(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板上に配置される電子部品の端子と、回路基板の導体部との接続の確実性を向上する電子部品の提供。【解決手段】回路基板上に配置される電気コネクタには、回路基板３０の導体部３０ｂに接続される複数の端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃと、回路基板３０に係合する係合部材１２と、回路基板３０の表面から離れた位置に位置する支持ビーム１３と、加熱されて収縮する熱収縮チューブ１１とを備える。熱収縮チューブ１１は、支持ビーム１３によって回路基板３０側に支持され、加熱されて収縮し係合部材１２を支持ビーム１３側に引き寄せる。【選択図】図１
2009272242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に配置される電子部品であって、
前記回路基板の導体部に接続される複数の端子と、
前記回路基板に係合する係合部材と、
前記回路基板の表面から離れた位置に位置する支持部と、
前記支持部によって前記回路基板側に支持され、加熱されて収縮し前記係合部材を前記支持部側に引き寄せる熱収縮部材と、
を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品において、
前記係合部材は前記熱収縮部材から前記回路基板側に吊るされ、前記回路基板に係合する、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品において、
前記熱収縮部材は環状であり、
前記支持部は前記熱収縮部材の内側に挿通されて、前記熱収縮部材を支持し、
前記係合部材は、その上部が前記熱収縮部材の内側に挿通され、当該熱収縮部材から前記回路基板側に吊るされる、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品において、
前記係合部材は弾性変形可能に形成され、その形状が回復することで前記回路基板に引っ掛かるよう形成される、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品において、
前記係合部材は前記回路基板に引っ掛かる係合部を有し、
前記係合部は、前記係合部材が弾性変形することによって当該係合部と前記回路基板とが引っ掛かる係合位置に配置され、
前記係合部材は、前記係合部が前記係合位置にある状態で前記係合部材の形状が回復するよう形成される、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項６】
請求項４に記載の電子部品において、
前記係合部材は、前記熱収縮部材によって当該係合部材が前記支持部側に引き寄せられることによって弾性変形するよう設けられ、当該係合部材の弾性変形によって前記回路基板に引っ掛かる係合部を有する、
ことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上に配置される電子部品において、特に、電子部品の端子と基板の導体部との接続の確実性を向上する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コネクタやＩＣチップなど、回路基板上に配置される電子部品の端子は、多くの場合、半田付けによって基板の導体部に接続されている。近年では、このような電子部品の例として、基板の表面に塗布された半田によって、端子が基板表面の導体部に接続される表面実装部品が多く用いられている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平３−１１７７１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、電子部品の取り付けに際して、端子と回路基板の導体部との密着性が十分でなく、半田による端子の接続が適切に行われない場合がある。例えば、回路基板には僅かな反りが生じている場合に、その反りが生じている部分では、端子と回路基板の導体部との間に隙間が生じる。特に、電子部品が、一方向に並ぶ多くの端子を有する表面実装部品である場合には、一部の端子と回路基板の導体部との間に隙間が生じるという事態が生じ易い。このような状態で、例えばリフロー方式による半田付けが行われると、当該一部の端子と回路基板の導体部との接続が十分ではなくなる。
