(57)【要約】【課題】  ロール巻き形状に優れ、貼り合わせ加工適性に優れた保護フイルムを提供すること。【解決手段】  少なくとも３層のポリオレフイン層Ａ、Ｂ、Ｃが、Ａ／Ｂ／Ｃの順に積層され、層Ａが二軸延伸ポリプロピレンにより構成され、該の表面の中心線平均粗さＲａが０．０５〜０．５μｍ、樹脂層Ｂが層厚み０．２〜２μｍ、該Ｂ層を構成する樹脂の融点が１００〜１４０℃、層Ｃが粘着層である、表面保護用ポリオレフインフイルム。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ層、Ｂ層およびＣ層がいずれもポリオレフィン系樹脂を含み、Ａ層、Ｂ層およびＣ層がこの順に積層された層構成を有し、Ａ層が二軸延伸ポリプロピレンフィルムにより構成され、Ａ層表面の中心線平均粗さＲａが０．０５〜０．５μｍであり、Ｂ層の層厚みが０．２〜３μｍであり、Ｂ層が１００〜１４０℃の融点を有する樹脂を含み、Ｃ層が粘着層を構成している表面保護用ポリオレフィンフィルム。
【請求項２】
Ａ層を構成するポリプロピレン樹脂の分子量分布（質量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比Ｍｗ／Ｍｎ）が７以上であり、融点が１６３〜１６９℃である、請求項１に記載の表面保護用ポリオレフインフイルム。
【請求項３】
Ａ層が、Ａｃ層と最表層を形成するＡｓ層との２層構成を有し、Ａｓ層が実質的にエチレン系成分を含まず、かつ、ポリプロピレン樹脂と、高溶融張力ポリプロピレン樹脂および／またはポリブテン１とを含んでいる、請求項１または２に記載の表面保護用ポリオレフィンフィルム。
【請求項４】
Ｃ層が、融点が６０〜１２０℃のポリエチレン系樹脂または低結晶性ポリプロピレンの少なくともいずれかを含む、請求項１〜３のいずれかに記載の表面保護用ポリオレフインフイルム。
【請求項５】
長手方向の１００℃の熱収縮率が−０．５〜２．５％である、請求項１〜４のいずれかに記載の表面保護用ポリオレフインフイルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリオレフイン系樹脂を含む表面保護用ポリオレフィンフイルムに関するものであり、詳しくは、光学材料用シート、液晶表示部材、表面仕上げ加工後のプラスチックあるいは金属部材、筐体等の表面の傷つき防止、汚染防止の目的で、該表面に貼り付けて使用される表面保護用ポリオレフィンフイルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、光学材料用シート、液晶表示部材、表面仕上げ加工後のプラスチックあるいは金属部材、筐体等の表面キズや汚染を防止し、その価値や機能を保全する目的で、表面保護フイルムは幅広い分野で使用されている。
【０００３】
このような表面保護フイルムは、それぞれの材料の搬送・加工工程等においては該表面に適度な粘着力で付着していることで保護機能を発揮し、次工程乃至は最終工程で該表面を使用する際には、容易に基材から剥離し、粘着剤等の異物が残留しないことが求められる。特に光学用部材等の保護フイルムとして用いる場合は、保護フイルムを貼り合わせた状態での外観検査の際に基材フイルムの欠点と誤認するような光学的な異物が少ないこと、相手基材への形状転写、付着、汚染等が問題となるフィッシュアイ、樹脂粉等の低減が重要な技術課題である。
【０００４】
また、該フイルムが粘着性を有する基材であるために、該フイルムロールを巻出す際の剥離力を低く制御できないと、基材への貼り合わせ加工適性が損なわれる可能性があるという問題もある。
【０００５】
前者については、フイルム基材からの発塵を低減するために、例えば、基材フイルムとして剛性に優れる直鎖状ポリエチレンと低密度ポリエチレンとをブレンドする技術が提案されている（特許文献１）。また、低フィッシュアイの基材としてプロピレン系ブロック共重合体の添加剤を制限する提案もなされている（特許文献２）。
【０００６】
また、後者の対策としては、粘着層を特定の表面粗さの基材上に形成することで、低剥離性を実現する提案がなされている（特許文献３）。
【０００７】
しかしながら、基材としてエチレン系成分をベースとしたり、エチレン系成分が含まれている場合、異物・フィッシュアイ等の光学的な異物を除去することができず、保護フイルムを貼り合わせて基材を検査する際の障害となるという問題を有していた。
【０００８】
また、基材の表面を粗面化する技術においては、粗大な突起が形成された場合に、該突起が粘着層に転写しラミネート時に空気を噛み込んだり、あるいは、貼り合わせ加工時に粗大突起が削れて異物となるという問題を有していた。
【特許文献１】特開平５−９８２１９号公報
【特許文献２】特開２００７−２７０００５号公報
