(57)【要約】      （修正有）【課題】ドライバＩＣとヒータとを同一の基板上にてダイレクト接続するフリップチップ化を可能として、作業の工程数減少及び歩留まりを改善するとともに、ヒータの熱がドライバＩＣに伝達されることを防止できるサーマルヘッドを提供する。【解決手段】ドライバＩＣ２２及びヒータ２３を同一のガラス基板２１上に配置することで、ドライバＩＣ２２とヒータ２３とを同一の基板２１上にてダイレクト接続するフリップチップ化を可能とする。これによりボンディングワイヤを不要として、作業工程数を減少させかつ歩留まりを改善する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドライバＩＣから供給される駆動電流により発熱部を発熱させて印刷処理を行うサーマルヘッドであって、
前記ドライバＩＣ及び前記発熱部を同一のガラス基板上に配置したことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記ガラス基板上であり、かつ前記ドライバＩＣ及び前記発熱部が配置される側と反対側の面には該発熱部の熱を外部に放出するための第１のヒートシンクが設けられており、
前記第１のヒートシンクは、前記発熱部の設置箇所に対応した部分に設置されていることを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記第１のヒートシンクの幅寸法は、前記ガラス基板の前記反対側の面において前記ドライバＩＣの設置箇所に対応した部分まで達しない値に設定されていることを特徴とする請求項２記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記ガラス基板上であり、かつ前記ドライバＩＣ及び前記発熱部が配置される側と反対側の面には前記ドライバＩＣの熱を外部に放出するための第２のヒートシンクが、前記第１のヒートシンクとは別に設けられており、
前記第２のヒートシンクは、前記ドライバＩＣの設置箇所に対応した部分に、前記第１のヒートシンクから離間して設置されていることを特徴とする請求項３記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記ドライバＩＣは、前記ガラス基板上にＡＣＦ接合されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記ドライバＩＣは、前記ガラス基板上に共晶接合されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記ドライバＩＣは、前記発熱部を駆動するための駆動電流を供給するドライバＩＣ駆動回路と、前記発熱部への駆動電圧を昇圧する昇圧回路とを、具備してなることを特徴とする請求項５記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のサーマルヘッドを備えることを特徴とするプリンタ。
【請求項９】
請求項８に記載のプリンタを備えることを特徴とする情報機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、列車内での運賃清算、レシートの印字等に使用されるハンディタイプのプリンタに適用可能なサーマルヘッド及びプリンタ、並びにこのプリンタが組みつけられる情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルヘッドに関する技術として、下記の特許文献１に示されるものが知られている。この種のサーマルヘッドは、例えば、携帯型の情報端末の一種であるハンディタイプのプリンタに搭載される。そして、このサーマルヘッドは、熱を加えると変色する感熱紙に押し付けられることで、印刷処理を行う。
【０００３】
このサーマルヘッド１００は、図９の正面図にその概略が示されるように、全体として長尺に形成されている。また、図７に示すように、サーマルヘッド１００は、上面にドライバＩＣ１０１を実装されるドライバ回路基板１０２と、上面に発熱部となる複数のヒータ１０３を搭載されるヒータ基板１０４を有している。また、ドライバＩＣ１０１と、ドライバ回路基板１０２及びヒータ基板１０４上の電極（図示略）との間は、ボンディングワイヤ１０１Ａによって接続されている。このような構成のサーマルヘッド１００では、ドライバＩＣ１０１から供給される駆動電流に基づいて複数あるヒータ１０３が駆動される。ヒータ１０３と、該ヒータ１０３に対して感熱紙を押し付けるプラテンローラ１０５の回転によって感熱紙がそれら両者間に送られる。そして、ヒータ１０３による発熱によって、感熱紙の上面に印字がなされる。
