(57)【要約】【課題】本発明は、端子金具と回路基板との接続信頼性が向上した電気接続箱を提供する。【解決手段】ケーシング１１と、ケーシング１１内に収容される回路基板１２と、回路基板１２に電気的に接続される基板接続部３８を備えると共に、回路基板１２の板面に沿う方向からヒューズ４０を着脱可能な端子部４１を備える複数のヒューズ側端子金具３６と、複数の前記端子金具を整列させて保持するホルダ３７と、を備える電気接続箱１０であって、ヒューズ側端子金具３６には、ヒューズ４０の着脱方向について基板接続部３８よりも前方の位置に、回路基板１２側に突出する脚部４６が形成されており、回路基板１２には、脚部４６と係止する第３スルーホール５７が設けられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーシングと、前記ケーシング内に収容される回路基板と、前記回路基板に電気的に接続される基板接続部を備えると共に、前記回路基板の板面に沿う方向から相手側部材を着脱可能な端子部を備える複数の端子金具と、複数の前記端子金具を整列させて保持するホルダと、を備える電気接続箱であって、
前記端子金具及び前記ホルダの少なくとも一方には、前記相手側部材の着脱方向について前記基板接続部よりも前方の位置に、前記回路基板側に突出する脚部が形成されており、前記回路基板には、前記脚部と係止する係止部が設けられていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記係止部は、前記回路基板のうち前記脚部に対応する位置に、前記回路基板の板厚方向に貫通して設けられた貫通孔であり、前記脚部は前記貫通孔内に挿通されることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記脚部は、前記端子金具に一体に設けられており、前記脚部は前記回路基板に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記脚部は、前記ホルダに設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項５】
複数の前記端子金具は、複数の前記端子部を前記回路基板の板面に略平行な方向に並べて配設されることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記基板接続部には、前記基板接続部の延びる方向と交差する方向に屈曲するストレインリリーフ部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項７】
前記ケーシングには、前記端子金具の前記端子部が収容されると共に前記相手側部材を装着可能な装着部が一体に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電気接続箱としては特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケーシングと、このケーシング内に収容される回路基板とを備える。回路基板には、回路基板に接続される基板接続部を備えると共に、回路基板の板面に沿う方向から相手側コネクタを着脱可能な端子部を備えた複数の端子金具が配設されている。端子部は、ケーシングに設けられたコネクタ部内に突出している。
【特許文献１】特開２００７−２５９５７１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら上記の構成によると、相手側コネクタをコネクタ部に着脱すると、端子金具の端子部には、相手側コネクタの着脱方向（回路基板に沿う方向）の力が加わる。すると、端子金具を伝わって、基板接続部と回路基板との接続部分に力が加わる。この結果、例えば基板接続部と回路基板とがはんだ付けされている場合には、はんだ付け部分にクラックが発生することが懸念される。これにより、端子金具と回路基板との接続信頼性が低下することが懸念される。