(57)【要約】      （修正有）【課題】レビュー装置における最適観察条件の条件出しの作業において、試行レビューの回数を低減することができ、その作業効率の向上を図る手段の提供。【解決手段】レシピパラメータ管理装置３は、レビュー装置１０で行われた欠陥レビューについて、その欠陥レビュー時に設定されたレシピパラメータの設定値と、そのレシピパラメータを設定するまでに行った試行レビューの回数と、その欠陥レビュー時に取得された欠陥画像と、をレシピパラメータ設定履歴としてレシピパラメータ設定履歴ＤＢ３２に蓄積しておき、一方で、レシピパラメータ設定履歴ＤＢ３２に蓄積されたレシピパラメータ設定履歴データに基づき生成したヒストグラムと、試行レビューの回数を端末装置４０に表示する。従って、オペレータは、過去のレシピパラメータ設定に係るデータを容易に取得することができる。【選択図】図２
2009272497.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レビュー装置から欠陥レビュー時のレシピパラメータの設定値を含むデータを収集し、管理するレシピパラメータ管理装置であって、
前記欠陥レビュー実施時に前記レビュー装置に設定されたレシピパラメータの設定値と、その欠陥レビュー実施時に前記レシピパラメータの設定値が設定されるまでに行われた試行レビューの回数と、その欠陥レビュー実施時に取得された欠陥画像と、を含むデータをレシピパラメータ設定履歴データとして、前記レビュー装置から収集する手段と、
前記収集したレシピパラメータ設定履歴データを蓄積する蓄積手段と、
前記蓄積手段に蓄積されたレシピパラメータ設定履歴データに含まれるレシピパラメータの設定値に基づき、前記レシピパラメータの設定値についてのヒストグラムを生成する手段と、
前記レシピパラメータごとに、前記ヒストグラムを生成する手段により生成したヒストグラムと、前記試行レビューの回数と、を表示する表示手段と、
を備えたこと
を特徴とするレシピパラメータ管理装置。
【請求項２】
前記表示手段は、さらに、
前記ヒストグラムから得られる前記レシピパラメータの設定値の最小値、中間値、最大値のそれぞれに対応する前記欠陥画像を、前記蓄積手段から抽出して、表示すること
を特徴とする請求項１に記載のレシピパラメータ管理装置。
【請求項３】
前記レシピパラメータの現在設定値を設定する設定手段を、さらに、備え、
前記表示手段は、さらに、
前記設定手段により設定された前記現在設定値に最も近い前記レシピパラメータの設定値に対応する前記欠陥画像を、前記蓄積手段から抽出して、表示すること
を特徴とする請求項２に記載のレシピパラメータ管理装置。
【請求項４】
前記表示手段は、さらに、
前記レシピパラメータの設定値についてのヒストグラムおよび前記試行レビューの回数を、前記試行レビューの回数の多い順にソートして表示すること
を特徴とする請求項１に記載のレシピパラメータ管理装置。
【請求項５】
前記表示手段は、さらに、
フィルタリングして表示するための条件を設定するフィルタリング条件設定画面を表示し、
前記レシピパラメータの設定値についてのヒストグラムおよび前記試行レビューの回数を、前記フィルタリング条件設定画面を介して設定されたフィルタリング条件に従ってフィルタリングして表示すること
を特徴とする請求項１に記載のレシピパラメータ管理装置。
【請求項６】
レビュー装置から欠陥レビュー時のレシピパラメータの設定値を含むデータを収集し、管理するレシピパラメータ管理装置のレシピパラメータ管理方法であって、
前記レシピパラメータ管理装置は、
前記欠陥レビュー実施時に前記レビュー装置に設定されたレシピパラメータの設定値と、その欠陥レビュー実施時に前記レシピパラメータの設定値が設定されるまでに行われた試行レビューの回数と、その欠陥レビュー実施時に取得された欠陥画像と、を含むデータをレシピパラメータ設定履歴データとして、前記レビュー装置から収集するステップと、
前記収集したレシピパラメータ設定履歴データを所定の記憶装置に蓄積するステップと、
前記記憶装置に蓄積されたレシピパラメータ設定履歴データに含まれるレシピパラメータの設定値に基づき、前記レシピパラメータの設定値についてのヒストグラムを生成するステップと、
前記レシピパラメータごとに、前記ヒストグラムを生成するステップにおいて生成したヒストグラムと、前記試行レビューの回数と、を表示する表示ステップと、
を実行すること
を特徴とするレシピパラメータ管理方法。
【請求項７】
前記レシピパラメータ管理装置は、
前記表示ステップにおいて、さらに、
前記ヒストグラムから得られる前記レシピパラメータの設定値の最小値、中間値、最大値のそれぞれに対応する前記欠陥画像を、前記蓄積手段から抽出して、表示すること
を特徴とする請求項６に記載のレシピパラメータ管理方法。
【請求項８】
前記レシピパラメータ管理装置は、さらに、
前記レシピパラメータの現在設定値を設定する設定ステップを、さらに、実行し、
前記表示ステップにおいて、さらに、
前記設定ステップにおいて設定された前記現在設定値に最も近い前記レシピパラメータの設定値に対応する前記欠陥画像を、前記記憶装置から抽出して、表示すること
を特徴とする請求項７に記載のレシピパラメータ管理方法。
【請求項９】
前記レシピパラメータ管理装置は、
前記表示ステップにおいて、さらに、
前記レシピパラメータの設定値についてのヒストグラムおよび前記試行レビューの回数を、前記試行レビューの回数の多い順にソートして表示すること
を特徴とする請求項６に記載のレシピパラメータ管理方法。
【請求項１０】
前記レシピパラメータ管理装置は、
前記表示ステップにおいて、さらに、
フィルタリングして表示するための条件を設定するフィルタリング条件設定画面を表示し、
