(57)【要約】【課題】  平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい導電性パッド（導電性シート）を提供することを目的とする。【解決手段】  熱可塑性樹脂及び／又は熱可塑性エラストマーを含む樹脂シートの片面に金属シートが積層されている積層シートを少なくとも含み、前記積層シートは、樹脂シートを貫く多数の凹部と、樹脂シート及び金属シートを貫く多数の貫通孔とを有しており、前記凹部内には、錫又は錫合金からなる導電領域が形成されていることを特徴とする導電性パッド。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂及び／又は熱可塑性エラストマーを含む樹脂シートの片面に金属シートが積層されている積層シートを少なくとも含み、前記積層シートは、樹脂シートを貫く多数の凹部と、樹脂シート及び金属シートを貫く多数の貫通孔とを有しており、前記凹部内には、錫又は錫合金からなる導電領域が形成されていることを特徴とする導電性パッド。
【請求項２】
熱可塑性樹脂は、熱可塑性ポリウレタン樹脂であり、熱可塑性エラストマーは、ポリウレタン系熱可塑性エラストマーである請求項１記載の導電性パッド。
【請求項３】
金属シートは、金属メッシュ又は金属箔である請求項１又は２記載の導電性パッド。
【請求項４】
金属メッシュは銅メッシュであり、金属箔は銅箔、アルミニウム箔、又は錫箔である請求項３記載の導電性パッド。
【請求項５】
凹部は、樹脂シートの複数の縦軸と複数の横軸との交点に形成されている請求項１〜４のいずれかに記載の導電性パッド。
【請求項６】
貫通孔は、積層シートの複数の縦軸と複数の横軸との交点に形成されている請求項１〜５のいずれかに記載の導電性パッド。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の導電性パッドを用いて半導体ウエハ表面の金属膜を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性パッドに関し、該導電性パッドは、ウエハ上に金属膜が形成された半導体デバイスを平坦化して金属配線パターンを形成する工程（エレクトロケミカルメカニカルポリッシング：ＥＣＭＰ）において好適に使用される。
【背景技術】
【０００２】
高度の表面平坦性を要求される材料の代表的なものとしては、半導体集積回路（ＩＣ、ＬＳＩ）を製造するシリコンウエハと呼ばれる単結晶シリコンの円盤があげられる。シリコンウエハは、ＩＣ、ＬＳＩ等の製造工程において、回路形成に使用する各種薄膜の信頼できる半導体接合を形成するために、酸化物膜や金属膜を積層・形成する各工程において、表面を高精度に平坦に仕上げることが要求される。このような研磨仕上げ工程においては、一般的に研磨パッドはプラテンと呼ばれる回転可能な支持円盤に固着され、半導体ウエハ等の加工物は研磨ヘッドに固着される。そして双方の運動により、プラテンと研磨ヘッドとの間に相対速度を発生させ、さらに砥粒を含む研磨スラリーを研磨パッド上に連続供給することにより、研磨操作が実行される。
【０００３】
配線用の金属膜としては、Ａｌ、Ｗ、Ｃｕなどがある。近年、このような金属膜を研磨する方法として、エレクトロケミカルメカニカルポリッシング（ＥＣＭＰ）が注目されている。ＥＣＭＰは、陽極であるウエハと、陰極であるプラテンとの間に電解液を介して直流電流を通電し、ウエハ表面の金属膜を電気化学的に溶解、除去する方法である。
【０００４】
ＥＣＭＰで使用される研磨パッドとしては、例えば以下のものが提案されている。
【０００５】
特許文献１には、熱可塑性又は熱硬化性材料でできおり、研磨面に溝が形成された研磨パッドであって、該溝の中に導電層が形成されているものが開示されている。
【０００６】
