(57)【要約】【課題】  従来のものよりも格段に優れた耐屈曲特性を有するフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔および導電部材用圧延銅箔を提供する。【解決手段】  当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１の圧延仕上がり状態でのＸ線回折の２θ／θ測定による｛２２０｝面の回折強度Ａと、｛２００｝面の回折強度Ｂとの比が、Ａ／Ｂ≧４であり、かつ、当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１の圧延仕上がり状態と、当該圧延仕上がり状態のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１を３００℃で加熱処理した状態とでの、各々についてＪＩＳ規格Ｃ  ５０１６−８．７に準拠した疲労破壊試験を曲げ半径Ｒ＝０．５ｍｍで実施したときの、当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１の圧延仕上がり状態での破断回数Ｃと、当該圧延仕上がり状態のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１を３００℃で加熱処理した状態での破断回数Ｄとの比が、Ｃ／Ｄ≧５である。【選択図】  図１
2009185364.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔であって、
当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の圧延仕上がり状態でのＸ線回折の２θ／θ測定による｛２２０｝面の回折強度Ａと、｛２００｝面の回折強度Ｂとの比が、Ａ／Ｂ≧４であり、
かつ、当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の圧延仕上がり状態と、当該圧延仕上がり状態のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を３００℃で加熱処理した状態とでの、各々についてＪＩＳ規格Ｃ  ５０１６−８．７に準拠した疲労破壊試験を曲げ半径Ｒ＝０．５ｍｍで実施したときの、当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の圧延仕上がり状態での破断回数Ｃと、当該圧延仕上がり状態のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を３００℃で加熱処理した状態での破断回数Ｄとの比が、Ｃ／Ｄ≧５である
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔。
【請求項２】
請求項１記載のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔において、
当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の厚さが７μｍ以上〜２０μｍ以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔。
【請求項３】
導電部材用圧延銅箔であって、
当該導電部材用圧延銅箔の圧延仕上がり状態でのＸ線回折の２θ／θ測定による｛２２０｝面の回折強度Ａと｛２００｝面の回折強度Ｂとの比が、Ａ／Ｂ≧４であり、
かつ、当該導電部材用圧延銅箔の圧延仕上がり状態と、当該圧延仕上がり状態の導電部材用圧延銅箔を３００℃で加熱処理した状態とでの、各々についてＪＩＳ規格Ｃ  ５０１６−８．７に準拠した疲労破壊試験を曲げ半径Ｒ＝０．５ｍｍで実施したときの、当該導電部材用圧延銅箔の圧延仕上がり状態での破断回数Ｃと、当該圧延仕上がり状態の導電部材用圧延銅箔を３００℃で加熱処理した状態での破断回数Ｄとの比が、Ｃ／Ｄ≧５であることを特徴とする導電部材用圧延銅箔。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた耐屈曲特性を有する、フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔および可撓性が要求される各種の導電部材用圧延銅箔に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板（Flexible Printed Circuit；以下、ＦＰＣとも呼ぶ）は、厚みが薄く可撓性に優れているという特性を有していることから、電子機器等への実装形態における自由度が高い。このため、ＦＰＣは、折り畳み式携帯電話機の折り曲げ部、スライド式の携帯電話機のスライド部、デジタルカメラの制御部、プリンタヘッド等の可動部や、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＤＶＤ （Digital Versatile Disc）、ＣＤ（Compact Disk）などのようなディスク関連機器における光ピックアップ部等の配線材料として、広く用いられている。
ＦＰＣ用の導電体としては、種々の表面処理が施された純銅箔または銅合金箔（以下、単に「銅箔」とも呼ぶ）が一般的に用いられている。
