(57)【要約】【課題】  封止構造を基板ケース内部に設け、外部から封止構造が解除できないようにすることで、回路基板の不正改造を防止する。【解決手段】  遊技機に設けられる、主基板２を本体ケースと蓋ケースとの間に介在させて収容する基板ケース１であって、本体ケース３と蓋ケース４とを、主基板２を取出不能に封止する封止構造を備え、封止構造が、本体ケース３内側と蓋ケース４内側とに各々設けられた爪部３３，４２を備える突出部３０，４０と、各突出部３０，４０に跨って装着され、形状記憶合金などからなる加熱されることで内径が収縮するリング５と、を備え、内径が収縮したリング５が、各爪部３３，４２に係止されることで、各突出部３０，４０が拘束され、本体ケース３と蓋ケース４とが外部から開封不能に封止される構成としてある。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機に設けられる、所定の回路基板を本体ケースと蓋ケースとの間に介在させて収容する基板ケースであって、
前記本体ケースと前記蓋ケースとを、前記回路基板を取出不能に封止する封止構造を備え、
前記封止構造が、
前記本体ケース内側と前記蓋ケース内側とに各々設けられた爪部を備える突出部と、
各突出部に跨って装着され、加熱されることで内径が収縮するリングと、を備え、
内径が収縮した前記リングが、前記各爪部に係止されることで、各突出部が拘束され、前記本体ケースと前記蓋ケースとが外部から開封不能に封止されることを特徴とする基板ケース。
【請求項２】
前記各突出部が、前記本体ケースと前記蓋ケースとが嵌合された状態で、近接して設けられるとともに、前記各爪部が、当該本体ケースと当該蓋ケースとが嵌合される方向に沿って、内径が収縮した前記リングの幅をもって、行き違うように設けられる請求項１記載の基板ケース。
【請求項３】
前記リングが形状記憶合金からなる請求項１又は２記載の基板ケース。
【請求項４】
前記本体ケース又は前記蓋ケースの少なくとも一方のケースに、前記本体ケースと前記蓋ケースとを離間させる外力を加えることで、修復不能に破壊される脆弱部が設けられた請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板ケース。
【請求項５】
前記本体ケース又は前記蓋ケースの少なくとも一方のケースに、前記リングに熱を伝導させる貫通孔を備える請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板ケース。
【請求項６】
前記本体ケース又は前記蓋ケースの少なくとも一方のケースが、前記封止構造が外部から視認可能な透明部材で形成された請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板ケース。
【請求項７】
遊技機に設けられる、所定の回路基板を本体ケースと蓋ケースとの間に介在させて収容する基板ケースの製造方法であって、
前記本体ケース内側と前記蓋ケース内側とに各々設けられた爪部を備える各突出部に、加熱されることで内径が収縮するリングを、跨って装着しつつ、前記本体ケースと前記蓋ケースとを嵌合させた後、前記リングを当該内径が収縮するまで加熱し、内径が収縮した前記リングで、前記各爪部を係止することで、各突出部を拘束し、前記本体ケースと前記蓋ケースとを外部から開封不能に封止することを特徴とする基板ケースの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主基板等の回路基板を収容する遊技機用の基板ケースと、この基板ケースの製造方法に関し、特に、基板ケースを開封不能に封止する封止構造を備える基板ケースとこの基板ケースの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、スロットマシンやパチンコ機等の遊技機には、ゲーム性に密接に関与する複数の回路基板が配設されている。
これらの回路基板には、スロットマシン遊技の結果を左右するとともに、遊技機の全体を制御する主要な回路基板である主基板が含まれている。
主基板は、コンピュータを構成する回路基板であり、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等の種々の電子部品で構成されている。
そして、この主基板は、遊技の結果を左右するために、不正改造の対象となりやすい。そのために、当該主基板を透明な本体ケースと蓋ケースからなる基板ケースに収容するとともに、さらに、この基板ケースを開封不能に封止する封止構造が設けられている。
【０００３】
この封止構造は、主基板が不正改造されることを防止するためもので、一般的には、本体ケースと蓋ケースが重なる接合部を特殊なネジ等で封止することで、開封不能としてある。
このような基板ケースの封止構造は、例えば、特開２００２−１２６３０７号の「パチンコ機用基板ケースの封止構造」（特許文献１）や、特開２００２−１１９７１９号の「遊技機の基板ケース」（特許文献２）等、従来から多数提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１２６３０７号公報（第１１頁、第１図、第５図）
【特許文献２】特開２００２−１１９７１９号公報（第８頁、第２図、第５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の封止構造では、以下のような弊害も生じていた。
一般的な封止構造は、基板ケースの外部に露出するように設けられ、ニッパー等の汎用の工具等でこの封止構造を切断・破壊し、封止状態を簡単に解除することができるようになっている。
このような封止構造の性質が悪用され、外見から開封の痕跡が残らないように主基板が不正改造される事例が散見されている。
