(57)【要約】【課題】素材の硬度や厚さに拘らず、不良品発生率が低く、精度の高い加工を行える板状光学素子の表面加工方法、及び表面加工機を提供する。【解決手段】表面加工機の加工装置１１は、加工台１３の挟持部１９に板状レンズ１６に挟持した状態でベース部１７の上面と板状レンズ１６の他方面とは離間対向し、ベース部１７の上面と、ホルダ部１８の内周部と、板状レンズ１６の他方面との間には密閉空間２０が形成される。ベース部１７の貫通穴２３にはノズル２２が挿通され、制御装置の圧縮空気供給部から供給された圧縮空気はノズル２２から密閉空間２０に供給されて充填される。この状態で研削器の砥石２５で板状レンズ１６の一方面を研削する。研削時、板状レンズ１６の研削位置や砥石２５と板状レンズ１６との接触抵抗に基づいて圧縮空気の充填圧が調節される。【選択図】図２
2009095951.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状光学素子の一方面を表面側に向けた状態で、加工台と前記板状光学素子の他方面との間に密閉空間が形成されるように前記加工台に前記板状光学素子を設置する工程と、
前記密閉空間に充填物を充填する工程と、
前記密閉空間に前記充填物を充填した後に、表面加工装置を用いて前記板状光学素子の一方面を表面加工する工程とを備えたことを特徴とする板状光学素子の表面加工方法。
【請求項２】
前記表面加工する工程において、前記表面加工装置は、前記板状光学素子の前記一方面の一部に接触されて、前記板状光学素子の面方向に沿って移動されながら前記表面加工を行なうことを特徴とする請求項１に記載の板状光学素子の表面加工方法。
【請求項３】
位置検出手段によって前記板状光学素子の前記一方面に対する前記表面加工装置の面方向位置を検出する工程と、
圧力検出手段によって前記充填物の充填圧を検出する工程と、
圧力調節手段によって、前記検出された前記面方向位置が前記板状光学素子の中央位置になるほど前記充填物の充填圧が高くなるように前記充填圧を調節する工程とを備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の板状光学素子の表面加工方法。
【請求項４】
抵抗値検出手段によって前記表面加工装置の前記板状光学素子に対する接触抵抗を検出する工程と、
圧力検出手段によって前記充填物の充填圧を検出する工程と、
圧力調節手段によって、前記接触抵抗が小さくなるほど前記充填圧が高くなるように前記充填物の充填圧を調節する工程を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の板状光学素子の表面加工方法。
【請求項５】
前記板状光学素子はフッ化物製のレンズであることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の板状光学素子の表面加工方法。
【請求項６】
板状光学素子の一方面が表面側に向けた状態で設置され、該設置された状態で前記板状光学素子の他方面との間に密閉空間が形成される加工台と、
前記密閉空間に気体又は液体の充填物を供給させる充填物供給部と、
前記加工台に設置された前記板状光学素子の前記一方面を表面加工する表面加工装置とを備えたことを特徴とする板状光学素子の表面加工機。
【請求項７】
前記表面加工装置及び前記加工台のうち少なくとも何れか一方を前記板状光学素子の面方向に沿って移動させる移動手段を備え、前記表面加工装置は、前記板状光学素子の一方面の一部に接触された状態で前記板状光学素子の面方向に沿って移動されながら前記板状光学素子の前記一方面の表面加工を行うことを特徴とする請求項６に記載の板状光学素子の表面加工機。
【請求項８】
前記板状光学素子の前記一方面に対する前記表面加工装置の面方向位置を検出する位置検出手段と、
前記充填物の充填圧を検出する圧力検出手段と、
