(57)【要約】【課題】ＯＬＢ部の高精度な実装と駆動回路部のシリコン基板上への固定を確実なものにした液滴吐出ヘッド、さらに作業性や生産性を高めることが可能な液滴吐出ヘッドの製造方法、および信頼性に優れた液滴吐出装置を提供する。【解決手段】本発明の液滴吐出ヘッド１は、流路形成基板２２と、該流路形成基板２２上に設けられた複数の圧電素子２３と、流路形成基板２２の複数の圧電素子２３側に設けられたリザーバ形成基板２５と、該リザーバ形成基板２５上に設けられた複数のドライバＩＣ２６と、リザーバ形成基板２５の開口部６０に露出している圧電素子２３の端子部７３とドライバＩＣ２６とを接続するフレキシブル基板２７とを備え、端子部７３と、フレキシブル基板２７の端子部７３に対する接続部２７ｂとを接続する第１接着材８３と、リザーバ形成基板２５とドライバＩＣ２６とを固定する第２接着材８０とが、同一成分を含む材料からなるものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
該第１基板上に設けられた複数の駆動素子と、
前記第１基板の前記複数の駆動素子側に設けられた第２基板と、
該第２基板上に設けられた複数の駆動回路部と、
前記第２基板の開口部に露出している前記駆動素子の端子部と前記駆動回路部とを接続するフレキシブル基板と、を備え、
前記端子部と、前記フレキシブル基板の前記端子部に対する接続部とを接続する第１接着材と、
前記第２基板と前記駆動回路部とを固定する第２接着材とが、同一成分を含む材料からなることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記第２接着材は、接着シート上に前記第１接着材を区画形成する際に除去された接着剤であることを特徴とする請求項１記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記第１接着材及び前記第２接着材が、異方性導電接着剤であることを特徴とする請求項１または２記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
駆動素子が設けられた第１基板と、前記駆動素子の端子部を露出させる開口部を有した第２基板とを積層させる積層工程と、
前記第２基板上に設けられる駆動回路部と、前記駆動素子の前記端子部とをフレキシブル基板を介して接続する接続工程と、を有し、
前記接続工程において、前記端子部と前記フレキシブル基板の前記端子部に対する接続部とを接続する第１接着材と、前記第２基板上に前記駆動回路部を固定する第２接着材とに同成分を含む材料を用いることを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第１接着材と前記第２接着材とを、同一の接着シートから形成することを特徴とする請求項４記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
支持シートと該支持シート上に設けられた接着剤層とを有する前記接着シートを用い、
前記接着剤層の一部領域を除去することで所定形状の前記第１接着材を前記支持シート上に形成し、
前記接着剤層の除去された部分を前記第２接着材に用いることを特徴とする請求項５記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記接着剤層を平面視ストライプ状にパターニングし、
帯状の前記第１接着材を前記支持シート上に形成することを特徴とする請求項６記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第１接着材の幅と、前記第１接着材の間の領域の幅が、略同一であることを特徴とする請求項６または７記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記接着剤層に切り込みを入れる工程を有し、前記切り込みに沿って前記接着剤層の一部を除去し、前記第１接着材を前記支持シート上に形成することを特徴とする請求項６ないし８のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記支持シートから前記接着剤層の一部を除去する際に、前記接着剤層を冷却しておくことを特徴とする請求項６ないし９のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記フレキシブル基板の前記接続部と前記駆動素子の前記端子部とを前記第１接着材を介して接続する工程と、
前記フレキシブル基板に設けられた前記駆動回路部を、前記第２基板上に前記第２接着剤層を介して接着する工程とを、同時に行なうことを特徴とする請求項４ないし１０のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
請求項１から３のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロデバイスを製造する方法の一つとして液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして、液滴吐出ヘッドより吐出する方法である。下記特許文献１には、液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）に関する技術の一例が開示されている。この特許文献１に開示されている液滴吐出ヘッドでは、駆動素子（圧電素子）が、駆動デバイス（ドライバＩＣ）にワイヤボンディングで接続された構造となっている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
ところで、液滴吐出法に基づいてマイクロデバイスを製造する際、マイクロデバイスの更なる微細化の要求に応えるために、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部同士の間の距離（ノズルピッチ）をできるだけ小さく（狭く）することが望まれている。駆動素子はノズル開口部に対応して複数設けられるため、ノズルピッチを小さくすると、そのノズルピッチに対応して駆動素子同士の間の距離も小さく（短く）する必要がある。
【特許文献１】特開２００６−３３０８４３号公報
