(57)【要約】【課題】電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を得ること。【解決手段】電源配線を、電源配線２ａと電源配線２ｂとに２分割し、その分割端側の配線上面に、コンデンサ実装用電源パッド５ａ，５ｂをそれぞれ設け、その分割端間を２端子チップコンデンサであるバイパス用コンデンサ４の電極部４ａで接続する。電源配線２ａ側から電源配線２ｂ側へ向かう高周波ノイズは、全てバイパス用コンデンサ４の電極部４ａを流れるので、電極部４ｂを通ってＧＮＤ層３へバイパスする性能が向上する。そして、分割端間を電源配線の迂回パターン８によって接続し、バイパス用コンデンサ４の剥離などによる電源配線２ａ，２ｂ間の不動通を回避する。電源配線の迂回パターン８の高周波インピーダンスはバイパス用コンデンサ４の電極部４ａよりも大きくしてある。【選択図】        図１
2009010273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装面である一方の層面に電子部品への電源供給を行う電源配線が配設され、他方の層面にグラウンド層が配設される絶縁層を備えるプリント配線板における、２端子タイプのバイパス用コンデンサの一方の端子電極を前記電源配線に接続し、他方の端子電極を前記絶縁層に設けたグラウンドパッドおよびスルホールを介して前記グラウンド層に接続する電源ノイズフィルタ構造であって、
前記電源配線は、前記２端子タイプのバイパス用コンデンサの端子電極の長さよりも短い間隔を置いて離間する第１の電源配線と第２の電源配線とに分割して構成され、
前記第１および第２の電源配線の対向する分割端側の配線上面に、前記バイパス用コンデンサの端子電極を接続するパッドがそれぞれ設けられているとともに、
前記第１および第２の電源配線の対向する分割端間を接続する迂回電源配線が、同じ前記電子部品実装面において前記第１および第２の電源配線の配設経路とは異なる経路を通って配設されている、
ことを特徴とするプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造。
【請求項２】
前記２端子タイプのバイパス用コンデンサの端子電極は、内部電極の長辺側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造。
【請求項３】
前記迂回電源配線は、前記２端子タイプのバイパス用コンデンサの端子電極が有する高周波インピーダンスよりも大きな高周波インピーダンスを実現する経路を選択して配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線板の電源ノイズフィルタ構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＳＩやＩＣが実装されるプリント配線板では、その実装されるＬＳＩやＩＣから放射される高周波ノイズが電源供給系に重畳されるのを抑制するためのフィルタ構造として、電源供給系にバイパス用コンデンサを実装できる構造が設けられている（例えば、特許文献１，２等）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２０７８６号公報
【特許文献２】特開平１１−８７８８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のバイパス用コンデンサの実装構造は、所望のバイパス性能が得られない場合があるので、電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する所望の抑制効果が得られない場合があるという問題がある。
【０００５】
この発明は、上記に鑑みてなされたものであり、電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した目的を達成するために、この発明は、電子部品実装面である一方の層面に電子部品への電源供給を行う電源配線が配設され、他方の層面にグラウンド層が配設される絶縁層を備えるプリント配線板における、２端子タイプのバイパス用コンデンサの一方の端子電極を前記電源配線に接続し、他方の端子電極を前記絶縁層に設けたグラウンドパッドおよびスルホールを介して前記グラウンド層に接続する電源ノイズフィルタ構造であって、前記電源配線は、前記２端子タイプのバイパス用コンデンサの端子電極の長さよりも短い間隔を置いて離間する第１の電源配線と第２の電源配線とに分割して構成され、前記第１および第２の電源配線の対向する分割端側の配線上面に、前記バイパス用コンデンサの端子電極を接続するパッドがそれぞれ設けられているとともに、前記第１および第２の電源配線の対向する分割端間を接続する迂回電源配線が、同じ前記電子部品実装面において前記第１および第２の電源配線の配設経路とは異なる経路を通って配設されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、２端子タイプのバイパス用コンデンサの一方の端子電極を電源配線に接続し、他方の端子電極をグラウンド層に接続する場合に、電源配線を２分割し、その分割端間をバイパス用コンデンサの一方の端子電極で接続する。