１２）のいずれか１つに記載の、画像処理装置の電子情報記憶装置(70)。ディスク本体の動作停止時はファンの回転速度を低速度にして、消費電力を低減しファンによる騒音を低減することが可能となる。
【００２４】
（１４）前記ファンドライバ(47)は、前記ディスク本体(44)が駆動されているときには高速で、前記ディスク本体(44)が停止しているときには低速で、前記ファン(45)を回転駆動する；上記（１３）に記載の画像処理装置の電子情報記憶装置(70)。温度センサを用いなくても、前記ディスク本体(44)が合理的に冷却される。
【００２５】
（１５）前記ディスク制御基板(53)上の電子デバイス(54)の付近の温度を検出する温度センサ(46)；を更に備え、前記ファンドライバ(47)は、該温度センサの検出温度が高いと高速で前記ファン(45)を回転駆動する；上記（１３）に記載の画像処理装置の電子情報記憶装置。高温時の冷却効果が高くなる。
【００２６】
（１６）原稿画像を読み取り画像を表す画像データを発生するスキャナ(10,20)；
前記画像データの形式を変換する画像データ処理装置(1)；
画像データを蓄積する、上記（１）乃至（１５）のいずれか１つに記載の電子情報記憶装置(44〜62)；
画像データを外部に送信する通信手段(25,27)；および、
前記スキャナによる画像読取り，前記電子情報記憶装置に対する画像データの読み書きおよび前記通信手段による画像データの送信を制御するシステム制御手段(2,3);
を備え、前記画像データ処理装置，電子情報記憶装置，通信手段およびシステム制御手段を電装基板(43)に搭載した、画像処理装置。
【００２７】
（１７）更に、プリンタ(8,30)；および、画像データを前記プリンタが作像に用いる記録色画像データに変換する画像データ処理装置(5)；を備える、上記（１６）に記載の画像処理装置。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の他の目的および特徴は、図面を参照した以下の実施例の説明より明らかになろう。
【実施例１】
【００２９】
図１に、本発明の第１実施例の電子情報記憶装置であるＨＤＤ装置７０を装備した複合機能フルカラーデジタル複写機ＭＦ１の外観を示す。このフルカラー複写機は、大略で、原稿裏面の画像読取機能がある自動原稿送り装置（ＳＤＦ）１０と、図示を省略した操作ボードと、カラースキャナ２０と、カラープリンタ３０と、給紙バンク８０の各ユニットで構成されている。機内の、図示を省略したシステムコントローラには、パソコンＰＣが接続したＬＡＮ（Local Area Network）が接続されている。
【００３０】
プリンタ３０には、転写ユニットがあり、該転写ユニットには、無端ベルトである転写ベルト３１がある。転写ベルト３１は、３つの支持ローラと１つのテンションローラに掛け廻されており、反時計廻りに回動駆動される。テンションローラの近くに、画像転写後に転写ベルト３１上に残留する残留トナーを除去する転写体クリーニングユニットがある。
【００３１】
１つの支持ローラともう１つの支持ローラとの間の転写ベルト３１には、その移動方向に沿って、Ｙ(イエロー)，Ｍ（マゼンタ），ｃ（シアン）およびｋ（ブラック）色の作像用の作像ユニットが装備され、これらの中にある各感光体ドラム３２に、転写ベルト３１を挟んで対向して、転写ローラ３３がある。作像ユニットの上方には、各色感光体ユニットの各感光体ドラムに画像形成のためのレーザ光を照射するレーザ露光ユニット３４がある。感光体ドラム３２を、帯電ローラ３５が均一に帯電し、帯電面にレーザ露光ユニット３４が画像信号で変調したレーザを投射する。これによって生じた静電潜像を、現像器４０が現像してトナー像とする。このトナー像が転写ベルト３１に転写される。
【００３２】
