(57)【要約】【課題】タッチパネルの面取り数を可及的に増やす。【解決手段】タッチ可能に設けられたタッチ電極、そのタッチ電極に接続された複数の端子が１列に並んだ端子領域Ｔ、及びタッチ電極を覆うと共に端子領域Ｔが露出するように設けられた保護膜を備えたタッチパネル構成部２０ｂを母基板Ｇに複数作製するタッチパネル構成部作製工程と、複数のタッチパネル構成部２０ｂが作製された母基板Ｇを各タッチパネル構成部２０ｂ毎に分断して、タッチパネルを作製する分断工程とを備えるタッチパネルの製造方法であって、タッチパネル構成部作製工程では、複数のタッチパネル構成部２０ｂを、各々、各端子領域Ｔが１列に並んだ複数の列で作製し、隣り合った一対の列において、各端子領域Ｔが外側に配置すると共に各端子領域Ｔの反対側Ｎの非端子領域が互いに接触するように作製する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチ可能に設けられたタッチ電極、該タッチ電極に接続された複数の端子が１列に並んだ端子領域、及び該タッチ電極を覆うと共に該端子領域が露出するように設けられた保護膜を備えたタッチパネル構成部を基板に複数作製するタッチパネル構成部作製工程と、
上記複数のタッチパネル構成部が作製された基板を該各タッチパネル構成部毎に分断して、タッチパネルを作製する分断工程とを備えるタッチパネルの製造方法であって、
上記タッチパネル構成部作製工程では、上記複数のタッチパネル構成部を、各々、上記各端子領域が１列に並んだ複数の列で作製し、該隣り合った一対の列において、上記各端子領域が外側に配置すると共に該各端子領域の反対側の非端子領域が互いに接触するように作製することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載されたタッチパネルの製造方法において、
上記タッチパネル構成部作製工程では、上記各タッチパネル構成部において、上記基板に上記タッチ電極及び各端子を形成した後に、上記保護膜をマスクを介した蒸着により形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載されたタッチパネルの製造方法において、
上記タッチパネル構成部作製工程では、上記各タッチパネル構成部において、上記タッチ電極の周端に沿って枠状の額縁配線、及び該額縁配線の４隅と上記各端子とを接続するための引出配線を形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
タッチ可能に設けられたタッチ電極、及び該タッチ電極に接続された複数の端子が１列に並んだ端子領域を備えたタッチパネルにおいて、該タッチ電極を覆うと共に該端子領域が露出するように保護膜を蒸着により形成するための開口部が複数形成されたマスクであって、
上記各開口部は、各々、上記タッチパネルを構成する複数のタッチパネル構成部が２列に配置すると共に、該２列に配置された各タッチパネル構成部の端子領域が互いに対向して配置するように構成されていることを特徴とするマスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルの製造方法及びマスクに関し、特に、基板に複数のタッチパネルを同時に作製するタッチパネルの多面取りによる製造方法、及びそれに用いるマスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、その動作原理によって、抵抗膜方式、静電容量結合方式、赤外線方式、超音波方式及び電磁誘導結合方式などに分類される。その中でも、上記抵抗膜方式及び静電容量結合方式のタッチパネルは、低コストで液晶表示装置などに搭載可能であるので、近年よく用いられている。
【０００３】
上記静電容量結合方式の一般的なタッチパネルは、基板のほぼ全面に設けられた透明なタッチ電極と、タッチ電極の周端に沿って枠状に設けられた額縁配線と、額縁配線の４隅にそれぞれ接続された４本の引出配線とを備え、基板の表面が人にタッチされることにより、タッチ電極がタッチされた位置で人体の静電容量を介して接地されて、額縁配線の４隅と接地された位置との間の抵抗値に変化が生じ、その抵抗値の変化に基づいて各引出配線に接続された位置検出回路がタッチされた位置を検出するように構成されている。
【０００４】
