(57)【要約】【課題】スリット溝部を介しての電極材のマイグレーションによって絶縁低下、短絡等の不具合が生じることを防止できる積層型圧電素子及びその製造方法を提供すること。【解決手段】積層型圧電素子１は、圧電セラミック層１１と内部電極層１３、１４とを交互に積層してなるセラミック積層体１５と側面電極１７、１８とを有する。内部電極層１３、１４は、内部電極部１３１、１４１と控え部１３２、１４２とを有する。セラミック積層体１５は、セラミック積層体１５の外周面１５０全周に渡って環状に形成されたスリット溝部１２を有する。スリット溝部１２の開口部の溝幅をＷ１、スリット溝部１２の先端から外方に３０μｍの位置の溝幅をＷ２とした場合に、Ｗ２／Ｗ１＝０．０５〜０．８の関係を満たす。スリット溝部１２内には、スリット溝部１２を介して連通状態となっている側面電極１７、１８間を遮断するように絶縁樹脂１９が配設されている。【選択図】図２
2009076760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の圧電セラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体と、該セラミック積層体の外周面に形成された一対の側面にそれぞれ設けられた一対の側面電極とを有する積層型圧電素子において、
上記内部電極層は、導電性を有する内部電極部と、該内部電極部の外周端部が上記セラミック積層体の外周面よりも内方に所定の距離で控えた控え部とを有し、上記内部電極部においていずれか一方の上記側面電極に交互に電気的に接続しており、
上記セラミック積層体は、該セラミック積層体の外周面から内方に所定の深さで凹んだスリット状のスリット溝部を有しており、
該スリット溝部は、その内壁面に上記内部電極部が露出しないよう上記セラミック積層体の外周面全周に渡って環状に形成されており、かつ、上記セラミック積層体の外周面から内方に向かって溝幅が徐々に小さくなっており、上記スリット溝部の開口部の溝幅をＷ１、上記スリット溝部の先端から外方に３０μｍの位置の溝幅をＷ２とした場合に、Ｗ２／Ｗ１＝０．０５〜０．８の関係を満たしており、
上記スリット溝部内には、該スリット溝部を介して連通状態となっている上記一対の側面電極間を遮断するように電気絶縁性を有する絶縁樹脂が配設されていることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項２】
請求項１において、上記絶縁樹脂は、少なくとも上記スリット溝部における上記側面電極に面する領域を含んでおり、かつ該側面電極よりも幅広の領域に配設されていることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項３】
請求項１において、上記絶縁樹脂は、少なくとも上記スリット溝部における上記セラミック積層体の上記一対の側面の幅方向両端近傍の領域に配設されていることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項４】
請求項１において、上記絶縁樹脂は、上記スリット溝部における全ての領域に充填されていることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項において、上記スリット溝部の深さは、０．４〜０．８ｍｍであることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項において、上記スリット溝部は、脱脂又は焼成もしくはその両処理により焼失する焼失材料を用いて形成してあることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項において、上記絶縁樹脂は、ウレタン、シリコーン、フロロシリコーン、シリコーン変性型エポキシのいずれかを主成分として含有することを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項８】
請求項７において、上記絶縁樹脂は、シリコーンを主成分として含有し、さらに硬化剤としての白金又は有機過酸化物もしくはその両方を含有することを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項において、上記積層型圧電素子は、インジェクタの駆動源であるインジェクタ用圧電アクチュエータに用いられることを特徴とする積層型圧電素子。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の積層型圧電素子を製造する方法において、
上記スリット溝部内に上記絶縁樹脂を配設するに当たっては、上記セラミック積層体の外周面における上記スリット溝部の開口部に上記絶縁樹脂を塗布する塗布工程と、
上記積層型圧電素子を作動させることにより、上記スリット溝部内に上記絶縁樹脂を浸入させ、上記スリット溝部内の所望の領域に上記絶縁樹脂を配設する配設工程と、
上記絶縁樹脂を硬化させる硬化工程とを有することを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０において、上記硬化工程では、上記積層型圧電素子を作動させながら上記絶縁樹脂を硬化させることを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。
【請求項１２】
請求項１０又は１１において、上記塗布工程の後に、上記絶縁樹脂を真空脱泡することを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２において、上記硬化工程では、上記絶縁樹脂を真空脱泡しながら該絶縁樹脂を硬化させることを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば圧電アクチュエータ等に適用される積層型圧電素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車の燃料噴射用インジェクタの駆動源である圧電アクチュエータには、積層型圧電素子が用いられている。
積層型圧電素子は、例えば圧電セラミックと内部電極とを交互に積層してなるセラミック積層体に、内部電極と交互に電気的に接続される一対の外部電極を接合してなる。そして、内部電極層に対して電圧を印加することにより、圧電セラミックに変位が生じて駆動するよう構成されている。
【０００３】
上記積層型圧電素子は、過酷な条件の下で長期間に渡って使用される。そのため、例えばセラミック積層体の外周面における電気的な絶縁性を向上させるために、内部電極の端部の一部を内方に控えた控え部を有するセラミック積層体が広く採用されている。
