(57)【要約】【課題】光透過性、離型性、機械的強度、寸法安定性、高精度な微細パターンを有し、微細パターンの変形が少ないモールド；モールドの微細パターンを寸法精度よく転写でき、転写微細パターンの変形が少ない転写微細パターンを有する基材の製造方法を提供する。【解決手段】中間層（Ｃ）１４が形成された表面に官能基（ｘ）に基づく化学結合を有し、含フッ素重合体（Ｉ）の線膨張係数との線膨張係数の差（絶対値）が３０ｐｐｍ／℃未満であり、熱変形温度が１００〜３００℃である透明基体（Ａ）１２、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有し、官能基（ｘ）と反応性の反応性基（ｙ）を有する含フッ素重合体（II）からなる中間層（Ｃ）１４、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有し、反応性基（ｙ）を実質的に有しない含フッ素重合体（Ｉ）からなり、表面に微細パターン１８を有する表面層（Ｂ）１６を有するモールド１０。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光硬化性樹脂を成形するための微細パターンを有するモールドであり、
下記透明基体（Ａ）と、
下記表面層（Ｂ）と、
前記透明基体（Ａ）の表面に形成され、かつ前記透明基体（Ａ）と前記表面層（Ｂ）との間に存在する中間層（Ｃ）と
を有する、モールド。
透明基体（Ａ）：中間層（Ｃ）が形成される前には、中間層（Ｃ）が形成される表面に官能基（ｘ）を有し、中間層（Ｃ）が形成された後には、中間層（Ｃ）が形成された表面に前記官能基（ｘ）と下記反応性基（ｙ）とに基づく化学結合を有し、下記含フッ素重合体（Ｉ）の線膨張係数との線膨張係数の差（絶対値）が３０ｐｐｍ／℃未満であり、かつ熱変形温度が１００〜３００℃である透明基体。
表面層（Ｂ）：主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有し、かつ下記反応性基（ｙ）を実質的に有しない含フッ素重合体（Ｉ）からなり、表面に微細パターンを有する層。
中間層（Ｃ）：主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有し、かつ前記官能基（ｘ）と反応性の反応性基（ｙ）を有する含フッ素重合体（II）からなる層。
【請求項２】
前記透明基体（Ａ）の形状が、平板状であり、
前記透明基体（Ａ）の厚さが、０．４ｍｍ以上２０ｍｍ未満である、請求項１に記載のモールド。
【請求項３】
前記微細パターンが、凹凸構造からなり、
該凹凸構造における凸構造部の高さの平均が、１ｎｍ〜５００μｍである、請求項１または２に記載のモールド。
【請求項４】
前記官能基（ｘ）が、水酸基、アミノ基またはオキシラニル基であり、
前記反応性基（ｙ）が、カルボキシル基である、請求項１〜３のいずれかに記載のモールド。
【請求項５】
前記官能基（ｘ）が、水酸基であり、
前記反応性基（ｙ）が、シラノール基または炭素数が１〜４のアルコキシシラン基である、請求項１〜３のいずれかに記載のモールド。
【請求項６】
前記含フッ素重合体（Ｉ）の固有粘度が、０．１ｄＬ／ｇ〜１．０ｄＬ／ｇである、請求項１〜５のいずれかに記載のモールド。
【請求項７】
前記含フッ素重合体（II）の固有粘度が、０．１ｄＬ／ｇ〜１．０ｄＬ／ｇである、請求項１〜６のいずれかに記載のモールド。
【請求項８】
前記透明基体（Ａ）が、３００〜５００ｎｍの波長領域の光のうち少なくとも一部の波長領域で、光線透過率が７５％以上である、請求項１〜７のいずれかに記載のモールド。
【請求項９】
前記透明基体（Ａ）が、表面処理によって官能基（ｘ）が表面に導入された透明基体である、請求項１〜８のいずれかに記載のモールド。
【請求項１０】
光硬化性樹脂を成形するための微細パターンを有するモールドの製造方法であり、
表面に官能基（ｘ）を有する下記透明基体（Ａ）の該表面に、含フッ素溶媒に下記含フッ素重合体（II）を溶解させた溶液を塗布、乾燥して前記含フッ素重合体（II）からなる中間層（Ｃ）を形成する工程と、
前記中間層（Ｃ）の表面に、含フッ素溶媒に下記含フッ素重合体（Ｉ）を溶解させた溶液を塗布、乾燥して前記含フッ素重合体（Ｉ）からなる層（ＢＰ）を形成する工程と、
前記層（ＢＰ）に、微細パターンの反転パターンを表面に有するマスターモールドの該反転パターンを押しつける工程と、
前記層（ＢＰ）からマスターモールドを分離して、マスターモールドの転写微細パターンを有する前記含フッ素重合体（Ｉ）からなる表面層（Ｂ）を形成する工程と
を有する、モールドの製造方法。
透明基体（Ａ）：中間層（Ｃ）が形成される表面に官能基（ｘ）を有し、下記含フッ素重合体（Ｉ）の線膨張係数との線膨張係数の差（絶対値）が３０ｐｐｍ／℃未満であり、かつ熱変形温度が１００〜３００℃である透明基体。
含フッ素重合体（Ｉ）：主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有し、かつ下記反応性基（ｙ）を実質的に有しない含フッ素重合体。
含フッ素重合体（II）：主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有し、かつ前記官能基（ｘ）と反応性の反応性基（ｙ）を有する含フッ素重合体。
【請求項１１】
光硬化性樹脂を基材の表面に配置する工程と、
請求項１〜９のいずれかに記載のモールドを、該モールドの微細パターンが前記光硬化性樹脂に接するように、前記光硬化性樹脂に押しつける工程と、
前記モールドを前記光硬化性樹脂に押しつけた状態で、前記光硬化性樹脂に光を照射し、前記光硬化性樹脂を硬化させて硬化物とする工程と、
前記硬化物からモールドを分離する工程と
を有する、転写微細パターンを有する基材の製造方法。
【請求項１２】
光硬化性樹脂を、請求項１〜９のいずれかに記載のモールドの微細パターンの表面に配置する工程と、
基材を、前記モールドの表面の前記光硬化性樹脂に押しつける工程と、
前記基材を前記光硬化性樹脂に押しつけた状態で、前記光硬化性樹脂に光を照射し、前記光硬化性樹脂を硬化させて硬化物とする工程と、
前記硬化物からモールドを分離する工程と
を有する、転写微細パターンを有する基材の製造方法。
【請求項１３】
基材と、請求項１〜９のいずれかに記載のモールドとを、該モールドの微細パターンが前記基材側になるように接近または接触させる工程と、
光硬化性樹脂を、前記基材と前記モールドとの間に充填する工程と、
前記基材と前記モールドとが接近または接触した状態で、前記光硬化性樹脂に光を照射し、前記光硬化性樹脂を硬化させて硬化物とする工程と、
前記硬化物からモールドを分離する工程と
を有する、転写微細パターンを有する基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド、その製造方法および該モールドを用いた光硬化性樹脂の硬化物からなる転写微細パターンを有する基材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表面に微細パターンを有するモールドと基材とを接触させて微細パターンの反転パターンを基材の表面に形成する方法、いわゆるナノインプリント法が注目されている（特許文献１、２）。なかでも、モールドの微細パターンの表面と基材との間に光硬化性樹脂を配置する工程、光硬化性樹脂に光照射し、光硬化性樹脂を硬化させて硬化物とする工程、および硬化物からモールドを分離する工程を順に行う、転写微細パターンを有する基材の製造方法が注目されている。
【０００３】
該製造方法におけるモールドとしては、下記のモールドが提案されている。
（１）石英製モールド。
（２）テトラフルオロエチレン系重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン系共重合体、またはペルフルオロアルコキシビニルエーテル系重合体を成形したモールド（特許文献３）。
（３）透明基体（Ａ）と、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体からなり、表面に微細パターンを有する表面層（Ｂ）と、透明基体（Ａ）と表面層（Ｂ）との間に存在する中間層（Ｃ）とを有するモールド（特許文献４）。
【０００４】
（１）のモールドは、離型性が低く、硬化物からモールドを分離する際に硬化物の転写微細パターンの精度が低下しやすい。離型性を向上させる方法としては、モールドの微細パターンの表面に離型剤を塗布する方法が提案されている。しかし、塗布された離型剤の厚さムラにより、モールドの微細パターンの精度が低下しやすい。さらに、モールドを連続して用いる場合、離型剤を再塗布する必要があり、生産効率が低下しやすい。
【０００５】
（２）のモールドは、離型性に優れるものの、特定の含フッ素重合体を成形したものであるため、機械的強度および寸法安定性が充分でない。
（３）のモールドにおいて、透明基体（Ａ）として無機材料（石英、ガラス、透光性セラミックス等。）を用いた場合、高い寸法安定性、機械的強度、平坦性等の利点がある。しかし、無機材料は、含フッ素重合体に比べて熱膨張率が大幅に小さいため、表面層（Ｂ）を形成する工程において、透明基体（Ａ）と表面層（Ｂ）との熱膨張率の差に起因して応力が発生し、微細パターンが変形するおそれがある。
