(57)【要約】【課題】非接触温度センサに高周波ノイズが重畳しても、鍋などの被加熱体の温度を検知することができる電磁誘導加熱装置を提供することを目的とする。【解決手段】被加熱体２の温度を検出する非接触温度センサ３と、基準温度センサ４と、非接触温度センサ３および基準温度センサ４の温度を検知する非接触温度検知手段５および基準温度検知手段６と、各センサ３および４に重畳される高周波ノイズを削除する非接触温度ノイズ除去手段７および基準温度ノイズ除去手段８と、両ノイズ除去手段７と８との出力の差分の温度を検知する差分温度検知手段９と、基準温度検知手段６の基準温度と差分温度検知手段９の差分温度の和を被加熱体２温度として検知する被加熱体温度検知手段１０とを備えたものである。これによって、非接触温度センサに高周波ノイズが重畳しても、これを除去することができ被加熱体２の温度を検知することができる。【選択図】図１
2009158340.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波を発生する加熱手段と、加熱手段で加熱する被加熱体と、加熱された被加熱体の温度を検出する非接触温度センサと、非接触温度センサの設置近傍の温度を検出する基準温度センサと、非接触温度センサの温度を検知する非接触温度検知手段と、基準温度センサの温度を検知する基準温度検知手段と、非接触温度センサに重畳される高周波ノイズを削除する非接触温度ノイズ除去手段と、基準温度センサに重畳される高周波ノイズを削除する基準温度ノイズ除去手段と、基準温度ノイズ除去手段の出力と非接触温度ノイズ除去手段の出力から差分の温度を検知する差分温度検知手段と、基準温度検知手段で検知される基準温度と差分温度検知手段で検知される差分温度の和を被加熱体の温度として検知する被加熱体温度検知手段とを備えた電磁誘導加熱装置。
【請求項２】
基準温度ノイズ除去手段と非接触温度ノイズ除去手段は、アクティブのフィルターからなる請求項１に記載の電磁誘導加熱装置。
【請求項３】
基準温度ノイズ除去手段と非接触温度ノイズ除去手段のノイズカットの帯域を２０ｋＨｚ以上にした請求項１に記載の電磁誘導加熱装置。
【請求項４】
基準温度ノイズ除去手段の出力を基準温度時定数手段に接続した請求項１に記載の電磁誘導加熱装置。
【請求項５】
差分温度検知手段の増幅率を切替える増幅率切替手段を有する請求項１に記載の電磁誘導加熱装置。
【請求項６】
基準温度検知手段は第２の基準温度を設定する第２の基準温度切替手段を有する請求項１に記載の電磁誘導加熱装置。
【請求項７】
非接触温度センサは焦電型の温度センサからなる請求項１に記載の電磁誘導加熱装置。
【請求項８】
非接触温度センサと基準温度センサは同じ焦電センサを使用してなる請求項１に記載の電磁誘導加熱装置。
【請求項９】
焦電センサは、焦電膜とサーミスタを採用してなる請求項８に記載の電磁誘導加熱装置。
【請求項１０】
磁性体ケースで基準温度センサと非接触温度センサを覆い、被加熱体からの輻射熱が非接触温度センサに届くように磁性体ケースの一部を開口部としている請求項１に記載の電磁誘導加熱装置。
【請求項１１】
磁性体ケースを被加熱体温度検知手段のグランドに接続してなる請求項１０に記載の電磁誘導加熱装置。
【請求項１２】
