(57)【要約】【課題】取替作業を不要にできる研磨シートを提供すること。【解決手段】研磨装置の回転テーブル上に貼り付けて用いられる、研磨シート１であって、円形の第１研磨シート片１２と、第１研磨シート片１２の表面に同心円状に設けられた、３個の研磨領域１１Ａ、２１Ａ、３１Ａと、を備えており、各々の研磨領域１１Ａ、２１Ａ、３１Ａは、均一な粒度の研磨材で構成されており、研磨材の粒度は、内側の研磨領域ほど小さくなっている。【選択図】図３
2009119556.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨用の回転テーブル上に貼り付けて用いられる、研磨シートであって、
円形のシート本体と、
シート本体の表面上に同心円状に設けられた、複数の研磨領域と、
を備えており、
各々の研磨領域は、均一な粒度の研磨材で構成されており、
研磨材の粒度は、内側の研磨領域ほど小さくなっている、
ことを特徴とする研磨シート。
【請求項２】
シート本体の厚み方向における研磨領域の高さが、内側の研磨領域ほど高くなっている、
請求項１記載の研磨シート。
【請求項３】
大径の研磨シート片の上に、漸次、小径の研磨シート片を同心位置で貼り付けて、構成されており、
各研磨シート片は、表面に均一な粒度の研磨材を有する円形シートからなっており、
研磨材の粒度は、小径の研磨シート片ほど小さくなっている、
請求項１記載の研磨シート。
【請求項４】
被研磨物を研磨する研磨装置であって、
研磨シートと、
表面に研磨シートを保持して水平面内で回転する、回転テーブルと、
被研磨物を、回転テーブル上にて、水平方向及び鉛直方向に自在に移動させる、移動装置と、
被研磨物に予め設定された目標端面と、研磨シートにより研磨された被研磨物の端面と、の離間間隔を検出する、間隔検出手段と、
移動装置の駆動を制御する移動制御手段と、
を備えており、
研磨シートは、
円形のシート本体と、
シート本体の表面上に同心円状に設けられた、複数の研磨領域と、
を備えており、
各々の研磨領域は、均一な粒度の研磨材で構成されており、
研磨材の粒度は、内側の研磨領域ほど小さくなっており、
移動制御手段は、上記離間間隔が減少して任意の所定値になると、被研磨物を、隣接する内側の研磨領域にて研磨されるように移動させるよう、移動装置を制御するようになっている、
ことを特徴とする研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨用の回転テーブル上に貼り付けて用いられる研磨シート、及び、当該研磨シートを用いる研磨装置、に関する。
【背景技術】
【０００２】
従前から、半導体ウエハのチップ等を微細加工するために、特許文献１に示されるようなＣＭＰ研磨パッドが用いられている。ＣＭＰは、Chemical Mechanical Polishingの略である。研磨パッドの研磨面は、均一な粒度の研磨材で構成されている。研磨パッドは、研磨装置の回転テーブル上に貼り付けて用いられる。半導体チップ等の被研磨物は、回転テーブルと一体に回転する研磨パッドに押し付けられることにより、研磨される。
【特許文献１】特開２００７−１８０３０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記のような研磨処理を、被研磨物の微細加工だけでなく、被研磨物の不良解析のためにも、行うことが、提案されている。具体的には、電子部品等の被研磨物を、研磨パッドを用いて研磨することにより切削し、被研磨物の不良部分が露出した端面を形成し、その端面を、電子顕微鏡を用いて検査することにより、不良原因（例えば空隙の存在等）のデータを取得する。
【０００４】
研磨パッドすなわち研磨シートを用いて上記のような不良解析のための研磨処理を行う際には、被研磨物を、粗く且つ多く切削した後に、漸次、細かく切削していくのが、好ましい。そのためには、粒度が異なる複数種類の研磨シートを用意し、研磨シートを取り替えながら研磨作業を行う必要がある。しかしながら、そのような取り替え作業は、面倒であるので、研磨作業の効率を低下させる原因となる。
