(57)【要約】【課題】簡易な方法により半導体装置に含まれる複数の半導体チップの情報を管理し、複数の半導体チップを備える半導体装置の管理を可能にする。【解決手段】半導体製造装置１０２は、ＲＯＭを搭載した複数のＲＯＭ付き半導体チップのパターンを持つＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４と、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６を作成する。また、半導体製造装置１０２は、ＲＯＭに、ＲＯＭ付き半導体チップの個別認識情報を書き込む。組立装置１０８は、ＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４から取り出した半導体チップと、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６から取り出した半導体チップをリードフレーム１１８に実装する。実装の際に、組立装置１０８は、ＲＯＭチップ情報１１４と通常チップ情報１１６とを製造システムサーバ１１２に送る。製造システムサーバ１１２は、ＲＯＭチップ情報１１４と通常チップ情報１１６とを組み合わせて、組み合わせ情報１１２として格納する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
不揮発性メモリを有する第１の半導体チップを製造するステップと、
前記不揮発性メモリに前記第１の半導体チップの個別認識情報を記録するステップと、
不揮発性メモリを有さない第２の半導体チップを製造するステップと、
前記第１の半導体チップの個別認識情報および前記第２の半導体チップの個別認識情報を組み合わせた組み合わせ情報をサーバに記録し、前記第１の半導体チップおよび前記第２の半導体チップを半導体装置に組み立てるステップとを備える、半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記半導体装置に含まれる前記不揮発性メモリから前記第１の半導体チップの個別認識情報を読み出すステップと、
前記半導体装置のパッケージに、読み出された前記第１の個別認識情報を印字するステップとをさらに備える、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記個別認識情報は、前記半導体チップの製造ロット番号と、ウェハ番号と、ウェハ内の位置座標とのいずれか１つを少なくとも含む、請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記個別認識情報は、ウェハごとに区切られて管理されている前記半導体チップの製造ロット番号を含む、請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
不揮発性メモリを有する第１の半導体チップおよび不揮発性メモリを有しない第２の半導体チップを備える半導体装置の管理方法であって、
前記不揮発性メモリは、前記第１の半導体チップの個別認識情報を格納し、
前記第１の半導体チップの個別認識情報および前記第２の半導体チップの個別認識情報を組み合わせた組み合わせ情報をサーバに記録するステップと、
前記不揮発性メモリから前記第１の半導体チップの個別認識情報を読み出すステップと、
読み出された前記第１の半導体チップの個別認識情報を前記サーバに記録された前記組み合わせ情報と照合し、前記第２の半導体チップの個別認識情報を取得するステップとを備える、半導体装置の管理方法。
【請求項６】
不揮発性メモリを有する第１の半導体チップおよび不揮発性メモリを有しない第２の半導体チップを備える半導体装置の管理方法であって、
前記不揮発性メモリは、前記第１の半導体チップの個別認識情報を格納し、
前記第１の半導体チップの個別認識情報および前記第２の半導体チップの個別認識情報を組み合わせた組み合わせ情報をサーバに記録するステップと、
前記不揮発性メモリから前記第１の半導体チップの個別認識情報を読み出すステップと、
読み出された前記第１の半導体チップの個別認識情報に基づいて、少なくとも１つの半導体チップの個別認識情報を半導体装置のパッケージに印字するステップと、
前記パッケージに印字された前記個別認識情報を読み取るステップと、
読み取られた前記個別認識情報および前記組み合わせ情報に基づいて、パッケージに印字されていない半導体チップの個別認識情報を取得するステップとを備える、半導体装置の管理方法。
【請求項７】
不揮発性メモリを有する第１の半導体チップと、不揮発性メモリを有さない第２の半導体チップとを備え、
前記第１の不揮発性メモリは、前記第１の半導体チップの個別認識情報を格納する、半導体装置。
【請求項８】
前記第１の半導体チップおよび前記第２の半導体チップを封止する封止樹脂をさらに備える請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記半導体装置のパッケージには、少なくとも１つの半導体チップの個別認識情報が印字されている、請求項７に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハを個々の半導体チップに切り離し、半導体装置に組み立てた後に、半導体装置に含まれる半導体チップ情報を外部から読み取ることのできる半導体装置、その製造方法、ならびに、その管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップを含む半導体装置の管理のため、半導体装置に半導体チップ情報を記録することで、半導体装置に追跡可能性（トレーサビリティ）をもたせることが行なわれている。半導体装置に組み立てた後に、製造条件や評価結果などの半導体チップ情報を読み取ることで、半導体装置の品質保証や不良解析を行なうことができる。
【０００３】
特許文献１（特開２００４−１９３１８９号公報）には、チップ識別コード（半導体ウェハの製造ロット番号、半導体ウェハ番号、半導体ウェア内における半導体チップの位置）およびパッケージ識別コード（リードフレーム識別コード、半導体チップがリードフレーム上に配置された位置）を連結して、製品識別コードとしてデータベースに保存しておき、パッケージに印字されたパッケージ識別コードの読み取り結果から製品識別コードを検索し、パッケージに含まれる半導体チップのチップ識別コード（ロット情報など）を取り出すことが記載されている。
【０００４】
特許文献２（特開２０００−２２８３４１号公報）には、半導体集積回路の露光工程で、各チップの表面または裏面に半導体チップの個別管理情報（ロット番号、ウェハ番号、ウェハ内位置座標など）を露光装置を用いてパターン形成することにより書き込むことや、ダイソートテスタにレーザを装着し、各チップの表面または裏面に個別管理情報のほかダイソートテスタのテスト項目やテスト結果などのテスト情報をレーザビームを用いて書き込むこと、あるいは、個別管理情報を半導体チップ上に形成された書き換え可能な不揮発性メモリ（ＰＲＯＭ；Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）に記憶することが記載されている。特許文献２に記載の技術は、マイクロプロセッサなどの大規模半導体集積回路において、マスクＲＯＭと混載したＰＲＯＭの入力端子からこれらの情報を書き込むことにより、故障解析におけるチップ識別のトレーサビリティを飛躍的に向上させることを可能にする。
【特許文献１】特開２００４−１９３１８９号公報
【特許文献２】特開２０００−２２８３４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の技術は、半導体装置の生産の各工程において、半導体チップのウェハ識別情報、半導体チップのウェハ内位置情報、リードフレーム識別情報などを読み込んで、データベースに記憶し、最終的に半導体装置のパッケージに識別コードを印字するものである。
