(57)【要約】【課題】塗布時のノズルストッパーと、先に塗布された接着剤樹脂および隣接ソルダーペーストとの干渉を検証し、ノズルストッパーと干渉しないよう自動修正する。【解決手段】接着剤樹脂の塗布箇所を指示（Ｓ１）。塗布処理の情報取得（Ｓ２）。塗布処理のパラメータ設定（Ｓ３）。処理Ｓ２，３の取得設定でノズルストッパーがソルダーペーストおよび塗布した接着剤樹脂に干渉するか確認（Ｓ４）。有の時（Ｓ４の有り）、回避のため塗布角度（補正）を変更（Ｓ１１）。変更の塗布角度で干渉有無を確認（Ｓ１２）。有りの時（Ｓ１２の有り）、補正のために設定の全角度で実施したか確認（Ｓ１３）。未実施の時（Ｓ１３の未実施）、次の角度で行うため処理Ｓ１１へ戻る。処理Ｓ４，Ｓ１２で干渉がなければ次の塗布箇所を確認（Ｓ６）。全塗布位置の干渉チェック実施後（Ｓ６の有り）、ＮＣプログラム作成部で処理Ｓ１１〜１３で取得の情報を含め作成する（Ｓ７）。【選択図】図７
2009164378.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物に接着剤樹脂を塗布する塗布用ノズルに前記対象物との高さを規定するノズルストッパーを有し、ソルダーペーストを印刷した後のプリント配線基板に、前記塗布用ノズルによって前記接着剤樹脂を塗布して生産する前記プリント配線基板の数値制御プログラム作成システムにおいて、
前記プリント配線基板の情報、前記塗布用ノズルの形状情報、前記塗布用ノズルから塗布される接着剤樹脂の塗布形状情報、および前記ソルダーペーストの印刷マスク開口形状情報を取得する情報取得部と、前記接着剤樹脂を塗布する箇所を指定する塗布位置指示部とを備え、前記接着剤樹脂を塗布する際に、前記塗布用ノズルのノズルストッパーが前記プリント配線基板の部品パットに印刷されている前記ソルダーペーストに対する干渉を回避することを特徴とする数値制御プログラム作成システム。
【請求項２】
前記塗布用ノズルのノズルストッパーが、既に塗布されている接着剤樹脂に対する干渉を回避することを特徴とする請求項１記載の数値制御プログラム作成システム。
【請求項３】
前記塗布用ノズルのノズルストッパーが、部品パットに印刷されているソルダーペーストおよび既に塗布されている接着剤樹脂に対する干渉を回避するために、前記塗布用ノズルの塗布角度を変えて前記ノズルストッパーの位置を補正することを特徴とする請求項２記載の数値制御プログラム作成システム。
【請求項４】
前記塗布用ノズルのノズルストッパーが、部品パットに印刷されているソルダーペーストおよび既に塗布されている接着剤樹脂に対する干渉を回避するために、前記塗布用ノズルの塗布座標を変えて前記ノズルストッパーの位置を補正することを特徴とする請求項２記載の数値制御プログラム作成システム。
【請求項５】
前記塗布用ノズルのノズルストッパーが、部品パットに印刷されているソルダーペーストおよび既に塗布されている接着剤樹脂に対する干渉を回避するために、前記塗布用ノズルの塗布角度および塗布座標を変えて前記ノズルストッパーの位置を補正することを特徴とする請求項２記載の数値制御プログラム作成システム。
【請求項６】
請求項１〜５に記載の数値制御プログラム作成システムを利用してプリント配線基板を生産することを特徴とする基板製造装置。
【請求項７】
請求項１〜５に記載の数値制御プログラム作成システムを利用して生産したプリント配線基板およびそれを搭載した製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板等の対象物に接着剤樹脂を塗布する数値制御（以下、ＮＣという）プログラム作成システムおよびこれを用いてプリント配線基板を生産する基板製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の接着剤樹脂の塗布ヘッドは、プリント配線基板等の塗布対象物を所定の位置に固定させて、接着剤樹脂を塗布する塗布用ノズルと、塗布対象物と塗布用ノズルとの高さを調節するノズルストッパーとを備えている。
