(57)【要約】      （修正有）【課題】大型基板の塗布処理において低コストで適切なダウンフローを形成する技術を提供する。【解決手段】ＦＦＵ６１の外側周囲に第１板状部材６２を設置する。また、ステージ３の周囲に排気容器７１を配置するとともに、当該排気容器７１の外側周囲に第２板状部材を配置する。また、大型基板９０を搬送するハンド９０１の基板搬送経路と干渉しないように、搬送側（−Ｙ側）に設けられる第１板状部材６２の下端の位置を搬送経路よりも上方となるように設定する。このような基板処理装置１において、大型基板９０の塗布処理を行う際には、ＦＦＵ６１から供給するエアの気流（ダウンフローＤＦ）の勢いが載置面でほぼ消失するように、エアの供給量を調整する。この勢いが消失したエアは、下方に設置された排気容器７１に導かれて排気される。【選択図】図２
2009272401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
大型基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、
クリーンルーム内に設置され、大型基板を略水平姿勢でその載置面上に保持するステージと、
前記載置面に保持された大型基板の上方を移動しつつ、前記大型基板に向けて処理液を供給するノズルと、
前記載置面に対向する位置に配置され、前記ステージに保持された大型基板に向けてエアを供給するエア供給手段と、
前記ステージに保持された大型基板に向けて供給されるエアの気流を整流する第１板状部材と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記第１板状部材は、
前記ガス供給手段から供給されるエアが前記載置面と略同一の高さ位置に到達する前に前記ステージの上方の領域から外方へ漏出しないように前記エアの気流を整流することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
前記第１板状部材は、
大型基板の搬出入が行われる側に配置されるとともに、前記エア供給手段のエアの供給口の高さ位置と、前記大型基板を前記ステージに搬出入する搬送手段の基板搬送経路と干渉しない高さ位置との間を覆う高さ幅を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ステージの側方に配置され、前記載置面よりも下方の位置で開口する吸引口が設けられた吸引容器と、
前記吸引容器内の雰囲気を排気する排気手段と、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理装置であって、
前記エア供給手段によって供給されるエアの気流を前記排気手段の吸引口へ導くように整流する第２板状部材、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項４または５に記載の基板処理装置であって、
前記排気手段による排気量を調整する排気量調整手段、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記第１板状部材は、
上下方向に進退移動する移動板を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記エア供給手段によるエアの供給量を調整するエア供給量調整手段、
をさらに備え、
前記エア供給量調整手段は、
前記エア供給手段から供給される前記エアの気流の勢いが前記載置面の位置でほぼ消失するように前記エアの供給量の調整することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大型基板に塗布処理を行う基板処理技術に関し、特に大型基板に向けて供給するダウンフローを整流する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に対して処理液（例えば、レジスト液）を塗布する場合、ステージ上の所定の位置に基板を保持し、ノズルを移動させて、基板に処理液を塗布する（いわゆるスキャンコーティング）塗布装置が知られている（例えば、特許文献１）。特に、処理対象となる基板が大型である場合や、角形の基板である場合には、スピンコーティングによって均一な塗布を行うことが難しいため、スキャンコーティングによる塗布が行われる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−８７７９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記装置は、一般にクリーンルーム内の所定位置に配置されており、ステージに向けて清浄な下降気流であるダウンフローを供給することによって、クリーンルーム内の塗布装置周囲に飛散するパーティクルが基板に付着することを防止している。そして、塗布装置が載置される床面に、グレーチング等の適当な吹き抜けを設けることによって、適宜排気が行われている。
【０００５】
