(57)【要約】【課題】従来の光通信モジュールよりも小型化が可能であり、また、可撓部を設けたときに、可撓部からの電磁ノイズの放射を低減できる光通信モジュールの提供。【解決手段】発光素子１１または受光素子１２と、光伝送部材１３と、駆動回路１４または増幅回路１５と、駆動回路１４および増幅回路１５を論理処理素子１および周辺部品２に接続する第１接続部１６と、駆動回路１４および増幅回路１５を論理処理素子１に接続する第２接続部１７と、駆動回路１４および増幅回路１５と第１接続部１６とを電気的に接続する第１配線２１と、駆動回路１４および増幅回路１５と第２接続部１７とを電気的に接続する第２配線２２と、これらが実装される基板１８とを備え、第２配線２２および第２接続部１７においては、第１配線２１および第１接続部１６で授受される第１の信号の最高周波数ｆ１よりも高い最高周波数ｆ２を有する第２の信号が伝送される光通信モジュール。【選択図】図２
2009175638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝送信号を処理する論理処理素子を含む電気部品が実装されたメイン基板に接続される光通信モジュールであって、
電気信号を光信号に変換する発光素子および光信号を電気信号に変換する受光素子から選択される光素子と、
一端に光コネクタを有し、他端において前記光素子に光学的に接続されているとともに、前記光信号が伝送される光伝送部材と、
前記光素子のうちの発光素子を駆動する駆動回路、および前記光素子のうちの受光素子からの電気信号を増幅する増幅回路から選択されるとともに、前記光素子に電気的に接続されている電気回路と、
前記電気回路を前記メイン基板上の電気部品に接続するための第１接続部と、
前記電気回路を前記メイン基板上の論理処理素子に接続するための第２接続部と、
前記電気回路と前記第１接続部とを電気的に接続する第１配線と、
前記電気回路と前記第２接続部とを電気的に接続する第２配線と、
前記光素子、前記電気回路、前記第１接続部、前記第２接続部、および前記光伝送部材、前記第１配線、および前記第２配線が設けられた基板と、
を備え、
前記第２配線および前記第２接続部においては、前記第１配線および前記第１接続部において授受される第１の信号の最高周波数ｆ１よりも高い最高周波数ｆ２を有する第２の信号が伝送されることを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
前記基板は、前記第１接続部が設けられた第１基板と、前記光素子、前記電気回路、前記光伝送部材、および前記第２接続部が設けられた第２基板とに分割されているとともに、前記第１基板と前記第２基板とは柔軟性を有するフレキシブル基板で接続され、
前記第１配線は前記電気回路と前記第１接続部とを前記フレキシブル基板を介して接続するように形成され、
前記第２配線は前記電気回路と前記第２接続部とを前記フレキシブル基板を介することなく接続するように形成されている請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記光伝送部材は、前記フレキシブル基板に向かって延在するように前記第２基板に実装される請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記光伝送部材は屈曲可能な部材である請求項１〜３の何れか１項に記載の光通信モジュール。
【請求項５】
前記光素子を複数個有する請求項１〜４の何れか１項に記載の光通信モジュール。
【請求項６】
前記光伝送部材は、光信号を分岐させる光分岐路を備える請求項１〜５の何れか１項に記載の光通信モジュール。
【請求項７】
前記光素子は、波長分割多重方式で光信号を授受する請求項１〜６の何れか１項に記載の光通信モジュール。
【請求項８】
前記光素子、電気回路、光伝送部材、フレキシブル基板、第１基板、および第２基板の少なくとも一部を覆うとともに、前記フレキシブル基板の屈曲に応じて屈曲可能な被覆ケースを備える請求項２〜７に記載の光通信モジュール。
【請求項９】
光伝送部材の一端に設けられた光コネクタを介して外部の光導波路に接続される請求項１〜８に記載の光通信モジュールと、
伝送信号を処理する論理処理素子を含む電気部品と、
