(57)【要約】【課題】容量の精度が高く、しかも長期の使用でも容量変動の小さな容量素子を提供する。【解決手段】互いに対向配置されたフレキシブル基板１０，２０が、これらの間に設けられた接着層３０によって接着されている。フレキシブル基板１０において、樹脂フィルム１１のうちフレキシブル基板２０側の表面に、接着層１２を介して電極１３が形成されている。フレキシブル基板２０において、樹脂フィルム２１のうちフレキシブル基板１０側の表面に、接着層２２を介して電極２３が形成されている。電極１３，２３間の間隙は、接着層３０によって埋められており、電極１３，２３は接着層３０によって互いに接着されている。接着層３０には、分散充填された複数の粒子３２が含まれている。粒子３２は、粒径の揃った球状粒子であり、電極１３，２３の双方に接触し、電極１３，２３間の間隙を所定の範囲内に規定するスペーサとして機能する。【選択図】図１
2009212288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隙を介して互いに対向する第１電極および第２電極と、
前記第１電極および前記第２電極の間隙に配置されると共に前記第１電極および前記第２電極を接着する接着層と
を備え、
前記接着層は、前記第１電極および前記第２電極の双方に接触する複数の粒子と、接着剤とを含む
ことを特徴とする容量素子。
【請求項２】
前記接着層は、誘電材料粒子を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の容量素子。
【請求項３】
前記粒子は、シリカガラスからなる
ことを特徴とする請求項１に記載の容量素子。
【請求項４】
前記接着剤は、エポキシ系接着剤からなる
ことを特徴とする請求項１に記載の容量素子。
【請求項５】
前記第１電極は、第１フレキシブル基板の表面に形成され、
前記第２電極は、第２フレキシブル基板の表面に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の容量素子。
【請求項６】
前記第１電極および前記第２電極は、金属箔からなる
ことを特徴とする請求項５に記載の容量素子。
【請求項７】
前記第１フレキシブル基板は、表面に、前記第１電極と、第３電極と、一端が前記第３電極と接続されたコイルとを有し、
前記第２フレキシブル基板は、表面に、前記第２電極と、前記第３電極と対向する第４電極と、一端が前記第２電極と接続された配線とを有し、
前記第１電極は、前記コイルの他端に接続され、
前記第２電極は、前記配線の他端に接続されている
ことを特徴とする請求項５に記載の容量素子。
【請求項８】
表面に第１電極を有する第１フレキシブル基板と、
表面に前記第１電極と対向する第２電極を有する第２フレキシブル基板と、
前記第１電極と前記第２電極との間に形成されると共に前記第１電極および前記第２電極を接着する接着層と
を備え、
前記接着層は、前記第１電極および前記第２電極の双方に接触する複数の粒子と、接着剤とを含む
ことを特徴とする電子回路基板。
【請求項９】
前記第１フレキシブル基板は、表面に、前記第１電極と、第３電極と、一端が前記第１電極と接続されると共に他端が前記第３電極と接続されたコイルとを有し、
前記第２フレキシブル基板は、表面に、前記第２電極と、前記第３電極と対向する第４電極と、一端が前記第２電極と接続されると共に他端が前記第４電極と接続された配線とを有し、
前記第３電極と前記第４電極との間には、前記第３電極および前記第４電極を電気的に接続する導電層が形成されている
ことを特徴とする請求項８に記載の電子回路基板。
【請求項１０】
表面に第１電極を有する第１フレキシブル基板の前記第１電極上、もしくは表面に第２電極を有する第２フレキシブル基板の前記第２電極上に、複数の粒子と、接着剤とを含む接着層を形成する形成工程と、
前記第１フレキシブル基板および前記第２フレキシブル基板を、前記第１電極と前記第２電極とが前記接着層を介して互いに対向すると共に前記粒子が前記第１電極および前記第２電極の双方に接触するように貼り合わせる貼付工程と
を含むことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１フレキシブル基板は、表面に、前記第１電極と、第３電極と、一端が前記第１電極と接続されると共に他端が前記第３電極と接続されたコイルとを有し、
