(57)【要約】【課題】  ウエーハの裏面側から簡単且つ円滑にウエーハをストリートに沿って切削してウエーハを個々のデバイスに分割可能なウエーハの分割方法を提供することである。【解決手段】  表面に格子状に配列された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを複数のストリートに沿って分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハの表面側を粘着テープへ貼り付け粘着テープの外周部を環状フレームに貼着する貼り付け工程と、粘着テープの裏面側にストリート認識印を形成するストリート認識印形成工程と、ウエーハの表面側をチャックテーブルにより吸着してストリート認識印を粘着テープの表面側から検出する認識印検出工程と、検出したストリートを認識印に基づいて、ウエーハをストリートに沿って切削するウエーハ切削工程とを含んでいる。【選択図】図３
2009158648.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に平行に伸長する複数の第１のストリートと該第１のストリートと直交する方向に伸長する複数の第２のストリートによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、該第１のストリート及び該第２のストリートに沿って切削して個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハの表面側を粘着テープに貼着し、
ウエーハが貼着された該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着し、
前記第１のストリートの伸長方向両側の前記粘着テープの裏面側に第１及び第２のストリート認識印を形成し、
前記第２のストリートの伸長方向両側の前記粘着テープの裏面側に第３及び第４のストリート認識印を形成し、
チャックテーブルにより裏面側が吸着された該ウエーハの表面側を該粘着テープを通して撮像し、
前記第１及び第２のストリート認識印を結んだ線分と前記第１のストリートの内の選択された一つのストリートとが成す第１の角度を検出し、
前記第１のストリート認識印と前記選択された一つのストリートとの間の該第１のストリートに直交する方向の第１の距離を検出し、
検出した前記第１の角度及び前記第１の距離を第１のアライメント情報として記憶し、
該チャックテーブルを９０°回転させて該ウエーハの表面側を前記粘着テープを通して撮像し、
前記第３及び第４のストリート認識印を結んだ線分と前記第２のストリートの内の選択された一つのストリートとが成す第２の角度を検出し、
前記第３のストリート認識印と前記選択された第２のストリートとの間の前記第２のストリートに直交する方向の第２の距離を検出し、
検出した前記第２の角度及び前記第２の距離を第２のアライメント情報として記憶し、
前記ウエーハを反転して該ウエーハの表面側を前記チャックテーブルにより吸着し、
前記第１〜第４のストリート認識印を該粘着テープの表面側から検出し、
前記第１〜第４のストリート認識印及び前記第１，第２アライメント情報に基づいて、前記第１のストリート及び前記第２のストリートを切削する、
各ステップを具備したことを特徴とするウエーハの分割方法。
【請求項２】
表面に平行に伸長する複数の第１のストリートと該第１のストリートと直交する方向に伸長する複数の第２のストリートによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、該第１のストリート及び該第２のストリートに沿って切削して個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハの表面側を粘着テープに貼着し、
ウエーハが貼着された該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着し、
ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第１のストリートと平行に伸長する第１の直線状ストリート認識印を形成し、
ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第２のストリートと平行に伸長する第２の直線状ストリート認識印を形成し、
チャックテーブルにより裏面側が吸着された該ウエーハの表面側を該粘着テープを通して撮像し、
前記第１の直線状ストリート認識印と前記第１のストリートの内の選択された一つのストリートとの間の該第１のストリートに直交する方向の第１の距離を検出し、
検出した前記第１の距離を第１のアライメント情報として記憶し、
該チャックテーブルを９０°回転させて該ウエーハの表面側を前記粘着テープを通して撮像し、
前記第２の直線状ストリート認識印と前記第２のストリートの内の選択された一つのストリートとの間の該第２のストリートに直交する方向の第２の距離を検出し、
検出した前記第２の距離を第２のアライメント情報として記憶し、
前記ウエーハを反転して該ウエーハの表面側を前記チャックテーブルにより吸着し、
前記第１及び第２の直線状ストリート認識印を該粘着テープの表面側から検出し、
