(57)【要約】【課題】  同一の金型で異なる板厚の成形品を同時に圧縮成形可能とした成形金型及び成形方法を提供することを目的とする。【解決手段】  複数設けられたキャビティ２４ａ，２４ｂで異なる形状の成形品を同時に成形可能な成形金型２１において、キャビティ２４ａ，２４ｂ内に射出された溶融樹脂を圧縮するコアブロック２６ａ，２６ｂがそれぞれのキャビティ２４ａ，２４ｂに配設され、圧縮完了時におけるコアブロック２６ａ，２６ｂの前面２６ａ１，２６ｂ１におけるキャビティ２４ａ，２４ｂの厚みＣ３，Ｃ４が異なるように設定されている。【選択図】 図３
2009107195.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数設けられたキャビティで異なる形状の成形品を同時に成形可能な成形金型において、
前記キャビティ内に射出された溶融樹脂を圧縮するコアブロックがそれぞれのキャビティに配設され、
圧縮完了時における前記コアブロックの前面におけるキャビティの厚みが異なるように設定されていることを特徴とする成形金型。
【請求項２】
複数設けられたキャビティで異なる形状の成形品を同時に成形可能な成形金型において、
前記キャビティ内に射出された溶融樹脂を圧縮するコアブロックがそれぞれのキャビティに配設され、
前記コアブロックの前面の形状または面積がそれぞれ相違していることを特徴とする成形金型。
【請求項３】
前記複数設けられたキャビティで成形されるのは、カード型記憶媒体の外装ケースであって、表側ケースと裏側ケースがそれぞれ同時に成形されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の成形金型。
【請求項４】
成形金型に複数設けられたキャビティで異なる形状の成形品を同時に成形する成形方法において、
前記キャビティ内に射出された溶融樹脂を圧縮するコアブロックがそれぞれのキャビティに配設され、
圧縮完了時における前記コアブロックの前面におけるキャビティの厚みを異ならせて、
少なくとも一部の板厚が異なる製品を同時に成形することを特徴とする成形方法。
【請求項５】
成形金型に複数設けられたキャビティで異なる形状の成形品を同時に成形する成形方法において、
前記キャビティ内に射出された溶融樹脂を圧縮するコアブロックがそれぞれのキャビティに配設され、
前記コアブロックの前面の形状または面積がそれぞれ相違しており、圧縮により押し退けられる溶融樹脂の流れ方または量が相違していることを特徴とする成形方法。
【請求項６】
前記複数設けられたキャビティで成形されるのは、カード型記憶媒体の外装ケースであって、表側ケースと裏側ケースがそれぞれ同時に成形されることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数設けられたキャビティで少なくとも一部の板厚が異なる成形品を同時に成形可能な成形金型および成形方法に関するものであり、特にはキャビティ内に射出された溶融樹脂が圧縮されるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数設けられたキャビティで少なくとも一部の板厚が異なる成形品を同時に成形可能な成形金型および成形方法としては、特許文献１、特許文献２に記載されたものが知られている。特許文献１は同時に各キャビティに射出充填するものであり、特許文献２は順次に各キャビティに射出充填するものである。しかし特許文献１、特許文献２は、キャビティ内での溶融樹脂が流れにくい板厚が薄いものについては成形を行うことについては記載がされていない。また特許文献３はレンズの射出圧縮成形に関するものであり、厚みが異なる成形品を成形することが記載されている。しかし特許文献３は、同時に厚みが異なる成形品を成形する点については記載がされていない。また空洞部を有するＳＤメモリーカードの外装ケースではないが半導体メモリーカードの外装ケースの成形においてキャビティの一部を圧縮して成形を行うものとしては特許文献４に記載されたものがある。しかし特許文献４も同時に厚みが異なる成形品を成形する点については記載がされていない。従って従来は、圧縮成形を行う必要がある板厚が薄い成形品に関して、異なる形状の成形品を同じ成形金型で同時に成形することは行われていなかった。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３４１１６６号公報（請求項１、図１）
【特許文献２】特開２００６−１６８０６６号公報（請求項１、図２）
【特許文献３】特開２００３−１８１８９６号公報（請求項１、図２）