【０００６】
『半導体チップの個別認識管理』と『リードフレームの個別認識管理』とを必要とするため、この技術における製造工程は複雑になる。
【０００７】
このことを図１を参照して説明する。図１は、特許文献１に開示されている半導体装置の生産管理システムについて説明するための図である。
【０００８】
まず、種々のプロセスにより、半導体ウェハ１に複数の半導体チップ３のパターンが形成される。パターンが形成された半導体ウェハ１は、前処理を施されたあと、ダイシングされる。
【０００９】
ダイシング後の半導体ウェハ２から取り出された半導体チップ３’は、ダイボンド工程にて、半導体チップ形成用部材であるリードフレーム４に装着される。リードフレーム４に半導体チップ３’が装着される前に、リードフレーム４には、予めリードフレーム識別情報を表わすリードフレーム識別コード５が印字されている。
【００１０】
ダイボンド工程にて、生産管理システムは、半導体ウェハ１に付されている製造ロット番号、半導体ウェハ番号、ウェハ内のチップ位置情報などのチップ識別コードを読み込む。また、生産管理システムは、リードフレームごとに、リードフレーム識別コード５を読み取るとともに、実装位置情報（半導体チップのリードフレーム上における位置）を取得する。そして、生産管理システムは、リードフレーム識別情報と実装位置情報とを連結し、パッケージ識別コード６としてデータ管理用計算機に記憶する。さらに、生産管理システムは、チップ識別コードとパッケージ識別コード６とを連結して製品識別コードとしてデータ管理用計算機に記憶する。
【００１１】
半導体チップ３’がリードフレームに装着されたあと、リードフレーム４上にワイヤボンディングがなされる。ワイヤボンディング完了後、半導体チップのリード部となる部分を残して、半導体チップ３’は樹脂封止される。
【００１２】
生産管理システムは、封止が完了し、ＩＣチップ７のパッケージ面が確立された段階で、パッケージ識別コード６をＩＣチップ７の裏面に印字する。パッケージ識別コード６が付されたあと、リードカットベント工程にて、ＩＣチップ７から不要なリードフレームが取り除かれ、ＩＣチップ７にバリ取りやフォーミング処理が施されて、半導体装置８が完成する。
【００１３】
検査工程において、半導体装置８に付与されたパッケージ識別コード６を読み取り、対応する製品識別コードをデータ管理用計算機から検索することができる。
【００１４】
このように、特許文献１に記載の技術では、リードフレーム識別コードをリードフレームに印字し、半導体チップを樹脂封止した後に、パッケージにパッケージ識別コード（リードフレーム識別コード、半導体チップがリードフレーム上に配置された位置）を印字するというように、常に識別コードを認識できるように、識別コードを常に表面に印字しておかなければならず、工程が複雑になる。特に、半導体装置に内蔵される半導体チップの数が増えるにつれ、個別認識する項目数が増えることになり、製造システムが複雑となる。
【００１５】
また、この技術を用いた場合、本来不要であるパッケージ識別コードを管理する必要もある。
【００１６】
特許文献２には、製造工程中におけるチップの個別管理情報およびテスト情報を直接すべてのチップに付与する技術が開示されている。この技術は、故障発生後チップに付与された情報を読み出し、適切な故障対策をとることが可能な半導体集積回路を提供することを目的としたものである。図２に、特許文献２に記載の半導体集積回路の構成を示す。シリコンウェハ２１に含まれる各チップ２２のデータ領域２６に設けた不揮発性メモリには、チップの個別データ２６ｂが格納されている。
【００１７】
しかし、この方法には、管理対象のチップすべてに不揮発性メモリを設ける必要があるという問題がある。
【００１８】
さらに、いずれの技術においても、複数の半導体チップを内蔵する半導体装置の場合、チップ数分の個別管理情報またはテスト情報を、半導体装置に付与する必要がある。したがって、内蔵されるチップ数に応じて、情報付与のためのパッケージ印字エリアあるいはメモリ領域が必要となる。
【００１９】
本願発明は、上述の問題を解決するためになされたものであって、簡易な方法により半導体装置に含まれる複数の半導体チップの情報を管理し、複数の半導体チップを備える半導体装置の管理を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
１つの局面に係る本願発明は、半導体装置の製造方法であって、不揮発性メモリを有する第１の半導体チップを製造するステップと、不揮発性メモリに第１の半導体チップの個別認識情報を記録するステップと、不揮発性メモリを有さない第２の半導体チップを製造するステップと、第１の半導体チップの個別認識情報および第２の半導体チップの個別認識情報を組み合わせた組み合わせ情報をサーバに記録し、第１の半導体チップおよび第２の半導体チップを半導体装置に組み立てるステップとを備える。
【００２１】
好ましくは、半導体装置に含まれる不揮発性メモリから第１の半導体チップの個別認識情報を読み出すステップと、半導体装置のパッケージに、読み出された第１の個別認識情報を印字するステップとをさらに備える。
【００２２】
好ましくは、個別認識情報は、半導体チップの製造ロット番号と、ウェハ番号と、ウェハ内の位置座標とのいずれか１つを少なくとも含む。
【００２３】
好ましくは、個別認識情報は、ウェハごとに区切られて管理されている半導体チップの製造ロット番号を含む。
【００２４】
他の局面に係る本願発明は、不揮発性メモリを有する第１の半導体チップおよび不揮発性メモリを有しない第２の半導体チップを備える半導体装置の管理方法であって、不揮発性メモリは、第１の半導体チップの個別認識情報を格納し、第１の半導体チップの個別認識情報および第２の半導体チップの個別認識情報を組み合わせた組み合わせ情報をサーバに記録するステップと、不揮発性メモリから第１の半導体チップの個別認識情報を読み出すステップと、読み出された第１の半導体チップの個別認識情報をサーバに記録された組み合わせ情報と照合し、第２の半導体チップの個別認識情報を取得するステップとを備える。
【００２５】
さらに他の局面に係る本願発明は、不揮発性メモリを有する第１の半導体チップおよび不揮発性メモリを有しない第２の半導体チップを備える半導体装置の管理方法であって、不揮発性メモリは、第１の半導体チップの個別認識情報を格納し、第１の半導体チップの個別認識情報および第２の半導体チップの個別認識情報を組み合わせた組み合わせ情報をサーバに記録するステップと、不揮発性メモリから第１の半導体チップの個別認識情報を読み出すステップと、読み出された第１の半導体チップの個別認識情報に基づいて、少なくとも１つの半導体チップの個別認識情報を半導体装置のパッケージに印字するステップと、パッケージに印字された個別認識情報を読み取るステップと、読み取られた個別認識情報および組み合わせ情報に基づいて、パッケージに印字されていない半導体チップの個別認識情報を取得するステップとを備える。
【００２６】
さらに他の局面に係る本願発明は、半導体装置であって、不揮発性メモリを有する第１の半導体チップと、不揮発性メモリを有さない第２の半導体チップとを備え、第１の不揮発性メモリは、第１の半導体チップの個別認識情報を格納する。
【００２７】
好ましくは、第１の半導体チップおよび第２の半導体チップを封止する封止樹脂をさらに備える。
【００２８】
