(57)【要約】      （修正有）【課題】簡素な装置構成で、プローブ針及び電極パッドに損傷を与えることなく、異物の除去をより確実に実行する手段の提供。【解決手段】検査可能状態にある半導体ウェハ３０の電極パッド３１に接続可能なプローブ針１１と、毛材１３ａを備えた異物除去部１３と、異物除去部１３を支持する支持部１４とを備えて構成された異物除去用ブラシ１２と、を備え、プローブ針１１と半導体ウェハ３０とを接近させる接近動作の実行中において、異物除去用ブラシ１２の異物除去部１３が、プローブ針１１の先端が電極パッド３１に接触する前に電極パッド３１または半導体ウェハ３０の表面に接し、電極パッド３１または半導体ウェハ３０の表面に接触した状態で、電極パッド３１のプローブ針１１の先端との接点を挟んだ一方側から他方側に平行移動するように構成されている。【選択図】図１
2009152264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査可能状態にある半導体ウェハの電極パッドに接触して電気的に接続可能なプローブ針と、
少なくとも前記電極パッドに接触して前記電極パッド上の異物を除去可能な毛材を備えた異物除去部と、前記異物除去部を支持する支持部とを備えて構成された異物除去用ブラシと、
前記プローブ針及び前記異物除去用ブラシが設置された基材部と、を備え、
前記検査可能状態にある前記半導体ウェハの前記電極パッドに前記プローブ針の先端を接触させて電気的に接続するために、前記プローブ針と前記半導体ウェハとを接近させる前記電極パッドと前記プローブ針の先端が接触するまでの接近動作の実行中において、
前記異物除去用ブラシの前記異物除去部が、前記プローブ針の先端が前記電極パッドに接触する前に前記電極パッドまたは前記半導体ウェハの表面に接し、前記電極パッドまたは前記半導体ウェハの表面に接触した状態で、前記電極パッドの前記プローブ針の先端との接点を挟んだ一方側から他方側に平行移動するように構成されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記異物除去用ブラシの前記支持部が、柱状部材で構成され、前記柱状部材の先端部に前記異物除去部が構成され、前記柱状部材の終端部が、回転動作可能な状態で、前記基材部に設置されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記異物除去用ブラシの前記支持部が、少なくとも前記検査可能状態にある前記半導体ウェハの前記電極パッドの表面に沿って、初期形状に自動回復可能な状態で変形可能な弾性部材で構成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記異物除去用ブラシの前記異物除去部の前記毛材が、前記異物除去部が前記接点の上方に位置する場合に、前記電極パッドと前記接点に未到達の前記プローブ針の先端の両方に接触して、前記電極パッド及び前記プローブ針に付着した異物を除去可能に構成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記異物除去用ブラシの前記異物除去部が、前記電極パッドの表面に平行な回転軸を備え、前記回転軸に前記毛材が固定され、前記回転軸周りに前記毛材を回転駆動可能に構成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハに対する電気的特性の測定を行うためのプローブカード、特に、プローブ針や半導体ウェハの電極パッドに付着した異物を除去可能な構成を備えたプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程では、一般的に、プローブカードを用いて半導体ウェハの電気的特性の測定を実行する。プローブカードは、検査可能な状態にステージ上に設置された半導体ウェハの電極パッドに接触して電気的に接続可能なプローブ針を備えて構成されている。半導体ウェハの電気的特性を測定する際は、先ず、半導体ウェハをステージ上に検査可能状態に設置し、その後、例えば、ステージをプローブカード側に駆動して近接動作させる。半導体ウェハの電極パッドにプローブ針の先端が接触し、電気パッドとプローブ針が電気的に接続されると、ステージの近接動作を停止し、半導体ウェハの電気的特性の測定を開始する。