前記レシピパラメータの設定値についてのヒストグラムおよび前記試行レビューの回数を、前記フィルタリング条件設定画面を介して設定されたフィルタリング条件に従ってフィルタリングして表示すること
を特徴とする請求項６に記載のレシピパラメータ管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハなどの平板状の基板の表面を観察するレビュー装置のレシピパラメータを管理するレシピパラメータ管理装置およびそのレシピパラメータ管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程において生じるウェーハ表面上の異物や回路パターンの欠陥は、製造される集積回路などの半導体製品の不良の原因となる。そのため、半導体製造ラインでは、異物や回路パターンの欠陥（以下、外観不良という）の発生状況を定量化して、製造工程に問題が生じているのか否かを、常時、監視している。さらに、外観不良の形状を詳細に観察することにより、その外観不良が半導体製品に致命的な影響を与えるものであるのか否かを確認することも行われている。
【０００３】
従来、欠陥の観察作業は人間の目視により行われていたが、近年では、コンピュータによる画像処理技術を用いた自動欠陥レビュー（ＡＤＲ：Automatic Defect Review）や自動欠陥分類（ＡＤＣ：Automatic Defect Classification）の技術により、欠陥の大きさ、形状、種類などを自動的に判定できるようになってきた（例えば、特許文献１、特許文献２などを参照）。
【０００４】
このような自動化機能により、欠陥データを短時間に大量に取得できるようになったため、欠陥の原因などを効率よく絞り込むことができるようになった。しかしながら、欠陥が製品の製造歩留まりに大きな影響を与えるような致命的な欠陥であればあるほど、その欠陥の最終的な確認は、どうしても人間の目視に頼らざるを得ない。従って、エンジニアやオペレータがレビュー装置で欠陥を観察したり、レビュー装置が自動で取得した画像を後で見直したりする機会は、必ずしも減少していない。
【０００５】
一方、レビュー装置は、検出器の感度などの性能が向上し、また、様々な機能が複雑化してきている。そのため、レビュー装置を操作するエンジニアやオペレータの負荷は、むしろ大きくなってきている。そこで、その負担を軽減するために、例えば、特許文献３には、欠陥解析において繰り返し行われる欠陥観察〜画像照合の操作の操作性向上を、ＧＵＩ（Graphical User Interface）を工夫することにより実現しようとする例が開示されている。
【特許文献１】特開２００７−４０９１０号公報
【特許文献２】特開２００７−１８４５６５号公報
【特許文献３】特開２００６−１７３５８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年のレビュー装置の機能および性能の高度化とともに、レビュー装置における欠陥レビューのための最適レビュー条件の条件出しも、エンジニアやオペレータにとって大きな負担となっているが、特許文献１〜３には、その条件出しを効率化する方法については、なんら記載されていない。
【０００７】
最適レビュー条件の条件出しは、レビュー装置を用いるとき最初にしなければならない作業であり、通常、何回か試行レビューすることによって、その最適レビュー条件が求められる。求められた最適レビュー条件は、レビューの対象や目的ごとに、いわゆるレシピのパラメータとして記録されるが、過去のレシピパラメータをシステマティックに活用する技術は、未だ確立されていないのが現状である。そのため、レビュー装置における最適レビュー条件の条件出しの作業の効率は、操作するエンジニアやオペレータの技量、経験などに依存するものであった。
【０００８】
また、レビュー装置としては、ＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）が用いられることが多いが、ＳＥＭの場合、その観察像を取得するごとに、レビュー対象である半導体集積回路などの表面がチャージアップし、いわゆるＳＥＭ観察痕（SEM Contamination）が残る。そのため、試行レビューの回数が多くなると、本来レビューすべき欠陥の像が見えにくくなったり、見えなくなったりした。そのため、最適レビュー条件の条件出しの作業において、試行レビューの回数を減らすことが求められている。
【０００９】
以上の従来技術の問題点に鑑み、本発明の目的は、レビュー装置における最適レビュー条件の条件出しの作業において、試行レビュー回数を低減することができ、その作業効率の向上を図ることが可能なレシピパラメータ管理装置およびレシピパラメータ管理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記の目的を達成するために、本発明では、レビュー装置から欠陥レビュー時のレシピパラメータの設定値を含むデータを収集し、管理するレシピパラメータ管理装置を導入する。そして、そのレシピパラメータ管理装置は、レビュー装置で行われた欠陥レビューについて、その欠陥レビュー時に設定されたレシピパラメータの設定値と、そのレシピパラメータを設定するまでに行った試行レビューの回数と、その欠陥レビュー時に取得された欠陥画像と、を含んだデータをレシピパラメータ設定履歴データとして収集し、所定の記憶装置に蓄積する。そして、レシピパラメータ管理装置は、前記記憶装置に蓄積されたレシピパラメータ設定履歴データに基づき、レシピパラメータの設定値についてのヒストグラムを生成し、レシピパラメータごとに、その生成したヒストグラムと試行レビューの回数とを表示するようにした。
【００１１】
