(57)【要約】【課題】第１に、各バンプの形状，高さ，径，ピッチ面等に優れ、もって回路板の高精度化やダウンサイジング化が実現され、第２に、一般的な片面銅張積層板を使用でき、第３に、製造途中で高価な保護テープを使用しなくて済み、第４に、各バンプと各ランド間の位置ずれもなく、もってこの面からも高精度化が実現され、第５に、製造途中での全体的な反り，伸縮，位置ずれ等も解消される、バンプ付回路板の製造方法を提案する。【解決手段】本発明の製造方法は、１枚の片面銅張積層板２１について、その絶縁基材１９に銅箔２５に向けた各孔２２を形成する孔あけ工程と、絶縁基材１９および各孔２２に導電性被膜２３を形成する導電化工程と、導電性被膜２３を銅めっき２４する銅めっき工程と、銅めっき２４にて回路パターン１８を形成する回路形成工程と、銅箔２５にて各孔２２に対応位置した各バンプ１７を形成するバンプ形成工程と、を順次有している。【選択図】図１
2009010002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面銅張積層板について、絶縁基材の孔あけ工程と、該絶縁基材および形成された各該孔の導電化工程と、形成された導電性被膜を銅めっきすると共に該銅めっきにて回路を形成する銅めっき回路形成工程と、銅箔によるバンプ形成工程とを、順次有していること、を特徴とするバンプ付回路板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載したバンプ付回路板の製造方法において、該絶縁基材と該銅箔を備えた該片面銅張積層板について、
まず、その該絶縁基材に該銅箔に向けた各該孔を多数形成する該孔あけ工程と、次に、該絶縁基材および各該孔の全外表面を導電化処理して、該導電性被膜を形成する該導電化工程と、
しかる後、該導電性被膜を該銅めっきして該銅箔と導通させると共に、該銅めっきにて回路パターンを形成する該銅めっき回路形成工程と、
次に該銅箔について、レジスト被覆，露光，現像，エッチング，剥離の各ステップを施して、各該孔に対応位置した各バンプを多数形成する該バンプ形成工程と、を有していること、を特徴とするバンプ付回路板の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載したバンプ付回路板の製造方法において、該銅めっき回路形成工程と該バンプ形成工程との間に、コート形成工程が実施され、もって、該回路パターンの外表面が、カバーコートにて被覆保護されること、を特徴とするバンプ付回路板の製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載したバンプ付回路板の製造方法において、該片面銅張積層板としては、該絶縁基材の片面に接着剤を介して該銅箔が接着により積層された３層材、又は該絶縁基材の片面に該銅箔が直接貼り付けにより積層された２層材が、用いられること、を特徴とするバンプ付回路板の製造方法。
【請求項５】
請求項２に記載したバンプ付回路板の製造方法において、該孔あけ工程では、該片面銅張積層板の絶縁基材について、各該孔が、その外表面側から該銅箔に向けたブラインドビアホールとして、レーザー法，プラズマ法，ドリル法，又はエッチング法により、所定ピッチのマトリックス状に多数孔あけ加工されること、を特徴とするバンプ付回路板の製造方法。
【請求項６】
請求項２に記載したバンプ付回路板の製造方法において、該導電化工程では、該片面銅張積層板の絶縁基材について、その外表面から各該孔の内壁面にかけての全外表面に、該導電性被膜が、ダイレクトプレーティング法，無電解銅めっき法，蒸着法，又はスパッタリング法による導電化処理により、形成されること、を特徴とするバンプ付回路板の製造方法。
【請求項７】
請求項２に記載したバンプ付回路板の製造方法において、該銅めっき回路形成工程では、該片面銅張積層板に形成された該導電性被膜について、該銅めっきが、電解銅めっき法により形成され、もって表裏をなす該銅箔と該銅めっきとの間が導通されること、を特徴とするバンプ付回路板の製造方法。
【請求項８】
請求項２に記載したバンプ付回路板の製造方法において、該銅めっき回路形成工程では、該片面銅張積層板に形成された該導電性被膜を該銅めっきしてから、エッチングレジストによる被覆、回路用マスクを使用した該エッチングレジストの露光、該エッチングレジストの現像、該銅めっきのエッチング、該エッチングレジストの剥離の各ステップを、順次施すことにより、該回路パターンが形成されること、を特徴とするバンプ付回路板の製造方法。
【請求項９】
請求項２に記載したバンプ付回路板の製造方法において、該銅めっき回路形成工程では、該片面銅張積層板に形成された該導電性被膜の感光性レジストによる被覆、回路用マスクを使用した該感光性レジストの露光、該感光性レジストの現像、該導電性被膜の該銅めっき、該感光性レジストの剥離、露出残存した該導電性被膜の除去の各ステップを、順次施すことにより、該回路パターンが形成されること、を特徴とするバンプ付回路板の製造方法。
【請求項１０】
請求項２に記載したバンプ付回路板の製造方法において、該バンプ形成工程では、該片面銅張積層板の該銅箔について、エッチングレジストによる被覆、バンプ用マスクを使用した該エッチングレジストの露光、該エッチングレジストの現像、該銅箔のエッチング、該エッチングレジストの剥離の各ステップを、順次施すことにより、各該孔に対応位置した各該バンプが、所定ピッチのマトリックス状に多数形成されること、を特徴とするバンプ付回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バンプ付回路板の製造方法に関する。すなわち、バンプ付のプリント配線板等の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
電子機器に用いられるプリント配線基板ＰＲＩＮＴＥＤ  ＷＩＲＩＮＧ  ＢＯＡＲＤ等の回路板は、小型軽量化，ダウンサイジング化，高精度化，極薄化，多層化，半導体パッケージ化、等々の進展が著しい。そして、回路板に形成される回路パターンＣＩＲＣＵＩＴ  ＰＡＴＴＥＲＮの高密度化，微細化が、顕著である。
