(57)【要約】【課題】イオンマイグレーションの発生を抑制しつつ電源供給装置の回路効率を高めることができる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置1は、装置基板2、直列回路C１〜C5、及び直列回路に直流電圧を印加する電源供給装置を具備する。基板2は複数のパッド5を有する。直列回路を基板2上に蛇行状に配設する。直列回路は、基板2上に実装されてパッド5と交互に配設された複数のＬＥＤ11、これらＬＥＤ11とパッド5を電気的に接続したボンディングワイヤ12、及びパッド5により形成される。直列回路の蛇行の曲がり部間の回路領域Ａに少なくとも一つのパッド5及び複数のＬＥＤ11を配置するとともに、蛇行の曲がり部をなす回路領域Ｂの夫々にパッド5を配置する。これにより、蛇行の進行方向に隣接した回路領域Ａ間の電位差、及び蛇行の進行方向に隣接した回路領域Ｂに含まれたパッド5間の電位差を、直列回路に印加される直流電圧より小さくしたことを特徴としている。【選択図】      図１
2009158872.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のパッドを有する装置基板と；
この基板上に実装されて前記パッドと交互に配設された複数の半導体発光素子、これら半導体発光素子と前記パッドを電気的に接続したボンディングワイヤ、及び前記パッドにより形成されるとともに、前記装置基板上に蛇行して配設された直列回路であって、蛇行の曲がり部間の回路領域の夫々に少なくとも一つの前記パッドと複数の前記半導体発光素子が配置され、前記蛇行の曲がり部をなした回路領域の夫々に前記パッドが配置されている前記直列回路と；
この直列回路に直流電圧を印加する電源供給装置と；
を具備したことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記蛇行の曲がり部をなした回路領域に配置された前記パッドが、前記蛇行の曲がり部間の回路領域に配置された前記半導体発光素子及びパッドがなした部品列の延長線上からずれて設けられていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直列に接続された複数のＬＥＤ(発光ダイオード)等の半導体発光素子を発光させて照明をする照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に実装された複数のＬＥＤを直列に接続し、この直列の回路の一端と他端とが接続されたアノード電極とカソード電極の両方を、プリント基板の一側縁の片面に並べて設け、これらの電極間に１２Ｖの直流電圧を印加することにより、各ＬＥＤを一斉に発光させるＬＥＤ照明器具が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００５−１００７９９号公報（段落0019−0021、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のＬＥＤ照明器具の印加電圧は特許文献１に記載のように１２Ｖと低く、これ以外に現状で知られている印加電圧は１０Ｖ〜１５Ｖの低圧範囲である。このような低圧の印加電圧は、１００Ｖの電源電圧の１０％ないし１５％の電気エネルギーしか使用していないので、電源供給装置の回路効率が極めて悪い。
【０００４】
以上のように低圧の印加電圧とする理由の一つにイオンマイグレーション（エレクトロケミカルマイグレーションとも言う）の発生を抑制することが挙げられる。
【０００５】
図５を参照して説明する。図５では直列回路が５列あるが、その各列における複数のＬＥＤ１〜ＬＥＤ３０及びアノード電極Ａとカソード電極Ｋの配置は、引用文献１に記載のＬＥＤ照明器具での配置と実質的に同じである。
【０００６】
