(57)【要約】【課題】部品実装が可能であり、高周波特性が良く高速伝送に適したインピーダンス制御配線層にて信号の入出力間を配線可能な多層プリント基板の提供。【解決手段】電子部品が実装可能な３層以上の積層プリント基板において、少なくとも２種の異なる特性の絶縁材料を用いて作製された、電子部品を実装可能な部品実装配線層と、特性インピーダンスを制御した設計のインピーダンス制御配線層とを有し、これらの層間導通として、絶縁層に穿設した穴に銅ボールを入れて該絶縁層の表裏両面に銅箔を配置して加圧し銅ボールを押しつぶすことで得られるフィルドビアを有することを特徴とする積層プリント基板。【選択図】図３
2009010004.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装可能な３層以上の積層プリント基板において、
少なくとも２種の異なる特性の絶縁材料を用いて作製された、電子部品の実装が可能な部品実装配線層と、特性インピーダンスを制御した設計のインピーダンス制御配線層とを有し、これらの層間導通として、絶縁層に穿設した穴に銅ボールを入れて該絶縁層の表裏両面に銅箔を配置して加圧し銅ボールを押しつぶすことで得られるフィルドビアを有することを特徴とする積層プリント基板。
【請求項２】
部品実装配線層の絶縁層の耐熱温度が、インピーダンス制御配線層の絶縁層の耐熱温度よりも高いことを特徴とする請求項１に記載の積層プリント基板。
【請求項３】
インピーダンス制御配線層の絶縁層の比誘電率が、部品実装配線層の絶縁層の比誘電率よりも低いことを特徴とする請求項１に記載の積層プリント基板。
【請求項４】
部品実装配線層の絶縁層の耐熱温度が、インピーダンス制御配線層の絶縁層の耐熱温度よりも高く、且つインピーダンス制御配線層の絶縁層の比誘電率が、部品実装配線層の絶縁層の比誘電率よりも低いことを特徴とする請求項１に記載の積層プリント基板。
【請求項５】
インピーダンス制御配線層にストリップライン構造を有し、該構造で特性インピーダンスを制御したことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層プリント基板。
【請求項６】
インピーダンス制御配線層にマイクロストリップライン構造を有し、該構造で特性インピーダンスを制御したことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層プリント基板。
【請求項７】
表裏両面側に部品実装配線層を有し、インピーダンス制御配線層にストリップライン構造を有する４層以上の請求項１〜６のいずれかに記載の積層プリント基板。
【請求項８】
電子部品が実装可能な３層以上の積層プリント基板の製造方法において、
少なくとも２種の異なる特性の絶縁材料を用い、それぞれの絶縁材料にて、電子部品の実装が可能な部品実装配線層と、特性インピーダンスを制御した設計のインピーダンス制御配線層とを有し、これらの層間導通として、絶縁層に穿設した穴に銅ボールを入れて該絶縁層の表裏両面に銅箔を配置して加圧し銅ボールを押しつぶすことで得られるフィルドビアを形成した積層プリント基板を得ることを特徴とする積層プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層のプリント配線板に関し、特に、層間導通手段として、銅ボールを用いたフィルドビアを有し、少なくとも２種以上の異なる絶縁材料によって構成した層を有する積層プリント基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、軽量化、高機能化の要求に伴い、製品内部のわずかなスペースに複数の基板を３次元的に組み込む必要がある。そのためには、基板間の電気信号の接続を小スペースで行わなければならないが、高機能化のためには、信号の高速化にも対応する必要があり、高周波特性に優れた基板が求められる。また、小さなスペースに多くの種類の部品を実装すれば、接続配線が複雑化し、配線数も増えるため、微細なパターンの形成が可能で、複数の層で配線が可能な多層化技術が求められる。
【０００３】
先ず、多層化と層間導通については、例えば多層基板を製造する方法として、特許文献１に開示されているように、積層した層間導通が必要な部分に穴を開け、その穴を埋めるようにめっきを施してビアフィルめっきを形成する技術が既存技術として知られている。この場合、銅パターンに銅めっきを施すため、同一金属による金属結合で低抵抗の層間導通を形成できる。しかし、この工程は、めっきで穴を埋めるために長い時間を要し、更には層間導通を形成する以外の部分の銅箔にも、めっきが形成されるため、その分銅箔が厚くなってしまう問題があり、回路形成を行う際に微細化の阻害要因となる。
