(57)【要約】【課題】被着体を薄く研磨しても、研磨後、脆弱被着体の「反り」を抑制し、バックグラインド終了後は、脆弱被着体を破損及び汚染することなく剥離できる粘着シートを提供する。【解決手段】本発明の粘着シート５は、下記特性を有する基材層Ａ、粘着剤層Ａ、基材層Ｂ、及び粘着剤層Ｂを順に積層してなる。  基材層Ａ：２５℃におけるヤング率と基材厚みの積が１．０×１０5〜４．０×１０5Ｎ／ｍ、８０℃におけるヤング率と基材厚みの積が２．８×１０5Ｎ／ｍ以下  粘着剤層Ａ：８０℃におけるずり弾性率が０．２ＭＰａ以下  基材層Ｂ：２５℃におけるヤング率と基材厚みの積が、２５℃における基材層Ａのヤング率と基材厚みの積より小さく、８０℃で加熱することによるＭＤ収縮率とＴＤ収縮率がともに２０％以上  粘着剤層Ｂ：８０℃におけるヤング率が１０ＭＰａ以上、ウェハに対する粘着力が０．２Ｎ／１０ｍｍ（１８０°ピール剥離、引張り速度３００ｍｍ／分）以下【選択図】図１
2009275060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記特性を有する基材層Ａ、粘着剤層Ａ、基材層Ｂ、及び粘着剤層Ｂを順に積層してなる粘着シート。
基材層Ａ：２５℃におけるヤング率と基材厚みの積が１．０×１０5〜４．０×１０5Ｎ／ｍ、８０℃におけるヤング率と基材厚みの積が２．８×１０5Ｎ／ｍ以下である基材層
粘着剤層Ａ：８０℃におけるずり弾性率が０．２ＭＰａ以下である粘着剤層
基材層Ｂ：２５℃におけるヤング率と基材厚みの積が、２５℃における基材層Ａのヤング率と基材厚みの積より小さく、８０℃で加熱することによる主収縮方向における収縮率と主収縮方向に直交する方向における収縮率がともに２０％以上である熱収縮性基材層
粘着剤層Ｂ：８０℃におけるヤング率が１０ＭＰａ以上であり、且つ、シリコン製ウェハに対する粘着力が０．２Ｎ／１０ｍｍ（１８０°ピール剥離、引張り速度３００ｍｍ／分）以下である粘着剤層
【請求項２】
基材層Ａを８０℃で加熱することによる収縮率、膨張率がともに１％以下である請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
粘着剤層Ｂが活性エネルギー線硬化型粘着剤層である請求項１又は２に記載の粘着シート。
【請求項４】
粘着剤層Ｂが、側鎖に（メタ）アクリレートを含有するアクリル系重合体、架橋剤、及び活性エネルギー線重合開始剤を含有する請求項１〜３の何れかの項に記載の粘着シート。
【請求項５】
請求項１〜４に記載の粘着シートを被着体に貼着し、該被着体に所用の加工を施した後、加熱することにより、前記粘着シートを基材層Ａの表面が凹面となるように反らせ、被着体との間に浮きを生じさせて剥離することを特徴とする被着体の加工方法。
【請求項６】
粘着シートとして、粘着剤層Ｂが活性エネルギー線硬化型粘着剤層である粘着シートを用いると共に、該粘着シートを被着体に貼着し、該被着体に所用の加工を施した後、活性エネルギー線を照射して粘着剤層Ｂを硬化させ、続いて、加熱して前記粘着シートを基材層Ａの表面が凹面となるように反らせ、被着体との間に浮きを生じさせる請求項５記載の被着体の加工方法。
【請求項７】
変形した粘着シートの基材層Ａ側の表面外縁部に貼り付けられた剥離テープを上方に引っ張ることにより粘着シートを剥離する請求項５又は６に記載の被着体の加工方法。
【請求項８】
請求項５〜７の何れかの項に記載の被着体の加工方法に用いる粘着シート剥離装置であって、活性エネルギー線源としての紫外線露光手段、被着体に貼着した粘着シートを加熱するための加熱手段、及び、加熱により基材層Ａの表面が凹面となるように反り、被着体との間に浮きを生じた粘着シートを剥離するための剥離手段を備えた粘着シート剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被着体を研磨することによる「割れ」や「欠け」から被着体を保護する仮固定用粘着シートとして使用する粘着シートであって、被着体を極めて薄く研磨した後に発生する被着体の「反り」を抑制することができ、使用後は、粘着シートを加熱することにより、粘着シートの外縁部が被着体から浮き上がり、剥離きっかけを形成しうる粘着シート、及び、その粘着シートを用いた被着体の加工方法、及び粘着シート剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ゲルマニウム、ガリウム−ヒ素等を材料とする半導体ウェハは、大径の状態で製造された後、所定の厚さになるように裏面研削（バックグラインド）され、更に、必要に応じて裏面処理（エッチング、ポリッシング等）、切断加工等を施すことにより半導体チップが製造される。近年、半導体材料に対する薄型化、軽量化の要望が一層高まり、半導体ウェハについては、厚み１００μｍ若しくはそれ以下にまで薄くする必要が生じているが、このような薄く研磨された半導体ウェハは、非常にもろく割れやすい。そこで、半導体ウェハ加工時には、仮固定用粘着シート（以下「バックグラインドテープ」と称する場合がある）を使用して半導体ウェハを保持し、しかるべき加工を施した後、バックグラインドテープを半導体ウェハから剥離、回収する方法が採用されている。
【０００３】
しかし、バックグラインドテープを半導体ウェハに貼着すると、半導体ウェハに貼着する際にバックグラインドテープに加わる力によってバックグラインドテープが弾性変化し、弾性変化したバックグラインドテープが元に戻ろうとする力（応力）が半導体ウェハに伝えられるが、薄く研磨された脆弱半導体ウェハは剛性が小さいため該応力に対抗することができず、脆弱半導体ウェハに「反り」若しくは「たわみ」が発生し、搬送を困難にしたり、あまりに「反り」が大きいと脆弱半導体ウェハが割れる等の問題が生じることがあった。
【０００４】
そして、バックグラインドテープは、一般に活性エネルギー線硬化型粘着剤層で構成されており、半導体ウェハの研磨等の加工工程終了後、活性エネルギー線を照射することで粘着剤層を硬化させ、粘着力を低下させて半導体ウェハから剥離されるが、バックグラインドテープは、活性エネルギー線照射により粘着力が低下してもなお、大気圧により半導体ウェハ表面に密着していることが多い。そのため、バックグラインドテープを剥離する際に、まず剥離きっかけをつくるため、バックグラインドテープをつまみ上げたり、こするようにして剥離きっかけを作ることが多い。しかしながら、その操作により脆弱半導体ウェハが破損し易いことが問題であった。
【０００５】
また、一般的なバックグラインドテープの剥離装置は、研磨処理された半導体ウェハ・バックグラインドテープ積層体（以下、「研磨済みウェハ」と称する場合がある）を吸着ステージに固定したうえで、剥離装置に組み込まれた剥離用テープを研磨済みウェハのバックグラインドテープ面に貼り合わせ、ピール剥離することでバックグラインドテープを除去する仕組みとなっている。該剥離テープは、研磨済みウェハのバックグラインドテープ表面に端部から内部に向かって貼り合わせられ、剥離テープを引っ張ることにより、不要となったバックグラインドテープを剥離するものである。しかし、円周形状の半導体ウェハにあわせて貼着した円周形状のバックグラインドテープに対し、矩形の剥離テープを端部からはみ出すことなく貼り合わせるのは不可能であり、実際、ごくわずかとはいえ、剥離テープがバックグラインドテープよりはみ出す場合がある。ここで、半導体ウェハの薄化が進むと、剥離テープのはみ出し面が剥離装置などに貼り付き、その状態で剥離テープを引っ張ると、半導体ウェハごと屈曲させることになり、半導体ウェハが破損する原因となる場合がある。また、剥離テープを端部まで貼り合わせなければ、上述の半導体ウェハ破損は避けられるが、この場合、剥離テープを引っ張っても、剥離応力がバックグラインドテープに十分に伝わらず、バックグラインドテープ除去が困難となる場合がある。
【０００６】
特開２０００−１２９２２３号公報には、収縮性フィルムと剛性フィルムとエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる半導体ウェハ保護用粘着シートが開示されている。この粘着シートによれば、活性エネルギー線を照射して粘着剤層の接着力を低下させると共に、所用の手段で収縮性フィルムを収縮させると、粘着シートが変形して、半導体ウェハと粘着剤層との接触面積が減少するため、半導体ウェハから粘着シートを容易に剥離することができることが記載されている。しかしながら、本発明者が任意材料を選択して同様のものを検討したところ、収縮性フィルムの収縮が複数方向から起こること等が原因で、加熱後の粘着シートが半導体ウェハ表面で折り重なるなどして剥離困難や被着体破壊が起こり得ることがわかった。
【０００７】
すなわち、半導体ウェハをバックグラインドする際に半導体ウェハが破損等することから保護するバックグラインドテープであって、半導体ウェハを極めて薄く研磨しても半導体ウェハに発生する「反り」を抑制することができ、バックグラインド終了後は、不要となったバックグラインドテープを、半導体ウェハを破損及び汚染することなく剥離できるバックグラインドテープ、及び、半導体ウェハを破損及び汚染することなくバックグラインドテープを剥離する剥離装置が見いだされていないのが現状である。
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１２９２２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従って、本発明の目的は、被着体をバックグラインドする際に被着体に「割れ」や「欠け」が発生することを防止するための粘着シートであって、被着体を極めて薄く研磨しても、研磨後、得られた脆弱被着体に発生する「反り」を抑制し、バックグラインド終了後は、脆弱被着体を破損及び汚染することなく剥離できる粘着シートを提供することにある。
