(57)【要約】【課題】運転・停止を繰り返すと該ガス加熱装置の一部分で亀裂を起こすことがあった。また該ガス加熱装置は周囲温度が高いため、該加熱装置の近傍に該加熱装置の制御装置を配置することができなかった。【解決手段】該ガス加熱装置の亀裂を起こす部分を完全に高温部分と低温部分にわけて配置し、従来のように高温部分と低温部分が近接した上に、溶接されているような部分を無くする。該ガス加熱装置の周囲に断熱層を設け、断熱層の周囲に冷却部を更に配置することで、周囲温度を下げる。また該ガス加熱装置を入れるケースを高温部分と低温部分に区切って低温部分に制御装置を配置する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガスを加熱する装置であって、該ガス加熱装置の周囲に高温部分と直接接続することなく配置された冷却部を有するガス加熱装置。
【請求項２】
該冷却部を冷やすガスは被加熱ガスを利用することを特徴とするガス加熱装置
【請求項３】
該ガス加熱装置の低温部分に該ガス加熱装置を制御する制御装置を配置したことを特徴とするガス加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】ガスを加熱する装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特許出願２００２−３６４４５７
【非特許文献１】
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】従来の技術を図１を用いて説明する。該ガス加熱装置は円筒状の外部円筒８と内部円筒７、円柱状ヒータ５が図１のように配置されている。
ガス１４はガス投入口１３を通して外部円筒８と内部円筒７で囲まれた間隙を通り、開口部４を通り、次に内部円筒７とヒータ５で囲まれた空間を通り、そこで加熱され高温ガス排出口１１を通って排出される。【０００４】外部円筒８と内部円筒７は、仕切り板Ａ６と仕切り板Ｂ９にそれぞれ図１のように溶接されている。【０００５】制御装置１と該ガス加熱装置とは別の場所に配置してあり、電力供給ケーブル３と温度信号ケーブル２とで接続されている。【０００６】高温ガス１０の温度は温度センサー１２で測定される。制御装置１はその温度信号とあらかじめ設定しておく設定温度との差を基にヒータ５に供給する電力を制御することで、高温ガス１０の温度と該設定温度とが一致するように制御している。【０００７】図１を用いて本発明が解決しようとする課題を説明する。
ガス１４は通常室温（２５℃程度）であり、高温ガス１０は高い場合３００℃程度まで昇温される。
仕切り板Ｂ９と外部円筒８及び内部円筒７とを溶接している部分は、小さく作るので、運転時にはヒータ５側から加熱されガス１４により冷却される状態になる。結果として熱膨張する部分と膨張しない部分が溶接により接合されてしまっているので、溶接部分に強い力が加わる。
また該ガス加熱装置は運転、停止を繰り返すので膨張と収縮を繰り返し、最終的に亀裂を生じてしまう。【０００８】図１の構造の主な目的は該加熱装置の周囲温度をなるべく下げることであった。しかし周囲温度を下げるためでありながら仕切り板Ｂ９で本来低温に保つべき外部円筒８を高温になっている内部円筒７に直接溶接してしまっており、結果的に外部円筒８も熱伝導によって高温になってしまう。そのため従来の該ガス加熱装置は図１の制御装置１を近くに配置することができず、各個別に配置しなければならなっかった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】図２を用いて課題を解決するための手段を説明する。
内部円筒７と中間円筒２１と外部円筒２２を図２の様に配置し、仕切り板Ａ６に溶接する。一方仕切り板Ｃ２３には中間円筒２１と外部円筒２２だけを溶接する。ただしここでは溶接と表現しているが、ロウ付けでも、半田付けでも、オーリングを用いた封止でもよい。