特許文献２には、絶縁層の表面に導電性表層を裏面に導電性パッドを積層した導電性研磨パッドが開示されている。導電性表層の材質としては、導電性繊維からなる不織布、織布などの導電性を有する非金属シート、又はこれらに熱硬化性樹脂やエラストマーを含浸させたものが挙げられている。
【０００７】
特許文献３には、ウレタン樹脂等の弾性材により形成されており、導電粒子を含有する研磨パッドが開示されている。前記導電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ等からなる金属膜で被覆された球状のシリコンが記載されている。
【０００８】
特許文献４には、導電性を有する樹脂、樹脂に導電性材料を分散したもの、又は導電性繊維を原料とする導電性研磨パッドが開示されている。導電性を有する樹脂としては、ポリピロール、ポリアセチレンが記載されている。また、樹脂に導電性材料を分散したものについて、樹脂としては、ポリウレタン、ナイロン、ポリエステル、天然ゴム、エラストマーなどが記載されており、導電性材料としては、カーボンブラック、金属粉末、金属酸化物粉末、カーボンナノチューブなどが記載されている。
【０００９】
ここで、Ｃｕは低抵抗化が図れること、高いエレクトロマイグレーション耐性があることなどの利点があり、次世代配線材料として期待されている。Ｃｕ配線パターンは通常ダマシン法により形成されているが、Ｃｕ膜を研磨する際に配線パターンやの密度や寸法によって配線部のオーバー加工が生じる箇所が発生する（いわゆる「シニング」）という問題を有していた。また、配線部のオーバー加工でも主として研磨パッドの弾性とスラリーの化学的効果に起因して、配線部の中央部が速く加工が進行し凹みが生じる（いわゆる「ディッシング」）という問題も有していた。
【００１０】
前記シニングやディッシングは、研磨層を高弾性化することによりある程度は改善できる。また、無発泡系の硬い研磨パッドを用いることも有効である。しかし、このような硬いパッドを用いた場合、Ｃｕ膜は絶縁膜に比べて柔らかいため、Ｃｕ膜面にスクラッチ（傷）が発生しやすい。
【００１１】
また、金属膜を研磨するための研磨パッドの研磨特性としては、平坦化特性に優れ、電気抵抗が小さく、研磨速度が大きいことが要求される。
【００１２】
しかしながら、従来の研磨パッドは、上記問題や要求を解決できていない。
【００１３】
【特許文献１】特開２００５−１０１５８５号公報
【特許文献２】特開２００５−１３９４８０号公報
【特許文献３】特開２００２−９３７５８号公報
【特許文献４】特開２００４−１１１９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい導電性パッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す導電性パッドにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１６】
すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂及び／又は熱可塑性エラストマーを含む樹脂シートの片面に金属シートが積層されている積層シートを少なくとも含み、前記積層シートは、樹脂シートを貫く多数の凹部と、樹脂シート及び金属シートを貫く多数の貫通孔とを有しており、前記凹部内には、錫又は錫合金からなる導電領域が形成されていることを特徴とする導電性パッド、に関する。
【００１７】
本発明の導電性パッドは、多数の導電領域と、該導電領域に連結する金属シートと、電解液を保持する多数の貫通孔とにより導電ネットワークが緻密に形成されており、該構造により導電性パッドの表面電気抵抗を極めて小さくすることができる。それにより通電量が大きくなり、ウエハ表面の金属膜を電気化学的に溶解、除去しやすくなるため研磨速度が大きくなる。また、導電領域の形成材料である錫及び錫合金は、配線用の金属膜の材料であるＣｕなどより柔らかいため、スクラッチの発生を抑制することができる。また、錫及び錫合金は融点が低いため加工しやすく、柔軟性のある導電性パッドを製造することができる。
