(57)【要約】【課題】本発明は、セラミック成形体またはセラミック基板に成形された開口部と、前記開口部に嵌合した導電部材とから少なくとも構成されている発光ダイオード用パッケージおよび発光装置、ならびに発光装置の作製方法に関するものである。【解決手段】  本発明の発光ダイオード用パッケージは、セラミック成形体と、第１の導電部材および第２の導電部材１３とから少なくとも構成されている。前記セラミック成形体は、内部底部に成形された第１の開口部および第２の開口部と、側部に成形された第１の係合部および第２の係合部とから構成されている。前記第１の導電部材は、一端の係止部が前記セラミック成形体における第１の係合部に係合され、他端が断面凸状に成形された凸状部を前記第１の開口部に嵌合している。前記第２の導電部材は、同様に、一端が断面凸状に成形された凸状部を前記第２の開口部に嵌合し、他端が前記第２の係合部に係合されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
反射枠と、前記反射枠の側部に設けられた第１の係合部および第２の係合部と、前記反射枠の内部に成形されている底部と、前記底部に設けられた第１の開口部および第２の開口部とが一体に構成されているセラミック成形体と、
一端が前記第１の係合部に係合された第１の係止部と、前記第１の開口部に嵌合される他端を断面凸状に成形された凸状部と、前記凸状部と前記第１の係止部の間を連設して前記セラミック成形体の下部に沿った水平部とから構成された第１の導電部材と、
前記第２の開口部に嵌合される一端を断面凸状に成形された凸状部と、他端が前記第２の係合部に係合された第２の係止部と、前記凸状部と前記第２の係止部の間を連設して前記セラミック成形体の下部に沿った水平部とから構成された第２の導電部材と、
から少なくとも構成されていることを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。
【請求項２】
第１の開口部および第２の開口部が成形されているセラミック基板と、
一端が前記セラミック基板の側端部に係合された第１の係止部と、前記第１の開口部に嵌合される他端を断面凸状に成形された凸状部と、前記凸状部と前記第１の係止部の間を連設して前記セラミック基板の下部に沿った水平部とからなる第１の導電部材と、
前記第２の開口部に嵌合される一端を断面凸状に成形された凸状部と、他端が前記セラミック基板の側端部に係合された第２の係止部と、前記凸状部と前記第２の係止部の間を連設して前記セラミック基板の下部に沿った水平部とからなる第２の導電部材と、
から少なくとも構成されていることを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。
【請求項３】
一対からなる開口部が少なくとも２組以上直列に成形されているセラミック基板または反射枠を備えたセラミック成形体と、
一端が前記セラミック基板またはセラミック成形体の一方に係合された第１の係止部と、第１の開口部に嵌合される他端を断面凸状に成形された凸状部と、前記凸状部と前記第１の係止部の間を連設して前記セラミック基板またはセラミック成形体の下部に沿った水平部とからなる第１の導電部材と、
前記第１の開口部に隣合った第２の開口部に嵌合され、一端を断面凸状に成形された凸状部と、前記第２の開口部に隣合った第３の開口部に嵌合される断面凸状に成形された凸状部と、前記凸状部どうしの間を連設して前記セラミック基板またはセラミック成形体の下部に沿った水平部とからなる第２の導電部材と、
開口部および導電部材が所望数接続された最後の導電部材の他端に前記セラミック基板またはセラミック成形体の他方に係合された第２の係止部と、
から少なくとも構成されていることを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。
【請求項４】
一対からなる第１の開口部および第２の開口部が少なくとも２組以上並列に成形されているセラミック基板または反射枠を備えたセラミック成形体と、
一端が前記一方に係合された第１の係止部と、前記第１の開口部に嵌合される他端を断面凸状に成形された凸状部と、前記凸状部と前記第１の係止部の間を連設して前記セラミック基板またはセラミック成形体の下部に沿った水平部とからなる第１の導電部材と、
前記第２の開口部に嵌合される一端を断面凸状に成形された凸状部と、他端が他方に係合された第２の係止部と、前記凸状部と前記第２の係止部の間を連設して前記セラミック基板またはセラミック成形体の下部に沿っ水平部とからなる第２の導電部材と、
前記第１の係止部、第１の開口部、凸状部からなる第１の導電部材と、第２の開口部、凸状部からなる第２の導電部材と、前記第２の係止部とから構成される単位発光部が並列に設けられていることを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。
【請求項５】
前記セラミック基板またはセラミック成形体には、請求項３および請求項４に記載された開口部が成形されるとともに、断面凸状に成形した前記導電部材を、前記各開口部に嵌合させて面光源となるように形成することを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。
【請求項６】
前記導電部材の一端または他端には、係止用の爪状部が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載された発光ダイオード用パッケージ。
【請求項７】
前記導電部材は、板状部材が折り曲げられ、一端および他端が下方を向いた断面コ字型の凸状部が少なくとも一つ設けられていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載された発光ダイオード用パッケージ。
【請求項８】
前記導電部材における断面コ字型の凸状部は、前後および左右方向に垂下部が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載された発光ダイオード用パッケージ。
【請求項９】
前記導電部材は、前記セラミック成形体またはセラミック基板の開口部および外側端部との間で弾性保持されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載された発光ダイオード用パッケージ。
【請求項１０】
前記セラミック成形体およびセラミック基板の下面には、前記導電部材における水平部が嵌合する凹溝が成形されていることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載された発光ダイオード用パッケージ。
【請求項１１】
