(57)【要約】【課題】  高速な熱応力割断および割断時に割断部が割断予定線に対して湾曲することがないフルボディ割断方法を提供する。【解決手段】  ガラス基板１１の割断予定線１２に沿ってその両側に曲げ応力１４、１５を印加し、この曲げ応力１４、１５が印加されている割断予定線１２に沿って局所熱源としてのレーザ光１７を照射走査してフルボディ割断を行なう。割断予定線１２の一端には初亀裂１３が形成され、割断は初亀裂１３から割断予定線１２に沿って進行する。割断の速度はレーザ光１７の走査速度により制御する。【選択図】  図５
2009107301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料の割断予定線に沿って前記脆性材料の厚さ方向に作用する変形応力を印加し、前記割断予定線に沿って局所熱源を走査して前記脆性材料を割断することを特徴とする脆性材料のフルボディ割断方法。
【請求項２】
脆性材料の厚さ方向に作用する変形応力が前記脆性材料を厚さ方向に曲げる曲げ応力であることを特徴とする請求項１に記載の脆性材料のフルボディ割断方法。
【請求項３】
脆性材料の厚さ方向に作用する変形応力がせん断応力であることを特徴とする請求項１に記載の脆性材料のフルボディ割断方法。
【請求項４】
脆性材料の前記割断予定線の一端に初亀裂を形成することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれに記載の脆性材料のフルボディ割断方法。
【請求項５】
局所熱源の走査速度を割断の初期に低速にし、その後高速にすることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれに記載の脆性材料のフルボディ割断方法。
【請求項６】
複数のガラス基板を重ね合わせた重ねガラスにおける割断予定のガラスのみに割断の始点を設定する初亀裂を選択的に形成し、前記割断予定のガラスにおける割断予定線に沿って厚さ方向に曲げる曲げ応力を印加し、前記ガラス基板の割断予定線に沿って局所熱源を走査して、前記曲げ応力により湾曲した重ねガラスのうち湾曲面の最内側にあるガラス基板を最初に割断し、次に前記最内側にあるガラス基板に隣接したガラス基板を割断することを特徴とする重ねガラスのフルボディ割断方法。
【請求項７】
脆性材料を設置したテーブル上の前記脆性材料の割断予定線直下の位置にスペーサを配置して前記脆性材料の割断予定線近傍を上方に湾曲させることを特徴とする請求項２に記載の脆性材料のフルボディ割断方法。
【請求項８】
脆性材料の割断予定線直下の位置をピンにより下方から押し上げて前記脆性材料の割断予定線近傍を上方に湾曲させることを特徴とする請求項２に記載の脆性材料のフルボディ割断方法。
【請求項９】
上方に湾曲した脆性材料の前記湾曲位置を挟んだ両側の位置を下方に押圧することを特徴とする請求項７または請求項８のいずれかに記載の脆性材料のフルボディ割断方法。
【請求項１０】
局所熱源としてレーザ光を使用することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれかに記載の脆性材料のフルボディ割断方法。
【請求項１１】
レーザ光がＹＡＧレーザ光であることを特徴とする請求項１０に記載の脆性材料のフルボディ割断方法。
【請求項１２】
レーザ光がＣＯ２レーザ光であることを特徴とする請求項１０に記載の脆性材料のフルボディ割断方法。
【請求項１３】
レーザ光としてＥｒ：ＹＡＧレーザもしくはＨｏ：ＹＡＧレーザが発振するレーザ光の基本波、またはＮｄ：ＹＡＧレーザ、Ｙｂ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザおよびＮｄ：ＹＬＦレーザのいずれかから選択されたレーザが発振するレーザ光の第３高調波乃至第５高調波を使用することを特徴とする請求項１１に記載の脆性材料のフルボディ割断方法。
【請求項１４】
脆性材料に希土類元素を添加し、前記脆性材料への局所熱源としてレーザダイオードまたは希土類固体レーザからの出射光を使用することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれかに記載の脆性材料のフルボディ割断方法。
【請求項１５】
局所熱源として光パラメトリック発振器または混晶半導体レーザからの出射光を使用することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれかに記載の脆性材料のフルボディ割断方法。
【請求項１６】
局所熱源として脆性材料の表裏面に接触させた電極間に印加した高周波電圧に基づく誘電損失を使用することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれかに記載の脆性材料のフルボディ割断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は脆性材料、なかんずくフラットパネルディスプレイ用ガラスをフルカットする脆性材料のフルボディ割断方法に関する。以下、脆性材料としてガラスを例に説明するが、本発明はガラスの他にも石英、セラミック、半導体などの脆性材料一般に適用が可能である。
【背景技術】
【０００２】
最近ガラス割断において、過去１世紀にわたって使用されてきたダイアモンドチップによる機械的方法に代わって、レーザ光照射による熱応力割断方法（以下レーザ割断方法と略記する）が使用されるようになってきた。
【０００３】
レーザ割断方法によれば、機械的方法に固有の欠点、すなわちマイクロクラック発生によるガラス強度の低下、割断時のカレット発生による汚染、適用板厚の下限値の存在などが一掃できる。
【０００４】
このレーザ割断方法によれば機械割断の後工程である研磨、洗浄が不要になり、面粗さ１μｍm以下の鏡面が得られ、製品外形寸法精度は±２５μｍ以上になる。さらにガラス板厚０．０５ｍｍまでの薄さにも使用でき、今後の液晶表示器用ガラスに使用できる。
【０００５】
レーザ割断方法の原理は次の通りである。ガラスに局所的に加熱だけが発生し、気化、溶融やクラックが発生しない程度のレーザ光照射を行なう。この時ガラス加熱部は熱膨張しようとするが周辺ガラスからの反作用にあい十分な膨張ができず、同加熱領域には圧縮応力が発生する。周辺の非加熱領域でも、加熱部からの膨張に押されてさらに周辺に対して歪みが発生し、その結果圧縮応力が発生する。こうした圧縮応力は半径方向のものである。ところで物体に圧縮応力がある場合には、その直交方向にはポアソン比が関係した引っ張り応力が発生する。ここでは、その方向は接線方向である。この様子を図１に示す。
【０００６】
