(57)【要約】【課題】  従来の側面に側面パターンを有するプリント基板にあっては、大きな絶縁基板に対してマトリックス状に配置して製作するものであり、製品としてのプリント基板は最大限でも３方向にしか側面パターンを形成することができないといった問題があった。【解決手段】  少なくとも一面に電子部品を実装するための導電パターン２１が形成され、かつ、４側面に側面パターン２２が形成された矩形状のプリント基板２の複数個が形成可能な大きさの集合プリント基板１であって、各プリント基板は互いに角部どうしが隣接して配置されると共に各プリント基板の各４側面に沿って長孔が前記角部の連結部２４を残して形成され、かつ、各プリント基板に形成された前記長孔２３どうしは直線状となるように配置されている４側面に側面パターンを有するプリント基板を集合した集合プリント基板である。【選択図】        図１
2009076618.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一面に電子部品を実装するための導電パターンが形成され、かつ、４側面に側面パターンが形成された矩形状のプリント基板の複数個が形成可能な大きさの集合プリント基板であって、
各プリント基板は互いに角部どうしが隣接して配置されると共に各プリント基板の各４側面に沿って長孔が前記角部の連結部を残して形成され、かつ、各プリント基板に形成された前記長孔どうしは直線状となるように配置されていることを特徴とする４側面に側面パターンを有するプリント基板を集合した集合プリント基板。
【請求項２】
前記集合プリント基板に対して複数個形成されている前記各プリント基板の前記連結部を横切るＶ溝を前記集合プリント基板の表裏に形成して、前記各プリント基板に対して電子部品を実装した後に前記集合プリント基板から前記Ｖ溝部分を介して分離できるようにしたことを特徴とする請求項１記載の４側面に側面パターンを有するプリント基板を集合した集合プリント基板。
【請求項３】
前記集合プリント基板に前記Ｖ溝を形成する手段として、集合プリント基板に対して前記Ｖ溝を形成する切削刃が集合プリント基板の辺と平行方向に形成するＶ溝形成装置である場合に、前記集合プリント基板をセットするための基板形状の治具に９０度変位した集合プリント基板嵌合用の開口部を形成し、この治具に集合プリント基板を嵌合した状態で前記Ｖ溝形成装置によって集合プリント基板にＶ溝を形成したことを特徴とする請求項２記載の４側面に側面パターンを有するプリント基板を集合した集合プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも一面に電子部品を実装する導電パターンが形成され、該導電パターンを４側面に形成した側面パターンで接続したプリント基板の複数個を配置した４側面に側面パターンを有するプリント基板を集合した集合プリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
表裏に形成されている配線パターンどうしを基板の側面に形成したパターンで接続するものとして、例えば、本出願人が出願した特開２００７−２０１１２５号公報に開示された発明がある。この発明は、側面パターンを有するプリント基板の製造方法に関する発明であり、その手段は、絶縁基板の表裏面および側面に銅箔槽を形成し、前記表裏面と側面に光分解型感光性樹脂皮膜を電界塗装によって形成し、この感光性樹脂皮膜の表裏面に配線パターン形成用の光不透過パターンが形成された露光マスクを載置して平行光線を照射して露光し、また、表裏面の配線パターンを露光した部分をマスクし、かつ、側面パターン形成用の不透過パターンが形成された露光マスクを載置すると共に平行光線に対して傾斜させて絶縁基板の側面を露光し、さらに、配線パターンおよび側面パターン形成部分にあたる感光性樹脂皮膜を残して他の部分の感光性樹脂皮膜を除去する。次いで、前記配線パターンおよび側面パターン以外の部分の導通部分をエッチングして除去した後に、配線パターンおよび側面パターン上の感光性樹脂皮膜を除去して絶縁基板の表裏面に形成された配線パターンを側面パターンによって接続するというものであった。