【特許文献１】特表２００４−５０４７１８号公報
【特許文献２】特表２００２−５３９６０４号公報
【特許文献３】特表２００５−５１５６１７号公報
【特許文献４】国際公開第２００６／０５９５８０号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、高い光透過性、高い離型性、高い機械的強度、高い寸法安定性、高精度な微細パターンを有し、かつ微細パターンの変形が少ないモールド、その製造方法、およびモールドの微細パターンを寸法精度よく転写でき、かつ転写微細パターンの変形が少ない、転写微細パターンを有する基材の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のモールドは、光硬化性樹脂を成形するための微細パターンを有するモールドであり、下記透明基体（Ａ）と、下記表面層（Ｂ）と、前記透明基体（Ａ）の表面に形成され、かつ前記透明基体（Ａ）と前記表面層（Ｂ）との間に存在する中間層（Ｃ）とを有することを特徴とする。
透明基体（Ａ）：中間層（Ｃ）が形成される前には、中間層（Ｃ）が形成される表面に官能基（ｘ）を有し、中間層（Ｃ）が形成された後には、中間層（Ｃ）が形成された表面に前記官能基（ｘ）と下記反応性基（ｙ）とに基づく化学結合を有し、下記含フッ素重合体（Ｉ）の線膨張係数との線膨張係数の差（絶対値）が３０ｐｐｍ／℃未満であり、かつ熱変形温度が１００〜３００℃である透明基体。
表面層（Ｂ）：主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有し、かつ下記反応性基（ｙ）を実質的に有しない含フッ素重合体（Ｉ）からなり、表面に微細パターンを有する層。
中間層（Ｃ）：主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有し、かつ前記官能基（ｘ）と反応性の反応性基（ｙ）を有する含フッ素重合体（II）からなる層。
【０００８】
前記透明基体（Ａ）の形状は、平板状であり、前記透明基体（Ａ）の厚さは、０．４ｍｍ以上２０ｍｍ未満であることが好ましい。
前記微細パターンは、凹凸構造からなり、該凹凸構造における凸構造部の高さの平均は、１ｎｍ〜５００μｍであることが好ましい。
前記官能基（ｘ）は、水酸基、アミノ基またはオキシラニル基であり、前記反応性基（ｙ）は、カルボキシル基であることが好ましい。
前記官能基（ｘ）は、水酸基であり、前記反応性基（ｙ）は、シラノール基または炭素数が１〜４のアルコキシシラン基であることが好ましい。
前記含フッ素重合体（Ｉ）の固有粘度は、０．１ｄＬ／ｇ〜１．０ｄＬ／ｇであることが好ましい。
前記含フッ素重合体（II）の固有粘度は、０．１ｄＬ／ｇ〜１．０ｄＬ／ｇであることが好ましい。
前記透明基体（Ａ）は、３００〜５００ｎｍの波長領域の光のうち少なくとも一部の波長領域で、光線透過率が７５％以上であることが好ましい。
前記透明基体（Ａ）は、表面処理によって官能基（ｘ）が表面に導入された透明基体であることが好ましい。
【０００９】
本発明のモールドの製造方法は、光硬化性樹脂を成形するための微細パターンを有するモールドの製造方法であり、表面に官能基（ｘ）を有する前記透明基体（Ａ）の該表面に、含フッ素溶媒に前記含フッ素重合体（II）を溶解させた溶液を塗布、乾燥して前記含フッ素重合体（II）からなる中間層（Ｃ）を形成する工程と、前記中間層（Ｃ）の表面に、含フッ素溶媒に前記含フッ素重合体（Ｉ）を溶解させた溶液を塗布、乾燥して前記含フッ素重合体（Ｉ）からなる層（ＢＰ）を形成する工程と、前記層（ＢＰ）に、微細パターンの反転パターンを表面に有するマスターモールドの該反転パターンを押しつける工程と、前記層（ＢＰ）からマスターモールドを分離して、マスターモールドの転写微細パターンを有する前記含フッ素重合体（Ｉ）からなる表面層（Ｂ）を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の、転写微細パターンを有する基材の製造方法は、光硬化性樹脂を基材の表面に配置する工程と、本発明のモールドを、該モールドの微細パターンが前記光硬化性樹脂に接するように、前記光硬化性樹脂に押しつける工程と、前記モールドを前記光硬化性樹脂に押しつけた状態で、前記光硬化性樹脂に光を照射し、前記光硬化性樹脂を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物からモールドを分離する工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
本発明の、転写微細パターンを有する基材の製造方法は、光硬化性樹脂を、本発明のモールドの微細パターンの表面に配置する工程と、基材を、前記モールドの表面の前記光硬化性樹脂に押しつける工程と、前記基材を前記光硬化性樹脂に押しつけた状態で、前記光硬化性樹脂に光を照射し、前記光硬化性樹脂を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物からモールドを分離する工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の、転写微細パターンを有する基材の製造方法は、基材と、本発明のモールドとを、該モールドの微細パターンが前記基材側になるように接近または接触させる工程と、光硬化性樹脂を、前記基材と前記モールドとの間に充填する工程と、前記基材と前記モールドとが接近または接触した状態で、前記光硬化性樹脂に光を照射し、前記光硬化性樹脂を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物からモールドを分離する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のモールドは、高い光透過性、高い離型性、高い機械的強度、高い寸法安定性、高精度な微細パターンを有し、かつ微細パターンの変形が少ない。
本発明のモールドの製造方法によれば、高い光透過性、高い離型性、高い機械的強度、高い寸法安定性、高精度な微細パターンを有し、かつ微細パターンの変形が少ないモールドを製造できる。
本発明の、転写微細パターンを有する基材の製造方法によれば、モールドの微細パターンを寸法精度よく転写でき、かつ転写微細パターンの変形が少ない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本明細書においては、式（１）で表される化合物を、化合物（１）と記す。他の式で表される化合物も同様に記す。また、重合体を構成する、モノマーに基づく繰り返し単位を、単に、モノマー単位と記す。
【００１５】
＜モールド＞
本発明のモールドは、光硬化性樹脂を成形するための微細パターンを有するモールドである。図１は、本発明のモールドの一例を示す断面図である。モールド１０は、透明基体（Ａ）１２と、微細パターン１８を有する表面層（Ｂ）１６と、透明基体（Ａ）１２の表面に形成され、かつ透明基体（Ａ）１２と表面層（Ｂ）１６との間に存在する中間層（Ｃ）１４とを有する。
【００１６】
（透明基体（Ａ））
透明基体（Ａ）は、中間層（Ｃ）が形成される前には、中間層（Ｃ）が形成される表面に官能基（ｘ）を有し、中間層（Ｃ）が形成された後には、中間層（Ｃ）が形成された表面に前記官能基（ｘ）と反応性基（ｙ）とに基づく化学結合を有し、含フッ素重合体（Ｉ）の線膨張係数との線膨張係数の差（絶対値）が３０ｐｐｍ／℃未満であり、かつ熱変形温度が１００〜３００℃である透明基体である。
【００１７】
透明基体（Ａ）の線膨張係数と含フッ素重合体（Ｉ）の線膨張係数との差（絶対値）は、３０ｐｐｍ／℃未満であり、２０ｐｐｍ／℃未満が好ましい。該差（絶対値）が３０ｐｐｍ／℃未満であれば、表面層（Ｂ）を形成する工程において、透明基体（Ａ）と表面層（Ｂ）の間に発生する応力が抑えられ、微細パターンの変形が少なくなる。特に、熱膨張率差による応力の問題が顕著になる大型のモールドを製造する場合に効果的である。
線膨張係数は、下記の方法で求める。
アメリカ材料試験協会規格（ＡＳＴＭ）のＥ８３１により、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて昇温速度５℃／分の条件で膨張量を測定し、４０〜１００℃の範囲における線膨張係数を求める。
【００１８】
なお、本発明においては、下記の３つの理由により、中間層（Ｃ）の熱膨張率の影響は小さいと考える。
（ｉ）中間層（Ｃ）が表面層（Ｂ）と同様に含フッ素重合体で形成されているため、中間層（Ｃ）と表面層（Ｂ）と熱膨張率が同程度である場合が多い。
（ii）微細パターンが形成されるのは、中間層（Ｃ）ではなく表面層（Ｂ）である。
（iii）中間層（Ｃ）は、表面層（Ｂ）と透明基体（Ａ）との接着性を向上させる役割を果たせばよいため、通常は表面層（Ｂ）に比べ厚さが薄い。
【００１９】
