(57)【要約】【課題】隣接する撮像素子チップ間での画素の繋ぎ合わせ精度が従来よりも向上し、信頼性の高いＣＣＤセンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】複数の撮像素子チップ２が長手方向１９１に沿って千鳥状に連結されて構成される長尺型のＣＣＤセンサ１０１であって、千鳥状に配列され隣接する２つの撮像素子チップ２は、端部に係合部２０をそれぞれ備える。該係合部は、撮像素子チップの四隅を直方体状又は立方体状に切り欠いた形状を有する。係合部同士を位置決め治具により仮固定した後、撮像素子チップを有するチップキャリアパッケージ１をセンサパッケージ６に固定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に沿って複数の撮像素子を直線状に配列した複数の撮像素子チップが上記長手方向に沿って千鳥状に連結されて構成される長尺型のＣＣＤセンサであって、
上記撮像素子チップは、連結される撮像素子チップ間で撮像素子同士の上記長手方向における位置決めを行う係合部を当該撮像素子チップの両端部に備えたことを特徴とするＣＣＤセンサ。
【請求項２】
上記係合部は、上記撮像素子チップの端部から上記長手方向に突出した凸部にてなる、請求項１記載のＣＣＤセンサ。
【請求項３】
上記凸部は、一つの上記撮像素子の画素サイズよりも小さい寸法精度にて形成される、上記長手方向に平行な第１面及び上記第１面に直交する第２面を有する、請求項２記載のＣＣＤセンサ。
【請求項４】
それぞれの上記撮像素子チップを実装した複数のチップキャリアパッケージと、上記チップキャリアパッケージを上記長手方向に沿って実装するセンサパッケージとをさらに備え、上記撮像素子チップは、上記センサパッケージにおけるパッケージ実装面に近い表面側に上記撮像素子を形成し上記表面に対向する裏面側から上記撮像素子へ光を入射する裏面入射型である、請求項１から３のいずれか１項に記載のＣＣＤセンサ。
【請求項５】
上記センサパッケージは、当該センサパッケージに位置決め用治具を取り付ける治具取付部を有し、上記位置決め用治具は、上記チップキャリアパッケージを保持するとともに、連結される上記撮像素子チップ間のそれぞれの上記係合部を係合させて、連結される上記撮像素子チップ間における上記撮像素子同士の上記長手方向における位置決めを行う、請求項４記載のＣＣＤセンサ。
【請求項６】
上記位置決め用治具は、当該ＣＣＤセンサの一端に位置する上記撮像素子チップを実装した第１チップキャリアパッケージと直接に接触する基準面を有する基準治具と、上記基準治具に対向して配置され、上記長手方向に直交する当該ＣＣＤセンサの幅方向に上記チップキャリアパッケージを調節可能に押圧する調節部を有する調節治具とから構成される、請求項５記載のＣＣＤセンサ。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載する長尺型ＣＣＤセンサの製造方法であって、
撮像素子チップを実装した複数のチップキャリアパッケージが長手方向に沿って千鳥状に実装されるセンサパッケージに位置決め用治具を取り付け、
上記位置決め用治具を用い、上記チップキャリアパッケージを一つおきに上記センサパッケージに配置し、
配置した２つのチップキャリアパッケージ間に一つのチップキャリアパッケージを上記位置決め用治具を用いて配置し、かつ、連結されるそれぞれの撮像素子チップにおける係合部同士を、上記位置決め用治具を用いて係合させて上記撮像素子同士の上記長手方向における位置決めを行い、
上記位置決めした状態にて、それぞれのチップキャリアパッケージを上記センサパッケージに半田付けして固定し、
固定後、上記センサパッケージから上記位置決め用治具を取り除く、
ことを特徴とするＣＣＤセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺型の画像センサ素子を備えたＣＣＤセンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地図作成等のため、衛星に搭載されたカメラが用いられる。衛星に搭載された部品は、衛星の打ち上げ後、衛星の寿命まで使用される。そのため、衛星に搭載される部品には、高い精度と信頼性とが求められる。
【０００３】
