(57)【要約】【課題】  耳障りな音が発生しない状態で電子素子を冷却して、電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できるコントローラの冷却構造を提供する。【解決手段】  コントローラＣ１の樹脂製の筐体２０を、分割面２０Ａを介して上体部２０ａと下体部２０ｂが互いに対向して分割可能に構成し、その内部には、成形品取出機１の運転制御用の複数の電子素子２１を実装したプリント基板２２を格納する。そして、複数本のヒートパイプ２３によってサイレント冷却手段２４を構成し、これらヒートパイプ２３を上体部２０ａ下面と下体部２０ｂ上面に分割して取付けるとともに、各ヒートパイプ２３の入熱部２３ａを筐体２０の内部に位置決めし、放熱部２３ｂを筐体２０の外部に臨ませている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
生産機器と、この生産機器に付設される付設機器の少なくとも１つの機器に制御信号を出力して該少なくとも１つの機器の運転を制御するとともに、前記少なくとも一つの機器の運転制御用の電子素子が実装されたプリント基板を格納する筐体を有するコントローラの冷却構造において、
前記筐体にサイレント冷却手段が装備されていることを特徴とするコントローラの冷却構造。
【請求項２】
請求項１に記載のコントローラの冷却構造において、
前記サイレント冷却手段は、入熱部と放熱部とを有し、入熱部が前記筐体の内部に臨むように該筐体に装着されていることを特徴とするコントローラの冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コントローラの冷却構造に係り、詳しくは、生産機器と、この生産機器に付設される付設機器の少なくとも１つの機器に制御信号を出力して該少なくとも１つの機器の運転を制御するコントローラの冷却構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、図８に示す成形機Ｓに付設した成形品取出機１は、生産機器である成形機Ｓによって成形された成形品を取り出す付設機器として機能する。この成形品取出機１の運転は、成形機Ｓ近傍の床面に配置した床置き式のコントローラＣから出力される信号によって制御される（たとえば特許文献１）。また、図９に示す携行可能な第１のハンディ式コントローラ１００あるいは該コントローラ１００よりも大きい外形寸法を有した投影平面形状が正方形あるいは長方形を呈する第２のハンディ式コントローラ（図示省略）から制御信号を出力して成形品取出機１の運転を制御する方式も周知である。
【０００３】
特許文献１に記載されている図８の成形品取出機１は、成形機Ｓの固定プラテン２に基部が固定されて成形機Ｓの幅方向（矢印Ｗ）にのびる横行フレーム３と、該横行フレーム３に支持されて、たとえばサーボモータなどの電動モータからなる第１駆動源４により前記幅方向（矢印Ｗ）に進退する第１走行体５と、この第１走行体５に設けられて成形機Ｓの長手方向（矢印Ｌ）にのびる引抜きフレーム６と、該引抜きフレーム６に支持されて、たとえばサーボモータなどの電動モータからなる第２駆動源７により前記長手方向（矢印Ｌ）に進退する第２走行体８と、この第２走行体８に支持されて、たとえばサーボモータなどの電動モータまたはエアーシリンダー装置からなる第３駆動源９により昇降（矢印Ｚ）するヘッド昇降ユニット１０と、該ヘッド昇降ユニット１０に設けられて成形品を把持する成形品把持ヘッド１１とを備えている。
【０００４】
前記構成の成形品取出機１によれば、固定プラテン２に取付けられている固定金型Ｋ１と、可動プラテン２ａに取付けられている可動金型（図示省略）の型開時に、第２駆動源７と第３駆動源９との複合作動によって、ヘッド昇降ユニット１０および成形品把持ヘッド１１を金型間に進入下降させ、前記可動金型に保持されている樹脂成形品（図示省略）を成形品把持ヘッド１１で把持したのち、第３駆動源９によってヘッド昇降ユニット１０および成形品把持ヘッド１１を上昇させながら、横行フレーム３基部側基準位置にある第１走行体５を、第１駆動源４により横行フレーム３先端側の成形品解放位置まで前進させ、ここでは第３駆動源９によってヘッド昇降ユニット１０および成形品把持ヘッド１１を下降させ、その下限位置で成形品把持ヘッド１１を水平な成形品解放姿勢に反転して樹脂成形品を解放する。成形品把持ヘッド１１が樹脂成形品を解放すると、第３駆動源９の作動によってヘッド昇降ユニット１０および成形品把持ヘッド１１を上限位置まで上昇させながら第１駆動源４によって第１走行体５を成形品解放位置から前記基準位置に後退復帰させる動作を繰り返して樹脂成形品を順次取り出す。そして、前述した一連の動作およびティーチングなどは、図８に示した床置き式のコントローラＣ、図９示した第１のハンディ式コントローラ１００あるいは図示していない前記第２のハンディ式コントローラから出力される制御信号によって制御される。
