(57)【要約】【課題】厚さを必要以上に厚くすることなく、外力が加わった場合においてもＩＣチップが配置された領域に外力が加わる可能性を低減する。【解決手段】樹脂シート１３０上にＩＣチップ１１０が搭載されてなる非接触型ＩＣラベル１００において、樹脂シート１３０のＩＣチップ１１０が搭載された面とは反対側の面に、ＩＣチップ１１０に対向する領域を囲むように補強部材１６０を配置する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材を介して前記ＩＣチップとは反対側に、前記ＩＣチップに対向する領域を囲むように配置された補強部材を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記補強部材は、インキから構成されるＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材は、前記ＩＣチップが搭載された面に粘着剤が塗布されているＲＦ−ＩＤメディア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能なＩＣチップを具備するＲＦ−ＩＤメディアに関し、特に、ＩＣチップの保護技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、情報化社会の進展に伴って、商品等に貼着されるタグやラベルに情報を記録し、このタグやラベルを用いての商品等の管理が行われている。このようなタグやラベルを用いた情報管理においては、タグやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能な非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルにおいては、近年、小型化及び通信可能距離を確保するために、マイクロ波帯を利用して通信を行う微細なＩＣチップが用いられることが多くなってきている。
【０００４】
このような微細なＩＣチップを用いた場合、ＩＣチップに導電性のアンテナを接続することにより、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われることになる。
【０００５】
図８は、マイクロ波帯を利用して通信を行うＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００６】
本構成例は図８に示すように、ＰＥＴ等からなる樹脂シート５３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体部５２０ａ，５２０ｂからなるアンテナ部５２０が形成されており、この２つの導体部５２０ａ，５２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ５１０が搭載され、樹脂シート５３０のＩＣチップ５１０が搭載された面の全面に粘着剤５４０が塗布されて剥離紙５５０が剥離可能に貼着されて構成されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル５００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波に共振してアンテナ部５２０に電流が流れ、この電流がＩＣチップ５１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１０に書き込まれた情報がアンテナ部５２０を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００８】
このような非接触型ＩＣラベル５００においては、剥離紙５５０が剥離されて粘着剤５４０を介して物品等に貼着されるが、物品等に貼着された状態において樹脂シート５３０側から非接触型ＩＣラベル５００に圧力が加わった場合、ＩＣチップ５１０が破壊されてしまったり、ＩＣチップ５１０とアンテナ部５２０とが断線してしまったりする虞れがある。
【０００９】
ここで、ＩＣチップを有するＩＣカードにおいて、ＩＣチップの表裏に対向する領域に補強板を配置し、それにより、ＩＣカードに外力が加わった場合に、ＩＣチップが破壊されてしまったり、ＩＣチップとアンテナ部とが断線してしまったりする可能性を低減させることが考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１０】
図９は、従来の非接触型ＩＣラベルの他の構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００１１】
本構成例は図９に示すように、ＰＥＴ等からなる樹脂シート６３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体部６２０ａ，６２０ｂからなるアンテナ部６２０が形成されており、この２つの導体部６２０ａ，６２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ６１０が搭載され、樹脂シート６３０のＩＣチップ６１０が搭載された面の全面に粘着剤６４０が塗布されて剥離紙６５０が剥離可能に貼着されて構成されている。さらに、樹脂シート６３０のＩＣチップ６１０が搭載された面とは反対側の面にＩＣチップ６１０と対向するように補強板６６０ａが配置されているとともに、ＩＣチップ６１０上にも補強板６６０ｂが配置されている。