磁性体のケースを、コンデンサを介して被加熱体温度検知手段のグランドに接続してなる請求項１０に記載の電磁誘導加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高周波ノイズに煩わされることなく鍋などの被加熱体の温度検知ができる電磁誘導加熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電磁誘導加熱装置の温度検知装置は、ユニットケースに非接触温度センサが内蔵されたセンサユニットを有し、ユニットケース自体を電磁誘導発熱しない素材で構成していた（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３８８５８７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の構成では、高周波が発生し鍋などの被加熱体を加熱する時、非接触温度センサと基準温度センサに高周波ノイズが重畳される。そして、非接触温度センサに接続された非接触温度検知手段は、高周波ノイズも増幅するため、非接触温度センサの直流成分で被加熱体の温度を検知できないという課題を有していた。
【０００４】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、非接触温度センサに高周波ノイズが重畳しても、鍋などの被加熱体の温度を検知することができる電磁誘導加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記従来の課題を解決するために、本発明の電磁誘導加熱装置は、電磁波を発生する加熱手段と、加熱手段で加熱する被加熱体と、加熱された被加熱体の温度を検出する非接触温度センサと、非接触温度センサの設置近傍の温度を検出する基準温度センサと、非接触温度センサの温度を検知する非接触温度検知手段と、基準温度センサの温度を検知する基準温度検知手段と、非接触温度センサに重畳される高周波ノイズを削除する非接触温度ノイズ除去手段と、基準温度センサに重畳される高周波ノイズを削除する基準温度ノイズ除去手段と、基準温度ノイズ除去手段の出力と非接触温度ノイズ除去手段の出力から差分の温度を検知する差分温度検知手段と、基準温度検知手段で検知される基準温度と差分温度検知手段で検知される差分温度の和を被加熱体の温度として検知する被加熱体温度検知手段とを備えたものである。
【０００６】
これによって、非接触温度ノイズ除去手段と基準温度ノイズ除去手段が高周波ノイズを除去する。そして、非接触温度ノイズ除去手段の出力と基準温度ノイズ除去手段の出力は差分温度検知手段の入力に入り、高周波ノイズが除去された非接触温度センサの温度と基準温度センサの温度の差が出力される。一方、基準温度ノイズ除去手段の出力は高周波ノイズが除去された基準温度センサの温度が出力されているので、非接触温度センサの温度と基準温度センサの温度の差との和で被加熱体の温度が識別されることになる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の電磁誘導加熱装置は、非接触温度センサに高周波ノイズが重畳しても、鍋などの被加熱体の温度を検知することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
第１の発明は、電磁波を発生する加熱手段と、加熱手段で加熱する被加熱体と、加熱された被加熱体の温度を検出する非接触温度センサと、非接触温度センサの設置近傍の温度を検出する基準温度センサと、非接触温度センサの温度を検知する非接触温度検知手段と、基準温度センサの温度を検知する基準温度検知手段と、非接触温度センサに重畳される高周波ノイズを削除する非接触温度ノイズ除去手段と、基準温度センサに重畳される高周波ノイズを削除する基準温度ノイズ除去手段と、基準温度ノイズ除去手段の出力と非接触温度ノイズ除去手段の出力から差分の温度を検知する差分温度検知手段と、基準温度検知手段で検知される基準温度と差分温度検知手段で検知される差分温度の和を被加熱体の温度として検知する被加熱体温度検知手段とを備えた電磁誘導加熱装置とする。これによって、非接触温度ノイズ除去手段と基準温度ノイズ除去手段が高周波ノイズを除去する。そして、非接触温度ノイズ除去手段の出力と基準温度ノイズ除去手段の出力は差分温度検知手段の入力に入り、高周波ノイズが除去された非接触温度センサの温度と基準温度センサの温度の差が出力される。一方、基準温度ノイズ除去手段の出力は高周波ノイズが除去された基準温度センサの温度が出力されているので、非接触温度センサの温度と基準温度センサの温度の差との和で被加熱体の温度が識別されることになる。
