(57)【要約】【課題】メッキ用リード部の断線処理のみの工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブルプリント基板のメッキ用リード断線処理方法等を提供する。【解決手段】絶縁ベース層２の一面に回路パターン部３と共にメッキ用リード部４を設け、絶縁ベース層２とメッキ用リード部４を貫通し、メッキ用リード部４を断線する断線孔１４を設け、絶縁ベース層２の他面で、且つ、断線孔１４の箇所を含む範囲に接着剤６を塗布し、接着剤６を塗布した面に補強板７を配置し、補強板７を絶縁ベース層２に加圧および加熱処理し、この加圧および加熱処理過程で接着剤６を絶縁孔１４内に染み出させ、この染み出した接着剤６によって断線孔１４を封止する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ベース層の一面に回路パターン部と共にメッキ用リード部を設け、前記絶縁ベース層および前記メッキ用リード部を貫通し、前記メッキ用リード部を断線する断線孔を設け、前記断線孔を、補強板を前記絶縁ベース層に接着する接着剤によって封止したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
絶縁ベース層の一面に回路パターン部と共にメッキ用リード部を設け、前記絶縁ベース層と前記メッキ用リード部を貫通し、前記メッキ用リード部を断線する断線孔を設け、
前記絶縁ベース層の他面で、且つ、前記断線孔の箇所を含む範囲に接着剤を塗布しあるいはシート状の接着剤を積層し、前記接着剤を塗布した面に補強板を配置し、前記補強板を前記絶縁ベース層に加圧および加熱処理し、この加圧および加熱処理過程で前記接着剤を前記絶縁孔内に染み出させ、この染み出した前記接着剤によって前記断線孔を封止することを特徴とするフレキシブルプリント基板のメッキ用リード断線処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メッキ用リード部を断線処理したフレキシブルプリント基板及びそのメッキ用リード断線処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電解メッキ工程を施すフレキシブルプリント基板１００には、図７に示すように、回路パターン部１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃの他にメッキ用リード部１０２が設けられる。メッキ用リード部１０２は、電解メッキ工程を終えると、断線する処理、つまり、メッキ用リード部断線処理を施す必要がある。
【０００３】
従来例のメッキ用リード断線処理方法としては、図８に示すように、フレキシブルプリント基板１００にメッキ用リード部１０２を断線する断線孔１０３を設ける。すると、図９及び図１０に示すように、断線孔１０３によって回路パターン部１０２の断面が露出し、腐食、半田滓、銅滓等によって分離したメッキ用リード部１０３間がショートする恐れがあるため、この断線孔１０３を樹脂の塗布で封止する方法がある（特許文献１参照）。なお、図７〜図１０にあって、１０４は絶縁ベース層であり、１０５はカバーレイ層、１０６はメッキ用電極位置である。
【０００４】
また、他の従来例のメッキ用リード断線処理方法としては、メッキ用リード部１０３を覆うカバーレイ層（ソルダーレジスト層）をレーザで除去し、その後、露出したメッキ用リード部１０３をエッチング処理によって除去する方法がある（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００４−１５３０３５号公報
【特許文献２】特開２００４−１８３０４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前者の従来例では、フレキシブルプリント基板１００に断線孔１０３を形成する工程のみならず、断線孔１０３に樹脂を塗布する工程も必要となり、工程が複雑化し、これに伴ってコストも高くなるという問題がある。
【０００６】
後者の従来例では、カバーレイを除去するレーザ照射工程と、メッキ用リード部を除去するエッチング工程が必要となり、前者の従来例と同様に、工程が複雑化し、これに伴ってコストが高くなるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、メッキ用リード部の断線処理のみの工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブルプリント基板及びそのメッキ用リード断線処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する請求項１の発明は、絶縁ベース層の一面に回路パターン部と共にメッキ用リード部を設け、前記絶縁ベース層および前記メッキ用リード部を貫通し、前記メッキ用リード部を断線する断線孔を設け、前記断線孔を、補強板を前記絶縁ベース層に接着する接着剤によって封止したことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。
【０００９】
請求項２の発明は、絶縁ベース層の一面に回路パターン部と共にメッキ用リード部を設け、前記絶縁ベース層と前記メッキ用リード部を貫通し、前記メッキ用リード部を断線する断線孔を設け、前記絶縁ベース層の他面で、且つ、前記断線孔の箇所を含む範囲に接着剤を塗布しあるいはシート状の接着剤を積層し、前記接着剤を塗布した面に補強板を配置し、前記補強板を前記絶縁ベース層に加圧および加熱処理し、この加圧および加熱処理過程で前記接着剤を前記絶縁孔内に染み出させ、この染み出した前記接着剤によって前記断線孔を封止することを特徴とするフレキシブルプリント基板のメッキ用リード断線処理方法である。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明によれば、メッキ用リード部の断線処理の工程としては断線孔を形成する工程のみを行えば、補強板を接着剤を介して貼り付ける工程で、断線孔が接着剤によって封止される。従って、メッキ用リード部の断線処理のみの工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができる。