電源配線を分割しない場合には、電源配線の一方端から他方端に向かう高周波ノイズは、電源配線側とバイパス用コンデンサの端子電極側とに分流するので、バイパス性能が劣化するが、この発明では、全てバイパス用コンデンサの端子電極を流れるので、他方の端子電極を通ってグラウンド層へバイパスする性能が向上する。
【０００８】
この場合、バイパス用コンデンサの剥離などによって、第１の電源配線と第２の電源配線との間の導通が得られなくなる事態が生ずるのを回避するため、分割した電源配線間を別の接続用導体で接続すると、高周波ノイズは、バイパス用コンデンサの端子電極と別の接続用導体とに分流するので、バイパス性能が低下する。
【０００９】
つまり、２端子タイプのバイパス用コンデンサの剥離などによる第１の電源配線と第２の電源配線との間の導通が得られなくなる事態発生を回避しつつバイパス性能の向上を図るには、高周波ノイズがバイパス用コンデンサの端子電極側をより多く流れるようにする必要がある。そのためには、別の接続用導体の高周波インピーダンスをバイパス用コンデンサの端子電極が有する高周波インピーダンスよりも大きくすればよいので、その別の接続用導体として、同じ電子部品実装面上において別の経路を通る迂回電源配線を設け、この迂回電源配線によって分割した電源配線間を接続することにしている。
【００１０】
この迂回電源配線では、２端子タイプのバイパス用コンデンサの端子電極とのインピーダンス比率（分流比）を、高周波ノイズがバイパス用コンデンサの端子電極側をより多く流れる比率となるように、インダクタンス成分がバイパス用コンデンサの端子電極よりも大きくなり、高周波インピーダンスがバイパス用コンデンサの端子電極よりも大きくなるように配設経路を選択してあるので、高周波ノイズがバイパス用コンデンサの端子電極側をより多く流れるようにすることができる。したがって、この発明によれば、電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
まず、この発明の理解を容易にするため、図５〜図８を参照して上記した特許文献１，２に開示されている従来技術の概要を説明する。
【００１２】
図５は、特許文献１に開示されている従来のバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。図５では、絶縁層の電子部品実装面に電子部品への電源供給を行う電源配線も配設される場合への適用例が示されている。
【００１３】
図５において、プリント配線板の基材を構成する絶縁層１の一方の層面（図示例では上面）は、ＬＳＩやＩＣなどの電子部品の配置面であり、それらの電子部品に電源を供給する電源配線２も配設されている。そして、絶縁層１の他方の層面（図示例では下面）は、全面にグラウンド層（ＧＮＤ層）３が配設されている。
【００１４】
バイパス用コンデンサ４は、市販部品として入手できる２端子タイプのチップコンデンサであり、端子電極４ａ，４ｂを有している。図示例では、端子電極４ａ，４ｂは、長方形形状をした内部電極の短辺側に設けられている。なお、端子電極は、以降、単に「電極部」と記す。
【００１５】
このバイパス用コンデンサ４を実装する構造として、電源配線２上の所定領域位置に、一方の電極部４ａを接続するコンデンサ実装用電源パッド５が設けられ、絶縁層１の上面上の所定位置に、他方の電極部４ｂを接続するコンデンサ実装用ＧＮＤパッド６が設けられている。このＧＮＤパッド６は、グラウンド層接続用スルホール７を介してＧＮＤ層３に接続されている。
【００１６】
図６は、図５に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。図６において、絶縁層１を挟んで対向する電源導体２０およびグラウンド導体２１は、それぞれ、単位長毎にインダクタンスＬｌｉｎｅが存在すると表され、電源導体２０とグラウンド導体２１との間には、単位長毎にキャパシタンスＣｌｉｎｅが存在すると表されるので、等価回路は、インダクタンスＬｌｉｎｅとキャパシタンスＣｌｉｎｅとの直並列回路として表される。
