(57)【要約】【課題】電気的特性を損なうことなく小型化、薄型化及び低価格化を行うことができる２ポート型アイソレータを提供する。【解決手段】磁気回転子６は、フェライト６０と、中心導体６１、６２とを含んでおり、中心導体６１、６２は、フェライト６０に組み合わされている。回路部品２０は、第１のコンデンサ７１と、抵抗成分Ｒ１とを含んでいる。第１のコンデンサ７１は、対のコンデンサ電極３１４、３１５を有している。抵抗成分Ｒ１は、電気回路的にみてコンデンサ電極３１４と、中心導体６１との間に直列に接続されている。【選択図】図５
2009010707.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回転子と、回路部品とを含む２ポート型アイソレータであって、
前記磁気回転子は、フェライトと、２つの中心導体とを含んでおり、前記中心導体は、前記フェライトに組み合わされており、
前記回路部品は、第１のコンデンサと、抵抗体とを含んでおり、
前記第１のコンデンサは、誘電体基板に設けられた対のコンデンサ電極を有しており、
前記抵抗体は、前記誘電体基板に設けられ、電気回路的にみて前記コンデンサ電極の一方と、前記中心導体の一方との間に直列に接続されている、
２ポート型アイソレータ。
【請求項２】
請求項１に記載された２ポート型アイソレータであって、更に、第２のコンデンサを含んでおり、
前記中心導体を構成する第１の中心導体は、一端が第１の外部接続用端子に接続され、他端が第２の外部接続用端子に接続されており、
前記中心導体を構成する第２の中心導体は、一端が前記第２の外部接続用端子に接続され、他端が第３の外部接続用端子に接続されており、
前記対のコンデンサ電極の一方は、前記対のコンデンサ電極の他方を構成する導体よりも高い抵抗率を有する導体から構成され、前記対のコンデンサ電極間に生じるキャパシタンスと直列に接続される前記抵抗体を構成し、
前記対のコンデンサ電極は、それぞれ、前記第１の外部接続用端子及び前記第２の外部接続用端子に接続されており、
前記第２のコンデンサは、両端が、それぞれ、前記第２の外部接続用端子及び前記第３の外部接続用端子に接続されている、
２ポート型アイソレータ。
【請求項３】
請求項２に記載された２ポート型アイソレータであって、前記第２のコンデンサは、前記第１のコンデンサと、前記誘電体基板を共用している、２ポート型アイソレータ。
【請求項４】
請求項３に記載された２ポート型アイソレータであって、
前記第１のコンデンサは、前記対のコンデンサ電極の一方が、前記第１の外部接続用端子に接続されており、
前記第２のコンデンサは、前記第１のコンデンサとの間で、前記対のコンデンサ電極の他方を共有している、
２ポート型アイソレータ。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載された２ポート型アイソレータであって、前記第１のコンデンサは、複数である、２ポート型アイソレータ。
【請求項６】
送信回路と、受信回路と、２ポート型アイソレータを備えた通信装置であって、
前記２ポート型アイソレータは、請求項１乃至５の何れかに記載されたものであり、前記送信回路又は前記受信回路の少なくとも一方と組み合わされている、
通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２ポート型アイソレータ及びそれを用いた通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
アイソレータは、減衰量が信号の伝送方向には極めて小さく、逆方向には極めて大きい特性を有しており、携帯電話等の移動体通信機器において送受信回路部に採用されている。このようなアイソレータとしては、従来、フェライト上に３つの中心導体を、互いに１２０度で交差するように配置したタイプ（３ポート型）が一般的であった。
【０００３】
しかし、３ポート型アイソレータでは、フェライト上に３つの中心導体を配置し、互いに１２０度で交差するように、折り曲げるなどの操作が必要であるため、組み立てが面倒で、製造コスト高を招くなどの問題がある。また、部品点数も多くなるので、小型化及び薄型化に限界がある。近年、移動体通信機器に使用される部品に対して、低価格化、小型化及び薄型化といった要請が強まっており、３ポート型アイソレータは、このような要請に応えることが難しくなっている。
