(57)【要約】【課題】金属箔の不要部の発生量を低減でき、不正確な打ち抜きやアンテナ線の破断による歩留まり低下を防止でき、しかも、少ない製造工程で短時間に製造することができる。【解決手段】対になった端子部１３ｂ、１３ｂとこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材１０ａと、端子部１３ｂ、１３ｂ間を電気的に接続するブリッジ１４と同幅に形成され、粘着剤層が形成された導電性細帯１４ａとを、端子部１３ｂ、１３ｂ間で合致するように重ね合わせ、前記粘着剤層を介して導電性細帯１４ａを基材１０ａの全長に沿って貼り付ける貼付工程と、端子部１３ｂ、１３ｂ間をブリッジ１４となる導電性細帯１４ａにより電気的に接続する接続工程と、基材１０ａを前記導電性パターン毎にブリッジ１４となる導電性細帯１４ａと共に切断する切断工程とを備えている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材と、前記端子部間を電気的に接続する導電性細片と同幅に形成され、粘着剤層が形成された導電性細帯とを、前記端子部で合致するように重ね合わせ、前記粘着剤層を介して前記導電性細帯を前記絶縁性帯状基材の全長に亘って貼り付ける貼付工程と、前記端子部間を前記導電性細片となる前記導電性細帯により電気的に接続する接続工程と、前記絶縁性帯状基材を前記導電性パターン毎に前記導電性細片となる前記導電性細帯と共に切断する切断工程とを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項２】
前記接続工程と前記切断工程とを前記導電性パターン毎に同時に行うことを特徴とする、請求項１記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項３】
前記接続工程は、超音波接合法、溶接法、カシメ法またはスルーホール法からなることを特徴とする、請求項１または２記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項４】
前記貼付工程は、前記導電性細帯をローラによって前記絶縁性帯状基材に押圧することからなることを特徴とする、請求項１から３の何れか１つに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項５】
前記切断工程は、前記絶縁性帯状基材を切断刃によって切断することからなることを特徴とする、請求項１から４の何れか１つに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項６】
前記導電性パターンは、アンテナであり、前記導電性細片は、ブリッジであることを特徴とする、請求項１から５の何れか１つに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項７】
対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材と、前記端子部間を電気的に接続する導電性細片と同幅に形成され、粘着剤層が形成された導電性細帯とを、前記端子部で合致するように重ね合わせ、前記粘着剤層を介して前記導電性細帯を前記絶縁性帯状基材の全長に亘って貼り付ける貼付手段と、前記端子部間を前記導電性細片となる前記導電性細帯により電気的に接続する接続手段と、前記絶縁性帯状基材を前記導電性パターン毎に前記導電性細片となる前記導電性細帯と共に切断する切断手段とを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項８】
前記接続手段と前記切断手段とが前記導電性パターン毎に同時に作動することを特徴とする、請求項７記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項９】
前記貼付手段は、前記導電性細帯を前記絶縁性帯状基材に押圧するローラからなることを特徴とする、請求項７または８記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１０】
前記接続手段は、超音波接合装置、溶接装置、カシメ装置またはスルーホール装置からなっていることを特徴とする、請求項７から９の何れか１つに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１１】
前記切断手段は、前記絶縁性帯状基材を切断する切断刃からなることを特徴とする、請求項７から１０の何れか１つに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１２】
