(57)【要約】【課題】  当接部の面積を可及的に狭くなしたプローブを高効率で、可及的に廉価に製造することができるプローブの製造方法を提供する。【解決手段】  第２開口部１２は、先端対応部分１２１が剥離層２３上の枕部２１の表面部から該表面部に連なる角部に対向する領域に位置し、アーム対応部分１２４が剥離層２３の枕部２１に対向する領域以外の領域に位置するように配設されている。このとき、第２開口部１２の先端対応部分１２１であって前述した基部に係る領域１２３は、剥離層２３上の前記枕部２１の表面部に連なる角部に対向する領域に位置している。そして、電鋳により、第２開口部１２内に金属材を堆積させてプローブ基体ＰＰを形成する。【選択図】  図２
2009014441.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定形状の開口部を設けてなるレジスト層を導電性の基板上に形成し、該基板に通電して前記開口部内に金属材を堆積させる電鋳を用いて、先端部分及び該先端部分に連通するアーム部分を具備するプローブを形成した後、前記レジストを除去し、また前記プローブを前記基板から脱離させることによってプローブを製造する方法において、
前記基板上に、所定形状の島状部を電鋳により形成する第１工程と、
前記基板及び島状部上に、平面視が前記プローブに応じた形状の開口部を有するレジスト層を、前記開口部が前記島状部に対向する領域から島状部以外の部分に対向する領域に亘って位置するように形成する第２工程と、
前記基板に通電することによって前記開口部に金属材を堆積させる第３工程と
を実施することを特徴とするプローブの製造方法。
【請求項２】
前記第１工程と第２工程との間に、少なくとも前記島状部の表面に導電性の剥離層をめっきにより堆積させる剥離層堆積工程を実施し、
前記第２工程では、前記剥離層上に平面視が前記プローブの先端部分及びアーム部分に応じた形状の開口部を有するレジスト層を、前記開口部の前記先端部分に応じた部分が剥離層上の前記島状部の表面部から該表面部に連なる側縁部に対向する領域に位置し、前記開口部の前記アーム部分に応じた部分が剥離層上の前記島状部に対向する領域以外の領域に位置するように形成する
請求項１記載のプローブの製造方法。
【請求項３】
前記第１工程では、島状部の形成に用いたレジスト層を除去し、
前記剥離層堆積工程では、前記島状部及び基板の表面に堆積させる剥離層の厚さ寸法を、剥離層の島状部と基板との段差部分の表面が所要曲率になるように調整する
請求項２記載のプローブの製造方法。
【請求項４】
前記第１工程では、島状部の形成に用いたレジスト層の表面から島状部を突出させて、島状部の表面を所要曲率にする一方、このレジスト層は残留させておき、
前記剥離層堆積工程では、前記島状部及び島状部の形成に用いたレジスト層上に剥離層を堆積させる
請求項２記載のプローブの製造方法。
【請求項５】
前記第３工程の後に、堆積された金属材の表面を所要厚さ寸法だけ研磨する工程を実施する
請求項１から４のいずれかに記載のプローブの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの検査に用いるプローブを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ及びＶＬＳＩ等、ウェーハ基板に形成された複数の電子デバイスの動作を検査する検査装置にあっては、プローブカードに取り付けた複数のプローブを電子デバイスに設けられた複数の検査用パッドに当接させ、各プローブ及び検査用パッドを介してプローブカードと電子デバイスとの間で検査信号を授受するようになっている。かかる検査装置には、ウェーハ基板上の各電子デバイスを一度に検査すべく、全電子デバイスの各検査用パッドに対応する個数のプローブをプローブカードに実装させたものが開発されている。
【０００３】
そのような検査装置に用いられるプローブにあっては、各プローブそれぞれの検査用パッドへの当接力を高くするために、プローブの検査用パッドに当接させる当接部の面積を可及的に狭くすることが要求されている。
そのため、後記する特許文献１には次のようなプローブ製造方法が開示されている。
【０００４】