【０００４】
また、フィルドビアで層間導通を実現する方法としては、特許文献２に開示されているように、層間導通を行う箇所に導電性物質を充填し、加熱・加圧することで形成する方法も提案されている。この場合、めっきによる穴埋めではないため、層間導通部分以外の銅箔厚が厚くなることはない。しかし、導電性物質を加熱・加圧して硬化し、導通を確保するためには、金属とそれ以外のコンパウンドを混練する必要があり、電気的な接続の意味で、銅−銅の金属接合より抵抗値が高く、機械的強度の点からも、金属同士のみの結合より強度が低い問題がある。以上より、層間導通は、銅−銅同士の金属結合による方法が、電気的にも機械的にも望ましく、しかもめっきを用いずにビアフィルめっきが実現できれば、回路の微細化の妨げにならず、優れていると言える。
【０００５】
これを達成するための層間導通技術として、例えば、特許文献３に開示された銅ボールを用いた層間導通方法が提案されている。この方法では、絶縁層に熱可塑性樹脂を用い、層間導通を形成する箇所に予め穴加工し、そこに銅ボールを挿入した後、表面と裏面に銅箔を配置して、加熱・加圧することで、銅ボールが変形して銅箔に対して押しつけられることで、新生面が発生し、金属結合が得られるものであり、銅−銅の強固な結合と低抵抗のフィルドビアを、めっきを用いずに実現するものである。なお、該銅ボールによる層間導通部の形成は、以下、ＣＢＩＣ（Copper Ball Interconnection Co-laminated）と呼ぶ。
【０００６】
図１に、ＣＢＩＣを用いたフィルドビアの両面基板の製造方法を示す。まず、両面に熱可塑剤もしくは接着剤が塗布された絶縁層１に、ドリルやＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等で銅ボール２を嵌め込むためのスルーホール５を形成する（図１（ａ）参照）。
次に、該絶縁層１の片側面からエア吸引しつつ、その反対側面から該スルーホール５に該銅ボール２を嵌め込む（図１（ｂ）参照）。
その後、該絶縁層１を図１（ｃ）に示すように、二枚の銅箔３，４で挟み、真空プレスにて加熱・加圧する。これにより該絶縁層１の該スルーホール４内は、図１（ｄ）に示すように、該銅ボール２と該銅箔３，４とが金属結合で接続されたフィルドビア６が形成され、これによって表裏両面の銅箔３，４が接続された両面基板７が作製される。
【０００７】
一方、プリント基板における高周波特性に関しては、特性インピーダンスの整合と、誘電損の低減化を考慮すべきである。これは、配線の特性インピーダンスを制御することで、信号出力源の出力インピーダンスと配線、および配線と受信側の入力インピーダンスを整合させることができ、インピーダンスの不整合による反射の発生を避ける事ができる。配線の特性インピーダンスを制御する方法としては、ストリップラインやマイクロストリップラインが良く知られている（例えば、非特許文献１参照。）。ストリップラインは、適切な幅の銅パターンの周囲を適切な比誘電率の絶縁体で囲み、上下の面を導体層にして電位をグランドにすれば良く、プリント基板上の回路形成にて実現可能である。
【０００８】
図２に、プリント基板においてストリップラインを構成した例を示す。図２中、符号１０は絶縁層、３０及び３１はグランド銅箔、３２は信号線銅箔である。この場合、特性インピーダンスＺＯは、絶縁層厚Ｈ、絶縁層の比誘電率εr、信号線厚Ｔ、信号線幅Ｗで決定され、下記の式（１）で表される。
【０００９】
【数１】
2009010004.tif 000003
【００１０】
また、誘電損は、周波数に依存することが分かっており、高周波になれば、より損失が大きくなるため、考慮の必要が生じるが、絶縁層として液晶ポリマーなどの比誘電率が低い材料を用いることで、対応する基板構造が提案されている（例えば、特許文献４参照。）。
【特許文献１】特開２００４−１１９７５８号公報
【特許文献２】特開２００３−９２４７１号公報
【特許文献３】特開２００６−１１９７５８号公報
【非特許文献１】「プリント配線技術読本」，伊藤謹司編著，日刊工業新聞社（ISBN4-526-02527-5）