又、上記カメラには、１回の飛行でより広い地域をスキャンするため、長尺のＣＣＤセンサが必要とされる。長尺のＣＣＤセンサを得るため、例えば、特公平７−７７２６１号公報に示されるように、複数の受光素子が配列されてなるＣＣＤ素子チップを、複数個、長手方向へ並べてつなぎ合わせる手法が用いられる。その際、ＣＣＤ素子チップの取扱いの容易さ、及び不良ＣＣＤ素子チップのリプレイスの容易さの観点から、各ＣＣＤ素子チップは、チップキャリアパッケージに搭載される。
【０００４】
又、長尺化に際して、異なるＣＣＤ素子チップ同士の画素間を出来る限り近接させるため、チップキャリアパッケージの長手方向に直交する幅方向の端部にＣＣＤ素子チップを搭載する。そして、各チップキャリアパッケージにおけるＣＣＤ素子チップが千鳥状に配列されるようにして、それぞれのチップキャリアパッケージを長手方向に配列する。該配列方法により、各チップキャリアパッケージにおけるＣＣＤ素子チップ同士の繋ぎ合わせ領域をオーバーラップさせて、隣接するＣＣＤ素子チップ間での繋ぎ合わせ部分に走査方向の空隙を発生させないようにしている。
【０００５】
【特許文献１】特公平７−７７２６１号公報（１３頁、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したような、複数のチップキャリアパッケージを列状に並べて構成される従来の長尺型ＣＣＤセンサでは、長手方向において隣接する各ＣＣＤ素子チップについて、長手方向端部に位置する各画素を繋ぎ合わせるためには、光学顕微鏡を覗きながら各ＣＣＤ素子チップの位置合わせを行う必要があった。特に裏面入射ＣＣＤセンサにおいては、上記各画素を繋ぎ合わせるためには、フェースダウンされたＣＣＤ素子チップパターンのアライメントマークを検出して上記各画素の重ね合わせを行う必要があり、裏面側から画素のずれの確認が出来ないという問題があった。
【０００７】
又、上述のように光学顕微鏡を用いてＣＣＤ素子チップの位置合わせを行った後、これらのＣＣＤ素子チップを有する各チップキャリアパッケージは、接着剤等で固定される。しかしながら、上記接着剤の硬化中に、接着剤の収縮によるチップキャリアパッケージの位置ずれが発生するという問題もあった。
さらに、チップキャリアパッケージの位置ずれが生じた場合には、ＣＣＤ素子チップに応力が生じる場合があり、ＣＣＤセンサの信頼性を低下させるという問題もあった。
【０００８】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、隣接する撮像素子チップ間での画素の繋ぎ合わせ精度が従来よりも向上し、信頼性の高いＣＣＤセンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第１態様におけるＣＣＤセンサは、長手方向に沿って複数の撮像素子を直線状に配列した複数の撮像素子チップが上記長手方向に沿って千鳥状に連結されて構成される長尺型のＣＣＤセンサであって、上記撮像素子チップは、連結される撮像素子チップ間で撮像素子同士の上記長手方向における位置決めを行う係合部を当該撮像素子チップの両端部に備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様におけるＣＣＤセンサによれば、連結される撮像素子チップ間で撮像素子同士の上記長手方向における位置決めを行う係合部をそれぞれの撮像素子チップの両端部に設けた。よって連結される撮像素子チップ同士について係合部を用いて配置することで、それぞれの撮像素子チップを容易に、かつ従来よりも高精度にて位置決めすることができる。よって、ＣＣＤセンサの精度を向上することができ、信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施形態である長尺型のＣＣＤセンサ、及び該ＣＣＤセンサの製造方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同一又は同様の構成部分については同じ符号を付している。又、以下に説明する実施形態では、裏面入射型のＣＣＤセンサを例に採るが、表面入射型のＣＣＤセンサに対しても本発明は適用可能である。
【００１２】
実施の形態１．
図１には、本実施形態１における長尺型のＣＣＤセンサ１０１の全体図を示している。図２は、ＣＣＤセンサ１０１の側面図である。又、図１に示すＡ部を拡大した図を図３及び図４に示す。
