(57)【要約】【課題】地震振動による製造装置やそれが扱う物品等が受ける被害を軽減する。【解決手段】製造装置は、地震情報を受信する受信部３０１と、製造装置の状態を示す状態情報を取得する取得部３０２と、地震情報と状態情報とに基づいて地震対策を決定する対策決定部３０６と、対策決定部３０６が決定した地震対策を製造装置に地震振動が到達する前に実行する対策実行部３０８とを備える。【選択図】図３
2009010233.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物品を製造するための製造装置であって、
地震情報を受信する受信部と、
前記製造装置の状態を示す状態情報を取得する取得部と、
前記地震情報と前記状態情報とに基づいて地震対策を決定する対策決定部と、
前記対策決定部が決定した地震対策を前記製造装置に地震振動が到達する前に実行する対策実行部と、
を備えることを特徴とする製造装置。
【請求項２】
前記対策決定部は、前記製造装置に地震振動が到達する時刻の前に完了することができる地震対策を決定する、ことを特徴とする請求項１に記載の製造装置。
【請求項３】
前記対策決定部は、地震対策処理の一覧から前記製造装置に地震振動が到達する時刻の前に完了することができる少なくとも１つの地震対策処理を選択し、その選択した少なくとも１つの地震対策処理を含む地震対策シーケンスを決定し、前記対策実行部は、前記地震対策シーケンスを実行する、ことを特徴とする請求項２に記載の製造装置。
【請求項４】
地震振動が終了した後に前記製造装置を地震対策の実行前の状態に復帰させる復帰シーケンス実行部を更に備えることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の製造装置。
【請求項５】
前記地震情報は、前記製造装置に地震振動が到達する時刻、または、該時刻を推定するための情報を含む、ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の製造装置。
【請求項６】
前記地震情報は、地震振動の強度に関する情報を含み、前記対策決定部は、前記振動の強度に応じて地震対策を決定する、ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の製造装置。
【請求項７】
前記製造装置は、原版のパターンを基板に投影して該基板を露光する露光装置を含む、ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の製造装置。
【請求項８】
前記地震対策は、原版および基板の少なくとも一方を退避させる処理を含む、ことを特徴とする請求項７に記載の製造装置。
【請求項９】
デバイス製造方法であって、
請求項７または８に記載の製造装置を用いて基板を露光する工程と、
該基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物品を製造する製造装置およびデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等のデバイスを製造するための露光装置にとって、地震は、ウエハやレチクル等の物品の損傷を招く重大な自然災害であり、それに対する対策が求められている。
【０００３】
特許文献１には、地震対策として、装置の付近に設置されている振動計が地震振動を検知すると、その場で電源を落として装置を緊急停止させる方法が知られている。その後の復旧処理は、検査担当者がマニュアルに従って行う。
【特許文献１】特開平６−２０４１０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された方法では、緊急停止時の装置の状態や取り扱う物品の状態によっては、地震振動の終了後に装置を再稼動させるために多くの時間を費やしてしまう。また、装置は地震振動を検知するまで稼動しているため、物品の損傷および装置の障害が発生する可能性があった。
【０００５】
また、特許文献１に記載された方法では、生産に影響を及ぼさない軽度の地震振動を感知しても装置が緊急停止してしまい、復旧に時間がかかる場合があったために、逆に生産性を落とす可能性があった。