【特許文献４】特許第３８１６０３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前述した通り、高機能な製品を小さなスペースで実現するための基板技術としては、微細な回路形成が可能であり、銅−銅の金属結合による層間導通を形成でき、多層化が可能で、インピーダンス制御を考慮し、比誘電率が低い絶縁材料を適用可能な基板であることが望ましい。更に言えば、インピーダンス整合の意味から、信号出力源とインピーダンス制御された配線の接続、インピーダンス制御された配線と受信側接続を極力短くして、それらの出入力デバイスをインピーダンス制御された配線近くに実装するべきであり、比誘電率が低く、インピーダンス制御が可能で、かつ部品実装が可能な基板であることが望ましい。
【００１２】
しかし、これまで、銅−銅の金属結合による層間導通を用いて異なる種類の絶縁層を積層した基板構造は提案されていない。また、比誘電率が低い材料の代表的な基板材料として、液晶ポリマー（ＬＣＰ）があるが、高温時に軟化するために部品実装ができない問題があり、部品実装を行う部品には適用されていない。更に言えば、高周波特性が求められる配線層に比誘電率が低い絶縁材料を用い、部品実装が必要な配線層にポリイミドなど耐熱性が高い絶縁材料を用い、これらを銅ボールによる層間導通によって積層する方法は示されていない。加えて、高周波特性が求められる信号配線層にストリップラインなどのインピーダンス制御された配線層を形成した構造は提案されていない。
【００１３】
本発明は、前記事情に鑑みてなされ、電子部品の実装が可能であり、高周波特性が良く高速伝送に適したインピーダンス制御配線層にて信号の入出力間を配線可能な、フィルドビアの層間導通を形成した多層プリント基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するため、本発明は、電子部品が実装可能な３層以上の積層プリント基板において、
少なくとも２種の異なる特性の絶縁材料を用いて作製された、電子部品の実装が可能な部品実装配線層と、特性インピーダンスを制御した設計のインピーダンス制御配線層とを有し、これらの層間導通として、絶縁層に穿設した穴に銅ボールを入れて該絶縁層の表裏両面に銅箔を配置して加圧し銅ボールを押しつぶすことで得られるフィルドビアを有することを特徴とする積層プリント基板を提供する。
【００１５】
本発明の積層プリント基板において、部品実装配線層の絶縁層の耐熱温度が、インピーダンス制御配線層の絶縁層の耐熱温度よりも高いことが好ましい。
【００１６】
本発明の積層プリント基板において、インピーダンス制御配線層の絶縁層の比誘電率が、部品実装配線層の絶縁層の比誘電率よりも低いことが好ましい。
【００１７】
本発明の積層プリント基板において、部品実装配線層の絶縁層の耐熱温度が、インピーダンス制御配線層の絶縁層の耐熱温度よりも高く、且つインピーダンス制御配線層の絶縁層の比誘電率が、部品実装配線層の絶縁層の比誘電率よりも低いことが好ましい。
【００１８】
本発明の積層プリント基板において、インピーダンス制御配線層にストリップライン構造を有し、該構造で特性インピーダンスを制御したことが好ましい。
【００１９】
本発明の積層プリント基板において、インピーダンス制御配線層にマイクロストリップライン構造を有し、該構造で特性インピーダンスを制御しても良い。
【００２０】
本発明の積層プリント基板において、表裏両面側に部品実装配線層を有し、インピーダンス制御配線層にストリップライン構造を有する４層以上の前記積層プリント基板であることが好ましい。
【００２１】
また本発明は、電子部品が実装可能な３層以上の積層プリント基板の製造方法において、少なくとも２種の異なる特性の絶縁材料を用い、それぞれの絶縁材料にて、電子部品の実装が可能な部品実装配線層と、特性インピーダンスを制御した設計のインピーダンス制御配線層とを有し、これらの層間導通として、絶縁層に穿設した穴に銅ボールを入れて該絶縁層の表裏両面に銅箔を配置して加圧し銅ボールを押しつぶすことで得られるフィルドビアを形成した積層プリント基板を得ることを特徴とする積層プリント基板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の積層プリント基板によれば、電子部品の実装が可能であり、高周波特性が良く高速伝送に適したインピーダンス制御配線層にて信号の入出力間を配線可能な、フィルドビアの層間導通を形成した基板を構成できる。
また、コンバウンドなどの導電性ではない介在物質を含まない銅だけのブラインドビアを銅−銅の金属結合にて配線と接続できるため、機械的強度も強く、電気的抵抗が低い層間導通を得ることができる。
