(57)【要約】【課題】端子間の静電容量の変化を抑制することが可能なコネクタ及び端子保持体を提供する。【解決手段】本発明のコネクタは、弾性を有する弾性部材２７と、弾性部材２７の一方の側に形成され、第１の平型回路基材７に設けられた回路と導通する回路側導体部７５に接続される接続導体部２５ｂ、弾性部材２７の他方の側に形成され、第２の平型回路基材８に設けられた回路と導通する第２対向導体部３５ａに対して対向配置される第１対向導体部２５ａ、及び接続導体部２５ｂと第１対向導体部２５ａとが所定の一方向に相対移動可能なようにこれらを連結する連結導体部２５ｅを含む、少なくとも１つの端子２５と、第１対向導体部２５ａと第２対向導体部３５ａとの少なくとも一方に形成される誘電体部４と、を備える。【選択図】図９Ｂ
2009301740.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の平型回路基材に取り付けられる第１のフレームと、
第２の平型回路基材に取り付けられる第２のフレームと、
前記第１のフレームに対して位置決めされ、少なくとも所定の一方向に弾性を有する弾性部材と、
前記弾性部材の前記所定の一方向の一方の側に形成され、前記第１の平型回路基材に設けられた回路と導通する回路側導体部に接続される接続導体部、前記弾性部材の前記所定の一方向の他方の側に形成され、前記第２の平型回路基材に設けられた回路と導通する第２対向導体部に対して対向配置される第１対向導体部、及び前記接続導体部と前記第１対向導体部とが前記所定の一方向に相対移動可能なようにこれらを連結する連結導体部を含む、少なくとも１つの端子と、
前記第１対向導体部と前記第２対向導体部との少なくとも一方に形成される誘電体部と、
を備え、
前記第１のフレームと前記第２のフレームとが取り付け合わされたときに、前記第１対向導体部と前記第２対向導体部とが前記誘電体部を挟み込む、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記弾性部材は、厚さ方向が前記所定の一方向とされる板状に形成され、
前記連結導体部は、前記弾性部材の縁を経由して前記接続導体部と前記第１対向導体部とを連結する、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記弾性部材は、厚さ方向が前記所定の一方向とされる板状部と、前記板状部に接着された板状の弾性体とを含む、           
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記接続導体部が、前記板状部の前記一方の側の面で該板状部の縁まで延びた第１の金属膜とされ、
前記第１対向導体部および前記連結導体部が、前記弾性体の前記他方の側の面から前記板状部の縁まで延びた第２の金属膜とされ、
前記第１の金属膜と前記第２の金属膜とが前記板状部の縁で接続される、
請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
第１の板状部と、第２の板状部と、これらの間に架け渡される帯状に形成された前記端子とを含む端子形成体が形成され、
前記端子形成体のうち、前記第１の板状部が前記弾性部材の前記一方の側の面に接着され、前記端子が前記弾性部材の縁で折り返され、前記第２の板状部が前記弾性部材の前記他方の側の面に接着される、
請求項３に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記板状部の前記第１の平型回路基材側の面には、該第１の平型回路基材と当接するパッドが形成される、
請求項３に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記弾性部材、前記接続導体部および前記第１対向導体部を含んだ厚さが、前記第１のフレームと前記第２のフレームとが取り付け合わされたときの前記回路側導体部と前記第２対向導体部との間の間隔よりも大きい、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記第１のフレームは、金属材料からなり、前記弾性部材を取り囲む枠状の形状を有する、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記第２のフレームには、前記第２対向導体部を含む第２の端子が形成された絶縁板状部材が取り付けられ、
前記誘電体部は、前記第２対向導体部に薄膜形成される、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１０】
前記第２のフレームは、前記絶縁板状部材が取り付けられる部分を挟んだ両側に、前記第２の平型回路基材に取り付けられる取付部を有する、
請求項９に記載のコネクタ。
【請求項１１】
前記絶縁板状部材の前記第２の平型回路基材側には、該第２の平型回路基材と当接するパッドが形成される、
請求項９に記載のコネクタ。
【請求項１２】
前記端子が複数設けられ、
前記各端子の前記第１対向導体部と対向する前記第２対向導体部が複数設けられ、
一部の前記第１対向導体部と前記第２対向導体部とが、前記誘電体部を介さずに接続される、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１３】
前記一部の前記第１対向導体部と前記第２対向導体部との少なくとも一方に、他方に向けて突出した突出部が形成される、
請求項１２に記載のコネクタ。
【請求項１４】
前記第１のフレームには、前記第２のフレーム側に延びた抜け止め部が設けられ、
前記第２のフレームには、前記第２の平型回路基材に沿った方向に弾性変形可能に構成され、前記抜け止め部を前記第２のフレームの他の部分に押圧する弾性部材が設けられる、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１５】
前記第２のフレームには開口が形成され、
前記弾性部材は、前記開口に挿入された前記抜け止め部を前記開口の内周縁（３１１ｈ）に押圧する、
