(57)【要約】【課題】放熱性の改善された発光装置を提供する。【解決手段】本発明の発光装置は、基板と；基板上に所定の間隔をおいて配置された複数の発光ダイオードと；複数の発光ダイオードの間の少なくとも一部に介在するように前記基板上に突設された放熱用の凸部と；前記発光ダイオード及び前記凸部を覆うように設けられた蛍光体含有樹脂層と；を具備することを特徴とする。【選択図】図１
2009010308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
基板上に所定の間隔をおいて配置された複数の発光ダイオードと；
複数の発光ダイオードの間の少なくとも一部に介在するように前記基板上に突設された放熱用の凸部と；
前記発光ダイオード及び前記凸部を覆うように設けられた蛍光体含有樹脂層と；
を具備することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記複数の発光ダイオードは並列に配置されて複数の発光部群をなし、
前記放熱用の凸部は、前記複数の発光部群の間に、各発光部群と並行する方向に沿って連続して介在するように、前記基板上から連続して突設されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記放熱用の凸部は、凸部の先端が尖形となるように前記基板上から連続して突設されていることを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記放熱用の凸部は、円錐形であることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項５】
前記放熱用の凸部は、前記基板上から凸部の先端が前記蛍光体含有樹脂層の上面の近傍まで連続して突設されていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか一項記載の発光装置。
【請求項６】
前記蛍光体含有樹脂層は、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項記載の発光装置。
【請求項７】
前記放熱用の凸部の表面は、Ａｇメッキが施されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項記載の発光装置。
【請求項８】
前記基板は、Ｃｕ基板であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項記載の発光装置。
【請求項９】
前記基板は、前記発光ダイオードが形成されている面とは反対側の面に放熱部材をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一項記載の発光装置。
【請求項１０】
前記発光ダイオードと前記蛍光体含有樹脂層との間に、前記蛍光体含有樹脂層の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する透明樹脂層を設けたことを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一項記載の発光装置。
【請求項１１】
前記放熱用の凸部は、前記基板上から前記蛍光体含有樹脂層まで連続して突設されていることを特徴とする請求項１０記載の発光装置。
【請求項１２】
前記放熱用の凸部は、前記透明樹脂層の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有することを特徴とする請求項１０又は１１記載の発光装置。
【請求項１３】
前記発光素子を電気的に接続する金属ワイヤを備え、かつ、前記透明樹脂層は、前記金属ワイヤの上部を覆う高さまで形成されていることを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれか一項記載の発光装置。
【請求項１４】
前記透明樹脂層の厚さは、０．３〜１．０ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１０ないし１３のいずれか一項記載の発光装置。
【請求項１５】
前記複数の発光部群は、それぞれ発熱量の異なる蛍光体含有樹脂層を有する２種以上の発光部群であることを特徴とする請求項２又は３記載の発光装置。
【請求項１６】
前記放熱用の凸部は、前記発熱量の異なる蛍光体含有樹脂層を有する２種以上の発光部群のうち、発熱量が多い発光部群に接触する側の接触面積を、発熱量が小さい発光部群に接触する側の接触面積よりも大きくすることを特徴とする請求項１５記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を光源とする発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を用いたＬＥＤランプは、液晶ディスプレイ、携帯電話、情報端末などのバックライト、屋内外広告など、多方面への展開が飛躍的に進んでいる。さらに、ＬＥＤランプは、長寿命で信頼性が高く、また低消費電力、耐衝撃性、高純度表示色、軽薄短小化の実現などの特徴を有することから、産業用途のみならず一般照明用途への適用も試みられている。また、発光素子として例えば固体発光素子である発光ダイオードを光源とする照明装置などの発光装置では、絶縁基板の表面に複数の発光ダイオードの配列方向に沿って細いライン状の配線回路が複数形成され、これら各配線回路途中に複数の発光ダイオード装置が接続されている。そして、一般に、絶縁基板の表面における配線回路の面積は、絶縁基板の表面が直接露出する面積より少なくなっている。
【０００３】
この発光装置を照明に使用する場合、照明に必要とする光束が得られるようにするためには、発光ダイオードに流す電流を増加させることで光束の向上が得られるが、発光ダイオードの温度が高くなって効率及び寿命が低下してしまうため、放熱性を向上させる必要がある。これに対する対策として、無機フィラーと樹脂組成物を含む絶縁層をベース基板として用い、さらにこの絶縁層に複数の凹部が設けられている熱伝導性基板を用いた発光装置が提案されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００４−３９６９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の発光装置に関する発明は、蛍光体含有樹脂層中の蛍光体からの熱については考えられておらず、特に蛍光体含有樹脂層の量（蛍光体含有量）が多い発光装置については放熱性は十分ではなく、さらなる放熱性の向上が求められている。
【０００５】