【０００９】
第２の発明は、特に、第１の発明において、基準温度ノイズ除去手段と非接触温度ノイズ除去手段は、アクティブのフィルターからなることにより、高周波ノイズを効果的に除去することができる。
【００１０】
第３の発明は、特に、第１の発明において、基準温度ノイズ除去手段と非接触温度ノイズ除去手段のノイズカットの帯域を２０ｋＨｚ以上にしたことにより、電磁誘導加熱装置は２０ｋＨｚ以上で駆動加熱するので、電磁誘導加熱装置から発生する高周波ノイズを除去することができる。
【００１１】
第４の発明は、特に、第１の発明において、基準温度ノイズ除去手段の出力を基準温度時定数手段に接続したことにより、時定数を大きくし、基準温度ノイズ除去手段の出力が低周波ノイズによる変動を受けにくし、被加熱体の温度の検知精度を向上させる。
【００１２】
第５の発明は、特に、第１の発明において、差分温度検知手段の増幅率を切替える増幅率切替手段を有することにより、非接触温度センサの温度検知精度を向上することができる。
【００１３】
第６の発明は、特に、第１の発明において、基準温度検知手段は第２の基準温度を設定する第２の基準温度切替手段を有することにより、被加熱体の検知温度の範囲を広げることができる。
【００１４】
第７の発明は、特に、第１の発明において、非接触温度センサは焦電型の温度センサからなることにより、温度の高速応答性により、被加熱体の高速な温度検知を可能にすることができる。
【００１５】
第８の発明は、特に、第１の発明において、非接触温度センサと基準温度センサは同じ焦電センサを使用してなることにより、差分の検知精度を向上させることができる。
【００１６】
第９の発明は、特に、第８の発明において、焦電センサは、焦電膜とサーミスタを採用してなることにより、焦電膜の面積が広いため塵埃に強くすることができる。
【００１７】
第１０の発明は、特に、第１の発明において、磁性体ケースで基準温度センサと非接触温度センサを覆い、被加熱体からの輻射熱が非接触温度センサに届くように磁性体ケースの一部を開口部としていることにより、電磁誘導加熱装置から発生する高周波が、この磁性体ケースに電流を発生させ、その電流が電界を作り磁性体ケース内の非接触温度センサや基準温度センサへの高周波の重畳を防ぐ。このため、基準温度センサと非接触温度センサに高周波ノイズが重畳されないので、非接触温度センサに接続された温度検知手段は、高周波ノイズも増幅せず、非接触温度センサの直流成分で被加熱体の温度を検知できる。
【００１８】
第１１の発明は、特に、第１０の発明において、磁性体ケースを被加熱体温度検知手段のグランドに接続してなることにより、電磁誘導加熱装置から発生する高周波が、この磁性体ケースに電流を発生し、その電流が非接触温度センサと基準温度センサのグランドと同じなので、そのグランドに対して電界を作り、非接触温度センサと基準温度センサに高周波ノイズの除去が効果的になり、非接触温度センサに接続された温度検知手段は、高周波ノイズも増幅せず、非接触温度センサの直流成分で被加熱体の温度を検知できるようにすることができる。
【００１９】
第１２の発明は、特に、第１０の発明において、磁性体のケースを、コンデンサを介して被加熱体温度検知手段のグランドに接続してなることにより、磁性体ケースに、人体が誤って振れても感電の可能性がなく、人体の安全を図ることができる。
