(57)【要約】【課題】ブレード加工では加工が出来ない形状が比較的複雑な形状のパッケージ基板を効率よく高品質に分割し、ピックアップすることができる分割加工方法を提供する。【解決手段】基板１の曲線部分４および屈曲部分５を有する第１の分割予定ライン２をウォータジェットによって切断し、次いで、スリット入り基板をダイシングフレームに貼着したダイシングテープに貼り付け、ダイシングフレームを切削加工装置のチャックテーブルに保持してブレードにより第２の分割予定ラインを切断する。【選択図】図１
2009260096.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
曲線部分および／または屈曲部分を有する第１の方向に伸びる第１の分割予定ラインと、該第１の分割予定ラインに交差し直線部のみからなる第２の方向に伸びる第２の分割予定ラインとによって区画され複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲む枠領域とを有する板状物を分割加工する分割加工方法であって、
上記板状物を支持し糸状の高圧水を噴射し上記第１の分割予定ラインを切断して上記枠領域の全部または一部を残してスリット入り板状物とするスリット入れ工程と、
上記スリット入れ工程の後、開口部を有するフレームの該開口部に粘着テープを介して上記スリット入り板状物を支持し、上記フレームと上記スリット入り板状物とを保持手段に保持させる保持工程と、
上記保持手段に保持された上記スリット入り板状物の上記第２の分割予定ラインを切削ブレードで切断加工し個々のデバイスに分割する分割工程と、
上記個々のデバイスを上記粘着テープからピックアップするピックアップ工程と、
を含むことを特徴とする分割加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装基板等の被加工物を個片化する分割加工方法に係り、特に、分割予定ラインに曲線部や屈曲部が存在する場合に用いて好適な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域に、ＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、回路が形成された各領域を所定のストリート（切断ライン）に沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このように、半導体ウエーハをダイシングする装置としては、一般に切削装置が用いられている。半導体ウエーハをダイシングする切削装置は、ワークを負圧により保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたワークを切削する切削ブレードを備えた切削機構とを具備している（例えば、特許文献１）。
【０００３】
また、格子状に配列された複数の電極フレームにデバイスが配設され封止されたＣＳＰ（Chip Size Package）、マイクロメモリ等のパッケージ基板は、形状が比較的複雑でダイシング装置では分割が困難なことから、本出願人によってウォータージェット加工装置が開発され実用に供されている（例えば、特許文献２）。このウォータージェット加工装置は、被加工物保持機構によって保持された被加工物にアルミナ、シリカ、ガーネット、ダイヤモンド等の砥粒を混入した高圧の加工水をノズルから噴射し、被加工物を切断するというものである。
【０００４】
ＣＳＰ等のパッケージ基板はウォータージェット加工装置による切断が有効であるが、ウォータージェット加工で完全にパッケージ基板を分割しようとすると、第１の方向に伸びる第１の分割予定ラインにスリットを入れた後、第２の分割方向に伸びる第２の分割予定ラインを切断し分割する前に、分割したパッケージ基板がバラバラにならない様に、基板の裏面に粘着テープを貼ったり、治具を設置したりする必要があった。ここで、治具とは、たとえば基材が動かないように収容される箱状体のもので、底に第２の分割予定ラインに添うスリットが形成されたものなどが考えられる。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２５２０９号公報
