(57)【要約】【課題】耐熱性、耐光性、基材との接着性、密着性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。【解決手段】アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン、硬化剤、ヒドロシリル化触媒、分子内にエポキシ基、及びヒドロシリル基を含有するポリシロキサン、といった成分からなるポリシロキサン系組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）分子内にエポキシ基、及びヒドロシリル基を含有するポリシロキサン、
とから成るポリシロキサン系組成物。
【請求項２】
（Ａ）成分が、温度２０℃において、液状であることを特徴とする、請求項１に記載のポリシロキサン系組成物。
【請求項３】
化合物（ｂ）が、ヒドロシリル基および／またはアルケニル基を含有する環状シロキサンであることを特徴とする、請求項１または２に記載のポリシロキサン系組成物。
【請求項４】
化合物（ｂ）が、分子末端にアルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する直鎖状シロキサンであることを特徴とする、請求項１または２に記載のポリシロキサン系組成物。
【請求項５】
（Ａ）成分が、
[ＸＲ2ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]a[Ｒ'3ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]b
（ａ＋ｂは６〜２４の整数、ａは１以上の整数、ｂは０または１以上の整数；Ｒは、アルキル基またはアリール基；Ｒ'は、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基、Ｘは、下記一般式（１）あるいは一般式（２）のいずれかの構造を有する
【化１】
2009298930.tif 000007
（ｌは２以上の整数；ｍは０以上の整数；ｎは２以上の整数；Ｙは水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい；Ｚは、水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、ＹあるいはＺの少なくとも１つは水素原子である；また、Ｘが複数ある場合は式（１）あるいは式（２）の構造が異なっていても良くまた式（１）あるいは式（２）の構造が混在していても良い））を構成単位とすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物。
【請求項６】
（Ｂ）成分が、分子末端にヒドロシリル基またはアルケニル基を有するポリシロキサンであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物。
【請求項７】
（Ｂ）成分が、両末端にヒドロシリル基またはアルケニル基を有する直鎖状のポリシロキサンであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物。
【請求項８】
（Ｄ）成分が、
[ＳｉＯ4/2]a[ＸＲ2ＳｉＯ1/2] b[ＹＲ2ＳｉＯ1/2]c[Ｒ3ＳｉＯ1/2]d
（ａ，ｂ，ｃは１以上の整数、ｄは０または1以上の整数；Ｘは水素原子、Ｙはエポキシ基を有する有機基、Ｒはアルキル基、アリール基等の有機基である）
の組成を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物。
【請求項９】
（Ｄ）成分が、
[ＸＳｉＯ3/2]a[ＹＳｉＯ3/2]b[ＲＳｉＯ3/2]c
（ａ，ｂは１以上の整数、ｃは０または1以上の整数；Ｘは水素原子、ヒドロシリル基を有する基、Ｙはエポキシ基を有する基、Ｒはアルキル基、アリール基等の有機基である）
の組成を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物。
【請求項１０】
（Ｄ）成分が、多面体構造ポリシロキサンであることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物。
【請求項１１】
（Ｄ）成分が、温度２０℃において、液状であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高い透明性を維持し、耐熱性、耐光性、基材との接着性、密着性に優れる硬化性組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
多面体骨格を有するポリシロキサンを含有することを特徴とする樹脂組成物は公知である。例えば、多面体骨格を有する官能基含有ポリシロキサンのヒドロシリル化硬化性組成物について、開示されている（例えば、非特許文献１）。該技術では、多面体骨格を有するビニル基含有ポリシロキサンと多面体骨格を有するヒドロシリル基含有ポリシロキサンから構成される例が示されており、耐熱性、耐光性に優れるが剛直で非常に脆い材料となり、成型加工性が悪く、接着性も低い。
【０００３】
他にも、エポキシ基を含有する多面体骨格を有するポリシロキサンを用いた硬化性組成物（特許文献１、２）や、特定の構造を有するポリシロキサンと直鎖状ポリシロキサンとのハイブリッド材料（特許文献３）など、多面体骨格を有するポリシロキサン化合物を用いた材料の開示は見られるが、高い透明性を維持し、耐熱性、耐光性に優れ十分な接着性を持ち合わせた例は見られず、新たな材料の開発が望まれていた。
【非特許文献１】Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．１９９８，１２０，８３８０−８３９１
【特許文献１】特表２００４−５２９９８４
【特許文献２】特開２００４−３５９９３３
【特許文献３】特開２００６−２２２０７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高い透明性を維持し、耐熱性、耐光性、基材との接着性、密着性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意研究を重ねた結果、アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン、硬化剤、ヒドロシリル化触媒、分子内にエポキシ基、及びヒドロシリル基を含有するポリシロキサン、
といった成分からなるポリシロキサン系組成物が上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。
【０００６】
すなわち本発明は、以下の構成を有するものである。
【０００７】
１）．（Ａ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）分子内にエポキシ基、及びヒドロシリル基を含有するポリシロキサン、
とから成るポリシロキサン系組成物。
【０００８】
２）．（Ａ）成分が、温度２０℃において、液状であることを特徴とする、１）に記載のポリシロキサン系組成物。
【０００９】
３）．化合物（ｂ）が、ヒドロシリル基および／またはアルケニル基を含有する環状シロキサンであることを特徴とする、１）または２）に記載のポリシロキサン系組成物。
【００１０】