図１は、原点に中心をおくガウシアン分布の温度上昇がある場合の、半径方向応力成分σｘと接線方向応力成分σｙの変化を示したものである。半径方向応力成分σｘは終始圧縮応力（図１では負値）であるが、接線方向応力成分σｙは加熱中心（距離ｒ＝０）では圧縮応力であるが、加熱中心から離れると引っ張り応力（図１で正値）に変化する。
【０００７】
これらの応力のうち、割断に関係するのは引っ張り応力である。引っ張り応力が材料固有値である破壊靱性値を超える時には、破壊が随所に発生し制御不能である。レーザ割断方法の場合には、引張り応力をこの破壊靱性値以下に選定しておくので、破壊は発生しない。
【０００８】
ところが、引張り応力存在位置に亀裂がある場合にはこの亀裂先端では応力拡大が発生し、この拡大された応力が材料の破壊靱性値を超えると亀裂が拡大する。すなわち、制御された割断が生じることになる。したがって、レーザ照射点を走査することで、亀裂を延長させていくことができる。このレーザ割断方法では、割断面は結晶の劈開面に類似のものになるので、マイクロクラックもカレット発生もなく、前記した機械的方法の欠点が一掃できて、ガラスの加工方法として優れた特性を有するものである。
【０００９】
このガラスのレーザ割断方法はコンドラテンコ氏によって初めて開発され、特許文献１の日本特許が成立している。
【特許文献１】特許第３０２７７６８号  図２（ａ）に特許文献１によるレーザ割断方法の原理を示す。レーザ光としてはＣＯ２レーザ光が使用され、ＣＯ２レーザ光のビームスポット１におけるエネルギーの９９％は、ガラス板２の深さ３．７μｍのガラス表面層において吸収され、ガラス板２の全厚さにわたって透過しない。これは、ＣＯ2レーザ波長におけるガラスの吸収係数が著しく大きいことによる。レーザによる割断（以下スクライブと称する）の深さはガラス板２中の熱伝導４によって助けられても、通常１００μｍ程度である。しかしながら、ガラス板２は脆性が強く、このスクライブ線にあわせて応力を印加し機械的に割断することが容易である。この曲げ応力の印加によって割断するプロセスをブレークと称する。レーザビームは割断方向３の方向に走査される。この方法は従来方法である機械的方法に比較すれば長所があるが、ブレークが必要であることに実用性が限られて、必ずしも普及が完全ではなかった。
【００１０】
これに対して、図２（ｂ）に示すようなガラス板２に透過して行きその一部が吸収されるようなレーザ光５を照射すると、透過光６がガラス板２の全板厚に対して割断を発生させるので、ガラス板２はこの工程のみで割断ができてブレークが不要になる。この割断を、レーザによるフルボディ割断（あるいはフルカット）と称する。
【００１１】
フルカットの採用により、前記したレーザ割断方法の有する技術特徴に加えて、ブレークが不要になる、自由曲線割断が可能になる、重ねガラスの一方向からの選択的割断が可能になるなどのフルカット特有のメリットが生じ、フラットパネル製造工程において図り知れない改善が実現できるようになった。株式会社レミは、このフルカット技術に対して特許文献２〜６の提案をしている。
【特許文献２】特開２００６−２５６９４４号公報
【特許文献３】特開２００６−３４７７９３号公報
【特許文献４】特開２００７−５５０７２号公報
【特許文献５】特開２００７−７６０７７号公報
【特許文献６】特願２００７−２６１８８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献１による割断はフルカットでないのでブレーク工程が必要であり実用性が限られていることは前述したとおりである。特許文献２〜６に提案されているレーザによるフルカットは優れた技術であるが、いわゆるサイズ効果により割断位置がワーク端部から離れていると割断速度が著しく低下したり、同端部に近いと割断面が曲がるという欠点がある。このサイズ効果による欠点を図３により説明する。
【００１３】
まず脆性材料フルカットの第１の欠点である低速性について説明する。図３（ａ）において、ガラス板２を幅Ｗ１およびＷ２が大きい状態で割断する場合を考える。割断線７に沿って割断方向３にレーザ光５を走査すると、ガラス板２にはレーザ光照射による加熱によって前記した原理により引張り張力が発生し、ガラス板２はレーザ光５の走査軌跡に沿って割断されていく。図３（ａ）図ではこの変形を誇張して示しており、割断後のガラスの実際の移動は数ミクロン程度である。
【００１４】
このとき、割断線７の両側におけるガラス板２の幅Ｗ１およびＷ２が大きいと、レーザ光５の走査速度が著しく低下してしまう。まずガラス板２を割断させるために必要な引張り応力Ｆ０およびＦ１は上記した変形に対する抵抗力に打ち勝たねばならない。この抵抗力はガラス板２の面積で作用し、ガラス板２の幅Ｗ１およびＷ２が大きい場合には著しく増大する。ガラス板２の割断は大きな抵抗力に抗して行わなければならないので、レーザ光５の走査速度を小さくしてレーザ光５による加熱量を相対的に大きくする必要があるのである。
【００１５】
この結果、レーザ光５の走査速度は低速にせざるを得ないので、割断速度にはおのずと限界がある。この傾向は割断線７の位置とガラス板２の端部との距離が大きいほど、すなわち、図３（ａ）における割断後のガラス板２の幅Ｗ１およびＷ２が大きいほど顕著である。たとえば、割断線７がガラス板２の端部から５００ｍｍの距離である場合には、レーザ光５の走査速度を１０ｍｍ／ｓ程度と著しく小さい速度にしないとフルカットすることはできない。
【００１６】
次に、脆性材料のフルカットのもうひとつの欠点である脆性材料の割断面が割断予定位置に対して湾曲する事実について説明する。図３（ａ）で説明したように、割断線７に沿って割断方向３にレーザ光５を走査したときの割断はガラス板２に作用する引張り応力Ｆ０およびＦ１により沿面方向に行われる。その際に両側に対する上記した抵抗力に不均衡がある場合には割断面が割断予定線に対して湾曲しようとする力が働く。この様子を図３（ｂ）に示す。図３（ｂ）において、幅Ｗ３が小さい場合に、幅Ｗ３側の抵抗力が小さいので大きく湾曲し、割断後の割断面が弓状に反って湾曲してしまうことを示している。この傾向は割断後のガラス板２の幅Ｗ１およびＷ３が不均衡、特に一方の幅Ｗ３が特に小さい場合に著しい。この場合にも前記したように、ワークの変形は実際の数ミクロン程度のものより著しく誇張して示されている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明はこれらの従来技術の課題を解決するもので、レーザによるフルカット技術におけるサイズ効果に起因する２つの欠点である、割断速度が低速であることおよび割断部が割断線に対して湾曲することを解消し、レーザによる熱応力割断の有する高品質を実現しながら、割断速度を大幅に増加させるとともに、割断面が割断予定線に対して湾曲することがなく真直線状に割断させることができるフルボディ割断方法を提供することを目的とするものである。
