(57)【要約】【課題】電磁波遮蔽性能に優れ、低コストで、生産性よく製造できるプラズマディスプレイ用保護板を提供する。【解決手段】基板１１と粘着剤層１２と導電性フィルム１５とを有するプラズマディスプレイ用保護板１０であって、前記基板１１は第１の面１１ａと第２の面１１ｃとを有し、前記導電性フィルム１５は、フィルム基材１４と、導電膜１３とを有し、前記導電性フィルム１５は、前記フィルム基材１４が前記基板１１側となるように配設され、前記導電性フィルム１５の周縁部が前記基板の端面１１ｂで折り返されることにより前記基板の第１の面１１ａの全面を覆う第１の領域１５ａと、前記基板の端面１１ｂを覆う第２の領域１５ｂと、前記基板の第２の面１１ｃの一部を覆う第３の領域１５ｃとを有し、少なくとも前記第２の領域１５ｂに銀ペーストからなる銀ペースト層１６を有することを特徴とするプラズマディスプレイ用保護板。【選択図】図１
2009075255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に粘着剤層を介して設けられた導電性フィルムとを有するプラズマディスプレイ用保護板であって、
前記基板は第１の面と第２の面とを有し、
前記導電性フィルムは、フィルム基材と、該フィルム基材上に設けられた導電膜とを有し、
前記導電性フィルムは、前記フィルム基材が前記基板側となるように配設され、前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面で折り返されることにより前記基板の第１の面の全面を覆う第１の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う第２の領域と、前記基板の第２の面の一部を覆う第３の領域とを有し、
前記導電膜が、酸化物層と金属層とがこの順で交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは１〜８の整数である。］積層された導電膜であり、
前記第２の領域の一部または全部に銀ペーストからなる銀ペースト層を有することを特徴とするプラズマディスプレイ用保護板。
【請求項２】
前記第２の領域の全部に前記銀ペースト層を有する請求項１に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
【請求項３】
さらに、前記第２の領域に隣接する前記第１の領域の一部、並びに前記第２の領域に隣接する前記第３の領域の一部または全部に前記銀ペースト層を有する請求項２に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
【請求項４】
前記基板の端面が、面取りされている、請求項１、２または３に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
【請求項５】
さらに、前記導電性フィルム上に設けられた機能性フィルムを有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
【請求項６】
第１の面と第２の面を有する基板と、該基板上に粘着剤層を介して設けられた前記基板の第１の面の全面を覆う第１の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う第２の領域と、前記基板の第２の面の一部を覆う第３の領域とを有する導電性フィルムと、を有するプラズマディスプレイ用保護板の製造方法であって、
基板の第１の面の全面を覆うように、フィルム基材と導電膜とを含む導電性フィルムを、前記フィルム基材が基板側となり、かつ前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出すように設ける工程、
前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返し、前記基板の第１の面の全面を覆う導電性フィルムの第１の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う導電性フィルムの第２の領域を形成する工程、
前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の第２の面の表面に粘着剤層を介して貼り付け、前記基板の第２の面の一部を覆う導電性フィルムの第３の領域を形成する工程、
少なくとも前記導電性フィルムの前記第２の領域の一部または全部の導電膜表面に銀ペースト層を形成する工程、
を有する、プラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
【請求項７】
前記第２の領域の全部の導電膜表面に前記銀ペースト層を形成する請求項６に記載のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
【請求項８】
さらに、前記第２の領域に隣接する第１の領域の一部、並びに前記第２の領域に隣接する第３の領域の一部または全部に前記銀ペースト層を形成する請求項７に記載のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
【請求項９】
前記導電膜は、前記フィルム基材表面にスパッタ法により形成する請求項６、７または８に記載のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
【請求項１０】
第１の面と第２の面を有する基板と、該基板上に粘着剤層を介して設けられた前記基板の第１の面の全面を覆う第１の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う第２の領域と、前記基板の第２の面の一部を覆う第３の領域とを有する導電性フィルムと、を有するプラズマディスプレイ用保護板の製造方法であって、
フィルム基材と導電膜とを有する導電性フィルムの、少なくとも第２の領域の一部または全部の導電膜表面に銀ペースト層を形成する工程、
基板の第１の面上に前記導電性フィルムを、前記フィルム基材が基板側となるように、かつ前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出し、かつ銀ペースト層が前記基板の端面と重なるように設ける工程、
前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返し、前記基板の第１の面の全面を覆う導電性フィルムの第１の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う導電性フィルムの第２の領域を形成する工程、
前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の第２の面の表面に粘着剤層を介して貼り付け、前記基板の第２の面の一部を覆う導電性フィルムの第３の領域を形成する工程、
を有する、プラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
【請求項１１】