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００２１】
（実施の形態１）
図１〜図７は、本発明の実施の形態１における電磁誘導加熱装置を示している。
【００２２】
図１に示すように、電磁波を発生する加熱手段１は鍋などの被加熱体２を加熱する。非接触温度センサ３は加熱された被加熱体２の温度を検出する。基準温度センサ４は非接触温度センサ３の設置近傍の温度を検出する。
【００２３】
非接触温度検知手段５は非接触温度センサ３の温度を検知する。基準温度検知手段６は基準温度センサ４の温度を検知する。非接触温度ノイズ除去手段７は非接触温度センサ３に重畳される高周波ノイズを削除する。基準温度ノイズ除去手段８は基準温度センサ４に重畳される高周波ノイズを削除する。差分温度検知手段９は非接触温度ノイズ除去手段７の出力と基準温度ノイズ除去手段８の出力から差分の温度を検知する。被加熱体温度検知手段１０は基準温度検知手段６で検知される基準温度と差分温度検知手段９で検知される差分温度の和を被加熱体２の温度として検知する。温度検知手段４０は上記説明の非接触温度センサ３と基準温度センサ４を除いた各手段で構成されている。
【００２４】
次に、図２に基づき、非接触温度センサ３と基準温度センサ４の具体的な構成について説明する。
【００２５】
共通のセンサ基材２０の上に、焦電膜２１の温度を検知する第１のサーミスタ２２と第２のサーミスタ２３を置き、その上に輻射熱を吸収する焦電膜２１を塗布する。さらに、第２のサーミスタ２３のある焦電膜２１の一部上方に、焦電膜２１に輻射熱が当たらないようにした遮蔽膜２４を塗布する。この構成で、センサ基材２０と焦電膜２１と第１のサーミスタ２２の部分が非接触温度センサ３となり、センサ基材２０と焦電膜２１と第２のサーミスタ２３の部分が基準温度センサ４となる。すなわち焦電型の温度センサを構成している。
【００２６】
さらに、具体的に説明するために図３の回路図を用いて説明する。
【００２７】
図に示すように、非接触温度センサ３と基準温度センサ４は、第１のサーミスタと第２のサーミスタの抵抗値で表現される。抵抗Ｒ１の一端は回路の電源５Ｖに接続され、他端は第１のサーミスタ一端に、第１のサーミスタ（図中ではＳｅｎｓｏｒ表示）の他端はグランド（ＧＮＤ）と間に接続されることにより非接触温度検知手段５が構成される。抵抗Ｒ２の一端は回路の電源５Ｖに接続され、他端は第２のサーミスタ一端に、第２のサーミスタ（図中ではＳｅｎｓｏｒ  ｒｅｆ表示）の他端はグランド（ＧＮＤ）と間に接続されることにより基準温度検知手段６が構成される。抵抗Ｒ１と第１のサーミスタが接続された出力は、オペアンプで構成されるバッファ１１の入力に、抵抗Ｒ２と第２のサーミスタが接続された出力は、オペアンプで構成されるバッファ１２の入力に接続される。
【００２８】
バッファ１１の出力は、オペアンプで構成される非接触温度ノイズ除去手段７の入力である抵抗Ｒ３の一端に接続される。バッファ１２の出力は、オペアンプで構成される基準温度ノイズ除去手段８の入力である抵抗Ｒ４の一端に接続される。非接触温度ノイズ除去手段７の出力は、差分温度検知手段９の入力であるリレーＲＬ１の固定端子に接続される。基準温度ノイズ除去手段８の出力は、差分温度検知手段９の入力であるオペアンプＵ２の端子３と基準温度時定数手段１４に接続されている。リレーＲＬ１の可動端子の一端は差分温度検知手段９の抵抗Ｒ８の一端に、可動端子の他端は差分温度検知手段９の抵抗Ｒ７の一端に接続され、抵抗Ｒ８の他端と抵抗Ｒ７の他端は抵抗Ｒ９の一端に接続されている。
【００２９】
