(57)【要約】【課題】  ロウ材のロスを無くして効率良くクラッドシールリングを製造することが可能なロウ材リングの製造方法、クラッドシールリングの製造方法、電子部品搭載用基板の製造方法、および信頼性に優れた電子装置を提供すること。【解決手段】  本発明のロウ材リング１０９の製造方法は、芯材１０８に、ロウ材となる金属材料１０５が、芯材１０８の側面を周回するように取り付けられる取着工程と、芯材１０８に取り付けられた金属材料１０５が、リング状をなすように切断される切断工程と、を経る。【選択図】  図１
2009010024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯材に、ロウ材となる金属材料が、前記芯材の側面を周回するように取り付けられる取着工程と、前記芯材に取り付けられた前記金属材料が、リング状をなすように切断される切断工程と、を経るロウ材リングの製造方法。
【請求項２】
前記取着工程において、線状をなす前記金属材料が、前記芯材の側面に巻きつけられることにより、前記金属材料が前記芯材に取り付けられたことを特徴とする請求項１に記載のロウ材リングの製造方法。
【請求項３】
前記取着工程において、ペースト状の前記金属材料が、前記芯材の側面を周回するように被着されることにより、前記金属材料が前記芯材に取り付けられたことを特徴とする請求項１に記載のロウ材リングの製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の方法により得られたロウ材リングと金属リングとを重ねる積上げ工程と、
前記ロウ材リングと前記金属リングとを熱処理により被着させる熱処理工程とを経ることを特徴とするクラッドシールリングの製造方法。
【請求項５】
前記金属リングは、前記ロウ材リングとの接合面に突起部を有しており、
前記熱処理により該突起部が前記ロウ材リング内に埋入されることを特徴とする請求項４に記載のクラッドシールリングの製造方法。
【請求項６】
前記金属リングは、Ｆｅ−Ｎｉ合金または、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のクラッドシールリングの製造方法。
【請求項７】
前記金属リングの突起部は、該金属リングの内周側と外周側とにそれぞれ設けられており、
前記積上げ工程において、前記ロウ材リングは、前記内周側の突起部と前記外周側の突起部との間に配置されることを特徴とする請求項４乃至請求項５のいずれかに記載のクラッドシールリングの製造方法。
【請求項８】
電子部品を搭載するための搭載部を備えた基板と、
前記搭載部を取り囲むように前記基板上に形成されたメタライズ層と、
前記メタライズ層上に配置される請求項４乃至請求項７のいずれかに記載のクラッドシールリングの製造方法により得られたクラッドシールリングと、を備え、
前記クラッドシールリングの前記ロウ材を溶融させて、前記メタライズ層に前記金属リングを接合することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の電子部品搭載用基板の製造方法により得られた電子部品搭載用基板の前記搭載部に、電子部品が搭載された電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロウ材リング及びクラッドシールリングならびに電子部品搭載用基板の製造方法、および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するために電子部品搭載用基板が用いられる。このような電子部品搭載用基板では、電子部品が収容される凹部が蓋体により封入される。この蓋体を接合するために、凹部の周囲にはメタライズ層が形成され、さらにメタライズ層にロウ材を介して金属リングが接合される。そして、蓋体をシーム溶接等で接合することにより、凹部に収容された電子部品が気密に封止される。
【０００３】
尚、上述したメタライズ層に金属リングをロウ付けするためには、電子部品搭載用基板となる各基板が複数配列された多数個取り配線基板の状態で、多数の金属リングをロウ付けする方法が採用されている。このとき、金属リングのロウ付けを容易なものとするために、ロウ材付きの金属リング（以下、クラッドシールリングという）を使用する方法が提案されている。
【０００４】
このようなクラッドシールリングは、金属リングとなる金属母材の主面に、圧延によってロウ材の箔を接合し、この金属母材とロウ材とを、ともに金型等で所定の大きさのリング形状に打ち抜き加工して作製される。
【特許文献１】特公平３−５０６３９号
【特許文献２】特開昭６１−２４８５３６号