【００１８】
フルカットの低速性および彎曲特性の双方ともに、図３（ａ）、（ｂ）に示したようにフルカットを実現させるための変形がワーク板面内の移動として実現されていることに起因している。低速性は割断位置両側の幅が大きいほど抵抗力が増大することに起因し、彎曲特性は両側の幅が不均衡であるときに両側の抵抗力も不均衡になることに起因している。こうした状況は、フルカットを実現させるための変形を面内でなく面と垂直方向に行わせることで一掃することができる。
【００１９】
上記目的を達成するために、本発明は、脆性材料の割断予定線に沿ってその厚さ方向に作用する変形応力を印加し、この変形応力が印加されている割断予定線に沿って局所熱源を走査してフルボディ割断するものである。具体的には以下の構成が提供される。
【００２０】
第１の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、脆性材料の割断予定線に沿って前記脆性材料の厚さ方向に作用する変形応力を印加し、前記割断予定線に沿って局所熱源を走査して前記脆性材料を割断することを特徴とするものである。
第２の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第１の構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、脆性材料の厚さ方向に作用する変形応力が前記脆性材料を厚さ方向に曲げる曲げ応力であることを特徴とするものである。
第３の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第１の構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、脆性材料の厚さ方向に作用する変形応力がせん断応力であることを特徴とするものである。
第４の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第１から第３のいずれかの構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、脆性材料の前記割断予定線の一端に初亀裂を形成することを特徴とするものである。
第５の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第１から第４のいずれかの構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、局所熱源の走査速度を割断の初期に低速にし、その後高速にすることを特徴とするものである。
第６の構成による本発明の重ねガラスのフルボディ割断方法は、複数のガラス基板を重ね合わせた重ねガラスにおける割断予定のガラスのみに割断の始点を設定する初亀裂を選択的に形成し、前記割断予定のガラスにおける割断予定線に沿って厚さ方向に曲げる曲げ応力を印加し、前記ガラス基板の割断予定線に沿って局所熱源を走査して、前記曲げ応力により湾曲した重ねガラスのうち湾曲面の最内側にあるガラス基板を最初に割断し、次に前記最内側にあるガラス基板に隣接したガラス基板を割断することを特徴とするものである。
第７の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第２の構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、脆性材料を設置したテーブル上の前記脆性材料の割断予定線直下の位置にスペーサを配置して前記脆性材料の割断予定線近傍を上方に湾曲させることを特徴とするものである。
第８の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第２の構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、脆性材料の割断予定線直下の位置をピンにより下方から押し上げて前記脆性材料の割断予定線近傍を上方に湾曲させることを特徴とするものである。
第９の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第７または第８の構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、上方に湾曲した脆性材料の前記湾曲位置を挟んだ両側の位置を下方に押圧することを特徴とするものである。
第１０の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第１から第９のいずれかの構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、局所熱源としてレーザ光を使用することを特徴とするものである。
第１１の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第１０の構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、レーザ光がＹＡＧレーザ光であることを特徴とするものである。
第１２の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第１０の構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、レーザ光がＣＯ２レーザ光であることを特徴とするものである。
第１３の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第１０の構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、レーザ光としてＥｒ：ＹＡＧレーザもしくはＨｏ：ＹＡＧレーザが発振するレーザ光の基本波、またはＮｄ：ＹＡＧレーザ、Ｙｂ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザおよびＮｄ：ＹＬＦレーザのいずれかから選択されたレーザが発振するレーザ光の第３高調波乃至第５高調波を使用することを特徴とするものである。
第１４の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第１から第９のいずれかの構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、脆性材料に希土類元素を添加し、前記脆性材料への局所熱源としてレーザダイオードまたは希土類固体レーザからの出射光を使用することを特徴とするものである。
