(57)【要約】【課題】粘着性に優れ、かつ被着物への汚染が少なく、さらに透明性にも優れる表面保護フィルムを提供する。【解決手段】粘着層と基材層を有する表面保護フィルムであって、該表面保護フィルムの少なくとも一つの最外層が前記粘着層であり、前記基材層が熱可塑性樹脂を含有し、前記粘着層がエチレンと一般式ＣＨ2＝ＣＨ−Ｒで表されるビニル化合物（Ｉ）（ただし、式中、Ｒは２級アルキル基、３級アルキル基または脂環族炭化水素基を表す）との共重合体を含有する表面保護フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着層と基材層を有する表面保護フィルムであって、
該表面保護フィルムの少なくとも一つの最外層が前記粘着層であり、
前記基材層が熱可塑性樹脂を含有し、
前記粘着層がエチレンと一般式ＣＨ2＝ＣＨ−Ｒで表されるビニル化合物（Ｉ）（ただし、式中、Ｒは２級アルキル基、３級アルキル基または脂環族炭化水素基を表す）との共重合体を含有する
表面保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面保護フィルムに関するものである。さらに詳しくは、粘着性に優れ、かつ被着物への汚染が少なく、さらに透明性にも優れる表面保護フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、表面保護フィルムは、樹脂板、金属板等（以下被着物という）の表面にフィルムの粘着力によって、貼り付けられ、被着物を運搬する時、保管する時や加工する時に、異物の混入を防止するために用いられたり、他の物品が接触することによって、または、他の物品との摩擦が生じることによって、被着物の表面に傷が付くことを防止するために用いられる。
【０００３】
表面保護フィルムは、被着物が製品として使用される時には、被着物から剥離除去されるものであるが、剥離除去されるまでは、被着物から剥がれたり、浮き上がったりしない粘着性が求められる。しかし、被着物から剥離除去される時には、容易に剥離でき、被着物に表面保護フィルムの成分が残存付着していないことが求められる。
【０００４】
また、被着物が偏光フィルムや反射防止フィルムなどの光学フィルムである場合、表面保護フィルムを仮着させた状態で異物等の検査を行うことがあり、表面保護フィルムに透明性が求められる。
【０００５】
例えば、特開２００３−８２０２８号公報には、ポリ塩化ビニルからなるものに似たフィルム、シートまたはパイプの製造に適した共重合体として、エチレンと特定のビニル化合物との共重合体、および、その共重合体を接着剤として用いることが記載されている。
【０００６】
また、特開２００３−１０５１０３号公報には、エチレンと特定のビニル化合物との共重合体からなる樹脂層を有する熱成形用シート類、熱成形体、加飾シート類および積層構造体が記載されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−８２０２８号公報
【特許文献２】特開２００３−１０５１０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記の特許公報等に記載されているフィルムにおいても、表面保護フィルムとして用いる場合には、その粘着性、被着物への汚染および透明性については、さらなる改良が求められていた。
【０００９】
かかる状況の下、本発明は、粘着性に優れ、かつ被着物への汚染が少なく、さらに透明性にも優れる表面保護フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、鋭意検討の結果、本発明が上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、
粘着層と基材層を有する表面保護フィルムであって、
該表面保護フィルムの少なくとも一つの最外層が前記粘着層であり、
前記基材層が熱可塑性樹脂を含有し、
前記粘着層がエチレンと一般式ＣＨ2＝ＣＨ−Ｒで表されるビニル化合物（Ｉ）（ただし、式中、Ｒは２級アルキル基、３級アルキル基または脂環族炭化水素基を表す）との共重合体を含有する
表面保護フィルムに係るものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、粘着性に優れ、かつ被着物への汚染が少なく、さらに透明性にも優れる表面保護フィルムを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の表面保護フィルムの粘着層に用いられる重合体は、エチレンと一般式ＣＨ2＝ＣＨ−Ｒで表されるビニル化合物（Ｉ）（ただし、式中、Ｒは２級アルキル基、３級アルキル基または脂環族炭化水素基を表す）との共重合体である。
【００１３】
２級アルキル基としては炭素原子数３〜２０の２級アルキル基が好ましく、３級アルキル基としては炭素原子数４〜２０の３級アルキル基が好ましく、脂環族炭化水素基としては、シクロアルキル基が好ましく、３〜１６員環を有するシクロアルキル基がより好ましい。Ｒとしては、３〜１０員環を有する炭素原子数３〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数４〜２０の３級アルキル基が好ましい。
