(57)【要約】【課題】  本発明の課題は、汎用性のある洋白に高い強度と曲げ加工性を兼備させる技術を開発することにある。【解決手段】  Ｎｉを１０〜２０ｍａｓｓ％、Ｚｎを１０〜３０ｍａｓｓ％、Ｍｎを０．５ｍａｓｓ％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる洋白であり、最終圧延前の結晶粒度が１μｍ以下であり、最終圧延後の表面に曲げ加工クラックを誘引する切り欠き状の欠陥がないことを特徴とする曲げ加工性に優れる高強度洋白。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎｉを１０〜２０ｍａｓｓ％、Ｚｎを１０〜３０ｍａｓｓ％、Ｍｎを０．５ｍａｓｓ％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる洋白であり、最終圧延材または製品の圧延直角断面における、厚み方向のＮｉ濃度平均値をＣ、厚み方向のＮｉ濃度最大値をＣｍａｘ、厚み方向のＮｉ濃度最小値をＣｍｉｎとしたとき、δ＝（Ｃｍａｘ−Ｃｍｉｎ）／Ｃで求められるδが０．１３以下で、かつ最終再結晶焼鈍後の結晶粒径が１μｍ以下であることを特徴とする曲げ加工性に優れた高強度洋白。
【請求項２】
Ｎｉを１０〜２０ｍａｓｓ％、Ｚｎを１０〜３０ｍａｓｓ％、Ｍｎを０．５ｍａｓｓ％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる洋白であり、最終圧延後の表面に曲げクラックを誘引する切り欠き状の段差がないことを特徴とする請求項1に記載の曲げ加工性に優れた高強度洋白。
【請求項３】
Ｎｉを１０〜２０ｍａｓｓ％、Ｚｎを１０〜３０ｍａｓｓ％、Ｍｎを０．５ｍａｓｓ％以下含有し、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｓｎのいずれか１種類以上を０．０１〜０．３ｍａｓｓ％含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる洋白であることを特徴とする請求項１又は２に記載の曲げ加工性に優れた高強度洋白。
【請求項４】
加工度８０％以上の冷間圧延後、最終焼鈍で結晶粒度を１μｍ以下とし、続いて加工度１０〜３０％の最終冷間圧延を施すことを特徴とする請求項１〜３に記載の曲げ加工性に優れた高強度洋白の製造方法。
【請求項５】
加工度６０％以上の冷間圧延後、中間焼鈍で結晶粒度を２μｍ以下とし、その後に加工度５０％以上の冷間圧延後、最終焼鈍で結晶粒度を１μｍ以下とし、続いて加工度１０〜３０％の最終冷間圧延を施すことを特徴とする請求項１〜３に記載の曲げ加工性に優れた高強度洋白の製造方法。
【請求項６】
前記最終冷間圧延の加工度をＸ％、歪取焼鈍前の引張強さをＴＳ０（ＭＰａ）および歪取焼鈍後の引張強さをＴＳａ（ＭＰａ）としたとき、ＴＳａ＜ＴＳ０−Ｘの式を満たすまで歪取焼鈍を施すことを特徴とする、請求項４又は５に記載の曲げ加工性に優れた高強度洋白の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子・コネクタ等の電子部品に用いられる曲げ加工性に優れた高強度洋白およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
Ｃ７５２１、Ｃ７５４１、Ｃ７７０１（ＪＩＳ  Ｈ  ３１３０）等の洋白は、優れた加工性と高強度を有し、かつ展延性、耐疲労性、耐食性に優れているため、電子部品および車載用端子・コネクタ等の用途で広く使用されている。
