(57)【要約】【課題】この発明は、簡便にして容易な加工製作を実現し得、且つ、シールド特性の高精度な管理を実現し得るようにすることにある。【解決手段】回路基板１０のシールド領域Ａを囲繞する開口部に沿ってパッキン取付部１１１が設けられたシールドケース１１に、先端が上記パッキン取付部１１１より突出され、該パッキン取付部１１１に配したシールドパッキン部材１２よりケース底面方向に引込めて配置されたスペーサ部材１３を備えて構成したものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールド領域の設けられた回路基板と、
この回路基板のシールド領域を囲繞する開口部に沿ってパッキン取付部が設けられたシールドケースと、
このシールドケースのパッキン取付部と前記回路基板との間に介在されるシールドパッキン部材と、
前記シールドケースの底面に設けられるものであって、先端部に前記パッキン取付部より突出され、且つ、前記シールドパッキン部材よりケース底面方向に引込んで配置される基板取付部が設けられたスペーサ部材と、
を具備することを特徴とするシールド構造。
【請求項２】
前記シールドケースは、板金加工されて形成されることを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
【請求項３】
スペーサ部材は、前記シールドケースの底面にカシメ接合されることを特徴とする請求項１又は２記載のシールド構造。
【請求項４】
前記スペーサ部材の基板取付部は、前記回路基板に対して螺子部材を用いて螺着されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば衛星通信モデム等の電子機器に設けられる回路基板の合成分配部等のシールド領域をシールドするのに用いられるシールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種のシールド構造には、プリント基板をメイン筐体に収容して、このプリント基板とメイン筐体に取付けるカバーとの間にパッキン材を介在させ、カバーをメイン筐体に対して固定ビスを用いて固定することにより、パッキン材が潰れてプリント基板のシールド領域をシールドするようにした構成のものがある（例えば特許文献１参照）。このようなシールド構造は、カバーとメイン筐体との間に配したパッキン材の、いわゆる潰し量に応じてシールド特性が変化される。
【特許文献１】特公平６−６６５５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記シールド構造では、パッキン材の潰れ量が、メイン筐体及びカバーの加工精度に応じて変化するために、メイン筐体及びカバーの加工製作が非常に面倒であるという問題を有する。
【０００４】
この発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、簡便にして容易な加工製作を実現し得、且つ、シールド特性の高精度な管理を実現し得るようにしたシールド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明は、シールド領域の設けられた回路基板と、この回路基板のシールド領域を囲繞する開口部に沿ってパッキン取付部が設けられたシールドケースと、このシールドケースのパッキン取付部と前記回路基板との間に介在されるシールドパッキン部材と、前記シールドケースの底面に設けられるものであって、先端部に前記パッキン取付部より突出され、且つ、前記シールドパッキン部材よりケース底面方向に引込んで配置される基板取付部が設けられたスペーサ部材とを備えてシールド構造を構成した。
【０００６】
上記構成によれば、シールドケースは、その開口部に沿って設けられたパッキン取付部にシールドパッキン部材が取付けられると、該シールドパッキン部材が、その底面に配されたスペーサ部材の基板取付部より突出されて配置されている。これにより、シールドパッキン部材は、シールドケースが回路基板のシールド領域を囲繞して回路基板上に被されて、スペーサ部材の基板取付部が回路基板に取り付けられると、シールドパッキン部材が、スペーサ部材の基板取付部のシールドケースのパッキン取付部からの突出量に応じて所望の量だけ潰れて回路基板のシールド領域をシールドする。
【０００７】
従って、スペーサ部材の高精度な製作を実現するたけで、シールドパッキン部材の潰れ量の高精度な管理が実現されて、シールド特性の高精度な管理を容易に実現することが可能となり、シールドケースの簡便にして容易な加工製作が実現される。
【発明の効果】
【０００８】
以上述べたように、この発明によれば、簡便にして容易な加工製作を実現し得、且つ、シールド特性の高精度な管理を実現し得るようにしたシールド構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
図１は、この発明の一実施の形態に係るシールド構造を示すもので、回路基板１０には、高周波回路が実装されたシールド領域Ａが設けられる。このシールド領域Ａには、有低筒状のシールドケース１１が囲繞するように被される。この回路基板１０には、周囲に複数の取付孔１０１が設けられると共に、そのシールド領域Ａ内に、複数、例えば６個のケース取付用挿通孔１０２が、所定の間隔に設けられる。
【００１１】
シールドケース１１は、例えば板金加工により、図２に示すように開口部に沿って、例えば内フランジ状のパッキン取付部１１１が形成され、このパッキン取付部１１１には、例えばゴム材等の弾性部材で形成されたリング状の厚さ寸法Ｌ１を有したシールドパッキン部材１２が取付け配置される。ここで、シールドパッキン部材１２は、シールドケース１１のパッキン取付部１１１より寸法Ｌ１だけ突出される。
