(57)【要約】【課題】３次元実装タイプの電子部品に対して簡便な方法にて２次配線を形成する。【解決手段】電子部品の保持を、接着プレートの貫通孔側面に接着固定しその際に電子部品の被配線形成領域を含む両端部分を当該プレートから突き出させた状態にて為す。該接着プレートは、電子部品の突出部と干渉しない形状からなるベースプレートにて支持する。配線形成は、接着プレートをベースプレートにて支持した状態で該接着プレートの非支持面側から種々の膜形成、露光、現像の各処理を行うことにより為す。【選択図】図１
2009139631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の対向する両側面に対して、露光現像処理を用いてパターン配線を形成する際に用いられる露光用治具であって、
平板形状であって前記平板形状の両面に貫通する貫通孔を有すると共に、前記貫通孔の側面に対して前記電子部品における前記両側面各々に直交する平面を接着した際に前記電子部品における前記両側面の各々を含む両端部分が前記平板形状の前記両面から突出する厚さを有する保持プレートと、
前記保持プレートを支持し、前記保持プレートを支持する際に前記保持プレートの一面から突出する前記電子部品の一方の前記端部分を収容可能な深さを有する凹部を有するベースプレートと、を有することを特徴とする露光用治具。
【請求項２】
前記ベースプレートは前記保持プレートにおける任意の一面側から前記保持プレートを支持可能であって、前記貫通孔及び前記凹部は前記保持プレートを上下面反転させて前記ベースプレートにより支持した際に各々対応可能となる位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の露光用治具。
【請求項３】
前記ベースプレートは平板形状を有し、前記平板形状の前記凹部が形成される平面において前記保持プレートにおける前記平面に対向する面と当接して前記保持プレートを支持することを特徴とする請求項１に記載の露光用治具。
【請求項４】
請求項１乃至３何れかに記載の露光用治具を用いて前記電子部品の対向する前記両側面に前記パターン配線を形成する電子部品の製造方法であって、
前記貫通孔の前記側面に対して前記電子部品を接着する工程及び前記保持プレートを前記ベースプレートに固定する工程と、
前記保持プレートにおける前記ベースプレートから支持される側とは異なる面に対してレジストを供給して前記電子部品の一側面を覆うレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層に対し表面から平坦化加工を施して前記電子部品の前記一側面が同一面内に露出するレジスト層表面を得る工程と、
前記レジスト層表面に対する金属膜及び第二のレジスト層の形成と前記第二のレジスト層に対する露光現像処理により前記電子部品の前記一側面に前記パターン配線を形成する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
電子部品の対向する両側面にパターン配線を形成する電子部品の製造方法であって、
前記電子部品における前記両側面各々と直交する面を、貫通孔を有した平板状の保持プレートにおける前記貫通孔側面に接着し、前記電子部品における前記両側面の一方を各々含む端部分を前記保持プレートの両面から突出させる工程と、
前記電子部品が接着固定された前記保持プレートを、前記保持プレートから突出した前記電子部品の端部分を収容可能な凹部を含む平坦面を有したベースプレートにおける前記平坦面に対して固定する工程と、
前記保持プレートにおける前記ベースプレートから支持される側とは異なる面側に突出する前記両側面の内の一側面上に露光現像処理を含む複数の処理を施して前記一側面上にパターン配線を形成する工程と、
前記一側面に前記パターン配線が形成された前記電子部品を接着保持する前記保持プレートを前記ベースプレートより分離する工程と、
前記保持プレートの上下面を反転させた後に前記保持プレートを前記ベースプレートに固定する工程と、
前記保持プレートにおける前記ベースプレートが支持される側とは異なる面側に突出する前記一側面とは異なる他の一側面上に前記露光現像処理を含む前記複数の処理を施して前記他の一側面上にパターン配線を形成する工程と、
前記他の一側面上にパターン配線が形成された前記電子部品を保持する前記保持プレートを前記ベースプレートより分離する工程と、
前記電子部品を前記保持プレートから剥離して洗浄する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記複数の処理は、前記保持プレートにおける前記ベースプレートから支持される側とは異なる面側に対してレジストを供給して前記電子部品の一側面を覆うレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層の表面に平坦化加工を施して前記電子部品の前記一側面が同一面内に露出するレジスト層表面を得る工程と、
前記レジスト層表面に金属膜の形成と第二のレジスト層の形成を含む形成処理と前記露光現像処理とを含む工程と、を有することを特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記レジスト層表面に金属膜の形成と第二のレジスト層の形成を含む形成処理と前記露光現像処理とを含む工程は、
