(57)【要約】  【課題】  外部環境からケース２の内部への水の浸入を確実に防止するシールド筐体１を提供する。  【解決手段】  シールド筐体１はケース２を有する。ケース２は複数の側壁２２，…で囲まれている。各側壁２２，…は貫通孔２２２ｄ，２２２ｅを持つシールド材２２２を有する。シールド材２２２の一方の面には外壁２２６が形成され、シールド材２２２の他方の面には内壁２２４が形成してある。外壁２２６は第１の樹脂からなるメイン第１樹脂部分２２６ａを有する。メイン第１樹脂部分２２６ａはシールド材２２２に形成された貫通孔２２２ｄを通じて内壁２２４を構成する第２の樹脂からなるメイン第２樹脂部分２２４ａと一体化され、先端が外壁２２６の表面に露出している第２の樹脂からなるサブ第２樹脂部分と、界面２２５で区画してある。界面２２５の外壁２２６側終端付近はシール部７で封止してある。  【選択図】  図３
2009010284.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を持つシールド材と、このシールド材の一方の面に形成された外壁と、前記シールド材の他方の面に形成された内壁とで構成してある複数の側壁で取り囲まれたケースを有するシールド筐体であって、
前記外壁は、
第１の樹脂からなるメイン第１樹脂部分と、
前記シールド材の貫通孔を通じて前記内壁を構成する第２の樹脂からなるメイン第２樹脂部分と一体化された第２の樹脂からなるサブ第２樹脂部分とを有し、
前記メイン第１樹脂部分と前記サブ第２樹脂部分は、前記シールド材側から前記外壁の厚み方向に延在する界面で区画してあり、
前記界面の少なくとも前記外壁側終端付近をシール部で封止してあることを特徴とするシールド筐体。
【請求項２】
前記外壁の表面には、前記外壁の厚み方向に窪む溝が前記界面に沿って形成してあり、前記溝に前記シール部が形成してある請求項１に記載のシールド筐体。
【請求項３】
前記界面の外壁側終端付近の真上に、幅方向の略中央付近が配置されるよう前記溝が形成してある請求項２に記載のシールド筐体。
【請求項４】
前記メイン第１樹脂部分の厚みを前記サブ第２樹脂部分の厚みと異ならせて両者の間に段差ができるようにしてあり、
前記メイン第１樹脂部分及び前記サブ第２樹脂部分のいずれかの樹脂部分の表面に、前記界面の外壁側終端付近が配置してあり、
この界面の外壁側終端付近がシール部で封止してある請求項１に記載のシールド筐体。
【請求項５】
前記溝の幅方向に突出する逃がし溝部が、前記溝の長手方向に沿って断続的に形成してある請求項２または３に記載のシールド筐体。
【請求項６】
前記界面が、
前記インサート材側から前記外壁の厚み方向に延在する第１の界面と、
この第１の界面に連結しており、前記外壁の厚み方向と交差する方向に延在する第２の界面とで構成してあり、
前記第２の界面の外壁側終端部分が、前記溝に到達してある請求項２、３及び５のいずれかに記載のシールド筐体。
【請求項７】
前記メイン第１樹脂部分の厚みを前記サブ第２樹脂部分の厚みと異ならせて両者の間に段差ができるようにしてあり、
前記メイン第１樹脂部分と前記サブ第２樹脂部分を区画する界面が、
前記インサート材側から前記外壁の厚み方向に延在する第１の界面と、
この第１の界面に連結しており、前記外壁の厚み方向と交差する方向に延在する第２の界面とで構成してあり、
前記第２の界面の外壁側終端部分が、前記段差の隅に到達してあり、
前記段差の隅を中心に前記シール部が形成してある請求項１に記載のシールド筐体。
【請求項８】
前記メイン第１樹脂部分側に突出する逃がし溝部が、前記段差の隅の長手方向に沿って断続的に形成してある請求項７に記載のシールド筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールなどの各種電子機器を収納可能な筐体ケースを有するシールド筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体モジュールなどの電子機器を収納する筐体ケースに、シールド機能を付与することが行われている。筐体ケースにシールド機能を付与するのは、ケース内部に収納する電子機器から発生する電磁波をケース外部へ放出させないようにし、またケース外部からケース内部への電磁波の進入を防止するためである。
【０００３】
例えば特許文献１には、樹脂の内部にシールド材をインサート成形することにより、筐体ケースにシールド機能を付与する方法が開示してある。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された方法では、金型の内部にシールド材をセットした後、金型内部のキャビティに成形用の樹脂を注入すると、注入した樹脂の注入圧によってシールド材が押されて変形し、この変形したシールド材の一部が筐体ケースの外側に配置される外壁を構成する樹脂部分の表面に露出することがある。シールド材の一部が樹脂部分の表面に露出すると、シールド材と樹脂部分の境界面から水がケース内部に浸入することがある。ケース内部に外部から水が浸入すると、筐体ケース内に収納されている電子機器に対して寿命の低下などの悪影響を与えるおそれがあった。
