(57)【要約】【課題】トーチの傾斜角度に対応づけてレーザ加工条件を変更し最適なレーザ加工条件を設定することが可能なレーザ加工機を制御する数値制御装置を提供すること。【解決手段】レーザ加工機３０を制御する数値制御装置１０において、被加工物に対するトーチ４１の傾斜角度と対応づけてレーザ加工条件を記憶する加工条件記憶手段（不揮発性メモリ１３）と、前記レーザ加工機３０で被加工物４４を加工する時のトーチ４１の傾斜角度に対応するレーザ加工条件を前記加工条件記憶手段から選択する加工条件選択手段とを備え、該加工条件選択手段により選択されたレーザ加工条件に基づきレーザ加工機３０を制御することを特徴とするレーザ加工機を制御する数値制御装置１０である。【選択図】図１
2009166075.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ加工機を制御する数値制御装置において、
被加工物に対するトーチの傾斜角度と対応づけてレーザ加工条件を記憶する加工条件記憶手段と、
前記レーザ加工機で被加工物を加工する時の該トーチの傾斜角度に対応するレーザ加工条件を前記加工条件記憶手段から選択する加工条件選択手段と、
を備え、
該加工条件選択手段により選択されたレーザ加工条件に基づき前記レーザ加工機を制御することを特徴とするレーザ加工機を制御する数値制御装置。
【請求項２】
前記加工条件記憶手段は所定のトーチ傾斜角度毎に前記レーザ加工条件を記憶し、レーザ加工時のトーチ傾斜角度が対応する前記トーチ傾斜角度毎のレーザ加工条件に基づきレーザ加工を行うように制御することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機を制御する数値制御装置。
【請求項３】
加工時のトーチ傾斜角度が前記所定のトーチ傾斜角度の間である角度の時、レーザ加工条件を前記加工条件記憶手段に記憶されたレーザ加工条件から内挿により算出する手段を備え、該算出したレーザ加工条件によりレーザ加工を行うように制御することを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工機を制御する数値制御装置。
【請求項４】
加工時のトーチ傾斜角度の変化に応じて前記加工条件記憶手段に記憶されたレーザ加工条件に基づき前記レーザ加工機のレーザ加工条件を連続的に変更するように制御することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のレーザ加工機を制御する数値制御装置。
【請求項５】
前記レーザ加工条件は、切断速度、レーザパワー、パルスデューティ、パルス周波数、アシストガス圧のうちの、少なくとも１つであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のレーザ加工機を制御する数値制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工機を制御する数値制御装置に関し、特に、トーチの傾斜角度に応じて最適加工条件を設定する制御を行うレーザ加工機を制御する数値制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被加工物に対してトーチを垂直状態から傾斜させることにより被加工物を斜め切り（開先加工）するレーザ加工装置の技術として特許文献１に開示される技術がある。  
特許文献１に開示される技術は、レーザ加工機の出力を高出力とし、金属板面に対して所定の傾斜角度の範囲で金属板に対してレーザ光を作用させ、金属板の斜め切りの切断加工を可能としている。
【０００３】
特許文献２（特許文献２に記載される発明が解決しようとする課題の欄を参照）には、レーザ加工機を制御する制御装置において、レーザ加工条件が一定の状態で被加工物を斜めに加工すると、レーザ光の入射角度や実質的な板厚の変化に従い切断に必要な入熱が不足する。このような場合、溶融除去しきれない材料が切断部に付着し切断面の面粗度が低下することが言及されている。  
