(57)【要約】      （修正有）【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用い、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接続抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板およびその多層配線板の製造方法。【解決手段】絶縁層内６１に導電性バンプ５１を有し、少なくとも１層以上の絶縁層を持ち、表面に配線パターン７１が形成されたコア配線板２００と、Ｃｕ箔上８１上に導電性バンプ２と絶縁性被膜３３とが形成され、導電性バンプ２の底面径が前記導電性バンプ５１の底面径よりも小である多層配線板用の部材３００，４００とを積層して構成された多層配線板５００であって、前記多層配線用の部材３００，４００の導電性バンプ２が、前記コア配線板２００の配線パターン７１と電気的に接合され、前記絶縁性被膜３３が繊維基材なしである多層配線板とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層内に導通手段を有し、少なくとも１層以上の絶縁層を持ち、表面に配線パターンが形成されたコア配線板と、導電性箔上に導電性バンプと絶縁性被膜とが形成され、導電性バンプの底面径が前記導電性手段の底面径よりも小である多層配線板用の部材とを積層して構成された多層配線板であって、前記多層配線用の部材の導電性バンプが、前記コア配線板の配線パターンと電気的に接合され、前記絶縁性被膜が繊維基材を実質的に含んでいないことを特徴とする多層配線板。
【請求項２】
前記コア配線板の絶縁層内の導通手段が、導電性バンプ群であることを特徴とする請求項１記載の多層配線板。
【請求項３】
前記コア配線板の絶縁層内の導通手段が、貫通スルホール群であることを特徴とする請求項１記載の多層配線板。
【請求項４】
前記貫通スルホール群が、導電性樹脂により穴埋めされていることを特徴とする請求項３記載の多層配線板。
【請求項５】
前記貫通スルホール群が、非導電性樹脂により穴埋めされていることを特徴とする請求項３記載の多層配線板。
【請求項６】
前記多層配線板を構成している多層配線板用の部材が、少なくとも導電性箔と、前記導電性箔上に形成された複数の導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性箔上に形成された絶縁性被膜とからなり、前記絶縁性被膜が、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性  樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の硬化反応を実質的にさせない条件で溶剤を揮発させて前記流動性被膜を固化させ、膜減りさせて形成した被膜であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の多層配線板。
【請求項７】
前記多層配線板用の部材が、少なくとも導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性被膜とからなり、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの断面形状が略円錐台状、又は、略円柱状であり、前記バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の多層配線板。
【請求項８】
前記多層配線板用の部材が、導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性被膜とからなり、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの底面積に対する上面の露出面積比が２０%以上であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の多層配線板。
【請求項９】
前記コア配線板の導通手段の底面径が、１００μｍ以上から３００μｍ以下の範囲であり、前記コア配線板の絶縁層は、繊維基材入りであって、厚さは、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲であり、配線パターンの厚さが、１２μｍ以上であり、前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜が、繊維基材なしであって、導電性バンプ群の底面径が、１０μｍ以上から１５０μｍ以下の範囲であり、前記絶縁性被膜の厚さが、１．５μｍ以上から４０μｍ以下の範囲であり、
配線パターンの厚みが、１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記載の多層配線板。
【請求項１０】
前記多層配線板用部材の導電性バンプ群の高さをｈとし、絶縁性被膜の厚さをｔ２としたとき、ｈ＞ｔ２の関係であり、かつ厚さｔ２が、１．５〜４０μｍであり、前記導電性箔の厚さが、２〜１８μｍであることを特徴とする請求項９記載の多層配線板。
【請求項１１】
前記コア配線板の導通手段の底面のサイズが、１００μｍ以上から３００μｍ以下の範囲であり、前記コア配線板の絶縁層が、繊維基材入りであって、前記絶縁層の厚さが、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲であり、配線パターンの厚さが、１２μｍ以上であり、また、前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜が、繊維基材なしであって、導電性バンプ群の底面径が、３０μｍ以上から５０μｍ以下の範囲であり、絶縁性被膜の厚さが、１０μｍ以上から２０μｍ以下の範囲であり、配線パターンの厚みが、１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記載の多層配線板。
【請求項１２】
前記導電性バンプの高さをｈとし、絶縁性被膜の厚さをｔ２としたとき、ｈ＞ｔ２の関係を満たし、かつ厚さｔ２が、１０〜２０μｍであり、前記導電性箔の厚さが、３〜５μｍであることを特徴とする請求項１１記載の多層配線板。
【請求項１３】
前記多層配線板用の部材が、少なくとも導電性箔と、前記導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性バンプ群の面密度が３０万個／m2〜５００万個／m2であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項記載の多層配線板。
【請求項１４】
前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜の硬化後の比誘電率が、５ＧＨｚにおいて２．０〜３．０の範囲であり、誘電正接が５ＧＨｚにおいて０．００１〜０．００５の範囲のいずれかを満たすものであることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれか１項記載の多層配線板用の製造方法。
【請求項１５】
前記多層配線板用の部材の導電性バンプ群が、前記導電性バンプ群の高さを底面径で割ったアスペクト比が、０．３から０．７であることを特徴とする請求項１ないし１４のいずれか１項記載の多層配線板。
【請求項１６】
前記絶縁性被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物を配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項１７】
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部であることを特徴とする請求項１６記載の多層配線板用の部材。
【請求項１８】
前記絶縁性被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項１９】
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項１８記載の多層配線板用の部材。
【請求項２０】
前記絶縁性被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物、および（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
【請求項２１】
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項２０記載の多層配線板用の部材。
【請求項２２】
前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜が、（Ａ）成分は、熱硬化性の数平均分子量１０００以上３０００以下の両末端に官能基をもったオリゴフェニレンエーテルであり、並びに（Ｂ）成分が、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されたブロック共重合体であり、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１記載の多層配線板。
【請求項２３】
前記絶縁性樹脂配合液にて、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が６７重量部以上１５０重量部以下であることを特徴とする請求項２２記載の多層配線板。
【請求項２４】
前記絶縁性樹脂配合液の（Ｂ）成分が、ゴム及び／又はスチレンーブタジェンースチレンブロック共重合体、スチレンーイソプレンースチレンブロック共重合体、
スチレンーエチレン／ブタジェンースチレン共重合体から選ばれた１以上の熱可塑性エラストマーであることを特徴とする請求項２３記載の多層配線板。
【請求項２５】
配線パターン上に導電性バンプ群Ａを形成し、前記導電性バンプ群Ａにて絶縁層を貫挿させてコア配線板部材を形成し、前記コア配線板部材を少なくとも１層以上積層してコア配線板を製造する第１の工程と、導電性箔上に導電性バンプ群Ｂを形成し、前記導電性バンプ群Ｂ上及び前記導電性バンプ群Ｂ周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させて前記流動性被膜を固化させ、膜減りさせて絶縁性被膜を形成し、前記導電性バンプ群Ｂの先端部を前記絶縁性被膜から突出させて多層配線板用の部材を製造する第２の工程と、前記多層配線板用の部材を、導電性バンプ群Ｂの絶縁性被膜から突出した先端部を、前記コア配線板の両面の配線パターン、あるいはいずれか片方の配線パターンに対向させて、積層、加圧、加熱することにより、前記導電性バンプ群Ｂの先端部をつぶして前記導電性バンプ群Ｂと前記配線パターンとの間にて電気的な導通を確保する第３の工程からなる多層配線板の製造方法において、前記多層配線板用の部材の導電性バンプ群Ｂの底面径を、前記コア配線板の導電性バンプ群Ａの底面径より小とすることを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２６】
前記コア配線板の導電性バンプ群Ａの底面径を、１００μｍ以上から３００μｍ以下の範囲とし、前記コア配線板の絶縁層を、繊維基材入りとし、前記絶縁層の厚さは、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲とし、配線パターンの厚さは、１２μｍ以上とし、前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜を、繊維基材なしとし、前記多層配線板用部材の導電性バンプ群Ｂの底面径を、１０μｍ以上から１５０μｍ以下の範囲とし、前記絶縁性被膜の厚さを、１．５μｍ以上から４０μｍ以下の範囲とし、前記多層配線板用の部材の配線パターンの厚みを、１０μｍ以下とすることを特徴とする請求項２５記載の多層配線板の製造方法。
【請求項２７】
前記コア配線板の導電性バンプ群Ａの底面径を、１００μｍ以上から３００μｍ以下の範囲とし、前記コア配線板の絶縁層を、繊維基材入りとし、前記絶縁層の厚さを、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲とし、配線パターンの厚さは、１２μｍ以上とし、また、前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜を、繊維基材なしとし、前記多層配線板用の部材の導電性バンプ群Ｂの底面径を、３０μｍ以上から５０μｍ以下の範囲とし、絶縁性被膜の厚さを、１０μｍ以上から２０μｍ以下の範囲とし、前記多層配線板用の部材の配線パターンの厚みを、１０μｍ以下とすることを特徴とする請求項２５記載の多層配線板の製造方法。
【請求項２８】
絶縁層内部に貫通スルホール群を形成し、絶縁層表面に配線パターンを形成してコア配線板部材を形成し、前記コア配線板部材を少なくとも１層以上積層してコア配線板を製造する第１の工程と、導電性箔上に導電性バンプ群Ｂを形成し、前記導電性バンプ群Ｂ上及び前記導電性バンプ群Ｂ周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させて前記流動性被膜を固化させ、膜減りさせて絶縁性被膜を形成し、前記導電性バンプ群Ｂの先端部を前記絶縁性被膜から突出させて多層配線板用の部材を製造する第２の工程と、前記多層配線板用の部材を、導電性バンプ群Ｂの絶縁性被膜から突出した先端部を、前記コア配線板の両面の配線パターン、あるいはいずれか片方の配線パターンに対向させて、積層、加圧、加熱処理することにより、前記導電性バンプ群Ｂの先端部をつぶして前記導電性バンプ群Ｂと前記配線パターンとの間にて電気的な導通を確保する第３の工程からなる多層配線板の製造方法において、前記多層配線板用の部材の導電性バンプ群Ｂの底面径を、前記コア配線板の貫通スルホール群の底面径より小とすることを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２９】
前記コア配線板の貫通スルホール群の底面径を、１００μｍ以上から３００μｍ以下の範囲とし、前記コア配線板の絶縁層を、繊維基材入りとし、前記絶縁層の厚さは、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲とし、配線パターンの厚さは、１２μｍ以上とし、前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜を、繊維基材なしとし、前記多層配線板用部材の導電性バンプ群Ｂの底面径を、１０μｍ以上から１００μｍ以下の範囲とし、前記絶縁性被膜の厚さを、１．５μｍ以上から４０μｍ以下の範囲とし、前記多層配線板用の部材の配線パターンの厚みを、１０μｍ以下とすることを特徴とする請求項２８記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３０】
