(57)【要約】      （修正有）【課題】リフロー加熱時における熱によってプリント配線基板面に反りが生じても半田クラックや回路パターンのパターン剥がれ、ＢＧＡの角部の半田ブリッジ（短絡不良）の発生を防止する方法を提供する。【解決手段】ＢＧＡ９を実装するプリント配線基板１１において、半導体装置をプリント配線基板１１に実装時に印刷する半田付け用材料１３を、半導体装置の中心から外側に向かって前記半田付け用材料１３の量が少なくなるように印刷し実装することにより、リフロー加熱時に発生するＢＧＡ９およびプリント配線基板１１の反りが発生しても、半田接続不良を防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半田ボールを有する電子部品をプリント配線基板に実装する半導体装置の製造方法において、
該半田ボールを接続する該プリント配線基板の複数のパッドに、半田付け用材料を、中心から外側に向かって該半田付け用材料の量が少なくなるように印刷し、
該回路パターンに該半田ボールを接触させた後、加熱することを特徴とする半導体装置の製造方法
【請求項２】
前記半田付け用材料を、中心から外側に向かって同心円状に印刷した請求項１に記載の半導体装置の製造方法
【請求項３】
前記半田付け用材料の量を、半導体装置の実装時に発生する反り量に応じて変化させた請求項１または請求項２に記載の半導体装置の製造方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に電子部品を実装する、半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品は、低電力で動作するＭＯＳ型トランジスタからなるＣＭＯＳ、あるいはこのＣＭＯＳを主要部に用いたＢｉＣＭＯＳなどで構成されるのが主流になってきているが、高集積化や小型化が急速に進むとともに表面実装型のものが主流となってきている。表面実装型の電子部品として、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）が挙げられる。
【０００３】
一般的なＢＧＡの構造を図２に示す。このＢＧＡ９は、多層配線２を有する多層配線基板１と、多層配線基板１の表面に形成された配線パタ−ン３と、多層配線基板１上に設けられたＬＳＩチップ４と、ＬＳＩチップ４の電極（図示せず）と配線パタ−ン３を接続するボンディングワイヤ５と、ＬＳＩチップ４およびその周囲を封止するモ−ルド樹脂６と、多層配線基板１の底面に形成された複数の半田ボ−ル７から構成されている。半田ボ−ル７は多層配線基板１の底面に設けられたボ−ル形成ランド８の上に、半田ペ−スト印刷法やボ−ル振込法等により形成される。
【０００４】
モールド樹脂６は、ＬＳＩチップ４の全体を封止し、かつ、配線パターン３とＬＳＩチップ４の電極の間を接続するボンディングワイヤ５を保護するもので、多層配線基板１の片面（ＬＳＩチップ４側）のみに施されている。
【０００５】
このような構成を有するＢＧＡ９は、図３に示すように、その底面の半田ボ−ル７を用いて、プリント基板配線１１に実装される。半田ボ−ル７をプリント配線基板１１のパッド１０に接触し、加熱することにより、このパッド１０とＬＳＩチップ４（図示せず）とが接続される。
【特許文献１】特開平７−３０７４１０号公報
【特許文献２】特開平８−１２５０６２号公報
【特許文献３】特開平１０−１０７１７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のようなＢＧＡを用いた場合、以下のような問題点がある。すなわち、ＢＧＡ９は片側のみを樹脂封止する構造であるために、モールド樹脂６と多層配線基板１との熱膨張係数の違いなどによりリフロー加熱時に反りが発生する。
【０００７】
また、上記と同様にＢＧＡ９を実装するプリント基板１１側でも部品の重さや表裏の温度差などによりプリント配線基板１１側にも反りが発生する。
【０００８】
例えば、リフロー加熱時におけるＢＧＡおよびプリント配線基板１１の反り挙動の平坦度解析（コプラナリティ）をした結果を図５に示す。これによると、リフローのピーク温度(２４５℃)近辺のＢＧＡの反りは、ＢＧＡの四角が極端に下がり、中心部が浮く挙動が見られることがわかる。
