(57)【要約】【課題】気泡の巻き込みを防ぐと共に、貼り付けした後にしわ等が生じることなく、しかも作業効率の高い基板貼付装置を提供する。【解決手段】基板保持部３０と、基板保持部３０と位置合わせされ、支持体５０を吸着保持した状態で基板保持部３０に対して接離動可能に設けられた支持体保持部２０と、接離動方向規制手段２３と、少なくとも基板保持部３０に設けられ、湾曲形成体３３と、基板保持部３０と支持体保持部２０と湾曲形成体３３とを収容する減圧チャンバ１０を有し、減圧チャンバ１０内で湾曲形成体３３が基板４０を凸状に湾曲させることにより、基板４０と支持体５０のうち少なくとも基板４０を湾曲させ、支持体保持部２０を基板保持部３０に接近させ、支持体５０の中央部分を基板４０の中央部分に押圧させることにより支持体５０に基板４０を貼り付けることを特徴とする。【選択図】図５
2009010072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板を支持する支持体とを貼り付ける際に用いる基板貼付装置であって、
基板を吸着保持可能に形成された基板保持部と、
該基板保持部と位置合わせされていると共に、支持体を吸着保持した状態で前記基板保持部に接離動可能に設けられた支持体保持部と、
該支持体保持部の接離動方向を規制する接離動方向規制手段と、
前記基板保持部と前記支持体保持部のうち少なくとも前記基板保持部に設けられ、流体圧により作動するダイヤフラムと流体圧を調整する圧力調整装置とにより構成された湾曲形成体と、
前記基板保持部と前記支持体保持部と前記湾曲形成体とを収容すると共に、内部空間を減圧可能に設けられた減圧チャンバと、を具備し、
前記減圧チャンバ内を減圧し、
前記圧力調整装置が前記ダイヤフラムの中央部分を凸状に湾曲させることにより、前記基板と前記支持体のうち少なくとも前記基板を前記ダイヤフラムの形状に倣わせて湾曲させ、
前記支持体保持部を前記基板保持部に接近させて、前記支持体の中央部分を前記基板の中央部分に押圧させることにより前記支持体に前記基板を貼り付けることを特徴とする基板貼付装置。
【請求項２】
基板と、該基板を支持する支持体とを貼り付ける際に用いる基板貼付装置であって、
支持体を吸着保持可能に形成された支持体保持部と、
該支持体保持部と位置合わせされていると共に、基板を吸着保持した状態で前記支持体保持部に接離動可能に設けられた基板保持部と、
該基板保持部の接離動方向を規制する接離動方向規制手段と、
前記基板保持部と前記支持体保持部のうち少なくとも前記基板保持部に設けられ、流体圧により作動するダイヤフラムと流体圧を調整する圧力調整装置とにより構成された湾曲形成体と、
前記基板保持部と前記支持体保持部と前記湾曲形成体とを収容すると共に、内部空間を減圧可能に設けられた減圧チャンバと、を具備し、
前記減圧チャンバ内を減圧し、
前記圧力調整装置が前記ダイヤフラムの中央部分を凸状に湾曲させることにより、前記基板と前記支持体のうち少なくとも前記基板を前記ダイヤフラムの形状に倣わせて湾曲させ、
前記基板保持部を前記支持体保持部に接近させて、前記基板の中央部を前記支持体の中央部に押圧させることにより前記支持体に前記基板を貼り付けることを特徴とする基板貼付装置。
【請求項３】
前記接離動方向規制手段は、前記支持体保持部と前記減圧チャンバを接続する板バネであることを特徴とする請求項１記載の基板貼付装置。
【請求項４】
前記接離動方向規制手段は、前記基板保持部と前記減圧チャンバを接続する板バネであることを特徴とする請求項２記載の基板貼付装置。
【請求項５】
前記基板保持部と前記支持体保持部の吸着面には、前記基板と前記支持体の大きさに対応する位置に吸着位置指示部が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の基板貼付装置。