反射枠と、前記反射枠の側部に設けられた第１の係合部および第２の係合部と、前記反射枠の内部に成形されている底部と、前記底部に設けられた第１の開口部および第２の開口部とが一体に構成されているセラミック成形体と、
一端が前記第１の係合部に係合された第１の係止部と、前記第１の開口部に嵌合される他端を断面凸状に成形された凸状部と、前記凸状部と前記第１の係止部の間を連設して前記セラミック成形体の下部に沿った水平部とから構成された第１の導電部材と、
前記第２の開口部に嵌合される一端を断面凸状に成形された凸状部と、他端が前記第２の係合部に係合された第２の係止部と、前記凸状部と前記第２の係止部の間を連設して前記セラミック成形体の下部に沿った水平部とから構成された第２の導電部材と、
前記第１の導電部材に設けられた凸状部上に下部電極が接合されている上下電極型発光ダイオードと、
前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記第２の導電部材に設けられた凸状部とを接続する金属部材と、
前記第１の導電部材に設けられた凸状部と上下電極型発光ダイオードの下部電極との接合、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記金属部材と、前記金属部材と前記第２の導電部材に設けられた凸状部との接合に用いられているハンダと、
前記反射枠の上部開口部に設けられた蛍光体含有膜体と、
から少なくとも構成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項１２】
第１の開口部および第２の開口部が成形されているセラミック基板と、
一端が前記セラミック基板の側部に係合された第１の係止部と、前記第１の開口部に嵌合される他端を断面凸状に成形された凸状部と、前記凸状部と前記第１の係止部の間を連設して前記セラミック基板の下部に沿った水平部とからなる第１の導電部材と、
前記第２の開口部に嵌合される一端を断面凸状に成形された凸状部と、他端が前記セラミック基板の側部に係合された第２の係止部と、前記凸状部と前記第２の係止部の間を連設して前記セラミック基板の下部に沿った水平部とからなる第２の導電部材と、
前記第１の導電部材に設けられた凸状部上に下部電極が接合され、発光面に微細な凹凸が形成されている上下電極型発光ダイオードと、
前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記第２の導電部材に設けられた凸状部とが接続される金属部材と、
前記第１の導電部材に設けられた凸状部と上下電極型発光ダイオードの下部電極との接合、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記金属部材と、前記金属部材と前記第２の導電部材に設けられた凸状部との接合に用いられているハンダと、
前記上下電極型発光ダイオードを空間を介して覆うとともに、蛍光体含有膜体が全面に形成されているカバー体と、
から少なくとも構成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項１３】
面光源であることを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載されたことを特徴とする発光装置。
【請求項１４】
前記カバー体は、全ての上下電極型発光ダイオードを覆っているとともに、蛍光体含有膜体が全面に形成されていることを特徴とする請求項１３に記載されている発光装置。
【請求項１５】
前記セラミック成形体およびセラミック基板は、前記導電部材と接着剤により接着されていることを特徴とする請求項１１から請求項１４のいずれか１項に記載されている発光装置。
【請求項１６】
前記金属部材は、リボン状に成形された金線からなることを特徴とする請求項１１から請求項１５のいずれか１項に記載されている発光装置。
【請求項１７】
前記金属部材は、リボン状に成形された銅に、ニッケルメッキ、金および／または銀がメッキされていることを特徴とする請求項１１から請求項１５のいずれか１項に記載された発光装置。
【請求項１８】
前記金属部材は、厚さが１５μｍから３５μｍ、好ましくは、２０μｍから３０μｍ、幅が８０μｍから１０００μｍ、好ましくは１００μｍから５００μｍからなることを特徴とする請求項１１から請求項１７のいずれか１項に記載された発光装置。
【請求項１９】
前記セラミックは、ポーラスセラミックから構成されていることを特徴とする請求項１１から請求項１８のいずれか１項に記載されている発光装置。
【請求項２０】
反射枠が成形されているセラミック成形体またはセラミック基板に少なくとも２つの開口部を成形し、断面凸状部と係合爪部を備えた導電部材を前記開口部および係合部に嵌合するパッケージ作製工程と；
発光面に微細な凹凸が形成されている上下電極型発光ダイオードの下部電極と前記導電部材に設けられた断面凸状部との間、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と金属部材との間、前記金属部材と他の導電部材の断面凸状部との間、にハンダを載置した後、前記セラミック成形体またはセラミック基板、前記導電部材、金属部材、上下電極型発光ダイオードを加熱し、ハンダを溶融した後、冷却することによりハンダで接合する発光部品作製工程と；
から少なくとも構成されていることを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２１】
前記パッケージ作製工程および発光部品作製工程が終了後、反射枠に蛍光体含有膜体が空間部を介して形成されたカバー体を設けることを特徴とする請求項２０に記載されている発光装置の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック成形体またはセラミック基板に成形された開口部と、前記開口部に嵌合した導電部材とから少なくとも構成されている発光ダイオード用パッケージおよび発光装置、ならびに発光装置の作製方法に関するものである。本発明は、上下電極型発光ダイオードの一方の電極とパッケージ電極とを金属部材を介してハンダ接合することにより、大電流を流すことができ、放熱性が優れているとともに信頼性の高い発光ダイオード用パッケージおよび発光装置、ならびに発光装置の作製方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光素子は、基板上に、少なくともｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層が順次形成されている。前記発光素子は、たとえば、特許第３７８５８２０号公報、特許第３３６９０８９号公報、または特許第３４９０９０６号公報に記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特許第３７８５８２０号公報