【０００４】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、回路基板上に配置される電子部品において、その端子と回路基板の導体部との接続の確実性を向上できる電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品は、回路基板上に配置される電子部品であって、前記回路基板の導体部に接続される複数の端子と、前記回路基板に係合する係合部材と、前記回路基板の表面から離れた位置に位置する支持部と、前記支持部によって前記回路基板側に支持され、加熱されて収縮し前記係合部材を前記支持部側に引き寄せる熱収縮部材と、を備える。
【０００６】
本発明によれば、例えば回路基板の反りが原因で、電子部品の端子が回路基板の導体部から離れている場合であっても、加熱された熱収縮部材によって回路基板が電子部品の支持部側に引き寄せられるので、回路基板の導体部と電子部品の端子の接続の確実性を向上できる。
【０００７】
なお、ここで電子部品は、例えば、回路基板に電気ケーブルや他の回路基板を電気的に接続するコネクタや、ＩＣチップである。また、電子部品は、回路基板の表面に実装される表面実装部品でもよいし、電子部品のピン状のリード部が、回路基板に形成されたスルーホールに挿入され、当該回路基板に半田付けされるスルーホール実装型の電子部品でもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、ここでは、回路基板上に配置される電子部品として、基板表面に実装される電気コネクタを例にして説明する。図１は、本発明の実施形態の例である電気コネクタ１の斜視図であり、図２は当該電気コネクタ１が備える基板引き寄せ機構１０の斜視図である。また、図３は図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図であり、図４は図３に示す状態から基板引き寄せ機構１０によって回路基板３０を引き寄せた状態での断面図である。なお、図１においては、電気コネクタ１の一部（Ｙ２側の部分）のみが示されている。また、図３では、回路基板３０に反りが生じているために、回路基板３０と電気コネクタ１が有するハウジング３との間に部分的に生じる隙間Ｇが示されている。
【０００９】
電気コネクタ１は、例えば回路基板３０に電気ケーブルや、他の回路基板などを電気的に接続するためのコネクタであり、回路基板３０上に配置されている。電気コネクタ１は、図１に示すように、複数の基板引き寄せ機構１０と、回路基板３０の導体部３０ｂに接続される複数の端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃと、当該複数の端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃの先端部分（不図示）を収容するハウジング３とを有している。図１では、２つの基板引き寄せ機構１０が示されている。
【００１０】
ハウジング３は、絶縁性の材料（例えば樹脂）によって一方向に長い略直方体状に形成され、回路基板３０の縁３０ａに沿って延伸するよう配置されている。ハウジング３は、当該ハウジング３を構成する壁として、ハウジング３の長手方向（Ｙ１−Ｙ２方向）に延伸するとともに、回路基板３０から上方向（Ｚ１方向）に立つよう設けられた壁部３ａを有している。なお、ハウジング３の下面３ｃは回路基板３０上に位置しているものの、上述したように図３では、回路基板３０に反りが生じているため、下面３ｃは部分的に回路基板３０の表面から隙間Ｇだけ離れている。基板引き寄せ機構１０によって回路基板３０の反りが解消されると、この下面３ｃは回路基板３０の表面に接するようになる。このような基板引き寄せ機構１０の作動については、後において詳説する。
【００１１】
