(57)【要約】【課題】衝撃が加わった場合でも配線の断線や短絡を防止することが可能な光源、レーザ光源装置、電子デバイス及び画像表示装置を提供すること。【解決手段】レーザ光を射出する発光部を有する発光素子１１と、該発光素子１１を支持する支持部材１２と、該支持部材１２上に設けられ発光素子１１に電流を供給する電流供給部２０と、発光素子１１と電流供給部２０とを電気的に接続する配線２５と、支持部材１２上に設けられ、少なくとも一部が光を透過可能であるとともに発光素子１１を覆うカバー部材４０と、配線２５と支持部材１２との間に設けられ、少なくとも表面が絶縁性を有する絶縁部材３０と、カバー部材４０と絶縁部材３０とが固定されていることを備えることを特徴とする。【選択図】図１
2009010172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を射出する発光部を有する発光素子と、
該発光素子を支持する支持部材と、
該支持部材上に設けられ前記発光素子に電流を供給する電流供給部と、
前記発光素子と前記電流供給部とを電気的に接続する配線と、
前記支持部材上に設けられ、少なくとも一部が光を透過可能であるとともに前記発光素子を覆うカバー部材と、
前記配線と前記支持部材との間に設けられ、少なくとも表面が絶縁性を有する絶縁部材とを備え、
前記カバー部材と前記絶縁部材とが固定されていることを備えることを特徴とする光源。
【請求項２】
前記絶縁部材が前記支持部材に固定され、
前記カバー部材と前記絶縁部材との固定力が、前記支持部材と前記絶縁部材との固定力に比べて大きいことを特徴とする請求項１に記載の光源。
【請求項３】
前記カバー部材と前記絶縁部材とが接着剤により固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光源。
【請求項４】
前記絶縁部材は、金属基材の表面に絶縁処理が施されてなることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光源。
【請求項５】
前記絶縁処理は、樹脂被覆が施されてなることを特徴とする請求項４に記載の光源。
【請求項６】
前記絶縁部材は、アルミニウムからなる基材の表面に陽極酸化処理が施されてなることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光源。
【請求項７】
前記発光素子が複数の発光部を有し、前記配線を複数備え、
前記絶縁部材が前記複数の配線と前記支持部材との間に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の光源。
【請求項８】
前記絶縁部材が円柱状であることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の光源。
【請求項９】
前記支持部材と接触する前記絶縁部材の外側面の一部が平坦面であることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の光源。
【請求項１０】
所定の機能を有する半導体素子と、
該半導体素子を支持する支持部材と、
該支持部材上に設けられ前記半導体素子に電流あるいは電圧を供給する電力供給部と、
前記半導体素子と前記電力供給部とを電気的に接続する配線と、
前記支持部材上に設けられ前記半導体素子を覆うカバー部材と、
前記配線と前記支持部材との間に設けられ、少なくとも表面が絶縁性を有する絶縁部材とを備え、
前記カバー部材と前記絶縁部材とが固定されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１１】
第一の波長の光を射出する請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の光源と、
該光源から射出される第一の波長の光を前記光源に向けて選択的に反射させる外部共振器と、
前記光源と前記外部共振器との間の第一光路上に設けられ、入射した第一の波長の光のうち少なくとも一部の光の波長を前記第一の波長とは異なる第二の波長に変換する波長変換素子とを備えることを特徴とするレーザ光源装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載のレーザ光源装置と、