【特許文献４】特開２００３−１６５１４９号公報（請求項１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明では上記の問題を鑑みて、同一の金型で異なる板厚の成形品を同時に圧縮成形可能とした成形金型及び成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１に記載の成形金型は、複数設けられたキャビティで異なる形状の成形品を同時に成形可能な成形金型において、前記キャビティ内に射出された溶融樹脂を圧縮するコアブロックがそれぞれのキャビティに配設され、圧縮完了時における前記コアブロックの前面におけるキャビティの厚みが異なるように設定されていることを特徴とする。
【０００６】
本発明の請求項２に記載の成形金型は、複数設けられたキャビティで異なる形状の成形品を同時に成形可能な成形金型において、キャビティ内に射出された溶融樹脂を圧縮するコアブロックがそれぞれのキャビティに配設され、コアブロックの前面の形状または面積がそれぞれ相違していることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項３に記載の成形金型は、請求項１または請求項２において、複数設けられたキャビティで成形されるのは、カード型記憶媒体の外装ケースであって、表側ケースと裏側ケースがそれぞれ同時に成形されることを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項４に記載の成形方法は、成形金型に複数設けられたキャビティで異なる形状の成形品を同時に成形する成形方法において、キャビティ内に射出された溶融樹脂を圧縮するコアブロックがそれぞれのキャビティに配設され、圧縮完了時におけるコアブロックの前面におけるキャビティの厚みを異ならせて、少なくとも一部の板厚が異なる製品を同時に成形することを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項５に記載の成形方法は、成形金型に複数設けられたキャビティで異なる形状の成形品を同時に成形する成形方法において、キャビティ内に射出された溶融樹脂を圧縮するコアブロックがそれぞれのキャビティに配設され、コアブロックの前面の形状または面積がそれぞれ相違しており、圧縮により押し退けられる溶融樹脂の流れ方または量が相違していることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項６に記載の成形方法は、請求項４または請求項５において、前記複数設けられたキャビティで成形されるのは、カード型記憶媒体の外装ケースであって、表側ケースと裏側ケースがそれぞれ同時に成形されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の請求項１に記載の成形金型は、複数設けられたキャビティで異なる形状の成形品を同時に成形可能な成形金型において、前記キャビティ内に射出された溶融樹脂を圧縮するコアブロックがそれぞれのキャビティに配設され、圧縮完了時における前記コアブロックの前面におけるキャビティの厚みが異なるように設定されているので、圧縮成形が必要な異なる板厚の成形品を同じ金型で同時に成形することができる。従って一基の金型で圧縮成形された板厚が異なる成形品を成形することができ、金型コストの削減になる。また同じ成形条件（熱履歴等）を持った異なる板厚の成形品を圧縮成形により成形することができる。
【００１２】
また本発明の請求項２に記載の成形金型は、複数設けられたキャビティで異なる形状の成形品を同時に成形可能な成形金型において、前記キャビティ内に射出された溶融樹脂を圧縮するコアブロックがそれぞれのキャビティに配設され、コアブロックの前面の形状または面積は、それぞれ相違しているので、圧縮部分の形状または面積（全面を含む）が異なる成形品を同じ金型で同時に成形することができる。従って一基の金型で圧縮部分の形状または面積が異なる成形品を成形することができ、金型コストの削減になる。また同じ成形条件（熱履歴等）を持った圧縮部分の形状または面積が異なる成形品を成形することができる。
【００１３】
また本発明の請求項３に記載の成形金型は、板厚が薄いカード型記憶媒体の外装ケースの表側ケースと裏側ケースを同時に成形することができ、金型コストの削減となるとともに、表側ケースと裏側ケースを同じ成形条件（熱履歴等）を持った樹脂から成形することができる。更に本発明の請求項４、請求項５、請求項６の成形方法についても、それぞれ請求項４が前記請求項１、請求項５が請求項２、請求項６が請求項３と略等しい効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の成形金型および成形方法について、図１ないし図５を参照して説明する。図１は、本実施形態の射出圧縮成形機の正面図である。図２は、本実施形態のＳＤメモリーカード用の成形金型の水平断面図であって射出前のキャビティ内の容積が拡大された状態を示す図である。図３は、本実施形態のＳＤメモリーカード用の成形金型の水平断面図であって圧縮後にキャビティ内の容積が減少されゲートカットされた状態を示す図である。図４は、ＳＤメモリーカード用の成形金型における可動金型の正面図である。図５は、ＳＤメモリーカード用の成形金型における固定金型の正面図である。
