(57)【要約】【課題】本発明の目的は、接着力の強い電子装置の筐体およびその製造方法を提供する。【解決手段】電子装置の筐体において、インサート成型方法により一体成型される金属製本体と、プラスチック成型体と、を含み、前記金属製本体とプラスチック成型体との間には、両者の間の接着力を増加させるための酸化膜が形成されている。電子装置の筐体の製造方法において、金属本体を準備し、前記金属本体の結合表面に複数の孔を形成される酸化膜を形成するステップと、インサート成型用金型を準備し、前記金属本体をその金型の内部に設置するステップと、前記金型のキャビティーに溶融状態のプラスチックを注入して、前記金属本体と一体となるように成型されるプラスチック成型体を形成する同時に、溶融状態のプラスチックが前記酸化膜の複数の孔に入るようにするステップと、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インサート成型方法により一体成型される金属製本体と、プラスチック成型体と、を含む電子装置の筐体において、
前記金属製本体とプラスチック成型体との間には、両者の間の接着力を増加させる酸化膜が形成されていることを特徴とする電子装置の筐体。
【請求項２】
前記プラスチック成型体の材料として、少なくとも、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレト(ＰＢＴ)の一種を用いることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体。
【請求項３】
前記金属製本体の材料として、少なくとも、マグネシウム合金、アルミニウム合金、チタン合金の一種を用いることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体。
【請求項４】
前記酸化膜は、電気化学処理により生成されるものであり、その電気化学処理方法として、陽極酸化、或いは燐化を採用することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体。
【請求項５】
前記酸化膜の厚さが、５μｍ或いは５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体。
【請求項６】
前記陽極酸化処理は、ＭＡＯ（ｍｉｃｒｏａｒｃ  ｏｘｉｄａｔｉｏｎo）処理を採用することを特徴とする請求項４に記載の電子装置の筐体。
【請求項７】
前記酸化膜は、前記プラスチック成型体を形成する熔融状態のプラスチックが流入する複数の孔を具備することを特徴とする請求項５に記載の電子装置の筐体。
【請求項８】
電子装置の筐体の製造方法において、
金属本体を準備し、前記金属本体の結合表面に複数の孔を形成される酸化膜を形成するステップと、
インサート成型用金型を準備し、前記金属本体をその金型の内部に設置するステップと、
前記金型のキャビティーに溶融状態のプラスチックを注入して、前記金属本体と一体に成型されるプラスチック成型体を形成すると同時に、溶融状態のプラスチックが前記酸化膜の複数の孔に入るようにするステップと、を含むことを特徴とする電子装置の筐体の製造方法。
【請求項９】
前記酸化膜は、電気化学処理により生成されるものであり、その電気化学処理方法として、陽極酸化、或いは燐化を採用することを特徴とする請求項８に記載の電子装置の筐体の製造方法。
【請求項１０】
前記酸化膜の厚さが、５μｍ或いは５μｍ以下であることを特徴とする請求項８に記載の電子装置の筐体の製造方法。
【請求項１１】
前記陽極酸化処理は、ＭＡＯ処理を採用することを特徴とする請求項９に記載の電子装置の筐体の製造方法。
【請求項１２】
前記ＭＡＯ処理において、電流密度が１〜１．５Ａ／ｄｍ２、温度が２０〜４０度、周波数が５００〜８００Ｈｚ、デューティーサイクル（Ｄｕｔｙ  Ｃｙｃｌｅ）が１２〜２０％であることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置の筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の筐体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス技術の進歩に伴って、ノートパソコン、携帯電話、携帯用個人情報端末（ＰＤＡ）等の電子装置は広く用いられている。同時に、人々の電子装置の外観に対する要求もますます高くなっている。
【０００３】
従来の電子装置において、プラスチック製アンテナカバーは、係合構造或いは接着剤によって、金属製筐体に係合されている。しかし、係合構造を採用すると、係合部位に隙間が容易に生じ、金属製筐体とプラスチック製アンテナカバーとの間の係合強度が容易に緩むので、電子装置の強度に悪い影響を与える。接着剤を利用した場合、接着剤が容易に揮発し、高温に適用しなくなり、接着剤が老化する問題があるので、接着の効果に悪い影響を与えることが起こりうる。
【０００４】
また、電子製品が軽く、薄く、短く、小さくなる方向へ発展しているので、電子装置の筐体の厚さがますます薄くなる。電子装置の筐体が一定の程度まで薄くなれば、たとえば１ｍｍ以下になると、係合構造の係合強度が下がるので、前記プラスチック製アンテナカバーが前記金属製筐体から容易に脱落し、製品の品質に悪い影響を与えることが起こりうる。
【０００５】
また、むき出しの金属面に生じた自然酸化層が多少プラスチックと金属と結合力を高めることができるが、しかし、その安定さや丈夫さが劣る。たとえば、電子装置の筐体に広く用いられるマグネシウム合金では、その表面に生じた自然酸化層の上に防錆剤の油膜や塗装塗膜が存在しても、室内放置では一年もしない内に膨れや錆が生じる。油膜や塗膜を通して拡散してきた水分子が自然酸化層も通過してマグネシウム合金を酸化するのである。また、自然に生じた酸化層では、構造が緊密でないため結合強度も足りない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、接着力の強い電子装置の筐体およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