好ましくは、半導体装置のパッケージには、少なくとも１つの半導体チップの個別認識情報が印字されている。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、不揮発性メモリを有する半導体チップから読み出した個別認識情報と、サーバに記憶されている、半導体装置に含まれる半導体チップについての組み合わせ情報とを利用することで、少なくとも１つの半導体チップの個別認識情報の読み取り結果から、個別認識情報が読み出された半導体チップとペアをなす半導体チップの個別認識情報を得ることができる。すなわち、本発明によれば、複数の半導体チップの追跡調査が可能になる。したがって、本発明によれば、複数の半導体チップの各々が不揮発性メモリを有さない場合でも、簡易な方法で、複数の半導体チップを備える半導体装置を管理することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
［第１の実施の形態］
まず、本発明の第１の実施の形態として、本発明の基礎となる半導体装置の製造方法およびその追跡方法を説明する。
【００３１】
まず、第１の実施の形態に係る半導体装置の製造システムについて、図３を参照して説明する。図３は、第１の実施の形態に係る製造システムを説明するための図である。
【００３２】
第１の実施の形態に係る製造システムは、図３に示すとおり、半導体製造装置１０２と、組立装置１０８と、製造システムサーバ１１０と、パッケージング装置１２２とを備える。
【００３３】
半導体製造装置１０２は、半導体ウェハに複数の半導体チップのパターンを形成し、ＲＯＭ２０３を設置した複数のＲＯＭ付き半導体チップ２０２のパターンを形成したＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４を製造する。また、半導体製造装置１０２は、半導体ウェハにＲＯＭ２０３を設置していない複数のＲＯＭなし半導体チップ２０４のパターンを形成し、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６を製造する。なお、ここで、ＲＯＭ２０３は、電気が供給されていないときにもデータを保持できる不揮発性メモリの一例である。ＲＯＭ２０３のかわりに、ＰＲＯＭ、フラッシュメモリなどを用いることもできる。
【００３４】
また、半導体製造装置１０２は、各半導体チップを特定するための個別認識情報を登録する。具体的には、半導体製造装置１０２は、ＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４およびＲＯＭ付き半導体チップ２０２に関する個別認識情報（ＲＯＭチップ情報１１４）をＲＯＭ２０３に書き込む。
【００３５】
本実施の形態では、半導体製造装置１０２は、個別認識情報として、製造ロット番号、半導体ウェハを識別するための半導体ウェハ番号、半導体ウェハ内における半導体チップの位置（以下、ウェハ内アドレスとよぶ）などの製造管理情報をＲＯＭ２０３に書き込むものとする。これらの情報を管理することにより、半導体チップの製造条件や製造方法に関する情報をあとで取り出すことができる。
【００３６】
ただし、製造管理情報の内容は上述のものに限られるわけではない。例えば、製造ロット番号、半導体ウェハ番号、ウェハ内アドレスのいずれか１つ、または、いずれか２つの組み合わせを、製造管理情報として用いてもよい。また、半導体製造装置１０２が、ロットをウェハごとに区切って管理する場合、製造ロット番号とは別に、半導体ウェハ番号を管理する必要がなく、管理項目を削減することができる。
【００３７】
さらに、半導体製造装置１０２は、半導体ウェハを検査し、半導体ウェハの特性、半導体ウェハに含まれる半導体チップの性能などの情報を得る。そして、半導体製造装置１０２は、テスト項目およびその評価結果などの評価情報を、半導体ウェハ番号・ウェハ内アドレスなどの個別認識情報とともに製造システムサーバ１１０に記録する。
【００３８】
組立装置１０８は、半導体ウェハをダイシングして、ＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４からＲＯＭ付き半導体チップ２０２を取り出し、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６からＲＯＭなし半導体チップ２０４を取り出す。そして、組立装置１０８は、取り出した半導体チップをリードフレーム１１８に実装し、半導体装置に組み立てる。
【００３９】
また、半導体チップの実装の際に、ＲＯＭチップ情報１１４および通常チップ情報１１６が組立装置１０８から出力され、出力されたＲＯＭチップ情報１１４および通常チップ情報１１６は製造システムサーバ１１０に送られる。なお、通常チップ情報１１６とは、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６およびＲＯＭなし半導体チップ２０４に関する個別認識情報である。
【００４０】
製造システムサーバ１１０は、ＲＯＭチップ情報１１４と通常チップ情報１１６とを組み合わせて、組み合わせ情報１１２として格納する。
【００４１】
パッケージング装置１２２は、半導体チップが組み込まれたリードフレーム１１８に樹脂封止などを行ない、半導体装置１２４を完成する。
【００４２】
図４を参照して、組立装置１０８による半導体チップの実装について、具体的に説明する。図４は、半導体チップの実装の具体例を示す図である。
【００４３】
本実施例においては、図４に示すように、ＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４（ウェハＡとする）上には、複数のＲＯＭ付き半導体チップ２０２が形成されており、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６（ウェハＢとする）上には、複数のＲＯＭなし半導体チップ２０４が形成されているものとする。各ＲＯＭ付き半導体チップ２０２には、個別認識情報が書き込まれている。
【００４４】
また、本実施の形態において、個別認識情報に含まれるウェハ内アドレスは、アルファベットと数字との組み合わせ（Ａ０２、Ｂ０４など）で表わされるものとする。
【００４５】
組立装置１０８は、リードフレーム１１８のチップ実装部分１２０ａに、位置Ｂ０６にあるＲＯＭ付き半導体チップ２０２と位置Ｆ０４にあるＲＯＭなし半導体チップ２０４とを実装する。組立装置１０８は、チップ実装部分１２０ｂや、チップ実装部分１２０ｃにも、同様に、半導体チップを実装する。
【００４６】
なお、ここでは、１つのＲＯＭ付き半導体チップ２０２と、１つのＲＯＭなし半導体チップ２０４とを実装する例を示したが、ＲＯＭ付き半導体チップ２０２やＲＯＭなし半導体チップ２０４の数は、これに限られるものではない。例えば、１つのＲＯＭ付き半導体チップ２０２と、２つ以上のＲＯＭなし半導体チップ２０４とが組み合わされて、半導体チップに実装される構成であってもよい。
【００４７】
製造システムサーバ１１０でのデータ管理事例について、図５を参照して説明する。図５は、製造システムサーバ１１０が管理する、図４に示す実装例についての組み合わせリスト２１０を示した図である。
【００４８】
組み合わせリスト２１０は、半導体装置の製造日と、半導体装置の製造ロット番号と、ＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４の半導体ウェハ番号（ウェハＡ識別Ｎｏ）と、リードフレーム１１８に組み込まれたＲＯＭ付き半導体チップ２０２のウェハ内アドレス（ウェハＡアドレス）と、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６の半導体ウェハ番号（ウェハＢ識別Ｎｏ）と、リードフレーム１１８に組み込まれたＲＯＭなし半導体チップ２０４のウェハ内アドレス（ウェハＢアドレス）とを含む。
【００４９】