第１５の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第１から第９のいずれかの構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、局所熱源として光パラメトリック発振器または混晶半導体レーザからの出射光を使用することを特徴とするものである。
第１６の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第１から第９のいずれかの構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、局所熱源として脆性材料の表裏面に接触させた電極間に印加した高周波電圧に基づく誘電損失を使用することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、熱応力割断の有する高品質を実現しながら、割断速度を従来技術に比較して大幅に増加させることができる。また、割断面が割断予定線に対して湾曲することがなく真直線状に割断させることができる。レーザによるガラス割断は、多くのすばらしい技術上の利点がありながら、いまだに過去１世紀にわたって使用されてきたダイアモンドチップによる機械的方式を置換できないできた。本発明はそうした事態を一変するものである。
【００２２】
本発明の脆性材料のフルボディ割断方法によれば、熱応力割断の有する高品質を実現しながら、割断速度を従来技術に比較して大幅に増加させること、および、割断面が割断予定線に対して湾曲することなく真直線状に割断させることにより、本発明のメリットとして次に挙げるものが挙げられる。
（１）脆性材料のフルボディ割断を従来方法に比較して大幅に高速度で行う事ができる。
（２）脆性材料の割断がフルカットだけの一工程ででき、ブレークが不要である。まして、研磨、洗浄などの後工程は不要である。
（３）割断面近傍におけるマイクロクラック発生がなく、ワークの機械強度が高い。
（４）割断面が割断予定線に対して湾曲することがなく、さらに、カレットの付着がなく清浄である。
（５）曲線割断が可能である。
（６）割断位置精度が高い。  
（７）割断面がガラス表面に対して、十分に垂直である。  
（８）割断面が鏡面で、面粗さが良好である。
（９）重ねガラスの選択的割断を一方向からのレーザビーム照射でおこなうことができ、ガラス板の反転などの操作が不要である。
（１０）割断の自動化ができる。
【００２３】
このような特徴を有する本発明による脆性材料のフルボディ割断方法がフラットパネルディスプレイ製造過程に導入されれば、加工速度、加工品質、経済性などの向上、従来技術の弱点克服などにおいて、その効果ははかり知れないものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の第１の実施の形態による脆性材料のフルボディ割断方法は、脆性材料の割断予定線に沿って脆性材料の厚さ方向に作用する変形応力を印加し、この割断予定線に沿って局所熱源を走査して脆性材料を割断するものである。本実施の形態によれば、熱応力割断の有する高品質を実現しながら、割断速度を従来技術に比較して大幅に増加させることができる。また、割断面が割断予定線に対して湾曲することがなく真直線状に割断させることができる。
本発明の第２の実施の形態は、第１の実施の形態による脆性材料のフルボディ割断方法において、脆性材料の厚さ方向に作用する変形応力を曲げ応力としたものである。本実施の形態によれば、熱応力割断の有する高品質を実現しながら、割断速度を従来技術に比較して大幅に増加させることができる。また、割断面が割断予定線に対して湾曲することがなく真直線状に割断させることができる。
本発明の第３の実施の形態は、第１の実施の形態による脆性材料のフルボディ割断方法において、脆性材料の厚さ方向に作用する変形応力をせん断応力としたものである。本実施の形態によれば、熱応力割断の有する高品質を実現しながら、割断速度を従来技術に比較して大幅に増加させることができる。また、割断面が割断予定線に対して湾曲することがなく真直線状に割断させることができる。
本発明の第４の実施の形態は、第１から第３のいずれかの実施の形態による脆性材料のフルボディ割断方法において、脆性材料の割断予定線の端部に初亀裂を形成することものである。本実施の形態によれば、割断に寄与する亀裂拡大に対する出発の低閾値化を図ることができる。
本発明の第５の実施の形態は、第１から第４のいずれかの実施の形態による脆性材料のフルボディ割断方法において、局所熱源の走査速度を割断の初期に低速にし、その後高速にするものである。本実施の形態によれば、割断の初期においては割断の進行を確実に局所熱源の走査に追随させ、その後は割断速度を高速にすることにより割断の進行を高速かつ確実に進行させて真直線のフルボディ割断を実現することができる。実験によれば、フルボディ割断の速度を従来技術の１０倍〜１００倍以上である１０００ｍｍ／ｓ以上の高速にすることも可能であることが実証された。
本発明の第６の実施の形態による重ねガラスのフルボディ割断方法は、複数のガラス基板を重ね合わせた重ねガラスにおける割断予定のガラスのみに割断の始点を設定する初亀裂を選択的に形成し、割断予定線に沿って曲げ応力を印加し、ガラス基板の割断予定線に沿って局所熱源を走査して、曲げ応力により湾曲した重ねガラスのうち湾曲面の最内側にあるガラス基板を最初に割断し、次に最内側にあるガラス基板に隣接したガラス基板を割断するものである。本実施の形態によれば、重ねガラスをレーザによる熱応力割断の有する高品質を実現しながら、割断速度を従来技術に比較して大幅に増加させて割断することができる。また、割断面が割断予定線に対して湾曲することがなく真直線状に割断させることができる。
本発明の第７の実施の形態は、第２の実施の形態による脆性材料のフルボディ割断方法において、脆性材料の割断予定線直下の位置にスペーサを配置して脆性材料の割断予定線近傍を上方に湾曲させるものである。本実施の形態によれば、脆性材料に対する曲げ応力の印加をスペーサの配置というきわめて簡単な方法で実現することができる。また、スペーサの高さにより曲げ応力の大きさを自由に制御することができる。
本発明の第８の実施の形態は、第2の実施の形態による脆性材料のフルボディ割断方法において、脆性材料の割断予定線直下の位置をピンにより下方から押し上げて割断予定線近傍を上方に湾曲させるものである。本実施の形態によれば、脆性材料に対する曲げ応力の印加をピンによる下方から上方への押し上げというきわめて簡単な方法で実現することができる。また、ピンの位置や数量により曲げ応力の大きさを自由に制御することができる。
本発明の第９の実施の形態は、第７または第８の実施の形態による脆性材料のフルボディ割断方法において、上方に湾曲した脆性材料の湾曲位置を挟んだ両側の位置を下方に押圧するものである。本実施の形態によれば、脆性材料の上方に湾曲した位置に確実に所望の曲げ応力を印加することができる。