前記第２の領域の全部の導電膜表面に前記銀ペースト層を形成する請求項１０に記載のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
【請求項１２】
さらに、前記第２の領域に隣接する第１の領域の一部、並びに前記第２の領域に隣接する第３の領域の一部または全部に前記銀ペースト層を形成する請求項１１に記載のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
【請求項１３】
導電膜は、フィルム基材表面にスパッタ法により形成する請求項１０、１１または１２に記載のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
【請求項１４】
プラズマディスプレイパネルと、
該プラズマディスプレイパネルの前方に配置された請求項１〜５のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイ用保護板とを有し、
前記プラズマディスプレイ用保護板の前記基板が、前記導電フィルムよりもプラズマディスプレイパネル側に位置する、プラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ用保護板、その製造方法およびプラズマディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す。）は、その前面から電磁波が放出されているため、その電磁波を遮蔽することを目的として、前方に配置されたプラズマディスプレイ用保護板の観察者側の表面に、導電性フィルムが設けられている（特許文献１）。そして、該導電性フィルムは、電磁波遮蔽性能を発現するために、プラズマディスプレイ装置のアースに電気的に接続されている。
【０００３】
導電性フィルムとプラズマディスプレイ本体のアースとの接続は、プラズマディスプレイ用保護板がプラズマディスプレイ本体の最前面に設けられるため、プラズマディスプレイ用保護板のＰＤＰ側で行う必要がある。そのため、プラズマディスプレイ用保護板の周縁部には、導電性フィルムと、プラズマディスプレイ用保護板のＰＤＰ側に設置されたアース端子との間で導通させるための導電性テープが設けられている（特許文献１の図２参照）。
【０００４】
しかし、導電性テープをプラズマディスプレイ用保護板の周縁部に設ける場合、以下のような問題がある。
（ｉ）導電性フィルムと導電性テープとの接触部分における接触抵抗により、電磁波遮蔽性能が低下する。
（ii）導電性テープをプラズマディスプレイ用保護板の周縁部全体に貼り付ける作業に時間がかかり、生産性が悪く、コストがかかる。
（iii)導電性テープの分だけ、コストが上がる。
【０００５】
なお、電磁波遮蔽性能を有する他のプラズマディスプレイ用保護板としては、以下のものが提案されている。
（１）２枚の基板の間に金属メッシュを挟み、２枚の基板からはみ出した金属メッシュを一方の基板の縁部に沿って折り返し、導電性テープで基板に貼り付けた電磁波シールド性光透過窓材（特許文献２）。
（２）２枚の基板の間に金属メッシュを挟み、２枚の基板からはみ出した金属メッシュを一方の基板の縁部に沿って折り返した光学フィルタ（特許文献３）。
【０００６】
しかし、（１）の電磁波シールド性光透過窓材には、以下のような問題がある。
（ｉ）導電性テープが必要である。
（ii）金属メッシュは、腰がなく取り扱い難いため、光透過窓材の生産性が悪いおそれがある。
（iii)金属メッシュは、断線が起こりやすく、断線した場合に充分に導通しなくなり電磁波遮蔽性能が低下する。
（iv）金属メッシュを固定するために、基板が２枚必要であり、コストが高い。
【０００７】
また、（２）の光学フィルタには、以下のような問題がある。
（ｉ）金属メッシュを観察者側に折り返した場合、ＰＤＰ側に設置されたアース端子との間で導通させるために導電性テープが必要となる。
（ii）金属メッシュは、腰がなく取り扱い難いため、光学フィルタの生産性が悪いおそれがある。
（iii)金属メッシュは、断線が起こりやすく、断線した場合に導通せずに電磁波遮蔽性能が低下する。
（iv）金属メッシュを固定するために、基板が２枚必要であり、コストが高い。
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−１８３７４２号公報
【特許文献２】特開平１１−８４０４１号公報
【特許文献３】特開平９−１４７７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、電磁波遮蔽性能に優れ、かつ低コストであるプラズマディスプレイ用保護板；電磁波遮蔽性能に優れるプラズマディスプレイ用保護板を、生産性よく、低コストで製造できる方法；およびプラズマディスプレイパネルの前面から放出される電磁波が充分に遮蔽されたプラズマディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、基板と、該基板上に粘着剤層を介して設けられた導電性フィルムとを有するプラズマディスプレイ用保護板であって、前記基板は第１の面と第２の面とを有し、前記導電性フィルムは、フィルム基材と、該フィルム基材上に設けられた導電膜とを有し、前記導電性フィルムは、前記フィルム基材が前記基板側となるように配設され、前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面で折り返されることにより前記基板の第１の面の全面を覆う第１の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う第２の領域と、前記基板の第２の面の一部を覆う第３の領域とを有し、前記導電膜が、酸化物層と金属層とがこの順で交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは１〜８の整数である。］積層された導電膜であり、前記第２の領域の一部または全部に銀ペーストからなる銀ペースト層を有することを特徴とするプラズマディスプレイ用保護板を提供する。
【００１１】
また本発明は、第１の面と第２の面を有する基板と、該基板上に粘着剤層を介して設けられた前記基板の第１の面の全面を覆う第１の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う第２の領域と、前記基板の第２の面の一部を覆う第３の領域とを有する導電性フィルムと、を有するプラズマディスプレイ用保護板の製造方法であって、基板の第１の面の全面を覆うように、フィルム基材と導電膜とを含む導電性フィルムを、前記フィルム基材が基板側となり、かつ前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出すように設ける工程、前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返し、前記基板の第１の面の全面を覆う導電性フィルムの第１の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う導電性フィルムの第２の領域を形成する工程、前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の第２の面の表面に粘着剤層を介して貼り付け、前記基板の第２の面の一部を覆う導電性フィルムの第３の領域を形成する工程、少なくとも前記導電性フィルムの前記第２の領域の一部または全部の導電膜表面に銀ペースト層を形成する工程を有する、プラズマディスプレイ用保護板の製造方法を提供する。
