(57)【要約】【課題】可視光及び非可視光を生成する構成を小型化可能な発光ダイオードを提供する。【解決手段】発光ダイオード１は、可視光を発光する可視光ＬＥＤチップ５Ｖと、非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップ５Ｉと、可視光ＬＥＤチップ５Ｖ及び非可視光ＬＥＤチップ５Ｉを封止するパッケージ１３とを有する。【選択図】図１
2009152268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可視光を発光する可視光ＬＥＤチップと、
非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップと、
前記可視光ＬＥＤチップ及び前記非可視光ＬＥＤチップを封止するパッケージと、
を有する発光ダイオード。
【請求項２】
前記非可視光は赤外光である
請求項１に記載の発光ダイオード。
【請求項３】
前記可視光ＬＥＤ及び前記非可視光ＬＥＤは、カソードコモンとなるように接続されている
請求項１に記載の発光ダイオード。
【請求項４】
前記可視光ＬＥＤ及び前記非可視光ＬＥＤは、アノードコモンとなるように接続されている
請求項１に記載の発光ダイオード。
【請求項５】
前記可視光ＬＥＤチップは、青色光を発光し、
前記パッケージは、前記可視光ＬＥＤチップを封止し、前記可視光ＬＥＤチップの発光した青色光を白色光に変換しつつ透過させる封止部を有する
請求項１に記載の発光ダイオード。
【請求項６】
前記封止部は、前記可視光ＬＥＤチップと共に前記非可視光ＬＥＤも封止し、前記非可視光ＬＥＤの発光した非可視光を透過させる
請求項５に記載の発光ダイオード。
【請求項７】
画面に対するユーザの操作を受け付け可能な表示装置であって、
前記画面に画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルを背後から照明するバックライトと、
前記バックライトから出射され、前記画面を透過し、前記画面の前方の被検出物により反射され、前記画面へ入射した光を検出するセンサと、
を有し、
前記バックライトは、発光ダイオードを有し、
前記発光ダイオードは、
可視光を発光する可視光ＬＥＤチップと、
非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップと、
前記可視光ＬＥＤチップ及び前記非可視光ＬＥＤチップを封止するパッケージと、
を有し、
前記センサは、前記非可視光ＬＥＤチップにより発光され、前記被検出物にて反射された非可視光を検出する
表示装置。
【請求項８】
発光ダイオードを有する電子機器であって、
前記発光ダイオードは、
可視光を発光する可視光ＬＥＤチップと、
非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップと、
前記可視光ＬＥＤチップ及び前記非可視光ＬＥＤチップを封止するパッケージと、
を有する
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード、当該発光ダイオードを有する表示装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを一つのパッケージにより封止した発光ダイオードが知られている。例えば、特許文献１は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色に対応する可視光を発光するＬＥＤチップを樹脂封止した発光ダイオードを開示している。
【特許文献１】特開２００２−３６８２７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
光には、可視光以外に非可視光（赤外光や紫外光）がある。ユーザの視認のために用いられる可視光と、通信、センシング、昇温、殺菌等に用いられる非可視光とでは、用途が異なることから、可視光を発光するＬＥＤチップと、非可視光を発光するＬＥＤチップとは、共に封止されることはない。従って、可視光及び非可視光の双方を利用する電子機器を構成しようとすると、可視光用の発光ダイオードと、非可視光用の発光ダイオードをそれぞれ設ける必要があり、電子機器の小型化が困難であった。
【０００４】
