(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱を改善するためのチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）の製造方法と構造を提供する。【解決手段】ＣＯＦを製作する方法は、第一表面と、第一表面の反対側の第二表面を有するフレキシブル回路基板１０を提供する段階と、フレキシブル回路基板の第一表面に複数のリードを形成する段階とを含む。フレキシブル回路基板と、フレキシブル回路基板に形成された複数のリードとを含んだＣＯＦ構造が提供され、複数のリードはそれぞれ厚さ８ｕｍ〜１５ｕｍであって、実質的に長方形の断面形状を有し、複数のリードのリード幅は、リードに対応する複数のバンプ３２のピッチ幅に基づき、バンプ幅から４ｕｍを引いた値より大きい。【選択図】図２
2009027135.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一表面と、該第一表面の反対側にある第二表面を有するフレキシブル回路基板を提供する段階、及び
前記のフレキシブル回路基板の第一表面に複数のリードを形成する段階、
を含むチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）を製造する方法であって、
前記複数のリードはそれぞれ厚さ８ｕｍ〜１５ｕｍであって、実質的に長方形の断面形状を有する、方法。
【請求項２】
前記リードはセミアディティブ法または異方性法で形成される請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記リードを形成する段階は更に、前記リードに対応する複数のバンプのピッチ幅に基づいて、前記リードのリード幅を定める段階を含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
上にリードが形成されない、前記フレキシブル回路基板の第一表面の第一ダミーエリア上に、放熱材料で第一放熱層を形成する段階を更に含む請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記フレキシブル回路基板の第一表面の第二ダミーエリア上に、放熱材料で第二放熱層を形成する段階を更に含む請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記リードを形成する段階は更に、
前記リードの各々のリード幅をバンプ幅から４ｕｍを引いた値より大きく定める段階を含む請求項１に記載方法。
【請求項７】
前記フレキシブル回路基板の第一表面の第一ダミーエリア上に、放熱材料で第一放熱層を形成する段階を更に含む請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記フレキシブル回路基板の第一表面の第二ダミーエリア上に、放熱材料で第二放熱層を形成する段階を更に含む請求項６に記載の方法。
【請求項９】
第一表面と、該第一表面の反対側にある第二表面を有するフレキシブル回路基板、及び
前記のフレキシブル回路基板の第一表面に形成された複数のリード、
を含むチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）構造であって、
前記複数のリードはそれぞれ厚さ８ｕｍ〜１５ｕｍであり、かつ
前記複数のリードのリード幅は、前記リードに対応する複数のバンプのピッチ幅に基づく、
ＣＯＦ構造。
【請求項１０】
前記複数のリードの断面形状はそれぞれ実質的に長方形であることを特徴とする請求項９に記載のＣＯＦ構造。
【請求項１１】
前記フレキシブル回路基板は、前記第一表面上に、放熱材料で覆われた第一ダミーエリアを有する請求項１０に記載のＣＯＦ構造。
【請求項１２】
前記フレキシブル回路基板は、前記第二表面上に、放熱材料で覆われた第二ダミーエリアを有する請求項１０に記載のＣＯＦ構造。
【請求項１３】
第一表面と、該第一表面の反対側にある第二表面を有するフレキシブル回路基板、及び
前記のフレキシブル回路基板の第一表面に形成された複数のリード、
を含むチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）構造であって、
前記複数のリードはそれぞれ厚さ８ｕｍ〜１５ｕｍであり、かつ
前記複数のリードのリード幅は、バンプ幅から４ｕｍを引いた値より大きい、
ＣＯＦ構造。
【請求項１４】
前記複数のリードの断面形状はそれぞれ実質的に長方形である請求項１３に記載のＣＯＦ構造。
【請求項１５】
前記フレキシブル回路基板は、前記第一表面の上で、放熱材料で覆われた第一ダミーエリアを有する請求項１４に記載のＣＯＦ構造。
【請求項１６】