４）．化合物（ｂ）が、分子末端にアルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する直鎖状シロキサンであることを特徴とする、１）または２）に記載のポリシロキサン系組成物。
【００１１】
５）．（Ａ）成分が、
[ＸＲ2ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]a[Ｒ'3ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]b
（ａ＋ｂは６〜２４の整数、ａは１以上の整数、ｂは０または１以上の整数；Ｒは、アルキル基またはアリール基；Ｒ'は、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基、Ｘは、下記一般式（１）あるいは一般式（２）のいずれかの構造を有する
【００１２】
【化１】
2009298930.tif 000002
（ｌは２以上の整数；ｍは０以上の整数；ｎは２以上の整数；Ｙは水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい；Ｚは、水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、ＹあるいはＺの少なくとも１つは水素原子である；また、Ｘが複数ある場合は式（１）あるいは式（２）の構造が異なっていても良くまた式（１）あるいは式（２）の構造が混在していても良い））を構成単位とすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物（請求項５）。
【００１３】
６）．（Ｂ）成分が、分子末端にヒドロシリル基またはアルケニル基を有するポリシロキサンであることを特徴とする１）〜５）のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物。
【００１４】
７）．（Ｂ）成分が、両末端にヒドロシリル基またはアルケニル基を有する直鎖状のポリシロキサンであることを特徴とする１）〜６）のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物。
【００１５】
８）．（Ｄ）成分が、
[ＳｉＯ4/2]a[ＸＲ2ＳｉＯ1/2] b[ＹＲ2ＳｉＯ1/2]c[Ｒ3ＳｉＯ1/2]d
（ａ，ｂ，ｃは１以上の整数、ｄは０または1以上の整数；Ｘは水素原子、Ｙはエポキシ基を有する有機基、Ｒはアルキル基、アリール基等の有機基である）
の組成を有することを特徴とする１）〜７）のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物。
【００１６】
９）．（Ｄ）成分が、
[ＸＳｉＯ3/2]a[ＹＳｉＯ3/2]b[ＲＳｉＯ3/2]c
（ａ，ｂは１以上の整数、ｃは０または1以上の整数；Ｘは水素原子、ヒドロシリル基を有する基、Ｙはエポキシ基を有する基、Ｒはアルキル基、アリール基等の有機基である）
の組成を有することを特徴とする１）〜７）のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物。
【００１７】
１０）．（Ｄ）成分が、多面体構造ポリシロキサンであることを特徴とする１）〜９）のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物。
【００１８】
１１）．（Ｄ）成分が、温度２０℃において、液状であることを特徴とする１）〜１０）のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物。
【発明の効果】
【００１９】
高い透明性を維持し、耐熱性、耐光性、基材との接着性、密着性に優れるポリシロキサン系組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明について詳細に説明する。
【００２１】
＜（Ａ）多面体構造ポリシロキサン＞
本発明における（Ａ）成分は、アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサンである。本発明においては、ポリシロキサン合成時にはゲル化しないことを特徴とし、得られる多面体構造ポリシロキサンは、ハンドリング性、成形加工性の観点から、温度２０℃で液状とすることが可能である。
【００２２】
本発明における好ましい多面体構造ポリシロキサンについて、以下、具体的に説明する。
本発明における好ましい多面体構造ポリシロキサンは、シロキサン単位 [ＸＲ2ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]を必須単位として構成されることを特徴とし、必要に応じて、物性調整ユニットとしての任意のシロキサン単位[Ｒ'3ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]を構成単位として含有し、以下の式、
[ＸＲ2ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]a[Ｒ'3ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]b
（ａ＋ｂは６〜２４の整数、ａは１以上の整数、ｂは０または１以上の整数；Ｘは一般式（１）あるいは一般式（２）のいずれかの構造を有し、Ｘが複数ある場合は一般式（１）あるいは一般式（２）の構造が異なっていても良くまた一般式（１）あるいは一般式（２）の構造が混在していても良い；Ｒは、アルキル基またはアリール基；Ｒ'は、アルキル基、アリール基、または、他の多面体構造ポリシロキサンと連結している基）
で表されるシロキサン単位から構成される多面体構造ポリシロキサンが例示される。ここで、ａは平均して１以上、好ましくは２以上であることが好ましく、また、ｂは０または１以上の整数である。ａ＋ｂは６〜２４の整数、好ましくは、６〜１２の整数である。
【００２３】
以下、シロキサン単位
[ＸＲ2ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]
について説明する。
【００２４】
シロキサン単位[ＸＲ2ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]は、後述のヒドロシリル化触媒存在下、ヒドロシリル化反応により硬化剤との架橋反応を発生させる、あるいは、硬化させる役割を担うユニットである。
【００２５】
ここで、好ましいＸとしては、一般式（１）あるいは一般式（２）のいずれかの式で表される基であれば特に限定はないが、ｍは１〜７の整数であることが好ましく、ｎは２〜４の整数であることが好ましい。
【００２６】
【化２】
2009298930.tif 000003
（ｌは２以上の整数；ｍは０以上の整数；ｎは２以上の整数；Ｙは水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい；Ｚは、水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、ＹあるいはＺの少なくとも１つはアルケニル基または水素原子である；Ｒは、アルキル基またはアリール基；また、Ｘが複数ある場合は式（１）あるいは式（２）の構造が異なっていても良くまた式（１）あるいは式（２）の構造が混在していても良い）
