(57)【要約】【課題】  配線パターンとグランドパターンとが同一の板面に形成されるプリント基板において、簡素な構造で反りを回避することができるプリント基板を提供する。【解決手段】  グランドパターン６０が、複数のグランドパターン片６１に分割されている。複数のグランドパターン片６１はそれぞれ、帯状を呈し、配線パターン５０に沿って延びている。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載される第１の領域から第２の領域まで延びる複数の配線パターンと、該配線パターンと同一の板面に形成されたグランドパターンとを有するプリント基板において、
前記グランドパターンは、帯状を呈し、前記配線パターンに略沿って延びる複数のグランドパターン片に分割されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記配線パターンおよび前記グランドパターン片は、前記第１の領域から放射状に延びている請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
単数本または複数本の前記配線パターンと、前記グランドパターン片とは、交互に配置されている請求項１または２に記載のプリント基板。
【請求項４】
電子部品は、ＬＳＩである請求項１乃至３のいずれか１つに記載のプリント基板。
【請求項５】
前記ＬＳＩは、ＣＳＰタイプである請求項４に記載のプリント基板。
【請求項６】
フレキシブルプリント基板である請求項１乃至５のいずれか１つに記載のプリント基板。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１つに記載のプリント基板と、前記電子部品とを有することを特徴とする電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に関し、特に、電子部品が搭載される第１の領域から第２の領域まで延びる配線パターンと、配線パターンと同じ板面に形成されたグランドパターンとを有するプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯通信端末等の電子機器は、その高機能化が進むと共に、小型化、薄型化のものも多く開発されてきている。電子機器の小型化、薄型化には、部品の低背化と共に、プリント基板の薄型化が寄与している。
【０００３】
プリント基板の薄型化が進むにつれ、部品実装時の基板の反りが問題となる。例えば、携帯通信端末等の小型、薄型の電子機器に採用されるフレキシブルプリント基板には、内蔵された半導体素子（半導体チップ）と同程度のサイズのパッケージであるＣＳＰ（Chip Size Package）タイプのＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit）が単数または複数実装されることが多いが、ＬＳＩ等の部品のはんだ付け品質にプリント基板の反りが悪影響を与えることになる。このため、プリント基板の反りを軽減することが大きな課題の１つである。
【０００４】
図１（ａ）および（ｂ）ならびに図２を参照すると、従来のこの種のフレキシブルプリント基板の一例は、ＣＳＰタイプのＬＳＩが搭載され、電子回路モジュールを構成するものであり、絶縁性フィルムの第１および第２の板面それぞれに、導体パターンが印刷形成されている。
【０００５】
第１の板面には、図１（ａ）に示されるように、ランド３１およびランド付きビア３２と、配線パターン４０とが形成されている。ランド３１は、第１の電子部品としてのＣＳＰタイプのＬＳＩ１００（輪郭のみ図示）が搭載される第１の領域内の外周部に形成され、ＬＳＩ１００の底面にマトリクス状に備えられた端子とはんだボールで接続される。ランド付きビア３２は、第１の領域内の内部に形成され、ＬＳＩ１００の底面にマトリクス状に備えられた端子とはんだボールで接続され、第２の板面に貫通している。配線パターン４０は、第１の領域から第２の電子部品としての周辺部品２００（概念的に輪郭のみ図示）が搭載される第２の領域まで延びるように形成されており、ランド３１と周辺部品２００（の端子が接続されるランド（図示せず））とを接続する。
【０００６】
第２の板面には、図１（ｂ）に示されるように、ランド付きビア３２と、配線パターン１５０と、グランドパターン１６０とが形成されている。ランド付きビア３２は、上述のごとく、第１の領域内の内部に形成され、ＬＳＩ１００の底面にマトリクス状に備えられた端子とはんだボールで接続され、第１の板面に貫通している。配線パターン１５０は、第１の領域から第３の電子部品（図示せず）が搭載されるか、あるいは、基板外部構成に接続するためのランド（図示せず）が形成された第３の領域（図示せず）まで延びるように形成されており、ランド付きビア３２と第３の電子部品（の端子が接続されるランド（図示せず））とを接続する。グランドパターン１６０は、第１の領域の隅部から外側の領域まで、ランド付きビア３２および配線パターン１５０を避けるように拡がるようにベタに形成されており、図示はしないがグランド電位に接続されている。