更に最近は、より高精度の接続を実現すべく、バンプＢＵＭＰが広く採用されつつある。すなわち、微小な半球状や円錐台状の導体小突起であるバンプが、従来のはんだボールやピン接続、又はスルホールＴＨＲＯＵＧＨ−ＨＯＬＥに代えて、半導体部品搭載用接点，接続端子，層間導通用等の用途に、使用されつつある。代表的には、各バンプが例えばマトリックス状に、多数形成されるようになってきている。
【０００３】
《従来技術》
図６は、この種従来例のバンプ付回路板の製造方法の説明に供し、拡大した正面の断面説明図である。そして、その（１）図は、準備された３層クラッド材を、（２）図は、バンプ形成工程を、（３）図は、絶縁層形成工程を、（４）図は、回路形成工程の前処理ステップを、（５）図は、回路形成工程を、（６）図は、コート形成工程を示す。
図７は、他のこの種従来例のバンプ付回路板の製造方法の説明に供し、拡大した正面の断面説明図である。なお図８は、マトリックス状に形成された各バンプの斜視説明図である。
【０００４】
この種のバンプ１は、従来、代表的には図７に示した電解めっき工法やはんだボール工法にて、製造されていた。
すなわち、これらの製造方法では、先に回路パターン２を形成し、後で各バンプ１を形成していた。つまり、先に形成されていた回路パターン２側の各ランドＬＡＮＤ１５に対し、後でまず、その絶縁材ＩＮＳＵＬＡＴＩＮＧ  ＭＡＴＥＲＩＡＬ３に孔４を多数形成する。それから、この各孔４を介して、電解めっき工法では、銅，ニッケル，はんだ等の電解めっき５を施して、各ランド１５に接続される各バンプ１が形成され、又、はんだボール工法では、はんだボールを付着させることにより、各ランド１５に接続される各バンプ１が形成されていた。
【０００５】
ところで、これに対し最近、図６に示したバンプ１の製造方法が開発され、注目を集めている。すなわち、この製造方法は、図６の（１）図に示した３層クラッド材６を採用したことを、特徴としている。そして３層クラッド材６は、１層の銅箔７，１層のニッケル薄膜８，１層の銅箔９の３層構造よりなっていた。
そして、図６の（２）図に示したように、１層の銅箔７に対し、レジスト被膜，露光，現像，エッチング，剥離の公知ステップを施すことにより、まず各バンプ１が形成されていた。それから次に、図６の（３）図に示したように、各バンプ１が挿入される各孔１０付の１枚の表面層に熱可塑性を有するポリイミドフィルム、又は液晶ポリマーフィルムが、１層の絶縁層１１として被せられて，貼り合わされる。
それから、図６の（４）図に示したように、各バンプ１が、１枚の保護テープ１２でマスキングされる。それから、図６の（５）図に示したように、１層の銅箔ＣＯＰＰＥＲ  ＦＯＩＬ９に対し、レジスト被覆，露光，現像，エッチング，剥離等の公知ステップを施すことにより、回路パターン１３が形成されていた。
最後に、図６の（６）図に示したように、形成された回路パターン１３が、１枚のカバーコート１４にてコートされていた。
この種従来例では、例えばこのような図６や図７に示した各製造方法により、各バンプ１付の回路板Ａが製造されていた。
【０００６】
《先行技術文献情報》
なお、図６に示した製造方法で使用される３層クラッド材６は、例えば、次の特許文献１，２中に示されている。
【特許文献１】特開平１−２２４１８４号公報
【特許文献２】特開２００２−１２７２９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、このような各バンプ１付の回路板Ａに関するこの種従来例の製造方法については、次の問題が指摘されていた。
《第１の問題点》
第１に、図７に示した前述した電解めっき工法やはんだボール工法に関しては、製造された各バンプの形状，高さ，径，ピッチ等に問題が指摘されていた。
すなわち、これらの製造方法では、製造された各バンプ１の形状や高さ（肉厚）が、不均一でバラツキが生じ易かった。又、これらの製造方法では、各バンプ１の高さ，径，ピッチ等についても、極小化に限界が存し、もって例えば、高さ５０μｍ以下，各バンプ１間ピッチ５００μｍ以下のものは、製造困難とされていた。
そして、これらの製造方法では、このように各バンプ１の寸法が大きいので、対応する回路パターン２側の接続用の各ランド１５の寸法も大となっていた。そこで結果的に、各ランド１５相互間が同一ピッチの設定下では、各ランド１５間スペースが小となってしまい、結局、各バンプ１用の各引出配線の通過が困難化したり、各引出配線の通過本数が少なく制限されていた。反対に、各ランド１５相互間のピッチを広くそして各ランド１５間スペースを広く設定しようとすると、回路板Ａが全体的に大型化してしまい、前述した最近のダウンサイジング化の傾向に反するようになる、という問題が指摘されていた。
【０００８】
《第２の問題点》
第２に、これに対し、前述した図６に示した３層クラッド材６を使用したこの種従来例の製造方法は、上述した第１の問題点を解決すべく、開発されたものである。
しかしながら、この製造方法は、まず、３層クラッド材６が専用品であり、その分コスト高となり、材料コストが嵩むという問題が指摘されていた。更に、材料の安定供給面でも、３層クラッド材６は、代替材料に乏しく不安が指摘されていた。
又この製造方法は、３層クラッド材６を使用するので、その製造ラインが専用ラインとなり、もって導入コストも嵩む、という問題も指摘されていた。
【０００９】
《第３の問題点》
第３に、３層クラッド材６を使用したこの種従来例の製造方法は、更に、まず各バンプ１を形成してから、次に回路パターン１３を形成する。そこでこの製造方法は、高価な保護テープ１２を使用することを要し、この面からもコストが嵩む、という問題が指摘されていた。
すなわち、回路パターン１３形成時に、既に形成されていた各バンプ１を保護するために使用される１枚の保護テープ１２は、各バンプ１高さに対応して、各バンプ１を埋め込み保護するに足るクッション性と厚みとを、必要とする（図６の（４）図を参照）。これと共に、この保護テープ１２は、その使用準備段階において、巻取可能な柔軟性を必要とする。これらにより保護テープ１２は、特殊なテープであることを要し、非常にコスト高となっていた。
【００１０】
《第４の問題点》
第４に、更に３層クラッド材６を使用したこの種従来例の製造方法は、まず各バンプ１を形成してから、次に回路パターン１３を形成する。そこで、各バンプ１に裏側で対応位置すべき回路パターン１３側の各ランド１５について、既に形成されている各バンプ１との位置合わせ等が、大変であり手間取る、という問題が指摘されていた。