前記導電性パターンは、アンテナであり、前記導電性細片は、ブリッジであることを特徴とする、請求項７から１１の何れか１つに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、非接触型データキャリア用導電部材の製造方法および装置、特に、ＩＣタグ等の非接触型データキャリア用導電部材を歩留まり良く、しかも、短時間に製造することができる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データキャリア用導電部材であるＩＣタグ、ＩＣカード等は、絶縁性基材の表裏面の一方または双方に金属箔からなる導電層が形成されている。例えば、絶縁性基材の表側の導電層は、アンテナとして形成され、裏側の導電層は、アンテナの端子部間を接続するブリッジとして形成される。あるいは、表側にアンテナおよびブリッジの双方の導電層が形成される場合もある。アンテナの端子部とブリッジとは、溶接、カシメ、スルーホール等により電気的に接続されている。
【０００３】
従来、アンテナは、化学的方法または機械的方法により形成されている。化学的方法としては、例えば、金属層を絶縁性基材に積層し、金属層上に所定のパターンのレジスト膜を形成し、この後、エッチングをしてアンテナのパターンのみを絶縁性基材上に残すという方法がある。また、機械的方法としては、例えば、次のようなものがある。すなわち、連続状の金属箔を連続状の絶縁性基材に被せ、この金属箔のうちアンテナとして必要な部分を予め塗布した熱可塑性接着剤層を介して基材に接着し、打ち抜き、アンテナとして必要でない部分を不要部として除去する。そして、アンテナを有した連続状の絶縁性基材をロール状に巻き取り、または枚葉状に分断して次の工程に送る。アンテナを抜き取った後の連続状の金属箔は、不要部として、例えば、ロール状に巻き取って処分する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、ブリッジもアンテナと同様に化学的方法または機械的方法により絶縁性基材上に形成している。
【０００５】
化学的方法の場合は、ブリッジ用の金属層を絶縁性基材に積層し、金属層上に所定のブリッジパターンに対応したレジスト膜を形成し、この後、エッチングをすることによりブリッジを絶縁性基材に形成している。
【０００６】
機械的方法の場合は、例えば、図９および図１０に示すように、ブリッジ１の材料となる連続状の金属箔２を、アンテナ３が形成された絶縁性基材４に被せ、この金属箔２のうちブリッジ１として必要な部分を加熱盤５により押圧して絶縁性基材４に接着し、打ち抜き刃６でブリッジ１を打ち抜く。加熱盤５と打ち抜き刃６は、基盤７に保持され一体で上下方向に往復移動可能になっている。金属箔２には、予め熱可塑性接着剤層９が形成されており、この熱可塑性接着剤層９が加熱盤５からの熱により溶けてブリッジ１の金属箔２を絶縁性基材４に接着する。ブリッジ１が抜き取られた後の金属箔２は、不要部２ａとして帯状のまま残留し、ロール状に巻き取られるなどして回収される。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２７７７００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来のブリッジ１の機械的形成方法は、図９に示したように、連続状の金属箔２からブリッジ１の形状に対応した打ち抜き刃６でブリッジ１を打ち抜くので、不要部２ａとなった金属箔２を散乱させることなく回収することができ、不要部２ａの除去および回収を簡易に行うことができるのであるが、それだけ多量の金属箔２の不要部２ａが発生するという問題がある。
【０００９】
また、図９および図１０に示すように、基盤７に対向するように配置された基台８上において、絶縁性基材４に重ねた金属箔２から打ち抜き刃６によりブリッジ１を打ち抜く際、既に絶縁性基材４上にアンテナ３が形成されている場合は、アンテナ３のアンテナ線３ａ、３ａ同士の間や、アンテナ３の端子部３ｂ、３ｂとアンテナ線３ａとの間に隙間δが存在する箇所で金属箔２にかかる打ち抜き刃６の力が低下しやすく、端子部３ｂ、３ｂやアンテナ線３ａが存在する箇所では金属箔２にかかる打ち抜き刃６の力が大きくなりやすい。このため、打ち抜き刃６に加える力の加減が難しく、打ち抜き刃６に対する押圧力が小さ過ぎるとブリッジ１の打ち抜きが不正確になり、一方、正確に打ち抜こうとして押圧力を大きくし過ぎるとアンテナ線３ａが破断する恐れがあり、適正な押圧力を調整するための作業が極めて煩雑になる。なお、打ち抜きが不正確なものやアンテナ線３ａが破断したものは製品にはならず、この分、歩留まりが低下する。