【特許文献２】特開２００４−１３６４２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、基板の裏面に粘着テープを貼る方法では以下のような問題があった。
まず、粘着テープに第２の分割予定ラインに添った切れ目ができるので、粘着テープにテンションが無くなる。その結果、粘着テープの帯状となった部分がダレたり捻れたりし易く、搬送に支障を来す可能性がある。また、ピックアップの際に下から粘着テープを突き上げても、粘着テープが周囲３６０度に亘って均等に延びないので、延びない部分での粘着力によって粘着テープから基板が剥がれない可能性がある。このため、搬送およびピックアップのために、さらに粘着テープを貼る必要がある。
【０００７】
分割している際に粘着テープがダレてくるため、ウォータージェットのノズルから加工部位までの距離（スタンドオフ）が長くなって加工幅が広がったり、隣接する基板どうしが干渉して基板が損傷したり、干渉による位置がずれから加工精度が悪くなる場合がある。さらに、粘着テープがダレることによってテープと基板の間に隙間が生じ、そこに砥粒が入り込む可能性がある。そのような場合には、砥粒が基板に付着したまま実装されることによる種々の不具合が発生する。
【０００８】
また、治具を用いる方法では以下のような問題があった。
基板の種類ごとに治具を用意する必要があり、治具の製造コストや管理コストが分割加工コストを引き上げる。さらに、治具に分割加工後の基板を入れたまま次工程のピックアップ工程に移送することができないため、分割加工後の基板を粘着テープに貼り付ける必要がある。
【０００９】
よって本発明は、ブレード加工では加工が出来ない形状が比較的複雑な形状のパッケージ基板を効率よく高品質に分割し、ピックアップすることができる分割加工方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、曲線部分および／または屈曲部分を有する第１の方向に伸びる第１の分割予定ラインと、該第１の分割予定ラインに交差し直線部のみからなる第２の方向に伸びる第２の分割予定ラインとによって区画され複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲む枠領域とを有する板状物を分割加工する分割加工方法であって、板状物を支持し糸状の高圧水を噴射し第１の分割予定ラインを切断して枠領域の全部または一部を残してスリット入り板状物とするスリット入れ工程と、スリット入れ工程の後、開口部を有するフレームの該開口部に粘着テープを介してスリット入り板状物を支持し、フレームとスリット入り板状物とを保持手段に保持させる保持工程と、保持手段に保持されたスリット入り板状物の第２の分割予定ラインを切削ブレードで切断加工し個々のデバイスに分割する分割工程と、個々のデバイスを粘着テープからピックアップするピックアップ工程と、を含むことを特徴としている。
【００１１】
本発明の分割加工方法では、曲線部分および／または屈曲部分を有するため切削ブレードでは加工することができない第１の分割予定ラインを糸状の高圧水を噴射して切断し、枠領域の全部または一部を残してスリット入り板状物とする。スリット入り板状物は枠領域に連結されているので、個々の板状体が分離することはない。この状態で、スリット状板状物はフレームの開口部に保持され、直線部のみからなる第２の分割予定ラインが切削ブレードで切断されて個々のデバイスに分割されるから、そのままピックアップ工程に移行することができる。直線部のみからなる第２の分割予定ラインが切削ブレードで切断されるから、糸状の高圧水を噴射して行う加工よりも品質および加工時間の面で有利である。なお、本発明では、フレームの開口部に粘着テープを介してスリット入り板状物を支持する工程が必要であるが、糸状の高圧水を噴射して加工を行う場合にも同等の工程が必要であるため、工程が増えるわけではない。また、本発明は、最後の分割時にのみ粘着テープを完全に切断しない加工方法を行えばよく、その加工方法はダイサーを用いる等任意である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ブレード加工では加工が出来ない形状が比較的複雑な形状のパッケージ基板を効率よく高品質に分割し、ピックアップすることができる等の効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］パッケージ基板