透明基体（Ａ）の線膨張係数は、４０ｐｐｍ／℃以上、１００ｐｐｍ／℃未満が好ましく、５０ｐｐｍ／℃以上、９０ｐｐｍ／℃未満がより好ましく、５５ｐｐｍ／℃以上、８５ｐｐｍ／℃未満がさらに好ましく、５５ｐｐｍ／℃以上、７５ｐｐｍ／℃未満が特に好ましい。透明基体（Ａ）の線膨張係数が４０ｐｐｍ／℃以上であれば、透明基体（Ａ）の成形加工性、光線透過率が良好となる。透明基体（Ａ）の線膨張係数が１００ｐｐｍ／℃未満であれば、透明基体（Ａ）の熱変形温度が充分に高くなる。
【００２０】
透明基体（Ａ）の熱変形温度は、１００〜３００℃であり、１２０〜３００℃が好ましい。透明基体（Ａ）の熱変形温度が１００℃以上であれば、透明基体（Ａ）の形状を維持したまま表面層（Ｂ）を形成できる。熱変形温度の上限は、熱変形温度が３００℃を超える透明基体で含フッ素重合体（Ｉ）との線膨張係数の差（絶対値）が３０ｐｐｍ／℃未満であるものを得ることが困難であるため、３００℃となる。透明基体（Ａ）の熱変形温度は、材料コストや成形コストが抑えられる点から、２５０℃未満が好ましく、２００℃未満がより好ましい。
熱変形温度は、ＡＳＴＭのＤ６４８により、１．８２ＭＰａの荷重の条件により測定される。
【００２１】
透明基体（Ａ）の材料としては、３００〜５００ｎｍの波長領域の光のうち、少なくとも一部の波長領域で光線透過率が７５％以上であることが好ましく、該光線透過率が８５％以上であることがさらに好ましい。該光線透過率が７５％以上であれば、後述の転写微細パターンを有する基材の製造方法において、光硬化性樹脂を効率的に硬化できる。特に、４３６ｎｍ（高圧水銀灯のｇ線の波長。）または３６５ｎｍ（高圧水銀灯のｉ線の波長。）の光線透過率が７５％以上である材料が好ましく、該光線透過率が８５％以上である材料がさらに好ましい。波長４３６ｎｍまたは３６５ｎｍの光線透過率が、７５％以上であれば、後述の転写微細パターンを有する基材の製造方法において、高圧水銀灯を用いて光硬化性樹脂を効率的に硬化できる。
光線透過率とは、透明基体（Ａ）と同じ厚さにおける材料の光線透過率をいう。
【００２２】
透明基体（Ａ）の材料としては、無機材料（石英、ガラス、透光性セラミックス等。）では線膨張係数が一般に０〜１５ｐｐｍ／℃の範囲であり表面層（Ｂ）との線熱膨張率の差が小さい材料を得ることが困難である点から、透明樹脂が好ましい。透明基体（Ａ）の材料として含フッ素重合体（Ｉ）の線膨張係数との差（絶対値）が３０ｐｐｍ／℃未満である透明樹脂を用いることで、透明基体（Ａ）として無機材料を用いた場合と比べて透明基体（Ａ）と表面層（Ｂ）との間に発生する応力が抑えられ、微細パターンの変形が少なくなる。
透明基体（Ａ）として透明樹脂を用いることの利点としては、無機材料に比べ透明樹脂の硬度が低いため、後述の工程Ｍ３において、マスターモールドを層（ＢＰ）に押しつける際に、マスターモールドと層（ＢＰ）との間に異物が混入したとしても、マスターモールドではなく透明基体（Ａ）が変形するため、高価なマスターモールドを傷つけないということも挙げられる。
【００２３】
該透明樹脂としては、ポリカーボネート（以下、ＰＣと記す。）、ポリエチレンテレフタラート（以下、ＰＥＴと記す。）、ポリブチレンテレフタラート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、フルオレン系ポリエステル、シクロオレフィン系樹脂（以下、ＣＯＰと記す。）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、芳香族ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、芳香族ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、全芳香族ポリケトン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられ、光線透過率、成形加工性、耐熱性の点から、ＰＣまたはＣＯＰが好ましく、下記の理由から、ＣＯＰが特に好ましい。
【００２４】
環構造を有さない透明樹脂は、主鎖の剛直性がないため、熱変形温度が不充分となるおそれがある。一方、芳香族環を有する透明樹脂は、剛直性があり、熱変形温度は高いものの、芳香族環が紫外線によって劣化しやすいため、耐光性が悪く、透明樹脂の黄変や脆化により、モールドを長期間使用できないおそれがある。脂肪族環構造を有するＣＯＰは、高い熱変形温度と耐光性とを両立できる。
【００２５】
ＰＣの具体例としては、パンライト（帝人化成社製）、ユーピロン（三菱エンジニアリングプラスチックス社製）、カリバー（住友ダウ社製）が挙げられる。
ＣＯＰの具体例としては、ＡＲＴＯＮ（ＪＳＲ社製）、ＡＰＥＬ（三井化学社製）、ＡＰＯ（三井化学社製）、ＺＥＯＮＥＸ（日本ゼオン社製）、ＺＥＯＮＯＲ（日本ゼオン社製）、シクロヘキサジエン系ポリマー（旭化成社製）が挙げられる。
【００２６】
透明基体（Ａ）は、光線透過率や成形加工性に悪影響を与えない範囲で、シリカ、アルミナ等の透明無機フィラーを含んでいてもよい。無機フィラーを含む場合、耐熱性や機械的強度の向上が期待される。
【００２７】
透明基体（Ａ）の形状は、平板状（四角形状、ディスク状）であってよく、フィルム状であってもよく、曲面状（レンズ状、円筒状、円柱状等。）であってもよい。
透明基体（Ａ）の形状が平板状である場合、透明基体（Ａ）の厚さは、０．４ｍｍ以上２０ｍｍ未満が好ましく、０．５ｍｍ以上１５ｍｍ未満がより好ましく、０．５ｍｍ以上８ｍｍ未満が特に好ましい。透明基体（Ａ）の厚さが０．４ｍｍ以上であれば、モールドがたわみにくく、透明基体として石英、ガラス等を用いた場合と同様に取り扱いできる。透明基体（Ａ）の厚さが２０ｍｍ以下であれば、材料の無駄が少なく、また、重くならないため、取り扱い性がよい。
透明基体（Ａ）の厚さが０．４ｍｍ未満であっても、剛直な支持体に貼り付ければ、取り扱い性が向上する。支持体の形状は、平板状であってもよく、円筒状であってもよい。
【００２８】
官能基（ｘ）としては、水酸基、オキシラニル基、またはアミノ基が好ましい。官能基（ｘ）は、透明基体（Ａ）の材料に由来する官能基であってもよく、官能基（ｘ）を導入する表面処理により透明基体（Ａ）の表面に付与された官能基であってもよい。官能基（ｘ）の種類および量を任意に制御できる点から、後者の官能基が好ましい。
【００２９】
官能基（ｘ）を導入する表面処理の方法は、官能基（ｘ）を有するシランカップリング剤で透明基体（Ａ）を表面処理する方法、またはプラズマ処理により透明基体（Ａ）を表面処理する方法、またはグラフト重合処理により透明基体（Ａ）を表面処理する方法、またはＵＶオゾン処理によって透明基体（Ａ）を表面処理する方法、または透明基体（Ａ）上に官能基（ｘ）を有するプライマーを塗布する方法が好ましい。
【００３０】
官能基（ｘ）を有するシランカップリング剤としては、下記の化合物が好ましい。
アミノ基を有するシランカップリング剤：アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノプロピルメチルジエトキシシラン、アミノエチル−アミノプロピルトリメトキシシラン、アミノエチル−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等、
オキシラニル基を有するシランカップリング剤：グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン等。
【００３１】
透明基体（Ａ）の表面に中間層（Ｃ）が形成されることによって、官能基（ｘ）の一部または全部が、含フッ素重合体（II）の反応性基（ｙ）の一部または全部と化学結合を形成する。透明基体（Ａ）の官能基（ｘ）の一部が化学結合を形成した場合には、本発明のモールドにおける透明基体（Ａ）は、官能基（ｘ）を有している。一方、透明基体（Ａ）の官能基（ｘ）の全部が化学結合を形成した場合には、本発明のモールドにおける透明基体（Ａ）は、官能基（ｘ）を有さない。
【００３２】
いずれにしても、中間層（Ｃ）を形成した後の透明基体（Ａ）の表面には、官能基（ｘ）と反応性基（ｙ）とから形成された化学結合が存在する。化学結合としては、反応性基（ｙ）がカルボキシル基であり官能基（ｘ）が水酸基またはオキシラニル基である場合のエステル結合、反応性基（ｙ）がカルボキシル基であり官能基（ｘ）がアミノ基である場合のアミド結合、反応性基（ｙ）がシラノール基または炭素数が１〜４のアルコキシシラン基であり官能基（ｘ）が水酸基である場合の化学結合等が挙げられる。したがって、本発明のモールドにおいては、透明基体（Ａ）と中間層（Ｃ）が化学結合を介して強固に接着されている。
【００３３】
（表面層（Ｂ））
表面層（Ｂ）は、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有し、かつ下記反応性基（ｙ）を実質的に有しない含フッ素重合体（Ｉ）からなり、表面に微細パターンを有する層である。
【００３４】
主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体（Ｉ）は、無定形または非結晶性の重合体である。