例えば、封止構造を鋭利な刃物等で分断することで、基板ケースを開封し、主基板に不正なＲＯＭ等を装着した後、接着剤等で巧妙に封止構造を貼り合せるなどの行為である。
このような不正改造は、封止構造を基板ケースの外部に設けている限り、防止することは困難であり、封止構造が基板ケース外部から解除されない構造が要求されていた。
【０００６】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題を解決するために提案されたものであり、封止構造を基板ケース内部に設け、外部から封止構造が解除できないようにすることで、収容される回路基板の不正改造を防止する基板ケースとこの基板ケースの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の基板ケースは、請求項１に記載するように、遊技機に設けられる、所定の回路基板を本体ケースと蓋ケースとの間に介在させて収容する基板ケースであって、前記本体ケースと前記蓋ケースとを、前記回路基板を取出不能に封止する封止構造を備え、前記封止構造が、前記本体ケース内側と前記蓋ケース内側とに各々設けられた爪部を備える突出部と、各突出部に跨って装着され、加熱されることで内径が収縮するリングと、を備え、内径が収縮した前記リングが、前記各爪部に係止されることで、各突出部が拘束され、前記本体ケースと前記蓋ケースとが外部から開封不能に封止される構成としてある。
【０００８】
このような構成とすることにより、各ケースの内側に設けられた各突出部が、内径が収縮したリングを介して連結されるため、基板ケースを外部から開封不能にすることができる。
【０００９】
すなわち、まず、各ケースの内側に設けられた爪部を備える各突出部に、加熱されることで内径が収縮するリングが跨って装着される。
そして、リングが加熱されることで、内径が収縮し、リングが各爪部に引っ掛かり、各爪部が、リングを介して係止される。
その結果、各突出部が収縮したリングにきつく束ねられるように拘束され、本体ケースと蓋ケースとが開封不能に封止される。
このように本発明の封止構造は、基板ケースの内側に設けられているため、封止構造が基板ケース自体で覆われ、外部から遮断されることになる。
これにより、基板ケースの外部から封止構造を分断・破壊することができないようになっている。
つまり、基板ケースを開封することができなくなり、前述したような、封止構造を分断・破壊して、回路基板の不正改造を行う行為を一切排除することができ、このような不正行為を抑止することができる。
【００１０】
なお、所定の回路基板は、不正改造の対象となり易い基板が好ましい。例えば、遊技の結果を左右する主基板を対象とすることが適当である。
また、リングは、加熱されることで、収縮する特性を有する材質で形成されており、収縮後には、各突出部をきつく拘束でき、かつ、本体ケースと蓋ケースとを離間させるように作用する外力（引張力）に耐え得る強度を有することが望ましい。
このようなリングの材質としては、例えば、熱収縮性樹脂や形状記憶合金などが挙げられる。
熱収縮性樹脂では、ポリオレフィン樹脂やフッ素系樹脂などを材質とし、リングを肉厚に形成して、引張り強度を確保することが好ましい。
また、形状記憶合金では、汎用性が高い、例えば、Ｎｉ−Ｔｉ系合金が好ましい。
さらに、リングの形状は、引張り強度を確保するため環状に形成されることが望ましいが、強度が確保されることを前提に、一部が分断されたＣ字状に形成されても良い。
【００１１】
また、封止構造が外部に設けられた基板ケースも含め、従来からの一般的な基板ケースの場合、本体ケースと蓋ケースとが嵌合されることで、収容される回路基板が、ネジ等の鋲ら類を用いることなく、ケース内部において、揺動不能に固定されるようになっている。
これは、例えば、回路基板の周辺縁が、基板ケースの内側壁に近接することで、回路基板の前後左右の移動を制限するとともに、回路基板の表裏面が、内部に立設されたリブなどの突出部に当接されることで、上下方向の移動を制限する。これにより、ネジ等の鋲ら類を用いることなく、回路基板が、ケース内部において、揺動不能に固定される。
すなわち、本発明においても、例えば、本体ケース又は蓋ケースの内側壁が、回路基板の周辺縁に近接するように形成するとともに、本発明のいずれか一方の突出部の先端部と、他方側のケース内側面とで、回路基板の表裏面を挟持するように形成することで、回路基板が前後左右及び上下の移動を制限され、回路基板を、基板ケース内部において、ネジ等の鋲ら類を用いることなく、揺動不能に固定することができる。
つまり、本発明の封止構造により、本体ケースと蓋ケースとが開封不能に封止されると同時に、収容される回路基板も揺動不能に固定される。
その結果、本発明の基板ケースは、ネジ等の鋲ら類を用いることなく、製造することができるため、製造コストや商品コストを低減させることができる。
【００１２】
また、本発明の基板ケースは、請求項２に記載するように、前記各突出部が、前記本体ケースと前記蓋ケースとが嵌合された状態で、近接して設けられるとともに、前記各爪部が、当該本体ケースと当該蓋ケースとが嵌合される方向に沿って、内径が収縮した前記リングの幅をもって、行き違うように設けられる構成とすることができる。
【００１３】
このような構成とすることにより、リングによって、各突出部の爪部から下の部分を縛り束ねることができるため、各突出部を強靭に拘束することができる。
すなわち、基板ケースを不正にこじ開けようとする場合、本体ケースと蓋ケースを離間させるように作用する外力（引張力）を加えることになる。つまり、本体ケースと蓋ケースとが嵌合されている方向に逆らって外力が加わる。