前記レジスト層表面に第一の金属膜を形成する工程と、前記第一の金属膜の表面に第二のレジスト層を形成する工程と、
前記第二のレジスト層に露光現像処理を施して前記第一の金属膜表面を底面とするパターン空間を形成する工程と、
前記第一の金属膜上であって前記パターン空間の内部に第二の金属膜を形成する工程と、
前記第二のレジスト層の除去工程及び前記第二の金属膜を上面に有さない前記第一の金属膜の領域を除去する工程と、を有することを特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記レジスト層の表面に施される平坦化加工は研削加工であることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記平坦化加工は、更に研磨加工を含むことを特徴とする請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第二の金属膜を上面に有さない前記第一の金属膜の領域を除去する工程はエッチング処理からなる工程であって、前記第一の金属膜及び第二の金属膜を同時にエッチングし、前記第一の金属膜の除去が完了した時点にてエッチング処理を終了させる工程であることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記第二の金属膜を上面に有さない前記第一の金属膜の領域を除去する工程はイオンミリング処理からなる工程であって、前記第一の金属膜及び第二の金属膜を同時にイオンミリングし、前記第一の金属膜の除去が完了した時点にてイオンミリング処理を終了させる工程であることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所謂３次元実装タイプの電子部品の製造方法、及び当該製造方法において用いられる治具に関する。より詳細には、当該電子部品の略表面に対して所謂２次配線を形成する方法であって、露光処理を用いる配線形成方法に関する。また、当該露光処理及び当該処理後に配線形成を行う際に電子部品を保持し、２次配線を容易且つ簡易な工程にて形成するための電子部品の保持治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、高性能化に伴って、従来平面状に配置されていたチップ状電子部品を積層する、或いは複数のチップを単一のパッケージ内に内蔵させる等の手法によって該電子部品のフットプリントを削減する方法が採用されてきている。通常、こういった積層タイプ等の電子部品は、パッケージング後に、内蔵されるチップ等の配線端部をその側面に露出させておき、その後これら配線端部各々を接続する更なる配線を該部品の側面に形成するという一連の工程により得られている。このような電子部品は３次元実装タイプの電子部品として総称される。しかしながら、該電子部品はその各々が所謂プリント配線基板と比較して非常に小さく、プリント配線基板において配線形成に用いた所謂露光法を用いたこれまでの配線形成技術をそのまま適用することが困難であった。
【０００３】
そのため、これら電子部品に対する配線形成においては、露光用の治具として略平板状の部材を予め準備し、複数の電子部品を該部材表面に接着した後にこれら電子部品に対する露光処理等を一括して行う方法が提案されている（特許文献１及び２参照）。これら露光用治具を用いた方法は、通常複数の工程を含んでいる。当該工程では、３次元実装タイプの電子部品の一側面毎に２次配線の形成が行われる。具体的には、まず複数の該電子部品の所定の一側面を露光治具に接着する。当該状態の電子部品の露出する側面に対して金属膜を形成し、更に露光、現像、エッチング、洗浄等の各処理を施して該側面上にパターン配線を形成する。続いて、露光用治具からこれら電子部品を剥離し各々を洗浄する。洗浄、乾燥等が終了後、今度はパターン配線形成面を露光用治具に接着し、前述した所定の一側面に２次配線が形勢可能な状態とする。続いて上述したパターン配線の形成、当該露光治具からの電子部品の剥離、及び個々の電子部品の洗浄等を行うことで複数のパターン配線形成後の電子部品を一括して得ている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０-１８０６０１号公報
【特許文献２】特開平１１-２１８９３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したパターン配線形成方法では、電子部品一側面へのパターン配線形成後に、露光用治具からの電子部品の剥離を行う必要がある。当該操作においては、本来の電子備品の製造工程において不必要である接着剤のみならず、剥離材も使用されることから、これらの電子部品からの完全な除去操作が必要となる。しかしながら、電子部品自体が小型であること、パターン配線形成等による凹凸の存在、といった種々の事情から、他の側面にパターン配線を形成する際にこれら材料による配線特性の劣化、更にはこれに起因する電子部品の性能の劣化といった自体が生ずる恐れがある。また、形成したパターン配線を有する一側面を治具に接着し且つこれを剥離させることから、その際に当該パターン配線にダメージを与える恐れも存在する。
