(57)【要約】【課題】封止材としてシリコーン樹脂の代わりとなるフッ素系樹脂を用いても高い信頼性の確保が可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、保護素子１１と発光素子１２とを搭載する基体１３と、これらを封止する樹脂封止部１４とを備えている。樹脂封止部１４は、発光素子１２を封止する第１樹脂封止部１４ａと、第１樹脂封止部１４ａと外部との間に設けられた第２樹脂封止部１４ｂとで構成されている。第１樹脂封止部１４ａは、ゲル状に硬化したフッ素化ポリエーテル骨格およびシリコーン架橋末端基を有するフッ素系樹脂で形成されている。第２樹脂封止部１４ｂは、ゴム状に硬化したフッ素化ポリエーテル骨格およびシリコーン架橋末端基を有するフッ素系樹脂で形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体を積層することで形成された発光素子と、前記発光素子を搭載する基体と、前記発光素子を封止する樹脂封止部とを備えた発光装置において、
前記樹脂封止部は、
前記発光素子の周囲全体を覆うゲル状フッ素系樹脂で形成された第１樹脂封止部と、
前記第１樹脂封止部と外部との間に設けられた光透過性を有する第２樹脂封止部とを備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第２樹脂封止部は、フッ素化ポリエーテル骨格およびシリコーン架橋末端基を有するゴム状フッ素系樹脂で形成されている請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記第２樹脂封止部は、ガラス板で形成されている請求項１記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１樹脂封止部は、フッ素化ポリエーテル骨格およびシリコーン架橋末端基を有するフッ素系樹脂で形成されている請求項１から３のいずれかの項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体を積層することで形成された発光素子と、発光素子が搭載された基体と、発光素子を封止するフッ素系樹脂で形成された樹脂封止部とを備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体を積層することで形成された発光素子は、基板などの基体に搭載された発光装置として使用されるときには、発光素子を保護する目的で、封止材により封止される。封止材としては、シリコーン樹脂などが広く用いられている。しかし、シリコーン樹脂は、吸湿性が高いため、雰囲気中の水分を吸湿してしまう。この水分は、発光素子まで至ることで発光素子のリークを発生させるなど、悪い影響を与える。また、シリコーン樹脂は、太陽光などが照射する環境下では、強い紫外線により劣化して亀裂が生じたり破損が生じたりすることがある。
【０００３】
そこで、シリコーン樹脂に代わる封止材として、吸湿性が低く、耐侯性が高いフッ素系樹脂を採用した発光装置が特許文献１に記載されている。この特許文献１の発光素子（発光装置）は、ＬＥＤチップ（発光素子）を可視光透過性を有するフッ素系樹脂で封止したものであり、フッ素系樹脂としては封止プロセスを容易とするために、フッ素系樹脂を溶媒に溶解した溶液状で用いるのが望ましいと記載されている。
【０００４】
ところが、溶剤に溶解したフッ素系樹脂を封止材として用いると、硬化の際に溶剤が揮発して大きな体積変化が発生するので、発光素子を封止する樹脂封止部として厚みを厚く形成すると亀裂が生じてしまい、コーティング材のような薄膜でしか形成できない。従って、この特許文献１に記載されているようなフッ素系樹脂は、ある程度の厚みを要する封止材としては適していない。
【０００５】
例えば、ゲル状に硬化するフッ素系樹脂であれば、溶剤に溶解していないので、硬化するときの体積変化が少ない。従って、ゲル状に硬化するフッ素系樹脂を封止材として用いることで、低吸湿性および耐侯性を有する樹脂封止部を形成することができる。
