(57)【要約】【課題】冷却及び加熱の応答性の高い電子部品の温度制御装置、ＩＣハンドラ及びＩＣハンドラのアタッチメントを提供する。【解決手段】測定ロボットは、検査部２３の検査用ソケット２３ＡにＩＣチップＴを配置させ、その下部の熱伝導ブロック２２Ｄは、ＩＣチップＴを吸着把持するとともに蒸発器２８により冷却される。検査用ソケット２３Ａは、嵌合凹部２３Ｂの内底面２３Ｃに備えた複数の接触端子２３Ｔに、ＩＣチップＴの各接続端子Ｌが挿入され電気的に接続される。検査部２３の基台２４には、ソケット貫通孔２３Ｈに対応して凹設されたヒータ収納部３０の底面３０Ａに、空気管３２が接続されたシリンダ室３１が凹設されている。シリンダ室３１には、上面にヒータ３４が固着された押圧ピストン３３が挿設されて、そのヒータ３４は、ヒータ収納部３０及びソケット貫通孔２３Ｈのそれぞれ内側を上下動する。【選択図】図５
2009103638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査部に電子部品を配置し、前記検査部において前記電子部品を所定の目標温度にしなが
ら検査をさせる電子部品の温度制御装置であって、
前記電子部品の第１の面に当接して該電子部品を加熱する加熱手段と、
前記第１の面とは異なる前記電子部品の第２の面に当接して該電子部品を冷却する冷却
手段とを備えることを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の温度制御装置において、
前記検査部は、基台と前記基台に配設されて前記電子部品が載置される検査用ソケット
とを有し、
前記加熱手段は、前記検査用ソケットに設けられたことを特徴とする電子部品の温度制
御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子部品の温度制御装置において、
前記検査部は、基台と前記基台に配設されて前記電子部品が載置される検査用ソケット
とを有し、
前記検査用ソケットに貫通形成された貫通孔に配設される加熱手段と、
前記基台において前記貫通孔に対応する位置に凹設された凹部に配設され、前記加熱手
段を、前記貫通孔内を移動させることで、前記加熱手段を前記電子部品と当接する接触位
置と、前記加熱手段を前記電子部品から離間する離間位置との二位置に案内する案内手段
と、
を設けたことを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項４】
電子部品を保持しその電子部品を検査部に配置して、前記検査部において該電子部品を所
定の目標温度にしながら検査をさせるＩＣハンドラであって、
請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品の温度制御装置を備えることを特徴とす
るＩＣハンドラ。
【請求項５】
中継台に備えられた第１のソケットに電子部品を配置して、前記電子部品を所定の目標温
度にしながら検査をする電子部品のＩＣハンドラのアタッチメントであって、
前記第１のソケットに嵌合する中継台と、
中継台に備えられ、前記電子部品を載置する第２のソケットと、
前記第２のソケットに貫通形成された貫通孔に配設される加熱手段と、
前記中継台において前記貫通孔に対応する位置に凹設された凹部に配設され、前記加熱
手段を、前記貫通孔内を移動させることで、前記加熱手段を前記電子部品と当接する接触
位置と、前記加熱手段を前記電子部品から離間する離間位置との二位置に案内する案内手
段と、
を備えたことを特徴とするＩＣハンドラのアタッチメント。
【請求項６】
請求項５に記載のＩＣハンドラのアタッチメントにおいて、
前記電子部品は、該電子部品を外部と電気的に接続させるための接続端子を有し、
前記第１のソケットは、前記電子部品が載置されると前記接続端子を接続される第１の
接触端子を有し、
前記中継台には、該前記中継台を前記第１のソケットに嵌合することで前記第１の接触
端子に電気的に接続される中継端子が備えられ、
前記第２のソケットには、載置された前記電子部品の前記接続端子と電気的に接続され
る第２の接触端子が備えられ、
前記中継端子と前記第２の接触端子は電気的に接続されていることを特徴とするＩＣハ
ンドラのアタッチメント。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の温度制御装置、ＩＣハンドラ及びＩＣハンドラのアタッチメント
に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣなどの電子部品は、その電気的な特性をＩＣハンドラなどによって検査されるとと
もに、その検査で得られた検査結果に基づいて良品であるか否かを判定される。電子部品
の電気的な特性の検査には、電子部品を所定の温度に保持した状態で検査をする温度負荷
