(57)【要約】【課題】検査装置の処理能力をより活かすことができ、ひいては、半導体装置の全体の検査時間の短縮を図ることができる半導体装置検査システムを提供する。【解決手段】半導体装置検査システム１は、基本的に、複数の半導体装置を載置面上に載置する供給部１０ａ、半導体装置が有するＡＳＳＹ端子に接触する検査針２１を有する検査治具２０ａ、検査治具２０ａの検査針２１を半導体装置のＡＳＳＹ端子に上方から接触させるアーム３０ａ、半導体装置のＡＳＳＹ端子に検査治具２０ａの検査針２１をアーム３０ａを通じて接触させつつ半導体装置の検査を行う検査装置４０等々を備える。アーム３０ａは、供給部１０ａの載置面に複数の半導体装置を載置した状態で、検査治具２０ａの検査針２１を半導体装置のＡＳＳＹ端子に連続して接触させる。【選択図】図２
2009075009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と該本体外に向けて露出する端子とを有する半導体装置を検査する半導体装置検査システムであって、
前記半導体装置を複数供給する供給部と、
前記半導体装置が有する端子に接触する検査針を有する検査治具と、
前記半導体装置の端子に前記検査治具の検査針を接触させる接触機構と、
前記半導体装置の端子に前記検査治具の検査針を前記接触機構を通じて接触させつつ前記半導体装置の検査を行う検査装置とを備え、
前記接触機構は、複数の半導体装置を前記供給部に載置した状態で、前記検査針を前記端子に連続して接触させるものであることを特徴とする半導体装置検査システム。
【請求項２】
前記接触機構は、前記半導体装置の検査に当たり、前記検査治具及び前記供給部のいずれか一方のみを移動させることで前記検査針と前記端子との位置合わせを行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置検査システム。
【請求項３】
前記接触機構は、前記半導体装置の検査に当たり、前記検査治具及び前記供給部の双方を移動させることで前記検査針と前記端子との位置合わせを行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置検査システム。
【請求項４】
前記接触機構は、前記半導体装置の上方から、前記半導体装置の端子に前記検査治具の検査針を接触させるものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置検査システム。
【請求項５】
前記接触機構は、前記半導体装置の下方から、前記半導体装置の端子に前記検査治具の検査針を接触させるものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置検査システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣなどの半導体装置を検査する半導体装置検査システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置検査システムとしては、例えば特許文献１に記載の技術が知られている。以下、この文献に記載の技術を含め、従来一般に知られている技術について説明する。
【０００３】
従来一般に知られている半導体装置検査システムは、基本的に、第１検査部及び第２検査部のいずれか一方に載置された半導体装置の検査を行う検査装置と、第１検査部及び第２検査部のどちらを検査装置に接続するか、すなわち、第１検査部に載置された半導体装置を検査するかあるいは第２検査部に載置された半導体装置を検査するかを選択する選択部と、未検査の半導体装置を供給する供給部と、検査済みの半導体装置を収容する収容部と、供給部から第１検査部あるいは第２検査部へ未検査の半導体装置を移し換えるとともに、これら第１検査部あるいは第２検査部から収容部へ検査済みの半導体装置を移し換えるハンドラとを備える。
【０００４】
以上のように構成された半導体装置検査システムにおいて、半導体装置の検査に当たり、まず、例えば供給部から第１検査部へ未検査の半導体装置をハンドラを通じて移し換える。次に、第１検査部に載置された未検査の半導体装置を検査対象として選択し、検査装置を通じて検査する。そうした検査の間に、供給部から第２検査部へ未検査の半導体装置をハンドラを通じて移し換えておき、第１検査部に載置された半導体装置の検査が終了すると、第２検査部に載置された未検査の半導体装置を検査対象として選択し、検査装置を通じて検査する。そうした検査の間に、第１検査部から収納部へ検査済みの半導体装置をハンドラを通じて移し換えるとともに、供給部から第１検査部へ未検査の半導体装置をハンドラを通じて移し換えておく。そして、第２検査部に載置された半導体装置の検査が終了すると、第１検査部に載置された未検査の半導体装置を検査対象として選択し、検査装置を通じて検査する。そうした検査の間に、第２検査部から収納部へ検査済みの半導体装置をハンドラを通じて移し換えるとともに、供給部から第２検査部へ未検査の半導体装置をハンドラを通じて移し換えておく。