また、プログラム指令によりトーチの傾斜角度毎のレーザ加工条件に変化させるレーザ加工機では、その都度トーチの傾斜角度に応じたレーザ加工条件を指令する必要があった。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３３９７８３号公報
【特許文献２】特開平５−１０４２７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の背景技術で説明した特許文献２に開示されるレーザ加工機について図９に基づいて説明する。数値制御装置７０はレーザ加工機全体を制御する。ピックアップ７８は高さセンサ７５用の接触式のリング状のピックアップである。このピックアップ７８は支持ロッド７７で高さセンサ７５に接続されている。  
【０００６】
レーザ発振器７２が出射したレーザ光Ｌ１は、折り曲げ鏡７３により光軸をトーチ７４の方向に折り曲げられ、トーチ７４を経由して被加工物７９に照射される。被加工物は加工テーブル８１上の被加工物支持用の剣山８０上に載置されている。被加工物７９は、数値制御装置７０からの動作指令Ｓ４により加工テーブル８１が動かされることにより移動する。  
被加工物７９の加工形状や移動速度、レーザ出力、トーチ７４の被加工物７９に対する高さなどの切断条件を入力され記憶した数値制御装置７０は、レーザ出力指令信号Ｓ１を出力する。
【０００７】
トーチ７４と同軸に配設された高さセンサ用ピックアップ７８は、被加工物７９が上下動するのと同時に昇降する。被加工物７９に傾斜やうねりがあると、複数本から構成される支持ロッド７７を均等には押し上げず、被加工物７９の傾斜やうねりに応じて、それぞれの支持ロッド７７が異なる高さまで押し上げられる。高さセンサ７５はそれぞれの支持ロッド７７の押し上げられ度合いから、被加工物７９の傾斜ないしうねりを検出する。
高さセンサ演算ユニット８３は高さセンサ７５から入力した信号Ｓ３に基づき被加工物７９からのトーチ７４の高さを算出し、高さ指令補正信号Ｓ５として高さ補正指令演算器８２に出力する。高さ補正指令演算器８２は、高さ指令補正信号Ｓ５により数値制御装置７０からのトーチ高さ指令信号Ｓ６を補正し、補正されたトーチ高さ指令信号をサーボモータ７６に出力する。
【０００８】
また、高さセンサ演算ユニット８３は、信号Ｓ３に基づき被加工物７９の傾斜ないしうねり量に基づくレーザ出力補正信号Ｓ２をレーザ出力指令補正演算器７１に出力する。レーザ出力指令信号Ｓ１は高さセンサ演算ユニット８３の出力信号Ｓ２に従ってレーザ出力指令補正演算器７１により補正される。補正して得られた出力補正信号Ｓ１ａがレーザ発振器７２に入力する。
上述した技術では、被加工物に接触して高さや傾きないしうねりを検出するセンサを使用し、数値制御装置からレーザ発振器に指令される信号を数値制御装置とは独立して補正していることから、レーザ光の強度調整に応答遅れが生じたりレーザ加工機全体の構成が複雑化していた。
【０００９】
本発明は、被加工物を開先加工（被加工物の厚み方向に対して斜めに加工）する際に、トーチの傾斜角度に対応づけてレーザ加工条件を変更し最適なレーザ加工条件を設定することが可能なレーザ加工機を制御する数値制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の請求項１に係る発明は、レーザ加工機を制御する数値制御装置において、被加工物に対するトーチの傾斜角度と対応づけてレーザ加工条件を記憶する加工条件記憶手段と、前記レーザ加工機で被加工物を加工する時の該トーチの傾斜角度に対応するレーザ加工条件を前記加工条件記憶手段から選択する加工条件選択手段と、を備え、該加工条件選択手段により選択されたレーザ加工条件に基づき前記レーザ加工機を制御することを特徴とするレーザ加工機を制御する数値制御装置である。
