(57)【要約】【課題】小さい嵌合力で差込溝を回路基板の端縁に差し込むことができると同時に回路基板の端縁を抜止状態に保持可能なカードエッジコネクタを提供する。【解決手段】本発明は、前方に開口する開口部１１を有するコネクタハウジング１０と、回路基板Ｂの端縁に形成された導電路と導通可能に接続される接触部材３０と、回路基板Ｂの端縁が差し込まれる差込溝２１を有し待機位置と接続位置との間で移動可能なスライド部材２０と、待機位置において差込溝２１を回路基板Ｂの端縁に差し込み、この状態からスライド部材２０を回路基板Ｂと共に接続位置に移動させるとカム作用を発揮して両構成部材２０Ａ，２０Ｂを互いに接近させるカム作用部と、スライド部材２０を構成する両構成部材２０Ａ，２０Ｂが互いに接近するに伴って差込溝２１に差し込まれた回路基板Ｂの端縁を抜止状態にロックするロック部２６とを備えている構成としたところに特徴を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前方に開口する開口部を有するコネクタハウジングと、
回路基板の端縁に形成された導電路と導通可能に接続される接触部材と、
前記回路基板の端縁が差し込まれる差込溝を有し、その差込溝における両対向面をそれぞれ構成する一対の構成部材に分割され、前記接触部材の接点を前記対向面から突出させて前記接触部材を収容すると共に、前記差込溝の入口部分が前記開口部の開口縁から前方に突出する待機位置と前記待機位置よりも前記開口部の奥方において前記接触部材を前記導電路に弾性的に接触させる接続位置との間で移動可能なスライド部材とを備えているカードエッジコネクタであって、
前記待機位置において前記差込溝を前記回路基板の端縁に差し込み、この状態から前記スライド部材を前記回路基板と共に前記接続位置に移動させるとカム作用を発揮して前記両構成部材を互いに接近させるカム作用部と、
前記両構成部材が互いに接近するに伴って前記差込溝に差し込まれた前記回路基板の端縁を抜止状態にロックするロック部とを備えているカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記カム作用部は、前記構成部材において前記スライド部材の移動方向に沿う面から突出するカムピンと、前記開口部の内壁において前記カムピンと対応する位置に凹設されたカム溝とを備え、前記カムピンが前記カム溝の内壁に係止することで前記カム作用を発揮する請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記カム作用部は、前記回路基板の差し込み方向に複数配置されている請求項１または請求項２に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記ロック部は、前記差込溝において一方の前記構成部材から他方の前記構成部材に向けて突出し、前記回路基板の端縁に形成された係止孔に嵌合する係止突起を備え、前記係止突起が前記係止孔の内壁に係止することで前記回路基板がその差し込み方向に移動することを規制する請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項５】
前記ロック部は前記差込溝の両対向面にそれぞれ設けられ、この両対向面と対向する前記回路基板の端縁に対して表裏両面側からロックする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項６】
前記スライド部材を前記待機位置に保持するための仮係止部と、前記スライド部材を前記接続位置に保持するための本係止部とを備えている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の端縁が差し込まれる差込溝を有しコネクタハウジング内に押し込まれるスライド部材を備えたカードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車に搭載されたＥＣＵ（電子制御ユニット）の回路基板と接続されるカードエッジコネクタの一例として、下記特許文献１に記載のコネクタが知られている。このコネクタは、回路基板の端縁に差し込まれる差込溝が形成されたコネクタハウジングを有している。このコネクタハウジングは、差込溝を構成する上下両壁に弾性接触部材が並んで収容された構成である。回路基板の端縁が差込溝に差し込まれると、各弾性接触部材が、回路基板の端縁に形成された導電路に弾性的に接触して、電気的接続が取られるようになっている。