前記第２フレキシブル基板は、表面に、前記第２電極と、前記第３電極と対向する第４電極と、一端が前記第２電極と接続されると共に他端が前記第４電極と接続された配線とを有し、
前記形成工程において、前記第３電極上もしくは前記第４電極上に、導電性を有する導電層を形成し、
前記貼付工程において、前記第１フレキシブル基板および前記第２フレキシブル基板を、前記第３電極と前記第４電極とが前記導電層を介して互いに対向すると共に前記導電層によって電気的に接続されるように貼り合わせる
ことを特徴とする請求項１０に記載の電子回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに対向する一対の電極を含む容量素子およびそれを備えた電子回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル基板のベースとなる樹脂フィルムを一対の電極で挟み込むことにより容量素子をフレキシブル基板と一体に形成する技術が知られている。例えば、図１３に示したように、樹脂フィルム２０１の両面に、金属箔電極２０２，２０３を接着層２０４，２０５で固着して配置することにより、樹脂フィルム２０１および接着層２０４，２０５を誘電・絶縁層とする対向電極構造を形成して容量素子を形成することができる。
【０００３】
なお、容量素子をフレキシブル基板と一体に形成する技術については、例えば、以下の特許文献などに記載されている。
【特許文献１】特開平６−１８１１４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記のようにして形成された容量素子においては、樹脂フィルム２０１および接着層２０４，２０５の厚みによって金属箔電極２０２，２０３間の距離が決定する。従って、容量の精度が高い容量素子を形成するためには、樹脂フィルム２０１の厚みと接着層２０４，２０５の厚みを精密に管理する必要があった。また、樹脂フィルム２０１には、半田付けによる部品の取り付けが可能となるように、耐熱温度の高い、例えばポリイミド系の樹脂材料が用いられてきた。しかし、ポリイミド系の樹脂には吸湿性があるので、長期に渡って高温多湿の環境で使用しているうちに、湿潤による体積変化や誘電率の変化が生じ、容量素子の容量もそれにともなって変化してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、容量の精度が高く、しかも長期の使用でも容量変動の小さな容量素子およびそれを備えた電子回路基板ならびにその電子回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の容量素子は、所定の間隙を介して互いに対向する第１電極および第２電極を備えたものである。これら第１電極および第２電極の間隙には接着層が設けられており、第１電極および第２電極はこの接着層によって接着されている。この接着層は、第１電極および第２電極の双方に接触する複数の粒子と、接着剤とを含んでいる。
【０００７】
本発明の電子回路基板は、表面に第１電極を有する第１フレキシブル基板と、表面に第１電極と対向する第２電極を有する第２フレキシブル基板とを備えたものである。第１電極および第２電極の間隙には接着層が設けられており、第１電極および第２電極はこの接着層によって接着されている。この接着層は、第１電極および第２電極の双方に接触する複数の粒子と、接着剤とを含んでいる。
【０００８】
本発明の容量素子および電子回路基板では、互いに対向する第１電極および第２電極を接着する接着層に、第１電極および第２電極の双方に接触する複数の粒子が含まれている。これにより、第１電極および第２電極の間隙が粒径の揃った複数の粒子によって決定されるので、第１電極および第２電極の間隙を個々の容量素子によらずほぼ一定にすることが可能となる。また、接着層に含まれる接着剤については吸湿性の小さなものを選択することで、吸湿による接着層の体積変化や誘電率の変化をほとんどなくすることが可能となる。
【０００９】
本発明の電子回路基板の製造方法は、以下の（Ａ）および（Ｂ）の各工程を含むものである。
（Ａ）表面に第１電極を有する第１フレキシブル基板の第１電極上、もしくは表面に第２電極を有する第２フレキシブル基板の第２電極上に、複数の粒子と、接着剤とを含む接着層を形成する形成工程
（Ｂ）第１フレキシブル基板および第２フレキシブル基板を、第１電極と第２電極とが接着層を介して互いに対向すると共に粒子が第１電極および第２電極の双方に接触するように貼り合わせる貼付工程
【００１０】