ところが、上記ダウンフローについて、エア供給量が多い場合には、装置の可動部等からパーティクルを周囲に飛散させてしまうおそれがある。また、大型基板の塗布処理の際の乾燥ムラによって、塗布ムラ（膜厚のばらつき）が発生するおそれもある。一方、エア供給量が少ない場合には、塗布装置の周囲に飛散するパーティクルが塗布装置の上方に進入して基板に付着するおそれがある。そこで、なるべく少量のエア供給によって適切なダウンフローを形成する技術が強く望まれていた。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、大型基板の塗布処理において低コストで適切なダウンフローを形成する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、大型基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、クリーンルーム内に設置され、大型基板を略水平姿勢でその載置面上に保持するステージと、前記載置面に保持された大型基板の上方を移動しつつ、前記大型基板に向けて処理液を供給するノズルと、前記載置面に対向する位置に配置され、前記ステージに保持された大型基板に向けてエアを供給するエア供給手段と、前記ステージに保持された大型基板に向けて供給されるエアの気流を整流する第１板状部材とを備えることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記第１板状部材は、前記ガス供給手段から供給されるエアが前記載置面と略同一の高さ位置に到達する前に前記ステージの上方の領域から外方へ漏出しないように前記エアの気流を整流することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る基板処理装置であって、前記第１板状部材は、大型基板の搬出入が行われる側に配置されるとともに、前記エア供給手段のエアの供給口の高さ位置と、前記大型基板を前記ステージに搬出入する搬送手段の基板搬送経路と干渉しない高さ位置との間を覆う高さ幅を有することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記ステージの側方に配置され、前記載置面よりも下方の位置で開口する吸引口が設けられた吸引容器と、前記吸引容器内の雰囲気を排気する排気手段とをさらに備えることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項５の発明は、請求項４の発明に係る基板処理装置であって、前記エア供給手段によって供給されるエアの気流を前記排気手段の吸引口へ導くように整流する第２板状部材、をさらに備えることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項６の発明は、請求項４または５の発明に係る基板処理装置であって、前記排気手段による排気量を調整する排気量調整手段、をさらに備えることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記第１板状部材は、上下方向に進退移動する移動板を含むことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項８の発明は、請求項１ないし７のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記エア供給手段によるエアの供給量を調整するエア供給量調整手段、をさらに備え、前記エア供給量調整手段は、前記エア供給手段から供給される前記エアの気流の勢いが前記載置面の位置でほぼ消失するように前記エアの供給量の調整することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１ないし８に記載の発明によれば、第１板状部材によってエアの気流を整流することで、大型基板の塗布処理のときに、供給するエアの量を少量にしても、適切に基板へのパーティクルの付着を防止できる。また、供給するエアの量を少量にできるため、乾燥ムラ等による塗布ムラの発生を抑制することができる。これにより、大型基板に形成された処理液の層の膜厚が不均一になることを効果的に抑制することができる。また、板状部材を使用することによって、容易に、かつ低コストでエアの気流を整流することができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、載置面までエアの気流の整流を行うように第１板状部材を設けることで、大型基板の塗布処理のときに、供給するエアの量を抑えても、適切に基板へのパーティクルの付着を防止でき、塗布ムラの発生も効果的に抑制することができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、搬送手段が第１板状部材と干渉することを防止できるため、大型基板の搬送を効率良く行うことができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、  ステージの下方の位置から排気を行うことができるため、エア供給手段から供給されたエアを適切に排気することができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、エア供給手段から供給されたエアを吸引容器へ導くように第２板状部材をもうけることで、効率的にエアを排気することができる。