本発明は上述した事情を考慮してなされたもので、放熱性の改善された発光装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発光装置は、基板と；基板上に所定の間隔をおいて配置された複数の発光ダイオードと；複数の発光ダイオードの間の少なくとも一部に介在するように前記基板上に突設された放熱用の凸部と；前記発光ダイオード及び前記凸部を覆うように設けられた蛍光体含有樹脂層と；を具備することを特徴としている。
【０００７】
請求項２記載の発光装置は、請求項１記載の発光装置において、前記複数の発光ダイオードは並列に配置されて複数の発光部群をなし、前記放熱用の凸部は、前記複数の発光部群の間に、各発光部群と並行する方向に沿って連続して介在するように、前記基板上から連続して突設されていることを特徴としている。
【０００８】
請求項３記載の発光装置は、請求項２記載の発光装置において、前記放熱用の凸部は、凸部の先端が尖形となるように前記基板上から連続して突設されていることを特徴としている。
【０００９】
請求項４記載の発光装置は、請求項１記載の発光装置において、前記放熱用の凸部は、円錐形であることを特徴としている。
【００１０】
請求項５記載の発光装置は、請求項２ないし４のいずれか一項記載の発光装置において、
前記放熱用の凸部は、前記基板上から凸部の先端が前記蛍光体含有樹脂層の上面の近傍まで連続して突設されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項６記載の発光装置は、請求項１ないし５のいずれか一項記載の発光装置において、前記蛍光体含有樹脂層は、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴としている。
【００１２】
請求項７記載の発光装置は、請求項１ないし６のいずれか一項記載の発光装置において、前記放熱用の凸部の表面は、Ａｇメッキが施されていることを特徴としている。
【００１３】
請求項８記載の発光装置は、請求項１ないし７のいずれか一項記載の発光装置において、前記基板は、Ｃｕ基板であることを特徴としている。
【００１４】
請求項９記載の発光装置は、請求項１ないし８のいずれか一項記載の発光装置において、前記基板は、前記発光ダイオードが形成されている面とは反対側の面に放熱部材をさらに備えることを特徴としている。
【００１５】
請求項１０記載の発光装置は、請求項１ないし９のいずれか一項記載の発光装置において、前記発光ダイオードと前記蛍光体含有樹脂層との間に、前記蛍光体含有樹脂層の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する透明樹脂層を設けたことを特徴としている。
【００１６】
請求項１１記載の発光装置は、請求項１０記載の発光装置において、前記放熱用の凸部は、前記基板上から前記蛍光体含有樹脂層まで連続して突設されていることを特徴としている。
【００１７】
請求項１２記載の発光装置は、請求項１０又は１１記載の発光装置において、前記放熱用の凸部は、前記透明樹脂層の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有することを特徴としている。
【００１８】
請求項１３記載の発光装置は、請求項１０ないし１２のいずれか一項記載の発光装置において、前記発光素子を電気的に接続する金属ワイヤを備え、かつ、前記透明樹脂層は、前記金属ワイヤの上部を覆う高さまで形成されていることを特徴としている。
【００１９】
請求項１４記載の発光装置は、請求項１０ないし１３のいずれか一項記載の発光装置において、前記透明樹脂層の厚さは、０．３〜１．０ｍｍの範囲であることを特徴としている。
【００２０】
請求項１５記載の発光装置は、請求項２又は３記載の発光装置において、前記複数の発光部群は、それぞれ発熱量の異なる蛍光体含有樹脂層を有する２種以上の発光部群であることを特徴としている。
【００２１】
請求項１６記載の発光装置は、請求項１５記載の発光装置において、前記放熱用の凸部は、前記発熱量の異なる蛍光体含有樹脂層を有する２種以上の発光部群のうち、発熱量が多い発光部群に接触する側の接触面積を、発熱量が小さい発光部群に接触する側の接触面積よりも大きくすることを特徴としている。
【００２２】
上記した請求項１ないし請求項１６記載の発明において、用語の定義および技術的意味は、特に指定しない限り以下の通りである。本発明において、発光ダイオードは例えば主波長が４２０〜４８０ｎｍ（例えば４６０ｎｍ）の青色光を放射し、放射した青色光により蛍光体を励起して可視光を発光させるものであるが、これに限定されるものではない。基板は、Ｃｕ、Ａｌ２Ｏ３、Ａｌ、Ｃ、ＡｌＮ等の材料で形成することが可能である。
【００２３】
蛍光体は、このような発光素子から放射された青色光により励起されて可視光を発光し、この可視光と発光素子から放射される青色光との混色によって、発光装置として所望の発光色を得るものである。本発明において蛍光体としては、青色光により励起されて黄色光を発光する黄色蛍光体を使用することができる。さらに、青色光により励起されて赤色光を発光する赤色蛍光体及び／又は青色光により励起されて緑色光を発光する緑色蛍光体を使用することができる。これらの蛍光体は蛍光体含有樹脂層に含まれ、前記青色光と前記蛍光体含有樹脂層からの発光との混色により所望の色、例えば白色光を発光する。
【００２４】
蛍光体を含む蛍光体含有樹脂層は、前記の蛍光体を、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂のような透明樹脂に加えて混合・分散させた層として形成される。この蛍光体含有樹脂層は発光ダイオードの全部を覆うように設けられるが、凸部については全部を覆ってもよいし一部でもよい。
【００２５】
本発明において、発光部群は、ライン状に配設された複数の発光ダイオードで形成される。請求項２の発明では複数の発光部群は、基板上に所定の間隔をおいて並列に配置されて形成される。本発明において、放熱用の凸部は、前記複数の発光ダイオード、特に発光部群の間の少なくとも一部に、例えば連続して又は断続的に介在するように、前記基板上に突設（形成）されている。放熱用の凸部は、基板への熱伝導が良好となるため好ましくは基板上から連続して突設（形成）されている。ここで、「基板上から連続して突設」とは、基板と一体でも、別体でもよい。
【００２６】
また、前記放熱用の凸部は、前記並列に配置された複数の発光部群の間に、各発光部群と並行する方向に沿って（すなわち各発光部群と並列に）連続的に介在するように前記基板上から突設されていることが、放熱用の凸部の表面積が大きくなり放熱性が向上するため好ましい。なお、放熱用の凸部は、所定の間隔を置いて介在する複数の円錐形となるように前記基板上から突設させてもよい。
【００２７】