請求項１４に記載のコネクタ。
【請求項１６】
前記弾性部材は、前記第２の平型回路基材に沿って延びた金属板により構成され、その延伸方向と交差する該金属板の面内方向に弾性変形可能な弾性梁である、
請求項１４に記載のコネクタ。
【請求項１７】
前記第２のフレームは、前記第２の平型回路基材に沿って広がる金属板により構成され、前記金属板の一部が折り返されて前記弾性梁が形成される、
請求項１６に記載のコネクタ。
【請求項１８】
少なくとも所定の一方向に弾性を有する弾性部材と、
前記弾性部材の前記所定の一方向の一方の側に形成され、第１の平型回路基材に設けられた回路と導通する回路側導体部に接続される接続導体部、前記弾性部材の前記所定の一方向の他方の側に形成され、第２の平型回路基材に設けられた回路と導通する第２対向導体部に対して誘電体部を介して対向配置される第１対向導体部、及び前記接続導体部と前記第１対向導体部とが前記所定の一方向に相対移動可能なようにこれらを連結する連結導体部を含む、少なくとも１つの端子と、
を備える端子保持体であって、
前記端子保持体は、前記第１対向導体部と前記第２対向導体部とが前記誘電体部を挟み込むように、前記一方の側から前記他方の側に向けて押圧される、
ことを特徴とする端子保持体。
【請求項１９】
前記弾性部材は、厚さ方向が前記所定の一方向とされる板状に形成され、
前記連結導体部は、前記弾性部材の縁を経由して前記接続導体部と前記第１対向導体部とを連結する、
請求項１８に記載の端子保持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタ及び端子保持体に関し、特に対応する端子同士を容量結合させる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高周波化が進んでおり、これに伴い、電子機器に用いられるコネクタには、非接触による信号伝送が求められてきている。この非接触による信号伝送としては、容量結合による信号伝送や電磁誘導による信号伝送が知られている。
【０００３】
この点、特許文献１には、一方のコネクタに設けられた端子と、他方のコネクタに設けられた端子とを空間的に離して対向させることで、これらを容量結合させる技術が開示されている。また、この特許文献１には、空間的に離れて対向する端子の間に誘電体を配置する例が示唆されている。
【特許文献１】特開２００２−２８９３０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、端子間に誘電体を配置する場合、端子と誘電体の密着が十分でないと、これらの間に空気等が入り込んでしまうことがある。端子と誘電体が隙間なく密着した場合と、これらの間に空気等が入り込んだ場合とでは、端子間の静電容量が劇的に変化することから、所望の特性を維持できない虞がある。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みて為されたものであり、端子間の静電容量の変化を抑制することが可能なコネクタ及び端子保持体を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明のコネクタは、第１の平型回路基材に取り付けられる第１のフレームと、第２の平型回路基材に取り付けられる第２のフレームと、前記第１のフレームに対して位置決めされ、少なくとも所定の一方向に弾性を有する弾性部材と、前記弾性部材の前記所定の一方向の一方の側に形成され、前記第１の平型回路基材に設けられた回路と導通する回路側導体部に接続される接続導体部、前記弾性部材の前記所定の一方向の他方の側に形成され、前記第２の平型回路基材に設けられた回路と導通する第２対向導体部に対して対向配置される第１対向導体部、及び前記接続導体部と前記第１対向導体部とが前記所定の一方向に相対移動可能なようにこれらを連結する連結導体部を含む、少なくとも１つの端子と、前記第１対向導体部と前記第２対向導体部との少なくとも一方に形成される誘電体部と、を備え、前記第１のフレームと前記第２のフレームとが取り付け合わされたときに、前記第１対向導体部と前記第２対向導体部とが前記誘電体部を挟み込む、ことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の端子保持体は、少なくとも所定の一方向に弾性を有する弾性部材と、前記弾性部材の前記所定の一方向の一方の側に形成され、第１の平型回路基材に設けられた回路と導通する回路側導体部に接続される接続導体部、前記弾性部材の前記所定の一方向の他方の側に形成され、第２の平型回路基材に設けられた回路と導通する第２対向導体部に対して誘電体部を介して対向配置される第１対向導体部、及び前記接続導体部と前記第１対向導体部とが前記所定の一方向に相対移動可能なようにこれらを連結する連結導体部を含む、少なくとも１つの端子と、を備える端子保持体であって、前記端子保持体は、前記第１対向導体部と前記第２対向導体部とが前記誘電体部を挟み込むように、前記一方の側から前記他方の側に向けて押圧される、ことを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、誘電体部を挟み込む第１対向導体部と第２対向導体部とが弾性部材の弾性によって誘電体部に押圧されるため、これらの間に空気等が入り込むことを抑制でき、この結果、第１対向導体部と第２対向導体部との間の静電容量の変化を抑制することができる。
【０００９】
また、本発明の一態様では、前記弾性部材は、厚さ方向が前記所定の一方向とされる板状に形成され、前記連結導体部は、前記弾性部材の縁を経由して前記接続導体部と前記第１対向導体部とを連結する。これによれば、接続導体部と第１対向導体部との厚さ方向の相対移動が連結導体部によって束縛されることを抑制することができる。
【００１０】
また、本発明の一態様では、前記弾性部材は、厚さ方向が前記所定の一方向とされる板状部と、前記板状部に接着された板状の弾性体とを含む。これによれば、弾性体の厚さ方向の弾性が維持されつつも、弾性体の面内方向の弾性が抑制されるので、第１対向導体部と第２対向導体部の位置ずれを抑制することができる。