【００１３】
ＣＣＤセンサ１０１は、基本的構成部分として、画像の撮像を行う裏面入射型の撮像素子チップ２を備え、大きく分けて、撮像素子チップ２が実装されたチップキャリアパッケージ１と、チップキャリアパッケージ１を実装するセンサパッケージ６とを備えている。又、ＣＣＤセンサ１０１は、長尺型のＣＣＤセンサを形成するため、当該ＣＣＤセンサ１０１の長手方向１９１に沿って複数のチップキャリアパッケージ１を千鳥状に配置してセンサパッケージ６に実装している。チップキャリアパッケージ１の千鳥状配置は、チップキャリアパッケージ１に実装されている撮像素子チップ２を長手方向１９１に沿って千鳥状に配置することでなされる。このように長手方向１９１に沿って連結されて配置される各撮像素子チップ２の端部では、詳細後述の係合部２０により、各撮像素子チップ２の撮像素子同士が長手方向１９１において位置決めされる。このようにして、長尺の撮像素子が形成される。
【００１４】
尚、図１では、長手方向１９１に沿って３個のチップキャリアパッケージ１を配列した状態を図示するが、配列するチップキャリアパッケージ１の個数は、３個に限定されず、複数個であればよい。
【００１５】
裏面入射型の撮像素子チップ２は、Ｓｉ基板の表面２ａ側に、それぞれの画素に対応する複数の撮像素子１１を長手方向１９１に沿って直線状に配置、形成される。又、図８に示すように表面２ａには、外部との電気的接続部分で電極となるパッド部４が形成されている。このような撮像素子チップ２は、細長い短冊形状にてなる。撮像素子として、本実施形態ではＣＣＤを用いるが、ＣＣＤに限定するものではない。又、上述のように、撮像素子チップ２の表面２ａ側に撮像素子１１が形成されており、撮像素子１１にて検出される光は、表面２ａに対向する裏面２ｂ側から入射する。又、撮像素子１１を構成するポリシリコン膜やゲート酸化膜等も表面２ａ側に位置する。このように、本実施形態において、撮像素子チップ２は、裏面入射型であり、例えば図１の平面図では、裏面２ｂが図示され、図８では表面２ａが図示されている。尚、図４は、撮像素子チップ２の裏面２ｂを図示しているが、理解を容易にしかつ説明の便宜上、図４では、表面２ａ側に位置する撮像素子１１を裏面２ｂ側に透視した形で図示している。
【００１６】
撮像素子チップ２は、さらに、本実施形態のＣＣＤセンサ１０１における特徴的構成部分の一つである係合部２０を備えている。係合部２０は、撮像素子チップ２の長手方向１９１における両端部２ｃに備わり、長手方向１９１において連結される撮像素子チップ２間で撮像素子１１同士の長手方向１９１における位置決めを行う。
本実施形態では、係合部２０は、撮像素子チップ２の端部２ｃから長手方向１９１に突出した凸部にてなる。又、凸部にてなる係合部２０は、撮像素子チップ２の、長手方向１９１に沿う中心軸２ｄ上に位置し、長手方向１９１に直交する、当該ＣＣＤセンサ１０１の幅方向１９２において、中心軸２ｄにて対称に形成される。
このような凸部は、撮像素子チップ２の４隅を、写真製版技術を用いて形成したＳｉ基板エッチングマスクを利用して、ＩＣＰ装置によって基板のＳｉが直方体状に精度良く切り出されて形成される。
【００１７】
このように形成された凸部では、図５に示すように、長手方向１９１に平行な第１面１２と、該第１面１２に直交する第２面１３とを有する。第１面１２及び第２面１３は、上述のように写真製版技術を利用して形成されることから、平面の精度は、数μｍオーダーである。ここで、各撮像素子チップ２が連結されたときに長手方向１９１において両者の画素が丁度１／２画素分、あるいは約１／２画素分ずれて位置決めされないように、第１面１２の長手方向１９１における長さは、撮像素子チップ２における撮像素子１１の形成位置寸法を考慮して決定される。
【００１８】
第１面１２及び第２面１３の平面精度に比べて、同じ撮像素子チップ２に形成される一つの撮像素子１１における画素サイズは、十数μｍの大きさである。即ち、第２面１３の平面精度に比して画素サイズは十分に大きい。したがって、上述のように第１面１２の長手方向１９１における長さを適切にしておけば、例えば図１や図３等に示すように、２つの撮像素子チップ２を長手方向１９１に沿って、単に、係合部２０を係合させて隙間なくつなぎあわせるだけで、両方の撮像素子チップ２における特定の撮像素子１１同士、換言すると特定の画素同士を長手方向１９１において位置決めすることができる。