【請求項６】
前記基板保持部、前記支持体保持部、前記ダイヤフラム、前記減圧チャンバはそれぞれ透明材料により形成されていることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか一項に記載の基板貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は薄い基板を他の部材に貼り付ける際に用いる基板貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の薄型化に伴って、シリコンウエハの薄型化がすすんでいる。半導体素子を製造する場合には、このような薄いシリコンウエハにエッチング加工や貫通孔の加工等といったさまざまな加工が施される。また、半導体素子の生産効率を向上させるため、大判のシリコンウエハが用いられるようになり、シリコンウエハ単体での取り扱いが非常に困難になっている。
【０００３】
近年においては、薄ウエハのハンドリング性を向上させるために、薄ウエハを補強板に貼り付けて用いることがある。薄ウエハを補強板に貼り付ける際には、真空チャンバ内において、ワックスを塗布した薄ウエハと、エアチャックした補強板とを向かい合わせて、互いに離反させた状態に配置し、薄ウエハを加熱してワックスに粘着力を持たせた上でウエハを補強板に貼り付けるウエハ貼付装置（例えば特許文献１）や、ヒータにより形状記憶合金からなる一対の基板保持部を加熱し、基板保持部を変形させることにより保持している基板を湾曲させた状態で対向させて押圧することにより配線基板どうしを貼り付ける貼付装置（例えば特許文献２）等が提供されている。
【特許文献１】特公平８−１８９８号公報
【特許文献２】特開平５−１９０４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１記載の貼付装置においては、真空チャンバを用いているものの、平坦面どうしを貼り合わせするため、気泡をまき込んでしまうという課題や、貼り合わせ時に貼り合わせ面に対して平行な横の方向の力が作用すると、貼り付け後にしわが生じてしまうことがあるといった課題がある。
一方、特許文献２記載の貼付装置においては、貼り付け対象物を互いに湾曲させているため、気泡の巻き込みを可及的に防ぐことはできるものの、貼り付け対象物を湾曲させる際に、形状記憶合金からなる基板保持部をヒータで加熱しなければならず、貼り付け対象物を湾曲させる際、および、貼り合わせ後において、貼り付け対象物の湾曲を解除するために時間がかかってしまうため、作業効率が低いといった課題がある。
【０００５】
そこで本願発明は、薄い基板を貼り付け対象物に貼り付ける際において、気泡の巻き込みを防ぐと共に、貼り付けした後にしわ等が生じることなく、しかも作業効率の高い基板貼付装置の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、基板と、該基板を支持する支持体とを貼り付ける際に用いる基板貼付装置であって、基板を吸着保持可能に形成された基板保持部と、該基板保持部と位置合わせされていると共に、支持体を吸着保持した状態で前記基板保持部に接離動可能に設けられた支持体保持部と、該支持体保持部の接離動方向を規制する接離動方向規制手段と、前記基板保持部と前記支持体保持部のうち少なくとも前記基板保持部に設けられ、流体圧により作動するダイヤフラムと流体圧を調整する圧力調整装置とにより構成された湾曲形成体と、前記基板保持部と前記支持体保持部と前記湾曲形成体とを収容すると共に、内部空間を減圧可能に設けられた減圧チャンバと、を具備し、前記減圧チャンバ内を減圧し、前記圧力調整装置が前記ダイヤフラムの中央部分を凸状に湾曲させることにより、前記基板と前記支持体のうち少なくとも前記基板を前記ダイヤフラムの形状に倣わせて湾曲させ、前記支持体保持部を前記基板保持部に接近させて、前記支持体の中央部分を前記基板の中央部分に押圧させることにより前記支持体に前記基板を貼り付けることを特徴とする基板貼付装置である。
