(57)【要約】【課題】欠陥原因の究明などを短期間で効率よく行えることはもとより、欠陥検査した検査情報から特定することで、リペア装置にリペア箇所を的確に指示することが可能なフラットディスプレイパネルの欠陥検査装置およびその方法を提供する。【解決手段】欠陥検査した検査情報を保持するデータベース６４０と、表示パネルを形成する第１基板と第２基板とを張り合わせた後、個々に分割されそれぞれに識別子が付与されたフラットパネルディスプレイの点灯検査を行い、欠陥検査した検査情報と分割されたフラットパネルディスプレイを点灯検査した検査情報を識別子で照合させ、フラットパネルディスプレイの点灯検査情報を基に、第１基板と第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報を自動分類し、点灯検査で検出された線欠陥の欠陥箇所を第１基板と第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報から特定して、リペア箇所を指示する処理部６５０とを含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報を保持するデータベースと、
示パネルを形成する第１基板と第２基板と、を張り合わせた後、個々に分割され、それぞれに識別子が付与されたフラットパネルディスプレイの点灯検査を行い、上記欠陥検査した検査情報と個々に分割したフラットパネルディスプレイを点灯検査した検査情報を識別子で照合させ、個々に分割したフラットパネルディスプレイの点灯検査情報を基に、上記第１基板と上記第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報を自動分類し、点灯検査で検出された線欠陥の欠陥箇所を上記第１基板と上記第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報から特定することで、リペア箇所を指示する処理部と
を含むフラットパネルディスプレイの欠陥検査装置。
【請求項２】
上記各フラットパネルディスプレイに付与される識別子には、少なくともフラットパネルディスプレイの製造順を示す情報を含む
請求項１記載のフラットパネルディスプレイの欠陥検査装置。
【請求項３】
上記識別子には、フラットパネルディスプレイの製造プロセス中のフラットパネルディスプレイの製造位置の情報が含まれる
請求項１記載のフラットパネルディスプレイの欠陥検査装置。
【請求項４】
上記識別子を、製造工程中のフォトリソグラフィー法を用いて、フラットパネルディスプレイの基板上に付与されている
請求項１記載のフラットパネルディスプレイの欠陥検査装置。
【請求項５】
上記識別子は、フラットパネルディスプレイ内部の記憶領域に識別子情報として記憶され、この識別子情報は、フラットパネルディスプレイの動作状態に関与しない特殊な命令により読み出し可能である
請求項１から４のいずれか一に記載のフラットパネルディスプレイの欠陥検査装置。
【請求項６】
上記処理部は、
点灯検査で欠陥を発生したフラットパネルディスプレイの識別子から、組立製造ライン、組立条件、組立時期、ＴＦＴプロセス製造ライン、カラーフィルタープロセス製造ライン、製造時期、製造工程順、製造装置、製造パネル位置の情報を順次検索できるようにし、欠陥の原因となった工程、製造装置、製造条件を特定可能である
請求項１記載のフラットパネルディスプレイの欠陥検査装置。
【請求項７】
上記処理部は、
点灯検査で線欠陥が発生したフラットパネルディスプレイの識別子から、線欠陥の原因となった工程、欠陥位置座標を特定可能である
請求項１記載のフラットパネルディスプレイの欠陥検査装置。
【請求項８】
表示パネルを形成する第１基板と第２基板と、を張り合わせた後、個々に分割し、当該分割前または分割後にそれぞれに識別子が付与されたフラットディスプレイパネルを形成するステップと、
上記第１基板と上記第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報を取得するステップと、
個々に分割した上記フラットパネルディスプレイの点灯検査を行うステップと、
上記欠陥検査した検査情報と個々に分割したフラットパネルディスプレイを点灯検査した検査情報を識別子で照合させるステップと、
個々に分割したフラットパネルディスプレイの点灯検査情報を基に、上記第１基板と上記第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報を自動分類するステップと、
点灯検査で検出された線欠陥の欠陥箇所を上記第１基板と上記第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報から特定することで、リペア箇所を指示するステップと
を含むフラットパネルディスプレイの欠陥検査方法。
【請求項９】
上記各フラットパネルディスプレイに付与される識別子には、少なくともフラットパネルディスプレイの製造順を示す情報を含む
請求項８記載のフラットパネルディスプレイの欠陥検査方法。
【請求項１０】
上記識別子には、フラットパネルディスプレイの製造プロセス中のフラットパネルディスプレイの製造位置の情報が含まれる
請求項８記載のフラットパネルディスプレイの欠陥検査方法。
【請求項１１】
上記識別子を、製造工程中のフォトリソグラフィー法を用いて、フラットパネルディスプレイの基板上に付与されている
請求項８記載のフラットパネルディスプレイの欠陥検査方法。
【請求項１２】
前記識別子は、フラットパネルディスプレイ内部の記憶領域に識別子情報として記憶され、この識別子情報は、フラットパネルディスプレイの動作状態に関与しない特殊な命令により読み出し可能である
請求項８から１１のいずれか一に記載のフラットパネルディスプレイの欠陥検査方法。
【請求項１３】