【特許文献３】特開平５−２２９０８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、基材フイルムの異物・フィッシュアイを低減し、緻密な面形状を有する離型層と自己粘着性を有するポリオレフイン層（粘着層）とを配置することにより、粘着時の空気噛み混み等の問題を軽減し、貼り合わせ加工適性を向上せしめることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための本発明は、以下の構成からなる。
【００１１】
１．Ａ層、Ｂ層およびＣ層がいずれもポリオレフィン系樹脂を含み、Ａ層、Ｂ層およびＣ層がこの順に積層された層構成を有し、Ａ層が二軸延伸ポリプロピレンフィルムにより構成され、Ａ層表面の中心線平均粗さＲａが０．０５〜０．５μｍであり、Ｂ層の層厚みが０．２〜３μｍであり、Ｂ層が１００〜１４０℃の融点を有する樹脂を含み、Ｃ層が粘着層を構成している表面保護用ポリオレフィンフィルム。
【００１２】
なお、好ましくは以下の構成を有する。
【００１３】
２．Ａ層を構成するポリプロピレン樹脂の分子量分布（質量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比Ｍｗ／Ｍｎ））が７以上であり、融点が１６３〜１６９℃である、上記１に記載の表面保護用ポリオレフインフイルム。
【００１４】
３．Ａ層が、Ａｃ層と最表層を形成するＡｓ層との２層構成を有し、Ａｓ層が実質的にエチレン系成分を含まず、かつ、ポリプロピレン樹脂と、高溶融張力ポリプロピレン樹脂および／またはポリブテン１とを含んでいる、上記１または２に記載の表面保護用ポリオレフィンフィルム。
【００１５】
４．Ｃ層が、融点が６０〜１２０℃のポリエチレン系樹脂または低結晶性ポリプロピレンの少なくともいずれかを含む、上記１〜３のいずれかに記載の表面保護用ポリオレフインフイルム。
【００１６】
５．長手方向の１００℃の熱収縮率が−０．５〜２．５％である、上記１〜４のいずれかに記載の表面保護用ポリオレフインフイルム。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の表面保護用ポリプロピレンフイルムは、離型性を有する粗面化表面の粗さを最適化することで以下の効果を奏するものである。
１．本発明フイルムをロール状に巻き取った際に巻姿の均一性に優れ、巻出し時の搬送しわの発生が軽減できる。
２．表面形状が粘着面側に転写しにくいため、保護基材との貼り合わせ時の合わせ面への空気の噛み込みが軽減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の表面保護用ポリプロピレンフイルム（以下、本発明フイルムという）を詳細に説明する。
【００１９】
本発明フイルムは、Ａ層、Ｂ層およびＣ層がいずれもポリオレフィン系樹脂を含み、Ａ層、Ｂ層およびＣ層がこの順に積層された層構成を有し、Ａ層は本発明フイルムのハンドリング性を付与するための基層、Ｂ層はＡ層とＣ層とを結合せしめる結合層、Ｃ層は自己粘着性を有する粘着層としての機能を有している。
【００２０】
本発明フイルムにおいては、更に他の樹脂層を含むことが可能であるが、それぞれの機能を損なわないことが重要である。
【００２１】
以下、各層毎に好ましい態様について説明する。
【００２２】
１．Ａ層
前述の通り、Ａ層は本発明フイルムの機械的な特性を付与する基層としての機能を有する。このため、適度な剛性、優れた寸法安定性が求められる二軸延伸ポリプロピレンフイルムから構成されていることが重要である。該ポリプロピレンフイルムを構成するポリプロピレン樹脂としては、メルトマスフローレートが１〜２０ｇ／１０分、融点が１６３〜１６９℃の樹脂が好ましく用いられるが、特に好ましくは、メルトマスフローレートが２〜１０ｇ／１０分、融点が１６４〜１６８℃、質量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比で定義される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７以上、特に好ましくは７〜１５である広い分子量分布を有するポリプロピレン樹脂である。このようなポリプロピレン樹脂は、適宜重合触媒を選択することによって得られるが、融点制御のためには触媒選定に加えて電子供与体の選定と添加量を選定すること有効であり、分子量分布を広げるためには、触媒選定と共に複数のリアクターを用いることもできる。
【００２３】
Ａ層樹脂としてこのような構成とすると、特に、フイルムの剛性・熱寸法安定性が向上できることから、Ａ層の厚みを薄膜化でき、例えば従来厚みが２０μｍ程度必要であったものが、１５μｍ以下に薄膜化でき、保護フイルムの軽量化が可能となり、マテリアルハンドリングの向上、輸送効率の向上を通じて、総合的なコストダウンに繋がる。
【００２４】
更に、異物あるいはフィッシュアイを低減する観点からは、該ポリプロピレン樹脂の触媒残査が７０ｐｐｍ以下であることが好ましく、特に好ましくは５０ｐｐｍ以下、特に好ましくは３０ｐｐｍ以下である。
【００２５】