【０００３】
ＦＰＣの主要な製造工程は、ＦＰＣ用銅箔と、ポリイミドなどの樹脂からなるベースフィルム（基材）を貼り合わせてＣＣＬ（Copper Cladded Laminate；以下、ＣＣＬとも呼
ぶ）を形成する工程（ＣＣＬ工程）、そのＣＣＬにエッチング等の手法により回路配線を形成する工程、その回路上に配線保護のための表面処理を行う工程、等から構成されている。
ＣＣＬ工程は、接着剤を介して銅箔と基材を積層した後、加熱処理により接着剤を硬化して密着させる方法（３層型ＣＣＬ）と、表面処理が施された銅箔を、接着剤を介すことなく基材に直接的に張り合わせた後、加熱・加圧によって一体化する方法（２層材ＣＣＬ）との、２種類に大別される。
【０００４】
ＦＰＣ用の圧延銅箔は、ＣＣＬ工程において最初は製造の容易性の観点から冷間圧延加工上がりの加工硬化した硬質な状態で用いられることが多い。これは、この段階で圧延銅箔が加熱処理されて軟化した状態にあると、その圧延銅箔の裁断の際や基材との積層の際に変形（例えば、伸び、しわ、折れ等）が生じ易く、製品不良が発生しやすいためである。
【０００５】
圧延銅箔の耐屈曲特性は、加熱処理を行うことによって圧延銅箔が軟化するので、圧延加工上がりの場合よりも顕著に向上する。そこで、上述のＣＣＬ工程における基材と銅箔を密着・一体化させるための加熱処理で、圧延銅箔を軟化させることを兼ねる製造方法が一般的に行われている。
従来、屈曲特性に優れた圧延銅箔として、最終圧延加工度を高くすること（例えば９０％以上）によって立方体集合組織を発達させる方法や、再結晶焼鈍後の立方体集合組織の発達度合を規定した銅箔（例えば、圧延面のＸ線回折で求めた｛２００｝面の強度が、粉末Ｘ線回折で求めた｛２００｝面の強度の２０倍より大きい）、銅箔板厚方向の貫通結晶粒の割合を規定した銅箔（例えば、断面面積率で４０％以上）、微量添加元素の添加により軟化温度を制御した銅箔（例えば、１２０℃以上〜１５０℃以下の半軟化温度に制御）、双晶境界の長さを規定した銅箔（例えば、長さ５μｍを超える双晶境界が１ｍｍ２の面積あたり合計長さ２０ｍｍ以下）、微量添加元素の添加により再結晶組織を制御した銅箔（例えば、Ｓｎを０．０１〜０．２質量％添加し、平均結晶粒径を５μｍ以下、最大結晶粒径を１５μｍ以下に制御）などが提案されている（以上、特許文献１〜７参照）。
【０００６】
【特許文献１】特許第３００９３８３号公報
【特許文献２】特開２００６−１１７９７７号公報
【特許文献３】特開２０００−２１２６６１号公報
【特許文献４】特開２０００−２５６７６５号公報
【特許文献５】特開２００１−３２３３５４号公報
【特許文献６】特開２００１−２６２２９６号公報
【特許文献７】特開２００５−６８４８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年の電子機器類の小型化、高集積化（高密度実装化）の急激な進展に伴って、ＦＰＣは、より狭いスペースで用いられることとなるので、さらに優れた耐屈曲特性が要求されることとなる。ＦＰＣの耐屈曲特性は、実質的に銅箔のそれによって決まるので、ＦＰＣの優れた耐屈曲特性を実現するためには、それに用いられる圧延銅箔の耐屈曲特性のさらなる向上が必須の課題となっている。
本発明は、このような課題を解決するために成されたもので、その目的は、従来のものよりも格段に優れた耐屈曲特性を有するフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔および導電部材用圧延銅箔を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔は、当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の圧延仕上がり状態でのＸ線回折の２θ／θ測定による｛２２０｝面の回折強度Ａと、｛２００｝面の回折強度Ｂとの比が、Ａ／Ｂ≧４であり、かつ、当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の圧延仕上がり状態と、当該圧延仕上がり状態のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を３００℃で加熱処理した状態とでの、各々についてＪＩＳ規格Ｃ  ５０１６−８．７に準拠した疲労破壊試験を曲げ半径Ｒ＝０．５ｍｍで実施したときの、当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の圧延仕上がり状態での破断回数Ｃと、当該圧延仕上がり状態のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を３００℃で加熱処理した状態での破断回数Ｄとの比が、Ｃ／Ｄ≧５であることを特徴としている。