試験がある。
【０００３】
この温度負荷試験は、正確な温度（温度負荷）下で電子部品の検査を行なう検査である
ことから、検査中において電子部品が検査に基づく自己発熱によって温度変化することは
好ましくない。そのため、温度負荷試験において、ＩＣハンドラは、電子部品の温度を正
確な温度に維持するために、電子部品に対して電子部品の自己発熱による温度変化に対応
した温度の補完を行なう必要がある。近年では、パソコンのＣＰＵに代表されるように、
電子部品の高速化、高集積化、微細化が進み、電子部品の発熱量がますます増大する傾向
にあるため、電子部品の温度を正確な温度に維持して検査できるようにする高いレベルの
温度制御技術が求められている。
【０００４】
そこで、検査において電子部品を冷却及び加熱して電子部品の温度を正確な温度に維持
する方法が提案されている（特許文献１）。特許文献１は、電子部品の上面に電気ヒータ
の下面を結合させ、そのヒータの上面には内部を冷媒が循環するヒートシンクの下面を結
合させた。それによって、電子部品は、ヒートシンクに冷媒が循環されると冷却され、電
気ヒータが発熱すると加熱されるようにした。
【０００５】
しかし、電気ヒータは、電子部品の加熱とともに冷却されたヒートシンクも加熱するた
め、電子部品の加熱に多くの時間を必要としていた。逆に、ヒートシンクは、電子部品を
冷却する前に加熱されたヒートシンク自身を冷却するため、電子部品の冷却にも多くの時
間を必要としていた。すなわち、電子部品の加熱や冷却が遅れて、電子部品を目標温度に
する際の応答性が悪い問題があった。
【０００６】
そこで、電気ヒータからヒートシンクを接離可能にすることで素早く電子部品を冷却及
び加熱する方法が提案されている（特許文献２）。特許文献２は、電気ヒータの下面に電
子部品を結合するとともに、電気ヒータの上面に接離可能な冷却用のヒートシンクを設け
た。そして、電子部品を加熱する場合には電気ヒータからヒートシンクを離間させて電気
ヒータがヒートシンクまでを加熱する無駄を省いて素早く電子部品を昇温させた。一方、
電子部品を冷却する場合には、電気ヒータから離間することで低温に維持されたヒートシ
ンクを電気ヒータに接触させることで素早く電子部品を冷却するようにした。
【特許文献１】特表２００１−５２６８３７号公報
【特許文献２】特開２００７−７１８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２は、電子部品を冷却する際には、ヒートシンクは電気ヒータ
も冷却しなければならない無駄があった。従って、電子部品を冷却する場合には時間を要
していた。すなわち、電子部品の冷却には遅れが生じ、電子部品を目標温度に温度制御す
る際の応答性が良くない問題点があった。
【０００８】
本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであって、その目的は、冷却及び
加熱の応答性の高い電子部品の温度制御装置、ＩＣハンドラ及びＩＣハンドラのアタッチ
メントを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品の温度制御装置は、検査部に電子部品を配置し、前記検査部において
前記電子部品を所定の目標温度にしながら検査をさせる電子部品の温度制御装置であって
、前記電子部品の第１の面に当接して該電子部品を加熱する加熱手段と、前記第１の面と
は異なる前記電子部品の第２の面に当接して該電子部品を冷却する冷却手段とを備えるこ
とを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子部品の温度制御装置によれば、電子部品を第１の面から加熱して、第２の
面から冷却するようにした。従って、加熱手段を電子部品に当接させて直に加熱すること
ができる。又、冷却手段を電子部品に当接させて直に冷却することができる。その結果、
加熱及び冷却の応答性の高い電子部品の温度制御装置を提供することができる。
【００１１】
この電子部品の温度制御装置は、前記検査部は、基台と前記基台に配設されて前記電子
部品が載置される検査用ソケットとを有し、前記加熱手段は、前記検査用ソケットに設け
られるようにしても良い。
【００１２】
この電子部品の温度制御装置によれば、電子部品は、検査用ソケットと相対向する面か
ら加熱される。つまり、従来は検査用ソケットに面していることから温度制御に用いられ
なかった電子部品の検査用ソケットと相対向する面を温度制御に用いることとした。その
結果、加熱手段と冷却手段とがそれぞれ電子部品に当接する事ができて電子部品の温度制
御の応答性を高くすることができる。また、加熱手段を検査用ソケットに設けたことで、
電子部品のソケット側の面を加熱するための構造を容易にすることができる。