【００１２】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル６００においては、ＩＣチップ６１０の表裏に対向する領域に補強板６６０ａ，６６０ｂが配置されているため、物品等に貼着された状態において非接触型ＩＣラベル６００に圧力が加わった場合に、ＩＣチップ６１０が破壊されてしまったり、ＩＣチップ６１０とアンテナ部６２０とが断線してしまったりする可能性が低減することになる。
【００１３】
また、樹脂シートのＩＣチップが搭載された面にＩＣチップを取り囲むような形状を有する補強部材を配置することも考えられている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１４】
図１０は、従来の非接触型ＩＣラベルの他の構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００１５】
本構成例は図１０に示すように、ＰＥＴ等からなる樹脂シート７３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体部７２０ａ，７２０ｂからなるアンテナ部７２０が形成されており、この２つの導体部７２０ａ，７２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ７１０が搭載され、樹脂シート７３０のＩＣチップ７１０が搭載された面の全面に粘着剤７４０が塗布されて剥離紙７５０が剥離可能に貼着されて構成されている。さらに、樹脂シート７３０のＩＣチップ７１０が搭載された面に、ＩＣチップ７１０を取り囲むような形状を有する補強部材７６０が配置されている。
【００１６】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル７００においては、樹脂シート７３０のＩＣチップ７１０が搭載された面に、ＩＣチップ７１０を取り囲むような形状を有する補強部材７６０が配置されているため、物品等に貼着された状態において非接触型ＩＣラベル７００に圧力が加わった場合に、ＩＣチップ７１０が破壊されてしまったり、ＩＣチップ７１０とアンテナ部７２０とが断線してしまったりする可能性が低減することになる。なお、このように補強部材７６０は、ＩＣチップ７１０を外力から保護するものであるため、その高さが、ＩＣチップ７１０の高さよりも高くなっている。
【特許文献１】特許第３４７８２８１号公報
【特許文献２】特開２００３−２８８５６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
図１１は、図９に示した非接触型ＩＣラベル６００に外力が加わった場合の作用を説明するための図であり、ＩＣチップ６１０が搭載された領域の近傍の状態を示す。
【００１８】
図９に示した非接触型ＩＣラベル６００においては、樹脂シート６３０のＩＣチップ６１０が搭載された面側から外力が加わった場合、その外力がＩＣチップ６１０に直接加わることがなくなるものの、その外力の大きさによっては、補強板６６０ａ，６６０ｂを介してＩＣチップ６１０が配置された領域にも外力が加わることとなり、それにより、例えば、補強板６６０ａが配置された面側から外力が加わった場合、図１１に示すように、ＩＣチップ６１０が搭載された領域にて樹脂シート６３０が撓み、ＩＣチップ６１０とアンテナ部６２０とがバンプ６１１にて断線してしまう虞れがある。
【００１９】
また、図１０に示した非接触型ＩＣラベル７００においては、補強部材７６０の高さをＩＣチップ７１０の高さよりも高くする必要があるため、補強部材７６０が設けられた領域の厚さが他の領域の厚さよりも厚くなり、樹脂シート７３０上における平坦性が損なわれ、樹脂シート７３０上への印字適性が低下してしまったり、カード化する等のために他の層を積層する場合、積層工程において層間に気泡が混入してしまったりするという問題点がある。また、平坦性を確保するために全体の厚さを均一にした場合、非接触型ＩＣラベル７００全体の厚さが必要以上に厚くなってしまうという問題点がある。
【００２０】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、厚さを必要以上に厚くすることなく、外力が加わった場合においてもＩＣチップが配置された領域に外力が加わる可能性を低減することができるＲＦ−ＩＤメディアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材を介して前記ＩＣチップとは反対側に、前記ＩＣチップに対向する領域を囲むように配置された補強部材を有することを特徴とする。
【００２２】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材のＩＣチップが搭載された面とは反対側から外力が加わった場合、その外力は補強部材が配置された領域に集中的に加わることになる。補強部材はＩＣチップに対向する領域を囲むように配置されているため、ＩＣチップが配置された領域には外力が加わりにくくなる。この際、補強部材は、ベース基材を介してＩＣチップとは反対側に配置されているため、その高さをＩＣチップの高さよりも高くする必要がなく、ＲＦ−ＩＤメディアの厚さが一部のみ厚くなったり、全体の厚さが必要以上に厚くなったりすることがない。
【００２３】
また、補強部材をインキから構成すれば、補強部材を印刷によって形成することができ、ＩＣチップと補強部材との位置合わせを容易に行うことができる。
【００２４】
