(57)【要約】【課題】実装されるプリント基板が撓んでも、端子電極が剥離したり、その付近の本体が破壊しにくいと共に、製造工程も容易となる表面実装用電子部品を提供する。【解決手段】複数のセラミック層（絶縁層）ｓ１〜ｓ６を積層してなり、平面視が長方形（矩形）の表面３および裏面４を有する本体２と、かかる本体２の裏面４において対向する一対の長辺５に沿って形成された複数の端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５と、を備え、かかる端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５は、底面視で円形を呈する、アンテナスイッチモジュール（表面実装用電子部品）１ａ。【選択図】  図２
2009260153.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層を積層してなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する本体と、
上記本体の裏面における少なくとも対向する一対の辺に沿って形成された複数の端子電極と、を備え、
上記端子電極は、底面視で円形を呈するか、あるいは、対向する一対の円弧部の中心を通過する仮想線が上記辺と直交する方向に沿っており、且つ底面視でほぼ小判形を呈する、
ことを特徴とする表面実装用電子部品。
【請求項２】
前記端子電極は、前記本体の裏面に形成され、且つ底面視が円形またはほぼ小判形の金属層で構成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の表面実装用電子部品。
【請求項３】
前記端子電極は、前記本体の裏面に形成された金属層のうち、前記本体の裏面を覆う絶縁コート層に形成された底面視が円形またはほぼ小判形の開口部から露出する上記金属層における一部の表面で構成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の表面実装用電子部品。
【請求項４】
前記絶縁コート層は、前記本体の裏面において、前記開口部を除く全面に被覆されているか、あるいは、前記金属層の周辺部ごとに沿って被覆されている、
ことを特徴とする請求項３に記載の表面実装用電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板などに実装されるアンテナスイッチモジュールなどの表面実装用電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
アンテナスイッチモジュールなどの表面実装用電子部品は、複数の絶縁層を積層した本体の底面に、該底面において対向する一対の辺に沿って、底面視が矩形（正方形または長方形）を呈する複数の端子電極を形成している。そして、これらの端子電極と該電子部品が実装されるプリント基板の表面に形成された複数の表面電極とを、ハンダを介して個々に接続している。
しかし、前記電子部品を表面に実装したプリント基板が、何らかの外力を受けて、撓み変形などを生じる場合がある。この場合、前記表面電極とハンダを介して接合された電子部品側の各端子電極に、特にそれらのコーナ付近に対し、上記変形に起因する応力が集中し易くなる。その結果、端子電極が電子部品の本体から剥離したり、該電子部品の本体が端子電極付近で破壊するおそれがあった。
【０００３】
前記剥離や破壊を防いで高周波電極の剥離強度を高め、且つ外部からの影響を受けにくくするため、複数の誘電体シートを積層した積層体の裏面に、前記誘電体シート間に配置した回路と導通する複数の高周波電極を上記裏面の各辺に沿って有し、該高周波電極の電極形状をほぼＤ字状とした高周波スイッチモジュールおよびこれを実装した高周波機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２０３９２４号公報（第１〜１１頁、図４，５）
【０００４】