【０００６】
本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、地震振動により製造装置が受ける被害を軽減することを例示的な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの側面は、物品を製造するための製造装置に係り、前記製造装置は、地震情報を受信する受信部と、前記製造装置の状態を示す状態情報を取得する取得部と、前記地震情報と前記状態情報とに基づいて地震対策を決定する対策決定部と、前記対策決定部が決定した地震対策を前記製造装置に地震振動が到達する前に実行する対策実行部とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、地震振動により製造装置が受ける被害を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。
【００１０】
図１は、本発明の好適な実施形態の露光装置を取り巻くシステムおよび環境を模式的に示す図である。震源１０１で発生した地震波（地震振動）１０２は、地震発生通知システム１０３を経て、物品を製造するための製造装置としての露光装置１０４に到達する。
【００１１】
地震発生通知システム１０３は、地震波１０２を検知する機能、検知した地震波１０２が他の予め決められた場所に到達する時刻等を計算する機能、及び、その計算した時刻等の情報をネットワーク１０５を通して他の装置又は施設等に送信する機能を有する。
【００１２】
露光装置１０４は、レチクル（原版）のパターンを投影光学系によってウエハ（基板）に投影して該基板を露光する。これにより、ウエハに塗布されている感光剤に潜像パターンが形成される。これを現像することによってマスクパターンが形成される。
【００１３】
震源１０１で発生した地震波（地震振動）１０２は、時間経過と共に震源１０１から放射状に伝播してゆく。地震発生通知システム１０３は、地震波１０２を検知すると、ネットワーク１０５を使って、製造装置としての露光装置１０４に地震情報を通知する。ネットワーク１０５を介して伝送される信号の方が地震波の伝播より速いため、露光装置１０４は、地震波１０２を受ける前に、地震情報を受信し、地震対策処理を実行することができる。
【００１４】
ここで、地震情報は、例えば、製造装置としての露光装置１０４に地震波１０２が到達する時刻、および、露光装置１０４における地震振動の強度（例えば、震度）等を含みうる。なお、地震波１０２が到達する時刻に代えて、または、それに加えて、地震の発生時刻および震源１０１の位置など、露光装置１０４に地震波１０２が到達する時刻を露光装置１０４が推定するために必要な情報を地震情報に含めてもよい。
【００１５】
図２は、本発明の好適な実施形態の露光装置１０４のハードウエア構成を示す図である。通信部２０１は、ネットワーク１０５と接続されていて、ネットワーク１０５を介して他の装置、例えば、地震発生通知システム１０３と通信することができる。通信部２０１は、バス等によって制御部２０２およびメモリ２０３と接続されている。露光装置１０４は、通信部２０１を介して地震発生通知システム１０３から地震情報を受信しそれを制御部２０２に伝送する。
【００１６】
制御部２０２は、典型的には、露光装置１０４を構成する各デバイスを制御するコンピュータである。制御部２０２は、通信部２０１、メモリ２０３、振動センサ２０４、ハードウエア制御部２０５、ユーザーインターフェース２０６とバス等によって接続されている。
【００１７】
メモリ２０３は、例えば、通信部２０１、制御部２０２、振動センサ２０４と接続されていて、これらのハードウエアからアクセスされうる。振動センサ２０４は、露光装置１０４が受ける地震の振動をデータとしてメモリ２０３に格納する。
【００１８】
ハードウエア制御部２０５は、制御部２０２から与えられる指令にしたがって、ウエハステージ、レチクルステージ、レーザー（光源）等のハードウエアを制御する。ハードウエア制御部２０５は、例えば、ステージを制御するステージ制御部、レーザーを制御するレーザー制御部等を含みうる。
【００１９】