本発明の電子回路基板の製造方法では、第１フレキシブル基板および第２フレキシブル基板が、第１電極と第２電極とが接着層を介して互いに対向すると共に接着層に含まれる粒子が第１電極および第２電極の双方に接触するように貼り合わされる。これにより、第１電極および第２電極の間隙が粒子の粒径によって決定されるので、第１電極および第２電極の間隙を個々の電子回路基板によらずほぼ一定にすることが可能となる。また、接着層に含まれる接着剤については吸湿性の小さなものを選択することで、吸湿による接着層の体積変化や誘電率の変化をほとんどなくすることが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の容量素子および電子回路基板によれば、互いに対向する第１電極および第２電極を接着する接着層を、第１電極および第２電極の双方に接触する複数の粒子と、接着剤とを含んで構成するようにしたので、第１電極および第２電極の間隙を個々の容量素子によらずほぼ一定にすることができ、かつ吸湿による体積変化や誘電率の変化をほとんどなくすることができる。これにより、第１電極、第２電極および接着層により形成されるコンデンサの容量を個々の容量素子によらずほぼ一定にすることができるので、容量の精度を高くすることができ、しかも長期の使用でも容量変動を小さくすることができる。
【００１２】
本発明の電子回路基板の製造方法によれば、第１フレキシブル基板および第２フレキシブル基板を、第１電極と第２電極とが接着層を介して互いに対向すると共に接着層に含まれる粒子が第１電極および第２電極の双方に接触するように貼り合わせるようにしたので、第１電極および第２電極の間隙を個々の電子回路基板によらずほぼ一定にすることができ、かつ吸湿による体積変化や誘電率の変化をほとんどなくすることができる。これにより、第１電極、第２電極および接着層により形成されるコンデンサの容量を個々の電子回路基板によらずほぼ一定にすることができるので、容量の精度を高くすることができ、しかも長期の使用でも容量変動を小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
[第１の実施の形態]
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る容量素子１の断面構成の一例を表したものである。図２は、図１の容量素子１の上面構成の一例を表したものである。なお、図１の断面図は、図２のＡ−Ａ矢視方向の断面図に対応している。
【００１５】
本実施の形態の容量素子１は、フレキシブル基板１０，２０と、接着層３０とを備えたものである。フレキシブル基板１０，２０は所定の間隙を介して互いに対向配置されている。接着層３０は、フレキシブル基板１０，２０の間に設けられており、フレキシブル基板１０，２０を互いに接着している。
【００１６】
なお、図１，図２には、フレキシブル基板１０，２０が互いに相似形状となっており、かつ、フレキシブル基板１０の方がフレキシブル基板２０よりも大きい場合が例示されている。しかし、フレキシブル基板１０，２０が互いに異なる形状となっていてもよく、また、フレキシブル基板１０，２０が共に等しい大きさとなっていてもよい。
【００１７】
フレキシブル基板１０（第１フレキシブル基板）は、樹脂フィルム１１のうちフレキシブル基板２０側の表面に、接着層１２を介して電極１３（第１電極）が形成されたものである。一方、フレキシブル基板２０（第２フレキシブル基板）は、樹脂フィルム２１のうちフレキシブル基板１０側の表面に、接着層２２を介して電極２３（第２電極）が形成されたものである。電極１３，２３は、所定の間隙を介して互いに対向している。電極１３，２３間の間隙は、接着層３０によって埋められており、電極１３，２３は接着層３０によって互いに接着されている。
【００１８】
樹脂フィルム１１，２１は、柔軟性があり、かつ望ましくは耐熱性がある樹脂材料、例えばポリイミドからなり、その厚さは例えば２５μｍ程度となっている。接着層１２，２２は、例えばエポキシ系の２液混合硬化型の接着剤からなる。電極１３，２３は、例えば銅箔などの金属箔からなり、その厚さは例えば３０μｍ程度となっている。なお、図１、図２には、電極１３，２３が互いに相似形状となっており、かつ、電極１３の方が電極２３よりも大きな面積となっている場合が例示されているが、電極１３，２３が互いに異なる形状となっていてもよく、また、電極１３，２３が互いに等しい大きさとなっていてもよい。
【００１９】