【００１１】
請求項２に係る発明は、前記加工条件記憶手段は所定のトーチ傾斜角度毎に前記レーザ加工条件を記憶し、レーザ加工時のトーチ傾斜角度が対応する前記トーチ傾斜角度毎のレーザ加工条件に基づきレーザ加工を行うように制御することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機を制御する数値制御装置である。
【００１２】
請求項３に係る発明は、加工時のトーチ傾斜角度が前記所定のトーチ傾斜角度の間である角度の時、レーザ加工条件を前記加工条件記憶手段に記憶されたレーザ加工条件から内挿により算出する手段を備え、該算出したレーザ加工条件によりレーザ加工を行うように制御することを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工機を制御する数値制御装置である。
【００１３】
請求項４に係る発明は、加工時のトーチ傾斜角度の変化に応じて前記加工条件記憶手段に記憶されたレーザ加工条件に基づき前記レーザ加工機のレーザ加工条件を連続的に変更するように制御することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のレーザ加工機を制御する数値制御装置である。
【００１４】
請求項５に係る発明は、前記レーザ加工条件は、切断速度、レーザパワー、パルスデューティ、パルス周波数、アシストガス圧のうちの、少なくとも１つであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のレーザ加工機を制御する数値制御装置である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、被加工物を加工する際のトーチの傾斜角度に対応づけてレーザ加工条件を自動的に設定することができ、最適なレーザ加工条件とすることで安定した加工品質を得ることができる。  
そして、レーザ加工条件を数値制御装置の記憶手段に格納する構成としていることから、格納するレーザ加工条件を容易に変更することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は本発明であるレーザ加工機を制御する数値制御装置の一実施形態の要部ブロック図である。符号１０はレーザ加工機を制御する制御装置であり、数値制御装置（ＣＮＣ）で構成されている。数値制御装置１０はプロセッサ（ＣＰＵ）１１を中心に構成されている。プロセッサ１１にはバス２４を介して、ＲＯＭ１２、ＲＡＭ１４、バッテリバックアップされたＣＭＯＳＲＡＭなどで構成される不揮発性メモリ１３、入出力インタフェース１５，１７、表示装置付きＭＤＩ（手動入力装置）１６、加工送り軸のＸ軸、Ｙ軸の軸制御回路１９，２０、ギャップ制御軸のＺ軸の軸制御回路２１、Ｚ軸に対して垂直な軸回りの回転軸であるＡ軸の軸制御回路２２、Ｚ軸回りに加工ヘッド４０を回転させる回転軸であるＣ軸の軸制御回路２３、が接続されている。そして、各軸制御回路１９〜２３は図示しないサーボアンプを介して各軸サーボモータ３１〜３５に接続されている。
【００１７】
ＲＯＭ１２にはレーザ加工機３０全体を制御するシステムプログラムが格納されている。不揮発性メモリ１３には、表示装置付きＭＤＩ１６を利用して作成される加工プログラムもしくは図示しない入力インタフェースを介して入力される加工プログラムが格納される。また、後述する、本発明のトーチの傾斜角度に応じてレーザ加工条件を設定するために、被加工物に対するトーチの傾斜角度と対応づけてレーザ加工条件が格納される。さらに、トーチが傾斜したときのセンサ測定距離とギャップ（トーチ先端点と被加工物面間の距離）の関係を記憶したデータテーブルＤＴが格納されている。
【００１８】
