(57)【要約】【課題】十分な強度をもち、かつ、放熱性に優れたワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器を提供する。【解決手段】層状の抵抗体１を備えたチップ抵抗器Ａであって、抵抗体１全体を支持するように当該抵抗体１の片面に接合された絶縁性の基材３と、抵抗体１の両縁部１Ａをワイヤボンディング用の電極パッド部として露出させるように、基材３の上から抵抗体１の一部を被覆する保護膜４とを備えている。抵抗体１には、切れ込み部１ａが形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
層状の抵抗体を備えたチップ抵抗器であって、
上記抵抗体全体を支持するように当該抵抗体の片面に接合された絶縁性の基材と、
上記抵抗体の両縁部をワイヤボンディング用の電極パッド部として露出させるように、上記基材の上から上記抵抗体の一部を被覆する保護膜と、
を備えていることを特徴とする、チップ抵抗器。
【請求項２】
上記抵抗体には、切れ込み部が形成されている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
上記抵抗体と上記基材は、絶縁性の接着層を介して接合されている、請求項１または２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
抵抗体の材料となる金属板と基材となる絶縁性の基板とを接合する工程と、
上記金属板にエッチングを施す工程と、
上記金属板の一部をワイヤボンディング用の電極パッド部として露出させてその余を覆うように、上記基板上に保護膜を形成する工程と、
上記金属板、上記基板、および上記保護膜が一体となったものをチップ状に分割する工程と、
を含むことを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
上記金属板にエッチングを施す際、この金属板に切れ込み部を形成する、請求項４に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のチップ抵抗器としては、特許文献１に開示されたものがある。同文献に開示されたチップ抵抗器は、抵抗体の片面に一対の電極を設けて構成されている。一対の電極は、互いに絶縁された状態で抵抗体の片面に直接接合されており、表面実装用の端子として適用される。電極が接合された面とは反対側となる抵抗体の片面には、抵抗体を保護するようにオーバコート層が形成されている。このようなチップ抵抗器では、抵抗温度係数（ＴＣＲ）が小さい合金からなる金属板を抵抗体として用いると、ＴＣＲの低減に加えて数ｍΩといった超低抵抗を実現することができる。数ｍΩの超低抵抗よりも高い抵抗、たとえば数十〜数百ｍΩの抵抗を実現するには、抵抗体の幅を部分的に細くしたり、あるいはレーザトリミングやエッチングによって抵抗体の一部を除去するようにしている。
【０００３】
しかしながら、上記従来のチップ抵抗器では、抵抗体そのものが比較的薄い金属板からなり、電極を接合するのに強靱な形状でもなく、また、表面実装された状態では抵抗体が電極を介して空中に支持されるため、チップ抵抗器全体が強度不足になるおそれがある。また、通電時には、抵抗体が発熱すると熱がこもりやすくなり、放熱性に劣るという難点もあった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−４９２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、十分な強度をもち、かつ、放熱性に優れたワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器を提供することをその課題とする。また、本発明は、そのようなチップ抵抗器の量産に適したチップ抵抗器の製造方法を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器は、層状の抵抗体を備えたチップ抵抗器であって、上記抵抗体全体を支持するように当該抵抗体の片面に接合された絶縁性の基材と、上記抵抗体の両縁部をワイヤボンディング用の電極パッド部として露出させるように、上記基材の上から上記抵抗体の一部を被覆する保護膜と、を備えていることを特徴としている。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体には、切れ込み部が形成されている。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体と上記基材は、絶縁性の接着層を介して接合されている。
【０００９】
本発明の第２の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、抵抗体の材料となる金属板と基材となる絶縁性の基板とを接合する工程と、上記金属板にエッチングを施す工程と、上記金属板の一部をワイヤボンディング用の電極パッド部として露出させてその余を覆うように、上記基板上に保護膜を形成する工程と、上記金属板、上記基板、および上記保護膜が一体となったものをチップ状に分割する工程と、を含むことを特徴としている。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属板にエッチングを施す際、この金属板に切れ込み部を形成する。
【００１１】
このような構成によれば、抵抗体を絶縁性の補強材によって支えることで十分な強度をもたせることができ、また、補強材を介して放熱性に優れたワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器を実現することができる。また、そのようなチップ抵抗器の量産に適したチップ抵抗器の製造方法を実現することができる。
