(57)【要約】      （修正有）【課題】群管理サーバにおけるＤＢへの書き込み頻度を減少させ、群管理サーバの負荷を低減させることが可能な基板処理システムを提供する。【解決手段】装置データから読み出した時刻が所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、装置データを一時格納手段へ転送し、装置データから読み出した時刻が書込タイミングを過ぎていれば、パックデータを一時格納手段から読み出して装置データに添付し、パックデータが添付された装置データを格納手段へ転送する。【選択図】図１
2009260130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１台以上の基板処理装置と、前記基板処理装置から装置データを収集する群管理サーバと、を備える基板処理システムであって、
前記群管理サーバは、
前記装置データを受信する通信手段と、
前記通信手段から前記装置データを受信して前記装置データに付加されている時刻情報を読み出す電文解釈部と、
前記電文解釈部から前記装置データを受信して一時的に蓄積しパックデータを作成する一時格納手段と、
前記パックデータが添付された前記装置データを前記電文解釈部から受信して前記操作端末からアクセス可能なように格納する格納手段と、を備え、
前記電文解釈部は、
前記読み出した時刻が所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、前記装置データを前記一時格納手段へ転送して前記パックデータに加え、
前記読み出した時刻が前記書込タイミングを過ぎていれば、前記パックデータを前記一時格納手段から読み出して前記装置データに添付し、前記パックデータが添付された前記装置データを前記格納手段へ転送する
ことを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置とデータ交換可能なように接続される群管理サーバと、を備える基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板処理装置の生産履歴や稼働状態を監視するため、群管理サーバを備える基板処理システムが用いられてきた。基板処理システムは、１台以上の基板処理装置と、前記基板処理装置から装置データを収集する群管理サーバと、前記群管理サーバにアクセス可能に接続される操作端末と、を備える。基板処理装置の状態を示す装置データは、基板処理装置から群管理サーバに送信され、群管理サーバのＤＢ（データベース）に格納され、格納されたデータは操作端末により閲覧可能なように構成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、基板処理装置についてより詳細な監視を行うため、また、監視のレスポンスをより高めるため、前記装置データの送信周期を短くする（送信頻度を大きくする）傾向がある。しかしながら、前記装置データの送信周期を短くすると、群管理サーバにおけるＤＢ部への書き込み頻度が増加し、群管理サーバの負荷が増大してしまう場合があった。
【０００４】
そこで本発明は、基板処理装置から群管理サーバへの装置データの送信周期を短くした場合であっても、群管理サーバにおけるＤＢへの書き込み頻度を増大させ、群管理サーバの負荷を低減させることが可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、
１台以上の基板処理装置と、前記基板処理装置から装置データを収集する群管理サーバと、を備える基板処理システムであって、
前記群管理サーバは、
前記装置データを受信する通信手段と、
前記通信手段から前記装置データを受信して前記装置データに付加されている時刻情報を読み出す電文解釈部と、
前記電文解釈部から前記装置データを受信して一時的に蓄積しパックデータを作成する一時格納手段と、
前記パックデータが添付された前記装置データを前記電文解釈部から受信して前記操作端末からアクセス可能なように格納する格納手段と、を備え、
前記電文解釈部は、
前記読み出した時刻が所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、前記装置データを前記一時格納手段へ転送して前記パックデータに加え、
前記読み出した時刻が前記書込タイミングを過ぎていれば、前記パックデータを前記一時格納手段から読み出して前記装置データに添付し、前記パックデータが添付された前記装置データを前記格納手段へ転送する基板処理システムが提供される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明にかかる基板処理システムによれば、基板処理装置から群管理サーバへの装置データの送信間隔を短くした場合であっても、群管理サーバにおけるＤＢへの書き込み頻度を減少させ、群管理サーバの負荷を低減させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
上述したように、従来の基板処理システムでは、基板処理装置から群管理サーバへの装置データの送信周期が短くなると、群管理サーバにおけるＤＢへの書き込み頻度が増加し、群管理サーバの負荷が増大してしまう場合があった。
【０００８】
参考までに、従来の基板処理システムのブロック構成図について、図２を参照しながら説明する。
【０００９】
図２に示すように、従来の基板処理システムは、基板を処理する基板処理装置１００’と、基板処理装置１００’から装置データを収集する群管理サーバ５００’と、群管理サーバ５００’にアクセス可能に接続される操作端末７００’と、を備えている。基板処理装置１００’と群管理サーバ５００’とはネットワーク（工場内ＬＡＮ等）４００’によって接続されており、群管理サーバ５００’と操作端末７００’とはネットワーク（事務所内ＬＡＮや広域網等）６００’によって接続されている。
【００１０】
基板処理装置１００’内には、例えば温度、ガス流量、圧力その他基板処理装置の状態を示すデータ（以下装置データと呼ぶ）の発生箇所（例えば温度センサ、ガス流量計、圧力計など、以下データ発生箇所と呼ぶ）が多数存在する。各データ発生箇所にて発生した装置データは、基板処理装置１００’により電文メッセージ内に格納され、ネットワーク４００’を介して群管理サーバ５００’へ送信されるように構成されている。電文メッセージは、所定の間隔（例えば０．１秒間隔）にて定期的に送信されるか、装置データの発生時に都度送信されるか、これらの組み合わせにより送信されるように構成されている。
【００１１】
図２に示すように、群管理サーバ５００’は、基板処理装置１００’や操作端末７００’から電文メッセージ（モニタ電文とも呼ぶ）等を受信する通信Ｉ／Ｆ（インタフェース）部５０１’と、電文メッセージ等から装置データを抽出する電文解釈部５０２’と、装置データを随時読み出し可能なように格納するＤＢ部５０３’と、を備えている。基板処理装置１００’から電文メッセージが送信される度に、通信Ｉ／Ｆ部５０１’が電文メッセージを受信して電文解釈部５０２’へ転送し、電文解釈部５０２’が電文メッセージから装置データを抽出してＤＢ部５０３’へ転送し、ＤＢ部５０３’が装置データにインデックス情報（書き込み対象の装置データを特定する情報）を付与すると共に格納するように構成されている。ＤＢ部５０３’への書き込み時の処理経路を図２中の符合Ｒ１’にて示す。なお、図６（ａ）は従来の群管理サーバのバッファメモリ部の構成を例示する概略図であり、（ｂ）は従来の群管理サーバのＤＢ部５０３’のデータフィールドを例示する概略図である。