前記第１、第２直線状ストリート認識印及び前記第１、第２アライメント情報に基づいて、前記第１及び第２のストリートを切削する、
各ステップを具備したことを特徴とするウエーハの分割方法。
【請求項３】
表面に平行に伸長する複数の第１のストリートと該第１のストリートと直交する方向に伸長する複数の第２のストリートによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、該第１のストリート及び該第２のストリートに沿って切削して個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハの表面側を粘着テープに貼着し、
ウエーハが貼着された該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着し、
ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第１のストリートの内の選択された一つと整列する第１の直線状ストリート認識印を形成し、
ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第２のストリートの内の選択された一つと整列する第２の直線状ストリート認識印を形成し、
該ウエーハの表面側をチャックテーブルにより吸着し、
前記第１及び第２の直線状ストリート認識印を該粘着テープの表面側から検出し、
該第１の直線状ストリート認識印に基づいて、前記第１のストリートを切削し、
前記第２の直線状ストリート認識印に基づいて、前記第２のストリートを切削する、
各ステップを具備したことを特徴とするウエーハの分割方法。
【請求項４】
ストリート認識印を形成する認識印形成工程を該粘着テープの外周部を前記環状フレームに貼着する前に実施することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のウエーハの分割方法。
【請求項５】
前記ウエーハは、前記デバイス領域に対応するウエーハの裏面が研削されて前記外周余剰領域に対応するウエーハの裏面にリング状の凸部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のウエーハの分割方法。
【請求項６】
前記ウエーハは、裏面に金属膜が形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のウエーハの分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの表面に格子状に配列された複数のストリートを切削して個々のデバイスに分離するウエーハの分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造プロセスにおいては、略円盤形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域に、ＩＣ、ＬＳＩ、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）等のデバイスを形成する。
【０００３】
このような半導体ウエーハのストリートに沿った個々のデバイスへの分割は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われる。この切削装置は、被加工物である半導体ウエーハを吸着保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削手段と、チャックテーブルを切削手段に対して移動する切削送り手段とを具備している。
【０００４】
切削手段は、高速回転されるスピンドルと、該スピンドルに装着された切削ブレードとを含んでいる。切削ブレードは円盤状の基台と、該基台の外周部に固着された環状の切刃から形成されており、切刃は例えば粒径３μｍ程度のダイヤモンド砥粒を電鋳によって基台の外周部に固定して形成されている（例えば、特開２００２−３５９２１２号公報参照）。
【０００５】
ウエーハを個々のデバイスに分割する際、通常はウエーハの表面側をストリートに沿って切削し、ウエーハを個々のデバイスに分割する。ところが、デバイスへの切削屑付着防止のために、ウエーハの表面に切削シートを貼り付け、ウエーハの裏面側から切削する方法がある。
【０００６】
ウエーハの裏面側から切削する場合には、ウエーハ表面側のストリートが見えないため、ウエーハに赤外線を照射し、ウエーハ表面側のストリートを認識して切削する方法が、例えば特開平６−２３２２５５号公報により提案されている。
【特許文献１】特開２００２−３５９２１２号公報
【特許文献２】特開平６−２３２２５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一方、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ等のデバイスが形成されたウエーハの裏面には鉛や金等の金属膜が形成されているため、ウエーハを表面側から切削して個々のデバイスに分割すると、次のような問題が発生することが判明した。
【０００８】
すなわち、金属膜が形成されたウエーハを表面側から切削して分割したデバイスの金属膜側を電極フレームに接合してパッケージングし、例えば１８０℃の温度範囲において繰り返し昇温実験すると、金属膜から数μｍ内部に雲母のような割れが発生し、デバイスが電極フレームに接合された金属膜から剥離するという問題がある。
