(57)【要約】【課題】  プローブがガイド板のガイド穴で摺動して生じていた摺動屑の発生を抑えることが可能なプローブを提供する。【解決手段】  プローブカードのガイド板に設けられたガイド穴を上下動するプローブであって、上記プローブの上記ガイド板から突出する部分の径を、ガイド板に拘束されている部分の径よりも小さくする。【選択図】図２
2009258041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカードのガイド板に設けられたガイド穴を上下動するプローブであって、上記プローブの上記ガイド板から突出する部分の径を、ガイド板に拘束されている部分の径よりも小さくすることを特徴とするプローブ。
【請求項２】
上記プローブにおいて径が変化する部分にテーパーを設けることを特徴とする請求項１に記載のプローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、垂直型プローブカードに用いるプローブに関する。
【背景技術】
【０００２】
垂直型プローブカードは、測定対象の半導体デバイスの電極に対してプローブを垂直方向から接触させるもので、プローブの動きをガイド板によって規制している。
【０００３】
基板と上記ガイド板は一定の間隔で固定されており、それぞれに設けられた穴をプローブが突き抜けるように構成されている。このようなプローブカードでは、プローブとしてバレル内にスプリングを備えたいわゆるスプリングピンと呼ばれるもの、あるいは途中に弾性部を有した直線的な針形状のプローブなどが用いられている。
【０００４】
上記プローブの先端は上記ガイド板から突出した状態でセットされ、プローブカードを使用して半導体デバイスの特性を測定する際には、上記プローブは、上記ガイド穴の中で上下動し、プローブ先端の突出量が変化する構造となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記プローブがコンタクト時に上下動すると、上記プローブとガイド板とが摺動することによって、ガイド穴の開口部の角が刃先としてプローブの側面に対して接触し、図３（ａ）に示すように、プローブ１１の側面が削られ、ガイド穴１３の周りに摺動屑１４が発生していた。
【０００６】
このような摺動屑がウエハ面に落ちるとチップに外観不良が生じ、クリーニングシートに落ちると針への転写が発生するという問題が生じていた。
【０００７】
このような問題の対策として、上記摺動屑を抑制することが考えられるが、従来は、図３（ｂ）に示すように、上記ガイド穴１３の開口部の角にテーパー１５を設け、上記プローブとの接点を鈍角とすることで、摺動屑１４を抑制する方法が用いられていた。しかしながら、このような方法では、摺動屑１４の量は少なくなっても、上記ガイド穴１３の開口部の角が上記プローブの側面に接触して削られるために、決して摺動屑の量がゼロになることは無かった。
【０００８】
本発明は、上述のような問題に対し、プローブの形状を改良することにより、摺動屑の発生を抑えることが可能なプローブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のプローブは、プローブカードのガイド板に設けられたガイド穴を上下動するプローブであって、上記プローブの上記ガイド板から突出する部分の径を、ガイド板に拘束されている部分の径よりも小さくすることを特徴とする。
【００１０】
そして、上記プローブにおいて径が変化する部分にテーパーを設けることがより効果的である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のプローブは、プローブカードのガイド板に設けられたガイド穴を上下動するプローブであって、上記プローブの上記ガイド板から突出する部分の径を、ガイド板に拘束されている部分の径よりも小さくすることにより、コンタクト時にプローブの側面がガイド板の角と接触しなくなるので、プローブの側面が削り取られることによって生じていた摺動屑が発生しなくなる。
【００１２】
そして、上記プローブにおいて径が変化する部分にテーパーを設けることにより、プローブの径が途中で変化することにより生じる角によって、上記ガイド板のガイド穴の内面を削ることを防ぎ、コンタクト時の摺動屑を完全に抑制することができる。
【本発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に図を用いて本発明のプローブカードについて詳しく説明する。図１は本発明のプローブ１を用いたプローブカードの概略断面図である。
【００１４】
図１に示すように、本発明のプローブ１は、基板７に保持される支持部２と、上記ガイド板８のガイド穴９から突出する先端部５と、上記ガイド穴９に拘束され、上記先端部５よりも径が大きい拘束部４と、径が異なる上記先端部５と上記拘束部４との間に設けられたテーパー部６と、上記拘束部４と上記支持部２の間に設けられた弾性部３とから構成される。
【００１５】
上記プローブ１は、半導体デバイスの特性を測定する際に、上記ガイド穴９の中で上下動し、上記ガイド板８からの突出量は変化するが、上記先端部５の長さは、上記ガイド穴９からの上記プローブ１の最大突出量と同じ、あるいはそれよりも長い長さとし、上記先端部５よりも径が大きい上記拘束部４が上記ガイド穴９から突出することが無い形状とする。
【００１６】
これにより、半導体デバイスの特性を測定する際に、上記拘束部４は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、上記ガイド穴９内で摺動するが、上記ガイド穴９から突出することは無く、上記先端部５は上記ガイド穴９とは所定の間隔を絶えず有しているので、上記ガイド穴９の端部の角とは接触することがなくなる。
【００１７】
これにより、上記プローブ１が上記ガイド穴９内で上下動を行っても、上記プローブ１の側面が上記ガイド穴９の開口部の角と接触することは無いので、上記プローブ１の側面が削られることが無くなり、摺動屑の発生を抑制することができる。
【００１８】
また、本発明のプローブ１は上記先端部３と上記拘束部４は径が異なることにより、段差が生じ、この段差の角が上記ガイド穴９の内面に接触して削る恐れがあるので、この対策として、この段差の部分に上述のようにテーパー部６を設けている。
【００１９】
上記テーパー部６を設けることにより、上記プローブ１の径を途中で変化させることにより生じる段差によって、プローブ１がコンタクト時に上記ガイド穴９の内面を削ることを防止する。
【００２０】
このように、本発明ではプローブ１の径を途中で変化させ、上記ガイド穴９の開口の角に上記プローブ１が接触することを防止することにより、コンタクト時に生じていた摺動屑の発生を抑制することが可能となる。
【００２１】
本実施形態では、途中に弾性部を有した直線的な針形状のプローブを用いて説明したが、特にこの形状に限定するものではなく、プローブ１の先端部３の径を拘束部４の径よりも小さくした形状であれば、他の部分の形状は様々な形状を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明のプローブを用いたプローブカードの概略断面図である。
【図２】図１のＡ部拡大断面図であり、（ａ）がプローブの先端の突出量が最大の状態を示し、（ｂ）がプローブの先端の突出量が最小の状態を示す断面図である。
【図３】（ａ）が従来のプローブで摺動屑が発生する状態を示す概略断面図であり、（ｂ）がガイド穴の開口にテーパーを設ける対策を行った場合の摺動屑が発生する状態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１    プローブ
２    支持部
３    弾性部
４    拘束部
５    先端部
６    テーパー部
７    基板
８    ガイド板
９    ガイド穴
１１  プローブ
１２  ガイド板
１３  ガイド穴
１４  摺動屑
１５  テーパー
【図１】
2009258041.tif 000003
【図２】
2009258041.tif 000004
【図３】
2009258041.tif 000005