【特許文献２】特許第３３６９０８９号公報
【特許文献３】特許第３４９０９０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記各公報に記載されている発光素子において、パッケージ電極と発光素子の電極とは、金線によるワイヤボンディングにより接合されている。また、前記従来の発光装置は、発光素子が反射枠の内部に設けられ、前記反射枠の奥深い部分において、透明絶縁部材によって封止されており、必ずしも放熱性が良くなかった。また、前記従来の発光装置における電極とパッケージ電極は、金線を超音波によって接合していた。すなわち、前記接合は、ワイヤーボンダーを用いるため、前記発光装置の発光層に振動が伝達されて、前記発光層に損傷を与えるおそれがあった。また、前記発光装置の電極と金線との接合は、輸送中または使用中の振動により、断線するおそれがあるため、封止材料を充填することによって、信頼性を保っていた。
【０００５】
以上のような課題を解決するために、本発明は、組み立てが容易で放熱性に優れた発光ダイオード用パッケージおよび発光装置、ならびに発光装置の作製方法を提供することを目的とする。また、本発明は、封止材料を充填することなく、組立および量産性と、放熱性に優れ、大電流を流すことができ、熱応力に耐えるとともに、高い強度で保持される発光ダイオード用パッケージおよび発光装置ならびに発光装置の作製方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（第１発明）
第１発明の発光ダイオード用パッケージは、反射枠と、前記反射枠の側部に設けられた第１の係合部および第２の係合部と、前記反射枠の内部に成形されている底部と、前記底部に設けられた第１の開口部および第２の開口部とが一体に構成されているセラミック成形体と、一端が前記第１の係合部に係合された第１の係止部と、前記第１の開口部に嵌合される他端を断面凸状に成形された凸状部と、前記凸状部と前記第１の係止部の間を連設して前記セラミック成形体の下部に沿った水平部とから構成された第１の導電部材と、前記第２の開口部に嵌合される一端を断面凸状に成形された凸状部と、他端が前記第２の係合部に係合された第２の係止部と、前記凸状部と前記第２の係止部の間を連設して前記セラミック成形体の下部に沿った水平部とから構成された第２の導電部材とから少なくとも構成されていることを特徴とする。
【０００７】
（第２発明）
第２発明の発光ダイオード用パッケージは、第１の開口部および第２の開口部が成形されているセラミック基板と、一端が前記セラミック基板の側端部に係合された第１の係止部と、前記第１の開口部に嵌合される他端を断面凸状に成形された凸状部と、前記凸状部と前記第１の係止部の間を連設して前記セラミック基板の下部に沿った水平部とからなる第１の導電部材と、前記第２の開口部に嵌合される一端を断面凸状に成形された凸状部と、他端が前記セラミック基板の側端部に係合された第２の係止部と、前記凸状部と前記第２の係止部の間を連設して前記セラミック基板の下部に沿った水平部とからなる第２の導電部材とから少なくとも構成されていることを特徴とする。
【０００８】
（第３発明）
第３発明の発光ダイオード用パッケージは、一対からなる開口部が少なくとも２組以上直列に成形されているセラミック基板または反射枠を備えたセラミック成形体と、一端が前記セラミック基板またはセラミック成形体の一方に係合された第１の係止部と、第１の開口部に嵌合される他端を断面凸状に成形された凸状部と、前記凸状部と前記第１の係止部の間を連設して前記セラミック基板またはセラミック成形体の下部に沿った水平部とからなる第１の導電部材と、前記第１の開口部に隣合った第２の開口部に嵌合され、一端を断面凸状に成形された凸状部と、前記第２の開口部に隣合った第３の開口部に嵌合される断面凸状に成形された凸状部と、前記凸状部どうしの間を連設して前記セラミック基板またはセラミック成形体の下部に沿った水平部とからなる第２の導電部材と、開口部および導電部材が所望数接続された最後の導電部材の他端に前記セラミック基板またはセラミック成形体の他方に係合された第２の係止部とから少なくとも構成されていることを特徴とする。
【０００９】
（第４発明）
第４発明の発光ダイオード用パッケージは、一対からなる第１の開口部および第２の開口部が少なくとも２組以上並列に成形されているセラミック基板または反射枠を備えたセラミック成形体と、一端が前記一方に係合された第１の係止部と、前記第１の開口部に嵌合される他端を断面凸状に成形された凸状部と、前記凸状部と前記第１の係止部の間を連設して前記セラミック基板またはセラミック成形体の下部に沿った水平部とからなる第１の導電部材と、前記第２の開口部に嵌合される一端を断面凸状に成形された凸状部と、他端が他方に係合された第２の係止部と、前記凸状部と前記第２の係止部の間を連設して前記セラミック基板またはセラミック成形体の下部に沿っ水平部とからなる第２の導電部材と、前記第１の係止部、第１の開口部、凸状部からなる第１の導電部材と、第２の開口部、凸状部からなる第２の導電部材と、前記第２の係止部とから構成される単位発光部が並列に設けられていることを特徴とする。
【００１０】
（第５発明）
第５発明の発光ダイオード用パッケージは、セラミック基板またはセラミック成形体に、第３発明および第４発明の開口部が成形されるとともに、断面凸状に成形した前記導電部材を、前記各開口部に嵌合させて面光源となるように形成することを特徴とする。
【００１１】
（第６発明）
第６発明の発光ダイオード用パッケージは、第１発明から第５発明の導電部材の一端または他端に係止用の爪状部が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
（第７発明）
第７発明の発光ダイオード用パッケージは、第１発明から第６発明の導電部材における板状部材が折り曲げられ、一端および他端が下方を向いた断面コ字型の凸状部が少なくとも一つ設けられていることを特徴とする。
【００１３】
（第８発明）
第８発明の発光ダイオード用パッケージにおいて、第１発明から第７発明の導電部材における断面コ字型の凸状部は、前後および左右方向に垂下部が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
（第９発明）
第９発明の発光ダイオード用パッケージにおいて、第１発明から第８発明の導電部材は、前記セラミック成形体またはセラミック基板の開口部および外側端部との間で弾性保持されていることを特徴とする。
【００１５】
（第１０発明）
第１０発明の発光ダイオード用パッケージにおいて、第１発明から第９発明のセラミック成形体およびセラミック基板の下面に前記導電部材における水平部が嵌合する凹溝が成形されていることを特徴とする。
【００１６】