【０００５】
そこで、特許文献２では、次に示す方法で、成形を一次と二次に分けることにより、シールド材を樹脂内部にインサート成形した筐体ケースを製造する方法を提案している。まず、少なくとも２つの貫通孔を持つシールド材を金型の内部にセットした後、金型内部のキャビティに第１の樹脂を注入する。そして、シールド材の一方の面（「外壁面」とする。）側に第１の樹脂からなるメイン第１樹脂部分を形成するとともに、シールド材の他方の面（「内壁面」とする。）側にいずれか一方の貫通孔を通じて前記メイン第１樹脂部分と一体化された第１の樹脂からなるサブ第１樹脂部分を形成して一次成形品とする。次に、得られた一次成形品を別の金型の内部にセットした後、金型内部のキャビティに第２の樹脂を注入する。そして、シールド材の内壁面側の前記サブ第１樹脂部分と隣接する位置に第２の樹脂からなるメイン第２樹脂部分を形成するとともに、シールド材の外壁面側にいずれか他方の貫通孔を通じて前記メイン第２樹脂部分と一体化された第２の樹脂からなるサブ第２樹脂部分を前記メイン第１樹脂部分と隣接するように形成して、最終成形品としての筐体ケースを得る。
【０００６】
しかしながら、特許文献２に開示された方法で得られる筐体ケースでは、外壁側のメイン第１樹脂部分とサブ第２樹脂部分との界面には微小な隙間が生じることが多く、この隙間がケース外部からケース内部への水などの浸入の原因となりうる。この隙間を通じてケース内部に水が浸入することを防止するために、メイン第１樹脂部分とサブ第２樹脂部分との界面構造を例えばラビリンス構造にするなど複雑化させることで水の浸入経路を延ばす方策を採用することが考えられるが、メイン第１樹脂部分とサブ第２樹脂部分の厚みが薄い部位やシールド材が複雑な形状である部位については、こうした方策を採用することができず、前記界面の隙間からケース内部への水の浸入が懸念される。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１３４９７７号公報
【特許文献２】特開２００４−３６３４５０号公報
【発明の開示】
【０００８】
本発明の目的は、外部環境からケース内部への水の浸入を確実に防止することができるシールド筐体を提供することである。
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係るシールド筐体は、
貫通孔を持つシールド材と、このシールド材の一方の面に形成された外壁と、前記シールド材の他方の面に形成された内壁とで構成してある複数の側壁で取り囲まれたケースを有するシールド筐体であって、
前記外壁は、
第１の樹脂からなるメイン第１樹脂部分と、
前記シールド材の貫通孔を通じて前記内壁を構成する第２の樹脂からなるメイン第２樹脂部分と一体化された第２の樹脂からなるサブ第２樹脂部分とを有し、
前記メイン第１樹脂部分と前記サブ第２樹脂部分は、前記シールド材側から前記外壁の厚み方向に延在する界面で区画してあり、
前記界面の少なくとも前記外壁側終端付近をシール部で封止してあることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係るシールド筐体によれば、外壁を構成するメイン第１樹脂部分とサブ第２樹脂部分の界面に微小な隙間が生じていた場合でも、外部環境からケース内部への水などの浸入を確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
《第１実施形態》
本実施形態では、本発明のシールド筐体として、図１に示すシールド筐体１を例示して説明する。まず、シールド筐体１の構成を説明する。
【００１３】
図１に示すように、本実施形態に係るシールド筐体１は、例えば、車両等に搭載される電力変換装置の筐体として用いられ、エンジンルーム内などに配置される。このため、雨水等の水分やエンジンの温度の影響を受けやすい。したがって、シールド筐体１には、電磁波シールド性に加えて、水分や環境温度に対する密閉性や断熱性が要求される。
【００１４】
本実施形態のシールド筐体１は、４つの側壁２２，…で取り囲んで構成したケース２を有する。ケース２の開口部上面にはカバー４が配置され、ケース２の開口部底面には冷却部６が配置される。カバー４及び冷却部６は、ケース２の両開口部に対してネジ止めなどにより固定される。なお、カバー４、ケース２及び冷却部６の相互間のシールに関しては図示省略するが、Ｏリングやガスケットなどを用いて行う。その際、カバー４、ケース２及び冷却部６の接触を十分に行わせ、電磁波シールド性および熱伝導性を確保する。また、Ｏリングやガスケットに導電性のものを使用しても良い。
【００１５】