ユーザーインターフェース２０６は、例えば、表示部およびデータ入力部を含み、該表示部を通して露光装置１０４の状態を示す情報情報等をオペレータに提供する。ユーザーインターフェースは、オペレータが露光装置１０４に対して指令を出すために使用されうる。
【００２０】
図３は、図２に示すようなハードウエアによって構成される機能ブロックを例示する図である。地震情報受信部（受信部）３０１は、例えば通信部２０１によって構成され、ネットワーク１０５を介して地震発生通知システム１０３から送られてくる地震情報３０３を受信する。地震情報受信部３０１は、受信した地震情報３０３をメモリ２０３に格納する。地震情報は、例えば、地震振動が露光装置に到達する時刻、露光装置の設置場所における地震振動の強度、地震振動の継続時間、地震振動の振幅方向、Ｐ波到着時刻、Ｓ波到着時刻の全部または一部を含みうる。
【００２１】
装置状態取得部（取得部）３０２は、制御部２０２によって構成され、露光装置１０４の状態を監視し、露光装置１０４の状態を示す状態情報３０４を生成してメモリ２０３に格納する。状態情報３０４は、装置状態取得部３０２によってリアルタイムに更新されうる。状態情報は、例えば、ウエハ（基板）やレチクル（原版）の位置情報、および、露光装置１０４を構成するハードウエア（例えば、ウエハステージ、レチクルステージ、搬送ボジュール）の位置情報等を含みうる。
【００２２】
メモリ２０３には、地震対策処理の一覧３０５が格納されている。ここで、地震対策処理には、例えば、露光処理を中断する処理、液浸露光用の水を回収する処理、ウエハを退避させる処理、レチクルを退避させる処理等が含まれうる。地震対策処理は、予めオペレータによってユーザーインターフェースを介して露光装置１０４に入力されうる。
【００２３】
地震対策決定部（決定部）３０６は、制御部２０２によって構成され、地震情報３０３と状態情報３０４とに基づいて地震対策を決定する。ここで、地震対策決定部３０６は、露光装置１０４に地震振動が到達する時刻の前に完了することができる地震対策を決定することが好ましい。例えば、地震対策決定部（決定部）３０６は、地震対策処理の一覧３０５から露光装置１０４に地震振動が到達する時刻の前に完了することができる少なくとも１つの地震対策処理を選択する。そして、地震対策決定部（決定部）３０６は、その選択した少なくとも１つの地震対策処理を含む地震対策シーケンス３０７を決定する。決定した地震対策シーケンスは、メモリ２０３に格納される。
【００２４】
地震対策実行部３０８は、制御部２０２によって制御され、地震対策シーケンス３０７を実行する。
【００２５】
振動検知部３０９は、振動センサ２０４によって構成され、露光装置の振動を検知して、検知結果を振動データ３１０としてメモリ２０３に格納する。
【００２６】
メモリ２０３には、地震振動が終了した後に露光装置１０４を地震対策シーケンスの実行前の状態に復帰させるための復帰処理の一覧３１１が格納されている。ここで、復帰処理には、例えば、レチクルを退避前の状態に戻す処理、ウエハを退避前の状態に戻す処理、液浸露光用の水を補充する処理、露光処理を再開する処理等が含まれうる。復帰処理にはまた、露光装置の補正処理、ウエハはレチクル等の物品の損傷チェック等が含まれうる。復帰処理は、予めオペレータによってユーザーインターフェースを介して露光装置１０４に入力されうる。
【００２７】
復帰シーケンス決定部３１２は、制御部２０２によって構成される。復帰シーケンス決定部３１２は、状態情報３０４、振動データ３１０、地震対策シーケンス３０７、復帰処理の一覧３１１に基づいて復帰シーケンスを決定する。具体的には、復帰シーケンス決定部３１２は、復帰処理の一覧３１１から少なくとも１つの復帰処理を選択、その選択した少なくとも１つの復帰処理を含む復帰シーケンス３１３を決定し、それをメモリ２０３に格納する。
【００２８】
復帰シーケンス実行部３１４は、制御部２０２によって構成され、地震振動が終了した後に、復帰シーケンス３１３を実行する。
【００２９】
図４は、露光装置１０４で実行される地震対策処理および復帰処理の流れを例示的に説明する図である。
【００３０】