【０００３】
ここで、プローブカードのプローブ針や半導体ウェハの電極パッドに異物等が付着していると、半導体ウェハに対する電気的特性の測定を良好に実行することができない可能性や、プローブ針の損傷等の不具合を引き起こす可能性があるため、プローブカードに付着した異物を効果的に除去するための様々な技術が提案されている。
【０００４】
プローブカードに付着した異物を除去するための技術としては、例えば、プローブカードに、微細繊維状布等で構成されたクリーニング材を備え、クリーニング材をプローブ針に直接接触させて異物の除去を行うクリーニングユニットを備えたプローブカードがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
プローブカードに付着した異物を除去するための更に他の技術として、例えば、半導体ウェハの電極パッド上の異物を除去する異物除去用プローブ針を備え、異物除去用プローブ針を電極パッドの上方から垂直方向に移動させて、電極パッド上に移動させ、更に、プローブ針を電極パッドの水平方向に移動させて異物を除去するプローブカードがある（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
プローブカードに付着した異物を除去するための技術として、例えば、プローブ針及び電極パッドに対し、付着した異物を除去するために、エアーを吹き付けるエアー吹き付け手段及びエアーを吸収するエアー吸引手段の一方または両方を備えたプローブカードがある（例えば、特許文献３参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開平４−３６４７４６号公報
【特許文献２】特開２０００−４０７１９号公報
【特許文献３】特開２００３−２７３１７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載のプローブカードは、電極パッド上の異物を除去することは考慮されておらず、電極パッド上に異物が付着していた場合には、半導体ウェハに対する電気的特性の測定が正常に実行できず、プローブ針や電極パッドの損傷を招く可能性があった。このため、別途電極パッド上の異物を除去する構成が必要となるという問題があった。
【０００９】
尚、特許文献２に記載のプローブカードでは、異物除去用プローブ針により、電極パッド上の異物を除去可能であるが、電極パッド上の異物を除去するために、異物除去用プローブ針や異物除去用プローブ針を駆動する駆動手段を備える構成であるため、異物の除去にかかる部品点数が多くなる。そして、駆動手段により異物除去用プローブ針を駆動する構成であることから、異物の除去に時間がかかり、製造時間の増大を招く可能性があった。更に、異物除去用プローブ針で電極パッド上の異物を除去する構成であるため、電極パッドの損傷防止を十分に図るためには、プローブ針の位置決め等、詳細な設定が必要となる。
【００１０】
上記特許文献１及び特許文献２のプローブカードに対し、特許文献３に記載のプローブカードでは、エアー吹き付け手段及びエアー吸引手段によってプローブ針及び電極パッドの両方について、付着した異物を除去可能になるが、除去された異物が電極パッド上に落下する可能性があり、電極パッド上の異物の除去を十分に図ることが困難であった。異物が誤って電極パッド上に落下した場合には、半導体ウェハに対する電気的特性の測定を正常に行うことができず、プローブ針の損傷や電極パッドの損傷を引き起こす虞があった。
【００１１】
