(57)【要約】【課題】周囲の温度変化に関わらず、所定の共振周波数を精度良く維持することが可能な弾性表面波デバイスを提供する。【解決手段】圧電基板１６の一方の主面１４にすだれ状電極１１が形成された弾性表面波素子片１０と、弾性表面波素子片１０における圧電基板１６の他方の主面１５の一部に固定されるスペーサ２０と、弾性表面波素子片１０及びスペーサ２０が収納されるパッケージ３０と、を備え、スペーサ２０の線膨張係数が、圧電基板１６の線膨張係数と近似または同一であり、弾性表面波素子片１０に固定されるスペーサ２０が、パッケージ３０内の底面３３に固定されていることを特徴とする。【選択図】図１
2009027306.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板の一方の主面にすだれ状電極が形成された弾性表面波素子片と、
前記弾性表面波素子片における前記圧電基板の他方の主面の一部に固定される支持部材と、
前記弾性表面波素子片及び前記支持部材が収納されるパッケージと、を備え、
前記支持部材の線膨張係数が、前記圧電基板の線膨張係数と近似または同一であり、前記支持部材が、前記パッケージ内の固定部に固定されていることを特徴とする弾性表面波デバイス。
【請求項２】
前記圧電基板が圧電単結晶材料からなり、前記支持部材が、前記圧電基板と同一の材料からなることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波デバイス。
【請求項３】
前記支持部材のカットアングルが、前記圧電基板のカットアングルと同一であることを特徴とする請求項２に記載の弾性表面波デバイス。
【請求項４】
前記圧電単結晶材料が、水晶であることを特徴とする請求項２に記載の弾性表面波デバイス。
【請求項５】
前記支持部材が固定される前記パッケージ内の前記固定部が、前記パッケージのベース部分であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の弾性表面波デバイス。
【請求項６】
前記弾性表面波デバイスは、前記パッケージ内に前記弾性表面波素子片と電気的に接続されている回路素子をさらに備え、
前記支持部材が固定される前記パッケージ内の固定部が、前記回路素子の表面であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の弾性表面波デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性表面波を励振させる弾性表面波素子片を含んで構成される弾性表面波デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波を利用した弾性表面波デバイスとして、例えば、弾性表面波共振子、弾性表面波発振器及び弾性表面波フィルタなどが、電子機器の基準周波数源、伝送回路における周波数選択器などとして活用されている。
この弾性表面波デバイスを構成する弾性表面波素子片は、圧電基板の表面にすだれ状電極が形成されるとともに、このすだれ状電極の両端に反射器が形成された構成となっている。
弾性表面波素子片は、このすだれ状電極に電気信号が印加されると圧電効果によってすだれ状電極の電極指間に表面波を励起し、すだれ状電極と反射器とが形成された圧電基板の表面において弾性表面波を伝播する。
【０００３】
弾性表面波素子片は、圧電基板の裏面がパッケージに接着剤で固定されている。この接着剤は、周囲の温度変化に伴い収縮し、圧電基板に応力を発生させることがある。そこで、圧電基板に発生する応力による共振周波数への影響をなくすために、すだれ状電極と重ならない圧電基板の裏面が、接着剤によりパッケージに固定された弾性表面波デバイスの構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１３６９３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記構成の弾性表面波デバイスにおいては、接着剤の収縮以外に、パッケージの伸縮に伴い発生する応力が共振周波数へ影響を与えている。
