(57)【要約】【課題】小型の電子部品でも表示部の視認性が劣化したり特性劣化することがなく、生産性をも向上した電子部品を提供することを目的としている。【解決手段】絶縁材料からなる絶縁体層５に金属材料からなる導体パターン６ａ、６ｂ、６ｃを埋設した保護層７ａ〜７ｋを複数積層することにより形成した保護部１と、前記導体パターン６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄと接続されるとともに一部を前記から露出させた外部電極部２と、前記保護部１の上面にこの保護部１とは色調の異なる表示部３とを備え、前記表示部３を、最上層の前記絶縁体層５に金属材料からなる複数のドットパターン９を埋設するとともに、このドットパターン９の上面を露出させることにより形成しており、かつ、上面側から見た平面形状を複数のドットパターン９を配列させることにより形成したものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料からなる絶縁体層に金属材料からなる導体パターンを埋設した保護層を複数積層することにより形成した保護部と、前記導体パターンと接続されるとともに一部を前記保護部から露出させた外部電極部と、前記保護部の上面にこの保護部とは色調の異なる表示部とを備え、前記表示部を、最上層の前記絶縁体層に金属材料からなる複数のドットパターンを埋設するとともに、このドットパターンの上面を露出させることにより形成しており、かつ、上面側から見た平面形状を複数のドットパターンを配列させることにより形成した電子部品。
【請求項２】
絶縁体層を形成した絶縁材料を感光性樹脂とし、導体パターンおよびドットパターンを形成した金属材料をめっきにより析出した銅とした請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
保護部の上面とドットパターンの上面を同一平面に形成した請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
表示部を形成したドットパターンの上面側から見た平面形状を、少なくとも一つの切欠部を有したリング形状とした請求項１記載の電子部品。
【請求項５】
表示部をニッケルにより形成した請求項１記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器等に用いられる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品において、電子部品の特性を識別したり、またその極性を識別するための表示部を形成することが知られている。このような電子部品として、積層型コンデンサの表、裏面の少なくとも一方に、スクリーン印刷によりパターニングして極性を表示したものが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、電子部品の外表面にレーザー光を照射することにより、電子部品の表面を変色させてマーキングを行うことも知られている（特許文献２参照）。
【０００４】
さらに、グリーンシートを積層した積層体に、焼成後の色調が異なる材料のグリーンシートで表示パターンを形成して熱圧着したものも知られている（特許文献３参照）。
【０００５】
さらにまた、グリーンシートを積層した積層体の、最上層のグリーンシートに孔を穿設し、この孔に積層体の内部に形成した内部電極と同じ導電性ペーストを充填して極マークにすることも知られている（特許文献４参照）。
【特許文献１】特開昭５９−３４６２１号公報
【特許文献２】特開平５−９４９０４号公報
【特許文献３】特開平４−５６１１８号公報
【特許文献４】特開２００３−７５７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、電子部品の小型化が進み、外形サイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ（以下０６０３サイズと記す）や、さらに小型の０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ（以下０４０２サイズと記す）といった小型の電子部品においても極性や、電子部品の特性などを識別するための表示が必要となっている。
【０００７】
しかしながら、上記従来のスクリーン印刷を用いた方法では、インクや導電性ペーストの粘度等の状態によっては表示が滲んだり、また、インクやペーストが電子部品の表面から盛り上がっているので、製品工程においてインクやペーストが製造設備や他の電子部品に接触して欠けたりかすれてしまうなど表示部の視認性が劣化するという問題があり、０６０３サイズや０４０２サイズのように小さな電子部品ではその影響が大きいものであった。
【０００８】
また、レーザー光を照射して表示する方法においては、電子部品の表面にレーザー光を照射して電子部品の表面を変色させて印字するので、電子部品に対する熱的な影響を考慮する必要があり０６０３サイズや０４０２サイズのような小型の電子部品では熱的な影響が大きく電子部品の信頼性を劣化させる恐れがあった。
【０００９】