【０００３】
この塗布ヘッドによる予め設定された塗布対象物上の接着剤樹脂を塗布する位置に接着剤樹脂を塗布するようにした接着剤樹脂の塗布方法において、まず、塗布対象物上の全ての接着剤樹脂の塗布位置について、塗布位置座標および接着剤樹脂の塗布処理方法等に関する塗布データを設定する。
【０００４】
また、塗布ヘッドによって接着剤樹脂を塗布したときのノズルストッパーが塗布対象物と接触する接触面と、接着剤樹脂の塗布位置との位置関係を設定し、前述の塗布データと接着剤樹脂の塗布時におけるノズルストッパー接触面および接着剤樹脂の塗布位置との位置関係とに基づいて、各接着剤樹脂の塗布位置に接着剤樹脂を塗布したときのノズルストッパーによる他の塗布位置への干渉の有無を検証する。
【０００５】
この検証した結果に基づいて接着剤樹脂の塗布データをノズルストッパーによる干渉が生じないように自動修正するようにした接着剤樹脂の塗布方法が行われていた（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−２００３６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述した従来の接着剤樹脂の塗布方法では、接着剤樹脂とノズルストッパーは干渉しないが、部品パットに印刷されているソルダーペーストについては考慮されておらず、ノズルストッパーとソルダーペーストとが干渉するという不具合が発生してしまい、部品パットに対するソルダーペースト量が不足し、接合不良が発生している。
【０００７】
このことから、従来の方法では、プログラムを作成した後に試験的に、基板に対する塗布作業を行ってプログラムを修正し、その後再度塗布作業を行うといった作業を、ノズルストッパーによる干渉が発生しなくなるまで繰り返し行わなければならないため、プログラムを作成するには非常に多くの時間がかかるといった問題があった。
【０００８】
本発明は、前記従来技術の問題を解決することに指向するものであり、塗布対象物上の全ての接着剤樹脂の塗布位置について塗布座標および接着剤樹脂の塗布処理方法等に関する塗布データを設定し、また、塗布ヘッドによって接着剤樹脂を塗布したときのノズルストッパーが塗布対象物と接触する接触面と接着剤樹脂の塗布位置との位置関係を設定して、この設定と前述の塗布データとの関係に基づいて、１つの塗布位置に接着剤樹脂を塗布したときのノズルストッパーによる他塗布位置への干渉、および隣接する部品パットに印刷されているソルダーペーストへの干渉の有無を検証し、検証結果に基づき塗布データをノズルストッパーによる干渉が生じないように自動修正するようにした数値制御（ＮＣ）プログラム作成システムおよび基板製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するために、本発明に係る請求項１に記載した数値制御（ＮＣ）プログラム作成システムは、対象物に接着剤樹脂を塗布する塗布用ノズルに対象物との高さを規定するノズルストッパーを有し、ソルダーペーストを印刷した後のプリント配線基板に、塗布用ノズルによって接着剤樹脂を塗布して生産するプリント配線基板のＮＣプログラム作成システムにおいて、プリント配線基板の情報、塗布用ノズルの形状情報、塗布用ノズルから塗布される接着剤樹脂の塗布形状情報、およびソルダーペーストの印刷マスク開口形状情報を取得する情報取得部と、接着剤樹脂を塗布する箇所を指定する塗布位置指示部とを備え、接着剤樹脂を塗布する際に、塗布用ノズルのノズルストッパーがプリント配線基板の部品パットに印刷されているソルダーペーストに対する干渉箇所を容易に判断して回避することができ、ＮＣプログラムを作成するのに非常に多くの時間を要することなく、作成することができる。
