(57)【要約】【課題】接続ピンと保持部材をガラスでハーメチックシールする際に焼成治具の表面のガラスの表面への転写を抑えるようにしたハーメチックシール部品の製造方法を提供する。【解決手段】貫通孔１ｄが形成された金属材料からなる保持部材１を焼成治具５に載置して立設保持し、貫通孔に接続ピン３を挿通し貫通孔と接続ピンとの間をガラスで封止するハーメチックシール部品の製造方法において、焼成治具の表面５ｆと接触する側に軟化温度の高い第１の封止ガラス１１を配置し、この第１の封止ガラスの焼成治具と反対側に第１の封止ガラスの軟化温度よりも軟化温度の低い第２の封止ガラス１２を配置して第１の封止ガラスの軟化温度よりも高い温度に加熱して焼成し、保持部品の貫通孔と接続ピンとの間を封止する。【選択図】図１
2009272259.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔が形成された金属材料からなる保持部材を焼成治具に載置して立設保持し、前記貫通孔に接続ピンを挿通し前記貫通孔と接続ピンとの間をガラスで封止するハーメチックシール部品の製造方法において、
前記焼成治具の表面と接触する側に軟化温度の高い第１の封止ガラスを配置し、この第１の封止ガラスに対して前記焼成治具と反対側に前記第１の封止ガラスの軟化温度よりも軟化温度の低い第２の封止ガラスを配置して前記第１の封止ガラスの軟化温度よりも高い温度に加熱して焼成し、前記保持部品の貫通孔と前記接続ピンとの間を封止することを特徴とするハーメチックシール部品の製造方法。
【請求項２】
前記焼成治具は、カーボンからなることを特徴とする、請求項1に記載のハーメチックシール部品の製造方法。
【請求項３】
前記ガラスは、中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスからなる前記第１及び第２の封止ガラスを複数重ねて所定の長さに形成することを特徴とする、請求項１に記載のハーメチックシール部品の製造方法。
【請求項４】
前記ガラスは、円筒状のガラス管からなる前記第１及び第２の封止ガラスを重ねて所定の長さに形成することを特徴とする、請求項１に記載のハーメチックシール部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１の封止ガラスを中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスとし、前記第２の封止ガラスを円筒状のガラス管とすることを特徴とする、請求項１に記載のハーメチックシール部品の製造方法。
【請求項６】
金属材料からなる保持部材の貫通孔に接続ピンを挿通し前記貫通孔と接続ピンとの間をガラスで封止した構造のハーメチックシール部品において、
前記ガラスは、
前記接続ピンの長手方向に関して一側の端面から前記接続ピンに沿って所定の領域まで軟化温度の高いガラスからなり、
他側の端面から前記接続ピンに沿って前記所定の領域まで前記ガラスよりも軟化温度が低いガラスからなることを特徴とするハーメチックシール部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通孔が形成された金属材料からなる保持部材を焼成治具に載置して立設保持し、前記貫通孔に接続ピンを挿通し前記貫通孔と接続ピンとの間をガラスで封止するハーメチックシール部品の製造方法及びハーメチックシール部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のようにハーメチックシールは、高い圧力の加わる箇所等の液密を保つ必要のある場合や真空容器などの高い気密性を必要とするセンサ等のシールに適したもので、コバールやステンレス鋼（以下「ＳＵＳ」という）等の金属部材からなる保持部材（シェル或いはケース）と接続ピンとの間をガラスで焼き固めた構造になっている。このため、信頼性が極めて高く、高耐圧、高液密又は高気密、高絶縁性等を要するセンサの接続端子（接続ピン）のシールに適用されている。
【０００３】