【００１０】
従って、この発明の目的は、金属箔の不要部の発生量を低減でき、不正確な打ち抜きやアンテナ線の破断による歩留まり低下を防止でき、しかも、少ない製造工程で短時間に製造することができる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法および装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、上記目的を達成するためになされたものであり、下記を特徴とするものである。
【００１２】
請求項１に記載の発明は、対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材と、前記端子部間を電気的に接続する導電性細片と同幅に形成され、粘着剤層が形成された導電性細帯とを、前記端子部で合致するように重ね合わせ、前記粘着剤層を介して前記導電性細帯を前記絶縁性帯状基材の全長に亘って貼り付ける貼付工程と、前記端子部間を前記導電性細片となる前記導電性細帯により電気的に接続する接続工程と、前記絶縁性帯状基材を前記導電性パターン毎に前記導電性細片となる前記導電性細帯と共に切断する切断工程とを備えたことに特徴を有するものである。
【００１３】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記接続工程と前記切断工程とを前記導電性パターン毎に同時に行うことに特徴を有するものである。
【００１４】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、前記接続工程は、超音波接合法、溶接法、カシメ法またはスルーホール法からなることに特徴を有するものである。
【００１５】
請求項４記載の発明は、請求項１から３の何れか１つに記載の発明において、前記貼付工程は、前記導電性細帯をローラによって前記絶縁性帯状基材に押圧することからなることに特徴を有するものである。
【００１６】
請求項５記載の発明は、請求項１から４の何れか１つに記載の発明において、前記切断工程は、前記絶縁性帯状基材を切断刃によって切断することからなることに特徴を有するものである。
【００１７】
請求項６記載の発明は、請求項１から５の何れか１つに記載の発明において、前記導電性パターンは、アンテナであり、前記導電性細片は、ブリッジであることに特徴を有するものである。
【００１８】
請求項７記載の発明は、対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材と、前記端子部間を電気的に接続する導電性細片と同幅に形成され、粘着剤層が形成された導電性細帯とを、前記端子部で合致するように重ね合わせ、前記粘着剤層を介して前記導電性細帯を前記絶縁性帯状基材の全長に亘って貼り付ける貼付手段と、前記端子部間を前記導電性細片となる前記導電性細帯により電気的に接続する接続手段と、前記絶縁性帯状基材を前記導電性パターン毎に前記導電性細片となる前記導電性細帯と共に切断する切断手段とを備えたことに特徴を有するものである。
【００１９】
請求項８記載の発明は、請求項７記載の発明において、前記接続手段と前記切断手段とが前記導電性パターン毎に同時に作動することに特徴を有するものである。
【００２０】
請求項９記載の発明は、請求項７または８記載の発明において、前記貼付手段は、前記導電性細帯を前記絶縁性帯状基材に押圧するローラからなることに特徴を有するものである。
【００２１】
請求項１０記載の発明は、請求項７から９の何れか１つに記載の発明において、前記接続手段は、超音波接合装置、溶接装置、カシメ装置またはスルーホール装置からなっていることに特徴を有するものである。
【００２２】
請求項１１記載の発明は、請求項７から１０の何れか１つに記載の発明において、前記切断手段は、前記絶縁性帯状基材を切断する切断刃からなることに特徴を有するものである。
【００２３】
請求項１２記載の発明は、請求項７から１１の何れか１つに記載の発明において、前記導電性パターンは、アンテナであり、前記導電性細片は、ブリッジであることに特徴を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、この発明の非接触型データキャリア用導電部材を、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