【０００４】
そこで、上述した３ポート型アイソレータの限界を超えて、低価格化、小型化及び薄型化を実現する手段として、フェライト上に２つの中心導体のみを交差させて配置したタイプ（２ポート型）のアイソレータが提案された。２ポート型アイソレータに関する文献としては、特許文献１がある。特許文献１に開示された２ポート型アイソレータは、入出力ポート間での伝送信号の位相差が、順方向で０°、逆方向で１８０°と異なることを利用しており、ジャイレータ回路の入出力ポート間においてコンデンサに対し並列に抵抗を接続することにより、順方向及び逆方向での伝送信号の減衰に非可逆性を与えている。更に、特許文献１に開示された２ポート型アイソレータは、小型化及び薄層化を図るため、誘電体多層基板にコンデンサ及び抵抗を内蔵する構造を採用した上で、同一の誘電体層の表面にコンデンサのコンデンサ電極と、抵抗を構成する厚膜抵抗とを形成してある。厚膜抵抗は、コンデンサ電極とは異なるペースト状の厚膜抵抗材料を、印刷などの手段で塗布することにより形成することができる。
【０００５】
しかし、特許文献１に開示された２ポート型アイソレータには、次のような問題がある。まず、抵抗を、コンデンサに対して並列に接続した回路構成となっているので、誘電体多層基板にコンデンサ及び抵抗を内蔵した構造を採用する場合でも、コンデンサ電極とは別に、抵抗を構成するための厚膜抵抗を設けなければならない。この厚膜抵抗が、誘電体多層基板の更なる小型化及び薄型化を進めるにあたって障害となる。
【０００６】
次に、厚膜抵抗を構成する厚膜抵抗材料は、コンデンサ電極とはペースト材料が異なるため、抵抗膜及びコンデンサ電極を同一の誘電体層に形成する場合、その誘電体層に二種類のペーストを印刷しなければならない。このため、同一の誘電体層に対し印刷工程を２度行わなければならず、製造コストの増大を招く。
【特許文献１】特開２００５−７９８１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、電気的特性を損なうことなく小型化、薄型化及び低価格化を行うことができる２ポート型アイソレータ及びそれを用いた通信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するため、本発明に係る２ポート型アイソレータは、磁気回転子と、回路部品とを含む。前記磁気回転子は、フェライトと、２つの中心導体とを含んでおり、前記中心導体は、前記フェライトに組み合わされている。
【０００９】
前記回路部品は、第１のコンデンサと、抵抗体とを含んでいる。前記第１のコンデンサは、誘電体基板に設けられた対のコンデンサ電極を有している。前記抵抗体は、前記誘電体基板に設けられ、電気回路的にみて前記コンデンサ電極の一方と、前記中心導体の一方との間に直列に接続されている。
【００１０】
上述した本発明に係る２ポート型アイソレータでは、電気回路的にみて、コンデンサ電極の一方と、中心導体の一方との間に抵抗体を直列に接続してあるから、対のコンデンサ電極間に生じるキャパシタンスと、抵抗体との直列回路が構成される。
【００１１】
コンデンサ及び抵抗を並列に接続した並列回路（特許文献１）は、理論的には、それと等価なインピーダンスを有する直列回路に変換することができる。本発明は、この理論的側面に着目し、コンデンサ電極の一方と、中心導体の一方との間に抵抗体を直列に接続した。これにより、順方向及び逆方向での伝送信号の減衰に非可逆性を与え、２ポート型アイソレータとしての十分な電気的特性を得ることができる。
【００１２】
しかも、上述のように、コンデンサ電極の一方と、中心導体の一方との間に抵抗体を直列に接続するので、対のコンデンサ電極の一方を、対のコンデンサ電極の他方を構成する導体よりも高い抵抗率を有する導体から構成することにより、抵抗体を、対のコンデンサ電極の一方によって構成することが可能となる。従って、コンデンサ電極とは別に、厚膜抵抗を設けずに済むから、２ポート型アイソレータの小型化及び薄型化を進めることができる。
【００１３】
更に、抵抗体を、対のコンデンサ電極の一方によって構成することにより、誘電体層の表面に一種類のペーストを印刷するだけで、コンデンサ電極及び抵抗体の両者を形成することができる。従って、２ポート型アイソレータの小型化及び薄型化を図るため、同一の誘電体層の表面にコンデンサ電極及び抵抗を形成する場合でも、二種類のペーストを印刷せずに済むから、製造コストの増大を回避することができる。
