(57)【要約】      （修正有）【課題】ＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイスを提供する。【解決手段】２枚のシート、すなわちＣＭＰ研磨パッドに取り付けられる上シート１０及び上記プラテンに取り付けられる下シート２０を備え、当該２枚のシートは、下シートの上面及び上シートの下面にある整合孔に嵌まるペグ、ピン、又は突起によって保持され、当該ペグ又はピンは、上シート又は下シートのいずれかに取り付けられ、シート同士が合わさると隣接するシートの孔に入って当該孔との締まり嵌めに伴う摺動摩擦によってシート同士を保持する。【選択図】図４
2009119592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイスであって、
前記ＣＭＰ研磨パッドに取り付けられる上シート及び前記プラテンに取り付けられる下シートから成る２枚のシートを備え、該２枚のシートは、前記下シートの上面及び前記上シートの下面にある整合孔に嵌まるペグ、ピン、又は突起によって保持され、該ペグ又はピンは、前記上シート及び前記下シートの一方に取り付けられ、該シート同士が合わさると該シートの他方にある前記孔に挿入されて該孔との締まり嵌めに伴う摺動摩擦によって前記シート同士を保持する、
ＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項２】
前記２枚のシートは、前記ＣＭＰパッド又は前記プラテンそれぞれと同じ形状及び水平寸法である、
請求項１に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項３】
前記シートは、硬質シートポリマー材料から成る、
請求項１に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項４】
少なくとも前記上シートは、透明ポリアクリレート樹脂又はポリカーボネート樹脂からできている、
請求項１に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項５】
前記孔の数は４個〜２５個である、
請求項１に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項６】
前記孔の数は５個〜１７個である、
請求項５に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項７】
前記孔の数は５個である、
請求項６に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項８】
前記孔の数は１７個である、
請求項６に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項９】
前記ペグ又はピン、前記孔は、ＣＭＰタイプの環境で耐食性及び耐摩耗性の材料でできている、
請求項１に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項１０】
前記ＣＭＰタイプの環境で耐食性及び耐摩耗性の材料は、ステンレス鋼、ポリカーボネート樹脂、及びアルミニウムから成る群より選択される１つの材料である、
請求項９に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項１１】
前記ＣＭＰタイプの環境で耐食性及び耐摩耗性の材料は、アルミニウムである、
請求項９に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項１２】
前記ペグ又はピン及び前記孔は、前記シートを合わせた厚さと等しい寸法を有し、直径は、１／８インチ〜３／８インチである、
請求項９に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項１３】
前記ペグ又はピン、前記孔は、ポリマー材料でできており、射出成形法又は積層法によって準備される、
請求項２に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項１４】
前記突起及び前記孔は、高さ３／８インチ〜１／２インチと等しい寸法を有し、前記直径又は最大横方向寸法は、１／８インチ〜１インチである、
請求項１３に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項１５】
前記ペグ又はピンには、該ペグ又はピンが取り付けられる前記シートから出てくる点を越えてすぐにテーパが付けられる、
請求項１に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項１６】
前記テーパは、前記ペグ又はピンの軸方向表面から約０．５度〜５度の角度である、
請求項１５に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項１７】
前記テーパは、前記ペグ又はピンの軸方向表面から約１度〜２度の角度である、
請求項１６に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項１８】
前記孔及び前記ペグによる前記２枚のシートの保持に加えて、真空システム及び導管が、前記プラテン及び前記下シートを介して前記２枚のシートの対向面に設けられる、
請求項１に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項１９】
前記孔は、該孔の精密な位置合わせを得るために両方の固定されたシートを同時に貫通して形成される、
請求項１に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項２０】
テンプレートを用いて前記孔が配置され、同じテンプレートを用いて、さらなる上シート又は下シートを全く同じパターンで準備することができる、
請求項１９に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項２１】