本発明におけるシロキサン単位は、多面体骨格の構成する全シロキサン単位のうち、平均して２つ以上含有することが好ましい。すなわち、一般式（１）におけるａは２以上が好ましい。含有するシロキサン単位が少ないと硬化性が不十分となり、さらには、得られる硬化物の強度が低下する恐れがある。
【００２７】
次に、任意のシロキサン単位
[Ｒ'3ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]
について説明する。
【００２８】
シロキサン単位[Ｒ'3ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]は、本発明における多面体構造ポリシロキサンおよび得られる硬化物の物性調整を行うためのユニットである。本シロキサン単位は、実質的に、反応可能な置換基を含有しないため、架橋密度の調整、皮膜性、レベリング性、脆さ改善などが可能となる。
【００２９】
本シロキサン単位におけるＲ'としては、アルキル基、アリール基、アルケニル基、水素原子、または、他の多面体構造ポリシロキサンと連結している基を好適に用いることができる。
前記アルキル基は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などが例示されるが、さらには、実質的に反応性を有しない置換基で一部を置き換えられていてもよい。実質的に反応性を有しない置換基で一部を置き換えられたアルキル基としては、具体的に例えば、ポリシロキサニルアルキル基が例示され、レベリング性や皮膜性、また、後述の硬化剤や硬化開始剤との相溶性などの付与も可能となり、また、化合物の性状を液状にすることも可能である。
【００３０】
＜多面体構造ポリシロキサン変性体の製造方法＞
まず、多面体構造シロキサン系化合物（ａ）について、詳しく説明する。
【００３１】
前記アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造シロキサン系化合物（ａ）の合成方法としては、例えば、Ｒ1ＳｉＸa3（式中Ｒ1は、アルケニル基または水素原子を表し、Ｘaは、ハロゲン原子、アルコキシ基等の加水分解性官能基を表す）のシラン化合物の加水分解縮合反応によって得ることができる。
【００３２】
または、Ｒ1ＳｉＸa3の加水分解縮合反応によって分子内に３個のシラノール基を有するトリシラノール化合物を合成したのち、さらに、同一もしくは異なる３官能性シラン化合物を反応させることにより閉環し、多面体構造ポリシロキサンを合成する方法も知られている。
【００３３】
その他の多面体構造シロキサン系化合物（ａ）の合成方法としては、例えば、テトラエトキシシラン等のテトラアルコキシシランを、トリメチル（２−ヒドロキシエチル）アンモニウムヒドロキシド、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等の４級アンモニウムヒドロキシド等の塩基存在下、加水分解縮合反応により、多面体構造を有するケイ酸塩を得、さらに得られたケイ酸塩をアルケニル基および／またはヒドロシリル基を有するシリルクロライド等のシリル化剤と反応させることにより合成することができる。本発明においては、テトラアルコキシランの替わりに、シリカや稲籾殻等のシリカを含有する物質からも、同様の多面体構造ポリシロキサンを得ることが可能である。
【００３４】
本発明における多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）の好ましい例としては、具体的に例えば、以下の式で表されるアルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物
[ＡＲ22ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]a[Ｒ33ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]b
（ａ＋ｂは６〜２４の整数、ａは１以上の整数、ｂは０または１以上の整数；Ａはアルケニル基および／または水素原子。ただし、少なくとも１つはアルケニル基である；Ｒ2は、アルキル基またはアリール基；Ｒ3は、アルケニル基および水素原子以外の置換基、例えば、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンやシロキサン化合物と連結している基）が例示される。
【００３５】
このような（ａ）成分を用いる場合、（ｂ）成分としてヒドロシリル基を有する化合物を用いることにより、例えば、後述のヒドロシリル化触媒の存在下、ヒドロシリル化反応によって多面体構造ポリシロキサン変性体を得ることができる。この際、前記多面体構造シロキサン系化合物（ａ）のアルケニル基は、すべて反応する必要はなく、一部残存していてもよい。また、複数の多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と複数のヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）が反応していても良い。
【００３６】
本発明における多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）の他の好ましい例としては、具体的に例えば、
[ＢＲ22ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]a[Ｒ33ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]b
（ａ＋ｂは６〜２４の整数、ａは１以上の整数、ｂは０または１以上の整数；Ｂはアルケニル基および／または水素原子。ただし、少なくとも１つは水素原子である；Ｒ2は、アルキル基またはアリール基；Ｒ3は、アルケニル基および水素原子以外の置換基、例えば、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンやシロキサン化合物と連結している基）が例示される。
【００３７】
このような（ａ）成分を用いる場合、（ｂ）成分としてアルケニル基を有する化合物を用いることにより、例えば、後述のヒドロシリル化触媒の存在下、ヒドロシリル化反応によって多面体構造ポリシロキサン変性体を得ることができる。この際、前記多面体構造シロキサン系化合物（ａ）の水素原子は、すべて反応する必要はなく、一部残存していてもよい。また、複数の多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と複数のヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）が反応していても良い。
【００３８】
次に、ヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）について、説明する。
【００３９】
前記、ヒドロシリル基を有する化合物は、ヒドロシリル基（Ｓｉ原子に直結した水素原子）を有するものであり、前記多面体構造シロキサン系化合物（ａ）のアルケニル基と反応して、多面体構造ポリシロキサン分子に新たに反応性官能基を有する基を導入するための成分である。
【００４０】