【００１１】
請求項２の発明によれば、メッキ用リード部の断線処理の工程としては、断線孔を形成する工程のみで良いため、簡単な工程で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１〜図５は本発明の一実施の形態を示し、図１はフレキシブルプリント基板の要部平面図、図２は図１のａ部の拡大図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図、図４は断線孔を開口した状態を示す要部断面図、図５は補強板の貼り付け工程の加圧及び加熱前を示す断面図、図６は補強板の貼り付け工程の加圧及び加熱後を示す断面図である。
【００１４】
図１〜図３に示すように、フレキシブルプリント基板１は、たとえばポリイミドフィルムからなる絶縁ベース層２と、この絶縁ベース層２の一面に設けられた回路パターン部３及びメッキ用リード部４と、この回路パターン部３及びメッキ用リード部４を覆うように絶縁ベース層２の上面に設けられたカバーレイ層５と、絶縁ベース層２の下面で、下記する断線孔１４の箇所を含む領域に設けられた接着剤６と、この接着剤６を介して絶縁ベース層２の下面に貼り付けされた補強板７とを備えている。
【００１５】
回路パターン部３は、第１信号パターン１０と、第２信号パターン１１と、第３信号パターン１２等より構成されている。第１信号パターン１０の一端と第２信号パターン１１の一端に第１の部品用電極１０ａ、１０ａ´が設けられ、第２信号パターン１１の他端と第３信号パターン１２の一端に第２の部品用電極１０ｂ、１０ｂ´が設けられている。
【００１６】
メッキ用リード部４は、第１信号パターン１０と第２信号パターン１１との間を接続する。メッキ用リード部４は、第１信号パターン１０をメッキ電極位置１３とした場合に、第１の部品用電極１０ａ及び第２の部品用電極１０ｂをもマイナス電極に設定するためのものである。
【００１７】
カバーレイ層５は、第１の部品用電極１０ａ、１０ａ´、第２の部品用電極１０ｂ、１０ｂ´の領域で電解メッキのために除去されている。
【００１８】
フレキシブルプリント基板１には、絶縁ベース層２とメッキ用リード部４とカバーレイ層５を貫通し、メッキ用リード部４を断線する断線孔１４が設けられている。この断線孔１４は、補強板７を絶縁ベース層２に接着する接着剤６によって封止されている。
【００１９】
接着剤６は、高温で溶融し、低温で固化するたとえばアクリル系のものが使用されている。
【００２０】
補強板７は、曲げ応力による半田クラック等を防止して電子部品等の実装部品を保護するために設けられている。補強板７は、厚さが０．２ｍｍ〜２ｍｍ程度のガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アルミニューム、ＳＵＳより形成されている。
【００２１】
次に、フレキシブルプリント基板１のメッキ用リード断線処理に関する工程を、図４〜図６を用いて説明する。第１、第２の部品用電極１０ａ、１０ａ´１０ｂ、１０ｂ´に電解メッキを施す電解メッキ工程が終了すると、まず、リード用メッキ部４を断線させる位置で、絶縁ベース層２、メッキ用リード部４及びカバーレイ層５を貫通する断線孔１４を形成する。次に、図５に示すように、絶縁ベース層２の下面に接着剤６を塗布し、接着剤６の下面に補強板７を配置し、このような順に配置したフレキシブルプリント基板１をプレス機２０にセットする。そして、図６に示すように、プレス機２０によって、フレキシブルプリント基板１を加圧及び加熱する。接着剤６は加熱によって溶融し、溶融した接着剤６は加圧によって断線孔１４に染み出す。断線孔１４内に染み出した接着剤６は、温度低下によって固化する。このようにして断線孔１４は、染み出した接着剤６によって封止される。
【００２２】
以上、本発明によれば、メッキ用リード部４の断線処理の工程としては断線孔１４を形成する工程のみを行えば、補強板７を接着剤６を介して貼り付ける工程で、断線孔１４が接着剤６によって封止される。従って、メッキ用リード部４の断線処理のみの工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部４の断線処理ができる。
【００２３】
上記実施形態では、接着剤６を絶縁ベース層２の下面に塗布したが、シート状の接着剤を絶縁ベース層２の下面に積層しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施の形態にかかるフレキシブルプリント基板の要部平面図である。
【図２】図１のａ部の拡大図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】断線孔を開口した状態を示す要部断面図である。
【図５】補強板の貼り付け工程の加圧及び加熱前を示す要部断面図である。
【図６】補強板の貼り付け工程の加圧及び加熱後を示す要部断面図である。
【図７】従来例を示し、フレキシブルプリント基板の電解メッキ工程を説明するための要部平面図である。
【図８】従来例を示し、断線孔を形成したフレキシブルプリント基板の要部断面図であり、である。
【図９】図８のｂ部拡大図である。
【図１０】図９のＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  フレキシブルプリント基板
２  絶縁ベース層
３  回路パターン部
４  メッキ用リード部
６  接着剤
７  補強板
１４  断線孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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