【特許文献１】特開２００３−８０７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、硬化したゲル状フッ素系樹脂は、ゲル状態に由来する粘着性のべた付きがある高い粘弾性を有しているため、表面に周囲の埃や塵が付着すると取れにくい。従って、ゲル状フッ素系樹脂は、半導体素子を単に封止するためのものとして使用するのであればよいが、発光素子を封止する封止材とすると、樹脂封止部の表面に付着した塵や埃のために輝度低下を招くおそれがある。これでは、ゲル状フッ素系樹脂が、シリコーン樹脂に代わる封止材として良好な低吸湿性や耐侯性を有しているにもかかわらず、その性質を生かすことができずに発光装置として信頼性の低いものとなってしまう。
【０００７】
そこで本発明は、封止材としてシリコーン樹脂の代わりとなるフッ素系樹脂を用いても、高い信頼性の確保が可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の発光装置は、基体に搭載された発光素子を封止する樹脂封止部は、発光素子の周囲全体を覆うゲル状フッ素系樹脂で形成された第１樹脂封止部と、前記第１樹脂封止部と外部との間に設けられた光透過性を有する第２樹脂封止部とを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、粘弾性を有する第１樹脂封止部であっても、第１樹脂封止部に塵や埃が直接付着してしまうことを第２樹脂封止部により防止することができるので、封止材としてシリコーン樹脂の代わりとなるフッ素系樹脂を用いても高い信頼性の確保が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本願の第１の発明は、半導体を積層することで形成された発光素子と、発光素子を搭載する基体と、発光素子を封止する樹脂封止部とを備えた発光装置において、樹脂封止部は、発光素子の周囲全体を覆うゲル状フッ素系樹脂で形成された第１樹脂封止部と、第１樹脂封止部と外部との間に設けられた光透過性を有する第２樹脂封止部とを備えたことを特徴としたものである。
【００１１】
発光素子を封止する樹脂封止部として、ゲル状フッ素系樹脂で形成された第１樹脂封止部と外部との間に光透過性を有する第２樹脂封止部が設けられているので、粘弾性を有する第１樹脂封止部であっても、第１樹脂封止部に塵や埃が直接付着してしまうことを第２樹脂封止部により抑止することができる。
【００１２】
本願の第２の発明は、第１の発明において、第２樹脂封止部は、フッ素化ポリエーテル骨格およびシリコーン架橋末端基を有するゴム状フッ素系樹脂で形成されていることを特徴としたものである。
【００１３】
フッ素化ポリエーテル骨格およびシリコーン架橋末端基を有するゴム状フッ素系樹脂は、硬化すると弾性を有するもののその表面はゲル状フッ素系樹脂と比較して粘弾性は低いので、第２樹脂封止部とすることで表面に塵や埃が付着しにくい。従って、ゴム状フッ素系樹脂は、第１樹脂封止部のカバーとしても機能を発揮させることができる。
【００１４】
本願の第３の発明は、第１の発明において、第２樹脂封止部は、ガラス板で形成されていることを特徴としたものである。
【００１５】
第２樹脂封止部は、ガラス板とすることも可能である。ガラス板であれば、低吸湿性と耐侯性を兼ね備えると共に硬質であるため、表面に塵や埃が付着しにくい。従って、ガラス板は、第１樹脂封止部のカバーとしても機能を発揮させることができる。
【００１６】
本願の第４の発明は、第１から第３のいずれかの発明において、第１樹脂封止部は、フッ素化ポリエーテル骨格およびシリコーン架橋末端基を有するフッ素系樹脂で形成されていることを特徴としたものである。
【００１７】
第１樹脂封止部のゲル状フッ素系樹脂は、フッ素化ポリエーテル骨格およびシリコーン架橋末端基を有するフッ素系樹脂とすることができる。このゲル状に硬化するフッ素系樹脂は、溶剤に溶解していないので、硬化するときの体積変化が少ない。従って、封止材として用いることで、低吸湿性および耐侯性を有する第１樹脂封止部を形成することができる。