図１、図２および図４（Ａ）は、この発明の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法により製造した非接触型データキャリア用導電部材を示している。
【００２６】
これらの図に示すように、この発明の非接触型データキャリア用導電部材における絶縁性基材１０の表面には、熱可塑性接着剤層１１がアンテナ１３の所望の導電性パターンに形成され、この熱可塑性接着剤層１１の上にアンテナ１３のパターンに対応する導電層が積層され固着されている。また、絶縁性基材１０の裏面には、ブリッジ１４が絶縁性基材１０の全長に亘って貼り付けられている。
【００２７】
絶縁性基材１０は、合成樹脂製シートあるいはそれらを積層したシートにより形成される。絶縁性基材１０の厚さは、大体３０μｍ〜７０μｍである。絶縁性基材１０は、図示の例では長方形に形成されるが、その他の所望の形状とすることができる。合成樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いることができる。
【００２８】
図１に示すように、上記アンテナ１３は、渦巻状に形成されたアンテナ線１３ａや、対になった端子部１３ｂ、１３ｂを備えている。アンテナ線１３ａは、対になった端子部１３ｂ、１３ｂ間を通っている。アンテナ線１３ａの一部には、対になった接続部１３ｃ、１３ｃが形成されている。
【００２９】
アンテナ１３は、例えば、上述した化学的エッチング方法により形成することができるし、上述の特許文献１に記載されるようにアルミニウム箔等の金属箔を絶縁性基材に貼着することによっても形成することができる。
【００３０】
また、絶縁性基材１０の裏面のブリッジ１４は、細い帯状のアルミニウム箔等の金属箔製の導電性細片により形成され、粘着材層１５を介して絶縁性基材１０の全長に亘って貼り付けられている。
【００３１】
上記非接触型データキャリア用導電部材を非接触型データキャリアとして機能させるために、上記アンテナ１３の端子部１３ｂ、１３ｂ間が電気的に導通している。すなわち、図４（Ａ）に示すように、上記非接触型データキャリア用導電部材におけるアンテナ１３の対になった端子部１３ｂ、１３ｂとブリッジ１４の両端部とが接続され、アンテナ１３とブリッジ１４との間が電気的に導通している。
【００３２】
この電気的導通は、例えば、アンテナ１３の対になった端子部１３ｂ、１３ｂとブリッジ１４の両端部とを絶縁性基材１０の厚さ方向で超音波接合することによって行われる。図４（Ａ）において、１６、１６は、超音波振動子により押圧されることにより形成された凹陥部を示す。その他、上記電気的導通は、抵抗溶接法、機械的カシメ法、スルーホール法等によっても行うことができる。なお、図４（Ｂ）は、端子部１３ｂ、１３ｂとブリッジ１４の両端部とが超音波接合される前の部分断面図である。
【００３３】
また、上記非接触型データキャリア用導電部材を非接触型データキャリアとして機能させるため、図３に示すように、アンテナ１３の対になった接続部１３ｃ、１３ｃにＩＣチップ１７が乗せられ、電気的に接続される。
【００３４】
上記の如くブリッジ１４がアンテナ１３に電気的に接続され、ＩＣチップ１７が搭載された非接触型データキャリア用導電部材は、例えば、図５に示すように絶縁性基材１０の表裏面がカード用被覆層１８、１９で覆われることにより、例えば、ＩＣカードとされる。
【００３５】
図５において、１８ａ、１９ａは、絶縁性基材１０の表面と裏面にそれぞれアンテナ１３の導電層およびブリッジ１４の導電層の上から被せられる芯材層を示し、１８ｂ、１９ｂは、芯材層１８ａ、１９ａの表面をそれぞれ覆う表面層を示す。芯材層１８ａ、１９ａは、カードとしての強度を与える樹脂シート等を含んでおり、表面層１８ｂ、１９ｂは、所望の内容を表示する印刷インキ層等を含んでいる。
【００３６】
上記構成のＩＣカードの使用に際して、ＩＣチップ１７に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取りまたは書き込みが行われる。この読み取りまたは書き込みに使用される周波数は、例えば、８ＭＨｚ〜２０８ＭＨｚである。
【００３７】
次に、図１、図２および図４（Ａ）に示した、この発明の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を、図６を参照しながら説明する。
【００３８】
図６に示すように、対になった端子部１３ｂ、１３ｂとこの端子部１３ｂ、１３ｂ間を通るアンテナ線１３ａである導電部とを有するアンテナ１３の導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材１０ａが、図中、矢印で示す方向に所定のピッチｐで間欠送りされる。絶縁性帯状基材１０ａは、図１から図４に示した絶縁性基材１０の連続体である。