前記電気部品に電気的に接続されているとともに、前記光通信モジュールの第１接続部に係合する第１コネクタと、
前記論理処理素子に電気的に接続されているとともに、前記光通信モジュールの第１接続部に係合する第２コネクタと、
前記電気部品、前記第１コネクタ、前記第２コネクタが実装されたメイン基板と、
を備え、
前記第１コネクタが前記光通信モジュールの第１接続部に係合することにより、前記光通信モジュールの電気回路が第１配線を介して前記電気部品に電気的に接続されて第１の信号が伝送され、前記第２コネクタが前記光通信モジュールの第２接続部に係合することにより、前記光通信モジュールの電気回路が前記第２配線を介して前記論理処理素子に電気的に接続されて前記第１の信号よりも周波数の高い第２の信号が伝送されることを特徴とする光通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュールおよび光通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタル情報処理技術の飛躍的な進歩に伴い、より高速・大容量なデジタル通信技術が求められている。
【０００３】
しかしながら、電気的に信号を伝送するのでは、信号伝送距離が長くなることによる信号品質の劣化や電磁ノイズの影響が大きい故に、データ伝送速度および伝送距離に限界があった。
【０００４】
そこで、電気信号を光信号に変換してこれを伝送している。これにより、データ伝送速度および伝送距離は大幅に改善される。
【０００５】
電気信号を光信号に変換してこれを授受する光通信装置においては、メイン基板上に、周波数の高い電気信号である高速信号を授受する論理処理素子と、前記論理処理素子に電流を供給する電源回路や前記論理処理素子等を接地する接地回路などを構成する周辺部品がメイン基板上に実装されている。
【０００６】
前記光通信装置は、論理処理素子や周辺部品の他に、前記論理処理素子から出力された高速信号を光信号に変換する発光素子、外部から入力された光信号を高速信号に変換する受光素子、発光素子を駆動するための駆動回路、受光素子で光信号から変換された電気信号を増幅する増幅回路、および、前記発光素子および受光素子を外部の光導波路に光学的に接続するための光伝送部材を備える。
【０００７】
しかし、発光素子、受光素子、駆動回路、増幅回路、および光伝送部材までメイン基板上に実装すると、メイン基板を組み立てる際の作業性や、後々のメンテナンス性が悪化するなどの問題があるので、これらの素子や回路等を別途小型の基板に実装して光通信モジュールとし、この光通信モジュールをメイン基板にコネクタで電気的に接続するのが一般的である。
【０００８】
このような光通信モジュールとしては、各チャンネルに夫々独立した光半導体素子と工学部材とを備えた光学アセンブリと、前記光学アセンブリの各チャンネルへの光の入出力を行う光ファイバと、前記光学アセンブリを封止する封止部材とを有する多チャンネル光通信モジュールにおいて、前記光ファイバを通す貫通穴を備えた光ファイバ保持部材が、封止部材として他の通紙部材から独立して設けられたものがある（特許文献１）。
【０００９】
メイン基板においては、前記光通信モジュールを接続するためのコネクタを論理処理素子の直近に配設することと光通信モジュールを小型化することとにより、メイン基板上での電気配線距離を短くすることが好ましい。
【００１０】
前記光通信モジュールに使用される光電気配線板として、導体層と絶縁層とが積層形成され、光素子が実装されるリジッド部と、光伝送路が形成されたフレックス部とを有するものが提案された（特許文献２）。
【特許文献１】特開２００４−１０１９９７号公報
【特許文献２】特開２００６−１４０２３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来の光通信モジュールにおいては、論理処理素子と駆動回路または増幅回路との間の高速信号の授受、周辺部品と駆動回路または増幅回路との間での前記高速信号よりも周波数の低い低速信号の授受、および電源回路から駆動回路および増幅回路への電源の供給などを全て１個のコネクタを介して行う構成が一般的であったため、光通信モジュールとメイン基板とを接続するコネクタが大型化し、そのために光通信モジュールも大型化するという問題があった。
