(57)【要約】【課題】  導電性回路を保護した視認性良好な導電性回路付き透明樹脂積層体とその製造方法を提供する。【解決手段】  透明樹脂基材と導電性回路とを有する導電性回路付き透明樹脂積層体であって、前記導電性回路は、乾式成膜工法により形成される膜（保護膜、機能性膜、あるいは透明保護膜）の下層に形成され、乾式成膜工法により形成された透明保護膜を最外膜として有する導電性回路付き透明樹脂積層体とする。【選択図】  図１
2009107333.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明樹脂基材と導電性回路とを有する導電性回路付き透明樹脂積層体であって、
前記導電性回路は前記透明樹脂基材上に形成され、前記透明樹脂基材上の導電性回路を保護するための、乾式成膜工法により形成された透明保護膜を最外膜として有する導電性回路付き透明樹脂積層体。
【請求項２】
透明樹脂基材と導電性回路とを有する導電性回路付き透明樹脂積層体であって、
前記透明樹脂基材上に湿式成膜工法あるいは乾式成膜工法により形成された少なくとも１層の保護膜あるいは機能性膜を有し、前記導電性回路は前記保護膜上あるいは前記機能性膜上に形成され、前記導電性回路を保護するための、乾式成膜工法により形成された透明保護膜を最外膜として有する導電性回路付き透明樹脂積層体。
【請求項３】
透明樹脂基材と導電性回路とを有する導電性回路付き透明樹脂積層体であって、
前記透明樹脂基材上に、湿式成膜工法により形成された少なくとも１層の保護膜あるいは機能性膜を有し、前記導電性回路は湿式成膜工法により形成された前記保護膜上あるいは前記機能性膜上に形成され、前記導電性回路を保護するために、前記湿式成膜工法により形成された保護層あるいは前記機能性膜上にさらに乾式成膜工法により形成された保護膜上あるいは機能性膜を有し、前記乾式成膜工法により形成された保護膜あるいは機能性膜上に、さらに乾式成膜工法により形成される透明保護膜を最外膜として有する導電性回路付き透明樹脂積層体。
【請求項４】
前記透明保護膜は、シリカ膜である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性回路付き透明樹脂積層体。
【請求項５】
前記透明保護膜は、プラズマＣＶＤにより形成されたシリカ膜であることを特徴とする請求項４記載の導電性回路付き透明樹脂積層体。
【請求項６】
導電性回路付き透明樹脂基材の導電性回路を透明保護膜で被覆する方法において、前記透明保護膜を乾式成膜工法により最外膜として形成することを特徴とする、導電性回路付き透明樹脂積層体の製造方法。
【請求項７】
導電性回路付き透明樹脂基材の導電性回路を透明保護膜で被覆する方法において、
透明樹脂基材上に湿式成膜工法あるいは乾式成膜工法により少なくとも１層の保護膜あるいは機能性膜を形成する工程と、該保護膜上あるいは該機能性膜上に導電性回路を形成する工程と、前記透明保護膜を最外膜として乾式成膜工法により形成する工程と、を有する導電性回路付き透明樹脂積層体の製造方法。
【請求項８】
導電性回路付き透明樹脂基材の導電性回路を透明保護膜で被覆する方法において、
透明樹脂基材上に湿式成膜工法により少なくとも１層の保護膜あるいは機能性膜を形成する工程と、前記湿式成膜工法により形成された保護膜上あるいは該機能性膜上に導電性回路を形成する工程と、前記導電性回路が形成された保護膜上あるいは機能性膜上に、乾式成膜工法による保護膜あるいは機能性膜をさらに形成する工程と、前記透明保護膜を最外膜として乾式成膜工法により形成する工程と、を有する導電性回路付き透明樹脂積層体の製造方法。
【請求項９】
前記透明保護膜はシリカ膜である、請求項６〜８のいずれか一項に記載の導電性回路付き透明樹脂積層体の製造方法。
【請求項１０】