すなわち、各直列回路は、直列接続されたＬＥＤ１〜ＬＥＤ１５の内のＬＥＤ１５と、同じく直列接続されたＬＥＤ１５〜ＬＥＤ３０の内のＬＥＤ１６とが直列接続されて、３０個のＬＥＤがＵ字状に折り返えされた状態に配設されていて、この直列回路の両端にアノード電極Ａとカソード電極Ｋが接続されている。
【０００７】
この３０個のＬＥＤが直列に接続された回路に、例えば直流電圧９０Ｖが印加される場合、１個のＬＥＤを発光させるために印加される直流電圧は３Ｖであるので、アノード電極Ａに最も近いＬＥＤ１に対しては３Ｖの直流電圧が印加され、その次のＬＥＤ２に対しては６Ｖの直流電圧が印加され、以下同様に印加されて、カソード電極Ｋに最も近いＬＥＤ３０に対しては９０Ｖの直流電圧が印加されて、３０個のＬＥＤが発光する。
【０００８】
この直列回路では、ＬＥＤ１とＬＥＤ２を接続している回路パターンと、このパターンに接近していてＬＥＤ２９とＬＥＤ３０を接続している回路パターンとが隣接しているため、これらの間に３０個のＬＥＤを直列接続した直列回路の中での最大の電位差が形成され、その電位差は略９０Ｖとなる。
【０００９】
イオンマイグレーションは、二つの金属の間に電圧が加わっているときに，一方の金属から他方の金属に向かい、導電性がある通路に沿って金属イオンが移動する現象である。この現象は、二つの金属の間に加えられる電圧が高いほど、電気的エネルギーが増えて顕在化する。
【００１０】
したがって、電源供給装置の回路効率を高めるために前記のように例えば略９０Ｖの高い電圧をＬＥＤの直列回路に印加すると、イオンマイグレーションが発生し易くなって、そして、この現象が進行することにより、絶縁劣化や短絡を招くことが考えられる。こうした理由から現状では、既述の通り１０Ｖ〜１５Ｖの低い電圧を印加してＬＥＤを発光させることを余儀なくされている。
【００１１】
本発明の目的は、イオンマイグレーションの発生を抑制しつつ電源供給装置の回路効率を高めることができる照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１の発明は、複数のパッドを有する装置基板と；この基板上に実装されて前記パッドと交互に配設された複数の半導体発光素子、これら半導体発光素子と前記パッドを電気的に接続したボンディングワイヤ、及び前記パッドにより形成されるとともに、前記装置基板上に蛇行して配設された直列回路であって、蛇行の曲がり部間の回路領域の夫々に少なくとも一つの前記パッドと複数の前記半導体発光素子が配置され、前記蛇行の曲がり部をなした回路領域の夫々に前記パッドが配置されている前記直列回路と；を具備したことを特徴としている。
【００１３】
請求項１の発明で、半導体発光素子には、チップ状のＬＥＤや有機ＥＬ素子等を用いることができる。請求項１の発明で、装置基板には、樹脂系やセラミック系等の絶縁基板を用いることができるとともに、金属ベースに絶縁層を積層した金属ベース基板を用いることもできる。請求項１の発明で、直列回路が蛇行状であるとは、直列回路がＳの字を連続するように繰り返し規則的に曲がっていることを指しており、この直列回路の曲がり部をなした回路領域とは蛇行の折り返し部位を指している。請求項１の発明で、蛇行した直列回路の曲がり部をなした回路領域に配置されるパッドは、蛇行した直列回路の曲がり部間の回路領域に配置された半導体発光素子及びパッドがなした部品列間の離間距離と略同じ長さに、蛇行が進行する方向に延ばして設けることも可能であり、又、当該回路領域にパッドを複数設ける場合には、前記部品列の延長線上に夫々設けて実施できる。
【００１４】
