(57)【要約】【課題】表示品位が高く、かつ生産性の高いプラズマディスプレイを提供する。【解決手段】基板上に行選択のための複数の対をなすサステイン電極およびスキャン電極、該サステイン電極および該スキャン電極を覆う誘電体層ならびに該誘電体層上に位置する保護層を有する前面板と、基板上に列選択のための複数のアドレス電極、該アドレス電極を覆う誘電体層、ならびに該誘電体層上に位置する該アドレス電極に略平行な縦隔壁および該縦隔壁と略直交する横隔壁を有し、該縦隔壁の高さが該横隔壁の高さよりも高く、かつ該縦隔壁と該横隔壁との交差部の高さが、該縦隔壁の高さおよび該横隔壁の高さよりも高い背面板を有するプラズマディスプレイパネルであって、該縦隔壁底部の比誘電率が該縦隔壁頂部の比誘電率よりも大きいことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。【選択図】図１
2009087625.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に行選択のための複数の対をなすサステイン電極およびスキャン電極、該サステイン電極および該スキャン電極を覆う誘電体層ならびに該誘電体層上に位置する保護層を有する前面板と、基板上に列選択のための複数のアドレス電極、該アドレス電極を覆う誘電体層、ならびに該誘電体層上に位置する該アドレス電極に略平行な縦隔壁および該縦隔壁と略直交する横隔壁を有し、該縦隔壁の高さが該横隔壁の高さよりも高く、かつ該縦隔壁と該横隔壁との交差部の高さが該縦隔壁の高さよりも高い背面板を有するプラズマディスプレイパネルであって、該縦隔壁底部の比誘電率が該縦隔壁頂部の比誘電率よりも大きいことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記縦隔壁と前記横隔壁との交差部の高さが前記縦隔壁の高さよりも１〜１５μｍ高いことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高い生産性が得られるプラズマディスプレイパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
薄型・大型テレビに使用できるディスプレイとして、プラズマディスプレイが注目されている。図９は、一般的なプラズマディスプレイの１つの画素の構成の例を模式的に示した斜視図である。図９に示す例では、表示面となる前面板３５側のガラス基板２９上には、対をなす複数のサステイン電極３０とスキャン電極３１が、銀やクロム、アルミニウム、ニッケル等の材料で、表示領域の短辺の方向を縦方向、長辺の方向を横方向としたときに、横方向を長手方向とするストライプ状に形成されている。また、プラズマディスプレイの縦方向の画素と画素の間には、画像表示時のコントラストを維持するためにブラックストライプ３２が形成される場合がある。さらにサステイン電極３０およびスキャン電極３１を被覆してガラスを主成分とする誘電体層３３が２０〜５０μｍ厚みで形成され、誘電体層３３を被覆して保護層３４が形成されている。
【０００３】
一方、背面板４２側のガラス基板３６には、複数のアドレス電極３７が、縦方向を長手方向とするストライプ状に形成され、アドレス電極３７を被覆してガラスを主成分とする誘電体層３８が形成されている。前記誘電体層３８上に放電セルを仕切るための縦隔壁３９と横隔壁４０が形成され、隔壁と誘電体層３８で形成された放電空間内に蛍光体層４１が形成されてなる。フルカラー表示が可能なプラズマディスプレイにおいては、蛍光体層は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色に発光するものにより構成される。前面板３５側のサステイン電極３０と背面板側のアドレス電極３７が互いに直交するように、前面板と背面板が封着され、それらの基板の間隙内にヘリウム、ネオン、キセノンなどから構成される希ガスが封入されプラズマディスプレイが形成される。スキャン電極３１とアドレス電極３７の交点を中心として画素セルが形成されるので、プラズマディスプレイは複数の画素セルを有し、画像の表示が可能になる。
【０００４】
プラズマディスプレイにおいて表示を行う際、選択された画素セルにおいて、発光していない状態からサステイン電極３０とアドレス電極３７との間に放電開始電圧以上の電圧を印加すると電離によって生じた陽イオンや電子は、画素セルが容量性負荷であるために放電空間内を反対極性の電極および蛍光体層４１へと向けて移動して保護層３４の内壁と蛍光体層４１表面に帯電し壁電荷として残留する。
【０００５】
次に、スキャン電極３１とサステイン電極３０の間に放電維持電圧を印加する。壁電荷のあるところでは、放電開始電圧より低い電圧でも放電することができる。放電により放電空間内のキセノンガスが励起され、１４７ｎｍの紫外線が発生し、紫外線が蛍光体層４１を励起することにより、発光表示が可能になる。
【０００６】
このようなプラズマディスプレイにおいて、前面板の誘電体層は、ガラス基板上にスキャン電極およびサステイン電極またはそれらの前駆体を形成した後、ガラス粉末とバインダー樹脂を含むガラスペーストを塗布し、焼成することによって形成することが一般的である。ガラスペースト塗布層を焼成する際、バインダー樹脂等が除去されるため収縮が起こるが、一般にスキャン電極およびサステイン電極またはそれらの前駆体は焼成を行ってもガラスペースト塗布層ほど大きくは収縮しない。そのため、スキャン電極およびサステイン電極またはそれらの前駆体を形成したガラス基板上に、誘電体層を形成するためのガラスペーストを表面が平坦になるように塗布した場合、焼成後はスキャン電極およびサステイン電極の上部に位置する部分の誘電体層が盛り上がる形状になってしまう。焼成後の誘電体層の表面が平坦になるように、収縮量の差を見込んでガラスペースト塗布層の厚さをパターン化することは困難であるため、前面板の誘電体層が、スキャン電極およびサステイン電極の上部に位置する部分で盛り上がる形状になることを回避することは困難である。
【０００７】
前面板のスキャン電極およびサステイン電極は、背面板の縦隔壁と略直交するように配置される。そのためこのような前面板と、頂部が平坦な縦隔壁を有する背面板を用いてプラズマディスプレイを作製すると、封着を行う際や、プラズマディスプレイ作製後に衝撃をうけた際に、前面板の誘電体層が盛り上がる部分と背面板の縦隔壁が接触することにより隔壁が破壊され不灯セルが発生してしまう。不灯セルが発生すると表示品位が低下してしまうが、プラズマディスプレイの製造工程、例えば封着時に隔壁が破壊され不灯セルが発生した場合は歩留まりが低下してしまうという問題があった。
【０００８】
封着を行う際やプラズマディスプレイ作製後に衝撃をうけた際に隔壁が破壊されることによる不灯セルの発生を抑制する方法として、例えば、隔壁上層に破壊強度の弱い層を設けることによって、隔壁が破壊された時に大きな破片が生じるのを防ぐ方法が知られている（特許文献１）。しかしながら、特許文献１記載の方法では、上述のようにスキャン電極およびサステイン電極の上部に位置する部分の前面板誘電体層が盛り上る部分と接触する縦隔壁の破壊による不灯セルの発生防止策としては充分でなかった。
【特許文献１】特開２０００−１４９７７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、隔壁の破壊による不灯セルの発生を抑制し、表示品位が高く、かつ歩留まりが高く生産性の高いプラズマディスプレイを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
すなわち、本発明は、基板上に行選択のための複数の対をなすサステイン電極およびスキャン電極、該サステイン電極および該スキャン電極を覆う誘電体層ならびに該誘電体層上に位置する保護層を有する前面板と、基板上に列選択のための複数のアドレス電極、該アドレス電極を覆う誘電体層、ならびに該誘電体層上に位置する該アドレス電極に略平行な縦隔壁および該縦隔壁と略直交する横隔壁を有し、該縦隔壁の高さが該横隔壁の高さよりも高く、かつ該縦隔壁と該横隔壁との交差部の高さが該縦隔壁の高さよりも高い背面板を有するプラズマディスプレイパネルであって、該縦隔壁底部の比誘電率が該縦隔壁頂部の比誘電率よりも高いことを特徴とするプラズマディスプレイパネルである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高表示品位で、歩留まりが高く生産性の高いプラズマディスプレイパネルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明のプラズマディスプレイを構成する背面板の隔壁の形状を模式的に示した斜視図であり、１つのセルについて拡大して表示している（ここで、セルとは、縦隔壁と横隔壁で区画された空間とそれを囲む縦隔壁および横隔壁からなる領域を指す）。