主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有するとは、重合体における含フッ素脂肪族環の環を構成する炭素原子の１個以上が重合体の主鎖を構成する炭素原子であることをいう。含フッ素脂肪族環の環を構成する原子は、炭素原子以外に酸素原子、窒素原子等を含んでいてもよい。含フッ素脂肪族環としては、１〜２個の酸素原子を有する含フッ素脂肪族環が好ましい。含フッ素脂肪族環を構成する原子の数は、４〜７個が好ましい。
【００３５】
主鎖を構成する炭素原子は、環状単量体を重合させて得た重合体である場合には重合性二重結合の炭素原子に由来し、ジエン系単量体を環化重合させて得た重合体である場合には２個の重合性二重結合の４個の炭素原子に由来する。
【００３６】
環状単量体とは、含フッ素脂肪族環を有し、かつ該含フッ素脂肪族環を構成する炭素原子−炭素原子間に重合性二重結合を有する単量体、または、含フッ素脂肪族環を有し、かつ該含フッ素脂肪族環を構成する炭素原子と含フッ素脂肪族環外の炭素原子の間に重合性二重結合を有する単量体である。
ジエン系単量体とは、２個の重合性二重結合を有する単量体である。
【００３７】
環状単量体およびジエン系単量体において、炭素原子に結合した水素原子および炭素原子に結合したフッ素原子の合計数に対する炭素原子に結合したフッ素原子の数の割合は、それぞれ、８０％以上が好ましく、１００％が特に好ましい。
【００３８】
環状単量体としては、化合物（１）または化合物（２）が好ましい
【００３９】
【化１】
2009001002.tif 000003
【００４０】
ただし、Ｘ１は、フッ素原子または炭素原子数１〜３のペルフルオロアルコキシ基を示し、Ｒ１およびＲ２は、それぞれフッ素原子または炭素原子数１〜６のペルフルオロアルキル基を示し、Ｘ２およびＸ３は、それぞれフッ素原子または炭素原子数１〜９のペルフルオロアルキル基を示す。
【００４１】
化合物（１）の具体例としては、化合物（１−１）〜（１−３）が挙げられる。
【００４２】
【化２】
2009001002.tif 000004
【００４３】
化合物（２）の具体例としては、化合物（２−１）〜（２−２）が挙げられる。
【００４４】
【化３】
2009001002.tif 000005
【００４５】
ジエン系単量体としては、化合物（３）が好ましい。
ＣＦ２＝ＣＦ−Ｑ−ＣＦ＝ＣＦ２  ・・・（３）。
ただし、Ｑは、炭素原子数１〜３のペルフルオロアルキレン基（エーテル性酸素原子を有していてもよい。）を示す。エーテル性酸素原子を有するペルフルオロアルキレン基である場合、エーテル性酸素原子は該基の一方の末端に存在していてもよく、該基の両末端に存在していてもよく、該基の炭素原子の間に存在していてもよい。環化重合性の点からは、該基の一方の末端に存在しているのが好ましい。
【００４６】
化合物（３）の環化重合により、下式（α）〜（γ）のうちの１種以上のモノマー単位を有する含フッ素重合体が得られる。
【００４７】
【化４】
2009001002.tif 000006
【００４８】
化合物（３）の具体例としては、化合物（３−１）〜（３−９）が挙げられる。
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２  ・・・（３−１）、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ＝ＣＦ２  ・・・（３−２）、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２  ・・・（３−３）、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２  ・・・（３−４）、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ＝ＣＦ２  ・・・（３−５）、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＯＣＦ＝ＣＦ２  ・・・（３−６）、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣ（ＣＦ３）２ＯＣＦ＝ＣＦ２  ・・・（３−７）、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２  ・・・（３−８）、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２  ・・・（３−９）。
【００４９】
含フッ素重合体（Ｉ）において、全モノマー単位（１００モル％）に対する含フッ素脂肪族環構造を有するモノマー単位の割合は、含フッ素重合体（Ｉ）の透明性の点から、２０モル％以上が好ましく、４０モル％以上がより好ましく、１００モル％が特に好ましい。含フッ素脂肪族環構造を有するモノマー単位とは、環状単量体の重合により形成されたモノマー単位、またはジエン系単量体の環化重合により形成されたモノマー単位である。
【００５０】
含フッ素重合体（Ｉ）は、反応性基（ｙ）を実質的に有さない。反応性基（ｙ）を実質的に有さないとは、含フッ素重合体（Ｉ）中の反応性基（ｙ）の含有量が検出限界以下であることをいう。また、含フッ素重合体（Ｉ）は反応性基（ｙ）以外の反応性基も実質的に有さないことが好ましい。
【００５１】
含フッ素重合体（Ｉ）の固有粘度は、０．１ｄＬ／ｇ〜１．０ｄＬ／ｇが好ましい。固有粘度は含フッ素重合体の分子量と相関がある。固有粘度が０．１ｄＬ／ｇ以上であれば、機械的強度の高い含フッ素重合体（Ｉ）となるため、微細パターンが損傷しにくい。固有粘度が１．０ｄＬ／ｇ以下であれば、加熱時の含フッ素重合体（Ｉ）の流動性が良好になるため、微細パターンの形成が容易となる。含フッ素重合体（Ｉ）の固有粘度は、０．１５ｄＬ／ｇ〜０．７５ｄＬ／ｇがより好ましい。
本発明における固有粘度は、ペルフルオロ（２−ブチルテトラヒドロフラン）中３０℃で測定される固有粘度である。粘度測定は、ウベローデ粘度計（毛細管粘度計）を用いて、ＪＩＳ  Ｚ８８０３にしたがって行う。
【００５２】
含フッ素重合体（Ｉ）としては、透明性が高い含フッ素重合体が好ましい。含フッ素重合体（Ｉ）の波長領域３００〜５００ｎｍの光の光線透過率は、９０％以上が好ましい。光線透過率は、厚さ１００μｍの含フッ素重合体（Ｉ）の光線透過率である。
【００５３】
含フッ素重合体（Ｉ）の線膨張係数は、５０ｐｐｍ／℃以上、１２０ｐｐｍ／℃未満が好ましく、５５ｐｐｍ／℃以上、１１０ｐｐｍ／℃未満より好ましく、６０ｐｐｍ／℃以上、１００ｐｐｍ／℃未満がさらに好ましい。線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃未満の含フッ素重合体は、合成が困難である。含フッ素重合体（Ｉ）の線膨張係数が１２０ｐｐｍ／℃未満であれば、含フッ素重合体（Ｉ）の強度が充分に高くなり、微細パターンの寸法安定性が充分に高くなる。
【００５４】
含フッ素重合体（Ｉ）は、公知の方法にしたがって入手できる。たとえば、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体（Ｐ）、または反応性基（ｙ）を有する含フッ素重合体（II）を後述の方法によって得た後、該含フッ素重合体（Ｐ）または含フッ素重合体（II）をフッ素ガスに接触させることにより、実質的に反応性基（ｙ）を含まない含フッ素重合体（Ｉ）を入手できる。
【００５５】
微細パターンとしては、凹凸構造からなる微細パターンが好ましい。
凹凸構造における凸構造部は、表面層（Ｂ）の表面に線状または点状に存在する。
線状の凸構造部は、直線であってもよく、曲線であってもよく、折れ曲がり形状であってもよい。また、線状の凸構造部が、多数平行に存在して縞状をなしていてもよい。線状の凸構造部の断面形状（長手方向に対して直角方向の断面の形状。）としては、長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。
点状の凸構造部の形状としては、底面形状が、長方形、正方形、菱形、六角形、三角形、円形等である柱状または錐状、半球形、多面体形等が挙げられる。
【００５６】
線状の凸構造部の底部の幅の平均は、１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜３００μｍがよりに好ましい。
点状の凸構造部の底面の長さの平均は、１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜３００μｍがより好ましい。ただし、点状の凸構造部の底面の長さは、点が線に近い形状に伸びている場合は、長手方向に対して直角方向の長さであり、そうでない場合は、底面形状の最大長さである。
【００５７】
凸構造部の高さの平均は、１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜３００μｍがより好ましく、１０ｎｍ〜１０μｍが特に好ましい。
表面層（Ｂ）の厚さは、最も高い凸構造部の高さ以上が好ましい。
凹凸構造が密集している部分において、隣接する凸構造部の間の距離（底部間の距離をいう。）の平均は、１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜３００μｍがより好ましい。
凸構造部における最小寸法は、５００μｍ以下が好ましい。下限は１ｎｍが好ましい。最小寸法は、凸構造部の幅、長さおよび高さのうち、最小の寸法である。