【００１４】
Ｒが２級アルキル基であるビニル化合物（Ｉ）としては、例えば、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ヘキセン、３−メチル−１−ヘプテン、３−メチル−１−オクテン、３，４−ジメチル−１−ペンテン、３，４−ジメチル−１−ヘキセン、３，４−ジメチル−１−ヘプテン、３，４−ジメチル−１−オクテン、３，５−ジメチル−１−ヘキセン、３，５−ジメチル−１−ヘプテン、３，５−ジメチル−１−オクテン、３，６−ジメチル−１−ヘプテン、３，６−ジメチル−１−オクテン、３，７−ジメチル−１−オクテン、３，４，４−トリメチル−１−ペンテン、３，４，４−トリメチル−１−ヘキセン、３，４，４−トリメチル−１−ヘプテン、３，４，４−トリメチル−１−オクテンなどが挙げられる。
【００１５】
Ｒが３級アルキル基であるビニル化合物（Ｉ）としては、例えば、３，３−ジメチル−１−ブテン、３，３−ジメチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ヘキセン、３，３−ジメチル−１−ヘプテン、３，３−ジメチル−１−オクテン、３，３，４−トリメチル−１−ペンテン、３，３，４−トリメチル−１−ヘキセン、３，３，４−トリメチル−１−ヘプテン、３，３，４−トリメチル−１−オクテンなどが挙げられる。
【００１６】
Ｒが脂環族炭化水素基であるビニル化合物（Ｉ）としては、例えば、ビニルシクロプロパン、ビニルシクロブタン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロヘプタン、ビニルシクロオクタン、５−ビニル−２−ノルボルネン、１−ビニルアダマンタン、４−ビニル−１−シクロヘキセンなどが挙げられる。
【００１７】
好ましいビニル化合物（Ｉ）は、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ヘキセン、３，４−ジメチル−１−ペンテン、３，５−ジメチル−１−ヘキセン、３，４，４−トリメチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、３，３−ジメチル−１−ペンテン、３，３，４−トリメチル−１−ペンテン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロヘプタン、ビニルシクロオクタン、５−ビニル−２−ノルボルネンである。
【００１８】
より好ましいビニル化合物（Ｉ）は、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３，４−ジメチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、３，３，４−トリメチル−１−ペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルネンである。更に好ましいビニル化合物（Ｉ）は、３，３−ジメチル−１−ブテン、ビニルシクロヘキサンである。最も好ましいビニル化合物（Ｉ）は、ビニルシクロヘキサンである。
【００１９】
本発明で用いられるエチレンとビニル化合物（Ｉ）との共重合体に含有されるビニル化合物（Ｉ）に基づく単量体単位の含有量およびエチレンに基づく単量体単位の含有量は、目的とする粘着力に応じて適宜選択すればよい。
【００２０】
表面保護フィルムの粘着性や透明性の観点から、ビニル化合物（Ｉ）に基づく単量体単位の含有量は、好ましくは１〜８０ｍｏｌ％であり、エチレンに基づく単量体単位の含有量は２０〜９９ｍｏｌ％であり、より好ましくはビニル化合物（Ｉ）に基づく単量体単位の含有量は３〜５０ｍｏｌ％であり、エチレンに基づく単量体単位の含有量は５０〜９７ｍｏｌ％であり、特に好ましくはビニル化合物（Ｉ）に基づく単量体単位の含有量は３〜２０ｍｏｌ％であり、エチレンに基づく単量体単位の含有量は８０〜９７ｍｏｌ％である。（ただし、ビニル化合物（Ｉ）に基づく単量体単位の含有量とエチレンに基づく単量体単位の含有量の合計を１００ｍｏｌ％とする。）
【００２１】
ビニル化合物（Ｉ）に基づく単量体単位の含有量は、プロトン核磁気共鳴（1Ｈ−ＮＭＲ）スペクトルやカーボン核磁気共鳴（13Ｃ−ＮＭＲ）スペクトルにより求められる。
【００２２】
本発明で用いられるエチレンとビニル化合物（Ｉ）との共重合体の極限粘度［η］は、フィルム加工性の観点から、０．４〜２．０ｄｌ／ｇであることが好ましい。該極限粘度［η］はウベローデ型粘度計を用いて、テトラリンを溶媒として１３５℃で求められる。
【００２３】
本発明で用いられるエチレンとビニル化合物（Ｉ）との共重合体の製造方法としては、遷移金属錯体と助触媒成分（アルミニウム化合物、ホウ素化合物等）とを接触処理してなる重合触媒により、ビニル化合物（Ｉ）とエチレンとを共重合する方法が挙げられる。
【００２４】