【００１３】
本発明において、縦隔壁の高さとは、図１中に縦隔壁の高さＨ１として示すように各セルの縦隔壁の長さ方向における中心部における誘電体層表面から縦隔壁頂部までの高さをいう。同様に、横隔壁の高さとは、図１中に横隔壁の高さＨ２として示すように各セルの横隔壁の長さ方向における中心部における誘電体層表面から横隔壁頂部までの高さをいう。また、縦隔壁と横隔壁の交差部の高さとは、図１中に縦隔壁と横隔壁の交差部の高さＨ３として示すように縦隔壁と横隔壁の交差部の最も高い位置における誘電体層表面から交差部頂部までの高さをいう。
【００１４】
本発明のプラズマディスプレイパネルは、図１に示すように背面板の誘電体層３８上に設けられた縦隔壁の高さＨ１が横隔壁の高さＨ２よりも高いことにより、前面板と封着した後の排気を容易に行うことができる。また、縦隔壁と横隔壁の交差部の高さＨ３が縦隔壁の高さＨ１よりも高いことにより、前面板のサステイン電極およびスキャン電極上に位置する部分の誘電体層の盛り上がり部と縦隔壁および横隔壁が接触して応力が集中することを避け、縦隔壁および横隔壁の破壊を防止し、不灯の発生を防ぐことが出来る。
【００１５】
しかしながら、上述のように前面板のスキャン電極の上部に位置する誘電体層、および前面板のサステイン電極の上部に位置する誘電体層は盛り上がる形状となるが、前面板のスキャン電極とサステイン電極の間の位置の誘電体層は相対的に窪んでいる形状になる。そのため、単純に図１の形状の隔壁を有する背面板と前面板を封着すると、各セルの縦方向中央部において前面板の誘電体層と背面板の縦隔壁頂部との間に空隙ができてしまい、横方向に隣接するセル間で電荷の移動が起こり、電荷ヌケやクロストークが発生するという問題が生じてしまう。
【００１６】
本発明においては、該縦隔壁の頂部の比誘電率が底部の比誘電率よりも低くなっているため、壁電荷が隔壁頂部に残留することなく、放電空間内の保護層の内壁と蛍光体層表面に帯電させることができ、横方向に隣接するセル間で蓄積した電荷の移動が起こらず、電荷ヌケとクロストークの発生を防ぐことが出来る。
【００１７】
本発明における縦隔壁と横隔壁の交差部の高さは、縦隔壁および横隔壁よりも１〜１５μｍ高いことが好ましく、より好ましくは１〜５μｍである。縦隔壁および横隔壁と交差部の高さの差が１μｍより小さいと前面板の電極部と縦隔壁が接触してしまい、縦隔壁の破壊を防ぐことが出来ない。１５μｍより大きいと横方向に隣接するセル間で蓄積した電荷の移動が起こり、電荷ヌケやクロストークになるという問題が発生する。
【００１８】
また、隔壁頂部の比誘電率と隔壁底部の比誘電率の差は、０．５以上であることが好ましい。０．５より小さいと壁電荷が隔壁頂部に残留することを防ぐことが出来ない場合がある。
【００１９】
縦隔壁底部の比誘電率ε１および縦隔壁頂部の比誘電率ε２は、それぞれ下式のように縦隔壁底部の誘電率εＬ、縦隔壁頂部の誘電率εＵと真空の誘電率ε０の比で表される。
ε１＝εＬ  ／  ε０ 
ε２＝εＵ  ／  ε０ 
なお、ε０は、以下の値である。
ε０  ＝  ８．８５４  １０−１２Ｆ／ｍ
隔壁の比誘電率は、隔壁の空隙率を調整することにより調整することが出来る。
【００２０】
隔壁を形成する材料の比誘電率は５〜１０であるが、空気の比誘電率は約1.00059と小さいため、隔壁の空隙率を大きくすることで隔壁の比誘電率を小さく、隔壁の空隙率を小さくすることで隔壁の比誘電率を大きくすることが出来る。この隔壁の空隙率は、材料に用いる無機微粒子の低融点ガラスとフィラーの混合比により調整することができ、フィラー比を大きくするほど空隙率を大きくすることができる。隔壁底部用ペーストにおいては、材料にもよるが体積比で低融点ガラス／フィラー＝９５／５〜４０／６０が好ましい。低融点ガラス比がこれより小さくなるとパターンの形状保持が難しく、これより大きくなると隔壁底部用としては空隙率が高くなりすぎてしまう。一方、隔壁頂部用ペーストにおいては、材料にもよるが体積比で低融点ガラス／フィラー＝９４／６〜２０／８０が好ましい。低融点ガラス比がこれより小さくなると空隙率が小さく隔壁底部の比誘電率と差をもたせることが困難となり、これより大きくなると隔壁の強度が弱くなりすぎる。
【００２１】
ここで、隔壁はガラスやフィラーからなる無機成分と空隙からなり、隔壁全体にしめる空隙の割合を空隙率と定義する。空隙率（Ｐ）は、隔壁材質の真比重をｄｔｈとし実測密度をｄｅｘとしたとき
Ｐ＝１００×（ｄｔｈ−ｄｅｘ ）／ｄｔｈ
として計算することができるが、ＳＥＭ観察によって空隙率を測定することが簡便で好ま
しい。この場合、隔壁の断面をＳＥＭ観察し、空隙と無機成分の全面積中に占める空隙面積の割合から空隙率を計算する。
【００２２】
また、サンドブラスト法では、材料に用いるガラスペーストに導電性微粒子を添加することにより任意の比誘電率に調整することが出来る。導電性微粒子は、ニッケル、クロムなどの金属粉末が好ましく、体積分布曲線における５０％粒子径は１〜１０μｍであることが好ましい。１μｍ以上とすることで十分な効果を発揮でき、１０μｍ以下とすることで隔壁の表面に凹凸が生じるのを抑えることができる。
【００２３】
本発明のプラズマディスプレイの背面板の隔壁を形成する方法としては、例えば下記第１〜第３の方法がある。
【００２４】
図２（ａ）〜（ｇ）は第１の方法の手順を模式的に示した概略横面図である。第１の方法は感光性ペースト法によるものであり、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は第１の方法で用いるフォトマスクのパターンの一部を示したものである。
【００２５】
図２（ａ）に示す工程では、アドレス電極および誘電体層またはそれらの前駆体（いずれも図示しない）を設けたガラス基板５上に感光性隔壁ペースト塗布膜８を所望の厚みで設ける。感光性隔壁ペーストには現像、焼成後の縦隔壁底部の比誘電率がε１となるものを用い、この際の塗布厚みは、焼成後に所望の横隔壁の高さとなるような厚みとする。
【００２６】
次に図２（ｂ）に示す工程で、図３（ａ）に示すパターンを有するフォトマスク９を介して露光を行い、紙面に垂直な方向を長手方向とするストライプ状の横隔壁を露光し、硬化させる。
【００２７】
次に図２（ｃ）に示す工程で、２層目の感光性隔壁ペースト塗布膜８を塗布により設ける。２層目の感光性隔壁ペーストには現像焼成後の縦隔壁頂部の比誘電率がε２となるものを用い、この際の塗布厚みは、焼成後に所望の縦隔壁の高さとなるような厚みとする。
【００２８】
次に図２（ｄ）に示す工程で、図３（ｂ）に示すパターンを有するフォトマスク９を介して露光を行い、紙面に平行な方向を長手方向とするストライプ状の縦隔壁に相当する部分の露光を行う。
【００２９】
次に図２（ｅ）に示す工程で、３層目の感光性隔壁ペースト塗布膜８を塗布により設ける。この際の塗布厚みは、焼成後に所望の縦隔壁と横隔壁との交差部の高さとなるような厚みとする。
【００３０】
次に図２（ｆ）に示す工程で、図３（ｃ）に示すパターンを有するフォトマスク９を介して露光を行い、紙面に垂直な方向を長手方向とするストライプ状の横隔壁と紙面に平行な方向を長手方向とするストライプ状の縦隔壁との交点に相当する部分の露光を行う。
【００３１】
現像、焼成を行った後の隔壁形状を図２（ｇ）に示す。
【００３２】
図４（ａ）〜（ｅ）は第２の方法の手順を模式的に示した概略横面図である。第２の方法は感光性ペースト法によるものであり、図５（ａ）、（ｂ）は第２の方法で用いるフォトマスクのパターンの一部を示したものである。
【００３３】
図４（ａ）に示す工程では、アドレス電極および誘電体層またはそれらの前駆体（いずれも図示しない）を設けたガラス基板５上に感光性隔壁ペースト塗布膜８を所望の厚みで設ける。感光性隔壁ペーストには現像焼成後の縦隔壁底部の比誘電率がε１となるものを用い、この際の塗布厚みは、焼成後に所望の横隔壁の高さとなるような厚みとする。