【特許文献２】特開２００６−６８９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、駆動素子同士の間隔を狭くすると、これら複数の駆動素子のそれぞれとドライバＩＣとをワイヤボンディングによって接続する際に、ワイヤの本数が大量であるため、隣接するワイヤ（配線）間で短絡が生じ易くなることからを抑制するワイヤボンディングを行うためには配線（実装）が非常に難しくなり、作業性が著しく低下してしまう。また、このようなワイヤボンディング実装では接続部の強度が弱く、歩留まりが向上しないという問題がある。また、ワイヤの本数が大量であるため、ワイヤボンディング実装に長時間を要することになる。
【０００５】
そこで、このようなワイヤボンディングによる接続に起因する問題を解消するため、アウターリードとして機能する配線パターンを予め形成したフレキシブル基板（可撓性基板）を用いて、アウターリードボンディング（ＯＬＢ：Outer Lead Bonding）接続を行うことでワイヤ同士の短絡等の不都合を生じさせることなく、駆動素子（圧電素子）と駆動デバイス（ドライバＩＣ）との間の電気的接続を行うことが考えられている（例えば、特許文献２）。ＯＬＢ接続を用いることによって大量の配線を一括接続することができるので作業時間を大幅に減少する。
【０００６】
ところで、ＯＬＢ接続を行う際、フレキシブル基板のＯＬＢ部（接続部）と、シリコン基板に形成された開口部内に存在する駆動素子の端子部とを位置合わせし、その状態を維持しながらフレキシブル基板に実装された駆動回路部をシリコン基板上に固定する。このとき、フレキシブル基板のＯＬＢ部は仮接合状態もしくは位置合わせされた状態とされ、その後、ＯＬＢ部を加熱して接着剤を硬化させて本接合を行う。
【０００７】
シリコン基板もしくは駆動回路部の裏面（能動面とは反対側の面）に塗布、転写される接着剤には、塗布性および転写性を考慮して液体またはゲル状のものが使われている。一方、ＯＬＢ接続の接着剤には熱硬化型異方性導電フィルムが用いられており、その硬化時間や硬化温度は、駆動回路部の固定のために用いられる液体またはゲル状の接着剤とは全く異なっている。
【０００８】
この熱硬化型異方性導電フィルムをＯＬＢ部の接続材料に用い、シリコン基板上に駆動回路部を固定するための接着材料に熱硬化型接着剤を用いる場合、先に熱硬化型接着剤を加熱装置で熱硬化させて駆動回路部をシリコン基板に固定するとＯＬＢ部に用いられる異方性導電フィルムも硬化させてしまうため好ましくない。
【０００９】
また、熱硬化型異方性導電フィルムをＯＬＢ部の接続材料に用い、駆動回路部の裏面に光硬化型接着剤を用いる場合、駆動回路部とシリコン基板との間に挟まれた接着剤に光が到達せず接着剤の硬化が不十分となってしまう。
【００１０】
さらに、上記した方法では、ＯＬＢ部の実装工程と、駆動回路部をシリコン基板上に固定する工程とが別工程となるため、作業性や生産性の面から効率的ではないと言える。
【００１１】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、安定したＯＬＢ接続を確保することができる液滴吐出ヘッド、作業性および生産性が高く安価に製造することができる液滴吐出ヘッドの製造方法、および信頼性に優れた液滴吐出装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の液滴吐出ヘッドは、上記課題を解決するために、第１基板と、該第１基板上に設けられた複数の駆動素子と、第１基板の複数の駆動素子側に設けられた第２基板と、該第２基板上に設けられた複数の駆動回路部と、第２基板の開口部に露出している駆動素子の端子部と駆動回路部とを接続するフレキシブル基板と、を備え、端子部と、フレキシブル基板の端子部に対する接続部とを接続する第１接着材と、第２基板と駆動回路部とを固定する第２接着材とが、同一成分を含む材料からなることを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、第１および第２接着材が同一成分を含むため、共通の硬化条件でそれぞれを確実に硬化させることができる。これにより、駆動素子の端子部とフレキシブル基板の接続部の接続状態や、第２基板と駆動回路部の固定状態を長期的に確保することができる。
【００１４】
また、第２接着材は、接着シート上に第１接着材を区画形成する際に除去された接着剤であることが好ましい。
本発明によれば、接着シートから第１接着材を区画形成する際に除去された接着材を再利用することで接着材料にかかるコストを削減することができる。また、第１接着材および第２接着材を同じ材料から形成することができるので、接続部位の信頼性を向上させることができる。
【００１５】
また、第１接着材及び第２接着材が、異方性導電接着剤であることが好ましい。
本発明によれば、第１接着材を介してフレキシブル基板の接続部と駆動素子の端子部との電気的な接続状態を確保できるとともに、第１接着材と同じ材料からなる第２接着材を介して駆動回路部と第２基板とを確実に固定することができる。
さらに、異方性導電接着剤に含まれる導電粒子は金属を含むため、第２接着材の熱伝導性も高くなり、駆動回路部の放熱性が向上する。
【００１６】
本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法は、駆動素子が設けられた第１基板と、駆動素子の端子部を露出させる開口部を有した第２基板とを積層させる積層工程と、第２基板上に設けられる駆動回路部と、駆動素子の端子部とをフレキシブル基板で接続する接続工程と、を有し、接続工程において、端子部とフレキシブル基板の端子部に対する接続部とを接続する第１接着材と、第２基板上に駆動回路部を固定する第２接着材とに同成分を含む材料を用いることを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、同一成分を含む第１接着材と第２接着材の硬化条件などを等しくすることができる。そのため、作業性および生産性を向上させることができるとともに、フレキシブル基板の接続部と端子部の接続状態、駆動回路部と第２基板の固定状態を長期的に確保できるので、信頼性が向上する。
【００１８】
また、第１接着材と第２接着材とを、同一の接着シートから形成することが好ましい。
本発明によれば、同一の接着シートから第１接着材および第２接着材を形成することができるので、少ない工程で第１および第２接着材を得ることができる。また、接着シートを無駄なく使用することができるので、安価に液滴吐出ヘッドを製造することが可能である。