【００１２】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１４】
図１および図２は、本発明にかかるチップ抵抗器の一実施形態を示し、図３および図４は、その製造方法の一例を示している。図１および図２に示すように、本実施形態のチップ抵抗器Ａは、抵抗体１、接着層２、基材３、および保護膜４を有して構成されている。このチップ抵抗器Ａは、図示しないプリント配線板などにワイヤＷを介して導通接続されるものであり、数十ｍΩ〜数百ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。
【００１５】
抵抗体１は、温度抵抗係数（ＴＣＲ）が比較的小さい、たとえばＮｉ−Ｃｒ系合金、Ｎｉ−Ｃｕ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、あるいはＣｕ−Ｍｎ系合金といった金属板からなり、１０〜１００μｍ程度の厚みを有する。この抵抗体１は、所望とする抵抗値に調整すべくエッチングによって除去された切れ込み部１ａを有する。切れ込み部１ａが形成された両縁部１Ａは、ワイヤＷをボンディング接続するための電極パッド部として用いられる。
【００１６】
接着層２は、抵抗体１と基材３との間に設けられており、これら抵抗体１および基材３を強固に接合する役割を果たす。このような接着層２は、６０〜１００μｍ程度の厚みを有し、後述するように、たとえばガラス繊維に接着樹脂を含浸させたプリプレグ（絶縁性接着フィルム）からなる。
【００１７】
基材３は、プリント配線板などの実装面に直接固定されるものであり、抵抗体１の片面に接着層２を介して接合されている。この基材３は、たとえばアルミナあるいはガラスエポキシ樹脂といった絶縁性の材料からなり、チップ抵抗器Ａの強度を高める役割を果たすとともに、通電時に抵抗体１に生じた熱を効率よく放散させるといった役割ももつ。このような基材３は、２００〜４００μｍ程度の厚みを有する。
【００１８】
保護膜４は、基材３の上から抵抗体１の中央部分を被覆して両縁部１Ａを露出させるように設けられており、電気絶縁性をもつ例えばエポキシ樹脂系の絶縁材料を塗布することで形成されている。
【００１９】
次に、チップ抵抗器Ａの製造方法の一例について、図３および図４を参照して説明する。
【００２０】
まず、図３（ａ）に示すように、抵抗体１の材料となる金属板１０と、基材３となる絶縁性の基板３０との間に、接着層２となるプリプレグ２０を挟み込んだ状態とし、これら金属板１０、プリプレグ２０、および基板３０を高圧真空プレスによって接合する。このような金属板１０、プリプレグ２０、および基板３０は、チップ抵抗器Ａを複数個取り可能なサイズを有し、抵抗体１、接着層２、および基材３それぞれの厚みに対応している。
【００２１】
次に、図３（ｂ）に示すように、金属板１０に対してエッチング処理を施すことにより、複数の抵抗体１を形成する。このようにして形成された抵抗体１は、両縁部１Ａに切れ込み部１ａを有する形態からなり、チップとなる各箇所に位置して互いに離間している。
【００２２】
次に、図４（ａ）に示すように、抵抗体１の両縁部１Ａを露出させて中央部分を覆うように基板１０の上からストライプ状に絶縁膜４０を塗布する。この絶縁膜４０は、上述の保護膜４に相当するものである。その後、ハンダ付け性を良好にするなどといった必要があれば、抵抗体１の両縁部１Ａには、Ｓｎなどのハンダ層（図示略）をメッキ処理によって形成するようにしてもよい。
【００２３】
最後に、図４（ｂ）に示すように、縦切断ラインＬ１および横切断ラインＬ２に沿って抵抗体１を囲うように切断することにより、抵抗体１、プリプレグ２０、基板３０、および絶縁膜４０が一体となったものをチップ状に分割する。これにより、図１および図２に示すようなチップ抵抗器Ａを複数個取りすることができる。
【００２４】
したがって、本実施形態のチップ抵抗器Ａによれば、切れ込み部１ａを有することで強度に乏しい抵抗体１であっても、下側の基材３に抵抗体１が支えられた状態でワイヤボンディング接続によって配線板などに実装されるので、チップ抵抗器Ａ全体に十分な強度をもたせることができる。また、抵抗体１よりも大きい体積をもつ基材３によって放熱性を良好とすることができる。本実施形態のチップ抵抗器の製造方法によれば、上記した優れた効果をもつワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器Ａを容易に量産することができる。
【００２５】
本発明は、上述した実施形態の内容に限定されない。本発明にかかるチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明にかかるチップ抵抗器の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】図１に示すチップ抵抗器の製造方法を説明するための説明図である。
【図４】図１に示すチップ抵抗器の製造方法を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００２７】
１    抵抗体
１ａ  切れ込み部
１Ａ  両縁部
２    接着層
３    基材
４    保護膜
１０  金属板
２０  プリプレグ
３０  基板
４０  絶縁膜
Ａ    チップ抵抗器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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