(57)【要約】【課題】全体の軽量化を図るとともに、ブラケットの取り付け強度を確保する。【解決手段】電子機器１０の筐体１１は、金属製板材が折り曲げ加工されたベース部材１６及びカバー１７をボルト３２で締結して形成されている。ベース部材１６は、ベース部１６ａの縁から起立した側壁部１９ａ〜１９ｄを有し、カバー１７は、ベース部材１６の金属製板材より薄い金属製板材が折り曲げ加工されてなり、天板部１７ａの縁から下向きに延びる３つの垂下壁部２５ｂ，２５ｃ等を有する。そして、２つの側壁部１９ｂ，１９ｃと２つの垂下壁部２５ｂ，２５ｃとの重なる部分に対してブラケット１８が、それぞれボルト３２により側壁部１９ｂ，１９ｃと垂下壁部２５ｂ，２５ｃとを締結する状態で固定されている。ブラケット１８が固定される側壁部１９ｂ，１９ｃは、一方の端部が隣接する他の側壁部１９ａと重合部を介して接合されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製板材が折り曲げ加工されてなり、ベース部の縁から起立した少なくとも３つの側壁部を有するベース部材と、前記ベース部材の金属製板材より薄い金属製板材が折り曲げ加工されてなり、天板部の縁から下向きに延びる少なくとも３つの垂下壁部を有するカバーとを備え、
前記カバーの少なくとも対向する２つの垂下壁部の下部が前記ベース部材の対向する２つの側壁部と重なる状態に配置され、
前記２つの側壁部と前記２つの垂下壁部との重なる部分に対してブラケットが、それぞれ締結具により前記側壁部と前記垂下壁部とを締結する状態で固定されており、
前記ブラケットが固定される側壁部は、少なくとも一方の端部が隣接する他の側壁部と重合部を介して接合されていることを特徴とする電子機器の筐体。
【請求項２】
前記ブラケットは、対向して延びる前記側壁部及び前記垂下壁部の重なる部分に沿って延びるように設けられている請求項１に記載の電子機器の筐体。
【請求項３】
前記ベース部には回路基板をねじ止めする取り付け部が形成され、前記取り付け部に取り付けられた回路基板上にはヒートシンクが搭載され、前記ヒートシンクは前記天板部と当接する状態に配置されている請求項１又は請求項２に記載の電子機器の筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の筐体に係り、詳しくは、締結具で締結されたブラケットを介して取り付け対象への取り付けが行われる電子機器の筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両用のインバータ等に代表される電子機器は、種々の電子部品が搭載された回路基板や、電子部品で発生した熱を放熱するヒートシンクが筐体に収容される。一般に、このような電子機器の筐体としては、ベース部とカバーとに２分割された箱状のケースが使用される。そして、電子機器は、筐体に固定されたブラケットを介して、取り付け対象である車両の所定の位置に取り付けられる。このような電子機器の筐体として、コスト低減、軽量化等を図ったユニットケースが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１のユニットケースは、図５に示すように、板材の切断加工と曲げ加工で形成されたケース６０と、ケース６０の下面開口を塞ぐようにケース６０内の下側に取り付けられる金属製のベース部材７０とが、共通のタッピングネジ６１によって締結される構造になっている。ケース６０は、アルミ合金の板材を下面側が開口した箱形に曲げ加工してなり、ケース６０の四隅の位置において隣接する側板部が接合する重合板部６２ａ〜６２ｄが形成されている。また、各重合板部６２ａ〜６２ｄには、締結用穴が形成された舌状の取り付け部６３ａ〜６３ｄが切り起こしによって形成されている。そして、回路基板５０は、回路基板５０の下面側から貫通孔５０ａに挿通されるとともに、取り付け部６３ａ〜６３ｄの締結用穴に螺入されたタッピングネジ５１によって、ケース６０内に固定されるようになっている。