(57)【要約】【課題】ダイスコーティングによりシールドコアなどの凹凸を有する線状体の外周に紫外線硬化型樹脂を塗布する場合に、気泡による不具合を低減することができ、硬化後の樹脂の除去力を小さくすることのできる紫外線硬化型樹脂の塗布方法および同軸ケーブルの製造方法を提供する。【解決手段】中心導体１１と、中心導体１１の外周に配設された内部絶縁体１２と、内部絶縁体１２の外周に配設された外部導体１３とを有するシールドコア１５の外周にダイスコーティングにより紫外線硬化型樹脂１６を塗布して外被１４を形成する際に、紫外線硬化型樹脂１６に含まれる添加剤１６ａを分離して第１層１４ａとしてシールドコア１５の外周に塗布した後、添加剤除去樹脂成分１６ｂを第２層１４ｂとして第１層１４ａの外周に塗布する。【選択図】図２
2009106886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹凸を有する線状体の外周にダイスコーティングにより紫外線硬化型樹脂を塗布する紫外線硬化型樹脂の塗布方法であって、
前記紫外線硬化型樹脂に含まれる添加剤を第１層として前記線状体の外周に塗布した後、
前記紫外線硬化型樹脂のうち前記添加剤を除く残りの成分を第２層として前記第１層の外周に塗布することを特徴とする紫外線硬化型樹脂の塗布方法。
【請求項２】
請求項１に記載の紫外線硬化型樹脂の塗布方法であって、
前記添加剤が、可塑剤または滑剤の少なくとも一方であることを特徴とする紫外線硬化型樹脂の塗布方法。
【請求項３】
中心導体と、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体と、前記内部絶縁体の外周に複数の導体素線を横巻きして配設された外部導体とを有するシールドコアの外周にダイスコーティングにより紫外線硬化型樹脂を塗布してさらに硬化して外被を形成する同軸ケーブルの製造方法であって、
前記紫外線硬化型樹脂を塗布して外被を形成する工程が、
前記紫外線硬化型樹脂に含まれる添加剤を第１層として前記シールドコアの外周に塗布する工程と、
前記紫外線硬化型樹脂のうち前記添加剤を除く残りの成分を第２層として前記第１層の外周に塗布する工程とを有することを特徴とする同軸ケーブルの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の同軸ケーブルの製造方法であって、
前記添加剤が、可塑剤または滑剤の少なくとも一方であることを特徴とする同軸ケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、線状体の外周にダイスコーティングにより紫外線硬化型樹脂を塗布する方法および紫外線硬化型樹脂の外被を有する同軸ケーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
極細径の同軸ケーブルは、超音波診断装置、内視鏡装置のような医療機器や、ノートパソコンのような電子機器や、携帯電話のような通信機器等、幅広い用途に用いられている。この同軸ケーブルは、一般に、中心導体を内部絶縁体で被覆し、その内部絶縁体に複数の導体素線を横巻きして外部導体を設けてシールドコアを形成し、さらにその外部導体を外被で被覆した構造となっている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の同軸ケーブルでは、中心導体の周囲に絶縁塗料を塗布して内部絶縁層を形成するとともに、内部絶縁層の周囲に外部導体を設けてシールドコアを形成し、このシールドコアの外側（すなわち外部導体の外側）にも紫外線硬化型樹脂等の絶縁塗料を塗布して外被を形成している。
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−１４３３１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、極細の同軸ケーブルのシールドコアのような、細い線状体に紫外線硬化型樹脂を塗布するには、光ファイバの被覆形成工程で行われているようなダイスコーティングを採用できる。
【０００６】
ダイスコーティングにより紫外線硬化型樹脂の被覆を形成する際には、紫外線硬化型樹脂を充填したダイスに、線状体を通過させて紫外線硬化型樹脂を塗布した後、紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させる。その際、同軸ケーブルのシールドコアのように外周面に外部導体を構成する導体素線間の溝である凹凸を有する線状体の場合には、表面の凹凸がダイスの樹脂に入る際に、樹脂表面を乱して多数の気泡が発生し、この気泡が樹脂中に取り込まれやすい。紫外線硬化型樹脂が硬化する前に気泡が割れると、被覆の外表面にクレータ状に凹部が形成され、その凹部においては被覆の実質的な厚さが減少する。また、硬化させた樹脂の被覆に気泡が混入していると、被覆がこすれて破れたり、気泡が存在する部分に穴が開き外観不良となる。線状体がシールドコアである場合には、外被を貫通する穴ができれば同軸ケーブルの耐電圧特性が低下してしまう。