また、液晶ポリマー等の低誘電率の絶縁材料が、ポリイミドなどの部品実装可能な絶縁材料より耐熱性が劣ることで、高周波特性と部品実装が両立できない問題を解決できる。  更には層構成として、低誘電率の絶縁材料にて構成した、インビーダンス制御された配線層を有するため、高周波特性に優れた配線にて電子部品の入出力間を接続することが可能である。
本発明の積層プリント基板の製造方法は、めっきが不要であり、サブトラクティブ法にて回路形成する際に障害となるめっきによる銅箔厚の増加が発生せず、液ものラインの管理も不要であるので、前述した高性能の積層プリント基板を簡単且つ安価に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明は、ＣＢＩＣ技術を用いた銅ボールによるフィルドビアの層間導通を応用した多層プリント基板であり、好ましくは、絶縁層として半田付けやリフローに耐える耐熱性が高い絶縁材料で形成することで部品実装が可能な部品実装配線層と、絶縁層として比誘電率が低い材料を用いてインピーダンス制御されたインピーダンス制御配線層をＣＢＩＣ技術で積層するものである。
【００２４】
図３は、本発明の多層プリント基板の一実施形態を示す断面図である。本実施形態の多層プリント基板は、部品を実装することが可能な耐熱性、耐リフロー性が十分な熱可塑性ポリイミドなどの絶縁材料１３を用いた部品実装配線層５１と、比誘電率が低い熱可塑性の絶縁材料１１，１２を用いたインピーダンス制御配線層５２とを積層してなり、ＣＢＩＣ技術を用いて形成したフィルドビア３３によって層間導通を行う構造になっている。
【００２５】
本実施形態において、部品実装配線層５１は、表層の銅箔配線にて、部品実装用パッドと必要な配線（表層銅箔パターン３４）が回路形成されている。
また、インピーダンス制御配線層５２には、ストリップラインが形成され、インピーダンス制御配線層５２の層構成の中心に信号線銅箔が適切な間隔にて形成されており、比誘電率の低い絶縁層１１，１２を介してグランド電位となる銅箔層３１，３２が形成されている。
【００２６】
本実施形態の多層プリント基板は、高周波特性や高速伝送が求められる配線部分はインピーダンス制御配線層５２にて配線することで、反射が少ない低損失の配線で接続することが可能であり、その両端に接続するＩＣや電子部品等の信号出力パッド及び信号入力パッドとフィルドビア３３を介して短距離で配線することが可能である。
また、部品実装配線層５１は、部品実装が可能なポリイミド等の絶縁材料を用いて構成しているため、液晶ポリマーのような耐熱性が低い材料を用いる場合とは異なり、電子部品を実装する際にも問題がない。
【００２７】
本実施形態の多層プリント基板は、めっきを用いずにフィルドビアの層間導通を形成した基板を構成でき、めっきによる銅箔厚の増加にてサブトラクティブ法によって回路形成する際にファイン化の妨げとなることを発生させず、液ものラインを使用しないため薬液管理が不要であり、かつ、高周波特性、高速伝送特性に優れた配線層を有しつつ、部品実装が可能な基板を構成できる。
【００２８】
図４は、ＣＢＩＣの技術を用いた本発明の多層プリント基板の製造プロセスの一例を、工程順に示す断面図である。
本例では、まず、インピーダンス制御配線層５２の絶縁層として適切な液晶ポリマー等の低誘電率絶縁材料であり、熱可塑剤もしくは接着剤が塗布された絶縁層１１を銅箔４１，４２で挟み（図４（ａ））、真空プレスにて加熱・加圧し（図４（ｂ））、その後、インピーダンス制御配線層の信号配線となる部分を残すよう、回路形成を行う（図４（ｃ））。
【００２９】
次に、同じくインピーダンス制御配線層５２の絶縁層として適切な液晶ポリマー等の低誘電率絶縁材料であり、熱可塑剤もしくは接着剤が塗布された絶縁層１２を用意し、ドリルやＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等で銅ボール２１を嵌め込むためのスルーホールを形成する。このスルーホールに絶縁層１２の片側面からエア吸引しつつ、その反対側面から該スルーホールに該銅ホール２１を嵌め込む。この状態で、既に回路形成が完了した絶縁層１１からなる基板と位置合わせして銅箔４３で挟み（図４（ｄ））、真空プレスにて、加熱・加圧する（図４（ｅ））。その後２回目の回路形成を行い、インピーダンス制御配線層が完成する（図４（ｆ））。
【００３０】
このインピーダンス制御配線層に部品実装配線層を積層するため、部品実装配線層の絶縁層１３としては、ポリイミド等の低誘電率絶縁材料が用いられる。熱可塑剤もしくは接着剤が塗布された絶縁層１３を用意し、ドリルやＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等で銅ボール２２を嵌め込むためのスルーホールを形成する。このスルーホールに絶縁層１２の片側面からエア吸引しつつ、その反対側面から該スルーホールに銅ボール２２を嵌め込む。