【００１２】
本発明は、第１の面と第２の面を有する基板と、該基板上に粘着剤層を介して設けられた前記基板の第１の面の全面を覆う第１の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う第２の領域と、前記基板の第２の面の一部を覆う第３の領域とを有する導電性フィルムと、を有するプラズマディスプレイ用保護板の製造方法であって、フィルム基材と導電膜とを有する導電性フィルムの、少なくとも第２の領域の一部または全部の導電膜表面に銀ペースト層を形成する工程、基板の第１の面上に前記導電性フィルムを、前記フィルム基材が基板側となるように、かつ前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出し、かつ銀ペースト層が前記基板の端面と重なるように設ける工程、前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返し、前記基板の第１の面の全面を覆う導電性フィルムの第１の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う導電性フィルムの第２の領域を形成する工程、前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の第２の面の表面に粘着剤層を介して貼り付け、前記基板の第２の面の一部を覆う導電性フィルムの第３の領域を形成する工程を有する、プラズマディスプレイ用保護板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電磁波遮蔽性能に優れ、生産性の高いプラズマディスプレイ用保護板を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
＜プラズマディスプレイ用保護板＞
本発明のＰＤＰ用保護板を図を用いて説明する。図は、本発明の１例を示すものであり、本発明が図に示された態様に限定されるものではない。
【００１５】
図１は、本発明のＰＤＰ用保護板の一例を示す概略断面図であり、端面１１ｂが面取りされていない基板１１を用いた例である。
【００１６】
ＰＤＰ用保護板１０は、基板１１と、前記基板１１上に粘着剤層１２を介して設けられた導電性フィルム１５とを有するＰＤＰ用保護板である。基板１１は第１の面１１ａと第２の面１１ｃとを有する。前記導電性フィルム１５は、フィルム基材１４と、前記フィルム基材１４上に設けられた導電膜１３とを有する。前記導電性フィルム１５は、前記フィルム基材１４が前記基板１１側となるように配設され、導電性フィルム１５の周縁部の一部または全部が前記基板１１の端面１１ｂで折り返されることにより、前記基板の第１の面１１ａの全面を覆う第１の領域１５ａと、前記基板の端面１１ｂの一部または全部を覆う第２の領域１５ｂと、前記基板１１の第２の面１１ｃの一部を覆う第３の領域１５ｃとを有する。折り返す前記導電性フィルム１５の周縁部の範囲は、ＰＤＰ用保護板をＰＤＰ装置に設置したときに前記導電性フィルム１５の折り返した部分がＰＤＰの画像表示部と重ならないような範囲であることが好ましい。折り返し部分が画像表示部と重なると、重なった部分では可視光透過率が低下するため好ましくない。また、ＰＤＰ装置の外観の観点からもＰＤＰの画像表示部と折り返した部分とが重ならないことが好ましい。前記導電性フィルム１５の折り返す周縁部の好ましい範囲は、導電性保護板の外縁からの距離が２〜８５ｍｍの範囲の領域であり、より好ましくは５〜６０ｍｍであり、さらに好ましくは１０〜４０ｍｍである。導電性フィルム１５を折り返す周縁部の領域の大きさは、ＰＤＰ装置のサイズや設計により適宜変更される。
【００１７】
前記導電膜１３は、酸化物層と金属層とがこの順で交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは１〜８の整数である。］積層された導電膜である。本発明のＰＤＰ用保護板は、少なくとも導電性フィルム１５の前記第２の領域１５ｂの導電膜１３表面に、銀ペーストからなる銀ペースト層１６を有する。さらに、導電性フィルム１５の第１の領域１１ａの導電膜１３表面には、粘着剤層１７を介して機能性フィルム１８が配設されている。
【００１８】
図２は、基板として、「半径ｒ＜基板の厚さの１／２」で端面をかまぼこ面取りした基板２１を使用した、ＰＤＰ用保護板の一例である。
【００１９】
図３は、基板として、「半径ｒ＝基板の厚さの１／２」で端面をかまぼこ面取りした基板３１を使用した、ＰＤＰ用保護板の一例である。
【００２０】
（基板）
基板は、透明性と剛性を有する透明基板である。透明とは、可視光領域の波長の光を透過することを意味する。基板は、７０％以上の可視光を透過することが好ましい。
【００２１】
透明基板の材質としては、ガラス（風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む。）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のプラスチック等が挙げられる。基板の厚さは、１〜１０ｍｍであることが好ましく、１．５〜５ｍｍであることがより好ましい。基板の厚さが１ｍｍ以上であることで、ＰＤＰを充分保護できることから好ましい。ＰＤＰ用保護板は、できるだけ軽い方がＰＤＰ装置に前記ＰＤＰ用保護板を設置したときにＰＤＰ装置全体の重量が軽くなるため好ましく、したがって、基板の厚さは、１０ｍｍ以下であることが好ましい。また、基板のヤング率は、１×１０９Ｐａ以上であることが好ましく、５×１０９Ｐａ以上であることがより好ましく、１×１０１０Ｐａ以上であることがさらに好ましい。ヤング率の上限は特に制限はないが、５×１０１１Ｐａを上限とすることが好ましい。基板のヤング率が前記範囲内であると、ＰＤＰを保護するのに充分硬いＰＤＰ用保護板とすることができるため好ましい。
【００２２】
基板の端面は、導電性フィルムの導電膜がひび割れしにくい点、導電性フィルムを折り返しやすい点から、面取りされていることが好ましい。面取りとは、基板の端面と表面とがなす稜角を取り、新しい面を作ることを意味する。面取りは、図４（ａ）に示すように、基板１１０の端面１０２と表面１０１とがなす稜角を斜めにカットして新しい面を作る糸面取りであってもよく、図４（ｂ）に示すように、基板２１０の端面２０２と表面２０１とがなす稜角を半径ｒの曲面にするかまぼこ面取りであってもよい。
【００２３】
糸面取りにおけるカットの量、角度等は、面取りによって９０゜以下の鋭い稜角が形成されなければ特に限定はされない。
【００２４】