【００２０】
請求項６に記載の発明によれば、排気量を必要に応じて調整できるため、エア供給手段によるエアの供給量に適した排気を行うことができる。
【００２１】
請求項７に記載の発明によれば、移動板を上限に移動させることで、第１板状部材の高さ幅を適宜調整することが可能となる。
【００２２】
請求項８に記載の発明によれば、塗布処理のときに、エアの供給量を最小限に抑えるようにできるため、塗布ムラの発生を効果的に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２４】
＜１．  第１の実施の形態＞
＜１．１  構成および機能＞
図１は、第１の実施の形態における基板処理装置１の本体の概略を示す斜視図である。また、図２は、図１に示す基板処理装置１を（＋Ｘ）側から見たときの概略を示す側面図である。さらに、図３は、図１に示す基板処理装置１を（−Ｙ）側から見たときの概略を示す側面図である。ここで、図１では説明の都合上、エア供給機構６および排気機構７の図示を省略している。また、図２および図３においては、架橋構造４等の図示を省略している。
【００２５】
なお、図１〜図３において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。
【００２６】
基板処理装置１は、本体２と、エア供給機構６と、排気機構７と、制御系８とを主として備え、クリーンルーム（図示せず）内の所定位置に設置される。基板処理装置１は、液晶表示装置の画面パネルを製造するための大型（例えば１平方メートル以上のサイズ）の角型ガラス基板を被処理基板（以下、単に「大型基板９０」と称する。）としており、大型基板９０の表面に形成された電極層等を選択的にエッチングするプロセスにおいて、大型基板９０の表面にレジスト液Ｒを塗布する塗布装置として構成されている。すなわち、本実施の形態では、スリットノズル４１からは、レジスト液Ｒが吐出される。
【００２７】
なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般にフラットパネルディスプレイ用の種々の基板に所定の処理液を塗布する装置として変形利用することもできる。
【００２８】
［本体２］
本体２は、大型基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状の一体の石製であり、その表面（載置面３０）のうち上面および側面は平坦面に加工されている。なお、ステージ３は、図２または図３に示すように、コンクリート等からなるフロアＦＬに備え付けられた架台３２上に載置されており、クリーンルーム内において略開放状態（クリーンルーム内の雰囲気に連通している状態）で設置されている。
【００２９】
ステージ３の上面中央部に設けられた矩形の領域である基板保持領域３００には多数の真空吸着口または真空吸着用の溝（図示せず）が分散して形成されており、基板処理装置１において大型基板９０を処理する間、大型基板９０を吸着することにより、大型基板９０を所定の水平位置に保持する。
【００３０】
基板保持領域３００（大型基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１ａが固設される。走行レール３１ａは、架橋構造４の両端部に固設される支持ブロック３１ｂとともに、架橋構造４の移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架橋構造４を基板保持領域３００の上方に支持するリニアガイドを構成する。
【００３１】
ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、カーボンファイバ樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４とから主に構成される。
【００３２】
ノズル支持部４０には、スリットノズル４１とギャップセンサ４２とが取り付けられている。Ｙ軸方向に伸びるスリットノズル４１には、スリットノズル４１へ処理液（ここではレジスト液Ｒ）を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（図示せず）が接続されている。スリットノズル４１は、レジスト用ポンプによりレジスト液Ｒが送られ、大型基板９０の表面を走査することにより、大型基板９０の表面の所定の領域（レジスト塗布領域）にレジスト液Ｒを吐出する。
【００３３】
ここで、レジスト塗布領域とは、大型基板９０の表面のうちでレジスト液Ｒを塗布しようとする領域であって、通常、大型基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。
【００３４】