（第１１発明）
第１１発明の発光装置は、反射枠と、前記反射枠の側部に設けられた第１の係合部および第２の係合部と、前記反射枠の内部に成形されている底部と、前記底部に設けられた第１の開口部および第２の開口部とが一体に構成されているセラミック成形体と、一端が前記第１の係合部に係合された第１の係止部と、前記第１の開口部に嵌合される他端を断面凸状に成形された凸状部と、前記凸状部と前記第１の係止部の間を連設して前記セラミック成形体の下部に沿った水平部とから構成された第１の導電部材と、前記第２の開口部に嵌合される一端を断面凸状に成形された凸状部と、他端が前記第２の係合部に係合された第２の係止部と、前記凸状部と前記第２の係止部の間を連設して前記セラミック成形体の下部に沿った水平部とから構成された第２の導電部材と、前記第１の導電部材に設けられた凸状部上に下部電極が接合されている上下電極型発光ダイオードと、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記第２の導電部材に設けられた凸状部とを接続する金属部材と、前記第１の導電部材に設けられた凸状部と上下電極型発光ダイオードの下部電極との接合、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記金属部材と、前記金属部材と前記第２の導電部材に設けられた凸状部との接合に用いられているハンダと、前記反射枠の上部開口部に設けられた蛍光体含有膜体とから少なくとも構成されていることを特徴とする。
【００１７】
（第１２発明）
第１２発明の発光装置は、第１の開口部および第２の開口部が成形されているセラミック基板と、一端が前記セラミック基板の側部に係合された第１の係止部と、前記第１の開口部に嵌合される他端を断面凸状に成形された凸状部と、前記凸状部と前記第１の係止部の間を連設して前記セラミック基板の下部に沿った水平部とからなる第１の導電部材と、前記第２の開口部に嵌合される一端を断面凸状に成形された凸状部と、他端が前記セラミック基板の側部に係合された第２の係止部と、前記凸状部と前記第２の係止部の間を連設して前記セラミック基板の下部に沿った水平部とからなる第２の導電部材と、前記第１の導電部材に設けられた凸状部上に下部電極が接合され、発光面に微細な凹凸が形成されている上下電極型発光ダイオードと、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記第２の導電部材に設けられた凸状部とが接続される金属部材と、前記第１の導電部材に設けられた凸状部と上下電極型発光ダイオードの下部電極との接合、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記金属部材と、前記金属部材と前記第２の導電部材に設けられた凸状部との接合に用いられているハンダと、前記上下電極型発光ダイオードを空間を介して覆うとともに、蛍光体含有膜体が全面に形成されているカバー体とから少なくとも構成されていることを特徴とする。
【００１８】
（第１３発明）
第１３発明の発光装置は、面光源であることを特徴とする。
【００１９】
（第１４発明）
第１４発明の発光装置は、第１３発明におけるカバー体が全ての上下電極型発光ダイオードを覆っているとともに、蛍光体含有膜体が全面に形成されていることを特徴とする。
【００２０】
（第１５発明）
第１５発明の発光装置において、第１１発明から第１４発明のセラミック成形体およびセラミック基板は、前記導電部材と接着剤により接着されていることを特徴とする。
【００２１】
（第１６発明）
第１６発明の発光装置において、第１１発明から第１５発明の金属部材は、リボン状に成形された金線からなることを特徴とする。
【００２２】
（第１７発明）
第１７発明の発光装置において、第１１発明から第１５発明の金属部材は、リボン状に成形された銅に、ニッケルメッキ、金および／または銀がメッキされていることを特徴とする。
【００２３】
（第１８発明）
第１８の発光装置において、第１１発明から第１７発明の金属部材は、厚さが１５μｍから３５μｍ、好ましくは、２０μｍから３０μｍ、幅が８０μｍから１０００μｍ、好ましくは１００μｍから５００μｍからなることを特徴とする。
【００２４】
（第１９発明）
第１９発明の発光装置において、第１１発明から第１８発明のセラミックは、ポーラスセラミックから構成されていることを特徴とする。
【００２５】
（第２０発明）
第２０発明の発光装置の作製方法は、反射枠が成形されているセラミック成形体またはセラミック基板に少なくとも２つの開口部を成形し、断面凸状部と係合爪部を備えた導電部材を前記開口部および係合部に嵌合するパッケージ作製工程と；
発光面に微細な凹凸が形成されている上下電極型発光ダイオードの下部電極と前記導電部材に設けられた断面凸状部との間、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と金属部材との間、前記金属部材と他の導電部材の断面凸状部との間、にハンダを載置した後、前記セラミック成形体またはセラミック基板、前記導電部材、金属部材、上下電極型発光ダイオードを加熱し、ハンダを溶融した後、冷却することによりハンダで接合する発光部品作製工程と；
から少なくとも構成されていることを特徴とする。
【００２６】
（第２１発明）
第２１発明における発光装置の作製方法は、第２０発明におけるパッケージ作製工程および発光部品作製工程が終了後、反射枠に蛍光体含有膜体が空間部を介して形成されたカバー体を設けることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、反射枠と反射枠の内部に成形した開口部とを一体的に成形したセラミック成形体またはセラミック基板と、前記開口部に嵌合する導電部材とから構成されているため、組み立てが容易で、安価な発光ダイオード用パッケージを得ることができる。
【００２８】
本発明によれば、上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と、セラミック成形体またはセラミック基板の開口部に嵌合された導電部材との接合が金属部材によって行なわれるため、組み立てが容易であり、大電流を流すことができるとともに、光を効率良く反射することができる。
【００２９】
本発明によれば、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と導電部材とが金属部材により接続されているため、接合面積が大きくなり、ハンダによる接合が可能となり、放熱性がよく、大きな電流を流すことができる。
【００３０】
