(57)【要約】【課題】この発明は、構成簡易にして、容易な取扱い操作を実現したうで、高品質な測定を実現し得るようにすることにある。【解決手段】中心導体ピン１５をプローブ本体１０に突設して配置し、この中心導体ピン１５を囲んだ周囲に１２本のグランドピン１７を同軸的に配し、この１２本のグランドピン１７を、ばね部材１８を介して外導体１２に軸方向に独立して移動自在に設けて構成したものである。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路に接触される中心導体ピンと、
この中心導体ピンを囲んだ周囲に絶縁体を介して配置され、軸方向に移動自在に設けられたグランドに接触される複数のグランドピンと、
この複数のグランドピンを独立して伸長方向に付勢する付勢手段と、
を具備することを特徴とする高周波用コンタクトプローブ。
【請求項２】
前記複数のグランドピンは、使用周波数のλ/４以下に設定されていることを特徴とする請求項１記載の高周波用コンタクトプローブ。
【請求項３】
前記複数のグランドピンは、軸方向の伸長位置が前記中心導体ピンより突出されていることを特徴とする請求項１又は２記載の高周波用コンタクトプローブ。
【請求項４】
前記複数のグランドピンは、軸方向の引込み位置が前記中心導体ピンより引込んでいることを特徴とする請求項３記載の高周波用コンタクトプローブ。
【請求項５】
前記複数のグランドピンは、前記中心導体の周囲に均等な間隔で設けられることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の高周波用コンタクトプローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばマイクロ波帯通信機、ミリ波帯通信機等の高い周波数帯で用いられる高周波回路の信号を直接的に測定するのに用いられる高周波用コンタクトプローブに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、高周波回路基板においては、高周波回路間のインターフェースにおけるインピーダンス整合などの回路特性が、十分にとれているかが回路構成上、重要であるとされている。
【０００３】
そこで、このような高周波回路基板にあっては、その高周波回路の信号を測定して、所望の回路特性が確保されている等の測定試験が行われている。この場合、コネクタ等のインターフェースを有しない高周波回路の特性を測定する方法としては、同軸型の高周波用コンタクトプローブを、回路に直接的に接触させて測定する方法が採られている。
【０００４】
この高周波用コンタクトプローブ構成としては、中心導体に接続した第１のコンタクトピン及び外導体に接続した第２のコンタクトピンの双方を、ばねを介してそれぞれ軸方向に移動自在に設けて構成したものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この特許文献１に開示される高周波用コンタクトプローブ構成は、その第１及び第２のコンタクトピンの双方を、ばねのばね力に抗して高周波回路に接触させて検査することで、ばね力を利用して接触の確実化を図るように構成している。
【特許文献１】特開平６−３３７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記高周波用コンタクトプローブ構成では、第１及び第２のコンタクトピンの双方が軸方向（長手方向）に移動自在の設けられているために、例えば高周波回路の被測定部位に対して垂直状に接触させた場合に、接触の確実化を図ることが可能であるが、傾斜させて接触させると、第１のコンタクトピンあるいは第２のコンタクトピンの一部が所望の部位に接触させることができなかったり、あるいはインピーダンスの不整合を招く虞を有し、その取扱い操作が面倒であるという問題を有する。
【０００６】
この発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、構成簡易にして、容易な取扱い操作を実現し得、且つ、高品質な測定を実現し得るようにした高周波用コンタクトプローブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、高周波回路に接触される中心導体ピンと、この中心導体ピンを囲んだ周囲に絶縁体を介して配置され、軸方向に移動自在に設けられたグランドに接触される複数のグランドピンと、この複数のグランドピンを独立して伸長方向に付勢する付勢手段とを備えて高周波用コンタクトプローブを構成した。
【０００８】
上記構成によれば、位置決めされた中心導体ピンが、高周波回路の被測定部位に当接されると、その周囲の複数のグランドピンは、その被測定部位の周囲にそれぞれが付勢手段の付勢力に抗して当接されて押圧される。この際、複数のグランドピンは、位置決めされている中心導体ピンと付勢手段との作用により、当接状態が垂直あるいは傾斜されている、その当接角度に応じて突出量（引込み量）が独立に可変された状態で、全てがグランド部位に均一的に接触される。
【０００９】
これにより、中心導体ピン及び複数のグランドピンの高品質なインピーダンス整合が得られ、簡便にして容易な取扱い操作を実現したうえで、安定した高精度な測定を実現することが可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
以上述べたように、この発明によれば、構成簡易にして、容易な取扱い操作を実現し得、且つ、高品質な測定を実現し得るようにした高周波用コンタクトプローブを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１は、この発明の一実施の形態に係る高周波用コンタクトプローブを示すもので、プローブ本体１０には、中心導体１１がリング状の外導体１２内にフッ素樹脂等の絶縁体１３を介して同軸的に内装されている（図２及び図３参照）。そして、このプローブ本体１０には、コネクタインターフェース１４が設けられ、このコネクタインターフェース１４を介して図示しない測定器の高周波ケーブルが配線接続される。