【００１１】
また、この態様では、前記接続導体部が、前記板状部の前記一方の側の面で該板状部の縁まで延びた第１の金属膜とされ、前記第１対向導体部および前記連結導体部が、前記弾性体の前記他方の側の面から前記板状部の縁まで延びた第２の金属膜とされ、前記第１の金属膜と前記第２の金属膜とが前記板状部の縁で接続されるようにしてもよい。これによれば、２つの金属膜で一方の側の面から他方の側の面に至る導体を形成することができる。
【００１２】
また、この態様では、第１の板状部と、第２の板状部と、これらの間に架け渡される帯状に形成された前記端子とを含む端子形成体が形成され、前記端子形成体のうち、前記第１の板状部が前記弾性部材の前記一方の側の面に接着され、前記端子が前記弾性部材の縁で折り返され、前記第２の板状部が前記弾性部材の前記他方の側の面に接着されるようにしてもよい。これによれば、端子形成体を弾性部材に取り付けることで、一方の側の面から他方の側の面に至る導体を形成することができる。
【００１３】
また、この態様では、前記板状部の前記第１の平型回路基材側の面には、該第１の平型回路基材と当接するパッドが形成されるようにしてもよい。これによれば、弾性体から受ける力をパッドを介して第１の平型回路基材に分散させることができる。
【００１４】
また、本発明の一態様では、前記弾性部材、前記接続導体部および前記第１対向導体部を含んだ厚さが、前記第１のフレームと前記第２のフレームとが取り付け合わされたときの前記回路側導体部と前記第２対向導体部との間の間隔よりも大きい。これによれば、第１のフレームと第２のフレームとが取り付け合わされるときに弾性部材が押し縮められるので、第１対向導体部および第２対向導体部の誘電体部に対する押圧力を高めることができる。
【００１５】
また、本発明の一態様では、前記第１のフレームは、金属材料からなり、前記弾性部材を取り囲む枠状の形状を有する。これによれば、金属材料からなる第１のフレームにより端子が取り囲まれるので、ノイズ低減の効果が期待できる。
【００１６】
また、本発明の一態様では、前記第２のフレームには、前記第２対向導体部を含む第２の端子が形成された絶縁板状部材が取り付けられ、前記誘電体部は、前記第２対向導体部に薄膜形成される。これによれば、第２の端子が絶縁板状部材に形成されているので、誘電体部の薄膜形成が比較的高温を伴う場合であっても、第２の対向導体部に誘電体部を薄膜形成することができる。
【００１７】
また、この態様では、前記第２のフレームは、前記絶縁板状部材が取り付けられる部分を挟んだ両側に、前記第２の平型回路基材に取り付けられる取付部を有するようにしてもよい。これによれば、絶縁板状部材が弾性部材から受ける力を、取付部を介して第２の平型回路基材に分散させることができ、絶縁板状部材が取り付けられる部分への応力の集中を抑制することができる。
【００１８】
また、この態様では、前記絶縁板状部材の前記第２の平型回路基材側には、該第２の平型回路基材と当接するパッドが形成されるようにしてもよい。これによれば、絶縁板状部材が弾性部材から受ける力を、パッドを介して第２の平型回路基材に分散させることができる。
【００１９】
また、本発明の一態様では、前記端子が複数設けられ、前記各端子の前記第１対向導体部と対向する前記第２対向導体部が複数設けられ、一部の前記第１対向導体部と前記第２対向導体部とが、前記誘電体部を介さずに接続される。これによれば、一部の第１対向導体部と第２対向導体部とを例えば電源供給などの他の用途に供することができる。
【００２０】
また、この態様では、前記一部の前記第１対向導体部と前記第２対向導体部との少なくとも一方に、他方に向けて突出した突出部が形成されるようにしてもよい。これによれば、突出部によって第１対向導体部と第２対向導体部との圧着力を高めることができるので、例えば電源供給などの用途に好適である。
【００２１】
また、本発明の一態様では、前記第１のフレームには、前記第２のフレーム側に延びた抜け止め部が設けられ、前記第２のフレームには、前記第２の平型回路基材に沿った方向に弾性変形可能に構成され、前記抜け止め部を前記第２のフレームの他の部分に押圧する弾性部材が設けられる。これによれば、抜け止め部を押圧するための弾性部材が、第２の平型回路基材に沿った方向に弾性変形可能に構成されているので、コネクタの低背化を図ることができる。
【００２２】
また、この態様では、前記第２のフレームには開口が形成され、前記弾性部材は、前記開口に挿入された前記抜け止め部を前記開口の内周縁に押圧するようにしてもよい。これによれば、抜け止め部が開口に挿入され、その内周縁に押圧されるので、抜け止めの効果をより高めることができる。
【００２３】
また、この態様では、前記弾性部材は、前記第２の平型回路基材に沿って延びた金属板により構成され、その延伸方向と交差する該金属板の面内方向に弾性変形可能な弾性梁としてもよい。これによれば、弾性部材が第２の平型回路基材に沿って延びた金属板により構成されるので、コネクタの更なる低背化を図ることができる。
【００２４】
また、この態様では、前記第２のフレームは、前記第２の平型回路基材に沿って広がる金属板により構成され、前記金属板の一部が折り返されて前記弾性梁が形成されるようにしてもよい。これによれば、第２のフレームを構成する金属板の一部が折り返されて弾性梁が構成されるので、コネクタの更なる低背化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図１は、本発明の一実施形態に係るコネクタ１の側面図である。コネクタ１は、平型に構成された第１のフレーム２１に複数の第１の端子２５を保持する端子保持体２３が取り付けられた第１の組立体２と、平型に構成された第２のフレーム３１に複数の第２の端子３５を保持する端子保持体３３が取り付けられた第２の組立体３とで構成されている。第１の組立体２は第１の回路基板７に取り付けられ、第２の組立体３は第２の回路基板８に取り付けられる。
【００２７】
