(57)【要約】【課題】この発明は、多数の発熱体の均一的な熱制御を実現して、設計を含む配置の自由を得られるようにすることにある。【解決手段】受熱体１０に流体流入路１１を挟んで放熱用フィン１２１，１３１が突設された第１及び第２の放熱フィン群１２，１３を設けて、この第１及び第２の放熱フィン郡１２，１３に対応して発熱体１４を搭載する部品搭載部１０１，１０２を設けて構成したものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に複数の発熱体が並列状に搭載される部品搭載部が設けられ、他方の面に流体が供給される流体流入路が設けられた受熱体と、
この受熱体の他方の面に設けられ、前記流体流入路をその流体入口側から流体流入方向に沿って幅狭とするように形成し、流体流入方向と直交する方向に配置される複数の放熱用フィンが突設された第１及び第２の放熱フィン群と、
を具備することを特徴とするヒートシンク構造。
【請求項２】
前記第１及び第２の放熱フィン群が発熱体の配列に対応して設けられることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク構造。
【請求項３】
前記流体流入路を前記受熱体の一端から他端にテ−パ状に形成するように前記第１及び第２の放熱フィン群を設置することを特徴とする請求項１記載のヒートシンク構造。
【請求項４】
前記流体流入路口が受熱体の両端部に設けられ、その中間部が次第に幅狭に形成するように前記第１及び第２の放熱フィン群を設置することを特徴とする請求項１記載のヒートシンク構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばアナログ式、デジタル式テレビ送信機、ＦＭ送信機、中波送信機等の電子機器の熱制御に用いるのに好適するヒートシンク構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器には、電力増幅器等の多数の発熱体が収容配置されており、その発熱体で発熱した熱量を、ヒートシンクを用いて放熱することにより、発熱体を所望の温度に熱制御して、性能特性を得る方法が採られている。
【０００３】
このようなヒートシンクは、発熱体が搭載される受熱体の部品搭載部に複数の放熱用フィンが所定の間隔に突設された放熱フィン群が配されて、十分な放熱面積を確保するように構成され、その部品搭載部上に搭載した発熱体からの熱量を、多数の放熱用フィンに熱移送して放熱することで、効率的な放熱効率を得ている。この際、ヒートシンクの複数の放熱用フィンには、空気等の流体が強制的に流されて、更に、その放熱効率が高められるように構成されている。
【０００４】
ところが、上記ヒートシンクにあっては、受熱体の部品搭載部に多数の発熱体を並べて搭載した場合、放熱フィン群の放熱用フィンに流す流体の下流側に配置した発熱体が上流側に配した発熱体よい冷却効率が劣るために、その配置構成に制約を有するという問題を有する。
【０００５】
そこで、複数の放熱用フィンに冷却風案内体を組付け配置して流体の流す方向の末端まで、冷却風を均一的に導いて安定した熱制御を行うように構成したものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−２４３５８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記ヒートシンクでは、放熱フィン群の多数の放熱用フィンに冷却風案内体を、組付け配置しなければならない構成上、その組立てを含む製作が面倒で、多数の発熱体を並列状に並べて搭載した配列構造に適用することが困難であるという問題を有する。
【０００７】
この発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、簡易な構成で、多数の発熱体の均一的な熱制御を実現して、設計を含む配置の自由を得られるようにしたヒートシンク構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、一方の面に複数の発熱体が並列状に搭載される部品搭載部が設けられ、他方の面に流体が供給される流体流入路が設けられた受熱体と、この受熱体の他方の面に設けられ、前記流体流入路をその流体入口側から流体流入方向に沿って幅狭とするように形成し、流体流入方向と直交する方向に配置される複数の放熱用フィンが突設された第１及び第２の放熱フィン群とを備えてヒートシンク構造を構成した。
【０００９】
上記構成によれば、受熱体の部品搭載部に搭載された発熱体の熱は、第１及び第２の放熱フィン群の各放熱用フィンに熱移送され、この第１及び第２の放熱フィン群の各放熱用フィンに対して流体流入路に供給された流体が、該流体流入路から双方に均一的に分配されて導かれることにより、双方で同様に放熱される。
【００１０】
これにより、受熱体の部品搭載部上に搭載した複数の発熱体を、その配置位置に制約を受けることなく、同様な温度条件に設定することが可能となる。従って、複数の発熱体の配置の自由が得られて、電子機器システムの設計の自由度の向上に寄与することが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
以上述べたように、この発明によれば、簡易な構成で、多数の発熱体の均一的な熱制御を実現して、設計を含む配置の自由を得られるようにしたヒートシンク構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１は、この発明の一実施の形態に係るヒートシンク構造を示すもので、ヒートシンクを構成する受熱体１０は、例えば銅等の金属材料で形成される。この受熱体１０の一方の面には、例えば略Ｖ字状の流体流入路１１が設けられ、この流体流入路１１は、その幅広側の端部から外部空気が供給される（図２参照）。
【００１４】
また、受熱体１０の一方の面には、第１及び第２の放熱フィン群１２，１３が上記流体流入路１１を挟んで設けられる。この第１及び第２の放熱フィン群１２，１３は、例えば複数の放熱用フィン１２１，１３１が、上記流体流入路１１に対して所定の間隔、且つ、略直交する方向に流路を形成するように並設されて形成され、上記流体流入路１１に空気が導かれると、該空気が分配供給される。この放熱用フィン１２１，１３１は、例えば板状、ピン状等に形成される。
