(57)【要約】【課題】電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を得ること。【解決手段】電源配線を、電源配線２ａと電源配線２ｂとに２分割し、その分割端側の配線上面に、コンデンサ実装用電源パッド５ａ，５ｂをそれぞれ設け、その分割端間を２端子チップコンデンサであるバイパス用コンデンサ４の一方の電極部４ａで接続する。電源配線２ａ側から電源配線２ｂ側に向かう高周波ノイズは、全てバイパス用コンデンサ４の電極部４ａを流れるので、他方の電極部４ｂを通ってＧＮＤ層３へバイパスする性能が向上し、高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れる。【選択図】        図１
2009010229.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装面である一方の層面に電子部品への電源供給を行う電源配線が配設され、他方の層面にグラウンド層が配設される絶縁層を備えるプリント配線板における、２端子タイプのバイパス用コンデンサの一方の端子電極を前記電源配線に接続し、他方の端子電極を前記絶縁層に設けたグラウンドパッドおよびスルホールを介して前記グラウンド層に接続する電源ノイズフィルタ構造であって、
前記電源配線は、前記２端子タイプのバイパス用コンデンサの端子電極の長さよりも短い間隔を置いて離間する第１の電源配線と第２の電源配線とに分割して構成され、
前記第１および第２の電源配線の対向する分割端側の配線上面に、前記バイパス用コンデンサの一方の端子電極を接続する電源パッドがそれぞれ設けられている
ことを特徴とするプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造。
【請求項２】
前記２端子タイプのバイパス用コンデンサの端子電極は、内部電極の長辺側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造。
【請求項３】
前記絶縁層の他方の層面に前記グラウンド層に重ねて接合されるもう一つの絶縁層の他方の層面における前記第１および第２の電源配線の配設箇所に対応する位置に、前記第１および第２の電源配線の対向する分割端間の距離よりも長い別層電源配線が配設され、
前記第１および第２の電源配線の対向する分割端側は、それぞれ前記２つの絶縁層に設けたスルホールを介して前記別層電源配線に接続されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の電源ノイズフィルタ構
造。
【請求項４】
前記もう一つの絶縁層の層厚は、前記基材である絶縁層の層厚よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線板の電源ノイズフィルタ構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＳＩやＩＣが実装されるプリント配線板では、その実装されるＬＳＩやＩＣから放射される高周波ノイズが電源供給系に重畳されるのを抑制するためのフィルタ構造として、電源供給系にバイパス用コンデンサを実装できる構造が設けられている（例えば、特許文献１，２等）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２０７８６号公報
【特許文献２】特開平１１−８７８８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のバイパス用コンデンサの実装構造は、所望のバイパス性能が得られない場合があるので、電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する所望の抑制効果が得られない場合があるという問題がある。
【０００５】
この発明は、上記に鑑みてなされたものであり、電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した目的を達成するために、この発明は、電子部品実装面である一方の層面に電子部品への電源供給を行う電源配線が配設され、他方の層面にグラウンド層が配設される絶縁層を備えるプリント配線板における、２端子タイプのバイパス用コンデンサの一方の端子電極を前記電源配線に接続し、他方の端子電極を前記絶縁層に設けたグラウンドパッドおよびスルホールを介して前記グラウンド層に接続する電源ノイズフィルタ構造であって、前記電源配線は、前記２端子タイプのバイパス用コンデンサの端子電極の長さよりも短い間隔を置いて離間する第１の電源配線と第２の電源配線とに分割して構成され、前記第１および第２の電源配線の対向する分割端側の配線上面に、前記バイパス用コンデンサの一方の端子電極を接続する電源パッドがそれぞれ設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、２端子タイプのバイパス用コンデンサの一方の端子電極を電源配線に接続し、他方の端子電極をグラウンド層に接続する場合に、電源配線を２分割し、その分割端間をバイパス用コンデンサの一方の端子電極で接続する。