上記の遷移金属錯体としては、例えば、遷移金属がジルコニウムである遷移金属錯体として、エチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、エチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジブロマイド、エチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、エチレンビス（メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、エチレンビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、イソプロピリデンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロライド、ビス（インデニル）ジルコニウムジブロマイド、ビス（インデニル）ジルコニウムジメチル、ビス（４,５,６,７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロライド、ビス（４,５,６,７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジブロマイド、ビス（４,５,６,７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジメチル、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジクロライド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジブロマイド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジメチル、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロライド、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジブロマイド、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジメチル、エチレンビス（４,５,６,７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロライド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル−フルオレニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリレンビス（４,５,６,７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル−フルオレニル）ジルコニウムジクロライド、ジフェニルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロライド、シクロペンタジエニルジメチルアミノジルコニウムジクロライド、シクロペンタジエニルフェノキシジルコニウムジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルアミノ）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルアミノ）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、イソプロピリデンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド等が挙げられる。
【００２５】
また、遷移金属がチタンである遷移金属錯体として、メチレン（シクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、メチレン（メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、メチレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、メチレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、メチレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、メチレン（フルオレニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（フルオレニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジフェニルメチレン（シクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジフェニルメチレン（メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジフェニルメチレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライドジフェニルメチレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジフェニルメチレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジフェニルメチレン（フルオレニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（シクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジエチルシリル（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（インデニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（フルオレニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド等が挙げられる。
