(57)【要約】【課題】  本発明は、基準電位パターンが形成された回路基板と回路基板における基準電位パターン側に積層配置される導電性を有するケース部材との当接度が向上された携帯電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】  携帯電話機１は、第１面７０ａに基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、回路基板７０における第１面７０ａ側に積層配置されると共に基準電位パターン層７５に対向して配置される当接部としてのリブ６２ａの底面１６２を有する導電性のケース部材６０と、を備える。基準電位パターン層７５には、回路基板７０における厚さ方向に窪む回路基板側凹部１７１が形成され、リブ６２ａの底面１６２には、回路基板側凹部１７１に少なくとも一部が挿入されるケース体側凸部１６３が形成される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板における前記一方の面側に積層配置されると共に前記基準電位パターンに対向して配置される当接部を有する導電性のケース部材と、を備え、
前記基準電位パターンには、前記回路基板における厚さ方向に窪む凹部が形成され、
前記当接部には、前記凹部に少なくとも一部が挿入される凸部が形成されることを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】
前記基準電位パターンには、前記凹部が複数形成され、
前記当接部には、前記凹部に対応する前記凸部が複数形成され、
前記当接部における前記凸部同士の間に形成される第１部と前記基準電位パターンにおける前記凹部同士の間に形成される第２部との間に配置され、前記第１部と前記第２部とを電気的に接続させる金属部を備える請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記回路基板における前記一方の面側であって前記凹部に隣接する領域には、高周波を発生する電子部品が実装される請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記ケース部材には、前記回路基板側に突出して形成されると共に前記電子部品を囲繞するように配置されるリブが形成され、
前記当接部は、前記リブにおける前記回路基板に対向して配置されるリブ底面であり、
前記凸部は、前記リブ底面に形成される請求項３に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記リブの少なくとも一部は、所定方向に延びる直線状に形成され、
前記リブ底面に形成される前記凸部は、該凸部における外縁が前記所定方向に略直交するように形成される請求項４に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記リブの少なくとも一部は、所定方向に延びる直線状に形成され、
前記リブ底面に形成される前記凸部は、該凸部における外縁が前記所定方向に斜めに交差するように形成される請求項４に記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記ケース部材は、所定の金型部により成型されると共に、複数の押出部に当接された状態で前記金型部から離間するように押し出されて形成され、
前記凸部は、前記複数の押出部それぞれに当接された部分同士の間に形成される
請求項１から６のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項８】
一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板側に突出して形成されるリブを有すると共に、前記リブの底面であるリブ底面が前記基準電位パターンに対向して配置された状態で前記回路基板における前記一方の面側に積層配置される導電性のケース部材と、を備え、
前記リブ底面には、前記回路基板側に突出する凸部が形成され、
前記リブの少なくとも一部は、所定方向に延びる直線状に形成され、
前記リブ底面に形成される前記凸部は、該凸部における外縁が前記所定方向に斜めに交差するように形成される携帯電子機器。
【請求項９】
前記凸部における側面が、前記当接部の表面に対して傾斜して形成される請求項１から８のいずれかに記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電子機器としての携帯電話機であって、基準電位パターンが形成された回路基板と、回路基板における基準電位パターン側に積層配置された導電性を有するケース部材とを備える携帯電話機が知られている（例えば、特許文献１参照）。詳細には、高周波を発生する電子部品が実装されると共に基準電位パターンが形成された回路基板と、回路基板における基準電位パターン側に積層配置されると共に電子部品を囲むように配置される平面部及びリブを有するケース部材とを備える携帯電話機が知られている。