前記位置検出手段において検出された前記面方向位置が前記板状光学素子の中央位置になるほど前記充填物の充填圧が高くなるように前記充填圧を調節する圧力調節手段とを備えたことを特徴とする請求項６又は７に記載の板状光学素子の表面加工機。
【請求項９】
前記表面加工装置の前記板状光学素子に対する接触抵抗を検出する抵抗値検出手段と、
前記充填物の充填圧を検出する圧力検出手段と、
前記抵抗値検出手段によって検出された前記接触抵抗が大きくなるほど前記充填圧が高くなるように前記充填物の充填圧を調節する圧力調節手段とを備えたことを特徴とする請求項６乃至８の何れか一つに記載の板状光学素子の表面加工機。
【請求項１０】
前記充填物は圧縮空気であることを特徴とする請求項６乃至９の何れか一つに記載の板状光学素子の表面加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズ、鏡等の板状光学素子の研削、研磨等の表面加工方法、及び当該表面加工方法に用いられる表面加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
レンズ、鏡等の光学素子は、表面を砥石等で研削・研磨する加工によって形成されることが多い。そして、光学素子の表面加工の際には精密加工を要するので、加工台にレンズを固定して研削・研磨を行なう必要がある。
【０００３】
そして、光学素子の表面加工方法、及び表面加工機としては、例えば、特許文献１に記載のものが提案されている。図６に同文献に示す表面加工機の加工台の概略図を示す。同図に示す通り、この表面加工機において、加工台１００には金属製の板状のベース部１０１の上面に挟持部１０２が設けられており、「板状光学素子」としての板状レンズ１０３を挟持部１０２に挟持させると共にこの板状レンズ１０３の裏面に接着剤１０４を塗布し、ベース部１０１の上面と板状レンズ１０３の裏面とを接着剤１０４で固着させたのち、板状レンズ１０３の表面を「表面加工装置」としての砥石１０５によって加工形成する。
【特許文献１】特開昭５８−１３２４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図６に示す従来の表面加工機においては、板状レンズ１０３の裏面に接着剤１０４を塗布させてベース部１０１に固着させるため、板状レンズ１０３の表面加工が完了したのち板状レンズ１０３をベース部１０１から剥離させる必要がある。そのため、例えば蛍石のような比較的硬度の低い材質で板状レンズ１０３が形成される場合や、板状レンズ１０３が非常に薄い形状に形成される場合、剥離させる過程で板状レンズ１０３に傷や破損が生じ易くなるという問題が生ずる。一方、板状レンズ１０３の裏面とベース体１０１との間を接着剤１０４等で固着しなければ上述の問題が解消するとも考えられるが、その場合には板状レンズ１０３の裏面とベース体１０１との間に間隙が形成され易くなる。そして、板状レンズ１０３の裏面とベース体１０１との間に間隙が形成された状態で研削・研磨等の表面加工を行なった場合、砥石１０５によって板状レンズ１０３に下方への力が加えられるため、板状レンズ１０３の形状に歪みが生じた状態で加工されることになり、所望の形状に加工することが難しくなるという問題がある。
【０００５】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、素材の硬度や厚さに拘らず、不良品発生率が低く、精度の高い加工を行うことができる板状光学素子の表面加工方法、及び当該表面加工方法に用いる表面加工機を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる課題を達成するために、本発明は、板状光学素子（１６）の一方面を表面側に向けた状態で、加工台（１３）と前記板状光学素子（１６）の他方面との間に密閉空間（２０）が形成されるように前記加工台（１３）に前記板状光学素子（１６）を設置する工程と、前記密閉空間（２０）に充填物を充填する工程と、前記密閉空間（２０）に前記充填物を充填した後に、表面加工装置（１５）を用いて前記板状光