(57)【要約】【課題】  可動ミラー部が可動してもギャップ量の変動を抑制することができるマイクロミラーデバイスを提供する。【解決手段】  マイクロミラーデバイス１には、マイクロミラーチップ１０と、電極基板３０と、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０に挟まれ、マイクロミラーチップ１０と略同一形状を有し、可動ミラー部１４の可動によってミラー支持部１２が変形することを抑制する中間スペーサ５０と、が厚み方向に並べられ積層しており、中間スペーサ５０は、略中央に配置されている開口部５１と開口部５１の周辺に複数の貫通孔５２を有する板状の固定部材５３を有し、貫通孔５２は、所望する距離離れて形成され、貫通孔５２には、所望する熱と加重によって溶融する接合部材５５が挿入配置され、接合部材５５は溶融した際、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０とを接合する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動部と前記可動部を支持する可動支持部を有する第１の部材と、
前記可動部を可動させる駆動電圧が印加される駆動電極を有する第２の部材と、
前記第１の部材と前記第２の部材を導通させる導通部と、
前記第１の部材と前記第２の部材の距離を所望に保持するスペーサ部と、
前記第１の部材の変形を抑制する抑制部を有し、前記第１の部材と前記第２の部材に挟まれて積層される中間部材と、
を具備することを特徴とするマイクロミラーデバイス。
【請求項２】
前記第１の部材は、前記可動部と略同一の厚さを有することを特徴とする請求項１に記載のマイクロミラーデバイス。
【請求項３】
前記第１の部材は、列状に配設された複数の前記可動部を有することを特徴とする請求項１に記載のマイクロミラーデバイス。
【請求項４】
前記中間部材は、
前記可動支持部と略同一形状を有し、厚み方向に貫通している貫通孔を有する板状部材と、
前記貫通孔に挿入配置され、前記第１の部材と前記第２の部材を導通させ、且つ前記第１の部材と前記第２の部材とを接合させる接合部材と、
を有することを特徴とする請求項１乃至３に記載のマイクロミラーデバイス。
【請求項５】
前記貫通孔の前記第１の部材と前記第２の部材に対向する表面において、逃げ溝を設けたことを特徴とする請求項４に記載のマイクロミラーデバイス。
【請求項６】
前記中間部材は、
前記可動支持部と略同一形状を有する板状部材と、
前記可動支持部に対向する第１の面と、前記第２の部材に対向する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面と接する少なくとも１つの側面に形成され、前記第１の部材と前記第２の部材を導通させ、且つ前記第１の部材と前記第２の部材を接合させる膜と、
を有することを特徴とする請求項１乃至３に記載のマイクロミラーデバイス。
【請求項７】
前記中間部材と対向し前記可動支持部材及び前記中間部材を介し前記可動支持部の上下方向の変位を抑制する枠部材を更に有することを特徴とする請求項１乃至６に記載のマイクロミラーデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可動部を有するマイクロミラーデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
可動部を有するマイクロデバイスについて、例えば特許文献１に開示されている。この特許文献１について、図１０Ａと、図１０Ｂと、図１０Ｃを参照して簡単に説明する。図１０Ａと、図１０Ｂと、図１０Ｃに示すように、このマイクロデバイスにおいて、熱溶融するはんだバンプ１０２の変形量が制御されると、マイクロミラーチップ１０４と電極側基板１０６の距離（以下、ギャップ量）が所望な距離を維持するように、ギャップ量が調節される。
【特許文献１】特開２００５−３１６０４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述したマイクロミラーチップ１０４は、可動ミラー部１０８と接続している固定フレーム１１０を有している。固定フレーム１１０は、可動ミラー部１０８をヒンジ１０９によって接続している。また固定フレーム１１０と電極側基板１０６は、はんだバンプ１０２によって局所的のみに固定している。そのため可動ミラー部１０８が静電引力などによってヒンジ１０９を中心に可動する際に、固定フレーム１１０が剛性不足により変形し、ギャップ量が変動してしまう「ミラー可動不良」が発生する虞が生じる。そのためマイクロデバイスは、所望なミラー駆動特性を得られない虞が生じる。
【０００４】