【００２６】
助触媒成分としては、アルミニウム化合物として、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジメチルアルミニウムクロライド、ジエチルアルミニウムクロライド、ジプロピルアルミニウムクロライド、ジイソブチルアルミニウムクロライド、ジヘキシルアルミニウムクロライド等のジアルキルアルミニウムクロライド；メチルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムジクロライド、プロピルアルミニウムジクロライド、イソブチルアルミニウムジクロライド、ヘキシルアルミニウムジクロライド等のアルキルアルミニウムジクロライド；ジメチルアルミニウムハイドライド、ジエチルアルミニウムハイドライド、ジプロピルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライド、ジヘキシルアルミニウムハイドライド等のジアルキルアルミニウムハイドライド等の有機アルミニウム化合物が挙げられる。
【００２７】
また、下記（Ａ１）または（Ａ２）の有機アルミニウムオキシ化合物が挙げられる。
（Ａ１）一般式  ｛−Ａｌ（Ｅ1）−Ｏ−｝aで表される環状のアルミノキサン
（Ａ２）一般式  Ｅ2｛−Ａｌ（Ｅ2）−Ｏ−｝bＡｌＥ22で表される線状のアルミノキサン
（式中、ａは２以上の整数を、ｂは１以上の整数を表す。Ｅ1およびＥ2は炭化水素基を表し、該炭化水素基はハロゲン原子で置換されていてもよく、複数のＥ1および複数のＥ2はそれぞれ同じであっても異なっていてもよい。）
【００２８】
Ｅ1およびＥ2として、好ましくは、炭素原子数１〜８の炭化水素基であり、より好ましくは、メチル基、エチル基、ノルマルプロピル基、イソプロピル基、ノルマルブチル基、イソブチル基、ノルマルペンチル基、ネオペンチル基等のアルキル基であり、更に好ましくは、メチル基、イソブチル基である。
【００２９】
ホウ素化合物である助触媒成分としては、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン、トリス（２，３，５，６−テトラフルオロフェニル）ボラン、トリス（２，３，４，５−テトラフルオロフェニル）ボラン、トリス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ボラン、トリス（２，３，４−トリフルオロフェニル）ボラン、フェニルビス（ペンタフルオロフェニル）ボラン、
【００３０】
テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラキス（２，３，５，６−テトラフルオロフェニル）ボレート、テトラキス（２，３，４，５−テトラフルオロフェニル）ボレート、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ボレート、テトラキス（２，３，４ートリフルオロフェニル）ボレート、フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレ−ト、テトラキス（３，５−ビストリフルオロメチルフェニル）ボレート、
【００３１】
フェロセニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１，１’−ジメチルフェロセニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、銀テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルメチルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルメチルテトラキス（３，５−ビストリフルオロメチルフェニル）ボレート、
【００３２】
トリエチルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリプロピルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウムテトラキス（３，５−ビストリフルオロメチルフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−２，４，６−ペンタメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（３，５−ビストリフルオロメチルフェニル）ボレート、ジイソプロピルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジシクロヘキシルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルホスホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（メチルフェニル）ホスホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（ジメチルフェニル）ホスホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
