(57)【要約】    【課題】    半導体露光装置用設置床の沈みこみ量の低減、床の凹凸により生じる装置設置脚部の振動を低減する。    【解決手段】    原版のパターンを投影光学系を介して基板を露光する露光装置であって、露光装置を設置床１０１に設置するための設置脚１０５と、設置脚１０５と設置床１０１との間に充填された硬化型液体１１３とを有する。また、設置脚１０５はブラケット１２０を有し、硬化型液体１１３の硬化時にブラケット１２０と設置床１０１との間を保持するためのボルト１１７を有する。設置脚１０５の上には、ウエハステージ装置１０２、レチクルステージ装置１０８、投影レンズシステム１１０が搭載されている。【選択図】図１
2009164307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置を支持するための支持構造体であって、
金属又は樹脂からなる平坦な荷重分散板と、
前記荷重分散板と床との間に充填された硬化型液体が硬化することにより形成された充填部材と、を有することを特徴とする支持構造体。
【請求項２】
前記硬化型液体は、乾燥硬化型、湿気硬化型、又は、２液反応硬化型の樹脂であることを特徴とする請求項１記載の支持構造体。
【請求項３】
前記支持構造体は、前記硬化型液体の硬化時に前記荷重分散板と前記床との間を保持するためのボルトを有することを特徴とする請求項２記載の支持構造体。
【請求項４】
原版のパターンを投影光学系を介して基板を露光する露光装置であって、
前記露光装置を床に設置するための設置脚と、
前記設置脚と前記床との間に充填された硬化型液体が硬化することにより形成された充填部材と、を有することを特徴とする露光装置。
【請求項５】
原版のパターンを投影光学系を介して基板を露光する露光装置であって、
請求項１記載の支持構造体と、
前記支持構造体の上に支持された設置脚と、を有することを特徴とする露光装置。
【請求項６】
前記設置脚の上には、ウエハステージ装置、レチクルステージ装置、投影光学系、及び、干渉計のうち少なくとも一つが搭載されていることを特徴とする請求項４又は５記載の露光装置。
【請求項７】
前記設置脚はブラケットを有し、
前記露光装置は、前記硬化型液体の硬化時に前記ブラケットと前記床との間を保持するためのボルトを有することを特徴とする請求項４記載の露光装置。
【請求項８】
前記荷重分散板と前記設置脚との間に高さ調整部材を有することを特徴とする請求項５記載の露光装置。
【請求項９】
平坦な荷重分散板を準備するステップと、
前記荷重分散板にボルトを挿入して、該ボルトを床に接触させることにより、該荷重分散板を保持するステップと、
水準器を用いて前記荷重分散板の傾きを調整するステップと、
前記荷重分散板と前記床との間に硬化型液体を充填するステップと、
前記硬化型液体の硬化後、前記荷重分散板に挿入された前記ボルトを取り外すステップと、を有することを特徴とする支持構造体の形成方法。
【請求項１０】
請求項４乃至８のいずれか一に記載の露光装置を用いて基板を露光するステップと、
露光された前記基板を現像するステップと、を有することを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持構造、露光装置、支持構造の形成方法、及び、デバイス製造方法に係り、特に、半導体製造装置、液晶基板製造装置、磁気ヘッド製造装置、及び、マイクロマシン製造装置に適して用いられる。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスの高集積化に伴い、半導体露光装置に要求される解像力がより高くなっている。解像力を高くするために、投影光学系には０．９以上のＮＡ（開口数）が要求され、投影光学系の大型化が進んでいる。また、性能向上のためには、振動等の外乱を抑えることが必要であり、その結果、装置の剛性を上げるために装置は大型化し、また装置の重量も増大している。
【０００３】
図５は、特開平１１−２９７５８７号公報（特許文献１）に記載されている露光装置の構成を示す図である。投影光学系９を支持する鏡筒定盤１０は、振動を低減するためにアクチュエータを含むアクティブマウント１２によって支持されている。この鏡筒定盤１０には、ウエハ６を搭載したウエハステージ７の位置を計測するためのＺ干渉計１６及びＸＹ干渉計１７が取り付けられている。
【０００４】
Ｚ干渉計１６及びＸＹ干渉計１７によって、投影光学系９に対するウエハステージ７の相対位置が計測され、この計測結果に基づいてウエハステージ７が位置決めされる。アクティブマウント１２は装置支持脚上に支持されており、装置支持脚は装置設置床上に直接支持されている。  