【０００４】
また、ヒータ１０３が搭載されるヒータ基板１０４には、熱伝導性の良いセラミック基板が使用されている。ヒータ基板１０４及びドライバ回路基板１０２は、冷却フィン１０６Ａを有する共通のアルミヒートシンク１０６上に接合されている。そして、このようなセラミック基板からなるヒータ基板１０４及びアルミヒートシンク１０６を通じて、ヒータ１０３の熱が外部に放熱され、その熱がドライバＩＣ１０１に至らないようになっている。
【特許文献１】特開２００６−２８９９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記サーマルヘッド１００では、ヒータ１０３の熱がドライバＩＣ１０１に伝達されることを防止するために、ドライバＩＣ１０１が実装されたドライバ回路基板１０２と、ヒータ１０３が搭載されたヒータ基板１０４とが間隔をおいて配置されている。そして、ドライバＩＣ１０１と、ヒータ１０３に至るヒータ基板１０４上の電極とがボンディングワイヤ１０１Ａによって接続されている。しかしながら、感熱紙に対して印字処理を行うヒータ１０３は、印字のドット数に応じて多数設けられているために、上述したボンディングワイヤ１０１Ａによる接続もこれに対応して多数行う必要がある。このため、前記サーマルヘッド１００にあっては、作業の工程数が多くなり、かつ歩留まりも悪くなるという問題が発生していた。
【０００６】
一方、このような問題を解決するために、図８に示すように、ドライバＩＣ１０１とヒータ１０３とを同一のセラミック基板１０７上にダイレクト接続してフリップチップ化することも考えられる。しかしながら、このような構成にした場合、矢印で示すように、ヒータ１０３の熱が、セラミック基板１０７及びその下面のアルミヒートシンク１０６を通じて直接、ドライバＩＣ１０１に至り、ドライバＩＣ１０１の熱暴走、劣化等の不具合を発生させる恐れがあった。
【０００７】
本発明は、従来の有していた問題を解決しようとするものであって、ドライバＩＣとヒータとを同一の基板上にてダイレクト接続するフリップチップ化を可能として、作業の工程数減少及び歩留まりを改善するとともに、ヒータの熱がドライバＩＣに伝達されることを防止することができるサーマルヘッド、プリンタ及び情報機器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、上記目的を達成するために本発明の課題解決手段では、ドライバＩＣから供給される駆動電流により発熱部を発熱させて印刷処理を行うサーマルヘッドであって、前記ドライバＩＣ及び前記発熱部を同一のガラス基板上に配置したことを特徴とする。
【０００９】
上記構成のサーマルヘッドでは、ドライバＩＣ及び発熱部を同一のガラス基板上に配置することで、ドライバＩＣと発熱部とを同一の基板上にてダイレクト接続するフリップチップ化を可能とする。これによりボンディングワイヤを不要として、作業の工程数減少及び歩留まりを改善することができる。また、これらドライバＩＣ及び発熱部を、熱伝導率が低いガラス基板上に搭載することで、該発熱部で発生した熱がドライバＩＣに伝達されにくく、ドライバＩＣの熱暴走、劣化、リーク電流の増加、ドライブ能力の低下を防止することができる。また、プリント時に発生した熱が、発熱部内に残留して過剰に蓄熱されることもなく、ガラス基板を通じて速やかに、ドライバＩＣ及び発熱部が配置される側と反対側の面に排出される。
【００１０】
また、本発明のサーマルヘッドは、前記ガラス基板上であり、かつ前記ドライバＩＣ及び前記発熱部が配置される側と反対側の面には該発熱部の熱を外部に放出するための第１のヒートシンクを設け、前記第１のヒートシンクを、前記発熱部の設置箇所に対応した部分に設置することが好ましい。
【００１１】
