(57)【要約】【課題】平面型の画像表示装置で、製造コストの低減と気密封着の信頼性の確保を図る。【解決手段】背面基板１と前面基板２とを封止枠となる枠体３を介して封着部材５で気密封着し、前記枠体３に囲繞された表示領域を含む減圧領域６を備えた平面型の画像表示装置で、前記枠体３をガラスペーストの焼結体３１と、これと気密接合され前記両基板間の所定の間隔を保持する保持体３２との組み合わせから構成した。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に延在しこの第１の方向と交差する第２の方向に並設された複数の画像信号配線と、この画像信号配線を覆って形成された層間絶縁膜と、この層間絶縁膜上で前記第２の方向に延在して前記第１の方向に並設された複数の走査信号配線と、前記画像信号配線と前記走査信号配線の交差部近傍に配置された複数の電子源とを有する背面基板と、
複数色の蛍光体層及び加速電極を有し前記背面基板と所定の間隔をもって対向する前面基板と、
前記背面基板と前記前面基板との間で表示領域を含む減圧領域を囲繞して介挿され前記所定の間隔を保持する枠体と、
前記枠体と前記両基板とを封止領域で気密封着する封着部材とを具備した画像表示装置であって、
前記枠体はガラスペーストの焼結体と前記所定の間隔を保持する保持体の組み合わせからなることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記保持体は球形であることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記保持体は円柱状であることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記保持体は角柱状であることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記保持体の熱膨張係数は前記ガラスペーストと略同一であることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記枠体に占める保持体の体積比は１０％未満であることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の画像表示装置。
【請求項７】
前記保持体は前記焼結体と気密接合していることを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載の画像表示装置。
【請求項８】
前記保持体は前記焼結体と前記基板との封着部材による接合により前記基板と直接接して固定されていることを特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載の画像表示装置。
【請求項９】
前記電子源がＭＩＭ型電子源であることを特徴とする請求項１乃至８の何れかに記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自発光型フラットパネル型画像表示装置に係り、特に電子源をマトリクス状に配列した平面型の画像表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マトリクス状に配置した電子源を有する自発光型フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の一つとして、微少で集積可能な冷陰極を利用する電界放出型画像表示装置（ＦＥＤ：Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）や電子放出型画像表示装置が知られている。
【０００３】
これらの冷陰極には、スピント型電子源、表面伝導型電子源、カーボンナノチューブ型電子源、金属―絶縁体―金属を積層したＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｍｅｔａｌ  ）型、金属―絶縁体―半導体を積層したＭＩＳ（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  ）型、あるいは金属―絶縁体―半導体−金属型等の薄膜型電子源などがある。
【０００４】
