(57)【要約】【課題】工具などを用いて意図的に外そうとしない限りは、トランスポンダを埋め込んだ着脱体が外れにくく、予期しないトラブルの発生しにくい半導体ウェーハ搬送容器を提供する。【解決手段】半導体ウェーハ搬送容器１０を、半導体ウェーハ２０を収容するための容器本体１１と、半導体ウェーハ２０に関する情報を読み書きするためのトランスポンダ１２ａを埋め込んだ着脱体１２とで構成し、柱状に形成された着脱体１２を長手方向にスライドさせて嵌め込むためのスライド溝１１ａを容器本体１１の壁面に沿って設け、スライド溝１１ａに嵌め込まれた着脱体１２の前端部を覆うための天井部１１ｂを容器本体１１の壁面に設け、スライド溝１１ａに嵌め込まれた着脱体１２の前端部を後端部の側に押しにくくした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハを収容するための容器本体と、半導体ウェーハに関する情報を読み書きするためのトランスポンダを埋め込んだ着脱体とからなる半導体ウェーハ搬送容器であって、
柱状に形成された着脱体を長手方向にスライドさせて嵌め込むためのスライド溝が容器本体の壁面に沿って設けられ、該スライド溝に嵌め込まれた着脱体の前端部を覆うための天井部が容器本体の壁面に設けられ、スライド溝に嵌め込まれた着脱体の前端部を後端部の側に押しにくくしたことを特徴とする半導体ウェーハ搬送容器。
【請求項２】
一対の壁面が１２０°以下の角度で交差する角部を容器本体に設け、該角部にスライド溝が設けられた請求項１記載の半導体ウェーハ搬送容器。
【請求項３】
着脱体の前端部が丸く形成された請求項１又は２記載の半導体ウェーハ搬送容器。
【請求項４】
着脱体をスライド溝に嵌め込んだ際に着脱体の前端部と天井部との間に形成される隙間の最小値が５ｍｍ以下とされた請求項１〜３いずれか記載の半導体ウェーハ搬送容器。
【請求項５】
スライド溝に、着脱体に設けられた被嵌合部と嵌合するための嵌合部が設けられた請求項１〜４いずれか記載の半導体ウェーハ搬送容器。
【請求項６】
嵌合部が凸部によって形成され、被嵌合部が凹部によって形成され、着脱体の被嵌合部の前側に、嵌合部を被嵌合部へ導入するための導入溝が形成された請求項５記載の半導体ウェーハ搬送容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハキャリアなど、半導体ウェーハを収容して搬送するための半導体ウェーハ搬送容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩなどの半導体製品の中間製品である半導体ウェーハは、洗浄工程やエッチング工程など、複数の工程を経ることにより製造される。これらの工程は、半導体ウェーハを、ウェーハキャリアと呼ばれる半導体ウェーハ搬送容器に複数枚ずつ収容した状態で行うのが一般的となっている。ウェーハキャリアは、これまでに種々のものが提案されており、それに収容されている半導体ウェーハのロット番号や工程履歴情報などを読み書きするためのトランスポンダを備えた高機能なものも既に実用化されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、壁部に深い孔を設け、該孔に棒状のトランスポンダを挿入してシール状態で閉じ込めたウェーハキャリアが提案されている。これにより、エッチング処理などで使用する薬品にトランスポンダが触れないようにすることが可能になり、トランスポンダが壊れるのを防止することが可能になる。また、それまで使用していたウェーハキャリアを使用することもできるので、導入コストを安く抑えることができるという利点もある。
【０００４】
しかし、特許文献１のウェーハキャリアのように、トランスポンダをウェーハキャリアの壁部にシール状態で閉じ込めてしまうと、ウェーハキャリアを壊さなければトランスポンダを取り出すことができなかった。このため、トランスポンダのみが故障したような場合であっても、ウェーハキャリア全体を交換しなければならず、非経済的であった。
