(57)【要約】【課題】部品のレイアウト制約を少なくすると共に、配線面積をなるべく小さくすることができ、さらに、なるべく小型かつ低コストでベアチップ部品を樹脂封止できるようにすること。【解決手段】配線装置１０は、プリント基板２０と、プリント基板２０に実装されたベアチップ部品３０と、プリント基板２０に固定された配線体支持枠部材４０とを備えている。配線体支持枠部材４０は、支持枠本体部４２と、配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃとを有する。支持枠本体部４２には、ベアチップ部品３０を囲う枠部４４が形成されている。配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃは、プリント基板２０の配線パターンに電気的に接続されると共に、支持枠本体部４２に支持されている。【選択図】図１
2009010019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の配線パターン（２４、２２４、３２４、４２４ａ、４２４ｂ）が形成されたプリント基板（２０、２２０、３２０、４２０）と、
前記配線パターンに電気的に接続された状態で前記プリント基板に実装固定されたベアチップ部品（３０）と、
前記ベアチップ部品を囲う枠部（４４）を有する支持枠本体部（４２、３４２、６４２）と、前記支持枠本体部に支持された配線体（５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、２５０ａ、２５０ｃ、３５０ａ、５５０ｄ、６５０ｄ、７５０ａ、７５０ｃ、７５０ｅ）とを有し、前記配線体を前記配線パターンに電気的に接続すると共に、前記枠部で前記ベアチップ部品を囲んだ状態で、前記プリント基板に固定された配線体支持枠部材（４０、２４０、３４０、４４０、５４０、６４０、７４０）と、
前記枠部内で前記ベアチップ部品を封止するように充填された充填部材（６０）と、
を備えた配線装置（１０、２１０、３１０、４１０、５１０、６１０、７１０）。
【請求項２】
請求項１記載の配線装置であって、
前記プリント基板（１０）の一方面側に前記ベアチップ部品（３０）が実装固定されると共に前記配線体（５０ａ、５０ｂ、５０ｃ）が配設され、
前記プリント基板の他方面側に冷却器（７０）が配設された、配線装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の配線装置であって、
互いに逆方向に電流が流れる一対の配線体（６５０ｄ）が、前記支持枠本体部（６４２）を貫通するようにして支持され、前記一対の配線体が前記支持枠本体部材外よりも前記支持枠本体部材内で近接して配設されている、配線装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の配線装置であって、
前記配線体支持枠部材は、前記配線体として、前記配線パターン同士を接続するもの（５０ｂ）を少なくとも１つ有する、配線装置。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載の配線装置であって、
前記配線体支持枠部材は、前記配線体として、一端が前記配線パターンに接続され、他端が前記プリント基板に対して立設姿勢で設けられた外部への接続用端子とされたもの（２５０ａ、２５０ｃ、３５０ａ）を少なくとも１つ有する、配線装置。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載の配線装置であって、
前記配線体支持枠部材は、前記配線体として、一端が前記配線パターンに接続され、他端が前記プリント基板に対して立設姿勢で設けられた他のプリント基板（７０）を支持すると共に当該他のプリント基板の配線パターンに接続されたもの（７５０ａ、７５０ｃ、７５０ｅ）を少なくとも１つ有する、配線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電源回路やインバータ回路等の大電流回路に適用される技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
大電流用回路用に用いられる配線として、リードフレームを用いた技術と、プリント基板を用いた技術とがある。前者の技術は、非特許文献１に開示されている。
【０００３】
また、特許文献１には、パワーチップを基板に実装し、かつ、基板上に端子板を立体的に構築すると共に制御回路を構成する電子部品を端子板に支持した技術が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１７５３８４号公報
【非特許文献１】吉田和孝、外３名、”リードフレームモジュールを用いた超小型スイッチング電源の開発”、OMRON TECHNICS、オムロン株式会社、Vol.44 No.3（通巻151号） 2004、p.(31)185−(34)188