【００１３】
この電子部品の温度制御装置は、前記検査部は、基台と前記基台に配設されて前記電子
部品が載置される検査用ソケットとを有し、前記検査用ソケットに貫通形成された貫通孔
に配設される加熱手段と、前記基台において前記貫通孔に対応する位置に凹設された凹部
に配設され、前記加熱手段を、前記貫通孔内を移動させることで、前記加熱手段を前記電
子部品と当接する接触位置と、前記加熱手段を前記電子部品から離間する離間位置との二
位置に案内する案内手段と、を設けることが好適である。
【００１４】
この電子部品の温度制御装置によれば、加熱手段は電子部品と接離可能なので、電子部
品を加熱する際には加熱手段を電子部品に当接させ、逆に、電子部品を冷却する際には加
熱手段を電子部品から離間させることができる。従って、加熱手段の加熱により電子部品
の冷却が遅延したり、加熱手段が冷却されることにより電子部品の加熱が遅延したりする
ことを抑制する事ができる。
【００１５】
本発明のＩＣハンドラは、電子部品を保持しその電子部品を検査部に配置して、前記検
査部において該電子部品を所定の目標温度にしながら検査をさせるＩＣハンドラであって
、上記に記載の電子部品の温度制御装置を備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明のＩＣハンドラによれば、電子部品を第１の面から加熱して、第２の面から冷却
するようにした。従って、加熱手段を電子部品に当接させて直ちに加熱することができる
。又、冷却手段を電子部品に当接させて直ちに冷却することができる。その結果、加熱及
び冷却の応答性の高いＩＣハンドラを提供することができる。
【００１７】
本発明のＩＣハンドラのアタッチメントは、中継台に備えられた第１のソケットに電子
部品を配置して、前記電子部品を所定の目標温度にしながら検査をする電子部品のＩＣハ
ンドラのアタッチメントであって、前記第１のソケットに嵌合する中継台と、中継台に備
えられ、前記電子部品を載置する第２のソケットと、前記第２のソケットに貫通形成され
た貫通孔に配設される加熱手段と、前記中継台において前記貫通孔に対応する位置に凹設
された凹部に配設され、前記加熱手段を、前記貫通孔内を移動させることで、前記加熱手
段を前記電子部品と当接する接触位置と、前記加熱手段を前記電子部品から離間する離間
位置との二位置に案内する案内手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
本発明のＩＣハンドラのアタッチメントによれば、アタッチメントを第１のソケットに
嵌合可能にするとともに、第２のソケットに配置した電子部品に対して加熱手段を接離可
能にした。従って、このアタッチメントを用いれば、検査部の改造を行うことなく、第２
のソケットに配置した電子部品に対して加熱手段を接離させることができる。すなわち、
電子部品を加熱する際には加熱手段を電子部品に当接させ、逆に、電子部品を冷却する際
には加熱手段を電子部品から離間させることができる。その結果、このアタッチメントを
用いることで加熱手段の加熱により電子部品の冷却が遅延したり、加熱手段が冷却される
ことにより電子部品の加熱が遅延したりすることを抑制する事ができる。
【００１９】
このＩＣハンドラのアタッチメントは、前記電子部品は、該電子部品を外部と電気的に
接続させるための接続端子を有し、前記第１のソケットは、前記電子部品が載置されると
前記接続端子を接続される第１の接触端子を有し、前記中継台には、該前記中継台を前記
第１のソケットに嵌合することで前記第１の接触端子に電気的に接続される中継端子が備
えられ、前記第２のソケットには、載置された前記電子部品の前記接続端子と電気的に接
続される第２の接触端子が備えられ、前記中継端子と前記第２の接触端子は電気的に接続
されるようにすることが好適である。
【００２０】
このＩＣハンドラのアタッチメントによれば、第２のソケットに配置された電子部品の
接続端子は、第１のソケットの第１の接触端子に電気的に接続された。従って、このアタ
ッチメントを用いれば、第２のソケットに配置された電子部品は、第１のソケットに載置
された場合と電気的に同様になり、ＩＣハンドラによって電気的な検査を行うことができ
る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図５に従って説明する。図１は、ＩＣハ
ンドラ１０を示す平面図である。
【００２２】
ＩＣハンドラ１０は、ベース１１、安全カバー１２、高温チャンバ１３、供給ロボット
１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６、第２シャトル１７、複数のコンベアＣ１〜
Ｃ６を備えている。
【００２３】