この場合、ガラス基板上であり、かつドライバＩＣ及び発熱部が配置される側と反対側の面に、該発熱部の熱を外部に放出するための第１のヒートシンクを設け、この第１のヒートシンクを、発熱部の設置箇所に対応した部分に設置したので、プリント時に発生した熱が、発熱部内に残留して過剰に蓄熱されることもなく、ガラス基板に設けた第１のヒートシンクを通じて、発熱部が配置される側と反対側の面から外部に排出される。すなわち、ガラス基板の裏側でかつ発熱部の設置箇所に対応した部分に、ヒートシンクを設置することによって、発熱部で発生した熱を効率良く外部に排出することができ、これにより発熱部で発生した熱が、ドライバＩＣに至ることを防止して、該ドライバＩＣの熱暴走、劣化、リーク電流の増加、ドライブ能力の低下を防止することができる。
【００１２】
また、本発明のサーマルヘッドは、前記第１のヒートシンクの幅寸法が、前記ガラス基板の前記反対側の面において前記ドライバＩＣの設置箇所に対応した部分まで達しない値に設定されていることが好ましい。
【００１３】
この場合、第１のヒートシンクの幅寸法を、ドライバＩＣの設置箇所に対応した部分まで達しない値に設定しているため、プリント時に発熱部で生じた熱が、第１のヒートシンクを通じて外部へ排出するとき、該廃熱の影響がドライバＩＣ側に及びにくい。
【００１４】
また、本発明のサーマルヘッドは、前記ガラス基板上であり、かつ前記ドライバＩＣ及び前記発熱部が配置される側と反対側の面には前記ドライバＩＣの熱を外部に放出するための第２のヒートシンクが、前記第１のヒートシンクとは別に設けられており、前記第２のヒートシンクが、前記ドライバＩＣの設置箇所に対応した部分に、前記第１のヒートシンクから離間して設置されていることが好ましい。
【００１５】
この場合、ドライバＩＣで発生する熱を、第１のヒートシンクとは別に設けた第２のヒートシンクによって外部に積極的に放出することができる。この結果、ドライバＩＣの熱暴走、劣化、リーク電流の増加、ドライブ能力の低下を、より一層防止することができる。
【００１６】
また、本発明のサーマルヘッドは、前記ドライバＩＣを、前記ガラス基板上にＡＣＦ接合することが好ましい。ここでＡＣＦとは、異方性導電フィルムを言う。
【００１７】
この場合、発熱部が設置されるガラス基板上にドライバＩＣをＡＣＦ接合することで、ボンディングワイヤを設けることなく、ドライバＩＣと発熱部とを同一の基板上にてダイレクト接続するフリップチップ化を可能とする。これによりボンディングワイヤを不要として、作業の工程数減少及び歩留まりを改善することができる。
【００１８】
また、本発明のサーマルヘッドは、前記ドライバＩＣを、前記ガラス基板上に共晶接合することが好ましい。
【００１９】
この場合、発熱部が設置されるガラス基板上にドライバＩＣを共晶接合することで、ボンディングワイヤを設けることなく、ドライバＩＣと発熱部とを同一の基板上にてダイレクト接続するフリップチップ化を可能とする。これによりボンディングワイヤを不要として、作業の工程数減少及び歩留まりを改善することができる。
【００２０】
また、本発明のサーマルヘッドは、前記ドライバＩＣに、前記発熱部を駆動するための駆動電流を供給するドライバＩＣ駆動回路と、発熱部への駆動電圧を昇圧する昇圧回路とを具備するのが好ましい。
【００２１】
この場合、発熱部への駆動電圧を昇圧する昇圧回路とを具備したので、ガラス基板上にドライバＩＣをＡＣＦ接合し、ＡＣＦ接合部分からの発熱ロスを小さくする必要が生じた場合であっても、昇圧回路により発熱部への駆動電圧を昇圧し、該発熱部の抵抗値を大きくすることで、小さい電流値で駆動することが可能となる。該発熱部の抵抗値を大きくし、ＡＣＦ接合部分の抵抗値に分圧される電圧を下げることで、ＡＣＦ接合部分からの発熱ロスが小さくなり、かつ該発熱部の発熱量の低下を防止し、該発熱部からの発熱を定常状態に維持することができる。
【００２２】
本発明のプリンタは、請求項１〜７のいずれか１項に記載のサーマルヘッドを備えることを特徴とする。
本発明のプリンタでは、上述したサーマルヘッドが有する効果と同様の効果を奏する。
【００２３】
本発明の情報機器は、請求項８に記載のプリンタを備えることを特徴とする。