ところで、上記のような構成の静電容量結合方式のタッチパネルを製造（作製）する際には、上記タッチ電極やそのタッチ電極を覆って保護する保護膜を、メタルマスクを用いたスパッタリング法やＣＶＤ（chemical vapor deposition）法などの蒸着により形成することが多い。
【０００５】
例えば、特許文献１には、基板と材料源との間にマスクを配置して、材料源の材料を基板に薄膜として形成する薄膜形成方法において、マスクと基板とを密着させる基板密着工程と、マスクと基板との隙間を測定する隙間測定工程と、隙間測定工程の測定結果に応じて薄膜を形成する薄膜形成工程とを有することが開示されている。そして、これによれば、マスクの開口部に応じた所定のパターンの薄膜を基板に対して高精度かつ正確に形成することができる、と記載されている。
【特許文献１】特開２００５−２０６９３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図７は、各々、タッチパネルを構成する複数のタッチパネル構成部１２０が多面取りで作製された母基板Ｇの平面図である。
【０００７】
この母基板Ｇに作製された各タッチパネル構成部１２０の上側の一方端には、図７に示すように、上記各引出配線に接続された端子が１列に並んだ端子領域Ｔが設けられている。この端子領域Ｔには、上記位置検出回路に接続するために絶縁性を有する上記保護膜を形成しないので、上記メタルマスクを配置させることになる。そのため、図７に示すように、図中上段に並んだ各タッチパネル構成部１２０の列（ａ１〜ａ１２）、図中中段に並んだ各タッチパネル構成部１２０の列（ｂ１〜ｂ１２）、及び図中下段に並んだ各タッチパネル構成部１２０の列（ｃ１〜ｃ１２）は、例えば、互いに１０ｍｍ以上離間させる必要がある。そうなると、ガラス母基板Ｇにおいて、メタルマスクを配置させる領域が増えてしまうので、タッチパネル構成部１２０、すなわち、タッチパネルの面取り数が減ってしまうことになる。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、タッチパネルの面取り数を可及的に増やすことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、複数のタッチパネル構成部を、各々、各端子領域が１列に並んだ複数の列で作製し、隣り合った一対の列において、各端子領域が外側に配置すると共に各端子領域の反対側の非端子領域が互いに接触するように作製するようにしたものである。
【００１０】
具体的に本発明に係るタッチパネルの製造方法は、例えば、指先がタッチ可能に設けられたタッチ電極、該タッチ電極に接続された複数の端子が１列に並んだ端子領域、及び該タッチ電極を覆うと共に該端子領域が露出するように設けられた保護膜を備えたタッチパネル構成部を基板に複数作製するタッチパネル構成部作製工程と、上記複数のタッチパネル構成部が作製された基板を該各タッチパネル構成部毎に分断して、タッチパネルを作製する分断工程とを備えるタッチパネルの製造方法であって、上記タッチパネル構成部作製工程では、上記複数のタッチパネル構成部を、各々、上記各端子領域が１列に並んだ複数の列で作製し、該隣り合った一対の列において、上記各端子領域が外側に配置すると共に該各端子領域の反対側の非端子領域が互いに接触するように作製することを特徴とする。
【００１１】
上記の方法によれば、タッチパネル構成部作製工程において、複数のタッチパネル構成部を各端子領域が１列に並んだ複数の列で作製し、その隣り合って作製された一対のタッチパネル構成部の列では、各端子領域が外側に配置して非端子領域が互いに接触しているので、端子領域が露出するように保護膜を形成するためのマスクを配置させる領域が隣り合ったタッチパネル構成部の一対の列どうしの間において共有化される。そのため、タッチパネル構成部を作製する基板において、マスクを配置させる領域が少なくなるので、基板を効率的に利用することが可能になる。これにより、基板におけるタッチパネル構成部の面取り数を増やすことが可能になるので、分断工程でその基板を分断して作製されるタッチパネルの面取り数を可及的に増やすことが可能になる。
【００１２】
上記タッチパネル構成部作製工程では、上記各タッチパネル構成部において、上記基板に上記タッチ電極及び各端子を形成した後に、上記保護膜をマスクを介した蒸着により形成してもよい。
【００１３】
上記の方法によれば、タッチ電極を覆うと共に端子領域を露出させる保護膜がマスクを介した蒸着により形成されるので、本発明の作用効果が具体的に奏される。
【００１４】