【００１９】
また、支持シートと該支持シート上に設けられた接着剤層とを有する接着シートを用い、接着剤層の一部領域を除去することで所定形状の第１接着材を支持シート上に形成し、接着剤層の除去された部分を第２接着材に用いることが好ましい。
本発明によれば、所定形状の第１接着材を確実に得ることができる。また、従来、第１接着材を所定形状とするために除去していた接着剤層の一部を第２接着材として再利用することにより、接着剤層を無駄なく使用することができる。これにより、低コストで歩留まり良く液滴吐出ヘッドを製造することが可能になる。
【００２０】
また、接着剤層を平面視ストライプ状にパターニングし、帯状の第１接着材を支持シート上に形成することが好ましい。
本発明によれば、接着剤層を平面視ストライプ状にパターニングすることによって、支持シート上に所定形状の第１接着材を確実に得ることができる。
【００２１】
また、第１接着材の幅と、第１接着材の間の領域の幅が、略同一であることが好ましい。
本発明によれば、第１接着材の幅と、第１接着材の間の領域の幅を略同じ幅とすることにより、接着剤層から第１接着材を形成する作業が容易になる。つまり、接着剤層における第１接着材の間の領域を支持シート上から除去することが容易になり、所定形状の第１接着材を確実に得ることができる。
【００２２】
また、接着剤層に切り込みを入れる工程を有し、切り込みに沿って接着剤層の一部を除去し、第１接着材を支持シート上に形成することが好ましい。
本発明によれば、接着剤層に形成した切り込みに沿って接着剤層の一部を除去することで、支持シート上に所定形状の第１接着材を容易に形成することができる。接着剤層に切り込みを入れてあるので、所定寸法の第１接着材を形成するために必要な接着剤層における一部領域の除去作業を簡単に行うことができる。
【００２３】
また、支持シートから接着剤層の一部を除去する際に、接着剤層を冷却しておくことが好ましい。
本発明によれば、接着剤層の粘性が低下するので、正確な位置で接着剤層を切断することができる。
【００２４】
また、フレキシブル基板の接続部と駆動素子の端子部とを第１接着材を介して接続する工程と、フレキシブル基板に設けられた駆動回路部を、第２基板上に第２接着剤層を介して接着する工程とを、同時に行なうことが好ましい。
本発明によれば、フレキシブル基板の接続部の実装工程と駆動回路部の固定工程を同時に行うことにより、作業性および生産性を向上させることができる。
【００２５】
本発明の液滴吐出装置は、先に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
本発明の液滴吐出装置によれば、作業性および生産性に優れた液滴吐出ヘッドを備えているので、歩留まり良く低コストで製造可能なものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、液滴吐出ヘッドの短手方向（ノズルの配列方向）をＸ軸方向、液滴吐出ヘッドの長手方向（Ｘ軸方向と直交する方向）をＹ軸方向、液滴吐出ヘッドの厚さ方向（すなわちＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向）をＺ軸方向とする。
【００２７】
＜液滴吐出ヘッド＞
本発明の液滴吐出ヘッドの一実施形態について、図１〜図５を参照しながら説明する。図１は液滴吐出ヘッドの実施形態を示す外観斜視図、図２は液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図、図３は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図４は図３の要部を拡大して示す断面図、図５はフレキシブル基板の平面図である。なお、図４および図５では、フレキシブル基板２７Ａを例に挙げて示しているが、図１に示す他のフレキシブル基板２７Ｂ〜２７Ｄについても同様の構成をなすものである。また、図５に示したドライバＩＣ２６（２６Ａ）の端子２６ｇと各種配線パターンとの接続構造は模式的なものであり、電気的な意味をなすものではない。
【００２８】
液滴吐出ヘッド１は、図１〜３に示すようにドライバＩＣ２６（駆動回路部）と、該ドライバＩＣ２６により駆動される圧電素子２３（駆動素子）とを形成してなる基体とを備え、機能液の液滴を吐出するよう構成されたものである。
【００２９】
液滴吐出ヘッド１は、ノズル基板２１と、ノズル基板２１の上面に設けられた流路形成基板２２（第１基板）と、流路形成基板２２の上面に設けられて圧電素子２３の駆動により変位する振動板２４と、振動板２４の上面に設けられたリザーバ形成基板２５（第２基板）と、リザーバ形成基板２５の上面側に設けられて圧電素子２３とドライバＩＣ２６とを電気的に接続するフレキシブル基板２７を備えている。
【００３０】
本実施形態では、第１接着材８３を介してフレキシブル基板２７が圧電素子２３の端子部に接続され、第２接着材８０を介してドライバＩＣ２６がリザーバ形成基板２５上に固定されている。
【００３１】
ノズル基板２１は、例えばステンレスやガラスセラミックスによって構成されており、ノズル基板２１を貫通する貫通孔であって機能液の液滴を吐出するノズル開口３１が複数形成されている。そして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されたノズル開口３１によって、ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄが構成されている。ここで、ノズル開口群３１Ａとノズル開口群３１ＢとはＸ軸方向に関して対向配置され、ノズル開口群３１Ｃとノズル開口群３１ＤとはＸ軸方向に関して対向配置されている。また、ノズル開口群３１Ｃはノズル開口群３１Ａに対してＹ軸方向で隣り合うように形成され、ノズル開口群３１Ｄはノズル開口群３１Ｂに対してＹ軸方向で隣り合うように形成されている。
【００３２】
なお、図２では、ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄがそれぞれ６個のノズル開口３１によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口３１が形成されている。
【００３３】
流路形成基板２２は、例えば剛体であるシリコン単結晶によって形成されており、複数の隔壁３５は、流路形成基板２２の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることで形成されている。