本発明は、これらの事情に鑑みてなされたものであり、可動ミラー部が可動してもギャップ量の変動を抑制することができるマイクロミラーデバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は目的を達成するために、可動部と前記可動部を支持する可動支持部を有する第１の部材と、前記可動部を可動させる駆動電圧が印加される駆動電極を有する第２の部材と、前記第１の部材と前記第２の部材を導通させる導通部と、前記第１の部材と前記第２の部材の距離を所望に保持するスペーサ部と、前記第１の部材の変形を抑制する抑制部を有し、前記第１の部材と前記第２の部材に挟まれて積層される中間部材と、を具備することを特徴とするマイクロミラーデバイスを提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、可動ミラー部が可動してもギャップ量の変動を抑制することができるマイクロミラーデバイスを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。  
図１乃至図３を参照して第１の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態のマイクロミラーチップの斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態のマイクロミラーデバイスの分解斜視図である。図３は、図２に示すマイクロミラーデバイスをＡ−Ａ線断面から見た図であり、詳細にはマイクロミラーデバイスにおける接合断面図である。
【０００８】
図１に示すように第１の部材であるマイクロミラーチップ１０は、略中央に配置されている第１の開口部（以下、開口部１１）を有するミラー支持部（可動支持部）１２と、開口部１１に配置され、開口部１１において支持本体部であるヒンジ部１３を介してミラー支持部１２に接続支持される可動ミラー部１４を有している。  
ミラー支持部１２は、略平面であり、例えば矩形形状を有し、開口部１１においてヒンジ部１３によって可動ミラー部１４を支持するミラー支持部材である。開口部１１は、ミラー支持部１２の外形と相似する形状、または矩形形状を有していることが好適である。可動ミラー部１４は、後述する静電引力によってヒンジ部１３を支点として可動する（傾く）。
【０００９】
マイクロミラーチップ１０と、ミラー支持部１２と、ヒンジ部１３と、可動ミラー部１４は、略同一の厚みを有し、例えば略１０μｍ〜略２０μｍの厚みを有している。
【００１０】
図２に示すようにマイクロミラーデバイス１には、図１に示すマイクロミラーチップ１０と、可動ミラー部１４を可動させる駆動電圧が印加される駆動電極３１を有する第２の部材である電極基板３０と、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０との間に挟まれ、マイクロミラーチップ１０と略同一形状を有し、可動ミラー部１４の可動によってミラー支持部１２が上下方向に変位（変形）することを抑制する中間スペーサ５０と、が厚み方向に並べられ積層している。マイクロミラーチップ１０と、電極基板３０と、中間スペーサ５０において、互いに向かい合う面は、平面である。
【００１１】
電極基板３０において、駆動電極３１は、可動ミラー部１４に相対（対向）して配設されている。駆動電極３１が配設されている面３０ａは平面である。この面３０ａは、後述する下面５３ｂと略同一、または下面５３ｂよりも広い。
【００１２】
中間スペーサ５０は、板状の部材である固定部材５３と、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０を接合させる図３に示す接合部材５５を有している。
【００１３】
固定部材５３は、開口部１１に対向して固定部材５３の略中央に配置されている開口部５１と、開口部５１の周辺に厚み方向に貫通している複数の貫通孔５２と、を有している。本実施形態において８つの貫通孔５２が、固定部材５３に配設されている。
【００１４】
固定部材５３はミラー支持部１２と略同一形状を有し、開口部５１は開口部１１と略同一形状を有している。また固定部材５３は、ミラー支持部１２に対応する所望する厚みを有している。固定部材５３の厚みは、例えば上述したように例えば略１０μｍ〜略２０μｍであり、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０の距離（ギャップ量）である。このように固定部材５３は、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０の距離を所望に保持するスペーサ部を含んでいる。
【００１５】
また固定部材５３の上面５３ａと下面５３ｂは平面であり、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０と中間スペーサ５０が積層した際に、上面５３ａはミラー支持部１２と当接し、下面５３ｂは電極基板３０の面３０ａと当接する。固定部材５３はマイクロミラーチップ１０と電極基板３０の熱膨張係数と近い材質によって形成される。