ＲＡＭ１４は各種処理中におけるデータの一時記憶等に利用される。入出力インタフェース１５にはレーザ発振器５０が接続され、プロセッサ１１からの出力制御信号を、入出力インタフェース１５を介してレーザ発振器５０に送信する。レーザ発振器５０は、出力制御信号に従ってレーザビーム５１を出射し、ベンディングミラー５２で反射して加工ヘッド４０に送る。レーザビーム５１は、加工ヘッド４０で集光されて加工ヘッド４０に取り付けられているトーチ４１の先端から被加工物４４に照射される。
【００１９】
加工ヘッド４０のトーチ４１には、トーチ４１の先端点と被加工物４４間の距離（ギャップ）を測定するセンサ４２が設けられている。センサ４２の出力信号は、数値制御装置１０内のＡ／Ｄ変換器（アナログ信号をデジタル信号に変換する変換器）１８を介して入出力インタフェース１７に出力されている。
【００２０】
レーザ加工機機構部３７は、被加工物４４を取り付けたテーブル４３をＸ軸方向（図１において左右方向）に駆動するＸ軸サーボモータ３１、テーブル４３をＹ軸方向（図１において紙面垂直方向）に駆動するＹ軸サーボモータ３２、加工ヘッド４０及びトーチ４１を前記Ｘ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸方向に駆動するギャップ制御軸を構成するＺ軸サーボモータ３３を備えている。さらに、Ｚ軸サーボモータ３３で駆動される可動部には、加工ヘッド４０をＺ軸回りに回転させるＣ軸サーボモータ３４及び、Ｚ軸に対して垂直な軸回りに加工ヘッド４０を回転させるＡ軸サーボモータ３５を備えている。
【００２１】
Ｘ軸，Ｙ軸サーボモータ３１，３２はテーブル４３を駆動し、Ｚ軸サーボモータ３３は、トーチ４１の先端点と被加工物４４間の距離、すなわちギャップを調整するために用いられ、Ｃ軸，Ａ軸サーボモータ３４，３５は、加工ヘッド４０及びトーチ４１を傾斜させるために用いられる。
【００２２】
Ｘ軸サーボモータ３１は、数値制御装置１０のＸ軸制御回路１９に接続され、Ｙ軸サーボモータ３２はＹ軸制御回路２０に接続され、Ｚ軸サーボモータ３３はＺ軸制御回路２１に接続されている。Ｃ軸サーボモータ３４はＣ軸制御回路２３に接続され、Ａ軸サーボモータ３５はＡ軸制御回路２２に接続されている。なお、各サーボモータは図示しないサーボアンプを介して各軸制御回路に接続されている。
【００２３】
また、各軸サーボモータ３１，３２，３３，３４，３５には位置・速度を検出するパルスコーダ等の位置・速度検出器が取り付けられ、それぞれのサーボモータ３１，３２，３３，３４，３５の位置・速度を各軸制御回路１９，２０，２１，２２，２３にフィードバックしている。各軸制御回路１９，２０，２１，２２，２３は、プロセッサ（ＣＰＵ）１１からの指令と位置・速度のフィードバック信号に基づいて、図示しない各軸サーボアンプに軸の移動指令を出力し、この各軸サーボアンプはこの移動指令を増幅し各軸サーボモータ３１，３２，３３，３４，３５の位置、速度を制御している。さらには、図示しない電流検出器のフィードバック信号に基づいて電流制御をも実施している。  
上述したレーザ加工機３０の構成は、従来から公知の５軸構成で加工ヘッド４０及びトーチ４１を傾斜することが可能である。
【００２４】
開先加工の加工開始前などの加工を停止している状態で、加工プログラムまたは表示装置付きＭＤＩ（手動入力装置）１６等から入力された指令で、加工ヘッド４０及びトーチ４１を傾斜させる場合には、Ｃ軸、Ａ軸のサーボモータ３４，３５を駆動して、予め設定されているトーチ先端点Ｐとプログラム面間の距離Ｌによって求まるビーム照射点を中心に指令された指令角度Ｑだけ回転させる。
【００２５】
一方、加工途中で、加工ヘッド４０及びトーチ４１を傾斜させて開先加工を行う場合には、Ｃ軸、Ａ軸のサーボモータ３４，３５を駆動して加工ヘッド４０及びトーチ４１を指令角度Ｑに達するまで、指令速度で傾斜させる。
【００２６】