ベース部材７０の前後両側の端縁には、上方に直角に折り曲げられた立ち上げ部７１が設けられ、立ち上げ部７１において、ケース６０の重合板部６２ａ〜６２ｄに対応する位置には、重合板部６２ａ〜６２ｄの内面側に沿うように上方に伸びる取り付け板部７３ａ〜７３ｄが形成されている。そして、重合板部６２ａ〜６２ｄに形成された貫通孔を貫通して取り付け板部７３ａ〜７３ｄのネジ孔にタッピングネジ６１が螺合され、ケース６０とベース部材７０とが締結されるようになっている。また、ベース部材７０の下面３箇所の位置には、帯板状の取り付け部材（ブラケット）７４が外側に伸びるようにスポット溶接等によって固定されている。取り付け部材７４の先端には、ユニット全体を車両に固定するためのボルト７５をねじ込むためのネジ穴が形成されている。
【特許文献１】特開２００２−３３５０８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のユニットは、アルミダイカスト成形で製造した場合に比べて軽量化が可能である。しかし、ユニット全体を車両に固定する複数の各ブラケット（取付部材７４）は、ベース部材７０に対してそれぞれ溶接で固定されている。そのため、ブラケットを支持する部分の強度はベース部材７０の強度に依存し、必要な強度を確保するためベース部材７０の厚みを厚くする必要があり、軽量化を行う場合に設計上の制約となる。また、ブラケットを溶接で固定する場合は、ねじによる固定に比べて作業が面倒で、その固定強度の管理が難しい。また、ブラケットを溶接でベース部材７０に固定した場合は、取り付け対象や取り付け位置が変わった場合、ベース部材７０を適切な他のベース部材に交換したり、ブラケットを交換したりするのが難しいという問題もある。
【０００５】
本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、全体の軽量化を図るとともに、ブラケットの取り付け強度を確保することができる電子機器の筐体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、金属製板材が折り曲げ加工されてなり、ベース部の縁から起立した少なくとも３つの側壁部を有するベース部材と、前記ベース部材の金属製板材より薄い金属製板材が折り曲げ加工されてなり、天板部の縁から下向きに延びる少なくとも３つの垂下壁部を有するカバーとを備え、前記カバーの少なくとも対向する２つの垂下壁部の下部が前記ベース部材の対向する２つの側壁部と重なる状態に配置され、前記２つの側壁部と前記２つの垂下壁部との重なる部分に対してブラケットが、それぞれ締結具により前記側壁部と前記垂下壁部とを締結する状態で固定されている。前記ブラケットが固定される側壁部は、少なくとも一方の端部が隣接する他の側壁部と重合部を介して接合されている。ここで、「締結具」とは、ボルトやねじのように雌ねじと螺合する雄ねじ部を有するものを意味する。
【０００７】
この発明では、ベース部材の側壁部とカバーの垂下壁部とが重なって延びる部分にブラケットが締結具で固定されている。そして、締結具は、ブラケットをその取り付け部となる側壁部及び垂下壁部に対して固定する役割と、カバーをベース部材に対して固定する役割とを兼ねているため、固定の手間が少なくなるとともに部品点数も少なくなる。また、カバーの垂下壁部の下部とベース部材の側壁部とを重ねる構造としたことと、展開面積の小さいベース部材の材料となる金属製板材の厚みを展開面積の大きいカバーの材料となる金属製板材の厚みより厚くすることとで、ブラケットの取り付け部の強度を確保している。このため、カバーの厚みを厚くしてブラケットの取り付け部の強度を確保するよりも筐体全体を軽量化することができる。また、ブラケットが固定される側壁部は、少なくとも一方の端部が隣接する他の側壁部と重合部を介して接合されているため、各側壁部が単独で起立した構成に比べて強度が高くなる。したがって、本発明では、筐体全体の軽量化を図りつつも、ブラケットの取り付け強度を十分に確保することができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記ブラケットは、対向して延びる前記側壁部及び前記垂下壁部の重なる部分に沿って延びるように設けられている。