該レーザ光源装置から射出されたレーザ光を画像情報に応じて変調する光変調素子とを備えることを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源、レーザ光源装置、電子デバイス及び画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、レーザ光を利用した装置として、光ディスク装置やレーザプリンタ、レーザ計測器などの製品が実用化されている。また、将来的な実用化を目指し、レーザディスプレイ等も開発、検討が進められている。このような応用に対しては、レーザ光源の短波長化の要求や、赤色光源、緑色光源、青色光源などの要求がある。
ところで、レーザ素子に電流を流す配線として、例えばボンディングワイヤが用いられている。このワイヤボンディングは中空をワイヤで結線する導電部材であるが、柔軟性に優れていることから他の部材に接触した際にワイヤ形状が崩れ、接地短絡する可能性がある。また、レーザ素子に大電流を流すため、１本の電流密度が高すぎ、断線を起すおそれが生じる。そこで、電流密度を下げて、ボンディングワイヤの断線を防止するために、多数のワイヤをボンディングする必要がある。このように、複数のボンディングワイヤを用いた場合は、他の部材が接触する可能性が大きいため、接地短絡の可能性が増加する。そこで、この接地短絡を防止する半導体装置が提案されている。（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。
【０００３】
特許文献１に記載の半導体装置の実装構造では、半導体装置と電極パッドとを電気的に接続するワイヤに張りを持たせるように絶縁性樹脂が設けられている。このように、ワイヤを張りのある状態で固定することにより、封止樹脂の圧力等に対してもゆがみや倒れ等をほとんど生じさせることがなくなり、短絡不良の発生を防止する。
また、特許文献２に記載の半導体装置では、半導体素子を囲む形で絶縁ブロックを設ける。そして、この絶縁ブロック上にワイヤが乗るようにボンディングする。これにより、ワイヤボンディング時のワイヤのたわみ及びワイヤの変形によるショートを低減する。
【特許文献１】実開平５−８９４１号公報
【特許文献２】特開平５−１０２２２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１及び特許文献２に記載の半導体装置では、衝撃が加わった場合、ワイヤ（配線）が断線したり、絶縁ブロックが脱落し、断線したり短絡する等のおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、衝撃が加わった場合でも配線の断線や短絡を防止することができ、信頼性の高い光源、レーザ光源装置、電子デバイス及び画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明の光源は、レーザ光を射出する発光部を有する発光素子と、該発光素子を支持する支持部材と、該支持部材上に設けられ前記発光素子に電流を供給する電流供給部と、前記発光素子と前記電流供給部とを電気的に接続する配線と、前記支持部材上に設けられ、少なくとも一部が光を透過可能であるとともに前記発光素子を覆うカバー部材と、前記配線と前記支持部材との間に設けられ、少なくとも表面が絶縁性を有する絶縁部材とを備え、前記カバー部材と前記絶縁部材とが固定されていることを備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る光源では、絶縁部材が配線と支持部材との間に設けられているため、配線が他の部材に接触し形状が変形して、例えば、支持部材に接地短絡することや、配線が断線するのを防止することができる。したがって、発光不良を抑えた光源を提供することができる。また、カバー部材と絶縁部材とが固定されていることにより、例えば、絶縁部材を支持部材のみに固定した場合に比べて、固定面積が広くなり、絶縁部材が強固に固定されるので、衝撃が加わった場合でも絶縁部材の脱落や、位置ズレを抑制し信頼性の高い光源を提供することが可能となる。
さらに、例えば、カバー部材の内部の配線を確認する等目的で本発明の光源を分解しようとした場合、支持部材からカバー部材を取り外す場合が生じる。このとき、カバー部材と絶縁部材とが固定されているため、支持部材に設けられたカバー部材を取り外そうとした際、絶縁部材がカバー部材とともに移動して発光素子と電流供給部とを電気的に接続する配線が切断される。これにより、発光素子には電流が供給されなくなるため、発光素子からのレーザ光の発光を確実に防止することができる。