弾性表面波デバイスのパッケージ材料には、セラミックが用いられ、弾性表面波素子片を構成する圧電基板には水晶などの圧電材料が用いられている。パッケージ材料と圧電材料とでは線膨張係数が大きく異なることから、周囲の温度変化によるパッケージの伸縮状態と圧電基板の伸縮状態とが異なり、弾性表面波素子片の固定部には、この違いに伴う応力が発生する。
【０００６】
この応力により圧電基板が変形し、すだれ状電極の電極指間ピッチが変化することにより、弾性表面波素子片の共振周波数が変化する。
このことから、弾性表面波デバイスは、周囲の温度変化により、所定の共振周波数を精度良く維持することが困難となる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例にかかる弾性表面波デバイスは、圧電基板の一方の主面にすだれ状電極が形成された弾性表面波素子片と、前記弾性表面波素子片における前記圧電基板の他方の主面の一部に固定される支持部材と、前記弾性表面波素子片及び前記支持部材が収納されるパッケージと、を備え、前記支持部材の線膨張係数が、前記圧電基板の線膨張係数と近似または同一であり、前記支持部材が、前記パッケージ内の固定部に固定されていることを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、弾性表面波デバイスは、支持部材の線膨張係数が圧電基板の線膨張係数と近似または同一である。このことから、弾性表面波デバイスは、周囲の温度変化によりパッケージ内の固定部及び支持部材が伸縮した際に、両者の線膨張係数の違いからパッケージ内の固定部と支持部材との間に応力が発生するが、この応力は、支持部材で吸収される。一方、支持部材と弾性表面波素子片の圧電基板とは、線膨張係数が近似または同一であることから、伸縮に伴う両者間の応力発生が殆どない。
これらにより、弾性表面波素子片は、線膨張係数が近似または同一の支持部材に固定されているため、周囲の温度変化によるパッケージ内の固定部及び支持部材の伸縮に起因する周波数変化が発生しにくい。
これにより、弾性表面波デバイスは、周囲の温度変化に関わらず所定の共振周波数を精度良く維持することができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例にかかる弾性表面波デバイスにおいて、前記圧電基板が圧電単結晶材料からなり、前記支持部材が、前記圧電基板と同一の材料からなることが好ましい。
【００１１】
このような構成によれば、弾性表面波デバイスは、圧電基板が圧電単結晶材料から形成され、支持部材が、圧電基板と同一の材料から形成されている。このことから、弾性表面波デバイスは、支持部材と圧電基板とが、線膨張係数がほぼ同一であることで、周囲の温度変化による伸縮に伴う両者間の応力発生がない。
これにより、弾性表面波デバイスは、周囲の温度変化に関わらず所定の共振周波数をさらに精度良く維持することができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例にかかる弾性表面波デバイスにおいて、前記支持部材のカットアングルが、前記圧電基板のカットアングルと同一であることが好ましい。
【００１３】
このような構成によれば、弾性表面波デバイスは、支持部材のカットアングルが、圧電基板のカットアングルと同一である。このことから、弾性表面波デバイスは、支持部材と圧電基板とが、線膨張係数が同一であることで、周囲の温度変化による伸縮に伴う両者間の応力発生がない。
これにより、弾性表面波デバイスは、周囲の温度変化に関わらず所定の共振周波数をさらに精度良く維持することができる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例にかかる弾性表面波デバイスにおいて、前記圧電単結晶材料が、水晶であることが好ましい。
【００１５】
このような構成によれば、弾性表面波デバイスは、圧電単結晶材料として温度特性に優れた水晶を用いることから、周囲の温度変化に関わらず安定した共振周波数を得ることができる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例にかかる弾性表面波デバイスにおいて、前記支持部材が固定される前記パッケージ内の前記固定部が、前記パッケージのベース部分であることが好ましい。
【００１７】