点灯検査で欠陥を発生したフラットパネルディスプレイの識別子から、組立製造ライン、組立条件、組立時期、ＴＦＴプロセス製造ライン、カラーフィルタープロセス製造ライン、製造時期、製造工程順、製造装置、製造パネル位置の情報を順次検索できるようにし、欠陥の原因となった工程、製造装置、製造条件を特定可能である
請求項８記載のフラットパネルディスプレイの欠陥検査方法。
【請求項１４】
点灯検査で線欠陥が発生したフラットパネルディスプレイの識別子から、線欠陥の原因となった工程、欠陥位置座標を特定する
請求項８記載のフラットパネルディスプレイの欠陥検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electro luminescence ）表示パネルや液晶表示パネル等のフラットパネルディスプレイの欠陥検査装置およびその方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイの製造は、通常、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）プロセスと呼ばれるＴＦＴ基板製造過程とカラーフィルタープロセスと呼ばれるカラーフィルター基板製造過程と、ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板を張り合わせる。その後、個々のフラットパネルディスプレイに分割する組立と呼ばれる製造過程とに分けられる。
【０００３】
ＴＦＴプロセスとカラーフィルタープロセスは、マザー基板と呼ばれる長方形ガラス上への加工であり、マザー基板は現在、たとえば、７２０ｍｍ×６００ｍｍサイズが用いられ、１枚のマザー基板上に数個〜数百個のフラットパネルディスプレイを同時に製作する方式で生産されている。
【０００４】
ＴＦＴプロセスとカラーフィルタープロセスを終了したマザー基板は、フラットパネルディスプレイ（パネル）に切断され、組立工程においては、電気的接触用の導体部の取り出しおよびパネルを樹脂で封止する。
【０００５】
ところで、上記のような手法で製作されるフラットパネルディスプレイに、製造履歴情報を付与しておくと品質管理や生産管理等々に大いに役立つことが期待できる。
このようにフラットパネルディスプレイに製造履歴情報を付与するようにした技術としては、たとえば特許文献１に開示された液晶パネルの工程管理システムが知られている。
【特許文献１】特開平５−３０９５５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した技術では、パネル上の履歴情報の活用が十分でなはなく、欠陥原因の究明などを、短期間で効率よく行えないという不利益がある。
また、上記した技術では、欠陥検査した検査情報から特定することで、リペア装置にリペア箇所を的確に指示することが困難である。
【０００７】
本発明は、欠陥原因の究明などを、短期間で効率よく行えることはもとより、欠陥検査した検査情報から特定することで、リペア装置にリペア箇所を的確に指示することが可能なフラットディスプレイパネルの欠陥検査装置およびその方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の観点のフラットディスプレイパネルの欠陥検査装置は、第１基板と第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報を保持するデータベースと、表示パネルを形成する第１基板と第２基板と、を張り合わせた後、個々に分割され、それぞれに識別子が付与されたフラットパネルディスプレイの点灯検査を行い、上記欠陥検査した検査情報と個々に分割したフラットパネルディスプレイを点灯検査した検査情報を識別子で照合させ、個々に分割したフラットパネルディスプレイの点灯検査情報を基に、上記第１基板と上記第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報を自動分類し、点灯検査で検出された線欠陥の欠陥箇所を上記第１基板と上記第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報から特定することで、リペア箇所を指示する処理部とを含む。
【０００９】
好適には、上記各フラットパネルディスプレイに付与される識別子には、少なくともフラットパネルディスプレイの製造順を示す情報を含む。
【００１０】
好適には、上記識別子には、フラットパネルディスプレイの製造プロセス中のフラットパネルディスプレイの製造位置の情報が含まれる。
【００１１】
好適には、上記識別子を、製造工程中のフォトリソグラフィー法を用いて、フラットパネルディスプレイの基板上に付与されている。
【００１２】
好適には、上記識別子は、フラットパネルディスプレイ内部の記憶領域に識別子情報として記憶され、この識別子情報は、フラットパネルディスプレイの動作状態に関与しない特殊な命令により読み出し可能である。
【００１３】
好適には、上記処理部は、点灯検査で欠陥を発生したフラットパネルディスプレイの識別子から、組立製造ライン、組立条件、組立時期、ＴＦＴプロセス製造ライン、カラーフィルタープロセス製造ライン、製造時期、製造工程順、製造装置、製造パネル位置の情報を順次検索できるようにし、欠陥の原因となった工程、製造装置、製造条件を特定可能である。
【００１４】
好適には、上記処理部は、点灯検査で線欠陥が発生したフラットパネルディスプレイの識別子から、線欠陥の原因となった工程、欠陥位置座標を特定可能である。
【００１５】
