(57)【要約】【課題】テストキャリア及びこれを有するテスト装置ならびに半導体装置のテスト方法を提供する。【解決手段】テストキャリアは、キャリア本体、第１支持部材、及び第２支持部材を含む。キャリア本体は、被検体を収容する開口部を有する。第１支持部材は前記キャリア本体に回転可能に連結され、被検体の第１面を選択的に支持する。第２支持部材は、第１支持部材に対して独立的に動作するようにキャリア本体に回転可能に連結され、第１面と反対側である被検体の第２面を選択的に支持する。従って、第１支持部材及び第２支持部材がプローブと干渉を起こすことなく、半導体パッケージを堅固に支持することができる。【選択図】    図１
2009139370.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア本体と、
前記キャリア本体に回転可能に連結された少なくとも１つの第１ラッチを有する第１支持部材と、
前記キャリア本体に回転可能に連結された少なくとも１つの第２ラッチを有し、被検体の外部接続端子アレイと結合される第２支持部材と、を含むことを特徴とするテストキャリア。
【請求項２】
前記第２支持部材は、前記第１支持部材の反対側に位置することを特徴とする請求項１に記載のテストキャリア。
【請求項３】
前記第２支持部材は、前記被検体をテストする間、テストヘッドと前記外部接続アレイとの間の接触を許容する開放位置に回転することを特徴とする請求項１に記載のテストキャリア。
【請求項４】
前記第１支持部材は、前記被検体をテストする間、前記被検体を支持する閉鎖位置に回転することを特徴とする請求項３に記載のテストキャリア。
【請求項５】
前記第１支持部材は、前記テストキャリアの開口部内に前記被検体が収容されるようにする開放位置に回転することを特徴とする請求項１に記載のテストキャリア。
【請求項６】
前記被検体は第１表面と第２表面とを有し、
前記第１表面及び第２表面のそれぞれは、第１面、前記第１面と反対側である第２面、前記第１面と隣接した第３面、及び前記第３面と反対側である第４面を有することを特徴とする請求項１に記載のテストキャリア。
【請求項７】
前記第１ラッチは、前記第１及び第２面上にある前記被検体の第１表面と結合し、前記第２ラッチは、前記被検体の第２表面の第１及び第２面上にある前記外部接続端子アレイと結合することを特徴とする請求項６に記載のテストキャリア。
【請求項８】
前記第１ラッチは、前記第３及び第４面上にある前記被検体の第１表面と結合し、前記第２ラッチは、前記被検体の第２表面の第１及び第２面上にある前記外部接続端子アレイと結合することを特徴とする請求項６に記載のテストキャリア。
【請求項９】
前記第１ラッチは、前記第１及び第２面上にある前記被検体の第１表面と結合し、前記第２ラッチは、前記被検体の第２表面の第３及び第４面上にある前記外部接続端子アレイと結合することを特徴とする請求項６に記載のテストキャリア。
【請求項１０】
前記第１ラッチは前記被検体の第１表面の角と結合し、前記第２ラッチは前記被検体の第２表面の角にある前記外部接続端子アレイと結合することを特徴とする請求項６に記載のテストキャリア。
【請求項１１】
前記第１ラッチが開放された時、前記第１ラッチの各端部間の距離が前記被検体の幅より長いことを特徴とする請求項１に記載のテストキャリア。
【請求項１２】
前記第２ラッチが開放された時、前記第２ラッチの各端部間の距離が前記外部接続端子アレイの幅より長いことを特徴とする請求項１記載のテストキャリア。
【請求項１３】
開口部を有するキャリア本体と、
前記キャリア本体に回転可能に連結された少なくとも１つの第１ラッチを有し、前記第１ラッチは前記開口部の上部に配置された第１支持部材と、
前記キャリア本体に回転可能に連結された少なくとも１つの第２ラッチを有し、前記第２ラッチは前記開口部の下部に配置された第２支持部材と、を含むことを特徴とするテストキャリア。
【請求項１４】
前記開口部は、
第１面と、
前記第１面と反対側である第２面と、
前記第１面と隣接した第３面と、
前記第３面と反対側である第４面と、を有することを特徴とする請求項１３に記載のテストキャリア。
【請求項１５】
前記第１ラッチは前記開口部の第１及び第２面に配置され、前記第２ラッチは前記開口部の第１及び第２面に配置されることを特徴とする請求項１４に記載のテストキャリア。
【請求項１６】
前記第１ラッチは前記開口部の第３及び第４面に配置され、前記第２ラッチは前記開口部の第１及び第２面に配置されることを特徴とする請求項１４に記載のテストキャリア。
【請求項１７】
