(57)【要約】【課題】コイル導体の抵抗が低く、且つ高いインダクタンス値を有する平面コイルを提供する。【解決手段】電解めっき法により形成された導体表層に磁性めっき処理を施してコイルのインダクタンス値を向上させる。磁性めっきを付与したパターン導体は絶縁体を挟んで接着し、裏面から再びめっき処理して導体断面積を大きくすることができる。【選択図】図２
2009010268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体に埋め込まれた導体からなる平面コイルにおいて、前記導体は電解銅めっき層と、前記電解銅めっき層の表面に形成された電解磁性めっき層とを含むことを特徴とする平面コイル。
【請求項２】
前記電解磁性めっき層は、前記電解銅めっき層の両面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の平面コイル。
【請求項３】
請求項１または２に記載の平面コイルの表面に絶縁体を介して電子部品実装用の端子が形成されており、さらに前記端子と前記導体が電気的に接続されていることを特徴とする平面コイル。
【請求項４】
金属下地層上にレジストを形成するレジスト形成工程と、フォトリソグラフィー法により前記レジストから導体形成部分を現像しパターンを形成するリソグラフィー工程と、前記導体パターンに電解銅めっきにより電解銅めっき層を形成する電解銅めっき工程と、前記電解銅めっき層の表面に電解めっきにより磁性体めっき層を形成する電解磁性めっき工程と、前記電解銅めっき層と前記電解磁性体めっき層からなる複数の導体を絶縁体を介して接着させる積層工程と、前記金属下地層を除去するエッチング工程と、を有することを特徴とする平面コイルの製造方法。
【請求項５】
金属下地層上にレジストを形成するレジスト形成工程と、フォトリソグラフィー法により前記レジストから導体形成部分を現像してパターンを形成するリソグラフィー工程と、前記導体パターンに電解銅めっきにより電解銅めっき層を形成する電解銅めっき工程と、前記電解銅めっき層の表面に電解めっきにより磁性体めっき層を形成する電解磁性めっき工程と、前記複数の導体間にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホール内壁に金属触媒処理を施して導電化させる導電化工程と、前記金属下地層を除去するエッチング工程と、前記エッチング工程の後に前記電解めっき層の反対側と前記スルーホールに銅めっき層を同時に形成する第２の電解銅めっき工程と、を有することを特徴とする平面コイルの製造方法。
【請求項６】
金属下地層上にレジスト形成するレジスト形成工程と、フォトリソグラフィー法により前記レジストから導体形成部分を現像してパターンを形成するリソグラフィー工程と、前記導体パターンに電解銅めっきにより電解銅めっき層を形成する電解銅めっき工程と、前記電解銅めっき層の表面に電解めっきにより磁性体めっき層を形成する電解磁性めっき工程と、前記電解銅めっき層と前記電解磁性めっき層からなる導体表面に絶縁体を介して銅箔層を接着させる銅箔積層工程と、前記銅箔層と前記導体とを貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホール内壁に金属触媒処理を施して導電化させる導電化工程と、前記銅箔層の表面とスルーホール内壁に同時に銅めっき層を形成するパネルメッキ工程と、前記銅めっき層表面にレジストを設ける第２のレジスト形成工程と、フォトリソグラフィー法により配線パターンを形成するリソグラフィー工程と、エッチングにより前記配線パターンに基づいて前記銅箔層に配線パターンを形成する配線形成工程と、前記レジストを剥離する剥離工程と、を有することを特徴とする平面コイルの製造方法。
【請求項７】