【００１５】
図１に示されるように、本実施形態の成形方法に用いる射出圧縮成形機１は、直径２８ｍｍのスクリュが内蔵された加熱筒２ａとノズル２ｂが備えられた射出装置３が、ベッド４上に配設されている。射出装置３は、図示しない計量機構の計量用サーボモータおよび射出機構の射出用サーボモータにより制御され、射出速度、保圧切替位置、保圧時の圧力、射出量等が制御される。型締装置５は、ベッド４に固定される固定盤６と、ベッド４に配設された受圧盤７の間に４本のタイバ８が配設され、前記タイバ８には可動盤９が移動可能に挿通されている。また受圧盤７には型開閉と型締を行う型開閉・型締機構である型締シリンダ１０が配設され、前記型締シリンダ１０のラム１０ａが可動盤９の背面に固定されている。そして型開閉・型締機構である型締シリンダ１０は図示しないアキュームレータにより、型締時に高速の型締速度を発揮可能となっている。また型締機構である型締シリンダは、図示しないサーボバルブにより制御され、射出圧縮成形、射出プレス成形が可能となっている。本実施形態では型開閉・型締機構は、前記型締シリンダ１０の例を示すが、サーボモータとボールネジ機構等により作動されるトグル機構でも良い。
【００１６】
本実施形態のＳＤメモリーカード用の成形金型２１は、長手方向の長さ３２ｍｍ、幅方向の長さ２４ｍｍ、厚さ２．１ｍｍのＳＤメモリーカード（登録商標）の外装ケースを圧縮成形により成形するものである。カード型記憶媒体の一種であるＳＤメモリーカードは、樹脂製の表側ケースと裏側ケースの外装ケースの内部に記憶素子が内蔵され、裏側ケースからは端子部分が一部露出している。そして前記表側ケースと裏側ケースは、外形形状、内部の端子が内蔵される薄肉部分である凹部の形状および面積、前記凹部の板厚が、それぞれ相違している。例えば薄肉部分である凹部の板厚は表側ケースでは０．２ｍｍ±０．０５ｍｍ程度、裏側ケースでは０．３ｍｍ±０．０５ｍｍ程度となっており、約０．１ｍｍ板厚が異なっている。従来ＳＤメモリーカードの成形は薄肉部分における流動損失を克服するために高速射出により成形が行われていたが、キャビティ形成面の温度を高くし、スプルの太さも太くする必要があるので、成形サイクル時間が１０秒以上必要だった。
【００１７】
図２ないし図５に示されるように、本実施形態のＳＤメモリーカード用の成形金型２１は、第１の金型である可動金型２２と第２の金型である固定金型２３とからなり、型合わせされた両金型２２，２３の間には部分的に容積および厚さが可変のキャビティ２４ａ，２４ｂが形成されるようになっている。射出圧縮成形機１の可動盤９に取付けられる可動金型２２には、金型本体部２５とコアブロック２６ａ，２６ｂと可動枠部２７、ランナ形成ブロック２８等が設けられている。各部について説明すると、金型本体部２５の固定金型側の面における略中央には、それぞれコアブロック２６ａ，２６ｂが固着されている。前記金型本体部２５の固定金型側の面の周辺部には、バネ２９が取付けられている。そして前記バネ２９の前記固定金型側は、前記コアブロック２６ａ，２６ｂの三方をそれぞれ囲むよう配設された可動枠部２７に当接されている。またコアブロック２６ａ，２６ｂの間の部分は可動枠部の一部としてランナ形成ブロック２８となっており、ランナ形成ブロック２８も図示しないバネを介して金型本体部２５に対向している。またコアブロック２６ａ，２６ｂとランナ形成ブロック２８との間のゲート部にはゲートカット部材３０が配設されている。従って図２および図３に示されるように、金型本体部２５およびコアブロック２６ａ，２６ｂに対して可動枠部２７およびランナ形成ブロック２８は型開閉方向に向けて相対的に移動可能となっている。またコアブロック２６ａ，２６ｂと可動枠部２７、ランナ形成ブロック２８の間は溶融樹脂がバリとなって入り込まない僅かな間隔（５〜２０μｍ）に設定されている。
【００１８】
