(57)【要約】      （修正有）【課題】複数のローノイズアンプを近接して搭載してもアイソレーションの劣化が無い小型化・高集積化された高周波回路部品が提供できる。【解決手段】前記誘電体基板に形成された、アンテナ端子を２つ以上、第１通信システム用の送信端子を１つ以上、及び前記第１通信システム用の受信端子を２つ以上有する高周波回路部品であって、前記第１通信システム用の第１受信端子と前記第１アンテナ端子との間の受信経路には第１ローノイズアンプが設けられ、前記第１通信システム用の第２受信端子と前記第２アンテナ端子との間の受信経路には第２ローノイズアンプが設けられ、前記第１、第２ローノイズアンプは平面視が矩形であり、それぞれ、その一辺側に入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に出力端子を備え、前記第１、第２ローノイズアンプは前記一辺側同士または前記他辺側同士が対向するように前記誘電体基板に実装されたことを特徴とする。【選択図】 図２
2009010685.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体基板と、前記誘電体基板に形成された、アンテナ端子を２つ以上、第１通信システム用の送信端子を１つ以上、及び前記第１通信システム用の受信端子を２つ以上有する高周波回路部品であって、
前記第１通信システム用の第１送信端子は第１アンテナ端子に接続可能に、
前記第１通信システム用の第１受信端子は前記第１アンテナ端子に接続可能に、
前記第１通信システム用の第２受信端子は第２アンテナ端子に接続可能に構成され、
前記第１通信システム用の第１受信端子と前記第１アンテナ端子との間の受信経路には第１ローノイズアンプが設けられ、
前記第１通信システム用の第２受信端子と前記第２アンテナ端子との間の受信経路には第２ローノイズアンプが設けられ、
前記第１ローノイズアンプと前記第２ローノイズアンプは平面視が矩形であり、
それぞれ、その一辺側に入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に出力端子を備え、
前記第１ローノイズアンプと前記第２ローノイズアンプは前記一辺側同士または前記他辺側同士が対向するように前記誘電体基板に実装された高周波回路部品。
【請求項２】
第３アンテナ端子及び前記第１通信システム用の第３受信端子を有し、
前記第１通信システム用の第３受信端子は前記第３アンテナ端子に接続可能に構成され、
前記第１通信システム用の第３受信端子と前記第３アンテナ端子との間の受信経路には第３ローノイズアンプが設けられ、
前記第３ローノイズアンプは、平面視が矩形であり、その一辺側に入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に出力端子を備え、
前記第３ローノイズアンプと、前記第１ローノイズアンプまたは前記第２ローノイズアンプとは、前記一辺側同士または前記他辺側同士が対向するように前記誘電体基板に実装されたことを特徴とする請求項１に記載の高周波回路部品。
【請求項３】
第２通信システム用の送信端子を１つ以上、前記第２通信システム用の受信端子を２つ以上有し、
前記第２通信システム用の第１送信端子は前記第１アンテナ端子に接続可能に、
前記第２通信システム用の第１受信端子は前記第１アンテナ端子に接続可能に、
前記第２通信システム用の第２受信端子は前記第２アンテナ端子に接続可能に構成され、
前記第２通信システム用の第１受信端子と前記第１アンテナ端子との間の受信経路には第４ローノイズアンプが設けられ、
前記第２通信システム用の第２受信端子と前記第２アンテナ端子との間の受信経路には第５ローノイズアンプが設けられ、
前記第４ローノイズアンプと前記第５ローノイズアンプは平面視が矩形であり、それぞれ、その一辺側に入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に出力端子を備え、
前記第４ローノイズアンプと前記第５ローノイズアンプは前記一辺側同士または前記他辺側同士が対向するように前記誘電体基板に実装されたことを特徴とする請求項１に記載の高周波回路部品。
【請求項４】
前記第１ローノイズアンプと前記第４ローノイズアンプは、平面視が矩形の第１チップで構成され、
前記第２ローノイズアンプと前記第５ローノイズアンプは平面視が矩形の第２チップで構成され、
前記第１チップは、その一辺側に前記第１ローノイズアンプと前記第４ローノイズアンプの入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に前記第１ローノイズアンプと前記第４ローノイズアンプの出力端子を備え、
前記第２チップは、その一辺側に前記第２ローノイズアンプと前記第５ローノイズアンプの入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に前記第２ローノイズアンプと前記第５ローノイズアンプの出力端子を備え、
前記第１チップと前記第２チップは前記一辺側同士または前記他辺側同士が対向するように前記誘電体基板に実装されたことを特徴とする請求項３に記載の高周波回路部品。
【請求項５】
前記第1チップと前記第２チップの、対向する前記一辺側同士または前記他辺側同士において、
前記第1チップにおける前記第１通信システムに係る入力端子または出力端子と、
前記第２チップにおける前記第２通信システムに係る入力端子または出力端子とが対向するように、前記第1チップと前記第２チップが配置されたことを特徴とする請求項４に記載の高周波回路部品。
【請求項６】
前記対向するように配置された、第1チップにおける前記第１通信システムおよび第２通信システムに係る入力端子または出力端子と、
第２チップにおける前記第1通信システムおよび第２通信システムに係る入力端子または出力端子において、
夫々の端子に接続される前記誘電体基板に形成された電極パッドについて、その一部は前記第1チップと前記第２チップに挟まれている領域に、
他はそれ以外の領域に形成されたことを特徴とする請求項４または５に記載の高周波回路部品
【請求項７】
前記第1チップと前記第２チップに挟まれている領域以外に形成される前記電極パッドは第２通信システムに関わる入力端子または出力端子に接続され、
かつ第２通信システムの周波数帯域は第１通信システムの周波数帯域よりも高周波側にあることを特徴とする請求項６に記載の高周波回路部品。
【請求項８】
対向しているローノイズアンプの前記第1チップと前記第２チップに挟まれている領域には、