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、リードフレームを用いた場合、リードフレームだけで配線を多層化するのは難しく、部品のレイアウトに制約がある。
【０００６】
また、プリント基板を用いた場合、大電流を扱う回路では、配線銅箔が薄いため幅広にする必要がある。配線を幅広にしてしまうと全体として配線面積が増大し、実装面積の大型化を招くと共に、周辺部材であるヒートシンク等の冷却器等の間で静電容量が大きくなり、漏れ電流や伝導ノイズ等が増加してしまう。
【０００７】
また、部品としてベアチップ部品を用いた場合を想定すると、特許文献１に開示の技術では、端子板とは別に、ベアチップ部品を樹脂封止するための枠等が必要となり、大型化及びコスト増大等を招く。
【０００８】
そこで、本発明は、部品のレイアウト制約を少なくすると共に、配線面積をなるべく小さくすることができ、さらに、なるべく小型かつ低コストでベアチップ部品を樹脂封止できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、第１の態様に係る配線装置は、所定の配線パターン（２４、２２４、３２４、４２４ａ、４２４ｂ）が形成されたプリント基板（２０、２２０、３２０、４２０）と、前記配線パターンに電気的に接続された状態で前記プリント基板に実装固定されたベアチップ部品（３０）と、前記ベアチップ部品を囲う枠部（４４）を有する支持枠本体部（４２、３４２、６４２）と、前記支持枠本体部に支持された配線体（５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、２５０ａ、２５０ｃ、３５０ａ、５５０ｄ、６５０ｄ、７５０ａ、７５０ｃ、７５０ｅ）とを有し、前記配線体を前記配線パターンに電気的に接続すると共に、前記枠部で前記ベアチップ部品を囲んだ状態で、前記プリント基板に固定された配線体支持枠部材（４０、２４０、３４０、４４０、５４０、６４０、７４０）と、前記枠部内で前記ベアチップ部品を封止するように充填された充填部材（６０）と、を備えたものである。
【００１０】
第２の態様に係る配線装置は、第１の態様に係る配線装置であって、前記プリント基板（１０）の一方面側に前記ベアチップ部品（３０）が実装固定されると共に前記配線体（５０ａ、５０ｂ、５０ｃ）が配設され、前記プリント基板の他方面側に冷却器（７０）が配設されたものである。
【００１１】
第３の態様に係る配線装置は、第１又は第２の態様に係る配線装置であって、互いに逆方向に電流が流れる一対の配線体（６５０ｄ）が、前記支持枠本体部（６４２）を貫通するようにして支持され、前記一対の配線体が前記支持枠本体部材外よりも前記支持枠本体部材内で近接して配設されているものである。
【００１２】
第４の態様に係る配線装置は、第１〜第３のいずれかの配線装置であって、前記配線体支持枠部材は、前記配線体として、前記配線パターン同士を接続するもの（５０ｂ）を少なくとも１つ有するものである。
【００１３】
第５の態様に係る配線装置は、第１〜第４のいずれかの配線装置であって、前記配線体支持枠部材は、前記配線体として、一端が前記配線パターンに接続され、他端が前記プリント基板に対して立設姿勢で設けられた外部への接続用端子とされたもの（２５０ａ、２５０ｃ、３５０ａ）を少なくとも１つ有するものである。
【００１４】
第６の態様に係る配線装置は、第１〜第５のいずれかの配線装置であって、前記配線体支持枠部材は、前記配線体として、一端が前記配線パターンに接続され、他端が前記プリント基板に対して立設姿勢で設けられた他のプリント基板（７０）を支持すると共に当該他のプリント基板の配線パターンに接続されたもの（７５０ａ、７５０ｃ、７５０ｅ）を少なくとも１つ有するものである。
【発明の効果】
【００１５】
第１の態様に係る配線装置によると、ベアチップ部品がプリント基板に実装固定されているため、ベアチップ部品のレイアウト制約を少なくすることができる。また、配線体支持枠部材は、支持枠本体部で、配線パターンに電気的に接続された配線体を支持しているため、部分的に配線体で配線することができ、配線面積をなるべく小さくすることができる。さらに、配線体支持枠部材は、配線体を支持する機能及びベアチップ部品を樹脂封止するための枠としての機能を兼ねているため、なるべく小型かつ低コストでベアチップ部品を樹脂封止できる。
【００１６】
また、第２の態様によると、プリント基板の一方面側に配線体が配設され、プリント基板の他方面側に冷却器が配設されるため、冷却器と配線体との対向面積が比較的小さくなり、距離が比較的大きく離れる。これにより、冷却器と配線体との間で静電容量を小さくして、ノイズ等を低減することができる。
【００１７】
さらに、第３の態様によると、支持枠本体部材で、一対の配線体同士の絶縁を図りつつ、インダクタンスの低減を図ることができる。
【００１８】