本発明の情報機器では、上述したプリンタが有する効果と同様の効果を奏する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のサーマルヘッドでは、ドライバＩＣ及び発熱部を同一のガラス基板上に配置することで、ドライバＩＣと発熱部とを同一の基板上にてダイレクト接続するフリップチップ化を可能とする。これによりボンディングワイヤを不要として、作業の工程数減少及び歩留まりを改善することができる。また、これらドライバＩＣ及び発熱部を、熱伝導率が低いガラス基板上に搭載することで、該発熱部で発生した熱がドライバＩＣに伝達されるのを極めて低く抑えることができる。ドライバＩＣの熱暴走、劣化、リーク電流の増加、ドライブ能力の低下を防止することができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に係るサーマルヘッド、プリンタ、並びに情報機器の一実施形態を、図１〜図６を参照して説明する。なお、本実施形態では、プリンタを、宅配業者が顧客先でカード決済することが可能な携帯型の情報端末に搭載した場合を例に挙げている。
【００２６】
本実施形態の情報端末１は、図１に示すようにケース本体２と、該ケース本体２の内部に収納されたサーマルプリンタ３と、ケース本体２の表面に設けられて、複数のキーボタンで構成される入力部４及び各種の情報を表示する液晶表示部５と、図示しない磁気カードを挿し込んだ際に該磁気カードの磁気記録部からデータを読み取る読取部６と、ロール状に巻回された記録紙Ｐを収納する感熱紙収納部７と、サーマルプリンタ３のプラテンローラ１３を軸支し、該プラテンローラ１３と共に開閉可能なカバー部８とを備えている。
【００２７】
前記サーマルプリンタ３は、図２に示すように、記録紙Ｐの幅方向に対向配置された一対の側壁部１０ａを有するフレーム（筐体）１０と、多数の発熱素子を有し、記録紙Ｐの幅方向に延びたサーマルヘッド１１と、該サーマルヘッド１１を支持するヘッド支持体１２と、記録紙Ｐを間に挟んだ状態でヘッド支持体１２に対して周面が接触可能とされ、一対の側壁部１０ａの間に回転自在に支持されたプラテンローラ１３と、該プラテンローラ１３を回転させて、記録紙Ｐを送り出す駆動手段１４と、フレーム１０とヘッド支持体１２との間に設けられ、ヘッド支持体１２をプラテンローラ１３に向けて付勢した状態で支持するコイルバネ１５と、表面に図示しない配線パターンが設けられ、サーマルヘッド１１に電気的に接続されて信号を送るフレキシブル基板１６とを備えている。
【００２８】
前記サーマルヘッド１１は、図３に示すように、共通化されたガラス基板２１と、このガラス基板２１の一方側の面２１Ａに配置されるドライバＩＣ２２及びヒータ２３（発熱部）と、このガラス基板２１の他方側の面２１Ｂに配置されるアルミ製のヒートシンク(第１、第２のヒートシンク)、２４・２５とから構成される。ここで、ガラス基板２１の材料としては、無アルカリガラス、ソーダガラス等の無機ガラスを使用することが好ましい。
前記複数あるヒータ２３は、ドライバＩＣ２２から供給される駆動電流により駆動される。ヒータ２３と、該ヒータ２３に対して感熱紙を押し付けるプラテンローラ２６の回転によって記録紙Ｐがそれら両者間に送られる。そして、ヒータ２３による発熱によって、記録紙Ｐの上面に印字がなされる。また、ガラス基板２１の上面には、ドライバＩＣ２２とヒータ２３とを接続する電極及び配線回路（図示略）が、蒸着により形成されている。
ドライバＩＣ２２はヒータ２３の数十ドットごと、例えば６４ドットごとに配設されている。該ドライバＩＣ２２を制御する制御部は図示しない制御回路内にある。
【００２９】
ドライバＩＣ２２は、ガラス基板２１上にＡＣＦで接合されている（その接合を符号２７で示す）。このＡＣＦ接合２７は、異方性導電フィルムによる接合であり、すなわち、熱硬化性樹脂に導電性を有する微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に形成したフィルムを使用した接合である。ＡＣＦ接合２７を介して、ガラス基板２１上の電極と、ドライバＩＣ２２との接合と導通とがなされている。