【０００５】
このように、上記半導体装置検査システムでは、第１検査部に載置された半導体装置を検査するか、あるいは、第２検査部に載置された半導体装置を検査するか、選択部を通じて交互に切り替え、一方の検査部に載置された半導体装置を検査している間に、他方の検査部に載置された検査済みの半導体装置を収納部へ移し換えるとともに未検査の半導体装置を供給部から該検査部に移し換えておくこととしている。
【特許文献１】特開平５−１１４６３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記一般に知られた技術では、ハンドラの無稼動時間を減少させることにより、半導体装置の全体的な検査時間の短縮を図っている。しかしながら、半導体装置の個々の検査時間は、ハンドラを通じた半導体装置の個々の搬送時間に比べて極めて短い。そのため、一方の検査部に載置された半導体装置を検査している間に、他方の検査部に載置された検査済みの半導体装置を収納部へ移し換えるとともに未検査の半導体装置を供給部からその検査部に移し換えることはできず、結局のところ、ハンドラを通じた半導体装置の個々の搬送が終了するまで半導体装置の検査を一時中断せざるを得ない。すなわち、一方の検査部に載置された半導体装置の検査を完了してから他方の検査部に載置された半導体装置の検査をするまでにおいては、半導体装置の検査を実行することはできない。そのため、検査装置の高い処理能力が活かされておらず、検査時間全体の短縮を図る上では依然として改善の余地がある。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、検査装置の処理能力をより活かすことができ、ひいては、半導体装置の全体の検査時間の短縮を図ることができる半導体装置検査システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
こうした目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、本体と該本体外に向けて露出する端子とを有する半導体装置を検査する半導体装置検査システムとして、前記半導体装置を複数供給する供給部と、前記半導体装置が有する端子に接触する検査針を有する検査治具と、前記半導体装置の端子に前記検査治具の検査針を接触させる接触機構と、前記半導体装置の端子に前記検査治具の検査針を前記接触機構を通じて接触させつつ前記半導体装置の検査を行う検査装置とを備え、前記接触機構は、複数の半導体装置を前記供給部に載置した状態で、前記検査針を前記端子に連続して接触させるものであることとした。
【０００９】
半導体装置検査システムとしての上記構成では、複数の半導体装置を供給部に載置した状態で、接触機構を通じて検査治具の検査針を半導体装置の端子に連続して接触させつつ、検査装置を通じて半導体装置の検査を行うため、背景技術の欄に記載した一般に知られた技術のように、供給部から第１検査部及び第２検査部のいずれか一方へ未検査の半導体装置を搬送する、あるいは、第１検査部及び第２検査部のいずれか一方から収納部へ検査済みの半導体装置を搬送するといった、検査対象とする半導体装置の搬送時間を割愛することができるようになる。したがって、半導体装置検査システムとしての上記構成では、課題の欄に記載したような、ハンドラを通じた半導体装置の個々の搬送が終了するまで半導体装置の検査を一時中断せざるを得ないといった状況は生じなくなり、検査装置の処理能力をより活かすことができるようになる。そしてひいては、半導体装置の全体の検査時間の短縮を図ることができるようになる。
【００１０】
