(57)【要約】【課題】本発明は、フィルムにおける接着剤が機能部の上面に残渣として残るということはなく、信頼性の劣化を未然に防止できる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、ウェハ２９の上面に複数の機能部を形成する工程と、前記ウェハ２９における機能部の上面にレジスト膜３０を形成した後、ウェハ２９の前記レジスト膜３０を設けた部分以外を上面側から除去する工程と、前記レジスト膜３０の上面にフィルム３２を貼る工程と、前記ウェハ２９の裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程とを備えたものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハの上面に複数の機能部を形成する工程と、前記ウェハにおける機能部の上面にレジスト膜を形成した後、ウェハの前記レジスト膜を設けた部分以外を上面側から除去する工程と、前記レジスト膜の上面にフィルムを貼る工程と、前記ウェハの裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程と、前記レジスト膜の上面から前記フィルムを剥離した後、前記レジスト膜を除去するとともに、前記ウェハから個片の電子部品を取り出す工程とを備えた電子部品の製造方法。
【請求項２】
ウェハの上面に複数の機能部を形成する工程と、前記ウェハにおける機能部の上面に機能部形成レジスト膜を形成した後、ウェハの前記機能部形成レジスト膜を設けた部分以外を上面側から除去することによりウェハに溝を形成する工程と、前記ウェハの上面に設けた機能部形成レジスト膜を除去する工程と、前記ウェハの上面および溝の一部分にバックグラインド用レジスト膜を形成する工程と、前記ウェハの裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程と、前記ウェハの上面から前記バックグラインド用レジスト膜を除去するとともに、前記ウェハから個片の電子部品を取り出す工程とを備えた電子部品の製造方法。
【請求項３】
ウェハの上面に複数の機能部を形成する工程と、前記ウェハにおける機能部の上面に第１のレジスト膜を形成した後、ウェハの前記第１のレジスト膜を設けた部分以外を上面側から除去する工程と、支持基板の上面に第２のレジスト膜を形成する工程と、前記第２のレジスト膜を機能部に固着した後、前記ウェハの裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程と、前記支持基板の上面から前記第２のレジスト膜を除去するとともに、前記ウェハから個片の電子部品を取り出す工程とを備えた電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１枚のウェハから複数個の半導体やセンサなどを得る電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の電子部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図６（ａ）〜（ｄ）は従来の電子部品の製造方法を示す製造工程図である。
【０００４】
まず、予め上面に機能部１を設けたウェハ２をポーラスチャックテーブル３の上面に固定する。
【０００５】
次に、図６（ａ）に示すように、前記機能部１の上面に接着剤（図示せず）を設けたフィルム４をローラ５で押し付けることにより、機能部１の上面に前記フィルム４を貼付する。
【０００６】
次に、図６（ｂ）に示すように、チャックテーブル６の上面に前記フィルム４を固定した後、前記ウェハ２の下面を研削用砥石７により所定の厚さ（最終的なチップ厚）まで研削する。
【０００７】
次に、図６（ｃ）に示すように、前記フィルム４に、フィルム４を剥がすためのテープ８を貼り付けて、機能部１からフィルム４を剥離する。
【０００８】
次に、ウェハ２の固定用シート９の上面にウェハ２の裏面を固着した後、図６（ｄ）に示すように、固定用シート９をダイシング用のチャックテーブル１０に固定する。
【０００９】
最後に、ダイシングブレード１１により、ウェハ２およびウェハ２の上面に設けた機能部１をダイシングして個片のチップ１２に分離する。
【００１０】
上記した製造方法により、従来のチップ１２からなる電子部品は製造されていた。
【００１１】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平９−２１３６６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記した従来の電子部品の製造方法においては、機能部１の上面に接着剤（図示せず）を設けたフィルム４をローラ５で押し付けることにより、機能部１の上面に前記フィルム４を貼付した後、ウェハ２の下面を研削用砥石７により研削するようにしているため、フィルム４を剥がした際に機能部１の上面にフィルム４における接着剤（図示せず）が残渣として残ることになり、これにより、電子部品の信頼性が劣化してしまうという課題を有していた。