本発明の導電部材用圧延銅箔は、当該導電部材用圧延銅箔の圧延仕上がり状態でのＸ線回折の２θ／θ測定による｛２２０｝面の回折強度Ａと｛２００｝面の回折強度Ｂとの比が、Ａ／Ｂ≧４であり、かつ、当該導電部材用圧延銅箔の圧延仕上がり状態と、当該圧延仕上がり状態の導電部材用圧延銅箔を３００℃で加熱処理した状態とでの、各々についてＪＩＳ規格Ｃ  ５０１６−８．７に準拠した疲労破壊試験を曲げ半径Ｒ＝０．５ｍｍで実施したときの、当該導電部材用圧延銅箔の圧延仕上がり状態での破断回数Ｃと、当該圧延仕上がり状態の導電部材用圧延銅箔を３００℃で加熱処理した状態での破断回数Ｄとの比が、Ｃ／Ｄ≧５であることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来のものよりも格段に優れた耐屈曲特性を有するフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔および導電部材用圧延銅箔を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔および導電部材用圧延銅箔について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔（または導電部材用圧延銅箔としても使用可能；以下、それらを代表してフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔と呼ぶ）における耐屈曲特性を確認するためのＪＩＳ規格に準拠した疲労破壊試験（ａ）およびＩＰＣ規格に準拠した疲労破壊試験（ｂ）を示す図である。
【００１１】
本発明者らは、結晶学的観点と力学的（機械的）観点の両方から詳細な検討を行った結
果、フレキシブルプリント配線板に最適な銅箔を見出した。
このフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１は、圧延仕上がり状態でのＸ線回折の２θ／θ測定による｛２２０｝面の回折強度Ａと｛２００｝面の回折強度Ｂとの比がＡ／Ｂ≧４である。かつ、このフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１の圧延仕上がり状態と、圧延仕上がり状態のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１を３００℃で加熱処理した状態とでの、各々についてＪＩＳ規格Ｃ５０１６−８．７に準拠した疲労破壊試験を曲げ半径Ｒ＝０．５ｍｍで実施したときの、圧延仕上がり状態での破断回数Ｃと加熱処理した状態での破断回数Ｄとの比がＣ／Ｄ≧５である。
このフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１の厚さは、７μｍ以上〜２０μｍ以下となっている。
【００１２】
本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１では、加熱処理前と加熱処理後の状態それぞれに関して、ＪＩＳ規格（日本規格協会；Japanese Industrial Standards）の“Ｃ  ５０１６−８．７”に準拠した疲労破壊試験結果（破断回数）の比を規
定している。
【００１３】
実際のフレキシブルプリント配線板の使われ方、すなわちアプリケーションの中に組み込まれた状態でのフレキシブルプリント配線板の動作は、むしろＩＰＣ規格（アメリカプリント回路工業会；Institute for Interconnecting and Packaging Electronics Circuits）の“ＴＭ−６５０−２．４．２．１”に準拠した疲労破壊試験の動作に極めて近い（類似している）。このため、フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１の繰り返し曲げ試験・評価は、ＩＰＣ規格“ＴＭ−６５０−２．４．２．１”に準拠した疲労破壊試験による破断回数から耐屈曲特性を評価するのが一般的となっている。
しかし、本発明者らは、結晶学的観点から、「圧延仕上がり後の状態における｛２２０｝面と、｛２００｝面のＸ線回折２θ／θ測定における回折強度比」と、「３００℃の加熱処理前後の状態におけるそれぞれの銅箔において、ＪＩＳ規格Ｃ  ５０１６−８．７に準拠した疲労破壊試験による力学的（機械的）要因での破断の回数比」とに基づいて、この種の圧延銅箔がフレキシブルプリント配線板に用いられ、そのフレキシブルプリント配線板が組み込まれた各種電子機器が使用される際の屈曲動作に近い疲労破壊試験（上記のＩＰＣ規格ＴＭ−６５０−２．４．２．１に準拠した疲労破壊試験）によって確認される、より実際に即した耐屈曲特性が、顕著に向上する条件を見出した。
【００１４】
この条件による耐屈曲特性の向上についてのメカニズム（作用）的なことについては検討中であるが、圧延仕上がり状態における結晶学的観点からの調査検討と、加熱処理前後の力学的（機械的）特性の観点からの調査検討の併用によって、圧延銅箔という材料を総合的に調査・検討した結果、本実施の形態で説明するような条件を備えたフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１（および導電部材用圧延銅箔）は、より実際に即した耐屈曲特性が向上するということが確認できた（その具体的な実験・実証等については実施例で詳述する）。
【００１５】
ここで、ＪＩＳ規格  Ｃ  ５０１６−８．７に準拠した疲労破壊試験とＩＰＣ規格ＴＭ−６５０−２．４．２．１に準拠した疲労破壊試験について補足する。