【００１２】
また、操作端末７００’は、装置データに関する閲覧要求メッセージを、ネットワーク６００’を介して群管理サーバ５００’へ送信するように構成されている。操作端末７００’から閲覧要求メッセージが送信される度に、通信Ｉ／Ｆ部５０１’が閲覧要求メッセージを受信して電文解釈部５０２’へ転送し、電文解釈部５０２’が閲覧要求メッセージから閲覧対象の装置データを特定する情報（インデックス情報）を抽出してＤＢ部５０３’へと転送し、ＤＢ部５０３’がインデックス情報を基にＤＢから装置データを読み出して電文解釈部５０２’へと返信し、電文解釈部５０２’が装置データを含む閲覧応答メッセージを作成して通信Ｉ／Ｆ部５０１’へ返信し、通信Ｉ／Ｆ部５０１’が閲覧応答メッセージを操作端末７００’へ送信するように構成されている。ＤＢ部５０３’からの読み出し時の処理経路を図２中の符合Ｒ２’にて示す。
【００１３】
しかしながら、従来の基板処理システムにおいて、上述のＤＢ部５０３’への書き込み処理は、基板処理装置１００’が群管理サーバ５００’へ電文メッセージを送信する度に行われていた。そのため、基板処理装置１００’からの装置データの送信周期を短くする
（送信頻度を大きくする）と、ＤＢ部５０３’への書き込み頻度が増加してしまっていた。例えば、電文メッセージの送信間隔が１秒から０．１秒に短縮されると、ＤＢ部５０３’への書き込み頻度が１０倍に増える。その結果、群管理サーバ５００’の負荷が増大し、装置データのＤＢ部５０３’への書き込みに取りこぼしが生じてしまう場合があった。
【００１４】
また、従来の基板処理システムにおいて、ＤＢへの読み出し処理は装置データ毎に行う必要があった。そのため、複数の装置データに関する閲覧要求（一括閲覧要求）メッセージが操作端末７００’から送信された場合、群管理サーバ５００’においては、上述のＤＢからの読み出し処理を装置データの個数分繰り返し行う必要があり、ＤＢ部５０３’への読み出し頻度が増加し、群管理サーバ５００’の負荷が増大してしまう場合があった。そして、操作端末７００’が閲覧要求メッセージを送信してから閲覧応答メッセージを受信するまで（閲覧対象の装置データを入手するまで）の応答時間が増大し、操作端末７００’にて行っているＧＵＩ処理等の待ち時間が増大してしまう（表示レスポンスが低下してしまう）場合があった。
【００１５】
このような課題を解決する方法の一つとして、群管理サーバ５００’に接続される基板処理装置１００’の台数を減らし、群管理サーバ５００’の負荷を低減させる方法も考えられる。しかしながら、かかる方法では、群管理サーバ５００’の台数を増やしたり、分散化されたＤＢ部５０３’を統合するための更なる上位システム（統合ＤＢシステム）を導入したりする必要性が新たに生じ、コスト面及び技術面での負担が増加してしまう場合がある。
【００１６】
そこで発明者は、かかる課題解決の他の方法について鋭意研究を行った。その結果、群管理サーバにて、基板処理装置から送信された複数の装置データを受信し、一時的に蓄積してパックデータを作成し、作成したパックデータを所定のタイミングにてＤＢ部へ書き込むことにより、上述の課題を解決可能であるとの知見を得た。本発明は、発明者が得たかかる知見を基になされた発明である。
【００１７】
以下に、本発明の一実施形態について説明する。
【００１８】
（１）基板処理システムの構成
本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの構成について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概要構成図である。
【００１９】
図１に示すとおり、本実施形態にかかる基板処理システムは、基板に処理を行う一台以上の基板処理装置１００と、基板処理装置１００とデータ交換可能なように接続される群管理サーバ５００と、を備えている。基板処理装置１００と群管理サーバ５００との間は、例えば工場内の構内回線（ＬＡＮ）等のネットワーク４００により接続されている。
【００２０】
また、本実施形態にかかる基板処理システムは、群管理サーバ５００にアクセス可能に接続される操作（ＧＵＩ）端末７００を更に備えている。群管理サーバ５００と操作端末７００との間は、たとえば事務所内の構内回線（ＬＡＮ）や広域回線等のネットワーク６００により接続されている。群管理サーバ５００と操作端末７００とにより群管理システム（ＥＥＭＳとも呼ぶ）８００が構成される。なお、本発明は、基板処理装置１００及び群管理サーバ５００を接続するネットワーク４００と、群管理サーバ５００及び操作端末７００を接続するネットワークと、が分離独立した別のネットワークである場合に限らず、同一のネットワークであってもよい。
【００２１】
操作端末７００は、通信インタフェース、ディスプレー等の表示手段、キーボードやマウス等の入力手段、Ｗｅｂブラウザ等の閲覧表示ソフト等を備えたＰＣ（パーソナルコン
ピュータ）として構成されている。操作端末７００は、後述する閲覧要求メッセージ及び閲覧応答メッセージを、ネットワーク６００を介して群管理サーバ５００と送受信し、基板処理装置１００の状態などをリアルタイムに表示するように構成されている。
【００２２】
以下に、本実施形態にかかる基板処理装置１００及び群管理サーバ５００の構成・動作について説明する。
【００２３】
（２）基板処理装置の構成
本実施形態にかかる基板処理装置１００の構成について、図１３，図１４を参照しながら説明する。図１３は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。図１４は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。なお、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、例えば、ウエハ等の基板に酸化、拡散処理、ＣＶＤ処理などを行う縦型の装置として構成されている。
【００２４】
図１３、図１４に示すように、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設されている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する一対の正面メンテナンス扉１０４が設けられている。シリコン等のウエハ（基板）２００を収納したポッド（基板収容器）１１０が、筐体１１１内外へウエハ２００を搬送するキャリアとして使用される。
【００２５】
筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ロードポート１１４上には、ポッド１１０を載置されると共に位置合わせされるように構成されている。ポッド１１０は、工程内搬送装置（図示せず）によってロードポート１１４上に搬送されるように構成されている。
【００２６】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。回転式ポッド棚１０５上には複数個のポッド１１０が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