電源配線を分割しない場合には、電源配線の一方端から他方端に向かう高周波ノイズは、電源配線側とバイパス用コンデンサの端子電極側とに分流するので、バイパス性能が劣化するが、この発明では、高周波ノイズは、全てバイパス用コンデンサの端子電極を流れるので、他方の端子電極を通ってグラウンド層へバイパスする性能が向上する。したがって、電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
まず、この発明の理解を容易にするため、図７〜図１０を参照して、上記した特許文献１，２に開示されている従来技術の概要を説明する。
【０００９】
図７は、特許文献１に開示されている従来のバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。図７では、絶縁層の電子部品実装面に電子部品への電源供給を行う電源配線も配設される場合への適用例が示されている。
【００１０】
図７において、プリント配線板の基材を構成する絶縁層１の一方の層面（図示例では上面）は、ＬＳＩやＩＣなどの電子部品の実装面であり、それらの電子部品に電源を供給する電源配線２も配設されている。そして、絶縁層１の他方の層面（図示例では下面）は、全面にグラウンド層（ＧＮＤ層）３が配設されている。
【００１１】
バイパス用コンデンサ４は、市販部品として入手できる２端子タイプのチップコンデンサであり、端子電極４ａ，４ｂを有している。図示例では、端子電極４ａ，４ｂは、長方形形状をした内部電極の短辺側に設けられている。なお、端子電極は、以降、単に「電極部」と記す。
【００１２】
このバイパス用コンデンサ４を実装する構造として、電源配線２上の所定領域位置に、一方の電極部４ａを接続するコンデンサ実装用電源パッド５が設けられ、絶縁層１の上面上の所定位置に、他方の電極部４ｂを接続するコンデンサ実装用ＧＮＤパッド６が設けられている。このＧＮＤパッド６は、絶縁層１に設けたグラウンド層接続用スルホール７を介してＧＮＤ層３に接続されている。
【００１３】
図８は、図７に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。図８において、絶縁層１を挟んで対向する電源導体１０およびグラウンド導体１１は、それぞれ、単位長毎にインダクタンスＬｌｉｎｅが存在すると表され、電源導体１０とグラウンド導体１１との間には、単位長毎にキャパシタンスＣｌｉｎｅが存在すると表されるので、等価回路は、インダクタンスＬｌｉｎｅとキャパシタンスＣｌｉｎｅとの直並列回路として表される。
【００１４】
そして、バイパス用コンデンサ４の実装領域１２では、電源導体１０とグラウンド導体１１との間に、キャパシタンスＣｌｉｎｅに代えてバイパス用コンデンサ４のキャパシタンスＣｃが挿入され、グラウンド導体１１でのインダクタンスは、単位長当たりのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ／２＋Ｌｌｉｎｅ／２）であるが、電源導体１０でのインダクタンスは、バイパス用コンデンサ４の電極部４ａを電源配線２上に接続したので、バイパス用コンデンサ４の電極部４ａが有するインダクタンス（Ｌｃａｐ／２＋Ｌｃａｐ／２）１３と単位長当たりのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ／２＋Ｌｌｉｎｅ／２）１４との並列回路となる。
【００１５】
すなわち、図７に示すバイパス用のコンデンサの実装構造では、バイパス用コンデンサ４の実装領域１２における電源配線２側では、電源配線２上に重畳される高周波ノイズの一部は、電源配線２によるインダクタンスＬｌｉｎｅを流れるが、電源配線２によるインダクタンスＬｌｉｎｅとバイパス用コンデンサ４の電極部４ａによるインダクタンスＬｃａｐとがほぼ同じ値になるので、バイパス性能がほぼ半分に劣化するという問題がある。
【００１６】
次に、図９は、特許文献２に開示されている従来のバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。図９では、電子部品が実装される絶縁層と電子部品への電源供給を行う電源配線が配設される絶縁層とが異なる場合への適用例が示されている。
