(57)【要約】【課題】光トランシーバ組み立て時に発生する光損失を抑制し且つ、光モジュールの破損、変形を防止することにより、光トランシーバの特性及び信頼性を向上させる光トランシーバ製造方法を提供する。【解決手段】光レセプタクル６単体を接続筐体５に機械により圧入し、接続筐体５と一体化した光レセプタクル６と光素子８との間に調芯用金属部品９を挟み、接続筐体５と一体化した光レセプタクル６と光素子８との間の光軸調芯を行った後、接続筐体５と一体化した光レセプタクル６と調芯用金属部品９との間及びこの調芯用金属部品９と光素子８との間をそれぞれ接続する。【選択図】        図３
2009069574.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子と光レセプタクルと調芯用金属部品とから成る光モジュールと、該光モジュールと光コネクタとを接続する接続筐体と、から成る接続筐体付光モジュールにおいて、前記光レセプタクルを前記接続筐体に圧入し、前記接続筐体と一体化した前記光レセプタクルと前記光素子との間に前記調芯用金属部品を挟み、前記接続筐体と一体化した前記光レセプタクルと前記光素子との間の光軸調芯を行った後、前記接続筐体と一体化した前記光レセプタクルと前記調芯用金属部品との間及び該調芯用金属部品と前記光素子との間をそれぞれ接続することを特徴とする接続筐体付光モジュールの製造方法。
【請求項２】
光素子と光レセプタクルと調芯用金属部品とから成る光モジュールと、該光モジュールと光コネクタとを接続する接続筐体と、前記光モジュールを制御する電子回路搭載基板と、該電子回路搭載基板と前記光モジュールと前記接続筐体とを収容する筐体本体と、から成る光トランシーバにおいて、前記光レセプタクルを前記接続筐体に圧入する圧入工程と、前記接続筐体と一体化した前記光レセプタクルと前記光素子との間に前記調芯用金属部品を挟み、前記接続筐体と一体化した前記光レセプタクルと前記光素子との間の光軸調芯を行う光軸調芯工程と、前記接続筐体と一体化した前記光レセプタクルと前記調芯用金属部品との間及び、該調芯用金属部品と前記光素子との間をそれぞれ接続することによって接続筐体付光モジュールを形成する接続工程と、該接続筐体付光モジュールと前記電子回路搭載基板とを電気的に接続した後、前記接続筐体付光モジュールと前記電子回路搭載基板とを前記筐体本体に実装する実装工程とを有することを特徴とする光トランシーバの製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の光トランシーバの製造方法において、前記光軸調芯工程は送信光モジュールの光軸調芯工程と受信光モジュールの光軸調芯工程とを有し、
前記送信光モジュールの光軸調芯工程は、前記光コネクタに備えられたラッチ部材により前記接続筐体と前記光コネクタを接続し、前記光コネクタに光ファイバケーブルの一端を接続すると共に前記光ファイバケーブルの他端側に光検出器を接続し、前記接続筐体と一体化した前記光レセプタクルと前記光素子との間に前記調芯用金属部品を挟み、発光素子である前記光素子を発光させ前記光検出器において受光する光量が最大となるように前記調芯用金属部品と前記光素子との位置調整を行い、
前記受信光モジュールの光軸調芯工程は、前記光コネクタに備えられた前記ラッチ部材により前記接続筐体と前記光コネクタを接続し、一端を前記光コネクタに接続された光ファイバケーブルの他端側に調芯用光源を接続し、前記接続筐体と一体化した前記光レセプタクルと前記光素子との間に前記調芯用金属部品を挟み、前記調芯用光源からの調芯光を受光素子である前記光素子にて受光電流に変換し、該受光電流が最大となるように前記調芯用金属部品と前記光素子とを位置調整することを特徴とする光トランシーバの製造方法。
【請求項４】