さらに、前記放熱用の凸部は、前記並列に配置された複数の発光部群の間に、各発光部群と並行する方向に沿って、例えば枠体の一方の端部近傍から他方の端部近傍まで、特には枠体の一方の端部から他方の端部まで、連続的に介在するように基板上から突設されていることが放熱用の凸部の表面積が大きくなり放熱性が向上するため好ましい。ここで、「枠体の一方の端部から他方の端部まで」とは、枠体の一方の内面に接する点から枠体の他方の内面に接する点までをいい、「枠体の一方の端部近傍から他方の端部近傍まで」とは、枠体の一方の内面に接する点の近傍の点（例えば、枠体の一方の内面に接する点から１０ｍｍ程度、さらには１ｍｍ程度内側の点）から他方の内面に接する点の近傍の点までをいう。
また、放熱用の凸部は、凸部の先端が尖形となるように前記基板上から突設されていることが好ましい。蛍光体含有樹脂を基板上に流し込んで蛍光体含有樹脂層を形成する場合、凸部側面が斜面となっているので、樹脂が基板面上にまわり込みやすいからである。また、放熱用の凸部は、凸部の先端が蛍光体含有樹脂層の上面の近傍（上面の僅かに下）まで基板上から突設されているのが好ましい。
【００２８】
また、発光ダイオードと蛍光体含有樹脂層との間に、前記蛍光体含有樹脂層の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する透明樹脂層を設けることができる。このように透明樹脂層を設けることにより、発光ダイオードからの発熱（量）は基板から効率的に放熱できるため、発光ダイオードチップのジャンクション温度を低減でき、さらに、蛍光体含有樹脂層中の発熱（量）は放熱用の凸部を介して効率的に放熱できる。ここで、前記放熱用の凸部は、前記基板上から前記蛍光体含有樹脂層まで連続して突設されているので、蛍光体含有樹脂層中の発熱（量）を放熱用の凸部を介して基板から効率的に放熱できる。透明樹脂層は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などから形成される。また、透明樹脂層の熱伝導率は、０．１〜２．０Ｗ／ｍ・Ｋが好ましい。また、前記放熱用の凸部は、より効率的に放熱するために、前記透明樹脂層の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有することが好ましく、前記蛍光体含有樹脂層の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有することがより好ましい。
また、前記透明樹脂層は、発光装置が発光素子を電気的に接続する金属ワイヤを備える場合には、この金属ワイヤの上部を覆う高さまで形成されていることが好ましい。この場合には、透明樹脂層と蛍光体含有樹脂層の間の剥離の発生が抑制される。さらに、透明樹脂層の厚さは、０．３〜１．０ｍｍの範囲であることが好ましい。透明樹脂層の厚さが０．３ｍｍ未満の場合には、透明樹脂層が金属ワイヤを被覆できないおそれがあり、透明樹脂層と蛍光体含有樹脂層との間の剥離の発生を抑制できないおそれがある。一方、透明樹脂層の厚さが１．０ｍｍを超える場合には、発光素子から放射された光（青色光）が、蛍光体含有樹脂層中の蛍光体に達するまでの距離が長くなり、エネルギー損失が大きくなるおそれがある。
【００２９】
また、前記複数の発光部群は、それぞれ発熱量の異なる蛍光体含有樹脂層を有する２種以上の発光部群とすることができる。これらの発光部群は、例えばそれぞれ黄色光及び赤色光、さらに場合により緑色光を可視光として発光する発光部群とすることができる。この場合、それぞれの発光部群ごとに蛍光体を励起でき、それぞれの単色光が得られるので、所望の色度の光の発光を得ることができるとともに、蛍光体含有樹脂層中の発熱（量）を放熱用の凸部を介して効率的に放熱できる。各発光部群における蛍光体含有樹脂層の発熱量は、蛍光体の種類やその配合量などにより異なる。ここで、発熱量の異なる蛍光体含有樹脂層は、好ましくはそれぞれの発光部群における蛍光体の種類の違いにより発熱量の異なる蛍光体含有樹脂層をいう。例えば、一般的に赤色蛍光体は、いわゆる励起光として発光素子からの青色光の他に緑色光及び場合によっては黄色光なども吸収し、（比較的長波長の光である）赤色光を発光するので、エネルギー変換効率が悪くなり、緑色蛍光体や黄色蛍光体よりも発熱量が多くなる。すなわち、蛍光体含有樹脂層中に含有される蛍光体の種類の違いによって、例えば蛍光体の含有量が同じであっても、その蛍光体含有樹脂層の発熱量は異なる。ここで、それぞれ発熱量の異なる蛍光体含有樹脂層を有する２種以上の発光部群を構成する複数の発光ダイオードとこれらの蛍光体含有樹脂層との間に透明樹脂層を形成することにより、さらに、発光ダイオードからの発熱（量）は基板から効率的に放熱でき、かつ、これらの蛍光体含有樹脂層中の発熱（量）は放熱用の凸部を介して効率的に放熱できる。また、前記放熱用の凸部が、前記発熱量の異なる蛍光体含有樹脂層を有する２種以上の発光部群のうち、発熱量が多い発光部群（例えば、赤色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂層を含んでなる発光部群）に接触する側の接触面積を、発熱量が小さい発光部群（例えば、黄色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂層を含んでなる発光部群）に接触する側の接触面積よりも大きくすることにより、発熱量の多い発光部群（の側）からより効率的に放熱できるので好ましい。
【発明の効果】
【００３０】
請求項１記載の発光装置によれば、放熱用の凸部が、発光ダイオードの間の少なくとも一部に介在するように基板上に突設されているので、蛍光体含有樹脂層中の熱を、放熱用の凸部を経由して基板から、より効率よく放熱することができる。
【００３１】
請求項２記載の発光装置によれば、前記放熱用の凸部が、複数の発光ダイオードが並列に配置された複数の発光部群の間に、各発光部群と並列する方向に沿って連続して介在するように前記基板上から連続して突設されているので、放熱用の凸部の表面積をより大きくすることができ、より効率よく放熱することができる。
【００３２】
請求項３記載の発光装置によれば、前記放熱用の凸部の先端が尖形となるように前記基板上から突設されているので、より均一な蛍光体含有樹脂層の形成ができるとともに、発光部群及び放熱用の凸部の間の間隔（ピッチ）を狭くすることができ、発光装置としての発光効率を高めることができる。
【００３３】
請求項４記載の発光装置によれば、前記放熱用の凸部が、円錐形であるので、この凸部を後から基板上につけることが可能であるため、製造工程の自由度が高くなる。
【００３４】
請求項５記載の発光装置によれば、放熱用の凸部の先端が蛍光体含有樹脂層の上面の近傍まで連続して突設されているので、さらにより効率よく放熱することができるとともに、蛍光体含有樹脂層の上面から非発光部である放熱用の凸部が突出しないので、均一な発光を得ることができる。