【００３１】
この状態で、既に回路形成が完了したインピーダンス制御配線層からなる基板と位置合わせし、銅箔４４で挟み（図４（ｇ））、真空プレスにて、加熱・加圧する（図４（ｈ））。その後３回目の回路形成を行い（図４（ｉ））、本発明の積層プリント基板を作製する。
以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。
【実施例１】
【００３２】
図４に示す製造プロセスに基づいて、本発明に係る積層プリント基板を作製した。
インピーダンス制御配線層は、表面に熱可塑剤が塗布された厚さ１００μｍの液晶ポリマー樹脂基材を用い、両面から厚さ１２．５μｍの銅箔で挟み込んで（図４（ａ））、真空プレスで加熱・加圧して両面銅箔の液晶ポリマー積層板を形成した（図４（ｂ））。液晶ポリマーシートは、比誘電率が２．８〜３．２（１０ＧＨｚ）と低いものが市場に存在し、使用可能になる。この積層板の片面にインピーダンス制御配線層の信号配線となる回路を、感光性のドライフィルムや液状レジスト等でレジスト層を形成した後にマスクを施して紫外線で露光し、現像処理を行って必要な部分のみレジストを残し、その状態で銅箔のエッチングを行い、最後にレジストを剥離して回路形成した（図４（ｃ））。
【００３３】
一方、別途表面に熱可塑剤が塗布された厚さ１００μｍの液晶ポリマー樹脂基材を用い、この液晶ポリマー樹脂基材にドリル、ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等の穴開け加工を施して直径１４５μｍのスルーホールを形成し、エア吸引を行いながら、これに直径１５０μｍの銅ボール２１を嵌め込んだ。これを前述の回路形成済みの基板に位置合わせして重ね、厚さ１２．５μｍの銅箔で挟み込んで（図４（ｄ））、真空プレスで加熱・加圧した。これにより、スルーホールの内部が銅ボールで満たされているとともに、銅ボールと銅箔が金属結合し、フィルドビアの層間導通を形成した（図４（ｅ））。
【００３４】
次に、フィルドビア３３が形成された基板の表層の銅箔に対し、インピーダンス制御配線層の信号線との導通と、グランド配線との分離を行うため、感光性のドライフィルムや液状レジスト等でレジスト層を形成した後にマスクを施して紫外線で露光し、現像処理を行って必要な部分のみレジストを残し、その状態で銅箔のエッチングを行い、レジストを剥離して回路形成することで、インピーダンス制御配線層を作製した（図４（ｆ））。
【００３５】
最後に、別途表面に熱可塑剤が塗布された厚さ１００μｍのポリイミド樹脂基材を用い、このポリイミド樹脂基材にドリル、ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等の穴開け加工を施して直径１４５μｍのスルーホールを形成し、エア吸引を行いながらこれに直径１５０μｍの銅ボールを嵌め込んだ。熱可塑性ポリイミドは、使用温度が３００〜４００℃で、耐リフロー性を有するものが市場にあり使用可能である。これを前述の回路形成済みの基板に位置合わせして重ね、１２，５μｍの銅箔で挟み込んで（図４（ｇ））、真空プレスで加熱・加圧することで、絶縁基材に液晶ポリマーを用いたストリップラインをインピーダンス制御配線層として有し、絶縁基材のポリイミドを用いた部品実装配線層を有する多層プリント基板を作製した。
【００３６】
なお、前述した各材料にて構成し、インピーダンス制御配線層の信号線幅を３０μｍとした場合、液晶ポリマーの比誘電率が２．９であれば、特性インピーダンスは、前述した式（１）より、約５０Ωとなる。
【００３７】
図５に、部品実装を行った例を示す。基板の構造は図３と同じであるが、表層銅箔パターン３４の実装パッドにＩＣチップ６０が実装されている。この例では、ＩＣチップ６０の配線であるアルミ配線パッド６１上に半田バンプ６２が形成され、半田付けによりフリップチップ実装されている。この実装方法は、半田付けに限らず、銅バンプに金めっきを施し、表層銅箔パターン上に錫めっきを施し、加圧加熱して実装する方法や、銅バンプおよび表層銅箔パターン上に金めっきを施し、超音波振動を印加して接合する超音波フリップチップ実装などを用いても良い。何れの場合も、ＩＣチップ６０を実装した表層銅箔パターン３４と、インピーダンス制御配線層５２内の配線とをフィルドビア３３にて短い距離で接続でき、高周波特性に優れた実装基板を構成できる。
【００３８】