【００３３】
助触媒成分としてアルミニウム化合物を用いる場合、アルミニウム化合物の接触処理量としては、本発明のビニル化合物共重合体を効率よく製造する観点から、アルミニウム化合物のアルミニウム原子換算として、遷移金属錯体の遷移金属原子１モルあたり、好ましくは１０００〜１５０００モルであり、より好ましくは５０００〜１５０００モルである。
【００３４】
ビニル化合物（Ｉ）とエチレンとを共重合する方法としては、溶液重合法、スラリー重合法、気相重合法等が挙げられる。液相中で重合を行う場合は、重合溶媒として、ブタン、ヘキサン、ヘプタンなどの飽和炭化水素系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒が挙げられ、重合温度は、通常１０〜１２０℃であり、エチレンの圧力は、通常０．１〜５．０ＭＰａである。また、気相中で重合を行う場合は、重合温度は、通常５０〜１００℃であり、エチレンの圧力は、通常０．１〜５．０ＭＰａである。
【００３５】
本発明の表面保護フィルムの基材層に用いられる熱可塑性樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いてよく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル等が挙げられる。
【００３６】
本発明の表面保護フィルムの基材層および／または粘着層に用いられる樹脂には、必要に応じて、酸化防止剤や熱安定剤を添加することができ、被着物への残存付着物少なくするという観点から、その濃度として好ましくは、５００ｐｐｍ以下、好ましくは２５０ｐｐｍ以下である。
また、必要に応じて、紫外線吸収剤、帯電防止剤、金属不活性剤、滑剤、抗ブロッキング剤なども添加してもよい。
【００３７】
これらの添加剤を基材層および／または粘着層に用いられる樹脂へ添加する方法としては、例えば、低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂に予め練り込まれたマスターバッチの形態で添加する方法が挙げられる。なお、マスターバッチに用いられるベース樹脂の種類に特に制限はない。
【００３８】
本発明の表面保護フィルムの成形方法としては、公知の成形方法が挙げられる。例えば、
（１）共押出インフレーションフィルム成形法や共押出Ｔダイフィルム成形法により、粘着層と基材層を同時に溶融押出しして積層させる方法、
（２）ポリエステルフィルム等のフィルム上に粘着層を押出ラミネート法により積層させる方法、
（３）ポリエステル等のフィルム上に他の基材層と粘着層を共押出ラミネート法により積層させる方法
などが挙げられる。
【００３９】
本発明の表面保護フィルムの厚みや、粘着層と基材層の厚み比は、必要に応じて、適宜決めればよい。例えば、総厚みを２０〜１００μｍ、粘着層の厚みを、表面保護フィルム全体の５〜５０％とすることなどが挙げられる。
【００４０】
本発明の表面保護フィルムは、樹脂板、金属板の他、液晶基盤ガラス、液晶表示用偏光フィルム、薄型表示装置フィルム、位相差フィルム、光拡散シート、ＤＶＤ等の光ディスク構成フィルムや、電子・光学用途向け精密ファインコート面板等の表面保護フィルムとして好適に用いられる。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明を実施例に基づき説明する。
［物性測定法］
実施例における物性は、以下の方法によって測定した。
【００４２】
（１）極限粘度（［η］、単位：ｄｌ／ｇ）
ウベローデ型粘度計を用い、テトラリンを溶媒として１３５℃で測定した。
【００４３】
（２）重合体中のビニルシクロヘキサン単位含有量
エチレン−ビニルシクロヘキサン共重合体中のビニルシクロヘキサン単位含有量は、カーボン核磁気共鳴法によって、次の測定条件により、カーボン核磁気共鳴スペクトル（13Ｃ−ＮＭＲ）を測定し、下記式より算出した。
＜測定条件＞
装置：Ｂｒｕｋｅｒ社製  ＡＲＸ４００
測定溶媒：オルトジクロロベンゼンとオルトジクロロベンゼン−ｄ４の
４：１（容積比）混合液
測定温度：４０８Ｋ
測定方法：Ｐｏｗｅｒｇａｔｅ  Ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法
パルス角度：４５度
測定基準：トリメチルシラン
＜算出式＞
ビニルシクロヘキサン単位含有量（ｍｏｌ％）＝１００×Ａ／（Ｂ−２Ａ）
Ａ：４５ｐｐｍ〜４０ｐｐｍのシグナルの積分積算値
Ｂ：３５ｐｐｍ〜２５ｐｐｍのシグナルの積分積算値
【００４４】
（３）粘着層に用いた樹脂の密度はＪＩＳ  Ｋ６７６０に規定された方法に従って測定した。結果を表１に示す。