【特許文献３】特開２００１−７７２２２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記クラッドシールリングの製造方法においては、ロウ材が圧延された金属母材を、金型等でリング形状に打ち抜き加工する必要があるために、リングの中央部分が廃材となり、クラッドシールリングのコスト低減の妨げとなっていた。
【０００６】
また、金型等で打ち抜き加工するために、得られた金属リングやクラッドシールリングのエッジに突起部（バリ）が発生する。この突起部を除去するために、突起部を除去する工程が必要であった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、ロウ材のロスを無くして効率良くクラッドシールリングを製造することが可能なロウ材リングの製造方法、クラッドシールリングの製造方法、電子部品搭載用基板の製造方法、および信頼性に優れた電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のロウ材リングの製造方法は、芯材に、ロウ材となる金属材料が、前記芯材の側面を周回するように取り付けられる取着工程と、前記芯材に取り付けられた前記金属材料が、リング状をなすように切断される切断工程と、を経ることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のロウ材リングの製造方法は、好ましくは、前記取着工程において、線状をなす前記金属材料が前記芯材の側面に巻きつけられることにより、前記金属材料が前記芯材に取り付けられたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のロウ材リングの製造方法は、好ましくは、前記取着工程において、ペースト状の前記金属材料が、前記芯材の側面を周回するように被着されることにより、前記金属材料が前記芯材に取り付けられたことを特徴とする。
【００１１】
本発明のクラッドシールリングの製造方法は、好ましくは、上記方法により得られたロウ材リングと、金属リングとを重ねる積上げ工程と、前記ロウ材リングと前記金属リングとを熱処理により被着させる熱処理工程とを経ることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のクラッドシールリングの製造方法は、好ましくは、前記金属リングは、前記ロウ材リングとの接合面に突起部を有しており、前記熱処理により該突起部が前記ロウ材リング内に埋入することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のクラッドシールリングの製造方法は、好ましくは、前記金属リングは、Ｆｅ−Ｎｉ合金または、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のクラッドシールリングの製造方法は、好ましくは、前記金属リングの突起部は、該金属リングの内周側と外周側とにそれぞれ設けられており、前記積上げ工程において、前記ロウ材リングは、前記内周側の突起部と前記外周側の突起部との間に配置されることを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法は、好ましくは、電子部品を搭載するための搭載部を備えた基板と、前記搭載部を取り囲むように前記基板上に形成されたメタライズ層と、前記メタライズ層上に配置される上記クラッドシールリングの製造方法により得られたクラッドシールリングと、を備え、前記クラッドシールリングの前記ロウ材を溶融させて、前記メタライズ層に前記金属リングを接合することを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子装置は、好ましくは、上記電子部品搭載用基板の製造方法により得られた電子部品搭載用基板の前記搭載部に、電子部品が搭載されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のロウ材リングの製造方法は、芯材に、ロウ材となる金属材料が、芯材の側面を周回するように取り付けられる取着工程と、芯材に取り付けられた金属材料が、リング状をなすように切断される切断工程と、を経ることから、従来のようなロウ材の打ち抜きロスがなく、必要に応じて種々の大きさ・形状を有するロウ材リングを容易に安価に製造できる。
【００１８】
また、本発明のロウ材リングの製造方法は、好ましくは、取着工程において、線状をなす金属材料が芯材の側面に巻きつけられることにより、金属材料が芯材に取り付けられることから、基板（電子部品搭載用基板）に金属リングを接合するためのロウ材リングを高密度に収納・保管することができる。また線材の径を選択することにより、容易にロウ材リングの厚みや幅を選択できる。
