(57)【要約】【課題】光に脆弱なベアチップの誤動作を防止することで、高い信頼性を図ることが可能なフレキシブル基板を提供する。【解決手段】ドライバＩＣ２０が搭載される光透過可能な絶縁基板であるベースフィルム３０と、ドライバＩＣ２０の接続端子２１に接続される配線パターン４０とを備えたフレキシブル配線基板７０において、ドライバＩＣ２０が配置される位置に、光不透過な遮蔽パターンが、配線パターン４０と同層に形成されると共に、ドライバＩＣ２０が搭載された実装面Ｆの反対側となる裏面ＵにドライバＩＣ２０を搭載する搭載部全体を遮蔽する遮蔽パターン８０が設けられている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベアチップが搭載される光透過可能な絶縁基板と、前記ベアチップの接続端子に接続される配線パターンとを備えたプリント配線基板において、
前記ベアチップが配置される位置に、光不透過な遮蔽パターンが形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記配線パターンは、前記ベアチップが搭載される実装面側に形成され、
前記遮蔽パターンは、前記配線パターンと同層に形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記遮蔽パターンは、前記実装面とは反対側となる面に形成されていることを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記遮蔽パターンは、前記ベアチップの接続端子に接続されていることを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベアチップが搭載される光透過可能な絶縁基板と、このベアチップの接続端子に接続される配線パターンとを備えたプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶表示装置の表示を制御するベアチップ状態のドライバＩＣやチップ部品などは、プリント配線基板の一例であるフレキシブル基板にＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ：チップオンフィルム）実装される。特許文献１には、ポリイミドフィルムにＩＣのバンプを接続するＣｕからなる配線パターンが形成されており、ＩＣを接続するパターンをＩＣの中心方向に延長して、剥離防止パターンが形成されていることで、パターン剥離を防止することが可能なフレキシブル基板が記載されている。
【特許文献１】特許第３０２８４１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、ポリイミドフィルムをベースフィルムとしたフレキシブル基板には、ドライバＩＣやチップ部品が、例えばＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）により接着されるが、フレキシブル基板やＡＣＦは光が透過する材質なので、フレキシブル基板を透過した光によって、ベアチップ状態で搭載されるドライバＩＣが誤動作するおそれがある。
【０００４】
ドライバＩＣの誤動作により、正常に表示信号が出力されなくなることで、ドライバＩＣの実装不良と判断されたり、ドライバＩＣ自体の不良と判断されたりして、信頼性が低下するおそれがある。
【０００５】
そこで本発明は、光に脆弱なベアチップの誤動作を防止することで、高い信頼性を図ることが可能なフレキシブル基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線基板は、ベアチップが搭載される光透過可能な絶縁基板と、前記ベアチップの接続端子に接続される配線パターンとを備えたプリント配線基板において、前記ベアチップが配置される位置に、光不透過な遮蔽パターンが形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、ベアチップを光から保護する遮蔽パターンが設けられているので、光が絶縁基板を通過してベアチップに到達することを防止することができる。従って、光透過可能な絶縁基板にベアチップが搭載されていても、ベアチップを光による誤動作から保護することができる。よって、本発明のプリント配線基板は、高い信頼性を図ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本願の第１の発明は、ベアチップが搭載される光透過可能な絶縁基板と、ベアチップの接続端子に接続される配線パターンとを備えたプリント配線基板において、ベアチップが配置される位置に、光不透過な遮蔽パターンが形成されていることを特徴としたものである。