【００２７】
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を相互に搬送するように構成されている。
【００２８】
筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が、筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０には、
ポッドオープナ１２１がそれぞれ設置されている。
【００２９】
各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
【００３０】
サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図１３に示すように、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部と筐体１１１右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ２００をボート（基板保持具）２１７に対して装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）することが可能なように構成されている。
【００３１】
移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、基板処理系としての処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。
【００３２】
図１３に示すように、サブ筐体１１９の待機部１２６右端部と筐体１１１右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
【００３３】
ボート２１７は複数本の保持部材を備えている。ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。
【００３４】
図１３に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。
【００３５】
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、図示しないノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されてクリーンユニット１３４によって移載室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。
【００３６】
（３）基板処理装置の動作
次に、本実施形態にかかる基板処理装置１００の動作について、図１３，図１４を参照しながら説明する。
【００３７】
図１３，図１４に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。そして、ロードポート１１４の上のポッド１１０が、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。
【００３８】
筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板１１７上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。なお、筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載されてもよい。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４内にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４内にクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、移載室１２４内の酸素濃度が例えば２０ｐｐｍ以下となり、大気雰囲気である筐体１１１内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。
【００３９】
載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて方位が整合された後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（チャージング）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。
【００４０】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００４１】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７内に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７は、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されていく。
【００４２】
ローディング後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理室２０１内より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。
【００４３】
（４）処理炉の構成
続いて、本実施形態にかかる処理炉２０２の構成について、図１５を用いて説明する。図１５は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の処理炉２０２の縦断面図である。
【００４４】
図１５に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１内は後述するボート２１７を収容可能なように構成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。
【００４５】
プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。
【００４６】
アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように、マニホールド２０９が配設されている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。マニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９により反応容器が形成される。
【００４７】
後述するシールキャップ２１９には、ガス導入部としてのノズル２３０が処理室２０１内に連通するように接続されている。ノズル２３０には、ガス供給管２３２が接続されている。ガス供給管２３２の上流側（ノズル２３０との接続側と反対側）には、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１を介して、図示しない処理ガス供給源や不活性ガス供給源等が接続されている。ＭＦＣ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されている。ガス流量制御部２３５は、処理室２０１内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ＭＦＣ２４１を制御するように構成されている。