かまぼこ面取りにおける半径ｒは、０．５ｍｍ以上、基板の厚さの半分以下が好ましい。半径ｒを基板の厚さの半分とした場合、基板の端面は、断面半円形の曲面となる。
【００２５】
（導電性フィルム）
導電性フィルムとしては、フィルム基材と、該フィルム基材上に設けられた導電膜とを有するものが挙げられる。
【００２６】
フィルム基材は、透明性を有する透明フィルム基材である。フィルム基材の材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のプラスチックが挙げられる。
【００２７】
導電膜は、単層の透明導電層からなるもの、または複数の層が積層された積層膜からなるものである。
【００２８】
導電性フィルムは、フィルム基材が基板側となり、導電膜が外側となるように基板上に設けられる。
【００２９】
導電膜は、透明性および導電性を有する透明導電膜である。具体的には、フィルム基材側から酸化物層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは１〜８の整数である。］積層された導電膜である。図５は導電性フィルムのｎ＝３の場合の一例であり、フィルム基材３４０の一方の表面に、フィルム基材３４０側から、酸化物層３０１ａ、金属層３０２ａ、酸化物層３０１ｂ、金属層３０２ｂ、酸化物層３０１ｃ、金属層３０２ｃ、酸化物層３０１ｄ、保護層３０３がこの順で積層された導電膜３３０が積層された導電性フィルム３５０である。
【００３０】
導電膜は、ｎ＝２〜８であることが好ましくｎ＝２〜６であることがより好ましい。すなわち、導電膜は、金属層を２〜８層有することが好ましく、２〜６層有することがより好ましい。金属層が２層以上であれば、抵抗を充分に低くすることができる。金属層が、８層以下であれば、導電膜の透明性を充分に確保できる。
【００３１】
導電膜の抵抗は、電磁波遮蔽性能を充分に確保するため、３．５Ω／□以下が好ましく、２．５Ω／□以下がより好ましく、１．５Ω／□以下が特に好ましい。
【００３２】
酸化物層は、金属酸化物を含有する層である。酸化物層の屈折率は、１．５５〜２．５が好ましく、１．８〜２．５がより好ましく、１．９〜２．５が特に好ましい。屈折率をこの範囲とすることにより、金属層との干渉効果で透過率を高くできる。ここで屈折率とは、波長５５５ｎｍにおける屈折率を意味する。
【００３３】
屈折率が１．５５〜２．５である金属酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化スズ等を主成分とする金属酸化物が挙げられる。これらのうち、金属層の材料として銀を用いた場合、銀との相性がよく、導電膜の耐久性を高めることができる点から、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化ニオブが好ましい。
【００３４】
酸化物層としては、スズ、アルミニウム、クロム、チタン、ケイ素、ホウ素、マグネシウムおよびガリウムからなる群から選ばれる１種以上の元素を含有する酸化亜鉛からなる層が好ましく、アルミニウムを含有する酸化亜鉛（以下、ＡＺＯと記す。）またはガリウムを含有する酸化亜鉛（以下、ＧＺＯと記す。）またはチタンを含有する酸化亜鉛（以下、ＳＺＯと記す。）を主成分として含有する層が特に好ましい。酸化物層は、酸化物換算でＡｌ2Ｏ3、Ｇａ2Ｏ3またはＴｉＯ2とＺｎＯとを合計で９０質量％以上含有することが好ましく、９５質量％以上含有することがより好ましく、９９質量％以上含有することが特に好ましい。酸化物層におけるＡｌ2Ｏ3、Ｇａ2Ｏ3またはＴｉＯ2とＺｎＯとの合計含有量が前記範囲であると、隣り合う金属層との密着性に優れ、耐湿性に優れる。
【００３５】
ＡＺＯにおけるアルミニウムの量は、アルミニウムと亜鉛との総量に対して１〜１０原子％が好ましく２〜６原子％がより好ましく、１．５〜５．５原子％が特に好ましい。
【００３６】
ＧＺＯにおけるガリウムの量は、ガリウムと亜鉛との総量に対して１〜１０原子％が好ましく２〜６原子％がより好ましく、１．５〜５．５原子％が特に好ましい。
【００３７】
ＳＺＯにおけるチタンの量は、チタンと亜鉛との総量に対して２〜２０原子％が好ましく、３〜１５原子％がより好ましい。
【００３８】
アルミニウム、ガリウム、チタンの量が前記範囲内であると、酸化物層の内部応力を低減することができるため、割れが生じる可能性を小さくすることができる。また、酸化亜鉛の結晶構造を保つことができる。
【００３９】
フィルム基材に最も近い酸化物層（図５では３０１ａ）およびフィルム基材から最も遠い酸化物層（図５では３０１ｄ）の物理的膜厚（以下、単に膜厚と記す。）は、１０〜６０ｎｍが好ましく、２０〜６０ｎｍがより好ましく、３０〜５０ｎｍが特に好ましい。それ以外の酸化物層（図５では、３０１ｂ、３０１ｃ）の膜厚は、４０〜１４０ｎｍが好ましく、４０〜１００ｎｍが特に好ましい。導電膜中の酸化物層それぞれの膜厚は、それぞれ同じ厚さであってもよく、異なる厚さであってもよい。
【００４０】
１つの酸化物層は、単層からなっていてもよいが、異なる種類の２層以上の酸化物層から構成されていてもよい。たとえば、１つの酸化物層が、ＡＺＯ層／二酸化ケイ素層の２層構造；ＡＺＯ層／ＳＺＯ層の２層構造；ＡＺＯ層／二酸化ケイ素層／ＡＺＯ層の３層構造；ＡＺＯ層／酸化スズ層／ＡＺＯ層の３層構造；酸化亜鉛層／酸化スズ層／酸化亜鉛層の３層構造；酸化亜鉛層／二酸化ケイ素層／酸化亜鉛層の３層構造等を有してもよい。導電膜におけるそれぞれの酸化物層においては、それぞれの構造や層数は同じであっても異なっていてもよい。
【００４１】
金属層は、導電膜の抵抗値を低くする観点からは、純銀からなる層であることが好ましい。純銀とは、金属層（１００質量％）中に銀を９９．９質量％以上含有することを意味する。
【００４２】
金属層は、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる観点からは、金、パラジウムおよびビスマスからなる群から選ばれる１種以上の他の金属を含有する銀合金からなる層が好ましい。他の金属の合計は、比抵抗を１０．０μΩｃｍ以下、特に５μΩｃｍ以下にするために、金属層（１００質量％）中、０．２〜３．０質量％が好ましく、０．２〜１．５質量％がより好ましい
すべての金属層の膜厚を合計した合計膜厚は、たとえば、得られる導電性フィルムの表面抵抗の目標を１．５Ω／□とした場合、２５〜６０ｎｍが好ましく、２５〜５０ｎｍがより好ましく、表面抵抗の目標を０．９Ω／□とした場合、３５〜８０ｎｍが好ましく、３５〜７０ｎｍがより好ましい。各金属層の膜厚は、合計膜厚を金属層の数で適宜配分する。導電膜中のそれぞれの金属層の膜厚は、それぞれ同じであっても、異なっていてもよい。
【００４３】
フィルム基材上への導電膜の形成方法としては、たとえば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学的気相成長法等が挙げられ、品質、特性の安定性が良好であることから、スパッタ法が好ましい。スパッタ法としては、パルススパッタ法、ＡＣスパッタ法等が挙げられる。
【００４４】