学素子（１６）の一方面を表面加工する工程とを備えた板状光学素子の表面加工方法であることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、板状光学素子（１６）の一方面が表面側に向けた状態で設置され、該設置された状態で前記板状光学素子（１６）の他方面との間に密閉空間（２０）が形成される加工台（１３）と、前記密閉空間（２０）に気体又は液体の充填物を供給させる充填物供給部（１４）と、前記加工台（１３）に設置された前記板状光学素子（１６）の前記一方面を表面加工する表面加工装置（１５）とを備えた板状光学素子の表面加工機（１０）であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、加工台と板状光学素子の他方面との間に形成された密閉空間に充填物が充填された状態で、板状光学素子の一方面が表面加工装置によって表面加工されるので、板状光学素子を形成する素材の硬度や厚さに拘らず、精度の高い加工を行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
〔発明の実施の形態１〕
【００１０】
図１乃至図３にこの発明の実施の形態を示す。
【００１１】
図１はこの実施の形態の表面加工機の全体構成図である。図１に示す通り、「板状光学素子の表面加工機」としての表面加工機１０は、加工装置１１と制御装置１２とを有している。
【００１２】
加工装置１１は、マイクロフライアイレンズを形成するための装置であり、加工台１３と、「充填物供給部」としての圧縮空気供給部１４と、「表面加工装置」としての研削装置１５とを備えている。
【００１３】
加工台１３は、剛性の高い素材によって形成され、上面に「板状光学素子」としての板状レンズ１６の一方面が表面側に向けた状態で設置されるように形成されている。板状レンズ１６は蛍石（ＣａＦ２）製であり、薄板状に形成されている。蛍石を用いることで、短波長でも使用でき、色分散が小さく安定した光学性能のレンズを形成できる。
【００１４】
図２は、この加工台１３のＡ−Ａ線断面図である。同図に示す通り、加工台１３は略円盤状のベース部１７の上部に略円筒形のホルダ部１８が設けられ、ホルダ部１８の上側には板状レンズ１６を上下方向に挟持するように形成された挟持部１９が突設されている。図２に示すように、板状レンズ１６は面方向が水平方向を向いた状態、即ち一方面が上面、他方面が下面に向いた状態で挟持部１９に挟持されて加工台１３に設置される。板状レンズ１６が挟持部１９に挟持された状態でベース部１７の上面と板状レンズ１６の他方面とは離間対向し、ベース部１７の上面と、ホルダ部１８の内周部と、板状レンズ１６の他方面との間には密閉空間２０が形成される。
【００１５】
加工台１３は水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）に移動可能に形成されている。また、加工台１３は、「移動手段」としてのモータ等の第一のアクチュエータ（図示せず）に接続されており、加工台１３は第一のアクチュエータ（図示せず）の作動によって水平方向に移動する。
【００１６】
圧縮空気供給部１４はポンプを有し、外部から吸入した空気を圧縮して大気圧よりも高い圧力の圧縮空気（以下単に「圧縮空気」と称する。）を生成し、この圧縮空気を「充填物」として供給管２１から供給する。供給管２１の端部にはノズル２２が設けられており、ノズル２２はベース部１７の一部に貫通形成された貫通穴２３に挿通され、先端部が密閉空間２０に臨んだ状態となっており、圧縮空気供給部１４からの圧縮空気はノズル２２から密閉空間２０に供給されて充填される。圧縮空気を用いることにより、「充填物」を低コストで扱い易く環境保全に適したものとすることができる。
【００１７】
研削装置１５は、軸方向が水平方向を向いた状態で配設された回転軸２４に円盤状の砥石２５が取り付けられている。砥石２５の外周面には断面略Ｕ字状の溝部２６が複数形成されている。回転軸２４はモータ等の第二のアクチュエータ（図示せず）によって回転駆動され、回転軸２４の回転により砥石２５が回転される。