以上、図３〜図５を参照して実施例１について説明してきたが、本発明の多層プリント基板は、この実施例１にのみ限定されるものではなく、基板を構成している可撓性絶縁層および可撓性絶縁材は、熱硬化性の可撓性絶縁材に熱可塑剤が塗布された樹脂で構成してもよい。
【実施例２】
【００３９】
図６は、本発明の多層プリント基板の実施例２を示す断面図である。本実施例では、インピーダンス制御配線層５２の構成が、図３に示す基本構造と異なり、片側グランド層が無いマイクロストリップラインで構成したことを特徴としている。インピーダンス制御配線層５２の近傍に導電物質が存在せず、インピーダンス制御配線層５２から発生する電界に影響が無い場合は、マイクロストリップライン構造により、意図した設計の特性インピーダンスで線路を構成することができる。この場合、特性インピーダンスＺＯは、次式（２）で表すことができる。
【００４０】
【数２】
2009010004.tif 000004
【００４１】
但し、Ｈは絶縁層１の厚さ、Ｔは信号線銅箔の厚さ、Ｗは信号線銅箔の幅である。インピーダンス制御配線層をマイクロストリップラインにした場合、ストリップラインにする場合と比較して層構造が簡単になり、２層の絶縁層、３層の銅箔層を２回積層すれば良く、回路形成も２回で済む利点がある。
【実施例３】
【００４２】
図７は、本発明の多層プリント基板の実施例３を示す断面図である。本実施例では、図３に示す基本構造の裏面側にも、部品実装配線層５３を設けたことを特徴としている。また、部品実装層５１，５３の配線がインピーダンス制御配線層５２に影響を与えることがないよう、インピーダンス制御配線層の構造として、層間にグランド層が存在するストリップライン構造を採用している。このような構造をとることにより、表面だけでなく裏面にも部品実装が可能になるため、より実装密度が高い部品実装基板を実現できる。また、表裏の層構造を対称にできるため、反りの発生を抑止する効果も期待できる。尚、この場合の特性インピーダンスは、前述したストリップラインの場合と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】銅ボールを用いてフィルドビアの層間導通を形成した両面基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図２】ストリップラインを例示する断面図である。
【図３】本発明の積層プリント基板の一実施形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）中のＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）中のＣ−Ｃ’断面図、（ｅ）は（ａ）中のＤ−Ｄ’断面図、（ｆ）は（ａ）中のＥ−Ｅ’断面図である。
【図４】本発明の積層プリント基板の製造方法の一例を工程順に示す断面図である。
【図５】実施例１で作製した積層プリント基板の部品実装状態を示す断面図である。
【図６】実施例２で作製した積層プリント基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）中のＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）中のＣ−Ｃ’断面図、（ｅ）は（ａ）中のＤ−Ｄ’断面図、（ｆ）は（ａ）中のＥ−Ｅ’断面図である。
【図７】実施例３で作製した積層プリント基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）中のＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）中のＣ−Ｃ’断面図、（ｅ）は（ａ）中のＤ−Ｄ’断面図、（ｆ）は（ａ）中のＥ−Ｅ’断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１１〜１３…絶縁層、３０，３１…グランド銅箔、３２…信号線銅箔、３３…フィルドビア、３４…表層銅箔パターン、５１，５３…部品実装配線層、５２…インピーダンス制御配線層、６０…ＩＣチップ、６１…アルミ配線パッド、６２…半田バンプ。
【図１】
2009010004.tif 000005
【図２】
2009010004.tif 000006
【図３】
2009010004.tif 000007
【図４】
2009010004.tif 000008
【図５】
2009010004.tif 000009
【図６】
2009010004.tif 000010
【図７】
2009010004.tif 000011