(57)【要約】【課題】テープ状台紙へのカバーフィルムの熱圧着時間を短くした場合にも、テープ状台紙へのカバーフィルムの接合強度が大きく、剥離強度のばら付きの少ない、信頼性の高いテーピング電子部品を効率よく製造することが可能なチップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いた信頼性の高いテーピング電子部品を提供する。【解決手段】チップ型電子部品１が収納された収納穴２を封止する目的で、テープ状台紙３に熱圧着されるカバーフィルム４として、テープ状台紙との接合面Ｐに繊維状物質５を有するカバーフィルムを用いる。  繊維状物質としてテープ状台紙を構成する紙系材料と同系の材料からなるものを用いる。  繊維状物質として、その平均長さが２〜５μmのものを用いる。  カバーフィルムとして、熱圧着時に溶融しないベース層と、熱圧着時に溶融するシール層とを備え、シール層が繊維状物質を有しているものを用いる。【選択図】図１
2009046132.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状台紙の収納穴にチップ型電子部品が収納された状態で、カバーフィルムにより前記収納穴の開口部が封止された構造を有するテーピング電子部品に用いられる収納テープであって、
長手方向に沿って、チップ型電子部品を収納する複数の収納穴が形成された、紙系材料からなるテープ状台紙と、
前記収納穴の開口部を封止するようにテープ状台紙に熱圧着されるカバーフィルムとを備え、
前記カバーフィルムは、前記テープ状台紙との接合面に、繊維状物質を有していること
を特徴とするチップ型電子部品の収納テープ。
【請求項２】
前記繊維状物質は、前記テープ状台紙を構成する紙系材料と同系の材料からなるものであることを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品の収納テープ。
【請求項３】
前記繊維状物質は、その平均長さが２〜５μmであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のチップ型電子部品の収納テープ。
【請求項４】
前記カバーフィルムは、熱圧着時に溶融しないベース層と、熱圧着時に溶融するシール層とを備え、前記シール層が前記繊維状物質を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のチップ型電子部品の収納テープ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のチップ型電子部品の収納テープが用いられていることを特徴とするテーピング電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、テープ状台紙に配設された収納穴にチップ型電子部品を収納し、カバーフィルムをテープ状台紙に熱圧着して、収納穴の開口部を封止する工程を経て製造されるテーピング電子部品に用いられる、チップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いて製造されるテーピング電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ型電子部品の出荷に際しては、長手方向に複数の収納穴が形成されたテープ状台紙の収納穴にチップ型電子部品を収容し、カバーフィルムで封止してテーピング電子部品として出荷することが広く行われている。
【０００３】
そして、チップ型電子部品を実装するにあたっては、通常、自動化された実装機が用いられるが、その場合に、チップ型電子部品はテーピング電子部品の状態で実装機に供給され、カバーフィルムを剥離しながら、連続的に実装することが行われている。
【０００４】
そして、実装機を用いてテーピング電子部品からチップ型電子部品を実装工程に供するにあたっては、連続的に安定した供給が行われるようにする見地から、チップ型電子部品を実装に供するまでは、カバーフィルムが確実にテーピング電子部品に接合しているとともに、実装に供するに際しては、カバーフィルムの剥離強度にバラツキがないことが望ましい。
【０００５】
ところで、このテーピング電子部品の製造方法としては、ターンテーブルなどを用いて一個ずつ供給されるチップ型電子部品を順次テープ状台紙の収納穴に収納し、熱圧着こてを用いてカバーフィルムをテープ状台紙に熱圧着する方法が知られている（特許文献１）。
【０００６】
しかしながら、近年、テーピング電子部品を製造するにあたって、チップ型電子部品の供給速度はますます高速化され、熱圧着に許容される工程時間もそれに伴って短くなり、従来と同じテープ状台紙やカバーフィルムを用いた場合には、熱圧着によるテープ状台紙とカバーフィルムとの接合強度が不十分になったり、カバーフィルムの剥離強度に位置的なバラツキが生じたりする傾向がある。
【０００７】
そのため、熱圧着工程に許容される時間を短くしても接合強度が低下せず、剥離強度にばらつきの少ない、信頼性の高いテーピング電子部品あるいはその製造が求められているのが実情である。