両者は共に疲労破壊試験であるが、その具体的な方法は実質的に極めて異なったものである。すなわち、ＩＰＣ規格ＴＭ−６５０−２．４．２．１による疲労破壊試験は、図１（ａ）に示したように、荷重負荷の無い状態での弾性変形を主とした疲労破壊試験である。さらに具体的には、フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１を、発振モータ２、振動伝達部３、試料固定板４、ねじ５、試料スライド板６を供えた試験装置にセットし、フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１を屈曲した状態でねじ５により試料固定板４に固定させておき、振動伝達部３および試料スライド板６を介して発振モータ２による振幅運動をフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１に伝達することにより、疲労破壊試験を行う
ものである。
これに対し、ＪＩＳ規格Ｃ  ５０１６−８．７による疲労破壊試験は、図１（ｂ）に示したように、所定の曲げ半径Ｒで例えば左右１３５°に亘る繰り返し屈曲を行うものであり、荷重の掛かった状態での塑性変形の繰り返し曲げを行う方式の疲労破壊試験である。
【００１６】
フレキシブルプリント配線板の使われ方は、例えば折り畳み式の携帯電話機のヒンジ部の場合にはα（アルファ）曲げの状態で使われるのが一般的であり、折り畳んだり開いたりしたときに、フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１が受ける応力作用は、ＩＰＣ規格ＴＭ−６５０−２．４．２．１に準拠した疲労破壊試験に非常に近い。また、最近普及してきているスライド式の携帯電話機のスライド部に用いられるものの場合には、その動作によってフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１が受ける応力作用だけでなく、その動作自体についても、ＩＰＣ規格ＴＭ−６５０−２．４．２．１に準拠した疲労破壊試験に極めて合致している。
【００１７】
ここで、このフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１に対する加熱処理は、一般的なＣＣＬ工程で行われる加熱処理でもよいし、別工程で行われるようにしてもよい。
また、本発明は、フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔のみには留まらず、高い耐屈曲特性が要求される他の各種導電部材にも本発明は適用可能である。
以上のような本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔および導電部材用圧延銅箔によれば、従来のものよりも格段に優れた耐屈曲特性（最低約３倍〜最高約８倍；後述の実施例参照）を実現することができる。
また、本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を用いて、従来のものよりも格段に優れた耐屈曲特性を有するフレキシブルプリント配線板や導電部材を実現することができる。
【実施例】
【００１８】
本発明の実施例に係るフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１と、比較例として従来の技術に係るフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１とを作製し、その耐屈曲特性を疲労破壊試験によって確認した。
【００１９】
図２は、実施例１のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔についてのＸ線回折の２θ／θ測定の結果をグラフとして示す図である。図３は、実施例２のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔についてのＸ線回折の２θ／θ測定の結果をグラフとして示す図である。図４は、比較例１のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔についてのＸ線回折の２θ／θ測定の結果をグラフとして示す図である。図５は、比較例２のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔についてのＸ線回折の２θ／θ測定の結果をグラフとして示す図である。
また、表１は、各実施例および各比較例のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔のそれぞれについての回折強度Ａ，Ｂおよびその回折強度比Ａ／Ｂを纏めて一覧表として示したものである。表２は、各実施例および各比較例のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔のそれぞれについての回折強度比Ａ／ＢおよびＪＩＳ準拠の曲げ半径Ｒ＝０．５ｍｍでの疲労破壊試験を行って得られた破断回数比Ｃ／Ｄを纏めて一覧表として示したものである。表３は、各実施例および各比較例のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔のそれぞれについての実際の使用状態に即したＩＰＣ規格（ＴＭ−６５０−２．４．２．１）に準拠して疲労破壊試験を行って得られた破断回数を纏めて一覧表として示したものである。
【００２０】