転写ベルト３１の下方には、搬送ベルト３９がある。搬送ベルト３９は、転写ベルト３１上のトナー像を、用紙すなわちシート上に転写する。トナー像を転写した用紙（転写紙）は、搬送ベルト３９で定着装置４０に送り出される。搬送ベルト３９および定着装置４０の下方に、表面に画像を形成した直後の用紙を、裏面にも画像を記録するために表裏を反転して送り出すシート反転ユニットである両面ドライブユニット４１がある。
【００３３】
図示を省略した操作ボード上のスタートスイッチが押されると、原稿自動搬送装置（ＳＤＦ）１０に原稿があるときは、それをスキャナ２０のコンタクトガラス上に搬送してから、ＳＤＦ１０に原稿が無いときにはコンタクトガラス上に手置きの原稿を読むために直ちに、スキャナ２０を駆動し、スキャナ２０内の第１キャリッジ２１および第２キャリッジ２２を、読み取り走査駆動する。そして、第１キャリッジ２１上の光源からコンタクトガラスに光を発射するとともに原稿面からの反射光を第１キャリッジ２１上の第１ミラーで反射して第２キャリッジ２２に向け、第２キャリッジ２２上のミラーで反射して結像レンズ２３を通して読取りセンサであるＣＣＤ２４に結像する。ＣＣＤ２４で得た画像信号に基づいてＹ，Ｍ，Ｃ，Ｋ（Ｂｋ）各色記録データが生成される。
【００３４】
また、スタートスイッチが押されたときに、転写ベルト３１の回動駆動が開始されるとともに、前記作像装置の各ユニットの作像準備が開始され、そして各色作像の作像シーケンスが開始されて、各色用の感光体ドラムに各色記録データに基づいて変調された露光レーザが投射され、各色作像プロセスにより、各色トナー像が転写ベルト３１上に一枚の画像として、重ね転写される。このトナー画像の先端が搬送ベルト３９に進入するときに同時に先端が搬送ベルト３９に進入するようにタイミングをはかって用紙がレジストローラ対３８すなわち給送ローラから転写ベルト３９に送り込まれ、これにより転写ベルト３１上のトナー像が用紙に転写する。転写ベルト３１には、転写ローラ３３によって、トナーを転写する電圧が印加される。トナー像が移った用紙は定着装置４０に送り込まれ、そこでトナー像が用紙に定着する。
【００３５】
なお、上述の用紙は、給紙バンク８０の給紙トレイ（給紙段又はカセットとも言う）７１〜７３の直近上方の給紙ローラの１つを選択回転駆動し、給紙バンク８０に多段に備える給紙トレイ８１〜８３の１つからシートを繰り出し、分離ローラで１枚だけ分離して、縦配列の搬送コロユニットに入れ、上方に搬送してプリンタ３０内の搬送路に導き、搬送路の搬送ローラ３７でレジストローラ対３８に搬送して用紙の先端をレジストローラ対３８に突き当てて止めてから、前述のタイミングでレジストローラ対３８および搬送ローラ３７を回転駆動して搬送ベルト３９に送り出されるものである。右側端の手差しトレイ上に用紙を差し込んで給紙することもできる。ユーザが手差しトレイ上に用紙を差し込んでいるときには、プリンタ３０が手差しトレイ部の給紙ローラを回転駆動して手差しトレイ上のシートの一枚を分離して手差し給紙路に引き込み、同じくレジストローラ対３８に突き当てて止める。
【００３６】
定着装置４０で定着処理を受けて排出される用紙は、切換爪で排出ローラに案内して図示を省略した排紙トレイ上にスタックする。または、切換爪で両面ドライブユニットに案内して、そこで反転して再び転写位置へと導き、裏面にも画像を記録して後、排出ローラで排紙トレイ上に排出する。一方、画像転写後の転写ベルト３１上に残留する残留トナーは、図示を省略した転写体クリーニングユニットで除去し、再度の画像形成に備える。
【００３７】
原稿給紙台１１に原稿を載置してスタートスイッチが押されたときは、給紙台１１の原稿が給紙ローラ１２の回転によってＳＤＦ１０に引き込まれ、裏面読取も行うときには裏面読取ヘッド１３で裏面画像が読み取られる。表面画像は、プラテン１４直下を原稿が通る間に、静止している第１および第２キャリッジのミラーでＣＣＤ２４に投影されて読み取られる。