【００３４】
次に図４（ｂ）に示す工程で、図５（ａ）に示すパターンを有するフォトマスク９を介して露光を行い、紙面に垂直な方向を長手方向とするストライプ状の横隔壁に相当する部分を露光し、硬化させる。
【００３５】
次に図４（ｃ）に示す工程で、２層目の感光性隔壁ペースト塗布膜８を塗布により設ける。２層目の感光性隔壁ペーストには現像焼成後の縦隔壁頂部の比誘電率がε２となるものを用い、塗布厚みは、焼成後に所望の縦隔壁の高さとなるような厚みとする。
【００３６】
この際、２層目の感光性ペーストを塗布した後、未露光部１１から露光部１０への物質の移動が起こるため、露光部１０の上部が他の部分よりも盛り上がった形状となる。すなわち、縦隔壁と横隔壁の交点に相当する部分が盛り上がった形状となる。
【００３７】
次に図４（ｄ）に示す工程で、図５（ｂ）に示すパターンを有するフォトマスク９を介して露光を行い、紙面に平行な方向を長手方向とするストライプ状の縦隔壁に相当する部分の露光を行う。
【００３８】
ここで、縦隔壁頂部幅と底部幅の和をＴｗ、横隔壁頂部幅と底部幅の和をＹｗとすると、下式（１）、または下式（２）の関係とすることが必要である。縦隔壁幅と横隔壁幅を以下のような関係にすることにより、焼成時の横隔壁の収縮応力を利用して縦隔壁の形状を制御することが出来る。
Ｔｗ＞Ｙｗ      （１）
Ｔｗ＜Ｙｗ      （２）
式（１）のように横隔壁の幅を縦隔壁よりも細くすることによって、横隔壁による焼成時の収縮応力の影響を小さくすることが出来るため、２層目の感光性ペーストを塗布した後に未露光部１１から露光部１０への物質移動により生じる縦隔壁と横隔壁の交差部が盛り上がった形状を保持することが出来る。
【００３９】
また、式（２）のように横隔壁を縦隔壁よりも太く形成することにより、焼成時横隔壁の収縮応力が縦隔壁と横隔壁の交差部に集中するために、現像後焼成することによって、縦隔壁と横隔壁の交差部が盛り上がった形状を形成することが出来る。
【００４０】
現像、焼成を行った後の隔壁形状を図４（ｅ）に示す。
【００４１】
次に、サンドブラスト法を用いた第３の方法について説明する。
【００４２】
図６（ａ）〜（ｆ）は第３の方法の初期段階の手順を模式的に示した概略横面図であり、図７（ａ）〜（ｃ）は第３の方法の後期段階の手順を模式的に示した概略横面図である。また、図８（ａ）〜（ｃ）は第３の方法で設けるレジストパターンの一部を示したものである。
【００４３】
図６（ａ）に示す工程で、アドレス電極および誘電体層またはそれらの前駆体（いずれも図示しない）を設けたガラス基板５上にガラスペースト塗布膜１６を所望の厚みで設ける。この際の塗布厚みは、焼成後に所望の横隔壁の高さとなるような厚みとする。さらに、図８（ａ）に示す、横隔壁に相当するパターンを有するレジストパターン１７を設ける。
【００４４】
次に図６（ｂ）に示す工程でサンドブラスト処理を行い、図６（ｃ）に示す工程で焼成を行って横隔壁７を設ける。
【００４５】
次に図６（ｄ）に示す工程で、ガラスペースト塗布膜１６を設け、図６（ｅ）に示す工程で図８（ｂ）に示す縦隔壁に相当するパターンのレジストパターン１７を設け、サンドブラスト処理を行い、図６（ｆ）に示す工程で焼成を行うことによって、平坦な上面を有する縦隔壁下部１８を形成する。
【００４６】
さらに、図７（ａ）に示す工程で、ガラスペースト塗布膜１６、図８（ｃ）に示す縦隔壁と横隔壁の交差部に相当するパターンのレジストパターン１７を設ける。
【００４７】
次に図７（ｂ）に示す工程でサンドブラスト処理を行った後、図７（ｃ）に示す工程で焼成を行い、各セル上部および各セル下部に窪み部を有する縦隔壁を有するプラズマディスプレイ用部材を得ることができる。
【００４８】
以下、本発明のプラズマディスプレイパネルの構成と、本発明のプラズマディスプレイパネルの構成および製造方法について説明する。
【００４９】
本発明のプラズマディスプレイ用背面板に用いる基板としては、ソーダガラスなどを用いることができ、具体的にはプラズマディスプレイ用の耐熱ガラスである旭硝子（株）製のＰＤ２００や日本電気硝子（株）製のＰＰ８などが挙げられる。
【００５０】
基板上には、銀やアルミニウム、クロム、ニッケルなどの金属によりストライプ状のアドレス電極が形成される。形成する方法としては、これらの金属の粉末と有機バインダーを主成分とする金属ペーストをスクリーン印刷法でパターン印刷し、４００〜６００℃に加熱、焼成して金属パターンを形成する方法や、金属粉末と感光性有機成分を含む感光性金属ペーストを塗布した後に、フォトマスクを用いてパターン露光後、不要な部分を現像工程で溶解除去し、さらに４００〜６００℃に加熱、焼成して金属パターンを形成する感光性ペースト法を用いることができる。また、ガラス基板上にクロムやアルミニウム等の金属をスパッタリングした後にレジストを塗布し、レジストをパターン露光、現像した後にエッチングにより不要な部分の金属を取り除くエッチング法を用いることもできる。電極厚みは１．０〜１０μｍが好ましく、１．５〜５μｍがより好ましい。電極厚みが薄すぎると抵抗値が大きくなり正確な駆動が困難となる傾向にあり、厚すぎると材料が多く必要とされ、コスト的に不利な傾向にある。アドレス電極の幅は好ましくは３０〜１５０μｍ、より好ましくは３５〜１４０μｍである。アドレス電極の幅が細すぎると抵抗値が高くなり正確な駆動が困難となる傾向にあり、太すぎると隣合う電極間の距離が小さくなるため、ショート欠陥が生じやすい傾向にある。さらに、アドレス電極は表示セル（画素の各ＲＧＢを形成する領域）に応じたピッチで形成される。通常のプラズマディスプレイでは１００〜５００μｍ、高精細プラズマディスプレイにおいては１００〜４００μｍのピッチで形成するのが好ましい。
【００５１】
前記アドレス電極を被覆して、誘電体層が形成される。誘電体層はガラス粉末と有機バインダーを主成分とするガラスペーストを、アドレス電極を覆う形で塗布した後に、４００〜６００℃で焼成することにより形成することができる。誘電体層に用いるガラスペーストには、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化リンの少なくとも１種類以上を含有し、これらを合計で１０〜８０質量％含有する低融点ガラス粉末を好ましく用いることができる。該配合物を１０質量％以上とすることで、６００℃以下での焼成が容易になり、８０質量％以下とすることで、結晶化を防ぎ透過率の低下を防止する。
【００５２】
上記低融点ガラス粉末と有機バインダーを混練してペーストを作成する。用いる有機バインダーとしては、エチルセルロース、メチルセルロース等に代表されるセルロース系化合物、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソブチルアクリレート等のアクリル系化合物等を用いることができる。また、ガラスペースト中に、溶媒、可塑剤等の添加剤を加えても良い。溶媒としては、テルピネオール、ブチロラクトン、トルエン、メチルセルソルブ等の汎用溶媒を用いることができる。また、可塑剤としてはジブチルフタレート、ジエチルフタレート等を用いることができる。低融点ガラス粉末以外に軟化温度が高く焼成時に軟化しないフィラー成分を添加することにより、反射率が高く、輝度の高いプラズマディスプレイを得ることができる。フィラーとしては、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等が好ましく、体積分布曲線における５０％粒子径が０．０５〜３μｍの酸化チタンを用いることが特に好ましい。フィラーの含有量はガラス粉末：フィラーの質量比で、１：１〜１０：１が好ましい。フィラーの含有量を質量比でガラス粉末含有量の１０分の１以上とすることで、輝度向上の実効を得ることができる。また、ガラス粉末の含有量の同量以下とすることで、焼結性を保つことができる。
【００５３】