前記フレキシブル回路基板は、前記第二表面の上で、放熱材料で覆われた第二ダミーエリアを有する請求項１４に記載のＣＯＦ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）に関し、特にＣＯＦの製作方法及び構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶（ＬＣＤ）スクリーンは携帯電話、ＰＤＡ、ノートブックパソコンなど各種の電子製品に広範囲に利用される。表示スクリーンの大型化に伴って、薄型で軽量な液晶デバイスはＣＲＴ（陰極線管）など従来の表示装置に取って代わり、表示分野でますます重要な役割を果たす。
【０００３】
液晶の大型化に伴い、駆動ＩＣ（集積回路）のチャネル数と動作周波数は実質的に増加する。しかし、駆動ＩＣと動作周波数の増加に伴って、駆動ＩＣの過熱により装置の性能と寿命は低下する。したがって、液晶デバイスのＩＣの放熱を改善し、過熱を低減させる方法と装置が望まれている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的のひとつは、上記問題を解決するために、放熱を改善するためのチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）の製造方法と構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施例によれば、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）を製作する方法が掲示されている。当該方法は、第一表面と、第一表面の反対側にある第二表面を有するフレキシブル回路基板を提供する段階と、フレキシブル回路基板の第一表面に複数のリードを形成する段階とを含む。ここで複数のリードはそれぞれ厚さ８ｕｍ〜１５ｕｍであって、実質的に長方形の断面形状を有する。
【０００６】
本発明の実施例によれば、ＣＯＦ構造が掲示されている。当該ＣＯＦ構造は、第一表面と、第一表面の反対側にある第二表面を有するフレキシブル回路基板と、フレキシブル回路基板の第一表面に形成された複数のリードとを含む。ここで複数のリードはそれぞれ厚さ８ｕｍ〜１５ｕｍであり、複数のリードのリード幅は、リードに対応する複数のバンプのピッチ幅に基づく。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
かかる装置の特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図示を参照して以下に説明する。
【０００８】
図１と併せて図２を参照する。図１は本発明の実施例によるチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）構造１００を示す平面図であり、図２は図１に示すＡ−Ａ’線に沿った断面図である。図１と図２に示すように、ＣＯＦ構造１００はＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）基板などのフレキシブル回路基板１０と、複数の接続ワイヤー２０と、チップ３０を含む。複数のインナーリード２２は接続ワイヤー２０の一端から伸びており、チップ３０上複数のバンプ３２と電気的に接続されている。複数のアウターリード２４は接続ワイヤー２０の他端から伸びており、駆動信号または電源装置の電圧信号などの信号を信号線に伝送する複数のパッド電極（図１、図２には示さない）と電気的に接続されている。インナーリード２２とアウターリード２４は接続ワイヤー２０によって構成される。図３を参照する。図３は図１に示すＢ−Ｂ’線を沿ったインナーリード２２の断面図である。図３に示すように、各インナーリード２２は厚さ８ｕｍ〜１５ｕｍである。
【０００９】
前述の放熱問題を解決するために、本発明ではインナーリード２２の断面積を拡大することを提案する。なぜならば、インナーリード２２の断面積を拡大することは放熱を改善し、チップ３０の発熱を低減させることができるからである。図４を参照する。図４の副図ａは従来のインナーリードの断面形状を示す断面図であり、副図ｂは図１に示すＣＯＦ構造１００のインナーリード２２の断面形状を示す断面図である。図に示すように、サブトラクティブ法で形成された従来のインナーリードの断面形状は台形を有する。本発明の好ましい実施例では、セミアディティブ法、異方性法またはその他類似した方法で形成されたインナーリード２２の断面形状はほぼ長方形である。エッチング因子＝２Ｈ／（Ｂ−Ｔ）（パラメータＨ、Ｂ、Ｔは図４に示すように定義されている）とすれば、副図ｂに示すインナーリード２２の断面形状からではＴはほぼＢに等しいので、新しいプロセスで形成されたインナーリードのエッチング因子は１よりはるかに大きい。従来の台形に代わって長方形の断面を利用する利点は、図４に示すように、断面積が大きいので、放熱効率が著しく増加し、熱作用が著しく軽減されることにある。この二点は、本発明の最も重要な目標である。注意すべきは、上述は説明のためになされたものであり、本発明を限定するものではない。実際、放熱効率を増加するためにインナーリードの断面積を大きくするプロセスの如何なるものも本発明の技術的思想に従う。