前記第1チップにおける前記第１および第２通信システムに係る入力端子または出力端子と、前記第２チップにおける前記第1および第２通信システムに係る入力端子または出力端子に接続される電極パッド、
前記第１チップまたは前記第２チップに形成された電源端子に接続される電極パッド、
それら電極パッドと接続される搭載部品、
並びに接地電極、以外の電極パッドおよび搭載部品が配置されていないことを特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載の高周波回路部品。
【請求項９】
請求項１〜８の何れかに記載の高周波回路部品を用いたことを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子電気機器間における無線伝送を行なう通信装置、及びその通信装置に用いられる高周波回路部品であって、特にアンテナに接続されて信号を受信し、同一の通信システムに対して複数の受信端子を有する高周波回路部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば携帯電話、無線ＬＡＮ通信、近距離無線規格ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ：登録商標）など、電子電気機器間における無線伝送を行なう通信装置の発展は止まることがない。これらの通信装置は、複合化、多機能化が進み、複数の通信システムを１つにまとめたマルチバンド対応の製品や、伝送量の大きい通信システム製品など、種々の開発、製品化が進んでいる。
【０００３】
そのなかで、多入力多出力（Multiple Input Multiple Output : MIMO）方式の無線通信システムが注目される。このMIMO通信システムは、複数の送信アンテナと複数の受信アンテナを用いて同一周波数に複数の信号を空間多重伝送することにより、使用周波数帯域幅を拡大することなく、伝送容量を向上させることが図れ、周波数利用効率を向上させることが期待される。Ｎ対の送受信アンテナによりＮ倍の伝送速度が原理的に得られる。なお、以下便宜上ＭＩＭＯにはＳＩＭＯ（Single Input Multiple Output）も含む概念として用いる。
【０００４】
本出願人も、MIMO通信システムに好適な高周波回路装置および高周波モジュールに係る発明を出願している（特許文献１）。図７に示すように、一例として、高周波モジュール８９は、樹脂基板８７を用いて形成される。受信用のローノイズアンプ（低雑音増幅器）８８ａ，８８ｂやバンドパスフィルタ１６ａ，１６ｂなどはディスクリート部品を用いており、それらが樹脂基板８７上に他の部品と共に実装される。MIMO通信システムにおいては、２つ以上のローノイズアンプ８８ａ，８８ｂが受信系に使用される。図７に示すように、MIMO用フロントエンドモジュールの上面には、複数のローノイズアンプ８８ａ，８８ｂが搭載され、受信時には複数のローノイズアンプ８８ａ，８８ｂが同時に動作する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２９５２８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図７に示した高周波モジュール８９は、MIMO通信システムの要請に十分応えるものであるが、技術進歩はその勢いを日毎に増し、小型化・高集積化の要請により複数のローノイズアンプを、より接近させて並んで搭載させねばならない状況も生まれてきた。この時、１つのローノイズアンプ８８ａと別のローノイズアンプ８８ｂが近接していると、これらのローノイズアンプを設けた経路間のアイソレーションが劣化しMIMO通信システムとして十分な特性が得られなくなるという問題点が出てきた。
【０００７】
本発明は上述の様な問題点を鑑み、一つの通信システムに対して複数の受信端子およびローノイズアンプを有する高周波回路部品において、小型化・高集積化に有効な高周波回路部品およびこれを用いた通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、誘電体基板と、前記誘電体基板に形成された、アンテナ端子を２つ以上、第１通信システム用の送信端子を１つ以上、及び前記第１通信システム用の受信端子を２つ以上有する高周波回路部品であって、前記第１通信システム用の第１送信端子は第１アンテナ端子に接続可能に、前記第１通信システム用の第１受信端子は前記第１アンテナ端子に接続可能に、前記第１通信システム用の第２受信端子は第２アンテナ端子に接続可能に構成され、前記第１通信システム用の第１受信端子と前記第１アンテナ端子との間の受信経路には第１ローノイズアンプが設けられ、前記第１通信システム用の第２受信端子と前記第２アンテナ端子との間の受信経路には第２ローノイズアンプが設けられ、前記第１ローノイズアンプと前記第２ローノイズアンプは平面視が矩形であり、それぞれ、その一辺側に入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に出力端子を備え、前記第１ローノイズアンプと前記第２ローノイズアンプは前記一辺側同士または前記他辺側同士が対向するように前記誘電体基板に実装された高周波回路部品である。
【０００９】
また、前記高周波回路部品において、第３アンテナ端子及び前記第１通信システム用の第３受信端子を有し、前記第１通信システム用の第３受信端子は前記第３アンテナ端子に接続可能に構成され、前記第１通信システム用の第３受信端子と前記第３アンテナ端子との間の受信経路には第３ローノイズアンプが設けられ、前記第３ローノイズアンプは、平面視が矩形であり、その一辺側に入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に出力端子を備え、前記第３ローノイズアンプと、前記第１ローノイズアンプまたは前記第２ローノイズアンプとは、前記一辺側同士または前記他辺側同士が対向するように前記誘電体基板に実装されていることが好ましい。
【００１０】
また、前記高周波回路部品において、第２通信システム用の送信端子を１つ以上、前記第２通信システム用の受信端子を２つ以上有し、前記第２通信システム用の第１送信端子は、前記第１アンテナ端子に接続可能に、前記第２通信システム用の第１受信端子は前記第１アンテナ端子に接続可能に、前記第２通信システム用の第２受信端子は前記第２アンテナ端子に接続可能に構成され、前記第２通信システム用の第１受信端子と前記第１アンテナ端子との間の受信経路には第４ローノイズアンプが設けられ、前記第２通信システム用の第２受信端子と前記第２アンテナ端子との間の受信経路には第５ローノイズアンプが設けられ、前記第４ローノイズアンプと前記第５ローノイズアンプは平面視が矩形であり、それぞれ、その一辺側に入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に出力端子を備え、前記第４ローノイズアンプと前記第５ローノイズアンプは前記一辺側同士または前記他辺側同士が対向するように前記誘電体基板に実装されていることが好ましい。