冷却部６上には電子機器（図示省略）が配設される。例えば、パワーモジュール等の発熱量の大きい電子部品は、冷却部６上に面実装される。冷却部６は、こうした各種電子機器を冷却するためのヒートシンクとして機能するものであり、熱伝導性に優れたアルミニウム系や銅系などの金属で形成される。冷却部６の仕様は、特に限定されず、液冷仕様であっても良いし、空冷仕様でもよい。液冷仕様の場合、冷却部６の内部や下面にエチレングリコール水溶液などの冷却液を循環させる水路を形成する。空冷仕様の場合、冷却部６の下面に冷却フィンなどを形成する。
【００１６】
カバー４は、本実施形態では金属板をプレス加工したもので構成してある。なお、カバー４として、後述するケース２の各側壁２２，…に含まれるインサート材２２２と同じインサート材を樹脂でインサート成形したもので構成しても良い。
【００１７】
ケース２を構成する各側壁２２，…は、シールド材として機能するインサート材２２２を有する。インサート材２２２は、金属板などで構成される。金属板としては、アルミニウム、銅、真鍮、鋼板など種々のものが使用可能であるが、高い伝熱性能を有するものが好ましい。高い伝熱性能を有する金属板をインサート材２２２に用いることにより、筐体１内の熱をインサート材２２２を介して効率よく冷却部６に輸送することができ、筐体１内に配設された電子機器の冷却の効率化を図ることができる。高い伝熱性能を有するものとしては、例えば２００Ｗ／ｍ・Ｋ程度の熱伝導率を有するアルミニウム系や銅系の金属材料が挙げられる。なお、伝熱性能がやや劣るものの、パンチングメタルや金網、さらにはハニカムやエキスパンドメタルなども、本実施形態のインサート材２２２に使用することも可能である。インサート材２２２は、金属で構成してあるカバー４及び冷却部６と電気的に接触しており、その結果、筐体１内が電磁シールドされるようになっている。
【００１８】
本実施形態では、インサート材２２２には、複数の貫通孔２２２ａ，…が全面に一様に散らばるように形成してある。各貫通孔２２２ａ，…は、本実施形態では、第１の貫通孔２２２ｄと第２の貫通孔２２２ｅとの２種類に分けられる（図２及び図３参照）。
【００１９】
図２及び図３に示すように、インサート材２２２の上端部（図３では上側）及び下端部（図３では下側）には、それぞれ折り返し部２２２ｂ，２２２ｃが形成してあり、ネジ止めなどの固定の際に、インサート材２２２及びカバー４間の接触と、インサート材２２２及び冷却部６間の接触とが、十分に保持できるようになっている。
【００２０】
インサート材２２２の一方の面（図３では左側）には、外壁２２６が形成してある。外壁２２６は、第１の樹脂からなるメイン第１樹脂部分２２６ａと、第２の樹脂からなるサブ第２樹脂部分２２６ｂとで構成してある。インサート材２２２の他方の面（図３では右側）には、内壁２２４が形成してある。内壁２２４は、第２の樹脂からなるメイン第２樹脂部分２２４ａと、第１の樹脂からなるサブ第１樹脂部分２２４ｂとで構成してある。
【００２１】
外壁２２６を構成するサブ第２樹脂部分２２６ｂは、インサート材２２２に形成された第１の貫通孔２２２ｄを通じて、内壁２２４を構成するメイン第２樹脂部分２２４ａと一体化してある。本実施形態では、内壁２２４を構成するサブ第１樹脂部分２２４ｂは、インサート材２２２に形成された第２の貫通孔２２２ｅを通じて、外壁２２６を構成するメイン第１樹脂部分２２６ａと一体化してある。
【００２２】
サブ第２樹脂部分２２６ｂ及びサブ第１樹脂部分２２４ｂの形状は特に限定されないが、本実施形態ではいずれも円柱状に形成してあり、それらの直径ｄ１は、インサート材２２２の第１の貫通孔２２２ｄ及び第２の貫通孔２２２ｅの直径ｄ２よりも大きくしてある。すなわち、サブ第２樹脂部分２２６ｂ及びサブ第１樹脂部分２２４ｂは、第１の貫通孔２２２ｄ及び第２の貫通孔２２２ｅの断面を底面とする柱状領域の外側にまで拡がっている。その結果、第１の貫通孔２２２ｄ及び第２の貫通孔２２２ｅによって内壁２２４と外壁２２６とがインサート材２２２を挟んで強固に結合され、第１の樹脂及び第２の樹脂で構成してある内壁２２４及び外壁２２６がインサート材２２２から剥離するのを防止することができる。
【００２３】
なお、サブ第２樹脂部分２２６ｂは円柱形状に限らず、インサート材２２２の第１の貫通孔２２２ｄから直線的に拡がった円錐台形状であっても良い。サブ第２樹脂部分２２６ｂが円錐台形状であっても、当該サブ第２樹脂部分２２６ｂがメイン第１樹脂部分２２６ａと結合することにより、内壁２２４と外壁２２６は相互に結合される。サブ第１樹脂部分２２４ｂについても同様である。
【００２４】
