(57)【要約】【課題】  解決しようとする問題点は、従来のプリント配線基板の製造方法ではワイヤボンディングする金層の表面の汚れにより該ワイヤボンディングの良品率が低下することと、金の消費量が大きかったことである。【解決手段】  プリント配線基板の裏面（半田面）に、フラッシュ金メッキをほどこしたのちプリント配線基板の表面（製品面）に比較的膜厚が厚いボンディング金メッキで金層を形成する。またスルーホールの内側は前記フラッシュ金メッキをほどこす時に金メッキする。さらにドライフィルム工程を有し、前記ボンディング金メッキ金層は、前記ドライフィルム工程のあとの工程で形成される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板の製造方法において、
プリント配線基板の裏面に、フラッシュ金メッキをほどこしたのちプリント配線基板の表面に比較的膜厚が厚いボンディング金メッキで金層を形成したことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記プリント配線基板はスルーホールを有し、該スルーホールの内側は前記フラッシュ金メッキをほどこす時に金メッキされることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
ドライフィルム工程を有し、前記ボンディング金メッキ金層は、前記ドライフィルム工程のあとの工程で形成されることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の製造方
【請求項４】
前記ボンディング金メッキ層は、前記フラッシュ金メッキ層とは重ならずに、ワイヤーボンディング部にのみ金メッキされることを特徴とする請求項１乃至請求項３記載のプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板の製造方法、特にワイヤボンディングする金層の汚れに配慮した製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来プリント配線基板においては、ソルダーレジストを被膜した後ワイヤボンディングに耐えられる厚みの、例えば電解金メッキによる、比較的膜厚が厚いボンディング金メッキ層に対し、ドライフィルムによって基板表面を被覆し、現像処理で削除し、ワイヤボンディング部を開口させる方法をとっていた。またボンディング金メッキ層でスルーホール内もメッキされていた。
【０００３】
図３はこのような従来の製造方法工程を図示したブロック図である。
図３において、１２でプリント基板の基材を準備し、１４で基材にスルーホール部の穴開けを施し、１６で基材に銅メッキし、１８で該銅メッキ層をパターニングし、２０で裏面、すなわちワイヤボンディング面とは逆側の半田面、にソルダーレジスト（ＳＲ）を施し、２２で
比較的膜厚が厚いボンディング金メッキで金層を形成し同時にスルーホール内も金メッキし、２４で表面、すなわちワイヤボンディングされる素子等が実装される面、にソルダーレジストを施し、２６の表面ドライフィルム（ＤＲ）工程でボンディング金メッキ層のワイヤボンディング領域を開口させ、その後２８で文字をシルク印刷し、３０で外形加工し、３２で洗浄してプリント基板を完成させていた。
なお以下の図において、同様の部材には同様の番号を付して説明を省略している。
【０００４】
図４は図３で示した主要工程に於けるプリント基板の断面を示した図で、（ａ）は裏面ＳＲ工程における断面、（ｂ）はボンディング金メッキ工程における断面、（ｃ）は表面ＳＲ工程における断面、（ｄ）は表面ＤＲ工程における断面、（ｅ）は文字印刷工程における断面を示している。
【０００５】
図４（ａ）において、３４が基材、４２がスルーホールで、基材３４の面及びスルーホールには銅層３６が形成されかつパターニングされている。４０，３８はソルダーレジストで、プリント基板の裏面に形成されている。４０はソルダーレジストのうち現像処理で削除される部分で、この図ではスルーホールの周辺が開口されるよう構成されている。
【０００６】
図４（ｂ）においてはソルダーレジスト４０が除去されたスルーホールを含む部分の銅層表面に比較的膜厚が厚い金層４４が形成されている。
【０００７】
図４（ｃ）においては表面の金層４４の表面にソルダーレジスト４８、４６が形成されている。４８はソルダーレジストのうち現像処理で削除される部分である。
【０００８】
図４（ｄ）においては表面の金層４４の表面にドライフィルム５０，５２が形成されている。５２はドライフィルムのうち現像処理で削除される部分で、この図ではワイヤボンディングで用いられる領域が開口されるよう構成されている。
【０００９】
図４（ｅ）においては裏面にシルク印刷５６が施され、表面のドライフィルム５２は除去され、表面のドライフィルムが開口された厚金メッキ部４４にワイヤ５４をワイヤボンディング出来るよう構成されている。
【００１０】