【００１８】
前記熱可塑性樹脂は、熱可塑性ポリウレタン樹脂であることが好ましい。また、前記熱可塑性エラストマーは、ポリウレタン系熱可塑性エラストマーであることが好ましい。熱可塑性樹脂及び／又は熱可塑性エラストマーを含む樹脂シートは、導電性パッドに柔軟性を付与するために必須の部材であり、特に熱可塑性ポリウレタン樹脂やポリウレタン系熱可塑性エラストマーは柔軟性、強度、及び耐摩耗性に優れるため好ましい材料である。
【００１９】
前記金属シートは、金属メッシュ又は金属箔であることが好ましい。前記金属メッシュは銅メッシュであることが好ましい。また、前記金属箔は銅箔、アルミニウム箔、又は錫箔であることが好ましい。これら材料を用いることにより、研磨パッドの表面電気抵抗を小さくすることができる。
【００２０】
前記凹部は、樹脂シートの複数の縦軸と複数の横軸との交点に形成することが好ましい。また、前記貫通孔は、積層シートの複数の縦軸と複数の横軸との交点に形成することが好ましい。導電領域を形成するための凹部と電解液を保持する貫通孔とを碁盤目状に配置することにより、均一な導電ネットワークを形成することができる。それにより、ウエハ表面の金属膜を均一に除去できるため、平坦化特性が向上する。
【００２１】
また、本発明は、前記導電性パッドを用いて半導体ウエハ表面の金属膜を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法、に関する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明で使用する樹脂シートは、熱可塑性樹脂及び／又は熱可塑性エラストマーを含むものである。
【００２３】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ハロゲン系樹脂（ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど）、ポリスチレン、及びオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などが挙げられる。これらの樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらのうち、特に熱可塑性ポリウレタン樹脂を用いることが好ましい。
【００２４】
熱可塑性エラストマーとしては、例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）、及びスチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＥＰＳ）などのポリスチレン系熱可塑性エラストマー；ブレンド型、インプラント化、及び動的加硫型などのポリオレフィン系熱可塑性エラストマー；シンジオタクチック１，２−ポリブタジエン系、トランス１，４−ポリイソプレン系、及び天然ゴム系などのポリジエン系熱可塑性エラストマー；ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、及びフッ素系などのエンプラ系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。これらのエラストマーは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらのうち、特にポリウレタン系熱可塑性エラストマーを用いることが好ましい。
【００２５】
樹脂シートの厚さは特に制限されないが、通常０．５〜５ｍｍであり、好ましくは１〜３ｍｍである。
【００２６】