本発明における好ましいヒドロシリル基を有する化合物としては、具体的に例えば、ヒドロシリル基（Ｓｉ原子に直結した水素原子）を有するものであり、前記多面体構造シロキサン系化合物（ａ）のアルケニル基と反応して、一般式（１）あるいは一般式（２）のいずれかの式で表されるＸを形成するものが挙げられる。
【００４１】
【化３】
2009298930.tif 000004
（ｌは２以上の整数；ｍは０以上の整数；ｎは２以上の整数；Ｙは水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい；Ｚは、水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、ＹあるいはＺの少なくとも１つは水素原子である；Ｒは、アルキル基またはアリール基；また、Ｘが複数ある場合は式（１）あるいは式（２）の構造が異なっていても良くまた式（１）あるいは式（２）の構造が混在していても良い）
前記、ヒドロシリル基を有する化合物としては、ヒドロシリル基含有シロキサン化合物、具体的に例えば、両末端にヒドロシリル基を有する直鎖状のポリシロキサン、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサンなどが好ましいものとして挙げられる。これらヒドロシリル基を有する化合物は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４２】
前記、両末端にヒドロシリル基を有する直鎖状のポリシロキサンの具体例としては、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリもしくはオリゴシロキサン、テトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルトリシロキサンなどが例示される。
【００４３】
ヒドロシリル基を含有する環状シロキサンとしては、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリハイドロジェン−トリメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタハイドロジェン−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサハイドロジェン−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロシロキサンなどが例示される。
【００４４】
上記ヒドロシリル基含有シロキサン化合物の添加量は、多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）のアルケニル基の個数１個あたり、Ｓｉ原子に直結した水素原子の数が２．５〜２０個になるように用いることが好ましいが、化合物に依存する。添加量が少ないと、架橋反応によりゲル化が生じてハンドリング性の劣るポリシロキサン系化合物となり、多すぎると、硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。さらには、過剰量のヒドロシリル基含有シロキサン化合物を存在させるため、例えば減圧・加熱条件下にて、未反応のヒドロシリル基含有シロキサン化合物を取り除くことが好ましい。
【００４５】
その他の好ましいヒドロシリル基を有する化合物としては、エポキシ基、加水分解性シリル基、オキセタニル基、（メタ）アクリロイル基、チオール基からなる群において選ばれる少なくとも１つの反応性官能基を含有するヒドロシリル基含有化合物が例示できる。
【００４６】
上記反応性官能基を含有するヒドロシリル基含有化合物の添加量は、多面体構造シロキサン中間体のアルケニル基の個数１個あたり、Ｓｉ原子に直結した水素原子の数が０．２〜１．５個になるように用いることが好ましいが、化合物に依存する。添加量が少ないと、反応性官能基の導入率が低下し、得られる硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。また、添加量が多すぎると、未反応の反応性官能基を含有するヒドロシリル基含有化合物が残留し、硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００４７】
前記、アルケニル基を有する化合物は、アルケニル基を有するものであり、前記多面体構造シロキサン系化合物（ａ）のヒドロシリル基と反応して、多面体構造ポリシロキサン分子に新たな官能基を導入するための成分である。
【００４８】
前記、アルケニル基を有する化合物としては、アルケニル基含有シロキサン化合物、具体的に例えば、両末端にアルケニル基を有する直鎖状のポリシロキサン、アルケニル基を含有する環状シロキサンなどが好ましいものとして挙げられる。これらヒドロシリル基を有する化合物は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４９】
前記、アルケニル基を有する化合物は、前記多面体構造シロキサン系化合物（ａ）のヒドロシリル基と反応して、多面体構造ポリシロキサン分子に新たな官能基を導入するための成分である。
【００５０】
前記、アルケニル基を有する化合物としては、アルケニル基含有シロキサン化合物、具体的に例えば、両末端にアルケニル基を有する直鎖状のポリシロキサン、アルケニル基を含有する環状シロキサンなどが好ましいものとして挙げられる。これらアルケニル基を有する化合物は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５１】
前記、両末端にアルケニル基を有する直鎖状のポリシロキサンの具体例としては、ジメチルビニルシリル基で末端が封鎖されたポリもしくはオリゴシロキサン、テトラメチルジビニルジシロキサン、ヘキサメチルジビニルトリシロキサンなどが例示される。
【００５２】
アルケニル基を含有する環状シロキサンとしては、１，３，５，７−テトラビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジビニル−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリビニル−トリメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタビニル−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサビニル−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロシロキサンなどが例示される。
【００５３】
アルケニル基を有する化合物の添加量は、多面体構造シロキサン中間体のＳｉ原子に直結した水素原子１個あたり、アルケニル基が２．５〜２０個になるように用いることが好ましいが、化合物に依存する。添加量が少ないと、架橋反応によりゲル化が生じてハンドリング性の劣るポリシロキサン系化合物となり、多すぎると、硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００５４】
