(57)【要約】【課題】本発明は、貼合せ基板を、精度良くかつ効率良く分断することができる貼合せ基板の分断方法を提供することを課題としている。【解決手段】スクライブライン１１を形成した複数枚の基板２,３を貼り合わせて成るワークＷを、スクライブライン１１に沿って分断するワークＷの分断方法において、スクライブライン１１を跨いで、スクライブライン１１の両側にワークＷを挟むように臨む一対のブレイク部材３５,６４を用い、一対のブレイク部材３５,６４により、ワークＷを谷折りしてワークＷの下半部側を分断する谷折り分断工程と、ワークＷを山折りしてワークＷの上半部側を分断する山折り分断工程と、を行ってワークＷを分断する。【選択図】図５
2009095901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクライブラインを形成した複数枚の基板を貼り合わせて成る貼合せ基板を、前記スクライブラインに沿って分断する貼合せ基板の分断方法において、
前記スクライブラインを跨いで、前記スクライブラインの両側に前記貼合せ基板を挟むように臨む一対のブレイク部材を用い、
前記一対のブレイク部材により、前記貼合せ基板を谷折りして前記貼合せ基板の下半部側を分断する谷折り分断工程と、前記貼合せ基板を山折りして前記貼合せ基板の上半部側を分断する山折り分断工程と、を行って前記貼合せ基板を分断することを特徴とする貼合せ基板の分断方法。
【請求項２】
前記谷折りによる分断を案内する下側の前記スクライブラインと、前記山折りによる分断を案内する上側の前記スクライブラインと、が前記スクライブラインに直交する方向に相互に位置ずれして形成されており、
前記谷折り分断工程と前記山折り分断工程との間で、前記一対のブレイク部材間において、前記スクライブラインの調整移動を行う調整移動工程を、更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の貼合せ基板の分断方法。
【請求項３】
前記各ブレイク部材は、上ブレイク部と下ブレイク部とを有し、
前記上ブレイク部と前記下ブレイク部との間隙寸法は、前記貼合せ基板の厚みより大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の貼合せ基板の分断方法。
【請求項４】
前記谷折り分断工程および前記山折り分断工程では、相互の分断面が拡開するように、前記貼合せ基板を折り曲げることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の貼合せ基板の分断方法。
【請求項５】
前記谷折り分断工程および前記山折り分断工程では、前記貼合せ基板の分断面が直角となるように、前記一対のブレイク部材間における前記スクライブラインの位置を調整することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の貼合せ基板の分断方法。
【請求項６】
スクライブラインを形成した複数枚の基板を貼り合わせて成る貼合せ基板を、前記スクライブラインに沿って分断する貼合せ基板の分断装置において、
前記スクライブラインを跨いで、前記スクライブラインの両側に前記貼合せ基板を挟むように臨む一対のブレイク部材と、
前記一対のブレイク部材の少なくとも一方を、前記貼合せ基板を谷折りして前記貼合せ基板の下半部側を分断する谷折り分断動作、および前記貼合せ基板を山折りして前記貼合せ基板の上半部側を分断する山折り分断動作させる基板折曲げ手段と、を備えたことを特徴とする貼合せ基板の分断装置。
【請求項７】
前記スクライブラインを前記一対のブレイク部材間に臨ませるように、前記貼合せ基板を前記スクライブラインに直交する方向に送る基板送り手段を、更に備えたことを特徴とする請求項６に記載の貼合せ基板の分断装置。
【請求項８】
前記谷折りによる分断を案内する下側の前記スクライブラインと、前記山折りによる分断を案内する上側の前記スクライブラインと、が前記スクライブラインに直交する方向に相互に位置ずれして形成されており、
前記基板送り手段は、前記谷折り分断動作と前記山折り分断動作との間で、前記一対のブレイク部材間における前記スクライブラインの調整移動を行うことを特徴とする請求項７に記載の貼合せ基板の分断装置。
【請求項９】
前記基板送り手段は、前記谷折り分断動作および前記山折り分断動作において、前記貼合せ基板の分断面が直角となるように、前記一対のブレイク部材間における前記スクライブラインの位置調整を行うことを特徴とする請求項７または８に記載の貼合せ基板の分断装置。
【請求項１０】
前記基板送り手段は、前記貼合せ基板を載置する複数の回転ローラと、
