(57)【要約】      （修正有）【課題】取り付けられた電子素子の発生する熱量を配線層と熱伝導貫通孔を介して放熱層に伝導し、該電子素子の過熱、焼損を防止する、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板を提供する。【解決手段】熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板は、基板１４、該基板の両面上に設けられた配線層１２と放熱層１８、及び配線層と放熱層を導通させる熱伝導貫通孔１６を包含する。該配線層中に電子素子１０に電気的に接続可能な接続パッド１２ａが設けられる。該電子素子は液晶ディスプレイのドライバＩＣとされうる。【選択図】図１
2009076634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板の上に形成されると共に、電子素子に電気的に接続された接続パッドを具えた配線層と、
該配線層を不具備の該基板の上に形成された放熱層と、
該基板を貫通するよう形成されて、該配線層と該放熱層に導通する熱伝導貫通孔と、
を包含し、該電子素子の発生する熱を、該配線層と該熱伝導貫通孔を通して該放熱層に伝導することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板。
【請求項２】
請求項１記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該熱伝導貫通孔が位置的に該配線層中の該接続パッドに対応することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板。
【請求項３】
請求項１記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該放熱層が独立した金属層とされたことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板。
【請求項４】
請求項１記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該配線層中の該接続パッドの間に設置されると共に該電子素子に対応して設置された接続ピンに熱伝導可能に接続された熱伝導パッドを更に包含したことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板。
【請求項５】
請求項４記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該放熱層は複数の独立した金属層とされ、並びに該接続パッドと該熱伝導パッドにそれぞれ対応することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板。
【請求項６】
請求項４記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該電子素子に設置された該接続ピンが接地ピンとされたことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種の両面フレキシブル基板に係り、特に、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶パネルにあって、複数のゲート線と複数のデータ線が交錯して複数の画素点を構成している。そのうち、ゲート線に入力されるゲート信号（ＧＶ）はゲートドライバにより提供され、データ線に入力される駆動電圧（ＰＶ）はデータドライバにより提供される。
【０００３】
しかし、液晶パネル中には多くの熱源があり、例えばバックライト装置或いは上述のドライバＩＣ等があり、もし適当に放熱処理を行わねば、液晶パネルの不正常な運転をもたらしやすく、更にはドライバＩＣが過熱、焼損し、対応する一列の画素点が駆動不能となり、液晶パネルのある一列が正常に画面表示できなくなる。
【０００４】
高熱を発生するＣＰＵ、チップセットに対しては、すでに多くの人が各種のヒートシンク、ファンを利用してこのような電子素子の放熱効果を強化しており、それにより不正常な動作或いは焼損を防止している。ただし、上述のドライバ自身の体積は非常に小さく、さらにこのようなドライバは通常フレキシブル基板上に取り付けられ、ヒートシンク或いはファンを取り付けることによりこのような問題を解決することができず、並びに液晶ディスプレイの体積も大きくなく、放熱ファン等の放熱素子を設置する空間がないことが多い。
【０００５】
このような問題を解決するため、特許文献１が提供されており、この周知の技術において、電子素子に接続される接続パッド上に、余分に複数の貫通孔が形成されて、接続パッドの表面積が増され（各貫通孔壁面の面積が余分に増される）、接続パッド自身の放熱効果が増されている。しかし、実際には、貫通孔付近の熱量は熱伝導率の低い空気を介して伝播され、その熱量は接続パッド付近に滞留し、有効に電子素子の発生する熱量を奪いさることができない。
【０００６】
【特許文献１】台湾特許公告第１２２９５７７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の主要な目的は、一種の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板を提供することにあり、それは、配線層と放熱層を導通させる熱伝導貫通孔を利用し、電子素子（例えば液晶ディスプレイのドライバＩＣ）の発生する熱を、金属の熱伝導貫通孔と放熱層の高い熱伝導効果を利用し、両面フレキシブル基板の別面の放熱層に伝導し、迅速に熱を放出し、該電子素子の過熱焼損を防止できるものとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、
基板と、
該基板の上に形成されると共に、電子素子に電気的に接続された接続パッドを具えた配線層と、
該配線層を不具備の該基板の上に形成された放熱層と、
該基板を貫通するよう形成されて、該配線層と該放熱層に導通する熱伝導貫通孔と、
