(57)【要約】【課題】複数層からなる振動板の各層の界面への水分の浸入による振動板の破壊を減少し、信頼性の高い液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置を提供すること。【解決手段】弾性膜５０と絶縁体膜５５の界面に達するまで、圧電素子３００を取り囲むように溝５００が形成されている。この溝５００には、絶縁保護膜１００が形成されているので、弾性膜５０と絶縁体膜５５の界面を塞ぐように、絶縁保護膜１００が形成されることになる。したがって、弾性膜５０と絶縁体膜５５の界面を通じて溝５００の外側から圧電素子３００に向かう水分を絶縁保護膜１００によって遮断でき、圧電素子３００の形成された部分の弾性膜５０と絶縁体膜５５の界面への水分浸入による振動板としての弾性膜５０および絶縁体膜５５の破壊を減少でき、信頼性の高いインクジェット式記録ヘッド１およびインクジェット式記録装置を得ることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室の列を備えた流路形成基板と、
前記圧力発生室に対して、複数層からなる振動板を介して設けられた圧電素子と、
前記流路形成基板の前記圧電素子側に接合される接合基板とを備え、
前記振動板には、前記複数層間の界面まで、または界面を横切り、前記圧電素子を取り囲む領域に溝が形成され、
前記溝に、無機絶縁材料からなる絶縁体が形成されている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載の液体噴射ヘッドにおいて、
前記溝は、前記振動板の前記圧力発生室を取り囲む領域に形成されている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の液体噴射ヘッドにおいて、
前記無機絶縁材料は、酸化アルミニウムを含む
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドにおいて、
前記振動板は、二層からなり、
一層は、酸化シリコンを含み、他の層は酸化ジルコニウムを含む
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜請求項４いずれか一項に記載の液体噴射ヘッドを備えた
ことを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関し、特に、インク滴を噴射するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板の表面に圧電素子を形成して、圧電素子の変位によりインク滴を噴射させるインクジェット式記録ヘッドおよびインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット式記録ヘッドとして、ノズル開口に連通する圧力発生室の列を少なくとも２列備えた流路形成基板と、この流路形成基板に設けられた圧電素子側に接合され、かつ圧電素子を駆動させる駆動ＩＣが実装される接合基板とを有する構造が知られている。
また、これらのインクジェット式記録ヘッドで、振動板が酸化シリコン層と酸化ジルコニウム層で構成され、圧電素子が下電極、圧電体層、上電極から構成されているものが知られている。さらに、圧電素子を構成する各層のパターン領域が無機絶縁材料からなる絶縁保護膜によって覆われているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２００５／０２８２０７（４頁〜５頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
インク等に含まれる水分が酸化シリコン層と酸化ジルコニウム層との界面に浸入すると、界面で剥離が発生し、振動板が破壊され、振動板の機能が低下する。
なお、このような問題は、インク滴を噴射するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液滴を噴射する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］
ノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室の列を備えた流路形成基板と、前記圧力発生室に対して、複数層からなる振動板を介して設けられた圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側に接合される接合基板とを備え、前記振動板には、前記複数層間の界面まで、または界面を横切り、前記圧電素子を取り囲む領域に溝が形成され、前記溝に、無機絶縁材料からなる絶縁体が形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【０００７】
この適用例によれば、複数の層からなる振動板の層間の界面に達するまで、振動板の圧電素子を取り囲む領域に溝が形成されている。この溝には、絶縁体が形成されているので、界面を塞ぐように、絶縁体が形成されることになる。したがって、振動板の層間の界面を通じて溝の外側から圧電素子に向かう水分が絶縁体によって遮断され、圧電素子の形成された部分の振動板の層間への水分浸入による振動板の破壊が減少し、信頼性の高い液体噴射ヘッドが得られる。