スパッタ法による図５の導電膜３３０の形成は、たとえば、以下のようにして行うことができる。
（ｉ）酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、金属酸化物を含むターゲットを用いてパルススパッタを行い、フィルム基材３４０表面に酸化物層３０１ａを形成する。
（ｉｉ）アルゴンガスを導入しながら、銀ターゲットまたは銀合金のターゲットを用いてパルススパッタを行い、酸化物層３０１ａ表面に金属層３０２ａを形成する。
（ｉｉｉ）（ｉ）、（ii）の操作を繰り返して、酸化物層３０１ｂ、金属層３０２ｂ、酸化物層３０１ｃ、金属層３０２ｃ、最後に（ｉ）と同様の方法で酸化物層３０１ｄを形成する。
（ｉｖ）酸化物層３０１ｄ表面に保護層３０３を形成する。
以上（ｉ）〜（ｉｖ）により、多層構造体の導電膜３３０を形成する。
【００４５】
酸化物層が複数の層からなる場合は、前記（ｉ）において、酸化物層を形成した後、（ｉｉ）の工程の前に、別の金属酸化物を含むターゲットを用いること以外は（ｉ）と同様の操作を再度行うことにより複数の層からなる酸化物層とすることができる。
【００４６】
酸化物層形成用のターゲットは、金属酸化物の高純度（通常９９．９％）粉末を、ホットプレス法、またはＨＩＰ（ホットアイソスタティックプレス）法、または常圧焼成法により焼結することにより製造できる。
【００４７】
ターゲットとしては、気孔率が５．０％以下であり、比抵抗が１Ωｃｍ未満であるものが好ましい。
【００４８】
導電膜においては、最もフィルム基材から遠い酸化物層表面に保護層が設けられていてもよい。保護層は、酸化物層および金属層を水分から保護する層である。また、最もフィルム基材から遠い酸化物層を、機能性フィルムを接着する際の粘着剤（特にアルカリ性の粘着剤）から保護する層である。
【００４９】
保護層としては、スズ、インジウム、チタン、ケイ素、ガリウム等の金属の酸化物膜、窒化物膜等が挙げられ、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）膜、ガリウム−インジウム−スズ酸化物（ＧＩＴ）膜が好ましい。
保護層の膜厚は、２〜３０ｎｍが好ましく、３〜２０ｎｍがより好ましい。
【００５０】
（粘着剤層）
粘着剤層の粘着剤としては、市販されている粘着剤が挙げられる。たとえば、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられる。これらのうち、良好な耐湿性が得られることから、アクリル系の粘着剤が特に好ましい。粘着剤層には、紫外線吸収剤等の添加剤が配合されてもよい。粘着剤層の厚さは、１０〜１００μｍが好ましく、２０〜６０μｍがより好ましい。粘着剤層の厚さが前記範囲であると、充分な密着力を得ることができる。
【００５１】
粘着剤層としては導電性のある導電性粘着剤層であってもよい。導電性粘着剤層としては、ニッケル粉、銀粉、銅粉、カーボン粉等のフィラーおよび導電性高分子から選ばれる１種以上を含有する粘着剤が挙げられる。前記粘着剤の種類としては、粘着剤層で用いうる粘着剤が挙げられる。これらのうち、良好な耐熱性が得られることから、ニッケル粉のフィラーを含むアクリル系またはシリコーン樹脂の粘着剤が特に好ましい。導電性粘着剤層の厚さは、１０〜１００μｍが好ましく、２０〜６０μｍがより好ましい。
【００５２】
以上説明した、ＰＤＰ用保護板にあっては、導電性フィルムの周縁部が、基板の端面で折り返され、基板の第２の面に貼り付けられているため、導電性テープを用いることなく、導電性フィルムとプラズマディスプレイ装置のアース端子とを導通できる。このため、導電性テープを用いた場合に比べ、接触抵抗が小さくなり、電磁波遮蔽性能を充分に発揮できる。また、導電性テープを用いる必要がないため、低コストである。また、導電層がフィルム基材上に形成されているため、従来の金属メッシュのみの場合のように基板を２枚用意する必要がなく、低コストである。
【００５３】
（銀ペースト層）
本発明のＰＤＰ用保護板において、少なくとも導電性フィルムの第２の領域の表面に銀ペーストからなる銀ペースト層が積層されている。
【００５４】
本発明における銀ペースト層は、銀粒子、樹脂、および溶剤を含む銀ペースト層形成用組成物を塗布し、加熱乾燥させて溶剤を揮発させることにより形成される。
【００５５】
銀粒子の粒径は、１〜２０μｍであることが好ましく、３〜１５μｍであることがより好ましい。
【００５６】
樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂などが挙げられる。
【００５７】
溶剤としては、ターピネオール、エチレングリコールアルキルエーテル（例えばエチレングリコールモノエチルエーテル）、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル（例えばジエチレングリコールモノエチルエーテル）、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート（例えばジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート）などが挙げられる。
【００５８】
銀ペースト層は、本発明における導電性フィルムの少なくとも第２の領域の導電膜表面に形成される。銀ペースト層は、導電性フィルムを折り返す前にあらかじめ導電性フィルムの所定の場所に銀ペースト層を形成しておいたものを、基板に貼合した後、折り返してもよく、また、銀ペースト層が形成されていない導電性フィルムを基板に貼合し、導電性フィルムの周縁部を折り返した後、折り返した部分に銀ペースト層形成用組成物を塗布、乾燥して銀ペースト層を形成してもよい。
【００５９】
銀ペースト層形成用組成物の塗布方法としては、刷毛法、ディップ法などが挙げられる。
【００６０】
本発明のＰＤＰ用保護板においては、導電性フィルムの第２の領域の導電膜表面に銀ペースト層が形成されているため、導電性フィルムを折り返した際に第２の領域における導電膜にひび割れが生じたとしても、導電膜表面に積層された銀ペースト層により導通が確保されるため、折り返し部分での電気抵抗が増大することを防げる。
【００６１】
銀ペースト層１６は、導電性フィルムの第２の領域１５ｂにのみ形成されていてもよいが、図１に示すように、銀ペースト層１６は、導電性フィルムの第２の領域１５ｂだけでなく、第２の領域の周辺部にも形成されていてもよい。すなわち、第２の領域１５ｂ、第２の領域に隣接する第１の領域１５ａの一部および第２の領域に隣接する第３の領域１５ｃの一部に、銀ペースト層１６が形成されていてもよい。この場合、銀ペースト層１６は、本発明のＰＤＰ用保護板をＰＤＰに設置したときに、ＰＤＰの画像表示部に重ならない範囲で、第２の領域の周辺部に形成されることが好ましい。前記の範囲で銀ペースト層１６が形成されることで、外観に優れ、画像の表示部分が広いＰＤＰ装置が得られるため好ましい。前記銀ペースト層１６が形成される第２の領域の周辺部の好ましい範囲は、第１の領域１５ａにおいては、第２の領域１５ｂから１〜７５ｍｍの範囲の距離内の領域であり、より好ましくは２〜５０ｍｍ、さらに好ましくは５〜３０ｍｍである。また、第３の領域１５ｃにおいては、第２の領域１５ｂから１〜７５ｍｍの範囲の距離内の領域が好ましく、２〜５０ｍｍがより好ましく、５〜３０ｍｍがさらに好ましい。銀ペースト層が、第１の領域１５ａや第３の領域１５ｃに形成されている場合、銀ペースト層は、本発明のＰＤＰ用保護板をＰＤＰに取り付ける際、ＰＤＰ用保護板からのアース用の電極としての機能も有する。
