(57)【要約】【課題】回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、半田リフローの際、回路部品１に接合した半田ボール１０が銅箔パターン３へ流出することを防止し、回路部品１と銅箔パターン３の接続を確実に行う。【解決手段】中層基板４の銅箔パターン３にエッチングレジスト２をかぶせ、回路部品１の半田ボールの位置から所定の距離離れた位置にてエッチングレジスト２をエッチングして開口部分を生成し、当該開口部分をエッチング等してパターン銅箔３の表面を粗くし、凹凸部３ａを生成するようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、
前記回路部品の半田ボールの位置から所定の距離離れた位置の銅箔パターンの表面に凹凸部を設けるようにしたことを特徴とする回路部品内蔵基板。
【請求項２】
回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、
前記回路部品の半田ボールの位置から所定の距離離れた位置の銅箔パターンの表面に堰部を設けるようにしたことを特徴とする回路部品内蔵基板。
【請求項３】
回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、
銅箔パターンにエッチングレジストをかぶせ、回路部品の半田ボールの位置から所定の距離離れた位置をエッチングして開口部分を生成し、当該開口部分をエッチングしてパターン銅箔の表面に凹凸部を生成するようにしたことを特徴とする回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項４】
回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、
銅箔パターンにカバーレジストをかぶせ、回路部品の半田ボールの位置から所定の距離離れた位置をエッチングして開口部分を生成し、当該開口部分を物理的処理により凹凸部を生成するようにしたことを特徴とする回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項５】
前記物理的処理は、サンドブラスタにより凹凸部を生成するようにしたことを特徴とする請求項４記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項６】
回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、
回路部品の半田ボールの位置から所定の距離離れた位置のパターン銅箔の表面に、ディスペンサによりエポキシ樹脂を塗布し、堰部を生成するようにしたことを特徴とする回路部品内蔵基板の製造方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用される、回路部品を内蔵するプリント配線板（以下「回路部品内蔵基板」という）の製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化の要求から高密度実装の基板製造技術が要求され、この要求に応ずべく、回路部品に小径の半田ボールを接合したＷＣＳＰ（ウェハレベル・チップ・スケール・パッケージ）やＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）などの実装形態の回路部品を基板内に実装しリフローにより半田付けを行う回路部品内蔵基板技術が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
そして、このような回路部品内蔵基板では、図２１の縦断面図および図２２の上面図に示したように、ａ部にて半田ボール１０を接合した回路部品１を中層基板４の銅箔パターン３上に配置し、リフローにより回路部品１を銅箔パターン３に半田付けするようになっている。
【特許文献１】特開平１１−２２０２６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、回路部品内蔵基板の表層ではパターンの保護および接続部の半田ブリッジや半田の流出を防止するためのレジストを設けているが、厚さ方向の高精度な制御が困難であり、貼り合わせたときの面積制御も困難なため、中層基板の銅箔パターンには、レジスト材料を設けていない。
【０００５】
このため、半田リフローの際、図２３のａ１部に示したように溶融半田ボール１０ａが銅箔パターン３の一部エリアで溶融する場合はよいが、ａｘ部に示したように銅箔パターン３へ溶融して流出してしまうと、回路部品１との接続がなされない場合や接続不十分となるという問題があり、前記回路部品内蔵基板技術において高品質な半田付けを行うことができなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前述の課題を解決するために次の手段を採用する。すなわち、回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、前記回路部品の半田ボールの位置から所定の距離離れた位置の銅箔パターンの表面に凹凸部を設けるようにした。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の回路部品内蔵基板によれば、回路部品の半田ボールの位置から所定の距離離れた位置の銅箔パターンの表面に凹凸部を設けるようにしたので、溶融半田ボールが銅箔パターンに流出することがなく、回路部品との接続を確実に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明に係る実施の形態例を、図面を用いて説明する。なお、図面に共通する要素には同一の符号を付す。なお、以下の説明では、基板パターンとして一般的な銅箔パターンを例として説明するが、金、銀或いはニッケル等の導電性金属からなるパターンであってもよい。