図３は、従来のハーメチックシール部品の製造方法の一例を示す。保持部材１は、金属材料からなる円柱形状をなし、上面１ａに大径の凹部１ｂが同心状に形成され、この凹部１ｂの底面１ｃに図４に示すように同一円周上に周方向に等間隔で複数例えば４個の貫通孔１ｄが軸線方向に沿って形成されている。そして、これらの各貫通孔１ｄには夫々ガラス管２が嵌挿され、各ガラス管２には接続ピン３が嵌挿される。この保持部材１は、耐熱性、耐圧性、耐銹性等に優れた例えばＳＵＳ等の金属部材により形成されている。
【０００４】
ハーメチックシール用焼成治具５は、保持部材１よりも大径の円盤状をなし上面５ａに保持部材１の下部が嵌合する円形の凹部５ｂと、凹部５ｂの底面５ｃの保持部材１の各貫通孔１ｄと対応した位置に突設されて貫通孔１ｄに夫々嵌合する円柱状の位置決め用の突起部（ボス）５ｄと、突起部５ｄの中心に接続ピン３を挿通させかつ該接続ピン３の突出長さを決める位置決め用のピン穴５ｅが形成されている。
【０００５】
ハーメチックシール用焼成治具６は、保持部材１の上端に冠着されて各接続ピン３を位置決めするためのもので、焼成治具５と同径の円盤状をなし下面６ａに円形の凹部６ｂと凹部６ｃが同心状にかつ段差をなして形成されている。凹部６ｂは、保持部材１の上端部が嵌合可能に形成されており、凹部６ｃは、凹部６ｂよりも僅かに小径とされている。そして、凹部６ｃの底面（天井）６ｄの保持部材１の上方に突出する各接続ピン３と対応する位置にこれらを挿通させて位置決めするための位置決め用のピン孔６ｅが形成されている。
【０００６】
これらのハーメチックシール用の焼成治具５及び６は、ガラス管２の焼成温度が約１０００℃付近まで上昇すること、また、カーボンは、軟化（溶融）したガラスが付着しない性質を有することからこれらの焼成治具５及び６は、カーボンによって形成されている。尚、焼成治具６は、ガラスと接触しないためにＳＵＳ等の金属部材で形成しても良い。
【０００７】
保持部材１は、下部が焼成治具５の凹部５ｂに嵌合され下面１ｅが凹部５ｂの底面５ｃに当接し、かつ各貫通孔１ｄの下端部に各突起部５ｄが嵌合されて立設して保持される。ガラス管２は、保持部材１の上方から貫通孔１ｄに嵌挿され自重により落下して下端面２ａが突起部５ｄの上面５ｆに当接して支持される。接続ピン３は、上方からガラス管２内に嵌挿されて自重により落下し焼成治具５の突起部５ｄのピン穴５ｅに嵌挿されて下端面３ａが当該ピン穴５ｅの底面５ｈに当接して位置決めされる。
【０００８】
そして、焼成治具６が保持部材１に冠着されて各ピン孔６ｅに各接続ピン３の上部が挿通されて位置決めされた後、電気炉に搬入されて所定の高温度に加熱される。ガラス管２は、加熱により軟化して保持部材１の貫通孔１ｄの内周面と接続ピン３の外周面に密着して保持部材１と接続ピン３との間を封止する。
【０００９】
ガラス管２は、軟化して保持部材１と接続ピン３との間を封止した状態において、焼成治具５の突起部（ボス）５ｄに当接した部分（下面）が平面をなし、上部の開口側は、表面張力によって貫通孔１ｄの内周面と接続ピン３の外周面に接する側が高くなり中間部が低くなっている。即ち、ガラス管２は、上部の開口側が貫通孔１ｄの内周面と接続ピン３の外周面に接する側に対して中間部が凹んでいる形状をなしている。
【００１０】
ハーメチックシールを適用したものとして、粉末ガラスをプレス成形により固めて中空円筒状の粉末ガラスを成形し、この固形状の粉末ガラスがリード線挿入孔内に挿入され、次いで、プラグによってリード線挿入孔の両開口端が覆われる。次いで、リード線挿入孔が垂直方向に延びるように金属基盤が配置され、リード線挿入孔の下方開口端はプラグにより覆われ、リード線挿入孔の上方開口端はプラグにより覆われている。この状態で固形状の粉末ガラスを焼成することにより形成される絶縁封止ガラスによってリード線をハーメチックシールするようにした電気配線のハーメチックシール方法及びハーメチックシール治具が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−１２５８４号公報（３−４頁、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ガラス管２の下端面２ａは、焼成治具５の突起部（ボス）５ｄの上面５ｆに当接した状態で組み付けられ、焼成中にガラス管２が軟化して当該ガラス管２の下端面（表面）２ａに焼成治具５の突起部５ｄの上面５ｆの表面形状（凹凸）が転写してガラス管２の下端面の凹凸が大きくなり、その後の工程での洗浄残渣等の付着等により絶縁抵抗低下の原因となる。