また、上記請求項１に記載の構成において、例えば請求項２に記載の発明のように、前記接触機構は、前記半導体装置の検査に当たり、前記検査治具及び前記供給部のいずれか一方のみを移動させることで前記検査針と前記端子の位置合わせを行うこととしてもよい。これにより、半導体装置の検査に当たり、検査治具及び供給部のいずれか一方のみを移動させればよいため、接触機構の構成を簡素にすることができるようになる。あるいは、上記請求項１に記載の構成において、例えば請求項３に記載の発明のように、前記接触機構は、前記半導体装置の検査に当たり、前記検査治具及び前記供給部の双方を移動させることで前記検査針と前記端子の位置合わせを行うこととしてもよい。これにより、半導体装置の検査に当たり、検査治具及び供給部の双方を移動させるため、次の半導体装置の検査を開始するまでに要する時間の短縮を図ることができるようになる。
【００１１】
他にも、上記請求項１〜３のいずれかに記載の構成において、例えば請求項４に記載の発明のように、前記接触機構は、前記半導体装置の上方から、前記半導体装置の端子に前記検査治具の検査針を接触させるものであることとしてもよい。あるいは、上記請求項１〜３のいずれかに記載の構成において、例えば請求項５に記載の発明のように、前記接触機構は、前記半導体装置の下方から、前記半導体装置の端子に前記検査治具の検査針を接触させるものであることとしてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係る半導体装置検査システムの一実施の形態について、図１〜図４を参照して説明する。なお、図１は、本実施の形態の全体構成の一例を示すブロック図であり、図２は、本実施の形態の全体構成の一例を斜視方向から示す模式図である。また、本実施の形態を構成する供給部の構造の一例を平面方向から示す模式図である。はじめに、これら図１〜図３を併せ参照しつつ、本実施の形態の構成及び構成要素の機能について説明する。
【００１３】
図１及び図２に示されるように、本実施の形態の半導体装置検査システム１は、基本的に、未検査の半導体装置を複数供給する供給部１０ａ、半導体装置が有するＡＳＳＹ端子に接触する検査針２１を複数有する検査治具２０ａ、半導体装置のＡＳＳＳＹ端子と検査治具２０ａの検査針２１との位置合わせを行うとともにこれらを接触させるアーム（接触機構）３０ａ、及び、半導体装置のＡＳＳＹ端子に検査治具２０ａの検査針２１をアーム３０ａを通じて接触させつつ半導体装置の検査を行う検査装置４０等々を備えている。
【００１４】
詳しくは、図２に示すように、半導体装置は、供給部１０ａの上面（載置面）の所定の位置に複数載置されており、本体とこの本対外に向けて露出する複数（例えば「８本」）のＡＳＳＳＹ端子をそれぞれ有している。なお、図２においては、便宜上、複数の半導体装置としてＩＣ１及びＩＣ２の計「２個」の半導体装置のみを図示しているが、実際には、図３に示すように、供給部１０ａの載置面に例えば「５行５列」にて計「２５個」の半導体装置が載置されている。なお、本実施の形態では、供給部１０ａの載置面に例えば「２５個」の半導体装置が載置されることとしたが、半導体装置の載置数は「２５個」に限らず任意である。
【００１５】
そうした半導体装置ＩＣ１及びＩＣ２は、これら半導体装置ＩＣ１及びＩＣ２の本体内部に図示しない半導体素子を無数に有しており、これら無数の半導体素子が例えば樹脂モールドされて板状に形成されている。また、半導体装置ＩＣ１及びＩＣ２は、そうした本体内部の半導体素子と他の半導体装置等と電気的に接続するべく本体外に向けて露出したＡＳＳＹ端子を例えば「８本」ずつ有している。なお、本実施の形態では、半導体装置は例えば「８本」のＡＳＳＹ端子を有することとしたが、ＡＳＳＹ端子数は「８本」に限らず任意である。
【００１６】
本実施の形態の半導体装置検査システム１は、このような半導体装置ＩＣ１及びＩＣ２を検査対象としている。
【００１７】
供給部１０ａの上面は、図２に示すように、また既述したように、検査対象とする半導体装置の載置面となっている。また、本実施の形態では、供給部１０ａの位置は固定されているため、この供給部１０ａの載置面に載置される半導体装置の位置も固定されることになる。
【００１８】
検査治具２０ａは、図２に示すように、供給部１０ａの載置面に載置された半導体装置に対向するように、後述のアーム３０ａによって供給部１０ａの上方に保持されている。また、検査治具２０ａは、半導体装置が有するＡＳＳＹ端子に接触するための検査針２１をＡＳＳＹ端子と同数の例えば「８本」有している。そうした検査針２１は、検査治具２０ａの下面において、半導体装置のＡＳＳＹ端子に対応する位置に取り付けられている。すなわち、検査治具２０ａが有する８本の検査針２１は、半導体装置が有する８本のＡＳＳＹ端子に一括して接触することができるように、検査治具２０ａの下面に取り付けられている。なお、本実施の形態では、検査治具２０ａは、検査針２１を例えば「８本」有することとしており、半導体が有するＡＳＳＹ端子の数と同数としているが、本数についてはこれに限らない。