【００１２】
また、シールドケース１１の底面には、複数、例えば６個のスペーサ部材１３の一端が、例えば周知のカシメ接合により上記回路基板１０の挿通孔１０２に対応して所定の間隔を有して突出して配置される。このスペーサ部材１３には、その先端部に基板取付部である螺子孔１３１が設けられ、その先端が上記シールドケース１１のパッキン取付部１１１より寸法Ｌ２だけ突出される。
【００１３】
このスペーサ部材１３のシールドケース１１のパッキン取付部１１１から突出される寸法Ｌ２は、上記シールドパッキン部材１２の突出量寸法Ｌ１よりＬ１＞Ｌ２に設定される。これにより、スペーサ部材１３は、その先端がシールドケース１１のパッキン取付部１１１に取付けられたシールドパッキン部材１２の先端側より、ケース底面方向に引込めた状態で、シールドケース１１の開口部から突出される。
【００１４】
例えばシールドパッキン部材１２の厚さ寸法が２ｍｍとした場合には、該シールドパッキン部材１２の潰れ量が約３０％の０．６ｍｍ程度となるようにスペース部材１３の突出される寸法Ｌ２が設定される。
【００１５】
なお、上記スペーサ部材１３は、カシメ接合によりシールドケース１１に取付ける場合、その一端がカシメ構造を有して形成して、その長さ寸法が、カシメ接合を考慮して設定される。これにより、シールドケース１１には、単に、透孔を形成するだけでスペーサ部材１３の組付け配置が可能なことで、その構成の簡単化が図れるため、例えば曲げ加工により製作する場合においても、その製作加工の簡便化が図れる。
【００１６】
また、上記スペーサ部材１３は、回路基板１０のシールド領域Ａの面積が大きくなり、シールドケースが大形となった場合、必要に応じて、シールドケースのパッキン取付部内の底面に配置数を増やすことで対応される。
【００１７】
上記構成において、回路基板１０のシールド領域には、シールドケース１１が囲繞されて被され、その背面側より６個の挿通孔１０１に螺子部材１４が挿入されてそれぞれスペーサ部材１３の螺子孔１３１に螺合され、スペーサ部材１３の先端が回路基板１０に当接するまで締め付けられる。ここで、シールドケース１１のパッキン取付部１１１との間に介在されたシールドパッキン部材１２は、その突出された寸法Ｌ１からスペース部材１３の突出される寸法Ｌ２を引き算した
Ｌ１−Ｌ２
寸法だけ潰されて回路基板１０上に圧接され、回路基板１０のシールド領域Ａの周囲をシールドする（図３及び図４参照）。
【００１８】
そして、このシールドケース１１の装着された回路基板１０は、その周壁に設けられた取付孔１０１を利用して図示しない筐体内に収容配置される。
【００１９】
このように、上記シールド構造は、回路基板１０のシールド領域Ａを囲繞する開口部に沿ってパッキン取付部１１１が設けられたシールドケース１１に、先端が上記パッキン取付部１１１より突出され、該パッキン取付部１１１に配したシールドパッキン部材１２よりケース底面方向に引込めて配置されたスペーサ部材１３を備えて構成した。
【００２０】
これによれば、シールドケース１１の開口部に沿って配したシールドパッキン部材１２は、シールドケース１１が回路基板１０のシールド領域Ａを囲繞して該回路基板１０上に被されて、そのスペーサ部材１３の螺子孔１３１に対して螺子部材１４を回路基板１０の挿通孔１０２を挿通させて、スペーサ部材１３の先端部が回路基板１０に当接するまで螺着されると、該スペーサ部材１３の先端の寸法Ｌ２に応じた所望の量だけ潰されて該回路基板１０のシールド領域Ａの周囲に圧接される。この結果、スペーサ部材１３とシールドケース１１のパッキン取付部１１１の高精度な製作を実現するだけで、シールドパッキン部材１２の潰れ量の高精度な管理が実現されて、シールド特性の高精度な管理を容易に実現することが可能となることで、シールドケース１１の簡便にして容易な加工製作が実現される。
【００２１】
なお、上記実施の形態では、スペーサ部材１３をシールドケース１１の底面にカシメ接合するように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、その他、例えば螺子で締結したり、溶接して取り付けるようにしたり、各種の取付け配置構成が可能で、同様の効果が期待される。
【００２２】
よって、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
【００２３】
例えば実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明の一実施の形態に係るシールド構造の配置構成を説明するために示した分解斜視図である。
【図２】図１のシールドケース、シールドパッキン部材及びスペーサ部材の関係を説明するために示した断面図である。
【図３】図１のシールドケースを、回路基板のシールド領域に取付けた状態の要部を断面して示した断面図である。
【図４】図１のシールドケースを、回路基板のシールド領域に取付けて側面から見た状態を示した側面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０…回路基板、１０１…取付孔、１０２…挿通孔、１１…シールドケース、１１１…パッキン取付部、１２…シールドパッキン部材、１３…スペーサ部材、１３１…螺子孔、１４…螺子部材、Ａ…シールド領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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