【０００６】
また、微細電子部品を個々に治具に接着するという工程を繰り返すことから、固定位置或いは固定姿勢の再現性、精度等において許容値を維持することが困難な場合も生じ得る。この場合、パターン配線の微細化、電子部品の側面に露出させる内蔵チップ各々の配線端部の間隔の狭矮化の点で制限が生じる可能性もある。さらに、露光用治具に対する複数の電子部品の接着を複数回繰り返す工程、露光用治具から電子部品を剥離する工程、及び電子部品の洗浄する工程、が存在することから、これらの作業に要する時間も長くなってしまい、製造上のリードタイムの短縮が求められている。
【０００７】
本発明は、上述した課題に対処するために案出されたものであり、工程数を減らしてリードタイムの短縮を可能とし、電子部品の性能をある程度維持可能とすると共に更なる電子部品の小型化を可能とする電子部品の製造方法、更には当該方法を実施するための露光治具に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る露光用治具は、電子部品の対向する両側面に対して、露光現像処理を用いてパターン配線を形成する際に用いられる露光用治具であって、平板形状であって該平板形状の両面に貫通する貫通孔を有すると共に、貫通孔の側面に対して電子部品における両側面各々に直交する平面を接着した際に電子部品における両側面の各々を含む両端部分が平板形状の両面から突出する厚さを有する保持プレートと、保持プレートを支持し、保持プレートを支持する際に保持プレートの一面から突出する電子部品の一方の端部分を収容可能な深さを有する凹部を有するベースプレートと、を有することを特徴としている。この場合、ベースプレートによる保持プレートの支持は平板形状を有する該保持プレートの一面側から為されることが好ましい。
【０００９】
なお、上述した露光用治具において、ベースプレートは保持プレートにおける任意の一面側から保持プレートを支持可能であって、貫通孔及び凹部は該保持プレートを上下面反転させてベースプレートにより支持した際に各々対応可能となる位置に配置されていることが好ましい。即ち、前述した一面側から支持されるのみならず、他方の面側からも支持可能であることが好ましい。また、ベースプレートは平板形状を有し、平板形状の凹部が形成される平面において保持プレートにおける該平面に対向する面と当接して接着プレートを支持することが好ましい。
【００１０】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、前述した何れかの露光用治具を用いて電子部品の対向する両側面にパターン配線を形成する電子部品の製造方法であって、貫通孔の側面に対して電子部品を接着する工程及び接着プレートをベースプレートに固定する工程と、保持プレートにおけるベースプレートから支持される側とは異なる面に対してレジストを供給して電子部品の一側面を覆うレジスト層を形成する工程と、該レジスト層に対し表面から平坦化加工を施して電子部品の該一側面が同一面内に露出するレジスト層表面を得る工程と、該レジスト層表面に対する金属膜及び第二のレジスト層の形成と該第二のレジスト層に対する露光現像処理により電子部品の該一側面にパターン配線を形成する工程と、を有することが好ましい。
【００１１】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、電子部品の対向する両側面にパターン配線を形成する電子部品の製造方法であって、電子部品における両側面各々と直交する面を、貫通孔を有した平板状の保持プレートにおける貫通孔側面に接着し、該電子部品における両側面の一方を各々含む端部分を保持プレートの両面から突出させる工程と、電子部品が接着固定された保持プレートを、該保持プレートから突出した電子部品の端部分を収容可能な凹部を含む平坦面を有したベースプレートにおける該平坦面に対して固定する工程と、該保持プレートにおける該ベースプレートから支持される側とは異なる面側に突出する両側面の内の一方の側面上に露光現像処理を含む複数の処理を施して該一側面上にパターン配線を形成する工程と、該一側面にパターン配線が形成された電子部品を接着保持する保持プレートをベースプレートより分離する工程と、該保持プレートの上下面を反転させた後に保持プレートをベースプレートに固定する工程と、該保持プレートにおけるベースプレートが支持される側とは異なる面側に突出する該一側面とは異なる他の一側面上に露光現像処理を含む該複数の処理を施して該他の一側面上にパターン配線を形成する工程と、他の一側面上にパターン配線が形成された電子部品を保持する保持プレートをベースプレートより分離する工程と、電子部品を保持プレートから剥離して洗浄する工程と、を有することを特徴としている。
【００１２】
