(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁フィルム及び金属層の所定の領域にホールを形成することによって、表示装置の製造工程におけるパネルの電極及び駆動回路との整列が容易な軟性フィルムを提供する。【解決手段】ポリイミド、液晶ポリマー等の絶縁フィルム３１２、及び絶縁フィルム上に配置される電気導電性を有する金属層３１４を含む軟性フィルム３１０、絶縁フィルム及び金属層を貫通して少なくとも１つのホール（hole）３４０が形成されることを特徴とする。【選択図】図３ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に配置される金属層と、
前記絶縁フィルムと金属層を貫通する少なくとも１つのホールと、
を含むことを特徴とする軟性フィルム。
【請求項２】
前記絶縁フィルムは、ポリイミド、ポリエステル、及び液晶ポリマーのうち、少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の軟性フィルム。
【請求項３】
前記金属層は、ニッケル、金、クロム、及び銅のうち、少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の軟性フィルム。
【請求項４】
１番目のホールと２番目のホールが離隔される距離が前記絶縁フィルムの幅の５０乃至８０％程度であることを特徴とする請求項１に記載の軟性フィルム。
【請求項５】
前記金属層は、
前記絶縁フィルム上に電解めっきされた第１金属層と、
前記第１金属層上に電解めっきされた第２金属層と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の軟性フィルム。
【請求項６】
前記金属層の厚みは、前記絶縁フィルムの厚みと１：１．５乃至１：１０の割合を有することを特徴とする請求項１に記載の軟性フィルム。
【請求項７】
絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に配置される金属層と、
前記金属層上に配置される集積回路チップと、
前記絶縁フィルム及び金属層を貫通する少なくとも１つのホールと、
を含むことを特徴とする軟性フィルム。
【請求項８】
前記金属層はその上に印刷された印刷回路パターンを含み、前記集積回路チップは前記回路パターンに連結されたことを特徴とする請求項７に記載の軟性フィルム。
【請求項９】
前記金属層に配置される金バンプをさらに含み、
前記集積回路チップは、前記金バンプを貫通して前記回路パターンに連結されることを特徴とする請求項８に記載の軟性フィルム。
【請求項１０】
前記金属層は、
前記絶縁フィルム上に電解めっきされた第１金属層と、
前記第１金属層上に電解めっきされた第２金属層と、
を含むことを特徴とする請求項７に記載の軟性フィルム。
【請求項１１】
前記集積回路チップが配置される領域に形成されたデバイスホールをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の軟性フィルム。
【請求項１２】
１番目のホールと２番目のホールが離隔される距離が前記絶縁フィルムの幅の５０乃至８０％程度であることを特徴とする請求項７に記載の軟性フィルム。
【請求項１３】
前記金属層の厚みは、前記絶縁フィルムの厚みと１：１．５乃至１：１０の割合を有することを特徴とする請求項７に記載の軟性フィルム。
【請求項１４】
パネルと、
駆動部と、
前記パネルと前記駆動部との間に配置される軟性フィルムとを含み、
前記軟性フィルムは、
絶縁フィルムと、
回路パターンを含む前記絶縁フィルム上に配置される金属層と、
前記絶縁フィルム及び金属層を貫通する少なくとも１つのホールと、
を含むことを特徴とする表示装置。
【請求項１５】
前記パネルは、
第１電極と、
前記第１電極と交差する方向に形成された第２電極と、を含み、  
前記第１電極と前記第２電極は前記回路パターンに連結されたことを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記軟性フィルムは、前記回路パターンに配置される集積回路チップをさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
【請求項１７】
１番目のホールと２番目のホールが離隔される距離が前記絶縁フィルムの幅の５０乃至８０％程度であることを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記パネルと前記駆動部のうち、少なくとも１つを前記軟性フィルムに連結する導電性フィルムをさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記導電性フィルムは異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項１８に記載の表示装置。
【請求項２０】
前記導電性フィルムに接触されている前記軟性フィルムの一部分を封入する樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟性フィルムに関し、より詳しくは、絶縁フィルム及び金属層の同一な領域に少なくとも１つ以上のホールを形成することによって、表示装置の製造工程におけるパネルの電極及び駆動回路との整列が容易な軟性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
平板ディスプレイ技術が発達するにつれて、液晶表示装置（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、有機電界発光表示装置（Organic Light Emitting Device：ＯＬＥＤ）のような種々の平板ディスプレイ装置が開発されている。平板ディスプレイは駆動部及びパネルを含み、駆動部から伝達する画像信号がパネルに含まれる多数の電極に伝達されることにより画像を表示する。
【０００３】