すなわち、光硬化性樹脂を露光・現像して、プローブの先端部分に対応する領域を平面視が略倒立台形状になした開口部を有するマスクを導電性の基板上に形成し、電鋳法により、前記マスクの開口部内に金属材料層を堆積させた後、当該マスクを除去してプローブ基体を得る。そして、プローブ基体を基板から脱離させた後、放電加工を用いてプローブ基体の先端部分の金属材料層を除去することによって、当該先端部分の厚さ寸法を階段状に減じたプローブを得ていた。
【０００５】
一方、後記する特許文献２には、平面視が所要形状になしたプローブ基体を後加工して、先端部分の厚さ寸法を漸次減じた切り欠きを設けてなるプローブが開示されている。
【特許文献１】特開２００６−３３３８号公報
【特許文献２】特開２００４−４５２８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような従来の製造方法にあってはいずれも、平面視が所要形状になしたプローブ基体に後加工を施すことにより、その先端部分の厚さ寸法を減じているが、かかる後加工は複数のプローブ基体に対して１本ずつ実施しなければならず、製造効率が低いという問題があった。
また、後加工を実施するための設備に要するコストが嵩むという問題もあった。
【０００７】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、当接部の面積を可及的に狭くなしたプローブを高効率で、可及的に廉価に製造することができるプローブの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）  本発明では、所定形状の開口部を設けてなるレジスト層を導電性の基板上に形成し、該基板に通電して前記開口部内に金属材を堆積させる電鋳を用いて、先端部分及び該先端部分に連通するアーム部分を具備するプローブを形成した後、前記レジストを除去し、また前記プローブを前記基板から脱離させることによってプローブを製造する方法において、前記基板上に、所定形状の島状部を電鋳により形成する第１工程と、前記基板及び島状部上に、平面視が前記プローブに応じた形状の開口部を有するレジスト層を、前記開口部が前記島状部に対向する領域から島状部以外の部分に対向する領域に亘って位置するように形成する第２工程と、前記基板に通電することによって前記開口部に金属材を堆積させる第３工程とを実施することを特徴とする。
【０００９】
第１工程では、所定形状の開口部を設けてなるレジスト層を導電性の基板上に形成し、該基板に通電して前記開口部内に金属材を堆積させる電鋳によって、所定形状の島状部を基板上に形成する。
【００１０】
この基板及び島状部上に、平面視が前記プローブに応じた形状の開口部を有するレジスト層を、前記開口部が前記島状部に対向する領域から島状部以外の部分に対向する領域に亘って位置するように形成する第２工程、及び、前記基板に通電することによって前記開口部に金属材を堆積させる第３工程をこの順に実施することによって、前記島状部と基板との段差を利用して、先端部分及び先端部分の厚さ寸法より大きい厚さ寸法のアーム部分を具備するプローブを電鋳により製造し、又は、島状部を先端部分とするプローブを電鋳により製造する。
【００１１】
いずれの場合も、プローブの先端部分の幅寸法は前述したレジストの開口部の幅寸法によって調整することができ、プローブの先端部分の厚さ寸法は島状部の厚さ寸法に基づいて調整することができる。従って、プローブの当接部の面積は電鋳により調整することができる。
【００１２】
これによって、当接部の面積を可及的に狭くなした複数のプローブを電鋳により一度に製造することができるため、製造効率が高く、後加工を要しないので、後加工に要する設備が不要であり、可及的に廉価に製造することができる。
なお、前述した基板は、導電性の材料でその全体を形成したものであってもよく、絶縁性の材料で形成した基台の表面に導電性層を形成したものであってもよい。
【００１３】
（２）  また、本発明では、前記第１工程と第２工程との間に、少なくとも前記島状部の表面に導電性の剥離層をめっきにより堆積させる剥離層堆積工程を実施し、前記第２工程では、前記剥離層上に平面視が前記プローブの先端部分及びアーム部分に応じた形状の開口部を有するレジスト層を、前記開口部の前記先端部分に応じた部分が剥離層上の前記島状部の表面部から該表面部に連なる側縁部に対向する領域に位置し、前記開口部の前記アーム部分に応じた部分が剥離層上の前記島状部に対向する領域以外の領域に位置するように形成することを特徴とする。
【００１４】