なお、上述した製造方法において、複数の処理は、保持プレートにおけるベースプレートから支持される側とは異なる面側に対してレジストを供給して電子部品の一側面を覆うレジスト層を形成する工程と、レジスト層の表面に平坦化加工を施して電子部品の一側面が同一面内に露出するレジスト層表面を得る工程と、レジスト層表面に金属膜の形成と第二のレジスト層の形成を含む形成処理と露光現像処理とを含む工程と、を有することが好ましい。また、レジスト層表面に金属膜の形成と第二のレジスト層の形成を含む形成処理と前記露光現像処理とを含む工程は、レジスト層表面に第一の金属膜を形成する工程と、該第一の金属膜の表面に第二のレジスト層を形成する工程と、該第二のレジスト層に露光現像処理を施して第一の金属膜表面を底面とするパターン空間を形成する工程と、第一の金属膜上であってパターン空間の内部に第二の金属膜を形成する工程と、第二のレジスト層の除去工程及び第二の金属膜を上面に有さない第一の金属膜の領域を除去する工程と、を有することが好ましい。また、当該製造方法において、レジスト層の表面に施される平坦化加工は研削加工であることがより好ましく、該研削加工後の仕上げとして研磨加工も行われることが好ましい。更に、第二の金属膜を上面に有さない第一の金属膜の領域を除去する工程はエッチング処理或いはイオンミリング処理からなる工程であって、第一の金属膜及び第二の金属膜を同時にエッチング或いはイオンミリングし、該第一の金属膜の除去が完了した時点にてエッチング処理或いはイオンミリング処理を終了させる工程であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子部品の露光治具への接着、該治具からの剥離、及びこれら操作に伴って必要となる洗浄の各工程を一回行うのみでパターン配線の形成が可能となる。従って、単純にリードタイムの短縮という効果が得られるのみで無く、これら操作に起因して生じる恐れのあった上記配線特性の劣化、電子部品としての特性劣化を防止することが可能となる。また、不良品の発生が低減できることから歩留まりの向上が図られる。また、形成されたパターン配線は後工程においても治具に接着されることがないため、従来存在した接着剥離によってパターン配線に与えられるダメージも存在しなくなる。
【００１４】
更に、本発明によれば、複数の電子部品各々と露光用治具との位置関係を一定に保持したまま該電子部品の一方の側面及び他方の側面に対してのパターン配線の形成を行うことができる。従って、生じていた露光治具と個々の電子部品との位置関係或いは個々の電子部品同士の位置関係が一方の側面でのパターン配線形成時と他方の側面での形成時とで異なることによるパターン精度の低下を考慮する必要が無くなる。このため、従来困難であった微細パターンを用いることが可能となり、より小型且つ高性能を有した電子部品を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１Ａは本発明の一実施形態における露光治具を構成する一部材たる接着プレートの斜視図を示し、図１Ｂは同様の一部材たるベースプレート１２の斜視図を示している。また、図１Ｃは、接着プレートに対して電子部品を接着し且つこれらをベースプレートに固定した状態を、図１Ａに示す接着プレート及び図１Ｂに示すベースプレートを線１Ｃ−１Ｃに沿って切断した断面した状態を模式的に示している。本実施形態における接着プレート１０は平板形状を有し、一部に位置決め用の所謂オリフラが形成された円板形状を有している。接着プレート１０には上下面に貫通しバー形状の電子部品１を収容する貫通孔１０ａが形成されている。不図示の接着剤により、電子部品１はパターン配線形成面である対向する両側面１ａ、１ａ'の各々に対して直交する所定面１ｂにて、貫通孔１０ａの一側面１０ｂに接着固定される。
【００１６】
接着プレート１０の厚さ"t"は、電子部品１を貫通孔１０ａに接着固定した際に上下面側各々にパターン配線形成面１ａ、１ａ'を各々含む両端部分が、各々接着部レート１０の上下面から突き出すような厚さとされている。電子部品１は、所謂ロボットによって接着プレート１０に接着固定される。従って、貫通孔１０ａは、電子部品が収容可能な長さであると同時に、電子部品１を保持する不図示のロボットハンドが進入可能となる長さ"ｌ"を有する。また、貫通孔１０ａは、電子部品１を保持するロボットハンドが貫通孔１０ａに進入し、且つ貫通孔側面１０ｂに対して電子部品１を接着固定し、電子部品１を解放し、側面１０ｂに対向する側面側に移動し、その後に貫通孔１０から退避するという一連の動作が可能な幅"w"を有する。また、接着プレート１０には、ベースプレート１２に対してネジ止め固定するための座繰りを有する貫通孔１０ｃが形成されている。
【００１７】
ベースプレート１２は平板であって接着プレート１０と対応する円板形状を有し、これらオリフラによって位置合わせして各々当接するように重ね合わせた時に、前述した座繰り孔１０ｃに対応する位置にネジ孔１２ｂが形成されている。ベースプレート１２には、更に、接着プレート１０を不図示のネジによってベースプレート１２に固定した際に貫通孔１０に対応するように凹部１２ａが形成されている。凹部１２ａは貫通孔１０ａの外形より一回り大きな外形を有することにより、両プレートを固定する作業等において、電子部品１がベースプレート１２と接触することを防止する。また、凹部１２は、接着プレート１０に接着固定されて該プレートの上下面から突出した電子部品１の突出部１ｃを収容可能な深さ"d"を有する。なお、この深さ"d"は、後述するように電子部品１の一側面１ａ等にパターン配線が形成された状態で当該配線形成面側がベースプレート側に配置されるよう接着プレート１０をベースプレート１２に固定した場合あっても、これら配線を含む側面が凹部１２ａの底面に接触しないだけの大きさを有する。