本発明の目的は、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化可能な発光ダイオード、表示装置及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の発光ダイオードは、可視光を発光する可視光ＬＥＤチップと、非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップと、前記可視光ＬＥＤチップ及び前記非可視光ＬＥＤチップを封止するパッケージと、を有する。
【０００６】
好適には、前記非可視光は赤外光である。
【０００７】
好適には、前記可視光ＬＥＤ及び前記非可視光ＬＥＤは、カソードコモンとなるように接続されている。
【０００８】
好適には、前記可視光ＬＥＤ及び前記非可視光ＬＥＤは、アノードコモンとなるように接続されている。
【０００９】
好適には、前記可視光ＬＥＤチップは、青色光を発光し、前記パッケージは、前記可視光ＬＥＤチップを封止し、前記可視光ＬＥＤチップの発光した青色光を白色光に変換しつつ透過させる封止部を有する。
【００１０】
好適には、前記封止部は、前記可視光ＬＥＤチップと共に前記非可視光ＬＥＤも封止し、前記非可視光ＬＥＤの発光した非可視光を透過させる。
【００１１】
本発明の表示装置は、画面に対するユーザの操作を受け付け可能な表示装置であって、前記画面に画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルを背後から照明するバックライトと、前記バックライトから出射され、前記画面を透過し、前記画面の前方の被検出物により反射され、前記画面へ入射した光を検出するセンサと、を有し、前記バックライトは、発光ダイオードを有し、前記発光ダイオードは、可視光を発光する可視光ＬＥＤチップと、非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップと、前記可視光ＬＥＤチップ及び前記非可視光ＬＥＤチップを封止するパッケージと、を有し、前記センサは、前記非可視光ＬＥＤチップにより発光され、前記被検出物にて反射された非可視光を検出する。
【００１２】
本発明の電子機器は、発光ダイオードを有する電子機器であって、前記発光ダイオードは、可視光を発光する可視光ＬＥＤチップと、非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップと、前記可視光ＬＥＤチップ及び前記非可視光ＬＥＤチップを封止するパッケージと、を有する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る発光ダイオード１の外観を示す斜視図である。
【００１５】
発光ダイオード１は、可視光及び非可視光を発光可能に構成されている。なお、国際照明委員会（ＣＩＥ：Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  ｄｅ  １’Ｅｃｌａｉｒｒａｇｅ）では、紫外光と可視光との波長の境界は３６０ｎｍ〜４００ｎｍ、可視光と赤外光との波長の境界は７６０ｎｍ〜８３０ｎｍとしている。ただし、実用的には、３５０ｎｍ以下の波長を紫外光、７００ｎｍ以上の波長を赤外光としてもよい。
【００１６】
以下では、可視光の発光に係る構成に符号「Ｖ」を、非可視光の発光に係る構成に符号「Ｉ」を付して区別し、また、これらの符号を適宜に省略して両者を区別しないことがある。
【００１７】
発光ダイオード１は、例えば、いわゆる表面実装型（ＳＭＤ）の発光ダイオードにより構成されており、全体として概ね直方体状に形成されている。直方体の正面１ａは、最も光の出射量が多い出射面となっている。なお、発光ダイオード１は、背面１ｂ、上面１ｃ、底面１ｄ、側面１ｅ、１ｆからも光を出射可能である。
【００１８】
発光ダイオード１の一方側（側面１ｅ側）の部分は、可視光を発光する可視光ＬＥＤ構成部３Ｖとなっており、他方側（側面１ｆ側）の部分は、非可視光を発光する非可視光ＬＥＤ構成部３Ｉ（以下、単に「ＬＥＤ構成部３」といい、両者を区別しないことがある。）となっている。
【００１９】
可視光ＬＥＤ構成部３Ｖは、可視光を発光する可視光ＬＥＤチップ５Ｖを有し、非可視光ＬＥＤ構成部３Ｉは、非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップ５Ｉ（以下、単に「ＬＥＤチップ５」といい、両者を区別しないことがある。）を有している。可視光ＬＥＤ構成部３Ｖと非可視光ＬＥＤ構成部３Ｉとは、例えば、ＬＥＤチップ５の構成が互いに異なること、構成要素の配置が正面１ａ側から見て左右逆であることを除き、概ね同様の構成を有している。そして、各ＬＥＤ構成部３は、以下の構成を有している。
