(57)【要約】【課題】装置の平面寸法を小さくすることができるボンディング装置を得る。【解決手段】ウェハカセット１８は、ウェハテーブル１５の水平方向の移動範囲２１内に配置されている。そして、ウェハテーブル１５が水平方向に移動する時には、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも下に下降させる。一方、ウェハカセット１８から半導体ウェハを取り出すか又はウェハカセット１８に半導体ウェハを収納する時には、ウェハテーブル１５はウェハカセット１８の位置から退避し、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも上に上昇させる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハを搭載して水平方向に移動するウェハテーブルと、
前記半導体ウェハから個々の半導体チップをピックアップするボンディングヘッドと、
前記半導体ウェハを収納するウェハカセットと、
前記ウェハカセットを載せて上下に駆動するカセットエレベータとを有し、
前記ウェハカセットは、前記ウェハテーブルの水平方向の移動範囲内に配置され、
前記ウェハテーブルが水平方向に移動する時には、前記カセットエレベータは前記ウェハカセットを前記ウェハテーブルよりも下に下降させ、
前記ウェハカセットから前記半導体ウェハを取り出すか又は前記ウェハカセットに前記半導体ウェハを収納する時には、前記ウェハテーブルは前記ウェハカセットの位置から退避し、前記カセットエレベータは前記ウェハカセットを前記ウェハテーブルよりも上に上昇させることを特徴とするボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハから個々の半導体チップをピックアップするボンディング装置に関し、特に装置の平面寸法を小さくすることができるボンディング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハから個々の半導体チップをピックアップし、リードフレーム上にダイボンディングするためにボンディング装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。ボンディング装置では、半導体ウェハを搭載したウェハテーブルを水平方向に移動させて個々の半導体チップをピックアップ位置に移動させ、ボンディングヘッドでピックアップする。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２３２３４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のボンディング装置では、図６に示すように、ウェハテーブル１５とウェハカセット１８を同一の平面に配置していた。このため、ウェハカセット１８をウェハテーブル１５の水平方向の移動範囲２１の外に配置しなければならず、装置の平面寸法が□１．２ｍと大きかった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、装置の平面寸法を小さくすることができるボンディング装置を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施例において、ウェハカセットは、ウェハテーブルの水平方向の移動範囲内に配置されている。そして、ウェハテーブルが水平方向に移動する時には、カセットエレベータはウェハカセットをウェハテーブルよりも下に下降させる。一方、ウェハカセットから半導体ウェハを取り出すか又はウェハカセットに半導体ウェハを収納する時には、ウェハテーブルはウェハカセットの位置から退避し、カセットエレベータはウェハカセットをウェハテーブルよりも上に上昇させる。
【発明の効果】
【０００７】
この実施例によれば、装置の平面寸法を小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は、本発明の実施の形態に係るボンディング装置を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ´における断面図であり、図３，図４は、図１のＢ−Ｂ´における断面図である。
【０００９】
架台１０はボンディング装置の本体である。フレームローダ１１は積重ねたフレームの一つをピックアップし、フレームフィーダ１２により搬送する。ペーストヘッド１３は、フレーム上に接合材を塗布する。バッファ１４は、処理済みのフレームをフレームフィーダ１２上から受け取って収納する。
【００１０】
ウェハテーブル１５は、粘着シートに貼り付けられた半導体ウェハを搭載する。そして、ウェハテーブル１５は、水平方向（Ｘ−Ｙ方向）に移動し、回転（θ補正）して、チップ認識カメラ（不図示）で認識した半導体ウェハの個々の半導体チップをピックアップ位置へ移動させる。突き上げ台１６は、ピックアップ位置の半導体チップを下方から突き上げる。ボンディングヘッド１７は、突き上げ台１６により突き上げられた個々の半導体チップを半導体ウェハからピックアップして、フレームフィーダ１２により搬送されているフレームにダイボンディングする。
【００１１】
ウェハカセット１８は、半導体ウェハを収納する。カセットエレベータ１９は、ウェハカセット１８を載せて上下に駆動する。搬送部２０は、半導体ウェハをウェハカセット１８から取り出しウェハテーブル１５に搬送し、処理後の半導体ウェハをウェハテーブル１５からウェハカセット１８に収納する。
【００１２】
次に、ボンディングを行う際の動作について説明する。この場合、ウェハテーブル１５により半導体ウェハの所望の半導体チップをピックアップ位置へ移動させる。そして、ピックアップ位置に存在する半導体チップをボンディングヘッド１７によりピックアップする。このようにウェハテーブル１５が水平方向に移動する時には、図３に示すように、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも下の架台１０内に下降させる。
【００１３】
次に、ウェハカセット１８から半導体ウェハを取り出すか又はウェハカセット１８に半導体ウェハを収納する際の動作について説明する。この場合、ウェハテーブル１５はウェハカセット１８の位置から退避する。そして、図４に示すように、カセットエレベータ１９は、ウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも上のウェハ取り出し位置まで上昇させる。
【００１４】
このようにカセットエレベータ１９がウェハカセット１８を上下させることにより、図５に示すように、ウェハカセット１８をウェハテーブル１５の水平方向の移動範囲２１内に配置することができる。これにより、３００ｍｍウェハ対応の装置の平面寸法を１ｍ×０．９５ｍ（□１ｍ以下）まで小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態に係るボンディング装置を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ´における断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ´における断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ´における断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るボンディング装置のウェハテーブルとウェハカセットの位置関係を説明するための平面図である。
【図６】従来のボンディング装置のウェハテーブルとウェハカセットの位置関係を説明するための平面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１５  ウェハテーブル
１７  ボンディングヘッド
１８  ウェハカセット
１９  カセットエレベータ
２１  移動範囲
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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