【００３５】
請求項６記載の発光装置によれば、前記蛍光体含有樹脂層が、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるので熱伝導率が高いため、蛍光体含有樹脂層中の熱が放熱用の凸部に良好に伝達されるため、よりさらに効率的に放熱することができる。
【００３６】
請求項７記載の発光装置によれば、放熱用の凸部の表面がＡｇメッキを施されているので、反射効率が高くなり、より高い発光効率を得ることができる。
【００３７】
請求項８記載の発光装置によれば、基板が熱伝導率の高いＣｕ基板であるので、基板から、よりさらに効率的に放熱することができる。
【００３８】
請求項９記載の発光装置によれば、基板の発光ダイオードが形成されている面とは反対側の面に放熱部材を備えているので、放熱部材を介してより効率的に放熱することができる。
【００３９】
請求項１０記載の発光装置によれば、発光ダイオードと蛍光体含有樹脂層との間に蛍光体含有樹脂層の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する透明樹脂層を設けているので、発光ダイオードの発熱（量）は基板から効率的に放熱でき、かつ、蛍光体含有樹脂層中の発熱（量）は放熱用の凸部を介して効率的に放熱できる。
【００４０】
請求項１１記載の発光装置によれば、放熱用の凸部が基板上から蛍光体含有樹脂層まで連続して突設（形成）されているので、蛍光体含有樹脂層中の発熱（量）を放熱用の凸部を介して基板から効率的に放熱できる。
【００４１】
請求項１２記載の発光装置によれば、放熱用の凸部が、透明樹脂層の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有するので、蛍光体含有樹脂層中の発熱（量）を放熱用の凸部を介してより効率的に放熱できる。
【００４２】
請求項１３記載の発光装置によれば、前記透明樹脂層が、前記発光素子を電気的に接続する金属ワイヤの上部を覆う高さまで形成されているので、蛍光体含有樹脂層と透明樹脂層の間の剥離の発生などを防止できる。
【００４３】
請求項１４記載の発光装置によれば、前記透明樹脂層の厚さが０．３〜１．０ｍｍであるので、蛍光体含有樹脂層と透明樹脂層の間の剥離の発生などを防止できるとともに、発光素子からの発熱（量）を基板を介して、かつ、蛍光体含有樹脂層中の発熱（量）を放熱用の凸部を介して、より効率的に放熱できる。
【００４４】
請求項１５記載の発光装置によれば、所望の色度の発光を得ることができるとともに、蛍光体含有樹脂層中の発熱（量）を放熱用の凸部を介して効率的に放熱できる。
【００４５】
請求項１６記載の発光装置によれば、発熱量の異なる蛍光体含有樹脂層を有する２種以上の発光部群のうち、発熱量が多い発光部群に接触する側の接触面積を、発熱量が小さい発光部群に接触する側の接触面積よりも大きくできるので、発熱量の多い発光部群（の側）からより効率的に放熱できる。
【００４６】
したがって、本発明によれば、従来に比べて、より放熱性の改善された発光装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。図１ないし図３は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の一例を示している。図１は、この発光装置の平面図であり、図２は、図１に示す発光装置をＡ−Ａ線に沿って切断した断面図であり、図３は、図１に示す発光装置をＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図である。
【００４８】
図１ないし図３に示す発光装置（ＣＯＢモジュール）１は、基板例えば金属基板４と、この基板上に所定の間隔をおいて並列に（ライン状に）配置された複数の発光部群５と、前記ライン状に配置された複数の発光部群５の間に介在するように基板上に突設された放熱用の凸部６とを含んで構成される。各発光部群５は、ライン状に（特に長手方向に）配設された複数の発光素子（発光ダイオードチップ）２と、回路パターン３と、これらの複数の発光素子２を被覆するように形成された蛍光体含有樹脂層７とを備えて構成される。蛍光体含有樹脂層７は封止部材としても機能する。
この発光装置１は、さらに、基板４上に形成された凹部８を有する枠体（フレーム）９、発光素子２と回路パターン３とを電気的に接続するボンディングワイヤ１０、発光素子２を基板上に接着する接着層１１及び反射層１２を備える。枠体（フレーム）９は、いわゆるリフレクタとしても機能する。また、この発光装置１はさらに光拡散部材（図示せず）を備えることもできる。
【００４９】
発光素子（発光ダイオードチップ）２は、例えば主波長が４２０〜４８０ｎｍ（例えば４６０ｎｍ）の青色光を放射し、放射した青色光により蛍光体を励起して可視光を発光させる青色発光タイプのＬＥＤチップ２である。発光素子２は、例えば窒化物半導体を用いてなるダブルワイヤー型のＬＥＤチップからなり、透光性を有する素子基板２ｂ一面に半導体発光層２ａを積層して形成されている。素子基板２ｂは、例えばサファイア基板で作られている。この素子基板２ｂの厚みは、回路パタ−ン３より厚く、例えば９０μｍとする。半導体発光層２ａは、素子基板２ｂの主面上に、バッファ層、ｎ型半導体層、発光層、ｐ型クラッド層、ｐ型半導体層を順次積層して形成されている。発光層は、バリア層とウェル層を交互に積層した量子井戸構造をなしている。ｎ型半導体層にはｎ側電極が設けられ、ｐ型半導体層上にはｐ側電極が設けられている。この半導体発光層２ａは、反射膜を有しておらず、厚み方向の双方に光を放射できる。発光素子２の厚さは、例えば１４０μｍである。
【００５０】
各発光素子２は、例えば基板４の長手方向に隣接した回路パターン３間にそれぞれ配置され、白色の反射層１２の同一面上に接着層１１により接着されている。具体的には、発光層２ａが積層された素子基板２ｂの一面と平行な他面が、接着層１１により反射層１２に接着されている。この接着により、回路パターン３および半導体発光素子２は反射層１２の同一面上で直線状（ライン状）に並べられるので、この並び方向に位置した発光素子２の側面と回路パターン３とは、近接して対向するように設けられている。接着層１１の厚みは、例えば５μｍ以下とすることができる。接着層１１には、例えば５μｍ以下の厚みで光透過率が７０％以上の透光性を有した接着剤、例えばシリコーン樹脂系の接着剤を好適に使用できる。
【００５１】