金属下地層上にレジストを形成するレジスト形成工程と、フォトリソグラフィー法により前記レジストから導体形成部分を現像してパターンを形成するリソグラフィー工程と、前記導体パターンに電解銅めっきにより電解銅めっき層を形成する電解銅めっき工程と、前記電解銅めっき層の表面に電解めっきにより磁性体めっき層を形成する電解磁性めっき工程と、前記電解銅めっき層と前記電解磁性めっき層からなる複数の導体を絶縁体を介して接着させる積層工程と、前記金属下地層を除去するエッチング工程と、前記エッチング工程の後に前記電解めっき層の反対側と前記スルーホールに第２の銅めっき層を同時に形成する第２の電解銅めっき工程と、前記第２の電解銅めっき工程で形成された銅めっき層の表面に絶縁体を介して銅箔層を接着させる銅箔積層工程と、前記スルーホール内壁に金属触媒処理を施して導電化させる導電化工程と、前記銅箔層の表面とスルーホール内壁部に同時に第３の銅めっき層を形成するパネルメッキ工程と、前記第３の銅めっき層の表面にレジストを設けるレジスト形成工程と、フォトリソグラフィー法により配線パターンを形成するリソグラフィー工程と、エッチングにより前記配線パターンに基づいて前記銅箔層に配線パターンを形成する配線形成工程と、前記レジストを剥離する剥離工程と、を有することを特徴とする、平面コイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体に埋め込まれた導体からなる平面コイルに係り、特に高インダクタンスの実現を図り得る平面コイルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯機器の小型化および薄型化要求に伴って、その電源回路に用いられているコイルの小型化および薄型化がますます強く求められている。
携帯機器の電源回路に用いられているコイルは、出力電圧を安定させるためにはインダクタンスを大きくする必要があり、また同時に高電流対応のために直流抵抗を低減する必要がある。
従来は、絶縁体に埋め込まれたコイルを多層磁性体で挟み込むことにより高インダクタンスと低抵抗を実現しようと図っている（特許文献１参照）。あるいは、スルーホールの内壁に形成した多層磁性層の少なくとも縦方向の一部とコイル上面と下面に配置する多層磁性層の面内方向の両方にスリットを構成して、高インダクタンスの実現を図っている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平９−２２３６３６号公報
【特許文献２】特開２００５−３１７６０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前者ではコイルの面方向とスルーホールの円周方向に渦電流が発生するため、スルーホールを垂直に貫く磁束をうち消してしまい、インダクタンスを十分に大きくできないという問題があった。
また、後者では、渦電流発生防止のためにスリットを設けたが、電解磁性めっきでスリットを形成するためには、例えばフォトリソグラフィ工程等を経る必要があるため製造工程が長くなり、したがって製造コストが高くなるという問題があった。また、コイル導体と磁性体とが絶縁体を介しているため距離が離れてしまい、その集磁効果も十分でないという問題もあった。
本発明は、上記のような問題を解決し、コイルの直流抵抗値を上げることなく、インダクタンスを高めた平面コイルを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、請求項１に係る平面コイルは、絶縁体に埋め込まれた導体からなる平面コイルにおいて、前記導体は電解銅めっき層と、前記電解銅めっき層の表面に形成された電解磁性めっき層とを含むことを特徴とする。
また、請求項２に係る平面コイルは、請求項１に記載の平面コイルにおいて、前記電解磁性めっき層が、前記電解銅めっき層の両面に形成されていることを特徴とする。
また、請求項３に係る平面コイルは、請求項１または２に記載の平面コイルの表面に絶縁体を介して電子部品実装用の端子が形成されており、さらに前記端子と前記導体が電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００５】