【００２０】
各ＬＥＤ構成部３は、上述のＬＥＤチップ５の他に、カソード電極７と、アノード電極９と、ＬＥＤチップ５とアノード電極９とを接続するワイヤ１１とを有している。また、可視光ＬＥＤ構成部３Ｖ及び非可視光ＬＥＤ構成部３Ｉは、ＬＥＤチップ５を封止（密封、密閉）するパッケージ１３を共有している。
【００２１】
ＬＥＤチップ５は、積層されたｐ形半導体及びｎ形半導体を有しており、例えば、ｐ形半導体を正面１ａ側に向けて配置されている。可視光ＬＥＤチップ５Ｖの半導体は、例えば、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＧａＰ、ＧａｌｎＰ、ＧａＰである。非可視光ＬＥＤチップ５Ｉの半導体は、例えば、ＧａＡｓ、ＡｌＧａＮである。可視光ＬＥＤチップ５Ｖは、何色の可視光を発光するものであってもよいし、非可視光ＬＥＤチップ５Ｉは、紫外光を発光するものであっても、赤外光を発光するものであってもよい。
【００２２】
カソード電極７は、左右方向（側面１ｅ及び１ｆの対向方向）において、発光ダイオード１全体の中央寄りに配置されている。ただし、カソード電極７Ｖと７Ｉとは、左右方向において互いに離間して配置されている。カソード電極７は、例えば、一枚の板金により構成されており、正面１ａの内側に対向する第１板状部７ａと、第１板状部７ａの底面１ｄ側の端部から背面１ｂへ底面１ｄに沿って延びる第２板状部７ｂと、第２板状部７ｂの背面１ｂ側の端部から上面１ｃ側へ背面１ｂに沿って延びる第３板状部７ｃとを有している。第１板状部７ａの正面１ａ側の面には、ＬＥＤチップ５が実装され、ＬＥＤチップ５のｐ形半導体が接続されている。
【００２３】
アノード電極９は、左右方向（側面１ｅ及び１ｆの対向方向）において、発光ダイオード１全体の端部寄り（可視光ＬＥＤ構成部３Ｖにおいては側面１ｅ寄り、非可視光ＬＥＤ構成部３Ｉにおいては側面１ｆ寄り）に配置されている。アノード電極９は、例えば、一枚の板金により構成されており、正面１ａの内側に対向する第４板状部９ａと、第４板状部９ａの底面１ｄ側の端部から、正面１ａ及び側面（可視光ＬＥＤ構成部３Ｖにおいては側面１ｅ、非可視光ＬＥＤ構成部３Ｉにおいては側面１ｆ）へ、底面１ｄに沿って延びる第５板状部９ｂと、第５板状部９ｂの側面１ｅ又は１ｆ側の端部から上面１ｃ側へ側面１ｅ又は１ｆに沿って延びる第６板状部９ｃとを有している。なお、第４板状部９ａは、カソード電極７の第１板状部７ａと同一平面上に配置されている。
【００２４】
ワイヤ１１は、例えば、ワイヤボンディングにより形成され、ＬＥＤチップ５の正面１ａ側の面からアノード電極９の正面１ａ側の面に延びている。これにより、アノード電極９は、ＬＥＤチップ５のｎ形半導体に接続されている。
【００２５】
パッケージ１３は、例えば、同一の樹脂により全体が一体的に形成されている。ＬＥＤチップ５、カソード電極７の第１板状部７ａ、アノード電極９の第４板状部９ａ及びワイヤ１１は、パッケージ１３に埋設されている。カソード電極７の第２板状部７ｂ及び第３板状部７ｃ、並びに、アノード電極９の第５板状部９ｂ及び第６板状部９ｃは、一方の面がパッケージ１３に当接又は埋設され、他方の面がパッケージ１３から露出している。具体的には、第２板状部７ｂ及び第５板状部９ｂは底面１ｄ側に、第３板状部７ｃは背面１ｂ側に、第６板状部９ｃは側面１ｅ又は１ｆ側に、パッケージ１３から露出している。
【００２６】
図２は、発光ダイオード１の回路図である。各ＬＥＤチップ５は、それぞれカソード電極７及びアノード電極９を有している。従って、各ＬＥＤチップ５は、互いに独立に電圧を印加されて制御されることが可能である。
【００２７】
以上の第１の実施形態によれば、発光ダイオード１は、可視光を発光する可視光ＬＥＤチップ５Ｖと、非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップ５Ｉと、可視光ＬＥＤチップ５Ｖ及び非可視光ＬＥＤチップ５Ｉを封止するパッケージ１３とを有することから、可視光及び非可視光の双方をパッケージ化された一つの発光ダイオードにより発光することができる。従って、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化することができ、ひいては、可視光及び非可視光を利用する表示装置や電子機器を小型化することができる。