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子金具と回路基板との接続信頼性が向上した電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、ケーシングと、前記ケーシング内に収容される回路基板と、前記回路基板に電気的に接続される基板接続部を備えると共に、前記回路基板の板面に沿う方向から相手側部材を着脱可能な端子部を備える複数の端子金具と、複数の前記端子金具を整列させて保持するホルダと、を備える電気接続箱であって、前記端子金具及び前記ホルダの少なくとも一方には、前記相手側部材の着脱方向について前記基板接続部よりも前方の位置に、前記回路基板側に突出する脚部が形成されており、前記回路基板には、前記脚部と係止する係止部が設けられていることを特徴とする。
【０００６】
本発明によれば、端子金具に相手側部材を着脱する際に、端子金具に加えられた力は、基板接続部よりも前に脚部に伝わる。脚部に伝えられた力は、係止部を介して回路基板に伝達され、回路基板に逃がされる。この結果、基板接続部に力が伝達されることが抑制されるので、回路基板と基板接続部分との接続部分に力が加わることを抑制できる。この結果、端子金具と回路基板との接続信頼性を向上させることができる。
【０００７】
実施態様としては、以下の構成が好ましい。
前記係止部は、前記回路基板のうち前記脚部に対応する位置に、前記回路基板の板厚方向に貫通して設けられた貫通孔であり、前記脚部は前記貫通孔内に挿通される構成としてもよい。
【０００８】
上記の構成によれば、回路基板に貫通孔を形成するという簡易な構成により、回路基板に脚部を係止することができる。
【０００９】
前記脚部は、前記端子金具に一体に設けられており、前記脚部は前記回路基板に電気的に接続されていてもよい。
【００１０】
上記の構成によれば、基板接続部に加えて、さらに脚部も回路基板に電気的に接続されているから、端子金具と回路基板との接続信頼性を一層向上させることができる。
【００１１】
前記脚部は、前記ホルダに設けられていてもよい。
【００１２】
上記の構成によれば、端子金具に加えられた力は、ホルダに設けられた脚部を介して回路基板に逃がされる。これにより、ホルダに保持された複数の端子金具間においてアライメントが狂うことを抑制できる。
【００１３】
複数の前記端子金具は、複数の前記端子部を前記回路基板の板面に略平行な方向に並べて配設されていてもよい。
【００１４】
上記の構成によれば、端子部を、回路基板の板厚方向に複数段並べて配設する場合に比べて、回路基板の板厚方向について電気接続箱を低背化できる。
【００１５】
前記基板接続部には、前記基板接続部の延びる方向と交差する方向に屈曲するストレインリリーフ部が形成されていてもよい。
【００１６】
上記の構成によれば、仮に基板接続部に力が加わったとしても、ストレインリリーフ部が変形することで力が吸収される。これにより力が基板接続部と回路基板との接続部分に加わることを抑制できるから、端子金具と回路基板との接続信頼性を一層向上させることができる。
【００１７】
前記ケーシングには、前記端子金具の前記端子部が収容されると共に前記相手側部材を装着可能な装着部が一体に形成されていてもよい。
【００１８】
上記の構成によれば、装着部をケーシングに組み付ける作業が不要となるので、電気接続箱の製造工程を簡略化できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、端子金具と回路基板との接続信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
＜実施形態１＞ 
本発明を車両用の電気接続箱１０に適用した実施形態１について、図１ないし図２０を参照して説明する。このものは、バッテリー等の電源（図示せず）と、ヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品（図示せず）との間に接続されて、各種車載電装品の通電及び断電を行う。
【００２１】
なお、以下の説明においては、図１における上側を上方とし、下側を下方とする。また、図１における右側を右方とし、左を左方とする。また、図１における紙面の貫通方向手前側を表側とし、紙面の貫通方向奥側を裏側とする。
【００２２】
（ケーシング１１）