したがって、この発明では、同じ側壁部に短いブラケットを複数固定する場合と異なり、ブラケットが筐体の強度を高める役割を果たす。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記ベース部には回路基板をねじ止めする取り付け部が形成され、前記取り付け部に取り付けられた回路基板上にはヒートシンクが搭載され、前記ヒートシンクは前記天板部と当接する状態に配置されている。この発明では、回路基板の取り付け部をカバーに設ける場合に比べて、取り付け部の形成が容易になる。また、筐体内に収容されたヒートシンクが天板部に当接しているため、ヒートシンクが天板部から離れた構成に比べて放熱効率が高くなる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、全体の軽量化を図るとともに、ブラケットの取り付け強度を確保することができる電子機器の筐体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図４にしたがって説明する。
図１（ａ），（ｂ）に示すように、電子機器１０は、筐体１１内に、コイル部品やコンデンサ等の電子部品（図示せず）が実装された回路基板１３と、ヒートシンク１４と、ファン１５とが収容されている。回路基板１３としてプリント配線板が使用されている。
【００１２】
筐体１１は、ベース部材１６とカバー１７とで構成されるとともに、一対のブラケット１８を備えている。図１（ｂ）及び図２に示すように、ベース部材１６は、金属製板材が折り曲げ加工されてなり、矩形状のベース部１６ａの縁から起立した４つの側壁部１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄを有する。ベース部１６ａの長手方向に延びる一方の側壁部１９ａは、高さが筐体１１の高さと同じに形成されている。側壁部１９ａに隣接する２つの側壁部１９ｂ，１９ｃは、互いに対称に形成されるとともにその高さがブラケット１８の高さより低く形成されている。側壁部１９ａには、外気取り入れ孔２０ａ及び側壁部１９ａをカバー１７に取り付けるための孔２１が形成されている。
【００１３】
側壁部１９ａの両端部には両側壁部１９ｂ，１９ｃから連続する折り曲げ部が重なって重合部２２が形成されている。即ち、両側壁部１９ｂ，１９ｃは、少なくとも一方の端部が隣接する他の側壁部１９ａと重合部２２を介して接合されている。両側壁部１９ｂ，１９ｃには、対向する位置にブラケット１８を固定するための雌ねじ部２３が２個、それぞれ端部寄りに形成されている。この実施形態では、雌ねじ部２３は側壁部１９ｂ，１９ｃにバーリング加工を施した後、タッピングにより形成されている。
【００１４】
側壁部１９ａと対向する位置に形成された側壁部１９ｄは、高さが両側壁部１９ｂ，１９ｃより低く形成され、長さは側壁部１９ａより短く形成されて両側壁部１９ｂ，１９ｃとの間に隙間が設けられている。側壁部１９ｄにも、バーリング加工とタッピングにより形成された雌ねじ部２３が１個形成されている。
【００１５】
また、ベース部１６ａの四隅には回路基板１３の底面に当接して回路基板１３を支持するための取り付け部としての座２４が突設されている。各座２４には孔２４ａが形成されるとともに、座２４の裏面、即ち回路基板１３と当接する面と反対側の面には、孔２４ａと対応する位置にナット（図示せず）が溶接されている。そして、回路基板１３は四隅に形成された孔１３ａ及び座２４の孔２４ａを貫通するボルト（図示せず）によりベース部１６ａに固定されている。
【００１６】
ベース部材１６よりも展開面積の大きいカバー１７は、ベース部材１６の材料となる金属製板材より薄い金属製板材が折り曲げ加工されてなり、天板部１７ａの縁から下向きに延びる３つの垂下壁部２５ａ，２５ｂ，２５ｃを有し、四角な箱の１つの側壁が除去された形状に形成されている。天板部１７ａの長手方向と直交する方向に延びる一対の垂下壁部２５ｂ，２５ｃは、互いに対称に形成されるとともにその高さが筐体１１の高さと同じに形成されている。両垂下壁部２５ｂ，２５ｃは、側壁部１９ｂ，１９ｃの外側に位置するように配置され、側壁部１９ｂ，１９ｃの雌ねじ部２３と対向する位置に孔２６が形成されている。