【０００９】
このようなウエーハを裏面側から切削できれば上記問題は発生しない。ところが、ウエーハの裏面側に金属膜が形成されているウエーハでは、赤外線が金属膜を透過しないため、ウエーハに赤外線を照射してウエーハ表面側のストリートを認識してウエーハを裏面側から切削するという特許文献１に開示されたウエーハの分割方法を採用できないという問題がある。
【００１０】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハの裏面側から簡単且つ円滑にウエーハをストリートに沿って切削してウエーハを個々のデバイスに分割可能なウエーハの分割方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１記載の発明によると、表面に平行に伸長する複数の第１のストリートと該第１のストリートと直交する方向に伸長する複数の第２のストリートによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、該第１のストリート及び該第２のストリートに沿って切削して個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハの表面側を粘着テープに貼着し、ウエーハが貼着された該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着し、前記第１のストリートの伸長方向両側の前記粘着テープの裏面側に第１及び第２のストリート認識印を形成し、前記第２のストリートの伸長方向両側の前記粘着テープの裏面側に第３及び第４のストリート認識印を形成し、チャックテーブルにより裏面側が吸着された該ウエーハの表面側を該粘着テープを通して撮像し、前記第１及び第２のストリート認識印を結んだ線分と前記第１のストリートの内の選択された一つのストリートとが成す第１の角度を検出し、前記第１のストリート認識印と前記選択された一つのストリートとの間の該第１のストリートに直交する方向の第１の距離を検出し、検出した前記第１の角度及び前記第１の距離を第１のアライメント情報として記憶し、該チャックテーブルを９０°回転させて該ウエーハの表面側を前記粘着テープを通して撮像し、前記第３及び第４のストリート認識印を結んだ線分と前記第２のストリートの内の選択された一つのストリートとが成す第２の角度を検出し、前記第３のストリート認識印と前記選択された第２のストリートとの間の前記第２のストリートに直交する方向の第２の距離を検出し、検出した前記第２の角度及び前記第２の距離を第２のアライメント情報として記憶し、前記ウエーハを反転して該ウエーハの表面側を前記チャックテーブルにより吸着し、前記第１〜第４のストリート認識印を該粘着テープの表面側から検出し、前記第１〜第４のストリート認識印及び前記第１，第２アライメント情報に基づいて、前記第１のストリート及び前記第２のストリートを切削する、各ステップを具備したことを特徴とするウエーハの分割方法が提供される。
【００１２】
請求項２記載の発明によると、表面に平行に伸長する複数の第１のストリートと該第１のストリートと直交する方向に伸長する複数の第２のストリートによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、該第１のストリート及び該第２のストリートに沿って切削して個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハの表面側を粘着テープに貼着し、ウエーハが貼着された該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着し、ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第１のストリートと平行に伸長する第１の直線状ストリート認識印を形成し、ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第２のストリートと平行に伸長する第２の直線状ストリート認識印を形成し、チャックテーブルにより裏面側が吸着された該ウエーハの表面側を該粘着テープを通して撮像し、前記第１の直線状ストリート認識印と前記第１のストリートの内の選択された一つのストリートとの間の該第１のストリートに直交する方向の第１の距離を検出し、検出した前記第１の距離を第１のアライメント情報として記憶し、該チャックテーブルを９０°回転させて該ウエーハの表面側を前記粘着テープを通して撮像し、前記第２の直線状ストリート認識印と前記第２のストリートの内の選択された一つのストリートとの間の該第２のストリートに直交する方向の第２の距離を検出し、検出した前記第２の距離を第２のアライメント情報として記憶し、前記ウエーハを反転して該ウエーハの表面側を前記チャックテーブルにより吸着し、前記第１及び第２の直線状ストリート認識印を該粘着テープの表面側から検出し、前記第１、第２直線状ストリート認識印及び前記第１、第２アライメント情報に基づいて、前記第１及び第２のストリートを切削する、各ステップを具備したことを特徴とするウエーハの分割方法が提供される。
【００１３】