【００４８】
マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されており、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１の下流側（マニホールド２０９との接続側と反対側）には、圧力検出器としての圧力センサ２４５、例えばＡＰＣ（Ａｕｔｏ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）として構成された圧力調整装置２４２、真空ポンプ等の真空排気装置２４６が上流側から順に接続されている。圧力調整装置２４２及び圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されている。圧力制御部２３６は、圧力センサ２４５により検出された圧力値に基づいて、処理室２０１内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、圧力調整装置２４２を制御するように構成されている。
【００４９】
マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は、例えば、ステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャ
ップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボートを回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能なように構成されている。シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０１内外へ搬送することが可能なように構成されている。回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、駆動制御部２３７が電気的に接続されている。駆動制御部２３７は、回転機構２５４及びボートエレベータ１１５が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。
【００５０】
上述したように、基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる。ボート２１７の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ２０６からの熱がマニホールド２０９側に伝わりにくくなるように構成されている。
【００５１】
プロセスチューブ２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３とには、電気的に温度制御部２３８が接続されている。温度制御部２３８は、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づいて、処理室２０１内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ２０６への通電具合を調整するように構成されている。
【００５２】
ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３７、温度制御部２３８は、基板処理装置全体を制御する主制御部２３９に電気的に接続されている（以下、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３７、温度制御部２３８をＩ／Ｏ制御部とも呼ぶ）。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３７、温度制御部２３８、及び主制御部２３９は、基板処理装置用コントローラ２４０として構成されている。
【００５３】
上述したように、基板処理装置１００内には、例えば温度、ガス流量、圧力その他基板処理装置の各種状態を示すデータ（以下装置データと呼ぶ）の発生箇所（例えば温度センサ２６３、ＭＦＣ２４１、圧力センサ２４５など、以下データ発生箇所と呼ぶ）が多数存在する。基板処理装置用コントローラ２４０は、各データ発生箇所にて発生した装置データを格納した電文メッセージ（モニタ電文とも呼ぶ）を作成するように構成されている。なお、電文メッセージ内に格納される装置データには、該装置データが発生した時刻情報（例えばデータ発生時刻を特定する情報）が付加されている。基板処理装置用コントローラ２４０は、作成した電文メッセージを、ネットワーク４００を介して後述する群管理サーバ５００へ送信するように構成されている。電文メッセージは、所定の間隔（例えば０．１秒間隔）にて定期的に送信されるか、装置データの発生時に都度送信されるか、これらの組み合わせにより送信されるように構成されている。
【００５４】
（５）処理炉の動作
続いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉２０２を用いてＣＶＤ法によりウエハ２００上に薄膜を形成する方法について、図１５を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ２４０により制御される。
【００５５】
複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、図１５に示すように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ１１５によって持ち上げられて処理室２０１内に搬入（ボートローディング）される。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。
【００５６】
処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空排気装置２４６によって真空排気される。この際、圧力センサ２４５が測定した圧力値に基づき、圧力調整装置２４２の弁の開度がフィードバック制御される。また、処理室２０１内が所望の温度となるように、ヒータ２０６によって加熱される。この際、温度センサ２６３が検出した温度値に基づき、ヒータ２０６への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７及びウエハ２００が回転させられる。
【００５７】
次いで、処理ガス供給源から供給されてＭＦＣ２４１にて所望の流量となるように制御されたガスは、ガス供給管２３２内を流通してノズル２３０から処理室２０１内に導入される。導入されたガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、この際に熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。
【００５８】
予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室２０１内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。
【００５９】