【０００５】
ところで、特許文献２には、スクリューアタッチメントやスナップフィットアタッチメントなどにより着脱自在な着脱体にトランスポンダを埋め込んだウェーハキャリアが記載されている。これにより、トランスポンダのみが故障した場合には、ウェーハキャリアを壊すことなく、トランスポンダのみを交換することが可能なる。
【０００６】
しかし、特許文献２のウェーハキャリアは、現場の作業者の手が当たったことなどによって着脱体が外れるなど、予期しないトラブルが発生するおそれがあった。また、ウェーハキャリアの表面にスクリューアタッチメントやスナップフィットアタッチメントを取り付けようとすると、ウェーハキャリアの製造コストが高くなるという問題もあった。
【０００７】
【特許文献１】特開平０７−２８３２９９号公報
【特許文献２】米国特許第４８８８４７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、トランスポンダが故障した場合には、トランスポンダが埋め込まれた部分のみを交換することができ、経済的であるだけでなく、工具などを用いて意図的に外そうとしない限りは、トランスポンダを埋め込んだ着脱体が外れにくく、予期しないトラブルの発生しにくい半導体ウェーハ搬送容器を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、半導体ウェーハを収容するための容器本体と、半導体ウェーハに関する情報を読み書きするためのトランスポンダを埋め込んだ着脱体とからなる半導体ウェーハ搬送容器であって、柱状に形成された着脱体を長手方向にスライドさせて嵌め込むためのスライド溝が容器本体の壁面に沿って設けられ、該スライド溝に嵌め込まれた着脱体の前端部を覆うための天井部が容器本体の壁面に設けられ、スライド溝に嵌め込まれた着脱体の前端部を後端部の側に押しにくくしたことを特徴とする半導体ウェーハ搬送容器を提供することによって解決される。
【００１０】
このように、スライド溝に嵌め込まれた着脱体の前端部を後端部の側に押しにくくすることにより、現場の作業者の手が当たったことなどによって着脱体が外れるなど、予期しないトラブルが発生するのを防止しながら、マイナスドライバーのように先端部が薄く形成された工具を天井部と着脱体との隙間に挿し込むなど、着脱体を意図的に外そうとした場合にのみ、着脱体を容易に取り外すことができるようになる。
【００１１】
ここで、「容器本体」は、ウェーハキャリアのように、半導体ウェーハを直接的に収容するものに限定されず、ウェーハキャリアを収容するキャリアケースのように、半導体ウェーハを間接的に収容するものをも含む概念であるとする。また、「トランスポンダ」とは、受信した電気信号に何らかの応答を返す機器のことをいう。ＲＦＩＤを内臓したＩＣタグも、トランスポンダの概念に含まれるものとする。
【００１２】
さらに、「着脱体の前端部」とは、柱状の着脱体における一対の端部のうち、着脱体をスライド溝に嵌め込もうとスライドさせた際に進行方向の前方を向く端部のことをいう。さらにまた、「着脱体の後端部」とは、柱状の着脱体における一対の端部のうち、着脱体をスライド溝に嵌め込もうとスライドさせた際に進行方向の後方を向く端部のことをいう。
【００１３】
スライド溝は、容器本体の内面に設けてもよいが、この場合には、着脱体を取り外すための工具を使用しにくくなるおそれがある。また、半導体ウェーハ搬送容器の素材などによっては、トランスポンダに情報を読み書きしにくくなるおそれもある。このため、スライド溝は、容器本体の外面に設けると好ましい。スライド溝を形成する方向は、鉛直方向であってもよいし、水平方向であってもよいし、その他の方向であってもよい。
【００１４】
スライド溝を容器本体の壁面におけるどの場所に設けるかは、とくに限定されないが、一対の壁面が１２０°以下の角度で交差する角部を容器本体に設け、該角部にスライド溝を設けると好ましい。これにより、スライド溝に嵌め込まれた着脱体の外周面を指で摘みにくくすることが可能になり、現場の作業者が容器本体から着脱体をうっかり外してしまうなどの予期しないトラブルの発生をより確実に抑えることができる。