【特許文献１】特開２００３−７３６９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、弾性接触部材の導電路に対する接圧が高い場合には、差込溝を回路基板の端縁に差し込む際の嵌合力が大きくなるため、差し込み作業にかかる負担が大きくなってしまう。かといって、弾性接触部材の導電路に対する接圧を低くすると、回路基板の端縁が差込溝から抜けやすくなってしまう。このため、例えば差込溝に差し込まれた回路基板の端縁を抜止状態に保持するロック部を設けると、ロック作業が別途必要になって作業が煩雑になる。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小さい嵌合力で差込溝を回路基板の端縁に差し込むことができると同時に回路基板の端縁を抜止状態に保持可能なカードエッジコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、前方に開口する開口部を有するコネクタハウジングと、回路基板の端縁に形成された導電路と導通可能に接続される接触部材と、回路基板の端縁が差し込まれる差込溝を有し、その差込溝における両対向面をそれぞれ構成する一対の構成部材に分割され、接触部材の接点を対向面から突出させて接触部材を収容すると共に、差込溝の入口部分が開口部の開口縁から前方に突出する待機位置と待機位置よりも開口部の奥方において接触部材を導電路に弾性的に接触させる接続位置との間で移動可能なスライド部材とを備えているカードエッジコネクタであって、待機位置において差込溝を回路基板の端縁に差し込み、この状態からスライド部材を回路基板と共に接続位置に移動させるとカム作用を発揮して両構成部材を互いに接近させるカム作用部と、両構成部材が互いに接近するに伴って差込溝に差し込まれた回路基板の端縁を抜止状態にロックするロック部とを備えている構成としたところに特徴を有する。
【０００５】
このような構成によると、まず、スライド部材を待機位置にセットしておき、差込溝を回路基板の端縁に差し込む。次に、回路基板と共にスライド部材を接続位置に移動させると、カム作用部によって両構成部材が互いに接近し、接触部材が導電路に対して弾性的に接触する。すなわち、接触部材が導電路に対して摺接する構成としていないため、差し込む際の嵌合力が小さくて済む。これと同時に、両構成部材が互いに接近するに伴って、差込溝に差し込まれた回路基板の端縁をロック部によって抜止状態にロックすることができる。
【０００６】
本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
カム作用部は、構成部材においてスライド部材の移動方向に沿う面から突出するカムピンと、開口部の内壁においてカムピンと対応する位置に凹設されたカム溝とを備え、カムピンがカム溝の内壁に係止することでカム作用を発揮する構成としてもよい。
このような構成では、スライド部材を接続位置に押し込むと、カムピンがカム溝の内壁に係止することでカム作用を発揮して両構成部材を互いに接近させることができる。
【０００７】
カム作用部は、回路基板の差し込み方向に複数配置されている構成としてもよい。
このような構成によると、スライド部材を回路基板と共に接続位置に押し込む際に、カム作用を安定して発揮させることができる。また、複数のカム作用部によってスライド部材を安定した姿勢で支持することができる。
【０００８】
ロック部は、差込溝において一方の構成部材から他方の構成部材に向けて突出し、回路基板の端縁に形成された係止孔に嵌合する係止突起を備え、係止突起が係止孔の内壁に係止することで回路基板がその差し込み方向に移動することを規制する構成としてもよい。
このような構成によると、両構成部材が接近するに伴って係止突起が係止孔に嵌合すると、係止突起が係止孔の内周面に係止することで回路基板がその差し込み方向に移動することが規制される。
【０００９】
ロック部は差込溝の両対向面にそれぞれ設けられ、この両対向面と対向する回路基板の端縁に対して表裏両面側からロックする構成としてもよい。
