(57)【要約】      （修正有）【課題】少量の処理液で効率的に基板を処理する基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１０は、基板Ｓを水平姿勢で搬送する搬送ローラ１４と、基板Ｓの上面に対向する対向面１６ａを有し、この対向面１６ａと基板上面との間に微小隙間を形成するプレート部材１６と、基板搬送方向における上流側から前記隙間内にエッチング液を供給するノズル２０と、同下流側から前記隙間内にエッチング液を供給するノズル２１と、を備えている。【選択図】図１
2009076770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の被処理面に処理液を供給することにより所定の処理を当該基板に施す基板処理装置であって、
基板を搬送する搬送手段と、
この搬送手段により搬送される基板の前記被処理面に対向する対向面を有し、この対向面と前記被処理面との間に所定の隙間を形成する隙間形成部材と、
基板の搬送方向における前記隙間形成部材の上流側及び下流側にそれぞれ配置されて前記隙間内に処理液を供給する液供給手段と、を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記隙間形成部材の前記対向面に、基板の外部に向って処理液を案内するための案内溝が形成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記案内溝として前記搬送方向と直交する方向に延び、かつ前記搬送方向に並ぶ複数本の溝が前記対向面に形成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の基板処理装置において、
前記液供給手段は、前記搬送方向と直交する方向に延び、かつ当該方向における前記被処理面の長さ寸法と略同寸法の液吐出口を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の基板処理装置において、
前記搬送手段は、基板を傾斜姿勢に支持した状態で搬送するものであって、
基板上位側における前記隙間の寸法と基板下位側における前記隙間の寸法とが異なる値となるように前記隙間形成部材が設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の基板処理装置において、
前記隙間形成部材は、その全体又は一部が透明体により構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＣＤ、ＰＤＰ用ガラス基板および半導体基板等の基板に処理液を供給して各種処理を施す基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＣＤ、ＰＤＰ用ガラス基板等の各種基板に処理液を供給することにより、当該処理液によって基板に所定の処理を施す基板処理装置が知られている。例えば特許文献１に記載されるように、基板を搬送しながらスプレーノズルによって当該基板の被処理面に処理液を供給するものは広く普及している。
【特許文献１】特開２００６−２４５０５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１のような装置では、ノズルから処理液が液滴状に吐出されるため、基板全体に斑なく処理液を供給するには大量の処理液が必要となる。そのため、基板１枚当たりの処理液の消費量が多く、処理時間も比較的長くなるという課題がある。また、スプレーノズルから吐出される液滴を充分に拡散させるために、基板の搬送路上方であって当該搬送路からある程度離れた高い位置にノズルが設置される。従って、広い処理空間が必要となり装置全体が大型化し易いという課題もある。
【０００４】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、より少量の処理液で効率的に基板を処理でき、しかも、装置のコンパクト化を図ることができる基板処理装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の基板処理装置は、基板の被処理面に処理液を供給することにより所定の処理を当該基板に施す基板処理装置であって、基板を搬送する搬送手段と、この搬送手段により搬送される基板の前記被処理面に対向する対向面を有し、この対向面と前記被処理面との間に所定の隙間を形成する隙間形成部材と、基板の搬送方向における前記隙間形成部材の上流側及び下流側にそれぞれ配置されて前記隙間内に処理液を供給する液供給手段と、を備えているものである。
【０００６】
この構成では、基板の被処理面と隙間形成部材との間に隙間が形成され、この隙間に処理液が導入されることにより当該隙間が液密状態とされつつ被処理面に処理液が供給される。このような構成によると、被処理面全体に斑なく、かつより速やかに処理液を行き渡らせる（供給する）ことが可能となる。また、基板から離れた高い位置にノズル等を配置する必要が無いため、処理室（チャンバ）の容積を縮小化することも可能となる。