【０００５】
本発明は、取り替え作業を不要にできる研磨シートを提供すること、及び、作業効率を向上できる研磨装置を提供すること、を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の第１発明は、研磨用の回転テーブル上に貼り付けて用いられる、研磨シートであって、円形のシート本体と、シート本体の表面上に同心円状に設けられた、複数の研磨領域と、を備えており、各々の研磨領域は、均一な粒度の研磨材で構成されており、研磨材の粒度は、内側の研磨領域ほど小さくなっている、ことを特徴としている。
【０００７】
上記第１発明は、次の構成（Ａ）、（Ｂ）を採用するのが好ましい。
【０００８】
（Ａ）シート本体の厚み方向における研磨領域の高さが、内側の研磨領域ほど高くなっている。
【０００９】
（Ｂ）大径の研磨シート片の上に、漸次、小径の研磨シート片を同心位置で貼り付けて、構成されており、各研磨シート片は、表面に均一な粒度の研磨材を有する円形シートからなっており、研磨材の粒度は、小径の研磨シート片ほど小さくなっている。
【００１０】
本願の第２発明は、被研磨物を研磨する研磨装置であって、研磨シートと、表面に研磨シートを保持して水平面内で回転する、回転テーブルと、被研磨物を、回転テーブル上にて、水平方向及び垂直方向に自在に移動させる移動装置と、被研磨物上に予め設定された目標端面と、研磨シートにより研磨された被研磨物の端面と、の離間間隔を検出する、間隔検出手段と、移動装置の駆動を制御する制御装置と、を備えており、研磨シートは、円形のシート本体と、シート本体の表面上に同心円状に設けられた、複数の研磨領域と、を備えており、各々の研磨領域は、均一な粒度の研磨材で構成されており、研磨材の粒度は、内側の研磨領域ほど小さくなっており、制御装置は、上記離間間隔が減少して任意の所定値になると、被研磨物を、隣接する内側の研磨領域にて研磨されるように移動させるよう、移動装置を制御するようになっている、ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本願の第１発明によれば、研磨用の回転テーブルに使用することによって、次の効果を発揮できる。
【００１２】
（ｉ）被研磨物を、外側の研磨領域にて研磨し、次いで、漸次、内側の研磨領域にて研磨できる。すなわち、被研磨物に、複数段階の研磨処理を施すことができる。しかも、被研磨物を、段階的に、粒度の小さい研磨材で研磨できる。したがって、被研磨物を効率良く研磨できる。
【００１３】
（ii）上記のような複数段階の研磨処理を、複数枚の研磨シートを用いるのではなく、１枚の研磨シートを用いるだけで、実施できる。それ故、段階毎の研磨シートの取り替え作業を不要にできる。したがって、研磨作業の効率を向上できる。
【００１４】
（iii）研磨材の粒度が内側の研磨領域ほど小さくなっているので、被研磨物は、外側の研磨領域にて研磨された後に、内側の研磨領域にて研磨される。一方、研磨によって発生した研磨屑等は、遠心力によって、半径方向外側へ飛ばされるので、外側の研磨領域で発生した研磨屑等が内側の研磨領域に入り込むことは殆どない。したがって、内側の研磨領域にて研磨が行われる際に、研磨性能が研磨屑等によって害されるのを、防止できる。
【００１５】
上記構成（Ａ）によれば、外側の研磨領域で発生した研磨屑等が、より一層、内側の研磨領域に入り込みにくい。したがって、この点からも、内側の研磨領域にて研磨が行われる際に、研磨性能が研磨屑等によって害されるのを、防止できる。
【００１６】
上記構成（Ｂ）によれば、上記第１発明の研磨シートを容易に得ることができる。
【００１７】
本願の第２発明によれば、上記第１発明の研磨シートを備えているので、上記第１発明の研磨シートに基づく上述した効果を発揮できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
［研磨シート］
図１は、本発明の一実施形態の研磨シートの平面図である。図２は、図１の研磨シートの側面図である。図３は、図１のIII−III断面図である。この研磨シート１は、平面視で円形を有しており、側面視で低い階段状の山形を有している。