【００６２】
（機能性フィルム）
機能性フィルムとしては、反射防止フィルム、着色フィルム、防湿フィルム、飛散防止フィルム、近赤外線遮蔽フィルム、近赤外線吸収フィルム等が挙げられる。機能性フィルムは、公知のフィルムを用いればよい。また、２種以上の機能性フィルムを積層してもよい。また、１つの機能性フィルムに複数の機能を持たせてもよい。
【００６３】
＜ＰＤＰ用保護板の製造方法＞
本発明のＰＤＰ用保護板の製造方法は、フィルム基材と導電膜とを含む導電性フィルムの周縁部の一部または全部における導電膜表面に銀ペースト層を形成する工程と、第１の面と第２の面を有する基板上に前記導電性フィルムを、前記フィルム基材が基板側となるように、かつ前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出し、かつ銀ペースト層が前記基板の端面と重なるように設ける工程と、前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返し、前記基板の第１の面の全面を覆う導電性フィルムの第１の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う導電性フィルムの第２の領域を形成する工程と、前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の第２の面の表面に貼り付け、前記基板の第２の面の一部を覆う導電性フィルムの第３の領域を形成する工程とを有する。次にこの製造方法の一例を図６を用いて説明する。
【００６４】
まず、フィルム基材４４の一方の表面に導電膜４３が形成された導電性フィルム４５を準備し、導電性フィルム４５の導電膜４３と反対側の面に粘着剤層４２を形成する。次に、導電性フィルム４５の周縁部の導電膜４３表面に銀ペースト層４６を形成する。銀ペースト層４６の形成方法としては、スクリーン印刷法が好ましく挙げられる。次に、基板４１の第１の面４１ａ表面と、前記粘着剤層４２とを貼り合わせる。このとき、図６（ａ）に示すように導電性フィルム４５の周縁部が基板４１の端面４１ｂより外側にはみ出すように貼り合わされる。
【００６５】
ついで、図６（ｂ）に示すように、導電性フィルム４５の導電膜４３表面に、粘着剤層４７を介して機能性フィルム４８を貼り合わせる。
【００６６】
ついで、図６（ｃ）に示すように、基板４１の端面４１ｂより外側にはみ出した導電性フィルム４５、粘着剤層４２および銀ペースト層４６を、基板の端面４１ｂで折り返す。ついで、基板の端面４１ｂで折り返された導電性フィルム４５を、基板の第２の面４１ｃに貼り付け保護板４０を得る。このとき、銀ペースト層４６は、基板の端面４１ｂを覆うように形成されている。すなわち、導電性フィルム４５の第２の領域４５ｂの導電膜４３表面に銀ペースト層４６は少なくとも形成されている。図６（ｃ）においては、銀ペースト層４６は、第２の領域４５ｂの導電膜４３表面だけでなく、その周辺部の表面、すなわち第１の領域４５ａや第３の領域４５ｃの導電膜４３表面にも形成されている。
【００６７】
以上の製造方法においては、銀ペースト層４６が、導電性フィルム４５が平面の状態のときに導電性フィルム４５表面に形成されるため、スクリーン印刷法など簡易な方法で形成することができ、製造の簡便さやコストの面で好ましい。銀ペースト層４６は、樹脂バインダを含むため、前記樹脂バインダの弾性により、銀ペースト層４６が基板４１の端面において折り返されても銀ペースト層４６がひび割れることがない。したがって、導電性フィルム４５の第２の領域４５ｂにおいて導電膜４３もひび割れしないか、またはひび割れたとしても銀ペースト層４６が導電膜４３表面に積層されているため、導通を確保でき、電気抵抗の上昇を抑えることができる。
【００６８】
また本発明のＰＤＰ用保護板の製造方法は、第１の面と第２の面を有する基板の第１の面の表面に、フィルム基材と導電膜とを含む導電性フィルムを、前記フィルム基材が基板側となるように、かつ前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出すように設ける工程と、前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返し、前記基板の第１の面の全面を覆う導電性フィルムの第１の領域と、前記基板の端面の一部または全部を覆う導電性フィルムの第２の領域を形成する工程と、前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の第２の面の表面に貼り付け、前記基板の第２の面の一部を覆う導電性フィルムの第３の領域を形成する工程と、少なくとも導電性フィルムの前記第２の領域の導電膜表面に銀ペースト層を形成する工程とを有する。次にこの製造方法の一例を図７を用いて説明する。
【００６９】
まず、フィルム基材５４の一方の表面に導電膜５３が形成された導電性フィルム５５を準備し、導電性フィルム５５の導電膜５３と反対側の面に粘着剤層５２を形成する。次に、基板５１の第１の面５１ａ表面と、前記粘着剤層５２とを貼り合わせる。このとき、図７（ａ）に示すように導電性フィルム５５の周縁部が基板５１の端面５１ｂより外側にはみ出すように貼り合わされる。
【００７０】
ついで、図７（ｂ）に示すように導電性フィルム５５の導電膜５３表面に、粘着剤層５７を介して機能性フィルム５８を貼り合わせる。
【００７１】
ついで、図７（ｃ）に示すように、基板の端面５１ｂより外側にはみ出した導電性フィルム５５および粘着剤層５２を、基板の端面５１ｂで折り返す。ついで、基板５１の端面５１ｂで折り返された導電性フィルム５５の周縁部を、基板５１の第２の面４１ｃに貼り付ける。
【００７２】
ついで、図７（ｄ）に示すように、導電性フィルム５５の少なくとも第２の領域５５ｂの導電膜５３表面に銀ペースト層５６を形成する。図７（ｄ）においては、銀ペースト層５６は、第２の領域５５ｂの導電膜５３表面だけでなく、その周辺部の表面、すなわち第１の領域５５ａや第３の領域５５ｃの導電膜５３表面にも形成されている。本製造方法における銀ペースト層５６の形成方法は、ディップ法が好ましく挙げられる。
【００７３】
以上の製造方法においては、銀ペースト層５６は、導電性フィルム５５を折り返した後に導電性フィルム５５の第２の領域の導電膜５３表面に形成される。したがって、導電性フィルム５５を折り返すことにより第２の領域５５ｂで導電膜５３がひび割れたとしても、銀ペースト層５６がその上から積層されるため、導通を確保でき、折り返し部における電気抵抗を低く抑えられ好ましい。
【００７４】
＜プラズマディスプレイ装置＞