ベース１１は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー１２は、ベース１１
の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１
シャトル１６及び第２シャトル１７が収容されている。
【００２４】
複数のコンベアＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１２の外側に位置し、他端
部が安全カバー１２の内側に位置するように、ベース１１に設けられている。各コンベア
Ｃ１〜Ｃ６は、電子部品などのＩＣチップＴを複数収容したトレイ１８を、安全カバー１
２の外側から安全カバー１２の内側へ搬送したり、反対に、トレイ１８を、安全カバー１
２の内側から安全カバー１２の外側へ搬送したりする。
【００２５】
供給ロボット１４は、Ｘ軸フレームＦＸ、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び供給側ロボッ
トハンドユニット２０により構成されている。回収ロボット１５は、該Ｘ軸フレームＦＸ
、第２のＹ軸フレームＦＹ２及び回収側ロボットハンドユニット２１により構成されてい
る。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２
のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記Ｘ軸フ
レームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１のＹ軸フレーム
ＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｘ軸フレームＦＸに設けた図示しないそれぞれ
のモータによって、該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向に往復移動する。
【００２６】
第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット２０がＹ方向に
移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレーム
ＦＹ１に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿
ってＹ方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット２０は、例えば、コ
ンベアＣ１のトレイ１８に収容された検査前のＩＣチップＴを、例えば、第１シャトル１
６に供給する。
【００２７】
第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット２１がＹ方向に
移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット２１は、第２のＹ軸フレーム
ＦＹ２に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿
ってＹ方向に往復移動する。そして、回収側ロボットハンドユニット２１は、例えば、第
１シャトル１６に供給された検査後のＩＣチップＴを、例えば、コンベアＣ６のトレイ１
８に供給する。
【００２８】
ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と回収ロボット１５の間には、第１のレ
ール２４Ａ及び第２のレール２４ＢがそれぞれＸ軸方向に平行して配設されている。第１
のレール２４Ａには、第１シャトル１６がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。また
、第２のレール２４Ｂには、第２シャトル１７がＸ軸方向に往復動可能に備えられている
。
【００２９】
第１シャトル１６は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１６Ａを備えていて、その底
面の図示しないレール受けによって第１のレール２４Ａに摺接されている。そして、第１
シャトル１６に設けた図示しないモータによって、第１のレール２４Ａに沿って往復動さ
れる。ベース部材１６Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット２５，２７がネジな
どで交換可能に固着されて、各チェンジキット２５，２７の各ポケット２６にＩＣチップ
Ｔを保持するようになっている。
【００３０】
第２シャトル１７は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１７Ａを備えていて、その底
面の図示しないレール受けによって第２のレール２４Ｂに摺接されている。そして、第２
