(57)【要約】【課題】プラズマ発生直後からプラズマパラメータ、又は処理ウエハ表面の電位を計測するセンサの出力データを安定的に収集してメモリに記憶し、プラズマチャンバーの外部に伝送することができるリアルタイムモニタ装置を得る。【解決手段】高周波プラズマがプラズマチャンバー内に生成されると、プラズマチャンバー内には電界（磁界）が生じて、プラズマチャンバー内の導体部分には起電力が発生し、この起電力の電位差により高周波電流が流れる。プラズマ生成で生じる高周波起電力を導体１９０に発生させ、この導体１９０と直流動作の電子回路の電源供給部１４０のプラス側とマイナス側の両側とをコンデンサ１７０ａ、１７０ｂを介して接続する。従って、直流動作の電子回路内で発生する高周波起電力を強制的に同電位とし、直流動作の電子回路中にプラズマ生成により発生する高周波起電力の電位差で生じる高周波電流が流れないようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサにより読み取られたプラズマ加工処理中の半導体ウエハ表面の電位の変化をモニタするマイクロコンピュータと、
前記マイクロコンピュータの近傍に配置される導体と、
前記マイクロコンピュータの電源接続端子と前記導体とを接続するコンデンサとを有することを特徴とするリアルタイムモニタ装置。
【請求項２】
半導体製造プロセスで使われるプラズマプロセスで、検知される自己バイアス電圧を含むプラズマパラメータ、プラズマ処理ウエハ表面の電位、及び微細パターン内に発生する電位を少なくとも計測し、半導体製造装置内部の各所に設置されたセンサのセンサ出力を収集するために、
マイクロコンピュータを備え、前記センサ出力を収集するリアルタイムモニタ装置であって、
前記マイクロコンピュータを主体として複数の電子部品で構成された回路の近傍に導体を配置して、前記プラズマプロセスにおけるセンサ出力のモニタ動作を制御するマイクロコンピュータ回路の前記マイクロコンピュータの電源接続端子と前記導体とを、コンデンサを介して接続することを特徴とするリアルタイムモニタ装置。
【請求項３】
前記マイクロコンピュータに未使用の端子がある場合には、前記未使用の端子と前記導体を直接接続する、あるいは、抵抗を介してマイナス電源側に接続することを特徴とする請求項１又は請求項２記載のリアルタイムモニタ装置。
【請求項４】
センサにより読み取られたプラズマ加工処理中の半導体ウエハ表面の電位の変化をモニタするマイクロコンピュータを有し、
前記マイクロコンピュータに供給される直流電源の接続部を、プラズマによって誘起される高周波電圧と同電位となる構成にすることを特徴とするリアルタイムモニタ装置。
【請求項５】
前記マイクロコンピュータに未使用の端子がある場合には、前記未使用の端子を導体に直接接続する、あるいは、抵抗を介してマイナス電源部に接続することを特徴とする請求項４記載のリアルタイムモニタ装置。
【請求項６】
前記マイクロコンピュータに供給される直流電源の接続部を、プラズマによって誘起される高周波電圧と同電位となる構成にするには、導体を前記マイクロコンピュータの近傍に配置し、かつ、コンデンサを前記マイクロコンピュータの電源接続端子と前記導体との間に接続することを特徴とする請求項４記載のリアルタイムモニタ装置。
【請求項７】
半導体製造プロセスで使われるプラズマプロセスで、検知される自己バイアス電圧を含むプラズマパラメータ、プラズマ処理ウエハ表面の電位、及び微細パターン内に発生する電位を少なくとも計測し、半導体製造装置内部の各所に設置されたセンサのセンサ出力を収集するために、
マイクロコンピュータを備え、前記センサ出力を収集するリアルタイムモニタ装置に用いられ、
前記マイクロコンピュータを主体として複数の電子部品で構成された回路の近傍に導体を配置して、前記プラズマプロセスにおけるセンサ出力のモニタ動作を制御するマイクロコンピュータ回路の前記マイクロコンピュータに供給される直流電源の接続部を、プラズマによって誘起される高周波電圧と同電位となるような前記導体と前記コンデンサで接続し、前記マイクロコンピュータに未使用の端子がある場合には、前記未使用の端子を前記導体に直接接続する、あるいは、抵抗を介してマイナス電源部に接続することにより、前記マイクロコンピュータ回路の高周波電界に起因する動作不安定な信号送受信動作を安定させることを特徴としたリアルタイムモニタ装置。
【請求項８】
半導体製造プロセスで使われるプラズマプロセスで、検知される自己バイアス電圧を含むプラズマパラメータ、プラズマ処理ウエハ表面の電位、及び微細パターン内に発生する電位を少なくとも計測し、半導体製造装置内部の各所に設置されたセンサのセンサ出力を収集するために、マイクロコンピュータを備え、前記センサ出力を収集するリアルタイムモニタ装置に用いられ、
前記マイクロコンピュータを主体として複数の電子部品で構成された回路の近傍に導体を配置して、前記プラズマプロセスにおけるセンサ出力のモニタ動作を制御するマイクロコンピュータ回路の前記マイクロコンピュータの電源接続端子と前記導体とを、コンデンサを介して接続された前記マイクロコンピュータ回路で用いられる前記電位を計測するための動作方法であって、
前記マイクロコンピュータ回路は、
前記センサ出力を入力する入力手段と、
前記入力手段によって入力された前記センサ出力をアナログ信号からデジタル信号へ変換することを示すＡＤ変換をするＡＤ変換手段と、
前記ＡＤ変換手段によって前記ＡＤ変換された前記センサ出力のデジタル信号である計測データを記憶する記憶手段と、
前記特定の信号により記憶した前記計測データを赤外線によってデータ送信することを示すＩＲ送信するＩＲ送信手段と、
前記入力手段、前記ＡＤ変換手段、前記記憶手段、及び前記ＩＲ送信手段を制御する制御手段と、
を備え、
当該制御手段が、前記ＡＤ変換を行うステップ、前記ＡＤ変換された前記計測データを記憶するステップ、特定の信号に反応して記憶した前記計測データを前記ＩＲ送信するステップ、を実行する動作方法。
【請求項９】
前記マイクロコンピュータ回路は、電源部、コンデンサ、赤外線受信ユニット、及び赤外線送信ユニットを備え、
前記マイクロコンピュータ回路を制御するため、赤外線によって生成された制御信号を、前記赤外線ユニットにより受信するように送信する制御信号送信手段と、
前記マイクロコンピュータ回路の前記赤外線送信ユニットから前記センサ出力を受信するセンサ出力手段と、
前記センサ出力受信手段によって、受信された前記センサ出力を解析する解析手段と、
を備えたことを特徴とする請求項２又は請求項３記載のリアルタイムモニタ装置。
【請求項１０】
半導体製造プロセスで使われるプラズマプロセスで、検知される自己バイアス電圧を含むプラズマパラメータ、プラズマ処理ウエハ表面の電位、及び微細パターン内に発生する電位を少なくとも計測し、半導体製造装置内部の各所に設置されたセンサのセンサ出力を収集するリアルタイムモニタ装置であって、
マイクロコンピュータ、電源部、コンデンサ、赤外線受信ユニット、及び赤外線送信ユニットを備えると共に、前記マイクロコンピュータの近傍に導体が配置されたマイクロコンピュータ回路と、
前記マイクロコンピュータ回路を制御するため、赤外線によって生成された制御信号を、前記赤外線受信ユニットにより受信するように送信する制御信号送信手段と、
前記マイクロコンピュータ回路の前記赤外線送信ユニットから前記センサ出力を、赤外線受信ユニットにより受信するセンサ出力受信手段と、
前記センサ出力受信手段によって受信された前記センサ出力を解析する解析手段と、
を有し、
前記マイクロコンピュータ回路は、前記制御信号送信手段からの前記制御信号に基づいて前記センサ出力を取得し、取得した前記センサ出力をセンサ出力記憶手段に一時的に記憶し、前記制御信号送信手段からの前記制御信号に基づき、前記赤外線送信ユニットを用いて送信することを特徴とするリアルタイムモニタ装置。
【請求項１１】
前記マイクロコンピュータに未使用の端子がある場合には、前記未使用の端子と前記導体を直接接続する、あるいは、抵抗を介してマイナス電源部に接続することを特徴とする請求項１０記載のリアルタイムモニタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リアルタイムモニタ装置及び動作方法に係り、特に、半導体製造プロセスにおいて、プラズマプロセス装置で発生させている物理量を収集、記憶、及び伝送する制御に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程で使用されるプラズマプロセスを簡便にし、かつ高精度に半導体を製造することは、高性能半導体の高い品質と高い歩留まりを維持するために極めて重要である。
【０００３】
そこで、プラズマを用いた半導体の表面処理中に発生する自己バイアス電圧Ｖｄｃ等の電位又は電流の変化を発光素子の発光強度変化を信号としてプラズマチャンバーの外部に伝達する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
また、プラズマを用いた半導体の表面処理において、加工対象の基板（ウエハ）の位置におけるモニタ（観測、測定、又は監視）がオンラインで可能である構成が提案されている（特許文献２参照）。
【０００５】