また、第４の態様によると、前記配線体支持枠部材は、前記配線体として、前記配線パターン同士を接続するものを少なくとも１つ有するため、配線パターン同士の配線部分で配線面積を小さくすることができる。
【００１９】
第５の態様によると、配線パターンから外部への配線部分において配線面積を小さくすることができる。
【００２０】
第６の態様によると、複数の基板間での配線を実現できると共に、プリント基板上に他のプリント基板を支持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、実施形態に係る配線装置について説明する。ここでは、インバータ回路を含む電力変換装置を構成する配線装置の例で説明するが、ここで説明する配線装置は、インバータ回路における主回路と制御回路のように、大電流用回路と小電流用回路とを含むものに好適である。図１は実施形態に係る配線装置を示す透過斜視図であり、図２は同配線装置の分解斜視図である。
【００２２】
この配線装置１０は、プリント基板２０と、ベアチップ部品３０と、配線体支持枠部材４０と、充填部材６０とを備えている。
【００２３】
プリント基板２０は、基板２２に、銅箔等の導電性箔で所定の配線パターン２４を形成したものである。なお、説明の便宜上、各図では、配線パターン２４の詳細を図示せず、パターンが形成された領域部分を、配線パターン２４として図示している。配線パターン２４は、プリント基板２０の少なくとも１つの主面に形成されている。配線パターン２４は、プリント基板２０の主面だけでなく、プリント基板２０の内部に形成されていてもよい。つまり、プリント基板２０において単層又は複数層で配線パターン２４が形成されていてもよい。
【００２４】
なお、このプリント基板２０のうち配線体支持枠部材４０が配設される側とは反対側の主面（他方面側）に、冷却器としてのヒートシンク７０が配設されている。
【００２５】
ベアチップ部品３０は、半導体チップ等を裸のままにした部品であり、裸のチップのまま上記プリント基板２０に実装固定される。このベアチップ部品３０は、プリント基板２０に実装固定された状態で、上記配線パターン２４に対してワイヤボンディング、ＴＡＢ（tape automated bonding）、フリップチップボンディング等で電気的に接続される。
【００２６】
ここでは、ベアチップ部品３０として、インバータ回路を構成するＩＧＢＴモジュール等のパワーモジュールを想定しており、上記プリント基板２０の６つの領域に分けて、それぞれベアチップ部品３０が実装されている。そして、上記配線パターン２４は、ベアチップ部品３０相互間及びベアチップ部品３０と外部とを接続する態様で形成されている。もっとも、プリント基板２０には、上記ベアチップ部品３０に加えて、他の部品が実装されていても構わない。
【００２７】
配線体支持枠部材４０は、支持枠本体部４２と、配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃとを有している。
【００２８】
支持枠本体部４２は、樹脂等で金型成型された部材であり、上記プリント基板２０上に配設可能な厚板状に形成されると共に、プリント基板２０上に形成された各ベアチップ部品３０を囲う枠部４４を有している。ここでは、支持枠本体部４２は、プリント基板２０内に治る程度の広がりを有している。枠部４４は、支持枠本体部４２の表裏に貫通する穴状に形成されている。枠部４４の開口形状は、１又は複数のベアチップ部品３０を囲う形状であれば、略方形穴状又は略円穴等であってもよい。
【００２９】
配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃは、上記支持枠本体部４２に支持された配線用板部材であり、銅板等の導電性板材を適宜打抜き屈曲加工等することで形成され、いわゆるリードフレーム等とも呼ばれる配線部材である。この配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃの厚み寸法は、上記配線パターン２４を形成する箔の厚みよりも大きい。また、配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃの幅寸法は、これらの配線部分を配線パターン２４で形成した場合の当該配線パターン２４の配線幅寸法よりも小さい。
【００３０】
上記配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃは、上記ベアチップ部品３０相互間や、ベアチップ部品３０と他の部品との間、ベアチップ部品３０と外部等との間を電気的に接続するための部材である。より具体的には、配線体５０ａは、一端部が支持枠本体部４２の外部に延出すると共に他端部が枠部４４内に延出する態様で支持枠本体部４２に支持されており、外部からの電力供給を受ける配線部材として用いられる。また、配線体５０ｂは、両端部が枠部４４内に突出する態様で支持枠本体部４２に支持されており、配線パターン２４、例えば、ベアチップ部品３０に接続された配線パターン２４に接続される。つまり、本配線体５０ｂは、配線パターン２４同士を接続する。また、配線体５０ｃは、一端部が支持枠本体部４２の外部に延出すると共に他端部が枠部４４内に延出する態様で支持枠本体部４２に支持されており、外部に対して電力供給を行う配線部材として用いられる。なお、各配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃの端部は、プリント基板２０上の配線パターン２４に電気的に接続可能なように当該配線パターン２４に向けて屈曲されている。