図１の符合１は、本発明の一実施形態で分割加工するＣＳＰ（Chip Size Package）、マイクロメモリ等のパッケージ基板（板状物、以下基板と略称する）を示す平面図である。なお、本発明の対象はパッケージ基板に限らず板状物であれば種類は任意である。図１において符号２は第１の分割予定ラインであり、３は第１の分割予定ライン２に直交する第２の分割予定ラインである。第１の分割予定ライン２には、円弧状の曲線部分４と、直角三角形状の屈曲部分５が設けられている。そして、第１の分割予定ライン２と第２の分割予定ライン３とによって複数のデバイス６が区画されている。デバイス６が集合してなるデバイス領域７は、枠領域８によって囲まれている。
【００１４】
［２］ウォータジェット加工装置の構成
図４は実施形態の前半の加工を行うウォータジェット加工装置１０を示すものである。図４においては、互いに直交する水平なＸ方向・Ｙ方向と、鉛直方向であるＺ方向を矢印で示している。このウォータジェット加工装置１０は、Ｘ・Ｙ・Ｚ方向に移動自在とされた保持テーブル１１に基板１を保持し、保持した基板１に向けて噴射ノズル１３からウォータジェット（水に砥粒が混合された高圧の加工水）を噴射して孔開け加工するものである。
【００１５】
保持テーブル１１は、Ｙ方向に延びる直方体状の固定ベース２０に対して、Ｙ軸移動ベース３０、Ｚ軸移動ベース４０およびＸ軸移動ベース５０からなるＸ・Ｙ・Ｚ移動機構６０を介して取り付けられている。固定ベース２０の一側面には長手方向（Ｙ方向）に延びる一対のガイドレール２１が形成されており、これらガイドレール２１に、Ｙ軸移動ベース３０がＹ方向に摺動自在に取り付けられている。
【００１６】
Ｙ軸移動ベース３０は、Ｙ軸移動機構３１によりガイドレール２１に沿ってＹ方向に移動させられる。Ｙ軸移動機構３１は、ガイドレール２１間に配され、固定ベース２０に回転可能に支持されたＹ方向に延びるねじロッド３２と、このねじロッド３２を正逆回転させるパルスモータ３３とで構成されている。ねじロッド３２はＹ軸移動ベース３０に螺合して貫通しており、また、回転自在ではあるが軸方向には移動不能とされている。Ｙ軸移動ベース３０は、Ｙ軸移動機構３１のパルスモータ３３が作動してねじロッド３２が回転すると、その回転方向に応じたＹ方向に、ガイドレール２１に沿って移動するようになっている。
【００１７】
Ｚ軸移動ベース４０はＹ軸移動ベース３０に、また、Ｘ軸移動ベース５０はＺ軸移動ベース４０に、それぞれ取り付けられているが、取り付け構造は、Ｙ軸移動ベース３０が固定ベース２０に取り付けられている構造と同様であり、そして移動機構も同様の構造である。
【００１８】
Ｚ軸移動ベース４０は、Ｙ軸移動ベース３０に形成されたＺ方向に延びる一対のガイドレール３４に摺動自在に取り付けられ、Ｚ軸移動機構４１によりガイドレール３４に沿ってＺ方向に昇降させられる。Ｚ軸移動機構４１は、Ｙ軸移動ベース３０に回転可能に支持され、Ｚ軸移動ベース４０に螺合して貫通するＺ方向に延びるねじロッド４２と、このねじロッド４２を正逆回転させるパルスモータ４３とで構成され、パルスモータ４３によってねじロッド４２が回転すると、その回転方向に応じたＺ方向にＺ軸移動ベース４０が移動（昇降）するようになっている。
【００１９】
Ｘ軸移動ベース５０は、Ｚ軸移動ベース４０に形成されたＸ方向に延びる一対のガイドレール４４に摺動自在に取り付けられ、Ｘ軸移動機構５１によりガイドレール４４に沿ってＸ方向に移動させられる。Ｘ軸移動機構５１は、Ｚ軸移動ベース４０に回転可能に支持され、Ｘ軸移動ベース５０に螺合して貫通するＹ方向に延びるねじロッド５２と、このねじロッド５２を正逆回転させるパルスモータ５３とで構成され、パルスモータ５３によってねじロッド５２が回転すると、その回転方向に応じたＸ方向にＸ軸移動ベース５０が移動（昇降）するようになされている。
【００２０】
Ｘ軸移動ベース５０のＺ軸移動ベース４０への取り付け側とは反対側の面には、Ｙ方向に延びる平板状の上記保持テーブル１１が取り付けられている。保持テーブル１１の先端側には、Ｙ方向に長い長方形状の装着口１１ａが開口しており、この装着口１１ａの両端部には、クランパ１２が設けられている。クランパ１２は開閉可能に構成され、基板１の両端部を把持するようになっている。そして、基板１は、保持テーブル１１ごと上記Ｘ・Ｙ・Ｚ移動機構６０によってＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。