【０００８】
また、本発明の光源は、前記絶縁部材が前記支持部材に固定され、前記カバー部材と前記絶縁部材との固定力が、前記支持部材と前記絶縁部材との固定力に比べて大きいことが好ましい。
【０００９】
本発明に係る光源では、カバー部材と絶縁部材との固定力が、支持部材と絶縁部材との固定力に比べて大きいため、絶縁部材の脱落や位置ズレをより抑制し、信頼性の高い光源を供給することが可能となる。
【００１０】
また、本発明に係る光源では、前記カバー部材と前記絶縁部材とが接着剤により固定されていることが好ましい。
本発明に係る光源では、カバー部材と絶縁部材とが接着剤により固定されているため、絶縁部材とカバー部材との間に流れ込み易くなるので、基板とカバー部材とを強固に固定することが可能となる。
【００１１】
また、本発明に係る光源では、前記絶縁部材は、金属基材の表面に絶縁処理が施されてなることが好ましい。
本発明に係る光源では、絶縁部材は、金属基材の表面に絶縁処理が施されてなるため、絶縁部材の耐熱性が向上し、硬度、強度の面においても優れている。
【００１２】
また、本発明に係る光源では、前記絶縁処理は、樹脂被覆が施されてなることが好ましい。
本発明に係る光源では、樹脂被覆は、例えば、アクリル、エポキシ樹脂を用いることが好適であり、スプレー塗布や、浸漬塗布等により容易に形成することが可能である。
【００１３】
本発明に係る光源では、前記絶縁部材は、アルミニウムからなる基材の表面に陽極酸化処理が施されてなることが好ましい。
本発明に係る光源では、絶縁部材は、アルミニウムからなる基材にアルマイト処理（陽極酸化処理）が施されている。これにより、アルミニウム基材の表面が絶縁性を有することになる。また、アルミニウムは、軽量であるため、装置全体の軽量化を図ることが可能となる。さらには、陽極酸化処理が施されたアルミニウムは高硬度であるため、例えば、配線に他の部材が接触した場合でも、配線が撓むのを抑えることができるので、配線の形状の安定性を向上させることが可能となる。
【００１４】
また、本発明に係る光源では、前記発光素子が複数の発光部を有し、前記配線を複数備え、前記絶縁部材が前記複数の配線と前記支持部材との間に設けられていることが好ましい。
本発明に係る光源では、発光素子が複数の発光部を有しているため、高出力の光を射出させることが可能となる。また、絶縁部材が複数の配線と支持部材との間に設けられているため、複数の配線の短絡を防止することが可能となる。
【００１５】
また、本発明に係る光源では、前記絶縁部材が円柱状であることが好ましい。
本発明に係る光源では、絶縁部材が円柱状であるため、配線に他の部材が接触した場合でも、絶縁部材により配線の短絡を防止しつつ、組み立て時に配線が断線するのを防ぎ易くすることが可能となる。
【００１６】
また、本発明に係る光源では、前記支持部材と接触する前記絶縁部材の外側面の一部が平坦面であることが好ましい。
本発明に係る光源では、絶縁部材の平坦面を支持部材に接触させ固定することにより、支持基板上での絶縁部材の位置を決め易くなる。
【００１７】
本発明に係る電子デバイスでは、所定の機能を有する半導体素子と、該半導体素子を支持する支持部材と、該支持部材上に設けられ前記半導体素子に電流あるいは電圧を供給する電力供給部と、前記半導体素子と前記電力供給部とを電気的に接続する配線と、前記支持部材上に設けられ前記半導体素子を覆うカバー部材と、前記配線と前記支持部材との間に設けられ、少なくとも表面が絶縁性を有する絶縁部材とを備え、前記カバー部材と前記絶縁部材とが固定されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明に係る電子デバイスでは、半導体素子を用いた場合も、上記発光素子を用いた場合と同様に、カバー部材と絶縁部材とが固定されていることにより、絶縁部材の脱落や、位置ズレを抑制し信頼性を向上させることが可能となる。
【００１９】
本発明に係るレーザ光源装置では、第一の波長の光を射出する上記の光源と、該光源から射出される第一の波長の光を前記光源に向けて選択的に反射させる外部共振器と、前記光源と前記外部共振器との間の第一光路上に設けられ、入射した第一の波長の光のうち少なくとも一部の光の波長を前記第一の波長とは異なる第二の波長に変換する波長変換素子とを備えることを特徴とする。