【００１８】
なお、治具作製の容易さという観点からは、ベースプレート１２における凹部１２ａは、個々の貫通孔１０ａに対応して複数設けるのではなく、複数の貫通孔１０ａが形成された領域全てを包含する大きさを有することとしても良い。しかしながら、後述するように該凹部１２ａには後の工程において除去せねばならないレジストが途中工程において充填される。従って、このようなレジストが充填される空間を減少させるという観点から、凹部１２ａは貫通孔１０ａ各々に対応して設けることとし且つその外形及び深さも必要最小限のものとすることが好ましい。或いは、接着プレート１０の表面に貫通孔と電子部品との間に存在する空間を閉鎖するような更なる平板状部材を固定して、該空間を満たすであろうレジストを削減することとしても良い。また、本発明に係る工程において前述したレジストは表面に対して平坦化加工が施されることを要する。当該加工は、研削、ミリング、エッチング等の種々の手法により可能であるが、容易性、加工速度の観点から研削によって為されることが好ましい。この場合、レジストの表面研削によって接着プレート１０に対してはベースプレート１２方向に撓められる負荷が加えられる。このような負荷に抗するために、ベースプレート１２は剛性を有する金属から構成されることとし、且つ凹部１２ａの周囲の梁状の部分によって接着プレート１０を支持することとすることが好ましい。
【００１９】
接着プレート１０は、レジスト研削時の撓みをベースプレート１２によって支持する構成とした場合には、例えば樹脂等の軽量且つ加工性の高い材料から構成することが可能である。しかしながら、ベースプレート１２による支持があまり得られない構造の場合には、金属等剛性の高い材料から構成することが好ましい。或いは、接着プレート１０の両面に対して剛性を付与する例えばステンレスのような金属からなる薄板を固定して樹脂製の接着プレート１０に剛性を付与することとしても良い。また、本実施形態においては、接着プレート１０とベースプレート１２とをネジ止めによって各々固定することとしている。この場合、接着プレート１０の座繰り孔１０ｃ、ベースプレート１２のネジ孔１２ｂ、及び不図示のネジは、本実施形態における固定手段として機能する。しかしながら、本発明の実施形態は当該例に限定されず、接着プレート１０及びベースプレート１２を一体化可能とし、且つ当該一体化の操作が容易且つ確実に行うことが可能であれば、例えばヒンジを用いる等、種々の構成を用いて構築することが可能である。また、本実施形態ではベースプレート１２は直接接着プレートを支持することとしている。しかしながら、例えば上述したようにレジストの供給量を削減しようとしてカバー用の平板状部材を更に付加した場合、接着プレートの上下面に当該部材を配置することとなる。この場合、ベースプレートは接着プレートを直接支持するのではなく、当該部材を介して一面側からこれを支持することとなる。以上述べたように、上記実施形態に述べた接着プレート１０は本発明において実際に電子部品を保持する保持プレートとして作用するが、該接着プレートに剛性を付与する金属板を固定したもの、該接着プレートにレジストカバー用の平板状部材を固定したもの等であっても、本来の目的とする作用効果を呈することから、これら部材を含めたものも本発明における保持プレートとして認識される。
【００２０】
次に、前述した露光治具を用いて実際に電子部品１に対してパターン配線を形成する工程について詳述する。
図２Ａ〜図２Ｋは、本発明に係る電子部品の製造方法の一実施形態について、各工程における電子部品１、接着プレート１０、ベースプレート１２等を図１Ｃと同様の様式にて部分的に示す図である。また、図３Ａ〜図３Ｋは、各々図２Ａ〜図２Ｋに示された工程にある電子部品１、接着プレート１０、ベースプレート１２等を個々の工程で観察されるであろう状態を斜視図として模式的に示すものである。また、図４Ａ〜図４Ｈは、図２Ａ等と同様の様式であって且つ電子部品１の一側面１ａ近傍のみを拡大し、パターン配線形成の各工程を模式的に示すものである。
【００２１】
本実施形態において、電子部品１は、まず不図示のロボットアームによって、接着剤が塗布された接着プレート１０の貫通孔側面１０ｂに対して接着固定される（図２Ａ及び図３Ａ）。接着面１ｂは、電子部品におけるパターン配線形成面たる両側面１ａ、１ａ'の各々に対して直交する面となる。また、当該接着工程は、電子部品１の両側面各々を含む両端部が接着プレート１０の上下面より各々所定量突き出した状態となるよう行われる。全ての貫通孔１０ａに対する電子部品１の接着固定が完了すると、接着プレート１０はネジ１４によってベースプレート１２に固定される（図２Ｂ及び図３Ｂ）。本実施形態においては、各々のプレートは当接可能な領域にて当接し、ベースプレート側に突出する電子部品の一端部分はベースプレート１２凹部１２ａに収容される。接着プレート１０とベースプレート１２とが一体化された後、接着プレート１０の表面側（ベースプレート１２と当接する面とは反対の面）側にレジスト１６が塗布される（図２Ｃ及び図３Ｃ）。レジスト１６は、接着プレート１０及びこれに接着固定された電子部品１の上側端面（ベースプレート１２と対向する面とは反対の面）を完全に覆うまで塗布される。また、塗布時において、レジスト１６は、ベースプレート１２の凹部１２ａの内部全域を満たすように供給される。
