(57)【要約】【課題】画素電極間にスペーサのない小型液晶表示素子を効率よく研磨する。【解決手段】一対のマザー基板に複数の小型液晶表示素子領域を形成し、画素電極間にはスペーサを介在しないで各小型液晶表示素子領域外周に形成したシール材とマザー基板外周に形成したシール材を介して貼付し、前記マザー基板の少なくともいずれかを研磨する小型液晶表示素子の製造方法とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のマザー基板に複数の小型液晶表示素子領域を形成し、画素電極間にはスペーサを介在しないで各小型液晶表示素子領域外周に形成したシール材とマザー基板外周に形成したシール材を介して貼付し、前記マザー基板の少なくともいずれかを研磨することを特徴とする小型液晶表示素子の製造方法。
【請求項２】
前記マザー基板の外周シール材を複数形成して研磨することを特徴とする請求項１記載の小型液晶表示素子の製造方法。
【請求項３】
一対のマザー基板間を陽圧にして封止して研磨することを特徴とする請求項１または２記載の小型液晶表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は小型液晶表示素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示素子は薄型の平面表示素子として陰極線管に代わって多用されている。図２、図３は代表的な液晶表示素子の断面図である。液晶表示素子は２枚の透明基板１、２間に液晶３をシール材４を介して封入した透過型液晶表示素子と、一方の基板をシリコン基板にした反射型液晶表示素子がある。
【０００３】
図２は透明基板１、透明基板２の間隔をスペーサ（不図示）の入ったシール材４だけで決めているもので、透明基板が厚くて剛性の高い場合に採用される。図３は透明基板１、透明基板２間隔を多数のスペーサ５で決めているもので、透明基板が薄く剛性の低い場合に採用される。
【０００４】
前記透明基板の厚みは古くは１．１ｍｍ程度であったが、液晶表示素子の薄型化が要求され、最近では０．７ｍｍ、さらに０．３ｍｍ程度のものまで使用されている。しかし、薄い基板は取り扱いが難しく、液晶表示素子の製造に対する制約が多くなってしまう。また、基板が薄くなるほど、基板面積が小さくなり（大きいと取り扱いで割れてしまう）、液晶表示素子の生産性が悪くなっている。そのため、２枚の基板を貼り合わせた後、基板の少なくとも一方を研磨して薄くする製造方法がとられている。
【０００５】
例えば、厚み１．１ｍｍの一対のガラス基板に透明電極を形成し、液晶封入間隔を有する状態で貼り合わせ、その後、ラッピング研磨法などによりガラス基板を薄くする方法が開示されている。（特許文献１参照）
最初から薄い板厚のガラス基板を使用するのに比べ、取り扱いが容易で作業性の向上が図れるというものである。
【０００６】
図３に示すように、一対の基板間に一定粒径の粒子または一定高さの柱（スペーサ５）を介在させて、前記一対の基板を一定間隔に保持して貼り合わせ、前記間隔に液晶を充填して封止する前または封止した後のいずれかの工程で、前記一対の基板の少なくとも一方を研磨する方法が開示されている。（特許文献２）
一対の基板間にスペーサ５を介在させて一定間隔を保持することにより、基板の撓みによる基板の割れやカケを防止できるので、薄型化に適しているというものである。また、基板を大きなマザー基板として、複数の液晶表示素子に分割する記載があり、研磨は分割前と分割後の例が開示されている。
【特許文献１】特開平５−６１０１１号公報
【特許文献２】特開２０００−２１４４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１記載の製造方法では、特許文献２に記載されているように、基板が撓み基板の割れやカケが発生する。特許文献２記載の製造方法は、一対の基板間に一定粒径の粒子や一定高さの柱を介在させなければならない。液晶表示素子を拡大して見たり（ビューファインダー用）拡大表示する（プロジェクター用）ものは、前記粒子や柱も拡大表示され画像が劣化するため、粒子や柱等のスペーサを使用することは好ましくない。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一対のマザー基板に複数の小型液晶表示素子領域を形成し、画素電極間にはスペーサを介在しないで各小型液晶表示素子領域外周に形成したシール材とマザー基板外周に形成したシール材を介して貼付し、前記マザー基板の少なくともいずれかを研磨する小型液晶表示素子の製造方法とする。
【０００９】
前記小型液晶表示素子の製造方法において、前記マザー基板の外周シール材を複数形成して研磨する小型液晶表示素子の製造方法とする。
【００１０】
前記小型液晶表示素子の製造方法において、一対のマザー基板間を陽圧に封止して研磨する小型液晶表示素子の製造方法とする。
【発明の効果】
【００１１】
マザー基板の中に表示画素部が対角で２０ｍｍ程度の小型液晶表示素子領域をマトリクス状に形成すると、シール材の間隔は１６ｍｍ程度以下となるため、各シール材がスペーサ代わりの補強材となり、基板の撓みを防止できる。