【００２１】
保持テーブル１１の上方には、上記噴射ノズル１３がウォータジェットの噴射方向を鉛直下方に向けた状態で支持アーム１４によって支持されている。この噴射ノズル１３は、加工水供給手段１５に接続されており、この加工水供給手段１５から高圧の加工水が供給され、保持テーブル１１に保持された基板１へウォータジェットを噴射する。
【００２２】
Ｘ軸移動機構５１やＹ軸移動機構３１を作動させて保持テーブル１１をＸ・Ｙ方向に移動させることで、保持テーブル１１に保持された基板１に対する噴射ノズル１３からのウォータジェットの噴射位置が調整可能になっている。一方、Ｚ軸移動機構４１を作動させて保持テーブル１１をＺ方向に昇降させることで、保持テーブル１１に保持された基板１に対する噴射ノズル１３からのウォータジェットの噴射距離（スタンドオフ）が調整可能になっている。
【００２３】
保持テーブル１１の下方には、噴射ノズル１３から噴射されるウォータジェットを受け止める緩衝槽１６が配設されている。この緩衝槽１６の中には、ウォータジェットの水勢を減衰させるための水が貯留されている。緩衝槽１６内の水は、図示しない排水手段により排水され、常に一定の量になるようにされている。
【００２４】
［３］切削装置の構成
図５は、実施形態の鋼板の加工を行う切削装置１１０を示している。図５の符合１１２は基台である。１２が固定され、この基台１１２にはコラム１１３が固定されている。基台１１２上にはＸ軸方向に延びる一対のＸ軸リニアガイド１２１が設けられており、これらＸ軸リニアガイド１２１に、Ｘ軸スライダ１２２が摺動自在に取り付けられている。Ｘ軸スライダ１２２は、Ｘ軸送りモータ１２３によって作動するボールねじ送り機構１２４により、Ｘ軸リニアガイド１２１に沿って往復移動させられる。Ｘ軸スライダ１２２上には、Ｙ軸方向に延びる上下一対のＹ軸リニアガイド１１４が設けられており、これらＹ軸リニアガイド１１４に、Ｙ軸スライダ１３２が摺動自在に取り付けられている。Ｙ軸スライダ１３２は、Ｙ軸ボールねじ送り機構１３４によりＹ軸リニアガイド１１４に沿って往復移動させられる。Ｙ軸スライダ１３２上には、チャックテーブルベース１２５を介して円盤状のチャックテーブル１２６が設けられている。
【００２５】
チャックテーブル１２６は、Ｚ方向（鉛直方向）を軸線として回転自在にチャックテーブルベース１２５上に支持されており、図示せぬ回転駆動機構によって時計方向または反時計方向に回転させられる。チャックテーブル１２６は周知の真空チャック式であり、水平な上面にはポーラスな真空吸着エリアが形成されている。チャックテーブル１２６が真空運転されると、真空吸着エリアの上面側の空気が吸引され、そこに被加工物が載置されると吸着状態となって保持される。チャックテーブル１２６は、Ｘ軸スライダ１２２の移動に伴って水平なＸ軸方向に往復移動させられるとともに、Ｙ軸スライダ１３２の移動に伴って水平なＹ軸方向に往復移動させられる。チャックテーブルベース１２５には、後述するダイシングフレーム９を着脱自在に保持する複数のクランプ１２７が設けられている。
【００２６】
コラム１１３には、Ｚ軸方向に延びる一対のＺ軸リニアガイド１１５が設けられており、Ｚ軸リニアガイド１１５にはＺ軸スライダ１３５が摺動自在に取り付けられている。Ｚ軸スライダ１３５は、Ｚ軸送りモータ１３６によって作動するＺ軸ボールねじ送り機構１３７によりＺ軸リニアガイド１１５に沿って昇降させられる。
【００２７】
Ｚ軸スライダ１３５には、図示しないスピンドルユニットが内蔵され、スピンドルユニットには、ハブブレード１６０が取り付けられている。このハブブレード１６０は、軸方向がＹ軸方向と平行である。
【００２８】
［４］分割加工
次に、上記構成のウォータジェット加工装置１０および切削加工装置１１０により基板１を分割加工する方法を図１〜図３を参照して説明する。先ず、図１（Ａ）に示す基板１をウォータジェット加工装置１０の保持テーブル１１に載置し、クランパ１２を閉じて基板を把持する。この場合、第１の分割予定ライン２がＹ軸方向に添うようにする。なお、基板１の保持テーブル１１に対する位置決めは、基板１をピンなどに突き当てる方法や、支持アーム１４に設けたカメラで基板１を撮影し、Ｘ・Ｙ・Ｚ移動機構６０により噴射ノズル１３の位置を割り出す方法など公知の技術を採用することができる。
