(57)【要約】【課題】電子部品を電極パターンに接続する際に、電極パターンから余剰溶融金属が流出しても、誤動作や故障の発生を防止することが可能なプリント配線基板を提供する。【解決手段】電子部品であるチップコンデンサ５０が搭載されるベースフィルムと、ベースフィルムの配線パターン３０により形成され、チップコンデンサ５０の接続端子５１が導通接続する一対の電極パターン３１と、チップコンデンサ５０が溶融金属により一対の電極パターン３１に接続される際に、いずれかの電極パターン３１面上から流出する余剰半田Ｈを捕獲するダミーパターン３２とを備えた。このダミーパターン３２は、一対の電極パターン３１の間の位置であり、かつ搭載されるチップコンデンサ５０の長手方向の側辺に沿って形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載される絶縁基板と、
前記絶縁基板上の配線パターンにより形成され、前記電子部品の接続端子が導通接続する電極パターンと、
前記電子部品が溶融金属により前記電極パターンに接続される際に、前記電極パターン面上から流出する余剰溶融金属を捕獲するダミーパターンと
を備えたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記ダミーパターンは、前記電極パターンと隙間をあけて形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記ダミーパターンは、前記電極パターンに接続されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記電極パターンは、複数形成され、
前記ダミーパターンは、前記複数の電極パターンのいずれかの間に、２以上に分割されて配置されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記ダミーパターンは、前記電極パターンを形成する配線パターンを保護する保護膜が、前記配線パターンを露出させる開口によって形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかの項に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載される絶縁基板と、この電子部品の接続端子が導通接続する電極パターンとを備えたプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップコンデンサやチップ抵抗などの電子部品は、プリント配線基板に設けられた電極に表面実装される。例えば、特許文献１に記載の部品実装フレキシブルプリント基板は、クリーム半田が塗布された電極パターンである導体に、表面実装されるチップコンデンサやチップ抵抗を載置した後、加熱炉にてクリーム半田を溶融し冷却することで固化して、チップコンデンサやチップ抵抗が半田付けされている。
【特許文献１】特開２００６−２４６３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
クリーム半田は、予め調整された適量が電極パターン面上に塗布されるが、状態によっては、電子部品を電極パターンに載置した状態で加熱が行われると、クリーム半田に含まれる半田が電極パターン面上から余剰溶融金属となって流出することがある。この余剰溶融金属は、絶縁基板との界面張力の影響などにより半田ボールとなることで、プリント配線基板上を移動する。半田ボールが、ＩＣチップの端子間や、電極パターン同士の間に捕獲されてしまうと、電気的に短絡することになるので、誤動作や、故障の原因となる。
【０００４】
従って、余剰溶融金属による半田ボールの発生の抑止、または半田ボールが発生しても決められた位置に捕獲することができれば、誤動作や故障を防止することが可能である。
【０００５】
そこで本発明は、電子部品を電極パターンに接続する際に、電極パターンから余剰溶融金属が流出しても、誤動作や故障の発生を防止することが可能なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線基板は、電子部品が搭載される絶縁基板と、前記絶縁基板上の配線パターンにより形成され、前記電子部品の接続端子が導通接続する電極パターンと、前記電子部品が溶融金属により前記電極パターンに接続される際に、前記電極パターン面上から流出する余剰溶融金属を捕獲するダミーパターンとを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のプリント配線基板は、電極パターン面上から流出する余剰溶融金属を捕獲するダミーパターンを設けているので、余剰溶融金属が電極パターンから流出して、ＩＣの端子間に挟まったり、電極パターン同士の間に位置したりして電気的な短絡が発生することを防止することができる。従って、本発明のプリント配線基板は、誤動作や故障の発生を防止することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本願の第１の発明は、電子部品が搭載される絶縁基板と、絶縁基板上の配線パターンにより形成され、電子部品の接続端子が導通接続する電極パターンと、電子部品が溶融金属により電極パターンに接続される際に、電極パターン面上から流出する余剰溶融金属を捕獲するダミーパターンとを備えたことを特徴としたものである。
【０００９】
本願の第１の発明においては、ダミーパターンが電極パターン面上から流出する余剰溶融金属を捕獲するので、余剰溶融金属が電極パターンから流出して、ＩＣの端子間に挟まったり、電極パターン同士の間に位置したりして電気的な短絡が発生することを防止することができる。
【００１０】