増幅率切替手段１３のトランジスタＱ１のベースとグランド間に電圧が印加されていない時は、非接触温度ノイズ除去手段７の出力は抵抗Ｒ８の一端に接続され、差分温度検知手段９の増幅率は抵抗Ｒ８と抵抗Ｒ９の比率で決まる。増幅率切替手段１３のトランジスタＱ１のベースとグランド間に電圧が印加される時は、リレーＲＬ１のコイルに電流が流れ、非接触温度ノイズ除去手段７の出力は抵抗Ｒ７の一端に接続され、差分温度検知手段９の増幅率は抵抗Ｒ７と抵抗Ｒ９の比率で決まる。つまり、増幅率が切替わる。差分温度検知手段９の出力は非接触温度時定数手段１５に接続されている。
【００３０】
かかる構成において、以下その動作を説明する。
【００３１】
加熱手段１が被加熱体２を加熱するために高周波電磁波を発生させると、加熱手段１の電磁波発生箇所の近傍に置かれた被加熱体２の温度を検出する非接触温度センサ３と、非接触温度センサ３の設置近傍の温度を検出する基準温度センサ４に高周波ノイズが重畳される。
【００３２】
非接触温度センサ３の温度を検知する非接触温度検知手段５と、基準温度センサ４の温度を検知する基準温度検知手段６で高周波ノイズが検出され、非接触温度検知手段５の出力は非接触温度ノイズ除去手段７に入力され、基準温度検知手段６の出力は基準温度ノイズ除去手段８に入力され高周波ノイズは除去される。ノイズが除去された非接触温度とノイズが除去された基準温度は、差分温度検知手段９に入力され、基準温度からの差分温度を検知され、一方、ノイズが除去された基準温度は、基準温度時定数手段１４に接続され基準温度の検知の応答速度をこの時基準定数設定手段１４で調整され、差分温度検知手段９で、検知された基準温度と差分温度の和を取る。これにより、図１の温度検知手段４０で被加熱体２の温度を検知することができる。
【００３３】
なお、非接触温度ノイズ除去手段７は差分温度検知手段９の後段でも、基準温度ノイズ除去手段８は基準温度時定数手段１４の後段でもよいが、非接触温度検知手段５と基準温度検知手段６のすぐ後段に置くことにより信号の検知精度を上げている。
【００３４】
このように、非接触温度センサ３に高周波ノイズが重畳しても、温度検知手段４０は被加熱体２の温度を検知することができる。
【００３５】
また、図２に示す非接触温度センサ３は被加熱体２からの輻射熱が焦電膜２１にあたり加熱され、第１のサーミスタ２２で温度を検知するので、被加熱体２の高速な温度検知を可能にすることができる。
【００３６】
そして、非接触温度センサ３と基準温度センサ４は同じ焦電膜２１を使用することにより、非接触温度センサ３は被加熱体２からの輻射熱が焦電膜２１にあたり加熱され第１のサーミスタ２２で温度を検知し、基準温度センサ４は被加熱体２からの輻射熱が遮蔽膜２４で遮蔽され焦電膜２１にあたらないので、焦電膜２１は輻射熱で加熱されない。第２のサーミスタ２３は、輻射熱以外の伝導熱などの要因で加熱された温度を検知するが、これは第１のサーミスタは輻射熱以外の伝導熱などの要因で加熱された温度と同じと見なせるので、差分を取ることにより被加熱体２の輻射熱の検知精度を向上させることができる。
【００３７】
さらに、本実施の形態において、非接触温度ノイズ除去手段７と基準温度ノイズ除去手段８に、オペアンプを使ったアクティブフィルターを採用し、２０ｋＨｚの高周波ノイズに高速に減衰するようにしている。高速なマイコンやデジタルシグナルプロセッサを使ったデジタルフィルターでも可能である。
【００３８】
図４は、非接触温度ノイズ除去手段７と基準温度ノイズ除去手段８の周波数と減衰率の特性を示す。特に、加熱手段１の駆動周波数は２０ｋＨｚ以上なので、２０ｋＨｚ以下を減衰させる特性にしている。この特性では、２０ｋＨｚで１０ｄＢの減衰であり、実測した結果も図３の回路における非接触温度検知手段５の高周波ノイズは、非接触温度ノイズ除去手段７を通過した後の出力で見ると１０ｄＢ減衰していた。