【００１０】
また、請求項２に記載したＮＣプログラム作成システムは、請求項１のＮＣプログラム作成システムの塗布用ノズルのノズルストッパーが、既に塗布されている接着剤樹脂に対する干渉箇所も容易に判断して回避することができ、ＮＣプログラムを作成するのに非常に多くの時間を要することなく、作成することができる。
【００１１】
また、請求項３に記載したＮＣプログラム作成システムは、請求項２のＮＣプログラム作成システムの塗布用ノズルのノズルストッパーが、部品パットに印刷されているソルダーペーストおよび既に塗布されている接着剤樹脂に対する干渉を回避するために、塗布用ノズルの塗布角度を変えてノズルストッパーの位置を補正することにより、ノズルストッパーとソルダーペーストおよび接着剤樹脂が干渉した場合、塗布角度を補正することで、最適な角度（干渉しない角度）に補正することができ、接着剤樹脂の塗布の対応できる箇所を増やすことができる。
【００１２】
また、請求項４に記載したＮＣプログラム作成システムは、請求項２のＮＣプログラム作成システムの塗布用ノズルのノズルストッパーが、部品パットに印刷されているソルダーペーストおよび既に塗布されている接着剤樹脂に対する干渉を回避するために、塗布用ノズルの塗布座標を変えてノズルストッパーの位置を補正することにより、ノズルストッパーとソルダーペーストおよび接着剤樹脂が干渉した場合、塗布座標を補正することにより、最適な座標（干渉しない座標）に補正することができ、接着剤樹脂の塗布の対応できる箇所を増やすことができる。
【００１３】
また、請求項５に記載したＮＣプログラム作成システムは、請求項２のＮＣプログラム作成システムの塗布用ノズルのノズルストッパーが、部品パットに印刷されているソルダーペーストおよび既に塗布されている接着剤樹脂に対する干渉を回避するために、塗布用ノズルの塗布角度および塗布座標を変えてノズルストッパーの位置を補正することにより、ノズルストッパーとソルダーペーストおよび接着剤樹脂が干渉した場合、塗布角度および塗布座標を補正することにより、最適な角度（干渉しない角度）と最適な座標（干渉しない座標）に補正することができ、接着剤樹脂の塗布の対応できる箇所を増やすことができる。
【００１４】
また、請求項６に記載した基板製造装置は、請求項１〜５に記載のＮＣプログラム作成システムを利用してプリント配線基板を生産することにより、人によるＮＣプログラムを作成する作業が発生することなく、安価にプリント配線基板を生産できる。
【００１５】
また、請求項７に記載したように、請求項１〜５に記載の数値制御プログラム作成システムを利用して、またこれを用いる製造方法によって生産することにより、安価ではんだ接合の不良のないプリント配線基板およびそれを搭載した製品を得ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、接着剤樹脂の塗布時にノズルストッパーによる部品パットに印刷されているソルダーペーストおよび既に塗布された接着剤樹脂への干渉を回避したＮＣプログラムを自動的に得ることが可能となり、ＮＣプログラム作成後の試験的な接着剤樹脂の塗布作業が不要、かつＮＣプログラムの作成時間を短縮することができ、またさらに、部品パットのソルダーペーストにおけるはんだ量の不足したはんだ接合により発生する不良を防ぐこともできるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明における実施の形態を詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施形態１における塗布用ノズルのノズルストッパーが、プリント配線基板の部品パットに印刷されているソルダーペーストに対して干渉することを回避した塗布処理を示すフローチャートである。また、図２はプリント配線基板の搭載部品を載置する部品パットと、部品パットに印刷されたソルダーペーストを示す図であり、図３はプリント配線基板に接着剤樹脂を塗布する塗布ヘッドの側面図（ａ），正面図（ｂ）を示し、同様に図４は塗布用ノズルを２本持つ塗布ヘッドを示す図である。