このような構成によると、回路基板の端縁を表裏両面側からロックすることができるから、回路基板の端縁に対する係止代を半分にしても、片面側のみからロックする場合と同等の係止力を維持することができる。また、係止代が半分になると、係止させる際に各構成部材を移動させる距離を小さくすることができる。
【００１０】
スライド部材を待機位置に保持するための仮係止部と、スライド部材を接続位置に保持するための本係止部とを備えている構成としてもよい。
このような構成によると、仮係止部によってスライド部材を待機位置に保持することができるから、回路基板の端縁への差し込み前にスライド部材が移動しないように手で押さえておく必要がない。また、本係止部によってスライド部材を接続位置に保持することができるから、接触部材が導電路に弾性的に接触した状態に保持することができると共に、ロック部によるロックが解除されるおそれがない。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、小さい嵌合力で差込溝を回路基板の端縁に差し込むことができると同時に回路基板の端縁を抜止状態に保持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６の図面によって説明する。
本実施形態におけるカードエッジコネクタ１は、プリント基板等の回路基板Ｂの端縁に差し込まれる差込溝２１を有するスライド部材２０と、このスライド部材２０が収容されるコネクタハウジング１０とを備えて構成されている。また、スライド部材２０には、回路基板Ｂの端縁に形成された導電路に対して接触可能な接触部材３０が組み込まれている。尚、以下の説明において前後方向とは回路基板Ｂの端縁に対する差し込み方向を基準として差込溝２１の入口側（図１における右側）を前方とする。
【００１３】
コネクタハウジング１０は合成樹脂製で、図１及び図３に示すように、略方形で偏平な箱形をなし、前方に開口する開口部１１を備えている。開口部１１内には、スライド部材２０が前後方向に移動可能に収容されている。詳細には、スライド部材２０は、開口部１１内において図１に示す待機位置と図２に示す接続位置との間を移動可能である。ここで、待機位置とは、スライド部材２０の前端に設けられた差込溝２１の入口部分（前端開口縁）が開口部１１の開口縁より前方に突出した位置をいう。また、接続位置とは待機位置よりも後方の位置であって接触部材３０が導電路に対して弾性的に接触する位置をいう。
【００１４】
スライド部材２０は上下に分割された形態をなし、詳細には、上部部材２０Ａと下部部材２０Ｂとから構成されている。上部部材２０Ａ及び下部部材２０Ｂは本発明の「一対の構成部材」の一例であって、差込溝２１を境にして上下対称に形成されている。このため、上部部材２０Ａと下部部材２０Ｂとに共通する構成については上部部材２０Ａを代表として説明し、下部部材２０Ｂについては詳細な説明を省略する。
【００１５】
上部部材２０Ａは、図４に示すように、前後方向に貫通するキャビティ２２を有している。上部部材２０Ａの下面（下部部材２０Ｂとの対向面）には、上部部材２０Ａの前端面から後方に切り欠かれることで、差込溝２１における両対向面の上側を構成する上側対向面２１Ｕが形成されている。同様に、下部部材２０Ｂの上面には、差込溝２１における両対向面の下側を構成する下側対向面２１Ｌが形成されている。
【００１６】
キャビティ２２内において上側対向面２１Ｕと対応する位置には、接触部材３０が収容されている。接触部材３０は金属製で、上側対向面２１Ｕの後端付近から前方に延出されると共に、上側対向面２１Ｕの前端付近で斜め下方に折り返されて後方に延出されている。その折り返し部は、その延出端部でやや上方に折り返されており、その下端部が接点３１とされている。接点３１は、上側対向面２１Ｕから下方に突出した位置とされている。すなわち、接触部材３０は、接点３１をキャビティ２２内から差込溝２１内に露出させた状態で収容されている。
【００１７】
キャビティ２２内には、接触部材３０と共に雄端子４０が収容されている。雄端子４０はタブ状をなす接触部を有し、この接触部が接触部材３０とキャビティ２２の内壁上面との間に挟持されている。また、雄端子４０において接触部より後方には、電線をかしめ付けるバレル部が形成されており、このバレル部の下面部にはランスホール（図示せず）が形成されている。このランスホールには、キャビティ２２の内壁下面に設けられたランス２３の係止突部２３Ａが進入し、この係止突部２３Ａがランスホールの内壁に係止することで雄端子４０が後方に抜け止めされている。