本発明の他の目的は、本発明に係る粘着シートを使用した被着体の加工方法、及び、前記被着体の加工に使用する粘着シート剥離装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、材料力学の梁理論を基に「反り」量抑制方法を検討したところ、基材層Ｘ／粘着剤層Ｙからなる２層構造の粘着シートについて、粘着シートを構成する基材層の剛性を高めると、半導体ウェハを薄膜化しても、得られた脆弱半導体ウェハの曲率Ｒを小さくすることができ、発生する「反り」を抑制できることがわかった。しかしながら、基材層の剛性を高めるために、基材層を厚くすると、半導体ウェハへの貼着や、脆弱半導体ウェハからの剥離操作が困難となるため、現実的な解決方法とは言えなかった。
【００１１】
本発明者等はさらに検討を重ねた結果、粘着シートを基材層（Ｘ−１）／粘着剤層（Ｙ−１）／基材層（Ｘ−２）／粘着剤層（Ｙ−２）のように４層構造にすると、基材層の総厚みを増やさなくとも（すなわち、基材層Ｘの厚み≧基材層（Ｘ−１）の厚み＋基材層（Ｘ−２）の厚み）、テープ積層構成を所定の構造にすることで、半導体ウェハの曲率Ｒ’を上記Ｒより小さくすることができ、発生する「反り」をより強く抑制する効果が得られることを見出した（図３参照）。
【００１２】
また、本発明者等は、脆弱半導体ウェハを破損及び汚染することなく不要となったバックグラインドテープを剥離するためには、易剥離性機能を付加した粘着シートが必要であると考えた。そして、易剥離性機能を付与する方法として、半導体ウェハに貼着したバックグラインドテープに加熱処理等を加えることで、バックグラインドテープを半導体ウェハに貼着した面が凹面となるように反らせ、被着体との間に浮きを生じさせて、剥離きっかけとすることができれば、目的に合致するバックグラインドテープになると思われた。なぜならば、このように外縁部が反り、半導体ウェハから浮きを生じたバックグラインドテープは、剥離きっかけを作るためにつまみ上げたり、こすったりする必要がないからである。その上、剥離テープをバックグラインドテープ端部まで貼り合わせなくとも、バックグラインドテープの、半導体ウェハから浮き上がった部分と、未だ半導体ウェハに密着している部分の境界に貼り合わせて引っ張ることで、十分に剥離応力がバックグラインドテープに伝わり、不要となったバックグラインドテープを剥離することができ、該剥離テープをピール角度を極力大きく保ちつつ引っ張ることで、剥離応力を極力小さくすることができるからである。すなわち、脆弱半導体ウェハを破損する可能性を極小とすることができるからである。
【００１３】
更に、剥離応力が小さいということは、粘着剤が脆弱半導体ウェハへ剥ぎ取られる可能性も小さくなるので、剥離によって脆弱半導体ウェハを汚染する可能性も小さくできる。また、脆弱半導体ウェハ研磨面側の部材に仮に貼り付いたとしても、やはり、剥離応力を極小とできることから、脆弱半導体ウェハを破損する恐れは小さくなる。
【００１４】
そこで、本発明者等は、熱収縮性基材を用いた粘着シートを作製し、加熱により熱収縮性基材が収縮する力を偶力に変換する工夫をすることで、半導体ウェハの表面から粘着シートの外縁部が浮き上がり、剥離きっかけを形成する粘着シートを見いだした。
【００１５】
そして、上記構成を有する粘着シートを半導体ウェハ等の被着体のバックグラインドテープとして使用すると、半導体ウェハ等の被着体に貼り合わせて半導体ウェハを極めて薄く研磨しても、得られた脆弱半導体ウェハに「反り」が発生することを抑制することができ、該粘着シートが不要となった場合は、加熱することで容易に剥離きっかけを形成することができ、被着体を汚染、破損することなく容易に剥離することができることを見出し、本発明を完成させた。
【００１６】
すなわち、本発明は、下記特性を有する基材層Ａ、粘着剤層Ａ、基材層Ｂ、及び粘着剤層Ｂを順に積層してなる粘着シートを提供する。
基材層Ａ：２５℃におけるヤング率と基材厚みの積が１．０×１０5〜４．０×１０5Ｎ／ｍ、８０℃におけるヤング率と基材厚みの積が２．８×１０5Ｎ／ｍ以下である基材層
粘着剤層Ａ：８０℃におけるずり弾性率が０．２ＭＰａ以下である粘着剤層
基材層Ｂ：２５℃におけるヤング率と基材厚みの積が、２５℃における基材層Ａのヤング率と基材厚みの積より小さく、８０℃で加熱することによる主収縮方向における収縮率と主収縮方向に直交する方向における収縮率がともに２０％以上である熱収縮性基材層
粘着剤層Ｂ：８０℃におけるヤング率が１０ＭＰａ以上であり、且つ、シリコン製ウェハに対する粘着力が０．２Ｎ／１０ｍｍ（１８０°ピール剥離、引張り速度３００ｍｍ／分）以下である粘着剤層
【００１７】
基材層Ａは、８０℃で加熱することによる収縮率、膨張率がともに１％以下であることが好ましい。
【００１８】
粘着剤層Ｂは、活性エネルギー線硬化型粘着剤層であることが好ましく、側鎖に（メタ）アクリレートを含有するアクリル系重合体、架橋剤、及び活性エネルギー線重合開始剤を含有することが好ましい。
【００１９】
本発明は、また、上記粘着シートを被着体に貼着し、該被着体に所用の加工を施した後、加熱することにより、前記粘着シートを基材層Ａの表面が凹面となるように反らせ、被着体との間に浮きを生じさせて剥離することを特徴とする被着体の加工方法を提供する。
【００２０】
粘着シートとして、粘着剤層Ｂが活性エネルギー線硬化型粘着剤層である粘着シートを用いると共に、該粘着シートを被着体に貼着し、該被着体に所用の加工を施した後、活性エネルギー線を照射して粘着剤層Ｂを硬化させ、続いて、加熱して前記粘着シートを基材層Ａの表面が凹面となるように反らせ、被着体との間に浮きを生じさせることが好ましい。
【００２１】
粘着シートの剥離方法としては、変形した粘着シートの基材層Ａ側の表面外縁部に貼り付けられた剥離テープを上方に引っ張ることにより粘着シートを剥離することが好ましい。
【００２２】
本発明は、さらにまた、上記被着体の加工方法に用いる粘着シート剥離装置であって、活性エネルギー線源としての紫外線露光手段、被着体に貼着した粘着シートを加熱するための加熱手段、及び、加熱により基材層Ａの表面が凹面となるように反り、被着体との間に浮きを生じた粘着シートを剥離するための剥離手段を備えた粘着シート剥離装置を提供する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の粘着シートをバックグラインドテープとして使用すると、「割れ」や「欠け」を発生することなく、半導体ウェハ等の被着体を厚み２０μｍ〜２５μｍ程度にまで、薄く研磨することができ、得られた脆弱半導体ウェハに発生する「反り」を抑制することができる。更に、研磨済みウェハを加熱することによって、本発明に係る粘着シートは、基材層Ａの表面が凹面となるように反って浮きを生じ、剥離きっかけを形成するため、矩形の剥離テープを貼り合わせる際に、粘着シートの外縁部ぎりぎりまで貼り合わせなくとも、不要となった粘着シートを容易に且つ綺麗に剥離することができる。更に、本発明に係る粘着シートは、本発明に係る粘着シート剥離装置により、活性エネルギー線照射、加熱工程を経て、半導体ウェハ等の被着体を破損することなく、スムーズに剥離、回収することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ、詳細に説明する。図１は、本発明の粘着シートの一例を示す概略断面図であり、図２は、本発明の粘着シート剥離装置の一例を示す概略側面図である。
【００２５】
図１の例では、本発明に係る粘着シート（５）は、基材層Ａ（１）と基材層Ｂ（３）が粘着剤層Ａ（２）で接合されて、更に、基材層Ｂ（３）上に粘着剤層Ｂ（４）が積層されている。
【００２６】
図２の例では、本発明に係る剥離装置は、加熱手段、紫外線露光手段６、粘着シート５を回収する剥離テープ８を備えており、粘着シート５は吸着ステージ７上のリングフレーム９により固定されたダイシングテープ１１上に貼着した半導体ウェハ１０に貼り合わせている。加熱手段６により加熱し、半導体ウェハ１０との間に浮きを生じた粘着シート５は、上方から剥離テープ８を貼り付けて、剥離テープ８をピール剥離することにより、半導体ウェハ１０から剥離される。
【００２７】
［粘着シート］
本発明に係る粘着シートは、基材層Ａ、粘着剤層Ａ、基材層Ｂ、及び粘着剤層Ｂを順に積層してなる。
【００２８】
［基材層Ａ］
基材層Ａは、粘着シートの最外層を構成し、被着体を研磨する際の研磨時応力、研磨屑、研磨水、及び研磨熱から被着体を保護する機能を有し、被着体を極めて薄く研磨しても、得られた脆弱被着体に発生する「反り」を抑制できることが必要とされる。このため、力学的特性に優れ、熱寸法安定性に優れ、化学的に安定であることが好ましい。
【００２９】
力学的特性としては、被着体を極めて薄く研磨した後、得られた脆弱被着体に「反り」が発生することを抑制するために、研磨済みウェハの曲率（Ｒ’）が小さいほどよく、研磨時温度、例えば、２５℃におけるヤング率と基材厚みの積が１．０×１０5〜４．０×１０5Ｎ／ｍ（好ましくは、１．５×１０5〜２．０×１０5Ｎ／ｍ）であることを特徴とする。２５℃におけるヤング率と基材厚みの積が１．０×１０5Ｎ／ｍを下回ると、脆弱被着体に発生する「反り」が大きくなる傾向があり、脆弱被着体が破損し易くなる傾向がある。一方、２５℃におけるヤング率と基材厚みの積が４．０×１０5Ｎ／ｍを上回ると、剛性が高くなり過ぎて、被着体に貼り合わせることが困難となる傾向がある。その上、剛性が高いと、粘着シート貼り合わせ時の応力により発生する弾性変形力が大きく、半導体ウェハ等の被着体を薄く研磨した際に発生する「反り」がより大きくなりやすい。
【００３０】
また、剥離時温度、例えば８０℃における基材層Ａのヤング率と厚みの積は、２．８×１０5Ｎ／ｍ以下（好ましくは、１．０×１０5〜２．０×１０5Ｎ／ｍ）であることを特徴とする。８０℃におけるヤング率と厚みの積が、２．８×１０5Ｎ／ｍを超えると、該基材層を有する粘着シートを脆弱被着体を破損することなく剥離することが困難となる傾向がある。