その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されてマニホールド２０９の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ２００を保持するボート２１７がマニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部へと搬出（ボートアンローディング）される。その後、処理済のウエハ２００はボート２１７より取り出され、ポッド１１０内へ格納される（ウエハディスチャージ）。
【００６０】
（６）群管理サーバの構成
続いて、本実施形態にかかる群管理サーバ５００の構成について、図３を参照しながら説明する。図３は、本発明の一実施形態にかかる群管理サーバ５００のブロック構成図である。
【００６１】
本実施形態にかかる群管理サーバ５００は、中央処理装置（ＣＰＵ）、メモリ、ＨＤＤ等の記憶装置、及び通信ポート等を備えたコンピュータとして構成されている。記憶装置内には群管理プログラムが格納されている。群管理プログラムは、記憶装置からメモリに読み出されてＣＰＵにより実行されることにより、群管理サーバ５００に、後述する通信手段としての通信Ｉ／Ｆ（インタフェース）部５０１と、電文解釈部５０２と、一時格納手段としてのバッファメモリ部５０４と、格納手段としてのＤＢ（データベース）部５０３と、を実現するように構成されている。
【００６２】
（通信Ｉ／Ｆ部）
上述したように、群管理サーバ５００には、基板処理装置の各種状態を示す装置データを含む電文メッセージ（モニタ電文とも呼ぶ）が、ネットワーク４００を介して基板処理装置１００から送信されるように構成されている。電文メッセージ内の装置データには、該装置データが発生した時刻情報（例えばデータ発生時刻を特定する情報）が付加されている。電文メッセージは、所定の間隔（例えば０．１秒間隔）にて定期的に送信されるか
、装置データの発生時に都度送信されるか、これらの組み合わせにより送信されるように構成されている。通信Ｉ／Ｆ部５０１は、ネットワーク４００を介して基板処理装置１００から電文メッセージを受信し、受信した電文メッセージを電文解釈部５０２へ転送するように構成されている。
【００６３】
また、上述したように、群管理サーバ５００には、装置データに関する閲覧要求メッセージが、ネットワーク６００を介して操作端末７００から送信されるように構成されている。閲覧要求メッセージには、閲覧対象の装置データを特定するインデックス情報が含まれている。閲覧要求メッセージは、所定の間隔（例えば１秒間隔）にて定期的に送信されるか、操作員の操作に応じて都度送信されるか、これらの組み合わせにより送信されるように構成されている。通信Ｉ／Ｆ部５０１は、ネットワーク４００を介して操作端末７００から閲覧要求メッセージを受信し、受信した閲覧要求メッセージを電文解釈部５０２へ転送するように構成されている。また、通信Ｉ／Ｆ部５０１は、電文解釈部５０２から閲覧応答メッセージを受信し、受信した閲覧応答メッセージを操作端末７００へ送信するように構成されている。
【００６４】
（電文解釈部）
電文解釈部５０２は、通信Ｉ／Ｆ部５０１から電文メッセージを受信して、装置データと、該装置データに付加されている時刻情報と、を電文メッセージから読み出すように構成されている。そして、電文解釈部５０２は、前記時刻情報により特定される時刻と、所定の周期で繰り返される書込タイミングとを比較するように構成されている。ここで、書込タイミングとは、バッファメモリ部５０４内に一時的に蓄積されているパックデータ等をＤＢ部５０３へ送信する（ＤＢへ格納する）タイミングをいう。書込タイミングの繰り返し周期よりも、基板処理装置１００から送信される電文メッセージの送信周期の方が短いことが好ましい。なお、書込タイミングの繰り返し周期は任意に設定可能である。
【００６５】
なお、電文解釈部５０２は、電文メッセージから読み出した時刻（装置データに付加されている時刻情報により特定される時刻）が、所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、電文メッセージから読み出した装置データを、バッファメモリ部５０４へ転送し、後述するパックデータを作成させる（パックデータを新規に作成させる、或いは既存のパックデータにかかる装置データ等を追加させる）ように構成されている。
【００６６】
また、電文解釈部５０２は、電文メッセージから読み出した時刻（装置データに付加されている時刻情報により特定される時刻）が、所定の周期で繰り返される書込タイミングを過ぎていれば、パックデータをバッファメモリ部５０４から読み出して装置データに添付し、パックデータが添付された装置データをＤＢ部５０３へ転送するように構成されている。
【００６７】
また、電文解釈部５０２は、通信Ｉ／Ｆ部５０１から閲覧要求メッセージを受信し、閲覧対象の装置データを特定するインデックス情報を閲覧要求メッセージから読み出してＤＢ部５０３あるいはバッファメモリ部５０４へ転送するように構成されている。
【００６８】
また、電文解釈部５０２は、ＤＢ部５０３あるいはバッファメモリ部５０４から装置データ、該装置データに付加された時刻情報、及び該装置データに添付されたパックデータをそれぞれ受信し、これらを含む閲覧応答メッセージを作成して、通信Ｉ／Ｆ部５０１へ転送するように構成されている。
【００６９】
（バッファメモリ部）
一時格納手段としてのバッファメモリ部５０４は、電文解釈部５０２から装置データと該装置データに付加されている時刻情報とを受信して一時的に蓄積し、パックデータを作
成するように構成されている。具体的には、バッファメモリ部５０４は、電文解釈部５０２から受信した最新の装置データ及び該装置データの時刻情報を現在値（最新値）として保持するとともに、該装置データより以前に受信した装置データ及び該装置データの時刻情報を基にパックデータを新規に作成する、或いは既存のパックデータにかかる装置データ等を追加するように構成されている。
【００７０】
図７（ａ）に、本実施形態にかかるバッファメモリ部５０４内のメモリ構成を例示する。図７（ａ）に示すように、バッファメモリ部５０４内には、電文解釈部５０２から受信した現在値（最新の装置データ及び最新の装置データの時刻情報）を格納する第１領域５０４ａと、作成されたパックデータの第２領域５０４ｂとがそれぞれ設けられている。
【００７１】
図５に、本実施形態にかかるパックデータのデータ構造を例示する。パックデータは、装置データの種別毎（例えば圧力、ガス流量、温度等）にそれぞれ作成されている。各パックデータは、例えば「装置データの時刻情報」と「装置データ」とが所定の区切り文字（本例では‘＃’）により連結されたデータユニットを１つ以上備えている。データユニットは、発生時刻が新しいデータユニットが後ろになるように時系列に配列されている。隣接するデータユニット間は、上述の区切り文字とは異なる区切り文字（本例では‘，’）により連結されている。図５では、発生時刻“１２：００：０４．２３”と装置データ“７０１．０”とが区切り文字‘＃’にて連結されたデータユニットと、発生時刻“１２：００：０４．６９”と装置データ“７０２．０”とが区切り文字‘＃’にて連結されたデータユニットと、を備え、これらのデータユニットが区切り文字‘，’によって時系列に連結された例を示している。
【００７２】
（ＤＢ部）
