(57)【要約】【課題】フレキシブル基板を用いた液晶パネルにおいて、液晶セル外形をカットする際に、端子電極のクラックを防ぐこと。【解決手段】一対の前記フレキシブル基板のうち、一方のフレキシブル基板に電極端子を形成し、一対のフレキシブル基板を対向して重ねたときに、その電極端子の外側周囲に配置されるように、他方のフレキシブル基板にスペーサ９ｂを配置する工程と、一方のフレキシブル基板に硬化前のシール剤１を配置する工程と、一対の前記フレキシブル基板を貼り合わせる工程と、液晶セル外形２でカットして単個の液晶セルとする工程と、電極端子形成領域の他方のフレキシブル基板を除去して、電極端子を露出させる工程とを備えた液晶素子の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周をシール剤で接着した一対のフレキシブル基板と、前記シール剤の外側で、一方の前記フレキシブル基板上に電極端子が形成されている電極端子形成領域とを有する液晶素子の製造方法であって、
一対の前記フレキシブル基板を用意する工程と、
一対の前記フレキシブル基板のうち、一方の前記フレキシブル基板に前記電極端子を形成し、前記電極形成領域を形成する工程と、
一対の前記フレキシブル基板を対向して重ねたときに、前記電極端子の外側周囲に配置されるように、他方の前記フレキシブル基板にスペーサを配置する工程と、
一方の前記フレキシブル基板に硬化前の前記シール剤を配置する工程と、
一対の前記フレキシブル基板を重ねて、前記シール剤を硬化し、一対の前記フレキシブル基板を貼り合わせる工程と、
貼りあわされた一対の前記フレキシブル基板における前記シール剤の外側で、前記電極端子形成領域を除いた他の領域を除去し、単個の液晶セルとする工程と
前記電極端子形成領域の他方の前記フレキシブル基板を除去して、前記電極端子を露出させる工程とを備えた液晶素子の製造方法。
【請求項２】
前記スペーサは、前記シール剤と重ならないように配置することを特徴とする請求項１に記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３】
前記電極端子を露出させる工程では、前記スペーサを配置した箇所で、他方の前記フレキシブル基板に切り込みを入れることを特徴とする請求項１に記載の液晶素子の製造方法。
【請求項４】
一対の前記フレキシブル基板を用意する工程で用意する前記フレキシブル基板は、前記液晶セルが複数個作成できる大型基板であることを特徴とする請求項１に記載の液晶素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶素子の製造方法における外形及び電極端子形成領域のカットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の液晶パネルを備えた液晶素子の製造方法は、上下の基板の外周をシール剤などの接着層で接着して内部に空洞を形成し、接着層の一部に外部と通じる開口部を設け、素子内部と外部における内圧差を利用して液晶を注入する方法がある。その際、シールの延長上にスペーサの柱を配置し、液晶がシール外周から回り込むことを防ぐ方法がある。また、そのスペーサを電極側面にも設けることによって電極部分に液晶が回りこむことを防ぐ方法がある。(特許文献１参照)。
【０００３】
【特許文献１】特許公開２００６−２５１１８９号公報(第１３頁、図９)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、大型フレキシブル基板から複数の液晶セルを製造する従来の方法では、以下のような問題が生じていた。従来のフレキブル基板を用いた液晶素子の製造方法について図１１を用いて説明する。図１１は一対の大型フレキシブル基板を重ね合わせた図である。図１１の大型フレキシブル基板では、単個の液晶セルが９個作成できるようになっており、点線の２は単個となったときの液晶セルの外形を示している。
【０００５】
一般に、このような大型の一対のフレキシブル基板を製造する際には、一対のフレキシブル基板のうち、一方のフレキシブル基板に、基板間の距離を一定に保つためのスペーサ９ａをあらかじめ配置させておく。そして、他方のフレキシブル基板には、個々の液晶セルに対応して、液晶セル外形２の内側に、あらかじめ未硬化のシール剤１を配置する。また、次に、これら２枚のフレキシブル基板を重ね合わせるのだが、基板が大型になるにつれて、両基板が接触してしまう問題が起こるため、両基板が接触しないように液晶セル外形２の外側にも、あらかじめシール剤１を設ける。その後、これら２枚の大型フレキシブル基板を対向させて重ね合わせ、シール剤を硬化し、一対の大型フレキシブル基板を得る。