【００３８】
図２に、複合機能複写機ＭＦ１の電装部の構成を示す。スキャナ２０は、ＣＣＤ光電変換素子２４とＡ／Ｄコンバータとそれらを駆動する回路を具備し、セットされた原稿をスキャンすることで得る原稿の濃淡情報から、ＲＧＢ各８ビットのデジタル画像データを生成し出力する。ＳＤＦ１０の読取ヘッド１３は、原稿幅方向に画素が分布したＣＣＤ光電変換素子とそれに幅方向各位置の光を導く部材とＡ／Ｄコンバータとそれらを駆動する回路を具備し、ヘッド直前を通過する原稿の濃淡情報から、ＲＧＢ各８ビットのデジタル画像データを生成し出力する。
【００３９】
第１画像データ処理装置１は、スキャナ２０および読取ヘッド１３からのデジタル画像データに対し、画像読取りの歪を補正し予め定めた特性の形式の画像データに変換する処理を施す。画像データ形式の変換は、画像データを出力先の画像データ受け入れに適する形式である。出力先の画像データ形式には、モノクロ２値，グレースケール（モノクロ多値），ｓＲＧＢ，ＪＰＥＧ，Adobe−ＲＧＢデータおよびその他がある。
【００４０】
第１画像データ処理装置１でデータ形式を変換された画像データは、バス制御装置２に送られる。バス制御装置２は、第１画像データ処理装置１からの画像データを受け取ると、ＣＰＵ３を介してメモリ４に蓄積する。メモリ４に展開された画像データは、再出力に備えるなど必要に応じてＨＤＤ装置７０のディスク本体４４へも蓄積保存することもある。次にメモリ４に蓄積された画像データは、ＣＰＵ３及びバス制御装置２を介して、第２画像データ処理装置５に送られる。
【００４１】
バス制御装置２は、画像データや制御コマンド等各種データのやり取りを行うデータバスの制御装置であって、複数種のバス規格間のブリッジ機能も有している。本実施例では、第１画像データ処理装置１，第２画像データ処理装置５，ＣＰＵ３およびＨＤＤ装置７０とは、ＰＣＩ−Expressバスで接続され、バス制御装置２を介してＨＤＤ装置７０はＣＰＵ３とＰＣＩ−Expressバスで接続されている。ＨＤＤ装置７０の、ディスク制御基板５３とディスク本体とは、ＡＴＡバスで接続している。
【００４２】
第２画像データ処理装置５は、第１画像データ処理装置１で予め定めた特性を統一されたデジタル画像データ、及び、回線Ｉ／Ｆ装置２５や外部Ｉ／Ｆ装置２７を通じて入力される画像データに対し、画像の調整・加工や、ユーザから指定される出力先に適した画像処理を施す。
【００４３】
バス制御装置２は、第２画像データ処理装置５からＣＭＹＫ画像データを受け取ると、ＣＰＵ３を介してメモリ４に蓄積する。メモリ４に蓄積されたＣＭＹＫ画像データは、ＣＰＵ３及びプリンタＩ／Ｆ８を介して、プリンタ３０に送られる。プリンタ３０は受け取ったＣＭＹＫ画像データを転写紙に出力する。すなわち用紙上に顕像剤で画像を現す。
【００４４】
ＨＤＤ装置７０のディスク本体４４は、デスクトップパソコンにも使用されている電子データを保存するための大型の記憶装置で、主に、画像処理プログラム，デジタル画像データおよびデジタル画像データの付帯情報を蓄積する。また本実施例ではＩＤＥを拡張して規格化されているＡＴＡバス接続のハードディスクを使用した。
【００４５】
ＣＰＵ３は、複写機ＭＦ１の制御全体を司るマイクロプロセッサであり、システムコントローラの主体である。メモリ４は、複数種のバス規格間をブリッジする際の速度差や、接続された部品自体の処理速度差を吸収するために、一時的にやりとりするデータの記憶や、ＣＰＵ３が本デジタル画像処理装置の制御を行う際に、プログラムや中間処理データを一時的に記憶する揮発性メモリである。ＣＰＵ３には高速処理を求められるため、通常起動時にＲＯＭ７に記憶されたブートプログラムにてシステムを起動し、その後は高速にアクセス可能なメモリ４に展開されたプログラムによって処理を行う。