成形金型２１のキャビティ２４ａとキャビティ２４ｂは、異なる形状の成形品であるＳＤメモリーカードの表側ケースと裏側ケースをそれぞれ同時に成形するものである。図２において上側（図４においては右側）のキャビティ２４ａでは、裏側ケースが成形される。裏側ケースについて図４に示される可動金型２２のキャビティ形成面３１ａを用いて説明すると、裏側ケースは、長手方向の一側に端子が挿入されるための８個の空洞部を有する。そして前記一側の一方の角部が傾斜辺３２ａとなっている。また前記空洞部よりも中央側には、記憶素子が内蔵される凹部が形成され、該凹部の部分は薄肉部となっている。前記凹部の形状は、傾斜辺３２ａがある側とは反対側の書込防止用のロック機構がある側に端子側に向けて幅が狭くなる段差３２ｂ（１ｍｍ強）があり、傾斜辺３２ａ側の空洞部の近傍部分にも段差３２ｃ（２ｍｍ）があるが、幅Ａ１が２２ｍｍ、長さＡ２が２４ｍｍの四角形に近い形状である。また前記凹部の面積は、空洞部を含む裏側ケース全体の面積の７０％±５％程度である。そして前記凹部と空洞部の間、空洞部と空洞部の間は、それぞれ比較的肉厚なリブ部となっている。また前記凹部と空洞部を取囲む外周部分は、比較的厚肉な外枠部となっている。従って空洞部の外側は、リブ部が外枠部を兼ねている。なおリブ部については厚みは限定されず、空洞部と成形品端面の間の連設部はリブ部に該当する。そしてＳＤメモリーカード（組立後の製品）には９本の端子が挿入されるが、裏面から見て右側の幅広の空洞部に２本の端子が挿入される。
【００１９】
前記裏側ケースを成形する可動金型２２のキャビティ形成面３１ａについて説明する。キャビティ形成面３１ａの略中央部であって、後述する空洞部の周囲のリブ部を形成する溝部３５とゲート部の間にはコアブロック２６ａが配設されている。そしてコアブロック２６ａの前面には、前記記憶素子が内蔵される凹部を形成する平坦面２６ａ１（加圧面）が形成されている。また前記前面における一部であって平坦面２６ａ１のゲート部側には、外枠部を形成する凹部２６ａ２（加圧面）が形成されている。そしてコアブロック２６ａの前面の平坦面２６ａ１は離型が容易なように粗面化されている。またコアブロック２６ａの内部には冷却媒体流路３３ａが形成され、コアブロック２６ａの前面、またはコアブロック２６ａから熱が伝わることにより周囲のキャビティ形成面３１ａを介してキャビティ２４ａ内の溶融樹脂が冷却可能となっている。そしてキャビティ形成面３１ａにおけるコアブロック２６ａにより形成される平坦面２６ａ１、凹部２６ａ２以外の部分は可動枠部２７とランナ形成ブロック２８によって形成される。なお可動枠部２７とランナ形成ブロック２８によって形成されるキャビティ形成面３１ａは、型当接されてキャビティ２４ａが形成された後、固定金型２３のキャビティ形成面５１ａ１との間隔が一定に形成され、圧縮不可能となる部分である（射出による意図しない僅かな型開を除く）。そして可動枠部２７には、ゲート部から見て最も遠い側に空洞部を形成するための突起部３４が形成されている。また可動枠部２７の突起部３４と突起部３４の間、突起部３４とコアブロック２６ａの平坦面２６ａ１の間には、裏側ケースの空洞部の周囲にリブ部を形成するための部分である溝部３５が所定の深さに設けられている。なおこれら突起部３４と溝部３５の部分は形状が複雑であるので、ある部分だけを圧縮成形可能なように金型設計を行うことが困難な部分である。また裏側ケースの外枠部を形成する溝状の外枠部形成溝部３６は、コアブロック２６ａに沿って可動枠部２７とランナ形成ブロック２８の両方に設けられる。そして前記外枠部形成溝部３６は、裏側ケースの外枠が、表面からの高さ及び幅が０．７ｍｍ〜１．３ｍｍ程度に形成されるように設けられている（高さについては、表側ケースと裏側ケースを加えた厚みがＳＤメモリーカードの規格である２．１ｍｍを満たす必要がある）。なおこれら突起部３４や外枠部形成溝部３６については、可動枠部２７に一体に固着された別部材であってもよい。
【００２０】
図２において下側（図４においては左側）のキャビティ２４ｂでは、表側ケースが成形される。表側ケースについて図４に示される可動金型２２のキャビティ形成面３１ｂを用いて説明すると、表側ケースは、長手方向における一側の角部の傾斜辺３７ａがある側に、端子を固定するための突起が形成されている。また幅方向において傾斜辺３７ａがない側（図４において下側）の側壁には、データ書込防止用のロック機構を設けるため外形が内側向けて窪んだ段差３７ｂが設けられている。そして前記段差３７ｂの内側には突壁部が設けられ、その内側部分は、端子を固定するための突起が設けられた部分の平坦面３９と同じ高さの平坦面４０となっている。そして前記平坦面３９，４０よりも中央側には、記憶素子が内蔵される凹部が形成され、該凹部の部分は前記平坦面３９，４０よりも薄肉部となっている。そして凹部の形状は、平坦面４０の部分において内側に向けて５ｍｍほど幅が狭くなった段差３７ｃとなっており、傾斜辺３７ａがある側も、長手方向の中間部で２ｍｍほど内側に向けて幅が狭くなった段差３７ｄとなっている。従って凹部におけるゲート部側の幅Ｂ１は、２２ｍｍ、端子側の幅Ｂ２が１４．５ｍｍ、ゲート部側の幅広の部分における長手方向の長さＢ３が１６ｍｍ、全長Ｂ４が２７ｍｍ程度となっている。従って表側ケースの凹部の形状は、裏側ケースの凹部の形状とは異なっている。また表側ケースの凹部の面積は、全体の面積の６６％±５％程度であり、裏側ケースの凹部の面積よりも若干小さくなっている。