複数の端子２Ａは、壁部３ａから回路基板３０側（ここでは後方（Ｘ２方向））に突出するよう設けられ、壁部３ａに沿って並んでいる。同様に、複数の端子２Ｂ，２Ｃも、壁部３ａから回路基板３０側に突出するよう設けられ、それぞれ壁部３ａに沿って並んでいる。なお、端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、壁部３ａにおける異なる高さの位置から後方に突出している。
【００１２】
端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、途中で屈曲して下方（Ｚ２方向）に延伸し、その下端にリード部２ａ，２ｂ，２ｃが設けられている。リード部２ａ，２ｂ，２ｃは、電気コネクタ１の回路基板３０への取り付け工程において、回路基板３０上の導体部３０ｂ上に配置される。上述したように電気コネクタ１は表面実装型のコネクタであり、リード部２ａ，２ｂ，２ｃは、回路基板３０の表面に塗布される半田によって、導体部３０ｂに接続される。なお、複数のリード部２ａ，２ｂは、同じ列において交互に並ぶよう設けられ、複数のリード部２ｃは、リード部２ａ，２ｂとは異なる列において並ぶよう設けられている。
【００１３】
ハウジング３には、例えば、当該ハウジング３の前方（Ｘ１方向）から電気ケーブル等の端子が差し込まれる。すなわち、ハウジング３を構成する壁のうち壁部３ａと対向する壁（不図示）には、開口が形成されており、当該開口から電気ケーブル等の端子が差し込まれる。ハウジング３に収容されている端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃの先端部分は、ハウジング３内に挿入された電気ケーブル等の端子と接触し、これらと電気的に接続する。
【００１４】
基板引き寄せ機構１０は、リード部２ａ，２ｂ，２ｃの導体部３０ｂへの半田付けに際して、回路基板３０を部分的にリード部２ａ，２ｂ，２ｃ側（上方（Ｚ１方向））へ引き寄せる機構であり、この基板引き寄せ機構１０によって回路基板３０の反りが低減される。上述したように、電気コネクタ１には複数の基板引き寄せ機構１０，１０が設けられている。複数の基板引き寄せ機構１０，１０は、例えば図１に示すように、それぞれ電気コネクタ１の長手方向における端部と、中途部とに設けられ、中途部に位置する基板引き寄せ機構１０は、壁部３ａに沿って並ぶ複数の端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃの間に位置している。
【００１５】
図２に示すように、基板引き寄せ機構１０は、熱収縮チューブ１１と、係合部材１２と、支持部としての支持ビーム１３とを有している。
【００１６】
図２又は図３に示すように、支持ビーム１３はハウジング３の下面３ｃより高い位置に設けられており、電気コネクタ１が回路基板３０に載置された状態では、回路基板３０の表面から上方に離れた位置に位置し、熱収縮チューブ１１と係合部材１２とを上方から支持している。この例では、支持ビーム１３は、ハウジング３の壁部３ａから後方に突出するよう設けられ、熱収縮チューブ１１と係合部材１２は、支持ビーム１３によって吊るされている。なお、図３の例では、支持ビーム１３の一端は、壁部３ａに形成された穴３ｄに嵌められているが、支持ビーム１３はハウジング３と一体的に成型されてもよい。
【００１７】
また、図１に示すように、ハウジング３には一対の支持アーム１５，１５が設けられている。この一対の支持アーム１５，１５は支持ビーム１３の先端部１３ａを支持している。詳細には、一対の支持アーム１５，１５は、壁部３ａから後方に延伸し、それらの先端の間に、支持ビーム１３の先端部１３ａを保持する保持部１５ａが設けられている。保持部１５ａは環状に形成されており、この保持部１５ａに支持ビーム１３の先端部１３ａが嵌められている。なお、この支持アーム１５は壁部３ａに取り付けられてもよいし、ハウジング３と一体的に成型されてもよい。
【００１８】
