(57)【要約】【課題】  メタルマスク版において、半田ペースト印刷時や導電性ボール搭載時にメタルマスク版の経時的変形を原因とする、印刷精度の低下の防止や導電性ボール搭載位置精度の低下を防止し、耐久性を向上し得るメタルマスク版を、従来の支持体スクリーンである化繊紗やステンレス紗で構成されたメタルマスク版の形態で提供すること。【解決手段】  版枠３に張設された支持体スクリーン４に、金属母材１上に形成した内部応力が引っ張り応力で作製したメタルマスク２を金属母材１を剥がすことなく接合し、該メタルマスク２は、導電性ペースト印刷時においては被印刷体と接する側のメタルマスク２の外周部において、導電性ボール搭載時においては被搭載物と接する側のメタルマスク２の外周部において、前記支持体スクリーン４と接合されているメタルマスク版。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクと、前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクの外周部と重なるように接合される支持体スクリーンと、前記支持体スクリーンを張設する版枠とを有するメタルマスク版において、前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクは、導電性ペースト印刷時においては被印刷体と接する側のメタルマスクの外周部において、導電性ボール搭載時においては被搭載物と接する側のメタルマスクの外周部において、前記支持体スクリーンと接合されていることを特徴とするメタルマスク版。
【請求項２】
クエン酸を含むスルファミン酸ニッケル浴を用いた電気めっき法で作製した、内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクを使用することを特徴とする請求項１に記載のメタルマスク版。
【請求項３】
電気めっき条件が、電流密度１．０Ａ／ｄｍ２超であることを特徴とする請求項２記載のメタルマスク版。
【請求項４】
メタルマスクの表面硬度がビッカース硬さでＨＶ２００〜８００の範囲であることを特徴とする請求項１〜請求項３のうち、いずれか１項に記載のメタルマスク版。
【請求項５】
金属母材上に電鋳法で内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクを形成する工程と、前記金属母材と一体になったままの状態の前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクを、版枠に張設された支持体スクリーンに対して前記支持体スクリーンが版枠と接合している側から配置し、前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクの外周部と前記支持体スクリーンとを接合する工程と、前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクとの接合部より内側にある支持体スクリーンを切断除去する工法と、前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクから前記金属母材を剥離する工程を備えることを特徴とするメタルマスク版の製造方法。
【請求項６】
クエン酸を含むスルファミン酸ニッケル浴を用いた電気めっき法で、内部応力が引っ張り応力であるメタルマスク版を作製することを特徴とする請求項５に記載のメタルマスク版の製造方法。
【請求項７】
電気めっき条件が電流密度１．０Ａ／ｄｍ２超であることを特徴とする請求項６に記載のメタルマスク版の製造方法。
【請求項８】
内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクの表面硬度がビッカース硬さでＨＶ２００〜８００の範囲であることを特徴とする請求項５〜請求項７のうち、いずれか１項に記載のメタルマスク版の製造方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシリコンウェーハ、プリント配線基板等に高精度に半田ペーストを印刷する場合や、導電性ボールを搭載する場合に使用するメタルマスク版及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の電極と外部端子との接続方式には、大別して金属細線を用いるボンディングワイヤ方式と、半導体素子の電極上に形成された半田バンプを用いて接続するフィリップチップ方式とがあるが、近年の高密度化、多ピン化には、フィリップチップ方式が有利であるとされている。