(57)【要約】      （修正有）【課題】ＢＧＡ等のエリアアレイ型のＬＳＩパッケージの裏面とプリント基板の表面との隙間に充填するアンダーフィル剤が隙間全体に充填されたことを容易に目視確認することができ、その結果エリアアレイ型のＬＳＩパッケージの接合不良を防止することができるプリント基板ユニットを提供する。【解決手段】プリント基板ユニット１０は、プリント基板１１と、エリアアレイ状の複数電極によってプリント基板１１に実装される電子部品１２，２０と、電子部品１２，２０の裏面とプリント基板１１の表面との隙間を、電子部品１２，２０の一端から電子部品１２，２０の他端まで浸透して充填されるアンダーフィル剤と、電子部品１２，２０の他端を覆う実装部材と、を備え、実装部材には、電子部品１２，２０の他端近傍に開口部３３が設けられている、ことを特徴とする。【選択図】図２
2009004697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
エリアアレイ状の複数電極によって前記プリント基板に実装される電子部品と、
前記電子部品の裏面と前記プリント基板の表面との隙間を、前記電子部品の一端から前記電子部品の他端まで浸透して充填されるアンダーフィル剤と、
前記電子部品の他端を覆う実装部材と、
を備え、
前記実装部材には、前記電子部品の他端近傍に開口部が設けられている、
ことを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項２】
プリント基板と、
エリアアレイ状の複数電極によって前記プリント基板に実装される電子部品と、
前記電子部品の裏面と前記プリント基板の表面との隙間を、前記電子部品の一端から前記電子部品の他端まで浸透して充填されるアンダーフィル剤と、
前記電子部品の周辺の他端を覆う実装部材と、
を備え、
前記電子部品の他端近傍の前記プリンタ基板には、前記電子部品の他端近傍に貫通孔が設けられている、
ことを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項３】
プリント基板と、
エリアアレイ状の複数電極によって前記プリント基板に実装される電子部品と、
前記電子部品の裏面と前記プリント基板の表面との隙間を、前記電子部品の一端から前記電子部品の他端まで浸透して充填されるアンダーフィル剤と、
前記電子部品の周辺の他端を覆う実装部材と、
を備え、
前記電子部品の他端近傍には、貫通孔が設けられている、
ことを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項４】
プリント基板ユニットを具備する電子機器において、
前記プリント基板ユニットは、
プリント基板と、
エリアアレイ状の複数電極によって前記プリント基板に実装される電子部品と、
前記電子部品の裏面と前記プリント基板の表面との隙間を、前記電子部品の一端から前記電子部品の他端まで浸透して充填されるアンダーフィル剤と、
前記電子部品の他端を覆う実装部材と、
を備え、
前記実装部材には、前記電子部品の他端近傍に開口部が設けられている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
プリント基板ユニットを具備する電子機器において、
前記プリント基板ユニットは、
プリント基板と、
エリアアレイ状の複数電極によって前記プリント基板に実装される電子部品と、
前記電子部品の裏面と前記プリント基板の表面との隙間を、前記電子部品の一端から前記電子部品の他端まで浸透して充填されるアンダーフィル剤と、
前記電子部品の周辺の他端を覆う実装部材と、
を備え、
前記電子部品の他端近傍の前記プリンタ基板には、前記電子部品の他端近傍に貫通孔が設けられている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
プリント基板ユニットを具備する電子機器において、
前記プリント基板ユニットは、
プリント基板と、
エリアアレイ状の複数電極によって前記プリント基板に実装される電子部品と、
前記電子部品の裏面と前記プリント基板の表面との隙間を、前記電子部品の一端から前記電子部品の他端まで浸透して充填されるアンダーフィル剤と、
前記電子部品の周辺の他端を覆う実装部材と、
を備え、