【００１４】
２ポート型アイソレータは、通常、第２のコンデンサを含んでいる。２つの中心導体を構成する第１の中心導体は、一端が第１の外部接続用端子に接続され、他端が第２の外部接続用端子に接続されている。第２の中心導体は、一端が前記第２の外部接続用端子に接続され、他端が第３の外部接続用端子に接続されている。
【００１５】
前記対のコンデンサ電極の一方は、前記対のコンデンサ電極の他方を構成する導体よりも高い抵抗率を有する導体から構成され、前記対のコンデンサ電極間に生じるキャパシタンスと直列に接続される前記抵抗体を構成する。前記対のコンデンサ電極は、それぞれ、前記第１の外部接続用端子及び前記第２の外部接続用端子に接続されている。
【００１６】
前記第２のコンデンサは、両端が、それぞれ、前記第２の外部接続用端子及び前記第３の外部接続用端子に接続されている。
【００１７】
好ましくは、第２のコンデンサは、第１のコンデンサと、誘電体基板を共用している。かかる構成によれば、第１のコンデンサと、第２のコンデンサとを同一の回路部品内に形成することにより、部品点数を削減できるから、２ポート型アイソレータの更なる小型化を進めることができる。
【００１８】
別の好ましい例では、第１のコンデンサは、対のコンデンサ電極の一方が、第１の外部接続用端子に接続されており、第２のコンデンサは、第１のコンデンサとの間で、対のコンデンサ電極の他方を共有している。かかる構成によれば、抵抗成分に起因して２ポート型アイソレータの挿入損失を増大させることなしに、第１、第２のコンデンサの間でコンデンサ電極を共有することが可能となる。
【００１９】
更に、本明細書では、上述の２ポート型アイソレータを用いた通信装置も開示する。
【００２０】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。但し、添付図面は、単なる例示に過ぎない。
【発明の効果】
【００２１】
以上述べたように、本発明によれば、電気的特性を損なうことなく小型化、薄型化及び低価格化を行うことができる２ポート型アイソレータ及びそれを用いた通信装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は本発明に係るアイソレータの一実施例を示す分解斜視図である。図示するアイソレータは、ケース１、９と、磁気回転子６と、永久磁石８と、回路部品２０とを含み、２ポート型アイソレータを構成する。
【００２３】
まず、ケース１、９は、ケース部材１と、カバー部材９とを含む。ケース部材１は、導電性を有する磁性金属材料と、電気絶縁性樹脂材料とを含み、上部が開口した箱形に形成され、回路部品２０、磁気回転子６及び永久磁石８を収容する。ケース部材１は、軟磁性材料で構成されたヨーク部３００を、エンジニアリングプラスチック材料でなる絶縁枠体４００にモールドした構造を有する。絶縁枠体４００の底部には、互いに間隔を隔てて、少なくとも、第１の外部接続用端子３８７、第２の外部接続用端子３８８及び第３の外部接続用端子３８９が取り付けられている。
【００２４】
カバー部材９は、導電性を有する磁性金属材料で構成され、永久磁石８に重なり、ケース部材１の開口を閉塞するようにケース部材１と組み合わされる。そして、ケース部材１に備えられたヨーク部３００と磁気的に結合してヨークを構成する。
【００２５】
磁気回転子６は、フェライト６０及び第１、第２の中心導体６１、６２を含んで構成される。フェライト６０は、イットリウム／鉄／ガーネット（ＹＩＧ）等の軟磁性材料が好適である。図示実施例において、フェライト６０は、角型の平板状に形成されているが、円板状であってもよい。
【００２６】
第１、第２の中心導体６１、６２は、例えば、厚さ３０〜５０μｍ程度の銅箔を打ち抜いた導体板、または、印刷によって形成された導体によって構成されており、互いに交差するように、フェライト６０に組み合わされている。交差角は、典型的には９０度に設定される。もっとも、正確に９０度である必要はない。更に、第１、第２の中心導体６１、６２は、交差部分において、互いに電気絶縁されている。電気絶縁は、絶縁塗料を塗布して形成した絶縁膜や、絶縁フィルムなどを重なり部分に介在させることによって実現することができる。
【００２７】