また、流路形成基板２２の下面には例えば接着剤や熱溶着フィルムなどを介してノズル基板２１が固定されている一方、流路形成基板２２の上面には振動板２４が設けられている。
【００３４】
そして、複数の隔壁３５を有する流路形成基板２２と、ノズル基板２１と、振動板２４とで囲まれた空間によって、ノズル開口３１より吐出される機能液が配置される圧力発生室３６が形成されている。この圧力発生室３６は、ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口３１に対応するようにして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されている。
【００３５】
そして、ノズル開口群３１Ａに対応して形成された複数の圧力発生室３６によって圧力発生室群３６Ａが構成される。同様に、ノズル開口群３１Ｂに対応する複数の圧力発生室３６によって圧力発生室群３６Ｂが構成され、ノズル開口群３１Ｃに対応する複数の圧力発生室３６によって圧力発生室群３６Ｃが構成され、ノズル開口群３１Ｄに対応する複数の圧力発生室３６によって圧力発生室群３６Ｄが構成されている。圧力発生室群３６Ａと圧力発生室群３６ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置され、圧力発生室群３６Ｃと圧力発生室群３６ＤとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【００３６】
圧力発生室群３６Ａを構成する複数の圧力発生室３６の一方の端部は、リザーバ３７の一部を構成する供給路３８を介して連通部３９により互いに連通されている。連通部３９は、流路形成基板２２に形成された貫通孔であって、後述するリザーバ部５１に接続されている。
同様に、圧力発生室群３６Ｂ〜３６Ｄを構成する圧力発生室３６の端部も、それぞれ供給路３８を介して連通部３９によって互いに連通されている。
【００３７】
流路形成基板２２とリザーバ形成基板２５との間に配置された振動板２４は、流路形成基板２２の上面を覆うように設けられた弾性膜４１と、弾性膜４１の上面に設けられた下電極膜４２とを備えている。弾性膜４１は、例えば厚さ１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されており、下電極膜４２は、例えば厚さ０．２μｍ程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜４２は、複数の圧電素子２３に共通する電極となっている。
【００３８】
振動板２４を変位させるための圧電素子２３、すなわち駆動素子は、下電極膜４２の上面に設けられた圧電体膜４５と、圧電体膜４５の上面に設けられた上電極膜４６と、上電極膜４６の引出配線であるリード電極４７（端子部）とを備えている。
【００３９】
圧電体膜４５は、例えば厚さ１μｍ程度の金属酸化物によって構成されている。また、上電極膜４６は、例えば厚さ０．１μｍ程度の白金などによって構成され、リード電極４７は、例えば厚さ０．１μｍ程度の金などによって構成されている。なお、リード電極４７と下電極膜４２との間には、絶縁膜（図示略）が設けられている。
【００４０】
圧電素子２３は、複数のノズル開口３１及び圧力発生室３６のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電素子２３は、ノズル開口３１ごと（圧力発生室３６ごと）に設けられている。そして、上述のように、下電極膜４２が複数の圧電素子２３の共通電極として機能し、上電極膜４６及びリード電極４７が複数の圧電素子２３の個別電極として機能する。
【００４１】
また、ノズル開口群３１Ａを構成する各ノズル開口３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、圧電素子群２３Ａが形成される。同様に、ノズル開口群３１Ｂと対応する圧電素子群２３Ｂが形成され、ノズル開口群３１Ｃと対応する圧電素子群（図示略）が形成され、ノズル開口群３１Ｄと対応する圧電素子群（図示略）が形成されている。これら圧電素子群２３Ａと圧電素子群２３Ｂとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。また、ノズル開口群３１Ｃ，３１Ｄにそれぞれ対応する圧電素子群同士は、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。
【００４２】
なお、圧電素子２３は、圧電体膜４５、上電極膜４６及びリード電極４７に加えて下電極膜４２を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜４２は、圧電素子２３としての機能と振動板２４としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。また、本実施形態では、弾性膜４１及び下電極膜４２によって振動板２４が構成されているが、弾性膜４１を省略して下電極膜４２が弾性膜４１の機能を兼ね備える構成としてもよい。
【００４３】
リザーバ形成基板２５は、例えば流路形成基板２２と同一材料であるシリコン単結晶によって形成されている。なお、リザーバ形成基板２５としては、流路形成基板２２の熱膨張率とほぼ同一の熱膨張率を有する材料によって形成されていることが好ましく、例えばガラスやセラミックス材料などを用いてもよい。
【００４４】
リザーバ形成基板２５には、連通部３９のそれぞれと対応するリザーバ部５１がＹ軸方向に延びるように形成されている。このリザーバ部５１と上述した連通部３９とによってリザーバ３７が構成される。
また、リザーバ形成基板２５には、各連通部３９の側壁に接続されて各連通部３９に機能液を導入する導入路５２が形成されている。
【００４５】
また、リザーバ形成基板２５の上面には、コンプライアンス基板５３が接合されている。このコンプライアンス基板５３は、封止膜５４及び固定板５５を有する。
封止膜５４は、例えば厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。そして、封止膜５４によってリザーバ部５１の上部が封止されている。
【００４６】