【０００７】
また他の発明は、基板と、該基板を支持する支持体とを貼り付ける際に用いる基板貼付装置であって、支持体を吸着保持可能に形成された支持体保持部と、該支持体保持部と位置合わせされていると共に、基板を吸着保持した状態で前記支持体保持部に接離動可能に設けられた基板保持部と、該基板保持部の接離動方向を規制する接離動方向規制手段と、前記基板保持部と前記支持体保持部のうち少なくとも前記基板保持部に設けられ、流体圧により作動するダイヤフラムと流体圧を調整する圧力調整装置とにより構成された湾曲形成体と、前記基板保持部と前記支持体保持部と前記湾曲形成体とを収容すると共に、内部空間を減圧可能に設けられた減圧チャンバと、を具備し、前記減圧チャンバ内を減圧し、前記圧力調整装置が前記ダイヤフラムの中央部分を凸状に湾曲させることにより、前記基板と前記支持体のうち少なくとも前記基板を前記ダイヤフラムの形状に倣わせて湾曲させ、前記基板保持部を前記支持体保持部に接近させて、前記基板の中央部を前記支持体の中央部に押圧させることにより前記支持体に前記基板を貼り付けることを特徴とする基板貼付装置である。
【０００８】
また、前記接離動方向規制手段は、前記支持体保持部と前記減圧チャンバを接続する板バネであることを特徴とする。以上の構成を採用することにより、簡単な構成で接離動規制手段を構成することができる。
【０００９】
また、前記接離動方向規制手段は、前記基板保持部と前記減圧チャンバを接続する板バネであることを特徴とする。これにより、基板と支持体をそれぞれの吸着部に正確に貼り付けることができる。
【００１０】
また、前記基板保持部と前記支持体保持部の吸着面には、前記基板と前記支持体の大きさに対応する位置に吸着位置指示部が設けられていることを特徴とする。
また、前記基板保持部、前記支持体保持部、前記ダイヤフラム、前記減圧チャンバはそれぞれ透明材料により形成されていることを特徴とする。
これらにより、貼付装置内における基板と支持体の貼り付け状態を確認することができるため、基板と支持体を押圧させる際の押圧力の調整を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかる基板貼付装置によれば、薄い基板を支持体に貼り付ける際において、気泡の巻き込みを防ぐと共に、貼り付けした後にしわ等が生じることがない。また、支持体への基板の貼り付け作業効率を従来に比べて大幅に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明にかかる基板貼付装置の実施形態について、図面に基づいて説明する。
【００１３】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態における基板貼付装置の概略構成を示す説明図である。図２，図３は基板保持部の組立構成図である。図４は基板保持部の組立状態を示す断面図である。
本実施形態における基板貼付装置１００は、減圧チャンバ１０内において、平坦に保持された支持体であるＧａＡｓ基板５０を、ＧａＡｓ基板５０に向けて中央部分を凸状に湾曲させた基板であるシリコンウエハ４０に押圧することでＧａＡｓ基板５０とシリコンウエハ４０とを貼り付けするものである。
なお、本実施形態におけるシリコンウエハ４０とＧａＡｓ基板５０の板厚は、それぞれ３００μｍ以下、４００μｍ以上である。
【００１４】
図１に示すように、減圧チャンバ１０は透明アクリル板や透明塩ビ板等の少なくとも可視光に対して透明である材料により直方体状に形成されている。減圧チャンバ１０は、係止具１４により上半部１１と下半部１２を組み立てることにより構成されている。下半部１２には上半部１１との接合面にシール部材１３が配設されている。