前記複数の回転ローラを送り駆動する駆動モータと、
前記駆動モータの動力を前記複数の回転ローラに伝達する動力伝達機構と、を有することを特徴とする請求項７ないし９のいずれかに記載の貼合せ基板の分断装置。
【請求項１１】
前記各ブレイク部材は、上ブレイク部と下ブレイク部とを有し、
前記上ブレイク部と前記下ブレイク部との間隙寸法は、前記貼合せ基板の厚
みより大きいことを特徴とする請求項６ないし１０のいずれかに記載の貼合せ基板の分断装置。
【請求項１２】
前記上ブレイク部および前記下ブレイク部は、前記スクライブラインに平行にかつ前記スクライブラインに対し近い位置と遠い位置で、前記貼合せ基板に臨む一対の接触部をそれぞれ有することを特徴とする請求項１１に記載の貼合せ基板の分断装置。
【請求項１３】
前記上ブレイク部および前記下ブレイク部は、前記スクライブラインに平行にかつ前記スクライブラインに対し近い位置と遠い位置で、前記貼合せ基板に臨む一対のロッド部材を有することを特徴とする請求項１２に記載の貼合せ基板の分断装置。
【請求項１４】
前記上ブレイク部および前記下ブレイク部は、前記貼合せ基板に臨む面を相互に平行にかつそれぞれ平坦に形成した長方体ブロックを有していることを特徴とする請求項１２に記載の貼合せ基板の分断装置。
【請求項１５】
前記基板折曲げ手段は、前記谷折り分断動作および前記山折り分断動作において、相互の分断面が拡開するように前記貼合せ基板を折り曲げるリンク機構を、有していることを特徴とする請求項６ないし１４のいずれかに記載の貼合せ基板の分断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクライブラインを形成した複数枚の基板を貼り合わせて成る貼合せ基板を、スクライブラインに沿って分断する貼合せ基板の分断方法および分断装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の貼合せ基板の分断方法（ガラス基板の切断方法）として、２枚のガラス基板を貼り合わせた貼合せ基板を、一方のガラス基板の表面にスクライブラインを形成した後、他方のガラス基板側から各ガラス基板を湾曲するように押圧することで、一方のガラス基板を切断し、貼合せ基板を裏返して、同切断工程を行うことで、他方のガラス基板を切断する方法が知られている（特許文献１参照）。このガラス基板の切断方法では、貼合せ基板を上下半部ずつ別々に切断することにより、両ガラス基板を精度良く切断（分断）することができる。
【特許文献１】特開２００７−１３７６９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このようなガラス基板の切断方法では、両ガラス基板を精度良く切断するために、貼合せ基板を裏返す必要がある。すなわち、一方のガラス基板を切断し、貼合せ基板を裏返して、他方のガラス基板を切断するため、両ガラス基板の切断処理が煩雑になってしまうという問題があった。
【０００４】
本発明は、貼合せ基板を、精度良くかつ効率良く分断することができる貼合せ基板の分断方法および分断装置を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の貼合せ基板の分断方法は、スクライブラインを形成した複数枚の基板を貼り合わせて成る貼合せ基板を、スクライブラインに沿って分断する貼合せ基板の分断方法において、スクライブラインを跨いで、スクライブラインの両側に貼合せ基板を挟むように臨む一対のブレイク部材を用い、一対のブレイク部材により、貼合せ基板を谷折りして貼合せ基板の下半部側を分断する谷折り分断工程と、貼合せ基板を山折りして前記貼合せ基板の上半部側を分断する山折り分断工程と、を行って貼合せ基板を分断することを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、スクライブラインを跨いで表裏面に臨む一対のブレイク部材により、貼合せ基板を谷折りおよび山折りさせて、貼合せ基板の下半部および上半部を別々に分断することにより、貼合せ基板を裏返す必要がなくなり、貼合せ基板の分断処理を効率良く行うことができる。また、貼合せ基板を精度良く分断することができる。なお、分断動作は、谷折り−山折りの順であっても良いし、山折り−谷折りの順であっても良い。
【０００７】
この場合、谷折りによる分断を案内する下側のスクライブラインと、山折りによる分断を案内する上側のスクライブラインと、がスクライブラインに直交する方向に相互に位置ずれして形成されており、谷折り分断工程と山折り分断工程との間で、一対のブレイク部材間において、スクライブラインの調整移動を行う調整移動工程を、更に備えることが好ましい。