【０００７】
なお、上記の構成では前記隙間内に処理液が長期的に滞留すると、処理液の新規性が損なわれ、却って処理の妨げになることが考えられる。従って、この点を解消するために、隙間形成部材の前記対向面には、基板の外部に向って処理液を案内するための案内溝が形成されているのが好適である。例えば、前記案内溝として前記搬送方向と直交する方向に延び、かつ前記搬送方向に並ぶ複数本の溝を前記対向面に形成することが考えられる。
【０００８】
このような構成によると、基板外部への処理液の流動を促進することができ、上記のような不都合を解消することが可能となる。
【０００９】
また、前記隙間内の処理液の新規性を保つ上で、前記各液供給手段は、例えば前記搬送方向と直交する方向に延び、かつ当該方向における前記被処理面の長さ寸法と略同寸法の液吐出口を有するものであるのが好適である。
【００１０】
この構成によれば、基板の被処理面に対して基板搬送方向と直交する方向の全体にわたって同時に処理液を供給することができるため、前記隙間内の特定箇所に処理液が滞留するのを抑制する上で有効となる。
【００１１】
なお、上記の構成において、前記搬送手段が基板を傾斜姿勢に支持した状態で搬送するものでは、基板上位側における前記隙間の寸法と基板下位側における前記隙間の寸法とが異なる値となるように前記隙間形成部材が設けられているものであってもよい。
【００１２】
つまり、傾斜姿勢で基板を搬送するものでは、上記隙間に供給された処理液は基板の傾斜面（被処理面）に沿って流下するが、基板上位側よりも基板下位側の隙間寸法を小さく設定した場合には、処理液の流下が停滞して隙間内での処理液の滞留時間が長期化し、逆の構成を採れば、処理液の流下が促進されて隙間内での処理液の滞留時間が短期化する。従って、処理液の種類等に応じて、基板上位側と下位側との隙間寸法に差を持たすことで、より効率的に処理が進行し得るように隙間内での処理液の滞留時間を最適化することが可能となる。
【００１３】
また、上記構成において、前記隙間形成部材はその全部又は一部が透明体により構成されているものでもよい。
【００１４】
この構成によると、隙間内の処理状況を外部から視認可能となり、メンテナンス等を行う上での利便性が向上する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の請求項１〜６に係る基板処理装置によると、被処理面全体に斑なく、かつ速やかに処理液を行き渡らせることが可能となるため、より少量の処理液で効率的に基板を処理することができる。また、スプレー方式のように基板の遙か上方にノズルを設ける必要が無くなる分、処理室（チャンバ）の容積を縮小化して装置全体をコンパクトに構成することが可能となる。特に、請求項２，３に係る構成によると、隙間内に処理液が長期的に滞留して処理液の新規性が損なわれるとった弊害を解消することができ、また、請求項４に係る構成よると、基板全体に効率的に処理液を供給することができるため、基板の処理をより効率的に行うことが可能となる。さらに、請求項５に係る構成によると、基板を傾斜搬送するものにおいて、処理液の種類等の諸条件に応じて隙間内での処理液の滞留時間を最適化することが可能となり、従って、前記諸条件に応じた効率的な基板処理を実現することができる。また、請求項６に係る構成によると、隙間内の処理液の流動状態を外部から視認可能となるため、メンテナンス等を行う上での利便性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１７】
図１、図２は本発明に係る基板処理装置を断面図で概略的に示している。これらの図に示す基板処理装置１０は、例えばエッチング装置であって、現像処理が施された基板Ｓにフッ酸やリン酸等のエッチング液（処理液）を供給することにより基板Ｓ上の薄膜を除去するものである。
【００１８】
同図に示すように、基板処理装置１０は箱形の処理槽１２を有している。この処理槽１２の内部には、複数の搬送ローラ１４が所定間隔で配備されており、これら搬送ローラ１４により基板Ｓを水平姿勢で搬送するようになっている。処理槽１２の側壁には、搬入口１２ａ及び搬出口１２ｂが形成されており、基板Ｓが、搬入口１２ａを通じて処理槽１２内に搬入され、エッチング処理が施された後、搬出口１２ｂを通じて次工程に搬出されるようになっている。なお、以下の説明において単に「上流側」「下流側」というときには、基板Ｓの搬送方向を基準とするものとする。
【００１９】
搬送ローラ１４は、正転駆動と逆転駆動とに切り替え可能に構成されており、エッチング処理中は、搬送ローラ１４の駆動方向が交互に切り替え制御され、これによって基板Ｓがその搬送方向に往復（進退）移動されるようになっている。
【００２０】
処理槽１２内において、搬送ローラ１４の上方にはプレート部材１６（本発明に係る隙間形成部材に相当する）が設けられている。このプレート部材１６は、搬送ローラ１４に支持された基板Ｓの被処理面（この実施形態では上面）との間に所定の隙間を形成するもので、処理槽１２の側壁間に懸架された状態で当該側壁に固定されている。プレート部材１６は、基板Ｓの上面に対向する水平、かつフラットな対向面１６ａを有しており、当該対向面１６ａと基板Ｓの上面との間に所定寸法の隙間（当実施形態では５ｍｍ〜１０ｍｍ程度の隙間）を形成するように構成されている。