【００１０】
本発明の他態様では、インナーリード幅の設計も放熱にとって重要である。インナーリード幅とバンプ幅は図３に示されている。一般に、より広いインナーリード幅は放熱を改善することができる。図５を参照する。図５の副図Ａはバンプ幅と従来のインナーリード幅の関係を示す平面図である。図５の副図Ｂは図１に示すＣＯＦ構造１００でのバンプ幅と従来のインナーリード幅の関係を示す平面図である。図５に示すように、ＣＯＦ構造１００でのインナーリード２２は従来のインナーリードより広い幅を有する。しかし、インナーリード幅を広くするにはいくつかの制限がある。例えば、複数のインナーリード幅をそれぞれ、対応するバンプ幅から４ｕｍを引いた値より大きく設計することになるだろう。もっとも、これは本発明の範囲を限定することを目的とせず、種々の変更と類似した仕組み（当業者には明らかである）の一例に過ぎない。例えば、場合によっては、インナーリード幅は設計される複数のバンプのピッチ幅に基づく。
【００１１】
そのほか、放熱材料（例えば銅）を、リードまたは接続ワイヤが形成されないダミーエリアに覆うことは、放熱の効率を増加する。図６を参照する。図６は使用エリアとダミーエリアを有するフレキシブル回路基板１０の第一表面Ｓ１を示す説明図である。図１に示す接続ワイヤー２０はフレキシブル回路基板１０の上で、トレースエリアＢを含んだユーズドエリア内に形成されている。本実施例では、デバイスＩＣの下のエリアＡ１、第一表面Ｓ１の上のデバイスコーナーエリアＡ２とトレースエリアＡ３を含んだダミーエリアは、信号線を通してチップ３０の駆動信号または電源装置の電圧信号の伝送に影響しないように、放熱材料で覆われている（斜線で示される）。エリアＡ１、Ａ２、Ａ３は当業者に周知されるべきなので、ここで説明を簡潔にするために、更なる記述を省略する。
【００１２】
なお、本発明の好ましい実施例では、第一表面Ｓ１の反対側にあって、その上にリードまたは接続ワイヤーが設けられないフレキシブル回路基板１０の第二表面Ｓ２も、チップ３０の放熱に協力するために、放熱材料で覆われている。図７に示すように、未使用エリアＡ４は放熱材料で覆われている（斜線で示される）。注意すべきは、未使用エリアＡ４の寸法、形状、及び位置は図７に示す構成に限らない。
【００１３】
上述では、フレキシブル回路基板１０の両面にあるダミーエリアは放熱材料で覆われているが、これは本発明の好ましい一実施例に過ぎない。本発明の他実施例では、フレキシブル回路基板の片面で、放熱材料で覆われるダミーエリアも実施可能である。放熱効率を改善する同様の目的は達成される。例えば、デバイスコーナーエリアのみ放熱材料で覆われ、またはその上にリードと接続ワイヤを有しない表面のみ放熱材料で覆われる。これらの変更も本発明の範囲に属する。
【００１４】
以上は本発明に好ましい実施例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、本発明の精神の下においてなされ、本発明に対して均等の効果を有するものは、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例によるＣＯＦ構造を示す平面図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図３】図１に示すＢ−Ｂ’線を沿ったインナーリードの断面図である。
【図４】従来のインナーリードの断面形状と、図１に示すＣＯＦ構造のインナーリードの断面形状を示す断面図である。
【図５】バンプ幅と従来のインナーリード幅の関係と、図１に示すＣＯＦ構造でのバンプ幅と従来のインナーリード幅の関係を示す平面図である。
【図６】使用エリアとダミーエリアを有するフレキシブル回路基板の第一表面を示す説明図である。
【図７】ダミーエリアを有するフレキシブル回路基板の第二表面を示す説明図である。
【図１】
2009027135.tif 000003
【図２】
2009027135.tif 000004
【図３】
2009027135.tif 000005
【図４】
2009027135.tif 000006
【図５】
2009027135.tif 000007
【図６】
2009027135.tif 000008
【図７】
2009027135.tif 000009