近年、半導体パッケージの実装密度を向上させるために、端子ピッチを広く保ちつつ多ピン化に対応できる技術として外部端子に半田バンプを形成したボール・グリッド・アレイ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ、以下「ＢＧＡ」と略す。）型の半導体装置が多用されている。ＢＧＡタイプの半導体装置においては、パッケージの面積が半導体チップの面積にほぼ等しい、いわゆるチップスケールパッケージ（以下、ＣＳＰと略す。）と呼ばれる構造が、前述のＢＧＡの電極配置構造とともに開発され、電子機器の小型軽量化に大きく貢献している。ＣＳＰは、回路を形成したシリコンウェーハを切断し、個々の半導体チップに対して個別にパッケージ工程を施し、パッケージを完成するものである。
これに対し、一般的に「ウェーハレベルＣＳＰ」と呼ばれる製造方法においては、このシリコンウェーハ上に、絶縁層、再配線層、封止層などを形成し、半田バンプを形成する。半田バンプを形成する方法としては、電気めっき法、半田ペースト印刷法、導電性ボール搭載供給方法等の各種方法により半田を供給し、フラックスを用いてリフローすることで半球状のバンプを形成するのが一般的である。半田バンプ形成後、最終工程においてウェーハを所定のチップ寸法に切断することで、パッケージ構造を具備した半導体チップを得ることができる。ウェーハ全面にこれらの回路を積層し、最終工程においてウェーハをダイシングすることから、切断したチップそのものの大きさが、パッケージの施された半導体チップとなり、実装基板に対して最小投影面積を有する半導体チップを得ることが可能となる。
【０００３】
前述したように、半田バンプ形成方法は、電気めっき法、半田ペースト印刷法、導電性ボール搭載供給方法等の各種方法があるが、こののち、半田ペースト印刷法、導電性ボール搭載法においては、金属板に所定のパターン開口を形成したメタルマスク版が使用される。半田ペースト印刷法では、半田ペーストを通過させる所望の開口を有したメタルマスク版が用いられ、ボール搭載法では、導電性ボールを吸着保持、もしくは通過させる所望の開口を有したメタルマスク版が用いられる。
【０００４】
近年のフィリップチップ方式は高密度化、多ピン化が進み、半田バンプのバンプ径自体が小径化し、半田バンプ同士の間隔も非常に狭くなっている。それに伴い、半田バンプ形成に用いるメタルマスク版も、開口部の小径化及び開口間隔の狭小化が進み、同時にメタルマスク版の開口の位置精度向上及び全長精度向上が求められるようになってきている。例えば、その要求精度は、８インチのウェーハの全長寸法要求精度において、全長寸法約２０３．２００ｍｍに対して±１５μｍ以内といったものになってきており、なおかつその全長寸法精度を経時的に満たすことが要求されている。
【０００５】
そこでパターン位置精度やパターンピッチ精度、及び経時的な印刷精度を向上させる従来技術として、蒸着マスクにおいて約５０ｃｍ角大でパターン位置精度±１０μｍを達成するメタルマスク版の製造方法（例えば、特許文献１を参照）や、所定のパターンが形成されているパターン領域と、前記パターン領域より外周に形成されている外周部パターンとを有するマスク本体の電鋳面側の外周縁に補強枠を一体的に形成した、パターンのピッチ精度が良好なメタルマスク及びその製造方法（例えば、特許文献２を参照）や、経時的な印刷精度を維持するために、支持体スクリーンに化繊紗ではなく、ステンレススチール繊維を編組したスクリーンメッシュの編組部表面にめっき皮膜を被覆したリジダイズドスクリーンを使用したメタルマスク版（例えば、特許文献３を参照）が存在している。
【特許文献１】特開２００５−１５８３１９号公報（特許請求の範囲の欄、発明の詳細な説明の欄における｛発明を実施するための最良の形態｝の段落｛００４０｝〜｛００６１｝、及び図１、図２を参照）
【特許文献２】特開２００７−８３４１１号公報（特許請求の範囲の欄、発明の詳細な説明の欄における｛発明を実施するための最良の形態｝の段落｛００１７｝〜｛００５１｝、及び図１〜図３４を参照）
【特許文献３】特開２００７−６２２２５号公報（特許請求の範囲の欄、発明の詳細な説明の欄における｛実施例｝の段落｛０００８｝〜｛００１６｝、及び図１、図２を参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１ではパターン位置精度、特許文献２に関しては、パターンとピッチ精度の初期寸法精度の安定性に関しては開示されているものの、経時的な寸法安定性という点に関してはなんら開示がなされていない。