【００４５】
（４）粘着層に用いた樹脂のヘイズ値はＪＩＳ  Ｋ７１０５に規定された方法に従って厚さ１ｍｍの熱プレスシートを用いて測定した。結果を表１に示す。
【００４６】
（５）粘着層に用いた樹脂の融点は、示差走査熱量計（セイコー電子工業社製  ＳＳＣ−５２００）を用いて、２０℃から２００℃まで１０℃／分で昇温し、２００℃で１０分間保持した後、−１００℃まで１０℃／分で降温し、−１００℃で１０分間保持した後、２００℃まで１０℃／分で昇温したときの吸熱ピークを示す温度とした。
【００４７】
（５）粘着性の評価は次のように行った。厚さ１００μｍのエチレン−ビニル化合物（Ｉ）共重合体の熱プレスシートを作成した。これを熱プレスにより、１５０℃で５分予熱後、１２０ｋｇｆ／ｃｍ2で３分加圧することにより、厚さ１００μｍのポリプロピレンフィルムに貼り合わせ、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムを２５ｍｍ×１５０ｍｍに切り出し、試験片とした。２ｋｇのローラーを用い、３００ｍｍ／分の速さで、厚さ２ｍｍのアクリル板に貼り合わせた。島津製作所製オートグラフＡＧＳ−５００Ｄを使用し、２３℃雰囲気下、３００ｍｍ／分の引張速度で１８０度剥離させたときの剥離強度を測定した。結果を表１に示す。
【００４８】
（６）付着物残存有無の評価は次のように行った。前記表面保護フィルムの粘着層側をアクリル板に貼り合わせ、２３℃で２週間保持した後、表面保護フィルムを剥がし、アクリル板表面を目視観察し、付着物の有無を確認した。結果を表１に示す。
【００４９】
実施例１
アルゴンで置換したＳＵＳ製リアクター中にビニルシクロへキサン２２０ｇとトルエン１４６０ｇを投入し、密閉状態にて５０℃に昇温した。次に、エチレンを０．６ＭＰａ導入した。次に、トリイソブチルアルミニウムのトルエン溶液［東ソー・アクゾ（株）製、トリイソブチルアルミニウム濃度  ２０ｗｔ％］２．３ｍｌを仕込み、つづいてジエチルシリル（テトラヒドロキシインデニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド  ０．２ｍｇを脱水トルエン  ４ｍｌに溶解したものと、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート  ９．６ｍｇを脱水トルエン  １２ｍｌに溶解したものを投入し、重合を開始した。重合中は、重合液を撹拌し、エチレンの圧力が０．６ＭＰａに保持されるように、リアクター中にエチレンを供給した。重合開始してから２時間後に、重合液中にエタノールを５ｍｌ添加した。次に、重合液に重合液と等量の２ｗｔ％塩酸水溶液を添加し、水層と有機層の分離を行った。有機層を回収し、大量のアセトン中に投じ、白濁した白色固体を濾取した。該固体をアセトンで洗浄し、減圧乾燥した結果、重合体（以下、重合体１と記す。）  １２５ｇを得た。該重合体１のエチレン単位の含有量は７９ｍｏｌ％、ビニルシクロヘキサン単位の含有量は２１ｍｏｌ％であった。また、融解ピークは観測されなかった。［η］は０．８ｄｌ／ｇであった。得られた重合体１を粘着層用樹脂とし、前記方法でポリプロピレンフィルムに積層させ、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの粘着力を表１に示す。
【００５０】
実施例２
乾燥窒素で置換したＳＵＳ製リアクター中にビニルシクロへキサン８８ｇとトルエン１６１３ｇを投入し、密閉状態にて５０℃に昇温した。次に、エチレンを１．２ＭＰａ導入した。次に、トリイソブチルアルミニウムのトルエン溶液［東ソー・アクゾ（株）製、トリイソブチルアルミニウム濃度  ２０ｗｔ％］３．４ｍｌ仕込み、つづいてジエチルシリル（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド  ０．１５ｍｇを脱水トルエン  ２．９２ｍｌに溶解したものと、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート  ８ｍｇを脱水トルエン  １０ｍｌに溶解したものを投入し、重合を開始した。重合中は、重合液を撹拌し、エチレンの圧力が１．２ＭＰａに保持されるように、リアクター中にエチレ５ｍｌ添加した。次に、重合液に重合液と等量の２ｗｔ％塩酸水溶液を添加し、水層と有機層の分離を行った。有機層を回収し、大量のアセトン中に投じ、白濁した白色固体を濾取した。該固体をアセトンで洗浄し、減圧乾燥した結果、重合体（以下、重合体２と記す。）  １７０ｇを得た。該重合体１のエチレン単位の含有量は９５ｍｏｌ％、ビニルシクロヘキサン単位の含有量は５ｍｏｌ％であった。また、融解ピークは１本のみ確認され、融点は１０２℃であり、［η］は１．５ｄｌ／ｇであった。得られた重合体２を粘着層用樹脂とし、実施例１と同様にしてポリプロピレンフィルムに積層させ、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの粘着力を表１に示す。
【００５１】
【表１】
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