第１の樹脂及び第２の樹脂としては、筐体１内部に配設される電子機器が高発熱部品である場合が多いことや、筐体１自体に冷却作用を必要とすることから、ポリアミド（ＰＡ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの比較的耐熱性に優れた樹脂が適している。特に、主として外壁２２６を構成する第１の樹脂には、低い熱伝導率を持つもの（例えば、熱伝導率が約０．２Ｗ／ｍＫのエラストマ入りＰＰＳなど）を使用することが好ましい。外部から筐体１内部へ侵入する熱を遮断するためである。また主として内壁２２４を構成する第２の樹脂には、高い熱伝導率を持つもの（例えば、熱伝導率が約０．３Ｗ／ｍＫのガラス強化型ＰＰＳなど）を使用することが好ましい。筐体１内部で発生した熱をインサート材２２２を介して効率よく筐体１外部へ放熱させるためである。
【００２５】
本実施形態では、外壁２２６を構成するメイン第１樹脂部分２２６ａとサブ第２樹脂部分２２６ｂは、インサート材２２２側から外壁２２６の厚み方向Ｔ（図３参照）に延在する界面２２５で区画してあり、この界面２２５の外壁２２６側の終端付近をシール部７で封止してある。
【００２６】
次に、本実施形態に係るシールド筐体１を構成するケース２の製造方法の一例を説明する。本実施形態では、ケース２の製造を一次と二次の２回に分けて行う場合を例示する。
【００２７】
ケース２を製造するには、例えば図４Ａに示す金型１０と、図４Ｄに示す金型１５を用いる。
【００２８】
図４Ａ及び図４Ｂに示す金型１０は、分割面１１に沿って型開き方向Ｘに分割可能な第１金型１２と第２金型１３とを有し、間にインサート材２２２を挟んだ状態で、第１金型１２と第２金型１３とを分割面１１で型締めすることにより、金型内部にキャビティが形成されるようになっている。
【００２９】
図４Ａに示すように、第１金型１２の金型内面には、外壁２２６のメイン第１樹脂部分２２６ａ（図３参照）を形成するための凹部１２２と、外壁２２６のサブ第２樹脂部分２２６ｂ（図３参照）を形成するための円柱状凸部１２４とが形成されている。円柱状凸部１２４は、インサート材２２２の第１の貫通孔２２２ｄと対向する位置に形成されている。第２金型１３の金型内面には、内壁２２４のサブ第１樹脂部分２２４ｂ（図３参照）を形成するための円柱状凹部１３２が形成されている。円柱状凹部１３２は、インサート材２２２の第２の貫通孔２２２ｅと対向する位置に形成されている。円柱状凸部１２４及び円柱状凹部１３２の各直径は、図３に示すサブ第２樹脂部分２２６ｂ及びサブ第１樹脂部分２２４ｂの直径ｄ１と等しくなるように設定してある。
【００３０】
図４Ｄに示す金型１５は、分割面１６に沿って型開き方向Ｘに分割可能な第３金型１７と第４金型１８とを有し、第３金型１７と第４金型１８とを分割面１６で型締めすることにより、金型内部にキャビティが形成されるようになっている。
【００３１】
本実施形態では、以上のような構成の金型１０及び金型１５を用い、図１〜３に示すケース２を以下のようにして製造する。
【００３２】
まず、図４Ｂに示すように、インサート材２２２を間に挟んだ状態で、第１金型１２を第２金型１３と組み合わせて、第１金型１２と第２金型１３の間にキャビティを形成する。この状態で、キャビティ内に一次成形用の成形材料（樹脂）を注入する。本実施形態では、一次成形用の樹脂として、好ましくは、低い熱伝導率を持つ樹脂、例えば熱伝導率が約０．２Ｗ／ｍＫのエラストマ入りＰＰＳなどを用いる。キャビティ内に樹脂を注入した結果、凹部１２２内が樹脂で隙間無く満たされるとともに、凹部１２２内の樹脂が第２の貫通孔２２２ｅを通って第２金型１３の円柱状凹部１３２に流れ込んで円柱状凹部１３２を満たす。このとき、インサート材２２２の背面は、第２金型１３の金型内面１３４によって支持されているので、注入された一次成形用の樹脂の圧力によってインサート材２２２が変形するようなことは無い。
【００３３】
次に、一次成形用の樹脂が固化した後に、第１金型１２を第２金型１３に対して相対的に型開きして両金型１２及び１４から脱型すると、図４Ｃに示す構造のケース２の一次成形品が得られる。このケース２の一次成形品は、インサート材２２２と、このインサート材２２２の一方の面に形成された外壁２２６の一部を構成するメイン第１樹脂部分２２６ａと、前記インサート材２２２の他方の面に形成された内壁２２４の一部を構成するサブ第１樹脂部分２２４ｂとで構成される。
【００３４】
得られた一次成形品において、メイン第１樹脂部分２２６ａとサブ第１樹脂部分２２４ｂとは、インサート材２２２の第２の貫通孔２２２ｅを通じて一体化されている。インサート材２２２の第１の貫通孔２２２ｄに対向する部分には円柱状空洞２２６ｃが形成される。サブ第１樹脂部分２２４ｂ及び円柱状空洞２２６ｃの直径はｄ１となり、第１の貫通孔２２２ｄ及び第２の貫通孔２２２ｅの直径ｄ２（図３参照）よりも大きい。このため、図４Ｃの状態においても、外壁２２６からインサート材２２２が外れることがなく、次の成形作業（二次成形）が行いやすくなる。
【００３５】