係合部材１２は、電気コネクタ１が回路基板３０に載せられた状態で、回路基板３０の一部に係合する部材である。図２又は図３に示すように、係合部材１２は、板状の基部１２ａと、互いに向き合う一対のアーム部１２ｂ，１２ｂと、一対の係合部１２ｃ，１２ｃとを有している。基部１２ａの長手方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の両端は、アーム部１２ｂ、１２ｂの上端に連なっている。アーム部１２ｂ，１２ｂは基部１２ａの両端から下方に延伸し、その先端にかぎ状の係合部１２ｃ，１２ｃが設けられている。また、図３に示すように、回路基板３０における係合部１２ｃ，１２ｃに対応する位置には、係合部１２ｃ，１２ｃが引っ掛かる被係合縁３０ｄ，３０ｄが設けられている。詳細には、回路基板３０には、当該回路基板３０を貫通する孔３０ｃ，３０ｃが形成されており、孔３０ｃ，３０ｃの裏面３０ｆ側の縁が被係合縁３０ｄ，３０ｄとなっている。なお、アーム部１２ｂの長さや基部１２ａが設けられる高さは、電気コネクタ１が回路基板３０上に載せられた状態で、係合部１２ｃが回路基板３０の裏面３０ｆ側に位置するように設定されている。
【００１９】
係合部材１２は弾性変形可能であり、当該係合部材１２が弾性変形することによって、係合部１２ｃ，１２ｃは、被係合縁３０ｄ，３０ｄに引っ掛かる位置に配置される。詳細には、図３の二点鎖線で示すように、係合部材１２の自由状態（外部から力が掛かってない状態）では、係合部１２ｃ，１２ｃの先端１２ｅ，１２ｅが、係合部材１２の幅方向（Ｘ１−Ｘ２方向、以下単に幅方向とする）において孔３０ｃ，３０ｃより外側に位置するように、係合部１２ｃ，１２ｃは設けられている。そのため、一対のアーム部１２ｂ，１２ｂが弾性変形し内側に撓むことによって、係合部１２ｃ，１２ｃは、孔３０ｃ，３０ｃを通って、回路基板３０の裏面３０ｆ側に配置される。
【００２０】
そして、係合部材１２の形状が回復することで、係合部１２ｃ，１２ｃは被係合縁３０ｄ，３０ｄに引っ掛かる。すなわち、係合部１２ｃ，１２ｃが孔３０ｃ，３０ｃを通過することによって自由状態となった一対のアーム部１２ｂ，１２ｂが幅方向外側に拡張し、これによって、係合部１２ｃ，１２ｃの先端１２ｅ，１２ｅが被係合縁３０ｄ，３０ｄの下方に位置するようになり、当該被係合縁３０ｄ，３０ｄに引っ掛かる。
【００２１】
なお、図２又は図３に示すように、アーム部１２ｂ，１２ｂの途中の位置には、板バネ部１２ｆ，１２ｆが設けられている。一対のアーム部１２ｂ，１２ｂが幅方向の内側に撓むと、板バネ部１２ｆ，１２ｆは、アーム部１２ｂ，１２ｂに、それらが外側に広がる方向の力を与える。詳細には、板バネ部１２ｆは、アーム部１２ｂに連なる基部１２ｇを有している。また、板バネ部１２ｆは、その端部に設けられた当接部１２ｈが基部１２ｇに比べて、幅方向の内側に位置するように、当該基部１２ｇから斜め上方に延伸している。板バネ部１２ｆ，１２ｆの間には、アーム部１２ｂ，１２ｂの間隔を規制するアーム間隔規制台１４が配置されている。アーム間隔規制台１４は、略直方体状に形成されており（図２参照）、当接部１２ｈ，１２ｈは、このアーム間隔規制台１４の側面１４ａ，１４ａに当たっている。そして、一対のアーム部１２ｂ，１２ｂが内側に撓むと、板バネ部１２ｆ，１２ｆは、アーム間隔規制台１４から反力を受けて、一対のアーム部１２ｂ，１２ｂに、それらが外側へ広がる方向の力を与える。
【００２２】
なお、図２に示すように、アーム間隔規制台１４は、前方（Ｘ１方向）に延伸する一対の壁部１４ｂ，１４ｂを有している。この壁部１４ｂ，１４ｂは、例えば、ハウジング３の壁部３ａに取り付けられる。また、アーム間隔規制台１４はハウジング３と一体的に成型され、壁部１４ｂ，１４ｂは壁部３ａに連なっていてもよい。
【００２３】
また、製造工程等において電気コネクタ１を回路基板３０に載せた時に、一対のアーム部１２ｂ，１２ｂが、電気コネクタ１や係合部材１２の自重によって撓む。すなわち、かぎ状の係合部１２ｃの底面１２ｉが、孔３０ｃの表面３０ｇ側の縁３０ｅに当たった時に、当該縁３０ｅから受ける反力によって一対のアーム部１２ｂ，１２ｂが内側に撓むよう、係合部材１２は形成されている。
【００２４】