平板ディスプレイに含まれる駆動部は、印刷回路基板（Printed Circuit Board：ＰＣＢ）であることができ、パネルに含まれる多数の電極に画像信号を印加してパネルに画像を表示する。駆動部から印加する画像信号はＣＯＧ（Chip-On-Glass）方式、またはＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式によりパネルの電極に伝達される。
【０００４】
ＣＯＧ方式は集積回路をパネルに含まれるガラス基板に直接実装する方式であって、製造コストを低めることができる。しかしながら、集積回路を実装する空間がガラス基板上に確保されなければならないので、パネルのガラス基板のサイズが増加する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、軟性フィルムの所定の領域に少なくとも１つ以上のホールを形成することによって、表示装置の製造工程において、パネルのガラス基板のサイズを低減し、パネルの電極及び駆動部の回路と整列が容易な軟性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明に係る軟性フィルムは、絶縁フィルム及び上記絶縁フィルム上に位置する金属層を含み、上記絶縁フィルム及び金属層を貫通する少なくとも１つのホールを含む。
【０００７】
また、本発明に係る軟性フィルムは、絶縁フィルム、上記絶縁フィルム上に配置される金属層、及び上記金属層上に配置される集積回路チップを含み、上記絶縁フィルム及び金属層を貫通する少なくとも１つのホール（hole）を含む。
【０００８】
また、本発明に係る表示装置は、画像を表示するパネル、パネルに画像信号を印加する駆動部、パネルと駆動部とを連結する軟性フィルムを含み、金属層の厚みと上記絶縁フィルムの厚みは１：１．５乃至１：１０の割合を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、絶縁フィルム及び金属層の所定の領域にホールを形成することによって、表示装置の製造工程におけるパネルの電極及び駆動回路との整列が容易な軟性フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好ましい実施形態に対して図面を参照しつつ説明する。
【００１１】
図１ａ乃至図１ｆは、本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを示す図である。本実施形態において、図１ａは単面構造を有する２層構造の軟性フィルム１００ａを図示し、図１ｂは両面構造を有する２層構造の軟性フィルム１００ｂを図示する。図１ａを参照すると、軟性フィルム１００ａは、絶縁フィルム１１０ａ、絶縁フィルム１１０ａ上に配置される第１金属層１２０ａ、及び第１金属層１２０ａ上に配置される第２金属層１３０ａを含む。図１ｂに図示された軟性フィルム１００ｂは両面構造を有し、絶縁フィルム１１０ａの上下側に第１金属層１２０ｂ及び第２金属層１３０ｂが各々配置される。
【００１２】
絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂは、軟性フィルム１００ａ、１００ｂのベースフィルムであって、絶縁性を有する高分子物質で形成されることができる。一実施形態として、絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂは、ポリイミド（polyimide）、液晶ポリマー（liquid crystal polymer）、及びポリエステル（polyester）のうち、少なくとも１つを含むことができる。絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂの熱膨張係数、水分吸湿性、引張強度、または熱収縮性などの特性は、軟性フィルム１００ａ、１００ｂの製品特性を決定する重要な要素になることができる。したがって、絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂには、上記特性が優れるポリイミドが広く使われて、最近は熱膨張係数と水分吸湿性などの特性が優れる液晶ポリマーも使われる。
【００１３】
第１金属層１２０ａ、１２０ｂは、絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂ上に形成されるシード層（Seed Layer）であって、ニッケル、クロム、金、または銅のうち、少なくとも１つを含んで形成されることができる。第１金属層１２０ａ、１２０ｂは、無電解めっき方式などにより形成されることができる。
【００１４】
無電解めっき方式を利用して第１金属層１２０ａ、１２０ｂを形成する場合、第１金属層１２０ａ、１２０ｂは銅で形成されることができる。絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂを所定の無電解めっき液に浸漬し、還元剤を利用して上記無電解めっき液にイオン状態で存在する銅を析出させることによって、第１金属層１２０ａ、１２０ｂを形成することができる。
【００１５】
次の表１は、絶縁フィルムの厚みが３８μｍである場合を基準にして金属層の厚みに従う効果を実験した結果である。
【００１６】
【表１】
2009152533.tif 000003
【００１７】