このように触媒残査を低減するためには、ポリプロピレンの重合方法として、溶媒法または塊状法を用いて、ポリマー中に残留する触媒量を低減する方法が好ましく用いられる。更に、得られた樹脂を適宜洗浄することにより、更に触媒残査を低減することが可能であるが、工業的には下限は１０ｐｐｍ程度である。
【００２６】
また、同様な観点から、塩素捕獲剤としては、無機系とするか、有機系である場合はなるべく添加量を低減することが好ましく、具体的にはハイドロタルサイト系を選択すること、ステアリン酸カルシウム等の有機系を使用する場合は１００ｐｐｍ以下、好ましくは５０ｐｐｍ以下としておくことが好ましい。
【００２７】
また、該フイルムには公知の酸化防止剤、結晶核剤、帯電防止剤、滑り剤、ブロッキング防止剤等の添加剤、他のポリオレフイン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂を本発明の目的を阻害しない限り含むことができる。
【００２８】
Ａ層は本発明フイルムの基層となると共にその表面が本発明を巻き取る際に粘着性を有するＣ層と接するため、Ｃ層との離型性を有することが求められる。
【００２９】
このような離型性を付与する上で、適度な表面粗さを有することが重要であり、中心線平均粗さＲａが０．０５〜０．５μｍ、好ましくは０．１〜０．４μｍであることが重要である。更に、十点平均粗さＲｚは０．７〜５μｍ、好ましくは１〜４μｍであることが好ましい。Ｒａが小さすぎると滑り性に劣り、Ｒａが大きすぎると巻き取り性が悪化したり、ひどい場合にはＣ層への転写が問題となる。一方、Ｒｚが小さすぎると巻き取り性が悪化し、大きすぎるとＣ層への転写が問題となる。更に該表面粗さＲａとＲｚとの比（Ｒｚ／Ｒａ）は１０〜３０の範囲としておくことが巻き取り性と滑り性を良好とする上で好ましく、特に１５〜２５の範囲がよい。
【００３０】
このような表面形状を得るためにはエンボス加工をはじめとした機械加工による方法、無機および／または有機のフィラーを添加し延伸する方法、エチレン−αオレフイン系ブロック共重合体、エチレン−プロピレンラバー等々の種々の樹脂を適宜ブレンドし相分離構造を形成し延伸時に粗面化する方法、特定の結晶系を形成しておき、延伸工程で表面を粗面化する方法が例示される。
【００３１】
しかしながら、既述の通り、特定の添加剤はポリプロピレン樹脂との親和性に劣る場合があり、添加剤が加工工程で脱落する問題や、エチレン系の重合体ではゲル状物の生成に起因するフィッシュアイの問題が指摘されている。従って、エチレン系成分は実質的に含まないことが好ましい。ここでエチレン系成分を実質的に含まないとは、プロピレンとのモノマー比で２質量％以下であることを意味する。
【００３２】
この観点から、表面形成を行う上で特に好ましい方法としては、ポリプロピレンの結晶形態を利用する方法や親和性の高い材料とのポリマーアロイとすることである。具体的には、ポリプロピレンの結晶系を利用する方法としては、β型結晶を生成しておき、延伸工程でα型に転換する方法、分岐状構造を有するポリプロピレンを少量含ませて球晶生成を制御する方法、ブテン−１を含むポリオレフインを添加する方法等が例示され、特に長鎖分岐構造を含むポリプロピレン樹脂、ブテン−１系ポリオレフインを添加する方法が好ましい。長鎖長鎖分岐構造を有するポリプロピレン樹脂としては、高溶融張力ポリプロピレン樹脂（以下「ＨＭＳ樹脂」と表現する）が商品化されているが、この中でも電子線架橋法により得られる樹脂が該樹脂中のゲル成分が少ないために好ましく用いられる。具体的にはBasell社製“ＨＭＳ−ＰＰ”（ＰＦ−８１４）、Borealis社製Ｄａｐｌｏｙ  ＨＭＳ−ＰＰ（ＷＢ１３０ＨＭＳ、ＷＢ１３５ＨＭＳ等）が例示される。こうしたＨＭＳ樹脂をＰＰに添加した際の特徴はＰＰの溶融結晶化温度が通常１１０℃付近にあるのに対して、１１５〜１３０℃の範囲に上昇することである。ＨＭＳ樹脂の特徴は、２３０℃で測定した時の溶融張力（ＭＳ）とメルトフローレート（ＭＦＲ）の関係が次式
ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．５６・ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．７４
（ただし、ＭＳ：２３０℃で測定した溶融張力（ｃＮ）、ＭＦＲ：メルトフローレート（ｇ／１０分））を満たすことである。すなわち、架橋構造の影響により、同一のＭＦＲのポリプロピレン樹脂に比較して、溶融張力が上昇する。
【００３３】
また、ポリブテン−１系ポリオレフイン樹脂としては、三井化学（株）製“タフマー”ＢＬシリーズ（ＢＬ４０００，ＢＬ３１１０、ＢＬ３４５０等）が例示される。
【００３４】
本発明において、長鎖分岐構造を有するポリプロピレン樹脂、ブテン−１系樹脂の添加量は、ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して、１〜３０質量部、好ましくは２〜１５質量部である。
【００３５】