本発明の第１０の実施の形態は、第１から第９のいずれかの実施の形態による脆性材料のフルボディ割断方法において、局所熱源としてレーザ光を使用するものである。本実施の形態によれば、局所熱源のスポットの大きさ、形状、位置、温度分布などを精密に制御することができる。
本発明の第１１の実施の形態は、第１０の実施の形態による脆性材料のフルボディ割断方法において、レーザ光としてＹＡＧレーザ光を使用するものである。本実施の形態によれば、局所熱源装置を小型、高出力化するとともに、局所熱源のスポットの大きさ、形状、位置、温度分布などを精密に制御することができる。
本発明の第１２の実施の形態は、第１０の実施の形態による脆性材料のフルボディ割断方法において、レーザ光としてＣＯ２レーザ光を使用するものである。本実施の形態によれば、局所熱源装置を小型、高出力化するとともに、局所熱源のスポットの大きさ、形状、位置、温度分布などを精密に制御することができる。
本発明の第１３の実施の形態は、第１１の実施の形態による脆性材料のフルボディ割断方法において、レーザ光としてＥｒ：ＹＡＧレーザもしくはＨｏ：ＹＡＧレーザが発振するレーザ光の基本波、またはＮｄ：ＹＡＧレーザ、Ｙｂ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザおよびＮｄ：ＹＬＦレーザのいずれかから選択されたレーザが発振するレーザ光の第３高調波乃至第５高調波を使用するものである。本実施の形態によれば、局所熱源としてのレーザ光がフルボディ割断に最適なものであるので、フルボディ割断を確実に行うことができる。また、局所熱源装置を小型化するとともに、局所熱源のスポットの大きさ、形状、位置、温度分布などを精密に制御することができる。
本発明の第１４の実施の形態は、第１から第９のいずれかの実施の形態による脆性材料のフルボディ割断方法において、脆性材料に希土類元素を添加し、この脆性材料への局所熱源としてレーザダイオードまたは希土類固体レーザからの出射光を使用するものである。本実施の形態によれば、脆性材料と局所熱源の組合せがフルボディ割断に最適なものであるので、フルボディ割断を確実に行うことができる。また、局所熱源装置を小型化するとともに、局所熱源のスポットの大きさ、形状、位置、温度分布などを精密に制御することができる。
本発明の第１５の実施の形態は、第１から第９のいずれかの実施の形態による脆性材料のフルボディ割断方法において、局所熱源として光パラメトリック発振器または混晶半導体レーザからの出射光を使用するものである。本実施の形態によれば、局所熱源がフルボディ割断に最適なものであるので、フルボディ割断を確実に行うことができる。また、局所熱源のスポットの大きさ、形状、位置、温度分布などを精密に制御することができる。
本発明の第１６の構成による本発明の脆性材料のフルボディ割断方法は、第１から第９のいずれかの構成による脆性材料のフルボディ割断方法において、局所熱源として脆性材料の表裏面に接触させた電極間に印加した高周波電圧に基づく誘電損失を使用するものである。本実施の形態によれば、局所熱源の走査を高速にすることができる。
【００２５】
脆性材料の割断予定線に沿って脆性材料の厚さ方向に作用する変形応力を印加するには、変形応力として曲げ応力またはせん断応力を印加すればよい。脆性材料の割断予定線に沿って曲げ応力を印加するには、脆性材料の割断予定線近傍を湾曲させるようにすればよい。具体的には、脆性材料を設置したテーブル上の脆性材料の割断予定線直下の位置にスペーサを配置して脆性材料を上方に湾曲させる、脆性材料の割断予定線直下の位置をピンなどにより下方から押し上げて脆性材料を上方に湾曲させる、脆性材料を設置したテーブルの端部から脆性材料の一端部を下方に垂下させて脆性材料を重力により下方に湾曲させるなど種々の方法が可能である。
【００２６】
局所熱源による熱応力発生はレーザ光照射、誘電加熱、その他の方法で行なうことができる。必要条件としては、高速性、引っ張り応力を増大させる分布であること、高位置精度実現のための局所性などが要求される。亀裂拡大は出発の低閾値化のために初亀裂を用意しておくとよい。
【００２７】
局所熱源としてレーザ光を使用する場合には、レーザ光がガラス内部に透過して行きかつ吸収されてフルカットを行わせるものが好ましい。このためのレーザとしては、特許文献２に記述されたＥｒ：ＹＡＧレーザまたはＨｏ：ＹＡＧレーザが発振するレーザ光の基本波、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｙｂ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザおよびＮｄ：ＹＬＦレーザのいずれかから選択されたレーザが発振するレーザ光の第３高調波乃至第５高調波、特許文献２および特許文献３に記述された脆性材料に希土類元素を添加し、この脆性材料への照射レーザ光としてレーザダイオードまたは希土類固体レーザ、さらに、特許文献５に記述された光パラメトリック発振器または混晶半導体レーザが好適である。なお、脆性材料が薄い場合には、一般に表面スクライブに使用されるＣＯ２レーザを局所熱源として使用し、厚さ方向への熱伝導を利用するようにしても本発明は実現できる。
【００２８】
また、他の局所熱源としては、脆性材料の表裏面に接触させた電極間に印加した高周波電圧に基づく誘電損失を使用することもできる。
【００２９】
局所熱源の走査速度により割断速度を制御することができる。そこで、割断の初期に低速にし、その後高速にすることにより割断の初期においては割断の進行を確実に局所熱源の走査に追随させ、その後は割断速度を高速にすることにより従来技術の１０倍〜１００倍以上である１０００ｍｍ／ｓ以上の高速でフルボディ割断させることができる。
【００３０】
割断する脆性材料としては、１枚板の脆性材料はもちろん、重ねガラスのような多重脆性材料も割断することができる。重ねガラスの場合は、割断予定のガラスのみに割断の始点を設定する初亀裂を選択的に形成し、割断予定線に沿ってその両側に曲げ応力を印加し、割断予定線に沿って局所熱源を走査して、曲げ応力により湾曲した重ねガラスのうち湾曲面の最内側にあるガラス基板を最初に割断し、次に最内側にあるガラス基板に隣接したガラス基板を割断することにより、重ねガラスをレーザによる熱応力割断の有する高品質を実現しながら、割断速度を従来技術に比較して大幅に増加させて割断することができる。
以下図面とともに本発明の原理および実施例について詳細に説明する。以下の説明では脆性材料としてガラスを例に説明する
【００３１】