厚さ１／３２インチ〜１／２インチの２枚の透明ポリカーボネートシートが、前記下シートに関してはＣＭＰ研磨装置プラテンの、前記上シートに関しては前記ＣＭＰ研磨パッドの、それぞれの形状に切断され、
前記シートには、直径１／４インチで、１個の孔が中心に形成され他の４個が正方形の形状で中心の周りに配置されて中心孔と外側孔との間の距離が前記ＣＭＰ研磨パッド及び前記上シートの半径の２／３であるようなパターンで、前記シートの両方を貫通して５個の孔が開けられ、
前記下シートの前記孔には、長さが前記２枚のシートの厚さに対応し太さが前記孔の直径に対応する寸法を有するアルミニウムペグが嵌められ、該ペグは、該ペグが前記下シートから出てくる点を１／３２インチ〜１／８インチ越えて始まるテーパが付けられ、該テーパの角度は、前記ペグ又はピンの軸方向表面から約１度〜２度の角度であり、
前記上シートは、接着剤によってＣＭＰ研磨パッドに固定され、前記下シートは、前記ＣＭＰ研磨装置の前記プラテンに固定され、前記上シート及びＣＭＰ研磨パッド組立体は、前記上シートの下面にある前記孔が前記下シートから突出している前記ペグと一致して前記上シート及び前記下シートが密着接触させられるように下ろされる、
請求項１に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項２２】
ＣＭＰプラテンのサイズ及び円形形状に合わせて切断された厚さ０．９３インチ以上の２枚のポリカーボネートシートが準備され、該シートには、中心に１個、第１の孔を中心にして中心から半径距離の約１／２〜３／４の距離に正方形パターンで他の４個の、５個の孔が形成され、該孔は、直径が約１／４〜３／８インチ、又はより具体的にはこれらと同じ寸法のペグを収めるようにこれらの寸法よりも辛うじて大きく、前記下シートの前記孔には、同じ直径で前記２枚のシートの厚さの和と等しい長さのアルミニウム、ステンレス鋼、又は他の適当な硬質耐食合金製の金属ペグが取着され、前記長さは、０．１ｍｍ又は０．２ｍｍ小さく加工又は準備され、前記ペグは、前記下シートから突出している部分に１度程度の角度だけ中心から端まで内方に斜角が付けられるようにさらに加工又は準備され、前記ペグは、耐水性接着剤によって前記下シートに取着され、前記上シートの前記上面は、前記研磨プラテンの処理と同一又は同等の方法で処理され、前記ＣＭＰ研磨パッドは、該ＣＭＰ研磨パッドが前記ＣＭＰプラテンに通常取着されるのと同じ方法で前記上面に取着される、
請求項２１に記載のＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にするデバイス。
【請求項２３】
ＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にする方法であって、前記ＣＭＰ研磨パッドに取り付けられる上シート及び前記プラテンに取り付けられる下シートから成る２枚のシートを備え、該２枚のシートは、前記下シートの上面及び前記上シートの下面にある整合孔に嵌まるペグ、ピン、又は突起によって保持され、該ペグ又はピンは、前記上シート及び前記下シートの一方に取り付けられ、該シート同士が合わさると該シートの他方にある前記孔に挿入されて該孔との締まり嵌めに伴う摺動摩擦によって前記シート同士を保持するデバイスを用いる、ＣＭＰ研磨パッドをＣＭＰ研磨装置のプラテンに対して容易に一時的に取り外し可能且つ再配置可能にする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［発明の背景］
近年、研磨パッドは、スラリー及びダイヤモンドコンディショナディスクとともに、ＣＭＰ( Chemical Mechanical Polishing:化学機械研磨)プロセスの実行に使用される機器の主要構成要素を形成している。これらのパッドは、確かな品質及び有効性の基準に合わせて複数の供給業者により製造販売されている。研磨パッドの機能は、規則的で適切な機械研磨が行われるようにパッドとウェハとの間の空間を制限することでスラリーの研磨成分をウェハ表面に接触させることによって、ウェハ上でスラリーの機械的作用を実行させることができるようにする基盤を提供することである。この目的で、所望のペースでの直接機械研磨作用のためだけでなくスラリーの搬送用にパッドの表面上に一定の間隔を設けるためにも、パッドの表面が一定の粗さを保つべきであることが、当該技術分野では長い間知られてきた。パッドの表面が滑らかになりすぎると、これらの目的が果たされず、ＣＭＰプロセスが有効にならない。
【０００２】
この問題を克服するために、ＣＭＰプロセスは、スラリー及びウェハによる研磨及び塑性変形に起因して生じる、研磨パッドの表面が徐々に平坦化することを抑えるために研磨パッド表面を継続的に粗面化するダイヤモンドコンディショナディスクを用いる。この粗面化又はコンディショニングの結果として、ウェハの効果的な機械研磨の持続及び研磨パッドの厚さの漸減の両方で所望の効果が得られる。パッドの粗さが十分ではない場合、機械研磨が所望のペースで行われなくなるため、粗さを維持するコンディショニングディスクの能力は明らかに重要である。さらに、パッドの厚さの摩滅は、最終的にパッドの交換に至るため重要である。
【０００３】
言うまでもなく、プロセスごとに望まれる粗度及び他の表面特性並びに許容摩耗度が異なり、これらは、パッドの製造法、パッドの製造材料、及びパッドの使用法によって調整され得る。
【０００４】
ＣＭＰ処理において現在直面する問題の１つは、経済的に効果的であるためにパッドを連続的に長期間使用する必要があることである。現在の慣行では、パッドは両面接着フィルムを用いてＣＭＰ研磨プラテンに取り付けられ、ＣＭＰ処理が長期間にわたって行われる。概して、パッド摩耗の特性は知られているが、スラリー、ウェハ特性、及び研磨される材料が変わると、表面特性及び摩耗率が影響を受け得ると予想することができる。各ＣＭＰプロセスの開始又は変更時に、特にパッドの摩耗の仕方、パッドの粗面化の仕方、及びパッドの摩耗速度を正確に把握することが、経済的に大変重要である。
