(57)【要約】【課題】容易且つ確実に端子の溶接精度を向上させることができる電子部品を提供すること。【解決手段】端子部（端子）１に凹部２を形成すると共にこの凹部２にリード線１０の導電部１１を嵌入し、リード線１０の上方から凹部２の側壁（内側面）３と導電部１１の外周面１１ｂとの境界部分をレーザー光Ｌにより溶接する端子とリード線との接続構造であって、凹部２の側壁３には導電部１１の嵌入方向に並ぶ複数の突起部５，…が形成され、複数の突起部５，…は導電部１１の嵌入に伴って圧潰する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子に凹部を形成すると共に該凹部にリード線の導電部を嵌入し、該リード線の上方から前記凹部の内側面と前記導電部の外周面との境界部分をレーザー光により溶接する端子とリード線との接続構造であって、
前記凹部の内側面には前記導電部の嵌入方向に並ぶ複数の突起部が形成され、該複数の突起部は前記導電部の嵌入に伴って圧潰することを特徴とする端子とリード線との接続構造。
【請求項２】
前記凹部は、開放端側から底部側に向かうにつれて次第に幅が狭くなることを特徴とする請求項１に記載の端子とリード線との接続構造。
【請求項３】
前記端子及び前記導電部は、導電性を有するほぼ同一の硬度の材料により形成されていることを特徴とする請求項１又は２のいずれか一つに記載の端子とリード線との接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子とリード線の導電部とをレーザー溶接にて接続する端子とリード線との接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、端子に形成した凹部内にリード線の導電部を嵌入し、この端子の内側面と導電部の外周面との境界部分にレーザー光を照射してそれぞれを溶解して双方を接続する端子とリード線との接続構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−２５１９５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上述の端子とリード線との接続構造では、凹部や導電部に生じた寸法のバラツキ等により、この凹部の内側面と導電部の外周面との間に間隙が生じて境界部分が密接しないことが考えられる。
【０００４】
そのため、この境界部分にレーザー光を照射しても両者が十分に溶着せず、溶接不良が発生するおそれがあった。
【０００５】
そこで、この発明は、端子とリード線の導電部との密接性を向上させ、溶接精度を安定させることができる端子とリード線との接続構造を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明に係る端子とリード線との接続構造は、端子に凹部を形成すると共に該凹部にリード線の導電部を嵌入し、該リード線の上方から前記凹部の内側面と前記導電部の外周面との境界部分をレーザー光により溶接し、前記凹部の内側面には前記導電部の嵌入方向に並ぶ複数の突起部が形成され、該複数の突起部は前記導電部の嵌入に伴って圧潰することを特徴としている。
【０００７】
また、前記凹部は、開放端側から底部側に向かうにつれて次第に幅が狭くなるものであってもよい。
【０００８】
そして、前記端子及び前記導電部は、導電性を有するほぼ同一の硬度の材料により形成されるものであってもよい。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、導電部を凹部内に嵌入すると、この導電部は凹部の内側面に形成された複数の突起部に当接すると共に、嵌入力によりこれらの突起部を圧潰しながら凹部内に入り込む。
【００１０】
そのため、圧潰した突起部が導電部の外周面に食い込むようにして密接し、凹部の内側面と導電部の外周面との間に間隙が生じることがない。これにより、端子とリード線の導電部との密接性を向上させ、溶接精度を安定させることが可能となる。
【００１１】
また、凹部が開放端側から底部側に向かうにつれて次第に幅が狭くなるものにあっては、導電部を嵌入しやすくすることができると共に、一度嵌入された導電部が凹部から抜けることを防止できる。さらに、凹部の内側面と導電部の外周面との境界部分が露出し、レーザー光を照射しやすくすることが可能となる。