上述したように、電文解釈部５０２は、読み出した時刻が書込タイミングを過ぎていれば、パックデータをバッファメモリ部５０４から読み出して装置データに添付し、パックデータが添付された装置データをＤＢ部５０３へ転送するように構成されている。格納手段としてのＤＢ部５０３は、パックデータが添付された装置データを電文解釈部５０２から受信して、操作端末７００からアクセス可能なように格納するように構成されている。
【００７３】
図７（ｂ）に、ＤＢ部５０３のＤＢフィールド内の構成を例示する。図７（ｂ）に示すように、ＤＢ部５０３のＤＢフィールド内には、装置データと、装置データの時刻情報と、該装置データに添付されたパックデータとが、上述のインデックス情報により相互に関連付けられた状態で格納される。
【００７４】
また、上述したように、電文解釈部５０２は、通信Ｉ／Ｆ部５０１から閲覧要求メッセージを受信して、閲覧要求メッセージから上述のインデックス情報を抽出してＤＢ部５０３へ転送するように構成されている。ＤＢ部５０３は、電文解釈部５０２からインデックス情報を受信したら、該インデックス情報により相互に関連付けられている装置データと、装置データの時刻情報と、該装置データに添付されたパックデータとを読み出して電文解釈部５０２へ返信するように構成されている。
【００７５】
（７）群管理サーバの動作
続いて、本実施形態にかかる群管理サーバ５００の動作について、図面を参照しながら説明する。
【００７６】
（電文メッセージ受信時）
まず、基板処理装置１００から電文メッセージの送信があった場合の群管理サーバ５００の動作について、図１１を参照しながら概略を説明する。図１１は、基板処理装置から電文メッセージの送信があった場合の本実施形態にかかる群管理サーバの動作を例示する
フロー図である。
【００７７】
図１１に示すように、群管理プログラムが起動した後、群管理サーバ５００は、例えば終了操作等の所定の終了イベントが発生するまでイベント待ち状態となる（Ｓ１１）。基板処理装置１００から電文メッセージが送信されると、通信Ｉ／Ｆ部５０１は、ネットワーク４００を介して基板処理装置１００から電文メッセージを受信し、受信した電文メッセージを電文解釈部５０２へ転送する（Ｓ１２）。
【００７８】
電文解釈部５０２は、通信Ｉ／Ｆ部５０１から電文メッセージを受信して、装置データと、該装置データに付加されている時刻情報と、を電文メッセージから読み出す（Ｓ１３）。そして、電文解釈部５０２は、前記時刻情報により特定される時刻と、所定の周期で繰り返される書込タイミングとを比較する（Ｓ１４）。
【００７９】
そして、前記時刻情報により特定される時刻が、所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、電文解釈部５０２は、装置データをバッファメモリ部５０４へ転送する。バッファメモリ部５０４は、電文解釈部５０２から装置データと該装置データに付加されている時刻情報とを受信して一時的に蓄積し、上述のパックデータを作成する（Ｓ１５）。その後、群管理サーバ５００は、上述のイベント待ち状態（Ｓ１１）に戻る。
【００８０】
一方、前記時刻情報により特定される時刻が、所定の周期で繰り返される書込タイミングを過ぎていれば、電文解釈部５０２は、パックデータをバッファメモリ部５０４から読み出して装置データに添付し、パックデータが添付された装置データをＤＢ部５０３へ転送する（Ｓ１６）。ＤＢ部５０３は、パックデータが添付された装置データを電文解釈部５０２から受信して、操作端末７００からアクセス可能なように格納する（Ｓ１７）。その後、群管理サーバ５００は、上述のイベント待ち状態（Ｓ１１）に戻る。
【００８１】
続いて、上述の動作例を、図４、図８を用いてより詳細に説明する。
【００８２】
図４は、群管理サーバ５００が装置データを受信してパックデータを作成すると共に、装置データ及びパックデータをＤＢ部５０３へ格納する様子を例示する概略図である。図８は、本実施形態にかかるバッファメモリ内のデータ操作を例示する概略図であり、（ａ）〜（ｄ）は群管理サーバが第２〜第５のモニタ電文を受信したときのデータ操作をそれぞれ例示する。
【００８３】
図４に示す群管理サーバ５００において、上述の書込タイミングは略１．００秒の周期で繰り返されており、例えば、時刻情報が秒オーダで繰り上がった直後の電文メッセージを受信した際に、装置データやパックデータのＤＢ部５０３への書き込みが行われるように設定されているものとする。すなわち、前回受信した電文メッセージから読み出した時刻情報（図８（ａ）の現在値保持メモリに格納されている時刻情報）と、最新の電文メッセージから読み出した時刻情報とを比較した場合において、これらが秒単位で一致（１／１０秒以下を切り捨てた場合に一致）していれば受信した最新の電文メッセージは書込タイミング以前の電文メッセージであり、これらが不一致であれば（今回の方が１秒後であれば）受信した最新の電文メッセージは書込タイミングを過ぎた電文メッセージと判断されるように設定されているものとする。
【００８４】
図４に示すように、基板処理装置１００において時刻１２：００：０４．００から時刻１２：００：０７．１４の間に９個の装置データが発生し、基板処理装置１００から群管理サーバ５００に対して９回の電文メッセージが送信されている。
【００８５】
時刻情報が１２：００：０４．００である電文メッセージ（１電文目）を受信した電文
解釈部５０２は、電文メッセージから抽出した装置データ（７００．０度）と時刻情報（１２：００：０４．００）とをＤＢ部５０３へ転送する。なお、この時点ではバッファメモリ部５０４内にはパックデータが作成されていないため、電文解釈部５０２は、パックデータを添付することなく、装置データ及び時刻情報のみをＤＢ部５０３へ転送する。なお、ＤＢ部５０３内には、図４に示すように、装置データ（７００．０度）、時刻情報（１２：００：０４．００）が関連付けられて格納される。なお、バッファメモリ部５０４内の第１領域５０４ａ（現在値フィールド）には、図８（ａ）に示すように、１電文目から抽出した装置データ（７００．０度）と時刻情報（１２：００：０４．００）とが格納される。
【００８６】
続いて、時刻情報が１２：００：０５．００より前（書込タイミング以前）である電文メッセージ（１２：００：０４．２３（２電文目）〜１２：００：０４．６９（３電文目））を受信した電文解釈部５０２は、これらの電文メッセージから読み出した装置データ及び時刻情報をバッファメモリ部５０４へ順次転送し、バッファメモリ部５０４内にパックデータ（ＰＫ１）を作成させる。かかる様子を図８（ａ）及び（ｂ）に示す。電文解釈部５０２は、前回受信した電文メッセージから読み出した時刻情報（現在値保持メモリに格納されている時刻情報）と、最新の電文メッセージから読み出した時刻情報とを比較し、これらが秒単位で一致（１／１０秒単位を切り捨てた場合に一致）しているので、受信した最新の電文メッセージは書込タイミング以前の電文メッセージであるものと判断し、バッファメモリ部５０４へ順次転送する。バッファメモリ部５０４は、第１領域５０４ａ（現在値フィールド）に格納されていた前回の装置データ及び時刻情報をパックデータの末尾に追加してパックデータを再作成すると共に、転送された最新の装置データ及び時刻情報を第１領域５０４ａ（現在値フィールド）に格納する。
【００８７】