ギャップセンサ４２は、スリットノズル４１の近傍に配置されるように、ノズル支持部４０に取り付けられ、下方の被検出物（例えば、大型基板９０の表面や、レジスト膜の表面）とギャップセンサ４２との間の高低差（ギャップ）を測定し、当該測定結果を制御系８に伝達する。この測定結果に基づいて、制御系８は、スリットノズル４１が理想的な高さに配置されるように昇降機構４３，４４を制御する。
【００３５】
昇降機構４３，４４はスリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３，４４はスリットノズル４１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。
【００３６】
架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って別れて配置された一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設される。
【００３７】
リニアモータ５０は、固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂとを備え、固定子５０ａと移動子５０ｂとの電磁的相互作用によって架橋構造４をＸ軸方向に移動させるための駆動力を生成するモータである。また、リニアモータ５０による移動量および移動方向は、制御系８からの制御信号により制御可能となっている。なお、リニアモータ５１もほぼ同様の機能、構成を有する。
【００３８】
リニアエンコーダ５２，５３は、それぞれスケール部および検出子を備え（図示せず）、スケール部と検出子との相対的な位置関係を検出して、制御系８に伝達する。各検出子は架橋構造４の両端部にそれぞれ固設されており、リニアエンコーダ５２，５３は架橋構造４の位置検出を行う。
【００３９】
［エア供給機構６］
図２および図３に示すように、エア供給機構６は、ダウンフローＤＦを供給する複数（例えば、４個）のＦＦＵ（Fun Filter Unit）６１と、ＦＦＵ６１の外側の側面に固設される第１板状部材６２（６２ａ〜６２ｄ）とから主に構成される。
【００４０】
［ＦＦＵ６１］
ＦＦＵ６１は、ステージ３の載置面３０に対して、上方（＋Ｚ方向）に所定の距離を隔てて対向配置されており、図示しない支持部材によってステージ３の上方に固設される。なお、本実施の形態における基板処理装置１では、ＦＦＵ６１は、載置面３０とほぼ同程度の領域内にエアを供給する。
【００４１】
図４は、ＦＦＵ６１を示す部分断面図である。ＦＦＵ６１の筐体６１１の内部には、回転することにより下方に向けてクリーンエアを導く複数の回転羽根からなるファン６１２と、中心軸が回転軸Ｐと一致するように配置されるシャフト６１３と、所定の回転方向に駆動力を生成する回転モータ６１４とが備えられる。そして回転モータ６１４は、制御系８の制御信号に基づいて、その動作が制御される。
【００４２】
筐体６１１の上面には、Ｘ方向に沿って延びるスリット６１５が形成されており、スリット６１５の開口からクリーンルーム内の雰囲気を筐体６１１の内部に取り入れることができる。
【００４３】
ファン６１２を回転させる回転モータ６１４は、シャフト６１３を介してファン６１２と接続されており、回転軸Ｐを中心にシャフト６１３を所定の回転方向に回転させることで、ファン６１２を回転軸Ｐ回りに回転させる。
【００４４】
このような構成により、ＦＦＵ６１は、回転モータ６１４を回転駆動することによってファン６１２を回転させることで、筐体６１１の下端部に設けられたＨＥＰＡ（またはＵＬＰＡ）フィルタ６１６を介して、清浄なエアを送風する。これにより、ＦＦＵ６１は、ステージ３に保持された大型基板９０に向けてエアの気流からなるダウンフローＤＦを形成させる。このダウンフローＤＦにより基板処理装置１の内部へのパーティクルの進入を防ぐことができ、大型基板９０へのパーティクル付着を防止することができる。
【００４５】
また、本実施の形態における基板処理装置１では、回転モータ６１４の回転速度を制御系８からの制御信号に基づいて調整することによって、ファン６１２によって導かれるエアの送風量を変化させることができる。すなわち、基板処理装置１では、ＦＦＵ６１から供給するエアの勢いを可変とすることができる。
【００４６】
［第１板状部材６２］
第１板状部材６２は、複数の第１板状部材６２ａ〜６２ｄで構成されており、それぞれの主面が略鉛直方向に沿うようにしてＦＦＵ６１に備えられる。そして、第１板状部材６２ａ，６２ｂは、ＦＦＵ６１の（−Ｙ）側および（＋Ｙ）側のそれぞれに互いの主面が対向するように設置される（図２参照）。また、第１板状部材６２ｃ，６２ｄは、ＦＦＵ６１の（−Ｘ）側および（＋Ｘ）側のそれぞれに互いの主面が対向するように設置される（図３参照）。
【００４７】
第１板状部材６２ａ〜６２ｄは、複数のＦＦＵ６１が形成するエアの供給面の各辺の長さに対応する横幅をそれぞれ有する。すなわち、複数のＦＦＵ６１のエア供給側は、これら第１板状部材６２ａ〜６２ｄによってその周囲が包囲されている。
【００４８】