【００１７】
ベース部材１６の側壁部１９ｄと対向する位置に設けられた垂下壁部２５ａも、その高さが筐体１１の高さと同じに形成されている。垂下壁部２５ａには側壁部１９ｄに形成された雌ねじ部２３と対向する位置に孔（図示せず）が形成されており、垂下壁部２５ａは、その下部が側壁部１９ｄの外側に配置され、図３に示すように、垂下壁部２５ａの外側から締め付けられるねじ２７により側壁部１９ｄに固定されている。
【００１８】
カバー１７には側壁部１９ａの上部と対向する位置に、天板部１７ａに連続して下方に屈曲形成された取り付け片２８が一対形成されている。取り付け片２８には孔２８ａが形成されるとともに、その裏面、即ち側壁部１９ａと当接する面と反対側の面には、孔２８ａと対応する位置にナット（図示せず）が溶接されている。そして、側壁部１９ａの内側に取り付け片２８が配置された状態で、図１（ａ）及び図３に示すように、側壁部１９ａの外側から締め付けられるねじ２７により側壁部１９ａが取り付け片２８に固定されている。
【００１９】
天板部１７ａにはヒートシンク１４の配置位置と対向する位置にねじ挿通孔３０が形成されている。そして、カバー１７は天板部１７ａがヒートシンク１４に当接する状態でねじ３１によりヒートシンク１４に締め付け固定されている。
【００２０】
筐体１１を取り付け対象の所定の位置（例えば、車両の所定の位置）に取り付けるためのブラケット１８は、側壁部１９ｂ，１９ｃと対向する部分と、取り付け対象と対向する部分とを有している。この実施形態では、ブラケット１８は、断面Ｌ字状に形成されている。そして、ブラケット１８の側壁部１９ｂ，１９ｃと対向する部分は、その長さ（図３の上下方向の長さ）が側壁部１９ｂ，１９ｃと略同じ長さに形成されるとともに、その高さが側壁部１９ｂ，１９ｃより高く形成されている。ブラケット１８には側壁部１９ｂ，１９ｃの雌ねじ部２３と対応する位置に孔１８ａが形成されている。そして、図４に示すように、ベース部材１６は、ベース部１６ａの下面が、ブラケット１８の下面より上方に位置する状態でブラケット１８に固定されている。詳述すると、側壁部１９ｂ，１９ｃの外側に垂下壁部２５ｂ，２５ｃが配置され、垂下壁部２５ｂ，２５ｃの外側にブラケット１８が配置された状態で、ボルト３２が、ブラケット１８側からブラケット１８、垂下壁部２５ｂ，２５ｃ及び側壁部１９ｂ，１９ｃを貫通して雌ねじ部２３に螺合されている。即ち、ボルト３２は、ブラケット１８を筐体１１に固定する役割と、カバー１７をベース部材１６に固定する役割とを果たしている。
【００２１】
なお、図４に示すように、ヒートシンク１４は、通風路１４ａの一端がファン１５と対向するように配置され、回路基板１３にボルトにより固定されている。ヒートシンク１４は、回路基板１３に実装された発熱量が多い電子部品の放熱を行うとともに、その上面でカバー１７を支えている。
【００２２】
なお、この実施形態においては、ベース部材１６側を電子機器１０の下側として説明したが、電子機器１０は必ずしもベース部材１６が下側となる状態で使用されるとは限らず、例えば、底壁が鉛直状態あるいは傾斜した状態で使用箇所に取り付けられる場合もある。
【００２３】
次に、前記のように構成された電子機器１０の作用を説明する。電子機器１０は、例えば、車両の所定位置にボルトによって固定されて使用される。この電子機器１０は、電源に接続されて駆動可能な状態となる。電子機器１０の駆動時にはファン１５が駆動され、電子部品の冷却が行われる。ファン１５が駆動されると、筐体１１の外の空気がファン１５と対向する箇所の外気取り入れ孔２０ａから筐体１１内に取り込まれるとともに、ヒートシンク１４の通風路１４ａに向けて吹き出される。通風路１４ａに向けて吹き出された空気は、ヒートシンク１４の通風路１４ａを通って、外気取り入れ孔２０ａと対向して設けられた排気孔（図示せず）より筐体１１の外に排出される。
【００２４】