前記シリカ膜が、プラズマＣＶＤにより形成されることを特徴とする請求項９記載の導電性回路付き透明樹脂積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性回路付き透明樹脂積層体及びその製造方法に関する。より詳しくは、透明樹脂基材上に導電性回路を形成し、その上に透明保護膜を乾式成膜工法により形成した導電性回路付き透明樹脂積層体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラスチック材料の軽量性を生かし様々な分野で樹脂化が進行している。例えば、軽量性、安全性を生かして窓ガラス、殊に自動車や車両の窓ガラスに有機ガラスとして透明プラスチックを適用しようとする動きがある。通常、車両のバックガラスやリアクォーターガラスには、防曇、除曇及び霜取りの為の熱線や、アンテナ等の導電性回路が施されている。無機ガラスに熱線、アンテナ線を付与する場合、平面状態の無機ガラス表面にスクリーン印刷によって導電ペーストを付与し、約６００℃で焼結させている。しかしながら、有機ガラスは通常ポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂が用いられるので高温に加熱することができない。このため、例えば低温硬化型の銀ペーストを用いる等、低温で導電性回路を形成する必要がある。
【０００３】
無機ガラスに用いられている導電性回路は、高温で焼結されているために強度に優れ、表面に露出されても問題ない。しかし、低温硬化型の銀ペーストは、強度、密着性、耐久性に劣るため、表面を保護することにより、引っかき等による傷での断線、長期の使用中に熱、湿度、洗剤等の薬液による劣化から防ぐ必要がある。かかる要求を満足するべく導電性回路を保護するには、樹脂基材に導電性回路を形成後、その上に湿式成膜工法でハードコート層を用いることで解決できると報告されている（例えば、特許文献１参照）。
また、導電性回路が形成されたフィルムをインサートで成形し、導電性回路が内側に来るようにすることでも解決できる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３０６０２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、導電性回路の上に湿式成膜工法を用いると、図４に示すように、透明樹脂基材１上に形成された導電性回路３を保護するよう透明保護膜２０を設ける際、回路端面に液剤の表面張力による液溜り５が生じてしまう。そのため、これを通して見ると像が歪むため、視認性が悪くなる問題がある。これは２コート以上の湿式法の場合でも同じであり、導電性回路をどの層間に持ってきても視認性が悪くなる。
また、導電性回路形成フィルムをインサート成形する方法は、視認性の他、フィルムの伸びにより形状の変化を引き起こし、断線や抵抗値変化を起しやすく、造形自由度に制約があるため好ましくない。
【０００６】
本発明の目的は、導電性回路を保護した視認性良好な導電性回路付き透明樹脂積層体とその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、銀ペースト等の低温硬化型導電ペーストで形成された導電性回路を保護するための透明保護膜を設ける際、湿式成膜工法で形成される場合の問題点である低視認性を改善するために鋭意検討した。その結果、導電性回路の上に形成する膜を乾式成膜工法で形成することで解決できることを見出し、本発明に至った。
【０００８】
本発明は、以下に関する。
（１）透明樹脂基材と導電性回路とを有する導電性回路付き透明樹脂積層体であって、前記導電性回路は前記透明樹脂基材上に形成され、前記透明樹脂基材上の導電性回路を保護するための、乾式成膜工法により形成された透明保護膜を最外膜として有する導電性回路付き透明樹脂積層体。
（２）透明樹脂基材と導電性回路とを有する導電性回路付き透明樹脂積層体であって、前記透明樹脂基材上に湿式あるいは乾式により形成された少なくとも１層の保護膜あるいは機能性膜を有し、前記導電性回路は前記保護膜上あるいは前記機能性膜上に形成され、前記導電性回路を保護するための、乾式成膜工法により形成された透明保護膜を最外膜として有する導電性回路付き透明樹脂積層体。