さらに、電子機器内に注入される回路保護用樹脂の表面、或いは内部に電磁遮蔽層を形成することで、高周波電界中において、電子機器の誤動作を防止できると共にコストを抑えることができる構成が提案されている（特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００２−１００６１７号公報
【特許文献２】特開２００３−２８２５４６号公報
【特許文献３】特開平０７−２６３８８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、プラズマを用いた半導体の表面処理の際、ウエハ上の発光素子の発光強度変化の分解能次第では、正常値と異常値の判別が困難となる場合がある。また、プラズマ発生直後の数秒間の過渡的な状態での急激な変化を定量的に把握することは困難となる。詳細には、一般に発光ダイオードは、０Ｖから５Ｖ程度の範囲で動作を行うが、順方向降下電圧（約２Ｖ）以下では発光しない。例えば、自己バイアス電圧Ｖｄｃが０Ｖから５００Ｖまで変化するプラズマ条件の場合において、自己バイアス電圧Ｖｄｃを用いて発光ダイオードを動作させるには、１／１００程度に自己バイアス電圧Ｖｄｃを低減後、発光ダイオードに供給する必要がある。この場合、自己バイアス電圧Ｖｄｃが０Ｖから２００Ｖ程度以下の場合には発光素子が正常に光らないためデータ伝達ができない可能性があり、発光した場合でも、微弱な発光強度変化となると予想されるため、正確で再現性の高い測定は難しい。
【０００７】
さらに、発光素子の発光強度の変化を信号として使うため、その信号光路を適切に設けることができないプラズマチャンバーでは適用できない。これは、例えば、プラズマチャンバーに観測窓がない場合、又はウエハの加工処理の際にウエハを載置しているステージがプラズマ処理のため移動し、観測窓から見えなくなってしまう場合等に信号となる光が観測できなくなることを示す。
【０００８】
また、１３．５６ＭＨｚに代表される高周波プラズマの発生しているプラズマチャンバー内の空間には強い高周波電界（磁界）が発生しており、電子回路は正常動作しない。このため、高周波電界中で電子回路を動作させるためには、特殊な樹脂材料をその表面に塗布する方法があるが、電源を含む電子回路全体を特殊な樹脂材料で覆ってしまうと電源など消耗部材や故障した部品類の交換が困難となる。
【０００９】
さらに、自己バイアス電圧Ｖｄｃなどのプラズマパラメータは、そのプラズマに曝されている材料から供給される二次電子の量やその材料との反応で生じる反応生成物の種類や発生量に影響されるが、半導体製造装置では使われていない特殊な樹脂材料を使うことにより半導体製造プロセスで使用されるプラズマとは異なったプラズマを計測対象としてしまう可能性がある。
【００１０】
本発明は、上記事実を考慮し、プラズマ発生直後からプラズマパラメータ、又は処理ウエハ表面の電位を計測するセンサの出力データを安定的に収集してメモリに記憶し、プラズマチャンバーの外部に伝送することができるリアルタイムモニタ装置、及び動作方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載の発明は、センサにより読み取られたプラズマ加工処理中の半導体ウエハ表面の電位の変化をモニタするマイクロコンピュータと、前記マイクロコンピュータの近傍に配置される導体と、前記マイクロコンピュータの電源接続端子と前記導体とを接続するコンデンサとを有することを特徴としている。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、半導体製造プロセスで使われるプラズマプロセスで、検知される自己バイアス電圧を含むプラズマパラメータ、プラズマ処理ウエハ表面の電位、及び微細パターン内に発生する電位を少なくとも計測し、半導体製造装置内部の各所に設置されたセンサのセンサ出力を収集するために、マイクロコンピュータを備え、前記センサ出力を収集するリアルタイムモニタ装置であって、前記マイクロコンピュータを主体として複数の電子部品で構成された回路の近傍に導体を配置して、前記プラズマプロセスにおけるセンサ出力のモニタ動作を制御するマイクロコンピュータ回路の前記マイクロコンピュータの電源接続端子と前記導体とを、コンデンサを介して接続することを特徴としている。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の発明において、前記マイクロコンピュータに未使用の端子がある場合には、前記未使用の端子と前記導体を直接接続する、あるいは、抵抗を介してマイナス電源側に接続することを特徴としている。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、センサにより読み取られたプラズマ加工処理中の半導体ウエハ表面の電位の変化をモニタするマイクロコンピュータを有し、
前記マイクロコンピュータに供給される直流電源の接続部を、プラズマによって誘起される高周波電圧と同電位となる構成にすることを特徴としている。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、前記マイクロコンピュータに未使用の端子がある場合には、前記未使用の端子を導体に直接接続する、あるいは、抵抗を介してマイナス電源部に接続することを特徴としている。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、前記マイクロコンピュータに供給される直流電源の接続部を、プラズマによって誘起される高周波電圧と同電位となる構成にするには、導体を前記マイクロコンピュータの近傍に配置し、かつ、コンデンサを前記マイクロコンピュータの電源接続端子と前記導体との間に接続することを特徴としている。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、半導体製造プロセスで使われるプラズマプロセスで、検知される自己バイアス電圧を含むプラズマパラメータ、プラズマ処理ウエハ表面の電位、及び微細パターン内に発生する電位を少なくとも計測し、半導体製造装置内部の各所に設置されたセンサのセンサ出力を収集するために、マイクロコンピュータを備え、前記センサ出力を収集するリアルタイムモニタ装置に用いられ、前記マイクロコンピュータを主体として複数の電子部品で構成された回路の近傍に導体を配置して、前記プラズマプロセスにおけるセンサ出力のモニタ動作を制御するマイクロコンピュータ回路の前記マイクロコンピュータに供給される直流電源の接続部を、プラズマによって誘起される高周波電圧と同電位となるような前記導体と前記コンデンサで接続し、前記マイクロコンピュータに未使用の端子がある場合には、前記未使用の端子を前記導体に直接接続する、あるいは、抵抗を介してマイナス電源部に接続することにより、前記マイクロコンピュータ回路の高周波電界に起因する動作不安定な信号送受信動作を安定させることを特徴としている。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、半導体製造プロセスで使われるプラズマプロセスで、検知される自己バイアス電圧を含むプラズマパラメータ、プラズマ処理ウエハ表面の電位、及び微細パターン内に発生する電位を少なくとも計測し、半導体製造装置内部の各所に設置されたセンサのセンサ出力を収集するために、マイクロコンピュータを備え、前記センサ出力を収集するリアルタイムモニタ装置に用いられ、前記マイクロコンピュータを主体として複数の電子部品で構成された回路の近傍に導体を配置して、前記プラズマプロセスにおけるセンサ出力のモニタ動作を制御するマイクロコンピュータ回路の前記マイクロコンピュータの電源接続端子と前記導体とを、コンデンサを介して接続された前記マイクロコンピュータ回路で用いられる前記電位を計測するための動作方法であって、前記マイクロコンピュータ回路は、前記センサ出力を入力する入力手段と、前記入力手段によって入力された前記センサ出力をアナログ信号からデジタル信号へ変換することを示すＡＤ変換をするＡＤ変換手段と、前記ＡＤ変換手段によって前記ＡＤ変換された前記センサ出力のデジタル信号である計測データを記憶する記憶手段と、前記特定の信号により記憶した前記計測データを赤外線によってデータ送信することを示すＩＲ送信するＩＲ送信手段と、前記入力手段、前記ＡＤ変換手段、前記記憶手段、及び前記ＩＲ送信手段を制御する制御手段と、を備え、当該制御手段が、前記ＡＤ変換を行うステップ、前記ＡＤ変換された前記計測データを記憶するステップ、特定の信号に反応して記憶した前記計測データを前記ＩＲ送信するステップ、を実行することを特徴としている。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、請求項２または請求項３に記載の発明において、前記マイクロコンピュータ回路は、電源部、コンデンサ、赤外線受信ユニット、及び赤外線送信ユニットを備え、前記マイクロコンピュータ回路を制御するため、赤外線によって生成された制御信号を、前記赤外線ユニットにより受信するように送信する制御信号送信手段と、前記マイクロコンピュータ回路の前記赤外線送信ユニットから前記センサ出力を受信するセンサ出力手段と、前記センサ出力受信手段によって、受信された前記センサ出力を解析する解析手段と、を備えたことを特徴としている。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、半導体製造プロセスで使われるプラズマプロセスで、検知される自己バイアス電圧を含むプラズマパラメータ、プラズマ処理ウエハ表面の電位、及び微細パターン内に発生する電位を少なくとも計測し、半導体製造装置内部の各所に設置されたセンサのセンサ出力を収集するリアルタイムモニタ装置であって、マイクロコンピュータ、電源部、コンデンサ、赤外線受信ユニット、及び赤外線送信ユニットを備えると共に、前記マイクロコンピュータの近傍に導体が配置されたマイクロコンピュータ回路と、前記マイクロコンピュータ回路を制御するため、赤外線によって生成された制御信号を、前記赤外線受信ユニットにより受信するように送信する制御信号送信手段と、前記マイクロコンピュータ回路の前記赤外線送信ユニットから前記センサ出力を、赤外線受信ユニットにより受信するセンサ出力受信手段と、前記センサ出力受信手段によって受信された前記センサ出力を解析する解析手段と、を有し、前記マイクロコンピュータ回路は、前記制御信号送信手段からの前記制御信号に基づいて前記センサ出力を取得し、取得した前記センサ出力をセンサ出力記憶手段に一時的に記憶し、前記制御信号送信手段からの前記制御信号に基づき、前記赤外線送信ユニットを用いて送信することを特徴としている。