この実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）電子機器１０の筐体１１は、金属製板材が折り曲げ加工されたベース部材１６及びカバー１７をボルト３２で締結して形成されている。ベース部材１６は、ベース部１６ａの縁から起立した側壁部１９ａ〜１９ｄを有し、カバー１７は、ベース部材１６の金属製板材より薄い金属製板材が折り曲げ加工されてなり、天板部１７ａの縁から下向きに延びる３つの垂下壁部２５ａ〜２５ｃを有する。そして、２つの側壁部１９ｂ，１９ｃと２つの垂下壁部２５ｂ，２５ｃとの重なる部分に対してブラケット１８が、それぞれボルト３２により側壁部１９ｂ，１９ｃと垂下壁部２５ｂ，２５ｃとを締結する状態で固定されている。したがって、ボルト３２は、ブラケット１８をその取り付け部となる側壁部１９ｂ，１９ｃ及び垂下壁部２５ｂ，２５ｃに対して固定する役割と、カバー１７をベース部材１６に対して固定する役割とを兼ねているため、固定の手間が少なくなるとともに部品点数も少なくなる。また、垂下壁部２５ｂ，２５ｃの下部と側壁部１９ｂ，１９ｃとを重ねることで、ブラケット１８の取り付け部の強度を確保しており、かつベース部材１６に比べて総面積の大きなカバー１７の材料となる金属製板材の厚みをベース部材１６の材料となる金属製板材の厚みより薄くしている。そのため、カバー１７の厚みをベース部材１６の厚み以上にした場合に比べて筐体１１を軽量化することができる。その結果、筐体１１全体の軽量化を図りつつも、ブラケット１８の取り付け強度を十分に確保することができる。
【００２５】
（２）ベース部材１６の側壁部１９ａ〜１９ｄのうちブラケット１８が固定される側壁部１９ｂ，１９ｃは、一方の端部が隣接する他の側壁部１９ａと重合部２２を介して接合されている。したがって、側壁部１９ａ〜１９ｃがそれぞれ独立している場合に比べて、ブラケット１８の取り付け部を構成する側壁部１９ｂ，１９ｃの強度が高くなるとともに、側壁部１９ａの強度も高くなる。
【００２６】
（３）ブラケット１８は、対向して延びる側壁部１９ｂ，１９ｃ及び垂下壁部２５ｂ，２５ｃの重なる部分に沿って延びるように形成されている。したがって、同じ側壁部１９ｂ，１９ｃに短いブラケットを複数固定する場合と異なり、ブラケット１８が筐体１１の強度を高める役割を果たす。
【００２７】
（４）ベース部１６ａには回路基板１３をねじ止めする取り付け部として座２４が形成され、座２４に取り付けられた回路基板１３上にはヒートシンク１４が搭載されている。したがって、回路基板１３の取り付け部をカバー１７に設ける場合に比べて、取り付け部の形成が容易になる。
【００２８】
（５）ヒートシンク１４は天板部１７ａと当接する状態に配置されている。したがって、ヒートシンク１４が天板部１７ａから離れた構成に比べて放熱効率が高くなる。
（６）天板部１７ａがヒートシンク１４に対してねじ３１により固定されている。したがって、電子機器１０が車載用の場合のように電子機器１０の使用環境が振動の多い環境であっても、ヒートシンク１４が常に天板部１７ａに当接した状態に保持されて天板部１７ａを介した放熱作用が維持されるとともに、ヒートシンク１４が筐体１１の補強材としても寄与する。
【００２９】
（７）ブラケット１８は、ベース部１６ａの底面が浮き上がる状態で筐体１１を支持するように筐体１１に固定されている。したがって、ベース部１６ａの底面がブラケット１８の底面と同一平面上に存在する構成に比べて、電子機器１０が取り付けられた箇所の振動がベース部を介して回路基板１３に伝達され難くなる。
【００３０】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○  回路基板１３を支持するための座２４を、ベース部１６ａの四隅だけでなく、ヒートシンク１４が搭載された部分と対応する箇所等にも設けてもよい。この場合、回路基板１３を支える座２４を増やすことで、回路基板１３の共振現象が抑えられ、筐体１１全体の強度もアップする。そのため、ブラケット１８の板厚を薄くすることも可能となる。
【００３１】