【特許文献１】特開２００６−１３７４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、テープ状台紙へのカバーフィルムの熱圧着時間を短くした場合にも、テープ状台紙へのカバーフィルムの接合強度が大きく、剥離強度のバラツキの少ない、信頼性の高いテーピング電子部品を効率よく製造することが可能な、チップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いて製造される信頼性の高いテーピング電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明（請求項１）の、チップ型電子部品の収納テープは、
テープ状台紙の収納穴にチップ型電子部品が収納された状態で、カバーフィルムにより前記収納穴の開口部が封止された構造を有するテーピング電子部品に用いられる収納テープであって、
長手方向に沿って、チップ型電子部品を収納する複数の収納穴が形成された、紙系材料からなるテープ状台紙と、
前記収納穴の開口部を封止するようにテープ状台紙に熱圧着されるカバーフィルムとを備え、
前記カバーフィルムは、前記テープ状台紙との接合面に、繊維状物質を有していること
を特徴としている。
【００１０】
本発明において、前記繊維状物質は、前記テープ状台紙を構成する紙系材料と同系の材料からなるものであることが望ましい。
【００１１】
また、前記繊維状物質は、その平均長さが２〜５μmであることが望ましい。
【００１２】
また、前記カバーフィルムは、熱圧着時に溶融しないベース層と、熱圧着時に溶融するシール層とを備え、前記シール層が前記繊維状物質を有していることが望ましい。
【００１３】
また、本発明のテーピング電子部品は、請求項１〜４のいずれかに記載のチップ型電子部品の収納テープが用いられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のチップ型電子部品の収納テープは、チップ型電子部品が収納されたテープ状台紙の収納穴の開口部を封止するように、テープ状台紙に熱圧着されるカバーフィルムとして、テープ状台紙との接合面に、繊維状物質を有するカバーフィルムを用いているので、カバーフィルムをテープ状台紙に熱圧着する工程で、紙系材料からなるテープ状台紙側の繊維に、カバーフィルム側の繊維状物質が絡み合い、この絡み合った部分に熱溶融したカバーフィルムを行き渡らせることにより、接触面積を増大させてアンカー効果を生じさせることが可能になる。
【００１５】
したがって、本発明のチップ型電子部品の収納テープを用いることにより、熱圧着時間が短くなった場合にも、十分な剥離強度を有し、かつ、カバーフィルムの剥離強度の位置的なバラツキの少ない、信頼性の高いテーピング電子部品を得ることとが可能になる。
【００１６】
なお、本発明において、カバーフィルムが、テープ状台紙との接合面に、繊維状物質を有している態様については特に制約はないが、熱溶融する物質に繊維状物質を分散させた状態、熱溶融する材料の表面に繊維状物質を付着させた状態などが例示される。
また、熱溶融する物質に繊維状物質を分散させる場合に、熱溶融する物質の表面近傍に選択的に繊維状物質を多く分散させることも可能である。
さらに、熱溶融する材料の表面に繊維状物質を付着させる場合、熱溶融する材料の表面全体に繊維状物質を付着させたり、所定の領域にのみ繊維状物質を付着させたりすることも可能である。
【００１７】
また、カバーフィルムが備える繊維状物質としては、テープ状台紙側の繊維と絡み合うものであれば特に制約はないが、請求項２のチップ型電子部品の収納テープのように、テープ状台紙に用いられる紙系材料と同系の材料からなるものを用いることが望ましい。
カバーフィルムの繊維状物質を、テープ状台紙を構成する紙系材料と同系の材料からなるものとすることにより、テープ状台紙側の繊維と、カバーフィルム側の繊維状物質の馴染み具合が向上し、テープ状台紙側の繊維とカバーフィルム側の繊維状物質をより絡みやすくすることが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００１８】
また、繊維状物質は、その平均長さが２〜５μmであることが望ましい。これは、長さが２μｍ未満のものは絡み合わせることによる効果が不十分になる傾向があり、また、５μｍを超えると絡みにくくなることによる。
【００１９】
また、前記カバーフィルムとしては、熱圧着時に溶融しないベース層と、熱圧着時に溶融するシール層とを備え、シール層が繊維状物質を有しているカバーフィルムを用いることが望ましい。
ベース層とシール層を備えたカバーフィルムを用いることにより、十分な接合強度とチップ型電子部品をテープ状台紙の収納穴に確実に保持させる収納信頼性を備えた、信頼性の高いテーピング電子部品を提供することが可能になる。
【００２０】
なお、カバーフィルムを構成するベース層としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの、熱圧着工程における熱で溶融しない樹脂からなる層が用いられる。
【００２１】
また、シール層としては、例えば、ポリエチレンやポリプロピレンなどの、熱圧着工程における熱で溶融する樹脂からなる層が用いられる。
【００２２】
シール層に含まれる繊維状物質の量は、体積比率で、シール層を構成する材料（通常は熱溶融樹脂）の１０〜２０％の範囲とすることが望ましい。これは、繊維状物質の割合が１０％未満になると、添加効果が不十分になり、２０％を超えるとシール層としての機能が低下することによる。