【０００９】
本発明のプリント配線基板は、ベアチップが配置される位置に、光不透過な遮蔽パターンが形成されているので、光が絶縁基板を通過してベアチップに到達することを防止することができる。従って、光透過可能な絶縁基板にベアチップが搭載されていても、ベアチップを光による誤動作から保護することができる。
【００１０】
本願の第２の発明は、配線パターンは、ベアチップが搭載される実装面側に形成され、遮蔽パターンは、配線パターンと同層に形成されていることを特徴としたものである。
【００１１】
遮蔽パターンが、配線パターンと同層に形成されているので、配線パターンを形成する際に、同時に遮蔽パターンを形成することで、工程を増やすことなく、遮蔽パターンを形成することができる。
【００１２】
本願の第３の発明は、遮蔽パターンは、実装面とは反対側となる面に形成されていることを特徴としたものである。
【００１３】
遮蔽パターンが、絶縁基板の実装面と反対側となる面に形成されているので、ベアチップへの配線パターンの配線状態に影響されることなく、遮蔽パターンを形成することができる。従って、絶縁基板を透過する光からベアチップ全体を保護するように遮蔽パターンを形成することができる。
【００１４】
本願の第４の発明は、遮蔽パターンは、ベアチップの接続端子に接続されていることを特徴としたものである。
【００１５】
遮蔽パターンが、ベアチップの接続端子に接続されていることで、ベアチップを保護しつつ、ベアチップとの接続強度を向上させることができるので、ベアチップの剥離を防止することができる。
【００１６】
（実施の形態１）
本実施の形態１に係るプリント配線基板を、フレキシブル基板を例に、図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブル基板を示す図である。図２は、図１に示すフレキシブル基板の搭載部の拡大図である。図３は、図２に示すＡ−Ａ線断面図である。なお、図１においては、ドライバＩＣを一点鎖線で示している。
【００１７】
図１から図３に示すようにフレキシブル基板１０は、図示しない液晶表示装置を制御するドライバＩＣ２０がベアチップの状態で搭載されるベースフィルム３０と、配線パターン４０と、遮蔽パターン５０とを備えている。
【００１８】
ドライバＩＣ２０は、液晶表示装置の表示を制御するＩＣで、接続端子２１が配線パターン４０に導通接続されている。このドライバＩＣ２０は、ベースフィルム３０の搭載部３２に、ＡＣＦ６０により接着されている。
【００１９】
ベースフィルム３０は、ポリイミドで形成されていることで、光透過性を有している。ベースフィルム３０は、一端部に表示制御を行う制御回路と接続する制御側接続部３０ｘが形成され、一端部の反対となる他端部に液晶表示装置と接続する液晶側接続部３０ｙが形成されている。ベースフィルム３０上には、保護膜３１（図３参照）が配線パターン４０を覆うように設けられている。搭載部３２は、このベースフィルム３０の略中心に位置するように形成されている。
【００２０】
保護膜３１は、配線パターン４０を短絡、切断、または傷などから保護するために設けられているもので、コーティング材を塗布して硬化させたレジスト膜や、フィルムを貼り付けて形成したカバーフィルムなどとすることができる。
【００２１】
配線パターン４０は、ベースフィルム３０上に所定パターンとなるように形成された銅箔層が設けられ、この銅箔層にめっき層が設けられた導電体である。配線パターン４０は、制御側接続部３０ｘと、ドライバＩＣ２０が搭載される搭載部３２との間、および液晶側接続部３０ｙと、搭載部３２との間とに形成されている。
【００２２】
遮蔽パターン５０は、ドライバＩＣ２０が配置される位置に、配線パターン４０と同層に形成された矩形状のベタパターンである。この遮蔽パターン５０は、配線パターン４０と同層に形成されていることで、配線パターン４０を形成する際に同時に形成される。従って、特別な工程を付加することなく遮蔽パターン５０を形成することができる。
【００２３】
この遮蔽パターン５０には、ドライバＩＣ２０の角部に設けられた接続端子２１と接続するために、角部を突出させたダミーパターンである接続部５１が設けられている。ドライバＩＣ２０の接続端子に接続する接続部５１が、ドライバＩＣ２０と強固に接続していることで、ドライバＩＣ２０の剥離を防止することができる。
【００２４】