【００１２】
本発明は、従来の光通信モジュールよりもメイン基板に実装する際の配置の制約が少ない光通信モジュールの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１に記載の発明は、伝送信号を処理する論理処理素子を含む電気部品が実装されたメイン基板に接続される光通信モジュールであって、電気信号を光信号に変換する発光素子および光信号を電気信号に変換する受光素子から選択される光素子と、一端に光コネクタを有し、他端において前記光素子に光学的に接続されているとともに、前記光信号が伝送される光伝送部材と、前記光素子のうちの発光素子を駆動する駆動回路、および前記光素子のうちの受光素子からの電気信号を増幅する増幅回路から選択されるとともに、前記光素子に電気的に接続されている電気回路と、前記電気回路を前記メイン基板上の電気部品に接続するための第１接続部と、前記電気回路を前記メイン基板上の論理処理素子に接続するための第２接続部と、前記電気回路と前記第１接続部とを電気的に接続する第１配線と、前記電気回路と前記第２接続部とを電気的に接続する第２配線と、前記光素子、前記電気回路、前記第１接続部、前記第２接続部、および前記光伝送部材、前記第１配線、および前記第２配線が設けられた基板と、を備え、前記第２配線および前記第２接続部においては、前記第１配線および前記第１接続部において授受される第１の信号の最高周波数ｆ１よりも高い最高周波数ｆ２を有する第２の信号が伝送されることを特徴とする。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の光通信モジュールにおいて、前記基板が、前記第１接続部が設けられた第１基板と、前記光素子、前記電気回路、前記光伝送部材、および前記第２接続部が設けられた第２基板とに分割されているとともに、前記第１基板と前記第２基板とは柔軟性を有するフレキシブル基板で接続され、前記第１配線は前記電気回路と前記第１接続部とを前記フレキシブル基板を介して接続するように形成され、前記第２配線は前記電気回路と前記第２接続部とを前記フレキシブル基板を介することなく接続するように形成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の光通信モジュールにおいて、前記光伝送部材が前記フレキシブル基板に向かって延在するように前記第２基板に実装されることを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の何れか１項に記載の光通信モジュールにおいて、前記光伝送部材が屈曲可能な部材であることを特徴とする。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の何れか１項に記載の光通信モジュールにおいて、前記光素子を複数個有することを特徴とする。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５の何れか１項に記載の光通信モジュールにおいて、前記光伝送部材が、光信号を分岐させる光分岐路を備えることを特徴とする。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６の何れか１項に記載の光通信モジュールにおいて、前記光素子が波長分割多重方式で光信号を授受するものに関する。
【００２０】
請求項８に記載の発明は、請求項２〜７に記載の光通信モジュールにおいて、前記光素子、電気回路、光伝送部材、フレキシブル基板、第１基板、および第２基板の少なくとも一部を覆うとともに、前記フレキシブル基板の屈曲に応じて屈曲可能な被覆ケースを備えることを特徴とする。
【００２１】