本発明によれば、前記発光面に微細な凹凸が形成されている上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と導電部材との接続にワイヤボンドによる接合を用いないため、接合部および／または発光層に振動が加わることがなく、不良品の少ない発光装置を得ることができる。前記発光面に微細な凹凸が形成されている上下電極型発光ダイオードは、光の反射を効率良くするだけでなく、封止樹脂が不要であるため、強い光を放射することができる。
【００３１】
本発明によれば、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と導電部材との接続にワイヤボンドによる接合を用いないため、接合部および／または発光層に振動が加わることがなく、封止材料により、前記上下電極型発光ダイオードの近傍を封止する必要がなくなる。
【００３２】
本発明によれば、金属部材として、金製リボンとすることにより、形状を任意に変え易いだけでなく、接合強度を向上させることができ、パッケージ内に封止材料を充填する必要がなく、組み立てが容易で、光の照射効率を向上させることができる。
【００３３】
本発明によれば、パッケージとなるセラミック成形体またはセラミック基板がポーラスセラミックにより成形されているため、特別な反射面を形成することなく、表面における反射および乱反射を有効に利用でき、高い反射率とすることができる。
【００３４】
本発明によれば、少なくとも２つの開口部を有するセラミック成形体またはセラミック基板に導電部材を嵌合するだけで、発光ダイオード用パッケージができるため、部品が少なく組み立てが容易で、工数が少なくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
（第１発明）
第１発明の発光ダイオード用パッケージは、反射枠、底部、第１の開口部および第２の開口部が一体に成形されているセラミック成形体と、前記第１の開口部および第２の開口部に嵌合された第１の導電部材および第２の導電部材とから少なくとも構成されている。前記セラミック成形体は、前記反射枠の側端部に第１の係合部および第２の係合部が設けられている。また、前記反射枠は、一体的に底部が成形されており、発光ダイオードが前記底部に取り付けられる状態に成形されている。
【００３６】
前記第１の導電部材は、一端の係止部が前記第１の係合部に係合され、他端が断面凸状に成形された凸状部を前記第１の開口部に嵌合している。前記第２の導電部材は、同様に、一端が断面凸状に成形された凸状部を前記第２の開口部に嵌合し、他端が前記第２の係合部に係合されている。前記第１の導電部材および第２の導電部材は、凸状部と係合部の間に前記セラミック成形の下部に沿った水平部が連設されている。前記発光ダイオード用パッケージは、所定の形状に成形されたセラミック成形体に、所定形状に成形された第１の導電部材および第２の導電部材を嵌合および係合するのみで、生産性の高く、工数が少なく、安価なものを得ることができる。前記嵌合部および係合部は、取り付け後に接着剤等により、外れないようにすることができる。
【００３７】
（第２発明）
第２発明の発光ダイオード用パッケージは、第１発明のセラミック成形体がセラミック基板から構成されている点で第１発明と異なっている。前記セラミック基板は、前記セラミック成形体より、成形が容易であり、任意の形状をした反射カバーまたは反射枠を設けることができる。
【００３８】
（第３発明）
第３発明の発光ダイオード用パッケージは、第１発明のセラミック成形体および第２発明のセラミック基板に対して、一対の開口部が少なくとも２組以上直列に成形されている点で、第２発明と異なっている。前記発光ダイオード用パッケージは、発光ダイオードの数を増加することで、光の強度を向上することができるだけでなく、光の放射を直線状にすることができる。
【００３９】
（第４発明）
第４発明の発光ダイオード用パッケージは、セラミック成形体およびセラミック基板に対して、一対の開口部が少なくとも２組以上並列に成形されている点で、第３発明と異なっている。前記発光ダイオード用パッケージは、発光ダイオードの数を増加することで、隣り合う方向の距離を短くして、より光の強度を向上した直線状の光を放射することができる。
【００４０】
（第５発明）
第５発明の発光ダイオード用パッケージは、第３発明および第４発明における一対からなる第１の開口部および第２の開口部の複数組が直列および並列に成形されることにより、面光源が形成されるようになっている。
【００４１】
（第６発明）
第６発明の発光ダイオード用パッケージは、第１発明から第５発明の導電部材の他端に係止用の爪状部が設けられている。前記爪状部は、セラミック成形体の凹部またはセラミック基板の上部等に係合することにより、組み立てが容易で、堅固なパッケージとなる。
【００４２】
（第７発明）
第７発明の発光ダイオード用パッケージは、第１発明から第６発明の導電部材が板状部材からなり、折り曲げられ、一端および／または他端が下方を向いた断面コ字型の凸状部が少なくとも一つ設けられている。前記導電部材は、バネ性を有する素材からなり、折り曲げられる際の弾性によって、前記開口部に嵌合される。
【００４３】
（第８発明）
第８発明の発光ダイオード用パッケージは、第１発明から第７発明の導電部材における断面コ字型の凸状部が前後および左右方向に垂下部が設けられている。前記垂下部は、セラミック成形体またはセラミック基板の開口部に対して、４方に沿って垂下部が設けられているため、前記垂下部による弾性で、前記開口部に強固に取り付けられる。
【００４４】
（第９発明）
第９発明の発光ダイオード用パッケージは、第１発明から第８発明の導電部材が自身の弾性により、前記セラミック成形体またはセラミック基板の開口部において、外側に広がる方向に、外側端部において、内側に狭められるように力が働き、互いに強固に保持される。
【００４５】
（第１０発明）
第１０発明の発光ダイオード用パッケージは、第１発明から第８発明におけるセラミック成形体およびセラミック基板の下面に凹溝が成形されており、前記導電部材における水平部が前記汪溝に嵌合するようになっている。前記凹溝は、前記導電部材の弾性または接着剤をより有効に使用して、前記セラミック成形体およびセラミック基板と前記導電部材の接着をより堅固に固着することができる。
【００４６】
（第１１発明）
第１１発明の発光装置は、セラミック成形体と、第１の導電部材および第２の導電部材と、上下電極型発光ダイオードと、金属部材と、前記各部を接続するハンダと、蛍光体含有膜体とから少なくとも構成されている。前記セラミック成形体は、上下電極型発光ダイオードからの光を照射する反射枠と、前記反射枠の両側端部に設けられた第１の係合部および第２の係合部と、前記反射枠の内部に一体的に成形されている前記上下電極型発光ダイオードおよび金属部材を設ける底部と、前記底部に設けられ、前記第１の導電部材および第２の導電部材を嵌合する第１の開口部および第２の開口部とが一体に成形されている。