シャトル１７に設けた図示しないモータによって、第２のレール２４Ｂに沿って往復動さ
れる。ベース部材１７Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット２５，２７がネジな
どで交換可能に固着されて、各チェンジキット２５，２７の各ポケット２６にＩＣチップ
Ｔを保持するようになっている。
【００３１】
ベース１１の上面であって、第１及び第２シャトル１６，１７との間には、検査部２３
が設けられている。検査部２３は、図２に示すように、ベース１１上に配設された基台２
４と、基台２４の上面に配設された検査用ソケット２３Ａを備えている。検査用ソケット
２３Ａには、ポケット２６に収容されたＩＣチップＴが装着される。尚、本実施形態では
、ＩＣチップＴは、その四辺から突き出した複数の接続端子Ｌが下方に延出される形状を
している。
【００３２】
第１及び第２シャトル１６，１７と検査用ソケット２３Ａとの上方には、各シャトル１
６，１７と検査用ソケット２３Ａとの間でＩＣチップＴを相互に搬送する、Ｙ方向に往復
移動可能な測定ロボット２２が設けられている。
【００３３】
測定ロボット２２は、ベース１１上に設置された図示しないフレームに対してＹ方向に
移動可能な水平移動部２２Ａと、水平移動部２２Ａに対して上下動可能な垂直移動部２２
Ｂと、垂直移動部２２Ｂに対してこれも上下動可能な測定ハンド２２Ｃとを有している。
【００３４】
水平移動部２２Ａは、フレームに設けられた図示しないモータの正逆回転によりＹ方向
に往復移動されるようになっている。垂直移動部２２Ｂは、水平移動部２２Ａに設けられ
た図示しないモータの正逆回転により上下方向に移動されるようになっている。測定ハン
ド２２Ｃは、垂直移動部２２Ｂに設けられた図示しない押圧装置により上下方向に移動さ
れるようになっている。
【００３５】
測定ハンド２２Ｃの内部には、冷却手段を構成する蒸発器２８が収容されている。蒸発
器２８には、図示しない冷媒供給配管及び図示しない冷媒回収配管が接続されている。冷
媒供給配管は、図示しない冷媒圧縮機から供給される冷媒（供給冷媒）を蒸発器２８に供
給する。一方、冷媒回収配管は、蒸発器２８において蒸発した冷媒などの回収冷媒を冷媒
圧縮機に回収する。
【００３６】
すなわち、蒸発器２８は、その内部で冷媒供給配管から供給された供給冷媒を蒸発させ
て、その供給冷媒が蒸発する際の気化熱により冷却されるようになっている。また、蒸発
器２８は、蒸発器２８の内部で蒸発した冷媒などの回収冷媒を図示しない冷媒回収配管に
て回収されるようになっている。
【００３７】
また、測定ハンド２２Ｃの下部には、ＩＣチップＴを吸着把持する冷却手段を構成する
熱伝導ブロック２２Ｄが固着されている。熱伝導ブロック２２Ｄは、熱伝導性の良好な金
属、例えば、銅から形成されている。熱伝導ブロック２２Ｄの上面には、測定ハンド２２
Ｃ内に備えられた蒸発器２８の底面が熱的に接続されていて、蒸発器２８からの冷却用の
低温が伝達される。それにより、熱伝導ブロック２２Ｄは、蒸発器２８からの冷却用の低
温によりの全体を均一に低温にされる。熱伝導ブロック２２Ｄの底面２２Ｅには、ＩＣチ
ップＴの第１又は第２の面としての上面Ｔａに吸着して、ＩＣチップＴを熱伝導ブロック
２２Ｄの底面２２Ｅに密着させる図示しない真空吸着口が設けられている。
【００３８】
すなわち、ＩＣチップＴは、熱伝導ブロック２２Ｄに吸着把持されて検査用ソケット２
３Ａに配置されて、測定ハンド２２Ｃが垂直移動部２２Ｂに対して下方に移動されること
によって検査用ソケット２３Ａに押圧されるようになっている。また、ＩＣチップＴは、
熱伝導ブロック２２Ｄに吸着把持されることにより、蒸発器２８により低温にされたその
熱伝導ブロック２２Ｄにより冷却されるようになっている。
【００３９】
検査用ソケット２３Ａは、図３に示すように、四角形形状に形成されている。検査用ソ
ケット２３Ａは、その上面から四角形形状の嵌合凹部２３Ｂが凹設され、その嵌合凹部２
３Ｂの内底面２３Ｃ中央部にはソケット貫通孔２３Ｈが貫通形成されている。嵌合凹部２
３Ｂの内底面２３Ｃには、複数の接触端子２３Ｔが設けられている。各接触端子２３Ｔは
、検査用ソケット２３Ａに装着されるＩＣチップＴの各接続端子Ｌに対応する位置にそれ
ぞれ配設されている。
【００４０】
接触端子２３Ｔは、上方向からＩＣチップＴの接続端子Ｌを挿入可能に構成されていて
、挿入された接続端子Ｌと電気的に接続されるようになっている。本実施形態では、接触
端子２３Ｔは、縦方向に延びる２枚の端子板（図示略）からなり、両端子板にて両端子板
の間に挿入された接続端子Ｌを挟持するとともに接続端子Ｌと電気的に接続するようにな
っている。
【００４１】
また、各接触端子２３Ｔは、ＩＣチップＴを電気的に検査するための検査装置（図示略