接着層３０は、接着剤３１と、接着層３０内に分散充填された複数の粒子３２とを含んで構成されている。接着剤３１は、吸湿性の低い絶縁性材料、例えばエポキシ系接着剤からなる。粒子３２は、粒径の揃った球状粒子であり、電極１３，２３の双方に接触し、電極１３，２３間の間隙を所定の範囲内に規定するスペーサとして機能している。粒子３２の粒径（直径）の精度（ばらつき）は、粒子３２の粒径の平均値を中心として、おおよそ±５％以下となっていることが好ましい。粒子３２は、粒径の精度の高さの観点からは、シリカガラス球であることが好ましい。このシリカガラス球は、粒径の精度を±０．２５μｍ程度（粒径の平均値の±５％程度）にすることの可能な汎用的な球状粒子であり、例えば、液晶テレビのバックライト内のスペーサとして一般的に用いられている。また、接着層３０は、接着剤３１と、接着層３０内に分散充填された複数の粒子３２および誘電材料粒子（図示せず）とを含んで構成されていてもよい。通常、誘電材料粒子は、スペーサ材である粒子３２よりも小さな直径の形状であり、静電容量の高さの観点からは、酸化チタンなどの常誘電性材料や、チタン酸バリウムなどの強誘電性材料により構成されていることが好ましい。
【００２０】
本実施の形態の容量素子１は、例えば以下のようにして製造することができる。まず、樹脂フィルム１１の表面に接着層１２を介して電極１３を貼り付けることにより、フレキシブル基板１０を形成する。同様に、樹脂フィルム２１の表面に接着層２２を介して電極２３を貼り付けることにより、フレキシブル基板２０を形成する。
【００２１】
次に、フレキシブル基板１０の電極１３上、もしくはフレキシブル基板２０の電極２３上に、例えば、複数の粒子３２が分散充填された接着剤３１を塗布することにより、接着剤３１と、接着層３０内に分散充填された複数の粒子３２とを含む接着層３０Ｄを形成する。なお、図３には、フレキシブル基板１０の電極１３上に接着層３０Ｄを形成した場合が例示されている。また、図３に例示したように、この段階で、接着層３０Ｄに含まれる全ての粒子３２が、塗布された電極の表面に接している必要はない。
【００２２】
次に、フレキシブル基板１０，２０を、電極１３，２３が接着層３０Ｄを介して互いに対向すると共に粒子３２が電極１３，２３の双方に接触するように貼り合わせる。具体的には、フレキシブル基板１０，２０を、電極１３，２３が接着層３０Ｄを介して互いに対向するように重ね合わせたのち、図４に例示したように、電極１３，２３が接着層３０Ｄを介して互いに対向するように重ね合わされた第１フレキシブル基板１０，２０を２枚の平板４０（例えば平坦なガラス板）で挟み、それに所定の荷重を与え、その状態で、所定の時間の間、所定の温度で放置する。これにより、粒子３２が電極１３，２３の双方に接触した状態で接着剤３１が固化し、固化した接着剤３１によって電極１３，２３が互いに接着され、接着層３０が形成される。このようにして、本実施の形態の容量素子１が形成される。
【００２３】
本実施の形態では、互いに対向する電極１３，２３を接着する接着層３０に、電極１３，２３の双方に接触する複数の粒子３２が含まれている。これにより、電極１３，２３の間隙が粒径の揃った複数の粒子３２の粒径によって決定されるので、電極１３，２３の間隙を個々の容量素子１によらずほぼ一定にすることが可能となる。また、接着層３０に含まれる接着剤３１については吸湿性が低いことから、吸湿による接着層３０の体積変化や誘電率の変化をほとんどなくすることが可能となる。これにより、電極１３，２３および接着層３０により形成されるコンデンサの容量を個々の容量素子によらずほぼ一定にすることができるので、容量の精度を高くすることができ、しかも長期の使用でも容量変動を小さくすることができる。
【００２４】
また、本実施の形態の製造方法では、フレキシブル基板１０，２０同士を、接着層３０を介して重ね合わせるだけで容量素子１を形成することができる。したがって、従来のように、基板となる樹脂フィルムの両面に電極を形成する場合よりも、簡単かつ低コストに容量素子を形成することができる。
【００２５】
[実施例]
以下、本発明の一実施例について説明する。
【００２６】