【００１９】
まず、塗布位置指示部で接着剤樹脂を塗布する箇所（例えば、アドレス名等）を指示する（Ｓ１）。データ取得部において塗布処理に係る情報を取得する（Ｓ２）。ここで、データ取得部で取得する情報の一例を示す。プリント配線基板情報から、図２に示すプリント配線基板１１上に搭載部品１２が載置される部品パット１の中心座標、搭載部品（部品パット）の配置角度などを取得する。塗布用ノズル形状情報から、図３，図４に示す塗布ヘッド１０に有する塗布用ノズル６およびノズルストッパー３の形状、形状寸法や塗布用ノズル６中心からノズルストッパー３の距離などを取得する。塗布形状情報からは、接着剤樹脂を塗布した際の塗布形状や塗布寸法などを取得する。印刷マスク開口形状情報からは、部品パット１にソルダーペースト２を印刷する開口部形状、形状寸法や開口位置などを取得する。
【００２０】
また、同様にパラメータ設定部において塗布処理に係るパラメータを設定する（Ｓ３）。パラメータ設定部で設定するパラメータの一例を示す。処理Ｓ２において、プリント配線基板情報から取得した搭載部品の中心座標の値を接着剤樹脂の塗布座標とし、搭載部品（部品パット）の配置角度の値を接着剤樹脂の塗布角度（塗布用ノズルとノズルストッパーの角度を示し、図３（ｂ）の塗布ヘッド１０の例では塗布角度０度）として設定する。
【００２１】
データ取得部の処理Ｓ２、パラメータ設定部の処理Ｓ３において、取得設定した各情報およびパラメータにより、ノズルストッパー３が部品パット１に印刷されたソルダーペースト２に干渉するか否かを干渉チェック部において確認する（Ｓ４）。この干渉チェック部でチェックしている内容例を以下に示す。パラメータ設定部の処理Ｓ３の設定値とデータ取得部の処理Ｓ２の取得情報から部品パット１に印刷のソルダーペースト２と塗布ヘッド１０のノズルストッパー３との干渉の有無を確認し、干渉有の場合（Ｓ４の有り）は後述する干渉回避処理として干渉回避手段を用いてＮＣプログラムの補正値を作成する（Ｓ５）。また、干渉無の場合（Ｓ４の無し）は、次の接着剤塗布の箇所へ進む。
【００２２】
プリント配線基板の接着剤塗布する箇所を確認するため塗布位置チェック部によりチェックする（Ｓ６）。この塗布位置チェック部においてチェックしている内容の一例を示す。処理Ｓ１の塗布位置指示部で指示した塗布する箇所に対し、処理Ｓ４の干渉チェック部において干渉チェックを実施した有無を確認し、全ての塗布位置に対して干渉チェックを実施した場合（Ｓ６の有り）、ＮＣプログラム作成部により、処理Ｓ５で取得した補正値等の情報を含めたＮＣプログラムを作成する（Ｓ７）。また、干渉チェックを実施していない場合（Ｓ６の無し）は処理Ｓ３のパラメータ設定部からの処理を実行する。
【００２３】
ここで、前述した干渉チェック部の処理について、詳細に説明する。前述のデータ取得部における塗布用ノズル形状情報においては、図３，図４に示す塗布ヘッド１０のような塗布用ノズル６を１本あるいは２本有し、ノズルストッパー３が１箇所にあるような様々な形状が存在する。
【００２４】
また、塗布ヘッド１０で接着剤樹脂を塗布する際の塗布角度によって、これに対応したノズルストッパー３の位置関係（例えば、塗布角度９０度の場合に上側となる等の情報（データベース））を示す指示があり、その位置により干渉の有無を確認する。
【００２５】