本発明の第２の観点のフラットパネルディスプレイの欠陥検査方法は、表示パネルを形成する第１基板と第２基板と、を張り合わせた後、個々に分割し、当該分割前または分割後にそれぞれに識別子が付与されたフラットディスプレイパネルを形成するステップと、上記第１基板と上記第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報を取得するステップと、個々に分割した上記フラットパネルディスプレイの点灯検査を行うステップと、上記欠陥検査した検査情報と個々に分割したフラットパネルディスプレイを点灯検査した検査情報を識別子で照合させるステップと、個々に分割したフラットパネルディスプレイの点灯検査情報を基に、上記第１基板と上記第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報を自動分類するステップと、点灯検査で検出された線欠陥の欠陥箇所を上記第１基板と上記第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報から特定することで、リペア箇所を指示するステップとを含む。
【００１６】
本発明によれば、処理部により、表示パネルを形成する第１基板と第２基板と、を張り合わせた後、個々に分割され、それぞれに識別子が付与されたフラットパネルディスプレイの点灯検査が行われる。
処理部においては、欠陥検査した検査情報と個々に分割したフラットパネルディスプレイが点灯検査した検査情報を識別子で照合され、個々に分割したフラットパネルディスプレイの点灯検査情報を基に、第１基板と第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報が自動分類される。
そして、処理部において、点灯検査で検出された線欠陥の欠陥箇所が第１基板と第２基板の製造時に欠陥検査した検査情報から特定され、リペア箇所が指示される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、欠陥原因の究明などを、短期間で効率よく行えることはもとより、欠陥検査した検査情報から特定することで、リペア装置にリペア箇所を的確に指示することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に関連付けて説明する。
【００１９】
本実施形態においては、基本的に、フラットパネルディスプレイとしての液晶表示パネルのＴＦＴ基板とカラーフィルター基板と、を張り合わせた後、個々に分割したフラットパネルディスプレイにそれぞれ識別子を持たせている。そして、ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板の製造時（張り合わせ時）に欠陥検査した検査情報と個々に分割したフラットパネルディスプレイ時に点灯検査した検査情報を識別子で照合させる。さらに、個々に分割したフラットパネルディスプレイの点灯検査情報を基に、ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板の製造時に欠陥検査した検査情報を自動分類し、欠陥原因の究明などを短期間で効率よく行えるようにするシステムを実現している。
さらに、本実施形態においては、点灯検査で検出された線欠陥の欠陥箇所をＴＦＴ基板とカラーフィルター基板の製造時（張り合わせ時）に欠陥検査した検査情報から特定することで、リペア装置にリペア箇所を指示することができるシステムを実現している。
以下、本システムについて具体的に説明する。
【００２０】
まず、本発明の実施形態で用いられる製品の識別子について説明する。
図１は、本実施形態において用いられる製品の識別子について説明するための図である。
【００２１】
本実施形態において、製品識別子は、製品の製造履歴等の情報をコード化したものである。このコードをもとにして、生産管理、進捗度管理、品質管理、欠陥特定等が行われるようになっている。
上記製品識別子の付け方について説明する。
【００２２】
本実施形態では、製品識別子は、図１に示すように、ＴＦＴ識別子１０１と、カラーフィルター識別子１０２と、パネル識別子１０３から構成されている。
ＴＦＴ識別子１０１は、「ＴＦＴロット番号」、「ＴＦＴ基板番号」により構成される。
カラーフィルター識別子１０２は、「カラーフィルターロット番号」、「カラーフィルター基板番号」により構成される。
パネル識別子１０３は、「ＴＦＴロット番号」、「ＴＦＴ基板番号」、「カラーフィルターロット番号」、「カラーフィルター基板番号」、「パネル位置番号」により構成される。
これらのコード形態は、図１に示した通りである。ＴＦＴ識別子１０１の「ＴＦＴロット番号」は、製品タイプ名や１ロット当りのＴＦＴ基板枚数やロット投入時期を示すもので、英数字１０文字で表される。
【００２３】
「ＴＦＴ基板番号」は、図２に示すように、搬送キャリア２０１の何番目に格納されたＴＦＴ基板であるかを表すものである。
【００２４】
図２では、搬送キャリア２０１の下から上にＴＦＴ番号が割り振られ、２０２は、下から１番目でＴＦＴ番号＝１、２０３は、下からＮ番目でＴＦＴ番号＝Ｎに格納されて搬送されることを示している。
カラーフィルター識別子１０２の「カラーフィルターロット番号」は、製品タイプ名や１ロット当りのカラーフィルター基板枚数やロット投入時期を示すもので、英数字１０文字で表される。
「カラーフィルター基板番号」は、図２に示すように、搬送キャリア２０１の何番目に格納されたカラーフィルター基板であるかを表すものである。
図２では、搬送キャリア２０１の下から上にカラーフィルター番号が割り振られ、２０２は、下から１番目でカラーフィルター基板＝１、２０３は、下からＮ番目でカラーフィルター基板＝Ｎに格納されて搬送されることを示している。
【００２５】
