(57)【要約】      （修正有）【課題】特性検査端子の面積特に高さを大きくして測定用プローブの接触を確実にした表面実装発振器を提供する。【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂとからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の内底面に固着されたＩＣチップ２と、前記内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着された水晶片３と、前記容器本体１の外側面に設けられて上下左右に内周端面を有する窪みからなる水晶振動子用の特性検査端子７（ａｂ）とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の底壁１ａは外底面から一層目と二層目との二層構造とし、前記特性検査端子７（ａｂ）は前記底壁１ａの二層目と前記枠壁１ｂとからなる前記容器本体１の外側面に形成された構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁と枠壁とからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体と、前記容器本体の内底面に固着されたＩＣチップと、前記内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着された水晶片と、前記容器本体の外側面に設けられて上下左右に内周端面を有する窪みからなる水晶振動子用の特性検査端子とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の前記底壁は外底面から一層目と二層目との二層構造とし、前記特性検査端子は前記底壁の二層目と前記枠壁とからなる前記容器本体の外側面に形成されたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特に水晶振動子の振動特性を検査する特性検査端子を有する表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に内装され、このようなものの一つに、水晶振動子に依存した周波数温度特性を有するクロック用の表面実装発振器がある。
【０００３】
（従来技術の一例）
第３図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の一部破断とした正面図、同図（ｂ）は金属カバー、水晶片、及び枠壁の三層目を除く平面図、同図（ｃ）は水晶片の平面である。
【０００４】
表面実装発振器は、積層セラミックからなる凹状とした容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、金属カバー４を被せて密閉封入する。容器本体１は内壁段部を有して底壁１ａと枠壁１ｂからなり、この例では底壁１ａは一層として、枠壁１ｂは底壁層１ａから順に三層（１ｂ1、１ｂ2、1b3）とする。内壁段部には図示しない一対の水晶端子５を有し、内底面には水晶端子５と電気的に接続した端子を含む回路端子を有する。
【０００５】
そして、容器本体１の外底面には回路端子と電気的に接続した、電源、出力、アース、及びスタンバイ端子とした実装端子６を有する。さらに、容器本体１の外側面には一対の水晶端子５と電気的に接続した水晶振動子の特性検査端子７（ａｂ）を有する。特性検査端子７（ａｂ）は例えば対向する一組の外側面として最上位層を除いた枠壁１ｂに形成され、上下左右に内周端を有する窪み８の内周面に形成される。
【０００６】
これらは、例えば第４図に示したように、セラミック生地からなる枠壁シートの一層目１Ｂ1と二層目１Ｂ2とが積層された枠壁シート１Ｂ12に、複数の容器本体１となる長さ方向の分割線Ａ−Ａ線上に窪み８となる貫通孔８Ｂを形成する。そして、水晶端子５等の回路パターンをＷ（タングステン）やＭo（モリブテン）の印刷によって形成する際、ＷやＭｏを貫通孔８Ｂに流入して内周面に下地電極を形成する。
【０００７】
そして、これらの枠壁シート１Ｂ12と、枠壁シートの図示しない三層目及び底壁シートとを積層して容器本体シートを形成し、これらを一体的に焼成する。その後、例えば電界メッキによって下地電極上にＮi及びＡu膜を順次に形成する。なお、電界メッキする際の電極パターンは便宜的に省略してある。そして、容器本体シートを個々の容器本体１に分割する。
【０００８】
ＩＣチップ２は図示しない発振回路を少なくとも集積化して回路機能面に図示しないＩＣ端子を有する。そして、回路機能面のＩＣ端子は例えばバンプ９を用いた超音波熱圧着によって回路端子に固着され、電気的・機械的に接続する。
【０００９】
水晶片３は両主面に励振電極１０ａを有し、例えば一端部両側の外周部に引出電極１０ｂを延出する。そして、引出電極１０ｂの延出した一端部両側が内壁段部の水晶端子５に導電性接着剤１１によって固着され、電気的・機械的に接続する。金属カバー４は容器本体１の開口端面に設けられた金属リングにシーム溶接等によって接合される。
【００１０】
このようなものでは、ＩＣチップ２及び水晶片３を容器本体１に収容して金属カバー４を接合した後、図示しない測定用のプローブを特性検査端子７（ａｂ）に当接し、水晶片３が密閉封入された水晶振動子の振動特性を検査する。そして、振動特性中の例えばクリスタルインピーダンス（ＣＩ）や周波数温度特性が規格値を満足しない場合は、不良品として廃棄される。
【００１１】
なお、シーム溶接によって金属カバー４を接合した際、熱膨張係数差から容器本体１が変形する。そして、これによって、導電性接着剤１１による水晶片３の保持状態が変化することから、金属カバー４を接合した後、水晶振動子の振動特性が検査される。そして、容器本体１の最上位層（枠壁１ｂの最上位層）と最下位層ここでは底壁１ａは無電極層とするので、金属カバー４やセット基板の回路パターンとの電気的短絡を防止する。
