(57)【要約】【課題】シールド効果が高く、板金カバーの取付強度や機械的強度も確保しやすい高周波機器のシールド構造を安価に提供すること。【解決手段】高周波回路部１０を包囲する枠状のシールドケース２と、シールドケース２から延出してその開放端２ａに配置された金属板からなる取付板５と、開放端２ａを蓋閉するようにシールドケース２に嵌着された板金カバー３とを備え、高周波回路部１０に接続されるコネクタ６が取付板５に取り付けられ、このコネクタ６が板金カバー３の貫通孔３３を貫通している高周波機器のシールド構造において、板金カバー３の平板部３０に、貫通孔３３の周縁部で取付板５側へ折り曲げられた円環状の突堤部３４を設け、板金カバー３をシールドケース２に嵌着させると突堤部３４が取付板５に圧接されるようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路部を包囲する枠状のシールドケースと、このシールドケースから延出してその開放端に配置された金属板からなる取付板と、前記開放端を蓋閉するように前記シールドケースに嵌着された板金カバーとを備え、前記高周波回路部に接続されるコネクタが前記取付板に取り付けられ、このコネクタが前記板金カバーに設けられた貫通孔を貫通している高周波機器のシールド構造であって、
前記板金カバーに、前記貫通孔の周縁に沿って延びて前記取付板側へ折り曲げられた突堤部を設け、この板金カバーを前記シールドケースに嵌着させることによって前記突堤部が前記取付板に圧接されるようにしたことを特徴とする高周波機器のシールド構造。
【請求項２】
請求項１の記載において、複数の前記突堤部が前記貫通孔の周囲に分散して円弧状に形成されていることを特徴とする高周波機器のシールド構造。
【請求項３】
請求項１の記載において、前記突堤部が前記貫通孔の周縁に沿って１８０度以上連続して延びる円弧状に形成されていることを特徴とする高周波機器のシールド構造。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項の記載において、前記突堤部が前記貫通孔の周縁部にバーリング加工によって形成されており、この突堤部の先端面を前記取付板に圧接させるようにしたことを特徴とする高周波機器のシールド構造。
【請求項５】
請求項４の記載において、前記突堤部が前記貫通孔を包囲する円環状に形成されていることを特徴とする高周波機器のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波回路部を包囲する枠状のシールドケースの開放端を板金カバーで覆って電磁的にシールドする高周波機器のシールド構造に係り、特に、シールドケースから延出する取付板にコネクタが取り付けられて該コネクタが板金カバーを貫通している高周波機器のシールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板にチューナ回路等の高周波回路部が設けられている高周波機器では、この高周波回路部を枠状のシールドケースで包囲すると共に、シールドケースの開放端を板金カバーで覆って電磁的にシールドすることが多い。この種の高周波機器において、シールドケースから延出してその開放端に配置された取付板（金属板）に同軸コネクタ等のコネクタが取り付けられている場合、板金カバーにコネクタを貫通させる貫通孔を設けておく必要がある。一般的に、この板金カバーはシールドケースの開放端と対向する平板部の四辺から側板部を垂下させた蓋状にフォーミングされており、各側板部に形成された係合凸部をシールドケースに形成された突起部にスナップ嵌合させることによって、板金カバーが開放端を蓋閉するようにシールドケースに嵌着されている。そして、シールドケースに嵌着させた板金カバーの平板部を取付板と接触させておけば、コネクタの近傍で板金カバーを取付板と導通させることができるため、内部高周波やその高調波が漏洩してコネクタのノイズとなる危険性が減る。
【０００３】
しかしながら、板金カバーをシールドケースに嵌着させたとき、板金カバーの平板部と取付板とを完全に面接触させることは困難で両者間に微小な隙間ができやすいため、従来、板金カバーの一部を切り起こして形成した弾性片を取付板に弾接させることによって接触の信頼性を高めたシールド構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。すなわち、かかる従来のシールド構造では、板金カバーにコネクタ用の貫通孔と連通する一対の切れ込みを形成し、両切れ込みに挟まれた帯状部分を折り曲げて弾性片となしており、板金カバーをシールドケースに嵌着させたときに該弾性片が撓んで取付板に弾接するようにしてある。