一般的な自発光型ＦＰＤは、上記のような電子源をガラス板からなる背面基板上に備えた背面パネルと、蛍光体層及びこの蛍光体層に前記電子源から放出される電子を射突させるための電界を形成する陽極とをガラス板からなる前面基板上に備えた前面パネルと、両パネルの対向する内部空間を所定の間隔、例えば数ｍｍ〜数十ｍｍの間隔に保持する枠体とを備え、前記両パネルと枠体で形成される表示空間を減圧状態に保持する構成の表示パネルとし、この表示パネルに駆動回路を組み合わせて構成される。
【０００５】
又、前記背面パネルの前記背面基板上には、第１の方向に延在しこの第１の方向と交差する第２の方向に並設された複数の画像信号配線と、前記画像信号配線を覆って形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上で前記第２の方向に延在して前記第１の方向に並設された複数の走査信号配線を備えている。加えて前記走査信号配線と画像信号配線の各交差部付近に上記の電子源がそれぞれ設けられ、走査信号配線と電子源とは給電電極で接続され、走査信号配線から電子源に電流が供給される構成が一般的である。
【０００６】
更に、前記個々の電子源は対応する蛍光体層と対になって単位画素を構成する。通常は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の単位画素で一つの画素（カラー画素、ピクセル）が構成される。なお、カラー画素の場合、単位画素は副画素（サブピクセル）とも呼ばれる。
【０００７】
上述の構成に加え、前述したような画像表示装置では、背面パネルと前面パネル間の前記枠体で囲繞された表示領域内に複数の間隔保持部材（スペーサ）が配置固定され、前記両パネル間の間隔を前記枠体と協働して所定間隔に保持している。このスペーサは、一般にはガラスやセラミックスなどの絶縁材あるいは幾分かの導電性を有する部材で形成した板状体からなり、通常、複数の画素ごとに画素の動作を妨げない位置に設置される。
【０００８】
又、封止枠となる枠体は数ｍｍ〜数十ｍｍの高さを有して背面基板と前面基板との内周縁にフリットガラスなどの封着部材で固着され、この固着部が気密封着され封止領域となっている。両基板と枠体とで形成される表示領域を含む減圧領域内部の真空度は、例えば１０-5〜１０-7Ｔｏｒｒ程度である。
【０００９】
枠体と背面基板との封止領域には、背面基板に形成された走査信号配線につながる走査信号配線引出端子や画像信号配線につながる画像信号配線引出端子がそれぞれ貫通し、貫通した引出端子はその先端が背面基板の端面近辺まで延長して配置されている。
【特許文献１】特開２００６−２２１９４４号公報
【特許文献２】特開２００４−２２７８３３号公報
【特許文献３】特開２００４−３６３０７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
両基板間に配置される枠体は、両基板と気密封着されて表示空間を真空状態に保持すると共に両基板間の間隔を保持している。
前記枠体に関しては特許文献１に、ディスペンサによる塗布または多重印刷方法等により形成する方法、一体型の枠形状からなるもの、更には複数種の角柱状の棒部材を接着材により枠状に組み合わせて枠体を形成するもの等がその問題点と共に開示され、その対策としてガラスペーストの焼結体により構成するものが提案されている。
又、特許文献２では外枠と基板間に更に隙間規制部材を介挿する構成が開示されている。
【００１１】
前記特許文献１に示すガラスペーストの焼結体による枠体は、密閉空間の気密性を維持することができる封止構造を低コストで実現可能とするとともに、生産性及び信頼性を高めた画像表示装置を可能にしたものである。
【００１２】
ところが、ガラスペーストの焼結体による枠体は前記焼結時に体積収縮が発生して枠高さ、枠幅等の枠寸法に変動を来たす恐れがあり、これに伴い両基板間の間隔が部分的に不均一となって動作特性に変動が生じ、又、封止領域幅の変動に伴う気密保持の信頼性の低下等の問題があり、その対策が求められていた。
【００１３】
前記焼結に伴う体積収縮の問題は、この枠体の高さが前述のように数ｍｍ〜数十ｍｍの寸法を有する構成自体に一因があり、例えば数μｍ〜数十μｍ程度の間隔を有する液晶表示素子等ではこのような問題は発生し得ない。
【００１４】
本発明の目的は、低コスト化が可能で、両基板間隔の均一性の確保が図れ、しかも封止領域での真空リークの発生も無く、信頼性の高い長寿命の画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明では、両基板間が数ｍｍ〜数十ｍｍの所定の間隔で対向配置される画像表示装置で、前記両基板間に介挿配置され前記所定の間隔を保持する枠体を、ガラスペーストの焼結体とこの焼結体と結合され両基板を所定の間隔に保持する保持体の組み合わせからなる構成としたものである。