このコネクタ１では、第１のフレーム２１と第２のフレーム３１とが取り付け合わされることで、第１の回路基板７と第２の回路基板８とが連結されるとともに、第１の端子２５及び第２の端子３５とが誘電体部４を挟み込むようになっている。これにより、コネクタ１は、第１の回路基板７と第２の回路基板８との間で容量結合による信号伝送を行うコネクタとして機能する。
【００２８】
なお、本実施形態では、平型回路基材の一例として回路基板を挙げているが、平型回路基材は、これに限られず、例えばフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）などであってもよい。
【００２９】
図２Ａないし図２Ｄは、第１の組立体２の斜視図、正面図、裏面図及び断面図である。図３は、第１例に係る端子保持体２３（以下、端子保持体２３Ａとする）の斜視図である。図４Ａ及び図４Ｂは、第１の回路基板７に取り付けられた第１の組立体２を表す斜視図、及びその分解斜視図である。これらの説明では、上記第２の組立体３側を表側とし、第１の回路基板７に取り付けられる側を裏側とする。
【００３０】
図２Ａないし図２Ｄに示されるように、第１のフレーム２１は、矩形枠状に構成されており、表面２ａから裏面２ｂに貫通する矩形状の貫通口２１ｈを取り囲む一対の長辺部２１２及び一対の短辺部２１４を有している。また、第１のフレーム２１は、各短辺部２１４の中央部から外方に延びる延出部２１５と、その端部から表面２ａ側（第２のフレーム３１側）に折れ曲がって延びる抜け止め部２１６とを有している。この抜け止め部２１６は、第１のフレーム２１を第２のフレーム３１に取り付けるためのものであり、その先端部２１６ａが外方にやや折れ曲がって鉤形状を為している。この第１のフレーム２１は、ステンレス等からなる金属板に打ち抜き加工や曲げ加工等の加工を施すことによって形成される。
【００３１】
こうした第１のフレーム２１は、その長辺部２１２や延出部２１５が第１の回路基板７に接着されることで、第１の回路基板７に対して固定される。また、長辺部２１２や延出部２１５が第１の回路基板７に設けられたパッドに半田付けされるようにしてもよい。
【００３２】
第１のフレーム２１に形成された貫通口２１ｈには、図３に示される端子保持体２３Ａが配置される。端子保持体２３Ａは、板状の弾性部材２７と、この弾性部材２７の短手方向の両側で、長手方向に沿って並んだ複数の第１の端子２５とを有している。この弾性部材２７は、ポリイミド等からなる樹脂シートが積層された板状部２７１と、この板状部２７１の表面２７１ａに接着されたシリコンゴム等からなる弾性体２７３とを有する。この弾性体２７３は、短手方向に切断したときの断面が台形となる板状に構成されるとともに、短手方向の両方の縁部（端部）２７３ｅの下端が、板状部２７１の縁部２７１ｅと揃えられている。
【００３３】
ここで、弾性部材２７では、ポリイミド等の屈曲性はあるが面内方向に弾性変形し難い板状部２７１の表面２７１ａに、シリコンゴム等の弾性体２７３が積層されていることから、面内方向の弾性変形が抑制される。これに対し、厚さ方向の弾性変形はシリコンゴム等の弾性体２７３によるため、板状部２７１及び弾性体２７３を含んだ弾性部材２７は、厚さ方向に選択的に弾性を発揮する。このため、後述する第１対向導体部２５ａと第２対向導体部３５ａとの位置ずれを抑制することができる。
【００３４】
また、板状部２７１の表面２７１ａのうち長手方向の両端部分には、弾性体２７３が形成されておらず、これらの部分が、図２Ｂ及び図２Ｃに示されるように、第１のフレーム２１の各短辺部２１４の裏側に接着される。また、これらの部分の裏側には、補強用の金属製のパッド２９が形成されている。これらのパッド２９は、図４Ｂに示されるように、第１の回路基板７の表面に形成されたパッド７９に対応し、これらと当接することで弾性体２７３からの力を分散させる。
【００３５】
第１の端子２５は、図２Ｄ及び図３に示されるように、弾性部材２７の表面２７３ａと裏面２７１ｂを挟み込むように、弾性部材２７の表面２７３ａから縁部２７３ｅ，２７１ｅを経由して裏面２７１ｂに至る。具体的には、第１の端子２５は、板状部２７１の裏面２７１ｂに形成された接続導体部２５ｂと、弾性体２７３の表面２７３ａに形成された第１対向導体部２５ａと、板状部２７１及び弾性体２７３の縁部２７１ｅ，２７３ｅに形成され、第１対向導体部２５ａと接続導体部２５ｂとを連結する連結導体部２５ｅとを有している。
【００３６】
ここで、連結導体部２５ｅは、縁部２７１ｅ，２７３ｅを経由して第１対向導体部２５ａと接続導体部２５ｂとを連結しているので、これら第１対向導体部２５ａ及び接続導体部２５ｂは、弾性体２７３の弾性に応じて厚さ方向に相対移動可能とされている。また、接続導体部２５ｂは、図４Ｂに示されるように、第１の回路基板７に設けられた回路と導通する端子（回路側導体部）７５と半田等により接続される。また、第１対向導体部２５ａは、後述するように、上記第２の端子３５の第２対向導体部３５ｂに対して対向配置される。
【００３７】
このような第１の端子２５では、接続導体部２５ｂの形成と、第１対向導体部２５ａ及び連結導体部２５ｅの形成とが個別に行われる。具体的には、板状部２７１の裏面２７１ｂには、例えば裏面２７１ｂ全体を覆う金属膜を選択的に除去することによって、板状部２７１の縁部２７１ｅまで延びた、接続導体部２５ｂとしての第１の金属膜が形成される。この構成は、いわゆるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の構成である。
【００３８】
他方、例えばスパッタリングや蒸着などによって、弾性体２７３の表面２７３ａから板状部２７１の縁部２７１ｅを通って弾性体２７３の縁部２７３ｅまで延びた、第１対向導体部２５ａ及び連結導体部２５ｅとしての第２の金属膜が形成される。これら第１の金属膜と第２の金属膜は、板状部２７１の縁部２７１ｅにおいて接続される。これによれば、弾性体２７３の表面２７３ａ側に対してのみスパッタリングや蒸着を行えばよいので、製造が容易である。
【００３９】