【００３９】
基準温度時定数手段１４を有することにより、高周波ノイズを除去した基準温度の時定数を大きくし、基準温度の変動を受けにくくし、被加熱体２の低周波ノイズの除去を行い、検知精度を向上させている。同様に、非接触温度時定数手段１５を有することにより、差分温度の時定数を任意設定し、低周波ノイズの除去を行い、検知精度を向上させている。
【００４０】
差分温度検知手段９の増幅率を増幅率切替手段１３で切替えることにより、検知温度範囲が変わったとき、増幅率を切替えることにより検知精度を向上させることができる。詳しく説明すると、非接触温度センサ３は図３の回路ではＳｅｎｓｏｒで、図２における第１のサーミスタ２２の抵抗値であり、基準温度センサ４は図３の回路ではＳｅｎｓｏｒ  Ｒｅｆであり、図２における第２のサーミスタ２３の抵抗値である。第１のサーミスタ２２および第２のサーミスタ２３の抵抗値をＲｓとＲｓｒと表示すると、図５に示すように、温度が上がると小さくなるが、線形ではなく低温では抵抗値の変化は急であるが高温では抵抗値の変化は緩くなる。
【００４１】
図５において、基準温度センサ４である第２のサーミスタ２３の抵抗値がＲｓｒＡでその時の温度をＴＡ、非接触温度センサ３である第１のサーミスタ２２の抵抗値がＲｓＢでその時の温度をＴＢとする。このとき、被加熱体２の温度は、基準温度センサ４の温度ＴＡと、非接触温度センサ３の温度ＴＢと、基準温度センサ４の温度ＴＡとの差の和である。この場合ＴＡ＋（ＴＢ−ＴＡ）となる。被加熱体２の温度が上昇すると、図５において、基準温度センサ４である第２のサーミスタ２３の抵抗値がＲｓｒａでその時の温度をＴａ、非接触温度センサ３である第１のサーミスタ２２の抵抗値がＲｓｂでその時の温度をＴｂとする。
【００４２】
このとき、被加熱体２の温度は、基準温度センサ４の温度Ｔａと、非接触温度センサ３の温度Ｔｂと基準温度センサ４の温度Ｔａとの差の和である。この場合Ｔａ＋（Ｔｂ−Ｔａ）となる。回路では、温度差（ＴＢ−ＴＡ）は抵抗値の差（ＲｓｒＡ−ＲｓＢ）として、温度差（Ｔｂ−Ｔａ）は抵抗値の差（Ｒｓｒａ−Ｒｓｂ）として検知する。図５を見れば、抵抗値の差（ＲｓｒＡ−ＲｓＢ）の方が抵抗値の差（Ｒｓｒａ−Ｒｓｂ）より大きい。これは高温になると、回路的に温度差が識別しにくくなることを意味している。つまり、高温では回路の検知精度が下がる。そこで、高温において増幅率切替手段１３で増幅率を大きくすれば、検知精度を向上させることができる。
【００４３】
さらに、図６により、第２の基準温度を設定する基準温度設定手段３２、第２の基準温度切替えをする基準温度切替手段３３について、温度検知手段４０の非接触温度検知手段５、基準温度検知手段６の関係する部分のみを抽出して説明する。
【００４４】
図において、第２の非接触温度を設定する抵抗Ｒ２１の一端は回路の電源５Ｖに接続され、抵抗Ｒ２１の他端はリレーＲＬ２の可動端子の一端に接続されている。リレーＲＬ２の固定端子は非接触温度センサ３の一端とバッファ１１の入力に接続され、非接触温度センサ３の他端は回路グランドに接続されている。リレーＲＬ２の可動端子の他端は抵抗Ｒ１の一端に接続され、抵抗Ｒ１の他端は電源５Ｖに接続されている。また、第２の基準温度設定手段３２を構成する抵抗Ｒ２２の一端は回路の電源５Ｖに接続され、抵抗Ｒ２２の他端はリレーＲＬ３の可動端子の一端に接続され、リレーＲＬ３の固定端子は基準温度センサ４の一端とバッファ１２の入力に接続され、基準温度センサ４の他端は回路グランドに接続されている。リレーＲＬ３の可動端子の他端は抵抗Ｒ２の一端に接続され、抵抗Ｒ２の他端は電源５Ｖに接続されている。リレーＲＬ２、３のコイルの一端は電源５Ｖに接続され、他端は第２の基準温度切替手段３３を構成するトランジスタＱ２のコレクタに接続されている。