そして、色調の異なる材料のグリーンシートからなる表示パターンを形成したものを積層体に熱圧着するものにおいては、材料点数や特別な工程が増える等の問題があった。
【００１０】
そしてまた、最上層のグリーンシートに孔を穿設し、この孔に積層体の内部に形成した内部電極と同じ導電性ペーストを充填して極マークを形成するものにおいては、孔をパンチ等の工法で穿設するので０６０３サイズや０４０２サイズといった小型の電子部品では孔の電子部品に対する大きさが大きくなり、この孔に充填した導電性ペーストからなる極マークも大きくなるので、電子部品を高周波で使用したときには導電性ペーストで形成した極マークに渦電流が発生して特性が劣化するという問題があった。
【００１１】
このように、上記従来の構成では、０６０３サイズや０４０２サイズのような小型の電子部品では、電子部品の大きさが小さいために、その表示部の視認性が劣化したり特性が悪くなる等の品質的な問題があった。また、表示部を形成するために特別な材料および工程が増える等、生産性が悪いという問題点も有していた。
【００１２】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、小型の電子部品でも表示部の視認性が劣化したり特性劣化することがなく、生産性をも向上した電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁材料からなる絶縁体層に金属材料からなる導体パターンを埋設した保護層を複数積層することにより形成した保護部と、前記導体パターンと接続されるとともに一部を前記保護部から露出させた外部電極部と、前記保護部の上面にこの保護部とは色調の異なる表示部とを備え、前記表示部を、最上層の前記絶縁体層に金属材料からなる複数のドットパターンを埋設するとともに、このドットパターンの上面を露出させることにより形成しており、かつ、上面側から見た平面形状を複数のドットパターンを配列させることにより形成したもので、この構成によれば、最上層の前記絶縁体層に金属材料からなる複数のドットパターンを埋設するとともに、このドットパターンの上面を露出させることにより形成したために、前記表示部が電子部品の上面にインクや導電性ペーストを塗布したものではないので、前記表示部が滲んだりかすれたりすることがなく視認性が劣化することをなくすことができる。
【００１５】
また、レーザー光を照射して電子部品の表面を変色させるものではないので、電子部品に熱的な影響を与えることがなく、信頼性が劣化することをなくすことができる。
【００１６】
そして、表示部の上面側から見た平面形状を、複数のドットパターンを配列させることにより形成したために、表示部全体を金属材料で一体に形成したものに比べて表示部に発生する渦電流を抑制して電子部品の特性が劣化することを抑制することができる。
【００１７】
さらに、表示部を金属材料により形成しているので、金属材料からなる導体パターンを形成する工程と同じ工程を用いることができ、特別な設備や工程を設けることがなくなり生産性を向上することができるという作用効果を有するものである。
【００１８】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、絶縁体層を形成した絶縁材料を感光性樹脂とし、導体パターンおよびドットパターンを形成した金属材料をめっきにより析出した銅としたもので、この構成によれば、フォトリソグラフィー工法を用いて前記感光性樹脂をパターニングして前記絶縁体層を形成することができ、前記導体パターンおよび前記ドットパターンが埋設されるパターンをより小型で高精度に絶縁体層に形成することができ、また、このパターンにめっきにより析出される銅で前記導体パターンおよびドットパターンを形成しているために、前記絶縁体層や前記導体パターンおよび前記ドットパターンが従来の電子部品のグリーンシート積層体を焼成したときのように収縮することがなく、より小型で高精度な表示部を形成することができるという作用効果を有するものである。
【００１９】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、保護部の上面とドットパターンの上面を同一平面に形成した構成としたので、この構成によれば、前記ドットパターンの視認性を向上させることができ、前記ドットパターンが保護部の上面より突出していないために、製造工程において機械や他の部品に接触して前記ドットパターンが欠けたりかすれたりすることがなく、視認性が劣化することをなくすことができるという作用効果を有するものである。
【００２０】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、表示部を形成したドットパターンの上面側から見た平面形状を、少なくとも一つの切欠部を有したリング形状としたもので、この構成によれば、前記ドットパターンをリング形状としているために、前記ドットパターンの中心部分が前記絶縁体層となり渦電流が流れる面積を小さくすることができ、さらに、少なくとも一つの切欠部を有しているので、前記ドットパターンのリング形状の中を循環するように渦電流が流れることをなくして、渦電流による電子部品の特性劣化を抑制することができるという作用効果を有するものである。