【００１７】
図９において、プリント配線板における２つの絶縁層３５，３６のうち、上側の絶縁層３５の上面は、ＬＳＩやＩＣなどの電子部品の実装面であり、上側の絶縁層３５と下側の絶縁層３６との間に、グラウンド層（ＧＮＤ層）３７が配設され、下側の絶縁層３６の下面に電源層３８が配設されている。
【００１８】
そして、ＬＳＩやＩＣなどの電子部品の実装面である上側の絶縁層３５の上面に、バイパス用コンデンサ４の一方の電極部４ａを接続するコンデンサ実装用電源パッド３９と、他方の電極部４ｂを接続するコンデンサ実装用ＧＮＤパッド４０とが設けられている。コンデンサ実装用電源パッド３９は、２つの絶縁層３５，３６に設けた電源層接続用スルホール４１を介して電源層３８に接続され、またコンデンサ実装用ＧＮＤパッド４０は、絶縁層３５に設けたグラウンド層接続用スルホール４２を介してＧＮＤ層３７に接続されている。
【００１９】
図１０は、図９に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。図１０において、絶縁層３６を挟んで対向する電源導体４４およびグラウンド導体４５は、それぞれ、単位長毎にインダクタンスＬｌｉｎｅが存在すると表され、電源導体４４とグラウンド導体４５との間には、単位長毎にキャパシタンスＣｌｉｎｅが存在すると表されるので、等価回路は、図８と同様に、インダクタンスＬｌｉｎｅとキャパシタンスＣｌｉｎｅとの直並列回路として表される。
【００２０】
そして、バイパス用コンデンサ４の実装領域４６では、電源導体４４とグラウンド導体４５との間に、電源層接続用スルホール４１のインダクタンス（ＬＴＨ）４７と、バイパス用コンデンサ４のキャパシタンス（Ｃｃ）４８と、グラウンド層接続用スルホール４２のインダクタンス（ＬＴＨ）４９との直列回路が挿入された形になる。
【００２１】
すなわち、図９に示すバイパス用のコンデンサ実装構造では、電源層接続用スルホール４１のインダクタンス（ＬＴＨ）４７とグラウンド層接続用スルホール４２のインダクタンス（ＬＴＨ）４９とが追加されるので、バイパス用コンデンサ４の高周波インピーダンスが増加することになり、高周波ノイズがバイパス用コンデンサ４を流れ難くなり、バイパス性能が劣化するという問題がある。
【００２２】
そこで、この発明にかかるプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造が備えるバイパス用コンデンサの実装構造は、上記のようにバイパス性能の向上が図れる構造とした。以下に図面を参照して、この発明にかかるプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００２３】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１によるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。なお、図１では、説明の便宜から、図７（従来例）に示した構成要素と同一ないしは同等である構成には、同一の符号を付してある。ここでは、この実施の形態１に関わる部分を中心に説明する。
【００２４】
図７にて説明したように、電源配線２にバイパス用コンデンサ４の電極部４ａを接続すると、電源配線２の一方端から他方端に向かう高周波ノイズは、電源配線２側とバイパス用コンデンサ４の電極部４ａ側とに分流するので、バイパス性能が劣化する。
【００２５】
そこで、図１に示すように、この実施の形態１によるバイパス用コンデンサの実装構造は、図７に示した構成において、電源配線２を、バイパス用コンデンサ４の一方の電極部４ａの実装箇所において、電極部４ａの長さよりも短い間隔を置いて離間する電源配線２ａと電源配線２ｂとに分割して構成し、電源配線２ａ，２ｂの対向する分割端側の配線上面に、電極部４ａを接続するコンデンサ実装用電源パッド５ａ，５ｂをそれぞれ設け、電極部４ａが、電源配線２ａ，２ｂの対向する分割端間を接続するようにしている。
【００２６】
したがって、図１に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路は図２に示すようになる。図２は、図８に対応している。図１に示すバイパス用コンデンサの実装構造では、図２に示すように、バイパス用コンデンサ４の実装領域１２では、電源導体１０でのインダクタンスは、単位長当たりのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ／２＋Ｌｌｉｎｅ／２）１４が削除され、バイパス用コンデンサ４の電極部４ａが有するインダクタンス（Ｌｃａｐ／２＋Ｌｃａｐ／２）１３のみとなる。
【００２７】