【００１７】
そして、バイパス用コンデンサ４の実装領域２２では、電源導体２０とグラウンド導体２１との間に、キャパシタンスＣｌｉｎｅに代えてバイパス用コンデンサ４のキャパシタンスＣｃが挿入され、グラウンド導体２１でのインダクタンスは、単位長当たりのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ／２＋Ｌｌｉｎｅ／２）であるが、電源導体２０でのインダクタンスは、バイパス用コンデンサ４の端子電極４ａを電源配線２上に接続したので、バイパス用コンデンサ４の端子電極４ａが有するインダクタンス（Ｌｃａｐ／２＋Ｌｃａｐ／２）２３と、単位長当たりのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ／２＋Ｌｌｉｎｅ／２）２４との並列回路となる。
【００１８】
すなわち、図５に示すバイパス用のコンデンサの実装構造では、バイパス用コンデンサ４の実装領域２２における電源配線２側では、電源配線２上に重畳される高周波ノイズの一部は、電源配線２によるインダクタンスＬｌｉｎｅを流れるが、電源配線２によるインダクタンスＬｌｉｎｅとバイパス用コンデンサ４の端子電極４ａによるインダクタンスＬｃａｐとがほぼ同じ値になるので、バイパス性能がほぼ半分に劣化するという問題がある。
【００１９】
次に、図７は、特許文献２に開示されている従来のバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。図７では、電子部品が実装される絶縁層と電子部品への電源供給を行う電源配線が配設される絶縁層とが異なる場合への適用例が示されている。
【００２０】
図７において、プリント配線板における２つの絶縁層３０，３１のうち、上側の絶縁層３０の上面は、ＬＳＩやＩＣなどの電子部品の実装面であり、上側の絶縁層３０と下側の絶縁層３１との間に、グラウンド層（ＧＮＤ層）３２が配設され、下側の絶縁層３１の下面に電源層３３が配設されている。
【００２１】
そして、ＬＳＩやＩＣなどの電子部品の実装面である上側の絶縁層３０の上面に、バイパス用コンデンサ４の一方の電極部４ａを接続するコンデンサ実装用電源パッド３４が設けられ、また他方の電極部４ｂを接続するコンデンサ実装用ＧＮＤパッド３５が設けられている。コンデンサ実装用電源パッド３４は、２つの絶縁層３０，３１に設けた電源層接続用スルホール３６を介して電源層３８に接続され、またコンデンサ実装用ＧＮＤパッド３５は、絶縁層３０に設けたグラウンド層接続用スルホール３７を介してＧＮＤ層３２に接続されている。
【００２２】
図８は、図７に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。図８において、絶縁層３１を挟んで対向する電源導体４０およびグラウンド導体４１は、それぞれ、単位長毎にインダクタンスＬｌｉｎｅが存在すると表され、電源導体４０とグラウンド導体４１との間には、単位長毎にキャパシタンスＣｌｉｎｅが存在すると表されるので、等価回路は、図６と同様に、インダクタンスＬｌｉｎｅとキャパシタンスＣｌｉｎｅとの直並列回路として表される。
【００２３】
そして、バイパス用コンデンサ４の実装領域４２では、電源導体４０とグラウンド導体４１との間に、電源層接続用スルホール３６のインダクタンス（ＬＴＨ）４３と、バイパス用コンデンサ４のキャパシタンス（Ｃｃ）４４と、グラウンド層接続用スルホール３７のインダクタンス（ＬＴＨ）４５との直列回路が挿入された形になる。
【００２４】
すなわち、図７に示すバイパス用のコンデンサ実装構造では、電源層接続用スルホール３６のインダクタンス（ＬＴＨ）４３とグラウンド層接続用スルホール３７のインダクタンス（ＬＴＨ）４５とが追加されるので、バイパス用コンデンサ４の高周波インピーダンスが増加することになり、高周波ノイズがバイパス用コンデンサ４を流れ難くなり、バイパス性能が劣化するという問題がある。
【００２５】
そこで、この発明にかかるプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造が備えるバイパス用コンデンサの実装構造は、上記のようにバイパス性能の向上が図れる構造とした。以下に図面を参照して、この発明にかかるプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００２６】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１によるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。なお、図１では、説明の便宜から、図５（従来例）に示した構成要素と同一ないしは同等である構成には、同一の符号を付してある。ここでは、この実施の形態１に関わる部分を中心に説明する。
