(57)【要約】【課題】モータ本体に大径の偏心錘を取着した場合でもその振動モータをリフロー処理により実装できる振動モータの底上げ実装用アダプタの提供。【解決手段】このアダプタ２０は、モータケース１２の平坦状底面部１２ａと同一レベルに位置する給電端子面１６ａ，１６ｂを備える振動モータ１０を搭載して基板６０に実装するのに用い、保持金具３０と第１及び第２の中継金具４０，５０をインサート材として平坦状底面部１２ａと重なる載置面２１を持つ樹脂成形体Ｍで、保持金具３０は基板６０の固着用パターン６１と重なる連結底板部３１から起立してモータケース１２を挟み込む弾性挟持片３２，３３を有し、第１及び第２の中継金具４０，５０は載置面２１と同一レベルに位置して給電端子面１６ａ，１６ｂと重なるモータ側接続片４１，５１と連結底板部３１と同一レベルに位置して基板６０の給電パターン６２ａ，６２ｂと重なる基板側接続片４２，５２とを有する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータケースから突出するモータ軸に偏心錘が取着すると共に前記モータケースの平坦状底面部と同一レベルに位置する一対の給電端子面を備える振動モータを横臥姿勢で搭載して基板上に実装するのに用いる振動モータの底上げ実装用アダプタであって、
保持金具と第１及び第２の中継金具を夫々インサート材とし、前記平坦状底面部と重なるべき載置面を持つ台状の樹脂成形体であり、前記保持金具は、前記基板上の固着用パターンと重なるべき連結底板部から夫々起立して前記モータケースを挟み込むべき一対の相対向した弾性挟持片を有し、前記第１及び第２の中継金具の夫々は、前記載置面と同一レベルに位置して前記給電端子面と重なるべきモータ側接続片と、前記連結底板部と同一レベルに位置して前記基板上の給電パターンと重なるべき基板側接続片とを一体的に有して成ることを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項２】
請求項１に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記保持金具は、前記連結底板部から延在して前記樹脂成形体に埋設したアンカー部を有することを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記連結底板部及び前記基板側接続片の夫々は多くとも厚み分だけ前記樹脂成形体の底面より下方にはみ出ていることを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記樹脂成形体は、前記載置面から前記連結底板部の上面に達する第１の穴を有することを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記保持金具は、前記連結底板部から延在して前記平坦状底面部と重なるべき支持片を有し、前記樹脂成形体は、この底面から前記支持片の下面に達する溶接用作業穴を有していることを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項６】
請求項５に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記支持片はその先端側で屈曲して前記樹脂成形体に埋設されたアンカー部を有することを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記連結底板部は半田溜まり用穴を有することを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記一対の弾性挟持片の基部側の夫々は少なくとも厚み分だけ前記樹脂成形体の側面より側方へはみ出ていることを特徴とする振動モータ。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記弾性挟持片の先端側は切り込みで分割した複数の小突片を配列して成ることを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記樹脂成形体は載置面の両脇から上方に突出してモータケースが当接するべき位置決め突条部を有することを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記樹脂成形体は前記平坦状底面部の偏心錘側の縁に形成された凹部に嵌合するべき位置決め突起部を有することを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記保持金具は、前記連結底板部から同レベルで延在して前記固着用パターンと重なるべき一対の張出し接合片を有することを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項１３】