次に、図４Ｄに示すように、金型１０を金型１５に変更する。そして、外壁２２６が第３金型１７と対向し、かつインサート材２２２が第４金型１８と対向するように図４Ｃに示すケース２の一次成形品を間に挟んだ状態で、第３金型１７を第４金型１８と組み合わせる。すると、第３金型１７の金型内面には円柱状空洞２２６ｃ（図４Ｃ参照）に対応する円柱状凹部１７２が形成され、第４金型１８の金型内面には凹部１８２が形成される。円柱状凹部１７２と凹部１８２は、インサート材２２２の第１の貫通孔２２２ｄを通じて連結しており、ここでの円柱状凹部１７２、第２の貫通孔２２２ｄ及び凹部１８２が、第３金型１７と第４金型１８との間に形成されたキャビティを構成する。この状態で、キャビティ内に二次成形用の成形材料（樹脂）を注入する。本実施形態では、二次成形用の樹脂として、好ましくは、高い熱伝導率を持つ樹脂、例えば熱伝導率が約０．３Ｗ／ｍＫのガラス強化型ＰＰＳなどを用いる。キャビティ内に樹脂を注入した結果、凹部１８２内が二次成形用の樹脂で隙間無く満たされる。さらに、凹部１８２内の樹脂が第１の貫通孔２２２ｄを通って円柱状凹部１７２内に流れ込み、この円柱状凹部１７２が二次成形用の樹脂で満たされる。なお、本実施形態では、二次成形用の樹脂と一次成形用の樹脂とを異なる材料で構成したが、同一の材料を用いてもよい。
【００３６】
次に、二次成形用の樹脂が固化した後に、第３金型１７を第４金型１８に対して相対的に型開きして両金型１７及び１８から脱型すると、図１〜３に示す構造の内壁２２４、インサート材２２２及び外壁２２６で構成された側壁２２を持つケース２の二次成形品が得られる。
【００３７】
本実施形態では、この得られた二次成形品の外壁２２６側におけるメイン第１樹脂部分２２６ａとサブ第２樹脂部分２２６ｂとの境目である界面２２５（図３参照）を封止する。こうすることにより、インサート材のシールド機能を損なうことなく、ケース２の外部からケース内部へ水が浸入することを防止することができる。
【００３８】
界面２２５（図３参照）を封止する方法は、特に限定されないが、例えば図５及び図６に示すように、界面２２５の外壁２２６側終端付近を、外壁２２６の表面側から見た場合の当該界面２２５の幅方向の両端に、所定間隔で帯状のマスキング材（例えばガイドテープ）３０を形成し、当該両帯状のマスキング材３０，３０の間にシール剤７ａを塗布し、これを硬化させてシール部７に変換した後、マスキング材３０を剥離除去することによって界面２２５の外壁２２６側の終端付近をシール部７で封止することができる。本実施形態では、シール剤７ａを界面２２５の外壁２２６側の終端付近に塗布するので、シール剤７ａがインサート材２２２に付着することがなく、シール剤７ａがインサート材２２２に付着することによる接触部品（例えばカバー４、冷却部６）とのシールド性不良を回避することができる。本実施形態では、インサート材２２２を用いてケース側面にコネクタ（図示省略）を設ける場合もあり、同様にシールド性不良を回避する必要が生じる。
【００３９】
シール剤７ａが界面２２５の外壁２２６側の終端付近から内部に浸透することに加え、例えばケース内外の温度差によってケース内側に負圧が生じた場合にも、界面２２５の隙間に残留したシール剤７ａが自封効果によって、更なる防水性を確保することもできる。
【００４０】
本実施形態では、シール剤７ａとして、サブ第２樹脂部分２２６ｂ（＝内壁２２４のメイン第２樹脂部分２２４ａと一体化）及びメイン第１樹脂部分２２６ａの双方に対して濡れ性の良い材料を用いる。例えば、第１の樹脂としてエラストマ入りＰＰＳを用い、第２の樹脂としてガラス強化型ＰＰＳを用いた場合、好ましくは、シリコーンベースのシール剤を用いる。ただし、界面２２５の封止に用いるシール剤の材質は、特に限定されるものではなく、要するに、第１の樹脂と第２の樹脂の双方に対して濡れ性の良い材質を選択すればよい。
【００４１】
以上のような工程を経て、図２及び図３に示すケース２が得られる。
【００４２】
本実施形態では、界面２２５の外壁２２６側の終端付近をシール部７で封止してあるので、インサート材２２２のシールド機能を損なうことなく、ケース２の外部（外壁２２６側）からケース２の内部（内壁２２４よりも内側）へ水が浸入することを確実に防止することができる。
【００４３】
《第２実施形態》
図７及び図８に示すように、本実施形態では、ケース２を構成する各側壁２２，…の外壁２２６Ａには、その厚み方向に窪む溝８が界面２２５に沿って設けてあり、この溝８にシール部７が形成してある点が第１実施形態と異なっており、その他の部分は第１実施形態と同一である。
【００４４】
本実施形態では、外壁２２６Ａの界面２２５に沿って、上述した溝８を形成することができるような金型を用意し、これを用いて第１実施形態と同様の手順で二次成形品を製造する。そして得られた二次成形品に形成された溝８にシール剤７ａ（図５及び図６参照。以下同じ。）を塗布し、これを硬化させてシール部７に変換する。
【００４５】