ステップ４０１において、地震情報受信部３０１は、地震発生通知システム１０３から地震情報３０３を受信し、それをメモリ２０３に格納する。ステップ４０２において、装置状態取得部３０２は、露光装置の状態情報３０４を取得する。
【００３１】
ステップ４１０において、制御部２０２は、地震対策決定部３０６は、地震情報３０３に含まれる地震振動の強度と予め設定された徐行モードの閾値（基準値）とを比較し、該強度が該閾値よりも大きいときはステップ４０３に処理を進める。一方、該強度が該閾値よりも小さいときは、制御部２０２は、ステップ４１１に処理を進める。ここで、徐行モードの閾値は、地震対策シーケンスを実行するか、徐行モードを実行するかを地震対策決定部３０６が判断するための基準となる地震振動の強度である。地震対策シーケンスを実施せずに、徐行モードを実行することにより、製造に影響を及ぼさない軽度の地震によって露光装置の生産性が低下することを抑制することができる。徐行モード閾値は、予めオペレータによってユーザーインターフェースを介して露光装置１０４に入力されうる。
【００３２】
ステップ４０３において、地震対策決定部３０６は、地震情報３０３と状態情報３０４とに基づいて、地震対策処理の一覧３０５を参照して、地震対策シーケンス３０７を決定する。地震対策決定部３０６は、この地震対策シーケンス３０７をメモリ２０３に格納する。ステップ４０３の処理の詳細は、図７を参照しながら後述する。
【００３３】
ステップ４０４において、地震対策実行部３０８は、地震対策シーケンス３０７を実行する。ステップ４０５において、振動検知部３０９は、地震波（地震振動）１０２が露光装置１０４に到達してから地震波１０２が通過するまでの間の振動データ３１０を生成する処理を開始する。振動データ３１０は、メモリ２０３に格納される。ステップ４０６において、復帰シーケンス決定部３１２は、振動データ３１０に基づいて地震の終了を検知する。
【００３４】
ステップ４０７において、復帰シーケンス決定部３１２は、振動データ３１０および地震対策シーケンス３０７に基づいて、復帰処理の一覧３１１を参照して、復帰シーケンス３１３を生成してメモリ２０３に格納する。ステップ４０７の詳細については、図８を参照しながら後述する。
【００３５】
ステップ４０８において、復帰シーケンス実行部３１４は、復帰シーケンス３１３を実行する。復帰シーケンス実行部３１４における復帰シーケンス３１３が完了すると、ステップ４０９において、露光に関する処理が再開される。
【００３６】
ステップ４１１において、地震対策決定部３０６は、地震情報３０３に含まれる地震振動の強度と地震無視モードの閾値とを比較し、該強度が該閾値より大きい場合はステップ４１２に処理を進め、該強度が該閾値より小さい場合は処理を終了する。
【００３７】
地震無視モードの閾値は、徐行モードを実行するか否か、地震を無視してそのまま現在の露光に関する処理を継続するかを地震対策決定部３０６が判断するための基準となる地震振動の強度である。該強度が該閾値より大きい場合は徐行モードを実行するが、該強度が該閾値より小さい場合は、露光装置の現在の処理をそのまま継続する。このような処理によれば、製造に影響を及ぼさない程度の地震によって露光装置の生産性が低下することを抑制することができる。地震無視モードの閾値は、予めオペレータによってユーザーインターフェースを介して露光装置１０４に入力されうる。
【００３８】
ステップ４１２において、地震対策実行部３０８は徐行モードを実行する。ステップ４１３において、振動検知部３０９は、地震波（地震振動）１０２が露光装置１０４に到達してから地震波１０２が通過するまでの間の振動データ３１０を生成してメモリ２０３に格納する処理を開始する。
【００３９】
ステップ４１４において、復帰シーケンス決定部３１２は、振動データより地震終了を検知して、処理をステップ４０９に進める。
【００４０】
上記の各ステップで、制御部２０２は、ユーザーインターフェース２０６を使って、地震情報、露光装置の状態、地震対策、地震対策シーケンス、振動データ、地震の終了の検知、装置復帰シーケンス等を表示しうる。この表示は、例えば、オペレータからの要求に従ってなされてもよいし、地震情報の受信に基づいてなされてもよい。