【００２１】
前記表側ケースを成形する可動金型２２のキャビティ形成面３１ｂについて説明する。キャビティ形成面３１ｂの略中央部には、コアブロック２６ｂが配設されている。そしてコアブロック２６ｂの前面のキャビティ形成面には、前記記憶素子が内蔵される凹部を形成する平坦面２６ｂ１が形成されている。また前記前面における一部であって平坦面２６ｂ１のゲート部側には、外枠部を形成する凹部２６ｂ２が形成されている。コアブロック２６ｂの前面の面積および形状は、上記のように表側ケースの凹部の形状が裏側ケースの凹部の形状と異なっているのに応じて、コアブロック２６ａの前面の面積および形状とは相違している。そしてコアブロック２６ｂの前面の平坦面２６ｂ１は離型が容易なように粗面化されている。またコアブロック２６ｂの内部には冷却媒体流路３３ｂが形成され、コアブロック２６ｂの表面またはコアブロック２６ｂから熱が伝わることにより周囲のキャビティ形成面３１ｂを介してキャビティ２４ｂ内の溶融樹脂が冷却可能となっている。本実施形態では表側ケースを形成するコアブロック２６ｂは、裏側ケースを成形するコアブロック２６ａよりも型開閉方向のブロックの寸法が大きくなっている。従って射出開始時におけるキャビティ２４ｂの厚みＣ２は、キャビティ２４ａの厚みＣ１よりも薄くなっており、圧縮終了後のキャビティ２４ａの厚みＣ３とキャビティ２４ｂの厚みＣ４についても、同様にキャビティ２４ｂの厚みＣ４の方が薄くなっている。なおコアブロック２６ａ，２６ｂの前面の位置調整は、コアブロック２６ａ，２６ｂの板厚は同じとして、金型本体部２５との間に入れるシム等の薄板によりコアブロック２６ａ，２６ｂの位置調整（キャビティ２４ａ，２４ｂのコアブロック２６ａ，２６ｂ前面の厚みＣ１，Ｃ２の調整）を行うようにしてもよい。
【００２２】
そしてキャビティ形成面３１ｂにおけるコアブロック２６ｂにより形成される平坦面２６ｂ１、凹部２６ｂ２以外の部分は可動枠部２７とランナ形成ブロック２８によって形成され、型当接されキャビティ２４ｂが形成された後は固定金型２３のキャビティ形成面５１ｂ１との間隔が一定に形成され、圧縮不可能となる部分である（射出により意図せざる間隔の開きを除く）。そして可動枠部２７には、ゲート部から見て最も遠い側に前記突起を形成するための溝部３８と突起の周囲の平坦部を形成する平坦面３９が形成されている。また可動枠部２７には、前記平坦面３９に接続されてロック機構が納められる平坦面４０が形成され、平坦面４０には突壁部を形成する溝部４１が形成されている。また表側ケースの外枠部を形成する溝状の外枠部形成溝部４２は、キャビティ形成面３１ｂの周囲の部分に、可動枠部２７とランナ形成ブロック２８の両方に設けられる。そして前記外枠部形成溝部４２は、表面からの高さ及び幅が０．７ｍｍ〜１．３ｍｍ程度に形成されている。
【００２３】
また可動枠部２７と一体になって移動されるランナ形成ブロック２８には、エジェクタ装置によりエジェクタプレートを介して前後進される突き出しピン４３が配設されている。突き出しピン４３は、金型本体部２５とランナ形成ブロック２８の内部に亘って形成された孔内に配設され、その先端はランナ形成面４４に臨み、スプルとランナが保持しやすいよう断面Ｚ字状に食い込み部４３ａが設けている。そして突き出しピンの周囲には冷却媒体流路４５が形成され、ランナ形成ブロック２８およびランナ形成面４４が冷却可能となっている。更にランナ形成ブロック２８には、ゲートカット部材３０のガイド部やプレートが配設されている。そしてゲートカット部材３０はコアブロック２６ａ，２６ｂとランナ形成ブロック２８の間に配設され、コアブロック２６ａ，２６ｂとともに進退可能となっている。
【００２４】
次に固定金型２３について説明すると、図２、図３、図５に示されるように、射出圧縮成形機１の固定盤６に取付けられる固定金型２３は、金型本体部５０、キャビティ形成ブロック５１ａ，５１ｂ、ランナ形成面６１が形成されたランナ形成ブロック５２、スプルブッシュ５３、ゲートカット部材５４、当接ブロック５５等から形成されている。各部について説明すると金型本体部５０には、射出装置のノズルが挿入される穴５６が形成され、その周囲にはロケートリング５７が取付けられている。そして当接ブロック５５の内側にはキャビティ形成ブロック５１ａ，５１ｂが配設されている。前記キャビティ形成ブロック５１ａ，５１ｂにはキャビティ形成面５１ａ１，５１ｂ１を冷却する冷却媒体流路５８ａ，５８ｂが形成され、スプルブッシュ５３の周囲にはスプルブッシュ５３を介してスプルを冷却する冷却媒体流路５９が形成されている。
【００２５】