前記コア配線板の貫通スルホール群の底面径を、１００μｍ以上から３００μｍ以下の範囲とし、前記コア配線板の絶縁層を、繊維基材入りとし、前記絶縁層の厚さを、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲とし、配線パターンの厚さは、１２μｍ以上とし、また、前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜を、繊維基材なしとし、前記多層配線板用の部材の導電性バンプ群Ｂの底面径を、３０μｍ以上から５０μｍ以下の範囲とし、絶縁性被膜の厚さを、１０μｍ以上から２０μｍ以下の範囲とし、前記多層配線板用の部材の配線パターンの厚みを、１０μｍ以下とすることを特徴とする請求項２８記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３１】
前記第三の工程における、多層配線板用の部材での流動性被膜の厚さｔ１と、絶縁性被膜の厚さｔ２との変化量（ｔ１−ｔ２）と、前記流動性被膜の厚さｔ１との割合である膜減り率［（ｔ１−ｔ２）／ｔ１］×１００が、２５％以上から８５％以下の範囲とすることを特徴とする請求項２５または２８のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３２】
前記多層配線板用の部材が、少なくとも導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性被膜とからなり、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの断面形状が円錐台状、又は、円柱状であり、前記バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧であることを特徴とする請求項２５乃至３１のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３３】
前記多層配線板用の部材は、少なくとも導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性被膜とからなり、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの底面積に対する上面の露出面積比が２０%以上であることを特徴とする請求項２５乃至３１のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３４】
前記絶縁性被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物を配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項２５乃至３３のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３５】
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部であることを特徴とする請求項３４記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３６】
前記絶縁性被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項２５乃至３３のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３７】
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項３６記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３８】
前記絶縁性被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物、および（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項２５乃至３３のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３９】
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項３８記載の多層配線板の製造方法。
【請求項４０】
前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜が、（Ａ）成分は、熱硬化性の数平均分子量１０００以上３０００以下の両末端に官能基をもったオリゴフェニレンエーテルであり、並びに（Ｂ）成分は、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されたブロック共重合体であり、かつ溶剤を配合された多層配線板用の部材から溶剤を揮発させて得ることを特徴とする請求項２５乃至３３のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項４１】
前記絶縁性樹脂配合液にて、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が６７重量部以上１５０重量部以下であることを特徴とする請求項４０記載の多層配線板用部材の製造方法。
【請求項４２】
前記絶縁性樹脂配合液の（Ｂ）成分が、ゴム及び／又はスチレンーブタジェンースチレンブロック共重合体、スチレンーイソプレンースチレンブロック共重合体、
スチレンーエチレン／ブタジェンースチレン共重合体から選ばれた１以上の熱可塑性エラストマーであることを特徴とする請求項４０記載の多層配線板の製造方法。
【請求項４３】
前記絶縁性樹脂配合液における、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を合計した樹脂濃度を１５重量％以上から４０重量％以下として、流動性被膜の厚さｔ１ならびに絶縁性被膜の厚さｔ２を制御することを特徴とする請求項４０記載の多層配線板の製造方法。
【請求項４４】
前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜の硬化後の比誘電率が、５ＧＨｚにおいて２．０〜３．０の範囲であり、誘電正接が５ＧＨｚにおいて０．００１〜０．００５の範囲のいずれかを満たすものであることを特徴とする請求項２５乃至４３のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各絶縁層表面に配線パターンが形成され、内部に導電性手段を有するコア配線板と、前記コア配線板の両面、あるいは片面に、導電性箔上に導電性バンプ群を形成し、絶縁性樹脂配合液にて全体を塗布して流動性被膜を形成した後、溶剤揮発での膜減りによって、前記流動性被膜から、絶縁性被膜を形成させて、かつ前記導電性バンプ群の先端部を前記絶縁性被膜より露出させた多層配線板用の部材を積層、加圧、加熱して構成された、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板の形成にも好適な多層配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多層配線板を形成する方法の中で、多層間での電気的導通を確保する方法の一つとして、金属粉などの導電性材料を樹脂中に分散させた導電性ペーストにて突起状の導電性バンプを導電性箔上に形成した導電性バンプ群を、熱可塑性樹脂シート、あるいは硬化前状態に保持された熱硬化性樹脂シート（通称、プリプレグと呼ぶ）に押圧して貫通させ、更に、他の配線板を加圧、積層して、厚さ方向での電気的導通を確保して、多層配線板を形成する方法がある。（特許文献１）
【０００３】
図７は、従来のプリプレグシートをバンプで貫挿させる方式の配線板の製造方法を示す図である。
図７（ａ）は、導電性箔５０１の上に、導電性ペーストの印刷工程によって、略円錐状の導電性バンプ５０２を形成した状態の説明図である。
図７（ｂ）は、導電性箔５０１の上に略円錐状の導電性バンプ５０２を形成した中間物を、硬化前状態の絶縁性樹脂、プリプレグシート５０３と対向させた状態の図である。
図７（ｃ）は、加熱下で導電性バンプ５０２の先端部を前記絶縁材料基板のプリプレグ５０３から突出させた状態の図で、プリプレグのガラス繊維基材の破断と樹脂層の分離が起きている様である。
図７（ｄ）は前記導体バンプ２０を硬化前状態の絶縁性樹脂、プリプレグシート５０３に貫挿させ、熱加圧でバンプが圧着された断面図である。
図７（ｅ）は、プリプレグのガラス繊維基材の破断屑５０８がバンプ面に残っている状態である。
【０００４】
特許文献２には、絶縁材料基板のプリプレグに、略円錐状の導体バンプをプレスによって貫挿し、プリント配線基板を製造する方法について記載されている。
また、特許文献３には、山形の導電性バンプを用いて、合成樹脂系シートを貫挿して、多層配線板を製造する方法について記載されている。
また、特許文献４には、複数の導体バンプを印刷した上側に、カーテンコータなどの塗布装置を用いて、絶縁性樹脂組成物を塗布する方法について記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特許３２５１７１１号  （株式会社東芝）
【特許文献２】特開２００７−１３２０８号公報（大日本印刷株式会社）
【特許文献３】特許３１６７８４０号  （株式会社東芝）
【特許文献４】特開２００２−３５３６１７号（京セラケミカル株式会社）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の多層配線板の製造方法には、以下の問題点があった。
第１に、突起状の導電性バンプによって、硬化前状態の絶縁性樹脂シートを貫挿するためには、突起状の導電性バンプには、機械的な強度が必要であり、このため、突起状の導電性バンプの底面径を１００μｍ〜３００μｍ程度とする必要があった。更に導電性バンプの形状については、硬化前状態の絶縁性樹脂シートを貫挿しやすくするためには、先端部が鋭角形状、即ちアスペクト比を高くする必要があった。
このように、従来は、導電性バンプの底面径を１００μｍ〜３００μｍ程度であって、配線板での配線幅は、１００μｍ程度が限界となり、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅１００μｍ以下の多層配線板の作製は、困難であった。
【０００７】
参考までに、例えば配線幅１００μｍ以下の配線密度の高い多層配線板を作製するには、同時に層間接続ビアである突起状の導電性バンプの底面径を、１００μｍ以下とすることも重要となる。しかし、従来の絶縁性樹脂のプリプレグシートをバンプにて貫挿する製造方法では、プリプレグの厚さが現状では最低でも３０μｍ以上であり、バンプにてその厚さを安定して貫挿するには、バンプ高さを厚さの約３倍にする必要があり、バンプ径の微細化はバンプのアスペクト比を大きくせざるを得なくなり、底面径が１００μｍ以下の微細バンプ形成は困難を極めた。参考までに、従来において、層間接続ビア径ならびに配線幅が１００μｍ以下の配線密度を有する配線板を実現する方法については、製造コストや製造設備投資額の高価な、例えばセミアディティブ手法による微細配線パターン形成や、例えばフォトビア法による微細層間接続ビア形成等の薄膜プロセスを使用するのが一般的であった。
【０００８】
第二に、従来、硬化前状態の絶縁性樹脂のプリプレグシートを加熱軟化させて突起状の導電性バンプに押圧して貫挿させる工程において、前記プリプレグシートはガラスクロス基材が繊維フィラメント束で縦横に織られた構造体になっているために、導電性バンプがフィラメント束の交差部に当たる場合とフィラメント束とフィラメント束との間に当たる場合とでは貫挿の抵抗差が大きく、抵抗の大きい部分ほど絶縁性樹脂プリプレグシートと導電性バンプとの界面部において、絶縁性樹脂および又はガラスクロスの破断屑が生じてしまう。これらの絶縁性樹脂および又はガラスクロスの破断屑は、後工程での導電性バンプと配線板の導体層との積層、加圧にて、接触抵抗値の増大ないしは導通不良を起こし、配線板の歩留まりを低下させていた。
【０００９】
本発明の課題は、上記問題を解決するためになされたものであり、製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用い、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の配線密度の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板を実現できる多層配線板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の多層配線板は、絶縁層内に導通手段を有し、少なくとも１層以上の絶縁層を持ち、表面に配線パターンが形成されたコア配線板と、導電性箔上に導電性バンプと絶縁性被膜とが形成され、導電性バンプの底面径が前記導電性手段の底面径よりも小である多層配線板用の部材とを積層して構成された多層配線板であって、前記多層配線用の部材の導電性バンプが、前記コア配線板の配線パターンと電気的に接合され、前記絶縁性被膜が繊維基材なしであることを特徴とする多層配線板である。
【００１１】
ここで、前記コア配線板の絶縁層内の導通手段が、導電性バンプ群であることを特徴とする多層配線板である。
または、前記コア配線板の絶縁層内の導通手段が、貫通スルホール群であることを特徴とする多層配線板である。
なお、前記貫通スルホール群は、導電性樹脂により穴埋めされているか、あるいは非導電性樹脂により穴埋めされている。
【００１２】
ここで、前記導電性箔としては、例えばＣｕ箔、ステンレス箔、アルミ箔その他の金属ないし合金の箔などが選択される。
【００１３】
ここで、前記多層配線板を構成している多層配線板用の部材は、少なくとも導電性箔と、前記導電性箔上に形成された複数の導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性箔上に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記絶縁性未硬化被膜が、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の硬化反応をさせない条件で溶剤を揮発させて前記流動性被膜を固化させ、膜減りさせて形成した被膜であることを特徴とする。
また、前記多層配線板用の部材が、少なくとも導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性被膜とからなり、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの断面形状が略円錐台状、又は、略円柱状であり、前記バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧であることを特徴とする。
（中心角が１８０℃以下の根拠）
導電性バンプの上断面形状が、中心角が180°以下であると、溶剤に溶解した樹脂配合液をバンプ群の周囲に流延させて該流動性樹脂配合液の溶剤を揮発させて絶縁性被膜をバンプ群周囲に形成する時、導電性バンプの上面が、蒸発して体積が減少、膜減りしての頭出し露出が容易になるからである。
【００１４】