【００１８】
また、研削装置１５は上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に形成されている。研削装置１５はモータ等の第三のアクチュエータ（図示せず）に接続され、研削装置１５は第三のアクチュエータ（図示せず）の作動によって上下方向に移動する。これにより、砥石２５は板状レンズ１６の表面に対し離接自在である。前述の通り、加工台１３は水平方向に移動するため、研削装置１５は、砥石２５が板状レンズ１６の一方面の一部に接触された状態で板状レンズ１６の面方向に沿って移動されながら板状レンズ１６の一方面の表面加工を行う。
【００１９】
制御装置１２は、主制御部３１と、「位置検出手段」としての位置検出部３２と、「圧力検出手段」としての圧力検出部３３と、「抵抗値検出手段」としての加工抵抗検出部３４と、「圧力調節手段」としての圧力調節部３５とを備えている。
【００２０】
主制御部３１は少なくとも１のＣＰＵ、及び、ＲＡＭ、ＲＯＭ、各種プログラムやデータ等が記録されるハードディスク等が設けられ、プログラムやデータをＣＰＵで演算処理することで制御装置１２全体の動作を制御する。位置検出部３２は、板状レンズ１６の一方面に対する砥石２５の面方向位置（Ｘ軸方向位置、Ｙ軸方向位置）を検出する。圧力検出部３３は、圧縮空気供給部１４から供給される圧縮空気の圧力に基づいて密閉空間２０に充填された圧縮空気の圧力を検出する。加工抵抗検出部３４は砥石２５の板状レンズ１６に対する接触抵抗（接触圧）を検出する。圧力調節部３５は主制御部３１におけるプログラムの実行により実現される機能手段であり、圧力検出部３３の検出結果に基づいて圧縮空気供給部１４から供給する圧縮空気の空気圧を調節する。
【００２１】
圧力調節部３５は、主制御部３１のハードディスク等に記憶されたプログラムやテーブルに基づいて所定の調節動作を行う。例えば、位置検出部３２において検出された板状レンズ１６の面方向位置が中央位置になるほど圧縮空気の充填圧が高くなるように圧縮空気供給部１４の作動状態を調節させる動作や、加工抵抗検出部３４によって検出された接触抵抗が小さくなるほど密閉空間２０に充填される圧縮空気の充填圧が高くなるように圧縮空気供給部１４の作動状態を調節させる動作を行う。
【００２２】
次に、この実施の形態の作用について説明する。
【００２３】
まず、加工台１３の挟持部１９に板状レンズ１６を一方面が上面、他方面が下面に向いた状態で板面が略水平になるように挟持して設置し、ベース部１７の上面と、ホルダ部１８の内周部と、板状レンズ１６の他方面との間に密閉空間２０を形成する。次に圧縮空気供給部１４を作動させて密閉空間２０に圧縮空気を充填し、更に砥石２５を回転させながら研削装置１５を下方に移動させ、砥石２５と板状レンズ１６の一方面とを接触させる。砥石２５によって板状レンズ１６の一方面側から他方面方向への押圧力が加えられる際に、圧縮空気によって板状レンズ１６の他方面側から一方面方向への押圧力が加えられることになり、表面加工時に板状レンズ１６の形状に歪みが生ずることがない。
【００２４】
この状態で、表面加工機１０は以下＜第１の動作＞又は＜第２の動作＞により、密閉空間２０内の圧縮空気の充填圧又は砥石２５の加工抵抗を調節する。
【００２５】
＜第１の動作＞
図３の（ａ）は、この実施の形態の表面加工機１０の第１の動作を示すフローチャートである。同フローチャートに示す通り、第１の動作においては、まず、位置検出部３２によって板状レンズ１６の一方面に対する砥石２５の面方向位置（Ｘ軸方向位置、Ｙ軸方向位置）を検出する（ステップＳ１）。主制御部３１は、検出された面方向位置に適合した密閉空間２０内の圧縮空気の充填圧を、所定の数式を用いた演算やテーブルの参照等により導出する（ステップＳ２）。次に、圧力検出部３３によって密閉空間２０に充填されている圧縮空気の充填圧を検出し（ステップＳ３）、圧力調節部３５によって圧縮空気供給部１４を作動させ、密閉空間２０内の圧縮空気の充填圧を調節する（ステップＳ４）。