【００１８】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態に係る発光装置を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る発光装置の平面図である。図２は、図１に示す発光装置の断面図である。図３は、図１に示す発光装置の回路図である。図４は、図１に示す発光装置に用いられる発光素子の断面図である。
【００１９】
図１および図２に示すように、発光装置１０は、保護素子１１と、発光素子１２と、基体１３と、樹脂封止部１４とを備えている。
【００２０】
保護素子１１は、上面カソード電極１１ａと上面アノード電極１１ｂに発光素子１２を導通搭載して、過度な電圧が発光素子１２に印加しないよう、ｎ型のシリコン基板の一部にｐ型の半導体領域を設けたツェナーダイオードである。この保護素子１１に発光素子１２を搭載した状態の回路図を図３に示す。本実施の形態１では、保護素子１１をツェナーダイオードＺとしたが、ダイオード、コンデンサ、抵抗、またはバリスタや、絶縁基板に配線パターンが形成されたプリント配線基板とすることも可能である。この保護素子１１は、底面電極（図示せず）とワイヤ１５とにより電源が供給される。
【００２１】
発光素子１２は、例えば、図４に示すような青色光を発光するＬＥＤとすることができる。発光素子１２は、基板１２ａに、ｎ層１２ｂと、発光層１２ｃと、ｐ層１２ｄとが順次積層されている。そして、ｎ層１２ｂ上にｎ側電極１２ｅが形成され、ｐ層１２ｄ上に反射電極１２ｆとｐ側電極１２ｇとが形成されている。
【００２２】
基板１２ａは、窒化ガリウム系半導体であるｎ型ＧａＮで形成され、一辺が約１ｍｍ、厚みが２００μｍの平面視してほぼ正方形状の直方体状に形成されている。
【００２３】
ｎ層１２ｂは、基板１２ａにＧａＮやＡｌＧａＮ等を積層して形成され、層厚が０．５μｍ〜５μｍとしたｎ型半導体層である。ｎ層１２ｂと基板１２ａの間に、ＧａＮやＩｎＧａＮ等で形成したバッファ層を設けることも可能である。
【００２４】
発光層１２ｃは、ｎ層１２ｂに、井戸層となるＩｎＧａＮ等を０．００１μｍ〜０．００５μｍの層厚とし、障壁層となるＧａＮ等を０．００５μｍ〜０．０２μｍの層厚とし、これらを交互に積層した多重量子井戸構造で積層したものである。
【００２５】
また、ｐ層１２ｄは、発光層１２ｃにＡｌＧａＮを積層して形成され、層厚が０．０５μｍ〜０．５μｍとしたｐ型半導体層である。
【００２６】
ｎ側電極１２ｅは、ｎ層１２ｂに、発光層１２ｃとｐ層１２ｄとを積層した後に、ドライエッチングにより発光層１２ｃとｐ層１２ｄとｎ層１２ｂの一部とを除去して、ｎ側電極１２ｅを形成する領域を露出させたｎ層１２ｂ上に形成されている。
【００２７】
反射電極１２ｆは、ｐ層１２ｄ上にＡｇで形成され、発光層１２ｃからの光を基板１２ａへ反射するものである。反射電極１２ｆは、ｐ層１２ｄや、ｐ側電極１２ｇとのコンタクト性を向上させるために、Ａｇ層を含む多層としてもよい。
【００２８】
ｐ側電極１２ｇは、反射電極１２ｆ上に形成されている。このように構成された発光素子１２は、上下を反対にして保護素子１１の上面カソード電極１１ａにｎ側電極１２ｅが、上面アノード電極１１ｂにｐ側電極１２ｇが導通搭載するようにフリップチップ実装されている。
【００２９】
図１および図２に示すように、基体１３は、直方体状に形成された基体本体１３ａに凹部１３ｂが設けられ、この凹部１３ｂの底部に保護素子１１および発光素子１２が搭載されている。基体１３には、金属膜で形成された底面カソード電極１３ｖおよび底面アノード電極１３ｗが、基体本体１３ａの底面に設けられている。底面カソード電極１３ｖは、保護素子１１が搭載された基体本体１３ａの搭載面Ｂ１上のワイヤ接続パターン１３ｓと、スルーホール配線１３ｘを介して導通接続している。また、底面アノード電極１３ｗは、保護素子１１と接続する搭載面Ｂ１上のダイボンド接続パターン１３ｔと、スルーホール配線１３ｙを介して導通接続している。
【００３０】
基体本体１３ａの凹部１３ｂの内周壁面は、発光素子１２からの光の進行方向に向かうに従って、開口面積が徐々に広くなる反射面１３ｃに形成されている。ここで、基体１３の反射面１３ｃについて詳細に説明する。
【００３１】