【００２１】
搬送ローラ１４の上方であってプレート部材１６を挟んでその上流側および下流側には、基板Ｓにエッチング液を供給するためのノズル２０，２１（本発明に係る液供給手段に相当する）が配備されている。これらのノズル２０，２１は所謂スリットノズルであり、基板Ｓの幅方向（基板Ｓの搬送方向と直交する方向；図２の左右方向）に連続して、あるいは断続的に延びるスリット状の吐出口からエッチング液を帯状に吐出するように構成されている。各ノズル２０，２１は、図２に示すように、その長手方向の寸法が基板Ｓの幅方向寸法と略等しい寸法に設定されており、基板Ｓの幅方向に亘って過不足なくエッチング液を供給し得るようになっている。
【００２２】
また、これらノズル２０，２１はそれぞれプレート部材１６側に向かって斜め下向きにエッチング液を吐出するように構成されており、これにより後述する基板Ｓの処理中は、基板Ｓとプレート部材１６との隙間に向かってそれぞれエッチング液を吐出するようになっている。なお、ノズル２０，２１の間隔、すなわち基板搬送方向におけるこれらノズル２０，２１の間隔は、当該搬送方向における基板Ｓの長さ寸法よりも短く設定されている。
【００２３】
エッチング液の供給系統については図示を省略しているが、例えば、エッチング液は、最適温度に温調された状態で処理槽１２下方に設置されるタンク内に貯溜されており、ポンプの駆動によりこのタンクから導出されて前記ノズル２０，２１に給送され、基板Ｓの処理に供された後、前記タンクに回収されるようになっている。つまり、前記供給系統は、タンクと処理槽１２との間でエッチング液を循環させるように構成されている。
【００２４】
上記の基板処理装置１０では、搬送ローラ１４の駆動により基板Ｓが搬送され、その先端が図外のセンサにより検知されると、前記各ノズル２０，２１からエッチング液の吐出が開始される。そして、基板Ｓが処理槽１２内に搬入されると、前記ノズル２０，２１から基板Ｓの上面にエッチング液が供給され、これによりエッチング処理が基板Ｓに施されることとなる。この際、搬送ローラ１４の上方にはプレート部材１６が設けられており、その両側の前記ノズル２０，２１から当該プレート部材１６の下方に向かって斜め下向きにエッチング液が吐出されるため、基板Ｓがプレート部材１６の下方に達すると、図１，３に示すように、プレート部材１６の前記対向面１６ａと基板Ｓの上面との間に隙間が形成され、この隙間にその上流側および下流側からそれぞれエッチング液が導入されることとなる。このように前記隙間内にエッチング液が導入されることにより、基板Ｓとプレート部材１６との隙間が短時間で液密状態となり、その結果、基板Ｓの全体に亘って斑なく、かつ速やかにエッチング液が供給されることとなる。
【００２５】
そして、搬送ローラ１４の駆動方向が交互に切り替えられることにより基板Ｓが処理槽１２内で往復搬送されながら、詳しくは、前記対向面１６ａの基板搬送方向における全体が基板Ｓと対向し得る範囲内で基板Ｓが往復搬送されながら所定の時間だけ基板Ｓのエッチング処理が行われ、当該所定時間が経過すると、搬送ローラ１４が最終的に正転駆動に切り替えられ、基板Ｓが搬出口１２ｂを介して下工程へと搬送されることとなる。
【００２６】
以上のような基板処理装置１０によれば、上記のように、基板Ｓの全体に亘って斑なく、かつ速やかにエッチング液を供給することができ、従って、基板Ｓの上方から大量のエッチング液をスプレーする従来のこの種の装置に比べると、少量のエッチング液で遜色なく基板Ｓを処理することが可能となる。
【００２７】
しかも、プレート部材１６やノズル２０，２１を搬送ローラ１４の直ぐ上方に接近して配置する構成であるため、基板搬送路の上方高くにノズルを配置する必要がある従来装置に比べると処理槽１２の容積を縮小化することもできる。従って、従来装置に比べて基板処理装置１０をコンパクト化することができるという利点もある。
【００２８】
ところで、上述した基板処理装置１０は、本発明に係る基板処理装置の実施形態の一例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、以下のような構成も本発明の範疇である。
【００２９】
（１）実施形態では、プレート部材１６の上流側及び下流側にだけノズル２０，２１を設けているが、例えば大型基板Ｓを対象とするような場合には、これらノズル２０，２１同士の間の部分に１乃至複数のノズルを設けるようにしてもよい。具体的には、図４に示すように、プレート部材１６の中間部（基板搬送方向における中間部）に、ノズル２０，２１と同一構成のノズル２２を設けるようにしてもよい。この場合には、例えばプレート部材１６にスリット状の開口部を設け、この開口部にノズル先端を嵌合させ、基板Ｓの上面に対して直交する方向からエッチング液を前記隙間内に導入するように構成することができる。すなわち、大型基板Ｓを対象とする場合には、プレート部材１６と基板Ｓとの間の隙間面積も大きくなり、その分、当該隙間を液密状態にするのに時間を要することが考えられるが、図４に示すような構成によれば、プレート部材１６の中間部分からもエッチング液を供給できるため、そのような不都合を解消することができる。