また、ベース基材のＩＣチップが搭載された面に粘着剤が塗布されていれば、使用状態においては、補強部材が配置されていない側が被着体に貼着されている状態となるため、補強部材が配置されていない側から外力が加わりにくくなり、ＩＣチップをさらに確実に保護することができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように本発明においては、ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ベース基材を介してＩＣチップとは反対側に、ＩＣチップに対向する領域を囲むように配置された補強部材を有する構成としたため、ベース基材のＩＣチップが搭載された面とは反対側から外力が加わった場合、その外力は補強部材が配置された領域に集中的に加わることとなり、また、補強部材の高さをＩＣチップの高さよりも高くする必要がなく、それにより、厚さを必要以上に厚くすることなく、外力が加わった場合においてもＩＣチップが配置された領域に外力が加わる可能性を低減することができる。
【００２６】
また、補強部材がインキから構成されるものにおいては、補強部材を印刷によって形成することができ、ＩＣチップと補強部材との位置合わせを容易に行うことができる。
【００２７】
また、ベース基材が、ＩＣチップが搭載された面に粘着剤が塗布されている構成としたものにおいては、使用状態では、補強部材が配置されていない側が被着体に貼着されている状態となるため、補強部材が配置されていない側から外力が加わりにくくなり、ＩＣチップをさらに確実に保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２９】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第１の実施の形態となる非接触型ＩＣラベルの構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３０】
本形態は図１に示すように、ＰＥＴ等からなるベース基材である樹脂シート１３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体部１２０ａ，１２０ｂからなるアンテナ部１２０が形成されており、この２つの導体部１２０ａ，１２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１０が搭載され、樹脂シート１３０のＩＣチップ１１０が搭載された面にＩＣチップ１１０を避けるように粘着剤１４０が塗布されて剥離紙１５０が剥離可能に貼着されて構成されている。さらに、樹脂シート１３０のＩＣチップ１１０が搭載された面とは反対側の面に補強部材１６０が配置されている。補強部材１６０は、ＩＣチップ１１０を内部に含むのに十分な径を具備するリング形状を有し、樹脂シート１３０のＩＣチップ１１０が搭載された面とは反対側の面にインキを用いたスクリーン印刷によってＩＣチップ１１０に対向する領域を取り囲むように形成されている。樹脂シート１３０には、例えば、非接触型ＩＣラベル１００の製造元において、補強部材１６０が設けられた面に、所定の情報が印字される。
【００３１】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波に共振してアンテナ部１２０に電流が流れ、この電流がＩＣチップ１１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報がアンテナ部１２０を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３２】
このような非接触型ＩＣラベル１００は、樹脂シート１３０上に導体部１２０ａ，１２０が形成され、ＩＣチップ１１０が搭載された後、樹脂シート１３０のＩＣチップ１１０が搭載された面に粘着剤１４０が塗布されて製造されるが、樹脂シート１３０のＩＣチップ１１０が搭載された面のうち、ＩＣチップ１１０が搭載された領域に粘着剤１４０を塗布しないことにより、粘着剤１４０を塗布する工程において、ＩＣチップ１１０に不要な負荷が加わることを回避することができる。
【００３３】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１００の補強部材１６０による作用について説明する。
【００３４】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１００の補強部材１６０による作用を説明するための図であり、ＩＣチップ１１０が搭載された領域の近傍の状態を示す。
【００３５】
図１に示した非接触型ＩＣラベル１００は、剥離紙１５０が剥離され、樹脂シート１３０のＩＣチップ１１０が搭載された面に塗布された粘着剤１４０が表出することにより、この粘着剤１４０によって被着物に貼着されて使用される。
【００３６】
この状態において、非接触型ＩＣラベル１００に対して、被着物とは反対側となる樹脂シート１３０のＩＣチップ１１０が搭載された面とは反対側から接触物１９０が接触することにより外力が加わると、樹脂シート１３０の外力が加わった面には補強部材１６０が配置されているため、図２に示すように、その外力はまず補強部材１６０に加わる。
【００３７】