【０００５】
現在、生産又は研究環境での研磨パッドは、適当な長さと考えられる時間（最長で数十時間）にわたって使用されてからプラテンから剥ぎ取られるが、このプロセスは、パッド及びその接着剤層を不可逆的に変形又は損傷させて通常はさらなる使用を妨げる。続いて、新たなパッドを装着し、コンディショナでならし、スラリーを加え、製品ウェハの研磨に適格な状態にする。パッド切り替えは、数時間のツールダウンタイム及び生産性の損失を要し得る。パッドを比較的少量消耗した後で条件が変わるような一部のＣＭＰワークでは、生産性の損失が著しいと考えられる。生産性の損失に加えて、ならし及び処理中のパッドの状態を監視するのに有用であり得る数種類の表面測定は、パッドが取り外されるまで保留しなければならず、そうでなければこのような監視のためにサンプルをパッドから物理的に切り取らなければならないが、この慣行は、多くの場合にサンプルを変形させて常にパッドを損傷させる。パッド又はパッドのサンプルを不可逆的に取り外す必要なく、プロセスの終了を待つ必要なく、且つ多量の損失時間又は資源の使用を生むことなく、パ
ッド表面の測定を容易且つ費用効果的に行うことを可能にするプロセス又はデバイスがあることが望ましい。
【０００６】
これまで、作業中のパッドの測定、交換及び保管を容易にするのに効果的な方法は製造業者によって開示されておらず、ユーザはＣＭＰプロセスを停止させてパッド又はパッドのサンプルを取り外してそれを測定することに頼らざるを得なかったが、これは時間の観点から費用効果的でなく所望の品質管理レベルにもつながらない。パッド又はサンプルの取り外しは、パッド表面の歪み又は不可逆的損傷が生じて、パッド表面の測定が使用及び妥当性に問題のあるものになり、概してその後パッドが使用不可能になることを意味していた。代替案は、プロセスの終了を待って測定を行うことであるが、その場合、試運転中に減耗が生じている可能性があり、いずれにしてもパッドの使用の初期段階中の摩耗に関する情報が提供されないであろう。この場合でも、得られたかもしれない測定データがパッドの取り外しによって損傷を受け危険にさらされることが概して事実である。
【０００７】
［従来技術］
この問題を解決する方法は、例えば、接着剤の使用によってＣＭＰパッドを分離する方法を記載している米国特許第６４２２９２１号に含まれていた。しかしながら、教示されている方法では、パッドを取り外すことができるようにプラテンがパッドを解放する点までパッドを加熱することによってパッドが軟化される可能性がある。
【０００８】
しかしながら、この方法は、以前よりもパッドを取り外し易くできるとはいえ、それを可能にするには付加的な機器がかなり必要であること、ＣＭＰパッドの取り外しが望まれないときにこれが緩む危険を回避するためにＣＭＰの温度及び他の条件を制限しなければならないことによって制限を受け、結局は、この方法はプラテンから取り外されるときのＣＭＰパッド表面の変形の問題を解決しない。
【０００９】
さらに、米国特許第７１５６７２２号（２００５年１０月２８日出願）は、真空装置によって取着される取り外し可能プラテンを記載している。しかしながら、この出願は、プラテンを無傷で取り外すことができる方法及び装置を記載しているが、プラテンの分離可能部分を支持する真空が大型ステージ測定デバイスへの導入に適し易いかは不明であり、真空を形成、維持、及び解除しなければならないことでこのタイプの方法及び装置の動作にかなりの複雑性が加わり、真空シールの回復の問題を引き起こすと思われる領域に材料が入るのを防止するために状態をより慎重に維持しなければならず、この装置は大きな追加費用を明らかに伴うことになり、ＣＭＰ装置から取り外されると、新たなパッドを用いることができるようにするにはまずプラテンの分離部分からパッドを取り外さなければならない。
【００１０】
さらに、Novellus SystemsのＸＣＥＤＡツールは、取り外すことができるパッドを載せる分離可能な上面であり、厳密に言えば、計測又は保管のためにパッドを取り外してから後でそれを研磨に使用するために戻すことができるという利点がある。しかしながら、パッド及び分離可能な上面は比較的高価であり、分離手段はパッドを破壊することはないが特に便利でもなく、パッドが不透明であるためパッドが気泡を伴わずに適切に着座しているか否かを判定するために下側を点検することができず、任意のツール又はポリッシャに合わせてシステムを後付けすることができない。
【００１１】
ＣＭＰ研磨パッドのユーザは、プロセス有効性の観点から一貫して研磨パッド製造業者から同じ品質の製品を受け取っているか、及びこのようなデバイス又は方法によって自分が必要とするものの仕様をより適切に決定できるようになるかを知る必要がある。ユーザは、上述のように、自分のパッドが特定の動作条件下でどの程度順調に働いているか、及びパッド表面状態及び摩耗を正確に判定することを可能にする方法又はデバイスがその点
で有用な情報を提供するかも知りたく思う。最後に、研究及び開発の観点から、このような試験の結果は、ＣＭＰ研磨パッドの既存の製造プロセスを改善して、特定のユーザ並びに新たなＣＭＰ及び関連プロセスの一般的開発によりよい技術支援を提供する方法に関するより有用な情報を、ＣＭＰ研磨パッドの生産者に提供すると考えられる。
【００１２】
このように、上記取り外し可能パッドシステムは、従来技術において既知であるが、パッドが取り外されてからプラテン上にパッドを確実且つ正確に再配置することを目的とした設計ではなかった。本発明の発明者は、この問題を適切に克服する方法又はデバイスを従来技術で全く見出すことができなかった。より詳細には、パッドサンプルは、光干渉法のために取り外されると、パッドから切断されて引き離された後で目に見えるほど歪むことが多いことが、本発明の発明者への動機付けとなった。この歪みは、データからモデリングして数学的に除去しなければならない。微妙な表面変化がある可能性が高い場合、このようにして切断及び分析されたサンプルの値には問題があることが多かった。ＣＭＰプラテンで常用される取り外し可能且つ交換可能なパッドをいかに取り外しの容易性及び速度を最大にするように得るかという問題、ＣＭＰでのパッドのさらなる使用を見越したパッド表面の完全性、及び互いに固定されてからの２枚のシートの互い、プラテン、及びパッドに対する安定した本質的に不動の状態が、本発明の発明者による継続的且つ集中的な調査の目的であった。