【００３０】
（２）実施形態では、プレート部材１６の対向面１６ａはフラットな面から構成されているが、当該対向面１６ａに、エッチング液の基板Ｓ外部への流動促進を図るための案内溝を設けるようにしてもよい。例えば図５に示すように、対向面１６ａに、基板搬送方向と直交する方向に延び、かつ同搬送方向に互いに平行に並ぶ複数本の案内溝１７を形成することにより、基板Ｓの幅方向両端に向かうエッチング液の流動を促進するように構成してもよい。なお、図５は、図１中のＢ−Ｂ断面に対応する図である。
【００３１】
このような構成によれば、前記隙間内のエッチング液の入れ替え促進を図ることが可能となる。そのため、前記隙間内にエッチング液が長期的に滞留することによりエッチング液の新規性が阻害され、その結果、処理の進行が妨げられるといった不都合を回避することが可能となる。なお、図５の例では案内溝１７はコ字型断面に形成されているが、例えばＶ字型断面や円弧型断面に形成されるものでもよく、案内溝１７の断面形状や溝方向（エッチング液を案内する方向）等は、基板Ｓのサイズ等に応じてエッチング液を速やかに隙間外に案内し得るように適宜選定することができる。
【００３２】
（３）実施形態では、基板Ｓを水平姿勢で搬送しながらエッチング処理を基板Ｓに施す例について説明したが、図６に示すように基板Ｓを傾斜姿勢で搬送する場合にも本発明は適用可能である。なお、図６は、傾斜搬送する場合の図１中のＢ−Ｂ断面図に相当する図である。この場合、例えば基板Ｓの上位側と下位側の隙間寸法に差をもたせるようにしてもよい。すなわち、この構成では、基板Ｓとプレート部材１６との隙間に供給されたエッチング液は、基板Ｓに沿って流下することとなるが、その場合、基板上位側の隙間寸法Ｕｗよりも基板下位端の隙間寸法Ｄｗを小さく設定すると、エッチング液の流下が停滞して前記隙間内におけるエッチング液の滞留時間が長期化する。これと逆の構成を採れば、エッチング液の流下が促進され、前記隙間内におけるエッチング液の滞留時間が短期化する。従って、エッチング液の種類等、諸条件に応じて基板上位側と下位側との隙間寸法に差を持たせるように構成することで、エッチング処理が効率的に進行するように隙間内でのエッチング液の滞留時間を最適化することが可能となる。
【００３３】
（４）実施形態では、被処理面が基板Ｓの上面である例について説明したが、下面が被処理面である場合にも本発明は適用可能である。この場合には、上記搬送ローラ１４に代え、基板Ｓをその上面を吸着保持して搬送する搬送手段が設けられ、この基板Ｓの下面との間に微小隙間を形成するようにプレート部材１６が設けられる。そして、前記プレート部材１６の両側から斜め上向きにエッチング液を吐出するようにノズル２０，２１が設けられることにより、基板Ｓの下面とプレート部材１６との隙間にエッチング液が導入される。このような構成においても、実施形態と同様の作用効果を享受することが可能である。
【００３４】
（５）プレート部材１６は、その全部又は一部分を透明体で構成するようにしてもよい。この構成によればプレート部材１６を設けながらも、その処理状況を外部から容易に視認可能となり、メンテナンス等を行う上での利便性が向上するという利点がある。
【００３５】
なお、上記の実施形態では、基板Ｓにエッチング処理を施す基板処理装置１０に本発明を適用した例について説明したが、勿論、本発明は、エッチング処理に限定されず、例えば薬液を使って基板上に形成された薄膜を剥離する剥離処理や、洗浄液を使って基板を洗浄する洗浄処理等、その他の処理を行う基板処理装置についても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係る基板処理装置の概略を示す断面図である。
【図２】基板処理装置を示す図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】基板とプレート部材との隙間へのエッチング液の供給状況を説明する模式図である。
【図４】本発明に係る基板処理装置の他の例を示す概略図である。
【図５】プレート部材の他の例を示す要部断面図（図２のＣ−Ｃ断面図）である。
【図６】本発明に係る基板処理装置の他の例を示す概略図（図１のＢ−Ｂ断面図に相当する図）である。
【符号の説明】
【００３７】
１０  基板処理装置
１２  処理槽
１４  搬送ローラ
１６  プレート部材
１６ａ  対向面
１７  案内溝
２０，２１  ノズル
【図１】
2009076770.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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