【０００６】
図１２は、図１１における液晶セル外形２について拡大した図である。液晶素子内の表示用電極（図示せず）と、液晶セルの外側に配置される駆動回路（図示せず）とを接続するため、シール剤１の外側で、かつフレキシブル基板上に電極端子４を形成する。この電極端子４が形成される領域を電極端子形成領域と以下称する。この電極端子形成領域にはプリント基板などが実装される。また、シール剤１に導電粒子を混ぜて、電極端子が形成されていないフレキシブル基板の表示用電極と、電極端子とを導通させ、一方のフレキシブル基板に形成した電極端子で、両方の基板に形成された表示用電極と電気的に接続されるように設計されている。
【０００７】
図１１で図示した一対の大型フレキシブル基板を単個の液晶セルにするため、液晶セル外形２に沿って、この一対のフレキシブル基板をカットする。この際、フレキシブル基板は可撓性を持つため、ガラス基板で用いられているような、基板に亀裂を入れて割るといったスクライブによるカット技術を用いることができない。そのため、フレキシブル基板をカットする場合には刃物によってせん断する。複数の液晶セル外形を同時に切り抜く場合には、あらかじめ抜き型を用意し、上からもしくは下から圧力をかけて抜き取る。この
方法を用いることによって、効率良く液晶セルを多数個取りすることができ、また曲線や丸穴などの異形となる外形カットも容易に行なうことができる。
【０００８】
図１３は図１２のＡ−Ａ´の断面図であり、液晶セル外形の部分を刃物によってせん断した様子を示した図である。この図のように、外形カットでは重ね合わせた基板を上から固定ゴム７で押さえ、切断刃６によってせん断する。このとき、シール剤１近くの基板の接触は免れるが、シール剤１によって支えられていない部分は、上のフレキシブル基板５ａがフレキシブルなため、両方のフレキシブル基板（５ａ、５ｂ）が接触してしまう。そして、この接触によって図１３のように電極端子４にクラック８aが入り、端子の断線不良が発生してしまう。
【０００９】
図１４に単個の液晶セルにカットした後の液晶セルの平面図を示す。図１４に図示するように、クラック８ａはフレキシブル基板が変形する方向に依存するため、シール剤の配置と平行方向に多く発生する。液晶セル外形部分でカットした後、電極端子４を露出させるため、図１４の一点鎖線３で電極端子形成領域の対向基板を除去する。あらかじめ大型のフレキシブル基板を重ね合わせる前に、この部分に切り込みを入れておく方法もあるが、フィルムのように薄い基板の場合には、工程の途中で熱処理を行なうと基板が不均一に歪んでしまうという問題が発生することがあるため、個々の液晶セルにカットしてから、対向基板を除去することが行なわれる。
【００１０】
この電極端子４を露出させる工程では、電極端子４を配置した基板と対向する基板の裏面側から、切り込みを入れて、対向基板を１枚だけ剥くことを行なう。その際、シール剤部で切り込みを入れると、シール剤が複数の電極端子を横断して配置されているので、シール剤に応力が加わり、やはり切り込み位置の一転鎖線３直下の電極端子４にクラックが入ってしまう。
【００１１】
本発明は、大型のフレキシブル基板から液晶セルを単個にカットする際、また電極端子を露出させる目的で対向基板を剥ぐ際に、電極端子にクラックが入らず、ダメージを受けることを防ぐ液晶素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の液晶素子の製造方法は、外周をシール剤で接着した一対のフレキシブル基板と、シール剤の外側で、一方の前記フレキシブル基板上に電極端子が形成されている電極端子形成領域とを有する液晶素子の製造方法であって、一対の前記フレキシブル基板を用意する工程と、一対のフレキシブル基板のうち、一方の前記フレキシブル基板に電極端子を形成し、電極形成領域を形成する工程と、一対のフレキシブル基板を対向して重ねたときに、電極端子の外側周囲に配置されるように、他方のフレキシブル基板にスペーサを配置する工程と、一方のフレキシブル基板に硬化前のシール剤を配置する工程と、一対のフレキシブル基板を重ねて、シール剤を硬化し、一対のフレキシブル基板を貼り合わせる工程と、貼りあわされた一対のフレキシブル基板におけるシール剤の外側で、電極端子形成領域を除いた他の領域を除去し、単個の液晶セルとする工程と、電極端子形成領域の他方のフレキシブル基板を除去して、前記電極端子を露出させる工程とを備えたことを特徴とする。