【００１３】
本発明は、ＣＭＰパッドの単純で時間節約的且つ費用効果的な取り外しを可能にして、使用中、他のＣＭＰパッドとの交換中、及び耐用寿命が残っている使用されたＣＭＰパッドの保管中にＣＭＰパッドの表面特性を容易に測定及び判定できるようにする、有用なデバイス及び正確で一貫した方法を提供することを目的とする。本発明のこれら及び他の利点は、本明細書で提供される本発明の説明から明らかとなるであろう。
【００１４】
［発明の概要］
本発明は、研磨の一時停止又は停止中の短期間の間にＣＭＰ研磨装置からＣＭＰ研磨パッドを迅速且つ容易に取り外すデバイスを提供する。より詳細には、本発明は、パッドを不可逆的に損傷させることも歪ませることもなくＣＭＰに用いられるＣＭＰ研磨装置又は機器の回転研磨プラテンに対して研磨パッド又はパッド代用品を着脱することによって、研磨の一時停止又は停止中の短期間の間にＣＭＰ装置のプラテンからＣＭＰ研磨パッドを迅速且つ容易に一時的且つ可逆的に取り外すデバイスであって、正確に整合している孔パターンを有する２枚の円形又は他の適当な形状のシートから成り、ピン又は他の適当な突起が２枚のシートの一方にある孔に締まり嵌めで配置されているか又は締着固定されており、一方のシートには、孔又は代替的に締着固定されたピン若しくは他の突起を含む表面とは反対側の表面に標準的なパッド取り付け法によってパッド又はパッド代用品が取り付けられており、他方のパッドには、場合によってピン若しくは他の突起又は孔を上向きにしてポリッシャプラテンに取り付けられ、ピン又は他の突起と孔とが嵌まり合うように上シートが下シートの上に配置され、ＣＭＰを開始できるように上シートの下面と下シートの上面とが接触固定される、デバイスを提供する。
【００１５】
本発明は、研磨の一時停止又は停止中の短期間の間にＣＭＰ研磨装置からＣＭＰ研磨パッドを迅速且つ容易に取り外す方法も提供する。より詳細には、本発明は、パッドを不可逆的に損傷させることも歪ませることもなく、ＣＭＰに用いられるＣＭＰ研磨装置又は機器の回転研磨プラテンに対して研磨パッド又はパッド代用品を着脱することによって、研磨の一時停止又は停止中の短期間の間にＣＭＰ装置のプラテンからＣＭＰ研磨パッドを迅速且つ容易に一時的且つ可逆的に取り外す方法であって、そのデバイスは、正確に整合している孔パターンを有する２枚の円形のシートから成り、ピン又は他の適当な突起が２枚のシートの一方にある孔に締まり嵌めで配置されているか又は締着固定されており、一方のシートには、孔又は代替的に締着固定されたピン若しくは他の突起を含む表面とは反対
側の表面に標準的なパッド取り付け法によってパッド又はパッド代用品が取り付けられており、他方のパッドには、場合によってピン若しくは他の突起又は孔を上向きにしてポリッシャシートに取り付けられ、ピン又は他の突起と孔とが嵌まり合うように上シートが下シートの上に配置され、ＣＭＰを開始できるように上シートの下面と下シートの上面とが接触固定される、方法を提供する。
【００１６】
本発明は、より詳細には、下シートに対する上シートの容易且つ正確な配置及び取り外しを繰り返し行うために、ピン若しくは突起の端が整形され、且つ／又はより詳細にはテーパが付けられる、上述のデバイス及び方法を提供する。ピンは、テーパ又は斜角が付けられる必要はなく、段状又は湾曲状又はその容易な取り外しを促すものであればいかなる形状であってもよいが、ピン又はペグ（位置決め用くい）が固定されるシートから最も遠い所における直径がピン又はペグの中間点及び固定端における直径よりも小さくなるように、シートに固定されない半分にテーパ又は斜角が付けられる。ペグは、着脱を容易にするためにプラスチック又は低摩擦物質でさらにコーティングされ得る。最後に、本発明のデバイスでは、ＣＭＰ中に上シート及び下シートをより確実に一致させるために、シート間に真空が加えられ得る。
【００１７】
［図面のいくつかの図の簡単な説明］
図１は、上シートの孔及びピン又は他の突起若しくは窪みの規模、配置、及び配列を示す、本発明のデバイスの分離された上シートの上面図である。図２は、下シートの孔及びピン又は他の突起若しくは窪みの規模、配置、及び配列を示す、本発明のデバイスの分離された下シートの上面図である。
【００１８】
図３は、離れた２枚のシートの側断面図である。図４は、斜角又はテーパを示すピンの側面図である。
【００１９】
［発明の詳細な説明］
本発明の発明者は、研磨の一時停止又は停止中の期間にＣＭＰ研磨装置からＣＭＰ研磨パッドを迅速且つ容易に取り外すデバイスを発見し開発した。より詳細には、本発明の発明者は、パッドを不可逆的に損傷させることも歪ませることもなく、ＣＭＰに用いられるＣＭＰ研磨装置又は機器の回転研磨プラテンに対して研磨パッド又はパッド代用品を着脱又は交換することによって、研磨の一時停止又は停止中の短期間の間にＣＭＰ研磨装置からＣＭＰ研磨パッドを迅速且つ容易に一時的且つ可逆的に取り外すデバイスであって、正確に整合している孔パターンを有する２枚の円形のシートから成り、ピン又は他の適当な突起が２枚のシートの一方にある孔に締まり嵌めで配置されているか又は締着固定されており、一方のシートには、孔又は代替的に締着固定されたピン若しくは他の突起を含む表面とは反対側の表面に標準的なパッド取り付け法によってパッド又はパッド代用品が取り付けられており、他方のパッドには、場合によってピン若しくは他の突起又は孔を上向きにして研磨プラテンに取り付けられ、ピン又は他の突起と孔とが嵌まり合うように上シートが下シートの上に配置され、ＣＭＰを開始できるように上シートの下面と下シートの上面とが接触固定される、デバイスを発見し開発した。