【００２６】
圧力調節部３５は、ステップＳ１において検出された砥石２５の面方向位置が板状レンズ１６の中央位置になるほど密閉空間２０内の圧縮空気の充填圧が高くなるように充填圧を調節する。即ち、砥石２５の面方向位置が、圧縮空気による充填圧がない状態で砥石２５を板状レンズ１６に接触させた場合に板状レンズ１６に生ずるたわみ量が大きくなる位置であるほど、圧縮空気の充填圧が高くなるように調節される。
【００２７】
＜第１の動作＞によれば、板状レンズ１６に対する砥石２５の位置情報のみに基づいて圧縮空気の充填圧を調節できるので、制御情報の設定が比較的簡易に行える。
【００２８】
＜第２の動作＞
図３の（ｂ）は、この実施の形態の表面加工機１０の第２の動作を示すフローチャートである。同フローチャートに示す通り、第２の動作においては、まず、加工抵抗検出部３４によって砥石２５の板状レンズ１６に対する接触抵抗を検出する（ステップＳ１１）。主制御部３１は、検出された接触抵抗に適合した密閉空間２０内の圧縮空気の充填圧を、所定の数式を用いた演算やテーブルの参照等により導出する（ステップＳ１２）。次に、圧力検出部３３によって密閉空間２０に充填されている圧縮空気の充填圧を検出し（ステップＳ１３）、圧力調節部３５によって圧縮空気供給部１４を作動させ、密閉空間２０内の圧縮空気の充填圧を調節する（ステップＳ１４）。
【００２９】
圧力調節部３５は、ステップＳ１１において検出された砥石２５の接触抵抗が小さくなるほど密閉空間２０内の圧縮空気の充填圧が高くなるように充填圧を調節する。即ち、砥石２５の接触抵抗の状態が、圧縮空気による充填圧がない状態で砥石２５を板状レンズ１６に接触させた場合に板状レンズ１６に生ずるたわみ量が大きくなる状態であるほど、圧縮空気の充填圧が高くなるように調節される。
【００３０】
第２の動作によれば、砥石２５の接触抵抗に基づいて圧縮空気の充填圧を調節できるので、動作時の状態に即した微細な調節を行いやすくなり、より精度の高い表面加工を実現できる。
【００３１】
上記＜第１の動作＞又は＜第２の動作＞に基づいて密閉空間２０内の圧縮空気の充填圧又は砥石２５の加工抵抗を調節された状態で、第一のアクチュエータ（図示せず）の作動によって第二の加工台１３が水平方向の一方向（例えばＸ軸方向、即ち図１及び図２に示す前後方向）に移動されると、砥石２５は板状レンズ１６の一方面の一部に押圧された状態で回転しながら板状レンズ１６の面方向に沿って一方向に移動される。板状レンズ１６の一方面の砥石２５が移動した箇所は砥石２５による研削加工が施され、砥石２５の溝部２６と同一本数の筋状の突起が砥石２５の進行方向に沿って形成される。このように、第一のアクチュエータ（図示せず）の作動によって加工台１３を板状レンズ１６の面方向に沿って移動させ、砥石２５が板状レンズ１６の一方面の一部に接触された状態で板状レンズ１６の面方向に沿って移動されながら板状レンズ１６の一方面の表面加工を行うことにより、精度良い表面加工を機構的に実現できる。
【００３２】
なお、上記＜第１の動作＞又は＜第２の動作＞は、ステップＳ１、ステップＳ１１の検出を加工台１３が一方向に移動する過程で随時行い、検出状態が変化する度に圧縮空気の充填圧又は砥石２５の加工抵抗を調節するものとすれば、より精度の高い表面加工が行える。
【００３３】
次に、加工台１３を砥石２５の幅方向大きさ分だけ上記一方向と直交する方向（例えばＹ軸方向、即ち図１及び図２に示す左右方向）に移動させた後に表面加工機１０が上記動作と同様の動作を行い、上記動作の結果と同様に板状レンズ１６の一方面に筋状の突起を形成させる。これを板状レンズ１６の一方面全面にわたって繰り返すと、板状レンズ１６の全面に複数の筋状の突起が形成される。
【００３４】