【００２０】
本発明に係るレーザ光源装置では、光源と外部共振器とによって構成された共振構造（第一光路）中に波長変換素子を設ける。そして、外部共振器によって反射されて光源へ向かう過程で波長が変換された第二のレーザ光を光路変換素子によって第二光路に取り出して利用することにより、出力光の損失を効率良く防止することが可能である。
また、本発明では、上述したように、配線の短絡による発光不良を防止しているため、光源から射出された光を確実に波長変換素子に入射させることが可能となる。したがって、レーザ光源装置から確実に光を射出することが可能となる。
【００２１】
本発明に係る画像表示装置では、上記のレーザ光源装置と、該レーザ光源装置から射出されたレーザ光を画像情報に応じて変調する光変調素子とを備えることを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る画像表示装置では、レーザ光源装置より射出された光は光変調素子に入射される。このとき、上述したように、レーザ光源装置は、発光素子に電流を供給する配線の短絡による発光不良を防止しているため、レーザ光源装置から射出された光を確実に光変調素子に照射することが可能となる。したがって、明るくムラのない画像を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明に係る光源、レーザ光源装置、電子デバイス及び画像表示装置の実施形態について説明する。なお、以下の図面においては、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００２４】
［第１実施形態］
次に、本発明のレーザ光源装置の第１実施形態について、図１から図４を参照して説明する。
図１は、本実施形態のレーザ光源装置の概略斜視図であり、図２は、レーザ光源装置に用いられる光源を示す斜視図であり、図３は、半導体レーザチップ及び電流供給基板の要部断面図であり、図４は、レーザ光源装置のカバー部材を外した状態を示す斜視図である。
【００２５】
本実施形態に係るレーザ光源装置１０は、図１に示すように、レーザ光を射出する光源１と、波長変換素子１３と、外部共振器１４と、カバー部材４０とを備えている。
光源１は、図２に示すように、半導体レーザチップ（発光素子）１１と、電流供給基板（電流供給部）２０と、短絡防止部材（絶縁部材）３０とを備えている。
【００２６】
半導体レーザチップ１１及び電流供給基板２０は支持基板（支持部材）１２に載置されている。この支持基板１２は、銅（Ｃｕ）などの放熱性が高い材質からなることが好ましい。
半導体レーザチップ１１は、図２に示すように、レーザ光を射出する複数のエミッタ１１ａが一方向に配列されている。
半導体レーザチップ１１の一辺１１ｂ側には、ライン状のカソード電極１６が形成されている。カソード電極１６は、半導体レーザチップ１１の複数のエミッタ１１ａのカソード側の共通の電極となっている。
また、図３に示すように、支持基板１２の半導体レーザチップ１１が載置された上面１２ａには、電極１７が形成されている。すなわち、半導体レーザチップ１１の裏面１１ｃにアノード電極１８が形成されているので、半導体レーザチップ１１を支持基板１２の上面１２ａに接触させて配置することで、裏面１１ｃのアノード電極１８と電極１７とが電気的に接続される。
【００２７】
電流供給基板２０は、半導体レーザチップ１１に電流を供給するものである。この電流供給基板２０には、図３に示すように、基板側カソード電極２１ａが設けられている。そして、半導体レーザチップ１１のカソード電極１６と基板側カソード電極２１ａとは、複数のボンディングワイヤ（配線）２５により接続されている。また、半導体レーザチップ１１の電極１７と電流供給基板２０とが図示しない配線により電気的に接続されている。この基板側カソード電極２１ａと基板側アノード電極（図示略）との間に電圧を印加することにより、半導体レーザチップ１１に電流が流れる。
また、電流供給基板２０は、実際の基板の一部を示したものであり、実際は外部に露出している。
【００２８】
支持基板１２とボンディングワイヤ２５との間には、図１に示すように、円柱状の短絡防止部材３０が設けられている。そして、短絡防止部材３０は、図３に示すように、接着剤３１により支持基板１２の上面１２ａに固定されている。接着剤３１は、短絡防止部材３０が支持基板１２の上面１２ａから動かない程度の弱い接着力のもので良い。また、短絡防止部材３０は、アルミニウムからなる基材３０ａにアルマイト処理（陽極酸化処理）が施されている。これにより、基材３０ａの表面３０ｂに酸化皮膜３０ｃが形成され、短絡防止部材３０が絶縁化される。