【００４１】
例えば、制御部２０２による制御の下でユーザーインターフェースに表示された幾つかの地震対策シーケンスや幾つかの復帰シーケンスの中からオペレータが状況に応じて所望のシーケンスを選択してもよい。
【００４２】
図５は、地震対策処理の一覧３０５の例である。地震対策処理の一覧３０５は、複数の地震対策処理を含み、図５の例では、１行が１つの処理として表現されている。
【００４３】
列５０１は対策処理Ｎｏであり、このＮｏは各対策処理の通し番号であるとともに露光装置が地震対策として行う処理の優先順位となっている。列５０２は処理内容であり、地震対策として制御部２０２が実行する処理の内容である。列５０３は処理実行状態であり、各地震対策処理を行う条件となる露光装置の状態が挙げられている。列５０４は処理時間であり、各地震対策処理の実行のために必要な処理時間である。
【００４４】
列５０５は、前提処理であり、各行の地震対策処理を実行するための条件である。◎マークは、対応する地震対策処理が実行されない場合に実行可能な地震対策処理、または、対応する地震対策処理が実行された場合にはその処理が終了した後に実行可能な地震対策処理である。×マークは、対応する地震対策処理には依存せず、いつでも実行可能な地震対策処理である。
【００４５】
例えば、行５０６は、対策処理Ｎｏ３の地震対策処理であるウエハ退避処理について記述されている。この処理は、フープから露光装置内へウエハが出ている状況下で地震対策決定部３０６が起動された際に実行されうる。この処理に要する時間は、列５０４に処理時間として記述されているように１５秒である。また、この処理を開始するための条件は、列５０５に前提条件として記述されているように、対策処理Ｎｏ１が実行されないこと、または、対策処理Ｎｏ１が実行された場合にはその処理が終了することである。同様に、この処理を開始するための他の条件は、対策処理Ｎｏ２が実行されないこと、または、対策処理Ｎｏ２が実行された場合にはその処理が終了することである。また、対策処理Ｎｏ３の地震対策処理であるウエハ退避処理の実行の可否は、対策処理Ｎｏ４には依存しない。
【００４６】
図６は、復帰処理の一覧３１１の例である。復帰処理の一覧３１１は、複数の復帰処理を含む。列６０１は復帰処理Ｎｏであり、このＮｏは各復帰処理の通し番号であるとともに復帰処理として行う処理の優先順位となっている。列６０２は処理内容であり、復帰処理として行う処理の内容である。列６０３は対応する対策処理Ｎｏであり、図５の対策処理Ｎｏとの関係が示されている。
【００４７】
例えば、行６０４は、復帰処理Ｎｏ２について記述されている。復帰処理Ｎｏ２は、ウエハを退避前の状態に戻す処理である。復帰処理Ｎｏ２は、対応する対策処理Ｎｏの列の内容が３となっていることより、図５の対策処理Ｎｏ３の処理が地震対策実行部３０８で実施された際に、その後に復帰シーケンス実行部３１４で実施される処理である。
【００４８】
図７は、図４のステップ４０３の処理、即ち地震対策シーケンスを決定する処理の詳細な例を示すフローチャートである。ステップ７０１において、変数Ｘを１にする。ステップ７０２において、露光装置の状態情報３０４に基づいて、露光装置の状態が地震対策処理の一覧３０５の対策処理Ｎｏ＝Ｘについて記述された処理実行状態であるか否かを判断する。判断結果がＹＥＳであればステップ７０３に処理を進め、ＮＯであればステップ７０５に処理を進める。
【００４９】
ステップ７０３において、対策処理Ｎｏ＝Ｘについて記述された処理時間と対策処理Ｎｏ＝Ｘの前提条件が◎になっている対策処理との合計処理時間が、地震到来予想時刻と現在時刻との差（残り時間）よりも短いか否かを判断する。判断の結果、合計処理時間が残り時間よりも短い場合には、ステップ７０４に処理を進め、そうでない場合はステップ７０５に処理を進める。ここで、地震到来予想時刻は、地震振動が露光装置に到達する時刻であって、地震情報に含まれるか、または、地震情報から推定することができる時刻である。
【００５０】
ステップ７０４において、対策処理Ｎｏ＝Ｘを実行すべき対策処理の１つとして地震対策シーケンスに加える。ステップ７０５において、Ｘの値を１だけインクリメントする。ステップ７０６において、対策処理Ｎｏ＝Ｘが存在するか否かを判断し、存在する場合はステップ７０２に処理を進め、存在しない場合は処理を終了する。