更に、本発明の多層配線板用の部材は、導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を頭出しさせて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性被膜とからなり、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの底面積に対する上面の露出面積比が２０%以上であることを特徴とする多層配線板用の部材である。
【００１５】
これは、本発明の多層配線板用の部材の製造方法による所が大きく関係しており、即ち、前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜が、導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布し流動性被膜を形成し、該流動性被膜から溶剤を揮発させて流動性被膜の膜厚を減少させることにより形成することによる改善効果である。
【００１６】
図８は、本発明の多層配線板用の部材におけるサイズパラメータの定義を説明する図である。図８（ａ）は、絶縁性樹脂配合液７２が、導電性バンプ７１の全体を覆った状態の図、図８（ｂ）は、絶縁性樹脂配合液７２を硬化させない条件にて膜減りさせ、
絶縁性被膜７３を形成し、導電性バンプの先端部全体が、絶縁性被膜７３から突出した状態の図であり、図８（ｃ）は、絶縁性樹脂配合液７２を硬化させない条件にて膜減りさせ、絶縁性被膜７３を形成し、導電性バンプの先端部の一部分が露出している状態の説明図である。
これは、本発明の多層配線板用の部材の製造方法に大きく関係しており、絶縁性樹脂配合液を塗布後、流動性被膜の厚みを減少させる本発明の製造方法においては、積層、加圧した後においても、導電性バンプと配線パターンとの間の接続抵抗の低下を招くことはない。
【００１７】
図９は、多層配線板のビア抵抗測定用のテストパターンの図である。図９（a）は、平面図、図９（ｂ）は、断面図である。
テストパターンは、第一層配線９４、ビア９５、第二層配線９３、測定端子９１、９２により構成される。第一層配線９４は絶縁性膜９６の下面に形成された配線であり、第二層配線９３は絶縁性膜９６の上面に形成された配線である。測定端子の間には、多数のビア９５が第一層配線９３の配線パターンと第二層配線９４の配線パターンを介して直列に接続されている。ビアの抵抗は、測定端子間に所定の電圧を印加し、テストパターンに流れる電流を測定することにより求める。具体的には、端子間の抵抗から、配線抵抗を引いて、ビアの個数で割って、一個当たりのビアの抵抗を算出する。一般的に配線抵抗、ビアの抵抗とも、通常の電子部品である抵抗と比較して抵抗値が極めて低いので、高精度の導電性バンプの抵抗の算出には、多数のビアを直列に接続したパターンを用意して測定しなければならない。一般的には、数十個から数百個の導電性バンプのを直列に並べたパターンが用いられる。配線抵抗については、予め、配線材料の固有抵抗あるいは配線のシート抵抗のデータがあれば、配線のサイズにより理論的に算出することが可能である。ビアの数の異なる複数のパターンの測定により、ビアの抵抗と配線抵抗を独立に測定することも可能である。
ここで、従来の製造方法による配線板の部材のテスト試料と、本発明の製造方法による多層配線板用の部材のテスト試料とを用いて、図９に示す方法にてビアの導体抵抗の評価を行った結果、本発明の多層配線板用の部材のテスト試料の層間接続バンプ抵抗値は、従来の配線板の部材テスト試料の層間接続バンプ抵抗値に対して３０％〜９０％に低減した。
【００１８】
ここで、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性被膜は、常温にて固体であって硬化反応が実質的に進んでいない未硬化の状態である。
一方、従来のコア配線板での絶縁性樹脂は、少なくとも５％程度のエポキシ基の反応が進んでいる状態である。
従って、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性被膜は、明らかに、従来のコア配線板の絶縁性樹脂とは、硬化の状態が異なる。
【００１９】
前記コア配線板の導通手段の底面径は、１００μｍφ以上から３００μｍφ以下の範囲であり、前記コア配線板の絶縁層は、繊維基材入りであって、厚さは、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲であり、配線パターンの厚さは、１２μｍ以上であり、前記多層配線板用部材の絶縁性被膜は、繊維基材なしであって、導電性バンプの底面径は、１０μｍφ以上から１５０μｍ以下の範囲であり、前記絶縁性未硬化被膜の厚さは、１．５μｍ以上から４０μｍ以下の範囲であり、配線パターンの厚みは、１０μｍ以下であることを特徴とする。
ここで、前記導通手段は、導電性バンプ、あるいは貫通スルホールである。
なお、前記貫通スルホールの内部は、導電性樹脂により穴埋めされるか、あるいは非導電性樹脂により穴埋めされる。
前記多層配線板用部材の導電性バンプの高さをｈとし、絶縁性未硬化被膜の厚さをｔ２としたとき、ｈ＞ｔ２の関係であり、かつ厚さｔ２は、５〜４０μｍであり、前記導電性箔の厚さが、２〜１８μｍであることを特徴とする。
（導電性バンプ底面径の根拠）
導電性バンプの底面径が１０μｍ以上であると、導電性バンプの先端部を絶縁性被膜から安定に突出することができ、また導電性バンプの底面径が１５０μｍ以下であると、高密度な配線パターン（配線幅８０μｍ以下）を実現することができる。
（絶縁性被膜の厚さの根拠）
絶縁性被膜の厚さが、１．５μｍ以上であると、絶縁性被膜の厚さのばらつきを５％以内に収めることができ、また、絶縁性被膜の厚さが、４０μｍ以下であると導電性箔の面内での絶縁性被膜の厚さの差を減少することができる。
【００２０】
ここで、本発明の多層配線用部材では、導電性バンプの底面径を１０〜１５０μｍとすることができ、これは、従来の配線板の製造工程では、出来なかった。
このように、導電性バンプの底面径を１０〜１５０μｍとすることによって、後工程にて、配線幅を数１０μｍに微細化でき、これによって、薄膜工程との整合が可能となった。
また、配線幅が１００μｍ前後の従来の配線板に、本多層配線板用の部材を積層、加圧することにより、多層配線板全体として高密度の導電性バンプ群および配線幅パターンの多層配線板を実現することができる。
【００２１】
また、前記コア配線板の導通手段の底面のサイズは、１００μｍφ以上から３００μｍφ以下の範囲であり、前記コア配線板の絶縁層は、繊維基材入りであって、前記絶縁層の厚さは、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲であり、配線パターンの厚さは、１２μｍ以上であり、また、前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜は、繊維基材（ガラスクロス）なしであって、導電性バンプの底面径は、３０μｍφ以上から５０μｍ以下の範囲であり、絶縁性被膜の厚さは、１０μｍ以上から２０μｍ以下の範囲であり、配線パターンの厚みは、１０μｍ以下であることを特徴とする。
前記導電性バンプの高さをｈとし、絶縁性被膜の厚さをｔ２としたとき、ｈ＞ｔ２の関係を満たし、かつ厚さｔ２は、１０〜２０μｍであり、前記導電性箔の厚さが、３〜５μｍであることを特徴とする。
（導電性バンプ底面径の根拠）
導電性バンプの底面径が３０μｍ以上であると、導電性バンプの先端部を絶縁性被膜から安定に突出することができ、また導電性バンプの底面径が５０μｍ以下であると、高密度な導電性バンプ群および配線パターンを実現することができる。
（絶縁性被膜の厚さの根拠）
絶縁性被膜の厚さが、１０μｍ以上であると、絶縁性被膜の厚さのばらつきを５％以内に収めることができ、また、絶縁性被膜の厚さが、２０μｍ以下であると導電性箔の面内での絶縁性被膜の厚さの差を減少させることができる。
ここで、前記多層配線板用の部材の導電性バンプ群の面密度が３０万個／m2〜５００万個／m2であることを特徴とする。
【００２２】
ここで、本発明の多層配線用の部材では、導電性バンプ群の底面径を３０〜５０μｍとすることができ、これは、従来の配線板の製造工程では実現出来なかった。
このように、導電性バンプ群の底面径を３０〜５０μｍとすることによって、後工程にて薄膜工程との整合も可能となった。
また、配線幅が１００μｍ前後の従来の配線板に、本発明の多層配線板用の部材を積層・プレスすることにより、多層配線板全体として、高密度の導電性バンプ群および配線パターンの多層配線板を実現することができる。
【００２３】
本発明の多層配線板用の部材に使用される絶縁性樹脂の好適例２種類について以下説明する。
その１例は、エポキシ系樹脂配合物であり（段落００２４〜００５５にて説明する）、
その２例は、オリゴフェニレンエーテル系樹脂配合物であるが、好適例は、エラストマーを配合したものである（段落００５６〜００６９にて説明する）。
【００２４】
エポキシ系樹脂配合物について、以下説明する。
本発明の多層配線板用の部材の絶縁性被膜は、（Ａ）成分が、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分が、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物を配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする。
ここで、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部とする。
また、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性被膜は、（Ａ）成分が、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分が、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする。
ここで、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を３０〜２００重量部で、（Ｄ）成分を４０〜１８０重量部とする。
このように（Ｄ）成分、ジビニルベンゼンの配合が被膜形成を助長するために好適である。
特にフイルムの形成性を向上させるためには、（Ｄ）成分、ジビニルベンゼンを４０〜１８０部、重合開始剤として１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノアート５〜１２部配合が好ましい。
更に、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性被膜は、（Ａ）成分が、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分が、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物、および（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする。
ここで、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分を１００〜４００重量部で、（Ｄ）成分を４０〜１８０重量部とする。
このように（Ｄ）成分、ジビニルベンゼンの配合が被膜形成を助長するために好適である。
特にフイルムの形成性を向上させるためには、（Ｄ）成分、ジビニルベンゼンを４０〜１８０部、重合開始剤として１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノアート５〜１２部配合が好ましい。
【００２５】
また、上記熱硬化性樹脂組成物としては、国際公開第２００５／１００４３５号に記載されたエポキシ樹脂組成物も好適に使用できる。具体的には、１つ以上のヒドロキシ基と２つ以上のエポキシ基とを有する重量平均分子量１，５００〜７０，０００の直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性ヒドロキシ基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、上記変性フェノールノボラック（Ｂ）の含有量が、上記直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して３０〜２００質量部であるエポキシ樹脂組成物が、誘電特性（例えば、低誘電率、低誘電正接）に優れる点から好適に挙げられる。
【００２６】
直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、１，５００〜７０，０００のである。
直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）の数平均分子量は、好ましくは３，７００〜７４，０００、より好ましくは５，５００〜２６，０００である。
直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量は、５０００ｇ／ｅｑ以上が好ましい。
なお、本明細書において、重量平均分子量および数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンによる検量線を用いた値とする。
直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）としては、重量平均分子量／数平均分子量が２〜３の範囲のものが特に好ましい。
直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）としては、具体的には、例えば、下記式（１）で示される化合物が好ましく、下記式（２）で示される化合物がより好ましい。
【００２７】
【化１】
2009212096.tif 000003
【００２８】
上記式中、ＸおよびＹは、それぞれ、単結合、炭素数１〜７の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−ＣＯ−または下記式で示される基である。ＸおよびＹが複数ある場合は、それぞれ、同一であっても、異なっていてもよい。
【００２９】
【化２】
2009212096.tif 000004
【００３０】
ここで、上記式中Ｒ2は、炭素数１〜１０の炭化水素基またはハロゲン原子であり、Ｒ2が複数ある場合は、それぞれ、同一であっても、異なっていてもよい。Ｒ3は、水素原子、炭素数１〜１０の炭化水素基またはハロゲン原子である。ｑは、０〜５の整数である。
上記式（１）〜（２）中、Ｒ1およびＲ4は、それぞれ、炭素数１〜１０の炭化水素基またはハロゲン原子である。Ｒ1およびＲ4が複数ある場合は、それぞれ、同一であっても、異なっていてもよい。
ｐおよびｓは、それぞれ、０〜４の整数であり、同一であっても、異なっていてもよい。
上記式（１）中、ｎは、平均値を表し、２５〜５００である。
上記式（２）中、ｔは、平均値を表し、１０〜２５０である。
【００３１】
直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）は、上記式（１）において、ｐが０である、式（１′）で示される化合物であるのがより好ましい。