上半部１１にはロッド用貫通孔１６とエアチューブ用貫通孔１７が、下半部１２にはエアチューブ用貫通孔１７がそれぞれ設けられている。ロッド用貫通孔１６には後述する支持体保持部２０に接続され、支持体保持部２０を減圧チャンバ１０内において高さ方向に上下動させるためのロッド２１が挿通される。エアチューブ用貫通孔１７には、真空ポンプ１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃに連通するエアチューブＴが挿通される。ロッド用貫通孔１６とエアチューブ用貫通孔１７には、ロッド２１やエアチューブＴの移動を妨げないシール材１６Ｓ，１７Ｓが配設されていると好都合である。
【００１５】
減圧チャンバ１０内部には、支持体であるＧａＡｓ基板５０を吸着保持する支持体保持部２０と、基板であるシリコンウエハ４０を吸着保持すると共に、吸着したシリコンウエハ４０を支持体であるＧａＡｓ基板５０に向けて凸状に湾曲させる基板保持部３０とが配設されている。支持体保持部２０と基板保持部３０とは互いに平面方向に位置決めされた状態で減圧チャンバ１０内に配設されていて、減圧チャンバ１０へロッド２１を突出入させることにより、支持体保持部２０が基板保持部３０に対して接離動可能となる。
【００１６】
支持体保持部２０にはロッド２１の一端部が接続されていて、ロッド２１の他端部はロッド用貫通孔１６を介して減圧チャンバ１０の外部に位置している。ロッド２１の他端部には、支持体保持部２０を基板保持部３０に接離動させるためのサーボモータ２２が接続されている。本実施形態におけるロッド２１は中空構造であり、ロッド２１の内部には真空ポンプ１５Ｂと支持体保持部２０の吸着部２４に連通するエアチューブＴが挿通されている。
支持体保持部２０もまた、透明アクリル板や透明塩ビ板等の透明材料により形成されている。
【００１７】
支持体保持部２０は基板保持部３０に対して平面方向（Ｘ−Ｙ方向）に位置決めされた状態を維持した状態で接離動させるため、接離動方向を規制するための接離動規制手段である板バネ２３が配設されている。板バネ２３は２枚の板の一端部どうしを連結し、ほぼくの字状に形成されている。板バネ２３の自由端部が減圧チャンバ１０（上半部１１）の内壁面と、支持体保持部２０にそれぞれ連結されている。このような板バネ２３を用いることにより、支持体保持部２０を減圧チャンバ１０内において、平面方向（Ｘ−Ｙ方向）の移動を規制し、Ｚ方向（高さ方向）にのみ移動させることができる。
【００１８】
支持体保持部２０は吸着部２４のエアチャックによりＧａＡｓ基板５０を吸着保持している。支持体保持部２０に接続されたエアチューブＴはロッド２１の内部に挿通され、減圧チャンバ１０の外部に出ている部分からロッド２１の外部にあらわれ、真空ポンプ１５Ｂに接続している。
支持体保持部２０の吸着部２４には、ＧａＡｓ基板５０の寸法に合わせて、ＧａＡｓ基板５０をエア吸着させるべき位置を示す吸着位置指示部２５が設けられている。
【００１９】
基板保持部３０は、シリコンウエハ４０をエア吸着する吸着部３２と、吸着部３２により吸着保持したシリコンウエハ４０をＧａＡｓ基板５０に向けて凸状に湾曲させるための湾曲形成体３３と、これらを載置するベース３８とを備えている。基板保持部３０もまた、透明アクリル板や透明塩ビ板等の少なくとも可視光に対して透明な材料により形成されていると共に、吸着部３２には、シリコンウエハ４０の寸法に合わせて、シリコンウエハ４０をエア吸着させるべき位置を示す吸着位置指示部３２Ｚが設けられている。
【００２０】
ベース３８は下箱１２に固定されている。
