(57)【要約】【課題】印刷手段を採用した線路形成方法を提供する。【解決手段】本発明の印刷手段を採用した線路形成方法は、銅箔のエッチングを採用せずに線路を形成し、粘着層を用いて金属粉末を粘着し、金属粉末を固化する。具体的に言えば、本発明の方法は、先ず、パターン化鋼板を提供し（所定の線路に対応したパターンを有する）、パターン化鋼板を利用し粘着剤を基材上にプリントし、基材上に粘着層を形成し、その後、粘着層に対して金属粉末を施し、金属粉末が粘着層上に粘着されるようにし、最後に、粘着層上に粘着した金属粉末を固化し、線路を形成する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
線路形成方法が、パターン化鋼板を提供し、該パターン化鋼板が有するパターンが定義したい該線路に対応して基材を提供し、該パターン化鋼板を利用し、粘着剤を該基材上にプリントし、基材上に該パターンに対応して既にパターン化された粘着層を形成し、該粘着層に対して金属粉末を施し、該金属粉末が該粘着層上に粘着され、該粘着層上に粘着した該金属粉末を固化し、該線路を形成する印刷手段を採用した線路形成方法。
【請求項２】
前記粘着層に対して該金属粉末を施す時、該金属粉末の噴き付けまたは覆蓋を採用できる請求項１記載の印刷手段を採用した線路形成方法。
【請求項３】
前記粘着層上に粘着した該金属粉末を固化する時、該金属粉末の加熱、加圧を採用できる請求項１記載の印刷手段を採用した線路形成方法。
【請求項４】
前記金属粉圧を加熱、加圧する時、その加える温度は、該基材に粘着力を持たせるに至らず、該基材が該粘着層外部または周囲に落ちた該金属粉末に粘着することを回避する請求項３記載の印刷手段を採用した線路形成方法。
【請求項５】
前記金属粉末を加熱、粘着する時、加える温度が１３０℃〜１６０℃であることができる請求項３記載の印刷手段を採用した線路形成方法。
【請求項６】
前記金属粉末を固化した後、該粘着層の外部または周囲に落ちた余計な該金属粉末を清掃する請求項１記載の印刷手段を採用した線路形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、線路形成方法に関し、特に、印刷手段を採用した線路形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路板は、回路設計に応じて、回路部品を接続する電気配線を配線パターンに形成し、その後、設計が指定する機械加工、表面処理等の方式により、絶縁体上で電気導体に再現させるよう構成された回路板である。公知の方法中、印刷回路板上で先ず銅箔層を絶縁基板上に貼付し、現像エッチング等の方式を利用し、所定のパターン（例えば、線路、スルーホール、マーク等）を形成する。環境保護等の要求が日増しに厳格になるに従い、汚染性の高い化学エッチングは、汚水処理等の手段と合わせ工程中発生する汚水を処理しなければならず、余計なコストを負担しなければならない。
【０００３】
また、化学エッチングプロセスを採用する場合、更に、エッチング液の酸性、アルカリ性値、温度およびエッチング時間を厳格に制御して初めて必要な所定の線路を精確に作成することができる。但し、線路の細さの要求は益々高くなり、精確に制御した化学エッチングを採用して、線路の細さの要求を満足させることは困難になっている。同時に、化学エッチングは精確な制御が困難であるので、所定の線路をエッチングする時、誤差が生じ易く（層面の厚さが均一ではない等）、層数が多くなるに従い、全体の偏差が大きくなり、これにより、スルーホールが精確な位置合わせ効果を有することができなくなる。
【０００４】
汚染問題、線路が細くなる時に困難が生じる問題を解決するため、既にメーカーは、印刷、塗布できる導電ペーストにより線路を作成することを希望しており、これによれば、エッチングを使用する必要なく、汚染の問題がない。但し、導電ペーストは、ペースト体内に金属粒子が混雑したペースト体であり、完全に全てが導電物質から構成されてはおらず、導電性の向上が困難であり、多くは、線路、電子部材等を電気接続することにのみ用いることができる。
【特許文献１】特開２００１−４５６６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、粘着剤を利用して金属粉末を粘着し、金属粉末を固化させ、線路を形成し、導電ペーストのような塗布便利性を提供しつつ、導電ペーストより優れた導電効果を有する印刷手段の線路形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的に基づき、本発明が採用する印刷手段の線路形成方法は、エッチングを採用せずに、線路を形成し、粘着剤を採用して金属文末を粘着し、その金属粉末を固化させる。