前記第１ラッチは前記開口部の第１及び第２面に配置され、前記第２ラッチは前記開口部の第３及び第４面に配置されることを特徴とする請求項１４に記載のテストキャリア。
【請求項１８】
前記第１及び第２ラッチのうち、少なくとも１つは前記開口部の角に配置されたことを特徴とする請求項１４に記載のテストキャリア。
【請求項１９】
前記第１及び第２ラッチは、独立的に回転することを特徴とする請求項１３に記載のテストキャリア。
【請求項２０】
互いに対向するように配置された第１支持部材と第２支持部材とを有し、前記第２支持部材は閉鎖状態にあるテストキャリアを提供する段階と、
半導体装置を前記テストキャリア内に搬入する段階と、
前記半導体装置の外部接続端子をテストヘッドと連結させる段階と、
前記半導体装置をテストする段階と、を含むことを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項２１】
前記半導体装置を搬入する段階は、
前記第１支持部材を開放する段階と、
前記半導体装置を前記テストキャリア内に配置する段階と、
前記第１支持部材を閉鎖する段階と、を含むことを特徴とする請求項２０に記載の半導体装置のテスト方法。
【請求項２２】
前記半導体装置を前記テストキャリア内に配置する段階は、前記第２支持部材を前記外部接続端子の下端に連結させる段階を含むことを特徴とする請求項２１に記載の半導体装置のテスト方法。
【請求項２３】
前記テストヘッドを連結させる段階は、
前記テストキャリアを回転させる段階と、
前記第２支持部材を開放する段階と、
前記テストヘッド上のプローブを前記半導体装置の外部接続端子に連結する段階と、を含むことを特徴とする請求項２０に記載の半導体装置のテスト方法。
【請求項２４】
前記テストキャリアを回転させる段階は、前記テストキャリアを１８０°回転させる段階を含むことを特徴とする請求項２３に記載の半導体装置のテスト方法。
【請求項２５】
前記半導体装置を搬入する段階は、前記半導体装置を前記テストキャリアの上部から前記テストキャリア内に搬入する段階を含み、
前記テストヘッドは前記テストキャリアの上部に配置され、
前記テストヘッドを連結する段階は、前記テストヘッドを前記テストキャリアの上部から前記外部接続端子と連結させる段階と、を含むことを特徴とする請求項２３に記載の半導体装置のテスト方法。
【請求項２６】
前記テストキャリアを提供する段階は、複数個の前記テストキャリアを含むテストキャリアボードを提供する段階を含み、前記各テストキャリアは前記第１及び第２支持部材を含むことを特徴とする請求項２０に記載の半導体装置のテスト方法。
【請求項２７】
前記半導体装置を前記テストキャリアから搬出する段階を更に含み、
前記半導体装置を搬出する段階は、
前記第２支持部材を閉鎖する段階と、
前記テストキャリアを回転させる段階と、
前記第１支持部材を開放する段階と、
前記半導体装置を前記テストキャリアから除去する段階と、を含むことを特徴とする請求項２０に記載の半導体装置のテスト方法。
【請求項２８】
第１支持部材と第２支持部材とを有し、前記第２支持部材は下部に配置され前記第１支持部材は上部に配置されたテストキャリアを提供する段階と、
半導体装置を前記テストキャリア内に搬入する段階と、
前記上部から前記下部方向に沿って前記半導体装置の外部接続端子をテストヘッドと連結させる段階と、
前記半導体装置をテストする段階と、を含むことを特徴とする半導体装置のテスト方法。
【請求項２９】
テストヘッドと、
フレームと多数のテストキャリアを有するテストキャリアボードと、を含み、
前記テストキャリアのそれぞれは、
被検体の上部面を支持する第１支持部材と、
前記被検体の外部接続端子アレイと結合される第２支持部材と、を含むことを特徴とするテスト装置。
【請求項３０】
前記テストキャリアは、前記被検体の搬入及び搬出時には第１方向に向かって、前記テストキャリアは前記被検体をテストする時には前記テストヘッドと結合する第２方向に向かうことを特徴とする請求項２９に記載のテスト装置。
【請求項３１】
前記第１方向と前記第２方向との間の角度は１８０°であることを特徴とする請求項３０に記載のテスト装置。
【請求項３２】
前記第１支持部材は、前記被検体の搬入及び搬出中に開放されていることを特徴とする請求項２９に記載のテスト装置。
【請求項３３】
前記第２支持部材は、前記被検体のテスト中に開放されていることを特徴とする請求項２９に記載のテスト装置。
【請求項３４】
前記テストヘッドは、前記テストキャリアの上部に配置されたことを特徴とする請求項２９に記載のテスト装置。
【請求項３５】
被検体を収容する開口部を有するキャリア本体と、
前記キャリア本体に回転可能に連結され前記被検体の上部面を選択的に支持する少なくとも１つの第１ラッチを有する第１支持部材と、