【０００３】
通常、ケース部材は、一方が開口した箱型の形状を有する。ケース部材は、金属製の板状部材を所定の金型で成型すると共に、金型から複数の押出部により押し出す工程を経て製造される。この場合、ケース部材におけるリブの底面には、複数の押出部それぞれに当接された部分に窪み部が形成されると共に、窪み部同士の間には凸部が形成される。
【０００４】
ここで、ケース部材と基準電位パターンとが電気的に導通されるためには、ケース部材が回路基板に積層配置された状態において、リブ底面に形成された凸部における端面と、基準電位パターンにおける表面とができるだけ多くの領域や点で接触する必要がある。
【特許文献１】特開２００６−２３８２０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、リブ底面に形成された凸部における端面が平面であると共に基準電位パターンの表面が平面であるので、各平面における平滑度が高くない場合には、面同士で当接されないだけでなく、接点が少なくなる場合がある。これらの場合、ケース部材におけるシールド効果が低くなるという問題があった。
【０００６】
本発明は、基準電位パターンが形成された回路基板と回路基板における基準電位パターン側に積層配置される導電性を有するケース部材との当接度が向上された携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、前記回路基板における前記一方の面側に積層配置されると共に前記基準電位パターンに対向して配置される当接部を有する導電性のケース部材と、を備え、前記基準電位パターンには、前記回路基板における厚さ方向に窪む凹部が形成され、前記当接部には、前記凹部に少なくとも一部が挿入される凸部が形成されることを特徴とする携帯電子機器に関する。
【０００８】
また、前記基準電位パターンには、前記凹部が複数形成され、前記当接部には、前記凹部に対応する前記凸部が複数形成され、前記当接部における前記凸部同士の間に形成される第１部と前記基準電位パターンにおける前記凹部同士の間に形成される第２部との間に配置され、前記第１部と前記第２部とを電気的に接続させる金属部を備えることが好ましい。
【０００９】
また、前記回路基板における前記一方の面側であって前記凹部に隣接する領域には、高周波を発生する電子部品が実装されることが好ましい。
【００１０】
また、前記ケース部材には、前記回路基板側に突出して形成されると共に前記電子部品を囲繞するように配置されるリブが形成され、前記当接部は、前記リブにおける前記回路基板に対向して配置されるリブ底面であり、前記凸部は、前記リブ底面に形成されることが好ましい。
【００１１】
また、前記リブの少なくとも一部は、所定方向に延びる直線状に形成され、前記リブ底面に形成される前記凸部は、該凸部における外縁が前記所定方向に略直交するように形成されることが好ましい。
【００１２】
また、前記リブの少なくとも一部は、所定方向に延びる直線状に形成され、前記リブ底面に形成される前記凸部は、該凸部における外縁が前記所定方向に斜めに交差するように形成されることが好ましい。
【００１３】
また、前記ケース部材は、所定の金型部により成型されると共に、複数の押出部に当接された状態で前記金型部から離間するように押し出されて形成され、前記凸部は、前記複数の押出部それぞれに当接された部分同士の間に形成されることが好ましい。
【００１４】
本発明は、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、前記回路基板側に突出して形成されるリブを有すると共に、前記リブの底面であるリブ底面が前記基準電位パターンに対向して配置された状態で前記回路基板における前記一方の面側に積層配置される導電性のケース部材と、を備え、前記リブ底面には、前記回路基板側に突出する凸部が形成され、前記リブの少なくとも一部は、所定方向に延びる直線状に形成され、前記リブ底面に形成される前記凸部は、該凸部における外縁が前記所定方向に斜めに交差するように形成される携帯電子機器に関する。
【００１５】
また、前記凸部における側面が、前記当接部の表面に対して傾斜して形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基準電位パターンが形成された回路基板と回路基板における基準電位パターン側に積層配置される導電性を有するケース部材との当接度が向上された携帯電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。まず、本発明における第１実施形態について説明する。
【００１８】
図１により、携帯電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。
【００１９】
図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