【００１３】
このスペーサは、シール剤と重ならないように配置することを特徴とする。また、電極端子を露出させる工程では、スペーサを配置した箇所で、他方のフレキシブル基板のみに切り込みを入れることを特徴とする。また、一対のフレキシブル基板を用意する工程で用意するフレキシブル基板は、液晶セルが複数個作成できる大型基板であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は電極端子の外側周囲にスペーサを配置したので、フレキシブル基板を用いた液晶セルの外形をカットし、不要な基板を除去する際に、切断刃でせん断する場合であっても、一対のフレキシブル基板同士が擦れることがなくなり、電極端子のクラックを防ぐことができる。また、このスペーサは電極端子をまたぐように形成しないので、電極端子を露出させるため、対向基板をカットする際にも、電極端子に影響を与えることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１から図１０を参照に本発明を詳細に説明する。本実施の形態では、フレキシブル基板としてプラスチック基板（ガラス転移温度Ｔｇ：１４５℃、厚さ０．１２ｍｍ）を使用した。大型のフレキシブル基板を２枚用意し、各々の基板に表示用電極となる透明導電性膜としてＩＴＯ (酸化インジウム・スズ)をスパッタによって約２５０Åの厚みで形成し、各々のＩＴＯをフォトリソグラフィ法によってパターニングし、表示用電極のパターンを形成した。また、この表示用電極と、液晶セルの外側に配置される駆動回路とを接続するため、一方のフレキシブル基板には、シール剤が配置される予定の箇所より外側、つまり電極端子形成領域に電極端子を形成する。
【００１６】
図２に図示するように、他方のフレキシブル基板５ａには、フォトリソグラフィ法によって、液晶セル外形２の内側にスペーサ９ａを形成する。また一方のフレキシブル基板と対向して重ねたときに、電極端子の外側周囲に配置されるように、電極端子形成領域にも、同時にスペーサ９ｂを形成する。スペーサ９ａおよびスペーサ９ｂの材料には感光した部分が残るポジ形のものを使用した。本実施形態では、液晶セル外形２の内側のスペーサ９ａと電極端子形成領域に形成したスペーサ９ｂとを同材料で同時に形成したが、別材料で、別なタイミングで形成しても構わない。そして、２枚の大型フレキシブル基板に配向膜をロールコーターで塗布し、乾燥後ラビング処理を行なった。
【００１７】
次に図３に図示するように、表示用電極および電極端子を形成した一方のフレキシブル基板５ｂに未硬化のシール剤１を配置する。シール剤１の配置位置は前述したように、従来の技術と同様の位置である。
【００１８】
その後、図３で図示した一方のフレキシブル基板５ｂと図２に図示した他方のフレキシブル基板５ａとを重ね合わせ、シール剤を硬化し、一対の大型フレキシブル基板を貼りあわせる工程を行なう。この一対の大型フレキシブル基板を図４に図示する。この一対の大型フレキシブル基板（５ａ、５ｂ）における単個の液晶セル外形２の部分を拡大して図示したのが図１である。
【００１９】
図１において、液晶セル外形２の内側に位置するスペーサ９ａは、スペーサ径約１５μｍ、ピッチ２００μｍであり、電極端子形成領域のスペーサ９ｂは、電極端子間、つまり電極端子の側面及び先端を囲うように形成した。また、スペーサ９ｂは液晶セル外形２の内側に位置するスペーサ９ａと同じ高さが望ましく、こうすることによって一対のフレキシブル基板を貼り合わせたときにパネルの歪みによる電極のクラックを防ぐことができた。
【００２０】
図５に、図１における電極端子形成領域を拡大して示した図を示す。図５に図示するように、スペーサ９ｂを液晶セル外形２の外周に沿って形成することで、液晶セル外形２でカットした時のダメージから電極端子４を守ることができる。また、このスペーサ９ｂがシール剤１と重なってしまうと、カット時に電極端子部が空気の逃げ場を失ってパンクしてしまうため、重ならないほうが望ましい。
