(57)【要約】【課題】粒子を連続して転写可能な粒子転写型、また、この型を用いた粒子転写膜の製造方法を提供すること。【解決手段】長尺の高分子基材１２と、高分子基材１２の一方面に積層された高分子層１４とを有し、高分子層１４の表面に、粒子導入用の多数の凹部１４ａが規則的に配列形成された粒子転写型１０とする。粒子転写型１０は、実質的に、凹部１つにつき粒子が１つずつ導入されるものであると良い。また、凹部１４ａは、導入された粒子の一部を凹部１４ａ形成面から露出可能な深さに形成されていると良い。【選択図】図１
2009152160.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の高分子基材と、前記高分子基材の一方面に積層された高分子層とを有し、
前記高分子層の表面に、
粒子導入用の多数の凹部が規則的に配列形成されていることを特徴とする粒子転写型。
【請求項２】
前記凹部は、導入された粒子の一部を凹部形成面から露出可能な深さに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の粒子転写型。
【請求項３】
実質的に、前記凹部一つにつき前記粒子が一つずつ導入されることを特徴とする請求項１または２に記載の粒子転写型。
【請求項４】
前記高分子層を構成する高分子は、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、および、熱硬化性樹脂から選択される１種または２種以上であることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の粒子転写型。
【請求項５】
長尺の高分子基材の一方面に、高分子層またはその前駆体層を積層する工程と、
前記高分子層またはその前駆体層の表面に、粒子導入用の多数の凹部を規則的に配列形成する工程と、
を有することを特徴とする粒子転写型の製造方法。
【請求項６】
前記凹部の形成は、
形成する凹部に対応する凸部を表面に有する、平面体、ロール体またはベルト体を、前記高分子層または前駆体層の表面に押しつけることによることを特徴とする請求項５に記載の粒子転写型の製造方法。
【請求項７】
前記前駆体層を積層した場合、前記凹部を形成しつつ、前駆体層を高分子層に変換することを特徴とする請求項５または６に記載の粒子転写型の製造方法。
【請求項８】
長尺の高分子基材の一方面に、その表面に粒子導入用の多数の凹部が規則的に配列形成された高分子層またはその前駆体層を転写する工程を有することを特徴とする粒子転写型の製造方法。
【請求項９】
請求項１から４の何れかに記載の粒子転写型の凹部に粒子を導入する工程と、
前記凹部に導入された粒子を高分子膜の表面に転写する工程と、
を有することを特徴とする粒子転写膜の製造方法。
【請求項１０】
実質的に、前記凹部一つにつき前記粒子を一つずつ導入することを特徴とする請求項９に記載の粒子転写膜の製造方法。
【請求項１１】
前記高分子膜の膜厚は、前記粒子の粒径の１／１０倍〜３／２倍の範囲内にあることを特徴とする請求項９または１０に記載の粒子転写膜の製造方法。
【請求項１２】
前記粒子は、導電性粒子であることを特徴とする請求項９から１１の何れかに記載の粒子転写膜の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の粒子転写膜の製造方法により得られた粒子転写膜を用いた異方性導電膜。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粒子転写型およびその製造方法、粒子転写膜の製造方法ならびに異方性導電膜に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な産業分野において、粒子を規則的に配列させて利用する機会が増大している。
【０００３】
例えば、電気、電子機器等の分野では、規則的に配列された導電性粒子を膜に保持させ、これが異方性導電膜の骨格として利用されている。
【０００４】
異方性導電膜は、膜厚方向に導電性を示し、かつ、膜面方向に絶縁性を示す膜である。例えば、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）の分野では、駆動ＩＣチップを搭載したＴＡＢ（Tape Automated Bonding）の電極と液晶パネルの電極との間等を、電気的・機械的に接続するために異方性導電膜が多用されている。
【０００５】
従来、膜に粒子を保持させる技術として、転写技術が知られている。例えば、特許文献１には、磁性媒体に、帯状の磁気記録領域を形成した後、この磁気記録領域に導電性粒子を捕捉させ、粘着性を有する基材上に上記導電性粒子を転写する技術が開示されている。
【０００６】
また、転写時に転写型を用いる技術も知られている。転写型を用いる方法は、粒子を配列させて転写しやすいなどといった利点を有している。
【０００７】
転写型を用いる技術としては、例えば、半導体製造プロセス等の微細加工プロセスを用いてＳｉ基板上に凹部を形成し、この凹部内に粒子を導入した後、基材上に転写させる技術がある。
【０００８】
他にも例えば、特許文献２には、凹部を形成したロール転写型を用い、導電性粒子を分散させたペースト中に上記ロール転写型の表面を浸漬させ、凹部内に導電性粒子を捕捉させた後、基材上に転写させる技術が開示されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−２４５５１号公報
【特許文献２】特開２００４−３３５６６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来の転写型を用いて粒子の転写を行う場合、以下の点で問題があった。
【００１１】
すなわち、例えば、異方性導電膜等は、その使用形態を考慮すると、長尺物であることが要求される。
【００１２】
ところが、半導体製造プロセスでは、比較的小面積、かつ、バッチ式の平面凹型しか製造することができない。そのため、粒子の転写を複数回繰り返し行わないと、長尺な粒子転写膜を得ることが難しいといった問題があった。それ故、粒子転写膜の生産性が悪くなるといった欠点があった。
【００１３】
また、長尺な粒子転写膜を得るには、前回の転写位置と今回の転写位置との間で正確な位置合わせが必要になる。そのため、粒子転写膜の製造が間欠方式となり、これによっても生産性が低下してしまう。
【００１４】
特に、規則的に粒子を配列させたい場合には、より精度の高い位置合わせが要求される。そのため、位置合わせに時間がかかり、さらに生産性を悪化させる原因になる。また、位置合わせに失敗すれば、粒子転写膜の製造不良にも繋がる。
【００１５】
なお、ロール転写型は、表面が曲面である等のため、凹部内への粒子導入が困難であると考えられる。
【００１６】
本発明は、上記問題点を鑑みてなされたもので、粒子を連続して転写可能な粒子転写型、また、この型を用いた粒子転写膜の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するため、本発明に係る粒子転写型は、長尺の高分子基材と、上記高分子基材の一方面に積層された高分子層とを有し、上記高分子層の表面に、粒子導入用の多数の凹部が規則的に配列形成されていることを要旨とする。
【００１８】
ここで、上記凹部は、導入された粒子の一部を凹部形成面から露出可能な深さに形成されていることが好ましい。
【００１９】
また、上記粒子転写型は、実質的に、上記凹部一つにつき粒子が一つずつ導入されるものであることが好ましい。
【００２０】