【００２８】
（第２の実施形態）
図３（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る発光ダイオード１０１の回路図である。
【００２９】
第１の実施形態では、２つのＬＥＤチップ５に対応して２つのカソード電極７が設けられていたのに対し、第２の実施形態では、２つのＬＥＤチップ５に共通のコモンカソード電極１０７が設けられている点において、第２の実施形態は第１の実施形態と相違する。ただし、アノード電極９は、第１の実施形態と同様に、２つのＬＥＤチップ５に対応して２つ設けられており、２つのＬＥＤチップ５は、互いに独立に電圧を印加されることが可能である。
【００３０】
図３（ｂ）は、コモンカソード電極１０７の一例を示す斜視図である。コモンカソード電極１０７は、概ね、第１の実施形態の２つのカソード電極７同士を近接させて合体させた形状であり、一枚の板金から形成されている。従って、コモンカソード電極１０７は、２つのカソード電極７に比較して、左右方向（図１において側面１ｅと側面１ｆとの対向方向）における幅が、概ね、２つのカソード電極７間の隙間の分だけ小さい。その結果、第２の実施形態のパッケージ１１３は、第１の実施形態のパッケージ１３よりも、左右方向において小型化することができる。
【００３１】
以上の第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。さらに、２つのＬＥＤチップ５をそれぞれ独立に制御する機能を保持しつつ、カソード電極の共通化により更なる小型化が図られる。
【００３２】
（第３の実施形態）
図４（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る発光ダイオード２０１の回路図である。
【００３３】
第１の実施形態では、２つのＬＥＤチップ５に対応して２つのアノード電極９が設けられていたのに対し、第３の実施形態では、２つのＬＥＤチップ５に共通のコモンアノード電極２０９が設けられている点において、第３の実施形態は第１の実施形態と相違する。ただし、カソード電極７は、第１の実施形態と同様に、２つのＬＥＤチップ５に対応して２つ設けられており、２つのＬＥＤチップ５は、互いに独立に電圧を印加されることが可能である。
【００３４】
図４（ｂ）は、コモンアノード電極２０９の一例を示す斜視図である。コモンアノード電極２０９は、例えば、一枚の板金が概ねＬ字状に折り曲げられて形成されており、パッケージ２１３から底面側及び一の側面側に露出している。従って、コモンアノード電極２０９は、２つのアノード電極９に比較して、左右方向（図１において側面１ｅと側面１ｆとの対向方向）における幅が、概ね、１つのアノード電極９の左右方向の大きさ若しくはそれ以上の大きさ分だけ小さい。その結果、第３の実施形態のパッケージ２１３は、第１の実施形態のパッケージ１３よりも、左右方向において小型化することができる。
【００３５】
以上の第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。さらに、２つのＬＥＤチップ５をそれぞれ独立に制御する機能を保持しつつ、アノード電極の共通化により更なる小型化が図られる。
【００３６】
（第４の実施形態）
図５は、本発明の第４の実施形態に係る発光ダイオード３０１の回路図である。
【００３７】
第１の実施形態では、２つのＬＥＤチップ５に対応して２つのカソード電極７及び２つのアノード電極９が設けられていたのに対し、第４の実施形態では、２つのＬＥＤチップ５に共通のコモンカソード電極３０７及びコモンアノード電極３０９が設けられている点において、第４の実施形態は第１の実施形態と相違する。
【００３８】
コモンカソード電極３０７及びコモンアノード電極３０９は、例えば、第２の実施形態のコモンカソード電極１０７及び第３の実施形態のコモンアノード電極２０９と概ね同様の構成である。
【００３９】
第４の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、全体として小型化された発光ダイオードにより可視光及び非可視光を発光できる。さらに、カソード電極及びアノード電極の共通化により、第１〜第３の実施形態よりも小型化が図られる。
【００４０】
（第５の実施形態）
図６は、本発明の第５の実施形態に係る発光ダイオード４０１の上面図である。