本実施例においては、樹脂フィルム１１として厚さ２５μｍ、１８ｍｍ角のポリイミド樹脂フィルムを用い、その表面に、電極１３として厚さ３０μｍ、８ｍｍ角の銅箔を形成した。また、樹脂フィルム２１として厚さ２５μｍ、６ｍｍ角のポリイミド樹脂フィルムを用い、その表面に、電極２３として厚さ３０μｍ、６ｍｍ角の銅箔を形成した。電極１３を樹脂フィルム１１へ接着する接着層１２、および電極２３を樹脂フィルム２１へ接着する接着層２２には、エポキシ系の２液混合硬化型であって、かつ室温硬化時間４８時間の接着剤を用いた。電極１１，２１同士を互いに接着する接着剤３１についても、接着層１２，２２と同じ接着剤を用いた。接着剤３１に分散充填させる粒子３２として、直径約８μｍ、直径精度±約０．２５μｍのシリカガラス球を使用した。フレキシブル基板１０，２０同士を接着する際には、互いに重ね合わせたフレキシブル基板１０，２０を、厚さ約１．２ｍｍ、約２０μｍ角、平坦度１μｍ以下の２枚のガラス板で挟み、これに約５００ｇｃｍ−２の荷重を与えて、所定時間室温で放置した。
【００２７】
まず、このようにして形成した容量素子の１ｋＨｚにおける静電容量を計測した。図５は、その結果を示したものである。図５の横軸は、接着剤３１に混合した粒子３２（シリカガラス球）の、接着剤３１に対する重量比率であり、図５は、この重量比率を１から１０重量％の間で変化させたときの静電容量のばらつきの変化を示している。図５から、粒子３２の重量比率が２重量％以下の場合には、静電容量のばらつきが大きかったが、粒子３２の重量比率が５重量％以上の場合には、静電容量のばらつきが小さく、容量の精度の高いコンデンサが形成されたことが分かる。なお、粒子３２の重量比率が５重量％の場合で、４つの試料の容量の平均値が１５７ｐＦとなり、４つの試料の容量の精度（ばらつき）が、４つの試料の容量の平均値を中心として±９．６ｐＦとなった。これは、容量の精度（ばらつき）が±６．４％であることを示しており、樹脂フィルム１１上に精度良くコンデンサが形成されたことを示している。なお、本実施例で用いたエポキシ系接着剤は、ポリイミド樹脂に比較して吸湿による誘電率変化が小さいことから、長期の使用に際しても容量変化の小さい安定した特性を得られることは自明である。
【００２８】
次に、粒子３２に加えて誘電材料粒子を接着剤３１に充填した２種類の容量素子を形成した。一つ目の容量素子については、直径約８μｍ、直径精度±約０．２５μｍのシリカガラス球（重量比率５重量％）と、平均直径約１μｍの酸化チタン粒子（重量比率３０重量％）とを接着剤３１に充填することにより形成した。二つ目の容量素子については、直径約８μｍ、直径精度±約０．２５μｍのシリカガラス球（重量比率５重量％）と、平均直径約２μｍのチタン酸バリウム粒子（重量比率３０重量％）とを接着剤３１に充填することにより形成した。そして、このようにして形成した容量素子の１ｋＨｚにおける静電容量を計測した。図６は、その結果を示したものである。図５、図６から、粒子３２に加えて誘電材料粒子を接着剤３１に充填した場合の方が、誘電材料粒子を充填しない場合よりも、静電容量が大きいことがわかる。さらに、粒子３２に加えて誘電材料粒子を接着剤３１に充填した２種類の容量素子同士を比べると、チタン酸バリウム粒子を粒子３２に加えて接着剤３１に充填した場合の方が、酸化チタン粒子を粒子３２に加えて接着剤３１に充填した場合よりも、静電容量が２倍近く大きいことがわかる。
【００２９】
[第２の実施の形態]
図７は、本発明の第２の実施の形態に係る電子回路基板２の上面構成の一例を表したものである。図８は、図７の電子回路基板２のＡ−Ａ矢視方向の断面構成を表したものである。本実施の形態の電子回路基板２は、上記実施の形態の容量素子１をＬＣ並列共振回路のコンデンサとして用いたものであり、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグ（無線ＩＣタグ）や非接触ＩＣ（Integrated Circuit）カードなどに好適に適用可能なものである。
【００３０】
この電子回路基板２は、図９（Ａ）に示したように、容量素子１の樹脂フィルム１１上に、スパイラルアンテナ部５１（コイル）、配線５２およびＩＣ５３を備えている。また、この電子回路基板２は、図９（Ｂ）に示したように、容量素子１の樹脂フィルム２１上に、配線５４を備えている。なお、図９（Ａ）は、樹脂フィルム１１のうち樹脂フィルム２１側の表面の構成を表したものであり、図９（Ｂ）は、樹脂フィルム２１のうち樹脂フィルム１１側の表面の構成を表したものである。ただし、図９（Ａ），（Ｂ）では、接着層３０および導電性接着剤５５，５６（後述）が省略されている。
【００３１】