第１の中心導体６１は、第１、第２の中心導体６１、６２の交差部分を挟んで相対する位置に、一端６１３及び他端６１４を有しており、一端６１３及び他端６１４は、それぞれ、回路部品２０の端子電極３１１、３１２に、はんだ付けなどの手段で接続される。同様に、第２の中心導体６２も、第１、第２の中心導体６１、６２の交差部分を挟んで相対する位置に、一端６２３及び他端６２４を有しており、一端６２３及び他端６２４は、それぞれ、回路部品２０の端子電極３１０、３１３に、はんだ付けなどの手段で接続される。
【００２８】
永久磁石８は、磁気回転子６と対向し、磁気回転子６に直流磁界を印加する。図示の永久磁石８は、角型の平板状に形成されているが、円形平板状のものであってもよい。好ましくは、永久磁石８は、磁気回転子６の表面と組み合わされる底面積が、磁気回転子６を構成するフェライト６０の平面積よりも大きな寸法を有する。これにより、フェライト６０の内部磁界強度を、その平面の全面にわたって均一化し、特性を向上させることができる。
【００２９】
次に、図２〜図４を参照し、本発明に係るアイソレータの重要部分となる回路部品２０について、その詳細を説明する。図２は、図１に示したアイソレータに用いられる回路部品の分解斜視図、図３は、図２に示した回路部品の断面図、図４は、図２及び図３に示した回路部品の回路図である。
【００３０】
まず、図２及び図３を参照すると、回路部品２０には、端子電極３１０〜３１３が、それぞれ、誘電体基板２００の上面２９１から端面２９２を通って下面２９３に跨る態様で形成されている。誘電体基板２００は、誘電体層２１１〜２１４を積層して構成されている。
【００３１】
次に、図４を参照すると、回路部品２０は、第１のコンデンサ７１と、第２のコンデンサ７２とを含んでいる。このうち、第１のコンデンサ７１は、コンデンサ電極３１４、３１５を有する。図４に加えて図２を参照すると、コンデンサ電極３１４は、誘電体層２１１と誘電体層２１２との間に挟まれた内部電極として構成されている。同様に、コンデンサ電極３１５も、誘電体層２１２と誘電体層２１３との間との間に挟まれた内部電極として構成されている。従って、コンデンサ電極３１４及びコンデンサ電極３１５は、誘電体層２１２を介して対向し、それによってキャパシタンスＣ１が構成される。
【００３２】
コンデンサ電極３１４は、他方のコンデンサ電極３１５を構成する導体よりも高い抵抗率を有する導体から構成されている。従って、コンデンサ電極３１４により、抵抗成分Ｒ１として必要な抵抗値が得られる。即ち、コンデンサ電極３１４は、抵抗成分Ｒ１を構成する（図４参照）。
【００３３】
更に、このコンデンサ電極３１４は、誘電体基板２００の端面に引き出され、端子電極３１１に接続されている。端子電極３１１は、第１の中心導体との接続電極として機能する。
【００３４】
第２のコンデンサ７２は、コンデンサ電極３１６、３１５を有する。コンデンサ電極３１６、３１５は、誘電体層２１３を介して対向し、それによってキャパシタンスＣ２が構成される。コンデンサ電極３１６は、誘電体基板２００の端面に引き出され、端子電極３１３に接続されている。端子電極３１３は、第２の中心導体との接続電極として機能する。
【００３５】
コンデンサ電極３１５は、第１、第２のコンデンサ７１、７２によって共有されている。このコンデンサ電極３１５は、誘電体基板２００の端面に引き出され、端子電極３１０、３１２に接続されている。端子電極３１０、３１２は、それぞれ、第１、第２の中心導体との接続電極として機能する。
【００３６】
上述した回路部品２０は、典型的には、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）を用いて形成することができる。ＬＴＣＣを用いて回路部品２０を形成する場合、セラミックグリーンシートに導電ペースト、例えば銀を主成分とする銀ペーストを所望のパターン形状で印刷し、セラミックグリーンシートと導電ペーストとを同時に焼成すればよい。
【００３７】
コンデンサ電極３１４に抵抗成分Ｒ１を付加するには、例えば、白金族元素（ルテニウム、ロジウム、パラジウム等）を含む導電性酸化物を導電ペースト材として用いればよい。または、上記導電性酸化物を銀ペーストに添加し、導電性酸化物の添加量を調整することによって抵抗成分Ｒ１の抵抗値を制御することもできる。
【００３８】