請求項１２に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記一対の張出し接合片の夫々は前記樹脂成形体に埋設されたアンカー突起を一体的に有することを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項１４】
請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記モータ側接続片と基板側接続片とを連結する傾斜連結板部に前記樹脂成形体の一部が貫通するアンカー穴を有することを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項１４のいずれか一項に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記基板側接続片はその先端側が屈曲して前記樹脂成形体に埋設されたアンカー部を有することを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項１６】
請求項１乃至請求項１５のいずれか一項に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタにおいて、前記樹脂成形体は、前記載置面から前記基板側接続片の上面に達する第２の穴を有することを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタ。
【請求項１７】
請求項１乃至請求項１６のいずれか一項に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタに前記振動モータを横臥姿勢で搭載し、前記給電端子面と前記モータ側接続片とを固着して成ることを特徴とする底上げ形振動モータ。
【請求項１８】
請求項１乃至請求項１６のいずれか一項に記載の振動モータの底上げ実装用アダプタの製造方法であって、フープ材のタクト送り長の板部分毎、前記連結底板部及び前記基板側接続片の夫々を前記フープ材の地板と繋げる架け渡し板部を残して前記フープ材の一方面側へ切り起こし、前記保持金具と第１及び第２の中継金具に成形するプレス工程と、次いで、このプレス工程から得られた成形済みフープ材の前記タクト送り毎、少なくとも前記連結底板部，前記基板側接続片及び前記モータ側接続片の夫々の裏面に対し一方の金型を当てると共に、少なくとも前記連結底板部，前記基板側接続片及び前記モータ側接続片の夫々の表面に対し他方の金型を当てて型合せしてから樹脂注入により前記樹脂成形体を形成する樹脂成形工程と、しかる後、前記樹脂成形体からはみ出た前記架け渡し板部を切断して当該樹脂成形体を前記地板から分離する分離工程とを有して成ることを特徴とする振動モータの底上げ実装用アダプタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータケースから突出したモータ軸に偏心錘を取着した振動モータに関し、特に、その振動モータを横臥姿勢でリフロー処理により基板に表面実装する場合に限らず、そのモータ本体に別の大径偏心錘を取着した振動モータを横臥姿勢で搭載して基板に実装するに適した振動モータの底上げ実装用アダプタに関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００５−１１７７３７に開示のリフロー処理により基板に表面実装できる振動モータにおいては、強い振動力を得るべく大径の偏心錘を取着可能とする目的で、モーターケースは平坦状平面部から折曲した左右対称の一対の側面部とこの一対の側面部の下端で相互して平坦状平面部に対し平行な固着面としての平坦状底面部とを有し、モータ軸から平坦状底面部までの距離がモータ軸から平坦状平面部までの距離よりも長くなっており、大径の偏心錘が基板面に当たるのを避けれるようになっている。