【００２１】
次にシール剤１の外側で、電極端子形成領域を除いた他の領域を除去するため、液晶セ
ル外形２の位置で一対のフレキシブル基板をカットする。本実施形態では、図４に図示したように多数個の液晶セルが一度に製造できるように多数個取りの大型基板を用いているので、一対の大型フレキシブル基板の状態で、複数個の液晶セルを同時に液晶セル外形２位置でカットした。
【００２２】
図６は、図５のＢ−Ｂ´断面図であり、液晶セル外形の部分をカットした時の様子を示している。液晶セル外形でカットする際には、固定ゴム７と切断刃６が一体になった抜き型を使用し、上から約８０ｋｇｆ・ｃｍ２の圧力をかけて単個の液晶セルを抜き取った。このように、電極端子形成領域にスペーサ９ｂを配置したので、両方のフレキシブル基板（５ａ、５ｂ）が接触することはなかった。
【００２３】
次に、図７に図示するように、電極端子４を露出させるため、電極端子形成領域の他方のフレキシブル基板５ａを一点鎖線３の部分に切り込みを入れて除去する工程を行なう。電極端子形成領域に形成してあるスペーサ９ｂは、他方のフレキシブル基板５ａに形成されているので、電極端子形成領域のフレキシブル基板５ａを除去する際に一緒に除去される。このように、電極端子を露出させる工程の後の状態を図８に図示する。このように、形成された単個の液晶セルにおいて、電極端子を確認したところ、電極端子にはクラック等の亀裂は発生しなかった。
【００２４】
次に別の実施形態を図９に示す。図９に図示するように、対向基板を除去するための切り込み位置である一点鎖線３の位置まで、電極端子形成領域に形成したスペーサ９ｂを配置した。図９の電極端子形成領域を拡大した図を図１０に示す。図１０に示したように、スペーサ９ｂを電極端子４の外側周囲、詳しくは電極端子４と電極端子４の間、電極端子４の先端部で液晶セル外形２の周囲、そして対向基板の切り込み部となる一点鎖線３の直下に配置した。また、液晶セル外形２でカットするときに、パンクしないようにするため、シール剤１とスペーサ９ｂとは繋がらないように形成してある。
【００２５】
このようにスペーサ９ｂを配置することによって、対向基板のフレキシブル基板５ａに切り込みを入れる際に、切り込み位置にスペーサ９ｂが配置されるので、電極端子４を傷つけることが無く、またスペーサ９ｂは、複数の電極端子４をまたぐように横断して形成はしていないので、対向基板をカットする際に、スペーサ９ｂに応力が加わっても、電極端子４に影響を与えることが無かった。このように、本実施形態では、スペーサ９ｂを長く形成することによって、カットライン直下の端子電極４へのダメージを抑えることができ、より安定してカットを行なうことができた。なお、電極端子を観察したところやはりクラック等は発生していなかった。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の電極を保護するスペーサの配置図である。
【図２】本発明の大型フレキシブル基板を示した図である。
【図３】本発明の大型フレキシブル基板を示した図である。
【図４】本発明の一対の大型フレキシブル基板を示した図である。
【図５】本発明の電極端子形成領域を拡大した図である。
【図６】本発明の単個の液晶セルにカットする工程の断面図である。
【図７】本発明の電極端子形成領域の対向基板を除去する工程の断面図である。
【図８】本発明の電極端子形成領域の対向基板を除去した後の断面図である。
【図９】本発明の電極を保護するスペーサの配置図である。
【図１０】本発明の電極端子形成領域を拡大した図である。
【図１１】従来の一対の大型フレキシブル基板を示した図である。
【図１２】従来の電極端子を示した図である。
【図１３】従来の単個の液晶セルにカットする工程の断面図である。
【図１４】従来の電極端子にクラックが入った図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  シール剤 
２  液晶セル外形
４  電極端子
５ａ  フレキシブル基板
５ｂ  フレキシブル基板
６  切断刃
７  固定ゴム
８ａ  クラック
９ａ  スペーサ
９ｂ  スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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