(57)【要約】【課題】  ウエーハの切削時に欠けやクラックの発生を抑制することが可能なチャックテーブル機構を提供することである。【解決手段】  外周縁が環状フレームに貼着された粘着テープの表面に貼着されたウエーハを、該粘着テープを介して吸引保持するウエーハ保持部を有するチャックテーブルと、該ウエーハ保持部に保持されるウエーハを該粘着テープを介して支持する前記環状フレームを固定するためのクランプとを備えたチャックテーブル機構であって、前記チャックテーブルの前記ウエーハ保持部は、前記環状フレームに粘着テープを介して配設されたウエーハを吸引保持した際、前記粘着テープ上でウエーハが占めるウエーハ領域を吸引保持するウエーハ保持領域と、該ウエーハ保持領域を囲繞してウエーハの外周の前記粘着テープを所定幅に渡り吸引保持する粘着テープ保持領域と、を備えていることを特徴とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周縁が環状フレームに貼着された粘着テープの表面に貼着されたウエーハを、該粘着テープを介して吸引保持するウエーハ保持部を有するチャックテーブルと、該ウエーハ保持部に保持されるウエーハを該粘着テープを介して支持する前記環状フレームを固定するためのクランプとを備えたチャックテーブル機構であって、
前記チャックテーブルの前記ウエーハ保持部は、前記環状フレームに粘着テープを介して配設されたウエーハを吸引保持した際、
前記粘着テープ上でウエーハが占めるウエーハ領域を吸引保持するウエーハ保持領域と、
該ウエーハ保持領域を囲繞してウエーハの外周の前記粘着テープを所定幅に渡り吸引保持する粘着テープ保持領域と、
を備えていることを特徴とするチャックテーブル機構。
【請求項２】
前記所定幅は５〜１０ｍｍの範囲内である請求項１記載のチャックテーブル機構。
【請求項３】
前記チャックテーブルの吸引手段は、真空到達度が−９０ｋＰａ以上である真空発生器に連通されている請求項１又は２記載のチャックテーブル機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハ等の被加工物を吸引保持するチャックテーブル機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ，ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、ダイシング装置（切削装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
ダイシング装置は、半導体ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削手段と、チャックテーブルを切削手段に対して相対的に加工送り方向に加工送りする加工送り手段とを具備している。
【０００４】
ウエーハは環状フレームに粘着テープ（ダイシングテープ）を介して保持され、環状フレームをチャックテーブル周囲に配置したクランプによって固定することにより、ウエーハはウエーハ側を上にした状態で粘着テープを介してチャックテーブルに吸引保持され、高速回転する切削ブレードに対して加工送り手段によりチャックテーブルを移動することにより、ウエーハが個々のデバイスに分割される。
【０００５】
環状フレームの搬送時にクランプが環状フレームと接触したり、機械的な誤動作若しくは不注意による操作ミスがあっても、切削ブレードがクランプに接触するのを回避するため、例えば実開平５−７４１４号公報に示すように、クランプは、環状フレームをチャックテーブル上面より下側に引き落とすように固定している。
【特許文献１】実開平５−７４１４号公報
【特許文献２】特開昭６２−５３８０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電気製品の軽薄短小化のトレンドに伴い、半導体のチップサイズ（デバイスサイズ）は徐々に小さく薄くなる傾向にあり、ダイシングするウエーハの厚さも、１００μｍを切る薄さのものが多くなってきている。
【０００７】
こうしたウエーハを切削加工した場合、これまでと同じ加工条件を用いても、チップを横断するような欠けや、切削溝からチップの内側へ派生するようなクラックが発生することが多くなってきている。
【０００８】
これらの発生については様々な原因が考えられるが、特にウエーハの外周部に多く見られる上述したような現象について、本願発明者は検証を行った。鋭意研究の結果、切削ブレードでウエーハを切削加工中、環状フレームがクランプにより下方向に引き落とされて固定されるため、粘着テープに張力が発生し、特にウエーハの外周付近のウエーハ及び粘着テープが、チャックテーブルの中心から見て放射線状に半径方向外側に移動してしまい、チップに欠けやクラックが発生し易くなっていたことが判明した。
【０００９】