【００１９】
また、本発明のロウ材リングの製造方法は、好ましくは、取着工程において、ペースト状の金属材料が、芯材の側面を周回するように被着されることにより、容易に金属材料を芯材に取着できる。また、芯材の側面のどの位置で金属材料を切断するかにより、容易にさまざまな大きさ・形状のロウ材リングを効率良く製造することができる。
【００２０】
本発明のクラッドシールリングの製造方法は、上述の方法により得られたロウ材リングと、金属リングとを重ねる積上げ工程と、ロウ材リングと金属リングとを熱処理により被着させる熱処理工程とを経ることから、必要に応じて種々の大きさ・形状のリング、例えば基板の外周に沿った形状のクラッドシールリングを容易に安価に製造できる。
【００２１】
また、本発明のクラッドシールリングの製造方法は、好ましくは、金属リングがロウ材リングとの接合面に突起部を有しており、熱処理によりこの突起部がロウ材リング内に埋入することから、金属リングの打ち抜き加工により形成される突起部を除去する工程を省略でき、製造工程を簡略化できる。
【００２２】
また、本発明のクラッドシールリングの製造方法は、好ましくは、金属リングは、Ｆｅ−Ｎｉ合金または、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなることから、基板と金属リングとの熱膨張係数の差が小さくなり、温度サイクル等の環境に対する電子装置の信頼性を向上できる。
【００２３】
また、本発明のクラッドシールリングの製造方法は、好ましくは、金属リングの突起部が、金属リングの内周側と外周側とにそれぞれ設けられており、積上げ工程において、ロウ材リングが、内周側の突起部と外周側の突起部との間に配置されることから、溶融したロウ材が突起部の間に保持され易くなり、金属リングの側面および表面への不要なロウ材が形成されることを抑制できる。
【００２４】
本発明の電子部品搭載用基板の製法方法は、電子部品を搭載するための搭載部を備えた基板と、搭載部を取り囲むように基板上に形成されたメタライズ層と、メタライズ層上に配置される上記クラッドシールリングと、を備え、クラッドシールリングのロウ材を溶融させて、メタライズ層に金属リングを接合することが行われる。このように本発明のクラッドシールリングが使用されることから、電子部品搭載用基板の製造コストの低減を図ることができる。
【００２５】
本発明の電子装置は、上述の電子部品搭載用基板の製造方法により得られた電子部品搭載用基板の搭載部に、電子部品が搭載されている。このように本発明のクラッドシールリングが使用されることから、電子装置の製造コストの低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に本発明のロウ材リングの製造方法の一例を添付の図面を基に説明する。
【００２７】
図１及び図２は、本発明のロウ材リング、クラッドシールリング、電子部品搭載用基板の製造方法の一例及び他の例をそれぞれ示すものである。
【００２８】
図１（ａ）、図２（ａ）は、芯材へのロウ材の取着工程、および芯材に取り付けられた金属材料がリング状をなすように切断される切断工程である。
【００２９】
図１（ｂ）、図２（ｂ）は、切断された金属材料の平面図である。
【００３０】
図１（ｃ）、図２（ｃ）は、ロウ材リングと、金属リングとを重ねる積上げ工程および、ロウ材リングと金属リングとを熱処理により被着させる熱処理工程を示す断面図である。
【００３１】
図１（ｄ）、図２（ｄ）は、上記の製造方法で得られたクラッドシールリングのロウ材を溶融させて、基板（電子部品搭載用基板）の上面に形成されたメタライズ層に金属リングを接合する工程を示す断面図である。また図３は、本発明により得られたクラッドシールリングを用いた電子装置の断面図である。
【００３２】
同図において、１０１は基板、１０２は電子部品の搭載部、１０３は蓋体、104は電子部品、１０５はロウ材となる金属材料、１０６は基板１０１上に形成されたメタライズ層、１０７はクラッドシールリング、１０８は芯材、１０９はロウ材リング、１１０は金属リング、１１１は突起部、１１２は切断部、１１３は切断予定ラインである。
【００３３】
まず、芯材１０８へのロウ材の取着工程、および芯材１０８に取り付けられた金属材料１０５がリング状をなすように切断される切断工程を説明する。芯材１０８にロウ材となる金属材料１０５が、芯材１０８の側面を周回するように取り付けられる。芯材１０８の形状は、その断面が基板１０１上に形成されたメタライズ層１０６に接合される金属リング１１０の内周に沿った形状となっている。
【００３４】