○  ベース部材１６は金属製板材が折り曲げ加工されてなり、ベース部１６ａの縁から起立した少なくとも３つの側壁部を有し、かつブラケット１８が固定される側壁部１９ｂ，１９ｃは、少なくとも一方の端部が隣接する他の側壁部と重合部を介して接合されていればよい。例えば、側壁部１９ｄを側壁部１９ａと同じ長さに形成するとともに、側壁部１９ｄにもその両端部に、側壁部１９ａの重合部２２を省略して側壁部１９ｄにのみ重合部２２を形成してもよい。また、両側壁部１９ｂ，１９ｃから連続する折り曲げ部を側壁部１９ａあるいは側壁部１９ｄに重ねて重合部２２を形成する代わりに、側壁部１９ａあるいは側壁部１９ｄから連続する折り曲げ部を側壁部１９ｂ，１９ｃに重ねて重合部２２を形成してもよい。また、側壁部１９ｄを省略して３つの側壁部１９ａ〜１９ｃとしてもよい。
【００３２】
○  カバー１７は、天板部１７ａの縁から下向きに延びる少なくとも３つの垂下壁部を有していればよく、垂下壁部を４つにしてもよい。
○  ブラケット１８が固定される垂下壁部２５ｂ，２５ｃを側壁部１９ｂ，１９ｃと同様に、少なくとも一方の端部が隣接する他の垂下壁部と重合部を介して接合されている構成としてもよい。
【００３３】
○  ブラケット１８が固定される垂下壁部２５ｂ，２５ｃと側壁部１９ｂ，１９ｃとの位置関係は、側壁部１９ｂ，１９ｃが垂下壁部２５ｂ，２５ｃの内側に限らず、垂下壁部２５ｂ，２５ｃが側壁部１９ｂ，１９ｃの内側になってもよい。その場合、ブラケット１８の取り付け部を構成する雌ねじ部２３は、垂下壁部２５ｂ，２５ｃの内面に設けられる。
【００３４】
○  ブラケット１８の取り付け部を構成する雌ねじ部２３は、バーリング加工とタッピングとにより形成したものに限らない。例えば、ナットを溶接したり、孔にナットをカシメ固定（嵌合固定）したりして形成してもよい。
【００３５】
○  ブラケット１８の形状は、断面Ｌ字状に限らない。側壁部１９ｂ，１９ｃと対向する部分及び取り付け対象と対向する部分とを備えていればよく、例えば、断面階段状であってもよい。また、断面Ｌ字状の部分と、断面階段状の部分とからなる複合形状であってもよい。
【００３６】
○  重合部２２を接合して一体化する接合手段は溶接に限らず、例えば、リベットを用いたり、単にカシメたりすることにより、即ち重合部２２を構成する折り曲げ片を直角より小さな角度に折り曲げて、折り曲げ部を圧接させたりすることにより一体化してもよい。
【００３７】
○  カバー１７をヒートシンク１４にねじ３１で締結せずに、ヒートシンク１４がカバー１７に単に当接するだけの構成としてもよい。
○  ヒートシンク１４の高さを天板部１７ａに当接しない高さにしてもよい。しかし、ヒートシンク１４が天板部１７ａに当接した構成の方が、放熱性及び筐体１１の強度の点から好ましい。
【００３８】
○  回路基板１３の取り付け部をベース部材１６に設ける代わりに、特許文献１のようにカバー１７に設ける構成としてもよい。
以下の技術的思想（発明）は前記実施形態から把握できる。
【００３９】
（１）請求項３に記載の発明において、前記ヒートシンクは前記天板部に締結具で締結されている。
（２）請求項３又は前記技術的思想（１）に記載の発明において、前記ベース部には、前記回路基板の前記ヒートシンクが搭載された部分と対応する箇所に前記回路基板を支えるための座が設けられている。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】（ａ）は一実施形態の筐体を使用した電子機器の概略斜視図、（ｂ）は分解斜視図。
【図２】ベース部の斜視図。
【図３】電子機器の平面図。
【図４】図３のＡ−Ａ線における一部省略模式断面図。
【図５】従来技術を示す分解斜視図。
【符号の説明】
【００４１】
１０…電子機器、１１…筐体、１３…回路基板、１４…ヒートシンク、１６…ベース部材、１６ａ…ベース部、１７…カバー、１７ａ…天板部、１８…ブラケット、１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ…側壁部、２２…重合部、２４…取り付け部としての座、２５ａ，２５ｂ，２５ｃ…垂下壁部、３２…締結具としてのボルト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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