粘着テープの周辺に過度な張力を及ぼさないためには、環状フレームをクランプにより下方向に引き落とさず、クランプの位置をチャックテーブルとほぼ同等の高さにすれば改善が望める。スピンドルが一本タイプのダイシング装置では、このような構成にしても切削中の切削ブレードとクランプとの接触を避けるように制御することは可能である。
【００１０】
しかし、現在増加の傾向にあるスピンドルを２本備えたタイプのダイシング装置においては、２個の切削ブレードを加工送り方向に離して配置しなければならず、クランプがチャックテーブル上面と同等若しくは若干でも高い位置にあると、いずれかの切削ブレードが切削加工中にクランプに接触してしまうため、従来の工程に追加して切削ブレードの上下動が必要となり、そのためのプログラム及び加工時間の増加という問題が発生してしまう。
【００１１】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハの切削時に欠けやクラックの発生を抑制することが可能なチャックテーブル機構を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によると、外周縁が環状フレームに貼着された粘着テープの表面に貼着されたウエーハを、該粘着テープを介して吸引保持するウエーハ保持部を有するチャックテーブルと、該ウエーハ保持部に保持されるウエーハを該粘着テープを介して支持する前記環状フレームを固定するためのクランプとを備えたチャックテーブル機構であって、前記チャックテーブルの前記ウエーハ保持部は、前記環状フレームに粘着テープを介して配設されたウエーハを吸引保持した際、前記粘着テープ上でウエーハが占めるウエーハ領域を吸引保持するウエーハ保持領域と、該ウエーハ保持領域を囲繞してウエーハの外周の前記粘着テープを所定幅に渡り吸引保持する粘着テープ保持領域と、を備えていることを特徴とするチャックテーブル機構が提供される。
【００１３】
好ましくは、所定幅は５〜１０ｍｍの範囲内であり、チャックテーブルの吸引手段は、到達真空度が−９０ｋＰａ以上である真空発生器に連通されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のチャックテーブル機構によると、粘着テープ上でウエーハが占めるウエーハ領域を囲繞する外周領域の粘着テープが、チャックテーブルのウエーハ保持部の粘着テープ保持領域に保持されているため、クランプの引き落としの影響がウエーハ領域まで及ぶことがなく、切削されたチップ（デバイス）に欠けやクラックが発生することが防止される。
【００１５】
また、吸引力の強い真空発生器を吸引手段に使用すれば、粘着テープを吸引保持する力が強いため、クランプの引き落としにより粘着テープ及びウエーハが放射線状に半径方向外側に移動するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明のチャックテーブル機構を具備し、ウエーハをダイシングして個々のチップ（デバイス）に分割することのできる切削装置（ダイシング装置）２の外観を示している。
【００１７】
切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。
【００１８】
図２に示すように、ダイシング対象のウエーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２ストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画されて多数のデバイスＤがウエーハＷ上に形成されている。
【００１９】
ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、図１に示したウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００２０】
ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００２１】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数の固定手段（クランプ）１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００２２】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。
【００２３】
アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。
【００２４】
アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２５】
切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００２６】