また、芯材１０８は、例えばアルミナやジルコニア等のセラミックやＳＵＳなどの硬質金属からなる。芯材１０８の角部は金属リング１１０の内周に沿って緩やかに丸みを帯びた形状となっている。そして、線状の金属材料１０５を芯材１０８の側面に即してコイル状に巻き取らせることにより、同一形状のロウ材リング１０９が連結する金属部材を得ることができる。
【００３５】
ここで、線状の金属材料１０５を芯材１０８に巻き取るには、例えば、線状の金属材料１０５が通されたアームを芯材１０８に対して金属材料１０５の径に適応する幅で移動するように回転させることで、芯材１０８の側面を回周するように金属材料１０５を取り付けることができる。ここで、芯材１０８に金属材料１０５を巻き付ける際は、金属材料１０５が局所的に伸びたり切断されないように、一定のテンションで引っ張りながら芯材１０８に巻き取られる。
【００３６】
さらに、芯材１０８に取り付けられた金属材料１０５が、リング状をなすように切断される。このときの切断方法としては、例えば、硬質金属からなる鋭利な刃先を芯材１０８の１箇所の角部の上方から下方へ移動させてコイル状に巻き取られた金属材料１０５の一部を機械的に切断すればよい。さらに、鋭利な刃先が芯材１０８の内部に入るように、芯材１０８の１箇所の角部に、芯材１０８の外表面から中央部に向かって上下方向の浅い溝を形成しておけば、金属材料１０５をより深い刃先で切断することができる。
【００３７】
その他の切断方法としては、ロウ材となる金属材料１０５の融点以上となるように、芯材１０８の１箇所の角部を加熱溶融することもできる。この際の加熱方法としては、レーザー・電子ビーム等であり、芯材１０８の１箇所の角部の上方から下方に移動するように、コイル状に巻き取られた金属材料１０５の一部（図１（ａ）の破線部分）を溶融させて切断すればよい。
【００３８】
なお、切断方向は、上述したように線材の延在方向に対して垂直な方向に沿って切断する方向に限定にされるものではない。たとえば線状をなす金属材料１０５の延在方向に対して傾斜するように切断してもよい。これにより、線状をなす金属材料１０５の切断部は先細り形状となり、線材の延在方向に対して垂直な方向からみた場合、一方側の切断部と他方側の切断部を重畳させることができる。これにより、切断部同士を、この後の加熱工程において再溶着させることが容易となる。
【００３９】
金属材料１０５は、例えば銀と銅からなるロウ材であり、融点が８５０〜９００℃程度のものである。加熱によりコイル状に巻き取られた金属材料１０５を切断する場合は、ロウ材の溶融による切断温度にも耐えられるように、耐熱性に優れた材質を選択するとよく、この場合はアルミナやジルコニア等のセラミックからなる芯材１０８が適している。
【００４０】
なお、切断された金属材料１０５は、図１（ｂ）に示したように、一部が切断されたＣリング状のロウ材からなる金属材料１０５となる。
【００４１】
次に、本発明のクラッドシールリング１０７の製造方法を説明する。図１（ｃ）に、上記で説明した製造方法により得られたロウ材リング１０９と金属リング１１０とを重ねる積上げ工程の断面図を示す。金属リング１１０は、圧延されたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属母材を同様にして金型等で所定の大きさに打ち抜き加工されて形成される。金属リング１１０にロウ材リング１０９を重ねて積上げておき、この積層されたものをロウ材リング１０９の溶融温度以上に加熱する。これによりロウ材リング１０９が溶融してロウ材リング１０９と金属リング１１０が一体化される。このとき、金属材料１０５の切断直後では、断面の径だけ、切断部の位置が上下にずれることになるが、金属材料１０５は軟質金属であり、加圧することによりこの上下の位置ずれが解消されたＣリング状のロウ材からなる金属材料１０５を得ることが容易である。このとき、加圧により金属材料１０５を変形させることにより、金属材料１０５の断面を潰れた形状（例えば、加圧前の断面が円であれば、加圧後の断面が楕円状）とすることにより、ロウ材リング１０９と金属リング１１０との積上げ工程において、ロウ材リング１０９をより安定して位置決めすることができる。
【００４２】
上述したように本発明のロウ材リングの製造方法は、セラミックやＳＵＳ等からなる芯材１０８に、ロウ材となる金属材料１０５が、芯材１０８の側面を周回するように取り付けられる取着工程と、芯材１０８に取り付けられた金属材料１０５が、リング状をなすように切断される切断工程と、を経る。このような製造方法としたことから、従来のようなロウ材の打ち抜きロスがなく、必要に応じて種々の大きさ・形状を有するロウ材リング１０９を容易に安価に製造できる。ロウ材となる金属材料１０５は、断面の径が金属リング１１０を基板１０１上に形成されたメタライズ層１０６に接合するのに必要な体積となるように、適宜選択される。具体的には、金属リング１１０とロウ材が一体化された通常のクラッドシールリング１０７は、例えば断面形状が金属リング１１０と同一であり、ロウ材の厚みが２０〜５０μｍ程度となるように金属リング１１０の裏面に一体化されているため、金属リング１１０の形状にあわせて金属リング１１０との一体化によりロウ材の厚みが２０〜５０μｍ程度となるような線径の金属材料１０５を選定すればよい。