このような平面コイルを製造するために、請求項４に係る平面コイルの製造方法は、金属下地層上にレジストを形成するレジスト形成工程と、フォトリソグラフィー法により前記レジストから導体形成部分を現像してパターンを形成するリソグラフィー工程と、前記導体パターンに電解銅めっきにより電解銅めっき層を形成する電解銅めっき工程と、前記電解銅めっき層の表面に電解めっきにより磁性体めっき層を形成する電解磁性めっき工程と、前記電解銅めっき層と前記電解磁性体めっき層からなる複数の導体を絶縁体を介して接着させる積層工程と、前記金属下地層を除去するエッチング工程と、を有することを特徴とする。
【０００６】
また、請求項５に係る平面コイルの製造方法は、金属下地層上にレジストを形成するレジスト形成工程と、フォトリソグラフィー法により前記レジストから導体形成部分を現像してパターンを形成するリソグラフィー工程と、前記導体パターンに電解銅めっきにより電解銅めっき層を形成する電解銅めっき工程と、前記電解銅めっき層の表面に電解めっきにより磁性体めっき層を形成する電解磁性めっき工程と、前記電解銅めっき層と前記電解磁性めっき層からなる導体を絶縁体を介して接着させる積層工程と、前記複数の導体間にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホール内壁に金属触媒処理を施して導電化させる導電化工程と、前記金属下地層を除去するエッチング工程と、前記エッチング工程の後に前記電解めっき層の反対側と前記スルーホールに銅めっき層を同時に形成する第２の電解銅めっき工程と、を有することを特徴とする。
【０００７】
請求項６にかかる平面コイルの製造方法は、金属下地層上にレジストを形成するレジスト形成工程と、フォトリソグラフィー法により前記レジストから導体形成部分を現像してパターンを形成するリソグラフィー工程と、前記導体パターンに電解銅めっきにより電解銅めっき層を形成する電解銅めっき工程と、前記電解銅めっき層の表面に電解めっきにより磁性体めっき層を形成する電解磁性めっき工程と、前記電解銅めっき層と前記電解磁性体めっき層からなる導体表面に絶縁体を介して銅箔層を接着させる銅箔積層工程と、前記銅箔層と前記導体とを貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホール内壁に金属触媒処理を施して導電化させる導電化工程と、前記銅箔層の表面とスルーホール内壁部に同時に銅めっき層を形成するパネルメッキ工程と、前記銅めっき層表面にレジストを設ける第２のレジスト形成工程と、フォトリソグラフィー法により配線パターンを形成するリソグラフィー工程と、エッチングにより前記配線パターンに基づいて前記銅箔層に配線パターンを形成する配線形成工程と、前記レジストを剥離する剥離工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
請求項７にかかる平面コイルの製造方法は、金属下地層上にレジストを形成するレジスト形成工程と、フォトリソグラフィー法により前記レジストから導体形成部分を現像してパターンを形成するリソグラフィー工程と、前記導体パターンに電解銅めっきにより電解銅めっき層を形成する電解銅めっき工程と、前記電解銅めっき層の表面に電解めっきにより磁性体めっき層を形成する電解磁性めっき工程と、前記電解銅めっき層と前記電解磁性体めっき層からなる導体を絶縁体を介して接着させる積層工程と、前記複数の導体間にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホール内壁に金属触媒処理を施して導電化させる導電化工程と、前記金属下地層を除去するエッチング工程と、前記エッチング工程の後に前記電解めっき層の反対側と前記スルーホールに銅めっき層を同時に形成する第２の電解銅めっき工程と、前記第２の電解銅めっき工程で形成された銅めっき層の表面に絶縁体を介して銅箔層を接着させる銅箔積層工程と、前記銅箔層と前記複数の導体とを貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホール内壁に金属触媒処理を施して導電化させる導電化工程と、前記銅箔層の表面とスルーホール内壁部に同時に第３の銅めっき層を形成