【００５８】
（中間層（Ｃ））
中間層（Ｃ）は、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有し、かつ前記官能基（ｘ）と反応性の反応性基（ｙ）を有する含フッ素重合体（II）からなる層である。
【００５９】
主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体（II）は、無定形または非結晶性の重合体である。
含フッ素重合体（II）は、反応性基（ｙ）を有する以外は、前記含フッ素重合体（Ｉ）と同様の重合体である。
【００６０】
含フッ素重合体（Ｉ）における含フッ素脂肪族環構造を有するモノマー単位と、含フッ素重合体（II）における含フッ素脂肪族環構造を有するモノマー単位は、中間層（Ｃ）と表面層（Ｂ）とがより強固に接着され、モールドの耐久性が優れる点から、同じモノマー単位であることが好ましい。
【００６１】
含フッ素重合体（II）において、全モノマー単位（１００モル％）に対する含フッ素脂肪族環構造を有するモノマー単位の割合は、含フッ素重合体（Ｉ）の透明性の点から、２０モル％以上が好ましく、４０モル％以上がより好ましく、１００モル％が特に好ましい。
【００６２】
含フッ素重合体（II）は、反応性基（ｙ）を有する。反応性基（ｙ）の種類は、官能基（ｘ）の種類に応じて適宜選択される。官能基（ｘ）が水酸基、オキシラニル基、またはアミノ基である場合、反応性基（ｙ）としては、カルボキシ基、水酸基、シラノール基またはそれらの誘導体が好ましい。反応性基（ｙ）は、オキシラニル基、またはアミノ基との反応性が高く、強固な結合を用意に形成できるという点でカルボキシル基が特に好ましい。また、官能基（ｘ）が水酸基である場合は、強固な結合を容易に形成できることから、シラノール基または炭素数１〜４のアルコキシシラン基が好ましい。
【００６３】
反応性基（ｙ）の有無は赤外線スペクトルによって確認することが好ましい。また、必要に応じて特開昭６０−２４０７１３号公報に記されている方法を用いて、１０６炭素原子当たりの反応性基の数として定量することが好ましい。
【００６４】
含フッ素重合体（II）の固有粘度は、０．１ｄＬ／ｇ〜１．０ｄＬ／ｇが好ましい。固有粘度は含フッ素重合体の分子量と相関がある。固有粘度が０．１ｄＬ／ｇ〜１．０ｄＬ／ｇであることにより、含フッ素重合体（Ｉ）との親和性が高く、表面層（Ｂ）と中間層（Ｃ）との間で良好な密着性が得られる。含フッ素重合体（II）の固有粘度は、０．１５ｄＬ／ｇ〜０．７５ｄＬ／ｇがより好ましい。
【００６５】
含フッ素重合体（II）としては、透明性が高い含フッ素重合体が好ましい。含フッ素重合体（II）の波長３００〜５００ｎｍの光の光線透過率は、９０％以上が好ましい。光線透過率は、厚さ１００μｍの含フッ素重合体（II）の光線透過率である。
【００６６】
含フッ素重合体（II）の線膨張係数は、５０ｐｐｍ／℃以上、１２０ｐｐｍ／℃未満が好ましく、５５ｐｐｍ／℃以上、１１０ｐｐｍ／℃未満より好ましく、６０ｐｐｍ／℃以上、１００ｐｐｍ／℃未満がさらに好ましい。線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃未満の含フッ素重合体は、合成が困難である。含フッ素重合体（II）の線膨張係数が１２０ｐｐｍ／℃未満であれば、含フッ素重合体（II）の強度が充分に高くなり、微細パターンの寸法安定性が充分に高くなる。
【００６７】
含フッ素重合体（II）は、公知の方法にしたがって入手できる。たとえば、反応性基（ｙ）がカルボキシル基である含フッ素重合体（II）は、炭化水素系ラジカル重合開始剤の存在下に、ジエン系単量体または環状単量体を重合して主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体（Ｐ）を得て、つぎに該含フッ素重合体（Ｐ）を酸素ガス雰囲気下に加熱処理し、さらに水中に浸漬することにより得られる。
【００６８】
反応性基（ｙ）がシラノール基である含フッ素重合体（II）は、特開平４−２２６１７７号公報に記載の方法のように、カルボキシル基を有する含フッ素重合体（II）の該カルボキシル基をエステル化してカルボン酸メチルエステルとし、さらにカルボン酸メチルエステルをアミノ基またはオキシラニル基を有するシランカップリング剤と反応させてアミド結合を形成させることにより得られる。
【００６９】
反応性基（ｙ）が水酸基である含フッ素重合体（II）は、カルボキシル基を有する含フッ素重合体の該カルボキシル基を還元することにより得られる。
【００７０】
中間層（Ｃ）の厚さは、５〜２０００ｎｍが好ましい。中間層（Ｃ）の厚さが５ｎｍ以上であれば、均一な膜が形成でき、高い密着性が得られる。中間層（Ｃ）の厚さが２０００ｎｍ以下であれば、材料の無駄が少ない。中間層（Ｃ）の厚さは、１０〜１０００ｎｍがより好ましく、２０〜５００ｎｍがさらに好ましい。
【００７１】
（モールドの製造方法）
本発明のモールドの製造方法としては、下記工程Ｍ１、下記工程Ｍ２、下記工程Ｍ３、および下記工程Ｍ４を順に行う方法が挙げられる。
工程Ｍ１：表面に官能基（ｘ）を有する透明基体（Ａ）の該表面側に、含フッ素溶媒に含フッ素重合体（II）を溶解させた溶液を塗布し、つぎに、含フッ素溶媒を乾燥により除去して、含フッ素重合体（II）からなる中間層（Ｃ）を、表面に官能基（ｘ）を有する透明基体（Ａ）の該表面側に形成させる工程。
工程Ｍ２：中間層（Ｃ）の表面側に、含フッ素溶媒に含フッ素重合体（Ｉ）を溶解させた溶液を塗布し、つぎに、乾燥により含フッ素溶媒を除去して、中間層（Ｃ）の表面に含フッ素重合体（Ｉ）からなる層（ＢＰ）を形成させる工程。
工程Ｍ３：層（ＢＰ）を含フッ素重合体（Ｉ）のガラス転移温度以上に加熱した後に、または微細パターンの反転パターンを有するマスターモールドを該ガラス転移温度以上に加熱した後に、層（ＢＰ）側に微細パターンの反転パターンを表面に有するマスターモールドの該反転パターンを押しつける工程。
工程Ｍ４：層（ＢＰ）およびマスターモールドを含フッ素重合体（Ｉ）のガラス転移温度以下に冷却した後にマスターモールドを分離して、マスターモールドの転写微細パターンが形成された含フッ素重合体（Ｉ）からなる表面層（Ｂ）を、中間層（Ｃ）の表面に形成させる工程。
【００７２】
工程Ｍ１における乾燥は、透明基体（Ａ）の官能基（ｘ）の一部または全部と、含フッ素重合体（II）の反応性基（ｙ）の一部または全部との間に化学結合を形成しうる温度で行われる。乾燥温度は、通常１００℃以上である。
工程Ｍ２における乾燥温度は、含フッ素重合体（II）のガラス転移温度以上、および含フッ素重合体（Ｉ）のガラス転移温度以上が好ましい。該温度で乾燥することにより、中間層（Ｃ）と層（ＢＰ）が高強度に接着される。
【００７３】
以上説明した本発明のモールドは、下記の理由から、機械的強度および寸法安定性を有する。
本発明のモールドにおいては、透明基体（Ａ）と中間層（Ｃ）とが化学結合を介して強固に接着されている。また、中間層（Ｃ）を構成する含フッ素重合体（II）と表面層（Ｂ）を構成する含フッ素重合体（Ｉ）とが共通構造の含フッ素重合体からなるため、中間層（Ｃ）と表面層（Ｂ）とが強固に接着されている。そのため、透明基体（Ａ）に基づく高い機械的強度および寸法安定性を有する。
【００７４】
また、本発明のモールドは、透明基体（Ａ）、含フッ素重合体（II）からなる中間層（Ｃ）、含フッ素重合体（Ｉ）からなる表面層（Ｂ）の積層体であるため、高い光透過性を有する。
また、本発明のモールドは、表面層（Ｂ）が含フッ素重合体（Ｉ）からなる層であるため、高粘着性の光硬化性樹脂を成形できる程度の高い離型性を有する。また、離型剤を塗布する必要がないため、高精度な微細パターンを有し、かつ繰り返し使用しても微細パターンが離型剤で汚染されにくい。
【００７５】
また、本発明のモールドは、透明基体（Ａ）の線膨張係数と含フッ素重合体（Ｉ）の線膨張係数との差（絶対値）が３０ｐｐｍ／℃未満であるため、表面層（Ｂ）を形成する工程において、表面層（Ｂ）と透明基体（Ａ）との間に発生する応力が小さく、応力による微細パターンの変形が抑えられる。また、大型のモールドを製造する場合でも応力に起因する問題が発生しない。
【００７６】
＜転写微細パターンを有する基材の製造方法＞
本発明の、転写微細パターンを有する基材の製造方法としては、下記の（ａ）〜（ｃ）の方法が挙げられる。
【００７７】
（ａ）の方法：
下記の工程（ａ−１）〜（ａ−４）を有する方法。
（ａ−１）図２に示すように、光硬化性樹脂２０を基材３０の表面に配置する工程。
（ａ−２）図２に示すように、モールド１０を、該モールド１０の微細パターン１８が光硬化性樹脂２０に接するように、光硬化性樹脂２０に押しつける工程。
（ａ−３）モールド１０を光硬化性樹脂２０に押しつけた状態で、光硬化性樹脂２０に光を照射し、光硬化性樹脂２０を硬化させて硬化物とする工程。
（ａ−４）硬化物からモールド１０を分離する工程。
【００７８】
（ｂ）の方法：
下記の工程（ｂ−１）〜（ｂ−４）を有する方法。
（ｂ−１）図３に示すように、光硬化性樹脂２０をモールド１０の微細パターン１８の表面に配置する工程。