ＪＩＳ規格C  ５０１６−８．７に準拠した疲労破壊試験は、東洋精機製作所製（型式
：ＤＡ）の疲労破壊試験機を用い、一方、ＩＰＣ規格ＴＭ−６５０−２．４．２．１に準拠した疲労破壊試験は、信越エンジニアリング製（型式：型式：ＳＥＫ−３１Ｂ２Ｓ）の疲労破壊試験機を用いた。
圧延仕上がり状態の銅箔のＸ線回折２θ／θ測定には、株式会社リガク製（型式：ＲＡＤ−B）の装置を用い、対陰極（ターゲット）にはＣｕを用い、管電圧および管電流はそ
れぞれ４０ｋＶ、３０ｍＡとした。また、Ｘ線回折２θ／θ測定に供する試料の大きさは、約１５ｍｍ×約１５ｍｍとした。
圧延銅箔の製造プロセスとしては、鋳造した銅のインゴットを熱間圧延した後、冷間圧延と中間焼鈍を繰り返して、目的の厚さまで加工した。
【００２１】
実施例１、２のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔は、冷間圧延と中間焼鈍のバランスを詳細に検討し、圧延仕上がり状態での、Ｘ線回折の２θ／θ測定による｛２２０｝面の回折強度Ａと｛２００｝面の回折強度Ｂとの比が、Ａ／Ｂ≧４となるようにした。このような回折強度比Ａ／Ｂを有する実施例１、２のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔についての加熱処理前の状態と加熱処理後の状態とでの疲労破壊試験を、ＪＩＳ規格準拠とＩＰＣ規格準拠との２種類それぞれ実施した。
また、上記の実施例との比較のため、比較例１、２のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔として、回折強度比をＡ／Ｂ＜４としたものを用いて、その各々についての加熱処理前の状態と加熱処理後の状態とでの疲労破壊試験を、ＪＩＳ規格準拠とＩＰＣ規格準拠との２種類それぞれ実施した。
【００２２】
表１に示したように、実施例１および実施例２では、Ａ／Ｂ≧４の条件を満たしているが、比較例１および比較例２のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔では、Ａ／Ｂ＜４となっている。
【００２３】
【表１】
2009185364.tif 000003
【００２４】
また、表２に示したように、実施例１および実施例２では、Ｃ／Ｄ≧５の条件を満たし、比較例１および比較例２では、Ｃ／Ｄ＜５となっている。
【００２５】
【表２】
2009185364.tif 000004
【００２６】
このように、圧延仕上がり状態のＸ線回折２θ／θ測定の回折強度比条件と、３００℃の加熱処理前後の状態における“ＪＩＳ規格C  ５０１６−８．７”に準拠した疲労破壊
試験による破断回数比条件との、両方を満たしている実施例１のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔および実施例２のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔と、斯様な条件を満たさない比較例１のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔および比較例２のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔とでの、各々について、ＩＰＣ規格ＴＭ−６５０−２．４．２．１に準拠した疲労破壊試験、すなわち実際のＦＰＣの使われ方に極めて合致している耐屈曲特性を確認可能な疲労破壊試験）を実施した。
このときの主な試験条件としては、長さ２２０ｍｍ、幅＝１２．５ｍｍに切り出した試験片を用い、信越エンジニアリング製の高速ＦＰＣ用摺動屈曲試験機（型式：ＳＥＫ−３１Ｂ２Ｓ）により、曲げ半径＝２．５ｍｍ、振幅ストローク＝１０ｍｍ、振幅速度＝１５００回／分で行った。
【００２７】
その結果、各実施例および各比較例のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の耐屈曲特性を比較すると、表３に明らかなように、実施例１、２のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の耐屈曲特性は、比較例１、２のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔と比較して、少なくとも約３倍から最高で約８倍と、顕著に向上したものとなることが確認された。
【００２８】
【表３】
2009185364.tif 000005
次に、厚さ1０．５μｍの銅箔についても上記と同様の実験を実施したところ、上記の
結果と同様に耐屈曲特性の顕著な向上が達成できることが確認された。
【００２９】
なお、上記の実施の形態および実施例に係るフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の厚さは７μｍ〜２０μｍとしているが、現在のフレキブルプリント配線板に用いられる圧延銅箔の一般的な仕様は９μｍと１２μｍと１８μｍが主流であることから、本発明を適用可能なフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の厚さは９μｍ〜１８μｍとすることが、さらに望ましい。
【００３０】