前記電子部品の他端近傍には、貫通孔が設けられている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
プリント基板ユニットを具備する電子機器において、
前記プリント基板ユニットは、
プリント基板と、
エリアアレイ状の複数電極によって前記プリント基板に実装される電子部品と、
前記電子部品の裏面と前記プリント基板の表面との隙間を、前記電子部品の一端から前記電子部品の他端まで浸透して充填されるアンダーフィル剤と、
前記電子部品の他端を覆う実装部材と、
を備え、
前記実装部材には、前記アンダーフィル剤が前記一端から前記他端まで浸透して到達したことを目視確認することができる開口部が設けられている、
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板ユニット及びそれを具備する電子機器に係り、特に、多数の電極を有する集積回路を実装するプリント基板ユニット及びそれを具備する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、携帯電話やノート型パーソナルコンピュータ等の携帯型電子機器の普及は目覚しいものがある。これらの携帯型電子機器においては、小型高密度実装技術が不可欠であることは言うまでもないが、それと共に温度変化や振動・衝撃に対しても接続部の接合強度が劣化することのない信頼性の高い実装技術が求められている。
【０００３】
一般に小型の電子機器で使用されるプリント基板ユニットでは、集積回路（ＩＣ）やチップ部品等の電子部品の電極をプリント基板の配線用パッドに半田接続で接合する形態が多く用いられている。このとき、所謂リフロー処理によって電子部品をプリント基板に接続する手法が広く普及している。リフロー処理では、プリント基板の接続部に半田ペーストを予め印刷した後に電子部品をマウントし、その後電子部品がマウントされたプリント基板をリフロー炉等に入れて半田ペーストを過熱して溶解させ、その後半田ペーストを冷却固化することによって電子部品とプリント基板とを半田接続する手順が用いられる。
【０００４】
リフロー処理は、一度に多くの電子部品を自動化された工程でプリント基板に接続できるため、量産性に優れた実装方法である。その一方で、各工程が確実に行われたことを検査員が目視で確認する目視確認の作業も、高い信頼性を維持する上では従来と同様に重要である。
【０００５】
例えば、特許文献１には、半田ペーストをプリント基板に印刷する際に用いられる印刷用マスクの位置を容易に目視確認できるようにするための技術や、プリント基板の周囲に試験的に接続状態を目視確認するための領域を設ける技術等が開示されている。
【特許文献１】特開平７−１３５３８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、携帯電話等の携帯型電子機器では小型高密度実装を実現するため、ＢＧＡ（Ball  Grid  Array）、ＣＳＰ（Chip  Scale  Package）等の所謂エリアアレイ型のＬＳＩパッケージが多く用いられるようになってきている。
【０００７】
この種のＬＳＩパッケージでは、その裏面に多数の微小な半田ボールをエリアアレイ状に配列し、これらの半田ボールと対応する位置に設けられているプリント基板上の微小なパッドとを上記の半田ボールによって半田接続する。
【０００８】
エリアアレイ型のＬＳＩパッケージでは、従来のＱＦＰ（Quad  Flat  Package）等の表面実装型のパッケージに比べてより多くの電極を設けることが可能である他、パッケージの周辺にリード等が延出することがないため、プリント基板上の実効占有面積を小さくすることが可能となり、小型高密度実装上、非常に有効である。
【０００９】
しかしながら、エリアアレイ型のＬＳＩパッケージでは、リードやピンを備える従来型のパッケージに比べると半田接続部の接続強度が弱いという問題がある。この理由は、従来型のパッケージでは衝撃や折り曲げ等によって接続部に応力が印加されたとしても、その応力がリードやピン等によって吸収されていたのに対して、エリアアレイ型のＬＳＩパッケージでは、半田ボールによって直接プリント基板と接続されるため、接続部の応力吸収能力が低く、この結果、接続部にクラックが発生したり、或いは接続部が剥離したりする現象が生じやすくなるからである。