【００３１】
熱寸法安定性としては、具体的には、基材層Ｂが２軸方向に２０％以上収縮する所定温度、例えば８０℃における熱収縮率、熱膨張率がともに１％以下（好ましくは０．５％以下）であることが好ましい。８０℃における熱収縮率、熱膨張率がともに１％を超えると、粘着シートを加熱剥離する際に、粘着シートが被着体表面で折り重なるなどして剥離困難や被着体破壊が起こり易くなる傾向がある。
【００３２】
本発明における基材層Ａとしては、製造時の操作簡便性や、取り扱い利便性、経済性を考慮して、被着体研磨時温度、例えば２５℃にけるヤング率は、好ましくは１×１０9〜１０×１０9Ｐａ、さらに好ましくは、１．０×１０9〜５．０×１０9Ｐａである。剥離時温度、例えば８０℃におけるヤング率は、好ましくは３×１０6〜２×１０10Ｐａ、さらに好ましくは１×１０8〜１×１０10Ｐａである。ヤング率が小さすぎると、被着体研磨後に発生する脆弱被着体の「反り」が大きくなり、脆弱被着体が破損し易くなる傾向がある。一方、ヤング率が大きすぎると被着体に貼り合わせることが困難となる傾向がある。基材層Ａの厚みは、好ましくは１００μｍ未満（例えば５〜１００μｍ程度）であり、より好ましくは５〜７５μｍ程度である。前記厚みが厚すぎると、被着体に貼り合わせることが困難となる傾向があり、また、取扱性、経済性に劣り好ましくない。その上、剛性が高いと、粘着シート貼り合わせ時の応力により発生する弾性変形力が大きく、半導体ウェハ等の被着体を薄く研磨した際に発生する「反り」がより大きくなりやすい。また、基材層Ｂ上に設ける粘着剤層Ｂが、活性エネルギー線硬化型粘着剤層である場合で、且つ、活性エネルギー線照射を基材層Ａを通して行うときは、基材層Ａは所定量以上の活性エネルギー線を透過しうる材料（例えば、透明性を有する樹脂）で構成する必要がある。
【００３３】
本発明における基材層Ａを構成する基材としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、これらの共重合物等のポリオレフィン類；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ乳酸等のポリエステル類；カプトン等のポリイミド類；エチレン酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル等のポリビニル類；６，６−ナイロン等のポリアミド類；ポリエーテルスルホン酸類；ポリノルボルネン等の紫外線透過性を有するポリマーを好適に使用することができる。これらのポリマーの中から、加熱条件等に応じて適宜選択することができ、これらのポリマーは、単独で、又は、２種以上を混合して使用することができる。
【００３４】
本発明における基材層Ａとしては、なかでも、ポリエステル類からなる基材層が好ましく、特に、ポリエチレンテレフタレートからなる基材層が好ましい。コスト面などの経済性に優れ、後述する基材層Ｂとの貼り合わせに用いる粘着剤層Ａとの粘着性が高いことのほか、耐熱安定性に優れ、高機械強度を有する等の利点があるからである。
【００３５】
本発明に係る基材層Ａとしては、例えば、商品名「カプトン」（デュポン社製）、商品名「トレファン」（東レ社製）、商品名「ルミラー」（東レ社製）、商品名「アートン」（ＪＳＲ社製）、商品名「ゼオノア」（日本ゼオン社製）、商品名「メリネックス」（帝人デュポン社製）等の市販品を使用することができ、なかでも、商品名「ルミラー」（東レ社製）、商品名「メリネックス」（帝人デュポン社製）を好適に使用することができる。また、上記市販品に、必要に応じて適宜延伸処理や架橋処理を施してもよく、表面にコロナ処理や印刷加工処理を施してもよい。
【００３６】
本発明における基材層Ａによれば、基材層Ｂと積層した場合に、基材層Ｂの収縮応力に抗することができ、加熱することにより該積層体が被着体に貼り付いたまま収縮して被着体が破損することを防止する機能を有する。更に、基材層Ｂの収縮応力に抗することで生成する反作用の応力は、収縮応力を偶力へ変換して基材層Ａを有する本発明に係る粘着シート外縁部の変形を促進する機能を有する。
【００３７】
［基材層Ｂ］
本発明における基材層Ｂは、該基材層Ｂを有する粘着シートを任意の方向から加熱することで基材層Ａの表面が凹面となるように反り、被着体との間に浮きを生じるための駆動力源となるものである。本発明においては、加熱処理を施す方向を選ばない点から、２軸収縮性を有する熱収縮性基材を使用する。７０〜２５０℃の範囲内の所定温度、例えば８０℃における主収縮方向（ＭＤ）における収縮率（％）と主収縮方向に直交する方向（ＴＤ）における収縮率（％）は、ともに２０％以上であればよい。本発明における基材層Ｂは、２軸収縮性を有することで、直交する２方向のみからでなく、実際には２つの収縮軸で作られる収縮応力が合成されて働くと推測されるため、どの方向から加熱しても収縮し、該基材層Ｂを有する粘着シートが基材層Ａの表面が凹面となるように反り返り、被着体との間に浮きを生じ、剥離きっかけを形成する駆動力とすることができる。
【００３８】
８０℃における主収縮方向における収縮率（％）と主収縮方向に直交する方向における収縮率（％）が２０％を下回ると、収縮応力以上に粘着シート全体の剛性が勝るため、該基材層Ｂを有する粘着シートを任意の一方向から加熱しても基材層Ａの表面が凹面となるような反りが生じない、もしくは反りが生じてもごくわずかであり、剥離きっかけを得ることが困難となる場合がある。ただし、２軸それぞれの収縮率は、等しくなくともよく、例えば、一方の軸の収縮率が２０％、他方の軸の収縮率が３０％のような場合でもよく、この場合、収縮率がより高い軸方向を主収縮方向とする。
【００３９】
本発明における基材層Ｂの２軸収縮性は、例えば、押出機により押し出されたフィルムに２軸延伸処理を施すことにより付与することができ、その延伸の程度により収縮率を調整することができる。本発明における基材層Ｂを構成する熱収縮性基材としては、剥離装置の加熱手段により加熱することで該熱収縮性基材を有する粘着シートが剥離きっかけを形成するのに十分な収縮が起こるものが好ましく、且つ、前述のように、基材層Ｂ上に設ける粘着剤層Ｂとして活性エネルギー線硬化型粘着剤層を使用する場合で、且つ、活性エネルギー線照射を基材層Ｂを通して行うときは、基材層Ｂは、所定量以上の活性エネルギー線を透過しうる材料（例えば、透明性を有する樹脂）で構成する必要がある。
【００４０】
本発明における基材層Ｂを構成する熱収縮性基材としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、これらの共重合物等のポリオレフィン系収縮基材；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ乳酸等のポリエステル系収縮基材；エチレン酢酸ビニル共重合体などの化学的に安定である基材を延伸処理した収縮基材等の紫外線透過性を有するポリマーを好適に使用することができる。これらのポリマーの中から、加熱条件等の剥離環境に応じて適宜選択することができ、また、これらのポリマーは、単独で、又は、２種以上を混合して使用することができる。
【００４１】
本発明における基材層Ｂとしては、なかでも、ポリエステル系収縮基材が好ましい。コスト面などの経済性に優れ、前記基材層Ａとの貼り合わせに用いる粘着剤層Ａとの粘着性が高いことのほか、収縮開始温度に対しての応答性が高い等の利点があるからである。
【００４２】
また、基材層Ｂの被着体研磨時温度、例えば、２５℃におけるヤング率と基材厚みの積は、同温度（２５℃）における上記基材層Ａのヤング率と基材厚みの積より小さく、例えば、１．０×１０4〜４．０×１０5Ｎ／ｍ（好ましくは、５．０×１０4〜２．０×１０5Ｎ／ｍ）であることを特徴とする。基材層Ｂの、２５℃におけるヤング率と基材厚みの積が、同温度における基材層Ａのヤング率と基材厚みの積以上である場合、曲率（Ｒ’）が上昇する傾向がある。本発明においては、２５℃における基材層Ｂのヤング率と基材厚みの積の値が、２５℃における基材層Ａのヤング率と基材厚みの積の値の８０％以下であることが好ましく、なかでも、１０〜６０％程度であることが好ましい。
【００４３】
被着体研磨時温度、例えば２５℃において、基材層Ｂのヤング率は、好ましくは１×１０9〜１０×１０9Ｐａ、さらに好ましくは、１×１０9〜４×１０9Ｐａである。
【００４４】
基材層Ｂの厚みとしては、例えば、５〜１００μｍ（好ましくは、２０〜８０μｍ）が好ましい。厚みが５μｍを下回ると、製造時のフィルム巻き取りや、繰り出し操作等が困難になる等操作性が悪く、一方、厚みが１００μｍを超えると、不経済となるだけでなく、剛性が高くなり過ぎるため、基材層Ｂの収縮が不十分となり、基材層Ａの表面が凹面となるように反らせることが困難となる傾向がある。また、剛性が高いと、粘着シート貼り合わせ時の応力により発生する弾性変形力が大きく、半導体ウェハ等の被着体を薄く研磨した際に発生する「反り」がより大きくなりやすい。
【００４５】
本発明に係る基材層Ｂとしては、例えば、商品名「スペースクリーン」（東洋紡績社製）、商品名「サンテック」（旭化成社製）、商品名「ファンシーラップ」（グンゼ社製）、商品名「ソプラ」（積水フィルム社製）、商品名「コージンポリセット」（興人社製）、商品名「テラマック」（ユニチカ社製等の市販品を使用することができ、なかでも、商品名「スペースクリーン」（東洋紡績社製）は、上記要件を兼ね備えた上で大きな収縮率を有するため、好適に使用することができる。また、上記市販品に、必要に応じて適宜延伸処理や架橋処理を施してもよく、表面にコロナ処理や印刷加工処理を施してもよい。延伸処理を施すことにより、更に高い収縮率を有する基材に改良することができる。
【００４６】