請求項９に記載の発明は、光伝送部材の一端に設けられた光コネクタを介して外部の光導波路に接続される請求項１〜８に記載の光通信モジュールと、伝送信号を処理する論理処理素子を含む電気部品と、前記電気部品に電気的に接続されているとともに、前記光通信モジュールの第１接続部に係合する第１コネクタと、前記論理処理素子に電気的に接続されているとともに、前記光通信モジュールの第１接続部に係合する第２コネクタと、前記電気部品、前記第１コネクタ、前記第２コネクタが実装されたメイン基板と、を備え、前記第１コネクタが前記光通信モジュールの第１接続部に係合することにより、前記光通信モジュールの電気回路が第１配線を介して前記電気部品に電気的に接続されて第１の信号が伝送され、前記第２コネクタが前記光通信モジュールの第２接続部に係合することにより、前記光通信モジュールの電気回路が前記第２配線を介して前記論理処理素子に電気的に接続されて前記第１の信号よりも周波数の高い第２の信号が伝送されることを特徴とする光通信装置に関する。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１に記載の発明によれば、高速信号および低速信号の授受を１個のコネクタで行う形態の光通信モジュールに比較して、メイン基板に実装する際の配置の制約が少なく、高速信号を授受する接続部を論理処理素子の近傍に配置し易い光通信モジュールが提供される。
【００２３】
請求項２に記載の発明によれば、フレキシブル基板における配線において高速信号を伝送する形態の光通信モジュールに比較して動作中においてフレキシブル基板からの電磁ノイズ放射の少ない光通信モジュールが提供される。
【００２４】
請求項３に記載の発明によれば、光伝送部材がフレキシブル基板から離間する方向に延在するように実装される形態の光通信モジュールに比較して、よりコンパクトな光通信モジュールが提供される。
【００２５】
請求項４に記載の発明によれば、光伝送部材が剛直な光通信モジュールと比較して、フレキシブル基板の可撓性が損なれることの少ない光通信モジュールが提供される。
【００２６】
請求項５に記載の発明によれば、複数個の光回路を有する光通信装置を構成する場合において、前記発光素子および前記受光素子を１個ずつ有する光通信モジュールを用いた場合とは異なり、複数の光回路を一纏めにすることができるから、前記光通信装置の構成が簡略化できる。
【００２７】
請求項６に記載の発明によれば、光伝送部材に光分岐路を設けない形態の光通信モジュールとは異なり、光信号を合流させ、または分散させる機能を有する光通信モジュールが提供される。
【００２８】
請求項７に記載の発明によれば、光信号の授受に波長分割多重方式を用いない光通信モジュールとは異なり、多重通信可能な光通信モジュールが得られる。
【００２９】
請求項８によれば、被覆ケースを有しない光通信モジュールとは異なり、光素子、電気回路、光伝送部材、フレキシブル基板、第１基板、および第２基板が外界からの衝撃から保護される光通信モジュールが提供される。
【００３０】
請求項９の発明によれば、高速信号と低速信号や直流信号とを同一のコネクタで授受する光通信モジュールを用いた光通信装置に比較して、高速信号を授受するコネクタを論理回路の近傍に配置できる光通信装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
１．実施形態１
以下、本発明に係る光通信装置および光通信モジュールについて以下に図面を用いて説明する。
【００３２】
実施形態１に係る光通信装置１０は、図１に示すように、高速信号（第２の信号）およびそれよりも低周波の低速信号（第１の信号）を処理する論理処理素子１と、論理処理素子１に電源を供給し、または制御するための周辺部品２と、論理処理素子１を外部の光ファイバ３と接続するための光通信モジュール１００と、論理処理素子１および周辺部品２と光通信モジュール１００とを電気的に接続して論理処理素子１および周辺部品２と光通信モジュール１００との間で低速信号を授受するとともに光通信モジュール１００に電源を供給する第１コネクタ４と、論理処理素子１と光通信モジュール１００とを電気的に接続して論理回路素子１と光通信モジュール１００との間で高速信号を授受する第２コネクタ５と、論理処理素子１、周辺部品２、第１コネクタ４、および第２コネクタ５が実装されたメイン基板６とを備える。
【００３３】
論理処理素子１としては、ＦＰＧＡ、ＳＥＲＤＥＳなどの素子があり、論理処理素子１で処理される信号としては、ＣＭＬ(Current Mode Logic)、ＬＶＤＳ(LOW Voltage Differential Signal)、ＴＭＤＳ（Transition Minimized Differential Signal）などの高速信号、および前記高速信号よりも低周波数の信号であるＣＭＯＳ、ＴＴＬ、Ｉ２Ｃ、ＳＰＩ、ＲＳ−２３２Ｃなどの低速信号がある。