基体本体１３ａは、例えば、ポリフタルアミド樹脂であるアモデル（登録商標）で形成することができる。基体本体１３ａをポリフタルアミド樹脂とした場合には、凹部１３ｂの内周壁面である反射面１３ｃを、二酸化珪素膜や、アルミ膜または銀膜上に二酸化珪素膜を形成した２層膜とした密着面とすることができる。
【００３２】
基体本体１３ａは、ポリフタルアミド樹脂とする以外に、セラミックとすることができる。基体本体１３ａをセラミックとした場合には、反射面１３ｃを二酸化珪素膜や、銀膜上に二酸化珪素膜を形成した２層膜とする以外に、何も膜を付与せずセラミックの表面を密着面とすることができる。
【００３３】
反射面１３ｃを二酸化珪素膜とするときには、スパッタリングにより成膜することができる。また、アルミ膜または銀膜は、蒸着により成膜することができる。
【００３４】
樹脂封止部１４は、第１樹脂封止部１４ａと第２樹脂封止部１４ｂとで構成されている。
【００３５】
第１樹脂封止部１４ａは、硬化したゲル状フッ素系樹脂で形成され、発光素子１２の周囲全体を覆うことで封止している。この第１樹脂封止部１４ａは、粘度調整材として二酸化珪素を含有している。この第１樹脂封止部１４ａは、ポッティング法により凹部１３ｂにフッ素系樹脂を充填することで形成することができる。このゲル状に硬化するフッ素系樹脂は、フッ素化ポリエーテル骨格およびシリコーン架橋末端基を有するフッ素系樹脂とすることができ、信越化学工業株式会社製「ＳＨＩＮ−ＥＴＳＵ  ＳＩＦＥＬ（登録商標）」が使用できる。
【００３６】
本実施の形態１では、第１樹脂封止部１４ａに発光素子１２からの光に励起され波長を変換する蛍光体１４ｘ（図１では図示せず）が含有されている。発光素子１２は青色に発光するので、この蛍光体１４ｘを青色の補色となる黄色に発光するものとすれば、青色と黄色とが混色することで、第１樹脂封止部１４ａを白色に発光させることができる。この蛍光体１４ｘとしては、珪酸塩蛍光体やＹＡＧ系蛍光体が使用できる。
【００３７】
第２樹脂封止部１４ｂは、第１樹脂封止部１４ａ上にカバーとして配置されることで、第１樹脂封止部１４ａと外部との間に設けられている。この第２樹脂封止部１４ｂは、硬化させたときに粘着性のべた付きのないものであれば、例えばシリコーン樹脂などでも使用することができる。第２樹脂封止部１４ｂをシリコーン樹脂で形成すると、吸湿性により水分を含んでも発光素子１２は第１樹脂封止部１４ａにより封止されているため、問題はない。しかし、シリコーン樹脂は、上述したように耐侯性が低いため、第２樹脂封止部１４ｂを形成する封止材としてはやはり好ましくない。
【００３８】
従って、第２樹脂封止部１４ｂは、ゲル状より硬質なゴム状に硬化するフッ素化ポリエーテル骨格およびシリコーン架橋末端基を有するフッ素系樹脂とするのが望ましい。第２樹脂封止部１４ｂを形成するゴム状フッ素系樹脂としては、信越化学工業株式会社製「ＳＨＩＮ−ＥＴＳＵ  ＳＩＦＥＬ」が使用できる。このゴム状に硬化するフッ素系樹脂であれば、低吸湿性および耐侯性を備えている。
【００３９】
また、特許文献１に記載されている溶剤に溶解したフッ素系樹脂を、コーティング材として用いて第１樹脂封止部１４ａ上に成膜することで第２樹脂封止部１４ｂを形成してよい。第２樹脂封止部１４ｂを溶剤に溶解したフッ素系樹脂を用いるときには、第１樹脂封止部１４ａと比較して薄くてもよいので、硬化する際の体積変化の影響が出ない程度の厚みとするのが望ましい。更に、第２樹脂封止部１４ｂとしてガラス板を使用することもできる。第２樹脂封止部１４ｂをガラス板とするときには、予め形成された第１樹脂封止部１４ａの上に、円盤状のガラス板を嵌め込み、接着剤で固着することで第２樹脂封止部１４ｂを形成することができる。
【００４０】
ここで、ゲル状より硬質なゴム状に硬化するフッ素系樹脂とは、ＪＩＳ  ６２５３  タイプＡ  スプリング硬さ試験機にて測定可能な硬さを有するものをいう。例えば、硬さが１０以上の硬質なフッ素系樹脂であればスプリング硬さ試験機で測定が可能である。また、ＡＳＴＭ（American Society for Testing and Materials：米国材料試験協会）にて規定されたデュロメータＡ（ショア社製）で測定可能な硬さを有するものをいう。また、ゴム状に硬化するフッ素系樹脂より硬いデュロメータＤで４５以上のフッ素系樹脂や、デュロメータＤで測定可能なフッ素系樹脂は、ゴム状のものより更に粘弾性が低いので、採用することが可能である。
