(57)【要約】【課題】モーメントに対する抗力を構造的に大きくしてリード端子と絶縁体との接合部における破壊を防止し、リード端子と絶縁体との固着強度が強くでき、リード端子を正確に位置決めできる。【解決手段】パッケージ本体１０が貫通穴１６を有し、Ｌ型状のリード端子１８の一側部１８ａを貫通穴１６に挿入し、リード端子１８の他側部１８ｂをパッケージ本体１０から露出させ、貫通穴１６に充填する絶縁体２０でリード端子１８の一側部１８ａを貫通穴１６に固定してなり、絶縁体２０の一部が貫通穴２０の外部に露出してリード端子１８の屈曲する角部１８ｄの周囲に延在する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ本体が半導体素子搭載面から底面側に抜ける貫通穴を有し、Ｌ型状に屈曲したリード端子の一側部を前記貫通穴に前記パッケージ本体の底面側から挿入し、前記リード端子の他側部を前記パッケージ本体から露出させ、前記貫通穴に充填する絶縁体で前記リード端子の一側部を前記貫通穴に固定してなり、前記絶縁体の一部が前記貫通穴の外部に露出して前記リード端子の屈曲する角部の周囲に延在することを特徴とする表面実装型パッケージ。
【請求項２】
前記絶縁体は前記リード端子の屈曲する角部の周囲に延在する部位が前記リード端子の一側部の軸心廻りで前記リード端子の他側部に対向する抵抗要素をなすことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型パッケージ。
【請求項３】
前記パッケージ本体は、上面側が凹状部をなして下面側が凸状部をなし、前記凹状部の底部が前記半導体素子搭載面をなし、前記凹状部に形成する前記貫通穴が前記凸状部の外周面上に切欠き部として延在し、前記絶縁体の一部が前記切欠き部上に露出して前記リード端子の屈曲する角部の周囲に延在することを特徴とする請求項１に記載の表面実装型パッケージ。
【請求項４】
前記リード端子の他側部が前記凸状部の周囲に露出し、前記リード端子の他側部と前記パッケージ本体の前記凹状部の外側底面との間に所定距離の隙間を有することを特徴とする請求項３に記載の表面実装型パッケージ。
【請求項５】
前記リード端子は他側部が扁平状をなし、前記リード端子の他側部の下面と前記凸状部の底面とが実質的に同一平面上に位置することを特徴とする請求項４に記載の表面実装型パッケージ。
【請求項６】
前記リード端子の他側部の先端が前記パッケージ本体の径方向において前記凹状部の外周面よりも外側へ突出していることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装型パッケージに関し、光半導体素子等の半導体素子、水晶振動子等の電子デバイスを収納するためのパッケージに係り、特に穴無し基板に実装するための技術である。
【背景技術】
【０００２】
この種のパッケージとしては、例えば特許文献１に記載するものがある。これは、図３に概略的に示すように、金属からなる底板１に設けた貫通穴２にリード端子３を挿入し、このリード端子３を絶縁体４により固定したものであり、底板１の貫通穴２を貫通したリード端子３は底板１の下側で下面に平行な方向に屈曲し、底板１の下面にリード端子３を受入れる溝５が形成してある。
【０００３】
一般的にパッケージに使用するリード端子３は断面が円形状であり、底板１へ固定後にリード端子３を屈曲させる場合と、予め屈曲させたリード端子３を底板へ固定する場合がある。
【０００４】
特許文献２に記載するものは、ベースの底面よりリード端子を延設した圧電デバイスであり、ベースの底面に配設する絶縁体にリード端子が貫通する穴を設け、薄板状の金属片からなる表面実装用端子を絶縁体の底面側でリード端子に接続したものである。
【０００５】
この構成により、ベースの底面より延設されるリード端子を折り曲げることなくリード端子に表面実装用端子を接続しているので、絶縁体は機械的な強度を要求されない。このため、絶縁体を製品の薄型化に適した樹脂フィルム或いは薄層樹脂プレートから形成することで圧電デバイスの高さ方向を低く抑えている。
【０００６】
特許文献３に記載するものは、素子チップを内蔵するケースから複数の端子リードを引き出し、それぞれをベース部材に形成した穴に貫通させた後に、ベース部材の下面に沿って折り曲げており、折り曲げた端子リードをベース部材の下面に形成した溝に配置している。