【発明の効果】
【００１６】
枠体の高さが保持体により安定して一定に確保され、動作特性が画面全面で一定となり優れた表示特性を備えた信頼性の高い長寿命の画像表示装置を得ることが出来る。
又、封止領域幅も一定に確保でき、気密保持の信頼性の確保が可能となり、真空リークの発生を阻止し、信頼性の高い長寿命の画像表示装置を得ることが出来る。
更に、材料採りの無駄も無く、廉価となり、今後の大型製品化に貢献できる。
更に又、使用する封着部材の量を制御して封着部材の不要部分への流動を抑え、作業性の向上と表示品位の確保を可能とした。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１乃至図５は本発明の画像表示装置の一実施例を説明するための図で、図１（ａ）は前面基板側から見た平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の側面図、図２は図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った模式平面図、図３は図２のＢ−Ｂ線に沿った背面基板の模式断面図とその背面基板と対応する部分の前面基板の模式断面図、図４は図２のＣ―Ｃ線に沿った背面基板の模式断面図とその背面基板と対応する部分の前面基板の模式断面図、図５は図２のＤ−Ｄ線に沿った背面基板の模式断面図とその背面基板と対応する部分の前面基板の模式断面図である。
【００１９】
これら図１乃至図５において、参照符号１は背面基板、２は前面基板、３は枠体、４は排気管、５は封着部材、６は表示領域を含む減圧領域、７は貫通孔、８は画像信号配線、９は走査信号配線、１０は電子源、１１は接続電極、１２はスペーサ、１３は接着部材、１４は層間絶縁膜、１５は蛍光体層、１６は遮光用のＢＭ（ブラックマトリクス）膜、１７は金属薄膜からなるメタルバック（陽極電極）である。
【００２０】
前記両基板１、２は厚さ数ｍｍ、例えば１〜１０ｍｍ程度のガラス板から構成され、両基板共に略矩形状を呈し、所定の間隔を隔てて積層されている。
参照符号３は枠体で、この枠体３は数ｍｍ〜数十ｍｍの高さを有してガラスペーストの焼結体３１と両基板１、２間を前記所定の間隔に保持する保持体３２との組み合わせから構成され、前記両基板１、２間に一体化して介挿され、一端は接着、他端は溶着によりこれらと固定されている。この枠体３の構成及び固定方法等の詳細は後述する。
【００２１】
次に、参照符号４は排気管で、この排気管４は前記背面基板１に固着されている。
又、参照符号５は封着部材で、この封着部材５は例えばフリットガラスから構成され、前記枠体３の一部を構成する焼結体３１の頂端面３１１と前面基板２間を接着して気密封着している。この焼結体３１の他端面３１２は背面基板１と溶着されている。
この封着部材５の塗布部位等の詳細は後述する。
【００２２】
前記枠体３と両基板１、２及び封着部材５で囲まれた空間は前記排気管４を介して排気され例えば１０-5〜１０-7Ｔｏｒｒの真空度を保持して表示領域を含む減圧領域６を構成している。又、前記排気管４は前述のように前記背面基板１の外表面に取り付けられてこの背面基板１を貫通して穿設された貫通孔７に連通しており、排気完了後前記排気管４は封止される。
【００２３】
参照符号８は画像信号配線で、この画像信号配線８は前記背面基板１の内面に一方向（Ｙ方向）に延在し他方向（Ｘ方向）に並設されている。この画像信号配線８は減圧領域６から枠体3と背面基板１との気密封着部の封止領域を気密に貫通し、背面基板１の長辺側の端部付近まで延在し、その先端部を映像信号配線引出端子８１としている。
【００２４】
参照符号９は走査信号配線で、この走査信号配線９は前記画像信号配線８上でこれと交差する前記他方向（Ｘ方向）に延在し前記一方向（Ｙ方向）に並設されている。この走査信号配線９は減圧領域６から枠体3と背面基板１との気密封着部の封止領域を気密に貫通し、背面基板１の短辺側の端部近傍まで延在し、その先端部を走査信号配線引出端子９１としている。
【００２５】
参照符号１０は電子源で、この電子源１０は特許文献３に開示されたＭＩＭ型電子源で、前記走査信号配線９と画像信号配線８の各交差部近傍に設けられ、この電子源１０は前記走査信号配線９と接続電極１１で接続されている。この接続電極１１は電子源の一部を構成する上部電極である。
【００２６】