本実施形態で得られる二次成形品には、溝８が形成されている。この溝８によってシール剤７ａを塗布する部位が制限できるため、第１実施形態のごときマスキングが不要となり、これに伴って、シールド機能が必要な部位へのシール剤７ａの付着も回避できる。組み付け作業等については、シール剤７ａが溝８内にあるため、接触によるシール剤７ａの剥離も回避することが可能である。
【００４６】
本実施形態では、溝８に、直接、シール剤７ａを塗布する方法を採用する。これは、第１実施形態と同様、シール剤７ａがインサート材２２２に付着することによる接触部品（例えばカバー４、冷却部６）とのシールド性不良を回避するためである。シール剤７ａの塗布量は、特に限定されないが、本実施形態では溝８の深さに相当する量とする。これによってシール剤７ａがケース側面から張り出さなくなり、かつ界面２２５の内部（インサート材２２２側）にシール剤７ａが浸透しなかった場合でも、溝８の深さ相当の厚みを持ったシール剤７ａが栓となり、界面２２５における防水を確実に行うことができる。
【００４７】
本実施形態の態様、すなわち図７及び図８に示す外壁２２６Ａを持つ側壁２２，…で囲まれたケース２によっても、第１実施形態と同様に、ケース２の外部からケース内部へ水が浸入することを確実に防止することができる。
【００４８】
《第３実施形態》
図９及び図１０に示すように、本実施形態では、ケース２を構成する各側壁２２，…の外壁２２６Ｂにおいて、溝８ａの配置が第２実施形態とは異なっている。すなわち、本実施形態では、界面２２５の外壁２２６Ｂ側終端付近の真上に、幅方向の略中央付近が配置されるよう溝８ａが形成してある点で第２実施形態とは異なり、その他の部分は第２実施形態と同一である。
【００４９】
本実施形態では、外壁２２６Ｂの界面２２５に沿って、上述した溝８ａを形成することができるような金型を用意し、これを用いて第２実施形態と同様の手順で二次成形品を製造する。そして得られた二次成形品に形成された溝８ａにシール剤７ａ（図５及び図６参照。以下同じ。）を塗布し、これを硬化させてシール部７に変換する。
【００５０】
本実施形態では、溝８ａにシール剤７ａを塗布すると、塗布したシール剤７ａは溝８ａの幅方向の略中央付近（界面２２５の真上）に接触し、次第に幅方向の隅へと濡れ広がっていく。溝８ａの隅については確実にシール剤７ａが浸透するかどうかは必ずしも明らかではないが、本実施形態のように、界面２２５の真上に幅方向の略中央付近が配置されるよう溝８ａを形成することにより、塗布したシール剤７ａが溝８ａの中央から幅方向の隅へと濡れ広がることから、より確実に、界面２２５にシール剤７ａを付着させることが可能となる。これによりシール剤７ａが界面２２５の内部（インサート材２２２側）へ浸透しやすくなる。
【００５１】
本実施形態の態様、すなわち図９及び図１０に示す外壁２２６Ｂを持つ側壁２２，…で囲まれたケース２によっても、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００５２】
《第４実施形態》
図１１及び図１２に示すように、本実施形態では、ケース２を構成する各側壁２２，…の外壁２２６Ｃにおいて、メイン第１樹脂部分２２６ａの厚みを、サブ第２樹脂部分２２６ｂの厚みより薄くして両者間で段差ができるようにしてある点と、前記段差の隅８ｂから離れた位置で、かつメイン第１樹脂部分２２６ａ及びサブ第２樹脂部分２２６ｂのうちいずれかの厚みが薄い樹脂部分（本実施形態ではメイン第１樹脂部分２２６ａ）の表面に、界面２２５の外壁２２６Ｃ側の終端付近が配置してあり、この界面２２５の外壁２２６Ｃ側の終端付近がシール部７で封止してある点とが第１実施形態と異なり、他の部分は第１実施形態と同一である。なお、メイン第１樹脂部分２２６ａの厚みを、サブ第２樹脂部分２２６ｂの厚みより厚くして両者間に段差ができるようにしても良い。
【００５３】
第２実施形態及び第３実施形態のごとき、樹脂成形の際、側面に溝がある場合は金型にスライド機構を用いたり、中子を用いることが必要となるが、本実施形態の構成では、上下方向に金型を抜くことが可能となるため、金型の構成を単純な上下２分割構造とすることができ、金型費のコスト低減を図ることが可能である。
【００５４】
本実施形態では、図１１及び図１２に示す構成の外壁２２６Ｃを形成することが可能な金型を用意し、これを用いて第１実施形態と同様の手順で二次成形品を製造する。そして得られた二次成形品に形成された段差の隅８ｂにシール剤７ａ（図５及び図６参照。以下同じ。）を塗布し、これを硬化させてシール部７に変換する。
【００５５】
本実施形態では、段差の隅８ｂにシール剤７ａを塗布するため、作業時において接触による剥離を生じるおそれが少ない。
【００５６】
本実施形態の態様、すなわち図１１及び図１２に示す外壁２２６Ｃを持つ側壁２２，…で囲まれたケース２によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００５７】
《第５実施形態》