更に好ましい表面形状を制御する方法としては、Ａ層を、Ａｃ層と最表層を形成するＡｓ層との２層構成とすることである。このとき、Ａｓ層は、中心線平均粗さＲａが０．０５〜０．５μｍの範囲にある。その他、上記したＡ層の好ましい表面形態を有していることも重要である。Ａｓ層を構成する樹脂としては、上述の通り、ポリプロピレンとポリプロピレン樹脂との相溶性に劣る熱可塑性樹脂を添加する方法、ポリプロピレンと無機または有機の粒子を添加する方法、ポリプロピレンの結晶系を制御しえるポリオレフイン系樹脂を添加する方法等が例示される。この中で、相溶性に劣る樹脂の添加乃至は粒子の添加による方法の場合は、該添加樹脂あるいは粒子がフイルム層から脱落する恐れがあり、特に光学用途等の様にコンタミネーションを嫌う用途で使用ができない可能性がある。
【００３６】
この観点から、Ａｓ層についても実質的にエチレン成分を含まないことが好ましく、含有量はプロピレンとのモノマー比で２質量％以下であることが好ましく、更に好ましくは１質量％以下である。
【００３７】
従って、Ａｓ層の構成としては、ポリプロピレン樹脂、高溶融張力ポリプロピレン樹脂（長鎖分岐構造を含むポリプロピレン樹脂）、およびポリブテン１（ブテン−１系樹脂）からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含んでいることが好ましい。この場合、構成比率は、ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して高溶融張力ポリプロピレン樹脂および／またはポリブテン１の含有量が１〜１００質量部、好ましくは２〜７０質量部、特に好ましくは４〜５０質量部である。
【００３８】
２．Ｂ層
ついでＢ層（結合層）について説明する。
【００３９】
Ｂ層は、Ａ層と後述する自己粘着層Ｃ（Ｃ層）とを結合する機能を有する。本発明においては、Ａ層が二軸延伸された後にＣ層を形成することが好ましく、Ｃ層を押出ラミネートした際にＡ層とＣ層とが十分な接着強度で積層されることが重要である。Ｂ層の層厚みは０．２〜３μｍであることが重要であり、好ましくは０．３〜２μｍである。層厚みが薄すぎると十分な接着力が得られにくい。また、厚すぎると押し出しラミネート時のフイルムの平面性が悪化する問題を生じる可能性がある。また該層を構成するポリオレフイン樹脂は融点が１００〜１４０℃であることが重要であり、好ましくは１１０〜１３０℃である。融点が低すぎると押し出しラミネート時の平面性が悪化する恐れがある。また、融点が高すぎると十分な接着力得られない恐れがある。
【００４０】
このような融点を有するポリオレフイン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂が例示されるが、ポリプロピレン層との接着性の観点からは、エチレンプロピレンランダム共重合体、エチレンプロピレンブテン３元共重合体、低立体規則性ポリプロピレン、等のポリプロピレン系樹脂、あるいはポリブテン系樹脂がが好ましく用いられる。エチレンプロピレンランダム共重合体の場合、重合体の総質量に対しエチレンを４〜１０質量％プロピレンに共重合したもの、エチレンプロピレンブテン３元共重合体の場合、エチレンを３〜１０質量％、ブテンを２〜１０質量％、それぞれプロピレンに共重合したものが例示され、融点は該共重合量を適宜選択することで制御できる。また低立体規則性ポリプロピレンとしては１３Ｃ−ＮＭＲ法で測定されるメソペンタッド分率が６０〜９０％のポリプロピレン樹脂が例示され、重合触媒の規則性制御によりメソペンタッド分率を制御することができる。
【００４１】
３．Ｃ層
ついで、Ｃ層について説明する。
【００４２】
Ｃ層は粘着層を構成する層であり、自己粘着性を有するポリオレフイン層である。このＣ層は、融点が６０〜１２０℃のポリエチレン系樹脂、または、低結晶性ポリプロピレンの少なくともいずれかを含むことが好ましい。
【００４３】
融点が６０〜１２０℃のポリエチレン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリル酸共重合体、エチレンメチルメタアクリル酸共重合体、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度直鎖状ポリエチレン等が例示される。また、低結晶性ポリプロピレン樹脂としては、メソペンタッド分率が８０％以下のメソポリプロピレン、あるいはラセミペンタッド分率が８０％以下のシンジオタクチックポリプロピレンが例示される。特に低結晶性ポリプロピレンにおいては、規則性が低下することでアタクチック成分が増加して相手基材への転写等の問題を生じる可能性があるために、低分子量成分が少ないことが好ましく、この観点から分子量分布が狭いことが好ましい。Ｍｗ／Ｍｎは４以下であることが好ましく、特に２〜３．５であることが好ましい。
【００４４】
また、上記Ｃ層は、例えば、２層以上の積層構成としてもよく、その際、最表層に位置する層については、上記したＣ層と同じ態様であることが好ましい。