【０００７】
また、同軸ケーブルの外被に紫外線硬化型樹脂を用いると、外被が外部導体の表面の凹凸や外部導体と内部絶縁体との間まで入り込むため外被と外部導体が強く一体化し、外被を除去するための力が著しく大きくなり、コネクタ付け等の端末処理の作業性が低下してしまう。また、外被を除去した後に外部導体の凹凸に樹脂が残留し易い。
【０００８】
本発明の目的は、ダイスコーティングによりシールドコアなどの凹凸を有する線状体の外周に紫外線硬化型樹脂を塗布する場合に、気泡による不具合を低減することができ、硬化後の樹脂の除去力を小さくすることのできる紫外線硬化型樹脂の塗布方法および同軸ケーブルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決することのできる本発明に係る紫外線硬化型樹脂の塗布方法は、表面に凹凸を有する線状体の外周にダイスコーティングにより紫外線硬化型樹脂を塗布する紫外線硬化型樹脂の塗布方法であって、
前記紫外線硬化型樹脂に含まれる添加剤を第１層として前記線状体の外周に塗布した後、
前記紫外線硬化型樹脂のうち前記添加剤を除く残りの成分（以後、「添加剤除去樹脂成分」という。）を第２層として前記第１層の外周に塗布することを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る紫外線硬化型樹脂の塗布方法において、前記添加剤が、シリコーン添加剤または高分子量添加剤の少なくとも一方であることが好ましい。
【００１１】
また、前記課題を解決することのできる本発明に係る同軸ケーブルの製造方法は、中心導体と、前記中心導体の外周に配設された内部絶縁体と、前記内部絶縁体の外周に複数の導体素線を横巻きして配設された外部導体とを有するシールドコアの外周にダイスコーティングにより紫外線硬化型樹脂を塗布してさらに硬化して外被を形成する同軸ケーブルの製造方法であって、
前記紫外線硬化型樹脂を塗布して外被を形成する工程が、
前記紫外線硬化型樹脂に含まれる添加剤を第１層として前記シールドコアの外周に塗布する工程と、
前記紫外線硬化型樹脂のうち前記添加剤を除く残りの成分（以後、「添加剤除去樹脂成分」という。）を第２層として前記第１層の外周に塗布する工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る同軸ケーブルの製造方法において、前記添加剤が、シリコーン添加剤または高分子量添加剤の少なくとも一方であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の紫外線硬化型樹脂の塗布方法によれば、表面に凹凸を有するシールドコア等の線状体の外周に、まず紫外線硬化型樹脂に含まれる添加剤を第１層として線状体の外周に塗布することにより、線状体の表面の凹凸が埋められて平滑化される。そのとき、第１層の厚さは最終的な紫外線硬化型樹脂の厚さに比べて大幅に薄く、その中に気泡が取り込まれたとしてもその厚さ以下の小さいものに限られる。次いで、第１層の外周に添加剤除去樹脂成分を第２層として塗布することで、第２層を塗布する時の気泡の発生を抑えることができる。また、第２層は線状体の表面の凹凸に入り込まず、第１層の添加剤は硬化後の第２層に取り込まれるため、硬化後の紫外線硬化型樹脂は線状体に対する一体化が抑えられ、紫外線硬化型樹脂の除去力を小さくすることができる。
したがって、本発明の同軸ケーブルの製造方法により製造した同軸ケーブルは、外被に含まれる気泡が少なくなって薄肉部分が形成されにくくなり、耐電圧特性が良好である。また、従来より小さい力で外被を除去することができるため、コネクタ付け等の端末処理の作業性が良好である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る紫外線硬化型樹脂の塗布方法および同軸ケーブルの製造方法の実施形態の例を、図面を参照しつつ説明する。
本実施形態の紫外線硬化型樹脂の塗布方法では、表面に凹凸を有する線状体として、極細径の同軸ケーブルのシールドコアを例示して説明するが、他の線状体に適用することも可能である。また、本実施形態の紫外線硬化型樹脂の塗布方法を用いてシールドコアに紫外線硬化型樹脂の外被を形成して同軸ケーブルを製造することが可能である。
【００１５】
本実施形態により紫外線硬化型樹脂の塗布するシールドコアおよびそれにより製造される同軸ケーブルの断面図を図１に示す。