【特許文献１】特開２００７−２０１１２５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、前記した発明の方法によって製作された製品としての絶縁基板は大きな絶縁基板に対してマトリックス状に配置して製作するものであり、製品としての絶縁基板には一辺が大きな絶縁基板に一体化されているために最大限でも３方向にしか側面パターンを形成することができないといった問題があった。
【０００４】
また、大きな絶縁基板から製品としての絶縁基板を分離するには製品としての絶縁基板が大きな絶縁基板に対して一体化されているために、基板切断装置を利用して行わなければならないため、製品としての絶縁基板に電子部品を実装した後に分離作業を行うことが困難であることから、製品としての絶縁基板を大きな絶縁基板から分離した後に各製品としての絶縁基板に対して電子部品を実装しなければならず、そのために電子部品の実装に時間が掛りコストが高くなるといった問題があった。
【０００５】
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、少なくとも一面に電子部品を実装するための導電パターンが形成され、かつ、４側面に側面パターンが形成された矩形状のプリント基板の複数個が形成可能な大きさの集合プリント基板であって、各プリント基板は互いに角部どうしが隣接して配置されると共に各プリント基板の各４側面に沿って長孔が前記角部の連結部を残して形成され、かつ、各プリント基板に形成された前記長孔どうしは直線状となるように配置したので、電子部品を実装する１つの工程において複数個のプリント基板に実装することが可能となり、また、プリント基板は集合プリント基板に対して細い連結部によって連結されているので、集合プリント基板からプリント基板を分離するのも容易に行うことができる４側面に側面パターンを有するプリント基板の集合プリント基板を提供せんとするにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の４側面に側面パターンを有するプリント基板を集合した集合プリント基板は前記した目的を達成せんとするもので、請求項１の手段は、少なくとも一面に電子部品を実装するための導電パターンが形成され、かつ、４側面に側面パターンが形成された矩形状のプリント基板の複数個が形成可能な大きさの集合プリント基板であって、各プリント基板は互いに角部どうしが隣接して配置されると共に各プリント基板の各４側面に沿って長孔が前記角部の連結部を残して形成され、かつ、各プリント基板に形成された前記長孔どうしは直線状となるように配置されていることを特徴とする。
【０００７】
請求項２の手段は、前記した請求項１において、前記集合プリント基板に対して複数個形成されている前記各プリント基板の前記連結部を横切るＶ溝を前記集合プリント基板の表裏に形成して、前記各プリント基板に対して電子部品を実装した後に前記集合プリント基板から前記Ｖ溝部分を介して分離できるようにしたことを特徴とする。
【０００８】
請求項３の手段は、前記した請求項２において、前記集合プリント基板に前記Ｖ溝を形成する手段として、集合プリント基板に対して前記Ｖ溝を形成する切削刃が集合プリント基板の辺と平行方向に形成するＶ溝形成装置である場合に、前記集合プリント基板をセットするための基板形状の治具に９０度変位した集合プリント基板嵌合用の開口部を形成し、この治具に集合プリント基板を嵌合した状態で前記Ｖ溝形成装置によって集合プリント基板にＶ溝を形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は前記したように、集合プリント基板に対してプリント基板の複数個を夫々の角部において長孔によって形成された細い連結部を介して配置したので、電子部品を実装する１つの工程において複数個のプリント基板に実装することが可能となり、また、プリント基板は集合プリント基板に対して細い連結部によって連結されているので、集合プリント基板からプリント基板を分離するのも容易に行うことができるものである。
【００１０】
また、集合プリント基板とプリント基板基板とを接続する連結部にＶ溝を形成したことで、実装済みのプリント基板を集合プリント基板から分離する場合に作業者が手で切断することができ、従って、作業性の向上を図ることができる。
【００１１】