ベース３８には、吸着部３２に連通する第１エア流路３９Ａと湾曲形成体３３に連通する第２エア流路３９Ｂが形成されていて、第１エア流路３９Ａは支持体保持部２０の吸着部２４が接続されている真空ポンプ１５Ｂに接続されている。第２エア流路３９Ｂは、真空ポンプ１５Ｃと圧力調整装置３６に接続されている。ベース３８の上面には、第１エア流路３９Ａと第２エア流路３９Ｂとの間と、基板保持部３０と基板保持部３０の外部の間とをそれぞれ気密に区切るためのシール部材３７が２重に配設されている。二重に配設されたシール部材３７，３７の間に第１エア流路３９Ａの一端部が連通している。第２エア流路３９Ｂは、ベース３８の側面からベース３８の中央部分まで延伸した後、鉛直方向に屈曲してダイヤフラム用ベース３５の上面に連通している。
【００２１】
図２〜図４に示すように、ベース３８の上面には吸着部３２と湾曲形成体３３が載置されている。
図２に示すように、吸着部３２の上面側には吸着用孔３２Ａが所要間隔をあけて形成されている。吸着用孔３２Ａは、吸着部３２の上面中央部分から吸着部３２の外周縁方向に向けて放射状に配設されている。吸着部３２は図示しないネジ等によりベース３８に固定されている。また、吸着部３２には、吸着させるシリコンウエハ４０の径寸法に応じた吸着位置を示す吸着位置支持部３２Ｚが支持体保持部２０における吸着位置指示部２５と同様に、吸着すべき支持体４０の大きさに応じた位置に配設されている。
また、吸着部３２には、図３に示すように湾曲部形成体３３側内壁面に０．５ｍｍ程度の深さに形成された溝３２Ｂがそれぞれの吸着孔３２Ａを橋渡ししながら吸着部３２の外周縁方向に向かって放射状に形成されている。
【００２２】
図４に示すように、吸着部３２は断面形状がコの字状をなしていて、湾曲形成体３３を吸着部３２とベース３８により形成される空間内に収容している。湾曲形成体３３は、ダイヤフラム３４およびダイヤフラム用ベース３５により構成され、流体圧を調整する圧力調整装置３６が湾曲形成体３３に導入する流体圧（エア圧）を調整することにより湾曲形成体３３を湾曲させる。ダイヤフラム用ベース３５は図示しないネジ等によりベース３８に固定されている。
【００２３】
図４から明らかになっているように、ダイヤフラム用ベース３５の上面にはダイヤフラム用ベース３５の中央部分から外周縁方向に向けて放射状に伸びる凹溝３５Ａが形成されている。凹溝３５Ａの終端部位置は、ダイヤフラム３４とダイヤフラム用ベース３５のネジ止め部分よりも内側である。凹溝３５Ａの中央部分にはベース３８の第２エア流路３９Ｂに連通する連通孔３５Ｂが形成されている。ダイヤフラム３４は凹溝３５Ａを覆うようにしてダイヤフラム用ベース３５に張設されている。ダイヤフラム３４はダイヤフラム３４の外周に沿って一定間隔にネジ止めすることによりダイヤフラム用ベース３５に取り付けられている。
【００２４】
図１に示すように圧力調整装置３６は、圧力センサ３６Ａと真空ポンプ１５Ｃの動作を制御する制御手段３６Ｂとにより構成されている。ダイヤフラム３４と凹溝３５Ａにより形成された空間内の流体圧（エア圧）を圧力センサ３６Ａが検出し、圧力センサ３６Ａからの計測データに基づいて制御手段３６Ｂが真空ポンプ１５Ｃの出力を制御することにより減圧チャンバ１０の内部空間の気圧に比べてダイヤフラム３４と凹溝３５Ａにより形成された空間内のエア圧を高くする。これにより、ダイヤフラム３４の中央部分を上側（支持体保持部２０側）に向けて突出した形状に湾曲させることができる。
【００２５】
先にも説明したとおり、吸着部３２のダイヤフラム側の面には０．５ｍｍ程度の深さに形成された溝３２Ｂが吸着孔３２Ａのそれぞれを橋渡ししながら吸着部３２の外周縁方向に向かって放射状に形成されているので、ダイヤフラム３４の上面と吸着部３２の吸着面が密着していても、吸着孔３２Ａは溝３２Ｂと第１エア流路３９Ａを介して真空ポンプ１５Ｂに連通し、シリコンウエハ４０のエアチャックを維持することができる。ダイヤフラム３４と吸着部３２との隙間はごくわずかであるため、吸着部３２の吸着面もダイヤフラム３４の変形形状に倣って変形することになる。すなわち、吸着孔３２Ａからのエア吸引により吸着保持されたシリコンウエハ４０もまた、中央部分が支持体保持部２０に向かって凸状に湾曲した状態になる。