図５は、図１に示されたアイソレータの回路図、図６は図５に示された回路図を変換した等価回路図である。まず、図５を参照すると、第１の中心導体６１は、一端６１３が、回路部品２０の端子電極３１１を介して、第１の外部接続用端子３８７に接続され、他端６１４が、回路部品２０の端子電極３１２を介して、第２の外部接続用端子３８８に接続される。第１の外部接続用端子３８７及び第２の外部接続用端子３８８は、それぞれ、信号を入力する入力端子、及び、信号を出力する出力端子として用いられる。
【００３９】
第２の中心導体６２は、一端６２３が、回路部品２０の端子電極３１０を介して、第２の外部接続用端子３８８に接続され、他端６２４が、回路部品２０の端子電極３１３を介して、第３の外部接続用端子３８９に接続される。第３の外部接続用端子３８９は、接地端子（グランド端子）として用いられる。但し、第３の外部接続用端子３８９は、必ずしも、グランドに直接に接続しなくてもよい。
【００４０】
次に、図５及び図６を参照し、第１、第２の中心導体６１、６２相互の関係を述べると、第１の中心導体６１及び第２の中心導体６２には、それぞれ、第１のインダクタンス成分Ｌ１及び第２のインダクタンス成分Ｌ２が生じる（図６参照）。そして、フェライト６０に直流磁界を印加した状態で、第１、第２のインダクタンス成分Ｌ１、Ｌ２は、矢印Ｍで示されるように、フェライト６０を介して磁気的に結合される。
【００４１】
第１のコンデンサ７１は、コンデンサ電極３１４、３１５が、それぞれ、第１の外部接続用端子３８７及び第２の外部接続用端子３８８に接続されている。図示実施例では、抵抗成分Ｒ１として機能するコンデンサ電極３１４を、第１の外部接続用端子３８７に接続しているが、これと異なり、コンデンサ電極３１４を、第２の外部接続用端子３８８に接続してもよい。上述した抵抗成分Ｒ１は、電気回路的にみて、コンデンサ電極３１４と中心導体６１との間に直列に接続された構成となる。
【００４２】
また、第２のコンデンサ７２は、コンデンサ電極３１５、３１６が、それぞれ、第２の外部接続用端子３８８及び第３の外部接続用端子３８９に接続されている。
【００４３】
上述した本発明に係るアイソレータでは、電気回路的にみてコンデンサ電極３１４と中心導体６１との間に抵抗成分Ｒ１を直列に接続してあるから、コンデンサ電極３１４、３１５間に生じるキャパシタンスＣ１と、抵抗成分Ｒ１との直列回路が構成される。
【００４４】
コンデンサ及び抵抗を並列に接続した並列回路（特許文献１）は、理論的には、それと等価なインピーダンスを有する直列回路に変換することができる。キャパシタンスＣ１及び抵抗成分Ｒ１の直列回路を採用した本発明の上記構成でも、並列回路を用いた場合と同様に、第１の外部接続用端子３８７から第２の外部接続用端子３８８への信号伝送と、第２の外部接続用端子３８８から第１の外部接続用端子３８７への信号伝送との間で、信号の減衰に非可逆性を与え、アイソレータとしての十分な電気的特性を得ることができる。
【００４５】
しかも、上述のように、コンデンサ電極３１４と、中心導体６１との間に抵抗成分Ｒ１を直列に接続する構成を採用したから、抵抗成分Ｒ１を、コンデンサ電極３１４によって構成することが可能となる。すなわち、実施例のアイソレータでは、図２を参照して説明したように、コンデンサ電極３１４を、他方のコンデンサ電極３１５を構成する導体よりも高い抵抗率を有する導体から構成し、このコンデンサ電極３１４によって抵抗成分Ｒ１を構成してある。従って、コンデンサ電極３１４、３１５とは別に、厚膜抵抗を設けずに済むから、回路部品２０の小型化及び薄型化を進めることができる。
【００４６】
更に、コンデンサ電極３１４によって抵抗成分Ｒ１を構成することにより、誘電体層２１２の表面に一種類のペーストを印刷するだけで、コンデンサ電極３１４及び抵抗成分Ｒ１の両者を形成することができる。従って、回路部品２０の小型化及び薄型化を図るため、同一の誘電体層の表面にコンデンサ電極及び抵抗を形成する場合でも、二種類のペーストを印刷せずに済むから、製造コストの増大を回避することができる。
【００４７】
よって、電気的特性を損なうことなく小型化、薄型化及び低価格化を行うことができるアイソレータが得られる。
【００４８】
更に、実施例のアイソレータの場合、図２及び図４を参照して説明したように、第１のコンデンサ７１と、第２のコンデンサ７２とが誘電体基板２００を共用している。かかる構成によれば、第１のコンデンサ７１と、第２のコンデンサ７２とを同一の回路部品２０内に形成することにより、部品点数を削減できるから、アイソレータの更なる小型化を進めることができる。