【特許文献１】特開平８−２３６６５３号公報
【特許文献２】特開平９−３２６６６４号公報
【特許文献３】特開平４−３２８９０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述した特許文献１のような構成では、貫通穴２に充填した絶縁体４による底板１とリード端子３との固定接合部には高い気密性と強度が要求される。この要求を満足するために接合部（貫通穴２）には一定以上の長さａが必要であり、溝５には、リード端子３の厚みｃと、はんだ付け時の短絡を考慮した逃がし代ｂを合わせた深さｂ＋ｃが必要となり、パッケージの全高が高くなる問題があった。
【０００８】
また、絶縁体４は貫通穴２に挿入したリード端子３をその円筒外周面で固定するので、リード端子３と絶縁体４との接合強度は確実なものではない。つまり、折り曲げたリード端子３の基板に接合する実装部３ａに力が加わり、リード端子３の貫通穴２に対応する部位に軸心廻りのモーメントが作用すると、絶縁体４がリード端子３の円筒外周面に接合することからモーメントに抵抗する抗力が構造的に弱く、リード端子３と絶縁体４との接合部を破壊してリード端子３が容易に回転してしまう。
【０００９】
特にパッケージの全高を低くするためにリード端子３と絶縁体４との接合部の長さａ（貫通穴２の全長）を短くした場合に、上述した事象が顕著に現れる。
リード端子３を貫通穴２に絶縁体４で固定した後に屈曲させる場合には、その時に生じる応力によってリード端子３と絶縁体４との接合部が破壊されることがある。
【００１０】
予め屈曲させたリード端子３を使用する場合には、リード端子３を位置規制（位置決め）することが困難である。つまり、リード端子３の基板に接合する実装部３ａを溝５の内部に配置する状態では、リード端子３を把持することが困難であり、リード端子３を正確に位置規制（位置決め）することが困難となる。
【００１１】
特許文献２に記載するものでは、リード端子とは別途に表面実装用端子を必要とし、またベースと表面実装用端子の間に絶縁体を配置する必要があり、製造工程が複雑になる。
本発明は上記した課題を解決するものであり、モーメントに対する抗力を構造的に大きくしてリード端子と絶縁体との接合部における破壊を防止でき、リード端子と絶縁体との固着強度が強くでき、リード端子を正確に位置決めできる表面実装型パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の表面実装型パッケージは、パッケージ本体が半導体素子搭載面から底面側に抜ける貫通穴を有し、Ｌ型状に屈曲したリード端子の一側部を前記貫通穴に前記パッケージ本体の底面側から挿入し、前記リード端子の他側部を前記パッケージ本体から露出させ、前記貫通穴に充填する絶縁体で前記リード端子の一側部を前記貫通穴に固定してなり、前記絶縁体の一部が前記貫通穴の外部に露出して前記リード端子の屈曲する角部の周囲に延在することを特徴とする。
【００１３】
また、前記絶縁体は前記リード端子の屈曲する角部の周囲に延在する部位が前記リード端子の一側部の軸心廻りで前記リード端子の他側部に対向する抵抗要素をなすことを特徴とする。
【００１４】
また、前記パッケージ本体は、上面側が凹状部をなして下面側が凸状部をなし、前記凹状部の底部が前記半導体素子搭載面をなし、前記凹状部に形成する前記貫通穴が前記凸状部の外周面上に切欠き部として延在し、前記絶縁体の一部が前記切欠き部上に露出して前記リード端子の屈曲する角部の周囲に延在することを特徴とする。
【００１５】
また、前記リード端子の他側部が前記凸状部の周囲に露出し、前記リード端子の他側部と前記パッケージ本体の前記凹状部の外側底面との間に所定距離の隙間を有することを特徴とする。
【００１６】
また、前記リード端子は他側部が扁平状をなし、前記リード端子の他側部の下面と前記凸状部の底面とが実質的に同一平面上に位置することを特徴とする。
また、前記リード端子の他側部の先端が前記パッケージ本体の径方向において前記凹状部の外周面よりも外側へ突出していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明によれば、絶縁体の一部が貫通穴の外部に露出してリード端子の屈曲する角部の周囲に延在することで、この部位の絶縁体がリード端子の一側部の軸心廻りでリード端子の他側部に対向する抵抗要素をなし、リード端子と絶縁体との接合強度が向上する。つまり、パッケージ本体から露出するリード端子の他側部に力が加わり、リード端子の貫通穴に対応する一側部に軸心廻りのモーメントが作用する場合にあっても、リード端子の屈曲する角部の周囲に存在する絶縁体の一部がモーメントに対する抵抗要素として作用するので、モーメントに対する抗力が構造的に大きくなり、リード端子の一側部と絶縁体との接合部における破壊を防止できる。