【０００９】
（３）透明樹脂基材と導電性回路とを有する導電性回路付き透明樹脂積層体であって、前記透明樹脂基材上に、湿式成膜工法により形成された少なくとも１層の保護膜あるいは機能性膜を有し、前記導電性回路は湿式成膜工法により形成された前記保護膜上あるいは前記機能性膜上に形成され、前記導電性回路を保護するために、前記湿式成膜工法により形成された保護層あるいは前記機能性膜上にさらに乾式成膜工法により形成された保護膜上あるいは機能性膜を有し、前記乾式成膜工法により形成された保護膜あるいは機能性膜上に、さらに乾式成膜工法により形成される透明保護膜を最外膜として有する導電性回路付き透明樹脂積層体。
【００１０】
（４）前記透明保護膜は、シリカ膜である上記（１）〜（３）のいずれか一つに記載の導電性回路付き透明樹脂積層体。
（５）前記透明保護膜は、プラズマＣＶＤによるシリカ膜であることを特徴とする上記（４）の導電性回路付き透明樹脂積層体。
（６）導電性回路付き透明樹脂基材の導電性回路を透明保護膜で被覆する方法において、透明保護膜を乾式成膜工法により最外膜として形成することを特徴とする、導電性回路付き透明樹脂積層体の製造方法。
【００１１】
（７）導電性回路付き透明樹脂基材の導電性回路を透明保護膜で被覆する方法において、透明樹脂基材上に湿式成膜工法あるいは乾式成膜工法により少なくとも１層の保護膜あるいは機能性膜を形成する工程と、該保護膜上あるいは該機能性膜上に導電性回路を形成する工程と、前記透明保護膜を乾式成膜工法により最外膜として形成する工程と、を有する導電性回路付き透明樹脂積層体の製造方法。
【００１２】
（８）導電性回路付き透明樹脂基材の導電性回路を透明保護膜で被覆する方法において、透明樹脂基材上に湿式成膜工法により少なくとも１層の保護膜あるいは機能性膜を形成する工程と、前記湿式成膜工法により形成された保護膜上あるいは該機能性膜上に導電性回路を形成する工程と、前記導電性回路が形成された保護膜上あるいは機能性膜上に、乾式成膜工法による保護膜あるいは機能性膜をさらに形成する工程と、前記透明保護膜を最外膜として乾式成膜工法により形成する工程と、を有する導電性回路付き透明樹脂積層体の製造方法。
【００１３】
（９）前記透明保護膜がシリカ膜である、上記（６）〜（８）のいずれか一つに記載の導電性回路付き透明樹脂積層体の製造方法。
（１０）前記シリカ膜は、プラズマＣＶＤにより形成されることを特徴とする上記（９）の導電性回路付き透明樹脂積層体の製造方法。
【発明の効果】
【００１４】
本発明により、導電性回路を保護した視認性良好な導電性回路付き透明樹脂積層体とその製造方法を提供することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の詳細を説明する。
本発明の導電性回路付き透明樹脂積層体は、透明樹脂基材と該透明樹脂基材上に形成された導電性回路とを有し、前記導電性回路を保護するために乾式成膜工法により形成された透明保護膜を最外膜としてさらに有することを特徴とする。
【００１６】
本発明の透明樹脂積層体は、目的に応じて透明樹脂基材上に湿式成膜工法あるいは乾式成膜工法により形成された、少なくとも１層の保護膜あるいは機能性膜をさらに有する構成とすることも可能である。該構成において、導電性回路は、保護膜あるいは機能性膜上に形成され、透明保護膜は、導電性回路を保護するために導電性回路を覆うように最外膜として形成される。
【００１７】
また、本発明の導電性回路付き透明樹脂積層体が、少なくとも１層の保護膜あるいは機能性膜が乾式成膜工法で形成される場合は、該乾式成膜工法で形成される保護膜あるいは機能性膜の下層上に導電性回路を形成し、さらに透明保護膜を最外膜として乾式成膜工法により形成することも可能である。この場合、導電性回路が形成される下層としては、保護膜あるいは機能性膜が挙げられ、湿式成膜工法あるいは乾式成膜工法のいずれの方法で形成されてもよい。