【００１５】
着脱体の前端部は、平坦に形成されていてもよいが、丸く形成されていると好ましい。これにより、着脱体を安全性に優れた形状とするだけでなく、着脱体と天井部との隙間に洗浄液などが溜まりにくくすることも可能になる。また、マイナスドライバーのように先端が薄く形成された工具を天井部と着脱体との隙間に差し込みやすくすることも可能になる。
【００１６】
着脱体をスライド溝に嵌め込んだ際に着脱体の前端部と天井部との間に形成される隙間は、人の指が入りにくい程度であればとくに限定されない。しかし、この隙間を広くしすぎると、着脱体と天井部との隙間に指を容易に入れることができるようになり、スライド溝に嵌め込まれた着脱体の前端部を後端部の側に指で押しやすくなるおそれがある。このため、この隙間の最小値は、通常、５ｍｍ以下とする。前記隙間の最小値は、４ｍｍ以下であると好ましく、３ｍｍ以下であるとより好ましく、２ｍｍ以下であるとさらに好ましい。
【００１７】
スライド溝に、着脱体に設けられた被嵌合部と嵌合するための嵌合部を設けることも好ましい。これにより、スライド溝に嵌め込まれた着脱体の前端部を後端部に強く押さなければ、着脱体をスライド溝から取り外すことができないようにすることが可能になり、上述したトラブルの発生をさらに確実に防止することができる。
【００１８】
このとき、嵌合部が凸部によって形成され、被嵌合部が凹部によって形成され、着脱体の被嵌合部の前側に、嵌合部を被嵌合部へ導入するための導入溝が形成されていると好ましい。これにより、着脱体をスライド溝に嵌め込みやすくするだけでなく、嵌合部（凸部）を破損させることなく着脱体をスライド溝から取り外すことも可能になる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明によって、トランスポンダが故障した場合には、トランスポンダが埋め込まれた部分のみを交換することができ、経済的であるだけでなく、工具などを用いて意図的に外そうとしない限りは、トランスポンダを埋め込んだ着脱体が外れにくく、予期しないトラブルの発生しにくい半導体ウェーハ搬送容器を提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の半導体ウェーハ搬送容器について、図面を用いてより具体的に説明する。図１は、本発明の半導体ウェーハ搬送容器１０の好適な実施態様を示した分解斜視図である。図２は、本発明の半導体ウェーハ搬送容器１０の好適な実施態様を示した斜視図である。図３は、本発明の半導体ウェーハ搬送容器１０の好適な実施態様における着脱体１２を示した分解斜視図である。図４は、本発明の半導体ウェーハ搬送容器１０の好適な実施態様における着脱体１２が嵌め込まれる前のスライド溝１１ａの周辺を示した正面図である。図５は、本発明の半導体ウェーハ搬送容器１０の好適な実施態様における着脱体１２が嵌め込まれる前のスライド溝１１ａの周辺を示した底面図である。図６は、本発明の半導体ウェーハ搬送容器１０の好適な実施態様における着脱体１２が嵌め込まれた後のスライド溝１１ａの周辺を示した正面図である。図７は、本発明の半導体ウェーハ搬送容器１０を図６におけるＺ−Ｚ面で切断した状態を示した断面図である。
【００２１】
１．半導体ウェーハ搬送容器の概要
本発明の半導体ウェーハ搬送容器１０は、図１と図２に示すように、半導体ウェーハ２０を収容するための容器本体１１と、半導体ウェーハ２０に関する情報を読み書きするためのトランスポンダ１２ａ（図３を参照）を埋め込んだ着脱体１２とで構成されたものとなっている。容器本体１１には、柱状に形成された着脱体１２を長手方向にスライドさせて嵌め込むためのスライド溝１１ａと、スライド溝１１ａに嵌め込まれた着脱体１２の前端部を覆うための天井部１１ｂとが設けられている。このため、人の指では、スライド溝１１ａに嵌め込まれた着脱体１２の前端部を後端部の側に押しにくくなっており、工具を用いなければ、着脱体１２を容器本体１１から容易に取り外すことができないようになっている。