【００３２】
【化３】
2009212096.tif 000005
【００３３】
上記式中、Ｘおよびｎはそれぞれ上記式（１）中のＸおよびｎと同義である。
上述した直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３４】
上記フェノール性ヒドロキシ基の少なくとも一部を脂肪酸エステル化した変性フェノールノボラック（Ｂ）としては、例えば、下記式（３）で表される変性フェノールノボラックが好適に挙げられる。
【００３５】
【化４】
2009212096.tif 000006
【００３６】
上記式（３）中、Ｒ5は、炭素数１〜５のアルキル基を表し、好ましくはメチル基であり、複数のＲ5は、同一であっても異なっていてもよい。
Ｒ6は、炭素数１〜５のアルキル基、置換基を有していもよいフェニル基、置換基を有していもよいアラルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を表し、複数のＲ6は、同一であっても異なっていてもよい。
Ｒ7は、炭素数１〜５のアルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいアラルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を表し、複数のＲ7は、同一であっても異なっていてもよい。
ｇは、０〜３の整数を表し、複数のｇは、同一であっても異なっていてもよい。
ｈは、０〜３の整数を表し、複数のｈは、同一であっても異なっていてもよい。
ｎ：ｍは、１：１〜１．２：１であり、約１：１であることが好ましい。
ｎとｍの合計としては、例えば２〜４とすることができる。
【００３７】
上記式（３）におけるｎ、ｍは、繰り返し単位の平均値であり、繰り返し単位の順序は限定されず、ブロックでもランダムでもよい。
【００３８】
変性フェノールノボラック（Ｂ）としては、好ましくは、下記式（３′）で表される変性フェノールノボラックが挙げられる。
【００３９】
【化５】
2009212096.tif 000007
【００４０】
上記式（３′）中、Ｒ5、ｎおよびｍは、それぞれ、上記式（３）のＲ5、ｎおよびｍと同様である。
特に好ましくは、上記式（３′）においてＲ5がメチル基のアセチル化フェノールノボラックである。
【００４１】
これらの変性フェノールノボラックは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４２】
上記（Ｂ）成分の含有量は、上記（Ａ）成分１００重量部に対して３０〜２００重量部であるのが好ましい。（Ｂ）成分の含有量がこの範囲であると、誘電特性、フィルム形成性、硬化反応性に優れる。上記（Ｂ）成分の含有量は、上記（Ａ）成分１００重量部に対して、５０〜１８０重量部であるのがより好ましい。
【００４３】
上記エポキシ樹脂組成物に用いられる揮発性溶剤の種類や使用量については、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４４】
上記エポキシ樹脂組成物は、更に、（Ｃ）イソシアネート化合物を含有するのが好ましい態様の１つである。エポキシ樹脂中にヒドロキシ基がある場合は、そのヒドロキシ基や、エポキシ樹脂が開環した際に生成するヒドロキシ基と、イソシアネート化合物中のイソシアネート基が反応して、ウレタン結合を形成し、硬化後のポリマーの架橋密度を上げ、分子の運動性を更に低下させるとともに、極性の大きいヒドロキシ基が減少するため、一層の比誘電率の低下、誘電正接の低下が可能になる。更に、エポキシ樹脂は分子間力が大きく、フィルム化する場合に均一な成膜が困難であり、かつフィルム化してもフィルム強度が弱く、フィルム形成時にクラックが入り易い傾向があるが、イソシアネート化合物を配合することによりこれらの欠点を除くことができる。
【００４５】
上記イソシアネート化合物（Ｃ）としては、２個以上のイソシアネート基を有する化合物が挙げられる。例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、リシンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリ（イソシアネートフェニル）トリホスファート等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましい。
【００４６】
また、上記イソシアネート化合物（Ｃ）には、イソシアネート化合物の一部が環化反応により、イソシアヌレート環を形成したプレポリマーを含むものとする。例えば、イソシアネート化合物の３量体を含むプレポリマーが挙げられる。
【００４７】
上記イソシアネート化合物（Ｃ）は、特に、上述した直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）との組み合わせで使用することが好ましい。エポキシ樹脂の開環反応に伴う生成したヒドロキシ基とイソシアネート基との反応に加えて、直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）中にはヒドロキシ基が存在するため、このヒドロキシ基とイソシアネート基とが反応できるため、より大きな効果が得られる。
【００４８】
上記イソシアネート化合物（Ｃ）の含有量は、上記（Ａ）成分１００重量部に対して１００〜４００重量部であるのが好ましく、３００〜３５０重量部であるのがより好ましい。イソシアネート化合物の含有量がこの範囲であると、硬化する際に発泡が抑えられ均一なフィルムになりやすく、また、硬化後にクラックが生じにくく、誘電特性（例えば、低誘電率、低誘電正接）にも優れる。
【００４９】
上記エポキシ樹脂組成物は、更に、（Ｄ）ジビニルベンゼンを含有するのが好ましい態様の１つである。ジビニルベンゼンを含有すると、架橋成分の溶融温度の低温化、成型時の流動性の向上、硬化温度の低温化、相溶性の向上に優れる。
（Ｄ）ジビニルベンゼンの含有量は、上記（Ａ）成分１００重量部に対して、４０〜１８０重量部であるのが好ましい。
【００５０】
上記エポキシ樹脂組成物は、任意の成分として硬化促進剤を含有してもよい。
硬化促進剤としては、エポキシ樹脂組成物の硬化促進剤として公知のものを使用することができ、例えば、２−メチルイミダゾ−ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の複素環化合物イミダゾール類、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のリン化合物類、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン等の第三級アミン類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセンやその塩等のＤＢＵ類、アミン類、イミダゾ−ル類をエポキシ、尿素、酸等でアダクトさせたアダクト型促進剤類等が挙げられる。
硬化促進剤の含有量は、上記（Ａ）成分１００重量部に対して、１〜１０重量部であるのが好ましい。
【００５１】
上記エポキシ樹脂組成物は、任意の成分として重合開始剤を含有してもよい。
重合開始剤としては、公知の重合開始剤を使用することができ、例えば、過酸化ベンゾイル、アゾビスイソブチロニトリル、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノアート等が挙げられる。
重合開始剤の含有量は、上記（Ａ）成分１００重量部に対して、１〜１０重量部であるのが好ましい。
【００５２】
上記エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、粘着性付与剤、難燃化剤、消泡剤、流動調整剤、分散助剤等の添加剤を含有してもよい。
【００５３】
また、上記エポキシ樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、弾性率の向上、膨張係数の低下、ガラス転移温度（Ｔｇ値）の変更等を目的として、必要に応じて、（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂を含有してもよい。
（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５４】
また、上記エポキシ樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、脂肪酸エステル化されていないフェノールノボラック、クレゾールノボラック樹脂、フェノール多核体等の公知のエポキシ樹脂硬化剤を含有してもよい。
フェノール多核体としては、例えば、３〜５核体程度等のフェノール類が挙げられる。
【００５５】
上記エポキシ樹脂組成物は、公知の方法により製造することができる。例えば、溶媒の存在下または非存在下に（Ａ）、（Ｂ）の各々をプロペラ撹拌機、バンバリー式ミキサー、遊星式ミキサー、加熱真空混合ニーダー等により混合できる。
また、例えば、樹脂成分は所定の溶剤濃度に溶解し、それらを２５〜６０℃に加温された反応釜に所定量投入し、常圧混合を３０分〜６時間行うことができる。その後、真空下（最大１Ｔｏｒｒ）で更に５分〜６０分混合撹拌することができる。
【００５６】
次ぎに、オリゴフェニレンエーテル系樹脂配合物について、以下説明する。
本発明の多層配線板用の部材の絶縁性被膜は、（Ａ）成分は、熱硬化性の数平均分子量１０００以上３０００以下の両末端に官能基をもったオリゴフェニレンエーテルであり、並びに（Ｂ）成分は、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されたブロック共重合体であり、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液にて硬化反応をさせない条件で溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする。
ここで、前記絶縁性樹脂配合液にて（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が６７重量部以上１５０重量部以下である。更に、前記絶縁性未硬化被膜の（Ｂ）成分は、ゴム及び／又はスチレンーブタジェンースチレンブロック共重合体、スチレンーイソプレンースチレンブロック共重合体、スチレンーエチレン／ブタジェンースチレン共重合体から選ばれた１以上の熱可塑性エラストマーである。
【００５７】
上記熱硬化性樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹脂としては、例えば、両末端にスチレン官能基、ビニル基、グリシジル基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基等の官能基を有する熱硬化性オリゴフェニレンエーテル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、両末端にスチレン官能基を有する熱硬化性オリゴフェニレンエーテル樹脂、エポキシ樹脂が、誘電特性（例えば、低誘電率、低誘電正接）、低吸水性、塗膜形成性等に優れる点から好ましい。
【００５８】
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に、本願出願人が先に出願した特願２００６−２１５４６４号明細書に記載されたオリゴフェニレンエーテル系樹脂組成物が好ましい。具体的には、例えば、数平均分子量５００〜５０００の両末端にスチレン官能基を有する熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）１００重量部と、ビニル芳香族炭化水素モノマーに由来する繰返し単位と共役ジエンモノマーに由来する繰返し単位とを含むブロック共重合体（Ｂ）５０〜２５０重量部とを含有する熱硬化性樹脂組成物が、誘電特性（例えば、低誘電率、低誘電正接）、低弾性、塗膜形成性に優れる点から好適に挙げられる。
【００５９】
上記熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）としては、例えば、特開２００６−２８１１１号公報に記載されている２，２′，３，３′，５，５′−ヘキサメチルビフェニル‐４，４′−ジオール−２，６−ジメチルフェノール重縮合物とクロロメチルスチレンとの反応生成物が挙げられる。
【００６０】
このような熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）は、公知の方法により製造することができる。また、市販品を用いることもできる。例えば、ＯＰＥ−２ｓｔ  ２２００（三菱ガス化学社製）を好適に使用することができる。
【００６１】
熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）の数平均分子量が５，０００を超えると、揮発性溶剤に溶解し難くなる。一方、数平均分子量が５００未満であると、架橋密度が高くなりすぎるため、硬化物の弾性率や可撓性に悪影響がでる。そのため、熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）の数平均分子量は、５００〜５，０００であり、１、０００〜３、０００であるのが好ましい。
【００６２】
上記ブロック共重合体（Ｂ）は、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されるブロック共重合体である。
上記ブロック共重合体（Ｂ）としては、例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等が挙げられる。
【００６３】
ブロック共重合体（Ｂ）は、公知の方法により製造することができる。また、市販品を用いることもできる。例えば、ＴＲ２００３（ＪＳＲ社製）を好適に使用することができる。
【００６４】
上記熱硬化性樹脂組成物におけるブロック共重合体（Ｂ）の含有量は、熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）１００重量部に対して、５０〜２５０重量部であり、６５〜２００重量部であるのが好ましく、８０〜１５０であるのがより好ましい。ブロック共重合体（Ｂ）の含有量がこの範囲であると、フィルム形成能、熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）との相溶性に優れる。
【００６５】
上記オリゴフェニレンエーテル樹脂組成物に用いられる揮発性溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６６】
揮発性溶剤の含有量は、組成物の粘度が上記の範囲になるように適宜調整すればよく特に限定されないが、樹脂成分が１５〜４５質量％となるように使用するのが好ましく、
１５〜３５質量％となるように使用するのがより好ましい。組成物中の樹脂成分の割合がこの範囲であると、繊維質基材に含浸しやすくなり、気泡を少なくすることができる。このような低濃度では、従来の縦型含浸装置では、所望の樹脂付着量を得るためには大量のワニス付着量にしなければならず、そうすると垂直方向に進行する際に含浸した樹脂が垂れて不均一な縦縞になって樹脂斑のひどいものになる上に、塗布膜内部に溶剤が残って表面だけが乾燥するといった現象が起きて均一な未硬化状態にはならない。