【００４９】
しかも、図６に示すように、第１のコンデンサ７１のコンデンサ電極３１４、３１５のうち、抵抗成分Ｒ１として機能するコンデンサ電極３１４が、第１の外部接続用端子３８７に接続されており、第２のコンデンサ７２は、第１のコンデンサ７１との間で、コンデンサ電極３１５を共有している。かかる構成によれば、電気回路的にみて、抵抗成分Ｒ１を、第１の外部接続用端子３８７から第１の中心導体６１（第１のインダクタンス成分Ｌ１）を経由して第２の外部接続用端子３８８へと至る信号伝送経路Ａ１から外して配置することにより、第２のインダクタンス成分Ｌ２とキャパシタンスＣ２との共振回路に影響を与えることなく、第１、第２のコンデンサ７１、７２の間でコンデンサ電極３１５を共有することができる。従って、信号伝送経路Ａ１に抵抗成分Ｒ１を配置してアイソレータの挿入損失を増大させることなく、上述したコンデンサ電極の共有化によって、回路部品２０の更なる小型化、薄層化及び製造コストの削減を進めるといった利点が得られる。
【００５０】
これに対し、仮に、抵抗成分Ｒ１として機能するコンデンサ電極３１４を、第２の外部接続用端子３８８に接続しながら、コンデンサ電極の共有化を行おうとした場合、抵抗成分Ｒ１が信号伝送経路Ａ１内（キャパシタンスＣ２内）に位置することになるので、上述した利点を得ることができない。
【００５１】
次に、図１〜図６に示されたアイソレータについて、電磁界シミュレータで動作確認を行なった結果を説明する。シミュレータで用いた条件は、次の通りである。
【００５２】
まず、アイソレータの磁気回転子６について、フェライト６０の飽和磁化を、０．１１Ｔとし、フェライト６０の形状を、長さ１．０ｍｍ、幅１．０ｍｍ、厚さ０．２５ｍｍの平板状とし、フェライト６０の内部磁界を、５８０００Ａ／ｍの均一値とした。また、第１、第２の中心導体６１、６２の導体幅を、０．３ｍｍ、スリット幅を０．１ｍｍとした。
【００５３】
次に、回路部品２０については、第１、第２のコンデンサ７１、７２のキャパシタンス値を、それぞれ、６．５ｐＦ、７．１ｐＦとした。また、コンデンサ電極３１４のシート抵抗を、１．７Ωとした。
【００５４】
そして、上記のシミュレーション条件で、第１、第２の外部接続用端子３８７、３８８間の周波数−順方向損失特性及び周波数−逆方向損失特性を求めた。
【００５５】
図７は、シミュレーション結果を示すグラフである。図示のグラフにおいて、横軸に周波数［ＧＨｚ］を、左側の縦軸に順方向損失［ｄＢ］を、右側の縦軸に逆方向損失［ｄＢ］をとってある。また、周波数−順方向損失特性を、破線である曲線Ｐ１で示し、周波数−逆方向損失特性を、実線である曲線Ｐ２で示す。曲線Ｐ１、Ｐ２を比較すると、周波数１．９１〜１．９６ＧＨｚの領域で、−２０ｄＢを超えるアイソレーションが確保されていることがわかる。
【００５６】
図８は、本発明に係るアイソレータの別の実施例を示す分解斜視図である。図示において、先の図１に現れた構成部分と同一性ある構成部分には同一の参照符号を付し、説明を省略することがある。図８に示されたアイソレータでは、第１の中心導体６１の一端６１３及び第２の中心導体６２の他端６２４が、それぞれ、フェライト６０の側方に延びて形成されている。また、第１の中心導体６１の他端６１４及び第２の中心導体６２の一端６２３は、ケース部材１の内底面に設けられた導体膜１０１に、はんだ付けなどの手段によって接続される。
【００５７】
更に、回路部品２０、２１が、小型のチップ部品として構成され、フェライト６０の側面に配置されている。回路部品２０、２１のうち、回路部品２１は、その内部に第２のコンデンサを有しており、第２のコンデンサを代表させたコンデンサ電極３４１が、回路部品２１の一面上に配置されている。コンデンサ電極３４１には、第２の中心導体６２の他端６２４がはんだ付けなどの手段によって接続される。
【００５８】
図９は、本発明に係るアイソレータの重要部分となる回路部品２０の分解斜視図、図１０は、図９に示した回路部品２０の回路図である。図９及び図１０において、図２及び図４に現れた構成部分と同一性ある構成部分には同一の参照符号を付し、説明を省略することがある。
【００５９】