【００４１】
第５の実施形態では、可視光ＬＥＤチップ５Ｖは、青色の可視光を発光するＬＥＤチップにより構成されている。なお、本実施形態及び後述する第６〜第８の実施形態において、可視光ＬＥＤチップ５Ｖを青色光ＬＥＤチップ４０５ということがある。
【００４２】
第１の実施形態のパッケージ１３は同一材料で形成されていたのに対し、第５の実施形態のパッケージ４１３は、互いに異なる材料で形成された、基部４１５、並びに、可視光ＬＥＤ封止部４１７Ｖ及び非可視光ＬＥＤ封止部４１７Ｉ（以下、単に「ＬＥＤ封止部４１７」といい、両者を区別しないことがある。）を有している点において、第５の実施形態は、第１の実施形態と相違する。
【００４３】
基部４１５は、例えば、遮光性の樹脂やセラミック等の適宜な材料により形成されており、パッケージ４１３のうち、ＬＥＤチップ５の前面側（図６の紙面下方側）の部分以外を構成している。具体的には、基部４１５は、パッケージ４１３のうち、カソード電極７の第１板状部７ａ及びアノード電極９の第４板状部９ａよりも背後側（図６の紙面上方側）の部分と、第１板状部７ａ及び第４板状部９ａよりも前面側であって、第４板状部９ａよりも側方側（図６の紙面左右方向の外側）の部分とを構成している。また、基部４１５は、２つのＬＥＤチップ５の前面側の部分を、可視光ＬＥＤチップ５Ｖ側と非可視光ＬＥＤチップ５Ｉ側とに区画する壁部４１５ｂを有している。
【００４４】
ＬＥＤ封止部４１７は、基部４１５の、ＬＥＤチップ５の前面に形成された凹部を埋めるように形成されており、ＬＥＤチップ５及びワイヤ１１を封止している。ＬＥＤ封止部４１７は、カソード電極７及びアノード電極９と、基部４１５とが固定されており、カソード電極７にＬＥＤチップ５が実装されている状態において、封止材が、ＬＥＤチップ５の前面の凹部に充填されることにより形成される。
【００４５】
可視光ＬＥＤ封止部４１７Ｖは、青色光を白色光に波長変換する封止材により構成されている。封止材は、例えば、ＹＡＧ蛍光体をシリコン等の樹脂に混ぜ込んで構成されている。可視光ＬＥＤ封止部４１７Ｖは、青色光ＬＥＤ４０５の発光した青色光の一部をＹＡＧ蛍光体により黄色光等に変換しつつ透過させるとともに青色光の他の一部をそのまま透過させることにより、青色光ＬＥＤ４０５の発光した青色光を全体としては白色光に変換しつつ、出射面（ＬＥＤ封止部４１７の図６の紙面下方側の面）へ透過させる。非可視光ＬＥＤ封止部４１７Ｉは、蛍光体を含まない透光性の樹脂により形成されており、非可視光ＬＥＤチップ５Ｉの発光した非可視光を波長変換することなく出射面へ透過させる。
【００４６】
なお、ＣＩＥでは、ＲＧＢ表色系やＸＹＺ表色系により青色光や白色系について定義している。ただし、実用的には、ＣＩＥの青色光や白色光の定義から外れても、青色光及び白色光として利用可能である。
【００４７】
以上の第５の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。さらに、複雑な構造や製法を用いることなく、白色光と非可視光とを発光することができ、且つ、壁部４１５ｂにより、可視光ＬＥＤ封止部４１７Ｖを構成する封止材と、非可視光ＬＥＤ封止部４１７Ｉを構成する封止材との混合が防止される。
【００４８】
（第６の実施形態）
図７は、本発明の第６の実施形態に係る発光ダイオード５０１の上面図である。
【００４９】
第６の実施形態は、第５の実施形態と比較して、壁部４１５ｂが省略されている点において相違する。そして、第６の実施形態では、カソード電極７及びアノード電極９とパッケージ５１３の基部５１５とが固定されており、カソード電極７にＬＥＤチップ５が実装されている状態において、まず、可視光ＬＥＤチップ５Ｖの前面に青色光を白色光に変換可能な封止材が充填されて可視光ＬＥＤ封止部５１７Ｖが形成され、次に、非可視光ＬＥＤチップ５Ｉの前面に波長変換をしない封止材が充填されて非可視光ＬＥＤ封止部５１７Ｉが形成されることにより、パッケージ５１３によるＬＥＤチップ５の封止が行われる。
【００５０】
以上の第６の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。さらに、第５の実施形態と同様に、複雑な構造や製法を用いることなく、白色光と非可視光とを発光することができ、且つ、第５の実施形態よりも簡素な構造が実現される。
【００５１】
（第７の実施形態）
図８は、本発明の第７の実施形態に係る発光ダイオード６０１の上面図である。