【００１２】
マザー基板外周にシール材を形成して研磨することで、小型液晶表示領域が形成されていない部分も補強されるとともに、最外周が貼付されるので、研磨時の基板全体の撓みが防止できる。外周のシール材を複数形成することで、シール材の開口部を封止している部分からの研磨時の浸水や汚染が防止できる。
【００１３】
外周シール時に、一対の基板間に陽圧をかけて封止することで、さらに研磨時にシール材が無い部分の基板間隔のムラ、凹み等を防止できる。また、シール内部が陽圧なので、研磨時の浸水や汚染がさらに防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
一対のマザー基板に複数の小型液晶表示素子領域を形成し、画像電極間にはスペーサを介在しないで各小型液晶表示素子領域外周に形成したシール材とマザー基板外周に形成したシール材を介して貼付し、前記マザー基板の少なくともいずれかを研磨する小型液晶表示素子の製造方法とする。
【実施例１】
【００１５】
図１は本発明による小型液晶表示素子の製造方法を説明するための図で、上面図（Ａ）とＡ−Ａ断面図（Ｂ）である。直径が６インチの円形基板に外形１３×１７ｍｍの小型液晶表示素子領域６を６４個分形成した例である。シール材４により形作られた液晶表示素子領域６は円形基板の中央部に形成され、円形基板の外周部には２重のシール材７、８が形成されている。液晶表示素子が小型のため、断面図（Ｂ）から判るように、各小型液晶表示素子領域に形成されるシール材４が多数形成され、あたかも図３に示すスペーサ５の様になっている。円形基板の外周には、シール材７、８が形成されているので、２枚の基板は完全に貼付され、円形基板の研磨時に基板の反りの発生を抑制することができる。基板間はシール材以外は空であるが、一体化されているので総厚を０．３ｍｍ程度まで研磨することが可能となる。
【００１６】
図４は円形基板の外周に複数（本例では３段）形成したシール材形状を示す上面図であり、図５は封口方法を説明するための上面部分図である。
【００１７】
図４において、小型液晶表示素子領域６（不図示）は点線１０の内周部に集合形成されている。円形基板の外周部には３段のシール材７、８、９が形成されている。本例ではそれぞれ横方向に２箇所の切れ目による封口７ａ、８ａ、９ａ、７ｂ、８ｂ、９ｂが形成されている。その理由は、外周シール材は基板の研磨時や切断時に小型液晶表示素子領域部に研磨液や切断時の冷却液が侵入するのを防止するのが主目的で形成されるが、一対の基板を貼付する時に基板間の気体を逃がす穴が必要なためである。
【００１８】
基板の貼付が終了したら、前記封口を塞ぐことになるが、前記の主目的のため、密閉しなければならない。シール材の幅が４００μｍ〜１０００μｍ、基板間隔が１〜３μｍであるため、確実に密閉封止するのは困難であり、本例のように多重封止をすることが望ましい。
【００１９】
図５（Ａ）に示すように、最初に封口９ａをシール材で封止し、次に（Ｂ）に示すように封口８ａをシール材で封止し、最後に（Ｃ）に示すように封口７ａと基板の外周側面を封止する。シール材は紫外線硬化型が適しており、３段階に作業をする。図示するようにシール材がうまく入らない場合でも、第１段階、第２段階では紫外線を封口部のみに照射することで目的は達成できる。
【００２０】
このような封止が終了して研磨をすると、基板の外周側面のシール材は剥離することがあるが、３段階に封止したシール材はシール沿面距離が長いため、小型液晶表示素子領域部に研磨液や切断時の冷却液が侵入するのは防止できる。
【実施例２】
【００２１】
本例は、前記実施例の第１段階の封口９ａを封止する際、シール材９の内側を陽圧にした状態で封止する例である。内部を３０４ｈＰａ．（ヘクトパスカル）以上の陽圧にすると良い。さらに好ましくは、５０６ｈＰａ．から３０４ｈＰａの間にすることで、仮に封止部にリークがあっても封止部に研磨液や切断時の冷却液が侵入しにくくなり、また、研磨時に薄くなった基板がへこむのを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明による小型液晶表示素子の製造方法を説明するための図で、上面図（Ａ）とＡ−Ａ断面図（Ｂ）
【図２】代表的な液晶表示素子の断面図
【図３】代表的な液晶表示素子の断面図
【図４】円形基板の外周に複数（本例では３段）形成したシール材形状を示す上面図
【図５】封口方法を説明するための上面部分図
【符号の説明】
【００２３】
１    透明基板
２    透明基板
３    液晶
４    シール材
５    スペーサ
６    小型液晶表示素子領域
７    シール材
７ａ  封口
７ｂ  封口
８    シール材
８ａ  封口
８ｂ  封口
９    シール材
９ａ  封口
９ｂ  封口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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