ここで、ＩＣチップ１１０の一辺の長さを８００μｍとし、補強部材１６０の内径を９００μｍ、高さを１０μｍとした場合、三角関数を用いた計算によると、接触物１９０の半径が１０．２ｍｍよりも大きな場合、接触物１９０は樹脂シート１３０に接触することがなく、樹脂シート１３０には、補強部材１６０が配置された領域に外力が集中的に加わることになる。また、補強部材１６０の高さを２０μｍとした場合は、接触物１９０の半径が５．１ｍｍよりも大きな場合、接触物１９０は樹脂シート１３０に接触することがなく、樹脂シート１３０には、補強部材１６０が配置された領域に外力が集中的に加わることになる。そのため、樹脂シート１３０のＩＣチップ１１０が搭載された領域には、外力がくわわりにくくなり、それにより、ＩＣチップ１１０が破壊されてしまったり、ＩＣチップ１１０と導体部１２０ａ，１２０ｂとがバンプ１１１にて断線してしまったりする可能性が低減することになる。また、補強部材１６０が、樹脂シート１３０のＩＣチップ１１０が搭載された面とは反対側に配置されているため、その高さをＩＣチップ１３０の高さよりも高くする必要がなく、非接触型ＩＣラベル１００の厚さが一部のみ厚くなったり、非接触型ＩＣラベル１００の全体の厚さが必要以上に厚くなったりすることがない。さらに、補強部材１６０を、インキを用いたスクリーン印刷によって形成することにより、ＩＣチップ１１０と補強部材１６０との位置合わせを容易に行うことができる。
【００３８】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第２の実施の形態となる非接触型ＩＣラベルの構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３９】
本形態は図３に示すように、ＰＥＴ等からなるベース基材である樹脂シート２３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体部２２０ａ，２２０ｂからなるアンテナ部２２０が形成されるとともに、この２つの導体部２２０ａ，２２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１０が搭載されてなるインレット２０１のＩＣチップ１１０が搭載された面の全面に粘着剤２４０ａが塗布されて剥離紙２５０が剥離可能に貼着され、インレット２０１の反対側の面の全面に粘着剤２４０ｂが塗布されて上紙２７０が貼着されて構成されている。さらに、樹脂シート２３０のＩＣチップ２１０が搭載された面とは反対側の面に補強部材２６０が配置されている。補強部材２６０は、ＩＣチップ２１０を内部に含むのに十分な径を具備するリング形状を有し、樹脂シート２３０のＩＣチップ２１０が搭載された面とは反対側の面にインキを用いたスクリーン印刷によってＩＣチップ２１０に対向する領域を取り囲むように形成されている。なお、樹脂シート２３０のＩＣチップ２１０が搭載された面とは反対側の面に塗布された粘着剤２４０ｂは、ホットメルトや粘着テープ等といった、樹脂シート２３０に塗布後も硬化せずに柔らかいままの状態が保持されるものである。
【００４０】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波に共振してアンテナ部２２０に電流が流れ、この電流がＩＣチップ２１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報がアンテナ部２２０を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００４１】
このような非接触型ＩＣラベル２００は、樹脂シート２３０に補強部材２６０が設けられていることにより、上紙２７０の表面がフラットな状態となっているため、非接触型ＩＣラベル２００の製造元に限らず、非接触型ＩＣラベル２００の販売元やエンドユーザにおいて上紙２７０に所望の情報を容易に印字あるいは記入することができる。
【００４２】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル２００の補強部材２６０による作用について説明する。
【００４３】
図４は、図３に示した非接触型ＩＣラベル２００の補強部材２６０による作用を説明するための図であり、ＩＣチップ２１０が搭載された領域の近傍の状態を示す。
【００４４】
図３に示した非接触型ＩＣラベル２００は、剥離紙２５０が剥離され、樹脂シート２３０のＩＣチップ２１０が搭載された面に塗布された粘着剤２４０ａが表出することにより、この粘着剤２４０ａによって被着物に貼着されて使用される。
【００４５】
この状態において、非接触型ＩＣラベル２００に対して、被着物とは反対側となる樹脂シート２３０のＩＣチップ２１０が搭載された面とは反対側から外力が加わると、その外力は上紙２７０全体に加わった後、粘着剤２４０ｂに加わる。そして、粘着剤２４０ｂが柔らかく、また、補強部材２６０が樹脂シート２３０から粘着剤２４０ｂ側に突出していることにより、図４に示すように、粘着剤２４０ｂに加わった外力が補強部材２６０に集中的に加わり、樹脂シート２３０には、補強部材２６０が配置された領域に外力が集中的に加わることになる。そのため、樹脂シート２３０のＩＣチップ２１０が搭載された領域には、外力がくわわりにくくなり、それにより、ＩＣチップ２１０が破壊されてしまったり、ＩＣチップ２１０と導体部２２０ａ，２２０ｂとがバンプ２１１にて断線してしまったりする可能性が低減することになる。また、補強部材２６０が、樹脂シート２３０のＩＣチップ２１０が搭載された面とは反対側に配置されているため、その高さをＩＣチップ２３０の高さよりも高くする必要がなく、非接触型ＩＣラベル２００の厚さが一部のみ厚くなったり、非接触型ＩＣラベル２００の全体の厚さが必要以上に厚くなったりすることがない。さらに、補強部材２６０を、インキを用いたスクリーン印刷によって形成することにより、ＩＣチップ２１０と補強部材２６０との位置合わせを容易に行うことができる。
【００４６】
（第３の実施の形態）