これに対して、本発明の構成では、各爪部が、本体ケースと蓋ケースとが嵌合される方向に沿って、内径が収縮したリングの幅をもって、行き違うように設けられるため、各突出部のリングの幅をもって行き違う部分である、爪部から下の部分を縛り束ねることができる。そして、このリングが各突出部を締め付ける締付力は、加わる外力と直交する方向に作用する。
つまり、この外力は、締付力を減少させ、リングの外径を大きくする方向に直接的に作用しないため、リングが各突出部を締め付ける締付力を保持することができ、その結果、本体ケースと蓋ケースを離間させるように引張り、不正に基板ケースを開封する行為から、基板ケースを保護することができる。
【００１４】
また、各爪部が、内径が収縮したリングの幅をもって、行き違うように設けられるため、上記の外力は、各爪部の下端面から直にリングの上下の両端面に、リングの幅を押し潰す方向に加わる。すなわち、外力は各爪部の下端面を介してリングを圧縮するので、リングは、圧縮強度の高い、例えば、金属などで形成されることで、各爪部が強固に係止される。
【００１５】
なお、このような構成とする場合において、各突出部のリングで束ねられる爪部から下の部分の形状は、本体ケースと蓋ケースを嵌合させた状態で、接触するとともに、接した状態で、一の円柱を形成するように、各々半円柱で形成されていることが好ましい。
これにより、リングの内周面が円柱の外周面に隙間なく面接触するため、リングの締付力が、円柱の外周面に均等に作用させ、各突出部を強靭に拘束することができる。
【００１６】
さらに、加熱されて内径が収縮したリングがこの円柱を締め付ける幅、すなわちリングの幅は、広いほど好ましい。
これは、本体ケースと蓋ケースを離間させるように作用する外力（引張力）に抗する抗力として作用する、リングの内周面と円柱の外周面との摩擦力、及び、各半円柱の接触面の摩擦力を増大させることができるからである。
これにより、本体ケースと蓋ケースを離間させるように引張る外力に十分対抗することができる。
【００１７】
また、本発明の基板ケースは、請求項３に記載するように、前記リングが形状記憶合金からなる構成とすることができる。
このような構成とすることにより、リングが形状記憶合金で形成されるため、各突出部を、強靭に拘束することができる。
これにより、本体ケースと蓋ケースを離間させるように引張り、基板ケースを開封させるような外力から、基板ケースを強力に保護することができる。
【００１８】
なお、形状記憶合金とは、応力を加えて変形させても、変態温度以上に、加熱されると、元の形状に回復する合金であり、例えば、Ｎｉ−Ｔｉ系合金やＣｕ−Ｚｎ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｍｎ−Ｓｉ系合金が広く知られている。
特に、Ｎｉ−Ｔｉ系合金は、回復歪率も大きく、加工及び入手も容易なので、本願のリングの材質として適当である。
【００１９】
また、本発明の基板ケースは、請求項４に記載するように、前記本体ケース又は前記蓋ケースの少なくとも一方のケースに、前記本体ケースと前記蓋ケースとを離間させる外力を加えることで、修復不能に破壊される脆弱部が設けられた構成とすることができる。
【００２０】
このような構成とすることにより、無理矢理、本体ケースと蓋ケースとを離間させ、不正に基板ケースを開封し、主基板等に不正な改造を行った後、改造基板を再び当該基板ケースに収容した場合であっても、少なくともいずれか一方のケースに設けられた脆弱部が修復不能に破壊されているため、破壊された痕跡を目安に、本体ケースと蓋ケースを離間させる外力を加えて基板ケースを開封した手がかりとすることができる。
このように、不正開封の痕跡を残すことができるため、不正改造の発覚が容易になるとともに、不正改造を行う行為を躊躇させることができ、不正行為を抑止することができる。
【００２１】
また、本発明の基板ケースは、請求項５に記載するように、前記本体ケース又は前記蓋ケースの少なくとも一方のケースに、前記リングに熱を伝導させる貫通孔を備える構成とすることができる。
このような構成とすることにより、本体ケース又は蓋ケースの少なくとも一方のケースに、リングに熱を伝導させる貫通孔を備えるため、直接、リングを加熱することができ、回路基板に実装された電子部品に悪影響を及ぼす虞を排除することができる。
【００２２】
すなわち、本発明の基板ケースを開封不能とするためには、各突出部がリングで拘束されなければならない。そのためには、リングを、各突出部に跨って装着された状態で加熱し収縮させる必要がある。
しかしながら、リングが各突出部に跨って装着された状態とは、本体ケースと蓋ケースとが嵌合された状態、つまり、リングが外部から接触不能な状態である。このような状態で、リングを加熱する方法としては、例えば、リングが収縮する温度の高温槽に基板ケースごと投入する方法がある。
ところが、この場合予め収容されている回路基板も加熱されることになり、リングが収縮する温度が、実装されている電子部品の耐熱温度よりも低い場合には問題ないが、リングが収縮する温度が、実装されている電子部品の耐熱温度よりも高い場合には、電子部品に悪影響を及ぼす虞がある。
【００２３】
そこで、本発明では、本体ケース又は蓋ケースの少なくとも一方のケースに、リングに熱を伝導させる貫通孔を備える構成となっている。
その結果、この貫通孔から、熱風を吹き付けるノズルや加熱用の棒を挿入し、直接、リングを加熱することができる。
これにより、基板ケースごと加熱する必要がなくなり、回路基板に実装された電子部品に影響を及ぼすことなく、リングを加熱することができるため、基板ケースの製造工程で生じる電子部品の不良を抑えることができる。
なお、基板ケースには、一般的に電子部品の駆動により生じる発熱を外部に放出するための放熱孔が設けられているため、この放熱孔を本発明の貫通孔として利用することもできる。