この実施形態に係る発光装置１は、基板４上に反射層１２を備える。反射層１２は、所定数の発光素子２を配設し得る大きさであって、例えば、基板４上の、放熱用の凸部が形成されていない平面上に被着させることができる。反射層１２は、４００〜７４０ｎｍの波長領域で８５％以上の反射率を有する白色の絶縁材料により構成することができる。このような白色絶縁材料としては、接着シートからなるプリプレグ（pre-preg）を使用することができる。このようなプリプレグは、例えば、酸化アルミニウム等の白色粉末が混入された熱硬化性樹脂をシート基材に含浸させて形成することができる。反射層１２はそれ自体の接着性により、基板４の表面となる一面に接着される。反射層の厚さは、例えば１００μｍである。
【００５２】
回路パターン３は、各発光素子２への通電要素として、反射層１２の基板４が接着された面とは反対側の面に接着されている。この回路パターン３は、例えば各発光素子２を一列に直列に接続するために、基板４および反射層１２の長手方向に所定間隔ごとに点在して一列に形成されている。回路パターン３の列の一方の一端側に位置する端側回路パターン３ａには、給電パターン部３ｃが一体に連続して形成され、同様に同じ回路パターン３の列の他方の一端側に位置する端側回路パターン３ｂには、給電パターン部３ｄが一体に連続して形成されている。給電パターン部３ｃ，３ｄは反射層１２の長手方向のそれぞれの端部に設けられている。同様に、一列に形成された回路パターン３の次の列（並列に形成された回路パターン３の隣の列）についても、給電パターン部３ｃ´，３ｄ´が端側回路パターン３ａ´，３ｂ´とそれぞれ一体に連続して形成される。そして、給電パターン部３ｃと３ｃ´の間、及び給電パターン部３ｄと３ｄ´の間は、それぞれ互いに離間して反射層１２により絶縁されている。これらの給電パターン部３ｃ（３ｃ´），３ｄ（３ｄ´）のそれぞれに、電源に至る図示しない電線が個別に半田付け等で接続されるようになっている。また、回路パターン３の厚みは例えば３５μｍである。
【００５３】
基板４は、発光装置１に必要とされる発光面積を得るために、所定形状例えば長方形状をなしており、金属または絶縁材、例えば合成樹脂製（例えばガラスエポキシ樹脂製）の平板から製造できるが、本発明においては、好ましくは熱伝導性に優れた材料、すなわち金属又はその合金を使用する。基板４を金属製とする場合は、この基板４の裏面からの放熱性が向上し、基板４の各部温度を均一にすることができ、同じ波長域の光を発する発光素子２の発光色のばらつきを抑制することができる。なお、このような作用効果を奏する金属材料としては、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性に優れた材料、具体的にはアルミニウム、銅またはその合金を例示することができる。これらのうち、銅が熱伝導率が高いため好ましい。
【００５４】
また、基板４には、長手方向にライン状に配置された複数の発光部群５の間の少なくとも一部に介在するように突設された放熱用の凸部６が突設されている。この放熱用の凸部は、基板上から蛍光体含有樹脂層７中に突設、好ましくは連続して突設されている。この放熱用の凸部６が、蛍光体含有樹脂層９中の熱（例えば、主として蛍光体が発光ダイオードの光により励起された際に発生する熱、さらに発光素子２の発光の際に生じる熱のうち蛍光体含有樹脂層７中へ伝播された熱）を、基板４上に伝導させることができるので、基板４の裏面から効果的に放熱でき、結果として良好な放熱を達成できる。従って、この放熱用の凸部６も基板４と同様に熱伝導率の優れた材料、例えば金属、具体的にはアルミニウム、銅またはその合金を例示することができる。これらのうち、銅が熱伝導率が高いため好ましい。
【００５５】
放熱用の凸部６は、基板４上から突設、好ましくは連続して突設（形成）されていれば、いずれの場所および形状によっても、基板４からの放熱に効果がある。例えば、放熱用の凸部６は、ライン状に配置された複数の発光部群５の各発光部群５の間のいずれかの箇所に、所定の形状で連続的に又は所定の間隔を置いて形成させることができる。放熱用の凸部６は、図１〜３に示されるように、基板４上のライン状に配置された複数の発光部群５の各発光部群５の間に、各発光部群５と並行する方向に沿って、例えば、枠体（フレーム）９の長手方向における一方の端部近傍から他方の端部近傍まで、さらに好ましくは枠体９の長手方向における一方の端部から他方の端部まで連続して形成させるのが、蛍光体含有樹脂層７中により広い表面積の放熱用の凸部６を形成できるため好ましい。
また、放熱用の凸部６の基板上からの高さ（厚さ）は、基板４上からの発光素子２の高さ（厚さ）、蛍光体含有樹脂層７の上面の高さ（厚さ）、枠体９の高さ（厚さ）などに応じて適宜決めることができる。例えば、放熱用の凸部６の基板上からの高さ（厚さ）は、基板４上から蛍光体含有樹脂層７の上面の近傍（上面の高さより僅かに下、例えば０．１０ｍｍ下、好ましくは０．０５ｍｍ下）までと決めることができる。例えば、発光素子２の高さ（厚さ）が１４０μｍの場合には、枠体９の厚さにもよるが、基板４上からの蛍光体含有樹脂層７の上面の高さは例えば０．５ｍｍとすることができるので、放熱用の凸部６の高さは、この蛍光体含有樹脂層７の上面の高さより僅かに下の高さである０．４０ｍｍ、好ましくは０．３５〜０．４０ｍｍとすることができる。
【００５６】
次に、放熱用の凸部６の配置（高さ及び傾斜角度）について説明する。上述のように、放熱用の凸部６は、蛍光体含有樹脂層７の上面近傍まで形成されていると、より効率的に放熱できる。また、放熱用の凸部６が発光素子２（発光部群５）のより近傍に設置（形成）されていると、放熱用の凸部６及び（複数の）発光部群５を狭ピッチで形成させることができる。しかし、放熱用の凸部６を発光素子２に近づけすぎると光の取り出し効率が低下するおそれがある。図４は、図３の破線部分を拡大した、発光素子２と放熱用の凸部６との配置関係の例を示す断面図である。図４に示すように、放熱用の凸部の底部６ｂから投光開口に垂直に伸びる線と放熱用の凸部６の傾斜面により形成される角度（θ）が好ましくは２０〜５０°となるように、放熱用の凸部６を設けることにより、放射される光の投光開口（部）が十分に確保されるので、放熱用の凸部６を発光素子２の近傍に配置しても、放熱効率を維持しつつ、良好な光の取り出し効率を得ることができる。
例えば、放熱用の凸部６を蛍光体含有樹脂層７の上面の近傍まで設ける場合であって、良好な光の取り出し効率を必要とするときには、上記の角度（θ）の範囲となるように、放熱用の凸部６の高さ及び傾斜面を規定すればよい。
【００５７】