これらの第１板状部材６２ａ〜６２ｄは、ステージ３に保持された大型基板に向けて供給されるエアの気流を整流する。すなわち、図２および図３に示すように、複数の第１板状部材６２ａ〜６２ｄが一体的に組み合わさることで、ＦＦＵ６１の下方に所定の空間を形成し、ＦＦＵ６１から供給されるエアが載置面３０と略同一の高さ位置に到達する前に、ステージ３の上方の領域から外方へ漏出しないように当該エアの気流（ダウンフローＤＦ）を整える（整流する）。また、第１板状部材６２ａ〜６２ｄのそれぞれは、ＦＦＵ６１とステージ３との間の空間を外部から仕切ることによって、外部からの雰囲気の進入によりダウンフローＤＦが乱流することも抑制している。
【００４９】
なお、本実施の形態では、図２に示すように、大型基板９０は、搬送機構（例えば搬送ロボット）のハンド９０１によって、（−Ｙ）側からステージ３の上方へ搬入される。そして大型基板９０が搬送されると、基板処理装置１は、基板保持領域３００からリフトピンを突出させた状態で、ハンド９０１から大型基板９０を当該リフトピンの上端に受取り、さらにリフトピンを下降させることで大型基板９０を載置面３０に載置する。一方、ステージ３から大型基板９０を搬出する場合、大型基板９０は、リフトピンによって載置面３０から持ち引き上げられた後、ハンド９０１に受け渡される。そしてハンド９０１が（−Ｙ）側へ後退することで、基板９０が外部へ搬出される。すなわち、この大型基板９０を保持したハンド９０１の移動によって、ステージ３上方の空間に、所定の高さ幅の基板搬送経路が形成される。
【００５０】
そこで、本実施の形態では、複数の第１板状部材６２ａ〜６２ｄのうち、ＦＦＵ６１の大型基板９０が搬出入される側（−Ｙ側）に設けられる第１板状部材６２ａは、ＦＦＵ６１のエア供給口（本実施の形態では、図４に示す、ＨＥＰＡフィルタ６１６の下面）と、大型基板９０の搬送経路に干渉しない高さ位置との間を覆う（カバーする）ように、その高さ幅が設定される。これにより、第１板状部材６２ａが搬送ロボットによる大型基板９０の搬送を妨げることなく、ダウンフローＤＦの整流を実現することができる。
【００５１】
なお、その他の第１板状部材６２ｂ〜６２ｄについては、本実施の形態では、大型基板９０を搬出入する位置にないので、ＦＦＵ６１のエア供給口の高さ位置と、載置面３０の高さ付近までをカバーするように、その高さ幅が設定される。
【００５２】
［排気機構７］
図２および図３に示すように、排気機構７は、ＦＦＵ６１から供給されたエアを吸引する吸引容器７１（７１ａ〜７１ｄ）と、吸引容器７１に固設される第２板状部材７２（７２ａ〜７２ｄ）とから主に構成される。
【００５３】
［吸引容器７１］
図２または図３に示すように、基板処理装置１では、吸引容器７１のそれぞれは、ステージ３の側方部分に配置されており、吸引容器７１の上面の位置は、載置面３０よりも下方となっている。
【００５４】
吸引容器７１ａ〜７１ｄのうち、吸引容器７１ａ，７１ｂは、フロアＦＬ上に設置された本体２の（−Ｘ）側および（＋Ｘ）側の側方それぞれに設置される（図２参照）。また、吸引容器７１ｃ，７１ｄは、本体２の（−Ｙ）側および（＋Ｙ）側の側方のそれぞれに配置される。
【００５５】
図５は、吸引容器７１の概略を示す斜視図である。また、図６は、図５に示す切断線（IV−IV線）により吸引容器７１を切断した断面側面図である。
【００５６】
吸引容器７１は、吸引口７１３が設けられた略直方体形状の筐体７１１と、開口調整板７１３および排気管７１４を備えるカバー開口ダクトである。雰囲気を吸引する吸引口７１２は、筐体７１１の上面に形成されている。開口調整板７１３は、吸引口７１２を覆うように配置され、それぞれが所定方向に水平移動可能とされる。また、排気管７１４は、例えば工場内の排気設備に接続されている。
【００５７】
本実施の形態における基板処理装置１では、排気機構７は、吸引容器７１の下面に接続された排気管７１４を介して筐体７１１内部の雰囲気を吸引することによって、吸引口７１２から吸引容器７１上方の雰囲気を吸引する。また、吸引容器７１は、開口調整板７１３の位置を変更することによって、吸引口７１２の開口面積が変化し、吸引口７１２からの雰囲気の流量を調整する。これにより、吸引容器７１では、少量の排気で効率的な吸引を行うことができる。また、排気量の調整を適宜行えるため、ＦＦＵ６１からのエアの供給に適した排気を行うことができる。
【００５８】
なお、各吸引容器７１の吸引口７１２の形状、大きさおよび個数等は本実施の形態に示すものに限られるものではなく、それぞれの形状および大きさ等は異なっていてもよい。また、本実施の形態における基板処理装置１では、吸引容器７１により吸引される雰囲気は、工場内に設けられた排気設備により吸引され排出されると説明したが、このような構成に限られるものではない。例えば、基板処理装置１が、独自に本体２内にブロア装置を備え、当該ブロア装置が吸引機能を発揮することにより、各吸引容器７１から雰囲気を吸い込むように構成してもよい。
【００５９】
［第２板状部材７２］