【特許文献１】特開２００５−１１７７３７（図４，図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記振動モータのモータ本体は始めから大径の偏心錘を取着する専用品として構成したものであるが、振動力を強くする必要のない場合、そのモータ本体に小径の偏心錘を取着した振動モータを基板に表面実装すると、この振動モータだけ実装高さが高くなるため、実装制約上、大凡実用に供し得ないものである。
【０００４】
一方、モータ軸から平坦状底面部までの距離とモータ軸から平坦状平面部までの距離とが等しい通常の振動モータにおいて、その小径の偏心錘に代え、モータケースの径よりも大径の偏心錘を取着した場合は、その大径の偏心錘が基板に当たるのを避けるために、基板の実装占有領域のうち偏心錘の真下に穴を形成するか、大径の偏心錘を基板外へはみ出して実装せねばならず、やはり実装上の制約を招く。
【０００５】
そこで上記問題点に鑑み、本発明の第１の課題は、リフロー処理により基板に表面実装できる振動モータのモータ本体をそのまま用いて大径の偏心錘を取着した場合でも、その振動モータをリフロー処理により実装できる振動モータの底上げ実装用アダプタを提供することにある。
【０００６】
本発明の第２の課題は、その底上げ実装用アダプタを効率良く量産できる製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明に係る振動モータの底上げ実装用アダプタは、モータケースから突出するモータ軸に偏心錘が取着すると共にモータケースの平坦状底面部と同一レベルに位置する一対の給電端子面を備える振動モータを横臥姿勢で搭載して基板上に実装するのに用いる振動モータのアタッチメントであり、保持金具と第１及び第２の中継金具を夫々インサート材とし、モータケースの平坦状底面部と重なるべき載置面を持つ台状の樹脂成形体である。保持金具は、基板上の固着用パターンと重なるべき連結底板部から夫々起立してモータケースを挟み込むべき一対の相対向した弾性挟持片を有する。第１及び第２の中継金具の夫々は、載置面と同一レベルに位置して給電端子面と重なるべきモータ側接続片と、連結底板部と同一レベルに位置して基板上の給電パターンと重なるべき基板側接続片とを一体的に有する。
【０００８】
この底上げ実装用アダプタを使用しない場合は、小径の偏心錘を備えた振動モータの平坦状底面部及び一対の給電端子面を基板上の固着用パターン及び一対の給電パターンにリフロー処理で固着できる。
【０００９】
他方、この底上げ実装用アダプタを使用し、平坦状底面部を基板面から底上げした状態で実装する場合、モータ本体にそのモータケースの径よりも大径の偏心錘を取着した振動モータを搭載すると、平坦状底面部が樹脂成形体の載置面と重なると共に一対の給電端子面が一対のモータ側接続片と重なった状態においてはモータケースが一対の弾性挟持片に挟持されるため、一対の給電端子面と一対のモータ側接続片とを固着し、底上げ形振動モータを構成でき、いわば中継端子台として機能する。そしてこの底上げ形振動モータを基板にマウントすると、連結底板部が基板の固着用パターンと重なると共に一対の基板側接続片が基板の一対の給電パターンと重なるため、リフロー処理で固着することができる。このため、同一のモータ本体を用いて小径の偏心錘を取着した場合でも大径の偏心錘を取着した場合でも、リフロー処理による表面実装が共に可能となる。モータ本体の共用化を図ることができるので、モータ本体の始めからの設計作業を排除でき、要求振動力に対応した振動モータを低コストで提供できる。また、同一の基板を用いることができる。
【００１０】
連結底板部の裏面は固着用パターンに接合することから露出しており、樹脂成形体に埋設した部分が少なくなることから、保持金具は連結底板部から延在して樹脂成形体に埋設したアンカー部を有することが望ましい。
【００１１】
連結底板部及び基板側接続片の夫々は多くとも厚み分だけ樹脂成形体の底面より下方にはみ出ていることが望ましい。連結底板部及び基板側接続片の端縁に半田フィレットを形成でき、基板との固着力を増強できる。
【００１２】
樹脂成形体は載置面から連結底板部の上面に達する第１の穴を有することが望ましい。この第１の穴の形成は、樹脂成形時において連結底板部の上面に当たる押えピンの抜型痕跡穴として現れるが、樹脂の肉抜き空部であるため、底上げ実装用アダプタ自体の軽量化に資し、また、押えピンにより連結底板部の位置決め精度を向上できる。
【００１３】