すなわち、レシピパラメータ管理装置は、レビュー装置において欠陥レビューが行われたとき、そのレシピパラメータの設定値および試行レビューの回数などを記憶装置に蓄積しておき、次に、欠陥レビューが行われるときには、その蓄積されたレシピパラメータの設定値のヒストグラムや試行レビューの回数を表示する。従って、欠陥レビューを行うエンジニアまたはオペレータは、過去に行われた欠陥レビューで設定されたレシピパラメータの値を容易に知ることができ、また、そのレシピパラメータの設定値のヒストグラムや試行回数により、そのレシピパラメータの設定の難易度の傾向などを知ることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、レビュー装置における最適レビュー条件の条件出しの作業において、試行レビューの回数を低減することができ、その作業効率の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、適宜、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態に係るレシピパラメータ管理装置が適用される全体システムの構成の例を示した図である。図１に示すように、レシピパラメータ管理装置３は、例えば、半導体製造ライン１の中に設置されたレビュー装置１０におけるレシピパラメータの管理に用いられる。
【００１５】
半導体製造ライン１は、いわゆるクリーンルーム内に設けられた複数の製造工程１１からなり、その複数の製造工程１１では、シリコンのウェーハに素子や配線などのパターンが順次形成され、ウェーハ上に集積回路などが製造される。このとき、製造工程１１の最後の工程には、プローブ検査装置１５が設けられ、ウェーハに形成された集積回路などの電気的な検査が行われ、製造歩留まりなどの品質情報が求められる。
【００１６】
また、各々の製造工程１１には、必要に応じて、外観検査装置１２、光学式レビュー装置１３、ＳＥＭ式レビュー装置１４（以下、光学式レビュー装置１３、ＳＥＭ式レビュー装置１４を総称してレビュー装置１０という）などが設けられている。外観検査装置１２では、各々の製造工程１１で発生する異物や欠陥などが検査され、その異物や欠陥の数や大きさなどが、その製造工程１１の品質情報として取得される。そして、その取得された品質情報が製造工程１１の良好な状態を示していないような場合など、必要に応じて、レビュー装置１０により異物や欠陥の詳細な状況が観察される。
【００１７】
図１において、ライン管理システム２は、ＬＡＮ（Local Area Network）などからなるネットワーク４を介して外観検査装置１２、レビュー装置１０、プローブ検査装置１５などに接続され、外観検査装置１２などから、製造工程１１を流れるウェーハの欠陥情報を収集し、管理する。すなわち、ライン管理システム２は、外観検査装置１２から、その外観検査装置１２によって検出される欠陥の欠陥ＩＤ、位置座標、欠陥特徴量情報（ＲＤＣ（Real time Defect Classification）情報）、ＡＤＲ画像などの欠陥情報を収集し、その欠陥情報をウェーハのロット番号、ウェーハＩＤ、ダイレイアウト位置などに関連付け、さらに、検査の工程名や日時情報を付して、図示しないデータベースに蓄積して管理する。
【００１８】
また、レシピパラメータ管理装置３は、ライン管理システム２と同様にネットワーク４を介して外観検査装置１２、レビュー装置１０、プローブ検査装置１５などに接続され、主として、レビュー装置１０で実施された欠陥レビューのレシピパラメータ設定履歴データを収集して管理するとともに、レビュー装置１０を利用するエンジニアまたはオペレータ（以下、単に、オペレータという）によって行われるレシピパラメータの最適値の設定作業をアシストする。
【００１９】
なお、レビュー装置１０により欠陥レビューが実施されるときには、ライン管理システム２は、外観検査装置１２から取得した欠陥の位置座標を含む欠陥情報を送信するが、通常、その欠陥情報は膨大であるので、例えば、欠陥を欠陥サイズや欠陥の位置座標などにより、適宜、フィルタリングし、フィルタリングされた欠陥についての欠陥情報を、レビュー装置１０へ送信する。
【００２０】
レビュー装置１０においては、受信した欠陥情報が表す欠陥について、詳細なＡＤＲ画像やＡＤＣ情報を取得したり、さらには、オペレータの操作に従って、欠陥画像を取得したり、欠陥分類情報を取得したりする。レビュー装置１０は、その取得した欠陥画像や欠陥分類情報（ＡＤＲ画像やＡＤＣ情報である場合も含む）をライン管理システム２へ送信する。ライン管理システム２は、その欠陥画像や欠陥分類情報を受信し、受信した欠陥画像や欠陥分類情報を、先にレビュー装置１０に送信した欠陥情報に関連付けて、前記の図示しないデータベースに蓄積して管理する。
【００２１】
続いて、本発明の実施形態に係るレシピパラメータ管理装置３の構成および機能の詳細について説明する。図２は、本発明の実施形態に係るレシピパラメータ管理装置３の機能ブロックの構成の例を示した図である。
【００２２】
図２に示すように、レシピパラメータ管理装置３は、パーソナルコンピュータやワークステーションからなるセンタ処理装置３０と、センタ処理装置３０に直接または図示しないＬＡＮなどを介して接続される端末装置４０を含んで構成される。また、レシピパラメータ管理装置３は、ネットワーク４を介してレビュー装置１０に接続される（図１参照）。
【００２３】
ここで、端末装置４０は、センタ処理装置３０との通信機能を備え、表示装置と、マウスやキーボードなどからなる入力装置と、を備えたものであればどのような形態のものでもよく、例えば、レビュー装置１０の操作および表示用コンピュータを端末装置４０として利用してもよい。
【００２４】