図１に示す同軸ケーブル１０は、中心導体１１と、この中心導体１１の外周に配設された内部絶縁体１２と、この内部絶縁体１２の外周に配設された外部導体１３とから形成されるシールドコア１５の外周に紫外線硬化型樹脂の外被１４が形成されたものである。同軸ケーブル１０は、例えば直径が３００μｍの極細の同軸ケーブルであり、ＡＷＧ(American Wire Gauge)の規格で４０番よりも細い線である。
【００１６】
この同軸ケーブル１０は、径方向の断面内の中心に中心導体１１を有している。中心導体１１は、複数本（ここでは、例えば７本）の直径がおよそ３０μｍ以下の導体素線１１ａを撚り合わせて、直径がおよそ７５μｍ程度に形成されている。なお、中心導体１１としては１本の導体素線からなるものであっても良い。
【００１７】
中心導体１１の外周には、例えばＰＦＡ（ポリテトラフルオロエチレン）を押し出し成型して内部絶縁体１２が設けられており、内部絶縁体１２の外周面までの直径は、およそ１７５μｍである。内部絶縁体１２の外周は、複数本（ここでは、例えば２１本）の導体素線１３ａが横巻きされて構成されている外部導体１３によって覆われており、外部導体の外周面は凹凸状となっている。外部導体１３の外周面までの直径は、およそ２３５μｍである。このように、中心導体１１、内部絶縁体１２および外部導体１３によってシールドコア１５が形成され、シールドコア１５の表面（すなわち外部導体１３の表面）には凹凸が形成されることになる。
【００１８】
さらに、外部導体１３の層の外側（すなわち、シールドコア１５の外側）は、紫外線硬化型樹脂のダイスコーティングによって形成される外被１４により被覆されている。なお、同軸ケーブル１０は外径が２７０μｍ程度であり、シールドコア１５の外径は２３５μｍ程度である。
【００１９】
次に、本実施形態の同軸ケーブルの製造方法を実施する同軸ケーブルの製造装置について説明する。図２は、同軸ケーブルの製造方法を実施する同軸ケーブルの製造装置を示す概略図であり、この製造装置には、本実施形態の紫外線硬化型樹脂の塗布方法を実施する樹脂塗布装置３０が含まれている。
【００２０】
この同軸ケーブルの製造装置２０では、前記シールドコア１５が巻き取られた供給ボビン２１を有している。供給ボビン２１の下流側には、ガイドローラ２２を介して、樹脂塗布装置３０が設けられている。この樹脂塗布装置３０においては、外被１４の第１層１４ａ（図１参照）をダイスコーティングにより形成する第１層用ダイス３１と、形成された第１層１４ａを所定の径に調整するための穴を有するピンホール３２と、第１層１４ａの外側にダイスコーティングにより第２層１４ｂ（図１参照）を形成して外被１４を形成する第２層用ダイス３３が設けられている。
【００２１】
第１層用ダイス３１には、紫外線硬化型樹脂１６に含まれる成分のうち添加剤１６ａのみが充填されており、第２層用ダイス３３には紫外線硬化型樹脂１６のうち添加剤１６ａを除く残りの成分である添加剤除去樹脂成分１６ｂが充填されている。紫外線硬化型樹脂１６としては、例えば、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂にエポキシアクリレート樹脂やポリエステルアクリレート樹脂を配合したもの等の樹脂組成物を使用することができる。紫外線硬化型樹脂１６は、オリゴマー、モノマー、添加剤、反応開始剤を主に有している。このうち、紫外線硬化型樹脂の骨格形成に寄与するのは、オリゴマー、モノマー、反応開始剤である。添加剤は、主に樹脂にさまざまな機能を持たせたり、物性を調整するために入れられているものであり、その多くは液体であり浸透しやすい。例えば、樹脂の伸び性向上や、金属密着性の調整等のために可塑剤を添加している。
【００２２】
第１層１４ａとして塗布される添加剤１６ａとしては、シリコーン添加剤または高分子量添加剤を用いることができる。シリコーン添加剤または高分子量添加剤は、紫外線硬化型樹脂を構成する成分のうち膨潤性の高い液体成分であり、可塑剤または滑剤として機能するものである。
【００２３】
添加剤１６ａに用いるシリコーン添加剤として、下記一般式（１）で表される変性ジメチルポリシロキサンを例示できる。
【００２４】
【化１】
2009106886.tif 000003
（式中、Ｒはエーテル結合又はエステル結合を有する２価の連結基を示す。Ｘはアクリル基又はメタアクリル基を示す。ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ１〜１００の整数を示す。）
【００２５】
また、下式（２）で表される「両末端にビニル基を有する変性ジメチルシロキサン」を含有していても良い。
【００２６】
【化２】
2009106886.tif 000004