また、放熱用の凸部６の先端部６ａが尖形となるように形成させるのが放熱用の凸部６及び複数の発光部群５を狭ピッチで形成させることができるため好ましい。ここで、放熱用の凸部６の先端部６ａが尖形とは、例えば放熱用の凸部６の断面形状が三角形の形状や、さらにその頂角がより狭くなっている形状などを含む。また、放熱用の凸部６の先端部６ａが蛍光体含有樹脂層７の上面の近傍、すなわち前記先端部６ａが蛍光体含有樹脂層７の上面から突き出ず、上面の僅かに下の位置まで形成されていることが、蛍光体含有樹脂層７内に放熱用の凸部６の表面積をより大きくすることができるので、より良好な放熱性を得ることができるとともに、非発光部である放熱用の凸部６の先端部６ａが蛍光体含有層７の上部から突出しないので、開口部（投光開口）８から均一な放射光を得ることができるため好ましい。
【００５８】
なお、放熱用の凸部６を、格子状、すなわち長手方向にライン状に配置された複数の発光部群５と並行に配置するだけでなく、長手方向と交差する方向に配置する（形成させようとする）と、長手方向と交差する方向では、ボンディングワイヤ１０上に沿って放熱用の凸部６に切欠（部）を設けなければならなくなる。この場合、この部分に蛍光体含有樹脂の充填がうまくいかず、均一な蛍光体含有樹脂層が得られないので、均一な発光（放射光）が得られにくくなる。従って、放熱用の凸部６は、発光部群５と並行な方向（長手方向）に形成させる。特に、枠体の長手方向の一方の端部近傍（例えば、枠体の端部から１０ｍｍ、さらには１ｍｍ）から他方の端部近傍（例えば、枠体の他の端部から１０ｍｍ、さらには１ｍｍ）まで、さらに長手方向の一方の端部から他方の端部まで連続して放熱用の凸部６の先端部６ａが尖形となるように形成させるのが良好である。
【００５９】
また、枠体９の長手方向の一方の端部（近傍）から他方の端部（近傍）まで連続して放熱用の凸部６を形成するかわりに、例えば図５及び図６に示すように、ライン状に配置された複数の発光部群５の間、特に各発光部群５のそれぞれの間に、各発光部群５と並行する方向に沿って、所定の間隔で、さらには所望の場所に（任意に）複数の円錐形の放熱用の凸部６ｂを突設させてもよい。図５は、ライン状に配置された複数の発光部群５の間に、各発光部群５と並行する方向に沿って複数の円錐形の放熱用の凸部６ｂを突設させた発光装置の一例を示す平面図であり、図６は、図５に示す発光装置をＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図である。この場合、後述のように、基板４と放熱用の凸部６とを一体成型でなくても、後から放熱用の凸部６ｂを基板４上に形成することができること、また、放熱用の凸部６を後から所望の任意の場所に設置（突設）できるという利点がある。また、放熱用の凸部６ｂの形状は、円錐形の代わりに、三角錐や四角錐などの角錐形でもよい。
放熱用の凸部６は、後述の蛍光体含有樹脂層の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有することが、より効率的に放熱を行なうことができるため好ましい。
【００６０】
基板４と放熱用の凸部６とを同じ材質、例えば銅を用いて製造する場合には、これらを一体成型、例えばプレス成型を用いて製造できる。このプレス成型の条件は適宜決められる。この場合基板４と放熱用の凸部６とを一つの製造工程で製造できる利点がある。
また、基板４と放熱用の凸部６とが異なる材質の場合や、同じ材質の場合でも、所望により、例えば予め基板４上に開口部を設け、この開口部に、放熱用の凸部を嵌挿させることにより形成させることもできる。このように、予め基板４上に放熱用の凸部６を形成させた後に、通常の発光装置の製造工程、例えば反射層１２の形成、回路パターン３の形成、枠体９の形成、接着層１１を介しての発光素子２の載置、蛍光体含有樹脂の充填、硬化などの工程を経て、発光装置１を作成する。
【００６１】
また、図７に示すように、放熱用の凸部６は、所定の厚さのＡｇメッキ１３を施すこともできる。図７は、放熱用の凸部６に銀メッキが施された状態を示す断面図である。放熱用の凸部６に銀メッキ１３を施すことにより、放熱用の凸部６の反射効率（反射性）が高くなり、より高い発光効率を得ることができる。また、銀は熱伝導率が非常に高いので、放熱用の凸部６から基板４への熱の伝導の効率がより高くなる。銀メッキの方法としては、無電解メッキ法やスプレー法などを使用することができる。無電解メッキ法やスプレー法の条件は適宜決められる。銀メッキとしては、０．３μｍ程度メッキされていれば十分である。
【００６２】
また、図８に示すように、基板４は、複数の発光ダイオード２が形成されている面とは反対側の面に、いわゆるヒートシンクとして機能する放熱部材１４を備えることもできる。図８は、基板の複数の発光部群５が形成されている面とは反対側の面に放熱部材を備えた状態を示す断面図である。この放熱部材１４を備えることにより、放熱をより効率よく行うことができる。放熱部材１４としては、放熱器や放熱板、例えば熱伝導性の高いアルミニウムや銅を材料として使用でき、例えばこれらの金属板などが挙げられる。また、放熱部材１４の形状はいずれの形状であってもよいが、好ましくは表面積が大きくなるように多くのフィン（ひれ）１４ａを付けて形成した金属ブロックなどが使用される。放熱部材１４は、例えばアルミニウムの押し出し成型で製造される。基板４から伝導（伝熱）される熱が、放熱部材１４での空気の自然対流だけでは放熱できないときは、さらに電動ファンを使って強制的に空冷をしてもよい。また、さらなる放熱が必要な場合には、水冷方式を用いることもできる。放熱部材１４と基板４との接合は、例えば熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）を用いて接着できる。
【００６３】
蛍光体含有樹脂層７を構成する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂や、エポキシ樹脂などの透明性の樹脂が使用される。この樹脂は、無機充填材（無機フィラー）、例えば酸化アルミニウム、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化チタン、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）などを含むことができる。これらの無機充填材を含むことにより、熱伝導率を向上させることができる。また、無機充填材の配合量は、樹脂に対して５〜５０重量％である。このように無機充填材を配合することにより０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を得ることができ、光透過率をあまり低下させずに蛍光体含有樹脂層中の熱を放熱性の凸部６に、良好に伝達することができるので、より良好な放熱性を達成することができる。
【００６４】