さらに、治具に集合プリント基板を嵌合した状態で、多数販売されている基板に対して基板の側面と平行にしかＶ溝が形成できないＶ溝形成装置であってもＶ溝形成装置に対して９０度の角度で開口部が形成された治具に集合プリント基板を嵌合して形成することで、集合プリント基板に形成されている複数個のプリント基板を連結部から分離することができ、より切断作業の効率化を図ることがでる等の効果を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、集合プリント基板には各プリント基板の４辺が集合プリント基板の４辺と平行で、かつ、各プリント基板の角部どうしが隣接した位置となるように配置すると共に各プリント基板における各側面に対向した位置には長孔がプリント基板と集合プリント基板とを連結するための連結部を残して形成されている。
【実施例】
【００１３】
以下、本発明に係る４側面に側面パターンを有するプリント基板の集合プリント基板の一実施例を図１と共に説明する。
本発明の集合プリント基板１は、少なくとも一面に電子部品を実装するための導電パターン２１が形成され、かつ、４側面に側面パターン２２が形成された矩形状のプリント基板２の複数個が形成されている。本実施例にあっては、５個のプリント基板２が双六の５の目のように集合プリント基板の中心位置に１つのプリント基板２が形成され、該中心位置のプリント基板２に対して対角線上に４個のプリント基板２が形成されているものである。
【００１４】
すなわち、中心位置のプリント基板２に対して他の４つのプリント基板２は互いに角部どうしが隣接して配置されると共に各プリント基板２の各４側面に沿って長孔２３が前記角部の連結部２４を残して形成され、かつ、各プリント基板２に形成された前記長孔２３どうしは直線状となるように配置されているものである。そして、図２に示す個々のプリント基板２は前記連結部２４の部分から切断することで得ることができるものである。なお、集合プリント基板１の２つの角部に形成された孔１１はプリント基板２に部品を実装する時の位置決め用である。
【００１５】
次に、５個のプリント基板２を有する集合プリント基板１の製造方法について図３〜図７と共に説明する。なお、この実施例では各プリント基板２の表裏面に導電パターン２１が形成されている場合について説明するが、導電パターン２１は必ずしも両面に形成する必要はない。
【００１６】
この実施例では集合プリント基板１を１つの大きな絶縁基板Ａに対して４個を形成する場合であるが、絶縁基板Ａに集合プリント基板１を何個にするかはプリント基板２の大きさ等によって適宜選択することができ、また、集合プリント基板１に対してプリント基板２を何個にするかも適宜選択することができる。なお、絶縁基板Ａの表裏面には銅箔層が形成されているものとする。
【００１７】
まず、図３に示す如くこの実施例では絶縁基板Ａに対して５個のプリント基板２を形成するための集合プリント基板１を４個としたものを示している。そして、絶縁基板Ａに対してルータ加工によって前記した長孔２３を前記角部の連結部２４を残して形成しておく。この状態において図４に示すフローチャートに基づいてプリント基板２における表裏面の導電パターン２１および側面パターン２２を形成する方法を説明する。
【００１８】
先ず、絶縁基板Ａの表裏面および前記長孔２３の側面に電解メッキによって金属膜を形成し（ステップＳ１）、その後、絶縁基板Ａの表裏面および前記長孔２３に対して光を照射することで分解して溶液に侵漬することで溶解する光分解型の感光性樹脂皮膜を電着塗装によって形成する（ステップＳ２）。
【００１９】
そして、図５（ａ）（ｂ）に示すプリント基板２における表面側の導電パターン２１と対応する配線パターン３ａと４つの側面パターン２２と対応する電極パターン３ｂ〜３ｄを形成するための光が透過しないパターンが形成された表面用露光マスク３と、プリント基板２における裏面側の導電パターン（図示せず）と対応する配線パターン４ａと４つの側面パターン２２と対応する電極パターン４ｂ〜４ｄを形成するための光が透過しないパターンが形成された裏面用露光マスク４をプリント基板２の両面に位置合わせして重ね、水平光線を放射する光源に対して直交に設置し、水平光線を両側から表裏の露光マスク３，４に対して同時に照射することで露光する（ステップＳ３）。
【００２０】