【００１６】
固定部材５３において、各貫通孔５２は、互いに所望する距離離れて形成されている。この貫通孔５２には、例えばはんだ等の導通性を有し、固定部材５３と略同じ高さを有し、所望する熱と加重によって溶融する接合部材５５が挿入配置される。貫通孔５２に配置された接合部材５５は溶融した際、マイクロミラーチップ１０と中間スペーサ５０（ミラー支持部１２と固定部材５３）を機械的に接合し、中間スペーサ５０と電極基板３０（固定部材５３と面３０ａ）を機械的に接合する。このように接合部材５５は、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０を接合させる。またその際、接合部材５５は、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０を電気的に接続させ、導通させる。接合部材５５は、マイクロミラーチップ１０と中間スペーサ５０を接合した際、可動ミラー部１４が可動した際にミラー支持部１２が変形することを抑制する。このように中間部材である中間スペーサ５０と接合部材５５は、ミラー支持部１２が変形することを抑制する抑制部であり、また、接合部材５５は導電性を有しており、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０を電気的に接続することから、導通部でもある。
【００１７】
なおマイクロミラーチップ１０と電極基板３０に対向する貫通孔５２の表面において、つまりマイクロミラーチップ１０に対向する貫通孔５２の上面５２ａ及び電極基板３０に対向する貫通孔５２の下面５２ｂにおいて、逃げ溝である例えばテーパ形状の溝５４が設けられている。溶融した接合部材５５の一部は溝５４に流れる。溝５４は、流れた接合部材５５が貫通孔５２から固定部材５３の上面５３ａと下面５３ｂにはみ出すことを防止している。
【００１８】
次に本実施形態の作用について説明する。  
面３０ａと下面５３ｂが当接し、中間スペーサ５０は電極基板３０に載置される。接合部材５５は、貫通孔５２に挿入配置される。マイクロミラーチップ１０は上面５３ａに当接し、中間スペーサ５０に載置される。このようにマイクロミラーチップ１０と電極基板３０と中間スペーサ５０が積層した際、可動ミラー部１４は開口部５１を介して駆動電極３１と対向する。
【００１９】
接合部材５５が所望する熱と加重によって溶融すると、溶融した部分においてマイクロミラーチップ１０と電極基板３０（ミラー支持部１２と面３０ａ）とを接合する。図３においては、中間スペーサ５０と接合部材５５は接合されていないが、接合されていてもよい。
【００２０】
駆動電極３１は所望する電圧を印加されると、可動ミラー部１４と駆動電極３１の間には静電引力が発生する。可動ミラー部１４はこの静電引力によってヒンジ部１３を支点として所望する角度傾く。その際、ミラー支持部１２には、ヒンジ部１３を経由して応力が発生する。つまり可動ミラー部１４が傾くことで、ミラー支持部１２はヒンジ部１３を経由して圧力を受ける。しかしながらミラー支持部１２は、接合部材５５によって固定部材５３と接合しているために、上下方向に変位することを抑制される。よってギャップ量の変動が抑制される。
【００２１】
このように本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０の間に、ミラー支持部１２が変形することを抑制する中間スペーサ５０を挟み、接合部材５５によってマイクロミラーチップ１０と電極基板３０を接合する。その際、マイクロミラーチップ１０は、可動ミラー部１４が可動しても接合によって上下方向に変位することを抑制される。そのため本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、ギャップ量の変動を抑制することができる。
【００２２】
また可動ミラー部１４が可動しても、マイクロミラーチップ１０は接合によって上下方向に変位することを抑制されるため、本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、中間スペーサ５０（固定部材５３）の厚みによってギャップ量を求めることができる。
【００２３】
また本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、溝５４によって溶融した接合部材５５が上面５３ａと下面５３ｂにはみ出すことを防止している。そのため上面５３ａと下面５３ｂは常に平面であり、マイクロミラーチップ１０と中間スペーサ５０、及び中間スペーサ５０と電極基板３０は、隙間を生じることなく密着して接合する。これにより本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、隙間によって生じるギャップ量の変動を抑制することができる。