請求項３記載の発明によると、表面に平行に伸長する複数の第１のストリートと該第１のストリートと直交する方向に伸長する複数の第２のストリートによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、該第１のストリート及び該第２のストリートに沿って切削して個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハの表面側を粘着テープに貼着し、ウエーハが貼着された該粘着テープの外周部を環状フレームに貼着し、ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第１のストリートの内の選択された一つと整列する第１の直線状ストリート認識印を形成し、ウエーハ貼着領域から外れた前記粘着テープの裏面側に前記第２のストリートの内の選択された一つと整列する第２の直線状ストリート認識印を形成し、該ウエーハの表面側をチャックテーブルにより吸着し、前記第１及び第２の直線状ストリート認識印を該粘着テープの表面側から検出し、該第１の直線状ストリート認識印に基づいて、前記第１のストリートを切削し、前記第２の直線状ストリート認識印に基づいて、前記第２のストリートを切削する、各ステップを具備したことを特徴とするウエーハの分割方法が提供される。
【００１４】
好ましくは、前記ウエーハは、デバイス領域に対応するウエーハの裏面が研削されて外周余剰領域に対応するウエーハの裏面にリング状の凸部が形成されているウエーハである。好ましくは、前記ウエーハの裏面には金属膜が形成されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のウエーハの分割方法によると、ウエーハの裏面側から簡単且つ円滑にウエーハをストリートに沿って切削してウエーハを個々のデバイスに分割することができる。本発明のウエーハの分割方法は、ウエーハの裏面側に金属膜が形成されたウエーハを裏面側から切削してウエーハを個々のデバイスに分割するのに特に適している。
【００１６】
また、デバイス領域に対応するウエーハの裏面が研削されて外周余剰領域に対応するウエーハの裏面にリング状の凸部が形成されたウエーハでは、ウエーハの裏面側をチャックテーブルにより吸着保持するのが困難であるため、本発明のウエーハの分割方法はこのようなウエーハの分割に特に適している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は半導体ウエーハをダイシングして個々のチップ（デバイス）に分割することのできる本発明実施形態に係るウエーハの分割方法を実施可能な切削装置２の外観を示している。
【００１８】
切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示装置６が設けられている。
【００１９】
図２に示すように、ダイシング対象のウエーハ１１は、例えば厚さが７００μｍのシリコンウエーハから成っており、表面１１ａに複数の第１のストリート１３ａと該第１のストリート１３ａに直交する方向に伸長する複数の第２のストリート１３ｂが格子状に形成されているとともに、これら複数のストリート１３ａ，１３ｂによって区画された複数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００２０】
このように構成された半導体ウエーハ１１は、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域２１を備えている。ウエーハ１１の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２３が形成されている。
【００２１】
本発明のウエーハの分割方法によると、図４に示すように、ウエーハ１１は粘着テープであるダイシングテープ３０にその表面側が貼着され、ダイシングテープ３０の外周縁部は環状フレーム３２に貼着されている。
【００２２】
これにより、ウエーハ１１はダイシングテープ３０を介してフレーム３２に支持された状態となり、図１に示したウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００２３】
ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハ１１を搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。
【００２４】
ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハ１１が一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハ１１を一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００２５】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハ１１と一体となったフレーム３２を吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハ１１は、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数のクランプ１９によりフレーム３２が固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００２６】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハ１１の切削すべきストリートを検出するアライメント装置２０が配設されている。