【０００８】
［適用例２］
上記液体噴射ヘッドであって、前記溝は、前記振動板の前記圧力発生室を取り囲む領域に形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
この適用例では、圧力発生室に対し振動板で圧電素子を支えているが、圧力発生室にかからないように溝が振動板に形成されている。したがって、溝の形成によって薄くなった部分からの振動板の破壊が減少し、信頼性の高い液体噴射ヘッドが得られる。
【０００９】
［適用例３］
上記液体噴射ヘッドであって、前記無機絶縁材料は、酸化アルミニウムを含むことを特徴とする液体噴射ヘッド。
この適用例では、無機絶縁材料の中でも特に水分透過率の極めて低い酸化アルミニウムが振動板の層間の界面を塞ぐように形成されているので、圧電素子の形成された部分の振動板の層間への水分浸入がより減少する。したがって、圧電素子の形成された部分の振動板の破壊が減少し、より信頼性の高い液体噴射ヘッドが得られる。
【００１０】
［適用例４］
上記液体噴射ヘッドであって、前記振動板は、二層からなり、一層は、酸化シリコンを含み、他の層は酸化ジルコニウムを含むことを特徴とする液体噴射ヘッド。
この適用例では、水分の浸入による剥離が起こりやすい酸化シリコンを含む層と酸化ジルコニウムを含む層との界面への水分の浸入が防げ、振動板の層間への水分浸入による振動板の破壊が減少し、信頼性の高い液体噴射ヘッドが得られる。
【００１１】
［適用例５］
上記に記載の液体噴射ヘッドを備えたことを特徴とする液体噴射装置。
【００１２】
この適用例によれば、前述の効果を達成できる液体噴射装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
（第１実施形態）
図１は、液体噴射装置としての本実施形態におけるインクジェット式記録装置１０００の一例を示す概略図である。
図１に示すように、インクジェット式記録装置１０００は、記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂを備えている。
記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂには、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａおよび２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。
【００１４】
記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物およびカラーインク組成物を噴射する。そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には、キャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラ等により給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上を搬送される。
【００１５】
記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂは、液体噴射ヘッドとしてのインクジェット式記録ヘッド１を記録シートＳに対向する位置に備えている。
図２に、本実施形態にかかるインクジェット式記録ヘッド１を示す分解部分斜視図を示した。インクジェット式記録ヘッド１の形状は略直方体であり、図２は、インクジェット式記録ヘッド１の長手方向（図中の白抜き矢印方向）に直交する面で切断した分解部分斜視図である。
図３（ａ）には、インクジェット式記録ヘッド１の部分平面図を、（ｂ）には、そのＡ−Ａ断面図を示した。
【００１６】
図２および図３において、インクジェット式記録ヘッド１は、流路形成基板１０とノズルプレート２０と接合基板３０とコンプライアンス基板４０と駆動ＩＣ１２０とを備えている。
流路形成基板１０とノズルプレート２０と接合基板３０とは、流路形成基板１０をノズルプレート２０と接合基板３０とで挟むように積み重ねられ、接合基板３０上には、コンプライアンス基板４０が形成されている。また、コンプライアンス基板４０上には、駆動ＩＣ１２０が載せられている。
【００１７】
流路形成基板１０は、面方位（１１０）のシリコン単結晶板からなる。流路形成基板１０には、異方性エッチングによって、複数の圧力発生室１２が列１３をなすように形成されている。圧力発生室１２のインクジェット式記録ヘッド１の長手方向に直交する断面形状は台形状で、圧力発生室１２は、インクジェット式記録ヘッド１の幅方向に長く形成されている。
【００１８】
また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の幅方向の一方端にはインク供給路１４が形成され、インク供給路１４と各圧力発生室１２とが、各圧力発生室１２毎に設けられた連通部１５を介して連通されている。連通部１５は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１５から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００１９】
ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されている。
なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板または不錆鋼等からなる。
流路形成基板１０とノズルプレート２０とは、圧力発生室１２を異方性エッチングで形成する際のマスクとして用いられた絶縁保護膜５１を介して、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。
【００２０】
流路形成基板１０のノズルプレート２０が固着された面と対向する面には、振動板としての弾性膜５０が形成されている。弾性膜５０は、熱酸化により形成された酸化膜からなる。
流路形成基板１０の弾性膜５０上には、酸化膜からなる絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、白金（Ｐｔ）等の金属やルテニウム酸ストロンチウム（ＳｒＲｕＯ）等の金属酸化物からなる下電極膜６０と、ペロブスカイト構造の圧電体層７０と、Ａｕ、Ｉｒ等の金属からなる上電極膜８０とが形成され、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０および上電極膜８０を含む部分をいう。
【００２１】
圧電体層７０の材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料の他に、例えば、強誘電性圧電性材料にニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマスまたはイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。その組成は、圧電素子３００の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよい。
【００２２】
一般的には、圧電素子３００のいずれか一方の電極を共通電極とし、他方の電極および圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされたいずれか一方の電極および圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。
なお、本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。いずれの場合においても、各圧力発生室１２毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる弾性膜５０および絶縁体膜５５（２膜合わせて振動板という）とを合わせて圧電アクチュエータと称する。
【００２３】
図２および図３において、圧電素子３００を覆うように絶縁体としての絶縁保護膜１００が形成されている。また、溝５００が、複数の圧電素子３００および各圧力発生室１２を取り囲むように形成され、絶縁保護膜１００は、絶縁体膜５５および弾性膜５０に形成された溝５００を埋めるように形成されている。
【００２４】
図４に、溝５００付近の拡大断面図を示した。図４（ａ）は、溝５００が弾性膜５０まで設けられている場合を、図４（ｂ）は、溝５００が絶縁体膜５５に設けられている場合を示している。
溝５００には、絶縁保護膜１００が形成されている。図４では、絶縁保護膜１００が同じ厚みに描かれているが、溝５００の部分では、厚みが異なっていてもよい。また、溝５００が絶縁保護膜１００で埋められていてもよい。
【００２５】
溝５００に絶縁保護膜１００を形成することによって、弾性膜５０と絶縁体膜５５との界面が塞がれていればよい。
溝５００は、絶縁体膜５５および弾性膜５０の溝５００を形成しない部分にマスクを施し、エッチングすることによって形成できる。
【００２６】
絶縁保護膜１００の材料としては、無機絶縁材料であれば、特に限定されず、例えば、酸化アルミニウム（ＡｌＯx）、酸化タンタル（ＴａＯx）等が挙げられる。
【００２７】
また、絶縁保護膜１００は、例えば、ＣＶＤ法等によって形成される。そして、絶縁保護膜１００を形成する際に、例えば、温度、ガス流量等の各種条件を適宜調整することで、所望の特性、例えば、膜密度、ヤング率等を有する絶縁保護膜１００を比較的容易に形成することができる。
【００２８】
図２および図３において、このような各圧電素子３００を構成する上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなる上電極用リード電極９０が接続されている。接続は、絶縁保護膜１００に設けられた接続孔１０１ａを介して行われている。
【００２９】
圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ１２０が実装される接合基板３０が接着剤３９によって接合されている。
接合基板３０は、圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部３１を有する。圧電素子保持部３１は、圧力発生室１２の列１３に対応して設けられている。
【００３０】
なお、本実施形態では、圧電素子保持部３１は、圧力発生室１２の列１３に対応する領域に一体的に設けられているが、圧電素子３００毎に独立して設けられていてもよい。