【００１９】
このことは、特に、裏面入射型のＣＣＤセンサにおいて有効となる。即ち、裏面入射型のＣＣＤセンサでは、画素のパターン面を直接視認することができず、従来、素子の背面側に設けたパターンを認識して素子のアライメントを行う必要があり、作業が煩雑であった。一方、本実施形態によれば、上述のように単に係合部２０を係合させて隙間なくつなぎあわせるだけの作業にて、パターンを見なくても精度良く位置決めを行うことができる。
【００２０】
尚、係合部２０は、上述したように撮像素子チップ２の４隅を切り欠くことで形成する形態に限定されるものではない。写真製版技術を用いて、例えば図１１に示すように、撮像素子チップ２の４隅を突出させることで形成されたものでもよい。
【００２１】
上述のような構成を有する撮像素子チップ２は、取り扱いを容易にする等の観点から、図６から図１０に示すように、長手方向１９１に延在する細長いチップキャリアパッケージ１に実装される。長手方向１９１におけるチップキャリアパッケージ１の長さは、上述のように係合部２０における撮像素子チップ２同士の係合を容易に行うため、撮像素子チップ２の長さよりも短い。よって、チップキャリアパッケージ１の両端から、撮像素子チップ２の係合部２０を含む端部２ｃが突出している。
【００２２】
又、撮像素子チップ２の裏面２ｂと、チップキャリアパッケージ１の表面１ａとは、図７に示すように、面一となっている。又、上述のように撮像素子チップ２は、裏面入射型であるので、チップキャリアパッケージ１を実装するセンサパッケージ６におけるパッケージ実装面６ａの近くに撮像素子チップ２の表面２ａが位置するように配置されている。
【００２３】
チップキャリアパッケージ１の裏面１ｂには、図８に示すように、撮像素子チップ２の表面２ａに形成されているパッド部４と電気的に接続される電極であるパッド５が長手方向１９１に列状に形成されている。チップキャリアパッケージ１のチップキャリアリード９は、撮像素子チップ２のパッド部４とチップキャリアパッケージ１のパッド５とを電気的に接続するワイヤボンド３を実行する際に、ワイヤボンディングの妨げにならないように水平引出しになっている。尚、図９及び図１０には、ワイヤボンディング後に、チップキャリアリード９を折り曲げた状態を図示している。
【００２４】
撮像素子チップ２を実装したそれぞれのチップキャリアパッケージ１は、図１、図２に示すように、長手方向１９１に沿って千鳥状に、センサパッケージ６のパッケージ実装面６ａに実装される。各チップキャリアパッケージ１がセンサパッケージ６に実装されるとき、各チップキャリアパッケージ１に実装されているそれぞれの撮像素子チップ２の係合部２０を係合させて、撮像素子チップ２は、長手方向１９１において千鳥状に配置される。この配置方法については、後述する。
尚、図１等において、センサパッケージ６に実装されたチップキャリアパッケージ１について、図示の左側から順に、チップキャリアパッケージ１−１、１−２、１−３と符番している。
【００２５】
センサパッケージ６は、基板であり、図２に示すように、その左右の側面には外部リード８が形成され、チップキャリアパッケージ１のチップキャリアリード９が貫通可能な貫通穴６ｃ（図１７）が開けられている。又、センサパッケージ６の裏面６ｂには、チップキャリアパッケージ１のチップキャリアリード９と電気的に接続されるランドが貫通穴６ｃの周囲に形成されている。
【００２６】
さらに、センサパッケージ６には、詳細後述する位置決め用治具１４を取り付けるための治具取付部７が形成されている。治具取付部７は、本実施形態では、センサパッケージ６の四隅の近傍に貫通穴の形態にて構成しているが、この形態に限定するものではない。即ち、センサパッケージ６に位置決め用治具１４を固定するためのものであれば、その形態は問わない。
【００２７】
位置決め用治具１４は、詳細後述するが、図１５及び図１６に示すように、基準治具１４ａと調節治具１４ｂとから構成される。基準治具１４ａ及び調節治具１４ｂのそれぞれの端部には、センサパッケージ６に設けた治具取付部７である貫通穴に嵌合してセンサパッケージ６のパッケージ実装面６ａに基準治具１４ａ及び調節治具１４ｂをセットするように、位置決めピン１５が突設されている。
【００２８】