【００２４】
なお本実施形態のマイクロミラーチップ１０は、可動ミラー部１４を１つに限定する必要はなく、例えば図４Ａや図４Ｂに示すように例えば直線（列）状に配設された複数の可動ミラー部１４を有しても良い。図４Ａには、Ｘ軸に沿ってヒンジ部１３が配設されている。そのため可動ミラー部１４はＸ軸を中心に傾く。図４Ｂには、Ｙ軸に沿ってヒンジ部１３が配設されている。そのため可動ミラー部１４はＹ軸を中心に傾く。また図４Ａと図４Ｂに示す可動ミラー部１４が組み合わされていても良い。
【００２５】
なお本実施形態の貫通孔５２は、上述したように複数配設されている必要はなく、上述したように接合できるのであれば、１つでも良い。
【００２６】
次に図５乃至図６を参照して第２の実施形態について説明する。図５は、本発明の第２の実施形態のマイクロミラーデバイスの分解斜視図である。図６は、図５に示すマイクロミラーデバイスをＢ−Ｂ線断面から見た図であり、詳細にはマイクロミラーデバイスにおける接合断面図である。前述した第１の実施形態と同一部位については同符合を付し、その詳細な説明は省略する。  
本実施形態におけるマイクロミラーチップ１０は、図４Ａに示すように列状に配設されている複数の可動ミラー部１４を有している。  
本実施形態における電極基板３０には、可動ミラーをそれぞれ可動させる複数の駆動電極３１が配設されている。
【００２７】
本実施形態における固定部材５３は、図６に示すように貫通孔５２を有しておらず、ミラー支持部１２に対向する上面５３ａと面３０ａに対向する下面５３ｂと上面５３ａと下面５３ｂに接する全ての側面を含む固定部材５３の全表面には、均一な導通性を有する接合膜５６が形成されている。接合膜５６はミラー支持部１２と面３０ａに接し、これによりミラー支持部１２は接合膜５６を介して面３０ａに接する。
【００２８】
接合膜５６は、所望する熱と加重によって溶融する。その際、マイクロミラーチップ１０と中間スペーサ５０（ミラー支持部１２と固定部材５３）は機械的に接合し、中間スペーサ５０と電極基板３０（固定部材５３と面３０ａ）は機械的に接合する。またこれによりマイクロミラーチップ１０と電極基板３０は電気的に接続し、導通する。
【００２９】
なお接合膜５６は、上記に限定する必要はなく、ミラー支持部１２に対向する第１の面である上面５３ａと、電極基板３０に対向する第２の面である下面５３ｂと、上面５３ａと下面５３ｂの両方に接する少なくとも１つの面に形成され、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０を導通させ、且つマイクロミラーチップ１０と電極基板３０を接合させればよい。これにより接合膜５６は、ミラー支持部１２が変形することを抑制し、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０を導通させる。このように本実施形態の接合膜５６は、第１の実施形態と同様の導通部でもあり、また抑制部でもある。
【００３０】
次に本実施形態の作用について説明する。  
面３０ａと接合膜５６が当接し、中間スペーサ５０は電極基板３０に載置される。またマイクロミラーチップ１０は接合膜５６に当接し、中間スペーサ５０に載置される。このようにマイクロミラーチップ１０と電極基板３０と中間スペーサ５０が積層した際、可動ミラー部１４は開口部５１を介して駆動電極３１と対向する。
【００３１】
接合膜５６が所望する熱と加重によって溶融すると、溶融した部分においてマイクロミラーチップ１０と中間スペーサ５０（ミラー支持部１２と固定部材５３）は接合し、中間スペーサ５０と電極基板３０（固定部材５３と電極基板３０）は接合する。
【００３２】
駆動電極３１は所望する電圧を印加されると、可動ミラー部１４と駆動電極３１の間に静電引力が発生し、各可動ミラー部１４は静電引力によってヒンジ部１３を支点として所望する角度傾く。その際、ミラー支持部１２には、ヒンジ部１３を経由して応力が発生する。つまり可動ミラー部１４が傾くことで、ミラー支持部１２はヒンジ部１３を経由して圧力を受ける。本実施形態の場合、複数の可動ミラー部１４が配設されているために、ミラー支持部１２はヒンジ部１３を経由して第１の実施形態よりも大きい圧力を受ける。しかしながらミラー支持部１２は、接合膜５６によって中間スペーサ５０（上面５２ａ）全体と接合しているために、上下方向に変位することを抑制される。よってギャップ量の変動が抑制される。
【００３３】