なお、図５に示した露光マスク３，４は１つのプリント基板２に対応したものを示しているが、絶縁基板Ａの全てのプリント基板２に対応した数の露光マスクとすることで、１回の露光で全てのプリント基板２に対して同時に露光することが可能である。そして、このようにして露光することで、各プリント基板２の両面に導電パターン２１を形成でき、かつ、表裏面の導電パターン２１と両端が接続された側面パターン２２を前記平行光線による漏れによって形成することが可能となる。
【００２１】
次に、予め作製されている図６（ａ）に示す側面パターン２２を形成するための露光マスク５を絶縁基板Ａの表裏面の何れか、例えば、表面側に重ねる。ここで、露光マスク５は各プリント基板２に形成されている表裏面の導電パターン２１どうしを側面で接続するための電極パターン５ａと、少なくとも前記露光した導電パターン２１が再度露光されるのを防ぐための不透過部５ｂとが形成されている。なお、この時、裏面側に光が漏れても不要な露光が行われないように光が透過しない全面マスクを配置しておく必要がある。
【００２２】
このように形成されている露光マスク５を絶縁基板Ａの表面側に重ねた状態において、平行光線を放射する光源に対して図７の実線で示すように相対向して形成されている側面の一方に光源よりの平行光線が照射されるように絶縁基板Ａを傾けると、該平行光線によって前記一方の側面に塗布されている感光性樹脂皮膜が露光される（ステップＳ４）。
【００２３】
次いで、他の側面に光源よりの平行光線が照射されるように絶縁基板Ａを回転（図７の仮想線）することで、該他の側面に塗布されている感光性樹脂皮膜が露光される（ステップＳ５）。そして、前記した２方向からの露光を行うことで、プリント基板２の表裏面に形成した導電パターン２１における相対向する２方向どうしは前記２側面に形成した側面パターン２２によって接続される。
【００２４】
次に、予め作製されている前記側面パターン２２と直交する方向の電極パターン６ａを形成するための露光マスク６を絶縁基板Ａの表裏面の何れか、例えば、表面側に重ねる。この時、前記した相対向する２辺に側面パターン２２を形成するのと同様に裏面側に全面マスクを配置する必要がある。そして、前記露光マスク６には図６（ｂ）に示す如く各プリント基板２に形成されている表裏面の配線パターン２１どうしを残りの側面で接続するための側面パターン６ａと、少なくとも前記露光した導電パターン２１が再度露光されるのを防ぐための光不透過部６ｂが形成されている。
【００２５】
このように形成されている露光マスク６を絶縁基板Ａの表面側に重ねた状態において、前記したと同様に平行光線を放射する光源に対して絶縁基板Ａを傾けて配置し、平行光線が残りの側面に照射されるようにすることで、残りの側面に塗布されている感光性樹脂皮膜が露光される（ステップＳ６）。
【００２６】
以上のようにプリント基板２の４側面に各長孔２３を利用して塗布された感光性樹脂皮膜は感光されるが、この感光は平行光線によって行われるので、各感光マスク５，６に形成されている直線状の電極パターン５ａ，６ａがそのまま露光される。
【００２７】
次いで、絶縁基板Ａを現像し（ステップＳ７）、その後、導電パターン２１および側面パターン２２にあたる感光性樹脂皮膜を残し、他の部分の感光性樹脂皮膜を除去し、次いで、導電パターン、側面パターン２２以外の部分の金属膜をエッチングによって除去する（ステップＳ８）と共に、導電パターン２１、側面パターン２２の表面に塗布されている感光性樹脂皮膜を除去して（ステップＳ９）図８に示す製品が得られる。そして、最後の工程として大きな絶縁基板Ａから５個のプリント基板２が製作された集合プリント基板１をカット分離することで４個の集合プリント基板１を得ることができる。
【００２８】
このようにして作製した集合プリント基板１にあっては、５個のプリント基板２に対して電子部品実装装置によって電子部品を実装することで、１回の工程で５個のプリント基板２に電子部品を実装することができるので、プリント基板２をカット分離して電子部品を実装する場合に比べ格段と作業性の向上を図ることができる。
【００２９】
このように電子部品を実装したプリント基板２を集合プリント基板１から分するには各プリント基板２と集合プリント基板１とを連結する連結部２４をカットすることが可能であるが、該連結部２４に何らの加工も施さないで分離することは結構困難な作業となる。そこで、本発明にあっては、予め連結部２４にＶ溝を形成することで分離作業が非常に簡単に行えることが判った。そこで、従来より基板に対してＶ溝を形成する装置を利用してＶ溝を形成した。