また、焼成治具５に使用しているカーボンの微粉末がガラス管２の下端面（表面）２ａに付着して絶縁抵抗の原因となる等の問題があり、これは焼成治具５の突起部５ｄの上面５ｆの表面を滑らかに仕上げることでは解決できない。また、製造コストの観点から、焼成治具５は１回のみならず何度も繰り返して使用されることが多いので、上記上面５ｆの表面粗さは焼成の回数を重ねる毎に劣化してゆく。特許文献１に開示されている技術についても同様の問題がある。
【００１２】
本発明の目的は、接続ピンと保持部材をガラスでハーメチックシールする際に焼成治具の表面のガラスの表面への転写を抑えるようにしたハーメチックシール部品の製造方法及びハーメチックシール部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を解決するために、本発明に係るハーメチックシール部品の製造方法は、
貫通孔が形成された金属材料からなる保持部材を焼成治具に載置して立設保持し、前記貫通孔に接続ピンを挿通し前記貫通孔と接続ピンとの間をガラスで封止するハーメチックシール部品の製造方法において、
前記焼成治具の表面と接触する側に軟化温度の高い第１の封止ガラスを配置し、この第１の封止ガラスに対して前記焼成治具と反対側に前記第１の封止ガラスの軟化温度よりも軟化温度の低い第２の封止ガラスを配置して前記第１の封止ガラスの軟化温度よりも高い温度に加熱して焼成し、前記保持部品の貫通孔と前記接続ピンとの間を封止することを特徴としている。
【００１４】
保持部材の貫通孔に焼成治具の表面と接触する側に軟化温度の高い第１の封止ガラスを配置し、この第１の封止ガラスの上に当該第１の封止ガラスの軟化温度よりも軟化温度が低い第２の封止ガラスを配置して、第１の封止ガラスの軟化温度よりも高い温度で焼成する。
【００１５】
第２の封止ガラスは、軟化温度が焼成温度よりも低いために十分に軟化してその内周面が接続ピンの外周面に密着し、その外周面が保持部材の貫通孔の内周面に密着する。これにより、保持部材と接続ピンとの間を完全に封止する。第１の封止ガラスは、軟化温度が第２の封止ガラスの軟化温度より高いために焼成温度において軟化した状態においても余り粘度が下がっていない。このため、焼成治具の表面と接触する下端面（表面）に焼成治具の表面形状（凹凸）の転写が抑えられる。
【００１６】
これにより、その後の工程での洗浄残渣等による絶縁抵抗の低下や、焼成治具に使用しているカーボンの粉末がガラスの端面（表面）に付着して絶縁抵抗が低下することを有効に防止することができる。
【００１７】
また、本発明の請求項２に係るハーメチックシール部品の製造方法は、請求項１に記載のハーメチックシール部品の製造方法において、
前記焼成治具は、カーボンからなることを特徴としている。
【００１８】
カーボンは、保持部材と接続ピンとの間をガラスで封止する際の焼成温度が約１０００℃程度の高温に対する耐熱性を有すること、及び軟化したガラスが付着しない性質を有することから、焼成治具としてカーボンを使用する。
【００１９】
また、本発明の請求項３に係るハーメチックシール部品の製造方法は、請求項１に記載のハーメチックシール部品の製造方法において、
前記ガラスは、中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスからなる前記第１及び第２の封止ガラスを複数重ねて所定の長さに形成することを特徴としている。
【００２０】
保持部材の貫通孔に中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスからなる第１の封止ガラスを配置してその端面を焼成治具の表面に当接させ、この第１の封止ガラスの上に中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスからなる第２の封止ガラスを重ねて配置する。この場合、中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスをなす第１及び第２の封止ガラスをそれぞれ複数個ずつ重ねて配置してもよく、或いは第１の封止ガラスを少なくとも１個使用し、この第１の封止ガラスに第２の封止ガラスを複数重ねて配置してもよい。