【００２７】
アライメント装置２０は、ウエーハ１１の表面又は裏面を撮像するＣＣＤカメラ等の撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、後述する本発明のウエーハの分割方法によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示装置６に表示される。
【００２８】
アライメント装置２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハ１１に対して切削加工を施す切削ユニット２４が配設されている。切削ユニット２４はアライメント装置２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２９】
切削ユニット２４は、モータにより回転駆動されるスピンドル２６と、スピンドル２６の先端に装着された切削ブレード２８から構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００３０】
次に、図３及び図４を参照して、本発明第１実施形態のウエーハの分割方法について説明する。まず、ウエーハ１１の表面側１１ａを粘着テープであるダイシングテープ３０に貼着し、ウエーハ１１が貼着されたダイシングテープ３０の外周部を環状フレーム３２に貼着する。
【００３１】
次いで、第１のストリート１３ａの伸長方向両側のダイシングテープ３０の裏面側に第１の点状ストリート認識印Ａ及び第２の点状ストリート認識印Ｂを形成する。更に、第２のストリート１３ｂの伸長方向両側のダイシングテープ３０の裏面側に第３の点状ストリート認識印Ｃ及び第４の点状ストリート認識印Ｄを形成する。
【００３２】
第１〜第４の点状ストリート認識印Ａ〜Ｄの形成方法は、例えばマーカーによりダイシングテープ３０の裏面側に印を付けるようにすれば良い。或いは、ダイシングテープ３０に小さな穴を形成するようにしても良い。
【００３３】
次いで、ウエーハ１１の裏面１１ｂ側をチャックテーブル１８により吸着してチャックテーブル１８を撮像手段２２の直下に位置させ、撮像手段２２によりウエーハ１１の表面１１ａ側をダイシングテープ３０を通して撮像する。尚、チャックテーブル１８によりウエーハ１１の裏面１１ｂを吸着してから、第１〜第４の点状ストリート認識印Ａ〜Ｄを形成するようにしても良い。
【００３４】
ダイシングテープ３０は半透明であるため、ウエーハ１１の表面１１ａ側を撮像して、ウエーハの表面側に形成されているストリート１３ａ，１３ｂ及びデバイス１５を認識することができる。
【００３５】
そして、第１及び第２の点状ストリート認識印Ａ，Ｂを結んだ線分と第１のストリート１３ａの内の選択された一つのストリート１３ａとの成す角度を検出し、さらに、第１の点状ストリート認識印Ａと選択された一つの第１のストリート１３ａとの間の第１のストリート１３ａに直交する方向の距離を検出する。
【００３６】
このようにして検出された角度及び距離を第１のアライメント情報としてメモリに記憶する。尚、第１のアライメント情報をメモリに記憶する代わりに、オペレータがメモとして記録するようにしても良い。
【００３７】
次いで、チャックテーブル１８を９０°回転させてウエーハ１１の表面１１ａ側をダイシングテープ３０を通して再度撮像する。そして、第３及び第４の点状ストリート認識印Ｃ，Ｄを結んだ線分と第２のストリート１３ｂの内の選択された一つのストリート１３ｂとの成す角度を検出する。
【００３８】
更に、第３の点状ストリート認識印Ｃと選択された第２のストリート１３ｂとの間の第２のストリート１３ｂに直交する方向の距離を検出する。検出した角度及び距離は第２のアライメント情報として前記メモリに記憶する。メモリに記憶する代わりに、オペレータがメモを取るようにしても良い。
【００３９】
次いで、ウエーハ１１を反転してウエーハ１１の表面１１ａ側をチャックテーブル１８により吸着する。次いで、撮像手段２２によりウエーハ１１の裏面側を撮像し、第１及び第２の点状ストリート認識印Ａ，Ｂをダイシングテープ３０の表面側から検出する。
【００４０】
ダイシングテープ３０は半透明であるため、ダイシングテープ３０の裏面側に形成された点状ストリート認識印Ａ〜Ｄをダイシングテープ３０の表面側から検出することができる。
【００４１】
次いで、検出した第１及び第２の点状ストリート認識印Ａ，Ｂ及びメモリに記憶した第１のアライメント情報に基づいて、チャックテーブル１８を所定角度回転するとともに切削ブレード２８を所定距離Ｙ軸方向に移動して、選択された第１のストリート１３ａを切削ブレード２８により切削される位置に位置付ける第１のアライメントを実施する。
【００４２】
この第１のアライメントを実施したなら、切削ブレード２８によりウエーハ１１の裏面側から選択された第１のストリート１３ａを切削する。複数の第１のストリート１３ａは所定ピッチで形成されているため、切削ブレード２８を１ピッチずつＹ軸方向に割り出し送りしながら、複数の第１のストリート１３ａを切削する。