【００２２】
半導体ウェーハ搬送容器１０は、半導体ウェーハ２０を収容できる形態のものであればとくに限定されず、半導体ウェーハ２０を直接的に収容するためのウェーハキャリアや、半導体ウェーハ２０をウェーハキャリアごと収容するキャリアケースなどを例示することができる。本実施態様の半導体ウェーハ搬送容器１０は、図１と図２に示すように、半導体ウェーハ２０を直接的に収容することのできるウェーハキャリアとなっている。以下においては、「半導体ウェーハ搬送容器」をその下位概念である「ウェーハキャリア」として説明する。
【００２３】
２．着脱体
着脱体１２は、トランスポンダ１２ａをシール状態で埋め込むことのできる柱状のものであればとくに限定されない。本実施態様のウェーハキャリア１０において、着脱体１２の外周面は、図３に示すように、その略半分が円柱状に形成され、残りの略半分が四角柱状に形成されている。着脱体１２をスライド溝１１ａに嵌め込んだ際には、着脱体１２における円柱状に形成された側が外を向くようになっている。このため、ウェーハキャリア１０の安全性を高めるだけでなく、スライド溝１１ａに嵌め込まれた着脱体１２の外周面を指で摘みにくくすることも可能となっている。
【００２４】
着脱体１２の前端部（柱状の着脱体における一対の端部のうち、着脱体をスライド溝に嵌め込もうとスライドさせた際に進行方向の前方を向く端部）は、平坦に形成してもよいが、本実施態様のウェーハキャリア１０においては、図３に示すように、丸く形成している。このため、着脱体１２は、取り扱いやすく、かつ安全性に優れているだけでなく、その前端部と天井部１１ｂとの隙間に洗浄液などが溜まるのを防止できる形態となっている。また、着脱体１２の前端部と天井部１１ｂとの隙間に、マイナスドライバーのように先端が薄く形成された工具を差し込むことも容易となっている。
【００２５】
本実施態様のウェーハキャリア１０において、着脱体１２の壁面には、図３に示すように、他の部分よりも突出した嵌め込み部１２ｂが設けられている。この嵌め込み部１２ｂは、容器本体１１におけるスライド溝１１ａに嵌め込んでスライドさせるための部分となっている。本実施態様のウェーハキャリア１０において、嵌め込み部１２ｂは、着脱体１２における四角柱状に形成された部分に、着脱体１２の長手方向に沿った所定範囲に亘って設けている。
【００２６】
さらに、この嵌め込み部１２ｂには、着脱体１２をスライド溝１１ａにおける所定位置まで押し込んだ際に、スライド溝１１ａの底部に設けられた嵌合部１１ｃ（図４、図５及び図７を参照）と嵌合するための被嵌合部１２ｃ（図３及び７を参照）を設けている。このため、着脱体１２の嵌め込み部１２ｂをスライド溝１１ａに嵌め込んで、「カチッ」という音がするまでスライドさせることにより、着脱体１２をスライド溝１１ａに対してより強固に固定することができるようになっている。
【００２７】
嵌合部１１ｃと被嵌合部１２ｃは、互いに嵌合できる形態であればとくに限定されない。通常、嵌合部１１ｃと被嵌合部１２ｃのいずれか一方を凸部とし、他方を凹部とする。本実施態様のウェーハキャリア１０においては、図３〜５及び７に示すように、嵌合部１１ｃは、略半球形状の凸部とし、被嵌合部１２ｃは、嵌合部１１ｃの凸部よりも僅かに大きな寸法の略半球形状の凹部としている。
【００２８】
また、本実施態様のウェーハキャリア１０においては、図３に示すように、着脱体１２の被嵌合部１２ｃの前側に、嵌合部１１ｃを被嵌合部１２ｃへ導入するための導入溝１２ｆを形成しており、着脱体１２をスライド溝１１ａに嵌め込みやすくするとともに、嵌合部１１ｃを破損させることなく着脱体１２をスライド溝１１ａから取り外すことも可能となっている。導入溝１２ｆは、通常、被嵌合部１２ｃよりも浅く、かつ被嵌合部１２ｃの幅よりも狭く形成される。
【００２９】