しかしながら、上記構造のセラミック積層体は、控え部を設けたことにより、電圧を印加した際に変位する部分と変位しない部分（圧電不活性部分）とが生じてしまう。そのため、その境界において応力集中が生じ、クラック等が発生するおそれがあった。
【０００４】
そこで、圧電不活性部分による変位拘束を低減し、応力集中によるクラック等を回避するため、例えば特許文献１では、セラミック積層体の外周面にスリットを形成し、そのスリット内に圧電セラミックよりもヤング率の低い充填材を設けた積層型圧電素子が提案されている。また、特許文献２では、セラミック積層体における側面電極を設けた側面に内部電極の端部を露出させた凹部（スリット）を形成し、側面電極と凹部に露出した極性の異なる内部電極とを絶縁するために、その凹部内に絶縁充填材を充填した積層型圧電素子が提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平４−１３３４８２号公報
【特許文献２】特開２００４−２９７０４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記積層型圧電素子は、燃料噴射用インジェクタの圧電アクチュエータとして用いられる場合には、高温、高湿の環境下に長期間晒される。そのため、スリット内への絶縁充填材（絶縁樹脂等）の充填が不充分であると、スリットを介して電極材のマイグレーションが発生し、これによって絶縁低下、短絡等の不具合が生じることがあった。
【０００７】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたものであり、スリット溝部を介しての電極材のマイグレーションによって絶縁低下、短絡等の不具合が生じることを防止することできる積層型圧電素子及びその製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、複数の圧電セラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体と、該セラミック積層体の外周面に形成された一対の側面にそれぞれ設けられた一対の側面電極とを有する積層型圧電素子において、
上記内部電極層は、導電性を有する内部電極部と、該内部電極部の外周端部が上記セラミック積層体の外周面よりも内方に所定の距離で控えた控え部とを有し、上記内部電極部においていずれか一方の上記側面電極に交互に電気的に接続しており、
上記セラミック積層体は、該セラミック積層体の外周面から内方に所定の深さで凹んだスリット状のスリット溝部を有しており、
該スリット溝部は、その内壁面に上記内部電極部が露出しないよう上記セラミック積層体の外周面全周に渡って環状に形成されており、かつ、上記セラミック積層体の外周面から内方に向かって溝幅が徐々に小さくなっており、上記スリット溝部の開口部の溝幅をＷ１、上記スリット溝部の先端から外方に３０μｍの位置の溝幅をＷ２とした場合に、Ｗ２／Ｗ１＝０．０５〜０．８の関係を満たしており、
上記スリット溝部内には、該スリット溝部を介して連通状態となっている上記一対の側面電極間を遮断するように電気絶縁性を有する絶縁樹脂が配設されていることを特徴とする積層型圧電素子にある（請求項１）。
【０００９】
本発明の積層型圧電素子において、上記セラミック積層体は、該セラミック積層体の外周面から内方に所定の深さで凹んだスリット状のスリット溝部を有している。該スリット溝部は、その内壁面に上記内部電極部が露出しないよう上記セラミック積層体の外周面全周に渡って環状に形成されている。そして、上記スリット溝部内には、該スリット溝部を介して連通状態となっている上記一対の側面電極間を遮断するように電気絶縁性を有する絶縁樹脂が配設されている。
【００１０】
すなわち、上記スリット溝部には、上記一対の側面電極が露出しており、露出した該側面電極間は、上記スリット溝部を介して連通状態となっている。そして、この連通状態を上記スリット溝部内に配設された上記絶縁樹脂によって遮断している。
そのため、上記側面電極を構成する材料（電極材）が上記スリット溝部を介して移動し、他方の上記側面電極に到達することを上記スリット溝内に配設された上記絶縁樹脂によって防止することができる。つまり、上記側面電極間における電極材のマイグレーションを遮断し、絶縁低下、短絡等の不具合の発生を防止することができる。これにより、絶縁性を充分に確保することができ、耐久性及び信頼性の向上を図ることができる。
【００１１】
また、上記スリット溝部は、上記セラミック積層体の外周面から内方に向かって溝幅が徐々に小さくなっており、上記スリット溝部の開口部の溝幅をＷ１、上記スリット溝部の先端から外方に３０μｍの位置の溝幅をＷ２とした場合に、Ｗ２／Ｗ１＝０．０５〜０．８の関係を満たしている。
上記スリット溝部を上記の形状とすることにより、毛細管現象によって上記スリット溝部内に上記絶縁樹脂が流れ込み易くなっている。そのため、上記スリット溝部内に上記絶縁樹脂を容易に配設することができる。
【００１２】
このように、本発明によれば、スリット溝部を介しての電極材のマイグレーションによって絶縁低下、短絡等の不具合が生じることを防止することでき、さらにスリット溝部内に絶縁樹脂を容易に配設することができる積層型圧電素子を提供することができる。
【００１３】
第２の発明は、上記第１の発明の積層型圧電素子を製造する方法において、
上記スリット溝部内に上記絶縁樹脂を配設するに当たっては、上記セラミック積層体の外周面における上記スリット溝部の開口部に上記絶縁樹脂を塗布する塗布工程と、
上記積層型圧電素子を作動させることにより、上記スリット溝部内に上記絶縁樹脂を浸入させ、上記スリット溝部内の所望の領域に上記絶縁樹脂を配設する配設工程と、
上記絶縁樹脂を硬化させる硬化工程とを有することを特徴とする積層型圧電素子の製造方法にある（請求項１０）。
【００１４】
本発明の製造方法において、上記スリット溝部内に上記絶縁樹脂を配設するに当たっては、上記のごとく、塗布工程、配設工程及び硬化工程を行う。そして、上記配設工程では、上記積層型圧電素子を作動させることにより、上記スリット溝部内に上記絶縁樹脂を浸入させ、上記スリット溝部内の所望の領域に上記絶縁樹脂を配設する。そのため、上記積層型圧電素子を作動させることによるポンピング効果により、上記スリット溝部内に上記絶縁樹脂を容易に浸入させることができる。これにより、上記スリット溝部内の所望の領域に上記絶縁樹脂を容易かつ確実に配設することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