前述した島状部と基板との段差を利用して、先端部分及び先端部分の厚さ寸法より大きい厚さ寸法のアーム部分を具備するプローブを電鋳する場合、島状部及び基板の表面に導電性の剥離層をめっきにより堆積させる工程を実施する。
【００１５】
かかる剥離層の島状部による段差部分の表面は円弧状になるので、後述するようにレジスト層の開口内であって、島状部の側縁部に対向する領域に堆積された金属材の厚さ寸法は、先端部分の先端側からアーム部分側へ漸次大きく、当該金属材の剥離層に対向する部分は内に凸な円弧状である。
【００１６】
つまり、剥離層上に平面視が前記プローブの先端部分及びアーム部分に応じた形状の開口部を有するレジスト層を、前記開口部の前記先端部分に応じた部分が剥離層上の前記島状部の表面部から該表面部に連なる側縁部に対向する領域に位置し、前記開口部の前記アーム部分に応じた部分が剥離層上の前記島状部に対向する領域以外の領域に位置するように形成し、前記基板に通電することによって前記開口部に金属材を堆積させるのである。
これによって、プローブの先端部分は内に凸のアーチ形状になり、プローブを検査対象に当接させた場合であっても、プローブの先端部分に応力が集中することが回避されるため、先端部分に破損等が生じることが防止される。
【００１７】
更に、プローブの先端部分が半アーチ形状になしてあるため、その円弧状の部分が検査対象に対向するようにプローブをプローブカードに傾斜姿勢で取り付けた場合であっても、プローブの先端部分が検査対象に接触することが防止される。
【００１８】
（３）  更に、本発明では、前記第１工程では、島状部の形成に用いたレジスト層を除去し、前記剥離層堆積工程では、前記島状部及び基板の表面に堆積させる剥離層の厚さ寸法を、剥離層の島状部と基板との段差部分の表面が所要曲率になるように調整することを特徴とする。
【００１９】
島状部の側縁に角部が形成してある場合、この角部上に堆積された剥離層の表面は円弧状になるので、島状部の形成に用いたレジスト層を除去した後に、島状部及び前記レジストを除去した基板の表面に堆積させる剥離層の厚さ寸法を調整することによって、剥離層の島状部と基板との段差部分の表面を所要曲率になすことができる。
【００２０】
（４）  一方、本発明では、前記第１工程では、島状部の形成に用いたレジスト層の表面から島状部を突出させて、島状部の表面を所要曲率にする一方、このレジスト層は残留させておき、前記剥離層堆積工程では、前記島状部及び島状部の形成に用いたレジスト層上に剥離層を堆積させることを特徴とする。
【００２１】
島状部の形成に用いたレジスト層の表面から島状部が突出すると、島状部は側方へも拡がりつつ成長するため、この突出部分は略半球形状になる。かかる性質に基づいて、島状部の表面を所要曲率になす。
このような島状部及び島状部の形成に用いたレジスト層上に剥離層を堆積させることによって、剥離層の島状部と基板との段差部分の表面を所要曲率になすことができる。
【００２２】
（５）  一方、本発明では、前記第３工程の後に、堆積された金属材及びレジスト層の表面を所要厚さ寸法だけ研磨する工程を実施することを特徴とする。
このように、第３工程の後に、堆積された金属材の表面を所要厚さ寸法だけ研磨する工程を実施するため、プローブの先端部分を所要の厚さ寸法になす加工作業を容易・高精度に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（本発明の第１の実施形態）
図１及び図２は、本発明に係るプローブの製造方法を説明する工程図であり、模式的側断面図で示してある。
図１（ａ）に示したように、ＳＵＳといった導電性金属材からなる基板Ｓの表面に、例えばＮｉを用いたストライクめっきを施し、その上に、図１（ｂ）に示したように、光硬化性樹脂を所要厚さになるように塗布して露光・現像し、側断面視が長方形であり、平面視が帯状の第１開口部１１を設けてなる第１レジスト層１を形成する。
【００２４】
この基板Ｓをめっき浴に浸漬させ、基板Ｓを陰極として所要の電流を通流させて前記第１開口部１１内に例えばＮｉといった導電性の金属材を堆積させる電鋳によって枕部基体２０を形成する。このとき、枕部基体２０の表面は第１レジスト層１の表面位置から僅かに突出させるようにする。
【００２５】
かかる電鋳が終了すると、図１（ｄ）に示したように、研磨機（図示せず）によって、第１レジスト層１の表面及び枕部基体２０の表面を面一に研磨した後、図１（ｅ）に示したように、第１レジスト層１を除去して枕部（島状部）２１を得、この枕部２１及び基板Ｓの表面に再びストライクめっきを施す。