トランスポンダ１２ａを埋め込むためのトランスポンダ埋め込み穴１２ｄを着脱体１２におけるどの場所に設けるかはとくに限定されない。本実施態様のウェーハキャリア１０において、トランスポンダ埋め込み穴１２ｄは、図３に示すように、着脱体１２の後端部から前端部に向かって、着脱体１２の長手方向と平行に設けている。トランスポンダ埋め込み穴１２ｄの開口部は、蓋１２ｅによって閉じられる。蓋１２ｅの外周面は、トランスポンダ埋め込み穴１２ｄを向く側の端部の径が小さくなるようにテーパー状に形成されており、シール状態をより良好に保つことができるようになっている。
【００３０】
ところで、トランスポンダ埋め込み穴１２ｄの内周面と、トランスポンダ埋め込み穴１２ｄに埋め込まれたトランスポンダ１２ａの外周面との間に隙間があると、トランスポンダ埋め込み穴１２ｄの内部でトランスポンダ１２ａが振動して音がしたり、トランスポンダ１２ａが破損したりするおそれがある。このため、本実施態様のウェーハキャリア１０においては、弾性ゴム（シリコーンゴム）で形成したチューブ（図示省略）の中にトランスポンダ１２ａを挿入してから、トランスポンダ埋め込み穴１２ｄに埋め込んでいる。このチューブの外面には、該チューブの長手方向に沿って伸びる複数本の突起を設けており、該チューブの緩衝作用をより高めている。
【００３１】
着脱体１２の素材は、とくに限定されないが、通常、樹脂が用いられる。例えば、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、環状オレフィン（共）重合体、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂を着脱体１２の素材として好適に用いることができる。
【００３２】
これらの樹脂に、帯電防止剤を添加することも好ましい。また、カーボンブラックや炭素繊維など、導電性を有するフィラーを配合してもよいが、電磁波透過性の面からは、導電性フィラーを配合しない方が好ましい。本実施態様のウェーハキャリア１０において、着脱体１２の素材には、着色が容易であり、寸法安定性と耐汚染性に優れ、適度な柔軟性を有する環状オレフィン共重合体を用いており、導電性フィラーは配合していない。帯電防止性能が要求される場合には、導電性フィラーの代わりに有機帯電防止剤を配合したポリプロピレンが好適に使用される。
【００３３】
着脱体１２の色もとくに限定されないが、複数色用意しておくと好ましい。これにより、着脱体１２をマーカーとして利用することも可能になり、作業者が、そのウェーハキャリア１０に収容されている半導体ウェーハ２０の工程などを認識することが可能になる。この場合、着脱体１２は、目立ちやすいように、容器本体１１と異なる色を選択すると好ましい。容器本体１１を黒色とした場合には、着脱体１２は、例えば、赤、黄、青、緑、白などとするとよい。
【００３４】
蓋１２ｅの素材は、とくに限定されず、着脱体１２と同様の樹脂が用いられる。封止性の観点からは着脱体１２と同じ種類の樹脂を使うことが好ましい。電磁波透過性の面からは、導電性フィラーを含ませない方が好ましい。とくに脱着体１２の樹脂に導電性フィラーを含ませた場合には、蓋１２ｅの樹脂に導電性フィラーを含ませないことが重要である。      本実施態様のウェーハキャリア１０において、蓋１２ｅには、着脱体１２と同じ種類の樹脂を用いている。このため、蓋１２ｅを着脱体１２に対して熱溶着しやすいものとなっており、トランスポンダ１２ａのシール状態をより良好に保つことのできるものとなっている。
【００３５】
３．トランスポンダ
本実施態様のウェーハキャリア１０において、トランスポンダ１２ａは、図３に示すように、棒状のものを採用しており、その内部には、外部からの信号を受信するための受信器と、情報を格納するためのメモリと、メモリに格納された情報を外部へ送信するための送信器とが収容されている。本実施態様のウェーハキャリア１０において、トランスポンダ１２ａは、直径約３ｍｍ、長さ約３０ｍｍの円柱形となっている。
【００３６】