また、第１の金属膜と第２の金属膜を形成した後、これらにはメッキが施される。このメッキにより第１の金属膜と第２の金属膜の連続性が強化される。すなわち、第１対向導体部２５ａ、連結導体部２５ｅおよび接続導体部２５ｂの連続性がより強化されたものになる。
【００４０】
なお、第１の端子２５は上記形態に限られず、連結導体部２５ｅが板状部２７１及び弾性体２７３内に貫通形成されてもよい。この場合、第１対向導体部２５ａ及び接続導体部２５ｂを厚さ方向に相対移動可能とするため、これらの直下位置を避けて連結導体部２５ｅを形成することが好ましい。  
【００４１】
図５Ａ及び図５Ｂは、第２の組立体３の斜視図及び裏面図である。図６Ａないし図６Ｃは、第２のフレーム３１の斜視図、裏面図及び断面図である。図７Ａ及び図７Ｂは、第２の回路基板８に取り付けられた第２の組立体３を表す斜視図、及びその分解斜視図である。これらの説明では、上記第１の組立体２側を表側とし、第２の回路基板８に取り付けられる側を裏側とする。
【００４２】
図５Ａ及び図５Ｂに示されるように、第２の組立体３では、長手方向の両側に設けられた第２のフレーム３１の間に、複数の第２の端子３５が形成された板状の端子保持体３３が支持されている。この端子保持体３３は、絶縁性を有するセラミック材料等からなる板状の絶縁板状部材３７と、この絶縁板状部材３７の短手方向の両側で、長手方向に沿って並んだ複数の第２の端子３５とを有している。
【００４３】
第２の端子３５は、絶縁板状部材３７の表面３７ａと裏面３７ｂを挟み込むように、絶縁板状部材３７の表面３７ａから縁部３７ｅを経由して裏面３７ｂに至る。具体的には、第２の端子３５は、絶縁板状部材３７の裏面３７ｂに形成された接続導体部３５ｂと、絶縁板状部材３７の表面３７ａに形成された第２対向導体部３５ａと、絶縁板状部材３７の縁部３７ｅに形成され、接続導体部３５ｂと第２対向導体部３５ａとを連結する連結導体部３５ｅとを有している。
【００４４】
ここで、接続導体部３５ｂは、図８Ｂに示されるように、第２の回路基板８に設けられた回路と導通する端子（回路側導体部）８５と半田等により接続される。また、第２対向導体部３５ａは、後述するように、上記第１の端子２５の第１対向導体部２５ｂに対して対向配置される。なお、連結導体部３５ｅは、絶縁板状部材３７内に貫通形成されてもよい。
【００４５】
また、第２の端子３５の第２対向導体部３５ａには、誘電体部４が形成されている。この誘電体部４は、例えばチタン酸バリウムなどの高誘電セラミックからなり、スパッタリングによって第２対向導体部３５ａ上に薄膜形成される。ここでは、第２の端子３５はセラミック材料等からなる絶縁板状部材３７に形成されているので、スパッタリングを行う際の熱が障害とならずに、第２対向導体部３５ａに誘電体部４を薄膜形成することができる。なお、これに限らず、板状の誘電体部４を第２対向導体部３５ａに接着するようにしてもよい。
【００４６】
また、絶縁板状部材３７の裏面３７ｂのうち長手方向の両側部分には、補強用の金属製のパッド３９が形成されている。これらのパッド３９は、図８Ｂに示されるように、第２の回路基板８の表面に形成されたパッド８９に対応し、これらと当接することで上記弾性体２７３からの力を分散させる。
【００４７】
図６Ａないし図６Ｃに示される第２のフレーム３１は、ステンレス等からなる金属板に打ち抜き加工や曲げ加工等の加工を施すことによって形成される。この第２のフレーム３１の長手方向（図５Ａ及び図５Ｂにおける長手方向と同じ）の内端部の裏側には、端子保持体３３を取り付けるための凹部３１６が形成されている。端子保持体３３は、この凹部３１６に対して、図７Ｂに示されるように接着紙３８を介して接着される。
【００４８】
また、第２のフレーム３１には、凹部３１６よりも長手方向の外側の位置に、開口３１ｈが形成されている。この開口３１ｈには、上記第１のフレーム２１に形成された抜け止め部２１６が挿入される。また、開口３１ｈの内周縁３１１ｈのうち凹部３１６側の部分は、後述する弾性梁３１４の先端部３１４ｄにより抜け止め部２１６が押圧される際の対向壁となる。また、開口３１ｈは、これら先端部３１４ｄに対して長手方向の外方に拡張されており、これにより、これら先端部３１４ｄの可動範囲が確保されている。また、開口３１ｈの内周縁３１１ｈは、表側に向けて広がったテーパー面３１１ｈを有している。
【００４９】
また、第２のフレーム３１には、凹部３１６及び開口３１ｈを挟んだ短手方向の両側に、裏側に向けて段形状に曲げられた取付部３１２が形成されている。これら取付部３１２は、図８Ｂに示されるように、第２の回路基板８の表面に形成されたパッド８９に対応し、これらと当接することで上記弾性体２７３からの力を分散させる。
【００５０】
また、第２のフレーム３１には、開口３１ｈよりも長手方向の外側の位置に、第２のフレーム３１を構成する金属板のうち、短手方向の両外方にそれぞれ延びた部分が裏側に折り返されてできた折り返し部３１３が形成されている。これら折り返し部３１３のうち裏側の部分は、上記第１のフレーム２１に形成された抜け止め部２１６を押圧するための弾性梁（弾性ビーム）３１４とされる。これら弾性梁３１４は、短手方向の各外縁側から中央に向けて延びており、金属板が折り返された外縁側が固定端とされ、中央に向けて延びた先端側が自由端とされて、その延伸方向と交差する面内方向（すなわち長手方向）に弾性変形可能とされる。
【００５１】
また、弾性梁３１４のうち短手方向の外縁側から中央に向けて延びる延伸部３１４ｂは、先端側に向けてその幅が狭くなっており、これにより、抜け止め部２１６に対する押圧力が適正にかかるようになっている。また、弾性梁３１４の先端側には、抜け止め部２１６の押圧方向に向けて延びた押圧方向部３１４ｃが形成されている。この押圧方向部３１４ｃは、対向壁となる開口３１ｈの内周縁３１１ｈの手前まで延びている。これにより、対向壁となる内周縁３１１ｈとともに、抜け止め部２１６を適度な剛性をもって挟み込める。
【００５２】