【００２２】
レジスト１６が硬化した後、レジスト１６の表面を平坦化するための加工として、図２Ｄに示すように研削装置１８を用いてレジスト１６を表面側から研削を行う。当該研削操作は、電子部品１の一側面１ａが露出する面１６ａに至るまで行われる。なお、凹部１２ａに充填されたレジスト及び電子部品１と接着プレート１０との間に存在する空隙を満たすレジストは、研削時において研削装置から受けるレジスト１６の表面と平行な負荷に対して電子部品等をサポートする働きも有する。図３Ｄは、レジスト１６の表面を研削して、電子部品一端面１ａが露出した面１６ａを示している。また、図４Ａは、当該状態にある電子部品の一側面１ａの近傍を示している。また、研削加工の後には、例えば所謂スメアと呼ばれる金属の残渣が研削面表面に残存する場合が考えられる。このため、電極膜に起因した当該スメアの除去のために、研削加工終了後に所謂研磨加工を追加することとしても良い。
【００２３】
レジスト面１６ａが得られた後、当該面表面及び電子部品一側面１ａ表面両方に対して、無電解めっきによる第一の金属膜２０の形成が行われる。該第一の金属膜２０は、第一の所定厚さ形成される。第一の金属膜２０が形成された状態を図２Ｅ、図３Ｅ及び図４Ｂに示す。続いて、第一の金属膜２０の表面にドライフィルム２２を貼り付ける（図４Ｃ）。なお、ドライフィルム２２は第二のレジスト層として作用するが、露光現像処理が可能であり且つある程度これら処理に問題の無いレベルでの均一な厚さを得ることが可能であれば、種々の感光性材料を用いて当該層を形成することが可能である。更に、該フィルム２２に露光・現像処理を施すことにより、第一の金属膜２０を挟んで電子部品一側面１ａと対向する位置にパターン空間２２ａを形成する（図２Ｆ、図３Ｆ及び図４Ｄ）。パターン空間２２は、第一の金属膜２０により構成される底面２０ａにおいて、パターン配線のパターンが形成されている。
【００２４】
ドライフィルム２２のパターニング終了後、当該パターンを用い且つパターン底面の第一の金属膜２０をシードとして第二の金属膜２４をめっきにより第二の所定厚さ形成する（図４Ｅ）。第二の金属膜２４形成後、ドライフィルム２２を除去し、平坦な第一の金属膜２０の表面上にパターン化された第二の金属膜２４が配置された、図２Ｇ，図３Ｇ及び図４Ｆに示す状態を得る。レジスト１６の表面が第一の金属膜２０及び第二の金属膜２４だけで覆われた状態が得られた後、これら金属膜に対してエッチング処理を施し、電子部品一側面１ａ上以外の第一の金属膜２０を除去する（図２Ｈ及び図３Ｈ）。ここで、第一の電極膜２０の第一の所定厚さは、第二の電極膜２４の第二の所定厚さよりも薄く設定されている。従って、図４Ｇに示すように、第一の金属膜２０をエッチングによって全て除去した場合であっても、第二の金属膜２４は第一の所定厚さ分のみその厚さを減じるが、十分に配線としての機能を果たすことが可能となる。尚、本実施形態において余分な金属膜の除去のために所謂エッチング処理を行うこととしているが、本発明は当該処理の使用に限定されない。即ち、金属膜を所定量除去可能であれば、エッチング処理に換えて例えばイオンミリング処理によってこれを行うこととしても良い。
【００２５】
次に、図２Ｉ、図３Ｉ及び図４Ｈに示すように凹部１２ａ等を満たしていたレジスト１６を除去する。レジスト１６はネジ１４の表面も覆っていたことから、これまでの工程においてはネジを外すことによる接着プレート１０とベースプレート１２との分離は困難であった。しかし、レジスト１６の除去によってこれらプレートは容易に分離することが可能となる。この段階にて、ネジ１４を外し、接着プレート１０をベースプレート１２から分離する。分離後、接着プレート１０の上下面を反転させ、これまで表面であってパターン配線が形成された電子部品の一側面１ａが存在していた側をベースプレート１２表面と対向する側とする。当該状態にて接着プレート１０の貫通孔１０ａを対応するベースプレート凹部１２ａと一致させ、ネジ１４によって再度接着プレート１０をベースプレート１２に固定する。なお、接着プレート貫通孔１０ａ、ベースプレート凹部１２ａ、接着プレート座繰り孔１０ｃ、及びベースプレートネジ孔１２ｂは、各々接着プレート１０を反転した場合であっても、前述した各々の位置関係が保持可能、即ち各々が対応可能となるように予め配置されている。以上の操作により、図２Ｊ及び図３Ｊに示すように、パターン電極が形成された電子部品の一側面１ａはベースプレート凹部１２ａの底面と対向し、電子部品の他の側面１ａ'がベースプレート１２側とは異なる露光治具の表面側に位置することとなる。
【００２６】