また、干渉の有無を確認対象となる部品パット１にソルダーペースト２を印刷する印刷マスク開口形状情報として、開口部形状や形状寸法、開口位置などがあり、例えば図５（ａ）〜（ｃ）に示すような形状や形状寸法、どの部品パット１の位置にソルダーペースト２が印刷され、塗布ヘッド１０のノズルストッパー３との干渉の有無を確認する。
【００２６】
この干渉チェック部の判断において、干渉有りの場合は、干渉回避手段を用いてＮＣプログラムを作成する干渉回避処理を行い、干渉無しの場合は、次の塗布位置へ進む。
【００２７】
以上のように、印刷マスク開口形状情報を取得することにより、部品パット１に印刷されているソルダーペースト２とノズルストッパー３との干渉を回避することができる。
【００２８】
本発明の実施形態２は、塗布用ノズルのノズルストッパーが、プリント配線基板の既に塗布されている接着剤樹脂に対しても干渉することを回避した塗布処理を行う。前述した実施形態１において、回避した部品パット１に印刷されているソルダーペースト２に加え、既に塗布されている接着剤樹脂に対しても干渉することを回避したものである。
【００２９】
図１に示した塗布処理を示すフローチャートにおいて、処理Ｓ３のパラメータ設定部で設定された設定値とデータ取得部の取得情報から既に塗布されている接着剤樹脂と塗布ヘッド１０のノズルストッパー３との干渉有無を確認して、干渉有の場合は干渉回避手段を用いてＮＣプログラムの補正値を作成し（Ｓ５）、干渉無の場合は処理Ｓ６を経て、次の接着剤塗布の箇所へ進む処理Ｓ３を行う。
【００３０】
その他の処理については、前述したとおりであるが、干渉チェック部（処理Ｓ４）における相違する処理について説明する。処理Ｓ２のデータ取得部において取得した塗布形状情報として、接着剤を塗布した際の塗布形状や塗布寸法などがあり、例えば図６（ａ），（ｂ）に示すようなプリント配線基板上に既に接着剤樹脂が塗布されている場合に、ノズルストッパー３との干渉有無を確認することを加えたものである。
【００３１】
以上のように、実施形態１の処理に加えて、接着剤樹脂の塗布形状情報を取得することで、プリント配線基板上に塗布されている接着剤樹脂とノズルストッパー２との干渉回避と、部品パット１に印刷されているソルダーペースト２との干渉も回避することができる。
【００３２】
図７は実施形態３における、前述した実施形態１，２の図１に示すフローチャートの干渉回避処理（Ｓ５）を示している。部品パット１に印刷されているソルダーペースト２および既に塗布した接着剤樹脂４と、塗布ヘッド１０のノズルストッパー３とが干渉することを干渉チェック部にて確認し、干渉有の場合（Ｓ４の有り）に、干渉回避処理として塗布角度（補正値）を得るために角度の変更を行う（Ｓ１１）。
【００３３】
変更した角度（塗布角度）により干渉チェック部による干渉の有無を確認する（Ｓ１２）。干渉有りの場合（Ｓ１２の有り）、予め設定された次の角度に基づく補正を行うため、設定された全ての角度について前述の処理Ｓ１１，１２が実施されたか否か確認を行う（Ｓ１３）。未実施の場合（Ｓ１３の未実施）、次の角度で補正するため処理Ｓ１１へ戻る。
【００３４】
また、実施の場合（Ｓ１３の実施）、例えばこの塗布位置に対して保留やエラー等の状態として、次の処理S６の接着剤を塗布する次の箇所へ進む。さらに、前述の処理Ｓ１２における干渉無の場合（Ｓ１２の無し）も、次の処理Ｓ６の接着剤を塗布する次の箇所へ進む。
【００３５】
ここで、部品パット１に印刷されているソルダーペースト２および既に塗布した接着剤樹脂４と塗布ヘッド１０のノズルストッパー３が干渉した場合について、具体的に説明する。図８（ａ）に示すように、第１の位置に接着剤樹脂４の塗布を実施した後、図８（ｂ）に示す第２の位置に移動し接着剤樹脂の塗布を実施しようとしたときに、ノズルストッパー３が接着剤樹脂４に干渉することが確認されると、塗布ヘッド１０を回転させ塗布角度を補正する。図８（ｃ）に示すように、ノズルストッパー３の位置を回転（塗布角度４５度）することにより、塗布した接着剤樹脂４と印刷されたソルダーペースト２に干渉しない位置として、次の位置に接着剤樹脂を塗布することにより様々な塗布角度の補正が可能となる。