また、上記高分子層を構成する高分子は、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、および、熱硬化性樹脂から選択される１種または２種以上であることが好ましい。
【００２１】
本発明に係る粒子転写型の製造方法は、長尺の高分子基材の一方面に、高分子層またはその前駆体層を積層する工程と、上記高分子層またはその前駆体層の表面に、粒子導入用の多数の凹部を規則的に配列形成する工程とを有することを要旨とする。
【００２２】
上記凹部の形成は、形成する凹部に対応する凸部を表面に有する、平面体、ロール体またはベルト体を、上記高分子層または前駆体層の表面に押しつけることによることが好ましい。
【００２３】
また、上記前駆体層を積層した場合、上記凹部を形成しつつ、前駆体層を高分子層に変換することが好ましい。
【００２４】
本発明に係る他の粒子転写型の製造方法は、長尺の高分子基材の一方面に、その表面に粒子導入用の多数の凹部が規則的に配列形成された高分子層またはその前駆体層を転写する工程を有することを要旨とする。
【００２５】
本発明に係る粒子転写膜の製造方法は、上記粒子転写型の凹部に粒子を導入する工程と、上記凹部に導入された粒子を高分子膜の表面に転写する工程とを有することを要旨とする。
【００２６】
ここで、上記粒子の導入は、実質的に、上記凹部一つにつき粒子を一つずつ導入することが好ましい。
【００２７】
また、上記高分子膜の膜厚は、上記粒子の粒径の１／１０倍〜３／２倍の範囲内にあることが好ましい。
【００２８】
また、上記粒子は、導電性粒子であることが好ましい。
【００２９】
本発明に係る異方性導電膜は、上記粒子として導電性粒子を適用し、上記粒子転写膜の製造方法により得られた粒子転写膜を用いたことを要旨とする。
【発明の効果】
【００３０】
本発明に係る粒子転写型は、長尺の高分子基材と、この高分子基材の一方面に積層された高分子層とを有し、この高分子層の表面に、粒子導入用の多数の凹部が規則的に配列形成されている。
【００３１】
そのため、バッチ式の平面凹型を用いる場合のように、粒子の転写を複数回繰り返し行う必要がなく、粒子を連続して転写することができる。それ故、長尺な粒子転写膜の生産性に優れる。また、細かな転写位置の位置合わせが不要になるため、これによっても生産性を向上させることができる。
【００３２】
また、本発明に係る粒子転写型は、高分子により形成されているので、可撓性に富む。そのため、転写圧により若干変形させることができ、凹部に導入された粒子が転写されやすい利点がある。また、巻き取り・巻き出ししたり、ベルト状に形成したりしやすく、粒子転写膜の製造工程に合わせて柔軟に対応することができる。
【００３３】
他にも、高分子基材と、凹部を形成する高分子層とを分離したことにより、材料選択の幅が広がる。そのため、凹部形成性、耐熱性、離型性、耐摩耗性、耐久性、耐薬品性など、重視したい機能に合わせて材料を選択することで、型に各種機能を付与しやすくなる利点がある。
【００３４】
ここで、上記凹部が、導入された粒子の一部を凹部形成面から露出可能な深さに形成されている場合には、粒子の転写性を向上させることができる。
【００３５】
また、上記粒子転写型が、実質的に、上記凹部一つにつき粒子が一つずつ導入されるものである場合には、粒子一つ分の厚みで粒子層を転写することが可能になる。そのため、積み重なった粒子が流動して異方導電性が低下するなどといった不都合の少ない異方性導電膜を得るのに寄与することができる。
【００３６】
また、上記高分子層を構成する高分子が、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、および、熱硬化性樹脂から選択される１種または２種以上である場合には、必要な特性に合わせて樹脂を選定、微調整しやすいなどの利点がある。
【００３７】
本発明に係る粒子転写型の製造方法は、長尺の高分子基材の一方面に、高分子層またはその前駆体層を積層する工程と、上記高分子層またはその前駆体層の表面に、粒子導入用の多数の凹部を規則的に配列形成する工程とを有している。
【００３８】
そのため、上述した構成の粒子転写型を製造することができる。
【００３９】
ここで、上記凹部の形成を、形成する凹部に対応する凸部を表面に有する、平面体、ロール体またはベルト体を、上記高分子層または前駆体層の表面に押しつけることにより行った場合には、比較的簡易に凹部を形成することができる。
【００４０】
なお、一旦、上記粒子転写型を製造すれば、その後、繰り返し使用することが可能である。そのため、粒子転写型の製造時にバッチ式の平面凸型を使用したり、凹部形成時の位置合わせを行ったりすることは、特段、粒子転写膜の生産性に影響を及ぼすことはない。
【００４１】
また、前駆体層を積層した場合には、凹部形成中、凹部形成前後の何れかで、前駆体層を高分子層に変換すれば良い。好ましくは、凹部を形成しつつ、前駆体層を高分子層に変換すると良い。平面体またはロール体の凸部表面に前駆体を沿わせつつ高分子に変換させることで、比較的良好な形状を有する凹部を形成しやすくなるからである。
【００４２】
また、本発明に係る他の粒子転写膜の製造方法は、長尺の高分子基材の一方面に、その表面に粒子導入用の多数の凹部が規則的に配列形成された高分子層またはその前駆体層を転写する工程を有している。そのため、上述した構成の粒子転写型を製造することができる。
【００４３】
なお、この場合も、前駆体層を転写した場合には、転写中、転写前後の何れかで、前駆体層を高分子層に変換すれば良い。好ましくは、前駆体層を転写しつつ高分子層に変換すると良い。
【００４４】
本発明に係る粒子転写膜の製造方法は、上記粒子転写型の凹部に粒子を導入する工程と、凹部に導入された粒子を高分子膜の表面に転写する工程とを有している。
【００４５】
そのため、高分子膜の表面に連続的に粒子を転写することができ、粒子転写膜の生産性に優れる。
【００４６】
また、実質的に、凹部一つにつき前記粒子を一つずつ導入する場合には、高分子膜の表面に、粒子一つ分の厚みで粒子層を転写することが可能になる。そのため、例えば、積み重なった粒子によって異方導電性が低下するなどといった不都合の少ない異方性導電膜を得るのに寄与することができる。
【００４７】
また、上記高分子膜の膜厚が、粒子の粒径の１／１０倍〜３／２倍の範囲内にある場合には、高分子膜の強度が適度であることから、転写を行いやすい、異方性導電膜に用いた場合に、抵抗値が適正になりやすいなどの利点がある。
【００４８】
また、上記粒子として、導電性粒子を用いた場合には、異方性導電膜に好適に用いることが可能な粒子転写膜を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
以下、本実施形態に係る粒子転写型（以下、「本転写型」ということがある。）およびその製造方法（以下、「本転写型の製法」ということがある。）、本実施形態に係る粒子転写膜の製造方法（以下、「本転写膜の製法」ということがある。）、本実施形態に係る異方性導電膜（以下、「本ＡＣＦ」ということがある。）について詳細に説明する。
【００５０】
１．本転写型
図１（ａ）、（ｂ）に、本転写型の模式的な断面図の一例を示す。本転写型１０は、高分子基材１２と、高分子基材１２の一方面に積層された高分子層１４とを有している。
【００５１】
高分子基材１２は、長尺に形成されている。高分子基材１２の長さ、幅は、本転写型１０を用いて得られる粒子転写膜の用途等に応じて適宜選択することができる。
【００５２】