上記タッチパネル構成部作製工程では、上記各タッチパネル構成部において、上記タッチ電極の周端に沿って枠状の額縁配線、及び該額縁配線の４隅と上記各端子とを接続するための引出配線を形成してもよい。
【００１５】
上記の方法によれば、タッチパネル構成部作製工程で基板に額縁配線及び引出配線が形成されるので、分断工程でその基板を各タッチパネル構成部毎に分断することにより、静電容量結合方式のタッチパネルが具体的に作製される。
【００１６】
また、本発明に係るマスクは、タッチ可能に設けられたタッチ電極、及び該タッチ電極に接続された複数の端子が１列に並んだ端子領域を備えたタッチパネルにおいて、該タッチ電極を覆うと共に該端子領域が露出するように保護膜を蒸着により形成するための開口部が複数形成されたマスクであって、上記各開口部は、各々、上記タッチパネルを構成する複数のタッチパネル構成部が２列に配置すると共に、該２列に配置された各タッチパネル構成部の端子領域が互いに対向して配置するように構成されていることを特徴とする。
【００１７】
上記の構成によれば、マスクの各開口部には、各々、タッチパネルを構成する複数のタッチパネル構成部が２列に配置すると共に、その２列に配置された各タッチパネル構成部の端子領域が互いに対向して配置するように構成されているので、端子領域が露出するように保護膜を形成するためのマスクを配置させる基板上の領域が隣り合って作製されるタッチパネル構成部の一対の列どうしの間において共有化される。そのため、タッチパネル構成部を作製する基板において、マスクを配置させる領域が少なくなるので、基板を効率的に利用することが可能になる。これにより、基板におけるタッチパネル構成部の面取り数を増やすことが可能になるので、タッチパネルの面取り数を可及的に増やすことが可能になる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、複数のタッチパネル構成部を、各々、各端子領域が１列に並んだ複数の列で作製し、隣り合った一対の列において、各端子領域が外側に配置すると共に各端子領域の反対側の非端子領域が互いに接触するように作製するので、タッチパネルの面取り数を可及的に増やすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
【００２０】
《発明の実施形態１》
図１〜図５は、本発明に係るタッチパネルの製造方法及びマスクの実施形態１を示している。具体的に図１は、本実施形態のタッチパネル２０ａの平面図である。そして、図２は、図１中のII−II線に沿ったタッチパネル２０ａの断面図であり、図３は、図１中のIII−III線に沿ったタッチパネル２０ａの断面図である。
【００２１】
タッチパネル２０ａは、図１〜図３に示すように、ガラス基板などの絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０上に枠状に設けられた額縁配線１１ａと、額縁配線１１ａの４隅から端子領域Ｔにそれぞれ延びるように設けられた４本の引出配線１１ｂと、額縁配線１１ａに周端部が重なるように矩形状に設けられたタッチ電極１２ａと、タッチ電極１２ａ上で額縁配線１２ａに重なるように枠状に設けられた透明導電層１３ａと、各引出配線１１ｂの端部に重なるように設けられた端子部１４と、タッチ電極１２ａ、透明導電層１３ａ、引出配線１１ｂ及び端子部１４の内側部を覆うように設けられた保護膜１５とを備えている。ここで、各端子部１４は、端子下層部１２ｂ及び端子上層部１３ｂの積層構造になっており、その外側部分が保護膜１５から露出して端子領域Ｔを構成している。
【００２２】
上記構成のタッチパネル２０ａは、例えば、液晶表示パネルなどの表示画面の前面に装着され、保護膜１５を介してタッチ電極１２ａの表面がタッチされることにより、タッチ電極１２ａがタッチされた位置で人体の静電容量を介して接地されて、額縁配線１１ａの４隅と接地された位置との間の抵抗値において変化が生じ、その抵抗値の変化に基づいて各引出配線１１ｂに端子部１４を介して接続された位置検出回路（不図示）がタッチされた位置を検出するように構成されている。
【００２３】
本実施形態では、タッチ電極１２ａに４本の引出配線１１ｂが接続され、各引出配線１１ｂに流れる電流を測定することにより、２次元的な広がりを持つ面上におけるタッチ位置を検出しているが、タッチ電極１２ａに接続される引出配線１１ｂの本数は４本に限られるものではない。２次元的な位置を検出するために必要な引出配線の最低本数は３本であるが、引出配線の数を５本以上に増加させることにより、位置検出の精度を向上させることができる。