【００３６】
このように、塗布ヘッド１０の角度を補正することにより、干渉しない角度を導き出す。例えば、干渉しない最適な角度を導き出す方法として、角度補正の処理に時間を要するが、１度ずつの補正を行ったり、または、角度補正の処理時間を短縮するため、１５度ずつ補正を行ったり、と角度補正には様々な方法が用いられる。
【００３７】
また、接着剤樹脂４の塗布装置の仕様として、塗布角度の設定値が０度〜３６０度で設定可能な装置、０度〜１８０度で設定可能な装置、または小数点を含む角度で設定可能な装置等、各装置の仕様により様々な角度補正を行うことができる。
【００３８】
図９は実施形態４における、前述した実施形態３の干渉回避処理にて、塗布角度を補正により干渉を回避できなかった場合の干渉を回避する処理（塗布座標補正）のフローチャートを示している。
【００３９】
図９において、前述した図７に示す処理Ｓ１３の設定された全ての角度について実施の確認を行ったとき、全てに実施した場合（Ｓ１３の実施）の後の処理として、塗布座標の位置を補正したものである（Ｓ１４）。
【００４０】
処理Ｓ１４において、塗布座標の補正後に、干渉チェック部の確認を行って（Ｓ１５）、干渉有りの場合（Ｓ１５の有り）、予め設定された次の座標に基づく補正を行うため、設定された所定の範囲内の座標位置について実施されたか否か確認を行う（Ｓ１６）。未実施の場合（Ｓ１６の未実施）、次の座標位置で補正するため処理Ｓ１４へ戻る。
【００４１】
また、実施の場合（Ｓ１６の実施）、例えばこの塗布位置に対して保留やエラー等の状態として、次の処理Ｓ６の接着剤を塗布する次の箇所へ進む。さらに、前述の処理Ｓ１２、Ｓ１５の干渉無の場合（Ｓ１２、Ｓ１５の無し）も、次の処理Ｓ６の接着剤を塗布する次の箇所へ進む。
【００４２】
プリント配線基板１１のレイアウトによっては、様々な角度に補正した場合でも部品パット１に印刷されているソルダーペースト２および既に塗布した接着剤樹脂４と塗布ヘッド１０のノズルストッパー３が干渉する場合が発生することがあり、それを回避する方法としては、接着剤樹脂４を塗布する座標を補正（図１０参照）することで、干渉しない座標を導き出すことができる。
【００４３】
例えば、干渉しない最適な座標を導き出す方法として、座標補正の処理に時間を要するが、±１ｍｍずつ補正可能な範囲内の最大値まで補正を行ったり、または、座標補正の処理時間を短縮するため、計算式から補正値を算出し、ある一定の値で補正を行ったり、と座標補正には様々な方法が用いられる。また、接着剤樹脂４の塗布装置の仕様によっては、小数点を含む座標で設定可能な装置もあり、前述のように様々な塗布座標の補正を行うことができる。
【００４４】
図１１は実施形態５における干渉回避処理であって、塗布角度補正と、塗布座標補正により干渉を回避する処理のフローチャートを示している。本実施形態５は前述した図９の実施形態４と同様に、予め設定された次の塗布座標に基づく補正を行うため、設定された所定の範囲内の塗布座標位置について実施されたか否か確認を行う（Ｓ１６）。ここで、本実施形態５では、未実施の場合（Ｓ１６の未実施）以降の処理において、次の塗布角度を補正するための処理Ｓ１１へ戻るようにしたものである。これによって、塗布角度の補正後（図１２（ａ）参照）に塗布座標位置を補正し（図１２（ｂ）参照）、この補正した塗布座標位置毎に塗布角度の補正を行うようにしたものである。
【００４５】
また、塗布座標の補正可能な範囲内の最大値まで補正を行ったり、計算式から補正値を算出したり、ある一定の値で補正を行ったりする際の、初期位置の塗布座標位置から補正するための移動方向として、例えば搭載部品の配置角度からその長手方向および短手方向の少なくとも一方に対して、所定値だけ±方向に移動する。
