(57)【要約】【課題】弾性絶縁体を接続する界面接続部の絶縁層表面を、損傷を受け難いものとし、絶縁特性の向上を図る。【解決手段】中心導体１と、中心導体１の周りにエポキシ樹脂のような絶縁材料を注型して設けられた絶縁層２と、絶縁層２端に中心導体１ａ端を露出させて円錐状に形成するとともに、弾性絶縁体５を密着させる界面接続部３とを具備し、界面接続部３を形成する絶縁層２表面のレジンリッチ層２ａを機械的処理で取り除いたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心導体と、
前記中心導体の周りに注型により設けられた絶縁層と、
前記絶縁層端に前記中心導体端を露出させて円錐状に形成するとともに、弾性絶縁体を密着させる界面接続部とを具備し、
前記界面接続部を形成する前記絶縁層表面のレジンリッチ層を機械的処理で取り除いたことを特徴とする界面接続用注型品。
【請求項２】
前記中心導体側よりも外周側の前記レジンリッチ層を深く取り除いたことを特徴とする請求項１に記載の界面接続用注型品。
【請求項３】
少なくとも前記中心導体側の前記レジンリッチ層を取り除いたことを特徴とする請求項１に記載の界面接続用注型品。
【請求項４】
絶縁層表面に弾性絶縁体を密着させる界面接続部を有する界面接続用注型品の組立方法において、
前記絶縁層表面に形成されているレジンリッチ層を機械的処理で取り除き、
前記絶縁層表面および前記弾性絶縁体表面にシリコングリスを塗布し、
前記弾性絶縁体を前記絶縁層に所定の面圧で密着させることを特徴とする界面接続用注型品の組立方法。
【請求項５】
前記弾性絶縁体の面圧を外周側よりも内周側を高くすることを特徴とする請求項４に記載の界面接続用注型品の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性絶縁体との密着性を向上し得る界面接続用注型品およびその組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の界面接続用注型品には、エポキシ樹脂で注型されたＴ形ブッシングが挙げられ、円錐状に形成された界面接続部で絶縁母線との接続が行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４に示すように、Ｔ形ブッシングは、筒状の第１の中心導体１ａとこの第１の中心導体１ａの略中央部から垂直に伸びた棒状の第２の中心導体１ｂとからなる中心導体１と、中心導体１の周りにエポキシ樹脂のような絶縁材料を注型して形成した略Ｔ字状の絶縁層２とから構成されている。
【０００４】
絶縁層２には、凹状で円錐状の界面接続部３が両端に設けられ、その外周表面には、導電性塗料を塗布した接地層４が設けられている。界面接続部３には、凸状で円錐状の弾性絶縁体５と第１の中心導体１ａの内周面に接触する母線導体６とを有する絶縁母線７が接続される。なお、第２の中心導体１ｂ側が気中に露出し、第２の中心導体１ｂ側がガス中となり、他の電気機器が接続される。
【０００５】
このようなＴ形ブッシングにおいて、図５に示すように、絶縁層２表面には、樹脂注型金型と接する部分にシリカなどの充填材が少ないレジンリッチ層２ａが形成される。これは、充填材がエポキシ樹脂で包まれているので、樹脂注型金型と接する部分でエポキシ樹脂だけの膜ができるためである。このようなレジンリッチ層２ａは、界面接続部３においても形成される。
【特許文献１】特開平９−９８５２９号公報  （第４ページ、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の従来の界面接続用注型品においては、次のような問題がある。レジンリッチ層２ａは、シリカなどの充填材が少なく、機械的強度が絶縁層２内部よりも劣る。このため、絶縁母線７の接続作業時に母線導体６が当接することがあり、レジンリッチ層２ａに打痕などの損傷を与えることがある。界面接続部３は、弾性絶縁体５と密着させて絶縁特性を維持するので、損傷があると、この部分が絶縁的に弱点部となる。このため、機械的強度の低下を抑制し、衝撃力を受けたときにでも損傷し難い界面接続部３を有する注型品が望まれていた。
【０００７】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、機械的強度の低下を抑制し、界面接続部の絶縁特性を向上し得る界面接続用注型品およびその組立方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の界面接続用注型品は、中心導体と、前記中心導体の周りに注型により設けられた絶縁層と、前記絶縁層端に前記中心導体端を露出させて円錐状に形成するとともに、弾性絶縁体を密着させる界面接続部とを具備し、前記界面接続部を形成する前記絶縁層表面のレジンリッチ層を機械的処理で取り除いたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、弾性絶縁体を接続する界面接続部の絶縁層表面に形成されるレジンリッチ層を取り除いているので、絶縁層表面の機械的強度が向上して損傷を受け難くなり、絶縁特性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１１】
先ず、本発明の実施例１に係る界面接続用注型品を図１、図２を参照して説明する。図１は、本発明の実施例１に係る界面接続用注型品の構成を示す断面図、図２は、本発明の実施例１に係る界面接続用注型品の界面接続部を示す拡大断面図である。なお、各図において、従来と同様の構成部分については、同一符号を付した。また、界面接続部を有する界面接続用注型品は、従来と同様のＴ形ブッシングを用いて説明する。
【００１２】
図１に示すように、Ｔ形ブッシングは、筒状の第１の中心導体１ａとこの第１の中心導体１ａの略中央部から垂直に伸びた棒状の第２の中心導体１ｂとからなる中心導体１と、中心導体１の周りにエポキシ樹脂のような絶縁材料を注型して形成した略Ｔ字状の絶縁層２とから構成されている。