いずれの構成の場合でも、導電性回路の上に形成される膜が乾式成膜工法により形成されることで、湿式成膜工法による問題点である、導電性回路端面に発生する液溜りを回避することができる。
【００１８】
前記乾式成膜工法には以下のものが挙げられる。抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、分子線エピタキシー法、イオンビームデポジション、イオンプレーティング、スパッタリング等の物理気相成長法（以下、「ＰＶＤ」ともいう）、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ、エピタキシャルＣＶＤ、アトミックレイヤーＣＶＤ、ｃａｔＣＶＤ等の化学気相成長法（以下、「ＣＶＤ」ともいう）があるが、特にこの中でも、成膜温度や成膜速度の点からプラズマＣＶＤが好ましい。
【００１９】
上記乾式成膜工法によって透明保護膜を形成することにより、導電性回路は、透明保護膜に保護され、引っかき等による傷での断線、長期の使用中に熱、湿度、洗剤等の薬液による劣化の問題が解決される。さらに、導電性回路の上に形成される膜を上記乾式成膜工法で形成することにより、湿式成膜工法を用いた場合のような、回路端面の液剤の表面張力による液溜りが発生しないため、像の歪みが起こらない。つまり、本発明の導電性回路付き透明樹脂積層体は、例えば、図５に示されるように、透明樹脂基材１上に形成された導電性回路３を保護するための透明保護膜２を乾式成膜工法で形成することで、視認性の問題が改善される。
【００２０】
乾式成膜工法によって形成される透明保護膜としては、シリカ膜、ＤＬＣ膜、金属酸化物膜等が挙げられる。透明保護膜の膜厚は、特に制限はないが、１μｍ以上が好ましく、３μｍ以上が特に好ましい。
透明保護膜は、膜を構成する原料を適宜選択し、透明樹脂基材が変形しない程度の温度範囲で、上記の乾式成膜工法として挙げられたいずれかを用いて公知の方法で形成できる。
【００２１】
本発明において、透明保護膜は、高透明、高強度、耐摩耗性に優れていることから乾式成膜工法によって形成されるシリカ膜が好ましく、さらには低温成膜が可能で成膜速度が速く、生産性がよいことからプラズマＣＶＤで形成されたシリカ膜であることがより好ましい。
【００２２】
以下、具体的に用いられる原料等について説明する。
例えば、シリカ膜をプラズマＣＶＤで形成する場合に用いられる原料としては、具体的に下記の有機ケイ素化合物が挙げられる。テトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、メチルトリエトキシシラン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、テトラメトキシシラン、メトキシトリメチルシラン、テトラメチルシラン、ヘキサメチルトリシロキサン、テトラクロロシラン、トリクロロメチルシラン、トリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、ジメチルクロロシラン等が挙げられる。また、硬度を高めることを目的とし、酸素を用いることも好ましい。
【００２３】
シリカ膜は、下記のその他の乾式成膜工法でも形成可能であり、その他の乾式成膜工法で用いられるシリカ膜の原料は以下のとおりである。
シリカ原料は、熱ＣＶＤ、光ＣＶＤ、エピタキシャルＣＶＤ、アトミックレイヤーＣＶＤ、ｃａｔＣＶＤ等は、プラズマＣＶＤに用いられるシリカ膜原料と同等のものが使用できる。
【００２４】
抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、分子線エピタキシー法、イオンビームデポジション、イオンプレーティング、スパッタリング等のＰＶＤについては、Ｓｉを含有するターゲット材を用いる。
なお、本発明において「シリカ膜」とは、−（ＳｉＯ２）−の膜組成だけでなく、Ｓｉ：Ｈ、Ｓｉ：Ｃ等のＳｉＯ２を基本骨格とした膜組成を有するものであればよい。