【００３９】
この絶縁性帯状基材１０ａを送る搬送手段は、図示しないが、例えば、絶縁性帯状基材１０ａを上下から挟むローラ、サーボモータ等で構成することができ、ローラをサーボモータで間欠回転させることにより絶縁性帯状基材１０ａを矢印方向に間欠的に走行させることができる。また、絶縁性帯状基材１０ａの左右両側に形成された図示しないマージナルパンチホールにピン車を係止し、ピン車を間欠回転させることによっても搬送することができる。
【００４０】
また、上記各アンテナ１３の端子部１３ｂ、１３ｂ間を結ぶべき導電性細片であるブリッジ１４と同幅に形成された導電性細帯１４ａが、上記アンテナ１３の端子部１３ｂ、１３ｂで合致するようにローラ２０により粘着材層１５（何れも、後述する）を介して絶縁性帯状基材１０ａの全長に亘って重ね合わせられる。
【００４１】
上記のように、導電性細帯１４ａは、ブリッジ１４と同幅であるので、上記従来法のように、広幅の金属箔からブリッジを打ち抜く必要がなく、導電性細帯１４ａを導電性パターン長さに切断すれば良いので、金属箔の不要部がなくなり、従って、不要部を処理する手段も不要となる。さらに、端子部１３ｂ、１３ｂ間を通る導電部１３ａを横切るように後述する切断刃２２を入れる必要がないので、切断刃２２に加える力を微調整する必要がなく、簡単且つ正確にブリッジ１４を形成することができる。従って、アンテナ線３ａの破断による歩留まり低下が防止できる。
【００４２】
図６中、２０は、導電性細帯１４ａを絶縁性帯状基材１０ａに押し当てて、貼り付けるための貼付手段としてのローラを示す。この導電性細帯１４ａの上記絶縁性帯状基材１０ａに対向する片面には、図４（Ｂ）に示すように、粘着剤層１５が形成されている。粘着剤層１５は、導電性細帯１４ａを絶縁性帯状基材１０ａ面に貼り付けることができるものであれば、材質は特に問わない。
【００４３】
重なり合った導電性細帯１４ａと絶縁性帯状基材１０ａとの重畳体は、図中、矢印で示す方向に所定のピッチｐで間欠送りされる。
【００４４】
上記重畳体の送り方向に沿って、導電性細帯１４ａにおける各アンテナ１３の端子部１３ｂ、１３ｂ間をブリッジ１４となる絶縁性帯状基材１０ａにより電気的に接続する接続手段としての超音波接合装置の超音波振動子２１と、絶縁性帯状基材１０ａを導電性パターン毎にブリッジ１４となる導電性細帯１４ａと共に切断する切断手段としての切断刃２２、２２とが配置されている。
【００４５】
超音波振動子２１の大きさは、端子部１３ｂ、１３ｂの大きさと略等しく、導電性細帯１４ａが超音波振動子２１により押圧されることにより、ブリッジ１４には、図４（Ａ）に示すように、凹陥部１６が形成される。なお、接続手段としては、超音波接合装置以外に、抵抗溶接装置、カシメ装置またはスルーホール装置等であっても良い。
【００４６】
切断刃２２、２２は、それぞれ導電性細帯１４ａを横断するように配置され、導電性パターン毎に絶縁性帯状基材１０ａと導電性細帯１４ａとを同時に切断できる間隔で配置されている。上述したように、切断刃２２、２２は、端子部１３ｂ、１３ｂ間を通る導電部１３ａを横切るように配置されていないので、簡単且つ正確にブリッジ１４を形成することができる。
【００４７】
超音波振動子２１と切断刃２２、２２とは、一枚の板状の基盤１２に固定されることにより一体化され、基盤１２と共に同時に上下に往復移動する。基盤１２は、超音波振動子２１と切断刃２２、２２とが導電性細帯１４ａに対峙するように重畳体の上方に配置されている。また、重畳体を間に挟んで基盤１２に対向するように重畳体の下方には基台２３が設けられている。
【００４８】
図６に示すように、アンテナ１３を保持した絶縁性帯状基材１０ａに導電性細帯１４ａが重なった重畳体が、図中、矢印方向に所定のピッチｐで間欠送りされると、重畳体が停止する都度、上記基盤１２が図中、矢印方向に上下に一往復移動する。
【００４９】
これにより、基盤１２が上下方向に一往復移動すると、超音波振動子２１によりアンテナ１３の端子部１３ｂ、１３ｂ間に導電性細帯のブリッジ１４が接続され、基盤１２が一往復目の上昇すると、重畳体が更に一ピッチ進んで停止し、基盤１２が下降すると、切断刃２２、２２により絶縁性帯状基材１０ａが導電性パターン幅で導電性細帯１４ａと共に切断される。
【００５０】
以上のように、基盤１２が上下方向に往復移動する毎に重畳体の一つのアンテナ１３に対するブリッジ１４の取り付けと同時に絶縁性帯状基材１０ａが導電性細帯１４ａと共に切断されることによって、非接触型データキャリア用導電部材が製造される。