【００４３】
次いで、チャックテーブル１８を９０°回転させて撮像手段２２によりウエーハ１１の裏面側を撮像し、ダイシングテープ３０の表面側から第３及び第４の点状ストリート認識印Ｃ，Ｄを検出する。
【００４４】
そして、検出した第３及び第４の点状ストリート認識印Ｃ，Ｄ及びメモリに記憶した第２のアライメント情報に基づいて、チャックテーブル１８を所定角度回転させるとともに切削ブレード２８を所定距離Ｙ軸方向に移動して、選択された第２のストリート１３ｂを切削ブレード２８による切削位置に一致させる第２のアライメントを実施する。
【００４５】
このようにして第２のアライメントを実施したならば、選択された第２のストリート１３ｂをウエーハ１１の裏面側から切削する。更に、１ピッチずつ切削ブレード２８を割り出し送りしながら複数の第２のストリート１３ｂを切削する。これにより、ウエーハ１１をその裏面側から切削して複数のデバイス１５に分割することができる。
【００４６】
本実施形態で形成する点状ストリート認識印Ａ，Ｂは第１のストリート１３ａの伸長方向両側のダイシングテープ３０の裏面側の任意の位置に形成することができる。同様に、点状ストリート認識印Ｃ，Ｄも第２のストリート１３ｂの伸長方向両側のダイシングテープ３０の裏面側の任意の位置に形成することができる。
【００４７】
上述した実施形態では、ダイシングテープ３０の裏面側に４個の点状ストリート認識印Ａ〜Ｄを形成しているが、点状ストリート認識印に代えて４個の十字型認識印を形成するようにしても良い。
【００４８】
上述した実施形態では、第１のアライメント実施後に第１のストリート１３ａを切削し、その後にチャックテーブル１８を９０°回転させて第２のアライメントを実施して第２のストリート１３ｂを切削しているが、この実施形態の変形例として以下のような手順を採用しても良い。
【００４９】
すなわち、第１及び第２の点状ストリート認識印Ａ，Ｂ及びメモリに記憶した第１のアライメント情報に基づいて、第１のアライメントを実施し、次いでチャックテーブル１８を９０°回転させ、第３及び第４の点状ストリート認識印Ｃ，Ｄ及び第２のアライメント情報に基づいて、第２のアライメントを実施する。
【００５０】
次いで、第１のアライメントに基づいて、複数の第１のストリート１３ａを切削し、第２のアライメントに基づいて複数の第２のストリート１３ｂを切削して、ウエーハ１１を複数のデバイス１５に分割する。
【００５１】
次に、図５及び図６を参照して、本発明第２実施形態に係るウエーハの分割方法について説明する。まず、第１実施形態と同様に、半導体ウエーハ１１の表面１１ａ側を粘着テープとしてのダイシングテープ３０に貼着し、ウエーハ１１が貼着されたダイシングテープ３０の外周部を環状フレーム３２に貼着する。
【００５２】
次いで、ウエーハ貼着領域から外れたダイシングテープ３０の裏面側に第１のストリート１３ａと平行に伸長する第１の直線状ストリート認識印３４を形成する。同様に、ウエーハ貼着領域から外れたダイシングテープ３０の裏面側に第２のストリート１３ｂと平行に伸長する第２の直線状ストリート認識印３６を形成する。
【００５３】
第１及び第２の直線状ストリート認識印３４，３６はある程度の長さを有している必要がある。しかし本実施形態では、第１の直線状ストリート認識印３４は第１のストリート１３ａと平行であれば良く、第１のストリート１３ａの内の一つの延長線上に整列させる必要はない。同様に、第２の直線状ストリート３６は第２のストリート１３ｂと平行であれば良く、第２のストリート１３ｂの内の一つの延長線上に整列させる必要はない。
【００５４】
次いで、ウエーハ１１の裏面側をチャックテーブル１８により吸着して、該チャックテーブルを撮像手段２２の直下に位置付ける。そして、ウエーハ１１の表面側をダイシングテープ３０を通して撮像する。尚、ウエーハ１１の裏面側をチャックテーブル１８により吸着してから、第１及び第２の直線状ストリート認識印３４，３６を形成するようにしても良い。
【００５５】
次いで、第１の直線状ストリート認識印３４と第１のストリート１３ａの内の選択された一つのストリート１３ａとの間の第１のストリートに直交する方向の第１の距離を検出し、検出した第１の距離を第１のアライメント情報としてメモリに記憶する。メモリに記憶する代わりにオペレータがメモを取るようにしても良い。
【００５６】
次いで、チャックテーブル１８を９０°回転させて、撮像手段２２によりウエーハ１１の表面側をダイシングテープ３０を通して撮像する。そして、第２の直線状ストリート認識印３６と第２のストリート１３ｂの内の選択された一つのストリート１３ｂとの間の第２のストリートに直交する方向の第２の距離を検出し、検出した第２の距離を第２のアライメント情報としてメモリに記憶する。メモリに記憶する代わりに、オペレータがメモを取るようにしても良い。
【００５７】
次いで、ウエーハ１１を反転してウエーハ１１の表面１１ａ側をチャックテーブル１８により吸着する。そして、撮像手段２２によりウエーハ１１の裏面側及びダイシングテープ３０の表面側を撮像して、ダイシングテープ３０の裏面側に形成された第１の直線状ストリート認識印３４を表面側から検出する。
【００５８】
