(57)【要約】【課題】エンボステープのポケットに収納された状態等の電子部品の傷や欠け等の外観検査を精度よく行うことができる電子部品検査装置および電子部品検査方法を提供する。【解決手段】電子部品１３に対して直交する方向から第１照明光を照射するとともに、電子部品に対して斜め方向から第２照明光を照射し、電子部品１３とこの周りの部位とにコントラスト差を生じさせて、電子部品１３の輪郭を検出する工程を行う。電子部品１３に対して斜め方向から第３照明光を照射して電子部品１３の表面を検査する工程を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に対して直交する方向から第１照明光を照射するとともに、電子部品に対して斜め方向から第２照明光を照射して、電子部品とこの周りの部位とにコントラスト差を生じさせる輪郭検出用照明手段と、
電子部品に対して斜め方向から第３照明光を照射する表面検査用照明手段とを備えたことを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項２】
前記輪郭検出用照明手段の第１照明光及び第２照明光が青色であるとともに、表面検査用照明手段の第３照明光が赤色であることを特徴とする請求項１の電子部品検査装置。
【請求項３】
前記輪郭検出用照明手段は、前記第１照明光を照射する輪郭用同軸照明器と、前記第２照明光を照射する輪郭用斜方照明器とを備え、輪郭用同軸照明器と輪郭用斜方照明器とを前記電子部品の上方に配置したことを特徴とする請求項１又は請求項２の電子部品検査装置。
【請求項４】
前記表面検査用照明手段は前記第３照明光を照射する文字用斜方照明器を備え、電子部品の上方に配置したことを特徴とする請求項３の電子部品検査装置。
【請求項５】
前記輪郭検出用照明手段の輪郭用斜方照明器は、第２照明光と第３照明光との照射が可能であることを特徴とする請求項３の電子部品検査装置。
【請求項６】
前記照明手段にて照明された電子部品およびこの周りの部位を撮影する撮影手段と、この撮影手段にて撮影された画像の２値化処理を行う画像処理手段とを備えたことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかの電子部品検査装置。
【請求項７】
電子部品に対して直交する方向から第１照明光を照射するとともに、電子部品に対して斜め方向から第２照明光を照射し、電子部品とこの周りの部位とにコントラスト差を生じさせて、電子部品の輪郭を検出する工程と、
電子部品に対して斜め方向から第３照明光を照射して電子部品の表面を検査する工程とを備えたことを特徴とする電子部品検査方法。
【請求項８】
前記第１照明光及び第２照明光が青色であるとともに、第３照明光が赤色であることを特徴とする請求項７の電子部品検査方法。
【請求項９】
電子部品の輪郭を検出した後、検出した輪郭内において電子部品の表面を検査することを特徴とする請求項８又は請求項９の電子部品検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品検査装置および電子部品検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣパッケージ等の電子部品は、一般にはエンボステープ等に収納されて出荷される。このため、エンボステープに電子部品を嵌入した状態（ラッピングしていない状態）で、この電子部品の外観検査が行われる。ここで、外観検査とは、電子部品の傷や欠け、電子部品に記載されている文字の有無等の検査である。
【０００３】
一般にこの種の検査装置は、図７に示すように、エンボステープ１のポケット２に収納されたＩＣパッケージ等の電子部品３の上方に位置するカメラ４（例えば、ＣＣＤカメラ）と、このカメラ４の下方に配置される同軸照明器５と、この同軸照明器５と電子部品３との間に配設される斜方照明器６とを備える。ここで、同軸照明器５とは、電子部品３の上方から鉛直線に沿って電子部品３に照明光を照射することができる照明器であり、斜方照明器６とは、電子部品３の斜め上方から電子部品３に照明光を斜めに照射することができる照明器である。また、同軸照明器５からの照明光及び斜方照明器６の照明光はそれぞれ赤色が使用される。
【０００４】
同軸照明器５は、ケーシングと、このケーシング内に収納される光源としてのＬＥＤ（発光ダイオード）と、このケーシング内に収納されるハーフミラーとを備える。すなわち、ＬＥＤからの照射光がハーフミラーを介して電子部品へ投下され、また、電子部品３からの反射光がハーフミラーを介してカメラに入光する。
【０００５】