【００３４】
また、周辺部品２としては、論理処理素子１に電流を供給する電源ＩＣ、論理処理素子１を制御するレギュレータＩＣ、および電源ＩＣの出力電圧を安定させたり、前記出力電圧を所定の電圧まで上昇させたりするＤＣ／ＤＣコンバータなどがある。
【００３５】
第１コネクタ４は、論理処理素子１における低速信号入力用の端子に、第２コネクタ５は、論理処理素子１における高速信号入力用の端子に接続されている。
【００３６】
第１コネクタ４としては通常のピン型コネクタが使用され、第２コネクタ５としては、光通信モジュールの一端が挿入されるスロット５Ａが形成されたスロット型コネクタが使用される。
【００３７】
光通信モジュール１００は、図１〜図３に示すように、電気信号を光信号に変換する発光素子１１、光信号を電気信号に変換する受光素子１２、発光素子１１および受光素子１２と光学的に接続された透明シート状の光伝送部材１３と、発光素子１１を所定の駆動条件で駆動する駆動回路１４と、前記受光素子からの電気信号を増幅する増幅回路１５と、メイン基板６上の第１コネクタ４に接続されることにより、駆動回路１４および増幅回路１５を論理処理素子１および周辺部品２に電気的に接続する第１接続部１６と、メイン基板６上の第２コネクタ５の有するスロット５Ａに挿入されて駆動回路１４および増幅回路１５を論理処理素子１に電気的に接続する第２接続部１７と、発光素子１１、受光素子１２、駆動回路１４、増幅回路１５、第１接続部１６、第２接続部１７、および光伝送部材１３が実装される基板１８とを備える。
【００３８】
第１接続部１６は、基板１８における光伝送部材１３が延在する側の端部に設けられ、第２接続部１７は、基板１８における第１接続部１６が設けられた側とは反対側の端部に形成されている。第１接続部１６は、光通信装置１０の第１コネクタ４に係合するピン型コネクタであり、第２接続部１７は、第２コネクタ５におけるスロット５Ａの内側に配設された接点に接続される金属片を有している。
【００３９】
駆動回路１４および増幅回路１５は、第１接続部１６とは低速信号および直流信号を伝送するための第１配線２１で接続され、第２接続部１７とは高速信号を伝送するための第２配線２２で接続されている。第１配線２１および第２配線２２は、何れも基板１８の表面または内側に形成されている。
【００４０】
光伝送部材１３は、一端部において発光素子１１および受光素子１２と光信号を授受するとともに、他端部に、光ファイバ３を光学的に接続するための光コネクタ１９が設けられている。光伝送部材１３の前記一端部には、発光素子１１から送出された光信号を光ファイバ３に向かって導出するとともに、光ファイバ３から導入された光信号を受光素子１２に向かって反射させる反射面１３Ａが形成されている。
【００４１】
光通信装置１０の作用について以下に説明する。
【００４２】
光通信装置１０においては、前述のように、光通信モジュール１００の第１接続部１６が第１コネクタ４に接続され、第２接続部１７が第２コネクタ５のスロット５Ａに挿入されている。これにより、論理処理素子１は、第１コネクタ４、第１接続部１６、および第１配線２１により形成される第１の電気的経路、および第２コネクタ５、第２接続部１７、および第２配線２２により形成される第２の電気的経路によって駆動回路１４および増幅回路１５に電気的に接続されている。また、周辺部品２も前記第１の電気的経路によって駆動回路１４および増幅回路１５に電気的に接続されている。
【００４３】
論理処理素子１の高速信号用の端子から出力された高速信号は、上記第２の電気的経路を通って駆動回路１４に入力され、入力された高速信号に基いて駆動回路１４によって発光素子１１が駆動されることにより、光信号に変換される。光信号に変換された高速信号は、光伝送部材１３内部を伝送されて光ファイバ３に向かって導出される。一方、論理処理素子１の低速信号用端子および周辺部品２から出力された低速信号は、上記第１の電気的経路を通って駆動回路１４に入力され、前記低速信号のうち、交流信号は、高速信号の場合と同様に光信号に変換されて光伝送部材１３内部を伝送されて光ファイバ３に向かって導出される。