【００４１】
この樹脂封止部１４（第１樹脂封止部１４ａ，第２樹脂封止部１４ｂ）を形成するフッ素化ポリエーテル骨格およびシリコーン架橋末端基を有するゲル状に硬化するフッ素系樹脂およびゴム状に硬化するフッ素系樹脂は、無溶剤なので樹脂硬化時でも体積変化が少ないため、ポッティング法により樹脂封止部１４を形成してもひび割れや亀裂が発生することがないので、ある程度の厚みを要する封止材として適している。
【００４２】
しかし、硬化したゲル状フッ素系樹脂で形成された第１樹脂封止部１４ａは、表面がゲル状態に由来する粘着性のべた付きがある高い粘弾性を有しているため、樹脂封止部１４として第１樹脂封止部１４ａのみを形成し第１樹脂封止部１４ａの表面を露出させると、その表面に塵や埃が付着してしまうことによる輝度低下のおそれがある。本実施の形態１に係る発光装置１０では、第１樹脂封止部１４ａ上に硬化したゴム状フッ素系樹脂や、ガラス板により形成された第２樹脂封止部１４ｂが設けられている。ゴム状フッ素系樹脂は、硬化した状態でも弾力性がある弾性体であるが、その表面は粘着性が低い。また、ガラス板であれば硬質なので粘着性は更に低い。従って、第１樹脂封止部１４ａと比較して第２樹脂封止部１４ｂは粘弾性が低いので、第２樹脂封止部１４ｂが外部に露出していても、その表面に塵や埃が付着しにくい。
【００４３】
ところで、第１樹脂封止部１４ａを形成するゲル状フッ素系樹脂は、ポリフタルアミド樹脂で形成された基体本体１３ａとは密着性が高いので、第１樹脂封止部１４ａは基体本体１３ａにしっかりと固着する。しかし、第２樹脂封止部１４ｂを形成するゴム状フッ素系樹脂は、ポリフタルアミド樹脂で形成された基体本体１３ａとは密着性が低い。本発明の実施の形態１に係る発光装置１０では、基体本体１３ａに設けられた凹部１３ｂの内周壁面（反射面１３ｃ）には、二酸化珪素膜が設けられているので、第２樹脂封止部１４ｂと基体１３との密着性を確保することができる。従って、第２樹脂封止部１４ｂが基体１３から剥離することで第１樹脂封止部１４ａが露出してしまい、第１樹脂封止部１４ａの表面に塵や埃が付着することで輝度低下してしまうことを防止することができる。
【００４４】
また、反射面１３ｃを二酸化珪素膜とする以外に、アルミ膜または銀膜上に二酸化珪素膜を形成した２層膜としたり、または基体本体１３ａがセラミックの場合では、何も膜を付与せず、基体本体１３ａのセラミックをそのまま境界面としたりしても、第２樹脂封止部１４ｂとの密着面として作用するので、樹脂封止部１４との密着性を確保することができる。
【００４５】
また、密着面を二酸化珪素膜とすると、ほぼ透明膜となるため、ポリフタルアミド樹脂やセラミックで形成された基体本体１３ａ上にアルミ膜または銀膜を形成し、更に二酸化珪素膜を形成することで、密着性を確保しつつ、反射性も確保することができる。アルミ膜で形成すると、反射率は銀膜より劣るものの安価であるため、コスト面でのメリットもある。また、白色のセラミックで形成した基体本体１３ａに二酸化珪素膜を形成した場合には、基体本体１３ａ自体の反射性を生かしつつ、樹脂封止部１４との密着性を確保することができる。
【００４６】
なお、本実施の形態１に係る発光装置１０では、凹部１３ｂの内周壁面のみを密着面としているが、樹脂封止部１４との境界面であって、保護素子１１が搭載された電極を除く凹部１３ｂの底部に二酸化珪素膜などを施して、密着面としてもよい。また、第２樹脂封止部１４ｂを、ゴム状に硬化するフッ素系樹脂で形成せずにガラス板とする場合には、二酸化珪素などで成膜した密着面とすることを省略することも可能である。
【００４７】
このように、ゲル状態に由来する粘着性のべた付きがある高い粘弾性を有するゲル状フッ素系樹脂で第１樹脂封止部１４ａを形成しても、第１樹脂封止部１４ａと外部との間に第２樹脂封止部１４ｂを設けることで、粘着性のべた付きがある第１樹脂封止部１４ａが露出しないので、塵や埃が付着しにくい。従って、発光装置１０は、封止材としてシリコーン樹脂の代わりとなるフッ素系樹脂を用いて第１樹脂封止部１４ａを形成しても、高い信頼性を確保することが可能である。