【００４５】
上記構成において、以下その動作を説明する。
【００４６】
トランジスタＱ２のベースに電圧が印加されていないと、トランジスタＱ２がオフし、リレーＲＬ２、３のコイルに電流が流れない。その時、リレーＲＬ２の固定端子と可動端子の一端が電気的に接続され、抵抗Ｒ１の一端と非接触温度センサ３の一端が接続され、バッファ１１の入力に入ることになる。つまり、電源５Ｖを抵抗Ｒ１と非接触温度センサ３の第１のサーミスタ抵抗値で分圧した値がバッファ１１の入力に入る。また、リレーＲＬ３の固定端子と可動端子の一端が電気的に接続され、抵抗Ｒ２の一端と基準温度センサ４の一端が接続され、バッファ１２の入力に入ることになる。つまり、電源５Ｖを抵抗Ｒ２と基準温度センサ４の第２のサーミスタ抵抗値で分圧した値がバッファ１２の入力に入る。
【００４７】
トランジスタＱ２のベースに電圧を印加すると、トランジスタＱ２がオンし、リレーＲＬ２、３のコイルに電流が流れる。その時、リレーＲＬ２の固定端子と可動端子の他端が電気的に接続され、抵抗Ｒ２１の一端と非接触温度センサ３の一端が接続され、バッファ１１の入力に入ることになる。つまり、電源５Ｖを抵抗Ｒ２１と非接触温度センサ３の第１のサーミスタ抵抗値で分圧した電圧がバッファ１１の入力に入る。また、リレーＲＬ３の固定端子と可動端子の他端が電気的に接続され、抵抗Ｒ２２の一端と基準温度センサ４の一端が接続され、バッファ１２の入力に入ることになる。つまり、電源５Ｖを抵抗Ｒ２２と基準温度センサ４の第２のサーミスタ抵抗値で分圧した電圧がバッファ１２の入力に入る。
【００４８】
今、リレーＲＬ２のコイルに電流が流れない時、電源５Ｖを抵抗Ｒ２と基準温度センサ４の第２のサーミスタ抵抗値で分圧した電圧ＶＲ２が図７に示すようにバッファ１２の入力電圧になる。リレーＲＬ２のコイルに電流が流れない時、電源５Ｖを抵抗Ｒ２と基準温度センサ４の第２のサーミスタ抵抗値で分圧した電圧ＶＲ２２が図７に示すようにバッファ１２の入力電圧になる。もし、基準温度が高くなると、基準温度センサ４である第２のサーミスタの抵抗値が下がり、図７に示すようにＶＲ２はバッファ１２の入力電圧範囲であるＶｍｉｎ以下になり、基準温度が検知できなくなる。その時、リレーＲＬ２のコイルに電流を流し、抵抗Ｒ２を抵抗Ｒ２２に切替えることにより、ＶＲ２はＶＲ２２となり、バッファ１２の入力電圧範囲であるＶｍｉｎ以上になり、また、基準温度が検知できることになる。このように、基準温度検知手段６は第２の基準温度を設定する第２の基準温度切替手段３３を有することにより、被加熱体２の検知温度の範囲を広げることができる。
【００４９】
（実施の形態２）
図８〜図１０は、本発明の実施の形態２における電磁誘導加熱装置を示している。実施の形態１と同一要素については同一符号を付してその説明を省略する。
【００５０】
図８に示すように、本実施の形態における電磁誘導加熱装置のセンサユニット２６は、磁性体からなる磁性体ケース２５により、基準温度センサ４と非接触温度センサ３を囲い込んで覆い、一部、被加熱体２からの輻射熱が非接触温度センサ３の焦電膜２１に届くように磁性体ケース２５の一部を開口部２５ａとしている。このセンサユニット２６は図９に示すように被加熱体２と対向して設置されている。
【００５１】
上記構成においてその動作を説明する。
【００５２】
加熱手段１から発生する高周波が、被加熱体２を加熱する。被加熱体２が加熱されると輻射熱を発生し、被加熱体２の近傍に置かれたセンサユニット２６の開口部２５ａに入射する。入射した輻射熱は非接触温度センサ３の焦電膜２１に当たり、焦電膜２１は温度が上昇する。その温度上昇を第１のサーミスタ２２が検知する。一方、高周波は被加熱体２を加熱するとともに、この磁性体ケース２５にも影響を与え電流を発生させ、その電流が電磁界を作る。この電磁界は加熱手段１からの電磁界を、この磁性体ケース２５の中に電磁界が入らないようにする電磁界となり、磁性体ケース２５内の非接触温度センサ３や基準温度センサ４への高周波ノイズの重畳を防ぐので、温度検知手段４０で被加熱体２の温度を検知できる。