図１３及び図１４に示すように、本実施形態では、ケース２を構成する各側壁２２，…の外壁２２６Ｄにおいて、溝８ｃの幅方向に突出する逃がし溝部８ｄが、溝８ｃの長手方向に沿って断続的に形成してある点が第３実施形態と異なり、他の部分は第３実施形態と同一である。なお、界面２２５の真上に幅方向の略中央付近が配置されるよう溝８ｃを形成する必要は必ずしもなく、第２実施形態の態様で、溝８ｃが界面２２５に沿って設けてあってもよい。
【００５８】
逃がし溝部８ｄは、シール剤７ａ（図５及び図６参照。以下同じ。）の塗布量が多い場合に余分なシール剤を引き込むための溝である。本実施形態では、シール剤７ａを塗布する際は、溝８ｃにのみ塗布することとし、逃がし溝部８ｄには積極的に塗布を行わない。
【００５９】
このような逃がし溝部８ｄを設けることで、シール剤７ａの塗布量にばらつきがあり塗布量が多くなってしまった場合でも、シール剤７ａがケース２の側面から張り出さず、したがってシール剤７ａが剥がれるおそれは少ない。つまり、塗布量の管理幅を緩和でき、シールの歩留まり向上を図ることができる。
【００６０】
本実施形態では、逃がし溝部８ｄの深さは、溝８ｃと略同一としている。また、逃がし溝部８ｄの配置については、シール剤７ａの塗布量のばらつきを考慮して適宜、容積を決定すればよい。要するに、逃がし溝部８ｄは、シール剤が塗布後にケース２の側面から張り出さない状態が形成できる態様であれば、図１３及び図１４の態様に限定されない。
【００６１】
本実施形態の態様、すなわち図１３及び図１４に示す外壁２２６Ｄを持つ側壁２２，…で囲まれたケース２によっても、第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００６２】
《第６実施形態》
図１５及び図１６に示すように、本実施形態では、ケース２を構成する各側壁２２，…の外壁２２６Ｅにおいて、界面２２５ａが、インサート材２２２側から外壁２２６Ｅの厚み方向に延在する第１の界面２２５ｂと、この第１の界面２２５ｂに連結しており、外壁２２６Ｅの厚み方向と交差する方向（本実施形態では、外壁２２６Ｅの厚み方向に略直交する方向）に延在する第２の界面２２５ｃとで構成してあり、しかも第２の界面２２５ｃの外壁２２６Ｅ側の終端部分が溝８ｃに到達してある点が第５実施形態と異なり、他の部分は第５実施形態と同一である。
【００６３】
本実施形態では、界面２２５が第１の界面２２５ａと第２の界面２２５ｂとで構成されるので、界面２２５の内部（インサート材２２２側）に向けてのシール剤７ａ（図５及び図６参照。以下同じ。）の浸透は第１〜５実施形態の場合と比較して若干難しくなるが、第１〜５実施形態における場合よりも界面２２５の長さが長くなる。これにより、メイン第１樹脂部分２２６ａ及びサブ第２樹脂部分２２６ｂの接合力の増加を図ることができるとともに、水の浸入経路を長くすることができる。その結果、シール剤７ａの浸透と自封効果と合わせた更なる防水効果が期待できる。また、本実施形態では、逃がし溝部８ｄが設けてあるので、更なる防水性を確保することができる。
【００６４】
《第７実施形態》
図１７及び図１８に示すように、本実施形態では、ケース２を構成する各側壁２２，…の外壁２２６Ｆにおいて、メイン第１樹脂部分２２６ａの厚みを、サブ第２樹脂部分２２６ｂの厚みより厚くして両者間で段差ができるようにしてある点と、メイン第１樹脂部分２２６ａとサブ第２樹脂部分２２６ｂを区画する界面２２５ａが、インサート材２２２側から外壁２２６Ｆの厚み方向に延在する第１の界面２２５ｂと、この第１の界面２２５ｂに連結しており、外壁２２６Ｆの厚み方向と交差する方向（本実施形態では、外壁２２６Ｆの厚み方向に略直交する方向）に延在する第２の界面２２５ｃとで構成してある点と、第２の界面２２５ｃの外壁２２６Ｆ側の終端部分が前記段差の隅８ｂに到達してある点と、この段差の隅８ｂを中心にシール部７が形成してある点とが、第１実施形態と異なり、他の部分は第１実施形態と同一である。本実施形態では、さらに、メイン第１樹脂部分２２６ａ側に突出する逃がし溝部８ｄが、前記段差の隅８ｂの長手方向に沿って断続的に形成してある点でも第１実施形態と異なる。
【００６５】
なお、メイン第１樹脂部分２２６ａの厚みをサブ第２樹脂部分２２６ｂの厚みより薄くしても良い。
【００６６】
本実施形態の態様、すなわち図１７及び図１８に示す外壁２２６Ｆを持つ側壁２２，…で囲まれたケース２によっても、第６実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００６７】
《その他の実施形態》
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６８】
例えば、上述した実施形態で示した溝８，８ａ，８ｃや逃がし溝部８ｄは、図示したように底面が平坦である断面形状であるが、シール剤７ａが界面２２５，２２５ａの内部（インサート材２２２側）へ浸透する形状であれば、この形状に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】図１は本発明に係るシールド筐体の一実施形態を示す一部破断分解斜視図である。