光素子と光レセプタクルと調芯用金属部品とから成る光モジュールと、該光モジュールと光コネクタとを接続する接続筐体と、前記光モジュールを制御する電子回路搭載基板と、該電子回路搭載基板と前記光モジュールと前記接続筐体とを収容する筐体本体と、から成る光トランシーバにおいて、前記光レセプタクルは前記接続筐体に圧入され、前記接続筐体と一体化された前記光レセプタクルと前記光素子との間に前記調芯用金属部品を挟み、前記接続筐体と一体化された前記光レセプタクルと前記光素子との間の光軸調芯を行った後、前記接続筐体と一体化された前記光レセプタクルと前記調芯用金属部品及び、該調芯用金属部品と前記光素子とが接続された接続筐体付光モジュールを有することを特徴とする光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバ組み立て時の光損失を抑制し、光トランシーバの特性及び信頼性を向上させる製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の接続筐体５と光コネクタ７との接続部周辺を図４に示す。接続筐体５は光コネクタ７が接続される接続口１０が形成される。また、この接続筐体５は光レセプタクル６と調芯用金属部品９と光素子８とから成る光モジュール２の光レセプタクル６が挿入される挿入口１１が形成される。光モジュール２は光レセプタクル６と光素子８との間に調芯用金属部品９を挟み、光レセプタクル６と光素子８との間の光軸調芯を行った後、光レセプタクル６と調芯用金属部品９、及び調芯用金属部品９と光素子８とが溶接接続されて製造される。そして、挿入口１１に光モジュール２の光レセプタクル６を圧入し、光モジュール２と光コネクタ７とが接続筐体５内で光結合される。
【０００３】
上記製造方法によると、光モジュール２の光軸調芯は接続筐体５を介さず行われ、光モジュール２が製造されるので、接続筐体５内で光モジュール２と光コネクタ７との光接続がずれる可能性がある。また、接続筐体５によって光モジュール２と光コネクタ７との位置関係が決定されるので、接続筐体５内での光コネクタ７と光素子８との光接続状態を微調整することはできない。
【０００４】
従って、接続筐体５に設けられた接続口１０と挿入口１１の位置決め精度にバラツキがある場合、光コネクタ７と光素子８との光軸がずれた状態で光接続が行われ、光入出力強度に損失が生じるという問題があった。また、光レセプタクル６と調芯用金属部品９との溶接部及び、調芯用金属部品９と光素子８との溶接部や光素子８を有する光モジュール２の光レセプタクル６を挿入口１１に圧入すると、光素子８や溶接部を破損あるいは変形させて、歩留まりを低下させる要因の一つとなっていた。
【０００５】
人手によって光モジュール２を接続筐体５に圧入する場合、接続筐体５に対して光モジュール２が所定深さまで挿入されない、又は接続筐体５に対して斜めに挿入されるなどの問題が生じ、光モジュール２と接続筐体５との固定具合（光軸方向及び光軸垂直方向）に製品毎でバラツキが出てしまう。そして、このバラツキによって、光コネクタ７と光モジュール２との光接続において光損失が発生してしまい、光モジュール２やこの光モジュール２を用いた光トランシーバ（図示せず）使用時の光入出力強度が低下してしまう。
【０００６】
光モジュール２と接続筐体５との固定具合（光軸方向及び光軸垂直方向）に関して製品毎のバラツキを解消する方法として、光モジュール２を接続筐体５に圧入機を用いて圧入する方法が考えられる。この方法に拠れば、光モジュール２を接続筐体５に圧入機を用いて圧入することに拠り、光モジュール２を接続筐体５に対して所定深さまで挿入すること、及び接続筐体５に対して平行に光モジュール２を接続筐体５に挿入することができる。しかし、圧入機を用いて一定の力を加え慎重に光モジュール２を接続筐体５に圧入しても、光レセプタクル６と調芯用金属部品９、及び調芯用金属部品９と光素子８との溶接部や光素子８を破損あるいは変形させてしまう怖れがあり、圧入作業による光モジュール２の破損、変形という問題は圧入機を用いても解決することができなかった。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２５９７２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、光トランシーバ組み立て時に発生する光損失を抑制し且つ、光モジュールの破損、変形を防止することにより、光トランシーバの特性及び信頼性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る接続筐体付光モジュールの製造方法は、光素子と光レセプタクルと調芯用金属部品とから成る光モジュールと、この光モジュールと光コネクタとを接続する接続筐体と、から成る接続筐体付光モジュールにおいて、光レセプタクルを接続筐体に圧入し、接続筐体と一体化した光レセプタクルと光素子との間に調芯用金属部品を挟み、接続筐体と一体化した光レセプタクルと光素子との間の光軸調芯を行った後、接続筐体と一体化した光レセプタクルと調芯用金属部品との間及びこの調芯用金属部品と光素子との間をそれぞれ接続するものである。