【００１０】
この問題の解決策として、エリアアレイ型のＬＳＩパッケージでは、アンダーフィル剤と呼ばれる封止樹脂を、パッケージの裏面とプリント基板の表面との間の隙間に充填する処理が一般的に用いられている。
【００１１】
具体的には、エリアアレイ型のＬＳＩパッケージをリフロー処理等によってプリント基板に半田ボールで実装した後、４角状のＬＳＩパッケージの周辺に（４辺の内、例えば１辺から３辺に）液状熱硬化性のアンダーフィル剤を塗布し、毛細管現象によってパッケージの裏面とプリント基板の表面との間の隙間全体に浸透させ、その後アンダーフィル剤を過熱硬化させる、という工程によってアンダーフィル剤を充填し、半田ボールの接合力を補強している。
【００１２】
アンダーフィル剤をＬＳＩパッケージの周辺に塗布する場合、総ての周辺に塗布すると浸透時に空気の抜け道がなくなり気泡が残留してしまう。これを避けるためＬＳＩパッケージの周辺の一部には、アンダーフィル剤を塗布しない領域を設け、空気の抜け道を確保している。以下、説明の便宜上、アンダーフィル剤をＬＳＩパッケージの周辺のうちアンダーフィル剤を塗布する領域を塗布端部（電子部品の一端）といい、塗布しない領域を非塗布端部（電子部品の他端）というものとする。
【００１３】
前述したように、アンダーフィル剤は塗布端部から非塗布端部に向かって、毛細管現象によってパッケージの裏面とプリント基板の表面との間の隙間を浸透していく。半田ボールの接合力を確実に強化するためには、パッケージの裏面とプリント基板の表面との間の隙間の全体にアンダーフィル剤が行き渡る必要がある。
【００１４】
このため、従来は、例えばプリント基板の上側から非塗布端部を観察し、塗布端部から浸透してきたアンダーフィル剤が非塗布端部に完全に達したことを目視確認していた。この目視確認によって、隙間全体にアンダーフィル剤が浸透したことを比較的容易に検査することができる。
【００１５】
しかしながら、高密度実装化の要求がさらに高まってきたことに起因して、非塗布端部を目視確認するための空間が十分に確保できない状況が発生してきている。具体的には、次のような状況が発生してきている。
【００１６】
従来から、携帯電話等のプリント基板ユニットでは、電磁シールドを目的としたシールド板が多く用いられている。このシールド板として、その垂直断面形状が逆Ｌ字状の形状をなすものが多く用いられている。この逆Ｌ字状のシールド板は、プリント基板から垂直に延びる垂直部と、垂直部の上端から水平方向に延出した庇状延出部とから構成されている。高密度実装化を実現するために、この逆Ｌ字状のシールド板をエリアアレイ型のＬＳＩパッケージにほぼ接するように近接して配設せざるを得ない状況となってきている。この結果、非塗布端部の上部をシールド板の庇状延出部が覆ってしまい、非塗布端部にアンダーフィル剤が到達したことを容易に目視確認できず、アンダーフィル剤の充填処理結果の良否判定が困難な状況が発生してきている。
【００１７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ＢＧＡ等のエリアアレイ型のＬＳＩパッケージの裏面とプリント基板の表面との隙間に充填するアンダーフィル剤が隙間全体に充填されたことを容易に目視確認することができ、その結果エリアアレイ型のＬＳＩパッケージの接合不良を防止することができるプリント基板ユニット、及びそれを具備する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するため、本発明に係るプリント基板ユニットは、プリント基板と、エリアアレイ状の複数電極によって前記プリント基板に実装される電子部品と、前記電子部品の裏面と前記プリント基板の表面との隙間を、前記電子部品の一端から前記電子部品の他端まで浸透して充填されるアンダーフィル剤と、前記電子部品の他端を覆う実装部材と、を備え、前記実装部材には、前記電子部品の他端近傍に開口部が設けられている、ことを特徴とする。
【００１９】