図２のように、内部円筒７には中間円筒２１も、外部円筒２２も、仕切り板Ｃ２３も溶接されていない。すなわち、高温になる内部円筒７の高温ガス排出口１１に近い場所で、低温である中間円筒２１も、外部円筒２２も溶接されていない。このため中間円筒２１も、仕切り板Ｃ２３も、外部円筒２２も熱伝導で加熱されることが無い。一方断熱層２４は単なる空間であるので大気による対流が原因となる加熱と、内部円筒７からの輻射熱による加熱により中間円筒２１が加熱される。この熱による中間円筒２１の温度上昇を避けるために、ガス投入口１３を図２の位置、すなわち高温ガス排出口１１に近い位置に配置し、投入されるガス１４により冷却する。つまりこの発明は、高温となる内部円筒７の周囲に断熱層２４を配置し、更に中間円筒２１と外部円筒２２と仕切り板Ｃ２３とで形成された冷却部が配置された構造となっている。【００１０】図３を用いて該ガス加熱装置と制御装置１を一体化する手段を説明する。外部円筒２２に固定金具３０で固定した角状のケース３６を配置する。ケース３６を仕切り板Ｄ３４で区分けして小部屋Ａ３３と小部屋Ｂ３２に分ける。
区分けする位置は外部円筒で覆われた範囲であればどこでもよい。この区分けにより、小部屋Ｂ３２にこもる暖かい空気が小部屋Ａ３３側に入り込まなくなる。小部屋Ａ３３側は十分低温に保たれるので制御装置１を配置することができる。一方高温となる小部屋Ｂ３２には風穴３７を開けておき熱がこもらないようにしておく。
【発明の効果】
【００１１】図３を用いて発明の効果を説明する。
内部円筒７には中間円筒２１も、外部円筒２２も、仕切り板Ｃ２３も接続されていない。すなわち、高温になる内部円筒７の高温ガス排出口１１に近い場所で、低温である中間円筒２１も、外部円筒２２も接続されていない。このため該ガス加熱装置を運転、停止させても熱による膨張・収縮のストレスが、仕切り板Ｃ２３と中間円筒２１の溶接部及び、仕切り板Ｃ２３と外部円筒２２の溶接部に加わることが無い。このため［０００７］で説明した亀裂発生の問題を起こさなくなる。【００１２】小部屋Ａ３３側は冷却されているので、制御装置１をケース３６の内部に配置することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】図３を用いて最良の形態について説明する。
ヒータ５として円柱状のヒータを用いる。内部円筒７、中間円筒２１、外部円筒２２は円筒状のパイプで作成する。
ケース３６は角型に作成する。ケース３６は角型であるので、その平面部に、表示器、スイッチ類３１を配置することができる。
【実施例】
【００１４】実施例を図４を用いて説明する。
ケース３６の外側に制御装置ケース３８を別途に設ける。
その制御ケース３８の内部に制御装置１を配置し、制御装置ケース３８の表面に表示器、スイッチ類３１を配置する。
【産業上の利用可能性】
【図面の簡単な説明】
【図１】従来品の構造を示した断面図である
【図２】発明の内部の構造を示した断面図である
【図３】発明の全体の構造を示した断面図である
【図４】実施例の構造を示した断面図である
【符号の説明】
１・・・・制御装置
２・・・・温度信号ケーブル
３・・・・電力供給ケーブル
４・・・・開口部
５・・・・ヒータ
６・・・・仕切り板Ａ
７・・・・内部円筒
８・・・・外部円筒
９・・・・仕切り板Ｂ
１０・・・高温ガス
１１・・・高温ガス排出口
１２・・・温度センサー
１３・・・ガス投入口
１４・・・ガス
１５、１６、１７、１８、１９・・・欠番
２０・・・欠番
２１・・・中間円筒
２２・・・外部円筒
２３・・・仕切り板Ｃ
２４・・・断熱層
２５、２６、２７、２８、２９・・・・欠番
３０・・・固定金具
３１・・・表示器、スイッチ類
３２・・・小部屋Ｂ
３３・・・小部屋Ａ
３４・・・仕切り板Ｄ
３５・・・欠番
３６・・・ケース
３７・・・風穴
３８・・・制御装置ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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