表１を参照すると、第１金属層１２０ａ、１２０ｂと第２金属層１３０ａ、１３０ｂの厚みの和が絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂの厚みと１：１．５乃至１：１０の割合を有するように無電解めっき及び電解めっき工程を遂行することが好ましい。金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂの厚みが絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂ厚みの１／１０より薄く形成されると、金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂの剥離強度が低くなり、絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂと容易に分離されるか、金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂに形成される回路パターンの寸法安定性が低下することがある。一方、金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂの厚みが絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂの厚みの２／３より大きければ、軟性フィルム１００ａの軟性が低下したり、めっき時間が長くなることによって、めっき溶液の副成分により金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂが損傷されることがある。銅で形成される第１金属層１２０ａ、１２０ｂは９μｍ内外の厚みで形成することが好ましい。
【００１８】
第２金属層１３０ａ、１３０ｂは、第１金属層１２０ａ、１２０ｂ上に電解めっきで形成されることができる。第２金属層１３０ａ、１３０ｂは、金、または銅などで形成されるが、製造コストの面において有利な銅が主に使われる。電解めっき方式で第２金属層１３０ａ、１３０ｂが形成される場合、第１金属層１２０ａ、１２０ｂの電気抵抗により電解めっき工程の効率が低下することがある。
【００１９】
したがって、第１金属層１２０ａ、１２０ｂは、電気抵抗の低い金属で形成することが好ましい。一実施形態として、電気抵抗の低い銅で第１金属層１２０ａ、１２０ｂを形成することによって、第２金属層１３０ａ、１３０ｂを形成する電解めっき工程の効率を高めることができる。この際、電気抵抗を考慮して第１金属層１２０ａ、１２０ｂを所定の厚み以上に形成することが好ましい。
【００２０】
第１金属層１２０ａ、１２０ｂ及び第２金属層１３０ａ、１３０ｂをエッチングして回路パターンが形成される。上記回路パターンは数十μｍのピッチを有し、表示装置に含まれるパネルの電極及び駆動部の回路と連結されて駆動部から転送する画像信号をパネルに伝達する。軟性フィルム１００ａ、１００ｂでＴＣＰ（Tape-Carrier-Package）またはＣＯＦ（Chip-On-Film）を形成する場合、上記回路パターンはＴＣＰまたはＣＯＦに含まれる集積回路チップと連結されるインナーリード（Inner Lead）、及び駆動部の回路またはパネルの電極と連結されるアウターリード（Outer Lead）を含むことができる。
【００２１】
図１ａ及び図１ｂに示すように、軟性フィルム１００ａ、１００ｂは少なくとも１つ以上のホール（hole）１４０ａ、１４０ｂを含むことができる。ホール１４０ａ、１４０ｂはエッチングにより回路パターンと離隔して形成されることができる。軟性フィルム１００ａ、１００ｂにホール１４０ａ、１４０ｂを形成することによって、表示装置製造時、軟性フィルム１００ａ、１００ｂの回路パターンをパネルの電極及び駆動部の回路に容易に整列（align）させることができる。また、ホール１４０ａ、１４０ｂは軟性フィルム１００ａ、１００ｂの製造後、信頼度テスト工程でも用いられることができる。
【００２２】
金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂをエッチングして回路パターンを形成すると、上記回路パターンを保護するために第２金属層１３０ａ、１３０ｂ上に接着層で保護フィルムを付着することができる。保護フィルムは回路パターンを保護できる絶縁物質を含むことができ、一実施形態として、ポリエチレンテレフタレート（PolyEthylene Terephthalate：ＰＥＴ）を含むことができる。
【００２３】
保護フィルムを第２金属層１３０ａ、１３０ｂに付着する接着層は、エポキシ（Epoxy）を含むことができ、２乃至１０μｍの厚みで形成されることができる。接着層の厚みが２μｍより小さければ、軟性フィルム１００ａ、１００ｂの輸送または保管過程で保護フィルムが分離されることがあり、接着層の厚みが１０μｍより大きければ、生産コストが増加し、製造工程で時間が長くかかり、保護フィルムの除去が困難であることもある。
【００２４】
図１ｃ及び図１ｄは、３層構造を有する軟性フィルムを示す図である。図１ｃに示す軟性フィルム１００ｃは、３層構造を有する単面軟性フィルム１００ｃを示すものであり、図１ｄは３層構造を有する両面軟性フィルム１００ｄを示すものである。
【００２５】
３層構造の軟性フィルム１００ｃ、１００ｄは、絶縁フィルム１１０ｃ、１１０ｄ上に配置される第１金属層１２０ｃ、１２０ｄ、第１金属層１２０ｃ、１２０ｄ上に配置される第２金属層１３０ｃ、１３０ｄ、及び第２金属層１３０ｃ、１３０ｄ上に配置される第３金属層１５０ｃ、１５０ｄを含む。第１金属層１２０ｃ、１２０ｄ及び第２金属層１３０ｃ、１３０ｄはスパッタリング方式により形成されることができ、第３金属層１５０ｃ、１５０ｄは電解めっき方式により形成されることができる。
【００２６】
一実施形態として、スパッタリング方式により第１金属層１２０ｃ、１２０ｄを形成する場合、第１金属層１２０ｃ、１２０ｄはニッケルとクロムとの合金で形成されることができ、好ましくはニッケル９３％とクロム７％、またはニッケル９７％とクロム３％の合金を利用することができる。ニッケルとクロムとの合金で形成される第１金属層１２０ｃ、１２０ｄは３０ｎｍ内外の厚みで形成することが好ましい。
【００２７】
第１金属層１２０ｃ、１２０ｄをニッケルとクロムとの合金で形成する場合、ニッケルとクロムとの合金の高い電気抵抗により第３金属層１５０ｃ、１５０ｄを形成する電解めっき工程の効率が低下することがある。したがって、電気抵抗の高い金属で第２金属層１３０ｃ、１３０ｄを形成することによって、上記電解めっき工程の効率を高めることができる。
【００２８】