ここで、前記画像信号配線８は例えばＡｌ（アルミニウム）膜、走査信号配線９は例えばＩｒ／Ｐｔ／Ａｕ膜、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ膜、Ａｌ膜等が用いられる。又、前記配線引出端子８１、９１は配線の両端に設けられているが、何れか一端のみに設けても良い。
【００２７】
次に、参照符号１２はスペーサで、このスペーサ１２はセラミックス材から構成されており、長方形の薄板形状に整形され、前記枠体３と略平行で走査信号配線９上に１本おきに直立配置され、接着部材１３で両基板１、２と接着固定している。このスペーサ１２の基板との接着固定は一端側のみでも良く、更にその配置は通常、複数の画素毎に画素の動作を妨げない位置に設置される。
【００２８】
このスペーサ１２の寸法は基板寸法、枠体３の高さ、基板素材、スペーサの配置間隔、スペーサ素材等により設定されるが、一般的には高さは前述した枠体３と略同一寸法、厚さは数十μｍ〜数ｍｍ以下、長さは２０ｍｍ乃至２００ｍｍ程度、好ましくは８０ｍｍ乃至１２０ｍｍ程度が実用的な値となる。
又、このスペーサ１２は１０8〜１０9Ω・ｃｍ程度の抵抗値を有している。
【００２９】
又、前記画像信号配線８と前記走査信号配線９間には層間絶縁膜１４が配置されている。
【００３０】
前記スペーサ１２の一端側が固定された前面基板２の内面には、赤色、緑色、青色用の蛍光体層１５が遮光用のＢＭ（ブラックマトリクス）膜１６で区画されて配置され、これらを覆うように金属薄膜からなるメタルバック（陽極電極）１７が例えば蒸着方法で設けられて蛍光面を形成している。
【００３１】
前記蛍光体としては、例えば赤色としてＹ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ（Ｐ２２−Ｒ）を、緑色としてＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ（Ｐ２２−Ｇ）、青色としてＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ（Ｐ２２−Ｂ）を用いることができる。この蛍光面構成で、前記電子源１０から放射される電子を加速し、対応する画素を構成する蛍光体層１５に射突させる。これにより、該蛍光体層１５が所定の色光で発光し、他の画素の蛍光体の発光色と混合されて所定の色のカラー画素を構成する。又、陽極電極１７は面電極として示してあるが、走査信号配線９と交差して画素列ごとに分割されたストライプ状電極とすることもできる。
【００３２】
次に、前記枠体３の詳細について説明する。
この枠体３は、前述したようにガラスペーストを焼成して固化させて形成した焼結体３１とガラス球からなる保持体３２の組み合わせから構成されている。
この枠体３は、平均粒径３μｍ〜１０μｍのガラス粉体と、このガラス粉体と略同一の熱膨張係数を持ち、且つ両基板１、２の前記所定の間隔に略等しい直径３ｍｍのガラス球からなる保持体３２とを混合し、これらに溶剤を加えてガラスペースト化した後、背面基板１に塗布し、これらを焼成して形成した。
【００３３】
この保持体３２はミリメータ単位の寸法を有する球形であるが、画像表示装置の表示特性を確保する為には寸法誤差は直径の１０％以下、この実施例では直径３ｍｍ球で少なくとも３０μｍ以下が望ましい。
【００３４】
この時の混合比は体積比でガラス粉体９５％、ガラス球５％とし、溶剤はエチルセルロース樹脂を含有したα―テルピネオールを用い、ガラスペースト粘度を約１００Ｐａ・ｓに調整した後、このガラスペーストをディスペンサーを用いて図２に示すような枠体３の形状に沿った略矩形状のパターンで背面基板１に塗布した。塗布厚さは３．３ｍｍとした。
この塗布時、ガラス球からなる保持体３２が前記パターン上の長短各辺に略均等に点在するように配置した。
続いて乾燥させた後、４３０℃〜５３０℃の温度で加熱焼成した。この加熱焼成で微粉形状のガラス粉体が先ず溶融される。
一方、このガラス粉体に比べて大粒径のガラス球からなる保持体３２は前記加熱焼成によっても略原形を保持し、この保持体３２の側周りを前記溶融したガラス粉体が融着して気密に取り巻いた構成となっている。
このようにガラス粉体が融着した保持体３２の存在する部分と、ガラス粉体のみで構成される部分とが結合して長短各辺が構成され、これら長短各辺を組み合わせた略矩形状の枠体３が前記前面基板２側に突出して背面基板１上に固着形成される。
【００３５】