一対の弾性挟持片のモータケースに対する保持力が足りない場合、落下衝撃等で振動モータが外れる虞れがある。そこで、保持金具は、連結底板部から延在して平坦状底面部と重なるべき支持片を有し、樹脂成形体は、この底面から支持片の下面に達する作業穴を有していることが望ましい。この作業穴を介して連結底板部とモータケースの平坦状底面部とをスポット溶接することができるため、保持力を大幅増強できる。また、この作業穴の形成は、樹脂成形時において支持片の下面に当たる押えピンの抜型痕跡穴として現れるが、樹脂の肉抜き空部であるため、底上げ実装用アダプタ自体の軽量化に資し、また、押えピンにより支持片の位置決め精度を向上できる。
【００１４】
支持片はその先端側で屈曲して樹脂成形体に埋設されたアンカー部を有することが望ましい。支持片の位置決め精度を向上できる。また、連結底板部は半田溜まり用穴を有することが望ましい。基板との固着力を増強できる。
【００１５】
一対の弾性挟持片の基部側の夫々が樹脂成形体に埋設されている場合は、上方へ突出する弾性挟持片を長くしないと、適度な弾性力が得られず、長くするほどモータケースを挟み込んだ状態では側方へ拡がって基板の占有面積の拡大を招く。そこで、一対の弾性挟持片の基部側の夫々は少なくとも厚み分だけ樹脂成形体の側面より側方へはみ出ていることが望ましい。弾性挟持片の基部側も樹脂成形体から非拘束となるため、適度な弾性の弾性挟持片を得ることができ、載置面からの突出高さを低くできるので、モータケースを挟み込んだ状態では側方へ広がりが抑制され、基板の占有面積を抑えることができる。
【００１６】
弾性挟持片の先端側が切り込みで分割した複数の小突片を配列して成る場合は、モータケースの挟み込みにおいて弾力性を増すことができる。また、小突片とモータケースとをスポット溶接することで、保持力が強固なものとなる。
【００１７】
樹脂成形体は載置面の両脇から上方に突出してモータケースが当接するべき位置決め突条部を有することが望ましい。また、平坦状底面部の偏心錘側の縁に形成された凹部に嵌合するべき位置決め突起部を有することが望ましい。モータケースと樹脂成形体とは互い違いの嵌め合いで位置決めされるため、給電端子片とモータ側接続片とのセルフアラインを実現でき、固着作業の容易化に資する。
【００１８】
保持金具は連結底板部から同レベルで延在して固着用パターンと重なるべき一対の張出し接合片を有する場合、基板との固着強度が一層高まる。
【００１９】
この張出し接合片は樹脂成形体に埋設されたアンカー部を一体的に有することが望ましい。
【００２０】
また、モータ側接続片と基板側接続片とを連結する傾斜連結板部に樹脂成形体の一部が貫通するアンカー穴を有することが望ましい。更に、基板側接続片はその先端側が屈曲して樹脂成形体に埋設されたアンカー部を有することが望ましい。
【００２１】
樹脂成形体は載置面から基板側接続片の上面に達する第２の穴を有する場合、この第２の穴の形成は、樹脂成形時において基板側接続片の上面に当たる押えピンの抜型痕跡穴として現れるが、樹脂の肉抜き空部であるため、底上げ実装用アダプタ自体の軽量化に資し、また、押えピンにより基板側接続片の位置決め精度を向上できる。
【００２２】
上記の底上げ実装用アダプタの製造方法としては、フープ材のタクト送り長の板部分毎、連結底板部及び基板側接続片の夫々を前記フープ材の地板と繋げる架け渡し板部を残してフープ材の一方面側へ切り起こし、保持金具と第１及び第２の中継金具に成形するプレス工程と、次いで、このプレス工程から得られた成形済みフープ材のタクト送り毎、少なくとも連結底板部，基板側接続片及びモータ側接続片の夫々の裏面に対し一方の金型を当てると共に、少なくとも連結底板部，基板側接続片及びモータ側接続片の夫々の表面に対し他方の金型を当てて型合せしてから樹脂注入により樹脂成形体を形成する樹脂成形工程と、しかる後、樹脂成形体からはみ出た前記架け渡し板部を切断して当該樹脂成形体を地板から分離する分離工程とを有して成る。保持金具と第１及び第２の中継金具とを独立に分離せずに樹脂成形できるので、樹脂成形作業の容易化及び量産化に資し、低コスト化を実現できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る底上げ実装用アダプタによれば、リフロー処理により基板に表面実装できる振動モータのモータ本体をそのまま用いて大径の偏心錘を取着した場合でも、その振動モータをリフロー処理により実装できる。また本発明に係る底上げ実装用アダプタの製造方法によれば、底上げ実装用アダプタを効率良く量産できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２５】