なお、図１は数値制御装置１０で５軸制御のレーザ加工機３０を制御している例であるが、５軸制御のレーザ加工機３０に限定されるわけではなく、被加工物４４に対するトーチ４１との傾斜角度が変更可能なレーザ加工機を制御する数値制御装置を除外するものではない。
【００２７】
図２は、数値制御装置のプロセッサ（ＣＰＵ）が補間周期毎に実行する処理のフローチャートである。以下、各ステップに従って説明する。加工プログラム等で指令されている加工速度、指令位置、さらには傾斜指令がある場合には、指令傾斜速度、指令傾斜角度に基づいてＸ、Ｙ、Ａ、Ｃ軸への補間周期における分配移動量を求める（ステップＳ１００）。なお、Ｚ軸に対してはセンサ４２で検出されたギャップが設定値に保持するように、ギャップ制御を行ってその移動量を求める。
【００２８】
次に、傾斜軸であるＡ軸、Ｃ軸への分配移動量があるか否か判断し（ステップＳ１０１）、該分配移動量がある場合には傾斜指令があったときであり、分配移動量がない場合には、傾斜指令がないものであり、この場合には、ステップＳ１０５へ移行して、ステップＳ１００で求めた各軸への分配移動量をＸ，Ｙ，Ｚ軸の軸制御回路１９，２０，２１に出力し、当該補間周期の処理を終了する。
【００２９】
Ｘ，Ｙ，Ｚ軸の軸制御回路１９，２０，２１はこの分配移動量を受けて、位置・速度さらには電流のループ制御を行いＸ，Ｙ，Ｚ軸のサーボモータ３１，３２，３３を駆動制御してテーブル４３、被加工物４４を移動させ、レーザビーム５１で切断加工する。
【００３０】
一方、ステップＳ１０１で、傾斜軸への分配移動量が検出され傾斜指令がある場合には、この傾斜軸への分配移動量への積算値に基づいて、当該補間周期での傾斜角を求め、該傾斜角に対する位置補正量Ｄ（ビーム照射点を中心に傾斜させるものとする）を求め、前周期の位置補正量を減じて当該周期における補正量とする（ステップＳ１０２）。この補正量をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に分解し（ステップＳ１０３）、ステップＳ１００で求めた各軸分配移動量にこの補正量の各軸移動量を重畳し、補正された各軸分配移動量を求める（ステップＳ１０４）。
【００３１】
そして、ステップＳ１０４で求めた補正されたＸ，Ｙ，Ｚ軸分配移動量とステップＳ１００で求めたＡ，Ｃ軸の分配移動量を各軸制御回路１９〜２３に出力し、当該周期の処理を実行する。
【００３２】
以下、トーチの傾斜角が指令角度Ｑになるまで、ステップＳ１００〜ステップＳ１０５の処理を補間周期毎に実行し、傾斜角が指令角度になり、傾斜軸のＡ，Ｃ軸に対して分配移動量がなくなると、ステップＳ１００、ステップＳ１０１、及びステップＳ１０５の処理に切り替わる。
【００３３】
図３は、本発明であるレーザ加工機３０を制御する数値制御装置１０が実行する、トーチ４１の傾斜角度に対する最適加工条件を設定するアルゴリズムを示すフローチャートの例である。以下、各ステップに従って説明する。  
加工プログラムを解析してレーザ出力指令のコードがあれば、その指令に従ってレーザ発振器５０に入出力インタフェース１５を介して指令する（ステップＴ１００）。トーチ４１の傾斜角度を判定する（ステップＴ１０１）。トーチ４１の傾斜角度は、例えば傾斜軸であるＡ軸（Ｚ軸に対して垂直な軸回りに回転させる軸）の機械座標値を用いて判定する。なお、傾斜角度が負の場合には絶対値をとり、レーザ加工条件の選択を行う。ステップＴ１０１で判定されたトーチ４１の傾斜角度に応じたレーザ加工条件を、予めレーザ加工条件を記憶した加工条件記憶手段（不揮発性メモリ１３）から選択する（ステップＴ１０２）。レーザ発振器５０をオンし、レーザ発振器５０は、ステップＴ１０２で選択したレーザ加工条件に従ってレーザビーム５１を被加工物４４に照射する（ステップＴ１０３）。
【００３４】