この構成によれば、電源配線２ａ側に図示しないＬＳＩやＩＣが接続され、電源配線２ｂ側に電源供給元が接続されているとすれば、ＬＳＩやＩＣが放射する高周波ノイズが電源配線２ａ側から電源配線２ｂ側へ伝導する場合、必ずバイパス用コンデンサ４の電極部４ａを流れるので、当該高周波ノイズを、内部電極を通り電極部４ｂからＧＮＤ層３へバイパスする性能が従来例（図７）よりも向上する。
【００２８】
以上のように、実施の形態１によれば、ＬＳＩやＩＣに電源を供給する電源配線を、ＬＳＩやＩＣが接続される電源配線と電源供給元が接続される電源配線とに２分割し、両電源配線の分割端間をバイパス用コンデンサの電極部で接続するようにしたので、電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造が実現できる。
【００２９】
なお、図１では明示してないが、絶縁層１は、多層基板において、電子部品実装面である一方の層面に電子部品への電源供給を行う電源配線が配設され、他方の層面にグラウンド層が配設される１つの絶縁層であってもよい。
【００３０】
実施の形態２．
図３は、この発明の実施の形態２によるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。なお、図３では、図１（実施の形態１）に示した構成要素と同一ないしは同等である構成要素には同一の符号が付されている。ここでは、この実施の形態２に関わる部分を中心に説明する。
【００３１】
図３に示すように、この実施の形態２によるバイパス用コンデンサの実装構造は、図１（実施の形態１）に示した構成において、バイパス用コンデンサ４に代えてバイパス用コンデンサ９が設けられている。
【００３２】
バイパス用コンデンサ９は、バイパス用コンデンサ４と同様に、市販部品として入手できる２端子タイプのチップコンデンサであるが、電極部９ａ，９ｂが、長方形形状をした内部電極の長辺側に設けられている。したがって、電源配線２ａ，２ｂの分割端間の間隔は、図１（実施の形態１）に示した構成よりも長くなっている。
【００３３】
実施の形態１では、言及しなかったが、電源配線２ａ，２ｂの分割端間には、必ず寄生キャパシタンスが存在している。したがって、図３に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路は、図４に示すようになる。
【００３４】
図４に示すように、バイパス用コンデンサ実装領域１６では、電源導体１０側は、バイパス用コンデンサ９の電極部９ａが有するインダクタンス（Ｌｃａｐ／２＋Ｌｃａｐ／２）１３と、電源配線２ａ，２ｂ間の寄生キャパシタンスＣとの並列回路で表される。
【００３５】
この寄生キャパシタンスＣは、電源配線２ａ，２ｂの分割端間の間隔が長くなると減少し、短くなると増加する。或る周波数Ｆにおける寄生キャパシタンスＣのインピーダンスＺは、
Ｚ＝１／（２πＦＣ）      …（１）
と表される。
【００３６】
この式（１）は、次のようなことを示している。すなわち、周波数Ｆが同じであれば、寄生キャパシタンスＣが大きいほどインピーダンスＺが低下するので、寄生キャパシタンスＣを高周波ノイズが伝送され易くなる。つまり、高周波ノイズが、寄生キャパシタンスＣを通るルートが生ずるので、バイパス用コンデンサの電極部のインダクタンス１３を通る割合が減少し、バイパス性能の劣化を招来する。
【００３７】
これに対して、寄生キャパシタンスＣが小さいほどインピーダンスＺが増加するので、寄生キャパシタンスＣを高周波ノイズが伝送され難くなる。つまり、高周波ノイズが、バイパス用コンデンサの電極部のインダクタンス１３を通る割合が増えるので、バイパス性能の向上が図れる。
【００３８】
要するに、この実施の形態２では、図３に示すように、電源配線２ａ，２ｂの分割端間の間隔を、実施の形態１よりも長くしたので、電源配線２ａ，２ｂの分割端間に生ずる寄生キャパシタンスＣを小さくすることができる。したがって、高周波ノイズに対して、寄生キャパシタンスＣのインピーダンスＺが実施の形態１よりも大きくなるので、バイパス性能の更なる向上が図れる。
【００３９】
実施の形態３．
図５は、この発明の実施の形態３によるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。なお、図５では、図１（実施の形態１）に示した構成要素と同一ないしは同等である構成要素には同一の符号が付されている。ここでは、この実施の形態３に関わる部分を中心に説明する。
【００４０】
実施の形態１（図１）にて説明したように、従来例（図７）で示した電源配線２を、図１に示したように、電源配線２ａと電源配線２ｂとに分割し、それらの分割端間をバイパス用コンデンサ４の電極部４ａで接続する構造とすれば、バイパス性能が向上する。しかし、この構造では、バイパスコンデンサ４の剥離などがあると、電源配線２ａと電源配線２ｂとの間の導通が得られなくなる事態が発生する。