図４に示したように、ワイヤボンディングする厚金メッキ部４４にはソルダーレジストが形成された後除去され、またドライフィルムが形成された後除去されている。このような工程を経ることにより厚金メッキ部４４に表面が残渣物によって汚されワイヤボンディング性が悪くなってしまうという問題があった。
またスルーホール内部も厚い金メッキを行うため、金の消費量が大きいという問題があった。
【００１１】
このような従来のプリント基板製法については例えば特許文献１の−０００２−にも述べられている。
【００１２】
【特許文献１】特開平７−１７００６８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
解決しようとする問題点は、従来のプリント配線基板の製造方法ではワイヤボンディングする金層の表面の汚れにより該ワイヤボンディングの良品率が低下することと、金の消費量が大きかったことである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明によるプリント配線基板の製造方法は、プリント配線基板の裏面（半田面）に、フラッシュ金メッキをほどこしたのちプリント配線基板の表面（製品面）に比較的膜厚が厚いボンディング金メッキで金層を形成したことを特徴とする。
【００１５】
また本発明によるプリント配線基板の製造方法は、前記プリント配線基板がスルーホールを有し、該スルーホールの内側は前記フラッシュ金メッキをほどこす時に金メッキされることを特徴とする。
【００１６】
また本発明によるプリント配線基板の製造方法は、ドライフィルム工程を有し、前記ボンディング金メッキ金層は、前記ドライフィルム工程のあとの工程で形成されることを特徴とする。
【００１７】
また本発明によるプリント配線基板の製造方法は、前記ボンディング金メッキ層が前記フラッシュ金メッキ層とは重ならずに、ワイヤーボンディング部にのみ金メッキされることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
ボンディング金メッキを形成する前にドライフィルムなどを形成出来るため、ボンディング金メッキ表面を清浄に保つことが出来、その結果ワイヤボンディングの良品率を向上させることが出来る。またプリント配線基板の裏面（半田面）にはフラッシュ金メッキを使用することで金メッキの使用量を削減出来る。
またスルーホールに蓋をしなければならないプリント配線基板では、金メッキ槽に溶け難い材料を使用してスルーホールに蓋をすることが出来、蓋をする材料の選定範囲を広げることが出来る。
【００１９】
さらにレジストやドライフィルムは、金メッキ後に使用すると残渣物が残り金メッキ液を汚す可能性があるが、金メッキ前に使用することが出来その恐れがない。
さらにまたスルーホールのアスペクト比が１以上ないと厚金メッキでスルーホール内部に金メッキを形成することは出来なかった。しかしフラッシュ金メッキを使用することにより小径のスルーホール内部にも金メッキを形成出来、スルーホールの小径化が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
プリント配線基板の裏面（半田面）に、フラッシュ金メッキをほどこしたのちプリント配線基板の表面（製品面）に比較的膜厚が厚いボンディング金メッキで金層を形成する。またスルーホールの内側は前記フラッシュ金メッキをほどこす時に金メッキする。さらにドライフィルム工程を有し、前記ボンディング金メッキ金層は、前記ドライフィルム工程のあとの工程で形成される。
以下実施例に基づいて本発明の説明を行う。
【実施例１】
【００２１】
図１は本発明によるプリント配線基板の製造方法を示したブロック図である。
図１において、１２でプリント基板の基材を準備し、１４でスルーホール部の穴開けを施し、１６で基材に銅メッキし、１８で該銅メッキ層をパターニングし、２０で裏面、すなわち搭載部品にワイヤボンディングする面とは逆側の半田面、にソルダーレジスト（ＳＲ）を施し、９６でフラッシュ金メッキすると同時にスルーホール内を金メッキする。
フラッシュ金メッキとは金層の厚さが０．０２−０．０４ミクロンの薄膜金メッキで、例えば無電解金メッキ法でメッキする。
【００２２】
２４で表面、すなわちワイヤボンディングされる素子等が実装される製品面、にソルダーレジストを施し、２６の表面ドライフィルム（ＤＲ）工程でプリント基板の表面、すなわち搭載部品にワイヤボンディングする面、にボンディング金メッキ層のワイヤボンディング領域を開口させ、ボンディング金メッキ工程９８で該プリント基板の表面部にある開口部に比較的膜厚が厚いボンディング金メッキ層を形成する。
ボンディング金メッキはフラッシュ金メッキに比べワイヤボンディングに耐えられるよう０．２−０．４ミクロンというように金層の厚さが厚い。例えば電解金メッキ法でメッキするのが一般的である。
その後２８で文字をシルク印刷し、３０で外形加工し、３２で洗浄してプリント基板を完成させる。
【００２３】