上記反応性官能基を含有するアルケニル基含有化合物の添加量は、多面体構造シロキサン中間体のアルケニル基の個数１個あたり、Ｓｉ原子に直結した水素原子の数が０．２〜１．５個になるように用いることが好ましいが、化合物に依存する。添加量が少ないと、反応性官能基の導入率が低下し、得られる硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。また、添加量が多すぎると、未反応の反応性官能基を含有するアルケニル基含有化合物が残留し、硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００５５】
本発明においては、耐熱性、耐光性の観点から、Ｓｉ原子上は、水素原子、ビニル基およびメチル基から構成されることが好ましい。
【００５６】
本願発明の多面体構造ポリシロキサン系化合物は、硬化物を調整する上でハンドリング性等の面から液体であることが好ましく、また、成型体の光線透過率の面で透明であることが好ましい。
【００５７】
＜（Ｂ）硬化剤＞
本発明における（Ｂ）成分は、前記多面体構造ポリシロキサン（Ａ）と反応可能なヒドロシリル基またはアルケニル基を有する化合物であり、多面体構造ポリシロキサン分子を硬化させる成分である。
【００５８】
前記、アルケニル基を有する化合物は１分子中に少なくともアルケニル基を２個含有するものが好ましく、アルケニル基を有する直鎖構造のポリシロキサン、分子末端にアルケニル基を有するポリシロキサン、アルケニル基を含有する環状シロキサンなどが例示される。本発明において、アルケニル基を有する化合物は、得られる硬化物の強度の観点から、分子末端にアルケニル基を有するポリシロキサンであることが好ましく、両末端にアルケニル基を有する直鎖状のポリシロキサンであることがさらに好ましい。これらアルケニル基を有する化合物は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５９】
直鎖構造を有するアルケニル基含有ポリシロキサンの具体例としては、ジメチルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルビニルシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、などが例示される。
【００６０】
分子末端にアルケニル基を有するポリシロキサンの具体例としては、先に例示したジメチルアルケニル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、ジメチルアルケニルシロキサン単位とＳｉＯ2単位、ＳｉＯ3/2単位、ＳｉＯ単位からなる群において選ばれる少なくとも１つのシロキサン単位からなるポリシロキサンなどが例示される。
【００６１】
アルケニル基を含有する環状シロキサン化合物としては、１，３，５，７−ビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジビニル−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリビニル−トリメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタビニル−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサビニル−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロシロキサンなどが例示される。
【００６２】
本発明においては、耐熱性、耐光性の観点から、Ｓｉ原子上は、水素原子、ビニル基およびメチル基から構成されることが好ましい。
【００６３】
前記、ヒドロシリル基を有する化合物は、ヒドロシリル基を有する化合物であれば特に限定されないが、１分子中に少なくともヒドロシリル基を２個含有するものが好ましく、ヒドロシリル基を有する直鎖構造のポリシロキサン、分子末端にヒドロシリル基を有するポリシロキサン、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサンなどのシロキサン化合物が特に好ましい。これらヒドロシリル基を有する化合物は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６４】
直鎖構造を有するヒドロシリル基含有ポリシロキサンの具体例としては、ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、などが例示される。
【００６５】
分子末端にヒドロシリル基を有するポリシロキサンの具体例としては、先に例示したジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、ジメチルハイドロジェンシロキサン単位（Ｈ（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2単位）とＳｉＯ2単位、ＳｉＯ3/2単位、ＳｉＯ単位からなる群において選ばれる少なくとも１つのシロキサン単位からなるポリシロキサンなどが例示される。
【００６６】
ヒドロシリル基を含有する環状シロキサン化合物としては、１，３，５，７−ハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリハイドロジェン−トリメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタハイドロジェン−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサハイドロジェン−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロシロキサンなどが例示される。
【００６７】
本発明においては、耐熱性、耐光性の観点から、Ｓｉ原子上は、水素原子、ビニル基およびメチル基から構成されることが好ましい。
【００６８】
硬化剤の添加量は種々設定できるが、アルケニル基１個あたり、Ｓｉ原子に直結した水素原子が０．３〜５個、好ましくは、０．５〜２個となる割合であることが望ましい。
アルケニル基の割合が少なすぎると、発泡等による外観不良が生じやすくなり、また、多すぎると、硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００６９】
＜（Ｃ）ヒドロシリル化触媒＞
本発明の（Ｃ）成分であるヒドロシリル化触媒については、通常ヒドロシリル化触媒化触媒として用いられるものを用いることができ特に制限はなく、任意のものが使用できる。
【００７０】
具体的には例示すれば、白金−オレフィン錯体、塩化白金酸、白金の単体、担体（アルミナ、シリカ、カーボンブラック等）に固体白金を担持させたもの；白金−ビニルシロキサン錯体｛例えば、Ｐｔn（ＶｉＭｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）n、Ｐｔ〔（ＭｅＶｉＳｉＯ）4〕m｝；白金−ホスフィン錯体｛例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ3）4、Ｐｔ（ＰＢｕ3）4｝；白金−ホスファイト錯体｛例えば、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＰｈ）3〕4、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＢｕ）3〕4｝（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは整数を表す）、Ｐｔ（ａｃａｃ）2、また、Ａｓｈｂｙらの米国特許第３１５９６０１及び３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、並びにＬａｍｏｒｅａｕｘらの米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラ−ト触媒も挙げられる。