近年は電子部品の軽薄・短小化が従前にも増して著しく、これに対応して部品用の銅合金にも薄板材料が要求されている。しかし、材料が薄肉化した場合、コネクタの接圧等を維持するためには材料自体の強度が高いことが必要とされる。一方、電子部品の小型化のためには、小さなスペースでその機能を果たすために、曲げ加工も小さな曲げ半径で施され、高い曲げ加工性が要求される。従って、高強度でかつ曲げ加工性が良好であるという、相矛盾した特性が材料に要求されている。
【０００３】
これに伴い、ベリリウム銅、チタン銅などの高強度型銅合金、コルソン合金、クロムジルコニウム合金などの高導電型銅合金が使用されているが、これらの合金は洋白等と比較して高価であり、汎用品としては好ましくない。
このような観点から当社を含めた伸銅品製造各社は、従来銅合金の中で比較的高強度を有する洋白について強度や加工性の改良を進めてきた（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−４２１６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の洋白では、強度的にはベリリウム銅、チタン銅クラスに至らず、軽薄・短小化のニーズに遅れをとっているのが現状である。
こうした現状を踏まえて、本発明の課題は、洋白に高い強度と曲げ加工性（曲げ軸は圧延方向と平行）を兼備させる技術を開発することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
洋白は固溶強化型の銅合金であり、粒界強化（熱処理）と転位強化（圧延加工）により高強度化が可能である。一方、曲げ加工性は再結晶焼鈍後が最も良好であり、圧延加工度が高くなるほど劣化する。
本発明者らは均質化焼鈍条件を調整することにより、曲げ加工性を劣化させる原因となるＮｉの残留偏析を減らし最終圧延後の曲げ加工性を改善した。また、最終焼鈍前の圧延加工度と最終焼鈍条件を調整することにより、結晶粒度が１μｍ以下の微細結晶粒を安定的に得ることに成功した。さらに、この焼鈍の際に切り欠きの原因となる表面欠陥を発生させない工夫を行うことにより、圧延後の曲げ加工性を改善した。本発明は、次のような特性により定義されうる、曲げ加工性に優れた高強度洋白を提供する。
【０００７】
（１）Ｎｉを１０〜２０ｍａｓｓ％、Ｚｎを１０〜３０ｍａｓｓ％、Ｍｎを０．５ｍａｓｓ％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる洋白であり、最終圧延材または製品の圧延直角断面における、厚み方向のＮｉ濃度平均値をＣ、厚み方向のＮｉ濃度最大値をＣｍａｘ、厚み方向のＮｉ濃度最小値をＣｍｉｎとしたとき、δ＝（Ｃｍａｘ−Ｃｍｉｎ）／Ｃで求められるδが０．１３以下で、かつ最終再結晶焼鈍後の結晶粒径が１μｍ以下であることを特徴とする曲げ加工性に優れた高強度洋白。
【０００８】
（２）Ｎｉを１０〜２０ｍａｓｓ％、Ｚｎを１０〜３０ｍａｓｓ％、Ｍｎを０．５ｍａｓｓ％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる洋白であり、最終圧延後の表面に曲げクラックを誘引する切り欠き状の段差がないことを特徴とする（１）に記載の曲げ加工性に優れた高強度洋白。
【０００９】
（３）Ｎｉを１０〜２０ｍａｓｓ％、Ｚｎを１０〜３０ｍａｓｓ％、Ｍｎを０．５ｍａｓｓ％以下含有し、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｓｎのいずれか１種類以上を０．０１〜０．３ｍａｓｓ％含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる洋白であることを特徴とする（１）又は（２）に記載の曲げ加工性に優れた高強度洋白。
【００１０】
（４）加工度８０％以上の冷間圧延後、最終焼鈍で結晶粒度を１μｍ以下とし、続いて加工度１０〜３０％の最終冷間圧延を施すことを特徴とする（１）〜（３）に記載の曲げ加工性に優れた高強度洋白の製造方法。