【００６７】
上記オリゴフェニレンエーテル樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、無機フィラー、粘着性付与剤、難燃化剤、消泡剤、流動調整剤、成膜補助剤、分散助剤等の添加剤を含有していてもよい。
【００６８】
また、上記オリゴフェニレンエーテル樹脂組成物は、硬化触媒を含有していてもよいが、加熱のみによって硬化することができる。
【００６９】
上記オリゴフェニレンエーテル樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、公知の製造方法を採用できる。例えば、上述した各成分を撹拌機により十分混合して製造することができる。
【００７０】
本発明の多層配線板の製造方法は、配線パターン上に導電性バンプ群Ａを形成し、前記導電性バンプ群Ａにて絶縁層を貫挿させてコア配線板部材を形成し、前記コア配線板部材を少なくとも１層以上積層してコア配線板を製造する第１の工程と、導電性箔上に導電性バンプ群Ｂを形成し、前記導電性バンプ群Ｂ上及び前記導電性バンプＢ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液を硬化反応をさせない条件で溶剤を揮発させて前記流動性被膜を固化させ、膜減りさせて絶縁性被膜を形成し、前記導電性バンプ群Ｂの先端部を前記絶縁性被膜から突出させて多層配線板用の部材を製造する第２の工程と、前記多層配線板用の部材を、導電性バンプ群Ｂの絶縁性被膜から突出した先端部を、前記コア配線板の両面の配線パターン、あるいはいずれか片方の配線パターンに対向させて、積層、加圧、加熱処理することにより、前記導電性バンプ群Ｂの先端部をつぶして前記導電性バンプ群Ｂと前記コア配線板の配線パターンとの間にて電気的な導通を確保する第３の工程からなる多層配線板の製造方法において、前記多層配線板用の部材の導電性バンプ群Ｂの底面径を、前記コア配線板の導電性バンプ群Ａの底面径より小とすることを特徴とする多層配線板の製造方法である。
【００７１】
前記コア配線板の導電性バンプＡ群の底面径を、１００μｍ以上から３００μｍ以下の範囲とし、前記コア配線板の絶縁層を、繊維基材入りとし、前記絶縁層の厚さは、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲とし、配線パターンの厚さは、１２μｍ以上とし、前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜を、繊維基材なしとし、前記多層配線板用部材の導電性バンプ群Ｂの底面径を、１０μｍ以上から１５０μｍ以下の範囲とし、前記絶縁性被膜の厚さを、１．５μｍ以上から４０μｍ以下の範囲とし、前記多層配線板用の部材の配線パターンの厚みを、１０μｍ以下とする。
前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜は、繊維基材がないので、絶縁性樹脂配合液の粘度が低くすることができ、安定した導電性バンプの頭出しが実現できる。
【００７２】
また、前記コア配線板の導電性バンプ群Ａの底面径を、１００μｍ以上から３００μｍ以下の範囲とし、前記コア配線板の絶縁層を、繊維基材（ガラスクロス）入りとし、前記絶縁層の厚さを、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲とし、配線パターンの厚さは、１２μｍ以上とし、また、前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜を、繊維基材（ガラスクロス）なしとし、前記多層配線板用の部材の導電性バンプ群Ｂの底面径を、３０μｍ以上から５０μｍ以下の範囲とし、絶縁性被膜の厚さを、１０μｍ以上から２０μｍ以下の範囲とし、前記多層配線板用の部材の配線パターンの厚みを、１０μｍ以下とする。
【００７３】
本発明の多層配線板の製造方法は、絶縁層内部に貫通スルホール群を形成し、絶縁層表面に配線パターンを形成してコア配線板部材を形成し、前記コア配線板部材を少なくとも１層以上積層してコア配線板を製造し、導電性箔上に導電性バンプ群Ｂを形成し、前記導電性バンプ群Ｂ上及び前記導電性バンプ群Ｂ周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液を硬化反応をさせない条件で溶剤を揮発させて前記流動性被膜を固化させ、膜減りさせて絶縁性被膜を形成し、前記導電性バンプ群の先端部を前記絶縁性被膜から突出させて多層配線板用の部材を製造する第２の工程と、前記多層配線板用の部材を、導電性バンプ群Ｂの絶縁性被膜から突出した先端部を、前記コア配線板の両面の配線パターン、あるいはいずれか片方の配線パターンに対向させて、積層、加圧、加熱することにより、前記導電性バンプ群Ｂの先端部をつぶして前記導電性バンプ群Ｂと前記コア配線板の配線パターンとの間にて電気的な導通を確保する第３の工程からなる多層配線板の製造方法において、前記多層配線板用の部材の導電性バンプ群Ｂの底面径を、前記コア配線板の貫通スルホールの底面径より小とすることを特徴とする多層配線板の製造方法である。
【００７４】
前記コア配線板の貫通スルホール群の底面径を、１００μｍ以上から３００μｍ以下の範囲とし、前記コア配線板の絶縁層を、繊維基材入りとし、前記絶縁層の厚さは、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲とし、配線パターンの厚さは、１２μｍ以上とし、前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜を、繊維基材なしとし、前記多層配線板用の部材の導電性バンプ群Ｂの底面径を、１０μｍ以上から１００μｍ以下の範囲とし、前記絶縁性被膜の厚さを、１．５μｍ以上から４０μｍ以下の範囲とし、前記多層配線板用の部材の配線パターンの厚みを、１０μｍ以下とすることを特徴とする。
【００７５】
また、前記コア配線板の貫通スルホール群の底面径を、１００μｍ以上から３００μｍ以下の範囲とし、前記コア配線板の絶縁層を、繊維基材入りとし、前記絶縁層の厚さを、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲とし、配線パターンの厚さは、１２μｍ以上とし、また、前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜を、繊維基材なしとし、前記多層配線板用の部材の導電性バンプ群Ｂの底面径を、３０μｍ以上から５０μｍ以下の範囲とし、絶縁性被膜厚さを、１０μｍ以上から２０μｍ以下の範囲とし、前記多層配線板用の部材の配線パターンの厚みを、１０μｍ以下とすることを特徴とする。
【００７６】
前記多層配線板用の部材の製造方法において、絶縁性樹脂配合液の流動性被膜の厚さｔ１と、前記第三の工程における絶縁性被膜の厚さｔ２との変化量（ｔ１−ｔ２）と、前記流動性被膜の厚さｔ１との割合である膜減り率（ｔ１−ｔ２）／ｔ１を、０．２５以上から０．８５以下の範囲とすることを特徴とする。
（膜減り率の根拠）
膜減り率（ｔ１−ｔ２）／ｔ１が、０．８５以下であると、絶縁性樹脂組成物の粘度を下限の近傍の値以上の範囲を選択でき、絶縁性樹脂組成物の塗布層が安定に保持されて、溶剤の揮発によって、導電性バンプの先端部を絶縁性被膜から安定に突出することができ、また、膜減り率が、０．２５以上であると、絶縁性樹脂配合液の粘度を上限近傍の値以下の範囲を選択でき、安定に溶剤の揮発による膜減りが行われて、導電性バンプの先端部を再現性良く絶縁性被膜から突出することができる。
【００７７】
（導電性バンプ形状の説明）
図１０は本発明の多層配線板用の部材に使用される導電性バンプの形状を示す図である。図１０（ａ）は、略円錐台状の導電性バンプ、図１０（ｂ）は、略円柱状の導電性バンプを示す。
ここで、導電性バンプの形状の略円錐台状については、円錐台状の斜面が、直線でも良いしまた、くぼんでいたり、外側に湾曲していても良く、また上面が、平坦でも良いし、またゆるやかな円弧状でも良い。
また、導電性バンプの形状の略円柱状については、円柱台状の側面が、直線でも良いしまた、くぼんでいたり、外側に湾曲していても良く、また上面が、平坦でも良いし、またゆるやかな円弧状でも良い。
前記導電性バンプは、前記導電性バンプの高さを底面径で割った、アスペクト比を、０．３〜０．７の範囲とする。
（アスペクト比の根拠）
ここで、アスペクト比が、０．３以上であると、導電性バンプの先端部が、絶縁性被膜から再現性良く突出することができ、また、アスペクト比が、０．７以下であると、導電性ペーストを複数回数、印刷することにより導電性バンプの形状を安定に形成することができる。
また、前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜の熱軟化温度は、６０℃以上から１６０℃以下であることを特徴とする。
【００７８】
また、前記多層配線板用の部材は、少なくとも導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性被膜とからなり、前記導電性バンプ群を構成する導電性バンプの断面形状が略円錐台状、又は、略円柱状であり、前記導電性バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧であることを特徴とする。
（中心角が１８０℃以下の根拠）
導電性バンプの上断面形状が、中心角が180°以下であると、溶剤に溶解した樹脂配合液をバンプ群の周囲に流延させて該流動性樹脂配合液の溶剤を揮発させて絶縁性被膜をバンプ群周囲に形成する時、導電性バンプの上面が、蒸発して体積が減少、膜減りしての頭出し露出が容易になるからである。
【００７９】
更に、前記多層配線板用の部材は、少なくとも導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性被膜とからなり、前記導電性バンプ群を構成する導電性バンプの上面の露出面積比が
２０%以上であることを特徴とする。
また、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性被膜の硬化後の比誘電率が、５ＧＨｚにおいて２．０〜３．０の範囲であり、誘電正接が５ＧＨｚにおいて０．００１〜０．００５の範囲のいずれかを満たすことを特徴とする。
【発明の効果】
【００８０】
本発明によれば、多層配線板用の部材を積層、加圧、加熱して、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の実装密度の多層配線板を実現でき、かつ歩留まりの良い、導通手段と配線パターンとの間の接続抵抗値を低く保持した多層配線板およびその製造方法を提供できる。
請求項１〜６に係る発明によれば、導電性バンプ群、あるいはスルホール群を絶縁層内での導通手段とするコア配線板と、繊維基材なしの絶縁層を有し、かつ導電性バンプの底面径を前記導通手段の底面径よりも小とする多層配線板用の部材とを積層して多層配線板を作成するので、多層配線用の部材の導電性バンプ群と、コア配線板の配線パターンとの接着性が優れた、また接続抵抗値が安定した高密度の導電性バンプ群および配線パターンを有する多層配線板を実現することができる。
請求項７に係る発明によれば、多層配線板用の部材の導電性バンプの断面形状を略円錐台状、又は、略円柱状としており、前記導電性バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧状としているので、流動性被膜を膜減りさせて絶縁性被膜を形成し、導電性バンプの頭出しをする工程を安定して行うことができる。
請求項８に係る発明によれば、多層配線板用の部材において、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの底面積に対する上面の露出面積比が２０%以上であるので、多層配線用の部材の導電性バンプ群と、コア配線板の配線パターンとの接続抵抗値が安定した多層配線板を実現できる。
請求項１３に係る発明によれば、多層配線板用の部材での導電性バンプ群の面密度を３０万個／m2〜５００万個／m2とすることができるので、前記多層配線用の部材とコア配線板との積層・プレスにて多層配線板を形成した場合、高密度の導電性バンプ群および配線パターンを有する多層配線板を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８１】
本発明の実施の形態による多層配線板およびその製造方法について、以下説明する。
【００８２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１の多層配線板の説明図である。
図１の多層配線板５００は、絶縁層６２が、３層構造にて形成されたコア配線板２００両側の配線パターンに、絶縁性硬化被膜３３が、２層構造で構成された多層配線板用の部材３００、および４００の導電性バンプが接続するように、積層、加圧、加熱された構造である。
ここで、前記コア配線板２００は、各絶縁層の境界には、配線パターンが形成され、それら配線パターンの絶縁層間内での導通手段として、導電性バンプ５が配置されている。
このように、コア配線板２００は、３層の絶縁層６から構成されており、各絶縁層の表面には、配線パターンが形成され、更に、絶縁層の内部には、導電性バンプ５が、先の図７に示す製造方法によって、絶縁層を貫挿する方法で配置されている。
コア配線板の積層前の各絶縁層単体では、導電性バンプの先端部が、絶縁層から頭出している状態であって、また前記導電性バンプに対応して配線パターンが形成されており、これら絶縁層単体を重ねて、積層・プレス、加熱して、コア配線板２００が形成される。
なお、多層配線板用の部材３００、および４００が、コア配線板２００と積層、加圧、加熱される前の状態は、多層配線板用の部材の導電性箔の上に形成された導電性バンプ２の先端部が、絶縁性未硬化被膜の表面より突出した状態である。
【００８３】
ここで、前記コア配線板の導電性バンプ５の底面径は、１００μｍ以上から３００μｍ以下の範囲であり、前記コア配線板の絶縁層６２は、繊維基材入りであって、厚さは、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲であり、配線パターンの厚さは、１２μｍ以上であり、前記多層配線板用の部材３００あるいは４００の絶縁性硬化被膜３３は、繊維基材なしであって、導電性バンプ２の底面径は、１０μｍ以上から１５０μｍ以下の範囲であり、前記絶縁性被膜３３の厚さは、１．５μｍ以上から４０μｍ以下の範囲であり、また配線パターン８１Ｂの厚みは、１０μｍ以下である。
ここで、前記多層配線板用の部材は、導電性バンプ群の面密度を３０万個／m2〜５００万個／m2としている。
【００８４】