また、固定板５５は、例えば厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。この固定板５５のうち、リザーバ部５１に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口５６となっている。したがって、リザーバ部５１の上部は、可撓性を有する封止膜５４のみによって封止され、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部５７となっている。
【００４７】
リザーバ部５１の外側のコンプライアンス基板５３上には、導入路５２に連通してリザーバ部５１に機能液を供給するための機能液導入口５８が形成されている。通常、機能液導入口５８からリザーバ部５１に機能液が供給されると、例えば圧電素子２３の駆動時の機能液の流れや周囲の熱などによってリザーバ部５１内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ部５１の上部が封止膜５４のみによって封止された可撓部５７となっているので、この可撓部５７が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ部５１内は一定の圧力に保持される。なお、他の部分は固定板５５によって十分な強度に保持されている。
【００４８】
また、リザーバ形成基板２５のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に延びる４本の溝状の開口部６０が形成されている。これらの開口部６０は、Ｘ軸方向に並んだ２つずつの開口部６０がＹ軸方向に延びる壁部２５Ａにより仕切られており、それぞれの開口部６０からＸ軸方向外側の領域に、圧電素子群２３Ａ，２３Ｂを振動板２４との間で封止する封止部６１Ａ，６１Ｂと、ノズル開口群３１Ｃ，３１Ｄにそれぞれ対応する圧電素子群を振動板２４との間で封止する封止部（不図示）とが形成されている。より詳しくは、封止部６１Ａは、圧力発生室群３６Ａに対応する圧電素子群２３Ａを振動板２４との間で封止し、封止部６１Ｂは圧電素子群２３Ｂを封止している。
【００４９】
リザーバ形成基板２５のうち、圧電素子２３と対向する領域には、圧電素子２３の運動を阻害しない程度の空間が確保されており、この空間を密封可能な圧電素子保持部６２が形成されている。圧電素子保持部６２は、各封止部（６１Ａ，６１Ｂ，…）のそれぞれに形成されており、圧電素子群２３Ａ，２３Ｂ…を覆う大きさで形成されている。また、圧電素子２３のうち、少なくとも圧電体膜４５は、この圧電素子保持部６２内に密封されている。なお、ノズル開口群３１Ｃ，３１Ｄにそれぞれ対応する圧電素子群を覆う封止部の図示は省略しているが、封止部６１Ａ，６１Ｂと同様の構成となっている。
【００５０】
このように、リザーバ形成基板２５は、圧電素子２３を外部環境から遮断し、圧電素子２３を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２５で圧電素子２３を封止することにより、水分などの外部環境による圧電素子２３の破壊を防止することができる。なお、本実施形態では、圧電素子保持部６２の内部を密封した状態としただけであるが、例えば圧電素子保持部６２内の空間を真空や、窒素またはアルゴン雰囲気などとすることで圧電素子保持部６２内を低湿度に保持することができ、圧電素子２３の破壊をより確実に防止することができる。
【００５１】
また、各封止部（６１Ａ，６１Ｂ，…）の圧電素子保持部６２によって封止されている圧電素子２３のうち、リード電極４７の一方の端部は、各封止部（６１Ａ，６１Ｂ，…）の外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
【００５２】
ドライバＩＣ２６は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を有するドライバＩＣであり、各ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄに応じて４つ設けられている。各ドライバＩＣ２６は、フレキシブル基板２７の一方の面の所定領域（実装領域）にそれぞれフリップチップ実装されている。
【００５３】
図１に示すように、フレキシブル基板２７は、可撓性を有したフレキシブル回路基板からなるもので、各圧力発生室群３６Ａ〜３６Ｄに対応する４つの開口部６０内にフレキシブル基板２７が一つずつ設けられている。
【００５４】
図５に示すように、フレキシブル基板２７（２７Ａ）はフィルム基材７１を基体としてなり、フィルム基材７１上に、第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線パターン７６、導電体パターン７５、および圧電素子２３と接触して接続される端子部７３をそれぞれ備えている。フィルム基材７１は、例えば厚さ２５μｍ程度のポリイミドからなる絶縁性のフィルムであって、その下面２７ａに、銅などの導電性材料からなる第１配線パターン７２、端子部７３、第２配線パターン７４、グランド配線パターン７６および導電体パターン７５が、プリント方式により電解メッキやエッチングなどの手法によって形成されている。
【００５５】
図４および図５に示すように、フレキシブル基板２７（２７Ａ）の下面２７ａの所定領域には、圧電素子２３を駆動するためのドライバＩＣ２６（２６Ａ）（駆動回路部）が設けられており、フレキシブル基板２７（２７Ａ）の下面２７ａにフリップチップ実装されることにより、対応する第１配線パターン７２の他端に接続されている。
【００５６】
フレキシブル基板２７（２７Ａ）とリザーバ形成基板２５との間には、例えば異方性導電フィルム（ACF:Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（ACP:Anisotropic Conductive Paste）からなる第２接着材８０が配置されており、これによってフレキシブル基板２７（２７Ａ）に設けられたドライバＩＣ２６（２６Ａ）がリザーバ形成基板２５上に接着されている。
【００５７】
フレキシブル基板２７（２７Ａ）には、外部コントローラＣＴと電気的に接続される外部信号入力部７７が形成されており、ドライバＩＣ２６（２６Ａ）に接続する第２配線パターン７４とグランド配線パターン７６によって構成されている。外部信号入力部７７から入力された外部信号は、第２配線パターン７４を介してドライバＩＣ２６（２６Ａ）へと入力される。