接合基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成する。
【００３１】
また、接合基板３０には、流路形成基板１０のインク供給路１４に対応する領域にリザーバ部３２が設けられている。このリザーバ部３２は、本実施形態では、接合基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の列１３に沿って設けられており、流路形成基板１０のインク供給路１４と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１１０を構成している。
【００３２】
また、接合基板３０上には、図示しない外部配線が接続されて駆動信号が供給される配線パターンが設けられている。そして、配線パターン上に、各圧電素子３００を駆動するための半導体集積回路（ＩＣ）である駆動ＩＣ１２０がそれぞれ実装されている。
【００３３】
駆動信号は、例えば、駆動電源信号等の駆動ＩＣを駆動させるための駆動系信号のほか、シリアル信号（ＳＩ）等の各種制御系信号を含み、配線パターンは、それぞれの信号が供給される複数の配線で構成される。
【００３４】
下電極膜６０は、圧力発生室１２の長手方向では圧力発生室１２に対向する領域内に形成され、複数の圧力発生室１２に対応する領域に連続的に設けられている。また、下電極膜６０は、圧力発生室１２の列１３の外側まで延設されている。
圧電素子３００の列１３の外側には、下電極用リード電極９５と下電極膜６０とを接続するための接続孔１０１ｂが設けられている。したがって、少なくとも圧電素子３００を構成する各層のパターン領域は、接続孔１０１ａ，１０１ｂを除いて、絶縁保護膜１００によって完全に覆われている。
【００３５】
上電極膜８０の一端部近傍には上電極用リード電極９０が接続されている。そして、駆動ＩＣ１２０と各圧電素子３００から延設された上電極用リード電極９０とは、例えば、ボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線１３０によってそれぞれ電気的に接続されている。また、同様に、駆動ＩＣ１２０と下電極用リード電極９５とは、図示しない接続配線によって電気的に接続されている。
【００３６】
さらに、接合基板３０上には、封止膜４１および固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１１０に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１１０の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみである。
【００３７】
このような本実施形態によれば、以下の効果がある。
（１）弾性膜５０と絶縁体膜５５の界面に達するまで、圧電素子３００を取り囲むように溝５００が形成されている。この溝５００には、絶縁保護膜１００が形成されているので、弾性膜５０と絶縁体膜５５の界面を塞ぐように、絶縁保護膜１００が形成されることになる。したがって、弾性膜５０と絶縁体膜５５の界面を通じて溝５００の外側から圧電素子３００に向かう水分を絶縁保護膜１００によって遮断でき、圧電素子３００の形成された部分の弾性膜５０と絶縁体膜５５の界面への水分浸入による振動板としての弾性膜５０および絶縁体膜５５の破壊を減少でき、信頼性の高いインクジェット式記録ヘッド１およびインクジェット式記録装置１０００を得ることができる。
【００３８】
（２）圧力発生室１２に対し弾性膜５０および絶縁体膜５５で圧電素子３００を支えているが、圧力発生室１２にかからないように溝５００が弾性膜５０および絶縁体膜５５に形成されている。したがって、溝５００の形成によって薄くなった部分からの弾性膜５０および絶縁体膜５５の破壊を減少でき、信頼性の高いインクジェット式記録ヘッド１およびインクジェット式記録装置１０００を得ることができる。
【００３９】
（第２実施形態）
図５に、本実施形態にかかるインクジェット式記録ヘッド２０００を示す分解部分斜視図を示した。インクジェット式記録ヘッド１の形状は略直方体であり、図５は、インクジェット式記録ヘッド２０００の長手方向（図中の白抜き矢印方向）に直交する面で切断した分解部分斜視図である。
図６（ａ）には、インクジェット式記録ヘッド２０００の部分平面図を、（ｂ）には、そのＢ−Ｂ断面図を示した。第１実施形態と機能が同じ部材および部分等には同じ符号を付した。以下、同一部材には同一符号を付して説明し、重複する説明は省略する。
【００４０】
第１実施形態と異なる点は、第１実施形態のインクジェット式記録ヘッド１の部材、部分等が、インクジェット式記録ヘッド１の幅方向（図５中に示した白抜き矢印に直交する方向）に並設されている点である。
具体的には、圧力発生室１２の列１３が２列設けられ、第１実施形態のインクジェット式記録ヘッド１の上電極用リード電極９０を内側にして対称になるように設けられている。上電極用リード電極９０は、圧力発生室１２の列１３の間の領域まで延設されている。
【００４１】
接合基板３０の略中央部、すなわち、圧力発生室１２の列１３間に対向する領域には、接合基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が各圧力発生室１２の列１３毎にそれぞれ一つ設けられ、これらの貫通孔３３の間には梁部３４が形成されている。延設された上電極用リード電極９０は、その先端部が貫通孔３３内に露出している。