【特許文献１】特開平１１−２９７５８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、設置床上に直接装置を搭載する設置方法においては、装置の大型化に伴う装置重量の増加と、床面の局所的な凹凸による装置の設置脚と設置床との間の点接触により、床の沈みこみが生じる。通常、装置を設置する床はコンクリート製であるため、点接触になるとコンクリートの耐荷重・強度を超えてしまう場合がある。また、装置の荷重分布の違いや床の状態差により、沈み込み量に違いが生じ、理想とする装置姿勢を再現できない。更に、床の沈みこみが生じると装置の姿勢が変化し、露光装置本体の構造体が捻れる等の歪みが生じ、性能劣化につながることになる。
【０００６】
近年、半導体露光装置に求められる微細化の要求に応えるため、振動環境に対する要求は厳しくなっている。特に、スキャナと呼ばれる露光装置では、半導体ウエハを載置するウエハステージと、回路パターンの原版であるレチクルを載置するレチクルスキャンステージを互いに逆方向に所定の速度比で同期スキャンし、スキャン中に半導体ウエハの露光が行われる。このため、振動によって同期スキャンに乱れが生じると、製造されるＩＣの品質を著しく落とすものとなる。すなわち、スキャナは設置される床などの振動に対してきわめて敏感な装置となっている。
【０００７】
従来、半導体露光装置を設置するクリーンルーム内の床の振動に対しては、ペデスタルと称する基礎を敷き、その上に露光装置全体を設置する配慮を行ってきている。しかし、大重量と適度の減衰作用をもつペデスタルを敷いてスキャナへ侵入する振動の低減を図ろうとしても、振動の侵入を完全には遮断できない。更に、設置床面の局所的な凹凸が原因で、装置設置脚部の設置面ががたついて、振動問題が発生し、この振動が設置脚から露光装置本体上の干渉計や投影光学系に伝達する。このことは、干渉計の信号を目標値に位置を制御しているウエハステージの位置決め精度や、投影光学系の露光性能に悪影響を及ぼす。
【０００８】
最新のペデスタルにおいては、コンクリート表面の凹凸を機械加工や研磨により平滑にすることも行われる場合があるが、非常にコストとリードタイムが掛かる問題がある。また、ペデスタル単体時のクリーンルーム設置前に加工することしかできないため、クリーンルーム内にペデスタルを設置する際にペデスタル全体が傾斜していた場合には、装置設置面も同様に傾斜してしまうことになる。この場合、半導体露光装置の本体は、通常、水準器を用いて水準を出すことになるため、ペデスタル全体が傾斜している場合には、装置の設置脚とペデスタル表面の設置面はやはり点接触になってしまう。
【０００９】
装置は、長年にわたり初期設置状態を保つ必要がある。一般的に、大型装置の場合、装置重量が大きいため、設置床が沈み込む可能性が高く、装置使用が長年にわたることで、床の経時変化も懸念される。
【００１０】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、装置重量による床の沈みこみ量の軽減、床の凹凸による振動発生の軽減、および装置姿勢の再現性・姿勢保持が容易に得られる露光装置を提供する。また、姿勢調整方法が得られる露光装置を提供する。さらに、上記露光装置を用いたデバイス製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明の支持構造体のうち代表的な一つは、装置を支持するための支持構造体であって、金属又は樹脂からなる平坦な荷重分散板と、前記荷重分散板と床との間に充填された硬化型液体が硬化することにより形成された充填部材とを有する。
【００１２】
また、本発明の露光装置のうち代表的な一つは、原版のパターンを投影光学系を介して基板を露光する露光装置であって、前記露光装置を床に設置するための設置脚と、前記設置脚と前記床との間に充填された硬化型液体が硬化することにより形成された充填部材とを有する。
【００１３】
また、本発明の支持構造体の形成方法のうち代表的な一つは、平坦な荷重分散板を準備するステップと、前記荷重分散板にボルトを挿入して、該ボルトを床に接触させることにより、該荷重分散板を保持するステップと、水準器を用いて前記荷重分散板の傾きを調整するステップと、前記荷重分散板と前記床との間に硬化型液体を充填するステップと、前記硬化型液体の硬化後、前記荷重分散板に挿入された前記ボルトを取り外すステップとを有する。
【００１４】
また、本発明のデバイス製造方法のうち代表的な一つは、本発明の露光装置を用いて基板を露光するステップと、露光された前記基板を現像するステップとを有する。
【００１５】