上記第１の発明において、上記内部電極層は、導電性を有する内部電極部と、該内部電極部の外周端部が上記セラミック積層体の外周面よりも内方に所定の距離で控えた電極控え部とを有する。この控え部を設けることにより、上記内部電極層は、上記セラミック積層体の一方の側面（控え部側の側面）において確実な絶縁を実現することができる。
【００１６】
また、上記スリット溝部は、上記セラミック積層体において、上記圧電セラミック層を構成する結晶粒子が積層方向に分離され、上記圧電セラミック層よりも形状を容易に変化し得る部分である。
また、上記スリット溝部は、様々な位置に設けることができるが、例えば上記セラミック積層体の積層方向に一定の間隔で複数設けることが好ましい。これにより、上記セラミック積層体の積層方向に累積する応力を効果的に緩和することができる。
また、上記スリット溝部内に配設される上記絶縁樹脂の弾性率は、上記圧電セラミック層の弾性率よりも小さいことが好ましい。これにより、上記スリット溝部による応力緩和効果を充分に発揮することができる。
【００１７】
また、上記セラミック積層体は、該セラミック積層体を積層方向に透視した場合に、すべての上記内部電極部が重合する領域である圧電活性領域と、少なくとも一部の上記内部電極部しか重合しない、あるいは全く重合しない領域である圧電不活性領域とを有し、上記スリット溝部は、上記圧電不活性領域に形成されていることが好ましい。
ここで、上記圧電不活性領域は、圧電変位が起こらず、駆動しない部分である。そのため、上記圧電不活性領域には、圧電変位に応じて応力（歪み）が集中的に生じ易くなる。よって、上記圧電不活性領域に上記スリット溝部を形成することにより、上記圧電不活性領域にかかる応力を効果的に緩和することができる。
【００１８】
また、上記圧電不活性領域は、湿気等に対する絶縁性・耐久性を考慮すると、上記セラミック積層体の外周面全周を含む領域であることが好ましい。
すなわち、上記スリット溝部は、上記セラミック積層体の外周面全周に渡って環状に形成されている。そのため、上記スリット溝部による応力緩和効果を顕著に発揮させることができる。
【００１９】
また、上記スリット溝部の開口部の溝幅Ｗ１と上記スリット溝部の先端から外方に３０μｍの位置の溝幅Ｗ２との比（Ｗ２／Ｗ１）が０．０５未満の場合には、上記スリット溝部の内壁面において積層方向に分離した上記圧電セラミック層を構成する材料の粒子が部分的に柱状になり、結合する領域が存在するため、上記スリット溝部内への上記絶縁樹脂の流れ込みが悪くなるおそれがある。一方、０．８を超える場合には、上記スリット溝部の開口部と先端部との幅差が小さくなるため、毛細管現象が起こり難くなり、上記スリット溝部内への上記絶縁樹脂の流れ込みが悪くなるおそれがある。
【００２０】
また、上記絶縁樹脂は、少なくとも上記スリット溝部における上記側面電極に面する領域を含んでおり、かつ該側面電極よりも幅広の領域に配設されていることが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記スリット溝部に露出した上記側面電極を上記絶縁樹脂によって覆うことができる。そのため、上記側面電極間における電極材のマイグレーションを確実に遮断することができる。
また、上記セラミック積層体の上記一対の側面以外の外周面に上記内部電極部を露出させた構成の場合には、その露出した上記内部電極部と上記側面電極との間においても、上記圧電セラミック層の表面及び上記スリット溝部を介して電極材のマイグレーションが起こる。このような経路における電極材のマイグレーションも確実に遮断することができる。なお、この場合の電極材とは、上記側面電極を構成する材料だけではなく、上記内部電極部を構成する材料も含まれる。
【００２１】
また、上記絶縁樹脂は、少なくとも上記スリット溝部における上記セラミック積層体の上記一対の側面の幅方向両端近傍の領域に配設されていることが好ましい（請求項３）。
この場合には、上記と同様に、上記側面電極間及び上記セラミック積層体の外周面に露出した上記内部電極部と上記側面電極との間における電極材のマイグレーションを確実に防止することができる。
【００２２】
また、上記絶縁樹脂は、上記スリット溝部における全ての領域に充填されていることが好ましい（請求項４）。
この場合には、上記と同様に、上記側面電極間及び上記セラミック積層体の外周面に露出した上記内部電極部と上記側面電極との間における電極材のマイグレーションをより一層防止することができる。
また、上記スリット溝部内に上記絶縁樹脂が充填されていることにより、上記スリット溝部内において、上記圧電セラミック層や上記側面電極を構成する材料の粒子脱落を防止することができる。
【００２３】
また、上記スリット溝部の深さは、０．４〜０．８ｍｍであることが好ましい（請求項５）。
上記スリット溝部の深さが０．４ｍｍ未満の場合には、上記積層型圧電素子を作動させた際に、上記スリット溝部の先端に生じる応力が上記積層型圧電素子の材料強度を超えるおそれがある。その結果、上記スリット溝部の先端からクラックが発生し、そのクラックに湿気が浸入することにより絶縁低下に至る可能性が高くなる。一方、０．８ｍｍを超える場合には、上記積層型圧電素子を作動させた際に生じる発生荷重が低下し、アクチュエータとしての機能が低下してしまうおそれがある。
【００２４】
また、上記スリット溝部は、脱脂又は焼成もしくはその両処理により焼失する焼失材料を用いて形成してあることが好ましい（請求項６）。
この場合には、脱脂又は焼成もしくはその両処理において、上記焼失材料を焼失させて上記スリット溝部を容易に形成することができる。
また、上記スリット溝部の内壁面が自由焼成面となり、ミクロン単位の凹凸が形成されるため、毛細管現象が生じ易くなり、上記スリット溝部内へ上記絶縁樹脂が流れ込み易くなる。また、上記スリット溝部の内壁面は、機械加工等を施していない自由焼成面であるため、上記スリット溝部において、上記圧電セラミック層を構成する材料の粒子脱落を防止することができる。
【００２５】
なお、ここでいう脱脂及び焼成処理は、上記積層型圧電素子を製造する過程において、上記セラミック積層体を作製する際に行う。すなわち、上記セラミック積層体の焼成前の脱脂処理、及び上記セラミック積層体の焼成処理である。
また、上記焼失材料は、上記脱脂及び焼成処理の前に、予め上記セラミック積層体における上記スリット溝部を形成したい部分に配設しておく。
【００２６】