【００１８】
また、リード端子の他側部が凸状部の周囲に露出し、リード端子の他側部とパッケージ本体の凹状部の外側底面との間に所定距離の隙間を有することで、パッケージ本体の全高内でリード端子を配置することができるので、リード端子を含むパッケージとしての全高を抑制することができる。
【００１９】
しかも、凹状部に形成する貫通穴が凸状部の外周面上に切欠き部として延在し、絶縁体の一部が切欠き部上に露出してリード端子の屈曲する角部の周囲に延在することで、凹状部の貫通穴の全長において従来と同等の気密性を絶縁体により確保しつつ、リード端子の一側部を覆って配置する絶縁体がパッケージ本体の全高にわたって存在するので、リード端子と絶縁体との固着強度が強くなる。
【００２０】
また、パッケージの製造時におけるリード端子の位置決めが容易である。つまり、リード端子の他側部の先端がパッケージ本体の径方向において凹状部の外周面よりも外側へ突出していることで、パッケージ本体の側方からリード端子を位置規制（位置決め）することが容易となり、パッケージ本体とリード端子との相対位置を正確に位置決めして精度良く組み立てることができる。
【００２１】
さらに、基板への実装時には、パッケージ本体から径方向に突出するリード端子の先端を真上から視認できるので、基板の配線等へ正確に位置決めできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１〜図２において、本実施の形態における表面実装型パッケージは、光半導体素子等の半導体素子、水晶振動子等の電子デバイスを収納するものであり、特に穴無し基板への実装に適する。
【００２３】
パッケージ本体１０は半導体素子等を搭載する上面側の凹状部１１と実装基板への実装部なす下面側の凸状部１２からなる。パッケージ本体１０は金属またはセラミックからなり、用途、材質毎に必要に応じてめっき等が施してある。
【００２４】
平面視円形状をなす凸状部１２は、その直径φ１が平面視円形状をなす凹状部１１の直径φ２より小さい形状をなし、凹状部１１の外側底面１３が凹状部１１と凸状部１２との段差部をなす。凹状部１１の底部の内側底面１４は、ここでは光半導体素子１５を搭載する半導体素子搭載面をなす。
【００２５】
パッケージ本体１０は凹状部１１の内側底面１４から外側底面１３に至る貫通穴１６を有しており、この貫通穴１６が凸状部１２の外周面上に切欠き部１７として延在している。この貫通穴１６および切欠き部１７に、予めＬ型状に屈曲させたリード端子１８が配置してある。リード端子１８はパッケージ本体１０の底面側、つまり凹状部１１の外側底面１３の側から一側部１８ａを貫通穴１６に挿入し、リード端子１８の一側部１８ａを切欠き部１７に沿わせて配置する。リード端子１８は他側部１８ｂがパッケージ本体１０の凸状部１２の周囲において外部に露出し、リード端子１８の他側部１８ｂとパッケージ本体１０の凹状部１１の外側底面１３との間に所定距離の隙間Ｌ１を設けている。この隙間Ｌ１によって、基板実装時にはんだ付け等によって短絡することを防止し、めっき液、はんだ付け時のフラックス等が残留することを防止する。
【００２６】
リード端子１８は一側部１８ａが丸棒状をなし、他側部１８ｂが扁平状をなしており、他側部１８ｂの先端がパッケージ本体１０の径方向において凹状部１１の外周面よりも外側へ突出している。リード端子１８は扁平状の他側部１８ｂの下面が凸状部１２の底面１９とパッケージ本体１０の軸心方向でほぼ同位置にあり、両者は実装基板の実装面に対して実質的に同一平面上に位置している。リード端子１８にはワイヤーボンディング及びはんだ付けの為のめっきが施してある。
【００２７】
リード端子１８は貫通穴１６に充填するガラス等の絶縁体２０でリード端子１８の一側部１８ａを貫通穴１６においてパッケージ本体１０の凹状部１１に固定してあり、絶縁体２０の一部が貫通穴１６から外部へ露出して切欠き部１７上に延在し、かつリード端子１８の屈曲する角部１８ｃの周囲に延在しており、絶縁体２０の角部１８ｃの周囲に延在する抵抗部位２０ａがリード端子１８の一側部１８ａの軸心廻りでリード端子１８の他側部１８ｂに対向している。
