(57)【要約】【課題】チップ実装装置を提供する。【解決手段】チップ実装装置は、少なくとも一つのチップ実装ユニットと、チップ実装ユニットの周囲に設置される少なくとも一つのサイドレールと、からなる。チップ実装ユニットは、ダイパッドと複数の導電接点からなり、且つ、サイドレール上に、少なくとも一つの識別素子を有する。本発明は、チップ実装装置に応用するチップパッケージアレイも提供する。チップ実装装置とチップパッケージアレイは、サイドレール上に、識別素子を設置して、チップパッケージ工程中のチップパッケージ半製品の識別性を増加し、同時に、機器により自動読み取りして、人工作業を減少させ、作業員の判断ミスによる損失を減少させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ実装装置であって、
ダイパッド、及び、複数の導電接点を有する少なくとも一つのチップ実装ユニットと、
前記チップ実装ユニットの周囲に設置され、少なくとも一つの識別素子を設置する少なくとも一つのサイドレールと、
からなることを特徴とするチップ実装装置。
【請求項２】
前記識別素子は、標記を読み取れる機器であることを特徴とする請求項１に記載のチップ実装装置。
【請求項３】
前記識別素子は、少なくとも一つの孔洞であることを特徴とする請求項１に記載のチップ実装装置。
【請求項４】
前記識別素子は、二ビットのエンコーダであることを特徴とする請求項３に記載のチップ実装装置。
【請求項５】
前記識別素子は、タグ、マーク、或いは、欠刻であることを特徴とする請求項１に記載のチップ実装装置。
【請求項６】
前記識別素子は、チップの種類情報、或いは、パッケージ工程情報を記録することを特徴とする請求項１に記載のチップ実装装置。
【請求項７】
前記チップ実装装置は、リードフレームで、複数のピンを有して、前記導電接点となることを特徴とする請求項１に記載のチップ実装装置。
【請求項８】
前記チップ実装装置は、パッケージ基板で、複数のボンディングパッドを有して、前記導電接点となることを特徴とする請求項１に記載のチップ実装装置。
【請求項９】
前記パッケージ基板は、パッケージ軟板、パッケージ硬板、或いは、パッケージ複合板であることを特徴とする請求項８に記載のチップ実装装置。
【請求項１０】
チップパッケージアレイであって、
ダイパッドと複数の導電接点からなる少なくとも一つのチップ実装ユニット、及び、前記チップ実装ユニットの周囲に設置され、且つ、少なくとも一つの識別素子を有する少なくとも一つのチップ実装装置と、
前記ダイパッドに設置され、前記導電接点と電気的に接続する少なくとも一つのチップと、
からなることを特徴とするチップパッケージアレイ。
【請求項１１】
前記識別素子は、標記を読み取れる機器であることを特徴とする請求項１０に記載のチップパッケージアレイ。
【請求項１２】
前記識別素子は、少なくとも一つの孔洞であることを特徴とする請求項１０に記載のチップパッケージアレイ。
【請求項１３】
前記識別素子は、二ビットのエンコーダであることを特徴とする請求項１２に記載のチップパッケージアレイ。
【請求項１４】
前記識別素子は、タグ、マーク、或いは、欠刻であることを特徴とする請求項１０に記載のチップパッケージアレイ。
【請求項１５】
前記識別素子は、チップの種類情報、或いは、パッケージ工程情報を記録することを特徴とする請求項１０に記載のチップパッケージアレイ。
【請求項１６】
前記チップ実装装置は、リードフレームで、複数のピンを有して、前記導電接点となることを特徴とする請求項１０に記載のチップパッケージアレイ。
【請求項１７】
前記チップ実装装置は、パッケージ基板で、複数のボンディングパッドを有して、前記導電接点となることを特徴とする請求項１０に記載のチップパッケージアレイ。
【請求項１８】
前記パッケージ基板は、パッケージ軟板、パッケージ硬板、或いは、パッケージ複合板であることを特徴とする請求項１７に記載のチップパッケージアレイ。
【請求項１９】
更に、複数のリード線を有し、前記チップは、アクティブ面、及び、アクティブ面と相対する背面を有し、前記チップは、前記背面を前記チップ実装ユニットに向けて設置し、且つ、前記リード線により前記チップのアクティブ面、及び、導電接点に電気的に接続することを特徴とする請求項１０に記載のチップパッケージアレイ。
【請求項２０】
更に、パッケージ体を含み、前記チップ、前記リード線、及び、前記導電接点を被覆することを特徴とする請求項１９に記載のチップパッケージアレイ。
【請求項２１】
更に、複数の導電ブロックを有し、前記チップは、アクティブ面を前記チップ実装ユニットに向けて設置し、且つ、前記導電ブロックにより前記チップのアクティブ面、及び、前記導電接点に電気的に接続することを特徴とする請求項１０に記載のチップパッケージアレイ。
【請求項２２】