この枠体３の断面形状の詳細を図３及び図４に示す。先ず図３は保持体３２が配置された部位の断面を示し、略原形を保持したガラス球からなる保持体３２を心材とし、その周りを溶融したガラス粉体が融着して取り巻いた構成とされ、一方図４は溶融したガラス粉体のみが存在する部位の断面をそれぞれ示している。
この構成で、両基板１、２の前記所定の間隔は、図３のガラス球からなる保持体３２の天頂面３２１と底面３２２とが対向する両基板１、２とそれぞれ接することによって確保される。又、背面基板１と枠体３間の気密保持は少なくとも焼結体３１と背面基板１との溶着により、又前面基板２と枠体３間の気密保持は封着部材５によりそれぞれ確保される。
【００３６】
この枠体３の形成に際し、ガラス粉体に比べて大粒径のガラス球を混合した大粒径含有ガラスペーストに代え、大粒径のガラス球を含まないガラス粉体のみのガラスペーストを用い、予め大粒径のガラス球を例えば溝付治具を用いて前記パターン上の長短各辺に略均等に点在するように仮固定配置した後、その上から前記ガラス粉体のみのガラスペーストをスクリーン印刷、ディスペンス方法或いはコータ一括塗布方法等により塗布して形成することも可能である。
【００３７】
これらの形成に際し、前述したように背面基板１に塗布した保持体３２を含むガラスペーストを乾燥させた後、４３０℃〜５３０℃の範囲の温度で加熱焼成するが、この焼成温度を略５５０℃以下に設定すれば、背面基板１に例えカソード電極を構成する電子源が存在配置する構成であっても、前記電子源が熱損傷を受けてその電子放射特性を低下させる恐れは回避できる。
【００３８】
ここで、前記ガラスペーストは、例えばＺｒＯ2，ＴｉＯ2，Ｂ2Ｏ3，ＰｂＯ，ＳｎＯ2，ＺｎＯ2，ＳｉＯ2，Ａｌ2Ｏ3等から選ばれる少なくとも１種類の金属と、その他フィラー等との組成で構成される。
又、ガラス粉体と保持体との体積比は１０％未満、望ましくは２％〜５％であり、前記１０％を超えると基板との接合強度が不足する恐れが有り、又、気密保持の信頼性確保の点で支障をきたす恐れがある。
【００３９】
図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の画像表示装置製造工程を説明する模式断面図で、図６（ａ）は枠体の固定工程を、又、図６（ｂ）は封着部材の配置を、更に図６（ｃ）は接合工程をそれぞれ示し、前述した図と同じ部分には同一記号を付してある。
先ず、図６（ａ）に示すように、ガラス球からなる保持体３２とガラス粉体とを含むガラスペーストを用いて背面基板１上に枠体３の形状に沿ったパターンを塗布形成し、これを前述した４３０℃〜５３０℃程度の温度で加熱焼成して焼結体３１を背面基板１に溶着し、その内側にガラス球からなる保持体３２を固着する。
この形成に際し、予め保持体３２のみを基板上に配置固定し、その上からガラス粉体からなるガラスペーストを前記パターンに沿って塗布形成し、加熱焼成しても良い。
前記保持体３２の固着は、前記保持体３２の前面基板２に対面する天頂面３２１及びその周辺が焼結体３１の頂端面３１１より突出して実質的に焼結体３１で覆われない構成とし、一方底面３２２は焼結体３１の他端面３１２と背面基板１との溶着により背面基板１に接して保持されている。焼結体３１と保持体３２相互は気密接合され、不要な間隙が存在しない構成としている。
次に、図６（ｂ）は例えばフリットガラスからなる封着部材５と枠体３との配置関係を示し、前記封着部材５を前記天頂面３２１及びその周辺の頂端面３１１上に塗布し、これを例えば４３０℃程度の温度で仮焼成して配置する。この際前記頂端面３１１よりやや細幅に設定する。
ここで、前記封着部材５は図６（ｂ）に点線で示すように前面基板２側に予め塗布し、これを仮焼成して配置しても良い。
次に、図６（ｂ）に示すように封着部材５を配置した後、両基板を太矢印で示すように加圧し、加熱して前記封着部材５を再溶融し、図６（ｃ）に示すように前記両基板１、２を接合固定する。この加熱温度は前記封着部材５の温度特性により決めれば良い。
この接合に際し、前記天頂面３２１上の封着部材５は前記加圧と流動で略流失し、前記天頂面３２１は前記前面基板２と直に接し前記所定の間隔を保持する。
一方、前記頂端面３１１上では前記加圧、加熱に伴い、前記所定の間隔が前記保持体３２によって規定、保持された際、前記封着部材５の適当量が前記頂端面３１１よりはみ出して前面基板２との接着範囲を拡大し、前面基板２と枠体３間の気密機能を強化している。