図５は、係合部１２ｃの底面１２ｉが孔３０ｃの縁３０ｅに当たった時に、当該係合部１２ｃが受ける力を説明するための図である。同図に示すように、係合部１２ｃは、その底面１２ｉが縁３０ｅに対して斜めに当たるように形成されている。そのため、底面１２ｉが縁３０ｅに当たる際に、係合部１２ｃが縁３０ｅから反力Ｆｏを受け、この反力Ｆｏによって、幅方向内側（ここではＸ１方向）の力Ｆｗが発生する。アーム部１２ｂは、この力Ｆｗを受けて内側に撓む。これによって、係合部１２ｃは孔３０ｃの内側を通過して、回路基板３０の裏面３０ｆ側に達する。なお、このように力Ｆｗによって一対のアーム部１２ｂ，１２ｂが撓むように、当該一対のアーム部１２ｂの剛性や、板バネ部１２ｆ，１２ｆの剛性等が設定されている。
【００２５】
熱収縮チューブ１１は加熱されることによって収縮し係合部材１２を支持ビーム１３側に引き寄せる部材であり、加熱処理によって収縮する公知の材料によって構成される。図２に示すように、熱収縮チューブ１１は、上下方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に広がった環状に形成されており、その内側に支持ビーム１３が配置されている。熱収縮チューブ１１は支持ビーム１３から回路基板３０側に吊るされ、その上部は支持ビーム１３によって支持されている。また、熱収縮チューブ１１の内側には、係合部材１２の基部１２ａが配置され、係合部材１２は熱収縮チューブ１１の下部から回路基板３０側に吊るされている。なお、基部１２ａの縁１２ｍ，１２ｍは、熱収縮チューブ１１の内側において上方に湾曲している。
【００２６】
熱収縮チューブ１１は加熱されて収縮し、係合部材１２を支持ビーム１３側に引き寄せる。例えば、リード部２ａ，２ｂ，２ｃと導体部３０ｂとの半田付けのために、回路基板３０とその上に載せられた電気コネクタ１とが高温炉（例えば、リフロー炉）内で加熱される際に、熱収縮チューブ１１も加熱されて収縮する。図２の例では、熱収縮チューブ１１は、上下方向に長い側面部１１ａ，１１ａと、当該一対の側面部１１ａ，１１ａの両端を繋ぐ上面部１１ｂ及び下面部１１ｃとを含み、熱収縮チューブ１１が加熱されると、その全体が収縮する。上述したように、側面部１１ａ，１１ａは、上下方向に長くなっており、上面部１１ｂ及び下面部１１ｃより大きく収縮し、係合部材１２を上方に引き寄せる。これによって、図３に示すように、回路基板３０に反りが生じているために、回路基板３０の一部がハウジング３の下面３ｃから離れている場合でも、図４に示すように、当該回路基板３０の一部が支持ビーム１３側に引き寄せられることによって、回路基板３０の表面３０ｇがハウジング３の下面３ｃに当たり、回路基板３０の反りが低減される。そして、複数のリード部２ａ，２ｂ，２ｃと、回路基板３０の導体部３０ｂとが安定的に接するようになる。なお、この説明では、熱収縮部材として加熱されると全体的に収縮する熱収縮チューブ１１が採用されていたが、熱収縮部材はこれに限られず、例えば、図２に示す側面部１１ａ，１１ａのみが、加熱されて収縮する材料によって構成されてもよい。
【００２７】
以上説明したように、電気コネクタ１は、回路基板３０の導体部３０ｂに接続される複数の端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃと、回路基板３０に係合する係合部材１２と、回路基板３０の表面から離れた位置に位置する支持ビーム１３と、加熱されて収縮する熱収縮チューブ１１とを備える。そして、熱収縮チューブ１１は、支持ビーム１３によって回路基板３０側に支持され、加熱されて収縮し係合部材１２を支持ビーム１３側に引き寄せている。これによって、回路基板３０に反りが生じているために、回路基板３０と電気コネクタ１との間に部分的に隙間が生じている場合であっても、回路基板３０が熱収縮チューブ１１によって引き寄せられ、回路基板３０の反りが低減される。その結果、端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃの端部に設けられたリード部２ａ，２ｂ，２ｃと、回路基板３０の導体部３０ｂとの密着性を向上でき、それらの接続の確実性を向上できる。
【００２８】
また、電気コネクタ１では、係合部材１２は弾性変形可能に形成され、その形状が回復することで回路基板３０の被係合縁３０ｄに引っ掛かるよう形成されている。これによって、簡単な作業で係合部材１２を回路基板３０に容易に係合させることができる。
