(57)【要約】【課題】ベース基材から製造された無線媒体の完成品に対して曲げ、或いはねじり等外力が働いてもＬＳＩと基板との接続部の剥がれを防止できるようにする。【解決手段】アンテナ１３を形成する基板２と、この基板２上に実装され、アンテナ１３に接続されて外部と非接触で通信するＬＳＩ３と、基板２にＬＳＩ３の近傍に位置して形成されたスリット１５とを具備する。【選択図】      図１４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナを形成する基板と、
この基板上に実装され、前記アンテナに接続されて外部と非接触で通信するＬＳＩと、
前記基板に前記ＬＳＩの近傍に位置して形成されたスリットと
を具備することを特徴とする無線媒体。
【請求項２】
前記スリットは前記ＬＳＩを中心として対称的に配置されたことを特徴とする請求項１記載の無線媒体。
【請求項３】
前記スリットは前記ＬＳＩの側面部に沿うように形成され、その両端部を前記ＬＳＩの両端部から延出させることを特徴とする請求項１または２記載の無線媒体。
【請求項４】
前記スリットは、前記ＬＳＩの一側面及び両端面に沿うように概略コの字型に形成されたことを特徴とする請求項１記載の無線媒体。
【請求項５】
前記スリットは前記ＬＳＩを中心として対称的に配置されたことを特徴とする請求項４記載の無線媒体。
【請求項６】
前記スリットは長孔状に形成されたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載されたことを特徴とする無線媒体。
【請求項７】
前記スリットは線状に形成され、その両端部に穴部を形成したことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載されたことを特徴とする無線媒体。
【請求項８】
アンテナを形成する基板と、
この基板上に実装され、前記アンテナに接続されて外部と非接触で通信するＬＳＩと、
前記基板に接着剤を介して固定され、前記ＬＳＩを保護する保護部材と、
前記基板に前記ＬＳＩを保護する前記保護部材の近傍に位置して形成されたスリットと
を具備することを特徴とする無線媒体。
【請求項９】
複数個のアンテナを形成するとともに、これらアンテナに接続される複数個のＬＳＩを実装し、ロール状に巻き取られる屈曲性を有するベース基材と、
このベース基材に前記ＬＳＩの近傍に位置してそれぞれ形成されたスリットと
を具備することを特徴とする無線媒体製造用のベース基材。
【請求項１０】
複数個のアンテナを形成するとともに、これらアンテナに接続される複数個のＬＳＩを実装し、さらに、これらＬＳＩを保護する保護部材を接着固定し、ロール状に巻き取られる屈曲性を有するベース基材と、
このベース基材に前記ＬＳＩを保護する保護部材の近傍に位置してそれぞれ形成されたスリットと
を具備することを特徴とする無線媒体製造用のベース基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、無線カード或いは無線冊子として用いられる無線媒体、及びその製造用のベース基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線カード、或いは無線冊子などの無線媒体には、無線媒体のサイズと同等以下サイズのプラスチックシート（例えばＰＥＴ製）の基板上にＬＳＩを有し、このＬＳＩの上側に上接着剤を介して上補強板、下側に基板、及び下接着剤を介して下補強板をそれぞれ設け、さらに、その表裏側にプラスチックシートをそれぞれ設けることにより構成されるものがある。
【０００３】
ＬＳＩの端子にはバンプが形成され、ＬＳＩはそのバンプを基板上に構成されたランドにフリップチップ実装して電気的に接続され、ランドはリードを介してアンテナパターンに接続されている。これにより通信回路が形成され、外部とのデータ通信が非接触で行なわれるようになっている。
【０００４】
ところで、上記した無線媒体は、以下のようにして製造される。
【０００５】
アンテナパターン、リード、ランドを備える無線媒体の基板は、１枚の比較的大きなベース基材上に所定間隔を存して複数個形成される。この複数個の基板を形成するベース基材は、その長さ方向が例えば数十メートルの単位にて構成され、ロール状に仕上げられている。
【０００６】