【００１１】
（５）加工度６０％以上の冷間圧延後、中間焼鈍で結晶粒度を２μｍ以下とし、その後に加工度５０％以上の冷間圧延後、最終焼鈍で結晶粒度を１μｍ以下とし、続いて加工度１０〜３０％の最終冷間圧延を施すことを特徴とする（１）〜（３）に記載の曲げ加工性に優れた高強度洋白の製造方法。
【００１２】
（６）加工度Ｘ％の最終冷間圧延を施した引張強さがＴＳ０（ＭＰａ）の冷間圧延材を、引張強さＴＳａ（ＭＰａ）がＴＳａ＜ＴＳ０−Ｘとなるまで歪取焼鈍を施すことを特徴とする、（４）又は（５）に記載の曲げ加工性に優れた高強度洋白の製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
汎用性のある洋白において、強度的にベリリウム銅やチタン銅に匹敵するような高強度で曲げ加工性に優れた材料を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明を構成する各要素の限定理由について、請求項の発明毎に説明する。
【００１５】
（１）請求項１の曲げ加工性に優れた高強度洋白の発明
本発明は、Ｎｉを１０〜２０ｍａｓｓ％、Ｚｎを１０〜３０ｍａｓｓ％、Ｍｎを０．５ｍａｓｓ％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる洋白であり、最終圧延材または製品の圧延直角断面における、厚み方向のＮｉ濃度平均値をＣ、厚み方向のＮｉ濃度最大値をＣｍａｘ、厚み方向のＮｉ濃度最小値をＣｍｉｎとしたとき、δ＝（Ｃｍａｘ−Ｃｍｉｎ）／Ｃで求められるδが０．１３、好ましくは０．１０以下で、かつ最終再結晶焼鈍後の結晶粒径が１μｍ以下であることを特徴とする曲げ加工性に優れた高強度洋白である。
【００１６】
まず、Ｎｉを１０〜２０ｍａｓｓ％、Ｚｎを１０〜３０ｍａｓｓ％に指定する理由について説明する。洋白は固溶強化合金であり、Ｃｕの含有量が減少しＮｉ、Ｚｎの含有量が増加するに従って合金は高強度化する。０．２％耐力は結晶粒径を微細化することで高強度化することは周知であるが、結晶粒径が１μｍ以下という超微細な領域で高強度化した洋白の加工性や機械的特性については未知なる部分が多い。本発明者らは、結晶粒度を１μｍ以下に制御した洋白の特性とＮｉ、Ｚｎ含有量との関係を調査し、Ｎｉ、Ｚｎ量がそれぞれ１０ｍａｓｓ％以上の場合、強度が向上し、曲げ加工性も良好であることを解明した。ただし、Ｚｎ量が３０ｍａｓｓ％以上になるとβ相が現れる可能性が高くなり、曲げ加工性の低下が懸念されるため、Ｚｎ含有量の範囲を上記のように指定した。また、Ｎｉ偏析により曲げ加工性は低下する。具体的には、最終圧延材または製品のδが０．１３よりも大きくなると、曲げ加工性が著しく低下する。そこで、本発明では圧延材のＮｉのδを０．１３以下と規定した。好ましくは０．１０以下がよい。δを０．１３以下とするためには、鋳造後のインゴットの均質化焼鈍を十分行う必要があり、従来の焼鈍条件より焼鈍温度を高くするか、焼鈍時間を長くすればよい。具体的な条件は設備によって異なるが、例えば、従来行われている均質化焼鈍が９００℃×１時間であれば、９００℃×２時間以上にすることで、δを０．１３以下となる。なお、δとはＮｉ平均濃度に対するＮｉ濃度のばらつきの割合であり、ＥＰＭＡ（電子線マイクロアナライザ）で最終圧延材または製品の圧延直角断面にてＮｉ濃度の線分析を行い、厚み方向のＮｉ濃度平均値をＣ、厚み方向のＮｉ濃度最大値をＣｍａｘ、厚み方向のＮｉ濃度最小値をＣｍｉｎとしたとき、δ＝（Ｃｍａｘ−Ｃｍｉｎ）／Ｃで求められる。なお、線分析時の加速電圧は２０ｋＶ、電流は５０〜６０ｎＡ、ビーム径は１μｍ、隣接する２分析点の中心間距離は１μｍ、１分析点当たりの積分時間は１ｓとした。Ｎｉの検出強度は４０００カウント／点以上であり、繰り返し分析における強度（＝濃度）のばらつきはごく小さい。