このように本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、複数の可動ミラー部１４を有しているため、ミラー支持部１２は各ヒンジ部１３を経由して第１の実施形態よりも大きい圧力を受ける。しかし本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、接合膜５６によってマイクロミラーチップ１０と中間スペーサ５０を接合する。詳細には、マイクロミラーチップ１０は、接合膜５６によって上面５２ａ全体と接合するため、第１の実施形態よりもより強固に接合する。そのため、複数の可動ミラー部１４が可動しても、マイクロミラーチップ１０は第１の実施形態よりも強固な接合によって上下方向に変位することを抑制される。よって本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、ギャップ量の変動を抑制することができる。
【００３４】
また複数の可動ミラー部１４が可動しても、マイクロミラーチップ１０は接合によって上下方向に変位することを抑制されるため、本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、中間スペーサ５０（固定部材５３）の厚みによってギャップ量を求めることができる。
【００３５】
また複数の可動ミラー部１４が配設されている場合、本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、例えば図４Ａや図４Ｂに示すように可動ミラー部１４の配設状態に影響されることなくギャップ量の変動を抑制することができる。
【００３６】
なお本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、第１の実施形態のマイクロミラーデバイス１のように可動ミラー部１４を１つのみ配設しても同様の効果を得ることができる。
【００３７】
なお本実施形態の接合膜５６は、第１の実施形態に組み込むことができる。その場合、接合膜５６は、マイクロミラーチップ１０と中間スペーサ５０、及び中間スペーサ５０と電極基板３０の接合と、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０の導通のどちらか一方のみを行っても良い。
【００３８】
次に図７乃至図９を参照して第３の実施形態について説明する。図７は、本発明の第３の実施形態の枠部材の概略斜視図である。図８は、本発明の第３の実施形態のマイクロミラーデバイスの分解斜視図である。図９は、図８に示すマイクロミラーデバイスをＣ−Ｃ線断面から見た図であり、詳細にはマイクロミラーデバイスにおける接合断面図である。前述した第１の実施形態と同一部位については同符合を付し、その詳細な説明は省略する。マイクロミラーチップ１０と中間スペーサ５０と電極基板３０は、第１の実施形態と略同様である。
【００３９】
本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、略Γ字形状を有する２つの枠部材５７ａ，５７ｂを有している。枠部材５７ａ，５７ｂは、積層方向においてマイクロミラーチップ１０（ミラー支持部１２）と対向し、積層方向においてマイクロミラーチップ１０を介して中間部材５０（上面５３ａ）と対向しており、またマイクロミラーチップ１０と中間部材５０の側面と対向している。枠部材５７ａ，５７ｂは、マイクロミラーチップ１０と中間スペーサ５０（ミラー支持部１２と固定部材５３）を介しマイクロミラーチップ１０（ミラー支持部１２）の上下方向の変位を抑制する。
【００４０】
また枠部材５７ａ，５７ｂは、ミラー支持部１２よりも剛性を有する材質と厚さを有し、切り欠き５８を有している。切り欠き５８は、ミラー支持部１２に密着当接する切り欠き面５８ａと、マイクロミラーチップ１０と中間スペーサ５０の側面に密着当接する切り欠き面５８ｂを有している。切り欠き面５８ａは、ミラー支持部１２に当接していればよく、開口部１１には当接しない。
【００４１】
本実施形態の面３０ａは、下面５３ｂよりも広く、枠部材５７ａ，５７ｂの下面５９は面３０ａに密着当接する。なお第１の実施形態のように面３０ａは、下面５２ｂと略同様の面積を有している際、切り欠き面５８ｂはマイクロミラーチップ１０と電極基板３０と中間スペーサ５０の側面に密着当接すればよい。
【００４２】
次に本実施形態の作用について説明する。  
上述した第１の実施形態と同様に接合部材５５が所望する熱と加重によって溶融すると、溶融した部分においてマイクロミラーチップ１０と中間スペーサ５０（ミラー支持部１２と固定部材５３）は接合し、中間スペーサ５０と電極基板３０（固定部材５３と電極基板３０）は接合する。
【００４３】
この状態において、枠部材５７ａ，５７ｂの下面５９は面３０ａに当接し、切り欠き面５８ｂはマイクロミラーチップ１０と中間スペーサ５０の側面に密着当接し、切り欠き面５８ａはミラー支持部１２に密着当接する。
【００４４】