また、斜方照明器６は、ケーシングと、このケーシング内にリング状に配設される光源としてのＬＥＤとを備える。この場合、ケーシング内には、下方に向かって拡径するコーン状の保持体に複数個のＬＥＤが配置される。このため、各ＬＥＤからの照明光が下方に向かって軸心に集まるように照射される。
【０００６】
この場合、同軸照明器５にて電子部品３の上方から赤色の照明光を照射するとともに、斜方照明器６にて電子部品３の斜め上方から赤色の照明光を照射することにより、電子部品３が照明される。そして、カメラ４にて電子部品３の画像を取り込む。電子部品３の表面の記載された（捺印された）文字、数字等の有無や欠け等を、２値化面積にて検査を行う。
【０００７】
すなわち、検査領域に任意のウインドウを設定し、このウインドウ内の該当する画素の数をカウントすることで、文字等の有無や大きさ等を検出することになる。そして、この「該当する画素」を２値化処理によって決める。各画素は２５６階調のうちいずれかの明るさとして認識されている。そのため、画素において閾値を設けることによってその閾値より明るいか暗いかによって白と黒の２つに分かることができる。これを２値化といい、この閾値を２値化レベルと呼ぶ。
【０００８】
また、この種の検査装置には、第１照明から緑色の光をＩＣパッケージ（電子部品）の斜め方向から照射し、第２照明から赤色の光をＩＣパッケージの上方から照射するようにしたものがある（特許文献１）。この場合、赤色の光については透過するが緑色の光については吸収または反射するフィルタと、緑色の光については透過するが赤色の光については吸収または反射するフィルタとを設けて、第１照明の照明条件と第２照明の照明条件とを独立に設定している。
【特許文献１】特開２００１−７４４２７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、エンボステープは一般的には黒色であり、また、電子部品がモールドタイプのチップであれば、この電子部品の表面も黒色である。このため、図７に示すように、赤色の照明では、エンボステープと電子部品の表面とのコントラス差がとれにくく、電子部品とエンボステープとの境目（電子部品の輪郭）を把握することができなかった。従って、カメラ撮影画面から電子部品の表面を抽出することができず、表面の文字の有無の検査が行えても、表面の欠けや傷を検出することができなかった。
【００１０】
また、前記特許文献１に記載のものでは、第１照明（文字用照明）の色と、第２照明（リード用照明）の色を代えて、撮影領域を文字部とリード部に分割し、文字とリードの照明条件を独自に設定して、一度の撮影で文字およびリードの検査を可能としている。しかしながら、この場合であっても、電子部品の輪郭を把握することができない。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みて、エンボステープのポケットに収納された状態等の電子部品の傷や欠け等の外観検査を精度よく行うことができる電子部品検査装置および電子部品検査方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品に対して直交する方向から第１照明光を照射するとともに、電子部品に対して斜め方向から第２照明光を照射して電子部品とこの周りの部位とにコントラスト差を生じさせる輪郭検出用照明手段と、電子部品に対して斜め方向から第３照明光を照射する表面検査用照明手段とを備えたものである。
【００１３】
本発明の電子部品検査装置によれば、輪郭検出用照明手段によって、電子部品とこの周りの部位とにコントラスト差を生じさせることができる。このため、電子部品の輪郭を検出することができる。
【００１４】
また、電子部品に対して直交する方向から第１照明光を照射するとともに、電子部品に対して斜め方向から第２照明光を照射することによって、第１照明光の照射では検出できない傷等を第２照明光の照射にて検出でき、また、第２照明光の照射では検出できない傷等を第１照明光の照射にて検出することができる。
【００１５】
ところで、電子部品がモールド品であって、これがエンボステープのポケットに収納されている場合、電子部品の表面もエンボステープも黒色である。このような場合に、輪郭検出用照明手段の第１照明光及び第２照明光が青色であれば、電子部品とエンボステープのコントラスト差が大きくでる。また、黒色である電子部品の表面に赤色の第３照明光を斜め上方から照射することによって、この電子部品の表面の文字を識別することが可能となる。
【００１６】