スパイラルアンテナ部５１は、ループ状の平面コイルであり、例えば銅箔などの金属箔からなる。スパイラルアンテナ部５１の一端（接続端子５１Ａ（第３電極））は、例えば、ループ状の平面コイルの中心部に設けられており、配線５４の一端（接続端子５４Ａ）と導電性接着剤５５を介して電気的に接続されている。スパイラルアンテナ部５１の他端（接続端子５１Ｂ）は、例えば、ループ状の平面コイルの外周部に設けられており、容量素子１の電極１３と連結されているか、または電極１３と兼用されている。なお、図７、図８、図９（Ａ）には、接続端子５１Ｂが電極１３と兼用されている場合が例示されている。
【００３２】
配線５２は、例えば銅箔などの金属箔からなる。配線５２の一端は、スパイラルアンテナ部５１の接続端子５１Ｂに連結されているか、または電極１３と兼用されている。配線５２の他端（接続端子５２Ａ）は、配線５４の他端（接続端子５４Ｃ）と導電性接着剤５６を介して電気的に接続されている。さらに、この配線５２の中途にＩＣ５３が直列に挿入接続されている。
【００３３】
ＩＣ５３は、リーダライタ（図示せず）から発せられた搬送波（交流磁界）によるスパイラルアンテナ部５１の電磁誘導によって供給された電力で駆動されるようになっている。また、このＩＣ５３は、例えば、メモリを内臓しており、メモリから読み出したデータを変調して搬送波に重畳したり、搬送波に重畳された変調データを復調してメモリに格納したりすることにより、データのリード／ライトを行うようになっている。
【００３４】
配線５４は、例えば銅箔などの金属箔からなる。配線５４の一端（接続端子５４Ａ（第４電極））は、スパイラルアンテナ部５１の接続端子５１Ａと導電性接着剤５５を介して電気的に接続されている。配線５４の他端（接続端子５４Ｃ）は、配線５２の接続端子５２Ａと導電性接着剤５６を介して電気的に接続されている。さらに、この配線５４の中途には、分枝が設けられており、この分枝の先端（接続端子５４Ｂ）が容量素子１の電極２３と連結されているか、または電極２３と兼用されている。なお、図７、図８、図９（Ｂ）には、接続端子５４Ｂが電極２３と兼用されている場合が例示されている。
【００３５】
本実施の形態の電子回路基板２は、例えば以下のようにして製造することができる。まず、樹脂フィルム１１の表面に接着層１２を介して電極１３（配線５２）およびスパイラルアンテナ部５１を貼り付けると共に、配線５２の中途に導電性接着剤を介してＩＣ５３を実装することにより、フレキシブル基板１０を形成する。同様に、樹脂フィルム２１の表面に接着層２２を介して電極２３（配線５４）を貼り付けることにより、フレキシブル基板２０を形成する。
【００３６】
次に、フレキシブル基板１０の電極１３上、もしくはフレキシブル基板２０の電極２３上に、例えば、複数の粒子３２が分散充填された接着剤３１を塗布することにより、接着剤３１と、接着層３０内に分散充填された複数の粒子３２とを含む接着層３０Ｄを形成する。さらに、フレキシブル基板１０の接続端子５１Ａ，５２Ａ上、もしくはフレキシブル基板２０の接続端子５４Ａ，５４Ｃ上に、導電性接着剤５５，５６を塗布する。なお、図１０（Ａ）には、フレキシブル基板１０の電極１３上に接着層３０Ｄを形成すると共に、接続端子５１Ａ，５２Ａ上に導電性接着剤５５，５６を塗布した場合が例示されている。また、図１０（Ａ）に例示したように、この段階で、接着層３０Ｄに含まれる全ての粒子３２が、塗布された電極の表面に接している必要はない。
【００３７】
次に、フレキシブル基板１０，２０を、電極１３，２３が接着層３０Ｄを介して互いに対向すると共に粒子３２が電極１３，２３の双方に接触し、かつ接続端子５１Ａ，５２Ａと接続端子５４Ａ，５４Ｃとが導電性接着剤５５，５６を介して互いに対向するように貼り合わせる。具体的には、フレキシブル基板１０，２０を、電極１３，２３が接着層３０Ｄを介して互いに対向すると共に、接続端子５１Ａ，５２Ａと接続端子５４Ａ，５４Ｃとが導電性接着剤５５，５６を介して互いに対向するように重ね合わせたのち、図１０（Ｂ）に例示したように、重ね合わされた第１フレキシブル基板１０，２０を２枚の平板４０（例えば平坦なガラス板）で挟み、それに所定の荷重を与え、その状態で、所定の時間の間、所定の温度で放置する。これにより、粒子３２が電極１３，２３の双方に接触した状態で接着剤３１が固化し、固化した接着剤３１によって電極１３，２３が互いに接着され、接着層３０が形成される。このようにして、本実施の形態の電子回路基板２が形成される。
【００３８】