また、上記焼失材料としては、例えばパウダー状のカーボン粒子、樹脂粒子又はパウダー状の有機物粒子等を炭化させてなる炭化有機物粒子を用いることができる。
上記焼失材料としてカーボン粒子を用いた場合には、熱による形状変化が少ないという上記カーボン粒子の特性を生かして、上記スリット溝部を形状精度良く形成することができる。また、アクリル樹脂を用いた場合には、脱脂、焼成への影響が小さいという特徴がある。
【００２７】
一方、上記焼失材料として上記炭化有機物粒子を用いた場合には、上記スリット溝部を形成するためのコストを抑制することができる。
ここで、上記炭化有機物粒子とは、有機物粒子が含有する水分の一部を除去することにより、ある程度炭化させて流動性及び分散性が良好な微粒子の状態となった粒子をいう。
なお、上記有機物粒子としては、例えば大豆やトウモロコシを粉砕してなる粒子や樹脂材料を粉砕してなる粒子等を用いることができる。
【００２８】
また、上記絶縁樹脂は、ウレタン、シリコーン、フロロシリコーン、シリコーン変性型エポキシのいずれかを主成分として含有することが好ましい（請求項７）。
この場合には、上記絶縁樹脂の弾性率が上記積層型圧電素子の弾性率よりも遥かに小さくなり、該積層型圧電素子の作動に伴う上記スリット溝部の変形が上記絶縁樹脂により阻害されることがないため、上記スリット溝部に過大応力が発生することを抑制することができる。また、上記絶縁樹脂の熱応力自体も小さくなるため、上記積層型圧電素子と上記絶縁樹脂との熱膨張差に伴う応力を小さくすることができる。
【００２９】
また、上記絶縁樹脂は、シリコーンを主成分として含有し、さらに硬化剤としての白金又は有機過酸化物もしくはその両方を含有することが好ましい（請求項８）。
この場合には、硬化剤としての白金又は有機過酸化物もしくはその両方の働きにより、上記絶縁樹脂の硬化反応を良好に進行させることができる。
特に、硬化剤として有機過酸化物を含有する上記絶縁樹脂は、触媒毒に強く、通常であれば硬化阻害を起こすような汚れた塗布部位においても確実に硬化させることができる。また、上記スリット溝部のような微細な溝部は、内部の洗浄が困難であるため、上記の効果を特に有効に発揮することができる。
【００３０】
また、上記積層型圧電素子は、インジェクタの駆動源であるインジェクタ用圧電アクチュエータに用いられることが好ましい（請求項９）。
上記インジェクタは、高温高湿という過酷な条件下で使用される。そのため、上記の優れた積層型圧電素子をアクチュエータとして用いることにより、耐久性及び信頼性を向上させることができ、インジェクタ全体の性能向上を図ることができる。
【００３１】
上記第２の発明において、上記硬化工程では、上記積層型圧電素子を作動させながら上記絶縁樹脂を硬化させることが好ましい（請求項１１）。
この場合には、上記絶縁樹脂の硬化反応を進行させながら、上記積層型圧電素子の作動によるポンピング効果により、上記スリット溝部内に上記絶縁樹脂を容易に浸入させることができる。
【００３２】
また、上記塗布工程の後に、上記絶縁樹脂を真空脱泡することが好ましい（請求項１２）。
この場合には、上記絶縁樹脂内の隙間、噛み込み空気（ボイド）を低減することができる。そのため、上記スリット溝部内に上記絶縁樹脂をさらに容易に浸入させることができる。
なお、上記塗布工程の後とは、上記配設工程、上記硬化工程、それらの工程の前後等を含む。
【００３３】
また、上記硬化工程では、上記絶縁樹脂を真空脱泡しながら該絶縁樹脂を硬化させることが好ましい（請求項１３）。
この場合には、上記硬化工程において、上記絶縁樹脂内の隙間、噛み込み空気（ボイド）を低減させた状態で、上記絶縁樹脂を硬化させることができる。
【実施例】
【００３４】
（実施例１）
本発明の実施例にかかる積層型圧電素子について、図を用いて説明する。
本例の積層型圧電素子１は、図１、図２に示すごとく、複数の圧電セラミック層１１と複数の内部電極層１３、１４とを交互に積層してなるセラミック積層体１５と、そのセラミック積層体１５の外周面１５０に形成された側面１５１、１５２に形成された一対の側面電極１７、１８とを有する。
【００３５】
内部電極層１３、１４は、導電性を有する内部電極部１３１、１４１と、その外周端部がセラミック積層体１５の外周面１５０よりも内方に所定の控え距離で控えた控え部１３２、１４２とを有し、内部電極層１３、１４は、交互に異なる側面電極１７、１８に電気的に接続されている。
【００３６】
セラミック積層体１５は、その外周面１５０から内方に所定の深さで凹んだスリット状のスリット溝部１２を有する。
スリット溝部１２は、その内壁面１２３に内部電極部１３１、１４１が露出しないように、セラミック積層体１５の外周面１５０全周に渡って周方向に形成されている。スリット溝部１２は、セラミック積層体１５の積層方向に一定の間隔で複数形成されている。スリット溝部１２の間隔Ｄは０．８８ｍｍである。
【００３７】
また、スリット溝部１２は、図３に示すごとく、セラミック積層体１５の外周面１５０から内方に向かって溝幅が徐々に小さくなっている。スリット溝部１２の開口部１２１の溝幅をＷ１、スリット溝部１２の先端１２２から外方に３０μｍの位置の溝幅をＷ２とした場合に、Ｗ２／Ｗ１＝０．０５〜０．８の関係を満たしている。本例では、Ｗ１＝７μｍ、Ｗ２＝３μｍである。また、スリット溝部１２の深さＤは０．６ｍｍである。
【００３８】
そして、図４に示すごとく、スリット溝部１２内には、スリット溝部１２を介して連通状態となっている側面電極１７、１８間を遮断するように電気絶縁性を有する絶縁樹脂１９が配設されている。本例では、絶縁樹脂１９は、セラミック積層体１５の側面１５１、１５２において、スリット溝部１２における側面電極１７、１８に面する領域を含んでおり、かつ側面電極１７、１８よりも幅広の領域に配設されている。すなわち、絶縁樹脂１９は、スリット溝部１２に露出した側面電極１７、１８を覆うように配設されている。
【００３９】
次に、本例の積層型圧電素子の製造方法につき、図を用いて説明する。
本例においては、グリーンシート作製工程、電極印刷工程、焼失スリット印刷工程、圧着工程、積層体切断工程、焼成工程及び絶縁樹脂を配設する工程（塗布工程・配設工程・硬化工程）を行うことにより、積層型圧電素子を作製する。
以下、製造方法を工程ごとに説明する。
【００４０】
＜グリーンシート作製工程＞