【００２９】
また、電気コネクタ１では、係合部材１２は回路基板３０の被係合縁３０ｄに引っ掛かる係合部１２ｃを有している。そして、係合部１２ｃは、係合部材１２が弾性変形することによって係合部１２ｃと回路基板３０の被係合縁３０ｄとが引っ掛かる位置（係合位置、回路基板３０の裏面３０ｆ側）に配置され、係合部材１２は、係合部１２ｃが係合位置にある状態で、当該係合部材１２の形状が回復するよう形成されている。これによって、簡単な作業で係合部１２ｃを回路基板３０に係合させることができる。すなわち、電気コネクタ１を回路基板３０上に載せ、係合部材１２を弾性変形させて係合部１２ｃを係合位置に配置させることによって、係合部１２ｃを回路基板３０に引っ掛けることができる。また、係合部１２ｃを回路基板３０に引っ掛けることで、電気コネクタ１を回路基板３０に対して仮留めできる。
【００３０】
なお、本発明は以上説明した電気コネクタ１に限られず、種々の変更が可能である。例えば、以上の説明では、係合部１２ｃは、係合部材１２が弾性変形することによって、係合部１２ｃが回路基板３０の被係合縁３０ｄに引っ掛かる位置に配置されていた。しかしながら、係合部材１２は、熱収縮チューブ１１による係合部材１２の引き寄せに応じて弾性変形するよう設けられ、係合部１２ｃは、係合部材１２の弾性変形によって被係合縁３０ｄに引っ掛かってもよい。図６は、この形態に係る電気コネクタが有する基板引き寄せ機構１０Ａの斜視図であり、図７は基板引き寄せ機構１０Ａの断面図であり、図８は、回路基板３０が部分的に引き寄せられた状態における基板引き寄せ機構１０Ａの断面図である。これらの図において、これまで説明した箇所と同一箇所には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３１】
図６又は図７に示すように、基板引き寄せ機構１０Ａは、係合部材１２Ａとアーム間隔拡張台１４Ａとを有している。係合部材１２Ａは一対のアーム部１２ｊ，１２ｊを有している。図７に示すように、アーム部１２ｊが自由状態にあるときに、当該アーム部１２ｊ，１２ｊの先端に設けられた係合部１２ｋ，１２ｋの下方に、回路基板３０の孔３０ｃ，３０ｃが位置するように、係合部１２ｋ、１２ｋと孔３０ｃ，３０ｃの位置とが設定されている。そのため、基板引き寄せ機構１０Ａを有する電気コネクタを回路基板３０上に載せると、係合部１２ｋは、上述した電気コネクタ１とは異なり、回路基板３０に当たることなく、回路基板３０の裏面３０ｆ側に配置される。これによって、回路基板３０上の予め規定された位置に電気コネクタを容易に配置できる。
【００３２】
アーム間隔拡張台１４Ａは一対のアーム部１２ｊ，１２ｊの間に配置され、熱収縮チューブ１１による係合部材１２Ａの引き寄せに応じて、一対のアーム部１２ｊ，１２ｊを押し広げるよう形成されている。ここで説明する例では、アーム間隔拡張台１４Ａは下方に行くにしたがって、その幅が狭くなるよう形成されており、その側面に傾斜面１４ｃ，１４ｃが設けられている。一対のアーム部１２ｊ，１２ｊは傾斜部１２Ｌ，１２Ｌを有し、当該傾斜部１２Ｌ，１２Ｌは、その自由状態（外部から力が作用していない状態）では、この傾斜面１４ｃ，１４ｃに沿って斜め下方に延伸している。
【００３３】
図８に示すように、係合部材１２Ａが熱収縮チューブ１１によって支持ビーム１３側に引き寄せられると、一対のアーム部１２ｊ，１２ｊはアーム間隔拡張台１４Ａの傾斜面１４ｃ，１４ｃによって押し広げられる。すなわち、傾斜部１２Ｌ，１２Ｌの幅は、傾斜面１４ｃ，１４ｃの最上部１４ｄ，１４ｄより狭くなっている。また、係合部材１２Ａの引き寄せによって、傾斜部１２Ｌ，１２Ｌが最上部１４ｄ，１４ｄに到来する。そのため、傾斜部１２Ｌ，１２Ｌは最上部１４ｄ，１４ｄによって幅方向に押し広げられ、傾斜部１２Ｌ，１２Ｌの先端に位置する係合部１２ｋ，１２ｋは回路基板３０の被係合縁３０ｄに引っ掛かるとともに、回路基板３０は電気コネクタ１側（支持ビーム１３側）に引き寄せられる。
【００３４】