図２に示すように、センタ処理装置３０は、レシピパラメータ設定履歴データ収集部３１、レシピパラメータ設定履歴ＤＢ３２、ヒストグラム生成部３３、フィルタリング処理部３４、ヒストグラム表示部３５、フィルタリング条件設定部３６、画像比較表示部３７、レシピパラメータ設定部３８、レシピパラメータ出力部３９などの機能ブロックを含んで構成される。なお、これらの機能ブロックの機能は、センタ処理装置３０に含まれる図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）が、図示しない記憶装置（ＲＡＭ：Random Access Memory、ハードディスク装置など）に格納された所定のプログラムを実行することによって実現される。
【００２５】
図２において、レシピパラメータ設定履歴データ収集部３１は、レビュー装置１０から送信されるレシピパラメータ設定履歴データを受信して、受信したレシピパラメータ設定履歴データをレシピパラメータ設定履歴ＤＢ３２に蓄積する。なお、センタ処理装置３０の他の機能ブロックの説明は、図４以下の図面の説明を行う中において行う。
【００２６】
図３は、レビュー装置１０から送信されるレシピパラメータ設定履歴データの構成の例を示した図である。レシピパラメータ設定履歴データは、あるレビュー装置１０において、ある欠陥レビューが行われたとき、そのレビュー装置１０に最終的に設定されたレシピパラメータの履歴データであると同時に、そのとき取得された欠陥の画像データなどを含んで構成される。従って、レシピパラメータ設定履歴データは、欠陥レビューが行われるたびに作成される。
【００２７】
すなわち、レシピパラメータ設定履歴データは、詳しくは、図３に示すように、工程名、レシピ名、日時、パラメータ種別、パラメータ名、パラメータ値、変更頻度、画像データなどのデータを含んで構成される。このうち、工程名およびレシピ名は、欠陥レビューの目的や欠陥レビューが実施されたレビュー装置１０を識別する情報として用いられる。また、パラメータ種別、パラメータ名、パラメータ値および変更頻度は、個々のレシピパラメータに対応する組データである。従って、これらの組データは、当該欠陥レビューが実施されたレビュー装置１０に設定されるべきレシピパラメータの数と同じ数だけ作成される。
【００２８】
なお、この組データのうち、パラメータ種別およびパラメータ名は、レシピパラメータを識別する情報であり、例えば、両者をハイフンで連結して１つの情報として扱ってもよい。
【００２９】
また、変更頻度は、当該レシピパラメータのパラメータ値が得られるまでに、レビュー装置１０において、そのパラメータ値を変更しつつ行われた試行レビューの回数を表している。従って、変更頻度は、オペレータがレシピパラメータの値を定めたとき、試行錯誤または苦労した程度を表した値ともいえる。
【００３０】
また、画像データは、レビュー装置１０におけるレシピパラメータとして当該レシピパラメータ設定履歴データのパラメータ値が設定されたとき、レビュー装置１０によって実際に取得された欠陥画像のデータである。
【００３１】
なお、以上に説明したレシピパラメータ設定履歴データは、画像データの部分を除き、テキストデータであるが、画像データの部分は、例えば、ＪＰＥＧ（Joint Photographic Experts Group）などのフォーマットのデータで表される。
【００３２】
図４は、レシピパラメータの設定値のヒストグラム表示画面の例を示した図である。図４に示すように、ヒストグラム表示画面１００は、パラメータ種別１０４およびパラメータ名１０５で指定されるレシピパラメータごとに、そのレシピパラメータの設定値についてのヒストグラム１０６と変更頻度の棒グラフ１１１とを表示した画面である。センタ処理装置３０は、このヒストグラム表示画面１００を、ヒストグラム生成部３３の処理として表示する。
【００３３】
すなわち、センタ処理装置３０は、端末装置４０を介して、ヒストグラム表示の要求を受け付けると、ヒストグラム表示画面１００として、まず、工程名１０１およびレシピ名１０２を、例えば、プルダウンメニューの形で表示する。そして、そのプルダウンメニューにより、レビュー対象の工程名およびレシピ名が選択されると、センタ処理装置３０は、レシピパラメータ設定履歴ＤＢ３２から、その選択された工程名およびレシピ名を有するレシピパラメータ設定履歴データを抽出し、その抽出したレシピパラメータ設定履歴データをパラメータ種別１０４およびパラメータ名１０５ごとにソートする。
【００３４】
次に、センタ処理装置３０は、ヒストグラム生成部３３の処理として、パラメータ種別１０４およびパラメータ名１０５ごとにソートされたレシピパラメータ設定履歴データのパラメータ値、つまり、レシピパラメータの設定値についてのヒストグラム１０６を生成し、さらに、同様にソートしたレシピパラメータ設定履歴データの変更頻度に基づき、当該レシピパラメータの変更頻度の棒グラフ１１１を生成する。
【００３５】
続いて、センタ処理装置３０は、以上のようにして生成したレシピパラメータの設定値についてのヒストグラム１０６および変更頻度の棒グラフ１１１を、ヒストグラム表示部３５の処理として、端末装置４０に表示する。
【００３６】
なお、ヒストグラム表示画面１００において、ヒストグラム１０６の上部に表示されている最小値、中心値、最大値は、それぞれのレシピパラメータごとに、レビュー装置１０において設定可能なパラメータ値の最小値、中心値、最大値を意味する。ただし、これらの最小値、中心値、最大値は、表示の都合上は、例えば、中心値を０、最大値を１、最小値を−１にするように規格化されている。
【００３７】
また、ヒストグラム表示画面１００には、パラメータ種別１０４およびパラメータ名１０５で指定されるすべてのレシピパラメータについてのヒストグラム１０６および変更頻度の棒グラフ１１１が表示されるようになっているが、１画面内にすべてのレシピパラメータについてのヒストグラム１０６および変更頻度の棒グラフ１１１が表示できない場合には、スクロールバー１０９によるスクロール表示機能を利用することによって、隠れている部分のヒストグラム１０６および変更頻度の棒グラフ１１１を表示するようにする。