【００４５】
本発明フイルムの各層の厚みは、Ｂ層が結合層として接着性を良好としフイルムの平面性を損なわないために、０．２〜３μｍという好ましい範囲を有する以外は、特に制約を受けるものではない。ただし、本発明フイルムが相手基材の保護を目的としているために、薄すぎると保護機能を十分に果たさず、厚すぎると剥離後の廃棄量が増加する等の問題を生じるため、Ａ層〜Ｃ層の全てを含む総厚みは１５〜１００μｍの範囲内で適宜選択される。なお、既述の通り、本発明フイルムは優れた機械特性を有することから、総厚みが１５〜２５μｍ程度の範囲であってもハンドリング性に優れ、保護機能も維持することができる特徴を有する。
【００４６】
本発明フイルムは、上述の特徴を有する少なくともＡ層、Ｂ層、Ｃ層の３層からなるが、その長手方向の１００℃の熱収縮率は−０．５〜２．５％であることが好ましく、更に好ましくは０〜２．０％、特に好ましくは０〜１．５％である（ここで熱収縮率がマイナスとは伸び方向にあることを意味する）。ここで熱収縮率はフイルムをロール状に巻き取った際の巻方向（以下「長手方向」という）で測定されるものである。熱収縮率が大きすぎると製品ロールが巻締まることでＡ層表面の形状が深くＢ層側に転写し、被着体に貼り合わせる際に空気を噛み込む等の問題を生じることがある。
【００４７】
また、該方向と直角方向（以下「幅方向」という）の１００℃の熱収縮率は−２〜１％であることが好ましく、特に好ましくは−１．５〜０．５％である。幅方向の熱収縮率の絶対値が大きすぎるとＡ層とＣ層との寸法変化に起因するカールが大きくなり、貼り合わせ特性を損なう可能性がある。このような熱収縮率に制御するためには、２軸延伸フイルムの製造条件を適宜選択することで可能となるが、Ａ層を構成するポリプロピレン樹脂として融点が１６３℃以上の樹脂を選定することが特に好ましい。このようにするとＡ層の結晶化度が高まり、非晶相の拘束力が高まり、熱的な寸法安定性が向上する。
【００４８】
以下、本発明フイルムの製造方法について一例を説明する。
【００４９】
押出機［ａ］からＡ層用のポリプロピレン樹脂を、押出機［ｂ］からＢ層用のポリプロピレン系共重合体を溶融押し出し、複層積層可能な合流装置を有するＴ−ダイ装置に送り込み、樹脂層Ａ（Ａ層に相当）と樹脂層Ｂ（Ｂ層に相当）とからなる少なくとも２層からなるシートを形成し、冷却ドラム上で冷却固化する。ついで、該シートを再度加熱し周速差を有する少なくとも１対のロール延伸装置に導いて長手方向に４〜７倍延伸する。該一軸延伸フイルムの両端をクリップで把持して、熱風オーブン中に導いて幅方向に７〜１０倍延伸し、必要に応じて幅方向に１〜１５％のリラックスを取って熱固定し２軸延伸フイルムを得る。こうして得られたフイルムはスリット装置にて適宜スリットしてロール状に巻き取る。また、Ａ層を最表層のＡｓ層とＡｃ層の２層構成とする場合には、押出機［ａ］にＡｃ層用のポリプロピレン樹脂を、押出機［ａ’］にＡｓ層用の樹脂を、押出機［ｂ］にＢ層用のポリプロピレン系樹脂を導いて、それぞれを溶融押出する。次いで、これらの３層積層（Ａｓ層／Ａｃ層／Ｂ層）を構成可能な合流装置を有するＴ−ダイ装置にて、３層積層溶融シートを形成し、以下、上述の通り２軸延伸フイルムを得る。
【００５０】
Ａ層あるいはＡｓ層の表面粗さを制御するためには、上述の通り、ポリプロピレン樹脂の組成を適宜選択することの他に溶融シートの冷却温度、延伸工程の延伸温度を適宜選択することによっても制御することができる。通常溶融シートの冷却温度を上昇させるほど、また延伸温度を上昇させる程、表面粗さを大きく制御することができる。
【００５１】
ついで、該ロール状フイルムを押出ラミネート装置にセットして、冷却ドラムに沿わせながら押出機［ｃ］より押出したＣ層用の樹脂を樹脂層Ｂ表面に積層し、Ａ層、Ｂ層およびＣ層がこの順に積層された本発明フイルムを得る。
【００５２】
このようにして得られた本発明フイルムは、光学材料用シート、液晶表示部材、表面仕上げ加工後のプラスチックあるいは金属部材、筐体等の表面に貼り合わせ使用される。
【００５３】
具体的な貼り合わせ対象基材は、ポリメチルメタアクリレート、トリアセテート、シクロオレフインポリマー、ポリカーボネート等のプラスチックシート、ガラス基材、ＳＵＳ、アルミニウム、メッキ鋼板等の金属基材等、及びこれらからなる部材、成型品が例示される。
【００５４】
また、貼り合わせ方法としては、本発明フイルムロールからフイルムを巻き出して、相手基材と粘着面が接するようにしてニップロールで貼り合わせる方法が用いられる他、枚葉でプレスして貼り合わせる方法も例示される。
【００５５】
該保護フイルムの剛性が低い場合、フイルムの巻出、搬送工程でしわが発生する恐れがある。また、貼り合わせの際には該保護フイルム表面に大きな摩擦力がかかることがあり、該保護フイルムの基層表面（非粘着面側の表面）の耐久性に劣る場合は、樹脂表面から樹脂粉が脱落して、保護すべき基材を汚染したり、脱落粉の起因する応力集中によって基材に変形が生じる恐れがある。