【００２９】
次に、噴射ノズル１３の中心を基板１の加工開始位置に合わせる。たとえば、噴射ノズル１３の中心をデバイス領域７の左上の角に合わせ、その状態でウォータジェットの噴射を開始する。そして、保持テーブル１１をＹ軸方向に送りながら第１の分割予定ライン２に添って切断加工を続け、加工部位が屈曲部分５に達したら、図２の右側に示すように、保持テーブル１１の送り方向をＸ軸方向へ所定角度傾ける。その状態での切断加工部位が隣接するデバイス６との境界まで達したら、保持テーブル１１を反対方向へ送って第１の分割予定ライン２まで戻し、そこから第１の分割予定ライン２に添って切断加工を続行する。このようにして第１の分割予定ライン２を最後まで切断したら、ウォータジェットの噴射を停止し、噴射ノズル１３の中心を隣の第１の分割予定ライン２の加工開始点に合わせる。そして、上記と同様にして保持テーブル１１をＹ軸方向に送りながら第１の分割予定ライン２に添って切断加工を行う。
【００３０】
加工部位が曲線部分４に達したら、図２の左側に示すように、保持テーブル１１が円弧状の軌跡をたどるように送り、その状態での切断加工部位が第１の分割予定ライン２に達したら、第１の分割予定ライン２を逆方向に送る。そして、加工部位が曲線部分４の加工開始位置に達したら、第１の分割予定ライン２を順方向に送る。このような切断加工により曲線部分４の周囲が切断され、曲線部分４はウォータジェットの水圧によって下方に排出される。以後の加工は上述したものと同じであり、このようにして全ての第１の分割予定ライン２に対して切断加工を行う。
【００３１】
図１（Ｂ）に全ての第１の分割予定ライン２に対して切断加工を行ったスリット入り基板１ａを示す。この図に示すように、曲線部分４はくり抜かれ、屈曲部分５では三角形の一辺を残して切断されている。この残された一辺は、次に説明する切削加工により切断される。
【００３２】
先ず、図３（Ａ）に示すように、スリット入り基板１ａをダイシングフレーム９に貼着したダイシングテープ９ａに貼り付ける。ダイシングフレーム９はリング状をなす金属製のもので、ダイシングテープ９ａは樹脂製フィルムの表面に紫外線硬化粘着剤が設けられたものである。この状態でダイシングフレーム９を切削装置１１０のチャックテーブル１２６に吸着保持させる。そして、チャックテーブル１２６のＸ・Ｙ方向および回転方向の位置決めを行ない、ハブブレード１６０を回転させながらＺ軸スライダ１３５を下降させ、スリット入り基板１ａの第２の加工予定ライン３に添って切断を開始する。図３（Ｂ）に全ての第２の加工予定ライン３の切断が完了し、デバイス６が個片化された状態を示す。この図に示すように、屈曲部分５の三角形の一辺は、第２の加工予定ライン３の切断に伴って切断されている。また、切削加工ではダイシングテープ９ａを切断しないので、デバイス６はダイシングテープ９ａに粘着している。
【００３３】
次に、ダイシングフレーム９はピックアップ工程へ搬送され、そこでダイシングテープ９ａに紫外線が照射されて粘着剤の粘着力が弱められる。ピックアップ工程では、ダイシングテープ９ａの下からデバイス６がピンで突き上げられ、真空吸引等の手段によるチャックに保持されて実装される。
【００３４】
この場合において、ダイシングテープ９ａが切断されていないので、ダイシングフレーム９の搬送は円滑に行うことができ、ピックアップも円滑に行うことができる。
【００３５】
また、第二の分割ラインを切断する際にテープのダレが発生せず隣接する分割後の基板同士が干渉が起こらず、分割の際に治具も必要ない。また、ウォータジェットの砥粒がデバイスとダイシングテープ９ａの間に入り込むことがないので、デバイス６の品質が低下することも無い。また、直線部のみからなるラインの加工においては切削ブレードでの切断の方が糸状の高圧水を噴射して行う加工よりも品質が高く加工時間も短いので、第２の分割予定ラインをウォータジェットで加工するよりも本発明の方に優位性がある。
【００３６】
さらに、ウォータジェットを噴射して行う加工は加工点に熱が発生せず、ブレードによる加工は切削水で加工点を冷却できるので、本発明は形状が比較的複雑で僅かな熱に影響を受ける板状物には特に有効である。