【００２０】
より具体的には、本発明者によれば、ＣＭＰプラテンのサイズ及び円形形状に合わせて切断された厚さ０．９３インチ以上の２枚のポリカーボネートシートが準備され、中心に１個、第１の孔を中心にして中心から半径距離の約１／２〜３／４の距離に正方形パターンで他の４個の、５個の孔が開けられ、孔は、直径が約１／４〜３／８インチ、又はより具体的にはこれらと同じ寸法のペグを収めるようにこれらの寸法よりも辛うじて大きく、下シートの孔には、同じ直径で任意に２枚のシートの厚さの和と等しい長さのアルミニウム、ステンレス鋼、又は他の適当な硬質耐食合金製の金属ペグが取着され、上記長さは、任意に０．１ｍｍ又は０．２ｍｍ小さく加工され、上記ペグは、突起部分に１度程度の角
度だけ内方に斜角が付けられるように加工され、上記ペグは、耐水性接着剤によって上記下シートに取着される。上シートの上側は、研磨プラテンと同一の方法で処理され、ＣＭＰ研磨パッドは、ＣＭＰ研磨パッドがプラテンに通常取着されるのと同じ方法で上側に取着され、その後、ＣＭＰ研磨パッドを有する上シートがプラテン上の下シートの上に配置されてＣＭＰ研磨が開始される。
【００２１】
シートの直径は、ほぼプラテンのサイズ及び形状でほぼ同じ形状であるべきである。より取り外し易くするために上シートの直径を下シートの直径よりもわずかに大きくする等の軽微な変更が、ユーザの選択によっては望ましい場合がある。具体的な横方向寸法又は形状は必要ないが、本発明のシートの場合、シート、特に上シートは、ＣＭＰ研磨パッド全体の下にあるのに十分な寸法を全方向で有していなければならず、プラテンの回転を妨害したり又は他の方法でＣＭＰ作業を著しく妨げたりしない形状でなければならず、これらの要件を満たす任意の形状が本発明のシートに適している。上シート及び下シートが円形形状であることが好ましい。
【００２２】
シートの厚さは特に限定されないが、シートがペグ又は他の突起の十分な横方向支持を与えるとともにＣＭＰ作業中に本質的に完全な構造的完全性を維持するのに十分な厚さでなければならないという条件がある。シートは、合わさった場合にパッドがＣＭＰ研磨デバイスの使用が損なわれるようなプラテン上の高さまで上昇するほど厚くしてはならない。さらに、シートは、それらの重量、特に上シートとＣＭＰパッドとの組み合わせの重量が重すぎて正常なＣＭＰ研磨装置動作を妨げるか又は上記シートとＣＭＰパッドとの組み合わせの取り扱いがオペレータ又はパッドにとって困難又は危険になるほど、厚くするべきではない。上記シートの厚さは、ＣＭＰ研磨パッド及びＣＭＰ研磨装置プラテンに面している表面が平坦で水平で十分に支持されるという要件に応じて多少変わり得るが、シートの厚さが均一であることが好ましいという条件がある。個々のシートの厚さは、同じである必要はなく、ＣＭＰ研磨シートを支持するとともにピン、ペグ、又は突起を横方向に支持する必要性を考慮して変わり得るが、特別な要件がない限り上シート及び下シートが同じ厚さであることが好ましい。
【００２３】
シートの構成材料は特に限定されないが、硬質、耐久性、耐衝撃性、耐振動性、温熱に対する耐熱性、耐水性、及び耐薬品性で、オペレータが移動させ易いような密度及び重量の材料が好ましい。さらに容易に加工可能であり、且つ加工後にその形態を維持して疎水性接着剤による接着を可能にすることができる材料がより好ましい。使用され得る材料の例として、アルミニウム等の金属、及び純樹脂ポリマー又はコポリマー等の水溶性又は化学反応性ではないプラスチックが挙げられる。使用され得る樹脂は特に限定されないが、ポリカーボネート、特定のポリアミド、ポリアクリル樹脂、ポリメタクリレート樹脂、又はポリメチルメタクリレート樹脂等の樹脂が好ましく、ポリカーボネートがより好ましい。
【００２４】
樹脂は、純粋な非合金形態であってもポリマー合金としてであってもよく、又は強度、耐薬品性、又は他の特性を高めるために補強充填剤と調合されるか又は他の添加物を含有していてもよい。上記充填剤は、ガラス繊維、タルク、又は当該技術分野で既知である任意の他の一般的に使用される充填剤、又はそれらの任意の組み合わせを含み得る。下シート及び上シートは、同じ材料でできていても異なる材料でできていてもよいが、両方のシートが同一の組成であることが好ましい。上シート又は下シート、又は両方のシートが、ＣＭＰ処理に望ましい特性を高めるために片面又は両面にコーティング又は表面処理を施されてもよい。このような処理は、全体的であってもよく、又はシートのうちペグ又はピンを加えるために穿孔された点を強化する目的での材料の付加等、局所的であってもよい。シートはさらに、同じか又は異なる材料の積層板であってもよく、又は１つの材料で一様にできていてもよいが、後者が好ましい。さらに、シートが色付きか、無色か、透明か
、半透明か、又は不透明かは限定されない。
【００２５】
本発明の上記シートの孔は、ＣＭＰプロセスの運転中にシートを支持するのに使用されるペグ又はピンの数及び位置決めを考慮に入れて十分な強度のピン又はペグを収め、それによりこれらの移動又は位置変化を防止するのに十分なほど大きな寸法を有するものとする。孔の寸法は、使用されるピン又はペグの最大直径と同じか又はそれよりもわずかに大きいものとし、これらは、好ましくは直径１／８インチ〜１／２インチ、より好ましくは直径１／４インチ〜３／８インチであるものとする。孔は、機械ドリル若しくはレーザ、又はこの種のシートに精密サイズの開口を開けるのに適した任意の他の手段によって形成され得るが、ドリルの使用が好ましいという条件がある。孔は、両方のシートに貫通していてもよく、下シート又は上シートの一方には途中まで開いていて他方には貫通していてもよく、又は両方のシートに途中まで開いていてもよい。孔がシートの途中までしか開いていない場合、孔は、後で挿入されるピン若しくはペグ又は突起を支持するのに十分な深さで、好ましくは少なくとも１／４インチでなければならない。
【００２６】