ベース基材は、その先端部側から引き出されて第１のエリアに送り出され、この第１のエリアでＬＳＩがそのバンプをベース基材上のランドにフリップ実装して電気的に接続される。この実装動作はベース基材が引き出される毎に繰り返される。ＬＳＩを実装したベース基材はさらに引き出されて第２のエリアに送り出され、この第２のエリアで、実装済みのＬＳＩ上部に接着剤が塗布される。この塗布動作はベース基材が送り出される毎に繰り返される。この塗布後、ベース基材はさらに引き出され、第３のエリアへ送り出される。この第３のエリアで塗布済みの接着剤上に補強板が載置される。この載置動作は、ベース基材が送り出される毎に繰り返される。この補強板の載置後、ベース基材はさらに引き出され、第４のエリアに送り出される。この第４のエリアで補強板の接着剤が硬化され、補強板が固定される。この硬化固定動作は、ベース基材が送り出される毎に繰り返される。
【０００７】
この接着剤の硬化後、ベース基材はその裏面を上側へ向けるよう反転されて第５のエリアに送り出される。この第５のエリアでベース基材のＬＳＩ実装面と反対側の面に接着剤が塗布される。この塗布動作はベース基材が送り出される毎に繰り返される。この接着剤の塗布後、ベース基材は第６のエリアに送り出され、塗布済みの接着剤上に補強板が載置される。この載置動作は、ベース基材が送り出される毎に繰り返される。この補強板の載置後、ベース基材はさらに引き出され、第７のエリアに送り出される。この第７のエリアで補強板の接着剤が硬化され、補強板が固定される。この硬化固定動作はベース基材が奥入り出される毎に繰り返される。以上のようにしてカード基材上にＬＳＩ及び補強板が順次実装されることになる。
【０００８】
ところで、ＬＳＩ及び補強板を実装したカード基材は、保管場所を少なくし、また、搬送を容易にするため、実装前のベース基材のようにロール状にして保管されることが多い（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００６−１７８５４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来においては、ＬＳＩ実装済みのベース基材をロール状にして保管していたため、以下に示すような問題があった。
【００１０】
即ち、ＬＳＩ実装済みのベース基材をロール状に巻くと、ＬＳＩ及びＬＳＩ周囲がある局率半径により曲げる方向に力が常にかかった状態にて保持されることとなる。さらにロール状にするときには通常反対側から基板を引張った状態にてロール状に巻くこととなる。
【００１１】
ＬＳＩは通常、屈曲性のある材料では構成されておらず、さらにＬＳＩを外力から保護する補強材は、やはり屈曲性のない材料が用いられ、ＬＳＩと補強板およびそれらを基板に接続するための接着剤を含めＬＳＩ周囲は全体として屈曲性のない構成となっている。
【００１２】
これに対し、ベース基材は屈曲性のある薄いシート状の材料が用いられている。
【００１３】
このため、ベース基材をロール状に曲げていくと、その曲げが屈曲性の無いＬＳＩ周囲に到達したときにＬＳＩ周囲はロール状の局率半径に沿って曲がることができず、剥がれる方向に力が常に加わっている状態となる。
【００１４】
したがって、補強板と接着剤が基板から剥がれ、強いてはＬＳＩと基板との接続部の剥がれが生じることがあった。ＬＳＩとベース基材の接続部の剥がれが生じることで、無線カード゛及び無線冊子として機能しなくなることとなる。
【００１５】
また、ＬＳＩとベース基材が剥がれた状態で再び製造工程に送られて、ロール状から引き伸ばされると、ＬＳＩとベース基材の接続部の剥がれた部分が再び接触して電気的に接続され、機能が戻ることがあった。
【００１６】
しかしながら、ＬＳＩとベース基材が固定的に接続されるものでないため、無線カード及び無線冊子の完成品に対して曲力が加えられると、再びＬＳＩとベース基材との接続部が離れて電気的に接続されなくなり、機能不良になることがあった。
【００１７】
このように機能不良になると、「ＬＳＩとベース基材との接続部の剥がれ」の状態の発見のための検査等が煩雑となり、また市場に不具合品を出荷する虞れもあった。
【００１８】
さらに、ベース基材をＬＳＩ側を内側としロール状に巻くことについての不具合事例を下記に記す。
【００１９】
ＬＳＩ裏側に有する補強材がベース基材から剥がれを生じることがあった。
【００２０】