しかし、前記特許文献１の高周波スイッチモジュールのように、前記積層体の裏面における各辺に沿って、直線部を外向きしたほぼＤ字状を呈する複数の高周波電極を形成した場合、該高周波スイッチモジュールを実装した前記プリント基板が撓み変形などした場合、高周波電極ごとの外側における一対の直角のコーナ付近に応力が集中し易くなる。その結果、該コーナ付近において各高周波電極が部分的に剥離するおそれがある。しかも、高周波電極をほぼＤ字形状に形成するため、導電性ペーストなどを誘電体シートに印刷・形成する際に、用いるべきメタルマスクやスクリーンに方向性が付随するため、製造工程が煩雑となり得る、という問題もあった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、実装されるプリント基板などが撓んでも、端子電極が剥離したり、その付近が破壊しにくいと共に、製造工程も容易となる表面実装用電子部品を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、複数の絶縁層からなる本体の裏面において、該裏面の少なくとも対向する一対の辺に沿って、底面視が円形あるいはほぼ小判形を呈する複数の端子電極を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の表面実装用電子部品（請求項１）は、複数の絶縁層を積層してなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する本体と、かかる本体の裏面における少なくとも対向する一対の辺に沿って形成された複数の端子電極と、を備え、かかる端子電極は、底面視で円形を呈するか、あるいは、対向する一対の円弧部の中心を通過する仮想線が上記辺と直交する方向に沿っており、且つ底面視でほぼ小判形を呈する、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記本体の裏面において少なくとも対向する一対の辺に沿って、底面視で円形を呈するか、あるいは、対向する一対の円弧部の中心を通過する仮想線が上記辺と直交する方向に沿っており、且つ底面視でほぼ小判形を呈する複数の端子電極が形成されている。そのため、上記端子電極およびハンダを介して、前記電子部品をプリント基板に実装した際に、該プリント基板が曲げなどの撓み変形をしても、これに伴って生じる応力は、円形を呈する端子電極の場合は、その一箇所に集中せず、分散され易くなる。一方、底面視がほぼ小判形の前記端子電極およびハンダを介して、前記電子部品をプリント基板に実装し且つ該プリント基板が撓み変形した際にも、これにより生じる応力は、上記端子電極において前記本体の裏面の辺と直交する方向の両端に位置する一対の円弧部には、集中しにくくなる。しかも、ほぼ小判形の該端子電極の場合は、隣接する端子電極間での不用意な短絡を防止することも容易となる。従って、追って実装されるプリント基板などが撓み変形などしても、端子電極が剥離したり、その付近の本体が破壊する事態を防ぐことができる。
【０００８】
尚、前記表面実装用電子部品には、例えば、アンテナスイッチモジュール、ＳＡＷフィルタ、あるいは水晶振動子搭載パッケージなどが含まれる。
また、前記絶縁層は、セラミック層、あるいは樹脂層である。該セラミック層は、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなるものが含まれる。一方、前記樹脂層には、例えば、エポキシ系樹脂からなるものが含まれる。
更に、端子電極には、例えば、アンテナ端子、制御端子、各周波数帯の通信システムに用いる受信端子および送信端子、あるいは接地端子が含まれる。
また、前記ほぼ小判形には、長円形や楕円形のほか、一対の対向する円弧部とこれらの両側に位置する一対の直線部とに囲まれ、一対の円弧部間と一対の直線部との長さがほぼ同じとなる小判形も含まれる。
加えて、前記裏面の辺と直交する方向とは、ほぼ小判形を呈する電極端子における一対の円弧部の中心を通過する仮想線が上記辺と直角になる場合のほか、ほぼ直角となる場合も含まれる。
【０００９】
また、本発明には、前記端子電極は、前記本体の裏面に形成され、且つ底面視が円形またはほぼ小判形の金属層で構成されている、表面実装用電子部品（請求項２）も含まれる。
これによれば、複数の前記端子電極が、底面視で円形を呈するか、ほぼ小判形を呈する金属層として、前記本体の裏面における少なくとも対向する一対の辺に沿って形成されている。そのため、該端子電極を有する電子部品がプリント基板に実装され、且つ該プリント基板が撓み変形などしても、前述したように、応力集中を低減できるので、該端子電極の剥離や、その付近での破壊を抑制できる。しかも、各端子電極は、複数の絶縁層を積層した前記本体の裏面に、円形またはほぼ小判形の形状となるように、スクリーン印刷するので、容易に形成することも可能となる。