また、誘電体層に用いるガラスペーストに導電性微粒子を添加することにより駆動時の信頼性の高いプラズマディスプレイを作成することができる。導電性微粒子は、ニッケル、クロムなどの金属粉末が好ましく、体積分布曲線における５０％粒子径は１〜１０μｍであることが好ましい。１μｍ以上とすることで十分な効果を発揮でき、１０μｍ以下とすることで誘電体層上の凹凸を抑えることができ、誘電体層上での後述の隔壁の形成を容易にすることができる。これらの導電性微粒子が誘電体層に含まれる含有量としては、０．１〜１０質量％が好ましい。０．１質量％以上とすることで導電性を得ることができ、１０質量％以下とすることで、横方向の隣り合うアドレス電極間でのショートを防ぐことができる。誘電体層の厚みは好ましくは３〜３０μｍ、より好ましくは３〜１５μｍである。誘電体層の厚みが薄すぎるとピンホールが多発する傾向にあり、厚すぎると放電電圧が高くなり、消費電力が大きくなる傾向にある。
【００５４】
縦隔壁及び横隔壁はそれぞれが直交する形で形成される。横隔壁を形成することにより、横隔壁の壁面にも蛍光体層を形成することができ、発光面積を大きくとることができる。さらに、電圧を印加した際に、縦方向に隣接した画素への電荷の抜けを抑制することができ、前面板の発光に寄与するメインギャップを広くすることができる。メインギャップを広くすることによって、紫外線が効率よく蛍光面に作用するため輝度を高めることが可能である。また、横隔壁が存在することで、隔壁および横隔壁の合計底面積が広くなり、隔壁の強度が向上し、隔壁の倒れや剥がれを防止することができる。その結果、隔壁の幅を細くすることができ、表示セル部における放電容積を大きくすることができるため、放電効率をさらに向上させることができる。
【００５５】
縦隔壁及び横隔壁の断面形状は台形や矩形とすることができる。縦隔壁の頂部幅は２５〜８０μｍであることが好ましく、３０〜７５μｍであることがより好ましい。縦隔壁の頂部幅が２５μｍ未満では、セルに蓄積された電荷が隣接するセルに漏れることによる不灯が発生しやすい傾向にある。また８０μｍを超えると、蛍光体層の形成面積が小さくなるため輝度が低くなる傾向にある。なお、隔壁の底部幅は頂部幅の１．０〜２．３倍であることが好ましく、１．１〜２倍であることがより好ましい。
【００５６】
縦隔壁の高さは８０〜１８０μｍとすることが好ましく、９０〜１５０μｍであることがより好ましい。８０μｍ以上とすることで蛍光体とスキャン電極が近づきすぎるのを防ぎ、放電による蛍光体の劣化を防ぐことができる。また、１８０μｍ以下とすることで、スキャン電極での放電と蛍光体の距離を近づけ、充分な輝度を得ることができる。
【００５７】
縦隔壁の高さは横隔壁の高さより高いことが必要であり、縦隔壁の高さと横隔壁の高さの差が２〜２５μｍ、さらには２〜１８μｍであることがより好ましい。縦隔壁の高さと横隔壁の高さの差が２μｍ未満であると、パネル封着・排気の際、前面板、背面板、縦隔壁および横隔壁に囲まれたセル内に残存するガス成分の排気経路が狭くなるために、不純ガスが残存しやすくなり、その結果パネル特性に悪影響を及ぼす場合がある。また、２５μｍを超えると電圧印加によりセル内に蓄積した電荷が、縦方向に隣接するセルに抜けやすくなり、横隔壁としての機能を果たさなくなる傾向にある。
【００５８】
横隔壁を形成する位置とピッチは、前面板と合わせてプラズマディスプレイとした際に画素を区切る位置に形成することが、ガス放電と蛍光体層の発光の効率の点から好ましい。
【００５９】
次に、本発明における縦隔壁および横隔壁の形成方法について説明する。縦隔壁および横隔壁は、基板上に絶縁性の無機成分と有機成分からなるペーストを用いて、スクリーン印刷法、サンドブラスト法、感光性ペースト法（フォトリソグラフィー法）、金型転写法、リフトオフ法等公知の技術によりパターンを形成し、焼成することで形成される。
【００６０】
以下に感光性ペースト法について詳述する。
【００６１】
感光性ペースト法で用いる隔壁形成用感光性ペーストは、無機微粒子と感光性有機成分を主成分とし、必要に応じて光重合開始剤、光吸収剤、増感剤、有機溶媒、増感助剤、重合禁止剤を含有する。
【００６２】
隔壁形成用感光性ペーストの無機微粒子としては、ガラス、セラミック（アルミナ、コーディライトなど）などを用いることができる。特に、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、または、アルミニウム酸化物を必須成分とするガラスやセラミックスが好ましい。
【００６３】
無機微粒子の粒子径は、作製しようとするパターンの形状を考慮して選ばれるが、体積分布曲線における５０％粒子径が、１〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは、１〜５μｍである。体積分布曲線における５０％粒子径を１０μｍ以下とすることで、表面凸凹が生じるのを防ぐことができる。また、１μｍ以上とすることで、ペーストの粘度調整を容易にすることができる。さらに、比表面積０．２〜３ｍ２／ｇのガラス微粒子を用いることが、パターン形成において特に好ましい。
【００６４】
縦隔壁および横隔壁は、好ましくは熱軟化点の低いガラス基板上にパターン形成されるため、無機微粒子として、熱軟化温度が３５０〜６００℃の低融点ガラス微粒子を５０質量％以上含む無機微粒子を用いることが好ましい。また、熱軟化温度が６００℃以上の高融点ガラス微粒子やセラミック微粒子からなるフィラー成分を添加することによって、焼成時の収縮率を抑制することができるが、その量は、無機微粒子の合計量に対して５０質量％以下が好ましい。低融点ガラス微粒子としては、焼成時にガラス基板にそりを生じさせないためには熱膨張係数が５０×１０−７〜９０×１０−７Ｋ−１、さらには、６０×１０−７〜９０×１０−７Ｋ−１の低融点ガラス微粒子を用いることが好ましい。
【００６５】
低融点ガラス微粒子としては、ケイ素および／またはホウ素の酸化物を含有したガラスが好ましく用いられる。
【００６６】
酸化ケイ素は、３〜６０質量％の範囲で配合されていることが好ましい。３質量％以上とすることで、ガラス層の緻密性、強度や安定性が向上し、また、熱膨張係数を所望の範囲内とし、ガラス基板との熱膨張係数の差によるそり発生の問題を防ぐことができる。また、６０質量％以下にすることによって、熱軟化点が低くなり、ガラス基板への焼き付けが可能になるなどの利点がある。
【００６７】
酸化ホウ素は、５〜５０質量％の範囲で配合することによって、電気絶縁性、強度、熱膨張係数、絶縁層の緻密性などの電気、機械および熱的特性を向上することができる。５０質量％以下とすることでガラスの安定性を保つことができる。
【００６８】
さらに、酸化ビスマス、酸化鉛、酸化亜鉛のうちの少なくとも１種類を合計で５〜５０質量％含有させることによって、ガラス基板上にパターン加工するのに適した温度特性を有するガラスペーストを得ることができる。特に、酸化ビスマスを５〜５０質量％含有するガラス微粒子を用いると、ペーストのポットライフが長いなどの利点が得られる。ビスマス系ガラス微粒子としては、次の組成からなるガラス粉末を用いることが好ましい。
酸化ビスマス：１０〜４０質量％
酸化ケイ素：３〜５０質量％
酸化ホウ素：１０〜４０質量％
酸化バリウム：８〜２０質量％
酸化アルミニウム：１０〜３０質量％
また、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウムのうち、少なくとも１種類を３〜２０質量％含むガラス微粒子を用いてもよい。アルカリ金属酸化物の添加量は、２０質量％以下、好ましくは、１５質量％以下にすることによって、ペーストの安定性を向上することができる。上記３種のアルカリ金属酸化物の内、酸化リチウムがペーストの安定性の点で、特に好ましい。リチウム系ガラス微粒子としては、例えば次に示す組成を含むガラス粉末を用いることが好ましい。
酸化リチウム：２〜１５質量％
酸化ケイ素：１５〜５０質量％
酸化ホウ素：１５〜４０質量％
酸化バリウム：２〜１５質量％
酸化アルミニウム：６〜２５質量％
また、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛のような金属酸化物と酸化リチウム，酸化ナトリウム、酸化カリウムのようなアルカリ金属酸化物の両方を含有するガラス微粒子を用いれば、より低いアルカリ金属含有量で、熱軟化温度や熱膨張係数を容易にコントロールすることができる。
【００６９】