）の対応する端子にそれぞれ電気的に接続されている。
詳述すると、各シャトル１６，１７によって供給されたＩＣチップＴは、水平移動部２
２ＡのＹ方向への水平移動及び垂直移動部２２Ｂの上下動によって測定ロボット２２の測
定ハンド２２Ｃによって取得され、検査用ソケット２３Ａの直上位置に配置される。その
後、ＩＣチップＴは、垂直移動部２２Ｂの下降により検査用ソケット２３Ａの嵌合凹部２
３Ｂにはめ込まれる。検査用ソケット２３Ａにはめ込まれたＩＣチップＴは、さらに、測
定ハンド２２Ｃの下動によって検査用ソケット２３Ａに押圧されて、ＩＣチップＴの各接
続端子Ｌが、上方から各接触端子２３Ｔに挿入されることで、各接触端子２３Ｔに電気的
に接続される。
【００４２】
そして、検査用ソケット２３Ａに装着されたＩＣチップＴは電気的検査が行われる。検
査が終了すると、検査用ソケット２３Ａに装着されたＩＣチップＴは、測定ハンド２２Ｃ
の上動によって検査用ソケット２３Ａへの押圧から開放されて、測定ロボット２２によっ
て、検査用ソケット２３Ａの嵌合凹部２３Ｂから抜き取られて、回収側のチェンジキット
２７の対応するポケット２６の直上位置に配置される。その後、ＩＣチップＴは、測定ロ
ボット２２によって下方に移動され、対応する回収側のチェンジキット２７のポケット２
６に収容されるようになっている。測定ロボット２２は、これらの動作を各シャトル１６
，１７により供給されたＩＣチップＴが無くなるまで繰り返すようになっている。
【００４３】
検査部２３の基台２４には、図４に示すように、ソケット貫通孔２３Ｈに対応する位置
に、凹部としてのヒータ収納部３０が凹設されている。ヒータ収納部３０は、その開口部
をソケット貫通孔２３Ｈに対応する略円形形状の大きさに形成されている。ヒータ収納部
３０の底面３０Ａには、案内手段を構成するシリンダ室３１が凹設されている。
【００４４】
シリンダ室３１は、その開口部をヒータ収納部３０の底面３０Ａより小さい略円形状に
形成されている。シリンダ室３１の底部には、基台２４に貫通形成された案内手段を構成
する空気管３２の先端が接続されている。空気管３２の基端は、図示しない圧縮空気供給
装置や図示しない空気吸引装置に切り換え可能に接続されている。従って、シリンダ室３
１は、空気管３２を通じて、圧縮空気を供給されたり、逆に内部の空気を吸引されたりす
る。
【００４５】
シリンダ室３１には、シリンダ室３１に対して気密性を保ちながら上下方向に摺動可能
な案内手段を構成する押圧ピストン３３が備えられている。押圧ピストン３３は、その長
さをシリンダ室３１の深さよりも短い長さに形成されている。従って、押圧ピストン３３
は、空気管３２を通じて、シリンダ室３１に、圧縮空気を供給されたり、逆に内部の空気
を吸引されたりすると、シリンダ室３１を上下動する。
【００４６】
押圧ピストン３３の上面には、加熱手段としてのヒータ３４が固着されている。ヒータ
３４は、円柱形状に形成されていて、その上面３４Ａ及び下面３４Ｂは、ヒータ収納部３
０の底面３０Ａより小さく、シリンダ室３１の開口部より大きく形成されている。従って
、ヒータ３４は、ヒータ収納部３０内、及びソケット貫通孔２３Ｈ内をそれぞれ上下方向
に移動可能になっている。
【００４７】
そして、押圧ピストン３３が上下動することによって、ヒータ３４は、図４に示すよう
に、その下面３４Ｂがヒータ収納部３０の底面３０Ａと当接する位置（以下、この位置を
離間位置という）と、図５に示すように、その上面３４Ａが嵌合凹部２３Ｂの内底面２３
Ｃとが面一になる位置（以下、この位置を接触位置という）との間を移動する。
【００４８】
ヒータ３４は、電力を与えると発熱する発熱体を内部に有し、その発熱体は、例えば、
アルミナヒータ、チッ化アルミヒータ、チッ化珪素ヒータ、炭化珪素ヒータ、チッ化硼素
ヒータなどから形成され、図示しない電源にスイッチを介して接続されている。従って、
ヒータ３４は、その内部の発熱体に電力が供給されると、発熱体の発熱により高温になる
。
【００４９】
従って、検査用ソケット２３ＡにＩＣチップＴが装着されている場合であって、ヒータ
３４が離間位置にあるときには、ヒータ３４は、その上面３４ＡがＩＣチップＴの第１又
は第２の面としての下面Ｔｂから離間されているので、ＩＣチップＴには、ヒータ３４か
らの熱は伝達されないようになっている。
【００５０】
反対に、検査用ソケット２３ＡにＩＣチップＴが装着されている場合であって、ヒータ
３４が接触位置にあるときには、ヒータ３４は、その上面３４ＡがＩＣチップＴの下面Ｔ
ｂに当接する。すなわち、ＩＣチップＴは、当接されたヒータ３４の加熱用の温度を伝達
されて加熱されるようになっている。
【００５１】
上記の構成により、ＩＣチップＴは、冷却される場合には、その下面Ｔｂからヒータ３