図３に示すように、電気接続箱１０は、扁平なケーシング１１内に回路基板１２を収容してなる。このケーシング１１は、表側（図３における右側）に開口を有する合成樹脂製のケース本体１３と、ケース本体１３の開口を塞ぐ合成樹脂製のカバー１４とを備える。なお、電気接続箱１０は、図３に示すように、回路基板１２が垂直に配された姿勢で、図示しない車両のエンジンルーム内に搭載される。
【００２３】
図３に示すように、ケース本体１３は浅い容器状をなしている。ケース本体１３は、裏側（図３における左側）に位置する裏壁１５と、上側に位置する上壁１６と、下側に位置する下壁１７とを有する。また、図５に示すように、ケース本体１３は、裏壁１５の左右両側に、裏壁１５から表側（図５において紙面の貫通方向手前側）突出する一対の側壁１８を備える。
【００２４】
カバー１４は、ケース本体１３の側壁１８の外側面に設けられた複数のロック部１９（図６参照）と、カバー１４のうちロック部１９と対応する位置に設けられた複数のロック受け部２０（図１及び図２参照）とが弾性的に係合することで、ケース本体１３に取付けられる。
【００２５】
（回路基板１２）
図３に示すように、回路基板１２の表面にはプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されており、この導電路には電子部品２１が例えばはんだ付けにより電気的に接続されてなる。回路基板１２としては、例えば、導電路が形成された絶縁基板を積層してなる厚膜基板を用いてもよい。
【００２６】
ケース本体１３の裏壁１５には、表側（図３における右方）に突出して、回路基板１２を裏面側（図３における左側）から支持する支持ボス２２が設けられている。回路基板１２は、支持ボス２２に対して表側（図３における右側）から当接し、ケース本体１３の裏壁１５と隙間を空けた状態で、裏壁１５に重なるように配される。回路基板１２とケース本体１３とは、回路基板１２を介してボルト２３Ａを支持ボス２２に螺合することにより固定される。
【００２７】
図３における回路基板１２の下端寄りの位置には、横長形状であって合成樹脂製のコネクタハウジング２４が配設されている。本実施形態においては、コネクタハウジング２４は回路基板１２に取り付けられて使用される基板用コネクタとされる。コネクタハウジング２４は、基部２５と、この基部２５から図３における下方に開口して、図示しない相手側コネクタと嵌合可能なフード部２６と、基部２５を図３における上下方向に貫通して、フード部２６内に突出するコネクタ端子２７とを備える。
【００２８】
図３に示すように、コネクタハウジング２４には、回路基板１２の裏面側（図３に置ける左側）から回路基板１２を貫通するボルト２３Ｂが螺合されるボルト受け部２８が設けられている。このボルト受け部２８にボルト２３Ｂが螺合されることで、コネクタハウジング２４は回路基板１２に固定される。
【００２９】
ケース本体１３の下壁１７には、コネクタハウジング２４を収容するための収容凹部２９が、裏壁１５側に陥没して形成されている。この収容凹部２９内に、コネクタハウジング２４が収容されている。コネクタハウジング２４のうち収容凹部２９と対向する位置には、パッキン３０を収容するための溝部３１が形成されている。この溝部３１内にパッキン３０が収容されて、溝部３１の内面と収容凹部２９との間にパッキン３０が密着することにより、ケース本体１３とコネクタハウジング２４との間がシールされる。
【００３０】
図３に示すように、コネクタ端子２７のうち基部２５から図３における上方に突出した部分は、回路基板１２側に略直角曲げされて、回路基板１２に形成された第１スルーホール３２内に挿通され、例えばはんだ付けされることにより、回路基板１２の導電路と電気的に接続される。コネクタ端子２７は、表裏方向（図３における左右方向）に２段に並んで配設されると共に、左右方向（図３において紙面を貫通する方向）に複数並んで配設されている。
【００３１】
ケース本体１３の裏壁１５には、コネクタ端子２７に対応する位置に、裏側（図３における左方）に陥没して、コネクタ端子２７の先端から逃げる逃げ凹部３３Ａが形成されている。
【００３２】