【０００５】
図８に示した床置き式のコントローラＣおよび図９示した第１のハンディ式コントローラ１００あるいは図示していない前記第２のハンディ式コントローラは、たとえば図１０に示すように、樹脂製の筐体２０の内部に、ＣＰＵと、プログラムを記憶するＲＯＭと、作業データを記憶しているＲＡＭなどを主とした成形品取出機１運転制御用の複数の電子素子２１と、この電子素子２１を実装したプリント基板２２が格納され、筐体２０の表面には、たとえば、図９のように、複数個（一例として９個）のアイコン（図示省略）を成形品取出機１の操作メニューとして表示する液晶表示部１１０と、４方向走査を行う４つの走査キー１１１Ａ〜１１１Ｄを周囲に配置し、その中心部にエンターキー（確定キー）１１１Ｅを配置したスクロールキー１１１と、０〜９の数字を表示した１０個の数字キー１１２とを備え、表示部には、前記図示されていない一例として９個のアイコンを個別に取り囲む表示枠（図示省略）が表示されている。１３１は操作体系特定キーであり、たとえば、モニターメニュー、ティーチングメニュー、金型読出しメニューおよび全メニューの４つの操作体系に分類して特定するモニターキー１３１Ａ，ティーチングメニューを特定するティーチングキー１３１Ｂ，金型読出しメニューを特定する金型読出しキー１３１および全メニューを特定する全メニューキー１３１Ｄを備えている。図中、１１３は非常停止ボタンを示し、２００は電源スイッチを示す。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３２６２５８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記特許文献１に記載の床置き式コントローラＣ、第１のハンディ式コントローラ１００および第２のハンディ式コントローラでは、筐体２０に格納されている各電子素子が発熱する。しかも、各電子素子の高性能化に伴って発熱量が増大する傾向にある。各電子素子が発熱するにもかかわらず、筐体２０は、一般に、熱伝導率の低い樹脂によって成形されているため筐体２０からの放熱が期待できない。したがって、経時により内部が高温化されて各電子素子に悪影響をおよぼす。そのため、前記特許文献１に記載のコントローラＣ、図示していない前記第２のハンディ式コントローラでは、筐体２０の適所に冷却用フアンを取付けて排熱することで、筐体２０内部の高温化を抑制して各電子素子への熱的な悪影響を回避するようにしている。
【０００８】
ところで、クリーンルームは、室内空気の浄化は勿論、僅かな音でもその発生を避けることが望まれる空間である。そのため、クリーンルームに成形品取出機１を付設した成形機Ｓを設置して、成形品取出機１の運転制御を前記筐体２０の適所に冷却用フアンを取付けたコントローラＣまたは筐体２０の適所に冷却用フアンを取付けた図示していない前記第２のハンディ式コントローラによって行うと、冷却用フアンの音が耳障りになって好ましくない。一方、冷却用フアンの取付けが困難な小型の前記第２のハンディ式コントローラ１００は、耳障りな冷却用フアンの音が発生しない反面、電子素子に熱的な悪影響をおよぼすおそれがある。
【０００９】
本発明は、このような問題を解決するものであって、その目的とするところは、耳障りな音が発生しない状態で電子素子を冷却して、電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できるコントローラの冷却構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために、本発明に係るコントローラの冷却構造は、生産機器と、この生産機器に付設される付設機器の少なくとも１つの機器に制御信号を出力して該少なくとも１つの機器の運転を制御するとともに、前記少なくとも一つの機器の運転制御用の電子素子が実装されたプリント基板を格納する筐体を有するコントローラの冷却構造において、