電子装置の筐体において、インサート成型方法により一体成型される金属製本体と、プラスチック成型体と、を含み、前記金属製本体とプラスチック成型体との間には、両者の間の接着力を増加させるための酸化膜が形成されている。
【０００８】
電子装置の筐体の製造方法において、金属本体を準備し、前記金属本体の結合表面に複数の孔を形成される酸化膜を形成するステップと、インサート成型用金型を準備し、前記金属本体をその金型の内部に設置するステップと、前記金型のキャビティーに溶融状態のプラスチックを注入して、前記金属本体と一体に成型されるプラスチック成型体を形成すると同時に、溶融状態のプラスチックが前記酸化膜の複数の孔に入るようにするステップと、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子装置の筐体は、金属本体の結合表面に複数の孔を有する陽極酸化膜が形成されているから、金属本体をインサート材としてインサート成型を実施する時、前記熔融状態のプラスチックが前記陽極酸化膜に到達するばかりでなく、その陽極酸化膜に形成された複数の孔内に注入されるので、前記金属本体とプラスチック成型体との間の接着力を増加することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態に係る電子装置の筐体及びその製造方法に対して詳細に説明する。
【００１１】
図１に示すように、本発明の実施例に係る電子装置の筐体１０は、金属製本体１１と、プラスチック成型体１２と、前記金属本体１１と前記プラスチック成型体１２との間に形成された酸化膜１３と、を含む。本実施例では、プラスチック成型体１２は、インサート成型方法により前記金属製本体１１に緊密に接続して形成されるプラスチック製アンテナカバー１２である。
【００１２】
前記金属製本体１１の材料として、マグネシウム合金、アルミニウム合金、チタン合金等、あるいはこれらの複合材料を採用することができる。本実施例では、マグネシウム合金を採用する。前記金属製本体１１の成形方法としては、ダイカスト（Ｄｉｅ  Ｃａｓｔｉｎｇ）、プレス（Ｐｒｅｓｓ）、鍛造などの金属加工方法を採用することができる。
【００１３】
前記プラスチック製アンテナカバー１２の材料として、熱収縮率が小さく、線膨張係数が前記金属本体１１の材料と似ている材料を採用する。好ましくは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレト(ＰＢＴ)等のエンプラ（Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｐｌａｓｔｉｃ）を単独または混合して用いる。本実施例では、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を採用した。
【００１４】
前記酸化膜１３は、前記金属本体１１の結合表面に対して電気化学処理することにより形成されたものである。その電気化学処理方法としては、一般的には、陽極酸化、燐化などを採用する。本実施例では、ＭＡＯ（ｍｉｃｒｏａｒｃ  ｏｘｉｄａｔｉｏｎ）処理で陽極酸化を実施して、前記金属本体１１の結合表面に複数の孔を具備する陽極酸化膜１３を形成する。金属本体１１とプラスチック成型体１２とが一体成型される電子装置の筐体１０を製造する時、射出成形で熔融状態のプラスチックを前記陽極酸化膜１３の複数の孔に注入して、金属本体１１とプラスチック成型体１２を緊密に接合させる。前記金属本体１１と前記プラスチック成型体１２との間の接着力をさらに高めるために、前記陽極酸化膜１３の表面面積を増大することができる。前記金属本体１１と前記プラスチック成型体１２との間の接着力を高めるためには、前記陽極酸化膜１３の厚さを５μｍ以下へするほうが好ましいが、さまざまな要求を満足させるために、その陽極酸化膜１３の厚さを５μｍ以上にしてもいい。
【００１５】
前記電子装置の筐体１０の製造方法は、以下のステップを含む。
【００１６】
（１）金属製本体１１を準備する。前記金属製本体１１の製造方法として、ダイカスト、プレス、鍛造などの金属加工方法を用いることができる。次に、前記金属本体１１の結合表面に対して電気化学処理を実施する。その電気化学処理として、陽極酸化、燐化などを採用することができる。本実施例では、ＭＡＯ処理により陽極酸化膜１３を形成する。前記ＭＡＯ処理により、前記金属本体１１の結合表面に複数の孔を具備する陽極酸化膜１３が形成される。ＭＡＯ処理を実施する過程において、電流密度を１〜１．５Ａ／ｄｍ２、温度を２０〜４０度、周波数を５００〜８００Ｈｚ、デューティーサイクル（Ｄｕｔｙ  Ｃｙｃｌｅ）を１２〜２０％にするほうがよい。本実施形態で、前記陽極酸化膜１３の厚さを５μｍ、或いは５μｍ以下にする。他の実施形態では、５μｍ以上でもいい。
【００１７】
（２）インサート成型用金型を準備し、前記金属製本体１１をインサート材としてその金型内に配置する。次に、前記金型のキャビティーに熔融状態のプラスチックを注入して、プラスチック製アンテナカバー１２を形成する。これで、前記熔融状態のプラスチックが前記金属本体１１の陽極酸化膜１３に到着するばかりでなく、その該陽極酸化膜１３の複数の孔内に注入される。次に、熔融状態のプラスチックを冷却させると、プラスチック成型体１２と金属製本体１１が一体に成型する電子装置の筐体１０が形成される。
【００１８】
本発明の実施例のプラスチック成型体１２は、プラスチック製アンテナカバー以外のプラスチック製品でもいい。
【００１９】
上述したように、金属本体１１の結合表面に複数の孔を有する陽極酸化膜１３が形成されている。金属本体１１をインサート材としてインサート成型を実施する時、前記熔融状態のプラスチックが前記陽極酸化膜１３に到着するばかりでなく、その陽極酸化膜１３に形成された複数の孔内に注入されるので、前記金属本体１１とプラスチック成型体１２との間の接着力を増加することができる。
【００２０】
以上、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る電子装置の筐体の構造を示す図である。
【符号の説明】
【００２２】
１１  金属製本体
１２  プラスチック成型体（プラスチック製アンテナカバー）
１３  陽極酸化膜
【図１】
2009269396.tif 000003