本発明で使用する金属シートとしては、例えば、金属メッシュ、金属箔、金属板、及び樹脂フィルム（ＰＥＴフィルム等）に金属箔をラミネートした複合シートなどが挙げられる。特に、金属メッシュ又は金属箔を用いることが好ましい。金属メッシュ又は金属箔は、公知のものを特に制限することなく使用することができる。金属メッシュとしては、例えば、銅メッシュ、及びニッケルメッシュなどが挙げられる。これらのうち、銅メッシュを用いることが好ましい。金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、錫箔、及びニッケル箔などが挙げられる。これらのうち、銅箔、アルミニウム箔、又は錫箔を用いることが好ましい。
【００２７】
金属シートの厚さは特に制限されないが、通常０．０１〜１．５ｍｍであり、好ましくは０．１〜１ｍｍである。
【００２８】
本発明で使用する錫又は錫合金は、公知のものを特に制限することなく使用することができる。錫合金としては、例えば、錫−銅合金、錫−銀合金、錫−ニッケル合金、錫−アルミ合金、錫−ビスマス合金、錫−鉛合金、及び錫−亜鉛合金などが挙げられる。合金中の錫は８０重量％以上であることが好ましく、より好ましくは９０重量％以上、特に好ましくは９５重量％以上である。
【００２９】
以下、本発明の導電性パッドの製造方法について、図１及び図２を参照しつつ説明する。本発明の導電性パッドは、導電性シートのみであってもよく、導電性シートと他の層（例えば、接着剤層、陰極、クッション層、絶縁層、導電層など）との積層体であってもよい。
【００３０】
工程（ａ）は、樹脂シート１１に多数の孔（１２）を形成する工程である。樹脂シート１１に多数の孔（１２）を形成する方法としては、例えば、打ち抜く方法、レーザー加工方法、樹脂シート１１を作製する際に所定形状の型を用いてモールド成型する方法及び射出成型する方法などが挙げられる。
【００３１】
孔（１２）の表面形状は特に制限されず、例えば、円形、楕円形、四角形、及び多角形などが挙げられるが、錫又は錫合金を隙間なく充填するために円形であることが好ましい。円形の場合、直径は０．１〜１００ｍｍ程度であり、好ましくは０．５〜５０ｍｍ、より好ましくは１〜１０ｍｍである。
【００３２】
孔（１２）の断面形状は特に制限されず、例えば、正方形、長方形、及び台形などが挙げられる。
【００３３】
多数の孔（１２）の形成パターンとしては、例えば、同心円状、放射状、螺旋状、及び碁盤目状などが挙げられる。均一な導電ネットワークを形成するために、孔（１２）は、樹脂シート１１の表面に均一に分散して形成することが好ましい。特に、図２に示すように、樹脂シート１１の複数の縦軸と複数の横軸との交点に孔（１２）を形成し、均一な碁盤目状に形成することが好ましい。碁盤目状に形成する場合、隣り合う孔（１２）間の距離は１〜４０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜２５ｍｍである。
【００３４】
工程（ｂ）は、孔（１２）を形成した樹脂シート１１の片面に金属シート１３を配置して積層シート１４を得る工程である。
【００３５】
工程（ｃ）は、積層シート１４の凹部内に錫又は錫合金の塊１５を配置する工程である。錫又は錫合金の塊１５の大きさは、積層シート１４の凹部の大きさによって適宜調整されるが、凹部内に隙間なく充填するために、錫又は錫合金の塊１５の体積は凹部の体積より大きいことが好ましい。ただし、大きくなりすぎると積層シート１４をプレスした際に、余剰の錫又は錫合金が樹脂シート１１の表面に堆積し、その後の除去工程（表面処理工程）が煩雑になるため好ましくない。錫又は錫合金の塊１５の形状としては、例えば、球状、円盤状、水滴状などが挙げられるが、これらに限定されない。
【００３６】