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡素な装置構成で、プローブ針及び電極パッドに損傷を与えることなく、異物の除去をより確実に実行できる手段を備えたプローブカードを提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するための本発明に係るプローブカードは、検査可能状態にある半導体ウェハの電極パッドに接触して電気的に接続可能なプローブ針と、少なくとも前記電極パッドに接触して前記電極パッド上の異物を除去可能な毛材を備えた異物除去部と、前記異物除去部を支持する支持部とを備えて構成された異物除去用ブラシと、前記プローブ針及び前記異物除去用ブラシが設置された基材部と、を備え、前記検査可能状態にある前記半導体ウェハの前記電極パッドに前記プローブ針の先端を接触させて電気的に接続するために、前記プローブ針と前記半導体ウェハとを接近させる前記電極パッドと前記プローブ針の先端が接触するまでの接近動作の実行中において、前記異物除去用ブラシの前記異物除去部が、前記プローブ針の先端が前記電極パッドに接触する前に前記電極パッドまたは前記半導体ウェハの表面に接し、前記電極パッドまたは前記半導体ウェハの表面に接触した状態で、前記電極パッドの前記プローブ針の先端との接点を挟んだ一方側から他方側に平行移動するように構成されていることを第１の特徴とする。
【００１３】
上記特徴の本発明に係るプローブカードは、前記異物除去用ブラシの前記支持部が、柱状部材で構成され、前記柱状部材の先端部に前記異物除去部が構成され、前記柱状部材の終端部が、回転動作可能な状態で、前記基材部に設置されていることを第２の特徴とする。
【００１４】
上記第１の特徴の本発明に係るプローブカードは、前記異物除去用ブラシの前記支持部が、少なくとも前記検査可能状態にある前記半導体ウェハの前記電極パッドの表面に沿って、初期形状に自動回復可能な状態で変形可能な弾性部材で構成されていることを第３の特徴とする。
【００１５】
上記何れかの特徴の本発明に係るプローブカードは、前記異物除去用ブラシの前記異物除去部の前記毛材が、前記異物除去部が前記接点の上方に位置する場合に、前記電極パッドと前記接点に未到達の前記プローブ針の先端の両方に接触して、前記電極パッド及び前記プローブ針に付着した異物を除去可能に構成されていることを第４の特徴とする。
【００１６】
上記何れかの特徴の本発明に係るプローブカードは、前記異物除去用ブラシの前記異物除去部が、前記電極パッドの表面に平行な回転軸を備え、前記回転軸に前記毛材が固定され、前記回転軸周りに前記毛材を回転駆動可能に構成されていることを第５の特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
上記特徴のプローブカードによれば、プローブ針と半導体ウェハとを接近させる接近動作の実行中、電極パッドと前記プローブ針の先端が接触するまでに、接近動作に連動して異物除去用ブラシにより電極パッド上の異物を除去するように構成したので、半導体ウェハに対する電気的特性の測定前に、より確実に電極パッドに付着した異物を除去することができる。即ち、上記特徴のプローブカードによれば、電極パッドの異物を電気的特性の測定前により確実に除去できるので、電極パッドの異物の付着に起因する不具合の発生、例えば、半導体ウェハの電気的特性の測定における測定端子間のショートやオープン（接触）不良の発生、半導体装置の製造工程のテスト品質の低下や、半導体装置の製造歩留まりの低下等をより確実に低減することができる。
【００１８】
更に、上記特徴のプローブカードによれば、半導体ウェハの電気的特性の測定におけるプローブ針と半導体ウェハの接近動作に連動して異物の除去が行えるので、異物除去用プローブ針を駆動手段により駆動して異物を除去する上記特許文献２に記載のプローブカードの場合に比べ、異物除去のための特別な工程や手間を必要とせず、半導体装置の製造工程及び製造時間の増大を招くことがなく、半導体装置の製造コストの増大を効果的におさえることが可能になる。
【００１９】