補強材がベースき基板から剥がれている状態にて無線カード及び無線冊子として完成させると、無線カード及び無線冊子に曲げの力を加えることによりＬＳＩ裏側の補強材の一部が剥がれているため、曲げ力に対する抵抗が弱くなってしまう。すると、強いてはＬＳＩと基板との接続部の剥がれが生じることがあった。ＬＳＩと基板との接続部の剥がれが生じることで、無線カード及び無線冊子が機能しなくなることとなるという問題があった。
【００２１】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、ＬＳＩ実装済みのベース基材をロール状に巻き取って保存しても、ＬＳＩと基板との接続部、及び補強板の基板からの剥がれを防ぎ、また、ベース基材から製造された無線媒体の完成品に対して曲げ、或いはねじり等外力が働いてもＬＳＩと基板との接続部の剥がれを防止できるようにした無線媒体、及び無線媒体製造用のベース基材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、アンテナを形成する基板と、この基板上に実装され、前記アンテナに接続されて外部と非接触で通信するＬＳＩと、前記基板に前記ＬＳＩの近傍に位置して形成されたスリットとを具備することを特徴とする。
【００２３】
請求項８記載の発明は、アンテナを形成する基板と、この基板上に実装され、前記アンテナに接続されて外部と非接触で通信するＬＳＩと、前記基板に接着剤を介して固定され、前記ＬＳＩを保護する保護部材と、前記基板に前記ＬＳＩを保護する前記保護部材の近傍に位置して形成されたスリットとを具備することを特徴とする。
【００２４】
請求項９記載の発明は、複数個のアンテナを形成するとともに、これらアンテナに接続される複数個のＬＳＩを実装し、ロール状に巻き取られる屈曲性を有するベース基材と、このベース基材に前記ＬＳＩの近傍に位置してそれぞれ形成されたスリットとを具備することを特徴とする。
【００２５】
請求項１０記載の発明は、複数個のアンテナを形成するとともに、これらアンテナに接続される複数個のＬＳＩを実装し、さらに、これらＬＳＩを保護する保護部材を接着固定し、ロール状に巻き取られる屈曲性を有するベース基材と、このベース基材に前記ＬＳＩを保護する保護部材の近傍に位置してそれぞれ形成されたスリットとを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、ＬＳＩ実装済みのベース基材をロール状に巻き取って、ＬＳＩ及びＬＳＩ周囲がある局率半径により曲げる方向に力が常にかかった状態にて保持した場合でも、ＬＳＩと基板との接続部の剥がれを防止でき、また、ベース基材から製造された無線媒体の完成品に対して曲げの力が作用してもＬＳＩと基板との接続部の剥がれを防止でき、信頼性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。  
図１は本発明の一実施の形態である無線カード、無線冊子などの無線媒体１を示す平面図である。
【００２８】
無線媒体１は基板２を有し、この基板２上には図２及び図３にも示すようにＬＳＩ３が実装されている。ＬＳＩ３の上側には上接着剤６を介して上補強板（保護部材）８が設けられ、下側には基板２及び下接着剤７を介して下補強板（保護部材）９が設けられている。
【００２９】
また、基板２にはランド５、リード１０、及びアンテナパターン１３が形成されている。ＬＳＩ３はランド５及びリード１０を介してアンテナパターン１３に接続され、図４にも示すように回路を構成し、非接触で外部とのデータ通信を行うことができるようになっている。ＬＳＩ３の端子にはバンプ４が形成され、ＬＳＩ３は基板１上のランド５にバンプ４を介してフリップチップ実装されて電気的に接続されている。
【００３０】
また、ＬＳＩ３及び上下の補強板８，９を実装した基板１の表裏面側には、それぞれプラスチックシート（図示しない）が重ね合わされ、これらプラスチックシートを例えば熱プレス等により熱溶着することで無線媒体が構成される。
【００３１】
図５は上記した無線媒体１を製造するためのベース基材１１を示す斜視図である。
【００３２】
ベース基材１１は、例えばＰＥＴシートなどの材料で作製され、ロール状に巻かれている。このベース基材１１には図６にも示すようにアンテナパターン１３が所定間隔を存して縦横に多数個形成され、これらアンテナパターン１３毎にランド５、及びリード１０が形成されている。これらアンテナパターン１３、ランド５、リード１０は、例えばアルミニウム等導電性の材料を用いて、エッチングにより形成される。
【００３３】
