(57)【要約】      （修正有）【課題】共通の封止部を用いて、異なる位置にランドを配した異種の基板に半導体装置を実装できる手段を提供する。【解決手段】封止部２に設けたリード３に、リード３を折曲させ基板の面と平行な第１直線部４１、第２直線部４２、第３直線部４３を形成し、第１直線部４１を第１ランドと対向した位置に形成し、第２直線部４２を第２ランドに対向した位置に形成し、第３直線部４３を第３ランドに対向した位置に形成し、第１直線部４１を第１ランドに接続して半導体装置１を実装し、第１直線部４１を切り離してから第２直線部４２を第２ランドに接続して半導体装置１を実装し、第１直線部４１と第２直線部４２とを切り離してから第３直線部４３を第３ランドに接続して半導体装置１を実装することを可能とした。【選択図】図１
2009027070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体を封止した封止部と、基板上で間隔を異にした列に所定の間隔を置き配列されたランドに夫々独立に接続する複数本のリードとから形成された半導体装置において、
前記リードに、該リードを折曲して前記基板の面と平行な直線部を複数個形成し、これら直線部を前記基板上の前記ランドに夫々対向して位置させて形成したことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記直線部は、夫々前記ランドの長手方向に沿って延在して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体を封止した封止部と、基板上で間隔を異にした列に所定の間隔を置き配列されたランドに夫々独立に接続する複数本のリードとから形成された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、半導体装置を基板上に半田によって固定する場合は、半導体装置のリードを基板のランドに半田付けしている。
【０００３】
ところが、同一機能の半導体に対して基板上のパターンが異なるものがある。このような異なる基板の夫々に同一機能の半導体を実装する従来技術として、図９、図１０及び図１１で示すものがある。以下、この従来技術について説明する。
【０００４】
図９は大型パッケージ１１を実装する場合を示す。この場合は封止部を収めた大型パッケージ１１を適用した大型パッケージ用基板２１が用意されている。この大型パッケージ用基板２１には、間に大型パッケージ１１を配置する領域を置いた広い間隔の列Ａに、互いに間隔を大きく置いて第１ランド３１が複数個配列されている。そして、大型パッケージ１１に設けたリード１４が第１ランド３１に半田付けによって接続されている。
【０００５】
また、図１０は中型パッケージ１２を実装する場合を示す。この場合は封止部を収めた中程度の大きさの中型パッケージ１２を適用した中型パッケージ用基板２２が用意されている。この中型パッケージ用基板２２には、間に中型パッケージ１２を配置する領域を置いた大型パッケージ１１の場合よりも狭い間隔の列Ｂに、互いに大型パッケージ１１の場合よりも狭い間隔を置いて第２ランド３２が複数個配列されている。そして、中型パッケージ１２に設けたリード１４が第２ランド３２に半田付けによって接続されている。
【０００６】
更に、図１１は最も小さい小型パッケージ１３を実装する場合である。この場合は封止部を収めた小型パッケージ１３を適用した小型パッケージ用基板２３が用意されている。この小型パケージ用基板２３には、間に小型パッケージ１３を配置する領域を置いた最も狭い間隔の列Ｃに、互いに最も狭い間隔を置いて第３ランド３３が複数個配列されている。そして、小型パッケージ１３に設けたリード１４が第３ランド３３に半田付けによって接続されている。
【０００７】
これら第１ランド３１、第２ランド３２及び第３ランド３３は短辺と長辺とを有した長方形の形状である。そして、これらランド３１、３２、３３上に沿ってリード１４が配置されるようになっている。
【０００８】
また、従来は、下記の特許文献１で示すように、半導体装置の基板への実装において、実装面積を増大することなく多数のリードを実装する技術が公知となっている。この従来技術は、互いに絶縁されたリード層を形成し、リード層の一端を半導体の電極に夫々独立に接続し、リード端子の他端を基板上の異なる位置にあるランドに夫々独立に接続したものである。このように複数列のランドを設けた基板は公知である。
【０００９】
更に、従来は、下記の特許文献２で示すように、半導体装置のリードの形状に改良を施した技術が公知となっている。この従来技術は、基板が加熱、冷却によって膨張、収縮を起こし、リードに応力を与えてリードの断線、半導体装置の樹脂割れなどを生じさせるので、これを解消するものである。そして、この事故の発生防止のために、従来技術はリードの形状を側方から見て階段状に折り曲げて応力を吸収する構成をとったものである。
【００１０】
【特許文献１】特開平５−６７７２３号公報（段落〔００１２〕〜段落〔００１３〕）