【００１３】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、フィルムにおける接着剤が機能素子の表面に残渣として残るということはなく、信頼性の劣化を未然に防止できる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項１に記載の発明は、ウェハの上面に複数の機能部を形成する工程と、前記ウェハにおける機能部の上面にレジスト膜を形成した後、ウェハの前記レジスト膜を設けた部分以外を上面側から除去する工程と、前記レジスト膜の上面にフィルムを貼る工程と、前記ウェハの裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程と、前記レジスト膜の上面から前記フィルムを剥離した後、前記レジスト膜を除去するとともに、前記ウェハから個片の電子部品を取り出す工程とを備えたもので、この製造方法によれば、ウェハにおける機能部の上面に形成したレジスト膜の上面にフィルムを貼る工程を備えているため、フィルムが機能部に直接接するということはなくなり、これにより、フィルムを剥がした際に機能部の上面にフィルムにおける接着剤が残渣として残るということはなくなるため、電子部品の信頼性の劣化を未然に防止できるという作用効果を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項２に記載の発明は、ウェハの上面に複数の機能部を形成する工程と、前記ウェハにおける機能部の上面に機能部形成レジスト膜を形成した後、ウェハの前記機能部形成レジスト膜を設けた部分以外を上面側から除去することによりウェハに溝を形成する工程と、前記ウェハの上面に設けた機能部形成レジスト膜を除去する工程と、前記ウェハの上面および溝の一部分にバックグラインド用レジスト膜を形成する工程と、前記ウェハの裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程と、前記ウェハの上面から前記バックグラインド用レジスト膜を除去するとともに、前記ウェハから個片の電子部品を取り出す工程とを備えたもので、この製造方法によれば、ウェハの上面および溝の一部分にバックグラインド用レジスト膜を形成しているため、フィルムを使用する必要はなくなり、これにより、機能部の上面にフィルムにおける接着剤が残渣として残るということはなくなるため、電子部品の信頼性の劣化を未然に防止できるという作用効果を有するものである。
【００１７】
本発明の請求項３に記載の発明は、ウェハの上面に複数の機能部を形成する工程と、前記ウェハにおける機能部の上面に第１のレジスト膜を形成した後、ウェハの前記第１のレジスト膜を設けた部分以外を上面側から除去する工程と、支持基板の上面に第２のレジスト膜を形成する工程と、前記第２のレジスト膜を機能部に固着した後、前記ウェハの裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程と、前記支持基板の上面から前記第２のレジスト膜を除去するとともに、前記ウェハから個片の電子部品を取り出す工程とを備えたもので、この製造方法によれば、第２のレジスト膜を機能部に固着しているため、フィルムを使用する必要はなくなり、これにより、機能部の上面にフィルムにおける接着剤が残渣として残るということはなくなるため、電子部品の信頼性の劣化を未然に防止できるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように本発明の電子部品の製造方法は、ウェハの上面に複数の機能部を形成する工程と、前記ウェハにおける機能部の上面にレジスト膜を形成した後、ウェハの前記レジスト膜を設けた部分以外を上面側から除去する工程と、前記レジスト膜の上面にフィルムを貼る工程と、前記ウェハの裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程と、前記レジスト膜の上面から前記フィルムを剥離した後、前記レジスト膜を除去するとともに、前記ウェハから個片の電子部品を取り出す工程とを備えたもので、この製造方法によれば、ウェハにおける機能部の上面に形成したレジスト膜の上面にフィルムを貼る工程を備えているため、フィルムが機能部に直接接するということはなくなり、これにより、フィルムを剥がした際に機能部の上面にフィルムにおける接着剤が残渣として残るということはなくなるため、電子部品の信頼性の劣化を未然に防止できるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００２０】
図１は本発明の実施の形態１における角速度センサに使用される音叉からなる電子部品の斜視図である。
【００２１】