また、ベース基材１１には、後で詳しく述べるようにＬＩＳ３の実装位置の近傍に位置してそれぞれスリット１５が穿設されている。
【００３４】
このベース基材１１は無線媒体１を複数個形成できる幅寸法を有するとともに、５０ｍ程度の長さ寸法を有し、１つの無線媒体１と比較すると格段に大きいサイズとなっている。このようにベース基材１１は極端に長いため、取扱いの便宜上、通常はロール状に巻き取られた形状となっている。
【００３５】
次に、無線媒体１の製造方法について説明する。
【００３６】
まず、上記したようにロール状に構成されたベース基材１１をその先端部側から所定量引き出し、図７に示すように第１のエリアＡに送る。この第１のエリアＡでベース基材１１のランド５にＬＳＩ３がフリップチップ実装等により実装される。この第１のエリアＡでは、ベース基材１１が送り出される毎にベース基材１１の新たなランド５に対するＬＳＩ３の実装動作が繰り返される。ＬＳＩ２の実装後、ベース基材１１は図８に示すように第２のエリアＢに送り出され、実装済みＬＳＩ３の上部側に上接着剤６が塗布される。この塗布動作は、ベース基材１１が送り出される毎に繰り返される。上接着剤６の塗布後、ベース基材１１は図９に示すように第３のエリアＣに送り出される。この第３のエリアＣでは、上接着剤６に上補強板８が載置される。この載置動作は、ベース基材１１が送り出される毎に繰り返される。上補強板８の載置後、ベース基材１１は図１０に示すように第４のエリアＤに送り出される。この第４のエリアＤでは、上接着剤６が硬化されて上補強板８が固定される。この硬化固定動作は、ベース基材１１が送り出される毎に繰り返される。
【００３７】
上補強板８の固定後、ベース基材１１は図１１に示すようにその裏面側を上側へ向けるよう反転された状態で第５のエリアＥに送り込まれる。この第５のエリアＥでは、ベース基材１１のＬＳＩ２の反対側の面に下接着剤７が塗布される。この塗布動作は、ベース基材１１が送り出される毎に繰り返される。下接着剤７の塗布後、ベース基材１１は図１２に示すように第６のエリアＦに送り出され、下接着剤７の上に下補強板９が載置される。この載置動作は、ベース基材１１が送り出される毎に繰り返される。下補強板９の載置後、ベース基材１１は図１３に示すように第７のエリアＧに送り出され、下接着剤７が硬化されて下補強板９が固定される。この硬化固定動作は、ベース基材１１が送り出される毎に繰り返される。
【００３８】
このようにＬＳＩ３及び上下の補強板８，９を実装したベース基材１１は第８のエリアに送られる。この第８のエリアでベース基材１１の表裏面側にプラスチックシート（図示しない）がそれぞれ重ね合わされ、例えば真空熱プレスにて加熱圧着されて一体化される。これにより、無線媒体１が複数個つながったものが構成されることになり、最後に無線媒体１ごとに切断して図１４（プラスチックシートは図示しない）に示すように最終形状にして製造を終える。
【００３９】
ところで、通常、上記した第七のエリアＧでの工程が終了すると、ベース基材１１は第８のエリアの切断工程を経ることなく、便宜上再びロール状に巻き取られて保存されることが多い。ベース基材１１をロール状に保存するのは、保管場所を少なくし、また、搬送を容易にするため、また、以下に示すような理由による。
【００４０】
例えば、無線カードの完成品の場合、カード表面にデザインが入ることがあるが、デザインを入れる場合には、予めデザインを印刷したプラスチックシートを準備し、このプラスチックシートをベース基材１１に重ね合わせることが必要になる。
【００４１】
このため、第７のエリアＧからプラスチックシートを重ね合わせるまでの工程を連続する一連の工程とすると、デザイン完了後でなくては生産不可能となってしまう。このことから第７のエリアＧの工程終了後、ベース基材１１は便宜上、再びロール状に巻き取って保存するようにしている。
【００４２】
しかしながら、ベース基材１１を再びロール状に巻き取って保存した場合には、ベース基材１１にスリット１５を形成しない状態では、以下に記すような問題が発生することがあった。
【００４３】
図２１に示すようＬＳＩ３はその周囲を上接着剤６と上補強板８に覆われるよう構成される。また、ＬＳＩ３の裏面側も下接着剤７及び下補強板９にて補強されている。さらに、上接着剤６及び下接着剤７はベース基材１１に固定され一体構造とされている。
【００４４】