図５は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第３の実施の形態となる非接触型ＩＣラベルの構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００４７】
本形態は図５に示すように、ＰＥＴ等からなるベース基材である樹脂シート３３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体部３２０ａ，３２０ｂからなるアンテナ部３２０が形成されるとともに、この２つの導体部３２０ａ，３２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ３１０が搭載されてなるインレット３０１のＩＣチップ３１０が搭載された面にＩＣチップ３１０を避けるように粘着剤３４０ａが塗布されて剥離紙３５０が剥離可能に貼着され、インレット３０１の反対側の面にＩＣチップ３１０に対向する領域を避けるように粘着剤３４０ｂが塗布されて上紙３７０が貼着されて構成されている。さらに、上紙３７０のインレット３０１に対向する面に補強部材３６０が配置されている。補強部材３６０は、ＩＣチップ３１０を内部に含むのに十分な径を具備するリング形状を有し、上紙３７０のインレット３０１と対向する面にインキを用いたスクリーン印刷によってＩＣチップ３１０に対向する領域を取り囲むように形成されている。なお、樹脂シート３３０のＩＣチップ３１０が搭載された面とは反対側の面に塗布された粘着剤３４０ｂは、ホットメルトや粘着テープ等といった、樹脂シート３３０に塗布後も硬化せずに柔らかいままの状態が保持されるものである。
【００４８】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル３００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波に共振してアンテナ部３２０に電流が流れ、この電流がＩＣチップ３１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ３１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ３１０に書き込まれた情報がアンテナ部３２０を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００４９】
このような非接触型ＩＣラベル３００は、上紙３７０の樹脂シート３３０との貼着面に補強部材３６０が設けられていることにより、上紙３７０の表面がフラットな状態となっているため、非接触型ＩＣラベル３００の製造元に限らず、非接触型ＩＣラベル３００の販売元やエンドユーザにおいて上紙３７０に所望の情報を容易に印字あるいは記入することができる。
【００５０】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル３００の補強部材３６０による作用について説明する。
【００５１】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣラベル３００の補強部材３６０による作用を説明するための図であり、ＩＣチップ３１０が搭載された領域の近傍の状態を示す。
【００５２】
図５に示した非接触型ＩＣラベル３００は、剥離紙３５０が剥離され、樹脂シート３３０のＩＣチップ３１０が搭載された面に塗布された粘着剤３４０ａが表出することにより、この粘着剤３４０によって被着物に貼着されて使用される。
【００５３】
この状態において、非接触型ＩＣラベル３００に対して、被着物とは反対側となる樹脂シート３３０のＩＣチップ３１０が搭載された面とは反対側から外力が加わると、その外力は上紙３７０全体に加わった後、粘着剤３４０ｂに加わる。そして、粘着剤３４０ｂが柔らかく、また、補強部材３６０が上紙３７０から粘着剤３４０ｂ側に突出していることにより、粘着剤３４０ｂに加わった外力が補強部材３６０に対向する領域に集中的に加わり、樹脂シート３３０においても、補強部材３６０に対向する領域に外力が集中的に加わることになる。また、上紙３７０のＩＣチップ３１０に対向する領域においては、樹脂シート３３０との間に粘着剤３４０ｂが存在しないことにより、上紙３７０が樹脂シート３３０に向かう方向に撓むが、上紙３７０のＩＣチップ３１０に対向する領域を取り囲むように補強部材３６０が配置されているため、補強部材３６０が樹脂シート３３０と上紙３７０との間に介在し、外力が、樹脂シート３３０のうち補強部材３６０に対向する領域に集中的に加わり、ＩＣチップ３１０が配置された領域には加わりにくくなる。それにより、ＩＣチップ３１０が破壊されてしまったり、ＩＣチップ３１０と導体部３２０ａ，３２０ｂとがバンプ３１１にて断線してしまったりする可能性が低減することになる。また、補強部材３６０が、樹脂シート３３０のＩＣチップ３１０が搭載された面とは反対側に配置されているため、その高さをＩＣチップ３３０の高さよりも高くする必要がなく、非接触型ＩＣラベル３００の厚さが一部のみ厚くなったり、非接触型ＩＣラベル３００の全体の厚さが必要以上に厚くなったりすることがない。さらに、補強部材３６０を、インキを用いたスクリーン印刷によって形成することにより、上紙３７０がインレット３０１に貼着された場合に補強部材３６０がＩＣチップ３１０に対向する領域を取り囲むようにＩＣチップ３１０と補強部材３６０との位置合わせを容易に行うことができる。
【００５４】