組み合わせリスト２１０では、ＲＯＭチップ情報１１４と通常チップ情報１１６とが組み合わせて管理されている。チップ実装部分１２０ａに実装されたチップに関していうと、ウェハＡアドレス「Ｂ０６」と、ウェハＢ識別Ｎｏ「Ｂ０８０１１０−０２」と、ウェハＢアドレス「Ｆ０４」とが関連付けられている。
【００５０】
第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法について図６を参照して説明する。図６は、半導体装置の製造時に第１の実施の形態に係る製造システムが行なう処理の流れを示したフローチャートである。半導体装置の製造工程は、大きくは、前工程Ｉ、前工程ＩＩ、後工程Ｉ、後工程ＩＩ、後工程ＩＩＩに分けられる。以下、各工程について、図６を参照しつつ説明する。
【００５１】
（前工程Ｉ）
ステップＳ１０１において、半導体製造装置１０２は、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６を製造する。
【００５２】
ステップＳ１０３において、半導体製造装置１０２は、ＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４を製造する。また、半導体製造装置１０２は、ＲＯＭ付き半導体チップ２０２のＲＯＭ２０３に、ＲＯＭ付き半導体チップ２０２の個別認識情報を書き込む。
【００５３】
（前工程ＩＩ）
続いて、半導体製造装置１０２は、ステップＳ１０５において、半導体ウェハを検査し、半導体ウェハの特性、半導体ウェハに含まれる半導体チップの性能などの情報を得て、テスト項目およびその評価結果などの評価情報を、製造システムサーバ１１０に記録する。
【００５４】
（後工程Ｉ）
ステップＳ１０７において、組立装置１０８は、ＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４をダイシングし、ＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４からＲＯＭ付き半導体チップ２０２を取り出す。また、組立装置１０８は、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６をダイシングし、ＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４からＲＯＭなし半導体チップ２０４を取り出す。
【００５５】
（後工程ＩＩ）
ステップＳ１０９において、組立装置１０８は、ステップＳ１０７において取り出されたＲＯＭ付き半導体チップ２０２およびＲＯＭなし半導体チップ２０４とを、リードフレーム１１８に実装する。また、組立装置１０８は、半導体チップの実装の際に、ＲＯＭチップ情報１１４および通常チップ情報１１６を製造システムサーバ１１０に送る。ＲＯＭチップ情報１１４および通常チップ情報１１６を受け取った製造システムサーバ１１０は、ＲＯＭチップ情報１１４と通常チップ情報１１６とを組み合わせて、組み合わせ情報１１２として格納する。
【００５６】
（後工程ＩＩＩ）
ステップＳ１１１において、パッケージング装置１２２は、半導体チップにワイヤボンディングを行なう。また、パッケージング装置１２２は、半導体チップのリード部となる部分を残して、半導体チップを樹脂封止（モールド）する。さらに、パッケージング装置１２２は、端子のメッキ処理、端子加工などを行ない、半導体装置１２４を完成する。
【００５７】
ここからは、以上の製造方法で製造された半導体装置の追跡方法を説明する。第１の実施の形態に係る半導体装置の追跡方法について、図７を参照して説明する。図７は、第１の実施の形態に係る管理システムによる、半導体装置の追跡方法の概要を説明するための図である。
【００５８】
第１の実施の形態に係る管理システムは、ＲＯＭ読取装置３０２と、照合装置３０４と、製造システムサーバ１１０と、出力装置３１０とを備える。
【００５９】
ＲＯＭ読取装置３０２は、半導体装置１２４に含まれるＲＯＭ２０３に格納されているＲＯＭ付き半導体チップ２０２の個別認識情報を読み取る。製造システムサーバ１１０は、半導体チップの実装時に記録された組み合わせ情報１１２を格納している。照合装置３０４は、ＲＯＭ読取装置３０２が読み取った個別認識情報を、組み合わせ情報１１２と照合することで、組み合わせ情報１１２から必要な情報を検索する。出力装置３１０は、照合装置３０４による検索結果を外部に出力（例えば、画面表示や、音声出力）する。
【００６０】
図８を参照して、第１の実施の形態に係る半導体装置の追跡処理の流れを説明する。図８は、第１の実施の形態に係る管理システムが半導体装置の追跡時に行なう処理の流れを示すフローチャートである。
【００６１】
ステップＳ２０１において、ＲＯＭ読取装置３０２は、半導体装置１２４に含まれるＲＯＭ２０３から、ＲＯＭ２０３に格納されている個別認識情報を読み出す。
【００６２】
ステップＳ２０３において、照合装置３０４は、ステップＳ２０１においてＲＯＭ読取装置３０２が読み出した個別認識情報に対応する組み合わせ情報１１２を製造システムサーバ１１０から読出す。また、照合装置３０４は、読み取られた個別認識情報を有するＲＯＭ付き半導体チップ２０２とペアをなすＲＯＭなし半導体チップ２０４の個別認識情報を組み合わせ情報１１２から取り出す。
【００６３】
ステップＳ２０５において、出力装置３１０は、照合装置３０４の読み出し結果を出力する。より具体的には、ＲＯＭ読取装置３０２が読み出した個別認識情報に対応する組み合わせ情報１１２、あるいは、読み取られた個別認識情報を有するＲＯＭ付き半導体チップ２０２とペアをなすＲＯＭなし半導体チップ２０４の個別認識情報を出力する。また、出力装置３１０は、読み出した個別認識情報あるいは出力した個別認識情報に基づいて、評価情報を出力してもよい。
【００６４】
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法では、不揮発性メモリを有する半導体チップの個別認識情報を、不揮発性メモリに記憶させておくため、個別認識情報をチップ表面などに印字しておく必要がない。よって、本発明によれば、半導体装置の製造方法が簡易となる。
【００６５】
また、不揮発性メモリを有する半導体チップの個別認識情報を、その製造工程において不揮発性メモリに記憶するため、半導体チップ実装工程以降において、リードフレームに識別番号を付すなどのリードフレームの個別認識管理が不要となる。
【００６６】
さらに、本実施の形態に係る半導体装置の管理方法では、不揮発性メモリを有する半導体チップの個別認識情報と、不揮発性メモリを有さない半導体チップの個別認識情報とを組み合わせ情報として半導体チップ実装工程においてサーバに記録するため、半導体装置の追跡にあたって、全ての半導体チップに不揮発性メモリを備える必要がない。このように、本実施の形態に係る管理方法によれば、簡易な方法により、複数の半導体チップの個別認識情報を管理および追跡することができる。
【００６７】
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法および管理方法によれば、半導体装置に付与する個別管理情報量を抑えつつ、半導体装置に含まれる複数の半導体チップの製造工程における個別管理情報を追尾できるトレーサビリティシステムを達成することができる。
【００６８】
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態として、第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法および追跡方法に変形を加えた製造方法および追跡方法を説明する。
【００６９】
第２の実施の形態に係る半導体装置の製造システムについて、図９を参照して説明する。図９は、第２の実施の形態に係る製造システムを説明するための図である。
【００７０】