続いて、時刻情報が１２：００：０５．００以降である（書込タイミングを過ぎた）電文メッセージ（１２：００：０５．１１（４電文目））を受信した電文解釈部５０２は、前回受信した電文メッセージから読み出した時刻情報（図８（ｃ）の第１領域５０４ａ（現在値フィールド）に格納されている時刻情報）と、最新の電文メッセージから読み出した時刻情報とを比較する。そして、電文解釈部５０２は、これらが不一致であるので（今回の方が１秒後であるので）、受信した最新の電文メッセージは書込タイミングを過ぎた電文メッセージと判断する。そして、電文解釈部５０２は、パックデータ（ＰＫ１）をバッファメモリ部５０４から読み出し、最新の装置データ（７０３．０度）に添付し、時刻情報（１２：００：０５．１１）と共にＤＢ部５０３へ転送して格納させる。ＤＢ部５０３内には、装置データ（７０３．０度）、時刻情報（１２：００：０５．１１）、パックデータ（ＰＫ１）が相互に関連付けられて格納される。なお、電文解釈部５０２は、最新の電文メッセージから読み出した装置データ及び時刻情報をバッファメモリ部５０４に転送する。バッファメモリ部５０４では、受信した最新の装置データ及び時刻情報を第１領域５０４ａに格納する。
【００８８】
続いて、同様に、時刻情報が１２：００：０６．００より前（書込タイミング以前）である電文メッセージ（１２：００：０５．６８（５電文目））を受信した電文解釈部５０２は、かかる電文メッセージから読み出した装置データ及び時刻情報をバッファメモリ部５０４へ順次転送し、バッファメモリ部５０４内にパックデータ（ＰＫ２）を作成させる。
【００８９】
続いて、同様に、時刻情報が１２：００：０６．００以降である（書込タイミングを過ぎた）電文メッセージ（１２：００：０６．０２（６電文目））を受信した電文解釈部５０２は、パックデータ（ＰＫ２）をバッファメモリ部５０４から読み出し、最新の装置データ（７０５．０度）に添付し、時刻情報（１２：００：０６．０２）と共にＤＢ部５０３へ転送して格納させる。ＤＢ部５０３内には、装置データ（７０５．０度）、時刻情報
（１２：００：０６．０２）、パックデータ（ＰＫ２）が相互に関連付けられて格納される。
【００９０】
同様に、時刻情報が１２：００：０７．００より前（書込タイミング以前）である電文メッセージ（１２：００：０６．２２（７電文目）〜１２：００：０６．７８（８電文目））を受信した電文解釈部５０２は、かかる電文メッセージから読み出した装置データ及び時刻情報をバッファメモリ部５０４へ順次転送し、バッファメモリ部５０４内にパックデータ（ＰＫ３）を作成させる。
【００９１】
続いて、時刻情報が１２：００：０７．００以降である（書込タイミングを過ぎた）電文メッセージ（１２：００：０７．１４（９電文目））を受信した電文解釈部５０２は、パックデータ（ＰＫ３）をバッファメモリ部５０４から読み出し、最新の装置データ（７０８．０度）に添付し、時刻情報（１２：００：０７．１４）と共にＤＢ部５０３へ転送して格納させる。ＤＢ部５０３内には、装置データ（７０８．０度）、時刻情報（１２：００：０７．１４）、パックデータ（ＰＫ３）が相互に関連付けられて格納される。
【００９２】
図４によれば、基板処理装置１００からの電文メッセージの送信回数は９回であるにも関わらず、ＤＢ部５０３によるデータの格納回数が４回に低減されており、ＤＢ部５０３への書き込み頻度が低減し、群管理サーバ５００の負荷が軽減されていることが分かる。
【００９３】
（閲覧要求メッセージ受信時）
続いて、操作端末７００から閲覧要求メッセージの送信があった場合の群管理サーバ５００の動作について、図１２を参照しながら説明する。図１２は、操作端末から閲覧要求メッセージの送信があった場合の本実施形態にかかる群管理サーバの動作を例示するフロー図である。
【００９４】
上記と同様に、群管理プログラムが起動した後、群管理サーバ５００は、例えば終了操作等の所定の終了イベントが発生するまではイベント待ち状態となる（Ｓ２１）。
【００９５】
操作端末７００から閲覧要求メッセージが送信されると、通信Ｉ／Ｆ部５０１は、ネットワーク６００を介して操作端末７００から閲覧要求メッセージを受信し、受信した閲覧要求メッセージを電文解釈部５０２へ転送する（Ｓ２２）。
【００９６】
電文解釈部５０２は、通信Ｉ／Ｆ部５０１から閲覧要求メッセージを受信して、閲覧対象の装置データを特定するインデックス情報を閲覧要求メッセージから読み出す（Ｓ２３）。
【００９７】
そして、電文解釈部５０２は、読みだしたインデックス情報をＤＢ部５０３へ転送する。ＤＢ部５０３は、電文解釈部５０２からインデックス情報を受信したら、該インデックス情報により相互に関連付けられている装置データと、装置データの時刻情報と、該装置データに添付されたパックデータとをＤＢ部５０３から読み出して、電文解釈部５０２へ返信する（Ｓ２４）。なお、ＤＢ部５０３からの読み出しはパックデータ単位で行うことが可能である。また、パックデータには含まれない装置データ及び時刻情報のみ（すなわち書込みタイミング近傍のデータのみ）を読み出すことも可能である。
【００９８】
電文解釈部５０２は、ＤＢ部５０３から装置データ、該装置データに付加された時刻情報、該装置データに添付されたパックデータ等を受信し、これらを含む閲覧応答メッセージを作成して、通信Ｉ／Ｆ部５０１へ転送する（Ｓ２５）。
【００９９】
通信Ｉ／Ｆ部５０１は、電文解釈部５０２から閲覧応答メッセージを受信して操作端末
７００へ送信する（Ｓ２６）。その後、群管理サーバ５００は、上述のイベント待ち状態（Ｓ１１）に戻る。
【０１００】
（６）本発明の一実施形態による効果
本実施形態によれば、以下のうち一つまたは複数の効果を奏する。
【０１０１】
本実施形態によれば、電文解釈部５０２が、電文メッセージから読み出した時刻情報が所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、装置データをバッファメモリ部へ転送してパックデータに加え、読み出した時刻が書込タイミングを過ぎていれば、パックデータをバッファメモリ部５０４から読み出して装置データに添付し、パックデータが添付された装置データをＤＢ部５０３へ転送するように構成されている。そのため、ＤＢ部５０３による書き込み処理の頻度が低下し、群管理サーバ５００の負荷が低減される。すなわち、基板処理装置１００から群管理サーバ５００への電文メッセージの送信間隔を短くした場合であっても、群管理サーバ５００におけるＤＢ部５０３への書き込み頻度を減少させ、群管理サーバ５００の負荷を低減させることが可能となる。例えば、上述した図４によれば、基板処理装置１００からの電文メッセージの送信回数は９回であるにも関わらず、ＤＢ部５０３によるデータの格納回数が４回に低減されており、ＤＢ部５０３への書き込み頻度が低減し、群管理サーバ５００の負荷が低減されていることが分かる。
【０１０２】
また、本実施形態において、ＤＢ部５０３からの読み出しはパックデータ単位で一括して行うことが可能である。その結果、ＤＢ部５０３への読み出し頻度を低減させ、群管理サーバの負荷を低減させることができる。図９は、従来の従来の群管理サーバ５００’のＤＢ読み出し動作を例示する概略図であり、図１０は、本実施形態にかかる群管理サーバ５００のＤＢ読み出し動作を例示する概略図である。図９に示す従来の基板処理システムでは、操作端末７００’からの閲覧要求メッセージに対応して、ＤＢ部５０３’への読み出し処理を装置データのエントリー数分（４回）繰り返し行う必要があった（符号７０１’）。これに対し、図１０に示す本実施形態にかかる基板処理システムでは、操作端末７００からの閲覧要求メッセージに対し、ＤＢ部５０３への読み出し処理を装置データのエントリー数分繰り返し行う必要がなくなり（符号７０１で示すように一括で行うことが可能となり）、群管理サーバ５００の負荷が低減されていることが分かる。