【００３８】
以上のようにして生成され、表示されたレシピパラメータの設定値のヒストグラム１０６は、過去の欠陥レビューにおいて設定された履歴のある、つまり、多数のオペレータにより設定された履歴のあるパラメータ値の頻度分布を表したものである。従って、その頻度分布の分散（ばらつき）が大きいレシピパラメータは、過去に様々な値が設定されたパラメータであることを意味しており、そのパラメータ値の設定が必ずしも容易ではないことを示唆するものである。すなわち、パラメータ値の頻度分布の分散（ばらつき）が大きいレシピパラメータのパラメータ値を設定する場合には、オペレータは、その設定を注意深く行う必要がある。
【００３９】
一方、パラメータ値の頻度分布の分散（ばらつき）が小さいレシピパラメータは、過去の多くの欠陥レビューにおいてほぼ同じ値であったことを意味する。これは、そのパラメータ値の設定が比較的容易であることを示唆するものであり、これからやろうとしている欠陥レビューで、その過去の平均的な値（ほぼ同じ値）を用いたとしても、大きな問題は生じないと予測される。
【００４０】
同様にして求められた変更頻度の棒グラフ１１１は、過去の欠陥レビューにおいて当該レシピパラメータのパラメータ値が決定されるまでに行われた試行レビューの平均回数を表している。すなわち、その変更頻度が大きいことは、欠陥レビューの最終的なパラメータ値を決定するまでに、何度も試行レビューが行われたことを意味し、これは、レシピパラメータの設定が必ずしも容易ではないことを示唆するものである。従って、オペレータは、そのレシピパラメータのパラメータ値を設定する場合には、注意を払う必要がある。逆に、その変更頻度が小さいレシピパラメータは、おおむね容易にそのパラメータ値を設定することができると考えてよい。
【００４１】
さらに、図１において、レシピパラメータの設定値のヒストグラム１０６には、縦棒で表されたパラメータ値設定カーソル１１０が表示されている。オペレータは、そのパラメータ値設定カーソル１１０を、左右に移動させることによって、設定すべきパラメータ値を、適宜、定めることができる。
【００４２】
すなわち、センタ処理装置３０は、レシピパラメータ設定部３８の処理として、ヒストグラム１０６からパラメータ値設定カーソル１１０の位置を読み取り、その位置に基づき、そのとき現在のレシピパラメータの値を定める。
【００４３】
ヒストグラム表示画面１００には、さらに、パラメータ種別１０４およびパラメータ名１０５の前に付されたチェックボックス１０３、および、変更頻度の棒グラフ１１１の右側に付された画像比較用のパラメータ選択ボタン１１２が表示されるとともに、さらに、高度な機能を実行させるために、フィルタリングボタン１０７、変更頻度ボタン１０８、選択表示ボタン１１７、画像比較ボタン１１６、レシピ入力ボタン１１５、レシピ出力ボタン１１４、終了ボタン１１３などが表示される。
【００４４】
ここで、画像比較ボタン１１６は、レシピパラメータを選択して、選択したレシピパラメータの値に応じた画像を比較して表示するためのボタン、選択表示ボタン１１７は、選択したレシピパラメータのヒストグラムのみを表示するためのボタン、変更頻度ボタン１０８ボタンは、レシピパラメータのヒストグラム１０６を変更頻度順にソートして表示するためのボタン、フィルタリングボタン１０７は、所定のフィルタリング条件で選択したレシピパラメータのヒストグラム１０６表示するためのボタン、レシピ入力ボタン１１５は、レビュー装置１０から欠陥レビューが実施されたときに設定されたレシピパラメータのパラメータ値を取得するためのボタン、レシピ出力ボタン１１４は、センタ処理装置３０において設定されたレシピパラメータをレビュー装置１０へ出力するためのボタン、終了ボタン１１３は、ヒストグラム表示画面１００を閉じるためのボタンである。以下、これらのボタンがクリックされたときに実行される機能や表示される画面の例について説明する。
【００４５】
まず、図５および図６を参照して、画像比較表示機能について説明する。図５は、図４のヒストグラム表示画面１００において、パラメータ選択ボタン１１２の１つが選択されたことを示す表示画面の例を示した図、図６は、画像比較画面の例を示した図である。
【００４６】
図４のヒストグラム表示画面１００において、白丸表示のパラメータ選択ボタン（ラジオボタン）１１２のうちから１つが選択されてクリックされると、白丸表示は黒丸表示に変わり、その画面表示は、図５のようなヒストグラム表示画面１００ａとなる。ヒストグラム表示画面１００ａでは、黒丸表示のパラメータ選択ボタン２００により、パラメータ種別が「パラメータＡ」で、パラメータ名が「パラメータＡ−１」のレシピパラメータが選択されたことが示されている。
【００４７】
このヒストグラム表示画面１００ａが表示されているとき、画像比較ボタン１１６がクリックされると、センタ処理装置３０は、画像比較表示部３７の処理として、図６に示す画像比較画面３００を表示する。
【００４８】
すなわち、センタ処理装置３０は、新たな画像比較画面３００を開き、その中に、パラメータ種別が「パラメータＡ」でパラメータ名が「パラメータＡ−１」のレシピパラメータについての設定値のヒストグラム３０６を表示するとともに、ヒストグラム３０６から読み取られるパラメータ値の最小値、中心値、最大値（注：レビュー装置１０に設定可能な最小値、中心値、最大値ではない）のそれぞれについて、レシピパラメータ設定履歴ＤＢ３２に蓄積されている過去に取得された欠陥画像３０３，３０４，３０５を表示する。このとき、ヒストグラム３０６の中には、縦棒で表示されたパラメータ値設定カーソル３０７が併せて表示される。
【００４９】
