(57)【要約】【課題】樹脂等の余計な対策物を使用せず、従来の工程を変更せずに、メッキリードの切断面からの腐食の影響を極力抑制することのできるフレキシブルプリント基板のメッキリードの構造を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント基板１０Ａの導体パターン１１にメッキリード２１Ａを用いて電解メッキを施した後、当該導体パターン１１に接続されたメッキリード２１Ａを、基板に切断孔１３を穿設することにより経路の途中で切断したフレキシブルプリント基板のメッキリード構造において、前記メッキリード２１Ａを、導体パターンに対する接続端から切断端までの間に屈曲部を少なくとも１つ含むクランク形状の経路で形成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板の導体パターンにメッキリードを用いて電解メッキを施した後、当該導体パターンに接続されたメッキリードを経路の途中で切断したフレキシブルプリント基板のメッキリード構造において、
前記メッキリードが、前記導体パターンに対する接続端から切断端までの間に屈曲部を少なくとも１つ含む経路で形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板のメッキリード構造。
【請求項２】
請求項１に記載のフレキシブルプリント基板のメッキリード構造であって、
前記メッキリードが、前記フレキシブルプリント基板に切断孔を穿設することにより、経路の途中で切断されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板のメッキリード構造。
【請求項３】
請求項１に記載のフレキシブルプリント基板のメッキリード構造であって、
前記メッキリードが、前記フレキシブルプリント基板の外縁部の断裁により、経路の途中で切断されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板のメッキリード構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板の導体パターン（導体露出部）に電解メッキを施すために設けられているメッキリードの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばフレキシブルプリント基板の配線パターンに電解メッキを施す場合、配線パターンに接続されたメッキリードを利用して電解メッキを行った後に、基板に切断孔を穿設することで、あるいは、基板の外縁部を断裁することで、メッキリードを経路の途中で切断するようにしている。
【０００３】
図５は切断孔を用いてメッキリードを切断する従来例、図６は基板の外縁部を断裁することでメッキリードを切断する従来例の構造をそれぞれ示している。
【０００４】
図５に示すフレキシブルプリント基板１１０において、１１はパッド（銅箔等による導体パターン）、１２は配線パターン（銅箔等による導体パターン）であり、これらの隣接する導体パターンの間に最短距離でメッキリード１２１が形成されている。そして、電解メッキ後に、基板に切断孔１１３をパンチングすることにより、メッキリード１２１が途中で切断されており、メッキリード１２１の導体パターンに対する接続端から切断孔１１３による切断端までの距離がＬとされている。
【０００５】
また、図６にフレキシブルプリント基板１２０においては、配線パターン１２に垂直にメッキリード１２１が接続されており、電解メッキ後に、基板の外縁部が断裁されることにより、メッキリード１２１が途中で切断されている。
【０００６】
ところで、上述のように、電解メッキを施した後にメッキリード１２１を途中で切断すると、切断面でパターン形成導体（銅箔等）が露出してしまうため、外部雰囲気により、その露出した切断面から腐食が進むことが懸念される。
【０００７】
その対策に効果のある技術として、特許文献１に、メッキリードの切断面が封止樹脂の塗布領域内に入るようにすること、言い換えると、メッキリードの切断面に樹脂による封止を施すことが記載されている。
【特許文献１】特開２００４−１５３０３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、メッキリードの切断端を樹脂封止する場合は、メッキリードの切断端が樹脂封止する部品の近傍に位置していなけらばならず、適用範囲が限られる。また、樹脂封止を必要としない用途には適用できないという問題もある。
【０００９】