ベース基材１１は薄いシート状の材料にて構成されており、屈曲性についてもロール形状にするにあたり適した特性を有している。しかし、ＬＳＩ３は屈曲性に乏しくまた、外力から保護するためその周囲が上接着剤６と上補強板８により覆われ、さらにＬＳＩ３の裏側も下接着剤７及び下補強板９にて補強されており、ＬＳＩ３の周囲は屈曲性に乏しい構成となっている。
【００４５】
このため、図２１に示すように、ベース基材１１をＬＳＩ３が外側に配置されるようにロール状に巻き取った場合には、ベース基材１１は屈曲性について優れているため、Ｒ形状を持たせることについて問題はないが、ＬＳＩ３とその周囲の上接着剤６と上補強板８は屈曲特性に優れていないため、上接着剤６の接合部６ａ、６ｂがベース基材１１から剥がれてしまうことがあった。
【００４６】
上接着剤６の接合部６ａ、６ｂがベース基材１１から剥がれてしまうことにより、強いてはＬＳＩ３がベース基材１１から剥がれことにつながり、ＬＳＩ３とベース基材１１の電気的接続が絶たれ、機能不良となってしまう。
【００４７】
また、ロール状にされたベース基材１１が再び製造工程に流れてロール状から引き伸ばされたときには、ＬＳＩ３とベース基材１１の接続部の剥がれた部分が再び接触して電気的に接続されて機能が戻ることがあった。しかし、この場合には、ＬＳＩ３とベース基材１１の接続状態が固定されていないため、無線媒体の完成品に対し曲力が加えられると、再びＬＳＩ２とベース基材１１との接続部が離れて電気的に接続されなくなり機能不良になることがあった。このような状態になると、「ＬＳＩと基板との接続部の剥がれ」の状態を発見するための検査等が煩雑となり、また市場に不具合品を出荷する恐れもあった。
【００４８】
また、ベース基材１１をＬＳＩ３を外側ではなく、内側になるようにロール状に巻き取った場合には、以下のような問題があった。
【００４９】
この場合には、図２２に示すようにＬＳＩ３の裏面側に有する下補強板９が下接着剤７とベース基材１１の下接着剤接合部７ａ、７ｂから剥がれを生じることがあった。
【００５０】
下補強板７がベース基材１１から剥がれている状態にて無線媒体として完成させると、無線媒体に曲げ力が加えられた場合には、下接着剤７の接合部７ａ部にて下補強板９がベース基材１１から剥がれるため、通常より弱い曲げにてＬＳＩ３に負荷がかかり、信頼性の低い無線媒体となってしまう。
【００５１】
そこで、この発明の実施の形態では、上記したように、ベース基材１１のＬＳＩ３の実装位置の近傍に長孔状のスリット１５をストレート状に穿設している。このスリット１５はその効果を生かすためにＬＳＩ３の周囲でベース基材１１がロール状に巻き取られる方向に対し概略垂直方向に沿って形成されている。また、スリット６０はＬＳＩ３、上補強板８、下補強板９、上接着剤６、下接着剤７を上回る長さ寸法を有することが望ましい。
【００５２】
このようにベース基材１１にスリット１５を穿設することにより、図１５に示すようにベース基材１１をロール状に巻き取っても曲げ応力がスリット１５で吸収され、ＬＳＩ３の周囲にかかる力を低減することが可能となる。従って、上接着剤６の接合部６ａ、６ｂがベース基材１１から剥がれてしまうことがなく、機能を良好に維持することができ、信頼性の向上できる。
【００５３】
図１６は、スリットの変形例を示すものである。このスリット２０はストレート状ではなく、概略コの字型に形成して両端部に折曲部２０ａを持たせている。
【００５４】
スリット２０をコの字状に形成することにより、ベース基材１１をロール状に巻き取った場合における接着剤の剥がれを防止できることは勿論のこと、ベース基材１１から切断されて無線媒体の完成品として使用される際においては、ロール状の巻き取り方向に対する曲げ以外の方向の曲げに対しても折曲部２０ａで吸収でき、接着剤の剥がれを防止することができる。
【００５５】
図１７はスリット１５の他の配置例を示すものである。即ち、スリット１５はＬＳＩ２を中心にして対称になる位置関係で配置されている。
【００５６】
この配置例によれば、図１８に示すように、ベース基材１１がロール状に巻き取られた場合における上接着剤６の接合部６ａ、６ｂの剥がれをより一層確実に防止することができる。
【００５７】
また、図１９に示すように、概略コの字型に形成されるスリット２０をＬＳＩ２を中心にして対称になるように配置しても良い。
【００５８】