例えば、高分子基材の幅は、粒子転写膜１つ分の幅であっても良いし、複数個分の幅であっても良い。複数個分の幅とした場合には、得られた粒子転写膜、これを用いた異方性導電膜等を長手方向に沿って分割することにより、長尺の粒子転写膜、異方性導電膜等を多数個取りすることができる。
【００５３】
高分子基材１２の厚みは、本転写型１０に付与したい耐久性、強度、柔軟性などや、本転写型１０をロール状などに巻き取った際のロール外径などを考慮して選択することができる。
【００５４】
高分子基材１２の厚みとしては、粒子転写時のハンドリング性が良好であるなどの観点から、好ましくは、１２〜１０００μｍの範囲内、より好ましくは、５０〜５００μｍの範囲内であると良い。
【００５５】
高分子基材１２の主材料としては、熱可塑性樹脂などの各種樹脂や各種ゴムなどを例示することができる。これらは１種または２種以上混合されていても良い。また、高分子基材１２は、同一または異なる材料を複数層積層したものであっても良い。
【００５６】
高分子基材１２を主に構成する高分子としては、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリイミド；ポリカーボネート；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリスチレン；液晶ポリマーなどを例示することができる。
【００５７】
好ましくは、耐溶剤性、扱い易さ、入手容易性、コストなどの観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルであると良い。
【００５８】
なお、高分子基材１２中には、酸化防止剤、ウィスカーやファイバーなどの繊維状物質、シリカ、酸化チタンなどの充填剤、難燃剤などの各種添加物が１種または２種以上混合されていても良い。
【００５９】
また、高分子基材１２は、非多孔質体であっても良いし、多孔質体であっても良い。
【００６０】
高分子層１４は、その表面に多数の凹部１４ａを有している。凹部１４ａは、転写に供される粒子１６（後述の図２等を参照）を導入するためのものである。したがって、凹部１４ａの形態は、粒子１６を導入可能な形態であれば特に限定されるものではない。
【００６１】
凹部１４ａの形態としては、略円柱状、四角柱、六角柱などの略多角柱状、略円錐状、略角錐状などの各種形態を例示することができる。また、これら形態は１または２以上含まれていても良い。凹部１４ａの形態としては、粒子導入性、凹部形成用の凸型の製造性などの観点から、略円柱状、四角柱などの略多角柱状などが好ましい。
【００６２】
本転写型１０において、凹部１４ａ同士は互いに離間されており、凹部１４ａは規則的に配列されている。
【００６３】
上記規則的な配列としては、具体的には、例えば、格子状、千鳥状、ハニカム状などの配列、これら配列を傾斜させた配列などを例示することができる。本転写型１０を用いて得られる粒子転写膜の用途などに応じて選択することができる。
【００６４】
凹部１４ａは、図１（ａ）に示すように、高分子層１４を貫通していない非貫通孔であっても良いし、図１（ｂ）に示すように、高分子層１４を貫通する貫通孔であっても良い。凹部１４ａが貫通孔である場合には、高分子基材１２として多孔質体を選択することで、例えば、高分子層１４の積層面と反対側の面から吸引を行うことが可能になり、粒子導入性の向上に寄与することができる。
【００６５】
図２は、本転写型の凹部に粒子が導入された場合を模式的に示した図である。なお、粒子１６は、無機材料よりなっていても良いし、有機材料よりなっていても良い。あるいは、無機材料と有機材料との複合体よりなっていても良い。本転写型１０を用いて得られる粒子転写膜の用途等に応じて選択することができる。
【００６６】
上記粒子１６としては、具体的には、例えば、各種樹脂粒子の表面に１層または２層以上の導電性層（金、銀、白金属、ニッケル、銅などの各種金属やその合金等による金属めっき層やスパッタ層等）を有する粒子；上記金属やその合金等からなる各種金属粒子；カーボン粒子等の導電性粒子、各種樹脂粒子；シリカ粒子等の絶縁性粒子などを例示することができる。
【００６７】
ここで、図２に示すように、凹部１４ａは、導入された粒子１６の頂部を凹部形成面１４ｂから露出可能な深さに形成されていることが好ましい。粒子１６の転写性を向上させることができるし、また、深さ方向に粒子１６が積み重なって導入され難くなるからである。
【００６８】
粒子１６の平均粒径に対する凹部１４ａの深さの比（＝凹部１４ａの深さ／粒子１６の平均粒径）の上限は、粒子１６の転写性に優れるなどの観点から、好ましくは、１未満、より好ましくは、０．９５以下、さらに好ましくは、０．９以下であると良い。
【００６９】
一方、粒子１６の平均粒径に対する凹部１４ａの深さの比（＝凹部１４ａの深さ／粒子１６の平均粒径）の下限は、粒子保持性、粒子導入のしやすさの確保などの観点から、好ましくは、０．５以上、より好ましくは、０．６以上、さらに好ましくは、０．７５以上であると良い。
【００７０】
もっとも、本転写型１０は、高分子により形成されているので、可撓性に富み、転写圧により若干変形可能である。そのため、凹部形成面１４ｂから粒子１６の頂部が若干露出していないものが含まれていても、転写しやすい利点がある。
【００７１】
図３は、ある１つの凹部に着目し、その凹部に粒子が導入されている状態の一例を示した図であり、（ａ）が断面図、（ｂ）が平面図である。
【００７２】
図３に示すように、本転写型１０は、凹部１４ａ一つにつき、粒子１６が一つずつ導入されるものであることが好ましい。粒子１６一つ分の厚みで粒子層を転写することが可能になる。そのため、例えば、得られた粒子転写膜を異方性導電膜に用いた場合に、積み重なった粒子が流動して異方導電性が低下するなどといった不都合の少ない異方性導電膜を得るのに寄与することができるからである。
【００７３】
もっとも、図４に示すように、本転写型１０は、凹部１４ａ一つにつき、粒子１６が複数個導入されるものであっても良い。また、本転写型１０は、図３の状態と図４の状態とを組み合わせた状態で粒子１６が導入されるものであっても良い。
【００７４】
凹部１４ａは、図３に示すように、導入される粒子１６の粒径よりも若干大きな開口を有していると良い。凹部１４ａ一つにつき、粒子１６が一つずつ導入されやすくなるし、粒子１６の導入性を確保しやすいからである。
【００７５】
粒子１６の平均粒径に対する凹部１４ａの開口の大きさの比（＝凹部１４ａの開口の大きさ／粒子１６の平均粒径）の上限は、凹部１４ａ一つにつき粒子１６が一つずつ導入されやすくなるなどの観点から、好ましくは、２未満、より好ましくは、１．８以下、さらに好ましくは１．６以下であると良い。
【００７６】
一方、粒子１６の平均粒径に対する凹部１４ａの開口の大きさの比（＝凹部１４ａの開口の大きさ／粒子１６の平均粒径）の下限は、粒子導入性の確保などの観点から、好ましくは、１以上、より好ましくは、１．０５以上、さらに好ましくは、１．１以上であると良い。
【００７７】
高分子層１４を主に構成する材料としては、例えば、凹部形成性、耐熱性、離型性、耐摩耗性、耐久性、耐薬品性などを考慮して、これに応じた各種の高分子材料を選択することができる。上記高分子材料としては、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などの各種樹脂や各種ゴムなどを例示することができる。これらは１種または２種以上混合されていても良い。これらのうち、好ましくは、後述する凸型から高分子層を引き剥がす際の作業性が良好であるなどの観点から、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂などであると良い。
【００７８】
上記熱可塑性樹脂としては、具体的には、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂などを例示することができる。
【００７９】
上記光硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂などを例示することができる。
【００８０】
上記熱硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などを例示することができる。
【００８１】
上記ゴムとしては、具体的には、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどを例示することができる。
【００８２】
なお、高分子層１４中には、酸化防止剤、無機充填剤などの各種添加物が１種または２種以上混合されていても良い。
【００８３】
高分子層１４の厚みは、本転写型１０に付与したい耐久性、強度、柔軟性などや、本転写型１０をロール状などに巻き取った際のロール外径などを考慮して選択することができる。
【００８４】
高分子層１４の厚みとしては、孔深さの確保、ハンドリング性、コストなどの観点から、好ましくは、０．５〜５０μｍの範囲内、より好ましくは、１〜２０μｍの範囲内であると良い。
【００８５】
本転写型１０は、ロール状に巻回したり、ベルト状に形成したりして使用することができる。ロール状とした場合には、型ロールから本転写型１０を巻き出し、粒子を転写後に本転写型１０を再びロール状に巻き取りするなどすれば、何度も繰り返し使用することができる。また、ベルト状に形成した場合には、型ベルトを循環させることにより、連続的に本転写型１０を繰り返し使用することができる。
【００８６】
２．本転写型の製法
本転写型の製法は、以下の積層工程と、凹部形成工程とを有している。以下、順に説明する。
【００８７】
積層工程は、長尺の高分子基材の一方面に、高分子層またはその前駆体層を積層する工程である。
【００８８】
高分子層、前駆体層の積層は、上述した高分子そのもの、または、上述した高分子に変換しうるモノマーやオリゴマーなどのポリマー前駆体、あるいは、これらを含む液を、各種コーティング法を用いて、高分子基材上に所定の厚みで塗工することにより行うことができる。
【００８９】
各種コーティング法としては、ダイコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、コンマコート法、キスコート法、リバースグラビアコート法、小径リバースグラビアコート法、熱押出し製法などを例示することができる。
【００９０】
凹部形成工程は、高分子層またはその前駆体層の表面に、粒子導入用の多数の凹部を規則的に配列形成する工程である。
【００９１】
なお、前駆体層を積層した場合には、凹部の形成前後、または、凹部の形成中に、加熱したり、紫外線等の活性エネルギー線を照射したりするなどして、ポリマー前駆体をポリマーに変換すれば良い。変換方法は、ポリマー前駆体の種類に合わせて最適な方法を選択すれば良い。
【００９２】
ここで、凹部の形成方法は、上述した形態の凹部を形成することが可能な方法であれば、何れの方法でも適用することができる。
【００９３】
上記凹部の形成方法としては、具体的には、例えば、形成する凹部に対応する凸部を表面に有する平面体を、高分子層または前駆体層の表面に押しつける方法を第１の好適な方法として例示することができる。
【００９４】
この方法は、凸部を有する平面体を比較的製造、入手しやすい。そのため、凹部の形態、深さ、配列などを各種組み合わせる自由度が高い。もっとも、この方法によると、バッチ式の平面凸型を使用することになる。そのため、本転写型の製造時に、間欠運転となったり、前回の凹部形成位置と今回の凹部形成位置との位置合わせが必要になったりする。しかし、一旦、本転写型を製造すれば、その後、繰り返し使用が可能なことから、特段、粒子転写膜の生産性に影響を及ぼすことはない。
【００９５】
上記凹部の形成方法としては、具体的には、例えば、形成する凹部に対応する凸部を表面に有するロール体を、高分子層または前駆体層の表面に押しつける方法を第２の好適な方法として例示することができる。
【００９６】
この方法によれば、連続的に凹部を形成することができる。また、凹部形成位置の位置合わせをしなくて済む。そのため、本転写型の生産性を向上させることができる。
【００９７】
上記凹部の形成方法としては、具体的には、例えば、形成する凹部に対応する凸部を表面に有するベルト体を、高分子層または前駆体層の表面に押しつける方法を第３の好適な方法として例示することができる。
【００９８】
この方法によれば、連続的に凹部を形成することができる。また、凹部形成位置の位置合わせをしなくて済む。そのため、本転写型の生産性を向上させることができる。
【００９９】
凹部形成工程では、凹部形成時に、前工程で積層した高分子層や前駆体層の材質等を考慮し、必要に応じて、加熱、加圧、エネルギー線の照射などを行っても良い。加熱、加圧、エネルギー線の照射条件は、上記材質などに応じて最適な範囲を選択すれば良い。
【０１００】
例えば、熱可塑性樹脂等を積層した場合には、加熱を行うことにより、樹脂が柔らかくなるため、凹部を形成しやすくなる。この場合、加熱に加えて加圧も行うと、より凹部を形成しやすくなる。
【０１０１】
また例えば、熱硬化性樹脂等を積層した場合には、加熱を行うことにより、また、光硬化性樹脂等を積層した場合には、活性エネルギー線の照射を行うことにより、未硬化成分を凸部表面に沿わせつつ硬化させることができる。そのため、比較的良好な形状を有する凹部を形成しやすくなる。
【０１０２】
本転写型の製法を図面を用いてより具体的に説明する。図５は、凸部を表面に有する平面体を高分子層の表面に押しつけ、本転写型を製造する方法の一例を模式的に示した図である。
【０１０３】
図５に示すように、高分子基材供給ロール２０から高分子基材１２を間欠的に繰り出し、高分子基材１２の一方表面に、コーティング手段２２を用いて、所定の厚みで高分子材料２４を積層する。
【０１０４】
次いで、調温プレート２６により高分子基材１２、凹部形成前の高分子層１４を加熱しながら、凸部を有する平面体２８を、高分子層１４の表面に押しつける。なお、この場合、前回押しつけ位置と今回押しつけ位置との位置合わせを行いながら、上記押しつけ動作を繰り返し行うことになる。なお、調温プレート２６以外にも、凸部を有する平面体２８を調温しても良いし、両者を調温しても構わない。
【０１０５】
これにより、長尺の本転写型１０を製造することでき、これをロール状に巻き取れば、型ロール３０を得ることができる。
【０１０６】
図６は、凸部を表面に有するロール体を高分子層の表面に押しつけ、本転写型を製造する方法の一例を模式的に示した図である。
【０１０７】
図６に示すように、高分子基材供給ロール２０から高分子基材１２を連続的に繰り出し、高分子基材１２の一方表面に、コーティング手段２２を用いて、所定の厚みで高分子材料２４を積層する。
【０１０８】
次いで、調温ロール３２により高分子基材１２、凹部形成前の高分子層１４を加熱しながら、凸部を有するロール体３４を回転させつつ、高分子層１４の表面に押しつける。なお、上記と同様に、調温ロール３２以外にも、凸部を有するロール体３４を調温しても良いし、両者を調温しても構わない。
【０１０９】
これにより、長尺の本転写型１０を製造することができ、これをロール状に巻き取れば、型ロール３０を得ることができる。
【０１１０】