【０００８】
この構成によれば、上半部と下半部とで相互に位置ズレしたスクライブライン上において貼合せ基板を分断することができる。
【０００９】
この場合、各ブレイク部材は、上ブレイク部と下ブレイク部とを有し、上ブレイク部と下ブレイク部との間隙寸法は、貼合せ基板の厚みより大きいことが好ましい。
【００１０】
この構成によれば、上ブレイク部と下ブレイク部との間隙寸法が、貼合せ基板の厚みより大きいことにより、上ブレイク部および下ブレイク部が貼合せ基板を挟持することがない。そのため、貼合せ基板の湾曲が許容され、貼合せ基板の折り曲げによる分断処理を容易に行うことができる。また、貼合せ基板を円滑に送込むことができる。
【００１１】
この場合、谷折り分断工程および山折り分断工程では、相互の分断面が拡開するように、貼合せ基板を折り曲げることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、相互の分断面が拡開するように、貼合せ基板を折り曲げることにより、分断に際し圧縮力が生ずることがなく、分断面が直角なきれいな面にすることができる。
【００１３】
この場合、谷折り分断工程および山折り分断工程では、貼合せ基板の分断面が直角となるように、一対のブレイク部材間におけるスクライブラインの位置を調整することが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、貼合せ基板が、その厚み方向において斜めに分断されることを防止することができ、貼合せ基板をさらに精度良く分断することができる。また、分断面を直角なきれいな面とすることができる。
【００１５】
本発明の貼合せ基板の分断装置は、スクライブラインを形成した複数枚の基板を貼り合わせて成る貼合せ基板を、スクライブラインに沿って分断する貼合せ基板の分断装置において、スクライブラインを跨いで、スクライブラインの両側に貼合せ基板を挟むように臨む一対のブレイク部材と、一対のブレイク部材の少なくとも一方を、貼合せ基板を谷折りして貼合せ基板の下半部側を分断する谷折り分断動作、および貼合せ基板を山折りして貼合せ基板の上半部側を分断する山折り分断動作させる基板折曲げ手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、スクライブラインの左右両側で表裏面に臨む一対のブレイク部材により、貼合せ基板を谷折りおよび山折りさせて、貼合せ基板の下半部および上半部を別々に分断することにより、貼合せ基板を裏返す必要がなくなり、貼合せ基板の分断処理を効率良く行うことができる。また、貼合せ基板を精度良く分断することができる。
【００１７】
この場合、スクライブラインを一対のブレイク部材間に臨ませるように、貼合せ基板を前記スクライブラインに直交する方向に送る基板送り手段を、更に備えたことが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、一対のブレイク部材に対し、貼合せ基板を移動することができるため、一対のブレイク部材にスクライブラインを臨ませることができ、貼合せ基板上の任意の位置に形成されたスクライブライン上で、貼合せ基板を分断することができる。
【００１９】
この場合、谷折りによる分断を案内する下側のスクライブラインと、山折りによる分断を案内する上側のスクライブラインと、がスクライブラインに直交する方向に相互に位置ずれして形成されており、基板送り手段は、谷折り分断動作と山折り分断動作との間で、一対のブレイク部材間におけるスクライブラインの調整移動を行うことが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、上半部と下半部とで相互に位置ズレしたスクライブライン上において貼合せ基板を分断することができる。
【００２１】
この場合、基板送り手段は、谷折り分断動作および山折り分断動作において、貼合せ基板の分断面が直角となるように、一対のブレイク部材間におけるスクライブラインの位置調整を行うことが好ましい。
【００２２】
この構成によれば、貼合せ基板が、その厚み方向において斜めに分断されることを防止することができ、貼合せ基板をさらに精度良く分断することができる。また、分断面を直角なきれいな面とすることができる。
【００２３】
この場合、基板送り手段は、貼合せ基板を載置する複数の回転ローラと、複数の回転ローラを送り駆動する駆動モータと、駆動モータの動力を複数の回転ローラに伝達する動力伝達機構と、を有することが好ましい。
【００２４】
