(57)【要約】【課題】モーメントに対する抗力を構造的に大きくしてリード端子と絶縁体との接合部における破壊を防止でき、リード端子と絶縁体との固着強度を強くでき、リード端子を正確に位置決めできる表面実装型パッケージを提供する。【解決手段】シェル１０のシェル底壁１０ｂに開口する底壁開口１２ｂとシェル側壁１０ａに開口する側壁開口１２ａとが連続してなり、シェル１０の底壁開口１２ｂおよび側壁開口１２ａにおいて絶縁体１４がリード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂとシェル１０の底壁開口縁および側壁開口縁との間を満たしてリード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂをシェル１０の底壁開口１２ｂおよび側壁開口１２ａに固定した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部開口から下部開口にわたる空洞部を形成したシェルと、下部開口から空洞部内に一側部を挿入した少なくとも２つのリード端子と、前記シェルの空洞部内に充填し、かつ前記リード端子の相互間および前記リード端子と前記シェルの間を満たす絶縁体からなり、前記シェルの下部開口がシェル底壁に開口する底壁開口とシェル側壁に開口する側壁開口とが連続してなり、前記リード端子は一側部からＬ型状に屈曲した他側部が前記シェルの底壁開口および側壁開口において開口縁から所定距離だけ離間し、前記絶縁体が前記リード端子の他側部と前記シェルの底壁開口縁および側壁開口縁との間を満たして前記リード端子の他側部を前記シェルの底壁開口および側壁開口に固定したことを特徴とする表面実装型パッケージ。
【請求項２】
前記リード端子は、一側部の先端側が前記シェル内で前記絶縁体から露出し、他側部が前記シェル底壁の底壁開口で前記絶縁体から露出し、前記リード端子の他側部の下面と前記シェル底壁の下面とが実質的に同一平面上に位置することを特徴とする請求項１に記載の表面実装型パッケージ。
【請求項３】
前記リード端子は、他側部が前記シェル側壁の側壁開口からシェル外方へ延在し、他側部の先端がシェル径方向においてパッケージ外周面よりも外側へ突出していることを特徴とする請求項１または２に記載の表面実装型パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装型パッケージに関し、光半導体素子等の半導体素子、水晶振動子等の電子デバイスを収納するためのパッケージに係り、特に穴無し基板に実装するための技術である。
【背景技術】
【０００２】
この種のパッケージとしては、例えば特許文献１に記載するものがある。これは、図３に概略的に示すように、金属からなる底板１に設けた貫通穴２にリード端子３を挿入し、このリード端子３を絶縁体４により固定したものであり、底板１の貫通穴２を貫通したリード端子３は底板１の下側で下面に平行な方向に屈曲し、底板１の下面にリード端子３を受入れる溝５が形成してある。
【０００３】
一般的にパッケージに使用するリード端子３は断面が円形状であり、底板１へ固定後にリード端子３を屈曲させる場合と、予め屈曲させたリード端子３を底板へ固定する場合がある。
【０００４】
特許文献２に記載するものは、ベースの底面よりリード端子を延設した圧電デバイスであり、ベースの底面に配設する絶縁体にリード端子が貫通する穴を設け、薄板状の金属片からなる表面実装用端子を絶縁体の底面側でリード端子に接続したものである。
【０００５】
この構成により、ベースの底面より延設されるリード端子を折り曲げることなくリード端子に表面実装用端子を接続しているので、絶縁体は機械的な強度を要求されない。このため、絶縁体を製品の薄型化に適した樹脂フィルム或いは薄層樹脂プレートから形成することで圧電デバイスの高さ方向を低く抑えている。
【０００６】
特許文献３に記載するものは、素子チップを内蔵するケースから複数の端子リードを引き出し、それぞれをベース部材に形成した穴に貫通させた後に、ベース部材の下面に沿って折り曲げており、折り曲げた端子リードをベース部材の下面に形成した溝に配置している。
【特許文献１】特開平８−２３６６５３号公報
【特許文献２】特開平９−３２６６６４号公報
【特許文献３】特開平４−３２８９０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述した特許文献１および３のような構成では、貫通穴２に充填した絶縁体４による底板１とリード端子３との固定接合部には高い気密性と強度が要求される。この要求を満足するために接合部（貫通穴２）には一定以上の長さａが必要であり、溝５には、リード端子３の厚みｃと、はんだ付け時の短絡を考慮した逃がし代ｂを合わせた深さｂ＋ｃが必要となり、パッケージの全高が高くなる問題があった。