このような構成によれば、弾性表面波デバイスは、支持部材が固定されるパッケージ内の固定部が、パッケージのベース部分である。このことから、弾性表面波デバイスは、周囲の温度変化によりパッケージのベース部分及び支持部材が伸縮した際に、パッケージのベース部分と支持部材との線膨張係数の違いから両者間に応力が発生するが、この応力は、支持部材で吸収され弾性表面波素子片には伝わりにくい。これにより、弾性表面波デバイスは、周囲の温度変化に関わらず所定の共振周波数を精度良く維持することができる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例にかかる弾性表面波デバイスにおいて、前記弾性表面波デバイスは、前記パッケージ内に前記弾性表面波素子片と電気的に接続されている回路素子をさらに備え、前記支持部材が固定される前記パッケージ内の固定部が、前記回路素子の表面であることが好ましい。
【００１９】
このような構成によれば、弾性表面波デバイスは、支持部材が固定されるパッケージ内の固定部が、回路素子の表面である。このことから、弾性表面波デバイスは、周囲の温度変化により回路素子及び支持部材が伸縮した際に、回路素子と支持部材との線膨張係数の違いから両者間に応力が発生するが、この応力は、支持部材の中で吸収され弾性表面波素子片には伝わりにくい。これにより、弾性表面波デバイスは、周囲の温度変化に関わらず所定の共振周波数を精度良く維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、弾性表面波デバイスの実施形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
図１は、弾性表面波デバイスの一例としての弾性表面波共振子の概略構成を示す構成図である。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、平面図では、理解を容易にするため構成部品の蓋部分を省略してある。
【００２１】
図１に示すように、第１の実施形態の弾性表面波共振子１は、弾性表面波素子片１０、支持部材としてのスペーサ２０、パッケージ３０、シームリング３１、リッド３２、などから構成されている。
【００２２】
弾性表面波素子片１０は、圧電基板１６、すだれ状電極１１、反射器１２ａ，１２ｂなどから構成されている。
圧電基板１６は、所定の厚みに研磨された圧電単結晶材料である水晶から、切削などにより略矩形の板状に形成されている。圧電基板１６の一方の主面１４には、一対のすだれ状電極１１が形成され、一対のすだれ状電極１１は、電極指を交互に噛み合わせて配置されている。すだれ状電極１１の両端には、弾性表面波を反射する反射器１２ａ，１２ｂが形成されている。
また、圧電基板１６の一方の主面１４には、すだれ状電極１１と反射器１２ａとを外部の端子と接続するためのボンディングパッド１３ａ，１３ｂが形成されている。すだれ状電極１１、反射器１２ａ，１２ｂ及びボンディングパッド１３ａ，１３ｂは、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの導電性に優れた材料により形成されている。なお本実施形態の場合、水晶を用いた圧電基板１６の線膨張係数は、約１３．８×１０-6／℃である。
【００２３】
スペーサ２０は、線膨張係数が圧電基板１６の線膨張係数と近似または同一である圧電単結晶材料の水晶を用いて形成されている。また、スペーサ２０は、略矩形の板状に形成されている。なお、図１（ａ）では、スペーサ２０の平面サイズが弾性表面波素子片１０より小さく表されているが、弾性表面波素子片１０と同一または大きくてもよく、適宜設定される。
【００２４】
スペーサ２０は、弾性表面波素子片１０における圧電基板１６の他方の主面１５の一部に固定され、後述するパッケージ３０内の固定部であるパッケージ３０のベース部分としての底面３３に固定されている。なお、圧電基板１６の他方の主面１５とスペーサ２０とは接着剤５０で固定され、スペーサ２０とパッケージ３０の底面３３とは接着剤４０で固定されている。接着剤４０，５０には、シリコーン系接着剤、ブタジエンゴム接着剤などの弾性を有する接着剤が用いられている。これらの接着剤は、弾性により、周囲の温度変化に伴い接着部に発生する応力の一部を吸収する効果を有する。なお、接着剤５０の塗布範囲は、平面視で、弾性表面波素子片１０のすだれ状電極１１と重ならない範囲が好ましいが、これに限定するものではなくすだれ状電極１１と重なる範囲にかかってもよい。