【００２１】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、表示部のドットパターンをニッケルにより形成したもので、この構成によれば、ニッケルは固有の電気抵抗が高いために、渦電流が流れることを抑制して電子部品の特性が劣化することを抑制することができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００２２】
以上のように本発明の電子部品は、絶縁材料からなる絶縁体層に金属材料からなる導体パターンを埋設した保護層を複数積層することにより形成した保護部と、前記導体パターンと接続されるとともに一部を前記保護部から露出させた外部電極部と、前記保護部の上面にこの保護部とは色調の異なる表示部とを備え、前記表示部を、最上層の前記絶縁体層に金属材料からなる複数のドットパターンを埋設するとともに、このドットパターンの上面を露出させることにより形成しており、かつ、上面側から見た平面形状を複数のドットパターンを配列させることにより形成しているため、小型の電子部品でも前記表示部の視認性が劣化したり特性劣化することがなく、生産性をも向上することができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の一実施の形態における電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図１は本発明の一実施の形態における電子部品の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は図１の電子部品を保護層毎に分解した状態を示す斜視図、図４は図１の電子部品の表示部を拡大した平面図である。
【００２５】
この図１に示すように、本発明の一実施の形態における電子部品は、絶縁材料からなる保護部１と、この保護部１に埋設された回路部（図示していない）と、前記回路部と接続されるとともに、一部を前記保護部１から露出させた外部電極部２と、前記保護部１の上面にこの保護部１とは色調の異なる表示部３を備えている。ここで前記保護部１の上面とは、電子部品を基板へ実装したときに、実装面４と対向する側の面を意味している。
【００２６】
次に、図２および図３を用いて、本発明の一実施の形態の電子部品の構造について詳しく説明する。図２および図３に示すように、保護部１を絶縁材料からなる絶縁体層５に金属材料からなる導体パターン６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄを埋設した複数の保護層７ａ〜７ｋを積層することにより形成している。ここで、図２における破線は前記保護層７ａ〜７ｋのそれぞれの境界を示したものである。
【００２７】
また、保護部１は、前記保護層７ｃ、７ｅ、７ｇ、７ｉに埋設した０．５ターンもしくは１ターンに形成されたコイル形状の導体パターン６ａを、前記保護層７ｃ、７ｅ、７ｇ、７ｉの間に配置した保護層７ｄ、７ｆ、７ｈに埋設した導体パターン６ｂでビア接続することにより螺旋状のコイルを形成した回路部８を埋設しており、本実施の形態では電子部品をインダクタンス部品とした例を示している。ここで図３における破線は前記回路部８の前記導体パターン６ａと前記導体パターン６ｂがビア接続される位置を示したものである。
【００２８】
そして、外部電極部２を、前記絶縁体層５の端部に埋設した導体パターン６ｃを積層することにより前記保護部１と一体に形成するとともにその一部を前記保護部１から露出させており、螺旋状コイルを形成した回路部８の両端部である保護層７ｃ、７ｉに埋設した導体パターン６ａと一体に形成した導体パターン６ｄによって前記回路部８と接続している。
【００２９】
さらに、保護部１の上面に回路部８の極性を表示した表示部３を形成しており、この場合、前記保護部１の上面に形成した前記表示部３を、最上層の保護層７ｋの絶縁体層５に前記保護部１と色調の異なる金属材料からなる複数のドットパターン９を埋設するとともに、前記保護部１上面から前記ドットパターン９の上面を露出させることにより形成しており、かつ、上面側から見た平面形状を複数のドットパターン９を配列させて形成したものである。ここで、前記表示部３は、上面から見たときに一体の形状から形成されているものではなく、独立した模様を複数個集めて配列させることによりひとつの纏まりのある形状にしたもので、前記ドットパターン９とは、この独立した模様を形成したものを意味している。
【００３０】
また、絶縁体層５を形成した絶縁材料を感光性樹脂とし、導体パターン６ａ〜６ｄおよびドットパターン９を形成した金属材料をめっきにより析出した銅で形成している。
【００３１】
そして、保護部１の上面とドットパターン９の上面を同一平面に形成している。
【００３２】
さらに、図４に示すように、表示部３を形成したドットパターン９の上面側から見た平面形状を、少なくとも一つの切欠部１０を有したアルファベットのＣの字状としたリング形状に形成したものである。
【００３３】
次に、上記のように構成した本発明の一実施の形態の電子部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００３４】