【００２３】
なお、繊維状物質を有するシール層を備えたカバーフィルムを製造する方法としては、シール層用の樹脂を加熱溶融させ、これに、繊維状物質を所定の割合で添加し、混合することにより分散させた後、ベース層の上にシート状に成形して、ベース層と、繊維状物質を有するシール層を備えたカバーフィルムを得る方法が例示される。
【００２４】
また、ベース層上に形成されたシール層の、テープ状台紙との接合面に接着剤を塗布し、繊維状物質をこの接着剤に付着させて接合面のみに繊維状物質を付与する方法や、ベース層上にシール層を成形した後、シール層を加熱軟化させて繊維状物質を分散させる方法などを用いることも可能である。
なお、接着剤を用いる方法の場合は、シール層の、テープ状台紙との接合面の全面に接着剤を塗布して、接合面の全面に繊維状物質を付与することも可能であり、また、テープ状台紙との接合面に、縞状、格子状、島状などの形状となるように、部分的に繊維状物質を付与することも容易である。
【００２５】
また、本発明のテーピング電子部品は、請求項１〜４のいずれかに記載のチップ型電子部品の収納テープが用いられている。したがって、テープ状台紙の収納穴にチップ型電子部品が収納された状態で、紙系材料からなるテープ状台紙側の繊維に、カバーフィルム側の繊維が絡みあって熱圧着された状態となるため、製造工程において短い熱圧着時間しか確保できないような場合にも、カバーフィルムのテープ状台紙への接合強度が大きく、カバーフィルムの剥離強度にバラツキの少ない、信頼性の高いテーピング電子部品を提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２７】
図１は本発明の一実施例（実施例１）にかかるチップ型電子部品の収納テープを示す図であり、図２は収納穴にチップ型電子部品を収納した状態で、テープ状台紙にカバーフィルムを熱圧着する方法を説明する図である。
また、図３は図１のチップ型電子部品の収納テープを用いて製造したテーピング電子部品を示す平面図であり、図４は図３のＡ−Ａ線断面図である。
【００２８】
この実施例１のテーピング電子部品Ａ（図３，４）において用いられている、収納テープ１０は、図１に示すように、長手方向に沿って、チップ型電子部品（例えばチップ型セラミックコンデンサ）１を収納する複数の収納穴２が形成された、紙系材料からなるテープ状台紙３と、収納穴２の開口部２ａを封止するようにテープ状台紙３に熱圧着されるカバーフィルム４とを備えている。
【００２９】
そして、カバーフィルム４は、図１に示すように、熱圧着時の熱で溶融しない樹脂材料（この実施例では、ポリエチレンテレフタレート）からなるベース層１１と、熱圧着時の熱で溶融する樹脂材料（この実施例ではポリエチレン）からなるシール層１２とを備えている。そして、シール層１２には、繊維状物質５が分散、混入されている。
また、テープ状台紙３は紙系材料からなり、表面に紙系材料に由来する繊維１５を備えている（図１，図４参照）。
【００３０】
シール層１２には分散、混入されている繊維状物質５は、テープ状台紙３を構成する紙系材料と同系の材料からなるものであって、その平均長さが２〜５μmの範囲のものが用いられている。
【００３１】
なお、繊維状物質５を分散、混入させたシール層１２を備えたカバーフィルム４を製造するにあたって、この実施例では、シール層用の樹脂（ポリエチレン）を加熱溶融させ、これに、紙系材料を解繊して繊維状とした繊維状物質５を所定の割合で添加し、混合することにより分散させた後、ベース層１１の上にシート状に成形して、シール層１２を形成する方法を用いた。この方法により、シール層１２にほぼ均一に繊維状物質５が分散、混合されたカバーフィルム４を得ることができる。
【００３２】
次に、上述のチップ型電子部品の収納テープ１０を用いてテーピング電子部品を製造する方法について説明する。
図２に示すように、収納穴にチップ型電子部品が収納されたテープ状台紙３を、カバーフィルム４とともに矢印Ｙの方向に間欠搬送し、熱圧着こて２１の下方の熱圧着領域に達すると、所定の温度に加熱された熱圧着こて２１を、テープ状台紙３およびカバーフィルム４の間欠搬送の停止のタイミングで降下させて、カバーフィルム４をテープ状台紙３に押し付ける。
【００３３】
これにより、カバーフィルム４を構成するシール層１２が溶融し、テープ状台紙１に熱圧着される。この、圧着工程では、収納穴２の両側部の熱圧着部２０（図３，４参照）において、シール層１２に含まれる繊維状物質５（図４）がテープ状台紙３の表面の繊維１５と絡み合い、カバーフィルム４がテープ状台紙３に確実かつ均一に接合される。
これにより、図３，図４に示すように、収納穴２の両側部において、テープ状台紙３とカバーフィルム４が圧着された帯状の熱圧着部２０を備えたテーピング電子部品Ａが得られる、
【００３４】
そして、間欠搬送と、熱圧着が繰り返して行われることにより、図３，図４に示すように、テープ状台紙３にカバーフィルム４が圧着され、チップ型電子部品１が収納された収納穴２の開口部２ａがカバーフィルム４により封止されたテーピング電子部品Ａが製造される。
【００３５】