【図２】図２は図１のシールド筐体１のケース２を構成する側壁２２の外表面（外壁２２６側）の一部を示す正面図である。
【図３】図３は図２のIII−III線に沿った断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは図１のケース２の一製造過程を説明する断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは図１のケース２の一製造過程を説明する断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは図１のケース２の一製造過程を説明する断面図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは図１のケース２の一製造過程を説明する断面図である。
【図５】図５は図１のケース２の一製造過程を説明する正面図である。
【図６】図６は図５のVI−VI線に沿った断面図である。
【図７】図７は他の実施形態に係るケース２を構成する側壁２２の外表面（外壁２２６Ａ側）の一部を示す正面図である。
【図８】図８は図７のVIII−VIII線に沿った断面図である。
【図９】図９は他の実施形態に係るケース２を構成する側壁２２の外表面（外壁２２６Ｂ側）の一部を示す正面図である。
【図１０】図１０は図９のX−X線に沿った断面図である。
【図１１】図１１は他の実施形態に係るケース２を構成する側壁２２の外表面（外壁２２６Ｃ側）の一部を示す正面図である。
【図１２】図１２は図１１のXII−XII線に沿った断面図である。
【図１３】図１３は他の実施形態に係るケース２を構成する側壁２２の外表面（外壁２２６Ｄ側）の一部を示す正面図である。
【図１４】図１４は図１３のXIV−XIV線に沿った断面図である。
【図１５】図１５は他の実施形態に係るケース２を構成する側壁２２の外表面（外壁２２６Ｅ側）の一部を示す正面図である。
【図１６】図１６は図１５のXVI−XVI線に沿った断面図である。
【図１７】図１７は他の実施形態に係るケース２を構成する側壁２２の外表面（外壁２２６Ｆ側）の一部を示す正面図である。
【図１８】図１８は図１７のXVIII−XVIII線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１…  シールド筐体
４…  カバー
６…  冷却部
２…  ケース
２２…  側壁
２２２…  インサート材
２２２ａ…  貫通孔
２２２ｂ，２２２ｃ…  折り返し部
２２２ｄ…  第１の貫通孔
２２２ｅ…  第２の貫通孔
２２４…  内壁
２２４ａ…  メイン第２樹脂部分
２２４ｂ…  サブ第１樹脂部分
２２５，２２５ａ…  界面
２２５ｂ…  第１の界面
２２５ｃ…  第２の界面
２２６，２２６Ａ〜２２６Ｆ…  外壁
２２６ａ…  メイン第１樹脂部分
２２６ｂ…  サブ第２樹脂部分
２２６ｃ…  円柱状空洞
７…  シール部
７ａ…  シール剤
８，８ａ，８ｃ…  溝
８ｂ…  段差の隅
８ｄ…  逃がし溝部
１０，１５…  金型
１１，１６…  分割面
１２…  第１金型
１２２…  凹部
１２４…  円柱状凸部
１３…  第２金型
１３２…  円柱状凹部
１３４…  金型内面
１７…  第３金型
１７２…  円柱状凹部
１８…  第４金型
１８２…  凹部
３０…  マスキング材
【図１】
2009010284.tif 000003
【図２】
2009010284.tif 000004
【図３】
2009010284.tif 000005
【図４Ａ】
2009010284.tif 000006
【図４Ｂ】
2009010284.tif 000007
【図４Ｃ】
2009010284.tif 000008
【図４Ｄ】
2009010284.tif 000009
【図５】
2009010284.tif 000010
【図６】
2009010284.tif 000011
【図７】
2009010284.tif 000012
【図８】
2009010284.tif 000013
【図９】
2009010284.tif 000014
【図１０】
2009010284.tif 000015
【図１１】
2009010284.tif 000016
【図１２】
2009010284.tif 000017
【図１３】
2009010284.tif 000018
【図１４】
2009010284.tif 000019
【図１５】
2009010284.tif 000020
【図１６】
2009010284.tif 000021
【図１７】
2009010284.tif 000022
【図１８】
2009010284.tif 000023