(57)【要約】【課題】フレキシブル基板同士の接続を簡単に行うことができるようにしてフレキシブル基板組立体の組立時間を短縮する。【解決手段】第１のベースフィルム１１の片面に、信号用導電路１２と、グランド用導電路１３とを形成し、両導電路１２，１３を覆うよう第１のベースフィルム１１の片面にカバーフィルム１４を貼り付けて第１のフレキシブル基板１０を作成する。第２のベースフィルム２１の片面にシールド膜２３を形成し、第２のフレキシブル基板２０を作成する。第１のフレキシブル基板１０を覆うように、第２のフレキシブル基板２０を第１のフレキシブル基板１０に重ね、シールド膜２３をカバーフィルム１４に形成された開口１４ａを通じてグランド用導電路１３に半田付けする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のベースフィルムと、この第１のベースフィルムの片面に形成された信号用導電路と、前記第１のベースフィルムの片面に形成されたグランド用導電路と有する第１のフレキシブル基板と、
第２のベースフィルムと、この第２のベースフィルムの片面に形成されたシールド膜とを有し、前記第１フレキシブル基板を覆う第２のフレキシブル基板とを備え、
前記シールド膜が前記グランド用導電路に半田付けされていることを特徴とするフレキシブル基板組立体。
【請求項２】
前記第１のベースフィルムの片面に前記両導電路を覆うようにカバーフィルムが貼り付けられ、
前記シールド膜の半田付けが前記カバーフィルムに形成された開口を通じて行われる
ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板組立体。
【請求項３】
前記シールド膜の一端部の２箇所と、前記シールド膜の他端部の２箇所とが半田付けされていることを特徴する請求項１又は２記載のフレキシブル基板組立体。
【請求項４】
前記第２のベースフィルムは半田ブリッジ部を有し、この半田ブリッジ部上の前記シールド膜が半田付けされていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のフレキシブル基板組立体。
【請求項５】
前記シールドが前記第２のベースフィルムのほぼ全面を隙間無く覆っていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のフレキシブル基板組立体。
【請求項６】
前記シールドがほぼ蜂の巣形状であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のフレキシブル基板組立体。
【請求項７】
前記シールドがほぼ碁盤の目状であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のフレキシブル基板組立体。
【請求項８】
前記シールドパターンがほぼメッシュ状であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のフレキシブル基板組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は２つのフレキシブル基板で構成されるフレキシブル基板組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、第１〜第３のフレキシブルプリント基板を重ねて構成されたフレキシブルプリント基板組立体が知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
このフレキシブルプリント基板組立体の第３のフレキシブルプリント基板（下層のフレキシブルプリント基板）の下面にはコネクタが取り付けられている。コネクタは複数の信号ピンと一対のアースピンとハウジングとを有する。信号ピン及び一対のアースピンの半田接続部はハウジングの上面から突出し、第１〜第３のフレキシブルプリント配線板を貫通している。信号ピンの半田接続部は第２のフレキシブルプリント配線板（中間層のフレキシブルプリント配線板）の信号線路に接続される。一対のアースピンのうち、一方のアースピンの半田接続部は第１のフレキシブルプリント配線板（上層のフレキシブルプリント配線板）のシールド用導電箔に接続される。他方のアースピンの半田接続部は第２のフレキシブルプリント配線板のシールド用導電箔に接続されているとともに、第３のフレキシブルプリント配線板に設けられた枝部の導電箔を通じて第３のフレキシブルプリント配線板のシールド用導電箔に接続される。
【０００４】
第２のフレキシブルプリント配線板の信号線路は第１、第３のフレキシブルプリント配線板のシールド用導電箔によってシールドされる。
【特許文献１】特開平４−１３７７９８号公報（第４頁左下欄第６行〜第５頁右上欄第９行、図１〜４参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のフレキシブル基板組立体には、フレキシブル基板同士の接続作業が容易でなく、フレキシブル基板組立体の組立に多くの時間を要するという問題がある。