本発明のその他の特徴は、以下の実施形態において説明される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、装置重量による床の沈みこみ量の軽減、床の凹凸による振動発生の軽減、及び、装置姿勢の再現性・姿勢保持が得られるようにすることが容易な露光装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態における露光装置の概略図である。
【００１８】
本実施形態の露光装置は、クリーンルームにおけるコンクリート床などの設置床１０１の上に設置される。ウエハステージ装置１０２を搭載するステージ定盤１０３は、防振支持機構１０４を介して設置床１０１上に設置されている。
【００１９】
露光装置の設置脚１０５には、防振支持機構１０６を介して、鏡筒定盤１０７が設置されている。鏡筒定盤１０７は、レチクルステージ装置１０８が設置されるレチクルステージ定盤１０９と、投影レンズシステム１１０を搭載している。投影レンズシステム１１０は、レチクルステージ装置１０８に載置されたレチクル１１１（原版）の回路パターンをシリコンウエハに投影露光するための投影光学系である。
【００２０】
また、鏡筒定盤１０７には、シリコンウエハを搭載したウエハステージ装置１０２の位置を計測するための干渉計１２１が取り付けられている。干渉計１２１によって、投影レンズシステム１１０に対するウエハステージ装置１０２の相対位置が計測され、この計測結果に基づいてウエハステージ装置１０２が位置決めされる。
【００２１】
設置床１０１は、防振支持機構１０４や防振支持機構１０６に搭載された機器相互や、防振支持機構１０４や防振支持機構１０６上には搭載されていない他の機器（不図示）との相対位置関係を維持するための基準として機能する。
【００２２】
投影光学系としての投影レンズシステム１１０は、レチクルステージ装置１０８とウエハステージ装置１０２との間に配置される。照明光学系１１２からレチクル１１１に照射され、レチクル１１１を透過した露光光は、投影レンズシステム１１０を介してウエハステージ装置１０２上のシリコンウエハに投影される。こうして、レチクル１１１上の回路パターンが、ウエハステージ装置１０２上のシリコンウエハに投影され、シリコンウエハに回路パターンが形成される。
【００２３】
半導体露光装置は、その露光方式により一括露光型（ステッパ）、走査露光型（スキャナ）などに分類される。一括露光型の露光装置の場合は、ウエハステージ装置１０２をステップ・アンド・リピートと呼ばれる間欠的な動作方式で逐次駆動しながら、ある一定の露光エリア、例えば、ＩＣなどの集積回路の１個分のエリアを一括して露光する。一方、走査露光型の露光装置の場合は、ウエハステージ装置１０２とレチクルステージ装置１０８を同期動作させ、レチクル上の回路パターンをウエハ上に走査露光する。
【００２４】
なお、ウエハステージ装置１０２は、高性能化により、所定性能を達成するために防振支持機構１０４を必要としない場合がある。そのような装置では、設置床１０１の上に、防振支持機構１０４を介さずに、ステージ定盤１０３、ウエハステージ装置１０２が設置されることになる。
【００２５】
また、同様にレチクルステージ装置１０８の高性能化も進んでいる。そのような高性能なレチクルステージ装置１０８を適用する場合は、投影レンズシステム１１０や鏡筒定盤１０７とは別の、防振支持機構１０６によって支持されていない構造体にレチクルステージ装置１０８を搭載する場合もある。
【００２６】
以下、本実施形態では、装置重量による床の沈みこみ量の軽減、床の凹凸による振動発生の軽減、及び、装置姿勢の再現性・姿勢保持が得られ、また、更に姿勢調整方法が得られる半導体露光装置を説明する。
【００２７】
一般に、半導体露光装置は半導体生産施設内のクリーンルームに設置されたペデスタルと称するコンクリート製の設置床１０１上に設置される。
【００２８】
図１に示されるように、第１実施形態の半導体露光装置では、露光装置の設置脚１０５と設置床１０１との間の隙間が充填部材１２２で充填されている。充填部材１２２は、設置脚１０５と床との間に充填された硬化型液体１１３が硬化することにより形成される。硬化型液体１１３の充填は、露光装置を設置床１０１上に搭載する際、又は、露光装置の搭載後から装置の稼動時の間に行われる。
【００２９】
ここで、硬化型液体とは、時間の経過で硬化する液体のことをいう。硬化型液体としては、例えば、主剤と硬化剤の２液を化学反応させて硬化させる２液反応硬化型の樹脂、水分や溶剤の揮発により硬化する乾燥硬化型の樹脂、又は、水分で化学反応をすることにより硬化する湿気硬化型の樹脂などがある。また、硬化型液体としてセメントを用いることもできる。このような硬化型液体１１３が硬化することにより充填部材１２２が形成される。