図３を参照すると、本発明実施形態に係るチャックテーブル機構１７の斜視図が示されている。図４はその縦断面図である。３０はチャックテーブル機構１７の円柱状支持基台であり、支持基台３０の上面にはチャックテーブル１８が着脱可能に搭載されている。
【００２７】
チャックテーブル１８は、ステンレス鋼等の金属材料によって円盤状に形成されたチャックテーブル本体３２を含んでいる。チャックテーブル本体３２の上面には円盤状凹部３４が形成されており、円盤状凹部３４の段差部３６には円盤状の吸着チャック３８が嵌合されている。吸着チャック３８は、ポーラスなセラミック等から形成された無数の吸引孔を供えた多孔製部材によって形成されている。吸着チャック３８はウエーハ保持部を構成する。
【００２８】
環状のクランプ支持部４０が支持基台３０と一体的に形成されており、このクランプ支持部４０に、互いに円周方向に９０度離間して４個のクランプ１９が取り付けられている。
【００２９】
各クランプ１９は、クランプ支持部４０にその一端が固定された互いに平行な一対のガイドレール４２と、これらのガイドレール４２に沿って移動可能に取り付けられたホルダー４４と、ホルダー４４に回転可能に取り付けられたローラ４６と、ローラ４６に固定されたＬ形状のクランプ爪４８を含んでいる。
【００３０】
調整ねじ５０を緩めることにより、ウエーハを保持する環状フレームＦのサイズに応じてホルダー４４の位置をガイドレール４２に沿って調整し、調整後に調整ねじ５０を締め付けることによりホルダー４４の位置を固定する。図示しないエアシリンダによりローラ４６を回転することにより、クランプ爪４８は図４に示す解放位置と図５に示すクランプ位置との間で回動される。
【００３１】
支持基台３０の上面には、環状の吸引溝５２が形成されており、この吸引溝５２は吸引通路５６に接続されている。チャックテーブル本体３６の略中央部には凹部３４に連通する吸引通路５０が形成されており、支持基台３０上にチャックテーブル１８が搭載されると、吸引通路５０は支持基台３０に形成された吸引通路５４に連通するように構成されている。
【００３２】
尚、吸引通路５０と吸引通路５４の接合部には図示しないシールが配置されており、環状吸引溝５２の周囲にも図示しないシールが配置されている。吸引通路５４は吸引パイプ５８及び電磁開閉弁６０を介して負圧吸引源（真空発生器）６２に接続されており、吸引通路５６は吸引パイプ６４及び電磁開閉弁６６を介して負圧吸引源６２に接続されている。
【００３３】
図４に示すように、チャックテーブル機構１７は、支持基台３０の周囲を覆うカバーテーブル６８を具備している。このカバーテーブル６８は中央部に開口７０が形成されており、この開口７０の周辺に上方に突出するフランジ部６８ａが設けられている。
【００３４】
カバーテーブル６８のフランジ部６８ａが、支持基台３０と一体的に形成されたクランプ支持部４０のスカート部４０ａの内側に位置付けられ、カバーテーブル６８は図示しない支持部材によって図４に示す状態で支持される。
【００３５】
図４に示した状態では、電磁開閉弁６６がオフであるため、吸引パイプ６４は遮断されており、環状吸引溝５２に負圧が作用することがないため、チャックテーブル１８は支持基台３０から自由に取り外すことができる。
【００３６】
また、電磁開閉弁６０もオフであるため、吸引パイプ５８は遮断されており、チャックテーブル１８の凹部３４に負圧が作用することなく、吸着チャック３８は非作動状態である。
【００３７】
図５を参照すると、外周縁が環状フレームＦに貼着された粘着テープ（ダイシングテープ）Ｔの表面に貼着されたウエーハＷを、チャックテーブル１８が粘着テープＴを介して吸引保持した状態が示されている。
【００３８】
環状フレームＦは、図４の状態から図示しないエアシリンダによりローラ４６を回転することにより、ホルダー４４とクランプ爪４８との間にクランプされている。このとき、環状フレームＦがクランプ１９により下方向に引き落とされてクランプされるため、粘着テープＴの外周部には大きな張力が発生する。
【００３９】
図５に示した状態では、電磁開閉弁６６が励磁されてオン作動されるため、吸引パイプ６４が電磁開閉弁６６を介して負圧吸引源６２に接続される。よって、環状吸引溝５２に大きな負圧が作用し、チャックテーブル１８が支持基台３０上に固定される。
【００４０】
更に、電磁開閉弁６０が励磁されてオン作動されるため、吸引パイプ５８が電磁開閉弁６０を介して負圧吸引源６２に接続され、チャックテーブル１８の凹部３４に大きな負圧が作用し、吸着チャック（ウエーハ保持部）３８がウエーハＷを吸引保持する。
【００４１】
本実施形態のチャックテーブル機構１７では、チャックテーブル１８のウエーハ保持部（吸着チャック）３８の直径がウエーハＷの直径よりもかなり大きく形成されているため、ウエーハ保持部３８は、粘着テープＴ上でウエーハＷが占めるウエーハ領域を吸引保持するウエーハ保持領域７２と、ウエーハ保持領域７２を囲繞してウエーハＷの外周の粘着テープＴを所定幅に渡り吸引保持する粘着テープ保持領域７４とを含んでいる。好ましくは、この所定幅は５〜１０ｍｍの範囲内である。