【００１９】
研磨シート１は、第１研磨シート片１０と第２研磨シート片２０と第３研磨シート片３０とが積層されてなる三層構造を、有している。研磨シート片１０、２０、３０は、それぞれ、平面視で円形を有しており、その直径Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、Ｒ１＞Ｒ２＞Ｒ３の関係を有している。
【００２０】
研磨シート片１０、２０、３０は、いずれも、表面に均一な粒度の研磨材を有する円形シートからなっており、すなわち、研磨材層とシート本体片とからなる二層構造を有している。すなわち、第１研磨シート片１０は、第１研磨材層１１と第１シート本体片１２とからなっており、第２研磨シート片２０は、第２研磨材層２１と第２シート本体片２２とからなっており、第３研磨シート片３０は、第３研磨材層３１と第３シート本体片３２とからなっている。
【００２１】
研磨材層１１、２１、３１は、それぞれ、均一な粒度の研磨材で構成されている。すなわち、第１研磨材層１１は、粒度Ｄ１の研磨材で構成されており、第２研磨材層２１は、粒度Ｄ２の研磨材で構成されており、第３研磨材層３１は、粒度Ｄ３の研磨材で構成されている。なお、粒度Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３は、Ｄ１＞Ｄ２＞Ｄ３の関係を有している。
【００２２】
研磨シート１は、第１研磨シート片１０の上に第２研磨シート片２０が同心に配置され、第２研磨シート片２０の上に第３研磨シート片３０が同心に配置されて、構成されている。なお、研磨シート片相互は、例えば接着剤によって接合されている。したがって、研磨シート１を製造するには、第１研磨シート片１０の上に第２研磨シート片２０を同心位置で貼り付け、第２研磨シート片２０の上に第３研磨シート片３０を同心位置で貼り付けるだけでよい。よって、研磨シート１は、簡単に得ることができる。
【００２３】
したがって、研磨シート１の平面視においては、第１研磨材層１１が幅Ｗ１だけ環状に露出しており、第２研磨材層２１が幅Ｗ２だけ環状に露出しており、第３研磨材層３１の全面が露出している。これにより、研磨シート１は、第１シート本体片１２の表面上に、第１研磨材層１１の上記露出部分からなる第１研磨領域１１Ａと、第２研磨材層２１の上記露出部分からなる第２研磨領域２１Ａと、第３研磨材層３１の全面からなる第３研磨領域３１Ａと、を有している。上述したように、粒度Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３は、Ｄ１＞Ｄ２＞Ｄ３の関係を有しているので、研磨材の粒度は、３つの研磨領域１１Ａ、２１Ａ、３１Ａにおいて内側の研磨領域ほど小さくなっている。
【００２４】
また、研磨シート片１０、２０、３０は、それぞれ、厚さＴ１、Ｔ２、Ｔ３を有している。したがって、研磨シート１の表面においては、第２研磨領域２１Ａの高さが第１研磨領域１１ＡよりＴ２だけ高くなっており、第３研磨領域３１Ａの高さが第２研磨領域２１ＡよりＴ３だけ高くなっている。
【００２５】
［研磨装置］
図４は、本発明の一実施形態の研磨装置の正面模式図である。図５は、当該研磨装置の主要部の機能ブロック図である。この研磨装置１００は、上記研磨シート１を用いて、被研磨物２を研磨するよう、構成されている。
【００２６】
図６には、研磨装置１００で研磨される被研磨物２の斜視模式図を示している。被研磨物２は、半導体チップであって、直方体形状を有しており、内部に不良部分３を有している。不良部分３の例としては、シリコン結晶中に発生した空隙部分、シリコン結晶の変性部分等が、挙げられる。不良部分３の有無や位置は、例えば被研磨物２の導通状態を検査することによって特定できるが、不良部分３の具体的状態や原因を知るためには、不良部分３を外部に露出させて観察する必要がある。そのために、研磨装置１００が使用される。被研磨物２においては、不良部分３を切断する一切断面が、研磨によって到達すべき目標端面Ｐである。