本発明における基材層Ｂによれば、基材層Ａとの積層体において、任意の一方向から加熱することによって基材層Ａの表面が凹面となるように反り、被着体との間に浮きを生じ、剥離きっかけを形成するための駆動力とすることができ、該基材層Ｂを有する粘着シートを、例えば半導体ウェハのバックグラインドテープとして使用すると、半導体ウェハに貼り合わせる際に粘着シートの収縮方向を考慮して貼り合わせる必要がなく、どの方向に貼り合わせても、粘着シートは、任意の一方向から加熱することで、剥離きっかけを形成することができ、該剥離きっかけから、容易に、且つ、脆弱被着体を破損することなく粘着シートを剥離することができる。
【００４７】
［粘着剤層Ａ］
本発明における粘着剤層Ａは、基材層Ａと基材層Ｂとを接合するのに十分な接着力（或いは粘着力）を有することが好ましい。また、前記基材層Ａ、粘着剤層Ａ、及び基材層Ｂを有する本発明に係る粘着シートを被着体に貼着して使用する際は、被着体を薄く研磨した際に発生する「反り」を抑制するため、粘着剤層Ａは適度な剛性を有することが好ましい。
【００４８】
被着体研磨時温度、例えば、２５℃におけるずり弾性率としては、例えば、５．０×１０4〜５．０×１０6Ｐａ程度、好ましくは１．０×１０5〜１．０×１０6Ｐａ程度である。２５℃におけるずり弾性率が５．０×１０4Ｐａを下回ると、剛性が小さくなり過ぎるため、脆弱被着体に発生する「反り」が大きくなる傾向があり、一方、５．０×１０6Ｐａを上回ると、剛性が高くなり過ぎるため、粘着シート貼り合わせ時の応力により発生する弾性変形力が大きく、半導体ウェハ等の被着体を薄く研磨した際に発生する「反り」がより大きくなりやすい
【００４９】
一方、粘着シートを加熱剥離する際には、基材層Ｂの収縮応力を基材層Ａへと伝達するために、基材層Ｂの収縮に追従して変形する柔軟性を有することが好ましく、例えば、８０℃におけるずり弾性率は、０．２ＭＰａ以下（好ましくは、０．０１〜０．２ＭＰａ）である。８０℃におけるずり弾性率が０．２ＭＰａを上回ると、加熱した際の基材層Ｂの収縮を抑制する傾向があり、粘着シートが、基材層Ａの表面が凹面となるように反ることができず、剥離きっかけを形成することが困難となる傾向がある。一方、８０℃におけるずり弾性率が０．０１ＭＰａを下回ると、基材層Ｂの収縮によって、粘着剤層Ａが引きずられるように変形するため、積層体破壊につながりやすい。
【００５０】
本発明に係る粘着剤層Ａの厚みとしては、１〜１００μｍが好ましく、なかでも５〜６０μｍがより好ましい。粘着剤層Ａの厚みが１μｍを下回ると、基材層Ａと基材層Ｂとを接着する接着力が不足する傾向があり、また、粘着シートの剛性が不足するため、研磨後に発生する脆弱被着体の「反り」が増大する傾向がある。一方、粘着剤層Ａの厚みが１００μｍを上回ると、不経済となるだけでなく、剛性が高くなり過ぎるため、加熱した際の基材層Ｂの収縮を抑制する傾向があり、粘着シートが、基材層Ａの表面が凹面となるように反ることができず、剥離きっかけを形成することが困難となる傾向がある。
【００５１】
本発明に係る粘着剤層Ａの８０℃における剛性（ずり弾性率×厚さ）としては、例えば、１〜１０００Ｎ／ｍ程度、好ましくは１０〜２００Ｎ／ｍである。８０℃に加熱した際の粘着剤層Ａの剛性が１Ｎ／ｍを下回ると、基材層Ｂの収縮応力を基材層Ａへと伝達できず、基材層Ｂの収縮に引きずられるように粘着剤層Ａが変形し、結果として、粘着シートが、基材層Ａの表面が凹面となるように反ることができず、剥離きっかけを形成することが困難となる傾向がある。一方、８０℃に加熱した際の粘着剤層Ａの剛性が１０００Ｎ／ｍを上回ると、一般に粘着力が不十分となり、基材層Ｂと粘着剤層Ａとの間で分離し、積層体破壊につながりやすい。また、粘着シートの剛性が大きくなりすぎるため、基材層Ｂの収縮を基材層Ａに伝達することができず、基材層Ｂのみが変形するので、その応力により被着体を破壊するなどの懸念がある。
【００５２】
本発明に係る粘着剤層Ａの、上記基材層Ａと基材層Ｂに対する８０℃における接着力（１８０℃ピール剥離、引張り速度３００ｍｍ／分）としては、例えば、１Ｎ／１０ｍｍ以上、なかでも４Ｎ／ｍｍ以上が好ましい。基材層Ａと基材層Ｂに対する８０℃における接着力（１８０℃ピール剥離、引張り速度３００ｍｍ／分）が１Ｎ／１０ｍｍを下回ると、
粘着シートの切断時のせん断応力による基材層Ａ及びＢの剥離や、基材層Ｂを加熱収縮させた際に積層体破壊が生じ、粘着シートが、基材層Ａの表面が凹面となるように反ることができず、剥離きっかけを形成することが困難となる傾向がある。
【００５３】
本発明における粘着剤層Ａを構成する粘着剤としては、例えば、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系粘着剤；（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−ヒドロキシエチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル、ヘキサデシルエステル、ヘプタデシルエステル、オクタデシルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステルなどのＣ1-20アルキルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独重合体又は共重合体）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤を１種又は２種以上組み合わせて用いることができる（例えば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報等参照）。
【００５４】
なお、前記アクリル系重合体は、凝集力、耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じて、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メ���キシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は単独で、又は、２種以上を混合して使用することができる。
【００５５】
前記アクリル系共重合体は、前記単量体成分を重合することにより得ることができる。単量体成分の重合方法としては、慣用の方法を採用することができ、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等を挙げることができる。
【００５６】
粘着剤は、粘着性成分（ベースポリマー）のほかに、架橋剤（例えば、ポリイソシアネート、アルキルエーテル化メラミン化合物など）、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。また、ガラスもしくは樹脂からなるビーズを添加してもよい。ガラスもしくは樹脂からなるビーズを添加することにより、粘着特性やずり弾性率の制御が容易となる傾向がある。
【００５７】
本発明における粘着剤層Ａの形成方法としては、公知慣用の方法を採用することができ、例えば、必要に応じて溶媒を用いて粘着剤等を含むコーティング液を調製し、これを直接基剤層上に塗布する方法、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記コーティング液を塗布して粘着剤層Ａを形成し、これを基剤層上に転写（移着）する方法などが挙げられる。転写による場合は、基材層との界面にボイド（空隙）が残る場合がある。この場合、オートクレーブ処理等により加温加圧処理を施し、ボイドを拡散させて消滅させることができる。粘着剤層Ａは単層、複層の何れであってもよい。
【００５８】
［粘着剤層Ｂ］
本発明における粘着剤層Ｂは、半導体ウェハ等の被着体の研磨工程においては、被着体にしっかりと貼り付き研磨中に被着体が破損することを防ぎ、研磨工程終了後は、粘着力を著しく低下させて被着体表面から容易に剥離することが好ましい。
【００５９】
そのため、粘着シート剥離時においては、被着体に対する粘着力が低く、容易に剥離することができ、且つ、加熱処理を施すことによる基材層Ｂの収縮に反発できるだけの剛性を有することを要する。前記条件を満たすため、本発明における粘着剤層Ｂの８０℃におけるヤング率は、１０ＭＰａ以上、シリコン製ウェハに対する粘着力が０．２Ｎ／１０ｍｍ（１８０°ピール剥離、引張り速度３００ｍｍ／分）以下であることを特徴とし、それにより、８０℃に加熱した際に、粘着剤層Ａは、ずり弾性率が小さいため基材層Ｂの収縮応力を緩和するように速やかに変形するが、粘着剤層Ｂは、ヤング率が大きいため変形しにくく、基材層Ｂの収縮に対する反作用力が働き、基材層Ｂを被着体表面に対して垂直に持ち上げようとする力が働くため、粘着シート外縁部が基材層Ａの表面を凹面として反り、被着体との間に浮きを生じ、剥離きっかけを形成することができる。
【００６０】
８０℃における粘着剤層Ｂのヤング率は１０ＭＰａ以上、好ましくは、１５ＭＰａ以上（例えば１５〜１００ＭＰａ）である。８０℃における粘着剤層Ｂのヤング率が１０ＭＰａを下回ると、基材層Ｂの収縮に対する反作用力が弱くなり過ぎるため、基材層Ｂを被着体表面に対して垂直に持ち上げようとする力が弱くなり、粘着シート外縁部が基材層Ａの表面を凹面として反り、浮きを生じることができず、剥離きっかけを形成することが困難となる傾向がある。
【００６１】
また、本発明における粘着剤層Ｂの８０℃におけるシリコン製ウェハに対する粘着力は、０．２Ｎ／１０ｍｍ（１８０°ピール剥離、引張り速度３００ｍｍ／分）以下であることを特徴とする。それにより、８０℃に加熱することで、粘着シートを容易に被着体から剥離することができ、粘着シートを剥離することにより、脆弱被着体が破損することがない。
【００６２】
一方、被着体の研磨工程においては、粘着シートは被着体にしっかりと貼り付いて、被着体を保護することが好ましく、２５℃におけるシリコン製ウェハに対する粘着力が０．５Ｎ／１０ｍｍ（１８０°ピール剥離、引張り速度３００ｍｍ／分）以上であることが好ましい。
【００６３】