【００２５】
シリカ膜以外を乾式成膜工法で形成する場合、例えばＤＬＣ膜をＣＶＤで形成する場合は、原料としてメタン、トルエン等の炭素源となるものが使用される。また、ＤＬＣ膜をスパッタリングで形成する場合は、対応するターゲット材を用いればよい。
金属酸化物膜をＣＶＤで形成する場合、有機金属化合物、金属アルコキシド等が使用される。また、金属酸化物膜をスパッタリングで形成する場合は、対応するターゲット材を用いればよい。
【００２６】
本発明において、透明樹脂基材は、透明であれば特に制限はなく、各種透明合成樹脂を使用できる。例えば、芳香族ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアリレート樹脂等の透明合成樹脂を基材の材料として使用し、目的により、耐候性膜、熱線遮蔽膜等の保護膜、及び／又は機能性膜を付与した透明樹脂基材を用いることも可能である。保護膜及び／又は機能性膜を付与した透明樹脂基材を用いた場合は、導電性回路はそれらの最表面に形成することも可能であるが、保護膜、機能性膜の少なくともどちらかが乾式成膜工法で形成される場合は、導電性回路はそれらの下層に形成してもよい。つまり、導電性回路の上に形成される膜が乾式成膜工法で形成されることが本発明においては重要であるため、導電性回路の上に形成される膜は、乾式成膜工法で形成されれば保護膜、機能性膜、透明保護層のいずれであっても構わない。しかし、最外膜は透明保護膜とする。
本発明における透明樹脂基材は成形されたものであることが好ましく、例えば平板や波板等のシート状基材、フィルム状基材、各種形状に成形された基材等がある。
【００２７】
保護膜としての耐候性膜としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、レベリング剤等を含有したアクリル樹脂等からなる湿式成膜工法により形成される樹脂層が挙げられる。
例えば、耐候性膜を付与した透明樹脂基材を用いる例として、車両のバックガラスやリアクォーターガラス等が挙げられる。これらは、１０年以上の長期間使用されることが通例である。長期間の使用中に太陽光線等により透明樹脂基材の変色等の外観劣化が起こらないことも重要であるため、耐候性膜を付与することが好ましい。
耐候性膜の膜厚は、１０年以上の長期使用を考慮すると８μｍ以上であることが好ましい。
【００２８】
保護膜としての熱線遮蔽膜としては、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｔａ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、ＳＵＳ、Ｉｎ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｂのうち少なくとも１種を含む金属酸化物からなる膜が挙げられる。金属酸化物膜は先に述べた乾式成膜工法によって形成可能である。熱線遮蔽膜の膜厚は、１０ｎｍ〜１０μｍが好ましい。
【００２９】
また、機能性膜としては、ＭｇＦ2等の金属薄膜をＺｎＯ、ＺｎＯ２、ＴｉＯ２、Ｂｉ２Ｏ３などの金属酸化物によりサンドイッチ状に挟み、干渉を利用して金属薄膜による反射を低減させる反射防止膜が挙げられる。反射防止膜は、膜厚０．１μｍ程度のＭｇＦ2等の金属薄膜や金属酸化物の蒸着膜を直接設ける方法、ゾルゲル法によるコーティング液を用いた方法等で形成可能である。
【００３０】
上記保護膜と機能性膜は、湿式成膜工法でも乾式成膜工法でもいずれの方法で形成されても構わないが、これら膜に用いる原料、性能、コスト等により適宜決定する。
保護膜、機能性膜を形成するための乾式成膜工法としては、透明保護膜を形成するのに用いられる上記方法で行えばよい。
【００３１】