【００４６】
プリンタ３０は、ＣＭＹＫからなるデジタル画像データを受け取ると、レーザービームを用いた電子写真プロセスを使って、転写紙に受け取った画像データを出力する。もちろん、出力に使用するプロセスは任意に選択可能であり、近年パーソナルユースで使われることの多いインクジェットプリンタでも構わない。
【００４７】
Ｓ．Ｂ．１４は、パーソナルコンピュータに使用されるチップセットのひとつで、South Bridgeと呼ばれる汎用の電子デバイスである。主にＰＣＩ−ExpressとＩＳＡブリッジを含むＣＰＵシステムを構築する際によく使用されるバスのブリッジ機能を汎用回路化したもので、本実施例ではＲＯＭ７との間をブリッジしている。ＲＯＭ７は、ＣＰＵ３が画像処理制御を行う際のプログラム（ブートを含む）を格納したメモリである。
【００４８】
操作表示装置９は、複写機ＭＦ１とユーザとの間のインターフェースで、ＬＣＤ（液晶表示装置）とキースイッチから構成され、装置の各種状態や操作方法およびアナウンスをＬＣＤに表示し、ユーザからのキースイッチ入力を検知する。本実施例ではＰＣＩ−Expressバスを介してＣＰＵ３と接続している。
【００４９】
回線Ｉ／Ｆ装置２５は、ＰＣＩ−Expressバスと電話回線を接続する装置で、この装置により本機ＭＦ１は、電話回線を介して各種データのやり取りを行うことが可能である。
【００５０】
ＦＡＸ２６は一般的なファクシミリ装置であって、電話回線を介して本デジタル画像処理装置と画像データの授受を行う。
【００５１】
外部Ｉ／Ｆ２７は、ＰＣＩ−Expressバスと外部装置を接続する装置で、この装置により本機ＭＦ１は外部装置と各種データのやり取りを行うことが可能である。本実施例では、その接続Ｉ／Ｆに、ネットワーク（イーサネット（登録商標））およびＵＳＢを使用する。すなわち本機ＭＦ１は外部Ｉ／Ｆ２７を介して、ネットワークや外部メディア（ＳＤカード等）に接続して、外部に画像データを送り、あるいは外部から画像データを読み込むことができる。
【００５２】
ＰＣ２８は、いわゆるパーソナルコンピュータで、パーソナルコンピュータにインストールされたアプリケーションソフトやドライバを介して、ユーザは本機ＭＦ１に対して各種制御や画像データの入出力を行う。
【００５３】
外部メイディア２９は、いわゆるコンパクトフラッシュ（登録商標）カードやＳＤカード等のメモリデバイスで、画像データを含む各種電子データを記録しており、ユーザは本機ＭＦ１とメモリデバイスとの間で画像データの入出力（読み出し，書き込み）を行うことができる。
【００５４】
上述の第１画像データ処理装置１〜ＲＯＭ７およびＨＤＤ装置７０ならびにＩ／Ｆ２５，２７は、複写機ＭＦ１の電装基板であるメイン基板４３に装備している。ＨＤＤ装置７０には、ディスク本体４４まわりを空冷するファン４５，温度センサ４６およびファンドライバ４７がある。
【００５５】
再度図１を参照すると、メイン基板４３は、電装空間４２にある。電装空間４２は、複写機ＭＦ１の外部と通流する、図示を省略した吸気口および排気口と連通しており、排気口の近くには、図示を省略した排気ファン（４５とは別物）があり、電装空間４２の空気を排気口を通して、複写機の外に排出する。これにより、複写機の外の空気が吸気口を通って電装空間４２に入る。この排気ファンは、電装空間４２の内部の空調を行う、電装空間換気用のものである。
【００５６】
図３に、図１に示すメイン基板４３上の、第１実施例のＨＤＤ装置７０を拡大して示す。板金５０には、振動吸収材である４本のゴム脚４９を介して、ＨＤＤのディスク本体４４が支持されている。ディスク本体４４のケース内には、ハードディスク，ディスク駆動モータ，情報読書きヘッドおよびヘッドアクチュエータがある。ディスク本体４４は、電気ケーブル５６およびコネクタ５５を介して、ディスク制御基板５３のディスク制御回路に接続されている。