両方のシートを貫通する孔を開けることが好ましいが、その理由は、それぞれが異なるＣＭＰパッドを保持している複数の上シートのテンプレートとして下シートを用いることができるからである。孔を同時に開けることで、上及び下の孔の配置の精度をより高めることができ、その結果、これが行われると２枚のシートが互いに締め付けられるか又は他の方法できつく固定されるはずである。
【００２７】
孔の数及び位置決めは特に限定されないが、ペグは、配置されるとＣＭＰパッドへのＣＭＰプラテンの回転の伝達を十分に助けるようなものであるべきである。反対に、孔が多すぎるとシートの構造を弱め、付加的な洗浄及び保守問題を生み、孔の形成及びペグ又はピンの嵌入及び加工時に付加的な作業を要する可能性があり、上シート及びＣＭＰパッドの取り外しの簡易性を損なわせ得る。ペグに対して約１／８インチ〜１／４インチの直径の孔の最適な数は、４個〜８個の孔であろう。これらの孔は、回転中心に関して対称的に、又は正方形格子パターンで位置決めされ得る。プラテンの回転軸上に配置される中央孔と、各孔に１つの頂点があり上記軸からの孔の距離が下シートの半径の３／８〜３／４に設定されている、正多角形の角頂点の位置に配置されている残りの孔とを含む、孔の対称位置決めパターンが好ましい。１個の孔がシートの中心の回転軸上にあり、４個の孔がシートの回転軸を中心として正方形になっており、外側孔が中央孔から下シートの半径の約２／３の距離に設定されている、５個の孔を備えるこのような対称孔位置決めパターンがより好ましい。
【００２８】
下シート若しくは上シートに開いている、又は両方のシートに部分的に開いている孔は、ＣＭＰ作業中に２枚のシートを互いに固定する目的で永久的又は一時的に取着されるペグ又はピンを収容することができる。実際問題として、ペグを下シートに取着することが好ましいが、その理由は、ピンが上シートに取り付けられるとそれらが計測ツール上のパッドの配置を妨げる可能性があるからである。ペグ、ピン、又は突起が上シートにあるいかなる実施形態でも、その数は、上シート上のＣＭＰ研磨パッドに均等な支持を与えるのに十分な数でなければならない。これは、シートが弛むべきではなく、理想的にはシートが水平になっているべきであることを意味する。しかしながら、ペグが全て下シートにある場合、この問題は完全に回避される。さらに、ペグが上シートにある場合、下シートの孔に残骸及び他の材料が集まることで、精密な嵌入を得るために孔を洗浄することが必要となる。この問題は、ペグが下シートにあってさらなる使用を妨げ得る物質の蓄積を阻止する場合、はるかに軽減される。シートへのペグの取着は、単に孔に入れることによって行われてもよいが、この場合は非常に精密な嵌入が必要となり、又は孔に入れて何らかの接着化合物又は適当な架橋剤によってシートに接着させることによって行われてもよい。さらに、ペグ又はピンは、シートが特にこの用途で準備される場合はシートの射出成形又
はプレス積層による作製時に同時にシートに配置することができる。この方法では費用が高くなるが、ユーザにシートを準備させる必要をなくすという点で望ましいであろう。このような予め準備されているシートは、埋め込み型の金属又はセラミックソケットを有することもでき、これらは、ねじ山が切られるか又は使用される特定のピンに適した他の何らかの留め具を有し得る。この場合、相手方のシート、好ましくは上シートに、既製の精密に配置された孔が付いていることが好ましい。ソケットの口金が広ければ、ソケットがシートにより確実に留まって個々のピンがより大きな応力を生み出すであろう。また、これは、ねじソケットがすでに部分的に埋まっている下シートの孔に上シートの孔を合わせて配置し、穿孔時にねじ又はソケットを損傷させざるを得ない作業からユーザを解放するであろう。さらに、ペグを含まないシートがこのように予め準備される場合、ピン、ペグ、又は突起を受け入れるためにこの層に金属又はセラミックのねじ無しソケットを含むことも好都合であり得る。しかしながら、特に上シートの寿命は下シートの寿命と比較してあまり長いことが期待されないため、これは単に孔を形成するのに必ずしも好ましいとは限らない。
【００２９】
ピンで用いるべき材料は特に限定されず、一例として、エンジニアリングプラスチック、セラミック、又は金属であり得るが、金属が好ましく、アルミニウム又はステンレス鋼のピン又はペグがより好ましい。アルミニウムピンが最も好ましい。ピンの表面は特に限定はされないが、研磨面又は非常に滑らかな表面が好ましい。ピン又はペグの長さは、ＣＭＰ処理中に上シートを効果的に支持するのに十分な長さであるべきであり、いかなる場合も１／４インチ以上であれば好ましい。ピンは、孔の長さ未満であり得る。受け側シートの開放孔に入るピン又はペグの端は、わずかに斜角が付けられることが好ましく、この斜角の角度は０．５度〜１度、好ましくは１度〜２度であり得る。直線状のピン又はペグに斜角を付ける必要がある場合、これは、できる限り慎重に従来の研削法を用いてから研削面を妥当な程度まで研磨することによって行うべきである。
【００３０】
ピン又はペグの代わりに、受け側板の孔と同じ仕様で射出成形又は積層プロセスによって突起を作製してもよいが、このような突起はシートの一方の一部であり本質的に同じか又は同様の材料でできているため、上記ピン又はペグよりも多少大きな直径、好ましくは少なくとも直径３／８インチ〜直径１インチまでで、且つピン又はペグよりも短くされるという条件がある。実際問題として、このようなシートは、こうした製造に熟練している企業が成形又は準備するべきである。突起の場所は、ピン又はペグと同じか又は同様の位置にあってもよく、又は一方又は両方のシートの外縁に沿っていてもよく、他方のシートに形成されている凹部又は孔と慎重に一致させるべきである。
【００３１】