また、上記特徴のプローブカードでは、プローブ針に比べ比較的柔らかい材料で作成された毛材を用いた異物除去用ブラシにより異物除去を行うので、異物除去用プローブ針により異物を除去する上記特許文献２に記載のプローブカードの場合に比べ、電極パッドに対する異物除去用ブラシ（異物除去用プローブ針）の位置決めが容易であり、異物除去時における電極パッドの損傷をより効果的に防止することが可能になる。
【００２０】
また、上記特徴のプローブカードでは、異物除去用ブラシにより異物除去を行うので、エアー吹き付け手段により異物を吹き飛ばす特許文献３に記載のプローブカードの場合のように、所定の電極パッドから除去した異物が他の電極パッドに付着することがなく、電極パッド上の異物をより確実に除去できる。
【００２１】
上記第２の特徴のプローブカードによれば、異物除去用ブラシの支持部を回転動作可能な柱状部材で構成したので、簡単な装置構成で、駆動手段等の比較的高価な装置を必要とすることなく本発明に係るプローブカードを実現できる。
【００２２】
同様に、上記第３の特徴のプローブカードによれば、異物除去用ブラシの支持部を弾性部材で構成したので、簡単な装置構成で、駆動手段等の比較的高価な装置を必要とすることなく本発明に係るプローブカードを実現できる。
【００２３】
上記第４の特徴のプローブカードによれば、異物除去用ブラシの毛材を、異物除去部が接点の上方に位置する場合に、電極パッドと接点に未到達のプローブ針の先端の両方に接触して、電極パッド及びプローブ針に付着した異物を同時に除去するように構成したので、電極パッドだけでなく、プローブ針についても、異物除去のための特別な工程を必要とすることなく、プローブ針に付着した異物をより確実に除去することが可能になる。
【００２４】
上記第５の特徴のプローブカードによれば、異物除去用ブラシを、回転軸周りに毛材を回転動作可能に構成したので、プローブ針や電極パッドに付着した異物をより確実に除去することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に係るプローブカードの実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２６】
〈第１実施形態〉
本発明に係るプローブカードの第１実施形態について図１を基に説明する。
【００２７】
先ず、プローブカード１Ａの構成について図１を基に説明する。ここで、図１は、本実施形態における本発明に係るプローブカード１Ａの概略部分構成例を示している。尚、図１は説明のための模式図であり、図１に示す各構成は、実際のプローブカード１や半導体ウェハ３０とは寸法比が異なっている。
【００２８】
プローブカード１Ａは、図１に示すように、検査可能状態にある半導体ウェハ３０の電極パッド３１に接触して電気的に接続可能なプローブ針１１と、少なくとも電極パッド３１に接触して電極パッド３１上の異物４０を除去可能な毛材１３ａを備えた異物除去部１３と、異物除去部１３を支持する支持部１４とを備えて構成された異物除去用ブラシ１２と、プローブ針１１及び異物除去用ブラシ１２が設置された基材部１０と、を備えて構成されている。
【００２９】
プローブカード１Ａは、検査可能状態にある半導体ウェハ３０の電極パッド３１にプローブ針１１の先端を接触させて電気的に接続するために、プローブ針１１と半導体ウェハ３０とを接近させる電極パッド３１とプローブ針１１の先端が接触するまでの接近動作の実行中において、異物除去用ブラシ１２の異物除去部１３が、プローブ針１１の先端が電極パッド３１に接触する前に電極パッド３１または半導体ウェハ３０の表面に接し、電極パッド３１または半導体ウェハ３０の表面に接触した状態で、電極パッド３１のプローブ針１１の先端との接点を挟んだ一方側から他方側に平行移動するように構成されている。
【００３０】
より詳細には、異物除去用ブラシ１２は、図１に示すように、支持部１４が柱状部材で構成され、柱状部材の先端部に異物除去部１３が構成され、柱状部材の終端部１５が、回転動作可能な状態で、基材部１０に設置されている。
【００３１】
