(57)【要約】  【課題】  本発明は、磁気ディスク装置の部品であるヘッドスタックアセンブリの試験におけるヘッドスタックアセンブリの支持機構に関し、より詳細にはヘッドスタックアセンブリと嵌合する嵌合部材設けた金属薄板と弾性部材とを支持台上に設け、衝撃によるヘッドの損傷を抑制する支持機構に関するものである。  【解決手段】  本発明のヘッドスタックアセンブリの支持機構は、所定厚さの金属薄板と、ヘッドスタックアセンブリの底部に突き出したピボット軸と嵌合する嵌合部材と、板状の弾性部材と、ヘッドスタックアセンブリを支える支持台とを備え、上記の支持台に弾性部材を配置し、その弾性部材の上に嵌合部材を中央部に固着した金属薄板を配置し、金属薄板の周辺部を支持台に固定するよう構成する。【選択図】    図１
2009087486.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスク装置を構成する部品であるヘッドスタックアセンブリの試験装置におけるヘッドスタックアセンブリの支持機構であって、
前記支持機構は、
所定厚さの金属薄板と、
前記ヘッドスタックアセンブリの底部に突き出したピボット軸と嵌合する嵌合部材と、
板状の弾性部材と、
前記ヘッドスタックアセンブリを支える支持台とを備え、
前記支持台に前記弾性部材を配置し、該弾性部材の上に前記嵌合部材を中央部に固着した前記金属薄板を配置し、該金属薄板の周辺部を該支持台に固定した
ことを特徴とするヘッドスタックアセンブリの支持機構。
【請求項２】
磁気ディスク装置を構成する部品であるヘッドスタックアセンブリの試験装置におけるヘッドスタックアセンブリの支持機構であって、
前記支持機構は、
中央部に前記ヘッドスタックアセンブリの底部に突き出したピボット軸を貫通させる貫通穴を形成した所定厚さの金属薄板と、
前記貫通穴と略同径で、前記ヘッドスタックアセンブリのピボット軸と嵌合する嵌合穴を形成した板状の弾性部材と、
前記ヘッドスタックアセンブリを支える支持台とを備え、
前記支持台に前記弾性部材を配置し、該弾性部材の上に前記嵌合穴の中心と前記貫通穴の中心とを合わせて前記金属薄板を配置し、該金属薄板の周辺部を該支持台に固定した
ことを特徴とするヘッドスタックアセンブリの支持機構。
【請求項３】
前記支持台は、前記弾性部材を収容する穴を形成した
ことを特徴とする請求項１、または請求項２に記載のヘッドスタックアセンブリの支持機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク装置の部品であるヘッドスタックアセンブリの試験におけるヘッドスタックアセンブリの支持機構に関し、より詳細にはヘッドスタックアセンブリと嵌合する嵌合部材設けた金属薄板と弾性部材とを支持台上に設け、衝撃によるヘッドの損傷を抑制する支持機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置を構成する部品である磁気ヘッドは、製造過程においてサスペンションに磁気ヘッドを搭載したＨＧＡ（Head Gimbal Assembly）の状態でヘッド試験機によって性能確認のための試験が行われる。この試験に合格したＨＧＡは、複数個を回転自在のアームに取付けられてヘッドスタックアセンブリ（Head Stack Assembly：以降ＨＳＡともいう）を構成し、この状態でＨＳＡとしての試験がなされる。
【０００３】
ＨＳＡの構成例を図６を用いて説明する。図６に示すように、ＨＳＡ１００は大きく分けてＨＧＡ１４０とアーム１５０、ピボットハウジング１６０およびボイスコイル１９０から構成し、ＨＧＡ１４０はアーム１５０の先端に固定され、アーム１５０はピボットハウジング１６０に繋がっている。さらに、アーム１５０はピボットハウジング１６０を介してボイスコイル１９０を保持する構造になっている。
【０００４】
ＨＧＡ１４０は、サスペンション１１０、スライダ１２０およびベースプレート１３０から構成され、サスペンション１１０の先端はスライダ１２０を搭載し、他の一端はベースプレート１３０と接続している。そしてベースプレート１３０はアーム１５０に接続している。また、スライダ１２０の端部には磁気ヘッドが形成されている。
【０００５】
ピボットハウジング１６０は内部に軸受１８０を収容し、その軸受はピボット軸１７０を備えている。また、ボイスコイル１９０は磁気ディスク装置が備える磁気回路に対向するように配置され、ボイスコイル１９０に流れる電流の大きさによってピボット軸１７０を中心に回転する。ピボット軸１７０は磁気ディスク装置の筐体に固定されるので、ボイスコイル１９０によってＨＧＡ１４０がピボット軸１７０を中心に回転し、この回転によって磁気ヘッドは所望のトラックに位置付けされる。