【００１７】
（２）請求項２の曲げ加工性に優れた高強度洋白の発明
本発明は、最終圧延後の表面に曲げクラックを誘引する切り欠き状の段差がないことを特徴とする請求項１に記載の曲げ加工性に優れた高強度洋白である。
洋白の製造工程においては、最終焼鈍時の高温加熱によって表面に生じた酸化スケールを酸洗で溶解剥離し、スケール下の亜酸化銅皮膜をスコッチバフ等の研磨砥粒で研削除去している。このとき、材料の表面には砥粒の大きさに比例した幅の研削溝が生じるが、この溝は次工程の圧延で潰され、切り欠き状の溝として残ってしまう。この溝は焼鈍後の結晶粒度が２μｍ以上の場合には曲げ加工性に何等悪影響を及ぼさないが、結晶粒度が２μｍ未満になると、特に圧延直角方向の曲げ加工でクラックが発生しやすくなっていた。
【００１８】
本発明者らは焼鈍方法を根本的に見直し、研削溝を発生させない方策として光輝焼鈍法を採用することにした。光輝焼鈍は、還元性ガス雰囲気中で焼鈍を行うため材料の表面酸化が発生せず、酸洗や研磨が不要である。焼鈍後の表面は焼鈍前の圧延仕上げ表面と同等であり、最終圧延後の表面には曲げクラックを誘引する切り欠き状の段差がなくなり、曲げ加工性に優れた洋白を得ることができる。なお光輝焼鈍法に限らず、材料表面の研磨が不要である焼鈍方法を採用すれば本発明と同様の改善効果が得られることは自明であり、そのような焼鈍方法は本発明の範囲内に属するものとする。
【００１９】
（３）請求項３の曲げ加工性に優れた高強度洋白の発明
本発明は、洋白に対し、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｓｎのいずれか１種類以上を０．０１〜０．３％添加するものである。
Ｆｅ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｓｎは固溶強化を目的として添加する。添加量が０．０１ｍａｓｓ％未満であると所望の強度が得られず、０．３ｍａｓｓ％を超えると熱間加工性、冷間加工性、プレス性、曲げ加工性、コスト面等で不利であり好ましくない。
なお、上記列挙した添加元素は経済的観点からも使用可能な代表的元素を挙げたものであって、これら以外の元素であっても、洋白の導電性等の特性を劣化させずに主として固溶強化を行う元素を副成分として含む洋白合金も本発明の範囲内に属するものである。
【００２０】
（４）請求項４の曲げ加工性に優れた高強度洋白の製造方法の発明
本発明は、加工度８０％以上の冷間圧延後、最終焼鈍で結晶粒度１μｍ以下の超微細粒組織を製造し、最終冷間圧延にて１０〜３０％の圧延を行うことによる曲げ加工性に優れた高強度洋白の製造方法に関するものである。
より具体的には、冷間圧延と焼鈍を繰り返して製造する洋白において、最終の冷間圧延、その前の最終焼鈍、更にその前の冷間圧延工程を規定した曲げ加工性に優れた高強度洋白の製造方法に関するものである。
【００２１】
最終焼鈍前の冷間圧延加工度は焼鈍後の結晶粒度に影響を与え、加工度が高いほど焼鈍後に得られる結晶粒度は微細で均一になる。加工度が低い場合には、最終焼鈍の熱処理条件を調整しても結晶粒度が微細化しにくい。本発明者らは、冷間圧延加工度が８０％を超える洋白を適切な条件で焼鈍した後の結晶粒度が０．６〜０．９μｍに微細化することを見出した。結晶粒度が微細化した焼鈍材の引張強さは、結晶粒度１０μｍの通常洋白に比べると約１．３倍と高強度であり、この焼鈍材を冷間圧延した場合の加工硬化による強度上昇は通常洋白と同等である。この結果、同一強度の圧延材を得るための加工度は通常材の約半分になり、加工度が低いことから、通常材よりも優れた曲げ加工性を有する。
【００２２】
（５）請求項５の曲げ加工性に優れた高強度洋白の製造方法の発明