板状レンズ１６の一方面全面にわたって突起が形成された後に、挟持部１９から板状レンズ１６を離脱させる。このとき、密閉空間２０に充填されている充填物は圧縮空気であり、板状レンズ１６の裏面に充填物が固着するようなことがないため、表面加工が完了したのち、大きな力をかけることなく容易に板状レンズ１６を加工台１３から離脱させることができ、蛍石のような剛性の比較的硬度の低い材質であっても離脱時に破損するようなことはない。
【００３５】
そして、板状レンズ１６を表裏面逆にして周方向に略９０度回転させた後に表面加工機１０の挟持部１９に挟持させ、表面加工機１０に上記動作と同様の動作を行わせると、板状レンズ１６の裏面全面には表面と直交方向に筋状の突起が複数形成される。この結果、板状レンズ１６はマイクロフライアイレンズに形成される。
【００３６】
以上、この実施の形態においては、加工台１３と板状レンズ１６の他方面との間に形成された密閉空間２０に圧縮空気が充填された状態で、板状レンズ１６の一方面が砥石２５によって表面加工されるので、板状レンズ１６を形成する素材の硬度や厚さに拘らず、精度の高い加工を行なうことができる。
【００３７】
なお、上記実施の形態においては、密閉空間２０に圧縮空気を充填させる構成としたが、これに限定されず、空気以外の気体や、液体を充填させる構成としてもよい。
【００３８】
また、上記実施の形態においては、＜第１の動作＞又は＜第２の動作＞を用いて密閉空間２０内の圧縮空気の充填圧又は砥石２５の加工抵抗を調節する構成としたが、＜第１の動作＞及び＜第２の動作＞の双方を同時に用いて調節を行う構成としてもよい。
【００３９】
また、上記実施の形態においては、研削装置１５の砥石２５が板状レンズ１６に接触された状態で加工台１３を板状レンズ１６の面方向に沿って移動させながら板状レンズ１６の表面加工を行う構成としたが、これに代えて研削装置１５を板状レンズ１６の面方向に沿って移動させながら板状レンズ１６の表面加工を行う構成としてもよい。
【００４０】
また、上記実施の形態においては、「板状光学素子」は蛍石製のレンズとしたが、蛍石以外のフッ化物、例えばＢａＦ２やＢａＬｉＦ３により製造されたレンズや、あるいは、例えば石英製のレンズのようなフッ化物以外の材質に本実施の形態を用いてもよい。
【実施例１】
【００４１】
本実施の形態の表面加工機１０を、板状レンズ１６として、φ１００、厚さ２ｍｍの蛍石（ＣａＦ２）によるマイクロフライアイレンズ（両面レンズ面）を加工する際に用いる。本実施例１においては、加工装置１１に設置した板状レンズ１６に、＃３０００、外径φ２００、幅２５ｍｍの砥石条件である砥石２５を１９１０ｒｐｍ（周速２０ｍ／ｓｅｃ）の加工条件で表面加工する。このとき、切込み２μｍ、送り速度５ｍｍ／ｍｉｎの仕上げ条件で、１０Ｎの法線方向の研削抵抗が生ずる。
【００４２】
上記の砥石条件、加工条件、仕上げ条件において、圧縮空気供給部１４によって密閉空間に３０００Ｐａの圧縮空気を加えると、加工点（即ち板状レンズ１６と砥石２５との接触点）は平衡が保たれ、板状レンズ１６の形状に歪みを生ずることなく研削を行えることが確認された。
【００４３】
〔発明の実施の形態２〕
図４及び図５に、この発明の実施の形態２を示す。
【００４４】
この実施の形態２においても、実施の形態１と同様に表面加工機は加工装置と制御装置を有しているが、この表面加工機において表面加工される「板状光学素子」は図２に示す板状レンズ１６に代えて軽量化ミラーであり、「表面加工装置」としての研削器の図１に示す回転軸２４には、図２に示す砥石２５に代えて、軽量化ミラーの研削に適した砥石が設けられている点が実施の形態１と相違する。
【００４５】
図４は、この実施の形態において表面加工される軽量化ミラー４１の（ａ）背面図及び（ｂ）Ｂ−Ｂ線断面図である。同図に示す通り、軽量化ミラー４１は表面側（図４の（ｂ）の右側）がミラー面に形成され、裏面側（図４の（ｂ）の左側）に背面視略正六角形の孔部（コア）が複数形成されたハニカム構造を呈している。
【００４６】