【００２６】
次に、本実施形態における基板貼付装置１００を用いた薄い基板と基板の支持体の貼り付け方法について説明する。図５〜図７はシリコンウエハとＧａＡＳ基板の貼り付け状態を示す正面図である。
まず、減圧チャンバ１０の上半部１１と下半部１２を分解し、真空ポンプ１５Ｂによるエア吸引を有効にした支持体保持部２０にＧａＡｓ基板５０を吸着位置指示部２５にあわせて吸着させた後、ＧａＡｓ基板５０の露出面に接着剤の塗布または両面テープを貼り付ける。また、基板保持部３０の吸着位置指示部３２Ｚにシリコンウエハ４０を位置合わせして吸着させた後、係止具１４により上半部１１と下半部１２を組み合わせて減圧チャンバ１０を組み立てる。減圧チャンバ１０を組み立てた後、減圧装置である真空ポンプ１５Ａにより減圧チャンバ１０の内部空間を減圧する。本実施形態においては、減圧チャンバ１０の内部空間が大気圧（約１０１ＫＰａ）よりも６５ＫＰａ低圧となるように減圧し、支持体保持部２０および基板保持部３０のそれぞれの吸着部２４，３２に与えるエア吸引の圧力を大気圧との圧力差が７０ＫＰａ以上となるようにしている。
【００２７】
減圧チャンバ１０の内部空間の減圧処理が完了した後、圧力調整装置３６に設けられた圧力センサ３６Ａと制御手段３６Ｂとは、ダイヤフラム３４とダイヤフラム用ベース３５の凹溝３５Ａとにより形成された空間内の圧力が大気圧に比べて３０〜４０ＫＰａ程度低圧となるように、真空ポンプ１５Ｃの出力を調整する。このようにすることでダイヤフラム３４は減圧チャンバ１０の内部空間および各吸着部２４，３２の吸着圧力に対して正圧状態になり、ダイヤフラム３４の中央部分が支持体保持部２０に向かって突出した状態に湾曲する。ダイヤフラム３４の変形に伴って吸着部３２および吸着部３２に吸着保持されているシリコンウエハ４０をＧａＡｓ基板５０にむけて凸状に湾曲させる（図５）。
【００２８】
湾曲形成体３３によりシリコンウエハ４０を支持体保持部２０（ＧａＡｓ基板５０）に向かって凸状に湾曲させた後、サーボモータ２２によりロッド２１を基板保持部３０に向けて突出させ、平坦に保持されているＧａＡｓ基板５０を凸状に湾曲したシリコンウエハ４０の頂上部分に押圧する（図６）。その後サーボモータ２２は徐々にロッド２１を押し出して、シリコンウエハ４０を徐々に平坦となるように押圧しながらＧａＡｓ基板５０とシリコンウエハ４０を貼り付けする（図７）。このようにＧａＡｓ基板５０をシリコンウエハ４０に押圧させることで、ＧａＡｓ基板５０はシリコンウエハ４０の中央部分からシリコンウエハ４０の外周縁部分に向かって徐々に接着されることになる。
【００２９】
このように減圧チャンバ１０内の減圧された空間内において、ＧａＡｓ基板５０を湾曲させたシリコンウエハ４０に押圧することにより、シリコンウエハ４０をＧａＡｓ基板５０に貼り付けする際に気泡の混入を可及的に防ぐことができる。また、ＧａＡｓ基板５０は横方向の変位が規制された状態でシリコンウエハ４０に向けて押圧されるので貼り付け後にしわが生じることはない。
シリコンウエハ４０とＧａＡｓ基板５０の貼り付けが完了したら、支持体保持部２０または基板保持部３０の吸着部２４，３２の吸引を解除すると共に、減圧チャンバ１０内の気圧を大気圧まで回復させ、減圧チャンバ１０を解体した後に、ＧａＡｓ基板５０にシリコンウエハ４０が貼り付けられたワークを取り出す。
【００３０】