【００１１】
また、前記高周波回路部品において、前記第１ローノイズアンプと前記第４ローノイズアンプは、平面視が矩形の第1チップで構成され、前記第２ローノイズアンプと前記第５ローノイズアンプは平面視が矩形の第２チップで構成され、前記第1チップは、その一辺側に前記第１ローノイズアンプと前記第４ローノイズアンプの入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に前記第１ローノイズアンプと前記第４ローノイズアンプの出力端子を備え、前記第２チップは、その一辺側に前記第２ローノイズアンプと前記第５ローノイズアンプの入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に前記第２ローノイズアンプと前記第５ローノイズアンプの出力端子を備え、前記第1チップと前記第２チップは前記一辺側同士または前記他辺側同士が対向するように前記誘電体基板に実装されていることが好ましい。
【００１２】
また、前記高周波回路部品において、前記第1チップと前記第２チップの、対向する前記一辺側同士または前記他辺側同士において、前記第1チップにおける前記第１通信システムに係る入力端子または出力端子と、前記第２チップにおける前記第２通信システムに係る入力端子または出力端子が対向するように、前記第1チップと前記第２チップが配置されていることが好ましい。
【００１３】
また、前記高周波回路部品において、前記対向するように配置された、第1チップにおける前記第１通信システムおよび第２通信システムに係る入力端子または出力端子と、第２チップにおける前記第1通信システムおよび第２通信システムに係る入力端子または出力端子において、夫々の端子に接続される前記誘電体基板に形成された電極パッドについて、その一部は前記第1チップと前記第２チップに挟まれている領域に、他はそれ以外の領域に形成されていることが好ましい。
【００１４】
また、前記高周波回路部品において、前記第1チップと前記第２チップに挟まれている領域以外に形成される前記電極パッドは第２通信システムに関わる入力端子または出力端子に接続され、かつ第２通信システムの周波数帯域は第１通信システムの周波数帯域よりも高周波側にあることが好ましい。
【００１５】
また、前記高周波回路部品において、対向しているローノイズアンプの前記第1チップと前記第２チップに挟まれている領域には、前記第1チップにおける前記第１および第２通信システムに係る入力端子または出力端子、第２チップにおける前記第1および第２通信システムに係る入力端子または出力端子に接続される電極パッド、前記第１チップまたは前記第２チップに形成された電源端子に接続される電極パッド、それら電極パッドと接続される搭載部品並びに接地電極以外の電極パッドおよび搭載部品を配置しないことが好ましい。
【００１６】
また本発明は、前記した何れかの本発明の高周波回路部品を用いた通信装置である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、一つの通信システムに対して複数の受信端子およびローノイズアンプを有する高周波回路部品において、小型化・高集積化が可能な高周波回路部品、およびこれを用いた小型で高性能な通信装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。但し、本発明は、下記する実施態様に限定されるものではない。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の実施例１に係る高周波回路部品の回路ブロック図である。図１は、第１の通信システムとして２．４ＧＨｚ帯を用いる１Ｔ２Ｒ（１送信系２受信系）のシングルバンド無線ＬＡＮに適用した場合を示す。ただし、本発明に係る通信システムは、２．４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮに限定されるものではない。適用するシステムの周波数帯は他の周波数帯でもよいし、無線ＬＡＮ以外の他の通信システムに適用してもよい。
【００２０】
図１において、送信系を説明する。第１通信システム用の第１送信端子Ｔｘ２Ｇは、順にバランＢＡＬ、バンドパスフィルタＢＰＦ、パワーアンプ２Ｇ＿ＰＡ、カプラ−ＣＰＬ、ローパスフィルタＬＰＦ１およびスイッチＳ１を介して第１アンテナ端子ＡＮＴ１に接続される。図１のＶＣＣは、パワーアンプ２Ｇ＿ＰＡの電源端子である。第１送信端子Ｔｘ２Ｇから入力された送信信号はパワーアンプ２Ｇ＿ＰＡにより増幅される。カプラ−ＣＰＬで検出された信号は、ダイオードにより整流されてＶｄｅｔから送信制御系（図示せず）に送られる。スイッチＳ１の切り替えは、スイッチ制御端子ＶＴＸ＿１，ＶＲＸ＿１から入力される制御電圧により切り替えが制御され、スイッチＳ１の切り替えによって、第１送信端子Ｔｘ２Ｇは第１アンテナ端子ＡＮＴ１に接続可能になる。
【００２１】
図１において、受信系を説明する。第１通信システム用の第１受信端子Ｒｘ２Ｇ＿１は、順にバンドパスフィルタＢＰＦ、第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）およびスイッチＳ１を介して第１アンテナ端子ＡＮＴ１に接続される。上述のスイッチＳ１の切り替えによって、第１受信端子Ｒｘ２Ｇ＿１は第１アンテナ端子ＡＮＴ１に接続可能になる。受信側にスイッチＳ１が切り替えられると、第１アンテナ端子ＡＮＴ１で受信した信号は、第１通信システム用の第１受信端子Ｒｘ２Ｇ＿１と第１アンテナ端子ＡＮＴ１との間の受信経路に設けられた第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）により増幅され、バンドパスフィルタＢＰＦを通り第１受信端子Ｒｘ２Ｇ＿１に到る。一方、第２受信端子Ｒｘ２Ｇ＿２は、順にバンドパスフィルタＢＰＦおよび第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）を介して第２アンテナ端子ＡＮＴ２に接続されている。第２アンテナ端子ＡＮＴ２で受信した信号は、第１通信システム用の第２受信端子Ｒｘ２Ｇ＿２と第２アンテナ端子ＡＮＴ２との間の受信経路に設けられた第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）で増幅され、別のバンドパスフィルタＢＰＦを経て第２の受信端子Ｒｘ２Ｇ＿２に到る。第１のローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）と第２のローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）には、共用する制御端子ＶＬＮＡ＿２Ｇから制御電圧が供給される。なお、本発明で規定する部分以外の回路素子の有無、配置および構成は、必要とされる特性に応じて適宜変更することができる。