前記第１支持部材と独立的に前記キャリア本体に回転可能に連結された少なくとも１つの第２ラッチを有し、前記第１支持部材と反対側に位置し、前記被検体の外部接続端子アレイと結合される第２支持部材と、を含むことを特徴とするテストキャリア。
【請求項３６】
前記開口部は、
第１面と、
前記第１面と反対側である第２面と、
前記第１面と隣接した第３面と、
前記第３面と反対側である第４面と、を有することを特徴とする請求項３５に記載のテストキャリア。
【請求項３７】
前記第１ラッチは前記開口部の第１及び第２面に配置され、前記第２ラッチは前記開口部の第１及び第２面に配置されたことを特徴とする請求項３６に記載のテストキャリア。
【請求項３８】
前記第１ラッチは前記開口部の第３及び第４面に配置され、前記第２ラッチは前記開口部の第１及び第２面に配置されたことを特徴とする請求項３６に記載のテストキャリア。
【請求項３９】
前記第１ラッチは前記開口部の第１及び第２面に配置され、前記第２ラッチは前記開口部の第３及び第４面に配置されたことを特徴とする請求項３６に記載のテストキャリア。
【請求項４０】
前記第１及び第２ラッチのうち少なくとも１つは、前記開口部の角に配置されたことを特徴とする請求項３６に記載のテストキャリア。
【請求項４１】
キャリア本体と、
前記キャリア本体に回転可能に連結された少なくとも１つの第１ラッチを有する第１支持部材と、
前記キャリア本体に回転可能に連結された少なくとも１つの第２ラッチを有し、被検体の外部接続端子アレイと結合される第１方向に沿って配置された第２支持部材と、を含むことを特徴とするテストキャリア。
【請求項４２】
前記第２支持部材は、前記被検体テスト中にテストヘッドと前記外部接続端子との間の接触を許容する第２方向に回転することを特徴とする請求項４１に記載のテストキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はテストキャリア及びこれを有するテスト装置に関し、より具体的には半導体パッケージの電気的特性を検査するために半導体パッケージを支持するテストキャリア、及びこのようなテストキャリアを有するテスト装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体基板には多様な半導体工程を行って複数個の半導体チップを形成する。その後、各半導体チップを印刷回路基板に実装するために、半導体基板に対してパッケージング工程を行って半導体パッケージを形成する。
【０００３】
半導体パッケージは、半導体チップ、半導体チップに付着された回路基板、回路基板と半導体チップを電気的に連結させる連結部材、及び回路基板に実装された複数個の外部接続端子を含む。
【０００４】
半導体パッケージの外部接続端子を印刷回路基板に実装する前に、半導体パッケージの電気的特性を検査するテスト工程が行われる。このようなテスト工程にテスト装置が使用される。
【０００５】
テスト装置は、半導体パッケージを支持するテストキャリア、半導体パッケージの電気的特性検査のためのテスト電流を発生させるテストヘッド、及びテストヘッドに具備され半導体パッケージの外部接続端子と接触する複数個のプローブを含む。テスト電流は、プローブと外部接続端子とを通じて半導体パッケージに伝達される。
【０００６】
従来のテストキャリアは、半導体パッケージのエッジを支持する支持端部を有する。しかし、半導体パッケージが高集積化されるに従い、半導体パッケージの外郭から最外郭外部接続端子間の距離が非常に短くなっている状況である。これにより、支持端部が最外郭外部接続端子と干渉を起こす場合が頻繁に発生するようになった。結果的に、従来のテストキャリアは高集積化された半導体パッケージを支持できなくなった。
【０００７】
一方、上部ラッチと下部ラッチとを利用して半導体パッケージの上部面と下部面とを支持するテストキャリアが提案された。しかし、従来のラッチは、１つのヒンジ軸を介してテストキャリアに回転可能に連結されている。従って、上部ラッチが半導体パッケージの上部面を支持する時、下部ラッチは半導体パッケージの下部面を支持できなかった。逆に、下部ラッチが半導体パッケージの下部面を支持する時、上部ラッチは半導体パッケージの上部面を支持できなかった。結果的に、ラッチを有する従来のテストキャリアも半導体パッケージを効果的に支持できなかった。又、ラッチがプローブと干渉を起こす虞も高い。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、半導体パッケージを効果的に支持することができるテストキャリアを提供する。