まず、圧電材料となるジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ）等のセラミック原料粉末を準備した。具体的には、出発原料としてＰｂ3Ｏ4、ＳｒＣＯ3、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、Ｙ2Ｏ3及びＮｂ2Ｏ5を準備し、これらの出発原料を目的組成ＰｂＺｒＯ3−ＰｂＴｉＯ3−Ｐｂ（Ｙ1/2Ｎｂ1/2）Ｏ3となるような化学量論比で秤量し、湿式混合し、温度８５０℃で５時間仮焼した。次に、仮焼粉をパールミルにより湿式粉砕した。この仮焼粉粉砕物（粒径（Ｄ50値）：０．７±０．０５μｍ）を乾燥した後、溶剤、バインダ、可塑剤、分散剤等を加えてボールミルにより混合し、得られたスラリーを真空装置内で撹拌機により撹拌しながら真空脱泡、粘度調整をした。
【００４１】
そして、ドクターブレード法により、上記スラリーをキャリアフィルム上に塗布し、厚さ８０μｍの長尺のグリーンシートを成形した。このグリーンシートを所定の大きさに切断して、幅広のグリーンシート１１０（図５〜図７）を作製した。
なお、グリーンシートの成形方法としては、本例で用いたドクターブレード法のほか、押出成形法やその他種々の方法を採用することができる。
【００４２】
＜電極印刷工程＞
次に、図５、図６に示すごとく、グリーンシート１１０上に内部電極層となる電極材料１３０、１４０を印刷し、第１電極印刷シート３１及び第２電極印刷シート３２の２種類のシートを形成した。
以下に、電極印刷シート３１、３２の形成についてさらに説明する。
【００４３】
第１電極印刷シート３１の形成に当たっては、図５に示すごとく、グリーンシート１１０上の印刷領域４１において、最終的に内部電極層１３となる部分に電極材料１３０を印刷して、第１電極印刷シート３１を形成した。
また、第２電極印刷シート３２の形成に当たっては、第１電極印刷シートと同様に、図６に示すごとく、グリーンシート１１０上の印刷領域４１において、内部電極層１４となる部分に電極材料１４０を印刷した。これにより、第２電極印刷シート３２を形成した。
【００４４】
第１電極印刷シート３１及び第２電極印刷シート３２においては、グリーンシート１１０上に形成された電極材料１３０、１４０がそれぞれ異なる側面に露出している。
なお、本例では、電極材料１３０、１４０として、ペースト状のＡｇ／Ｐｄ合金を用いた。また、上記以外にも、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の単体、Ｃｕ／Ｎｉ等の合金を用いることができる。
【００４５】
＜焼失スリット印刷工程＞
また、本例では、製造しようとする積層型圧電素子１のセラミック積層体１５の側面にスリット溝部１２（図１〜図４参照）を設けるため、図７に示すごとく、焼失スリット印刷シート３３を形成する焼失スリット印刷工程を行った。
【００４６】
同図に示すごとく、上記のグリーンシート１１０上の印刷領域４１において、最終的にスリット溝部１２となる部分に焼成によって焼失する焼失材料よりなる焼失スリット層１２０を印刷した。これにより、焼失スリット印刷シート３３を形成した。
このとき、最終的に焼失スリット層１２０が焼失してスリット溝部１２を形成した際に（Ｗ２／Ｗ１）が所定の比となるように、図８に示すごとく、印刷後の焼失スリット層１２０に対してレベリングを行い、内周側の端面がなだらかな稜線形状となるようにした。
【００４７】
なお、本例では、焼失スリット層１２０を構成する焼失材料として、熱変形が小さく、焼成工程によって形成される溝の形状精度を高く維持し得るカーボン粒子よりなる材料を用いた。また、カーボン粒子以外にも、炭化させたパウダー状の炭化有機物粒子を用いることもできる。この炭化有機物粒子は、パウダー状の有機物粒子を炭化して得ることができるほか、炭化させた有機物を粉砕して得ることもできる。さらに、上記有機物としては、アクリル樹脂等の高分子材料や、コーン、大豆、小麦粉等の穀物を用いることができる。この場合には、製造コストを抑制することができる。また圧電素子を焼成後に機械加工によりスリットを形成させることもできる。
【００４８】
また、電極印刷工程及び焼失スリット印刷工程では、図５〜図７に示すごとく、後工程の積層体切断工程において切断される部分を避けるように間隙４２を空けて、電極材料１３０、１４０及び焼失スリット層１２０の印刷を行う。つまり、グリーンシート１１０上の隣接する印刷領域４１の間に間隙４２を設けて印刷を行う。
【００４９】
＜圧着工程＞
次に、図９に示すごとく、形成した第１電極印刷シート３１、第２電極印刷シート３２及び焼失スリット印刷シート３３を所定の順序で各印刷領域４１を積層方向に揃えて積層した。このとき、第１電極印刷シート３１及び第２電極印刷シート３２を交互に積層し、スリット溝部１２を形成したい位置に焼失スリット印刷シート３３を挿入して積層した。
【００５０】
具体的には、本例においては、第１電極印刷シート３１と第２電極印刷シート３２との積層構造１１層毎に焼失スリット印刷シート３３を積層し、第１電極印刷シート３１及び第２電極印刷シート３２とが合計で５９枚となるように積層し、さらに積層方向の両端に電極材料及び焼失層が印刷されていないグリーンシートを積層した。そして、第１電極印刷シート３１と第２電極印刷シート３２とは、電極材料１３０と電極材料１４０とが交互に印刷領域の対向する端面に露出するように積層した。
【００５１】
このようにして積層したシートを温度１００℃で加熱すると共に、積層方向に５０ＭＰａで加圧し、予備積層体１００を作製した。
なお、図９においては、図面作成の便宜のため、実際の積層数を省略した形式で予備積層体１００を示してある。
【００５２】
＜積層体切断工程＞
次に、図１０〜図１２に示すごとく、形成した予備積層体１００を切断位置４３に沿って積層方向に切断し、中間積層体１０を形成した。
なお、予備積層体１００の切断は、各中間積層体１０ごとに切断してもよいし、複数の中間積層体１０を含んで切断してもよい。本例においては、各中間積層体１０ごとに切断し、各電極材料１３０、１４０及び焼失スリット層１２０が中間積層体１０の側面に露出するように切断を行った。
なお、図１１、図１２においては、図面作成の便宜のため、実際の積層数を省略した形式で予備積層体１００及び中間積層体１０を示してある。
【００５３】
＜焼成工程＞
次に、中間積層体１０のグリーンシート１１０に含有されているバインダ樹脂を９０％以上加熱除去（脱脂）した。加熱は、８０時間かけて徐々に５００℃まで昇温し、５時間保持することにより行った。
次に、脱脂した中間積層体１０を焼成した。焼成は、温度１０５０℃まで１２時間かけて徐々に昇温させ、２時間保持後、徐々に冷却することにより行った。
【００５４】