請求項１の発明では、複数の半導体発光素子と、複数のパッドと、これらを電気的に接続したボンディングワイヤが形成する直列回路を、蛇行させて装置基板上に設けたので、この直列回路のアノード側の端とカソード側の端とが、直列回路の蛇行の曲がり部の数に応じて離された配置となり、これら両端は隣接しない。これとともに、前記蛇行が進行する方向に互いに隣接した回路領域間の電位差、すなわち、蛇行した直列回路の曲がり部間の回路領域相互間の電位差、及び前記蛇行の曲がり部をなした回路領域に配置されたパッド間の電位差が、直列回路に印加された直流電圧の最大電位差となる。ところで、前記曲がり部間の回路領域に供給される直流電圧はこの領域に含まれた半導体発光素子の数によって規定されるが、前記回路領域に配置された複数の半導体発光素子の数は、直列回路全体で使用された半導体発光素子の総数に比較して遥かに少ないので、直列回路の隣接された回路領域間の電位差を小さくできる。このように最大電位差が直列回路に印加された直流電圧より小さくなるに伴い、イオンマイグレーションの発生を抑制しつつ電源供給装置の回路効率を高めることができる。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１において、前記蛇行の曲がり部をなした回路領域に配置された前記パッドが、前記蛇行の曲がり部間の回路領域に配置された前記半導体発光素子及びパッドがなした部品列の延長線上からずれて設けられていることを特徴としている。
【００１６】
この請求項２の発明では、前記蛇行の曲がり部をなした回路領域に配置されるとともに前記蛇行の進行方向に隣接したパッド同士の離間距離が、前記蛇行の曲がり部間の回路領域に配置されていて前記蛇行の進行方向に隣接したパッド同士の離間距離よりも長くなる。そのため、前記蛇行の曲がり部をなした回路領域に配置されていて前記蛇行の進行方向に隣接したパッド間の絶縁性を高めることができる。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の発明の照明装置によれば、イオンマイグレーションの発生を抑制しつつ電源供給装置の回路効率を高めることができる。
【００１８】
請求項２の発明の照明装置によれば、請求項１の発明において、更に、直列回路の蛇行の曲がり部をなした回路領域に配置されていて前記蛇行の進行方向に隣接したパッド間の絶縁性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１〜図４を参照して本発明の一実施形態を説明する。
【００２０】
図１及び図４中符号１は例えばＬＥＤパッケージを形成する照明装置を示している。この照明装置１は、面発光をするものであって、例えばパッケージ基板として機能する装置基板２と、複数列例えば５列の直列回路Ｃ１〜Ｃ５と、電源供給装置１８と、リフレクタ２１と、封止部材２５と、を備えて形成されている。
【００２１】
図４に示した装置基板２は、例えば金属ベース３と、絶縁層４と、複数のパッド５、アノード電極６と、カソード電極７と、背面絶縁層８とを有している。
【００２２】
金属ベース３は例えばＣｕ製である。この金属ベース３の正面をなした一面に所定の配置をなして先端が平らな凸部３ａが複数形成されている。これらの凸部３ａはその先端から金属ベース３の前記一面に近付くに従い次第に太くなる円錐台形状に形成されていて、前記先端から金属ベース３の背面側への熱移動を容易ならしめている。各凸部３ａの先端及び周面に銀メッキの層からなる光反射層９が被着されている。
【００２３】
絶縁層４は金属ベース３の前記一面に接着剤１０により固定されている。絶縁層４は、合成樹脂又はセラミック等の絶縁材料からなり、本実施形態の場合には光反射性能を得るために白色の合成樹脂例えば白色のガラスエポキシ製の樹脂板が用いられている。この絶縁層４は凸部３ａの高さより薄い。絶縁層４には各凸部３ａの根元よりも大径の孔４ａが設けられ、これらの孔４ａの夫々に凸部３ａが通されている。接着剤１０の余剰分は孔４ａ内に食み出している。
【００２４】