目標端面Ｐは、不良部分３の断面３ａを含んでいる。よって、研磨装置１００は、被研磨物２を、不良部分３が露出する目標端面Ｐまで研磨することを予定している。具体的には、被研磨物２を、第１研磨領域１１Ａにて、目標端面Ｐからの離間間隔がＬ２となる端面２ｂまで、研磨し、更に、第２研磨領域２１Ａにて、目標端面Ｐからの離間間隔がＬ３となる端面２ｃまで、研磨し、第３研磨領域３１Ａにて、目標端面Ｐからの離間間隔がゼロとなる端面（即ち目標端面Ｐ）まで、研磨することを、予定している。なお、被研磨物２においては、研磨を始める底面２ａから目標端面Ｐまでの離間間隔はＬ１である。
【００２７】
なお、研磨装置１００は、被研磨物２として、半導体チップに限らず、プリント基板、セラミック、ガラス等も研磨できる。
【００２８】
図４に示されるように、研磨装置１００は、研磨シート１と、回転テーブル４と、移動装置６と、撮像装置７と、水ディスペンサー８と、顕微鏡装置９と、支持台１５と、エアダンパー１６と、制御部１３と、を備えている。制御部１３は、図５に示されるように、処理手段１８と、移動制御手段１４と、を備えている。そして、撮像装置７と処理手段１８とによって間隔検出手段１９が構成されている。
【００２９】
回転テーブル４は、表面に研磨シート１を保持して水平面内で回転するよう設けられている。回転テーブル４は、表面に研磨シート１を保持するテーブル本体４１と、テーブル本体４１を鉛直軸回りに回転させるテーブル駆動モータ４２と、を備えている。
【００３０】
移動装置６は、被研磨物２を、回転テーブル４上にて、水平方向（図中Ｘ方向）及び鉛直方向（図中Ｙ方向）に自在に移動させるよう、構成されている。移動装置６は、Ｘ方向駆動機６１と、Ｙ方向駆動機６２と、支持部材６３と、第１Ｚ軸回転駆動機６４と、アーム６５と、第２Ｚ軸回転駆動機６６と、ハンド５と、を備えている。
【００３１】
Ｘ方向駆動機６１は、支持台１５に設置されており、Ｙ方向駆動機６２をＸ方向に移動させる。Ｙ方向駆動機６２は、Ｘ方向駆動機６１に支持されており、支持部材６３をＹ方向に移動させる。支持部材６３には、第１Ｚ軸回転駆動機６４が設けられている。第１Ｚ軸回転駆動機６４には、アーム６５の基端部６５ａが、第１Ｚ軸６４ａ回り（図中Ｚ１方向）に回動自在に連結されている。アーム６５の先端部６５ｂには、第２Ｚ軸回転駆動機６６が設けられている。第２Ｚ軸回転駆動機６６には、ハンド５の基端部５ａが、第２Ｚ軸６６ａ回り（図中Ｚ２方向）に回動自在に連結されている。なお、第１Ｚ軸６４ａ及び第２Ｚ軸６６ａは、Ｘ軸及びＹ軸の双方に対して直交する方向に延びている。被研磨物２は、ハンド５の先端部５ｂに保持される。
【００３２】
撮像装置７は、研磨シート１に接触して研磨されていく被研磨物２を、撮像できるよう、設けられている。撮像装置７によって得られた被研磨物２の画像データは、処理手段１８に送信されるようになっている。
【００３３】
水ディスペンサー８は、回転テーブル４上の研磨シート１上に水を供給するよう、設けられている。なお、研磨シート１は、水を介して回転テーブル４表面に貼り付けられるが、その際の水も、水ディスペンサー８によって供給される。
【００３４】
顕微鏡装置９は、研磨されて得られた被研磨物２の端面を拡大して観察できるよう、設けられている。ユーザは、顕微鏡装置９によって被研磨物２の端面を観察することにより、研磨の進捗状況を知ることができる。
【００３５】
支持台１５は、基板１５ａと、基板１５ａ上に固定されたテーブル台１５ｂと、を備えている。基板１５ａには、移動装置６が設置されており、テーブル台１５ｂには、回転テーブル４が設置されている。
【００３６】
エアダンパー１６は、床面１７等と支持台１５との間に配置されており、回転テーブル４の回転等により発生した振動を吸収するよう機能する。
【００３７】