【０００６】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題はフレキシブル基板同士の接続を簡単に行うことができるようにしてフレキシブル基板組立体の組立時間を短縮することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のフレキシブル基板組立体は、第１のベースフィルムと、この第１のベースフィルムの片面に形成された信号用導電路と、前記第１のベースフィルムの片面に形成されたグランド用導電路と有する第１のフレキシブル基板と、第２のベースフィルムと、この第２のベースフィルムの片面に形成されたシールド膜とを有し、前記第１フレキシブル基板を覆う第２のフレキシブル基板とを備え、前記シールド膜が前記グランド用導電路に半田付けされていることを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１記載のフレキシブル基板組立体において、前記第１のベースフィルムの片面に前記両導電路を覆うようにカバーフィルムが貼り付けられ、前記シールド膜の半田付けが前記カバーフィルムに形成された開口を通じて行われることを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載のフレキシブル基板組立体において、前記シールド膜の一端部の２箇所と、前記シールド膜の他端部の２箇所とが半田付けされていることを特徴する。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載のフレキシブル基板組立体において、前記第２のベースフィルムは半田ブリッジ部を有し、この半田ブリッジ部上の前記シールド膜が半田付けされていることを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか１項記載のフレキシブル基板組立体において、前記シールドが前記第２のベースフィルムのほぼ全面を隙間無く覆っていることを特徴とする。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項１〜４のいずれか１項記載のフレキシブル基板組立体において、前記シールドがほぼ蜂の巣形状であることを特徴とする。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項１〜４のいずれか１項記載のフレキシブル基板組立体において、前記シールドがほぼ碁盤の目状であることを特徴とする。
【００１４】
請求項８の発明は、請求項１〜４のいずれか１項記載のフレキシブル基板組立体において、前記シールドパターンがほぼメッシュ状であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、フレキシブル基板同士の接続を簡単に行うことができるようにしてフレキシブル基板組立体の組立時間を短縮することができる。
【００１６】
さらに、一方のフレキシブル基板と他方のフレキシブル基板は、間隔を隔てて配置されるのでストレスが生じ得ず、耐久性と信頼性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１はこの発明の第１実施形態に係るフレキシブル基板組立体のフレキシブル基板同士を接続する前の状態を示す平面図、図２Ａは図１のＡ−Ａ線に沿う断面を示す概念図、図２Ｂは図１のＢ−Ｂ線に沿う断面を示す概念図である。
【００１９】
図１，２Ａ，２Ｂに示すように、このフレキシブル基板組立体は第１のフレキシブル基板１０と第２のフレキシブル基板２０とで構成される。
【００２０】
第１のフレキシブル基板１０は第１のベースフィルム１１と４つの信号用導電路１２と２つのグランド用導電路１３と第１のカバーフィルム１４とを有する。
【００２１】
第１のベースフィルム１１はほぼベルト状であり、その長手方向の両端部の幅が狭い。第１のベースフィルム１１の両端部にコネクタ（図示せず）に接続される接続部１１ａが形成されている。
【００２２】
４つの信号用導電路１２はベースフィルム１１の片面に互いに平行に形成され、第１のベースフィルム１１の一端から他端へ延びている。
【００２３】
２つのグランド用導電路１３はベースフィルム１１の片面に４つの信号用導電路１２を挟んで、平行に形成されている。
【００２４】
信号用導電路１２及びグランド用導電路１３はいずれも銅薄膜である。
【００２５】
第１のカバーフィルム１４は信号用導電路１２及びグランド用導電路１３を覆うように第１のベースフィルム１１に貼り付けられている。但し、第１のベースフィルム１１の接続部１１ａは第１のカバーフィルム１４で覆われていない。したがって、信号用導電路１２及びグランド用導電路１３の両端部は露出している。信号用導電路１２及びグランド用導電路１３の両端部はコネクタのコンタクトの接続部に電気的に接続される。
【００２６】
第１のカバーフィルム１４の長手方向の両端部には、それぞれ２つの開口１４ａが形成されている。開口１４ａはグランド用導電路１３の一部を露出させる。
【００２７】
第２のフレキシブル基板２０は第２のベースフィルム２１とシールド膜２３と第２のカバーフィルム２４とを有する。
【００２８】
第２のベースフィルム２１はほぼベルト状であり、その長手方向の両端部にそれぞれ２つの半田ブリッジ部２１ａを有する。半田ブリッジ部２１ａは矩形である。