本実施形態の異物除去用ブラシ１２の支持部１４は、終端部１５の垂直下方よりプローブ針側で回転動作可能に構成されており、支持部１４の先端部が確実に半導体ウェハ３０及び電極パッド３１側に移動するように構成されている。本実施形態の異物除去部１３は、電極パッド３１の表面に平行な軸１３ｂを備え、軸１３ｂに毛材１３ａが固定されている。異物除去部１３は、毛材１３ａが、図１（ｃ）及び（ｄ）に示すように、異物除去部１３が接点の上方に位置する場合に、電極パッド３１の接点を含む表面に接するように、軸１３ｂに対する固定方向及び長さが設定されている。
【００３２】
また、本実施形態では、異物除去用ブラシ１２の支持部１４及び毛材１３ａは、テフロン（登録商標）材料を用いて形成されており、半導体ウェハ３０の破壊を防止するため電気絶縁性を備えている。更に、異物除去用ブラシ１２は、特に、高温環境下における電気的特性の測定が行われる場合を考慮して、検査時の温度条件に応じた耐熱性を備えるように構成する。
【００３３】
次に、本発明に係るプローブカード１Ａの動作について図１を基に説明する。尚、図１（ａ）及び（ｂ）は、接近動作の実行中において異物除去用ブラシ１２の異物除去部１３が電極パッド３１または半導体ウェハ３０の表面に接したときのプローブカード１Ａの状態を示す側面視図及び正面視図である。図１（ｃ）及び（ｄ）は、異物除去用ブラシ１２の異物除去部１３が接点の上方に位置するときのプローブカード１Ａの状態を示す側面視図及び正面視図である。図１（ｅ）及び（ｆ）は、電極パッド３１とプローブ針１１の先端が接触し接近動作が終了したときのプローブカード１Ａの状態を示す側面視図及び正面視図である。
【００３４】
より具体的には、半導体ウェハ３０に対する電気的特性の測定を行うにあたって、先ず、測定対象の半導体ウェハ３０を検査可能状態にステージ２０に設置し、ステージ２０を、プローブカード１Ａに向けて、即ち、図１（ａ）及び（ｃ）に示す矢印Ｘの方向に接近動作させる。そうすると、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、異物除去用ブラシ１２の異物除去部１３が、プローブ針１１の先端が電極パッド３１に接触する前に電極パッド３１または半導体ウェハ３０の表面に接する。
【００３５】
更に、ステージ２０をプローブカード１Ａに向けて接近動作させると、電極パッド３１または半導体ウェハ３０の表面が矢印Ｘの方向に上昇するのに伴って異物除去用ブラシ１２の異物除去部１３が上昇する。これにより、図１（ｃ）及び（ｄ）に示すように、異物除去用ブラシ１２の支持部１４が図１における時計回り（矢印Ｙ２の方向）に回転動作し、異物除去用ブラシ１２の異物除去部１３が、電極パッド３１または半導体ウェハ３０の表面に接触した状態で、電極パッド３１のプローブ針１１の先端との接点を挟んだ一方側から他方側に、即ち、図１（ａ）及び（ｃ）に示す矢印Ｙ１の方向に平行移動する。
【００３６】
このとき、図１（ｅ）及び（ｆ）に示すように、電極パッド３１の接点上の異物４０は、電極パッド３１の接点上から、異物除去用ブラシ１２の異物除去部１３によって図１（ｅ）の左側（他方側、図１（ａ）及び（ｃ）の矢印Ｙ１の方向に対応）、図１（ｆ）の手前側に除去される。その後、図１（ｅ）及び（ｆ）に示すように、プローブ針１１の先端が電極パッド３１の接点に接触し電気的に接続されると、ステージ２０の接近動作を終了し、半導体ウェハ３０の電気的特性の測定を開始する。
【００３７】
このように構成したことにより、本実施形態のプローブカード１Ａは、簡単な構成で、電気的特性の測定前に電極パッド３１上の異物４０を確実に除去できる。また、電極パッド３１に過大な圧力等をかけることなく電極パッド３１に損傷を与えない。更に、電気的特性の測定のためのステージ２０の接近動作を利用して電極パッド３１上の異物除去を行うので、異物除去のための特別な時間や手間が生じない。
【００３８】
〈第２実施形態〉
本発明に係るプローブカードの第２実施形態について図２を基に説明する。尚、本実施形態では、上記第１実施形態とは、異物除去用ブラシ１２の毛材の構成が異なる場合について説明する。