するパネルメッキ工程と、前記第３の銅めっき層の表面にレジストを設けるレジスト形成工程と、フォトリソグラフィー法により配線パターンを形成するリソグラフィー工程と、エッチングにより前記配線パターンに基づいて前記銅箔層に配線パターンを形成する配線形成工程と、前記レジストを剥離する剥離工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、コイルのターン数を増やすことなくインダクタンスを高めることができるため、コイルの直流抵抗値を上げることなくインダクタンスのみを向上させることができる。従って、携帯機器の小型化、薄型化、大電流化に対応できる平面コイルを提供することができる。また前記平面コイルの表面に絶縁体を介して電子部品実装端子を形成することで平面コイル上への実装が可能となり、基板の省スペース化にも対応することができる。
また、絶縁体に埋め込まれた導体からなる平面コイルにおいて、その導体を電解銅めっきパターンに直接電解磁性めっきを施して形成することにより、電解磁性めっきのためのフォトリソグラフィー工程を必要とせず、また電解銅めっき層の表面に直接電解磁性めっき層を形成することでコイル導体と磁性体の距離を無くし、集磁効果を最大限に高めることができる。
また、コイル導体に直接磁性めっきを施すため、コイル面内での渦電流の発生が抑制され、従ってインダクタンス低下が起こらないという効果も有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
＜実施形態１＞
図１および図２は、本発明に係る平面コイルおよびその製造方法の実施形態を示す図である。
図中符号１は基板、２は平面コイルのレジストパターン、３は電解銅めっき層、４は電解磁性体めっき層、５は絶縁体、６はスルーホール、７は金属触媒、８は銅めっき層、９はレジストパターン、１３は絶縁体である。
図１（ａ）において、金属下地層として例えば銅やアルミ等を有する基板１の表面に感光性フォトレジストをコーティングする。基板１は周辺部を超音波で溶着するか、接着剤で貼り合わせることにより両面のパターンを同時に形成することが可能となる。
【００１１】
感光性フォトレジストとしては、例えばネガ型の液状レジストやポジ型の液状レジストを用いることができ、液状レジストに基板１を浸漬したり、基板１の表面に液状レジストをスピンコートして塗布される。或いは感光性フォトレジストがフィルム表面に塗布されたドライフィルムレジストを基板にラミネートして、表面に塗工する。
続いてフォトマスクを通して紫外線を照射してレジストを露光する。この時フォトマスクとしては、ガラス、またはＰＥＴフィルムを基材としてＣｒやＡｇ塩をパターンとし、表面に乳剤を塗布したものが一般的に用いられる。また、レーザー描画装置で直接レジストに紫外線を照射して微細なパターンを描く方式も可能である。
露光された基板は現像して平面コイルの導体形成部分がパターン状に開口したレジストパターン２を形成する。現像液は弱アルカリ性の水溶液、例えば１〜５％炭酸ソーダ溶液や３〜１５％トリエタノールアミン水溶液を用いて行うが、有機溶剤を用いることもできる。現像は基板を浸漬揺動したり、シャワー装置を通すことで実施される。
【００１２】
続いて図１（ｂ）に示すように、電解銅めっき法によりレジストパターン２の開口部に電解銅めっき層３(一次メッキ)を析出させて、平面コイル配線を形成する。電解銅めっき液として一般的な硫酸銅を含む薬液やピロ燐酸銅を含む薬液を用いて処理される。例えば硫酸銅めっき薬液の組成として、ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ  ３０〜２００ｇ／Ｌ、Ｈ２ＳＯ４  １００〜２００ｇ／Ｌ、Ｃｌ-３０〜８０ｍｇ／Ｌ、０〜１０ｐｐｍ程度の微量な有機硫黄化合物(例えばビス(３−プロパンスルホンサン)ジスルフィド)や有機窒素化合物(例えば分子量千程度の四級ポリアミン)、界面活性剤(例えばポリプロピレングリコールやポリエチレングリコールを含む混合物)から成る。好ましくは、ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏは１００〜１８０ｇ／Ｌ、Ｈ２ＳＯ４は１２０〜２００ｇ／Ｌ、Ｃｌ-は４０〜７０ｍｇ／Ｌの範囲内で使用されると良い。