また、上記の実施の形態および実施例に係るフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の加熱処理条件は、３００℃としたが、結晶学的な条件の「圧延仕上がり状態のＸ線回折２θ／θ測定による回折強度比｛２２０｝面の回折強度／｛２００｝面の回折強度＝Ａ／Ｂ≧４」という条件を満たしており、かつ「力学的（機械的）特性（ＪＩＳ規格  Ｃ  ５０
１６−８．７に準拠した疲労破壊試験による破断回数）が加熱処理前後でＣ／Ｄ≧５」という条件を満たしていれば、本発明の効果は発揮されるものと考えられる。従って、温度条件の最適値は限定できるものではないが、敢えて適格条件を設定するならば、ＦＰＣ製造工程で行われているＣＣＬ形成時の一般的な加熱処理温度条件であることが望ましい。
【００３１】
また、加熱処理時間についても、結晶学的観点からの条件Ａ／Ｂ≧４を満たしていることを前提として、加熱処理前後の機械特性Ｃ／Ｄ≧５を満たしていれば、本発明の効果は十分に発揮されるものと考えられるので、加熱処理時間についてもその最適値については限定できるものではないが、あえて適格条件を設定するならば、前述のようにＦＰＣ製造工程で行われているＣＣＬ形成時の一般的な加熱処理条件の時間と同程度とすることが望ましい。しかし、時間条件は各温度条件によって決まるもの、すなわち温度条件に付随するものなので、時間条件を単独で数値限定できるものではない。
【００３２】
また、Ａ／Ｂ≧４の上限値は、今回用いたＸ線回折装置においては、｛２２０｝の回折強度を１００とした場合の、｛２００｝の回折強度の最小検出限界は１であるため、測定装置としては、Ａ／Ｂ＝１００まで評価が可能である。しかし、現時点では、実施例１の場合のＡ／Ｂ＝２５が、現在までに製造できたフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の最大値である。蓋しＡ／Ｂが大きい値になるほど本発明の効果はより発揮されるものと推測されるので、上限値の設定はなく、Ａ／Ｂがさらに大きい値で実際に製造できるものであれば全て適用範囲である。
【００３３】
また、Ｃ／Ｄ≧５の上限値は、実施例１の場合のＣ／Ｄ＝１１．９が、現在までに製造できたフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔の最大値である。また、上記実施例での結果により、Ｃ／Ｄの値が大きいほど、ＩＰＣ規格ＴＭ−６５０−２．４．２．１に準拠した疲労破壊試験によって確認される、実際のＦＰＣの使われ方に対応した耐屈曲特性が優れていることから、Ａ／Ｂ≧４を満たしているという前提で、Ｃ／Ｄの値がさらに大きくなるにつれて、本発明の効果はさらに大きく発揮されるものと推定される。従って、Ｃ／Ｄ≧５の条件で現実に製造できる全ての銅箔に当てはまるので、その上限値は限定されるものではない。
【００３４】
すなわち、Ａ／Ｂの値も、Ｃ／Ｄの値も、現在製造可能な最大値よりもさらに大きな値を有するフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔が製造できた場合、そのフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔は、本発明の効果が現状以上に発揮されると推定されるので、Ａ／Ｂ、Ｃ／Ｄには上限値の設定はない。
【００３５】
本発明は、フレキシブルプリント配線板用に限らず、可撓性を必要とされる各種配線板全般に適用可能である。さらには、配線板に限らず、可撓性が要求される各種導電部材にも広く適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔における耐屈曲特性を確認するためのＩＰＣ規格に準拠した疲労破壊試験（ａ）およびＪＩＳ規格に準拠した疲労破壊試験（ｂ）を示す図である。
【図２】実施例１のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔についてのＸ線回折の２θ／θ測定の結果を示す図である。
【図３】実施例２のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔についてのＸ線回折の２θ／θ測定の結果を示す図である。
【図４】比較例１のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔についてのＸ線回折の２θ／θ測定の結果を示す図である。
【図５】比較例２のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔についてのＸ線回折の２θ／θ測定の結果を示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１    フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔
２    発振モータ（フォースモータ）
３    振動伝達部
４    試料固定板
５    ねじ
６    試料スライド板
【図１】
2009185364.tif 000006
【図２】
2009185364.tif 000007
【図３】
2009185364.tif 000008
【図４】
2009185364.tif 000009
【図５】
2009185364.tif 000010