【０００７】
プリント基板に電子部品を実装する際、リフロー処理等の熱処理がなされると、反りが生ずる。特に、フレキシブルプリント基板等、プリント基板が薄いほど、その反りは顕著である。このような反りの原因として、板面に形成される複数の導体パターンの面積差に起因する熱伸縮量の相違がある。例えば、図１（ａ）および（ｂ）ならびに図２に示された例では、小面積の配線パターン１５０と、大面積のグランドパターン１６０との面積差に起因する熱伸縮量の相違により、フレキシブルプリント基板が著しく反ってしまう。プリント基板が反ることにより、これに搭載されたＬＳＩ等の電子部品やそのハンダ付け部分にもストレスが加わり、電子部品や接続部の破損を招来する。
【０００８】
プリント基板の反りへの対策の類は、例えば、特許文献１〜３に開示されている。特許文献１には、第１の板面に配線パターンが形成される一方、第２の板面にアース電流がプリント基板の中心部付近から端部に向かって放射状に流れるようにスリット状の非導電部によって分割されたグランドパターンが形成されたプリント基板が記載されている。特許文献２には、第１の板面に配線パターンが形成される一方、第２の板面に同心状の複数の環状導体パターン片ならびに片間を接続する放射状導体によって構成されたグランドパターンが形成されたプリント基板が記載されている。特許文献３には、ＣＳＰタイプのＬＳＩが実装されるプリント基板の表面に金属プレーン層を形成した技術が記載されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−１１４６７６号公報
【特許文献２】特開２００７−２９４６７５号公報
【特許文献３】特開平１１−０２６６３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
プリント基板の反りを防止しようとする特許文献１および２に開示されたプリント基板は、その一方の板面に配線パターンが形成される一方、他方の板面にグランドパターンが形成されるため、配線パターンとグランドパターンとが同一の板面に形成される図１（ａ）および（ｂ）ならびに図２に示されたような種類のプリント基板には適用できない。また、特許文献３に開示された技術は、その構造が複雑であり、高コストである。
【００１１】
それ故、本発明の課題は、配線パターンとグランドパターンとが同一の板面に形成されるプリント基板において、簡素な構造で反りを回避することができるプリント基板を提供することである。
【００１２】
本発明の他の課題は、上記のようなプリント基板にＬＳＩ等の電子部品が実装されてなる電子回路モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によれば、電子部品が搭載される第１の領域から第２の領域まで延びる複数の配線パターンと、該配線パターンと同一の板面に形成されたグランドパターンとを有するプリント基板において、前記グランドパターンは、前記配線パターンに略沿って延びる帯状を呈する複数のグランドパターン片に分割されていることを特徴とするプリント基板が得られる。
【００１４】
前記配線パターンおよび前記グランドパターン片は、前記第１の領域から放射状に延びていてもよい。
【００１５】
また、単数本または複数本の前記配線パターンと、前記グランドパターン片とは、交互に配置されていてもよい。
【００１６】
電子部品は、ＬＳＩであってもよい。この場合、前記ＬＳＩは、ＣＳＰタイプであってもよい。
【００１７】
本プリント基板は、フレキシブルプリント基板であってもよい。
【００１８】
本発明によればまた、前記プリント基板と、前記電子部品とを有することを特徴とする電子回路モジュールが得られる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によるプリント基板は、配線パターンとグランドパターンとが同一の板面に形成されるプリント基板において、簡素な構造でプリント基板の反りを回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図３（ａ）および（ｂ）ならびに図４を参照すると、本発明の実施形態によるフレキシブルプリント基板は、図１（ａ）および（ｂ）ならびに図２に示された従来と同様に、ＣＳＰタイプのＬＳＩが搭載され、電子回路モジュールを構成するものであり、絶縁性フィルムの第１および第２の板面それぞれに、導体パターンが印刷形成されている。