【００７１】
また、白金化合物以外の触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ3）3、ＲｈＣｌ3、Ｒｈ／Ａl2Ｏ3、ＲｕＣｌ3、ＩｒＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＡｌＣｌ3、ＰｄＣｌ2・２Ｈ2Ｏ、ＮｉＣｌ2、ＴｉＣｌ4、等が挙げられる。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用しても構わない。触媒活性の点から塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、Ｐｔ（ａｃａｃ）2等が好ましい。
【００７２】
ヒドロシリル化触媒の添加量としては特に制限はないが、（Ａ）成分中のポリシロキサン化合物（ａ）に含有されるアルケニル基１ｍｏｌに対して１０-1〜１０-10ｍｏｌの範囲で用いるのがよい。好ましくは１０-4〜１０-8ｍｏｌの範囲で用いるのがよい。また、ヒドロシリル化触媒は、一般に高価で腐食性であり、また、水素ガスを大量に発生して硬化物が発泡してしまう場合があるので１０-1ｍｏｌ以上用いない方がよい。また、前述した（Ａ）成分中に、ヒドロシリル化触媒が残存する場合は、残存するヒドロシリル化触媒を（Ｃ）成分として代用することも可能である。
【００７３】
ヒドロシリル化反応の反応温度としては、３０〜４００℃、さらに好ましくは、４０〜２５０℃であることが好ましい。
【００７４】
＜（Ｄ）分子内にエポキシ基、及びヒドロシリル基を含有するポリシロキサン＞
（Ｄ）成分であるポリシロキサンとしては本願発明の組成物の基材との接着性を向上する目的で用いるものであり、分子内にエポキシ基、及びヒロシリル基を含有するポリシロキサンであれば特に限定はされない。
【００７５】
本発明における好ましい分子内にエポキシ基、及びヒドロシリル基を含有するポリシロキサンは、ヒドロシリル基を有するシロキサン単位[ＸＲ2ＳｉＯ1/2]、エポキシ基を有するシロキサン単位[ＹＲ2ＳｉＯ1/2]、４官能性シロキサン単位[ＳｉＯ4/2]を必須単位として構成されることを特徴とし、必要に応じて、物性調整ユニットとしての任意のシロキサン単位[Ｒ3ＳｉＯ1/2]を構成単位として含有し、以下の式、
[ＳｉＯ4/2]a[ＸＲ2ＳｉＯ1/2] b[ＹＲ2ＳｉＯ1/2]c[Ｒ3ＳｉＯ1/2]d
（ａ，ｂ，ｃは１以上の整数、ｄは０または1以上の整数；Ｘは水素原子、Ｙはエポキシ基を有する有機基、Ｒはアルキル基、アリール基等の有機基である）
で表されるシロキサン単位から構成されるポリシロキサンが例示される。
【００７６】
ヒドロシリル基を有するシロキサン単位[ＸＲ2ＳｉＯ1/2]は前述のヒドロシリル化触媒存在下、ヒドロシリル化反応により多面体構造ポリシロキサン（Ａ）、または硬化剤（Ｂ）との架橋反応が生じる、あるいは硬化、接着させる役割を担うことができるユニットである。
【００７７】
本発明におけるヒドロシリル基を有するシロキサン単位は、全シロキサン単位のうち、平均して１つ以上含有することが好ましい。すなわち、ｂは１以上が好ましい。含有するヒドロシリル基を有するシロキサン単位が少ないと硬化、接着が不十分となる恐れがある。
【００７８】
エポキシ基を有するシロキサン単位[ＹＲ2ＳｉＯ1/2]におけるＹとしては、下記一般式（３）で表される基が例示され、ｌは２〜４の整数、基材との接着性の観点から、Ｚは脂環式エポキシ基、グリシジル基を有する基を好適に使用することができる。
【００７９】
【化４】
2009298930.tif 000005
（ｌは２以上の整数；Ｚはエポキシ基を少なくとも１つ有する有機基）
本発明におけるエポキシ基を有するシロキサン単位は、全シロキサン単位のうち、平均して１つ以上含有することが好ましい。すなわち、ｃは１以上が好ましい。含有するエポキシ基を有するシロキサン単位が少ないと接着性が低下する恐れがある。
【００８０】
４官能シロキサン単位[ＳｉＯ4/2]は、本発明におけるポリシロキサンの主鎖構造を形成するためのユニットであり、全シロキサン単位のうち、平均して１つ以上含有することが好ましい。すなわち、ａは１以上、好ましくは３以上が好ましい。
【００８１】
任意のシロキサン単位[Ｒ3ＳｉＯ1/2]は、本発明におけるポリシロキサンの物性調整を行うためのユニットである。本シロキサン単位は、実質的に、反応可能な置換基を含有しないため、架橋密度の調整、皮膜性、レベリング性、脆さ改善などが可能となる。
【００８２】
本シロキサン単位におけるＲとしては、アルキル基、アリール基等の有機基であれば特に制限はなく、アルキルであることが好ましい。
【００８３】
本発明における分子内にエポキシ基、及びヒドロシリル基を含有するポリシロキサンの他の好ましい例は、ヒドロシリル基を有するシロキサン単位[ＸＳｉＯ3/2]、エポキシ基を有するシロキサン単位[ＹＳｉＯ3/2]を必須単位として構成されることを特徴とし、必要に応じて、物性調整ユニットとしての任意のシロキサン単位[ＲＳｉＯ3/2]を構成単位として含有するポリシロキサンが例示される。
【００８４】
前記ポリシロキサンの好ましい例としては、具体的に例えば、
[ＸＳｉＯ3/2]a[ＹＳｉＯ3/2]b[ＲＳｉＯ3/2]c
（ａ，ｂは１以上の整数、ｃは０または1以上の整数；Ｘは水素原子、ヒドロシリル基を有する基、Ｙはエポキシ基を有する有機基、Ｒはアルキル基、アリール基等の有機基である）
ヒドロシリル基を有するシロキサン単位[ＸＳｉＯ3/2]は前述のヒドロシリル化触媒存在下、ヒドロシリル化反応により多面体構造ポリシロキサン（Ａ）、または硬化剤（Ｂ）との架橋反応を発生させる、あるいは硬化、接着させる役割を担うユニットである。
【００８５】
本発明におけるヒドロシリル基を有するシロキサン単位は、全シロキサン単位のうち、平均して１つ以上含有することが好ましい。すなわち、ａは１以上が好ましい。含有するヒドロシリル基を有するシロキサン単位が少ないと硬化、接着が不十分となる恐れがある。
【００８６】
エポキシ基を有するシロキサン単位[ＹＳｉＯ3/2]における、Ｙとしては、前記した一般式（３）で表される基が例示される。
【００８７】
本発明におけるエポキシ基を有するシロキサン単位は、全シロキサン単位のうち、平均して１つ以上含有することが好ましい。すなわち、ｂは１以上が好ましい。含有するエポキシ基を有するシロキサン単位が少ないと接着性が低下する恐れがある。
【００８８】
任意のシロキサン単位[ＲＳｉＯ3/2]は、本発明におけるポリシロキサンの物性調整を行うためのユニットである。本シロキサン単位は、実質的に、反応可能な置換基を含有しないため、架橋密度の調整、皮膜性、レベリング性、脆さ改善などが可能となる。
【００８９】
本シロキサン単位におけるＲとしては、アルキル基、アリール基等の有機基であれば特に制限はなく、アルキルであることが好ましい。
【００９０】