このように構成されるフレキシブル基板１０は、ドライバＩＣ２０が搭載される面とは反対側となる面から、光Ｃが透過しても、ドライバＩＣ２０が配置された位置に遮蔽パターン５０が形成されているので、光が絶縁基板を通過してベアチップに到達することを防止することができる。従って、光透過可能な絶縁基板にベアチップが搭載されていても、ベアチップを光による誤動作から保護することができるので、フレキシブル基板１０は、高い信頼性を確保することが可能である。
【００２５】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係るフレキシブル基板を、図面に基づいて説明する。図４は、本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の搭載部の拡大図である。図５は、図４に示すＢ−Ｂ線断面図である。なお、図４および図５においては、図２および図３と同じ構成は同符号を付して説明を省略する。
【００２６】
本実施の形態２に係るフレキシブル基板は、実施の形態１に係るフレキシブル基板１０に、搭載部３２全体をカバーする遮蔽パターンを設けたものである。
【００２７】
図４および図５に示すようにフレキシブル基板７０は、ドライバＩＣ２０が配置される位置に、配線パターン４０と同層に遮蔽パターン５０が形成されていると共に、ドライバＩＣ２０が搭載される実装面Ｆとは反対側となる裏面Ｕに、遮蔽パターン８０が形成されている。また、遮蔽パターン８０上には、保護膜３３が設けられている。保護膜３３は、実施の形態に係る保護膜３１と同様なものが使用できる。
【００２８】
実装面側に形成された遮蔽パターン５０は、配線パターン４０と同層に形成されているので、配線パターン４０との短絡を回避するために、ドライバＩＣ２０の端部に沿って列状に配置された接続端子２１の内側に位置するように形成されている。従って、接続端子２１の周囲部分は、露光するおそれがある。
【００２９】
裏面Ｕに形成された遮蔽パターン８０は、ドライバＩＣ２０と接続する配線パターン４０が配線されていないため、配線パターン４０および接続端子２１による制約なしに面積を広く形成することが可能である。
【００３０】
従って、遮蔽パターン８０をベースフィルム３０の裏面Ｕに形成することで、ドライバＩＣ２０全体以上をカバー可能な広さに形成することができるので、ベースフィルム３０を透過する光からドライバＩＣを確実に遮蔽することができる。
【００３１】
なお、本実施の形態２に係るフレキシブル基板７０においては、実装面側の遮蔽パターン５０と、裏面Ｕ側の遮蔽パターン８０との両方が設けられているが、裏面Ｕ側の遮蔽パターン８０でドライバＩＣ２０への光を十分に遮蔽可能であるので、実装面側の遮蔽パターン５０を省略することも可能である。
【００３２】
しかし、遮蔽パターン５０には、ドライバＩＣ２０の接続端子に接続する接続部５１が設けられているので、ドライバＩＣ２０の剥離に対する強度を向上させるためにも、遮蔽パターン５０を備えるのが望ましい。
【００３３】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本実施の形態１，２では、プリント配線基板の一例を、可撓性を有するフレキシブル基板１０，７０としたが、硬質の基板でも光透過性を有するものであれば、遮蔽パターンを形成することで、同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は、光に脆弱なベアチップの誤動作を防止することで高い信頼性を図ることが可能なので、ベアチップが搭載される光透過可能な絶縁基板と、このベアチップの接続端子に接続される配線パターンとを備えたプリント配線基板に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態１に係るフレキシブル基板を示す図
【図２】図１に示すフレキシブル基板の搭載部の拡大図
【図３】図２に示すＡ−Ａ線断面図
【図４】プリント配線基板の搭載部の拡大図
【図５】図４に示すＢ−Ｂ線断面図
【符号の説明】
【００３６】
１０  フレキシブル基板
２０  ドライバＩＣ
２１  接続端子
３０  ベースフィルム
３０ｘ  制御側接続部
３０ｙ  液晶側接続部
３１  保護膜
３２  搭載部
３３  保護膜
４０  配線パターン
５０  遮蔽パターン
５１  接続部
６０  ＡＣＦ
７０  フレキシブル基板
８０  遮蔽パターン
Ｃ  光
Ｆ  実装面
Ｕ  裏面
【図１】
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【図２】
2009027113.tif 000004
【図３】
2009027113.tif 000005
【図４】
2009027113.tif 000006
【図５】
2009027113.tif 000007