【００５８】
そして、フレキシブル基板２７（２７Ａ）のうち、ドライバＩＣ２６（２６Ａ）の実装領域と端子部７３との間を折り曲げて、端子部７３側の端部すなわち接続部２７ｂを開口部６０（図４）内に挿入させることで、開口部６０に配置されているリード電極４７と端子部７３とが接続されている。ここで、端子部７３とリード電極４７とは、上記した第２接着材８０と同じ異方性導電接着剤からなる第１接着材８３によって接続されている。
【００５９】
本実施形態における第１接着材８３および第２接着材８０は、同一の接着シートから形成された（切り出された）もので、この接着シート上に第１接着材８３を区画形成する際に除去された部分が第２接着材８０として用いられている。
【００６０】
そして、図３に示したように、第２接着材８０はドライバＩＣ２６（２６Ａ）の略中央に貼着され、第２接着材８０を介してドライバＩＣ２６（２６Ａ）がリザーバ形成基板２５上に接着されている。
【００６１】
本実施形態の液滴吐出ヘッド１は、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂと圧電素子２３のリード電極４７とを接続する第１接着材８３と、リザーバ形成基板２５上にドライバＩＣ２６を固定する第２接着材８０とが同じ異方性導電接着剤からなるため、同一の硬化条件で確実に固定することができる。また、異方性導電接着剤に含まれる導電粒子は金属を含むため、第２接着材８０の熱伝導性も高くなり、ドライバＩＣ２６（２６Ａ）の放熱性が向上する。
【００６２】
（液滴吐出ヘッドの製造方法）
次に、上述した構成の液滴吐出ヘッド１の製造方法について説明する。図６は、本発明に係る第１および第２接着材の製造工程を示す図であって、紙面に向かって右側が平面図、左側が上記平面図を矢印Ｄ方向から見た側面図である。また、図７は第１および第２接着材を形成する際の作業状態を示す図、図８〜図１０はフレキシブル基板に対して第１および第２接着材を転写させる工程を示す図、図１１は第１および第２接着材をフレキシブル基板に転写した後の状態を示す断面図、図１２はフレキシブル基板の実装工程を示す説明図である。
【００６３】
以下の説明において、ドライバＩＣ２６と圧電素子２３とを接続する手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板２１、流路形成基板２２、リザーバ形成基板２５、圧電素子２３などの製造及び接続、配置作業はすでに完了しているものとする。また、フレキシブル基板２７のうち、各種配線パターン、端子部７３の製造およびドライバＩＣ２６の実装作業においても完了しているものとする。
なお、以下では、図８〜図１２を用いてフレキシブル基板２７Ａを例に挙げて説明しているが、その他のフレキシブル基板２７Ｂ〜２７Ｄについても同様である。
【００６４】
まず、接着シート８８を形成し、そこから第１接着材８３と第２接着材８０を形成する。
初めに、図６（ａ）に示すように、接着シート８８を形成するための平面視矩形状の支持シート８１を用意する。支持シート８１には、少なくともその表面８１ａにテフロン（デュポン社：登録商標）などのフッ素樹脂がコーティングされたものを用いる。
次に、図６（ｂ）に示すように、支持シート８１の表面８１ａ上に、異方性導電接着剤を所定の膜厚で成膜して接着剤層８２を形成する。これにより接着シート８８が完成する。なお、図に示す接着剤層８２の長さＬは約２５．４ｍｍとなっている。
このように、フッ素樹脂加工が施された表面８１ａ上に接着剤層８２を成膜することにより、支持シート８１に対する接着剤層８２の剥離性を高めておく。
【００６５】
次に、図６（ｃ）に示すように、支持シート８１上の接着剤層８２に対して、カッターナイフのような微小な刃幅の工具を用いて切り込みを入れる。このとき、図６中の切り込み線Ｇに沿って切り込みを入れることで、支持シート８１上に複数の帯状接着剤層Ｓを区画形成する。図６に示す複数の切り込み線Ｇは等間隔に設定され、隣り合う切り込み線Ｇの間隔、すなわち帯状接着剤層Ｓの幅Ｗが約０．５ｍｍとされている。
なお、接着剤層８２を予め冷却しておくと、接着剤層８２の粘度が低下して、接着材層８２を切断しやすくなるので切り込みが入れ易い。
【００６６】
その後、図６（ｄ）に示すように、支持シート８１上に形成された複数の帯状接着剤層Ｓのうちのいくつかを切り込み線Ｇに沿って除去する。具体的には、複数の帯状接着剤層Ｓのうち、帯状接着剤層Ｓ１を残してその他の帯状接着剤層Ｓ２を支持シート８１上から除去し、間引きすることで、支持シート８１上に複数の第１接着材８３を形成する。
そして、支持シート８１上から除去したいくつかの帯状接着剤層Ｓ２を、支持シート８１に併設しておいた支持台８５上に移すようにする。
【００６７】
帯状接着剤層Ｓ２の除去作業は図７に示すようなスキージ１８を用いて行い、除去対象とされた帯状接着剤層Ｓの支持台８５とは反対側の端部から支持台８５側に向かって、スキージ１８で押し出すようにしながら排出させる。そのため、支持台８５上に排出された帯状接着剤層Ｓはその排出方向に収縮したものとなる。
【００６８】
このようにして接着剤層８２を平面視ストライプ状にパターニングし、支持シート８１上に複数の第１接着材８３を形成することができる。また、第１接着材８３を形成するのと同時に、支持台８５上に複数の第２接着材８０を形成することができる。つまり、本実施形態においては、第１接着材８３を形成する際に除去した接着剤層８２の一部を第２接着材８０として利用することで、接着剤層８２の無駄をなくしている。
【００６９】
次に、図８に示すように、予め所定の曲げ加工が施されたフレキシブル基板２７を用意する。そして、先の工程で得た第１接着材８３をフレキシブル基板２７（２７Ａ）の端子部７３に転写し、第２接着材８０をドライバＩＣ２６（２６Ａ）の裏面２６ｃに転写する。
【００７０】
以下、第１接着材８３および第２接着材８０の転写方法について図８〜図１０を用いて詳しく説明する。なお、図９および図１０は、図８の矢印で示す方向から見た図である。
まず、図９（ａ）に示すように、湾曲されたフレキシブル基板２７（２７Ａ）の下方に支持シート８１を配置して、支持シート８１上の任意の第１接着材８３とフレキシブル基板２７（２７Ａ）の接続部２７ｂとを位置合わせして対向させる。
【００７１】