続いて、図２Ｃ及び図３Ｃに示した状態と同様の状態が該他の側面１ａ'側で得られるように接着プレート１０の表面、他の側面１ａ'及びベースプレート凹部１２ａに対して再度レジスト１４を塗布し、レジスト層を形成する（図２Ｋ及び図３Ｋ）。その後更に、電子部品の一側面１ａに対して第一の金属膜２０及び第二の金属膜２４の積層構造からなるパターン配線を形成した工程を再度繰り返し、電子部品の他の側面１ａ'表面にもパターン配線を形成する。以上の工程が終了した後、再度接着プレート１０をベースプレート１２から分離する。その後、接着プレート１０に接着固定された電子部品１を溶剤等により剥離し、個々に洗浄を行うことによって、これら複数の電子部品１に対する２次配線パターンの形成が終了する。
【００２７】
以上の工程を実施することにより、電子部品に対して行われる接着、剥離、洗浄の各工程は一回のみで済むこととなる。また、接着プレート１０を反転した場合であっても、露光装置の露光中心と接着プレート貫通孔１０ａ各々の位置関係の対象性が維持されることで、電子部品１各々の位置関係及びこれらと接着プレート１０との位置関係を維持したままで露光処理を行うことが可能となる。従って、露光精度の向上が図られる。
【００２８】
なお、本実施形態では、パターン配線形成に際して、まずシード層として無電解めっき法によって第一の金属膜２０を形成し、その上に通常のめっき法によって第二の金属膜２４を形成し、これら金属の積層からなる金属配線層を得ることとしている。しかしながら、本発明は当該形態に限定されない。例えば、電子部品一側面１ａ及び他の側面１ａ'には予め金属配線等の密着性を高める粗面化等の処理を施し、無電解めっき法のみによって所定の厚さの金属配線層を一度に得ることとしても良い。この場合、レジスト１６の表面研削の後に、電子部品の一側面及び他の側面に対する密着性改善処理を施した後にめっき膜の形成及びそのパターニングの処理が行われることとなる。また、ベースプレート１２の凹部１２ａの大きさは接着プレート貫通孔１０ａよりも大きいこととしている。しかし、接着プレート１０の反転操作の容易性及び電子部品１のベースプレート１２への接触の回避が担保可能であれば、レジスト研削時におけるベースプレート１２による接着プレート１０の支持力の向上、及び使用レジスト量の削減の観点から、凹部１２ａは電子部品１の端部を収容可能な必要最低限の大きさを有していれば良い。
【００２９】
また、上述した実施形態では、電子部品１が接着された接着プレート１０をベースプレートに固定し、当該状態にて電子部品の一側面にパターン配線を形成する工程に関して詳細に述べている。しかし、当該パターン配線の形成工程は本発明の実施に際して最も適切と考えられるパターン配線の形成工程を述べたものであり、所謂露光現像処理を用いた上記した以外の種々の配線形成方法を適用することも可能である。また、上述した実施形態では、レジスト１６の表面に平坦化処理を実施した後のパターン配線形成に関しても詳細に述べている。しかし、当該パターン配線の形成工程は本発明の実施に際して最も適切と考えられるパターン配線の形成工程を述べたものであり、所謂露光現像処理を用いた上記した以外の種々の配線形成方法を適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は、複数のリップ等を内蔵する所謂３次元実装タイプの電子部品に対しての２次配線を形成する電子部品の製造方法及び当該方法に供せられる露光用治具に関する。しかしながら、本発明に係る製造方法の実施及び治具の使用は当該電子部品に限定されず、所謂チップコンデンサ、チップインダクタ等の外部にパターン化された配線を形成することを要する種々の電子部品に対しても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１Ａは本発明の一実施形態に係る露光治具を構成する一部材たる接着プレートの概略斜視図である。図１Ｂは本発明の一実施形態に係る露光治具を構成する一部材たるベースプレートの概略斜視図である。図１Ｃは図１Ａ及び図１Ｂに示す構成からなる露光用治具に電子部品を加えたものを図１Ａ及び図１Ｂに示す線１Ｃ−１Ｃに沿って切断した断面を示す図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｃと同様の様式にて示す図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｃと同様の様式にて示す図である。
【図２Ｃ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｃと同様の様式にて示す図である。
【図２Ｄ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｃと同様の様式にて示す図である。
【図２Ｅ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｃと同様の様式にて示す図である。
【図２Ｆ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｃと同様の様式にて示す図である。
【図２Ｇ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｃと同様の様式にて示す図である。