本発明に係る粘着剤層Ｂの厚みとしては、１〜１００μｍが好ましく、なかでも５〜６０μｍがより好ましい。粘着剤層Ｂの厚みが１μｍを下回ると、粘着シートと被着体とを貼り合わせる力が不足する傾向があり、また、研磨後に発生する脆弱被着体の「反り」が増大する傾向がある。一方、粘着剤層Ｂの厚みが１００μｍを上回ると、不経済となるだけでなく、剛性が高くなり過ぎるため、加熱した際の基材層Ｂの収縮を抑制する傾向があり、粘着シートが、基材層Ａの表面が凹面となるように反り、浮きを生じることができず、剥離きっかけを形成することが困難となる傾向がある。
【００６４】
本発明における粘着剤層Ｂは、上記要件を兼ね備えることを要し、被着体の研磨工程時（２５℃）と粘着シート剥離時（８０℃）におけるシリコン製ウェハに対する粘着力を変化させることができることが好ましい。粘着力を変化させる方法としては、例えば、活性エネルギー線硬化型粘着剤を使用する方法、感圧型粘着剤を使用する方法等が挙げられる。
【００６５】
粘着剤層に活性エネルギー線硬化型粘着剤層を使用した場合は、活性エネルギー線の照射により粘着力を低下させることができる。一方、粘着剤層に感圧型粘着剤を使用する場合は、組成、及び、添加剤等を調整して得られた感圧型粘着剤を使用することで、加熱により粘着力を低下させることができる。本発明における粘着剤層Ｂとしては、なかでも、活性エネルギー線を照射することにより粘着力を変化させることができる活性エネルギー線硬化型粘着剤を使用することが好ましい。
【００６６】
粘着剤層として使用する活性エネルギー線硬化型粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化型粘着剤としては、例えば、ベースポリマーとしてのアクリル系粘着剤に活性エネルギー線硬化性化合物を添加した粘着剤、又は、ベースポリマー自体に活性エネルギー線硬化性を付与したアクリル系粘着剤が挙げられる。
【００６７】
ベースポリマーとしてのアクリル系粘着剤に活性エネルギー線硬化性化合物を添加した粘着剤における活性エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内にビニル基、メタクリル基、アセチレン基等の炭素−炭素多重結合を含む官能基を複数含有する化合物を好適に使用することができる。これらの化合物が含有する炭素−炭素多重結合を含む官能基は、活性エネルギー線照射によって結合が開裂してラジカルを生成し、このラジカルが架橋剤となり三次元網目構造を形成する。また、活性エネルギー線硬化性化合物として、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、アンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレート塩等の有機塩類とオキシラン、オキセタン、オキソラン、チイラン、アジリジン等の複素環を官能基として複数含有する化合物も好適に使用することができる。複素環を官能基として複数含有する化合物は、活性エネルギー線照射により有機塩が開裂してイオンを生成し、このイオンが開始剤となって複素環の開環反応を引き起こすことで、三次元網目構造を形成する。
【００６８】
本発明における活性エネルギー線硬化性化合物としては、なかでも、アクリレート基等の炭素−炭素二重結合を有する官能基を一分子中に２個以上含有する活性エネルギー線硬化性化合物が好ましい（特開２００３−２９２９１６号公報参照）。アクリレート基は、活性エネルギー線に対して比較的高反応性を示すことや、また、多様なアクリル系粘着剤を選択できる等、反応性や作業性の観点から好ましいためである。炭素−炭素二重結合を一分子中に２個以上含有する活性エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、エステルアクリレートオリゴマー、２−プロペニル−３−ブテニルシアヌレート、イソシアヌレート、イソシアヌレート化合物等が挙げられる。これらの活性エネルギー線硬化性化合物は、単独で、又は、２種以上を混合して使用することができる。
【００６９】
前記活性エネルギー線硬化性化合物の添加量としては、特に制限されるものではなく、例えば、粘着剤中のアクリル系共重合体１００重量部に対して、０．５〜２００重量部程度であり、なかでも、１〜５０重量部程度がより好ましい。活性エネルギー線硬化性化合物の配合量が、アクリル系共重合体１００重量部に対して２００重量部を上回ると、低分子量物質の含有量が多くなり過ぎる結果、粘着シートと被着体とを貼り合わせる力が低下する場合がある。一方、活性エネルギー線硬化性化合物の配合量が、アクリル系共重合体１００重量部に対して０．５重量部を下回ると、活性エネルギー線を照射することによる粘着剤層Ｂの被着体に対する粘着力の変化を引き起こすことが困難である場合がある。なお、活性エネルギー線硬化性化合物の粘度は特に限定されない。
【００７０】
ベースポリマー自体に活性エネルギー線硬化性を付与したアクリル系粘着剤としては、例えば、側鎖に炭素−炭素二重結合を有する官能基等を結合したアクリル系粘着剤が挙げられる。側鎖に、炭素−炭素二重結合を有する官能基として（メタ）アクリレート基等を結合したアクリル系粘着剤は、例えば、側鎖に水酸基を有するアクリル系ポリマーにアクリロイルオキシエチルイソシアナートやメタクリロイルオキシエチルイソシアナート等のイソシアナート化合物をウレタン結合を介して結合することにより得ることがでる。アクリル系ポリマーを構成する主モノマーとしては、アルキル（メタ）アクリレート［たとえば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレートなど］が挙げられる。これらの単量体成分を１種又は２種以上を使用できる。
【００７１】
アクリル系ポリマーには、凝集力、耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じて、前記アルキル（メタ）アクリレートと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマーが好適に用いられる。
【００７２】
その他、接着性の改良を目的として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、アクリル酸モルホリルなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、などの三級アミノ基含有モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分を１種又は２種以上を使用できる。
【００７３】
粘着剤層Ｂを構成するベースポリマーとして、活性エネルギー線硬化性を付与したアクリル系粘着剤を使用する場合は、別途活性エネルギー線硬化性化合物は加えなくともよく、又、加えてもよい。また、ベースポリマーに活性エネルギー線硬化性を付与したアクリル系粘着剤からなる粘着剤層Ｂは、低分子成分である活性エネルギー線硬化性化合物等を全く含まない、又は、多く含まなくともよいため、経時的に活性エネルギー線硬化性化合物等が粘着剤層中を移動することが無く、安定した層構造の粘着剤層Ｂを形成することができる。
【００７４】
本発明における粘着剤層Ｂとしては、なかでも、活性エネルギー線照射前後での弾性変化を制御しやすい点で、ベースポリマーに活性エネルギー線硬化性を付与したアクリル系粘着剤が好ましく、側鎖に炭素−炭素二重結合を有する官能基として（メタ）アクリレート等を結合したアクリル系粘着剤が特に好ましい。
【００７５】
粘着剤層Ｂには、３次元網目構造を形成する反応速度の向上を目的として、活性エネルギー線重合開始剤が配合されていることが好ましい。活性エネルギー線重合開始剤は、用いる活性エネルギー線の種類（例えば、赤外線、可視光線、紫外線、放射線、電子線など）に応じて公知慣用の重合開始剤を適宜選択できる。作業効率の観点から、紫外線で光重合開始可能な化合物が好ましい。代表的な活性エネルギー線重合開始剤として、ベンゾフェノン、アセトフェノン、キノン、ナフトキノン、アンスラキノン、フルオレノン等のケトン系開始剤；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系開始剤；ベンゾイルパーオキシド、過安息香酸等の過酸化物系開始剤等が挙げられるが、これらに限定されない。市販品として、例えば、チバ・ジャパン株式会社製の商品名「イルガキュア１８４」、「イルガキュア６５１」などがある。
【００７６】
活性エネルギー線重合開始剤は、単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。活性エネルギー線重合開始剤の使用量としては、粘着剤を構成するアクリル系共重合体１００重量部に対して、例えば、０．０１〜１０重量部程度である。尚、必要に応じて、前記活性エネルギー線重合開始剤と共に、活性エネルギー線重合促進剤を併用してもよい。
【００７７】
さらにまた、粘着剤層Ｂは、架橋剤（例えば、ポリイソシアネート、アルキルエーテル化メラミン化合物など）を含有していることが好ましい。架橋剤を含有することで、粘着剤層の凝集性や、基材層に対する投錨性の制御が容易となる。本発明における粘着剤層は、更に、ガラスもしくは樹脂からなるビーズを添加してもよい。ガラスもしくは樹脂からなるビーズを添加することにより、ヤング率を高めて粘着力を低下させやすくなる。その他にも、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、可塑剤、増粘剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。
【００７８】