各パッド５は絶縁層４の表面にメッキされている。これらパッド５は、絶縁層４の表面に接着されたＣｕとこれに被着されたＡｇの二層構造である。パッド５は孔４ａと交互に配設されている。
【００２５】
図１に示すように後述する直列回路の数と同数のアノード電極６が装置基板２の上部に位置に設けられているとともに、装置基板２の下部に位置して一つのカソード電極７が設けられている。これらアノード電極６とカソード電極７は絶縁層４の表面にメッキされている。
【００２６】
背面絶縁層８は金属ベース３の前記一面と反対側の面からなる背面全体に張り合わされている。なお、装置基板２の背面には背面絶縁層８を金属ベース３との間にはさんで図示シなヒートシンクが取付けられるようになっている。
【００２７】
図１において左右方向に並べられた直列回路Ｃ１〜Ｃ５は、アノード電極６とカソード電極７間に設けられている。これら直列回路Ｃ１〜Ｃ５は、複数の半導体発光素子例えばＬＥＤ１１と、前記パッド５と、これらを電気的に直列に接続した金の細線からなるボンディングワイヤ１２により形成されていて、装置基板２上に蛇行状に配設されている。ボンディングワイヤ１２の一端はＬＥＤ１１の正極又は負極にファーストボンディングして接続され、ボンディングワイヤ１２の他端はパッド５にセカンドボンディングして接続されている。
【００２８】
まず、ＬＥＤ１１について説明する。ＬＥＤ１１は例えばチップ状の青色ＬＥＤからなる。このＬＥＤ１１は、例えばダブルワイヤー型であって、図４に示すように透光性を有した素子基板１３の一面に半導体発光層１４を積層して形成されている。素子基板１３は例えばサファイア基板で作られている。このＬＥＤ１１は、半導体発光層１４の厚み方向の双方に光を放射できるとともに、素子基板１３の側面から側方へも光を放射できる。
【００２９】
これらＬＥＤ１１の素子基板１３の前記一面と平行な他面は、各凸部３ａの先端に個別に接着されている。この接着は例えば透光性のシリコーン樹脂等からなるダイボンド剤１５を用いて行われている。
【００３０】
５列の直列回路Ｃ１〜Ｃ５は同じ構成であるので、図１において左端に配置された直列回路Ｃ１を代表して説明する。この直列回路Ｃ１は３０個のＬＥＤ１１を有している。なお、以下の説明及び図面での表記において各ＬＥＤ１１を区別する必要がある場合には１−３０の添え字を括弧して付す。３０個のＬＥＤ１１の内で１５個のＬＥＤ１１（１）−ＬＥＤ１１（１５）は、図１に示すように最も左端の列をなした１５個の凸部３ａ上に実装され、残り１５個のＬＥＤ１１（１６）−ＬＥＤ１１（３０）は次の列をなした１５個の凸部３ａ上に実装されている。
【００３１】
したがって、蛇行した直列回路Ｃ１の蛇行の曲がり部間の回路領域（これを図２中符号Ａで示す。）には、二個のＬＥＤ１１が行方向に並んで配置されている。更に、前記回路領域Ａには、二個のＬＥＤ１１間に位置してパッド５が一個配置されている。蛇行した直列回路Ｃ１の蛇行の曲がり部となる回路領域（これを図２中符号Ｂで示す。）には、一個のパッド５が配置されている。
【００３２】
しかも、回路領域Ｂに設けられたパッド５は、回路領域Ａに配置された二個のＬＥＤ１１と一個のパッド５とがなした部品列の延長線（図２中一点鎖線で示す。）上からずれて配置されている。より具体的には、図２中上下方向に隣接したＬＥＤ１１に対して斜め上又は斜め下にずれて、しかも、これらＬＥＤ１１から等しい距離に配置されている。なお、以下の説明及び図面での表記において各パッド５を区別する必要がある場合には１−３１の添え字を括弧して付す。
【００３３】
図１に示すように直列回路Ｃ１の蛇行が進行する方向（図１では上下方向）の一端はパッド５（１）で形成され、このパッド５（１）は装置基板２の一側縁（上部側縁）に寄せて配置されている。同様に、直列回路Ｃ１の蛇行が進行する方向の他端はパッド５（３１）で形成され、このパッド５（３１）は装置基板２の他側縁（下部側縁）に寄せて配置されている。各直列回路Ｃ１〜Ｃ５の各パッド５（１）は各アノード電極６に対し個別でかつ一体に連続して作られている。各直列回路Ｃ１〜Ｃ５の各パッド５（３１）は一つのカソード電極７に一体に連続して作られている。