【００２２】
図２は、本発明の第１の実施形態に係る複数のローノイズアンプの配置を、図８は、比較例のローノイズアンプの配置を示す図である。これらローノイズアンプは誘電体基板に実装される。ローノイズアンプ記号（三角形）の底辺側が入力側、頂点側が出力側である。
【００２３】
先ず、比較例のローノイズアンプの配置を示す図８について説明する。トランジスタを主要部品とするローノイズアンプは、通常、破線に示すように平面視が略矩形のチップ部品として構成される。ローノイズアンプは、その一辺側に入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に出力端子を備える。ここで、一辺側とは、ローノイズアンプの中心よりも前記矩形の一辺に近い領域であり、他辺側とはローノイズアンプの中心よりも前記一辺に対向する他辺側に近い領域である。図８の上側のローノイズアンプは、図１の第１受信端子ＲＸ２Ｇ＿１と第１のアンテナ端子ＡＮＴ１との間の受信経路に設けられた第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）を示し、図８の下側のローノイズアンプは、別の第２受信端子ＲＸ２Ｇ＿２と第２のアンテナ端子ＡＮＴ２との間の受信経路に設けられた第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）を示す。ローノイズアンプの入力端子から入った信号は、内蔵のトランジスタ増幅回路で増幅され出力端子から出力される。MIMO通信においては、受信時、複数のローノイズアンプが同時に動作する。従って、図８の配置では上側の第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）から増幅されて出力された信号は、近接して配置された下側の第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）の入力端子に漏洩して増幅されてしまう。下側の第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）は第１ローノイズアンプで増幅された信号の漏洩信号も含めて増幅してしまうことになる。その結果、２つの経路間のアイソレーションが劣化してしまう。
【００２４】
これに対して、図２（ａ），（ｂ）を用いて、本発明に係る高周波回路部品におけるローノイズアンプの配置を説明する。第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）と第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）は平面視が矩形であり、それぞれ、その一辺側に入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に出力端子を備える。図２（ａ）の配置では、上側の第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）から漏洩する信号があっても、近接して配置された下側の第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）で増幅されることを防ぐことができる。図２（ａ）の上側のローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）の出力端子を備える他辺側が、下側のローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）の出力端子を備える他辺側に近接して対向して配置されている為である。そのため漏洩があってもその影響が小さい。その結果、２つの経路間のアイソレーションは良好である。同様に、図２（ｂ）の配置の場合、上側の第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）の入力端子を備える一辺側が、下側のローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）の入力端子を備える一辺側に対向して配置されている為、一方のローノイズアンプで増幅された信号が漏洩して他方のローノイズアンプで増幅されることを防ぐことができる。入力端子同士が近接しても、増幅前の信号は微弱であるため、漏洩しにくい。その結果、２つの経路間のアイソレーションは良好である。上述のように、一方のローノイズアンプの入力端子と、他方のローノイズアンプの出力端子が近接しないように配置することで高いアイソレーションを確保することができる。
【００２５】
上記ローノイズアンプの配置に係る構成を適用する高周波回路は、一つのシステムに対して一つの送信端子、二つの受信端子および二つのアンテナ端子を有する１Ｔ２Ｒの場合に限らない。さらに送信端子、受信端子およびアンテナ端子を付加してもよい。例えば、さらに、第３アンテナ端子及び前記第１通信システム用の第３受信端子を有し、前記第１通信システム用の第３受信端子が前記第３アンテナ端子に接続可能に構成されている高周波回路を用いてもよい。前記第１通信システム用の第３受信端子と前記第３アンテナ端子との間の受信経路には第３ローノイズアンプが設けられる。第３ローノイズアンプも上述のように平面視が矩形であり、その一辺側に入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に出力端子を備える。第３ローノイズアンプの配置を第１ローノイズアンプおよび第２ローノイズアンプとの関係で任意とすることも可能であるが、前記第３ローノイズアンプと、前記第１ローノイズアンプまたは前記第２ローノイズアンプとは、前記一辺側同士または前記他辺側同士が対向するように前記誘電体基板に実装することが好ましい。図２（ｃ）は第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）の他辺側と第３ローノイズアンプＬＮＡ３（２Ｇ）の他辺側が対向するように配置した例である。かかる配置によれば、各経路間の高アイソレーションを実現できる。