【００１２】
さらに、端子及び導電部が導電性を有するほぼ同一の硬度の材料により形成されたものにあっては、導電部の嵌入時に突出部が圧潰すると同時に導電部の外周面も変形し、双方が変形しあいながら密接するため、さらに密接性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明に係る端子とリード線との接続構造の最良の実施の形態について、図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１に示す１は図示しない電子部品から延在されると共に、先端部１ａが上方に向かって立設した端子部（端子）であり、導電性を有する銅系材料により薄板状に形成されている。そしてこの端子部１の先端部１ａには、上方に開放した凹部２が形成されている。
【００１５】
凹部２は、図２に示すように互いに対向した両側壁（内側面）３，３と、両側壁３，３に連続した底壁（底部）４とを有する正面視台形形状を呈している。ここで、両側壁３，３は、底壁４に向かうにつれて次第に近接するように傾斜している。すなわち、この凹部２は、開放端２ａの幅Ｗ１が広く、底壁４の幅Ｗ２が狭くなっている。
【００１６】
さらに、この凹部２の両側壁３，３の中間部には、互いに対向する位置にそれぞれ複数の突起部５，…（ここでは３個ずつ）が形成されている。
【００１７】
そして、両側壁３，３のそれぞれに形成された複数の突起部５，…は、いずれも開放端２ａから底壁４に向かう方向に沿って連続して並んでいる。すなわち、これら複数の突起部５，…は後述する導電部１１の嵌入方向に沿って並んでいる。
【００１８】
また、各突起部５は先端部５ａがとがっており、各先端部５ａは底壁４と同一水平面上に位置している。つまり、各突起部５は先端部５ａが開放端２ａ側や底壁４側に向かうことがない。これにより、複数の突起部５，…は、正面視した際にのこぎり歯形状となっている。なお、各突起部５の先端部５ａの稜線は、端子部１の厚み方向に延びている。
【００１９】
さらに、互いに対向する突起部５，５の先端部５ａ，５ａ同士の間隔Ｗ３は、最も開放端２ａ側に位置して最も広くなっているものであっても導電部１１の直径Ｒよりも小さくなっている。
【００２０】
一方、図１において１０はリード線であり、ここでは絶縁被覆されていないいわゆる裸銅線であり、導電性を有する銅系材料により形成された導電部１１が露出している。なお、ここでは導電部１１を形成する銅系材料は端子部１を形成する銅系材料と同一のものであり、この導電部１１と端子部１との硬度は同一となっている。
【００２１】
また、この導電部１１の直径Ｒは、凹部２の開放端２ａの幅Ｗ１よりも小さく、底壁４の幅Ｗ２及び互いに対向する突起部５，５同士の間隔Ｗ３よりも大きくなっている。
【００２２】
次に、この発明の端子とリード線との接続構造の作用について説明する。
【００２３】
端子部１とリード線１０とを接続するには、まず端子部１の上方にリード線１０の導電部１１を保持すると共に、端子部１の凹部２と導電部１１の先端部１１ａとを対向させる。そして、この導電部１１の先端部１１ａを凹部２内に上方から押し込んで嵌入する。
【００２４】
このとき、導電部１１の直径Ｒが凹部２の開放端２ａの幅Ｗ１よりも小さく、互いに対向する突起部５，５同士の間隔Ｗ３よりも大きいので、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、この導電部１１は凹部２の両側壁３，３に形成された複数の突起部５，…に接触しながら凹部２内に嵌入することとなる。
【００２５】
そして、各突起部５は、凹部２に嵌入された導電部１１の外周面１１ｂと干渉し、この導電部１１の嵌入力によって開放端２ａ側に位置するものから順に圧潰されていく。一方、導電部１１は、突起部５，…を圧潰させると同時に自身の外周面１１ｂが変形しながら嵌入される。
【００２６】
これにより、凹部２の両側壁３，３と導電部１１の外周面１１ｂとは複雑に噛み合うこととなり、この両側壁３，３と外周面１１ｂとが密接して間隙が生じることがなくなる。
【００２７】
そのため、凹部２の両側壁３，３と導電部１１の外周面１１ｂとの密接性を向上させることが可能となる。
【００２８】