【００２１】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の発明において、前記マイクロコンピュータに未使用の端子がある場合には、前記未使用の端子と前記導体を直接接続する、あるいは、抵抗を介してマイナス電源部に接続することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、本発明によれば、プラズマ発生直後からプラズマパラメータ、又は処理ウエハ表面の電位を計測するセンサの出力データを安定的に収集してメモリに記憶し、プラズマチャンバーの外部に伝送することができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るマイクロコンピュータ（以下、マイコンと称する）１１０を含んだマイクロコンピュータ回路１００の回路図が示されている。
【００２４】
マイクロコンピュータ回路１００は、マイコン１１０、マイコン受信機１２０、抵抗素子１３０ａ、赤外線発光ダイオード（以下、赤外線ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）と称する）１３０ｂ、電源供給部１４０、ＩＲ（ＩｎｆｒａＲｅｄ  ｒａｙｓ：赤外線）信号受信モジュール１５０、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）シリアルインターフェース１６０、コンデンサ１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ、１７０ｄ、センサ信号受信モジュール１８０、及び銅テープ１９０で構成されている。
【００２５】
なお、マイコン１１０は８ピンタイプのＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）で、１番ピン１１１、２番ピン１１２、３番ピン１１３、４番ピン１１４、５番ピン１１５、６番ピン１１６、７番ピン１１７、及び８番ピン１１８まで接続用端子が設置されている。また、銅テープ１９０は、導体（導体板）であるならどのような形態、形状、材質のものでもよく、例えば、アルミテープ等でもよい。さらに、マイコン１１０は、ＰＩＣ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ：周辺機器接続制御用ＩＣ）である。
【００２６】
マイコン１１０では、１番ピン１１１が電源供給部１４０のマイナス側（−側）に接続され、８番ピン１１８は電源供給部１４０のプラス側（＋側）に接続されている。また、マイコン１１０では、１番ピン１１１がコンデンサ１７０ｂを介して銅テープ１９０に接続され、８番ピン１１８はコンデンサａを介して銅テープ１９０に接続されている。さらに、マイコン１１０では、３番ピン１１３がセンサ信号受信モジュールに接続され、４番ピン１１４がマイコン受信機１２０に接続されており、７番ピン１１７は抵抗素子１３０ａと赤外線ＬＥＤ１３０ｂとが接続された赤外線ＬＥＤ回路１３０の一方に接続されている。そして、マイコン１１０では、第２ピン１１２、第５ピン１１５、及び第６ピン１１６は銅テープ１９０に直接接続されている。なお、抵抗素子１３０ａと赤外線ＬＥＤ１３０ｂとが接続されて構成されている赤外線ＬＥＤ回路１３０の他方は、電源供給部１４０のマイナス側に接続されている。
【００２７】
マイコン受信機１２０は、マイコン１１０の４番ピン１１４及びＩＲ信号受信モジュール１５０と接続されている。また、マイコン受信機１２０は、電源供給部１４０のプラス側と接続され、さらに、その配線（マイコン受信機１２０と電源供給部１４０のプラス側との接続配線）はコンデンサ１７０ｃを介して銅テープ１９０と接続されている。そして、マイコン受信機１２０は、電源供給部１４０のマイナス側と接続され、さらに、その配線（マイコン受信機１２０と電源供給部１４０のマイナス側との接続配線）はコンデンサ１７０ｄを介して銅テープ１９０と接続されている。
【００２８】
マイクロコンピュータ回路１００は、マイコン１１０に混載されているメモリ３６０に記憶させたプログラムにより赤外線ＬＥＤ１３０ｂが、一定の周期プログラムで定められた信号パターンに従って点滅する回路である。
【００２９】
マイコン１１０の外周近傍に銅テープ１９０を貼り付けており、その銅テープ１９０とマイコン１１０の電源供給部１４０のプラス側とマイナス側の両側とも、マイコン１１０に供給される直流電源の接続部をプラズマによって誘起される高周波電圧と同電位となるように、例えば、０．１ｕＦ程度の容量のコンデンサ１７０ａ（プラス側）、１７０ｂ（プラス側）を介して接続されている。
【００３０】
また、本発明の第１の実施の形態でのマイコン１１０動作では使用していない未使用端子（以下、ＮＣピン（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｐｉｎ）と称する）は銅テープ１９０に直接接続されている。なお、ＮＣピンの端子と銅テープ１９０とを抵抗素子を介して電源供給部１４０のマイナス電源側に接続してもよい。
【００３１】
さらに、マイコン１１０を含むマイクロコンピュータ回路１００の電気的な絶縁（直流成分カット）を確保する目的でマイクロコンピュータ回路１００を作成した基板の裏面側（半田付け処理側）はカプトンテープ２１０（図２に示している耐熱及び絶縁用であるポリイミドテープ）を被覆している。
【００３２】
図２は、本発明の第１の実施の形態に係るマイクロコンピュータ回路１００の基板断面図２００が示されている。
【００３３】
基板断面図２００は、図１に示されたマイクロコンピュータ回路１００の回路図の基板の断面図を示しており、マイコン１１０、赤外線ＬＥＤ１３０ｂ、銅テープ１９０、基板２２０、及びカプトンテープ２１０で構成されている。また、マイコン１１０と赤外線ＬＥＤ１３０ｂと銅テープ１９０を搭載した基板２２０をカプトンテープ２１０で覆っている。
【００３４】
マイコン１１０等の電子部品を配置してある基板表面側は、プラズマからのイオンなどの荷電粒子や反応性ラジカル、反応生成物の流入を防止する目的で、裏面と同様にカプトンテープ２１０で１重の覆いを設けている。なお、ここでは、カプトンテープ２１０を使用したが、半導体製造装置に使われているテフロン(登録商標)系材料の薄いシート又はテープを使用した方がよい。
【００３５】
マイクロコンピュータ回路１００を、半導体製造装置のプラズマチャンバー（不図示）内に設置し、高周波プラズマを生成させる。このときに、高周波プラズマを生成させるための高周波電源周波数に起因した高周波電界がプラズマチャンバー内の空間に作用してプラズマを維持すると同時に、マイクロコンピュータ回路１００もその高周波電界に曝される。そのため、マイコン１１０やマイコン１１０近傍の銅テープ１９０、及びマイクロコンピュータ回路１００に含まれる導体に高周波起電力が発生する。発生する高周波起電力の大きさは、材料の透磁率など磁気的特性により異なる。このため、複数の導電材料で構成されているマイクロコンピュータ回路１００内では発生する高周波起電力の大きさに差異が生じて高周波起電力の電位差が発生する。この電位差に従って、マイクロコンピュータ回路１００内には高周波電流が流れる。
【００３６】
本発明の構成によれば、マイクロコンピュータ回路１００近傍で発生する高周波起電力が銅テープ１９０に発生する。この起電力をマイコン１１０の電源供給部１４０のプラス側とマイナス側の両方にコンデンサ１７０ａ（プラス側）、１７０ｂ（マイナス側）を介して接続することで、マイクロコンピュータ回路１００内と、銅テープ１９０に発生した高周波起電力とが等しく同電位となる。なお、この際、プラス側のコンデンサ１７０ａ及びマイナス側のコンデンサ１７０ｂはバイパスコンデンサとなり、直流成分を除去（直流的に遮断）し、交流成分だけを通す（高周波的に導通）役割を果たすため、高周波起電力が等しくなる。
【００３７】