図１（Ａ）は本発明の実施形態に係る底上げ形振動モータを上から見た斜視図、図１（Ｂ）は同実施形態に係る底上げ実装用アダプタに振動モータを搭載する状態を上から見た組付斜視図、図２（Ａ）は底上げ形振動モータを下から見た斜視図、図２（Ｂ）は同底上げ実装用アダプタに同振動モータを搭載する状態を下から見た組付斜視図、図３（Ａ）は同底上げ形振動モータを下から見た別の斜視図、図３（Ｂ）は同底上げ実装用アダプタに同振動モータを搭載する状態を下から見た別の組付斜視図、図４（Ａ）は同底上げ実装用アダプタの斜視図、図４（Ｂ）はその平面図、図４（Ｃ）はその底面図、図５（Ａ）はその正面図、図５（Ｂ）はその背面図、図５（Ｃ）はその右側面図、図５（Ｄ）はその左側面図、図６（Ａ）は図４（Ｂ）におけるＡ−Ａ’線で切断した断面図、図６（Ｂ）は図４（Ｂ）におけるＢ−Ｂ’線で切断した断面図である。
【００２６】
本例の底上げ形振動モータ１は、小判形振動モータ１０とこれを横臥姿勢で搭載して図８に示す基板６０上に実装するのに用いる底上げ実装用アダプタ２０とから成る。小判形振動モータ１０は、平坦状底面部１２ａ，これと平行な平坦状上面部１２ｂ，及び円弧状周面部１２ｃ，１２ｄを持つ小判形モータケース１２と、これから突出するモータ軸１３に取着した偏心錘１４と、小判形モータケース１２の反偏心錘側の開口を塞ぐ樹脂製端蓋（エンドキャップ）１５と、平坦状底面部１２ａと同一レベルに位置する一対の給電端子面１６ａ，１６ｂとを備える。
【００２７】
底上げ実装用アダプタ２０は、図７に示す保持金具３０と第１の中継金具４０と第２の中継金具５０とを夫々インサート材とし、平坦状底面部１２ａと重なるべき載置面２１を持つ台状の樹脂成形体Ｍである。保持金具３０は、基板（印刷配線板）６０上の固着用パターン６１と重なるべき連結底板部３１から夫々起立してモータケース１２の円弧状周面部１２ｃ，１２ｄの下側湾曲を挟み込むべき一対の相対向した弾性挟持片３２，３３と、連結底板部３１から反中継金具側へ延在して平坦状底面部１２ａと重なるべき支持片３４と、この支持片３４の両側に沿って連結底板部３１から同レベルで反中継金具側へ延在して固着用パターン６１と重なるべき一対の張出し接合片３５，３６を有する。第１及び第２の中継金具４０，５０は、載置面２１と同一レベルに位置して給電端子面１６ａ，１６ｂと重なるべきモータ側接続片４１，５１と、連結底板部３１と同一レベルに位置して基板６０上の給電パターン６２ａ，６２ｂと重なるべき基板側接続片４２，５２とを夫々連結傾斜板部４３，５３の両端側に一体的に有する。
【００２８】
保持金具３０は、図６（Ａ）に示す如く、連結底板部３１から中継金具側へ上向きに延在して樹脂成形体Ｍに埋設したアンカー突片部３７を有し、連結底板部３１は幅方向を長辺とする半田溜まり用矩形穴３１ａを有する。支持片３４の基部３４ａは図６（Ａ）に示す如く樹脂成形体Ｍの厚み方向に配向した段上げ部となっており、支持片３４の先端部３４ｂは下向きに屈曲して樹脂成形体Ｍに埋設されたアンカー部となっている。樹脂成形体Ｍはこの底面から支持片３４の下面に達する溶接用作業角穴Ｈを有し、支持片３４には平坦状底面部１２ａとのスポット溶接を容易にするための膨出部Ｐが形成されている。また、樹脂成形体Ｍはその載置面２１より若干深堀した凹所２２を有し、この凹所２２の縁から連結底板部３１の上面に達する一対の第１の押えピン抜去穴２４，２５が形成されている。なお、２６は凹所２２の底面に残るゲート痕である。
【００２９】
連結底板部３１及び基板側接続片４２，５２の夫々は板厚だけ樹脂成形体Ｍの底面より下方にはみ出ている。また、弾性挟持片３２，３３の基部側の夫々は板厚だけ樹脂成形体Ｍの側面壁より側方へはみ出ており、その側面から弾力的に離接可能となっている。弾性挟持片３２，３３の先端側は切り込みＳ１で分割した３片の小突片Ｆとして配列形成されており、その真中の小突片Ｆと円弧状周面部１２ｃ，１２ｄとがスポット溶接されるようになっている。張出し接合片３５，３６は切り込みＳ２で分割形成されており、樹脂成形体Ｍの側面壁より若干突出する基部側突片部３５ａ，３６ａと、樹脂成形体Ｍの正面壁より若干突出する先端側突片部３５ｂ，３６ｂと、それらの間で上向きに樹脂成形体Ｍに埋設されたアンカー突片部３５ｃ，３６ｃとを一体的に有する。
【００３０】