図３において二点鎖線で示すように、ケース本体１３の裏壁１５と、側壁１８と、上壁１６と、コネクタハウジング２４とに囲まれた空間には、合成樹脂材からなる充填材３４が充填されている。充填材３４は、ケース本体１３の逃げ凹部３３Ａ内、及び、回路基板１２とケース本体１３の裏壁１５との間に形成された隙間内に充填されている。また、回路基板１２は充填材３４により埋没されている。さらに、充填材３４は、電子部品２１のリード端子３５を覆う高さまで充填されている。
【００３３】
回路基板１２には、図３における上端寄りの位置に、金属板材をプレス加工してなる複数のヒューズ側端子金具３６（端子金具に相当）が配設されている。図５に示すように、ヒューズ側端子金具３６は、左右方向に並んで配設されている。複数のヒューズ側端子金具３６は、合成樹脂製のホルダ３７に整列した姿勢で保持されている。
【００３４】
ヒューズ側端子金具３６は、回路基板１２と接続される基板接続部３８を備える。この基板接続部３８は、回路基板１２に形成された第２スルーホール３９に挿通された状態ではんだ付けされ、回路基板１２の導電路と電気的に接続される。
【００３５】
また、ヒューズ側端子金具３６は後述するヒューズ４０（相手側部材に相当）と接続される端子部４１を備える。端子部４１は、回路基板１２の板面に沿って延びて形成されている。端子部４１は、ケース本体１３の上壁１６に一体に設けられたヒューズ装着部４２（装着部に相当）内に収容される。このヒューズ装着部４２には、端子部４１が収容可能とされる他に、ヒューズ４０も装着可能になっている。このヒューズ装着部４２内にヒューズ４０が挿入されることで、ヒューズ４０のヒューズ端子４３と、ヒューズ側端子金具３６の端子部４１とが電気的に接続される。
【００３６】
（ヒューズ側端子金具３６と回路基板１２との接続構造）
図１８ないし図２０にヒューズ側端子金具３６の構成を示す。図１８に示すように、ヒューズ側端子金具３６の図１８における左端部には、ヒューズ４０のヒューズ端子４３と接続可能な端子部４１が設けられている。端子部４１は、図１８における上下に並んで設けられると共に左方に延びて形成された一対の腕部４４を備える。腕部４４は図１８における上下方向に互いに拡開可能となっている。この一対の腕部４４同士の間にヒューズ端子４３が挟持されることで、ヒューズ４０とヒューズ側端子金具３６とが電気的に接続される。
【００３７】
ヒューズ側端子金具３６には、図１８における右端部に、下方に延びる基板接続部３８が形成されている。図１９及び図２０に示すように、この基板接続部３８には、基板接続部３８の延びる方向と交差する方向に屈曲するストレインリリーフ部４５が形成されている。詳細には、図１９に示すように、ストレインリリーフ部４５は、まずヒューズ側端子金具３６の板面と交差する方向に曲げ形成された後、図１９における左奥側の端縁から下方に曲げ形成されて形成されている。これにより、ヒューズ側端子金具３６の板面と、基板接続部３８の板面とは、互いに交差する位置関係に配されている。
【００３８】
また、ヒューズ側端子金具３６には、端子部４１と、基板接続部３８との間の位置に、図１８における下方に延びる脚部４６が設けられている。すなわち、基板接続部３８に対して、ヒューズ４０の着脱方向について前方の位置に設けられている。脚部４６の下方への突出寸法は、基板接続部３８の下方への突出寸法と略同じに設定されている。図１８における脚部４６の左右方向の幅寸法は、脚部４６の上端部の方が、下端部よりも幅広に形成されている。
【００３９】
図９ないし図１７に示すように、ヒューズ側端子金具３６はホルダ３７に保持されている。図１１に示すように、ホルダ３７には、複数（本実施形態では４つ）のヒューズ側端子金具３６が図１１における上下方向に整列して保持されている。
【００４０】
図１４に示すように、ホルダ３７は、基台部４７と、基台部４７から図１４の上方に突出すると共にヒューズ側端子金具３６を挟持する複数組（本実施形態では４組）の挟持壁４８と、基台部４７から図１４の下方に突出すると共に回路基板１２の表面に当接してホルダ３７を支持する複数の支持部４９とを備える。
【００４１】
図１１に示すように、ホルダ３７には、互いに対向して形成された一対の挟持壁４８が、図１１の上下方向に４組並んで形成されている。一対の挟持壁４８の間には、ヒューズ側端子金具３６が嵌合されており、一対の挟持壁４８の間に挟持されている（図１３及び図１５参照）。