【００３４】
図３に示すように各直列回路Ｃ１〜Ｃ５に個別に対応した各アノード電極６と各直列回路Ｃ１〜Ｃ５に共通のカソード電極７は、図示しない電線を介して電源供給装置１８に接続されている。電源供給装置１８は、電源変換部、電圧変換部、及び供給部などを有している。
【００３５】
電源変換部は電源供給装置１８に入力された１００Ｖの交流を直流に変換する。電圧変換部は、電源変換部で得た直流電圧を所定の値に変換して、この変換された電圧を、任意に選択された少なくとも一つのアノード電極６とカソード電極７との間に供給する。各直列回路Ｃ１〜Ｃ５の夫々に個別に供給される印加電圧としては５０Ｖ〜１００Ｖを満たせば良く、より高い回路効率を得るためには７０Ｖ〜１００Ｖに設定することが好ましく、本実施形態では９０Ｖに印加電圧を設定してある。そのため、各直列回路が有した３０個のＬＥＤ１１は、一個当たり３Ｖの直流電圧で駆動（発光）されるようになっている。
【００３６】
リフレクタ２１は、装置基板２上の全てのＬＥＤ１１を包囲する単一のものであり、例えば図１に示すように四角形の枠で形成されている。リフレクタ２１は絶縁層４に接着されている。アノード電極６とカソード電極７は、リフレクタ２１の外側に突出されている。リフレクタ２１の内周面を白色の反射面とするために、このリフレクタ２１の成形材料である合成樹脂中に白色粉末が混入されている。
【００３７】
封止部材２５はリフレクタ２１内に注入して加熱処理により硬化されていて、リフレクタ２１内に位置された直列回路を埋めて封止している。この封止部材２５は、透光性材料例えば透明シリコーン樹脂からなり、その内部に必要により蛍光体が混入されている。本実施形態では、ＬＥＤ１１が青色に発光するので、この光で励起されて主に黄色の光を放射する蛍光体（図示しない）が、好ましくは略均一に分散されている。
【００３８】
この組み合わせにより、照明装置１が点灯されると、各ＬＥＤ１１から放射された青色の光の一部が蛍光体に当たることなく封止部材２５を透過する一方で、蛍光体がそれに当たった青色の光によって励起されて黄色の光を放射し、この黄色の光が封止部材２５を透過するので、これら補色関係にある二色の混合によって白色光を図４中上方に向けて照射できる。
【００３９】
以上説明した照明装置１が有した複数のＬＥＤ１１と、これらＬＥＤ１１と交互に配置された複数のパッド５と、これらＬＥＤ１１とパッド５とを電気的に接続したボンディングワイヤ１２により形成された直列回路は、装置基板２上に蛇行して配置されている。この配置を図３に模式的に示す。
【００４０】
この照明装置１では、アノード電極６に連続した直列回路Ｃ１〜Ｃ５のパッド５（１）と、カソード電極に連続した直列回路のパッド５（３２）とが、直列回路の蛇行の折り返しの数に応じて離された配置となっているので、これら直列回路の両端は隣接しない。これとともに、蛇行した直列回路の曲がり部間の回路領域Ａに配置されたＬＥＤ１１及びパッド５がなした部品列であって前記蛇行が進行する方向に互いに隣接した部品列間の電位差（図２に示された直列回路の一部では、パッド５（２）とパッド５（４）間の電位差、及びパッド５（４）とパッド５（６）間の電位差）、及び前記蛇行の曲がり部をなした回路領域Ｂに配置されて前記蛇行が進行する方向に互いに隣接したパッド５間の電位差（図２に示された直列回路の一部ではパッド５（１）とパッド５（５）間の電位差、及びパッド５（３）とパッド５（７）間の電位差）が、直列回路に印加された直流電圧の最大電位差となる。
【００４１】