また、特許文献３に関しては、初期寸法精度の安定性に加えて経時的な寸法安定性に関して開示されているが、支持体スクリーンに一般的に使用される化繊紗や金属紗ではなく、ステンレススチール繊維を編組したスクリーンメッシュの編組部表面にめっき皮膜を被覆したリジダイズドスクリーンを使用するという方法を解決手段としている。
さらに、特許文献１〜３の何れに関しても言えることは、メタルマスク版として通常使用されている形態、つまり化繊紗、あるいは金属紗を支持体スクリーンとして、メタルマスクを支持体スクリーンに接合して使用するメタルマスク版という形態をとっていないことである。
その理由としては、例えばメタルマスクを支持する支持体スクリーンを化繊紗として張力を高くした場合、メタルマスクにかかる負荷が増加し、メタルマスクの経時的変形が発生し、印刷位置精度低下、すなわちメタルマスク版の耐久性の低下を招くという問題が発生するからである。
また、電鋳メタルマスクでメタルマスク版を作製する場合において、メタルマスク版の所望の開口の位置精度を向上させるために、内部応力を持たず、歪みのないメタルマスクを支持体スクリーンに貼り付けてメタルマスク版を作製した場合、例えば支持体スクリーンが高張力であると、メタルマスク自身が張力に耐える力が低下してメタルマスクの経時的変形が発生し、印刷位置精度低下、すなわちメタルマスク版の耐久性低下を招くという問題が発生するからである。
つまり、支持体スクリーンに化繊紗や金属紗を使用したメタルマスク版の場合、全長寸法精度の向上を図るのは非常に困難であるとされていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成することができる本発明の第１発明は、請求項１に記載された通りのメタルマスク版であり、次のようなものである。
内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクと、前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクの外周部と重なるように接合される支持体スクリーンと、前記支持体スクリーンを張設する版枠とを有するメタルマスク版において、前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクは、導電性ペースト印刷時においては被印刷体と接する側のメタルマスクの外周部において、導電性ボール搭載時においては被搭載物と接する側のメタルマスクの外周部において、前記支持体スクリーンと接合されている構成である。
【０００８】
上記の目的を達成することができる本発明の第２発明は、請求項２に記載された通りのメタルマスク版であり、次のようなものである。
請求項１に記載の発明に加えて、クエン酸を含むスルファミン酸ニッケル浴を用いた電気めっき法で作製した、内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクを使用する構成である。
【０００９】
上記の目的を達成することができる本発明の第３発明は、請求項３に記載された通りのメタルマスク版であり、次のようなものである。
請求項２に記載の発明に加えて、電気めっき条件が、電流密度１．０Ａ／ｄｍ２超であるという構成である。
【００１０】
上記の目的を達成することができる本発明の第４発明は、請求項４に記載された通りのメタルマスク版であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項３のうち、いずれか１項に記載の発明に加えて、メタルマスクの表面硬度がビッカース硬さでＨＶ２００〜８００の範囲であるという構成である。
【００１１】
上記の目的を達成することができる本発明の第５発明は、請求項５に記載された通りのメタルマスク版の製造方法であり、次のようなものである。
金属母材上に電鋳法で内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクを形成する工程と、前記金属母材と一体になったままの状態の前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクを、版枠に張設された支持体スクリーンに対して前記支持体スクリーンが版枠と接合している側から配置し、前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクの外周部と前記支持体スクリーンとを接合する工程と、前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクとの接合部より内側にある支持体スクリーンを切断除去する工法と、前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクから前記金属母材を剥離する工程を備える構成である。