【００２７】
図５にて説明したように、電源配線２にバイパス用コンデンサ４の電極部４ａを接続すると、電源配線２の一方端から他方端に向かう高周波ノイズは、電源配線２側とバイパス用コンデンサ４の電極部４ａ側とに分流するので、バイパス性能が劣化する。
【００２８】
そこで、図１に示すように、この実施の形態１によるバイパス用コンデンサの実装構造は、図５に示した構成において、電源配線２を、バイパス用コンデンサ４の一方の電極部４ａの実装箇所において、電極部４ａの長さよりも短い間隔を置いて離間する電源配線２ａと電源配線２ｂとに分割して構成し、電源配線２ａ，２ｂの対向する分割端側の配線上面に、電極部４ａを接続するコンデンサ実装用電源パッド５ａ，５ｂをそれぞれ設け、電極部４ａが、電源配線２ａ，２ｂの対向する分割端間を接続するようにしている。
【００２９】
この構造によれば、例えば、電源配線２ａに図示しないＬＳＩやＩＣが接続され、電源配線２ｂに電源供給元が接続されているとすれば、ＬＳＩやＩＣが放射する高周波ノイズが電源配線２ａ側から電源配線２ｂ側へ伝導する場合、その高周波ノイズは、全てバイパス用コンデンサ４の電極部４ａを流れるので、当該高周波ノイズを、内部電極を通り電極部４ｂからＧＮＤ層３へバイパスする性能が従来例（図５）よりも向上する。しかし、この構造では、バイパスコンデンサ４の剥離などがあると、電源配線２ａと電源配線２ｂとの間の導通が得られなくなる事態が発生する。
【００３０】
このような電源配線２ａと電源配線２ｂとの間の導通が得られなくなる事態を回避するため、分割した電源配線２ａ，２ｂ間を別の接続用導体で接続すると、高周波ノイズは、バイパスコンデンサ４の電極部４ａと別の接続用導体とに分流するので、バイパス性能が低下する。したがって、電源配線２ａと電源配線２ｂとの間の導通が得られなくなる事態を回避しつつバイパス性能の向上を図るには、別の接続用導体の高周波インピーダンスがバイパスコンデンサ４の電極部４ａよりも大きくなるようにして、高周波ノイズがバイパスコンデンサ４の電極部４ａをより多く流れるようにすれば良い。
【００３１】
そこで、図１に示すように、この実施の形態１によるバイパス用コンデンサの実装構造は、その別の接続用導体として、分割した電源配線２ａ，２ｂ間を同じ電子部品実装面上において別の経路を通って接続する電源配線の迂回パターン（迂回電源配線）８を設けてある。電源配線の迂回パターン８は、できるだけ大きな迂回経路が採れるように、迂回用電源配線８ａ，８ｂ，８ｃで構成されている。
【００３２】
図２は、図１に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。図２において、電源導体１０は、絶縁層１の電子部品実装面に配設される電源配線２ａ，２ｂおよびバイパス用コンデンサ４の電極部４ａと、バイパス用コンデンサ４の電極部４ａに並列する電源配線の迂回パターン８とで構成される。グラウンド導体１１は、絶縁層１の他方の層面に配設されるＧＮＤ層３である。
【００３３】
電源導体１０における電源配線２ａ，２ｂに対応する部分およびグラウンド導体１１では、単位長毎にインダクタンスＬｌｉｎｅが存在すると表され、電源導体１０における電源配線２ａ，２ｂに対応する部分とグラウンド導体１１との間には、単位長毎にキャパシタンスＣｌｉｎｅが存在すると表される。
【００３４】
そして、バイパス用コンデンサ４の実装領域１２では、電源導体１０とグラウンド導体１１との間に、キャパシタンスＣｌｉｎｅに代えてバイパス用コンデンサ４のキャパシタンスＣｃが挿入され、グラウンド導体１１でのインダクタンスは、単位長当たりのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ／２＋Ｌｌｉｎｅ／２）であるが、電源導体１０でのインダクタンスは、バイパス用コンデンサ４の電極部４ａが有するインダクタンス（Ｌｃａｐ／２＋Ｌｃａｐ／２）１３に対して、電源配線の迂回パターン８における迂回用電源配線８ａのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ＋Ｌｌｉｎｅ）１４と、迂回用電源配線８ｂのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ＋Ｌｌｉｎｅ）１５と、迂回用電源配線８ｃのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ＋Ｌｌｉｎｅ）１６との直列回路が並列接続される形となる。