ヒートシンク２４・２５は、ガラス基板２１の他方側の面２１Ｂに間隔（符号２８で示す）をおいて配置されたものであって、ガラス基板２１を挟んでヒータ２３の反対側にヒートシンク２４が配置され、ドライバＩＣ２２の反対側にヒートシンク２５が配置されている。これらヒートシンク２４・２５にはそれぞれ冷却フィン２４Ａ・２５Ａが設けられており、これによりヒータ２３から伝達された熱がヒートシンク２４の冷却フィン２４Ａを通じて外部に排出され、また、ドライバＩＣ２２付近の熱がヒートシンク２５の冷却フィン２５Ａを通じて外部に排出される。また、前記ヒートシンク２４の幅寸法Ｌは、ガラス基板２１の他方の面２１ＢにおいてドライバＩＣ２２の設置箇所に対応した部分まで達しない値に設定されている。
【００３０】
また、ガラス基板２１上の電極とドライバＩＣ２２とは、ボンディングワイヤに比べて抵抗値が高いＡＣＦ接合２７により結合されている。したがって、ＡＣＦ接合２７からの発熱ロスを小さくするためには、ヒータ２３を小さい電流で駆動する必要がある。この要求に応えるために、ドライバＩＣ２２は、図４に示すような構成になっている。図４において、符号３０で示すものは電池である。電池３０には、該電池３０により印加される駆動電圧を昇圧するための昇圧回路３１と、ヒータ２３を駆動出力するドライバＩＣ論理部３２とが並列に接続されている。また、電池には、昇圧回路３１を介して前記ヒータ２３が接続されている。そして、個々のヒータ２３には、ドライバＩＣ論理部３２からの出力信号に応じて作動するドライバＩＣ駆動回路（(駆動トランジスタ部)３３により、昇圧回路３１によって昇圧された駆動電圧が印加される。上述したドライバＩＣ２２は、前記昇圧回路３１と、前記ドライバＩＣ論理部３２と、前記ドライバＩＣ駆動回路３３とによって構成される。ここで、ドライバＩＣ駆動回路３３及びヒータ２３は一個のみ図示しているが、ドライバＩＣ一個当たりの駆動ドットの数だけ複数配置される。
以上、昇圧回路３１をドライバＩＣ２２に内蔵した実施例で説明を行ったが、昇圧回路３１をサーマルヘッドの外部に設けた場合、及び昇圧回路３１をサーマルヘッド内部で前記ドライバＩＣの外に設けた場合も本発明に含まれる。
【００３１】
このようなドライバＩＣ２２においては、ＡＣＦ接合２７やドライバＩＣ駆動回路３３での発熱ロスを小さくする要請に応えるために、電池２０にて印加される駆動電圧が昇圧回路３１で昇圧され、この昇圧された電圧の形態で、個々のヒータ２３に電力が供給されて、それらヒータ２３で一定の発熱量が確保される。すなわち、図示しない制御回路で制御プログラムによる所定の演算がなされ、その出力がドライバＩＣ２２の論理部３２に送られる。この信号を論理部３２が受信し、この入力信号に基づきドラバイＩＣの論理部３２が通電制御を行い、個々のドライバＩＣ駆動回路３３へ出力信号として送信する。
そして、ドライバＩＣ駆動回路３３からの出力信号により、個々のヒータ２３にはそれぞれ所要のパスル幅の形で電力が供給される。なお、本実施形態では、電池３０により印加される駆動電圧（５Ｖ）を、昇圧回路３１によって例えば１２Ｖしているが、昇圧後の電圧は、１２Ｖに限定されず、２４Ｖ、３６Ｖであっても良く、任意に設定できるものとする。
【００３２】
以上詳細に説明したように本実施形態に示されるサーマルヘッド１１では、ドライバＩＣ２２及びヒータ２３を同一のガラス基板２１上に配置することで、ドライバＩＣ２２とヒータ２３とを同一の基板上にてダイレクト接続するフリップチップ化を可能とする。これによりボンディングワイヤを不要として、作業の工程数減少及び歩留まりを改善することができる。また、これらドライバＩＣ２２及びヒータ２３を、熱伝導率が低いガラス基板２１上に搭載することで、該ヒータ２３で発生した熱がドライバＩＣ２２に伝達されることが無く、ドライバＩＣ２２の熱暴走、劣化、リーク電流の増加、ドライブ能力の低下を防止することができる。また、上記サーマルヘッド１１では、プリント時に発生した熱が、ヒータ２３内に残留して過剰に蓄熱されることもなく、ガラス基板２１を通じて速やかに、ドライバＩＣ２２及びヒータ２３が配置される側と反対側の面に排出することができる。
【００３３】