【００２１】
このように、第１及び第２の封止ガラスとして中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスを使用することにより、その数を変更することでガラスの長さを所望の長さに容易に設定することが可能となる。従って、必要とする耐圧に応じて第２の封止ガラスの数を変更（増減）することにより容易に対処することが可能である。
【００２２】
また、本発明の請求項４に係るハーメチックシール部品の製造方法は、請求項１に記載のハーメチックシール部品の製造方法において、
前記ガラスは、円筒状のガラス管からなる前記第１及び第２の封止ガラスを重ねて所定の長さに形成することを特徴としている。
【００２３】
保持部材の貫通孔に円筒形状のガラス管からなる第１の封止ガラスを配置してその表面（下端面）を焼成治具の表面に当接させ、この第１の封止ガラスの上に円筒形状のガラス管からなる第２の封止ガラスを重ねて配置する。このように、第１及び第２の封止ガラスとして円筒状のガラス管を使用することにより、組付性の向上が図られ作業性が向上する。
【００２４】
また、本発明の請求項５に係るハーメチックシール部品の製造方法は、請求項１に記載のハーメチックシール部品の製造方法において、
前記第１の封止ガラスを中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスとし、前記第２の封止ガラスを円筒状のガラス管とすることを特徴としている。
【００２５】
第１の封止ガラスを中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスとし、第２の封止ガラスを円筒状のガラス管とすることにより、保持部材の貫通孔内へのガラス管の挿入が容易となり、作業性の向上が図られる。この場合、第１の封止ガラスとして少なくとも１個の中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスを使用する。
【００２６】
また、本発明の請求項６に係るハーメチックシール部品は、
金属材料からなる保持部材の貫通孔に接続ピンを挿通し前記貫通孔と接続ピンとの間をガラスで封止した構造のハーメチックシール部品において、
前記ガラスは、
前記接続ピンの長手方向に関して一側の端面から前記接続ピンに沿って所定の領域まで軟化温度の高いガラスからなり、
他側の端面から前記接続ピンに沿って前記所定の領域まで前記ガラスよりも軟化温度が低いガラスからなることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によると、接続ピンと保持部材をガラスでハーメチックシールする際に焼成治具の表面のガラスの表面への転写を抑えるようにしたハーメチックシール部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態に係るハーメチックシール部品の製造方法を図面に基づいて説明する。尚、図１において図３示した部材と同一部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。図１に示すように保持部材１は、下部が焼成治具５の凹部５ｂに嵌合され下面１ｅが凹部５ｂの底面５ｃに当接し、かつ貫通孔１ｄの下端部に位置決め用の突起部５ｄが嵌合されて立設して保持される。
【００２９】
次いで、図１及び図２に示すように貫通孔１ｄ内に上端の開口部から封止ガラスとしての第１の封止ガラス１１、第２の封止ガラス１２をそれぞれ複数挿入して突起部５ｄの上に複数重ねて載置する。これらの封止ガラス１１，１２は、中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスからなる。以下、これらの封止ガラスを「タブレットガラス」と称することとする。これらのタブレットガラス１１，１２は、中心の貫通孔を接続ピン３が僅かなクリアランスで挿通し、かつ保持部材１の貫通孔１ｄ内に僅かなクリアランスで挿入可能な内径及び外径を有して所定の高さｈに形成されている。