尚、前記金属層は、前記絶縁層が高温焼成セラミックからなる場合、ＷまたはＭｏあるいはこれらの一方をベースとする合金からなり、前記絶縁層が低温焼成セラミック、または樹脂からなる場合、ＣｕあるいはＡｇからなる。
【００１０】
更に、本発明には、前記端子電極は、前記本体の裏面に形成された金属層のうち、前記本体の裏面を覆う絶縁コート層に形成された底面視が円形またはほぼ小判形の開口部から露出する上記金属層における一部の表面で構成されている、表面実装用電子部品（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記端子電極を構成する金属層は、その一部である周辺部を絶縁コート層に覆われ、該絶縁コート層に開設された複数の開口部ごとに上記金属層ごとの一部が円形またはほぼ小判形に露出して、複数の端子電極とされる。その結果、該絶縁コート層が形成された前記電子部品を、実装したプリント基板が撓み変形しても、端子電極ごとの剥離や、その付近での破壊を確実に抑制することが可能となる。
尚、前記絶縁コート層は、前記本体を構成する複数の絶縁層がセラミックの場合には、例えば、該本体の裏面を被覆するガラス層が、上記絶縁層が樹脂の場合には、該樹脂と同種または異種の樹脂からなるソルダーレジストが用いられる。
【００１１】
加えて、本発明には、前記絶縁コート層は、前記本体の裏面において、前記開口部を除く全面に被覆されているか、あるいは、前記金属層の周辺部ごとに沿って被覆されている、表面実装用電子部品（請求項４）も含まれる。
このうち、前記本体の裏面において、絶縁コート層が、端子電極ごとの一部が露出する開口部を除いた全面に被覆された形態によれば、該絶縁コート層が形成された前記電子部品を、実装したプリント基板が撓み変形などしても、端子電極ごとの剥離や、その付近での破壊を確実に阻止可能となる。
一方、前記絶縁コート層が、端子電極ごとの周辺部に沿った裏面の部位に被覆された形態によれば、これを含む電子部品を実装させたプリント基板が前記同様に変形しても、端子電極ごとの剥離や、その付近での破壊を容易に低減できると共に、絶縁コート層を構成するガラス材料あるいは樹脂材料を節約することも可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１および図２は、本発明による一形態の表面実装用電子部品であるアンテナスイッチモジュール１ａを異なる視覚によって示した斜視図である。
アンテナスイッチモジュール（以下、単に電子部品という）１ａは、図１，図２に示すように、複数のセラミック層（絶縁層）ｓ１〜ｓ６を積層してなり、平面視が長方形（矩形）の表面３および裏面４を有する全体が直方体の本体２と、該本体２の裏面４において対向する一対の長辺５に沿って形成された複数の端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５とを備えている。
前記セラミック層ｓ１〜ｓ６は、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなる。
【００１３】
前記端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５は、底面視で円形を呈し、セラミック層ｓ１〜ｓ６が高温焼成セラミックの場合には、ＷまたはＭｏあるいはこれらの一方をベースとする合金からなる金属層で構成され、セラミック層ｓ１〜ｓ６が低温焼成セラミックの場合には、ＣｕまたはＡｇあるいはこれらの一方をベースとする合金からなる金属層で構成されている。尚、該金属層の表面には、Ｎｉメッキ層およびＡｕメッキ層が被覆されている。
このうち、端子電極７は、アンテナ端子であり、端子電極８ａ，８ｂは、制御端子である。また、端子電極９ａは、例えば、ＧＳＭ用受信端子であり、端子電極９ｂは、例えば、ＧＳＭ用送信端子である。更に、一対の端子電極１０は、例えば、ＰＣＳ用受信端子であり、一対の端子電極１１は、例えば、ＤＣＳ用受信端子である。加えて、端子電極１２は、例えば、ＤＣＳ／ＰＣＳ用送信端子であり、端子電極Ｇ５は、接地端子である。
尚、図１に示すように、本体２の表面３には、後述するダイオード、コンデンサ、コイル（インダクタ）、抵抗器、ＳＡＷフィルタなどの部品ｐ１〜ｐ１４が実装されている。また、図２に示すように、本体２の裏面４において、長手方向の中央部と、一対の短辺６とには、前記同様の金属層からなるベタ状の接地層Ｇ１〜Ｇ４が形成されている。
【００１４】