【００２４】
また、本発明の基板ケースは、請求項６に記載するように、前記本体ケース又は前記蓋ケースの少なくとも一方のケースが、前記封止構造が外部から視認可能な透明部材で形成された構成とすることができる。
このような構成とすることにより、本体ケース又は蓋ケースの少なくとも一方のケースが、透明部材で形成されるため、封止構造を外部から視認することができる。
すなわち、各突出部とリングとの拘束状態が外部から視認されるため、不正に拘束が解除されているなどの拘束状態に異変がないか否か、一目で確認できる。
これにより、無理矢理、各突出部とリングとの拘束が破壊された場合であっても、早期にその痕跡を発見できる。
また、不正行為者に、基板ケース外部から、基板ケース内部に封止構造が存在することを視認させることで、基板ケース自体を破壊しなければ開封ができないこと、開封しても、現状に回復させることが困難なことなど、不正を行う作業の困難性を認識させることができ、不正行為を躊躇させることで、犯行を抑止させることができる。
なお、透明部材は、透明色（ＮＰ）のＰ．ＣやＡＢＳなどの工業用樹脂が、耐久性、強度的にも優れており、適している。
【００２５】
また、本発明の基板ケースの製造方法は、請求項７に記載するように、遊技機に設けられる、所定の回路基板を本体ケースと蓋ケースとの間に介在させて収容する基板ケースの製造方法であって、前記本体ケース内側と前記蓋ケース内側とに各々設けられた爪部を備える各突出部に、加熱されることで内径が収縮するリングを、跨って装着しつつ、前記本体ケースと前記蓋ケースとを嵌合させた後、前記リングを当該内径が収縮するまで加熱し、内径が収縮した前記リングで、前記各爪部を係止することで、各突出部を拘束し、前記本体ケースと前記蓋ケースとを外部から開封不能に封止する製造方法としてある。
【００２６】
このような製造方法とすることにより、リングを加熱することで、本体ケースと蓋ケースとを外部から開封不能に封止することができるため、従来のように、ネジ等の鋲ら類を使用する必要がなくなり、製造コストや商品コストを低減させることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の基板ケース及びこの基板ケースの製造方法によれば、封止構造を基板ケース内部に設け、外部から封止構造が解除できないようにすることで、回路基板の不正改造を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明に係る基板ケース及びこの基板ケースの製造方法の好ましい実施形態について、図１〜図５を参照して説明する。
［第一実施形態］
まず、図１〜図４を参照して本発明の第一実施形態に係る基板ケース及びこの基板ケースの製造方法ついて説明する。
図１は、本実施形態に係る基板ケースの概略斜視図であり、図２は本実施形態に係る基板ケースの概略組立図である。
また、図３は、本実施形態に係る基板ケースのリングの収縮状態を示し、図（ａ）は、加熱され収縮される前の断面図であり、図（ｂ）は、加熱され収縮された後の断面図である。
図４は、本実施形態に係る基板ケースに引張力が加わり、脆弱部が破壊された状態を示す断面図である。
これらの図に示すように、本実施形態の基板ケースは、遊技機全体を制御する主基板２を収容する主基板用の基板ケース１に適用しており、この主基板ケース１が配設される遊技機には、特に図示はしないが、スロットマシンとしてある。
【００２９】
基板ケース１は、スロットマシン全体を制御し、所定の電子部品の実装された主基板２と、当該主基板２を収容する本発明に係る本体ケース３及び蓋ケース４と、リング５から構成され、主基板２を相対向する透明な本体ケース３と蓋ケース４との間に介在させて収容するとともに、リング５が、各突出部３０，４０を拘束することで、本体ケース３と蓋ケース４とが外部から開封不能となり、主基板２が取出不能に封止されるようになっている。
以下に、各部材の構成について詳述する。
【００３０】
［本体ケース］
本体ケース３は、後述する蓋ケース４と対向して重ね合わせて嵌合されることで、蓋ケース４とともにケース構造を構成する部材である。
本体ケース３は、図１に示す例では、上方側を開口した凹状の箱体形状に形成され、主基板２の裏面側を覆うとともに、主基板２の裏面側が外部から視認可能となるように無色透明な合成樹脂等より形成されている。
そして、本体ケース３の底面３ａには、本発明に係る突出部３０が四隅に設けられている。
【００３１】
突出部３０は、底面３ａに、相対向する蓋ケース４に向かうとともに、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合される方向に沿って突出するように設けられている。すなわち、突出部３０は、箱体形状に形成された本体ケース３の内側に突設されている。
突出部３０は、底面３ａから順に、基端部３１と、胴部３２と、爪部３３から構成されている（図２参照）。
基端部３１は、円柱状に形成され、その上面が後述する主基板２１に形成された対応する止孔２１の周縁裏面が当接するようになっている。
胴部３２は、基端部３１の上面側から立設され、半円柱状に形成された部分であり、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合したときには、同様に半円柱状に形成された後述する蓋ケース４の胴部４１の半円柱の直径面どうしで接することで、一の円柱が形成されるようになっている。
この胴部３２が、本発明のリング５によって、後述の蓋ケース４に形成された胴部４１とともに、束ねられることで、当該突出部３０と蓋ケース４の突出部４０が拘束されるようになっている。
【００３２】