【特許文献１】特開平１１−２６９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら前述した従来例のように、板金カバーの一部を切り起こして形成した弾性片を取付板に弾接させるようにしたシールド構造では、取付板に対する弾性片の圧接力が強すぎると板金カバーがシールドケースから外れやすくなってしまい、逆に該圧接力が弱すぎると弾性片のへたりや取付板上の半田フラックス等の影響で板金カバーと取付板との接触が不安定になってしまうという問題があった。また、かかる帯状の弾性片は形成箇所が限定されてしまい、むやみに形成すると板金カバーの機械的強度が不所望に低下してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、シールド効果が高く、板金カバーの取付強度や機械的強度も確保しやすい高周波機器のシールド構造を安価に提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明は、高周波回路部を包囲する枠状のシールドケースと、このシールドケースから延出してその開放端に配置された金属板からなる取付板と、前記開放端を蓋閉するように前記シールドケースに嵌着された板金カバーとを備え、前記高周波回路部に接続されるコネクタが前記取付板に取り付けられ、このコネクタが前記板金カバーに設けられた貫通孔を貫通している高周波機器のシールド構造において、前記板金カバーに、前記貫通孔の周縁に沿って延びて前記取付板側へ折り曲げられた突堤部を設け、この板金カバーを前記シールドケースに嵌着させることによって前記突堤部が前記取付板に圧接されるようにした。
【０００７】
このようにコネクタ用の貫通孔の周縁に沿って延びる突堤部が板金カバーに設けてあると、この突堤部の突出高さを板金カバーと取付板との間に形成されうる微小な隙間よりも僅かに大きく設定しておくことにより、板金カバーをシールドケースに嵌着させたときに突堤部を確実に取付板に圧接させることができるため、コネクタに対するシールド効果を高めることができる。また、突堤部は取付板に食い込むように圧接させることができるため、圧接力が強くても反力によって板金カバーの取付強度が損なわれる虞はない。しかも、貫通孔の周縁に沿って延在する突堤部は板金カバーの補強リブとして機能するため、板金カバーの機械的強度が高まる。なお、突堤部を板金カバーに形成することは容易なので製造コストを押し上げる虞もない。
【０００８】
上記の構成において、複数の突堤部がコネクタ用の貫通孔の周囲に分散して円弧状に形成されていれば、取付板に圧接する複数の突堤部によってコネクタをほぼ全周に亘って包囲することができるため、コネクタに対するシールド効果を高めることができる。
【０００９】
また、上記の構成において、突堤部がコネクタ用の貫通孔の周縁に沿って１８０度以上連続して延びる円弧状に形成されていれば、取付板に圧接する突堤部によってコネクタを半周以上に亘って包囲することができるため、コネクタに対するシールド効果を高めることができる。
【００１０】
また、上記の構成において、突堤部がコネクタ用の貫通孔の周縁部にバーリング加工によって形成されており、この突堤部の先端面を取付板に圧接させるようにすると、板金カバーをシールドケースに嵌着させたときに、突堤部の先端面のエッジ部分を取付板に食い込ませることができるため、接触の信頼性が高まる。この場合において、突堤部が貫通孔を包囲する円環状に形成されていると、コネクタの周囲で全周に亘って突堤部を取付板に接触させることができるためシールド効果が一層高まると共に、貫通孔をプレス抜きする際に突堤部を一括形成できるため好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による高周波機器のシールド構造は、コネクタ用の貫通孔の周縁に沿って延びる突堤部が板金カバーに設けてあるため、板金カバーをシールドケースに嵌着させたときに突堤部を取付板に圧接させることができ、接触の信頼性が高めやすく、圧接力が強くても板金カバーの取付強度が損なわれる虞はない。また、貫通孔の周縁に沿って延在する突堤部は板金カバーの補強リブとして機能するため、板金カバーの機械的強度が高まる。また、突堤部を板金カバーに形成することは容易なので製造コストを押し上げる虞もない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
発明の実施の形態を図面を参照して説明すると、図１は本発明の第１実施形態例に係る高周波機器のシールド構造を示す要部説明図、図２は図１に示す高周波機器の平面図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿う板金カバーの断面図である。
【００１３】
図１と図２に示す高周波機器は、図示せぬ電子素子が配設された回路基板１と、この回路基板１を包囲する枠状のシールドケース２と、シールドケース２の上部開放端２ａを蓋閉する板金カバー３と、シールドケース２の下部開放端２ｂを蓋閉する下カバー４と、シールドケース２内の空間を仕切る図示せぬ隔壁と、シールドケース２から延出して上部開放端２ａに配置された取付板５と、この取付板５に取り付けられたコネクタ６とを備えて概略構成されており、回路基板１にはチューナ回路等の高周波回路部１０が設けられている。シールドケース２と板金カバー３および下カバー４は金属板をプレス加工して形成されており、これらを組み合わせることによって回路基板１をほぼ完全に覆う筐体が構成されるため電磁的にシールドできるようになっている。取付板５はシールドケース２から延出する金属板を折り曲げて上部開放端２ａの一部に固定したものである。コネクタ６は同軸コネクタであり、その中心導体６０は高周波回路部１０のＲＦパターンに接続されている。また、コネクタ６の外部導体６１は半田を介して取付板５と導通されている。
【００１４】