上述した本転写型の製法の変形例として、長尺の高分子基材の一方面に、その表面に粒子導入用の多数の凹部が規則的に配列形成された高分子層またはその前駆体層を転写する工程を有する製法を挙げることができる。
【０１１１】
この製法では、例えば、上述した高分子そのもの、または、上述した高分子に変換しうるモノマーやオリゴマーなどのポリマー前駆体、あるいは、これらを含む液を、各種コーティング法を用いて、凸部を有するロール体やベルト体、平面凸型の表面に所定の厚みで塗工する。
【０１１２】
そして、この塗工層を高分子基材の表面に転写することで、基本的には、多数の凹部を有する高分子層を高分子基材上に形成することができる。もっとも、ポリマー前駆体を用いた場合には、転写前後、または、転写中に、上記と同様にしてポリマー前駆体をポリマーに変換すれば良い。
【０１１３】
３．本転写膜の製法
本転写膜の製法は、上述した本転写型を用いて粒子転写膜を製造する方法である。具体的には、本転写膜の製法は、上述した粒子転写型の凹部に粒子を導入する粒子導入工程と、凹部に導入された粒子を高分子膜の表面に転写する転写工程とを有している。
【０１１４】
図７は、ロール状に巻回した本転写型（型ロール）を用いて粒子転写膜を製造する方法の一例を模式的に示した図である。図８は、ベルト状に形成した本転写型（型ベルト）を用いて粒子転写膜を製造する方法の一例を模式的に示した図である。
【０１１５】
図７では、型ロール３０から本転写型１０が繰り出され、粒子導入部３６にて本転写型１０の凹部１４ａ内に粒子１６が導入される。次いで、高分子膜供給ロール３８から繰り出された高分子膜４０の表面に、凹部１４ａ内に導入されていた粒子１６が転写され、得られた粒子転写膜４２は、ロール状に巻き取られる。一方、転写後の本転写型１０は再び巻き取られ、型ロール３０とされる。
【０１１６】
図８では、循環する型ベルト４４の凹部１４ａ内に粒子１６が導入される。次いで、高分子膜供給ロール３８から繰り出された高分子膜４０の表面に、凹部１４ａ内に導入されていた粒子１６が転写され、得られた粒子転写膜４２は、ロール状に巻き取られる。一方、転写後の型ベルト４４は、再び粒子導入部３６に循環される。
【０１１７】
ここで、本転写型の製法において、粒子の導入方法は、特に限定されるものではなく、各種の粒子導入方法を適用することができる。粒子の導入は、乾式・湿式の何れの方式で行っても良い。
【０１１８】
粒子導入方法としては、具体的には、例えば、乾燥した粒子粉末またはこれを溶媒中に分散させた分散液を本転写型の凹部形成面上に散布または塗布した後、刷毛、ブラシ、ブレードなどの擦り切り手段により擦り切り、凹部内に粒子を入れる方法、上記散布または塗布後、外部から振動や磁力を加えたり、吸引したりするなどして、凹部内に粒子を入れる方法、吸引型の吸引孔内に粒子を吸引させた後、吸引孔と凹部との位置合わせを行い、吸引孔内に吸引されていた粒子を凹部内へ移動させる方法、上記分散液中に本転写型を浸漬する方法、本転写型の凹部形成面と一定距離離間させて板状部材を配置し、形成された隙間に、上記分散液を導入し、本転写型および／または板状部材をスライド移動させる方法、これらの組み合わせなどを例示することができる。
【０１１９】
これらのうち、凹部一つにつき粒子を一つずつ導入しやすいなどの観点から、乾燥した粒子粉末を型上に散布後、刷毛、ブラシ、ブレードなどで擦り切り、粒子を入れる方法などが好ましい。
【０１２０】
また、本転写型の製法において、粒子の転写は、基本的には、本転写型の粒子導入面に高分子膜を接触させれば良い。
【０１２１】
上記転写時には、転写性を向上させるなどの観点から、加熱および／または加圧を行うことが好ましい。なお、加熱・加圧は、例えば、図７または図８に示すように、転写に関与させるロール４６を用いて行うことができる。
【０１２２】
上記転写時に加熱を行う場合、その加熱温度としては、高分子膜を構成する高分子の粘度（硬化するものは硬化前の状態）が、好ましくは、２×１０４Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは、１．５×１０４Ｐａ・ｓ以下、さらにより好ましくは、１×１０４Ｐａ・ｓ以下となる温度を選択すると良い。高分子膜表面に粒子が食い込みやすく、転写率が良くなるからである。
【０１２３】
なお、上記粘度は、応力制御型レオメータ（例えば、ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株）製、「ＡＲ５００」などが上市されている。）により測定することができる。
【０１２４】
また、上記転写時に加圧を行う場合、その加圧力は特に限定されることはない。転写率、高分子膜の膜強度などを考慮して選択すれば良い。通常、０．０１〜１ＭＰａ程度である。
【０１２５】
なお、高分子膜が粘着性を有する材料よりなる場合には、特に加熱、加圧などを行わなくても転写可能である。
【０１２６】
また、粒子転写型から高分子膜を引き剥がす前に、冷却工程などを追加しても良い。とりわけ、転写時に加熱を行った場合には、粒子転写型から高分子膜を引き剥がしやすくなる利点がある。
【０１２７】
また、粒子の転写後は、必要に応じて、粒子転写面に離型性を有する基材を貼り合わせつつ、得られた粒子転写膜をロール状に巻き取るなどしても良い。
【０１２８】
上記高分子膜を構成する材料としては、具体的には、各種の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂やゴムなどを用いることができる。粒子転写膜の用途などに応じて適宜選択することができる。
【０１２９】
より具体的には、例えば、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、ビスマレイミドトリアジン系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリビニル系樹脂などの熱可塑性樹脂、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ビニル基、アミノ基、エポキシ基などの官能基を１種または２種以上含むゴムやエラストマーなどを例示することができる。これらは１種または２種以上含まれていても良い。
【０１３０】
これら材料中には、硬化剤、硬化促進剤、改質剤、酸化防止剤、充填剤などの各種添加剤が、必要に応じて、１種または２種以上添加されていても良い。
【０１３１】
上記高分子膜の膜厚は、特に限定されるものではないが、粒子転写膜の用途、粒子の粒径、高分子膜の膜強度、製造性などを考慮して決定することができる。
【０１３２】
例えば、粒子転写膜を異方性導電膜に利用する場合には、上記高分子膜の膜厚の上限としては、適正な抵抗値が得やすくなる、圧着時の粒子の動きなどの観点から、好ましくは、上記粒子の粒径の３／２倍以下、より好ましくは、上記粒子の粒径の１倍以下、さらに好ましくは、上記粒子の粒径の２／３倍以下などであると良い。
【０１３３】
一方、上記高分子膜の膜厚の下限としては、粒子の転写性、圧着時の粒子の動きなどの観点から、好ましくは、上記粒子の粒径の１／１０倍以上、より好ましくは、上記粒子の粒径の１／５倍以上、さらに好ましくは、上記粒子の粒径の１／３倍以上などであると良い。
【０１３４】
なお、上記高分子膜は、上記高分子材料を適当な固形分量、粘度となるように調製した塗液を、コーターなどの公知の塗工手段を用いて基材上に塗工し、必要に応じて乾燥させる方法、上記高分子材料を平坦な膜状にプレス成形する方法などにより準備することができ、特に限定されるものではない。
【０１３５】
４．本ＡＣＦ