図４は本発明による脆性材料のフルボディ割断方法の原理を説明する概念的断面図である。図４（ａ）は脆性材料の割断予定線１２に沿って脆性材料の厚さ方向に作用する変形応力としてせん断応力を印加する場合の例を説明する断面図である。
【００３２】
ガラス基板１１の割断予定線１２の一方の側（図４（ａ）では左側）にガラス基板１１を上方に押し上げる力Ｆ１を、他方の側（図４（ａ）では右側）にガラス基板１１を下方に押し下げる力Ｆ２を作用させ、ガラス基板１１の割断予定線１２に沿って局所熱源としてのレーザ光を照射しながら紙面に垂直方向に走査する。この場合も原子間結合を断ち切るという微視的な割断そのものは、レーザ光照射によるワーク面内に発生する引張り応力によって実現する。しかしながら実際の巨視的な材料移動としては、ガラス基板１１を上方に押し上げる力Ｆ１および下方に押し下げる力Ｆ２の作用により、ガラス基板１１にはあたかも紙を割くように上下に割断されていく。
【００３３】
ガラス基板１１を上方に押し上げる力Ｆ１および下方に押し下げる力Ｆ２、すなわちせん断応力はガラス板１１の板厚ｔの方向に作用しているので、ガラス基板１１の割断は板厚ｔの方向の変形による割断であり、図３で説明した従来の沿面方向の変形による割断で生じたサイズ効果はほとんど生じない。したがって、レーザ光１７の走査速度を高速にすることができるとともに、割断面が湾曲することもない。なお、せん断応力であるガラス基板１１を上方に押し上げる力Ｆ１および下方に押し下げる力Ｆ２の大きさは、割断のための変形がワーク面内の場合には抵抗力がガラス基板の幅１０００ｍｍ程度の値に対して発生するのに対し、割断のための変形が面に垂直方向の場合には板厚１ｍｍ程度に対して発生するので、桁違いに小さな値で済むものである。また、ブレーク工程が不要であることはもちろんである。
【００３４】
図４（ｂ）は、脆性材料の割断予定線１２に沿った脆性材料の厚さ方向に作用する変形応力として、曲げ応力を印加する場合の例を説明する断面図である。ガラス基板１１の割断予定線１２の直下にガラス基板１１を上方に押し上げる力Ｆ２を印加すると、ガラス基板１１は割断予定線１２を中心に上方に膨らみ、ガラス基板１１の上表面から下方に亀裂が進行することを助けるような曲げ応力Ｆ３が発生する。この状態でガラス基板１１の割断予定線１２に沿って局所熱源としてのレーザ光を照射しながら紙面に垂直方向に走査すると、ガラス基板１１は曲げ応力Ｆ３の作用により割断予定線１２に沿ってあたかも煎餅を割るように割断されていく。
【００３５】
この場合も、ガラス基板１１を上方に押し上げる力Ｆ２はガラス板１１の板厚ｔの方向に作用しているので、ガラス基板１１の割断は巨視的には板厚ｔの方向の変形によって生じる曲げ応力Ｆ３による割断であるので、図３で説明した従来の沿面方向の変形による割断で生じたサイズ効果はほとんど生じない。したがって、レーザ光１７の走査速度を高速にすることができるとともに、割断面が湾曲することもない。また、ブレーク工程が不要であることはもちろんである。
つぎに本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００３６】
図５は本発明の実施例１における脆性材料のフルボディ割断方法を説明する概念的斜視図である。ガラス基板１１には割断予定線１２が設定されている。割断予定線１２の一端には割断開始用の初亀裂１３が形成されている。初亀裂１３は後述する局所熱源による加熱やカッターなどの機械的方法で形成することができる。ガラス基板１１には、さらに割断予定線１２を中心にしてその両側に下方に作用する曲げ応力１４、１５が印加されている。
ガラス基板１１の上方にはレーザユニット１６が配置され、同ユニット１６からのレーザ光１７は光学系１８を用いてビーム整形し、ガラス基板１１の表面の集光点１９に照射する。この照射点１９はレーザ光１７による局所熱源として作用する。ガラス基板１１はレーザユニット１６に対して相対的に移動可能であるテーブル（図示省略）上に載置されており、レーザユニット１６またはテーブルを移動させることによりレーザ光１７の照射点１９はガラス基板１１上を走査させることができる。レーザ光１７の照射点１９の走査は、ガラス基板１１の一端に形成された初亀裂１３の位置から割断予定線１２に沿って矢印Ａ方向に走査させる。
【００３７】
図６はレーザユニット１６からガラス基板１１にレーザ光１７を照射したときの照射点１９位置における断面図である。レーザ光１７はガラス基板１１上の照射点１９位置でガラス基板深さ方向２０に透過し、その一部が吸収され板厚方向に加熱と熱応力発生を行わせる。微視的にはこの引張り応力が原子間結合を断ち切る。巨視的には、ガラス基板１１には割断予定線１２を中心にしてその両側に下方に作用する曲げ応力１４、１５が印加されて湾曲しているので、ガラス基板１１は上表面に最初に発生する亀裂２１の両側に引っ張られており、同亀裂２１は瞬時にガラス基板１１の裏面に到達する。この状態で図５に示すようにレーザ光１７の照射点１９、すなわち局部熱源をガラス基板１１の表面において矢印Ａ方向に走査すると、ガラス板１１は初亀裂１３から照射点１９の走査に追従して割断されていく。このときもガラス基板１１に印加されている曲げ応力１４、１５の作用により、割断は局部熱源である照射点１９の走査に追従して進行する。初亀裂１３によりガラス基板１１の深さ方向および照射点１９の走査方向における亀裂２１の拡大に対する出発の閾値を低くすることができる。
【００３８】
割断は局所熱源である照射点１９の走査に追従するので、割断速度は局所熱源である照射点１９の走査速度によって制御することができる。そこで、局所熱源の走査速度を割断の初期に低速にして、割断の初期においては割断の進行を初亀裂１３から安定に局所熱源の走査速度に追従させ、その後割断がある程度進行した状態から局所熱源の走査速度を高速にすることにより割断の進行を高速かつ安定に進行させて、熱応力割断の有する高品質を実現しながら、割断速度を従来技術に比較して大幅に増加させるとともに、割断面が割断予定線に対して湾曲することがなく真直線状にフルボディ割断させることができる。ここで、安定な割断とは割断面が面粗度においても位置精度においても高品質であることを意味し、上記した速度コントロールを行なうとき、同品質が向上することは実験的に実証された。
【実施例２】
【００３９】