再び図２および図３に戻って、第２板状部材７２は、複数の第２板状部材７２ａ〜７２ｄで構成される。第２板状部材７２ａ〜７２ｄのそれぞれは、それらの主面を略鉛直方向に立てた姿勢で、本体２および各吸引容器７１ａ〜７１ｄの外側周りを包囲するように配置される。より詳しくは、本実施の形態では、第２板状部材７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄのそれぞれは、吸引容器７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄの外側側面にそれぞれ固設される。
【００６０】
第２板状部材７２のそれぞれは、本体２の各辺に沿った長さに対応した横幅を有しており、上記各位置に配置されることによって、第２板状部材７２の外側からの雰囲気の巻き込みを抑えつつ、ＦＦＵ６１から供給されるエアを吸引容器７１に導くことができる。
【００６１】
なお、第２板状部材７２のうちの少なくとも第２板状部材７２ａについては、少なくとも各吸引容器７１の吸引口７１２の位置から、ステージ３の載置面３０までの位置よりも下側をカバーするように、その高さ幅が設定されている（図２参照）。より具体的には、第２板状部材７２ａの上端は、載置面３０よりも低い位置に設定される。これにより、大型基板９０の搬出入が行われる際に、搬送機構のハンド９０１が第２板状部材７２ａと干渉することを防止することができる。
【００６２】
また、本実施の形態では、その他の第２板状部材７２ｂ〜７２ｄの上端の位置についても、第２板状部材７２ａの上端と同様の位置となるように設定しているが、これに限られるものではなく、適宜設計変更が可能である。
【００６３】
［制御系８］
再び図１に戻って、制御系８は、プログラムに従って各種データを処理する演算部８０、プログラムや各種データを保存する記憶部８１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部８２、および各種データを表示する表示部８３を備える。
【００６４】
制御系８は、図示しないケーブルにより本体２に付属する各機構と接続されており、操作部８２および各種センサ等からの信号に基づいて、昇降機構４３，４４、リニアモータ５０，５１、および、エア供給機構６、排気機構７の各構成を制御する。
【００６５】
なお、記憶部８１としては、データを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置等が該当するが、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカード等の記憶媒体、およびそれらの読み取り装置等であってもよい。また、操作部８２は、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウス等を含む。）等であるが、タッチパネルディスプレイのように表示部８３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部８３は、液晶ディスプレイや各種ランプ等が該当する。
【００６６】
＜１．２  動作の説明＞
次に、基板処理装置１の動作について説明する。基板処理装置１では、オペレータまたは図示しない搬送機構により、大型基板９０が搬送されることによって、レジスト塗布処理が開始される。この処理を開始するための指示は、大型基板９０の搬送が完了した時点で、オペレータが操作部８２を操作することにより入力されてもよい。
【００６７】
また、ＦＦＵ６１は、予めエアの供給を行っており、吸引容器７１は、予め雰囲気の吸引を行っている。また、吸引容器７１に設けられている開口調整板７１３の位置は、予めオペレータにより手動調整されているものとする。なお、このときのＦＦＵ６１から供給されるエアの送風量は、基板処理装置１の周囲に飛散するパーティクルが基板処理装置１の内部に進入を抑制するダウンフローＤＦが形成されるように、制御系８により調整される。
【００６８】
ここで、本実施の形態における基板処理装置１では、第１板状部材７２ａ〜７２ｄによってダウンフローＤＦが整流されるため、エアの気流の勢いがステージ３の載置面３０の位置でほぼ消失する程度の少量のエア供給量であっても、周囲に飛散するパーティクルの進入を効果的に抑制することができる。また、エア供給量を比較的少量とすることで、フロアＦＬ上に堆積したパーティクルの巻上げ等も防止できる。なお、このＦＦＵ６１からのエア供給量は、ＦＦＵ６１とステージ３との間の距離等に応じて適宜設定される。
【００６９】
エアの供給が行われている状態で、搬送機構は、大型基板９０を保持したハンド９０１を、第１板状部材６２ａと第２板状部材７２ａとの間に進入させることによって、ステージ３の上方へ大型基板９０を搬入する。このようにして、大型基板９０がステージ３へ搬入されると、基板処理装置１は、大型基板９０をステージ３の載置面３０にて吸着保持を行う。
【００７０】
大型基板９０が吸着保持されると、ギャップセンサ４２が所定の測定高度を保ちながら、大型基板９０表面のレジスト塗布領域における大型基板９０表面とスリットノズル４１とのギャップを測定する。
【００７１】