本ＡＣＦは、上述した本転写膜の製法により得られた粒子転写膜をその一部として用いている。なお、この場合には、粒子は、基本的に導電性を有している。
【０１３６】
図９は、本ＡＣＦの一例を模式的に示した断面図である。図９に示すように、本ＡＣＦ５０は、粒子転写膜４２（導電性粒子１６、高分子膜４０）と、接着層４８とを有している。
【０１３７】
本ＡＣＦは、例えば、次のようにして製造することができる。粒子転写膜は、基本的には、高分子膜の一方面に粒子が転写されており、転写された粒子は、膜表面に突出している。
【０１３８】
この転写面に接着層を被覆すれば、本ＡＣＦを製造することができる。
【０１３９】
また、転写された粒子の脱落などを抑制するなどの観点から、転写した粒子を高分子膜に確実に保持させ、その後、この膜の少なくとも一方面に接着層を形成することによっても、本ＡＣＦを製造するができる。
【０１４０】
転写した粒子を高分子膜に保持させる方法としては、例えば、（１）粒子を加圧する方法、（２）高分子膜を加熱して軟化させ、粒子の自重により粒子を膜内に埋没させる方法などを例示することができる。これら方法は、互いに組み合わせて行っても良い。
【０１４１】
粒子を確実に膜に保持させやすいなどの観点から、（１）の方法が良い。より好ましくは、（１）の方法において、高分子膜を加熱しながら粒子を加圧すると良い。具体的には、ラミネート手法などを適用することができる。なお、上記加圧は、粒子の上にセパレータなどの介在物を任意に介して行うことができる。
【０１４２】
上記加圧を行う場合、その加圧力は特に限定されることはない。膜強度、型強度、膜厚、粒子の強度などを考慮して選択すれば良い。通常、０．０１〜１ＭＰａ程度である。
【０１４３】
上記加熱を行う場合、その加熱温度は特に限定されることはない。加熱温度は、使用する高分子の種類、耐熱性などによっても異なるが、好ましくは、高分子のガラス転移温度＋２０℃〜＋４０℃程度の温度を選択すると良い。膜内に粒子を埋め込みやすくなるからである。
【０１４４】
粒子は、膜内にその全てが埋め込まれていても良いし、膜表面のうち、少なくとも一方面にその一部が露出していても良い。
【０１４５】
なお、上記粒子の埋め込み程度は、加圧力、加圧時間、加熱温度、加熱時間などを適宜調節することで可変させることができる。
【０１４６】
一方、上記接着層の形成方法としては、具体的には、例えば、接着層材料を適当な固形分量、粘度となるように調製した塗液を、コーターなどの公知の塗工手段を用いて粒子の保持面に塗工し、必要に応じて乾燥させる方法、上記方法などにより予め作製しておいた膜状の接着層を貼り合わせる方法などを例示することができる。
【０１４７】
上記接着層を構成する材料としては、具体的には、各種の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂やゴムなどを用いることができる。
【０１４８】
より具体的には、例えば、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、ビスマレイミドトリアジン系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、シアネート系樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリビニル系樹脂などの熱可塑性樹脂、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ビニル基、アミノ基、エポキシ基などの官能基を１種または２種以上含むゴムやエラストマーなどを例示することができる。これらは１種または２種以上含まれていても良い。
【０１４９】
なお、これら材料中には、硬化剤、硬化促進剤、改質剤、酸化防止剤、充填剤などの各種添加剤が、必要に応じて、１種または２種以上添加されていても良い。
【０１５０】
上記接着層を構成する材料としては、好ましくは、被接続物との密着性に優れるなどの観点から、熱硬化性樹脂を主に含んでいると良い。熱硬化性樹脂のうち、好ましくは、エポキシ系樹脂などである。
【０１５１】
なお、熱硬化性樹脂を用いる場合、当該熱硬化性樹脂は、半硬化されてプリプレグとされていても良い。
【０１５２】
上記接着層の厚みは、接着層と接着する被接続物が有する導体（ＩＣチップのバンプなど）の高さ、被接続物同士（ＩＣチップと配線基板など）の間に生じる隙間量などを考慮して決定することができる。
【０１５３】
上記接着層の厚みの上限は、好ましくは、接着層と接着する被接続物が有する導体の高さの３倍以下、より好ましくは、２倍以下、さらにより好ましくは、１．７５倍以下であると良い。
【０１５４】
上記接着層の厚みの下限は、好ましくは、接着層と接着する被接続物が有する導体の高さの１倍以上、より好ましくは、１．２倍以上、さらにより好ましくは、１．３倍以上であると良い。
【実施例】
【０１５５】
以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明する。
【０１５６】
１．粒子転写型の製造
（長尺高分子基材の準備）
長尺の高分子基材として、長尺のポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、「ルミラーＴ６０」、幅：２５０ｍｍ、厚み：２５０μｍ）（以下、「ＰＥＴフィルム」と称する。）を準備した。
【０１５７】
（高分子層形成用組成物＜１＞の調製）
固形分量が５０質量％となるようにポリカーボネート（アルドリッチ社製）をトルエンで希釈し、高分子層形成用組成物＜１＞を調製した。
【０１５８】
（高分子層形成用組成物＜２＞の調製）
固形分量が５０質量％となるようにアクリル系モノマー（東洋合成（株）製、「ＰＡＫ−０２」）をＮ−ビニル−ピロリドンで希釈し、高分子層形成用組成物＜２＞を調製した。
【０１５９】
（平面凸型の準備）
ドライエッチング法を用いて、シリコンウェハ表面に、約８°に傾斜して千鳥状に規則的に配列した略円柱状の凹部（断面：直径５μｍの略円形状、凹深さ：３．５μｍ、ピッチ：９μｍ）を形成し、Ｓｉ型を作製した。
【０１６０】
次いで、このＳｉ型を元型とし、電鋳法を用いて、約８°に傾斜して千鳥状に規則的に配列した略円柱状の凸部（断面：直径５μｍの略円形状、凸高さ：３．５μｍ、ピッチ：９μｍ）を有するＮｉ製の平面凸型（縦１００ｍｍ、横１００ｍｍ、厚み５００μｍ）を準備した。
【０１６１】
（ロール凸型の準備）
表面にＣｒめっき層（厚み５０μｍ）を有するロール体（直径１５０ｍｍ）を準備し、上記Ｃｒめっき層をバイトにて切削加工することにより、約８°に傾斜して千鳥状に規則的に配列した略角柱状の凸部（断面：１辺６μｍの菱形形状、凸高さ：３．５μｍ、ピッチ：９μｍ）を形成した。これにより、ロール凸型を準備した。
【０１６２】
（実施例１に係る粒子転写型の作製）
ダイコータを用い、連続的に供給されるＰＥＴフィルムの一方面に、高分子層形成用組成物＜１＞を塗工した。その後、この塗工層を１００℃で６０秒間乾燥させた。これにより、長尺のＰＥＴフィルムの一方面にポリカーボネート層（厚み１０μｍ）を積層した。なお、この積層体はロール状に巻き取った。
【０１６３】
次いで、平面凸型（加熱温度１６０℃）の凸面とＳＵＳ製の平板（加熱温度１６０℃）とを対向配置させた。その後、両者の間に、上記ロールから巻き出した積層体を供給し、ポリカーボネート層の表面に平面型の凸面を押しつけた（加圧力：０．５ＭＰａ、押しつけ時間：５秒）。
【０１６４】
なお、積層体の巻き出しは、ステップ＆リピート方式にて行った。また、光学顕微鏡を用いて、前回押しつけ位置と今回押しつけ位置との位置合わせを行いながら、上記押しつけ動作を繰り返し行った。