次に、撮像素子チップ２を実装した各チップキャリアパッケージ１をセンサパッケージ６に実装することで、それぞれの撮像素子チップ２における係合部２０を隙間なく係合させて各撮像素子チップ２を繋ぎ合わせる方法について説明する。
撮像素子チップ２における係合部２０を隙間なく係合させて各チップキャリアパッケージ１をセンサパッケージ６に実装するために、位置決め用治具１４を使用する。まず、センサパッケージ６への位置決め用治具１４の取り付け方から説明を始める。
【００２９】
位置決め用治具１４を構成する基準治具１４ａは、Ｌ字型形状であり、当該ＣＣＤセンサ１０１の一端に位置する撮像素子チップ２を実装した第１チップキャリアパッケージ１−１と直接に接触する基準面１７を有する治具である。図１７に示すように、基準治具１４ａにおける２つの位置決めピン１５を、長手方向１９１に配置される、センサパッケージ６の治具取付部７である２つの貫通穴に嵌合させ、基準治具１４ａをセンサパッケージ６に長手方向１９１に平行に取り付ける。
【００３０】
基準面１７は、第１チップキャリアパッケージ１−１における一端の角部に隙間無く接する面１７ａ及び面１７ｂと、第１チップキャリアパッケージ１−１における他端にて第１チップキャリアパッケージ１−１の側面に接する面１７ｃから構成される。面１７ｂと面１７ｃは、長手方向１９１に平行な面であり、面１７ａは、上記幅方向１９２に平行な面である。よって、基準面１７に第１チップキャリアパッケージ１−１を沿わせることで、第１チップキャリアパッケージ１−１を長手方向１９１に平行に配置することができる。
【００３１】
又、位置決め用治具１４には、チップキャリアパッケージ１−２、１−３におけるそれぞれの長手方向端部に対応して、幅方向１９２に伸縮可能な構成を有する伸縮部１６ｈ〜１６ｋを設けている。伸縮部１６ｈ〜１６ｋにおける伸縮可能な構成として、本実施形態では、バネを使用するが、弾性部材を用いた構成であればよい。
【００３２】
調節治具１４ｂは、コ字型形状であり、基準治具１４ａに対向して配置され、幅方向１９２にチップキャリアパッケージ１を調節可能に押圧する調節部１６を有する治具である。図１７に示すように、調節治具１４ｂにおける２つの位置決めピン１５を、長手方向１９１に配置される、センサパッケージ６の治具取付部７である２つの貫通穴に嵌合させることで、調節治具１４ｂは、調節治具１４ｂの長辺部を長手方向１９１に平行としてセンサパッケージ６に取り付けられる。調節部１６は、それぞれのチップキャリアパッケージ１−１、１−２、１−３における長手方向１９１の両端部をそれぞれ押圧可能なように、調節部１６ａ〜１６ｆが設けられている。又、チップキャリアパッケージ１−３を長手方向１９１に押圧するための調節部１６ｇが設けられている。調節部１６ａ〜１６ｇは、弾性部材の一例として本実施形態ではバネを設け、該バネの伸縮量、換言すると押圧力を調整可能にネジ構造を用いて構成されている。調節部１６ａ〜１６ｇは、このような作用を行うものであればよく、図示する構成に限定するものではない。
尚、調節部１６ａ〜１６ｆ、及び伸縮部１６ｈ〜１６ｋは、千鳥状に配置される各チップキャリアパッケージ１に対応して、幅方向１９２における伸縮量が調整されている。
【００３３】
上述したような構成を有する位置決め用治具１４を使用して、各チップキャリアパッケージ１の係合部２０を隙間なく係合させて各チップキャリアパッケージ１をセンサパッケージ６に実装する方法を具体的に説明する。
調節治具１４ｂの調節部１６ａ〜１６ｇでは、初期状態として、バネが圧縮される方向に締め込まれている。
図１８に示すように、まず、チップキャリアパッケージ１−１を長手方向１９１に沿って配置して、チップキャリアパッケージ１−１の側面を位置決め用治具１４の基準面１７に接触させる。尚、このとき、チップキャリアパッケージ１−１に備わるチップキャリアリード９は、センサパッケージ６の貫通穴６ｃを貫通している。
【００３４】
この状態で、図１９に示すように、調節治具１４ｂにおける、チップキャリアパッケージ１−１に対応する調節部１６ａ、１６ｂについて、そのバネの圧縮応力を開放する方向にネジを回し、チップキャリアパッケージ１−１を仮固定する。