処理手段１８は、撮像装置７で得られた被研磨物２の画像データに基づいて、被研磨物２に予め設定された目標端面と、研磨シート１によって研磨された被研磨物２の端面と、の離間間隔を検出する。具体的には、処理手段１８は、撮像装置７で得られた画像情報に基づいて、被研磨物２の輪郭線を特定し、被研磨物２の端面の位置を特定する。輪郭線の特定は、被研磨物２の色と、被研磨物２の外側の色との違いを解析することで、可能である。これにより、撮像装置７及び処理手段１８は、間隔検出手段１９として機能する。検出された離間間隔は、移動制御手段１４に送信される。
【００３８】
移動制御手段１４は、検出された上記離間間隔に基づいて、移動装置６を制御する。
【００３９】
次に、上記構成の研磨装置１００の作動について説明する。ここでは、図６に示されるような半導体チップである被研磨物２を研磨する場合について、説明する。
【００４０】
まず、研磨装置１００の作動に先だって、準備作業を行う。具体的には、ハンド５の先端部５ｂに被研磨物２を保持させる作業と、回転テーブル４上への研磨シート１の貼り付け作業と、被研磨物２の離間間隔Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３（任意の所定値）を処理手段１８に設定する入力作業と、を行う。ハンド５への被研磨物２の保持は、接着剤を用いて行う。接着剤としては、例えば、常温で固形化し且つ高温で液化する薬剤が、好ましく用いられる。なお、被研磨物２は、ハンド５に把持される形態で保持されてもよい。回転テーブル４上への研磨シート１の貼り付けは、次のようにして行う。すなわち、テーブル本体４１の上面に水を張り、その上から研磨シート１を押し付ける。これにより、研磨シート１とテーブル本体４１との間にある水の表面張力によって、テーブル本体４１表面に研磨シート１が密着固定される。
【００４１】
そして、研磨装置１００を作動させる。図７は、被研磨物２の研磨過程を示す拡大斜視図である。作動が開始すると、回転テーブル４が回転し、撮像装置７による撮影が開始し、水ディスペンサー８から水が供給され、また、移動制御手段１４が移動装置６を制御する。
【００４２】
移動制御手段１４は、移動装置６を制御して、まず、被研磨物２を、第１研磨領域１１Ａに接触させるまで、移動させる。第１研磨領域１１Ａに接触した被研磨物２は、底面２ａから研磨され始め、端面２ｂまで研磨される。被研磨物２が端面２ｂまで研磨されたことは、間隔検出手段１９が離間間隔Ｌ２を検出することにより、決定される。この過程において、被研磨物２は、第１研磨領域１１Ａが最も大きな粒度Ｄ１の研磨材で構成されているので、粗仕上げ様に切削される。よって、被研磨物２は、多くの量が効率的に切削される。
【００４３】
被研磨物２が端面２ｂまで切削されると、移動制御手段１４は、移動装置６を制御して、被研磨物２を、第２研磨領域２１Ａに接触させるまで、移動させる。具体的には、移動制御手段１４は、Ｙ方向駆動機６２を作動させてアーム６５を鉛直方向に上昇させ、これによって被研磨物２を第１研磨領域１１Ａから引き離し、次いで、Ｘ方向駆動機６１を作動させてアーム６５を水平方向に移動させ、これによって被研磨物２を第２研磨領域２１Ａ上に移動させ、そして、Ｙ方向駆動機６２を作動させてアーム６５を鉛直方向に下降させ、これによって被研磨物２を第２研磨領域２１Ａに接触させる。第２研磨領域２１Ａに接触した被研磨物２は、端面２ｂから研磨され始め、端面２ｃまで研磨される。被研磨物２が端面２ｃまで研磨されたことは、間隔検出手段１９が離間間隔Ｌ３を検出することにより、決定される。この過程において、被研磨物２は、第２研磨領域２１Ａが２番目に大きな粒度Ｄ２の研磨材で構成されているので、中仕上げ様に切削される。よって、被研磨物２は、目標端面Ｐに近いにも拘わらず、比較的多くの量が効率的に切削される。
【００４４】