【実施例１】
【０００９】
（構成および作用）
図１は実施例１の回路部品内蔵基板の中層基板４における構成を示す縦断面図であり、図２はその上面図である。同図に示したように、実施例１の回路部品内蔵基板は、半田ボール１０を接合した回路部品１を中層基板４の銅箔パターン３上に配置し、半田リフローにより、ａ部にて銅箔パターン３と回路部品１を半田付けするようになっている。
【００１０】
そして、実施例１の回路部品内蔵基板では、半田ボール１のａ部位置から所定の距離離れた各銅箔パターン３の表面に凹凸部３ａを設けている。この凹凸部３ａを設けることにより、半田リフローの際に溶融半田ボール１０ａが銅箔パターンに流出していくことを防止でき、ａ部において銅箔パターン３と回路部品１を確実に半田接合することができる。
【００１１】
（製造手順）
実施例１の回路部品内蔵基板は、以下のような手順により製造する。まず、図３に示した中層基板４の銅箔パターン３の上に、図４に示したようなエッチングレジスト２をかぶせる。一般に、エッチングレジスト２としては、半田・錫などの金属レジスト或いはインク・フィルムなどの有機レジストを用いる。
【００１２】
そして、図５に示したようにエッチングレジスト２のｂ部をエッチングし開口部分を生成する。なお、エッチングレジスト２として金属レジストを用いた場合は、酸性の水溶液を使用し、有機レジストを用いた場合は、水酸化ナトリウム・水酸化カリウムなどのアルカリ水溶液を使用してエッチングを行えばよい。
【００１３】
そして、図６に示したように、上記工程で生成したレジスト開口部分の銅箔パターン３の表面を、酸またはアルカリ溶液にて粗くする。
【００１４】
そして、図７に示したように、不要となったエッチングレジスト２を除去して製造工程を終了する。なお、エッチングレジスト２として金属レジストを用いた場合は、酸性の水溶液を使用し、有機レジストを用いた場合は、水酸化ナトリウム・水酸化カリウムなどのアルカリ水溶液を使用して除去すればよい。
【００１５】
なお、以上の説明では、図５の工程で、エッチングレジスト２をエッチングするように説明したが、ａ部をあらかじめ形成したエッチングレジスト２を図４の工程にてかぶせるようにしてもよい。
【００１６】
（実施例１の効果）
以上のように、実施例１の回路部品内蔵基板によれば、回路部品の半田ボールの位置から所定の距離離れた位置の銅箔パターンの表面にエッチングにより凹凸部を設けるようにしたので、溶融半田ボールが銅箔パターンに流出することがなく、回路部品との接続を確実に行うことができる。
【実施例２】
【００１７】
（構成および作用）
図８は実施例２の回路部品内蔵基板の中層基板４における構成を示す縦断面図であり、図９はその上面図である。同図に示したように、実施例２の回路部品内蔵基板は、実施例１と同様、半田ボール１０を接合した回路部品１を中層基板４の銅箔パターン３上に配置し、半田リフローにより、ａ部にて銅箔パターン３と回路部品１を半田付けするようになっている。
【００１８】
そして、実施例２の回路部品内蔵基板では、半田ボール１のａ部位置から所定の距離離れた各銅箔パターン３の表面に凹凸部３ｂを設けている。この凹凸部３ｂを設けることにより、半田リフローの際に溶融半田ボール１０ａが銅箔パターンに流出していくことを防止でき、ａ部において銅箔パターン３と回路部品１を確実に半田接合することができる。
【００１９】
（製造手順）
実施例２の回路部品内蔵基板では、次のような手順で基板を製造する。最初に、図１０に示した中層基板４の銅箔パターン３の上に、図１１に示したようなカバーレジスト８をかぶせる。なお、カバーレジスト８としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの有機フィルムなどを用いるとよい。
【００２０】
そして、図１２に示したように水酸化ナトリウム・水酸化カリウムなどのアルカリ水溶液を使用してカバーレジスト８のｂ部をエッチングし開口部分を生成する。
【００２１】
そして、図１３に示したように、前記開口部分に、砂などの微粒子を高圧エアーで吹き付けるサンドブラスト９により銅箔パターン３の表面に微細な凹凸加工を施し、図１４に示したように、凹凸部３ｂを生成する。
【００２２】
そして、図１５に示したように、不要となったカバーレジスト８を除去し、基板製造工程を終了する。なお、カバーレジスト８の除去は、水酸化ナトリウム・水酸化カリウムなどのアルカリ水溶液を使用して除去してもよいし、フィルムを剥離することにより除去するようにしてもよい。
【００２３】
（実施例２の効果）
以上のように、実施例２の回路部品内蔵基板によれば、回路部品の半田ボールの位置から所定の距離離れた銅箔パターンの表面をサンドブラストにより凹凸部を生成するようにしたので、半田リフローの際の溶融半田が銅箔パターンに流出することがなく、回路部品との接続を確実に行うことができる。
【実施例３】
【００２４】
（構成および作用）