次に、図２０に示すように、チップキャリアパッケージ１−１に対して一つあけて、チップキャリアパッケージ１−３の各端部を、位置決め用治具１４の伸縮部１６ｈ、１６ｉに接触させて配置する。そして、図２１に示すように、調節治具１４ｂにおける、チップキャリアパッケージ１−３に対応する調節部１６ｃ、１６ｄについて、そのバネの圧縮応力を開放する方向にネジを回し、チップキャリアパッケージ１−３を仮固定する。
【００３５】
次に、図２２に示すように、チップキャリアパッケージ１−１と、チップキャリアパッケージ１−３との間に、チップキャリアパッケージ１−２の各端部を、位置決め用治具１４の伸縮部１６ｊ、１６ｋに接触させて配置する。そして、チップキャリアパッケージ１−１〜１−３における各係合部２０が互いに隙間無く係合するように、図２３に示すように、調節治具１４ｂにおける、チップキャリアパッケージ１−２に対応する調節部１６ｅ、１６ｆについて、そのバネの圧縮応力を開放する方向にネジを回し、チップキャリアパッケージ１−２を仮固定する。
【００３６】
次に、チップキャリアパッケージ１−３に対応する調節部１６ｃ、１６ｄにおけるバネを圧縮させて押圧を解除し、チップキャリアパッケージ１−３とチップキャリアパッケージ１−２との各係合部２０に隙間が生じないように調節する。
【００３７】
最後に、図２３に示すように、各係合部２０同士における画素配列を合わせ、かつチップキャリアパッケージ１−１〜１−３の各係合部２０を長手方向１９１に隙間なく接合させるため、調節治具１４ｂの調節部１６ｇにおけるバネの圧縮応力を開放する方向にネジを回してチップキャリアパッケージ１−３を長手方向１９１に押圧する。
以上の動作にて、各チップキャリアパッケージ１の係合部２０を、長手方向１９１及び幅方向１９２に隙間なく係合させた状態で、各チップキャリアパッケージ１を仮固定することができる。
【００３８】
上述のようにして、各チップキャリアパッケージ１が仮固定された状態において、センサパッケージ６の裏面６ｂに突出している各チップキャリアパッケージ１におけるチップキャリアリード９と、裏面６ｂのランドとを半田付けする。これにて、各チップキャリアパッケージ１の係合部２０を、長手方向１９１及び幅方向１９２に隙間なく係合させた状態で、各チップキャリアパッケージ１は、センサパッケージ６に固定される。
【００３９】
このように本実施形態では、各チップキャリアパッケージ１のセンサパッケージ６への固定は、半田付けにてなされ、接着剤によるものではない。よって、接着剤の硬化時における収縮により、各チップキャリアパッケージ１が位置ずれすることはない。したがって、上記位置ずれに起因する、撮像素子チップ２への応力作用も発生しない。よって、ＣＣＤセンサ１０１の信頼性を従来よりも向上させることができる。
【００４０】
各チップキャリアパッケージ１をセンサパッケージ６に固定した後、調節治具１４ｂにおける全ての調節部１６ａ〜１６ｇの押圧動作を解除する。そして、基準治具１４ａ及び調節治具１４ｂをセンサパッケージ６から取り外す。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態のＣＣＤセンサ１０１によれば、上述のようにそれぞれのチップキャリアパッケージ１をセンサパッケージ６に配置し仮固定するだけで、各撮像素子チップ２における係合部２０を隙間無く配置できる。よって、長尺型のＣＣＤセンサ１０１において、各撮像素子チップ２の端部における画像の繋ぎ合わせの画素位置が特定できることから、画像の繋ぎ合わせ処理の取り扱いが容易になる。
【００４２】
さらに、本実施形態のように係合部２０について、撮像素子チップ２の四隅を切り欠いて形成することで次の効果を得ることができる。即ち、従来、連結されるＣＣＤ素子チップ同士における幅方向の大きさは、ＣＣＤ素子チップの長手方向に沿う側面から画素部までの距離の２倍必要であった。一方、本実施形態では切欠にて係合部２０を形成したことで、幅方向１９２における切欠きの寸法分だけ、従来に比べて幅方向１９２におけるサイズを縮小することができる。この結果、さらに、画像の繋ぎ合わせにて生じる誤差成分を小さくできるため、画質を向上させることができる。
尚、本実施形態では、図３に示すように係合部２０の一例である切欠は、長方形の平面形状にてなるが、これに限定されず、正方形であってもよい。
【００４３】
本実施形態では、長尺型のＣＣＤセンサ１０１の製造方法において、３つのチップキャリアパッケージ１の接合を例に採ったが、４つ以上のチップキャリアパッケージ１の場合でも、上述の接合方法の操作を繰り返すことで、より長尺化が可能なことは、明白である。