【００３１】
また、これらの配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃは、上記支持枠本体部４２に対してインサート成型されている。つまり、支持枠本体部４２形成用の金型内に配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃを固定しておいた状態で、支持枠本体部４２の金型成型が行われる。このように、配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃを支持枠本体部４２にインサート成型することで、当該配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃを一定位置に確実かつ精度よく配設することができる。もっとも、配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃを支持枠本体部４２に支持する構成は、インサート成型によるものに限られず、例えば、支持枠本体部４２に凹部や貫通孔部を形成しておき、そこに嵌め込み構造や接着剤で配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃを固定支持する構成等であってもよい。
【００３２】
そして、上記配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃを配線パターン２４にはんだ付け等で適宜接続すると共に、プリント基板２０に実装された各ベアチップ部品３０を各枠部４４で囲んだ状態で、配線体支持枠部材４０がプリント基板２０上に固定される。プリント基板２０に対する配線体支持枠部材４０の固定は、接着剤等でなされる。
【００３３】
また、プリント基板２０上に配線体支持枠部材４０が固定された状態で、枠部４４に樹脂等の充填部材６０が充填されて、ベアチップ部品３０が封止される。
【００３４】
このように構成された配線装置１０によると、ベアチップ部品３０がプリント基板２０に実装固定されているため、配線パターン２４及び配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃによって配線を実現でき、リードフレームだけを用いて配線する場合と比べて、ベアチップ部品３０のレイアウト制約を少なくすることができる。
【００３５】
また、配線体支持枠部材４０は、配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃを支持する機能及びベアチップ部品３０を樹脂封止するための枠としての機能を兼ねているため、なるべく小型かつ低コストでベアチップ部品３０を樹脂封止することができる。
【００３６】
また、配線体支持枠部材４０は、支持枠本体部４２で、配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃを支持しているため、部分的に配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃで配線することができ、配線面積をなるべく小さくすることができる。つまり、大電流用の配線として所定の断面積が必要な場合、比較的薄い箔で形成された配線パターン２４を用いると、配線幅を大きくする必要があり、配線面積が大きくなってしまう。これに対して、配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃを用いた場合、配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃは配線パターン２４の箔より厚いため、比較的細幅にすることができ、それらの配線部分の総面積を小さくすることができる。より具体的には、配線体５０ｂは、配線パターン２４同士の配線部分で配線面積を小さくし、配線体５０ａ、５０ｃは、配線パターンから外部への接続部分で配線面積を小さくする。
【００３７】
このような配線面積の小面積化は、ノイズの低減及び実装面積の小型化に貢献する。
【００３８】
ノイズの低減効果について原理的に説明する。
【００３９】
図３は配線装置で構成される回路例を示すブロック図である。同図に示すように、配線装置１０で構成される回路例として、フィルタ回路１０１０、整流回路１０１２、インバータ回路１０１４等を含む電力変換回路を想定する。そして、整流回路１０１２、インバータ回路１０１４を構成する部品がプリント基板１０２０に構築されているとする。