【０００７】
具体的に言えば、本発明の方法は、先ず、パターン化鋼板を提供し（所定の線路に対応したパターンを有する）、パターン化鋼板を利用し粘着剤を基材上にプリントし、基材上に粘着層を形成し、その後、粘着層に対して金属粉末を施し、金属粉末が粘着層上に粘着されるようにし、最後に、粘着層上に粘着した金属粉末を固化し、線路を形成する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明が採用する印刷手段を用いる線路形成方法は、エッチングプロセスを全く使用しないので、関連する汚染の問題もなく、鋼箔をエッチングし線路を細くすることが困難であることもない。導電ペーストと比較し、本発明の方法が最終的に形成する線路１８もより好適な導電性を有し、導電ペーストが具備する塗布便利性も備えている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１〜図４は、本発明の印刷手段を採用した線路形成方法の説明図である。図１〜図４に示すように、本発明は、銅箔のエッチングを採用せずに線路を形成し、図４のように粘着層１６を用いて金属粉末を粘着し、金属粉末を固化し、線路１８を形成し、導電ペーストと同様な塗布便利性を提供し、導電ペーストより優れた導電効果を有する。
【００１０】
簡単に言えば、本発明の方法は、図１に示すように、パターン化鋼板１０（所定の線路に対応するパターンを有する）、基材１４を有し、図２に示すように、パターン化鋼板１０を利用し粘着剤を基材１４上にプリントし、図３に示すように、基材１４上に既にパターン化された粘着層１６を形成する。その後、粘着層１６に対して金属粉末を施し、金属粉末が粘着層１６上に粘着されるようにし、最後に粘着層１６上の金属粉末を固化し、線路を形成する（図４参照）。
【００１１】
続いて、パターン化鋼板の製造、金属粉末の施加、金属粉末の固化に対してより具体的に説明する。
【００１２】
パターン化鋼板１０を作成する時、完全な絶縁または金属板に対してプレス加工等の方式を採用し、定義したい線路１８に従い、板上に対応するパターン１２を作成する。
【００１３】
その後、パターン化鋼板１０を利用し、粘着剤を基材１４上に塗布し、図３に示すような粘着剤１６を形成する。粘着層１６に対して金属粉末を施す時、金属粉末の噴き付けまたは覆蓋を採用できる。この過程中、金属粉末が粘着層１６の外に落ちる可能性があるが、これらの部分は、清掃手段を介して処理することができるので、金属粉末を粘着層１６に噴き付けまたは覆蓋する時、高度な精確性を必要とせず、粘着層１６上に十分に金属粉末を粘着するだけでよい。
【００１４】
金属粉末を粘着層１６に粘着した後、金属粉末の間に間隔を有する可能性があり、或いは金属粉末の配布が十分に均等ではない（凹凸である）可能性があるので、粘着層１６上の金属粉末を更に固化することができる。ここでの固化手段は、金属粉末を加熱（施加する温度は、１３０℃〜１６０℃であることができる）、加圧し、元々間隔を有していた粉末がブロック状または縞状の線路１８を形成する（図１Ｄ参照）。
【００１５】
特に注意すべきことは、基材１４がプロセス中に若干軟化し、粘着性を帯び、粘着層１６の外部または周囲に落ちた余計な金属粉末と粘着することを避けるため、該金属粉末を加熱、加圧時、加える温度は、基材１４が粘着能力を帯びてはならず、粘着すべきではない金属粉末に粘着することを避けなければならない。最後に、金属粉末を固化した後、粘着層１６外部または周囲に余計な金属粉末がある場合、これらの金属粉末を清掃する必要がある。
【００１６】
なお、本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の印刷手段を採用した線路形成方法の説明図である。
【図２】本発明の印刷手段を採用した線路形成方法の説明図である。
【図３】本発明の印刷手段を採用した線路形成方法の説明図である。
【図４】本発明の印刷手段を採用した線路形成方法の説明図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０  パターン化鋼板
１２  パターン
１４  基材
１６  粘着層
１８  線路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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