シートを使用する方法は限定されず、実際に極めて単純明快である。下シートは、ＣＭＰパッド又はそれらの基盤がＣＭＰプラテンに通常取り付けられるのと同じ方法でプラテンに取り付けられる。ＣＭＰ研磨パッドは、ＣＭＰパッドがプラテン及びウェハに通常取り付けられるのと同じ方法で上シートの上面に取り付けられ、耐熱性及び耐薬品性接着剤又は保護コーティングを所望に応じて取り付けプロセスで用いることができる。続いて、一方のシートの孔が他方のシートの対応するピン、ペグ、又は突起と一致するように、上シートを手動で又は機械的に下シートの上に下ろす。２枚のシートが接触固定されてきちんと嵌まっていると判断した後で、ＣＭＰプロセスを開始することができる。米国特許第７１５６７２２号に記載されているように下板への小さな真空ラインを維持することによって、又は真空ラインを下板の上面に接続することによって、さらなる固定を得ることができる。板が密接に嵌まっているため、板間の細い空間にこうして形成された仮の真空は、上シート組立体及びペグ、ピン、又は突起の重量によって生じるシート間の結合の安定性を高める。ＣＭＰプロセスを妨げることもＣＭＰパッド又はシートを損傷させることもなく、シートの取り外しを行い難いか又は時間のかかるものにするほど複雑又は困難でない限り、シートを互いに固定する他の付加的又は代替的な手段を考慮することができる。
【００３２】
何らかの理由で保管又は分析のためにＣＭＰ研磨パッドを取り外すことが望まれる場合、これを再びプラテンに配置してＣＭＰプロセスを以前のように続行することができる。
【００３３】
本発明の有効性を高めるさらなる要素は、所望の場所に設けられる孔を有するテンプレートを用いてさらなる上シート及び下シートを作製することである。これにより、下シートがプラテンに取着された後の使用中でも、ユーザが全く同じプランを用いて上シートの作製を続行することができる。上シート及び下シートの両方に同時に部分的な孔を開けることもできるが、これは本発明の好ましい実施形態ではない。テンプレートシートは、ポリカーボネート又は他の樹脂でできている必要はなく、孔を形成するための正確なガイドを提供するようにその縁を維持する任意の耐久性材料でできていてもよい。
[実施例]
【００３４】
に基づく以下の実施例は、本発明をさらに説明するが、決してその範囲を限定するものと解釈すべきではない。
[実施例１]
【００３５】
厚さ３／３２インチの２枚のポリカーボネートシート（ＧＥ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ  ＸＬ１０  Ｌｅｘａｎ（商標））を、直径５０センチメートル（２０インチ）の不二越機械工業株式会社製のＣＭＰ研磨デバイス用プラテンのサイズに合わせて切断し、上シート及び下シートを得た。２枚のシートを、それらの縁が正確に一致するように位置合わせし、固く締め付け、ビット径１／４インチのドリルを使用して両方のシートに、中央孔を中心として中心から各孔までの距離が１４．８センチメートル（５．８２インチ）である正方形の形状で、１個の中央孔及び４個の外側孔である５個の孔をきれいに開けた。アルミニウムストックから加工した長さ０．１８インチのアルミニウムペグに、中間点から一方の端まで斜角を付けた。得られた斜角の大きさは、ペグの本来の外面の垂直線から１％の角度であった。ペグを１つずつ、斜角が付いていない側から接着剤を用いて孔に入れた。上シートを下シートの上に下ろして、必要に応じてペグの位置及び形状の調整を行うことによって、嵌まり具合を確認した。
【００３６】
２枚のシート間で完璧な表面同士の嵌合が得られた後、両面接着シートによって下シートを不二越機械工業株式会社のＣＭＰ研磨デバイスのプラテンに取着し、ＣＭＰ研磨パッドを上シートのコーティング面の上に慎重に加えて両面接着シートによって固定した。接着剤の気泡の有無を点検し、発見したらこれらを通常の方法によって除去して比較的自由な接着剤層を得た。ＣＭＰ研磨パッドが取着されている上シートを、プラテン及びＣＭＰ上の下シートの上に慎重に下ろし、両者をピンと上シートの孔との間の摩擦によってさらに固定した。固定したら、ＣＭＰコンディショニングテストの準備を実行し、ＣＭＰコンディショニングを開始して数時間続行した。ＣＭＰツールを時々停止させてＣＭＰパッド付近から余分な液体を除去し、上シート及び下シートを緩めてＣＭＰパッドを有する上シートを手で取り外し、光学干渉計に運んで測定した。測定の完了後、ＣＭＰパッドを有する上シートをＣＭＰ研磨デバイスに戻し、ペグ及び孔を以前と同じ位置にして下シートの上に配置した。ＣＭＰパッドを有する上シートを固定したら、以前のようにＣＭＰコンディショニングの準備及び開始を実行した。ＣＭＰパッドには全く損傷が観察されず、ＣＭＰ研磨パッドの使用を終了する必要なく良質の測定データが容易に得られた。
[実施例２]
【００３７】
孔位置を決めるテンプレートを用いて上シート及び下シートの両方を準備したことを除き、実施例１と同じ条件下で、上シート及びＣＭＰパッド組立体とペグを有する下シートとを準備して固定し、ＣＭＰコンディショニングを行った。続いて、下シートを準備しないことを除いて実施例１と同じ条件下で、テンプレートを用いて第２の上シート及びＣＭ
Ｐパッド組立体を準備した。ＣＭＰ処理を停止させ、第１の上シート及びＣＭＰパッド組立体を取り外して第２の場所に保管し、第２の上シート及びＣＭＰパッド組立体に置き換えてＣＭＰ研磨を実行した。続いて、数時間後に第２の上シート及びＣＭＰパッド組立体を実施例１の条件に従って取り外し、第１の上シート及びＣＭＰパッド組立体を元に戻し、ＣＭＰコンディショニングを再び実行したが、これは効果的でいずれの組立体のＣＭＰパッドにも全く損傷は観察されなかった。
[実施例３]
【００３８】
上シートと下シートとを固定するために真空ホースを取り付けて使用したことを除き、実施例１と同じ条件下で、上シート及びＣＭＰパッド組立体とペグ３及び４を有する下シートとを準備して固定し、ＣＭＰ研磨を行った。ＣＭＰ研磨を完了したら、真空を解除して実施例１のようにパッドを取り外した。
【００３９】
本明細書に記載されている刊行物、特許出願、及び特許を含む全ての引用文献が、それぞれ参照により援用されることが個別且つ具体的に指示されその全体が本明細書に記載されているのと同等に、参照により本明細書に援用される。
【００４０】