爪部３３は、胴部３２より大きな半円柱状に形成された部分で、加熱され収縮されることで胴部３２と蓋ケース４の胴部４１とを束ねたリング５の上端面側が、爪部３３の下端面に当接することで、リング５が脱抜できないように係止される（図３（ｂ）参照）。
また、爪部３３が形成される底面３ａからの高さは、後述の蓋ケース４の爪部４２より高い位置に形成されている。すなわち、各爪部３３，４２が、行き違うように設けられている。具体的には、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合された状態において、爪部３３の下端面から、蓋ケース４の爪部４２の上端面までの距離が、内径が収縮したリング５の幅をもって、行き違うように、各爪部３３，４２が設けられている（図３（ｂ）参照）。
【００３３】
また、本体ケース３の側面３ｂには、リブ３ｃが全周に亘って立設され、後述する蓋ケース４の側面４ｃに形成されたリブ４ｄと嵌合するようになっている。
これにより、図３に示すように、基板ケース１内への侵入経路をラビリンス状の複雑な経路とすることができ、針金等の長物の侵入を阻止できるようになっている。
【００３４】
［主基板］
主基板２は、図１に示すように、種々の電子部品が実装されたプリント回路基板であり、表面側は、ＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭ，クロック発生回路，乱数発生回路，インターフェイス回路や各種周辺回路と接続するためのコネクタ２２などが実装された部品実装面と、裏面側は、主にプリントパターンで形成され、上記電子部品の半田接合面となる半田面から構成されている。
【００３５】
主基板２の四隅には、主基板２を基板ケース１に固定するための止孔２１が、前述の突出部３０に対応して設けられている。止孔２１は、本体ケース３の爪部３３が挿通可能で、本体ケース３の基端部３１の上面が、当該止孔２１の周縁裏面と当接するような大きさの孔径で穿設されている。
【００３６】
［蓋ケース］
蓋ケース４は、前述の本体ケース３と対向して重ね合わせて嵌合されることで、本体ケース３とともにケース構造を構成する部材である。
蓋ケース４は、図１に示す例では、下方側を開口した凹室を有する箱体形状に形成され、主基板２の表面側である部品実装面を覆うとともに、主基板２が外部から視認可能となるように無色透明な合成樹脂等より形成されている。
この蓋ケース４の表面４ａには、主基板２に実装されたコネクタ２２を外部に露出させるためのコネクタ孔４６が設けられている。
また、蓋ケース４の表面４ａには、後述する突出部４０と連設する、本発明の脆弱部４４と、基板ケース１の外部からリング５に熱を伝導させ、リング５を加熱するための貫通孔４５とが、四隅に設けられている。
【００３７】
そして、蓋ケース４の裏面４ｂには、本発明に係る突出部４０が四隅に設けられている。
突出部４０は、裏面４ｂに、相対向する本体ケース３に向かうとともに、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合される方向に沿って垂下するように設けられている。すなわち、突出部４０は、箱体形状に形成された蓋ケース４の内側に突設されている。
突出部４０は、裏面４ｂから順に、胴部４１と、爪部４２と、下端部４３から構成されている。
胴部４１は、裏面４ｂから垂下し、半円柱状に形成された部分であり、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合したときには、同様に半円柱状に形成された上述の本体ケース３の胴部３２の半円柱の直径面どうしで接することで、一の円柱が形成されるようになっている。
この胴部４１が、加熱され内径が収縮されたリング５によって、前述の本体ケース３の胴部３２とともに、束ねられることで、当該突出部４０と本体ケース３の突出部３０が拘束されるようになっている。
【００３８】
爪部４２は、胴部４１より大きな半円柱状に形成された部分で、加熱され収縮されることで胴部４１と本体ケース３の胴部３２とを束ねたリング５の下端面側が、爪部４２の上端面に当接することで、リング５が脱抜できないように係止される（図３（ｂ）参照）。
また、爪部４２が形成される裏面４ｂからの高さは、前述の本体ケース３の爪部３３より低い位置に形成されている。すなわち、各爪部３３，４２が、行き違うように設けられている。具体的には、爪部４２の上端面から、本体ケース３の爪部３３の下端面までの距離が、内径が収縮したリング５の幅をもって、行き違うように、各爪部３３，４２が設けられている（図３（ｂ）参照）。
また、爪部４２の下端面は、主基板の止孔２１の周縁表面が当接するようになっており、前述した本体ケース３の基端部３１の上面と、この爪部４２の下端面とで、主基板２が上下に揺動不能に挟持されるようになっている。
下端部４３は、半円柱状に形成され、主基板２１の止孔２１に挿入されるようになっている。
【００３９】
また、蓋ケース４の側面４ｃには、リブ４ｄが全周に亘って立設され、本体ケース３の側面３ｂに形成されたリブ３ｃと嵌合するようになっている（図３参照）。
【００４０】
［リング］
次に、リング５は、本発明に係る封止構造の一部を構成し、本体ケース３の突出部３０と蓋ケース４の突出部４０とに跨って装着され、加熱されてその内径が収縮されることで、各突出部の胴部３２，４１が束ねられ拘束されるようになっている。
リング５は、本実施形態では、Ｎｉ−Ｔｉ系合金からなる形状記憶合金で形成されている。
リング５は、記憶された形状に回復する温度、すなわち変態温度（例えば、１００℃）以上に加熱されることで、各突出部の胴部３２，４１を束ねて拘束する形状に回復するよう加工されている。
【００４１】