【００５７】
板金５０と一体の支柱６７をメイン基板４３に立ててメイン基板４３にねじ６９を通して支柱６７にねじ込むことによって、板金５０の一端が、メイン基板４３に固定支持されている。板金５０の他端は、ねじ７１で、メイン基板４３を支持するフレーム板金６８に固定されている。ディスク制御基板５３は、吊手５２を介して板金５０で支持されている。ディスク制御基板５３上の制御回路は、基板５３のコネクタ５７とメイン基板４３上のコネクタ５８を介して、メイン基板４３上の電気回路と電気接続されている。
【００５８】
図４に、板金５０の平面を示す。板金５０には、通気開口５１がある。通気開口５１の辺に沿って複数の、結合手段であるねじ穴があり、一部のねじ穴にねじ込んだ、固定手段であるねじによって、ファン４５が板金５０に固定されている。ファン４５は、高熱伝導性の枠の中央の開口に回転羽根があって該開口内で回転する軸流ファンであり、該枠を貫通したねじが、板金５０のねじ穴にねじ込まれている。なお、手間はかかるが、ねじ穴でなく貫通穴にして、そこにファン枠を貫通したねじを通してナットをねじ結合して締め付けることによっても、ファン４５を板金５０に簡易に結合できる。図４に示す例では、通気開口５１は、板金５０の長手方向ｘで、ファン４５の枠内開口の２倍以上の幅があり、ファン４５を、図４に示す、通気開口５１の最左端位置に固定するためのねじ穴のみならず、中央位置（図８）に固定するためのねじ穴、および、最右端位置（図１１）に固定するためのねじ穴が、通気開口５１の長辺に沿って開いている。
【００５９】
なお、板金５０にファン４５を固定する固定手段としては、ねじの他の、公知のファスナ（締め具，留め具，かしめ）、例えば金属又はプラスチック製の段付き割り円錐ピン，金属リベット、を用いることが出来る。また、接着剤を用いる接合や、板金５０をファン４５の枠に溶接するスポット溶接も、用いることが出来る。
【００６０】
ディスク本体４４の下面には、熱伝導性が高く放熱および吸熱能力が高い放熱板４８が固着されている。図５に、放熱板４８をディスク本体４４から取り外して示す。本実施例では、放熱板４８は、アルミダイカスト製品であって、表面を、放熱，吸熱効果を高くするために、黒化処理したものである。放熱板４８は、図３および図５に示すように、ファン４５の側方の空気を吸気口に案内し、これによりファン４５の吸気流と長距離で密に接触するフィンを持っている。放熱板４８は、気流を整流することを目的として、放熱板のフィン部分は、ファン４５に向かって湾曲した形状になっている。
【００６１】
図６に、ディスク制御基板５３の平面を示す。ディスク制御基板５３には、ディスク本体４４を制御するためのＬＳＩ５４が搭載されている。このＬＳＩ５４には放熱のための放熱板（ヒートシンク）５９（図３）が取り付けられている。ディスク制御基板５３は、メイン基板４３とコネクタ５７により電気的に接続される。ディスク本体４４は、電気ケーブル５６によって、ディスク制御基板５３上のコネクタ５５ｓ，５５ｐに接続されコネクタ５５ｓ，５５ｐに接続した基板５３上の電気回路およびＬＳＩ５４に接続されている。
【００６２】
ディスク制御基板５３のＬＳＩ５４の直近には、温度センサ４６が配置され、ディスク制御基板５３上のファンドライバ（ファン駆動回路）４７に接続されている。ファンドライバ４７は、温度センサ４６の検出温度が第１設定値未満であるとファン４５の回転駆動は停止しているが、第１設定値以上かつディスク本体４４が駆動されているときには低速度で、ファン４５の回転駆動を行い、温度センサ４６の検出温度が第１設定値より高い第２設定値以上になると、高速度でファン４５の回転駆動を行う。
【００６３】