【００３０】
第１のタブレットガラス１１を例えば２段重ね、その上に第２のタブレットガラス１２を例えば４段重ねて所定の高さＨ（Ｈ＞ｈ）としている。そして、一番下の段（最下段）の第１のタブレットガラス１１の下端面（表面）１１ａが突起部５ｄの上面５ｆに接触している。尚、これらのタブレットガラス１１と１２を重ねた高さ全体のＨは、貫通孔１ｄの長さ（深さ）Ｌよりも僅かに短く（Ｈ＜Ｌ）設定されている。
【００３１】
第１のタブレットガラス１１と第２のタブレットガラス１２は、その軟化温度が異なり、第１のタブレットガラス１１の軟化温度が第２のタブレットガラス１２の軟化温度よりも高い温度とされている。第１のタブレットガラス１１は、軟化温度が例えば約８００℃程度とされ、第２のタブレットガラス１２は、軟化温度が例えば、約７００℃程度とされており、これらの軟化温度差は、約１００℃程度とされている。
【００３２】
このように、保持部材１の貫通孔１ｄ内に第１、第２のタブレットガラス１１，１２を組付ける際に、軟化温度の高い第１のタブレットガラス１１を下側（焼成治具５側）に配置し、軟化温度の低い第２のタブレットガラス１２を上側（焼成治具５から離れた側）へ重ねて配置する。これらのタブレットガラス１１，１２は、硼珪酸ガラスにより形成されている。尚、硼珪酸ガラスに限るものではなく、仕様に応じて他のガラスを使用しても良い。
【００３３】
第１のタブレットガラス１１としては、例えば軟化温度が８５０℃のＧＡ−１３ガラス（日本電気硝子（株）製）がある。また、第２のタブレットガラス１２としては、例えば軟化温度が６６３℃のＳＴ−Ｗガラス（日本電気硝子（株）製）がある。
【００３４】
次いで、最上段のタブレットガラス１２の上方から接続ピン３を挿入する。接続ピン３は、自重により落下してこれらのタブレットガラス１２，１１内を順次挿通して下端面３ａが突起部５ｄのピン孔５ｅの底面５ｈに当接して位置決めされる。これにより、接続ピン３の下端部が保持部材１の下面１ｅから所定の長さ突出して位置決めされる。また、接続ピン３の上部が保持部材１の上方に所定の長さ突出している。
【００３５】
このようにして、保持部材１の貫通孔１ｄ内に第１、第２のタブレットガラス１１，１２と接続ピン３を僅かな隙間を存して挿通する。次いで、焼成治具６を保持部材１に装着して各ピン孔６ｅに各接続ピン３の上端部分を挿通させて位置決めする。接続ピン３は、例えばＦｅ−５０Ｎｉ合金が使用されている。
【００３６】
次に、これらを図示しない電気炉に搬入して第１のタブレットガラス１１の軟化温度（約８００℃）よりも高い所定の温度（例えば、約９００℃〜１０００℃）に加熱して焼成する。第２のタブレットガラス１２は、第１のタブレットガラス１１の軟化温度よりも低い所定の温度（約７００℃）に達すると軟化し始めてその内周面が接続ピン３の外周面に溶着し始め、その外周面が貫通孔１ｄの内周面に溶着し始まる。
【００３７】
更に温度が上昇して第１のタブレットガラス１１の軟化温度（約８００℃）を超えると当該第１のタブレットガラス１１が徐々に軟化し始めてその内周面が接続ピン３の外周面に溶着し始め、その外周面が貫通孔１ｄの内周面に溶着し始める。そして、前記所定の温度（約９００℃〜１０００℃）まで加熱して焼成する。
【００３８】
この焼成する温度（約９００℃〜１０００℃）において、軟化温度の低い第２のタブレットガラス１２は、十分に軟化して内周面が接続ピン３の外周面に完全に密着し、外周面が貫通孔１ｄの内周面に完全に密着して保持部材１の貫通孔１ｄと接続ピン３との間を封止する。そして、図中最上段のタブレットガラス１２は、図1に示すように表面張力によって貫通孔１ｄの内周面と接続ピン３の外周面に接する側が高くなり、中間部が凹んでいる形状をなしている。
【００３９】
また、第１のタブレットガラス１１は、第２のタブレットガラス１２が軟化した状態でも余り粘度が低下していない。このため、焼成治具５の突起部５ｄの上面５ｆと接触している最下段の第１のタブレットガラス１１の下端面１１ａはほぼ平面をなしており、かつ当該突起部５ｄの上面５ｆの表面形状（凹凸）が殆ど転写されない。なお、下端面１１ａが「ほぼ平面をなす」とは、焼成後の冷却によってガラス全体の体積が収縮し、それに伴って下端面１１ａの端面がやや凹面に変化して、完全な平面ではなくなることを意味する。しかしながら、他側の凹面（上端面）にくらべて下端面１１ａのくぼみの度合いは小さいものである。