【００４７】
第１の導電部材および第２の導電部材は、一端または他端を断面凸状に成形された凸状部が前記第１の開口部および第２の開口部に嵌合され、他端または一端が前記第１の係合部および第２の係合部に係合されている。前記上下電極型発光ダイオードは、下部電極が前記第１の導電部材に設けられた凸状部上に接合される。前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極は、前記金属部材を介して、前記第２の導電部材に設けられた凸状部と接続される。
【００４８】
前記第１の導電部材に設けられた凸状部と上下電極型発光ダイオードの下部電極との接合、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記金属部材との接合、前記金属部材と前記第２の導電部材に設けられた凸状部との接合は、ハンダが用いられる。前記反射枠の上部開口部には、蛍光体含有膜体が設けられている。前記発光装置は、セラミック成形体、上下電極型発光ダイオード、第１および第２の導電部材、金属部材をハンダにより接合するだけであるため、組み立てが迅速で容易にでき、生産性を向上することができ、安価なものとなる。
【００４９】
（第１２発明）
第１２発明の発光装置は、第１１発明のセラミック成形体がセラミック基板になっている点、発光面に微細な凹凸が形成されている上下電極型発光ダイオードである点、および前記上下電極型発光ダイオードを蛍光体含有膜体により全面を覆うカバー体が形成されている点で異なっている。
【００５０】
（第１３発明）
第１３発明の発光装置は、前記セラミック成形体および／またはセラミック基板に上下電極型発光ダイオードを直列および／または並列に設け、直線状または面状光源としている。また、前記発光装置は、前記導電部材の開口部を直列にした場合、光源が比較的開いた直線状になり、前記開口部を並列にした場合、光源の距離が短い直線状になる。
【００５１】
（第１４発明）
第１４発明の発光装置は、上下電極型発光ダイオード毎にカバーで覆うのではなく、全ての上下電極型発光ダイオードを一つのカバーによって覆っているとともに、蛍光体含有膜体が前記カバーの全面に形成されている。前記発光装置は、蛍光灯のような線光源または面光源を容易に作製することができる。
【００５２】
（第１５発明）
第１５発明の発光装置は、第１１発明から第１４発明のセラミック成形体およびセラミック基板と、導電部材とが接着剤により接着されている。前記導電部材は、自身の弾性以外に接着剤を用いることで、より堅固に組み立てられる。
【００５３】
（第１６発明）
第１６発明の発光装置は、第１１発明から第１５発明の金属部材がリボン状に成形された金線から構成されている。前記リボン状金属部材は、短冊状で薄い板状に成形されているため、大電流を流すことができるだけでなく、前記上下電極型発光ダイオードの電極等と接続する際に、形状を変えたり、接合面積を大きくすることができ、取り付けが容易で、かつ、放熱性および信頼性の高い接合が可能である。また、前記金属部材は、リボン状、すなわち、短冊状であるため、線状のものと比較して高い放熱性を有するだけでなく、強度的にも丈夫であり、前記上下電極型発光ダイオード等の固定に封止材料を充填する必要がなくなる。
【００５４】
（第１７発明）
第１７発明の発光装置は、第１１発明から第１６発明の金属部材をリボン状または短冊状に成形される。前記リボン状金属部材は、たとえば、銅に、ニッケルメッキ、金および／または銀がメッキされている。前記ニッケルメッキ、金および／または銀メッキは、ハンダとの濡れ性を向上させることができる。
【００５５】
（第１８発明）
第１８発明の発光装置は、第１１発明から第１７発明のリボン状金属部材の厚さを１５μｍから３５μｍ、好ましくは、２０μｍから３０μｍ、幅が８０μｍから１０００μｍ、好ましくは１００μｍから５００μｍからなることで、大電流を流すことができるとともに、放熱性を向上させるだけでなく、組立体とした場合の強度も向上させている。
【００５６】
（第１９発明）
第１９発明の発光装置は、第１１発明から第１８発明のセラミック成形体またはセラミック基板がポーラスセラミックから構成されている。前記ポーラスセラミックは、アルミナ系セラミックであり、たとえば、気孔の直径が０．１０から１．２５μｍ、あるいは、気孔率が１０％以上のものを使用し、前記上下電極型発光ダイオードからの光を効率良く照射することができる。
【００５７】
（第２０発明）
第２０発明は、パッケージ作製工程と、発光部品作製工程とから構成されている。前記パッケージ作製工程は、反射枠が成形されているセラミック成形体またはセラミック基板に少なくとも２つの開口部、および係合部が成形される。前記セラミックの開口部および係合部は、グリーンシートを成形した後、焼成することによりセラミックとなる。断面凸状部と係合爪部を備えた導電部材は、前記開口部および係合部に係合できる形状に成形される。
【００５８】
発光部品は、上部発光面に微細な凹凸が形成された上下電極型発光ダイオードと、金属部材と、ハンダから構成される。まず、前記上下電極型発光ダイオードの下部電極と、前記導電部材に設けられた断面凸状部との間、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と金属部材との間、前記金属部材と他の導電部材の断面凸状部との間には、にハンダが載置される。その後、前記セラミック成形体またはセラミック基板、前記導電部材、金属部材、上下電極型発光ダイオードは、たとえば、リフロー炉を通過することで、加熱され、ハンダが溶融した後、冷却することで各部品を接合する。金属部材を介して導電部材および上下電極型発光ダイオードの電極は、ハンダにより接合されているため、振動等が加わらないので、歩留りを向上させることができる。
【００５９】
（第２１発明）
第２１発明における発光装置の作製方法は、前記パッケージ作製工程および発光部品作製工程が終了後、空間を介して反射枠に蛍光体含有膜体が形成されたカバー体を設けることにより、各種形状の発光装置を作製することができる。すなわち、本発明は、上下電極型発光ダイオードの発光面上に封止樹脂が存在しないため、前記微細な凹凸が形成されている前記発光面の間に前記封止樹脂が無く、輝度を向上させることができる。
【実施例１】
【００６０】
図１（イ）から（ハ）は本発明の第１実施例で、（イ）は発光装置の平面図、（ロ）は発光装置の断面図、（ハ）は発光装置の底面図である。図２は本発明の第１実施例における発光ダイオード用パッケージを説明するための組み立て斜視図である。図１（イ）から（ハ）および図２において、発光ダイオード用パッケージは、セラミック成形体１１と、第１の導電部材１２および第２の導電部材１３とから少なくとも構成されている。