図１において、２１は角速度センサに使用される音叉で、この音叉２１は、Ｓｉからなる基板２２と、この基板２２の上面に設けられた機能部２３とで構成されている。そして、この音叉２１における機能部２３は、前記基板２１の上面に設けられた酸化ニッケルからなるバッファ層２４と、このバッファ層２４の上面に設けられたチタンからなる下部電極層２５と、この下部電極層２５の上面に設けられたチタン酸ジルコン酸鉛からなる圧電層２６と、この圧電層２６の上面に設けられた駆動電極２７および検出電極２８とで構成されている。
【００２２】
以上のように構成された本発明の実施の形態１における電子部品について、次に、その製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す製造工程図である。
【００２４】
まず、図２（ａ）に示すように、予め上面に複数の機能部２３（図示せず）を形成したウェハ２９を準備する。
【００２５】
次に、スピンコートによりウェハ２９における機能部２３（図示せず）の上面に、例えば、アルミ、チタン、酸化シリコン、窒化シリコン等のレジスト膜３０を塗布した後、図２（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィーにより、レジスト膜３０を所定形状にパターンニングする。
【００２６】
次に、前記ウェハ２９をドライエッチング装置（図示せず）にセットした後、ＳＦ6あるいはＣＦ6等のフッ素系ガスを導入することにより、図２（ｃ）に示すように、Ｓｉからなるウェハ２９のレジスト膜３０を設けた部分以外をエッチングして溝３１を形成する。
【００２７】
次に、図２（ｄ）に示すように、前記レジスト膜３０の上面に、５０〜２００ミクロンのバックグラインド時にウェハ２９の上面に形成した機能部２３（図示せず）を保護する機能を有する粘着剤層（図示せず）を設けたフィルム３２を貼り、その後、ウェハ２９の上下を逆さまにして、ウェハ２９の上面側に設けたフィルム３２をチャックテーブル（図示せず）に固定する。
【００２８】
次に、図２（ｅ）に示すように、バックグラインドホイール３３を回転させることにより、ウェハ２９の裏面を研削する。
【００２９】
最後に、ＵＶを照射することにより、フィルム３２の粘着力を低減させてレジスト膜３０の上面から前記フィルム３２を剥離した後、前記レジスト膜３０を除去するとともに、前記ウェハ２９から個片の電子部品２１を取り出す。
【００３０】
上記したように本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法においては、ウェハ２９における機能部２３（図示せず）の上面に形成したレジスト膜３０の上面にフィルム３２を貼る工程を備えているため、フィルム３２が機能部２３（図示せず）に直接接するということはなくなり、これにより、フィルム３２を剥がした際に機能部２３（図示せず）の上面にフィルム３２における接着剤（図示せず）が残渣として残るということはなくなるという効果を有するものである。
【００３１】
なお、上記本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法においては、ウェハ２９の裏面をバックグラインドホイール３３の回転により研削するようにしているが、ウェハ２９の裏面を研磨するようにしても、上記本発明の実施の形態１と同様の効果を有するものである。
【００３２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の請求項２に記載の発明について説明する。
【００３３】
図３（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す製造工程図である。
【００３４】
まず、図３（ａ）に示すように、予め上面に複数の機能部２３（図示せず）を形成したウェハ２９を準備する。
【００３５】
次に、スピンコートによりウェハ２９における機能部２３（図示せず）の上面に、例えば、アルミ、チタン、酸化シリコン、窒化シリコン等の機能部形成レジスト膜３４を塗布した後、図３（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィーにより、機能部形成レジスト膜３４を所定形状にパターンニングする。
【００３６】
次に、前記ウェハ２９をドライエッチング装置（図示せず）にセットした後、ＳＦ6あるいはＣＦ6等のフッ素系ガスを導入することにより、図３（ｃ）に示すように、Ｓｉからなるウェハ２９の機能部形成レジスト膜３４を設けた部分以外をエッチングしてウェハ２９に溝３１を形成する。
【００３７】
次に、図３（ｄ）に示すように、前記ウェハ２９の上面から機能部形成レジスト膜３４を除去した後、図３（ｅ）に示すように、再度、スピンコートによりウェハ２９の上面に、例えば、アルミ、チタン、酸化シリコン、窒化シリコン等のバックグラインド用レジスト膜３５を塗布すると同時に、溝３１の内側にバックグラインド用レジスト膜３５を充填する。
【００３８】
次に、ウェハ２９の上下を逆さまにして、ウェハ２９の上面側に設けたバックグラインド用レジスト膜３５をチャックテーブル（図示せず）に固定した後、図３（ｆ）に示すように、バックグラインドホイール３３を回転させることにより、ウェハ２９の裏面を研削する。