【特許文献１】特許第３７５４９１３号公報
【特許文献２】特許第３４０６８４５号公報
【特許文献３】特開２００７−１４２８６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、平面外形が例えば2.0×1.6ｍｍとして厚みが0.8ｍｍ以下とする小型化が進行するほど、水晶振動子の特性検査端子７（ａｂ）の面積特に高さが小さくなって、測定用プローブの接触不良を引き起こす問題があった。
【００１３】
（発明の目的）
本発明は特性検査端子の面積特に高さを大きくして測定用プローブの接触を確実にした表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、底壁と枠壁とからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体と、前記容器本体の内底面に固着されたＩＣチップと、前記内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着された水晶片と、前記容器本体の外側面に設けられて上下左右に内周端面を有する窪みからなる水晶振動子用の特性検査端子とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の前記底壁は外底面から一層目と二層目との二層構造とし、前記特性検査端子は前記底壁の二層目と前記枠壁とからなる前記容器本体の外側面に形成された構成とする。
【発明の効果】
【００１５】
このような構成であれば、底壁１ａは一層目と二層目とから形成して二層目を特性検査端子の一部とするので、特性検査端子の面積特に高さを大きくできる。したがって、特性検査端子に対する測定用プローブの接触を確実にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
第１図は本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１７】
表面実装発振器は、前述したように、底壁１ａと枠壁１ｂとを有した積層セラミックからなり、内壁段部を有する凹状とした容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、金属カバー４を接合してなる。ＩＣチップ２はＩＣ端子を有する回路機能面が容器本体１の内底面に、水晶片３は引出電極１０ｂの延出した外周部が内壁段部にそれぞれ固着される。
【００１８】
この実施形態では、容器本体１の平面外形は2.0×1.6ｍｍとして、厚みは0.8ｍｍとする。そして、枠壁１ｂは前述のように三層として計0.3ｍｍとし、底壁１ａは前述の一層から二層として、外底面から一層目１ａ1を0.09ｍｍ、二層目１ａ2を0.09ｍｍの計0.18ｍｍとする。
【００１９】
そして、枠壁１ｂの一層目１ｂ1と二層目１ｂ2及び底壁１ａの２層目１ａ2の対向する外側面には、上下左右に内周端面を有する窪み８が設けられて、特性検査端子７（ａｂ）が形成される。窪み８の上下となる枠壁１ｂの三層目１ｂ3と底壁１ａの一層目１ａ1は外側面を前述のようにを無電極とし、金属カバー４とセット基板に対する電気的短絡を防止する。
【００２０】
具体的には、例えば第２図に示したように、セラミック生地からなる枠壁シートの一層目１Ｂ1及び二層目１Ｂ2と底壁シートの二層目１Ａ2とを積層して、容器本体１に分割される長さ方向の分割線Ａ−Ａ上に窪み８となる貫通孔８Ｂを設ける。そして、そして、水晶端子５等の回路パターンをＷ（タングステン）やＭo（モリブテン）の印刷によって形成する際、ＷやＭｏを貫通孔８Ｂに流入して内周面に下地電極を形成する。
【００２１】
その後、これらの枠壁シートの一層目１Ｂ1及び二層目１Ｂ2と底壁シートの二層目１Ａ2との積層シート１Ｂ12Ａ2と、図示しない枠壁シートの三層目及び底壁シートの一層目とを積層して容器本体シートを形成し、これらを一体的に焼成する。そして、例えば電界メッキによって下地電極上にＮi及びＡu膜が順次に形成される。最後に、容器本体シートを分割線Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ線上に沿って分割して個々の容器本体１を得る。
【００２２】
このような構成であれば、底壁１ａを一層目１ａ1と二層目１ａ2とから形成し、二層目１ａ2を特性検査端子７（ａｂ）の一部とする。したがって、従来例の枠壁１ｂのみに形成した場合に比較し、特性検査端子７（ａｂ）の面積特に高さ方向を大きくする。これにより、測定用プローブの接触を確実にする。
【００２３】
また、本実施形態では底壁を一層目と二層目から形成し、積層面には例えばシールド電極等を介在させない。したがって、一層目と二層目の接合強度が下がらず、結果として底壁の強度が増す。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態である表面実装発振器を製造する際の一例を示す図である。
【図３】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の一部破断とした正面図、同図（ｂ）は金属カバー、水晶片、及び枠壁の三層目を除く平面図、同図（ｃ）は水晶片の平面である。
【図４】従来例である表面実装発振器を製造する際の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  容器本体、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  金属カバー、５  水晶端子、６  実装端子、７  特性検査端子、８  窪み、９  バンプ
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図３】
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