本実施の形態では、互いに対向する電極１３，２３を接着する接着層３０に、電極１３，２３の双方に接触する複数の粒子３２が含まれている。これにより、電極１３，２３の間隙が粒径の揃った複数の粒子３２の粒径によって決定されるので、電極１３，２３の間隙を個々の容量素子１によらずほぼ一定にすることが可能となる。また、接着層３０に含まれる接着剤３１については吸湿性が低いことから、吸湿による接着層３０の体積変化や誘電率の変化をほとんどなくすることが可能となる。これにより、電極１３，２３および接着層３０により形成されるコンデンサの容量を個々の容量素子によらずほぼ一定にすることができるので、容量の精度を高くすることができ、しかも長期の使用でも容量変動を小さくすることができる。
【００３９】
また、本実施の形態の製造方法では、フレキシブル基板１０，２０同士を、接着層３０および導電性接着剤５５，５６を介して重ね合わせるだけで、容量素子１を含む電子回路基板２を形成することができるだけでなく、スパイラルアンテナ部５１と容量素子１とを、ＩＣ５３との関係で互いに並列に接続することができる。したがって、従来のように、基板となる樹脂フィルムの両面に電極を形成する場合や、スパイラルアンテナ部５１と容量素子１とをＩＣ５３との関係で互いに並列接続するためにジャンパを用いる場合よりも、簡単かつ低コストに容量素子を形成することができる。
【００４０】
[第３の実施の形態]
図１１は、本発明の第３の実施の形態に係る電子回路基板３の断面構成の一例を表したものである。本実施の形態の電子回路基板３は、上記実施の形態の容量素子１をバイパスコンデンサとして用いたものであり、高周波信号を取り扱うデバイスなどに好適に適用可能なものである。
【００４１】
この電子回路基板３は、図１１に示したように、容量素子１の樹脂フィルム１１の両面に、導電性の接着剤６１を介して複数の電極６２が形成されている。複数の電極６２のうち樹脂フィルム１１の表側の面に設けられた電極６２Ａは、半田６３を介してＩＣ６４と電気的に接続されている。また、複数の電極６２のうち樹脂フィルム１１を介して互いに対向する電極同士（６２Ａ、６２Ｂ）が、樹脂フィルム１１内に設けられた柱状のビア６５と接着剤６１を介して電気的に接続されている。つまり、ＩＣ６４と電気的に接続された電極６２Ｂが、樹脂フィルム１１を介してＩＣ６４の直下に設けられている。
【００４２】
電極６２Ｂは、容量素子１の電極１３として用いられており、この電極６２Ｂと樹脂フィルム１１の裏側の面との間に設けられた接着剤６１が接着層１２として用いられている。つまり、容量素子１が樹脂フィルム１１を介してＩＣ６４の直下に設けられており、ＩＣ６４とビア６５を介して電気的に接続されている。なお、図１１には、ＩＣ６４の直下に容量素子１が２つ設けられている場合が例示されている。
【００４３】
また、複数の電極６２のうち樹脂フィルム１１の裏側の面に設けられた一の電極６２Ｃは、導電性接着剤６６を介して容量素子１の電極２３と電気的に接続されている。ここで、電極６２Ｂが電源線に接続されると共に、電極６２Ｃがグラウンドに接続される場合には、容量素子１がバイパスコンデンサとして機能する。
【００４４】
本実施の形態の電子回路基板３は、例えば以下のようにして製造することができる。まず、樹脂フィルム１１の所定の箇所にビア６５を形成したのち、樹脂フィルム１１の両面に接着層５１を介して電極６２を貼り付けることにより、フレキシブル基板１０を形成する。同様に、樹脂フィルム２１の表面に接着層２２を介して電極２３を貼り付けることにより、フレキシブル基板２０を形成する。
【００４５】
次に、フレキシブル基板１０の電極６２Ｂ上、もしくはフレキシブル基板２０の電極２３上に、例えば、複数の粒子３２と、例えば平均直径が約１μｍであるチタン酸バリウム粒子とが分散充填された接着剤３１を塗布することにより、接着剤３１と、接着層３０内に分散充填された複数の粒子３２およびチタン酸バリウム粒子とを含む接着層３０Ｄを形成する。さらに、フレキシブル基板１０の電極６２Ｃ上、もしくはフレキシブル基板２０の電極２３の一部の表面上に導電性接着剤６６を塗布する。なお、図１２（Ａ）には、フレキシブル基板１０の電極６２Ｂ上に接着層３０Ｄを形成した場合が例示されている。また、図１２（Ａ）に例示したように、この段階で、接着層３０Ｄに含まれる全ての粒子３２が、塗布された電極の表面に接している必要はない。
【００４６】