この押圧方向部３１４ｃの端部３１４ｄは、図６Ｃに示されるように、表側に段形状に曲げられて開口３１ｈ内に挿入され、開口３１ｈの内周縁３１１ｈに対して対向配置されている。上記第１のフレーム２１に形成された抜け止め部２１６は、この端部３１４ｄにより押圧される。また、この端部３１４ｄは、抜け止め部２１６の押圧方向に向けてテーパー状に構成されている。このうち、表側のテーパー面３１４ｅは、開口３１ｈの内周縁３１１ｈに形成されたテーパー面３１１ｅとともに表側に向けて広がっており、これらの間に抜け止め部２１６が誘導されるようになっている。他方、裏側のテーパー面３１４ｆは、抜け止め部２１６の折れ曲がった先端部２１６ａに対応する形状とされ、端部３１４ｄに抜け止め部２１６が掛かるようになっている。
【００５３】
また、第２のフレーム３１には、折り返し部３１３よりも長手方向の外側の位置に、裏側に向けて段形状に曲げられた取付部３１２が形成されている。この取付部３１２は、図８Ｂに示されるように、第２の回路基板８の表面に形成されたパッド８９に当接する。また、この取付部３１２は、弾性梁３１４との間に隙間を形成しており、これにより、弾性梁３１４の可動範囲が確保されている。
【００５４】
こうした第２のフレーム３１は、その取付部３１２が第２の回路基板８に設けられたパッド８９に半田付けされることで、第２の回路基板８に対して固定される。また、取付部３１２が第２の回路基板８に接着されるようにしてもよい。
【００５５】
図８Ａ、図８Ｂ、図９Ａ及び図９Ｂは、第１のフレーム２１と第２のフレーム３１とが取り付け合わされたときのコネクタ１の状態を表す断面図である。また、図１０Ａ及び図１０Ｂは、図９Ａと同じ断面を別の角度から見た場合の断面図である。これら図１０Ａ及び図１０Ｂは、第１のフレーム２１と第２のフレーム３１とが取り付け合わされる直前の状態を表している。
【００５６】
図９Ｂに示されるように、第１のフレーム２１と第２のフレーム３１とは、第１のフレーム２１に形成された抜け止め部２１６が、第２のフレーム３１に形成された開口３１ｈの内周縁３１１ｈと弾性梁３１４の端部３１４ｄとの間に挿入されることで、取り付け合わされる。ここで、抜け止め部２１６は、開口３１ｈの内周縁３１１ｈと弾性梁３１４の端部３１４ｄとの間に挿入される際に、これらに設けられたテーパー面３１１ｅ，３１４ｅによって誘導されるとともに、弾性梁３１４の端部３１４ｄを後退させる。この弾性梁３１４は、端部３１４ｄが後退させられることで、抜け止め部２１６を押圧する力（弾性力）を生じる。これにより、抜け止め部２１６の先端部２１６ａが弾性梁３１４の端部３１４ｄと掛かり合うとともに、先端部２１６ａの下方が弾性梁３１４の端部３１４ｄにより開口３１ｈの内周縁３１１ｈに押圧されて、抜け止め部２１６が固定される。
【００５７】
そして、このように第１のフレーム２１と第２のフレーム３１とが取り付け合わされたとき、図８Ｂ及び図９Ｂに示されるように、第１の端子２５の第１対向導体部２５ａと、第２の端子３５の第２対向導体部３５ａとが、第２対向導体部３５ａに形成された誘電体部４を挟み込むようになっている。これら第１対向導体部２５ａ及び第２対向導体部３５ａは、弾性部材２７の弾性力によって誘電体部４に押圧される。すなわち、第１対向導体部２５ａは弾性部材２７の弾性力により誘電体部４に向けて押圧され、第２対向導体部３５ａはその反力によって誘電体部４に向けて押圧される。これにより、第１対向導体部２５ａと誘電体部４との間に空気等が入り込むことを抑制でき、第１対向導体部と第２対向導体部との間の静電容量の変化を抑制することができる。ここで、端子保持体２３Ａ全体の厚さ（すなわち、弾性部材２７、第１対向導体部２５ａ及び接続導体部２５ｂを含んだ厚さ）は、第１の回路基板７に形成された端子７５と第２対向導体部３５ａとの間の間隔と同じか、それよりも大きく形成される。
【００５８】
次に、第２例に係る端子保持体２３（以下、端子保持体２３Ｂとする）について説明する。図１１Ａないし図１１Ｄは、端子保持体２３Ｂが配置された第１の組立体２の斜視図、正面図、裏面図及び断面図である。図１２Ａないし図１２Ｃは、端子保持体２３Ｂの一部を為す端子形成体２６の斜視図、平面図及び裏面図である。図１３は、端子保持体２３Ｂの斜視図である。図１４は、端子保持体２３Ｂを含むコネクタ１の断面図である。また、図１５は、図１４と同じ断面を別の角度から見た場合の断面図である。なお、上記端子保持体２３Ａと重複する構成については、図中に同番号を付すことで詳細な説明を省略する。
【００５９】
端子保持体２３Ｂでは、シリコンゴム等からなる弾性体２７３に、図１２Ａないし図１２Ｃに示される端子形成体２６が取り付けられている。この端子形成体２６は、ポリイミド等からなる樹脂シートで形成された第１の板状部２７４及び第２の板状部２７５を有し、これらの間に帯状の第１の端子２５が複数架け渡されている。具体的には、第１の板状部２７４に対して短手方向の両側に、所定の間隔を置いて第２の板状部２７４がそれぞれ配置されており、各第１の端子２５が、短手方向に沿って第１の板状部２７４から各第２の板状部２７５まで延びている。これら第１の端子２５は、第１の板状部２７４及び第２の板状部２７５の端子形成面２７４ａ，２７５ｂ上に形成されている。また、第１の板状部２７４は、各第１の端子２５に裏打ちされ、これらとともに第２の板状部２７５側に延びた裏打ち層２７４ｆを有している。また、各第２の板状部２７５は、長手方向の両側にパッド２９を有している。
【００６０】
こうした端子形成体２６は、例えば、樹脂シートの一方の面の全体に金属膜が形成された金属膜付き樹脂シートに対し、樹脂層を選択的にエッチングする工程と、金属膜を選択的にエッチングする工程とを施すことによって形成することができる。すなわち、樹脂層を選択的にエッチングすることによって、第１の板状部２７４及び２つの第２の板状部２７５が形成され、金属膜を選択的にエッチングする工程によって第１の端子２５及びパッド２９が形成される。すなわち、こうした端子形成体２６はいわゆるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）として形成される。