被研磨物２が端面２ｃまで切削されると、移動制御手段１４は、移動装置６を制御して、被研磨物２を、第３研磨領域３１Ａに接触させるまで、移動させる。具体的には、移動制御手段１４は、Ｙ方向駆動機６２を作動させてアーム６５を鉛直方向に上昇させ、これによって被研磨物２を第２研磨領域２１Ａから引き離し、次いで、Ｘ方向駆動機６１を作動させてアーム６５を水平方向に移動させ、これによって被研磨物２を第３研磨領域３１Ａ上に移動させ、そして、Ｙ方向駆動機６２を作動させてアーム６５を鉛直方向に下降させ、これによって被研磨物２を第３研磨領域３１Ａに接触させる。第３研磨領域３１Ａに接触した被研磨物２は、端面２ｃから研磨され始め、目標端面Ｐまで研磨される。被研磨物２が目標端面Ｐまで研磨されたことは、間隔検出手段１９が離間間隔ゼロを検出することにより、決定される。この過程において、被研磨物２は、第３研磨領域３１Ａが最も小さい粒度Ｄ３の研磨材で構成されているので、目標端面Ｐを超えて削り過ぎてしまうことなく、正確に目標端面Ｐが露出するように切削される。また、細密仕上げ様に切削して、きれいな目標端面Ｐを得られる。
【００４５】
なお、上記のような研磨作業の途中において、ハンド５に保持されている被研磨物２の端面を顕微鏡装置９に向けて、当該端面を拡大して観察してもよい。これによれば、切削の状況、例えば不良部分３が露出しているか否かを、正確に把握することができる。被研磨物２の端面を顕微鏡装置９に向けるには、移動制御手段１４によって移動装置６を制御し、第２Ｚ軸回転駆動機６６を作動させて、ハンド５を第２Ｚ軸６６ａ回りに回動させる。
【００４６】
したがって、上記構成の研磨装置１００によれば、被研磨物２を目標端面Ｐまで研磨することができる。
【００４７】
そして、上記構成の研磨装置１００によれば、上記構成の研磨シート１を備えているので、次のような効果を発揮できる。すなわち、上記構成の研磨シート１は、研磨装置１００に使用することによって、次のような効果を発揮できる。
【００４８】
（ａ）被研磨物２を、第１研磨領域１１Ａにて研磨し、次いで第２研磨領域２１Ａにて研磨し、最後に第３研磨領域３１Ａにて研磨できる。すなわち、被研磨物２に、３段階の研磨処理を施すことができる。しかも、被研磨物２を、段階的に、粒度の小さい研磨材で研磨できる。したがって、被研磨物２を効率良く研磨できる。特に、被研磨物２を、目標端面Ｐを超えて削り過ぎてしまうことなく、正確に目標端面Ｐが露出するように、切削できる。また、不良部分３を細密仕上げの端面に露出させることができるので、不良部分３の不良解析の精度を向上できる。
【００４９】
（ｂ）上記のような３段階の研磨処理を、３枚の研磨シートを用いるのではなく、１枚の研磨シート１を用いるだけで、実施できる。それ故、段階毎の研磨シートの取り替え作業を不要にできる。したがって、研磨作業の効率を向上できる。
【００５０】
（ｃ）研磨領域１１Ａ、２１Ａ、３１Ａの粒度Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３が、Ｄ１＞Ｄ２＞Ｄ３の関係を有しているので、被研磨物２は、外側の研磨領域にて研磨された後に、内側の研磨領域にて研磨される。一方、研磨によって発生した研磨屑等は、遠心力によって、半径方向外側へ飛ばされるので、外側の研磨領域で発生した研磨屑等が内側の研磨領域に入り込むことは殆どない。したがって、内側の研磨領域にて研磨が行われる際に、研磨性能が研磨屑等によって害されるのを、防止できる。なお、研磨作業中に、水ディスペンサー８によって、研磨シート１上に水を供給するので、研磨屑等を研磨シート１上から積極的に排除できる。
【００５１】
（ｄ）研磨シート１の表面において、第２研磨領域２１Ａの高さが第１研磨領域１１Ａより高くなっており、第３研磨領域３１Ａの高さが第２研磨領域２１Ａより高くなっているので、外側の研磨領域で発生した研磨屑等が内側の研磨領域に入り込みにくい。したがって、この点からも、内側の研磨領域にて研磨が行われる際に、研磨性能が研磨屑等によって害されるのを、防止できる。
【００５２】
［研磨シートの別の実施形態］
（１）図３に相当する図８に示されるような研磨シート１でもよい。この研磨シート１では、第１研磨材層１１が、第１研磨領域１１Ａの部分のみに設けられている。また、第２研磨シート片２０が、第２研磨材層２１のみからなり、第２研磨材層２１が、第１研磨シート片１０の第１シート本体片１２上に設けられ、且つ、第２研磨領域２１Ａの部分のみに設けられている。更に、第３研磨シート片３０が、第３研磨材層３１のみからなり、且つ、第１研磨シート片１０の第１シート本体片１２上に設けられている。なお、この研磨シート１においても、第１シート本体片１２の厚み方向における研磨領域の高さは、内側の研磨領域ほど高くなっている。