【０１０３】
また、本実施形態において、パックデータには含まれない装置データ及び時刻情報のみ（すなわち書込みタイミング近傍のデータのみ）を読み出すことも可能である。かかる様子を図１０の符合７０２で示す。このため、基板処理装置１００の変化概略を容易に把握するためグラフ７０４のサンプリング作業を操作端末７００にて行う必要がなくなり、操作端末７００の負荷を低減させることが可能となる。
【０１０４】
＜他の実施の形態＞
なお、上記では基板処理装置の一例として半導体製造装置を示しているが、半導体製造装置に限らず、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。
【０１０５】
また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理であってもよい。また、成膜処理は、例えばＣＤＶ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。また、露光処理、塗布処理、乾燥処理、加熱処理であってもよい。
【０１０６】
操作端末７００は、基板処理装置１００が設置されるようなクリーンルーム等に配置される必要はなく、ネットワーク６００を介して遠隔の事務所内に配置されてもよい。
【０１０７】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に本発明の望ましい態様について付記する。
【０１０８】
本発明の第１の態様によれば、
１台以上の基板処理装置と、前記基板処理装置から装置データを収集する群管理サーバと、を備える基板処理システムであって、
前記群管理サーバは、
前記装置データを受信する通信手段と、
前記通信手段から前記装置データを受信して前記装置データに付加されている時刻情報を読み出す電文解釈部と、
前記電文解釈部から前記装置データを受信して一時的に蓄積しパックデータを作成する一時格納手段と、
前記パックデータが添付された前記装置データを前記電文解釈部から受信して前記操作端末からアクセス可能なように格納する格納手段と、を備え、
前記電文解釈部は、
前記読み出した時刻が所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、前記装置データを前記一時格納手段へ転送して前記パックデータに加え、
前記読み出した時刻が前記書込タイミングを過ぎていれば、前記パックデータを前記一時格納手段から読み出して前記装置データに添付し、前記パックデータが添付された前記装置データを前記格納手段へ転送する基板処理システムが提供される。
【０１０９】
好ましくは、
前記電文解釈部は、
前記読み出した時刻と現在の時刻とを比較し、
前記読み出した時刻と現在の時刻との差が所定範囲以内であれば、前記装置データを前記一時格納手段へ転送して前記パックデータに加え、
前記読み出した時刻と現在時刻との差が所定範囲外であれば、前記パックデータを前記一時格納手段から読み出して前記装置データに添付し、前記パックデータが添付された前記装置データを前記格納手段へ転送する。
【０１１０】
好ましくは、
前記一時格納手段は、
前記パックデータが添付される装置データが格納される第１領域と、
前記パックデータが格納される第２領域と、を有する。
【０１１１】
好ましくは、
前記装置データは時刻情報を含み、
前記パックデータは１台以上の前記装置データが連結された文字列である。
【０１１２】
好ましくは、
前記書込タイミングの繰り返し周期よりも前記基板処理装置から送信される装置データの送信周期の方が短い。
【０１１３】
好ましくは、
前記書込タイミングの繰り返し周期は任意に設定可能である。
【０１１４】
好ましくは、
前記書込タイミングとは前記一時格納手段に蓄積された全ての前記パックデータを前記格納手段に送信するタイミングである。
【０１１５】
好ましくは、
前記操作端末は前記格納手段に格納された前記装置データを前記パックデータ単位で参照可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概略図である。
【図２】従来の基板処理システムのブロック構成図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる基板処理システムのブロック構成図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる群管理サーバが装置データを受信してパックデータを作成すると共に、装置データ及びパックデータをＤＢ部へ格納する様子を例示する概略図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかるパックデータのデータ構造を例示する概略図である。
【図６】（ａ）は従来の群管理サーバのバッファメモリ部の構成を例示する概略図であり、（ｂ）は従来の群管理サーバのＤＢ部のデータフィールドを例示する概略図である。
【図７】（ａ）は本発明の一実施形態にかかる群管理サーバのバッファメモリ部の構成を例示する概略図であり、（ｂ）は本発明の一実施形態にかかる群管理サーバのＤＢ部のデータフィールドを例示する概略図である。
【図８】本発明の一実施形態にかかるバッファメモリ内のデータ操作を例示する概略図であり、（ａ）〜（ｄ）は群管理サーバが第２〜第５のモニタ電文を受信したときのデータ操作をそれぞれ例示する。
【図９】従来の群管理サーバのＤＢ読み出し動作を例示する概略図である。
【図１０】本実施形態にかかる群管理サーバのＤＢ読み出し動作を例示する概略図である。
【図１１】基板処理装置から電文メッセージの送信があった場合の本実施形態にかかる群管理サーバの動作を例示するフロー図である。
【図１２】操作端末から閲覧要求メッセージの送信があった場合の本実施形態にかかる群管理サーバの動作を例示するフロー図である。
【図１３】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。
【図１４】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。
【図１５】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の処理炉の縦断面図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１００  基板処理装置
２００  ウエハ（基板）
４００  ネットワーク
５００  群管理サーバ
５０１  通信Ｉ／Ｆ部（通信手段）
５０２  電文解釈部
５０３  ＤＢ部（格納手段）
５０４  バッファメモリ部（一時格納手段）
６００  ネットワーク
７００  操作端末
８００  群管理システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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