なお、マイクロコンピュータ回路１００の近傍の周囲に配置した導体（導体板）である銅テープ１９０の面積が大きいほど発生する高周波起電力を大きくすることができるので、可能な限り広い面積をとることが望ましい。導体面積を広くすると、インダクタンスが小さくなり、これにより導体全体のインピーダンスが小さくなる。このため、高周波起電力の大きさに違いが発生した場合、インピーダンスの小さな導体側に誘起された高周波電流が流れる。また、マイクロコンピュータ回路１００のマイコン１１０では、仕様的に使用しないマイコン１１０の端子であるＮＣピンがあり、それらのＮＣピンは所定の電圧に固定される処置がなされる（どのような電圧値（入力値）を示すか不定な不定信号が入力されるのを避けるため）。本発明の第１の実施の形態の場合、固定状態としてＮＣピンを直流的に銅テープ１９０に接続しており、マイコン１１０側を出力側として、マイコン１１０から信号を出力する方向にするよう処理している。
【００３８】
高周波プラズマがプラズマチャンバー内に生成されると、プラズマチャンバーの空間内にはプラズマ生成用電源の高周波に起因する電界（磁界）が生じて、プラズマチャンバー内の導体部分には起電力が発生する。この起電力の電位差により高周波電流が流れる。この起電力による電位差は、プラズマ中に設置した直流動作の電子回路内でも発生する。そして、この電位差により高周波電流が電子回路内を流れるが、この電流がある閾値を超えると、その直流動作の電子回路の動作が高周波電流に従った動作を行ってしまう。
【００３９】
本発明の第１の実施の形態は、プラズマ生成で生じる高周波起電力を銅テープ１９０に発生させて、この銅テープ１９０と直流動作の電子回路の電源供給部１４０のプラス側とマイナス側の両側をコンデンサ１７０ａ（プラス側）、１７０ｂ（マイナス側）を介して接続する。それにより、直流動作の電子回路内で発生する高周波起電力を強制的に同電位とし、直流動作の電子回路中にプラズマ生成により発生する高周波起電力の電位差で生じる高周波電流が流れないようにしたものである。
【００４０】
図３は、本発明の第１の実施の形態に係るマイクロコンピュータ回路１００の第１のブロック図３００が示されている。
【００４１】
第１のブロック図３００は、マイコン１１０、赤外線発光ダイオード（赤外線ＬＥＤ）１３０ｂ、マイコン受信部１２０、センサ３１０、及び電圧変換部３２０（センサ信号受信モジュール１８０に対応）で構成されている。また、マイコン１１０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３３０、ＩＲインターフェース部３４０、Ａ／Ｄコンバータ３５０、メモリ３６０で構成されている。なお、メモリ３６０は複数種あり、マイコン制御のための制御用のプログラムの格納されたＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、データを一時的に格納するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、データを読み書き可能な不揮発性メモリであるＮＶＲＡＭ（Ｎｏｎ−Ｖｏｌａｔｉｌｅ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、及びデータの消去及び書き込みが何度も可能なＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）等である。
【００４２】
プラズマパラメータを計測するセンサ（半導体製造装置内部の各所に設置されている）３１０からの出力値（アナログ値）を受信するセンサ信号受信モジュール１８０は、抵抗分圧やトランス等の電圧変換部３２０を介してデジタル値に変換するためのＡ／Ｄコンバータ３５０に接続されている。なお、センサからの出力値（出力電圧）がマイコン１１０の動作電圧の範囲内にある場合、電圧変換部３２０はなくともよいが、センサ信号受信モジュール１８０で受信した信号の出力電圧をそのままＡ／Ｄコンバータ３５０に入力させるようにする電圧変換部３２０であってよい。また、プラズマパラメータは、自己バイアス電圧Ｖｄｃ等を含んでおり、例えば、プラズマ温度、プラズマ密度、プラズマ電位、電界、電子密度、電子温度などがある。
【００４３】
Ａ／Ｄコンバータ３５０の出力値（デジタル値）をマイコン１１０の内部に設置されたメモリ３６０（マイコン１１０の外部でもよい）に格納するための処理を行うために、Ａ／Ｄコンバータ３５０はＣＰＵ３３０に接続されている。
【００４４】
また、メモリ３６０はＣＰＵ３３０に接続されている。
【００４５】
さらに、ＣＰＵ３３０には計測したデータを読み込むための受信機と通信を行うためのＩＲインターフェース部３４０が接続されている。
【００４６】
図４は、本発明の第１の実施の形態に係るマイコン１１０のマイコン受信機１２０の第２のブロック図４００が示されている。
【００４７】
第２のブロック図４００は、マイコン１１０、マイコン受信機１２０、ＩＲ信号受信モジュール１５０、赤外線発光ダイオード（赤外線ＬＥＤ）１３０ｂ、ＵＳＢシリアルインターフェース１６０、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）４２０で構成されている。また、マイコン受信機１２０は、ＣＰＵ４３０及びＩＲインターフェース部４４０で構成されている。
【００４８】
マイコン受信機１２０には、ＩＲ通信に必要なＩＲ信号受信モジュール１５０が接続されており、赤外線ＬＥＤ１３０ｂとＩＲ信号受信モジュール１５０が接続されている。また、マイコン受信機１２０には、マイコン１１０も接続されている。さらに、マイコン受信機１２０は、ＵＳＢシリアルインターフェース１６０と接続されており、受信したデータを市販のＰＣ４２０に転送するためにＵＳＢシリアルインターフェース１６０からデータ転送ケーブルを介して市販のＰＣ４２０に接続されている。そして、マイコン受信機１２０内のＣＰＵ４３０は、マイコン受信機１２０内のＩＲインターフェース部４４０、マイコン１１０、ＵＳＢシリアルインターフェースと接続されている。また、マイコン受信機１２０内のＩＲインターフェース部４４０は、マイコン受信機１２０内のＣＰＵ３２０及びＩＲ信号受信モジュール１５０と接続されている。
【００４９】
以下、本発明の第１の実施の形態の作用を説明する。
【００５０】
センサ３１０は、半導体製造装置の内部の各所に設置されており、そこからセンサ信号受信モジュール１８０に信号を送信できる機構を有している。例えば、センサ３１０は、半導体製造装置内において、プラズマ処理中に発生する自己バイアス電圧Ｖｄｃ等のプラズマパラメータ、プラズマ加工処理中のウエハ表面の電位、及び微細パターン内で発生する電位等を計測する。
【００５１】
まず、センサ３１０が計測した各種の計測情報（例えば、自己バイアス電圧Ｖｄｃ等のプラズマパラメータ、プラズマ加工処理中のウエハ表面の電位、及び微細パターン内で発生する電位等）を、センサから計測情報を送信するセンサ信号送信モジュール等を用いてセンサ信号受信モジュール１８０へ送信する。なお、このときの送信方法は、赤外線ＬＥＤ１３０ｂとは波長の違う波長の光を発光するＬＥＤを用いて送信してもよく、又は無線によって送信してもよい（無線による送信の場合、センサ信号受信モジュールは無線信号受信モジュールとなる）。
【００５２】
センサ３１０からセンサ信号受信モジュール１８０を介して出力される出力電圧を第１の計測値とし、電圧変換部３２０を通してマイコン１１０の動作電圧範囲内に昇圧又は降圧させる（マイコン１１０の動作電圧範囲内に昇圧又は降圧させる必要のない場合、電圧変換部３２０は第１の計測値をそのまま通す）。その後、動作電圧範囲内に昇圧又は降圧させたセンサ３１０からの出力電圧である第１の計測値を、Ａ／Ｄコンバータ３５０でアナログ値（アナログ電圧値又はアナログデータとも呼ぶ）からデジタル値（デジタル電圧値又はデジタルデータとも呼ぶ）に変換する。変換された第１の計測値のデジタル値はＣＰＵ３３０の指定レジスタに読み込まれる。ＣＰＵ３３０に読み込まれたデジタル値は指定されたメモリ番地に転送されることにより、マイコン１１０内部のメモリ３６０（マイクロコンピュータ回路１００の外部に設置されていても良い）に格納される。
【００５３】
マイコン１１０内部のメモリ３６０の指定されたメモリ番地に、第１の計測値のデジタル値が格納された後、次のデータである第２の計測値として、センサ３１０からＡ／Ｄコンバータ３５０を介して第２の計測値のデジタル値が出力される。第２の計測値のデジタル値を出力値としてＣＰＵ３３０の指定レジスタに読み込まれる。ＣＰＵ３３０の指定レジスタに読み込まれた第２の計測値のデジタル値は、第１の計測値を格納したメモリ番地と重複しないメモリ番地を指定し、その指定されたメモリ番地に対し、ＣＰＵ３３０の指定レジスタから指定されたメモリ３６０のメモリ番地に転送され、メモリ３６０の指定メモリ番地に格納される。
【００５４】
第２の計測値のデジタル値をメモリ３６０のメモリ番地に格納した後、次の第３の計測値を計測するために、上記の動作を繰り返す。この動作の繰り返しは、記憶するメモリ番地が一杯になるまで行うか、又は予め指定された計測時間又は計測回数だけ繰り返し動作を行う。なお、第１の計測値のデジタル値をメモリ３６０のメモリ番地に格納した後、計測周期を調整することができるように一定の時間を空けて、第２の計測値を読み込む動作を行うような遅れ時間を発生させるように設定しても良い。
【００５５】