【００４０】
すると、プリント基板１０２０における配線材と周囲の部材（ここでは、プリント基板１０２０の裏面に配設されたヒートシンク１０７０）とが容量結合し、ノイズが発生してしまう恐れがある。ここで、容量結合によるノイズ電流Ｉは、Ｉ＝Ｃ・（ｄＶ／ｄｔ）（但し、Ｃは配線材と周囲部材との間の静電容量、Ｖは配線材とアースとの間に加わる電圧、ｔは時間）で表される。静電容量Ｃは、電極面積Ｓに比例し、電極間距離ｄに反比例する。よって、電極として機能する配線材の面積を小さくしたり、配線材と周囲部材との間の距離を大きくすることによって、ノイズ電流を低減することができる。
【００４１】
本配線装置１０では、プリント基板２０の配線パターン２４の面積を小さくすることによって、さらに、配線パターン２４と配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃとの両方の配線面積を小さくすることによって、静電容量を小さくして、ノイズ電流低減が図られていることが理解できる。また、配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃを用いることによって、配線パターン２４の位置自由度が向上し、例えば、プリント基板２０のうちヒートシンク７０等から離れた面に配線パターン２４を形成することができる。これにより、配線パターン２４とヒートシンク７０等との距離を離すことができ、これによっても、ノイズ電流低減を図ることができる。
【００４２】
より具体的に説明すると、図４は上記配線装置を模式的に示す図であり、図５は配線体を用いないで配線パターンで配線を行った例を模式的に示す図である。
【００４３】
図４では、プリント基板１０２０の一方主面に、配線パターン１０２４が形成されると共に、ベアチップ部品１０３０が実装されている。また、配線の一部が配線体１０５０で構成されている。また、プリント基板１０２０の他方主面に、ヒートシンク１０７０が配設されている。
【００４４】
これに対して、図５では、プリント基板１１２０の両主面に配線パターン１１２４が形成されると共に、プリント基板１１２０の一方主面にベアチップ部品１１３０が実装されている。ここでは、配線として配線体を用いることなく、配線パターン１１２４で所定の配線を構成している。また、プリント基板１１２０の他方主面に、ヒートシンク１１７０が配設されている。
【００４５】
図４に示す例と図５に示す例とで、配線部材とヒートシンク１０７０、１１７０との間の静電容量を比較すると、配線パターン１０２４、１１２４及び配線体１０５０の総配線面積及びそれらとヒートシンク１０７０、１１７０との離間距離との関係から、図４に示す例に係る静電容量は、図５に示す例に係る静電容量の約１／５になると考えられる。例えば、実際の製造条件に則って従って考えると、インバータの一相あたり、２６ｐＦから５．６ｐＦになると考えられる。上記のようにノイズ電流は上記静電容量に比例するので、ノイズ電流も約１／５になると考えられる。
【００４６】
上記配線装置１０の場合でも、同様原理で、ノイズ低減が図られていると理解できる。
【００４７】
特に、プリント基板２０の一方主面側に配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃが配設され、これとは反対側にヒートシンク７０が配設されているため、ヒートシンクと配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃが比較的大きく離れる。これにより、それらの間での静電容量を小さくして、より有効にノイズ低減を図ることができる。
【００４８】
次に、実装面積を小型化する効果について他の例を挙げつつより具体的に説明する。
【００４９】
図６は、上記実施形態に係る配線装置で構成されるものと同様回路を、配線体を用いないで配線パターンだけで構成した例に係る配線装置を示す図である。つまり、この配線装置１１０は、上記配線装置１０のうち配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃ部分を配線パターン１２４で実現した例である。本配線装置１１０におけるプリント基板１２０及び配線体支持枠部材１４０のその他の構成は、上記配線装置１０におけるものと同様である。
【００５０】
この場合、上記配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃ部分を、比較的太幅の配線パターン１２４で配線する必要があるので、配線パターン１２４の配線面積は、配線パターン２４の配線面積よりも大きく、さらには、配線パターン２４及び配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃ双方による配線面積よりも大きい。よって、本配線装置１１０における実装面積は、配線装置１０における実装面積よりも明らかに大きくなる。実際の製造条件に則って従って考えると、配線装置１０における実装面積は、配線装置１１０における実装面積よりも３．５パーセント程度小さくすることができると想定される。