本願の第２の発明は、ダミーパターンは、電極パターンと隙間をあけて形成されていることを特徴としたものである。
【００１１】
本願の第２の発明においては、ダミーパターンが電極パターンと隙間をあけて形成されていることで、この隙間が流出する余剰溶融金属に対する障壁となる。従って、流出する余剰溶融金属が微量であるときに、余剰溶融金属に引き連られるようにして、電子部品が電極パターンとの接着に必要な溶融金属まで流出してしまうことを防止することができる。
【００１２】
本願の第３の発明は、ダミーパターンは、電極パターンに接続されていることを特徴としたものである。
【００１３】
本願の第３の発明においては、ダミーパターンが電極パターンに接続されていることで、余剰溶融金属をダミーパターンの方向へと確実に流出させることができる。従って、余剰溶融金属がダミーパターンから外れて移動することで、電気的な短絡が発生してしまうことが防止できる。
【００１４】
本願の第４の発明は、電極パターンは、複数形成され、ダミーパターンは、複数の電極パターンのいずれかの間に、２以上に分割されて配置されていることを特徴としたものである。
【００１５】
本願の第４の発明においては、ダミーパターンが２以上に分割されているので、余剰溶融金属が複数の電極パターンのうち２以上の電極パターンから流出してダミーパターンに捕獲されても、分割されたダミーパターンが短絡状態にはなりにくい。従って、電極パターンが短絡してしまうことを抑制することができる。
【００１６】
本願の第５の発明は、ダミーパターンは、電極パターンを形成する配線パターンを保護する保護膜が、配線パターンを露出させる開口によって形成されていることを特徴としたものである。
【００１７】
本願の第５の発明においては、ダミーパターンを、配線パターンを露出させる保護膜の開口によって形成しているので、ダミーパターンの外形を保護膜の形状によって容易に決定することができる。
【００１８】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板をフレキシブル基板を例に、図１から図３に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブル基板の要部拡大図である。図２は、図１に示す電極パターンに、チップコンデンサを搭載した状態を示す平面図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。
【００１９】
図１から図３に示すフレキシブル基板１０は、絶縁基板であるベースフィルム２０に配線パターン３０が形成され、この配線パターン３０を保護する保護膜４０が形成されたプリント配線基板である。
【００２０】
ベースフィルム２０は、例えば、可撓性を有するポリイミドで形成することができる。配線パターン３０は、所定パターンに形成された銅箔層の上面に、めっき層が形成された導電性の金属層である。
【００２１】
配線パターン３０には、電子部品であるチップコンデンサ５０の両端部に設けられた接続端子５１が接続する一対の電極パターン３１と、ダミーパターン３２とが設けられている。この電極パターン３１とダミーパターン３２とは、保護膜４０が切り欠かれて配線パターン３０が露出することで形成されている。
【００２２】
このダミーパターン３２は、一方の電極パターン３１を形成する配線パターン３０および他方の電極パターン３１を形成する配線パターン３０のそれぞれにより形成されている。ダミーパターン３２は、一対の電極パターン３１の間の位置であり、かつ搭載されるチップコンデンサ５０の長手方向の側辺に沿って形成されている。一方の電極パターン３１を形成する配線パターン３０により形成されるダミーパターン３２は、対をなす他方の電極パターン３１を形成する配線パターン３０と、隙間Ｓ１をあけて形成されている。
【００２３】
保護膜４０は、配線パターン３０を短絡、切断、または傷などから保護するために設けられているもので、コーティング材を塗布して硬化させたレジスト膜や、フィルムを貼り付けて形成したカバーフィルムなどとすることができる。
【００２４】
このように構成された本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板１０の使用状態について説明する。
【００２５】
まず、フレキシブル基板１０のそれぞれの電極パターン３１にクリーム半田を塗布する。そして、クリーム半田が塗布された電極パターン３１の位置に合わせてチップコンデンサ５０を載置する。
【００２６】
チップコンデンサ５０を載置したフレキシブル基板１０を、加熱炉にて加熱する。その際に、クリーム半田が溶融した半田が、電極パターン３１とチップコンデンサ５０との間から余剰溶融金属となって流出することがある。しかし、本実施の形態１に係るフレキシブル基板１０では、ダミーパターン３２が一対の電極パターン３１の間の位置であり、かつ搭載されるチップコンデンサ５０の長手方向の側辺に沿って形成されているので、余剰溶融金属である余剰半田Ｈが電極パターン３１とダミーパターン３２との間に位置する保護膜４０を乗り越えることで、ダミーパターン３２に捕獲される。
【００２７】
従って、他の電子部品としてＩＣなどを搭載していれば、その端子間に挟まったり、電極同士の間に位置したりして電気的な短絡が発生することを防止することができる。
【００２８】
また、電極パターン３１とダミーパターン３２との間には、隙間Ｓ１や保護膜４０があるので、余剰半田に対する障壁となる。従って、流出する余剰半田が微量であるときに、余剰半田に引き連られるようにして、チップコンデンサ５０が電極パターン３１との接着に必要な半田まで流出してしまうことを防止することができる。