【００６１】
このようにして形成された端子形成体２６は、図１３に示されるように、弾性体２７３に巻き付けられるようにして取り付けられる。具体的には、第１の板状部２７４が弾性体２７３の表面２７３ａの短手方向の中央部に接着され、この第１の板状部２７４から各第２の板状部２７４に延びた複数の第１の端子２５が弾性体２７３の縁部２７３ｅで折り返されて、各第２の板状部２７４が弾性体２７３の裏面２７３ｂに接着される。このように、端子形成体２６を弾性体２７３に取り付けることで複数の第１の端子２５を配置することができるので、端子保持体２３Ｂの形成が容易である。
【００６２】
また、端子形成体２６は、第１の板状部２７４及び第２の板状部２７５の端子形成面２７４ａ，２７５ｂが弾性体２７３に対して外方を向くように、弾性体２７３に巻き付けられる。すなわち、第１の板状部２７４及び第２の板状部２７５は、端子形成面２７４ａ，２７５ｂとは反対側の面２７４ｂ，２７５ａが弾性体２７３に接着される。これにより、第１の板状部２７４の端子形成面２７４ａが、端子保持体２３Ｂの表面とされ、第２の板状部２７５の端子形成面２７５ｂが、端子保持体２３Ｂの裏面とされる。
【００６３】
また、弾性体２７３の各縁部２７３ｅで折り返された各第１の端子２５では、弾性体２７３の表面２７３ａに位置する部分が第１対向導体部２５ａとされ、弾性体２７３の縁部２７３ｅに位置する部分が連結導体部２５ｅとされ、弾性体２７３の裏面２７３ｂに位置する部分が接続導体部２５ｂとされる。ここで、連結導体部２５ｅは、上記端子保持体２３Ａと同様に、弾性体２７３の縁部２７３ｅを経由して第１対向導体部２５ａと接続導体部２５ｂとを連結しているので、これら第１対向導体部２５ａ及び接続導体部２５ｂは、弾性体２７３の弾性に応じて厚さ方向に相対移動可能とされている。また、上記実施形態と異なり、本変形例においては、端子形成体２６をＦＰＣとして形成することで、第１の端子２５を一体に形成することができる。
【００６４】
また、このように形成された端子保持体２３Ｂでは、各第２の板状部２７５の表面２７５ａの長手方向の両端部分に弾性体２７３が形成されておらず、これらの部分が、図１３に示されるように、第１のフレーム２１の各短辺部２１４の裏側に接着される。第１のフレーム２１に取り付けられた端子保持体２３Ｂは、図１４及び図１５に示されるように、第１のフレーム２１と第２のフレーム３１とが取り付け合わされたときに、上記端子保持体２３Ａと同様に弾性力を発揮して、第１対向導体部２５ａと第２対向導体部３５ａとを誘電体部４に押圧することができる。
【００６５】
次に、第３例に係る端子保持体２３（以下、端子保持体２３Ｃとする）について説明する。図１６Ａないし図１６Ｃは、端子保持体２３Ｃが配置された第１の組立体２の斜視図、正面図及び断面図である。図１７Ａ及び図１７Ｂは、端子保持体２３Ｃを含むコネクタ１の断面図である。なお、上記端子保持体２３Ａ及び端子保持体２３Ｂと重複する構成については、図中に同番号を付すことで詳細な説明を省略する。
【００６６】
図１６Ａないし図１６Ｃに示されるように、端子保持体２３Ｃにおいて、複数の第１対向導体部２５ａのうち一対の第１対向導体部２５ｘには、表側（第２対向導体部３５ａ側）に突出した突出部２５１ｘが形成されている。他方、図１７Ａ及び図１７Ｂに示されるように、複数の第２対向導体部３５ａのうち、上記第１対向導体部２５ｘと対応する第２対向導体部３５ｘには、誘電体４が形成されていない。このため、第１対向導体部２５ｘと第２対向導体部３５ｘとが、誘電体４を介さずに直接接続される。また、第１対向導体部２５ｘには突出部２５１ｘが設けられているため、第１のフレーム２１と第２のフレーム３１とが取り付け合わされたときに、第１対向導体部２５ｘによって弾性部材２７が押し縮められる量が他の第１対向導体部２５ａの場合と比較して大きくなる。このため、弾性部材２７が第１対向導体部２５ｘを押し返す弾性力が、他の第１対向導体部２５ａの場合と比較して大きくなる。このため、第１対向導体部２５ｘと第２対向導体部３５ｘの圧着力が高められる。これにより、これら第１対向導体部２５ｘと第２対向導体部３５ｘを、例えば電源供給など、高周波用途とは異なる用途に供することができる。
【００６７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が当業者にとって可能であるのはもちろんである。
【００６８】
例えば図１８に示されるように、上記構成から端子保持体３３を省略し、その分端子保持体２３Ａを厚く形成して、第１の端子２５の第１対向導体部２５ａと、第２の回路基板８の表面に形成された端子８５とを対向させて、これらが板状の誘電体部４を挟み込むようにしてもよい。この場合、端子８５が「第２対向導体部」に相当する。
【００６９】
また、例えば図１９に示されるように、上記第１のフレーム２１及び第２のフレーム３１を用いずに、第１の回路基板７と第２の回路基板８との間に端子保持体２３Ａ及び板状の誘電体部４を介在させ、この端子保持体２３Ａを押圧するように第１の回路基板７と第２の回路基板８とをネジ等の締結手段６によって固定するようにしてもよい。すなわち、第１の端子２５の第１対向導体部２５ａと、第２の回路基板８の表面に形成された端子８５とを対向させて、これらが板状の誘電体部４を挟み込むようにする。この場合も、端子８５が「第２対向導体部」に相当する。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の一実施形態に係るコネクタの側面図である。
【図２Ａ】上記コネクタの一部を為す第１の組立体の斜視図である。
【図２Ｂ】第１の組立体の正面図である。
【図２Ｃ】第１の組立体の裏面図である。
【図２Ｄ】第１の組立体の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る端子保持体の斜視図である。
【図４Ａ】回路基板に取り付けられた第１の組立体を表す斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ａの分解斜視図である。