【００４１】
このような電源配線２ａと電源配線２ｂとの間の導通が得られなくなる事態発生を回避するため、分割した電源配線２ａ，２ｂ間を別の接続用導体で接続すると、高周波ノイズは、バイパスコンデンサ４の電極部４ａと別の接続用導体とに分流するので、バイパス性能が低下する。したがって、電源配線２ａと電源配線２ｂとの間の導通が得られなくなる事態を回避しつつバイパス性能の向上を図るには、別の接続用導体の高周波インピーダンスがバイパスコンデンサ４の電極部４ａよりも大きくなるようにして、高周波ノイズがバイパスコンデンサ４の電極部４ａをより多く流れるようにすれば良い。
【００４２】
そこで、図５に示すように、この実施の形態３によるバイパス用コンデンサの実装構造は、図１（実施の形態１）に示した構成において、以下の構成が追加されている。すなわち、図１では、明示しなかったが、絶縁層１の他方の層面にＧＮＤ層３に重ねて一方の層面が接合されている絶縁層１８が在る場合に、また無い場合には絶縁層１８を設け、その絶縁層１８の他方の層面における電源配線２ａ，２ｂの配設箇所に対応する位置に、電源配線２ａ，２ｂの対向する分割端間の距離よりも長い別層電源配線１９が配設され、電源配線２ａ，２ｂの対向する分割端側は、それぞれ、絶縁層１，１８に設けた電源配線接続用スルホール２０，２１を通して別層電源配線１９に接続されている。
【００４３】
なお、図５では、別層電源配線１９は、電気的特性を説明する便宜から、電源配線２ａのコピーである別層電源配線１９ａと、電源配線２ｂのコピーである別層電源配線１９ｂと、別層電源配線１９ａ，１９ｂの対向する分割端間を接続する別層電源配線間接続導体１９ｃとに分けて示してある。したがって、電源配線２ａと別層電源配線１９ａとは電源配線接続用スルホール２０を通して接続され、電源配線２ｂと別層電源配線１９ｂとは電源配線接続用スルホール２１を通して接続されている。これらの別層電源配線１９ａ，別層電源配線１９ｂおよび別層電源配線間接続導体１９ｃの３つが、図６に示す「別層に形成された電源配線」である。
【００４４】
図６は、図５に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。図６において、表層電源導体２５は、絶縁層１の電子部品実装面に配設される電源配線２ａ，２ｂおよびバイパス用コンデンサ４の電極部４ａとで構成される。内層グラウンド導体２６は、絶縁層１と絶縁層１８との間に在るＧＮＤ層３である。
【００４５】
バイパス用コンデンサ実装領域２７では、バイパス用コンデンサ４の電極部４ａが有するインダクタンス（Ｌｃａｐ／２＋Ｌｃａｐ／２）１３に対して、電源配線接続用スルホール２０のインダクタンス（ＬＴＨ）２８と、別層電源配線１９ａのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ）２９と、別層電源配線間接続導体１９ｃのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ＋Ｌｌｉｎｅ）３０と、別層電源配線１９ｂのインダクタンス（Ｌｌｉｎｅ）３１と、電源配線接続用スルホール２１のインダクタンス（ＬＴＨ）３２との直列回路が並列に接続された形になる。
【００４６】
これらのインダクタンスＬと、周波数Ｆと、インピーダンスＺとの関係は、式（２）で表される。
Ｚ＝２πＦＬ      …（２）
【００４７】
すなわち、周波数Ｆ＝０である場合は、インピーダンスＺ＝０となり、直流成分については、インダクタンスＬの影響を受けない。また、高周波になるほど、インピーダンスＺは増加し、インダクタンスＬの増加によりインピーダンスＺは更に増加する。
【００４８】
したがって、高周波ノイズが、電源配線２ａ側から電源配線２ｂ側へ伝導する場合、別層電源配線１９側の高周波インピーダンスは、別層電源配線１９および電源配線接続用スルホール２０，２１によるインダクタンス成分によって高くなるので、別層電源配線１９側では高周波ノイズが伝わり難くなる。但し、本来必要な直流電源の供給は、このインダクタンスの影響を受けない。
【００４９】
これに対して、バイパス用コンデンサ４の電極部４ａのインダクタンス１３は小さいので、高周波ノイズは、バイパス用コンデンサ４の電極部４ａのインダクタンス１３側へ流れ易くなる。つまり、電源配線２ａと電源配線２ｂとの間の導通が得られなくなる事態を回避しつつバイパス性能の向上を図ることができる。そして、この効果は、別層電源配線１９側のインダクタンス成分が大きいほど、顕著に現れる。