また、ガラス微粒子中に、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムなど、特に、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化亜鉛を添加することにより、加工性を改良し、焼成後の隔壁の比誘電率を調整することができるが、熱軟化点、熱膨張係数の点からは、その含有量は、４０質量％以下が好ましく、より好ましくは２５質量％以下である。
【００７０】
感光性有機成分としては、感光性モノマー、感光性オリゴマー、感光性ポリマーのうちの少なくとも１種類を含有することが好ましい。
【００７１】
感光性モノマーは、炭素−炭素不飽和結合を含有する化合物で、その具体的な例として、単官能および多官能性の（メタ）アクリレート類、ビニル系化合物類、アリル系化合物類などのアクリル系モノマーを用いることが好ましい。これらは１種または２種以上使用することができる。
【００７２】
感光性オリゴマー、感光性ポリマーとしては、炭素−炭素２重結合を有するモノマーのうちの少なくとも１種類を重合して得られるオリゴマーやポリマーを用いることができる。好ましくは上記アクリル系モノマーのうち少なくとも１種類を重合して得られるオリゴマーやポリマーであって、前記モノマーの含有率が、１０質量％以上、さらに好ましくは３５質量％以上になるように、他の感光性のモノマーと共重合することができる。ポリマーやオリゴマーに不飽和カルボン酸などの不飽和酸を共重合することによって、感光後の現像性を向上することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例として、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、または、これらの酸無水物などが挙げられる。こうして得られた側鎖にカルボキシル基などの酸性基を有するポリマー、もしくは、オリゴマーの酸価（ＡＶ）は、５０〜１８０の範囲が好ましく、７０〜１４０の範囲がより好ましい。以上に示したポリマーもしくはオリゴマーに対して、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させることによって、感光性をもつ感光性ポリマーや感光性オリゴマーとして用いることができる。好ましい光反応性基は、エチレン性不飽和基を有するものである。エチレン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。
【００７３】
光重合開始剤の具体的な例として、ベンゾフェノン、Ｏ-ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，３−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノンなどが挙げられる。これらを１種または２種以上使用することができる。光重合開始剤は、感光性成分に対し、好ましくは０．０５〜１０質量％の範囲で添加され、より好ましくは、０．１〜５質量％の範囲で添加される。光重合開始剤の量が少な過ぎると、光感度が低下する傾向にあり、光重合開始剤の量が多すぎると、露光部の残存率が小さくなり過ぎる傾向にある。
【００７４】
光吸収剤を添加することも有効である。紫外光や可視光の吸収効果が高い化合物を添加することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。光吸収剤としては、有機系染料からなるものが好ましく用いられる、。具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アントラキノン系染料、ベンゾフェノン系染料、ジフェニルシアノアクリレート系染料、トリアジン系染料、ｐ−アミノ安息香酸系染料などが使用できる。有機系染料は、焼成後の絶縁膜中に残存しないので、光吸収剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましい。これらの中でも、アゾ系およびベンゾフェノン系染料が好ましい。有機染料の添加量は、０．０５〜５質量％が好ましく、より好ましくは、０．０５〜１質量％である。添加量が前記範囲より少ないと、光吸収剤の添加効果が減少する傾向にあり、前記範囲より多いと、焼成後の絶縁膜特性が低下する傾向にある。
【００７５】
増感剤は、感度を向上させるために好ましく添加される。増感剤の具体例としては、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノンなどが挙げられる。これらを１種または２種以上使用することができる。増感剤を感光性ペーストに添加する場合、その添加量は、感光性成分に対して通常０．０５〜１０質量％、より好ましくは０．１〜１０質量％である。増感剤の量が前記範囲より少ないと感度を向上させる効果が発揮されない傾向にあり、増感剤の量が前記範囲より多いと、露光部の残存率が小さくなる傾向にある。
【００７６】
有機溶媒としては、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチルラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
【００７７】
隔壁形成用感光性ペーストは、通常、上記の無機微粒子や有機成分を所定の組成になるように調合した後、３本ローラーや混練機で均質に混合分散し作製する。次いで感光性ペーストの塗布、乾燥、露光、現像等を行う。
【００７８】
隔壁形成用感光性ペーストを塗布する方法としては、スクリーン印刷法、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーターなどを用いることができる。塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度を選ぶことによって調整できる。
【００７９】
また、塗布後の乾燥は、通風オーブン、ホットプレート、ＩＲ（赤外線）炉などを用いることができる。
【００８０】
露光で使用される活性光源は、例えば、可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザ光などが挙げられる。これらの中で紫外線が最も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。これらのなかでも超高圧水銀灯が好適である。露光条件は、塗布厚みによって異なるが、１〜１００ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯を用いて０．１〜１０分間露光を行う。
【００８１】
ここで、フォトマスクと感光性ペーストの塗布膜表面との距離（以下ギャップ量という）は５０〜５００μｍ、さらには７０〜４００μｍに調整することが好ましい。ギャップ量を５０μｍ以上、さらに好ましくは７０μｍ以上とすることにより、感光性ペースト塗布膜とフォトマスクの接触を防ぎ、双方の破壊や汚染を防ぐことができる。また５００μｍ以下、さらに好ましくは４００μｍ以下とすることにより、シャープなパターニングが可能となる。
【００８２】
現像は、露光部と非露光部の現像液に対する溶解度差を利用して行う。現像は、浸漬法やスプレー法、ブラシ法等で行うことができる。
【００８３】
現像液は、感光性ペースト中の溶解させたい有機成分、すなわち、ネガ型感光性ペーストの場合は露光前の感光性有機成分が、ポジ型感光性ペーストの場合は露光後の有機成分が溶解可能である溶液を用いる。溶解させたい有機成分にカルボキシル基などの酸性基をもつ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像することができる。アルカリ水溶液としては、水酸化ナトリウムや炭酸ナトリウム、炭酸ナトリウム水溶液、水酸化カルシウム水溶液などの無機アルカリ水溶液を使用することもできるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。有機アルカリとしては、一般的なアミン化合物を用いることができる。具体的には、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度は、通常、０．０１〜１０質量％、より好ましくは０．１〜５質量％である。アルカリ濃度が低過ぎれば可溶部が除去されにくい傾向にあり、アルカリ濃度が高過ぎれば、パターン部を剥離したり、また、非可溶部を腐食させる傾向にある。また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい。