パネル識別子１０３の、「ＴＦＴロット番号」、「ＴＦＴ基板番号」は、ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板を張り合わせた時のＴＦＴ識別子１０１の「ＴＦＴロット番号」、「ＴＦＴ基板番号」であり、「カラーフィルターロット番号」、「カラーフィルター基板番号」も、ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板を張り合わせた時のカラーフィルター識別子１０２の「カラーフィルターロット番号」、「カラーフィルター基板番号」である。
【００２６】
「パネル位置番号」は、ＴＦＴ基板３０１の場合、図３(a)に示すように、ＴＦＴ基板３０１のＴＦＴ基板オリフラ３０２を左下にして、Ｘ軸（横軸）、Ｙ軸（縦軸）を取り、たとえば、基板原点３００からＸ軸方向に４パネル目、Ｙ軸方向に４パネル目のパネル番号は、（４，４）というように、行列形式で表現する。
ＴＦＴ側パネル３０４のパネル単位のＸ軸方向のピッチをＸＰ，Ｙ軸方向のピッチをＹＰとする。
【００２７】
カラーフィルター基板３０７の場合、図３(ｂ)に示すように、カラーフィルター基板３０７のカラーフィルター基板オリフラ３０８を右下にして、Ｘ軸（横軸）、Ｙ軸（縦軸）を取り、たとえば、基板原点３１１からＸ軸方向に４パネル目、Ｙ軸方向に４パネル目のパネル番号は、（４，４）というように、行列形式で表現する。
【００２８】
このようにＴＦＴ基板３０１の座標系とカラーフィルター基板３０７の座標系を左右対称とすることで、ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板のパターン加工面同士を基板原点基準で張り合わせた時、ＴＦＴ基板３０１とカラーフィルター基板３０７のパネル番号は、同一となる。カラーフィルター側パネル３１０のパネル単位のＸ軸方向のピッチはＸＰ，Ｙ軸方向のピッチはＹＰとなる。
【００２９】
図４は、ＴＦＴ基板３０１の基板原点３００とＸ軸とＹ軸を求めるためのアライメントパターン４０１を示したものである。
【００３０】
図４で示したアライメントパターン４０１は、ＴＦＴ側パネル３０４の４角近辺にパターニングされている。パターニング位置は、基板を分割してもパターニングが残るような位置に設計されている。基板のアライメントには、ＴＦＴ側パネル３０４の左下のアライメントパターン４０１を使用する。
【００３１】
ＴＦＴ基板３０１のＸ軸は、Ｘ方向の最下部で任意の２パネルのアライメントパターン４０１のアライメントパターン中心で求める。
アライメント精度を向上させるためには、両端のＴＦＴ側パネル３０４で求めるのがいい。ＴＦＴ基板３０１のＹ軸は、Ｙ方向の最左部で任意の２パネルのアライメントパターン４０１のアライメントパターン中心で求める。
アライメント精度を向上させるためには、両端のＴＦＴ側パネル３０４で求めるのがいい。求めたＸ軸とＹ軸の交点を基板原点３００とする。
カラーフィルター基板３０７の基板原点３１１とＸ軸とＹ軸の求め方については図示しないが、図４のＴＦＴ基板３０１と同様にして求める。
【００３２】
次に、識別子の付与方式として、レーザや電子ビーム等を用いてＴＦＴ基板やカラーフィルター基板やパネルの表面に刻印する方法、および、パネル（もしくは製品）内に専用記憶領域を持たせ、その領域内に識別子等の必要な情報を電気的に書き込む方法について説明する。
【００３３】
レーザマーキングの場合、たとえば、炭酸ガスやＹＡＧレーザ（イットリウムアルミニウムガーネットレーザ）等を用いて行うと効果的である。レーザマーキングの刻印形式は、英数字で構成された識別子を直接、刻印してもいいし、バーコードや２次元コードに変換して刻印してもいい。
２次元コードに変換して刻印したほうが、小スペース化が可能である。
【００３４】
なお、製造工程中に、製造工程中のフォトリソグラフィー法を用いて識別子を刻印する際に、露光装置のマスクに液晶のマスク形成装置を用いれば、パネル個々で異なる識別子の記号の形成が容易に行える。
また、電気的に識別子情報を記憶させる場合、ＴＦＴ基板のパネルの周辺部（有効画素領域以外の部分）にＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory ）等の専用メモリを設け、そこに情報を記憶させる。
【００３５】
この方法は、専用メモリに情報を記憶させるので、識別子以外にも必要な情報を保持することができる。たとえば、各パネルの電気的特性の検査後、この検査結果情報等を含めて識別子情報とともにパネルの識別子専用記憶領域に情報を書き込むことも可能である。
あるいは、製品の出荷前最終電気特性検査時に、この検査と同時に、製品の識別子専用記憶領域へ、識別子情報とともに最終電気特性検査情報等を書き込むことも可能である。  なお、電気的に識別子情報を記憶させた場合には、書き込んだ識別子情報は、読み出し専用ピン、または、読み出し専用命令（フラットパネルディスプレイの動作状態に関与しない特殊な命令）によって、読み出されるようにされる。
【００３６】
次に、各識別子の刻印位置と刻印するタイミングについて図３（ａ）および（ｂ）に関連付けて説明する。
【００３７】
ＴＦＴ識別子１０１の場合、図３（ａ）に示すように、ＴＦＴ基板３０１の表面のパネル領域以外の周辺部分３０３に識別子１０１を刻む。
識別子を刻む時期は、ＴＦＴプロセスにロットを投入し、基板における第一処理を行う直前のタイミングとすることが望ましい。この時期にＴＦＴ識別子１０１を入れることで、以後基板として処理された時の情報を枚葉で管理することができる。
【００３８】
カラーフィルター識別子１０２の場合、図３（ｂ）に示すように、カラーフィルター基板３０７の表面のパネル領域以外の周辺部分３０９に識別子１０２を刻む。
識別子を刻む時期は、カラーフィルタープロセスにロットを投入し、基板における第一処理を行う直前のタイミングとすることが望ましい。
この時期にカラーフィルター識別子１０２を入れることで、以後基板として処理された時の情報を枚葉で管理することができる。
【００３９】