【００３７】
本発明は曲線部や屈曲部等の部分を含む分割予定ラインを糸状の高圧水で加工し、その後、最後の基板分割時に粘着テープを完全に切断しない加工方法を行えばよく、最後の分割時の加工方法はブレードを用いる方法に限定されるものではない。
【００３８】
次に、図６を参照して本発明の他の実施形態を説明する。図６の（Ａ）は、この実施形態で分割加工する基板１を示す平面図であり、（Ｂ）は、基板１を分割加工して個片化されるデバイス６を示す平面図である。図６（Ａ）において符号２は第１の分割予定ラインであり、３は第１の分割予定ライン２に直交する第２の分割予定ラインである。第１の分割予定ライン２には、矩形状の第１屈曲部分４が設けられ、第２の分割予定ライン３には、矩形状の第２屈曲部分５が設けられている。そして、第１の分割予定ライン２と第２の分割予定ライン３とによって複数のデバイス６が区画されている。デバイス６が集合してなるデバイス領域７は、枠領域８によって囲まれている。なお、枠領域８と接する第１屈曲部分４および第２屈曲部分５は、矩形の半割形状である凹状とされている。
【００３９】
次に、上記構成の基板１を分割加工する方法を説明する。
先ず、図６（Ａ）に示す基板１をウォータジェット加工装置１０の保持テーブル１１に載置し、クランパ１２を閉じて基板を把持する。この場合、第１の分割予定ライン２がＹ軸方向に添うようにする。次に、噴射ノズル１３の中心を基板１の加工開始位置、例えば図６（Ａ）において最上段の第１の分割予定ライン２の左端に合わせ、その状態でウォータジェットの噴射を開始する。そして、保持テーブル１１をＹ軸方向に送りながら第１の分割予定ライン２に添って切断加工を続け、加工部位が第１屈曲部分４に達したら、保持テーブル１１の送り方向をＸ軸方向へ変更し、第１屈曲部分４のＸ軸方向に添う部分を切断加工する。その状態での切断加工部位が第１屈曲部分４の角に達したら、保持テーブル１１の送り方向をＹ軸方向へ変更し、第１屈曲部分４のＹ軸方向に添う部分を切断加工する。その状態での切断加工部位が第１屈曲部分４の他方の角に達したら、保持テーブル１１の送り方向をＸ軸方向へ変更し、第１屈曲部分４のＸ軸方向に添う部分を切断加工する。そして、切断加工部位が第１の分割予定ライン２に達したら、保持テーブル１１の送り方向をＹ軸方向へ変更し、そこから第１の分割予定ライン２に添って切断加工を続行する。このようにして第１の分割予定ライン２を最後まで切断したら、ウォータジェットの噴射を停止し、噴射ノズル１３の中心を隣の第１の分割予定ライン２の加工開始点に合わせる。そして、上記と同様にして保持テーブル１１をＹ軸方向に送りながら分割加工を行う。
【００４０】
ここで、２回目以降の第１の分割予定ライン２に添う切断加工では、次のようにして第１屈曲部分４の加工を行う。すなわち、加工部位が第１屈曲部分４に達したら、ウォータジェットが第１屈曲部分４の矩形状の輪郭をなぞるように保持テーブル１１の送り方向をＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｘ軸方向へと順番に変えてゆく。そして、ウォータジェットが第１屈曲部分４の元の位置に達すると、ウォータジェットの水圧によって第１屈曲部分４は下方へ排出される。
【００４１】
以上のようにして第１の分割予定ライン２に添う切断加工が全て終了したら、第２屈曲部分５を刳り貫く切断加工を行う。まず、例えば図６（Ａ）で最上段左端に位置するデバイス６の左側に位置する第２屈曲部分５の角Ｐに噴射ノズル１３の中心を合わせ、その状態でウォータジェットの噴射を開始する。そして、保持テーブル１１をＹ軸方向に送りながら第２屈曲部分５のＹ軸方向に添う部分を切断加工する。その状態での切断加工部位が第２屈曲部分５の他方の角に達したら、保持テーブル１１の送り方向をＸ軸方向へ変更し、第２屈曲部分５のＸ軸方向に添う部分を切断加工する。そして、切断加工部位が第２屈曲部分５の次の角に達したら、保持テーブル１１をＹ軸の逆方向に送りながら第２屈曲部分５のＹ軸方向に添う部分を切断加工する。この加工による切断加工部位が第２の分割予定ライン３に達したら、ウォータジェットの噴射を停止し、噴射ノズル１３の中心を隣の第２屈曲部分５の切断加工開始点に合わせる。この切断加工開始点は、例えば第２屈曲部５の角Ｑとすることができる。
【００４２】