【００３０】
また、露光装置の設置脚１０５下と設置床１０１との間の隙間に挿入された硬化型液体１１３の硬化時に、硬化型液体１１３の収縮等によって露光装置の姿勢が変化する可能性がある。この姿勢の変化を防止するため、露光装置の設置脚１０５にブラケット１２０を取り付け、ブラケット１２０と設置床１０１との間を固定して露光装置の姿勢を保持する保持部材１１７を備える。
【００３１】
例えば、保持部材１１７としてはボルトが用いられる。このとき、ブラケット１２０にはタップ穴が形成されている。ボルトは、このタップ穴に捻じ込まれて挿入され、その先端を設置床に接触させることにより、露光装置の姿勢の変化を効果的に防止することができる。ボルトの送り出し量によって、露光装置の設置脚１０５の高さを自由に調整することができる。ボルトによって露光装置の設置脚１０５の高さを決定した後、露光装置の設置脚１０５と設置床１０１との隙間を硬化型液体１１３により充填する。なお、保持部材１１７は、露光装置の設置脚１０５の当初の姿勢を保つことが可能な手段であれば、ボルト以外の他の手段を用いてもよい。
【００３２】
保持部材１１７としてのボルトは、硬化型液体１１３が硬化した後に取り外される。ただし、必要に応じて、硬化型液体１１３が硬化した後に取り外さずに、そのままブラケット１２０と設置床１０１との間を固定しておくこともできる。
【００３３】
設置脚１０５と設置床１０１との隙間を充填する硬化型液体１１３は、例えば、２液性エポキシ接着剤（エポキシ樹脂）、又は、コーティング剤であり、これ以外の硬化型液体を含め使用環境に応じて適宜選択することができる。
【００３４】
設置床１０１はコンクリート製の床であり、通常、１〜５ｍｍ程度の凹凸を有している。このため、露光装置の設置脚１０５は設置床１０１上の凸部に点支持され、設置脚１０５と設置床１０１との間には隙間が生じてしまう。しかし、設置脚１０５と設置床１０１との間の隙間をエポキシ接着剤等の硬化型液体１１３で埋めることにより、露光装置の荷重を設置床１０１の広い面積で支持することが可能になる。
【００３５】
通常、接着剤の塗布厚みは１〜５ｍｍ程度である。鋼の弾性係数約２００ＧＰａに対してコンクリートの弾性係数は３０ＧＰａと１／７程度である。このため、露光装置の設置脚１０５が設置床１０１上の凸部に点支持されることにより、点支持のコンクリートの弾性により通常数十Ｈｚの周波数の振動が発生し、露光装置の性能に悪影響を及ぼす。
【００３６】
以上のとおり、本実施形態では、露光装置の設置脚１０５と設置床１０１との隙間をエポキシ接着剤等の硬化型液体１１３で埋める。このため、露光装置の設置脚１０５は、硬化型液体１１３を介して設置床１０１の面で支持されることになる。したがって、露光装置の設置脚１０５の支持部の支持剛性（周波数）を高め、同時に、硬化型液体１１３（充填部材１２２）による減衰効果で振動の悪影響を低減することができる。
【００３７】
なお、設置脚１０５の上には、ウエハステージ装置１０２、レチクルステージ装置１０８、投影光学系（投影レンズシステム１１０）、及び、干渉計１２１のうち少なくとも一つが設置脚１０５の上に搭載されていればよい。
［第２実施形態］
図２は、本発明の第２実施形態における露光装置の概略図である。
【００３８】
図２に示されるように、本実施形態の半導体露光装置では、露光装置の設置脚１０５下に装置荷重受け用の平坦な荷重分散板１１４が設置されている。また、荷重分散板１１４と設置床１０１との間の隙間は、硬化型液体１１３が硬化することにより形成された充填部材１２２で充填されている。荷重分散板１１４及び充填部材１２２（硬化型液体１１３）は、装置を支持するための支持構造体を構成する。このように、本実施形態は、支持構造体を予め設置床１０１に設置するという点で、実施形態１とは異なる。
【００３９】
本実施形態によれば、荷重分散板１１４及び充填部材１２２を含む支持構造体を予め設置床１０１に設置することで、露光装置の設置前に設置床１０１と荷重分散板１１４との接着作業を完了することができる。
【００４０】
なお、硬化型液体１１３（接着剤）の硬化時、エポキシ接着剤ではアミンガス等の有害ガスが発生するため、露光装置の設置前に接着作業場を他の雰囲気と隔離するためのチャンバーや有害ガスの排気設備などを準備することが望ましい。これにより、他の環境に悪影響を与えることなく接着作業を完了することができる。
【００４１】
荷重分散板１１４としては平坦性のよい部材、例えば、ステンレスやアルミニウム等の金属製又は樹脂製の部材が用いられる。荷重分散板１１４の厚さは、通常１〜１０ｍｍ程度である。荷重分散板１１４の厚さは、搭載する露光装置の荷重等により適したものが選択される。