駆動電極３１は所望する電圧を印加されると、可動ミラー部１４と駆動電極３１の間に静電引力が発生し、可動ミラー部１４は静電引力によってヒンジ部１３を支点として所望する角度傾く。その際、ミラー支持部１２には、ヒンジ部１３を経由して応力が発生する。つまり可動ミラー部１４が傾くことで、ミラー支持部１２はヒンジ部１３を経由して圧力を受ける。しかしながらミラー支持部１２は、接合部材５５によって固定部材５３と接合しているために、上下方向に変位することを抑制される。またミラー支持部１２は、枠部材５７ａ，５７ｂによって上下方向の変位を抑制される。よってギャップ量の変動が抑制される。
【００４５】
このように本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。マイクロミラーチップ１０は、可動ミラー部１４が可動しても枠部材５７ａ，５７ｂによって上下方向に変位することを抑制される。そのため本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、ギャップ量の変動を抑制することができる。
【００４６】
また例えば接合部材５５が劣化し、マイクロミラーチップ１０と中間スペーサ５０（ミラー支持部１２と固定部材５３）の接合が劣化しても、本実施形態のマイクロミラーデバイス１は、枠部材５７ａ，５７ｂによってギャップ量の変動が抑えることができる。
【００４７】
なお本実施形態において、マイクロミラーデバイス１は、２つの枠部材５７ａ，５７ｂを有しているが、数は限定する必要はなく例えば１つの枠部材５７によって抑制しても良い。またマイクロミラーデバイス１は、４つの枠部材５７によってマイクロミラーチップ１０と中間スペーサ５０の各辺において抑制しても良い。
【００４８】
また本実施形態の枠部材５７は、第２の実施形態にも組み込むこともできる。
【００４９】
また本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態のマイクロミラーチップの斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施形態のマイクロミラーデバイスの分解斜視図である。
【図３】図３は、図２に示すマイクロミラーデバイスをＡ−Ａ線断面から見た図であり、詳細にはマイクロミラーデバイスにおける接合断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、複数の可動ミラー部の配置位置を示す図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、複数の可動ミラー部の配置位置を示す図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施形態のマイクロミラーデバイスの分解斜視図である。
【図６】図６は、図５に示すマイクロミラーデバイスをＢ−Ｂ線断面から見た図であり、詳細にはマイクロミラーデバイスにおける接合断面図である。
【図７】図７は、本発明の第３の実施形態の枠部材の概略斜視図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施形態のマイクロミラーデバイスの分解斜視図である。
【図９】図９は、図８に示すマイクロミラーデバイスをＣ−Ｃ線断面から見た図であり、詳細にはマイクロミラーデバイスにおける接合断面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、可動部を有する従来のマイクロデバイスの構造を示す斜視図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、可動部を有する従来のマイクロデバイスの構造を示す側面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、可動部を有する従来のマイクロデバイスの構造を示す側面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１…マイクロミラーデバイス、１０…マイクロミラーチップ、１１…開口部、１２…ミラー支持部、１３…ヒンジ部、１４…可動ミラー部、３０…電極基板、３０ａ…面、３１…駆動電極、５０…中間スペーサ、５１…開口部、５２…貫通孔、５２ａ…上面、５２ｂ…下面、５３…固定部材、５３ａ…上面、５３ｂ…下面、５４…溝、５５…接合部材。
【図１】
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【図２】
2009014762.tif 000004
【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
2009014762.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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