【００４８】
なお、本実施の形態１に係る発光装置１０では、蛍光体１４ｘが第１樹脂封止部１４ａに含有されているが、第１樹脂封止部１４ａの代わりに第２樹脂封止部１４ｂに蛍光体１４ｘを含有させるようにしてもよい。そうすることで、発光素子１２から蛍光体１４ｘを遠ざけることができるため、発光素子１２から蛍光体１４ｘへの熱の影響を緩和させることができる。その結果、熱による蛍光体１４ｘの発光効率（波長変換効率）の低下を抑えることができる。
【００４９】
次に、本実施の形態１に係る発光装置の変形例を、図５に基づいて説明する。図５は、本実施の形態１に係る発光装置の変形例を示す断面図である。なお、図５においては、図２と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００５０】
本実施の形態１の変形例に係る発光装置１０ｘは、第１樹脂封止部１４ａ内に発光素子１２全体を覆う第３樹脂封止部１４ｃが設けられている。この第３樹脂封止部１４ｃは、シリコーン樹脂で形成されていても、フッ素系樹脂で形成されていてもよい。第３樹脂封止部１４ｃが吸湿性の高いシリコーン樹脂で形成されている場合にも、第１樹脂封止部１４ａおよび第２樹脂封止部１４ｂが吸湿性の低いフッ素系樹脂で形成されているため、雰囲気中の湿気が発光素子１２に至ってしまうことが防止できる。
【００５１】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る発光装置を図６および図７に基づいて説明する。図６は、本発明の実施の形態２に係る発光装置を示す平面図である。図７は、図６に示す発光装置の断面図である。なお、本実施の形態２では、発光素子は図１および図２に示すものと同じ構成のものが使用できるので、図６および図７において同符号を付して説明を省略する。
【００５２】
図６および図７に示す発光装置２０は、矩形状のプリント配線基板である基体２１上に、保護素子２２と発光素子１２とが搭載されている。基体２１は、セラミックにより形成された基体本体２１ａの底面に、金属膜で形成された底面カソード電極２１ｖと底面アノード電極２１ｗとが設けられている。底面カソード電極２１ｖは、保護素子２２および発光素子１２が搭載された基体本体２１ａの搭載面Ｂ２上の上面カソード電極２１ｓに、スルーホール配線２１ｘを介して導通接続している。また、底面アノード電極２１ｗは、搭載面Ｂ２上の上面アノード電極２１ｔに、スルーホール配線２１ｙを介して導通接続している。保護素子２２と発光素子１２とは、この上面カソード電極２１ｓと上面アノード電極２１ｔとを跨ぐように、アノードおよびカソードの極性を合わせて導通接続している。
【００５３】
保護素子２２は、ツェナーダイオードであり、実施の形態１に係る発光装置にて用いられている保護素子１１（図１および図２参照）と同じ機能のものである。異なる点は、保護素子２２の底面に電極（図示せず）が設けられ、発光素子１２とは基体２１上に形成された上面カソード電極２１ｓと上面アノード電極２１ｔとによって接続されているところである。
【００５４】
そして、発光素子１２は、第１樹脂封止部２３により封止されている。第１樹脂封止部２３により封止された発光素子１２は、保護素子２２と共に第２樹脂封止部２４により封止されている。
【００５５】
第１樹脂封止部２３は、粘度調整材としての二酸化珪素（図示せず）と蛍光体２３ａとを含有したフッ素化ポリエーテル骨格およびシリコーン架橋末端基を有するフッ素系樹脂により形成されている。この第１樹脂封止部２３は、前述したゲル状に硬化するフッ素系樹脂により形成されている。第１樹脂封止部２３は、基体２１に発光素子１２を搭載した後に、発光素子１２の周囲全体を囲う周壁となる開口が形成された印刷版を配置し、この開口に前記フッ素系樹脂を充填してスキージ等で均すことで成型するスクリーン印刷法により形成することができる。
【００５６】
第２樹脂封止部２４は、粘度調整材としてのシリカ（図示せず）を含有したフッ素化ポリエーテル骨格およびシリコーン架橋末端基を有するフッ素系樹脂により形成されている。このフッ素系樹脂は、ゴム状に硬化するものとするのが使用できる。この第２樹脂封止部２４は、第１樹脂封止部２３を形成した後に、基体２１の周囲全体を囲う周壁となる開口が形成された印刷版を配置し、この開口に樹脂を充填してスキージ等で均すことで成型するスクリーン印刷法により形成することができる。