【００４０】
尚、第１のタブレットガラス１１は、前記焼成する加熱温度（約９００℃〜１０００℃）において、粘度が余り低下していない状態でもその内周面及び外周面が接続ピン３の外周面及び貫通孔１ｄの内周面に密着して保持部材１と接続ピン３とを封止している。そして、焼成が終了した後焼成治具５，６から保持部材１を取り出す。このようにして、ハーメチックシール部品を製造する。
【００４１】
そして、このハーメチックシール部品の封止用のガラスは、図1に示すように接続ピン３の長手方向に関して一側の端面（図中下側の端面）が平面をなし、他側の端面（図中上側の端面）が貫通孔１ｄの内周面と接続ピン３の外周面に接する側に対して中間部が凹んでいる形状をなしている。また、封止用のガラスは、一側の端面から接続ピン３に沿って所定の領域（高さ）まで軟化温度の高いガラス１１からなり、他側の端面から接続ピン３に沿って前記所定の領域まで前記ガラス１１よりも軟化温度が低いガラス１２からなる構造とされている。
【００４２】
これにより、焼成治具５の突起部５ｄの上面５ｆに接触した第１のタブレットガラス１１の下端面（表面）１１ａに焼成治具５の表面形状（凹凸）の転写を有効に抑制することが可能となり、その後の工程での洗浄残渣等による絶縁抵抗の低下や、焼成治具に使用しているカーボンの粉末が第１のタブレットガラス１１の下端面（表面）１１ａに付着して絶縁抵抗が低下することを有効に防止することができる。
【００４３】
尚、上記実施形態においては、焼成治具５に接触する側（下側）に組み付ける軟化温度の高い第１のタブレットガラス１１を２個（２段）とし、その上側（焼成治具５と反対側）に組み付ける軟化温度の低い第２のタブレットガラス１２を４個（４段）としたが、この比率（１：２）に限るものではなく、ハーメチックシール部品の仕様、例えば耐圧等に応じて適宜の比率に設定すれば良い。
【００４４】
また、上記実施形態においては、封止ガラスとして軟化温度の異なる２種類のタブレットガラスを適宜の数（比率）で積重ねて使用したがこれに限るものではなく、軟化温度の異なる２種類の所定長さの円筒状のガラス管を使用しても良い。この場合も上述した場合と同様に焼成治具５に接触する側（下側）に軟化温度の高い第１のガラス管を配置し、その上（焼成治具５と反対側）に第１のガラス管の軟化温度よりも軟化温度の低い第２のガラス管を重ねて配置することは勿論である。また、これらのガラス管の長さは、仕様に応じて適宜の長さに設定すれば良い。
【００４５】
或いは、封止ガラスとしてタブレットガラスと円筒形状のガラス管を組み合わせて使用しても良い。例えば、焼成治具５の突起部５ｄの上面５ｆに接触する側（下側）に軟化温度の高い第１のタブレットガラスを配置し、その上（焼成治具５と反対側）に第１のタブレットガラスの軟化温度よりも軟化温度の低い第２の円筒形状のガラス管を組み付けるようにしても良い。
【００４６】
また、上述した本発明に係るハーメチックシール部品の製造方法は、ガラスハーメチックシールにおいてガラスの表面に焼成治具の表面形状（凹凸）の転写防止が必要なハーメチックシール部品に適用することが可能である。
【００４７】
上述したように保持部材の貫通孔に焼成治具の表面と接触する側に軟化温度の高い第１の封止ガラスを配置し、この第１の封止ガラスの上に当該第１の封止ガラスの軟化温度よりも軟化温度が低い第２の封止ガラスを配置して、第１の封止ガラスの軟化温度よりも高い温度で焼成する。第２の封止ガラスは、軟化温度が焼成温度よりも低いために十分に軟化してその内周面が接続ピンの外周面に密着し、その外周面が保持部材の内周面に密着する。
【００４８】
これにより、保持部材と接続ピンとの間を完全に封止する。第１の封止ガラスは、軟化温度が第２の封止ガラスの軟化温度より高いために焼成温度において軟化した状態においても余り粘度が下がっていない。このため、焼成治具の表面と接触する下端面（表面）に焼成治具の表面形状（凹凸）の転写が抑えられる。これにより、その後の工程での洗浄残渣等による絶縁抵抗の低下や、焼成治具に使用しているカーボンの粉末がガラスの端面（表面）に付着して絶縁抵抗が低下することを有効に防止することができる。