【００５１】
図８は、図４のステップ４０７の処理、即ち復帰シーケンスを決定する処理の詳細な例を示すフローチャートである。ステップ８０１において、振動データ３１０の結果に基づいて、露光装置が受けた地震振動に応じた露光装置の補正処理を復帰シーケンスに追加する。
【００５２】
ステップ８０２において、変数Ｘを１にする。ステップ８０３において、復帰処理Ｎｏ＝Ｘの対応する対策処理Ｎｏの対策処理が、実行された地震対策シーケンスに含まれるか否かを判断し、含まれる場合にはステップ８０４に処を進め、含まれない場合にはステップ８０５に処理を進める。
【００５３】
ステップ８０４において、復帰処理Ｎｏ＝Ｘを実行すべき復帰処理の１つとして復帰シーケンスに加える。ステップ８０５において、Ｘの値を１だけインクリメントする。ステップ８０６において、復帰処理Ｎｏ＝Ｘが存在するか否かを判断し、存在する場合はステップ８０３に処理を進め、存在しない場合は処理を終了する。
【００５４】
図９は、地震対策実行部３０８が対策処理Ｎｏ＝３に該当するウエハ退避を実行する際の手順を例示的に示すフローチャートである。ステップ９０１において、地震対策実行部３０８は、露光装置の状態情報３０４に基づいて、ウエハがフープから露光装置内に出ているか否かを判断する。そして、ウエハが露光装置内に出ている場合はステップ９０２に処理を進め、そうでない場合は処理を終了する。フープとは、数枚のウエハを一セットとして収めることのできるケースである。ウエハはフープから露光装置内に出ているよりも、フープに収まっている方が地震振動から受ける衝撃が少ない。また、ウエハが破損したとしても、それがフープ内であれば、破片が露光装置の中に飛び散ることがないため、ウエハがフープに収まっていることは地震対策として好ましい。
【００５５】
ステップ９０２において、全てのウエハをフープに戻す時間を計算して、これを時間Ｘとする。ステップ９０３において、時間Ｘが地震到来予想時刻と現在時刻との差（残り時間）よりも短いか否かを判断し、時間Ｘが残り時間よりも短ければステップ９０４に処理を進め、長ければステップ９０５に処理を進める。
【００５６】
ステップ９０４においては、全てのウエハをフープに戻す処理を行い、処理を終了する。
【００５７】
ステップ９０５において、各ウエハ（Ｙ）を最寄の待機位置まで移動させるために必要な時間を計算し、その結果を時間配列Ｚ［Ｙ］に格納する（Ｙは１オリジン）。露光装置内におけるウエハの位置としては、例えば、露光処理を行うウエハステージ、ウエハを運ぶ搬送モジュール、ウエハを一時的に配置しておく待機位置が考えられる。ウエハは、待機位置にある方が、搬送モジュールにあるよりも、一般的には地震振動に対して強い。
【００５８】
ステップ９０６において、変数ｉの値に０を代入する。ステップ９０６において、変数ｉの値を１だけインクリメントする。
【００５９】
ステップ９０９において、時間配列Ｚ［ｉ］に格納されている値、即ち、ｉ枚目のウエハを待機位置まで移動させるための所要時間が、地震到来予想時刻と現在時刻との差（残り時間）よりも短いか否かを判断する。所要時間が残り時間よりも短い場合にはステップ９１０に処理を進め、そうでない場合にはステップ９１３に処理を進める。
【００６０】
ステップ９１０において、地震対策実行部３０８は、ｉ枚目のウエハｉの待機位置への移動を開始する。
【００６１】
ステップ９１１において、露光装置の中に出ている全てのウエハについて処理が終了したか否かを判断し、終了していない場合にはステップ９０８に処理を進める。
【００６２】
ステップ９１２において、瀧位置に移動し終えた露光装置内の全てのウエハを固定する。固定は、例えば、真空吸着や静電吸着によって行うことができる。
【００６３】
ステップ９１３においては、ｉ枚目のウエハの搬送を停止状態にする。
【００６４】
ここでは、ウエハの退避先の優先順位をフープ、待機位置、搬送モジュールの順番としているが、効果的な待機位置は、装置の構造や使用者のニーズに依存するところがあるので、退避先の優先順位はこの限りではない。また、ここでは、ウエハの退避を例として説明しているが、レチクルについても同様のロジックで退避させることが可能である。