【００３５】
これらのインダクタンスＬと、周波数Ｆと、インピーダンスＺとの関係は、式（１）で表される。
Ｚ＝２πＦＬ      …（１）
【００３６】
すなわち、周波数Ｆ＝０である場合は、インピーダンスＺ＝０となり、直流成分については、インダクタンスＬの影響を受けない。また、高周波になるほど、インピーダンスＺは増加し、インダクタンスＬの増加によりインピーダンスＺは更に増加する。
【００３７】
電源配線の迂回パターン８では、経路長を長くしてインダクタンス成分を増加させ得るので、高周波インピーダンスを高くすることができ、高周波ノイズを流れ難くすることができる。但し、本来必要な直流電源の供給は、このインダクタンスの影響を受けない。
【００３８】
これに対して、バイパス用コンデンサ４の電極部４ａの長さは、可変できないので、そのインダクタンス１３は小さいままであり、高周波インピーダンスは、電源配線の迂回パターン８側よりも低くなり、高周波ノイズを流れ易くする。
【００３９】
つまり、電源配線の迂回パターン８は、バイパス用コンデンサ４の電極部４ａとのインピーダンス比率（分流比）を、高周波ノイズがバイパス用コンデンサ４の電極部４ａ側をより多く流れる比率となるように、インダクタンス成分がバイパス用コンデンサ４の電極部４ａよりも大きくなり、高周波インピーダンスがバイパス用コンデンサ４の電極部４ａよりも大きくなるように配設経路を選択してあるので、電源配線２ａと電源配線２ｂとの間の導通が得られなくなる事態発生を回避する電源配線の迂回パターン８を設けても、高周波ノイズのＧＮＤ層３へのバイパス性能を低下させずに高めることができる。
【００４０】
以上のように、実施の形態１によれば、ＬＳＩやＩＣへの電源供給を行う電源配線を２分割し、分割した電源配線間を、バイパス用コンデンサの一方の電極部で接続するとともに、バイパス用コンデンサの電極部が有する高周波インピーダンスよりも大きな高周波インピーダンスを実現する迂回電源配線で接続するようにしたので、バイパス用コンデンサの剥離など、分割した電源配線間の導通が得られなくなる事態発生を回避しつつバイパス性能の向上を図ることができ、電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造が実現できる。
【００４１】
なお、図１では明示してないが、絶縁層１は、多層基板において、電子部品実装面である一方の層面に電子部品への電源供給を行う電源配線が配設され、他方の層面にグラウンド層が配設される１つの絶縁層であってもよい。
【００４２】
実施の形態２．
図３は、この発明の実施の形態２によるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。なお、図３では、図１（実施の形態１）に示した構成要素と同一ないしは同等である構成要素には同一の符号が付されている。ここでは、この実施の形態２に関わる部分を中心に説明する。
【００４３】
図３に示すように、この実施の形態２によるバイパス用コンデンサの実装構造は、図１（実施の形態１）に示した構成において、バイパス用コンデンサ４に代えてバイパス用コンデンサ９が設けられている。
【００４４】
バイパス用コンデンサ９は、バイパス用コンデンサ４と同様に、市販部品として入手できる２端子タイプのチップコンデンサであるが、電極部９ａ，９ｂが、長方形形状をした内部電極の長辺側に設けられている。したがって、電源配線２ａ，２ｂの分割端間の間隔は、図１（実施の形態１）に示した構成よりも長くなっている。
【００４５】
実施の形態１では、言及しなかったが、電源配線２ａ，２ｂの分割端間には、必ず寄生キャパシタンスが存在している。したがって、図３に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路は、図４に示すようになる。
【００４６】
図４に示すように、バイパス用コンデンサ実装領域１８では、電源導体１０側は、電源配線２ａ，２ｂ間の寄生キャパシタンス１９が、バイパス用コンデンサ９の電極部９ａが有するインダクタンス（Ｌｃａｐ／２＋Ｌｃａｐ／２）１３と、電源配線の迂回パターン８における、迂回用電源配線８ａのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ＋Ｌｌｉｎｅ）１４、迂回用電源配線８ｂのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ＋Ｌｌｉｎｅ）１５および迂回用電源配線８ｃのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ＋Ｌｌｉｎｅ）１６の直列回路との並列回路に並列接続された形となる。