【００２０】
操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。
【００２１】
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２２】
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。
【００２３】
操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
【００２４】
表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃ（図３参照）と、リアパネル３ｄ（図３参照）とにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ｂには、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が露出するように配置される。ここで、表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
【００２５】
次いで、図２から図６により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図４は、第１実施形態におけるケース体６０の底面図である。図５は、第１実施形態におけるケース体６０が回路基板７０に取り付けられた状態を説明する部分拡大図である。図６は、第１実施形態におけるケース体６０が回路基板７０に取り付けられた状態における断面図である。
【００２６】
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース部材としてのケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板７０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０とを備える。
【００２７】
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０と、が挟まれるようにして内蔵される。
【００２８】
フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００２９】
キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。
【００３０】
操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。
【００３１】
キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。
【００３２】
キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。
【００３３】
キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側に配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。
【００３４】
キー基板５０がケース体６０における平板部６１に載置されるので、操作部材４０Ａそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体６０の下方に配置される回路基板７０に伝達されにくい。
【００３５】
ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成され該ケース体６０の外縁（外周）に沿って形成されるリブ６２ａと、外縁の内側に形成されるリブ６２ｂとを有する。リブ６２ａは、ケース体６０の外縁に沿って直線状に形成される。リブ６２ａ、６２ｂは、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２ａ、６２ｂは、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５に対向して当接配置されるようにリブ６２ａ、６２ｂが形成される。リブ６２ａ、６２ｂは、後述する回路基板７０に配置される電子部品を囲繞するように配置される。該ケース体６０は、不図示のネジ部材によって回路基板７０と結合される。
【００３６】
図４又は図５に示すように、ケース体６０の外縁側に形成される当接部としてのリブ６２ａの底面１６２には、複数のケース体側凸部１６３と複数のケース体側凹部１６４とが形成される。
【００３７】
ケース体側凸部１６３は、図５に示すように、端面１６３ａと、傾斜面１６３ｂとを有する。ケース体側凸部１６３は、図５に示すように、側面からみて台形状に形成される。具体的には、ケース体側凸部１６３における端面１６３ａと傾斜面１６３ｂとは鈍角を成す。また、ケース体側凸部１６３における傾斜面１６３ｂと後述のケース体側凹部１６４における底面１６４ａとが成す角も鈍角である。つまり、傾斜面１６３ｂは、当接部としてのリブ６２ａの表面に対して傾斜して形成される。ケース体側凸部１６３における端面１６３ａは、四角形状の平面であると共に隣接する他のケース体側凸部１６３における端面１６３ａと略同一平面上に位置するよう形成される。