図２においては上側（図５においては左側）に位置する前記裏側ケースを成形する固定金型２３のキャビティ形成面５１ａ１について説明すると、キャビティ形成ブロック５１ａのキャビティ形成面５１ａ１は、ゲート部から最も遠い側の上側に傾斜辺６０を有する外形形状をしており、その前面は裏側ケースの外面に対応して全て平坦面となっている。従って上記の可動金型２２の突起部３４とキャビティ形成面５１ａ１が当接されることにより裏側ケースの空洞部が形成され、可動金型２２の溝部３５との間でリブ部が形成される。またキャビティ形成面５１ａ１と可動金型２２のコアブロック２６ａの平坦面２６ａ１との間で薄肉部である凹部が形成され、前記キャビティ形成面５１ａ１と、可動金型２２のコアブロック２６ａの凹部２６ａ２およびコアブロック２６ａの周囲の外枠部形成溝部３６との間で外枠部が形成される。
【００２６】
図２においては下側（図５においては右側）に位置する表側ケースを成形する固定金型２３のキャビティ形成面５１ｂ１について説明すると、キャビティ形成ブロック５１ｂのキャビティ形成面５１ｂ１は、ゲート部から最も遠い側の上側に傾斜辺６２を有する外形形状をしており、その前面は全て平坦面となっている。従ってゲート部とは反対側の可動金型２２の溝部３８と対向する部分との間でリブ部が形成され、ロック機構が納められる平坦面４０との間でロック機構が納められる部分が形成される。またキャビティ形成面５１ｂ１と可動金型２２のコアブロック２６ｂの平坦面２６ｂ１との間で薄肉部である凹部が形成され、キャビティ形成面５１ｂ１と可動金型２２のコアブロック２６ｂの凹部２６ｂ２およびコアブロック２６ｂの周囲の外枠部形成溝部４２との間で外枠部が形成される。
【００２７】
次に本実施形態の成形金型２１を用いたＳＤメモリーカードの射出プレスによる成形方法について説明する。本実施形態では、可動金型２２のキャビティ形成面３１ａ，３１ｂを冷却する冷却媒体流路３３ａ，３３ｂ、突き出しピン４３およびランナ形成面４４を冷却する冷却媒体流路４５、固定金型２３のキャビティ形成面５１ａ１，５１ｂ１を冷却する冷却媒体流路５８ａ，５８ｂ、スプルブッシュ５３およびランナ形成面６１を冷却する冷却媒体流路５９へ、温調器により成形に使用される樹脂であるポリカーボネート樹脂のガラス転移温度Ｔｇより４０〜７０℃低い、８０〜１２０℃程度に温度制御された冷却媒体（冷却水）を流している。なおスプルブッシュ５３の冷却媒体流路５９へは８０〜１００℃、キャビティ形成面の冷却媒体流路３３ａ，３３ｂ，５８ａ，５８ｂへは、冷却媒体流路５９よりも高温であって９０〜１２０℃の冷却媒体を送ることがより望ましい。
【００２８】
また射出装置３の前部ゾーン（最もノズルに近いゾーン）は３１０℃に温度設定され、ポリカーボネートの溶融樹脂が計量されている。なおポリカーボネートを用いた場合の前記射出装置３の前部ゾーンの温度設定は、３００〜３８０℃に温度設定されることが望ましい。そして型締装置である型締シリンダ１０が作動され、固定盤６に取付けられた固定金型２３に対して可動盤９に取付けられた可動金型２２を当接させることにより型閉が行われる。
【００２９】
型閉により図２に示されるように、可動金型２２における可動枠部２７と固定金型２３における当接ブロック５５、可動金型２２におけるランナ形成ブロック２８と固定金型２３におけるランナ形成ブロック５２がそれぞれ当接され、キャビティ２４ａ，２４ｂが形成される。また同時に可動枠部２７の一部である突起部３４は固定金型２３のキャビティ形成面５１ａ１に当接され裏側ケースの空洞部が形成可能な状態となる。この型当接の際にコアブロック２６ａ，２６ｂは可動枠部２７およびランナ形成ブロック２８に対して後退した位置にあり、前方に向けて移動可能となっている。またキャビティ２４ａのリブ部を形成する溝部３５や外枠部形成溝部３６と、キャビティ２４ｂの溝部３８、平坦面３９，４０、溝部４１、外枠部形成溝部４２などは金型構造上、圧縮不可能となっている。なおこの際にコアブロック２６ａ，２６ｂが前進可能な量は、０．５ｍｍ〜２ｍｍとすることが望ましく、図２に示されるようにコアブロック２６ａ，２６ｂがいずれも射出開始前から外枠部形成溝部３６，４２に対して前進した位置（より固定金型２３に近い位置）とすることがより望ましい。なお上記したように本実施形態では、キャビティ２４ａとキャビティ２４ｂにおけるコアブロック２６ａ，２６ｂの前面と固定金型２３のキャビティ形成面５１ａ１，５１ｂ１との間隔（厚みＣ１，Ｃ２）は、それぞれ射出前から相違しており、キャビティ２４ｂのコアブロック２６ｂの方が０．１ｍｍ程度前進した位置にある。
【００３０】