【００４２】
図１４に示すように、基台部４７には、図１４における上下方向に突出すると共に、挟持壁４８の肉厚方向と交差する方向に延びる挟持リブ５０が設けられている。この挟持リブ５０に補強されることで、挟持壁４８は確実にヒューズ側端子金具３６を挟持することができるようになっている。
【００４３】
図１６に示すように、各挟持壁４８には、図１６における上下両端部に、一対の挟持壁４８の対向方向内方に突出する肉盛り５１が形成されている。この肉盛り５１により、一対の挟持壁４８の間に、ヒューズ側端子金具３６を確実に挟持することができるようになっている。
【００４４】
図１２に示すように、基台部４７には、一対の挟持壁４８の間の位置に、図１２の上方に突出する係止突起５２が設けられている。一方、ヒューズ側端子金具３６には、一対の挟持壁４８の間に挟持された状態で、係止突起５２に対応する位置に、図１２における上方に陥没する係止凹部５３が形成されている。この係止凹部５３の内側面には、図１８に示すように、内方に突出する複数の抜け止め突起５４が形成されている。図１２に示すように、係止凹部５３内に係止突起５２が嵌合した状態では、抜け止め突起５４が係止突起５２に食い込むようになっている。これにより、ヒューズ側端子金具３６は、ホルダ３７に対して、確実に抜け止めされるようになっている。
【００４５】
図１７に示すように、基台部４７には、ヒューズ側端子金具３６が一対の挟持壁４８の間に挟持された状態において、ヒューズ側端子金具３６の基板接続部３８が挿通される第１挿取り付け孔５５と、ヒューズ側端子金具３６の脚部４６が挿通される第２取り付け孔５６とが、図１７における紙面を貫通する方向に基台部４７を貫通して設けられている。
【００４６】
図８に示すように、回路基板１２の上端部寄りの位置には、ヒューズ側端子金具３６の脚部４６が挿通される複数の第３スルーホール５７（係止部及び貫通孔に相当する）が左右方向（図８における左右方向）に並んで、回路基板１２をその板厚方向に貫通して形成されている。また、第３スルーホール５７よりも下方の位置には、ヒューズ側端子金具３６の基板接続部３８が挿通される複数の第２スルーホール３９が左右方向に並んで、回路基板１２をその板厚方向に貫通して形成されている。詳細に図示はしないが、第２スルーホール３９及び第３スルーホール５７の内壁面には、回路基板１２の導電路と電気的に接続された導電層が、公知の手法により形成されている。
【００４７】
図４に示すように、回路基板１２の第２スルーホール３９には脚部４６が挿通されてはんだ付けされる。これにより、脚部４６は回路基板１２に固定されると共に、回路基板１２の導電路と電気的に接続される。また、回路基板１２の第３スルーホール５７には基板接続部３８が挿通されてはんだ付けされる。これにより、基板接続部３８は回路基板１２に固定されると共に回路基板１２の導電路と電気的に接続される。この状態において、図６に示すように、支持部４９の先端部は回路基板１２の表面に当接している。なお、ケース本体１３の裏壁１５には脚部４６及び基板接続部の先端から逃げるための逃げ凹部３３Ｂが陥没形成されている。この逃げ凹部３３Ｂ内にも充填材３４は充填されるようになっている。
【００４８】
図５に示すように、ヒューズ側端子金具３６を配設した複数（本実施形態では４つ）のホルダ３７を、回路基板１２の表面に、端子部４１を上方に突出させた姿勢で、左右方向（図５における左右方向）に並べて配設する。これにより、端子部４１は、回路基板１２の板面に略平行な方向に並んで配されるようになっている。
【００４９】
図６に示すようにケース本体１３の上壁１６に設けられたヒューズ装着部４２は、表側（図６に置ける上方）に開口して、ヒューズ側端子金具３６の端子部４１を収容する複数の収容溝５８が形成されている。端子部４１は、図６における矢線に示す方向から、収容溝５８内に収容されるようになっている。
【００５０】
図４に示すように、収容溝５８の裏面側（図４における左側）の壁面の下端部には、表側（図４における右側）に突出するリブ５９が形成されている。一方、ヒューズ側端子金具３６の端子部４１には、端子部４１が収容溝５８内に収容された状態において、リブ５９と対応する位置に、表側（図４における右方）に陥没する段差部６０が設けられている。