【００４３】
また、本発明のロウ材リングの製造方法は、好ましくは、取着工程において、線状をなす金属材料１０５が芯材１０８の側面に巻きつけられることにより、金属材料１０５が芯材１０８に取り付けられる。このような製造方法としたことから、基板１０１に金属リング１１０を接合するためのロウ材リング１０９を高密度に収納・保管することができる。電子部品を収容するための基板は、さらに小型化・薄型化が進んできており、それに伴って金属リング１１０も小型化・薄型化されてきている。よって、ロウ材リング１０９をばらばらの状態で保管すると、ロウ材リング１０９間に隙間が多く形成されてしまうため、収納する場所を広く取ってしまうが、このようにロウ材リング１０９を芯材１０８の側面に巻きつけて取り付けられた状態で保管することができるため、収納する場所をとらずに済む。さらに、ロウ材リング１０９同士がぶつかって接触することにより発生する変形も防止できる。
【００４４】
さらに、金属材料１０５の径を選択することにより、容易にロウ材リング１０９の厚みや幅を選択できる。例えば、金属材料１０５の径を小さくすれば、ロウ材リング１０９としての体積が減少し、金属材料１０５の径を大きくすれば、ロウ材リング１０９としての体積が増加することから、金属リング１１０と一体化させる際のロウ材リング１０９の厚みや幅を調整できる。
【００４５】
また、本発明のロウ材リングの製造方法は、好ましくは、取着工程において、ペースト状の金属材料１０５が、芯材１０８の側面を周回するように被着されることにより、金属材料１０５が芯材１０８に取り付けられる。
【００４６】
例えば、芯材１０８を回転させながら、適度の粘度をもったペースト状の金属材料１０５を、周回方向（芯材１０８の側面を取り巻く方向）に沿って芯材の側面に塗布すればよい。そして、塗布されたペースト状の金属材料１０５をロウ材の溶融点以上に熱処理することにより、ペースト中の溶剤やバインダーが焼失して金属材料１０５から構成されるロウ材リング１０９を製造することができる。このとき、ペースト状の金属材料１０５の塗布する厚みや幅を変化させることにより、金属リング１１０を基板１０１のメタライズ層１０６に接合するために必要なロウ材リング１０９の体積を調整することができる。なお、ペースト状の金属材料１０５は切断が容易であることから、加熱して溶剤やバインダーを焼失させる工程は、切断工程の後で行ってもよい。
【００４７】
このような製造方法としたことから、容易に金属材料１０５を芯材１０８に取着できる。また、芯材１０８の側面のどの位置で金属材料１０５を切断するかにより、容易にさまざまな大きさ・形状のロウ材リング１０９を効率良く製造することができる。
【００４８】
本発明のクラッドシールリングの製造方法は、上記のいずれかに記載の方法により得られたロウ材リング１０９と、金属リング１１０とを重ねる積上げ工程と、ロウ材リング１０９と金属リング１１０とを熱処理により被着させる熱処理工程とを経る。このような製造方法としたことから、必要に応じて種々の大きさ・形状のリング、例えば基板１０１の外周に沿った形状のクラッドシールリング１０７を容易に安価に製造できる。位置決めの方法としては、例えば、カーボン製の配置治具に配列形成された複数のリング状凹部内に、複数の金属リング１１０を挿入して配列しておき、さらに、この上側に複数のロウ材リング１０９が平面視で同じ位置となるようにロウ材リング１０９を挿入して配列すればよい。さらに、ロウ材リング１０９と金属リング１１０が接した状態で電気炉等により配置治具ごとロウ材リング１０９の溶融温度以上に加熱することにより、ロウ材リング１０９が溶融してロウ材リング１０９と金属リング１１０が一体化されたクラッドシールリング１０７を得ることができる。
【００４９】
また、本発明のクラッドシールリングの製造方法は、好ましくは、金属リング１１０は、ロウ材リング１０９との接合面に突起部１１１を有しており、熱処理によりこの突起部１１１がロウ材リング１０９内に埋入することを特徴とする。このような製造方法としたことから、金属リング１１０の打ち抜き加工により形成される突起部１１１を除去する工程を省略でき、製造工程を簡略化できる。
【００５０】