本発明は、上記事情を考慮し、樹脂等の余計な対策物を使用せず、従来の工程を変更せずに、メッキリードの切断面からの腐食の影響を極力抑制することのできるフレキシブルプリント基板のメッキリードの構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は、フレキシブルプリント基板の導体パターンにメッキリードを用いて電解メッキを施した後、当該導体パターンに接続されたメッキリードを経路の途中で切断したフレキシブルプリント基板のメッキリード構造において、前記メッキリードが、前記導体パターンに対する接続端から切断端までの間に屈曲部を少なくとも１つ含む経路で形成されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント基板のメッキリード構造であって、前記メッキリードが、前記フレキシブルプリント基板に切断孔を穿設することにより、経路の途中で切断されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント基板のメッキリード構造であって、前記メッキリードが、前記フレキシブルプリント基板の外縁部の断裁により、経路の途中で切断されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明によれば、接続端から切断端までのメッキリードの経路が、途中に屈曲部を少なくとも１つ含むクランク形状に形成されているので、切断端から接続端までを直線経路で結んだ場合よりも、メッキリードの経路長さを長く設定することができる。従って、樹脂等の余計な対策物を使用せず、従来の工程を変更せずに、メッキリードの切断面からの腐食の影響を極力抑制することができる。
【００１４】
請求項２の発明によれば、フレキシブルプリント基板に切断孔を穿設してメッキリードを途中で切断した場合にも、切断端から接続端までのメッキリードの経路長さを長く設定することができるので、その分、腐食の進行による影響を抑制することができる。
【００１５】
請求項３の発明によれば、フレキシブルプリント基板の外縁部の断裁によりメッキリードを途中で切断した場合にも、切断端から接続端までのメッキリードの経路長さを長く設定することができるので、その分、腐食の進行による影響を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は第１実施形態のメッキリード構造を含んだフレキシブルプリント基板１０Ａの平面図である。このフレキシブルプリント基板１０Ａにおいて、１１はパッド（銅箔等による導体パターン）、１２は配線パターン（銅箔等による導体パターン）であり、互いに平行に隣接している配線パターン１２の間に、クランク形状（Ｚ形）のメッキリード２１Ａが形成されている。即ち、このメッキリード２１Ａは、互いに接続位置をずらして両配線パターン１２に垂直に接続され且つ両配線パターン１２の中間位置まで延ばされた２本の垂直リード部２１ａ、２１ａと、両垂直リード部２１ａ、２１ａの各先端間をつなぐ配線パターン１２に平行な１本の平行リード部２１ｂとからなっており、２箇所にＬ字形の屈曲部を有している。
【００１８】
そして、導体パターンに対する電解メッキ後に、平行リード部２１ｂの中央に切断孔１３をパンチングすることにより、メッキリード２１Ａが途中で二分され、メッキリード２１Ａの両配線パターン１２に対する接続端から切断孔１３による切断端までの距離が図５の例の２倍の２Ｌとされている。
【００１９】
このように、接続端から切断端までのメッキリード２１Ａの経路を、途中にＬ字状の屈曲部を少なくとも１つ含むクランク形状に形成した場合、切断端から接続端までを直線経路で結んだ場合（図５の例）よりも、メッキリード２１Ａの経路長さを長く設定することができる。つまり、図５の例では経路長さＬであったものを、屈曲部を途中に入れたことにより、２Ｌに延ばすことができる。従って、その分だけ、メッキリード２１Ａの切断面からの腐食の進行による影響を抑制することができる。この場合は、樹脂等の余計な対策物を使用せず、従来の工程を変更せずに、腐食対策の効果を奏することができる。
【００２０】
図２は第２実施形態のメッキリード構造を含んだフレキシブルプリント基板１０Ｂの平面図である。このフレキシブルプリント基板１０Ａにおいては、メッキリード２１Ｂの平行リード部２１ｂが第１実施形態のものより長く延ばされており、その中央に切断孔１３が穿設されることで、平行リード部２１ｂが二分され、メッキリード２１Ｂの両配線パターン１２に対する接続端から切断孔１３による切断端までの距離が４Ｌとされている。