【特許文献２】実開平２−３１１４７号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、図９〜図１１に示すような従来技術においては、ランドの位置が異なる基板に対応するパッケージを別個に用意しなければならない。そのため、コスト的に不利であるという問題点があった。このような問題点は、上記特許文献１及び上記特許文献２で示す従来技術を利用しても解決することができなかった。
【００１２】
そこで、本発明は、ランドの位置が異なる基板に同一機能の半導体を低コストで実装できる従来の問題点を解消した半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するために、本願の請求項１に係る発明は、半導体を封止した封止部と、基板上で間隔を異にした列に所定の間隔を置き配列されたランドに夫々独立に接続する複数本のリードとから形成された半導体装置において、前記リードに、該リードを折曲して前記基板の面と平行な直線部（例えば、第１直線部４１、第２直線部４２、第３直線部４３）を複数個形成し、これら直線部を前記基板上の前記ランド（例えば、第１ランド３１、第２ランド３２、第３ランド３３）に夫々対向して位置させて形成したことを特徴とする。
【００１４】
また、本願の請求項２に係る発明において、前記直線部は、夫々前記ランドの長手方向に沿って延在して形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本願の請求項1の発明に係る半導体装置によれば、前記リードには、前記基板上の異なる位置にあるランドに対応した直線部を備えたリードが設けられているので、必要に応じて直線部の繋部分を切断し、接続に供する直線部を先端として切り出し、該先端を所望のランドに接続することができる。そのため、同一機能の半導体装置をランドの位置が異なる基板に実装する際に、基板ごとに異なるパッケージを必要としないコスト的に有利な半導体装置を提供できる。
【００１６】
また、本願の請求２の発明に係る半導体装置によれば、前記直線部が前記ランドの長手方向に位置するので、両者の接触範囲が大きくなり確実な接続を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明を実施するための最良の形態としては、以下に説明する実施例である。
【実施例】
【００１８】
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明するが、従来技術と同一部分は同一符号を付してその説明を省略する。図１は本発明の実施例を示す半導体装置の平面図、図２は図１で示す半導体装置の側面図、図３は本発明の実施例における半導体装置を大型パッケージ用の基板に実装した状態を示す平面図、図４は図３で示す半導体装置を実装した状態を示す側面図、図５は本発明の実施例における半導体装置を中型パッケージ用の基板に実装した状態を示す平面図、図６は図５で示す半導体装置を実装した状態を示す側面図、図７は本発明の実施形態における半導体装置を小型パッケージ用の基板に実装した状態を示す平面図、図８は図７で示す半導体装置を実装した状態を示す側面図である。
【００１９】
図１及び図２において、半導体装置１は、半導体素子を樹脂材により封止した封止部２と、封止部２の側方に取付けられた複数個のリード３とから構成されている。夫々のリード３は折曲され基板２１、２２，２３の面と平行に複数個の直線部４が形成されている。すなわち、リード３は上方及び側方から見て階段状になっている。また、これら直線部４は第１直線部４１、第２直線部４２、第３直線部４３を有している。これらの第１直線部４１、第２直線部４２、第３直線部４３との間には傾斜した繋部５である第１繋部５１、第１繋部５２が形成されている。
【００２０】
リード３は上方から見て先端に向かって互いに離れるように形成されている。そして、夫々の直線部４は基板２１、２２、２３上の第１ランド３１、第２ランド３２、第３ランド３３の長手方向に沿って延在されている。すなわち、第１直線部４１は第１ランド３１に、第２直線部４２は第２ランド３２に、第３直線部４３は第３ランド３３に夫々の長手方向に沿って延在されている。
【００２１】
次に、上述した本発明の実施例の構成による半導体装置１を基板２１、２２、２３に実装する場合について説明する。
【００２２】
図３及び図４で示すように、第１ランド３１を有する大型パッケージ用基板２１に半導体装置１を実装する場合は、半導体装置１を大型パッケージ用基板２１上に置いて直線部４の最先端の第１直線部４１を夫々第１ランド３１上に位置させる。この状態で第１直線部４１は第１ランド３１の長手方向に沿って位置される。その後、半田付けによって第１直線部４１を第１ランド３１に接続することにより、半導体装置１が大型パッケージ用基板２１に実装される。
【００２３】
次に、図５及び図６で示すように、第２ランド３２を有する中型パッケージ用基板２２に半導体装置１を実装する場合は、図１、図２の鎖線Ｘ−Ｘで示す第１繋部５１の根本を切断する。その結果、第１直線部４１と第１繋部５１は除去される。その後、半導体装置１を中型パッケージ用基板２２上に置いて直線部４の第２直線部４２を夫々第２ランド３２上に位置させる。この状態で第２直線４２は第２ランド３２の長手方向に沿って位置される。このように第２直線４２を第２ランド３２上に位置させた後には、半田付けによって第２直線部４２を第２ランド３２に接続することにより、半導体装置１が中型パッケージ用基板２２に実装される。一方、第１直線部４１と第１繋部５１は除去されるので、これらの部分は他のランド、電子部品などに接触することがない。