また、短絡防止部材３０は、図２に示すように、長手方向がボンディングワイヤ２５の配列方向となるように、支持基板１２の上面１２ａに設けられている。短絡防止部材３０の長さＬは、半導体レーザチップ１１のエミッタ１１ａの配列方向の寸法より長く、短絡防止部材３０は、ボンディングワイヤ２５が設けられた領域にわたって設けられている。これにより、図３に示すように、ボンディングワイヤ２５に、例えば他の部材が接触して矢印Ａ方向に撓んで、図３に示す破線のように、ボンディングワイヤ２５の形状が崩れても、接地短絡することが避けることができる。
なお、図３に示すボンディングワイヤ２５は、短絡防止部材３０と接触していないが、ボンディング時に接触していても構わない。
【００２９】
ボンディングワイヤ２５は、ＡｕまたはＡｌなどの細線である。ボンディングワイヤ２５の線径は、例えば、数１０ｎｍから数１００μｍである。このようなボンディングワイヤ２５による接続はボンディングマシンという高価な製造装置で行う必要がある。ボンディングマシンは、例えば超音波と熱とを併用しながらボンディングワイヤ２５を接続箇所に圧着するものである。また、このボンディングワイヤ２５は電流供給基板２０の基板側カソード電極２１ａからカソード電極１６に電流を供給する配線である。
【００３０】
波長変換素子１３は、図４に示すように、半導体レーザチップ１１から射出された光の波長を所定の波長に変換する素子であり、外部共振器１４は、波長変換素子１３から射出された光のうち所定の波長の光を選択して反射させ、半導体レーザチップとの間で共振を生じさせるものである。
波長変換素子１３は、入射端面１３ａが半導体レーザチップ１１のエミッタ１１ａに対向するように配置されている。また、外部共振器１４は、入射端面１４ａが波長変換素子１３の射出端面１３ｂに対向するように配置されている。
波長変換素子１３及び外部共振器１４は、固定部材１５により、光軸Ｏ方向に所定の間隔をあけて位置が固定されている。このようにして、半導体レーザチップ１１と、波長変換素子１３と、外部共振器１４との位置関係が一定に保たれている。
【００３１】
波長変換素子１３は、入射した光の第二高調波を生成する第二次高調波発生（ＳＨＧ：Second Harmonic Generation）素子である。波長変換素子１３は、周期的な分極反転構造を備えており、擬似位相整合（ＱＰＭ：Quasi Phase Matching）による波長変換によって、入射した光の波長をほぼ半分の波長（第二の波長）の光に変換する。例えば、半導体レーザチップ１１から射出される光の波長（第一の波長）が１０６４ｎｍ（近赤外）である場合、波長変換素子１３は、これを半分の波長（第二の波長）５３２ｎｍに変換して、緑色の光を生成する。ただし、波長変換素子１３の波長変換効率は、一般的に３０〜４０％程度である。つまり、半導体レーザチップ１１から射出された光のすべてが、第二の波長の光に変換されるわけではない。
【００３２】
外部共振器１４は、第一の波長の光を半導体レーザチップ１１に向けて選択的に反射して、それ以外の波長（第二の波長を含む）の光を透過する機能を有する。外部共振器１４は、第一の波長の光を選択的に反射することで、増幅する光の波長を狭帯域化する機能も担っている。すなわち、外部共振器１４は、波長変換素子１３において第二の波長に変換された光を通過させ、波長変換素子１３において第二の波長に変換されなかった光を半導体レーザチップ１１に向かって反射する。
【００３３】
また、カバー部材４０は、図１に示すように、内部に空洞部４０ａを有し、この空洞部４０ａ内に半導体レーザチップ１１、波長変換素子１３、外部共振器１４が収容されている。
また、短絡防止部材３０の端面３０ｄ，３０ｅとカバー部材４０の内側面４０ｂ，４０ｃとの間を埋めるように接着剤４１が設けられており、短絡防止部材３０とカバー部材４０とは接着されている。また、接着剤４１によるカバー部材４０と短絡防止部材３０との固定力が、接着剤３１による支持基板１２と短絡防止部材３０との固定力に比べて大きい。なお、接着剤４１としては熱硬化性を有するエポキシ樹脂を用いる。