【００８４】
次に、現像により得られた縦隔壁及び横隔壁のパターンは焼成炉にて焼成される。焼成雰囲気や温度は、ペーストや基板の種類によって異なるが、空気中、窒素、水素などの雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やローラーハース式の連続型焼成炉を用いることができる。焼成温度は、４００〜８００℃で行うと良い。ガラス基板上に直接隔壁を形成する場合は、４５０〜６２０℃の温度で１０〜６０分間保持して焼成を行うと良い。
【００８５】
次いで所定のアドレス電極と平行方向に形成された隔壁間に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）各色に発光する蛍光体層を形成する。蛍光体層は、蛍光体粉末、有機バインダーおよび有機溶媒を主成分とする蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗着させ、乾燥し、必要に応じて焼成することにより形成することができる。
【００８６】
蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗着させる方法としては、スクリーン印刷版を用いてパターン印刷するスクリーン印刷法、吐出ノズルの先端から蛍光体ペーストをパターン吐出するディスペンサー法、また、蛍光体ペーストに前述の感光性有機成分を用いた感光性ペースト法により各色の蛍光体ペーストを所定の場所に塗着させることができるが、コストの理由からスクリーン印刷法、ディスペンサー法が本発明では好ましく適用される。
【００８７】
赤色蛍光体層の厚みをＴｒ（μｍ）、緑色蛍光体層の厚みをＴｇ（μｍ）、および青色蛍光体層の厚みをＴｂ（μｍ）としたとき、式（３）および（４）を満たすことが好ましい。
１０≦Ｔｒ≦Ｔｂ≦５０        （３）、
１０≦Ｔｇ≦Ｔｂ≦５０        （４）
つまり、発光輝度の低い青色について、厚みを緑色、赤色よりも厚くすることにより、より色バランスに優れた（色温度の高い）プラズマディスプレイを作製できる。蛍光体層の厚みとしては、１０μｍ以上とすることで充分な輝度を得ることができる。また、５０μｍ以下とすることで、放電空間を広くとり高い輝度を得ることができる。この場合の蛍光体層の厚みは、隣り合う隔壁の中間点での焼成後の厚みとして測定する。つまり、放電空間（縦隔壁、横隔壁によって囲まれた画素セル内）の底部に形成された蛍光体層の厚みとして測定する。
【００８８】
塗着させた蛍光体層を必要に応じて、４００〜５５０℃で焼成することにより、本発明のプラズマディスプレイ用背面板を作製することができる。
【００８９】
このプラズマディスプレイ用背面板を用いて、前面板と封着後、前背面の基板間隔に形成された空間に、ヘリウム、ネオン、キセノンなどから構成される放電ガスを封入後、駆動回路を装着してプラズマディスプレイを作製できる。前面板は、基板上に所定のパターンで透明電極、バス電極、誘電体、保護層を形成した部材である。背面板上に形成されたＲＧＢ各色蛍光体層に一致する部分にカラーフィルター層を形成しても良い。また、コントラストを向上するために、ブラックストライプを形成しても良い。
【実施例】
【００９０】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
□４２インチサイズのＡＣ（交流）型プラズマディスプレイパネルを形成し、評価を実施した。評価方法について説明する。
＜縦隔壁の高さ、横隔壁の高さ、縦隔壁と横隔壁の交差部の高さ＞
走査型電子顕微鏡（日立製作所Ｓ２４００）を使用して、表示領域内の５つのセルで縦隔壁の高さ、横隔壁の高さおよび縦隔壁と横隔壁の交差部の高さの測定を行い、それぞれ平均値を求めた。
＜不灯数＞
パネルに電圧を印加して白を表示し、点灯していないセルの個数を測定し、以下基準で判定した。
【００９１】
良品：０〜２セル／１パネル
良品であるが表示品位に劣る：３〜６セル／１パネル
不良品：７セル〜／１パネル
＜電荷ヌケ・クロストーク＞
パネルに電圧を印加して白、Ｒ、Ｇ、Ｂを順に表示し、電荷抜けにより点灯していないセルおよびクロストークにより点灯してはいけないが点灯しているセルの個数を測定し、以下基準で判定した。
【００９２】
良品：０〜２セル／１パネル
良品であるが表示品位に劣る：３〜６セル／１パネル
不良品：７セル〜／１パネル
次に、形成方法を順に説明する。
（実施例１、２、比較例１〜３）
背面板の隔壁を形成する手順は前記した第１の方法を用い、ガラス基板として、５９０×９６４×１．８ｍｍの４２インチサイズのＰＤ−２００（旭硝子（株）製）を使用した。この基板上に、書き込み電極として、平均粒径２．０μｍの銀粉末を７０重量部、Ｂｉ２Ｏ３／ＳｉＯ２／Ａｌ２Ｏ３／Ｂ２Ｏ３＝６９／２４／４／３（質量％）からなる平均粒径２．２μｍのガラス粉末２重量部、アクリル酸、メチルメタクリレート、スチレンの共重合ポリマー８重量部、トリメチロールプロパントリアクリレート７重量部、ベンゾフェノン３重量部、ブチルカルビトールアクリレート７重量部、ベンジルアルコール３重量部からなる感光性銀ペーストを用いて、フォトリソグラフィー法により、ピッチ２４０μｍ、線幅１００μｍ、焼成後厚み３μｍのストライプ状電極を形成した。
【００９３】
この基板に、Ｂｉ２Ｏ３／ＳｉＯ２／Ａｌ２Ｏ３／ＺｎＯ／Ｂ２Ｏ３＝７８／１４／３／３／２（質量％）からなる体積平均粒子径２μｍの低融点ガラス微粒子を６０重量部、平均粒子径０．３μｍの酸化チタン粉末を１０重量部、エチルセルロース１５重量部、テルピネオール１５重量部からなる誘電体ペーストを塗布した後、５８０℃で焼成して、厚み１０μｍの誘電体層を形成した。
【００９４】
隔壁形成用の感光性ペーストＡは以下の成分を配合、分散して用いた。
ガラス粉末：Ｂｉ２Ｏ３／ＳｉＯ２／Ａｌ２Ｏ３／ＺｎＯ／Ｂ２Ｏ３／ＭｇＯ＝８２／５／３／５／３／２（質量％）からなり、平均粒径２μｍのガラス粉末  ６７重量部
フィラー：平均粒径０．２μｍの酸化チタン  ３重量部
ポリマー：”サイクロマー”Ｐ（ＡＣＡ２５０、ダイセル化学工業社製）  １０重量部
有機溶媒（１）：ベンジルアルコール  ４重量部
有機溶媒（２）：ブチルカルビトールアセテート  ３重量部
モノマー：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート  ８重量部
光重合開始剤：ベンゾフェノン  ３重量部
酸化防止剤：１，６−ヘキサンジオール−ビス［（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］  １重量部
有機染料：ベージックブルー２６  ０．０１重量部
チキソトロピー付与剤：Ｎ，Ｎ’−１２−ヒドロキシステアリン酸ブチレンジアミン：０．５重量部
界面活性剤：ポリオキシエチレンセチルエーテル：０．４９重量部。
【００９５】
また、隔壁形成用の感光性ペーストＢは以下の成分を配合、分散して用いた。
ガラス粉末：Ｂｉ２Ｏ３／ＳｉＯ２／Ａｌ２Ｏ３／ＺｎＯ／Ｂ２Ｏ３／ＭｇＯ＝８２／５／３／５／３／２（質量％）からなり、平均粒径２μｍのガラス粉末  ６０重量部
フィラー：平均粒径０．２μｍの酸化チタン  １０重量部
ポリマー：”サイクロマー”Ｐ（ＡＣＡ２５０、ダイセル化学工業社製）  １０重量部
有機溶媒（１）：ベンジルアルコール  ４重量部
有機溶媒（２）：ブチルカルビトールアセテート  ３重量部
モノマー：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート  ８重量部
光重合開始剤：ベンゾフェノン  ３重量部
酸化防止剤：１，６−ヘキサンジオール−ビス［（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］  １重量部
有機染料：ベージックブルー２６  ０．０１重量部
チキソトロピー付与剤：Ｎ，Ｎ’−１２−ヒドロキシステアリン酸ブチレンジアミン：０．５重量部
界面活性剤：ポリオキシエチレンセチルエーテル：０．４９重量部。
（実施例１）