先述のとおり減圧チャンバ１０、支持体保持部２０および基板保持部３０は少なくとも可視光に対して透明な材料により形成されているので、シリコンウエハ４０とＧａＡｓ基板５０の貼り付け状態を確認しながら貼り付け作業をすることができる。これにより、サーボモータ２２の作動速度や、シリコンウエハ４０の湾曲具合等を調整しながらシリコンウエハ４０とＧａＡｓ基板５０の貼り付け操作を行うことができるため好都合である。
【００３１】
（第２実施形態）
図８は第２実施形態における基板貼付装置の概略構成図である。第１実施形態においては、薄い基板であるシリコンウエハ４０を湾曲させた状態において、平坦に保持した支持体であるＧａＡｓ基板５０をシリコンウエハ４０の頂部に接近させると共に押圧し、ＧａＡｓ基板５０にシリコンウエハ４０を貼り付ける形態について説明したが、本実施形態においては、ＧａＡＳ基板５０は単に平坦に保持し、湾曲させたシリコンウエハ４０をＧａＡｓ基板５０に接近させる形態について説明する。本実施形態においては、先の実施形態と同じ構成の部材については同じ番号を用いることにより詳細な説明を省略している。
【００３２】
本実施形態は、基板保持部３０が支持体保持部２０に接近するため基板保持部３０と減圧ケース１０に接離動規制手段である板バネ２３が取り付けられている。ロッド２１およびサーボモータ２２も基板保持部３０のベース３８に取り付けられている。支持体保持部２０は上半部１１または下半部１２に固定されている。
【００３３】
本実施形態においても、減圧チャンバ１０内の減圧された空間内において、湾曲させたシリコンウエハ４０にＧａＡｓ基板５０を押圧することにより、シリコンウエハ４０をＧａＡｓ基板５０に貼り付けする際に気泡の混入を可及的に防ぐことができる。また、シリコンウエハ４０は横方向の変位が規制された状態でＧａＡＳ基板５０に向けて押圧されるので貼り付け後にしわが生じることはない。
【００３４】
（第３実施形態）
図９は第３実施形態における基板貼付装置の概略構成図である。第１実施形態および第２実施形態においては、基板であるシリコンウエハ４０または支持体であるＧａＡｓ基板５０のうちいずれか一方のみを貼り付け対象に向けて凸状に湾曲させる形態について説明しているが、本実施形態においては、基板４１と基板の支持体５１の両方をそれぞれ貼り付け対象にむけて凸状に湾曲させる形態としている。すなわち、第１実施形態および第２実施形態における支持体保持部２０を基板保持部３０と同様の構成にした点が特徴的である。
【００３５】
図９においては、支持体保持部２０に適用した基板保持部３０の構成要素について、基板保持部３０における部材番号をそのまま適用している。
本実施形態の場合においては、支持体保持部２０を基板保持部３０に対して接離動可能に設けている。支持体保持部２０の接離動に必要な構成は第１実施形態および第２実施形態と同様の構成を採用することができる。
【００３６】
本実施形態においては、減圧チャンバ１０内の減圧された空間内において、基板４１と基板の支持体５１の両方をそれぞれ貼り付け対象にむけて凸状に湾曲させる形態としているため、互いを貼り付けする際に気泡の混入をさらに好適に防止することができる。また、基板の支持体５１は横方向の変位が規制された状態で基板４１に向けて押圧されるので貼り付け後にしわが生じることはない。
【００３７】
以上に本願発明を実施形態に基づいて説明したが、本願発明にかかる基板貼付装置１００は以上に説明した実施形態における構成に限定されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲に各種の改変をおこなった形態であっても、本願発明の技術的範囲に属することがあるのはもちろんである。例えば以上の実施形態においては、基板として板厚が３００μｍ以下のシリコンウエハ４０と、支持体として板厚が４００μｍ以上のＧａＡｓ基板５０を用いているが、基板および基板の支持体は必ずしも実施形態で説明したシリコンウエハ４０とＧａＡｓ基板５０の組み合わせに限定されるものではないのはもちろんである。