更に、パッケージ体を有し、前記チップ、前記導電ブロック、及び、前記導電接点を被覆することを特徴とする請求項２１に記載のチップパッケージアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ実装装置、及び、チップパッケージアレイに関するものであって、特に、機器により識別するチップ実装装置、及び、チップパッケージアレイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップパッケージは各種異なる形態があり、チップパッケージの形態、及び、どのような製造技術と材料によりパッケージを完成するかは、チップの設計、電気性、熱伝導、クライアントと信頼度の要求、製品規格、製造コスト等の要因により決定される。よって、チップパッケージの種類は多くの変化がある。
【０００３】
公知のパッケージ工程中、密封工程後、パッケージ半製品の後続パッケージ工程の作業を区分するのに、作業員は、生産工程表を調べてからでないと、このロットナンバーの製品のパッケージ方式を知ることができない。チップのパッケージ工程は非常に複雑で、よって、作業員の判断は容易にミスしやすい。一旦、作業員が注意を怠ると、チップの価値は高く、生産ロットが多いので、重大な損失を招く。
【０００４】
よって、チップパッケージ工程中、チップパッケージの半製品の識別性を増加することが必要とされる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の問題に対し、本発明は、チップ実装装置、及び、チップパッケージアレイを提供し、チップパッケージ工程中で、チップパッケージ半製品の識別性を増加し、チップパッケージアレイの識別は、機器により自動的に読み取り、人工作業を減少させると共に、作業員による判断ミスによる損失を減少させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するため、本発明の実施例によるチップ実装装置は、少なくとも一つのチップ実装ユニット、及び、少なくとも一つのサイドレールと、からなる。チップ実装ユニットは、ダイパッドと複数の導電接点からなり、且つ、サイドレールは、チップ実装ユニットの周囲に設置され、少なくとも一つの識別素子を有する。
【０００７】
上述の目的を達成するため、本発明のもう一つの実施例によるチップパッケージアレイは、チップ実装装置、及び、少なくとも一つのチップを有する。チップ実装装置は、少なくともチップ実装ユニット、及び、少なくとも一つのサイドレールと、からなる。チップ実装ユニットは、ダイパッドと複数の導電接点からなり、且つ、サイドレールは、チップ実装ユニットの周囲に設置され、少なくとも一つの識別素子を有する。チップはダイパッドに設置されて、導電接点と電気的に接続する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のチップ実装装置、及び、チップパッケージアレイにより、その識別性を増加して、作業員の識別ミスの可能性を減少させる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は、本発明の好ましい実施例によるチップ実装装置１を示す図である。チップ実装装置１は、チップ実装ユニット１１、及び、サイドレール１２、からなる。チップ実装ユニット１１は、ダイパッド１１１、及び、複数の導電接点１１２を有する。サイドレール１２は、チップ実装ユニット１１の周囲に設置され、且つ、サイドレール１２は識別素子１２１を設置している。図１で示されるように、識別素子１２１は、少なくとも一つの孔洞１２１ａからなる。例えば、識別センサーは、光学センサー、或いは、プローブ式の機械センサーである。
【００１０】
図２は、本発明の好ましい実施例を示す図で、識別用の孔洞１２１ａは、二ビットのエンコーダに従って、チップの種類、パッケージ工程等の情報を記録し、例えば、孔洞１２１ａの形成は１、孔洞１２１ａの未形成は０である。パッケージチップのチップタイプはＡで、且つ、チップ実装ユニット１１の材質が合金４２の時、識別のコードは０００１である。チップ類型がＢで、且つ、チップ実装ユニット１１の材質が銅の時、識別のコードは０１００である。これにより、サイドレールの対応する位置上に孔洞１２１ａを形成すると、識別センサーにより相関情報を読み取って、識別することができる。
【００１１】
実施例中、パッケージ工程情報は、チップ実装装置材料の情報であるが、これに制限されず、その他のパッケージ工程情報も記録でき、例えば、記録する情報は、チップ種類情報、或いは、パッケージ工程情報である。
【００１２】
図３ａ〜図３ｃは、本発明のもう一つの実施例を示す図で、識別素子１２１はタグ１２１ｂ、マーク１２１ｃ、或いは、欠刻１２１ｄ等で、且つ、識別素子１２１は、対応する識別センサーにより識別を読み取る。例えば、タグ１２１ｂ、マーク１２１ｃはバーコードで、バーコード読み取り器により識別を読み取る。