工程（ｄ）は、積層シート１４をプレスして樹脂シート１１と金属シート１３とを接着させると共に、凹部内の錫又は錫合金の塊１５を樹脂シート１１及び金属シート１３に固定して導電領域１６を形成する工程である。プレスする手段としては、例えば、プレス板、ロールなどが挙げられる。プレス時の温度、圧力、及びプレス時間は、樹脂シート１１と金属シート１３とを接着させることができ、かつ凹部内に導電領域１６を形成できれば特に制限されないが、樹脂シート１１と金属シート１３とを強固に接着し、錫又は錫合金の塊１５を軟化又は溶融させて凹部内に導電領域１６を隙間なく形成するためには、温度は１００〜２３０℃であることが好ましく、より好ましくは１５０〜２２０℃であり、圧力は５〜２０ＭＰａであることが好ましく、より好ましくは１０〜２０ＭＰａであり、プレス時間は１０〜１８０秒であることが好ましく、より好ましくは２０〜６０秒である。前記条件でプレスすることにより、樹脂シート１１と金属シート１３とを強固に接着でき、また錫又は錫合金の塊１５を軟化又は溶融させて樹脂シート１１及び金属シート１３に強固に固定することができる。それにより、部材間の密着性が向上して研磨中に金属シート１３や導電領域１６が剥がれたり、脱落することを防止できる。また、導電領域１６と金属シート１３との密着性が向上するため、導電性パッドの表面電気抵抗をより小さくすることができる。
【００３７】
また、プレスする際には、プレス板等に溶融した錫又は錫合金が付着することを防止するために、ＰＥＴ等からなる離型シート１７を積層シート１４上に積層しておくことが好ましい。また、プレス板等に離型処理を施してもよい。
【００３８】
導電領域１６の合計表面積は、樹脂シート１１の表面積に対して５〜８０％であることが好ましく、より好ましくは２０〜６０％である。導電領域１６の合計表面積が５％未満の場合には導電性パッドの表面電気抵抗を小さくすることが困難になり、一方、８０％を超える場合には導電性パッドの柔軟性が低下する傾向にある。
【００３９】
工程（ｄ）後に、樹脂シート１１上の余剰の錫又は錫合金や、樹脂シート１１の溶融により生じた導電領域１６上の樹脂膜を除去するために、バフがけ等の表面処理を行ってもよい。
【００４０】
工程（ｅ）は、任意工程であり、金属シート１３の片面に接着剤層（両面テープ）５を設ける工程である。接着剤層５は導電性シートを陰極に貼り合わせるために設けられる。接着剤層５は、積層シート１４に多数の貫通孔を形成した後に設けてもよいが、製造工程上、貫通孔を形成する前に設けておくことが好ましい。
【００４１】
工程（ｆ）は、積層シート１４の導電領域１６以外の部分に多数の貫通孔（１８）を形成し、導電性シート２を作製する工程である。積層シート１４に多数の貫通孔（１８）を形成する方法としては、例えば、打ち抜く方法、レーザー加工方法などが挙げられる。導電性シート２と陰極とを接着剤層５を用いて積層して導電性パッドを作製する場合には、陽極である導電性シート２と、陰極との間に電解液を介して直流電流を通電させるために、積層シート１４だけでなく接着剤層５にも貫通孔（１８）を設ける必要がある。
【００４２】
貫通孔（１８）は、積層シート１４の導電領域１６以外の部分に形成する必要がある。導電領域１６に貫通孔（１８）を形成すると、金属粉が生じて電解液中に混入したり、切断面が粗くなってウエハにスクラッチが発生しやすくなるため好ましくない。
【００４３】
貫通孔（１８）の表面形状は特に制限されず、例えば、円形、楕円形、四角形、及び多角形などが挙げられるが、円形であることが好ましい。円形の場合、直径は０．１〜１００ｍｍ程度であり、好ましくは０．５〜５０ｍｍ、より好ましくは１〜１０ｍｍである。
【００４４】
貫通孔（１８）の断面形状は特に制限されず、例えば、正方形、長方形、及び台形などが挙げられる。
【００４５】
多数の貫通孔（１８）の形成パターンとしては、例えば、同心円状、放射状、螺旋状、及び碁盤目状などが挙げられる。均一な導電ネットワークを形成するために、貫通孔（１８）は、積層シート１４の表面に均一に分散して形成することが好ましい。特に、図２に示すように、積層シート１４の複数の縦軸と複数の横軸との交点に貫通孔（１８）を形成し、均一な碁盤目状に形成することが好ましい。碁盤目状に形成する場合、隣り合う貫通孔（１８）間の距離は１〜４０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜２５ｍｍである。