すなわち、この製造方法では、先に形成されている各バンプ１径に合わせて位置ずれしないように、画像認識用カメラなどを用いてバンプ１を読み取り、回路パターン１３側の位置整合を行うが、画像認識用カメラの読み取り不良が発生し易く、各バンプ１に対する接続用の各ランド１５を形成することは、容易でなかった。もって、回路パターン１３の高密度形成の障害と、なっていた（図６の（５）図を参照）。
【００１１】
《本発明について》
本発明のバンプ付回路板の製造方法は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして本発明は、第１に、各バンプの形状，高さ，径，ピッチ面等に優れ、もって回路板の高精度化やダウンサイジング化が実現され、第２に、一般的な片面銅張積層板を使用でき、第３に、製造途中で高価な保護テープを使用しなくて済み、第４に、各バンプと各ランド間の位置ずれもなく、もってこの面からも回路板の高精度化が実現され、第５に、製造途中での全体的な反り，伸縮，位置ずれ等も解消される、バンプ付回路板の製造方法を提案することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１のバンプ付回路板の製造方法は、片面銅張積層板について、絶縁基材の孔あけ工程と、該絶縁基材および形成された各該孔の導電化工程と、形成された導電性被膜を銅めっきすると共に該銅めっきにて回路を形成する銅めっき回路形成工程と、銅箔によるバンプ形成工程とを、順次有していること、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。請求項２のバンプ付回路板の製造方法では、請求項１において、該絶縁基材と該銅箔を備えた該片面銅張積層板について、まず、その該絶縁基材に該銅箔に向けた各該孔を多数形成する該孔あけ工程と、次に、該絶縁基材および各該孔の全外表面を導電化処理して、該導電性被膜を形成する該導電化工程と、しかる後、該導電性被膜を銅めっきして該銅箔と導通させると共に、該銅めっきにて回路パターンを形成する該銅めっき回路形成工程と、次に該銅箔について、レジスト被覆，露光，現像，エッチング，剥離の各ステップを施して、各該孔に対応位置した各バンプを多数形成する該バンプ形成工程と、を有していること、を特徴とする。
【００１３】
請求項３については、次のとおり。請求項３のバンプ付回路板の製造方法では、請求項２において、該銅めっき回路形成工程と該バンプ形成工程との間に、コート形成工程が実施され、もって、該回路パターンの外表面が、カバーコートにて被覆保護されること、を特徴とする。
請求項４については、次のとおり。請求項４のバンプ付回路板の製造方法では、請求項２において、該片面銅張積層板としては、該絶縁基材の片面に接着剤を介して該銅箔が接着により積層された３層材、又は該絶縁基材の片面に該銅箔が直接貼り付けにより積層された２層材が、用いられること、を特徴とする。
請求項５については、次のとおり。請求項５のバンプ付回路板の製造方法では、請求項２において、該孔あけ工程では、該片面銅張積層板の絶縁基材について、各該孔が、その外表面側から該銅箔に向けたブラインドビアホールとして、レーザー法，プラズマ法，ドリル法，又はエッチング法により、所定ピッチのマトリックス状に多数孔あけ加工されること、を特徴とする。
請求項６については、次のとおり。請求項６のバンプ付回路板の製造方法では、請求項２において、該導電化工程では、該片面銅張積層板の絶縁基材について、その外表面から各該孔の内壁面にかけての全外表面に、該導電性被膜が、ダイレクトプレーティング法，無電解銅めっき法，蒸着法，又はスパッタリング法による導電化処理により、形成されること、を特徴とする。
【００１４】
請求項７については、次のとおり。請求項７のバンプ付回路板の製造方法では、請求項２において、該銅めっき回路形成工程では、該片面銅張積層板に形成された該導電性被膜について、該銅めっきが、電解銅めっき法により形成され、もって表裏をなすの該銅箔と該銅めっきとの間が導通されること、を特徴とする。
請求項８については、次のとおり。請求項８のバンプ付回路板の製造方法では、請求項２において、該銅めっき回路形成工程では、該片面銅張積層板に形成された該導電性被膜を該銅めっきしてから、エッチングレジストによる被覆、回路用マスクを使用した該エッチングレジストの露光、該エッチングレジストの現像、該銅めっきのエッチング、該エッチングレジストの剥離の各ステップを、順次施すことにより、該回路パターンが形成されること、を特徴とする。
請求項９については、次のとおり。請求項９のバンプ付回路板の製造方法では、請求項２において、該銅めっき回路形成工程では、該片面銅張積層板に形成された該導電性被膜の感光性レジストによる被覆、回路用マスクを使用した該感光性レジストの露光、該感光性レジストの現像、該導電性被膜の該銅めっき、該感光性レジストの剥離、露出残存した該導電性被膜の除去の各ステップを、順次施すことにより、該回路パターンが形成されること、を特徴とする。
請求項１０については、次のとおり。請求項９のバンプ付回路板の製造方法では、請求項２において、該バンプ形成工程では、該片面銅張積層板の該銅箔について、エッチングレジストによる被覆、バンプ用マスクを使用した該エッチングレジストの露光、該エッチングレジストの現像、該銅箔のエッチング、該エッチングレジストの剥離の各ステップを、順次施すことにより、各該孔に対応位置した各該バンプが、所定ピッチのマトリックス状に多数形成されること、を特徴とする。
【００１５】
《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）本発明の製造方法では、まず孔あけ工程において、片面銅張積層板の絶縁基材に、各孔が多数形成される。
（２）それから導電化工程において、絶縁基材と各孔とに、導電性被膜が形成される。しかる後、銅めっき回路形成工程において、導電性被膜に銅めっきが施される。
（３）これと共に、銅めっき回路形成工程において、銅めっきにて回路パターンが形成される。しかる後、コート形成工程において、回路パターンがカバーコートにて保護される。
（４）それから、バンプ形成工程において、銅箔にて各バンプが形成される。
（５）さて、本発明の製造方法では、銅めっきにて回路パターンが形成されると共に、銅箔を基にして各バンプが形成される。