【００４９】
また、カーボンは、保持部材と接続ピンとの間をガラスで封止する際の焼成温度が約１０００℃程度の高温に対する耐熱性を有すること、及び軟化したガラスが付着しない性質を有している。これにより、焼成治具としてカーボンを使用している。
【００５０】
また、保持部材の貫通孔に中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスからなる第１の封止ガラスを配置してその端面を焼成治具の表面に当接させ、この第１の封止ガラスの上に中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスからなる第２の封止ガラスを重ねて配置する。この場合、中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスをなす第１及び第２の封止ガラスをそれぞれ複数個ずつ重ねて配置してもよく、或いは第１の封止ガラスを少なくとも１個使用し、この第１の封止ガラスに第２の封止ガラスを複数重ねて配置してもよい。
【００５１】
このように、第１及び第２の封止ガラスとして中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスを使用することにより、その数を変更することでガラスの長さを所望の長さに容易に設定することが可能となる。従って、必要とする耐圧に応じて第２の封止ガラスの数を変更（増減）することにより容易に対処することが可能である。
【００５２】
また、保持部材の貫通孔に円筒形状のガラス管からなる第１の封止ガラスを配置してその表面（下端面）を焼成治具の表面に当接させ、この第１の封止ガラスの上に円筒形状のガラス管からなる第２の封止ガラスを重ねて配置する。このように、第１及び第２の封止ガラスとして円筒状のガラス管を使用することにより、組付性の向上が図られ作業性が向上する。
【００５３】
また、第１の封止ガラスを中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスとし、第２の封止ガラスを円筒状のガラス管とすることにより、保持部材の貫通孔内へのガラス管の挿入が容易となり、作業性の向上が図られる。この場合、第１の封止ガラスとして少なくとも１個の中心に貫通孔を有する円板状の厚板ガラスを使用する。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の実施形態に係るハーメチックシール部品の製造方法を示す断面図である。
【図２】図１に示したハーメチックシール部品の製造方法の要部拡大図である。
【図３】従来のハーメチックシール部品の製造方法を示す断面図である。
【図４】図３に示したハーメチックシール部品の矢線IV-IVに沿う断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１    保持部材
１ａ    上面
１ｂ    凹部
１ｃ    底面
１ｄ    貫通孔
１ｅ    下面
２    ガラス管
２ａ    下端面
３    接続ピン
３ａ    下端面
５    （ハーメチックシール用）焼成治具
５ａ    上面
５ｂ    凹部
５ｃ    底面
５ｄ    突起部
５ｅ    ピン穴
５ｆ    突起部の上面
５ｈ    突起部の底面
６    （ハーメチックシール用）焼成治具
６ａ    下面
６ｂ，６ｃ    凹部
６ｄ    底面（天井）
６ｅ    ピン孔
１１    第１の封止ガラス（タブレットガラス）
１１ａ    下面
１２    第２の封止ガラス（タブレットガラス）
ｈ    タブレットガラスの高さ
Ｈ    タブレットガラス全体の高さ
Ｌ    貫通孔の深さ
【図１】
2009272259.tif 000003
【図２】
2009272259.tif 000004
【図３】
2009272259.tif 000005
【図４】
2009272259.tif 000006