その後、図３（ｃ）に示すように、凹部２の両側壁３，３と導電部１１の外周面１１ｂとの境界部分にレーザー光Ｌを照射し、端子部１及び導電部１１のそれぞれを溶解させて双方を接続する。
【００２９】
ここで、凹部２の両側壁３，３と導電部１１の外周面１１ｂとの境界部分が密接しているので、確実に溶接できて溶接精度を安定させることが可能となる。
【００３０】
また、上述の実施の形態では、凹部２の両側壁３，３は、底壁４に向かうにつれて次第に近接するように傾斜しており、この凹部２は開放端２ａ側から底壁４側に向かうにつれて次第に幅が狭くなっている。
【００３１】
そのため、導電部１１を凹部２内に嵌入しやすくすることができると共に、一度嵌入された導電部１１が凹部２から抜けることを防止できる。さらに、凹部２の両側壁３，３と導電部１１の外周面１１ｂとの境界部分が露出し、レーザー光Ｌを照射しやすくすることが可能となる。
【００３２】
さらに、上述の実施の形態では、端子部１及び導電部１１は、導電性を有する同一の硬度の材料により形成されている。そのため、導電部１１を凹部２に嵌入する際に、複数の突出部５，…が圧潰すると同時に導電部１１の外周面１１ｂも変形し、双方が変形しあいながら密接することができる。これにより、凹部２の両側壁３，３と導電部１１の外周面１１ｂとが複雑に噛み合って密接性をさらに向上させることが可能となる。
【００３３】
そして、上述の実施の形態では、各突起部５の先端部５ａの稜線が端子部１の厚み方向に延びているので、各突起部５が導電部１１の嵌入方向と直交する方向に延びることとなり、各突起部５を確実に圧潰させて端子部１とリード線１０の導電部１１との密接性を確実に向上させることが可能となる。また、端子部１をプレス型抜き加工にて容易に形成することができる。
【００３４】
以上、この発明にかかる実施の形態を図面により詳述してきたが、具体的な構成は上述の実施の形態に限らない。この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等はこの発明に含まれる。
【００３５】
例えば、上述の実施の形態では、複数の突起部５，…の先端部５ａがとがっており正面視のこぎり歯形状を呈しているが、これに限らない。図４（ａ）に示すように各突起部６の先端部６ａが丸くなって正面視半円形状を呈していたり、図４（ｂ）に示すように各突起部７の先端部７ａが角張って正面視台形形状を呈していたりしてもよい。
【００３６】
この場合であっても、各突起部６，…，７，…は、リード線１０が凹部２に嵌入された際にこのリード線１０の導電部１１の外周面１１ｂと干渉して圧潰し、密接することができる。
【００３７】
さらに、上述の実施の形態では、凹部２が正面視台形形状を呈しているが、例えば図４（ａ）に示すように底壁４が導電部１１の外周面１１ｂに沿う円弧状に湾曲していてもよいし、図４（ｂ）に示すように正面視矩形状を呈していてもよい。
【００３８】
いずれの場合であっても、開放端部２ａを幅広にすることで、導電部１１を円滑に挿入することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係る端子とリード線との接続構造を示す分解斜視図である。
【図２】図２におけるＡ方向からみたときの正面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、凹部に導電部を嵌入する際の突起部と導電部との状態を順に示した説明図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明に係る端子とリード線との接続構造の他の例を示す端子の正面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１                端子部（端子）
２                凹部
３                側壁（内側面）
５                突起部
１０              リード線
１１              導電部
１１ｂ            外周面
Ｌ                レーザー光
【図１】
2009272181.tif 000003
【図２】
2009272181.tif 000004
【図３】
2009272181.tif 000005
【図４】
2009272181.tif 000006