４が離間されるとともに、その上面Ｔａを蒸発器２８により冷却された熱伝導ブロック２
２Ｄに当接させて冷却される。一方、ＩＣチップＴは、加熱される場合には、その下面Ｔ
ｂを発熱したヒータ３４に当接して加熱されるとともに、その上面Ｔａに当接している熱
伝導ブロック２２Ｄを冷却させる蒸発器２８への冷媒の供給が停止される。
【００５２】
次に、本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）本実施形態によれば、ＩＣチップＴを、ＩＣチップＴの下面Ｔｂから加熱して、
ＩＣチップＴの上面Ｔａから冷却するようにした。従って、ヒータ３４をＩＣチップＴの
下面Ｔｂに当接させてＩＣチップＴを直に加熱することができる。又、蒸発器２８により
冷却された熱伝導ブロック２２ＤをＩＣチップＴに当接させてＩＣチップＴを直に冷却す
ることができる。その結果、加熱及び冷却の応答性の高い電子部品の温度制御装置及びＩ
Ｃハンドラを提供することができる。
【００５３】
（２）本実施形態によれば、検査用ソケット２３Ａと相対向するＩＣチップＴの下面Ｔ
ｂを加熱する。つまり、従来は検査用ソケット２３Ａに面しているため温度制御に用いら
れなかったＩＣチップＴの検査用ソケット２３Ａと相対向する面を温度制御に用いること
とした。その結果、ヒータ３４及び蒸発器２８により冷却された熱伝導ブロック２２Ｄが
それぞれＩＣチップＴに当接する事ができてＩＣチップＴの温度制御の応答性を高くする
ことができる。
【００５４】
（３）本実施形態によれば、ヒータ３４をＩＣチップＴと接離可能にしたので、ＩＣチ
ップＴを加熱する際にはヒータ３４をＩＣチップＴに当接させ、逆に、ＩＣチップＴを冷
却する際にはヒータ３４をＩＣチップＴから離間させることができる。従って、ヒータ３
４の加熱によりＩＣチップＴの冷却が遅延したり、ヒータ３４が冷却されることによりＩ
ＣチップＴの加熱が遅延したりすることを抑制する事ができる。
【００５５】
（第２の実施形態）
本発明を具体化した第２の実施形態を図６に従って説明する。
図６は、ＩＣハンドラ１０のアタッチメント４０の断面構造を示す断面図である。尚、
第２の実施形態は、温度制御装置を有さない従来の検査部３７に備えられる電子部品ソケ
ット３９に、電子部品の温度制御用のアタッチメント４０を嵌合配置させたものである。
アタッチメント４０は、第１の実施形態と同様の電子部品の温度制御装置を組み込まれて
いて、アタッチメント４０に装着されたＩＣチップＴの温度制御を可能としたものである
。従って、以下では、アタッチメント４０について、第１の実施形態との相違点を中心に
具体化した構成について説明する。また、第１の実施形態と同様の部材には同一の符号を
付してその説明を省略する。
【００５６】
従来の検査部３７は、図６に示すように、基台３８と、その基台３８上に配設された一
般的な第１のソケットとしての電子部品ソケット３９を備えている。尚、本実施形態では
、電子部品ソケット３９に載置されるＩＣチップＴは、第１の実施形態と同様に、その四
辺から突き出した複数の接続端子Ｌが下方に延出される形状をしている。
【００５７】
電子部品ソケット３９には、複数の第１の接触端子としての接触端子３９Ｔが配設され
ている。接触端子３９Ｔは、第１実施形態の接触端子２３Ｔと同様の構造をしており、電
子部品ソケット３９にＩＣチップＴが載置された場合、同ＩＣチップＴの接続端子Ｌが挿
入されるとともに、その接続端子Ｌと電気的に接続されるようになっている。又、各接触
端子３９Ｔは、ＩＣチップＴを電気的に検査するための検査装置（図示略）に電気的にそ
れぞれ接続されている。
【００５８】
基台３８の上面には、アタッチメント４０が載置されている。アタッチメント４０は、
基台３８の上面に当接する中継台４１を有している。中継台４１の上面には、それぞれ第
１実施形態と同様の検査用ソケット２３Ａ、ヒータ収納部３０、案内手段を構成するシリ
ンダ室３１、案内手段を構成する空気管３２、案内手段を構成する押圧ピストン３３及び
加熱手段としてのヒータ３４とが、第１実施形態と同様の構成にて備えられている。
【００５９】
従って、ＩＣチップＴは、第２のソケットとしての検査用ソケット２３Ａにはめ込まれ
ると、その各接続端子Ｌを対応するそれぞれの第２の接触端子としての接触端子２３Ｔに
それぞれ挿入してそれぞれ電気的に接続される。
【００６０】
押圧ピストン３３は、空気管３２を通じて、シリンダ室３１に、圧縮空気を供給された
り、逆に内部の空気を吸引されたりすると、シリンダ室３１を上下動する。
ヒータ３４は、その上面３４Ａが押圧ピストン３３の上下動に伴って離間位置と接触位
置を移動する。従って、検査用ソケット２３ＡにＩＣチップＴが装着されている場合であ
って、ヒータ３４が離間位置にあるときには、ヒータ３４は、その上面３４ＡがＩＣチッ