板金カバー３は、シールドケース２の上部開放端２ａと対向する平板部３０の四辺から側板部３１を垂下させた蓋状にフォーミングされており、各側板部３１に形成された係合凸部３２をシールドケース２に形成された突起部２０にスナップ嵌合させている。これにより、板金カバー３が上部開放端２ａを蓋閉するようにシールドケース２に嵌着されている。また、板金カバー３の平板部３０にはコネクタ６を貫通させる円形の貫通孔３３が穿設されていると共に、貫通孔３３の周縁部が全周に亘って斜め下方へ折り曲げられて円環状の突堤部３４となっている。この突堤部３４はバーリング加工によって形成されたものであり、突堤部３４の平板部３０からの突出高さは、平板部３０と取付板５との間に形成されうる微小な隙間よりも僅かに大きな値に設定されている。それゆえ、板金カバー３をシールドケース２に嵌着させると、突堤部３４の先端面のエッジ部分が取付板５に食い込むようになっている。
【００１５】
このように貫通孔３３の周縁に沿って延びる突堤部３４が板金カバー３に設けてあると、板金カバー３をシールドケース２に嵌着させたときに、突堤部３４を取付板５に食い込ませた状態で圧接させることができるため、板金カバー３をコネクタ６の近傍で取付板５に確実に導通させることができ、取付板５上に残存する半田フラックスによって導通が阻害される虞もなくなる。それゆえ、本実施形態例に係る高周波機器は、コネクタ６に対するシールド効果が高く、内部高周波やその高調波が漏洩してコネクタ６のノイズとなる危険性が大幅に低減している。なお、突堤部３４は取付板５に食い込むように圧接しているので、圧接力が強くても反力によって板金カバー３の取付強度が損なわれる虞はない。また、貫通孔３３の周縁に沿って延在する突堤部３４は板金カバー３の補強リブとして機能するため、板金カバー３の機械的強度が高まっている。しかも、この突堤部３４はバーリング加工によって貫通孔３３を包囲する円環状に形成されているので、コネクタ６の周囲で全周に亘って突堤部３４を取付板５に接触させることができると共に、貫通孔３３をプレス抜きする際に突堤部３４を一括形成できるため、製造コストを押し上げる虞もない。
【００１６】
図４は本発明の第２実施形態例に係る高周波機器のシールド構造を示す要部説明図、図５は図４に示す高周波機器の平面図であり、図１と図２に対応する部分には同一符号が付してあるため、重複する説明は省略する。
【００１７】
この第２実施形態例は、板金カバー３の平板部３０の貫通孔３３の周囲をプレス加工して円環状に凹ませることによって、取付板５側へ突出する断面略Ｖ字形の突堤部３５を形成している点が、前述した第１実施形態例と異なっている。この突堤部３５も平板部３０からの突出高さが、平板部３０と取付板５との間に形成されうる微小な隙間よりも僅かに大きな値に設定されている。それゆえ、板金カバー３をシールドケース２に嵌着させると、突堤部３５の尖鋭な突端部分が取付板５に圧接されるようになっている。つまり、この第２実施形態例においても、取付板５に圧接する円環状の突堤部３５によってコネクタ６を全周に亘って包囲することができるため、第１実施形態例と同様に、コネクタ６に対するシールド効果が高く、板金カバー３の取付強度や機械的強度も確保しやすい。
【００１８】
ただし、第１および第２実施形態例における突堤部３４や突堤部３５と同様の突堤部が貫通孔３３の周縁に沿って１８０度以上連続して延びる円弧状に形成されていれば、取付板５に圧接する該突堤部によってコネクタ６を半周以上に亘って包囲することができるため、コネクタ６に対するシールド効果を高めることはできる。
【００１９】
図６は本発明の第３実施形態例に係る高周波機器の平面図であり、図５に対応する部分には同一符号が付してあるため、重複する説明は省略する。
【００２０】
この第３実施形態例は前述した第２実施形態例の変形例であり、取付板５側へ突出する複数の突堤部３６が貫通孔３３の周囲の同一円周上に分散する円弧状に形成されている。各突堤部３６は前記突堤部３５と同様に断面略Ｖ字形であり、平板部３０からの突出高さも前記突堤部３５と同様である。それゆえ、板金カバー３をシールドケース２に嵌着させると、各突堤部３６の尖鋭な突端部分が取付板５に圧接されるようになっている。つまり、この第３実施形態例においては、取付板５に圧接する複数の突堤部３６によってコネクタ６をほぼ全周に亘って包囲することができるため、コネクタ６に対するシールド効果が高く、板金カバー３の取付強度や機械的強度も確保しやすい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態例に係る高周波機器のシールド構造を示す要部説明図である。
【図２】図１に示す高周波機器の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う板金カバーの断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態例に係る高周波機器のシールド構造を示す要部説明図である。
【図５】図４に示す高周波機器の平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態例に係る高周波機器の平面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１  回路基板
２  シールドケース
２ａ  上部開放端
３  板金カバー
４  下カバー
５  取付板
６  コネクタ
１０  高周波回路部
３０  平板部
３１  側板部
３２  係合凸部
３３  貫通孔
３４，３５，３６  突堤部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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