【００１０】
また、本発明に係る光トランシーバの製造方法は、光素子と光レセプタクルと調芯用金属部品とから成る光モジュールと、この光モジュールと光コネクタとを接続する接続筐体と、光モジュールを制御する電子回路搭載基板と、この電子回路搭載基板と光モジュールと接続筐体とを収容する筐体本体と、から成る光トランシーバにおいて、光レセプタクルを接続筐体に圧入する圧入工程と、接続筐体と一体化した光レセプタクルと光素子との間に調芯用金属部品を挟み、接続筐体と一体化した光レセプタクルと光素子との間の光軸調芯を行う光軸調芯工程と、接続筐体と一体化した光レセプタクルと調芯用金属部品との間及び、この調芯用金属部品と光素子との間をそれぞれ接続することによって接続筐体付光モジュールを形成する接続工程と、この接続筐体付光モジュールと電子回路搭載基板とを電気的に接続した後、接続筐体付光モジュールと電子回路搭載基板とを筐体本体に実装する実装工程とを有する。
【００１１】
また、光軸調芯工程は送信光モジュールの光軸調芯工程と受信光モジュールの光軸調芯工程とを有し、
送信光モジュールの光軸調芯工程は、光コネクタに備えられたラッチ部材により接続筐体と光コネクタを接続し、この光コネクタに光ファイバケーブルの一端を接続すると共にこの光ファイバケーブルの他端側に光検出器を接続し、接続筐体と一体化した光レセプタクルと光素子との間に調芯用金属部品を挟み、発光素子である光素子を発光させ光検出器において受光する光量が最大となるように調芯用金属部品と光素子との位置調整を行い、
受信光モジュールの光軸調芯工程は、光コネクタに備えられたラッチ部材により接続筐体と光コネクタを接続し、一端を光コネクタに接続された光ファイバケーブルの他端側に調芯用光源を接続し、接続筐体と一体化した光レセプタクルと光素子との間に調芯用金属部品を挟み、調芯用光源からの調芯光を受光素子である光素子にて受光電流に変換し、この受光電流が最大となるように調芯用金属部品と光素子とを位置調整するものである。
【００１２】
本発明に係る光トランシーバは、光素子と光レセプタクルと調芯用金属部品とから成る光モジュールと、この光モジュールと光コネクタとを接続する接続筐体と、光モジュールを制御する電子回路搭載基板と、この電子回路搭載基板と光モジュールと接続筐体とを収容する筐体本体と、から成る光トランシーバにおいて、光レセプタクルは接続筐体に圧入され、接続筐体と一体化された光レセプタクルと光素子との間に調芯用金属部品を挟み、接続筐体と一体化された光レセプタクルと光素子との間の光軸調芯を行った後、接続筐体と一体化された光レセプタクルと調芯用金属部品及び、この調芯用金属部品と光素子とが接続された接続筐体付光モジュールを有するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、光レセプタクル取付け済み接続筐体と光コネクタとを光コネクタラッチ部材を用いて接続した状態で、光レセプタクルと光素子との間の光軸調芯を行う。これにより、光トランシーバ製品毎の光入出力強度のバラツキを低減することができる。
【００１４】
また、光レセプタクル単体を接続筐体に圧入する。そして接続筐体と一体となった光レセプタクルと光素子との間に調芯用金属部品を挟み、光レセプタクルと調芯用金属部品及び、光素子と調芯用金属部品と間をそれぞれ溶接接続し、接続筐体付光モジュールを製造する。この製造方法によれば、光素子及び溶接部に大きな圧力が加えられることがないため、光モジュールが破損する怖れはなく歩留りを低下させることはない。また、光モジュールと接続筐体との固定具合（光軸方向及び光軸垂直方向）を一定にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明に係る光コネクタ７と光レセプタクル６とが接続される接続筐体５を図１〜３に示す。接続筐体５は光コネクタ７が挿入される接続口１０と光レセプタクル６が挿入される挿入口１１を備える。光モジュール２は光レセプタクル６と調芯用金属部品９と光素子８とから構成される。
【００１６】