【００１５】
上記受熱体１０の他方の面には、部品搭載部１０１，１０２が上記第１及び第２の放熱フィン群１２，１３に対応して上記流体流入路１１を挟んで設けられる（図２参照）。そして、この部品搭載部１０１，１０２には、電力増幅器等の複数の発熱体１４が、例えば１列づつ並べて搭載される。この部品搭載部１０１，１０２に配置した発熱体１４は、その駆動に伴う熱が、各列毎に第１の放熱フィン群１２の放熱用フィン１２１及び第２の放熱フィン群１３の放熱用フィン１３１に移送される。
【００１６】
上記構成により、流体流入路１１に供給された空気は、第１及び第２の放熱フィン群１２，１３に向けて分配され、各放熱用フィン１２１，１３１間に導かれることで、熱制御に供する空気の温度特性Ａが同一条件となる。この結果、各部品搭載部１０１，１０２に配置した発熱体１４は、第１及び第２の放熱フィン群１２，１３により均一的に熱制御される。
【００１７】
なお、空気を供給する空気供給手段としては、例えば空気取入側あるいは空気排気側の少なくとも一方にファンが設けられる。
【００１８】
ここで、上記発熱体１４が部品搭載部１０１，１０２に搭載された受熱体１０の使用例について説明する。
【００１９】
即ち、上記受熱体１０は、例えば図３に示すように複数個が機器筐体１５内に図示しない仕切り部材を用いて空気的に所望の間隙を有するように積重状に収容配置されて使用に供される。この場合、機器筐体１５には、例えば上端面に排気ファン１６が配置され、この排気ファン１６により、例えば機器筐体１１に設けた図示しない空気取入窓から外部空気が取り込まれて、各受熱体１０の流体流入路１１に外部空気が供給されるように構成される。
【００２０】
ここで、機器筐体１５内に取り込まれた外部空気は、各受熱体１０の流体流入路１１から第１及び第２の放熱フィン群１２，１３にそれぞれ分配されて各放熱用フィン１２１，１３１に供給され、同様の温度条件に設定される。これにより、各受熱体１０の部品搭載部１０１，１０２に搭載した発熱体１４は、上述したように各第１及び第２の放熱フィン群１２，１３の放熱用フィン１２１，１３１により均一的に熱制御される。
【００２１】
なお、上記図３においては、排気ファン１６を用いて外部空気を取り込むように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、その他、例えば空気取入側に吸気ファンを配して構成することも可能で、同様に有効な効果が期待される。
【００２２】
このように、上記ヒートシンク構造は、受熱体１０に流体流入路１１を挟んで放熱用フィン１２１，１３１が突設された第１及び第２の放熱フィン群１２，１３を設けて、この第１及び第２の放熱フィン郡１２，１３に対応して発熱体１４を搭載する部品搭載部１０１，１０２を設けて構成した。
【００２３】
これによれば、受熱体１０の部品搭載部１０１，１０２に搭載した発熱体１４の熱は、第１及び第２の放熱フィン群１２，１３の各放熱用フィン１２１，１３１に熱移送され、この第１及び第２の放熱フィン群１２，１３の各放熱用フィン１２１，１３１に対して流体流入路１１に供給された空気が、該流体流入路１１から双方に均一的に分配されて導かれることにより、双方で同様に放熱することができる。
【００２４】
この結果、受熱体１４の部品搭載部１０１，１０２上に搭載した複数の発熱体１４を、その配置位置に制約を受けることなく、同様な温度条件に設定することが可能となることにより、複数の発熱体１４の配置の自由が得られるため、その電子機器システムの設計の自由度の向上に寄与することが可能となる。
【００２５】
なお、上記実施の形態では、空気を流体流入路１１の一方から供給するように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、その他、図４に示すように流体流入路１１ａの両端部から空気を供給するように構成してもよい。  
但し、この図４においては、上記図１及び図２と同一部分について同一符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００２６】
即ち、上記受熱体１０には、その一方の面に中間部が両端部より、幅狭な流体流入路１１ａが形成されると共に、流体流入路１１ａの形状に対応して第１及び第２の放熱フィン群１２ａ，１３ａの形状が、中間部が幅広に形成されて、両端が幅狭に形成される。これにより、流体流入路１１ａは、その両端から空気が供給されると、該空気が第１及び第２の放熱フィン群１２ａ，１３ａに均一的に分配して、部品搭載部１０１，１０２にそれぞれ搭載される発熱体１４（図４中では、図の都合上、図示せず、図１参照）の安定した熱制御を実現する。
【００２７】
また、上記実施の形態では、第１及び第２の放熱フィン群１２，１３（１２ａ，１３ａ）に発熱体１４を１列配置するように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、２列以上を配置するように構成することも可能である。
【００２８】
よって、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
【００２９】
例えば実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】この発明の一実施の形態に係るヒートシンク構造を説明するために示した構成図である。
【図２】図１の外観構成を示した斜視図である。
【図３】図１の使用例を示した分解斜視図である。
【図４】この発明の他の実施の形態に係るヒートシンク構造の外観構成を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０…受熱体、１０１，１０２…部品搭載部、１１，１１ａ…流体流入路、１２，１２ａ…第１の放熱フィン群、１２１…放熱用フィン、１３，１３ａ…第２の放熱フィン群、１３１…放熱用フィン、１４…発熱体、１５…機器筐体、１６…排気ファン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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