【００２４】
更に、図７及び図８で示すように、第３ランド３３を有する小型パッケージ用基板２３に半導体装置１を実装する場合は、図１、図２の鎖線Ｙ−Ｙで示す第２繋部７２の根本を切断する。第２繋部７２から先の部分は除去される。その後、半導体装置１を中型パッケージ用基板２３上に置いて直線部４の第３直線部４３を夫々第３ランド３３上に位置させる。このように第３直線部４３を第３ランド３３上に位置させた後には、半田付けによって第３直線部４３を第２ランド３３に接続することにより、半導体装置１が小型パッケージ用基板２３に実装される。一方、第２繋部５２から先の部分は除去されるので、これらの部分は他のランド、電子部品などに接触することがない。
【００２５】
上述した本発明の実施例によれば、封止部２に取付けられたリード３は、大型パッケージ用基板２１上の第１ランド３１に対向する位置に第１直線部４１を有し、中型パッケージ用基板２２上の第２ランド３２に対向する位置に第２直線部４２を有し、小型パッケージ用基板２３上の第３ランド３３に対向する位置に第３直線部４３を有しているので、大型パッケージ用基板２１に半導体装置１を実装する場合は第１直線部４１を用い、中型パッケージ用基板２２に半導体装置１を実装する場合は第２直線部４２を用い、小型パッケージ用基板２３に半導体装置１を実装する場合は第３直線部４３を用いればよい。
【００２６】
第２直線部４２を用いる場合は、第１繋部５１を切断して第２直線部４２を最先端とし切出せばよい。また、第３直線部４３を用いる場合は、第２繋部５２を切断して第３直線部４３を最先端とし切出せばよい。
【００２７】
従って、封止部２のリード３には、繋部分を必要に応じて切断することにより異なる位置にランドが配された大型パッケージ用基板２１、中型パッケージ用基板２２、小型パッケージ用基板２３に半導体装置１を実装することができる。
【００２８】
また、第１直線部４１は第１ランド３１の長手方向に沿って延在し、第２直線部４２は第２ランド３２の長手方向に沿って延在し、第３直線部４３は第３ランド３３の長手方向に沿って延在しているので、両者が接触する範囲が大きくなる。そのため、半田付けによる接続が確実に行える。
【００２９】
尚、上述した本発明の実施例にあっては、基板は大型パッケージ用基板２１、中型パッケージ用基板２２及び小型パッケージ用基板２３の３種類としたが、本発明はこれに限定されることなく２種類であってもよく、また４種類以上であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施例を示す半導体装置の平面図である。
【図２】図１で示す半導体装置の側面図である。
【図３】本発明の実施例における半導体装置を大型パッケージ用の基板に実装した状態を示す平面図である。
【図４】図３で示す半導体装置を実装した状態を示す側面図である。
【図５】本発明の実施例における半導体装置を中型パッケージ用の基板に実装した状態を示す平面図である。
【図６】図５で示す半導体装置を実装した状態を示す側面図である。
【図７】本発明の実施例における半導体装置を小型パッケージ用の基板に実装した状態を示す平面図である。
【図８】図７で示す半導体装置を実装した状態を示す側面図である。
【図９】従来の半導体装置における半導体装置を大型パッケージ用の基板に実装した状態を示す平面図である。
【図１０】従来の半導体装置における半導体装置を中型パッケージ用の基板に実装した状態を示す平面図である。
【図１１】従来の半導体装置における半導体装置を小型パッケージ用の基板に実装した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１        半導体装置
２        封止部
３        リード
４        直線部
５        繋部
２１      大型パッケージ用基板      
２２      中型パッケージ用基板
２３      小型パッケージ用基板
３１      第１ランド
３２      第２ランド
３３      第３ランド
４１      第１直線部
４２      第２直線部
４３      第３直線部
５１      第１繋部
５２      第２繋部
【図１】
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【図２】
2009027070.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009027070.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2009027070.tif 000009
【図８】
2009027070.tif 000010
【図９】
2009027070.tif 000011
【図１０】
2009027070.tif 000012
【図１１】
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