この実施の形態の加工装置１１は実施の形態１と同様の加工台１３（図１参照）を備えている。図５は、この実施の形態の加工台１３を、実施の形態１のＡ−Ａ線（図１参照）と同一位置で切断した断面図である。同図に示す通り、加工台１３の挟持部１９には軽量化ミラー４１が挟持されて保持される。研削装置１５に設けられた砥石４２の外周面は平坦面に形成されている。なお、この実施の形態の制御装置も主制御部（図示せず）を備えているが、この主制御部（図示せず）のハードディスクには、軽量化ミラーの研削に適した圧力調節部や抵抗調節部を形成するプログラムが記憶されている。その他の構成は実施の形態１と同じである。
【００４７】
この実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を奏する。即ち、この実施の形態においても、加工台と軽量化ミラー４１の他方面との間に形成された密閉空間２０に圧縮空気が充填された状態で、軽量化ミラー４１の一方面が砥石４２によって表面加工されるので、砥石４２によって軽量化ミラー４１の一方面側から他方面方向への押圧力が加えられる際に、圧縮空気によって軽量化ミラー４１の他方面側から一方面方向への押圧力が加えられることになり、表面加工時に軽量化ミラー４１の形状に歪みが生ずることがない。また、軽量化ミラー４１の他方面側には圧縮空気が充填されるのみであるため、表面加工が完了したのち、大きな力をかけることなく容易に軽量化ミラー４１を加工台１３から離脱させることができる。これにより、軽量化ミラー４１を形成する素材の硬度や厚さに拘らず、不良品発生率が低く、精度の高い加工を行なうことができる。
【実施例２】
【００４８】
本実施の形態２の表面加工機１０を、φ５００、厚さ５ｍｍの片面ミラー面の軽量化ミラー４１を加工する際に用いる。本実施例２における軽量化ミラー４１は、ハニカム構造の個々の孔部（コア）を密閉空間２０に形成する。そして、密閉空間２０を形成した孔部に対して、それぞれ設定された充填圧の圧縮空気を加えながら表面加工を行うと、加工点（即ち軽量化ミラー４１と砥石４２との接触点）は平衡が保たれた。
【００４９】
なお、上記各実施の形態及び実施例は本発明の例示であり、本発明が上記各実施の形態及び実施例のみに限定されることを意味するものではないことは、いうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】この発明の実施の形態１に係る表面加工機の全体構成図である。
【図２】同上表面加工機の加工台のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】同上表面加工機の（ａ）第１の動作を示すフローチャート、（ｂ）第２の動作を示すフローチャート、（ｃ）第３の動作を示すフローチャートである。
【図４】この発明の実施の形態２の表面加工機において表面加工される軽量化ミラーの（ａ）背面図、（ｂ）Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図５】同上表面加工機の図１のＡ−Ａ線と同一位置で切断した断面図である。
【図６】従来の表面加工機の加工台の概略図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０・・・表面加工機（板状光学素子の表面加工機）
１３・・・加工台
１４・・・圧縮空気供給部（充填物供給部）
１５・・・研削装置（表面加工装置）
１６・・・板状レンズ（板状光学素子）
２０・・・密閉空間
３２・・・位置検出部（位置検出手段）
３３・・・圧力検出部（圧力検出手段）
３４・・・加工抵抗検出部（抵抗値検出手段）
３５・・・圧力調節部（圧力調節手段）
４１・・・軽量化ミラー（板状光学素子）
【図１】
2009095951.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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