【００１３】
絶縁層２には、第１の中心導体１ａの内周面を露出させた凹状で円錐状の界面接続部３が両端に設けられている。即ち、第１の中心導体１ａ端を露出させ絶縁層２が外周に向かって円錐状に広がる界面接続部３が形成されている。そして、界面接続部３の絶縁層２表面は、図２の破線で示すように、従来形成されていたレジンリッチ層２ａを除去している。除去は、＃３００程度の紙やすり、サンドブラスト処理、ホーニング処理などの機械的処理を行い、シリカなどの充填材を露出させており、数１０μｍの粗さの凸凹状となっている。なお、界面接続部３と第２の中心導体１ｂの沿面絶縁部を除く絶縁層２の外周表面には、銀塗料やカーボン塗料などの導電性塗料を塗布した接地層４が設けられており、電界緩和が図られている。
【００１４】
界面接続部３には、これに密着するように凸状で円錐状に端末処理されたＥＰゴム、シリコンゴムなどからなる弾性絶縁体５と、第１の中心導体１ａの内周面に接触する母線導体６とを有する絶縁母線７が接続される。なお、絶縁母線７が接続されない場合には、凸状で円錐状に端末処理された図示しない絶縁栓が設けられる。また、図示下部側の第２の中心導体１ｂ端には、他の電気機器が接続される。
【００１５】
このようなＴ形ブッシングにおいて、絶縁母線７を接続する場合には、図２に示すように、界面接続部３の絶縁層２表面と弾性絶縁体５の表面とにシリコングリス８を薄く塗布し、互いを密着させる。絶縁層２表面は微小な凸凹状であるものの、弾性絶縁体５を所定の面圧で押圧して密着させると、弾性絶縁体５も絶縁層２の形状に合わせて凸凹状となり、互いが密着する。ここで、シリコングリス８は、絶縁層２の機械的処理後、直ちに塗布するのがよく、充填材などの吸湿を防止することができる。
【００１６】
これにより、界面接続部３に絶縁母線７を接続するとき、母線導体６端が絶縁層２表面に当接しても、表面では所定量の充填材が均一に分布して絶縁層２自体が持っている所定の機械的強度を有しているので、打痕などの損傷を受け難くなる。また、接続作業に細心の注意を払うことがなく、作業性を向上させることができる。更に、絶縁層２と弾性絶縁体５との界面においては、互いが密着して凸凹状となるので、直線状のものと比べて沿面距離が増大し、絶縁特性を向上させることができる。
【００１７】
上記実施例１の界面接続用注型品によれば、界面接続部３の絶縁層２表面に形成されるレジンリッチ層２ａを取り除いているので、絶縁層２表面の機械的強度が向上して損傷を受け難くなり、絶縁特性を向上させることができる。
【００１８】
上記実施例１では、界面接続用注型品をＴ形ブッシングで説明したが、電力ケーブルを接続するケーブルヘッドの界面接続部においても同様の効果を得ることができる。電力ケーブル端末の円錐状に突出したストレスコーンを接続する場合において、エポキシ樹脂で注型された円錐状に窪んだケーブルヘッドの界面接続部のレジンリッチ層を取り除くことにより、損傷を受け難く、絶縁特性を向上させることができる。
【実施例２】
【００１９】
次に、本発明の実施例２に係る界面接続用注型品を図３を参照して説明する。図３は、本発明の実施例２に係る界面接続用注型品の構成を示す断面図である。なお、この実施例２が実施例１と異なる点は、界面接続部の内径の大きさである。図３において、実施例１と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００２０】
図３に示すように、円錐状の界面接続部３において、中心導体１側の細径部よりも外周側の太径部のレジンリッチ層２ａを破線で示すように深く取り除いている。レジンリッチ層２ａを取り除く場合、外周側では深く取り除くので充填材を含んだ部分が取り除かれてもよい。
【００２１】
これにより、弾性絶縁体を接続したとき、界面接続部３の面圧が外周側よりも中心導体１ａ側の方が高くなる。Ｔ形ブッシングのような同軸状の電極配置では、接地層４側よりも中心導体１ａ側で電界強度が大きくなる。このため、中心導体１ａ側の細径部の面圧を高くすると、密着度が増して高い絶縁特性が得られ、界面接続部３全体の絶縁特性を向上させることができる。また、弾性絶縁体には、面圧を加えるための図示しないバネが設けられるが、中心導体１ａ側のバネ力を外周側よりも大きくすると、中心導体１ａ側の面圧が高くなり、絶縁特性を更に向上させることができる。
【００２２】
なお、中心導体１ａ側のみレジンリッチ層２ａを取り除き、外周側を取り除かなくても絶縁特性を向上させることができる。即ち、上述したように、同軸状の電極配置では、中心導体１側の電界強度が大きく、この部分の面圧を高くすれば界面接続部全体の絶縁特性を向上させることができる。このため、少なくとも中心導体１側のレジンリッチ層２ａを取り除けばよい。
【００２３】
上記実施例２の界面接続用注型品によれば、実施例１よりも更に絶縁特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施例１に係る界面接続用注型品の構成を示す断面図。
【図２】本発明の実施例１に係る界面接続用注型品の界面接続部を示す拡大断面図。
【図３】本発明の実施例２に係る界面接続用注型品の構成を示す断面図。
【図４】従来の界面接続用注型品の構成を示す断面図。
【図５】従来の界面接続用注型品の界面接続部を示す拡大断面図。
【符号の説明】
【００２５】
１  中心導体
２  絶縁層
２ａ  レジンリッチ層
３  界面接続部
４  接地層
５  弾性絶縁体
６  母線導体
７  絶縁母線
８  シリコングリス
【図１】
2009153277.tif 000003
【図２】
2009153277.tif 000004
【図３】
2009153277.tif 000005
【図４】
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【図５】
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