また、保護膜、機能性膜を形成するための湿式成膜工法としては、ディップ法、フローコート法、スプレーコート法、バーコート法、グランビアコート法、ロールコート法、ブレードコート法、エアーナイフコート法、スピンコート法、スリットコート法、マイクログラビアコート法等のコーティング液を用いた成膜工法が挙げられる。これらの方法で成膜された後、活性エネルギー線硬化、熱硬化、加圧硬化等により硬化が行われる。活性エネルギー線としては、紫外線のほか、電子線が代表的なものとして挙げられる。
【００３２】
湿式成膜法による保護膜（耐候性膜）は、例えば以下のように形成すればよい（特許第３８６４０５参照）。
水素化ビスフェノール−Ａ−ジエチレングリコールジアクリレート（平均分子量４２４、官能基数２）３０質量部、脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマー（ダイセルユーシービー（株）製、商品名；エベクリル１２９０Ｋ）５０質量部、メチルメタクリレート重合体（平均分子量４５０００）２０質量部、光重合開始剤（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）１０質量部、紫外線吸収剤〔２−（５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール１０質量部＋２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン５質量部〕１５質量部を、攪拌混合して均一化し、耐候性膜用樹脂組成物を製造する。
【００３３】
上記で得た耐候性膜用樹脂組成物を、透明樹脂基材としての、１２０℃で３時間アニールをおこなったポリカーボネート樹脂板（日本ジーイープラステイックス社製、レキサンＬＳ−２、板厚３ｍｍ）上に、硬化後の塗膜厚が１０μｍとなるように、バーコータを用いて塗布し、高圧水銀灯により紫外線を照射し、塗布塗膜を硬化させ、耐候性膜を形成できる。
【００３４】
導電性回路形成は、公知または周知の方法を採用できる。具体的には、スクリーン印刷、タンポ印刷等の印刷技術や、ディスペンサー、インクジェット等の描画技術、さらに種々のその他の方法が採用できる。
導電性回路に用いる導電ペーストとしては、下層となる透明樹脂基材や保護膜、機能性膜等を熱変形等させない温度で低温硬化できるものであれば特に制限はないが、硬化温度の低い銀ペースト等が好ましく用いられる。
【００３５】
本発明において、導電性回路の厚みは１００μｍ以下とすることができる。透明樹脂基材に形成される導電性回路の厚みを０．５μｍ以上として、湿式成膜工法で保護膜を形成した場合は、導電性回路端面への液溜りが顕著であるが、乾式成膜工法で透明保護膜を形成することにより、多少厚くなっても導電性回路端面部分の液溜りがなく、視認性が良好の導電性回路つき透明樹脂積層体を得ることができる。
【００３６】
以下、詳しく導電性回路付き透明樹脂積層体の製造方法について説明する。
工程（１）透明樹脂基材上に導電性回路が形成される場合は、上記透明合成樹脂を材料とした透明樹脂基材上に導電性回路を上記導電ペーストを用いて形成する。
工程（２）その後、乾式成膜工法、例えばプラズマＣＶＤにより、膜の原料を適宜選択して透明保護膜を形成して、導電性回路付き透明樹脂積層体を得る。
【００３７】
透明樹脂基材上に保護膜及び／又は機能性膜が形成される場合は、上記工程（１）前に透明導電性回路を、保護膜又は機能性膜のうち外側の膜上に形成した後に上記工程（１）及び工程（２）を行う。あるいは、保護膜、機能性膜の少なくとも一方が乾式成膜工法で形成される場合は、導電性回路を乾式成膜工法で形成される膜の下層に形成し、その上に乾式成膜工法で保護膜又は機能性膜を形成し、続けて工程（１）及び工程（２）を行う。
保護膜、機能性膜の積層順は、特に限定はない。
【実施例】
【００３８】
以下、実施例により本発明を詳述するが本発明はもとよりこれに限定されるものではない。なお、得られた導電性回路付き透明樹脂積層体は以下の方法によって評価した。
【００３９】
（１）外観評価
目視にて試験片の導電性回路端の視認性、コート層（第２層）異物、ひび割れ（クラック）、シワの有無を確認した。