金属リング１１０の突起部１１１が形成される面にロウ材リング１０９を重ねて積上げておき、この積層されたものをロウ材リング１０９の溶融温度以上に加熱することにより、ロウ材リング１０９が溶融してロウ材リング１０９と金属リング１１０が一体化される。
【００５１】
この場合、金属リング１１０の打ち抜き開始面に形成される突起部１１１が溶融したロウ材リング１０９内に埋入することにより、ロウ材リング１０９と金属リング１１０が一体化されたクラッドシールリング１０７の露出した面には突起部１１１が形成されない構造となる。
【００５２】
ここで、金属リング１１０の打ち抜き終了面（下金型に接する面）は、下金型の凹部の角部で金属リング１１０の角部がだれて丸みを帯びることから、突起部１１１は形成されない。さらに、熱処理したロウ材リング１０９は、ロウ材が溶融してその際の表面張力により角部が丸みを帯びることから、突起部１１１は形成されない。
【００５３】
また、本発明のロウ材リングの製造方法は、好ましくは、本発明のクラッドシールリングの製造方法は、好ましくは、金属リング１１０は、Ｆｅ−Ｎｉ合金または、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなることを特徴とする。このような製造方法としたことから、基板１０１と金属リング１１０との熱膨張係数の差が小さくなり、温度サイクル等の環境に対する電子装置の信頼性を向上できる。
【００５４】
電子部品が搭載固定される酸化アルミニウム質焼結体から成る基板１０１の線熱膨張係数は約７×１０-6／℃（４０〜４００℃）程度であり、鉄−ニッケル−コバルト合金、鉄−ニッケル合金等から成る金属リング１１０の線熱膨張係数は約４×１０-6／℃〜６×１０-6／℃（４０〜４００℃）程度であることから、外部環境の変化に伴って基板１０１と金属リング１１０に繰り返し熱が作用すると、基板１０１と金属リング１１０との間に両者の線熱膨張係数差に起因して大きな熱応力が生じる。しかしながら、基板１０１と金属リング１１０との間に突起部１１１の存在によりロウ材の溜まりが形成されることから、基板１０１に金属リング１１０を取着しているメタライズ層１０６や基板１０１の枠部等に剥離やクラック等の機械的な破壊が発生する危険性を低減して、基板１０１と金属リング１１０と蓋体１０３とから成る容器の気密封止性を保つことが可能となり、搭載部１０２に収容する電子部品を長期間にわたり正確、かつ安定に作動させることができる。
【００５５】
また、本発明のクラッドシールリングの製造方法は、好ましくは、金属リング１１０の突起部１１１が、金属リング１１０の内周側と外周側とにそれぞれ設けられており、積上げ工程において、ロウ材リング１０９が、内周側の突起部１１１と外周側の突起部１１１との間に配置される。このような製造方法としたことから、溶融したロウ材（金属材料１０５）が突起部１１１の間に保持され易くなる。
【００５６】
例えば、金属リング１１０は、圧延された金属母材を金型等で所定の大きさに打ち抜くことにより加工する際に、上金型のポンチ形状が角部に丸みを帯びたものを使用することにより、形成打ち抜き開始面（上金型に接する面）に突起部１１１を形成することができる。突起部１１１は、金属リング１１０の内周および外周に沿って２重リング状、つまり、金属リング１１０の内周側と外周側とにそれぞれ設けられるように形成される。ロウ材リング１０９と金属リング１１０の積上げ工程において、金属リング１１０の内周側の突起部１１１と外周側の突起部１１１との間にロウ材リング１０９を配置することにより、ロウ材リング１０９が突起部１１１間により確実に保持される構造となり、金属リング１１０の中央にロウ材リング１０９が位置精度良く位置決めされることから、配置治具での位置決め位置よりもさらに高精度な位置決めを行うことができる。
【００５７】
さらに、ロウ材リング１０９と金属リング１１０を一体化するための熱処理工程において、金属リング１１０の側面および表面に不要なロウ材が形成されることを抑制できる。金属リング１１０の側面および表面へロウ材が形成され難いことから、金属リング１１０を基板１０１上面のメタライズ層１０６に効率良く接合することができる。
【００５８】