また、カバー部材４０には、図１に示すように、外部共振器１４の射出端面１４ｂに対向する位置に開口部４０ｄが設けられ、この開口部４０ｄにガラス４２が嵌め込まれている。これにより、半導体レーザチップ１１から射出される光が、ガラス４２を通過し外部に射出されるようになっている。
【００３４】
また、以上の構成より、支持基板１２からカバー部材４０を取り外そうと、図１に示すＢ方向に引っ張ると、カバー部材４０と短絡防止部材３０との固定力が、支持基板１２と短絡防止部材３０との固定力に比べて大きいため、カバー部材４０は、短絡防止部材３０と一緒に支持基板１２から剥離される。このとき、短絡防止部材３０により、半導体レーザチップ１１と電流供給基板２０とを接続しているボンディングワイヤ２５が切断される。ボンディングワイヤ２５は上述したように非常に細い線であり、非常に切れ易い導線である。これにより、半導体レーザチップ１１には電流が供給されなくなるため、半導体レーザチップ１１からのレーザ光の発光を確実に防止することができる。
【００３５】
本実施形態に係るレーザ光源装置１０では、支持基板１２とボンディングワイヤ２５との間に短絡防止部材３０が設けられているため、ボンディングワイヤ２５の形状が崩れても、ボンディングワイヤ２５が、例えば電極１７に接触して短絡するのを防止することができる。したがって、発光不良を抑えた光源１を提供することが可能となる。
また、カバー部材４０と短絡防止材３０とが固定されていることにより、接着面積が広くなることによって、衝撃が加わった場合でも短絡防止部材３０の脱落や、位置ズレを抑制し信頼性の高いレーザ光源１０を提供することが可能となる。
また、接着剤４１によりカバー部材４０と短絡防止部材３０とが固定されているため、支持基板１２からカバー部材４０を取り外すと同時に、短絡防止部材３０によりボンディングワイヤ２５を切断することができる。
【００３６】
さらに、短絡防止部材３０は、アルミニウムからなる基材３０ａにアルマイト処理（陽極酸化処理）が施されているため、アルミニウムは軽量であるので、装置全体の軽量化を図ることが可能となる。さらには、陽極酸化処理が施されたアルミニウムは高硬度であるため、例えば、ボンディングワイヤ２５に他の部材が接触した場合でも、ボンディングワイヤ２５が撓むのを抑えることができるため、ボンディングワイヤ２５の形状の安定性を向上させることが可能となる。
【００３７】
なお、短絡防止部材３０は、アルミニウムからなる基材３０ａにアルマイト処理を施して表面３０ｂに酸化皮膜３０ｃを形成したが、これに限るものではなく、絶縁性を有する例えば樹脂により形成されていても良い。また、アルミニウムに限らず金属基材の表面に絶縁処理が施されていても良い。このように、金属基材の表面に絶縁処理を施して短絡防止部材３０を形成することにより、短絡防止部材３０の位置ズレを抑制し易くなる。なお、絶縁処理はアクリル、エポキシ樹脂を用いることが好適であり、スプレー塗布や、浸漬塗布等により樹脂被覆を施しても良い。
また、短絡防止部材３０は、有機材料あるいは無機材料のどちらであっても良い。
さらには、短絡防止部材３０を反射防止材により形成しても良く、また、短絡防止部材３０の一部に反射防止処理を施しても良い。これにより、短絡防止部材３０における光の反射を抑えることができるので、カバー部材４０の内部で発生する迷光を低減することが可能となる。
また、カバー部材４０と短絡防止部材３０とが接着剤４１により固定されているのではなく、短絡防止部材３０が、カバー部材４０に一体的に形成されていても良い。
また、短絡防止部材３０の形状を円柱状としたが、これに限るものではなく、図５（ａ）に示すように、表面（外側面）３４ａの一部が平坦面３４ｂを有する短絡防止部材３４であっても良い。この構成では、短絡防止部材３４の平坦面３４ｂが支持基板１２の上面１２ａと接触するように配置することにより、短絡防止部材３４の位置が決まるため、設置が容易となる。また、図５（ｂ）に示すように、四角柱形状の短絡防止部材３５や、図５（ｃ）に示すように、三角柱形状の短絡防止部材３６や、図５（ｄ）に示すように、四角柱形状の第一短絡防止部材３７の上面３７ａに三角柱形状の第二短絡防止材３８を載置し一体化した短絡防止部材３９であっても良い。
また、短絡防止部材が四角柱形状や三角柱形状の場合は、平坦面を有するため、この平坦面を支持基板１２の上面に接触させて載置させることにより、短絡防止部材の位置を決めることができる。すなわち、ワイヤボンディングの作業性を向上させることが可能となる。