電子部品（アンテナスイッチモジュール）１ａは、図３の等価回路で示すアンテナ切り替え回路を前記本体２の内部に形成している。該アンテナ切り替え回路は、前記セラミック層ｓ１〜ｓ６間に配置された導体層と、セラミック層ｓ１〜ｓ６を貫通するビア導体（図示せず）と、本体２の表面３に実装されたダイオード、コンデンサ、インダクタ、抵抗器、ＳＡＷフィルタなどの部品ｐ１〜ｐ１４と、本体２の裏面４に形成された前記端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５とで構成されている。
【００１５】
図３に示すように、アンテナ切り替え回路は、アンテナに接続されるアンテナ端子７と、ＧＳＭ系の送信回路に接続されるＧＳＭ用送信端子９ｂと、ＧＳＭ系の受信回路に接続されるＧＳＭ用受信端子９ａ，９ａと、ＧＳＭ系の送受信経路の切り替えを制御する制御端子８ａと、ＤＣＳ系およびＰＣＳ系の送信回路に接続されるＤＣＳ／ＰＣＳ用送信端子１２と、ＤＣＳ系の受信回路に接続されるＤＣＳ用受信端子１１と、ＰＣＳ系の受信回路に接続されるＰＣＳ用受信端子１０と、ＤＣＳ系およびＰＣＳ系の信号経路の切り替えを制御する制御回路に接続される端子電極８ｂとを有する。
また、前記アンテナ切り替え回路は、ＧＳＭ系の信号経路の切り替えを行うスイッチ回路ＳＷ１と、ＤＣＳ系およびＰＣＳ系の信号経路の切り替えを行うスイッチ回路ＳＷ２と、該スイッチ回路ＳＷ１，ＳＷ２に対して、各受信信号および各送信信号の分配を行うダイプレクサ回路ＤＰとを、主要な回路として構成されている。
【００１６】
図３に示す等価回路において、前記ダイプレクサ回路ＤＰにおけるスイッチ回路ＳＷ１側に接続する信号経路には、アンテナ端子７側にコイルＬ２が接続され、その後段は、コンデンサＣ７を介してグランドＧｎに接続されるコイルＬ３が接続され、ＬＣローパスフィルタを構成している。該ＬＣローパスフィルタは、ＧＳＭシステムの通信周波数（０．８８０〜０．９６０ＧＨｚ）の信号を通過させ、且つそれよりも高い周波数の信号を減衰させる。
一方、前記ダイプレクサ回路ＤＰにおけるスイッチ回路ＳＷ２側に接続する信号経路には、アンテナ端子７側から順に、コンデンサＣ４，Ｃ５が直列に接続されている。該コンデンサＣ４，Ｃ５間には、コンデンサＣ６を介してグランドＧｎに接続されるコイルＬ４が接続され、ＬＣハイパスフィルタを構成している。該ＬＣハイパスフィルタは、ＤＣＳシステムの通信周波数（１．７１０〜１．８８０ＧＨｚ）の信号を通過させ、且つそれよりも低い周波数の信号を減衰させる。尚、前記コンデンサＣ４，Ｃ５は、非接地コンデンサである。
【００１７】
図３に示す等価回路において、前記スイッチ回路ＳＷ１における受信端子９ａ，９ａ側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、片側がグランドＧｎに接地されるコンデンサＣ８と、コイルＬ５と、片側がグランドＧｎに接地されるコンデンサＣ９とが接続され、その後段には、アノード側がコンデンサＣ１０を介してグランドＧｎに接続されるダイオードＤ２が接続されている。該ダイオードＤ２とコンデンサＣ１０との間には、抵抗器Ｒ１を介して、制御端子８ａが接続されている。
また、前記スイッチ回路ＳＷ１における受信端子９ｂ側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、アノード側がダイプレクサ回路ＤＰ側に接続されたダイオードＤ１と、片側がグランドＧｎに接続されるコイルＬ１０とが接続されている。該スイッチ回路ＳＷ１は、制御端子８ａに印加される制御電圧によるダイオードＤ１，Ｄ２のＯＮ／ＯＦＦによって、受信端子９ａ，９ａ側および送信端子９ｂ側の信号経路の切り替えを行う。
【００１８】
図３に示す等価回路において、前記スイッチ回路ＳＷ１と受信端子９ａ，９ａとの間の信号経路には、平衡型のＳＡＷフィルタ回路ｓｆ１が接続されている。該ＳＡＷフィルタ回路ｓｆ１は、ＧＳＭシステムの受信周波数帯域（０．９２５〜０．９６０ＧＨｚ）の信号を通過させ、且つそれ以外の周波数の信号を減衰させる。尚、ＳＡＷフィルタ回路ｓｆ１は、ＳＡＷフィルタＳＡＷ１に形成されている。
また、前記スイッチ回路ＳＷ１と受信端子９ｂとを接続する信号経路には、ローパスフィルタ回路が配設されている。該ローパスフィルタ回路には、スイッチ回路ＳＷ１側から順に、片側がそれぞれグランドＧｎに接続されるコンデンサＣ１２，Ｃ１３が接続されている。該コンデンサＣ１２，Ｃ１３間には、コンデンサＣ１１とコイルＬ６とが並列に接続され、ローパスフィルタ（ＬＣエリビティックフィルタ）を構成している。該ローパスフィルタ回路ＬＰＦ１は、ＧＳＭシステムの周波数（０．８８０〜０．９１５ＧＨｚ）以上の信号を減衰させる。尚、前記コンデンサＣ１１は、非接地コンデンサである。