第１金属層１２０ｃ、１２０ｄが電気抵抗の高いニッケルとクロムとの合金で形成される場合、電気抵抗を低めるために第３金属層１５０ｃ、１５０ｄの形成の前、第１金属層１２０ｃ、１２０ｄ上に電気導電性の良い金属で第２金属層１３０ｃ、１３０ｄをスパッタリング方式により形成することができる。この際、第２金属層１３０ｃ、１３０ｄは銅などで形成することが好ましくて、第２金属層１３０ｃ、１３０ｄの厚みは第１金属層１２０ａ、１２０ｂの厚みと合わせて３０ｎｍ内外のものが好ましい。
【００２９】
第３金属層１５０ｃ、１５０ｄは電気導電性の高い金または銅などを含むことができ、電解めっき方式により形成される。第３金属層１５０ｃ、１５０ｄが形成されると、回路パターンを形成し、ホール１４０ｃ、１４０ｄを形成する。ホール１４０ｃ、１４０ｄを形成することによって、表示装置の製造工程で整列を円滑にし、軟性フィルム１００ｃ、１００ｄの検査工程の効率を高めることができる。
【００３０】
図１ｅ及び図１ｆは、１層構造を有する軟性フィルムを示す図である。図１ｅに示す軟性フィルム１００ｅは１層構造を有する単面軟性フィルム１００ｅを示すものであり、図１ｆは１層構造を有する両面軟性フィルム１００ｆを示すものである。
【００３１】
１層構造の軟性フィルム１００ｅ、１００ｆは、絶縁フィルム１１０ｅ、１１０ｆ上に配置される１つの金属層１２０ｅ、１２０ｆを含む。金属層１２０ｅ、１２０ｆはキャスティングまたはラミネーティング方式により形成されることができる。この際、金属層１２０ｅ、１２０ｆは表示装置で電気信号を効率良く伝達するために電気導電性の良い銅などを含むことができる。
【００３２】
ラミネーティング方式は、絶縁フィルム１１０ｅ、１１０ｆ上に接着剤を塗布し、オーブンに焼いて接着層を固定した後、絶縁フィルム１１０ｅ、１１０ｆ上に金属層１２０ｅ、１２０ｆを位置させた後、プレス加工して軟性フィルム１００ｅ、１００ｆを製造する方法である。一方、キャスティング方式は、金属層１２０ｅ、１２０ｆ上に液状絶縁フィルム１１０ｅ、１１０ｆの前駆体を数層で塗布し、高温のオーブンで乾燥及び硬化させて軟性フィルム１００ｅ、１００ｆを製造する方法である。
【００３３】
キャスティング方式またはラミネーティング方式により金属層１２０ｅ、１２０ｆを形成すると、金属層１２０ｅ、１２０ｆに回路パターンを形成し、金属層１２０ｅ、１２０ｆと絶縁フィルム１１０ｅ、１１０ｆを貫通するようにホール１４０ｃ、１４０ｄを形成する。ホール１４０ｃ、１４０ｄを形成することによって、表示装置の製造工程で整列を円滑にし、軟性フィルム１００ｃ、１００ｄの検査工程の効率を高めることができる。
【００３４】
図２ａ及び図２ｂは、本発明の一実施形態に係るＴＣＰ（Tape Carrier Package）を示す図である。図２ａを参照すると、本実施形態に係るＴＣＰ２００は、軟性フィルム２１０、軟性フィルム２１０上に形成される回路パターン２２０、回路パターン２２０と連結される集積回路チップ２３０、及び少なくとも１つ以上のホール２４０を含む。
【００３５】
軟性フィルム２１０は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含む。上記絶縁フィルムは、液晶ポリマー、ポリイミド、またはポリエステルなどの高分子物質を含むことができ、金属層は形成方式によって、１層、２層、または３層構造を有することができる。
【００３６】
１層構造で金属層を形成する場合、金属層は電気導電性を有するニッケル、クロム、金、または銅などの金属で形成することができ、キャスティング方式またはラミネーティング方式により形成することができる。２層構造の金属層は絶縁フィルム上に形成される第１金属層及び第１金属層上に形成される第２金属層を含むことができる。
【００３７】
第１金属層は、ニッケル、クロム、金、または銅などを含むことができ、スパッタリング方式または無電解めっき方式を利用することができる。スパッタリング方式により第１金属層を形成する場合、第１金属層はニッケルとクロムとの合金で形成することができ、無電解めっき方式により第１金属層を形成する場合は、銅で第１金属層を形成することができる。第２金属層は金属イオンを含むめっき液に所定の電流を印加する電解めっき方式により形成することができる。
【００３８】
３層構造の金属層はニッケルとクロムとの合金を含む第１金属層上にスパッタリング方式により形成する銅層をさらに含む。ニッケルとクロムとの合金で第１金属層を形成する場合、ニッケルとクロムとの合金の高い電気抵抗により以後に進行される電解めっき工程の効率が低下することがある。したがって、電解めっき工程の効率を高めるために第１金属層上にスパッタリング方式により銅層を形成して電気抵抗を低めることによって、３層構造で金属層を形成し、電解めっき工程の効率を高めることができる。
【００３９】
回路パターン２２０は、軟性フィルム２１０の金属層をエッチングして形成される。回路パターン２２０は集積回路チップ２３０と連結されるインナーリード（Inner Lead）２２０ａ、及び表示装置の駆動部の回路またはパネルの電極と連結されるアウターリード（Outer Lead）２２０ｂを含むことができる。回路パターン２２０のピッチ（pitch）はＴＣＰ２００が適用される表示装置の解像度によって変わることができる。一実施形態として、インナーリード（Inner Lead）２２０ａは４０μｍ内外のピッチで形成されることができ、アウターリード（Outer Lead）２２０ｂは６０μｍ内外のピッチを有することができる。
【００４０】
図２ａを参照すると、本実施形態に係るＴＣＰ２００は軟性フィルム２１０上に形成される少なくとも１つ以上のホール（hole）２４０を含む。ホール２４０はＴＣＰ２００の回路パターン２２０上に形成されるか、または回路パターン２２０と離隔して形成されることができる。ホール２４０は表示装置の製造工程でＴＣＰ２００を駆動部の回路またはパネルの電極と整列する過程で使われることができる。駆動部の回路またはパネルの電極に突出して形成されることができる整列部とホール２４０とを連結することによって、ＴＣＰ２００を表示装置の駆動部及びパネルと整列することができる。
【００４１】