【０１６５】
これにより、長尺のＰＥＴフィルムの一方面にポリカーボネート層が積層されており、このポリカーボネート層の表面に、約８°に傾斜して千鳥状に規則的に配列形成された略円柱状の凹部（断面：直径５μｍの略円形状、凹深さ：３．５μｍ、ピッチ：９μｍ）を有する、実施例１に係る粒子転写型を得た。なお、得られた粒子転写型はロール状に巻き取った。
【０１６６】
（実施例２に係る粒子転写型の作製）
実施例１に係る粒子転写型の作製において、平面凸型の対向部材としてＳＵＳ製の平板に代えて、ゴム製ロール（外径１５０ｍｍ、加熱温度１６０℃）を用い、加圧しながらフィルムを５ｍｍ／秒で走行させた点以外は同様にして、実施例２に係る粒子転写型を作製した。
【０１６７】
なお、実施例２に係る粒子転写型も、実施例１に係る粒子転写型と同様に、長尺のＰＥＴフィルムの一方面にポリカーボネート層が積層されており、このポリカーボネート層の表面に、約８°に傾斜して千鳥状に規則的に配列形成された略円柱状の凹部（断面：直径５μｍの略円形状、凹深さ：３．５μｍ、ピッチ：９μｍ）を有している。
【０１６８】
（実施例３に係る粒子転写型の作製）
実施例１に係る粒子転写型の作製において、平面凸型に代えてロール凸型（加熱温度１６０℃）を用いた点、このロール凸型の対向部材としてゴム製ロール（外径１５０ｍｍ、加熱温度１６０℃）を用いた点、ロールから巻き出した積層体をロール凸型とゴム製ロールとの間に真っ直ぐに連続供給し、ポリカーボネート層の表面にロール凸型の凸面を位置合わせを行わずに連続的に押しつけた（加圧力：０．５ＭＰａ、フィルムを５ｍｍ／秒で走行）点以外は同様にして、実施例３に係る粒子転写型を作製した。
【０１６９】
なお、実施例３に係る粒子転写型は、長尺のＰＥＴフィルムの一方面にポリカーボネート層が積層されており、このポリカーボネート層の表面に、約８°に傾斜して千鳥状に規則的に配列形成された略角柱状の凹部（断面：１辺６μｍの菱形形状、凸高さ：３．５μｍ、ピッチ：９μｍ）を有している。
【０１７０】
（実施例４に係る粒子転写型の作製）
ダイコータを用い、連続的に供給されるＰＥＴフィルムの一方面に、高分子層形成用組成物＜２＞を塗工した。その後、この塗工層を７０℃で６０秒間乾燥させた。これにより、長尺のＰＥＴフィルムの一方面にアクリル系モノマー層（厚み１０μｍ）を積層した。なお、この積層体は、アクリル系モノマー層にセパレータ（ポリエチレンテレフタレートフィルム、リンテック（株）製「ＰＥＴ５０１１」、幅：２５０ｍｍ、厚み：５０μｍ）を貼り合わせつつ、ロール状に巻き取った。上記セパレータは、雰囲気中の酸素により紫外線硬化が損なわれないようにするためのものである。
【０１７１】
次いで、ロール凸型（加熱せず）の凸面とゴム製ロール（外径１５０ｍｍ、加熱せず）とを対向配置させた。その後、上記ロールから巻き出した積層体をロール凸型の表面に沿わせながら（巻きつけながら）連続供給し、アクリル系モノマー層の表面にロール凸型の凸面を押しつけた（加圧力：０．５ＭＰａ）。
【０１７２】
そして、この押しつけ時に、紫外線照射機（高圧水銀ランプ、無電極）を用いて、ＰＥＴフィルム面側から紫外線を照射（１０ｍＪ／ｃｍ２）することにより、アクリル系モノマー層を紫外線硬化させ、アクリル系ポリマー層とした。
【０１７３】
これにより、長尺のＰＥＴフィルムの一方面にアクリル系ポリマー層が積層されており、このアクリル系ポリマー層の表面に、約８°に傾斜して千鳥状に規則的に配列形成された略角柱状の凹部（断面：１辺６μｍの菱形形状、凸高さ：３．５μｍ、ピッチ：９μｍ）を有する、実施例４に係る粒子転写型を得た。なお、得られた粒子転写型はロール状に巻き取った。
【０１７４】
（実施例５に係る粒子転写型の作製）
ロール凸型（加熱せず）の凸面とゴム製ロール（外径１５０ｍｍ、加熱せず）とを対向配置させた。その後、高分子層形成用組成物＜２＞をロール凸型の表面に直接塗工し、ＰＥＴフィルムロールから巻き出したＰＥＴフィルムを、ゴム製ロール表面およびロール凸型の表面に沿わせつつ連続供給することにより、ＰＥＴフィルム表面にアクリル系モノマー層を転写した。
【０１７５】
そしてこの転写時に、紫外線照射機（高圧水銀ランプ、無電極）を用いて、ＰＥＴフィルム面側から紫外線を照射（１０ｍＪ／ｃｍ２）することにより、アクリル系モノマー層を紫外線硬化させ、アクリル系ポリマー層とした。
【０１７６】
これにより、長尺のＰＥＴフィルムの一方面にアクリル系ポリマー層が積層されており、このアクリル系ポリマー層の表面に、約８°に傾斜して千鳥状に規則的に配列形成された略角柱状の凹部（断面：１辺６μｍの菱形形状、凸高さ：３．５μｍ、ピッチ：９μｍ）を有する、実施例５に係る粒子転写型を得た。なお、得られた粒子転写型はロール状に巻き取った。
【０１７７】
２．粒子転写膜の製造
（高分子膜の準備）
アルコール可溶ポリアミド系樹脂２３．３９質量部と、フェノキシ系樹脂（東都化成（株）製、「ＥＦＲ−００１０Ｍ３０」）２５．１６質量部と、エポキシ系樹脂（東都化成（株）製、「ＦＸ２８９ＥＫ７５」）４．９質量部と、エポキシ系樹脂（東都化成（株）製、「ＦＸ３０５ＥＫ７０」）２．６７質量部と、メラミン系樹脂（三和ケミカル（株）製、「ニカラックＭＸ−７５０」）１．３７質量部と、硬化剤（四国化成（株）製、「Ｃ１１Ｚ」）０．３８質量部と、硬化剤（三菱ガス化学（株）製、「Ｆ−ＴＭＡ」）０．５７質量部と、メタノール２４．２６質量部と、トルエン４８．０５質量部と、メチルセロソルブ６９．２質量部とを混合し、高分子溶液を調製した。
【０１７８】
次いで、コンマコーターを用い、連続的に供給される支持フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、リンテック（株）製「ＰＥＴ５０Ｘ」、幅：２５０ｍｍ、厚み：５０μｍ）の離型面に、上記高分子溶液を塗工した。
【０１７９】
次いで、この塗工層を１６０℃で９０秒間乾燥させ、ポリアミド系樹脂とフェノキシ系樹脂とを主成分とする樹脂よりなる平坦な高分子膜（厚み１．５μｍ）を形成した。その後、この高分子膜の表面に、セパレータ（ポリエチレンテレフタレートフィルム、リンテック（株）製、「ＰＥＴ５０１１」、厚み５０μｍ、）の離型面を貼り合わせつつロール状に巻き取った。
【０１８０】
これにより、ポリアミド系樹脂とフェノキシ系樹脂とを主成分とする長尺な高分子膜を用意した。
【０１８１】
（実施例１Ｔに係る粒子転写膜の作製）
ロール状に巻回されている実施例１に係る粒子転写型を連続的に巻き出し、走行する粒子転写型の凹面上に、樹脂めっき粒子（積水化学工業（株）「ミクロパールＡＵ−２０４」、平均粒径：４μｍ）を散布した。
【０１８２】
その後、凹面と反対側に設置した永久磁石（（株）西興産業製、フェライト磁石、１０００ガウス）にて、樹脂めっき粒子を型に引きつけつつ、刷毛にて表面を擦り切り、凹部一つにつき樹脂めっき粒子を一つずつ導入した。
【０１８３】
なお、凹部が形成されていない型表面に付着していた樹脂めっき粒子や、凹部に導入された樹脂めっき粒子に静電気力などで付着していた樹脂めっき粒子は、表面の擦り切り、および、極微粘着フィルム（ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠して測定される粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以下のテープ、ここでは、（株）きもと製「ビューフルＥＰ５０ＬＳ」を使用）を押しつけることにより除去した。
【０１８４】