【００３８】
ケース体側凹部１６４は、図５に示すように、第１部としての底面１６４ａと、傾斜面１６３ｂとを有する。ケース体側凹部１６４における底面１６４ａは、四角形状の平面であると共に隣接する他のケース体側凹部１６４における底面１６４ａと略同一平面上に位置するよう形成される。
【００３９】
ケース体側凸部１６３及びケース体側凹部１６４は、不図示の押出部により形成される。具体的には、ケース体６０は、金属製の板状部材を不図示の金型部により成型すると共に、リブ６２ａの底面１６２に当接された複数の押出部により金型部から離間するように押し出されることで製造される。
【００４０】
ケース体側凹部１６４は、複数の押出部に当接された部分であり該複数の押出部により押し出されることで窪んだ部分である。また、ケース体側凸部１６３は、平面状であったリブ６２ａの底面１６２に所定間隔で複数のケース体側凹部１６４が形成されたことで結果的に突出した部分である。
【００４１】
ここで、本実施形態において、複数の押出部における端面の形状がケース体６０における外縁方向に長い長方形状であるので、ケース体側凹部１６４における底面１６４ａの形状は、外縁方向に長い長方形状である。また、複数の押出部における外縁方向の側面が傾斜状であると共に、外縁方向に直交する方向（リブ６２ａの幅方向）において該側面における底面１６４ａからの高さが同じになるよう形成されるので、ケース体側凸部１６３の端面１６３ａは、四角形状に形成される。ケース体側凸部１６３における外縁は、リブ６２ａの幅方向両側に位置する外縁の一部と、リブ６２ａの幅方向に沿って延びる外縁とを有して構成される。言い換えると、ケース体側凸部１６３における外縁は、リブ６２ａの幅方向両側における外縁の一部であって所定方向に延びる直線状の外縁と、所定方向に直交するリブ６２ａの幅方向に沿って形成される直線状の外縁とを有して構成される。
【００４２】
上述のようにして形成されたケース体側凸部１６３は、後述する回路基板側凹部１７１に挿入される。詳細には、ケース体側凸部１６３は、端面１６３ａが後述する回路基板側凹部１７１の底面１７１ａであって基準電位パターン層７５の表面層を構成する金メッキ層１７５ａに当接されると共に、傾斜面１６３ｂが後述する回路基板側凹部１７１の傾斜面１７１ｂを構成する半田層１７６に当接された状態で、回路基板側凹部１７１に挿入される。ここで、半田層１７６は変形可能であるので、ケース体側凸部１６３における傾斜面１６３ｂには、回路基板側凹部１７１の傾斜面１７１ｂを構成する半田層１７６が柔軟に変形して複数の接点又は所定領域で好適に当接する。
【００４３】
また、ケース体側凹部１６４には、後述する回路基板側凸部１７２が配置される。詳細には、ケース体側凹部１６４における底面１６４ａには、回路基板側凸部１７２における端面１７２ａが当接される。ここで、半田層１７６は変形可能であるので、ケース体側凹部１６４における底面１６４ａには、回路基板側凸部１７２の端面１７２ａを構成する半田層１７６が柔軟に変形して複数の接点又は所定領域で好適に当接する。また、ケース体側凹部１６４には、該ケース体側凹部１６４を塞ぐように回路基板側凸部１７２が配置される。
【００４４】
半田層１７６は金メッキ層１７５ａに積層配置される導電層であるので、ケース体６０は、回路基板７０における基準電位パターン層７５と電気的に好適に導通される。また、ケース体側凹部１６４に回路基板側凸部１７２が嵌合するように配置されるので、ケース体６０の内側と外側とをつなぐ隙間が塞がれる。つまり、携帯電話機１は、ケース体６０の内側から高周波等が漏れ出ることを抑制できると共に、ケース体６０の外側から内側に高周波等が入り込むことを抑制できる。
【００４５】
更には、ケース体側凸部１６３の端面１６３ａにおける外縁には、上述の押出部により不図示のバリ（小さな突起）が形成されるが、該バリを回路基板側凹部１７１の底面１７１ａや傾斜面１７１ｂに当接する接点として機能させることで、接点数を増やすことができる。
【００４６】
つまり、ケース体６０は、当接面としてのリブの底面１６２が基準電位パターン層７５に直接又は後述の半田層１７６を介して当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２ａ、６２ｂの底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２ａ、６２ｂにより囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２ａ、６２ｂは、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。本実施形態においては、リブ６２ａの底面１６２において隙間が生じないように構成したので、ケース体６０の内側から外側に高周波が漏れ出すことを抑制できると共に、ケース体６０の外側から内側に高周波が進入することを抑制することができる。