【００２６】
そして、図２（ｆ）に示したように、ストライクめっきを施した枕部２１及び基板Ｓ上に、めっきによって、例えばＮｉを含む剥離層２３を所要の厚さ寸法になるよう形成する。このとき、剥離層２３は、前述した枕部２１の角部に対向する部分において、直角形状にはならずに、側面視が外に凸の円弧状に成形される。そこで、この円弧状部分の表面の曲率が所要の数値となる厚さ寸法になるように剥離層２３の厚さ寸法を調整する。
【００２７】
次に、図２（ｇ）に示したように、平面視がプローブに応じた形状の複数の第２開口部１２，１２，…を枕部２１に沿って設けた第２レジスト層２を形成する。
プローブは後述するように、検査用パッドに接触させる先端部分及び該先端部分に連通するアーム部分を備えてなり、先端部分の厚さ寸法はアーム部分の厚さ寸法より小さくしてある。本実施の形態のプローブにあっては、先端部分は、更に、平面視が四角柱芯状であり検査用パッドに当接させる当接部、及び該当接部と前記アーム部分との間に介装された基部にて構成されている。
【００２８】
前述した第２開口部１２は平面視がかかるプローブに応じた形状になしてあり、第２開口部１２には、プローブの先端対応部分１２１及びアーム対応部分１２４が形成されている。
【００２９】
そして、第２開口部１２は、先端対応部分１２１が剥離層２３上の前記枕部２１の表面部から該表面部に連なる角部（側縁部）に対向する領域に位置し、アーム対応部分１２４が剥離層２３の枕部２１に対向する領域以外の領域に位置するように配設されている。このとき、第２開口部１２の先端対応部分１２１であって前述した当接部に係る部分１２２は、剥離層２３上の前記枕部２１表面部に対向する部分に位置し、第２開口部１２の先端対応部分１２１であって前述した基部に係る部分１２３は、剥離層２３上の前記枕部２１の表面部に連なる角部に対向する領域に位置している。
【００３０】
このようにして第２レジスト層２を形成した後、図２（ｈ）に示したように、電鋳により、第２開口部１２（，１２，…）内にＮｉＣｏといった金属材を堆積させて、先端基体５０、及びアーム基体８０を具備するプローブ基体ＰＰを形成する。
【００３１】
前述したように、剥離層２３の前記枕部２１の角部に対向する部分は、外に凸の円弧状であるため、プローブ基体ＰＰの先端基体５０であって、剥離層２３の前記枕部２１の角部に対向する部分は内に凸の円弧状に成形されている。
【００３２】
そして、図２（ｉ）に示したように、第２レジスト層２の表面及びプローブ基体ＰＰの表面を図示しない研磨機によって研磨・除去することによって、プローブ基体ＰＰの先端基体５０を所要の厚さ寸法（例えば、１０μｍ）になし、プローブＰとする。
その後、図２（ｊ）に示したように、第２レジスト層２を除去するとともに、基板Ｓの剥離層２３から剥離させることによって、図２（ｋ）に示したように、プローブＰを得る。
【００３３】
前述したように基板Ｓの表面にはストライクめっきしてあり、このストライクめっきにより剥離層２３は基板Ｓに固着されているため、剥離層２３からプローブＰを剥離させる際、基板Ｐから剥離層２３が剥離することなく、プローブＰのみを容易に剥離させることができる。
【００３４】
図３及び図４は、図２（ｋ）に示したプローブの部分側面図及び部分平面図である。
前述したように製造されたプローブＰは、先端部分５及びアーム部分８を具備している。
この先端部分５は、検査用パッドに当接させる当接部６及び該当接部６に連通する基部７で構成されており、例えば、前記当接部６は四角柱芯状をなし、当接部６の幅方向の寸法及び当接部６の堆積方向の寸法たる厚さ寸法は共に略１０μｍ程度になしてある。
また、先端部分５の幅方向の寸法は、図２（ｇ）で説明したように、第２レジスト層２の先端対応部分１２１の幅方向の寸法によって調整することができる。
【００３５】
一方、先端部分５の厚さ寸法は、図２（ｈ）及び（ｉ）で説明したように、第２開口部１２への金属材の堆積厚さ及び堆積された金属材の研磨量によって調整することができる。
また、アーム部分８は四角柱状をなしており、例えば、アーム部分８の幅方向の寸法は略１００μｍ程度になしてあり、アーム部分８の厚さ寸法は略６０μｍ程度になしてある。
【００３６】
アーム部分８の幅方向の寸法は、前同様、第２開口部１２のアーム対応部分１２４の幅方向の寸法によって調整することができる。