【００２６】
（第２の実施形態）
図３は、本発明の実施例２に係る高周波回路部品の回路ブロック図である。図３は、第１通信システムとして２．４ＧＨｚ帯、第２通信システムとして第1通信システムよりも周波数の高い５ＧＨｚ帯を用いる１Ｔ２Ｒ（１送信系２受信系）のデュアルバンド無線ＬＡＮに適用した場合を示す。但し、第１、第２の通信システムはこれらのものに限るものではない。図３は、図１に示した回路ブロック図に、更に第２通信システムの第１送信端子Ｔｘ５Ｇと、同第１受信端子Ｒｘ５Ｇ＿１、同第２受信端子Ｒｘ５Ｇ＿２が加わるので、ダイプレクサＤＩＰ１〜ＤＩＰ３などの部品が追加されている。第1および第２通信システム用の送信端子及び第1および第２通信システム用の受信端子はさらに追加してもよい。
【００２７】
図３において、送信系を説明する。第１通信システムの第１送信端子Ｔｘ２Ｇは、順にバランＢＡＬ、バンドパスフィルタＢＰＦ、パワーアンプ２Ｇ＿ＰＡ、カプラ−ＣＰＬ、ローパスフィルタＬＰＦ１、ダイプレクサＤＩＰ１およびスイッチＳ１を介して第１アンテナ端子ＡＮＴ１に接続される。一方、第２通信システム用の第１送信端子Ｔｘ５Ｇは、順にバランＢＡＬ、バンドパスフィルタＢＰＦ、パワーアンプ５Ｇ＿ＰＡ、カプラ−ＣＰＬ、ローパスフィルタＬＰＦ２、ダイプレクサＤＩＰ１およびスイッチＳ１を介して第１アンテナ端子ＡＮＴ１に接続される。ダイプレクサＤＩＰ１により、スイッチＳ１に接続される送信経路を２．４ＧＨｚ帯と５ＧＨｚ帯とに分岐する。スイッチＳ１の切り替えによって、第１通信システムの第１送信端子、第２通信システムの第１送信端子は、それぞれ第１アンテナ端子ＡＮＴ１に接続可能になる。なお、ダイプレクサＤＩＰ１に係る構成以外の、図１に示す構成と共通する部分の説明は省略する。
【００２８】
図３において、受信系を説明する。第１通信システム用の第１受信端子Ｒｘ２Ｇ＿１は、順にバンドパスフィルタＢＰＦ、第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）、ダイプレクサＤＩＰ２およびスイッチＳ１を介して第１アンテナ端子ＡＮＴ１に接続される。さらに、第２通信システム用の第１受信端子Ｒｘ５Ｇ＿１は、順にハイパスフィルタＨＰＦ、第４ローノイズアンプＬＮＡ１（５Ｇ）、ダイプレクサＤＩＰ２およびスイッチＳ１を介して第１アンテナ端子ＡＮＴ１に接続される。ダイプレクサＤＩＰ２により、スイッチＳ１に接続される受信経路を２．４ＧＨｚ帯と５ＧＨｚ帯とに分岐する。スイッチＳ１の切り替えによって、第１通信システム用の第１受信端子Ｒｘ２Ｇ＿１、第２通信システム用の第１受信端子Ｒｘ５Ｇ＿１はそれぞれ第１アンテナ端子ＡＮＴ１に接続可能になる。
【００２９】
一方、第１通信システム用の第２受信端子Ｒｘ２Ｇ＿２は、順にバンドパスフィルタＢＰＦ、第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）、ダイプレクサＤＩＰ３およびスイッチＳ２を介して第２アンテナ端子ＡＮＴ２に接続される。さらに、第２通信システム用の第２受信端子Ｒｘ５Ｇ＿２は、順にハイパスフィルタＨＰＦ、第５ローノイズアンプＬＮＡ２（５Ｇ）、ダイプレクサＤＩＰ３およびスイッチＳ２を介して第２アンテナ端子ＡＮＴ２に接続される。ダイプレクサＤＩＰ３により、スイッチＳ１に接続される受信経路を２．４ＧＨｚ帯と５ＧＨｚ帯とに分岐する。スイッチＳ２の切り替えによって、第１通信システム用の第２受信端子Ｒｘ２Ｇ＿２、第２通信システム用の第２受信端子Ｒｘ５Ｇ＿２はそれぞれ第２アンテナ端子ＡＮＴ２に接続可能になる。
【００３０】
スイッチＳ１が受信側に切り替えられた時、第１アンテナ端子ＡＮＴ１で受信した信号は、ダイプレクサＤＩＰ２で分波され、低周波側の２．４ＧＨｚ帯の受信信号は、第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）、バンドパスフィルタＢＰＦを経て第１通信システムの第1受信端子Ｒｘ２Ｇ＿１に到る。一方、ダイプレクサＤＩＰ２で分波された高周波側の５ＧＨｚ帯の受信信号は、第２ローノイズアンプＬＮＡ１（５Ｇ）、ハイパスフィルタＨＰＦを経て第２通信システムの第1受信端子Ｒｘ５Ｇ＿１に到る。
【００３１】
第２アンテナ端子ＡＮＴ２で受信された信号は、ダイプレクサＤＩＰ３で分波され、低周波側の２．４ＧＨｚ帯の受信信号は、第１通信システム用の第２受信端子Ｒｘ２Ｇ＿２と第２アンテナ端子ＡＮＴ２との間の受信経路に設けられた第４ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）によって増幅され、バンドパスフィルタＢＰＦを経て第１通信システム用の第２受信端子Ｒｘ２Ｇ＿２に到る。一方、ダイプレクサＤＩＰ３で分波された高周波側の５ＧＨｚ帯の受信信号は、第２受信端子Ｒｘ５Ｇ＿２と第２アンテナ端子ＡＮＴ２との間の受信経路に設けられた第５ローノイズアンプＬＮＡ２（５Ｇ）によって増幅され、ハイパスフィルタＨＰＦを経て第２通信システムの第２受信端子Ｒｘ５Ｇ＿２に到る。ここで、スイッチＳ２は、オプション的な機能のｏｐｔ端子との切り替えに用いられる。ｏｐｔ端子は、オプション的な用途に用い、送受信を共通の端子で行なう、例えばＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等に用いる。かかる用途を必要としない場合は、スイッチＳ２は省略してもよい。
【００３２】
第１のローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）と第２のローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）には、共用する制御端子ＶＬＮＡ＿２Ｇから制御電圧が供給される。また、第４のローノイズアンプＬＮＡ１（５Ｇ）と第５のローノイズアンプＬＮＡ２（５Ｇ）には、共用する制御端子ＶＬＮＡ＿５Gから制御電圧が供給される。図３において、Ｖｂｂ２Ｇ，Ｖｂｂ５Ｇは、それぞれ２．４ＧＨｚ、５ＧＨｚ用のパワーアンプ（２Ｇ＿ＰＡ，５Ｇ＿ＰＡ）の制御電源である。
【００３３】