【００４７】
回路基板７０には、不図示のアンテナが送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。各種電子部品には、高周波を発生させる電子部品（例えば、ＣＰＵ回路、メモリ回路、高周波シリアル回路）が含まれる。ここで、高周波を発生する電子部品における全部又は一部は、図６に示すように、ケース体側凸部１６３が嵌合するように配置された回路基板側凹部１７１に隣接する領域に実装される。高周波を発生する電子部品をケース体側凸部１６３が嵌合するように配置された回路基板側凹部１７１であってケース体６０と回路基板７０との隙間が最も少ない部分と隣接する領域に実装することで、該電子部品から発生された高周波がケース体６０の外側に漏れ出ることを抑制することができる。
【００４８】
回路基板７０におけるケース体６０側の一方の面としての第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａにおける絶縁層を所定パターンに沿って剥離させることにより形成される。
【００４９】
図５に示すように、基準電位パターン層７５は、表面に配置される金メッキ層１７５ａと、金メッキ層１７５ａの該回路基板７０の厚さ方向における内側に積層配置される銅パターン層１７５ｂと、を有して構成される。
【００５０】
この基準電位パターン層７５の金メッキ層１７５ａにおける表面には、金属部としての半田層１７６が積層して配置される。詳細には、基準電位パターン層７５におけるリブ６２ａに対応する部分には、半田層１７６が積層して配置される。半田層１７６は、外縁方向において、表面が凹凸状に形成される。具体的には、半田層１７６は、回路基板側凹部１７１と、回路基板側凸部１７２とを有して構成される。
【００５１】
回路基板側凹部１７１には、ケース体側凸部１６３が嵌合するようにして配置される。詳細には、回路基板側凹部１７１には、端面１６３ａが回路基板側凹部１７１の底面１７１ａであって基準電位パターン層７５の表面層を構成する金メッキ層１７５ａに当接されると共に、傾斜面１６３ｂが後述する回路基板側凹部１７１の傾斜面１７１ｂを構成する半田層１７６に当接された状態で、ケース体側凸部１６３が該回路基板側凹部１７１に挿入される。ここで、半田層１７６は変形可能であるので、ケース体側凸部１６３における傾斜面１６３ｂには、回路基板側凹部１７１の傾斜面１７１ｂを構成する半田層１７６が柔軟に変形して複数の接点又は所定領域で好適に当接する。つまり、回路基板側凹部１７１における底面１７１ａを構成する金メッキ層１７５ａにはケース体側凸部１６３における端面１６３ａが当接され、回路基板側凹部１７１の側面を構成する傾斜面１７１ｂにはケース体側凸部１６３における傾斜面１６３ｂが複数の接点又は所定領域で面接触している。
【００５２】
回路基板側凸部１７２は、ケース体側凹部１６４に嵌合するようにして配置される。
具体的には、半田層１７６を構成する回路基板側凸部１７２は、端面１７２ａが第１部としてのケース体側凹部１６４における底面１６４ａに当接されると共に、第２部としての金メッキ層１７５ａに積層配置される。言い換えると、半田層１７６を構成する回路基板側凸部１７２は、ケース体側凹部１６４と基準電位パターン層７５における金メッキ層１７５ａとを電気的に接続させる。ここで、半田層１７６は変形可能であるので、ケース体側凹部１６４における底面１６４ａには、回路基板側凸部１７２の端面１７２ａを構成する半田層１７６が柔軟に変形して複数の接点又は所定領域で好適に当接する。また、ケース体側凹部１６４には、該ケース体側凹部１６４を塞ぐように回路基板側凸部１７２が配置される。
【００５３】
半田層１７６は金メッキ層１７５ａに積層配置される導電層であるので、ケース体６０は、回路基板７０における基準電位パターン層７５と電気的に好適に導通される。つまり、本実施形態においては、従来、互いに離間していた金メッキ層１７５ａとケース体側凹部１６４の底面１６４ａとを導電性の半田を介して電気的に接続させている。
【００５４】
また、ケース体側凹部１６４に回路基板側凸部１７２が嵌合するように配置されるので、ケース体６０の内側と外側とをつなぐ隙間が塞がれる。つまり、携帯電話機１は、ケース体６０の内側から高周波等が漏れ出ることを抑制できると共に、ケース体６０の外側から内側に高周波等が入り込むことを抑制できる。
【００５５】
リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。
【００５６】
図３に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。
【００５７】