第１及び第２の中継金具４０，５０の連結傾斜板部４３，５３は樹脂成形体Ｍの一部が貫通するアンカー丸穴ｈを有し、基板側接続片４２，５２の保持金具側の先端部は上向きに屈曲して樹脂成形体Ｍに埋設されたアンカー部となっている。基板側接続片４２，５２は樹脂成形体Ｍの側面壁より若干突出したはみ出し片部４２ａ，５２ａを有する。樹脂成形体Ｍは載置面２１から基板側接続片４２，５２の上面に達する第２の押えピン抜去穴２７，２８を有する。この第２の押えピン抜去穴２７，２８の開口とモータ側接続片４１，５１との間には振動モータ１の平坦状底面部１２ａと給電端子面１６ａ，１６ｂとの間に介在するべきスペーサ面部Ｑが一体的に形成されている。また、樹脂成形体Ｍは、載置面２１の両脇から上方に突出してモータケース１２の円弧状周面部１２ｃ，１２ｄの下端側と当接するべき位置決め突条部２６ａ，２６ｂを有すると共に、平坦状底面部１２ａの偏心錘側の縁に形成された凹部Ｗに嵌合するべき位置決め突起部２９を有する。
【００３１】
この底上げ実装用アダプタ２０を使用しない場合は、通常、小径の偏心錘１４を備えた振動モータ１０の平坦状底面部１２ａ及び一対の給電端子面１６ａ，１６ｂを基板６０上の固着用パターン６１及び一対の給電パターン６２ａ，６２ｂにリフロー処理で固着できる。
【００３２】
他方、この底上げ実装用アダプタ２０を使用し、平坦状底面部１２ａを基板面から底上げした状態で実装する場合、モータ本体にそのモータケースの径よりも大径の偏心錘を取着した振動モータを搭載すると、平坦状底面部１２ａが樹脂成形体Ｍの載置面２１と重なると共に一対の給電端子面１６ａ，１６ｂが一対のモータ側接続片４１，５１と重なった状態においてはモータケース１２の円弧状周面部１２ｃ，１２ｄが一対の弾性挟持片３２，３３に挟持されるため、一対の給電端子面１６ａ，１６ｂと一対のモータ側接続片４１，５１とを半田接続し、底上げ形振動モータ１を構成でき、いわば中継端子台として機能する。そしてこの底上げ形振動モータ１を基板にマウントすると、連結底板部３１が基板６０の固着用パターン６１と重なると共に一対の基板側接続片４２，５２が基板６０の一対の給電パターン６２ａ，６２ｂと重なるため、リフロー処理で半田接続することができる。このため、同一のモータ本体を用いて小径の偏心錘１４を取着した場合でも大径の偏心錘１４を取着した場合でも、リフロー処理による表面実装が共に可能となる。モータ本体の共用化を図ることができるので、モータ本体の始めからの設計作業を排除でき、要求振動力に対応した振動モータ１０，１を低コストで提供できる。また、同一の基板６０を用いることができる。
【００３３】
連結底板部３１及び基板側接続片４２，５２の夫々は板厚分だけ樹脂成形体Ｍの底面より下方にはみ出ているため、連結底板部３１及び基板側接続片４２，５２の端縁に半田フィレットを形成でき、基板６０との固着力を増強できる。
【００３４】
第１の押えピン抜去穴２４，２５の形成は、樹脂成形時において連結底板部３１の上面に当たる押えピンの抜型痕跡穴として現れるが、樹脂の肉抜き空部であるため、底上げ実装用アダプタ２０自体の軽量化に資し、また、押えピンにより支持片３４の位置決め精度を向上できる。
【００３５】
樹脂成形体Ｍは溶接用作業角穴Ｈを有しているため、連結底板部３１と平坦状底面部１２ａとをスポット溶接することができ，保持力を大幅増強できる。また、この溶接用作業角穴Ｈの形成は、樹脂成形時において支持片３４の下面に当たる押えピンの抜型痕跡穴として現れるが、樹脂の肉抜き空部であるため、底上げ実装用アダプタ２０自体の軽量化に資し、また、押えピンにより支持片３４の位置決め精度を向上できる。連結底板部３１は半田溜まり用矩形穴３１ａを有しているため、基板６０との固着力を増強できる。
【００３６】
保持金具３０は連結底板部３１から同レベルで延在して固着用パターン６１と重なるべき一対の張出し接合片３５，３６を有しているため、基板６０との固着強度が一層高まる。
【００３７】
第１及び第２の中継金具４０，５０はその傾斜連結板部４３，５３に樹脂成形体Ｍの一部が貫通するアンカー丸穴ｈを有し、また、基板側接続片４２，５２の先端側４２ａ，５２ａが屈曲して樹脂成形体Ｍに埋設されているため、アンカ効果を高めることができる。更に、第２の押えピン抜去穴２７，２８の形成は、樹脂成形時において基板側接続片４２，５２の上面に当たる押えピンの抜型痕跡穴として現れるが、樹脂の肉抜き空部であるため、底上げ実装用アダプタ自体の軽量化に資し、また、押えピンにより基板側接続片４２，５２の位置決め精度を向上できる。