そこで本発明では、回路パターンや各バンプについて、形状や高さが均一化されると共に、肉厚の極薄化可能となる。もって、各バンプ寸法の極小化が可能となり、回路パターン側の各ランド寸法も極小化可能となる。
（６）又、本発明の製造方法では、一般的な片面銅張積層板が使用されている。
（７）更に本発明では、回路パターンを形成してから、各バンプを形成する。そこで本発明では、各バンプ形成時の回路パターンの保護は、一般的なドライフィルムや保護テープを、使用可能である。
（８）本発明では、回路パターンを形成してから、各バンプが形成される。そこで本発明では、回路パターンの各ランドおよび各孔を位置目安とすることにより、位置ずれなく各バンプが形成される。
（９）更に本発明では、孔あけ時，回路パターン形成，コート形成時等において、全体がしっかりと、銅箔にてサポートされて，保持されている。
【発明の効果】
【００１６】
《第１の効果》
第１に、各バンプ形成，高さ，径，ピッチ面等に優れており、もって回路板の高精度化やダウンサイジング化が実現される。
すなわち、本発明のバンプ付回路板の製造方法では、銅めっきにて回路パターンが形成され、かつ、銅箔を基にして各バンプが形成される。そこでまず、回路パターンや各バンプの肉厚の均一化が容易であると共に、例えば前述したこの種従来例における各バンプの形状や高さ（肉厚）のバラツキ発生が、回避される。
これと共に本発明は、回路パターンや各バンプの肉厚の極薄化が可能である。もって、各バンプの高さ，径，ピッチ等の寸法を、極小化可能となると共に、各バンプに対応する回路パターン側の各ランドの寸法も、極小化可能である。
そこで本発明は、もし各ランド間のピッチ設定が同じなら、前述したこの種従来例に比し、各ランド間スペースをより広く取ることができる。もって、各バンプ用の各引出配線の通過が容易化して、回路板の製造が容易化したり、各引出配線の通過本数をより多くすることが可能であり、結局、回路板の精度が向上する。
これに対し逆に、各ランド間のピッチ設定をより狭く設定することも、本発明では可能となり、この場合には、前述したこの種従来例に比し、回路板の全体的なより小型化，ダウンサイジングが実現される。
いずれにしても本発明は、回路板の小型軽量化，ダウンサイジング，高精度化、そして回路パターンの高密度化，微細化に資することができる。
【００１７】
《第２の効果》
第２に、一般的な片面銅張積層板が、使用される。すなわち、本発明の製造方法では、安価で一般的な片面銅張積層板が使用される。従って本発明は、前述したこの種従来例のように、専用品である３層クラッド材を使用するのに比し、一般品である分だけ材料コストが低減される。
しかも本発明は、片面銅張積層板が一般品なので、材料の安定供給面でも不安はない。又、本発明は、一般品である片面銅張積層板を対象とするので、製造ラインも専用ラインではなく一般ラインで良く、その分だけ導入コストも低減される。
【００１８】
《第３の効果》
第３に、製造途中において、高価な保護テープを使用しなくても済む。すなわち、本発明のバンプ付回路板の製造方法では、まず回路パターンを形成してから、後で各バンプ形成する。そこで本発明は、バンプ形成時における回路パターンの保護に関し、一般的なドライフィルムや保護テープで、十分に対応可能である。
つまり本発明は、前述したこの種従来例のように、回路パターン形成時における各バンプ保護のために、クッション性，厚み，巻取り柔軟性等を備えた特殊テープ，高価な保護テープを、必要とする訳ではなく、この面からもコストに優れている。
【００１９】
《第４の効果》
第４に、各バンプと各ランド間の位置ずれも防止され、もってこの面からも、回路板の高精度化が実現される。すなわち、本発明のバンプ付回路板の製造方法では、まず回路パターンを形成してから、後でバンプを形成する。
そこで本発明は、回路パターンの各ランドおよびその各孔を目安として、この目安に対してバンプ用マスクの各バンプ形成位置を、位置合わせすることにより、容易に各ランドに対し位置ずれなく各バンプを形成することができる。
従って、本発明では、前述したこの種従来例のように、先に形成された各バンプに対し、回路パターン側の各ランドを位置ずれなく形成することの困難さは、解消される。本発明は、簡単，容易，確実に、各ランド径に対し対応した径の各バンプを、形成することができる。もって本発明は、この面からも、回路板の高精度化，回路パターンの高密度化，微細化を実現することができ、例えば、バンプピッチ２００μｍも可能となる。
【００２０】
《第５の効果》
第５に、製造途中において、全体的な反り，伸縮，位置ずれ等が発生することもない。すなわち、本発明のバンプ付回路板の製造方法では、孔あけ時，回路形成時，カバーコート形成時等において、片面銅張積層板，その絶縁基板，銅めっき等は、しっかりと銅箔で保護されて，サポートされている。もって本発明では、これらの反り，伸縮，位置ずれ等も防止され、ハンドリング作業性も向上する等々、この面からも、バンプ付回路板の製造トラブルが回避され、回路板の高精度化、回路パターンの高密度化等が実現される。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
《図面について》
以下、本発明のバンプ付回路板の製造方法を、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。図１〜図５は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供し、拡大した正面の断面説明図である。
そして、図１の（１）図は、準備された片面銅張積層板を、（２）図は、前処理ステップを、（３）図は、孔あけ工程を、（４）図は、導電化工程を、（５）図は、銅めっき工程を示す。
図２は、回路形成工程に関し、（１）図は、その前処理ステップを、（２）図は、露光ステップを、（３）図は、現像ステップを、（４）図は、エッチングステップを、（５）図は、剥離ステップを示す。
図３は、コート形成工程に関し、（１）図は、その前処理ステップを、（２）図は、露光ステップを、（３）図は、現像ステップを、（４）図は、剥離ステップを示す。
図４は、バンプ形成工程に関し、（１）図は、その第１前処理ステップを、（２）図は、第２前処理ステップを、（３）図は、露光ステップを、（４）図は、現像ステップを示す。