隔壁形成用感光性ペーストＡをダイコーターを用いて２５０μｍの厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、４０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、横隔壁部分のパターンを有したフォトマスクを介して露光を行った。フォトマスクとのギャップ量を１５０μｍとり、積算露光量３００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。その上に、隔壁形成用感光性ペーストＢをダイコーターを用いて５０μｍの厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、３０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、縦隔壁部分のパターンを有したフォトマスクを介して露光を行った。フォトマスクとのギャップ量を１５０μｍとり、積算露光量４００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。続いてその上に、隔壁形成用感光性ペーストＢをダイコーターを用いて５μｍの厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、３０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、縦隔壁と横隔壁の交差部のパターンを有したフォトマスクを介して露光を行った。フォトマスクとのギャップ量を１５０μｍとり、積算露光量４００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。
【００９６】
上記のようにして形成した露光済み基板を０．５質量％のエタノールアミン水溶液で現像し、隔壁パターンを形成した。パターン形成終了済み基板を５６０℃で１５分間焼成を行った。縦隔壁の幅は頂部４０μｍ、底部６０μｍ、ピッチは１６０μｍ、横隔壁の幅は頂部５０μｍ、底部８０μｍ、ピッチは５００μｍとした。縦隔壁の高さＨ１は１２０μｍ、横隔壁の高さＨ２は１００μｍ、縦隔壁と横隔壁の交差部の高さＨ３は１２２μｍであった。また、縦隔壁底部の比誘電率ε１は８であり、縦隔壁頂部の比誘電率ε２は６であった。
【００９７】
形成された隔壁に各色蛍光体ペーストをスクリーン印刷法を用いて塗布、焼成（５００℃、３０分）して隔壁の側面および底部に蛍光体層を形成した。
【００９８】
次に、前面板を以下の工程によって作製した。まず、ガラス基板として５９０×９６４×１．８ｍｍの４２インチサイズのＰＤ−２００（旭硝子（株）製）を用い、このガラス基板上にＩＴＯをスパッタ法で形成後、レジスト塗布し、露光、現像処理、エッチング処理によって厚み０．１μｍ、線幅２００μｍの透明電極を形成した。また、黒色銀粉末からなる感光性銀ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、焼成後厚み５μｍのスキャン電極とサステイン電極を形成した。電極はそれぞれピッチ５００μｍ、線幅８０μｍのものを作製した。
【００９９】
次に、酸化鉛を７５質量％含有する低融点ガラスの粉末を７０重量部、エチルセルロース２０重量部、テルピネオール１０重量部を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷法により、表示部分のバス電極が覆われるように５０μｍの厚みで塗布した後に、５７０℃、１５分間の焼成を行って前面板誘電体層を形成した。
【０１００】
誘電体層を形成した基板上に、保護膜として、電子ビーム蒸着により厚み０．５μｍの酸化マグネシウム層を形成して前面板を作製した。
【０１０１】
得られた前面ガラス基板を、前記の背面ガラス基板と貼り合わせ封着した後、放電用ガスを封入し、駆動回路を接合してプラズマディスプレイを作製した。このパネルに電圧を印加して表示を観察したところ、不灯セル数は１個／１パネル、電荷ヌケ・クロストークセル数は１個／１パネルであった。
（実施例２）
隔壁形成用感光性ペーストＡをダイコーターを用いて２５０μｍの厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、４０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、横隔壁部分のパターンを有したフォトマスクを介して露光を行った。フォトマスクとのギャップ量を１５０μｍとり、積算露光量３００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。その上に、隔壁形成用感光性ペーストＢをダイコーターを用いて５０μｍの厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、３０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、縦隔壁部分のパターンを有したフォトマスクを介して露光を行った。フォトマスクとのギャップ量を１５０μｍとり、積算露光量４００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。続いてその上に、隔壁形成用感光性ペーストＢをダイコーターを用いて３５μｍの厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、３０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、縦隔壁と横隔壁の交差部のパターンを有したフォトマスクを介して露光を行った。フォトマスクとのギャップ量を１５０μｍとり、積算露光量４００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。
【０１０２】
上記のようにして形成した露光済み基板を０．５質量％のエタノールアミン水溶液で現像し、隔壁パターンを形成した。パターン形成終了済み基板を５６０℃で１５分間焼成を行った。縦隔壁の幅は頂部４０μｍ、底部６０μｍ、ピッチは１６０μｍ、横隔壁の幅は頂部５０μｍ、底部８０μｍ、ピッチは５００μｍとした。縦隔壁の高さＨ１は１２０μｍ、横隔壁の高さＨ２は１００μｍ、縦隔壁と横隔壁の交差部の高さＨ３は１３４μｍであった。また、縦隔壁底部の比誘電率ε１は８であり、縦隔壁の頂部の比誘電率ε２は６であった。
【０１０３】
形成された隔壁に各色蛍光体ペーストをスクリーン印刷法を用いて塗布、焼成（５００℃、３０分）して隔壁の側面および底部に蛍光体層を形成した。
【０１０４】
次に、実施例１と同様にしてプラズマディスプレイを作製し、表示を観察したところ、不灯セル数は２個／１パネルであった。電荷ヌケ・クロストークセル数は１個／１パネルであった。
（比較例１）
隔壁形成用感光性ペーストＡをダイコーターを用いて２５０μｍの厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、４０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、横隔壁部分のパターンを有したフォトマスクを介して露光を行った。フォトマスクとのギャップ量を１５０μｍとり、積算露光量３００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。その上に、隔壁形成用感光性ペーストＢをダイコーターを用いて５０μｍの厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、３０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、縦隔壁部分のパターンを有したフォトマスクを介して露光を行った。フォトマスクとのギャップ量を１５０μｍとり、積算露光量４００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。
【０１０５】
上記のようにして形成した露光済み基板を０．５質量％のエタノールアミン水溶液で現像し、隔壁パターンを形成した。パターン形成終了済み基板を５６０℃で１５分間焼成を行った。縦隔壁の幅は頂部４０μｍ、底部６０μｍ、ピッチは１６０μｍ、横隔壁の幅は頂部４０μｍ、底部６０μｍ、ピッチは５００μｍとした。出来上がった隔壁を計測すると、縦隔壁の高さＨ１は１２０μｍ、横隔壁の高さＨ２は１００μｍ、縦隔壁と横隔壁の交差部の高さＨ３は１２０．５μｍであった。また、縦隔壁底部の比誘電率ε１は８であり、縦隔壁頂部の比誘電率ε２は６であった。