【００５６】
本発明フイルムは、２軸延伸フイルムを基層としており、耐久性・剛性に優れるため、このような問題を発生しにくいという特徴を有する。
【実施例】
【００５７】
以下に実施例に基づき、本発明フィルムの好ましい態様について具体的に説明する。
【００５８】
特性値の測定方法、並びに効果の評価方法は次のとおりである。
【００５９】
（１）中心線平均粗さ（Ｒａ）及び十点平均粗さ（Ｒｚ）
ＪＩＳ  Ｂ−０６０１（１９８２）により、株式会社小坂研究所製「非接触三次元微細形状測定器（ＥＴ−３０ＨＫ）」及び「三次元粗さ分析装置（ＭＯＤＥＬ  ＳＰＡ−１１）」を用いて測定した。測定数は３とし、その平均値を用いた。
【００６０】
詳細条件は次の通り。
【００６１】
測定面処理：測定面にアルミニウムを真空蒸着し、非接触法とした。
【００６２】
測定長：１ｍｍ
横倍率：２００倍
縦倍率：２０，０００倍
カットオフ：０．２５ｍｍ
幅方向送り速度：０．１ｍｍ／秒
長さ方向送りピッチ：１０μｍ
長さ方向送り数：２０回
（２）融点（Ｔｍ）、溶融結晶化ピーク（Ｔｍｃ）（℃）
セイコー社製ＲＤＣ２２０示差走査熱量計を用いて、以下の条件で５回の測定を行い、その内の最大値と最小値の２点を除いた残り３点の平均値をＴｍ、Ｔｍｃとした。
【００６３】
＜試料の調製＞
検体として４±１ｍｇを測定用のアルミパンに封入する。
【００６４】
＜測定＞
以下の（ａ）→（ｂ）→（ｃ）のステップでフィルムを溶融・再結晶・再溶融させる。
【００６５】
（ａ）溶融（１ｓｔ  Ｒｕｎ）：３０℃→２８０℃（昇温速度２０℃／分）
（ｂ）再結晶化          ：２８０℃で５分保持後に２０℃／分で  ３０℃まで冷却
（ｃ）再溶融（２ｎｄ  Ｒｕｎ）：３０℃→２８０℃（昇温速度２０℃／分）
この際に、２ｎｄ  Ｒｕｎで観測される融解に伴う吸熱ピーク温度をＴｍとし、該ピーク値が複数ある場合は最もピーク面積が大きいピークをＴｍとして採用する。
【００６６】
また、Ｔｍｃは再結晶化の際に観測される結晶化に伴う発熱ピーク温度をＴｍｃとして、該ピーク値が複数ある場合は最もピーク面積が大きいピークをＴｍｃとして採用する。
【００６７】
（３）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて単分散ポリスチレン基準により求めた。
【００６８】
数平均分子量（Ｍｎ）、質量平均分子量（Ｍｗ）はぞれぞれ、分子量校正曲線を介して得られたＧＰＣ曲線の各溶出位置の分子量（Ｍｉ）の分子数（Ｎｉ）により次式で定義される。
【００６９】
数平均分子量：  Ｍｎ＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ）／ΣＮｉ
質量平均分子量：Ｍｗ＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ２）／Σ（Ｎｉ・Ｍｉ）
分子量分布：    Ｍｗ／Ｍｎ
なお、測定条件は次のようにした（＜  ＞内はメーカーを示す）。
【００７０】
装置：  ゲル浸透クロマトグラフ  ＧＰＣ−１５０Ｃ  ＜Waters＞
検出器：示差屈折率検出器  ＲＩ  感度  ３２×、２０％  ＜Waters＞
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ  ＨＴ−８０６Ｍ（２）＜昭和電工＞
溶媒：  １，２，４−トリクロロベンゼン（ＢＨＴ  ０．１ｗ／ｖ％添加）＜Ardrich＞
流速：  １．０ｍｌ／ｍｉｎ 
温度：  １３５℃
試料：  溶解条件  １６５±５℃×１０分（攪拌）
濃度      ０．２０ｗ／ｖ％
濾過      メンブレンフィルター孔径０．４５μｍ＜昭和電工＞
注入量：２００μｌ
分子量校正：単分散ポリスチレン（東ソー）を検体と同一条件で測定して得られた分子量と保持時間との関係を用い、ポリプロピレンの分子量とした。ポリスチレン基準の相対値である
データ処理：（株）東レリサーチセンター製ＧＰＣデータ処理システムによった。
【００７１】
（４）１００℃の熱収縮率
ロール状フイルムから切り出されたフイルムの場合は、フイルムの巻方向を長手方向、その直角方向を幅方向とする。また、シート状のフイルム等で方向が判別できない場合は、アッベの屈折率計等を用いて、Ａ層の配向性を測定し、主配向軸を幅方向、その直角方向を長手方向とする。
【００７２】
熱収縮率は、ＪＩＳ  Ｚ−１７１２（１９９７）に準じて、長手方向、幅方向、それぞれの方向にフイルムを短冊状（幅１０ｍｍ×測定長１００ｍｍ）に切り出し、１００℃の熱風オーブン中で１５分間放置した際の寸法変化率を読みとり、１００分率でもとめる。  
【００７３】
（５）メソペンタッド分率（％）
試料を溶媒に溶解し、１３Ｃ−ＮＭＲを用いて、以下の条件にてメソペンタッド分率（１００分率）を求める
測定条件
装置：Bruker社製、ＤＲＸ−５００