なお、この梁部３４は、接合基板３０と一体的に形成されていることが好ましいが、勿論、接合基板３０とは別体であってもよい。
【００４２】
また、接合基板３０上には、図示しない外部配線が接続されて駆動信号が供給される配線パターン３５が絶縁保護膜３６を介して設けられている。そして、接合基板３０の貫通孔３３の両側、すなわち、圧力発生室１２の各列１３に対応する領域の配線パターン３５上に、各圧電素子３００を駆動するための半導体集積回路（ＩＣ）である駆動ＩＣ１２０がそれぞれ実装されている。
そして、配線パターン３５上に実装された各駆動ＩＣ１２０と各圧電素子３００から延設された上電極用リード電極９０とは、接合基板３０の貫通孔３３内に延設された、例えば、ボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線１３０によってそれぞれ電気的に接続されている。また、同様に、配線パターン３５の共通電極配線３７と下電極膜６０とは、貫通孔３３の両端部近傍で図示しない接続配線によって電気的に接続されている。
【００４３】
圧電素子保持部３１は、各圧力発生室１２の列１３に対応してそれぞれ設けられている。本実施形態では、この配線パターン３５を構成する配線のうちの圧電素子３００の共通電極である下電極膜６０に接続されて駆動用信号（ＣＯＭ）が供給される共通電極配線３７が、駆動ＩＣ１２０が実装される領域と共に梁部３４上に、圧力発生室１２の列１３に沿って延設されている。この梁部３４上に設けられる配線は、共通電極配線３７に限定されず、シリアル等の信号を供給するための配線を配置してもよい。
【００４４】
（変形例）
図７は、変形例にかかるインクジェット式記録ヘッド３０００の平面図である。本変形例は、第２実施形態において、各圧電素子３００を取り囲むように溝５００を設けた例である。
【００４５】
変形例以外にも、種々の変更を行うことが可能である。
例えば、上述の実施形態では、接合基板として圧電素子保持部３１を有する接合基板３０を例示したが、接合基板は、駆動ＩＣが実装される基板であれば特に限定されるものではない。
【００４６】
また、駆動信号は、例えば、駆動電源信号等の駆動ＩＣを駆動させるための駆動系信号のほか、シリアル信号（ＳＩ）等の各種制御系信号を含み、配線パターン３５は、それぞれの信号が供給される複数の配線で構成される。そして、第２実施形態では、この配線パターン３５を構成する配線のうちの圧電素子３００の共通電極である下電極膜６０に接続されて駆動用信号（ＣＯＭ）が供給される共通電極配線３７が、駆動ＩＣ１２０が実装される領域と共に梁部３４上に、圧力発生室１２の列１３に沿って延設されている。この梁部３４上に設けられる配線は、共通電極配線３７に限定されず、シリアル等の信号を供給するための配線を配置してもよい。
【００４７】
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態および変形例に限定されるものではない。
例えば、上述した実施形態では、圧電素子３００が接合基板３０の圧電素子保持部３１内に形成されているが、これに限定されず、勿論、圧電素子３００は露出されていてもよい。この場合でも、圧電素子３００及び上電極用リード電極９０等の表面は、無機絶縁材料からなる絶縁保護膜１００によって覆われているため、水分（湿気）に起因する圧電体層７０の破壊は、確実に防止される。
【００４８】
また、上述した実施形態においては、本発明の液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを説明したが、液体噴射ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録へッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】第１実施形態にかかる液体噴射装置としてのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図。
【図２】インクジェット式記録ヘッドを示す分解部分斜視図。
【図３】（ａ）は、インクジェット式記録ヘッドの部分平面図、（ｂ）は、そのＡ−Ａ断面図。
【図４】溝付近の拡大断面図。
【図５】第２実施形態にかかるインクジェット式記録ヘッドを示す分解部分斜視図。
【図６】（ａ）は、インクジェット式記録ヘッドの部分平面図、（ｂ）は、そのＢ−Ｂ断面図。
【図７】変形例にかかるインクジェット式記録ヘッドの平面図。
【符号の説明】
【００５０】
１，２０００，３０００…液体噴射ヘッドとしてのインクジェット式記録ヘッド、１０…流路形成基板、１２…圧力発生室、１３…列、２１…ノズル開口、３０…接合基板、５０…振動板としての弾性膜、５５…振動板としての絶縁体膜、１００…絶縁体としての絶縁保護膜、３００…圧電素子、５００…溝、１０００…液体噴射装置としてのインクジェット式記録装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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