(57)【要約】【課題】導電性ペーストが充填されたビアホールを有する多層プリント配線板の製造方法において、マスキングフィルムと接着材フィルムとの密着力を適切にコントロールすることにより、マスキングフィルムの剥がれを防止し、かつ、マスキングフィルムの剥離が容易とし、マスキングフィルムを剥離させたときに導電性ペーストの突起に不良が生じることを防止する。【解決手段】絶縁性基材１に接着材フィルム３をラミネートし、この接着材フィルム３にマスキングフィルム４を０．２０Ｎ／ｃｍ以上３．０Ｎ／ｃｍ以下の密着力でラミネートする。【選択図】図１
2009076699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に配線パターンをなす導体が設けられた絶縁性基材が複数枚積層され、前記各絶縁性基材に設けられたビアホール充填された導電性ペーストにより前記各絶縁性基材に設けられた導体間が層間導通された多層プリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁性基材に接着材フィルムをラミネートし、この接着材フィルム面にマスキングフィルムを０．２０Ｎ／ｃｍ以上３．０Ｎ／ｃｍ以下の密着力でラミネートする
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記マスキングフィルムをなす材料は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイト、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、または、メラミン樹脂から選ばれる少なくとも一つである
ことを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記接着材フィルム面への前記マスキングフィルムのラミネートは、プレス機、もしくは、ロールラミネータを用いて行う
ことを特徴とする請求項１、または、請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記接着材フィルム面への前記マスキングフィルムのラミネートは、０．２ＭＰａ以下の真空下で行う
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、片面に配線パターンをなす導体が設けられた絶縁性基材が複数枚積層された多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の軽量化、薄型化、小型化に伴い、半導体チップや電子部品の小型化及び端子間の狭ピッチ化が図られ、プリント配線板においては、配線の高密度化及び多層化が必要不可欠となっている。
【０００３】
特許文献１には、絶縁基材にビアホールを形成し、このビアホールに導電性ペーストを充填することによって、基板表裏の導通を得るようにした多層プリント配線板の製造方法が記載されている。この製造方法においては、導電性ペーストの突起を形成する必要があるため、基材にマスキングフィルムをラミネートしてからビアホールを形成し、導電性ペーストを充填した後、マスキングフィルムを剥がして、導電性ペーストの突起を形成するようにしている。
【０００４】
また、特許文献２には、吸熱物質を含有させるか塗布したマスキングフィルムを用いることによって、レーザ加工時の収縮を防止する技術が記載されている。
【０００５】
特許文献３には、マスキングフィルムに金属層を設けることによって、レーザ加工時の基材への融着を防止する技術が示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３３２７４７公報
【特許文献２】特開２００４−３４３０８６公報
【特許文献３】特許第３２９７７２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、前述したような従来の多層プリント配線板の製造方法においては、図２に示すように、マスキングフィルムと接着材フィルムの密着力が弱い場合には、レーザ加工などによりビアホールを形成したとき、または、デスミア時、あるいは、酸洗浄時に、マスキングフィルムの剥がれが生じる。
【０００８】
また、マスキングフィルムと接着材フィルムとの密着力が強い場合には、マスキングフィルムが剥離させにくく、また、マスキングフィルムを剥離させたときに、図３に示すように、導電性ペーストの突起に欠け不良が生じる。
【０００９】
そこで、本発明は、前述の実情に鑑みて提案されるものであって、導電性ペーストが充填されたビアホールを有する多層プリント配線板の製造方法において、マスキングフィルムと接着材フィルムとの密着力を適切にコントロールすることにより、ビアホールを形成したとき、デスミア時及び酸洗浄時にマスキングフィルムの剥がれを防止でき、かつ、マスキングフィルムの剥離が容易であり、マスキングフィルムを剥離させたときに導電性ペーストの突起に不良が生じることを防止できる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、以下の構成のいずれか一を有するものである。
【００１１】
〔構成１〕
片面に配線パターンをなす導体が設けられた絶縁性基材が複数枚積層され各絶縁性基材に設けられたビアホール充填された導電性ペーストにより各絶縁性基材に設けられた導体間が層間導通された多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁性基材に接着材フィルムをラミネートし、この接着材フィルム面にマスキングフィルムを０．２０Ｎ／ｃｍ以上３．０Ｎ／ｃｍ以下の密着力でラミネートすることを特徴とするものである。