表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
【００５８】
そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
【００５９】
本実施形態によれば、基準電位パターン層７５に回路基板７０における厚さ方向に窪む回路基板側凹部１７１を形成すると共に、基準電位パターン層７５に対向して配置されるリブ６２ａの底面１６２に回路基板側凹部１７１へ挿入されるケース体側凸部１６３を形成することで、ケース体側凸部１６３における端面１６３ａおよび基準電位パターン層７５の表面における平滑度が高くない場合や、ケース体６０に反りが発生した場合でも、基準電位パターン層７５との電気的導通が確保されると共に、シールド性が向上された携帯電話機１を提供することができる。
【００６０】
また、本実施形態によれば、基準電位パターン層７５とケース体側凹部１６４の底面１６４ａとの間に半田層１７６の一部である回路基板側凸部１７２が配置されるので、従来では単なる隙間となっていた部分に導電性の部材が配置される。これにより、ケース体６０と基準電位パターン層７５との導電性が向上される。また、これにより、高周波がケース体６０の内側から外側に漏れでることを抑制できると共に、高周波がケース体６０の外側から内側に入り込むことを抑制できる。つまり、シールド性が向上された携帯電話機１を提供することができる。
【００６１】
また、本実施形態によれば、高周波が発生される電子部品が、ケース体側凸部１６３が嵌合するように配置された回路基板側凹部１７１に隣接する領域に実装されるので、高周波がケース体６０の内側から外側に漏れでることを抑制できると共に、高周波がケース体６０の外側から内側に入り込むことを抑制できる。
【００６２】
また、本実施形態によれば、バネ接点等の部材を用いずともケース体６０と回路基板７０側の基準電位パターン層７５とにおける電気的に導通性を向上させることができる。これにより、携帯電話機１における設計の自由度が向上される。また、これにより、回路基板７０の大型化を抑制でき携帯電話機１を小型化することができる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、回路基板７０やケース体６０が変形することで、リブ６２ａと基準電位パターン層７５とにおける当接度が大きく低下することを抑制できる。
【００６４】
また、本実施形態によれば、ケース体側凸部１６３は当接部としてのリブ６２ａの表面に対して傾斜して形成される傾斜面１６３ｂを有するので、傾斜面を有しない構造である場合と比較して、傾斜面１６３ｂとケース体側凹部１６４における底面１６４ａとの境界部（ケース体側凸部１６３の付け根部分）に対してかかる力のケース体６０における外縁方向成分を分散させ、ケース体６０の損傷を低減することができる。また、傾斜面を有しない構造である場合と比較して、ケース体側凸部１６３における外縁のうちリブ６２ａの幅方向に沿って形成される外縁にかかる力のケース体６０における外縁方向成分を分散させ、ケース体６０および回路基板７０の損傷を低減することができる。
【００６５】
また、本実施形態によれば、ケース体側凸部１６３は傾斜面１６３ｂを有するので、傾斜面を有しない構造である場合と比較して側面の表面積が大きくなり、ケース体側凸部１６３と半田層１７６とが当接する面積が大きくなる。これにより、ケース体６０と基準電位パターン層７５との導電性が向上される。また、傾斜面１６３ｂとケース体側凹部１６４における底面１６４ａとの境界部に半田層１７６が変形して当接し、ケース体６０の内側と外側とをつなぐ隙間が塞がれやすくなる。これにより、携帯電話機１のシールド性が向上する。
【００６６】
また、本実施形態によれば、ケース体側凸部１６３は傾斜面１６３ｂを有するので、部品と金属の粉末等の研磨剤とを容器に入れて撹拌することで部品の研磨処理を行うバレル装置によって上述のバリを取り除くことが必要な場合に、ケース体凸部１６３が傾斜面を有しない構造である場合に比べ、研磨剤によってバリだけでなくケース体側凸部１６３における端面１６３ａが削られることを低減し、ケース体側凹部１６４における底面１６４ａからの高さを確保することができる。これにより、リブ６２ａと基準電位パターン層７５とにおける当接度が大きく低下することを抑制することができる。
【００６７】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した第１実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、第１実施形態において、携帯電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００６８】
また、第１実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。また、携帯電話機１は、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。