例えば、基板としては、薄いシリコンウエハ、薄いＧａＡｓウエハ、フィルム、テープ、薄いプリント基板、リードフレーム、金属膜等が考えられる。一方、基板の支持体としては、シリコン厚ウエハ、ガラス、金属板等が考えられる。これらについては、ハンドリングが困難となる程度の板厚を有する基板と、ハンドリングが困難であった基板のハンドリング性を向上させることができる程度の板厚を有する基板の支持体であればよく、特に板厚が限定されるものではない
また、薄い基板をハンドリングすることのみを目的とするものではなく、薄い基板を他の材料に貼り付けする際に本願発明を適用することができる。
【００３８】
また、以上の実施形態においては、減圧チャンバ１０、支持体保持部２０、基板保持部３０のそれぞれが透明アクリル板や透明塩ビ板等の少なくとも可視光に対して透明な材料により形成されているが、減圧チャンバ１０のみを少なくとも可視光に対して透明な材料により形成し、支持体保持部２０と基板保持部３０は必ずしも以上のような透明材料により形成しなくても良い。
要は、減圧チャンバ１０内における基板と支持体の貼り付け状態を確認することができる構成となっていれば良い。
【００３９】
さらに、以上に説明した実施形態においては、支持体保持部２０および／または基板保持部３０を接離動させるための動力源としてサーボモータ２２を採用しているが、サーボモータ以外の動力源を採用することができるのはもちろんのこと、動力源を用いずに人力によりロッド２１を操作する形態とすることもできる。この形態によれば、基板と支持体の押圧加減を目視しながら微調整することが可能になると共に、基板貼付装置１００を低コストで提供することができるため好都合である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１実施形態における基板貼付装置の概略構成を示す説明図である。
【図２】基板保持部の組立構成図である。
【図３】基板保持部の組立構成図である。
【図４】基板保持部の組立状態を示す断面図である。
【図５】シリコンウエハとＧａＡＳ基板の貼り付け状態を示す正面図である。
【図６】シリコンウエハとＧａＡＳ基板の貼り付け状態を示す正面図である。
【図７】シリコンウエハとＧａＡＳ基板の貼り付け状態を示す正面図である。
【図８】第２実施形態における基板貼付装置の概略構成を示す説明図である。
【図９】第３実施形態における基板貼付装置の概略構成を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０  減圧チャンバ
１１  上半部
１２  下半部
１３  シール部材
１４  係止具
１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ  真空ポンプ
１６  ロッド用貫通孔
１７  エアチューブ用貫通孔
２０  支持体保持部
２１  ロッド
２２  サーボモータ
２３  板バネ
２４  吸着部
２５  吸着位置指示部
３０  基板保持部
３２  吸着部
３２Ａ  吸着孔
３２Ｂ  溝
３２Ｚ  吸着位置指示部
３３  湾曲形成体
３４  ダイヤフラム
３５  ダイヤフラム用ベース
３５Ａ  凹溝
３５Ｂ  連通孔
３６  圧力調整装置
３７  シール部材
３８  ベース
４０  シリコンウエハ
４１  基板
５０  ＧａＡｓ基板
５１  基板の支持体
１００  基板貼付装置
Ｔ  エアチューブ
【図１】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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