（ｂ−２）図３に示すように、基材３０をモールド１０の表面の光硬化性樹脂２０に押しつける工程。
（ｂ−３）基材３０を光硬化性樹脂２０に押しつけた状態で、光硬化性樹脂２０に光を照射し、光硬化性樹脂２０を硬化させて硬化物とする工程。
（ｂ−４）硬化物からモールド１０を分離する工程。
【００７９】
（ｃ）の方法：
下記の工程（ｃ−１）〜（ｃ−４）を有する方法。
（ｃ−１）図４に示すように、基材３０とモールド１０とを、モールド１０の微細パターン１８が基材３０側になるように接近または接触させる工程。
（ｃ−２）図４に示すように、光硬化性樹脂２０を基材３０とモールド１０との間に充填する工程。
（ｃ−３）基材３０とモールド１０とが接近または接触した状態で、光硬化性樹脂２０に光を照射し、光硬化性樹脂２０を硬化させて硬化物とする工程。
（ｃ−４）硬化物からモールド１０を分離する工程。
【００８０】
光硬化性樹脂とは、光照射により硬化して硬化物を形成する樹脂である。
光硬化性樹脂としては、重合性化合物および光重合開始剤を含む光硬化性樹脂が好ましい。
重合性化合物としては、重合性基を有する化合物、たとえば、重合性モノマー、重合性オリゴマー、重合性ポリマーが挙げられる。
光重合開始剤とは、光によりラジカル反応またはイオン反応を引き起こす光重合開始剤である。
【００８１】
光照射は、通常、モールド１０側から行う。基材３０の光透過性が高い場合は、基材３０側から光照射を行ってもよい。
光照射における光の波長は、本発明のモールドが高い光透過性を有する波長範囲であればよい。光照射における光の波長は、一般的な光硬化性樹脂を低温で硬化できる点から、高圧水銀灯のｇ線（波長４３６ｎｍ）またはｉ線（波長３６５ｎｍ）が特に好ましい。
【００８２】
透明基体（Ａ）として透明樹脂を用いた場合、石英またはガラスを用いた場合に比べ耐光性が劣るため、光照射における光は、波長３００ｎｍ未満の光を含まないことが好ましく、３５０ｎｍ未満の光を含まないことがさらに好ましい。波長３００ｎｍ未満の光を含まない場合、透明基体（Ａ）の黄変や脆化が起きにくくなるため、モールド１０をより長期間使用できる。
（ａ）〜（ｃ）の方法の各工程における系の温度は、含フッ素重合体（Ｉ）のガラス転移温度以下が好ましい。
【００８３】
本発明の製造方法で製造される転写微細パターンを有する基材は、基材の表面に、光硬化性樹脂の硬化物からなる転写微細パターンを有する。転写微細パターンは、本発明のモールドの微細パターンが反転した微細パターンである。
【００８４】
転写微細パターンは、光硬化性樹脂の硬化物からなる、凹凸構造を有する構造体（以下、凹凸構造体とも記す。）が好ましい。凹凸構造体は、凹凸形状を表面に有する連続体からなる層構造を有していてもよく、独立した突起体の集合からなる構造を有していてもよい。前者は、基材の表面を覆う光硬化性樹脂の硬化物の層からなり、光硬化性樹脂の硬化物の層の表面が凹凸形状をなしている構造をいう。後者は、光硬化性樹脂の硬化物からなる突起体が、基材の表面に独立して多数存在し、基材の表面からなる凹部とともに凹凸形状をなしている構造をいう。いずれの場合においても、凸構造部（突起体）は、光硬化性樹脂の硬化物からなる。さらに、凹凸構造体は、それら２つの構造を基材の表面の異なる位置で併有する構造を有していてもよい。
【００８５】
転写微細パターンを有する基材としては、下記の物品が挙げられる。
光学素子：マイクロレンズアレイ、光導波路、光スイッチング、フレネルゾーンプレート、バイナリー素子、ブレーズ素子、フォトニクス結晶等、
反射防止部材：ＡＲ（Ａｎｔｉ  Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）コート部材等、
チップ類：バイオチップ、μ−ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｔｏｔａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）用のチップ、マイクロリアクターチップ等、
その他：記録メディア、ディスプレイ材料、触媒の担持体、フィルター、センサー部材等。
【００８６】
以上説明した本発明の、転写微細パターンを有する基材の製造方法によれば、高い光透過性、高い離型性、高い機械的強度、高い寸法安定性、高精度な微細パターンを有し、かつ微細パターンの変形が少ない本発明のモールドを用いているため、モールドの微細パターンを寸法精度よく転写でき、かつ転写微細パターンの変形が少ない。
【実施例】
【００８７】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
例６、７、８、１２、１３は実施例であり、例４、５、９、１０は比較例である。
【００８８】
（固有粘度）
含フッ素重合体の固有粘度は、ガラスウベローデ管を用い、３０℃のペルフルオロ（２−ブチルテトラヒドロフラン）中にて測定した。
【００８９】
（赤外吸収スペクトル）
含フッ素重合体の赤外吸収スペクトルは、フーリエ変換赤外分光計（ニコレット社製、２０ＤＸＣ）を用いて測定した。
【００９０】
（ガラス転移温度）
含フッ素重合体のガラス転移温度は、示差走査熱量計（ブルカー・エイエックスエス社製、ＤＳＣ３１００）を用い、昇温速度１０℃／分の条件で測定した。なお、ガラス転移温度の測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１：１９８７に準じて測定を行い、中間点ガラス転移温度をガラス転移温度とした。
【００９１】
（線膨張係数）
透明基体または含フッ素重合体の線膨張係数は、下記の方法で求めた。
ＡＳＴＭのＥ８３１により、熱機械分析装置（ブルカー・エイエックスエス社製、ＴＭＡ４０００）を用いて昇温速度５℃／分の条件で膨張量を測定し、４０〜１００℃の範囲における線膨張係数を求めた。
【００９２】
（熱変形温度）
透明基体の熱変形温度は、ＡＳＴＭのＤ６４８により、ヒートデストーションテスター（安田精機製作所社製、ＨＤ−ＰＣ）を用い、１．８２ＭＰａの荷重の条件で測定した。
【００９３】
（光線透過率）
透明基体の４３６ｎｍ透過率および３６５ｎｍ透過率、および含フッ素重合体のフィルムの、波長３００〜５００ｎｍの光の光線透過率は、分光光度計（日立ハイテクノロジー社製、Ｕ−４１００）を用いて測定した。
【００９４】
（厚さ）
含フッ素重合体を塗布して形成された層の厚さは、光干渉式膜厚測定装置（浜松ホトニクス社製、Ｃ１０１７８）を用いて測定した。含フッ素重合体（Ｉ−１）、含フッ素重合体（II−１）、含フッ素重合体（II−２）の屈折率はそれぞれ１．３４とした。
【００９５】
〔例１〕
含フッ素重合体（Ｐ−１）の製造：
オートクレーブ（耐圧ガラス製）に、化合物（３−３）の１００ｇ、メタノールの０．５ｇ、および化合物（４−１）の０．７ｇを加え、懸濁重合法にて化合物（３−３）の重合を行って含フッ素重合体（Ｐ−１）を得た。含フッ素重合体（Ｐ−１）は下式（α−１）で表されるモノマー単位からなる重合体である。含フッ素重合体（Ｐ−１）の固有粘度は、０．３４ｄＬ／ｇであった。含フッ素重合体（Ｐ−１）のガラス転移温度は、１０８℃であった。含フッ素重合体（Ｐ−１）の線膨張係数は、７４ｐｐｍ／℃であった。含フッ素重合体（Ｐ−１）の固有粘度は、０．３５ｄＬ／ｇであった。
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２  ・・・（３−３）、
（（ＣＨ３）２ＣＨＯＣＯＯ）２  ・・・（４−１）。
【００９６】
【化５】
2009001002.tif 000007
【００９７】
〔例２〕
上式（α−１）で表されるモノマー単位からなる重合体で、末端が−ＣＦ３である含フッ素重合体（以下、含フッ素重合体（Ｉ−１）と記す。）の製造：
含フッ素重合体（Ｐ−１）を、オートクレーブ（ニッケル製、内容積１Ｌ）に入れ、オートクレーブ内を窒素ガスで３回置換してから４．０ｋＰａ（絶対圧）まで減圧した。オートクレーブ内に窒素ガスで１４体積％に希釈したフッ素ガスを１０１．３ｋＰａまで導入してから、オートクレーブの内温を２３０℃に６時間保持した。オートクレーブの内容物を回収して含フッ素重合体（Ｉ−１）を得た。含フッ素重合体（Ｉ−１）の赤外吸収スペクトルを測定した結果、カルボキシル基に起因するピークは確認されなかった。含フッ素重合体（Ｉ−１）を厚さ１００μｍのフィルムに加工し、波長３００〜５００ｎｍの光の光線透過率を測定した結果、９５％以上であった。含フッ素重合体（Ｉ−１）の線膨張係数は、７４ｐｐｍ／℃であった。含フッ素重合体（Ｉ−１）の固有粘度は、０．３３ｄＬ／ｇであった。
【００９８】
含フッ素重合体（Ｉ−１）を含む溶液組成物（以下、溶液組成物１と記す。）の調製：
含フッ素重合体（Ｉ−１）の９質量％を含むペルフルオロトリブチルアミン溶液を調製し、該溶液をメンブレンフィルター（孔径０．２μｍ、ポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥと記す。）製）で濾過して溶液組成物１を得た。
【００９９】
〔例３〕
上式（α−１）で表されるモノマー単位からなる重合体で、末端が反応性基（ｙ）（カルボキシル基）である含フッ素重合体（以下、含フッ素重合体（II−１）と記す。）の製造：