本発明のプラズマディスプレイ装置は、ＰＤＰと、ＰＤＰの前方に配置された本発明のＰＤＰ用保護板とを有し、前記ＰＤＰ用保護板の基板が、導電性フィルムよりもＰＤＰ側に位置するものである。
【００７５】
ＰＤＰ用保護板の基板が導電性フィルムよりもＰＤＰ側に位置すると、導電性フィルムがＰＤＰ側である場合に比べて、より広い波長範囲において低反射とすることができる。すなわち、反射光の色を薄くすることができる。
【００７６】
ＰＤＰ用保護板をＰＤＰ装置の筐体に取り付けることにより、導電性フィルムと、保護板のＰＤＰ側に設置された、アルミニウムブラケットからなるアース端子との間で、シールディングガスケットを介して導通をとることができる。
【００７７】
以上説明した本発明のプラズマディスプレイ装置にあっては、電磁波遮蔽性能に優れた本発明の保護板を、ＰＤＰの前方に配置しているため、ＰＤＰの前面から放出される電磁波が充分に遮蔽される。
【実施例】
【００７８】
［例１］
図８に示す導電性フィルム６５を以下のように作製した。
まず、イオンビームによる乾式洗浄によって、フィルム基材６４である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を行った。イオンビームによる乾式洗浄は、アルゴンガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入し、イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンをフィルム基材６４表面に照射して行った。
【００７９】
（ｉ）５体積％の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、ＳＺＯターゲット［ＺｎＯ：ＴｉＯ２＝８５：１５（質量比）］を用い、圧力０．１５Ｐａ、電力密度５ｗ／ｃｍ２の条件でＡＣスパッタリングを行い、乾式洗浄したフィルム基材６４表面に厚さ３５ｎｍのＳＺＯ層６０５ａを形成した。アルバックファイ製、ＥＳＣＡ５５００で測定したところ、ＳＺＯ層６０１ａにおいて、亜鉛とチタンとの合計（１００原子％）中、亜鉛量は８５原子％、チタン量は１５原子％であった。
【００８０】
（ｉｉ）アルゴンガスを導入しながら、金を１質量％ドープした銀合金ターゲットを用い、圧力０．２５Ｐａ、周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．４ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅５μ秒の条件でパルススパッタリングを行い、ＳＺＯ層６０５ａ表面に厚さ１０ｎｍの金属層６０２ａを形成した。
【００８１】
（ｉｉｉ）４体積％の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、ＡＺＯターゲット［Ａｌ２Ｏ３を５質量％ドープしたＺｎＯターゲット］を用い、圧力０．１１Ｐａ、周波数１００ｋＨｚ、電力密度３ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅１μ秒の条件でパルススパッタリングを行い、金属層６０２ａ表面に厚さ３５ｎｍのＡＺＯ層６０６ａを形成した。アルバックファイ製、ＥＳＣＡ５５００で測定したところ、ＡＺＯ層６０６ａにおいて、亜鉛とアルミニウムとの合計（１００原子％）中、亜鉛量は９５．３原子％、アルミニウム量は４．７原子％であった。
【００８２】
上記（ｉ）と同様にして、ＡＺＯ層６０６ａ表面に厚さ３５ｎｍのＳＺＯ層６０５ｂを形成した。
電力密度を０．５４ｗ／ｃｍ２に変更した以外は、上記（ｉｉ）と同様にして、ＳＺＯ層６０５ｂ表面に厚さ１４ｎｍの金属層６０２ｂを形成した。
上記（ｉｉｉ）と同様にして、金属層６０２ｂ表面に厚さ３５ｎｍのＡＺＯ層６０６ｂを形成した。
【００８３】
上記（ｉ）と同様にして、ＡＺＯ層６０６ｂ表面に厚さ３５ｎｍのＳＺＯ層６０５ｃを形成した。
電力密度を０．５４ｗ／ｃｍ２に変更した以外は、上記（ｉｉ）と同様にして、ＳＺＯ層６０５ｃ表面に厚さ１４ｎｍの金属層６０２ｃを形成した。
上記（ｉｉｉ）と同様にして、金属層６０２ｃ表面に厚さ３５ｎｍのＡＺＯ層６０６ｃを形成した。
【００８４】
上記（ｉ）と同様にして、ＡＺＯ層６０６ｃ表面に厚さ３５ｎｍのＳＺＯ層６０５ｄを形成した。
上記（ｉｉ）と同様にして、ＳＺＯ層６０５ｄ表面に厚さ１０ｎｍの金属層６０２ｄを形成した。
上記（ｉｉｉ）と同様にして、金属層６０２ｄ表面に厚さ３０ｎｍのＡＺＯ層６０６ｄを形成した。
【００８５】
５体積％の酸素ガスを混合したアルゴンを導入しながら、ＩＴＯターゲット［酸化インジウム：酸化スズ＝９０：１０（質量比）］を用い、圧力０．１５Ｐａ、周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．６４ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅１μ秒の条件で、パルススパッタリングを行い、ＡＺＯ層６０６ｄ表面に、保護層６０３である厚さ５ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
【００８６】
このようにして、図８に示すような導電性フィルム６５を得た。さらに、導電性フィルム６５の基体６４側表面に、粘着剤層６２（アクリル系粘着剤、厚さ２５μｍ）を設けた。得られた粘着剤層付きの導電性フィルム６５を７２ｍｍ×５０ｍｍの長方形の形に切り取った。
【００８７】
図９（ａ）に示すように、導電性フィルム６５の粘着剤層６２側を、ガラス製基板６１（５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ１．８ｍｍ）の第１の面６１ａの表面に貼りつけた。このとき、導電性フィルム６５の５０ｍｍの辺のうちの１辺が基板６１の端面６１ｂより外側に２２ｍｍはみ出すように貼りつけた。図９（ｂ）に示すように、はみ出した導電性フィルム６５を、基板の端面６１ｂにそって折り返し、基板の第２の面６１ｃに導電性フィルムの粘着剤層６２を貼り付け、第１の領域６５ａ、第２の領域６５ｂ、第３の領域６５ｃを形成した。
【００８８】
次に、図９（ｃ）に示すようにディップ法により導電性フィルム６５の第２の領域６５ｂと、第３の領域６５ｃと、第１の領域６５ａのうち基板端面６１ｂから２０ｍｍの領域全てとに、銀ペースト（太陽インキ社製、商品名：ＡＦ４８１０）を塗布し銀ペースト層６６を形成した。ディップ法の引き上げ速度は１０ｍｍ／秒であった。塗布後、８５℃で３０分間乾燥した。図９（ｃ）の第１の領域６５ａの導電膜６３表面のＡ点（基板端面６１ｂから４０ｍｍ）と、第３の領域６５ｃの銀ペースト６６表面のＢ点（基板端面６１ｂから１０ｍｍ）との間の抵抗をテスター（日置電機社製、商品名：ＨＩＯＫＩ  ３５４１  ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥＨｉＴＥＳＴＥＲ）を用いて３回測定した。なお、Ａ点とＢ点とは最短距離となるようにした。結果を表１に示す。
【００８９】
［例２］