を包含し、該電子素子の発生する熱を、該配線層と該熱伝導貫通孔を通して該放熱層に伝導することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該熱伝導貫通孔が位置的に該配線層中の該接続パッドに対応することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項３の発明は、請求項１記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該放熱層が独立した金属層とされたことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項４の発明は、請求項１記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該配線層中の該接続パッドの間に設置されると共に該電子素子に対応して設置された接続ピンに熱伝導可能に接続された熱伝導パッドを更に包含したことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項５の発明は、請求項４記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該放熱層は複数の独立した金属層とされ、並びに該接続パッドと該熱伝導パッドにそれぞれ対応することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項６の発明は、請求項４記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該電子素子に設置された該接続ピンが接地ピンとされたことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は一種の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板を提供し、それは、取り付けられた電子素子の発生する熱量を配線層と熱伝導貫通孔を介して放熱層に伝導し、該電子素子の過熱、焼損を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板は、基板、該基板の両面上に設けられた配線層と放熱層、及び配線層と放熱層を導通させる熱伝導貫通孔を包含し、該配線層中に電子素子に電気的に接続可能な接続パッドが設けられる。
【実施例１】
【００１１】
図１を参照されたい。図１は本発明の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板の第１実施例表示図である。図１に示されるように、本発明の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板は、基板１４、該基板１４の両面上に設けられた配線層１２と放熱層１８、及び配線層１２と放熱層１８を導通させる熱伝導貫通孔１６を包含する。該放熱層１８は独立した金属層とされて、不当な電気的導通による短絡等の問題の形成を防止する。
【００１２】
簡単に説明すると、本発明の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板は、金属の熱伝導貫通孔１６と放熱層１８の高い熱伝導効果を利用し、電子素子１０（例えば液晶ディスプレイのドライバＩＣ）の発生する熱を、急速に両面フレキシブル基板のもう一面上の放熱層１８に伝導し、迅速に熱源を放出し、該電子素子１０の過熱、焼損を防止する。特に注意すべきことは、電子素子１０の排熱効果を増すために、さらに電子素子１０の周辺に熱伝導接着剤１９を塗布可能であることである。
【００１３】
上述の電子素子１０はピン１０ａを利用して配線層１２中の接続パッド１２ａに取り付けられ、並びに接続パッド１２ａによりその他の素子或いは線路に電気的に接続される。熱伝導貫通孔１６は位置上、該配線層１２中の接続パッド１２ａに対応し、これにより直接電子素子１０の発生する熱量を導出できる。
【実施例２】
【００１４】
図２は本発明の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板の第２実施例表示図である。図２に示されるように、本発明の第２実施例の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板は基板１４、該基板１４の両面上に設けられた配線層１２と放熱層１８、及び配線層１２と放熱層１８を導通させる熱伝導貫通孔１６を包含し、更に熱伝導パッド１２ｂを包含する。
【００１５】
該熱伝導パッド１２ｂは配線層１２中の接続パッド１２ａの間に設置され、並びに電子素子１０に対応するように設けられた接続ピン１０ｂに熱伝導可能に接続される。こうして、熱伝導パッド１２ｂの伝導する熱は、位置的に対応する熱伝導貫通孔１６を通して放熱層１８に伝導される。そのうち、電子素子１０に設置された接続ピン１０ｂは接地ピンとされるか、非電器ピンとされ得る。
【００１６】
特に注意すべきことは、放熱層１８は複数の独立した金属層とされて、上述したようにそれぞれ接続パッド１２ａと熱伝導パッド１２ｂに対応することである。
【００１７】
以上の具体的な実施例の説明は本発明の特徴と精神を明確に描写するためのもので、本発明の範疇を制限するためのものではなく、本発明に基づきなしうる各種の変更又は同等のアレンジは、本発明の請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板の第１実施例表示図である。
【図２】本発明の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板の第２実施例表示図である。
【符号の説明】
【００１９】
１２  配線層              １２ａ  接続パッド
１２ｂ  熱伝導パッド      １４  基板
１６  熱伝導貫通孔        １８  放熱層
１９  熱伝導接着剤
【図１】
2009076634.tif 000003
【図２】
2009076634.tif 000004