【００１８】
上部部材２０Ａの幅方向両側面には、図１に示すように、側方に突出する複数のカムピン２４がそれぞれ形成されている。これらのカムピン２４は円柱状をなし、前後方向に並んで配置されている。一方、コネクタハウジング１０の両側面においてカムピン２４と対応する位置には、カムピン２４を収容可能なカム溝１２が貫通形成されている。カム溝１２は前後方向に長い形状をなし、上部部材２０Ａのカムピン２４に対応するカム溝１２と、下部部材２０Ｂのカムピン２４に対応するカム溝１２とが上下対称に配置され、後方に向かうにつれて互いに近づくように設定されている。また、カムピン２４を回路基板Ｂの差し込み方向に沿って複数配置したことにより、上部部材２０Ａ及び下部部材２０Ｂが回路基板Ｂに平行となるように保持されている。
【００１９】
上部部材２０Ａの幅方向両側面においてカムピン２４の後方には、保持突起２５がそれぞれ形成されている。保持突起２５は略方形の柱状をなし、コネクタハウジング１０の両側面にそれぞれ形成された仮係止孔１３に嵌り込むことでスライド部材２０を待機位置に保持すると共に、コネクタハウジングの両側面において仮係止孔１３の後方にそれぞれ形成された本係止孔１４に嵌り込むことでスライド部材２０を接続位置に保持する。尚、保持突起２５及び仮係止孔１３により本発明の「仮係止部」が構成され、保持突起２５及び本係止孔１４により本発明の「本係止部」が構成されている。
【００２０】
スライド部材２０を待機位置から接続位置に押し込むことに伴ってカムピン２４がカム溝１２の内壁に係止してカム作用を発揮し、上部部材２０Ａと下部部材２０Ｂとが互いに近づき、スライド部材２０が接続位置に至ると、上部部材２０Ａの下面と下部部材２０Ｂの上面とが互いに接触する。このとき、差込溝２１の間隔は最小となり、両接触部材３０が回路基板Ｂの端縁において表裏両面に形成された導電路（図示せず）に対して弾性的に接触可能となる。
【００２１】
差込溝２１の前端側には、一対のロック部２６が上下に対向配置されている。ロック部２６は、詳細には、上側対向面２１Ｕから下側対向面２１Ｌに向けて突出する上部ロック部と、下側対向面２１Ｌから上側対向面２１Ｕに向けて突出する下部ロック部とから構成されている。ロック部２６は、回路基板Ｂの板厚のほぼ半分の突出量をもって形成され、回路基板Ｂにおいてその板厚方向に貫通形成されたスルーホール（本発明の「係止孔」の一例）Ｔに上下両側から嵌り込む。
【００２２】
尚、両ロック部２６の間隔は、スライド部材２０が待機位置にあるときには、回路基板Ｂの板厚とほぼ同じ距離に設定されており、回路基板Ｂの端縁を差込溝２１内に受け入れ可能である。そして、回路基板Ｂの端縁が差込溝２１内に差し込まれ、スライド部材２０が待機位置から接続位置に押し込まれてロック部２６がスルーホールＴに嵌まり込んだ状態では、ロック部２６がスルーホールＴの内壁に係止することで回路基板Ｂがその差し込み方向に移動することが規制される。すなわち、回路基板Ｂの端縁から差込溝２１が外れて抜けることが規制される。
【００２３】
本発明は以上のような構成であって、続いてその作用を説明する。
まず、スライド部材２０を待機位置にセットし、スライド部材２０の差込溝２１を回路基板Ｂの端縁に差し込む。このとき、スライド部材２０は、保持突起２５が仮係止孔１３の内壁に係止して待機位置に保持されているため、スライド部材２０を手で押さえておく必要がない。差込溝２１が回路基板Ｂの端縁に対して所定の深さまで差し込まれると、接触部材３０の接点３１が回路基板Ｂの導電路の上下に位置する。この間、接点３１は、回路基板Ｂに対して非接触状態あるいは嵌合力を増加させない程度に回路基板Ｂに接触しているため、差し込み操作を小さい嵌合力で行うことができる。また、両ロック部２６は、スルーホールＴの上下両側に位置している。
【００２４】