また、アーム部分８の厚さ寸法は、前同様、第２開口部１２への金属材の堆積厚さ及び堆積された金属材の研磨量によって調整することができる。
【００３７】
ところで、先端部分５を構成する基部７は側面視が半アーチ形状をなしており、基部７の幅方向の寸法は前記アーム部分８に連通する部分から当接部６に連通する部分へ漸次狭くしてあり、基部７の堆積方向の寸法たる厚さ寸法は、当接部６及びアーム部分８に連通する部分は該当接部６及びアーム部分８の厚さ寸法と同じであり、当接部６とアーム部分８との間の部分は当接部６からアーム部分８へ漸次大きくなしてある。
【００３８】
基部７の幅方向の寸法は、前同様、第２レジスト層２の対応する部分１２３の幅方向の寸法によって調整することができる。
また、基部７の半アーチ形状の曲率は、図２（ｆ）（ｇ）で説明したように、剥離層２３の厚さによって調整することができる。
【００３９】
このように、本発明に係る製造方法にあっては、当接部６,６，…の面積を可及的に狭くなした複数のプローブＰ，Ｐ，…を電鋳により一度に製造することができるため、製造効率が高く、後加工を要しないので、後加工に要する設備が不要であり、可及的に廉価に製造することができる。
【００４０】
一方、プローブＰの基部７が半アーチ形状になしてあるため、プローブＰを検査対象に当接させた場合であっても、プローブＰの先端部分５とアーム部分８との間の部分に応力が集中することが回避されるため、当該部分に破損等が生じることが防止される。
【００４１】
更に、先端部分５の基部７が半アーチ形状になしてあるため、その円弧状の部分が検査対象に対向するようにプローブＰをプローブカードに傾斜姿勢で取り付けた場合であっても、プローブＰの当接部６以外の部分が検査対象に接触することが防止される。
【００４２】
なお、本実施の形態では、第２レジスト層２の表面及びプローブ基体ＰＰの表面を図示しない研磨機によって研磨・除去することによって、プローブ基体ＰＰの先端基体５０を所要の厚さ寸法になしたプローブＰを形成してあるが、本発明はこれに限らず、図２（ｈ）に示した工程で先端部分が所要の厚さ寸法になるように金属材を堆積させることによってプローブＰを形成させ、研磨工程を実施することなく、プローブＰを得るようにしてもよい。
ただし、本実施の形態で説明した方法による場合の方が、プローブＰの先端部分の厚さ寸法を容易に精度良く形成することができる。
【００４３】
（本発明の第２の実施形態）
図５は、本発明に係る他のプローブの製造方法の一部を説明する工程図であり、前述した島状部の表面を円弧状になしてある。図５にあっては、図１及び図２で説明した工程と異なる工程に対応する符号を付して、以下にその説明を記載する。一方、図１及び図２で説明した工程と同じ工程はその説明を省略する。なお、図中、図１及び図２に示した部分に対応する部分には同じ番号を付してある。
【００４４】
図５（ｃ−１）は図１（ｃ）に対応するものである。
図５（ｃ−１）に示したように、枕部２１を第１レジスト層１の表面から突出するように成長させる。枕部２１の第１レジスト層１の表面から突出した部分は、当該枕部２１の側方、すなわち第１レジスト１上にも漸次堆積していくため、枕部２１の当該部分は略半球形状に成長する。そこで、枕部２１の突出部分の表面が所要の曲率になるまで、枕部２１を第１レジスト層１の表面から突出させる。
【００４５】
図５（ｆ−１）は図２（ｆ）に対応するものであり、本実施の形態では図１（ｄ）及び（ｅ）に示した工程はスキップする。
枕部２１の突出部分の表面が所要の曲率になるまで、枕部２１を第１レジスト層１の表面から突出させた後、図５（ｆ−１）に示したように、ストライクめっきを施した枕部２１及び基板Ｓ上に、めっきによって、例えばＮｉを含む剥離層２３を可及的薄く形成する。
なお、前述した枕部２１の表面の曲率はこの剥離層２３の厚さ寸法も考慮して定める。
【００４６】
図５（ｇ−１）及び（ｈ−１）は図２（ｇ）及び（ｈ）に対応するものである。
枕部２１及び基板Ｓ上への剥離層２３の形成が終了すると、図５（ｇ−１）に示したように、平面視がプローブに応じた形状の複数の第２開口部１２（，１２，…）を枕部２１に沿って設けた第２レジスト層２を前同様にして形成し、次いで図５（ｈ−１）に示したように、電鋳により、第２開口部１２（，１２，…）内にＮｉＣｏといった金属材を堆積させて、先端基体５０、及びアーム基体８０を具備するプローブ基体ＰＰを形成する。
【００４７】