更に、他の例として、前記コア配線板の導電性バンプ５の底面径は、１００μｍ以上から３００μｍ以下の範囲であり、前記コア配線板の絶縁層６は、繊維基材入りであって、前記絶縁層６の厚さは、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲であり、配線パターンの厚さは、１２μｍ以上であり、また、前記多層配線板用の部材の絶縁性硬化被膜３３は、繊維基材なしであって、導電性バンプの底面径は、３０μｍ以上から５０μｍ以下の範囲であり、絶縁性硬化被膜３３の厚さは、１０μｍ以上から２０μｍ以下の範囲であり、配線パターン８１Ｂの厚みは、１０μｍ以下である。
ここで、前記多層配線板用の部材は、導電性バンプ群の面密度を３０万個／m2〜５００万個／m2としている。
【００８５】
実施の形態１の多層配線板によれば、多層配線板用の部材を、コア配線板の両側面に積層・プレス、加熱処理することにより、高密度の導電性パンプ群および配線パターンを有する多層配線板として形成することができる。
なお、実施の形態１（図１）の例では、コア配線板の両面に、多層配線板用の部材を積層、加圧しているが、どちらか一方の面に、多層配線板用の部材を積層、加圧、加熱して多層配線板を形成しても良い。
【００８６】
ここで、図１にて図示した、多層配線板用の部材３００、４００について、その製造方法の詳細について説明する。
図３は、本発明の多層配線板用の部材の製造方法の説明図である。
図３（ａ）は、基板材料であるＣｕ箔１の説明図である。
図３（ｂ）は、Ｃｕ箔１上に、導電性ペーストにより、高さｈの円錐台状の導電性バンプ２を形成した状態である。ここで符号４は、導電性バンプ２の先端部を示す。
ここで、前記円錐台状の導電性バンプ２は、導電性ペーストを、Ｃｕ箔１上に数回に分けて、順次印刷し、円錐台状の形状を得ている。
図３（ｂ）の例では、導電性バンプ２の形状を、略円錐台状としているが、これに限られない。
なお、図１０は、本発明の多層配線板用の部材に使用される導電性バンプの断面形状を示す図である。図１０（ａ）は、略円錐台状の導電性バンプ、図１０（ｂ）は、略円柱状導電性バンプを示す。
【００８７】
図３（ｃ）は、図１（ｂ）の、Ｃｕ箔１、高さｈの導電性バンプ２で成る導電性バンプ群の上に、絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜３１を形成し、Ｃｕ箔１と、その上に形成された導電性バンプ２でなる導電性バンプ群の全体を覆った状態の図である。ここで、絶縁性樹脂配合液による塗布層３１の厚みを、ｔ１とし、前記絶縁性樹脂配合液による配合液３１は、実質的に硬化反応が全く進んでいない状態である。
図３（ｄ）は、図３（ｃ）の状態において、絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１を樹脂を実質的に硬化反応させない状態にて溶剤の揮発によって膜減りさせて、絶縁性被膜３２として、多層配線板用の部材を構成した図である。ここで、溶剤の揮発によって絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１の厚みｔ１は、絶縁性被膜３２の厚みｔ２へと減少し、かつ、導電性バンプ２の高さｈ＞ｔ２の関係となり、導電性パンプ２の先端部４は、絶縁性被膜３２の表面より、突出した状態となっている。
ここで、膜減り率の定義は、  ［（ｔ１−ｔ２）／ｔ１］×１００（％）
である。
【００８８】
図８は、本発明の多層配線板用の部材におけるサイズパラメータの定義を説明する図である。図８（ａ）は、絶縁性樹脂配合液７２が、導電性バンプ７１の全体を覆った状態の図、図８（ｂ）は、絶縁性樹脂配合液７２を硬化させない条件にて膜減りさせ、絶縁性未硬化被膜７３を形成し、導電性バンプの先端部全体が、絶縁性被膜７３から突出した状態の図であり、図８（ｃ）は、絶縁性樹脂配合液７２を硬化させない条件にて膜減りさせ、絶縁性被膜７３を形成し、導電性バンプの先端部の一部分が露出している状態の説明図である。
ここで、tは、流動性被膜７２の厚さであり、tは、絶縁性未硬化被膜７３の厚さであり、hは、導電性バンプ７１の厚さである。また、aは、導電性バンプの底面径（底面の直径）であり、θは、導電性バンプ７１の上断面の中心角である。また、図８(c)に示す最悪の場合において、Sbはバンプの底面積であり、Seはバンプの頭における導電性バンプ７１の露出面積である。露出量は、Se／Sb×100(%)で定義する。
これは、本発明の多層配線板用の部材の製造方法に大きく関係しており、絶縁性樹脂配合液を塗布後、流動性被膜の厚みを減少させる本発明の製造方法において、積層・プレス、加熱した後においても、導電性バンプと配線板の導体部との間の接続抵抗値の低下を招かない。
【００８９】
ここで、前記多層配線板用の部材の絶縁性被膜は、請求項１６から請求項２４までに記載した絶縁性樹脂のいずれかが使用される。
【００９０】
ここで、前記絶縁性未硬化被膜の硬化後の比誘電率は、５ＧＨｚにおいて２．０〜３．０の範囲、誘電正接が５ＧＨｚにおいて０．００１〜０．００５の範囲のいずれかを満たす。
ここで、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性被膜は、常温にて固体であって硬化
反応が実質的に進んでいない未硬化の状態である。
一方、従来のコア配線板での絶縁性樹脂は、少なくとも５％程度のエポキシ基の反応が進んでいる状態である。
従って、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性被膜は、明らかに、従来のコア配線板の絶縁性樹脂とは、硬化の状態が異なる。
【００９１】
先の実施の形態１で使用する多層配線板用の部材につき、支持基体であるＣｕ箔をフォトリソ工程により、パターン化する製造方法に関して説明する。
Ｃｕ箔をパターン化する目的は、多層配線板用の部材を多層化する場合において適用するためである。
図４は、本発明の実施の形態１で作製した多層配線板用の部材につき、前記多層配線板用の部材１００のＣｕ箔１（外部に露出している側）にフォトリソ工程を施して、Ｃｕ箔１による配線パターン１０１を形成する製造方法の説明図である。
図４（ａ）は、多層配線板用部材１００の説明図であり、図４（ｂ）は、多層配線板用部材１００の導電性バンプ２と絶縁性被膜３２を、保護用の有機樹脂フイルム６０でラミネートし、また、Ｃｕ箔１の露出した側の面に、フォトレジスト５０を一様に塗布した状態の説明図である。
図４（ｃ）は、図４（ｂ）にて一様に塗布したフォトレジスト５０を、所定の感光マスクを介して露光させた後、前記フォトレジスト５０を現像処理して、パターン形成されたフォトレジスト５１０とした状態の説明図である。
ここで、導電性バンプ２の頭出し部分の全体が、前記保護用の有機樹脂フイルム６０の中にくい込むように入り込んでいる。
図４（ｄ）は、図４（ｃ）に示す状態の多層配線板用部材１００と保護用の有機樹脂フイルム６０との全体をエッチング液に浸漬するＷＥＴプロセスにて、フォトレジストに覆われていないＣｕ箔１の部分をエッチングして除去して、配線パターン１０１を形成した図である。（パターン形成されたフォトレジスト５１０に相当するＣｕ箔１の部分は、エッチング液から保護されて残る。）
図４（ｅ）は、図４（ｄ）の状態から、保護用の有機樹脂フイルム６０を剥離し、さらに
パターン化されたフォトレジスト５１０を除去した後の、Ｃｕ箔を材質とした配線パターン１０１を有する多層配線板用部材２００を形成した状態の説明図である。
【００９２】
ここで、図４（ｅ）に示すごとく、Ｃｕ箔１をエッチング処理して配線パターン１０１を形成した多層配線板用部材２００は、配線パターン処理されたＣｕ箔による配線パターン１０１の上に、高さｈの円錐状導電性バンプ２が形成されており、
前記円錐状導電性バンプ２の先端部４が、厚さｔ２の絶縁性被膜３２から突出している構成である。
【００９３】
図２は、本発明の実施の形態１による多層配線板の製造方法の説明図である。図２（ａ）は、導電性バンプ５１を導通手段とするコア配線板２００の上側近傍に、２個の多層配線板用の部材を配置し、また、前記コア配線板２００の下側近傍に、同じく２個の多層配線板用の部材を配置させた状態である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の状態の多層配線板用の部材と、コア配線板２００とを一括積層・プレス、加熱して、多層配線板５００を形成した状態の説明図である。
図２（ｃ）は、図２（ｂ）での多層配線板５００の両面のＣu箔８１を、フォトリソ工程により、Ｃu箔配線パターン８１Ｂとしたものである。
ここで、多層配線板用の部材の絶縁性被膜３２は、一括積層・プレス、加熱の以前の状態では、未硬化の状態であって、導電性バンプ２の先端部４は、絶縁性被膜３２から突出している。
次に、図２（ｂ）多層配線板用の部材を、コア配線板に一括積層・プレス、加熱して多層配線板を形成した後の状態にて、多層配線板用の部材の絶縁性被膜は、絶縁性硬化被膜３３となり、その状態は、硬化した状態である。
【００９４】
（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２の多層配線板の説明図である。
図５の多層配線板５０１は、絶縁層６２が、３層構造にて形成されたコア配線板２０１両側の配線パターン７１０に面に、絶縁性硬化被膜３３を有する多層配線板用の部材が配置され、各導電性バンプ群が配線パターンと接続するように積層・プレスされた構造である。
ここで、前記コア配線板２０１は、３層の絶縁層６２から構成されており、各絶縁層６２の表面には、配線パターン７１０が形成され、それら配線パターンについての、絶縁層６２間内での導通手段として、貫通スルホール９１０が形成されている。貫通スルホール９１０の内部には、導電性樹脂が充填されている。
なお、多層配線板用の部材が、コア配線板２０１と積層・プレス、加熱される前の状態は、多層配線板用の部材に形成された導電性バンプ群２の先端部が、絶縁性被膜３３の表面より突出した状態である。
【００９５】
ここで、前記コア配線板２０１の貫通スルホール９１０の底面径は、１００μｍ以上から３００μｍ以下の範囲であり、前記コア配線板２０１の絶縁層６２は、繊維基材（ガラスクロス）入りであって、厚さは、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲であり、配線パターン７１０の厚さは、１２μｍ以上であり、前記多層配線板用の部材の絶縁性硬化被膜３３は、繊維基材（ガラスクロス）なしであって、導電性バンプ２の底面径は、２０μｍ以上から８０μｍ以下の範囲であり、前記絶縁性硬化被膜３３の厚さは、５μｍ以上から４０μｍ以下の範囲であり、また配線パターン８１Ｂの厚みは、１０μｍ以下である。
【００９６】
更に、他の例として、前記コア配線板の貫通スルホール９１０の底面径は、１００μｍ以上から３００μｍ以下の範囲であり、前記コア配線板２０１の絶縁層６２は、繊維基材入りであって、前記絶縁層６２の厚さは、４０μｍ以上から２００μｍ以下の範囲であり、配線パターン７１０の厚さは、１２μｍ以上であり、また、前記多層配線板用の部材の絶縁性硬化被膜３３は、繊維基材なしであって、導電性バンプ群の底面径は、３０μｍ以上から５０μｍ以下の範囲であり、絶縁性硬化被膜３３の厚さは、１０μｍ以上から２０μｍ以下の範囲であり、配線パターン８１Ｂの厚みは、１０μｍ以下である。
【００９７】
本実施の形態２の多層配線板によれば、多層配板板用の部材を、コア配線板の両面に積層・プレス、加熱処理しすることにより、高密度多層配線板として形成することができる。
なお、図５の例では、コア配線板の両面に、多層配線板用の部材を積層・プレス、加熱しているが、他の例として、どちらか一方の面に、多層配線板用の部材を積層・プレス、加熱しても良い。
【００９８】
ここで、多層配線板用の部材３００、４００について説明する。
図３は、本発明の多層配線板用の部材の製造方法の説明図である。
図３（ａ）は、基板材料であるＣｕ箔１の説明図である。
図３（ｂ）は、Ｃｕ箔１上に、導電性ペーストにより、高さｈの略円錐状の導電性バンプ２を形成した状態である。ここで符合４は、導電性バンプ２の先端部である。
ここで、前記円錐状の導電性バンプ２は、導電性ペーストを、Ｃｕ箔１上に印刷し、略円錐状の形状を得ている。
なお、図３（ｂ）の例では、導電性バンプ２の形状は、略円錐状としているが、これに限られない。
なお、図１０は、本発明の多層配線板用の部材に使用される導電性バンプの断面形状を示す図である。図１０（ａ）は、略円錐状の導電性バンプ、図１０（ｂ）は、略円柱状の導電性バンプを示す。
図３（ｃ）は、図１（ｂ）の、Ｃｕ箔１、高さｈの導電性バンプ群２の上に、絶縁性樹脂組成物を塗布して塗布層３１を形成し、Ｃｕ箔１と、その上に形成された導電性バンプ群２の全体を覆った状態の図である。ここで、絶縁性樹脂組成物による流動性被膜３１の厚みをｔ１とし、前記流動性被膜３１は、未硬化の状態である。
図３（ｄ）は、図３（ｃ）の状態において、流動性被膜３１を実質的に硬化反応をさせない条件にて、溶剤の揮発によって膜減りさせて、絶縁性被膜３２として、多層配線板用の部材を構成した図である。ここで、溶剤の揮発によって絶縁性樹脂組成物による流動性被膜３１の厚みｔ１は、絶縁性被膜３２の厚みｔ２へと減少し、かつ、導電性バンプ２の高さｈ＞ｔ２の関係となり、導電性パンプ２の先端部４は、絶縁性被膜３２の表面より突出した状態となっている。
ここで、膜減り率の定義は、  ［（ｔ１−ｔ２）／ｔ１］×１００（％）
である。
【００９９】
図８は、本発明の多層配線板用の部材におけるサイズパラメータの定義を説明する図である。図８（ａ）は、絶縁性樹脂配合液７２が、導電性バンプ７１の全体を覆った状態の図、図８（ｂ）は、絶縁性樹脂配合液７２を硬化させない条件にて膜減りさせ、
絶縁性未硬化被膜７３を形成し、導電性バンプの先端部全体が、絶縁性未硬化被膜７３から突出した状態の図であり、図８（ｃ）は、絶縁性樹脂配合液７２を硬化させない条件にて膜減りさせ、絶縁性未硬化被膜７３を形成し、導電性バンプの先端部の一部分が露出している状態の説明図である。
そのため、積層、加圧した後においても、導電性バンプと配線板の導体部との間の接触抵抗の低下を招くことはない。
これによって、多層配線板用の部材を、コア配線板の配線パターンへ接合する際に、接触抵抗値の低減において、従来との差が顕著となる。
ここで、前記絶縁性未硬化被膜の硬化後の比誘電率は、２．０〜３．０の範囲であり、また誘電正接が０．００１〜０．００５の範囲である。
ここで、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜は、常温にて固体であって硬化
反応が実質的に進んでいない未硬化の状態である。
一方、従来のコア配線板での絶縁性樹脂は、少なくとも５％程度のエポキシ基の反応が進んでいる状態である。
従って、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜は、明らかに、従来のコア配線板の絶縁性樹脂とは、硬化の状態が異なる。
【０１００】
先の実施の形態２で使用する多層配線板用の部材につき、支持基体であるＣｕ箔をフォトリソ工程により、パターン化する製造方法に関して説明する。
Ｃｕ箔をパターン化する目的は、多層配線板用の部材を多層化する場合において、特に中間の層に適用するためである。