【００５０】
別層電源配線１９側のインダクタンス成分を大きくする場合、別層電源配線１９は、電源配線接続用スルホール２０，２１間を接続するものであり、インダクタンス成分を大きくする措置を講ずるのは困難であるので、電源配線接続用スルホール２０，２１のインダクタンス成分を大きくする措置を講ずると良い。すなわち、絶縁層１８の層厚を、絶縁層１よりも大きくして、別層電源配線１９の配設位置が、ＧＮＤ層３から遠くなるようにすると良い。
【００５１】
以上のように、実施の形態３によれば、ＬＳＩやＩＣへの電源供給を行う電源配線を２分割し、分割した電源配線間をバイパス用コンデンサの一方の電極部で接続する場合に、バイパス用コンデンサの電極部よりも大きな高周波インピーダンスを実現する電源配線をもう一つの絶縁層側に設け、その別の絶縁層に設けた別層電源配線の両側を２つの絶縁層に設けたスルホールを介して分割した電源配線の対応する電源配線に接続するようにしたので、バイパス用コンデンサの剥離などで、分割した電源配線間の導通が得られなくなる事態発生を回避しつつバイパス性能の向上を図ることができ、電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造が実現できる。
【００５２】
なお、実施の形態３では、実施の形態１への適用例を示したが、実施の形態２にも同様に適用できることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
以上のように、この発明にかかるプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造は、電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上を図るのに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】この発明の実施の形態１によるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。
【図２】図１に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。
【図３】この発明の実施の形態２によるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。
【図４】図３に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。
【図５】この発明の実施の形態３によるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。
【図６】図５に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。
【図７】特許文献１に開示されている従来のバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。
【図８】図７に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。
【図９】特許文献２に開示されている従来のバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を示す斜視図である。
【図１０】図９に示すバイパス用コンデンサを実装したプリント配線板の等価回路を示す回路図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  絶縁層
２ａ，２ｂ  分割した電源配線
３  グラウンド（ＧＮＤ）層
４  バイパス用コンデンサ（２端子タイプのチップコンデンサ：短辺側に電極部）
４ａ，４ｂ  端子電極（電極部）
５ａ，５ｂ  コンデンサ実装用電源パッド
６  コンデンサ実装用ＧＮＤパッド
７  ＧＮＤ層接続用スルホール
９  バイパス用コンデンサ（２端子タイプのチップコンデンサ：長辺側に電極部）
９ａ，９ｂ  端子電極（電極部）
１８  絶縁層
１９，１９ａ，１９ｂ  別層電源配線
１９ｃ  別層電源配線間接続導体
２０，２１  電源配線接続用スルホール
【図１】
2009010229.tif 000003
【図２】
2009010229.tif 000004
【図３】
2009010229.tif 000005
【図４】
2009010229.tif 000006
【図５】
2009010229.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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