【０００９】
又、本発明は、前記したテストキャリアを有するテスト装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によるテストキャリアは、キャリア本体、キャリア本体に回転可能に連結された少なくとも１つの第１ラッチを有する第１支持部材、及びキャリア本体に回転可能に連結された少なくとも１つの第２ラッチを有し、被検体の外部接続端子アレイと結合される第２支持部材を含む。
【００１１】
本発明の実施例によると、第２支持部材は前記第１支持部材の反対側に位置することができる。
【００１２】
本発明の実施例によると、第２支持部材は、被検体をテストする間、テストヘッドと外部接続アレイとの間の接触を許容する開放位置に回転することができる。又、第１支持部材は、被検体をテストする間、被検体を支持する閉鎖位置に回転することができる。
【００１３】
本発明の実施例によると、第１支持部材は、テストキャリアの開口部内に被検体が収容されるようにする開放位置に回転することができる。
【００１４】
本発明の実施例によると、被検体は、第１表面及び第２表面を有することができる。又、第１表面及び第２表面のそれぞれは、第１面、第１面と反対側である第２面、第１面と隣接した第３面、及び第３面と反対側である第４面を有することができる。
【００１５】
第１ラッチは第１及び第２面上にある被検体の第１表面と結合し、第２ラッチは被検体の第２表面の第１及び第２面上にある外部接続端子アレイと結合することができる。
【００１６】
又は、第１ラッチは第３及び第４面上にある被検体の第１表面と結合し、第２ラッチは被検体の第２表面の第１及び第２面上にある外部接続端子アレイと結合することができる。
【００１７】
又は、第１ラッチは第１及び第２面上にある被検体の第１表面と結合し、第２ラッチは被検体の第２表面の第３及び第４面上にある外部接続端子アレイと結合することができる。
【００１８】
又は、第１ラッチは被検体の第１表面の角と結合し、第２ラッチは被検体の第２表面の角にある外部接続端子アレイと結合することができる。
【００１９】
本発明の実施例によると、第１ラッチが開放された時、第１ラッチの各端部間の距離は前記被検体の幅より長くても良い。
【００２０】
本発明の実施例によると、第２ラッチが開放された時、第２ラッチの各端部間の距離は前記外部接続端子アレイの幅より長くても良い。
【００２１】
本発明の他の態様によるテストキャリアは、開口部を有するキャリア本体、キャリア本体に回転可能に連結された少なくとも１つの第１ラッチを有し、その第１ラッチが開口部の上部に配置された第１支持部材、及びキャリア本体に回転可能に連結された少なくとも１つの第２ラッチを有し、第２ラッチが開口部の下部に配置された第２支持部材を含む。
【００２２】
本発明の実施例によると、開口部は第１面、第１面と反対側である第２面、第１面と隣接した第３面、及び第３面と反対側である第４面を有することができる。
【００２３】
第１ラッチは開口部の第１及び第２面に配置され、第２ラッチは開口部の第１及び第２面に配置されることができる。
【００２４】
又は、第１ラッチは開口部の第３及び第４面に配置され、第２ラッチは開口部の第１及び第２面に配置されることができる。
【００２５】
又は、第１ラッチは開口部の第１及び第２面に配置され、第２ラッチは開口部の第３及び第４面に配置されることができる。
【００２６】
又は、第１及び第２ラッチのうち、少なくとも１つは開口部の角に配置されることができる。
【００２７】
本発明の実施例によると、第１及び第２ラッチは独立的に回転することができる。
【００２８】
本発明の更に他の態様による半導体装置のテスト方法は、互いに対向するように配置された第１支持部材と第２支持部材を有し、第２支持部材は、閉鎖状態にあるテストキャリアを提供する段階、半導体装置をテストキャリア内に搬入する段階、半導体装置の外部接続端子をテストヘッドと連結させる段階、及び半導体装置をテストする段階を含む。
【００２９】
本発明の実施例によると、半導体装置を搬入する段階は、第１支持部材を開放する段階、半導体装置をテストキャリア内に配置する段階、及び第１支持部材を閉鎖する段階を含むことができる。半導体装置をテストキャリア内に配置する段階は、第２支持部材を外部接続端子の下端に連結させる段階を含むことができる。
【００３０】
本発明の実施例によると、テストヘッドを連結させる段階は、テストキャリアを回転させる段階、第２支持部材を開放する段階、及びテストヘッド上のプローブを半導体装置の外部接続端子に連結する段階を含むことができる。テストキャリアを回転させる段階は、テストキャリアを１８０°回転させる段階を含むことができる。