次に所定の遅延時間が経過すると、図示しない射出装置３のノズル２ｂからスプルブッシュ５３を介して１５０〜４００ｍｍ／ｓｅｃの射出速度により溶融樹脂を射出する。そして溶融樹脂の流動先端がキャビティ２４ａ，２４ｂ内に到達したら、キャビティ２４ａ，２４ｂの端部まで行き渡る前にコアブロック２６ａ，２６ｂを相対的に前進させて溶融樹脂の圧縮を行い、溝部３５等の圧縮不能な部分への溶融樹脂の充填を促進させる。この際のコアブロック２６ａ，２６ｂの前進および圧縮開始のタイミングは、射出時のスクリュ位置を検知して行われ、前進開始位置から保圧切換位置までの工程の７０〜１００％（１００％で保圧切換と同時）の間でコアブロック２６ａ，２６ｂが前進開始される。
【００３１】
このように射出開始後（射出中）にコアブロック２６ａ，２６ｂを前進させるのは、外装ケースの表側ケースの薄肉部である凹部の板厚は０．２ｍｍ、裏側ケースの薄肉部である凹部の板厚は０．３ｍｍであるので、射出開始時はこの部分の板厚を広くしておくことが、前記凹部を通過してゲート部から遠いリブ部を形成する溝部３５への溶融樹脂の流動を良好にするために望ましいからである。また前記コアブロック２６ａ，２６ｂの前進により押し退けられた溶融樹脂がさらにキャビティ２４ａ，２４ｂ内で更に速度を増して前記溝部３５（溝部３５に連設される空洞部の周囲の外枠部形成溝部３６を含む）に送られることにより、複雑な形状であり圧縮不可能な前記溝部３５等への溶融樹脂の充填を良好に行うことができる。なお溝部３５等の狭隘な流動障害部へ溶融樹脂を充填するためにはコアブロック２６ａの前面の面積は、板状成形品の投影面積の５０％以上であることが望ましい。また前記コアブロック２６ａの前面によって形成される薄肉部は、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍであることが望ましい。
【００３２】
そして本実施形態では型締制御は、設定型締力の１００ｋＮ〜４００ｋＮまでアキュームレータを用いて０．０３〜０．０５秒で高速昇圧するので、コアブロック２６ａ，２６ｂ前面の溶融樹脂の押し退けがより高速に行われ、より一層狭隘な流動障害部である溝部３５等への充填が可能である。また型締シリンダ１０のラム１０ａの直径は１６０ｍｍであり、両方のキャビティ２４ａ，２４ｂを投影した部分が完全にカバーされるので、キャビティ２４ａ，２４ｂの背面を直接押圧することができる。そしてコアブロック２６ａ，２６ｂの形状および面積が僅かに相違していても、一方に対して片押しになることなく、圧縮の際の固定金型２３と可動金型２２の平行度も良好に保たれる。
【００３３】
そして射出装置３のスクリュ位置が所定の保圧切換位置に到達すると、射出制御から保圧制御に切換えられる。保圧制御と同時または０．１秒以内に前後してゲートカット部材３０を前進させランナとキャビティ２４ａ，２４ｂの間のゲートを切断する。また保圧切換後およびゲートカット後も型締装置側では高型締力による型締が行われ、コアブロック２６ａ，２６ｂが前進方向に押圧されるからキャビティ２４ａ，２４ｂ内で溶融樹脂が収縮してヒケが生じることがない。そして圧縮完了時には、キャビティ２４ａにおけるコアブロック２６ａの前面の厚みＣ３は、裏側ケースの薄肉部である凹部の板厚である０．３ｍｍとなる。またキャビティ２４ｂにおけるコアブロック２６ｂの前面の厚みＣ４は、表側ケースの薄肉部である凹部の板厚である０．２ｍｍとなる。
【００３４】
そして保圧が完了すると冷却工程の間、射出装置３の側では次の成形に使用する溶融樹脂の計量が行われる。本実施形態ではノズル２ｂは常時スプルブッシュ５３に当接されている。そして所定時間が経過すると固定金型２３の当接ブロック５５とキャビティ形成ブロック５１ａ，５１ｂの間に形成されたエア通路等からキャビティ２４ａ，２４ｂへ離型用エアを及ぼす。次に型締装置５を作動させ圧抜、型開を順に行う。この際に可動金型２２の可動枠部２７およびランナ形成ブロック２８と、コアブロック２６ａ，２６ｂの間からも離型用エアを及ぼす。そして成形されたＳＤメモリーカードの外装ケースの表側ケースおよび裏側ケースと、スプルおよびランナは、型開きによって、それぞれ可動金型２２側に保持された状態で取出される。なお成形された表側ケースおよび裏側ケースにおいて端子が配設されない側の部分には、ゲートカッタにより僅かに痕跡が残る場合があるが、読み取りの際に挿入されない側なので、仕上げを行う必要がない。そして成形されたＳＤメモリーカードの表側ケース、裏側ケース、スプルおよびランナは、図示しない取出用ロボットによってカードの吸着とスプルの把持がそれぞれなされ、成形機外の別の位置へ取出される。本実施形態では成形サイクル時間は、３〜５秒であり、従来の射出成形による成形の半分以下の時間で成形可能となった。従って表側ケースと裏側ケースを同時に成形可能な一基の成形金型２１で、従来の射出成形により表側ケースと裏側ケースをそれぞれ別の二基の成形金型で成形していたのと、ほぼ同じ数の成形ができる。そして成形された表側ケースと裏側ケースの間には記憶素子や端子等が組込まれ、表側ケースと裏側ケースが貼り合わされＳＤメモリーカードが製造される。