電子部品検査装置として、輪郭検出用照明手段は、第１照明光を照射する輪郭用同軸照明器と、第２照明光を照射する輪郭用斜方照明器とを備え、輪郭用同軸照明器と輪郭用斜方照明器とを電子部品の上方に配置することができる。また、表面検査用照明手段は第３照明光を照射する文字用斜方照明器を備え、電子部品の上方に配置することができる。
【００１７】
さらに、輪郭検出用照明手段の輪郭用斜方照明器として、第２照明光と第３照明光との照射が可能であってもよい。すなわち、輪郭用斜方照明器から第２照明光を照射することによって、輪郭用同軸照明器の第１照明光とで、電子部品の輪郭を検出することができる。また、輪郭用斜方照明器から第３照明光を照射することによって、電子部品の文字等の検査を行うことができる。
【００１８】
電子部品検査装置として、前記照明手段にて照明された電子部品およびこの周りの部位を撮影する撮影手段と、この撮影手段にて撮影された画像の２値化処理を行う画像処理手段とを備えたものが好ましい。この場合、輪郭検出用照明手段による照明時に、撮影手段にて撮影した画像を、２値化処理することによって、電子部品の周りの部位を黒くするとともに、電子部品の表面を白くすることができる。また、表面検査用照明手段による照明時に、撮影手段にて撮影した画像を、２値化処理することによって、電子部品の表面の傷や欠けさらには表面に表示されている文字等を白くして識別可能とできる。
【００１９】
本発明の電子部品検査方法は、電子部品に対して直交する方向から第１照明光を照射するとともに、電子部品に対して斜め方向から第２照明光を照射し、電子部品とこの周りの部位とにコントラスト差を生じさせて、電子部品の輪郭を検出する工程と、電子部品に対して斜め方向から第３照明光を照射して電子部品の表面を検査する工程とを備えたものである。
【００２０】
本発明の電子部品検査方法によれば、電子部品に対して直交する方向から第１照明光を照射するとともに、電子部品に対して斜め方向から第２照明光を照射することによって、電子部品とこの周りの部位とにコントラスト差を生じさせることができる。このため、電子部品の輪郭を検出することができる。
【００２１】
前記第１照明光及び第２照明光が青色であれば、電子部品がモールド品であって、これがエンボステープのポケットに収納されている場合に、電子部品とエンボステープのコントラスト差が大きくでる。また、黒色である電子部品の表面に赤色の第３照明光を斜め上方から照射することによって、この電子部品の表面の文字を識別することができる。
【００２２】
電子部品の輪郭を検出した後、検出した輪郭内において電子部品の表面を検査することができる。すなわち、検査すべき範囲が確定し、電子部品の表面の安定した検査が可能である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明では、輪郭検出用照明手段によって、電子部品とこの周りの部位とにコントラスト差を生じさせることができ、電子部品の輪郭を検出することができる。このため、電子部品の外形部の欠けを検出することができる。また、表面検査用照明手段の第３照明光を照射することによって、電子部品の表面の傷、欠け、文字の有無等の検査を行うことができる。このように、電子部品の外観検査を精度よく安定して行うことができる。
【００２４】
また、電子部品に対して直交する方向から第１照明光を照射するとともに、電子部品に対して斜め方向から第２照明光を照射することによって、第１照明光の照射では検出できない傷等を第２照明光の照射にて検出でき、また、第２照明光の照射では検出できない傷等を第１照明光の照射にて検出することができる。これによって、この輪郭検出用照明手段による検出精度が向上する。具体的には電子部品がモールド品である場合に、不良ではないむら（光沢むら等）と、傷や欠けとを区別でき、より高精度の検査を行うことができる。
【００２５】
輪郭検出用照明手段の第１照明光及び第２照明光が青色であれば、電子部品とエンボステープのコントラスト差が大きくでる。これによって、電子部品の外形部の欠け等の検出を高精度に検出することができる。また、黒色である電子部品の表面に赤色の第３照明光を斜め上方から照射することによって、この電子部品の表面の文字を識別可能とすることができる。このため、電子部品の表面の文字の検査の精度が向上する。
【００２６】
輪郭検出用照明手段による照明時に、撮影手段にて撮影した画像を、２値化処理することによって、電子部品の周りの部位を黒くするとともに、電子部品の表面を白くすることができる。また、表面検査用照明手段による照明時に、撮影手段にて撮影した画像を、２値化処理することによって、電子部品の表面の傷や欠けさらには表面に表示されている文字等を白くして識別することができる。これによって、電子部品の検査精度の向上を図ることができる。