本発明における分子内にエポキシ基、及びヒロシリル基を含有するポリシロキサンは、多面体構造ポリシロキサン（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）との相溶性、反応性の面から多面体構造ポリシロキサンが好ましく、硬化させることで高い透明性を有する硬化物を与えることも可能である。
【００９１】
多面体構造ポリシロキサンとしては、具体的に例えば、
[ＳｉＯ4/2]a[ＸＲ2ＳｉＯ1/2] b[ＹＲ2ＳｉＯ1/2]c[Ｒ3ＳｉＯ1/2]d
（ａ，ｂ，ｃは１以上の整数、ｄは０または1以上の整数；Ｘは水素原子、Ｙはエポキシ基を有する有機基、Ｒはアルキル基、アリール基等の有機基である）
で表されるシロキサン単位から構成される多面体構造ポリシロキサンが好ましい。ここで、ａ、ｂ、ｃは平均して１以上、好ましくは２以上であることが好ましく、ｄは０または１以上の整数である。ａ、およびｂ＋ｃ＋ｄは６〜２４の整数、好ましくは、６〜１２の整数である。
【００９２】
多面体構造ポリシロキサンの他の好ましい例としては、具体的に例えば、
[ＸＳｉＯ3/2]a[ＹＳｉＯ3/2]b[ＲＳｉＯ3/2]c
（ａ，ｂは１以上の整数、ｃは０または1以上の整数；Ｘは水素原子、ヒドロシリル基を有する基、Ｙはエポキシ基を有する基、Ｒはアルキル基、アリール基等の有機基である）
で表されるシロキサン単位から構成される多面体構造ポリシロキサンが好ましい。ここで、ａ、ｂ、ｃは平均して１以上、好ましくは２以上であることが好ましい。ａ＋ｂ＋ｃは６〜２４の整数、好ましくは、６〜１２の整数である。
【００９３】
次に、分子内にエポキシ基、及びヒロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサンの製造方法について述べる。
【００９４】
分子内にエポキシ基、及びヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物の合成方法としては、例えば、テトラエトキシシラン等のテトラアルコキシシランを、トリメチル（２−ヒドロキシエチル）アンモニウムヒドロキシド、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等の４級アンモニウムヒドロキシド等の塩基存在下、加水分解縮合反応により、多面体構造を有するケイ酸塩を得、さらに得られたケイ酸塩をヒドロシリル基を有するシリルクロライド等のシリル化剤と反応させ、前記のヒドロシリル化触媒存在下、アルケニル基及びエポキシ基を有する化合物とヒドロシリル化することにより合成することができる。
【００９５】
本発明においては、テトラアルコキシランの替わりに、シリカや稲籾殻等のシリカを含有する物質からも、同様の多面体構造ポリシロキサンを得ることが可能である
ポリシロキサンの添加量としては、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計重量の０．０５〜３０重量％であることが好ましく、さらに好ましくは、０．１〜１０重量％である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００９６】
本願発明の分子内にエポキシ基、及びヒドロシリル基を含有するポリシロキサンは、相溶性、ハンドリング性等の面から液体であることが好ましく、硬化させて得られる成形体の光線透過率の面で透明であることが好ましい。
【００９７】
＜組成物＞
本発明のポリシロキサン系組成物は、（Ａ）多面体構造ポリシロキサン、（Ｂ）硬化物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）分子内にエポキシ基、及びヒドロシリル基を含有するポリシロキサンを必須成分として構成される。本発明のポリシロキサン系組成物は、透明な液状樹脂組成物となす事が可能である。液状組成物と成すことにより、基材に塗布し、加熱して硬化させることで基材との接着性に優れる透明の膜を得ることができ、例えば、各種接着剤、コーティング剤、封止剤として好適に用いることが可能である。
【００９８】
また、本組成物は成形体に流し込み、加熱することにより、硬化物として得ることもできる。
【００９９】
硬化させる際に温度を加える場合は、好ましくは、３０〜４００℃、さらに好ましくは４０〜２５０℃である。硬化温度が高くなり過ぎると、得られる硬化物に外観不良が生じる傾向があり、低すぎると硬化が不十分となる。また、２段階以上の温度条件を組み合わせて硬化させてもよい。具体的には例えば、７０℃、１２０℃、１５０℃の様に段階的に硬化温度を引き上げていくことで、良好な硬化物を得ることができ好ましい。
【０１００】
硬化時間は硬化温度、用いるヒドロシリル化触媒の量及びヒドロシリル基の量その他、本願組成物のその他の配合物の組み合わせにより適宜選択することができるが、あえて例示すれば、１分〜１０時間、好ましくは１０分〜８時間行うことにより、良好な硬化物を得ることができる。
【０１０１】
本発明に用いるポリシロキサン系組成物には、上記必須成分に加え、任意成分として本発明の効果を妨げない範囲で、必要に応じ増量剤として粉砕石英、炭酸カルシウム、カーボンなどの充填剤を添加してもよい。
【０１０２】
また、本発明のポリシロキサン系組成物には、必要に応じて着色剤、耐熱性向上剤などの各種添加剤や反応制御剤、離型剤あるいは充填剤用分散剤などを任意で添加することができる。
【０１０３】
この充填剤用分散剤としては、例えば、ジフェニルシランジオール、各種アルコキシシラン、カーボンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子量シロキサンなどが挙げられる。
【０１０４】
また、本発明のポリシロキサン系組成物を難燃性、耐火性にするためには二酸化チタン、炭酸マンガン、Ｆｅ2Ｏ3、フェライト、マイカ、ガラス繊維、ガラスフレークなどの公知の添加剤を添加してもよい。なお、これら任意成分は、本発明の効果を損なわないように最小限の添加量に止めることが好ましい。
【０１０５】
本発明に用いるポリシロキサン系組成物は、上記した成分をロール、バンバリーミキサー、ニーダーなどの混練機を用いたり、遊星式攪拌脱泡機を用いて均一に混合し、必要に応じ加熱処理を施したりすることにより得ることができる。
【０１０６】
本発明のポリシロキサン系組成物は、成形体として使用することができる。成形方法としては、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、カレンダー成形、真空成形、発泡成形、射出成形、液状射出成形、注型成形などの任意の方法を使用することができる。
【０１０７】
本発明によるポリシロキサン系組成物から得られる成形体は、耐熱性、耐光性に優れる。
【０１０８】
本発明のポリシロキサン系組成物は、光学材料用組成物として用いることができる。ここで言う光学材料とは、可視光、赤外線、紫外線、Ｘ線、レーザーなどの光をその材料中を通過させる用途に用いる材料一般を示す。
【０１０９】
本発明において得られる組成物および成形体の用途としては、具体的には、カラーフィルター、レジスト材料、液晶ディスプレイ分野における基板材料、パッシベーション膜、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルムなどの液晶用フィルムなどの液晶表示装置周辺材料が例示される。
【０１１０】