【００４２】
図３（ａ）は、荷重分散板１１４の概略構成を示した平面図であり、図３（ｂ）はその側面図である。
【００４３】
図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、荷重分散板１１４には空気穴１１６を設けることが好ましい。空気穴１１６は、硬化型液体１１３（接着剤）の充填時（接着作業時）において、硬化型液体の充填部（接着層）に空気が入らないように、空気を抜くために設けられる。空気穴１１６は、必要に応じて、１箇所又は複数個設けることができる。なお、本実施形態の硬化型液体１１３としては、実施形態１と同様に、乾燥硬化型、湿気硬化型、又は、２液反応硬化型の樹脂が用いられる。
【００４４】
本実施形態の支持構造体は、硬化型液体１１３の硬化時に荷重分散板１１４と設置床１０１との間を保持するためのボルト１１５を有する。荷重分散板１１４には、２箇所以上のボルト穴が設けられている。ボルト１１５は、このボルト穴に捻じ込まれて挿入され、設置床１０１との間で突っ張ることにより、硬化型液体１１３（接着剤）の硬化時（接着時）に、荷重分散板１１４の姿勢を保持及び固定することが可能になる。このとき、荷重分散板１１４の上に水準器を置いて傾きを調整することにより、荷重分散板１１４の水準又は傾きを任意に決定することができる。また、荷重分散板１１４を複数枚備えている場合、レーザー墨出し器等を用いることにより、各々の荷重分散板１１４の高さをボルト調整により揃えることが可能になる。
【００４５】
高さ調整用のボルト１１５は、硬化型液体１１３が硬化した後に取り外される。ボルト１１５を取り外すことにより、荷重分散板１１４は設置床１０１に対して充填部材１２２（硬化型液体１１３）のみで支持されることになり、充填部材１２２の減衰効果も得られて振動の低減も可能になる。ただし、必要に応じて、硬化型液体１１３が硬化した後にボルト１１５を取り外さずに、そのまま荷重分散板１１４と設置床１０１との間を固定しておくこともできる。
【００４６】
ボルト又はナットを用いて、設置床１０１に開けたアンカーナット又はアンカーボルトに荷重分散板１１４を締結してもよい。
【００４７】
露光装置の設置脚１０５は、荷重分散板１１４の上に載置するか、ボルトにて締結するか、又は、接着剤にて接着される。
【００４８】
また、図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、荷重分散板１１４と設置脚１０５との間に、高さを調整するための高さ調整部材を設けることができる。図４（ａ）は、荷重分散板１１４の上にくさび構造の高さ調整部材１１９を設けた場合の側面図であり、図４（ｂ）は、荷重分散板１１４の上に薄板のスペーサ１１８を設けた場合の側面図である。ただし、図４（ａ）、（ｂ）に示されるくさび構造の高さ調整部材１１９及び薄板のスペーサ１１８は、高さ調整部材としての一例であり、他の構造の高さ調整部材を採用することもできる。
【００４９】
このように、荷重分散板と設置脚との間に高さ調整部材を設けることにより、露光装置の高さ及び姿勢の微調整が可能になり、さらに、露光装置の高さ及び姿勢の調整が容易になる。
【００５０】
次に、本実施形態の支持構造体の形成方法について、図６を参照して説明する。図６は、支持構造体の形成方法を示すフローチャートである。
【００５１】
まず、金属又は樹脂からなる平坦な荷重分散板１１４を準備する（ステップＳ２０１）。荷重分散板１１４としては、コンクリート床より平坦性のよいものが用いられる。
【００５２】
次に、荷重分散板１１４にボルト１１５を挿入して、ボルト１１５を設置床１０１に接触させることにより、荷重分散板１１４を保持する（ステップＳ２０２）。前述のとおり、ボルト１１５により、設置床１０１と荷重分散板１１４の間の距離が調整可能である。
【００５３】
荷重分散板１１４がボルト１１５にて保持されると、水準器を用いて荷重分散板１１４の傾きを調整する（ステップＳ２０３）。装置が荷重分散板１１４の面で支持されるように、荷重分散板１１４を水平状態にする。
【００５４】
次に、荷重分散板１１４と設置床１０１との間に硬化型液体１１３を充填する（ステップＳ２０４）。硬化型液体１１３が硬化すると、荷重分散板１１４は硬化型液体１１３（充填部材１２２）により固定される。硬化型液体１１３の硬化後、荷重分散板１１４に挿入されたボルト１１５を取り外す（ステップＳ２０５）。ただし、必要に応じて、ボルト１１５を取り外さず、荷重分散板１１４に挿入したままにしておいてもよい。
【００５５】