第２の実施の形態に係る製造システムは、図９に示すとおり、半導体製造装置１０２と、組立装置１０８と、製造システムサーバ１１０と、パッケージング装置１２２と、読出装置１２６と、印字装置１２８とを備える。
【００７１】
半導体製造装置１０２、組立装置１０８、製造システムサーバ１１０、パッケージング装置１２２は、第１の実施の形態で説明したものと同様であるので、ここでは、これらについての説明は繰り返さない。
【００７２】
読出装置１２６は、半導体装置１２４中のＲＯＭ付き半導体チップ２０２のＲＯＭ２０３から、ＲＯＭチップ情報１１４を読み出す。
【００７３】
印字装置１２８は、読出装置１２６が読み出したＲＯＭチップ情報１１４を半導体装置１２４のパッケージに印刷する。
【００７４】
パッケージへの印字について、図１０を参照して、具体的に説明する。図１０は、第２の実施の形態に係るパッケージへの印字について説明するための模式図である。
【００７５】
読出装置１２６は、半導体チップが実装された部品１２０に含まれるＲＯＭ付き半導体チップ２０２のＲＯＭ２０３からＲＯＭ値を読出し、ＲＯＭチップ情報１１４を取得する。なお、読出装置１２６による読み出しの対象となる部品１２０は、パッケージ前のものであってもよいし、パッケージ後のものであってもよい。しかし、ここでは、読出装置１２６は、パッケージ後の部品１２０（つまり、半導体装置１２４）からＲＯＭ値を読み出すものとする。図９に示すようにリードフレーム１１８に複数の部品が含まれている場合、部品を個別にしないとＲＯＭ値が読み出せないためである。また、ここでは、半導体装置１２４は、半導体チップが実装された図４のチップ実装部分１２０ａに対応するものであるとする。
【００７６】
印字装置１２８は、読出装置１２６から、読出装置１２６が読み取ったＲＯＭチップ情報１１４を受け取り、半導体装置１２４のパッケージにＲＯＭチップ情報１１４を印字する。この場合、印字装置１２８は、半導体装置１２４に組み込まれたＲＯＭ付き半導体チップ２０２のＲＯＭチップ情報１１４である、ウェハＡ識別Ｎｏ「Ａ０８０１１１−０５」と、ウェハＡアドレス「Ｂ０６」とを部品１２０に印字し、印字あり半導体装置１３０を作成する。
【００７７】
第２の実施の形態に係る半導体装置の製造方法について図１１を参照して説明する。図１１は、半導体装置の製造時に第２の実施の形態に係る製造システムが行なう処理の流れを示すフローチャートである。
【００７８】
ステップＳ３０１からステップＳ３０９までの処理は、第１の実施の形態におけるステップＳ１０１からステップＳ１０９までの処理と同様である。
【００７９】
ステップＳ３１１において、パッケージング装置１２２は、ステップＳ１１１と同様、半導体チップに樹脂封止などを行ない、半導体装置１２４を完成する。
【００８０】
ステップＳ３１３において、読出装置１２６は、ステップＳ３１１において製造された半導体装置１２４内のＲＯＭ付き半導体チップ２０２のＲＯＭ２０３から、ＲＯＭチップ情報１１４を読み出す。
【００８１】
ステップＳ３１５において、印字装置１２８は、ステップＳ３１３において読み出されたＲＯＭチップ情報１１４を半導体装置１２４のパッケージに印字する。
【００８２】
ここからは、以上の製造方法で製造された半導体装置の追跡方法を説明する。第２の実施の形態に係る半導体装置の追跡方法について、図１２を参照して説明する。図１２は、第２の実施の形態に係る管理システムによる、半導体装置の追跡方法の概要を説明するための図である。
【００８３】
第２の実施の形態に係る管理システムは、ＲＯＭ読取装置３０２と、照合装置３０４と、製造システムサーバ１１０と、出力装置３１０と、パッケージ読取装置３１２とを備える。
【００８４】
ＲＯＭ読取装置３０２は、印字あり半導体装置１３０に含まれるＲＯＭ２０３に格納されているＲＯＭ付き半導体チップ２０２の個別認識情報を読み取る。パッケージ読取装置３１２は、印字あり半導体装置１３０のパッケージに印刷されている情報を読み取る。製造システムサーバ１１０は、半導体チップの実装時に記録された組み合わせ情報１１２を格納している。照合装置３０４は、ＲＯＭ読取装置３０２が読み取った個別認識情報、または、パッケージ読取装置３１２が読み取った情報を、組み合わせ情報１１２と照合することで、組み合わせ情報１１２から必要な情報を検索する。出力装置３１０は、照合装置３０４による検索結果を外部に出力（例えば、画面表示や、音声出力）する。
【００８５】
照合装置３０４による情報の照合について、図１３を参照して説明する。図１３は、第２の実施の形態に係る情報の照合について説明するための模式図である。
【００８６】
まず、ＲＯＭ読取装置３０２あるいはパッケージ読取装置３１２は、印字あり半導体装置１３０から、ウェハＡ識別ＮｏおよびウェハＡアドレスを読み出す。ここで、印字あり装置１３０に含まれるＲＯＭ付き半導体チップ２０２のウェハＡ識別ＮｏはＡ０８０１１１−０５であり、ウェハＡアドレスはＢ０６であるとする。
【００８７】
照合装置３０４は、製造システムサーバ１１０の組み合わせリスト２１０の中から、読み出されたウェハＡ識別ＮｏおよびウェハＡアドレスと一致する、ウェハＡ識別ＮｏおよびウェハＡアドレスを検索する。この場合、ウェハＡ識別Ｎｏ「Ａ０８０１１１−０５」と、ウェハＡアドレス「Ｂ０６」と、ウェハＢ識別Ｎｏ「Ｂ０８０１１０−０２」と、ウェハＢアドレス「Ｆ０４」との組が、読み出されたウェハＡ識別ＮｏおよびウェハＡアドレスと一致する組み合わせ情報１１２として抽出される。
【００８８】
図１４を参照して、第２の実施の形態に係る半導体装置の追跡処理の流れを説明する。図１４は、半導体装置の追跡時に第２の実施の形態に係る管理システムが行なう処理の流れを示すフローチャートである。
【００８９】
ステップＳ４０１において、ＲＯＭ読取装置３０２は、印字あり半導体装置１３０に含まれるＲＯＭ２０３から、ＲＯＭ２０３に格納されている個別認識情報を読み出す処理を行なう。
【００９０】
ステップＳ４０３において、ＲＯＭ読取装置３０２は、ステップＳ４０１の処理で、ＲＯＭ２０３から情報を読み出せたかどうかを判断する。第１の実施の形態では、ＲＯＭ２０３から情報を読み出せることは前提としていたが、場合によっては、ＲＯＭ２０３が破壊される等、半導体装置に異常が発生し、ＲＯＭ２０３から読み出せない場合がある。第２の実施の形態では、このような場合を考慮に入れている。
【００９１】
ＲＯＭ読取装置３０２が、ＲＯＭ２０３から情報を読み出せた場合（ステップＳ４０３においてＹｅｓ）、ステップＳ４０５において、照合装置３０４は、ＲＯＭ読取装置３０２が読み出した個別認識情報に対応する組み合わせ情報１１２を製造システムサーバ１１０から読み出す。また、照合装置３０４は、読み取られた個別認識情報を有するＲＯＭ付き半導体チップ２０２とペアをなすＲＯＭなし半導体チップ２０４の個別認識情報を組み合わせ情報１１２から取り出す。
【００９２】
ＲＯＭ読取装置３０２が、ＲＯＭ２０３から情報を読み出せなかった場合（ステップＳ４０３においてＮｏ）、ステップＳ４０７において、ＲＯＭ読取装置３０２は、パッケージ読取装置３１２に、印字あり半導体装置１３０のパッケージに印字された情報を読み取らせる命令を送る。パッケージ読取装置３１２は、命令に従い、パッケージの情報を読み取る処理を実行する。
【００９３】
ステップＳ４０９において、パッケージ読取装置３１２は、パッケージから情報を読み出せたかどうかを判断する。
【００９４】
パッケージ読取装置３１２が、パッケージから情報を読み出せなかった場合（ステップＳ４０９においてＮｏ）、半導体チップの個別認識情報を知ることができないので、管理システムは、処理を終了する。
【００９５】