第４ローノイズアンプと第５ローノイズアンプは、上記第１ローノイズアンプと第２ローノイズアンプと同様の形状のものを用い、その配置も図２（ａ）、（ｂ）と同様にして誘電体基板に実装すればよい。このように各ローノイズアンプをディスクリートに構成してもよいが、部品点数の低減、小型化の観点からは、以下に説明するように複数のローノイズアンプを１チップ化した構成を用いることが好ましい。すなわち、第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）と第４ローノイズアンプＬＮＡ１（５Ｇ）は、平面視が矩形の第1チップで構成され、第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）と前記第５ローノイズアンプＬＮＡ２（５Ｇ）は平面視が矩形の第２チップで構成される。前記第1チップは、その一辺側に前記第１ローノイズアンプと前記第４ローノイズアンプの入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に前記第１ローノイズアンプと前記第４ローノイズアンプの出力端子を備え、前記第２チップは、その一辺側に前記第２ローノイズアンプと前記第５ローノイズアンプの入力端子を、前記一辺側に対向する他辺側に前記第２ローノイズアンプと前記第５ローノイズアンプの出力端子を備え、前記第1チップと前記第２チップは、その一辺側同士または前記他辺側同士が対向するように配置される。
【００３４】
図４（ａ），（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る複数のローノイズアンプの配置を、図９（ａ），（ｂ）は比較例のローノイズアンプの配置を示す図である。先ず、比較例のローノイズアンプの配置を示す図９について説明する。図９（ａ）は２ＧＨｚ用の第１ローノイズアンプ（２Ｇ）と５ＧＨｚ用の第４ローノイズアンプ（５Ｇ）との２つの増幅回路がチップに一体化されたものである。
【００３５】
ベアチップの形状は、一般に平面視が矩形である。該チップは長辺である一辺側に入力端子、該一辺側に対向する他辺側に出力端子を備える。図９（ａ）のように長辺が対向しないようにチップを並べて配置すると、ローノイズアンプの入力側と出力側のアイソレーションの問題は解決できるが、ローノイズアンプの長手側が縦に並ぶのでモジュールの寸法が大きくなり小型化の要請に反する。
【００３６】
同じく比較例である図９（ｂ）は、チップの長辺同士が隣接するとともに、一方のチップの出力側と他方のチップの入力側が近接して対向するように配置されている。このように配置すると、図９（ａ）に示した配置のような寸法上の問題点は解消される。しかし、一方の第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）の出力側から、もう一方の第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）の入力側に漏洩した信号が、漏洩した先の第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）でも増幅され、その結果、２つの経路間のアイソレーションは劣化する。第４ローノイズアンプＬＮＡ１（５Ｇ）と第５ローノイズアンプＬＮＡ２（５Ｇ）間も同様である。
【００３７】
これに対して本発明は、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）と第４ローノイズアンプＬＮＡ１（５Ｇ）を構成した第1チップと、第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）と第５ローノイズアンプＬＮＡ２（５Ｇ）を構成した第２チップを、入力端子を備える一辺側同士または出力端子を備える他辺側同士が対向するように配置する。ローノイズアンプそれぞれの入力端子同士、出力端子同士が隣り合わせとなるように配置することにより、上記問題点を解決した。図４（ａ）において、第１チップＬＮＡ１（第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）と第４ローノイズアンプＬＮＡ１（５Ｇ）を一体化したもので、以下単にＬＮＡ１と表記する。また、第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）と第５ローノイズアンプＬＮＡ２（５Ｇ）を一体化した第２チップを以下単にＬＮＡ２と表記する。）の出力から第２チップＬＮＡ２に漏洩した信号は、漏洩した先の第２チップＬＮＡ２では増幅されないので、２つの経路間のアイソレーションは良好である。同様に、図４（ｂ）において、第１チップＬＮＡ１の入力から第２チップＬＮＡ２に信号が漏洩すると、漏洩信号はローノイズアンプＬＮＡ２で増幅されることになるが、漏洩した信号は増幅前の微弱なものであるため、２つの経路間のアイソレーションは良好である。
【００３８】
また、図４に示す構成のように、第1チップＬＮＡ１と第２チップＬＮＡ２の、対向する前記一辺側同士または前記他辺側同士において、第1チップＬＮＡ１における２．４ＧＨｚ帯に係る入力端子または出力端子と、第２チップＬＮＡ２における５ＧＨｚ帯に係る入力端子または出力端子が対向するように配置されていることが好ましい。対向する端子が他の通信システムの端子である場合は、漏洩がある場合でも、ＭＩＭＯ型通信の通信性能の低下を防ぐことができる。また、第１のチップと第２のチップを、同一部品を使用できるのでコスト的にも有利である。入力端子または出力端子が対向するとは、対向する長辺に垂直な方向から見て入力端子同士または出力端子同士がずれていてもよく、対向する長辺の一端から見たときの端子の順序が一方のチップでは２ＧＨｚ、５ＧＨｚの順序であり、他方のチップのでは５ＧＨｚ、２ＧＨｚの順序になっていればよい。すなわち、第１、第２の通信システムの端子の順序が対向する長辺間で逆になっていればよい。該順序が同じになるようなチップおよび配置を採用することも可能であるが、上述のように該順序が逆になる構成が好ましい。なお、図面を用いた説明は１Ｔ２Ｒ（シングルバンド、デュアルバンド）について行なったが、本発明はｍＴｎＲ（ｍは１以上の自然数、ｎは２以上の自然数）のＭＩＭＯ型まで拡張可能である。
【００３９】
図５は、本発明の第２の実施形態に係る高周波回路部品の部品搭載面の平面図である。図５に示すデュアルのローノイズアンプの第１チップ、第２チップ（ＬＮＡ１，ＬＮＡ２）の配置は、図４（ａ）に対応する。この実施形態では、チップ部品であるＬＮＡ１，ＬＮＡ２と積層基板上のランドとの間をボンディングワイヤで接続しているが、接続方法はそれに限られるものではなく、フリップチップ接続、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などを用いても良い。第１チップＬＮＡ１、第２チップＬＮＡ２全体の搭載領域は、縦（チップの並設方向に垂直な方向）は、各チップの長手方向寸法と同じであり、横方向（チップの並設方向）は各チップの長手方向寸法の二倍未満、短手方向寸法の３．５倍未満である。また、前記横方向の寸法は、高周波回路部品の該方向の寸法の０．３５以下である。