【００２５】
なお、スペーサ２０のカットアングルは、弾性表面波素子片１０の圧電基板１６のカットアングルと同一であることが好ましい。これによれば、スペーサ２０と圧電基板１６との線膨張係数が同一となる。
【００２６】
パッケージ３０は、セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより形成されている。パッケージ３０には、内部端子３４ａ，３４ｂが形成されている。内部端子３４ａ，３４ｂは、金属ワイヤ６０のボンディングにより弾性表面波素子片１０のボンディングパッド１３ａ，１３ｂと接続されている。また、内部端子３４ａ，３４ｂは、パッケージ３０の外側に形成されている図示しない外部端子と接続されている。なお、セラミックグリーンシートを用いたパッケージ３０の線膨張係数は、約７×１０-6／℃である。
【００２７】
リッド３２は、コバールなどの金属で形成されており、同じくコバールなどの金属で形成されたシームリング３１とシーム溶接されている。パッケージ３０はシームリング３１を介してリッド３２と接合され気密に封止されている。なお、パッケージ３０の内部は、真空または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが封入されている。
【００２８】
弾性表面波共振子１は、外部からパッケージ３０の内部端子３４ａ，３４ｂ、金属ワイヤ６０，６０、及び弾性表面波素子片１０のボンディングパッド１３ａ，１３ｂを介して弾性表面波素子片１０のすだれ状電極１１に電気信号が印加されると、弾性表面波素子片１０の圧電効果によってすだれ状電極１１の電極指間に弾性表面波が励起される。具体的には、この弾性表面波は、弾性表面波素子片１０上のすだれ状電極１１が配置された領域で励起される。この励起された弾性表面波の共振周波数に応じた高周波信号が、ボンディングパッド１３ａ，１３ｂ、金属ワイヤ６０，６０、及び内部端子３４ａ，３４ｂを介して外部に出力される。なお、反射器１２ａと反射器１２ｂとの間が弾性表面波の励振領域となっている。
【００２９】
ここで、弾性表面波共振子１の周囲の温度が変化した場合、各構成部品は温度変化に伴い各構成部品を形成する材料の線膨張係数に応じて伸縮する。このとき、パッケージ３０の線膨張係数（約７×１０-6／℃）とパッケージ３０の底面３３に固定されているスペーサ２０の線膨張係数（約１３．８×１０-6／℃）とが異なるため、両者間に伸縮の違いに伴う応力が発生する。この応力は、スペーサ２０で吸収される。
【００３０】
一方、スペーサ２０に固定されている弾性表面波素子片１０の圧電基板１６は、スペーサ２０と同一材料、同一カットアングルである。このことから、周囲の温度が変化した場合でも両者の伸縮に差異は殆どなく、両者間に応力が発生しにくい。したがって、この応力に伴う弾性表面波素子片１０の圧電基板１６の変形は殆どない。
【００３１】
これらのことから、弾性表面波素子片１０は、周囲の温度変化によるパッケージ３０及びスペーサ２０の伸縮に起因する周波数変化が発生しにくい。
これにより、第１の実施形態の弾性表面波共振子１は、周囲の温度変化に関わらず所定の共振周波数を精度良く維持することができる。
また、弾性表面波共振子１は、圧電基板１６に圧電単結晶材料として温度特性に優れた水晶を用いていることから、周囲の温度変化に関わらず安定した共振周波数を得ることができる。
【００３２】
なお、上記第１の実施形態では、パッケージ３０内のベース部分を底面３３としたが、これに限定するものではなく、例えば、底面３３から突出した段差部分、側面部分などスペーサ２０が固定できる部分であれば、パッケージ３０内のどの部分でもよい。
【００３３】
（第２の実施形態）
図２は、弾性表面波デバイスの一例としての弾性表面波発振器の概略構成を示す構成図である。図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図である。なお、平面図では、理解を容易にするため構成部品の蓋部分を省略してある。また、第１の実施形態との共通部分には同じ符号を附している。