【００５７】
このように、ゲル状態に由来する粘着性のべた付きがある高い粘弾性を有するゲル状フッ素系樹脂で第１樹脂封止部２３を形成しても、第１樹脂封止部２３と外部との間に第２樹脂封止部２４を設けることで、粘着性のべた付きがある第１樹脂封止部２３が露出しないので、塵や埃が付着しにくい。従って、発光装置１０は、封止材としてシリコーン樹脂の代わりとなるフッ素系樹脂を用いて第１樹脂封止部１４ａを形成しても、高い信頼性を確保することが可能である。
【００５８】
また、基体本体２１ａを白色のセラミックで形成すれば、基体本体２１ａ自体の反射性を生かしつつ、第１樹脂封止部２３および第２樹脂封止部２４との密着性を確保することができる。
【００５９】
なお、本実施の形態２に係る発光装置２０では、基体本体２１ａをセラミックで形成することで、密着面として新たな膜を形成することを省略しているが、基体本体２１ａを樹脂基板とした場合には、実施の形態１に係る発光装置１０のように、基体本体２１ａの表面に二酸化珪素膜を成膜した密着面としたり、アルミ膜または銀膜に二酸化珪素膜を成膜した２層膜を密着面としたりすることができる。
【００６０】
また、本実施の形態２に係る発光装置２０では、第１樹脂封止部２３に蛍光体２３ａを含有させ、第２樹脂封止部２４で第１樹脂封止部２３全体を覆っているが、蛍光体２３ａの含有を第１樹脂封止部２３の代わりに第２樹脂封止部２４としてもよい。
【００６１】
更に、第２樹脂封止部２４は、ゴム状に硬化するフッ素系樹脂を使用する代わりに、光透過性を有するシリコーン樹脂を用いてもよい。吸湿性が高いシリコーン樹脂で第２樹脂封止部２４を形成しても、吸湿性の低いフッ素系樹脂で形成された第１樹脂封止部２３が発光素子１２と第２樹脂封止部２４との間に位置しているので、雰囲気中の湿気が発光素子１２に至ってしまうことが防止できる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、封止材としてシリコーン樹脂の代わりとなるフッ素系樹脂を用いても高い信頼性の確保が可能なので、発光素子と、発光素子が搭載された基体と、発光素子を封止するフッ素系樹脂で形成された樹脂封止部とを備えた発光装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施の形態に係る発光装置の平面図
【図２】図１に示す発光装置の断面図
【図３】図１に示す発光装置の回路図
【図４】図１に示す発光装置に用いられる発光素子の断面図
【図５】本実施の形態１に係る発光装置の変形例を示す断面図
【図６】本発明の実施の形態２に係る発光装置を示す平面図
【図７】図６に示す発光装置の断面図
【符号の説明】
【００６４】
１０，１０ｘ  発光装置
１１  保護素子
１１ａ  上面カソード電極
１１ｂ  上面アノード電極
１２  発光素子
１２ａ  基板
１２ｂ  ｎ層
１２ｃ  発光層
１２ｄ  ｐ層
１２ｅ  ｎ側電極
１２ｆ  反射電極
１２ｇ  ｐ側電極
１３  基体
１３ａ  基体本体
１３ｂ  凹部
１３ｓ  ワイヤ接続パターン
１３ｔ  ダイボンド接続パターン
１３ｖ  底面カソード電極
１３ｗ  底面アノード電極
１３ｘ  スルーホール配線
１３ｙ  スルーホール配線
１４  樹脂封止部
１４ａ  第１樹脂封止部
１４ｂ  第２樹脂封止部
１４ｃ  第３樹脂封止部
１４ｘ  蛍光体
１５  ワイヤ
２０  発光装置
２１  基体
２１ａ  基体本体
２１ｓ  上面カソード電極
２１ｔ  上面アノード電極
２１ｖ  底面カソード電極
２１ｗ  底面アノード電極
２１ｘ  スルーホール配線
２１ｙ  スルーホール配線
２２  保護素子
２３  第１樹脂封止部
２３ａ  蛍光体
２４  第２樹脂封止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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