オペレータは、このパラメータ値設定カーソル３０７を左右に移動させることにより、当該レシピパラメータのパラメータ値を、適宜、設定することができる。そして、オペレータが画像比較画面３００の下部に表示された実行ボタン３０８をクリックすると、センタ処理装置３０は、レシピパラメータ設定履歴ＤＢ３２から、そのとき現在設定されているレシピパラメータのパラメータ値に最も近いパラメータ値で取得された欠陥画像を抽出し、その抽出した欠陥画像を、現在設定値の欠陥画像３０２として画像比較画面３００の中に表示する。
【００５０】
従って、オペレータは、画像比較画面３００において、パラメータ値設定カーソル３０７を用いてレシピパラメータのパラメータ値を種々の値に設定することにより、レシピパラメータのそれぞれのパラメータ値に対応した過去の欠陥画像を容易に確認することができる。そのため、オペレータは、その過去の欠陥画像に基づき、レシピパラメータの最適値を容易に定めることが可能となる。
【００５１】
これは、レビュー装置１０を用いて試行レビューをすることなく、レシピパラメータの最適値を定めることが可能になったこと、あるいは、試行錯誤により、レシピパラメータの最適値を定める必要がないことを意味する。従って、試行レビューの回数を低減させることが可能となる。
【００５２】
すなわち、本実施形態によれば、レビュー装置１０における最適レシピパラメータの条件出しの効率を向上させることができる。また、レビュー装置１０がＳＥＭ式レビュー装置１４である場合には、レビュー対象のウェーハにＳＥＭ観察痕をつけなくて済むか、ＳＥＭ観察痕の量を小さくすることができるようになる。
【００５３】
なお、図６の画像比較画面３００において、閉じるボタン３０９またはクローズボタン３０１がクリックされると、画像比較画面３００は閉じられる。
【００５４】
続いて、図７および図８を参照して、ヒストグラム表示の選択表示機能について説明する。図７は、図４のヒストグラム表示画面１００において、一部のチェックボックスのチェックマークが外されたことを表した表示画面の例を示した図、図８は、一部のチェックボックスのチェックマークが外された後、表示されるヒストグラム表示画面の例を示した図である。
【００５５】
図７のヒストグラム表示画面１００ｂには、パラメータ種別１０４が「パラメータＡ」のチェックボックス１０３のチェックマークが外された例が示されている。この例のように、パラメータ種別１０４が「パラメータＡ」のチェックボックス１０３のチェックマークが外された場合には、そのパラメータ種別１０４に属するすべてのパラメータ名１０５のチェックボックス１０３のチェックマークは、外されたものとみなされる。
【００５６】
すなわち、図７において、パラメータ種別１０４およびパラメータ名１０５の前のチェックボックス１０３は、その両者のチェックボックス１０３にチェックマークが入れられたとき、そのパラメータ種別１０４およびパラメータ名１０５によって指定されたレシピパラメータについてのヒストグラム１０６および変更頻度の棒グラフ１１１を表示することを意味している。従って、その一方のチェックボックス１０３にチェックマークが外された場合には、そのレシピパラメータについては、ヒストグラム１０６および変更頻度の棒グラフ１１１が表示されなくなる。
【００５７】
そこで、パラメータ種別１０４が「パラメータＡ」のチェックボックス１０３のチェックマークが外されたヒストグラム表示画面１００ｂ（図７参照）において、選択表示ボタン１１７がクリックされると、センタ処理装置３０は、図８に示すようなヒストグラム表示画面１００ｃを表示する。ヒストグラム表示画面１００ｃでは、図７のヒストグラム表示画面１００ｂにおいてチェックマークが外されたパラメータ種別「パラメータＡ」に属するレシピパラメータについてのヒストグラム１０６および変更頻度の棒グラフ１１１は、表示されなくなる。
【００５８】
なお、図７および図８の例では、パラメータ種別「パラメータＡ」のチェックマークを外すことにより、パラメータ種別「パラメータＡ」に属するすべてのレシピパラメータについてのヒストグラム１０６および変更頻度の棒グラフ１１１を表示されないようにしたが、パラメータ種別１０４の前のチェックボックスのチェックマークを外さないで、パラメータ名１０５の前のチェックボックスのチェックマークを外すことによって、１つのレシピパラメータごとにヒストグラム１０６および変更頻度の棒グラフ１１１を表示しないようにすることができる。
【００５９】
なお、図８のヒストグラム表示画面１００ｃにおいて、選択表示ボタン１１７の反転表示である全表示ボタン１１７ａがクリックされると、その画面表示は、もとの図４のヒストグラム表示画面１００に戻る。
【００６０】
続いて、図９を参照して、変更頻度によるソート表示機能について説明する。図９は、変更頻度によるソート表示画面の例を示した図である。図９に示すように、ソート表示画面１００ｄは、図４のヒストグラム表示画面１００をその変更頻度が大きい順にソートして、再表示した画面である。
【００６１】
すなわち、図４のヒストグラム表示画面１００において、変更頻度ボタン１０８がクリックされると、センタ処理装置３０は、ヒストグラム表示画面１００に表示されている各レシピパラメータのヒストグラム１０６および変更頻度の棒グラフ１１１の表示を、変更頻度の大きい順にソートして、再表示する。
【００６２】
前記したように、変更頻度が大きいレシピパラメータは、その最適値を設定するのが容易ではなく、オペレータがその最適値を設定するに当たっては、注意を払う必要があるものである。ソート表示画面１００ｄには、変更頻度が大きい順に、レシピパラメータのヒストグラム１０６および変更頻度の棒グラフ１１１が表示されるので、オペレータは、そのソート表示画面１００ｄを見るだけで、どのパラメータの設定に注意を払わなければならないかを、容易に把握することが可能になる。
【００６３】