図９及び図１０を参照すると、回路部品２０は、第１のコンデンサ７１を含んでいる。誘電体基板２００が誘電体層２０１〜２０４を積層して構成されている点は、先の図２に示された回路部品と同様である。
【００６０】
第１のコンデンサ７１は、コンデンサ電極３０２、３０３を有する。コンデンサ電極３０２、３０３は、誘電体層２０２を介して対向し、それによってキャパシタンスＣ１が構成される。コンデンサ電極３０２は、コンデンサ電極３０３を構成する導体よりも高い抵抗率を有する導体から構成されている。従って、コンデンサ電極３０２により、抵抗成分Ｒ１の抵抗値が得られる（図１０参照）。
【００６１】
コンデンサ電極３０２は、誘電体層２０１を貫通する１個又は複数個のスルーホール導体によって、誘電体層２０１の表面に導かれ、誘電体層２０１の表面に形成された導体膜３０１に接続される。導体膜３０１は、第１の中心導体６１の一端６１３に、はんだ付けなどの手段によって接続される（図８参照）。
【００６２】
コンデンサ電極３０３は、誘電体層２０３、２０４を貫通するスルーホール導体によって、誘電体層２０４の外底面に導かれ、誘電体層２０４の外底面に形成された導体膜３０４に接続される。導体膜３０４は、ケース部材１の内底面に設けられた導体膜１０１（図８参照）に、はんだ付けなどの手段によって接続される。
【００６３】
図１１は、図８に示されたアイソレータの回路図である。図９及び図１０に示された回路部品２０とともに、回路部品２１（図８参照）を用いてアイソレータを構成した場合でも、基本的には、図１に示されたアイソレータと同様な回路を構成することができる。即ち、第１の中心導体６１の一端６１３が、導体膜３０１を介して第１の外部接続用端子３８７に接続され、他端６１４が第２の外部接続用端子３８８に接続される点、及び、第２の中心導体６２の一端６２３が第２の外部接続用端子３８８に接続され、他端６２４が、コンデンサ電極３４１を介して第３の外部接続用端子３８９に接続される点は、図１に示されたアイソレータと同様である。
【００６４】
また、第１のコンデンサ７１と第２のコンデンサ７２との間でコンデンサ電極は共有されず、別個に備えられているが、導体膜３０１、３０４が、それぞれ、第１の外部接続用端子３８７及び第２の外部接続用端子３８８に接続される点、及び、第２のコンデンサＣ２のコンデンサ電極３４２、３４１が、それぞれ、第２の外部接続用端子３８８及び第３の外部接続用端子３８９に接続される点も、図１に示されたアイソレータと同様である。
【００６５】
図１２は、回路部品の別の例を示す分解斜視図、図１３は、図１２に示した回路部品の回路図である。これらの図を参照すると、回路部品２０は、複数の第１のコンデンサ７１１〜７１３を含む。まず、第１のコンデンサ７１１は、コンデンサ電極３３２、３３３を有する。コンデンサ電極３３２、３３３は、誘電体層２０２を介して対向し、それによってキャパシタンスＣ１１が構成される。
【００６６】
コンデンサ電極３３２は、誘電体層２０１を貫通するスルーホール導体によって、誘電体層２０１の表面に導かれ、誘電体層２０１の表面に形成された導体膜３３１に電気的に接続される。更に、導体膜３３１は、第１の中心導体６１の一端６１３に、はんだ付けなどの手段によって接続される（図８参照）。
【００６７】
誘電体層２０１の表面に形成された導体膜３３１は、コンデンサ電極３３３を構成する導体よりも高い抵抗率を有する導体から構成されている。更に、コンデンサ電極３３２も、コンデンサ電極３３３を構成する導体よりも高い抵抗率を有する導体から構成されている。従って、導体膜３３１及びコンデンサ電極３３２の両者によって、抵抗成分Ｒ１１が構成される（図１３参照）。
【００６８】
次に、第１のコンデンサ７１２は、コンデンサ電極３３３、３３４を有する。コンデンサ電極３３３、３３４は、誘電体層２０３を介して対向し、それによってキャパシタンスＣ１２が構成される。コンデンサ電極３３３は、第１のコンデンサ７１１、７１２によって共有されている。
【００６９】
最後に、第１のコンデンサ７１３は、コンデンサ電極３３４、３３５を有する。コンデンサ電極３３４、３３５は、誘電体層２０４を介して対向し、それによってキャパシタンスＣ１３が構成される。コンデンサ電極３３４は、第１のコンデンサ７１２、７１３によって共有されている。コンデンサ電極３３４は、誘電体層２０１〜２０３を貫通するスルーホール導体によって、誘電体層２０１の表面に導かれ、誘電体層２０１の表面に形成された導体膜３３１に電気的に接続される。