【００３０】
ところで、現在販売されているＶ溝形成装置としては、例えば、ショーダテクトロン株式会社において販売されているＶカットマシーン（ＭＶＤ−６００Ａ）がある。このＶ溝形成装置にあっては、基板に対して前記Ｖ溝を形成するための切削刃が基板との相互関係において基板に対して平行方向にＶ溝を形成する装置である。
【００３１】
ところで、本発明の集合プリント基板１に形成されているプリント基板２は集合プリント基板１と接続されている連結部２４は集合プリント基板１に対して９０度の角度に形成されているため、前記したＶ溝形成装置に集合プリント基板１をセットした場合には、連結部２４のみにＶ溝を形成することはできないことになる。
【００３２】
そこで、本発明の集合プリント基板１とプリント基板２とを接続する連結部２４のみにＶ溝を形成するために図９に示す前記集合プリント基板１を９０度の角度位置で保持する嵌合用の開口部Ｂ１を形成した治具Ｂを使用する。そして、この治具Ｂの前記開口部Ｂ１に対して集合プリント基板１を嵌め込んで前記Ｖ溝形成装置にセットして該Ｖ溝形成装置を動作させる。すると、治具ＢはＶ溝形成装置に対して平行方向に移動して治具Ｂには治具Ｂの各辺と平行なＶ溝Ｂ１が形成されるが、該治具Ｂに対して集合プリント基板１は９０度の角度で配置されているので、集合プリント基板１には治具Ｂに対して９０度の角度変位にＶ溝Ｂ１を形成されることが可能となる。
【００３３】
従って、前記Ｖ溝Ｂ１を形成する位置を前記連結部２４の位置とすることで、図１０に示すようにＶ溝Ｂ１は全ての連結部２４に形成することができるので、全てのプリント基板２に電子部品を実装した後に作業員等が連結部２４のＶ溝Ｂ１の部分から分離することで、プリント基板２を容易に、かつ、迅速に分離することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係る４側面に側面パターンを有するプリント基板を集合した集合プリント基板の正面図である。
【図２】同上の集合プリント基板から分離したプリント基板の正面図である。
【図３】集合プリント基板の４個を搭載した絶縁基板の正面図である。
【図４】絶縁基板から多数のプリント基板を製造する方法を示すフローチャートである。
【図５】（ａ）は絶縁基板の表面に導電パターンと側面パターンを露光するための露光マスクの正面図、（ｂ）絶縁基板の裏面に導電パターンと側面パターンを露光するための露光マスクの正面図である。
【図６】（ａ）は相対向する側面に側面パターンを露光するための露光マスクの正面図、（ｂ）は他の相対向する側面に側面パターンを露光するための露光マスクの正面図である。
【図７】相対向する側面パターンを露光するための平行光線と絶縁基板との関係を示す説明図である。
【図８】絶縁基板の集合プリント基板にプリント基板を製造した状態を示す正面図である。
【図９】集合プリント基板と治具とにＶ溝を形成した状態の正面図である。
【図１０】同上の治具から集合プリント基板を取り外した状態の正面図である。
【符号の説明】
【００３５】
Ａ          絶縁基板
Ｂ          治具
Ｂ１        Ｖ溝
１          集合プリント基板
２          プリント基板
２１        導電パターン
２２        側面パターン
２３        長孔
２４        連結部
【図１】
2009076618.tif 000003
【図２】
2009076618.tif 000004
【図３】
2009076618.tif 000005
【図４】
2009076618.tif 000006
【図７】
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【図８】
2009076618.tif 000008
【図９】
2009076618.tif 000009
【図１０】
2009076618.tif 000010
【図５】
2009076618.tif 000011
【図６】
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