【００２９】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係るフレキシブル基板について、図４および図５に基づいて説明する。図４は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブル基板の要部拡大図である。図５は、図４に示す電極パターンに、チップコンデンサを搭載した状態を示す平面図である。なお、図４および図５においては、図１および図２において同じ機能のものは同符号を付して説明を省略する。
【００３０】
図４および図５に示すように、本実施の形態２に係るフレキシブル基板６０は、ダミーパターン６１が、一対の電極パターン３１のいずれとも隙間Ｓ２，Ｓ３によって離間した位置に形成されることで、非導通状態にある。
【００３１】
このように形成されたダミーパターン６１は、一対の電極パターン３１の双方から流出する余剰半田Ｈが、同一のダミーパターン６１の隙間Ｓ２，Ｓ３を跨いで、それぞれの電極パターン３１とダミーパターン６１とを接続するように捕獲されない限り、一対の電極パターン３１同士が電気的な短絡とはならない。余剰半田は、一方の電極パターン３１から流出する頻度は非常に低く、更に双方の電極パターン３１から同じダミーパターン６１へ流出する頻度は、更に相当低いものである。従って、ダミーパターン６１は、一対の電極パターン３１のいずれとも隙間Ｓ２，Ｓ３によって離間した位置に形成されているので、流出する余剰半田によって一対の電極パターン３１同士が短絡することがない。
【００３２】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係るフレキシブル基板について、図６および図７に基づいて説明する。図６は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブル基板の要部拡大図である。図７は、図６に示す電極パターンに、チップコンデンサを搭載した状態を示す平面図である。なお、図６および図７においては、図１および図２と、図４および図５とにおいて同じ機能のものは同符号を付して説明を省略する。
【００３３】
図６および図７に示すように、本実施の形態３に係るフレキシブル基板７０は、ダミーパターン７１が、一対の電極パターン３１のいずれとも隙間Ｓ２，Ｓ３によって離間した位置に形成されると共に、隙間Ｓ４でダミーパターン７１ａ，７１ｂに分割するように形成されている。
【００３４】
このように形成されたダミーパターン７１は、万が一、一対の電極パターン３１の双方から流出する余剰半田が、同一のダミーパターン７１の隙間Ｓ２，Ｓ３を跨いで、それぞれの電極パターン３１とダミーパターン７１とを接続するように捕獲されても、隙間Ｓ４にて、ダミーパターン７１ａ，７１ｂに分割するように形成されているので、電極パターン３１同士が短絡することを防止することができる。
【００３５】
なお、本実施の形態３では、２つに分割されたダミーパターン７１（７１ａ，７１ｂ）としたが、３以上に分割されたダミーパターンとしてもよい。ダミーパターンの分割数が多いと、隙間の数が多くなる。従って、この隙間が、余剰半田にとっては障壁となることで、ダミーパターン間を移動しにくくなるので、ダミーパターンを分割することで、更に電極パターン３１が短絡してしまう状況を回避することができる。しかし、分割する数が多くなると１つのダミーパターンの面積が小さくなるので、捕獲可能な余剰半田の量が少なくなる。従って、ダミーパターンの分割数としては２つとするのが望ましい。
【００３６】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本実施の形態では、プリント配線基板として可撓性を有するフレキシブル基板を例に説明したが、ガラスエポキシ樹脂や、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン樹脂系の熱硬化樹脂）などの硬質のプリント配線基板においても適用は可能である。
【００３７】
また、本実施の形態では、一対の電極パターン３１に接続されるチップコンデンサ５０を例に説明したが、チップ抵抗や、３以上の接続端子を有するＩＣなどでも適用することは可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、電子部品を電極に接続する際に、電極から余剰溶融金属が流出しても、誤動作や故障の発生を防止することが可能なので、電子部品が搭載される絶縁基板と、この電子部品の接続端子が導通接続する電極とを備えたプリント配線基板に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るフレキシブル基板の要部拡大図
【図２】図１に示す電極パターンに、チップコンデンサを搭載した状態を示す平面図
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図
【図４】本発明の実施の形態２に係るフレキシブル基板の要部拡大図
【図５】図４に示す電極パターンに、チップコンデンサを搭載した状態を示す平面図
【図６】本発明の実施の形態３に係るフレキシブル基板の要部拡大図
【図７】図６に示す電極パターンに、チップコンデンサを搭載した状態を示す平面図
【符号の説明】
【００４０】
１０  フレキシブル基板
２０  ベースフィルム
３０  配線パターン
３１  電極パターン
３２  ダミーパターン
４０  保護膜
５０  チップコンデンサ
５１  接続端子
６０  フレキシブル基板
６１  ダミーパターン
７０  フレキシブル基板
７１，７１ａ，７１ｂ  ダミーパターン
Ｈ  余剰半田
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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