なお、温度センサを用いない態様では、ファンドライバ４７は、ディスク制御基板５３に給電があるがディスク本体４４は駆動しない（ディスクに対して読み書きしない）期間は低速度でファン４５を回転付勢し、ディスク本体４４を駆動している間は、ファン４５を高速度で回転付勢する。
【００６４】
ディスク制御基板５３には、その下のメイン基板４３上の高発熱電子デバイスも空冷するための通気穴６１〜６２が開けてある。これらの通気穴６１〜６２は、ディスク制御基板５３上の部品や配線などをよけて開けられている。メイン基板冷却用の通気穴６１〜６２は、大きいほど風量が増し、冷却効果を高めることができるが、穴を大きくするとディスク制御基板５３に部品や配線が実装できなくなる。そのため、部品や配線をよけ、穴を複数あけることで、冷却能力をあげている。
【００６５】
図７に、本実施例のＨＤＤ装置７０をメイン基板４３に装着する直前の構成を示す。本実施例のＨＤＤ装置７０は、上述の、ファン４５を装備した板金５０，放熱板４８を装着したディスク本体４４、および、ディスク制御基板５３を、図に示すように一体化したものである。このＨＤＤ装置７０は、そのコネクタ５７をメイン基板４３のコネクタ５８に結合してから、ねじ６９，７１でＨＤＤ装置７０をメイン基板４３に固定することにより、図３に示すように、メイン基板４３に装備する。
【００６６】
ファンドライバ４７がファン４５の回転羽根を回転駆動すると、図３に太い矢印で示す気流が発生して、ディスク本体４４およびディスク制御基板５３のＬＳＩ５４を空冷する。ファン１つで効率よくディスク本体４４とディスク制御基板５３を冷却することが出来る。
【００６７】
ディスク制御基板５３の通気穴６１〜６２を通してファン４５の送気をメイン基板４３に送って、メイン基板４３上の高発熱電子デバイスであるＬＳＩ６３を効果的に冷却する場合には、図８に示すように、ファン４５を、通気開口５１の長手方向ｘの中央に装着する。これにあわせて、ディスク本体４４の放熱板４８も、あるいはディスク本体４４を、ファン４５の位置変更分ずらして配置する。図９に、ディスク制御基板５３上のＬＳＩ５４および通気穴６１〜６３と、メイン基板４３上のＬＳＩ６３に装着した放熱板（ヒートシンク）６４と、板金５０上のファン４５および通気開口５１との、ｘ，ｙ方向の位置関係を、示す。この場合には、ファン４５によって、ディスク本体４４，ディスク制御基板５３上のＬＳＩ５４およびメイン基板４３上のＬＳＩ６３が冷却される。
【００６８】
図１０に、板金５０の一変形例を示す。この例では、通気開口５１の切欠きを狭い幅として、余り代部分を下方に折って整流版６５とし、該整流板６５で、ファン４５の送気が、通気穴６１〜６３に集中するようにした。これにより、放熱板６４に当たる風量が増し、メイン基板４３上のＬＳＩ６３の冷却効率が上がる。
【００６９】
図１１に示すように、ファン４５を通気開口５１の右端側に装備することにより、ファン４５の送気の多くを通気穴６１〜６３に向けることが出来る。この場合はディスク制御基板５３のＬＳＩ５４の冷却効果は低くなるが、メイン基板４３のＬＳＩ６３の冷却効果が高くなる。
【実施例２】
【００７０】
図１２に、第２実施例のＨＤＤ装置７０の、ファン取り付け構造を示す。板金５０は、ファン４５の枠体を嵌め込むことが出来る形状の開口６６を開けるように曲げられ、そこにファン４５が挿入されて、ファン４５の枠の側面に、板金５０を貫通したねじがねじ込まれ、これによりファン４５が、ディスク制御基板５３のＬＳＩ５４に装着した放熱板（ヒートシンク）５９の上面の直近に位置するように装着されている。この第２実施例によれば、ディスク本体４４とディスク制御基板５３のＬＳＩ５４とを集中的に冷却することが出来る。
【実施例３】
【００７１】