この構成によれば、基板送り手段を簡単な構成にすることができると共に、分断時の分断粉が処理位置に留まらず落下し、貼合せ基板を傷つけることを抑えることができる。
【００２５】
この場合、各ブレイク部材は、上ブレイク部と下ブレイク部とを有し、上ブレイク部と下ブレイク部との間隙寸法は、貼合せ基板の厚みより大きいことが好ましい。
【００２６】
この構成によれば、上ブレイク部と下ブレイク部との間隙寸法が、貼合せ基板の厚みより大きいことにより、上ブレイク部および下ブレイク部が貼合せ基板を挟持することがない。そのため、貼合せ基板の湾曲が許容され、貼合せ基板の折り曲げによる分断処理を容易に行うことができる。また、貼合せ基板を円滑に送込むことができる。
【００２７】
この場合、上ブレイク部および下ブレイク部は、スクライブラインに平行にかつスクライブラインに対し近い位置と遠い位置で、貼合せ基板に臨む一対の接触部をそれぞれ有することが好ましい。
【００２８】
この構成によれば、谷折り分断時には、２個の上ブレイク部のスクライブラインに近い位置の２つの接触部、および２個の下ブレイク部のスクライブラインに遠い位置の２つの接触部の計４箇所で貼合せ基板に接触して、貼合せ基板を谷折りさせる。一方、山折り分断時には、２個の上ブレイク部のスクライブラインに遠い位置の２つの接触部、および２個の下ブレイク部のスクライブラインに近い位置の２つの接触部の計４箇所で貼合せ基板に接触して、貼合せ基板を山折りさせる。このように、貼合せ基板を４箇所で接触して湾曲することにより、貼合せ基板を更に精度良く分断することができる。
【００２９】
上記の貼合せ基板の分断装置において、上ブレイク部および下ブレイク部は、スクライブラインに平行にかつスクライブラインに対し近い位置と遠い位置で、貼合せ基板に臨む一対のロッド部材を有することが好ましい。
【００３０】
上記の貼合せ基板の分断装置において、上ブレイク部および下ブレイク部は、貼合せ基板に臨む面を相互に平行にかつそれぞれ平坦に形成した長方体ブロックを有していることが好ましい。
【００３１】
これらの構成によれば、上ブレイク部および下ブレイク部を簡単な構成にすることができる。
【００３２】
この場合、基板折曲げ手段は、谷折り分断動作および山折り分断動作において、相互の分断面が拡開するように貼合せ基板を折り曲げるリンク機構を、有していることが好ましい。
【００３３】
この構成によれば、基板折曲げ手段を簡単な構成できると共に、貼合せ基板をスクライブライン上で精度良く分断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の一実施形態に係るワーク（貼合せ基板）の分断方法を適用した分断装置について説明する。この分断装置は、スクライブラインが形成されたワークを湾曲させることにより、ワークを分断する（ブレイクする）ものである。ここで、分断装置について詳細に説明する前に、処理対象となるワークについて説明する。
【００３５】
図１に示すように、ワークＷは、いわゆるＯＤＦマザー基板１であり、このＯＤＦマザー基板１をマトリクス状に分割して、小型のＴＦＴ液晶パネル５を複数枚取りするものである。
【００３６】
ＯＤＦマザー基板１は、複数のＴＦＴをマトリクス状に作りこんだ方形のガラス基板であるＴＦＴマザー基板（アレイ基板）（基板）２と、これに液晶を滴下したシール材４を介して、方形のガラス基板である対向マザー基板（カラーフィルタ基板）（基板）３と、を貼り合わせて構成されている（同図（ａ）参照）。一方、ＯＤＦマザー基板１から分割されたＴＦＴ液晶パネル５は、シール材４を介して、ＴＦＴ基板６に対向基板７を貼り合わせた構成を有し、全体として方形に形成されている。この場合、ＴＦＴ液晶パネル５におけるＴＦＴ基板６と対向基板７とは、縦方向の２辺と横方向の１辺とにおいて揃っており、残りの横方向の１辺が、ＴＦＴ基板６に対し対向基板７がセットバックして不揃いとなっている。そして、このセットバックした部分のＴＦＴ基板６上にＦＰＣ等を接続するための端子エリア６ａが構成されている（同図（ｂ）参照）。
【００３７】
したがって、同図（ａ）に示すように、ＴＦＴ液晶パネル５を複数枚取りするＯＤＦマザー基板１には、ＯＤＦマザー基板１の表裏両面に位置し、ＴＦＴ液晶パネル５の幅に合致する（縦方向の２辺に対応する）縦フルスクライブライン１１ａと、ＯＤＦマザー基板１の表裏両面に位置し、ＴＦＴ液晶パネル５の長さに合致する（横方向の２辺に対応する）横フルスクライブライン１１ｂと、が形成されると共に、ＯＤＦマザー基板１の表面に位置し、対向基板７の不揃い側の辺に対応する横ハーフスクライブライン１１ｃが、形成されるようになっている。縦フルスクライブライン１１ａおよび横フルスクライブライン１１ｂは、表裏両面（両基板）において同位置に形成され、横ハーフスクライブライン１１ｃは、表裏一方面のみ（対向マザー基板３のみ）に形成されている。（以下、これらを単にスクライブライン１１と表記）。そして、ＴＦＴ基板６の端子エリア６ａを構成すべく、対向マザー基板３におけるこの部分は分割されて不要チップ８となる。