本発明の説明の文脈での（特に添付の特許請求の文脈での）「１つの」（"a" and "an"）、及び「当該（"the"）」という用語並びに同様の指示語の使用は、本明細書中で別段の指示又は文脈による明確な否定がない限り、単数及び複数の両方を包含すると解釈されるものとする。「備える」、「有する」、及び「含む」（"including," and "containing"）という用語は、別段の記載がない限り、オープンエンドな用語（すなわち、「含むがこれに限定されない」を意味する）と解釈されるものとする。本明細書中の値の範囲の列挙は、本明細書中で別段の指示がない限り、その範囲内に入る別個の値それぞれを個別に指す簡便な方法としての役割を果たすことが単に意図され、別個の値それぞれが、本明細書に個別に列挙されるのと同等に本明細書に援用される。本明細書中で別段の指示又は文脈による明確な否定がない限り、本明細書に記載されている全ての方法を任意の適当な順序で行うことができる。本明細書中で与えられているあらゆる例又は例示的な文言（例えば「等」）の使用は、本発明をより明解にすることのみを意図するものであり、特許請求の範囲に別段の記載がない限り本発明の範囲に制限を課すものではない。本明細書におけるいかなる文言も、非特許請求要素を本発明の実施に必須なものとして示すものと解釈すべきではない。
【００４１】
本発明者が知る限り本発明を実施するのに最良の形態を含む本発明の好ましい実施形態が、本明細書に記載されている。これらの好ましい実施形態の変形形態は、上記説明を読めば当業者には明らかとなるであろう。本発明者は、当業者がこうした変形形態を適宜用いることを期待しており、本発明が本明細書に具体的に記載されている以外の方法で実施されることを意図している。したがって、本発明は、適用法により許可される範囲で、本明細書に添付の特許請求の範囲で述べられている主題の変更形態及び均等物の全てを含む。さらに、本明細書中で別段の指示又は文脈による別段の明確な否定がない限り、あらゆる可能な変形形態での上述の要素の組み合わせが本発明に包含される。
[発明の効果]
【００４２】
本回答は、研磨プロセスが開始されてからのＣＭＰ研磨パッドへの容易なアクセス及びＣＭＰ研磨パッドの移動性の問題に対する解決手段を提供し、従来技術に勝る以下の大きな利点を提供する。ＣＭＰパッドは、使用し、取り外し、保管し、その後で再使用することができる。これは、特定のプロセスに要する時間の長さがパッドの耐用寿命よりも大幅に短い場合、又は実験若しくは作業の複雑なスケジューリングにより短時間のうちにパッドを頻繁に変更する必要がある場合に生じると考えられる無駄を大幅に減らす。パッドは高価で非常に専門的な製品であるため、研究及び製造での節約はかなりのものになり得る
。本発明を用いずに同じタイプの取り外し作業を試みる場合、その後の性能を著しく変えて損なわせるほどの損傷を取り外しによってパッドが受ける確率が高く、実際にはほぼ確実でさえある。
【００４３】
さらに、同じように、単一のポリッシャ又は限定数のポリッシャでの長期間にわたる実験又は生産のスケジューリングが複雑である場合、本発明は、上述のような無駄を減らすこと及びＣＭＰパッドを取り外して交換するのに必要な時間及び労力を減らすことの両方によって、はるかに融通性の高いスケジューリングを可能にする。さらに、本発明の下パッドが、例えばテンプレートの使用によって同一に作製される場合、上パッドをポリッシャ間で極めて容易に切り替えることさえできる。
【００４４】
前述のように、本発明の主な利益は、この取り外し方法によって研磨作業後及び研磨作業中両方の計測をよりいっそう容易且つ効果的に行うことができることである。これまで、干渉法は主にほぼ全てが、現在の計測及びツールの制限下で研磨デバイスのプラテン上に着座している状態のパッド表面から小さなサンプルを取り外すことによるものであった。このプロセスは、パッドで１度しか行われない場合でも、パッドの著しい変形、プロセスの中断、及びその後の結果が無効になる可能性が生じる。
【００４５】
例えば、上シートがポリカーボネートシート製にされることによって透明である場合、シートとＣＭＰパッドとの間の接着剤層の気泡の有無を点検すること及びパッドがシートにしっかりと取り付けられているか否かを判定することが可能である。接着剤中の気泡又は泡の存在は、ＣＭＰパッド研磨に機械的影響を及ぼしてパッドの性能を変える。ＣＭＰパッドの取り付け中に上シートを通して接着剤層を見ることができると、そのような気泡又は泡の存在を制御及び低減することができる。
【００４６】
２枚のシートは全く同じ横方向寸法を有する必要がないため、システムを任意の古い研磨デバイスに後付けすることが容易である。
【００４７】
最後に、本発明の好ましい実施形態で使用される材料は、安価であり、使い易く、ＣＭＰ条件下で耐久性がある。
【００４８】
要約すると、本発明は、ＣＭＰ研磨プロセスに必要な厳しい条件を厳密に維持すると同時に、従来技術では達成し難いか又は不可能であった多くの多様であるが重要なプロセスを非常に費用効果的に可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】上シートの孔及びピン又は他の突起若しくは窪みの規模、配置、及び配列を示す、本発明のデバイスの分離された上シートの上面図である。１０は上シートとする。１２は上シートの孔とする。
【図２】下シートの孔及びピン又は他の突起若しくは窪みの規模、配置、及び配列を示す、本発明のデバイスの分離された下シートの上面図である。２０は下シートとする。２２は場合によってはピン又はペグが占める下シートの孔とする。
【図３】離れた２枚のシートの側断面図である。符号は図１及び図２の通りとする。
【図４】テーパ又は斜角を示すピンの側面図である。３０はピンの斜角又はテーパ部分とする。その他、符号は上記図１及び図２の通りとする。
【図１】
2009119592.tif 000003
【図２】
2009119592.tif 000004
【図３】
2009119592.tif 000005
【図４】
2009119592.tif 000006
【外国語明細書】
2009119592000001.pdf