上述の第１実施例のＨＤＤは、板金５０の上にファン４５を装着したものであるが、第３実施例のＨＤＤ装置７０は、図１３に示すように、ファン４５を、板金５０の下側に装着したものである。この実施例では、板金５０とディスク本体４４との距離を短くして（板金５０に対してディスク本体４４を低く配置して）、ファン４５によるディスク本体４４の冷却を強くすることが出来る。図１３は、ファン４５を通気開口５１の左端側に装着してディスク制御基板５３上のＬＳＩ５４を集中的に冷却する態様を示している。メイン基板４３上のＬＳＩ６３も積極的に冷却する場合には、メイン基板４３のＬＳＩ６３上の放熱板６０にも、ファン４５の送気が強く当たるように、図１４に示すように、ファン４５を、通気開口５１の長手方向ｘの中央に装着する。また、メイン基板４３のＬＳＩ６３を集中的に冷却する場合は、図１５に示すように、ファン４５を、通気開口５１の長手方向ｘの右端側に装備する。そうすると、ファン４５がディスク制御基板５３の通気穴６１〜６２の全体としての真ん中あたりに位置するので、ファン４５によるメイン基板４３のＬＳＩ６３の空冷が最強になる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の第１実施例のＨＤＤを装備した複写機ＭＦ１の縦断面図である。
【図２】図１に示す複写機ＭＦ１の電装部の構成を示すブロック図である。
【図３】図１および図２に示すメイン基板４３に装備した第１実施例のＨＤＤの冷却機構を示す拡大正面図である。
【図４】図３に示す板金５０の平面図である。
【図５】図３に示す放熱板４８の外観を示す分解斜視図である。
【図６】図３に示すディスク制御基板５３の平面図である。
【図７】第１実施例のＨＤＤをメイン基板４３に装着する直前の両者の位置関係を示す平面図である。
【図８】第１実施例のＨＤＤの、一実施形態を示す正面図である。
【図９】図８に示す実施形態における、ディスク制御基板５３上のＬＳＩ５４に対する、板金５０の通気開口５１およびファン４５ならびにメイン基板４３上のＬＳＩ上放熱板６４のｘ，ｙ位置関係を示す平面図である。
【図１０】図８に示す板金５０の一変形例を示す正面図であり、板金５０は縦断面を示す。
【図１１】第１実施例のＨＤＤの、もう一つの実施形態を示す正面図である。
【図１２】第２実施例のＨＤＤの正面図である。
【図１３】第３実施例のＨＤＤの正面図である。
【図１４】第３実施例のＨＤＤの、一実施形態を示す正面図である。
【図１５】第３実施例のＨＤＤの、もう一つの実施形態を示す正面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１１：原稿給紙台
１２：給紙ローラ
１３：裏面読取ヘッド
１４：プラテン
２１：第１キャリッジ
２２：第２キャリッジ
２３：結像レンズ
２４：読取りセンサ
３１：転写ベルト
３２：感光体ドラム
３３：転写ローラ
３４：レーザ露光ユニット
３５：帯電ローラ
３９：搬送ベルト
４０：現像器
４１：両面ドライブユニット
４２：電装空間
４３：メイン基板
４４：ＨＤＤのディスク本体
４５：ファン
４６：温度センサ
４７：ファンドライバ
４８：放熱板
４９：支持脚
５０：板金
５１：通気開口
５２：吊手
５３：ディスク制御基板
５４：ＬＳＩ
５５：コネクタ
５６：電気ケーブル
５７，５８：コネクタ
５９：放熱板
６０〜６２：通気穴
６３：ＬＳＩ
６４：放熱板
６５：整流板
６６：開口
７０：ＨＤＤ装置
８１〜８３：給紙トレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2009069708.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2009069708.tif 000014
【図１３】
2009069708.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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