図５（ａ）は、ＴＦＴ基板３０１とカラーフィルター基板３０７のパターン加工面同士を基板原点基準で張り合わせた後、パネル単位に分割した図である。
３１０はカラーフィルター基板３０７のカラーフィルター側パネルを示し、３０４はＴＦＴ基板３０１のＴＦＴ側パネルを示す。
【００４０】
パネル識別子１０３の場合は、図５（ｂ）のカラーフィルター側パネル３１０の３１１（有効画素領域３１２以外の周辺のパターンを形成していない領域）、あるいは、図５の（ｃ）に示すように、ＴＦＴ側パネル３０４の領域（有効画素領域３０６以外の周辺のパターンを形成していない領域）３０５、あるいは、図５の(ｄ)に示すように、パネル分割後のカラーフィルター側パネル３１０とＴＦＴ側パネル３０４の側面５０１に、パネル識別子１０３を刻む。
【００４１】
レーザや電子ビーム等を用いてパネル識別子１０３を刻む時期としては、ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板を張り合わせた後、個々のフラットパネルディスプレイに分割する前に、パネル識別子１０３を刻む（印す）のが望ましい。
なぜなら、図５の(ｄ)は、分割後にパネル識別子１０３を刻むことになる。しかし、分割してパネルの順番がバラバラになった後は、ＴＦＴ側パネル３０４のＴＦＴ識別子１０１や、カラーフィルター側パネル３１０のカラーフィルター識別子１０２や、パネル番号が何らかの方法で確認または管理されていないと、パネル識別子１０３を刻むことができないからである。
【００４２】
上記のような方法、タイミングで刻印された製品識別子は、各プロセスの製造装置や検査装置で読み込まれ、生産管理、進捗度管理、品質管理、欠陥特定等が行われるようになる。
【００４３】
次に、本発明の実施例で用いられる前記した製品識別子を用いた欠陥分類システムについて説明する。
【００４４】
図６は、本発明の実施形態に係る製品識別子を用いた液晶ディスプレイの製造工程と欠陥分類システムの概略フロー図である。
【００４５】
液晶ディスプレイの製造工程は、ＴＦＴプロセス６１０とカラーフィルタープロセス６２０と組立６３０と、大きく３つに分けられる。
ＴＦＴプロセス６１０は、ガラス基板の上にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）と駆動のための配線回路を作りこむ。このプロセスでは成膜工程、露光工程、エッチング工程の繰り返しを経て、ガラス基板上にＴＦＴ回路を作りこむ。
ＴＦＴ回路が作りこまれた後、液晶を配向させるための配向膜を印刷する。各工程の直後に欠陥検査６１１を行い、欠陥がどの工程で発生したかがわかるように欠陥検査６１１を行う。
ＴＦＴプロセス６１０で完成したＴＦＴ基板３０１とは別のガラス基板上にＲＧＢの三原色の層を作りこんだカラーフィルター基板３０７を作るプロセスが、カラーフィルタープロセス６２０である。
カラーフィルタープロセス６２０でも成膜工程、露光工程、エッチング工程の繰り返しを経てＲＧＢの三原色の層を作りこむ。ＲＧＢの三原色の層が作りこまれた後、液晶を配向させるための配向膜を印刷する。
各工程の直後に欠陥検査６２１を行い、ＴＦＴプロセス６１０と同様に、欠陥がどの工程で発生したかがわかるように欠陥検査６１１を行う。
ＴＦＴプロセス６１０で完成したＴＦＴ基板３０１とカラーフィルタープロセス６２０で完成したカラーフィルター基板３０７を張り合わせ、パネル単位に分割し、分割したパネルに液晶を注入する。
注入された液晶をＵＶ樹脂などで封止したあと、パネルから配線するための端子を取り出し、端子が取り出されたら電気信号を入力して、パネルの点灯検査６３１を行い、良品と欠陥品の判定をする。
ＴＦＴプロセス６１０で完成したＴＦＴ基板３０１とカラーフィルタープロセス６２０で完成したカラーフィルター基板３０７の張り合わせから点灯検査６３１までを組立６３０とする。
【００４６】
ＴＦＴプロセス６１０の欠陥検査６１１の検査結果と、カラーフィルタープロセス６２０の欠陥検査６２１の検査結果は、欠陥解析データベース６４０の欠陥検査データベース６４１に格納される。
また、組立６３０の点灯検査６３１の検査結果は、欠陥解析データベース６４０の点灯検査データベース６４２に格納される。
処理部としての欠陥解析システム用コンピュータ６５０で予め設定された不良品条件と満たしたパネルは、リペア装置６３２でリペアされる。
点灯検査で検出された線欠陥の欠陥箇所をＴＦＴ基板とカラーフィルター基板時に欠陥検査した検査情報から特定することで、リペア装置にリペア箇所を指示することができるので効率的なリペアができる。
リペア装置でのリペア方法は、後で一例を挙げて説明する。
【００４７】
次に、図７に関連付けて欠陥解析データベース６４０について詳細に説明する。
【００４８】
欠陥検査データベース６４１は、ＴＦＴプロセス６１０の欠陥検査６１１の検査結果が格納されるＴＦＴプロセス情報と、カラーフィルタープロセス６２０の欠陥検査６２１の検査結果が格納されるカラーフィルタープロセス情報で構成されている。
【００４９】
ＴＦＴプロセス情報は、ＴＦＴプロセス６１０の欠陥検査６１１で検査された全ＴＦＴロット番号（ＴＦＴ識別子１０１のＴＦＴロット番号）が格納されている。
【００５０】
カラーフィルタープロセス情報は、カラーフィルタープロセス６２０の欠陥検査６２１で検査された全カラーフィルターロット番号（カラーフィルター識別子１０２のカラーフィルターロット番号）が格納されている。
【００５１】
各ＴＦＴロット番号には、ＴＦＴプロセス６１０の欠陥検査６１１で検査された全工程名が格納されている。各工程名には、欠陥検査６１１で検査されたＴＦＴ識別子１０１のＴＦＴ基板番号が格納されている。
【００５２】
各ＴＦＴ基板番号には、その基板で検出された欠陥数と、連番の欠陥番号が格納されている。