前記部品列に供給される直流電圧はこの部品列に含まれたＬＥＤ１１の数によって規定されるが、前記部品列に含まれたＬＥＤ１１の数は、蛇行された直列回路全体で使用されたＬＥＤ１１の総数に比較して遥かに少ないので、直列回路に印加された直流電圧の最大電位差を小さくできる。
【００４２】
図２に示された範囲で具体的に説明する。直列に接続された３０個のＬＥＤ１１に対して９０Ｖの直流電圧が印加されるので、図２中パッド５（１）から供給される直流電圧は、ＬＥＤ１１（１）に３Ｖが印加され、ＬＥＤ１１（２）に６Ｖが印加され、ＬＥＤ１１（３）に９Ｖが印加され、ＬＥＤ１１（４）に１２Ｖが印加され、ＬＥＤ１１（５）に１５Ｖが印加され、ＬＥＤ１１（６）には１８Ｖが印加される。
【００４３】
そのため、ＬＥＤ１１（１）とＬＥＤ１１（２）とこれらの間のパッド５（２）とがなした第１部品列と、ＬＥＤ１１（３）とＬＥＤ１１（４）とこれらの間のパッド５（４）とがなした第２部品列と間の電位差は、１２Ｖである。これとともに、第１部品列に対してアノード側に位置されたパッド５（１）と第２部品列に対してカソード側に位置されたパッド５（５）との間に電位差も１２Ｖである。同様に、前記第２部品列と、ＬＥＤ１１（５）と１１ＬＥＤ（６）とこれらの間のパッド５（６）とがなした第３部品列と間の電位差は、１２Ｖである。これとともに、第２部品列に対してアノード側に位置されたパッド５（３）と第３部品列に対してカソード側に位置されたパッド５（７）との間に電位差も１２Ｖである。
【００４４】
このように直列回路の蛇行が進行する方向に隣接した部品列間の電位差及びパッド５間の電位差を、直列回路に印加された直流電圧に対して1／7.5に小さくできる。したがって、９０Ｖの直流電圧の印加により電源供給装置１８の回路効率を高めることができるにも拘らず、前記電位差が小さいことにより、直列回路の蛇行が進行する方向に隣接したパッド５間でのイオンマイグレーションの発生を抑制できる。
【００４５】
なお、前記部品列に含まれるＬＥＤ１１の数は、本実施形態に示したように２個であることが最も好ましいが、５個以内に設定することが望ましい。前記部品列に配置されたＬＥＤ１１の数が５個でこれに交互に配置されたパッド５の数が４個であると、直列回路の蛇行が進行する方向に隣接した部品列間及びパッド間の電位差は３０Ｖとなるので、部品列間の電位差が９０Ｖである場合に比較して、パッド５間でイオンマイグレーションが発生する確立を略１／３とできる。同様に、前記部品列に配置されたＬＥＤ１１の数が３個でこれに交互に配置されたパッド５の数が２個である場合、前記最大電位差が１５Ｖとなり、イオンマイグレーションの発生確立を略１／６とでき、又、前記部品列に配置されたＬＥＤ１１の数が４個でこれに交互に配置されたパッド５の数が３個である場合、前記最大電位差が２４Ｖとなり、イオンマイグレーションの発生確立を略１／３．７５とできる。なお、前記部品列に配置されたＬＥＤ１１の数を６個以上とすることは、イオンマイグレーションの発生が起きる可能性が実用上虫できない程度に顕在化するので好ましくない。
【００４６】
更に、直列回路の蛇行の曲がり部をなした回路領域Ｂに配置されたパッド（図２では符号５（１）、５（３），５（５），５（７）で示す。）は、前記部品列の延長線上からずれて設けられているから、図２より明らかなようにこれらパッド５相互の離間距離Ｄが、前記部品列間の離間距離Ｅよりも長くなる。そのため、蛇行の曲がり部をなした回路領域Ｂに配置されたパッド間（図２では、パッド５（１）とパッド５（５）間、及びパッド５（３），とパッド５（７）間）の絶縁性が高められる。
【００４７】
しかも、以上のように回路領域Ｂに配置されたパッドを前記部品列の延長線上からずらしたことにより、Ａｕ製のパッドが小さくて済むとともに、回路領域Ｂに必要とするＡｕ製のボンディングワイヤ１２の合計長さが最小になるため、コスト的に有利である。
【００４８】
