(57)【要約】【課題】本発明は一種の各種電気回路板局部に貼付する貼付材の貼付方法に関わる。【解決手段】主に一種の軟質又は硬質、もしくは軟質と硬質を結合した電気回路板上複数の電気回路ブロック製作後又は絶縁層塗布後に、局部の貼付部材を該電気回路ブロックに貼り付ける方法。該方法は複数の電気回路ブロックの定型部材において貼付部材を設けて、深さ管理工具により、電気回路ブロック上、対応区域をカットし、該電気回路ブロックの対応位置に仮貼付及び圧着を行い、定型部材を貼付部材から外す。これにより、外付けの貼付部材はそれぞれの電気回路ブロックに貼り付ける必要がなく、正確に該電気回路ブロックの予定位置に貼付することができるため、貼付作業が正確に、かつ作業時間も大幅に軽減できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の既に製作完成した電子回路、もしくは絶縁層を塗布した回路区域を具えたプリント回路板に応用され、これら回路区域上の特定区域に貼付材を外付けする一種の各種電気回路板局部に貼付する貼付材の貼付方法において、
一面積に於いてプリント回路板上の少なくとも二個の回路区域の定型材をカバーし、
その定型材上には一貼付材を設置し、更に工具で貼付材上のこれら区域の回路上の特定区域と対応しない箇所を切り取り、且つこの定型材の端縁上には一個以上の対応点を設置し、
プリント回路板の一定位置には対応点と相対する基準点を設置するため、貼り付ける時には、対応点と基準点がぴったりと合い、
続けて数個の回路区域をカバーする貼付材を特定区域に貼り、仮貼付及び押圧動作を行い、
次に定型材を貼付材から剥がすもので、
それらによって貼付材をこれらの回路区域の予定位置に正確に貼り付けることができ、更に数個以上の回路区域を一度に合わせることができるので、逐一貼る必要がなく、時間の節約及び照準ずれを防止できることを特徴とする、
一種の各種電気回路板局部に貼付する貼付材の貼付方法。
【請求項２】
該貼付部材は電磁干渉防止（ＥＭＩ）金属シートであることを特徴とする請求項１記載の一種の各種電気回路板局部に貼付する貼付材の貼付方法。
【請求項３】
該貼付部材は保護フィルムであることを特徴とする請求項１記載の一種の各種電気回路板局部に貼付する貼付材の貼付方法。
【請求項４】
該保護フィルムはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）とエポキシ樹脂グルーより構成することを特徴とする請求項３記載の一種の各種電気回路板局部に貼付する貼付材の貼付方法。
【請求項５】
該定型部材はマイラーであることを特徴とする請求項１記載の一種の各種電気回路板局部に貼付する貼付材の貼付方法。
【請求項６】
該定型部材は担体テープであることを特徴とする請求項１記載の一種の各種電気回路板局部に貼付する貼付材の貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種の各種電気回路板局部に貼付する貼付材の貼付方法に関わる。主に一種の電気回路板上の電気回路ブロックにおいて、電気回路製作後又は絶縁層塗布完了後、電磁干渉防止（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ，  ＥＭＩ）機能を備える金属シート又は保護フィルムを貼り付けることにより、作業時間の照準ずれ課題を避けることができる。
【背景技術】
【０００２】
硬質電気回路板（硬質板）は情報、電子、通信、消費電子、エアロスペース及び防衛産業すべての製品の基礎担体である。現在は穴系の微細化、高密度、多層、極細回路に向かって様々な研究開発が行われている。
【０００３】