【００１３】
次いで図１（ｃ）に示すように、電解銅めっき層３の表面にＦｅ、Ｎｉ、又はＣｏの内少なくとも１種以上を含む磁性を有する金属材料の電解磁性体めっき層４を形成する。
例えば、磁性めっき液として硫酸第一鉄、塩化ニッケル、硫酸ニッケル、ホウ酸、塩化ナトリウム、サッカッリンナトリウムからなる磁性材料のめっき液を用い、硫酸第一鉄７水和物１〜１０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル６水和物３０〜１００ｇ／Ｌ、硫酸ニッケル６水和物１０〜５０ｇ／Ｌ、ホウ酸１０〜５０ｇ／Ｌ、塩化トリウム１０〜５０ｇ／Ｌ、サッカリンナトリウム０.５〜５ｇ／Ｌの範囲内で処理する。
なお、電解磁性めっき層４の形成後、レジストパターン２を剥離してもよい。剥離は１〜１０％ＮａＯＨ水溶液等のアルカリ水溶液やセロソルブ等を含む有機溶剤剥離液が用いられる。
【００１４】
次に、図１（ｄ）に示すように、基板を分離して、複数のコイルパターン基板同士で絶縁体５を挟み込むようにして接着する。絶縁体５として、ガラスクロスにエポキシやアクリレート、フェノール等の官能基を持つ接着樹脂を塗工したものやこれらの接着剤をアラミドフィルム表面の塗布したもの、或いはイミドフィルム表面にこれらの接着剤やイミドワニス等を塗工したものが用いられる。また、これらの絶縁体は高温高圧下、例えば１５０℃以上、５ｋｇｆ／ｃｍ２以上の環境下で接着される。
次に、図１（ｅ）に示すように、金属下地層をエッチングして除去し、更に上下層に絶縁体を介して金属下地層を接着（積層）する。
【００１５】
次いで、図１（ｆ）に示すように、パターン上下層の接続部にスルーホール６を形成する。スルーホールは、ドリル、パンチ、レーザー等の機械装置を用いることができるが、積層材に応じて方式を選定することが好ましい。
次に、図１（ｇ）に示すように、パラジウム塩等の金属触媒を含む薬液に基板を浸漬して、スルーホール内壁に金属触媒７を吸着させる。
次に、図１（ｈ）に示すように、電解銅めっき８(パネルメッキ)を施して電解銅めっき層を形成する。銅めっきとして電気を必要としない無電解めっきと組み合わせた電解めっき法を用いることもできる。銅めっきとしては任意に厚みを調整できるが、スルーホールの信頼性を考慮し５μｍ以上の厚みを形成することが好ましい。
【００１６】
次に、図１（ｉ）に示すように、形成した銅めっき層上にフォトレジストを用いたリソグラフィー法を利用して、例えばスルーホール部等の必要な箇所にレジストパターン９を残して銅めっき層をエッチング除去することにより、複数の導体層間の電気接続を得る（図１（ｊ））。銅めっき層のエッチングは塩化鉄、塩化銅、硫酸／過酸化水素水、過硫酸塩類等を含む水溶液を用いることができ、エッチング速度に合わせて薬液を適宜選定し処理を行う。
次に図１（ｋ）に示すように、電気絶縁のために任意の箇所に絶縁体１３を印刷して覆う。絶縁体１３として熱により硬化する熱硬化性樹脂や、光硬化性の樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等を用いることができる。かかる平面コイル配線の端子部へはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｉｎの内Ｓｎとその他少なくとも１種以上の金属を含有する半田材料やＡｕ／Ｎｉ等の電子部品と接続信頼性の高い材料で処理し、磁性めっき処理コイルを得ることができる。
上記の製造方法により得られた平面コイルは、導体からなる平面コイルが絶縁体に埋め込まれており、この導体は電解銅めっき層と、この電解めっき層の面に形成された電解磁性めっき層とからなり、低抵抗で、高いインダクタンスを実現できる。
【００１７】
＜実施形態２＞