【００３８】
なお、各スクライブライン１１は、図外のスクライブ装置（レーザ処理装置等）により形成され、ワークＷは、各スクライブライン１１を利用して分断装置２１により分断される。
【００３９】
図２および図３に示すように、分断装置２１は、ワークＷを載置して、ワークＷの処理箇所（１のスクライブライン１１）を送り方向端部に位置する処理エリアＡに臨ませるワークセットユニット２２と、処理エリアＡの上方に配設されると共に、ワークＷ上面に臨み、ワークＷ上のスクライブライン１１を検出する一対の撮像カメラ２３,２３と、処理エリアＡに臨み、スクライブライン１１上でワークＷを分断するブレイクユニット２４と、を備えている。
【００４０】
ワークセットユニット２２は、ワークＷの送り方向に均等に並列した複数の送りローラ（回転ローラ）３１と、複数の送りローラ３１を両持ちで支持する一対の支持フレーム３２,３２と、一方の支持フレーム３２に支持されると共に、複数の送りローラ３１を同期して回転させる送りモータ（駆動モータ）３３と、送りモータ３３の駆動力を複数の送りローラ３１に伝達する動力伝達機構３４と、を備えている。
【００４１】
各送りローラ３１は、動力伝達機構３４に接続された回転軸４１と、回転軸４１の中間部に均等に軸着された５つの載置ローラ部４２と、５つの載置ローラ部４２の外側に軸着されると共に、載置ローラ部４２より大径に形成しワークＷ端部をガイドするガイドローラ部４３と、を備えている。各回転軸４１が回転すると、載置ローラ部４２に載置されたワークＷは、ガイドローラ部４３にガイドされつつ、載置ローラ部４２により送り方向に移動される。
【００４２】
動力伝達機構３４は、送りモータ３３に軸着された駆動スプロケット５１と、５つの送りローラ３１の回転軸４１の、送りモータ３３側端部に軸着された５つの従動スプロケット５２と、駆動スプロケット５１および５つの従動スプロケット５２に掛け渡されたチェーン５３と、を備えている。また、図示では省略したが、適宜の位置にテンション用のスプロケットが設けられている。
【００４３】
すなわち、請求項にいう基板送り手段は、送りローラ３１、送りモータ３３および動力伝達機構３４により構成されている。このように基板送り手段を備えることにより、ワークＷに対する複数の分断処理を効率良く行うことができる。また、基板送り手段が送りローラ３１、送りモータ３３および動力伝達機構３４を有することにより、基板送り手段を簡単な構成にすることができると共に、分断時のガラス粉塵（カレット）が処理位置に留まらず落下し、ワークＷを傷つけることを抑えることができる。
【００４４】
一対の撮像カメラ２３,２３は、２箇所にてワークＷ上のスクライブライン１１を撮像し、その位置を画像認識する。この認識結果に基づいて、処理エリアＡに対するワークＷの位置が調整される。すなわち、複数の送りローラ３１により送られてくるワークＷは、一対の撮像カメラ２３,２３によりリアルタイムで画像認識され、処理エリアＡにスクライブライン１１が達したところで、複数の送りローラ３１が停止する。これにより、ワークＷは、ブレイクユニット２４に対し正確に位置決めされ、スクライブライン１１上で正確に分断される。
【００４５】
ブレイクユニット２４は、送り方向に直交して延在する支持台６１と、支持台６１の両端部に立設した一対の立設フレーム６２,６２と、一対の立設フレーム６２,６２にそれぞれ回動自在に支持された一対のリンクアーム６３,６３と、一対のリンクアーム６３,６３の先端側に、両持ちで支持された可動ブレイク部材（ブレイク部材）６４と、上記一対の支持フレーム３２,３２の端部に、両持ちで支持された固定ブレイク部材３５と、一対のリンクアーム６３,６３の先端側（可動ブレイク部材６４の後述する一対の下ブレイクロッド７２,７２の中間位置）に両持ちで回転自在支持され、ワークＷの処理エリアＡ以降の移動を補完するサポートローラ６５と、一方の立設フレーム６２に支持されると共に、一対のリンクアーム６３,６３を介して可動ブレイク部材６４をブレイク動作させる回動モータ６６と、支持台６１に支持されると共に処理エリアＡに下方から臨み、分断時のガラス粉塵（カレット）を吸引する集塵装置６７と、を備えている。
【００４６】