【００３４】
図２に示すように、第２の実施形態の弾性表面波発振器１０１は、弾性表面波素子片１０、支持部材としてのスペーサ２０、パッケージ１３０、シームリング１３１、リッド１３２、回路素子としてのＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）７０、などから構成されている。
【００３５】
弾性表面波素子片１０は、圧電基板１６、すだれ状電極１１、反射器１２ａ，１２ｂなどから構成されている。
圧電基板１６は、所定の厚みに研磨された圧電単結晶材料である水晶から、切削などにより略矩形の板状に形成される。圧電基板１６の一方の主面１４には、一対のすだれ状電極１１が形成され、一対のすだれ状電極１１は、電極指を交互に噛み合わせて配置されている。すだれ状電極１１の両端には、弾性表面波を反射する反射器１２ａ，１２ｂが形成されている。
また、圧電基板１６の一方の主面１４には、すだれ状電極１１と反射器１２ａとを外部の端子と接続するためのボンディングパッド１３ａ，１３ｂが形成されている。すだれ状電極１１、反射器１２ａ，１２ｂ及びボンディングパッド１３ａ，１３ｂは、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの導電性に優れた材料により形成されている。なお本実施形態の場合、水晶を用いた圧電基板１６の線膨張係数は、約１３．８×１０-6／℃である。
【００３６】
スペーサ２０は、線膨張係数が圧電基板１６の線膨張係数と近似または同一である圧電単結晶材料の水晶を用いて形成されている。また、スペーサ２０は、略矩形の板状に形成されている。なお、図２（ａ）では、スペーサ２０の平面サイズが弾性表面波素子片１０より小さく表されているが、弾性表面波素子片１０と同一または大きくてもよく、適宜設定される。
【００３７】
スペーサ２０は、弾性表面波素子片１０における圧電基板１６の他方の主面１５の一部に固定され、後述するパッケージ１３０内の固定部であるパッケージ１３０のベース部分としての底面１３３に固定されている。なお、圧電基板１６の他方の主面１５とスペーサ２０とは接着剤５０で固定され、スペーサ２０とパッケージ１３０の底面１３３とは接着剤４０で固定されている。接着剤４０，５０には、シリコーン系接着剤、ブタジエンゴム接着剤などの弾性を有する接着剤が用いられている。これらの接着剤は、弾性により、周囲の温度変化に伴い接着部に発生する応力の一部を吸収する効果を有する。なお、接着剤５０の塗布範囲は、平面視で、弾性表面波素子片１０のすだれ状電極１１と重ならない範囲が好ましいが、これに限定するものではなくすだれ状電極１１と重なる範囲にかかってもよい。
【００３８】
なお、スペーサ２０のカットアングルは、弾性表面波素子片１０の圧電基板１６のカットアングルと同一であることが好ましい。これによれば、スペーサ２０と圧電基板１６との線膨張係数が同一となる。
【００３９】
パッケージ１３０は、セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより形成されている。パッケージ１３０には、内部端子１３４ａ〜１３４ｄが形成され、金属ワイヤ６０のボンディングにより内部端子１３４ａ，１３４ｂは、弾性表面波素子片１０のボンディングパッド１３ａ，１３ｂ及び後述するＩＣ７０と接続され、内部端子１３４ｃ，１３４ｄは、ＩＣ７０と接続されている。また、内部端子１３４ｃ，１３４ｄは、パッケージ１３０の外側に形成されている図示しない外部端子と接続されている。なお、セラミックグリーンシートを用いたパッケージ１３０の線膨張係数は、約７×１０-6／℃である。
【００４０】
リッド１３２は、コバールなどの金属で形成されており、同じくコバールなどの金属で形成されたシームリング１３１とシーム溶接されている。パッケージ１３０は、シームリング１３１を介してリッド１３２と接合され気密に封止されている。なお、パッケージ１３０の内部は、真空または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが封入されている。
【００４１】