また、蛍光体含有樹脂層７が含有する蛍光体は、発光素子２から放射された青色光により励起されて黄色光を発光し、この黄色光と発光素子から放射される青色光との混色によって白色を得ることができる黄色蛍光体を使用できる。さらに、所望とする演色性の程度などに応じて、青色光により励起されて赤色光を発光する赤色蛍光体及び青色光により励起されて緑色光を発光する緑色蛍光体を使用することもできる。蛍光体含有樹脂層７中の蛍光体の配合量は用途などに応じて適宜決められる。例えば、樹脂に対する蛍光体（例えば、黄色蛍光体）の配合割合は２．５〜１５重量％である。また、蛍光体樹脂層７の厚さ（光路長さ）は適宜決めることができる。蛍光体樹脂層７の厚さは、例えば０．５ｍｍである。
【００６５】
また、基板４上には、凹部８を有する樹脂製などの枠体（フレーム）９が設けられている。枠体（フレーム）９は、一個一個または数個の発光素子２ごとに個別に設けられるものではなく、反射層１２上の全ての発光素子２を包囲する単一のものであり、例えば長方形の枠体で形成されており、発光素子２は前記枠体で形成された凹部８内に配置されている。リフレクターとしても機能する枠体９は反射層１２に接着止めされていて、その内部に複数の発光素子２および回路パターン３が収められているとともに、前記一対の給電パターン部３ｃ、３ｄは枠体９の外部に位置されている。枠体９は、例えば合成樹脂、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＣ（ポリカーボネート）などの合成樹脂で成形することができ、その内周面は反射面となっている。枠体９の反射面は、ＡｌやＮｉ等の反射率の高い金属材料を蒸着またはメッキして形成することができる他、可視光の反射率の高い白色塗料を塗布して形成することができる。あるいは、枠体９の成形材料中に白色粉末を混入して、枠体９自体を可視光の反射率が高い白色にすることもできる。前記白色粉末としては、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、硫酸バリウム等の白色フィラーを用いることができる。なお、枠体９の反射面は、発光装置１の照射方向に次第に開くように形成することが望ましい。
【００６６】
図９は、枠体９が、基板４上に順に配置された、第１の絶縁層１５、金属層１６及び第２の絶縁層１７の積層体から構成される発光装置の断面図である。第１の絶縁層１５は、反射層１２上に形成される。この第１の絶縁層は、例えばガラス粉末入りのエポキシ樹脂などで形成することができる。第１の絶縁層の厚さは、例えば、０．０５〜０．３ｍｍ程度である。金属層１６は、この第１の絶縁層１５の上に積層（形成）される。金属層１６は、銅と銀の合金や、銅とニッケルの合金などから構成されている。この金属層１６は、上記の回路パターン３と同様に、端側回路パターン３ａ（３ｂ）として機能させることができる。この場合、枠体９における金属層１６（１６ａ，１６ｂ）は、端側回路パターン３ａ及び端側回路パターン３ｂをそれぞれ絶縁させる状態で、すなわち端側回路パターン３ａ用の金属層１６ａと端側回路パターン３ｂ用の金属層１６ｂとをそれぞれが絶縁される状態で配置する。具体的には、金属層１６ａ，１６ｂは、その長手方向の中央部（すなわち金属層の絶縁部分）で長手方向と交差する方向に互いに分離され絶縁されている。従って、より良好な放熱性を得ることができる。また、これらの金属層１６ａと金属層１６ｂのそれぞれは、電源に至る図示しない電線が個別に半田付け等で接続されるようになっている。この場合、金属層１６の厚さは、例えば、０．０５〜０．３ｍｍ程度である。この金属層１６（１６ａ，１６ｂ）上に第２の絶縁層１７が積層される。第２の絶縁層１７は、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＣ（ポリカーボネート）などの合成樹脂から構成される。この第２の絶縁層１７の厚さは、例えば、０．０５〜０．３ｍｍ程度である。
【００６７】
また、図示しないが、反射層１２と第１の絶縁層１５との間に、回路パターン３、すなわち端側回路パターン３ａ（３ｂ）が形成され、発光素子２と電気的に接続されている場合には、金属層１６は回路パターンとして機能する必要がないので、前記外枠（フレーム）９全体中で（すなわち前記の金属層の絶縁部分を形成させずに）、前記第１の絶縁層１５と前記第２の絶縁層の間に配置することができる。
【００６８】
このように、枠体９が、第１の絶縁層１５及び第２の絶縁層１７の間に、熱伝導性の良好な金属層１６を、その全体又は少なくともその大部分（金属層１６の絶縁部分を除く部分）で形成されているので、枠体９からも良好に放熱することができる。
【００６９】
なお、蛍光体含有樹脂層７中の蛍光体例えば黄色蛍光体は、青色発光チップ２の青色光により励起されて黄色光を発光し、この黄色光と青色光との混色により白色光を放射する。ここで、黄色蛍光体は、青色発光チップ２の青色光により励起されるが、この際に熱を発生するので熱が蛍光体含有樹脂層７に残る。また、青色発光チップの発光の際に生じる熱の一部も蛍光体含有樹脂層７中に伝播される。ここで、例えばチップオンボード（ＣＯＢ）モジュールのように、１つの発光装置１中に多くの発光チップ２を含有するもの、言い換えれば多量の蛍光体含有樹脂層７を含有するものでは、多量の熱が蛍光体含有樹脂層７に残る。この熱は、表面（蛍光体含有樹脂層７の上面）から放射されるがその量は少ない。この実施形態に係る発光装置１は、特に、多量の蛍光体含有樹脂を用いるものであっても、基板上から連続して放熱用の凸部６が蛍光体含有樹脂層７中に形成されているので、蛍光体含有樹脂層７中の熱が、放熱用の凸部６を介して、基板４へ効率よく伝達できるため、より放熱性が改善される。また、このように放熱性が改善されるので、基板４上により多くの発光素子２を狭ピッチで配置することができるので、より高輝度で、発光効率の高い発光装置を提供できる。
【００７０】
次に、本発明の第２の実施形態に係る発光装置ついて説明する。なお、第１の実施形態で説明した事項の重複説明は省略する。図１０は、この実施形態に係る発光装置の一例の断面図である。なお、この断面図は、図１に示す発光装置のＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図に対応する。この実施形態では、発光素子２と蛍光体含有樹脂層７との間に透明樹脂層２１が設けられている。透明樹脂層２１は、蛍光体含有樹脂層７の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する。そのため、発光素子２の発光による発熱（量）は、蛍光体含有樹脂層７へは伝播されずに、基板４を介して効果的に放熱され、発光素子２のチップ温度（ジャンクション温度）は効果的に低下する一方、蛍光体含有樹脂層７中の発熱（量）は放熱用の凸部６を介して効率的に放熱される。放熱用の凸部６は、基板４上から連続して蛍光体含有樹脂層７まで突設（形成）されているので、蛍光体含有樹脂層７中の発熱（量）が放熱用の凸部６を介して基板４から効率的に放熱される。また、透明樹脂層２１は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などから形成される。なお、前記放熱用の凸部６は、より効率的に放熱するために、前記透明樹脂層２１の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有することが好ましく、前記蛍光体含有樹脂層６の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有することがより好ましい。