このように本発明の製造方法によれば、フラッシュ金メッキをほどこしたのちプリント配線基板の表面に比較的膜厚が厚いボンディング金メッキ金層を形成するため、ボンディング金メッキのあとにソルダーレジスト工程やドライフィルム工程がなく、残渣物によってボンディング金メッキ層の表面が汚れることを防ぎ得る。そのためワイヤボンディングの良品率を高く保つことが出来る。
また、ドライフィルム工程で開口した部分にのみ厚い金メッキを施すため、金の使用量を減少させることが出来、プリント基板の安価化に効果がある。
【００２４】
図２は図１で示した主要工程に於けるプリント基板の断面を示した図で、（ａ）は裏面ＳＲ工程における断面、（ｂ）は裏面のフラッシュ金メッキ工程における断面、（ｃ）は表面ＳＲ工程における断面、（ｄ）は表面ＤＲ工程における断面、（ｅ）は表面ボンディング金メッキ工程における断面、（ｆ）は文字印刷工程における断面を示している。
【００２５】
図２（ａ）において、３４が基材、４２がスルーホールで、基材３４の面及びスルーホール内には銅層３６が形成されかつパターニングされている。４０，３８はソルダーレジストで、プリント基板の裏面に形成されている。４０はソルダーレジストのうち現像処理で削除される部分で、この図ではスルーホールの周辺が開口されるよう構成されている。
【００２６】
図２（ｂ）においてはソルダーレジスト４０が除去されたスルーホールを含む部分の銅層表面に、裏面から比較的膜厚が薄いフラッシュ金層６０を形成している。
このように本発明によるプリント基板の製造方法においてはスルーホール内の金メッキはフラッシュ金メッキで行われている。
またフラッシュ金メッキでスルーホール内を金メッキしているため、スルーホールのアスペクト比が１以下でも金メッキが形成出来るようになり、プリント基板を小型化できる効果がある。
【００２７】
プリント配線基板に、フラッシュ金メッキをする場合、フラッシュ金メッキは裏面側から処理するために、基板の表面側にフラッシュ金メッキがつくことはないが、念のために基板の表面側のスルーホールを塞いでいても良い。
なぜならば、フラッシュ金メッキされた場所の上に、更にボンディング金メッキがされた場合、その部分にワイヤボンディングするとボンディング性が悪くなるからである。
【００２８】
図２（ｃ）においては表面の銅層３６の表面にソルダーレジスト４８、４６が形成されている。４８はソルダーレジストのうち現像処理で削除される部分である。
【００２９】
図２（ｄ）においては表面の銅層３６の表面にドライフィルム５０，５２が形成されている。５２はドライフィルムのうち現像処理で削除される部分で、この図ではワイヤボンディングで用いられる領域が開口されるよう構成されている。
スルーホールに蓋をしなければならないプリント配線基板では、金メッキ槽に溶け難い材料を使用してスルーホールに蓋をすることが出来、蓋をする材料の選定範囲を広げることができる。
【００３０】
図２（ｅ）においてはドライフィルム５２が除去された開口部に比較的膜厚が厚く、ワイヤボンディングに耐えられるボンディング金メッキ６２が施されている。
このように本発明によるプリント配線基板の製造方法においては、ボンディング金メッキ層６２が前記フラッシュ金メッキ層６０とは重ならずに、ワイヤーボンディング部にのみ、すなわちボンディング金メッキ層６２が前記フラッシュ金メッキ層６０以外の部分にメッキされるよう構成されている。
【００３１】
図２（ｆ）においては裏面にシルク印刷５６が施され、厚金メッキ部６２にワイヤ５４をボンディング出来るよう構成されている。
【００３２】
なおドライフィルムは金属層をパターニングするため製造工程中で頻繁に用いられることもあるが、本明細書では説明を簡単化するため表面ＤＲ工程２６のみを記述した。
【００３３】
以上説明したように、本発明のプリント基板の製造方法によれば、ワイヤボンディングの歩留まりを上昇させることが出来、かつボンディング金メッキ層６２が前記フラッシュ金メッキ層６０とは重ならずにメッキされるため金の消費量が少なく、安価に製造することが出来る。
また基板を小型化すること、金メッキ液の汚れを少なくすることも出来、効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明によるプリント配線基板の製造方法を示したブロック図である。
【図２】本発明によるプリント配線基板の製造方法の主要工程に於けるプリント基板の断面を示した図である。
【図３】従来の製造方法工程を示したブロック図である。
【図４】従来の製造方法の主要工程に於けるプリント基板の断面を示した図である。
【符号の説明】
【００３５】
９８  ボンディング金メッキ層形成工程
９６  フラッシュ金メッキ層形成工程
４２  スルーホール
２６  ドライフィルム工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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