含フッ素重合体（Ｐ−１）を、大気圧雰囲気下の熱風循環式オーブン中で３００℃にて１時間熱処理し、つぎに超純水中に１１０℃にて１週間浸漬し、さらに真空乾燥機中で１００℃にて２４時間乾燥して、含フッ素重合体（II−１）を得た。含フッ素重合体（II−１）の赤外吸収スペクトルを測定した結果、１８１０ｃｍ−１にカルボキシル基に由来するピークが確認された。重合体（II−１）を厚さ１００μｍのフィルムに加工し、波長３００〜５００ｎｍの光の光線透過率を測定した結果、９３％以上であった。含フッ素重合体（II−１）の線膨張係数は、７４ｐｐｍ／℃であった。含フッ素重合体（II−１）の固有粘度は、０．３４ｄＬ／ｇであった。
【０１００】
含フッ素重合体（II−１）を含む溶液組成物（以下、溶液組成物２と記す。）の調製：
含フッ素重合体（II−１）の１質量％を含むペルフルオロトリブチルアミン溶液を調製し、該溶液をメンブレンフィルター（孔径０．２μｍ、ＰＴＦＥ製）で濾過して溶液組成物２を得た。
【０１０１】
〔例４〕
モールドの製造：
透明基体として石英基板（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ１ｍｍ）を用意した。該透明基体の物性を表１に示す。
【０１０２】
アミノ基を有するシランカップリング剤（信越化学工業社製、ＫＢＥ−９０３）の０．５質量％と水の５質量％とを含むエタノール溶液を、透明基体の表面にスピンコート法を用いて塗布した。透明基体を水洗してから、窒素気流中で１００℃にて３０分加熱乾燥して、該シランカップリング剤由来のアミノ基を透明基体の表面に導入する表面処理を行った。
【０１０３】
つぎに、透明基体の表面処理面にスピンコート法を用いて溶液組成物２を塗布し、１４０℃にて１時間、加熱乾燥して、溶液組成物２中のペルフルオロトリブチルアミンを揮発させた。同時に、透明基体の表面のアミノ基と、含フッ素重合体（II−１）のカルボキシル基とを化学結合させ、含フッ素重合体（II−１）からなる中間層（厚さ０．１μｍ）が表面に形成された透明基体を得た。
【０１０４】
つぎに、スピンコート法を用いて溶液組成物１を中間層の表面に塗布し、１４０℃にて２時間、加熱乾燥して、溶液組成物１中のペルフルオロトリブチルアミンを揮発させた。その結果、含フッ素重合体（Ｉ−１）からなる層（該層と中間層との合計の厚さ１．３μｍ）が最表面に形成した透明基体を得た。
【０１０５】
マスターモールドとして、高さ７５０ｎｍ、直径５００ｎｍの円柱状の凸構造が１０００ｎｍの間隔で配列した微細パターンを表面に有するニッケル製のマスターモールドを用意した。
該マスターモールドを１３０℃に加熱し、含フッ素重合体（Ｉ−１）からなる層側に１０ＭＰａ（絶対圧）で５分間、圧着させた。マスターモールドおよび透明基体の温度を８０℃以下にしてからマスターモールドを分離し、透明基体と、中間層と、表面層とからなり、表面層の表面に微細パターンを有するモールドを得た。
【０１０６】
転写微細パターンを有する基材の製造：
光硬化性樹脂（東洋合成社製、ＰＡＫ−０１）の２滴をシリコンウェハの表面に塗布して光硬化性樹脂からなる薄膜（厚さ１．５μｍ）が形成されたシリコンウェハを得た。
モールドを、該モールドの微細パターンが光硬化性樹脂の薄膜に接するように、光硬化性樹脂の薄膜に押しつけた。モールド側から紫外線（波長３６５ｎｍ、照度５０ｍＷ／ｃｍ２）を２０秒間、照射して光硬化性樹脂を硬化させた。つぎに、モールドを分離して、光硬化性樹脂の硬化物からなる転写微細パターンを表面に有するシリコンウェハを得た。
【０１０７】
転写微細パターンを電子顕微鏡（加速電圧１０ｋＶ）にて観察した。中心部分では、高さ７００ｎｍ、直径５３０ｎｍの円柱状の凸構造が１０３０ｎｍの間隔で配列しており、マスターモールドの微細パターンを再現していた。一方、周辺部分では、凸構造が斜めに傾いた。透明基体と表面層との熱膨張率の差によって、モールドの周辺部分に応力が発生したため、モールドの微細パターンが変形したと推測される。
【０１０８】
〔例５〕
モールドの製造：
透明基体としてＰＥＴシート（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２ｍｍ）を用意した。該透明基体の物性を表１に示す。
透明基体として石英基板の代わりにＰＥＴシートを用いた以外は、例４と同様にしてモールドの製造を試みた。しかし、溶液組成物２を塗布した後に１４０℃で加熱乾燥する工程において、ＰＥＴシートが変形して湾曲したため、モールドは製造できなかった。乾燥温度を１１０℃に下げた場合でも同様であった。
【０１０９】
〔例６〕
モールドの製造：
透明基体としてＣＯＰシート（日本ゼオン社製、ＺＥＯＮＥＸ４８０）（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２ｍｍ）を用意した。該透明基体の物性を表２に示す。
ＣＯＰシートは、表面をあらかじめ親水化処理した。親水化処理は、リアクティブイオンエッチング装置（サムコ社製、ＲＩＥ−１０ＮＲ）を用いて、酸素流量５０ｓｃｃｍ、圧力１０Ｐａ、出力１００Ｗ、処理時間２分の条件で行った。
【０１１０】
透明基体として石英基板の代わりに親水化処理されたＣＯＰシートを用いた以外は、例４と同様にして、透明基体と、中間層と、表面層とからなり、表面層の表面に微細パターンを有するモールドを得た。加熱乾燥工程および加熱圧着工程においても、透明基体の形状は保持されていた。
【０１１１】
転写微細パターンを有する基材の製造：
例４のモールドの代わりに例６のモールドを用いた以外は、例４と同様にして、光硬化性樹脂の硬化物からなる転写微細パターンを表面に有するシリコンウェハを得た。
転写微細パターンを電子顕微鏡にて観察した。高さ７００ｎｍ、直径５３０ｎｍの円柱状の凸構造が１０３０ｎｍの間隔で配列しており、マスターモールドの微細パターンを再現していた。凸構造が斜めに傾いた構造は観察されなかった。透明基体と表面層との熱膨張率の差が小さいため、応力が発生せず、モールドの微細パターンの変形が起きなかったと推測される。
【０１１２】
〔例７〕
モールドの製造：
透明基体としてＰＣシート（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ０．６ｍｍ）を用意した。該透明基体の物性を表２に示す。
ＰＣシートは、表面をあらかじめ親水化処理（窒素プラズマ処理）した。親水化処理は、リアクティブイオンエッチング装置を用いて、窒素流量２０ｓｃｃｍ、圧力４Ｐａ、出力８０Ｗ、処理時間２分の条件で行った。
【０１１３】
透明基体として石英基板の代わりに親水化処理されたＰＣシートを用いた以外は、例４と同様にして、透明基体と、中間層と、表面層とからなり、表面層の表面に微細パターンを有するモールドを得た。加熱乾燥工程および加熱圧着工程においても、透明基体の形状は保持されていた。
【０１１４】
転写微細パターンを有する基材の製造：
例４のモールドの代わりに例７のモールドを用いた以外は、例４と同様にして、光硬化性樹脂の硬化物からなる転写微細パターンを表面に有するシリコンウェハを得た。
転写微細パターンを電子顕微鏡にて観察した。高さ７００ｎｍ、直径５３０ｎｍの円柱状の凸構造が１０３０ｎｍの間隔で配列しており、マスターモールドの微細パターンを再現していた。凸構造が斜めに傾いた構造は観察されなかった。透明基体と表面層との熱膨張率の差が小さいため、応力が発生せず、モールドの微細パターンの変形が起きなかったと推測される。
【０１１５】
〔例８〕
モールドの製造：
透明基体としてＰＣシート（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ０．６ｍｍ）を用意した。該透明基体の物性を表２に示す。ＰＣシートは親水化処理せずにそのまま用いた。
【０１１６】
オキシラニル基を有するプライマー（信越化学工業社製、ＦＳ−１０）を、酢酸ブチル／２−プロパノール（５／９質量比）の混合溶媒で２０倍に希釈してプライマー塗布液とした。プライマー塗布液を透明基体の表面にスピンコート法を用いて塗布し、窒素気流中で１００℃にて３０分加熱乾燥して、オキシラニル基を透明基体の表面に導入する表面処理を行った。
【０１１７】
つぎに、透明基体の表面処理面にスピンコート法を用いて溶液組成物２を塗布し、１４０℃にて１時間、加熱乾燥して、溶液組成物２中のペルフルオロトリブチルアミンを揮発させた。同時に、透明基体の表面のオキシラニル基と、含フッ素重合体（II−１）のカルボキシル基とを化学結合させ、含フッ素重合体（II−１）からなる中間層（厚さ０．１５μｍ）が表面に形成された透明基体を得た。
【０１１８】
つぎに、スピンコート法を用いて溶液組成物１を中間層の表面に塗布し、１４０℃にて２時間、加熱乾燥して、溶液組成物１中のペルフルオロトリブチルアミンを揮発させた。その結果、含フッ素重合体（Ｉ−１）からなる層（該層と中間層との合計の厚さ１．３５μｍ）が最表面に形成した透明基体を得た。
【０１１９】
微細パターンの形成は例４と同様に行い、透明基体と、中間層と、表面層とからなり、表面層の表面に微細パターンを有するモールドを得た。加熱乾燥工程および加熱圧着工程においても、透明基体の形状は保持されていた。