【００１２】
上記の目的を達成することができる本発明の第６発明は、請求項６に記載された通りのメタルマスク版の製造方法であり、次のようなものである。
請求項５に記載の発明に加えて、クエン酸を含むスルファミン酸ニッケル浴を用いた電気めっき法で、内部応力が引っ張り応力であるメタルマスク版を作製する構成である。
【００１３】
上記の目的を達成することができる本発明の第７発明は、請求項７に記載された通りのメタルマスク版の製造方法であり、次のようなものである。
請求項６に記載の発明に加えて、電気めっき条件が電流密度１．０Ａ／ｄｍ２超であるという構成である。
【００１４】
上記の目的を達成することができる本発明の第８発明は、請求項８に記載された通りのメタルマスク版の製造方法であり、次のようなものである。
請求項５〜請求項７のうち、いずれか１項に記載の発明に加えて、内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクの表面硬度がビッカース硬さでＨＶ２００〜８００の範囲である構成である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るメタルマスク版及びその製造方法は、上記説明のような構成を有するので、以下に記載する効果を奏する。
（１）内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクは縮む方向の特性を持つため、支持体スクリーンに接合された場合でも、支持体スクリーンのメタルマスクを伸ばそうとする張力の特性と打ち消し合う方向の力が働くため、寸法の経時変化が少ないメタルマスク版を得ることができる。
（２）内部応力が引っ張り応力であるメタルマスクを金属母材から剥がしてから支持体スクリーンに接合しようとすると、メタルマスクを金属母材から剥がした瞬間にめっき成長面を内側にしてメタルマスクが丸まってしまい、支持体スクリーンとの接合作業が困難になってしまう。本発明は、金属母材からメタルマスクを剥がすことなく支持体スクリーンに接合することで、メタルマスクを歪みなく支持体スクリーンに接合することができる。
（３）メタルマスクのめっき成長面が凹凸となっている、つまり、めっき表面が無光沢めっきや半光沢めっきとなっている場合、金属母材から前記メタルマスクを剥がすことなく、被印刷体と接する側のメタルマスクの外周部にて支持体スクリーンに接合することで、めっき成長面が前記被印刷体に接する面として支持体スクリーンと接合することができる。このめっき成長面の凹凸が、導電性ペースト印刷時において空気抜き等の役目を果たすことになり、その結果、導電性ペーストの印刷性が向上する。
（４）支持体スクリーンとして、一般的に使用されている化繊紗や金属紗を使用するので、特に製造工程が増えるわけでもなく、また余分な設備投資を行うこともなく、経時変化の少ないメタルマスク版を作製することができる。
（５）ｐＨ緩衝剤をクエン酸とすることで、ホウ素規制を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１に示すように、金属母材１上に電鋳法で内部応力が引っ張り応力であるメタルマスク２を形成する工程と、前記金属母材１と一体になったままの状態の前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスク２を、版枠３に張設された支持体スクリーン４に対して前記支持体スクリーン４が版枠３と接合している側から配置し、前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスク２の外周部と前記支持体スクリーン４とを接合する工程と、前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスク２との接合部より内側にある支持体スクリーン４を切断除去する工程と、前記内部応力が引っ張り応力であるメタルマスク２から前記金属母材１を剥離する工程を備えるメタルマスク版の製造方法及びメタルマスク版。
【実施例】
【００１７】
以下、本発明のメタルマスク版について詳細に説明する。
本発明のメタルマスクは、電鋳法により作られたニッケル、またはニッケル合金から成り、ニッケル合金としてはニッケルを主成分とした、コバルト、鉄、クロム、タングステン、錫、銅、バナジウム、リン、ホウ素等との合金が挙げられる。
もちろん、本発明のメタルマスクには、電鋳の際にめっき浴に添加した光沢剤、高硬度化剤、緩衝剤、錯化剤等の諸添加剤の成分を含有していても構わないものである。