具体的には、リング５は、変態温度以上に加熱されることで、リング５の内径が、本体ケース３の胴部３２と蓋ケースの胴部４１で組合されて形成される一の円柱の外径と同一の大きさに回復するようになっている（図３（ｂ）参照）。さらに、このとき同時に、リング５の上端面側が、本体ケース３の爪部３３の下端面に、リング５の下端面側が、蓋ケース４の爪部４２の上端面に当接するようになっている（図３（ｂ）参照）。
【００４２】
これにより、リング５が、変態温度以上に加熱されることで、各突出部の胴部３２，４１が束ねられ拘束されるとともに、本体ケース３の爪部３３と蓋ケース４の爪部４２が鉤となり、リング５がこの鉤に係止されることで、本体ケース３と蓋ケース４とを離間するような外力を加えても、突出部３０，４０の移動が制限される。
このように、リング５が、胴部３２，４１を束ねるとともに、爪部３３，４２に係止されることで、突出部３０，４０が拘束され、本体ケース３と蓋ケース４とが外部から開封不能に封止される（図３（ｂ）参照）。
【００４３】
一方、常温においては、リング５は、応力を加えて加工されることで、本体ケース３の爪部３３と蓋ケースの爪部４２に挿通可能な内径となるように変形されている（図３（ａ）参照）。
これにより、常温においては、後述する基板ケース１の製造法によって、容易に各突出部３０，４０に跨って装着できるようになっている。
なお、本実施形態では、リング５を形状記憶合金で形成したが、ポリオレフィン樹脂やフッ素系樹脂などの熱収縮性樹脂で形成することもできる。
また、引張り強度が保持できれば、絶縁用の収縮チューブなどでもよい。
【００４４】
［基板ケースの製造方法］
次に、本実施形態に係る基板ケース１の製造方法について説明する。
まず、図１及び図２に示すように、主基板２を本体ケース３のリブ３ｃの内側に配設する。
これは、主基板２に設けられた各止孔２１を、対応する突出部３０の爪部３３に挿入させることで簡単に達成できる。
次に、各リング５を、主基板２の表面に配置する。
この場合、リング５を、突出部３０の爪部３３に挿入することになるが、リング５の内径は、常温では、突出部３０の爪部３３より大きく形成されているため、容易に挿入することができる。
【００４５】
そして、次に主基板２とリング５が配置された本体ケース３に、蓋ケース４を上方から嵌合させる。
このときには、蓋ケース４の各下端部４３を、主基板２の各止孔２１に挿入するとともに、蓋ケース４の各爪部４２を、リング５に挿通させる。
各爪部４２のリング５への挿通は、本体ケース３と蓋ケース４とを嵌合した状態で、本体ケース３と蓋ケース４の天地を入替ることで容易に達成することができる。
その結果、図３（ａ）に示すような状態で、各部品が組合わされるようになっている。
なお、同図のように、リング５を、本体ケースの爪部３３の下端面と蓋ケース４の爪部４２の上端面との間、すなわち各胴部３２，４１に配置させることが困難である場合には、例えば、リング５を、蓋ケース４の爪部４２の上端面に、接着剤などで仮止めしておき、主基板２が配置された本体ケース３に、蓋ケース４を嵌合させつつ、本体ケース３の各爪部３３に、蓋ケース４の爪部４２の上端面に仮止めされたリング５を挿通させることもできる。
【００４６】
次に、図３（ａ）に示すような状態で、リング５を、記憶された形状に回復する温度、すなわち変態温度以上に加熱する。
具体的には、蓋ケース４に形成された貫通孔４５に、ノズル１０を挿入するとともに、ノズル１０を介して、外部よりリング５に熱気を吹き付けることで行われる。
例えば、ヒーターの熱を、送風器を用いて、ノズル１０に送入することで、ノズル１０の先端部からリング５に向かって熱気を送出する。
そして、ヒーターの熱をリング５に伝導させ、変態温度以上に加熱する。
その結果、リング５は、内部の応力がなくなり、記憶されていた形状に回復する。
【００４７】
記憶されていた形状とは、前述したように、リング５の内径が、本体ケース３の胴部３２と蓋ケース４の胴部４１で組合されて形成される一の円柱の外径と同一の大きさであり、かつ、リングの幅が、リング５の上端面側が、本体ケース３の爪部３３の下端面に、リング５の下端面側が、蓋ケース４の爪部４２の上端面に当接する幅となっている。
これにより、本体ケース３の胴部３２と蓋ケース４の胴部４１が、加熱され収縮されたリング５によって、束ねられることで、本体ケース３の突出部３０と蓋ケース４の突出部４０とが拘束されるようになっている。
また、本体ケース３の胴部３２と蓋ケース４の胴部４１とを束ねたリング５の両端が、本体ケース３の爪部３３の下端面と蓋ケース４の爪部４２の上端面に、当接することで、リング５が脱抜できないように係止される。
その結果、本体ケース３と蓋ケース４とが外部から開封不能となり、当該基板ケース１の製造工程が完了する。
【００４８】
なお、本実施形態では、リング５は、Ｎｉ−Ｔｉ系合金からなる形状記憶合金であり、その変態温度は、ＮｉとＴｉとの重量比によって異なるが、１００℃としてある。
また、本実施形態では、リング５に熱を伝導させ加熱する手段として、ノズル１０を用いて、リング５に熱気を吹き付ける構成としたが、例えば、ニクロム線ヒーターやセラミックヒーターなど先端部が加熱される電熱式の棒（例えば、半田ごて）を、貫通孔４５から挿入し、当該棒の先端をリング５に直接接触させて加熱することができる。
また、ノズル１０が挿入された貫通孔４５は、リング５が形状を回復し、その目的が達成された後には、不要な孔となる。
この孔から、内部の主基板２に対して、工具等を挿入し、不正行為が行われる虞があるため、孔径と同等な円柱状の樹脂を挿入、接着等することで、当該貫通孔４５を閉塞することもできる。
【００４９】
以上のような、製造工程を経ることで、主基板２を相対向する本体ケース３と蓋ケース４との間に介在させて収容するとともに、本体ケース３と蓋ケース４とが開封不能に封止されることにより、収容された主基板２を取出不能とすることができる。