このとき、リニアエンコーダ５２，５３の検出結果に基づいてリニアモータ５０，５１が架橋構造４を（＋Ｘ）方向に移動させる。これにより、ギャップセンサ４２が塗布領域を走査し、走査中の測定結果は制御系８に伝達される。そして、制御系８は、伝達されたギャップセンサ４２の測定結果を、リニアエンコーダ５２，５３によって検出される水平位置（Ｘ軸方向の位置）と関連づけて記憶部８１に保存する。なお、ギャップの測定を開始するための指示は、大型基板９０の搬入が完了した時点で、オペレータが操作部８２を操作することにより入力されてもよい。
【００７２】
ギャップセンサ４２による検査が終了すると、制御系８は、架橋構造４をその位置で停止させる。また、ギャップセンサ４２からの測定結果に基づいて、スリットノズル４１のＹＺ平面における姿勢が、適切な姿勢（スリットノズル４１とレジスト塗布領域との間隔がレジスト液Ｒを塗布するために適切な間隔となる姿勢。以下、「適正姿勢」と称する。）となるノズル支持部４０の位置を算出する。さらに、当該算出結果に基づいて、それぞれの昇降機構４３，４４を制御して、スリットノズル４１を適正姿勢に調整する。
【００７３】
スリットノズル４１の姿勢制御が終了すると、リニアモータ５０，５１が架橋構造４をＸ軸方向に移動させ、スリットノズル４１を吐出開始位置に移動させる。ここで、吐出開始位置とは、レジスト塗布領域の（−Ｘ）側の辺にスリットノズル４１がほぼ沿う位置である。
【００７４】
スリットノズル４１が吐出開始位置に移動すると、基板処理装置１は、塗布処理を実行する。具体的には、まず、リニアモータ５０，５１の駆動により架橋構造４が（−Ｘ）方向に移動しつつ、レジスト用ポンプ（図示せず）によりスリットノズル４１にレジスト液Ｒが送られ、スリットノズル４１が塗布領域にレジスト液Ｒを吐出する。これにより、大型基板９０のレジスト塗布領域にレジスト液Ｒの層（膜）が形成される。そして、スリットノズル４１がレジスト塗布領域の塗布終了端まで移動すると、架橋構造４の移動およびレジスト液Ｒの供給が停止され、塗布処理が終了する。
【００７５】
レジスト塗布処理が終了すると、昇降機構４３，４４がギャップセンサ４２を測定高度に移動させ、さらに、リニアモータ５０，５１が架橋構造４を（−Ｘ）方向に移動させることでギャップセンサ４２がレジスト塗布領域を走査し、大型基板９０上に形成されたレジスト膜とのギャップを測定して制御系８に伝達する。制御系８は、レジスト塗布前に測定したギャップの値（大型基板９０の表面との距離）と、レジスト塗布後に測定したギャップの値（レジスト膜の表面との距離）とを比較することにより、大型基板９０上のレジスト膜の厚さを算出し、算出結果を表示部８３に表示する。
【００７６】
なお、スリットノズル４１による塗布処理が行われている間のＦＦＵ６１からのエア供給量は、前述のように載置面３０の位置でエアの勢いがほぼ消失する程度の量に調整されている。したがって、レジスト液Ｒの膜が最も液状に近い状態であって、最も送風による乾燥ムラなどの悪影響を受けやすい状態のときに、塗布されたレジスト液Ｒが不均一となることを効果的に抑制することができる。
【００７７】
塗布処理が終了すると、ステージ３は、大型基板９０の吸着を停止し、リフトピンを上昇させて大型基板９０を載置面３０から引き上げる。そして搬送機構が、ハンド９０１を図１中（−Ｙ）側から進入させて、リフトピンから大型基板９０を受取り、次の処理装置（加熱処理装置等）に向けて搬出する。
【００７８】
次に、基板処理装置１は、連続して処理すべき他の大型基板９０が存在するか否かを判定し、処理すべき大型基板９０がある場合には、上記説明した処理を繰り返し実行する。一方、処理すべき他の大型基板９０が存在しない場合には、基板処理装置１は、各動作を終了する。
【００７９】
以上、説明してきたように、本実施の形態における基板処理装置１では、第１板状部材７２ａ〜７２ｄがＦＦＵ６１を包囲するように設置されているため、ＦＦＵ６１から供給されたエアがステージ３の上方の領域よりも外方へ漏出することが抑制されるとともに、外部からの雰囲気の流入についても抑制できる。
【００８０】
すなわち、本実施の形態における基板処理装置１では、大型基板９０にレジスト液Ｒを塗布する間、ステージ３に保持した大型基板９０へのパーティクルの付着を防止できるダウンフローＤＦの形成を、比較的少量のエアの供給により実現できるため、大型基板９０に形成されるレジスト液Ｒの膜の厚みが乾燥ムラ等によって不均一になることを効果的に抑制することができる。
【００８１】
また、基板処理装置１は、ステージ３の側方に配置され、載置面３０よりも下方の位置で開口する吸引容器７1と、本体２の周りを包囲するように配置される第２板状部材７２とを備えることによって、載置面３０にて勢いがほぼ消失したエアを効果的に排気することができる。
【００８２】
また、基板処理装置１では、排気機構７がエアを適宜排出することによって、ダウンフローＤＦによるフロアＦＬのパーティクルの巻上げをより確実に抑制できる。また、当該排気機構７による排気量を調整することで、ダウンフローＤＦの勢いを調整することも可能である。例えば、ＦＦＵ６１のエア供給能力が低い場合には、排気機構７によってダウンフローＤＦの勢いを増大させることも可能である。