また、ホール２４０はＴＣＰ２００の信頼度テストにも使われることができる。ＴＣＰ２００の軟性フィルム２１０に形成される回路パターン２２０のピッチテスト、及び集積回路チップ２３０と回路パターン２２０との連結状態テストなどにおいて、ホール２４０を利用することができる。所定の検査装置にホール２４０を利用してＴＣＰ２００を固定させた後、回路パターン２２０及び集積回路チップ２３０の信頼度などを検査することができる。
【００４２】
【表２】
2009152533.tif 000004
【００４３】
上記表２に表れたように、一実施形態として、図２ａに示すように、２つのホール２４０を形成する場合、１番目のホールと２番目のホール２４０が離隔される距離（ｗ１）は、ＴＣＰ２００の幅（ｗ２）の５０乃至８０％程度が好ましい。ホール２４０がｗ２の５０％以内の幅で離隔される場合、回路パターン２２０とホール２４０が離隔されなくて回路パターン２２０の不良が発生することができる。一方、ｗ１がｗ２の８０％より大きくホール２４０が形成される場合、ホール２４０がＴＣＰ２００の両側面に近く配置されてＴＣＰ２００製造及びホール２４０の形成過程で不良が発生することができる。
【００４４】
図２ｂは、図２ａに示すＴＣＰ２００の２−２’方向の断面を示す断面図である。図２ｂを参照すると、本実施形態に係るＴＣＰ２００は、軟性フィルム２１０、軟性フィルム２１０上に配置される集積回路チップ２３０、軟性フィルム２１０に形成されるホール２４０、集積回路チップ２３０とインナーリード（Inner Lead）２２０ａとを連結する金バンプ２５０、及び集積回路チップ２３０が配置される領域に形成されるデバイスホール２６０を含む。
【００４５】
軟性フィルム２１０は、絶縁フィルム２１２及び絶縁フィルム２１２上に形成される金属層２１４を含む。絶縁フィルム２１２は軟性フィルム２１０のベースフィルムであって、絶縁性を有するポリイミド、ポリエステル、または液晶ポリマーなどで形成されることができる。絶縁フィルム２１２の厚みには制限がないが、数十μｍの厚みを有し、好ましくは３５乃至３８μｍの厚みで形成されることができる。
【００４６】
金属層２１４は、１層構造、２層構造、または３層構造で形成されることができ、以下、本実施形態では、第１金属層及び第２金属層を含む２層構造の金属層２１４であることと仮定する。第１金属層は、絶縁フィルム２１２上に形成されるシード層であって、無電解めっき方式またはスパッタリング方式により形成されることができる。第１金属層は、ニッケル、クロム、金、または銅などで形成されることができ、スパッタリング方式による場合は、ニッケルとクロムとの合金で第１金属層を形成し、無電解めっき方式による場合は、銅で第１金属層を形成することができる。
【００４７】
第１金属層の厚みは第１金属層を形成する方式及び材料によって変わることができる。一実施形態として、スパッタリング方式を利用してニッケルとクロムとの合金で第１金属層を形成する場合は、３０ｎｍ内外の厚みで第１金属層を形成することができる。他の実施形態として、無電解めっき方式を利用して銅で第１金属層を形成する場合は、０．２μｍ以下の厚みで第１金属層を形成することができる。無電解めっき方式を利用する場合、めっき工程に使われる無電解めっき液に絶縁フィルム２１２を浸漬する時間を調節して第１金属層の厚みを調節することができる。
【００４８】
金属層２１４には回路パターン２２０が形成される。金属層２１４をエッチングすることで、回路パターン２２０を形成することができ、回路パターン２２０は集積回路チップ２３０と連結されるインナーリード（Inner Lead）２２０ａ及び表示装置駆動部の回路、またはパネルの電極と連結されるアウターリード（Outer Lead）２２０ｂを含むことができる。インナーリード（Inner Lead）２２０ａとアウターリード（Outer Lead）２２０ｂのピッチは、ＴＣＰ２００が適用される表示装置の解像度によって変わり、通常数十μｍのピッチを有する。
【００４９】
集積回路チップ２３０は、表示装置の駆動部から転送する画像信号をパネルの電極に伝達する半導体チップであって、金バンプ２５０を通じて軟性フィルム２１０の回路パターン２２０と連結される。一実施形態として、回路パターン２２０のインナーリード（Inner Lead）２２０ａと集積回路チップ２３０の金バンプ２５０とが連結されることができる。
【００５０】
集積回路チップ２３０が配置される軟性フィルム２１０の領域にはデバイスホール２６０が形成されることができる。集積回路チップ２３０が配置される領域にデバイスホール２６０を形成し、集積回路チップ２３０と連結される回路パターン２２０にフライングリード（Flying Lead）という電極を形成した後、集積回路チップ２３０の金バンプ２５０と上記フライングリードとを連結する。上記フライングリードにはスズがめっきされることができ、熱または超音波を利用してスズがめっきされたフライングリードと金バンプ２５０との間にＡｕ−Ｓｎ結合を形成することができる。
【００５１】
一方、本実施形態に係るＴＣＰ２００には軟性フィルム２１０上に少なくとも１つ以上のホール２４０が形成される。ホール２４０は軟性フィルム２１０の回路パターン２２０と離隔されるか、回路パターン２２０上に形成されることができる。ホール２４０を利用して表示装置の製造工程でＴＣＰ２００を整列することができる。
【００５２】
駆動部から転送する画像信号をパネルに伝達するために、ＴＣＰ２００のアウターリード（Outer Lead）２２０ｂは駆動部の回路及びパネルの電極と整列（align）されなければならない。したがって、ＴＣＰ２００のホール２４０に対応して表示装置の駆動部及びパネルに予め形成される整列部にホール２４０を合わせることにより ＴＣＰ２００の回路パターン２２０と駆動部の回路及びパネルの電極を整列することができる。
【００５３】
図３ａ及び図３ｂは、本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを含むＣＯＦ（Chip-On-Film）を示す図である。図３ａを参照すると、本実施形態に係るＣＯＦ３００は、軟性フィルム３１０、軟性フィルム３１０上に印刷される回路パターン３２０、回路パターン３２０と連結されるように軟性フィルム３１０上に付着される集積回路チップ３３０、及び軟性フィルム３１０上に形成される少なくとも１つ以上のホール３４０を含む。