図４は、本発明の実施の形態１で作製した多層配線板用部材につき、前記多層配線板用部材１００のＣｕ箔１（露出している側）にフォトリソ工程を施して、Ｃｕ箔１による配線パターン１０１を形成する製造方法の説明図である。
図４（ａ）は、多層配線板用部材１００の説明図であり、図４（ｂ）は、多層配線板用部材１００の導電性バンプ２と絶縁性被膜３２を、保護用の有機樹脂フイルム６０でラミネートし、また、Ｃｕ箔１の露出した側の面に、フォトレジスト５０を一様に塗布した状態の説明図である。
図４（ｃ）は、図４（ｂ）にて一様に塗布したフォトレジスト５０を、所定の感光マスクを介して感光させた後、前記フォトレジスト５０をエッチング処理して、パターン形成されたフォトレジスト５１０とした状態の説明図である。
図４（ｄ）は、図４（ｃ）に示す状態の多層配線板用部材１００と保護用の有機樹脂フイルム６０との全体をエッチング液に浸漬するＷＥＴプロセスにて、フォトレジストに覆われていないＣｕ箔１の部分をエッチングして除去して、配線パターン１０１を形成した図である。（パターン形成されたフォトレジスト５１０に相当するＣｕ箔１の部分は、エッチング液から保護されて残る。）
図４（ｅ）は、図４（ｄ）の状態から、保護用の有機樹脂フイルム６０を剥離し、さらに
パターン化されたフォトレジスト５１０を除去した後の、Ｃｕ箔を材質とした配線パターン１０１を有する多層配線板用部材２００を形成した状態の説明図である。
【０１０１】
ここで、図４（ｅ）に示すごとく、Ｃｕ箔１をエッチング処理して配線パターン１０１を形成した多層配線板用部材２００は、配線パターン処理されたＣｕ箔による配線パターン１０１の上に、高さｈの円錐状導電性バンプ２が形成されており、
前記円錐状導電性バンプ２の先端部４が、厚さｔ２の絶縁性被膜３２から突出している構成である。
【０１０２】
図６は、本発明の実施の形態２による多層配線板の製造方法の説明図である。図６（ａ）は、貫通スルホール９１０を絶縁層内での導通手段とするコア配線板２０１の上側近傍には、２個の多層配線板用の部材が配置され、また、下側近傍には、２個の多層配線板用の部材が配置された状態である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の状態の多層配線用の部材とコア配線板２０１とを積層・プレス、加熱して、多層配線板を形成した状態の説明図である。
図６（ｃ）は、図６（ａ）の状態の多層配線板の両面のＣu箔８１を、フォトリソ工程により、Ｃu箔配線パターン８１Ｂとしたものである。
ここで、図６（ａ）多層配線板用の部材を、コア配線板に積層・プレス、加熱する前の状態にて、多層配線板用の部材の絶縁性被膜は、未硬化の状態であって、導電性バンプ２の先端部４は、絶縁性被膜３２から突出している。
更に、図６（ｂ）多層配線板用の部材を、コア配線板に積層・プレス、加熱して多層配線板を形成した後の状態では、多層配線板用の部材の絶縁性被膜は、完全硬化の状態となる。
【０１０３】
（実施の形態３）
本発明の多層配線板用の部材の導電性バンプの硬化状態については、完全硬化状態、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化度を有する状態の任意の状態を選択することが可能である。
従来は、絶縁性フィルムを貫挿して表面から先端部を突出させるためには、所定の値以上のアスペクト比が必要とされるとともに、所定の値以上の硬度が導電性バンプには必要とされていた。所定の硬度を得るためにはバンプの硬化度を高いものとせざるを得ず、実施は、完全硬化状態として使用されていた。
しかるに、本発明においては、膜減りという概念により表面から導電性バンプの先端部が突出した絶縁性被膜を形成することが可能なため導電性バンプには高い硬度は必要ではなく、ある所定の形態が保持されていれば十分である。そのため、導電性バンプとしては、完全硬化状態、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化度を有する状態の任意の状態を選択することが可能となる。
硬化度は、印刷後における、乾燥・硬化の工程において、その温度あるいは時間をコントロールすることにより任意の値に制御することが可能である。導電性バンプの材料などにより温度、時間は変化するが具体的材料については、予め実験などにより求めておけばよい。
導電性バンプの状態として、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化度を有する状態にすることが可能なため、多層配線板用部材を積層する場合（特に多数の多層配線板用の部材を一括積層する場合）において従来よりもはるかに少ないプレス圧力で積層が可能となる。また、導電性バンプの流動性が良好であり、導電性バンプと相手方の配線パターンなどとのコンタクトがより完全にとることが可能となる。また、従来よりも優れた密着性が達成される。そのため接続抵抗を低減させることが可能となる。
もちろん、必要に応じて導電性バンプを完全硬化状態としてもよい。
導電性バンプの上記各状態に対応して、絶縁性被膜は未硬化状態、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化度を有する状態の任意の状態を選択することが可能である、それぞれの状態を必要に応じて組み合わせればよい。例えば次ぎの組合せとすればよい。
１．絶縁性被膜は未硬化状態−導電性バンプ群は未硬化状態
１．    ２．絶縁性被膜は未硬化状態−導電性バンプ群は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化硬化状態
３． 絶縁性被膜は未硬化状態−導電性バンプ群は完全硬化状態
４． 絶縁性被膜は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態−導電性バンプ群は未硬化状態
５．絶縁性被膜は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態−導電性バンプ群は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態
６．絶縁性被膜は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態−導電性バンプ群は完全硬化状態
７．絶縁性被膜は完全硬化状態−導電性バンプ群は未硬化状態
８．絶縁性被膜は完全硬化状態−導電性バンプ群は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態
９．絶縁性被膜は完全硬化状態−導電性バンプ群は完全硬化状態
ここで、導電性バンプは、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態とすることができ、特に導電性ペーストを導電性箔上に印刷し、乾燥固化し、その表面の状態が、表面のみべとつきがない程度に固化し、内部が未硬化とすることが好ましい。
【０１０４】
従来の導電性バンプは、プリプレグを貫挿するために、貫挿工程（温度条件は８０℃〜１２０℃）の段階にて完全硬化の状態とする必要があった。導電性パンプの硬度は、３５から４０が必要であった。
しかし、本発明の多層配線板用の部材での導電性バンプは、絶縁性樹脂配合液での膜減りによる頭出しの条件にて使用されるので、その硬化状態は、未硬化、あるいは、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態を選択できる。
ここで、導電性バンプの硬度は、未硬化状態で、１５から３０の範囲であり、完全硬化の状態で、硬度は、３０〜４０である。
本発明にて導電性バンプを、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態とした場合の効果は、以下のごとくである。
（１）本発明の製造方法は、絶縁性樹脂配合液の膜減りで導電性パンプを頭出しするので、従来のようなプリプレグを貫挿するような力は導電性バンプには印加されない。また、膜減りの乾燥・固化温度条件を、導電性バンプの硬化状態に影響を与えない範囲に設定すれば、導電性バンプの形状は、印刷直後の形状が、そのまま安定に維持される。
（２）導電性バンプを配線パターンと密着する場合、導電性パンプの先端部の塑性変形がなめらかに行われる。
導電性バンプが未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態であるので、相手の部材の配線パターンとの密着性が向上し、また相手の部材の配線パターンとの密着時に、導電性バンプがなめらかに変形することに伴い、導電性ペースト内では、導電性粒子の結合が促進される効果があり、導電性バンプの体積抵抗値を低減させることができる。
なお、導電性バンプが未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態の場合、導電性バンプの硬度は、１５〜３０の間、導電性バンプのガラス転移温度は１１０から１４０℃の間の値が選択される。硬度の調整手段は、導電性ペーストの処理温度条件にて行う。
ここで、上記の導電性バンプの硬度は、微小硬度計ＭＸＴ５０（松沢製機（株））で、試験温度２３℃、試験荷重２５Kgf、荷重保持時間１５秒で測定した。
【実施例】
【０１０５】
絶縁性樹脂配合液をエポキシ系樹脂とした場合の、導電性バンプの頭出しの実施例について以下説明する。
表１は、図３に示した多層配線板用の部材を製造する場合に対応した導電性バンプの頭だしの製造条件（表１中の実施例１、実施例２、実施例３、および比較例１、比較例２）に関して、各種の数値を記載したものである。
【０１０６】
導電性バンプを形成するための導電性ペーストの材料条件、および、絶縁性樹脂配合液の樹脂成分の材料条件は、実施例１、実施例２、実施例３、および比較例１、比較例２にて、材料条件は同一としている。以下にてこれらの条件について記載する。
【０１０７】
（導電性ペーストの条件）
導電性バンプを形成するための導電性ペーストの材料の配合条件については、以下の通りである。
導電性ペーストの材料の配合条件については、形成された導電性バンプが、絶縁性樹脂配合液を塗布し、乾燥する場合に、支持基体との密着性を保持できるように、また、多層配線用の部材を、他のコア配線板等と熱圧着する場合に、同じく支持基体との密着性を保持できるように考慮されている。
導電性ペーストの（ａ）樹脂成分は、ビフェニルタイプや３官能タイプの固形樹脂、ビスF型液状樹脂を適宜組み合わせて８〜１２重量部、硬化剤にノボラック型フェノール２〜５重量部、ジシアンジアミド１〜３重量部を適宜組み合わせて使用する。これにエラストマーや、カプリング剤など、また流動性改善の目的で溶剤、チキソ調整剤など、バンプ径やバンプアスペクト比、プリント性などの目的に合わせて適宜配合される。
次に、（ｂ）導電性材料の成分は、Ａｇ粉末を粒度分布、形状などの組合せで８０重量％以上配合しており、たとえば、前記Ａｇ粉末は、リン片状形状の粉末と、球状粉末との割合を１：１(重量比)として
導電性ペーストを配合した。
(a)と（ｂ）の前記配合物で、粘度を１００Ｐas前後に調整した。
【０１０８】
（絶縁性樹脂配合液の条件、その１．エポキシ系配合）
絶縁性樹脂配合液での樹脂成分の材料条件については、以下のごとくである。
（Ａ）ＹＸ６９５ＢＨ３０：（シ゛ャハ゜ンエホ゜キシレシ゛ン株式会社商品名）  14.6重量部（１００重量部）
（Ｂ）エピキュアＤＣ８０８：（シ゛ャハ゜ンエホ゜キシレシ゛ン株式会社商品名）22.6重量部（１５４重量部）
（Ｃ）コロネート２５０７：（日本ホ゜リウレタン工業株式会社商品名）  45.5重量部（３１２重量部）
（Ｄ）ＤＶＢ―９６０：  （  新日鐵化学株式会社商品名）     14.4重量部（９８．６重量部）
２Ｅ４ＭＺ：（イミダゾール系架橋触媒、四国化成株式会社商品名 1.4重量部（９．６重量部）
ハーオタクＯ：    （  日本油脂株式会社商品名）              1.4重量部（９．６重量部
上記の樹脂成分に対して、溶剤（ＭＥＫ）を混合して、絶縁性樹脂配合液を配合し、
表１のごとく、各発明での絶縁性樹脂配合液の粘度を調整した。
ここで、上記樹脂成分の内、樹脂ＹＸ６９５ＢＨ３０は、請求項１７に記載した（Ａ）成分に相当し、樹脂エピキュアＤＣ８０８は、請求項１７に記載した（Ｂ）成分に相当する。
樹脂：コロネート２５０７とＤＶＢ―９６０は可撓性膜にするための配合である。
【０１０９】
表１に示すごとく、絶縁性樹脂配合液の樹脂成分に、溶剤であるＭＥＫを配合して絶縁性樹脂配合液の粘度を調整した。
製造工程の手順は、以下の通りである。
先の（０１０７）にて記載した導電性ペーストを用いて、支持基体の上に導電性バンプを形成した。
導電性パンプの形状は、図１０に示す形状の中で、図１０（ａ）の、略円錐台状の導電性バンプを使用した。
導電性バンプの底面径：８０μｍ
アスペクト比：        ０．５
導電性バンプの高さ：  ４０μｍ  とした。
上記の導電性バンプ（高さ４０μｍ）を形成した支持基板（厚み１２μｍ）を、クリアランス５０μｍ、塗布スピード１ｍ／ｍｉｎの低速で走らせながらドクターブレード方式で、前記配合比の絶縁性樹脂配合液（粘度３００ｍＰas）にて、厚みｔ１の流動性被膜を形成し、全体を乾燥炉内に投入し、乾燥・固化温度100℃で3分の乾燥処理を行い、前記流動性被膜の溶剤の揮発により膜減りさせて、厚みｔ２の絶縁性未硬化被膜を形成させ、多層配線板用の部材を作製した。ここで前記絶縁性未硬化被膜は、常温にて固体であって硬化反応が全く進んでいない未硬化の状態である。
流動性被膜から絶縁性未硬化被膜へ変化する間の、膜減り率は、実施例１、実施例２、実施例３にて、表１に示すごとくであった。
導電性バンプの先端部は、絶縁性未硬化被膜から突出した状態となっている。また、塗工面の外観は、良好であった。
なお、乾燥炉の乾燥・固化温度は６０℃から100℃の範囲を選ぶことができる。参考として、他の乾燥・固化温度80℃であれば、乾燥時間は、５分となる。
ここで、表１にて記載した、クリアランスとは、絶縁性樹脂組成物を塗布する際の、塗布装置、ナイフ方式でのブレードと、導電性バンプ形成されたＣｕ箔の面との隙間を言う。
ここで、本実施例２での多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜の硬化後の比誘電率は、２．７１／１ＧＨｚ，２．６８／５ＧＨｚであり、誘電正接は、０．０１９／１ＧＨｚ，０．００９８／１ＧＨｚであった。
【０１１０】
（比較例１）
比較例１の製造工程では、表１に示すごとく、絶縁性樹脂配合液の樹脂成分に、溶剤であるＭＥＫを、２５重量部（これで、絶縁性樹脂配合液の中での樹脂成分は、８０％となる。）とし、絶縁性樹脂配合液の粘度を１Ｐａｓに調整した。
製造工程の手順は、以下の通りである。
先の（０１０７）にて記載した導電性ペーストを用いて、支持基体の上に導電性バンプを形成した。
導電性パンプの形状は、以下である。
バンプ径：  １１０μｍφ
アスペクト比：０．２３
バンプの高さ：２５μｍ  とした。