このような製造工程により、従来の基板ケースの製造のように、ネジ等の鋲ら類を一切使用することなく、基板ケース１を製造することができ、製造コストや商品コストを低減させることができる。
【００５０】
［脆弱部］
次に、本発明の脆弱部４４について説明する。
図１及び図３に示すように、脆弱部４４は、蓋ケース４の表面４ａに形成された凹状の部分であり、各突出部４０と連接して設けられている。
つまり、凹状の部分は、蓋ケース４の表面４ａの他の部分より肉薄に形成されており、図１の状態で、蓋ケース４を保持した状態で、突出部４０を下方に、所定の引張力で引くことで、凹状の部分が修復不能に破断される。
その結果、突出部４０が根元から破壊され、蓋ケース４が穿孔されるようになっている。
【００５１】
すなわち、図３（ｂ）に示すように、上述の製造工程を経て、開封不能に封止された状態において、本体ケース３と蓋ケース４とを離間させる方向に所定の力の外力を加えることで、図４に示すように、蓋ケース４の突出部４０が、内径が収縮されたリング５によって、本体ケース３の突出部３０とともに拘束された状態で、根元から抜けて修復不能に破壊される。
このとき同時に、同図に示すように、蓋ケース４に貫通した孔が形成される。
その結果、本体ケース３と蓋ケース４とが開閉可能となり、主基板２が外部に露出されることで、主基板２が不正改造されることになる。
しかしながら、不正改造後に、穿孔された蓋ケース４を再利用し、本体ケース３に嵌合した場合には、穿孔の痕跡を残存させることができる。
つまり、この痕跡を判別することで、不正開封及び不正改造を容易に発見することができるとともに、不正改造を行う行為を躊躇させることができ、不正行為を抑止することができる。
なお、脆弱部４４は、本実施形態の構成に限らず、種々の形態が想定できる。
例えば、本実施形態では、凹状にして肉薄に形成したが、実際に、蓋ケース４の表面４ａと裏面４ｂとが連通する切込線を形成することもできる。
【００５２】
以上のように本実施形態の基板ケース１によれば、本体ケース３と蓋ケース４の内側に設けられた突出部３０，４０が、内径が収縮したリング５を介して連結されるため、基板ケース１を外部から開封不能することができる。
【００５３】
すなわち、まず、各ケースの内側に設けられ、鉤状に形成された爪部３３，４２を備える各突出部３０，４０に、加熱されることで内径が収縮するリング５が跨って装着される。
そして、リング５が加熱されることで、内径が収縮し、リング５が各爪部３３，４２に引っ掛かり、各爪部３３，４２が、リング５を介して係止される。
その結果、各突出部３０，４０が収縮したリングにきつく束ねられるように拘束され、本体ケース３と蓋ケース４が開封不能に封止される。
【００５４】
このように本発明の封止構造は、基板ケース１の内側に設けられているため、封止構造が基板ケース１自体で覆われ、外部から遮断されることになる。
これにより、基板ケース１の外部から封止構造を分断・破壊することができないようになっている。
つまり、基板ケース１を開封することができなくなり、封止構造を分断・破壊して、回路基板の不正改造を行う行為を一切排除することができ、このような不正行為を抑止することができる。
【００５５】
また、特に、本実施形態では、各突出部３０，４０が、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合された状態で、接して設けられるとともに、各爪部３３，４２が、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合される方向に沿って、内径が収縮したリングの幅をもって、行き違うように設けられている。
これにより、リング５によって、各爪部３３，４２から下の部分を縛り束ねることができるため、各突出部３０，４０を強靭に拘束することができる。
【００５６】
すなわち、基板ケース１を不正にこじ開けようとする場合、本体ケース３と蓋ケース４を離間させるように作用する外力（引張力）を加えることになる。つまり、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合されている方向に逆らって外力が加わる。
これに対して、本発明の構成では、各爪部３３，４２が、本体ケース３と蓋ケース４とが嵌合される方向に沿って、内径が収縮したリング５の幅をもって、行き違うように設けられるため、各突出部のリングの幅をもって行き違う部分である、各爪部３３，４２から下の部分である胴部３２，４１を縛り束ねることができる。そして、このリング５が各突出部３０，４０を締め付ける締付力は、加わる外力と直交する方向に作用する。
つまり、この外力は、締付力を減少させ、リング５の外径を大きくする方向に直接的に作用しないため、リング５が各突出部３０，４０を締め付ける締付力を保持することができ、その結果、本体ケース３と蓋ケース４を離間させるように引張り、不正に基板ケース１を開封する行為から、基板ケース１を保護することができる。
【００５７】
また、各爪部３３，４２が、内径が収縮したリング５の幅をもって、行き違うように設けられるため、上記の外力は、各爪部３３，４２の下端面から直にリングの上下の両端面に、リング５の幅を押し潰す方向に加わる。すなわち、外力は各爪部３３，４２の下端面を介してリング５を圧縮するので、リング５は、圧縮強度の高い、例えば、金属などで形成されることで、各爪部３３，４２が強固に係止される。
【００５８】
なお、本実施形態では、各突出部３０，４０のリング５で束ねられる爪部３３，４２から下の部分である胴部３２，４１の形状は、本体ケース３と蓋ケース４を嵌合させた状態で、直径面が接するとともに、接した状態で、一の円柱を形成するように、各々半円柱で形成されている。