なお、図６に示すように、アーム間隔拡張台１４Ａには、僅かに下方に伸びた後、水平方向（Ｙ１−Ｙ２方向）に屈曲する足部１４ｅ，１４ｅを有している。そのため、基板引き寄せ機構１０Ａが設けられた電気コネクタにおいて、熱収縮チューブ１１が収縮すると、回路基板３０が足部１４ｅ，１４ｅに当たるまで、係合部材１２Ａは支持ビーム１３側へ引き寄せられる（図８参照）。以上が基板引き寄せ機構１０Ａの説明である。
【００３５】
また、以上の説明では、回路基板３０に孔３０ｃが形成され、当該孔３０ｃの縁である被係合縁３０ｄに、係合部１２ｃ，１２ｋが引っ掛かっていた。しかしながら、係合部１２ｃ，１２ｋが引っ掛かるよう形成された被係合部が、回路基板３０上に設けられてもよい。
【００３６】
また、ここでは電子部品として電気コネクタ１を例にして説明した。しかしながら、本発明は、例えばＩＣチップなどの電子部品に適用されてもよい。
【００３７】
また、以上の説明では、電気コネクタ１は、端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃのリード部２ａ，２ｂ，２ｃが回路基板３０の表面に実装される表面実装部品であるものとして説明した。しかしながら、本発明は、電子部品のピン状のリード部が、回路基板に形成されたスルーホールに挿入され、当該回路基板に半田付けされるスルーホール実装型の電子部品に適用されてもよい。
【００３８】
また、以上の説明では、熱収縮部材として熱収縮チューブ１１が採用されていた。しかしながら、熱収縮部材はこれに限られない。例えば、熱収縮部材は、例えば、上下方向に延伸するワイヤー状に形成されてもよい。この場合、当該ワイヤー状の熱収縮部材の上端は支持ビーム１３に取り付けられ、下端は係合部材１２の基部１２ａに取り付けられる。この場合、電気コネクタには、複数の熱収縮部材が設けられてもよい。これによって、熱収縮部材が係合部材１２を引き寄せる力を増すことができ、より効果的に回路基板３０の反りを解消し、回路基板３０と電気コネクタ１の密着性を増すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態に係る電気コネクタを部分的に示す斜視図である。
【図２】上記電気コネクタが備える基板引き寄せ機構の斜視図である。
【図３】図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図である。
【図４】図３に示す状態から基板引き寄せ機構によって回路基板が引き寄せられた状態での断面図である。
【図５】上記基板引き寄せ機構が備える係合部材の係合部が回路基板に当たる際に、当該係合部が受ける力を説明するための図である。
【図６】本発明の他の形態に係る電気コネクタが備える基板引き寄せ機構の斜視図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線の断面図である。
【図８】図６に示す状態から基板引き寄せ機構によって回路基板が引き寄せられた状態での断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  電気コネクタ（電子部品）、２Ａ，２Ｂ，２Ｃ  端子、３  ハウジング、３ａ  壁部、３ｃ  下面、３ｄ  穴、１０，１０Ａ  基板引き寄せ機構、１１  熱収縮チューブ（熱収縮部材）、１１ａ  側面部、１１ｂ  上面部、１１ｃ  下面部、１２，１２Ａ  係合部材、１２ａ  基部、１２ｂ  アーム部、１２ｃ，１２ｋ  係合部、１２ｅ  先端、１２ｆ  板バネ部、１２ｇ  基部、１２ｈ  当接部、１２ｉ  底面、１３  支持ビーム（支持部）、１３ａ  先端部、１４  アーム間隔規制台、１４Ａ  アーム間隔拡張台、１４ａ  側面、１４ｂ  壁部、１４ｃ  傾斜面、１４ｄ  最上部、１４ｅ  足部、１５  支持アーム、１５ａ  保持部、３０  回路基板、３０ａ  縁、３０ｂ  導体部、３０ｃ  孔、３０ｄ  被係合縁、３０ｆ  裏面、３０ｇ  表面、Ｇ  隙間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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