全ての計測値の計測終了後、マイクロコンピュータ回路１００をプラズマチャンバーの外に取り出す。そして、ＰＣ４２０とＵＳＢインターフェース１６０と接続させ、マイクロコンピュータ回路１００に格納されている計測情報を得るための命令情報をＰＣ４２０からＵＳＢインターフェース１６０を介してマイコン受信機１２０のＣＰＵ４３０へ送信する。ＰＣ４２０から送信されてきた命令情報を基に、マイコン受信機１２０のＣＰＵ４３０から特定のコードを、配線から４番ピン１１４に送信されてマイコン１１０のＣＰＵ３３０が受信する。マイコン１１０のＣＰＵ３３０は、特定のコードを配線から４番ピン１１４に送信されて認識し、特定のコードの受信を認識した場合、メモリ３６０に記憶されたデジタル値である計測値の全てを、ＩＲインターフェース部３４０を介して赤外線ＬＥＤ１３０ｂを制御し、ＩＲ送信を行う。赤外線ＬＥＤ１３０ｂの光の信号を、マイコン受信機１２０に接続されているＩＲ信号受信モジュール１５０が受信し、その信号はマイコン受信機１２０のＩＲインターフェース部４４０を介してＣＰＵ４３０に送信される。
【００５６】
なお、ここでは、マイコン受信機１２０から特定のコードを配線によって４番ピン１１４を介して送信しているが、その配線を４番ピン１１４に接続しないようにすることも可能である。例えば、マイコン受信機１２０に赤外線ＬＥＤ１３０ｂとは波長の違う赤外線ＬＥＤを接続し、マイコン１１０には、その赤外線ＬＥＤ１３０ｂとは波長の違う赤外線ＬＥＤからの情報を受信するためのＩＲ信号受信モジュールを接続してマイコン受信機１２０とマイコン１１０とを相互にＩＲ送受信するようにしてもよい。または、マイコン１１０に接続されている赤外線ＬＥＤ１３０ｂをマイコン受信機１２０とも接続させて共用化し、マイコン１１０にＩＲ信号受信モジュールを接続して相互にＩＲ送受信するようにしてもよい（共用化している赤外線ＬＥＤ１３０ｂはどちらか一方が使用している場合は他方からの信号は受信しないように設定する）。
【００５７】
マイコン受信機１２０では、ＩＲ信号受信モジュール１５０から送信されて受信された計測値を基に、ＣＰＵ４３０の指定レジスタに転送する。指定レジスタに転送された後、２進数又は１６進数形式で転送された計測値を１０進数に変換する。２進数又は１６進数形式の測定値を１０進数変換した後、指定の出力ポートに転送し、ＵＳＢシリアルインターフェースに接続されたＵＳＢケーブルを用いて有線にて市販のＰＣ４２０に送られる。ＰＣ４２０は、送信されてきた計測値をＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）ディスプレイに表示する、又は付属の記憶装置に格納する。なお、ＰＣ４２０は送信されてきた測定値をＣＲＴディスプレイに表示しつつ付属の記憶装置に記憶させてもよい。
【００５８】
格納された１０進数形式の計測値は、ＰＣ４２０の一般的なデータ処理が施されて解析される。例えば、半導体製造装置内において、プラズマ処理中に発生する自己バイアス電圧Ｖｄｃ等のプラズマパラメータ、プラズマ加工処理中のウエハ表面の電位、及び微細パターン内で発生する電位等が、どのような場合、どのように変化しているかの傾向をＰＣ４２０のＣＲＴディスプレイに表示して解析される。
【００５９】
また、マイクロコンピュータ回路１００が計測した計測値のデータの全て送信した後、マイクロコンピュータ回路１００から送信終了の特定コードを送信する。マイコン受信機１２０では、送信終了の特定コードを認識し、送信終了を認識した場合、受信動作を停止する。
【００６０】
なお、本発明の第１の実施の形態では、計測終了後にマイクロコンピュータ回路１００をプラズマチャンバーの外に取り出す場合について述べたが、計測終了後にウエハ搬入・搬出用のゲートを空けて、例えば、ロードロック室内に設置されたマイコン受信機１２０でデータを受信し、データ転送装置等を用い、外部のマイコン受信機１２０に測定値のデータを送ってもよい。また、本発明の第１の実施の形態では、マイコン１１０等を含んだマイクロコンピュータ回路１００、カプトンテープ２１０、センサ３１０、及びＰＣ４２０を含めてリアルタイムモニタ装置である。
【００６１】
従って、本発明の第１の実施の形態では、マイクロコンピュータ回路１００内の高周波起電力がマイクロコンピュータ回路１００近傍で発生している高周波起電力と等しくなるため、マイクロコンピュータ回路１００内で発生する高周波起電力のバラツキを強制的にマイクロコンピュータ回路１００の近傍の高周波起電力と同電位にすることができる。
【００６２】
その結果、マイクロコンピュータ回路１００には、高周波起電力の電位差による高周波電流の流れは起こらないので、マイクロコンピュータ回路１００は供給されている直流電源の電位差のみで動作するので、マイコン１１０回路は予めマイコン１１０のメモリ３６０にプログラムされた動作を安定にこなすことができる。
【００６３】
また、強い高周波電界に起因して生じる定常的な高周波起電力による高周波電流を回路内に侵入させないように、樹脂材料で覆う必要はない。
【００６４】
さらに、マイクロコンピュータ回路１００近傍に発生する高周波起電力を、マイクロコンピュータ回路１００近傍周辺に設置された銅テープ１９０に発生させ、強制的にマイクロコンピュータ回路１００の近傍の高周波起電力と同電位にさせる。そのため、銅テープ１９０がマイコン１１０の電源供給部１４０を介してマイコン１１０内に接続されるため、発生する高周波起電力の多寡による設置場所の影響などを考慮する必要はなく、プラズマチャンバーのいかなる場所にも設置することができる。
【００６５】
そして、マイクロコンピュータ回路１００が正常に動作することで、予めマイコン１１０に所望の動作を行うプログラムをメモリ３６０に内蔵させ、センサからの計測データをデジタル的に処理する。これにより、プラズマ生成直後からの過渡的な状態変化を的確に計測することができる。詳細には、マイクロコンピュータ回路１００に内蔵するプログラムの計測値をサンプリングする間隔をプログラム上で可変することができるので、高周波プラズマ発生直後の急激な過渡状態の変化を適切に計測することができる。
【００６６】
さらに、高周波プラズマ中で安定に動作をさせる構成を付加したマイクロコンピュータ回路１００に所定のプログラムを内蔵させて、そのプログラムに従ってセンサのセンサ出力をデジタル値に変換する。そして、変換された計測値をメモリ３６０に格納して、計測終了後にマイクロコンピュータ回路１００を外に取り出して、メモリ３６０に格納された計測値をマイコン受信機１２０で読み出すことで、発光素子の光路に関する課題を解決することができる。例えば、プラズマチャンバーに観測窓がない場合、又はウエハの加工処理の際にウエハを載置しているステージがプラズマ処理のため移動し、観測窓から見えなくなってしまう場合等に信号となる光が観測できなくなる課題を解決することができる。
【００６７】
また、センサ出力値をデジタル値に変換しているので、発光素子による微弱な信号変化よりも明確に信号変化を捉えることができる。
【００６８】
さらに、本発明の第１の実施の形態のマイクロコンピュータ回路１００を半導体製造装置（例えば、エッチャー）に複数の光センサと共に組み込んだ場合、ウエハ処理中のプラズマの発光状態をプラズマ生成空間内でモニタすることができる。これにより、プラズマ処理中に発生していると推定されているマイクロアーキングや異常放電など微弱で急激なプラズマ発光変化をウエハ毎にモニタすることができる。
【００６９】
また、マイコン受信機１２０をロードロック室内に設置することで、ウエハ搬送のタイミングでマイクロコンピュータ回路１００により取得した計測値をマイコン受信機１２０に送信することができ、マイコン受信機１２０で受信された計測値は、ウエハ処理データとして品質の管理に生かすことができる。
（第２の実施の形態）
以下に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００７０】
第２の実施の形態では、第１の実施の形態で説明した構成と同一構成については、同一符号を付して、その構成を省略する。
【００７１】
図５は、本発明の第２の実施の形態に係るリアルタイムモニタ装置５００のブロック図を示している。
【００７２】
リアルタイムモニタ装置５００は、ＰＣ４２０、ＵＳＢシリアルインターフェース１６０、マイコン受信機５１０、半導体ウエハ加工装置５２０、及びリモートコントローラ（以下、リモコンと称する）５３０で構成されている。また、半導体ウエハ加工装置５２０は、プラズマ５２２内において、プラズマプロセスで観測される自己バイアス電圧を含むプラズマパラメータ、プラズマ処理ウエハ表面の電位、微細パターン内に発生する電位を少なくとも計測するセンサ３１０、及びセンサ３１０で計測されたセンサのセンサ出力である計測データを取得して記憶するマイコン送信機５２４（マイクロコンピュータ回路）を備えている。なお、例えば、半導体ウエハ加工装置５２０は、エッチング装置（エッチャー）、又はＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置などのことである。また、プラズマパラメータは、自己バイアス電圧Ｖｄｃ等を含んでおり、例えば、プラズマ温度、プラズマ密度、プラズマ電位、電界、電子密度、電子温度などがある。
【００７３】
半導体ウエハ加工装置５２０内部では、半導体ウエハ加工装置５２０内部の各所に設置されているセンサ３１０とマイコン送信機５２４とが接続されている。また、マイコン受信機５１０は、ＵＳＢシリアルインターフェース１６０を介してＰＣ４２０と接続されている。さらに、リモコン５３０及びマイコン受信機５１０は、半導体ウエハ加工装置５２０のマイコン送信機５２４とＩＲ通信を行う。