なお、上述した３つの実施の形態にて示した補強部材１６０，２６０，３６０は、ＩＣチップ１１０，２１０，２１０を内部に含むのに十分な径を具備するリング形状を有するものであるが、本発明における補強部材は、ＩＣチップの周囲に部分的に配置されるようなものであってもよい。
【００５５】
図７は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアに用いられる補強部材の他の例を示す図である。
【００５６】
本発明のＲＦ−ＩＤメディアに用いられる補強部材としては、第１〜第３の実施の形態にて示したものに限らず、図７（ａ）に示すようにＩＣチップ４１０の４辺に沿う形状を有する補強部材４６０ａや、図７（ｂ）に示すようにＩＣチップ４１０の４辺のうち３辺に沿う形状を有する補強部材４６０ｂや、図７（ｃ）に示すようにＩＣチップ４１０の４辺のうち２辺に沿う形状を有する補強部材４６０ｃや、図７（ｄ）に示すようにＩＣチップ４１０の４つの頂点に隣接するように４つの柱からなる補強部材４６０ｄであってもよい。
【００５７】
いずれの補強部材４６０ａ〜４６０ｄにおいても、ＩＣチップ４１０に対向する領域に配置することにより、ＩＣチップ４１０を外力から保護することができる。本発明においては、第１〜第３の実施の形態に示したような補強部材１６０，２６０，３６０や図７（ａ）に示した補強部材４６０ａのように、閉じた形状を有し、ＩＣチップ１１０，２１０，３１０，４１０に対向する領域がその内部となるように補強部材１６０，２６０，３６０，４６０ａが配置されることのみならず、図７（ｂ）〜図７（ｄ）に示したように、一部が開放された形状を有し、ＩＣチップ４１０に対向する領域が補強部材４６０ｂ〜４６０ｄによって囲まれるように配置されることも、補強部材が、ＩＣチップに対向する領域を囲むように配置されるものと定義する。
【００５８】
また、補強部材１６０，２６０，３６０は、上述したようにインキを用いたスクリーン印刷によって形成するものではなく、金属や樹脂等の板材から構成してもよい。例えば、リボン状テープのような薄い固形樹脂製物を粘着剤等で樹脂シートや上紙に貼着するものであってもよい。ただし、インキを用いたスクリーン印刷によって形成したものの方が、上述したように、ＩＣチップに対する位置合わせを容易に行うことができる。
【００５９】
また、上述した３つの実施の形態においては、ＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣラベル１００，２００，３００を例に挙げて説明したが、本発明は、これに限らず、非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣタグ等、樹脂シート上にＩＣチップが搭載されてなるものであれば適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第１の実施の形態となる非接触型ＩＣラベルの構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣラベルの補強部材による作用を説明するための図である。
【図３】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第２の実施の形態となる非接触型ＩＣラベルの構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図４】図３に示した非接触型ＩＣラベルの補強部材による作用を説明するための図である。
【図５】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第３の実施の形態となる非接触型ＩＣラベルの構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣラベルの補強部材による作用を説明するための図である。
【図７】本発明のＲＦ−ＩＤメディアに用いられる補強部材の他の例を示す図である。
【図８】マイクロ波帯を利用して通信を行うＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図９】従来の非接触型ＩＣラベルの他の構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図１０】従来の非接触型ＩＣラベルの他の構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図１１】図９に示した非接触型ＩＣラベルに外力が加わった場合の作用を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６１】
１００，２００，３００    非接触型ＩＣラベル
１１０，２１０，３１０，４１０    ＩＣチップ
１１１，２１１，３１１    バンプ
１２０，２２０，３２０    アンテナ部
１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂ，３２０ａ，３２０ｂ    導体部
１３０，２３０，３３０    樹脂シート
１４０，２４０ａ，２４０ｂ，３４０ａ，３４０ｂ    粘着剤
１５０，２５０，３５０    剥離紙
１６０，２６０，３６０，４６０ａ〜４６０ｄ    補強部材
１９０    接触物
２０１，３０１    インレット
２７０，３７０    上紙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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