前記筐体にサイレント冷却手段が装備されていることを特徴としている。
【００１１】
これによれば、サイレント冷却手段の熱輸送作用により各電子素子を無音または略無音で冷却して、各電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。そのため、前記生産機器と付設機器とが、たとえクリーンルームに設置されていても、耳障りな音の発生を回避できる。
【００１２】
本発明に係るコントローラの冷却構造は、前記サイレント冷却手段が、入熱部と放熱部とを有し、入熱部が前記筐体の内部に臨むように該筐体に装着されていることを特徴としている。これによると、入熱部を入熱効率の高い位置に設定して筐体に装着できるので、各電子素子の冷却効率を高めることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るコントローラの冷却構造によれば、耳障りな音が発生しない状態で電子素子を冷却して、電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の好ましい第１実施形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の第１実施形態を示し、液晶表示部、スクロールキー、数字キーおよび操作体系特定キーなどを省略した概略平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う概略断面図である。なお、図８〜図１０で説明した従来例と同一もしくは相当部分には同一符号を付して、重複した構造および作用の説明は省略する。
【００１５】
図１，図２において、コントローラＣ１の樹脂製の筐体２０は、分割面２０Ａを介して上体部２０ａと下体部２０ｂが互いに対向して分割可能に結合され、その内部には、成形品取出機１（図８参照）の運転制御用の複数の電子素子２１と、この電子素子２１を実装したプリント基板２２が２段格納されている。そして、複数本（実施形態では１０本）のヒートパイプ２３によってサイレント冷却手段２４を構成し、５本のヒートパイプ２３を上体部２０ａ下面に取付け、残る５本のヒートパイプ２３を下体部２０ｂ上面に取付けるとともに、各ヒートパイプ２３の入熱部２３ａを筐体２０の内部に位置決めし、放熱部２３ｂを筐体２０の外部に臨ませている。
【００１６】
前構成のコントローラＣ１によれば、サイレント冷却手段２４の熱輸送作用、つまり、各ヒートパイプ２３内で発生する作動液体の入熱部２３ａ側での蒸発と放熱部２３ｂ側での凝縮に伴う潜熱移動によって、各電子素子２１を無音または略無音で冷却して、各電子素子２１に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。そのため、図８に示す成形機Ｓと、成形品取出機１がたとえクリーンルームに設置されていても、耳障りな音の発生を回避できる。図８に示す床置き式のコントローラＣを、図１，図２で説明したサイレント冷却手段２４を備えているコントローラＣ１に交換するか、あるいは床置き式のコントローラＣに前記サイレント冷却手段２４を後着けによって装着することにより、このコントローラＣを無音または略無音状態で冷却することができる。
【００１７】
また、サイレント冷却手段２４を構成しているヒートパイプ２３は、入熱部２３ａと放熱部２３ｂとを有し、入熱部２３ａが筐体２０の内部に臨むように該筐体２０に装着されているので、入熱部２３ａを入熱効率の高い位置に設定して筐体に装着できる。これにより、小型化と構造の簡素化を図るとともに、冷却効率の高いサイレント冷却手段２４を実現できる。
【００１８】
サイレント冷却手段２４が小型化されることで、該サイレント冷却手段２４を装着した携行可能な第１のハンディ式コントローラ１００の製作が可能になる。また、既存の第１のハンディ式コントローラ１００に前記サイレント冷却手段２４を後着けによって装着することもできる。
【００１９】
さらに、サイレント冷却手段２４を装着した携行可能な前記第２のハンディ式コントローラ（図示省略）を製作しても、あるいは既存の前記第２のハンディ式コントローラにサイレント冷却手段２４を後着けによって装着することもできる。
【００２０】