次に、フレキシブル基板１０，２０を、電極６２Ｂ，２３が接着層３０Ｄを介して互いに対向すると共に粒子３２が電極６２Ｂ，２３の双方に接触し、かつ電極６２Ｃと電極２３の一部とが導電性接着剤６６を介して互いに対向するように貼り合わせる。具体的には、フレキシブル基板１０，２０を、電極６２Ｂ，２３が接着層３０Ｄを介して互いに対向すると共に、電極６２Ｃと電極２３の一部とが導電性接着剤６６を介して互いに対向するように重ね合わせたのち、図１２（Ｂ）に例示したように、重ね合わされた第１フレキシブル基板１０，２０を２枚の平板４０（例えば平坦なガラス板）で挟み、それに所定の荷重を与え、その状態で、所定の時間の間、所定の温度で放置する。これにより、粒子３２が電極６２Ｂ，２３の双方に接触した状態で接着剤３１が固化し、固化した接着剤３１によって電極６２Ｂ，２３が互いに接着され、接着層３０が形成される。その後、電極６２Ａ上に導電性接着剤６３を介してＩＣ６４を実装する。このようにして、本実施の形態の電子回路基板３が形成される。
【００４７】
本実施の形態では、互いに対向する電極５２Ｂ，２３を接着する接着層３０に、電極５２Ｂ，２３の双方に接触する複数の粒子３２が含まれている。これにより、電極５２Ｂ，２３の間隙が粒径の揃った複数の粒子３２の粒径によって決定されるので、電極５２Ｂ，２３の間隙を個々の容量素子１によらずほぼ一定にすることが可能となる。また、接着層３０に含まれる接着剤３１については吸湿性が低いことから、吸湿による接着層３０の体積変化や誘電率の変化をほとんどなくすることが可能となる。これにより、電極５２Ｂ，２３および接着層３０により形成されるコンデンサの容量を個々の容量素子によらずほぼ一定にすることができるので、容量の精度を高くすることができ、しかも長期の使用でも容量変動を小さくすることができる。
【００４８】
また、本実施の形態の製造方法では、フレキシブル基板１０，２０同士を、接着層３０および導電性接着剤６６を介して重ね合わせるだけで、容量素子１を含む電子回路基板３を形成することができるだけでなく、ＩＣ６４の直下に、バイパスコンデンサとして機能する容量素子１を配置することができる。したがって、従来のように、ＩＣをバイパスコンデンサに接続するために、樹脂フィルム上に長い配線層を引き回していた場合と比べて、高周波特性の優れた回路を簡単かつ低コストに形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る容量素子の断面図である。
【図２】図１の容量素子の上面図である。
【図３】図１の容量素子の製造方法について説明するための断面図である。
【図４】図３に続く工程について説明するための断面図である。
【図５】実施例に係る容量素子のシリカ粒子添加量に対する静電容量の変化を表す特性図である。
【図６】実施例に係る容量素子の粒子として酸化チタンまたはチタン酸バリウムを接着層に配合したときの静電容量を表す特性図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係る電子回路基板の上面図である。
【図８】図７の電子回路基板のＡ−Ａ矢視方向の断面図である。
【図９】図７の電子回路基板におけるフレキシブル基板の表面構成を模式的に表した模式図である。
【図１０】図７の電子回路基板の製造方法について説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第３の実施の形態に係る電子回路基板の断面図である。
【図１２】図１１の電子回路基板の製造方法について説明するための断面図である。
【図１３】比較例に係る容量素子の断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１…容量素子、２，３…電子回路基板、１０，２０…フレキシブル基板、１１，２１…樹脂フィルム、１２，２２，３０，３０Ｄ…接着層、１３，２３，６２，６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ…電極、３１，６１…接着剤、３２…粒子、４０…平板、５１…スパイラルアンテナ部、５１Ａ，５１Ｂ，５２Ａ，５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ…接続端子、５２，５４…配線、５３，６４…ＩＣ、５５，５６，６６…導電性接着剤、６３…半田、６５…ビア。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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