なお、ソート表示画面１００ｄが表示された状態で、変更頻度ボタン１０８がクリックされると、その表示は、ソートされた状態が解除され、もとのヒストグラム表示画面１００に戻る。
【００６４】
続いて、図１０および図１１を参照して、フィルタリング表示機能について説明する。図１０は、フィルタリング条件設定画面の例を示した図、図１１は、フィルタリング表示画面の例を示した図である。
【００６５】
図４のヒストグラム表示画面１００において、フィルタリングボタン１０７（図４などでは、フィルタリングはFilteringと記載）がクリックされると、センタ処理装置３０は、フィルタリング条件設定部３６の処理として、図１０に示すフィルタリング条件設定画面５００を表示する。図１０には、そのフィルタリング条件として、変更頻度に基づくフィルタリング条件とパラメータ設定値に基づくフィルタリング条件の２通りのフィルタリング条件が表示される。
【００６６】
すなわち、フィルタリング条件設定画面５００には、変更頻度に基づくフィルタリング条件設定用として、変更頻度の条件値を入力するための入力ボックス５０１，５０２、フィルタリング条件５０５、および、そのフィルタリング条件５０５を選択するためのチェックボックス５０４が表示される。ここで、図１０に示した４つのフィルタリング条件５０５は、上から順に、（１）変更頻度が条件値Ａより大きくＢより小さい、（２）変更頻度が条件値Ａ以下、（３）変更頻度が条件値Ｂ以上、（４）変更頻度が条件値Ａ以下または条件値Ｂ以上、であることを表している。
【００６７】
さらに、フィルタリング条件設定画面５００には、パラメータ設定値に基づくフィルタリング条件設定用として、パラメータ設定値のフィルタリング条件５０７、および、そのフィルタリング条件５０７を選択するためのチェックボックス５０６が表示される。
【００６８】
なお、ここでいうパラメータ設定値とは、ヒストグラム表示画面１００におけるヒストグラム１０６の中のパラメータ値設定カーソル１１０によって設定された値である。また、フィルタリング条件５０７においてシグマは、レシピパラメータの設定値のヒストグラム１０６から得られる標準偏差を表し、入力ボックス５０７ａには、その標準偏差の倍数を表す値が入力される。また、ここに示されているフィルタリング条件５０７は、パラメータ設定値が過去の設定値に比べ、大きくかけ離れているものを抽出するための条件である。
【００６９】
つぎに、フィルタリング条件設定画面５００において、チェックボックス５０４，５０６の１つにチェックマークが入れられ、関連するフィルタリングの条件値の入力ボックス５０１，５０２，５０７ａなどに、適宜、値が入力されて、実行ボタン５０８がクリックされると、センタ処理装置３０は、フィルタリング処理部３４の処理を実行し、図１１に示すようなフィルタリング表示画面１００ｅを表示する。ここで、図１１は、フィルタリング後のレシピパラメータのヒストグラムを表示した表示画面の例を示した図である。
【００７０】
すなわち、センタ処理装置３０は、図４のヒストグラム表示画面１００からフィルタリング条件設定画面５００によって指定されたフィルタリング条件に適合するレシピパラメータ（パラメータ種別１０４およびパラメータ名１０５の組）を抽出し、抽出したレシピパラメータに対応するヒストグラム１０６および変更頻度の棒グラフ１１１を、フィルタリング表示画面１００ｅ（図１１参照）として表示する。
【００７１】
なお、図１０のフィルタリング条件設定画面５００において、閉じるボタン５０９またはクローズボタン５０３がクリックされると、フィルタリング条件設定画面５００は閉じられる。また、図１１のフィルタリング表示画面１００ｅが表示された状態で、フィルタリングボタン１０７がクリックされると、フィルタリングが解除され、その表示は、もとのヒストグラム表示画面１００に戻る。
【００７２】
以上のようなフィルタリング表示機能により、例えば、注意深く設定する必要があるレシピパラメータを効率よく抽出して表示することができる。従って、オペレータは、注意深く設定する必要があるレシピパラメータについての設定値のヒストグラム１０６を容易に取得することができる。
【００７３】
さらに、図１などに示したヒストグラム表示画面１００などにおいて、レシピ出力ボタン１１４がクリックされると、センタ処理装置３０は、レシピパラメータ出力部３９の処理として、そのとき設定されている各レシピパラメータの値を、レシピパラメータの最適値と判断して、レビュー装置１０に送信する。
【００７４】
そこで、レビュー装置１０のオペレータは、センタ処理装置３０から送信されたレシピパラメータの値を条件出しが終わった最適なレシピパラメータであるとみなして、実物のウェーハなどに対する欠陥レビューを開始することができる。あるいは、レビュー装置１０のオペレータは、センタ処理装置３０から送信されたレシピパラメータの値を、最適パラメータ条件出しの初期値として用い、レビュー装置１０で改めてレシピパラメータの条件出しを行ってもよい。いずれにせよ、レビュー装置１０における試行レビューの回数を低減することができる。
【００７５】
以上、本実施形態によれば、オペレータは、レシピパラメータ管理装置３において、過去に取得したレシピパラメータおよびそのときの欠陥画像を利用することにより、事前にオフライン的に最適レシピパラメータの条件出しを行うことができるので、レビュー装置１０における試行レビューの回数を低減することができる。その結果、レビュー装置１０における最適レシピパラメータの条件出しの効率を向上させることができる。
【００７６】
また、オペレータは、レシピパラメータの設定履歴のヒストグラムおよびレシピパラメータの過去における設定変更の回数情報を容易に知ることができるので、どのレシピパラメータを注意深く最適化すべきかが容易に分かるようになる。そのため、経験の浅いオペレータでも最適レシピパラメータの条件出しの作業を行うことができるようになり、また、オペレータによって最適化されるレシピパラメータの値のばらつきも小さくなる。