上記の導電性バンプ（２５μｍ）を形成した支持基板を、クリアランス３０μｍ、塗布スピード１ｍ／ｍｉｎの低速で走らせながらドクターブレード方式で、前記配合比の絶縁性樹脂配合液（粘度１Ｐas）にて、厚み３０μｍの流動性被膜を形成し、全体を乾燥炉内に投入し、乾燥・固化温度100℃で3分の乾燥処理を行い、前記流動性被膜の溶剤の揮発により膜減りさせて、厚み２５μｍの絶縁性未硬化被膜を形成させ、多層配線板用の部材を作製した。
流動性被膜から絶縁性未硬化被膜へ変化する間の、膜減り率は、１６％であって、高さ２５μｍの導電性バンプの先端部は、厚み２５μｍの絶縁性未硬化被膜から、頭出しが出来ない状態であった。→本願の目的とする多層配線板用の部材としては、導電性バンプの先端部の頭出しが出来ないので、不適切な状態であった。
（比較例２）
比較例２の多層配線板用の部材の製造では、表１に示すごとく、絶縁性樹脂配合液の樹脂成分に、溶剤であるＭＥＫを、６０重量部（これで、絶縁性樹脂配合液の中での樹脂成分は、６２％となる。）とし、絶縁性樹脂配合液の粘度を３００ｍＰａｓに調整した。
製造工程の手順は、以下の通りである。
先の（０１０７）にて記載した導電性ペーストを用いて、支持基体の上に導電性バンプを形成した。
導電性パンプの形状は、以下である。
バンプ径：  １１０μｍφ
アスペクト比：０．３２
バンプの高さ：３５μｍ  とした。
上記の導電性バンプ（高さ３５μｍ）を形成した支持基体を、クリアランス１００μｍ、塗布スピード１ｍ／ｍｉｎの低速で走らせながらドクターブレード方式で、前記配合比の絶縁性樹脂配合液（粘度３００mＰas）にて、厚み１００μｍの流動性被膜を形成し、全体を乾燥炉内に投入し、乾燥・固化温度100℃で3分の乾燥処理を行い、前記流動性被膜の溶剤の揮発により膜減りさせて、厚み６０μｍの絶縁性未硬化被膜を形成させて多層配線板用の部材を作製した。
流動性被膜から絶縁性未硬化被膜へ変化する間の、膜減り率は、４０％であって、高さ３５μｍの導電性バンプの先端部は、厚み６０μｍの絶縁性未硬化被膜から、頭出しが出来ない状態であった。→本願の多層配線板用の部材の製造方法としては、不適切な状態であった。
【０１１１】
絶縁性樹脂配合液をエポキシ系樹脂とした場合の実施例の全体について、以下述べる。
実施例１、実施例２、実施例３の結果から、絶縁性樹脂配合液の流動性被膜への膜減り率は、絶縁性樹脂配合液の粘度に、大きく依存することが分かる。絶縁性樹脂配合液の粘度が、低くなるに従って、膜減り率の数値は、大きくなる傾向がある。この理由は、粘度が低いことは、樹脂成分の比率が少ないため、揮発乾燥にて、膜減りする割合が、増大するためと考えられる。
本発明では、特に、導電性バンプ（高さｈ）の先端部を、流動性被膜を揮発乾燥させて膜減りした後の、絶縁性未硬化被膜より、頭出しすることが必須条件となっている。そのため導電性バンプの先端部が頭出しするための絶縁性樹脂配合液の粘度条件、流動性被膜の厚み条件を設定することが重要な事項である。
また、比較例１、比較例２に示すごとく、流動性被膜の厚みが最適な条件の範囲外であると、導電性バンプの高さｈの先端部の頭出しが出来ない事がわかる。
【０１１２】
【表１】
2009212096.tif 000008
【０１１３】
絶縁性樹脂配合液をＯＰＥ系樹脂とした場合の、導電性バンプの頭出しの実施例について説明する。
表２は、図１に示した多層配線板用の部材を製造する場合に対応した導電性バンプの頭だしの実施例（表中の実施例４、実施例５、実施例６、実施例７、および比較例３、比較例４）の製造条件に関して、各種の製造条件の数値を記載したものである。
（導電性ペーストの条件）
導電性バンプを形成するための導電性ペーストの材料の配合条件については、以下の通りである。
導電性ペーストの材料の配合条件については、形成された導電性バンプが、絶縁性樹脂配合液を塗布し、乾燥する場合に、支持基体との密着性を保持できるように、また、多層配線用の部材を、他のコア配線板等と熱圧着する場合に、同じく支持基体との密着性を保持できるように考慮されている。
導電性ペーストの（ａ）樹脂成分は、ビフェニルタイプや３官能タイプの固形樹脂、ビスF型液状樹脂を適宜組み合わせて８〜１２重量部、硬化剤にノボラック型フェノール２〜５重量部、ジシアンジアミド１〜３重量部を適宜組み合わせて使用する。これにエラストマーや、カプリング剤など、また流動性改善の目的で溶剤、チキソ調整剤など、バンプ径やバンプアスペクト比、プリント性などの目的に合わせて適宜配合される。
次に、（ｂ）導電性材料の成分は、Ａｇ粉末を粒度分布、形状などの組合せで８０重量％以上配合しており、たとえば、前記Ａｇ粉末は、リン片状形状の粉末と、球状粉末との割合を１：１(重量比)として
導電性ペーストを配合した。
(a)と（ｂ）の前記配合物で、粘度を１００Ｐas前後に調整した。
【０１１４】
（樹脂成分の材料条件１）
実施例４、実施例５、実施例６については、絶縁性樹脂配合液の材料条件を以下とした。
（Ａ）ＯＰＥ−２ｓｔ２２００（三菱瓦斯化学株式会社商品名）１５重量部（１００重量部）
（Ｂ）ＴＲ２００３        （JSR株式会社商品名）          １５重量部（１００重量部）
ここで、ＯＰＥ−２ｓｔ２２００は、請求項２２に記載した（Ａ）オリゴフェニルエーテルに相当し、ＴＲ２００３は、請求項２２に記載した（Ｂ）ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されたブロック共重合体に相当する。
絶縁性樹脂配合液の樹脂成分に、溶剤であるトルエンを、７０重量部（絶縁性樹脂配合液の中での樹脂成分は３０重量％となる）とし、絶縁性樹脂配合液の粘度を２５０ｍＰasに調整した。
（樹脂成分の材料条件２）
実施例７については、絶縁性樹脂配合液の材料条件を以下とした。
（Ａ）ＯＰＥ−２ｓｔ２２００（三菱瓦斯化学株式会社商品名）７．５重量部(１００重量部)
（Ｂ）ＴＲ２００３          （JSR株式会社商品名）         ７．５重量部(１００重量部)
ここで、ＯＰＥ−２ｓｔ２２００は、請求項２２に記載した（Ａ）オリゴフェニルエーテルに相当し、ＴＲ２００３は、請求項２２に記載した（Ｂ）ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成された
絶縁性樹脂配合液の樹脂成分に、溶剤であるトルエンを、８５重量部（絶縁性樹脂配合液の中での樹脂成分は１５重量％となる）とし、絶縁性樹脂配合液の粘度を１００ｍＰasに調整した。
先の（０１１３）にて記載した導電性ペーストを用いて、支持基体の上に導電性バンプを形成した。
導電性パンプの形状は、図１０に示す形状の中で、図１０（ａ）の、略円錐台状の導電性バンプを使用した。
導電性バンプの底面径：８０μｍ
アスペクト比：        ０．５
導電性バンプの高さ：  ４０μｍ  とした。
上記の導電性バンプ（高さ４０μｍ）を形成した支持基体（厚み１２μｍ）を、クリアランス１００μｍ、塗布スピード１ｍ／ｍｉｎの低速で走らせながらドクターブレード方式で、前記配合比の絶縁性樹脂配合液（粘度２５０ｍＰas）にて、厚みｔ１流動性被膜を形成し、全体を乾燥炉内に投入し、乾燥・固化温度100℃で3分の乾燥処理を行い、前記流動性被膜の溶剤の揮発により膜減りさせて、厚みｔ２の絶縁性未硬化被膜を形成させ、多層配線板用の部材を作製した。ここで前記絶縁性未硬化被膜は、常温にて固体であって硬化反応が全く進んでいない未硬化の状態である。
なお、乾燥炉の乾燥・固化温度は６０℃から100℃の範囲を選ぶことができる。参考として、他の乾燥・固化温度80℃であれば、乾燥時間は、５分となる。
表２中にて記載した、クリアランスとは、絶縁性樹脂組成物を塗布する際の、塗布装置ナイフ方式での、ブレードと、導電性バンプ形成されたＣｕ箔の面との隙間を言う。
ここで、実施例６での多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜の硬化後の比誘電率は、２．４０／５ＧＨｚであり、誘電正接は、０．００１９／５ＧＨｚであった。
【０１１５】
（比較例３）
絶縁性樹脂配合液の材料条件を以下とした。
（樹脂成分の材料条件）
ＯＰＥ−２ｓｔ２２００（三菱瓦斯化学株式会社製商品名）    ５重量部
ＴＲ２００３          （JSR株式会社製商品名）            ５重量部
（溶剤）
トルエン                                                  ９０重量部
比較例３の多層配線板用部材の製造では、表２に示すごとく、絶縁性樹脂配合液の樹脂成分に、溶剤であるトルエンを、９０重量部（絶縁性樹脂配合液の中での樹脂成分は１０％となる）とし、絶縁性樹脂配合液の粘度を６０ｍＰasに調整した。
製造工程の手順は、以下の通りである。
先の（０１１３）にて記載した導電性ペーストを用いて、支持基体の上に導電性バンプを形成した。
導電性パンプの形状は、実施例４の場合と同様である。
導電性バンプの底面径：１１０μｍ                
アスペクト比：        ０．３６
導電性バンプの高さ：  ４０μｍ  とした。
上記の導電性バンプ（高さ４０μｍ）を形成した支持基体（厚み１２μｍ）を、クリアランス１００μｍ、塗布スピード１ｍ／ｍｉｎの低速で走らせながらドクターブレード方式で、前記配合比の絶縁性樹脂配合液（粘度２５０ｍＰas）にて、厚み１００μｍの流動性被膜を形成し、全体を乾燥炉内に投入し、乾燥・固化温度100℃で3分の乾燥処理を行い、前記流動性被膜の溶剤の揮発により膜減りさせて、厚み８μｍの絶縁性未硬化被膜を形成させ、多層配線板用の部材を作製した。（膜減り率は、９２％である。）
しかし、絶縁性樹脂配合液の塗布の工程にて、絶縁性樹脂配合液の流れ出しが発生し、実用上は使用できない結果となった。
【０１１６】
（比較例４）
絶縁性樹脂配合液の材料条件を以下とした。
（樹脂成分の材料条件）
ＯＰＥ−２ｓｔ２２００（三菱瓦斯化学株式会社製商品名）    ４０重量部
ＴＲ２００３          （JSR株式会社製商品名）            ４０重量部
（溶剤）
トルエン                                                  ２０重量部
とし、混合を試みたが、混合不可という結果であった。
従って、上記の絶縁性樹脂配合液の材料条件は、実用上は使用できない結果となった。
【０１１７】
絶縁性樹脂配合液をＯＰＥ系樹脂とした場合の実施例の多層配線板用の部材の製造方法に関して、全体の傾向について、以下説明する。
実施例４、実施例５、実施例６、実施例７の数値から、絶縁性樹脂配合液の粘度が、２５０ｍＰasの場合、流動性被膜の厚さには依存せず、膜減り率は、７０％に保たれていることが分かる。
さらに粘度を低くし、絶縁性樹脂配合液の粘度を１００ｍＰasとした実施例７の場合、膜減り率は、更に数値が増加して、８５％となっている。
先の実施例１の場合と同様に、絶縁性樹脂配合液の粘度が、低くなるに従って、膜減り率は増加する傾向が見られる。この理由は、粘度が低いことは、樹脂成分の比率が少ない分、揮発乾燥にて、膜減りする度合いが、増すからと考えられる。
【０１１８】
【表２】
2009212096.tif 000009
【０１１９】
導電性バンプの硬化状態を未硬化から完全硬化状態の所望の値とした場合の、導電性バンプの頭出しの実施例について、以下説明する。
導電性ペーストの配合条件を以下とした。
配合は最適の範囲で示したものである。
エポキシ樹脂（固形樹脂含むビスF型）    ８〜１２重量部
ノボラック型フェノール                    ２〜５重量部
ジシアンジアミド                          １〜３重量部
銀粉（粒径５μｍ以下）                ８０〜９０重量部
以上の配合による導電ペーストで通常の方法でバンプ成形を行った。
その後、バンプの加熱を、
（１２０℃  ｘ  １０分）〜（１２０℃  ｘ  ３０分）〜（１５０℃  ｘ  ３０分）の３水準の加熱処理を行って乾燥度合いを乾燥・固化に近い未硬化状態〜硬化がすすんではいるが未硬化状態〜完全硬化、にした状態のものを得た。
この処理後、乾燥後の厚さが膜減り後にバンプ高さの６０％になるように下記の絶縁樹脂配合液を塗布・乾燥固化し、２００℃まで昇温させながらの熱圧着条件で硬化させて導通性を確認した結果、これらの３水準の導電性バンプにおいては充分な導通性が得られた。
絶縁樹脂配合液
（Ａ）ＯＰＥ−２ｓｔ２２００（三菱瓦斯化学（株）商品名）１５重量部（１００重量部）
（Ｂ）ＴＲ２００３        （JSR（株）商品名）          １５重量部（１００重量部）
トルエン                                      ７０重量部（樹脂濃度３０重量％）
絶縁性樹脂配合液の粘度を２５０ｍＰasに調整した。
（比較例）
実施例同様、３水準の加熱処理を施した導電性バンプに、味の素株式会社のＢ−ステージのエポキシ樹脂フィルム「ＡＢＦ」（参考特許：特開2000-345119）厚さ３５μｍ  を、１４０℃の熱圧着条件でバンプに貫挿させて導通性を確認した結果、該導電性バンプは３水準とも、貫通不良のために導通性は得られなった。
【図面の簡単な説明】
【０１２０】
【図１】本発明の実施の形態１の多層配線板の説明図である。
【図２】本発明の実施の形態１の多層配線板の製造方法の説明図である。
【図３】図１の多層配線板での、多層配線板用の部材の製造方法の説明図。
【図４】本発明の多層配線板用の部材のＣｕ箔に配線パターンを形成する製造方法の説明図である。
【図５】本発明の実施の形態２の多層配線板の説明図である。
【図６】本発明の実施の形態２の多層配線板の製造方法の説明図である。
【図７】従来の多層配線板の製造方法を示す図である。
【図８】本発明の多層配線板用の部材におけるサイズパラメータの定義を説明する図である。
【図９】多層配線板のビア抵抗測定用のテストパターンの図である。図９（a）は、平面図、図９（ｂ）は、断面図である。
【図１０】本発明の多層配線板用の部材に使用される導電性バンプの形状を示す図。図１０（ａ）は、略円錐台状の導電性バンプ、図１０（ｂ）は、略円柱状の導電性バンプを示す。
【符号の説明】
【０１２１】
１  Ｃｕ箔
２、２０  導電性バンプ
３１  流動性被膜
３２  絶縁性被膜
３３  絶縁性硬化被膜
４、４１  導電性バンプの先端部
５  配線パターン
６  樹脂フイルム
７  絶縁性樹脂シート
１０  第２の導体層
１００  多層配線板用部材
５０  フォトレジスト
５１０  パターン形成されたフォトレジスト
６０  保護用の有機樹脂フイルム
１０１  Ｃｕ箔配線パターン
３００，４００  多層配線板用の部材
５００，５０１  多層配線板
９１０  貫通スルホール
９１，９２    測定端子
９３  第二層配線
９４  第一層配線
９５  ビア
【図１】
2009212096.tif 000010
【図２】
2009212096.tif 000011
【図３】
2009212096.tif 000012
【図４】
2009212096.tif 000013
【図５】
2009212096.tif 000014
【図６】
2009212096.tif 000015
【図７】
2009212096.tif 000016
【図８】
2009212096.tif 000017
【図９】
2009212096.tif 000018
【図１０】
2009212096.tif 000019