【００１９】
図３に示す等価回路において、前記スイッチ回路ＳＷ２における受信端子１０，１０，１１，１１側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、片側がグランドＧｎに接地されるコンデンサＣ１４と、コイルＬ７と、片側がグランドＧｎに接地されるコンデンサＣ１５とが接続され、その後段には、アノード側がコンデンサＣ１６を介してグランドＧｎに接続されるダイオードＤ４が接続されている。該ダイオードＤ４とコンデンサＣ１６との間には、抵抗器Ｒ２を介して、制御端子８ｂが接続されている。
また、前記スイッチ回路ＳＷ２における受信端子１２側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、アノード側がダイプレクサ回路ＤＰ側に接続されたダイオードＤ３と、コンデンサＣ２０およびコイルＬ１１とが並列に接続され、該コンデンサＣ２０とコイルＬ１１との間には、片側がグランドＧｎに接地されるコンデンサＣ１１が接続されている。前記スイッチ回路ＳＷ２は、制御端子８ｂに印加される制御電圧によるダイオードＤ３，Ｄ４のＯＮ／ＯＦＦによって、受信端子１０，１０，１１，１１側および送信端子１２側の信号経路の切り替えを行う。尚、前記コンデンサＣ２０は、非接地コンデンサである。
【００２０】
図３に示す等価回路において、前記スイッチ回路ＳＷ２と受信端子１１，１１との間の信号経路には、平衡型のＳＡＷフィルタ回路ｓｆ３が接続されている。該ＳＡＷフィルタ回路ｓｆ３は、ＤＣＳシステムの受信周波数帯域（１．８０５〜１．８８０ＧＨｚ）の信号を通過させ、且つそれ以外の周波数の信号を減衰させる。
また、前記スイッチ回路ＳＷ２と受信端子１０，１０との間の信号経路には、平衡型のＳＡＷフィルタ回路ｓｆ２が接続されている。該ＳＡＷフィルタ回路ｓｆ２は、ＰＣＳシステムの受信周波数帯域（１．９３０〜１．９９０ＧＨｚ）の信号を通過させ、且つそれ以外の周波数の信号を減衰させる。尚、ＳＡＷフィルタ回路ｓｆ２は、前記ＳＡＷフィルタ回路ｓｆ３と共に、ＳＡＷフィルタＳＡＷ２に形成され、且つ一体化されている。
【００２１】
更に、前記スイッチ回路ＳＷ２と受信端子１２とを接続する信号経路には、ローパスフィルタ回路が形成されている。該ローパスフィルタ回路には、スイッチ回路ＳＷ２側から順に、片側がグランドＧｎに接続されるコンデンサＣ１８，Ｃ１９，Ｃ２２が接続されている。該コンデンサＣ１８，Ｃ１９間には、コンデンサＣ１７とコイルＬ８とが並列に接続され、上記コンデンサＣ１９，Ｃ２２間には、コンデンサＣ２１とコイルＬ９とが並列に接続されて、ローパスフィルタ回路（ＬＣエリピティックフィルタ）を構成している。該ローパスフィルタ回路は、ＤＣＳシステムおよびＰＣＳシステムの受信周波数帯域（１．７１０〜１．９１０ＧＨｚ）以上の信号を減衰させる。尚、前記コンデンサＣ１７，２１は、非接地コンデンサである。
図３の等価回路で示したように、以上のようなアンテナ切り替え回路は、制御端子８ａ，８ｂの各制御電圧に基づいて、スイッチ素子である前記ダイオードＤ１〜Ｄ４をＯＮ／ＯＦＦする。即ち、スイッチ素子の駆動状態を変更することにより、ＧＳＭシステム、ＤＣＳシステム、ＰＣＳシステムの各送・受信系と、１つのアンテナとの間における複数の信号経路の切り替えを行うことができる。
【００２２】
以上のような電子部品１ａによれば、各端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５が、本体２の裏面４における一対の長辺５に沿い且つ底面視で円形を呈している。そのため、該電子部品１ａを図示しないシート状のプリント基板の表面における複数の表面電極と、端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５とをハンダを介して実装し、該プリント基板が外力により撓み変形などした場合、これに伴って生じる応力は、上記端子電極７などの一箇所に集中せず、分散されている。
従って、端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５が剥離したり、その付近の本体２が破壊される事態を防止することができる。