各欠陥連番は、欠陥検査６１１で検出された欠陥位置を示す欠陥座標Ｘ，欠陥座標Ｙ、その欠陥の面積、欠陥モード、欠陥をＣＣＤカメラ等で画像取得した時の欠陥画像ファイル名で構成されている。
【００５３】
欠陥座標Ｘは、ＴＦＴ基板３０１の基板原点３００からＸ軸方向の距離、欠陥座標Ｙは、ＴＦＴ基板３０１の基板原点３００からＹ軸方向の距離である。
各カラーフィルターロット番号は、カラーフィルタープロセス６２０の欠陥検査６２１で検査された全工程名が格納されている。
各工程名には、欠陥検査６２１で検査されたカラーフィルター識別子１０２のカラーフィルター基板番号が格納されている。
各カラーフィルター基板番号には、その基板で検出された欠陥数と、連番の欠陥番号が格納されている。
【００５４】
各欠陥連番は、欠陥検査６２１で検出された欠陥位置を示す欠陥座標Ｘ，欠陥座標Ｙ、その欠陥の面積、欠陥モード、欠陥をＣＣＤカメラ等で画像取得した時の欠陥画像ファイル名で構成されている。
欠陥座標Ｘは、カラーフィルター基板３０７の基板原点３１１からＸ軸方向の距離、欠陥座標Ｙは、カラーフィルター基板３０７の基板原点３１１からＹ軸方向の距離である。
【００５５】
次に点灯検査データベース６４２について説明する。
点灯検査データベース６４２は、組立６３０の点灯検査６３１で検査されたパネル単位の点灯検査結果をＴＦＴ側パネルのＴＦＴ基板欠陥情報とカラーフィルター側パネルのカラーフィルター基板欠陥情報に分離し、且つ基板単位に集計して構成されている。
【００５６】
ＴＦＴ基板欠陥情報は全ＴＦＴロット番号（パネル識別子１０３のＴＦＴロット番号）が格納されている。
各ＴＦＴロット番号は、点灯検査６３１で検査されたパネル識別子１０３の全ＴＦＴ基板番号で構成されている。たとえば、ＴＦＴロットが２０基板で１ロットの場合は、ＴＦＴ基板１からＴＦＴ基板２０となる。
【００５７】
各ＴＦＴ基板番号は、点灯検査６３１で検査されたパネル識別子１０３の全パネル位置番号で構成されている。
各パネル位置番号は、そのパネルで検出された欠陥数と点灯検査６３１で分類された欠陥モードで構成されている。
【００５８】
各欠陥モードには、モード毎の欠陥数と、連番の欠陥番号が格納されている。各欠陥連番は、点灯検査６３１で検出された欠陥位置を示す点灯欠陥座標Ｘ，点灯欠陥座標Ｙと、欠陥検査６１１で検出された欠陥位置を示す欠陥座標Ｘ，欠陥座標Ｙで構成されている。
欠陥座標Ｘ、欠陥座標Ｙは、ＴＦＴ側パネル３０４の点灯検査原点５００からのＸ軸方向の距離、Ｙ軸方向の距離を基板原点３００からの距離に変換して格納される。
【００５９】
図５（ｃ）の欠陥５０２(ｐｘ，ｐｙ)を図３（ａ）のＴＦＴ基板３０１のn=４、m=４のパネル位置３１３（ＫＸ,ＫＹ）への変換例を説明する。
【００６０】
図４で示したＴＦＴ側パネル３０４の左下、右下、左上の３箇所のアライメントパターン４０１を用いて点灯検査原点５００（０，０）、Ｘ軸、Ｙ軸を求める。
ＴＦＴ側パネル３０４のＸ軸は、左下、右下のアライメントパターン４０１のアライメントパターン中心で求める。ＴＦＴ側パネル３０４のＹ軸は、左下、左上のアライメントパターン４０１のアライメントパターン中心で求める。
求めたＸ軸とＹ軸の交点を点灯検査原点５００（０，０）とする。欠陥５０２(ｐｘ，ｐｙ)は、点灯検査原点（０，０）からの距離を表したものである。
ＴＦＴ基板３０１のＸ方向のパネルピッチをＸＰ，Ｙ方向のパネルピッチをＹＰとし、欠陥５０２（ｐｘ，ｐｙ）を図３（ａ）のＴＦＴ基板３０１のｎ=４、ｍ=４のパネル位置への変換した座標を３１３（ＫＸ,ＫＹ）とすると、ＫＸ=ＸＰ×４＋ｐｘ、ＫＹ= ＹＰ×４＋ｐｙとなる。
【００６１】
また、図３（ａ）のＴＦＴ基板３０１のｎ=４、ｍ=４のパネル位置の欠陥３１３（ＫＸ，ＫＹ）を欠陥５０２(ｐｘ，ｐｙ)に変換すると、ｐｘ＝ＫＸ−（ＸＰ×４）、ｐｙ＝ＫＹ−（ＹＰ×４）となる。
カラーフィルター基板欠陥情報は全カラーフィルターロット番号（パネル識別子１０３のカラーフィルターロット番号）が格納されている。各カラーフィルターロット番号は、点灯検査６３１で検査されたパネル識別子１０３の全カラーフィルター基板番号で構成されている。
たとえば、カラーフィルターロットが２０基板で１ロットの場合は、カラーフィルター基板１からカラーフィルター基板２０となる。
各カラーフィルター基板番号は、点灯検査６３１で検査されたパネル識別子１０３の全パネル位置番号で構成されている。各パネル位置番号は、そのパネルで検出された欠陥数と点灯検査６３１の欠陥モードで構成されている。
【００６２】
各欠陥モードには、モード毎の欠陥数と、連番の欠陥番号が格納されている。
各欠陥連番は、点灯検査６３１で検出された欠陥位置を示す点灯欠陥座標Ｘ，点灯欠陥座標Ｙと、欠陥検査６１１で検出された欠陥位置を示す欠陥座標Ｘ，欠陥座標Ｙで構成されている。
欠陥座標Ｘ、欠陥座標Ｙも、ＴＦＴ側パネル３０４の点灯検査原点からのＸ軸方向の距離、Ｙ軸方向の距離をカラーフィルター基板原点からの距離に変換して格納される。
【００６３】
図５（ｃ）の点灯点欠陥５０２(ｐｘ，ｐｙ)を図３（ｂ）のカラーフィルター基板３０７のｎ=４、ｍ=４のパネル位置３１４（ＫＸ，ＫＹ）への変換例を説明する。
【００６４】
図４で示したＴＦＴ側パネル３０４の左下、右下、左上の３箇所のアライメントパターン４０１を用いて点灯検査原点５００（０，０）、Ｘ軸、Ｙ軸を求める。ＴＦＴ側パネル３０４のＸ軸は、左下、右下のアライメントパターン４０１のアライメントパターン中心で求める。
ＴＦＴ側パネル３０４のY軸は、左下、左上のアライメントパターン４０１のアライメントパターン中心で求める。求めたＸ軸とＹ軸の交点を点灯検査原点５００（０，０）とする。
点灯点欠陥５０２(ｐｘ，ｐｙ)は、点灯検査原点（０，０）からの距離を表したものである。カラーフィルター基板３０７のＸ方向のパネルピッチをＸＰ，Ｙ方向のパネルピッチをＹＰとし、点灯点欠陥５０２(ｐｘ，ｐｙ)を図３（ｂ）のカラーフィルター基板３０７のｎ=４、ｍ=４のパネル位置への変換した座標を３１４（ＫＸ，ＫＹ）とすると、ＫＸ=ＸＰ×４＋ｐｘ、ＫＹ= ＹＰ×４＋ｐｙとなる。