【００１２】
〔構成２〕
構成１を有する多層プリント配線板の製造方法において、マスキングフィルムをなす材料は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイト、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、または、メラミン樹脂から選ばれる少なくとも一つであることを特徴とするものである。
【００１３】
〔構成３〕
構成１、または、構成２を有する多層プリント配線板の製造方法において、接着材フィルム面へのマスキングフィルムのラミネートは、プレス機、もしくは、ロールラミネータを用いて行うことを特徴とするものである。
【００１４】
〔構成４〕
構成１乃至構成３のいずれか一を有する多層プリント配線板の製造方法において、接着材フィルム面へのマスキングフィルムのラミネートは、０．２ＭＰａ以下の真空下で行うことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
構成１を有する本発明に係る多層プリント配線板の製造方法においては、マスキングフィルムと接着フィルムとの密着力を０．２０Ｎ／ｃｍ以上３．０Ｎ／ｃｍ以下の範囲に規定することによって、レーザ、デスミア、酸洗浄などの工程において、マスキングフィルムの接着材フィルムからの剥離を防止し、また、導電性ペースト印刷後、マスキングフィルムを剥がしたときに、導電性ペーストの良好な形状の突起を形成することを可能とする。
【００１６】
構成２を有する本発明に係る多層プリント配線板の製造方法においては、マスキングフィルムをなす材料は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイト、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、または、メラミン樹脂から選ばれる少なくとも一つであるので、マスキングフィルムの接着材フィルムへの密着力を適正な状態に管理することができる。
【００１７】
構成３を有する本発明に係る多層プリント配線板の製造方法においては、接着材フィルム面へのマスキングフィルムのラミネートは、プレス機、もしくは、ロールラミネータを用いて行うので、マスキングフィルムの接着材フィルムへの密着力を適正な状態に管理することができる。
【００１８】
構成４を有する本発明に係る多層プリント配線板の製造方法においては、接着材フィルム面へのマスキングフィルムのラミネートは、０．２ＭＰａ以下の真空下で行うので、マスキングフィルムの接着材フィルムへの密着力を適正な状態に管理することができる。
【００１９】
すなわち、本発明は、レーザ、デスミア、酸洗浄などの工程において、マスキングフィルムの接着材フィルムからの剥離を防止し、また、導電性ペースト印刷後、マスキングフィルムを剥がしたときに、導電性ペーストの良好な形状の突起を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法においては、接着材フィルムとマスキングフィルムとの密着力を０．２０Ｎ／ｃｍ以上、３．０Ｎ／ｃｍ以下の範囲として、マスキングフィルムを接着フィルムにラミネートすることによって、レーザ加工、デスミア、酸洗浄などの各工程において、マスキングフィルムの接着フィルムからの剥離を防止し、また、導電性ペースト印刷後、マスキングフィルムを剥がしたときに、導電性ペーストの良好な形状の突起を形成することを可能としたものである。
【００２２】
図１は、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法を説明する側面図である。
【００２３】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、図１に示すように、以下の工程により実施される。
【００２４】
まず、図１中（０）に示すように、ポリイミド、ＬＣＰなどの絶縁体１に銅箔などの導体２を張り合わせたの積層板の導体を、図１中（１）に示すように、フォトリソグラフィーによって必要な部分にのみ配線となるように回路を形成する。
【００２５】
次に、図１中（２）に示すように、絶縁体面に熱可塑性あるいは熱硬化性の接着材フィルム３をラミネートする。
【００２６】
さらに、図１中（３）に示すように、接着材フィルム３に、マスキングフィルム（プラスチックフィルム）４をラミネートする。マスキングフィルム４の材料には、特に制限は無く、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイト、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂などのプラスチックフィルムである。
【００２７】
ラミネーションは、ロールラミネータ、平行平板のプレスなどを用いて行い、また、それらが真空下で行われても良い。
【００２８】
図１中（４）に示すように、炭酸ガスレーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザあるいはエキシマーレーザ等のレーザによって、所定の位置にマスキングフィルム４側から導体２までの有底ビアホール５を形成する。導体２と導電性ペースト６の接続信頼性を向上させるために、必要に応じて、有底ビアホール５に残存したスミアを除去するためデスミア処理を行う。また、塩酸、硫酸などの酸を用いて洗浄する。