【０００８】
また、絶縁体４は貫通穴２に挿入したリード端子３をその円筒外周面で固定するので、リード端子３と絶縁体４との接合強度は確実なものではない。つまり、折り曲げたリード端子３の基板に接合する実装部３ａに力が加わり、リード端子３の貫通穴２に対応する部位に軸心廻りのモーメントが作用すると、絶縁体４がリード端子３の円筒外周面に接合することからモーメントに抵抗する抗力が構造的に弱く、リード端子３と絶縁体４との接合部を破壊してリード端子３が容易に回転してしまう。
【０００９】
特にパッケージの全高を低くするためにリード端子３と絶縁体４との接合部の長さａ（貫通穴２の全長）を短くした場合に、上述した事象が顕著に現れる。
リード端子３を貫通穴２に絶縁体４で固定した後に屈曲させる場合には、その時に生じる応力によってリード端子３と絶縁体４との接合部が破壊されることがある。
【００１０】
予め屈曲させたリード端子３を使用する場合には、リード端子３を位置規制（位置決め）することが困難である。つまり、リード端子３の基板に接合する実装部３ａを溝５の内部に配置する状態では、リード端子３を把持することが困難であり、リード端子３を正確に位置規制（位置決め）することが困難となる。
【００１１】
特許文献２に記載するものでは、リード端子とは別途に表面実装用端子を必要とし、またベースと表面実装用端子の間に絶縁体を配置する必要があり、製造工程が複雑になる。
本発明は上記した課題を解決するものであり、モーメントに対する抗力を構造的に大きくしてリード端子と絶縁体との接合部における破壊を防止でき、リード端子と絶縁体との固着強度を強くでき、リード端子を正確に位置決めできる表面実装型パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の表面実装型パッケージは、上部開口から下部開口にわたる空洞部を形成したシェルと、下部開口から空洞部内に一側部を挿入した少なくとも２つのリード端子と、前記シェルの空洞部内に充填し、かつ前記リード端子の相互間および前記リード端子と前記シェルの間を満たす絶縁体からなり、前記シェルの下部開口がシェル底壁に開口する底壁開口とシェル側壁に開口する側壁開口とが連続してなり、前記リード端子は一側部からＬ型状に屈曲した他側部が前記シェルの底壁開口および側壁開口において開口縁から所定距離だけ離間し、前記絶縁体が前記リード端子の他側部と前記シェルの底壁開口縁および側壁開口縁との間を満たして前記リード端子の他側部を前記シェルの底壁開口および側壁開口に固定したことを特徴とする。
【００１３】
また、前記リード端子は、一側部の先端側が前記シェル内で前記絶縁体から露出し、他側部が前記シェル底壁の底壁開口で前記絶縁体から露出し、前記リード端子の他側部の下面と前記シェル底壁の下面とが実質的に同一平面上に位置することを特徴とする。
【００１４】
また、前記リード端子は、他側部が前記シェル側壁の側壁開口からシェル外方へ延在し、他側部の先端がシェル径方向においてパッケージ外周面よりも外側へ突出していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明によれば、絶縁体がリード端子の他側部をシェルの底壁開口および側壁開口に固定したことで、この部位の絶縁体がリード端子の一側部の軸心廻りでリード端子の他側部に対向する抵抗要素をなし、リード端子と絶縁体との接合強度が向上する。
【００１６】
つまり、シェルから露出するリード端子の他側部に力が加わり、リード端子に一側部の軸心廻りのモーメントが作用する場合にあっても、リード端子の他側部に対向する絶縁体がモーメントに対する抵抗要素として作用するので、モーメントに対する抗力が構造的に大きくなり、リード端子の一側部と絶縁体との接合部における破壊を防止できる。
【００１７】
リード端子の一側部の先端側がシェル内で絶縁体から露出し、他側部がシェル底壁の底壁開口で絶縁体から露出することで、絶縁体がリード端子の一側部をその先端側から下端側まで覆うことになり、リード端子と絶縁体との十分な固着強度を確保できる。また、絶縁体の層厚さ方向において従来と同等の気密性を確保しつつ、絶縁体の層厚さがリード端子の他側部とシェルの側壁開口縁との所定距離およびリード端子の厚みを含むことでパッケージの全高を小さくすることができる。
【００１８】