これにより、リング５の内周面が円柱の外周面に隙間なく面接触するため、リング５の締付力が、円柱の外周面に均等に作用させ、各突出部３０，４０を強靭に拘束することができる。
【００５９】
また、本実施形態では、本体ケース３と蓋ケース４が、各突出部３０，４０がリング５で拘束されている状態が外部から視認可能なように無色透明な合成樹脂で形成されている。
これにより、無理矢理、各突出部３０，４０とリング５との拘束が破壊された場合であっても、早期にその痕跡を発見できる。
また、不正行為者に、基板ケース１外部から基板ケース１内部にこのような封止構造が存在することを視認させることで、基板ケース１自体を破壊しなければ開封ができないこと、開封しても、現状に回復させることが困難なことなど、不正を行う作業の困難性を認識させることができ、不正行為を躊躇させることで、犯行を抑止させることができる。
【００６０】
［第二実施形態］
次に、本発明に係る基板ケースの第二実施形態について、図５を参照しつつ説明する。
図５は、本実施形態に係る基板ケースの各爪部がリングに係止された状態を示す断面図である。
各図に示す本実施形態に係る基板ケース１は、上述した第一実施形態の変形実施形態であり、リング５により、爪部３３，４２を直接束ねることで、突出部３０，４０を拘束する構成としてある。
従って、その他の構成部分は、第一実施形態と同様となっており、同様の構成部分については、図中で第一実施形態と同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００６１】
本実施形態では、各爪部３３，４２は、半円柱状に形成され、各爪部３３，４２がその直径面で接触することで、本体ケース３と蓋ケースとが嵌合する方向と直交する方向に延出した一の円柱が形成されている。
そして、各爪部３３，４２は、この一の円柱の外周に収縮したリング５の内径で押圧されるように、リング５で束ねられている。
これにより、突出部３０，４０が拘束され、本体ケース３と蓋ケース４とが開封不能に封止される。
なお、この場合、本体ケース３と蓋ケース４とを離間させる外力を加えると、その外力は、リング５の内径を拡大させるよう直接加わるが、リングの締付力がこの外力に勝ることで、基板ケース１の封止状態を維持することができる。
また、蓋ケース４の爪部４２がコの字状に形成してある。
これは、収縮したリング５の脱落を防止するとともに、基板ケース１の製造において、本体ケース３と蓋ケース４との嵌合時に、リング５を爪部４２に吊り下げておくことで、リング５を脱落させずに、爪部４２に仮止めするためである。これにより、本体ケース３と蓋ケース４との嵌合しつつ、各突出部３０，４０にリング５を跨って装着する際の作業を簡単にすることができる。
【００６２】
以上、本発明のスロットマシンの好ましい実施形態について説明したが、本発明に係るスロットマシンは上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、本実施形態では、リングを形状記憶合金で形成したが、ポリオレフィン樹脂やフッ素系樹脂などの熱収縮性樹脂で形成することもできる。
また、不正開封を阻止できる拘束力が保持できれば、絶縁用の収縮チューブなどでもよい。
【００６３】
このような熱収縮性樹脂、絶縁用の収縮チューブでリングを形成した場合、リングを再加熱することで、リングを溶断し、本体ケース３と蓋ケース４を破壊することなく、基板ケース１を開封することができる。これにより、定期的に回路基板を検査し、再封止するような場合、代替のリングのみ用意すれば、新たな部材は必要ではないため、本体ケース３と蓋ケース４を再利用することができ、リサイクルを促進させ、コストの低減を図ることができる。
【００６４】
また、各実施形態において、各突出部は、本体ケース及び蓋ケースの四隅に配置したが、中央に一箇所に配置することもできる。
また、長手方向の一方の中央側に設けることもできる。この場合、他方側を他の係止手段、例えば、第一実施形態の爪部３３の下端面と爪部４２の上端面を直接当接させることで、係止させるように形成することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、遊技機に配置される回路基板を収容する基板ケースに好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の第一実施形態に係る基板ケースの概略斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る基板ケースの概略組立図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係る基板ケースのリングの収縮状態を示し、図（ａ）は、加熱され収縮される前の断面図であり、図（ｂ）は、加熱され収縮された後の断面図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係る基板ケースに引張力が加わり、脆弱部が破壊された状態を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る基板ケースの各爪部がリングに係止された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  基板ケース
２  主基板
３  本体ケース
３０  突出部
３３  爪部
４  蓋ケース
４０  突出部
４２  爪部
４４  脆弱部
４５  貫通孔
５  リング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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