【００３１】
本発明の実施例によると、半導体装置を搬入する段階は、前記半導体装置をテストキャリアの上部からテストキャリア内に搬入する段階を含むことができる。テストヘッドは、テストキャリアの上部に配置されることができる。テストヘッドを連結する段階は、テストヘッドをテストキャリアの上部から外部接続端子と連結させる段階を含むことができる。
【００３２】
本発明の実施例によると、テストキャリアを提供する段階は、複数個のテストキャリアを含むテストキャリアボードを提供する段階を含むことができる。各テストキャリアは、第１及び第２支持部材を含むことができる。
【００３３】
本発明の実施例によると、前記方法は半導体装置をテストキャリアから搬出する段階を更に含むことができる。半導体装置を搬出する段階は、第２支持部材を閉鎖する段階、テストキャリアを回転させる段階、第１支持部材を開放する段階、及び半導体装置をテストキャリアから除去する段階を含むことができる。
【００３４】
本発明の更に他の態様による半導体装置のテスト方法は第１支持部材と第２支持部材を有し、第２支持部材が下部に配置され前記第１支持部材が上部に配置されたテストキャリアを提供する段階、半導体装置をテストキャリア内に搬入する段階、上部から下部方向に沿って半導体装置の外部接続端子をテストヘッドと連結させる段階、及び半導体装置をテストする段階を含む。
【００３５】
本発明の更に他の態様によるテスト装置は、テストヘッド、及びフレームと多数のテストキャリアを含む。テストキャリアのそれぞれは、被検体の上部面を支持する第１支持部材、及び被検体の外部接続端子アレイと結合される第２支持部材を含む。
【００３６】
本発明の実施例によると、テストキャリアは被検体の搬入及び搬出時には第１方向に向かい、被検体をテストする時にはテストヘッドと結合する第２方向に向かうことができる。第１方向と第２方向との間の角度は１８０°でありえる。
【００３７】
本発明の実施例によると、第１支持部材は、被検体の搬入及び搬出中に開放されていても良い。
【００３８】
本発明の実施例によると、第２支持部材は、被検体のテスト中に開放されていても良い。
【００３９】
本発明の実施例によると、テストヘッドはテストキャリアの上部に配置されることができる。
【００４０】
本発明の更に他の態様によるテストキャリアは、被検体を収容する開口部を有するキャリア本体、キャリア本体に回転可能に連結され被検体の上部面を選択的に支持する少なくとも１つの第１ラッチを有する第１支持部材、及び第１支持部材と独立的にキャリア本体に回転可能に連結された少なくとも１つの第２ラッチを有し、第１支持部材と反対側に位置し、被検体の外部接続端子アレイと結合される第２支持部材を含む。
【００４１】
本発明の実施例によると、開口部は、第１面、第１面と反対側である第２面、第１面と隣接した第３面、及び第３面と反対側である第４面を有することができる。
【００４２】
第１ラッチは開口部の第１及び第２面に配置され、第２ラッチは開口部の第１及び第２面に配置されることができる。
【００４３】
又は、第１ラッチは開口部の第３及び第４面に配置され、第２ラッチは開口部の第１及び第２面に配置されることができる。
【００４４】
又は、第１ラッチは開口部の第１及び第２面に配置され、第２ラッチは開口部の第３及び第４面に配置されることができる。
【００４５】
又は、第１及び第２ラッチのうち、少なくとも１つは開口部の角に配置されることができる。
【００４６】
本発明の更に他の態様によるテストキャリアは、キャリア本体、キャリア本体に回転可能に連結された少なくとも１つの第１ラッチを有する第１支持部材、及びキャリア本体に回転可能に連結された少なくとも１つの第２ラッチを有し、被検体の外部接続端子アレイと結合される第１方向に沿って配置された第２支持部材を含むことができる。
【００４７】
本発明の実施例によると、第２支持部材は、被検体テスト中にテストヘッドと外部接続端子間の接触を許容する第２方向に回転することができる。
【発明の効果】
【００４８】
前述のような本発明によると、第１ラッチと第２ラッチとが独立的に作動して、半導体パッケージの第１面と第２面とを選択的に支持することになる。従って、半導体パッケージの第１面と第２面とを第１ラッチと第２ラッチとが同時に支持することができる。従って、第１ラッチ及び第２ラッチはプローブと干渉を起こすことなく、半導体パッケージを堅固に支持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００５０】
［テストキャリア］
（実施例１）