【００２８】
上記した構成により、絶縁体２０の一部が貫通穴１６の外部に露出してリード端子１８の屈曲する角部１８ｃの周囲に延在して抵抗部位２０ａを形成することで、リード端子１８と絶縁体２０との接合強度が向上する。
【００２９】
つまり、絶縁体２０の抵抗部位２０ａがリード端子１８の一側部１８ａの軸心（Ｘ１）廻りでリード端子１８の他側部１８ｂに対向する抵抗要素をなす。このため、パッケージ本体１０から露出するリード端子１８の他側部１８ｂに力が加わり、リード端子１８の貫通穴１６に挿入した一側部１８ｂに軸心（Ｘ１）廻りのモーメント（Ｍ）が作用する場合にあっても、リード端子１８の屈曲する角部１８ｃの周囲に存在する絶縁体１０の一部がモーメント（Ｍ）に対する抵抗要素として作用するので、モーメント（Ｍ）に対する抗力が構造的に大きくなり、リード端子１８の一側部１８ａと絶縁体２０との接合部における破壊を防止できる。
【００３０】
リード端子１８の他側部１８ｂが凸状部１２の周囲に露出し、リード端子１８の他側部１８ｂとパッケージ本体１０の凹状部１１の外側底面１３との間に所定距離の隙間（Ｌ１）を有することで、パッケージ本体１０の全高（Ｌ２）内でリード端子１８を配置することができる。このため、リード端子１８を含むパッケージとしての全高を抑制することができる。
【００３１】
しかも、凹状部１１に形成する貫通穴１６が凸状部１２の外周面上に切欠き部１７として延在し、絶縁体２０の貫通穴１６および切欠き部１７において連続し、切欠き部１７において露出する絶縁体２０がリード端子１８の屈曲する角部１８ｃにまで延在することで、凹状部１１の貫通穴１６の全長（Ｌ３）において従来と同等の気密性を絶縁体２０により確保しつつ、リード端子１８の一側部を覆って配置する絶縁体２０がパッケージ本体１０の全高にわたって存在するので、リード端子１８と絶縁体２０との固着強度が強くなる。
【００３２】
また、パッケージの製造時にはリード端子１８の位置決めが容易となる。つまり、リード端子１８の他側部１８ｂの先端１８ｄがパッケージ本体１０の径方向において凹状部１１の外周面よりも外側へ突出していることで、パッケージ本体１０の側方からリード端子１８を位置規制（位置決め）することが容易となり、パッケージ本体１０とリード端子１８との相対位置を正確に位置決めして精度良く組み立てることができる。
【００３３】
さらに、基板への実装時には、パッケージ本体１０から径方向に突出するリード端子１８の先端１８ｄを真上から視認できるので、基板の配線等へ正確に位置決めできる。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は、絶縁体がリード端子の一側部の軸心廻りでリード端子の他側部に対向する抵抗要素をなすことで、リード端子に一側部の軸心廻りのモーメントが作用する場合にあっても、モーメントに対する抗力が構造的に大きいので、リード端子と絶縁体との接合部における破壊を防止でき、表面実装型パッケージに適している。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態における表面実装型パッケージを示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｄ）は裏面図、（ｅ）は右側面図
【図２】同表面実装型パッケージを示し、（ａ）は上面側斜視図、（ｂ）は下面側斜視図
【図３】従来のパッケージの要部概略断面図
【符号の説明】
【００３６】
１０    パッケージ本体
１１    凹状部
１２    凸状部
１３    外側底面
１４    内側底面
１５    光半導体素子
１６    貫通穴
１７    切欠き部
１８    リード端子
１８ａ  リード端子の一側部
１８ｂ  リード端子の他側部
１８ｃ  リード端子の角部
１８ｄ  リード端子の先端
１９    凸状部の底面
２０    絶縁体
２０ａ  抵抗部位
【図１】
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【図２】
2009076700.tif 000004
【図３】
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