図１６は実施例３の回路部品内蔵基板の中層基板４における構成を示す縦断面図であり、図１７はその上面図である。同図に示したように、実施例３の回路部品内蔵基板は、実施例１と同様に、半田ボール１０を接合した回路部品１を中層基板４の銅箔パターン３上に配置し、半田リフローにより、ａ部にて銅箔パターン３と回路部品１を半田付けするようになっている。
【００２５】
そして、実施例３の回路部品内蔵基板では、回路部品１に設けた半田ボール１のａ部位置から所定の距離離れた各銅箔パターン３の表面に、例えばエポキシ樹脂からなる、堰（せき）部３ｃを設けている。この堰部３ｃを設けることにより、半田リフローの際に溶融半田ボール１０ａが銅箔パターンに流出していくことを防止することができ、ａ部において銅箔パターン３と回路部品１を確実に半田接合することができる。
【００２６】
（製造手順）
実施例３の回路部品内蔵基板では、次のような手順で基板を製造する。最初に、図１８に示した中層基板４の各銅箔パターン３に、図１９に示したように、ディスペンス６を用いて回路部品の半田ボール１０から所定の距離離れた位置にエポキシ樹脂７を滴下する。そして、図２０に示したように、滴下したエポキシ樹脂を硬化して堰部３ｃを生成する。
【００２７】
なお、前記ディスペンス６は、エポキシ樹脂、ペースト、グリース、シリコーン等の種々の液剤を所望の位置に塗布することが可能で、±１５μm程度のノズル位置精度で、微量な吐出量をコントロールして塗布できるものが一般にも市販されている。
【００２８】
（実施例３の効果）
以上のように、実施例３の回路部品内蔵基板によれば、回路部品の半田ボールの位置から所定の距離離れた各銅箔パターンの表面にディスペンスによりエポキシ樹脂を塗布し硬化して堰部を設けるようにしたので、溶融半田ボールが銅箔パターンに流出することがなく、回路部品との接続を確実に行うことができる。
【００２９】
《その他の変形例》
なお、以上の実施例の説明では、凹凸部３ａ、３ｂ、堰部３ｃを個々に設けるように説明したが、回路部品１の半田ボールの位置から所定の距離に凹凸部３ａまたは３ｂを設け、これに隣接して堰部３ｃを設けるようにすれば、半田リフローの際の溶融半田ボール１０ａが銅箔パターン３へ流出することをさらに確実に防ぐことができ、回路部品１と銅箔パターン３の接続をさらに確実に行うことができる。
【００３０】
この場合、図７または図１５の工程にてエッチングレジスト２またはカバーレジスト８を取り除いた後に、図１９のディスペンサ６によるエポキシ樹脂の塗布を実施するようにすればよい。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明は、高密度実装が要求される、回路部品を内蔵した回路部品内蔵基板などのプリント配線板に広く用いることができるとともに、その製造方法としても広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】実施例１の回路部品内蔵基板の構成を説明する図（縦断面図）である。
【図２】実施例１の回路部品内蔵基板の構成図（上面図）である。
【図３】実施例１の回路部品内蔵基板の製造方法の説明図（縦断面図）である。
【図４】実施例１の回路部品内蔵基板の製造方法の説明図（縦断面図）である。
【図５】実施例１の回路部品内蔵基板の製造方法の説明図（縦断面図）である。
【図６】実施例１の回路部品内蔵基板の製造方法の説明図（縦断面図）である。
【図７】実施例１の回路部品内蔵基板の製造方法の説明図（縦断面図）である。
【図８】実施例２の回路部品内蔵基板の構成を説明する図（縦断面図）である。
【図９】実施例２の回路部品内蔵基板の構成図（上面図）である。
【図１０】実施例２の回路部品内蔵基板の製造方法の説明図（縦断面図）である。
【図１１】実施例２の回路部品内蔵基板の製造方法の説明図（縦断面図）である。
【図１２】実施例２の回路部品内蔵基板の製造方法の説明図（縦断面図）である。
【図１３】実施例２の回路部品内蔵基板の製造方法の説明図（縦断面図）である。
【図１４】実施例２の回路部品内蔵基板の製造方法の説明図（縦断面図）である。
【図１５】実施例２の回路部品内蔵基板の製造方法の説明図（縦断面図）である。
【図１６】実施例３の回路部品内蔵基板の構成を説明する図（縦断面図）である。
【図１７】実施例３の回路部品内蔵基板の構成図（上面図）である。
【図１８】実施例３の回路部品内蔵基板の製造方法の説明図（縦断面図）である。
【図１９】実施例３の回路部品内蔵基板の製造方法の説明図（縦断面図）である。
【図２０】実施例３の回路部品内蔵基板の製造方法の説明図（縦断面図）である。
【図２１】従来の回路部品内蔵基板の構成図（縦断面図）である。
【図２２】従来の回路部品内蔵基板の構成図（上面図）である。
【図２３】従来の回路部品内蔵基板の動作説明図（縦断面図）である。
【符号の説明】
【００３３】
１    回路部品
２    エッチングレスト
３    銅箔パターン
３ａ、３ｂ  凹凸部
３ｃ  堰（せき）部
４    （中層）基板
６    ディスペンサ
７    エポキシ樹液
８    カバーレジスト
９    サンドブラスト
１０  半田ボール
１０ａ  溶融半田ボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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