回動モータ６６は、例えばギャードモータ等で構成されており、その主軸が一方のリンクアーム６３の支軸に直結するように連結されている。図示では省略したが、回動モータ６６側の支持フレーム３２には、リンクアーム６３の両回動端位置を検出する一対のセンサが設けられており、正逆回転する回動モータ６６は、この各センサの検出信号を受けて停止する。これにより、リンクアーム６３の回動範囲、言い換えれば可動ブレイク部材６４によるワークＷの折曲げ角度（ブレイク動作）が規制される。また、同軸上に位置する両リンクアーム６３の支軸は、固定ブレイク部材３５と可動ブレイク部材６４との中間位置、すなわち離間方向の中間位置であって且つ上下方向の中間位置に配設されている。そして、実施形態のものでは、表裏両スクライブラインラインの中間位置が、両ブレイク部材３５，６４との中間位置と略合致するように、ワークＷが導入される。
【００４７】
回動モータ６６が正逆回転すると、一対のリンクアーム６３,６３が回動し、この両リンクアーム６３,６３間に掛け渡した可動ブレイク部材６４およびサポートローラ６５が正逆円弧運動（回動）する。この場合、可動ブレイク部材６４の水平位置から上方への回動がブレイク動作における谷折り分断動作となり、水平位置から下方への回動がブレイク動作における山折り分断動作となる。サポートローラ６５は、上記複数の送りローラ３１と共にワークＷの搬送経路を構成しており、送りローラ３１と同様、載置ローラ部４２と、ガイドローラ部４３を有している。すなわち、請求項にいう基板折曲げ手段は、一対の立設フレーム６２,６２、一対のリンクアーム６３,６３および回動モータ６６により構成されている。このように基板折曲げ手段が、谷折り分断動作および山折り分断動作において、相互の分断面が拡開するようにワークＷを折り曲げるリンク機構を有することにより、基板折曲げ手段を簡単な構成できると共に、ワークＷをスクライブライン１１上で精度良く分断することができる。
【００４８】
ここで、図２ないし図４を参照して、固定ブレイク部材３５および可動ブレイク部材６４について説明する。固定ブレイク部材３５および可動ブレイク部材６４は、セットされたワークＷのスクライブライン１１を、送り方向で挟んで配設されており、固定ブレイク部材３５に対し、可動ブレイク部材６４を、スクライブライン１１上の厚み方向の中心部を中心として、回動させることにより、ワークＷを湾曲してワークＷを分断する（後述する谷折り分断動作および山折り分断動作）。
【００４９】
固定ブレイク部材３５および可動ブレイク部材６４は、スクライブライン１１に平行に且つスクライブライン１１に近い位置と遠い位置でワークＷ上面に臨む一対の上ブレイクロッド（ロッド部材）７１,７１と、スクライブライン１１に平行に且つスクライブライン１１に近い位置と遠い位置で且つスクライブライン１１にワークＷ下面に臨む一対の下ブレイクロッド（ロッド部材）７２,７２と、を備えている。すなわち、スクライブライン１１と平行な計８本のブレイクロッド７１,７２により、ワークＷを分断する。なお、請求項にいう上ブレイク部は、一対の上ブレイクロッド７１,７１により構成されており、請求項にいう下ブレイク部は、一対の下ブレイクロッド７２,７２により構成されている。
【００５０】
また、各上ブレイクロッド７１は、対応する各下ブレイクロッド７２に対しワークＷを挟み込むように対向配置されている。固定ブレイク部材３５の各ブレイクロッド７１,７２は、両支持フレーム３２，３２間に掛け渡されており、また、固定ブレイク部材３５の両下ブレイクロッド７２，７２は、送り方向最先端に位置する送りローラ３１を跨ぐように配設されている。一方、可動ブレイク部材６４の各ブレイクロッド７１,７２は、両リンクアーム６３，６３間に掛け渡されており、サポートローラ６５を跨ぐように配設されている（図４では、送りローラ３１およびサポートローラ６５について図示省略）。なお、各ブレイクロッド７１,７２を自由回転ローラで構成しても良い。
【００５１】
一対の上ブレイクロッド７１,７１と一対の下ブレイクロッド７２,７２とは、ワークＷの厚みより大きい間隙寸法を存して配設されている。これにより、一対の上ブレイクロッド７１,７１と一対の下ブレイクロッド７２,７２とがワークＷを挟持することがない。そのため、ワークＷの送り時に上ブレイクロッド７１を上昇させる必要がなく、且つワークＷの折曲げ時に片利きの摩擦よりスクライブライン１１が位置ズレすることがない。また、固定ブレイク部材３５および可動ブレイク部材６４は、分断するスクライブライン１１から同じ寸法だけ離れた位置に配設されている。すなわち、固定ブレイク部材３５のスクライブライン１１に近い位置の各ブレイクロッド７１,７２と、可動ブレイク部材６４のスクライブライン１１に近い位置の各ブレイクロッド７１,７２のスクライブライン１１からの距離が同一であり、固定ブレイク部材３５のスクライブライン１１に遠い位置の各ブレイクロッド７１,７２と、可動ブレイク部材６４のスクライブライン１１に遠い位置の各ブレイクロッド７１,７２のスクライブライン１１からの距離が同一となるように、ワークＷが導入される。