【００７４】
なお、図５に示されるようなリアルタイムモニタ装置５００の構成では、半導体ウエハ加工装置５２０内に置かれたマイコン送信機５２４は、リモコン５３０及びマイコン受信機５１０と赤外線による通信（ＩＲ通信）でＩＲ信号の送受信が行えるように赤外線が遮断されないような環境の中にある（前提条件）。例えば、半導体ウエハ加工装置５２０には観察窓があり、リモコン５３０からＩＲ信号によって制御信号が送信され、密閉された半導体ウエハ加工装置５２０の内部に設置されているマイコン送信機５２４が受信する。また、リモコン５３０からのＩＲ信号である制御信号に基づいて、マイコン送信機５２４が、マイコン受信機５１０へＩＲ通信でマイコン送信機５２４に記憶された計測データ（センサ３１０から送信された計測データ）の送信を行う。さらに、マイコン送信機５２４から送信されてきた計測データはマイコン受信機５１０に一旦格納され、ＵＳＢシリアルインターフェース１６０を介してＰＣ４２０に送信される。
【００７５】
図６は、本発明の第２の実施の形態に係るリモコン５３０の信号ブロック図を示している。
【００７６】
リモコン５３０の信号ブロック図は、マイコン６１０、電池６４０、赤外線送信ユニットである赤外線ＬＥＤ（赤外線発光ダイオード）６５０、第１のＳＷ（Ｓｗｉｃｈ：スイッチ）６８０、及び第２のＳＷ６９０で構成されている。また、マイコン６１０は、ＣＰＵ６３０及びプログラムメモリ６６０で構成されている。さらに、マイコン６１０は８ピンタイプのＩＣで、１番ピン６１１、２番ピン６１２、３番ピン６１３、４番ピン６１４、５番ピン６１５、６番ピン６１６、７番ピン６１７、及び８番ピン６１８まで接続用端子を備えている。
【００７７】
電池６４０は、１番ピン６１１及び８番ピン６１８を介し、マイコン６１０の電源部のプラス側及びマイナス側に接続されており、マイコン６１０に電源を供給している。また、第１のＳＷ６８０は、６番ピン６１６に接続されており、第１のＳＷ６８０からの信号がＣＰＵ６３０に送信される。なお、ここでは、第１のＳＷ６８０からの信号は、マイコン送信機５２４に対して計測データを計測スタートするためのＩＲ信号を送信するためのスイッチであるものとする。さらに、第２のＳＷ６９０は、５番ピン６１５に接続されており、第２のＳＷ６９０からの信号がＣＰＵ６３０に送信される。なお、ここでは、第２のＳＷ６９０からの信号は、マイコン送信機５２４に対して計測データをマイコン受信機５１０へ送信させるためのＩＲ信号を送信するためのスイッチであるものとする。そして、赤外線ＬＥＤ６５０は、２番ピン６１２に接続されており、第１のＳＷ６８０及び第２のＳＷ６９０から送信された信号を基づいて、ＣＰＵ６３０によって、制御信号をＩＲ通信するために２番ピン６１２を介して送信される。
【００７８】
なお、制御信号とは、マイコン送信機５２４に対して計測データを計測スタートするためのＩＲ信号、又はマイコン送信機５２４に対して計測データをマイコン受信機５１０へ送信させるためのＩＲ信号のことである。
【００７９】
図７は、本発明の第２の実施の形態に係るマイコン送信機５２４の信号ブロック図を示している。
【００８０】
マイコン送信機５２４の信号ブロック図は、銅テープ１９０、マイコン７１０、電池７４０、第１のステータス表示用ＬＥＤ７５０ａ、第２のステータス表示用ＬＥＤ７５０ｂ、コンデンサ７７０ａ、７７０ｂ、ＩＲ受信ユニット７８０、及び赤外線ＬＥＤ７９０で構成されている。また、マイコン７１０は、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  ａｎｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）７２０、プログラムメモリ７６０、ＣＰＵ７３０、Ａ／Ｄコンバータ３５０で構成されている。なお、ＥＥＰＲＯＭ７２０は、電気的に内容を書き換えることが可能なＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ：読み出し専用記憶装置）である。また、マイコン７１０も８ピンタイプのＩＣで、１番ピン７１１、２番ピン７１２、３番ピン７１３、４番ピン７１４、５番ピン７１５、６番ピン７１６、７番ピン７１７、及び８番ピン７１８まで接続用端子を備えている。
【００８１】
ＥＥＰＲＯＭ７２０、プログラムメモリ７６０、及びＡ／Ｄコンバータ３５０は、ＣＰＵ７３０を介してそれぞれ接続されている。また、ＣＰＵ７３０は、２番ピン７１２、３番ピン７１３、４番ピン７１４、及び７番ピン７１７と接続されている。さらに、Ａ／Ｄコンバータ３５０は、５番ピン７１５とも接続されている。
【００８２】
そして、電池７４０の一方は、コンデンサ７７０ａの一方を介して１番ピン７１１と接続されており、又、電池７４０の他方は、コンデンサ７７０ｂの一方を介して８番ピン７１８と接続されている。なお、電池７４０は、１番ピン７１１及び８番ピン７１８を介し、マイコン７１０の電源部のプラス側及びマイナス側に接続されており、マイコン７１０に電源を供給している。また、コンデンサ７７０ａの他方、及びコンデンサ７７０ｂの他方は銅テープ１９０に接続されている。なお、６番ピン７１６はＮＣピンであり、銅テープ１９０と接続されている。さらに、ＩＲ受信ユニット７８０は、４番ピン７１４と接続されており、リモコン５３０からの制御信号をＩＲ受信してＣＰＵ７３０へ送信する。また、第１のステータス表示用ＬＥＤ７５０ａは、２番ピン７１２に接続されており、ＣＰＵ７３０からのステータス信号を受信する。さらに、第１のステータス表示用ＬＥＤ７５０ａと同様に、第２のステータス表示用ＬＥＤ７５０ｂも、３番ピン７１３に接続されており、ＣＰＵ７３０からのステータス信号を受信する。また、赤外線ＬＥＤ７９０は、７番ピン７１７に接続されており、ＣＰＵ７３０から計測データをＩＲ送信によって送信するための信号を受信する。さらに、センサ３１０は、５番ピン７１５を介してＡ／Ｄコンバータ３５０に接続されており、センサ３１０からのセンサ信号は、５番ピン７１５を介してＡ／Ｄコンバータ３５０に送信される。
【００８３】
図８は、本発明の第２の実施の形態に係るマイコン受信機５１０、ＵＳＢインターフェース１６０、及びＰＣ４２０の信号ブロック図を示している。
【００８４】
マイコン受信機５１０は、マイコン８１０、電池８４０、及びＩＲ受信ユニット８８０で構成されている。また、マイコン８１０は、ＣＰＵ８３０及びプログラムメモリ８６０で構成されている。さらに、マイコン８１０は８ピンタイプのＩＣであり、１番ピン８１１、２番ピン８１２、３番ピン８１３、４番ピン８１４、５番ピン８１５、６番ピン８１６、７番ピン８１７、及び８番ピン８１８まで接続用端子を備えている。
【００８５】
ＣＰＵ８３０はプログラムメモリ８６０、２番ピン８１２、及び４番ピン８１４と接続されている。
【００８６】
電池８４０は、１番ピン８１１及び８番ピン８１８に接続されており、マイコン８１０の電源部のプラス側及びマイナス側に接続されて、マイコン８１０に電源を供給している。また、ＩＲ受信ユニット８８０は、４番ピン８１４に接続されており、マイコン送信機５２４からの計測データを受信し、マイコン８１０へ送信する。さらに、ＵＳＢシリアルインターフェース１６０は、２番ピン８１２及びＰＣ４２０と接続されており、２番ピン８１２から送信されてきた計測データを、ＵＳＢインターフェース１６０を介してＰＣ４２０へ送信する。なお、３番ピン８１３、５番ピン８１５、６番ピン８１６、及び７番ピン８１７はＮＣピンである。
【００８７】
以下、本発明の第２の実施の形態の作用を説明する。
【００８８】
図９は、本発明の第２の実施の形態に係るリモコン５３０の制御を示した第１のフローチャート９００を示している。
【００８９】
ステップ９０２では、リモコン５３０の電源をオンする。詳細には、半導体ウエハ加工装置５２０外でリモコン５３０の電源をオンする。
【００９０】
ステップ９０４では、初期設定を行う。詳細には、プログラムの初期化を行ってマイコン送信機５２４へ計測データを計測するためのスタート信号、又は計測データをマイコン送信機５２４からマイコン受信機５１０へ送信する計測データの送信要求信号である制御信号をＩＲ送信するための準備を行う。例えば、０クリア、又はパラメータセットなどである。
【００９１】
ステップ９０６では、ＳＷ入力をしたかどうかを判定する。詳細には、第１のＳＷ６８０によって、マイコン送信機５２４に対して計測データを計測スタートするためのＩＲ信号、又は第２のＳＷ６９０によって、マイコン送信機５２４に対して計測データをマイコン受信機５１０へ送信させるためのＩＲ信号が入力されたがどうかを判定する。もし、第１のＳＷ６８０及び第２のＳＷ６９０によってＩＲ信号が入力されたのであれば、ステップ９０８へ進み、第１のＳＷ６８０及び第２のＳＷ６９０によってＩＲ信号が入力されていないのであれば、ステップ９０６を繰り返して、ＳＷが入るまで待機する。
【００９２】
ステップ９０８では、ＩＲ信号発射を行う。詳細には、第１のＳＷ６８０によってＩＲ信号が入力されたのであれば、マイコン送信機５２４に対して計測データを計測スタートするためのＩＲ信号の発射を行う。同様に、第２のＳＷ６９０によってＩＲ信号が入力されたのであれば、マイコン送信機５２４に対して計測データをマイコン受信機５１０へ送信させるためのＩＲ信号の発射を行う。