このようにして、図１、図２に示すごとく、焼失スリット層１２０が焼失して形成されたスリット状のスリット溝部１２を有するセラミック積層体１５が作製される。スリット溝部１２は、セラミック積層体１５の外周面１５０全周に渡ってスリット状の空間を設けてなる。
また、同図に示すごとく、作製されたセラミック積層体１５は、グリーンシート１１０が焼結してなる圧電セラミック層１０と電極材料１３０、１４０により形成された内部電極層１３、１４とを交互に積層してなる。
【００５５】
次いで、焼成後、セラミック積層体１５の四つ角を面取りし、面取り面１６１〜１６４を形成した。これにより、セラミック積層体１５の径方向断面は八角形状となる。
そして、全面研磨を行って縦６ｍｍ×横６ｍｍ×高さ４．８ｍｍのセラミック積層体１５を作製し、さらに、セラミック積層体１５の側面１５１、１５２に、側面電極１７、１８を焼き付けた。このとき、各内部電極層１３、１４は、それぞれ交互に異なる側面１５１、１５２の側面電極１７、１８に電気的に接続される。
その後、側面電極１７、１８にリード線、もしくはメッシュ状の電極板を導電性樹脂または半田等で接続した（図示略）。
これにより、絶縁樹脂１９配設前の積層型圧電素子１を作製した。
【００５６】
さらに、本例では、図４を参照のごとく、絶縁樹脂１９を配設する工程（塗布工程・配設工程・硬化工程）を行うことにより、積層型圧電素子１のスリット溝部１２内の所望の領域に絶縁樹脂１９を配設した。
以下に説明する。
【００５７】
＜塗布工程＞
本例では、まず、セラミック積層体１５の外周面１５０におけるスリット溝部１２の開口部１２１に絶縁樹脂１９をディスペンサ等で塗布した。
【００５８】
＜配設工程＞
次いで、積層型圧電素子１を所定の電圧で作動させた。これにより、積層方向への伸縮が行われ、図１３に示すごとく、伸長時においてスリット溝部１２は積層方向に０．５μｍほど開口する（点線部分）。この伸縮を繰り返すことにより、スリット溝部１２内の体積の増減が行われ、ポンピング効果によってスリット溝部１２内に絶縁樹脂１９を浸入させた。そして、スリット溝部１２内の所望の領域に絶縁樹脂１９を配設した。なお、この配設工程では、絶縁樹脂１９を真空脱泡しながら行った。
【００５９】
＜硬化工程＞
次いで、配設した絶縁樹脂１９を加熱することにより硬化させた。なお、この硬化工程では、積層型圧電素子１の作動を配設工程から継続しながら行った。
【００６０】
本例では、絶縁樹脂１９として、加熱硬化型のシリコーン樹脂を用いた。また、上記以外にも、耐熱性の高いウレタン樹脂、フロロシリコーン樹脂等を用いることができる。
【００６１】
以上のようにして、図１〜図４に示すごとく、積層型圧電素子１を作製した。
なお、図１、図２においては、図面作成の便宜のため、実際の積層数を省略した形式でセラミック積層体１５を示してある。
【００６２】
次に、本例の積層型圧電素子１における作用効果について説明する。
本例の積層型圧電素子１において、セラミック積層体１５は、セラミック積層体１５の外周面１５０から内方に所定の深さで凹んだスリット状のスリット溝部１２を有している。スリット溝部１２は、その内壁面１２３に内部電極部１３１、１４１が露出しないようセラミック積層体１５の外周面１５全周に渡って環状に形成されている。そして、スリット溝部１２内には、スリット溝部１２を介して連通状態となっている一対の側面電極１７、１８間を遮断するように電気絶縁性を有する絶縁樹脂１９が配設されている。
【００６３】
すなわち、スリット溝部１２には、一対の側面電極１７、１８が露出しており、露出した側面電極１７、１８間は、スリット溝部１２を介して連通状態となっている。そして、この連通状態をスリット溝部１２内に配設された絶縁樹脂１９によって遮断している。
そのため、図１４に示すごとく、側面電極１７、１８を構成する材料（電極材）がスリット溝部１２を介して移動し、他方の側面電極１７、１８に到達すること（経路Ｋ１におけるマイグレーション）をスリット溝部１２内に配設された絶縁樹脂１９（図４参照）によって防止することができる。つまり、側面電極１７、１８間（経路Ｋ１）における電極材のマイグレーションを遮断し、絶縁低下、短絡等の不具合の発生を防止することができる。これにより、絶縁性を充分に確保することができ、耐久性及び信頼性の向上を図ることができる。なお、図１４は、電極材のマイグレーションの経路を示したものである。
【００６４】
また、スリット溝部１２は、セラミック積層体１５の外周面１５０から内方に向かって溝幅が徐々に小さくなっており、スリット溝部１２の開口部１２１の溝幅をＷ１、スリット溝部１２の先端１２２から外方に３０μｍの位置の溝幅をＷ２とした場合に、Ｗ２／Ｗ１＝０．０５〜０．８の関係を満たしている。
スリット溝部１２を上記の形状とすることにより、スリット溝部１２内に絶縁樹脂１９が流れ込み易くなっている。そのため、スリット溝部１２内に絶縁樹脂１９を容易に配設することができる。
【００６５】
また、本例では、絶縁樹脂１９は、スリット溝部１２における側面電極１７、１８に面する領域を含んでおり、かつ側面電極１７、１８よりも幅広の領域に配設されている。そのため、スリット溝部１２に露出した側面電極１７、１８を絶縁樹脂１９によって覆うことができる。これにより、側面電極１７、１８間（経路Ｋ１）における電極材のマイグレーションを確実に遮断することができる。
【００６６】
また、本例のセラミック積層体１５は、側面１５１、１５２以外の外周面１５０に内部電極部１４１のみを露出させた構成である。そのため、図１４に示すごとく、露出した内部電極部１４１と側面電極１７との間においても、圧電セラミック層１１の表面及びスリット溝部１２を介して電極材のマイグレーションが起こる（経路Ｋ２におけるマイグレーション）。しかしながら、本例では、このような経路における電極材のマイグレーションもスリット溝部１２内に配設された絶縁樹脂１９（図４参照）によって確実に遮断することができる。なお、この場合の電極材とは、側面電極１７を構成する材料だけではなく、内部電極部１４１を構成する材料も含まれる。
【００６７】
また、本例の製造方法において、スリット溝部１２内に絶縁樹脂１９を配設するに当たっては、塗布工程、配設工程及び硬化工程を行う。そして、配設工程では、積層型圧電素子１を作動させることにより、スリット溝部１２内に絶縁樹脂１９を浸入させ、スリット溝部１２内の所望の領域に絶縁樹脂１９を配設する。そのため、積層型圧電素子１を作動させることによるポンピング効果により、スリット溝部１２内に絶縁樹脂１９を容易に浸入させることができる。これにより、スリット溝部１２内の所望の領域に絶縁樹脂１９を容易かつ確実に配設することができる。