図１は本発明の第１実施例によるテストキャリアを示す上部斜視図、図２は図１のテストキャリアを示す下部斜視図、図３及び図４は図１に図示されたテストキャリアの第１ラッチと第２ラッチの支持動作を示す断面図、図５は図１に図示されたテストキャリアの第１駆動ユニットを示す斜視図、図６は図１に図示されたテストキャリアの第２駆動ユニットを示す斜視図、図７は図３の第１ラッチの位置を示す平面図、図８は図３の第２ラッチの位置を示す底面図である。
【００５１】
図１乃至図８を参照すると、本実施例によるテストキャリア１００は、キャリア本体１１０、第１支持部材１２０、及び第２支持部材１３０を含む。
【００５２】
キャリア本体１１０は、ほぼ直六面体形状を有する。キャリア本体１１０は、被検体を収容する開口部１１２を有する。開口部１１２は、キャリア本体１１０の中央部に貫通形成される。本実施例において、被検体の例としては、半導体パッケージＰが挙げられる。半導体パッケージＰは、第１面と、第１面と反対側である第２面とを有する。外部接続端子であるソルダーボールＳが半導体パッケージＰの第２面上に実装される。
【００５３】
第１支持部材１２０は、キャリア本体１１０に回転可能に連結される。第１支持部材１２０は、キャリア本体１１０にそれぞれ回転可能に連結された一対の第１ラッチ１２２、１２４を含む。第１ラッチ１２２、１２４は、半導体パッケージＰの第１面を選択的に支持する。
【００５４】
本実施例において、第１ラッチ１２２、１２４は対向するように配置される。特に、第１ラッチ１２２、１２４は第１方向に沿って配置され、第１方向上に位置した半導体パッケージＰの第１面上にある第１エッジ中央部を選択的に支持する。
【００５５】
第１駆動ユニット１４０が第１ラッチ１２２、１２４を同時に同じ方向に回転させる。第１駆動ユニット１４０は、第１ラッチ１２２、１２４をキャリア本体１１０に回転可能に連結させる第１ヒンジ軸１４２、第１ヒンジ軸１４２に連結されキャリア本体１１０から突出された第１レバー１４４、及び第１ヒンジ軸１４２に巻き取られて第１ラッチ１２２、１２４を半導体パッケージＰの第１面方向に弾力支持するスプリング１４６を含む。
【００５６】
第２支持部材１３０は、キャリア本体１１０に回転可能に連結される。第２支持部材１３０は、キャリア本体１１０にそれぞれ回転可能に連結された一対の第２ラッチ１３２、１３４を含む。第２ラッチ１３２、１３４は、半導体パッケージＰの第２面を選択的に支持する。特に、第２ラッチ１３２、１３４は、第１ラッチ１２２、１２４と連動せず独立的に回転する。
【００５７】
本実施例において、第２ラッチ１３２、１３４は対向するように配置される。特に、第２ラッチ１３２、１３４は第１方向に沿って配置され、第１方向上に位置した半導体パッケージＰの第２面上にある第１エッジ中央部を選択的に支持する。
【００５８】
第２駆動ユニット１５０が第２ラッチ１３２、１３４を同時に同じ方向に回転させる。第２駆動ユニット１５０は、第１駆動ユニット１４０から独立されているので、第１ラッチ１２２、１２４と第２ラッチ１３２、１３４は連動せず、独立的に回転することになる。第２駆動ユニット１５０は、第２ラッチ１３２、１３４をキャリア本体１１０に回転可能に連結させる第２ヒンジ軸１５２、第２ヒンジ軸１５２に連結されキャリア本体１１０から突出された第２レバー１５４、及び第２ヒンジ軸１５２に巻き取られて第２ラッチ１３２、１３４を半導体パッケージＰの第２面方向に弾力支持するスプリング１５６を含む。
【００５９】
本実施例によると、第１支持部材と第２支持部材が独立的に回転することになるので、第１支持部材とは関係なくキャリア本体方向に回転された第２支持部材はソルダーボールに接触するプローブと干渉を起こさない。半導体パッケージをテストする間には、第１支持部材と半導体パッケージを堅固に支持することになる。
【００６０】
（実施例２）
図９は、本発明の第２実施例による第１ラッチの位置を示す平面図、図１０は、本発明の第２実施例による第２ラッチの位置を示す底面図である。
【００６１】
本実施例によるテストキャリアは、第１支持部材の位置を除いては実施例１のテストキャリアと実質的に同じ構成要素を含む。従って、同じ構成要素には同じ参照符号を付与し、又、同じ構成要素についての重複説明は省略する。
【００６２】
図９を参照すると、第１ラッチ１２２、１２４は第１方向と実質的に直交する第２方向に沿って配置され、第２方向上に位置した半導体パッケージＰの第１面上にある第２エッジ中央部を選択的に支持する。
【００６３】
一方、図１０を参照すると、第２ラッチ１３２、１３４は第１方向に沿って配置され、第１方向上に位置した半導体パッケージＰの第２面上にある第１エッジ中央部を選択的に支持する。
【００６４】
（実施例３）