【００５４】
軟性フィルム３１０は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含む。上記金属層をエッチングすることで、回路パターン３２０が形成され、回路パターン３２０は表示装置の駆動部またはパネルと連結されるアウターリード（Outer Lead）３２０ｂ、及び集積回路チップ３３０と連結されるインナーリード（Inner Lead）３２０ａを含む。アウターリード（Outer Lead）３２０ｂは、上記駆動部またはパネルと異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）を通じて連結されることができる。
【００５５】
アウターリード（Outer Lead）３２０ｂは、ＯＬＢ（Outer Lead Bonding）パッドを介して表示装置の駆動部またはパネルと連結され、インナーリード（Inner Lead）３２０ａは、ＩＬＢ（Inner Lead Bonding）パッドを介して集積回路チップ３３０と連結されることができる。特に、インナーリード（Inner Lead）３２０ａ上にスズ層をめっきし、集積回路チップ３３０の金バンプと上記スズ層に熱または超音波を加えてＡｕ−Ｓｎ結合を形成することによって、集積回路チップ３３０とインナーリード（Inner Lead）３２０ａとを連結することができる。
【００５６】
一方、金属層は、１層構造、２層構造、または３層構造を有することができる。１層構造の金属層は電気導電性が優れる金属を利用してキャスティング方式またはラミネーティング方式により形成することができる。２層構造の金属層は、絶縁フィルム上に配置される第１金属層及び第１金属層上に配置される第２金属層を含むことができ、第１金属層はスパッタリングまたは無電解めっき方式により形成し、第２金属層は電解めっき方式により形成することができる。
【００５７】
２層構造の金属層において、第１金属層は、ニッケル、クロム、金、または銅を含むことができ、第２金属層は、金または銅を含むことができる。第１金属層がニッケルとクロムを含む場合、スパッタリング方式を使用することが好ましくて、第１金属層が金または銅を含む場合は、無電解めっき方式を使用することが好ましい。第１金属層の厚みには特別な制限はないが、通常的にスパッタリング方式を利用する場合は３０ｎｍ内外、無電解めっき方式を使用する場合は０．２μｍの厚みを有することが好ましい。
【００５８】
無電解めっき方式は、第１金属層で形成しようとする金属イオンを含む無電解めっき液に絶縁フィルムを浸漬し、還元剤を上記めっき液に追加することによって、金属イオンを析出する方式である。上記無電解めっき液に絶縁フィルムを浸漬する時間を調節することによって、第１金属層の厚みを調節することができる。
【００５９】
一方、ニッケルとクロムとの合金で第１金属層を形成する場合、上記合金の高い電気抵抗により第２金属層を形成する電解めっき工程の効率性が低下することがある。したがって、上記のような場合、第１金属層上にスパッタリング方式により銅薄膜層を形成して電気抵抗を低めることによって、電解めっき工程を効率の良く進行することができる。上記銅薄膜層を形成するによって金属層は３層構造を有することになり、上記銅薄膜層の厚みは第１金属層の厚みとの和が３０ｎｍ以内になるように薄く形成することが好ましい。
【００６０】
第２金属層は電解めっき方式により形成され、金または銅で形成することができる。一実施形態として、銅イオンを含む電解めっき液に第１金属層が形成された絶縁フィルムを浸漬し、所定の電流を加えて銅イオンを銅金属に析出して第１金属層上に形成する。上記電流の強さ及び電流を加える時間によって第２金属層の厚みを調節することができる。
【００６１】
軟性フィルム３１０に形成されるホール３４０は表示装置の製造工程において、ＣＯＦ３００の回路パターン３２０を駆動部の回路及びパネルの電極と整列したり、回路パターン３２０の信頼度検査などに用いられることができる。表示装置の駆動部及びパネルにＣＯＦ３００のホール３４０に対応する整列部を予め形成し、上記整列部にホール３４０を合わせることで、より容易にＣＯＦ３００の回路パターン３２０を表示装置の駆動部及びパネルに整列することができる。
【００６２】
一実施形態として、図３ａに示すように、２つのホール３４０を形成する場合、ホール３４０が離隔される距離（ｗ１）はＣＯＦ３００の幅（ｗ２）の５０乃至８０％程度であることができる。ホール３４０がｗ２の５０％以内の幅で離隔される場合、回路パターン３２０とホール３４０とが離隔されなくて回路パターン３２０の不良が発生することができる。一方、ｗ１がｗ２の８０％より大きくホール３４０が形成される場合、ホール３４０がＣＯＦ３００の両側面に近く配置されてＣＯＦ３００の製造及びホール３４０の形成過程で不良が発生することがある。
【００６３】
図３ｂは、図３ａに示すＣＯＦの３−３’方向の断面を示す断面図である。図３ｂを参照すると、本実施形態に係るＣＯＦ３００は、絶縁フィルム３１２と絶縁フィルム３１２上に形成される金属層３１４を含む軟性フィルム３１０、金属層３１４に形成される回路パターン３２０と連結される集積回路チップ３３０、軟性フィルム３１０に形成される少なくとも１つ以上のホール３４０、及び集積回路チップ３３０と回路パターン３２０とを連結する金バンプ３５０を含む。
【００６４】
絶縁フィルム３１２は軟性フィルム３１０に含まれる基本フィルムであって、絶縁性を有するポリイミド、ポリエステル、または液晶ポリマーなどの高分子物質を含むことができる。最近は、剥離強度、耐熱性などの物性を考慮してポリイミドまたは液晶ポリマーが主に使われる。絶縁フィルム３１２は、金属層３１４との剥離強度、軟性などを考慮して１５乃至４０μｍの厚みで形成することができ、好ましくは、３５乃至３８μｍの厚みで形成することができる。