測定核：１３Ｃ核（共鳴周波数：１２５．８ＭＨｚ）
測定濃度：１０質量％
溶媒：ベンゼン／重オルトジクロロベンゼン＝１：３混合溶液
測定温度：１３０℃
スピン回転数：１２Ｈｚ
ＮＭＲ試料管：５ｍｍ管
パルス幅：４５°（４．５μｓ）
パルス繰り返し時間：１０秒
データポイント：６４Ｋ
換算回数：１０，０００回
測定モード：complete decoupling
解析条件：
ＬＢ（ラインブロードニングファクター）を１．０としてフーリエ変換を行い、ｍｍｍｍピークを２１．８６ｐｐｍとした。ＷＩＮＦＩＴソフト（Bruker社製）を用いて、ピーク分割を行う。その際に、高磁場側のピークから以下の様にピーク分割を行い、更にソフトの自動フィッテイングを行い、ピーク分割の最適化を行った上で、ｍｍｍｍとｓｓ（ｍｍｍｍのスピニングサイドバンドピーク）のピーク分率の合計をメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）とする。
【００７４】
尚、測定はｎ＝５で行い、その平均値を求める。
【００７５】
ピーク  
Ｐ１：ｍｒｒｍ
Ｐ２，３：ｒｒｒｍ（２つのピークとして分割）
Ｐ４：ｒｒｒｒ
Ｐ５：ｍｒｍｍ＋ｒｍｒｒ
Ｐ６：ｍｍｒｒ
Ｐ７：ｍｍｍｒ
Ｐ８：ｓｓ（ｍｍｍｍのスピニングサイドバンドピーク）
Ｐ９：ｍｍｍｍ
Ｐ１０：ｒｍｍｒ
（６）層構成
フィルムの断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて以下の条件で写真撮影し、フィルムを構成する各層の厚み構成比率（全厚みに対する割合）を測定した。表面粗さや層界面の変動により凹凸がある場合は、中心線（既述（１）項の中心線平均粗さの定義に基づく）を設定し、該中心線からの厚みを測定する。各層の厚み（μｍ）は次項に基づき測定された該フイルムの全厚み（μｍ）を乗じて求める。
【００７６】
装置：日本電子（株）製ＪＥＭ−１２００ＥＸ
観察倍率：１，０００倍
加速電圧：１００ｋＶ
（７）フィルム厚み
ＪＩＳ  Ｃ−２３３０（２００１）の７．４．１．１．により、平均フィルム厚さを求めた。フィルム厚みは１枚で測定し、１０点の平均値とした。
【００７７】
（８）ＭＦＲ（メルトマスフローレイト）
ＪＩＳ  Ｋ−７２１０（１９９９）に準じて測定した。
【００７８】
（９）実用特性評価
Ａ．評価方法
サンプルフイルムを幅１，２００ｍｍ、長さ１，０００ｍのロール状に巻き取り、室温にて３日間エージングする。次いで、巻き返し装置を用いて当該ロールを巻き返した際の搬送状態を評価し「巻出し性」とした。同時に該巻き返し装置のフイルム搬送工程に東レ（株）製“トレシー”を巻き付けた固定バーを設置して、非粘着面側を擦過して、キズの発生状況を評価し「耐擦過性」とした。
【００７９】
また、本ロール状物の巻芯部からサンプルフイルムをカットシート状にを切り出しアクリル版に貼り合わせた際の状態を評価し「貼合せ性」とした。
【００８０】
それぞれの３評価の評価判定（ランク）は以下の通りであり、２以上であれば問題無く使用することができる。
【００８１】
Ｂ．評価基準
（ａ）巻出し性
ランク１：搬送時、巻き取りロール共にシワが発生する。
【００８２】
ランク２：搬送時にシワが確認されたが、巻き取りロールにシワは無い。
【００８３】
ランク３：搬送、巻き取りロールいずれもシワ無く良好である。
【００８４】
（ｂ）耐擦過性
ランク１：フイルム擦過キズが多発し、“トレシー”に付着物が確認された。
【００８５】
ランク２：擦過キズが僅かに発生したが、“トレシー”に付着物が確認されない。
【００８６】
ランク３：擦過キズの発生が無く、“トレシー”に付着物が確認されない。
【００８７】
（ｃ）貼合せ性
ランク１：エア噛みの発生個数が６個／１００ｃｍ２以上。
【００８８】
ランク２：エア噛みの発生個数が１〜５個／１００ｃｍ２。
【００８９】
ランク３：エア噛みの発生が無い。
【００９０】
以下、実施例、比較例に基づいて、本発明について説明する。
【００９１】
（実施例１〜３）
Ａ層用樹脂として、サンアロマー製ポリプロピレン樹脂ＰＬ５００Ａ（Ｍｗ／Ｍｎ＝６、融点＝１６４℃）１００質量部と高溶融張力ポリプロピレン樹脂ＨＭＳＰＦ−８１４  ５質量部をチップブレンドした樹脂（以下樹脂ＰＰ１）と、Ｂ層用樹脂として、住友化学（株）製エチレンプロピレンブテン３元共重合体“ノーブレン”ＷＦ３４５Ｓ（ＭＦＲ＝９ｇ／１０分、融点＝１３５℃）（以下樹脂ＰＯ１）、をそれぞれ準備した。
【００９２】
樹脂ＰＰ１、ＰＯ１をそれぞれ押出機［ａ］、［ｂ］にて２５０℃で溶融し、合流装置を有するＴ−ダイ装置に導き、樹脂ＰＰ１／ＰＯ１からなる積層シートを形成し、６０℃の冷却ドラム上で冷却固化した。該シートを１４０℃で予熱した後に、周速差を設けた１対のロール間で長手方向に４．６倍延伸し、直ちに３０℃の冷却ロールで冷却した。次いで、該一軸延伸フイルムの両端をクリップで把持して１５５℃で幅方向に９．５倍延伸し、１６０℃で幅方向に８％のリラックスを取りながら熱固定し、エッジをトリミングした後、フイルムロールとして巻き取った。