図５（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形態の電子部品の最下層の保護層の製造工程を示す断面図、図６（ａ）〜（ｄ）は同電子部品の最上層の保護層の製造工程を示す断面図である。
【００３５】
まず、最下層の保護層７ａから最上層の保護層７ｋを除く保護層７ｊまでの製造工程について説明すると、図５（ａ）に示すように、剥離基板１１に絶縁材料からなる感光性樹脂１２を所定厚みに塗布する。ここで、所定の厚みとは少なくとも絶縁体層５の厚さ寸法以上の厚みを意味している。
【００３６】
次に、図５（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィー工法により、所定の光マスクを用いて感光性樹脂１２を感光させて絶縁体層５と空隙部１３を形成する。ここで、所定の光マスクとは、前記絶縁体層５に相当する前記感光性樹脂１２の部分には光を透過することで前記感光性樹脂１２を硬化させ前記絶縁体層５を形成するとともに、前記絶縁体層５以外の部分には光を透過させずに前記感光性樹脂１２を未硬化にして未硬化の前記感光性樹脂１２を除去可能にする光マスクを意味している。
【００３７】
次に、図５（ｃ）に示すように、この空隙部１３を有する絶縁体層５の表面に、スパッタ工法、無電解めっき工法、蒸着工法などにより下地導体層（図示せず）を形成し、さらに、この下地導体層上に電解めっき工法などにより銅をめっきして銅めっき層１５を形成する。この場合、前記銅めっき層１５が前記空隙部１３を満たすとともに前記絶縁体層５の上面を覆う厚みになるまで電解めっきを行う。
【００３８】
最後に、図５（ｄ）に示すように、銅めっき層１５を少なくとも絶縁体層５の上面まで研磨することにより導体パターン６ｃを形成して、最下層の保護層７ａを形成する。
【００３９】
そして、この保護層７ａの上面に上記方法と同様な方法で保護層７ｂ〜７ｊを繰り返し積層しながら形成するものである。
【００４０】
次に、表示部３を形成した最上層の保護層７ｋの製造方法について説明する。まず、図６（ａ）に示すように、保護層７ｊの上面に絶縁材料からなる感光性樹脂１２を所定厚みに塗布する。ここで、図６における破線は前記保護層７ａ〜７ｊのそれぞれの境界を示したものである。
【００４１】
次に、図６（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィー工法により、所定の光マスクを用いて感光性樹脂１２を感光させて絶縁体層５を形成するとともに、空隙部１３および空隙部１４を形成する。この空隙部１４は、光マスクによりドットパターン９の形状に合わせて形成したもので、複数個を配列させて形成しており、この空隙部１４を上面から見た平面形状を少なくとも一つの切欠部１０を有したアルファベットのＣの字状としたリング形状に形成したものである。また、空隙部１３は導体パターン６ｃの形状に合わせて形成したものである。
【００４２】
次に、図６（ｃ）に示すように、この空隙部１３および空隙部１４を有する絶縁体層５の表面に、スパッタ工法、無電解めっき工法、蒸着工法等により下地導体層（図示せず）を形成し、さらに、この下地導体層上に電解めっき工法などにより銅をめっきして銅めっき層１５を形成する。この場合、前記銅めっき層１５が前記空隙部１３および空隙部１４を満たすとともに前記絶縁体層５の上面を覆う厚みになるまで電解めっきを行う。
【００４３】
最後に、図６（ｄ）に示すように、銅めっき層１５を少なくとも絶縁体層５の上面まで研磨することによりめっきにより析出された銅からなるドットパターン９を形成しており、このドットパターン９の上面を、最上層の保護層７ｋの前記絶縁体層５上面、すなわち前記保護部１の上面から露出させるとともに、前記ドットパターン９の上面と前記保護部１の上面を同一平面に形成したものである。
【００４４】
そして、最上層の保護層７ｋを形成した後に、保護層７ａ〜７ｋを一体に積層した積層体を剥離基板１１から剥離すれば、電子部品を製造することができる。
【００４５】
上記のように構成された本発明の一実施の形態の電子部品は、表示部３を、最上層の絶縁体層５に金属材料からなる複数のドットパターン９を埋設するとともに、このドットパターン９の上面を露出させることにより形成しており、かつ、上面側から見た平面形状を複数の前記ドットパターン９を配列させることにより形成したために、前記表示部３が従来の電子部品のように上面にインクや導電性ペーストを塗布したものではないので、前記表示部３が滲んだりかすれたりすることがなく視認性が劣化することをなくすことができるものである。
【００４６】
また、レーザー光を照射して電子部品の表面を変色させるものではないので、電子部品の保護部１や導体パターン６ａ〜６ｄに熱的な影響を与えることがなく、信頼性が劣化することをなくすことができるものである。
【００４７】
そして、表示部３の上面側から見た平面形状を、複数のドットパターン９を配列させることにより形成したために、前記表示部３全体を金属材料で一体に形成したものに比べて前記表示部３に発生する渦電流を抑制して電子部品の特性が劣化することを抑制することができるものである。