【００２９】
その後、図１中（５）に示すように、スクリーン印刷法、ディスペンス法、インクジェット法などによって、有底ビアホール５に導電性ペースト６を均一に充填する。ここで、マスキングフィルム４は、導電性ペースト６が有底ビアホール５部分以外の接着材フィルムに塗布されることを防止するためのマスキングの役割を果たす。
【００３０】
図１中（６）に示すように、マスキングフィルム４を剥離し、導電性ペースト６の突起を形成する。
【００３１】
図１中（７）に示すように、図１中の（１）乃至（６）を経た基板を複数枚作製し、それぞれに設けた穴あるいは導体パターンを画像認識するか、もしくは、それぞれに設けた穴にピンを用いて位置合わせを行う。
【００３２】
図１中（８）に示すように、プレス機で熱圧着する。その際、導電性ペースト６の突起が回路に潰され、有底ビアホール５に高密度に充填され、かつ、導電性ペースト６と回路２が電気的に接続される。
【００３３】
図１中（９）に示すように、表面の導体２をカバーレイ７、あるいは、ソルダーレジストなどの絶縁層で覆うように形成する。
【実施例】
【００３４】
以下、本発明の実施例１乃至６、比較例１乃至３について詳細に説明する。
【００３５】
（実施例１）
図１中（３）において、マスキングフィルムにポリエチレンナフタレートを用い、接着材フィルムとの密着力が０．８７Ｎ／ｃｍとなるように真空プレス機にて０．１ＭＰａ下でラミネートした。
【００３６】
密着力は、接着材の種類、マスキングフィルムの種類、ラミネートの温度、時間などによって制御することができる。
【００３７】
（実施例２）
図１中（３）において、マスキングフィルムにポリイミドを用い、接着材フィルムとの密着力が０．４８Ｎ／ｃｍとなるように真空プレス機にて０．１ＭＰａ下でラミネートした。
【００３８】
（実施例３）
図１中（３）において、マスキングフィルムにポリエチレンテレフタレートを用い、接着材フィルムとの密着力が０．５９Ｎ／ｃｍとなるように真空プレス機にて０．１ＭＰａ下でラミネートした。
【００３９】
（実施例４）
図１中（３）において、マスキングフィルムにポリエチレンナフタレートを用い、接着材フィルムとの密着力が０．２２Ｎ／ｃｍとなるように真空プレス機にて０．１ＭＰａ下でラミネートした。
【００４０】
（実施例５）
図１中（３）において、マスキングフィルムにポリエチレンナフタレートを用い、接着材フィルムとの密着力が２．７６Ｎ／ｃｍとなるように真空プレス機にて０．１ＭＰａ下でラミネートした。
【００４１】
（実施例６）
図１中（３）において、マスキングフィルムにポリエチレンナフタレートを用い、接着材フィルムとの密着力が１．２５Ｎ／ｃｍとなるようにロールラミネータでラミネートした。
【００４２】
（比較例１）
図１中（３）において、マスキングフィルムにポリエチレンナフタレートを用い、接着材フィルムとの密着力が０．１５Ｎ／ｃｍとなるように真空プレス機にて０．１ＭＰａ下でラミネートした。
【００４３】
（比較例２）
図１中（３）において、マスキングフィルムにポリエチレンナフタレートを用い、接着材フィルムとの密着力が３．１３Ｎ／ｃｍとなるように真空プレス機にて０．１ＭＰａ下でラミネートした。
【００４４】
（比較例３）
図１中（３）において、マスキングフィルムにポリイミドを用い、接着材フィルムとの密着力が０．０９Ｎ／ｃｍとなるように真空プレス機にて０．１ＭＰａ下でラミネートした。
【００４５】
（評価）
これら各実施例及び比較例の多層プリント配線板について、以下の項目で評価を行った。
【００４６】
（１）接着材フィルムとマスキングフィルムとの密着力
ＪＩＳ  Ｃ  ６４７１に準拠して評価した。
【００４７】
（２）レーザ加工時のマスキングフィルムの剥がれ
５００倍の光学顕微鏡にて観察した。
【００４８】
（３）デスミア時のマスキングフィルムの剥がれ
５００倍の光学顕微鏡にて観察した。
【００４９】
（４）導電性ペーストの突起形状
５００倍の光学顕微鏡にて観察した。
【００５０】
実施例１乃至６、比較例１乃至３の多層プリント配線板の評価の結果を、以下の〔表１〕に示す。
【００５１】
【表１】
2009076699.tif 000003
【００５２】
実施例１乃至６の多層プリント配線板においては、〔表１〕に示すように、マスキングフィルムと接着フィルムの密着力を０．２０Ｎ／ｃｍ以上としたので、レーザ加工などによるビアホール形成時、デスミア時、あるいは酸洗浄時にマスキングフィルムの剥がれることがなくなった。
【００５３】
また、実施例１乃至６の多層プリント配線板においては、〔表１〕に示すように、マスキングフィルムと接着フィルムの密着力を３．０Ｎ／ｃｍ以下としたので、マスキングフィルムが剥離しにくく、また、マスキングフィルム剥離した時に導電性ペーストの突起の欠け不良がなくなった。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図２】マスキングフィルムの剥がれを説明する断面図である。
【図３】導電性ペーストの欠け不良を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  絶縁体
２  導体
３  接着材フィルム
４  マスキングフィルム
５  ビアホール
６  導電性ペースト
【図１】
2009076699.tif 000004
【図２】
2009076699.tif 000005
【図３】
2009076699.tif 000006