【図５Ａ】上記コネクタの一部を為す第２の組立体の斜視図である。
【図５Ｂ】第２の組立体の裏面図である。
【図６Ａ】上記第２の組立体の一部を為す第２のフレームの斜視図である。
【図６Ｂ】第２のフレームの裏面図である。
【図６Ｃ】第２のフレームの断面図である。
【図７Ａ】回路基板に取り付けられた第２の組立体を表す斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ａの分解斜視図である。
【図８Ａ】本発明の一実施形態に係るコネクタの断面図である。
【図８Ｂ】図８Ａの要部拡大図である。
【図９Ａ】本発明の一実施形態に係るコネクタの断面図である。
【図９Ｂ】図１０の要部拡大図である。
【図１０Ａ】本発明の一実施形態に係るコネクタの断面図である。
【図１０Ｂ】本発明の一実施形態に係るコネクタの断面図である。
【図１１Ａ】変形例に係る第１の組立体の斜視図である。
【図１１Ｂ】変形例に係る第１の組立体の正面図である。
【図１１Ｃ】変形例に係る第１の組立体の裏面図である。
【図１１Ｄ】変形例に係る第１の組立体の断面図である。
【図１２Ａ】変形例に係る端子保持体の一部を為す端子形成体の斜視図である。
【図１２Ｂ】端子形成体の平面図である。
【図１２Ｃ】端子形成体の裏面図である。
【図１３】変形例に係る端子保持体の斜視図である。
【図１４】変形例に係るコネクタの断面図である。
【図１５】変形例に係るコネクタの断面図である。
【図１６Ａ】変形例に係る第１の組立体の斜視図である。
【図１６Ｂ】変形例に係る第１の組立体の正面図である。
【図１６Ｃ】変形例に係る第１の組立体の断面図である。
【図１７Ａ】変形例に係るコネクタの断面図である。
【図１７Ｂ】変形例に係るコネクタの断面図である。
【図１８】変形例に係るコネクタの断面図である。
【図１９】本実施形態に係る端子保持体の別の取付例を表す断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  コネクタ、２  第１の組立体、２ａ  表面、２ｂ  裏面、２１  第１のフレーム、２１ｈ  貫通口、２１２  長辺部、２１４  短辺部、２１５  延出部、２１６  抜け止め部、２１６ａ  先端部、２３Ａ,２３Ｂ,２３Ｃ  端子保持体、２５  第１の端子、２５ａ  第１対向導体部、２５ｂ  接続導体部、２５ｅ  連結導体部、２５ｘ  第１対向導体部、２７  弾性部材、２７１  板状部、２７１ｅ  縁部、２７３  弾性体、２７３ｅ  縁部、２７４  第１板状部、２７５  第２板状部、２９  パッド、３  第２の組立体、３１  第２のフレーム、３１ｈ  開口、３１１ｈ  内周縁、３１１ｅ  テーパー面、３１２  取付部、３１３  折り返し部、３１４  弾性梁、３１４ｂ  延伸部、３１４ｃ  押圧方向部、３１４ｄ  端部、３１４ｅ  テーパー面、３１６  凹部、３３  端子保持体、３５  第２の端子、３５ａ  第２対向導体部、３５ｂ  接続導体部、３５ｅ  連結導体部、３５ｘ  第２対向導体部、３７  絶縁板状部材、３７ａ  表面、３７ｂ  裏面、３８  接着紙、３９  パッド、４  誘電体部、７  第１の回路基板（第１の平型回路基材の一例）、７５  端子（回路側導体部）、７９  パッド、８  第２の回路基板（第２の平型回路基材の一例）、８５  端子（回路側導体部）、８９  パッド。
【図１】
2009301740.tif 000003
【図２Ａ】
2009301740.tif 000004
【図２Ｂ】
2009301740.tif 000005
【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３】
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【図４Ａ】
2009301740.tif 000009
【図４Ｂ】
2009301740.tif 000010
【図５Ａ】
2009301740.tif 000011
【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
2009301740.tif 000013
【図６Ｂ】
2009301740.tif 000014
【図６Ｃ】
2009301740.tif 000015
【図７Ａ】
2009301740.tif 000016
【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
2009301740.tif 000019
【図９Ａ】
2009301740.tif 000020
【図９Ｂ】
2009301740.tif 000021
【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
2009301740.tif 000023
【図１１Ａ】
2009301740.tif 000024
【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
2009301740.tif 000027
【図１２Ａ】
2009301740.tif 000028
【図１２Ｂ】
2009301740.tif 000029
【図１２Ｃ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2009301740.tif 000033
【図１６Ａ】
2009301740.tif 000034
【図１６Ｂ】
2009301740.tif 000035
【図１６Ｃ】
2009301740.tif 000036
【図１７Ａ】
2009301740.tif 000037
【図１７Ｂ】
2009301740.tif 000038
【図１８】
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【図１９】
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