【００６９】
また、第１実施形態においては、操作部側筐体２側について説明しているが、これに限定されず、ケース体６０及び回路基板７０が表示部側筐体３側に収納されていてもよい。
【００７０】
また、第１実施形態においては、ケース体６０は、金属製の板状部材を変形して形成しているが、これに限定されず、骨格を樹脂により形成すると共に表面に導体膜を形成したものでもよい。この場合、ケース体側凹部１６４は、骨格の樹脂におけるリブの底部に対応する部分に凹部を設けることで形成することができる。また、導体膜の厚さを調整することでケース体側凹部１６４を形成することもできる。
【００７１】
また、第１実施形態においては、ケース体側凹部１６４がケース体６０の外縁方向に長い長方形状に形成されているが、これに限定されず、菱形形状等であってもよい。例えば、第１実施形態における長方形状の押出部（不図示）を該押出部の長手方向がケース体６０の外縁方向に交差するように傾けてリブ６２ａの底面１６２に当接させることで、ケース体側凸部１６３及びケース体側凹部１６４を菱形形状にすることができる。言い換えると、帯方形状で所定方向に延びるように形成されるリブ６２ａの底面１６２に、外縁が所定方向に交差するように形成される菱形形状のケース体側凸部１６３が形成されてもよい。
【００７２】
また、第１実施形態においては、回路基板側凹部１７１を半田層１７６により形成しているが、これに限定されない。例えば、図７に示すように、回路基板側凹部１７１を基準電位パターン層７５の表層である金メッキ層１７５ａの一部を取り除くことで形成してもよい。この場合において、ケース体側凸部１６３は、端面１６３ａが銅パターン層１７５ｂに当接されると共に、傾斜面１６３ｂが金メッキ層１７５ａにおける断面部分に当接される。つまり、回路基板側凹部１７１が金メッキ層１７５ａを取り除くことで形成された場合においても、ケース体６０と基準電位パターン層７５との接点が増加される。これにより、第１実施形態と同様にシールド性向上等の効果を得ることができる。ここで、図７は、第１実施形態の変形形態におけるケース体６０が回路基板７０に取り付けられた状態を説明する部分拡大図である。
【００７３】
また、第１実施形態においては、ケース体側凸部１６３における端面１６３ａと傾斜面１６３ｂとは鈍角を成しているが、これに限定されず、鋭角を成すように構成されていてもよい。鋭角を成す場合でも、傾斜面を有しない構造である場合と比較して側面の表面積が大きくなり、ケース体側凸部１６３と半田層１７６とが当接する面積が大きくなる。これにより、ケース体６０と基準電位パターン層７５との導電性が向上される。
【００７４】
次いで、図８及び図９により、第２実施形態における携帯電話機１について説明する。
【００７５】
図８は、第２実施形態におけるケース体６０の底面図である。図９は、第２実施形態におけるケース体６０が回路基板７０に取り付けられた状態を説明する部分拡大図である。
【００７６】
ここで、第２実施形態における携帯電話機１は、第１実施形態における携帯電話機１とケース体６０のリブ６２ａにおける底面１６２の形状及び基準電位パターン層７５を除き同様の構成である。以下、第２実施形態における携帯電話機１について第１実施形態における携帯電話機１と異なる点を中心に説明し、他の説明は省略する。
【００７７】
図８及び図９に示すように、ケース体６０のリブ６２ａにおける底面１６２には、菱形形状のケース体側凸部１６３及び菱形形状のケース体側凹部１６４が形成される。上述のように、第１実施形態における長方形状の押出部（不図示）を該押出部の長手方向がケース体６０の外縁方向に交差するように傾けてリブ６２ａの底面１６２に当接させることで、ケース体側凸部１６３及びケース体側凹部１６４を菱形形状にすることができる。つまり、帯方形状で所定方向に延びるように形成されるリブ６２ａの底面１６２には、外縁が所定方向に交差するように形成される菱形形状のケース体側凸部１６３が形成される。
【００７８】
菱形形状のケース体側凸部１６３が形成された底面１６２が基準電位パターン層７５上に載置されることで、ケース体側凸部１６３が外縁方向に縦長の長方形であった場合に比べて、接触点が大幅に増加される。具体的には、ケース体側凸部１６３が長方形である場合には、ケース体６０が平面状の基準電位パターン層７５に載置された状態において、接触点は、ケース体側凸部１６３における外縁方向に直交する方向の端部のいずれかのみとなる場合がある。具体的には、ケース体側凸部１６３におけるリブ６２ａにおける外側の外縁又は内側の外縁のいずれかのみとなる場合がある。ケース体６０が傾くことで、面接触されず上述の端部（外縁）のみが接点となる場合がある。
【００７９】