従って、前記封着部材５の塗布幅は気密封着に寄与できることも考慮して前述のようにやや細幅に設定されている。又、塗布高さは塗布範囲全面に亘って略均一に設定される。
【００４０】
次に、図７は本発明の構成を適用した画像表示装置の等価回路例の説明図である。図７中に破線で示した領域は表示領域を含む減圧領域６であり、この減圧領域６にｎ本の画像信号配線８とｍ本の走査信号配線９が互いに交差して配置されてｎ×ｍのマトリクスが形成されている。マトリクスの各交差部は副画素を構成し、図中の３つの単位画素（あるいは、副画素）"Ｒ"，"Ｇ"，"Ｂ"の１グループでカラー１画素を構成する。なお、電子源の構成は図示を省いた。
【００４１】
画像信号配線８は、画像信号配線引出端子８１で画像信号駆動回路ＤＤＲに接続され、走査信号配線９は走査信号配線引出端子９１で走査信号駆動回路ＳＤＲに接続されている。映像信号駆動回路ＤＤＲには外部信号源から映像信号ＮＳが入力され、走査信号駆動回路ＳＤＲには同様に走査信号ＳＳが入力される。
【００４２】
これにより、順次選択される走査信号配線９に交差する画像信号配線８に画像信号を供給することで、二次元のフルカラー画像を表示することができる。
【実施例２】
【００４３】
図８（ａ）、（ｂ）は本発明の画像表示装置の他の実施例の保持体の例を示す模式斜視図で、前述した図と同じ部分には同一記号を付してある。
図８（ａ）はガラス材からなる円柱状の保持体３２の例を示し、図８（ｂ）は角柱状の保持体３２をそれぞれ示している。
これらの保持体３２を略矩形状の枠体３の各辺にそれぞれ配置し、これをガラスペーストの焼結体３１と一体化して配置する構成である。
又、それぞれ点線で示すように短尺の保持体３２として用いる構成も可能であり、作業性等を考慮して長さを決定すればよい。
これらの構成においても、枠体３の保持体３２と焼結体３１との体積比は実施例１と同様である。又、熱膨張係数も焼結体と略同一である。
【００４４】
この実施例２のように円柱や角柱とすることで、その長手方向を基板表面と平行に保持することが極めて容易で、作業性の向上が図れる。
又、ガラスペーストの焼結時に焼結体と一体化することで形成も容易である。
【００４５】
ここで、実施例１では背面基板に枠体を溶着した後、前面基板と封着部材を介して接合する構成としたが、前面基板側に枠体を溶着し、これと背面基板とを封着部材で接合する構成でも良い事は勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の画像表示装置の一実施例を説明するための図で、図１（ａ）は前面基板側から見た平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の側面図である。
【図２】図１（ａ）のＡ―Ａ線に沿った模式平面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ線に沿った背面基板の模式断面図とその背面基板と対応する部分の前面基板の模式断面図である。
【図４】図２のＣ―Ｃ線に沿った背面基板の模式断面図とその背面基板と対応する部分の前面基板の模式断面図である。
【図５】図２のＤ―Ｄ線に沿った背面基板の模式断面図とその背面基板と対応する部分の前面基板の模式断面図である。
【図６】本発明の画像表示装置の製造工程の一例を説明する図で、図６（ａ）は枠体の固定構造を、図６（ｂ）は封着部材の配置を、更に図６（ｃ）は接合構造をそれぞれ示す模式断面図である。
【図７】本発明の構成を適用した画像表示装置の等価回路例の説明図である。
【図８】本発明の画像表示装置の他の実施例の保持体の例を示すで、図８（ａ）は円柱体、図８（ｂ）は角柱体を示す模式斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１・・・背面基板、２・・・前面基板、３・・・枠体、３１・・・焼結体、３２・・・保持体、４・・・排気管、５・・・封着部材、６・・・減圧領域、７・・・貫通孔、８・・・画像信号配線、８１・・・画像信号配線引出端子、９・・・走査信号配線、９１・・・走査信号配線引出端子  １０・・・電子源、１１・・・接続電極、１２・・・間隔保持部材、１３・・・接着部材、１４・・・絶縁膜（層間絶縁膜）、１５・・・蛍光体層、１６・・・ＢＭ膜、１７・・・メタルバック（陽極電極）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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