図５は、バンプ形成工程に関し、（１）図は、そのエッチングステップを、（２）図は、剥離ステップを、（３）図は、後処理ステップを、（４）図は、表面処理ステップを示す。
なお図８は、マトリックス状に形成された各バンプの斜視説明図である。
【００２２】
《回路板１６について》
本発明は、各バンプ１７付の回路板１６に関する。そこでまず、回路板１６について、その概要を説明しておく。
電子機器に使用されるプリント配線板等の回路板１６は、小型軽量化，ダウンサイジング化，高精度化，極薄化，多層化等の進展がめざましい。そして、回路板１６に形成される回路パターン１８の高密度化，微細化が顕著である。回路板１６の硬軟についても、従来よりのリジット基板等の硬性基板に比し、フレキシブル基板その他の極薄で柔軟な軟性基板の進展，増加が著しい。又、半導体部品が回路パターン１８と一体的に組み込まれた、半導体パッケージ基板の普及も、急速である。
そして回路板１６は、１枚の絶縁基材１９の片面（又は両面）に、導体層として回路パターン１８が形成された構造よりなる。
まず、ベース材である絶縁基材１９は、フレキシブル基板の場合は、ポリイミド樹脂ＰＯＬＹＩＭＩＤＥ  ＲＥＳＩＮ製フィルム、アラミド樹脂ＡＲＡＭＩＤ  ＲＥＳＩＮ製フィルム、液晶ポリマーＬＩＱＵＩＤ  ＣＲＹＳＴＡＬ  ＰＯＬＹＭＥＲ製フィルム、又は、その他の柔軟性と絶縁性とを備えた樹脂製フィルム製よりなる。絶縁基材１９は、リジット基板の場合は、例えば、ガラスエポキシ樹脂ＧＬＡＳＳ  ＥＰＯＸＹ  ＲＥＳＩＮ製、ガラスクロスＧＬＡＳＳ  ＣＬＯＴＨ製、又はセラミック製、その他よりなる。絶縁基材１９の肉厚は、例えば２０μｍ〜６０μｍ程度であるが、１０μｍ程度のものも出現している。
次に、回路パターン１８を形成する銅の肉厚は、例えば４μｍ〜３５μｍ程度である。又、回路パターン１８間の回路間スペースも、１０μｍ〜３０μｍ程度と微細化傾向にある。ランド２０は、このような回路パターン１８の一環をなし、回路パターン１８の中央部や端部に多数設けられ、例えば、マトリックス状に所定縦横ピッチで多数設けられる。そしてランド２０は、円環状等の極小形状をなし、反対面への各スルホールや反対面の各バンプ１７と、導通接続される。
回路板１６は、概略このようになっている。
【００２３】
《製造方法の概要について》
以下、図１〜図５を参照して、図示された本発明の各バンプ１７付の回路板１６の製造方法について、説明する。
この図示例の製造方法では、１枚の片面銅張積層板２１について、その１層をなす絶縁基材１９の孔あけ工程と、→この絶縁基材１９および形成された各孔２２の導電化工程と、→形成された１枚の導電性被膜２３の銅めっき工程（銅めっき回路形成工程の前段）と、→形成された１層の銅めっき２４による回路形成工程（銅めっき回路形成工程の後段）と、→コート形成工程と、→片面銅張積層板２１の１層をなす銅箔２５によるバンプ形成工程とを、順次有しており、もって各バンプ１７付の回路板１６が製造される。
まず、図１の（１）図に示したように、本発明では、１枚の片面銅張積層板２１が使用される。そして、この１枚の片面銅張積層板２１としては、その１層（１枚）の絶縁基材１９の片面に、接着剤を介して１層（１枚）の銅箔２５が接着積層された３層材や、又は、絶縁基材１９の片面に、銅箔２５が直接貼り付け積層された２層材が、用いられる。
片面銅張積層板２１について、更に詳述する。まず、その銅箔２５としては、圧延箔，電解箔，特殊電解箔，又はめっき箔，等が使用される。そして、複層タイプの３層材よりなる片面銅張積層板２１では、ベースとなる１層（１枚）の絶縁基材１９の片面に、接着剤を介してそれぞれ１層（１枚）の銅箔２５が積層されている。接着剤としては、エポキシＥＰＯＸＹ樹脂，ハロゲンフリーＨＡＬＯＧＥＮ  ＦＲＥＥエポキシ樹脂，又は高ＴＧエポキシ樹脂等が使用される。
これに対し、単層タイプの２層材よりなる片面銅張積層板２１では、１層（１枚）の絶縁基材１９の片面に、１層（１枚）の銅箔２５が直接貼り付け積層されている。２層材よりなる片面銅張積層板２１は、キャストＣＡＳＴＩＮＧ法、ラミネーターＬＡＭＩＮＡＴＯＲ法、又は、メタライジングＭＥＴＡＬＬＩＤＩＮＧ法（スパッタＳＰＵＴＴＥＲＩＮＧ法）等により、製作される。
ところで、使用される１枚の片面銅張積層板２１の銅箔２５の肉厚は、最初から必要とされる２０ｚ（７０μｍ）ある必要はなく、例えば一般的な１０ｚ（３５μｍ）のものを使用し、後で電解銅めっきにより、必要肉厚へとかさ上げするようにしてもよい。
以下、このような本発明の製造方法の各工程について、順に更に詳細に説明する。
【００２４】
《孔あけ工程，導電化工程，銅めっき工程等について》
まず、孔あけ工程，導電化工程，銅めっき工程等、について説明する。この製造方法では、まず、図１の（２）図に示したように、前処理ステップとして、１枚の片面銅張積層板２１の銅箔２５外表面に、１枚の保護テープ２６が貼付けられて保護される。すなわち、以後の各工程実施に際し、片面銅張積層板２１の銅箔２５をマスキングして保護すべく、銅箔２５側に保護テープ２６が貼付けられる。
それから次に、この製造方法では、図１の（３）図に示したように、孔あけ工程において、１枚の片面銅張積層板２１の絶縁基材ＩＮＳＵＬＡＴＩＮＧ  ＳＵＢＳＴＲＡＴＥ１９に、銅箔２５に向けた各孔２２が多数形成される。
すなわち、上述した保護テープ２６貼付後の孔あけ工程では、片面銅張積層板２１の絶縁基材１９について、各孔２２が、絶縁基材１９の外表面側から銅箔２５側に向け開口したブラインドビアホール（孔２２の絶縁基材１９外表面側が開口すると共に、孔２２の銅箔２５側が銅箔２５で閉鎖された、片面開放孔）として、形成される。そして各孔２２は、レーザー法，プラズマ法，ドリル法，又はエッチング法により、例えば所定ピッチのマトリックス状に多数孔あけ加工されて、形成される。形成された各孔２２は、その内壁面がデスミア処理される。
次に、この製造方法では、図１の（４）図に示したように、導電化工程において、１枚の片面銅張積層板２１の絶縁基材１９および各孔２２の全面が、導電化処理され、もって導電性被膜ＣＯＮＤＵＣＴＩＶＥ  ＦＩＬＭ２３が形成される。