これに対し、図８に示すように、ケース体側凸部１６３を菱形形状にすることで、ケース体６０が何らかの外力により傾いた場合であってもケース体側凸部１６３におけるリブ６２ａにおける内側の外縁や外側の外縁だけでなく、リブ６２ａの幅方向に交差する斜めの外縁が接点となる場合がある。つまり、ケース体側凸部１６３を菱形形状にすることで、基準電位パターン層７５との接点を増やすことができる。また、ケース体側凸部１６３を菱形形状にすることで、ケース体６０の傾きや回路基板７０の変形に対応して接点を確保することができる。また、ケース体側凸部１６３におけるリブ６２ａの幅方向に交差する斜めの外縁に沿って上述のバリが生じている場合、該バリを基準電位パターン層７５に当接する接点として機能させることで、接点数を好適に増やすことができる。このように、ケース体側凸部１６３を菱形形状にすることで、ケース体６０と基準電位パターン層７５との電気的導通を確保することができる。
【００８０】
更に、ケース体側凸部１６３を菱形形状にするために端面が長方形状の押出部（不図示）を該押出部の長手方向がケース体６０の外縁方向に交差するように傾けてリブ６２ａの底面１６２に当接させることで、ケース体側凹部１６４におけるケース体６０の外縁方向の長さが短くなる。言い換えると、第１実施形態と同じ長方形状に押出部を用いながらケース体６０と基準電位パターン層７５との間の隙間を小さくすることができる。これにより、ケース体６０の内側に配置された電子部品から発生された高周波等がケース体６０の外側に漏れ出ることを抑制できると共に、ケース体６０の外側から内側に高周波等が入り込むことをより抑制できる。
【００８１】
第２実施形態によれば、回路基板側凹部を形成しない場合であっても基準電位パターン層７５との電気的導通を確保できると共に、シールド性を確保することができる。
【００８２】
また、第２実施形態によれば、ケース体側凸部１６３は傾斜面１６３ｂを有するので、傾斜面１６３ｂとケース体側凹部１６４における底面１６４ａとの境界部およびケース体側凸部１６３における外縁のうちリブ６２ａの幅方向に沿って形成される外縁に対してかかる力のケース体６０における外縁方向成分を分散させ、ケース体６０や回路基板７０の損傷を低減することができる。また、隙間に半田層を形成する場合に、傾斜面１６３ｂとケース体側凹部１６４における底面１６４ａとの境界部に半田層１７６が変形して当接しやすくなり、シールド性が向上する。また、上述のバレル装置によりバリを取り除く工程においてケース体側凸部１６３の高さを確保することができ、リブ６２ａと基準電位パターン層７５とにおける当接度が大きく低下することを抑制することができる。
【００８３】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した第２実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる点は、第１実施形態と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。
【図２】操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図４】第１実施形態におけるケース体６０の底面図である。
【図５】第１実施形態におけるケース体６０が回路基板７０に取り付けられた状態を説明する部分拡大図である。
【図６】第１実施形態におけるケース体６０が回路基板７０に取り付けられた状態における断面図である。
【図７】第１実施形態の変形形態におけるケース体６０が回路基板７０に取り付けられた状態を説明する部分拡大図である。
【図８】第２実施形態におけるケース体６０の底面図である。
【図９】第２実施形態におけるケース体６０が回路基板７０に取り付けられた状態を説明する部分拡大図である。
【符号の説明】
【００８５】
１          携帯電話機
２          操作部側筐体
３          表示部側筐体
５０        キー基板
６０        ケース体
６２ａ      リブ
７０        回路基板
７０ａ      第１面
７５        基準電位パターン層
１６２      底面（リブ）
１６３      ケース体側凸部
１６４      ケース体側凹部
１７１      回路基板側凹部
１７２      回路基板側凸部
１７６      半田層
【図１】
2009153108.tif 000003
【図２】
2009153108.tif 000004
【図３】
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【図４】
2009153108.tif 000006
【図５】
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【図６】
2009153108.tif 000008
【図７】
2009153108.tif 000009
【図８】
2009153108.tif 000010
【図９】
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