【００１８】
ここで、本発明の第一実施例について詳細に説明する。
板厚０．２５ｍｍ、５００×６２０ｍｍのＳＵＳ材の表面をバフ研磨によって整面したものを金属母材として、前記金属母材整面上に４０μｍｔ厚のドライフィルムレジストを２回ラミネートし、８０μｍｔ厚のドライフィルムレジスト膜を形成した。
次に、シリコンウェーハへ半田バンプを形成するパターンとして、直径１５０μｍの円が繰り返しピッチ２００μｍで６４８，８９１個からなるパターンを、紫外線を光源とした直描法によって前記ドライフィルムレジスト膜に露光した。露光後、１．０％の炭酸ナトリウム水溶液で現像し、水洗工程を経て、金属母材上にドライフィルムレジスト膜を半田バンプパターンを形成した。
【００１９】
次に、スルファミン酸ニッケル４５０ｇ／Ｌ、クエン酸適量、添加剤Ａ適量、添加剤Ｂ適量、ｐＨ４．２、浴温４５℃からなるめっき浴に前記半田バンプパターンを形成した金属母材を入れて、電流密度４．０Ａ／ｄｍ２で前記金属母材上に厚さ６５μｍのニッケル膜を電着させた。
該ニッケル膜を電着させた金属母材を、水酸化ナトリウム水溶液に浸漬してドライフィルムレジスト膜の半田バンプパターンを除去し、直径１５０μｍの開口で繰り返しピッチが２００μｍの６４８，８９１個からなるパターンが形成された金属母材付きメタルマスクを得た。
前記金属母材付きメタルマスクには、引っ張り応力によってニッケル側に反った歪みが確認された。内部応力評価は、ストリップ電着応力測定器（Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｔｅｓｔｉｎｇ  Ａｎｄ  Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ  Ｃｏ，Ｉｎｃ．製）によるストリップ電着応力測定法にて行った。本測定器において、測定結果が“＋（正）”の値ならば引っ張り応力を示し、“−（負）”の値ならば圧縮応力を示し、“０”ならば、応力がゼロであることを示す。皮膜応力の測定値は＋６０Ｍｐａであった。
また、前記金属母材付きメタルマスクにおけるメタルマスク部のビッカース硬さはＨＶ３３３（ＭＸＴ−３０、松沢精機株式会社製）であった。
【００２０】
次に、線径４５μｍ、２３０メッシュのポリエステル製の紗を支持体スクリーンとして、テンション８５０μｍ（ＳＴＧ−７５Ｂ、株式会社プロテック製）で外径５５０×６５０ｍｍのアルミ製枠に張り、紗張り枠とした。
前記紗張り枠の略中心部に、前記金属母材付きメタルマスクを、支持体スクリーンが版枠と接合している側から配置し、前記メタルマスクの外周部を接着剤を用いて接合し、接合部の内側にある支持体スクリーンを切除し、前記金属母材をメタルマスクから剥がして、メタルマスク版を作製した。
作製したメタルマスク版を２３±１℃、５０±１０％ＲＨの環境下に静置保管し、作製当日〜３５日後までの期間で、直径１５０μｍの開口で繰り返しピッチが２００μｍの６４８，８９１個からなるパターンのＸ方向最長部の寸法２０３．２００ｍｍと、Ｙ方向最長部の寸法２０３．２００ｍｍを繰り返し測定した。
その結果、寸法の変化は３５日経過後もＸ方向、Ｙ方向とも＋１０μｍ未満であった。
【００２１】
第二実施例として、ドライフィルムレジスト膜に露光する円の直径を９０μｍにし、ニッケル膜の厚さを２０μｍにし、紗張り枠のテンションを１２５０μｍにする以外は、前記第一実施例と同じ方法でメタルマスク版を作製した。
その結果、金属母材付きメタルマスクには、引っ張り応力によってニッケル側に反った歪みが確認された。皮膜応力の測定値は＋６０Ｍｐａであった。また、メタルマスクのビッカース硬さはＨＶ３２５であった。
前記第一実施例と同様の環境下で同様の測定方法で寸法測定を実施したところ、寸法の変化は、３５日経過後もＸ方向Ｙ方向とも＋１０μｍ未満であった。
【００２２】
次に、本発明の実施例との比較をするための比較例１として、電流密度を０．２Ａ／ｄｍ２とする以外は、前記第一実施例と同じ方法でメタルマスク版を作製した。
金属母材付きメタルマスクには、圧縮応力によって基板側に反った歪みが確認された。皮膜応力の測定値は−８０Ｍｐａであった。また、メタルマスクのビッカース硬さはＨＶ５６０であった。
前記第一実施例と同様の環境下で同様の測定方法で寸法測定を実施したところ、寸法の変化は、３５日経過後においてＸ方向に約＋４０μｍ、Ｙ方向に約＋６０μｍであった。
【００２３】
また、比較例２として、電流密度を１．０Ａ／ｄｍ２とする以外は、前記第一実施例と同じ方法でメタルマスク版を作製した。