【００６１】
前記セラミック成形体１１は、凹部からなる空間１１１と、前記空間の底部である内部底部１１２と、前記内部底部１１２の周囲に成形されている反射面１１３と、前記内部底部１１２に成形された第１の開口部１１６および第２の開口部１１７と、側部に成形された第１の係合部１１４および第２の係合部１１５と、底面に成形された凹溝１１９、１２０（図２参照）とから構成されている。
【００６２】
前記第１の導電部材１２は、一端の係止部１２２が前記セラミック成形体１１における第１の係合部１１４に係合され、他端が断面凸状に成形された凸状部１２１を前記第１の開口部１１６に嵌合している。前記第２の導電部材１３は、同様に、一端が断面凸状に成形された凸状部１３１を前記第２の開口部１１７に嵌合し、他端が前記第２の係合部１１５に係合されている。
【００６３】
前記第１の導電部材１２および第２の導電部材１３は、凸状部１２１、１３１と第１の係合部１１４および第２の係合部１１５の間に前記セラミック成形の下部に沿った水平部１２４、１３４が連設されている。前記セラミック成形体１１の裏面は、図１（ハ）に示すように、凹溝１１９、１２０が設けられ、前記第１の導電部材１２および第２の導電部材を嵌合した際に、平面となる。なお、前記第１の導電部材１２および第２の導電部材１３は、絶縁部１１８により、互いに電気的に絶縁されている。
【００６４】
前記導電部材１２は、前記第１の係止部１２２、垂下部１２５、水平部１２４、垂直部１２３、凸状部１２１、垂下部１２６とが図示のように一体成形されている。また、同様に、前記導電部材１３は、前記第２の係止部１３２、垂下部１３３、水平部１３４、垂直部、凸状部１３１、垂下部１３５とが図示のように一体成形されている。なお、前記第１の係合部１１４および第２の係合部１１５は、凹部が成形されているが、突部とすることもできる。
【００６５】
図１（イ）および（ロ）に示すように、上下電極型発光ダイオード１４は、下部電極が第１の導電部材１２の凸状部１２１上にハンダ（図示されていない）を介して載置される。前記上下電極型発光ダイオード１４の上部部分電極と第２の導電部材１３の凸状部１３１とは、ハンダを介して金属部材１５が載置される。その後、ハンダは、加熱されて、前記各部が接合される。前記上下電極型発光ダイオード１４から発する青色または紫外光は、前記セラミック成形体１１の開口部に設けられた蛍光体含有膜体１６を介して白色光に変換され、カバー１７から外部に照射される。なお、前記上下電極型発光ダイオード１４は、発光面に微細な凹凸が形成されて、多くの光を照射することができる。
【００６６】
前記発光ダイオード用パッケージは、所定の形状に成形されたセラミック成形体１１、および第１の導電部材１２および第２の導電部材１３を取り付けるだけで組み立てられ、生産性の高く、工数が少なく、安価なものを得ることができる。前記発光ダイオード用パッケージにより組み立てられた発光装置は、リボン状または短冊状の板部材からなる金属部材１５により、大電流を流すことができるだけでなく、ハンダ付けが可能であるため、内部に樹脂材を充填する必要がなく、小型化しても、発光効率、放熱性、耐振性を向上させることができる。また、前記上下電極型発光ダイオード１４は、封止樹脂が存在しないため、発光面に形成された微細な凹凸による光の照射が劣化することがない。
【実施例２】
【００６７】
図３（イ）から（ハ）は本発明の第２実施例で、（イ）は発光装置の平面図、（ロ）は発光装置の断面図、（ハ）は発光装置の底面図である。図３（イ）から（ハ）において、第２実施例の発光装置は、セラミック基板３１と、前記セラミック基板３１の上に、内面に蛍光体含有膜体３３が形成された半球状のカバー３２が設けられている点で、第１実施例と異なっている。セラミック基板３１には、第１の開口部３１６および第２の開口部３１７が成形されているとともに、両側部に第１の係合部３１４および第２の係合部３１５が成形されている。
【００６８】
前記第１の導電部材１２および第２の導電部材１３、第１の開口部３１６および第２開口部３１７、上下電極型発光ダイオード１４、金属部材１５は、第１実施例と同じである。前記セラミック基板３１は、内側底部３１１に段差を設け、前記カバー３２を取り付け易くすることができる。
【実施例３】
【００６９】
図４（イ）および（ロ）は本発明の第３実施例で、（イ）は上下電極型発光ダイオードが複数個直列に接続されている発光装置の平面図、（ロ）は発光装置の断面図である。図４（イ）および（ロ）において、第３実施例の発光装置は、第２実施例の発光装置を複数個、一つのセラミック基板４１上に直列接続したものである。実施例３における第１の導電部材１２および第４の導電部材１３は、第２実施例のものと同じである。第２の導電部材４５および第３の導電部材４６は、両端部に凸状部が設けられ、開口部にそれぞれが嵌合されている。
【００７０】
上下電極型発光ダイオード１４−１、１４−２、１４−３は、前記導電部材の凸状部に載置され、金属部材１５−１、１５−２、１５−３とハンダにより、他方の凸状部に接合される。前記上下電極型発光ダイオードは、任意の数とすることができる。前記発光ダイオード用パッケージは、上下電極型発光ダイオードの数を増加することで、光の強度を向上することができるだけでなく、光の放射を直線状にすることができる。また、前記上下電極型発光ダイオードを直列に接続した発光装置は、前記導電部材の長さを調整することで、光の量を調整することができる。
【実施例４】
【００７１】
図５は本発明の第４実施例で、導電部材の凸状部を説明するための斜視図である。図５において、第４実施例の導電部材４５は、第１実施例から第３実施例の導電部材における凸状部から垂下する２片から構成されていたものを、４片の垂下部が設けられ、これらが開口部に嵌合する際に弾性を有するように働く構造になっている。
【００７２】
すなわち、前記導電部材４５は、セラミック成形体またはセラミック基板に成形された凹溝に嵌合する水平部４６１と、前記水平部４６１から上方に立ち上がる立ち上がり部４５４、４５５と、前記立ち上がり部４５４、４５５に連設された凸状部４５１、４５２と、前記凸状部４５１、４５２から下方に垂下する垂下部４５３、４５６と、前記凸状部４５１、４５２から下方に垂下するとともに、前記水平部４６１および垂下部４５３、４５６と異なる方向に垂下する垂下部４５７、４５８、４５９、４６０とから構成されている。
【００７３】
前記４方に設けられた垂下部は、導電部材に弾性を持たせることにより、前記開口部に強固に取り付けられる。前記導電部材は、バネ性のみまたは接着剤のみにより固定する場合、あるいはバネ性と接着剤の両方により固定する場合のいずれでも良い。前記導電部材は、開口部に嵌合するだけであるため、組み立てが容易で、かつ迅速に行うことができる。
【００７４】