【００５１】
図３に示すように、ヒューズ装着部４２には、上方（図３における上方）に開口する開口部６１が形成されている。この開口部６１内に、ヒューズ４０が上方から挿抜可能に嵌着されるようになっている。なお、回路基板１２は、その板面が垂直になる姿勢でケーシング１１内に配されているので、ヒューズ４０は、回路基板１２の板面に沿う方向から挿抜されるようになっている。図２及び図７に示すように、開口部６１は左右方向の横長に形成されている。
【００５２】
図２及び図７に示すように、ヒューズ４０は扁平形状をなしており、扁平な面が回路基板１２と対向する姿勢で、開口部６１内に配されるようになっている。これにより、ヒューズ４０の扁平な面を回路基板１２の板面に対して交差する姿勢で、回路基板１２にヒューズ４０を配する場合に比べて、電気接続箱１０を低背化することができるようになっている。
【００５３】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。図３に示すように、ヒューズ装着部４２の開口部６１内に、上方からヒューズ４０を装着すると、端子部４１には、上方から下方に向かう力が加わる。すると、図４に示すように、端子部４１の下部に位置して設けられた段差部６０が、ケース本体１３の上壁１６に設けられたリブ５９に対して、上方から当接する。これにより、端子部４１に加えられた力がリブ５９を介してケース本体１３に逃がされる。
【００５４】
また、端子部４１に加えられた力は脚部４６に伝達される。この脚部４６は回路基板１２に形成された第３スルーホール５７内に挿通されてはんだ付けされている。これにより、脚部４６に伝達された力は、回路基板１２に伝達される。回路基板１２とケース本体１３とは、回路基板１２を介してボルト２３Ａを支持ボス２２に螺合することにより固定されている。これにより、回路基板１２に伝達された力は、ケース本体１３に逃がされる。
【００５５】
このように、ヒューズ４０を装着する際に、端子部４１に対して加えられる上方から下方に向かう力は、ケース本体１３に逃がされることにより、ヒューズ側端子金具３６の下端部に設けられた基板接続部３８に伝達されることが抑制される。これにより、ヒューズ側端子金具３６と回路基板１２と接続部に力が加わることが抑制されるから、ヒューズ側端子金具３６と回路基板１２との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００５６】
一方、ヒューズ４０をヒューズ装着部４２から取り外す際には、端子部４１に対して下方から上方に向かう力が加わる。すると、端子部４１に加えられた力は、脚部４６に伝達される。脚部４６に伝達された力は、上述したのと同様にして、ケース本体１３に逃がされる。
【００５７】
このように、ヒューズ４０を取り外す際に、端子部４１に対して加えられる下方から上方に向かう力は、ケース本体１３に逃がされることにより、ヒューズ側端子金具３６の下端部に設けられた基板接続部３８に伝達されることが抑制される。これにより、ヒューズ側端子金具３６と回路基板１２と接続部に力が加わることが抑制されるから、ヒューズ側端子金具３６と回路基板１２とのヒューズ側端子金具３６と回路基板１２との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００５８】
以上説明したように、本実施形態によれば、ヒューズ側端子金具３６にヒューズ４０を着脱する際に、ヒューズ側端子金具３６に加えられた力は、基板接続部３８よりも前に脚部４６に伝わる。脚部４６に伝えられた力は、第３スルーホール５７を介して回路基板１２に伝達され、回路基板１２に逃がされ、回路基板１２からケーシング１１に逃がされる。この結果、基板接続部３８に力が伝達されることが抑制されるので、回路基板１２と基板接続部３８との接続部分に力が加わることを抑制できる。この結果、端子金具と回路基板１２との接続信頼性を向上させることができる。
【００５９】