【００３９】
最後に、前記ウェハ２９の上面からバックグラインド用レジスト膜３５を除去するとともに、前記ウェハ２９から個片の電子部品２１を取り出す。
【００４０】
上記したように本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法においては、ウェハ２９における上面および溝３１の一部分にバックグラインド用レジスト膜３５を形成しているため、フィルムを使用する必要はなくなり、これにより、機能部２３（図示せず）の上面にフィルムにおける接着剤が残渣として残るということはなくなるという効果を有するものである。
【００４１】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の請求項３に記載の発明について説明する。
【００４２】
図４（ａ）〜（ｆ）および図５（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態３における電子部品の製造方法を示す製造工程図である。
【００４３】
まず、図４（ａ）に示すように、予め上面に複数の機能部２３（図示せず）を形成したウェハ２９を準備する。
【００４４】
次に、スピンコートによりウェハ２９における機能部２３（図示せず）の上面に、例えば、アルミ、チタン、酸化シリコン、窒化シリコン等のレジスト膜３０を塗布した後、図４（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィーにより、第１のレジスト膜３６を所定形状にパターンニングする。
【００４５】
次に、前記ウェハ２９をドライエッチング装置（図示せず）にセットした後、ＳＦ6あるいはＣＦ6等のフッ素系ガスを導入することにより、図４（ｃ）に示すように、Ｓｉからなるウェハ２９の第１のレジスト膜３６を設けた部分以外をエッチングしてウェハ２９に溝３１を形成する。
【００４６】
次に、図４（ｄ）に示すように、前記ウェハ２９から第１のレジスト膜３６を除去する。
【００４７】
次に、図４（ｅ）に示す孔３７を予め設けた支持基板３８の上面に、図４（ｆ）に示すように、アルミ、チタン、酸化シリコン、窒化シリコン等の第２のレジスト膜３９を塗布した後、前記ウェハ２９における機能部２３に第２のレジスト膜３９を固着する。
【００４８】
次に、図５（ａ）に示すウェハ２９の上面側に設けた支持基板３８をチャックテーブル（図示せず）に固定した後、図５（ｂ）に示すように、バックグラインドホイール３３を回転させることにより、ウェハ２９の裏面を研削する。
【００４９】
最後に、前記支持基板３８の上面から第２のレジスト膜３９を除去するとともに、前記ウェハ２９から個片の電子部品２１を取り出す。
【００５０】
上記したように本発明の実施の形態３における電子部品の製造方法においては、第２のレジスト膜３９を機能部２３（図示せず）に固着しているため、フィルムを使用する必要はなくなり、これにより、機能部２３（図示せず）の上面にフィルムにおける接着剤が残渣として残るということはなくなるという効果を有するものである。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明に係る電子部品の製造方法は、フィルムにおける接着剤が機能部の上面に残渣として残るということはなく、信頼性の劣化を未然に防止できる電子部品を提供することができるという効果を有するものであり、特に１枚のウェハから複数個の半導体やセンサなどを得る電子部品の製造方法として有用なものである。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態１における角速度センサに使用される音叉からなる電子部品の斜視図
【図２】（ａ）〜（ｅ）同電子部品の製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｆ）本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す製造工程図
【図４】（ａ）〜（ｆ）本発明の実施の形態３における電子部品の製造方法を示す製造工程図
【図５】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態３における電子部品の製造方法を示す製造工程図
【図６】（ａ）〜（ｄ）従来の電子部品の製造方法を示す製造工程図
【符号の説明】
【００５３】
２３  機能部
２９  ウェハ
３０  レジスト膜
３１  溝
３２  フィルム
３４  機能部形成レジスト膜
３５  バックグラインド用レジスト膜
３６  第１のレジスト膜
３８  支持基板
３９  第２のレジスト膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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