【００２１】
このように、平行リード部２１ｂの長さを自由に延ばすことができる場合は、そうすることで、メッキリード２１Ａの切断端から導体パターンへの接続端までの長さを任意の長さに延ばすことができる。
【００２２】
図３は第３実施形態のメッキリード構造を含んだフレキシブルプリント基板１０Ｃの平面図である。このフレキシブルプリント基板１０Ｃにおいては、メッキリード２１Ｃの垂直リード部２１ａ、２１ａが相手側の配線パターン１２の近傍にまで延ばされており、各垂直リード部２１ａ、２１ａの先端で配線パターン１２に平行な方向に直角に折れ曲がって平行リード部２１ｂを延ばした後、更に平行リード部２１ｂの先端間を中央の垂直リード部２１ｃで繋いでいる。つまり、メッキリード２１ＣにはＬ字形の屈曲部が４つ設けられている。
【００２３】
３本の垂直リード部２１ａ、２１ｃ、２１ａは互いに等しい距離を保って平行に配されており、中央の垂直リード部２１ｃの中央に切断孔１３が穿設されることで、中央の垂直リード部２１ｃが二分されており、メッキリード２１Ｃの両配線パターン１２に対する接続端から切断孔１３による切断端までの距離が、第２実施形態と同じ長さである４Ｌとされている。
【００２４】
このように、クランク状に折れ曲がった部分の数を増やすことで、小さい面積においてメッキリード２１Ｃの長さを稼ぐことができるので、スペース的に余裕がない場合にも、経路長さの長いメッキリード２１Ｃとすることができる。従って、第２、第３実施形態の場合は、長さが４倍になる分、切断面からの腐食の影響をより抑制することができる。
【００２５】
図４は第４実施形態のメッキリード構造を含んだフレキシブルプリント基板１０Ｄの平面図である。このフレキシブルプリント基板１０Ｄにおいて、１２は配線パターン（銅箔等による導体パターン）であり、断裁された基板の外縁部１０ａと平行に形成されている。そして、基板の外縁部１０ａと配線パターン１２の間に、クランク形状（Ｚ形）のメッキリード２１Ｄが形成されている。即ち、このメッキリード２１Ｄは、互いに位置をずらして配線パターン１２に垂直に形成された２本の垂直リード部２１ａ、２１ａと、両垂直リード部２１ａ、２１ａの各先端間をつなぐ配線パターン１２に平行な１本の平行リード部２１ｂとからなっており、２箇所にＬ字形の屈曲部を有している。
【００２６】
そして、導体パターンに対する電解メッキ後に、基板を断裁することにより、メッキリード２１Ｄが途中で切断され、メッキリード２１Ｄの配線パターン１２に対する接続端から切断端までの距離が図６の例の２倍とされている。
【００２７】
このように、接続端から切断端までのメッキリード２１Ｄの経路を、途中に屈曲部を少なくとも１つ含むクランク形状に形成した場合、切断端から接続端までを直線経路で結んだ場合（図６の例）よりも、メッキリード２１Ｄの経路長さを長く設定することができる。従って、その分だけ、メッキリード２１Ｄの切断面からの腐食の進行による影響を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態のメッキリード構造を含んだフレキシブルプリント基板の平面図である。
【図２】本発明の第２実施形態のメッキリード構造を含んだフレキシブルプリント基板の平面図である。
【図３】本発明の第３実施形態のメッキリード構造を含んだフレキシブルプリント基板の平面図である。
【図４】本発明の第４実施形態のメッキリード構造を含んだフレキシブルプリント基板の平面図である。
【図５】従来のメッキリード構造を含んだフレキシブルプリント基板の平面図である。
【図６】別の従来のメッキリード構造を含んだフレキシブルプリント基板の平面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ  フレキシブルプリント基板
１０ａ  外縁部
１１  パッド（導体パターン）
１２  配線パターン（導体パターン）
１３  切断孔
２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ  メッキリード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2009027009.tif 000006
【図５】
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【図６】
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