【００１９】
アーム３０ａは、図２に示すように、上述した検査治具２０ａ及び後述する検査装置４０と電気的にも機械的にも接続されている。そのため、アーム３０ａは、検査装置４０から検査指令を受けると、検査治具２０ａの前後方向及び左右方向の位置を制御することで、検査治具２０ａの検査針２１と半導体装置のＡＳＳＹ端子とを対向させる（位置合わせをする）とともに、検査治具２０ａの上下方向の位置を制御することで、検査治具２０ａの検査針２１を半導体装置のＡＳＳＹ端子に接触させる。また、アーム３０ａは、検査治具２０ａの検査針２１と半導体装置のＡＳＳＹ端子との接触を通じて検査針２１から取得される半導体装置に関する情報を取り込み、取り込んだ情報をそのまま検査装置４０に伝達する。
【００２０】
検査装置４０は、図２に示すように、また既述したように、電気的にも機械的にもアーム３０ａと接続されている。そして検査装置４０は、アーム３０ａに対して上記検査指令を出力するとともに、アーム３０ａから伝達されて取り込む情報に基づいて半導体装置の検査を実行する。
【００２１】
以上のように構成された本実施の形態の半導体装置検査システム１によって実行される検査処理について、図４及び先の図３を参照しつつ説明する。なお、図４は、そうした検査処理の処理手順を示すフローチャートである。
【００２２】
図４に示されるように、半導体装置の検査処理が実行開始されると、検査装置４０は、まず、ステップＳ１の処理として、アーム３０ａを通じて検査治具２０ａを開始位置に移動させる。具体的には、図３に示すように、検査装置４０は、供給部１０ａの載置面上において同図３中右上の位置に載置される半導体装置ＩＣ１１のＡＳＳＹ端子に検査治具２０ａの検査針２１が対向し、且つ、検査治具２０ａの検査針２１先端が半導体装置ＩＣ１１のＡＳＳＹ端子から上下方向において所定距離だけ離間する位置に、アーム３０ａを通じて検査治具２０ａを移動させる。
【００２３】
こうして検査治具２０ａが開始位置に到達すると、検査装置４０は、次に、続くステップＳ２の処理として、検査治具２０ａを上方から下方に移動させることで、検査治具２０ａの検査針２１を半導体装置のＡＳＳＹ端子に上方から接触させる。具体的には、検査装置４０は、アーム３０ａを通じて検査治具２０ａを上記所定距離だけ上下方向下方に移動させるとともに、半導体装置ＩＣ１１のＡＳＳＹ端子に検査治具２０ａの検査針２１を一括して接触させる。
【００２４】
半導体装置ＩＣ１１のＡＳＳＹ端子に検査治具２０ａの検査針２１が接触すると、検査装置４０は、次に、続くステップＳ３の処理として、半導体装置の検査を実行する。具体的には、検査装置４０は、検査治具２０ａの検査針２１及びアーム３０ａを介して半導体装置ＩＣ１１に関する情報を取り込み、この取り込んだ情報に基づいて半導体装置ＩＣ１１が良品であるかあるいは不良品であるかを判断（検査）する。そして検査装置４０は、続くステップＳ４の処理として、例えばメモリ等の適宜の記憶保持部にそうした半導体装置の検査結果を記憶保持させた上で、続くステップＳ５の処理として、検査治具２０ａの検査針２１先端が半導体装置ＩＣ１１のＡＳＳＹ端子から上下方向において所定距離だけ離間する位置に、アーム３０ａを通じて検査治具２０ａを移動させる。こうして半導体装置ＩＣ１１の検査が終了する。
【００２５】
このように半導体装置ＩＣ１１についての検査が終了すると、検査装置４０は、続くステップＳ６の判断処理として、一列分の半導体装置（この場合、ＩＣ１１〜ＩＣ１５）の検査を全て終えたか否かを判断する。ここで、一列分の半導体装置の検査をまだ終えていないと判断されるとき（ステップＳ６の判断処理において「ＮＯ」）、検査装置４０は、続くステップＳ７の処理として、検査治具２０ａを前後方向に移動させる。具体的には、検査装置４０は、半導体装置ＩＣ１１の検査を終えると、アーム３０を通じて検査治具２０ａを前後方向前方に所定距離だけ移動させる。その後、検査装置４０は、半導体装置ＩＣ１２を検査対象として、上記ステップＳ２〜Ｓ５の一連の処理を実行し、再びステップＳ６の処理として、一列分の半導体装置の検査を全て終えたか否かを判断する。すなわち、一列分の半導体装置（この場合、半導体装置ＩＣ１１〜ＩＣ１５）の検査を終えるまで、上記ステップＳ２〜Ｓ５の一連の処理を繰り返し実行する。