【００５２】
第７の実施形態は、第６の実施形態に比較して、可視光ＬＥＤチップ５Ｖ及び非可視光ＬＥＤチップ５Ｉを封止する順番が異なる点で相違する。すなわち、第７の実施形態では、カソード電極７及びアノード電極９と基部５１５とが固定されており、カソード電極７にＬＥＤチップ５が実装されている状態において、まず、非可視光ＬＥＤチップ５Ｉの前面に波長変換をしない封止材が充填されて非可視光ＬＥＤ封止部６１７Ｉが形成され、次に、可視光ＬＥＤチップ５Ｖの前面に青色光を白色光に変換可能な封止材が充填されて可視光ＬＥＤ封止部６１７Ｖが形成されることにより、パッケージ６１３によるＬＥＤチップ５の封止が行われる。以上の第７の実施形態によれば、第６の実施形態と同様の効果が得られる。
【００５３】
（第８の実施形態）
図９は、本発明の第８の実施形態に係る発光ダイオード７０１の上面図である。
【００５４】
第８の実施形態は、基部５１５の凹部に同一の封止材が充填され、２つのＬＥＤチップ５に共通にＬＥＤ封止部７１７が設けられる点が第６の実施形態と相違する。ＬＥＤ封止部７１７は、例えば、第６の実施形態において可視光ＬＥＤ封止部５１７Ｖを構成した封止材と同様の封止材により構成され、青色光を白色光に変換可能である。また、ＬＥＤ封止部７１７は、第６の実施形態の非可視光ＬＥＤ封止部５１７Ｉよりも非可視光の透過率が低いものの、非可視光ＬＥＤチップ５Ｉの発光した非可視光を透過可能である。
【００５５】
第８の実施形態によれば、第５〜第７の実施形態と同様に、可視光としての白色光と非可視光とを生成する構成を小型化することができ、且つ、第５〜第７の実施形態よりも簡素な構成が実現される。
【００５６】
（第９の実施形態）
図１０は、本発明の第９の実施形態に係る電子機器としてのカメラ８５１を示す斜視図である。
【００５７】
カメラ８５１は、筐体８５３と、被写体を撮像するためのレンズ部８５５と、被写体を照明するためのフラッシュ部８５７とを有している。フラッシュ部８５７は、光源として、筐体８５３内部に、第１〜第８の実施形態の発光ダイオードのいずれか（図１０では、第１の実施形態の発光ダイオード１の符号を示す。）を有している。
【００５８】
発光ダイオード１の動作は、筐体８５３内に設けられた制御部８５９により制御される。発光ダイオード１は、例えば、通常のフラッシュ光としての可視光の発光と、暗視フラッシュとしての赤外光（非可視光）の発光とを選択的に行うように制御される。なお、可視光及び非可視光の選択は、例えば、ユーザの操作に基づいて行われる。
【００５９】
第９の実施形態によれば、可視光及び非可視光の双方が利用される電子機器において、可視光用の発光ダイオードと、非可視光用の発光ダイオードとを別個に設ける必要がないことから、機器全体の小型化が図られる。
【００６０】
（第１０の実施形態）
図１１は、本発明の第１０の実施形態に係る表示装置９５１の要部を示す斜視図である。
【００６１】
表示装置９５１は、例えば、タッチパネル式の液晶表示装置により構成されており、画面９５１ａに画像を表示可能であるとともに、画面９５１ａに対するユーザの操作を受け付け可能である。
【００６２】
表示装置９５１は、画面９５１ａに画像を表示する表示パネル９５３と、表示パネル９５３を背後から照明するバックライト９５５と、表示パネル９５３の表示面を保護する保護カバー９５７を有している。なお、画面９５１ａは、保護カバー９５７の表面により構成されている。
【００６３】
バックライト９５５は、例えば、いわゆるサイドライト型のバックライトにより構成されており、光源としての、第１〜第８の実施形態のいずれかの発光ダイオード（図１１では、第１の実施形態の発光ダイオード１の符号を示す。）を複数個と、複数の発光ダイオード１の光を表示パネル９５３の背面側に導光しつつ表示パネル９５３の背面の各部に放射する導光板９５９とを有している。なお、バックライトは、いわゆる直下型のバックライト等によって構成されてもよい。
【００６４】
表示パネル９５３は、例えば、通常の表示のみを行う液晶パネルに加えて、画素毎に光電センサ９６１（図１１では一部のみ模式的に示す。）を有している。光電センサ９６１は、例えば、表示パネル９５３において、液晶よりも背面側に設けられている。光電センサ９６１は、受光した光量に応じた電気信号を制御部９６３に出力する。
【００６５】