【００２１】
第１の板面には、図３（ａ）に示されるように、ランド３１およびランド付きビア３２と、配線パターン４０とが形成されている。ランド３１は、第１の電子部品としてのＣＳＰタイプのＬＳＩ１００（輪郭のみ図示）が搭載される第１の領域内の外周部に形成され、ＬＳＩ１００の底面にマトリクス状に備えられた端子とはんだボールで接続される。ランド付きビア３２は、第１の領域内の内部に形成され、ＬＳＩ１００の底面にマトリクス状に備えられた端子とはんだボールで接続され、第２の板面に貫通している。配線パターン４０は、第１の領域から第２の電子部品としての周辺部品２００（概念的に輪郭のみ図示）が搭載される第２の領域まで延びるように形成されており、ランド３１と周辺部品２００（の端子が接続されるランド（図示せず））とを接続する。
【００２２】
第２の板面には、図３（ｂ）に示されるように、ランド付きビア３２と、配線パターン５０と、グランドパターン６０とが形成されている。ランド付きビア３２は、上述のごとく、第１の領域内の内部に形成され、ＬＳＩ１００の底面にマトリクス状に備えられた端子とはんだボールで接続され、第１の板面に貫通している。
【００２３】
配線パターン５０は、第１の領域から第３の電子部品（図示せず）が搭載されるか、あるいは、基板外部構成に接続するためのランド（図示せず）が形成された第３の領域（図示せず）まで延びるように形成されており、ランド付きビア３２と、第３の電子部品あるいは外部構成に接続するためのランドとを接続する。
【００２４】
グランドパターン６０は、第１の領域から外側の領域まで、ランド付きビア３２および配線パターン５０を避けるように形成されており、図示はしないがグランド電位に接続されている。
【００２５】
特に、本フレキシブルプリント基板において、グランドパターン６０は、複数のグランドパターン片６１に分割されている。複数のグランドパターン片６１はそれぞれ、帯状を呈し、その長さ方向が配線パターン５０に沿って延びている。
【００２６】
よって、配線パターン５０およびグランドパターン片６１は、ＬＳＩ１００が搭載される第１の領域を起点にして放射状に延びている。
【００２７】
また、２本の配線パターン５０と、１本のグランドパターン片６１とは、交互に配置されている。尚、本発明において、グランドパターン片は、１本あるいは３本以上の配線パターンと交互に配置されてもよい。
【００２８】
以上説明したように、本発明によるプリント基板は、配線パターンとグランドパターンとが同一の板面に形成されるプリント基板において、グランドパターンが比較的小面積の複数のグランドパターン片に分割されているため、従来のごとく小面積の配線パターンと大面積のグランドパターンとの面積差に起因する熱伸縮量の相違によってリフロー工程後にプリント基板が著しく反ることがない。さらに、プリント基板の反りが防止されるため、これに搭載されるＣＳＰタイプ等のＬＳＩ等の電子部品やそのハンダ付け部分にストレスが加わることもなく、電子部品や接続部の破損を招来することもない。とりわけ、厚さが薄いフレキシブルプリント基板において、この効果は顕著に発揮される。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
以上説明した実施例に限定されることなく、本発明は、当該特許請求の範囲に記載された技術範囲内であれば、種々の変形が可能であることは云うまでもない。例えば、本発明は、２層の導体パターンを有するプリント基板に限らず、３層以上の導体パターンを有するプリント基板にも適用可能である。また、本発明は、ソリッドなプリント基板ならびにフレキシブルプリント基板のどちらに対しても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】従来のフレキシブルプリント基板を示す平面図であり、（ａ）はその第１の板面を示し、（ｂ）は第２の板面を示す。
【図２】図１に示されたフレキシブルプリント基板を示す側面図である。
【図３】本発明の実施形態によるフレキシブルプリント基板を示す平面図であり、（ａ）はその第１の板面を示し、（ｂ）は第２の板面を示す。
【図４】図３に示されたフレキシブルプリント基板を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３１】
３１    ランド
３２    ランド付きビア
４０、５０、１５０    配線パターン
６０、１６０    グランドパターン
６１    グランドパターン片
１００    ＬＳＩ
２００    周辺部品
【図１】
2009212355.tif 000003
【図２】
2009212355.tif 000004
【図３】
2009212355.tif 000005
【図４】
2009212355.tif 000006