パッケージ読取装置３１２が、パッケージから情報を読み出せた場合（ステップＳ４０９においてＹｅｓ）、照合装置３０４は、ステップＳ４１１において、パッケージ読取装置３１２が読み取った個別認識情報に対応する組み合わせ情報をサーバから読み出す。また、照合装置３０４は、読み取られた個別認識情報を有するＲＯＭ付き半導体チップ２０２とペアをなすＲＯＭなし半導体チップ２０４の個別認識情報を組み合わせ情報１１２から取り出す。
【００９６】
ステップＳ４１３において、出力装置３１０は、ステップＳ４０５あるいはステップＳ４１１の読み出し結果を出力する。より具体的には、読み出された個別認識情報に対応する組み合わせ情報１１２、あるいは、読み取られた個別認識情報を有するＲＯＭ付き半導体チップ２０２とペアをなすＲＯＭなし半導体チップ２０４の個別認識情報を出力する。
【００９７】
第２の実施の形態に係る半導体装置の管理方法では、第１の実施の形態と同様、不揮発性メモリを有する半導体チップの個別認識情報と、不揮発性メモリを有さない半導体チップの個別認識情報とを組み合わせ情報としてサーバで管理しているため、半導体装置の追跡にあたって、全ての半導体チップに不揮発性メモリを備える必要がなく、簡易な方法により、複数の半導体チップの個別認識情報を管理および追跡できる。
【００９８】
さらに、本実施の形態では、パッケージに不揮発性メモリを有する半導体チップの個別認識情報を印字しているため、不揮発性メモリから情報を読み出せない場合にも、複数の半導体チップの個別認識情報の管理および追跡が可能である。実際に、半導体チップの個別認識情報を追跡する必要が出てくるのは、主に、不揮発性メモリが破壊される等、半導体装置に異常が発生した場合であり、この管理方法は有用である。
【００９９】
なお、ＲＯＭ２０３から情報を読み出す処理を省略することもできる。また、最初にパッケージから情報を読み出し、読出しに失敗した場合にＲＯＭ２０３から情報を読み出すという構成にすることも可能である。
【０１００】
［第３の実施の形態］
第３の実施の形態として、第２の実施の形態に係る半導体装置の製造方法および追跡方法に変形を加えた製造方法および追跡方法を説明する。
【０１０１】
第３の実施の形態に係る半導体装置の製造システムについて、図１５を参照して説明する。図１５は、第３の実施の形態に係る製造システムを説明するための図である。
【０１０２】
第３の実施の形態に係る製造システムは、図１５に示すとおり、半導体製造装置１０２と、組立装置１０８と、製造システムサーバ１１０と、パッケージング装置１２２と、読出装置１２６＃と、印字装置１２８＃とを備える。
【０１０３】
半導体製造装置１０２、組立装置１０８、製造システムサーバ１１０、パッケージング装置１２２は、第１の実施の形態で説明したものと同様であるので、ここでは、これらについての説明は繰り返さない。
【０１０４】
読出装置１２６＃は、半導体装置１２４中のＲＯＭ付き半導体チップ２０２のＲＯＭ２０３から、ＲＯＭチップ情報１１４を読み出す。また、読出装置１２６＃は、製造システムサーバ１１０に格納されたデータから、ＲＯＭ２０３から読み出したＲＯＭチップ情報１１４に対応する組み合わせ情報を読み出す。
【０１０５】
印字装置１２８＃は、読出装置１２６＃が読み出した組み合わせ情報１１２を半導体装置１２４のパッケージに印刷する。
【０１０６】
パッケージへの印字について、図１６を参照して、具体的に説明する。図１６は、第３の実施の形態に係るパッケージへの印字について説明するための模式図である。
【０１０７】
読出装置１２６＃は、半導体チップが実装された部品１２０に含まれるＲＯＭ付き半導体チップ２０２のＲＯＭ２０３からＲＯＭ値を読出し、ＲＯＭチップ情報１１４を取得する。なお、読出装置１２６による読み出しの対象となる部品１２０は、パッケージ前のものであってもよいし、パッケージ後のものであってもよい。しかし、ここでは、読出装置１２６は、パッケージ後の部品１２０（つまり、半導体装置１２４）からＲＯＭ値を読み出すものとする。図１５に示すようにリードフレーム１１８に複数の部品が含まれている場合、部品を個別にしないとＲＯＭ値が読み出せないためである。また、ここでは、半導体装置１２４は、半導体チップが実装された図４のチップ実装部分１２０ａに対応するものであるとする。
【０１０８】
また、読出装置１２６＃は、製造システムサーバ１１０に格納されたデータから、ＲＯＭ２０３から読み出したＲＯＭチップ情報１１４に対応する組み合わせ情報１１２を読み出す。この場合、図５に示すように、ウェハＡ識別Ｎｏ「Ａ０８０１１１−０５」と、ウェハＡアドレス「Ｂ０６」と、ウェハＢ識別Ｎｏ「Ｂ０８０１１０−０２」と、ウェハＢアドレス「Ｆ０４」とを組み合わせた組み合わせ情報１１２が読み出される。
【０１０９】
印字装置１２８＃は、読出装置１２６＃から、読出装置１２６＃が読み取った組み合わせ情報１１２を受け取り、半導体装置１２４のパッケージに組み合わせ情報１１２を印字し、印字あり半導体装置１３０＃を作成する。
【０１１０】
第３の実施の形態に係る半導体装置の製造方法について図１７を参照して説明する。図１７は、半導体装置の製造時に第３の実施の形態に係る製造システムが行なう処理の流れを示すフローチャートである。
【０１１１】
ステップＳ５０１からステップＳ５０９までの処理は、第１の実施の形態におけるステップＳ１０１からステップＳ１０９までの処理と同様である。
【０１１２】
ステップＳ５１１において、パッケージング装置１２２は、ステップＳ１１１と同様、半導体チップに樹脂封止などを行ない、半導体装置１２４を完成する。
【０１１３】
ステップＳ５１３において、読出装置１２６＃は、ステップＳ５１１において製造された半導体装置１２４内のＲＯＭ付き半導体チップ２０２のＲＯＭ２０３から、ＲＯＭチップ情報１１４を読み出す。また、読出装置１２６＃は、製造システムサーバ１１０に格納されたデータから、ＲＯＭ２０３から読み出したＲＯＭチップ情報１１４に対応する組み合わせ情報１１２を読み出す。
【０１１４】
ステップＳ５１５において、印字装置１２８＃は、ステップＳ５１３において読み出された組み合わせ情報１１２を半導体装置１２４のパッケージに印字する。
【０１１５】
ここからは、以上の製造方法で製造された半導体装置の追跡方法を説明する。第３の実施の形態に係る半導体装置の追跡方法について、図１８を参照して説明する。図１８は、第３の実施の形態に係る管理システムによる、半導体装置の追跡方法の概要を説明するための図である。
【０１１６】
第３の実施の形態に係る管理システムは、ＲＯＭ読取装置３０２と、照合装置３０４と、製造システムサーバ１１０と、出力装置３１０と、パッケージ読取装置３１２とを備える。
【０１１７】
ＲＯＭ読取装置３０２は、印字あり半導体装置１３０＃に含まれるＲＯＭ２０３に格納されているＲＯＭ付き半導体チップ２０２の個別認識情報を読み取る。パッケージ読取装置３１２は、印字あり半導体装置１３０＃のパッケージに印刷されている情報を読み取る。製造システムサーバ１１０は、半導体チップの実装時に記録された組み合わせ情報１１２を格納している。照合装置３０４は、ＲＯＭ読取装置３０２が読み取った個別認識情報を、組み合わせ情報１１２と照合することで、組み合わせ情報１１２から必要な情報を検索する。出力装置３１０は、パッケージ読取装置３１２の読取結果、あるいは、照合装置３０４による検索結果を外部に出力（例えば、画面表示や、音声出力）する。
【０１１８】
照合装置３０４による情報の照合について、図１９を参照して説明する。図１９は、第３の実施の形態に係る情報の照合について説明するための概念図である。
【０１１９】
ウェハＡ識別ＮｏがＡ０８０１１１−０５であり、ウェハＡアドレスがＢ０６であるＲＯＭ付き半導体チップ２０２と、ウェハＢ識別ＮｏがＢ０８０１１０−０２であり、ウェハＢアドレスがＦ０４であるＲＯＭなし半導体チップ２０４とを含む印字あり半導体装置１３０＃の追跡について考える。
【０１２０】