また、上記課題を解決するため、本発明に係る電子機器は、請求項４に記載したように、プリント基板ユニットを具備する電子機器において、前記プリント基板ユニットは、プリント基板と、エリアアレイ状の複数電極によって前記プリント基板に実装される電子部品と、前記電子部品の裏面と前記プリント基板の表面との隙間を、前記電子部品の一端から前記電子部品の他端まで浸透して充填されるアンダーフィル剤と、前記電子部品の他端を覆う実装部材と、を備え、前記実装部材には、前記電子部品の他端近傍に開口部が設けられている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るプリント基板ユニット、及びそれを具備する電子機器によれば、ＢＧＡ等のエリアアレイ型のＬＳＩパッケージの裏面とプリント基板の表面との間の隙間に充填するアンダーフィル剤が隙間全体に充填されたことを容易に目視確認することができ、その結果エリアアレイ型のＬＳＩパッケージの接合不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明に係るプリント基板ユニット、及びそれを具備する電子機器の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２２】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器１の例として、携帯電話器の外観を示す斜視図である。
【００２３】
電子機器１は、本体部２と表示部３とを備えており、これらがヒンジ部８を介して開閉自在に結合されている。図１は、表示部３を開いたときの状態を図示したものである。
【００２４】
本体部２は、薄い箱状の本体筐体４を有しており、この本体筐体４の内部に、本発明の一実施形態であるプリント基板ユニット１０を具備している。また、本体筐体４の上面には、電子機器１に対して各種の操作を行う複数の操作ボタン５が配設されている。
【００２５】
一方、表示部３は中央部が大きく開口した表示部筐体６を有する構造となっており、開口部には、液晶ディスプレイ等で構成される表示パネル７が設けられている。
【００２６】
図１に例示した携帯電話器等の携帯型の電子機器１では、小型軽量化に対する要求は非常に高い。このため、内蔵するプリント基板ユニット１０に対しても極めて高密度な実装技術が求められている。
【００２７】
図２（ａ）は、本発明の一実施形態に係るプリント基板ユニット１０の構造を模式的に示す平面図であり、図２（ｂ）はその一部の拡大図である。
【００２８】
プリント基板ユニット１０は、例えばエポキシ樹脂等で形成されるプリント基板１１を有しており、その表面には多数の電子部品１２、２０が実装されている。電子部品１２、２０の具体的な種類、形状、寸法等は特に限定するものではないが、例えば、無線通信用のＬＳＩ、画像処理用のＬＳＩ、プロセッサ等である。これらの電子部品１２、２０がプリント基板１１の上にほとんど隙間なく高密度に実装されている。
【００２９】
また、プリント基板１１の一部には、実装部材としてのシールド板３０が設けられている。シールド板３０は、電子部品１２、２０から放射される不要な電磁波を遮断するためのものであるが、そのシールド効果を高めるため、電子部品の全部、或いは一部を覆うように設けられることが多い。例えば、図２に例示したように、プリント基板１１から垂直に延びる垂直部３１と、垂直部の上端から水平方向に延出した庇状延出部３２とで構成される断面形状が逆Ｌ字状の形状（図４等参照）をなすシールド板３０が、電子部品２０の周囲の一部を覆っている。庇状延出部３２には、貫通孔（開口部）３３が設けられているが、この作用効果については後述する。
【００３０】
ところで、前述したように、携帯電話器等の電子機器１ではＢＧＡ、ＣＳＰ等の所謂エリアアレイ型のＬＳＩパッケージ（エリアアレイ状の複数電極によってプリント基板に実装するタイプのＬＳＩパッケージ）が多く用いられており、図２における電子部品２０等もこのエリアアレイ型のＬＳＩパッケージタイプの電子部品である。
【００３１】
また、エリアアレイ型のＬＳＩパッケージでは、プリント基板１１との接続を多数の半田ボールを用いて行っているが、この接合強度を確保するために、一般にアンダーフィル剤が使用されることも前述したとおりである。図２（ｂ）において、電子部品２０の周囲に示したハッチング領域がアンダーフィル剤４０を表わしており、実際には、電子部品２０の裏面とプリント基板１１の表面の隙間全体にアンダーフィル剤４０が充填されている。
【００３２】