【００５３】
（２）図３に相当する図９に示されるような研磨シート１でもよい。この研磨シート１では、第１研磨シート片１０の第１シート本体片１２が、第２研磨シート片２０の第２シート本体片２２及び第３研磨シート片３０の第３シート本体片３２を兼ねた形態を、有している。そして、第２研磨材層２１及び第３研磨材層３１が、第１シート本体片１２上に直接設けられている。更に、第１研磨材層１１が、第１研磨領域１１Ａの部分のみに設けられており、また、第２研磨材層２１が、第２研磨領域２１Ａの部分のみに設けられている。なお、この研磨シート１においても、第１シート本体片１２の厚み方向における研磨領域の高さは、内側の研磨領域ほど高くなっている。
【００５４】
（３）図３に相当する図１０に示されるような研磨シート１でもよい。この研磨シート１では、第１研磨シート片１０の第１シート本体片１２が、図９とは異なり、平坦なままであり、第２研磨材層２１及び第３研磨材層３１が、第１シート本体片１２上に直接設けられている。そして、第１研磨材層１１が、第１研磨領域１１Ａの部分のみに設けられており、また、第２研磨材層２１が、第２研磨領域２１Ａの部分のみに設けられている。なお、この研磨シート１においては、第１シート本体片１２の厚み方向における全ての研磨領域の高さが同じである。
【００５５】
（４）研磨シート１における研磨領域は、内側の研磨領域ほど研磨材の粒度が小さいという構成を少なくとも有していれば、２個又は４個以上でもよい。もちろん、その場合でも、第１シート本体片１２の厚み方向における研磨領域の高さは、内側の研磨領域ほど高くなっているのが、好ましい。
【実施例１】
【００５６】
・研磨材の素材は、被研磨物が半導体チップである場合には、ダイヤモンドである。なお、素材としては、アルミナ、二酸化ケイ素等を用いてもよい。
・Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３は、６０μｍ、３０μｍ、１５μｍ、６μｍ、５μｍ、３μｍ、１μｍ、０．５μｍの８種類の内から、Ｄ１＞Ｄ２＞Ｄ３となるように任意に選択できる。
・Ｒ１は２０３ｍｍ、Ｒ２は１２７ｍｍ、Ｒ３は１００ｍｍである。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明の研磨シート１は、研磨シートの取り替え作業を不要にできるので、産業上の利用価値が大である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の一実施形態の研磨シートの平面図である。
【図２】図１の研磨シートの側面図である。
【図３】図１のIII−III断面図である。
【図４】本発明の研磨装置の正面模式図である。
【図５】図４の研磨装置の主要部の機能ブロック図である。
【図６】図４の研磨装置で研磨される被研磨物の斜視模式図である。
【図７】被研磨物の研磨過程を示す拡大斜視図である。
【図８】別の実施形態の研磨シートの側面断面図であり、図３に相当する図である。
【図９】別の実施形態の研磨シートの側面断面図であり、図３に相当する図である。
【図１０】別の実施形態の研磨シートの側面断面図であり、図３に相当する図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  研磨シート  ４  回転テーブル  ６  移動装置  １４  移動制御手段  １９  間隔検出手段  １００  研磨装置  １０  第１研磨シート片  １１Ａ  第１研磨領域  １２  第１シート本体片（シート本体）  ２０  第２研磨シート片  ２１Ａ  第２研磨領域  ３０  第３研磨シート片  ３１Ａ  第３研磨領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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