【００４６】
貫通孔（１８）の合計表面積は、積層シート１４の表面積に対して５〜８０％であることが好ましく、より好ましくは２０〜６０％である。貫通孔（１８）の合計表面積が５％未満の場合には電解液が十分に供給されないため研磨速度が低下し、８０％を超える場合には導電性シートの機械的強度が低下する傾向にある。
【００４７】
導電性シート２の厚みバラツキは１００μｍ以下であることが好ましい。厚みバラツキが１００μｍを越えるものは、導電性シートが大きなうねりを持ったものとなり、金属膜に対する接触状態が異なる部分ができ、研磨特性に悪影響を与える。また、導電性シートの厚みバラツキを解消するため、一般的には、研磨初期に導電性シート表面をダイヤモンド砥粒を電着、融着させたドレッサーを用いてドレッシングするが、上記範囲を超えたものはドレッシング時間が長くなり、生産効率が低下する。
【００４８】
導電性シート２の厚みバラツキを抑える方法としては、樹脂シート１１の表面をバフがけする方法が挙げられる。バフがけする際には、粒度などが異なる研磨材で段階的に行うことが好ましい。
【００４９】
導電性シート２の表面電気抵抗は、１．０×１００〜１．０×１０−２Ω程度であり、１．０×１０−１〜１．０×１０−２Ωにすることも可能である。表面電気抵抗が高いと電解研磨の際に発熱が起こるため好ましくない。
【００５０】
導電性シート２は、数ｍ程度の長尺状であってもよく、７〜９０ｃｍ程度の円形状であってもよい。また、導電性シート２の厚さは、０．５〜３ｍｍ程度である。
【００５１】
図３に記載のように、本発明の導電性パッド１は、前記導電性シート２と陰極３と絶縁層（クッション層）４を貼り合わせたものであってもよい。
【００５２】
陰極３としては、例えば、銅メッシュ、樹脂フィルム（ＰＥＴフィルム等）に銅箔をラミネートした複合シートなどが挙げられる。
【００５３】
前記絶縁層は、導電性シートの特性を補うものである。絶縁層は、ＥＣＭＰにおいて、トレードオフの関係にあるプラナリティとユニフォーミティの両者を両立させるために必要なものである。導電性シートの特性によって、プラナリティを改善し、絶縁層の特性によってユニフォーミティを改善する。本発明の導電性パッドにおいては、絶縁層は導電性シートより柔らかいものを用いることが好ましい。
【００５４】
前記絶縁層としては、例えば、ポリエステル不織布、ナイロン不織布、アクリル不織布などの繊維不織布やポリウレタンを含浸したポリエステル不織布のような樹脂含浸不織布、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォームなどの高分子樹脂発泡体、ブタジエンゴム、イソプレンゴムなどのゴム性樹脂、感光性樹脂などが挙げられる。
【００５５】
導電性シート２、陰極３、及び絶縁層４を貼り合わせる手段としては、例えば、接着剤層（両面テープ）５で挟んでプレスする方法が挙げられる。
【００５６】
また、本発明の導電性パッド１は、プラテンと接着する面に接着剤層（両面テープ）５が設けられていてもよい。
【００５７】
図４は、ＥＣＭＰで使用する研磨装置の一例を示す概略構成図である。ＥＣＭＰにおいては、一般的に導電性パッド１はプラテンと呼ばれる回転可能な研磨定盤６に固着され、半導体ウエハ等の被研磨材７は支持台（ポリシングヘッド）８に固着される。そして、双方の運動により研磨定盤６と支持台８との間に相対速度を発生させ、さらに、電圧印加部９から導電性シート２と陰極３との間に電圧を印加しつつ、電解液１０を導電性パッド１上に連続供給することにより研磨操作が実行される。
【００５８】