すなわち、孔あけ工程後の導電化工程では、片面銅張積層板２１の絶縁基材１９について、その外表面から各孔２２の内壁面にかけての全面に、導電性被膜２３が形成される。そして導電性被膜２３は、ダイレクトプレーティングＤＩＲＥＣＴ  ＰＬＡＴＩＮＧ法、無電解銅めっきＥＬＥＣＴＲＯＬＥＳＳ  ＣＯＰＰＥＲ  ＰＬＡＴＩＮＧ法、蒸着法、スパッタリング法、その他による導電化処理により、形成される。ダイレクトプレーティング法の場合は、パラジウム，カーボン，カーボングラファイト，又はその他の導電性物質が、直接付与される。
それから、この製造方法では、図１の（５）図に示したように、銅めっき工程において、導電性被膜２３が銅めっき２４される。銅めっきＣＯＰＰＥＲ−ＰＬＡＴＩＮＧ２４は、銅箔２５と導通される。
すなわち、導電化工程後の銅めっき工程では、１枚の片面銅張積層板２１について、導電化工程で形成された１層をなす導電性被膜２３について、銅めっき２４が、その外層として、電解銅めっき法により形成される。そして、表裏をなす銅箔２５と銅めっき２４との間は、導通される。
なお図示例は、いわゆるサブトラクティブ法よりなり、銅めっき回路形成工程の前段として、このような銅めっき工程がまず実施される。
孔あけ工程，導電化工程，銅めっき工程等は、このようになっている。
【００２５】
《回路形成工程について》
次に、回路形成工程について説明する。この製造方法では、図２に示したように、次に回路形成において、銅めっき２４について、レジスト被覆，露光，現像，エッチング，剥離の各ステップを施して、回路パターン１８を形成する。
すなわち、回路形成工程では、前述により銅めっき工程で片面銅張積層板２１の絶縁基材１９側に形成された銅めっき２４について、→１枚（１層）のエッチングレジスト２７による被覆、→１枚の回路用マスク２８を使用したエッチングレジスト２７の露光、→エッチングレジスト２７の現像、→銅めっき２４のエッチング、→エッチングレジスト２７の剥離、等の公知のパターニングステップが、順次施される。これらにより、回路パターン１８が形成される。
なお図示例は、いわゆるサブトラクティブ法よりなり、銅めっき回路形成工程の後段として、後でこのような回路形成工程が実施される。
【００２６】
このような回路形成工程について、更に詳述する。まず、図２の（１）図に示したように、前処理ステップにおいて、片面銅張積層板２１の銅めっき２４に対し、エッチングレジスト２７として、感光性ドライフィルムＰＨＯＴＯＳＥＮＳＩＴＩＶＥ  ＤＲＹ  ＦＩＬＭ，ＵＶ硬化型インク，又は感光性インク等が、貼付，塗布，又は印刷される。もって、銅めっき２４が１枚（１層）のエッチングレジスト２７で被覆される。
それから、図２の（２）図に示したように、露光ステップにおいて、ガラスマスク製又はフィルムマスク製の１枚の回路用マスク２８（つまり回路パターン１８の露光用マスク）を用いて、露光による焼付けが、エッチングレジスト２７に対して実施される。２９は、紫外線の露光源である。
次に、図２の（３）図に示したように、現像ステップにおいて、未露光部分のエッチングレジスト２７を、現像液ＤＥＶＥＬＯＰＩＮＧ  ＳＯＬＵＴＩＯＮにて除去する現像処理そして乾燥処理が実施される。現像液としては、炭酸ナトリウム溶液，炭酸カリウム溶液，又はアミン系現像液、等が使用される。
しかる後、図２の（４）図に示したように、エッチングステップにおいて、１枚（１層）のエッチングレジスト２７が部分的に除去されて開口した部分の銅めっき２４が、エッチング液にてエッチングされて除去される。エッチング液としては、塩化第二鉄液，塩化第二銅液又はアルカリエッチング液、等が使用される。
それから、図２の（５）図に示したように、剥離ステップにおいて、剥離液にて残っていたエッチングレジスト２７の剥離，除去が行われる。剥離液としては、水酸化ナトリウム溶液，水酸化カリウム溶液，又はアミン系剥離液等が使用される。
もって、残った銅めっき２４が露出して、回路パターン１８となる。回路形成工程では、このような公知のステップを辿ることにより、回路パターン１８が形成される。
回路形成工程は、このようになっている。
【００２７】
《コート形成工程について》
次に、コート形成工程について説明する。この製造方法では、しかる後、図３に示したように、コート形成工程において、片面銅張積層板２１に形成された回路パターン１８の外表面が、１枚のカバーコート３０にて被覆保護される。
すなわち、まず図３の（１）図に示した前処理ステップにおいて、１層のソルダーレジスト３１にて回路パターン１８が被覆される。この前処理ステップの詳細は、前述した図２の（１）図の前処理ステップに準じる。
次に、仮乾燥が実施された後、図３の（２）図の露光ステップにおいて、１枚のコート用マスク３２（つまりカバーコート３０パターン用の露光用マスク）を用い、ソルダーレジスト３１が露光される。この露光ステップの詳細は、前述した図２の（２）図の露光ステップに準じる。
それから、図３の（３）図の現像ステップにおいて、未露光部分のソルダーレジスト３１が現像，除去される。この現像ステップの詳細は、前述した図２の（３）図の現像ステップに準じる。
しかる後、図３の（４）図の剥離ステップにおいて、これまでの各工程に際し片面銅張積層板２１の銅箔２５をマスキング保護していた保護テープ２６が、剥離して除去される。
それから、残ったソルダーレジスト３１を、本乾燥にて完全硬化させる。このようにして、回路パターン１８保護用の１枚のカバーコート３０が、ソルダーレジスト３１にて形成される。
コート形成工程は、このようになっている。
【００２８】
《バンプ形成工程について》
次に、バンプ形成工程について説明する。それから、この製造方法では、図４，図５に示したように、バンプ形成工程において、片面銅張積層板２１の銅箔２５について、レジスト被覆，露光，現像，エッチング，剥離の各ステップを施して、各孔２２に対応した各バンプ１７を形成する。
すなわちバンプ形成工程では、片面銅張積層板２１の銅箔２５について、→１枚（１層）のエッチングレジスト３３による被覆、→１枚のバンプ用マスク３５を使用したエッチングレジスト３３の露光、→エッチングレジスト３３の現像、→銅箔２５のエッチング、→エッチングレジスト３３の剥離の各ステップが順次施される。そしてこれらにより、既に形成されていた各孔２２に対応位置した各バンプ１７が、例えば所定ピッチのマトリックス状に多数形成される。
【００２９】
このようなバンプ形成工程について、更に詳述する。まず、図４の（１）図に示した第１前処理ステップにおいて、片面銅張積層板２１の回路パターン１８について、そのマスキング用の１枚の保護テープ３４が、既に形成されているカバーコート３０を介して、貼付けられる。なお、保護テープ３４の代わりに、ドライフィルムを使用してもよい。