一方、軟質電気回路板（軟質板ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ，  ＦＰＣ）は軽量、薄い、可撓性、低電圧、低消費電力などの特性を有する。製品は空間設計により形状変更のほか、折り畳んで静電気干渉を防止できる。応用製品の小容量化、重量も大幅に軽量化を実現できるため、従来の硬質基板に取り代わって、衛星及び医療分野などの商業に応用されている。ここ十数年には、情報と消費電子製品の発展が速く、高機能、小容積、軽量のニーズから軟質板の使用量及び品質とも急速に発展している。現在、国内業者は一面と両面板の生産がほとんどで、主にノートパソコン、携帯電話、液晶表示装置、光ディスク装置、デジタルカメラなどに供給している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、様々な軽小短薄の製品面積と回路密度の需要（携帯電話、液晶表示装置など）に対応するため、軟質と硬質電気回路板を合わせて使用している。
【０００５】
電気回路板の製作は硬質、軟質又は軟質と硬質を結合したタイプを問わず、電気回路板上電気回路ブロックのサイズ又は生産工程の需要に応じて、複数の電気回路ブロックを一つの電気回路板に設計され、縮小露光により電気回路層を作り上げた後、銅線の酸化及び電気回路は環境の温・湿度影響防止、耐用性向上のため、その上部に一層の保護膜又は電磁干渉防止（ＥＭＩ）金属シートが取り付けられている。しかし、該保護フィルムは非常に柔らかい上、寸法が小さいことから、電気回路ブロックへ平らに貼り付けることが難しい。通常、位置照準、貼付工程は熟練操業者によって、一つブロックずつに行われるため、自動化、大量生産、コストダウンができなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明人は前記した生産方法の実施における課題を鑑み、研究を重ね、本発明の各種電気回路板局部に貼付する貼付部材の貼付方法を発明した。
【０００７】
主に電気回路板上に備える複数の電気回路ブロックは、複数の電気回路ブロック面積を同時にカバーする被せ膜によって、複数の電気回路ブロック上に貼り付ける区域に対し、一回に一種類を貼り付ける、一種の各種電気回路板局部に貼付する貼付材の貼付方法を提供することを本発明の一つの目的である。
【発明の効果】
【０００８】
定型部材の上面に貼付部材を設け、深さ管理工具により、対応場所の区域をカットし、同時に複数の電気回路ブロックの相対位置を照準した上、定型部材を貼付部材から剥すことにより、貼付部材を該電気回路ブロックの所定位置へ正確に貼り付けて、一つ一つに貼り付けることなく、同時に複数の電気回路ブロックを照準できる。作業時間を短縮化できるほか、照準ずれを避けることを本発明のもう一つの目的である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
審査委員の方々が本発明の方法および構造に対して、より深くの認識と理解を図るため、実施例を図面に合わせて、以下の通り詳細説明する。
【実施例】
【００１０】
図３に示す通り、本発明の各種電気回路板局部に貼付する貼付材の貼付方法は、主に電気回路板２０上に複数の電気回路又は絶縁層塗布した電気回路ブロック２１を備え、該電気回路ブロック２１上の所定区域に貼付部材を取り付ける。該貼付部材は電磁干渉防止（ＥＭＩ）金属シート又は保護フィルムなどを用いる。そのうち、電磁干渉防止（ＥＭＩ）遮蔽膜１０は離型紙１１、電磁干渉防止（ＥＭＩ）金属シート１２及び定型部材１３より構成（図１ａ）し、保護フィルムセット３０は離型紙３１、保護フィルム３２及び定型部材３３より構成する。さらに、該保護フィルム３２上にエポキシ樹脂（ＥＰＯＸＹ）グルー３２１（図２ａ）を塗布する。図１ａ〜１ｄに本発明による電磁干渉防止金属シートの貼付方法を示す。
【００１１】
その製造方法として、主に複数の電気回路板２０上の電気回路ブロック２１面積を同時にカバーする電磁干渉防止（ＥＭＩ）遮蔽膜１０上の離型紙１１を剥がして置き（図１ａ）、電磁干渉防止（ＥＭＩ）金属シート１２を露出させ、離型紙１１を定型部材１３の上面に貼り付ける（図１ｂ）。本実施例において、マイラー（ｍｙｌａｒ）を用いる。さらに、深さ管理工具により、電磁干渉防止（ＥＭＩ）金属シート１２上電気回路ブロック２１に貼り付け対応必要ない金属シート１１の区域をカットし（図１ｃ）、不要な電磁干渉防止（ＥＭＩ）金属シート１２は定型部材１３より取り外す（図１ｄ）。これにより、定型部材１３上に複数の電磁干渉防止（ＥＭＩ）効果の遮蔽膜１０の貼付部材を貼り付けることができる。