図１１は、本発明の第３実施例による第１ラッチの位置を示す平面図、図１２は、本発明の第３実施例による第２ラッチの位置を示す底面図である。
【００６５】
本実施例によるテストキャリアは、第１支持部材と第２支持部材の位置を除いては実施例１のテストキャリアと実質的に同じ構成要素を含む。従って、同じ構成要素は同じ参照符号を示し、同じ構成要素についての重複説明は省略する。
【００６６】
図１１及び図１２を参照すると、第１ラッチ１２２、１２４は半導体パッケージＰの第１対角線方向上に位置し、第１対角線方向上に位置した半導体パッケージＰの第１角を選択的に支持する。
【００６７】
第２ラッチ１３２、１３４は半導体パッケージＰの第２対角線方向上に位置し、第２対角線方向上に位置した半導体パッケージＰの第２角を選択的に支持する。
【００６８】
［テストキャリアボード］
図１３及び図１４は、本発明の実施例によるテストキャリアボードを示す斜視図である。
【００６９】
図１３及び図１４を参照すると、テストキャリアボード３００は、フレーム３１０及び多数のテストキャリア３２０を含む。ここで、テストキャリア３２０は、図１のテストキャリア１００と実質的に同じ構成要素を含む。従って、テストキャリア３２０についての重複説明は省略する。
【００７０】
テストキャリア３２０は縦横方向に沿って配列される。又、テストキャリア３２０はテストヘッド（図示せず）と結合され、半導体装置を同時にテストする。テストキャリア３２０のそれぞれは、第１ラッチ３２２を有する第１支持部材、及び第２ラッチ３２４を有する第２支持部材１３０を含む。
【００７１】
第１ラッチ３２２が開放位置にあり、第２ラッチ３２４が閉鎖位置にあると、半導体パッケージがテストキャリア３２０内に搬入される。反面、第１ラッチ３２２が閉鎖位置にあり、第２ラッチ３２４が開放位置にあると、半導体パッケージがテストヘッドと結合されテストを受けることになる。又、第１及び第２ラッチ３２２、３２４が閉鎖位置にあると、半導体パッケージは堅固に固定される。従って、半導体パッケージがテストキャリア３２０から離脱されない状態でテストキャリア３２０が回転することになる。
【００７２】
［テスト装置］
図１５は、図１のテストキャリアを有するテスト装置を示す断面図である。
【００７３】
図１５を参照すると、本実施例によるテスト装置２００、テストヘッド２１０、テストキャリア１００、及びプローブ２２０を含む。ここで、テストキャリア１００は、実施例１乃至３のテストキャリアのうち、いずれか１つと同じなので、テストキャリア１００についての重複説明は省略する。又、テストキャリア１００は、図１３及び図１４のテストキャリアボード３００に含まれることができる。
【００７４】
テストキャリア１００は、テストヘッド２１０の下部に配置される。よって、テストキャリア１００は、半導体パッケージＰのソルダーボールＳがテストヘッド２１０に向かうように配置される。従って、第１ラッチ１２２、１２４は下方に向かう半導体パッケージＰの第１面を支持することになる。反面、第２ラッチ１３２、１３４は、上方に向かう半導体パッケージＰの第２面を選択的に支持することになる。
【００７５】
テストヘッド２１０は、テストキャリア１００の上部に配置される。テストヘッド２１０は、テストキャリア１００の開口部１１２に収容された半導体パッケージＰの電気的特性検査のためのテスト電流を発生させる。テストヘッド２１０は、第２ラッチ１３２、１３４を収容する収容溝２１２を有する。
【００７６】
プローブ２２０は、テストヘッド２１０の下部面に配置される。プローブ２２０はソルダーボールＳと接触して、テストヘッド２１０から発生されたテスト電流をソルダーボールＳに伝達する。
【００７７】
以下、テスト装置２００を利用して半導体パッケージＰの電気的特性をテストする動作を詳細に説明する。
【００７８】
第１駆動ユニット１４０の第１レバー１４４を回転させて、第１ラッチ１２２、１２４をキャリア本体１１０方向に回転させる。そうすると、キャリア本体１１０の開口部１１２の上部が開放される。一方、第２ラッチ１３２、１３４は、第２スプリング１５６によって開口部１１２の下部を部分的に遮断している。
【００７９】
このような状態で、ソルダーボールＳが下方に向かうように半導体パッケージＰを開口部１１２内に進入させる。開口部１１２に進入された半導体パッケージＰの第２面、即ちソルダーボールＳが第２ラッチ１３２、１３４によって支持される。その後、第１レバー１４４を引いた外力を除去すると、第１スプリング１４６によって第１ラッチ１２２、１２４が半導体パッケージＰの第１面に向かって回転する。従って、半導体パッケージＰの第１面が第１ラッチ１２２、１２４によって堅固に支持される。