【０００９】
このようなリフロー加熱時における熱によってＢＧＡに反りが生ずると、図４に示すように、プリント配線基板１１の表面に実装するＢＧＡ９の中心部には、半田ボール７とパッド１０の間に隙間１２が生じるので、半田クラックやパッド剥がれが発生する。また、ＢＧＡ９の四角の部分（角部）が極端に下がる状態、つまりプリント配線基板面側ヘ向かって反る状態となった場合、角部は半田ブリッジ（短絡不良）が発生するという問題が生ずる。
【００１０】
かかる問題を解決するため、従来はＢＧＡの半田ボールの大きさや、プリント配線基板のパッドの大きさを変更する等の対策を行っている。しかし、部品や製造のコストアップになるという問題が生じる。
【００１１】
本発明は、前記した全ての問題点に鑑みてなされたものであり、複数の半田ボールを有する電子部品をプリント配線基板に実装する半導体装置の製造方法において、前記半田ボールを接続する前記プリント配線基板の複数のパッドに、半田付け用材料を、中心から外側に向かって該半田付け用材料の量が少なくなるように印刷することにより、リフロー加熱時に発生するＢＧＡおよびプリント配線基板の反りが発生しても、半田接続不良を防止することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、プリント配線基板に電子部品を実装する、半導体装置の製造方法に関するものである。
【００１３】
本発明のプリント配線基板に実装する電子部品は、従来より一般的に使用する表面実装型のものであり、その代表的なものとして、ＢＧＡが挙げられる。
【００１４】
前記電子部品であるＢＧＡをプリント配線基板に実装する時には、あらかじめプリント配線基板のパッドには、ＢＧＡの底面に形成された複数の半田ボ−ルを接続するための半田付け用材料が、スクリーン印刷装置等を用いて印刷されている。
【００１５】
通常、リフロー加熱にてＢＧＡをプリント配線基板に接続する時に発生する熱により、ＢＧＡは反りが生じる。この反りにより、ＢＧＡの中心部において、ＢＧＡとプリント配線基板の間には、隙間が生じる。これにより半田未接続や半田クラック、パッド剥がれによる問題が生じる。
【００１６】
さらに、リフロー加熱にてＢＧＡを実装する時に発生するＢＧＡの反りにより、ＢＧＡの四角が極端に下がる状態、つまりプリント基板面側ヘ向かって反る部分には、ＢＧＡやプリント配線基板によって、半田付け用材料および半田ボールが押しつぶされ、隣接するパッド同士が短絡する半田ブリッジが発生する。
【００１７】
前記したすべての問題点に鑑みて、ＢＧＡの中心部には、反りが生じても隙間を発生させない程度の半田付け用材料の量を決め、半田ボールと半田付け用材料が、加熱後から冷却固化するまで接触しているように、半田付け用材料をパッドおよび半田ボールに印刷する。
【００１８】
また、ＢＧＡの四角には、ＢＧＡやプリント配線基板によって、半田付け用材料および半田ボールが押しつぶされても、半田ブリッジが発生しない程度の半田付け用材料の量を決め、半田付け用材料をパッドおよび半田ボールに印刷する。
【００１９】
つまり、リフロー加熱によるＢＧＡの反りに応じた半田付け用材料を印刷するのである。具体的には、ＢＧＡの中心から外側に向かって前記半田付け用材料の量が少なくなるように印刷し、前記パッドに前記半田ボールを接触させた後、加熱することで、リフロー加熱時に発生するＢＧＡおよびプリント配線基板の反りが発生しても、半田接続不良を防止することができる。
【００２０】
前記半田付け用材料は、ＢＧＡの中心から外側に向かって同心円状に印刷しても良い。
【００２１】
前記半田付け用材料は、前記半田ボール側に印刷しても良い。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、リフロー加熱時に発生するＢＧＡおよびプリント配線基板の反りが発生しても、半田接続不良を防止することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１〜図３を用いて、本発明を詳細に説明する。
【実施例１】
【００２４】
図１に本発明に係る複数の半田ボールを有する電子部品をプリント配線基板に実装する直前の半導体装置の一実施例を示す。なお、従来より一般的に使用されている表面実装型の電子部品であるＢＧＡの構成については、前記した説明により省略する（図２〜３参照）。