レーザビーム５１を被加工物４４に照射している最中（レーザ加工中）にレーザ発振器５０の出力オフ指令があるか否か判断し、出力オフ指令があればステップＴ１０６へ移行し、出力オフ指令がなければステップＴ１０５へ移行する（ステップＴ１０４）。レーザ加工中にトーチ傾斜角度の変更があるか否かを判断し、トーチ傾斜角度の変更がある場合にはステップＴ１０１へ戻り、トーチ傾斜角度の変更がない場合にはステップＴ１０４へ戻りレーザ加工を継続する（ステップＴ１０５）。ステップＴ１０４でレーザ発振器５０の出力オフ指令ありと判断されると、レーザ発振器５０の出力をオフし（ステップＴ１０６）、処理を終了する。
ステップＴ１０５のトーチ傾斜角度の変更ありか否かは、図２のフローチャートのステップＳ１０１での傾斜軸への指令があるか否かで判定することができる。換言すると、傾斜軸であるＡ軸やＣ軸への分配移動量があれば傾斜指令がなされたと判定することができる。このようにすることにより、レーザ加工時のトーチ傾斜角度の変化に応じてレーザ加工条件を連続的に変更することが可能であり、分配移動量の有無により傾斜指令の有無を判定することにより、応答遅れなくスムーズなレーザ加工条件の変更を行うことができる。
【００３５】
図４は、本発明におけるトーチ４１の被加工物４４に対する傾斜角度の関係を示す図である。レーザ加工機３０に備わったトーチ４１（図１参照）の被加工物４４に対する傾斜角度は、図４に示されるように被加工物４４の加工面に対して垂直方向を０度とし、前記加工面に対して水平方向を９０度として表す。図４では、トーチ角度０度、トーチ角度１〜トーチ角度４、トーチ角度９０度のように、トーチ４１は０度〜９０度の範囲で傾斜角度を変更できる。なお、トーチ４１は鉛直方向（トーチ角度０度）を中心軸として３６０度方向から傾斜可能としてもよい。
【００３６】
図５は、本発明のトーチ４１の被加工物４４に対する傾斜角度とレーザ加工条件と対応づけて数値制御装置１０の記憶装置に記憶する例である。トーチ傾斜角度が０度の場合レーザ加工条件は加工条件標準値、トーチ傾斜角度がトーチ角度１の場合レーザ加工条件は加工条件１、トーチ傾斜角度がトーチ角度２の場合レーザ加工条件は加工条件２、トーチ傾斜角度がトーチ角度３の場合レーザ加工条件は加工条件３、トーチ傾斜角度がトーチ角度４の場合レーザ加工条件は加工条件４、トーチ傾斜角度が最大加工可能角度（例：９０度）の場合加工条件５を対応づけて加工条件記憶手段に記憶する。
【００３７】
図６は、トーチ４１の被加工物４４に対する傾斜角度と加工条件の一つであるレーザパワーとの関係を示すグラフである。このグラフでは、図５に表されるように、所定のトーチ傾斜角度毎にレーザパワーが設定されている。図６（ａ）では黒丸で示される点が所定のトーチ傾斜角度毎に加工条件の一つであるレーザパワーを示している。
【００３８】
レーザ加工機３０を用いて被加工物４４をレーザ加工する場合、トーチ４１の傾斜角度は所定のトーチ傾斜角度毎に限定されるわけではなく、０度から最大加工可能角度（例：９０度）の範囲で任意に設定できる。図６（ａ）に示されるトーチ角度０度、トーチ角度１〜トーチ角度４、最大加工可能角度に一致しないトーチ傾斜角度の場合には、例えば図６（ｂ）に示されるように、隣接する２つのトーチ角度に対応する加工条件であるレーザパワーを加工条件記憶手段から選択する。そして、設定されたトーチ傾斜角度に対応するレーザパワーを選択された両レーザパワー値を結ぶ線分の内分点を比例計算により算出する。算出されたレーザパワーを設定されたトーチ傾斜角度に対応するレーザ加工条件とする。
【００３９】
図６（ｂ）に示される、トーチ角度１とトーチ角度２の間のトーチ角度Ｘにトーチ傾斜角度が設定されたときの加工条件であるレーザパワーＹを例として算出する数１式を示す。
【００４０】
【数１】
2009166075.tif 000003
【００４１】
なお、内分点による算出に限定されるわけではなく各トーチ傾斜角度とレーザパワーの値とから近似式を算出し、該近似式に基づいてレーザパワーを設定することも可能である。
【００４２】