粘着剤層Ｂの形成は、例えば、前記天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂などの粘着剤層形成材を含むコーティング剤を、基材層Ｂ上に塗布する方法（ドライコーティング法）、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記コーティング剤を塗布して粘着剤層を形成し、これを基材層Ｂ上に転写（移着）する方法（ドライラミネート法）、基材層Ｂの構成材料を含む樹脂組成物とコーティング剤とを共押出しする方法（共押出法）などの適宜な方法で行うことができる。転写による場合は、基材層Ｂとの界面にボイド（空隙）が残る場合がある。この場合、オートクレーブ処理等により加温加圧処理を施し、ボイドを拡散させて消滅させることができる。粘着剤層は単層、複層の何れであってもよい。
【００７９】
本発明における粘着剤層Ｂによれば、被着体を薄く研磨しても、得られた脆弱被着体に発生する「反り」を抑制することができる。さらに、被着体の研磨工程終了後は、加熱処理等を施すことにより、粘着剤層Ｂを有する本発明に係る粘着シート外縁部は、基材層Ａの表面を凹面として反り、被着体との間に浮きを生じ、剥離きっかけを形成することができるため、被着体から容易に剥離することができる。
【００８０】
本発明に係る粘着シートは、前記基材層Ａと基材層Ｂとを粘着剤層Ａを介して接合し、基材層Ｂ上に更に粘着剤層Ｂを積層して形成される。また、本発明の粘着シートは、使用までの間、粘着剤層面にセパレータ（剥離ライナー）が貼着され、保護されていてもよい。更にまた、必要に応じて、下塗り層や粘着剤層Ａ等の中間層を設けてもよい。
【００８１】
本発明に係る粘着シートによれば、半導体ウェハ等の被着体を加工する際は被着体に貼り付いて、被着体を固定し、被着体が破損することなく所望の加工を施すことができる。そして、本願の粘着シートによれば、粘着シートの剛性を従来の粘着シートの剛性に比べてより高くしなくとも、粘着シートの曲率（Ｒ’）を低減することができ、被着体に対する貼付作業や剥離作業等の作業性を損なうことなく、加工後に脆弱被着体に発生する「反り」を抑制することができる。また、被着体に所望の加工を施した後は、任意の一方向から加熱することにより（粘着剤層に活性エネルギー線硬化型粘着剤層を使用する場合は、活性エネルギー線照射して、続いて加熱することにより）、粘着剤層の粘着力が著しく低下すると共に、基材層Ｂが収縮するため、粘着シート外縁部が被着体から剥離して反り返り、被着体との間に浮きを生じ、剥離きっかけを形成することができる。得られた剥離きっかけに剥離テープを貼り合わせ、該剥離テープを引っ張ることにより、脆弱被着体を損傷したり不完全な剥離により被着体を汚染することなく、被着体表面からきわめて簡易に除去することができる。
【００８２】
［セパレータ］
本発明の粘着シートには、粘着剤層表面の保護、ブロッキング防止の観点などから、粘着剤層Ｂ表面にセパレータ（剥離ライナー）が設けられていてもよい。セパレータは粘着シートを被着体に貼着する際に剥がされるものである。用いられるセパレータとしては、特に限定されず、公知慣用の剥離紙などを使用できる。例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン系等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。
【００８３】
［被着体の加工方法］
本発明に係る被着体の加工方法は、上記粘着シートを被着体に貼着し、該被着体に所用の加工を施した後、加熱することにより、前記粘着シートを基材層Ａの表面が凹面となるように反らせ、被着体との間に浮きを生じさせて剥離することを特徴とする。
【００８４】
被着体としては、例えば、シリコンやガリウム−ヒ素等を材料とする半導体ウェハ、半導体パッケージ、ガラス、又は、セラミックス等を挙げることができる。被着体に施す加工の種類には、例えば、研削、切断、研磨、鏡面研磨、エッチング、旋盤加工、加熱（但し、基材層Ｂの熱収縮開始温度未満の温度に限られる）等が含まれ、該粘着シートを用いて施しうる加工であれば特に限定されない。本発明に係る粘着シートは、半導体ウェハ等の被着体表面に貼着され、該粘着シートにより仮固定された被着体に研磨等の加工を施す際に加わる応力、研削水、研削屑（シリコンダスト）から半導体ウェハ表面を保護する機能を有する。また、本発明に係る粘着シートをバックグラインドテープとして使用すると、被着体を極めて薄く研磨しても、得られた脆弱被着体に発生する「反り」を抑制することができる。該被着体に所用の加工を施した後は、本発明に係る粘着シートは、被着体から剥離、回収される。
【００８５】
粘着シートの加熱方法としては、剥離作業を行う際の必要に応じて、粘着シートを任意の一方向から加熱して、剥離きっかけを粘着シート外縁部の一部に形成してもよく、粘着シート全体を加熱して剥離きっかけを被着体全周に形成してもよい。粘着シートの加熱温度、及び加熱時間は、使用する基材層Ｂの熱収縮性に応じて適宜調節することができ、加熱温度としては、例えば７０〜１８０℃程度、好ましくは７０〜１４０℃である。加熱時間としては、例えば５〜１８０秒間程度である。
【００８６】
本発明に係る粘着シートを半導体ウェハ等の被着体のバックグラインドテープとして使用すると、被着体に研磨等の加工を施した後は、加熱する方向を選ばす、任意の方向から加熱することで、粘着シートを基材層Ａの表面が凹面となるように反らせて被着体との間に浮きを生じさせ、剥離きっかけを形成することができる。そして、加熱後の粘着シートが半導体ウェハ等の被着体表面で折り重なって剥離困難となることがない。
【００８７】
また、粘着シートとして粘着剤層Ｂが活性エネルギー線硬化型粘着剤層である粘着シートを用いる場合は、該粘着シートを被着体に貼着し、該被着体に所用の加工を施した後、活性エネルギー線を照射して粘着剤層Ｂを硬化させ、続いて、加熱して前記粘着シートを基材層Ａの表面が凹面となるように反らせ、被着体との間に浮きを生じさせることが好ましい。活性エネルギー線硬化型粘着剤層に活性エネルギー線を照射することで、被着体と強固に接着していた粘着剤層Ｂの粘着力を著しく低下させることができ、より簡単に被着体から剥離することができる。そして、被着体加工後、活性エネルギー線を照射し、続いて加熱処理を施すことにより、加熱による粘着シートの変形（基材層Ａの表面が凹面となるように反らせて被着体との間に浮きを生じさせること）をより効率的に引き起こすことができる。
【００８８】
活性エネルギー線照射の照射強度、照射時間等の照射条件は、特に限定されるものではなく、適宜必要に応じて設定することができ、例えば活性エネルギー線として紫外線を使用する場合、５０〜２０００ｍＪ／ｃｍ2、１〜１８０秒間照射程度である。
【００８９】
さらに、基材層Ａの表面が凹面となるように反った粘着シートの剥離方法として、変形した粘着シートの基材層Ａ側の表面外縁部に剥離テープを貼り付け、該剥離テープを上方に引っ張ることにより粘着シートを剥離することが好ましい。その際、本発明に係る粘着シートは変形して、被着体外縁部から５〜１５ｍｍ程度剥離しているため、粘着シートの外縁部から粘着シート中心部に向かって剥離テープを貼り付けなくとも（例えば、粘着シートの外縁部から４ｍｍ程度内側から、粘着シート中心部に向かって貼り付けても）容易に剥離することができる。それにより、剥離テープを粘着シートに貼り合わせる際に剥離テープが装置などに付着することを防ぐことができ、ピール剥離時に半導体ウェハ等の被着体が破損することを防ぐことができる。また、粘着シート外縁部が被着体から浮きを生じているため、ピール剥離時のピール角度を極力大きく保つことができ、それにより剥離応力を極小にして被着体の破損を抑制することができる。さらに、剥離応力を小さくすることで、粘着剤が被着体に剥ぎ取られる可能性も小さくなるので、剥離によって被着体を汚染する可能性を小さくできる。また、被着体に仮に貼り付いたとしても、やはり、剥離応力を極小にできることから、被着体を破損する可能性を小さくできる。
【００９０】
［剥離装置］
本発明に係る粘着シート剥離装置は、上記被着体の加工方法に用いる粘着シート剥離装置であって、活性エネルギー線源としての紫外線露光手段、被着体に貼着した粘着シートを加熱するための加熱手段、及び、加熱により基材層Ａの表面が凹面となるように反り、被着体との間に浮きを生じた粘着シートを剥離するための剥離手段を備えた粘着シート剥離装置である。
【００９１】
本発明に係る粘着シート剥離装置は、更に、ダイシングテープを貼り合わせる手段、研磨済みウェハを固定する手段等を備えていてもよい。なお、本発明に係る剥離装置は、これらの手段をすべて一体化して備えていてもよく、手段ごとに独立した装置としてもよい。
【００９２】
活性エネルギー線源としての紫外線露光手段としては、本発明に係る粘着シートを構成する活性エネルギー線（紫外線）硬化型粘着剤を硬化させるため、活性エネルギー線（紫外線）を照射することができればよく、例えば、中・高圧水銀灯、ＵＶレーザー、ＵＶＬＥＤ等の紫外線を効率よく生成する光源を使用した紫外線露光装置を使用することができる。
【００９３】
加熱手段としては、研磨済みウェハ等を加熱して、粘着シートが半導体ウェハ等の被着体表面から浮きを生じることができればよく、例えば、加熱手段として、ドライヤー、ヒートガン、赤外線ランプ等の非接触方式の加熱手段や、被着体固定用チャック台座に熱源を仕込んだ加熱手段、ヒートローラー等の接触式の加熱手段など、基材層Ｂの収縮が開始する温度に速やかに加温できる装置を使用することができる。
【００９４】
加熱方法としては、任意の一方向から粘着シート端部を加熱することができればよく、例えば、研磨済みの半導体ウェハの粘着シート面もしくは半導体ウェハ面のどちらか一方から加熱を行ってもよく、両面を加熱してもよい。加熱温度としては、基材層Ｂが収縮する温度であればよく、例えば７０〜１００℃程度である。
【００９５】