【００９３】
図１０は、本発明の第２の実施の形態に係るマイコン送信機５２４の制御を示した第２のフローチャート１０００を示している。
【００９４】
ステップ１００２では、マイコン送信機５２４の電源をオンする。詳細には、半導体ウエハ加工装置５２０外でマイコン送信機５２４の電源をオンして半導体ウエハ加工装置５２０内に入れる。なお、マイコン送信機５２４は、半導体ウエハ加工装置５２０のステージ上の加工するウエハの上に置く。
【００９５】
ステップ１００４では、初期設定を行う。詳細には、プログラムの初期化を行ってリモコン５３０からの計測データの計測のためのスタート信号をいつでも受信できる準備を行う。例えば、０クリア、又はパラメータセットなどである。
【００９６】
ステップ１００６では、スタート信号を受信したかどうかを判定する。詳細には、リモコン５３０からの第１のＳＷ６８０からのＩＲ信号（マイコン送信機５２４に対して計測データを計測スタートするためのＩＲ信号）をＩＲ受信ユニット７８０が受信して、計測データの取得をスタートするための制御信号を受信したかどうかの判定を行う。なお、ＩＲ受信ユニット７８０では、リモコン５３０からのＩＲ信号で送信されてくる制御信号（スタート信号、又は計測データの送信要求信号）を受信するユニットであり、その制御信号は、マイコン７１０の４番ピン７１４を介してＣＰＵ７３０に送信される。スタート信号を受信したならば、ステップ１００８へ進み、スタート信号を受信していなければステップ１００６を繰り返して待機する。
【００９７】
ステップ１００８では、計測データの計測をする。詳細には、マイコン７１０の制御を司るＣＰＵ７３０は、プログラムメモリ７６０に格納されている制御プログラムに基づいてセンサ３１０から送信されてくる計測データの計測を行う。センサ３１０は、半導体ウエハ加工装置５２０内の各所に設置されており、例えば、半導体ウエハ加工装置５２０内において、プラズマ処理中に発生する自己バイアス電圧Ｖｄｃ等のプラズマパラメータ、プラズマ加工処理中のウエハ表面の電位、及び微細パターン内で発生する電位等の計測データを計測する。そして、センサ３１０が計測した上記の各種の計測データは、マイコン送信機５２４へ送信される。
【００９８】
ステップ１０１０では、計測データをメモリに格納する。詳細には、ＥＥＰＲＯＭ７２０には、プログラムメモリ７６０に格納している制御プログラムに基づいて、ＣＰＵ７３０が５番ピン７１５から送信されてきたセンサ３１０からの信号を、Ａ／Ｄコンバータ３５０によって、アナログ信号である計測データをデジタル信号に変換して格納する。センサ３１０から出力されるセンサのセンサ出力（出力電圧）を第１の計測値とし、電圧変換部等を介してマイコン送信機５２４の動作電圧範囲内に昇圧又は降圧させる（マイコン送信機５２４の動作電圧範囲内に昇圧又は降圧させる必要のない場合、電圧変換部等は第１の計測値をそのまま通す）。その後、動作電圧範囲内に昇圧又は降圧させたセンサ３１０からの出力電圧である第１の計測値を、Ａ／Ｄコンバータ３５０でアナログ電圧値からデジタル電圧値に変換する。変換された第１の計測値のデジタル電圧値はＣＰＵ７３０の指定レジスタに読み込まれる。ＣＰＵ７３０に読み込まれたデジタル値は指定されたメモリ番地に転送されることにより、ＥＥＰＲＯＭ７２０に格納される。
【００９９】
マイコン７１０内部のＥＥＰＲＯＭ７２０の指定されたメモリ番地に、第１の計測値のデジタル値が格納された後、次のデータである第２の計測値として、センサ３１０からＡ／Ｄコンバータ３５０を介して第２の計測値のデジタル値が出力される。第２の計測値のデジタル値を出力値としてＣＰＵ７３０の指定レジスタに読み込まれる。ＣＰＵ７３０の指定レジスタに読み込まれた第２の計測値のデジタル値は、第１の計測値を格納したメモリ番地と重複しないメモリ番地を指定し、その指定されたメモリ番地に対し、ＣＰＵ７３０の指定レジスタから指定されたＥＥＰＲＯＭ７２０のメモリ番地に転送されて格納される。
【０１００】
第２の計測値のデジタル値をＥＥＰＲＯＭ７２０のメモリ番地に格納した後、次の第３の計測値を計測するために、上記の動作を繰り返す。この動作の繰り返しは、記憶するメモリ番地が一杯になるまで行うか、又は予め指定された計測時間又は計測回数だけ繰り返し動作を行う。なお、第１の計測値のデジタル値をＥＥＰＲＯＭ７２０のメモリ番地に格納した後、計測周期を調整することができるように一定の時間を空けて、第２の計測値を読み込む動作を行うような遅れ時間を発生させるように設定しても良い。
【０１０１】
ステップ１０１２では、計測が終了したかどうかを判定する。詳細には、計測データを所定数個まで取得してＥＥＰＲＯＭ７２０に格納されたか、又は、計測データをＥＥＰＲＯＭ７２０の最大容量まで格納したかを判定する。測定が終了して、ＥＥＰＲＯＭ７２０に計測データが所定数個、又はＥＥＰＲＯＭ７２０の最大容量まで格納されたのならばステップ１０１４へ進み、測定が終了していないのであれば、ステップ１００８へ戻る。
【０１０２】
ステップ１０１４では、計測データの送信要求信号を受信したかどうかの判定を行う。詳細には、リモコン５３０の第２のＳＷ６９０からのＩＲ信号を受信して、計測データをマイコン受信機５１０へ送信するための制御信号（計測データの送信要求信号）を受信したかどうかの判定を行う。計測データの送信要求信号を受信したならば、ステップ１０１６へ進み、計測データの送信要求信号を受信していなければステップ１０１４を繰り返して待機する。
【０１０３】
ステップ１０１６では、計測データの送信を行う。詳細には、リモコン５３０の第２のＳＷ６９０からのＩＲ信号に基づいて、マイコン送信機５２４のＥＥＰＲＯＭ７２０に格納している計測データをマイコン受信機５１０へ送信する。なお、ＣＰＵ７３０からＥＥＰＲＯＭ７２０に格納された計測データが７番ピン７１７を介して赤外線ＬＥＤ７９０によってＩＲ信号でマイコン受信機５１０に送信される。
【０１０４】
ステップ１０１８では、計測データの送信が終了したかどうかを判定する。詳細には、マイコン送信機５２４のＥＥＰＲＯＭ７２０に格納している計測データを全てマイコン受信機５１０が受信したかの判定を行う。例えば、計測データの最後のエンドデータを示すデータをマイコン受信機５１０が受信したら計測データの送信終了と判定し、そのエンドデータを示すデータをマイコン受信機５１０が受信していなければ、計測データの送信は終了していないと判定する。そして、計測データの送信が終了していれば、ステップ１００６へ戻って次の計測データの計測の準備を行い、計測データの送信が終了していなければ、ステップ１０１６へ戻って送信された計測データの受信をマイコン受信機５１０が繰り返す。
【０１０５】
なお、第１のステータス表示用ＬＥＤ７５０ａ及び第２のステータス表示用ＬＥＤ７５０ｂでは、プログラムが動作している状況（以下、ステータス状況と称する）をＬＥＤの点灯の仕方によってわかるものである。例えば、第１のステータス表示用ＬＥＤ７５０ａ及び第２のステータス表示用ＬＥＤ７５０ｂは、起動信号又は送信信号などが送信されてきた場合、Ａ／Ｄコンバータなどの動作している場合、ＥＥＰＲＯＭ７２０にデータが格納されている場合などのステータス状況を点灯によって知らせるＬＥＤである。また、マイコン送信機５２４は半導体ウエハ加工装置５２０の中で、加工中の半導体ウエハの上に置くことを前提としているため、小型化することを目的とし、厚さを数ミリ以下に抑えるような部品（各種小型ＬＥＤ、小型電池７４０、チップコンデンサのような小型のコンデンサ７７０ａ、７７０ｂ、及び小型化されたマイコン７１０）を使用している。
【０１０６】
図１１は、本発明の第２の実施の形態に係るマイコン受信機５１０の制御を示した第３のフローチャート１１００を示している。
【０１０７】
ステップ１１０２では、マイコン受信機５１０の電源をオンする。詳細には、半導体ウエハ加工装置５２０外でマイコン受信機５１０の電源をオンする。
【０１０８】
ステップ１１０４では、初期設定を行う。詳細には、プログラムの初期化を行ってマイコン送信機５２４からの計測データをいつでも受信できる準備を行う。例えば、０クリア、又はパラメータセットなどである。
【０１０９】
ステップ１１０６では、ＰＣ４２０の画面設定を行う。詳細には、マイコンのプログラムで作成された計測データを読み込んでＰＣ４２０の画面に表示する設定を行う。例えば、ＰＣ４２０の画面では、ＣＨ（チャンネル）１、ＣＨ２等のアクセサリ設定を行い、アプリケーションソフトなどを用いて表として表示することができる。なお、ＰＣ４２０は、マイコン送信機５２４からマイコン受信機５１０へ送信されてきた計測データを、ＵＳＢシリアルインターフェース１６０を介して受信する機能のみを有しており、その受信した計測データを表にするなどとして編集することしかしない。
【０１１０】
ステップ１１０８では、スタート信号を受信したかどうかを判定する。詳細には、マイコン送信機５２４からスタートビットを検知したかどうかの判定を行う。例えば、マイコン送信機５２４から送信されてきた計測データの最後に特定のデータ信号が挿入されており、その信号を検知してスタート信号であるスタートビットを検知するかどうかの判定を行う。
【０１１１】
ステップ１１１０では、計測データの取り出しを行う。詳細には、スタート信号を受信すれば、マイコン送信機５２４から送信されてきた計測データの取得を始める。