【０００６】
磁気ヘッドは記録媒体の上面と下面に対してリード／ライトするが、図６の例では３枚構成の記録媒体にリード／ライトするため合計６個の磁気ヘッド（即ち、６個のスライダ１２０）を配置している。また、６個のスライダ１２０は２個づつが対となって互いに対向し、そのスライダ間に記録媒体が挟まれリード／ライトされることになる。
【０００７】
ＨＳＡ１００の試験では、試験装置の支持台に形成した凹部にＨＳＡ１００のピボット軸１７０の底部を押し込み嵌合し、ＨＳＡ１００を支持して試験を行う。例えば図７に示すように支持台１０に凹部２０を形成しておき、この凹部２０にＨＧＡ１４０の底部に突き出したピボット軸１７０を押し込み嵌合する。試験を終了するとＨＳＡ１００を取り外し、次に試験を行うＨＳＡ１００を取り付けるが、効率よく試験を行うために図７に示したように簡便な作業でＨＳＡ１００の取り付け取り外しができるように簡単な構造にしている。
【０００８】
本発明は、後述するようにＨＳＡ１００を支持台に取り付ける際に発生する衝撃を吸収する支持機構を提案するものであるが、弾性部材を用いて衝撃を吸収する構造が提案されている。この提案は、プラテンバーが３種類の材料を複合して作成されるもので、表面は硬度が高く強度のあるソール層とし、その下に振動を吸収する弾性部材を設け、最下層は硬度が高く成形時の精度が高いプラテンベースとするものである。この構造により、印字音が小さく鮮明な印字が可能なプラテンを提供するものであるとしている（特許文献１）。
【特許文献１】特開平１０−１６３２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記に述べたように、ＨＳＡの試験においてはＨＳＡを支持台に取り付け取り外しが容易にできるように支持台に形成した凹部にＨＳＡのピボット軸の底部を嵌め込み支持している。図７に示したようにＨＳＡの取り付け取り外しの際に、例えばピボット軸の底部やＨＳＡの他の部分が支持台の縁、あるいは支持台の他の部分に当たり、それによって発生した衝撃がＨＳＡのサスペンションを介してスライダに伝わり、対向するスライダ同士がぶつかり合って磁気ヘッド部分に損傷を与えることがあった。図８はＨＳＡに加速度センサを取付け、発生した衝撃波形を観察したものである（時間推移に対して加速度センサがセンスした電圧を直接表示している）。このような衝撃はサスペンションのバネの作用によって先端に搭載したスライダを大きく振らすものと考えられる。隣り合うサスペンションの間にスライダ間の接触を避けるための保護部材を取り付けることも行われているが、それでもスライダ同士のぶつかりを確実に抑制するに至っていない。
【００１０】
特許文献１の方法は、ソール層とプラテン間の弾性部材が印字ヘッドによって叩かれたソール層の衝撃を吸収し、印字音を小さくする効果があると考えられる。しかし、鮮明に印字するためにソール層は高硬度であることが必要で、上記に述べた本発明の課題を解決するものではない。即ち、特許文献１では印字ヘッドがソール層に当たったときの衝撃で印字を行うことから衝撃は大きいことが求められるが（そのため、ソール層の材質は硬く高い強度が必要）、本発明では反対にＨＳＡの衝撃を極力抑制しようとするものである。
【００１１】
本発明は、ＨＳＡの試験機の支持台への取付けにおいて、ＨＳＡが支持台に当たっても衝撃を吸収してスライダを損傷しない支持機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のヘッドスタックアセンブリの支持機構は以下のように構成される。
【００１３】
（１）第１の発明
第１の発明のヘッドスタックアセンブリの支持機構は、磁気ディスク装置を構成する部品であるヘッドスタックアセンブリの試験装置におけるヘッドスタックアセンブリの支持機構であり、所定厚さの金属薄板と、ヘッドスタックアセンブリの底部に突き出したピボット軸と嵌合する嵌合部材と、板状の弾性部材と、ヘッドスタックアセンブリを支える支持台とを備える。そして、上記の支持台に弾性部材を配置し、その弾性部材の上に嵌合部材を中央部に固着した金属薄板を配置し、金属薄板の周辺部を支持台に固定したこと、を特徴とする。
【００１４】
即ち、金属薄板の略中央部にヘッドスタックアセンブリのピボット軸と嵌合する嵌合部材を固着しておき、支持台に弾性部材を敷き、その上に嵌合部材を固着した金属薄板を配置して周辺を支持台に固定する構造である。