加熱により、粘着シートが基材層Ａの表面が凹面となるように反り、被着体との間に浮きを生じた後は、粘着シートを剥離するための剥離手段によって粘着シートを半導体ウェハ等の被着体から除去することができる。粘着シートを剥離するための剥離手段としては、具体的には、剥離テープを使用して、該剥離テープを基材層Ａの表面が凹面となるように反った粘着シートのうち、被着体との間に浮きを生じた部分の基材層Ａ側の表面に粘着させた後、ピール剥離して回収する方法や、吸着コレットを基材層Ａの表面が凹面となるように反った粘着シートのうち被着体との間に浮きを生じた部分に吸着させて剥離する方法、又は、ロボットアームで基材層Ａの表面が凹面となるように反った粘着シートのうち被着体との間に浮きを生じた部分をつまみ上げて剥離するなどの方法がある。なかでも、本発明に係る粘着シート剥離装置においては、剥離テープを使用して粘着シートをピール剥離する方法が好ましい。
【００９６】
研磨済みウェハを固定する手段としては、本発明に係る粘着シートを貼着した半導体ウェハ等の被着体等から粘着シートを回収するまでの一連の工程において、種々の操作により加えられる応力などで位置がずれないように被着体を固定することができればよく、例えば、静電気や空気圧を用いたチャック付き台座などにより、一時的に固定してもよく、被着体を固定するのに十分な剛性を有する基材に粘着剤を塗布したものを被着体に貼り合わせ、恒久的に固定してもよく、ダイアタッチフィルム付ダイシングテープなど研磨済みウェハ等から本発明に係る粘着シートを剥離した後に必要とされる材料を貼り合わせてもよい。また、被着体を固定する装置は剥離操作に必要な装置間において被着体を順次移動するような仕掛けを有していてもよい。
【００９７】
本発明に係る粘着シート剥離装置によれば、半導体ウェハ等の被着体の加工工程において被着体を保護するために被着体表面に貼り合わせた粘着シートであって、被着体の加工工程終了後不要となった本発明に係る粘着シートを、半導体ウェハ等の被着体を汚染、破損することなく、スムーズに剥離、回収することができる。
【実施例】
【００９８】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００９９】
実施例及び比較例で使用した基材は下記の通りである。
［基材］
ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」：「ルミラーＳ１０」と称する場合がある）
ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：１００μｍ、帝人デュポンフィルム（株）製、商品名「メリネックス」：「メリネックス」と称する場合がある）
２軸延伸ポリエステルフィルム（厚み：３０μｍ、東洋紡社製、商品名「スペースクリーンＳ７２００」：「スペースクリーンＳ７２００」と称する場合がある）
２軸延伸ポリエステルフィルム（厚み：６０μｍ、東洋紡社製、商品名「スペースクリーンＳ５６３０」：「スペースクリーンＳ５６３０」と称する場合がある）
【０１００】
製造例１−１
ポリカーボネートジオール（ダイセル化学工業（株）製、商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ  ＣＤ２２０ＰＬ」）１００重量部とセバシン酸１０重量部とを反応させて得られたエステル系重合体１００重量部に、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部を混合して粘着剤Ａ−１を得た。
【０１０１】
製造例１−２
ポリカーボネートジオール（ダイセル化学工業（株）製、商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ  ＣＤ２２０ＰＬ」）１００重量部とセバシン酸１０重量部とを反応させて得られたエステル系重合体１００重量部に、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）３重量部を混合して粘着剤Ａ−２を得た。
【０１０２】
製造例１−３
アクリル系重合体：２−エチルヘキシルアクリレート／アクリル酸（９０重量部：１０重量部）共重合体１００重量部に、ＵＶ硬化型ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「紫光ＵＶ１７００」）１０重量部、活性エネルギー線重合開始剤（チバ・ジャパン株式会社製、商品名「イルガキュア６５１」）３重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）３重量部を混合して粘着剤Ａ−３を得た。
【０１０３】
製造例１−４
ポリカーボネートジオール（ダイセル化学工業（株）製、商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ  ＣＤ２２０ＰＬ」）１００重量部とセバシン酸１０重量部とを反応させて得られたエステル系重合体１００重量部に、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）４重量部を混合して粘着剤Ａ−４を得た。
【０１０４】
製造例１−５
アクリル系重合体（第一レース社製、商品名「レオコートＲ１０２０Ｓ」）１００重量部、ペンタエリスリトール変性アクリレート架橋剤（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨＡ４０Ｈ」）１０重量部、架橋剤（三菱瓦斯化学社製、商品名「テトラッドＣ」）０．２５重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部、活性エネルギー線重合開始剤（チバ・ジャパン株式会社製、商品名「イルガキュア６５１」）３重量部をメチルエチルケトンに溶解し、粘着剤Ａ−５を得た。
【０１０５】
製造例２−１
アクリル系重合体：２−エチルヘキシルアクリレート／アクリル酸モルホリン／２−ヒドロキシエチルアクリレート（７５モル：２５モル：２５モル）共重合体の２−ヒドロキシエチルアクリレート由来水酸基の５０％をメタクリロイルオキシエチルイソシアナート（２−イソシアナトエチルメタクリレート）と結合させて側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を得た。得られたアクリル系重合体１００重量部に、ＵＶ硬化型ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「紫光ＵＶ１７００」）５０重量部、活性エネルギー線重合開始剤（チバ・ジャパン株式会社製、商品名「イルガキュア１８４」）３重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）１．５重量部を混合して粘着剤Ｂ−１を得た。得られた粘着剤Ｂ−１を、セパレータ（三菱ポリエステルフィルム(株)社製、商品名「ＭＲＦ３８」）上に、アプリケーターを使用して乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工、乾燥し、粘着剤層Ｂ−１を得た。
【０１０６】
製造例２−２
アクリル系重合体：ブチルアクリレート／アクリル酸（１００重量部：３重量部）共重合体１００重量部に、エポキシ系架橋剤（三菱瓦斯化学社製、商品名「テトラッドＣ」）０．７重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部を混合して粘着剤Ｂ−２を得た。得られた粘着剤Ｂ−２を、セパレータ（三菱ポリエステルフィルム(株)社製、商品名「ＭＲＦ３８」）上に、アプリケーターを使用して乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工、乾燥し、粘着剤層Ｂ−２を得た。
【０１０７】
［基材層Ａ、Ｂの２５℃、８０℃におけるヤング率の測定方法］
実施例及び比較例で使用した基材層のヤング率は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準じ以下の方法で測定した。引張り試験器として島津社製オートグラフＡＧ−１ｋＮＧ（加温フード付き）を用いた。
長さ２００ｍｍ×幅１０ｍｍに切り取った基材をチャック間距離１００ｍｍで取り付け資料とした。加温フードにより２５℃、若しくは８０℃の雰囲気にした後、引張り速度５ｍｍ／分で資料を引張り、応力−歪み相関の測定値を得た。歪みが０．２％と０．４５％の２点について荷重を求めヤング率を得た。この測定を同一資料について５回繰り返し、その平均値を採用した。
【０１０８】
［粘着剤層Ａの８０℃におけるずり弾性率の測定方法］
製造例１−１〜１−５で得られた粘着剤Ａ−１〜Ａ−５について、セパレータ（三菱ポリエステルフィルム(株)社製、商品名「ＭＲＦ３８」）上に、アプリケーターを使用して乾燥後の厚みが１．５〜２ｍｍとなるように塗工、乾燥し、粘着剤層Ａ−１〜Ａ−５を得た。得られた粘着剤層Ａ−１〜Ａ−５を直径７．９ｍｍのポンチで打ち抜き、測定用の資料とした。
得られた資料について、粘弾性スペクトロメーター（Rheometric Scientific社製、商品名「ＡＲＥＳ」）を使用して、チャック圧を１００ｇ重、ずりを周波数１Ｈｚとして、８０℃におけるずり弾性率を測定した。
【０１０９】
「粘着剤層Ａの８０℃における基材層Ａに対する粘着力の測定」
本測定方法では、基材層Ａの材質、厚み等に依存して、粘着剤Ａ−１〜Ａ−５の対基材層Ａ粘着力が変化することを考慮して、基材層Ａとして同一のＰＥＴフィルム［ルミラーＳ１０（厚み：５０μｍ）］を使用し、粘着剤Ａ−１〜Ａ−５の粘着力を測定した。
製造例１−１〜１−５で得られた粘着剤Ａ−１〜Ａ−５を、ルミラーＳ１０（厚み：５０μｍ）上に、アプリケーターを使用して乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗工、乾燥し、粘着剤層Ａを形成し、該粘着剤層Ａ側にさらにルミラーＳ１０（厚み：５０μｍ）を積層し、ハンドローラーで密着させて、積層シートを得た。