そして、前同様に、第２レジスト層２の表面及びプローブ基体ＰＰの表面を図示しない研磨機によって研磨・除去した後、第２レジスト層２を除去するとともに、剥離層２３から剥離させることによって、プローブを得る。
【００４８】
これによって、前同様、当接部の面積を可及的に狭くなした複数のプローブを電鋳により一度に製造することができるため、製造効率が高く、後加工を要しないので、後加工に要する設備が不要であり、可及的に廉価に製造することができる。
【００４９】
一方、プローブの基部が半アーチ形状になしてあるため、プローブを検査対象に当接させた場合であっても、プローブの先端部分とアーム部分との間の部分に応力が集中することが回避されるため、当該部分に破損等が生じることが防止される。
【００５０】
更に、先端部分の基部が半アーチ形状になしてあるため、その円弧状の部分が検査対象に対向するようにプローブをプローブカードに傾斜姿勢で取り付けた場合であっても、プローブの当接部以外の部分が検査対象に接触することが防止される。
【００５１】
（本発明の第３の実施形態）
図６及び図７は、本発明に係る更に他のプローブの製造方法を説明する工程図であり、前述した基部の厚さ寸法を先端部からアーム部へ漸次大きくして表面が外に凸の円弧状になしてある。
【００５２】
図６（ｍ）に示したように、ＳＵＳといった導電性金属材からなる基板Ｓの表面に、例えばＮｉを用いた剥離層をめっきによって形成し、その上に、図６（ｎ）に示したように、光硬化性樹脂を所要厚さになるように塗布して露光・現像し、平面視が前述したプローブの先端部分に応じた形状の複数の第３開口部１３，１３，…を設けてなる第３レジスト層３を形成する。
なお、図６（ｎ）中、円で囲んだ領域には、第３開口部１３,１３，…の平面図が示してある。
【００５３】
図６（ｏ）に示したように、第３開口部１３内にＮｉＣｏといった金属材を堆積させて、先端基体１５０を形成する。
次に、図６（ｐ）に示したように、第３レジスト層３及び先端基体１５０の表面を図示しない研磨機によって研磨・除去することによって、所要の厚さ寸法になした先端前駆体１５ａとし、図６（ｑ）に示したように、第３レジスト層３を除去することによって、当接部１６及び基部前躯部１７ａを備える先端前駆体１５ａを得る。
【００５４】
図７（ｒ）に示したように、所定のマスク及び光硬化絶縁性樹脂を用いて先端前駆体１５ａの基部前駆部１７ａ上に絶縁層３０を形成した後、図７（ｓ）に示したように、第４開口部１４,１４，…を設けてなる第４レジスト層４を形成する。
なお、図７（ｓ）の円内には、第４開口部１４,１４，…の平面図が示してある。
【００５５】
第４開口部１４は、平面視がプローブのアーム部分にプローブの先端部分の基部を設けた形状をなしており、それぞれアーム対応部分１４４及び基部対応部分１４３が形成されている。
【００５６】
そして、第４開口部１４は、基部対応部分１４３が前述した先端前駆体１５ａの絶縁層３０に対向するように位置され、アーム対応部分１４４が剥離層上の前記先端前駆体１５ａ以外の領域であって、当接部１６と対峙する部分に対向するように位置されている。従って、先端前駆体１５ａにあっては、当接部１６は第４レジスト層４で覆われており、基部前駆部１７ａ上に設けた絶縁層３０は第４開口部１４に臨む状態になしてある。
【００５７】
次に、図７（ｔ）に示したように、第４開口部１４内にＮｉＣｏといった金属材を堆積させて、先端部分１５及びアーム部分１８を具備するプローブＰを形成する。
このとき、第４開口部１４内にあって金属材は、基板Ｓへの通電が開始されると、導電性の剥離層上に堆積していくが、絶縁層３０上には堆積しない。基板Ｓへの通電を続け、剥離層上に金属材が絶縁層３０の表面の高さ位置まで堆積する間、金属材は絶縁層３０上には堆積しないが、当該高さ位置を越えると、堆積された金属材層の側面部分から側方へ、即ち絶縁層３０上へも金属材が堆積していくため、絶縁層３０上には外に凸な円弧状の表面形状になるように金属材が堆積して基部堆積部１７ｂが形成される。
そして、図７（ｕ）に示したように、第４レジスト層４を除去するとともに、基板Ｓから剥離させることによって、図７（ｖ）に示したように、プローブＰを得る。
【００５８】
図８及び図９は、図７（ｖ）に示したプローブＰの部分側面図及び部分平面図である。