ＩＣ７０は、シリコン基板などからなり、弾性表面波素子片１０を励振する発振回路などが形成されている。ＩＣ７０は、上述のようにパッケージ１３０の内部端子１３４ａ〜１３４ｄと接続されている。この接続により、ＩＣ７０は、弾性表面波素子片１０と電気的に接続される。ＩＣ７０は、エポキシ系などの接着剤８０により、パッケージ１３０の底面１３３に固定されている。
【００４２】
ＩＣ７０は、外部からパッケージ１３０の内部端子１３４ｃ，１３４ｄを介して接地電位及び電源電圧が印加されると、発振回路からパッケージ１３０の内部端子１３４ａ，１３４ｂ、弾性表面波素子片１０のボンディングパッド１３ａ，１３ｂを介して弾性表面波素子片１０のすだれ状電極１１に電気信号を印加する。これにより、弾性表面波素子片１０の圧電効果によってすだれ状電極１１が配置された領域に弾性表面波が励起される。この励起された弾性表面波の共振周波数に応じた発振信号が、ＩＣ７０から外部に出力される。なお、反射器１２ａと反射器１２ｂとの間が弾性表面波の励振領域となっている。
【００４３】
ここで、弾性表面波発振器１０１の周囲の温度が変化した場合、各構成部品は温度変化に伴い各構成部品を形成する材料の線膨張係数に応じて伸縮する。このとき、パッケージ１３０の線膨張係数（約７×１０-6／℃）とパッケージ１３０の底面１３３に固定されているスペーサ２０の線膨張係数（約１３．８×１０-6／℃）とが異なるため、両者間に伸縮の違いに伴う応力が発生する。この応力は、スペーサ２０で吸収される。
【００４４】
一方、スペーサ２０が固定されている弾性表面波素子片１０の圧電基板１６は、スペーサ２０と同一材料、同一カットアングルである。このことから、周囲の温度が変化した場合でも両者の伸縮に差異は殆どなく、両者間に応力が発生しにくい。したがって、この応力に伴う弾性表面波素子片１０の圧電基板１６の変形は殆どない。
【００４５】
これらのことから、弾性表面波素子片１０は、周囲の温度変化によるパッケージ１３０及びスペーサ２０の伸縮に起因する周波数変化が発生しにくい。
これにより、第２の実施形態の弾性表面波発振器１０１は、周囲の温度変化に関わらず所定の共振周波数を精度良く維持することができる。
また、弾性表面波発振器１０１は、圧電基板１６に圧電単結晶材料として温度特性に優れた水晶を用いていることから、周囲の温度変化に関わらず安定した共振周波数を得ることができる。
【００４６】
なお、上記第２の実施形態では、パッケージ１３０内のベース部分を底面１３３としたが、これに限定するものではなく、例えば、底面１３３から突出した段差部分、側面部分などスペーサ２０が固定できる部分であれば、パッケージ１３０内のどの部分でもよい。
【００４７】
ここで、第２の実施形態の弾性表面波発振器１０１における変形例を以下に説明する。なお、変形例はこれに限定するものではなく様々な態様が可能である。
（変形例１）
図３は、弾性表面波デバイスの一例としての弾性表面波発振器の概略構成を示す構成図である。図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図である。なお、平面図では、理解を容易にするため構成部品の蓋部分を省略してある。また、第２の実施形態との共通部分には同じ符号を附している。
【００４８】
図３に示すように、第２の実施形態の変形例１である弾性表面波発振器２０１は、弾性表面波素子片１０、支持部材としてのスペーサ１２０、パッケージ２３０、シームリング２３１、リッド２３２、回路素子としてのＩＣ１７０などから構成されている。
【００４９】
弾性表面波発振器２０１と第２の実施形態の弾性表面波発振器１０１との違いは、ＩＣの位置である。弾性表面波発振器２０１では、スペーサ１２０の厚さをＩＣ１７０の厚さより厚くして、弾性表面波素子片１０とパッケージ２３０のベース部分としての底面２３３との間の隙間がＩＣ１７０の厚さより大きくなるように形成されている。
【００５０】
これにより、ＩＣ１７０が、弾性表面波素子片１０の下方で、パッケージ２３０の底面２３３の平面視で、弾性表面波素子片１０と一部が重なる位置に配置可能となる。ＩＣ１７０は、接着剤８０によりパッケージ２３０の底面２３３に固定され、弾性表面波素子片１０と重ならない領域で、金属ワイヤ６０のボンディングによりパッケージ２３０の内部端子２３４ａ〜２３４ｄと接続されている。