検出した第１の直線状ストリート認識印３４及びメモリに記憶した第１のアライメント情報に基づいて、切削ブレード２８を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に第１の距離移動して、選択した第１のストリート１３ａをダイシングブレード２８直下の切削位置に位置付ける第１のアライメントを実施する。
【００５９】
第１のアライメント実施後、選択した第１のストリート１３ａをウエーハ１１の裏面側から切削ブレード２８により切削する。更に、複数の第１のストリート１３ａは所定ピッチで形成されているため、切削ブレード２８をＹ軸方向に１ピッチずつ割り出し送りしながら全ての第１のストリート１３ａを切削する。
【００６０】
次いで、チャックテーブル１８を９０°回転させて撮像手段２２によりウエーハ１１の裏面及びダイシングテープ３０の表面を再度撮像する。そして、ダイシングテープ３０の裏面側に形成された第２の直線状ストリート３６をダイシングテープ３０の表面側から検出する。
【００６１】
次いで、検出した第２の直線状ストリート認識印３６及びメモリに記憶した第２のアライメント情報に基づいて、切削ブレード２８をＹ軸方向に第２の距離移動して切削ブレード２８を選択した第２のストリート１３ｂを切削する切削位置に位置付ける第２のアライメントを実施する。
【００６２】
第２のアライメント実施後、選択した第２のストリート１３ｂを切削ブレード２８により切削する。更に、複数の第２のストリート１３ｂは所定ピッチで形成されているため、切削ブレード２８をＹ軸方向に１ピッチずつ割り出し送りしながら第２のストリート１３ｂの全てを切削する。これによりウエーハ１１を複数の個々のデバイス１５に分割することができる。
【００６３】
尚、第２実施形態のアライメント及び切削の手順を以下のように変更しても良い。即ち、第１の直線状ストリート認識印３４及びメモリに記憶した第１のアライメント情報に基づいて、まず第１のアライメントを実施する。次いで、チャックテーブル１８を９０°回転し、第２の直線状ストリート認識印３６及びメモリに記憶した第２のアライメント情報に基づいて、第２のアライメントを実施する。
【００６４】
このように第１及び第２のアライメントを実施してから、第１のアライメントに基づき第１のストリート１３ａを切削し、第２のアライメントに基づき第２のストリート１３ｂを切削する。
【００６５】
次に、図５及び図６を参照して、本発明第３実施形態のウエーハの分割方法について説明する。まず、第１及び第２実施形態と同様に、ウエーハ１１の表面側を粘着テープとしてのダイシングテープ３０に貼着し、ウエーハ１１が貼着されたダイシングテープ３０の外周部を環状フレーム３２に貼着する。
【００６６】
次いで、ウエーハ貼着領域から外れたダイシングテープ３０の裏面側に第１のストリート１３ａの内の選択された一つと整列する第１の直線状ストリート認識印３４を形成する。更に、ウエーハ貼着領域から外れたダイシングテープ３０の裏面側に第２のストリート１３ｂの内の選択された一つと整列する第２の直線状ストリート認識印３６を形成する。
【００６７】
すなわち、本実施形態では、第１の直線状ストリート認識印３４は第１のストリート１３ａと平行であることは勿論、その内の選択された一つのストリート１３ａの延長線上に整列するように形成する必要がある。同様に、第２の直線状ストリート３６は第２のストリート１３ｂと平行であることは勿論、その内の選択された一つの延長線上に整列するように形成する必要がある。
【００６８】
ダイシングテープ３０の裏面側に第１及び第２の直線状ストリート認識印３４，３６を形成した後、ウエーハ１１を反転してウエーハ１１の表面側をチャックテーブル１８により吸着する。
【００６９】
次いで、第１の直線状ストリート認識印３４をダイシングテープ３０の表面側から検出する。そして、検出した第１の直線状ストリート認識印３４に基づいて、選択した第１のストリート１３ａを切削位置に位置付ける第１のアライメントを実施する。
【００７０】
第１のアライメント実施後、切削ブレード２８で選択した第１のストリート１３ａを切削する。次いで、切削ブレード２８を１ピッチずつＹ軸方向に割り出し送りしながら複数の第１のストリート１３ａを切削する。
【００７１】
次いで、チャックテーブル１８を９０°回転させて、第２の直線状ストリート認識印３６をダイシングテープ３０の表面側から検出する。そして、検出した第２の直線状ストリート認識印３６に基づいて、選択した第２のストリート１３ｂを切削位置に位置付ける第２のアライメントを実施する。
【００７２】
第２のアライメント実施後、切削ブレード２８で選択した第２のストリート１３ｂを切削する。次いで、切削ブレード２８を１ピッチずつＹ軸方向に割り出し送りしながら複数の第２のストリート１３ｂを切削する。これにより、ウエーハ１１を複数の個々のデバイス１５に分割することができる。
【００７３】
尚、第３実施形態では、第１のアライメント実施後、第１のストリート１３ａを切削し、次いで第２のアライメントを実施してから第２のストリート１３ｂを切削しているが、この手順を次のように変更しても良い。
【００７４】
すなわち、第１の直線状ストリート認識印３４をダイシングテープ３０の表面側から検出して、第１のアライメント実施後、チャックテーブル１８を９０°回転させて第２の直線状ストリート認識印３６をダイシングテープ３０の表面側から検出して第２のアライメントを実施するようにする。