【００２９】
シールド膜２３は第２のベースフィルム２１の片面に形成されている。シールド膜２３は第２のベースフィルム２１のほぼ全面を隙間無く覆っているとともに、半田ブリッジ部２１ａを覆っている。
【００３０】
シールド膜２３は銅薄膜である。
【００３１】
第２のカバーフィルム２４はシールド膜２３を覆うように第２のベースフィルム２１に貼り付けられている。但し、第２のベースフィルム２１の半田ブリッジ部２１ａは第２のカバーフィルム２４で覆われていない。したがって、シールド膜２３の半田ブリッジ部２１ａを覆っている部分２３ａは露出している。
【００３２】
第２のフレキシブル基板２０は第２のベースフィルム２１が第１のカバーフィルム１４に接するように第１のフレキシブル基板１０に重ねられる。このとき、半田ブリッジ部２１ａは開口１４ａを通じてグランド用導電路１３に接触する。この状態で、半田ブリッジ部２１ａ上のシールド膜２３はグランド用導電路１３に半田付けされる。その結果、第２のフレキシブル基板２０が第１のフレキシブル基板１０に接続され、フレキシブル基板組立体が完成する。
【００３３】
このようにして完成したフレキシブル基板組立体では、シールド膜２３によって信号用導電路１２がシールドされる。
【００３４】
この実施形態によれば、第２のフレキシブル基板２０を簡単に第１のフレキシブル基板１０に接続することができるので、フレキシブル基板組立体の組立時間を少なくすることができる。
【００３５】
また、フレキシブル基板１０とフレキシブル基板２０とは、間隔を隔てて配置される。したがって、フレキシブル基板組立体が完成されたあと、該組立体を湾曲させても、二つの基板１０、２０の間には応力が発生しない。このため、信号用導電路１２、グランド用導電路１３は断線する恐れがなく、ベースフィルム１１にクラックが生ずる恐れもない。
【００３６】
なお、本実施形態では、フレキシブル基板１の一方の面にのみシールド膜２３を有するフレキシブル基板２０が配置される。よって、フレキシブル基板１０の他方の面は、シールドされていない。しかし、本実施形態のフレキシブル基板組立体は、全体をＵ字型に湾曲させて使用する形態を想定して設けられたものである。即ち、両端部の接続部１１ａは、隣接して配置されるコネクタの一方に一方の接続部１１ａを接続し、他方のコネクタに他方の接続部１１ｂを接続される。このように使用するなら、信号用導電路１２はＵ字型の内側に、シールド膜２３はＵ字型の外側に配置されることになり、その結果、フレキシブル基板１０は、全体がシールドされることになる。しかし、これに限らず、例えば、フレキシブル基板組立体を二つ準備して、シールド膜２３が外側となるように張り合わせて使用しても良い。
【００３７】
図３はこの発明の第２実施形態に係るフレキシブル基板組立体の第２のフレキシブル基板の平面図である。
【００３８】
第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、主な相違部分についてだけ説明する。また、第１実施形態の第１のフレキシブル基板１０を第２の実施形態の第１のフレキシブル基板として用いるので、その説明を省略する。第３〜第５実施形態についても同様である。
【００３９】
第２の実施形態は第２のフレキシブル基板２２０のシールド膜２２３の形状の点で第１の実施形態と異なる。
【００４０】
第２の実施形態の第２のフレキシブル基板２２０のシールド膜２２３には無数の小さな６角形の孔２２３ａが形成されている。このような構成にすることによって、シールド膜のシールド性は第１の実施形態よりも低下するが、フレキシブル基板組立体の柔軟性が第１の実施形態よりも増す。
【００４１】
図４はこの発明の第３実施形態に係るフレキシブル基板組立体の第２のフレキシブル基板の平面図である。
【００４２】
第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、主な相違部分についてだけ説明する。
【００４３】
第３の実施形態の第２のフレキシブル基板３２０のシールド膜３２３には多数の円形の孔３２３ａが形成されている。シールド膜３２３の孔３２３ａは第２の実施形態のフレキシブル基板組立体のシールド膜２２３の孔２２３ａよりも大きい。このような構成にすることによって、シールド膜のシールド性は第２の実施形態よりも低下するが、フレキシブル基板組立体の柔軟性が第２の実施形態よりも増す。
【００４４】
図５はこの発明の第４実施形態に係るフレキシブル基板組立体の第２のフレキシブル基板の平面図である。
【００４５】
第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、主な相違部分についてだけ説明する。
【００４６】
第４の実施形態の第２のフレキシブル基板４２０のシールド膜４２３には多数の矩形の孔４２３ａが形成されている。シールド膜４２３の孔４２３ａは第３の実施形態のフレキシブル基板組立体のシールド膜３２３の孔３２３ａよりも大きい。このような構成にすることによって、シールド膜のシールド性は第３の実施形態よりも低下するが、フレキシブル基板組立体の柔軟性が第３の実施形態よりも増す。