以上のとおり、本実施形態では、第１の実施形態と同様に、荷重分散板１１４と設置床１０１との間の隙間をエポキシ接着剤等の硬化型液体１１３で埋める。このような構成により、露光装置の設置脚１０５は、荷重分散板１１４の面で支持される。このため、荷重分散板１１４に載置した装置の設置脚１０５の支持剛性（周波数）が上がる。また、エポキシ接着剤などの硬化型液体１１３（充填部材１２２）による減衰効果で、振動の悪影響を低減することができる。
【００５６】
また、本実施形態によれば、露光装置の設置前に、荷重分散板１１４の高さ及び傾き調整を完了しておくことができる。このため、実施形態１に比べて、さらに、露光装置の設置が容易になり、設置時間の短縮が可能になる。
【００５７】
なお、本実施形態では、荷重分散板及び充填部材を含む支持構造体は、露光装置を支持するものとして説明した。ただし、本実施形態の支持構造体は露光装置に限らず、露光装置以外の他の装置を支持するために用いることもできる。
【００５８】
次に、上記の露光装置を利用したデバイス製造方法を説明する。
【００５９】
図７は、半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローチャートである。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ２（レチクル作製）では設計した回路パターンに基づいてレチクル（原版またはマスクともいう）を作製する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハ（基板ともいう）を製造する。
【００６０】
ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記のレチクルとウエハを用いて、リソグラフィー技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。
【００６１】
図８は、上記ウエハプロセスの詳細なフローチャートである。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。
【００６２】
ステップ１５（ＣＭＰ）ではＣＭＰ工程によって絶縁膜を平坦化する。ステップ１６（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ１７（露光）では上記の露光装置を用いて、回路パターンが形成されたマスクを介し感光剤が塗布されたウエハを露光してレジストに潜像パターンを形成する。ステップ１８（現像）ではウエハ上のレジストに形成された潜像パターンを現像してレジストパターンを形成する。ステップ１９（エッチング）ではレジストパターンが開口した部分を通してレジストパターンの下にある層又は基板をエッチングする。ステップ２０（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。
【００６３】
以上、本発明について、具体的な実施形態に基づいて詳細に説明した。ただし、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】第１実施形態による半導体露光装置の概略構成図である。
【図２】第２実施形態による半導体露光装置の概略構成図である。
【図３】（ａ）荷重分散板の概略構成を示す平面図である。（ｂ）荷重分散板の概略構成を示す側面図である。
【図４】（ａ）荷重分散板上のくさび構造の高さ調整部材の概略構成図である。（ｂ）荷重分散板上の薄板のスペーサの概略構成図である。
【図５】従来の露光装置の概略図である。
【図６】第２実施形態による支持構造体の形成方法を示すフローチャートである。
【図７】半導体デバイスの全体的な製造プロセスを示すフローチャートである。
【図８】ウエハプロセスの詳細なフローチャートである。
【符号の説明】
【００６５】
１０１  設置床
１０２  ウエハステージ装置
１０３  ステージ定盤
１０４  防振支持機構
１０５  装置設置脚
１０６  防振支持機構
１０７  鏡筒定盤
１０８  レチクルステージ装置
１０９  レチクルステージ定盤
１１０  投影レンズシステム
１１１  レチクル
１１２  照明光学系
１１３  硬化型液体
１１４  荷重分散板
１１５  ボルト
１１６  空気穴
１１７  保持部材
１１８  薄板のスペーサ
１１９  くさび構造の高さ調整部材
１２０  ブラケット
１２１  干渉計
１２２  充填部材
【図６】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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