また、パッケージの製造時におけるリード端子の位置決めが容易である。つまり、リード端子の他側部の先端がシェルの径方向においてパッケージ外周面よりも外側へ突出していることで、シェルの側方からリード端子を位置規制（位置決め）することが容易となり、従来のようにリード端子を受け入れる溝を設けずとも、シェルとリード端子との相対位置を正確に位置決めして精度良く組み立てることができる。
【００１９】
さらに、基板への実装時には、シェルから径方向に突出するリード端子の先端を真上から視認できるので、基板の配線等へ正確に位置決めできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１〜図２において、本実施の形態における表面実装型パッケージは、光半導体素子等の半導体素子、水晶振動子等の電子デバイスを収納するものであり、特に穴無し基板への実装に適する。
【００２１】
シェル１０は上部開口１１から下部開口１２にわたる空洞部１３を形成した有底筒状の金属体からなり、本実施の形態ではシェル側壁１０ａが下端側ほど縮径するテーパー状をなして傾斜しているが、シェル側壁１０ａを直胴状に形成することも可能である。シェル１０の下部開口１２はシェル底壁１０ｂに開口する底壁開口１２ｂとシェル側壁１０ａに開口する側壁開口１２ａとが連続してなる。シェル１０は用途毎に必要に応じてめっきが施してある。
【００２２】
シェル１０の空洞部１３に充填したガラス等の絶縁体１４が、シェル１０の内部に挿入した少なくとも２つのリード端子１５、１６の相互間およびリード端子１５、１６とシェル１０の間を満たしている。
【００２３】
２つのリード端子１５、１６はＬ型状に屈曲した断面角形の金属体からなり、用途毎に必要に応じてめっきが施してある。リード端子１５、１６はシェル１０の底壁開口１２ｂから空洞部１３に挿入した一側部１５ａ、１６ａの先端がシェル１０の内部で絶縁体１４の層表面に露出している。本実施の形態では、絶縁体１４の層表面に露出している一方の一側部１５ａの先端が光半導体素子１７を搭載する半導体素子搭載面をなし、他方の一側部１６ａの先端をワイヤーボンディングに使用する。
【００２４】
リード端子１５、１６の一側部１５ａ、１６ａからＬ型状に屈曲した他側部１５ｂ、１６ｂは、実装時にはんだ等により電気的に短絡しないように、シェル１０の側壁開口１２ａにおいて開口縁から所定距離ａだけ離間し、底壁開口１２ｂにおいて開口縁から所定距離ｅだけ離間している。
【００２５】
絶縁体１４はリード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂとシェル１０の底壁開口縁および側壁開口縁との間を満たしており、絶縁体１４によってリード端子リード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂをシェル１０の底壁開口１２ｂおよび側壁開口１２ａに固定している。絶縁体１４はシェル１０の内側に位置する上面からシェル１０の下面までシェル１０の内外にわたる所定厚さｄの層厚を形成している。
【００２６】
リード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂは、シェル底壁１０ｂの底壁開口１２ｂで絶縁体１４から露出しており、リード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂの下面とシェル底壁１０ｂの下面とが実質的に同一平面上に位置し、双方の扁平状をなす下面がパッケージ底面の平坦面を形成している。
【００２７】
リード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂは、シェル側壁１０ａの側壁開口１２ａからシェル外方へ延在しており、他側部１５ｂ、１６ｂの先端がシェル径方向においてパッケージ外周面よりも外側へ所定距離にわたって突出している。
【００２８】
上記した構成により、絶縁体１４がリード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂをシェル１０の底壁開口１２ｂおよび側壁開口１２ａに固定したことで、この部位の絶縁体１４がリード端子１５、１６の一側部１５ａ、１６ａの軸心（Ｘ１）（Ｘ２）廻りでリード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂに対向する抵抗要素をなし、リード端子１５、１６と絶縁体１４との接合強度が向上する。
【００２９】