【００４６】
これにより、接着剤樹脂を塗布したときのノズルストッパーによる干渉が生じないように自動修正することができ、ＮＣプログラムを作成することができる。さらに、ソルダーペーストにおけるはんだ量の不足したはんだ接合により発生する不良を防ぐこともできる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明に係るＮＣプログラム作成システムおよび基板製造装置は、接着剤樹脂の塗布時にノズルストッパーによる部品パットに印刷されているソルダーペーストおよび既に塗布された接着剤樹脂への干渉を回避したＮＣプログラムを自動的に得ることが可能となり、ＮＣプログラム作成後の試験的な接着剤樹脂の塗布作業が不要、かつＮＣプログラムの作成時間を短縮することができ、またさらに、ソルダーペーストにおけるはんだ量の不足したはんだ接合によって発生する不良を防ぐこともでき、１つの塗布位置に接着剤樹脂を塗布したときのノズルストッパーによる他塗布位置への干渉、および隣接する部品パットに印刷されているソルダーペーストへの干渉の有無を検証し、検証結果に基づき塗布データをノズルストッパーによる干渉が生じないように自動修正するようにした数値制御（ＮＣ）プログラム作成システムおよび基板製造装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施形態１におけるノズルストッパーがソルダーペーストに干渉することを回避した塗布処理を示すフローチャート
【図２】プリント配線基板の搭載部品を載置する部品パットと、部品パットに印刷されたソルダーペーストを示す図
【図３】プリント配線基板に接着剤樹脂を塗布する塗布ヘッドの側面図（ａ），正面図（ｂ）を示す図
【図４】プリント配線基板に接着剤樹脂を塗布する２本持つ塗布ヘッドの側面図（ａ），正面図（ｂ）を示す図
【図５】部品パットとソルダーペーストの関係（ａ）〜（ｃ）を示す図
【図６】プリント配線基板上に塗布された接着剤樹脂（ａ），（ｂ）を示す図
【図７】本発明の実施形態３におけるノズルストッパーがソルダーペーストに干渉することを回避した塗布処理を示すフローチャート
【図８】本実施形態３のノズルストッパーがソルダーペーストおよび接着剤樹脂の回避状態（ａ）〜（ｃ）を示す図
【図９】本発明の実施形態４におけるノズルストッパーがソルダーペーストに干渉することを回避した塗布処理を示すフローチャート
【図１０】本実施形態４のノズルストッパーがソルダーペーストおよび接着剤樹脂の回避状態（ａ），（ｂ）を示す図
【図１１】本発明の実施形態５におけるノズルストッパーがソルダーペーストに干渉することを回避した塗布処理を示すフローチャート
【図１２】本実施形態５のノズルストッパーがソルダーペーストおよび接着剤樹脂の回避状態（ａ）〜（ｃ）を示す図
【符号の説明】
【００４９】
１  部品パット
２  ソルダーペースト
３  ノズルストッパー
４  接着剤樹脂
６  塗布用ノズル
１０  塗布ヘッド
１１  プリント配線基板
１２  搭載部品
【図１】
2009164378.tif 000003
【図２】
2009164378.tif 000004
【図３】
2009164378.tif 000005
【図４】
2009164378.tif 000006
【図５】
2009164378.tif 000007
【図６】
2009164378.tif 000008
【図７】
2009164378.tif 000009
【図８】
2009164378.tif 000010
【図９】
2009164378.tif 000011
【図１０】
2009164378.tif 000012
【図１１】
2009164378.tif 000013
【図１２】
2009164378.tif 000014