【００４０】
図６は、図５のローノイズアンプの第１チップ、第２チップ（ＬＮＡ１，ＬＮＡ２）周辺の部分拡大図である。第１チップ、第２チップ（ＬＮＡ１，ＬＮＡ２）の配置は、図４（ａ）に示す配置である。すなわち、図面上第１チップＬＮＡ１の右上部に第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）入力端子１が、右下部には第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）の出力端子３が配設されている。そして、第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）の入力端子１がボンディングワイヤでダイプレクサＤＩＰ２を構成する伝送線路に接続されるランドへ、第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）の出力端子３がボンディングワイヤでバンドパスフィルタＢＰＦへ接続されたランドへ接続されている。
【００４１】
また、ローノイズアンプの第１チップＬＮＡ１の左上部に第４のローノイズアンプＬＮＡ１（５Ｇ）の入力端子２が、左下部には第４のローノイズアンプＬＮＡ１（５Ｇ）の出力端子４が配設されている。そして、第４ローノイズアンプＬＮＡ１（５Ｇ）入力端子２がボンディングワイヤでダイプレクサＤＩＰ２を構成する別の伝送線路へ接続されるランドへ、第４ローノイズアンプＬＮＡ１（５Ｇ）の出力端子４がボンディングワイヤでハイパスフィルタＨＰＦへ接続されたランドへ接続されている。
【００４２】
ローノイズアンプの第２チップＬＮＡ２側も同様であるが、対向する第１、第２のチップの２．４ＧＨｚ，５ＧＨｚの端子が、たすき掛けのような配置になっている。すなわち、第２チップＬＮＡ２の左下部に第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）の入力端子５が、左上部には第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）の出力端子７が配設されている。そして、第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）入力端子５がボンディングワイヤでダイプレクサＤＩＰ３を構成する伝送線路へ接続されたランドへ、第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）の出力端子７がボンディングワイヤでバンドパスフィルタＢＰＦへ接続されたランドへ接続されている。
【００４３】
また、第２チップＬＮＡ２の右下部に第５ローノイズアンプＬＮＡ２（５Ｇ）の入力端子６が、右上部には第５ローノイズアンプＬＮＡ２（５Ｇ）の出力端子８が配設されている。そして、第５ローノイズアンプＬＮＡ２（５Ｇ）の入力端子６がボンディングワイヤでダイプレクサＤＩＰ３を構成する他の伝送線路へ接続されたランドへ、第５ローノイズアンプＬＮＡ２（５Ｇ）の出力端子８がボンディングでワイヤハイパスフィルタＨＰＦへ接続されたランドへ接続されている。
【００４４】
図６に示すように、誘電体基板に形成された電極パッドのうち、第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）の出力端子３に接続される電極パッドと、第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）の出力端子７に接続される電極パッドは、第1チップＬＮＡ１と第２チップＬＮＡ２に挟まれている領域に形成され、他の電極パッドはそれ以外の領域に形成されている。本発明に係るローノイズアンプの配置の構成はアイソレーションに優れるため、端子に接続される電極パッドの一部をローノイズアンプのチップ間に形成することができるため、パッド形成領域も含めたローノイズアンプ全体をコンパクトにまとめることができる。また、図６に示すように、対向するように配置された端子のうち、第１通信システム（２．４ＧＨｚ帯）に関わる出力端子（または入力端子）に接続される電極パッドをチップ間に形成し、第１通信システムの周波数帯域よりも高周波側の第２通信システム（５ＧＨｚ帯）に関わる出力端子（または入力端子）に接続される電極パッドを該チップに挟まれている領域以外の領域に形成することで、高周波側である第２通信システムに接続される電極パッドを離間して配置することが可能となる。一般に高周波側の信号の方が漏洩しやすい傾向にあるため、当該電極パッドを離間して配置することで高周波側の第２通信システムのアイソレーションをいっそう向上することができる。
【００４５】
また、上記該チップに挟まれている領域には、第1チップＬＮＡ１における第１および第２通信システムに係る入力端子または出力端子と、第２チップＬＮＡ２における第1および第２通信システムに係る入力端子または出力端子に接続される電極パッド、前記第１チップまたは前記第２チップに形成された電源端子に接続される電極パッド、それら電極パッドと接続される搭載部品並びに接地電極、以外の電極パッドおよび搭載部品を配置しないことが好ましい。ＬＮＡを駆動させる為にＬＮＡに直接接続する必要が無い部品を該チップに挟まれている領域に配置することは該ＬＮＡの搭載間隔を余計に広げることになり、フロントエンドモジュールの小型化を困難にするからである。図６では、第1チップＬＮＡ１と第２チップＬＮＡ２の間には、第１ローノイズアンプＬＮＡ１（２Ｇ）の出力端子３に接続される電極パッド、第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）の出力端子７に接続される電極パッド、および第２ローノイズアンプＬＮＡ２（２Ｇ）に形成された電源端子に接続される電極パッドに接続された容量素子ＣＬ２１だけが配置されている。該容量素子はチップで構成した搭載部品である。
【００４６】