図２は、本発明に係る平面コイルおよびその製造方法の他の実施形態を示す図であり、レジストパターンの反対側にも電解めっき層を形成し、導体の断面積を大きくすることができる。この製造方法によれば、導体断面形状に２ヶ所のくびれ部を有する平面コイルとなる。
なお、実施形態２は、実施形態１とは、図１の（ａ）〜（ｅ）までが共通であるので、省略し、それ以降を図２に示している。
まず、実施形態１と同様にして絶縁体を挟み込む様に複数の平面コイルを接着させ（図１（ａ）〜（ｅ））、図２（ａ）に示すように、複数層の間を接続する為のスルーホール６を上述と同様にして形成する。さらに、表面に露出している金属下地層及びスルーホール内壁に金属触媒７を施す。
【００１８】
次に、図２（ｂ）に示すように、金属下地層を除去することにより配線パターンの裏面を露出させる。この時、金属下地層はその材質により剥離やエッチングによって除去される。例えば、エッチングは３〜１５％の塩酸や５〜２０％の過硫酸塩水溶液を用いる。
次いで、図２（ｃ）に示すように、表面に露出した配線パターンに２回目の電解銅めっき（二次めっき）を施してレジストパターン２の開口部とスルーホール内壁に電解銅めっき層１０を形成する。これにより銅配線の断面積を増やすと共にスルーホール部の電気的接続を行うことができる。めっき液は上述と同様に硫酸銅やピロ燐酸銅を含む薬液を用いる。レジストパターン２を挟んで両側に電解銅めっきを行うことで、導体断面形状に２ヶ所のくびれ部を有する平面コイルを得ることになる。
次に、図２（ｄ）に示すように、平面コイル配線表層部は電気絶縁を取るために、任意の箇所に絶縁体１３を印刷して、導体の断面積が大きい平面コイルを製造することができる。
【００１９】
ここで、図２（ｃ）の段階で、二次めっき表面或いはスルーホール導体表面に磁性めっき１１を施し、銅配線を磁性材料で覆うこともできる。用いる磁性メッキ液は上述と同様である。このようにすれば、図２（ｆ）や図２（ｇ）、図２（ｈ）のような、導体の複数個所に電解磁性めっき層が形成された平面コイルを製造することが可能である。
また、図２（ｃ）の段階で、平面コイル配線の端子部へはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｉｎの内Ｓｎとその他少なくとも１種以上の金属を含有する半田材料やＡｕ／Ｎｉ等の接続信頼性の高い材料で処理すれば、図２（ｄ）のような磁性めっき処理コイルを得ることができる。
【００２０】
なお、図１（ｃ）の段階で磁性めっきを行わず、図２（ｃ）の段階で磁性めっきを行えば、図２（ｅ）のように、平面コイルの二次めっき側のみに磁性めっきを施すことができる。
従って、磁性メッキを施す箇所を任意に設定することにより特性の異なる図(ｄ)〜図(ｈ)に示す平面コイルを形成することができる。
図(ｄ)、(ｇ)、(ｈ)及び磁性めっき無処理品について磁性めっきの厚みと磁性めっき処理部位による磁気的特性(インダクタンス値)の測定結果を表１にまとめて記載する。表１中、「ＴＨ」は、スルーホールの内壁や端子部への磁性体めっきをしたものである。 
【００２１】
【表１】
2009010268.tif 000003
【００２２】
＜実施形態３＞
図３は、本発明に係る平面コイルおよびその製造方法の他の実施形態を示す図である。実施形態３においては、電解銅めっき層表面に電解磁性めっき層を有する平面コイルを形成し、その表面に電子部品実装用端子を配した平面コイル内蔵プリント配線板としたものである。
実施形態１と同様にしてコイル層の表層に絶縁体を介して金属下地層を接着する（図１（ａ）〜（ｅ））。
次に、図３（ａ）に示すように、複数のコイル層の接続を取るスルーホール６の他、コイル層と接続する為のスルーホール１４（実装部接続用）を形成し、金属触媒処理と銅めっき処理を行う。
【００２３】
次に、図３（ｂ）に示すように、スルーホール及び絶縁体の表層に銅めっき層を形成する。