【００２６】
こうしたＳ２〜Ｓ５の一連の処理を繰り返し実行した後、一列分の半導体装置（この場合、ＩＣ１１〜ＩＣ１５）の検査を全て終えると（先のステップＳ６の判断処理において「ＹＥＳ」）、検査装置４０は、続くステップＳ８の判断処理として、全列分の半導体装置（この場合、ＩＣ１１〜ＩＣ５５）の検査を全て終えたか否かを判断する。ここで、全列分の半導体装置の検査をまだ終えていないと判断されるとき（ステップＳ８の判断処理において「ＮＯ」）、検査装置４０は、続くステップＳ９の処理として、検査治具２０ａを左右方向に移動させる。具体的には、検査装置４０は、例えば半導体装置ＩＣ１５の検査を終えると、アーム３０を通じて検査治具２０ａを左右方向左方に所定距離だけ移動させる。その後、検査装置４０は、半導体装置ＩＣ２５〜ＩＣ２１を順に検査対象として、上記ステップＳ２〜Ｓ５の一連の処理をそれぞれ実行し、再びステップＳ８の処理として、全列分の半導体装置の検査を全て終えたか否かを判断する。このように、全列分の半導体装置（この場合、半導体装置ＩＣ１１〜ＩＣ５５）の検査を終えるまで、上記ステップＳ２〜Ｓ５の一連の処理及びステップＳ７〜Ｓ９の一連の処理を繰り返し実行する。
【００２７】
このように、本実施の形態では、検査装置４０は、ステップＳ２〜Ｓ９の一連の処理を通じて、供給部１０ａの載置面に載置された半導体装置を全て、図３中に矢指する「ＩＣ１１→・・・→ＩＣ１５→ＩＣ２５→・・・→ＩＣ２１→ＩＣ３１→・・・→ＩＣ３５→ＩＣ４５→・・・ＩＣ４１→ＩＣ５１→・・・ＩＣ５５」といった順序にて検査する。なお、供給部１０ａの載置面に載置された複数の半導体装置の検査順序は任意である。
【００２８】
こうして全ての半導体装置の検査を終えると（ステップＳ８の判断処理において「ＹＥＳ」）、検査装置４０は、続くステップＳ１０の処理として、不良な半導体装置を取り除く。具体的には、先のステップＳ４の処理において記憶保持部に記憶保持された半導体装置の検査結果に基づき、不良と判断された半導体装置を供給部１０ａの載置面から取り除く。そして、半導体装置の検査を終了する。
【００２９】
以上説明したように、本実施の形態の半導体装置検査システム１では、複数の半導体装置を供給部１０ａの載置面に載置した状態で、アーム３０ａを通じて検査治具２０ａの検査針２１を半導体装置のＡＳＳＹ端子に連続して接触させつつ、検査装置４０を通じて半導体装置の検査を行うため、従来一般に知られた技術とは異なり、検査対象とする半導体装置の搬送時間を割愛することができ、検査装置４０の処理能力をより活かすことができるようになる。そしてひいては、ウエハテストに要する総検査時間と同程度までの検査時間まで、半導体装置の全体の検査時間を短縮することができるようにもなる。
【００３０】
また、本実施の形態の半導体装置検査システム１では、記憶保持部を検査装置４０内部に備え、複数の半導体装置の検査結果を記憶保持している。そのため、供給部１０ａの載置面上に載置された半導体装置を全て検査した後、「良品」と判断された半導体装置はそのまま載置しておく一方、「不良品」と判断された半導体装置のみをアーム３０ａを通じて取り除くことができるようになる。
【００３１】
なお、本発明に係る半導体装置検査システムは、上記実施の形態にて例示した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々に変形して実施することが可能である。すなわち、上記実施の形態を適宜変更した例えば次の形態として実施することもできる。
【００３２】
上記実施の形態では、検査装置４０は、半導体装置の検査に当たり、アーム３０ａを通じて検査治具２０ａを移動させるとともに、供給部１０ａを固定しておくことで、検査治具２０ａの検査針２１と半導体装置のＡＳＳＹ端子との位置合わせを行うこととしたがこれに限らない。他に例えば、先の図２に対応する図として図５（ａ）に示すように、半導体装置検査システム１ａでは、検査装置４０は、半導体装置の検査に当たり、アーム３０ｂを通じて検査治具２０ｂを固定しておくとともに、図示しないステージ（接触機構）を通じて供給部１０ｂのみを移動させることで、検査治具２０ａの検査針２１と半導体装置のＡＳＳＹ端子との位置合わせを行うこととしてもよい。これによっても、上記実施の形態に準じた効果を得ることができるようになる。また他に例えば、先の図２に対応する図として図５（ｂ）に示すように、半導体装置検査システム１ｂでは、検査装置４０は、半導体装置の検査に当たり、アーム３０ａを通じて検査治具２０ａを移動させるとともに、図示しないステージ（接触機構）を通じて供給部１０ｂも移動させることで、検査治具２０ａの検査針２１と半導体装置のＡＳＳＹ端子との位置合わせを行うこととしてもよい。こうした構成によれば、上記実施の形態及びその変形例のように接触機構の構成を簡素にすることはできなくなるものの、半導体装置の検査に当たり、検査治具及び供給部の双方を移動させるため、次の半導体装置の検査を開始するまでに要する時間の短縮を図ることができるようになる。