そして、本実施形態よれば、基板接続部３８に加えて、さらに脚部４６も回路基板１２に電気的に接続されているから、ヒューズ側端子金具３６と回路基板１２との接続信頼性を一層向上させることができる。
【００６０】
さらに、本実施形態においては、基板接続部３８には、基板接続部３８の延びる方向と交差する方向に屈曲するストレインリリーフ部４５が形成されている。これにより、仮に基板接続部３８に力が加わったとしても、ストレインリリーフ部４５が変形することで力が吸収される。これにより力が基板接続部３８と回路基板１２との接続部分に加わることを抑制できるから、端子金具と回路基板１２との接続信頼性を一層向上させることができる。
【００６１】
また、本実施形態においては、複数のヒューズ側端子金具３６は、複数の端子部４１を回路基板１２の板面に略平行な方向に並べて配設されている。これにより、端子部４１を、回路基板１２の板厚方向に複数段並べて配設する場合に比べて、回路基板１２の板厚方向について電気接続箱１０を低背化できる。
【００６２】
また、本実施形態によれば、脚部４６は、回路基板１２に形成された第３スルーホール５７に挿通されることにより回路基板１２に係止されている。このように、回路基板１２にスルーホールを形成するという簡易な構成により、回路基板１２に脚部４６を係止することができる。
【００６３】
さらに、本実施形態においては、ケース本体１３には、ヒューズ側端子金具３６の端子部４１が収容されると共にヒューズ４０を装着可能なヒューズ装着部４２が一体に形成されている。これにより、ヒューズ装着部４２をケース本体１３と別体に形成する場合に比べて、ヒューズ装着部４２をケーシング１１に組み付ける作業が不要となるので、電気接続箱１０の製造工程を簡略化できる。
【００６４】
＜実施形態２＞
実施形態２を図２１ないし図２３を参照して説明する。図２１及び図２２に示すように、本実施形態においては、ホルダ３７の基台部４７には、回路基板１２側（図２１及び図２２における下方）に向けて突出する脚部４６が形成されている。
【００６５】
本実施形態においては、１つのヒューズ側端子金具３６からは、２つの基板接続部３８が回路基板１２側に突出して設けられている。
【００６６】
脚部６２は、ヒューズ側端子金具３６をホルダ３７に配設した状態において、基板接続部３８よりも、端子部４１寄りの位置に設けられている。すなわち、基板接続部３８に対して、ヒューズ４０の着脱方向について前方の位置に設けられている。
【００６７】
脚部６２の、基台部４７からの突出高さ寸法は、支持部４９よりも大きく、且つ、基板接続部３８よりも小さく設定されている。この脚部６２は、図２３に示すように、回路基板１２に形成された貫通孔６３（係止部に相当）内に圧入される。
【００６８】
上記以外の構成については、実施形態１と略同じであるため、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６９】
本実施形態によれば、脚部６２は、ホルダ３７に設けられている。これにより、ヒューズ４０を挿抜することにより端子部４１を介してヒューズ側端子金具３６に加えられた力は、ホルダ３７に設けられた脚部６２を介して貫通孔６３の内壁に伝達され、回路基板１２に逃がされる。回路基板１２に逃がされた力は、上述したように、ケース本体１３に逃がされる。このように、ヒューズ側端子金具３６に加えられた力はホルダ３７を介してケース本体１３に逃がされるから、ホルダ３７に保持された複数のヒューズ側端子金具３６間においてアライメントが狂うことを抑制できる。
【００７０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
【００７１】
（１）本実施形態においては、本発明に係る端子金具はヒューズ４０と接続されるヒューズ側端子金具３６とする構成としたが、これに限られず、本発明に係る端子金具は、車載電装品とワイヤーハーネスを介して接続されるコネクタと接続される構成としてもよく、また、リレーと接続される構成としてもよい。
（２）実施形態１においては、ヒューズ側端子金具３６に脚部４６を設ける構成とし、実施形態２においては、ホルダ３７に脚部６２を設ける構成としたが、これに限られず、脚部４６，６２は、ヒューズ側端子金具３６及びホルダ３７の双方に設けられる構成としてもよい。