【００６５】
金属層３１４は、電気導電性を有する金属で形成される薄膜層であって、一実施形態として、金属層３１４が２層構造を有する場合、絶縁フィルム３１２上に形成される第１金属層、及び第１金属層上に形成される第２金属層を含むことができる。第１金属層は、無電解めっき方式またはスパッタリング方式を利用して、ニッケル、クロム、金、または銅で形成することができ、第２金属層は電解めっき方式を利用して金または銅で形成することができる。金属層３１４の厚みは絶縁フィルム３１２の厚みと比較して１／５乃至２／３の値を有することが好ましい。
【００６６】
集積回路チップ３３０は、回路パターン３２０のインナーリード（Inner Lead）３２０ａと連結されて表示装置の駆動部から伝達する画像信号をパネルに転送する。インナーリード（Inner Lead）３２０ａは、ＣＯＦ３００と連結される表示装置の解像度によって異なるピッチを有することができる。最近は、表示装置の解像度の増加に従って３０μｍ内外のピッチでインナーリード（Inner Lead）３２０ａを形成することもする。集積回路チップ３３０は、金バンプ３５０を通じてインナーリード（Inner Lead）３２０ａと連結されることができる。
【００６７】
図３ｂを参照すると、ＣＯＦ３００にはＴＣＰ２００とは異なり、デバイスホール２５０が形成されない。デバイスホール２５０を形成しないことにより、ＣＯＦ３００はＴＣＰ２００のフライングリード存在に従うファインピッチ（Fine Pitch）対応の問題点を克服することができ、軟性が優れてベンディング（Bending）のための別途のスリットを形成する必要がないので、製造工程の効率を高めることができる。一実施形態として、ＴＣＰ２００で４０μｍ内外のピッチを有するリード（Lead）を形成することに比べて、ＣＯＦ３００では３０μｍ内外のピッチを有するリード（Lead）を形成できるので、解像度の高い表示装置に適用することに有利である。
【００６８】
一方、本実施形態に係るＣＯＦ３００には、軟性フィルム３１０上に少なくとも１つ以上のホール３４０が形成される。ホール３４０は軟性フィルム３１０の回路パターン３２０と離隔されるか、回路パターン３２０上に形成されることができる。ホール３４０を利用して表示装置の製造工程でＴＣＰ３００を整列することができる。
【００６９】
駆動部から転送する画像信号をパネルに伝達するために、ＣＯＦ３００のアウターリード（Outer Lead）３２０ｂは、駆動部の回路及びパネルの電極と整列（align）されなければならない。したがって、ＣＯＦ３００のホール３４０に対応して表示装置の駆動部及びパネルに予め形成される整列部にホール３４０を合わせることにより、ＴＣＰ３００の回路パターン３２０と駆動部の回路及びパネルの電極を整列することができる。
【００７０】
図４は、本発明の一実施形態に係る表示装置を示す図である。図４を参照すると、本実施形態に係る表示装置４００は、画像を表示するパネル４１０、パネル４１０に画像信号を印加する駆動部４２０、４３０、パネル４１０と駆動部４２０、４３０とを連結する軟性フィルム４４０、及び軟性フィルム４４０をパネル４１０または駆動部４２０、４３０と付着する導電性フィルム４５０を含む。
【００７１】
本実施形態に係る表示装置４００は、平面表示装置（Flat Panel Display：ＦＰＤ）であって、液晶表示装置（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、または有機電界発光表示装置（Organic Light Emitting Device）であることができる。
【００７２】
パネル４１０は、画像を表示する多数の画素を含む。パネル４１０には、駆動部４２０、４３０と連結される多数の電極が配置され、上記電極が交差する領域に画素が形成される。上記電極は、第１電極４１０ａ、及び第１電極４１０ａと交差する方向に形成される第２電極４１０ｂを含むことができ、一実施形態として、第１電極４１０ａは水平方向、第２電極４１０ｂは垂直方向に形成されることができる。
【００７３】
駆動部４２０、４３０は、スキャンドライバ４２０、及びデータドライバ４３０を含むことができ、パネル４１０に形成された第１電極４１０ａ及び第２電極４１０ｂと連結されることができる。
【００７４】
スキャンドライバ４２０は、第１電極４１０ａにスキャン信号を印加してデータドライバ４３０が垂直方向に配列された第２電極４１０ｂにデータ信号を転送できるようにする。スキャンドライバ４２０が第１電極４１０ａにスキャン信号を印加すると、スキャン信号が印加された第１電極４１０ａにデータ信号を印加できることになり、データドライバ４３０から転送するデータ信号に従って画像がパネル４００に表示される。スキャンドライバ４２０及びデータドライバ４３０から転送する信号は軟性フィルム４４０を通じてパネル４００の電極に伝達される。
【００７５】
軟性フィルム４４０は、所定の回路パターンが印刷された軟性を有するフィルムであって、絶縁性を有する絶縁フィルム、上記絶縁フィルム上に形成される金属層、及び上記金属層に形成される回路パターンと連結される集積回路チップなどを含むことができる。駆動部４２０、４３０から印加する画像信号は、軟性フィルム４４０の回路パターン及び集積回路チップを通じてパネル４１０の電極に伝達される。軟性フィルム４４０は、パネル４１０及び駆動部４２０、４３０と導電性フィルム４５０で連結されることができる。
【００７６】
導電性フィルム４５０は、接着性を有する薄膜形態のフィルムであって、軟性フィルム４４０とパネルとの間、及び駆動部４２０、４３０と軟性フィルム４４０との間に配置される。一実施形態として、導電性フィルム４５０は異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）であることができる。
【００７７】
図５は、図４に示す表示装置のＡ−Ａ’の断面を示す断面図である。
【００７８】