【００４４】
一方、光ファイバ３から導入された光信号は、光伝送部材１３を伝送されて受光素子１２に導入される。導入された光信号は、受光素子１２において電気信号に変換され、前記電気信号のうち、低速信号は前記第１の電気的経路を通って論理処理素子１の低速信号用の端子に、高速信号は前記第２の電気的経路を通って論理処理素子１の高速信号用の端子に導入される。
【００４５】
また、駆動回路１４および増幅回路１５の何れにも、周辺部品２のうちの電源ＩＣから前記第１の電気的経路を経由して電力が供給される。
【００４６】
実施形態１に係る光通信装置１０においては、コネクタを、低速信号用の第１コネクタと高速信号用の第２コネクタとに分けているから、第１コネクタおよび第２コネクタは夫々小型化が可能である。したがって、放熱フィンを有するなどの外径の大きな論理処理素子１を用いる場合においても、高速信号と低速信号と電源供給とを１つのコネクタを介して行う形態の光通信装置に比較して第１コネクタおよび第２コネクタの位置についての制限は少ない。また、光通信モジュール１００も、前記形態の光通信装置における光通信モジュールに比較してコンパクトに形成できる。
２．実施形態２
実施形態１に係る光通信装置１０で使用される光通信モジュールの別の例について以下に説明する。図４以下の図面において、図１〜図３と同一の符号は、特に断らない限り、前記符号が前記図面において示すのと同一の構成要素を示す。
【００４７】
実施形態２に係る光通信モジュール１０２は、図４および図５に示すように、基板１８が第１基板１８Ａと、第２基板１８Ｂと、第１基板１８Ａおよび第２基板１８Ｂを接続するフレキシブル基板１８Ｃとに分かれている。
【００４８】
第１基板１８Ａには第１接続部１６が設けられ、第２基板１８Ｂには、発光素子１１、受光素子１２、駆動回路１４、増幅回路１５、および第２接続部１７が設けられている。フレキシブル基板１８Ｃには、低速信号および直流の伝送される第１配線２１が設けられている。
【００４９】
また、光伝送部材１３は可撓性を有し、図５に示すようにフレキシブル基板１８Ｃが屈曲すると、光伝送部材１３も屈曲する。
【００５０】
光通信モジュール１０２は、上記の点を除いては実施形態１に係る光通信モジュールと同一の構成を有している。
【００５１】
光通信モジュール１０２においては、基板１８が剛直な光通信モジュールとは異なり、メイン基板６上に実装された第１コネクタ４および第２コネクタ５が正規の位置からずれた状態で実装されていても、フレキシブル基板１８Ｃが変形することにより、第１コネクタ４と第１接続部１６、および第２コネクタ５と第２接続部１７との嵌合位置が調整される。
【００５２】
また、光電気配線板に各種電子素子や光素子を実装して光通信モジュールを作製するプロセスとしては、半田リフローが一般的であるから、実施形態２に係る光通信モジュール１０２においては、第１基板１８Ａ、第２基板１８Ｂ、およびフレキシブル基板１８Ｃのいずれも半田リフローに耐えられる程度の耐熱性が要求される。
【００５３】
ここで、耐熱性を有する透光性材料は一般的に光の伝送損失が大きいが、第１基板１８Ａ、第２基板１８Ｂ、およびフレキシブル基板１８Ｃの何れにも光伝送路は設けられてない。また、光伝送部材１３は各種電子素子等の実装後に後付けできる。したがって、光伝送部材１３には半田リフローに伴う耐熱性の制約が無いので、光伝送部材１３の材料として光の伝送損失の大きな耐熱性の透光性材料を敢えて使用する必要を排除でき、光の伝送損失の低い透光性材料を使用できる。
【００５４】
更に、フレキシブル基板１８Ｃに設けられた電気配線に周波数の高い高速信号を通すと、第１基板１８Ａおよび第２基板１８Ｂに設けられた電気配線に周波数の高い高速信号を通した場合と比較して周囲に電磁ノイズを放射し易い傾向にある。しかし、フレキシブル基板１８Ｃに設けられた電気配線には低速信号および直流しか伝送されないから、電磁ノイズの放射が問題になることはない。
３．実施形態３
実施形態１に係る光通信装置１０で使用される光通信モジュールの更に別の例について以下に説明する。
【００５５】