【００１３】
上記プローブ本体１０の中心導体１１には、その先端側に中心導体ピン１５が寸法Ｌだけ突出されて設けられている（図２参照）。そして、他方の外導体１２には、その先端側に複数、例えば１２本の凹状をしたピン収容部１６（図４参照）が周方向に所定の間隔、例えば均等に振り分けて設けられている。
【００１４】
このピン収容部１６の数は、例えば測定周波数の波長（λ）に対して十分小さい（＝λ/４以下）になるように設定され、グランドピン１７が、付勢手段、例えば圧縮ばね等のばね部材１８を介してそれぞれ独立して軸方向（矢印Ａ，Ｂ方向）に伸縮する如く移動自在に収容されている。このように１２本のグランドピン１７は、それぞれがばね部材１８を介してピン収容部１６内において外導体１２と電気的に接続されている。
【００１５】
上記１２本のグランドピン１７は、それぞれ外導体１２のピン収容部１６内において、例えばばね部材１８を介して最も矢印Ａ方向に伸長された状態で、その中心導体ピン１５に比して寸法Ｌ１だけ突出された位置を司り（図２参照）、ばね部材１８のばね力に抗して最も矢印Ｂ方向に引込んだ状態で、中心導体ピン１５の突出位置Ｌより引込んだ位置を司るように設定されている。言い換えると、１２本のグランドピン１７は、上記二位置間において矢印Ａ，Ｂ方向に独立して移動自在に設けられている。
【００１６】
上記構成において、プローブ本体１０は、位置固定される中心導体ピン１５を図５に示すように高周波回路１９の被測定部位に当接させて測定が行われる。この測定時において、プローブ本体１０の中心導体ピン１５を高周波回路基板１９の被測定部位に垂直状に接触させると、複数のグランドピン１７は、各ばね部材１８のばね力により、その突出量（引込み量）均一的に突出され、グランド部位に圧接された状態が維持される。これにより、高精度なインピーダンス整合が得られて、反射損出及び放射損出を最小限に抑えた高精度な高周波信号の測定を行うことができる。
【００１７】
また、上記測定時において、上記プローブ本体１０の中心導体ピン１７が、被測定部位に対して垂直状に当接されずに、傾斜させて当接させてしまった場合には、その周囲のグランドピン１７は、位置固定されている中心導体ピン１５と、各ばね部材１８のばね力の作用により、その突出量（引込み量）が、傾斜方向に対応して可変調整される。ここで、１２本のグランドピン１７は、それぞれ突出位置において、グランド部位に対してばね部材１８のばね力により圧接された状態が維持される。
【００１８】
これにより、プローブ本体１０の測定姿勢が垂直状に当接されないで、傾斜されて当接された場合には、その測定姿勢に影響を受けることなく、中心導体ピン１５及びグランドピン１７の全ての接触部分の高精度なインピーダンス整合が得られて、反射損出及び放射損出を最小限に抑えた高精度な高周波信号の測定を行うことができる。この結果、安定した高精度な高周波信号の測定を実現したうえで、測定時におけるプローブ本体１０の簡便にして容易な取扱い操作が実現される。
【００１９】
このように、上記高周波用コンタクトプローブは、中心導体ピン１５をプローブ本体１０に突設して配置し、この中心導体ピン１５を囲んだ周囲に１２本のグランドピン１７を同軸的に配し、この１２本のグランドピン１７を、ばね部材１８を介して外導体１２に軸方向に独立して移動自在に設けて構成した。
【００２０】
これによれば、位置決めされた中心導体ピン１７が、高周波回路１９の被測定部位に当接されると、その周囲の１２本のグランドピン１７は、その被測定部位の周囲のグランド部位にそれぞれがばね部材１８の付勢力に抗して当接されて圧接される。この際、１２本のグランドピン１７は、位置決めされている中心導体ピン１５と各ばね部材１８との作用により、当接状態が垂直あるいは傾斜されている、その当接角度に応じた力が、それぞれに加わり、その突出量（引込み量）が独立に可変されて、全てがグランド部位に均一的に接触される。
【００２１】
これにより、中心導体ピン１５及びグランドピン１７の高品質なインピーダンス整合が得られ、測定時における簡便にして容易な取扱い操作を実現したうえで、安定した高精度な測定を実現することが可能となる。
【００２２】
なお、上記実施の形態では、グランドピン１７を中心導体ピン１５の周囲に均等な間隔で１２本設けるように構成した場合について説明したが、この数に限ることなく、構成可能である。また、グランドピン１７の配置間隔としては、中心導体ピン１５の周囲に均等な間隔で配置することなく構成することも可能であり、いずれの構成においても、同様に有効な効果が期待される。
【００２３】
さらに、上記実施の形態では、グランドピン１７を、独立に伸縮させるための付勢手段として、それぞれにばね部材１８を配して構成した場合について説明したが、これに限ることなく、その他の付勢手段を用いて構成することも可能である。
【００２４】
よって、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
【００２５】
例えば実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明の一実施の形態に係る高周波用コンタクトプローブの外観構成を示した斜視図である。
【図２】図１を側面から見た状態を示した平面図である。
【図３】図１を先端側から見た状態を示した平面図である。
【図４】図１の要部の詳細を説明するために図３のＸ−Ｘの一部を断面して示した一部断面図である。
【図５】図１の測定動作を説明するために示した平面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０…プローブ本体、１１…中心導体、１２…外導体、１３…絶縁体、１４…コネクタインターフェース、１５…中心導体、１６…ピン収容部、１７…グランドピン、１８…ばね部材、１９…高周波回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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