【００３８】
また、短絡防止部材３０とカバー部材４０とを固定するものとして接着剤４１を用いたが、固定できるものであればこれに限るものではない。また、接着剤３１としては熱硬化性樹脂に限らず、紫外線（ＵＶ）硬化型または電子線（ＥＢ）硬化型のものであっても良い。
また、短絡防止部材３０が必ずしも支持基板１２に固定されている必要はない。
【００３９】
［第２実施形態］
［応用例１：画像表示装置］
次に、本発明に係る第２実施形態について、図６を参照して説明する。なお、図６中においては、簡略化のためプロジェクタ（画像表示装置）１００を構成する筐体は省略している。
【００４０】
プロジェクタ１００において、赤色光、緑色光、青色光を射出する赤色レーザ光源装置（レーザ光源装置）１０Ｒ，緑色レーザ光源装置（レーザ光源装置）１０Ｇ、青色レーザ光源装置（光源装置）１０Ｂとしては、上記第１実施形態のレーザ光源装置１０を用いる。
図６において、プロジェクタ１００は、レーザ光源装置１０、光変調素子としての液晶パネル１０３、偏光板１０１及び１０２、クロスダイクロイックプリズム（色合成手段）１１０、投射レンズ１１５などを備えている。なお、液晶パネル１０３と、その光入射側に設けられた偏光板１０１及び光射出側に設けられた偏光板１０２によって液晶ライトバルブ１０５が構成される。
【００４１】
レーザ光源装置１０は、赤色レーザ光を射出する赤色光用光源装置１０Ｒと、青色レーザ光を射出する青色光用光源装置１０Ｂと、緑色レーザ光を射出する緑色光用光源装置１０Ｇとを備えている。これらの光源装置１０（１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ）は、それぞれクロスダイクロイックプリズム１１０の側面三方にそれぞれ対向するように配置されている。図６では、クロスダイクロイックプリズム１１０を挟んで、赤色光用光源装置１０Ｒと青色光用光源装置１０Ｂとが互いに対向し、投射レンズ１１５と緑色光用光源装置１０Ｇが互いに対向しているが、これらの位置は、適宜入れ替えることが可能である。
【００４２】
液晶パネル１０３は、例えば、ポリシリコンＴＦＴ（Thin Film Transistor）をスイッチング素子として用いたものである。各レーザ光源装置１０から射出された色光は、入射側偏光板１０１を介して液晶パネル１０３に入射する。液晶パネル１０３に入射した光は、画像情報に応じて変調されて、液晶パネル１０３から射出される。液晶パネル１０３によって変調された光のうち、特定の直線偏光だけが、射出側偏光板１０２を透過して、クロスダイクロイックプリズム１１０に向かう。
【００４３】
なお、レーザ光源装置１０から射出される光は、偏光方向が良く揃った光であるため、原理上は、入射側偏光板１０１を省略することも可能である。しかしながら、実際は、レーザ光源装置１０から射出された光をそのまま照明光として利用する場合は少なく、レーザ光源装置１０から射出された光を照明光に適した光に加工するための光学要素（例えば、回折格子、レンズ、ロッドインテグレータ等）が、レーザ光源装置１０と液晶パネル１０３との間に設けられることが多い。そして、このような光学要素を通過することにより、偏光に多少の乱れが生じる可能性もある。偏光が乱れた光を液晶パネル１０３にそのまま入射させると、投射画像のコントラストが低下したり、投射画像に色むらが生じたりする可能性もある。そこで、液晶パネル１０３の入射側に偏光板１０１を設けて、液晶パネル１０３に入射する偏光の方向を揃えるようにすれば、投射画像のコントラストの低下や、色むらの発生を低減することができ、より質の高い画像を得ることが可能となる。
【００４４】
クロスダイクロイックプリズム１１０は、各液晶パネル１０３によって変調された各色光を合成して、カラー画像を形成する光学素子である。このクロスダイクロイックプリズム１１０は、４つの直角プリズムを貼り合わせた平面視略正方形状をなしている。そして、これら４つの直角プリズムの界面には、２種類の誘電体多層膜がＸ字状に設けられている。これら誘電体多層膜は、互いに対向する各液晶パネル１０３から射出された各色光を反射し、投射レンズ１１５に対向する液晶パネル１０３から射出された色光を透過する。このようにして、各液晶パネル１０３にて変調された各色光が合成されて、カラー画像が形成される。
【００４５】
投射レンズ１１５は、複数のレンズが組み合わされた組レンズとして構成される。この投射レンズ１１５は、カラー画像Ｌを拡大投射する。