弾性表面波発振器２０１のその他の構成については、第２の実施形態の弾性表面波発振器１０１と同様であるので説明は省略する。
【００５１】
このような構成にすることで、弾性表面波発振器２０１は、第２の実施形態と同様の効果に加えて下記の効果がある。
弾性表面波発振器２０１は、上述したように、ＩＣ１７０が、弾性表面波素子片１０の下方で、パッケージ２３０の底面２３３の平面視で、弾性表面波素子片１０と一部が重なる位置に配置されている。これにより、弾性表面波発振器２０１は、第２の実施形態の弾性表面波発振器１０１のようなＩＣ７０と弾性表面波素子片１０とが平面視で重ならない配置と比較して、パッケージ２３０内のスペースが効率よく使用されることで、パッケージ２３０の平面サイズを小さくすることができる。したがって、弾性表面波発振器２０１は、平面サイズを小型化することが可能である。
【００５２】
（変形例２）
図４は、弾性表面波デバイスの一例としての弾性表面波発振器の概略構成を示す構成図である。図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＤ−Ｄ線での断面図である。なお、平面図では、理解を容易にするため構成部品の蓋部分を省略してある。また、第２の実施形態との共通部分には同じ符号を附している。
【００５３】
図４に示すように、第２の実施形態の変形例２である弾性表面波発振器３０１は、弾性表面波素子片１０、支持部材としてのスペーサ２２０、パッケージ３３０、シームリング３３１、リッド３３２、回路素子としてのＩＣ２７０などから構成されている。
【００５４】
弾性表面波発振器３０１と第２の実施形態の弾性表面波発振器１０１との違いは、ＩＣの搭載場所である。弾性表面波発振器３０１では、スペーサ２２０の平面サイズが図４（ａ）に示すように、弾性表面波素子片１０及びＩＣ２７０を搭載できる大きさに形成されている。これにより、弾性表面波発振器３０１は、弾性表面波素子片１０と並んでＩＣ２７０が、スペーサ２２０上に搭載されている。スペーサ２２０は、パッケージ３３０のベース部分としての底面３３３に接着剤４０で固定され、ＩＣ２７０は、接着剤８０によりスペーサ２２０に固定されている。ＩＣ２７０は、金属ワイヤ６０のボンディングによりパッケージ３３０の内部端子３３４ａ，３３４ｂ及び弾性表面波素子片１０のボンディングパッド１３ａ，１３ｂと接続されている。
【００５５】
このような構成にすることで、弾性表面波発振器３０１は、第２の実施形態と同様の効果に加えて下記の効果がある。
弾性表面波発振器３０１は、上述したように、弾性表面波素子片１０と並んでＩＣ２７０が、スペーサ２２０上に搭載されている。これにより、弾性表面波発振器３０１は、図４（ｂ）に示すように、ＩＣ２７０と弾性表面波素子片１０との段差を少なくすることができる。このことから、弾性表面波発振器３０１は、ＩＣ２７０と弾性表面波素子片１０のボンディングパッド１３ａ，１３ｂとを、金属ワイヤ６０のボンディングにより接続する際に、ボンディング作業を容易に行うことができる。
【００５６】
（第３の実施形態）
図５は、弾性表面波デバイスの一例としての弾性表面波発振器の概略構成を示す構成図である。図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＥ−Ｅ線での断面図である。なお、平面図では、理解を容易にするため構成部品の蓋部分を省略してある。また、第２の実施形態との共通部分には同じ符号を附している。
【００５７】
図５に示すように、第３の実施形態の弾性表面波発振器４０１は、弾性表面波素子片１０、スペーサ２０、パッケージ４３０、シームリング４３１、リッド４３２、回路素子としてのＩＣ３７０などから構成されている。
【００５８】
第３の実施形態の弾性表面波発振器４０１と第２の実施形態の弾性表面波発振器１０１との違いは、圧電基板１６の他方の主面１５の一部に固定されるスペーサ２０が、パッケージ４３０内の固定部としてのＩＣ３７０の表面３７１に固定されていることである。以下、第２の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５９】