【００４８】
そして、前記表示部３を金属材料により形成しているので、金属材料からなる導体パターン６ａ〜６ｄを形成する工程と同じ工程を用いることができ、特別な設備や工程を設けることがなくなり生産性を向上することができるものである。
【００４９】
さらに、絶縁体層５を形成した絶縁材料を感光性樹脂１２とし、導体パターン６ａ〜６ｄおよびドットパターン９を形成した金属材料をめっきにより析出した銅としたために、フォトリソグラフィー工法を用いて前記感光性樹脂１２をパターニングして前記絶縁体層５を形成することができ、前記導体パターン６ａ〜６ｄおよび前記ドットパターン９が埋設されるパターンをより小型で高精度に前記絶縁体層５に形成することができる。また、このパターンにめっきにより析出される銅で導体パターン６ａ〜６ｄおよびドットパターン９を形成しているために、絶縁体層５や導体パターン６ａ〜６ｄおよびドットパターン９が従来の電子部品のグリーンシート積層体を焼成したときのように収縮することがなく、より小型で高精度な表示部３を形成することができるものである。
【００５０】
そして、保護部１の上面とドットパターン９の上面を同一平面に形成したために、ドットパターン９の視認性を向上させることができ、また、ドットパターン９が保護部１の上面より突出していないために、製造工程において製造設備や他の部品に接触してドットパターン９が欠けたりかすれたりすることがなく視認性が劣化することをなくすことができるというものである。
【００５１】
さらに、表示部３を形成したドットパターン９の上面側から見た平面形状を、少なくとも一つの切欠部１０を有したリング形状としたために、ドットパターン９の中心部分が絶縁体層５となり渦電流が流れる面積を小さくすることができ、さらに、少なくとも一つの切欠部１０を有しているので、リング形状を循環して渦電流が流れることをなくして、渦電流による電子部品の特性劣化を抑制することができるというものである。この場合、ドットパターン９の面積は小さくなるが、リング形状の外郭は大きいままなので表示部の視認性を損なうことがない。
【００５２】
なお、本実施の形態では、ドットパターン９の上面側から見た平面形状をアルファベットのＣの字形状にしたもので説明したが、図７の本発明の一実施における電子部品の表示部の他の例の拡大図に示すように、角型のリング形状にしてもよく、同様の作用効果が得られるものであり、リングの形状は視認性を考慮して適宜選択すればよいものである。
【００５３】
また、ドットパターン９に流れる渦電流を小さくすることを考慮して前記ドットパターン９の寸法を小さくすれば、本実施の形態のように一部に切欠部１０を設けたリング形状にする必要はなく、図８（ａ）〜（ｃ）の本発明の一実施における電子部品の表示部のその他の例の拡大図に示すように、例えば図８（ａ）のように円状の点にしたり、図８（ｂ）のように角状の点にしたり、また、図８（ｃ）のように十字状の点にしたものでもよいものである。この場合、ドットパターン９の配列を考慮してドットパターン９により文字や記号を表示することもできる。
【００５４】
さらに、表示部３のドットパターン９をニッケルにより形成してもよく、ドットパターン９をニッケルで形成すれば、ニッケルは固有の電気抵抗が高いために、渦電流が流れることをより抑制して電子部品の特性が劣化することを抑制することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明に係る電子部品は、表示部を、最上層の絶縁体層に金属材料からなる複数のドットパターンを埋設するとともに、このドットパターンの上面を露出させることにより形成しており、かつ、上面側から見た平面形状を複数のドットパターンを配列させて形成したことにより、小型の電子部品でも表示部の視認性が劣化したり特性劣化することがなく、生産性をも向上することが可能となるという効果を奏するものであり、各種電子機器に適用して有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品の斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【図３】図１の電子部品を保護層毎に分解した状態を示す斜視図
【図４】図１の電子部品の表示部を拡大した平面図
【図５】（ａ）〜（ｄ）本発明の一実施の形態の電子部品の最下層の保護層の製造工程を示す断面図
【図６】（ａ）〜（ｄ）同電子部品の最上層の保護層の製造工程を示す断面図
【図７】同電子部品の表示部の他の例を示す拡大図
【図８】（ａ）〜（ｃ）同電子部品の表示部のその他の例を示す拡大図
【符号の説明】
【００５７】
１  保護部
２  外部電極部
３  表示部
４  実装面
５  絶縁体層
６ａ〜６ｃ  導体パターン
７ａ〜７ｋ  保護層
８  回路部
９  ドットパターン
１０  切欠部
１１  剥離基板
１２  感光性樹脂
１３  空隙部
１４  空隙部
１５  銅めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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