【００１３】
図１を再度参照すると、実施例中、チップ実装装置１はリードフレームで、リードフレームは、複数のピンを有して、導電接点１１２とし、且つ、ピンはダイパッド１１１の周囲に配置される。図４を参照すると、もう一つの実施例中、チップ実装装置１はパッケージ基板で、パッケージ基板の表面は、複数のボンディングパッドを有して、導電接点とする。本実施例中、ボンディングパッドは、ダイパッド１１１上に設置される。例を挙げると、パッケージ基板はパッケージ軟板、パッケージ硬板、或いは、パッケージ複合板等である。
【００１４】
図５は、本発明の好ましい実施例のチップパッケージアレイ３を示す図である。チップパッケージアレイ３は、チップ実装装置１、及び、チップ３１を有する。チップ実装装置１は図１の実施例と同じなのでここに詳述しない。チップ３１はダイパッド１１１に設置され、導電接点１１２と電気的に接続する。
【００１５】
図６ａを参照すると、実施例中、チップパッケージアレイ３は、更に、複数のリード線３２ａとパッケージ体３３を有する。チップ３１は、アクティブ面３１１ａ、及び、アクティブ面３１１ａと相対する背面３１１ｂを有する。チップ３１は、背面３１１ｂをチップ実装ユニット１１向けに設置し、且つ、リード線３２ａによりチップ３１のアクティブ面３１１ａ、及び、導電接点１１２に電気的に接続する。パッケージ体３３は、チップ３１、リード線３２ａ、及び、導電接点１１２を被覆する。
【００１６】
図６ｂを参照すると、もう一つの実施例中、チップパッケージアレイ３は、更に多くの導電ブロック３２ｂ、及び、パッケージ体３３を有する。チップ３１は、アクティブ面３１１ａをチップ実装ユニット１１向けに設置し、且つ、導電ブロック３２ｂによりチップ３１のアクティブ面３１１ａ、及び、導電接点１１２に電気的に接続する。パッケージ体３３は、チップ３１、リード線３２ａ、及び、導電接点１１２を被覆する。
【００１７】
ここで、チップ実装装置１、及び、チップパッケージアレイ３の識別の可能な運用状況を示す。実施例中、モールド工程のフィーダー機構に、識別センサーを加えて、チップパッケージアレイ３の識別自動化を達成すると共に、識別した情報を、自動的に、チップパッケージアレイ３に伝送する。もう一つの実施例中、モールド工程の後、チップパッケージアレイ３の識別素子１２１を読み取って、チップパッケージアレイ３のチップの種類情報、或いは、パッケージ工程情報を識別する。
【００１８】
上述を総合すると、本発明のチップ実装装置、及び、チップパッケージアレイは、サイドレールに識別素子を設置して、識別センサーは、チップの種類情報、及び／又は、パッケージ工程情報を識別して、チップ実装装置、及び、チップパッケージアレイの識別性を増加して、作業員の識別ミスの可能性を減少させる。
【００１９】
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の好ましい実施例によるチップ実装装置を示す図である。
【図２】本発明の実施例中の識別素子により記録される情報を示す図である。
【図３ａ】本発明のもう一つの実施例によるチップ実装装置を示す図である。
【図３ｂ】本発明のもう一つの実施例によるチップ実装装置を示す図である。
【図３ｃ】本発明のもう一つの実施例によるチップ実装装置を示す図である。
【図４】本発明の更にもう一つの実施例によるチップ実装装置を示す図である。
【図５】本発明の実施例によるチップパッケージアレイを示す図である。
【図６ａ】本発明の実施例によるチップパッケージアレイの断面図である。
【図６ｂ】本発明のもう一つの実施例によるチップパッケージアレイの断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  チップ実装装置
１１  チップ実装ユニット
１１１  ダイパッド
１１２  導電接点
１２  サイドレール
１２１  識別素子
１２１ａ  孔洞
１２１ｂ  タグ
１２１ｃ  マーク
１２１ｄ  欠刻
３  チップパッケージアレイ
３１  チップ
３１１ａ  アクティブ面
３１１ｂ  背面
３２ａ  リード線
３２ｂ  導電ブロック
３３  パッケージ体
【図１】
2009260201.tif 000003
【図２】
2009260201.tif 000004
【図３ａ】
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【図３ｂ】
2009260201.tif 000006
【図３ｃ】
2009260201.tif 000007
【図４】
2009260201.tif 000008
【図５】
2009260201.tif 000009
【図６ａ】
2009260201.tif 000010
【図６ｂ】
2009260201.tif 000011