得られた積層シートを幅１０ｍｍの大きさに切断し、一方のルミラーＳ１０（厚み：５０μｍ）面を剛直支持基材（シリコンウェハ）と粘着テープを用いて貼り合わせた。他方のルミラーＳ１０（厚み：５０μｍ）は、ピール剥離試験機の引っ張り治具に粘着テープを用いて貼り合わせ、これを８０℃の加温ステージ上に、剛直支持基材が加温ステージに接触するように設置した。引っ張り治具を、引張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°方向に引張り、ルミラーＳ１０（厚み：５０μｍ）と粘着剤層Ａとの間で剥離が生じた時の力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定した。
【０１１０】
［粘着剤層Ｂの８０℃におけるヤング率の測定方法］
粘着剤層Ｂ−１（又は粘着剤層Ｂ−２）に、紫外線照射（５００ｍＪ／ｃｍ2、２５秒間）を行った後、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍに切り取った粘着剤層Ｂ−１（又は粘着剤層Ｂ−２）をチャック間距離１０ｍｍで取り付け資料とした。加温フードにより８０℃の雰囲気にした後、引張り速度５ｍｍ／分で資料を引張り、応力−歪み相関の測定値を得た。歪みが０．２％と０．４５％の２点について荷重を求めヤング率を得た。この測定を同一資料について３回繰り返し、その平均値を採用した。
【０１１１】
［粘着剤層Ｂの８０℃におけるシリコン製ウェハに対する粘着力の測定］
製造例２−１、２−２で得られた粘着剤層Ｂ−１、Ｂ−２に、ルミラーＳ１０（厚み：３８μｍ）を、ハンドローラー密着させて、積層シートを得た。得られた積層シートを幅１０ｍｍに切断した後、粘着剤層Ｂ−１、Ｂ−２上のセパレータ（三菱ポリエステルフィルム(株)社製、商品名「ＭＲＦ３８」）を除去し、粘着剤層Ｂ−１、Ｂ−２側に剛直支持基材（シリコン製ウェハ）をハンドローラー密着させた。紫外線照射（５００ｍＪ／ｃｍ2、２５秒間）を行った後、ルミラーＳ１０（厚み：３８μｍ）を、ピール剥離試験機の引っ張り治具に粘着テープを用いて貼り合わせ、これを８０℃の加温ステージ上に、シリコンウェハが加温ステージに接触するように設置した。引っ張り治具を、引張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°方向に引張り、ルミラーＳ１０（厚み：５０μｍ）と粘着剤層Ｂとの間で剥離が生じた時の力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定した。
【０１１２】
実施例１
粘着剤Ａ−１をルミラーＳ１０（厚み：２５μｍ）の一方の面に乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗布し、その上に、スペースクリーンＳ７２００を重ね、ハンドローラーで積層し、積層シートを得た。
得られた積層シートのスペースクリーンＳ７２００側に、製造例２−１で得られた粘着剤層Ｂ−１の粘着剤層側を積層し、ハンドローラーで密着させ、粘着シート１を得た。
【０１１３】
実施例２
粘着剤Ａ−１の代わりに粘着剤Ａ−２を使用した以外は実施例１と同様にして粘着シート２を得た。
【０１１４】
実施例３
ルミラーＳ１０（厚み：２５μｍ）代わりにルミラーＳ１０（厚み：３８μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして粘着シート３を得た。
【０１１５】
実施例４
ルミラーＳ１０（厚み：２５μｍ）代わりにルミラーＳ１０（厚み：５０μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして粘着シート４を得た。
【０１１６】
実施例５
ルミラーＳ１０（厚み：２５μｍ）代わりにルミラーＳ１０（厚み：７５μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして粘着シート５を得た。
【０１１７】
実施例６
粘着剤Ａ−１の代わりに粘着剤Ａ−３、ルミラーＳ１０（厚み：２５μｍ）代わりにルミラーＳ１０（厚み：５０μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして粘着シート６を得た。
【０１１８】
実施例７
粘着剤Ａ−１の代わりに粘着剤Ａ−３、ルミラーＳ１０（厚み：２５μｍ）代わりにルミラーＳ１０（厚み：３８μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして粘着シート７を得た。
【０１１９】
比較例１
ルミラーＳ１０（厚み：２５μｍ）代わりにメリネックス（厚み：１００μｍ）を使用した以外は実施例１と同様にして粘着シート８を得た。
【０１２０】
比較例２
粘着剤Ａ−１をルミラーＳ１０（厚み：５０μｍ）の一方の面に乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗布し、その上に、スペースクリーンＳ５６３０を重ね、ハンドローラーで積層し、積層シートを得た。
得られた積層シートのスペースクリーンＳ５６３０側に、製造例２−１で得られた粘着剤層Ｂ−１の粘着剤層側を積層し、ハンドローラーで密着させ、粘着シート９を得た。
【０１２１】
比較例３
粘着剤Ａ−１の代わりに粘着剤Ａ−４を使用した以外は実施例１と同様にして粘着シート１０を得た。
【０１２２】
比較例４
製造例２−１で得られた粘着剤層Ｂ−１の代わりに製造例２−２で得られた粘着剤層Ｂ−２を使用した以外は実施例１と同様にして粘着シート１１を得た。
【０１２３】
比較例５
粘着剤Ａ−１をルミラーＳ１０（厚み：３８μｍ）の一方の面に乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗布し、その上に、スペースクリーンＳ７２００を重ね、ハンドローラーで積層し、積層シートを得た。
得られた積層シートのルミラーＳ１０側に、製造例２−１で得られた粘着剤層Ｂ−１の粘着剤層側を積層し、ハンドローラーで密着させ、粘着シート１２を得た。
【０１２４】
上記実施例及び比較例において得られた粘着シート１〜１２について、バックグラインドテープとしての特性、並びに、剥離性を以下の方法によって評価した。
【０１２５】
［粘着シートの易剥離性評価］
実施例及び比較例において得られた粘着シート１〜１２をそれぞれ４インチのミラーシリコンウェハに貼り合わせた後、密着性をよくするために４０℃、５ｋｇｆ／ｃｍ2、５分間の条件でオートクレーブ処理を行い、粘着シート／ウェハ積層体を得た。
得られた粘着シート／ウェハ積層体について、紫外線照射（５００ｍＪ／ｃｍ2）を行った後、８０℃、及び９０℃のエアーチャック付きホットテーブル上に設置した。
設置後、剥離きっかけとなる「浮き」の有無を目視で観察し、下記基準に基づいて評価した。
評価基準
ウェハ全周に亘り３ｍｍ以上の「浮き」を生じた：◎
ウェハ全周に亘り１ｍｍ以上、３ｍｍ未満の「浮き」を生じた：○
１ｍｍ以上の「反り」を生じたが、ウェハ全周には至らなかった：△
全く「反り」を生じなかった：×
【０１２６】
［研磨後に発生する被着体の「反り」の評価］
実施例３、４、及び比較例５で得られた粘着シートについて評価した。
実施例３、４、及び比較例５で得られた粘着シートをそれぞれ８インチシリコンウェハに貼り合わせた後、バックグラインド装置（ＤＩＳＣＯ社製、商品名「ＤＦＧ８５６０」）を使用して、ウェハ厚みが２７μｍとなるように研磨し、さらにポリッシャー（ＤＩＳＣＯ社製、商品名「ＤＦＰ８１４０」）を使用して鏡面研磨仕上げを行い、ウェハ厚みが２５μｍの研磨済みウェハを得た。
得られた研磨済みウェハを定盤の上に設置し、研磨済みウェハが反ることによって定盤からもっとも離れている位置までの距離を測定し、「反り」量とした。
【０１２７】
上記結果を下記表にまとめて示す。
【表１】
2009275060.tif 000003
【０１２８】
［バックグラインド利用性評価］
実施例４で得られた粘着シートを用いて、ウェハ製造工程における剥離工程を模した実験を下記の用に行った。
セパレータ（三菱ポリエステルフィルム(株)社製、商品名「ＭＲＦ３８」）を剥離して、粘着シートを８インチウェハに貼り合わせた。次に、粘着シートを貼り合わせた８インチウェハをバックグラインド装置（ＤＩＳＣＯ社製、商品名「ＤＦＧ８５６０」）を使用して、ウェハ厚みが２７μｍとなるように研磨し、研磨済みウェハを５枚作製した。
得られた研磨済みウェハをエアチャック付きホットテーブルに設置し、工業用ドライヤーで粘着シートを加熱し、剥離きっかけが生じた後、バックグラインド剥離用テープ（日東電工株式会社製、商品名「ＢＴ３１５」）をハンドローラーで貼り合わせた。
バックグラインド剥離用テープを使用して１３５°ピールを行ったところ、５枚全ての粘着シートを剥離回収することができた。以上より、本発明に係る粘着シートは半導体ウェハ加工において実用性が非常に高いことが明らかである。
【図面の簡単な説明】
【０１２９】
【図１】本発明の粘着シートの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の剥離装置の一例を示す概略側面図である。
【図３】本発明の粘着シートを貼着した半導体ウェハの曲率（Ｒ’）を示す側面図（３−１）、及び２層構造の粘着シートを貼着した半導体ウェハの曲率（Ｒ）を示す側面図（３−２）である。
【符号の説明】
【０１３０】
１    基材層Ａ
２    粘着剤層Ａ
３    基材層Ｂ
４    粘着剤層Ｂ
５    粘着シート
６    加熱手段、紫外線露光手段
７    吸着ステージ
８    粘着シート回収用剥離テープ
９    リングフレーム
10    半導体ウェハ
11    ダイシングテープ
【図１】
2009275060.tif 000004
【図２】
2009275060.tif 000005
【図３】
2009275060.tif 000006