【００４７】
図６はこの発明の第５実施形態に係るフレキシブル基板組立体の第２のフレキシブル基板の平面図である。
【００４８】
第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、主な相違部分についてだけ説明する。
【００４９】
第５の実施形態の第２のフレキシブル基板５２０のシールド膜５２３はメッシュ状に形成されている。その結果、シールド膜５２３の面積は第４の実施形態のフレキシブル基板組立体のシールド膜４２３の面積よりも小さい。このような構成にすることによって、シールド膜のシールド性は第４の実施形態よりも低下するが、フレキシブル基板組立体の柔軟性が第４の実施形態よりも増す。
【００５０】
図７はこの発明の第６実施形態に係るフレキシブル基板組立体の断面図である。
【００５１】
第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、主な相違部分についてだけ説明する。
【００５２】
第６の実施形態のフレキシブル基板組立体の第１のフレキシブル基板６１０では、第１のベースフィルム６１１の片面の中央部に一つのグランド用導電路６１３が形成されている。グランド用導電路６１３は第１のベースフィルム６１１の長手方向へ延びている。また、複数の信号用導電路６１２が第１のベースフィルム６１１の片面に形成されている。複数の信号用導電路６１２はグランド用導電路６１３の両側に位置する。複数の信号用導電路６１２はグランド用導電路６１３と平行に、等間隔に並んでいる。
【００５３】
第２のフレキシブル基板６２０は筒状にほぼ折り曲げられ、第１のフレキシブル基板６１０を包み込んでいる。第２のフレキシブル基板６２０の第２のベースフィルム６２１は第１のフレキシブル基板６１０をほとんど隙間なく覆っている。第２のカバーフィルム６２４は第２のベースフィルム６２１の両端部を除き、第２のベースフィルム６２１を覆っている。したがって、シールド膜６２３は第２のベースフィルム６２１の両端部で露出している。シールド膜６２３は第２のベースフィルム６２１の両端部とともに第１のカバーフィルム６１４の開口６１４ａに挿入され、グランド用導電路６１３に半田付けされている。
【００５４】
第６の実施形態は第１の実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、シールド膜のシールド性をより高めることができる。
【００５５】
なお、第１〜第５の実施形態では、第２のベースフィルム２１は半田ブリッジ部２１ａを有しているが、半田ブリッジ部２１ａは本発明の構成に不可欠なものではなく、省略してよい。
【００５６】
また、信号用導電路１２、グランド用導電路１３を第１のカバーフィルム１４によって覆うのが望ましいが、信号用導電路１２、グランド用導電路１３を第１のカバーフィルム１４によって覆わなくともよい。
【００５７】
なお、シールド膜２３，２２３，３２３，４２３，５２３を第２のカバーフィルム２４によって覆うのが望ましいが、シールド膜２３，２２３，３２３，４２３，５２３を第２のカバーフィルム２４によって覆わなくともよい。
【００５８】
また、第１〜第５の実施形態では、シールド膜２３，２２３，３２３，４２３，５２３はその４箇所でグランド用導電路１３に半田付けされているが、シールド膜２３，２２３，３２３，４２３，５２３の半田付け箇所の位置及び個数は特に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係るフレキシブル基板組立体のフレキシブル基板同士を接続する前の状態を示す平面図である。
【図２Ａ】図２Ａは図１のＡ−Ａ線に沿う断面を示す概念図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは図１のＢ−Ｂ線に沿う断面を示す概念図である。
【図３】図３はこの発明の第２実施形態に係るフレキシブル基板組立体の第２のフレキシブル基板の平面図である。
【図４】図４はこの発明の第３実施形態に係るフレキシブル基板組立体の第２のフレキシブル基板の平面図である。
【図５】図５はこの発明の第４実施形態に係るフレキシブル基板組立体の第２のフレキシブル基板の平面図である。
【図６】図６はこの発明の第５実施形態に係るフレキシブル基板組立体の第２のフレキシブル基板の平面図である。
【図７】図７はこの発明の第６実施形態に係るフレキシブル基板組立体の断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０：第１のフレキシブル基板、１１：第１のベースフィルム、１２：信号用導電路、１３：グランド用導電路、１４：カバーフィルム、１４ａ：開口、２０：第２のフレキシブル基板、２１：第２のベースフィルム、２１ａ：半田ブリッジ部、２３：シールド膜。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2009010022.tif 000008
【図６】
2009010022.tif 000009
【図７】
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