【００５２】
次に、図５を参照して、ワークＷの分断動作（ブレイク動作）について説明する。ワークＷの分断動作では、可動ブレイク部材６４を、谷折り分断動作および山折り分断動作させることにより、ワークＷの上半部（ＴＦＴマザー基板２）および下半部（対向マザー基板３）を別々に分断する。
【００５３】
図５（ａ）に示すように、谷折り分断動作では、回動モータ６６を正回転駆動することで、リンクアーム６３を介して、可動ブレイク部材６４を、スクライブライン１１（スクライブライン１１上の厚み方向中間位置）を中心に正回転方向に移動させる。結果、可動ブレイク部材６４は、ワークＷに対しスクライブライン１１から近い位置の２本の下ブレイクロッド７２,７２、スクライブライン１１から遠い位置の２本の上ブレイクロッド７１,７１の計４本で接触し、ワークＷを谷折り状に屈曲させて、ワークＷの下半部を分断する。
【００５４】
一方、図５（ｂ）に示すように、山折り分断動作では、回動モータ６６を逆回転駆動することで、リンクアーム６３を介して、可動ブレイク部材６４を、スクライブライン１１（スクライブライン１１上の厚み方向中間位置）を中心に逆回転方向に移動させる。結果、可動ブレイク部材６４は、ワークＷに対しスクライブライン１１から近い位置の２本の上ブレイクロッド７１,７１、スクライブライン１１から遠い位置の２本の下ブレイクロッド７２,７２の計４本で接触し、ワークＷを谷折り状に屈曲させて、ワークＷの上半部を分断する。
【００５５】
このように、両ブレイク部材３５,６４により、ワークＷを谷折りおよび山折りさせて、その下半部および上半部を別々に分断するようにしているため、ワークＷを裏返す必要がなくなり、ワークＷの分断処理を効率良く行うことができる。また、精度の高い分断処理を行うことができる。また、ワークＷを４本のブレイクロッド７１.７２で接触、すなわち、４箇所で接触して湾曲させることにより、ワークＷを更に精度良く分断することができる。さらに、ブレイク部材（固定ブレイク部材３５および可動ブレイク部材６４）の上ブレイク部および下ブレイク部を一対のブレイクロッド７１.７２で構成することにより、上ブレイク部および下ブレイク部を簡単な構成にすることができる。
【００５６】
また、本実施形態においては、ワークＷを、スクライブライン１１上の厚み方向中間位置、すなわち、表面のスクライブライン１１と裏面のスクライブライン１１との中間に位置する仮想軸を中心に、ワークＷを折り曲げるようにしている。このため、ワークＷの分断面は、スクライブライン１１を分断のきっかけ（案内）として、拡開するように分断される。したがって、分断に際し圧縮力が生ずることがなく、分断面が直角なきれいな面となる。
【００５７】
ここで、図６を参照して、固定ブレイク部材３５および可動ブレイク部材６４の変形例について説明する。本変形例の固定ブレイク部材３５および可動ブレイク部材６４は、ワークＷの上面に臨む上長方体ブロック（長方体ブロック）８１と、ワークＷの下面に臨む下長方体ブロック（長方体ブロック）８２と、をそれぞれ備えている。各長方体ブロック８１,８２は、ワークＷに臨む面を相互に平行にかつそれぞれ平坦に形成している。そのため、分断動作においては、長方体ブロック８１,８２の送り方向両端部が一対の接触部となり、ワークＷを湾曲させる。
【００５８】
すなわち、谷折り分断動作では、各上長方体ブロック８１,８１のスクライブライン１１側端部が接触すると共に、各下長方体ブロック８２,８２のスクライブライン１１逆側端部が接触し、ワークＷを谷折り状に湾曲して下半部を分断する。一方、山折り分断動作では、各上長方体ブロック８１,８１のスクライブライン１１逆側端部が接触すると共に、各下長方体ブロック８２,８２のスクライブライン１１側端部が接触し、ワークＷを山折り状に湾曲して上半部を分断する。このような構成により、固定ブレイク部材３５および可動ブレイク部材６４を簡単な構成にすることができる。なお、各上長方体ブロック８１,８１の下部両端および各下長方体ブロック８２,８２の上部両端が面取りされていることが好ましい。
【００５９】
