(57)【要約】【課題】ＩＣモジュールの信号用の接点間の絶縁溝の付近で静電気が生じても、信号用接点に静電気が流れることがないようにする。【解決手段】基板３と、この基板３の一面側に実装されたＩＣチップ４と、基板３の他面側に配置され、ＩＣチップ４に電気的に接続される複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８、及び基準電位用の接点Ｃ５と、複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８間に形成された絶縁溝１０とを備え、基準電位用の接点Ｃ５に複数の延出部Ｃ５ａ〜Ｃ５ｅを形成し、これら複数の延出部５ａ〜Ｃ５ｅを複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８間の絶縁溝１０内に挿入する。【選択図】      図３
2009075779.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
この基板の一面側に実装されたＩＣチップと、
前記基板の他面側に配置され、前記ＩＣチップに電気的に接続される複数の信号用接点、及び基準電位用接点と、
前記複数の信号用接点間に形成された絶縁溝とを備え、
前記基準電位用接点に複数の延出部を形成し、これら複数の延出部を前記複数の信号用接点間の絶縁溝内に挿入したことを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項２】
前記複数の信号用接点は前記基板の一側部側、及び他側部側に所定間隔を存して配置され、
前記基準電位用接点は前記基板の略中央部に設けられることを特徴とする請求項１記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
カード基材と、
このカード基材に設けられるＩＣモジュールとを具備し、
前記ＩＣモジュールは、基板と、この基板の一面側に実装されたＩＣチップと、前記基板の他面側に配置され、前記ＩＣチップに電気的に接続される複数の信号用接点、及び基準電位用接点と、前記複数の信号用接点間に形成された絶縁溝とを備え、前記基準電位用接点に複数の延出部を形成し、これら複数の延出部を前記複数の信号用接点間の絶縁溝内に挿入したことを特徴とするＩＣカード。
【請求項４】
前記複数の信号用接点は前記基板の一側部側、及び他側部側に所定間隔を存して配置され、
前記基準電位用接点は前記基板の略中央部に設けられることを特徴とする請求項３記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュール及びＩＣカードに係わり、特に、外部との電気通信を行なう接点の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５はＩＣカード１０１を示すもので、このＩＣカード１０１はＩＣモジュール１０２を備えている。ＩＣモジュール１０２は、図６に示すように基板１０４を有している。基板１０４の裏面側にはＩＣチップ１０５が実装され、表面側には外部との電気通信を行なうための複数個（８個）の接点Ｃ１〜Ｃ８が配置されている。接点Ｃ１〜Ｃ８間には、絶縁溝１０６が形成され、互いに絶縁されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平１−２７５１９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来おいては、ＩＣモジュール１０２の接点Ｃ１〜Ｃ８間の絶縁溝１０６の付近に例えば静電気１０８が生じた場合には、任意の接点に静電気が流れ、ＩＣチップ１０５の劣化および電気的に破壊するという問題があった。
【０００４】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、ＩＣモジュールの接点間の絶縁溝の付近で静電気等が生じても、接点に静電気が流れることのないようにしたＩＣモジュール及びＩＣカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、基板と、この基板の一面側に実装されたＩＣチップと、前記基板の他面側に配置され、前記ＩＣチップに電気的に接続される複数の信号用接点、及び基準電位用接点と、前記複数の信号用接点間に形成された絶縁溝とを備え、前記基準電位用接点に複数の延出部を形成し、これら複数の延出部を前記複数の信号用接点間の絶縁溝内に挿入したことを特徴とする。
【０００６】