【００２４】
次に、上記構成のタッチパネル２０ａの製造方法について、図４及び図５を用いて説明する。ここで、図４は、タッチパネル２０ａを構成するタッチパネル構成部２０ｂが多面取りで作製された母基板Ｇの平面図であり、図５は、タッチパネル２０ａの製造方法において保護膜１５を形成するためのメタルマスクＭの平面図である。
【００２５】
本実施形態のタッチパネル２０ａの製造方法では、図４に示すように、複数のタッチパネル構成部２０ｂを、各端子領域Ｔが１列に並んだａ１〜ａ１２、ｂ１〜ｂ１２、ｃ１〜ｃ１２及びｄ１〜ｄ１２の４列で作製し、ａ１〜ａ１２及びｂ１〜ｂ１２の隣り合った一対の列、並びにｃ１〜ｃ１２及びｄ１〜ｄ１２の隣り合った一対の列において、各端子領域Ｔが外側に配置すると共に、各端子領域Ｔの反対側の非端子領域Ｎが互いに接触するように作製する。
【００２６】
メタルマスクＭは、ステンレスなどの金属や合金により構成され、図５に示すように、２つの開口部Ａを有している。各開口部Ａは、図５に示すように、上述した各タッチパネル構成部２０ｂの配置に対応して、タッチパネル構成部２０ｂが２列に配置するように細長の略矩形状であり、２列に配置された各タッチパネル構成部２０ｂの端子領域Ｔが互いに対向して配置するようにその内周端に内側に突き出た突出部Ｐを有している。
【００２７】
ここで、本実施形態の製造方法は、以下のタッチパネル構成部作製工程及び分断工程を備えている。
【００２８】
＜タッチパネル構成部作製工程＞
まず、厚さ０．７ｍｍ程度のガラス基板などの絶縁性基板１０の基板全体に、スパッタリング法により、例えば、アルミニウム膜（厚さ１０００Å程度）及び窒化チタン膜（厚さ１０００Å程度）を連続して成膜した後に、フォトリソグラフィにより、タッチパネル構成単位毎に、その金属積層膜を枠状及びその４隅から延びるようにパターニング（図１参照）して、額縁配線１１ａ及び各引出配線１１ｂを形成する。
【００２９】
続いて、絶縁性基板１０の基板全体に、スパッタリング法により、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜を厚さ１００Å程度で成膜した後に、タッチパネル構成単位毎に、額縁配線１１ａ及び各引出配線１１ｂに重なる部分に、メタルマスクを用いたスパッタリング法により、例えば、ＩＴＯ膜を厚さ１０００Å程度で成膜する。なお、上記薄膜（厚さ１００Å程度）のＩＴＯ膜、及び厚膜（厚さ１０００Å程度）のＩＴＯ膜を成膜する順序は、逆であってもよい。ここで、額縁配線１１ａの内側のタッチ電極１２ａとなる領域には、タッチ電極１２ａの透過率の低下を抑制するために、ＩＴＯ膜を積層しないようにする。
【００３０】
さらに、フォトリソグラフィにより、タッチパネル構成単位毎に、ＩＴＯ膜の積層膜を額縁配線１１ａに重なるように枠状に、及び各引出配線１１ｂの端部に重なるように矩形島状にパターニング（図１参照）して、下層のＩＴＯ膜によりタッチ電極１２ａ及び端子下層部１２ｂ、並びに上層のＩＴＯ膜により透明導電層１３ａ及び端子上層部１３ｂをそれぞれ形成する。
【００３１】
最後に、タッチパネル構成単位毎に、タッチ電極１２ａ、透明導電層１３ａ、引出配線１１ｂ、並びに端子下層部１２ｂ及び端子上層部１３ｂからなる端子部１４の内側部分を覆うように、メタルマスクＭを用いたスパッタリング法又はＣＶＤ（chemical vapor deposition）法により、例えば、酸化シリコン膜（厚さ１５００Å程度）を成膜して、保護膜１５を形成する。
【００３２】
以上のようにして、図４に示すように、母基板Ｇ（絶縁性基板１０）上に複数のタッチパネル構成部２０ｂを作製することができる。ここで、母基板Ｇの大きさは、例えば、縦４００ｍｍ×横５００ｍｍであり、例えば、縦９２ｍｍ×横４０ｍｍのタッチパネル構成部２０ｂを４８面（１２×４列）取ることができる。これに対して、従来の製造方法では、同サイズのタッチパネル構成部が３６面（１２×３列）しか取ることができない。（図７参照）。
【００３３】
＜分断工程＞
タッチパネル構成部作製工程で複数のタッチパネル構成部２０ｂが作製された母基板Ｇを、レーザー分断装置などにより、各タッチパネル構成部２０ｂ毎に分断する。
【００３４】