次いで、セパレータを剥離させつつロールから巻き出した高分子膜の表面と、粒子転写型の樹脂めっき粒子の導入面とを重ね合わせ、これを、一対の加熱・加圧ロールにより挟み込んで熱ラミネートした。この際、加熱温度は１２０℃、加圧力は０．５ＭＰａ、ライン走行速度は５ｍｍ／秒とした。
【０１８５】
次いで、一対の冷却ロール間を通過させることにより、貼り合わせたフィルムを徐冷した。その後、粒子転写型から高分子膜を引き剥がし、高分子膜の表面に粒子を転写させ、実施例１Ｔに係る粒子転写膜を得た。なお、得られた粒子転写膜は、粒子転写面にセパレータ（リンテック（株）製「ＰＥＴ５０１１」、幅：２５０ｍｍ、厚み：５０μｍ））を貼り合わせつつロール状に巻き取った。また、高分子膜から分離された粒子転写型は、再びロール状に巻き取った。
【０１８６】
（実施例２Ｔに係る粒子転写膜の作製）
実施例１Ｔに係る粒子転写膜の作製において、実施例１に係る粒子転写型に代えて、実施例２に係る粒子転写型を用いた点以外は同様にして、実施例２Ｔに係る粒子転写膜を作製した。
【０１８７】
（実施例３Ｔに係る粒子転写膜の作製）
実施例１Ｔに係る粒子転写膜の作製において、実施例１に係る粒子転写型に代えて、実施例３に係る粒子転写型を用いた点以外は同様にして、実施例３Ｔに係る粒子転写膜を作製した。
【０１８８】
（実施例４Ｔに係る粒子転写膜の作製）
実施例１Ｔに係る粒子転写膜の作製において、実施例１に係る粒子転写型に代えて、実施例４に係る粒子転写型を用いた点以外は同様にして、実施例４Ｔに係る粒子転写膜を作製した。
【０１８９】
（実施例５Ｔに係る粒子転写膜の作製）
実施例１Ｔに係る粒子転写膜の作製において、実施例１に係る粒子転写型に代えて、実施例５に係る粒子転写型を用いた点以外は同様にして、実施例５Ｔに係る粒子転写膜を作製した。
【０１９０】
３．異方性導電膜の製造
（接着層の準備）
１，１，２，２−テトラキス（ヒドロキシフェニルエタン）型エポキシ系樹脂２２．５質量部と、シクロペンタジエン型エポキシ系樹脂６７．５質量部と、カルボキシル基含有ニトリルゴム１０質量部と、潜在性硬化剤５５．２質量部と、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール４．５質量部と、真球シリカ３１．１質量部とを、固形分量が４２％となるようにトルエン／酢酸エチル（＝７５／２５重量比）にて希釈し、接着剤溶液を調製した。
【０１９１】
次いで、コンマコーターを用い、連続的に供給される支持フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、リンテック（株）製「ＰＥＴ５０Ｃ」、厚み：５０μｍ）の離型面に、上記接着剤溶液を塗工した。
【０１９２】
次いで、この塗工層を１１０℃で９０秒間乾燥させ、接着層（厚み２６μｍ）を形成した。その後、この接着層の表面に、セパレータ（ポリエチレンテレフタレートフィルム、リンテック（株）製、「ＰＥＴ５０１１」、厚み５０μｍ）の離型面を貼り合わせつつロール状に巻き取った。
【０１９３】
これにより、長尺な接着層を用意した。
【０１９４】
（実施例１Ａに係る異方性導電膜の作製）
セパレータをつけたままロールから巻き出した実施例１Ｔに係る粒子転写膜を、一対の加熱・加圧ロールにより挟み込み、転写されていた樹脂めっき粒子の一部を高分子膜内に埋め込んで確実に保持させた。この際、加熱温度は１３０℃、加圧力は０．５ＭＰａ、ライン走行速度は０．５ｍ／分とした。
【０１９５】
次いで、セパレータを引き剥がし、実施例１Ｔに係る粒子転写膜の転写面と、セパレータを剥離させつつロールから巻き出した接着層の表面とを重ね合わせ、これを貼り合わせた。
【０１９６】
その後、この貼り合わせフィルムを長手方向に複数に裁断しながらロール状に巻き取ることにより、実施例１Ａに係る異方性導電膜を作製した。
【０１９７】
（実施例２Ａに係る異方性導電膜の作製）
実施例１Ａに係る異方性導電膜の作製において、実施例１Ｔに係る粒子転写膜に代えて、実施例２Ｔに係る粒子転写膜を用いた点以外は同様にして、実施例２Ａに係る異方性導電膜を作製した。
【０１９８】
（実施例３Ａに係る異方性導電膜の作製）
実施例１Ａに係る異方性導電膜の作製において、実施例１Ｔに係る粒子転写膜に代えて、実施例３Ｔに係る粒子転写膜を用いた点以外は同様にして、実施例３Ａに係る異方性導電膜を作製した。
【０１９９】
（実施例４Ａに係る異方性導電膜の作製）
実施例１Ａに係る異方性導電膜の作製において、実施例１Ｔに係る粒子転写膜に代えて、実施例４Ｔに係る粒子転写膜を用いた点以外は同様にして、実施例４Ａに係る異方性導電膜を作製した。
【０２００】
（実施例５Ａに係る異方性導電膜の作製）
実施例１Ａに係る異方性導電膜の作製において、実施例１Ｔに係る粒子転写膜に代えて、実施例５Ｔに係る粒子転写膜を用いた点以外は同様にして、実施例５Ａに係る異方性導電膜を作製した。
【０２０１】
以上、本発明の一実施形態、一実施例について説明したが、本発明は上記実施形態、実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０２０２】
【図１】本実施形態に係る粒子転写型の模式的な断面図の一例であり、（ａ）は、凹部が非貫通孔である場合、（ｂ）は、凹部が貫通孔である場合を示す。
【図２】本実施形態に係る粒子転写型の凹部に粒子が導入された場合を模式的に示した図である
【図３】ある１つの凹部に着目し、その凹部に粒子が導入されている状態の一例を示した図であり、（ａ）が断面図、（ｂ）が平面図である。
【図４】ある１つの凹部に着目し、その凹部に粒子が導入されている状態の他の一例を示した図であり、（ａ）が断面図、（ｂ）が平面図である。
【図５】凸部を表面に有する平面体を高分子層の表面に押しつけ、粒子転写型を製造する方法の一例を模式的に示した図である。
【図６】凸部を表面に有するロール体を高分子層の表面に押しつけ、粒子転写型を製造する方法の一例を模式的に示した図である。
【図７】ロール状に巻回した粒子転写型（型ロール）を用いて粒子転写膜を製造する方法の一例を模式的に示した図である。
【図８】ベルト状に形成した粒子転写型（型ベルト）を用いて粒子転写膜を製造する方法の一例を模式的に示した図である。
【図９】本実施形態に係る異方性導電膜の一例を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
【０２０３】
１０    粒子転写型
１２    高分子基材
１４    高分子層
１４ａ  凹部
１４ｂ  凹部形成面
１６    粒子
２０    高分子基材供給ロール
２２    コーティング手段
２４    高分子材料
２６    調温プレート
２８    凸部を有する平面体
３０    型ロール
３２    調温ロール
３４    凸部を有するロール体
３６    粒子導入部
３８    高分子膜供給ロール
４０    高分子膜
４２    粒子転写膜
４４    型ベルト
４６    転写に関与させるロール
４８    接着層
５０    異方性導電膜
【図１】
2009152160.tif 000003
【図２】
2009152160.tif 000004
【図３】
2009152160.tif 000005
【図４】
2009152160.tif 000006
【図５】
2009152160.tif 000007
【図６】
2009152160.tif 000008
【図７】
2009152160.tif 000009
【図８】
2009152160.tif 000010
【図９】
2009152160.tif 000011