図５を参照すると、本実施形態に係る表示装置５００は、画像を表示するパネル５１０、パネル５１０に画像信号を印加する駆動部５３０、駆動部５３０とパネル５１０とを連結する軟性フィルム５４０、及び軟性フィルム５４０を駆動部５４０及びパネル５１０と電気的に連結する導電性フィルム５５０を含む。
【００７９】
また、本実施形態に係る表示装置５００は、軟性フィルム５４０と導電性フィルム５５０とが連結される領域を封入する樹脂５６０をさらに含むことができる。樹脂５６０は、絶縁物質で形成されることができ、軟性フィルム５４０と導電性フィルム５５０とが連結される領域に流入できる不純物を遮断することによって、パネル５１０と連結される軟性フィルム５４０の信号ラインの損傷を防止し、寿命を延長する。
【００８０】
本図面に図示してはいないが、パネル５１０は横方向に配置される多数のスキャン電極及び上記スキャン電極と交差するように配置される多数のデータ電極を含むことができる。Ａ−Ａ’方向に配置されるデータ電極は、図５に図示された導電性フィルム５５０を通じて軟性フィルム５４０と連結されて、データドライバ５３０で印加する画像信号を受信し、それによって画像を表示する。
【００８１】
データドライバ５３０は、基板５３０ａ上に形成される駆動ＩＣ５３０ｂ、及び駆動ＩＣ５３０ｂを保護する保護樹脂５３０ｃを含む。保護樹脂５３０ｃは絶縁性を有する物質で形成されることができ、基板５３０ａ上に形成される回路パターン（図示せず）及び駆動ＩＣ５３０ｂを外部から流入できる不純物から遮断する。駆動ＩＣ５３０ｂは表示装置５００の制御部（図示せず）から転送する制御信号に従って画像信号を軟性フィルム５４０を通じてパネル５１０に印加する。
【００８２】
パネル５１０とデータドライバ５３０との間に配置される軟性フィルム５４０は絶縁性を有するポリイミドなどで形成されるベースフィルム５４０ａ、ベースフィルム５４０ａ上に形成される金属薄膜５４０ｂ、金属薄膜に形成される所定の回路パターンと連結されるＩＣ５４０ｃ、及び上記回路パターンとＩＣ５４０ｃを封入して保護するレジン（Resin）保護膜５４０ｄを含む。
【００８３】
図６は、本発明の他の実施形態に係る表示装置を示す図である。
【００８４】
導電性フィルム６５０を通じて軟性フィルム６４０がパネル６１０及び駆動部６２０、６３０と付着されると、導電性フィルム６５０と付着された軟性フィルム６４０を樹脂６６０で封入することができる。図６を参照すると、導電性フィルム６５０に付着された軟性フィルム６４０の領域を樹脂６６０で封入して連結された領域の破損を防止し、外部から流入する不純物を遮断することができる。
【００８５】
以上、本発明の好ましい実施形態に対して図示及び説明したが、本発明は前述した特定の実施形態に限定されず、請求範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該発明が属する技術分野で通常の知識を有する者により多様な変形実施が可能であることは勿論であり、このような変形実施は本発明の技術的思想や展望から個別的に理解されてはならない。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１ａ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを示す図である。
【図１ｂ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを示す図である。
【図１ｃ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを示す図である。
【図１ｄ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを示す図である。
【図１ｅ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを示す図である。
【図１ｆ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを示す図である。
【図２ａ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを含むＴＣＰを示す図である。
【図２ｂ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを含むＴＣＰを示す図である。
【図３ａ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを含むＣＯＦを示す図である。
【図３ｂ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを含むＣＯＦを示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る表示装置を示す図である。
【図５】図４の表示装置のＡ−Ａ’断面を示す図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る表示装置を示す図である。
【符号の説明】
【００８７】
１００ａ〜１００ｆ    軟性フィルム
１１０ａ〜１１０ｆ    絶縁フィルム
１２０ａ〜１２０ｆ    第１金属層
１３０ａ〜１３０ｆ    第２金属層
１４０ａ〜１４０ｆ    ホール
２００    ＴＣＰ
３００    ＣＯＦ
【図１ａ】
2009152533.tif 000005
【図１ｂ】
2009152533.tif 000006
【図１ｃ】
2009152533.tif 000007
【図１ｄ】
2009152533.tif 000008
【図１ｅ】
2009152533.tif 000009
【図１ｆ】
2009152533.tif 000010
【図２ａ】
2009152533.tif 000011
【図２ｂ】
2009152533.tif 000012
【図３ａ】
2009152533.tif 000013
【図３ｂ】
2009152533.tif 000014
【図４】
2009152533.tif 000015
【図５】
2009152533.tif 000016
【図６】
2009152533.tif 000017