第２屈曲部分５の加工方法は、上述した第屈曲部分４の加工方法と同等である。すなわち、噴射ノズル１３の中心を第２屈曲部分５の角Ｑに合わせ、ウォータジェットを噴射しながら、第２屈曲部分５の矩形状の輪郭をなぞるように保持テーブル１１の送り方向をＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｘ軸方向へと順番に変えてゆく。そして、ウォータジェットが第２屈曲部分５の元の位置に達すると、ウォータジェットの水圧によって第２屈曲部分５は下方へ排出される。このようにして切断加工が行われた基板１では、第１の分割予定ライン２に対してスリットが形成され、基板１の内側の第１、第２屈曲部４，５が刳り貫かれている。また、基板１の両縁の第２の分割予定ライン３では、第２屈曲部分５がコ字状に切断されている。この第２屈曲部分５は、切削加工によって第２の分割予定ライン３を直線上に切断することにより基板１から切断される。つまり、第２の分割予定ライン３は、直線部のみから構成されることになる。
【００４３】
切削加工では、前記実施形態と同様に、スリット入りの基板１をダイシングフレーム９に貼着したダイシングテープ９ａに貼り付ける。この状態でダイシングフレーム９を切削装置１１０のチャックテーブル１２６に吸着保持させる。そして、チャックテーブル１２６のＸ・Ｙ方向および回転方向の位置決めを行ない、ハブブレード１６０を回転させながらＺ軸スライダ１３５を下降させ、スリット入りの基板１の第２の加工予定ライン３に添って切断を開始する。
【００４４】
上記のような切削加工において、基板１の両縁の第２の分割予定ライン３では、その全長に亘って切削加工が行われ、上述のように第２屈曲部分５が基板１から切り離される。また、基板１の内側の第２の分割予定ライン３では、第２屈曲部分５が既に刳り貫かれているので、第２屈曲部分５以外の部分に切削加工を行う。
【００４５】
次に、ダイシングフレーム９はピックアップ工程へ搬送され、そこでダイシングテープ９ａに紫外線が照射されて粘着剤の粘着力が弱められる。ピックアップ工程では、ダイシングテープ９ａの下からデバイス６がピンで突き上げられ、真空吸引等の手段によるチャックに保持されて実装される。
【００４６】
上記のような実施形態においても前記実施形態と同等の作用、効果を奏することができる。なお、上記実施形態では、第１の分割予定ライン２の切断加工の途中で第１屈曲部分４を切断加工しているが、第１の分割予定ライン２の切断加工とは別に、第１屈曲部分４のみを切断加工する工程を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態で分割加工が施される基板の平面図であって、（Ａ）は加工前、（Ｂ）は第１の分割予定ラインの切断加工を終了した状態を示す。
【図２】基板の曲線部分と屈曲部分とを拡大して示す平面図である。
【図３】スリット入り基板をダイシングフレームに保持した状態を示す平面図であって、（Ａ）は第２の分割予定ラインの切断加工の前、（Ｂ）は第２の分割予定ラインの切断加工を終了した状態を示す第１の分割斜視図である。
【図４】本発明の実施形態の前半の加工を行うウォータジェット加工装置の斜視図である。
【図５】本発明の実施形態の後半の加工を行う切削加工装置の斜視図である。
【図６】（Ａ）は本発明の他の実施形態で分割加工が施される基板の平面図であり、（Ｂ）は分割加工されて個片化されるデバイスを示す平面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１…パッケージ基板（板状物）
１ａ…スリット入り基板（スリット入り板状物）
２…第１の分割予定ライン
３…第２の分割予定ライン
４…曲線部分
５…屈曲部分
６…デバイス
７…デバイス領域
８…枠領域
９…ダイシングフレーム（フレーム）
９ａ…ダイシングテープ（粘着テープ）
１０…ウォータジェット加工装置
１１０…切削加工装置
１２６…チャックテーブル（保持手段）
【図１】
2009260096.tif 000003
【図２】
2009260096.tif 000004
【図３】
2009260096.tif 000005
【図４】
2009260096.tif 000006
【図５】
2009260096.tif 000007
【図６】
2009260096.tif 000008