【０１１２】
ステップ１１１２では、ＢＣＤ（Ｂｉｎａｒｙ  Ｃｏｄｅｄ  Ｄｅｃｉｍａｌ）変換（２進化１０進コード変換）を行う。詳細には、マイコン送信機５２４から送信されてきた計測データをＣＰＵ８３０によってＢＣＤ変換して、計測データを２進数のデータとして取り扱う。
【０１１３】
ステップ１１１４では、ＰＣ４２０へ計測データを転送する。詳細には、ステップ１０１２においてＢＣＤ変換されて２進数となった計測データをＰＣ４２０へＵＳＢシリアルインターフェース１６０を介して転送する。
【０１１４】
ステップ１１１６では、所定個数の計測データを受信したかどうかを判定する。詳細には、マイコン送信機５２４からマイコン受信機５１０に送信されてきた計測データの数が予め決められた所定の数だけマイコン受信機５１０で受信したかどうかを判定する。なお、所定個数の計測データを受信したかどうかの判定ではなく、マイコン送信機５２４のマイコン７１０に内蔵されているＥＥＰＲＯＭ７２０の容量分の計測データを受信したかどうかの判定でもよい。
【０１１５】
ステップ１１１８では、エンド信号の受信を行う。詳細には、マイコン送信機５２４からマイコン受信機５１０に送信されてきた計測データの最後のデータであることを示すエンド信号を受信する。
【０１１６】
ステップ１１２０では、次の計測データの受信を行うかどうかを判定する。詳細には、ステップ１１１８において、エンド信号を受信後、次の計測データの受信を行うかどうかの判定を行う。次の計測データの受信を行うならばステップ１１０６へ進み、ＰＣ４２０の画面設定を行い、次の計測データの受信を行わないのであれば、ステップ１１０４の初期設定まで戻って計測データを取得するまで待機する。
【０１１７】
なお、ＰＣ４２０では、送信されてきた計測値をＣＲＴディスプレイに表示する、又は付属の記憶装置に格納してもよい。そして、格納された計測値は、ＰＣ４２０の一般的なデータ処理が施されて解析される。例えば、半導体ウエハ加工装置５２０内において、プラズマ処理中に発生する自己バイアス電圧Ｖｄｃ等のプラズマパラメータ、プラズマ加工処理中のウエハ表面の電位、及び微細パターン内で発生する電位等が、どのような場合、どのように変化しているかの傾向を、アプリケーションソフトなどを用いてＰＣ４２０のＣＲＴディスプレイに表示して解析する。
【０１１８】
従って、本発明の第２の実施の形態では、マイコン７１０内の高周波起電力がマイコン７１０近傍で発生している高周波起電力と等しくなるため、マイコン７１０内で発生する高周波起電力のバラツキを強制的にマイコン７１０の近傍の高周波起電力と同電位にすることができる。
【０１１９】
その結果、マイコン７１０には、高周波起電力の電位差による高周波電流の流れは起こらないので、マイコン７１０は供給されている直流電源の電位差のみで動作する。そのため、マイコン７１０は予めプログラムメモリ７６０にプログラムされた動作を安定的にこなすことができる。
【０１２０】
また、強い高周波電界に起因して生じる定常的な高周波起電力による高周波電流を回路内に侵入させないように、樹脂材料で覆う必要はない。
【０１２１】
さらに、マイコン７１０近傍に発生する高周波起電力を、マイコン７１０近傍周辺に設置された銅テープ１９０に発生させ、強制的にマイコン７１０の近傍の高周波起電力と同電位にさせる。そのため、銅テープ１９０がマイコン７１０の電源供給部７４０を介してマイコン７１０内に接続されるため、発生する高周波起電力の多寡による設置場所の影響などを考慮する必要はなく、マイコン７１０を含むマイコン送信機５２４は半導体ウエハ加工装置５２０のいかなる場所にも設置することができる。マイコン７１０を含むマイコン送信機５２４は、小さくすることもできるので半導体ウエハ加工装置５２０によって加工中のスライス上の数ミリの隙間に置くこともできる。
【０１２２】
また、マイコン７１０のプログラムメモリ７６０に内蔵されるプログラムの計測値をサンプリングする間隔をプログラム上で可変することができるので、高周波プラズマ発生直後の急激な過渡状態の変化を適切に計測することができる。
【０１２３】
さらに、センサ出力値をデジタル値に変換しているので、発光素子による微弱な信号変化よりも明確に信号変化を捉えることができる。
【０１２４】
また、本発明の第２の実施の形態のマイコン７１０を半導体ウエハ加工装置５２０に複数の光センサと共に組み込んだ場合、ウエハ処理中のプラズマの発光状態をプラズマ生成空間内でモニタすることができる。これにより、プラズマ処理中に発生していると推定されているマイクロアーキングや異常放電など微弱で急激なプラズマ発光変化をウエハ毎にモニタすることができる。
【０１２５】
さらに、マイコン受信機５１０をロードロック室内に設置することで、ウエハ搬送のタイミングでマイコン６１０により取得した計測値をマイコン受信機５１０に送信することができ、マイコン受信機５１０で受信された計測値は、ウエハ処理データとして品質の管理に生かすことができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るマイコン制御装置の回路図が示されている。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るマイコン制御装置の基板断面図が示されている。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るマイコン制御装置の第１のブロック図が示されている。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るマイコン制御装置のマイコン受信機の第２のブロック図が示されている。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るリアルタイムモニタ装置のブロック図を示している。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るリモコンの信号ブロック図を示している。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係るマイコン送信機の信号ブロック図を示している。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係るマイコン受信機、ＵＳＢインターフェース、及びＰＣの信号ブロック図を示している。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係るリモコンの制御を示した第１のフローチャートを示している。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係るマイコン送信機の制御を示した第２のフローチャートを示している。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係るマイコン受信機の制御を示した第３のフローチャートを示している。
【符号の説明】
【０１２７】
１００  マイクロコンピュータ回路（マイクロコンピュータ回路）
１１０、６１０、７１０、８１０  マイコン（マイクロコンピュータ）
１２０  マイコン受信機
１３０ｂ  赤外線ＬＥＤ（ＩＲ送信手段、赤外線送信ユニット）
１５０  ＩＲ信号受信モジュール
１６０  ＵＳＢシリアルインターフェース
１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ、１７０ｄ、７７０ａ、７７０ｂ  コンデンサ
１８０  センサ信号受信モジュール（入力手段）
１９０  銅テープ（導体）
２１０  カプトンテープ
３１０  センサ（センサ）
３３０、４３０、６３０、７３０、８３０  ＣＰＵ（制御手段）
３４０、４４０  ＩＲインターフェース部
３５０  Ａ／Ｄコンバータ（ＡＤ変換手段）
３６０  メモリ（記憶手段）
４２０  ＰＣ（解析手段）
５００  リアルタイムモニタ装置（リアルタイムモニタ装置）
５１０  マイコン受信機（センサ出力受信手段）
５２４  マイコン送信機（マイクロコンピュータ回路）
５３０  リモコン（制御信号送信手段）
６４０、７４０、８４０  電池（電源部）
６５０  赤外線ＬＥＤ（赤外線送信ユニット、制御信号送信手段）
６８０  第１のＳＷ（制御信号送信手段）
６９０  第２のＳＷ（制御信号送信手段）
７２０  ＥＥＰＲＯＭ（センサ出力記憶手段）
７８０  ＩＲ受信ユニット（赤外線受信ユニット）
７９０  赤外線ＬＥＤ（赤外線送信ユニット）
８８０  ＩＲ受信ユニット（赤外線受信ユニット）
【図１】
2009164425.tif 000003
【図２】
2009164425.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2009164425.tif 000007
【図６】
2009164425.tif 000008
【図７】
2009164425.tif 000009
【図８】
2009164425.tif 000010
【図９】
2009164425.tif 000011
【図１０】
2009164425.tif 000012
【図１１】
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