【００６５】
また、図３（ａ）のカラーフィルター基板３０７のｎ=４、ｍ=４のパネル位置の欠陥３１４（ＫＸ，ＫＹ）を欠陥５０２(ｐｘ，ｐｙ)に変換すると、ｐｘ＝ＫＸ−（ＸＰ×４）、ｐｙ＝ＫＹ−（ＹＰ×４）となる。
【００６６】
図８は、組立６３０の点灯検査６３１で検査されたパネル単位の点灯検査結果を基板単位に集計し、点灯検査結果と、ＴＦＴプロセス６１０の欠陥検査６１１で検査された検査結果と、カラーフィルタープロセス６２０の欠陥検査６２１で検査された検査結果を照合することにより、点灯検査結果での欠陥がどのプロセスおよび工程で発生したかを特定する本発明を模式的に示したものである。
【００６７】
図８は組立６３０の点灯検査６３１で検査されたパネル単位の点灯検査結果をＴＦＴ側パネルのＴＦＴ基板欠陥情報に分離し、且つ基板単位に集計した点灯検査結果８１０と、成膜工程後の欠陥検査６１１の検査結果８３０と露光工程後の欠陥検査６１１の検査結果８２０の照合例を示したものである。
【００６８】
点灯検査点欠陥８１２は、成膜工程後の欠陥検査６１１の検査結果８３０の欠陥８３１が起因していることを表す。
点灯検査点欠陥８１３は、露光工程後の欠陥検査６１１の検査結果８２０の欠陥８２１が起因していることを表す。点灯検査線欠陥８１４は、露光工程後の欠陥検査６１１の検査結果８２０の欠陥８２３が起因していることを表す。
点灯検査点欠陥８１５は、ＴＦＴプロセス６１０の欠陥検査６１１では、検出されなかったことを表す。
成膜工程後の欠陥検査６１１の検査結果８３０の欠陥８３２と露光工程後の欠陥検査６１１の検査結果８２０の欠陥８２２は、欠陥検査６１１では欠陥として検出されたが、実際の点灯検査６３１では欠陥とならなかった欠陥であることを表す。
【００６９】
図９は組立６３０の点灯検査６３１で検査されたパネル単位の点灯検査結果をカラーフィルター側パネルのカラーフィルター基板欠陥情報に分離し、且つ基板単位に集計した点灯検査結果８４０と、エッチング工程後の欠陥検査６２１の検査結果８５０の照合例を示したものである。
【００７０】
点灯検査点欠陥８１５は、エッチング工程後の欠陥検査６２１の検査結果８５０の欠陥８５２が起因していることを表す。点灯検査点欠陥８１２と８１３と点灯検査線欠陥８１４は、カラーフィルタープロセス６２０の欠陥検査６２１では、検出されなかったことを表す。
【００７１】
欠陥８５１は、欠陥検査６２１では欠陥として検出されたが、実際の点灯検査６３１では欠陥とならなかった欠陥であることを表す。点灯検査点欠陥８１２、８１３、８１５は、点灯検査６３１でリペアすべき欠陥箇所が特定された点欠陥である。
【００７２】
点灯検査点欠陥８１４は、点灯検査６３１のみでは、リペアすべき欠陥箇所が特定できない線欠陥であるが、ＴＦＴプロセス６１０の欠陥検査６１１で検査された検査結果と、カラーフィルタープロセス６２０の欠陥検査６２１で検査された検査結果を照合することにより欠陥箇所を特定し、リペア装置６３２にリペアすべき箇所を指示することができる。
【００７３】
次に、図１０に関連付けて点灯検査線欠陥８１４の欠陥位置９１０（ＰＸ１，ＰＹ１）を露光工程後の欠陥検査６１１の検査結果８２０の欠陥８２３（ＫＸ１，ＫＹ１）から特定する例を説明する。
【００７４】
検査結果８２０の欠陥８２３（ＫＸ１，ＫＹ１）座標は、基板原点３００から点灯検査原点５００に変換された座標とする。
点灯検査線欠陥８１４は、Ｘ軸方向の線欠陥からＹ座標は既に点灯検査６３１で特定できている。
特定されたＹ座標をＰＹ１とする。ＰＹ１と一致するＹ座標を、ＴＦＴプロセス６１０の欠陥検査６１１で検査された検査結果と、カラーフィルタープロセス６２０の欠陥検査６２１で検査された検査結果と照合し、検査結果８２０の欠陥８２３のＹ座標ＫＹ１と一致するので点灯検査線欠陥８１４の欠陥位置９１０のＸ座標ＰＸ１を検査結果８２０の欠陥８２３のＸ座標ＫＸ１から特定することができる。
【００７５】
図１１は、本発明で欠陥箇所を特定し、リペアすべき箇所をリペア装置６３２に指示し、リペア装置６３２でリペアする方法の概要を示したものである。詳細なリペア方法は、特願２００６−３４８３７５号に記載されている。
【００７６】
リペア装置６３２では、本発明で特定された欠陥箇所１０１０にステージを移動させ、特定された欠陥箇所１０１０を含む１画素領域１０００を画像処理で検出する。
【００７７】
次に予め登録されている１画素領域のテンプレート群１０３０から、欠陥箇所１０１０を含む１画素領域１０００と最も似ているテンプレート１０４０を抽出する。
【００７８】
テンプレート群１０３０の各テンプレートには、リペアすべき方法とリペア条件が登録されている。抽出されたテンプレート１０４０の中の１０５０は、リペアすべき方法を示している。
【００７９】
抽出されたテンプレート１０４０の中の１０５０のリペアすべき方法は、２本の配線間をショートさせている欠陥部分を切断する方法である。
【００８０】
抽出されたテンプレート１０５０に登録されているリペア条件であるテンプレート情報は以下の通りである。
【００８１】
付加情報（テンプレート情報）としては、以下のような例が考えられる。
・電気回路上の欠陥の特徴情報（オープン、ショートなど）、
・リペア後の回路状態の情報（輝点、滅点など）、
配線基板内での繰り返しパターンの位置、何番目の画素かの番号、ＲＧＢ情報（色情報）、
・欠陥が目視で確認できるものかどうか、
・同一条件のテンプレートがある場合の優先順位、
・過去に実際に欠陥修正を行った回数（実績のあるものを優先するなど）。
【００８２】
抽出されたテンプレート１０４０の中のテンプレート１０５０でリペアすべき方法を特定できたので、２本の配線間をショートさせている欠陥部分１０１０を欠陥部分１０２０のように切断することで、リペアが実現できる。