【００２７】
電子部品の輪郭を検出した後、検出した輪郭内において電子部品の表面を検査するものであれば、まず、検査すべき範囲が確定するので、電子部品の表面の安定した検査が可能である。このため、短時間に高精度の電子部品の検査が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態を図１〜図４に基づいて説明する。
【００２９】
図１に本発明の検査装置を示す。この検査装置は、ＩＣチップ等の電子部品１３の表面の傷、欠け、文字の有無等の検査を行うものである。なお、この電子部品１３は、エンボステープ１１のポケットに収納されている。
【００３０】
検査装置は、電子部品１３に対して直交する方向から第１照明光を照射するとともに、電子部品１３に対して斜め方向から第２照明光を照射する輪郭検出用照明手段２０と、電子部品１３に対して斜め方向から第３照明光を照射する表面検査用照明手段２１と、輪郭検出用照明手段２０や表面検査用照明手段２１にて照射された電子部品１３の画像を撮影する撮影手段１５としてのカメラ２２（ＣＣＤカメラ）等を備える。
【００３１】
輪郭検出用照明手段２０は、第１照明光を照射する輪郭用同軸照明器２３と、第２照明光を照射する輪郭用斜方照明器２４とを備え、表面検査用照明手段２１は第３照明光を照射する文字用斜方照明器２５を備える。
【００３２】
輪郭用同軸照明器２３は、図２に示すように、ケーシング２６と、このケーシング２６内に収納される光源としての複数個のＬＥＤ（発光ダイオード）２７及びハーフミラー２８等を備える。複数個のＬＥＤ２７は、ケーシング２６の一方の側壁２６ａ側の基板２９に保持される。この輪郭用同軸照明器２３（具体的には基板２９）には図１に示すように電源ケープル３１を介して照明用電源３０が接続されている。このため、照明用電源３０から基板２９を介して各ＬＥＤ２７に電流が供給され、各ＬＥＤ２７が発光する。この場合、青色（波長が４３０〜４６０ｎｍ）の照明光(第１照明光)が水平方向に沿って他方の側壁２６ｂに向けて照射される。
【００３３】
また、ハーフミラー２８は、ＬＥＤ２７からの照明光に対して傾斜して配置され、ＬＥＤ２７からの照明光を下方へ向けて反射する。このため、ケーシング２６の下壁２６ｃには窓部３２が設けられ、この窓部３２を介して、電子部品１３に対して直交する方向から第１照明光を照射することができる。
【００３４】
ケーシング２６の上壁２６ｄには窓部３３が設けられ、電子部品１３からの反射光がハーフミラー２８を介して窓部３３から出光する。この窓部３３から出た反射光はレンズ(ズームレンズ)３４を介してカメラ２２に入光する。なお、図２において、３５は拡散板である。
【００３５】
次に、輪郭用斜方照明器２４は図３と図４に示すように、ケーシング３７と、このケーシング３７内にリング状に配設される光源としての複数のＬＥＤ３８とを備える。ケーシング３７は、リング状平板体３７ａと、このリング状平板体３７ａの外周側に配設される短円筒体３７ｂとを備える。
【００３６】
また、ケーシング３７内には、下方に向かって拡径するコーン状の基板３９が配置されている。この基板３９はリング状平板体３７ａの軸心孔４０よりも外径側に配置され、複数個のＬＥＤ３８が図４に示すようにリング状に並べられて接続されている。この基板３９には電源ケープル４１を介して照明用電源３０が接続されている。このため、照明用電源３０から基板３９を介して各ＬＥＤ３７に電流が供給され、各ＬＥＤ３７が発光して、下方に向かって軸心に集まるように青色（波長が４３０〜４６０ｎｍ）の照明光（第２照明光）が照射される。また、ケーシング３７のリング状平板体３７ａの軸心孔４０および基板３９の貫孔３９ａにて、前記輪郭用同軸照明器２３の第１照明光が通過する通過路４２が形成される。
【００３７】
表面検査用照明手段２１を構成する文字用斜方照明器２５は、前記輪郭用斜方照明器２４と同様の構成のものを使用する。すなわち、図示省略するが、文字用斜方照明器２５は、ケーシングと、このケーシング内にリング状に配設される光源としての複数のＬＥＤとを備える。また、ケーシング内には、下方に向かって拡径するコーン状の基板が配置されている。この基板に複数個のＬＥＤがリング状に並べられて接続されている。この基板には電線ケーブル４４を介して照明用電源４５が接続されている。
【００３８】