尚、前記電子部品１ａは、複数のグリーンシートを製作し、これを貫通するビア導体を形成し、上記各グリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方に、Ｗ粉末などを含む導電性ペーストを印刷・形成した後、各グリーンシートを積層し且つ焼成することで製造される。あるいは、上記各工程を多数個取りのプロセスにより行っても良い。
【００２３】
図４は、前記電子部品１ａの変形形態である電子部品１ｂを示す底面図である。  該電子部品１ｂは、前記同様の本体２と、その裏面４において対向する一対の長辺５に沿って配置され且つ底面視が円形を呈する前記同様の端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５と、前記同様の接地層Ｇ２，Ｇ３とを備えている。該電子部品１ｂが前記電子部品１ａと相違する部分は、図４に示すように、裏面４の短辺６付近に底面視がほぼ長方形を呈し且つ各コーナにアールを有する接地電極Ｇ１，Ｇ４を形成している点である。該電子部品１ｂも、前記電子部品１ａと同様な作用を果たせ、且つ同様な効果を奏することが可能である。
【００２４】
図５は、前記電子部品１ａの応用形態である電子部品１ｃを示す底面図である。
該電子部品１ｃは、前記同様の本体２と、その裏面４において対向する一対の長辺５に沿って配置され且つ底面視が円形を呈する前記同様の端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５と、裏面４において対向する一対の短辺６に沿って配置され且つ底面視が円形を呈する前記同様の端子電極１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ，Ｇ６，Ｇ７と、前記同様の接地層Ｇ２，Ｇ３とを備えている。
上記端子電極１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂは、例えば、前記ＧＳＭなどの通信システムとは異なる周波数帯用の送信端子あるいは受信端子であり、上記端子電極Ｇ６，Ｇ７は、それぞれ接地端子である。
【００２５】
以上のような電子部品１ｃによれば、前記本体２の裏面４における一対の長辺５または一対の短辺６に沿い且つ底面視で円形を呈する端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ，Ｇ６，Ｇ７が形成されている。そのため、該電子部品１ｃが実装されたプリント基板に撓みなどの変形が生じても、これに伴う応力は、上記端子電極７などの一箇所に集中せず、分散され易くなるため、前記剥離や破壊を抑制ないし低減できる。しかも、端子電極７などの数が前記電子部品１ａ，１ｂよりも多くなるため、多様な機能を果たすことも可能となる。
【００２６】
図６は、異なる形態の電子部品１ｄを示す底面図である。
電子部品１ｄは、図６に示すように、前記同様の本体２と、その裏面４において対向する一対の長辺５に沿って配置され且つ底面視がほぼ小判形を呈する端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５と、裏面４において対向する一対の短辺６に沿って配置され且つ底面視がほぼ小判形を呈する端子電極１５，１６，Ｇ８，Ｇ９と、前記同様の接地層Ｇ２，Ｇ３とを備えている。
上記端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５は、図６中の一点鎖線部分に拡大して端子電極７で例示するように、対向する一対の円弧部ｑ，ｑとこれらの間に位置する一対の直線部ｓ，ｓとに囲まれ、一対の円弧部ｑ，ｑの中心を通過する破線の仮想線ｚが、裏面４の長辺５と直交する方向に沿った形態Ｕを有している。一対の円弧部ｑ，ｑ間の長さｙと一対の直線部ｓ，ｓの長さｘとは、ほぼ同じである。尚、端子電極７などは、ほぼ小判形の形状を除き、前記同様の金属層からなり、且つそれぞれ前記同様の用途に用いられる。
【００２７】
一方、上記端子電極１５，１６，Ｇ８，Ｇ９も、前記同様の一対の円弧部ｑ，ｑと一対の直線部ｓ，ｓとを含む形態Ｕを有し、前記仮想線ｚが裏面４の短辺６と直交する方向に沿った底面視がほぼ半円形の円弧部を有し、このうち、端子電極１５，１６は、例えば、前述したＧＳＭなどの通信システムとは異なる周波数帯用の送信端子または受信端子、あるいは制御端子であり、端子電極Ｇ８，Ｇ９は、それぞれ接地端子である。