【００４４】
又、撮像素子チップ２とチップキャリアパッケージ１との電気的接合は、図８に示すように、ワイヤボンディングの例を示したが、半田バンプ接合による接合であっても何ら問題は無いことも明白である。又、裏面入射型の撮像素子チップ２を例に採ったが、表面入射型の撮像素子チップ２を用いても、上述と同様に、容易に配列可能なことは言うまでも無い。
【００４５】
又、上述の実施形態１では、チップキャリアパッケージ１とセンサパッケージ６との電気的接続は、センサパッケージ６の裏面６ｂに形成されたランドと、該ランドに挿入されたチップキャリアパッケージ１のリード９との半田接合にて行った。しかしながら、これに限定されず、図１２及び図１３に示すような、リード９を有するチップキャリアパッケージ１と、センサパッケージ６の表面６ａのパッド１８に印刷にて形成された半田とを半田接合させても、実施形態１と同様の構成及び効果が得られることは言うまでも無い。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施の形態１によるＣＣＤセンサを示す平面図である。
【図２】図１に示すＣＣＤセンサの側面図である。
【図３】図１に示すＡ部の拡大図である。
【図４】図３に示すＡ部の拡大図に、画素パターン部を透視して重ね合わせた図である。
【図５】図１に示すＣＣＤセンサに備わる撮像素子チップの斜視図であり、撮像素子チップの端部に形成した係合部を説明するための図である。
【図６】図１に示すＣＣＤセンサに備わるチップキャリアパッケージを示す平面図である。
【図７】図６に示すチップキャリアパッケージの側面図である。
【図８】図６に示すチップキャリアパッケージの背面図である。
【図９】図６に示すチップキャリアパッケージのフォーミング後の平面図である。
【図１０】図９に示すチップキャリアパッケージの側面図である。
【図１１】図５に示す、撮像素子チップの端部に形成した係合部の変形例を説明するための図である。
【図１２】図１に示すＣＣＤセンサに備わるチップキャリアパッケージの変形例を示す平面図である。
【図１３】図１２に示すチップキャリアパッケージの側面図である。
【図１４】図１に示すＣＣＤセンサに備わるセンサパッケージの他の例を示す平面図である。
【図１５】図１に示すＣＣＤセンサを作製するために使用され、撮像素子チップを隙間無く接合するための治具の平面図である。
【図１６】図１５に示す治具の側面図である。
【図１７】図１５に示す治具をセンサパッケージに取り付けた状態を示す図である。
【図１８】図１７に示す状態において、センサパッケージに第１チップキャリアパッケージを配置した状態を示す平面図である。
【図１９】図１８に示す状態において第一チップキャリアパッケージを固定するため、ＣＣＤ位置決めバネを締め込んだ状態を示す平面図である。
【図２０】図１９に示す状態において、センサパッケージに第二のチップキャリアパッケージを配置した状態を示す平面図である。
【図２１】図２０に示す状態において第二のチップキャリアパッケージを固定するために、ＣＣＤ位置決めバネを締め込んだ状態を示す平面図である。
【図２２】図２１に示す状態において、センサパッケージにさらに第三のチップキャリアパッケージを配置した状態を示す平面図である。
【図２３】図２２に示す状態において第三のチップキャリアパッケージを固定するために、ＣＣＤ位置決めバネを締め込み、さらに長手方向位置決め用のＣＣＤ位置決めバネを締め込んだ状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  チップキャリアパッケージ、２  撮像素子チップ、２ｂ  裏面、
６  センサパッケージ、７  治具取付部、１１  撮像素子、１２  第１面、
１３  第２面、１４  位置決め用治具、１４ａ  基準治具、１４ｂ  調節治具、
１６  調節部、１７  基準面、２０  係合部、
１０１  ＣＣＤセンサ、
１９１  長手方向、  １９２  直交方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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