金属母材付きメタルマスクには、引っ張り応力によるニッケル側に反った歪み及び圧縮応力によって基板側に反った歪みを確認できなかった。皮膜応力の測定値は０Ｍｐａであった。また、メタルマスクのビッカース硬さはＨＶ４３７であった。
前記第一実施例と同様の環境下で同様の測定方法で寸法測定を実施したところ、寸法の変化は、３５日経過後において、Ｘ方向に約＋２０μｍ、Ｙ方向に約＋３０μｍであった。
【００２４】
また、比較例３として電流密度を０．２Ａ／ｄｍ２とする以外は、前記第二実施例と同じ方法でメタルマスク版を作製した。
金属母材付きメタルマスクには、圧縮応力によって基板側に反った歪みが確認された。皮膜応力の測定値は−８０Ｍｐａであった。また、メタルマスクのビッカース硬さはＨＶ５６０であった。
前記第一実施例と同様の環境下で同様の測定方法で寸法測定を実施したところ、寸法の変化は、３０日経過後において、Ｘ方向に約＋４０μｍ、Ｙ方向に約＋５０μｍであった。
【００２５】
次に、比較例４として紗張り枠のテンションを８５０に電流密度を０．２Ａ／ｄｍ２とする以外は、前記第二実施例と同じ方法でメタルマスク版を作製した。
金属母材付きメタルマスクには、圧縮応力によって基板側に反った歪みが確認された。皮膜応力の測定値は−８０Ｍｐａであった。また、メタルマスクのビッカース硬さはＨＶ５６０であった。
前記第一実施例と同様の環境下で同様の測定方法で寸法測定を実施したところ、寸法の変化は、３５日経過後において、Ｘ方向に約＋６０μｍ、Ｙ方向に約＋７０μｍであった。
【００２６】
以上で説明した第一実施例、第二実施例、比較例１、比較例２、比較例３、比較例４の諸条件を表１、各条件から得られたメタルマスク版の経時的変形の測定結果を表２〜表５に示す。
【表１】
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【表２】
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【表３】
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【表４】
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【表５】
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【００２７】
上記表１〜表５から明らかなように、皮膜の内部応力がほとんどない比較例２、及び皮膜の内部応力が圧縮応力である比較例１、及び比較例３、及び比較例４は、３０日経過後において、すでに＋２０μｍ以上の寸法変化量となっているのに対し、皮膜の内部応力が引っ張り応力である第一実施例、及び第二実施例のメタルマスク版は、３５日経過後も寸法変化量が＋１０μｍ未満と非常に小さいことがわかる。
電流密度に関しては、内部応力が引っ張り応力となる１．０Ａ／ｄｍ２超が好ましく、４．０Ａ／ｄｍ２以上がさらに好ましい。また、表面硬度については、メタルマスクの耐久性を得ることができるビッカース硬さでＨＶ２００〜８００が好ましく、その中でもＨｖ２５０〜５００がさらに好ましい。
なお、第一実施例及び第二実施例、比較例１〜比較例４における作業例は、一つの作業例にすぎず、限定するものではない。
例えば、露光方法はフォトマスクを使用した密着露光でパターンを形成しても良いし、半導体レーザを光源とした直描機にてパターンを形成しても良いことはいうまでもない。
【００２８】
以上の結果により、本発明の内部応力が引っ張り応力のメタルマスク版は、経時的変形が少なく、印刷位置精度低下を抑えることができ、メタルマスク版の耐久性低下を抑えることができる。すなわち、半田ペースト印刷時や導電性ボール搭載時にメタルマスク版の経時的変形を原因とする、印刷精度の低下の防止や導電性ボール搭載位置精度の低下を防止し、耐久性を向上し得るメタルマスク版を、従来の構成である支持体スクリーンに化繊紗や金属紗を使用したメタルマスク版の形態で提供することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
エレクトロニクス関連の精密なパターン形成プロセスの分野でも利用されるスクリーン印刷版に使用するメタルマスク版にも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係るメタルマスク版の断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１・・・・金属母材
２・・・・メタルマスク
３・・・・版枠
４・・・・支持体スクリーン
【図１】
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