以上のようにして、タッチパネル２０ａを製造することができる。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態のタッチパネル２０ａの製造方法及びメタルマスクＭによれば、タッチパネル構成部作製工程において、複数のタッチパネル構成部２０ｂを各端子領域Ｔが１列に並んだ複数の列で作製し、その隣り合って作製された一対のタッチパネル構成部２０ｂの列では、各端子領域Ｔが外側に配置して非端子領域Ｎが互いに接触しているので、端子領域Ｔが露出するように保護膜１５を形成するためのメタルマスクＭを配置させる領域が隣り合ったタッチパネル構成部２０ｂの一対の列どうしの間において共有化される。そのため、タッチパネル構成部２０ｂを作製する母基板Ｇにおいて、メタルマスクＭを配置させる領域が少なくなるので、母基板Ｇを効率的に利用することができる。これにより、母基板Ｇにおけるタッチパネル構成部２０ｂの面取り数を増やすことができるので、分断工程で母基板Ｇを分断して作製されるタッチパネル２０ａの面取り数を可及的に増やすことができる。
【００３６】
また、本実施形態のタッチパネル２０ａの製造方法及びメタルマスクＭによれば、ａ１〜ａ１２及びｂ１〜ｂ１２の隣り合ったタッチパネル構成部２０ｂの一対の列、並びにｃ１〜ｃ１２及びｄ１〜ｄ１２の隣り合ったタッチパネル構成部２０ｂの一対の列において、非端子領域Ｎが互いに接触しているので、従来のように非端子領域（Ｎ）が互いに離間した場合よりも、母基板Ｇを分断する回数を減らすことができ、製造効率を向上させることができる。具体的に本実施形態のタッチパネル構成部２０ｂが作製された母基板Ｇでは、パネル４列に対して横方向の分断回数が６回であり（図４参照）、従来のタッチパネル構成部１２０が作製された母基板Ｇでは、パネル３列に対して横方向の分断回数が６回である（図７参照）。そして、母基板Ｇの狭い幅（例えば、１０ｍｍ程度）での分断が少なくなるので、タッチパネル２０ａの外形精度も安定化させることができる。
【００３７】
《発明の実施形態２》
図６は、本実施形態のタッチパネルを構成するタッチパネル構成部２０ｃが多面取りで作製された母基板Ｇの平面図である。なお、以下の実施形態において、図１〜図５と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００３８】
上記実施形態１の各タッチパネル構成部２０ｂでは、端子領域Ｔが上下に分割されていたが（図１参照）、本実施形態の各タッチパネル構成部２０ｃでは、図６に示すように、端子領域Ｔが中央に配置されている。なお、本実施形態のタッチパネルは、上記実施形態１における各引出配線１１ｂ及び各端子部１４のパターン形状を変更するだけで製造することができる。
【００３９】
上記各実施形態では、静電容量結合方式のタッチパネルにおける製造方法を例示したが、本発明は、抵抗膜方式などのタッチパネルの製造にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
以上説明したように、本発明は、マスクを介した蒸着により製造するタッチパネルについて有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】実施形態１に係るタッチパネル２０ａの平面図である。
【図２】図１中のII−II線に沿ったタッチパネル２０ａの断面図である。
【図３】図１中のIII−III線に沿ったタッチパネル２０ａの断面図である。
【図４】タッチパネル構成部２０ｂが多面取りで作製された母基板Ｇの平面図である。
【図５】タッチパネル２０ａの製造に用いるメタルマスクＭの平面図である。
【図６】実施形態２に係るタッチパネル構成部２０ｃが多面取りで作製された母基板Ｇの平面図である。
【図７】タッチパネルを構成するタッチパネル構成部１２０が多面取りで作製されたガラス母基板Ｇの平面図である。
【符号の説明】
【００４２】
Ａ        開口部
Ｇ        母基板
Ｍ        メタルマスク
Ｎ        非端子領域
Ｔ        端子領域
１０      絶縁性基板
１２ａ    タッチ電極
１４      端子
１５      保護膜
２０ａ    タッチパネル
２０ｂ，２０ｃ    タッチパネル構成部
【図１】
2009069984.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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