請求項３記載の発明は、カード基材と、このカード基材に設けられるＩＣモジュールとを具備し、前記ＩＣモジュールは、基板と、この基板の一面側に実装されたＩＣチップと、前記基板の他面側に配置され、前記ＩＣチップに電気的に接続される複数の信号用接点、及び基準電位用接点と、前記複数の信号用接点間に形成された絶縁溝とを備え、前記基準電位用接点に複数の延出部を形成し、これら複数の延出部を前記複数の信号用接点間の絶縁溝内に挿入したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、信号用接点間の絶縁溝に静電気が生じても、静電気を基準電位用接点に逃がすことができ、ＩＣチップの劣化および電気的な破壊を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。  
図１は本発明の一実施の形態であるＩＣカード１を示す平面図である。
【０００９】
ＩＣカード１はその表面の一側部側にＩＣモジュール２を備えている。このＩＣカード１は、縦８５．５±０．１２ｍｍ、横５３．９７±０．００６ｍｍ、厚さ０．７６±０．００８ｍｍの大きさに規格化された薄型形状物の内部に縦横約１５ｍｍ、厚さ約０．５ｍｍ程度のＩＣモジュール２を組み込でいる。
【００１０】
図２はＩＣモジュール２の基板３を示す正面図である。
【００１１】
基板３の表面側には複数個（８個）の接点Ｃ１〜Ｃ８が配置され、裏面側には図３及び図４に示すようにＩＣチップ４が実装されている。ＩＣチップ４には８個の端子６が配設され、これら端子６は基板３に形成された複数の接点Ｃ１〜Ｃ８にワイヤ７を介してそれぞれ接続されている。ワイヤ７は基板３に穿設された貫通穴３ａ内に挿通され、ＩＣチップ４とともに合成樹脂材８にてモールドされている。
【００１２】
通信時には、接点（信号用接点）Ｃ１〜Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７をリーダ／ライターに接触させてデータ通信を行なうようになっている。
【００１３】
上記した接点Ｃ１〜Ｃ８は、３５μｍの厚の銅箔にニッケルメッキと金メッキを施して形成されている。接点Ｃ１はＶＣＣ（供給電圧）、接点Ｃ２はＲＳＴ（リセット信号）、接点Ｃ３はＣＬＫ（クロック信号）、接点Ｃ５は基準電位接点（グランド）、接点Ｃ６はＶＰＰ（可変供給電圧）、接点Ｃ７はＩ／Ｏ（データ入出力）用の端子で、接点Ｃ４，Ｃ８は、ＲＦＵ（予備端子）となっている。
【００１４】
各接点Ｃ１〜Ｃ８は、その縦寸法が１．７ｍｍ、横寸法が２．０ｍｍ以上（ＩＳＯ基準）を確保しつつ、接点Ｃ５は、モジュール基板３の中央に逆Ｌ字型に形成され、その左側に上から接点Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４が形成され、右側に上から接点Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８が形成されている。そして、各接点Ｃ１〜Ｃ８間にはそれぞれ絶縁溝１０が形成されている。
【００１５】
ところで、上記した基準電位接点（グランド）である接点Ｃ５は、その一側部側に第１乃至第３の延出部Ｃ５ａ，Ｃ５ｂ，Ｃ５ｃ、他側部側に第４及び第５の延出部Ｃ５ｄ，Ｃ５ｅをそれぞれ一体的に形成している。
【００１６】
第１の延出部Ｃ５ａは接点Ｃ１とＣ２との間の絶縁溝１０内に挿入され、第２の延出部Ｃ５ｂは接点Ｃ２とＣ３との間の絶縁溝１０内に挿入され、第３の延出部Ｃ５ｃは接点Ｃ３とＣ４との間の絶縁溝１０内に挿入されている。また、第４の延出部Ｃ５ｄは接点Ｃ６とＣ７との間の絶縁溝１０内に挿入され、第５の延出部Ｃ５ｅは、接点Ｃ７とＣ８との間の絶縁溝１０内に挿入されている。
【００１７】
上記したＩＣモジュール２の各接点Ｃ１〜Ｃ８間の絶縁溝１０には静電気が生じることがあるが、各絶縁溝１０内には上記したように基準電位接点（グランド）である接点Ｃ５の第１乃至第５の延出部Ｃ５ａ〜Ｃ５ｅがそれぞれ挿入されているため、静電気は第１乃至第５の延出部Ｃ５ａ〜Ｃ５ｅを介して基準電位接点Ｃ５に逃がされてＩＣチップ４の劣化及び電気的な破壊が防止されることになる。
【００１８】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施の形態であるＩＣカードを示す平面図。
【図２】図１のＩＣモジュールの基板を示す正面図。
【図３】図１のＩＣモジュールを示す正面図。
【図４】図１のＩＣモジュールを示す裏面図。
【図５】従来のＩＣカードを示す平面図。
【図６】図５のＩＣモジュールを示す正面図。
【符号の説明】
【００２０】
１…ＩＣカード、２…ＩＣモジュール、３…基板、４…ＩＣチップ、Ｃ１〜Ｃ４…信号用の接点、Ｃ６〜Ｃ８…信号用の接点、Ｃ５…基準電位用の接点、Ｃ５ａ〜Ｃ５ｅ…延出部、Ｋ…カード基材、１０…絶縁溝。
【図１】
2009075779.tif 000003
【図２】
2009075779.tif 000004
【図３】
2009075779.tif 000005
【図４】
2009075779.tif 000006
【図５】
2009075779.tif 000007
【図６】
2009075779.tif 000008