(57)【要約】【課題】発光装置の薄型化を図ること。【解決手段】サイドエミッタ型発光装置１は、発光素子１２、透光性部材１３および発光部材１４を有している。透光性部材１３は、発光素子１２上に設けられており、第１の部分１３−１および第２の部分１３−２の界面を有している。第２の部分１３−２は、第１の部分１３−１の外側に位置しており、第１の部分１３−１より屈折率が大きい。発光部材１４は、透光性部材１３の側面を覆っており、蛍光材料を含んでいる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子上に設けられており、第１の部分と前記第１の部分の外側に位置しており前記第１の部分より屈折率の大きい第２の部分との界面を有する透光性部材と、
前記透光性部材の側面を覆っており、蛍光材料を含んでいる発光部材と、
を備えたサイドエミッタ型発光装置。
【請求項２】
前記発光部材の前記第２の部分は、環形状を有していることを特徴とする請求項１記載のサイドエミッタ型発光装置。
【請求項３】
前記透光性部材の上面に設けられた光反射面をさらに備えていることを特徴とする請求項１記載のサイドエミッタ型発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有するサイドエミッタ型発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＬＣＤバックライトユニットにおいて、サイドエミッタ型の発光装置が用いられている。このＬＣＤバックライトユニットにおいて、薄型化が求められている。ＬＣＤバックライトユニットを薄くするためには、発光装置の薄型化を図る必要がある。
【特許文献１】特開２００６−３３９６５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
サイドエミッタ型の発光装置において、薄型化を図るためには、発光素子から放射された光の反射構造に改良を加える必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一つの態様によれば、サイドエミッタ型発光装置は、発光素子、透光性部材および発光部材を有している。透光性部材は、発光素子上に設けられており、第１の部分および第２の部分の界面を有している。第２の部分は、第１の部分の外側に位置しており、第１の部分より屈折率が大きい。発光部材は、透光性部材の側面を覆っており、蛍光材料を含んでいる。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の一つの態様によれば、サイドエミッタ型発光装置は、第１の部分および第２の部分の界面を有する透光性部材を含んでいることにより、薄型化が図られている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施形態が、図面を参照して説明されている。本実施形態の概念が、図１を参照して説明されている。発光素子１１から放射された光Ｌ１１−１は、屈折によって側方へ進む。光Ｌ１１−１は、互いに屈折率の異なる材料の界面１２−１２，１２−２３において屈折する。
【０００７】
本実施形態の発光装置１が、図２を参照して説明されている。発光装置１は、サイドエミッタ型である。発光装置１は、基体１１、発光素子１２および透光性部材１３を有している。発光装置１は、発光部材１４、封入部材１５および光反射面１６をさらに有している。基体１１は、絶縁材料からなる。絶縁材料の例は、セラミックスである。
【０００８】
発光素子１２は、基体１１上に実装されている。発光素子１２は、半導体材料からなる発光ダイオードである。発光素子１２は、駆動電力によって第１の光を発生する光源である。第１の光は、青色光または紫外光である。発光素子１２は、フリップチップ接続によって実装されている。発光素子１２の実装構造の他の例は、ワイヤ接続による実装構造である。
【０００９】
透光性部材１３は、発光素子１１上に設けられている。透光性部材１３は、図３に示されたように、第１の部分１３−１と第２の部分１３−２との界面１３−１２を有している。透光性部材１３は、第２の部分１３−２と第３の部分１３−３との界面１３−２３を有している。第２の部分１３−２は、第１の部分１３−１より大きい屈折率を有している。第３の部分１３−３は、第２の部分１３−２より大きい屈折率を有している。第２の部分１３−２は、平面視において第１の部分１３−１の外側に位置する。第３の部分１３−３は、平面視において第２の部分１３−２の外側に位置する。第２の部分１３−２および第３の部分１３−３は、環形状を有している。第２の部分１３−２は、第１の部分１３−１を囲んでいる。第３の部分１３−３は、第２の部分１３−２を囲んでいる。発光素子１１は、第１の部分１３−１の直下に設けられている。透光性部材１３は、の“透光性”とは、発光素子１１から放射された光の波長の少なくとも一部が透過することをいう。透光性部材１３は、シリコーン樹脂からなる。
【００１０】
図４に示されたように、発光素子１２から放射された光の一部Ｌ１２−１は、透光性部材１３の界面１３−１２および１３−２３において屈折して、発光部材１４の方向へ進む。光Ｌ１２−１は、屈折率の小さい媒質から屈折率の大きい媒質へ進むときに、入射角より出射角の方が小さくなる。すなわち、発光装置１において、光Ｌ１２−１は、界面１３−１２および１３−２３によって出射角が小さくなる。本実施形態の発光装置１は、界面１３−１２および１３−２３を有していることにより、薄型化が図られている。
【００１１】
発光部材１４は、透光性部材１３の側面１３−４および封入材料１５の側面１５−１を覆っている。発光部材１４は、透光性のベース材料および蛍光材料を含んでいる。ベース材料の“透光性”とは、発光素子１２から放射された光の波長の少なくとも一部が透過することをいう。ベース材料の例は、シリコーン樹脂である。蛍光材料は、ベース材料内に分散されている。発光部材１４は、第１の光に応じて第２の光を放射する。発光部材１４は、例えば、赤色光、緑色光および青色光を放射する。
【００１２】
封入材料１５は、発光素子１２に付着されている。封入材料１５は、透光性材料からなる。透光性とは、発光素子１２から放射された光の波長の少なくとも一部が透過することをいう。封入材料１５は、透光性部材１３の屈折率より大きい屈折率を有している。すなわち、封入材料１５は、透光性部材１３の第３の部分１３−３の屈折率より大きい屈折率を有している。図５に示されたように、発光素子１２から放射された光の一部Ｌ１２−２は、封入材料１５および透光性部材１３の界面において全反射される。光Ｌ１２−２は、臨界角以上の角度で界面に入射されるときに全反射される。光Ｌ１２−２は、発光部材１４の方向へ進む。発光装置１は、封入部材１５を有していることにより、発光部材１４における発光むらが低減されている。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態の概念を示している。
【図２】本実施形態の発光装置１を示している。
【図３】図２に示された透光性部材１３を示している。
【図４】発光装置１における発光構造を示している。
【図５】発光装置１における発光構造を示している。
【符号の説明】
【００１４】
１  発光装置
１１  基体
１２  発光素子
１３  透光性部材
１４  発光部材
１５  封入材料
１６  光反射面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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