図７は本発明の実施例２における脆性材料のフルボディ割断方法を説明する概念的断面図である。実施例２においてはガラス基板１１に印加する曲げ応力を、ガラス基板１１とテーブル３０間に配置したスペーサ３１により発生させた実施例である。ガラス基板１１はＹｂを３重量％添加した全幅が５８０ｍｍ、板厚が０．７ｍｍの無アルカリガラスを使用し、ガラス基板１１の端部からの距離が１０ｍｍの位置に設定された割断予定線１２の一端に初亀裂１３を形成してテーブル３０上に厚さ５ｍｍ、幅２０ｍｍのガラス製スペーサ３１を介して載置した。ガラス製スペーサ３１によりガラス基板１１は割断予定線１２の位置において上方に湾曲し、これによりガラス基板１１に割断予定線１２に沿ってその両側に引っ張る曲げ応力１４、１５が印加される。上方に湾曲したガラス基板１１の湾曲位置を挟んだ両側の位置はガラス基板１１を下方に押圧してガラス基板１１がテーブル３０から浮かないようにする。この押圧は、ガラス基板１１の表面に錘２２、２３を載せたり、下方から真空あるいは静電吸着などにより吸引させればよい。
【００４０】
この曲げ応力１４、１５が印加されたガラス基板１１に、レーザユニット１６から波長９７６ｎｍのレーザ光１７（出力１ｋＷ）を集光光学系１８を用いてガラス基板１１の割断予定位置の照射点１９（０．５×２．５ｍｍ２の矩形）に照射し、照射点１９の長辺方向に直線走査した。照射点１９の長辺方向の直線走査は図４における割断予定線１２に沿った矢印Ａ方向である。ガラス基板１１に吸収されたレーザ光エネルギーは約３００Ｗであり、その８０％である２４０Ｗが熱に変換された。走査速度は割断の初期においては割断の進行を初亀裂１３から安定に局所熱源の走査速度に追随させるために２００ｍｍ／ｓとし、割断がある程度進行した状態、時間にして約１秒経過後から１０００ｍｍ／ｓに設定して走査した。これは従来のレーザフルボディ割断の場合に比較して約１０倍〜１００倍の高速度であり、３７〜６０インチ程度のフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の割断においては１辺を１秒以内で割断することができた。なお、スペーサ３１の幅が２０ｍｍあるので、たとえ照射点１９に位置ずれがあってもスペーサ３１の幅の範囲内に収まるので、問題は生じない。
【００４１】
割断面の直線性はきわめて高い真直線で湾曲や曲がりは一切見られず、全幅が５８０ｍｍ、板厚が０．７ｍｍのガラス基板１１において割断予定線１２をガラス基板１１の端部からの距離が１０ｍｍの位置である場合においても割断面の精度は最悪の場合でも±２０μｍ程度の高精度であった。また、割断面品質も、従来方法によるレーザフルカット割断なみの品質で、基本的に鏡面であった。また、マイクロクラックやカレットの発生も全くなく、ガラスの加工方法としては理想的なものであることが確認された。
【実施例３】
【００４２】
実施例３においてはガラス基板１１に印加する曲げ応力をテーブル３０からガラス基板１１に向かって延びるように配置されたピンにより行った。ピンはガラス基板１１の割断予定線に沿って割断予定線直下の位置に５ｍｍ間隔でガラス基板１１の長さに相当する分だけの複数本を配置した。この複数本のピンによりガラス基板１１は割断予定線直下の位置が下方から押し上げられて上方に湾曲した。複数本のピンの両側には静電吸着装置が設けられ、上方に湾曲したガラス基板１１の湾曲位置を挟んだ両側の位置を静電吸着してガラス基板１１を下方に押圧した。なおこのような静電吸着装置としては、たとえば特開２００６−１５６５５０号公報、特開２００６−１４７９２６号公報などに一例が記載されている。その他の構成および動作は実施例２と同様であるので説明を省略する。
【００４３】
本実施例による割断方法においても、実施例２と同様に割断面の直線性はきわめて高い真直線で湾曲や曲がりは一切見られなかった。また、割断面品質も、従来方法によるレーザフルカット割断なみの品質で、基本的に鏡面であった。また、マイクロクラックやカレットの発生も全くなかった。また、脆性材料に対する曲げ応力の印加をピンによる下方から上方への押し上げというきわめて簡単な方法で実現することができ、ピンの位置や数量により曲げ応力の大きさを自由に制御することができる。
【実施例４】
【００４４】
実施例４においてはガラス基板１１に印加する曲げ応力を、ガラス基板１１を設置したテーブルの端部からガラス基板１１の一端部を下方に垂下させてガラス基板１１を重力により下方に湾曲させる例である。この構成は、たとえば、特開２００６−１３７２６８号公報の図６に示された構成において、材料支持台１５の端部からはみ出している部分のガラス板に印加させる下向きの印加応力１３としてガラス板の自重を利用し、上向きの印加応力１４を省略した構成とし、ガラス板の自重による下向き応力によりガラス板の材料支持台１５の端部で支持されている部分に曲げ応力を印加する構成とすればよい。その他の構成および動作は実施例２と同様であるので説明を省略する。
【００４５】
本実施例においても実施例２と同様に割断面の直線性はきわめて高い真直線で湾曲や曲がりは一切見られなかった。また、割断面品質も、従来方法によるレーザフルカット割断なみの品質で、基本的に鏡面であった。また、マイクロクラックやカレットの発生も全くなかった。また、静電吸着の大きさにより曲げ応力の大きさを自由に制御することができる。
【実施例５】
【００４６】
実施例５においてはガラス基板１１に印加する曲げ応力を、ガラス基板１１を載置したテーブルのガラス基板１１の割断予定線位置下に空隙を形成することにより行った。ガラス基板１１はその重力により割断予定線位置下の空隙内で下方に湾曲した。この場合、レーザダイオードユニット１６および集光レンズ１８は空隙内で下方に湾曲しているガラス基板１１の下方に配置し、レーザ光１７をガラス基板１１の下方から照射する必要がある。その他の構成および動作は実施例２と同様である。
【００４７】
本実施例においても、実施例２と同様に割断面の直線性はきわめて高い真直線で湾曲や曲がりは一切見られなかった。また、割断面品質も、従来方法によるレーザフルカット割断なみの品質で、基本的に鏡面であった。また、マイクロクラックやカレットの発生も全くなかった。
【実施例６】
【００４８】
図８は本発明の実施例６における脆性材料のフルボディ割断方法を説明する概念的断面図である。実施例６はガラス基板を２枚重ねた重ねガラスをフルボディ割断する実施例である。本実施例においては、ガラス基板１１およびガラス基板４１を２枚重ねて重ねガラスを構成し、この重ねガラスを実施例２と同様の構成、すなわち、ガラス基板１１およびガラス基板４１に印加する曲げ応力をガラス基板１１とテーブル３０間に配置したスペーサ３１により発生させた実施例である。ガラス基板１１およびガラス基板４１はＹｂを３重量％添加した板厚０．７ｍｍの無アルカリガラスを使用し、ガラス基板１１の割断予定線の一端に初亀裂１３を形成し、同様にガラス基板４１の割断予定線の一端に初亀裂４３を形成した。ガラス基板１１の割断予定線とガラス基板４１の割断予定線の位置は割断予定のガラスのみに選択的に設定され、割断の始点を設定する初亀裂を割断予定のガラスの割断予定線の一端に選択的に形成する。したがって、割断位置は重ねガラスの各々において異なっており、したがって、初亀裂１３の位置と初亀裂４３の位置は図示のように横方向にずれた位置に選択的に設定されている。