上記説明ではレーザ加工条件としてレーザパワーを例として説明した。レーザ加工条件としては、レーザパワーに限定されるものではなく、例えば、切断速度、レーザ光のパルスデューティ、パルス周波数（レーザ周波数）、アシストガス圧を加工条件として数値制御装置の記憶装置に格納できる。そして、上記レーザパワーの設定とどうようにトーチの傾斜角度に対応して前記加工条件のそれぞれに対して最適な条件を選択するように構成しうる。
【００４３】
図７には、本発明のトーチの被加工物に対する傾斜角度と複数のレーザ加工条件と対応づけて数値制御装置の記憶装置に記憶する例が示されている。また、図８には、本発明のトーチの被加工物に対する傾斜角度と複数のそれぞれのレーザ加工条件に応じて記憶する場合、それぞれの加工条件に応じて傾斜角度が異なる例が示されている。  
数値制御装置に予め記憶させるレーザ加工条件は、レーザ加工機のユーザなどがいろいろな条件での加工結果からノウハウとして蓄積したデータに基づいて、トーチの傾斜角度に対する最適加工条件を設定される。  
レーザ加工機のユーザなどはその加工ノウハウに基づいて、前記レーザ加工条件であるレーザパワー、切断速度、レーザ光のパルスデューティ、パルス周波数（レーザ周波数）、アシストガス圧について、図７や図８に示されるようにトーチ傾斜角度ごとに記憶することができる。  
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明であるレーザ加工機を制御する数値制御装置の一実施形態の要部ブロック図である。
【図２】数値制御装置のプロセッサ（ＣＰＵ）が補間周期毎に実行する処理のフローチャートである。
【図３】本発明であるレーザ加工機を制御する数値制御装置が実行するトーチの傾斜角度に対する最適加工条件を設定するアルゴリズムを示すフローチャートの例である。
【図４】本発明におけるトーチの被加工物に対する傾斜角度の関係を示す図である。
【図５】本発明のトーチの被加工物に対する傾斜角度とレーザ加工条件と対応づけて数値制御装置の記憶装置に記憶する例である。
【図６】トーチの被加工物に対する傾斜角度とレーザパワーとの関係を示す第１の例のグラフを示す図である。
【図７】本発明のトーチの被加工物に対する傾斜角度と複数のレーザ加工条件と対応づけて数値制御装置の記憶装置に記憶する例である。
【図８】本発明のトーチの被加工物に対する傾斜角度と複数のそれぞれのレーザ加工条件に応じて記憶する場合、それぞれの加工条件に応じて傾斜角度が異なる例である。
【図９】従来技術であるレーザ加工機を制御する装置の一例である。
【符号の説明】
【００４５】
１０  数値制御装置
１１  プロセッサ（ＣＰＵ）
１２  ＲＯＭ
１３  不揮発性メモリ
１４  ＲＡＭ
１５  入出力インタフェース
１６  表示装置付きＭＤＩ（手動入力装置）
１７  入出力インタフェース
１８  Ａ／Ｄ変換器
１９  Ｘ軸制御回路
２０  Ｙ軸制御回路
２１  Ｚ軸制御回路
２２  Ａ軸制御回路
２３  Ｃ軸制御回路
３０  レーザ加工機
３１  Ｘ軸サーボモータ
３２  Ｙ軸サーボモータ
３３  Ｚ軸サーボモータ
３４  Ｃ軸サーボモータ
３５  Ａ軸サーボモータ
３７  レーザ加工機機構部
４１  トーチ
４２  センサ
４３  テーブル
４４  被加工物
５０  レーザ発振器
５１  レーザビーム
５２  ベンディングミラー
【図１】
2009166075.tif 000004
【図２】
2009166075.tif 000005
【図３】
2009166075.tif 000006
【図４】
2009166075.tif 000007
【図５】
2009166075.tif 000008
【図６】
2009166075.tif 000009
【図７】
2009166075.tif 000010
【図８】
2009166075.tif 000011
【図９】
2009166075.tif 000012