【００８３】
＜２．  第２の実施の形態＞
上記実施の形態では、それぞれが一枚の板状部材により構成される第１板状部材６２によって、ＦＦＵ６１から供給されるエアの気流を整流するものとして説明したが、もちろんこれに限られるものではない。
【００８４】
図７は、第２の実施の形態におけるエア供給機構６ａの概略を示す部分側面図である。なお、第１の実施の形態と同様の構成については、適宜同符合を付し、詳細な説明は省略する。
【００８５】
図７に示す第１板状部材６２ｅは、ＦＦＵ６１に固設される支持板６２１と、当該支持板６２１において、スライド機構（図示せず）により上下方向に進退移動する移動板６２２とから主に構成される。
【００８６】
本実施の形態におけるエア供給機構６ａでは、第１の実施の形態におけるエア供給機構６が備える第１板状部材６２ａ（すなわち、大型基板９０が搬出入される側（−Ｙ側）に配置される第１板状部材６２）の代わりに、高さ幅が調節可能な第１板状部材６２ｅを備える。
【００８７】
本実施の形態では、搬送機構によって大型基板９０を搬出入するときに、ハンド９０１と干渉しない高さ位置まで移動板６２２を退避させておき、搬送機構がステージ３上方から完全に退避した後に、移動板６２２を基板搬送経路よりもさらに下方へ移動させるといった制御を行うことが可能となっている。したがって、本実施の形態では、大型基板９０の塗布処理の際に、ＦＦＵ６１とステージ３との間の第１板状部材６２で形成される空間の遮蔽度を高めることができるため、塗布処理時のＦＦＵ６１からのエア供給量をさらに抑えることができる。したがって、塗布されたレジスト液Ｒが不均一になることを、より効果的に抑制することができる。
【００８８】
＜３．  変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００８９】
例えば、上記実施の形態では、ＦＦＵ６１の周りを包囲するように複数の第１板状部材６２をＦＦＵ６１に設置すると説明したが、設置する第１板状部材の数は、これに限られるものではない。特に、外部から基板処理装置１に対してエア流入がほとんどおこらないような位置（例えば、エア供給がほとんど行われない領域の側）については、第１板状部材６２を設けなくともよい。
【００９０】
また、上記実施の形態では、本体２の周囲を取り囲むようにして吸引容器７１を配置すると説明したが、配置する数はこれに限られるものではなく、例えば本体２の両サイドに吸引容器７１を配置する構成としてもよい。この点については、第２板状部材についても同様である。
【００９１】
また、上記実施の形態では、搬送機構が、ステージ３に対して大型基板９０を１方向からのみ搬出入するものとして説明したが、これに限られるものではなく、複数方向から大型基板９０を搬出入するように構成してもよい。ただし、この場合には、大型基板９０の搬入あるいは搬出を行う側に配置される第１板状部材６２が、搬送機構の基板搬送経路と干渉しないように、その下端の位置が適宜設定されることが望ましい。
【００９２】
さらに、上記実施形態および各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】第１の実施の形態における基板処理装置の本体の概略を示す斜視図である。
【図２】図１に示す基板処理装置を（＋Ｘ）側から見たときの概略を示す側面図である。
【図３】図１に示す基板処理装置を（−Ｙ）側から見たときの概略を示す側面図である。
【図４】ＦＦＵを示す部分断面図である。
【図５】吸引容器の概略を示す斜視図である。
【図６】図５に示す切断線（IV−IV線）により吸引容器を切断した断面側面図である。
【図７】第２の実施の形態におけるエア供給機構の概略を示す部分側面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１  基板処理装置
２  本体
３  ステージ
３０  載置面
３００  基板保持領域
３１ａ  走行レール
３１ｂ  支持ブロック
３２  架台
４  架橋構造
６，６ａ  エア供給機構
６１  ＦＦＵ
６１２  ファン
６１４  回転モータ
６２（６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｅ）  第１板状部材
６２２  移動板
７  排気機構
７１（７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄ）  吸引容器
７１２  吸引口
７１３  開口調整板
７１４  排気管
７２（７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ）  第２板状部材
８  制御系
９０  大型基板
９０１  ハンド（搬送機構）
ＤＦ  ダウンフロー
【図１】
2009272401.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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