また、前記透明樹脂層２１は、発光装置１が発光素子２を電気的に接続する金属ワイヤ（ボンディングワイヤ）１０を備える場合には、この金属ワイヤ１０の上部を覆う高さまで形成されていることが好ましい。この場合には、透明樹脂層２１と蛍光体含有樹脂層７の間の剥離の発生が抑制される。さらに、透明樹脂層２１の厚さは、０．３〜１．０ｍｍの範囲であることがより好ましい。透明樹脂層２１の厚さが０．３ｍｍ未満の場合には、透明樹脂層２１が金属ワイヤ１０を被覆できないおそれがあり、その場合透明樹脂層２１と蛍光体含有樹脂層７との間の剥離の発生を抑制できないおそれがある。一方、透明樹脂層２１の厚さが１．０ｍｍを超える場合には、発光素子から放射された光（青色光）が、蛍光体含有樹脂層中の蛍光体に達するまでの距離が長くなり、エネルギー変換効率が低下して、エネルギー損失が大きくなるおそれがある。
【００７１】
次に、本発明の第３の実施形態に係る発光装置について説明する。なお、第１及び第２の実施形態で説明した事項の重複説明は省略する。図１１は、この実施形態に係る発光装置の平面図である。図１２は、図１１に示す発光装置を、Ｄ−Ｄ線に沿って切断した断面図である。この実施形態では、複数の発光部群５が、それぞれ発熱量の異なる２種類の蛍光体含有樹脂層７ａ，７ｂを有する２種の発光部群５ａ，５ｂから形成されている。図１１及び図１２では、蛍光体含有樹脂層７ａは、発熱量の少ない黄色蛍光体を含有して発光部群５ａを構成し、蛍光体含有樹脂層７ｂは、発熱量の多い赤色蛍光体を含有して発光部群５ｂを構成する。なお複数の発光部群５は２種類に限らず、それぞれ発熱量が異なる３種類の蛍光体含有樹脂層７ａ，７ｂ，７ｃを有する３種類の発光部群５ａ，５ｂ，５ｃから形成されてもよい。このように構成することにより、それぞれの発光部群５ａ，５ｂ，５ｃごとに蛍光体を励起でき、それぞれの単色光が得られるので、所望の色度の光の発光を得ることができるとともに、蛍光体含有樹脂層７ａ，７ｂ，７ｃ中の発熱（量）を放熱用の凸部６を介して効率的に放熱できる。
【００７２】
また、図１３に示すように、この実施形態に係る発光装置においても、上記の第２の実施形態で説明したように、発光素子２と蛍光体含有樹脂層７との間に透明樹脂層２１を設けることができる。この場合、所望の色度の光の発光を得ることができるとともに、発光素子２の発熱（量）を基板４を介して効率的に放熱し、かつ、蛍光体含有樹脂層７中の発熱（量）を、放熱用の凸部６を介して効率的に放熱できる。
【００７３】
また、上述のように、第３の実施形態に係る発光装置では、複数の発光部群５が、それぞれ発熱量の異なる２種類の蛍光体含有樹脂層７ａ，７ｂを有する２種の発光部群５ａ，５ｂから形成されている。ここで、図１４は、図１２の破線部分を拡大した、放熱用凸部の形状の他の例を示す断面図である。図１４に示すように、例えば、前記放熱用の凸部６の傾斜面（蛍光体含有樹脂層と接触する面）の角度を調整することにより、発熱量が多い発光部群５ｂ（例えば赤色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂層７ｂ）に接触する側の接触面積を、発熱量が小さい発光部群５ａ（例えば黄色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂層７ａ）に接触する側の接触面積よりも大きくすることができ、発熱量の多い発光部群５ｂ（蛍光体含有樹脂層７ｂ）からより効率的に放熱できるので、複数の発光部群からの放熱をより均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光装置の一例の平面図である。
【図２】図１に示す発光装置をＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。
【図３】図１に示す発光装置をＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図である。
【図４】図３の破線部分を拡大した、発光素子と放熱用の凸部との配置関係の例を示す断面図である。
【図５】ライン状に配置された複数の発光部群の間に、各発光部群と並行する方向に沿って複数の円錐形の放熱用の凸部を突設させた発光装置の一例を示す平面図である。
【図６】図４に示す発光装置をＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図である。
【図７】放熱用の凸部に銀メッキが施された状態を示す断面図である。
【図８】基板の複数の発光ダイオードが形成されている面とは反対側の面に放熱部材を備えた状態を示す断面図である。
【図９】枠体が、基板上に順に配置された、第１の絶縁層１５、金属層１６及び第２の絶縁層１７の積層体から構成される発光装置の一例の断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る発光装置の断面図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る発光装置の一例の平面図である。
【図１２】図１１に示す発光装置をＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態に係る発光装置の他の例を示す断面図である。
【図１４】図１２の破線部分を拡大した、放熱用凸部の形状の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１…発光装置（ＬＥＤランプ）、２…発光素子（ＬＥＤチップ）、３…回路パターン、４…基板、５…発光部群、６…放熱用の凸部、６ａ…放熱用の凸部の先端、６ｂ…放熱用の凸部の底部、７…蛍光体含有樹脂層、７ａ…（発熱量が多い）赤色蛍光体含有樹脂層、８…凹部、９…枠体（フレーム）、１０…ボンディングワイヤ、１１…接着層、１２…反射層、１３…銀メッキ（層）、１４…放熱部材、１５…第１の絶縁層、１６…金属層、１７…第２の絶縁層、２１…透明樹脂層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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