光レセプタクル６と接続筐体５との接続方法について以下説明する。光モジュール２を構成する光レセプタクル６単体のみを先に圧入機を用いて挿入口１１に圧入する。光レセプタクル６は構造が単純であり、圧入可能な材料（ＳＵＳ３０３など）からなるため、破損又は変形の恐れも少ない。従って、光レセプタクル６を圧入する工程で歩留まりが低下することは無い。
【００１７】
また、圧入機を用いて光レセプタクル６を接続筐体５の挿入口１１に圧入することで、光レセプタクル６が挿入口１１の所定の深さまで確実に挿入されると共に、接続筐体５に対して平行に挿入される。従って、上記方法によって光レセプタクル６と接続筐体５との固定具合（光軸方向及び光軸垂直方向）に関して、製品毎のバラツキを押さえることができる。
【００１８】
次に接続筐体付光モジュール１２として、送信側の光モジュール２の光素子８にＬＤ（レーザダイオード）等の発光素子を用いた送信光モジュールの製造方法を説明する。光レセプタクル６が接続筐体５に圧入機によって圧入され一体化した様子を図２に示す。光コネクタラッチ部材７ａが設けられた光コネクタ７を接続筐体５の接続口１０に挿入することによって、光レセプタクル６取付け済み接続筐体５と光コネクタ７とが接続される。この光コネクタラッチ部材７aを用いた接続筐体５と光コネクタ７との接続により、接続筐体５と光コネクタ７は接続誤差なく確実に接続されている。これにより、光レセプタクル６と光コネクタ７が接続筐体５内で接続誤差なく確実に光結合する。
【００１９】
また、一端を光コネクタ７に接続される光ファイバケーブル７ｂの他端側には光検出器（図示せず）を接続する。接続筐体５と一体となった光レセプタクル６と光素子８との光軸合わせのため調芯用金属部品９（ＳＵＳ３０３などによって形成）を光レセプタクル６と光素子８との間に挟む。そして、光検出器をモニタしながら、光素子８から発光され光検出器に入射される光量が最大になるように調芯用金属部品９と光素子８とを位置調整する。光量が最大となった位置で、接続筐体５と一体化した光レセプタクル６と調芯用金属部品９、及び調芯用金属部品９と光素子８をＹＡＧ（Ｙittrium・Ａluminium・Ｇarnet）レーザを用いてそれぞれ溶接接続し、接続筐体付光モジュール１２が製作される。
【００２０】
一方、受信側の光モジュール２の光素子８にＰＤ（フォトダイオード）などの受光素子を用いた受信光モジュールの製造方法を以下説明する。一端を光コネクタ７と接続された光ファイバケーブル７ｂの他端側に調芯用光源（図示せず）を取り付け、受光素子側に電流計（図示せず）を接続する。調芯用光源から出射した調芯光を、光素子８にて受光し発生する受光電流の値が最大となるように調芯用金属部品９と光素子８とを調芯し、後は上記送信光モジュールの製造方法と同様に接続筐体付光モジュール１２を製作する。
【００２１】
次に、接続筐体付光モジュール１２を用いた光トランシーバ１３を図３に示す。接続筐体付光モジュール１２と下ハウジング１ｂに搭載された電子部品４を備える回路基板３とが半田などにより電気的に接続された後、接続筐体付光モジュール１２を下ハウジング１ｂに搭載し、上ハウジング１aを被せて光トランシーバ１３が完成する。
【００２２】
上記製作方法によれば、光モジュール２製作時に接続筐体５と一体となった光レセプタクル６と光素子８との光軸合わせを行うことができるため、接続筐体付光モジュール１２を用いた光トランシーバ１３では、製品毎の光出力強度のバラツキを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１（ａ）は本発明の接続筐体と光コネクタの周辺図である。図１（ｂ）は本発明の接続筐体と光レセプタクルの周辺図である。
【図２】本発明の接続筐体と一体化した光レセプタクルの周辺図である。
【図３】本発明の接続筐体付光モジュールを用いた光トランシーバである。
【図４】従来の接続筐体と光コネクタとの周辺図である。
【符号の説明】
【００２４】
１：ハウジング
１ａ：上ハウジング
１ｂ：下ハウジング
２：光モジュール
３：回路基盤
４：電子部品
５：接続筐体
６：光レセプタクル
７：光コネクタ
７ａ：光コネクタラッチ部材
７ｂ：光ファイバケーブル
８：光素子
９：調芯用金属部品
１１：挿入口
１２：接続筐体付光モジュール
１３：光トランシーバ
【図１】
2009069574.tif 000003
【図２】
2009069574.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009069574.tif 000006