本発明は、加工度６０％以上の冷間圧延後、中間焼鈍で結晶粒度を２μｍ以下とし、その後に加工度５０％以上の冷間圧延後、最終焼鈍で結晶粒度を１μｍ以下とし、続いて加工度１０〜３０％の最終冷間圧延を施すことを特徴とする曲げ加工性に優れた高強度洋白の製造方法に関するものである。
請求項４では最終焼鈍前の冷間圧延加工度が８０％以上と高いため、製造可能な製品板厚が薄物のみとなるが、本発明による製造方法では、中間圧延加工度が５０％でも最終焼鈍を適切な条件で行えば、結晶粒度を１μｍ以下に微細化できるため、板厚が比較的厚い製品の製造が可能となる。
【００２３】
（６）請求項６の曲げ加工性に優れた高強度洋白の製造方法の発明
本発明は、上記の洋白において最終圧延後に歪取焼鈍を行い、その歪取焼鈍における引張強さの低下量を規定するもので、その規定は、歪取焼鈍前の引張強さをＴＳ０（ＭＰａ）、歪取焼鈍後の引張強さをＴＳａ（ＭＰａ）として、ＴＳａ＜ＴＳ０−Ｘ（最終冷間圧延の加工度（％））というものである。
【００２４】
りん青銅、洋白等は歪取焼鈍が施されることがある。歪取焼鈍は、最終圧延前に施す再結晶焼鈍とは異なり、冷間加工後に延性（加工性）を回復させ、併せてばね性等を向上させる目的で、例えば、ばね用りん青銅（Ｃ５２１０：ＪＩＳ  Ｈ  ３１３０）等に、一般的に行われている。
この歪取焼鈍は、最終圧延後にテンションアニーリングライン等により、必要に応じて施すことができる。
【００２５】
本発明に係る銅合金は、歪取焼鈍後においても、従来技術で製造した合金より高強度で曲げ加工性が優れている。
さらに、特に結晶粒径の小さな焼鈍材を冷間圧延する場合、延性の低下を少しでも少なくするためには、最終加工度に応じた歪取焼鈍を行うことが有効である。特に曲げ加工性を改善するには、冷間圧延材の最終冷間圧延加工度をＸ（％）、歪取焼鈍前の引張強さをＴＳ０（ＭＰａ）および歪取焼鈍後の引張強さをＴＳａ（ＭＰａ）としたときに、ＴＳａ＜ＴＳ０−Ｘとなる条件にて歪取焼鈍を行う。例えば、最終加工度３０％で７００ＭＰａまで加工硬化した冷間圧延材の場合、この材料を歪取焼鈍して、６７０ＭＰａ未満となるまで歪取焼鈍を施すと、曲げ加工性が良い材料を得ることができる。
【００２６】
次に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【００２７】
（１）実施例１（請求項１〜３に係る発明についての検証例）
表１に示した組成の洋白を大気中にて木炭被覆し溶解後、鋳造し、１００ｍｍｗ×４０ｍｍｔ×１５０ｍｍｌの寸法の鋳塊を作製した。次いで、均質化焼鈍を９００℃で１、２または３ｈ行うことによりδを調整した。次いで、熱間圧延、及び冷間圧延を行い、洋白板中間材を得た。この洋白板中間材について、再結晶焼鈍と冷間圧延とを必要に応じて少なくとも１回行い、最終の再結晶焼鈍（以下、「最終再結晶焼鈍」と称する。）を行って結晶粒径を調整した。つまり、最終再結晶焼鈍前の加工度、再結晶焼鈍条件、および最終加工度を調整して０．１２、０．１５、０．２０ｍｍ厚さの板を得た。その特性を表１に示す。
【００２８】
（試験方法）
ａ）引張強さ（ＴＳ：ＭＰａ）は１３Ｂ号試験片（ＪＩＳ  Ｚ  ２２０１）を圧延方向と並行に採取し、引張試験（ＪＩＳ  Ｚ  ２２４１）により求めた。
ｂ）結晶粒度は、切断法（ＪＩＳ  Ｈ  ０５０１）により、所定長さの線分により切断される結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を結晶粒度とした。
ｃ）曲げ加工性（ＭＢＲ／ｔ）は、１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌの寸法の試験片を圧延方向と直角に採取し、Ｗ曲げ試験（ＪＩＳ  Ｈ  ３１１０）を各種曲げ半径で行い、日本伸銅協会技術標準ＪＢＴＡ  Ｔ３０７：１９９９による評価基準Ｃランク以上の良好な外観が得られる、割れ、肌荒れが発生しない最小の曲げ半径比（Ｒ（曲げ半径）／ｔ（試験片厚さ））を求めた。なお、Ｗ曲げ試験の曲げ軸は圧延方向と平行方向である。