【００４９】
ガラス基板１１およびガラス基板４１を２枚重ねた重ねガラスは、テーブル３０上に厚さ５ｍｍのガラス製スペーサ３１を介して載置した。ガラス製スペーサ３１によりガラス基板１１およびガラス基板４１は各々割断予定線の位置において上方に湾曲し、これによりガラス基板１１は割断予定線（図８には初亀裂１３を図示している）に沿ってその両側に引っ張る曲げ応力１４、１５が印加される。同様にガラス基板４１は割断予定線（図８には初亀裂４３を図示している）に沿ってその両側に引っ張る曲げ応力４４、４５が印加される。その他の構成および動作は実施例２と同様である。
【００５０】
割断は重ねガラスの湾曲面の内側にあるガラス基板、図８では下側のガラス基板１１を先に割断し、次に湾曲面の外側にあるガラス基板、図８では上側のガラス基板４１を割断する。上側のガラス基板４１を先に割断すると、その割断により下側のガラス基板１１の初亀裂１３の位置がずれてしまい、あらかじめ設定した割断予定線の位置がずれてしまうからである。なお、ガラス基板１１およびガラス基板４１間が接着剤で十分な強度で固定されている場合にはこの限りでない。
【００５１】
本実施例によれば、初亀裂１３、４３の有無およびその位置により重ねガラスの各々を独立に任意の位置で割断することができる。また、本実施例のように重ねガラスを割断した場合においても、重ねガラスの各々の割断面の直線性はきわめて高い真直線で湾曲や曲がりは一切見られなかった。また、割断面品質も、従来方法によるレーザフルカット割断なみの品質で、基本的に鏡面であった。また、マイクロクラックやカレットの発生も全くなかった。
このように、本実施の形態によれば、重ねガラスをレーザによる熱応力割断の有する高品質を実現しながら、割断速度を従来技術に比較して大幅に増加させて割断することができる。また、割断面が割断予定線に対して湾曲することがなく真直線状に割断させることができる。
【実施例７】
【００５２】
図９は本発明の第７の実施例を示す。この実施例では局所熱源としてのレーザ装置を使用せずに、ガラス基板１１の表裏面に接触させた電極５１および５２間に電源５３から高周波電圧ｅを印加し、ガラス基板１１中に発生する誘電損失による発熱によってガラス基板１１の局所加熱を行なうものである。図９において、５４はガラス基板１１の有するキャパシタンス、５５はガラス基板１１の有する誘電損失を模式的に示したものである。その他の構成および動作は実施例２と同一であるので説明を省略する。
【００５３】
図９に示すのはある位置における断面図であるが、電極５１、５２を多数個の分割電極にし、それぞれに印加する電圧を順次変化させると、テーブル３０を移動させなくても割断線に沿った走査を簡単に行うことができる、この場合、レーザ光照射の場合よりも高速、かつ安定に割断が実現できる。また、電極を連続体にして全割断を一括して行うこともできる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどのフラットパネルディスプレイに用いるガラスの切断が、現在はダイアモンドカッターで行われており、カレット発生のための切断後の洗浄工程の必要性や、マイクロクラックの存在による強度低下などの問題を呈している。本発明による脆性材料のフルボディ割断方法は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどのフラットパネルディスプレイに用いるガラスの割断、石英、セラミック、半導体などの各種の脆性材料の割断に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】レーザ割断方法の熱応力発生原理を説明するための、原点に中心をおくガウシアン分布の温度上昇がある場合における半径方向応力成分σｘと接線方向応力成分σｙの変化を示す特性図
【図２】従来のガラスのレーザ割断方法を説明する概念的斜視図で、（ａ）は表面スクライブ、（ｂ）はフルカットの場合の模式図
【図３】従来のガラスのレーザ割断方法におけるサイズ効果を説明する概念的斜視図で、（ａ）はガラス板の両側の割断幅が大きい場合、（ｂ）はガラス板の片側の割断幅が小さい場合の図
【図４】本発明による脆性材料のフルボディ割断方法の原理を説明する概念的断面図
【図５】本発明の実施例１における脆性材料のフルボディ割断方法を説明する概念的斜視図
【図６】図５におけるガラス基板の断面図
【図７】本発明の実施例２における脆性材料のフルボディ割断方法を説明する概念的断面図
【図８】本発明の実施例３における脆性材料のフルボディ割断方法を説明する概念的断面図
【図９】本発明の実施例７における脆性材料のフルボディ割断方法を説明する概念的断面図
【符号の説明】
【００５６】
１  ビームスポット
２  ガラス板
３  割断方向
４  熱伝導
５  ビームスポット
６  透過光
７  割断線
１１  ガラス板
１２  割断予定線
１３  初亀裂
１４、１５  曲げ応力
１６  レーザユニット
１７  レーザ光
１８  光学系
１９  照射点
２０  ガラス基板の深さ方向
２１  亀裂
２２、２３  錘
３０  テーブル
３１  スペーサ
４１  ガラス板
４３  初亀裂
４４、４５  曲げ応力
５１、５２  電極
５３  電源
５４  キャパシタンス
５５  誘電損失
【図３】
2009107301.tif 000003
【図６】
2009107301.tif 000004
【図７】
2009107301.tif 000005
【図８】
2009107301.tif 000006
【図１】
2009107301.tif 000007
【図２】
2009107301.tif 000008
【図４】
2009107301.tif 000009
【図５】
2009107301.tif 000010
【図９】
2009107301.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成19年10月31日(2007.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2009107301.tif 000012
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2009107301.tif 000013
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2009107301.tif 000014
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2009107301.tif 000015