そして、このようにして製造されたテーピング電子部品Ａにおいては、テープ状台紙３との接合面に、繊維状物質５を備えたカバーフィルム４が用いられているので、カバーフィルム４をテープ状台紙３に熱圧着する工程で、紙系材料からなるテープ状台紙３側の繊維に、カバーフィルム４側の繊維状物質５が絡み合い、この絡み合った部分に熱溶融したシール層１２を構成する樹脂（この実施例ではポリエチレン）が行き渡ることにより、チップ型電子部品１が収納された収納穴２の開口部２ａがカバーフィルム４により封止されたテーピング電子部品Ａが得られる。
【００３６】
また、上述のように構成されたカバーフィルムとテープ状台紙を備えた収納テープ１０が用いられていることから、許容される熱圧着時間が短くなった場合にも、接合強度が大きく、剥離強度のばら付きの少ない、信頼性の高いテーピング電子部品を得ることとができる。
【００３７】
なお、上記実施例では、シール層に繊維状物質をほぼ均一に分散、混合させたカバーフィルムを用いているが、その他にも、シール層の、テープ状台紙との接合面に接着剤を塗布し、繊維状物質をこの接着剤に付着させて接合面のみに繊維状物質を付与したカバーフィルムや、ベース層上にシール層を成形した後、シール層を加熱軟化させ、その表面に繊維状物質を分散させて、主としてシール層の表面近傍に繊維状物質を含有させたカバーフィルムを用いることも可能である。
【００３８】
また、上述の接着剤を用いる方法の場合は、シール層の、テープ状台紙との接合面の全面に接着剤を塗布して、接合面の全面に繊維状物質を付与することも可能であり、また、テープ状台紙との接合面に、縞状、格子状、島状などの形状となるように接着剤を塗布し、繊維状物質をこの接着剤に付着させて、部分的に繊維状物質を付与することも可能である。
【００３９】
なお、シール層１２の、テープ状台紙３との接合面Ｐに部分的に繊維状物質を付与する場合の態様としては、図５(ａ)に示すように、繊維状物質を分散させた領域Ｒを２本の帯状（すなわちレール状）にしたり、図５(ｂ)に示すように島状にしたり、図５(ｃ)に示すように、斜め帯状にしたりすることが例示されるが、さらに他の形状とすることも可能である。
【００４０】
本発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、テープ状台紙の収納穴の形状や配設態様、カバーフィルムの具体的な構成、カバーフィルムを構成するベース層やシール層の構成材料、繊維状物質を構成する材料の種類、カバーフィルムへの繊維状材料の添加割合、チップ型電子部品の種類や形状などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
上述のように、本発明によれば、テープ状台紙との接合面に、繊維状物質を備えたカバーフィルムを用いているので、カバーフィルムをテープ状台紙に熱圧着する工程で、紙系材料からなるテープ状台紙側の繊維に、カバーフィルム側の繊維が絡み合い、カバーフィルムとテープ状台紙との接合強度を向上させるとともに、剥離強度のばらつきを抑制することが可能になる。したがって、本発明のチップ型電子部品の収納テープを用いることにより、カバーフィルムをテープ状台紙に接合するための熱圧着時間が短くなった場合にも、十分な接合強度と安定した剥離強度を有する信頼性の高いテーピング電子部品を得ることとが可能になる。
したがって、本発明は、チップ型電子部品がテープ状台紙の収納穴に収納され、収納穴の開口部がカバーフィルムにより封止された構造を有するテーピング電子部品の分野に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施例（実施例１）にかかるチップ型電子部品の収納テープを示す図である。
【図２】本発明の実施例１において、収納穴にチップ型電子部品を収納した状態で、テープ状台紙にカバーフィルムを熱圧着する方法を説明する図である。
【図３】図１のチップ型電子部品の収納テープを用いて製造した本発明の実施例にかかるテーピング電子部品を示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は、カバーフィルムを構成するシール層の、テープ状台紙との接合面に部分的に繊維状物質を付与する場合の態様を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１          チップ型電子部品
２          収納穴
２ａ        収納穴の開口部
３          テープ状台紙
４          カバーフィルム
５          繊維状物質
１０        チップ型電子部品の収納テープ
１１        ベース層
１２        シール層
２０        熱圧着部
１５        テープ状台紙の表面の繊維
２１        熱圧着こて
Ａ          テーピング電子部品
Ｐ          シール層のテープ状台紙との接合面
Ｒ          繊維状物質を分散させた領域
Ｙ          搬送方向を示す矢印
【図１】
2009046132.tif 000003
【図２】
2009046132.tif 000004
【図３】
2009046132.tif 000005
【図４】
2009046132.tif 000006
【図５】
2009046132.tif 000007