トランスポンダ１２ａのメモリは、書き換え可能なものとなっており、ウェーハキャリア１０に収容されている半導体ウェーハ２０のロット番号など、不変な情報だけでなく、収容されている半導体ウェーハ２０がどのような工程を経てきたものなのかを示す工程履歴情報や、収容されている半導体ウェーハ２０に不良品が生じた際における不良品情報など、可変な情報をも格納することができるものとなっている。
【００３７】
４．容器本体
容器本体１１は、半導体ウェーハ２０を収容できる形態のものであればとくに限定されない。本実施態様のウェーハキャリア１０において、容器本体１１は、図１と図２に示すように、第一壁部１１ｄと第二壁部１１ｅと第三壁部１１ｆと第四壁部１１ｇとで構成されており、上下が開放された四角筒状のものとなっている。第三壁部１１ｆの内面と第四壁部１１ｇの内面には、第三壁部１１ｆや第四壁部１１ｇに沿って上下方向に延びる複数本の線状の櫛歯（図示省略）が形成されている。このため、半導体ウェーハ２０の縁部を隣接する櫛歯の隙間に挿入することができるようになっている。ウェーハキャリア１０に収容する半導体ウェーハ２０の最大枚数は、とくに限定されないが、通常、１２〜２６枚程度である。本実施態様のウェーハキャリア１０は、２５枚の半導体ウェーハ２０を収容することができるものとなっている。
【００３８】
ところで、本明細書において、「上」や「下」など、方向を表す語は、ウェーハキャリア１０を図１や図２に示す向きに置いた場合における方向を意味し、これらの方向を表す語によっては、ウェーハキャリア１０を使用する向きは限定されないものとする。本実施態様のウェーハキャリア１０は、例えば、それに収容している半導体ウェーハ２０に洗浄工程やエッチング工程を施したり、各工程間を搬送したりする際には、図１に示すように、半導体ウェーハ２０が縦となるように配する場合もあるし、第一壁部１１ｄが鉛直下方を向き、第二壁部１１ｅが鉛直上方を向くように配される場合もある。
【００３９】
着脱体１２をスライドさせて嵌め込むためのスライド溝１１ａを容器本体１１の壁面におけるどの部分に設けるかは、とくに限定されない。本実施態様のウェーハキャリア１０においては、スライド溝１１ａを第一壁部１１ｄの外面に形成している。
【００４０】
このとき、スライド溝１１ａは、壁面における平坦な部分に設けてもよいが、一対の壁面が１２０°以下の角度で交差する角部に設けると好ましい。これにより、スライド溝１１ａに嵌め込まれた着脱体１２の外周面を指で摘みにくくすることが可能になる。本実施態様のウェーハキャリア１０において、スライド溝１１ａは、図１と図５に示すように、容器本体１１における第一壁部１１ｄの外面で形成される壁面αと、容器本体１１における第四壁部１１ｇを第一壁部１１ｄの側に延長して形成された突片部の裏面で形成される壁面βとがなす角部に設けている。
【００４１】
一対の壁面α，βが交差する角度θ（図５を参照）は、１２０°以下であれば好ましく、スライド溝１１ａに嵌め込まれた着脱体１２の外周面をより摘みにくくするという観点からは、さらに小さくした方が好ましい。角度θは、１１０°以下であるとより好ましく、１００°以下であるとさらに好ましい。
【００４２】
しかし、一対の壁面α，βが交差する角度θが小さすぎると、着脱体１２をスライド溝１１ａに嵌め込みにくくなるばかりか、着脱体１２の寸法や形状が大幅に制限されてしまう。また、一対の壁面α，βで形成される角部に洗浄液が溜まりやすくなるおそれもある。このため、角度θは、通常、３０°以上とされる。角度θは、４５°以上であると好ましく、６０°以上であるとさらに好ましい。本実施態様のウェーハキャリア１０において、角度θは９０°となっている。
【００４３】
容器本体１１におけるスライド溝１１ａの上方には、図２と図６に示すように、スライド溝１１ａに嵌め込まれた着脱体１２の前端部を覆うための天井部１１ｂが設けられている。このため、工具などを用いなければ、スライド溝１１ａに嵌め込まれた着脱体１２の前端部に下向きの力を加えにくくなっており、着脱体１２が意図せず外れるのを防止することが可能となっている。
【００４４】