ＩＣ３７０は、シリコン基板などからなり、弾性表面波素子片１０を励振する発振回路などが形成され、接着剤８０によりパッケージ４３０の底面４３３に固定されている。ＩＣ３７０は、金属ワイヤ６０のボンディングにより弾性表面波素子片１０のボンディングパッド１３ａ，１３ｂ及びパッケージ４３０の内部端子４３４ａ，４３４ｂと接続されている。この接続により、ＩＣ３７０は、弾性表面波素子片１０と電気的に接続される。また、内部端子４３４ａ，４３４ｂは、パッケージ４３０の外側に形成されている図示しない外部端子と接続されている。なお、ＩＣ３７０の線膨張係数は、約２．５×１０-6／℃である。
上述のように、ＩＣ３７０の表面３７１には、スペーサ２０が接着剤４０により固定されている。
【００６０】
このように、圧電基板１６の他方の主面１５の一部に固定されるスペーサ２０とＩＣ３７０とを重ねて配置することにより、弾性表面波発振器４０１は、パッケージ４３０内のスペースが効率的に使用されることで、平面サイズを小型化することが可能となる。
【００６１】
ここで、弾性表面波発振器４０１の周囲の温度が変化した場合、各構成部品は温度変化に伴い各構成部品を形成する材料の線膨張係数に応じて伸縮する。このとき、ＩＣ３７０の線膨張係数（約２．５×１０-6／℃）とＩＣ３７０の表面３７１に固定されているスペーサ２０の線膨張係数（約１３．８×１０-6／℃）とが異なるため、両者間に伸縮の違いに伴う応力が発生する。この応力は、スペーサ２０で吸収される。
【００６２】
一方、スペーサ２０が固定されている弾性表面波素子片１０の圧電基板１６は、スペーサ２０と同一材料、同一カットアングルである。このことから、周囲の温度が変化した場合でも両者の伸縮に差異は殆どなく、両者間に応力が発生しにくい。したがって、この応力に伴う弾性表面波素子片１０の圧電基板１６の変形は殆どない。
【００６３】
これらのことから、弾性表面波素子片１０は、周囲の温度変化によるＩＣ３７０及びスペーサ２０の伸縮に起因する周波数変化が発生しにくい。
これにより、第３の実施形態の弾性表面波発振器４０１は、周囲の温度変化に関わらず所定の共振周波数を精度良く維持することができる。
また、弾性表面波発振器４０１は、圧電基板１６に圧電単結晶材料として温度特性に優れた水晶を用いていることから、周囲の温度変化に関わらず安定した共振周波数を得ることができる。
【００６４】
なお、上記の各実施形態では、弾性表面波素子片１０の圧電基板１６の材料を水晶としたが水晶に限定するものではなく、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料でもよい。このとき、スペーサ２０，１２０，２２０は、圧電基板１６の材料と線膨張係数が近似または同一の材料であればよい。
また、上記の各実施形態では、圧電基板１６とスペーサ２０，１２０，２２０との固定、第１、第２の実施形態では、スペーサ２０，１２０，２２０とパッケージ３０，１３０，２３０，３３０との固定を接着剤４０，５０で行ったが、半田付けで行ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】第１の実施形態の弾性表面波共振子の概略構成を示す構成図。
【図２】第２の実施形態の弾性表面波発振器の概略構成を示す構成図。
【図３】第２の実施形態の変形例１の弾性表面波発振器の概略構成を示す構成図。
【図４】第２の実施形態の変形例２の弾性表面波発振器の概略構成を示す構成図。
【図５】第３の実施形態の弾性表面波発振器の概略構成を示す構成図。
【符号の説明】
【００６６】
１…弾性表面波デバイスとしての弾性表面波共振子、１０…弾性表面波素子片、１１…すだれ状電極、１２ａ，１２ｂ…反射器、１４…圧電基板の一方の主面、１５…圧電基板の他方の主面、１６…圧電基板、２０，１２０，２２０…支持部材としてのスペーサ、３０，１３０，２３０，３３０，４３０…パッケージ、３３，１３３，２３３，３３３…パッケージのベース部分としての底面、７０，１７０，２７０，３７０…回路素子としてのＩＣ、３７１…パッケージの固定部としてのＩＣ３７０の表面、１０１，２０１，３０１，４０１…弾性表面波デバイスとしての弾性表面波発振器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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