【０１２０】
転写微細パターンを有する基材の製造：
例４のモールドの代わりに例８のモールドを用いた以外は、例４と同様にして、光硬化性樹脂の硬化物からなる転写微細パターンを表面に有するシリコンウェハを得た。
転写微細パターンを電子顕微鏡にて観察したところ、例７と同様にマスターモールドの微細パターンを再現していた。凸構造が斜めに傾いた構造は観察されなかった。透明基体と表面層との熱膨張率の差が小さいため、応力が発生せず、モールドの微細パターンの変形が起きなかったと推測される。
【０１２１】
〔例９〕
透明基体としてＰＣシート（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ０．６ｍｍ）を用意した。該透明基体の物性を表１に示す。ＰＣシートは親水化処理せずにそのまま用いた。透明基体の表面に官能基を導入する表面処理は行わなかった。
該透明基体を用いた以外は、例４と同様に行ったところ、モールドからマスターモールドを分離する際に、透明基体と中間層との間で剥離が発生した。
【０１２２】
〔例１０〕
透明基体としてＣＯＰシート（日本ゼオン社製、ＺＥＯＮＥＸ４８０）（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２ｍｍ）を用意した。該透明基体の物性を表１に示す。
中間層を形成する際に、溶液組成物２の代わりに溶液組成物１を用いた以外は、例６と同様にして行ったところ、モールドからマスターモールドを分離する際に、透明基体と中間層との間で剥離が発生した。
【０１２３】
〔例１１〕
上式（α−１）で表されるモノマー単位からなる重合体で、末端が反応性基（ｙ）（シラノール基（アルコキシシラン基））である含フッ素重合体（以下、含フッ素重合体（II−２）と記す。）の製造：
例３で得られた含フッ素重合体（II−１）のカルボキシル基をエステル化して−ＣＯＯＣＨ３とした。該重合体の３．５ｇをペルフルオロ（２−ブチルテトラヒドロフラン）の４６．５ｇに溶解した溶液に、γ−アミノプロピルトリメトキシシランの０．１ｇを加えた。系内を窒素で置換し、室温で３時間撹拌して、含フッ素重合体（II−２）を得た。含フッ素重合体（II−２）の赤外線吸収スペクトルを測定したところ、もとの重合体に存在した−ＣＯＯＣＨ３の１８００ｃｍ−１の吸収はなく、−ＣＯＮＨ−の吸収が１７３０ｃｍ−１に認められた。含フッ素重合体（II−２）を厚さ１００μｍのフィルムに加工し、波長３００〜５００ｎｍの光の光線透過率を測定した結果、９２％以上であった。含フッ素重合体（II−２）の線膨張係数は、７４ｐｐｍ／℃であった。含フッ素重合体（II−２）の固有粘度は、０．３２ｄＬ／ｇであった。
【０１２４】
〔例１２〕
含フッ素重合体（II−２）を含む溶液組成物（以下、溶液組成物３と記す。）の調製：
含フッ素重合体（II−２）の１質量％を含むペルフルオロトリブチルアミン溶液を調製し、該溶液をメンブレンフィルター（孔径０．２μｍ、ＰＴＦＥ製）で濾過して溶液組成物３を得た。
【０１２５】
モールドの製造：
透明基体としてＰＣシート（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ０．６ｍｍ）を用意した。該透明基体の物性を表２に示す。
ＰＣシートは、表面をあらかじめ親水化処理（酸素プラズマ処理）した。親水化処理は、リアクティブイオンエッチング装置を用いて、酸素流量５０ｓｃｃｍ、圧力１０Ｐａ、出力１００Ｗ、処理時間１０秒の条件で行った。該処理により、ＰＣシート表面に水酸基が形成された。
【０１２６】
つぎに、透明基体の表面処理面にスピンコート法を用いて溶液組成物３を塗布し、１４０℃にて１時間、加熱乾燥して、溶液組成物３中のペルフルオロトリブチルアミンを揮発させた。同時に、透明基体の表面の水酸基と、含フッ素重合体（II−２）のシラノール基とを化学結合させ、含フッ素重合体（II−２）からなる中間層（厚さ０．１μｍ）が表面に形成された透明基体を得た。
【０１２７】
つぎに、スピンコート法を用いて溶液組成物１を中間層の表面に塗布し、１４０℃にて２時間、加熱乾燥して、溶液組成物１中のペルフルオロトリブチルアミンを揮発させた。その結果、含フッ素重合体（Ｉ−１）からなる層（該層と中間層との合計の厚さ１．２μｍ）が最表面に形成した透明基体を得た。
【０１２８】
転写微細パターンを有する基材の製造：
例４のモールドの代わりに例１２のモールドを用いた以外は、例４と同様にして、光硬化性樹脂の硬化物からなる転写微細パターンを表面に有するシリコンウェハを得た。
転写微細パターンを電子顕微鏡にて観察したところ、例７と同様にマスターモールドの微細パターンを再現していた。凸構造が斜めに傾いた構造は観察されなかった。透明基体と表面層との熱膨張率の差が小さいため、応力が発生せず、モールドの微細パターンの変形が起きなかったと推測される。
【０１２９】
〔例１３〕
モールドの製造：
透明基体としてポリメチルメタクリレート（以下、ＰＭＭＡと記す。）シート（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２ｍｍ）を用意した。該透明基体の物性を表２に示す。ＰＭＭＡシートは親水化処理せずにそのまま用いた。
【０１３０】
オキシラニル基を有するプライマー（信越化学工業社製、ＦＳ−１０）を、酢酸ブチル／２−プロパノール（５／９質量比）の混合溶媒で２０倍に希釈してプライマー塗布液とした。プライマー塗布液を透明基体の表面にスピンコート法を用いて塗布し、窒素気流中で１００℃にて３０分加熱乾燥して、オキシラニル基を透明基体の表面に導入する表面処理を行った。
【０１３１】
つぎに、透明基体の表面処理面にスピンコート法を用いて溶液組成物２を塗布し、１１０℃にて１時間、加熱乾燥して、溶液組成物２中のペルフルオロトリブチルアミンを揮発させた。同時に、透明基体の表面のオキシラニル基と、含フッ素重合体（II−１）のカルボキシル基とを化学結合させ、含フッ素重合体（II−１）からなる中間層（厚さ０．０５μｍ）が表面に形成された透明基体を得た。
【０１３２】
つぎに、スピンコート法を用いて溶液組成物１を中間層の表面に塗布し、１１０℃にて２時間、加熱乾燥して、溶液組成物１中のペルフルオロトリブチルアミンを揮発させた。その結果、含フッ素重合体（Ｉ−１）からなる層（該層と中間層との合計の厚さ１．２μｍ）が最表面に形成した透明基体を得た。
【０１３３】
マスターモールドとして、高さ７５０ｎｍ、直径５００ｎｍの円柱状の凸構造が１０００ｎｍの間隔で配列した微細パターンを表面に有するニッケル製のマスターモールドを用意した。
該マスターモールドを１２０℃に加熱し、含フッ素重合体（Ｉ−１）からなる層側に１０ＭＰａ（絶対圧）で２分間、圧着させた。マスターモールドおよび透明基体の温度を５０℃以下にしてからマスターモールドを分離し、透明基体と、中間層と、表面層とからなり、表面層の表面に微細パターンを有するモールドを得た。加熱乾燥工程および加熱圧着工程においても、透明基体の形状は保持されていた。
【０１３４】
転写微細パターンを有する基材の製造：
例４のモールドの代わりに例１３のモールドを用いた以外は、例４と同様にして、光硬化性樹脂の硬化物からなる転写微細パターンを表面に有するシリコンウェハを得た。
転写微細パターンを電子顕微鏡にて観察したところ、例７と同様にマスターモールドの微細パターンを再現していた。凸構造が斜めに傾いた構造は観察されなかった。透明基体と表面層との熱膨張率の差が小さいため、応力が発生せず、モールドの微細パターンの変形が起きなかったと推測される。
【０１３５】
【表１】
2009001002.tif 000008
【０１３６】
【表２】
2009001002.tif 000009
【産業上の利用可能性】
【０１３７】
本発明のモールドは、光硬化性樹脂を用いるナノインプリント用のモールドとして有用である。本発明のモールドを用いて得られる、転写微細パターンを有する基材は、光学素子（マイクロレンズアレイ、光導波路、光スイッチング、フレネルゾーンプレート、バイナリー光学素子、ブレーズ光学素子、フォトニクス結晶等。）、反射防止フィルター、バイオチップ、マイクロリアクターチップ、記録メディア、ディスプレイ材料、触媒担持体等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１３８】
【図１】本発明のモールドの一例を示す断面図である。
【図２】転写微細パターンを有する基材の製造方法の一例を示す断面図である。
【図３】転写微細パターンを有する基材の製造方法の他の例を示す断面図である。
【図４】転写微細パターンを有する基材の製造方法の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１３９】
１０  モールド
１２  透明基体（Ａ）
１４  中間層（Ｃ）
１６  表面層（Ｂ）
１８  微細パターン
２０  光硬化性樹脂
３０  基材
【図１】
2009001002.tif 000010
【図２】
2009001002.tif 000011
【図３】
2009001002.tif 000012
【図４】
2009001002.tif 000013