【００６５】
次に上記の露光装置を利用したデバイス製造方法を説明する。図１０は、半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ２（レチクル作製）では設計した回路パターンに基づいてレチクル（原版またはマスクともいう）を作製する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハ（基板ともいう）を製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記のレチクルとウエハを用いて、リソグラフィー技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。
【００６６】
図１１は、上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す図である。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（ＣＭＰ）ではＣＭＰ工程によって絶縁膜を平坦化する。ステップ１６（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ１７（露光）では上記の露光装置を用いて、回路パターンが形成されたマスクを介し感光剤が塗布されたウエハを露光してレジストに潜像パターンを形成する。ステップ１８（現像）ではウエハ上のレジストに形成された潜像パターンを現像してレジストパターンを形成する。ステップ１９（エッチング）ではレジストパターンが開口した部分を通してレジストパターンの下にある層又は基板をエッチングする。ステップ２０（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。
【００６７】
本発明の好適な実施形態によれば、地震情報に基づいて地震振動が製造装置に到達する前に地震対策を実行することで、地震振動による被害を軽減することができる。また、地震対策の実行によって製造装置が比較的安定した状態で地震の終了を待つことができるので、地震の終了後に製造装置を再稼働させるまでの復旧時間を短縮させることができる。
【００６８】
また、製造に影響を及ぼさない軽度の地震を感知した場合、製造装置を停止させるのではなく、処理速度を下げる徐行モードに切り替え、または正常稼動を継続することで、製造装置の生産性の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の好適な実施形態の露光装置を取り巻くシステムおよび環境を模式的に示す図である。
【図２】本発明の好適な実施形態の露光装置のハードウエア構成を示す図である。
【図３】図２に示すようなハードウエアによって構成される機能ブロックを例示する図である。
【図４】露光装置で実行される地震対策処理および復帰処理の流れを例示的に説明する図である。
【図５】地震対策処理の一覧の例である。
【図６】復帰処理の一覧の例である。
【図７】図４のステップ４０３の処理、即ち地震対策シーケンスを決定する処理の詳細な例を示すフローチャートである。
【図８】図４のステップ４０７の処理、即ち復帰シーケンスを決定する処理の詳細な例を示すフローチャートである。
【図９】地震対策実行部３０８が対策処理Ｎｏ＝３に該当するウエハ退避を実行する際の手順を例示的に示すフローチャートである。
【図１０】半導体デバイスの製造プロセスのフローを示す図である。
【図１１】半導体デバイスの製造プロセスのフローを示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０１：震源
１０２：地震波（地震振動）
１０３：地震発生通知システム
１０４：露光装置
１０５：ネットワーク
【図１】
2009010233.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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