両図に示したように、プローブＰの先端部分１５は、前述した先端前駆体１５ａに設けられた当接部１６と、先端前駆体１５ａに設けられた基部前駆部１７ａ、該基部前駆部１７ａ上に形成された絶縁層３０及び前述した基部堆積部１７ｂを備える基部１７とによって構成されており、前述したように基部１７は側面視が外に凸の円弧状になしてある。
【００５９】
当接部１６の幅寸法は、第３開口部１３の先端対応部１３２の幅寸法によって調整することができ、当接部１６の厚さ寸法は、第３開口部１３への金属材の堆積厚さ及び研磨機による研磨量によって調整することができる。
【００６０】
このようなプローブの製造方法にあっては、前同様、当接部１６,１６，…の面積を可及的に狭くなした複数のプローブＰ，Ｐ，…を電鋳により一度に製造することができるため、製造効率が高く、後加工を要しないので、後加工に要する設備が不要であり、可及的に廉価に製造することができる。
【００６１】
また、プローブＰの基部１７が外に凸の円弧状になしてあるため、前同様、プローブＰを検査対象に当接させた場合であっても、プローブＰの先端部分１５とアーム部分１８との間の部分に応力が集中することが回避されるため、当該部分に破損等が生じることが防止される。
【００６２】
更に、先端部分１５の基部１７が外に凸の円弧状になしてあるため、前同様、その円弧状の部分が検査対象に対向するようにプローブＰをプローブカードに傾斜姿勢で取り付けた場合であっても、プローブＰの当接部１６以外の部分が検査対象に接触することが防止される。
一方、プローブＰの基部１７が外に凸の円弧状になしてあるため、前述したような内に凸の円弧状になした基部７より強度が高い。
【００６３】
なお、各実施形態において、プローブＰの表面にＡｕやＰｔ等といった貴金属から成る膜を形成することが好ましい。これにより、検査において導通をより良くすることができるとともに、プローブＰの酸化を防止することができる。
【００６４】
また、先端部分（当接部）の厚みとアーム部分の厚みとの比は１：５〜１：１０とするのが好ましい。これにより、当接部分を撓ませることができる構成となり、プローブＰの当接部のパッドへの当接力が大きいことによるパッドの破損を防ぐことが可能となる。
更に、プローブＰの特に先端部分をＡｕにて形成すれば、導通性、酸化耐性、柔軟性を可及的に向上することができる。
【００６５】
また、検査するにあたって検査信号がミリ波等といった高周波であると、信号はプローブの表面を伝達するようになる。このため、プローブの表面に、プローブの長手方向へ伸延する凹凸がプローブの長手方向と直交する方向へ適宜のピッチで生じている場合には特に問題はないが、プローブの長手方向と交わる方向へ伸延する凹凸がプローブの長手方向へ適宜のピッチで生じている場合、信号がプローブの表面を伝達する距離がその分長くなるため、検査応答が遅くなってしまうといった問題が生じる。係る問題を生じさせないためにはプローブ表面を鏡面に仕上げることが望ましいが、その場合、プローブの長手方向へ伸延する凹凸が残るような表面に仕上げるものであっても良い。これは、例えば、研磨工程の際にプローブの長手方向へ研磨を施すことによって可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明に係るプローブの製造方法を説明する工程図である。
【図２】本発明に係るプローブの製造方法を説明する工程図である。
【図３】プローブの部分側面図である。
【図４】プローブの部分平面図である。
【図５】本発明に係る他のプローブの製造方法の一部を説明する工程図である。
【図６】本発明に係る更に他のプローブの製造方法を説明する工程図である。
【図７】本発明に係る他のプローブの製造方法を説明する工程図である。
【図８】プローブの部分側面図である。
【図９】プローブの部分平面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１    第１レジスト層
２    第２レジスト層
３    第３レジスト層
４    第４レジスト層
５    先端部分
６    当接部
７    基部
８    アーム部分
１１    第１開口部
１２    第２開口部
１３    第３開口部
１４    第４開口部
２１    島状部
２３    剥離層
Ｐ    プローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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