【０１０６】
形成された隔壁に各色蛍光体ペーストをスクリーン印刷法を用いて塗布、焼成（５００℃、３０分）して隔壁の側面および底部に蛍光体層を形成した。
【０１０７】
次に、実施例１と同様にしてプラズマディスプレイを作製し、表示を観察したところ、不灯セル数は５個／１パネルであった。電荷ヌケ・クロストークセル数は１個／１パネルであった。
（比較例２）
隔壁形成用感光性ペーストＡをダイコーターを用いて２５０μｍの厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、４０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、横隔壁部分のパターンを有したフォトマスクを介して露光を行った。フォトマスクとのギャップ量を１５０μｍとり、積算露光量３００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。その上に、隔壁形成用感光性ペーストＢをダイコーターを用いて５０μｍの厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、３０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、縦隔壁部分のパターンを有したフォトマスクを介して露光を行った。フォトマスクとのギャップ量を１５０μｍとり、積算露光量４００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。続いてその上に、隔壁形成用感光性ペーストＢをダイコーターを用いて４３μｍの厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、３０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、縦隔壁と横隔壁の交差部のパターンを有したフォトマスクを介して露光を行った。フォトマスクとのギャップ量を１５０μｍとり、積算露光量４００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。
【０１０８】
上記のようにして形成した露光済み基板を０．５質量％のエタノールアミン水溶液で現像し、隔壁パターンを形成した。パターン形成終了済み基板を５６０℃で１５分間焼成を行った。縦隔壁の幅は頂部４０μｍ、底部６０μｍ、ピッチは１６０μｍ、横隔壁の幅は頂部４０μｍ、底部６０μｍ、ピッチは５００μｍとした。縦隔壁の高さＨ１は１２０μｍ、横隔壁の高さＨ２は１００μｍ、縦隔壁と横隔壁の交差部の高さＨ３は１３７μｍであったまた、縦隔壁底部の比誘電率ε１は８であり、縦隔壁頂部の比誘電率ε２は６であった。
【０１０９】
形成された隔壁に各色蛍光体ペーストをスクリーン印刷法を用いて塗布、焼成（５００℃、３０分）して隔壁の側面および底部に蛍光体層を形成した。
【０１１０】
次に、実施例１と同様にしてプラズマディスプレイを作製し、表示を観察したところ、不灯セル数は２個／１パネルであった。電荷ヌケ・クロストークセル数は６個／１パネルであった。
（比較例３）
隔壁形成用感光性ペーストＢをダイコーターを用いて２５０μｍの厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、４０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、横隔壁部分のパターンを有したフォトマスクを介して露光を行った。フォトマスクとのギャップ量を１５０μｍとり、積算露光量３００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。その上に、隔壁形成用感光性ペーストＡをダイコーターを用いて５０μｍの厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、３０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、縦隔壁部分のパターンを有したフォトマスクを介して露光を行った。フォトマスクとのギャップ量を１５０μｍとり、積算露光量４００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。続いてその上に、隔壁形成用感光性ペーストＡをダイコーターを用いて５μｍの厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、３０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、縦隔壁と横隔壁の交差部のパターンを有したフォトマスクを介して露光を行った。フォトマスクとのギャップ量を１５０μｍとり、積算露光量４００ｍＪ／ｃｍ２で露光を実施した。
【０１１１】
上記のようにして形成した露光済み基板を０．５質量％のエタノールアミン水溶液で現像し、隔壁パターンを形成した。パターン形成終了済み基板を５６０℃で１５分間焼成を行った。縦隔壁の幅は頂部４０μｍ、底部６０μｍ、ピッチは１６０μｍ、横隔壁の幅は頂部４０μｍ、底部６０μｍ、ピッチは５００μｍとした。出来上がった隔壁を計測すると、縦隔壁の高さＨ１は１２０μｍ、横隔壁の高さＨ２は１００μｍ、縦隔壁と横隔壁の交差部の高さＨ３は１２２μｍであった。また、縦隔壁底部の比誘電率ε１は６であり、縦隔壁の頂部の比誘電率ε２は８であった。
【０１１２】
形成された隔壁に各色蛍光体ペーストをスクリーン印刷法を用いて塗布、焼成（５００℃、３０分）して隔壁の側面および底部に蛍光体層を形成した。
【０１１３】
次に、実施例１と同様にしてプラズマディスプレイを作製し、表示を観察したところ、不灯セル数は１個／１パネルであった。電荷ヌケ・クロストークセル数は４個／１パネルであった。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】本発明のプラズマディスプレイの背面板の隔壁の形状を模式的に示す斜視図である。
【図２】第１の方法の手順を模式的に示した概略横面図である。
【図３】第１の方法で用いるフォトマスクのパターンの一部を示したものである。
【図４】第２の方法の手順を模式的に示した概略横面図である。
【図５】第２の方法で用いるフォトマスクのパターンの一部を示したものである。
【図６】第３の方法の初期段階の手順を模式的に示した概略横面図である。
【図７】第３の方法の後期段階の手順を模式的に示した概略横面図である。
【図８】第３の方法で設けるレジストパターンの一部を示したものである。
【図９】プラズマディスプレイの１つの画素の構成の例を模式的に示した斜視図である。
【符号の説明】
【０１１５】
１  ガラス基板
２  サステイン電極
３  スキャン電極
４  誘電体層
５  ガラス基板
６  縦隔壁
７  横隔壁
８  感光性隔壁ペースト塗布膜
９    フォトマスク
１０  露光部
１１  未露光部
１２  横隔壁部分のフォトマスクパターン（開口部）
１３  縦隔壁セル中央部分のフォトマスクパターン（開口部）
１４  縦隔壁部分のフォトマスクパターン
１５  縦隔壁部分のフォトマスクパターン
１６  ガラスペースト塗布膜
１７  レジストパターン
１８  縦隔壁下部
１９  横隔壁に相当するパターン
２０  縦隔壁に相当するパターン
２１  縦隔壁と横隔壁の交点部に相当するパターン
２２  縦隔壁の各セル中央部に相当するパターン
２９  ガラス基板
３０  サステイン電極
３１  スキャン電極
３２  ブラックストライプ
３３  誘電体層
３４  保護層
３５  前面板
３６  ガラス基板
３７  アドレス電極
３８  誘電体層
３９  縦隔壁
４０  横隔壁
４１  蛍光体層
４２  背面板
Ｈ１  縦隔壁の高さ
Ｈ２  横隔壁の高さ
Ｈ３  縦隔壁と横隔壁の交差部の高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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