【００５１】
このようにして製造された、この発明の非接触型データキャリア用導電部材では、絶縁性基材１０の全長に亘って導電性細帯１４ａが設けられることになるが、導電性細帯１４ａのうちブリッジ１４として機能する部分は、超音波により接合されるので、剥がれることはなく、また、ブリッジ１４として機能しない延長部分１４ｂも、粘着剤層１５により絶縁性基材１０面に貼り付けられるので、後工程で支障は来たす恐れはない。
【００５２】
この後、非接触型データキャリア用導電部材は、ＩＣチップ装着処理等の後工程に付され、更には図５に示したような、例えば、ＩＣカードに加工される。
【００５３】
（実施の形態２）
図７（Ａ）に示すように、この実施の形態２に係る非接触型データキャリア用導電部材は、実施の形態１と異なり、アンテナ１３とブリッジ１４とが絶縁性基材１０の同じ面に形成されている。なお、図７（Ｂ）は、端子部１３ｂ、１３ｂとブリッジ１４の両端部とが超音波接合される前の部分断面図である。
【００５４】
このような構造の非接触型データキャリア用導電部材は、図６において絶縁性帯状基材１０ａのアンテナ１３が設けられた面が上に来るようにして絶縁性帯状基材１０ａを搬送し、その上に導電性細帯１４ａを重ね合わせることにより製造することができる。
【００５５】
その他、この実施の形態２を示す図において、実施の形態１の場合と同じ部分には同一の符号をもって示すこととし、重複した説明を省略する。
【００５６】
（実施の形態３）
図８に示すように、この実施の形態３は、実施の形態１において、超音波振動子２１の両側に切断刃２２、２２を取り付けてブリッジ１４の接続と同時に、絶縁性帯状基材１０ａおよび導電性細帯１４ａの切断を行うものであり、これによって、基盤１２を単に上下に一往復させることによって、非接触型データキャリア用導電部材を製造することができるので、製造時間が大幅に短縮される。
【００５７】
この実施の形態３を示す図において、実施の形態１、２の場合と同じ部分には同一の符号をもって示すこととし、重複した説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】この発明に係る製法により製造された非接触型データキャリア用導電部材を示す表面図である。
【図２】この発明に係る製法により製造された非接触型データキャリア用導電部材を示す裏面図である。
【図３】ＩＣチップを実装した非接触型データキャリア用導電部材の表面図である。
【図４】（Ａ）は、図１のＩＶＡ−ＩＶＡ線矢視断面図、（Ｂ）は、ブリッジ接続前の図１中ＩＶＡ−ＩＶＡ線矢視断面図である。
【図５】図３に示す非接触型データキャリア用導電部材を使用して作成されたＩＣカードの断面図である。
【図６】この発明の実施の形態１に係る非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を示す斜視図である。
【図７】（Ａ）は、この発明の実施の形態２に係る非接触型データキャリア用導電部材を示す断面図であり、（Ｂ）はブリッジ接続前の非接触型データキャリア用導電部材を示す断面図である。
【図８】この発明の実施の形態３に係る非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を示す斜視図である。
【図９】従来の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を示す斜視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線矢視断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０：絶縁性基材
１０ａ：絶縁性帯状基材
１１：熱可塑性接着剤層
１２：基盤
１３：アンテナ
１３ａ：アンテナ線
１３ｂ：端子部
１３ｃ：接続部
１４：ブリッジ
１４ａ：導電性細帯
１４ｂ…ブリッジの延長部分
１５：粘着剤層
１６：凹陥部
１７：ＩＣチップ
１８、１９：被覆層
１８ａ、１９ａ：芯材層
１８ｂ、１９ｂ：表面層
２０：ローラ
２１：超音波振動子
２２：切断刃
２３：基台
１：ブリッジ
２：金属箔
ａ：不要部
３：アンテナ
３ａ：アンテナ線
３ｂ：端子部
４：絶縁性基材
５：加熱盤
６：打ち抜き刃
７：基盤
８：基台
９：熱可塑性接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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