これにより半導体ウエハ表面の金属膜の突出部分が電気化学的に溶解、除去されて平坦状に研磨される。その後、ダイシング、ボンディング、パッケージング等することにより半導体デバイスが製造される。半導体デバイスは、演算処理装置やメモリー等に用いられる。
【実施例】
【００５９】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００６０】
［測定、評価方法］
（研磨特性の評価）
研磨装置としてＳＰＰ６００Ｓ（岡本工作機械社製）を用い、作製した導電性パッドを用いて研磨特性の評価を行った。  
平坦化特性の評価は、８インチシリコンウエハにＣｕ膜を０．５μｍ堆積させた後、Ｌ／Ｓ（ライン・アンド・スペース）＝２５μｍ／５μｍ及び、Ｌ／Ｓ＝５μｍ／２５μｍのパターンニングを行い、さらにＣｕ膜を１μｍ堆積させて、初期段差０．５μｍのパターン付きＣｕウエハを製作した。このＣｕウエハを下記条件にて電解研磨を行って、グローバル段差が２０００Å以下になる時の、２５μｍスペースの底部分の削れ量を測定することで評価した。平坦化特性は削れ量の値が小さいほど優れており、削れ量が５００Å以下の場合を平坦化特性○、５００Åを超える場合を平坦化特性×とした。Ｃｕ膜の膜厚測定には、干渉式膜厚測定装置（大塚電子社製）を用いた。研磨条件としては、電解液（ＡＭＡＴ社製、ＥＰ３．１）を研磨中に流量２００ｍｌ／ｍｉｎ添加し、研磨荷重０．５〜１ｐｓｉ、研磨定盤回転数２１ｒｐｍ、ウエハ回転数２０ｒｐｍとした。
【００６１】
実施例１
熱可塑性ポリウレタン樹脂（大日精化製、レザミンＰ−６１６５）をモールド（２２０×２２０ｍｍ）内に入れ、温度１７０℃、圧力１５ＭＰａ、及び加圧時間３０秒の条件でモールド成型して樹脂シート（厚さ１．５ｍｍ）を作製した。そして、孔加工機を用いて、図２に記載の孔パターン（縦及び横１０ｍｍ間隔）で孔（直径：５ｍｍ）を樹脂シートに形成した。
【００６２】
孔を形成した樹脂シートの片面に銅メッシュ（１００メッシュ、厚さ０．２３ｍｍ）を配置して積層シートを得た。そして、該積層シートの凹部内に錫の塊（円盤状、直径５ｍｍ、厚さ２ｍｍ）を配置し、さらに積層シートの表面及び裏面を離型シート（ＰＥＴ）で被覆した。その後、該積層シートをプレス板で挟み、プレス（温度：１７０℃、圧力：２０ＭＰａ、プレス時間：１分）して樹脂シートと銅メッシュとを接着させると共に、凹部内に錫を充填して樹脂シート及び銅メッシュに密着固定して導電領域を形成した。その後、バフ機（アミテック社製）を使用して積層シートの表面をバフがけし、余剰の錫や、樹脂シートの溶融により生じた導電領域上の樹脂膜を除去して積層シートの厚み精度を整えた。その後、ラミ機を使用して、両面テープを前記銅メッシュに貼り合わせた。そして、孔加工機を用いて、図２に記載の孔パターン（縦及び横１０ｍｍ間隔）で貫通孔（直径：５ｍｍ）を積層シート及び両面テープに形成した。その後、積層シート及び両面テープを直径７７ｃｍの大きさで打ち抜いて、両面テープ付き導電性シートを作製した。導電性シートの厚さは、約１．５ｍｍ、表面電気抵抗は５．６×１０−１Ωであった。なお、電気抵抗は、ＤＩＧＩＴＡＬ  ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲ（ＹＯＫＯＧＡＷＡ製、７５５２）で測定した。また、導電領域の合計表面積は、導電性シートの表面積に対して約２０％であり、貫通孔の合計表面積は、導電性シートの表面積に対して約２０％であった。
【００６３】
その後、両面テープ付き導電性シートに陰極であるＣｕメッシュ（メッシュ製、厚さ：０．１４ｍｍ）をラミ機を用いて貼り合わせた。そして、ラミ機を使用して、両面テープをＣｕメッシュに貼り合わせた。そして、絶縁層（Ｒｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製、ＰＯＲＯＮ、厚さ：４ｍｍ）をラミ機を使用して前記両面テープに貼り合わせた。さらに、ラミ機を使用して、両面テープを該絶縁層に貼り合わせて導電性パッドを作製した。該導電性パッドの平坦化特性は○であった。