以上の構成を有する表示装置９５１では、発光ダイオード１により生成された可視光及び非可視光（例えば赤外光）は、導光板９５９を介して表示パネル９５３の背面に向けて放射される。そして、可視光は、表示パネル９５３の液晶の制御によって画素毎に透過量が制御されるとともに、カラーフィルタによって特定の色のみが透過されることにより、画面９５１ａにおけるカラー画像の表示に供される。
【００６６】
一方、発光ダイオード１により生成された赤外光は、表示パネル９５３を透過して画面５ａから出射する。そして、ユーザの指やタッチペン等の被検出物が画面５ａに近接又は接触すると、画面５ａから出射した赤外光は被検出物により反射して画面５ａから入射する。画面５ａから入射した赤外光は、光電センサ９６１に到達し、電気信号に変換されて制御部９６３に出力される。制御部９６３は、光電センサ９６１からの電気信号に基づいて、被検出物の近接又は接触の有無、及び、その位置を検出する。
【００６７】
なお、一般的な液晶パネルでは、赤外光は、可視光に比較して、偏光板、液晶、カラーフィルタ等における透過率が高い。従って、赤外光は、液晶の制御状態にあまり影響を受けずに画面５ａから出射されるとともに、被検出物により反射されて画面５ａから光電センサ９６１へ透過可能である。また、被検出物により反射した赤外光は、可視光よりも多い光量で光電センサ９６１に到達可能であり、可視光が被検出物の検出に及ぼす影響は小さい。
【００６８】
第１０の実施形態によれば、第９の実施形態と同様に、可視光及び非可視光の双方が利用される電子機器において、可視光用の発光ダイオードと、非可視光用の発光ダイオードとを別個に設ける必要がないことから、機器全体の小型化が図られる。
【００６９】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００７０】
第１〜第８の実施形態は、適宜に組み合わされて実施されてよい。例えば、第５〜第８の実施形態において、第２〜第４の実施形態のように、アノードコモン及び／又はカソードコモンとされてよい。
【００７１】
発光ダイオードは、表面実装型のものに限定されず、例えば、いゆわる砲弾型のものであってもよい。また、表面実装型のものである場合には、ＬＥＤチップが電極に実装されるものに限定されず、例えば、基板にＬＥＤチップが実装されるものであってもよい。共に封止されるＬＥＤチップは、２つに限定されず、３つ以上のＬＥＤチップが共に封止されてもよい。電極の形状は実施形態において例示されたものに限定されず、適宜な形状とされてよい。青色光を白色光に変換可能な封止部は、蛍光体が混ぜ込まれた封止材により形成されるものに限定されず、例えば、封止材の充填前や充填後に蛍光体を塗布することにより、封止材と蛍光体層とにより構成されるものであってもよい。
【００７２】
電子機器は、表示装置及びカメラに限定されない。例えば、電子機器は、携帯電話機、ノートパソコン、ＰＤＡ、ゲーム機（ただし、これらが表示装置及びカメラとして機能することもある。）であってもよい。また、非可視光の用途は、暗視フラッシュや被検出物の検出に限定されない。例えば、非可視光は、無線通信に使用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光ダイオードの外観を示す斜視図。
【図２】図１の発光ダイオードの回路図。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る発光ダイオードを説明する図。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る発光ダイオードを説明する図。
【図５】本発明の第４の実施形態に係る発光ダイオードの回路図。
【図６】本発明の第５の実施形態に係る発光ダイオードの上面図。
【図７】本発明の第６の実施形態に係る発光ダイオードの上面図。
【図８】本発明の第７の実施形態に係る発光ダイオードの上面図。
【図９】本発明の第８の実施形態に係る発光ダイオードの上面図。
【図１０】本発明の第９の実施形態に係るカメラの斜視図。
【図１１】本発明の第１０の実施形態に係る表示装置の要部を示す図。
【符号の説明】
【００７４】
１…発光ダイオード、５Ｖ…可視光ＬＥＤチップ、５Ｉ…非可視光ＬＥＤチップ、１３…パッケージ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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