【００６８】
また、本例では、塗布工程の後に、つまり配設工程において、絶縁樹脂１９を真空脱泡する。そのため、絶縁樹脂１９内の隙間、噛み込み空気（ボイド）を低減することができる。これにより、スリット溝部１２内に絶縁樹脂１９をさらに容易に浸入させることができる。
【００６９】
また、硬化工程では、積層型圧電素子１を作動させながら絶縁樹脂１９を硬化させる。そのため、絶縁樹脂１９の硬化反応を進行させながら、積層型圧電素子１の作動によるポンピング効果により、スリット溝部１２内に絶縁樹脂１９を容易に浸入させることができる。
【００７０】
このように、本例の積層型圧電素子１は、スリット溝部１２を介しての電極材のマイグレーションによって絶縁低下、短絡等の不具合が生じることを防止することできる。そして、スリット溝部１２内に絶縁樹脂１９を容易に配設することができる。
【００７１】
また、本例において、スリット溝部１２は、セラミック積層体１５において、圧電セラミック層１１を構成する結晶粒子が積層方向に分離され、圧電セラミック層１１よりも形状を容易に変化し得る部分であり、セラミック積層体１５の積層方向に累積する応力を効果的に緩和することができる。
また、スリット溝部１２は、セラミック積層体１５の積層方向に一定の間隔で複数設けたが、これ以外の様々な位置に設けることもできる。
【００７２】
また、内部電極部１３１、１４１とスリット溝部１２とを図１５に示す組み合わせのパターンで形成したが、このパターンに限定されるものではない。
また、セラミック積層体１５は、積層方向に透視した場合に、図２、図１６に示すごとく、すべての内部電極部１３１、１４１が重合する領域である圧電活性領域１５８と、少なくとも一部の内部電極部１３１、１４１しか重合しない、あるいは全く重合しない領域である圧電不活性領域１５９とを有する。
【００７３】
そして、図２に示すごとく、スリット溝部１２は、圧電不活性領域１５９に形成されている。そのため、圧電不活性領域１５９にかかる応力をスリット溝部１２によって効果的に緩和することができる。
また、図２、図１６に示すごとく、圧電不活性領域１５９は、セラミック積層体１５の外周面１５０全周を含む領域である。スリット溝部１２もセラミック積層体１５の外周面１５０全周に渡って環状に形成されているため、スリット溝部１２による応力緩和効果を顕著に発揮させることができる。
【００７４】
（実施例２）
本例は、スリット溝部１２内における絶縁樹脂１９の配設位置を変更した例である。
本例では、図１７に示すごとく、絶縁樹脂１９は、スリット溝部１２におけるセラミック積層体１５の一対の側面１５１、１５２の幅方向両端近傍の領域に配設されている。そして、本例においては、スリット溝部１２における面取り面１６１〜１６４に面する４つの領域において、絶縁樹脂１９がスリット溝部１２の開口部１２１から先端１２２まで充填されている。
その他は、実施例１と同様の構成である。
【００７５】
この場合には、側面電極１７、１８間（経路Ｋ１）及びセラミック積層体１５の外周面１５０に露出した内部電極部１４１と側面電極１７との間（経路Ｋ２）における電極材のマイグレーションを確実に防止することができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００７６】
また、本例では、スリット溝部１２における面取り面１６１〜１６４に面する４つの領域において絶縁樹脂１９を配設したが、図１８に示すごとく、これに加えて側面電極１７、１８に面する領域においても絶縁樹脂１９を配設する構成とすることもできる。この場合にも、上記と同様の作用効果を得ることができる。
【００７７】
（実施例３）
本例は、スリット溝部１２内における絶縁樹脂１９の配設位置を変更した例である。
本例では、図１９（ａ）、（ｂ）に示すごとく、絶縁樹脂１９は、スリット溝部１２における全ての領域に充填されている。そして、本例においては、スリット溝部１２における全ての領域において、絶縁樹脂１９がスリット溝部１２の開口部１２１から先端１２２まで充填されている。
その他は、実施例１と同様の構成である。
【００７８】
この場合には、側面電極１７、１８間（経路Ｋ１）及びセラミック積層体１５の外周面１５０に露出した内部電極部１４１と側面電極１７との間（経路Ｋ２）における電極材のマイグレーションをより一層防止することができる。
また、スリット溝部１２内に絶縁樹脂１９が充填されていることにより、スリット溝部１２内において、圧電セラミック層１１や側面電極１７、１８を構成する材料の粒子脱落を防止することができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００７９】
（実施例４）
本例は、絶縁樹脂の充填性及び積層型圧電素子の耐久性を評価した例である。
まず、絶縁樹脂の充填性について評価した。
本例では、図３を参照のごとく、スリット溝部の開口部の溝幅Ｗ１と、スリット溝部の先端から外方に３０μｍの位置の溝幅Ｗ２との比（Ｗ２／Ｗ１）＝０．４３である積層型圧電素子（試料Ｅ１１、Ｅ１２）を準備し、さらに比較品として（Ｗ２／Ｗ１）＝０．９８である積層型圧電素子（試料Ｃ１１）を準備した。
【００８０】
次いで、各試料の積層型圧電素子に対して、スリット溝部の開口部に絶縁樹脂をディスペンサ等で塗布した。そして、試料Ｅ１２については、積層型圧電素子を所定の電圧で作動させながら、絶縁樹脂をスリット溝部内に浸入させた。
次いで、セラミック積層体の積層方向に断面カットし、スリット溝部内への絶縁樹脂の充填度合いを目視により確認した。
【００８１】
【表１】
2009076760.tif 000003
【００８２】
その結果を表１に示す。同表に示されるように、比較品である試料Ｃ１１は、スリット溝部１２の先端１２２における不濡れ部位が確認された。一方、本発明品である試料Ｅ１１、Ｅ１２は、開口部１２１から先端１２２までしっかりと充填されていた。これにより、本発明品の積層型圧電素子は、絶縁樹脂の充填性に優れていることがわかった。
【００８３】
次に、積層型圧電素子の耐久性について評価した。
本例では、実施例１の積層型圧電素子（試料Ｅ２１）、実施例３の積層型圧電素子（試料Ｅ２２）を準備し、さらに比較品としてスリット溝内に絶縁樹脂を配設していない積層型圧電素子（試料Ｃ２１）を準備した。
【００８４】
次いで、８５℃／９０％ＲＨの条件下で、各試料の積層型圧電素子に２．６ｋＶ／ｍｍの電界を印加させた。次いで、各試料を、既知の抵抗値をとる抵抗Ｒに直列につないで回路を構築した。そして、各試料に電界を印加しながら、抵抗Ｒにかかる電圧（漏れ電流値）をデジタルメータで読み取った。算出される素子（試料）の絶縁抵抗が１０ＭΩを下回った場合を素子の寿命とし、そのときの時間を計測した。