また、次世代フラットパネルディスプレイとして期待されるカラーＰＤＰ（プラズマディスプレイ）の封止剤、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またＬＥＤ表示装置に使用されるＬＥＤ素子のモールド材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またプラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム、また有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）における各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤が例示される。
【０１１１】
光記録分野では、ＶＤ（ビデオディスク）、ＣＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディスク）、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤が例示される。
【０１１２】
光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部が例示される。また、ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダーが例示される。またプロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤などが例示される。光センシング機器のレンズ用材料、封止剤、接着剤、フィルムなどが例示される。
【０１１３】
光部品分野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止剤、接着剤などが例示される。光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止剤、接着剤などが例示される。光受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、ＬＥＤ素子の封止剤、接着剤などが例示される。光電子集積回路（ＯＥＩＣ）周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などが例示される。
【０１１４】
光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明・ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表示・標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバーが例示される。
【０１１５】
半導体集積回路周辺材料では、ＬＳＩ、超ＬＳＩ材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料が例示される。
【０１１６】
自動車・輸送機分野では、自動車用のランプリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、内装材、保護・結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動車ランプ、ガラス代替品が例示される。また、鉄道車輌用の複層ガラスが例示される。また、航空機の構造材の靭性付与剤、エンジン周辺部材、保護・結束用ワイヤーネス、耐蝕コートが例示される。
【０１１７】
建築分野では、内装・加工用材料、電気カバー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料が例示される。農業用では、ハウス被覆用フィルムが例示される。
【０１１８】
次世代の光・電子機能有機材料としては、次世代ＤＶＤ、有機ＥＬ素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などが例示される。
【実施例】
【０１１９】
次に本発明の組成物を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
（接着性試験）
ガラスチップ（２ｍｍ角）の片面にポリシロキサン系組成物（１５０ｇ／ｍ2）を塗布し、ガラスエポキシ板（太佑機材株式会社製）に積層し、６０℃で３時間、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で１時間、１８０℃で１時間加熱した。室温まで冷却後、ボンドテスターSERIES4000（テイジ社製）を用いて、ガラスチップとガラスエポキシ板との接着強度を測定した。結果を表１に示す。
【０１２０】
（耐熱試験）
２００℃に温度設定した熱風循環オーブン内にて、３ｍｍ厚板状成形体を２４時間養生し、養生後の外観を評価し、変化がみられない場合を○、着色がみられる場合を×とした。
【０１２１】
（耐光試験）
スガ試験機（株）社製、メタリングウェザーメーター（形式Ｍ６Ｔ）を用いた。ブラックパネル温度１２０℃、放射照度０.５３ｋＷ／ｍ2で、積算放射照度５０ＭＪ／ｍ2まで照射後、照射後の外観を評価し、変化がみられない場合を○、着色がみられる場合を×とした。
【０１２２】
（製造例１）
アリルグリシジルエーテル１．１２ｇ、白金ビニルシロキサン錯体（３％白金、キシレン溶液）０．５５μＬ、メチルシクロヘキサン１０ｍＬの混合溶液を、オクタ（ヒドロキシジメチルシロキシ）オクタシルセスキオキサン２．００ｇとメチルシクロヘキサン１０ｍＬの混合溶液に滴下し、９５℃で２時間加温したのち、室温まで冷却した。得られた反応溶液から、メチルシクロヘキサンと未反応のオクタ（ヒドロキシジメチルシロキシ）オクタシルセスキオキサンを留去することにより、ポリシロキサン１．９０ｇを得た。
【０１２３】
（実施例１）
ポリシロキサン系化合物７．０ｇに、ビニル基を末端に含有する直鎖状ポリジメチルシロキサン（ＭＶＤ８ＭＶ、クラリアント製）１１．６９ｇ、製造例１で得たポリシロキサン０．５８ｇを加え、ポリシロキサン系組成物を調整した。得られたポリシロキサン系組成物を型枠に流し込み、６０℃で３時間、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で１時間、１８０℃で１時間加熱して硬化させ、３ｍｍ厚の評価用成形体を得た。このようにして得られた成形体の耐熱試験、耐光試験を行った。また、得られた組成物を接着性試験に供した。結果を表１に示す。
【０１２４】
（比較例１）
製造例１で得たポリシロキサン系化合物１．０ｇに、ビニル基を末端に含有する直鎖状ポリジメチルシロキサン（ＭＶＤ８ＭＶ、クラリアント製）１．６５ｇを加え、ポリシロキサン系組成物を調整した。得られたポリシロキサン系組成物を型枠に流し込み、６０℃で３時間、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で１時間、１８０℃で１時間加熱して硬化させ、３ｍｍ厚の評価用成形体を得た。このようにして得られた成形体の耐熱試験、耐光試験を行った。また、得られた組成物を接着性試験に供した。結果を表１に示す。
【０１２５】
【表１】
2009298930.tif 000006
以上のように、本発明の多面体構造ポリシロキサン系化合物は、耐熱性、耐光性に優れ、基板への接着性にも優れる。