一方、図３に示すように、５本のヒートパイプ２３をインサート成形によって上体部２０ａに設け、残る５本のヒートパイプ２３をインサート成形によって下体部２０ｂに設けるとともに、各ヒートパイプ２３の入熱部（図３には図示していない）を筐体２０の上体部２０ａ内または下体部２０ｂ内に位置決めし、各ヒートパイプ２３の放熱部（図３には図示していない）を筐体２０の上体部２０ａまたは下体部２０ｂの外部に臨ませてサイレント冷却手段２４を構成してもよい。これによれば、筐体２０の内面に冷却手段２４を装着する手間が省ける。
【００２１】
つぎに、本発明の好ましい第２実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して、重複する構造および作用の説明は省略する。図４は第２実施形態を示し、液晶表示部、スクロールキー、数字キーおよび操作体系特定キーなどを省略した概略平面図、図５は図４のＶ−Ｖ線に沿う概略断面図である。
【００２２】
図４，図５に示すコントローラＣ１の筐体２０に取付られるサイレント冷却手段２４は、入熱部２３ａと、この入熱部２３ａから複数のフインを突出させて放熱面積を大きくした放熱部２３ｂとを備えて、熱伝導率が高いアルミ材の押出しにより成形されたヒートシンク２３によって構成されている。そして、ビスやボルトなどの締結手段２５により、筐体２０における下体部２０ｂの下面に入熱部２３ａを締結することで筐体２０に取付けられている。
【００２３】
このように構成されたコントローラＣ１であっても、前記第１実施形態で説明したコントローラＣ１と同様の作用効果を奏する。
【００２４】
一方、図６に示すように、筐体２０の内部に入熱部２３ａの一部を臨ませた状態で、ビスやボルトなどの締結手段２５によりヒートシンク２３を筐体２０に取り着けることで、ヒートシンク２３による各電子素子２１の冷却効率を高めることができる。
【００２５】
また、図７に示すように、ヒートシンク２３の入熱部２３ａを部分的なインサート成形によって筐体２０に一体に結合すれば、前述のビスやボルトなどの締結手段２５により入熱部２３ａを筐体２０に取付ける手間が省ける。
【００２６】
前記第１および第２実施形態では、コントローラＣ１によって成形機Ｓの後工程機器として付設される付設機器である成形品取出機１の運転を制御しているが、生産機器として機能する成形機Ｓのコントローラ（図示省略）に、前記第１，第２実施形態で説明したヒートパイプ２３またはヒートシンク２３からなるサイレント冷却手段２４を装備して成形機Ｓの運転を制御してもよい。また、成形機Ｓの前工程機器として付設される付設機器であるインサトワーク供給機（図示省略）のコントローラ（図示省略）に、前記第１，第２実施形態で説明したヒートパイプ２３またはヒートシンク２３からなるサイレント冷却手段２４を装備して、インサトワーク供給機の運転を制御してもよい。なお、ヒートパイプ２３およびヒートシンク２３の使用数量や配置パターンなどは任意である
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態を示し、液晶表示部、スクロールキー、数字キーおよび操作体系特定キーなどを省略した概略平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う概略断面図である。
【図３】第１実施形態の変形例を示す図２に相当する概略断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態を示し、液晶表示部、スクロールキー、数字キーおよび操作体系特定キーなどを省略した概略平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う概略断面図である。
【図６】第２実施形態の第１変形例を示す図５に相当する概略断面図である。
【図７】第２実施形態の第２変形例を示す図５に相当する概略断面図である。
【図８】従来例の斜視図である。
【図９】他の従来例の説明平面図である。
【図１０】筐体の内部を示す図９の概略横断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  成形品取出機（後工程機器）
２０  筐体
２１  電子素子
２２  プリント基板
Ｃ１  コントローラ
Ｓ  成形機（生産機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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