【００９３】
Ｂ層の厚みを押出量を変えることで、層厚みとしてＡ：Ｂ＝１４：１μｍ（実施例１）、１４：０．３μｍ（実施例２）、１４：２μｍ（実施例３）の３つの水準を採取した。
【００９４】
次いで、該フイルムロールを押出ラミネータの巻出軸から巻出し、直鎖状低密度ポリエチレン住友化学（株）製“スミカセン”Ｈｉα  ＸＳ７６４（ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分）（以下樹脂Ｅ１）を押出機［ｃ］より溶融押出し、３０℃の冷却ドラム上で、該フイルムと樹脂E１とからなる積層フイルムを得た。
【００９５】
このようにして得られたフイルムは、順に樹脂層ＰＰ１、樹脂層ＰＯ１、樹脂層Ｅ１の層構成を有し（Ａ層、Ｂ層、Ｃ層の層構成を有し）、各フイルムの構成は表１に示すものが得られた。実用評価を表２に示すが、巻出し性、耐擦過性、貼合せ性いずれも優れていた。
【００９６】
（実施例４）
Ａｃ層用樹脂として前出のＰＬ５００Ａのみの構成（樹脂ＰＰ２）、Ｂ層用樹脂として樹脂ＰＯ１、更にＡｓ層用樹脂としてＰＬ５００Ａ  １００質量部と高溶融張力ポリプロピレン樹脂ＨＭＳ  ＰＦ８１４  １０質量部をチップブレンドした樹脂（ＰＰｓ１）を準備し、３台の押出機［ａ］［ａ’］［ｂ］を用いて、３層合流Ｔダイより樹脂ＰＰｓ１／ＰＰ２／ＰＯ１からなる積層シートとして溶融押出しした。次いで該シートを実施例１と同様にして冷却、２軸延伸して、全厚み１６μｍ、各樹脂層の構成が順に樹脂層Ａｓ、樹脂層Ａｃ、樹脂層Ｂの層構成を有する（Ａ層（Ａｓ層＋Ａｃ層）、Ｂ層の層構成を有する）、それぞれの厚み（Ａｓ／Ａｃ／Ｂ）が２／１３／１μｍのフイルムを得た。
【００９７】
次いで、押出機［ｃ］より、エチレンメチルメタアクリレート共重合体  住友化学（株）製“アクリフト”ＷＨ３０３（ＭＦＲ＝７ｇ／１０分）（以下Ｅ２）を溶融押し出し、順に樹脂層Ａｓ、樹脂層Ａｃ、樹脂層Ｂ、樹脂層Ｃの層構成を有する（Ａ層（Ａｓ層＋Ａｃ層）、Ｂ層、Ｃ層の層構成を有する）積層フイルムを得た。特性を表１、２に示すが、保護フイルムとして優れた特性を示した。
【００９８】
（実施例５）
実施例４において、Ａｃ層用樹脂としてサンアロマー製ＨＡ７２２Ｊ（Ｍｗ／Ｍｎ＝９、融点＝１６７℃）（樹脂ＰＰ３）、Ａｓ層用樹脂としてＨＡ７２２Ｊ  １００質量部と高溶融張力ポリプロピレン樹脂ＨＭＳ  ＰＦ８１４  １０質量部をチップブレンドした樹脂（樹脂ＰＰｓ２）を準備した。他の構成は実施例４と同様に２軸延伸フイルムを得て、押出ラミネートし、順に樹脂層ＰＰｓ２、樹脂層ＰＰ３、樹脂層ＰＯ１、樹脂層Ｅ２の層構成を有する（Ａ層（Ａｓ層＋Ａｃ層）、Ｂ層、Ｃ層の層構成を有する）積層フイルムを得た。特性は表１、２に示すとおり優れていた。
【００９９】
（比較例１）
実施例１において、Ｂ層用の樹脂として、エチレンプロピレンランダムコポリマー（エチレン含量、３．７質量％、融点１４５℃）（樹脂ＰＯ２）を用いた以外は実施例１と同様にして積層フイルムを得た。
【０１００】
押出しラミネートの際に冷却ドラムから剥離する際に、Ｃ層とＢ層とが剥離する問題を生じた（表１参照）。
【０１０１】
（比較例２）
実施例１において、Ｂ層用の樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン（融点９５℃）（樹脂ＰＯ３）を用いて、２軸延伸フイルムを得ようとしたが、縦延伸のロール予熱装置で粘着斑を発生した（表１参照）。
【０１０２】
（比較例３）
実施例１において、Ａ層用樹脂として、ＰＬ５００Ａ  １００質量部と高溶融張力ポリプロピレン樹脂ＨＭＳＰＦ−８１４  ０．５質量部をチップブレンドした樹脂（樹脂ＰＰ４）を用いた以外は、実施例１と同様にして積層フイルムを得た。フイルム表面は、Ｒａが０．０３μｍ、Ｒｚが０．７μｍと平滑化しており、積層フイルムを巻き出す際にブロッキングを生じた（表１，２参照）。
【０１０３】
（比較例４）
実施例４において、Ａｓ層としてエチレンプロピレンブロック共重合体（樹脂ＰＰｓ３）を用いた以外は同様にして積層フイルムを得た。Ｒａは０．６μｍ、Ｒｚが５μｍと粗れており、貼り合わせ時に気泡状の密着不良部が発生した。（表１，２参照）
（実施例６）
Ａｓ層用樹脂としてＨＡ７２２Ｊ  １００質量部と三井化学（株）製ポリブテン１樹脂“タフマー”ＢＬ４０００  １５質量部とをチップブレンドした樹脂（以下樹脂ＰＰｓ４）を用いた以外は実施例５と同様にしてフィルムを得た。こうして得られたフイルムは、表２に示すとおり優れていた。
【０１０４】
【表１】
2009143074.tif 000002
【０１０５】
【表２】
2009143074.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
表面傷、汚染を嫌うシート、物品等の表面保護フイルムとして幅広く使用することができる。