また、リード端子１５、１６は断面角形をなすことで、一側部１５ａ、１６ａの各側面に当接する絶縁体１４が一側部１５ａ、１６ａの軸心（Ｘ１）（Ｘ２）廻りで抵抗要素をなす。
【００３０】
つまり、シェル１０から露出するリード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂに力が加わり、リード端子１５、１６に一側部１５ａ、１６ａの軸心（Ｘ１）（Ｘ２）廻りのモーメント（Ｍ）が作用する場合にあっても、リード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂに対向する絶縁体１４および一側部１５ａ、１６ａの各面に当接する絶縁体１４がモーメント（Ｍ）に対する抵抗要素として作用するので、モーメント（Ｍ）に対する抗力が構造的に大きくなり、リード端子１５、１６の一側部１５ａ、１６ａと絶縁体１４との接合部における破壊を防止できる。
【００３１】
リード端子１５、１６の一側部１５ａ、１６ａの先端側がシェル１０内で絶縁体１４から露出し、他側部１５ｂ、１６ｂがシェル底壁１０ｂの底壁開口１２ｂで絶縁体１４から露出することで、絶縁体１４がリード端子１５、１６の一側部１５ａ、１６ａをその先端側から下端側まで覆うことになり、リード端子１５、１６と絶縁体１４との十分な固着強度を確保できる。
【００３２】
また、絶縁体１４の層厚さ方向において従来と同等の気密性を確保しつつ、絶縁体１４の層厚さｅがリード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂとシェル１０の側壁開口縁との所定距離ａおよびリード端子１５、１６の厚みｂを含むことでパッケージの全高ｃを小さくすることができる。
【００３３】
次に、パッケージの製造時におけるリード端子の位置決めが容易である。つまり、リード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂの先端がシェル１０の径方向においてパッケージ外周面よりも外側へ突出していることで、シェル１０の側方からリード端子１５、１６を位置規制（位置決め）することが容易となり、従来のようにリード端子１５、１６を受け入れる溝を設けずとも、シェル１０とリード端子１５、１６との相対位置を正確に位置決めして精度良く組み立てることができる。
【００３４】
さらに、基板への実装時には、シェル１０から径方向に突出するリード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂの先端を真上から視認できるので、基板の配線等へ正確に位置決めできる。
【００３５】
リード端子１５、１６の他側部１５ｂ、１６ｂがシェル１０の側壁開口１２ａにおいて開口縁から所定距離ａだけ離間し、底壁開口１２ｂにおいて開口縁から所定距離ｅだけ離間することで、基板実装時にはんだ等による電気的な短絡を防止できる。
【００３６】
また、リード端子１５、１６およびシェル１０が金属からなり、金属に対する絶縁体１４のガラスの濡れ性が良好であるので、絶縁体１４が均一に広がり、良好な成形性を実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、絶縁体がリード端子の一側部の軸心廻りで抵抗要素をなすことで、リード端子に一側部の軸心廻りのモーメントが作用する場合にあっても、モーメントに対する抗力が構造的に大きいので、リード端子と絶縁体との接合部における破壊を防止でき、表面実装型パッケージに適している。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施の形態における表面実装型パッケージを示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｆ）は裏面図
【図２】同表面実装型パッケージを示し、（ａ）は上面側斜視図、（ｂ）は下面側斜視図
【図３】従来のパッケージの要部概略断面図
【符号の説明】
【００３９】
１０    シェル
１０ａ  シェル側壁
１０ｂ  シェル底壁
１１    上部開口
１２    下部開口
１２ａ  側壁開口
１２ｂ  底壁開口
１３    空洞部
１４    絶縁体
１５、１６  リード端子
１５ａ、１６ａ  一側部
１５ｂ、１６ｂ  他側部
１７    光半導体素子
【図１】
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【図２】
2009076702.tif 000004
【図３】
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