図３は、一般的なアンダーフィル剤の充填方法を説明する図であり、本実施形態においても同様の方法でアンダーフィル剤４０を充填している。図３において、図３（ａ）、図３（ｃ）、及び図３（ｅ）は、エリアアレイ型のＬＳＩパッケージの電子部品２０の平面図であり、図３（ｂ）、図３（ｄ）、及び図３（ｆ）は、夫々の図に対応する側面図である。
【００３３】
各側面図に示したように、電子部品２０の裏面とプリント基板１１の表面とは、リフロー処理等によって複数の半田ボール５０によって接合されており、半田ボール５０の接合後にアンダーフィル剤４０の充填処理が行われる。
【００３４】
まず、電子部品２０の一端２０ａに近接して（例えば、図３（ａ）、（ｂ）に示したように、電子部品２０の周囲４辺のうちの２辺に近接して）、粘性の少ないアンダーフィル剤４０を塗布する。塗布されたアンダーフィル剤４０は、図３（ｃ）、（ｄ）に示したように、電子部品２０の裏面とプリント基板１１の表面の隙間を、電子部品２０の一端２０ａから他端２０ｂに向かって毛細管現象によって浸透していく。そして、図３（ｅ）、（ｆ）に示したように、電子部品２０の他端２０ｂに達すると、アンダーフィル剤４０の一部は他端２０ｂからはみ出した状態となる。このようにして、アンダーフィル剤４０は、電子部品２０の裏面とプリント基板１１の表面の隙間に満遍なく行き渡る。
【００３５】
電子部品２０の裏面とプリント基板１１の表面の隙間に満遍なく行き渡ったことを確認する方法（以下、アンダーフィル剤の充填良否判定方法という）としては、電子部品２０の他端２０ｂを観察し、アンダーフィル剤４０の一部が電子部品２０の他端２０ｂからはみ出したことを目視確認する方法が最も簡便かつ確実な方法であり、従来もこの目視確認方法により、アンダーフィル剤４０の充填良否判定を行っていた。
【００３６】
図４（ａ）、（ｂ）は、従来から行っていた目視確認によるアンダーフィル剤４０の充填良否判定方法を示す図である。実装密度に比較的余裕があった従来のプリント基板ユニットでは、シールド板３０等の実装部材を設けたとしても、電子部品２０の他端２０ｂの近傍に目視確認用の隙間を確保することが可能であった。
【００３７】
しかしながら、より高い実装密度を実現しようとすると、図４（ｃ）、（ｄ）に示したように、電子部品２０と隣接する電子部品１２との間隔を狭めざるを得ず、この結果、シールド板３０が電子部品２０の他端２０ｂを覆い、目視確認が困難となる状況が発生してきている。
【００３８】
このように目視確認が困難となる状況は、シールド板３０と電子部品２０との間隔を狭めた場合以外でも発生しうる。例えば、シールド効果を高めるためにシールド板３０の庇状延出部３２の面積を拡大したような場合にも、電子部品２０の他端２０ｂが庇状延出部３２で覆われ、目視確認が困難となる。また、シールド以外の目的で何らかの実装部材が電子部品２０の他端２０ｂを覆うような場合にも目視困難となる状況が発生しうる。
【００３９】
この問題を解決すべく、本実施形態に係るプリント基板ユニット１０では、図５に示したように、電子部品２０の他端２０ｂを覆うシールド板（シールド目的以外の実装部材も含む）３０に貫通孔（開口部）３３を設け、電子部品２０の他端２０ｂからはみ出したアンダーフィル剤４０を目視確認できるようにしている。貫通孔３３からアンダーフィル剤４０を目視確認することによって、アンダーフィル剤４０の充填良否判定を容易に行うことができ、信頼性の高いプリント基板ユニット１０の検査を遂行することができる。
【００４０】
貫通孔（開口部）３３の大きさは、目視確認が可能な程度の大きさで十分でよく、これによってシールド板３０のシールド効果が大きく損なわれることはない。また、実装密度を低下させることもない。
【００４１】
目視確認用の開口部は、必ずしも孔である必要はない。例えば、図６に示すプリント基板ユニット１０ａのように、シールド板３０に切欠部３３ａを設ける形態でもよい。この切欠部３３ａによっても、貫通孔３３と同様に、シールド効果や実装密度に影響を与えることなく、信頼性の高いアンダーフィル剤４０の充填良否判定を行うことができる。
【００４２】