次に、回路基板Ｂと共にスライド部材２０を待機位置から接続位置へ押し込む。このとき、カムピン２４は、図１及び図２に示すように、カム溝１２の内壁に係止してカム作用を発揮することにより、スライド部材２０を構成する上部部材２０Ａ及び下部部材２０Ｂを互いに接近させる。これに伴って、両接触部材３０は、回路基板Ｂの導電路に対して弾性的に接触する。さらに、両ロック部２６は、スルーホールＴ内に上下両側から入り込んで、スルーホールＴの内壁に係止することで、差込溝２１が回路基板Ｂの端縁から外れてしまうことが規制される。また、保持突起２１は、本係止孔１４の内壁に係止しているため、スライド部材２０を接続位置に保持することができる。
【００２５】
以上のように本実施形態では、スライド部材２０が待機位置にあるときに差込溝２１を回路基板Ｂの端縁に差し込んでおき、スライド部材２０を接続位置まで押し込むに伴ってカムピン２４及びカム溝１２の内壁が係止してカム作用を発揮することにより接触部材３０が回路基板Ｂの導電路に弾性的に接触するようにしたから、小さい嵌合力で差込溝２１を回路基板Ｂの端縁に差し込むことができる。また、カムピン２４を回路基板Ｂの差し込み方向に沿って複数配置したから、スライド部材２０を回路基板Ｂに対して平行姿勢で保持することができる。また、保持突起２５が仮係止孔１３に嵌まり込むことでスライド部材２０を待機位置に保持することができると共に、保持突起２５が本係止孔１４に嵌まり込むことでスライド部材２０を接続位置に保持することができる。さらに、ロック部２６がスルーホールＴに対して上下両側から嵌まり込むことで回路基板Ｂの端縁の抜け止めを行うことができると共に、上部部材２０Ａ及び下部部材２０Ｂの上下方向における移動量を小さくすることができる。このため、スライド部材２０の前後方向における移動量を小さくすることができる。
【００２６】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００２７】
（１）本実施形態では上部部材２０Ａ及び下部部材２０Ｂがそれぞれ上下方向に移動して接近するものの、本発明によると、上部部材２０Ａ及び下部部材２０Ｂのいずれか一方のみが他方に対して接近するようにしてもよい。
【００２８】
（２）本実施形態ではスライド部材２０のカムピン２４を設けているものの、本発明によると、コネクタハウジング１０の開口部１１の内壁にカムピンを設け、このカムピンを受け入れるカム溝をスライド部材２０に設けてもよい。
【００２９】
（３）本実施形態では回路基板ＢのスルーホールＴに対してロック部２６が嵌まり込む構成としているものの、本発明によると、回路基板Ｂに突起を設けておき、この突起に対してロック部２６が係止する構成としてもよい。
【００３０】
（４）本実施形態ではロック部２６を一対設けているものの、本発明によると、ロック部２６を上側対向面２１Ｕと下側対向面２１Ｌのいずれか一方にのみ設けてもよい。
【００３１】
（５）本実施形態では仮係止孔１３及び本係止孔１４をコネクタハウジング１０に設けているものの、本発明によると、仮係止孔１３及び本係止孔１４をスライド部材２０の幅方向両側面に設けておき、保持突起をコネクタハウジング１０に設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本実施形態においてスライド部材が待機位置にある状態を示した側面図
【図２】そのスライド部材が接続位置にある状態を示した側面図
【図３】そのスライド部材が待機位置にある状態を示した平面図
【図４】その差込溝を回路基板の端縁に差し込む前の状態を示した断面図
【図５】その差込溝を回路基板の端縁に差し込んでスライド部材が待機位置にある状態を示した断面図
【図６】その差込溝を回路基板の端縁に差し込んでその回路基板と共にスライド部材を接続位置に押し込んだ状態を示した断面図
【符号の説明】
【００３３】
１…カードエッジコネクタ
１０…コネクタハウジング
１１…開口部
１２…カム溝
１３…仮係止孔（仮係止部）
１４…本係止孔（本係止部）
２０…スライド部材
２０Ａ…上部部材（構成部材）
２０Ｂ…下部部材（構成部材）
２１…差込溝
２１Ｕ…上側対向面
２１Ｌ…下側対向面
２４…カムピン
２５…保持突起（仮係止部、本係止部）
２６…ロック部
３０…接触部材
３１…接点
Ｂ…回路基板
Ｔ…スルーホール（係止孔）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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