【００４７】
この寄生キャパシタンス１９は、電源配線２ａ，２ｂの分割端間の間隔が長くなると減少し、短くなると増加する。この寄生キャパシタンス１９を寄生キャパシタンスＣとすれば、或る周波数Ｆにおける寄生キャパシタンスＣのインピーダンスＺは、
Ｚ＝１／（２πＦＣ）      …（２）
と表される。
【００４８】
この式（１）は、次のようなことを示している。すなわち、周波数Ｆが同じであれば、寄生キャパシタンスＣが大きいほどインピーダンスＺが低下するので、寄生キャパシタンスＣを高周波ノイズが伝送され易くなる。つまり、高周波ノイズが、寄生キャパシタンスＣを通るルートが生ずるので、バイパス用コンデンサの電極部のインダクタンス１３を通る割合が減少し、バイパス性能の劣化を招来する。
【００４９】
これに対して、寄生キャパシタンスＣが小さいほどインピーダンスＺが増加するので、寄生キャパシタンスＣを高周波ノイズが伝送され難くなる。つまり、高周波ノイズが、バイパス用コンデンサの電極部のインダクタンス１３を通る割合が増えるので、バイパス性能の向上が図れる。
【００５０】
要するに、この実施の形態２では、図３に示すように、電源配線２ａ，２ｂの分割端間の間隔を、実施の形態１よりも長くしたので、電源配線２ａ，２ｂの分割端間に生ずる寄生キャパシタンスＣを小さくすることができる。したがって、高周波ノイズに対して、寄生キャパシタンスＣのインピーダンスＺが実施の形態１よりも大きくなるので、バイパス性能の更なる向上が図れる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
以上のように、この発明にかかるプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造は、電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上を図るのに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】この発明の実施の形態１によるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。
【図２】図１に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。
【図３】この発明の実施の形態２によるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。
【図４】図３に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。
【図５】特許文献１に開示されている従来のバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。
【図６】図５に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。
【図７】特許文献２に開示されている従来のバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。
【図８】図７に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  絶縁層
２ａ，２ｂ  分割した電源配線
３  グラウンド（ＧＮＤ）層
４  バイパス用コンデンサ（２端子タイプのチップコンデンサ：短辺側に電極部）
４ａ，４ｂ  端子電極（電極部）
５ａ，５ｂ  コンデンサ実装用電源パッド
６  コンデンサ実装用ＧＮＤパッド
７  ＧＮＤ層接続用スルホール
８  電源配線の迂回パターン（迂回電源配線）
８ａ，８ｂ，８ｃ  迂回用電源配線
９  バイパス用コンデンサ（２端子タイプのチップコンデンサ：長辺側に電極部）
９ａ，９ｂ  端子電極（電極部）
【図１】
2009010273.tif 000003
【図２】
2009010273.tif 000004
【図３】
2009010273.tif 000005
【図４】
2009010273.tif 000006
【図５】
2009010273.tif 000007
【図６】
2009010273.tif 000008
【図７】
2009010273.tif 000009
【図８】
2009010273.tif 000010