【００３９】
先ず、本実施形態のプローブカード１Ｂの構成について図２を基に説明する。ここで、図２は、本実施形態における本発明に係るプローブカード１Ｂの概略部分構成例を示している。尚、図２は説明のための模式図であり、図２に示す各構成は、実際のプローブカード１や半導体ウェハ３０とは寸法比が異なっている。
【００４０】
プローブカード１Ｂは、図２に示すように、上記第１実施形態と同様に、プローブ針１１と異物除去用ブラシ１２と基材部１０を備えて構成されている。
【００４１】
異物除去用ブラシ１２は、上記第１実施形態と同様に、支持部１４が柱状部材で構成され、柱状部材の先端部に異物除去部１３が構成され、柱状部材の終端部１５が、回転動作可能な状態で、基材部１０に設置されている。尚、異物除去用ブラシ１２の支持部１４の構成は、上記第１実施形態と同じである。
【００４２】
本実施形態の異物除去用ブラシ１２は、図２（ｃ）及び（ｄ）に示すように、異物除去用ブラシ１２の異物除去部１３の毛材が、異物除去部１３が接点の上方に位置する場合に、電極パッド３１と接点に未到達のプローブ針１１の先端の両方に接触して、電極パッド３１及びプローブ針１１に付着した異物４０を除去可能に構成されている。より具体的には、異物除去部１３は、図２に示すように、電極パッド３１の表面に平行な軸１３ｂを備えている。更に、本実施形態の異物除去部１３は、図２（ａ）及び（ｃ）に示すように、先端部が半導体ウェハ３０（電極パッド３１）に向かうように終端部を軸１３ｂに固定した上記第１実施形態の毛材１３ａに加え、先端部がプローブ針１１に向かうように終端部を軸１３ｂに固定した毛材１３ｃを備えている。毛材１３ａ及び１３ｃは、異物除去部１３が接点の上方に位置する場合に、電極パッド３１の表面及びプローブ針１１の先端に接するように、軸１３ｂに対する固定方向及び長さが設定されている。
【００４３】
このように構成することにより、本実施形態のプローブカード１Ｂは、電極パッド３１上の異物４０に加え、プローブ針１１の先端に付着した異物４０を除去することが可能になる。
【００４４】
〈第３実施形態〉
本発明に係るプローブカードの第３実施形態について図３を基に説明する。尚、本実施形態では、上記第１及び第２実施形態とは、異物除去用ブラシ１２の支持部の構成が異なる場合について説明する。
【００４５】
先ず、本実施形態のプローブカード１Ｃの構成について図３を基に説明する。ここで、図３は、本実施形態における本発明に係るプローブカード１Ｃの概略部分構成例を示している。尚、図３は説明のための模式図であり、図３に示す各構成は、実際のプローブカード１や半導体ウェハ３０とは寸法比が異なっている。
【００４６】
プローブカード１Ｃは、図３に示すように、上記第１及び第２実施形態と同様に、プローブ針１１と異物除去用ブラシ１２と基材部１０を備えて構成されている。
【００４７】
異物除去用ブラシ１２は、図３に示すように、上記第１及び第２実施形態と同様に、少なくとも電極パッド３１に接触して電極パッド３１上の異物４０を除去可能な毛材１３ａを備えた異物除去部１３と、異物除去部１３を支持する支持部１６とを備えて構成されている。
【００４８】
本実施形態の異物除去用ブラシ１２は、図３に示すように、支持部１６が、少なくとも検査可能状態にある半導体ウェハ３０の電極パッド３１の表面に沿って、初期形状に自動回復可能な状態で変形可能な弾性部材で構成されている。支持部１６は、図３に示すように、先端部を半導体ウェハ３０側に向けて、基材部１０に対し所定の角度を有するように、終端部１５が基材部１０に固定されている。
【００４９】
異物除去部１３は、上記第１実施形態と同様に、電極パッド３１の表面に平行な軸１３ｂを備え、軸１３ｂに毛材１３ａが固定されている。異物除去部１３は、毛材１３ａが、図３（ｃ）及び（ｄ）に示すように、異物除去部１３が接点の上方に位置する場合に、電極パッド３１の表面に接するように、軸１３ｂに対する固定方向及び長さが設定されている。
【００５０】