【００１５】
（２）第２の発明
第２の発明のヘッドスタックアセンブリの支持機構は、磁気ディスク装置を構成する部品であるヘッドスタックアセンブリの試験装置におけるヘッドスタックアセンブリの支持機構であり、中央部に前記ヘッドスタックアセンブリの底部に突き出したピボット軸を貫通させる貫通穴を形成した所定厚さの金属薄板と、貫通穴と略同径でヘッドスタックアセンブリのピボット軸と嵌合する嵌合穴を形成した板状の弾性部材と、ヘッドスタックアセンブリを支える支持台とを備える。そして、上記の支持台に弾性部材を配置し、その弾性部材の上に嵌合穴の中心と貫通穴の中心とを合わせて金属薄板を配置し、金属薄板の周辺部を支持台に固定したことを、特徴とする。
【００１６】
即ち、金属薄板と弾性部材とに穴を形成しておき、その穴を合わせた状態で金属薄板が上になるように支持台に配置し、金属薄板の周辺部を支持台に固定する構造である。
【００１７】
（３）第３の発明
第３の発明のヘッドスタックアセンブリの支持機構は、第１および第２の発明の支持台が弾性部材を収容する穴を形成した、ものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
上述した本発明によれば、次に示す効果が得られる。
【００１９】
第１の発明により、ヘッドスタックアセンブリの支持台への取付け取り外しの際にヘッドスタックアセンブリが嵌合部材あるいは金属薄板に当たっても、その衝撃は金属薄板が変形して吸収すると共に、金属薄板から伝わる衝撃は弾性部材で吸収され、スライダの損傷を抑制する支持機構の提供ができる。
【００２０】
第２の発明により、ヘッドスタックアセンブリの支持台への取付け取り外しの際にヘッドスタックアセンブリが金属薄板に当たっても、その衝撃は金属薄板が変形するとともに弾性部材で吸収され、スライダの損傷を抑制する支持機構の提供ができる。
【００２１】
第３の発明により、支持台に弾性部材を収容する穴を形成したので、使用中における弾性部材の位置ずれがなく、また第２の発明における金属薄板と弾性部材の穴を正確に位置合わせができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明のヘッドスタックアセンブリの支持機構の実施形態を、図１から図５を用いて説明する。
【００２３】
（第１の実施形態）
図１は、第１の発明の実施形態を示すもので、第１の発明の支持機構２００の例を示している。上の図は上方から見た平面図で、下の図は側面図である。
【００２４】
まず金属薄板２３０には嵌合部材２２０をＹＡＧ（Yittrium Aluminium Garnet）レーザで４カ所を点溶接している。金属薄板２３０は材質がＳＵＳ３０４で厚さ０．１５ｍｍ、嵌合部材２２０も材質がＳＵＳ３０４でリング形状をなしている。リングの内径はヘッドスタックアセンブリのピボット軸径に合わせ、ここにピボット軸を押し込み嵌合させる。
【００２５】
支持台２１０には矩形穴２１１を形成（第３の発明に相当）し、その中に板状の弾性部材２４０を配置している。弾性部材２４０は厚さ１ｍｍでゴム板をここでは使用している。嵌合部材２２０を溶接した金属薄板２３０をこの弾性部材２４０の上から被せ、２カ所をネジ２５０により支持台に止めしている。弾性部材２４０のゴム板は支持台に形成した矩形穴２１１に配置したとき、上面が少し支持台の面より高い状態にあり、ネジ止めしたときに金属薄板２３０によって僅か変形する程度がよい。なお、支持台２１０の底部には試験機に固定するためのネジ穴２７０を形成している。
【００２６】
図２に図１で示した支持機構２００にヘッドスタックアセンブリ１００を差し込む状態を示した。ヘッドスタックアセンブリ１００のピボット軸１７０の底部は図の矢印に示すように嵌合部材２２０に差し込まれるが、このときピボット軸１７０やピボットハウジング１６０等が嵌合部材２２０に当たったとしても、金属薄板２３０が変形して当たりを柔らかく受け止めると共に、弾性部材２４０がその当たりによる衝撃を吸収するのでヘッドスタックアセンブリ１００に伝わる衝撃の強さは大きく軽減される。
【００２７】
図３は図８に示したと同様の方法で、本発明の支持機構における衝撃波形を観察したものである。図８の従来波形と較べて図３は明らかにピーク値は減少しており（約１／５に減少している。図３では２００ｍＶ／目盛、図８では５００ｍＶ／目盛である）、金属薄板と弾性部材による衝撃吸収の効果が如実に現われている。
【００２８】