次に、図３（ｃ）に示すように、フォトレジストを用いたリソグラフィー法を利用して、スルーホール部及びコイルへの接続配線のレジストパターン１５を形成させ、導体をエッチング除去することにより、電子部品実装用の端子をコイルへの配線パターンを同時に形成した。銅エッチングは前述の一般的な薬液を用いる。コイル端子へはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｉｎの内Ｓｎとその他少なくとも１種以上の金属を含有する半田材料やＡｕ／Ｎｉ等の接続信頼性の高い材料で処理を施した。実装用の端子は上述の半田材料やＡｕ／Ｎｉ、Ａｇ、Ａｌ等のめっき、或いは防錆液等で処理して実装に適した端子を形成し実装端子付き平面コイル内蔵プリント配線板を得た（図３（ｄ））。 
【００２４】
＜実施形態４＞
図４は、本発明に係る平面コイルの他の実施形態を示す図であり、電解銅めっき層表面に電解磁性体めっき層を配し、且つ導体断面形状に２ヶ所のくびれ部を有する平面コイルの表層に電子部品実装用端子を配した平面コイル内蔵プリント配線板である。
実施形態２と同様にして、レジストパターン２の両側に電解銅めっき層を形成し、導体断面形状に２ヶ所のくびれを有する平面コイルの表層に絶縁体を挟み込む様にして金属下地層を接着させる。
そして、実施形態３と同様に、コイル層と接続するためのスルーホールを形成し、表面に露出している金属下地層及びスルーホール内壁に金属触媒処理を施した後、電解銅めっきを施してスルーホール及び表層に銅めっき層を形成する(パネルメッキ)。
【００２５】
フォトレジストを用いたリソグラフィー法を利用して、コイルへの接続配線のレジストパターンを形成させ、導体をエッチング除去することにより、電子部品実装用の端子をコイルへの配線パターンを同時に形成する。銅エッチングは前述の一般的な薬液を用いて処理することができる。コイル端子へはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｉｎの内Ｓｎとその他少なくとも１種以上の金属を含有する半田材料やＡｕ／Ｎｉ等の接続信頼性の高い材料で処理する。
実装用の端子はＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｉｎの内Ｓｎとその他少なくとも１種以上の金属を含有する半田材料やＡｕ／Ｎｉ、Ａｇ、Ａｌ等のめっき、或いは防錆液等で処理することで接続信頼性の高い端子を形成し実装端子付き平面コイル内蔵プリント配線板を得ることができる。磁性メッキを施す箇所を任意に設定する事で特性の異なる図５（ａ）〜（ｅ）のような平面コイル内蔵プリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る平面コイルの製造方法の実施形態を示す図である。
【図２】本発明に係る平面コイルおよびその製造方法の実施形態を示す図であり、図１の続きである。
【図３】本発明に係る平面コイルおよびその製造方法の実施形態２を示す図である。
【図４】本発明に係る平面コイルおよびその製造方法の実施形態３を示す図である。
【図５】本発明に係る平面コイルの他の実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１           基板
２           レジストパターン
３           電解銅めっき層
４           電解磁性体めっき層
５           絶縁体(積層材)
６           スルーホール
７           金属触媒
８           銅めっき層(パネルメッキ)
９           レジストパターン
１０         電解銅めっき層（二次めっき）
１１         電解磁性体めっき層
１２         磁性めっき(ＴＨ)
１３         絶縁体
１４         スルーホール
１５         レジストパターン
１６         配線パターン
１７         磁性体めっき層
【図１】
2009010268.tif 000004
【図２】
2009010268.tif 000005
【図３】
2009010268.tif 000006
【図４】
2009010268.tif 000007
【図５】
2009010268.tif 000008