本実施形態の異物除去用ブラシ１２は、ステージ２０の矢印Ｘの方向への接近動作により、異物除去部１３が電極パッド３１または半導体ウェハ３０に接触した後、図３（ｃ）〜（ｆ）に示すように、支持部１６を湾曲させながら、異物除去部１３が、電極パッド３１または半導体ウェハ３０の表面に接触した状態で、電極パッド３１のプローブ針１１の先端との接点を挟んだ一方側から他方側に、即ち、図１（ａ）及び（ｃ）に示す矢印Ｙ１の方向に平行移動するように構成されている。
【００５１】
〈第４実施形態〉
本発明に係るプローブカードの第４実施形態について図４を基に説明する。尚、本実施形態では、上記第１及び第２実施形態とは、異物除去用ブラシ１２の支持部１６の構成が異なり、上記第３実施形態とは、異物除去用ブラシ１２の毛材の構成が異なる場合について説明する。
【００５２】
先ず、本実施形態のプローブカード１Ｄの構成について図４を基に説明する。ここで、図４は、本実施形態における本発明に係るプローブカード１Ｄの概略部分構成例を示している。尚、図４は説明のための模式図であり、図４に示す各構成は、実際のプローブカード１や半導体ウェハ３０とは寸法比が異なっている。
【００５３】
プローブカード１Ｄは、図４に示すように、上記第１〜第３実施形態と同様に、プローブ針１１と異物除去用ブラシ１２と基材部１０を備えて構成されている。
【００５４】
異物除去用ブラシ１２は、図４に示すように、上記第１〜第３実施形態と同様に、少なくとも電極パッド３１に接触して電極パッド３１上の異物４０を除去可能な毛材を備えた異物除去部１３と、異物除去部１３を支持する支持部１６とを備えて構成されている。
【００５５】
本実施形態の異物除去用ブラシ１２は、図４に示すように、上記第３実施形態と同様に、支持部１６が、少なくとも検査可能状態にある半導体ウェハ３０の電極パッド３１の表面に沿って、初期形状に自動回復可能な状態で変形可能な弾性部材で構成されている。支持部１６は、図４に示すように、先端部を半導体ウェハ３０側に向けて、基材部１０に対し所定の角度を有するように、終端部１５が基材部１０に固定されている。
【００５６】
更に、本実施形態の異物除去用ブラシ１２は、図４に示すように、上記第２実施形態と同様に、異物除去部１３が、接点の上方に位置する場合に、先端部が半導体ウェハ３０側に向かうように終端部を軸１３ｂに固定された毛材１３ａと、先端部がプローブ針１１に向かうように終端部を軸１３ｂに固定した毛材１３ｃを備えている。毛材１３ａと毛材１３ｃは、異物除去部１３が接点の上方に位置する場合に、電極パッド３１の表面及びプローブ針１１の先端に接するように、毛材１３ｃの軸１３ｂに対する固定方向及び長さが設定されている。
【００５７】
〈第５実施形態〉
本発明に係るプローブカードの第５実施形態について図５を基に説明する。尚、本実施形態では、上記第１〜第４実施形態とは、異物除去用ブラシ１２の異物除去部１３の構成が異なる場合について説明する。
【００５８】
先ず、本実施形態のプローブカード１Ｅの構成について図５を基に説明する。ここで、図５は、本実施形態における本発明に係るプローブカード１Ｅの概略部分構成例を示している。尚、図５は説明のための模式図であり、図５に示す各構成は、実際のプローブカード１や半導体ウェハ３０とは寸法比が異なっている。
【００５９】
プローブカード１Ｅは、図５に示すように、上記第１実施形態と同様に、プローブ針１１と異物除去用ブラシ１２と基材部１０を備えて構成されている。
【００６０】
異物除去用ブラシ１２は、上記第１実施形態と同様に、支持部１４が柱状部材で構成され、柱状部材の先端部に異物除去部１３が構成され、柱状部材の終端部１５が、回転動作可能な状態で、基材部１０に設置されている。尚、異物除去用ブラシ１２の支持部１４の構成は、上記第１実施形態と同じである。
【００６１】
本実施形態の異物除去用ブラシ１２は、図５（ｃ）及び（ｄ）に示すように、異物除去部１３の毛材１３ｅが、異物除去部１３が接点の上方に位置する場合に、電極パッド３１と接点に未到達のプローブ針１１の先端の両方に接触して、電極パッド３１及びプローブ針１１に付着した異物４０を除去可能に構成されている。