【００５３】
なお、基準温度センサ４の遮蔽膜２４は、被加熱体２から発生する輻射熱が磁性体ケース２５で遮蔽されるので削除してもよい。
【００５４】
図９に示すように、磁性体ケース２５を、温度検知手段４０の回路グランド１６に接続することにより、加熱手段１から発生する高周波が、この磁性体ケース２５に電流を発生し、その電流が非接触温度センサ３と基準温度センサ４の回路グランド１６を通じて流れるので、その回路グランド１６に対して電磁界を作る。このため、非接触温度センサ３と基準温度センサ４の高周波ノイズの除去が効果的になり、非接触温度センサ３に接続された温度検知手段４０は、高周波ノイズを増幅せず、非接触温度センサ３の直流成分で被加熱体２の温度を検知できるようにすることができる。
【００５５】
さらに、磁性体ケース２５を、図１０に示すように、コンデンサ２７を介して温度検知手段４０の回路グランド１６に接続することにより、磁性体ケース２５に人体が誤って触れてもコンデンサ２７で直流的に絶縁されているので感電の可能性がなく、人体の安全を図ることができる。
【００５６】
なお、本実施の形態では、磁性体ケース２５で高周波ノイズ遮蔽しているので、このセンサユニット２６に接続される温度検知手段４０の中の非接触温度ノイズ除去手段７と基準温度ノイズ除去手段８を削除することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上のように、本発明にかかる電磁誘導加熱装置は、非接触温度センサに高周波ノイズが重畳しても、鍋などの被加熱体の温度を検知することができるので、電磁誘導加熱装置全般に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態１における電磁誘導加熱装置のブロック図
【図２】同電磁誘導加熱装置における非接触温度センサと基準温度センサの断面図
【図３】同電磁誘導加熱装置の具体的な回路図
【図４】同電磁誘導加熱装置の非接触温度ノイズ除去手段と基準温度ノイズ除去手段の周波数と減衰率の特性図
【図５】同電磁誘導加熱装置の第１のサーミスタと第２のサーミスタの温度と抵抗の関係図
【図６】同電磁誘導加熱装置の増幅率切替手段の回路図
【図７】同電磁誘導加熱装置の基準温度切替手段と基準電圧の関係図
【図８】本発明の実施の形態２における電磁誘導加熱装置のセンサユニットの断面図
【図９】同電磁誘導加熱装置のブロック図
【図１０】同電磁誘導加熱装置の他の構成を示すブロック図
【符号の説明】
【００５９】
１  加熱手段
２  被加熱体
３  非接触温度センサ
４  基準温度センサ
５  非接触温度検知手段
６  基準温度検知手段
７  非接触温度ノイズ除去手段
８  基準温度ノイズ除去手段
９  差分温度検知手段
１０  被加熱体温度検知手段
１３  増幅率切替手段
１４  基準温度時定数手段
１５  非接触温度時定数手段
２５  磁性体ケース
２６  センサユニット
２７  コンデンサ
３２  第２の基準温度設定手段
３３  第２の基準温度切替手段
４０  温度検知手段
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図３】
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【図６】
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