視認性の評価基準は以下のとおりとした。
良好：導電性回路端の液溜りがなく、像のゆがみがない状態
不良：液溜りが発生した状態
【００４０】
（２）密着性
形成された回路を避けるように、透明保護膜にカッターナイフで１ｍｍ間隔の１００個の碁盤目を作り、ニチバン製粘着テープ（ニチバン株式会社製、商品名セロテープ（登録商標））を圧着し、約６０°の角度ですばやく引き剥がして、透明保護膜の下層上に残った碁盤目の数で評価した（ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−６に準拠）。
【００４１】
（３）耐摩耗性
トラバース式摩耗試験と、ＪＩＳ  Ｌ  ０８０３規定のブロード布を摩耗布として用い、荷重１Ｎ、ストローク１００ｍｍ、スライド速度３０往復／分、スライド回数５０００往復行い、摩耗の程度を調べた。
耐摩耗性の評価基準は以下のとおりとした。
良好：剥がれた回路はない
不良：傷、剥がれが発生した。
【００４２】
（４）耐熱性
９０℃で１０００時間行い、外観の変化、導電性回路の抵抗値変化について評価した。
＜外観＞
外観の評価は下記の基準とした。
良好：外観上の変色はない
不良：導電性回路が錆びて茶色に変色した、又は樹脂が劣化して茶色に変色した
＜抵抗値変化率＞
抵抗値の変化は、初期段階の抵抗値を１００としたときに対して、上記条件で耐熱試験をした後の抵抗値の変化率を算出した。
【００４３】
（５）耐湿性
７０℃、９５％ＲＨで１０００時間行い、外観の変化、導電性回路の抵抗値変化について評価した。
＜外観＞
外観の評価は下記の基準とした。
良好：外観上の変色はない
不良：導電性回路が錆びて茶色に変色した、又は樹脂が劣化して茶色に変色した
＜抵抗値変化率＞
抵抗値の変化は、初期段階の抵抗値を１００としたときに対して、上記条件で耐熱試験をした後の抵抗値の変化率を算出した。
【００４４】
（６）膜厚
透明樹脂基材上に形成した各層の膜厚を以下の方法により測定した。
断面を取ってＳＥＭ及びエリプソメーター等による光学式の膜厚測定器を用いて測定した。
【００４５】
（実施例１）
図１に示すように、透明樹脂基材１として板厚３ｍｍのポリカーボネートシート（以下、「ＰＣ板」と略称する）に、ＵＶ硬化型アクリル樹脂をスプレーコートにより塗布し、２５℃で２分間静置、熱風循環式オーブンを用いて温度７５℃の雰囲気で１０分間加熱乾燥を行った後、ＵＶランプを用いＵＶ−Ａ照射量２Ｊ／ｃｍ２となるように紫外線を照射し、第１層としてＵＶ硬化型アクリル樹脂層を８μｍ被覆したＰＣ板を得た。
【００４６】
なお、上記ＵＶ硬化型アクリル樹脂は、下記のように調製した。
水素化ビスフェノール−Ａ−ジエチレングリコールジアクリレート（平均分子量４２４、官能基数２）３０質量部、脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマー（ダイセルユーシービー（株）製、商品名；エベクリル１２９０Ｋ）５０質量部、メチルメタクリレート重合体（平均分子量４５０００）２０質量部、光重合開始剤（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）１０質量部、紫外線吸収剤〔２−（５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール１０質量部＋２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン５質量部〕１５質量部を、攪拌混合して均一化し、ＵＶ硬化型アクリル樹脂組成物を調製した。
【００４７】
該アクリル樹脂層は、耐候性向上、応力緩和の為に付与した耐候性膜４ａである。次いで、低温硬化型銀ペーストにより導電性回路３を形成し、乾燥させた。導電性回路３の厚みは１０〜２０μｍ、線幅は０．５〜１ｍｍだった。その後、プラズマＣＶＤ装置（株式会社ユーテックの並行平板型プラズマＣＶＤ装置）を用いて第２層（透明保護膜２ａ）としてのシリカ膜を形成し、導電性回路付き透明樹脂積層体１０ａを得た。