【００６２】
より具体的には、異物除去部１３は、図５に示すように、電極パッド３１の表面に平行な回転軸１３ｄを備えており、少なくとも半導体ウェハ３０を搭載したステージ２０のＸ方向への近接動作時に、図５（ｃ）に示す矢印Ｚの方向に回転軸１３ｄを回転駆動する駆動手段（図示せず）を備えている。更に、本実施形態の異物除去部１３は、図５（ａ）及び（ｃ）に示すように、回転軸１３ｄを中心として外側に向けて４方向に毛材１３ｅが固定されている。尚、本実施形態では、４方向に毛材１３ｅが形成されている場合を想定しているが、毛材１３ｅは、回転軸１３ｄを中心として回転駆動可能に構成されているので、３方向以上に形成すれば、回転軸１３ｄが直接電極パッド３１に接して電極パッド３１を損傷するのを防止することが可能になる。また、毛材１３ｅは、異物除去部１３が接点の上方に位置する場合に、電極パッド３１の表面及びプローブ針１１の先端に接するように、長さが設定されている。
【００６３】
本実施形態の異物除去用ブラシ１２は、図５（ｃ）及び（ｄ）に示すように、少なくとも異物除去用ブラシ１２の異物除去部１３が接点の上方に位置する場合に、回転軸１３ｄを図５（ｃ）に示す矢印Ｚの方向に回転駆動させ、電極パッド３１上及びプローブ針１１の先端に付着した異物４０を除去する。本実施形態では、毛材１３ｃが回転動作するので、より効果的に電極パッド３１上及びプローブ針１１の先端に付着した異物４０を除去することが可能になる。
【００６４】
尚、本実施形態では、上記第１及び第２実施形態と同様に、異物除去用ブラシ１２の支持部１４が柱状部材で構成されている場合について説明したが、異物除去用ブラシ１２の支持部１４は、上記第３及び第４実施形態と同様に、弾性部材で構成されていても良い。また、本実施形態では、上記第２及び第４実施形態と同様に、本発明に係るプローブカード１Ｅの構成を、毛材１３ｃが回転軸１３ｄを挟んで両側に固定されている異物除去部１３に適用する場合について説明したが、上記第１及び第３実施形態と同様に、プローブカード１Ｅの構成を、異物除去部１３の毛材１３ａが一方向にのみ固定されている異物除去部１３に適用しても良い。
【００６５】
〈別実施形態〉
上記第１〜第５実施形態では、ステージ２０をプローブカード１に近づけることにより近接動作を実行したが、これに限るものではない。プローブカード１をステージ２０に向けて移動させる構成であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明に係るプローブカードの第１実施形態における概略部分構成例を示す概略部分ブロック図
【図２】本発明に係るプローブカードの第２実施形態における概略部分構成例を示す概略部分ブロック図
【図３】本発明に係るプローブカードの第３実施形態における概略部分構成例を示す概略部分ブロック図
【図４】本発明に係るプローブカードの第４実施形態における概略部分構成例を示す概略部分ブロック図
【図５】本発明に係るプローブカードの第５実施形態における概略部分構成例を示す概略部分ブロック図
【符号の説明】
【００６７】
１      本発明に係るプローブカード
１Ａ    本発明に係るプローブカード
１Ｂ    本発明に係るプローブカード
１Ｃ    本発明に係るプローブカード
１Ｄ    本発明に係るプローブカード
１Ｅ    本発明に係るプローブカード
１０    基材部
１１    プローブ針
１２    異物除去用ブラシ
１３    異物除去部
１３ａ  毛材
１３ｂ  軸
１３ｃ  毛材
１３ｄ  回転軸
１４    支持部
１５    終端部
１６    支持部
２０    ステージ
３０    半導体ウェハ
３１    電極パッド
４０    異物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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