このため、照明用電源４５から基板を介して各ＬＥＤに電流が供給され、各ＬＥＤが発光して、下方に向かって軸心に集まるように赤色（波長が６１０〜７８０ｎｍ）の照明光（第３照明光）が照射される。また、この文字用斜方照明器２５においても、前記輪郭用同軸照明器２３の第１照明光及び輪郭用斜方照明器２４の第２照明光が通過する通過路（図示省略）が形成される。
【００３９】
また、第１照明光及び第２照明光にて照明された電子部品１３の画像、及び第３照明光にて照明された電子部品１３の画像がカメラ２２にて撮影され、この画像のデータが画像処理手段５０としてのパソコン５１に送られる。このパソコン５１にて、画像が２値化処理され、画面（ディスプレイ）５２に表示される。
【００４０】
次に、前記した検査装置を使用した電子部品の検査方法を説明する。この場合、例えば、レンズ３４の先端（下端）から電子部品１３までの寸法ｄ１を２２５ｍｍとし、輪郭用同軸照明器２３から電子部品１３までの寸法ｄ２を７０ｍｍとし、輪郭用斜方照明器２４から電子部品１３までのｄ３を３３ｍｍとし、文字用斜方照明器２５から電子部品１３までのｄを１０ｍｍとしている。
【００４１】
また、電子部品(モールドチップ)１３は、エンボステープ１１のポケットに収納した状態である。電子部品１３の表面（上面）には、製品の情報、例えば製品番号や製造番号等が表示されている。すなわち、黒色のエンボステープ１１のポケットに、本体表面が黒色の電子部品１３が収納され、黒色の本体表面に白色の文字や記号が記載されている。
【００４２】
まず、電子部品１３の輪郭を検出する工程を行う。この場合、輪郭検出用照明手段２０の輪郭用同軸照明器２３から青色の第１照明光を電子部品１３に向けて照射するとともに、輪郭検出用照明手段２０の輪郭用斜方照明器２４から青色の第２照明光を電子部品１３に向けて照射する。
【００４３】
すなわち、電子部品１３に対して直交する方向から第１照明光を照射するとともに、電子部品１３に対して斜め方向から第２照明光を照射する。これによって、電子部品１３の表面と、エンボステープ１１とのコントラスト差が生じる。そして、この電子部品１３の表面およびこの電子部品１３の周りの一部をカメラ２２にて撮影（撮像）する。
【００４４】
画像処理手段５０（パソコン）において、カメラ２２にて撮影（撮像）した画像の２値化による面積判定を行うことによって、図５に示すように、電子部品１３を白抜き状態とすることができる。これによって、電子部品１３の輪郭を把握することができ、電子部品１３に傷や欠け等があれば、黒くすることができる。
【００４５】
次に、電子部品の表面を検査する工程を行う。この場合、第１照明光と第２照明光の照射を停止して、表面検査用照明手段２１の文字用斜方照明器２５にて、電子部品１３に対して斜め方向から赤色の第３照明光を照射する。すなわち、黒色である電子部品１３の表面に赤色の第３照明光を斜め上方から照射することによって、電子部品１３の表面およびこの電子部品１３の周りの一部をカメラ２２にて撮影（撮像）する。その後は、画像処理手段５０（パソコン）において、カメラ２２にて撮影（撮像）した画像の２値化による面積判定を行うことによって、図６に示すように、この電子部品１３の表面の文字を白くするとともに、傷、欠け、及び異物（ごみや埃等）も白くすることができる。これによって、電子部品１３の外観検査を行うことができる。
【００４６】
本発明では、輪郭検出用照明手段２０によって、電子部品１３とこの周りの部位とにコントラスト差を生じさせることができ、電子部品１３の輪郭を検出することができる。このため、電子部品１３の外形部の欠けを検出することができる。また、表面検査用照明手段２１の第３照明光を照射することによって、電子部品１３の表面の傷、欠け、文字の有無等の検査を行うことができる。このように、電子部品１３の外観検査を精度よく安定して行うことができる。
【００４７】
また、電子部品１３に対して直交する方向から第１照明光を照射するとともに、電子部品１３に対して斜め方向から第２照明光を照射することによって、第１照明光の照射では検出できない傷等を第２照明光の照射にて検出でき、また、第２照明光の照射では検出できない傷等を第１照明光の照射にて検出することができる。これによって、この輪郭検出用照明手段による検出精度が向上する。具体的には電子部品がモールド品である場合に、不良ではないむら（光沢むら等）と、傷や欠けとを区別できより高精度の検査を行うことができる。
【００４８】
特に、前記実施形態では、輪郭検出用照明手段２０の第１照明光及び第２照明光が青色であるので、電子部品１３とエンボステープ１１のコントラスト差が大きくでる。これによって、電子部品１３の外形部の欠け等の検出を高精度に検出することができる。また、黒色である電子部品１３の表面に赤色の第３照明光を斜め上方から照射することによって、電子部品１３の表面の外観検査の精度が向上する。