【００７７】
従って、半導体製造ライン１を流れているウェーハの品質管理や欠陥解析を、精度よくかつ効率的に行うことが可能になる。これは、最終的には、ウェーハに形成される集積回路などの製造歩留まりの向上につながる。
【００７８】
最後に、以上に説明した実施形態の変形例を補足する。本実施形態では、レシピパラメータ管理装置３では、レシピパラメータの最適値の条件出しを、過去の取得された欠陥画像に基づきオフライン的に行っているが、それをオンライン的に行うようにしてもよい。その場合には、例えば、端末装置４０をレビュー装置１０に内蔵させたり、すぐそばに設置したりするものとする。そして、例えば、画像比較画面３００（図６参照）における現在設定値の欠陥画像３０２は、レシピパラメータ設定履歴ＤＢ３２から抽出するのではなく、レビュー装置１０によって実際に取得した画像を表示するようにする。そうすれば、レシピパラメータの最適値を、より迅速に定めることが可能となる。
【００７９】
また、図１２に示すように、レシピパラメータ管理装置３を複数の半導体製造ライン１のそれぞれに設置されたレビュー装置１０をネットワーク４で接続して利用するようにしてもよい。その場合には、レシピパラメータ管理装置３のレシピパラメータ設定履歴ＤＢ３２には、より多数の過去のレシピパラメータの設定履歴情報が集められるので、より精度よくレシピパラメータの最適値を定めることが可能になる。
【００８０】
また、本実施形態では、欠陥レビューの対象は、集積回路などを形成する過程にあるシリコンのウェーハであるとしたが、欠陥レビューの対象は、それに限定されず、製造途上にある液晶表示基板、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）表示基板、磁気ディスク基板などであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の実施形態に係るレシピパラメータ管理装置が適用される全体システムの構成の例を示した図。
【図２】本発明の実施形態に係るレシピパラメータ管理装置の機能ブロックの構成の例を示した図。
【図３】レビュー装置から送信されるレシピパラメータ設定履歴データの構成の例を示した図。
【図４】レシピパラメータの設定値のヒストグラム表示画面の例を示した図。
【図５】図４のヒストグラム表示画面において、パラメータ選択ボタンの１つが選択されたことを示す表示画面の例を示した図。
【図６】画像比較画面の例を示した図。
【図７】図４のヒストグラム表示画面において、一部のチェックボックスのチェックマークが外されたことを表した表示画面の例を示した図。
【図８】一部のチェックボックスのチェックマークが外された後、表示されるヒストグラム表示画面の例を示した図。
【図９】変更頻度によるソート表示画面の例を示した図。
【図１０】フィルタリング条件設定画面の例を示した図。
【図１１】フィルタリング表示画面の例を示した図。
【図１２】本発明の実施形態に係るレシピパラメータ管理装置が適用される全体システムの他の構成の例を示した図。
【符号の説明】
【００８２】
１      半導体製造ライン
２      ライン管理システム
３      レシピパラメータ管理装置
４      ネットワーク
１０    レビュー装置
１１    製造工程
１２    外観検査装置
１３    光学式レビュー装置
１４    ＳＥＭ式レビュー装置
１５    プローブ検査装置
３０    センタ処理装置
３１    レシピパラメータ設定履歴データ収集部
３２    レシピパラメータ設定履歴ＤＢ
３３    ヒストグラム生成部
３４    フィルタリング処理部
３５    ヒストグラム表示部
３６    フィルタリング条件設定部
３７    画像比較表示部
３８    レシピパラメータ設定部
３９    レシピパラメータ出力部
４０    端末装置
１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ  ヒストグラム表示画面
１００ｄ  ソート表示画面
１００ｅ  フィルタリング表示画面
１０１  工程名
１０２  レシピ名
１０３  チェックボックス
１０４  パラメータ種別
１０５  パラメータ名
１０６  ヒストグラム
１０７  フィルタリングボタン
１０８  変更頻度ボタン
１０９  スクロールバー
１１０  パラメータ値設定カーソル
１１１  変更頻度の棒グラフ
１１２  パラメータ選択ボタン
１１３  終了ボタン
１１４  レシピ出力ボタン
１１５  レシピ入力ボタン
１１６  画像比較ボタン
１１７  選択表示ボタン
１１７ａ  全表示ボタン
２００  パラメータ選択ボタン
３００  画像比較画面
３０１  クローズボタン
３０２，３０３，３０４，３０５  欠陥画像
３０６  ヒストグラム
３０７  パラメータ値設定カーソル
３０８  実行ボタン
３０９  閉じるボタン
５００  フィルタリング条件設定画面
５０１，５０７ａ  入力ボックス
５０３  クローズボタン
５０４，５０６  チェックボックス
５０５，５０７  フィルタリング条件
５０８  実行ボタン
５０９  閉じるボタン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009272497.tif 000009
【図８】
2009272497.tif 000010
【図９】
2009272497.tif 000011
【図１０】
2009272497.tif 000012
【図１１】
2009272497.tif 000013
【図１２】
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