【００３３】
上記実施の形態（変形例を含む）では、検査装置４０は、半導体装置の検査に当たり、半導体装置の上方から、検査治具２０ａの検査針２１を半導体装置のＡＳＳＹ端子に接触させていたが、これに限らず、検査装置は、半導体装置の検査に当たり、半導体装置の下方から、検査治具の検査針を半導体装置のＡＳＳＹ端子に接触させることとしてもよい。すなわち、先の図２に対応する図として例えば図６（ａ）に示すように、半導体装置検査システム１ｃでは、検査装置４０は、半導体装置の検査に当たり、アーム３０ａ（接触機構）を通じて検査治具２０ｃのみを移動させるとともに供給部１０ｃを固定しておくことで、検査治具２０ｃの検査針２２と半導体装置のＡＳＳＹ端子との位置合わせを行い、半導体装置の下方から、検査治具２０ｃの検査針２２を半導体装置のＡＳＳＹ端子に接触させることとしてもよい。あるいは、先の図２に対応する図として例えば図６（ｂ）に示すように、半導体装置検査システム１ｄでは、検査装置４０は、半導体装置の検査に当たり、アーム３０ｂを通じて検査治具２０ｄを固定するとともに図示しないステージ（接触機構）を通じて供給部１０ｄのみを移動させることで、検査治具２０ｄの検査針２２と半導体装置のＡＳＳＹ端子との位置合わせを行い、半導体装置の下方から、検査治具２０ｄの検査針２２を半導体装置のＡＳＳＹ端子に接触させることとしてもよい。また、先の図５（ｂ）に準じて、図７に示すように、半導体装置検査システム１ｅでは、検査装置４０は、半導体装置の検査に当たり、アーム３０ａを通じて検査治具２０ｄを移動させるとともに図示しないステージ（接触機構）を通じて供給部１０ｄも移動させることで、検査治具２０ｃの検査針２２と半導体装置のＡＳＳＹ端子との位置合わせを行い、半導体装置の下方から、検査治具２０ｃの検査針２２を半導体装置のＡＳＳＹ端子に接触させることとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の半導体装置検査システムに係る一実施の形態について、その全体構成を示すブロック図。
【図２】同実施の形態の半導体装置検査システムの全体構成を斜視方向から示す模式図。
【図３】同実施の形態の半導体装置検査システムを構成する供給部の載置面における、半導体装置の載置態様の一例を示す模式図。
【図４】同実施の形態の半導体装置検査システムにて実行される検査処理についてその処理手順を示すフローチャート。
【図５】同実施の形態の半導体装置検査システムの変形例について、（ａ）及び（ｂ）はその全体構成を斜視方向から示す模式図。
【図６】同実施の形態の半導体装置検査システムの他の変形例について、（ａ）及び（ｂ）はその全体構成を斜視方向から示す模式図。
【図７】同実施の形態の半導体装置検査システムのさらに他の変形例について、その全体構成を斜視方向から示す模式図。
【符号の説明】
【００３５】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ…半導体装置検査システム、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ…供給部、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ…検査治具、２１、２２…検査針、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ…アーム（接触機構）、４０…検査装置、ＩＣ１、ＩＣ２、ＩＣ１１〜ＩＣ５５…半導体装置。
【図１】
2009075009.tif 000003
【図２】
2009075009.tif 000004
【図３】
2009075009.tif 000005
【図４】
2009075009.tif 000006
【図５】
2009075009.tif 000007
【図６】
2009075009.tif 000008
【図７】
2009075009.tif 000009