次に、図８および図９（ｂ）に示すように、端子部７３に第１接着材８３を接触させた後、フレキシブル基板２７（２７Ａ）の接続部２７ｂと支持シート８１を、対向配置された加圧治具９２および支持治具９３によって挟み込み、第１接着材８３を加熱する（例えば、約６０℃）。
【００７２】
その後、図９（ｃ）に示すように支持シート８１から第１接着材８３を剥離して該第１接着材８３をフレキシブル基板２７（２７Ａ）の接続部２７ｂに転写する。前工程において一定の荷重をかけたことにより第１接着材８３が端子部７３同士の間に入り込んだ状態で転写される。
【００７３】
次に、図１０（ａ）に示すように、フレキシブル基板２７（２７Ａ）に実装されたドライバＩＣ２６（２６Ａ）の下方に支持台８５を配置して、支持台８５上の任意の第２接着材８０とドライバＩＣ２６（２６Ａ）の裏面２６ｃとを位置合わせして対向させる。
【００７４】
次に、図１０（ｂ）に示すように、ドライバＩＣ２６（２６Ａ）の裏面２６ｃに第２接着材８０を圧着させ、支持台８５から第２接着材８０を剥離させることで、図１０（ｃ）に示すように、ドライバＩＣ２６（２６Ａ）の裏面２６ｃの略中央に第２接着材８０を転写する。ここで、支持台８５から第２接着材８０を剥離し易くするために、支持台８５の表面８５ａにもフッ素樹脂加工を施しておくことが好ましい。
【００７５】
このようにして、図１１に示すように、フレキシブル基板２７（２７Ａ）の接続部２７ｂに第１接着材８３を転写し、ドライバＩＣ２６（２６Ａ）に第２接着材８０を転写する。
なお、転写時に、第１接着材８３および第２接着材８０を加熱しながら行うことにより、簡単且つ短時間で転写させることができる。
【００７６】
次に、フレキシブル基板を構造体に実装する工程について説明する。
図１２に示すように、図１１に示したフレキシブル基板２７（２７Ａ）の接続部２７ｂを、圧電素子群２３Ａに対応する開口部６０内に挿入させ、フレキシブル基板２７（２７Ａ）に設けられた端子部７３を圧電素子２３のリード電極４７に当接させて仮接合するとともに、ドライバＩＣ２６（２６Ａ）をリザーバ形成基板２５上に搭載する。
【００７７】
実装には、ボンディングツールＴ及び補助ツールＵを用いてフレキシブル基板２７（２７Ａ）を吸着し、端子部７３のリード電極４７に対する位置合わせを行いながら端子部７３をリード電極４７に当接させ、ドライバＩＣ２６（２６Ａ）をリザーバ形成基板２５上に載置させる。
【００７８】
接続部２７ｂには、異方性導電接着材からなる第１接着材８３が予め貼着してあるので、ボンディングツールＴによって接続部２７ｂの押圧及び加熱を行うことにより、第１接着材８３が軟化する。すると、軟化した第１接着材８３が、端子部７３とリード電極４７との間の隙間を埋めるようにして拡がり、その後硬化する。このようにして、端子部７３とリード電極４７との電気的な接続を行う。
【００７９】
一方、ドライバＩＣ２６（２６Ａ）の裏面２６ｃ（リザーバ形成基板２５と対向する面）側には第２接着材８０が貼着してあるので、補助ツールＵによってフレキシブル基板２７（２７Ａ）を押圧することでドライバＩＣ２６（２６Ａ）がリザーバ形成基板２５上に位置決めされる。
【００８０】
その後、ボンディングツールＴおよび補助ツールＵをフレキシブル基板２７から離間させ、所定時間放置することによって、接続部２７ｂ（端子部７３およびリード電極４７）とドライバＩＣ２６Ａ（ドライバＩＣ２６Ａおよびリザーバ形成基板２５）の本接合を行う。
【００８１】
このようにして、フレキシブル基板２７（２７Ａ）を対応する開口部６０内に接続するが、同様の手順により、フレキシブル基板２７Ｂ〜２７Ｄを各開口部６０内にそれぞれ接続する。以上のようにして、液滴吐出ヘッド１を製造する。
【００８２】
本実施形態の製造方法によれば、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂのＯＬＢ実装工程と、ドライバＩＣ２６をリザーバ形成基板２５上に固定する工程を同時に行うことができ、リザーバ形成基板２５に対して、フレキシブル基板２７およびドライバＩＣ２６を一括して実装することが可能である。そのため、フレキシブル基板２７の接続工程における作業性および生産性の面で効率化を図ることができる。
【００８３】
また、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂを仮接合するために用いる第１接着材８３を形成するときに、支持シート８１上に成膜した接着剤層８２を所定の寸法でカットし、第１接着材８３となる帯状接着剤層Ｓ１を残してその他の帯状接着剤層Ｓ２を支持シート８１上から除去している。
【００８４】
このとき、接着剤層８２における帯状接着剤層Ｓ１同士の間の幅Ｗ（図６）、つまり間引き幅が極端に狭いと、帯状接着剤層Ｓ２を支持シート８１から除去する際に接着剤が伸びるなどしてうまく切り出すことができないため、所定形状の第１接着材８３を確実に得るためには間引き幅を広くする必要がある。従来は、間引きした領域の接着剤をそのまま廃棄していたため、接着剤の廃棄量が大量になっていた。
【００８５】
そこで、本発明者は、所定形状の帯状接着剤層Ｓ１を得るために十分な間引き幅を確保しつつ高価な異方性導電接着材を無駄にしないために、支持シート８１から間引きした接着剤を、ドライバＩＣ２６をリザーバ形成基板２５上に固定する際の第２接着材８０として用いることにした。
【００８６】
上述したように本実施形態では、帯状接着剤層Ｓ１と同じ幅の帯状接着剤層Ｓ２を除去するようにしたので、接着剤層８２を分離して帯状接着剤層Ｓ１を形成するのに十分な間引き幅となっている。そのため、所定形状の帯状接着剤層Ｓ１を簡単且つ確実に得ることが可能である。
【００８７】
このように、一つの接着剤層８２から複数の第１接着材８３および第２接着材８０を形成するようにしたので、高価な異方性導電接着剤からなる接着剤層８２を無駄なく使うことができる。また、従来廃棄していた部分を再利用することによって、ドライバＩＣ２６を固定するために用いていた接着剤を別途用意する必要がないなど、低コストで歩留まり良く液滴吐出ヘッド１を製造することができる。
【００８８】
本実施形態では、支持シート８１の表面８１ａにフッ素樹脂加工を施しておくことによって接着剤層８２が剥がれ易くなっているので、任意の帯状接着剤層Ｓを支持シート８１上からスキージ１８で簡単に排出させることができる。なお、除去した帯状接着剤層Ｓ２、つまり第２接着材８０は、製造上の都合によりある程度縮んだ形状とされるが、ドライバＩＣ２６を固定するには十分な大きさである。