【００３８】
このような振動モータの底上げ実装用アダプタ２０は図９に示すようにして製造される。まず、フープ材７０を準備し、プレス工程により、このフープ材７０のタクト送り長の板部分毎、連結底板部３１における張出し接合片３５，３６の基部側突片部３５ａ，３６ａ及び先端側突片部３５ｂ，３６ｂと基板側接続片４２，５２のはみ出し片部４２ａ，５２ａの夫々をフープ材７０の地板と繋げる架け渡し板部Ａ，Ｂ，Ｃを残してフープ材７０の一方面側へ切り起こし、保持金具３０と第１及び第２の中継金具４０，５０に成形する。次いで、射出成形により、プレス工程から得られた成形済みフープ材のタクト送り毎、連結底板部３１，基板側接続片４２，５２，モータ側接続片４１，５１及び支持片３４の夫々の裏面に対し一方の金型を当てると共に、連結底板部３１，基板側接続片４２，５２，モータ側接続片４１，５１及び支持片３４の夫々の表面に対し他方の金型を当てて型合せしてから樹脂注入により樹脂成形体Ｍを形成する。しかる後、樹脂成形体Ｍからはみ出た架け渡し板部Ａ，Ｂ，Ｃを切断して当該樹脂成形体Ｍを地板から分離し、底上げ実装用アダプタ２０を得る。
【００３９】
この製造方法によれば、保持金具３０と第１及び第２の中継金具４０，５０とを独立に分離せずに樹脂成形できるので、樹脂成形作業の容易化及び量産化に資し、低コスト化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】（Ａ）は本発明の実施形態に係る底上げ形振動モータを上から見た斜視図、（Ｂ）は同実施形態に係る底上げ実装用アダプタに振動モータを搭載する状態を上から見た組付斜視図である。
【図２】（Ａ）は底上げ形振動モータを下から見た斜視図、（Ｂ）は同底上げ実装用アダプタに同振動モータを搭載する状態を下から見た組付斜視図である。
【図３】（Ａ）は同底上げ形振動モータを下から見た別の斜視図、（Ｂ）は同底上げ実装用アダプタに同振動モータを搭載する状態を下から見た別の組付斜視図である。
【図４】（Ａ）は同底上げ実装用アダプタの斜視図、（Ｂ）はその平面図、（Ｃ）はその底面図である。
【図５】（Ａ）は同底上げ実装用アダプタの正面図、（Ｂ）はその背面図、（Ｃ）はその右側面図、（Ｄ）はその左側面図である。
【図６】（Ａ）は図４（Ｂ）におけるＡ−Ａ’線で切断した断面図、（Ｂ）は図４（Ｂ）におけるＢ−Ｂ’線で切断した断面図である。
【図７】（Ａ）は同底上げ実装用アダプタにインサート材として用いる保持金具と第１及び第２の中継金具を樹脂成形体内の位置関係において上から見た斜視図、（Ｂ）は同保持金具と第１及び第２の中継金具を樹脂成形体内の位置関係において下から見た斜視図である。
【図８】同底上げ形振動モータを実装する基板を示す一部平面図である。
【図９】同底上げ実装用アダプタの製造方法を説明する斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…底上げ形振動モータ
１０…小判形振動モータ
１２…モータケース
１２ａ…平坦状底面部
１２ｂ…平坦状上面部
１２ｃ，１２ｄ…円弧状周面部
１３…モータ軸
１４…偏心錘
１５…樹脂製端蓋（エンドキャップ）
１６ａ，１６ｂ…給電端子面
２０…底上げ実装用アダプタ
２１…載置面
２２…凹所
２４，２５…第１の押えピン抜去穴
２６…ゲート痕
２６ａ，２６ｂ…位置決め突状部
２７，２８…第２の押えピン抜去穴
２９…位置決め突起部
３０…保持金具
３１…連結底板部
３１ａ…半田溜まり用矩形穴
３２，３３…弾性挟持片
３４…支持片
３４ａ…基部
３４ｂ，４２ｂ，５２ｂ…先端部
３５，３６…張出し接合片
３５ａ，３６ａ…基部側突片部
３５ｂ，３６ｂ…先端側突片部
３５ｃ，３６ｃ…アンカー突片部
３７…アンカー突片部
４０…第１の中継金具
４１，５１…モータ側接続片
４２，５２…基板側接続片
４２ａ，５２ａ…はみ出し片部
４３，５３…連結傾斜板部
５０…第２の中継金具
６２ａ，６２ｂ…給電パターン
６０…基板（印刷配線板）
６１…固着用パターン
７０…フープ材
Ａ，Ｂ，Ｃ…架け渡し板部
Ｆ…小突片
Ｈ…溶接用作業角穴
ｈ…アンカー丸穴
Ｍ…樹脂成形体
Ｐ…膨出部
Ｑ…スペーサ面部
Ｓ１，Ｓ２…切り込み
Ｗ…凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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