(57)【要約】【課題】専用の診断回路を必要とせずに診断を実現し、診断を実現するために追加した部品を有効利用することにより診断機能と併せて縮退運転機能も実現可能とする。【解決手段】本発明は、２台の半導体試験回路を一方を被診断回路、もう一方を診断回路とすることにより専用の診断回路を不要としたことを特徴とする。本発明は、２台の半導体試験回路を相互接続することにより一方の半導体試験回路が故障した場合でも故障した半導体試験回路の割当て分をもう一方の半導体試験回路が行うことにより半導体試験を継続出来ることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体の直流特性試験を行う半導体試験装置に於いて２台の半導体試験回路を相互接続することにより診断機能の実現を可能としたことを特徴とする半導体試験装置。
【請求項２】
半導体の直流特性試験を行う半導体試験装置に於いて２台の半導体試験回路を相互接続することにより縮退運転機能の実現を可能としたことを特徴とする半導体試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直流特性試験に係り、診断機能と縮退運転機能を有した半導体試験装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体試験装置は、規定した判定基準を元に半導体素子の良品／不良品の判定を行うため半導体試験装置自身の測定精度を定期的に管理し、精度ずれを早期に発見して品質の高いものとする必要がある。
【０００３】
この実現方法として被試験半導体素子と半導体試験装置との間に診断回路を配する構成とすることにより、試験時は被試験半導体素子と半導体試験装置を接続する経路とし、診断時は診断回路−半導体試験装置を接続する経路することにより行っていた。半導体試験装置を診断する際の被測定半導体素子と診断回路の離脱作業の手間を回避するために被測定半導体素子を載せる測定ボード上に診断回路も搭載していた。
【０００４】
被試験半導体素子の多ピン化への対応と試験時間の短縮を行うために半導体試験装置内に複数の半導体試験回路を持たすことが有効である。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２９４１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
解決しようとする問題点は、診断を行うために専用の診断回路が必要な点である。
【０００７】
解決しようとする問題点は、複数の半導体試験回路を持たせた半導体試験装置とした場合に故障した半導体試験回路があった場合に故障した半導体試験回路が回復しないと半導体試験を行えない点である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、２台の半導体試験回路を一方を被診断回路、もう一方を診断回路とすることにより専用の診断回路を不要としたことを特徴とする。
【０００９】
本発明は、２台の半導体試験回路を相互接続することにより一方の半導体試験回路が故障した場合でも故障した半導体試験回路の割当て分をもう一方の半導体試験回路が行うことにより半導体試験を継続出来ることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の半導体試験装置は、専用の診断回路を必要とせず診断機能を追加する為に追加した部品を有効利用することにより診断機能と併せて縮退運転機能も実現出来るという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
解決しようとする課題を、最小の部品点数で実現した。
【００１２】
以下、本発明の一実施例を図１により説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施例の半導体試験装置の概略図である。
【００１４】
半導体試験装置１は、半導体試験回路２と半導体試験回路３の２つの半導体試験回路で構成している。半導体試験装置１はリレーカセット１４を介して被試験半導体素子１５に接続する。リレーカセット１４はリレーの集合体で各々のリレーは被試験半導体素子１５の入出力ピンに接続しており、試験中にオンするリレーを切り換えることにより半導体試験回路２及び半導体試験回路３への接続を切り換え１個の半導体試験回路で複数の入出力ピンの試験を行っている。
【００１５】
半導体試験回路は、電圧測定回路４と電圧制御回路５と電流制御回路６とスイッチ回路１０と電流−電圧変換回路１１で構成し、電圧制御回路５の出力部には出力アンプ７を電流制御回路６の出力部には出力アンプ８を接続しており出力アンプ７及び出力アンプ８はスイッチ回路１０に接続しておりスイッチ回路１０の出力部は電流−電圧変換回路１１に接続しており電流−電圧変換回路の出力部はリレー１２に接続しておりリレー１２はリレー１３に接続している。半導体試験回路２と半導体試験回路３の接続は、半導体試験回路２内のリレー１２と半導体試験回路３内のリレー１３、半導体試験回路２内のリレー１３と半導体試験回路３内のリレー１２、半導体試験回路２内の出力アンプ９と半導体試験回路３内のリレー１３、半導体試験回路２内のリレー１３と半導体試験回路３内の出力アンプ９を接続している。
【００１６】
直流特性試験の代表的なものに入力電流試験と出力電圧試験があり、入力電流試験は半導体試験装置で電圧を印加しその時に流れる電流を測定する機能(この機能を電圧印加電流測定機能と呼ぶこととする）、出力電圧試験は半導体試験装置で電流を印加してその時に発生する電圧を測定する機能（この機能を電流印加電圧測定機能と呼ぶこととする）をそれぞれ使用して行っている。
【００１７】
入力電流試験時は電圧制御回路５にて電圧を印加し流れる電流値を電流ー電圧変換回路１１にて電圧値に変換した後に電圧測定回路４で測定している。
【００１８】
出力電圧試験時は電流制御回路６にて電流を印加し発生する電圧を電圧測定回路４で測定している。
【００１９】
通常時の動作を図１にて説明する。
【００２０】
通常時は半導体試験回路のリレー１２はオンに設定し、リレー１３はオフに設定する。リレー１３をオフに設定することにより半導体試験回路２と半導体試験回路３は、切り離された状態となり独立した半導体試験回路となる。リレー１２をオンに設定することによりリレーカセット１４を介して被試験半導体素子１５に接続し直流特性試験を行う。
【００２１】
次に診断時の動作を図１にて説明する。
【００２２】
半導体試験回路２が被診断の場合を例にして説明する。この例の場合は、半導体試験回路２内のリレー１２とリレー１３はオンに設定し、半導体試験回路３内のリレー１２とリレー１３はオフに設定する。被試験半導体素子１５から切り離すためにリレーカセット１４内のリレーは全てオフにする。
【００２３】
半導体試験回路を診断するには電圧印加電流測定機能と電流印加電圧測定機能の動作を確認する必要がある。これらの機能は電圧印加機能、電流印加機能、電圧測定機能、電流測定機能の４つの機能に分けられるので各々の機能を確認することにより診断を行うことが出来る。
【００２４】
次に縮退運転機能の動作を図１にて説明する。
【００２５】
半導体試験回路３が故障した場合を例にして説明する。この例の場合は、半導体試験回路２内のリレー１２はオンに設定し、リレー１３はオフに設定し、半導体試験回路３内のリレー１２はオフに設定し、リレー１３はオンに設定する。半導体試験回路３内のリレー１２はオフに設定することにより半導体試験回路３は被試験半導体素子１５より切り離される。
【００２６】
半導体試験回路２に割り当てた被試験半導体素子１５を試験する場合は、半導体試験回路３に接続するリレーカセット１４内のリレーは全てオフの設定とし半導体試験回路２で半導体試験回路３に割り当てた被試験半導体素子１５を試験する場合は、半導体試験回路２に接続するリレーカセット１４内のリレーは全てオフの設定とする。此により半導体試験回路２の電圧印加電流測定機能と電流印加電圧測定機能を使って半導体試験回路３に割り当てた被試験半導体素子１５を試験することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】半導体試験装置の概略図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…半導体試験装置、２、３…半導体試験回路、４…電圧測定回路、５…電圧制御回廊、６…電流制御回廊、７〜９…出力アンプ、１０…スイッチ回路、１１…電流−電圧変換回答、１２、１３…リレー、１４…リレーカセット、１５…被試験半導体素子。
【図１】
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