（式中、Ｒ2はエーテル結合又はエステル結合を有する２価の連結基を示す。Ｘ2はアクリロイル基を示す。ｌ2、ｍ2及びｎ2は、それぞれ１〜１００の整数を示す。）
【００２７】
以下、式（１）の化合物について説明する。式（１）において、Ｒはエーテル結合又はエステル結合を有する２価の連結基を示す。このようにジメチルポリシロキサンをポリエーテル変性又はポリエステル変性することにより、モノマーやオリゴマーに対する相溶性が向上する。Ｒが示すエーテル結合を有する２価の連結基としては、アルキレンオキシド基等が挙げられる。アルキレンオキシド基としては、炭素数１〜６のアルキレンオキシド基が好ましい。エステル結合を有する２価の連結基としては、下式（３）で表わされる連結基等が挙げられる。
【００２８】
【化３】
2009106886.tif 000005
（式中、Ｒ31及びＲ32は、炭素数１〜６の炭化水素基を示す。）
【００２９】
また、式（１）において、Ｘはアクリロイル基又はメタアクリロイル基である。ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ１〜１００の整数を示す。ｌは１〜２０が好ましく、ｍは１〜１５が好ましく、ｎは１０〜９０が好ましい。
【００３０】
式（１）においては、下記繰り返し単位（４）及び（５）がジメチルポリシロキサン中にランダムに存在してもよいし、ブロックで存在してもよい。
【００３１】
【化４】
2009106886.tif 000006
【００３２】
また、式（１）の化合物を合成するには、例えば、下式（６）で表される化合物（ポリメチルハイドロゲンシロキサン・ポリジメチルシロキサンの共重合体）と、下式（７）で表わされるポリエーテル化合物、又は（８）で表わされるポリエステル化合物とを付加反応させることによって行うことができる。
【００３３】
【化５】
2009106886.tif 000007
（式中、Ｒ31及びＲ32は前記と同じ意味を示す。Ｒ71及びＲ81は水素原子又はメチル基である。Ｒ72は炭素数１〜６のアルキル基を示す。）
【００３４】
紫外線硬化型樹脂１６における式（１）の化合物の配合量としては、樹脂の全重量に対して８〜２０重量％であることが好ましいが、第１層１４ａとして塗布する量は、これに限られず、外部導体１３の表面の凹部を埋めて凹凸を平滑化できる程度の量であれば良い。
【００３５】
第２層用ダイス３３に充填されている添加剤除去樹脂成分１６ｂは、重合性モノマー及び重合性オリゴマー等の重合性成分、重合開始剤、着色剤等を含有することができる。
添加剤除去樹脂成分１６ｂに用いられるモノマーとしては、ラジカル共重合性モノマーが挙げられ、具体的には、スチレン、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。  
【００３６】
また、添加剤除去樹脂成分１６ｂに用いられるオリゴマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
ウレタン（メタ）アクリレートとしては、ポリオールとポリイソシアネート反応物に対して、さらにヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを反応させた反応物等を利用することができる。ポリエステル（メタ）アクリレートは、ポリエステルポリオールと（メタ）アクリル酸との脱水縮合物である。エポキシ（メタ）アクリレートは、エポキシアクリレートは、エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸等の不飽和カルボン酸を付加反応させたもので、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ（メタ）アクリレート、フェノール又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ（メタ）アクリレート及びポリエーテルのジグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート等が挙げられる。
他に、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート又はそのアルキレンオキシド変性体等が挙げられる。  
【００３７】
添加剤除去樹脂成分１６ｂにおける重合性モノマー又は重合性オリゴマーの配合量は、紫外線硬化型樹脂１６の固形分に対して６５〜８７重量％が好ましい。
【００３８】
添加剤除去樹脂成分１６ｂに用いられる光重合開始剤としては、紫外線を照射することにより、ラジカルやイオンを発生して重合を開始させる化合物であればよい。