【００８５】
【表２】
2009076760.tif 000004
【００８６】
その結果を表２に示す。同表に示されるように、比較品である試料Ｃ２１は、寿命が５００時間に達しなかった。一方、本発明品である試料Ｅ２１、Ｅ２２は、寿命が１０００時間を超えた。これにより、本発明品の積層型圧電素子は、耐久性及び信頼性に優れていることがわかった。
【００８７】
（実施例５）
本例は、実施例１〜３の積層型圧電素子１をインジェクタ６に用いた例である。
本例のインジェクタ６は、図２０に示すごとく、ディーゼルエンジンのコモンレール噴射システムに適用したものである。
このインジェクタ６は、同図に示すごとく、駆動部としての積層型圧電素子１が収容される上部ハウジング６２と、その下端に固定され、内部に噴射ノズル部６４が形成される下部ハウジング６３を有している。
【００８８】
上部ハウジング６２は略円柱状で、中心軸に対し偏心する縦穴６２１内に、積層型圧電素子１が挿通固定されている。
縦穴６２１の側方には、高圧燃料通路６２２が平行に設けられ、その上端部は、上部ハウジング６２上側部に突出する燃料導入管６２３内を経て外部のコモンレール（図示略）に連通している。
【００８９】
上部ハウジング６２上側部には、また、ドレーン通路６２４に連通する燃料導出管６２５が突設し、燃料導出管６２５から流出する燃料は、燃料タンク（図示略）へ戻される。
ドレーン通路６２４は、縦穴６２１と駆動部となる圧電アクチュエータ１との間の隙間６０を経由し、さらに、この隙間６０から上下ハウジング６２、６３内を下方に延びる図示しない通路によって後述する３方弁６５１に連通してしる。
【００９０】
噴射ノズル部６４は、ピストンボデー６３１内を上下方向に摺動するノズルニードル６４１と、ノズルニードル６４１によって開閉されて燃料溜まり６４２から供給される高圧燃料をエンジンの各気筒に噴射する噴孔６４３を備えている。燃料溜まり６４２は、ノズルニードル６４１の中間部周りに設けられ、上記高圧燃料通路６２２の下端部がここに開口している。ノズルニードル６４１は、燃料溜まり６４２から開弁方向の燃料圧を受けるとともに、上端面に面して設けた背圧室６４４から閉弁方向の燃料圧を受けており、背圧室６４４の圧力が降下すると、ノズルニードル６４１がリフトして、噴孔６４３が開放され、燃料噴射がなされる。
【００９１】
背圧室６４４の圧力は３方弁６５１によって増減される。３方弁６５１は、背圧室６４４と高圧燃料通路６２２、またはドレーン通路６２４と選択的に連通させる構成である。ここでは、高圧燃料通路６２２またはドレーン通路６２４へ連通するポートを開閉するボール状の弁体を有している。この弁体は、上記駆動部１により、その下方に配設される大径ピストン６５２、油圧室６５３、小径ピストン６５４を介して、駆動される。
【００９２】
そして、本例においては、上記構成のインジェクタ６における駆動源として、実施例１〜３の積層型圧電素子１を用いている。この積層型圧電素子１は、上記のごとく、優れた耐久性及び信頼性を有するものである。そのため、インジェクタ６全体の性能向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】実施例１における、積層型圧電素子の構造を示す説明図。
【図２】実施例１における、積層型圧電素子の断面図。
【図３】実施例１における、スリット溝部の断面構造を示す説明図。
【図４】図１のＡ−Ａ断面を示す断面図。
【図５】実施例１における、第１電極印刷シートを形成する工程を示す説明図。
【図６】実施例１における、第２電極印刷シートを形成する工程を示す説明図。
【図７】実施例１における、焼失スリット印刷シートを形成する工程を示す説明図。
【図８】図７のＢ−Ｂ断面を示す断面図。
【図９】実施例１における、電極印刷シート及び焼失スリット印刷シートを積層する工程を示す説明図。
【図１０】実施例１における、予備積層体の上面図。
【図１１】実施例１における、予備積層体の断面図。
【図１２】実施例１における、中間積層体の断面構造を示す説明図。
【図１３】実施例１における、積層型圧電素子の作動により伸長した際のスリット溝部の断面構造を示す説明図。
【図１４】実施例１における、スリット溝部を介してのマイグレーションの経路を示す説明図。
【図１５】実施例１における、内部電極部とスリット溝部との形成パターンを示すセラミック積層体の展開説明図。
【図１６】実施例１における、セラミック積層体を積層方向に透視した場合の内部電極部の配設位置を示す説明図。
【図１７】実施例２における、絶縁樹脂の配設位置を示すスリット溝部の断面図。
【図１８】実施例２における、絶縁樹脂の配設位置を示すスリット溝部の断面図。
【図１９】実施例３における、絶縁樹脂の配設位置を示すスリット溝部の断面図。
【図２０】実施例５における、インジェクタの構造を示す説明図。
【符号の説明】
【００９４】
１  積層型圧電素子
１１  圧電セラミック層
１２  スリット溝部
１３、１４  内部電極層
１３１、１４１  内部電極部
１３２、１４２  控え部
１５  セラミック積層体
１５０  外周面
１７、１８  側面電極
１９  絶縁樹脂
【図１】
2009076760.tif 000005
【図２】
2009076760.tif 000006
【図３】
2009076760.tif 000007
【図４】
2009076760.tif 000008
【図５】
2009076760.tif 000009
【図６】
2009076760.tif 000010
【図７】
2009076760.tif 000011
【図８】
2009076760.tif 000012
【図９】
2009076760.tif 000013
【図１０】
2009076760.tif 000014
【図１１】
2009076760.tif 000015
【図１２】
2009076760.tif 000016
【図１３】
2009076760.tif 000017
【図１４】
2009076760.tif 000018
【図１５】
2009076760.tif 000019
【図１６】
2009076760.tif 000020
【図１７】
2009076760.tif 000021
【図１８】
2009076760.tif 000022
【図１９】
2009076760.tif 000023
【図２０】
2009076760.tif 000024