シリカ膜を形成するのに用いた原料ガスはヘキサメチルジシロキサンと酸素の混合ガスであり、該シリカ膜は、導電性回路保護の他、耐傷付性を得る為、３．７μｍ形成した。得られた透明樹脂積層体の評価結果を表１に示した。
【００４８】
（比較例１）
図２に示したように、透明樹脂基材１としてのＰＣ板に加熱硬化型アクリル樹脂（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製のＳＨＰ−４７０）をフローコートにより塗布し、２５℃で２０分間静置後、熱風循環式オーブンを用いて１２５℃の雰囲気で３０分間加熱乾燥を行い、第１層としてアクリル樹脂層を被覆した。該アクリル樹脂層は、耐候性向上、応力緩和の為に付与した耐候性膜４ｂである。膜厚は４．０μｍだった。アクリル樹脂層の上に低温硬化型銀ペーストにより導電性回路３を形成し、乾燥させた。導電性回路３の厚みは１０〜２０μｍ、線幅は０．５〜１ｍｍだった。
【００４９】
次いで、第２層として加熱硬化型オルガノジロキサン系ハードコート剤をフローコートにより塗布し、２５℃で２０分静置後、熱風循環式オーブンを用いて１２５℃の雰囲気で６０分間硬化させ湿式成膜工法により形成された従来の透明保護膜２ｂを有する、導電性回路付き透明樹脂積層体１０ｂを得た。膜厚は５．２μｍだった。得られた積層体の評価結果を表１に示した。なお、得られた透明樹脂積層体の導電性回路の端面には液溜り５が見られた。
【００５０】
（比較例２）
図３に示したように、透明樹脂基材１としてのＰＣ板に、加熱硬化型アクリル樹脂をフローコートにより塗布し、２５℃で２０分間静置後、熱風循環式オーブンを用いて１２５℃の雰囲気で３０分間加熱乾燥を行い、第１層としてアクリル樹脂層を被覆した。該アクリル樹脂層は、耐候性向上、応力緩和の為に付与した耐候性膜４ｂである。膜厚は４．０μｍだった。
【００５１】
次いで、加熱硬化型オルガノジロキサン系ハードコート剤をフローコートにより塗布し、２５℃で２０分静置後、熱風循環式オーブンを用いて１２５℃の雰囲気で６０分間硬化させ、第２層としての透明膜２ｃを有する透明樹脂積層体を得た。膜厚は５．２μｍだった。その後、シランカップリング剤を添加した低温硬化型銀ペーストにより導電性回路３を形成し、乾燥させた。導電性回路の厚みは１０〜２０μｍ、線幅は０．５〜１ｍｍだった。得られた透明樹脂積層体１０ｃの評価結果を表１に示した。
【００５２】
【表１】
2009107333.tif 000003
【００５３】
従来法（湿式法）で透明保護膜を形成する場合、液剤の表面張力の液溜りによる像が歪みで視認性が悪くなることに対し、本発明を適用することにより、導電性回路を保護する透明保護膜を形成する際の液溜りを防ぎ、視認性良好な導電性回路付き透明樹脂積層体を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の導電性回路付き透明樹脂積層体の一つの実施の形態（実施例１）の断面図である。
【図２】従来の導電性回路付き透明樹脂積層体の一例（比較例１）の断面図である。
【図３】従来の導電性回路付き透明樹脂積層体の一例（比較例２）の断面図である。
【図４】従来の導電性回路付き透明樹脂積層体の一例の断面図である。
【図５】本発明の導電性回路付き透明樹脂積層体のひとつの実施の形態の断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  透明樹脂基材
２  透明保護膜
２ａ  透明保護膜（第２層：シリカ膜）
２ｂ  従来の透明保護膜（第２層：オルガノシロキサン膜）
２ｃ  透明膜（第２層：オルガノシロキサン膜）
３  導電性回路
４ａ  耐候性膜
４ｂ  耐候性膜
５  液溜り
１０ａ  透明樹脂積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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