上述した実施形態のプリント基板ユニット１０、１０ａは、シールド板３０の一部に目視確認用の開口部を設ける形態である。これに対して、図７に示す実施形態のプリント基板ユニット１０ｂは、プリント基板１１に目視確認用の貫通孔１１ａを設ける形態である。プリント基板１１の貫通孔１１ａは、電子部品２０の他端２０ｂに対応する位置に設けられており、貫通孔１１ａに流れ込んだアンダーフィル剤４０をプリント基板１１の裏面側から目視確認することによって、アンダーフィル剤４０の充填良否判定を行うことができる。なお、この貫通孔１１ａによっても実装密度に影響を与えることはない。
【００４３】
図８に示す実施形態のプリント基板ユニット１０ｃは、目視確認用の貫通孔２０ｃを、電子部品２０に設けた形態である。貫通孔２０ｃの位置を電子部品２０の他端２０ｂに設けることにより、アンダーフィル剤４０の充填良否判定が可能となる。なお、図８では、電子部品２０の１箇所に貫通孔２０ｃを設けた例を示しているが、アンダーフィル剤４０を塗布する位置を予め確定することができないような場合には、電子部品２０の４辺近傍総てに夫々貫通孔２０ｃを設ける形態としても良い。
【００４４】
なお、図５（ａ）（図２（ａ）も同様）、図６（ａ）及び図７（ａ）では、シールド板３０に設ける貫通孔３３や切欠部３３ａ、或いはプリント基板１１に設ける貫通孔１１ａを、電子部品２０の他端２０ｂ側の２つの辺の中央部近傍に夫々設けた実施形態を例示している。また、図８（ａ）では、電子部品２０に設ける貫通孔２０ｃを電子部品２０の他端２０ｂ近傍に１つ設けた実施形態を例示している。しかしながら、これらの貫通孔３３、１１ａ、２０ｃや切欠部３３ａの数や位置は各図に示したものに限定するものではない。例えば、貫通孔３３、１１ａ、２０ｃや切欠部３３ａを２つの辺が交わる角の近傍に設ける形態としてもよい。さらに、２つの辺の中央部近傍に夫々設けると共に２つの辺が交わる角の近傍にも貫通孔３３、１１ａ、２０ｃや切欠部３３ａを設ける形態としてもよい。貫通孔３３、１１ａ、２０ｃや切欠部３３ａの数を増加させたり、電子部品の他端近傍に設ける位置を最適化することによって、アンダーフィル剤の充填良否判定をより確実に行うことができる。
【００４５】
以上説明してきたように、本実施形態に係るプリント基板ユニット、及びそれを具備する電子機器によれば、ＢＧＡ等のエリアアレイ型のＬＳＩパッケージの裏面とプリント基板の表面との隙間に充填するアンダーフィル剤が隙間全体に充填されたことを容易に目視確認することができ、その結果エリアアレイ型のＬＳＩパッケージの接合不良を防止することができる。
【００４６】
なお、本発明は上記の実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器の一例としての携帯電話器の外観を示す斜視図。
【図２】（ａ）は、本発明の一実施形態に係るプリント基板ユニットの構造例を模式的に示す図であり、（ｂ）はその一部の拡大図。
【図３】アンダーフィル剤の充填処理の一般的方法の例を示す図。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、従来のプリント基板ユニットで行っていたアンダーフィル剤の充填良否判定方法を説明する図、（ｃ）、（ｄ）はその問題点を示す図。
【図５】本発明の一実施形態に係るプリント基板ユニットの構造とその作用効果を示す図。
【図６】本発明の他の実施形態に係るプリント基板ユニットの構造とその作用効果を示す第１の図。
【図７】本発明の他の実施形態に係るプリント基板ユニットの構造とその作用効果を示す第２の図。
【図８】本発明の他の実施形態に係るプリント基板ユニットの構造とその作用効果を示す第３の図。
【符号の説明】
【００４８】
１  電子機器
１０  プリント基板ユニット
１１  プリント基板
１１ｃ  プリント基板に設けた貫通孔
２０  電子部品
２０ａ  電子部品の一端（アンダーフィル剤の塗布側）
２０ｂ  電子部品の他端（アンダーフィル剤の到達側）
２０ｃ  電子部品の貫通孔
３０  シールド板（実装部材）
３３、３３ａ  シールド板の開口部（貫通孔、切欠部）
【図１】
2009004697.tif 000003
【図２】
2009004697.tif 000004
【図３】
2009004697.tif 000005
【図４】
2009004697.tif 000006
【図５】
2009004697.tif 000007
【図６】
2009004697.tif 000008
【図７】
2009004697.tif 000009
【図８】
2009004697.tif 000010