天井部１１ｂは、スライド溝１１ａに嵌め込まれた着脱体１２の前端部を覆うことができる形態のものであればとくに限定されず、例えば、容器本体１１の壁面を湾曲させてできた形態のものなどであってもよい。本実施態様のウェーハキャリア１０において、天井部１１ｂは、容器本体１１の壁面から垂直方向に突き出た突片部を設けることにより形成している。
【００４５】
着脱体１２をスライド溝１１ａに嵌め込んだ際に着脱体１２の前端部と天井部１１ｂとの間に形成される隙間Ｇ（図６を参照）は、人の指が入りにくい程度であればとくに限定されない。しかし、この隙間を広くしすぎると、着脱体１２と天井部１１ｂとの隙間Ｇに指を容易に入れることができるようになり、スライド溝１１ａに嵌め込まれた着脱体１２の前端部を後端部の側に指で押しやすくなるおそれがある。このため、この隙間Ｇの最小値は、通常、５ｍｍ以下とする。隙間Ｇの最小値は、４ｍｍ以下であると好ましく、３ｍｍ以下であるとより好ましく、２ｍｍ以下であるとさらに好ましい。本実施態様のウェーハキャリア１０において、隙間Ｇは約１．５ｍｍとなっている。
【００４６】
容器本体１１の素材は、とくに限定されず、着脱体１２と同様の樹脂を用いることができる。例えば、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、環状オレフィン（共）重合体、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂を好適に用いることができる。これらの樹脂に、カーボンブラックや炭素繊維など、導電性を有するフィラーを配合することも好ましい。また、帯電防止剤を添加することも好ましい。容器本体１１が帯電すると、塵や埃などが容器本体１１や半導体ウェーハ２０に吸着されやすくなるなどの不具合が生じるおそれがあるからである。本実施態様のウェーハキャリア１０において、容器本体１１の素材には、寸法安定性と耐汚染性に優れた環状オレフィン共重合体に炭素繊維を配合したものを用いている。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のウェーハキャリア（半導体ウェーハ搬送容器）の好適な実施態様を示した分解斜視図である。
【図２】本発明のウェーハキャリア（半導体ウェーハ搬送容器）の好適な実施態様を示した斜視図である。
【図３】本発明のウェーハキャリア（半導体ウェーハ搬送容器）の好適な実施態様における着脱体を示した分解斜視図である。
【図４】本発明のウェーハキャリア（半導体ウェーハ搬送容器）の好適な実施態様における着脱体が嵌め込まれる前のスライド溝の周辺を示した正面図である。
【図５】本発明のウェーハキャリア（半導体ウェーハ搬送容器）の好適な実施態様における着脱体が嵌め込まれる前のスライド溝の周辺を示した底面図である。
【図６】本発明のウェーハキャリア（半導体ウェーハ搬送容器）の好適な実施態様における着脱体が嵌め込まれた後のスライド溝の周辺を示した正面図である。
【図７】本発明のウェーハキャリア（半導体ウェーハ搬送容器）を図６におけるＺ−Ｚ面で切断した状態を示した断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０    ウェーハキャリア（半導体ウェーハ搬送容器）
１１    容器本体
１１ａ  スライド溝
１１ｂ  天井部
１１ｃ  嵌合部
１１ｄ  第一壁部
１１ｅ  第二壁部
１１ｆ  第三壁部
１１ｇ  第四壁部
１２    着脱体
１２ａ  トランスポンダ
１２ｂ  嵌め込み部
１２ｃ  被嵌合部
１２ｄ  トランスポンダ埋め込み穴
１２ｅ  蓋
１２ｆ  導入溝
２０    半導体ウェーハ
【図１】
2009152477.tif 000003
【図２】
2009152477.tif 000004
【図３】
2009152477.tif 000005
【図４】
2009152477.tif 000006
【図５】
2009152477.tif 000007
【図６】
2009152477.tif 000008
【図７】
2009152477.tif 000009