【００４９】
電子部品１３の輪郭を検出した後、検出した輪郭内において電子部品１３の表面を検査するので、まず、検査すべき範囲が確定する。このため、電子部品１３の表面の安定した検査が可能であり、短時間に高精度の電子部品１３の検査を行える。
【００５０】
輪郭検出用照明手段２０による照明時に、撮影手段にて撮影した画像を、２値化処理することによって、電子部品１２の周りの部位を黒くするとともに、電子部品１２の表面を白くすることができる。また、表面検査用照明手段２１による照明時に、撮影手段にて撮影した画像を、２値化処理することによって、電子部品１２の表面の傷や欠けさらには表面に表示されている文字等を白くして識別可能とすることができる。このため、前記検査装置による電子部品１３の検査では、検査精度の向上を図ることができる。
【００５１】
ところで、前記実施形態では、電子部品１３の表面の外観検査においては、第３照明光のみの照射で行ったが、電子部品１３の表面の外観検査においても、輪郭検出用照明手段２０の第１照明光及び第２照明光を照射することによって、電子部品１３の輪郭の把握を行ってもよい。
【００５２】
また、前記実施形態では、第２照明光を照射する斜方照明器２４と第３照明光を照射する斜方照明器２５を備えていたが、他の実施形態として、斜方照明器２５を省略して、斜方照明器２４に第３照明光も照射できるようにしてもよい。この場合、斜方照明器２４に、青色に発光するＬＥＤと、赤色に発光するＬＥＤとの２種類を配置し、輪郭を検出する際に青色のＬＥＤを発光させ、外観検査の際に赤色のＬＥＤを発光するようにすればよい。このように、斜方照明器２５を省略すれば、装置のコンパクト化を図ることができる。
【００５３】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、実施形態では、電子部品１３としては、モールド品であっても、ウェハ等であってもよい。また、第１照明光と第２照明光とを青色とし、第３照明光を赤色としたが、これは、電子部品１３の表面が黒色であり、エンボステープ１１が黒色である場合において好ましいものである。このため、電子部品１３の表面とエンボステープの色が、黒色でない場合には、第１照明光と第２照明光を青以外の色としても、第３照明光が赤色以外の色であってもよい。
【００５４】
また、輪郭用斜方照明器２４や文字用斜方照明器２５の照明光の傾斜角度としては、例えば鉛直面に対して４５度程度することができるが、電子部品１３とこの周りの部位との間にコントラスト差が生じるものであればよい。なお、実施形態では、各照明器２３、２４、２５を電子部品１３上に同一鉛直線上に配置したが、電子部品１３の輪郭の検出の際に、照明器２５が外部へ逃げたり、外観検査の際に、照明器２３、２４が外部へ逃げたりしてもよい。さらに、前記実施形態では、輪郭検出用照明手段２０を表面検査用照明手段２１よりも上方に配置したが、表面検査用照明手段２１を輪郭検出用照明手段２０よりも上方に配置してもよい。また、検査する電子部品１４に対して各照明手段からの照明光を上方側から照射するものに限らず、下方側から照射したり、側方側（水平方向）から照射したりすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施形態の検査装置を示す簡略斜視図である。
【図２】前記図１に示した検査装置に使用した輪郭用同軸照明器の断面図である。
【図３】前記図１に示した検査装置に使用した輪郭用斜方照明器の断面図である。
【図４】前記輪郭用斜方照明器の要部簡略図である。
【図５】電子部品の輪郭を検出する工程における画像を示す図である。
【図６】電子部品の表面を検査する工程における画像を示す図である。
【図７】従来の検査装置の簡略図である。
【符号の説明】
【００５６】
１５    撮影手段
２０    輪郭検出用照明手段
２１    表面検査用照明手段
２３    輪郭用同軸照明器
２４    輪郭用斜方照明器
２５    文字用斜方照明器
５０    画像処理手段
【図１】
2009042093.tif 000003
【図２】
2009042093.tif 000004
【図３】
2009042093.tif 000005
【図４】
2009042093.tif 000006
【図５】
2009042093.tif 000007
【図６】
2009042093.tif 000008
【図７】
2009042093.tif 000009