【００６４】
実施例２
プレスの条件を、温度２２０℃、圧力１０ＭＰａ、及びプレス時間２０秒に変更した以外は実施例１と同様の方法で導電性パッドを作製した。導電性シートの表面電気抵抗は１．５×１０−２Ωであった。該導電性パッドの平坦化特性は○であった。
【００６５】
実施例３
銅メッシュの代わりに、アルミニウム箔（１２μｍ）を用いた以外は実施例１と同様の方法で導電性パッドを作製した。導電性シートの表面電気抵抗は３．５×１０−１Ωであった。該導電性パッドの平坦化特性は○であった。
【００６６】
実施例４
銅メッシュの代わりに、錫箔（０．２０ｍｍ）を用いた以外は実施例１と同様の方法で導電性パッドを作製した。導電性シートの表面電気抵抗は６．０×１０−２Ωであった。該導電性パッドの平坦化特性は○であった。
【００６７】
比較例１
５００ｃｃ用容器にＤＭＦ１９０ｇ、ＫＢ（ＬＩＯＮ製、ケッチェンブラック）１０ｇ、２ｍｍφボール３５０ｇを仕込み、４００ｒｐｍで２０分間ボールミルにて混合した。得られた１次混合液に、熱可塑性ポリウレタン樹脂を２０重量％含有するＤＭＦ溶液１１６．６ｇを加え、さらに４００ｒｐｍで２０分間ボールミルにて混合した。得られた２次混合液をステンレスバットに移し変え、１００℃の真空乾燥機中でＤＭＦを除去した。得られたシートを１分間熱プレス（温度：１９０℃、圧力：１０ＭＰａ）して導電性シート（厚さ：１．９５ｍｍ、電気抵抗：１．５０×１０２Ω）を得た。ラミ機を使用して、両面に接着剤層を有するマイラーフィルム（積水化学工業製、７５μｍ）を該導電性シートに貼り合わせて積層シートを得た。そして、孔加工機を用いて貫通孔（直径：５ｍｍ）を研磨表面の３０％形成した。その後、積層シートを直径７７ｃｍの大きさで打ち抜いた。
【００６８】
その後、前記積層シートのマイラーフィルム側に陰極であるＣｕメッシュ（メッシュ製、厚さ：０．１４ｍｍ）をラミ機を用いて貼り合わせた。そして、ラミ機を使用して、両面に接着剤層を有するマイラーフィルム（積水化学工業製、７５μｍ）をＣｕメッシュに貼り合わせた。そして、絶縁層（Ｒｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製、ＰＯＲＯＮ、厚さ：４ｍｍ）をラミ機を使用して前記マイラーフィルムに貼り合わせた。さらに、ラミ機を使用して、両面に接着剤層を有するマイラーフィルム（積水化学工業製、７５μｍ）を該絶縁層に貼り合わせて導電性パッドを作製した。該導電性パッドの平坦化特性は×であった。
【００６９】
上記結果より、本発明の導電性パッドは、平坦化特性に優れることがわかる。また、本発明の導電性パッドは、１）表面電気抵抗が極めて小さく、ウエハ表面の金属膜を電気化学的に溶解、除去しやすいため研磨速度が大きい、２）スクラッチの発生を効果的に抑制できるという特徴がある。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の導電性パッドの製造方法の一例を示す概略工程図
【図２】本発明の導電性パッドの一例を示す概略表面図
【図３】本発明の導電性パッドの一例を示す概略断面図
【図４】ＥＣＭＰで使用する研磨装置の一例を示す概略構成図
【符号の説明】
【００７１】
１：導電性パッド
２：導電性シート
３：陰極（銅メッシュ）
４：絶縁層（クッション層）
５：接着剤層（両面テープ）
６：研磨定盤
７：被研磨材（半導体ウエハ）
８：支持台（ポリシングヘッド）
９：電圧印加部
１０：電解液
１１：樹脂シート
１２：孔
１３：金属シート
１４：積層シート
１５：錫又は錫合金の塊
１６：導電領域
１７：離型シート
１８：貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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