なお、本実施形態においては、仮想軸を中心に、ワークＷを折り曲げるようにしているが、分断形態の実験結果に基づいて、折り曲げる中心を仮想軸からずらして、折り曲げるようにしてよい。すなわち、実験結果により、仮想軸を中心にワークＷを折り曲げた場合に、生じた分断形態が、ワークＷの特性（貼り合せたＴＦＴマザー基板２および対向マザー基板３の材質や、シール材４の材質、位置等）によって、斜めの分断面（ワークＷの表裏両面に対し直角とならない）となる場合がある（図７（ａ））。かかる場合に、この実験結果に基づいて、折り曲げる中心を仮想軸から送り方向の前後一方にずらして折り曲げることにより、ワークＷの特性に対応して、ワークＷを精度良く直角に分断することができる（図７（ｂ））。
【００６０】
以上のような構成によれは、スクライブライン１１の左右両側で表裏面に臨む一対のブレイク部材３５,６４により、ワークＷを谷折りおよび山折りさせて、ワークＷの下半部および上半部を別々に分断することにより、ワークＷを裏返す必要がなくなり、ワークＷの分断処理を効率良く行うことができる。また、精度の高い分断処理を行うことができる。
【００６１】
なお、本実施形態においては、２枚の基板（ＴＦＴマザー基板２および対向マザー基板３）を貼り合わせて構成されたワークＷに対して分断処理を行うものであったが、貼り合わせ枚数は任意であり、例えば、４枚の基板を貼り合せたワークＷを分断する際に本装置（本発明）を用いても良い。かかる場合、各上半部の基板は同位置にスクライブライン１１が形成され、各下半部の基板は同位置にスクライブライン１１が形成されていることが好ましい。
【００６２】
また、本実施形態においては、一方のブレイク部材（可動ブレイク部材６４）のみを谷折り分断動作、山折り分断動作させて、ワークＷを分断したが、両ブレイク部材３５,６４を谷折り分断動作、山折り分断動作させて、ワークＷを分断させても良い。例えば、両ブレイク部材３５,６４をミラー動作状に回転移動させることにより、分断時のワークＷのずれを抑えることができる。
【００６３】
さらに、本実施形態においては、谷折り分断動作を行った後、山折り動作を行ったが、逆に山折り分断動作を行った後、谷折り分断動作を行っても良い。
【００６４】
またさらに、本実施形態においては、表裏両面の同位置にスクライブライン１１が形成されたワークＷに対し、両半部の分断処理を行うものであったが、ワークＷの一方のみにスクライブライン１１が形成されたワークＷに対し、スクライブライン１１が形成された半部のみの分断処理を行っても良いし、また、表裏面に形成されたスクライブライン１１が、スクライブライン１１に直交する方向に位置ズレしたワークＷに対し、上下半部を各スクライブライン１１上で分断するものでも良い。各スクライブライン１１が位置ズレしたワークＷの分断処理をする場合には、例えば、図８のように、裏側のスクライブライン１１に一対のブレイク部材３５,６４を臨ませた状態で谷折り分断動作により下半部を分断する（図８（ａ））。その後、一対のブレイク部材３５,６４を表側のスクライブライン１１に臨ませるべく、送りローラ３１によりワークＷを移動する（図８（ｂ））。ワークＷの移動により、一対のブレイク部材３５,６４を裏側のスクライブライン１１に臨ませたら、山折り分断動作により上半部を分断する。このように、各スクライブライン１１で両半部を分断する（図８（ｃ））。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】ＯＤＦマザー基板（ａ）およびＴＦＴ液晶パネル（ｂ）の斜視図である。
【図２】本実施形態に係る分断装置を模式的に表した平面図である。
【図３】分断装置を模式的に表した側面図である。
【図４】固定ブレイク部材および可動ブレイク部材廻りについて示した図である。
【図５】可動ブレイク部材の山折り分断動作（ａ）および谷折り分断動作（ｂ）について示した図である。
【図６】変形例の固定ブレイク部材および可動ブレイク部材廻りについて示した図である。
【図７】仮想軸を折り曲げ中心からずらした分断方法について示した図である。
【図８】各スクライブラインが位置ズレしたワークの分断方法について示した図である。
【符号の説明】
【００６６】
２：ＴＦＴマザー基板、  ３：対向マザー基板、  １１：スクライブライン、  ２１：分断装置、  ３１：送りローラ、  ３３：送りモータ、  ３４：動力伝達機構、  ３５：固定ブレイク部材、  ６３：リンクアーム、  ６４：可動ブレイク部材、  ６５：回動モータ、  ７１：上ブレイクロッド、  ７２：下ブレイクロッド、  ８１：上長方体ブロック、  ８２：下長方体ブロック、  Ｗ：ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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