積層基板の上面には積層基板に内蔵されないチップ部品を搭載するための複数のランド電極が形成され、これらの電極の上にスイッチ回路Ｓ１，Ｓ２、パワーアンプ２Ｇ＿Ｐａ、５Ｇ＿ＰＡ、ローノイズアンプのチップＬＮＡ１，ＬＮＡ２用の半導体素子が搭載され、更に、必要に応じてショットキーダイオード、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗がそれぞれ実装される。そしてランド電極はビアホールを介して積層基板内に形成された接続線路や回路素子（伝送線路、コンデンサ素子）と接続し、本発明の高周波回路部品を構成している。前記ランド電極に実装される半導体素子はベア状態で前記積層基板に実装し、樹脂封止や管封止することも出来る。このように高周波回路部品を積層基板として構成することにより、小型化・高集積化が可能であり、通信装置としても用いる部品点数の削減が可能である。尚、送受信回路部を構成したＲＦＩＣやベースバンドＩＣを積層基板に複合化することも可能である。
【００４７】
積層基板は、例えば１０００℃以下で低温焼結が可能なセラミック誘電体材料からなり、厚さが１０μｍ〜２００μｍのグリーンシートに、低抵抗率のＡｇやＣｕ等の導電ペーストを印刷して所定の電極パターンを形成し、複数のグリーンシートを適宜一体的に積層し、焼結することにより製造することが出来る。
【００４８】
なお、電極パターンは印刷法によるのが最も通常であるが、スパッタリング、真空蒸着、メッキなどによる薄膜法で形成することもできる。Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）に優れた高周波回路部品が製造できる。印刷法でも、Ａｇナノ粒子を用いるとＬ／Ｓ（ライン／スペース）に優れた集積度の極めて高い高周波回路部品が製造できる。
【００４９】
誘電体材料としては、例えばＡｌ、Ｓｉ、Ｓｒを主成分として、Ｔｉ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｎａ、Ｋを副成分とする材料や、Ａｌ、Ｓｉ、Ｓｒを主成分としてＣａ、Ｐｂ、Ｎａ、Ｋを複成分とする材料や、Ａｌ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｇｄを含む材料や、Ａｌ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇを含む材料が用いられ、誘電率は例えば５〜１５程度の材料を用いる。なお、セラミック誘電体材料の他に、樹脂積層基板や樹脂とセラミック誘電体粉末を混合してなる複合材料を用いてなる積層基板を用いることも可能である。また、前記セラミック基板をＨＴＣＣ（高温同時焼成セラミック）技術を用いて、誘電体材料をＡｌ２ Ｏ３ を主体とするものとし、伝送線路等をタングステンやモリブデン等の高温で焼結可能な金属導体として構成しても良い。
【００５０】
積層基板を用いた本発明の高周波回路部品において、パワーアンプＰＡの入力部、電源供給部、出力部間のアイソレーションが不足すると、パワーアンプＰＡの誤動作および発振が起きる可能性がある。このため、これらの回路ブロック間のアイソレーションを十分に確保するために、平面的なグランド電極やこのグランド電極につながるビアホールを適宜配置する事が望ましい。バランＢＡＬを構成する電極もパワーアンプＰＡからできるだけ距離をおいて配置する事が望ましい。これにより、パワーアンプからの不要のノイズの混信を低減でき、受信感度の向上が期待できる。
【００５１】
また、積層基板の高周波増幅回路用の半導体素子が搭載される部分には、サーマルビアが上面から裏面にかけて設けられている。これは放熱性を高めるためである。また、不要なノイズ輻射を抑制するために、適宜内部のグリーンシートに広いグランド電極を形成している。
【００５２】
積層基板には各回路が積層基板に三次元的に構成される。ここで、各回路を構成する電極パターンは、それぞれ他の回路を構成する電極パターンとの不要な電磁気的干渉を防ぐように、グランド電極（平面的なグランド電極やこのグランド電極につながるビアホール）により分離する等、積層方向に見て互いが重ならないようにすると良い。
【００５３】
また、上述の高周波回路部品を用いることにより、ＭＩＭＯ型の通信を行う小型の通信装置を構成することが可能となり、該通信装置の低コスト化、小型化にも寄与する。また、該高周波回路部品は、広く無線通信機能を備えた携帯機器やパーソナルコンピュータ等に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る高周波回路部品の回路ブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る複数のローノイズアンプの配置（ａ），（ｂ）を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る高周波回路部品の回路ブロック図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る複数のローノイズアンプの配置（ａ），（ｂ）を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る高周波回路部品の部品搭載面の平面図である。
【図６】図５の搭載面を拡大した図である。
【図７】従来の高周波回路部品の斜視図である。
【図８】比較例のローノイズアンプの配置を示す図である。
【図９】比較例のローノイズアンプの配置を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
ＡＮＴ１，ＡＮＴ２：アンテナ端子
Ｓ１，Ｓ２：スイッチ
ＤＩＰ１，ＤＩＰ２，ＤＩＰ３：ダイプレクサ
ＬＮＡ１（２Ｇ），ＬＮＡ１（５Ｇ）：ローノイズアンプ
ＬＮＡ２（２Ｇ），ＬＮＡ２（５Ｇ）：ローノイズアンプ
２Ｇ＿ＰＡ，５Ｇ＿ＰＡ：パワーアンプ
ＢＰＦ：バンドパスフィルタ
ＨＰＦ： ハイパスフィルタ
ＢＡＬ： バラン
１：ＬＮＡ１（２Ｇ）入力端子
２：ＬＮＡ１（５Ｇ）入力端子
３：ＬＮＡ１（２Ｇ）出力端子
４：ＬＮＡ１（５Ｇ）出力端子
５：ＬＮＡ２（２Ｇ）入力端子
６：ＬＮＡ２（５Ｇ）入力端子
７：ＬＮＡ２（２Ｇ）出力端子
８：ＬＮＡ２（５Ｇ）出力端子
【図１】
2009010685.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2009010685.tif 000006
【図５】
2009010685.tif 000007
【図６】
2009010685.tif 000008
【図７】
2009010685.tif 000009
【図８】
2009010685.tif 000010
【図９】
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