【図２Ｈ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｃと同様の様式にて示す図である。
【図２Ｉ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｃと同様の様式にて示す図である。
【図２Ｊ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｃと同様の様式にて示す図である。
【図２Ｋ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等を図１Ｃと同様の様式にて示す図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図３Ｄ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図３Ｅ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図３Ｆ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図３Ｇ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図３Ｈ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図３Ｉ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図３Ｊ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図３Ｋ】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法における一工程での露光治具、電子部品等の状態を示す概略斜視図である。
【図４Ａ】図２Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図２Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【図４Ｂ】図２Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図２Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【図４Ｃ】図２Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図２Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【図４Ｄ】図２Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図２Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【図４Ｅ】図２Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図２Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【図４Ｆ】図２Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図２Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【図４Ｇ】図２Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図２Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【図４Ｈ】図２Ａ等に示す工程について、電子部品及びその端部近傍の構成を図２Ａと同様且つ拡大してこれらを示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１：電子部品、  １０：接着プレート、  １２：ベースプレート、  １４：ネジ、  １６：レジスト、  １８：研削装置、  ２０：第一の金属膜、  ２２：ドライフィルム、  ２４：第二の金属膜
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図２Ｉ】
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【図２Ｊ】
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【図２Ｋ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図３Ｉ】
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【図３Ｊ】
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【図３Ｋ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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