本発明の支持機構２００を試験機４００に実装した状態を図４に示す。試験機４００のベースプレート４１０上にヘッドスタックアセンブリ１００を支持する支持部４２０と、ヘッドスタックアセンブリ１００を試験する試験部４６０とを搭載する。
【００２９】
支持部４２０はベースプレート４１０上に垂直に支柱４３０を設け、支柱４３０の下段に本発明の支持機構２２０を支持する支持プレート４４０、上段にヘッドスタックアセンブリ１００を上方から押さえる押さえプレート４５０を備える。支持プレート４４０は支持機構２２０を挿入する貫通穴を形成し、その貫通穴に支持機構２２０の下部を挿入し支持台２１０に形成したネジ穴２７０にネジ４４１を挿入し固定している。支持機構２２０にはヘッドスタックアセンブリ１００が前述したようにピボット軸１７０の底部がはめ込まれ、更にヘッドスタックアセンブリ１００のピボット軸１７０の上方部は押さえプレート４５０に設けた押さえ部材４５１により押さえられている。押さえプレート４５０は支柱４３０に沿って上下に動かすことができる。
【００３０】
試験部４６０はベースプレート４１０上は左右に移動可能で、ヘッドスタックアセンブリ１００が支持部４２０に取付けが終了した時点で図の点線に示す位置まで移動させて、例えば交流磁界を印加して再生ヘッドの特性をチェックする等を行う。
（第２の実施形態）
次に、第２の発明の支持機構３００の実施形態を図５に示す。図１と同様に上の図は上方から見た平面図で、下の図は側面図である。
【００３１】
金属薄板３２０には中央にヘッドスタックアセンブリ１００のピボット軸１７０の底部を貫通させるための穴３２１を形成してある。また、弾性部材３３０の中央部にも同じ様に穴３３１を形成してある。双方の穴は貫通穴である。支持台３１０の上に弾性部材３３０を配置し、この弾性部材３３０を覆うように金属薄板３２０を被せ支持台３１０の側面から４個のネジ３５０でネジ止めする。金属薄板３２０の穴３２１と弾性部材３３０の穴３３１の中心は一致するようにしている。ヘッドスタックアセンブリ１００のピボット軸１７０の底部は、この穴に差し込まれ、支持されることになる。
【００３２】
図５に示す支持台３１０には弾性部材３３０を入れる穴は形成していないが、形成するようにしてもよい。この場合の穴の深さは、例えば弾性部材３３０の厚さの半分程度にすれば金属薄板３２０が弾性部材３３０を押さえることができる。
【００３３】
第２の実施形態で示した支持構造３００であっても図２および図４に示したと同様にヘッドスタックアセンブリ１００を支持できるので説明は省略する。また、衝撃波も図３と略同様の効果を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】ヘッドスタックアセンブリの支持機構例（実施形態その１）である。
【図２】ヘッドスタックアセンブリの支持台への取付け例である。
【図３】本発明の支持機構への取付け時の衝撃波形例である。
【図４】試験機に実装した支持機構例である。
【図５】ヘッドスタックアセンブリの支持機構例（実施形態その２）である。
【図６】ヘッドスタックアセンブリの構成例である。
【図７】従来の支持機構による取付け時の衝撃発生例である。
【図８】従来の支持機構への取付け時の衝撃波形例である。
【符号の説明】
【００３５】
１０    支持台
２０    凹部
１００  ヘッドスタックアセンブリ
１１０  サスペンション
１２０  スライダ
１３０  ベースプレート  
１４０  ＨＧＡ
１５０  アーム
１６０  ピボットハウジング
１７０  ピボット軸
１８０  軸受
１９０  ボイスコイル  
２００  支持機構
２１０  支持台
２１１  穴
２２０  嵌合部材
２３０  金属薄板
２４０  弾性部材
２５０  ネジ
２６０  溶接部
２７０  ネジ穴
３００  支持機構
３１０  支持台
３２０  金属薄板
３２１  穴
３３０  弾性部材
３３１  穴
３４０  ネジ穴
３５０  ネジ
４００  試験機
４１０  ベースプレート
４２０  支持部
４３０  支柱
４４０  支持プレート
４４１  ネジ
４５０  押さえプレート
４５１  押さえ部材
４６０  試験部
【図１】
2009087486.tif 000003
【図２】
2009087486.tif 000004
【図３】
2009087486.tif 000005
【図４】
2009087486.tif 000006
【図５】
2009087486.tif 000007
【図６】
2009087486.tif 000008
【図７】
2009087486.tif 000009
【図８】
2009087486.tif 000010