【００８０】
半導体パッケージＰを支持したテストキャリア１００をテストヘッド２１０の下部に配置する。ここで、ソルダーボールＳがテストヘッド２１０に向かうようにテストキャリア１００を反転させる。
【００８１】
その後、第２レバー１５４を引いて、第２ラッチ１３２、１３４をキャリア本体１１０方向に回転させる。そうすると、第２ラッチ１３２、１３４は、テストヘッド２１０の収容溝２１２内に進入される。結果的に、ソルダーボールＳが第２ラッチ１３２、１３４によって遮られず全て露出される。
【００８２】
その後、プローブ２２０を下降させて、プローブ２２０をソルダーボールＳと接触させる。ここで、前述したように、第２ラッチ１３２、１３４はテストヘッド２１０の収容溝２１２内に収容されているので、プローブ２２０が第２ラッチ１３２、１３４と干渉されない。
【００８３】
このような状態で、テストヘッド２１０から発生されたテスト電流をプローブ２２０を通じてソルダーボールＳに伝達し、半導体パッケージＰの電気的特性をテストする。
【００８４】
一方、本実施例では、被検体として半導体パッケージを例として説明したが、本発明によるテストキャリアとテスト装置が適用されることができる被検体は半導体パッケージに限定されない。例えば、パッケージング工程前の半導体基板、ＬＣＤ基板等のような他の電子部品の電気的特性テスト工程にも本発明によるテストキャリアとテスト装置を利用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
前述したように、本発明の好ましい実施例によると、第１支持部材と第２支持部材とが同時に被検体を堅固に支持することができる。特に、第１支持部材及び第２支持部材が独立的に回転することになるので、第１支持部材とは関係なくキャリア本体方向に回転された第２支持部材は外部接続端子と接触するプローブと干渉を起こさない。被検体をテストする間には、第１支持部材が被検体を堅固に支持することになる。
【００８６】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】図１は、本発明の第１実施例によるテストキャリアを示す上部斜視図である。
【図２】図１のテストキャリアを示す下部斜視図である。
【図３】図１に図示されたテストキャリアの第１ラッチと第２ラッチの支持動作を示す断面図である。
【図４】図１に図示されたテストキャリアの第１ラッチと第２ラッチの支持動作を示す断面図である
【図５】図１に図示されたテストキャリアの第１駆動ユニットを示す斜視図である。
【図６】図１に図示されたテストキャリアの第２駆動ユニットを示す斜視図である。
【図７】図３の第１ラッチの位置を示す平面図である。
【図８】図３の第２ラッチの位置を示す底面図である。
【図９】本発明の第２実施例による第１ラッチの位置を示す平面図である。
【図１０】本発明の第２実施例による第２ラッチの位置を示す底面図である。
【図１１】本発明の第３実施例による第１ラッチの位置を示す平面図である。
【図１２】本発明の第３実施例による第２ラッチの位置を示す底面図である。
【図１３】本発明の実施例によるテストキャリアボードを示す斜視図である。
【図１４】本発明の実施例によるテストキャリアボードを示す斜視図である。
【図１５】図１のテストキャリアを有するテスト装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１１０    キャリア本体
１１２    開口部
１２０    第１支持部材
１３０    第２支持部材
１４０    第１駆動ユニット
１５０    第２駆動ユニット
２１０    テストヘッド
２２０    プローブ
【図１】
2009139370.tif 000003
【図２】
2009139370.tif 000004
【図３】
2009139370.tif 000005
【図４】
2009139370.tif 000006
【図５】
2009139370.tif 000007
【図６】
2009139370.tif 000008
【図７】
2009139370.tif 000009
【図８】
2009139370.tif 000010
【図９】
2009139370.tif 000011
【図１０】
2009139370.tif 000012
【図１１】
2009139370.tif 000013
【図１２】
2009139370.tif 000014
【図１３】
2009139370.tif 000015
【図１４】
2009139370.tif 000016
【図１５】
2009139370.tif 000017