【００８９】
また、接着剤層８２に予め切り込みを入れておくことで隣り合う帯状接着剤層Ｓ同士が分離しやすく、排出すべき領域の接着剤を、支持シート８１上に残すことなく確実に排出することができる。これにより、所定形状の帯状接着剤層Ｓ１、すなわち第１接着材８３を簡単且つ確実に形成することができる。
【００９０】
さらに、同一の接着シート８８から、第１接着材８３および第２接着材８０を形成するようにしたので、少ない工程でこれらを得ることができる。また、同じ材料（異方性導電接着材）からなるため、第１接着材８３および第２接着材８０の硬化時間、硬化温度などの製造条件が等しくなる。そのため、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂの接続、およびドライバＩＣ２６の固定を確実に行うことができる。
【００９１】
なお、ドライバＩＣ２６の固定に多く用いられていたエポキシ系接着剤の場合には、加熱して硬化させるのに通常２時間を要していたが、本実施形態のように異方性導電接着材を用いることによって接着剤の硬化時間を大幅に短縮することが可能となる。
【００９２】
以上のようなことから、液滴吐出ヘッド１を製造するにあたって、作業性および生産性が向上するとともに低コストで製造することができる。
【００９３】
＜液滴吐出装置＞
次に、前述した液滴吐出ヘッド１を備えた本発明の液滴吐出装置ＩＪの一例について、図１３を参照しながら説明する。図１３は液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
【００９４】
図１３において液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、外部コントローラＣＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６とを備えている。ステージ７は、液滴吐出ヘッド１によって機能液が吐出される基板Ｐを支持するもので、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えたものである。液滴吐出ヘッド１のノズル開口からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対し、機能液が吐出されるようになっている。
【００９５】
駆動軸４には駆動モータ２が接続されている。駆動モータ２はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させるようになっている。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。駆動モータ３はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動するようになっている。
【００９６】
外部コントローラＣＴは、液滴吐出ヘッド１に対して液滴吐出を制御するための電圧を供給する。さらに、外部コントローラＣＴは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００９７】
クリーニング機構８は液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構８の移動も外部コントローラＣＴにより制御される。ヒータ６は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行うようになっている。このヒータ６の電源の投入及び遮断も、外部コントローラＣＴによって制御されるようになっている。
そして、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。
【００９８】
このような液滴吐出装置ＩＪにあっては、前述したように、作業性及び生産性に優れた液滴吐出ヘッド１を備えているので、歩留まりよく安価に製造できるものとなる。
【００９９】
なお、前述した実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、各デバイスを製造することができる。
【０１００】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもなく、上記各実施形態を組み合わせても良い。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１０１】
例えば、開口部６０内に樹脂を配置して、接続部２７ｂの端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７との間をモールドしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】第１実施形態の液滴吐出ヘッドの外観斜視図。
【図２】液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図。
【図３】図１のＡ―Ａ線矢視断面図。
【図４】図３の要部を拡大して示す断面図。
【図５】フレキシブル基板の平面図。
【図６】本発明に係る第１および第２接着材の製造工程を示す図。
【図７】第１および第２接着材を形成する際の作業状態を示す図。
【図８】フレキシブル基板に対して第１および第２接着材を転写させる工程を示す図。
【図９】第１接着材の転写工程を示す説明図。
【図１０】第２接着材の転写工程を示す説明図。
【図１１】第１および第２接着材をフレキシブル基板に転写した後の状態を示す断面図。
【図１２】フレキシブル基板の実装工程を示す説明図。
【図１３】液滴吐出装置の一例を示す外観斜視図。
【符号の説明】
【０１０３】
１…液滴吐出ヘッド、２２…流路形成基板（第１基板）、２３…圧電素子（駆動素子）、２５…リザーバ形成基板（第２基板）、２６…ドライバＩＣ（駆動回路部）、２６ｂ…能動面、２６ｃ…裏面、２７…フレキシブル基板、２７ｂ…接続部、４７…リード電極（端子部）、６０…開口部、８８…接着シート、８０…第２接着材、８１…支持シート、８２…接着剤層、８３…第１接着材、ＩＪ…液滴吐出装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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