【００５１】
図７は、上記実施形態に係る配線装置において、さらに他の配線部分を配線体で置換えた第１変形例を示す図である。
【００５２】
より具体的には、この配線装置２１０における配線体支持枠部材２４０では、上記配線体５０ａに対応する配線体２５０ａの一端部を支持枠本体部４２の外方に延出すると共に、プリント基板２２０に対して略垂直姿勢に立設姿勢で設けている。この配線体２５０ａの一端部には、図示省略の外部端子が接続可能とされる。また、上記配線体５０ｃに対応する配線体２５０ｃの一端部を支持枠本体部４２の外方に延出すると共に、複数の配線体２５０ｃの一端部を１箇所に集中させるように近接配置して、コネクタハウジング２５８内に配設し、一種のコネクタを構成している。この配線体２５０ｃの一端部には、図示省略の外部コネクタ端子が接続可能とされている。つまり、これらの配線体２５０ａ、２５０ｃは、一端がプリント基板２２０の配線パターン２２４に接続され、他端がプリント基板２２０に対して立設姿勢で設けられて外部への接続用端子とされたものである。また、プリント基板２２０の一側部において配線パターンが省略され、その分プリント基板２２０の小面積化が図られている。
【００５３】
この例では、上記実施形態に係る配線装置１０における配線パターン２４のうち、配線体５０ａ、５０ｃと外部間とを中継接続するための部分を省略することができ、配線パターン２２４による配線面積を小さくすることができる。従って、本配線装置２１０における実装面積は、配線装置１０における実装面積よりも明らかに小さくなる。実際の製造条件に則って考えると、配線装置２１０における実装面積は、配線装置１０における実装面積よりも１３パーセント程度小さくすることができると想定される。
【００５４】
図８は、上記第１変形例に係る配線装置において、さらに他の配線部分を配線体で置換えた第２変形例を示す図である。
【００５５】
より具体的には、この配線装置３１０における配線体支持枠部材３４０では、上記配線体２５０ａに対応する配線体３５０ａの他端部をさらに長くして、枠部３４４内でベアチップ部品３０に接続された配線パターン３２４に当該ベアチップ部品３０近傍で電気的に接続している。そして、配線パターンの一部が上記のように配線体３５０ａに置換えられたのに伴い、プリント基板３２０の一部に凹部を形成すると共に、これに合わせて支持枠本体部３４２にも凹部を形成して、小型化を図っている。
【００５６】
この例では、第１変形例と比較すると、配線装置２１０における配線パターン２２４のうち、配線体２５０ａの他端部とベアチップ部品３０とを接続していた配線部分を短くすることができ、この部分で配線面積を小さくすることができる。従って、本配線装置３１０における実装面積は、配線装置１０、１１０、２１０における実装面積よりもさらに小さくなる。実際の製造条件に則って考えると、配線装置３１０における実装面積は、配線装置１１０の実装面積よりも３２．４パーセント程度小さくでき、また、配線装置２１０の実装面積よりも１９．５パーセント程度小さくできると想定できる。
【００５７】
このように、配線体５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、２５０ａ、２５０ｃ、３５０ａを用いることで、実装面積を小型化でき、さらには、プリント基板２０及び配線体支持枠部材４０を小型化でき、ひいては、配線装置１０、２１０、３１０自体も小型化できる。
【００５８】
以下では、上記実施形態を前提にして、さらに他の変形例について説明する。
【００５９】
図９は、プリント基板にキャパシタとして電解コンデンサを実装固定した状態を示す第３変形例である。
【００６０】
より具体的には、この配線装置４１０では、上記配線装置１０におけるプリント基板２０に対応するプリント基板４２０の一側部に電解コンデンサ４７５が実装固定されている。この電解コンデンサ４７５の一対の端子は、プリント基板４２０の各面に形成された配線パターン４２４ａ、４２４ｂを介してベアチップ部品３０に接続されている。なお、配線体支持枠部材４４０は、上記電解コンデンサ４７５の実装領域を空けるようにプリント基板４２０よりも小さく形成されている。
【００６１】
図１０は、第３変形例において、主回路配線をも配線体で構成した第４変形例を示している。
【００６２】
より具体的には、この配線装置５１０における配線体支持枠部材５４０では、上記配線装置４１０における電解コンデンサ４７５と各ベアチップ部品３０とを接続する主回路配線を部分的に配線パターン４２４ａ、４２４ｂから配線体５５０ｄに置換えている。
【００６３】