以上のような電子部品１ｄによれば、前記本体２の裏面４には、該裏面４における一対の長辺５または一対の短辺６に沿って、底面視でほぼ小判形を呈する端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５，１５，１６，Ｇ８，Ｇ９が形成されている。そのため、該電子部品１ｃが実装されたプリント基板に撓みなどの変形が生じても、これに伴う応力は、上記端子電極１５，１６などの一箇所に集中しにくくなる。しかも、隣接する端子電極７，８ａ，９ｂ，８ｂ間などにおける不用意な短絡を確実に防止できる。従って、前記変形に伴う端子電極７などの剥離や破壊を抑制ないし低減でき、且つ各種の機能を安定して発揮することが可能となる。
【００２８】
図７は、更に異なる形態の電子部品１ｅを示す底面図、図８は、図７中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った該電子部品１ｅの裏面４付近の断面図である。
該電子部品１ｅは、図７に示すように、前記同様の本体２と、その裏面４において対向する一対の長辺５に沿って配置された前記電子部品１ａと同様の端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５と、前記同様の接地層Ｇ１〜Ｇ４とを備えている。
前記本体２の裏面４には、図７，図８に示すように、ガラスをほぼ一定の厚みでコーティングしたガラス層（絶縁コート層）ｇが形成されている。上記端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５は、前記同様の金属層からなり、それらの周辺部（一部）ごとをガラス層ｇに覆われると共に、底面視が円形を呈する開口部ｈから、端子電極７などの表面の中央部（一部）が円形を呈して裏面４側に露出している。
【００２９】
即ち、該電子部品１ｅにおいて、端子電極７などは、本体２の裏面４を形成するセラミック層ｓ１の表面に対し、導電性ペーストを任意の形状でスクリーン印刷などにより形成される。そして、該端子電極７などの周辺部を覆い且つそれらの中央部を除く表面（裏面４）全体を覆うように、ガラス層ｇが被覆されている。このため、図８に示すように、端子電極７などの周辺部には、ガラス層ｇの一部ｒがリング状に覆っている。尚、該端子電極７などを形成する金属層には、セラミック層ｓ１を貫通するビア導体ｖが接続されている。
以上のような電子部品１ｅによれば、前記本体２の裏面４には、該裏面４における一対の長辺５に沿って、ガラス層ｇに開口する複数の開口部ｈごとから底面視が円形の端子電極７などが露出している。そのため、該電子部品１ｅが実装されたプリント基板に撓みなどの変形が生じても、これに伴う応力は、前記端子電極７などの一箇所に集中しにくいので、前記変形に伴う端子電極７などの剥離や破壊を防止ないし抑制でき、且つ各種の機能を安定して発揮可能となる。
【００３０】
図９は、別異な形態の電子部品１ｆを示す底面図、図１０は、図９中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った該電子部品１ｆの裏面４付近の断面図である。
該電子部品１ｆは、図９に示すように、前記同様の本体２と、その裏面４において対向する一対の長辺５に沿って配置された前記電子部品１ｄと同様の端子電極７，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ，１０〜１２，Ｇ５と、裏面４にて対向する一対の短辺６に沿って配置された前記同様の端子電極１５，１６，Ｇ８，Ｇ９と、前記同様の接地層Ｇ２，Ｇ３とを備えている。
前記本体２の裏面４には、図９，図１０に示すように、前記同様のガラス層ｇがほぼ全面に形成され、上記端子電極７，１５などは、断面ほぼ凸形の金属層からなり、それらの周辺部をガラス層ｇの一部ｒに覆われると共に、底面視がほぼ小判形を呈する開口部ｈから、端子電極７，１５などの中央部の表面が、ほぼ小判形を呈して裏面４側に、上記ガラス層ｇと面一に露出している。
【００３１】
該電子部品１ｆにおいて、端子電極７などは、本体２の裏面４を形成するセラミック層ｓ１の表面に対し、導電性ペーストを任意の形状でスクリーン印刷などにより形成され、該端子電極７などの周辺部を覆い且つそれらの中央部を除く表面（裏面４）全体を覆うように、ガラス層ｇが面一に被覆されている。このため、図１０に示すように、端子電極７などの周辺部には、ガラス層ｇの一部ｒがほぼ長円形状にして覆っている。尚、該端子電極７などを形成する金属層には、セラミック層ｓ１を貫通するビア導体ｖが接続されている。