【００３５】
上記実施形態では射出後にコアブロック２６ａ，２６ｂが前進する射出プレスによる成形方法について説明したが、射出後にコアブロック２６ａ，２６ｂが一旦後退された後、再前進させてキャビティ２４ａ，２４ｂ内の溶融樹脂の圧縮を行う射出圧縮成形による成形金型および成形方法も本発明の範囲内である。また本実施形態は、型締機構の前進によりコアブロック２６ａ，２６ｂが前進し厚みが異なるＳＤメモリーカード用の外装ケースの表側ケースと裏側ケースを同時に圧縮成形する例について説明したが、成形金型に配設した各コアブロックを成形金型または可動盤等に設けられたそれぞれ別個の油圧シリンダ等の圧縮機構により、独立制御して前進させ溶融樹脂を圧縮するものでもよい。また成形金型２１におけるキャビティ２４ａ，２４ｂの数は２個に限定されず、複数（４個、６個、８個等）でもよい。
【００３６】
また本実施形態では各キャビティ２４ａ，２４ｂへのランナの断面積は等しくしてあるが、容積の大きいキャビティへのランナの断面積を大きくするか、又は容積の大きいキャビティへのランナ形成面の温度を高くして容積の大きいキャビティ２４ａへより多くの溶融樹脂が流れるようにしてもよい。そしてまたホットランナを使用し温度制御を行うものを除外するものではない。またゲートカット機構は本発明において必須のものではない。なおゲートカット機構がない場合は、外枠部を形成する凹部２６ａ２，２６ｂ２はコアブロック２６ａ，２６ｂには設けられず、ランナ形成ブロックの側に外枠部形成溝部が全て設けられる。更にはゲートバルブを用いて各キャビティへの溶融樹脂が充填されるタイミングをずらしたものでもよい。
【００３７】
また成形品について、本実施形態では３２ｍｍ×２４ｍｍのＳＤメモリーカードについて説明したが、他の大きさのＳＤメモリーカードでもよい。また他規格のカード型記憶媒体の外装ケースであってもよい。また更には記憶媒体の外装ケース以外でも、成形品の少なくとも一部（全部を含む）を圧縮して薄肉部を形成する成形品であればよい。そして特には空洞部と空洞部の周囲のリブ部が設けられたような狭隘な流動障害部を有する成形品の成形に有効である。なお狭隘な流動障害部は、成形品の形状が複雑な部分でその部分に圧縮用のコアブロックを設けることが不可能な部分であって、通常の射出成形では充填しにくい部分であれば棒状部、薄肉部、屈曲部、インサート品挿入部などでもよい。
【００３８】
そして本実施形態では、キャビティ２４ａ，２４ｂに臨むコアブロック２６ａ，２６ｂの前面の形状と面積の両方が相違しているものについて説明したが、コアブロックの前面の形状のみ、または面積のみが相違しているものでもよい。更には各コアブロックが別個に制御され各コアブロックの移動量が異なるものでは、コアブロック前面の形状が同一でも前進量の相違により、コアブロック前進による溶融樹脂の押し退け量が異なる場合も含まれる。
【００３９】
更にＳＤメモリーカードの成形に使用される樹脂については、ポリカーボネートの例について記載したが、ポリカーボネート系樹脂の中でより流動性に優れたポリカＡＢＳでもよく、また薄肉部が強度的に耐えられる樹脂であれば、他の樹脂でもよい。そして樹脂により溶融樹脂の温度およびガラス転移温度が相違するから、圧縮およびゲートカットのタイミング、冷却媒体の温度、および成形サイクル時間等も相違することは言うまでもない。また本発明については、上記した本実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本実施形態の射出圧縮成形機の正面図である。
【図２】本実施形態のＳＤメモリーカード用の成形金型の水平断面図であって射出前のキャビティ内の容積が拡大された状態を示す図である。
【図３】本実施形態のＳＤメモリーカード用の成形金型の水平断面図であって圧縮後にキャビティ内の容積が減少されゲートカットされた状態を示す図である。
【図４】ＳＤメモリーカード用の成形金型における可動金型の正面図である。
【図５】ＳＤメモリーカード用の成形金型における固定金型の正面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１   射出圧縮成形機
１０    型締シリンダ 
２１    成形金型
２２    可動金型
２３    固定金型
２４ａ，２４ｂ    キャビティ
２６ａ，２６ｂ    コアブロック
２７    可動枠部
２８，５２    ランナ形成ブロック
５１ａ，５１ｂ    キャビティ形成ブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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