【００４６】
本実施形態に係るプロジェクタ１００では、レーザ光源装置１０が、半導体レーザチップ１１に電流を供給するボンディングワイヤ２５の短絡による発光不良を防止しているため、レーザ光源装置１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂから射出された光を確実に液晶パネル１０３に照射することが可能となる。
さらには、上述したように、レーザ光源装置１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのカバー部材４０を取り外そうした際、ボンディングワイヤ２５が切断される構成となっているため、レーザ光源１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを分解しようとした際、レーザ光の発光を確実に防止することができる。
【００４７】
なお、レーザ光源装置１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのうち、一部を、基本波レーザの波長をそのまま利用するレーザ光源装置に置き換えても良い。
【００４８】
この応用例では、光変調素子を３つ用いたプロジェクタの例について説明したが、第１実施形態のレーザ光源装置１０は、光変調装置を１つ、２つ、あるいは４つ以上用いたプロジェクタにも適用することができる。また、この応用例では、透過型のプロジェクタについて説明したが、第１実施形態のレーザ光源装置１０は、反射型プロジェクタにも適用することが可能である。ここで、「透過型」とは、光変調素子が光を透過するタイプであることを意味しており、「反射型」とは、光変調素子が光を反射するタイプであることを意味している。
【００４９】
また、光変調素子は液晶パネル１０３に限られず、例えばマイクロミラーを用いたデバイスであっても良い。さらに、プロジェクタとしては、投射面を観察する方向から画像投射を行うフロントタイプと、投射面を観察する方向とは反対側から画像投射を行うリアタイプとがあるが、第１実施形態のレーザ光源装置１０は、いずれのタイプにも適用可能である。
【００５０】
さらにまた、この応用例では、レーザ光源装置１０を応用した画像表示装置の一例として、画像を拡大投射する投射レンズ１１５を備えたプロジェクタを紹介しているが、第１実施形態のレーザ光源装置１０は、投射レンズ１１５を用いない画像表示装置にも応用可能である。
【００５１】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、色光合成手段として、クロスダイクロイックプリズムを用いたが、これに限るものではない。色光合成手段としては、例えば、ダイクロイックミラーをクロス配置とし色光を合成するもの、ダイクロイックミラーを平行に配置し色光を合成するものを用いることができる。
また、半導体レーザチップを用いて説明したが、半導体素子を備えた電子デバイスにおいても同様の効果を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施形態に係るレーザ光源装置を示す斜視図である。
【図２】図１のレーザ光源装置に用いられる光源を示す斜視図である。
【図３】図２の光源を示す要部断面図である。
【図４】図１のレーザ光源装置のカバー部材を外した状態を示す斜視図である。
【図５】図１の短絡防止部材の他の変形例を示す斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る画像表示装置を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１…光源、１０…レーザ光源装置、１１…半導体レーザチップ（発光素子）、１１ａ…エミッタ（発光部）、１２…支持基板（支持部材）、１３…波長変換素子、１４…外部共振器、２０…電流供給基板（電流供給部）、２５…ボンディングワイヤ（配線）、３０，３４，３５，３６，３９…短絡防止部材（絶縁部材）、４１…接着剤、４０…カバー部材、１００…プロジェクタ（画像表示装置）、１０３…液晶パネル（光変調素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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