例１と同様にして粘着剤層付きの７２ｍｍ×５０ｍｍの長方形の導電性フィルム６５を得た。
【００９０】
次に図１０（ａ）に示すように、導電性フィルム６５の５０ｍｍの辺のうちの一辺から４２ｍｍの領域の導電膜６３表面に、銀ペースト（太陽インキ社製、商品名：ＡＦ４８１０）をスクリーン印刷法により塗布し、８５℃３０分の条件で乾燥させ、銀ペースト層６６を形成した。次に、図１０（ｂ）に示すように、ガラス製の基板６１（５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ１．８ｍｍ）の第１の面６１ａの表面に、前記粘着剤層６２を介して前記導電性フィルム６５を貼りつけた。このとき、銀ペースト層６６が形成された領域が基板６１の端面６１ｂから２２ｍｍはみ出すように貼りつけた。
【００９１】
次に、図１０（ｃ）に示すように、導電性フィルム６５および銀ペースト層６６が積層された基板６１からはみ出した部分は、基板６１端面にそって折り返され、折り返された導電性フィルム６５は粘着剤層６２を介して基板６１の第２の面６１ｃに貼り付けられた。これにより、基板６１の第１の面６１ａを覆う第１の領域６５ａ、基板６１の端面６１ｂを覆う第２の領域６５ｂ、および基板６１の第２の面６１ｃを覆う第３の領域６５ｃが形成された。銀ペースト層６６は、導電性フィルムの第１の領域６５ａの一部と、第２の領域６５ｂ全域と、第３の領域６５ｃ全域とを覆った。図１０（ｃ）の第１の領域６５ａの導電膜６３表面のＡ点（基板端面６１ｂから４０ｍｍ）と、第３の領域６５ｃの銀ペースト６６表面のＢ点（基板端面６１ｂから１０ｍｍ）との間の抵抗をテスター（日置電機社製、商品名：ＨＩＯＫＩ  ３５４１  ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ  ＨｉＴＥＳＴＥＲ）を用いて３回測定した。なお、Ａ点とＢ点とは最短距離となるようにした。結果を表１に示す。
【００９２】
［例３］
例１と同様にして粘着剤層付きの７２ｍｍ×５０ｍｍの長方形の導電性フィルム６５を得た。
【００９３】
次に図１１（ａ）に示すように、ガラス製の基板６１（５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ１．８ｍｍ）の第１の面６１ａの表面に、前記粘着剤層６２を介して前記導電性フィルム６５を貼りつけた。このとき、導電性フィルム６５の長さ５０ｍｍの辺のうちの１辺が、基板６１の端面６１ｂから２２ｍｍはみ出すように貼りつけた。次に図１１（ｂ）に示すように、はみ出した導電性フィルム６５を、基板の端面６１ｂにそって折り返し、基板の第２の面６１ｃに導電性フィルムの粘着剤層６２を貼り付け、第１の領域６５ａ、第２の領域６５ｂ、第３の領域６５ｃを形成した。図１１（ｂ）の第１の領域６５ａの導電膜６３表面のＡ点（基板端面６１ｂから４０ｍｍ）と、第３の領域６５ｃの導電膜６３表面のＢ点（基板端面６１ｂから１０ｍｍ）との間の抵抗をテスター（日置電機社製、商品名：ＨＩＯＫＩ  ３５４１  ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ  ＨｉＴＥＳＴＥＲ）を用いて３回測定した。なお、Ａ点とＢ点とは最短距離となるようにした。結果を表１に示す。
【００９４】
【表１】
2009075255.tif 000003
【００９５】
例１、例２はともにＡ点とＢ点との間で十分に低い抵抗値とすることができた。例３では、導電膜にひび割れが生じ、Ａ点とＢ点との間の抵抗値は高くなりすぎて、測定できなかった。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明の保護板は、電磁波遮蔽性能に優れ、かつ低コストであることから、プラズマディスプレイ装置用の保護板として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明のプラズマディスプレイ用保護板の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明のプラズマディスプレイ用保護板の一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明のプラズマディスプレイ用保護板の一例を示す概略断面図である。
【図４】端面が糸面取りされた基板の一例（ａ）と、端面がかまぼこ面取りされた基板の一例（ｂ）を示す概略断面図である。
【図５】導電膜を有する導電性フィルムの一例を示す概略断面図である。
【図６】本発明のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図７】本発明のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図８】実施例において作成した導電性フィルムの概略断面図である。
【図９】実施例の例１における評価方法を説明するための概略断面図である。
【図１０】実施例の例２における評価方法を説明するための概略断面図である。
【図１１】実施例の例３における評価方法を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
【００９８】
１０、２０、３０、４０、５０：プラズマディスプレイ用保護板
１１、２１、３１、４１、５１、６１：基板
１１ａ、２１ａ、３１ａ、４１ａ、５１ａ、６１ａ：基板の第１の面
１１ｂ、２１ｂ、３１ｂ、４１ｂ、５１ｂ、６１ｂ：基板の端面
１１ｃ、２１ｃ、３１ｃ、４１ｃ、５１ｃ、６１ｃ：基板の第２の面
１２、２２、３２、４２、５２、６２：粘着剤層
１３、２３、３３、４３、５３、６３：導電膜
１４、２４、３４、４４、５４、６４：フィルム基材
１５、２５、３５、４５、５５、６５：導電性フィルム
１５ａ、２５ａ、３５ａ、４５ａ、５５ａ、６５ａ：第１の領域
１５ｂ、２５ｂ、３５ｂ、４５ｂ、５５ｂ、６５ｂ：第２の領域
１５ｃ、２５ｃ、３５ｃ、４５ｃ、５５ｃ、６５ｃ：第３の領域
１６、２６、３６、４６、５６、６６：銀ペースト層
１７、２７、３７、４７、５７：粘着剤層
１８、２８、３８、４８、５８：機能性フィルム
１１０、２１０：基板
１０１、２０１：基板の表面
１０２、２０２：基板の端面
３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄ：酸化物層
３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ：金属層
３０３：保護層
３３０：導電膜
３４０：フィルム基材
３５０：導電性フィルム
６０１ａ、６０１ｂ、６０１ｃ、６０１ｄ、６０１ｅ：酸化物層
６０５ａ、６０５ｂ、６０５ｃ、６０５ｄ：ＳＺＯ層
６０６ａ、６０６ｂ、６０６ｃ、６０６ｄ：ＡＺＯ層
６０２ａ、６０２ｂ、６０２ｃ、６０２ｄ：金属層
６０３：保護層
６３：導電膜
６４：フィルム基材
６５：導電性フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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