【００４２】
このように、粘着テープＴ上でウエーハＷが占めるウエーハ領域を囲繞する外周領域の粘着テープＴが、チャックテーブル１８のウエーハ保持部（吸着チャック）３８の粘着テープ保持領域７４に保持されているため、クランプ１９の引き落としの影響は粘着テープ保持領域７４で吸着保持される粘着テープＴで吸収され、粘着テープＴのウエーハ領域まで及ぶことがなく、粘着テープＴの伸びに起因する切削されたチップ（デバイス）に欠けやクラックが発生することが防止される。
【００４３】
従来のチャックテーブルのウエーハ保持部の直径は吸引保持するウエーハの直径とほぼ同程度に形成されていたため、環状フレームＦがクランプ１９により下方向に引き落とされて固定される際、特にウエーハの外周付近のウエーハ及び粘着テープＴが、チャックテーブル１８の中心から見て放射線状に半径方向外側に移動してしまい、これが原因でチップに欠けやクラックが発生し易くなっていた。
【００４４】
さらに、本実施形態では、負圧吸引源（真空発生器）６２として真空到達度が−９０ｋＰａ以上である負圧吸引源を使用するようにした。このように吸引力の強い負圧吸引源６２を吸引手段に使用すれば、粘着テープＴを吸引保持する力が強いため、クランプ１９の引き落としにより粘着テープＴ及びウエーハＷが放射線状に半径方向外側に移動するのを防止することができる。
【００４５】
このように構成された切削装置２において、ウエーハカセット８に収容されたウエーハＷは、搬出入手段１０によってフレームＦが挟持され、搬出入手段１０が装置後方（Ｙ軸方向）に移動し、仮置き領域１２においてその挟持が解除されることにより、仮置き領域１２に載置される。そして、位置合わせ手段１４が互いに接近する方向に移動することにより、ウエーハＷが一定の位置に位置づけられる。
【００４６】
次いで、搬送手段１６によってフレームＦは吸着され、搬送手段１６が旋回することによりフレームＦと一体となったウエーハＷがチャックテーブル１８に搬送されてチャックテーブル１８により保持される。そして、チャックテーブル１８がＸ軸方向に移動してウエーハＷはアライメント手段２０の直下に位置づけられる。
【００４７】
アライメント手段２０が切削すべきストリートを検出するアライメントの際のパターンマッチングに用いる画像は、切削前に予め取得しておく必要がある。そこで、ウエーハＷがアライメント手段２０の直下に位置づけられると、撮像手段２２がウエーハＷの表面を撮像し、撮像した画像を表示手段６に表示させる。
【００４８】
以下、撮像手段２２によるアライメントの概要について説明する。切削装置２のオペレータは、操作手段４を操作することにより、撮像手段２２で撮像し、表示手段６上に表示された画像をゆっくりと移動させながらパターンマッチングのターゲットとなるキーパターンを探索する。このキーパターンは、例えばデバイスＤ中の回路の特徴部分を利用する。
【００４９】
オペレータがキーパターンを決定すると、そのキーパターンを含む画像が切削装置２のアライメント手段２０に備えたメモリに記憶される。また、そのキーパターンとストリートＳ１，Ｓ２の中心線との距離を座標値等によって求めその値もメモリに記憶させておく。
【００５０】
さらに、撮像画像を画面上でゆっくりと移動することにより、隣り合うストリートとストリートとの間隔（ストリートピッチ）を座標値等によって求め、ストリートピッチの値についてもアライメント手段２０のメモリに記憶させておく。
【００５１】
ウエーハＷのストリートに沿った切断の際には、記憶させたキーパターンの画像と実際に撮像手段２２により撮像されて取得した画像とのパターンマッチングをアライメント手段２０にて行う。このパターンマッチングは、Ｘ軸方向に伸長する同一ストリートＳ１に沿った互いに離間した少なくとも２点で実施する。
【００５２】
まず、Ａ点で撮像した画像を画面上でゆっくりと移動させながら、記憶させたキーパターンと実際の画像のキーパターンとのパターンマッチングを行い、キーパターンがマッチングした状態で画面を固定する。
【００５３】
このようにＡ点での撮像画面からパターンマッチングを実施したら、チャックテーブル１８をＸ軸方向に移動させてＡ点とＸ軸方向に相当離れたＢ点でのパターンマッチングを行う。
【００５４】
このとき、Ａ点からＢ点まで一気に移動してパターンマッチングを行うのではなく、Ｂ点への移動途中の複数個所で必要に応じてパターンマッチングを実施してＹ軸方向のずれを補正すべくチャックテーブル１８を僅かに回転させてθ補正を行って、最終的にＢ点でのパターンマッチングを実施することが好ましい。
【００５５】
Ａ点及びＢ点でのパターンマッチングが完了すると、２つのキーパターンを結んだ直線はストリートＳ１と平行となったことになり、キーパターンとストリートＳ１の中心線との距離分だけ切削手段２４をＹ軸方向に移動させることにより、切削しようとするストリートと切削ブレード２８との位置合わせを行う。