このように、主回路配線のように、大電流が流れる配線を配線体５５０ｄに置換えた場合、配線面積の小型化効果は高い。例えば、主回路配線として配線パターン４２４ａ、４２４ｂを用いた場合、厚み３５μｍの箔では幅２０ｍｍにする必要があるとした場合、これを厚さ５００μｍの配線体５５０ｄに置換えると、その配線幅を１．５ｍｍ程度にすればよいことになる。そして、このように配線体５５０ｄで置換えることで、プリント基板４２０の空いたスペースには、他の配線パターンを形成することが可能であり、配線の自由度が向上する。
【００６４】
図１１に示す第５変形例は、第４変形例において配線体同士を近接させるようにした例である。
【００６５】
すなわち、この配線装置６１０における配線体支持枠部材６４０では、上記配線装置５１０における配線体５５０ｄに対応する配線体６５０ｄを有している。一対の配線体６５０ｄは、支持枠本体部６４２を貫通するようにして支持されている。そして、一対の配線体６５０ｄが支持枠本体部６４２内で近接して平行配置されるように屈曲されており、支持枠本体部６４２外での一対の配線体６５０ｄ間距離よりも、支持枠本体部６４２内での一対の配線体６５０ｄ間の距離の方が小さくなっている。つまり、支持枠本体部６４２内では、一対の配線体６５０ｄは樹脂封止されているので、支持枠本体部６４２外よりも絶縁に必要な距離を小さくすることができるので、これを利用して支持枠本体部６４２内で一対の配線体６５０ｄの距離を小さくしている。
【００６６】
主回路配線の一部である一対の配線体６５０ｄには、互いに逆方向の電流が流れるため、これらを近接して配設することで、配線インダクタンスを低減させることができる。かかる効果は、主回路配線の一部を配線体６５０ｄで置換える場合だけでなく、互いに逆方向の電流が流れる一対の配線を、一対の配線体で置換えることで、同様の作用効果を期待し得る。
【００６７】
また、一対の配線体６５０ｄを近接して配設することで、これらの設置スペースを小さくして省スペース化も可能になる。
【００６８】
図１２は第６変形例を示す透過斜視図であり、図１３は同第６変形例を示す説明図である。
【００６９】
この第６変形例に係る配線装置７１０の配線体支持枠部材７４０では、配線装置１０における配線体５０ａ、５０ｂに対応する配線体７５０ａ、７５０ｃの一端部を、プリント基板２０に対して立設姿勢で設けた構成とされている。また、プリント基板２０の他側部にも、配線体７５０ｅを設け、その一端部をプリント基板２０に対して立設姿勢で設けた構成とされている。これらの配線体７５０ａ、７５０ｃの一端部及び配線体７５０ｅの一端部は、プリント基板２０に対して略同じ突出長とされている。そして、各配線体７５０ａ、７５０ｃの一端部及び配線体７５０ｅの一端部の端末部が、他のプリント基板７８０の配線パターンに電気的及び機械的に接続されており、これにより当該プリント基板７８０が前記プリント基板２０から所定距離離間した位置に支持される。
【００７０】
この第６変形例では、配線体７５０ａ、７５０ｃ及び配線体７５０ｅによって、複数の基板２０、７８０間での電気的配線（特に、大電流配線）を実現できると共に、プリント基板２０上でプリント基板７８０を支持できる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】実施形態に係る配線装置を示す透過斜視図である。
【図２】同上の配線装置の分解斜視図である。
【図３】同上の配線装置で構成される回路例を示すブロック図である。
【図４】同上の配線装置を模式的に示す図である。
【図５】配線パターンで配線を行った例を模式的に示す図である。
【図６】実施形態に係る配線装置で構成されるものと同様回路を、配線体を用いないで配線パターンだけで構成した例に係る配線装置を示す図である。
【図７】第１変形例に係る配線装置を示す図である。
【図８】第２変形例を係る配線装置を示す図である。
【図９】第３変形例に係る配線装置を示す図である。
【図１０】第４変形例に係る配線装置を示す図である。
【図１１】第５変形例に係る配線装置を示す図である。
【図１２】第６変形例を示す図である。
【図１３】同上の第６変形例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０、２１０、３１０、４１０、５１０、６１０、７１０  配線装置
２０、２２０、３２０、４２０  プリント基板
２４、２２４、３２４、４２４ａ、４２４ｂ  配線パターン
３０  ベアチップ部品
４０、２４０、３４０、４４０、５４０、６４０、７４０  配線体支持枠部材
４２、３４２、６４２  支持枠本体部
４４  枠部
５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、２５０ａ、２５０ｃ、３５０ａ、５５０ｄ、６５０ｄ、７５０ａ、７５０ｃ、７５０ｅ  配線体
６０  充填部材
７０  ヒートシンク
７８０  プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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