【００７０】
誘電体層２０１の表面に形成された導体膜３３１が、高い抵抗率を有する導体から構成されることは先に述べた通りである。また、コンデンサ電極３３４は、コンデンサ電極３３３、３３５を構成する導体よりも高い抵抗率を有する導体から構成されている。従って、導体膜３３１及びコンデンサ電極３３４の両者によって、抵抗成分Ｒ１２が構成される（図１３参照）。
【００７１】
更に、図１２及び図１３に示された回路部品２０では、誘電体層２０６の外底面側に、導体膜３３６が設けられている。導体膜３３６は、誘電体層２０３〜２０６を貫通するスルーホール導体によって、コンデンサ電極３３３、３３５に接続されている。更に、導体膜３３６は、ケース部材１の内底面に設けられた導体膜１０１（図８参照）に、はんだ付けなどの手段によって接続される。
【００７２】
図１３の回路図に現れたキャパシタンスＣ１１〜Ｃ１３は、図１１の回路図に現れたキャパシタンスＣ１の役割を、協働して担う。また、抵抗成分Ｒ１１、Ｒ１２は、抵抗成分Ｒ１の役割を、協働して担う。
【００７３】
図１２及び図１３に示した回路部品２０を用いたアイソレータの回路図は、図１１に示した回路図において、回路部品２０を、図１３に示したものに置き換えたものとなる。
【００７４】
また、本発明に係るアイソレータは、通信装置の構成要素として用いられる。図１４は本発明に係るアイソレータを用いた通信装置であり、携帯電話のような移動体無線機器の構成を示している。図示された通信装置は、アンテナ９４と、送信回路９５と、受信回路９６と、アイソレータ９１とを含む。参照符号９７はデュプレクサである。送信回路９５及び受信回路９６は、アンテナ９４を共用して送受信を行う。
【００７５】
アイソレータ９１は、本発明に係るものであって、デュプレクサ９７と、送信回路９５との間に組み込まれている。アイソレータ９１はデュプレクサ９７と、受信回路９６との間に組み込んでもよい。送信回路９５、受信回路９６、アイソレータ９１及びデュプレクサ９７の働きは周知であるので、特に説明は要しない。
【００７６】
ただ、アイソレータ９１は、本発明に係るアイソレータであるから、先に述べた作用効果が、通信装置の上でも得られることは明らかである。
【００７７】
以上、好ましい実施の形態を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の改変態様を採り得ることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明に係るアイソレータの一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示したアイソレータに用いられる回路部品の分解斜視図である。
【図３】図２に示した回路部品の断面図である。
【図４】図２及び図３に示した回路部品の回路図である。
【図５】図１に示したアイソレータの回路図である。
【図６】図５に示した回路図を変換した等価回路図である。
【図７】シミュレーション結果を示すグラフである。
【図８】本発明に係るアイソレータの別の実施例を示す分解斜視図である。
【図９】図８に示したアイソレータに用いられる回路部品の分解斜視図である。
【図１０】図９に示した回路部品の回路図である。
【図１１】図８に示したアイソレータの回路図である。
【図１２】回路部品の別の例を示す分解斜視図である。
【図１３】図１２に示した回路部品の回路図である。
【図１４】本発明に係るアイソレータを用いた通信装置のブロック図である。
【符号の説明】
【００７９】
６                    磁気回転子
６０                  フェライト
６１                  第１の中心導体
６２                  第２の中心導体
７１                  第１のコンデンサ
７２                  第２のコンデンサ
３８７                第１の外部接続用端子
３８８                第２の外部接続用端子
３８９                第３の外部接続用端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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