前記実施例３は、上下電極型発光ダイオードを直列に接続した直線状光源であるが、前記上下電極型発光ダイオードを並列にして直線状にして、前記上下電極型発光ダイオードどうしの間隔を狭くすることもできる。さらに、前記上下電極型発光ダイオードは、直列および／または並列に接続して、面光源とすることもできる。
【００７５】
前記セラミック成形体１１およびセラミック基板３１は、アルミナ系セラミックとすることができる。前記アルミナ系セラミックは、セラミックの内部に、たとえば、気孔の直径が０．１０μｍから１．２５μｍ、あるいは、気孔率を１０％以上としたポーラスセラミックからなる。前記ポーラスセラミックは、反射膜を形成する必要がないだけでなく、内部表面で乱反射することにより、反射率を向上させることができる。
【００７６】
前記金属部材１５は、たとえば、短冊状にした金製リボン、あるいは銅に金および／または銀メッキが施されたリボン状、薄板状になっている。前記金属部材は、電気抵抗が少なく、大電流を流すことができるとともに、放熱性が優れているだけでなく、形状を容易に変えることができるため、各電極の接合が容易にできる。また、前記金属部材は、接合面積を大きくすることができるため、ワイヤボンディングの代わりにハンダによる接合が可能となり、振動による発光素子および接合部の損傷を防止できる。
【００７７】
また、前記短冊状の金属部材は、厚さを１５μｍから３５μｍ、好ましくは、２０μｍから３０μｍとし、幅が８０μｍから１０００μｍ、好ましくは１００μｍから５００μｍとすることで、上下電極型発光ダイオードに大電流を流すことができるとともに、放熱性を向上させるだけでなく、組立体とした場合の強度も向上させている。本出願人は、前記金属部材の厚さを１５μｍより薄くした場合、流す電流の量が少なく、放熱効果も少なく、前記厚さを電流容量および放熱効果を考慮した際に、３５μｍより厚くしても、材料が無駄であり、曲がり難いため接合不良を発生する恐れがあることが判った。また、前記短冊状の金属部材は、幅を広くすることで、大電流を流すことができるだけでなく、放熱効果を発揮することができる。
【００７８】
前記金属部材は、ニッケル、アルミニウムまたは銅、あるいはこれらの合金からなり、必要に応じて、金および／または銀メッキが施される。前記メッキは、接合以外に、光を効率良く照射することができるだけでなく、ハンダ処理に適しており、信頼性の高い発光装置を得ることができる。前記接合部における金および／または銀メッキは、ハンダの濡れ性を向上させるだけでなく、電流の導電性向上、光反射性の３つを同時に達成することができる。また、前記金属部材は、ニッケル、アルミニウムまたは銅、これらの合金と、金および／または銀の積層基板とすることもできる。
【００７９】
前記上下電極型発光ダイオードは、セラミック成形体またはセラミック基板上にｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層、上部部分電極が設けられている。前記上下電極型発光ダイオードの大きさは、たとえば、１．０ｍｍ×１．０ｍｍ、０．７ｍｍ×０．７ｍｍ、０．５ｍｍ×０．５ｍｍ、あるいは０．３ｍｍ×０．３ｍｍで、厚さ０．１５ｍｍである。
【００８０】
前記上下電極型発光ダイオードは、青色発光ダイオードまたは紫外線発光ダイオードであり、青色発光ダイオードの場合、青色を吸収して緑色と赤色を発色する蛍光体を含む蛍光膜を用いることにより、青色発光ダイオードの青色と合わせてほぼ白色光が出るようになっている。また、前記発光素子１２は、紫外線発光ダイオードの場合、紫外線を吸収して青色、緑色、および赤色を発色する蛍光体を含む蛍光膜を用いてほぼ白色を出したり、あるいは紫外線を吸収して青色を発色する蛍光体と、紫外線および前記青色を吸収して緑色と赤色を発色する蛍光体を用いてもほぼ白色光を出すことができる。
【比較例】
【００８１】
従来例の金線と本発明の金線リボンとの引っ張り強度を比較する。前記試験は、金線または金線リボンの中央を引っ張り、徐々に力を増加した。従来の径が３０μｍの金線１本の引っ張り試験は、１１グラムの力の時、金線の接合部近傍で切れた。従来の接合方法は、ハンダ付けでないために、接合部近傍に弱点があることが判った。同じく径が２５μｍの引っ張り試験は、７グラムの力の時、金線の接合部近傍で切れた。本発明の金線リボンは、幅が２００μｍ、厚さ２５μｍのものを使用した場合、１００グラムから１５０グラムの力の時に引っ張った部分で切断された。
【００８２】
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、本発明は、特許請求の範囲に記載された事項を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。本発明の発光素子は、実施例として記載された形状以外の公知または周知のものを使用することができる。本発明の蛍光体含有膜、反射枠、金属基板、あるいはセラミック基板の材質は、公知または周知のものを使用することができる。本実施例は、発光ダイオードについて説明されているが、レーザダイオード等の発光素子に用いられることはいうまでもないことである。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】（イ）から（ハ）は本発明の第１実施例で、（イ）は発光装置の平面図、（ロ）は発光装置の断面図、（ハ）は発光装置の底面図である。（実施例１）
【図２】図２は本発明の第１実施例における発光ダイオード用パッケージを説明するための組み立て斜視図である。
【図３】（イ）から（ハ）は本発明の第２実施例で、（イ）は発光装置の平面図、（ロ）は発光装置の断面図、（ハ）は発光装置の底面図である。（実施例２）
【図４】（イ）および（ロ）は本発明の第３実施例で、（イ）は上下電極型発光ダイオードが複数個直列に接続されている発光装置の平面図、（ロ）は発光装置の断面図である。（実施例３）
【図５】本発明の第４実施例で、導電部材の凸状部を説明するための斜視図である。（実施例４）
【符号の説明】
【００８４】
１１・・・セラミック成形体
１１１・・・空間
１１２・・・内部底部
１１３・・・反射面
１１４・・・第１の係合部
１１５・・・第２の係合部
１１６・・・第１の開口部
１１７・・・第２の開口部
１１８・・・絶縁部
１１９、１２０・・・凹溝
１２・・・第１の導電部材
１２１・・・凸状部
１２２・・・第１の係止部
１３・・・第２の導電部材
１３１・・・凸状部
１３２・・・第２の係止部
１４・・・上下電極型発光ダイオード
１５・・・金属部材
１６・・・蛍光体含有膜体
１７・・・カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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