（３）本実施形態においては、本発明に係る係止部は回路基板１２を貫通して形成された第３スルーホール５７としたが、これに限られず、係止部は回路基板１２に形成された凹部であってもよい。この場合、脚部４６は凹部内に収容されて、凹部の内壁と係止する。
（４）本実施形態においては、基板接続部３８にはストレインリリーフ部４５を設ける構成としたが、例えばヒューズ側端子金具３６が受けた力を脚部４６により確実に回路基板１２に逃がすことができる場合には、ストレインリリーフ部４５は省略できる。
（５）本実施形態においては、ヒューズ装着部４２はケース本体１３と一体に形成される構成としたが、これに限られず、装着部はケーシング１１と別体に形成してもよい。
（６）実施形態１においては、脚部４６は第３スルーホール５７内に挿通された後、はんだ付けされることで、回路基板１２に形成された導電路に電気的に接続される構成としたが、これに限られず、脚部４６は、第３スルーホール５７内に無理ばめ状態で挿通されてもよいし、また、脚部４６の先端に弾性撓み片を形成していわゆるプレスフィット端子とし、この脚部４６の先端を第３スルーホール５７内に挿通する構成としてもよい。
また、回路基板１２に、導電路とは電気的に接続されていない貫通孔を設け、この貫通孔内に脚部４６を挿通してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】実施形態１に係る電気接続箱を示す正面図
【図２】電気接続箱の斜視図
【図３】図１に係るＡ−Ａ線断面図
【図４】カバーを外した状態における電気接続箱について、図１のＢ−Ｂ線に相当する断面で切断した状態を示す断面図
【図５】カバーを外した状態における電気接続箱の一部拡大正面図
【図６】カバーを外した状態における電気接続箱の一部拡大分解斜視図
【図７】カバーを外した状態における電気接続箱の一部拡大斜視図
【図８】回路基板の正面図
【図９】ヒューズ側端子金具をホルダに装着した状態を示す側面図
【図１０】ヒューズ側端子金具をホルダに装着した状態において、図９とは異なる側面を示す側面図
【図１１】ヒューズ側端子金具をホルダに装着した状態を示す平面図
【図１２】図１１におけるＣ−Ｃ線断面図
【図１３】ヒューズ側端子金具をホルダに装着した状態を示す正面図
【図１４】ヒューズ側端子金具をホルダに装着した状態を示す斜視図
【図１５】ヒューズ側端子金具をホルダに装着した状態を示す背面図
【図１６】図１５におけるＤ−Ｄ線断面図
【図１７】ヒューズ側端子金具をホルダに装着した状態を示す底面図
【図１８】ヒューズ側端子金具を示す側面図
【図１９】ヒューズ側端子金具を示す斜視図
【図２０】ヒューズ側端子金具を示す平面図
【図２１】実施形態２に係る電気接続箱において、ヒューズ側端子金具をホルダに装着した状態を示す一部切欠側面図
【符号の説明】
【００７３】
１０…電気接続箱
１１…ケーシング
１２…回路基板
１３…ケース本体（ケーシング１１）
１４…カバー（ケーシング１１）
３６…ヒューズ側端子金具（端子金具）
３７…ホルダ
３８…基板接続部
４０…ヒューズ（相手側部材）
４１…端子部
４２…ヒューズ装着部（装着部）
４５…ストレインリリーフ部
４６，６２…脚部
５７…第３スルーホール（係止部、貫通孔）
６３…貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【手続補正書】
【提出日】平成20年11月12日(2008.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
＜実施形態２＞
実施形態２を図２１を参照して説明する。図２１に示すように、本実施形態においては、ホルダ３７の基台部４７には、回路基板１２側（図２１における下方）に向けて突出する脚部６２が形成されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
脚部６２の、基台部４７からの突出高さ寸法は、支持部４９よりも大きく、且つ、基板接続部３８よりも小さく設定されている。この脚部６２は、図２１に示すように、回路基板１２に形成された貫通孔６３（係止部に相当）内に圧入される。