それから、図４の（２）図に示した第２前処理ステップにおいて、銅張積層板２１の銅箔２５が、１枚（１層）のエッチングレジスト３３にて被覆される。この前処理ステップの詳細については、前述した図２の（１）図の前処理ステップに準じる。
そして、図４の（３）図の露光ステップにおいて、１枚のバンプ用マスク３５（バンプ１７パターン用の露光用マスク）を用い、エッチングレジスト３３が露光される。この露光ステップの詳細は、前述した図２の（２）図の露光ステップに準じる。なおその際、バンプ用マスク３５における各バンプ１７用形成位置が、前述したように絶縁基材１９に既に形成されていた各孔２２と対応位置すべく、位置決めされる。
それから、図４の（４）図の現像ステップにおいて、未露光のエッチングレジスト３３が現像，除去される。この現像ステップの詳細は、前述した図２の（３）図の現像ステップに準じる。
【００３０】
しかる後、図５の（１）図に示したエッチングステップにおいて、１枚（１層）のエッチングレジスト３３が部分的に除去されて開口した部分の銅箔２５が、エッチングされて，除去される。エッチングステップの詳細は、前述した図２の（４）図のエッチングステップに準じる。
それから、図５の（２）図の剥離ステップにおいて、残っていたエッチングレジスト３３が剥離，除去される。この剥離ステップの詳細は、前述した図２の（５）図の剥離ステップに準じる。
このようにして、残った各部分の銅箔２５が露出して、それぞれがバンプ１７となる。バンプ形成工程では、このような公知のステップを辿ることにより各バンプ１７が多数、例えば、所定ピッチのマトリックス状に形成される。勿論、マトリックス状以外の各種配置パターン，相互位置関係のもとで、各バンプ１７を配置することも自在に可能である。そして各バンプ１７は、絶縁基材１９に既に形成されていた各孔２２と、対応位置したものとなる。
なお、図５の（３）図は、事後、回路パターン１８側の保護テープ３４を剥離，除去する後処理ステップを示す。なお、保護テープ３４の代わりに、ドライフィルムを使用した場合、図５の（２）図の剥離ステップにおいて該ドライフィルムが剥離される為、図５の（３）図の後処理ステップは省略可能である。
又、図５の（４）図に示したように、最後に、形成された各バンプ１７と、カバーコート３０が現像されて回路パターン１８が外表面に露出している部分について、表面処理３６が実施される。この表面処理３６は、各バンプ１７の外表面と回路パターン１８の外表面を錆等から保護するため、および接続性や導通性向上のために、実施される。
バンプ形成工程は、このようになっている。
さて、以上説明した各工程を辿ることにより、片面銅張積層板２１から、例えば図８に示したように、各バンプ１７付の回路板１６が製造される。
【００３１】
《作用等》
図示した本発明の各バンプ１７付の回路板１６の製造方法は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この製造方法では、１枚の片面銅張積層板２１を対象に、次の各工程が実施される。まず、孔あけ工程において、その絶縁基材１９について、銅箔２５に向けた各孔２２が、多数形成される（図１の（１）図〜（３）図を参照）。
【００３２】
（２）それから、導電化工程において、絶縁基材１９と形成された各孔２２との全面にわたり、導電性被膜２３が形成される（図１の（４）図を参照）。
しかる後、銅めっき工程（銅めっき回路形成工程の前段）において、導電性被膜２３に銅めっき２４が施される（図１の（５）図を参照）。
【００３３】
（３）次に、このように形成された銅めっき２４に対し、回路形成工程（銅めっき回路形成工程の後段）において、１枚（１層）のエッチングレジスト２７の被覆，露光，現像，エッチング，剥離の各ステップが、順次施される。もって、回路パターン１８が形成される（図２の（１）図〜（５）図を参照）。
そして、回路パターン１８の外表面が、コート形成工程において、形成されたカバーコート３０にて、被覆保護される（図３の（１）図〜（４）図を参照）。
【００３４】
（４）それから、バンプ形成工程において、銅箔２５に対し、１枚（１層）のエッチングレジスト３３の被覆，露光，現像，エッチング，剥離の各ステップが施され、もって各バンプ１７が、例えば所定ピッチのマトリックス状に、多数形成される（図４の（１）図〜（４）図，図５の（１）図〜（４）図を参照）。このようにして、各バンプ１７付の回路板１６が製造される。
【００３５】
（５）さてそこで、本発明の各バンプ１７付の回路板１６の製造方法では、次のようになる。
まず本発明の製造方法では、回路形成工程において、銅めっき２４を基にして回路パターン１８が形成されると共に、バンプ形成工程において、銅箔２５を基にして各バンプ１７が形成される。
そこで本発明では、形成される回路パターン１８および各バンプ１７の形状や高さが、容易に均一化される。又、本発明では、回路パターン１８およびバンプ１７の肉厚設定も自在であり、肉厚の極薄化も容易である。従って、回路パターン１８の肉厚５〜８μｍ程度も可能となる。
更に、各バンプ１７の高さ，径，ピッチ等の寸法の極小化も可能となる。例えば、各バンプ１７について、高さ９〜１２５μｍ程度、ピッチ２００μｍ程度も可能となる。各バンプ１７に対応する回路パターン１８側の各ランド２０寸法も、極小化可能となる。
【００３６】
（６）又、本発明の製造方法では、一般的な片面銅張積層板２１が使用されている。
すなわち本発明では、回路板１６の製造分野において、従来より回路形成用に一般的に使用されている片面銅張積層板２１が使用され、特殊な３層クラッド材６（図６の（１）図を参照）等は、使用されない。
【００３７】
（７）更に、本発明の製造方法では、まず回路形成工程において、回路パターン１８を形成してから、→後でバンプ形成工程において、各バンプ１７を形成する。
そこで本発明では、後のバンプ形成工程における、先に形成された回路パターン１８の保護（特にカバーコート３０で保護されない部分の回路パターン１８の保護）は、一般的なドライフィルムや保護テープ３４で、十分対応可能である（図４の各図を参照）。本発明においては、前述したこの種従来例のように、クッション性，厚み，巻取り柔軟性を備えた特殊な保護テープ１２（図６の（４）図を参照）が必要とされる訳ではない。