光重合開始剤としては、例えば、４−ジメチルアミノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸エステル、アルコキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノンおよびベンゾフェノン誘導体、ベンゾイル安息香酸アルキル、ビス（４−ジアルキルアミノフェニル）ケトン、ベンジルおよびベンジル誘導体、ベンゾインおよびベンゾイン誘導体、ベンゾインアルキルエーテル、２−メチルプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チオキサントン及びキサントン誘導体、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−2−モルホリノプロパン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１等が挙げられる。
着色剤として顔料を使用する場合、光重合開始剤の少なくとも１種が吸収波長が長い光重合開始剤を用いると、特に深部までの硬化により有効である。
【００３９】
本実施形態において、光重合開始剤は、少なくとも２種以上の光重合開始剤を組み合わせて使用することが好ましい。異なる２種以上の光重合開始剤を組み合わせて使用する際には、表面硬化性に優れた光重合開始剤（例えば、イルガキュア９０７（チバガイギー社製））と深部硬化性に優れた光重合開始剤（例えば、イルガキュア３６９（チバガイギー社製））とを組み合わせて使用することが好ましい。これにより、表層部から深部まで充分に硬化させることができる。
【００４０】
添加剤除去樹脂成分１６ｂは、重合性モノマー又は重合性オリゴマー、光重合開始剤、着色剤の他に、添加剤として、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、保存安定剤、可塑剤、溶剤、老化防止剤、濡れ性改良剤などの添加剤を適宜配合することができる。
【００４１】
また、図２に示すように、ピンホール３２には、内径２５０μｍの穴３２ａを有しており、第１層用ダイス３１によって第１層１４ａが塗布されたシールドコア１５を通すことにより、第１層１４ａを外径２５０μｍになるよう調整している。
【００４２】
さらに、第２層用ダイス３３の下流側には、紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂１６を硬化させるための例えば紫外線ランプを有する紫外線照射装置２３が設けられており、紫外線照射装置２３の下流側には、ガイドローラ２４、引取装置２５、巻取装置２６が順次設けられている。
【００４３】
図２に示した同軸ケーブルの製造装置２０を用いて、表面に凹凸を有する線状体であるシールドコア１５の外周に紫外線硬化型樹脂を塗布して、同軸ケーブルを製造する方法について説明する。
まず、予め、中心導体１１の外周に内部絶縁体１２を設け、内部絶縁体１２の外周に外部導体１３を設けてシールドコア１５を形成し、供給ボビン２１に巻き取っておく。そして、供給ボビン２１に巻き取られているシールドコア１５を、ガイドローラ２２を介して樹脂塗布装置３０に供給して、外被１４の形成を開始する。
【００４４】
樹脂塗布装置３０では、シールドコア１５の外周に、ダイスコーティングにより紫外線硬化型樹脂の外被１４を形成する。
その際、まず、第１層１４ａとして、紫外線硬化型樹脂１６に含まれる成分のうち前記添加剤１６ａのみを第１層用ダイス３１によるダイスコーティングによりシールドコア１５の外周に塗布し、ピンホール３２を通してシールドコア１５の外周面を平滑化する。その後、第２層用ダイス３３によるダイスコーティングにより、第２層１４ｂとして添加剤１６ａが除去された添加剤除去樹脂成分１６ｂを塗布する。
【００４５】
第１層１４ａとして添加剤１６ａを塗布することで、シールドコア１５の表面の凹凸が平滑化される。このとき、第１層１４ａの厚さは最終的な紫外線硬化型樹脂１６の厚さに比べて大幅に薄く、その中に取り込まれる気泡はその厚さ以下の小さいものに限られる。つまり、第１層が塗布されるときに気泡が生じたとしても、極小さな気泡だけしかシールドコア１５の表面に存在しない。
そして、第２層１４ｂは平滑化された第１層１４ａの外側に塗布されるため、第２層１４ｂを塗布する時の気泡の発生を抑えることができる。仮に、第１層１４ａに気泡が混入していても、第２層１４ｂを塗布するまでの距離（すなわち、第１層用ダイス３１と第２層用ダイス３３との距離）を、粘度および線速に応じて設定することにより、第２層１４ｂの塗布前に破裂させて除去することができる。
【００４６】
なお、第１層用ダイス３１と第２層用ダイス３３との距離が十分に確保できない場合には、ピンホール３２を通すことにより、第１層１４ａに混入する気泡を除去することも可能である。