【００７５】
次いで、第１のアライメントに基づいて第１のストリート１３ａを切削し、第２のアライメントに基づいて第２のストリート１３ｂを切削して、ウエーハ１１を個々のデバイスに分割する。
【００７６】
上述した各実施形態では、認識印形成工程をダイシングテープ３０を環状フレーム３２に貼着した後に行っているが、本発明はこれに限定されるものではなく、認識印形成工程をダイシングテープ３０の外周部を環状フレーム３２に貼着する前に実施するようにしても良い。
【００７７】
次に、図７を参照すると、認識印形成方法の一つの実施形態が示されている。ウエーハ１１の裏面側には金等から形成された金属膜３８が形成されており、ウエーハ１１の表面側にダイシングテープ３０を貼着して、ダイシングテープ３０の外周部を環状フレーム３２に貼着する。特に図示されていないが、ウエーハ１１はその裏面側がチャックテーブル１８により吸着されている。
【００７８】
本実施形態では、チャックテーブル１８を停止させた状態で、切削ブレード２８を回転させながら下降させてダイシングテープ３０の裏面側に直線状の切込を入れ、この切込を直線状ストリート認識印として利用する。
【００７９】
次いで、図８を参照すると、本発明のウエーハの分割方法を適用するのに適したウエーハ１１Ａが示されている。図８（Ａ）はウエーハ１１Ａの斜視図、図８（Ｂ）はその断面図である。
【００８０】
このウエーハ１１Ａでは、ウエーハ１１のデバイス領域１７に対応するウエーハの裏面を研削して円形状の凹部４０を形成し、外周余剰領域２１に対応するウエーハの裏面は研削せずにリング状の凸部（リング状補強部）４２を形成する。
【００８１】
このようにリング状補強部４２を有するウエーハ１１Ａでは、リング状補強部４２でウエーハの剛性及びハンドリング性を確保できるため、デバイス領域１７に対応するウエーハの裏面を研削してウエーハを５０μｍ以下に薄く研削することができる。
【００８２】
このようなリング状補強部４２を有するウエーハ１１Ａでは、次の工程で円形凹部４０に金属膜を形成した後、リング状補強部４２を研削してその厚さを薄くするが、ウエーハの裏面に金属膜が形成されているため円形凹部４０とリング状補強部４２の間にある程度の段差が残存する。
【００８３】
よって、このようなウエーハでは、ウエーハ１１Ａの裏面をチャックテーブル１８で吸着しようとしても、ウエーハとチャックテーブル１８の間に隙間が生じるため、チャックテーブル１８によるウエーハの吸着は困難である。
【００８４】
よって、このようなリング状補強部４２を有するウエーハ１１Ａは、ウエーハの表面側にダイシングテープ３０を貼着し、ダイシングテープの裏面側にストリート認識印を形成して、ウエーハをその裏面側から切削する本発明のウエーハの分割方法を適用するのに特に適している。
【００８５】
本発明のウエーハの分割方法は、一般的なウエーハの分割にも適用可能であるが、特にウエーハの裏面側に金属膜を有するウエーハでは、赤外線が金属膜を透過しないため、赤外線を照射してウエーハの裏面側からウエーハの表面側に形成されたストリートを認識するという方法は採用できないため、特にウエーハの裏面側に金属膜を有するウエーハを個々のデバイスに分割するのに適している。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明のウエーハの分割方法を実施するのに適した切削装置の斜視図である。
【図２】半導体ウエーハの表側斜視図である。
【図３】ダイシングテープの裏面側に点状ストリート認識印を形成した本発明第１実施形態を説明するウエーハを表側から見た斜視図である。
【図４】図３を反転した状態の斜視図である。
【図５】ダイシングテープの裏面側に直線状ストリート認識印を形成した本発明の第２及び第３実施形態を説明するためのウエーハを表側から見た斜視図である。
【図６】図５を反転した状態の斜視図である。
【図７】直線状ストリート認識印を形成する一つの実施形態を示す図である。
【図８】図８（Ａ）はリング状補強部を有するウエーハの斜視図、図８（Ｂ）はその断面図である。
【符号の説明】
【００８７】
２      切削装置
１１    ウエーハ
１３ａ    第１のストリート
１３ｂ    第２のストリート
１５    デバイス
１７    デバイス形成領域
２０    アライメント装置
２１    外周余剰領域
２２    撮像手段
２４    切削ユニット
２６    スピンドル
２８    切削ブレード
３０    ダイシングテープ（粘着テープ）
３２    環状フレーム
Ａ〜Ｄ    点状ストリート認識印
３４    第１の直線状ストリート認識印
３６    第２の直線状ストリート認識印
４０    円形凹部
４２    リング状凸部（リング状補強部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2009158648.tif 000008
【図７】
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【図８】
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