【００３８】
（８）又、本発明の製造方法では、まず回路形成工程において、回路パターン１８を形成してから、→後でバンプ形成工程において、各バンプ１７が形成される。
そこで本発明では、回路形成工程で先に形成されている回路パターン１８の各ランド２０や孔２２を目安とし、→その目安位置に、後のバンプ形成工程において、バンプ用マスク３５のバンプ形成位置を、位置合わせする。→これにより、容易に各ランド２０に対し位置ずれなく、各バンプ１７を形成可能となる（図４の（３）図を参照）。
【００３９】
（９）更に、本発明の製造方法では、孔あけ工程，回路形成工程，コート形成工程等に際し、片面銅張積層板２１全体が、後のバンプ形成工程にて使用される銅箔２５にて、全体的にサポートされている。
すなわち本発明では、孔あけ工程，回路パターン形成工程，コート形成工程等において、片面銅張積層板２１，その絶縁基材１９，銅めっき２４等は、しっかりと銅箔２５にて保持されている（図１，図２，図３等を参照）。もって本発明では、これらの反り，伸縮，位置ずれ等の発生が防止される。
【００４０】
《セミアディティブ法等について》
ところで、図１〜図５の図示例に基づき以上説明した、本発明に係るバンプ１７付の回路板１６の製造方法では、その銅めっき回路形成工程において、いわゆるサブトラクティブ法が採用されており、銅めっき回路形成工程が、その前段の銅めっき工程と後段の回路形成工程とに分けて、実施されていた。
しかし本発明において、銅めっき回路形成工程は、このような図示例のサブトラクティブ法（ウエットプロセス法）に限定されるものではなく、例えば、セミアディティブ法，その他のパターニングステップの採用も可能である。
【００４１】
例えば、セミアディティブ法による銅めっき回路形成工程では、次のステップを辿ることにより、銅めっき２４が施されると共に回路パターン１８が形成される。
すなわち、セミアディティブ法を採用した銅めっき回路形成工程では、まず片面銅張積層板２１に形成された導電性被膜２３の感光性レジストによる塗布被覆、次に、その回路用マスクを使用した該感光性レジストの露光、それから、該感光性レジストの現像、そして、現像により該感光性レジストが溶解除去されたパターン部分の露出した導電性被膜２３の銅めっき２４、しかる後、残っていた該感光性レジストの剥離、最後に、露出残存していた該導電性被膜２３のクイックエッチングによる除去、等の各ステップを順次施すことにより、回路パターン１８が形成される。
本発明では、例えばこのようなセミアディティブ法も採用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係るバンプ付回路板の製造方法について、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、拡大した正面の断面説明図であり、（１）図は、準備された片面銅張積層板を、（２）図は、前処理ステップを、（３）図は、孔あけ工程を、（４）図は、導電化工程を、（５）図は、銅めっき工程を示す。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、回路形成工程の拡大した正面の断面説明図であり、（１）図は、その前処理ステップを、（２）図は、露光ステップを、（３）図は、現像ステップを、（４）図は、エッチングステップを、（５）図は、剥離ステップを示す。
【図３】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、コート形成工程の拡大した正面の断面説明図であり、（１）図は、その前処理ステップを、（２）図は、露光ステップを、（３）図は、現像ステップを、（４）図は、剥離ステップを示す。
【図４】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、バンプ形成工程の拡大した正面の断面説明図であり、（１）図は、その第１前処理ステップを、（２）図は、第２前処理ステップを、（３）図は、露光ステップを、（４）図は、現像ステップを示す。
【図５】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、バンプ形成工程の拡大した正断面説明図であり、（１）図は、そのエッチングステップを、（２）図は、剥離ステップを、（３）図は、後処理ステップを、（４）図は、表面処理ステップを示す。
【図６】この種従来例の説明に供し、拡大した正面の断面説明図でありであり、（１）図は、準備された３層クラッド材を、（２）図は、バンプ形成工程を、（３）図は、絶縁層形成工程を、（４）図は、回路形成工程の前処理ステップを、（５）図は、回路形成工程を、（６）図は、コート形成工程を示す。
【図７】他のこの種従来例の説明に供し、拡大した正面の断面説明図である。
【図８】マトリックス状に形成された各バンプの斜視説明図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  バンプ（この種従来例）
２  回路パターン（この種従来例）
３  絶縁材（この種従来例）
４  孔（この種従来例）
５  めっき（この種従来例）
６  ３層クラッド材
７  銅箔（この種従来例）
８  ニッケル薄膜
９  銅箔（この種従来例）
１０  孔（この種従来例）
１１  絶縁層
１２  保護テープ（この種従来例）
１３  回路パターン（この種従来例）
１４  カバーコート（この種従来例）
１５  ランド（この種従来例）
１６  回路板（本発明）
１７  バンプ（本発明）
１８  回路パターン（本発明）
１９  絶縁基材（本発明）
２０  ランド（本発明）
２１  片面銅張積層板
２２  孔（本発明）
２３  導電性被膜
２４  銅めっき
２５  銅箔（本発明）
２６  保護テープ（本発明）
２７  エッチングレジスト
２８  回路用マスク
２９  露光源
３０  カバーコート
３１  ソルダーレジスト
３２  コート用マスク
３３  エッチングレジスト
３４  保護テープ（本発明）
３５  バンプ用マスク
３６  表面処理
Ａ  回路板（この種従来例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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