【００４７】
添加剤除去樹脂成分１６ｂを塗布して第２層１４ｂを形成した後、紫外線照射装置２３において紫外線を照射して、添加剤除去樹脂成分１６ｂを硬化させる。添加剤除去樹脂成分１６ｂは、第１層１４ａに塗布された添加剤１６ａを取り込んで膨潤し、所望の物性を得ることができる。これに伴い、添加剤除去樹脂成分１６ｂはシールドコア１５の表面の凹凸に入り込まず、第１層１４ａの体積が減少してシールドコア１５と外被１４との間に隙間ができる。また、硬化した外被１４とシールドコア１５との間に液体の第１層１４ａが残留しても構わない。このように、硬化後の外被１４はシールドコア１５に対する一体化が防がれ、シールドコア１５に対する外被１４の除去力が従来と比較して小さくなる。
また、硬化した外被１４には、気泡が殆ど含まれず、また気泡の割れより形成される外表面の凹部も形成されないため、ほぼ均一な厚さの外被１４が形成されている。したがって、外被１４の薄肉化による同軸ケーブル１０の耐電圧特性の低下が生じず、耐電圧特性が良好な同軸ケーブル１０を製造することができる。
【実施例】
【００４８】
紫外線硬化型樹脂１６を構成する成分のうち、上記添加剤１６ａを第１層１４ａとして塗布した後に、添加剤除去樹脂成分１６ｂを第２層１４ｂとしてダイスコーティングにより塗布して、外被１４を形成した場合（本発明に係る実施例）と、紫外線硬化型樹脂１６を構成する成分を一度に塗布して外被１４を形成した場合（比較例）において、外被１４のヤング率、破断強度、伸び、除去力、気泡の数を調べた。その結果を次の表１に示す。
【００４９】
【表１】
2009106886.tif 000008
【００５０】
なお、表中、ヤング率、破断強度、伸びの値の測定はシート状に樹脂層を形成した状態で実施した（製膜条件：膜厚２００μｍ、照射量１．０Ｊ／ｃｍ２）。除去力は被覆した同軸ケーブルを使用し、除去長３ｃｍとした。気泡は１０μｍ以上のものをカウントした。また、ここでの添加剤１６ａは、高分子量添加剤である。
【００５１】
樹脂の塗布工程は、添加剤１６ａを塗布して第１層１４ａを形成後、ピンホール３２（直径２５０μｍ）を通過させて、外径を調整する。その後、添加剤除去樹脂成分１６ｂを塗布して第２層１４ｂを形成して、外被１４を形成する。同軸ケーブル１０は、シールドコア１５の外径２３５μｍ、外被１４の外径（同軸ケーブル外径）は２７０μｍとした。第１層の厚さをなるべく均一にするには、ピンホールの直径よりも大きめの外径となるように第１層を塗布して、ピンホールで第１層を少し取り去るのがよい。
【００５２】
実施例と比較例を比較すると、外被１４に含まれる気泡の数においては、従来の塗布の場合（比較例）の値に比べて、添加剤１６ａを分離して塗布した場合（実施例）には大幅に減少していることがわかる。これは、第１層１４ａを添加剤１６ａで形成することにより、シールドコア１５の外周面の凹凸を平滑化するため、第２層１４ｂを形成する際に気泡が極めて生じにくいためである。
【００５３】
また、外被除去力においても大幅に低減化していることがわかる。これは、第１層１４ａである添加剤１６ａが第２層１６ｂに移行して、添加剤１６ａを除去した紫外線硬化型樹脂１６ｂと反応する結果、第１層１４ａに空間ができる。また、このとき添加剤１６ａの全部が移行するわけではないため、第１層１４ａに添加剤１６ａが硬化せずに残る。このため、外被１４（主に第１層１４ａ）と外部導体１３との密着が弱くなり、外被除去力が低下して、外被除去性が向上すると考えられる。
【００５４】
また、実施例において形成された外被１４の物性（ヤング率、破断強度、伸び）は、比較例と近い値を示しており、添加剤とその他の成分を分離して塗布しても、硬化後の樹脂の物性には殆ど影響のないことがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係る紫外線硬化型樹脂の塗布方法に使用されるシールドコア、および本発明に係る同軸ケーブルの製造方法により製造される同軸ケーブルの断面図である。
【図２】本発明に係る紫外線硬化型樹脂の塗布方法および同軸ケーブルの製造方法を実施する同軸ケーブルの製造装置を示す概略図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０  同軸ケーブル
１１  中心導体
１２  内部絶縁体
１３  外部導体
１４  外被
１４ａ  第１層
１４ｂ  第２層
１５  シールドコア（線状体）
１６  紫外線硬化型樹脂
１６ａ  添加剤
１６ｂ  添加剤除去樹脂成分（紫外線硬化型樹脂のうち添加剤を除く残りの成分）
【図１】
2009106886.tif 000009
【図２】
2009106886.tif 000010