【００８３】
以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
【００８４】
（１）ＴＦＴプロセスに識別子を刻む時期は、ＴＦＴプロセスにロットを投入し、基板における第一処理を行う直前のタイミングとすることが望ましい。
この時期にＴＦＴ識別子１０１を入れることで、以後基板として処理された時の情報を枚葉で管理することができる。
【００８５】
（２）カラーフィルタープロセスに識別子を刻む時期は、カラーフィルタープロセスにロットを投入し、基板における第一処理を行う直前のタイミングとすることが望ましい。
この時期にカラーフィルター識別子１０２を入れることで、以後基板として処理された時の情報を枚葉で管理することができる。
【００８６】
（３）製造情報を示す識別子が付与されたフラットパネルディスプレイの点灯検査方法である。この方法では、点灯検査で欠陥を発生したフラットパネルディスプレイの識別子から、組立製造ライン、組立条件、組立時期、ＴＦＴプロセス製造ライン、カラーフィルタープロセス製造ライン、製造時期、製造工程順、製造装置、製造パネル位置の情報を順次検索できるようにする。これにより、欠陥の原因となった工程、製造装置、製造条件を特定できる。
【００８７】
（４）フラットパネルディスプレイのＴＦＴ基板とカラーフィルター基板と、ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板を張り合わせた後、個々に分割したフラットパネルディスプレイにそれぞれ識別子を持たせる。そして、ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板の張り合わせ時に欠陥検査した検査情報と個々に分割したフラットパネルディスプレイ時に点灯検査した検査情報を識別子で照合させる。さらに、個々に分割したフラットパネルディスプレイの点灯検査情報を基に、ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板の張り合わせ時に欠陥検査した検査情報を自動分類する。これにより、欠陥原因の究明などを、短期間で効率よく行える。
【００８８】
（５）点灯検査で検出された線欠陥の欠陥箇所を、ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板の張り合わせ時に欠陥検査した検査情報から特定することで、リペア装置にリペア箇所を指示することができるので効率的なリペアができる。
【００８９】
以上のように本実施形態によれば、欠陥箇所を迅速に特定し対処することで効率の高い製造が可能となり、その産業的価値は多大である。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本実施形態において用いられる製品の識別子について説明するための図である。
【図２】ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板のロット構成を示す図である。
【図３】各識別子の刻印位置と刻印するタイミングについて説明するための図である。
【図４】ＴＦＴ基板の基板原点とＸ軸とＹ軸を求めるためのアライメントパターンを示す図である。
【図５】ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板のパターン加工面同士を基板原点基準で張り合わせた後、パネル単位に分割して示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係る製品識別子を用いた液晶ディスプレイの製造工程と欠陥分類システムの概略フロー図である。
【図７】欠陥解析データベースについて説明するための図である。
【図８】点灯検査結果での欠陥がどのプロセスおよび工程で発生したかを特定する本発明を模式的に示す図である。
【図９】点灯検査結果をカラーフィルター側パネルのカラーフィルター基板欠陥情報に分離し、且つ基板単位に集計した点灯検査結果と、エッチング工程後の欠陥検査の検査結果の照合例を示す図である。
【図１０】点灯検査線欠陥の欠陥位置を露光工程後の欠陥検査の検査結果の欠陥から特定する例を説明するための図である。
【図１１】本実施形態において、欠陥箇所を特定し、リペアすべき箇所をリペア装置に指示し、リペア装置でリペアする方法の概要を示す図である。
【符号の説明】
【００９１】
１０１・・・ＴＦＴ識別子、１０２・・・カラーフィルター識別子、１０３・・・パネル識別子、２０１・・・搬送キャリア、３００・・・基板原点、３０１・・・ＴＦＴ基板、３０２・・・ＴＦＴ基板オリフラ、３０４・・・ＴＦＴ側パネル、３０７・・・カラーフィルター基板、３０８・・・カラーフィルター基板オリフラ、３１０・・・カラーフィルター側パネル、６３２・・・リペア装置、６４０・・・欠陥解析データベース、６５０・・・欠陥解析システム用コンピュータ（処理部）、１０００・・・第１画素領域、１０１０・・・欠陥箇所、１０３０・・・テンプレート群、１０４０・・・テンプレート。
【図１】
2009264865.tif 000003
【図２】
2009264865.tif 000004
【図３】
2009264865.tif 000005
【図４】
2009264865.tif 000006
【図５】
2009264865.tif 000007
【図６】
2009264865.tif 000008
【図７】
2009264865.tif 000009
【図８】
2009264865.tif 000010
【図９】
2009264865.tif 000011
【図１０】
2009264865.tif 000012
【図１１】
2009264865.tif 000013