【００１２】
さらに、図２（ａ）〜（ｄ）は本発明による電気回路ブロックに保護フィルム貼付の製造方法を示す。
【００１３】
その方法として、主に、複数の電気回路板２０上の電気回路ブロック２１面積を同時にカバーする保護フィルムセット３０の離型紙３１を剥がして置き（図２ａ、２ｂ）、該保護フィルム３２と保護フィルム３２に塗布されたエポキシ樹脂（ＥＰＯＸＹ）グルー３２１を露出させる。本実施例において、保護フィルム３２はポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ，  ＰＩ）より構成する。引き続き、深さ管理工具により、電気回路ブロック２１上貼付対応不要な保護フィルム３２区域をカットして置き（図２ｃ）、不要な保護フィルム３２を定型部材３３（本実施例において、担体テープ（ｃａｒｒｉｅｒ  ｔａｐｅ）を用いる。）より剥がす（図２ｄ）。これにより、定型部材３３上に複数の電気回路ブロック２１に貼付部材を貼り付けることができる。
【００１４】
図３、４は、本発明を電気回路ブロック２１上に貼り付ける電磁干渉防止（ＥＭＩ）金属シート１２又は保護フィルム３２方法を示す。
【００１５】
その方法として、同時に複数の電気回路ブロック２１面積を被せ、不要な金属シート１２又は保護フィルム３２を除去した定型部材１３、３３の端縁に対応点１４、３４を設ける。カバーする予定の電気回路板２０上に一つの以上の基準点２２を設け、該基準点２２を電磁干渉防止（ＥＭＩ）遮蔽膜１０又は保護フィルムセット３０の定型部材１３、３３端縁の対応点１４、３４に対応して置き、貼り付けるとき、対応点１４、３４を電気回路板２０の基準点２２に照準することにより、該定型部材１３、３３上の金属シート１２又は保護フィルム３２をそれぞれに所定区域に照準させ、仮貼付及び圧着を行い、定型部材１３、３３を金属シート１２又は保護フィルム３２より剥がす。これにより、一つ一つに照準必要がなく、金属シート１２又は保護フィルム３２それぞれ各電気回路ブロック２１の所定位置に貼り付けることができる（図５、６）ため、電気回路ブロック２１上電磁干渉防止（ＥＭＩ）又は保護フィルムの貼付位置へ正確に貼り付けることができるほか、大量な手間とコストを軽減できる。
【００１６】
前述の通り、本発明は一種の先行作業の方法で、逐一対応の貼付方法を避けることにより、産業上の利用価値大きいほか、先行技術の各欠点が改善され、使用効果を向上でき、実用性があるため、発明特許の要件を満たした理想的な発明と信じる。よって、発明人は特許法の規定に従って、特許出願を提出するので、早期に本発明をご許可いただきたくお願いする。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明実施による電磁干渉防止（ＥＭＩ）金属シートのフロー概略図である。
【図２】本発明実施による保護フィルムの生産概略図である。
【図３】本発明による電磁干渉防止（ＥＭＩ）金属シート又は保護フィルムを電気回路板に貼り付ける動作概略図である。
【図４】本発明による電磁干渉防止（ＥＭＩ）金属シート又は保護フィルムを電気回路板に貼り付ける動作概略図である。
【図５】本発明を貼り付けた電気回路板の概略図である。
【図６】本発明の貼付完了の電気回路板製品概略図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０        電磁干渉防止（ＥＭＩ）遮蔽膜
１１、３１  離型紙
１２        金属シート
１３、３３  定型部材
１４、３４  対応点
２０        電気回路板
２１        電気回路ブロック
２２        基準点
３０        保護フィルムセット
３２        保護フィルム
３２１      エポキシ樹脂（ＥＰＯＸＹ）グルー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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