ｄ）表面切り欠きの有無については、材料表面を光学顕微鏡で拡大観察し、研磨傷に起因した段差の有無を確認した。
ｅ）Ｎｉ平均濃度に対するＮｉ濃度のばらつきの割合δについては、ＥＰＭＡ（電子線マイクロアナライザ）で最終圧延材または製品の圧延直角断面にてＮｉ濃度の線分析を行い、厚み方向のＮｉ濃度平均値をＣ、厚み方向のＮｉ濃度最大値をＣｍａｘ、厚み方向のＮｉ濃度最小値をＣｍｉｎとしたとき、δ＝（Ｃｍａｘ−Ｃｍｉｎ）／Ｃとし、任意の５断面のδの平均値をその材料の代表値とした。なお、線分析時の加速電圧は２０ｋＶ、電流は５０〜６０ｎＡ、ビーム径は１μｍ、隣接する２分析点の中心間距離は１μｍ、１分析点当たりの積分時間は１ｓとした。
【００２９】
【表１】
2009108392.tif 000002
【００３０】
表１において、本発明例１〜１０と、δが０．１３より大きい場合の比較例１１〜２０と、表面切り欠きがある場合の比較例２１〜３０と、従来の結晶粒度材の比較例３１〜３４を、便宜上区別して示した。なお、発明例１〜５、７〜１０および比較例２１〜３４の均質化焼鈍条件は９００℃×２ｈ、発明例６の均質化焼鈍条件は９００℃×３ｈ、比較例１１〜２０の均質化焼鈍条件は９００℃×１ｈである。９００℃で２時間以上の均質化焼鈍を施すことでδが０．１３以下になることが分かる。
【００３１】
発明例１〜６は板厚が０．１２ｍｍの場合で、中でも発明例６のδは０．１０より小さくＭＢＲ／ｔは０．６で最も良好である。また、発明例７〜１０は板厚が０．１５ｍｍ及び０．２０ｍｍの場合で、発明例１〜６よりもわずかに曲げ加工性が劣るが、比較例の同一板厚材よりも曲げ加工性が優れている。
【００３２】
比較例１１〜２０は結晶粒が１μｍ以下と微細で、材料表面に切り欠き傷は存在しないが、均質化焼鈍が不十分で、δが０．１３より大きいため、本発明例１〜１０と同程度の板厚、引張強さでは曲げ加工性が劣る。
【００３３】
比較例２１〜３０は結晶粒度が１μｍ以下と微細で、δが０．１３以下であるが、材料表面に切り欠き傷が存在するために、本発明例１〜１０と同程度の板厚、引張強さでは曲げ加工性が劣る。
【００３４】
比較例３１〜３４は結晶粒度１．６μｍ及び１０μｍ材であるが、本発明例と同強度にするために加工度は３５％及び５０％が必要であった。この圧延材の曲げ加工性Ｒ／ｔは２．０〜３．５であり、本発明例の曲げ加工性が向上していることがわかる。
【００３５】
（２）実施例２（請求項４〜５に係る発明についての検証例）
組成がＣｕ−１８Ｎｉ−２６Ｚｎの洋白について、冷間圧延加工度と再結晶焼鈍後の結晶粒度の関連を表２に示す。冷間圧延加工度が請求項４又は５の規定から外れた場合、最終再結晶粒度は１μｍ以下に微細化せず、再結晶化が終了した時点での結晶粒度は１μｍ以上になる。再結晶化の途中で焼鈍を止めると、組織は圧延組織と再結晶粒との混粒状態となり、その場合の曲げ加工性は更に劣化した。
【００３６】
【表２】
2009108392.tif 000003
【００３７】
（３）実施例３（請求項６に係る発明についての検証例）
組成がＣｕ−１８Ｎｉ−２６Ｚｎの洋白について、最終冷間圧延加工度を２５％としたとき、歪取焼鈍前（圧延上がり）及び歪取焼鈍後の、引張強さ（ＴＳ）、ばね限界値（Ｋｂ）および曲げ加工性（ＭＢＲ／ｔ）の関連を表３に示す。
【００３８】
【表３】
2009108392.tif 000004
【００３９】
表３において、歪取焼鈍による引張強さの低下量が２５未満の場合、曲げ加工性は歪取焼鈍前の圧延材よりも劣り、低下量が２５以上のときの曲げ加工性は圧延材よりも優れ、ばね限界値も十分に向上する。