【００２５】
図１に示すように、ＢＧＡ９をプリント配線基板１１に実装する時には、あらかじめプリント配線基板１１のパッド１０には、ＢＧＡの底面に形成された複数の半田ボ−ル７を接続するための半田付け用材料１３が印刷されている。
【００２６】
この前記半田付け用材料１３は、図１に示すように、ＢＧＡ９の中心部に対応するプリント配線基板１１のパッド１０が最も多く、前記中心部から外側に向かって前記半田付け用材料の量が徐々に少なくなるように印刷されている。
【００２７】
リフロー加熱にてＢＧＡ９をプリント配線基板１１に実装する時に発生する熱により、ＢＧＡ９は浮いたような反りが生じる。この反りにより、前記したような外側に向かって半田付け用材料の量を変える印刷をしなかった場合、ＢＧＡ９の中心部とプリント配線基板１１の間に隙間１２が生じる。これにより半田未接続や半田クラック、パッド剥がれによる問題が生じる。
【００２８】
さらに、リフロー加熱にてＢＧＡ９を実装する時に発生するＢＧＡ９の反りにより、ＢＧＡ９の四角が極端に下がる状態、つまりプリント基板１１面側ヘ向かって反る部分には、ＢＧＡ９やプリント配線基板によって、半田付け用材料１３および半田ボール７が押しつぶされ、隣接するパッド１０同士が短絡する半田ブリッジが発生する。
【００２９】
前記したすべての問題点を鑑みて、図１に示すように、ＢＧＡ９を実装するために印刷する半田付け用材料１３を、ＢＧＡの中心部には、反りが生じても隙間１２を発生させない程度の半田付け用材料１３の量を決め、パッド１０および半田ボール７に、半田付け用材料１３の量を増やしてパッド１０に印刷するのである。
【００３０】
また、ＢＧＡの四角には、ＢＧＡ９やプリント配線基板１１によって、半田付け用材料１３および半田ボール７が押しつぶされても、半田ブリッジが発生しない程度の半田付け用材料１３の量を決め、半田付け用材料１３を減らしてパッド１０に印刷する。
【００３１】
以上より、リフロー加熱にて生ずるＢＧＡの反りに対応した半田付け用材料を印刷する、つまり、ＢＧＡの中心部から外側に向かって前記半田付け用材料の量が少なくなるように印刷することで、リフロー加熱時に発生するＢＧＡおよびプリント配線基板の反りが発生しても、半田接続不良を防止することができる。
【００３２】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００３３】
例えば、前記半田付け用材料は、ＢＧＡの中心から外側に向かって同心円状に印刷しても良い。
【００３４】
また、前記半田付け用材料は、半導体装置に実装する半田ボールに印刷しても良い。
【００３５】
また、前記回路パタ−ンに印刷する半田付け用材料の量を、プリント配線基板の設計時に、ＢＧＡをリフロー加熱にて実装した場合のシミュレーションし算出した反り量より、予め印刷する半田付け用材料の量を決めてから、回路パタ−ンに印刷する方法を使用しても良い。これにより、さらに高品質なプリント配線基板に電子部品の実装が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係るＢＧＡをプリント配線基板に実装する前の断面図である。（実施例１）
【図２】従来のＢＧＡの構造を表した断面図である。
【図３】従来のＢＧＡをプリント配線基板に実装した断面図である。
【図４】従来のＢＧＡをプリント配線基板に実装した断面図である。
【図５】リフロー加熱時におけるＢＧＡおよびプリント基板が反り挙動の平坦度解析（コプラナリティ）の図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  多層配線基板
２  多層配線
３  配線パタ−ン
４  ＬＳＩチップ
５  ボンディングワイヤ
６  モールド樹脂
７  半田ボ−ル
８  ボ−ル形成ランド
９  ＢＧＡ
１０  パッド
１１  プリント配線基板
１２  隙間
１３  半田付け用材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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