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法は、電子部品（図示せず）を搭載するための搭載部１０２を備えた基板１０１と、搭載部１０２を取り囲むように基板１０１上に形成されたメタライズ層１０６と、メタライズ層１０６上に配置される上記クラッドシールリング１０７と、を備え、クラッドシールリング１０７のロウ材を溶融させて、メタライズ層１０６に金属リング１１０を接合することを特徴とする。このような製造方法としたことから、従来のようなロウ材の打ち抜きロスがなく、基板１０１の製造コストを抑制できる。また、金属リング１１０の打ち抜き加工により形成される突起部１１１が金属リング１１０とメタライズ層１０６の間に介在することとなり、ロウ材の溜まりを形成できることから、金属リング１１０をメタライズ層１０６に強固に接合することができる。基板１０１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックスから成り、例えば一辺の長さが３〜２０ｍｍ程度で厚みが１〜５ｍｍ程度の直方体状である。
【００５９】
また、基板１０１の上面に、電子部品を収容するための例えば直方体状である搭載部１０２が形成されている。このような基板１０１は、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、以下のようにして作製される。まず、酸化アルミニウム等の原料粉末に適当な有機バンイダ、溶剤、可塑剤等を添加混合して泥漿状体を得る。そして、泥漿状体を従来周知のドクタブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形し、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して、板状のものと枠状のものとを形成し、板状のものが中央の層に、枠状のものが板状のものの上層および下層となるように積層される。これにより上面に搭載部１０２を有する積層体が形成される。そして、最後にこの積層体を高温（約１６００℃）で焼成することにより基板１０１が作製される。
【００６０】
本発明の電子装置は、上記に記載の電子部品搭載用基板（基板１０１）の製造方法により得られた電子部品搭載用基板の搭載部１０２に、電子部品１０４が搭載されている。このような構造としたことから、金属リング１１０を製作する際に従来のようなロウ材の打ち抜きロスがなく、電子装置の製造コストの低減を図ることができる。
【００６１】
さらに、金属リング１１０の打ち抜き加工により形成される突起部１１１が金属リング１１０とメタライズ層１０６の間に介在することにより、金属リング１１０とメタライズ層１０６の間にロウ材の溜まりを形成できることから、金属リング１１０と電子部品搭載用基板との熱膨張係数の違いによる応力を緩和して電子装置の信頼性を向上できる。
【００６２】
なお、電子部品搭載用基板の外部電極や配線導体１１０等のメタライズ層の露出表面には、これら電極の酸化腐食を防止するとともに、外部回路に形成された配線導体との接続や、電子部品の各電極との接続、外部電極と外部基板との接続を強固なものするために、例えば１〜１０μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と０．１〜３μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着されているのがよい。
【００６３】
なお、本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変形は可能である。例えば、ロウ材となる金属材料は、その断面が円や楕円状としたが、四角形状等その他の形状としてもよい。また、線材だけでなく、芯材に箔を巻きつけておき、その箔をリング状に切断してロウ材リング１０９を作製してもよい。
【００６４】
さらに、ロウ材リングと金属リングとの位置決めは、配置治具を用いる方法を述べたが、部品搭載機（マウンター）を用いて接着剤等により位置決めする方法や位置決めブロックにより位置決めする方法等、その他の位置決め方法を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明のロウ材リング、クラッドシールリング、電子部品搭載用基板の製造方法の一例を示す図である。
【図２】本発明のロウ材リング、クラッドシールリング、電子部品搭載用基板の製造方法の他の例を示す図である。
【図３】本発明の電子装置の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１０１・・・・・基板
１０２・・・・・搭載部
１０３・・・・・蓋体
１０４・・・・・電子部品
１０５・・・・・金属材料
１０６・・・・・メタライズ層
１０７・・・・・クラッドシールリング
１０８・・・・・芯材
１０９・・・・・ロウ材リング
１１０・・・・・金属リング
１１１・・・・・突起部
１１２・・・・・切断部
１１３・・・・・切断予定ライン
【図１】
2009010024.tif 000003
【図２】
2009010024.tif 000004
【図３】
2009010024.tif 000005