まず、ＲＯＭ読取装置３０２は、印字あり半導体装置１３０＃のＲＯＭ２０３から、ウェハＡ識別ＮｏおよびウェハＡアドレスを読み出す。
【０１２１】
ＲＯＭ読取装置３０２が、印字あり半導体装置１３０＃のＲＯＭ２０３から、ウェハＡ識別ＮｏおよびウェハＡアドレスを読み出せた場合、照合装置３０４は、製造システムサーバ１１０の組み合わせリスト２１０の中から、読み出されたウェハＡ識別ＮｏおよびウェハＡアドレスと一致する、ウェハＡ識別ＮｏおよびウェハＡアドレスを検索する。この場合、ウェハＡ識別Ｎｏ「Ａ０８０１１１−０５」と、ウェハＡアドレス「Ｂ０６」と、ウェハＢ識別Ｎｏ「Ｂ０８０１１０−０２」と、ウェハＢアドレス「Ｆ０４」との組が、読み出されたウェハＡ識別ＮｏおよびウェハＡアドレスと一致する組み合わせ情報１１２として抽出される。
【０１２２】
ＲＯＭ読取装置３０２が、印字あり半導体装置１３０＃のＲＯＭ２０３から、ウェハＡ識別ＮｏおよびウェハＡアドレスを読み出せなかった場合、パッケージ読取装置３１２により、パッケージに印字された情報を読み取ることになる。
【０１２３】
また、ＲＯＭ読取装置３０２が、印字あり半導体装置１３０＃のＲＯＭ２０３から、ウェハＡ識別ＮｏおよびウェハＡアドレスを読み出せたが、製造システムサーバ１１０から対応する組み合わせ情報１１２を読み出せない場合がある。例えば、製造システムサーバ１１０の故障や、組み合わせ情報１１２の消失などの場合である。この場合も、パッケージ読取装置３１２により、パッケージに印字された情報を読み取ることになる。
【０１２４】
図２０を参照して、第３の実施の形態に係る半導体装置の追跡処理の流れを説明する。図２０は、半導体装置の追跡時に第３の実施の形態に係る管理システムが行なう処理の流れを示すフローチャートである。
【０１２５】
ステップＳ６０１において、ＲＯＭ読取装置３０２は、印字あり半導体装置１３０＃に含まれるＲＯＭ２０３から、ＲＯＭ２０３に格納されている個別認識情報を読み出す処理を行なう。
【０１２６】
ステップＳ６０３において、ＲＯＭ読取装置３０２は、ステップ６４０１の処理で、ＲＯＭ２０３から情報を読み出せたかどうかを判断する。
【０１２７】
ＲＯＭ読取装置３０２が、ＲＯＭ２０３から情報を読み出せた場合（ステップＳ６０３においてＹｅｓ）、ステップＳ６０５において、照合装置３０４は、ＲＯＭ読取装置３０２が読み出した個別認識情報に対応する組み合わせ情報１１２を製造システムサーバ１１０から読み出す処理を行なう。また、照合装置３０４は、読み取られた個別認識情報を有するＲＯＭ付き半導体チップ２０２とペアをなすＲＯＭなし半導体チップ２０４の個別認識情報を組み合わせ情報１１２から取り出す処理を行なう。
【０１２８】
ＲＯＭ読取装置３０２が、ＲＯＭ２０３から情報を読み出せなかった場合（ステップＳ６０３においてＮｏ）、ステップＳ６０７において、ＲＯＭ読取装置３０２は、パッケージ読取装置３１２に、印字あり半導体装置１３０＃のパッケージに印字された組み合わせ情報１１２を読み取らせる命令を送る。ＲＯＭ読取装置３０２は、命令に従い、パッケージの情報を読み取る処理を実行する。
【０１２９】
ステップＳ６０９において、パッケージ読取装置３１２は、パッケージから組み合わせ情報１１２を読み出せたかどうかを判断する。
【０１３０】
パッケージ読取装置３１２が、パッケージから組み合わせ情報１１２を読み出せなかった場合（ステップＳ６０９においてＮｏ）、半導体チップの個別認識情報を知ることができないので、管理システムは、処理を終了する。
【０１３１】
パッケージ読取装置３１２が、パッケージから組み合わせ情報１１２を読み出せた場合（ステップＳ６０９においてＹｅｓ）、出力装置３１０は、ステップＳ６１３において、読み出された組み合わせ情報１１２を出力する。
【０１３２】
さて、照合装置３０４は、ステップＳ６１１において、照合装置３０４がステップＳ６０５において情報を読み出せたかどうかを判断する、
照合装置３０４が情報をよみだせなかった場合（ステップＳ６１１においてＮｏ）、照合装置３０４は、ステップＳ６１５において、パッケージ読取装置３１２に、印字あり半導体装置１３０＃のパッケージに印字された組み合わせ情報１１２を読み取らせる命令を送る。パッケージ読取装置３１２は、命令に従い、パッケージの情報を読み取る処理を実行する。
【０１３３】
パッケージ読取装置３１２が、パッケージから組み合わせ情報１１２を読み出せなかった場合（ステップＳ６１７においてＮｏ）、半導体チップの個別認識情報を知ることができないので、管理システムは、処理を終了する。
【０１３４】
パッケージ読取装置３１２が、パッケージから組み合わせ情報１１２を読み出せた場合（ステップＳ６１７においてＹｅｓ）、出力装置３１０は、ステップＳ６１３において、読み出された組み合わせ情報１１２を出力する。
【０１３５】
また、出力装置３１０は、照合装置３０４が情報を読み出せた場合（ステップＳ６１１においてＹｅｓ）、ステップＳ６１３において、ステップＳ６１１の読み出し結果を出力する。より具体的には、読み出された個別認識情報に対応する組み合わせ情報１１２、あるいは、読み取られた個別認識情報を有するＲＯＭ付き半導体チップ２０２とペアをなすＲＯＭなし半導体チップ２０４の個別認識情報を出力する。
【０１３６】
なお、上述の処理において、ＲＯＭ２０３から情報を読み出す処理を省略することもできる。また、最初にパッケージから情報を読み出し、読出しに失敗した場合にＲＯＭ２０３から情報を読み出すという構成にすることも可能である。
【０１３７】
本実施の形態では、組み合わせ情報をパッケージに印字しているので、すべての個別認識情報を得るにあたり、サーバとの照合が不要である。パッケージから組み合わせ情報を読み出すだけで、すべての個別認識情報を得ることができる。
【０１３８】
［第３の実施の形態の変形例］
上述の第３の実施の形態では、パッケージ読取装置３１２は、ステップＳ６０９において組み合わせ情報１１２が読み出せたかを判断している。しかしながら、パッケージ読取装置３１２が、組み合わせ情報１１２ではなく、少なくとも１つの半導体チップの個別認識情報が読み出せたかを判断するという構成も取れる。ここでは、そのような変形例について説明する。
【０１３９】
図２１を参照して、第３の実施の形態の変形例に係る半導体装置の追跡処理の流れを説明する。図２１は、半導体装置の追跡時に第３の実施の形態の変形例に係る管理システムが行なう処理の流れを示すフローチャートである。
【０１４０】
ステップＳ７０１において、ＲＯＭ読取装置３０２は、印字あり半導体装置１３０＃に含まれるＲＯＭ２０３から、ＲＯＭ２０３に格納されている個別認識情報を読み出す処理を行なう。
【０１４１】
ステップＳ７０３において、ＲＯＭ読取装置３０２は、ステップＳ７０１の処理で、ＲＯＭ２０３から情報を読み出せたかどうかを判断する。
【０１４２】
ＲＯＭ読取装置３０２が、ＲＯＭ２０３から情報を読み出せた場合（ステップＳ７０３においてＹｅｓ）、ステップＳ７０５において、照合装置３０４は、ＲＯＭ読取装置３０２が読み出した個別認識情報に対応する組み合わせ情報１１２を製造システムサーバ１１０から読み出す処理を行なう。また、照合装置３０４は、読み取られた個別認識情報を有するＲＯＭ付き半導体チップ２０２とペアをなすＲＯＭなし半導体チップ２０４の個別認識情報を組み合わせ情報１１２から取り出す処理を行なう。
【０１４３】
ＲＯＭ読取装置３０２が、ＲＯＭ２０３から情報を読み出せなかった場合（ステップＳ７０３においてＮｏ）、ステップＳ７０７において、ＲＯＭ読取装置３０２は、パッケージ読取装置３１２に、印字あり半導体装置１３０＃のパッケージに印字された個別認識情報を読み取らせる命令を送る。ＲＯＭ読取装置３０２は、命令に従い、パッケージの情報を読み取る処理を実行する。
【０１４４】