それだけではなく、直列回路Ｃ１〜Ｃ５の配置スペースを小さくできる点で有利である。すなわち、互いに隣接している直列回路Ｃ１，Ｃ２の関係で代表して説明すれば、図１において、直列回路Ｃ１の右側の曲がり部の回路領域Ｂに配置されたパッド５と、直列回路Ｃ２の左側の曲がり部の回路領域Ｂに配置されたパッド５とを、図１中横方向（行方向）に対向することなく上下方向（列方向）に交互に配設できる。これにより、直列回路Ｃ１，Ｃ２間に行方向のスペースを確保する必要がないので、直列回路Ｃ１，Ｃ２の配置スペースを小さくできる。なお、以上の配置において、直列回路Ｃ１，Ｃ２間に配置された任意のパッド５に対して、その周囲に配置されたＬＥＤ、つまり、斜め左隣に配置された直列回路Ｃ１の二つのＬＥＤ１１と、斜め右隣に配置された直列回路Ｃ２の二つのＬＥＤ１１は、前記任意のパッド５に対して等距離に配置されていて、それにより、直列回路Ｃ１，Ｃ２間での必要な電気的絶縁が確保されている。
【００４９】
又、前記構成の照明装置１では、その装置基板２が有した金属ベース３の背面全体に背面絶縁層８が被着されている。このため、背面絶縁層８によって、金属ベース３の背面の防食を図ることができるとともに、以下のように照明装置１の厚み方向の絶縁耐圧を確保できる。
【００５０】
背面絶縁層８の厚みは、0.02mm〜1.0mmであることが好ましく、更に、背面絶縁層８の熱伝導率は0.15W/K・ｍ〜50W/K・ｍであることが好ましい。こうした背面絶縁層８を備えたことで、封止部材２５が完全に剥離した場合でも、照明装置１の電極部と装置基板２の背面との間の耐電圧の測定において絶縁破壊を生じないことが実験により確認された。この実験は、前記耐電圧が2.0Kv以上である場合に絶縁破壊がないと評価したものであり、封止部材２５が全く無い状態での耐電圧の測定では、0.4Kvで節煙破壊を生じることが確認されたとともに、背面絶縁層８を設けた照明装置１では絶縁破壊を生じないことが確認された。
【００５１】
しかも、背面絶縁層８の厚みと熱伝導率を既述のように設定したので、ＬＥＤ１１が発する熱の放熱性能を必要十分に確保できた。以下に背面絶縁層８の厚みと熱伝導率による背面絶縁層８の温度度（℃/Ｗ）を表１に示す。なお、測定に用いた照明装置１の直列回路の配設領域の大きさは縦横５０mmとした。この表１により、背面絶縁層８の厚みと熱伝導率を既述のように設定したことで、金属ベース３から図示しないヒートシンクへの熱抵抗が高められることを抑制できることが明らかとなった。したがって、ＬＥＤ１１から金属ベース３を経由してのヒートシンクへの放熱性能が確保されて、ＬＥＤ１１の所定の発光性能を持続できる。
【表１】
2009158872.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施形態に係る照明装置を一部切欠いて示す正面図。
【図２】図１の照明装置の直列回路の一部を拡大して示す図。
【図３】図１の照明装置の電気的構成を示す電気回路図。
【図４】図１の照明装置の一部を拡大して示す断面図。
【図５】図１の照明装置に対する比較例に係る照明装置の電気的構成を示す電気回路図。
【符号の説明】
【００５３】
１…照明装置、２…装置基板、５…パッド、１１…ＬＥＤ(半導体発光素子)、１２…ボンディングワイヤ、１８…電源供給装置、Ｃ１〜Ｃ５…直列回路、Ａ…蛇行した直列回路の曲がり部間の回路領域、Ｂ…蛇行した直列回路の曲がり部をなした回路領域
【図１】
2009158872.tif 000004
【図２】
2009158872.tif 000005
【図３】
2009158872.tif 000006
【図４】
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【図５】
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