また、本実施形態に示されるサーマルヘッド１１では、ガラス基板２１上のヒータ２３が配置される側と反対側の面２１Ｂに、該ヒータ２３の熱を外部に放出するためのヒートシンク２４を設けている。そして、ヒートシンク２４を、ヒータ２３の設置箇所に対応した部分に設置したので、プリント時に発生した熱が、ヒータ２３内に残留して過剰に蓄熱されることもなく、ガラス基板２１に設けたヒートシンク２４を通じて、ヒータ２３が配置される側と反対側の面２１Ｂから外部に排出することができる。また、このヒートシンク２４は、ヒータ２３の設置箇所に対応した部分にある、すなわち、ドライバＩＣ２２の設置箇所に対応したヒートシンク２５とは間隔２８をおいて設けられているので、ヒートシンク２４に伝達されたヒータ２３の熱が、ヒートシンク２５にまで達しにくくなっている。この点においても、ヒータ２３で発生した熱が、ドライバＩＣ２２に至ることを防止して、該ドライバＩＣ２２の熱暴走、劣化、リーク電流の増加、ドライブ能力の低下、ＡＣＦ接合部の温度上昇によるＡＣＦ剥がれを防止することができる。
【００３４】
また、本実施形態に示されるサーマルヘッド１１では、ガラス基板上にドライバＩＣをＡＣＦ接合し、ＡＣＦ接合部分からの発熱ロスを小さくする必要が生じた場合であっても、該発熱部への駆動電圧を昇圧する昇圧回路を具備したので、昇圧回路により発熱部への駆動電圧を昇圧し、該発熱部の抵抗値を大きくすることで、小さい電流値で駆動することが可能となる。該発熱部の抵抗値を大きくし、ＡＣＦ接合部分の抵抗成分に分圧される電圧を下げることで、ＡＣＦ接合部分からの発熱ロスが小さくなり、かつ該発熱部の発熱量の低下を防止し、該発熱部からの発熱を定常状態に維持することができる。
【００３５】
なお、上記実施形態では、ドライバＩＣ２２をガラス基板２１に対してＡＣＦ接合したが、これに限定されず、図５に示すように共晶接合２９により結合しても良い。この共晶接合２９は、液化による共晶反応を利用した液相拡散接合方法であり、材料に錫と鉛を使用したものがはんだ付けの原理で接合する、はんだバンプによるフリップチップ実装である。また、ドライバＩＣ２２とガラス基板２１との接合に共晶接合２９を用いた場合には、必ずしも図４で示される昇圧回路３１を設ける必要はなく、適宜省略しても良い。そして、このような共晶接合２９によってドライバＩＣ２２をガラス基板２１に結合した場合も、ＡＣＦ接合２７の場合と同様、ボンディングワイヤを設けることなく、ドライバＩＣ２２とヒータ２３とを同一の基板２１上にてダイレクト接続するフリップチップ化を可能とする。これによりボンディングワイヤを不要として、作業の工程数減少及び歩留まりを改善することができる。
また、熱伝導率の低いガラス基板２１を用いているので、ヒータ２３で発生した熱が、ドライバＩＣ２２に至ることを防止して、該ドライバＩＣ２２の熱暴走、劣化、リーク電流の増加、ドライブ能力の低下を防止することができる。
【００３６】
また、上記実施形態では、ガラス基板２１を挟んでヒータ２３の反対側にヒートシンク２４を配置し、ドライバＩＣ２２の反対側にヒートシンク２５を配置したが、これに限定されず、図６に示すようにドライバＩＣ２２側のヒートシンク２５の配置を省略しても良い。このようなヒートシンク２５の配置によってヒータ２３の熱が、ガラス基板２１を通じて該ヒートシンク２５のみに伝達され、ドライバＩＣ２２に至ることが防止され、この点においてもドライバＩＣ２２の熱暴走、劣化、リーク電流の増加、ドライブ能力の低下等の不具合を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係る情報機器の一例を示す斜視図
【図２】本発明に係るプリンタの一例を示す斜視図
【図３】本発明の一実施形態を示すフリップチップ化したサーマルヘッドの断面図
【図４】印刷回路の一例を示す回路図
【図５】図３に示すサーマルヘッドの他の変形例を示す断面図
【図６】図３に示すサーマルヘッドの他の変形例を示す断面図
【図７】従来のサーマルヘッドを示す断面図
【図８】従来のサーマルヘッドの問題点を示す断面図
【図９】従来のサーマルヘッドの正面図
【符号の説明】
【００３８】
１１  サーマルヘッド
２１  ガラス基板
２２  ドライバＩＣ
２３  ヒータ（発熱部）
２４  ヒートシンク（第１のヒートシンク）
２５  ヒートシンク（第２のヒートシンク）
２７  ＡＣＦ接合
２８  間隔
２９  共晶接合
３０  電池
３１  昇圧回路
３２  ドライバＩＣ論理部
３３  ドライバＩＣ駆動回路（駆動ドランジスタ部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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