ステップＳ７０９において、パッケージ読取装置３１２は、パッケージから少なくとも１つの半導体チップの個別認識情報を読み出せたかどうかを判断する。
【０１４５】
パッケージ読取装置３１２が、パッケージから個別認識情報を全く読み出せなかった場合（ステップＳ７０９においてＮｏ）、半導体チップの個別認識情報を知ることができないので、管理システムは、処理を終了する。
【０１４６】
パッケージ読取装置３１２が、パッケージから少なくとも１つの個別認識情報を読み出せた場合（ステップＳ７０９においてＹｅｓ）、照合装置３０４は、パッケージ読取装置３１２が読み出した個別認識情報に対応する組み合わせ情報１１２を製造システムサーバ１１０から読み出す処理を行なう。
【０１４７】
照合装置３０４は、ステップＳ７１１において、照合装置３０４がステップＳ７０５において情報を読み出せたかどうかを判断する。
【０１４８】
照合装置３０４が情報をよみだせなかった場合（ステップＳ７１１においてＮｏ）、照合装置３０４は、ステップＳ７１５において、パッケージ読取装置３１２に、印字あり半導体装置１３０＃のパッケージに印字された組み合わせ情報１１２を読み取らせる命令を送る。パッケージ読取装置３１２は、命令に従い、パッケージの情報を読み取る処理を実行する。
【０１４９】
パッケージ読取装置３１２が、パッケージから組み合わせ情報１１２を読み出せなかった場合（ステップＳ７１７においてＮｏ）、半導体チップの個別認識情報を知ることができないので、管理システムは、処理を終了する。
【０１５０】
パッケージ読取装置３１２が、パッケージから組み合わせ情報１１２を読み出せた場合（ステップＳ７１７においてＹｅｓ）、出力装置３１０は、ステップＳ７１３において、読み出された組み合わせ情報１１２を出力する。
【０１５１】
また、出力装置３１０は、照合装置３０４が情報を読み出せた場合（ステップＳ７１１においてＹｅｓ）、ステップＳ７１３において、ステップＳ７１１の読み出し結果を出力する。より具体的には、出力装置３１０は、読み出された個別認識情報に対応する組み合わせ情報１１２、あるいは、読み取られた個別認識情報を有するＲＯＭ付き半導体チップ２０２とペアをなすＲＯＭなし半導体チップ２０４の個別認識情報を出力する。
【０１５２】
本変形例によれば、このように少なくとも１つの半導体チップの個別認識情報を取り出し、取り出した個別認識情報を照合して、取り出した個別認識情報を有する半導体チップとペアをなす半導体チップの個別認識情報を取り出すことができる。したがって、より確実に半導体装置に含まれる半導体チップの個別認識情報の追跡を行なうことができる。複数の個別認識情報が印字されているが、その一部しか読み出せなかった場合にも、半導体装置の個別認識情報を追跡できる。
【０１５３】
なお、このような読出しを行なう場合、パッケージに印字する個別認識情報は、組み合わせ情報１１２に限られず、少なくとも１つの個別認識情報がパッケージに印字されていればよい。印字される個別認識情報は、パッケージの印字領域などに応じて適宜定めればよい。この構成によれば、印字領域を節約できる。
【０１５４】
［その他］
以上の実施の形態における複数の半導体チップを、不揮発性メモリを有するＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）および不揮発性メモリを有さないＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）素子とすることができる。すなわち、ＲＯＭ付き半導体チップをＩＣ，ＲＯｍなし半導体チップをＭＥＭＳ素子とすることができる。
【０１５５】
この場合の管理の手順は次のとおりである。ＩＣの不揮発性メモリにＩＣの個別認識情報を記録しておき、ＩＣの個別認識情報とＭＥＭＳ素子の個別認識情報とを、組み合わせ情報として、サーバに記録する。ＩＣの個別認識情報から組み合わせ情報を呼び出し、組み合わせ情報によって、不揮発性メモリを有さないＭＥＭＳ素子の個別認識情報を取り出すことができる。
【０１５６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【０１５７】
【図１】特許文献１に開示されている半導体装置の生産管理システムについて説明するための図である。
【図２】特許文献２に記載の半導体集積回路の構成を示す図である。
【図３】第１の実施の形態に係る製造システムを説明するための図である。
【図４】半導体チップの実装の具体例を示す図である。
【図５】図４に示す実装例についての組み合わせリスト２１０を示した図である。
【図６】半導体装置の製造時に第１の実施の形態に係る製造システムが行なう処理の流れを示したフローチャートである。
【図７】第１の実施の形態に係る管理システムによる、半導体装置の追跡方法の概要を説明するための図である。
【図８】第１の実施の形態に係る管理システムが半導体装置の追跡時に行なう処理の流れを示すフローチャートである。
【図９】第２の実施の形態に係る製造システムを説明するための図である。
【図１０】第２の実施の形態に係るパッケージへの印字について説明するための模式図である。
【図１１】半導体装置の製造時に第２の実施の形態に係る製造システムが行なう処理の流れを示すフローチャートである。
【図１２】第２の実施の形態に係る管理システムによる、半導体装置の追跡方法の概要を説明するための図である。
【図１３】第２の実施の形態に係る情報の照合について説明するための模式図である。
【図１４】半導体装置の追跡時に第２の実施の形態に係る管理システムが行なう処理の流れを示すフローチャートである。
【図１５】第３の実施の形態に係る製造システムを説明するための図である。
【図１６】第３の実施の形態に係るパッケージへの印字について説明するための模式図である。
【図１７】半導体装置の製造時に第３の実施の形態に係る製造システムが行なう処理の流れを示すフローチャートである。
【図１８】第３の実施の形態に係る管理システムによる、半導体装置の追跡方法の概要を説明するための図である。
【図１９】第３の実施の形態に係る情報の照合について説明するための概念図である。
【図２０】半導体装置の追跡時に第３の実施の形態に係る管理システムが行なう処理の流れを示すフローチャートである。
【図２１】半導体装置の追跡時に第３の実施の形態の変形例に係る管理システムが行なう処理の流れを示すフローチャートである。
【符号の説明】
【０１５８】
１  半導体ウェハ、２  ダイシング後の半導体ウェハ、３，３’  半導体チップ、４  リードフレーム、５  リードフレーム識別コード、６  パッケージ識別コード、７  ＩＣチップ、８  半導体装置、２１  シリコンウェハ、２２  チップ、２６  データ領域、２６ｂ  個別データ、１０２  半導体製造装置、１０４  ＲＯＭ付き半導体ウェハ、１０６  ＲＯＭなし半導体ウェハ、１０８  組立装置、１１０  製造システムサーバ、１１２  組み合わせ情報、１１４  ＲＯＭチップ情報、１１６  通常チップ情報、１１８  リードフレーム、１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ  チップ実装部分、１２０  部品、１２２  パッケージング装置、１２４  半導体装置、１２６，１２６＃  読出装置、１２８，１２８＃  印字装置、１３０，１３０＃  印字あり半導体装置、２０２  ＲＯＭ付き半導体チップ、２０４  ＲＯＭなし半導体チップ、２１０  組み合わせリスト、３０２  読取装置、３０４  照合装置、３０６  出力装置、３１０  出力装置、３１２  パッケージ読取装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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