この配置例によれば、ベース基材１１がロール状に巻き取られた場合における上接着剤６の接合部６ａ、６ｂの剥がれをより一層確実に防止することができることは勿論のこと、ベース基材１１から切断されて無線媒体の完成品として使用される場合においては、ロール状の巻き取り方向に対する曲げ以外の方向の曲げに対しても折曲部２０ａで吸収でき、接着剤の剥がれをより一層確実に防止することができる。
【００５９】
また、上記した例ではスリット１５，２０を長孔状に形成したが、図２０に示すようにスリット２５を線状に形成してその両端部に円形状の穴部２５ａを形成しても良い。
【００６０】
このスリット２５によっても、上記したと同様の効果を生むことは勿論であるとともに、スリット２５の両端部に円形状の穴部２５ａを形成することにより、スリット２５の裂けを防止することが可能となり、さらに信頼性を増すことが可能となる。
【００６１】
上記したように、本発明によれば、ＬＳＩ３を補強する補強板８，９を接着するための接着剤６，７の周囲の少なくとも１箇所にスリット１５，２０、２５を設けるため、ベース基材１１完成品を再びロール状にすることでＬＳＩ３及びＬＳＩ周囲がある局率半径により曲げる方向に力が常にかかった状態にて保持した場合でも、その曲げ力をスリット１５，２０、２５により吸収でき、ＬＳＩ３とベース基材１１との接続部、また、補強板８，９とベース基材１１との接着部の剥がれを防止することができる。
【００６２】
また、ベース基材１１から製造された無線媒体１の完成品に対して曲げの力が作用しても、スリット１５，２０、２５により曲げ力を吸収することができ、ＬＳＩ３と基板２との接続部の剥がれを防止することができる。
【００６３】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の一実施の形態である無線媒体を示す平面図。
【図２】図１の無線媒体のＬＳＩの周辺部を示す図。
【図３】図２中Ａ―Ａ線に沿って示す断面図。
【図４】図１の無線媒体の等価回路図。
【図５】図１の無線媒体を製造するためのベース基材を示す斜視図。
【図６】図５のベース基材に複数形成されるアンテナを示す図。
【図７】図５のベース基材が第１のエリアに送り出されてＬＳＩが実装された状態を示す図。
【図８】図７でＬＳＩが実装されたベース基材が第２のエリアに送り出されて上接着剤が塗布された状態を示す図。
【図９】図８で上接着剤が塗布されたベース基材が第３のエリアに送り出されて上補強板が載置された状態を示す図。
【図１０】図９で上補強板が載置されたベース基材が第４のエリアに送り出されて上接着剤が硬化された状態を示す図。
【図１１】図１０で上接着剤が硬化されたベース基材が反転されて第５のエリアに送り出されて下接着剤が塗布された状態を示す図。
【図１２】図１１で下接着剤が塗布されたベース基材が第６のエリアに送り出されて下補強板が載置された状態を示す図。
【図１３】図１２で下補強板が載置されたベース基材が第７のエリアに送り出されて下接着剤が硬化された状態を示す図。
【図１４】図１３で下接着剤が硬化されたベース基材が第８のエリアに送り出されて各無線媒体毎に切断されて製品化された状態を示す図。
【図１５】図１３で下接着剤が硬化されたベース基材が製造工程の第８のエリアに送り出されることなく、ロール状に巻き取られたときのＬＳＩ周辺部の変形状態を示す図。
【図１６】図５のベース基材に形成されるスリットの変形例を示す図。
【図１７】図５のベース基材に形成されるスリットの他の配置例を示す図。
【図１８】図１７のスリットが形成されたベース基材がロール状に巻き取られたときのＬＳＩ周辺部の変形状態を示す図。
【図１９】図１６のスリットの他の配置例を示す図。
【図２０】図５のベース基材に形成されるスリットのさらなる変形例を示す図。
【図２１】従来におけるベース基材がＬＳＩを外側にしてロール状に巻き取られたときのＬＳＩ周辺部の変形状態を示す図。
【図２２】従来におけるベース基材がＬＳＩを内側にしてロール状に巻き取られたときのＬＳＩ周辺部の変形状態を示す図。
【符号の説明】
【００６５】
２…基板、３…ＬＳＩ、６，７…接着剤、８，９…保護部材、１１…ベース基材
１３…アンテナ、１５，２０、２５…スリット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009075781.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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