【００５６】
切削しようとするストリートと切削ブレード２８との位置合わせが行われた状態で、チャックテーブル１８をＸ軸方向に移動させるとともに、切削ブレード２８を高速回転させながら切削手段２４を下降させると、位置合わせされたストリートが切削される。
【００５７】
このウエーハＷの切削プロセスを、図６を参照して更に説明する。切削ブレード２８を矢印７６方向に高速回転させながら、チャックテーブル１８を加工送り方向、すなわち矢印７８で示すＸ軸方向に移動させて、ウエーハＷを位置合わせされたストリートに沿って切削する。
【００５８】
切削ブレード２８によるストリートの切削の際に、図示しない切削水供給ノズルから切削水を切削ブレード２８及びウエーハＷに向かって噴出しながらストリートの切削を遂行する。切削ブレード２８に切削水を噴出することにより切削ブレード２８を冷却する。
【００５９】
メモリに記憶されたストリートピッチずつ切削手段２４をＹ軸方向にインデックス送りにしながら切削を行うことにより、同方向のストリートＳ１が全て切削される。更に、チャックテーブル１８を９０°回転させてから、上記と同様の切削を行うと、ストリートＳ２も全て切削され、個々のデバイスＤに分割される。
【００６０】
切削が終了したウエーハＷはチャックテーブル１８をＸ軸方向に移動してから、Ｙ軸方向に移動可能な搬送手段２５により把持されて洗浄装置２７まで搬送される。洗浄装置２７では、洗浄ノズルから水を噴射しながらウエーハＷを低速回転（例えば３００ｒｐｍ）させることによりウエーハを洗浄する。
【００６１】
洗浄後、ウエーハＷを高速回転（例えば３０００ｒｐｍ）させながらエアノズルからエアを噴出させてウエーハＷを乾燥させた後、搬送手段１６によりウエーハＷを吸着して仮置き領域１２に戻し、更に搬出入手段１０によりウエーハカセット８の元の収納場所にウエーハＷが戻される。
【００６２】
次に、図７を参照して、従来のチャックテーブル機構を使用した場合に比較して本発明実施形態のチャックテーブル機構１７を使用した場合の、ウエーハをダイシングした際のクラック又は欠けが発生したチップの測定結果を示す。図７（Ａ）は従来のチャックテーブル機構を使用した場合の測定結果を、図７（Ｂ）が本発明実施形態のチャックテーブル機構１７を使用した場合の測定結果を示す。
【００６３】
黒四角は側面クラック又は角部欠けが発生したチップを示している。まず、矢印Ｘ１方向に切削し、次いでチャックテーブルを９０度回転させて、矢印Ｘ２方向に切削した結果を示している。
【００６４】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）の比較から明らかなように、本発明実施形態のチャックテーブル機構１７を使用してウエーハＷのダイシングを実施した場合、側面クラック又は角部欠けの発生チップの数が顕著に減少していることが理解される。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明のチャックテーブル機構を具備した切削装置の外観斜視図である。
【図２】フレームと一体化されたウエーハを示す斜視図である。
【図３】本発明実施形態のチャックテーブル機構の斜視図である。
【図４】チャックテーブル機構の縦断面図である。
【図５】ウエーハを吸着保持した状態のチャックテーブル機構の縦断面図である。
【図６】ウエーハ切削時のチャックテーブルの縦断面図である。
【図７】図７（Ａ）は従来のチャックテーブル機構を使用してウエーハをダイシングし、クラック又は欠けが発生したチップを測定した結果を示す図であり、図７（Ｂ）は本発明のチャックテーブル機構を使用してウエーハをダイシングし、クラック又は欠けが発生したチップを測定した結果を示す図である。
【符号の説明】
【００６６】
２    切削装置
１７    チャックテーブル機構
１８    チャックテーブル
１９    クランプ
２４    切削手段
２６    スピンドル
２８    切削ブレード
３０    支持基台
３２    チャックテーブル本体
３８    吸着チャック（ウエーハ保持部）
６２    負圧吸引源
７２    ウエーハ保持領域
７４    粘着テープ保持領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
2009076773.tif 000005
【図４】
2009076773.tif 000006
【図５】
2009076773.tif 000007
【図６】
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【図７】
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