【００３２】
以上のような電子部品１ｆによれば、前記本体２の裏面４には、該裏面４における一対ずつの長・短辺５，６に沿い且つ長手方向がこれらと直交するガラスコート層ｇにおける複数の開口部ｈごとから、底面視がほぼ小判形の端子電極７などが露出している。そのため、該電子部品１ｆが実装されたプリント基板に撓みなどの変形が生じても、これに伴う応力は、前記端子電極７などの一部に集中しにくく、強固に抵抗できる。従って、前記変形に伴う端子電極７などの剥離や破壊を防止ないし抑制でき、且つ各種の機能を安定して発揮させることが可能となる。しかも、前記端子電極７，１５などの中央部の表面が、ほぼ小判形を呈して本体２の裏面４側に上記ガラス層ｇと面一に露出するので、電気検査の際に、プローブ端子の接触性を向上させることも可能となる。
尚、前記電子部品１ｅ，１ｆの本体２の裏面４において、接地層Ｇ１〜Ｇ４の周辺部も、ガラス層ｇで覆うようにしても良い。また、前記電子部品１ｂ，１ｃも、それらの本体２の裏面４において、前記端子電極７などの周辺部をガラス層ｇで覆う形態としても良い。
【００３３】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記本体を構成する複数の絶縁層は、エポキシ系などの樹脂からなるものとしても良く、かかる形態では、エポキシ系と同種または異種の樹脂からなるソルダーレジストを前記絶縁コート層に適用する。
また、前記本体を構成する絶縁層は、５層以下あるいは７層以上であっても良い。
更に、前記本体の表・裏面は、平面視で正方形（矩形）ないしこれに近似する形状としても良い。
また、前記絶縁コート層は、前記金属層の周辺部ごとのみに沿って被覆する複数個を前記本体の裏面に形成する形態としても良い。
加えて、本発明の電子部品は、ＳＡＷフィルタ、あるいは水晶振動子搭載パッケージなどにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明による一形態の表面実装用電子部品を示す斜視図。
【図２】図１と異なる視覚による上記電子部品を示す斜視図。
【図３】上記電子部品に配設された等価回路図。
【図４】上記電子部品の変形形態を示す底面図。
【図５】上記電子部品の応用形態を示す底面図。
【図６】異なる形態の表面実装用電子部品を示す底面図。
【図７】更に異なる形態の表面実装用電子部品を示す底面図。
【図８】図７中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分断面図。
【図９】別異な形態の表面実装用電子部品を示す底面図。
【図１０】図９中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分断面図。
【符号の説明】
【００３５】
１ａ〜１ｆ……………………………………アンテナスイッチモジュール（表面実装用電子部品）
２………………………………………………本体
３………………………………………………表面
４………………………………………………裏面
５………………………………………………長辺（辺）
６………………………………………………短辺（辺）
７………………………………………………アンテナ端子（電極端子）
８ａ，８ｂ……………………………………制御端子（電極端子）
９ａ……………………………………………ＧＳＭ用受信端子（電極端子）
９ｂ……………………………………………ＧＳＭ用送信端子（電極端子）
１０……………………………………………ＰＣＳ用受信端子（電極端子）
１１……………………………………………ＤＣＳ用受信端子（電極端子）
１２……………………………………………ＤＣＳ／ＰＣＳ用受信端子（電極端子）
１３ａ,１３ｂ,１４ａ,１４ｂ,１５,１６…電極端子
Ｇ５〜Ｇ９……………………………………接地端子（電極端子）
ｓ１〜ｓ６……………………………………セラミック層（絶縁層）
ｇ………………………………………………ガラス層（絶縁コート層）
ｈ………………………………………………開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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