実施形態３に係る光通信モジュール１０４においては、図６に示すように、発光素子１１および受光素子１２の何れか一方が第２基板１８Ｂ上に配設されている。そして、発光素子１１を設けたときは駆動回路１４が、受光素子１２を設けた場合は増幅回路１５が配設される。
【００５６】
実施形態３の光通信モジュール１０４は、上記の点を除いては実施形態２に係る光通信モジュールと同様の構成を有する。
４．実施形態４
実施形態１に係る光通信装置１０で使用される光通信モジュールの更に別の例について図７を用いて説明する。
【００５７】
実施形態４に係る光通信モジュール１０６においては、図７に示すように、発光素子１１および受光素子１２が何れも４個ずつ設けられているが、発光素子１１および受光素子１２の数は４個には限定されない。駆動回路１４は前記４個の発光素子１１を駆動し、増幅回路１５は前記４個の受光素子１２からの電気信号を増幅する。なお、発光素子１１および受光素子１２毎に駆動回路１４および増幅回路１５を設けてもよい。
【００５８】
実施形態４の光通信モジュール１０６は、上記の点を除いては実施形態２の光通信モジュールと同様の構成を有している。
５．実施形態５
実施形態１に係る光通信装置１０で使用される光通信モジュールの更に別の例について以下に説明する。
【００５９】
実施形態５に係る光通信モジュール１０８は、図８に示すように、光伝送部材１３が光路２３、２４を形成するコアと、前記コアを囲繞するクラッドとからなるコア−クラッド構造を有している。光路２３は発光素子１１に光学的に接続され、光路２４は受光素子１２に接続されている。光路２３、２４における光コネクタ１９近傍には、分岐部２３Ａ、２４Ａが形成され、光路２３、２４が夫々２本に分岐して光ファイバ３に接続されている。
【００６０】
実施形態５の光通信モジュール１０８は、上記の点を除いては実施形態２の光通信モジュールと同様の構成を有している。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】図１は、実施形態１に係る光通信装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る光通信装置に使用される光通信ユニットの構成を示す平面図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る光通信装置に使用される光通信ユニットの構成を示す側面図である。
【図４】図４は、実施形態２に係る光通信装置に使用される光通信ユニットの構成を示す平面図である。
【図５】図５は、実施形態２に係る光通信装置に使用される光通信ユニットの構成を示す側面図である。
【図６】図６は、実施形態３に係る光通信装置に使用される光通信ユニットの構成を示す平面図である。
【図７】図７は、実施形態４に係る光通信装置に使用される光通信ユニットの構成を示す平面図である。
【図８】図８は、実施形態５に係る光通信装置に使用される光通信ユニットの構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１      論理処理素子
２      周辺部品
３      光ファイバ
４      第１コネクタ      
５      第２コネクタ
５Ａ    スロット
６      メイン基板
１０      光通信装置
１１      発光素子
１２      受光素子
１３      光伝送部材
１４      駆動回路
１５      増幅回路
１６      第１接続部
１７      第２接続部
１８Ｃ    フレキシブル基板
１８      基板
１８Ａ    第１基板
１８Ｂ    第２基板
１９      光コネクタ
２１      第１配線
２２      第２配線
２３      光路
２３Ａ    分岐部
２４      光路
２４Ａ    分岐部
１００      光通信モジュール
１０２      光通信モジュール
１０４      光通信モジュール
１０６      光通信モジュール
１０８      光通信モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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