プＴの下面Ｔｂから離間されているので、ＩＣチップＴには、ヒータ３４からの熱は伝達
されないようになっている。
【００６１】
反対に、検査用ソケット２３ＡにＩＣチップＴが装着されている場合であって、ヒータ
３４が接触位置にあるときには、ヒータ３４は、その上面３４ＡがＩＣチップＴの下面Ｔ
ｂに当接する。すなわち、ＩＣチップＴは、当接されたヒータ３４の加熱用の温度を伝達
されて加熱されるようになっている。
【００６２】
中継台４１の下部には、嵌合凹部４２が凹設されている。
嵌合凹部４２は、その内側面４２Ａを電子部品ソケット３９の外側面３９Ｓに嵌合可能
に形成されている。そして、内側面４２Ａを電子部品ソケット３９の外側面３９Ｓに嵌合
させることにより、アタッチメント４０は基台３８の所定の位置（設置位置）に配置され
るようになる。
【００６３】
嵌合凹部４２の内底面４２Ｂには、連結部４３が凸設されている。連結部４３は、電子
部品ソケット３９のＩＣチップＴが装着される位置に配置されるように配設されている。
これにより、アタッチメント４０が基台３８の設置位置に配置されると、連結部４３は電
子部品ソケット３９のＩＣチップＴが装着される位置（装着位置）に配置される。
【００６４】
連結部４３の下面は、ＩＣチップＴと略同様に構成されている。詳述すると、連結部４
３の下面には、下方に延出する複数の中継端子４３Ｔが配設されている。各中継端子４３
Ｔは、電子部品ソケット３９に配設された各接触端子３９Ｔと相対向する位置にそれぞれ
配設されている。中継端子４３Ｔは、その先端部４３ＬがＩＣチップＴの接続端子Ｌと略
同様の形状に形成されている。
【００６５】
従って、連結部４３を電子部品ソケット３９の装着位置に配置すると、各中継端子４３
Ｔは、その先端部４３Ｌを相対向した位置に配設されている対応する各接触端子３９Ｔに
それぞれ挿入れされるとともにそれぞれ電気的に接続される。すなわち、アタッチメント
４０は、電子部品ソケット３９に電気的に接続される。
【００６６】
また、各中継端子４３Ｔは、それぞれ対応する接触端子２３Ｔとそれぞれの配線（図示
略）によって電気的にそれぞれ接続されている。従って、接触端子２３Ｔに挿入されたＩ
ＣチップＴの接続端子Ｌは、対応する接触端子２３Ｔ、及び接触端子２３Ｔと接続された
中継端子４３Ｔとを介して電子部品ソケット３９の対応する接触端子３９Ｔに電気的に接
続される。すなわち、検査用ソケット２３Ａに装着されたＩＣチップＴは、各接続端子Ｌ
を対応する接触端子２３Ｔに電気的に接続させることで電子部品ソケット３９に電気的に
接続されて、電気的検査が行なえるようになっている。
【００６７】
上記の構成により、ＩＣハンドラ１０は、電子部品の温度制御装置を有しない検査部３
７に対して、アタッチメント４０を付加することでＩＣチップＴに対する温度制御が行な
えるようになる。
【００６８】
次に、本実施形態により、第１の実施形態に加えて得られる効果を以下に記載する。
（４）本実施形態によれば、ヒータ３４を設けたアタッチメント４０を、従来の検査部
３７の電子部品ソケット３９に電気的に接続するようにした。従って、アタッチメント４
０を用いれば、従来の検査部３７においても、改造を行うことなく、アタッチメント４０
に設けたヒータ３４によって容易にＩＣチップＴの下面Ｔｂを加熱するようにできる。そ
の結果、従来のＩＣハンドラ１０であっても、このアタッチメント４０により、ヒータ３
４をＩＣチップＴに当接させて直に加熱するとともに、蒸発器２８により冷却された熱伝
導ブロック２２ＤをＩＣチップＴに当接させて直に冷却させることで加熱及び冷却の応答
性を高くすることができる。
【００６９】
（５）本実施形態によれば、ヒータ３４を検査用ソケット２３Ａの下部にＩＣチップＴ
に対して接離可能に設けた。従って、ＩＣチップＴを加熱する際にはヒータ３４をＩＣチ
ップＴに当接させ、逆に、ＩＣチップＴを冷却する際にはヒータ３４をＩＣチップＴから
離間させることができる。その結果、このアタッチメント４０を用いることで、ヒータ３
４の加熱によりＩＣチップＴの冷却が遅延したり、ヒータ３４が冷却されることによりＩ
ＣチップＴの加熱が遅延したりすることを抑制する事ができる。
【００７０】
なお、上記実施形態は、以下の態様に変更してもよい。
・上記実施形態では、蒸発器２８は熱伝導ブロック２２Ｄに常時当接されていた。しか
し、これに限らず、蒸発器２８を熱伝導ブロック２２Ｄに対して設離可能にしても良い。
【００７１】
・上記実施形態では、蒸発器２８は、供給冷媒を蒸発させて冷却されたが、蒸発器２８
が冷却される方法については特に限られず、例えば、冷却された冷媒の供給により冷却さ
れても良い。
【００７２】
・上記実施形態では、冷却体として蒸発器２８を用いた。しかし、これに限らず、別に
備えられた冷却体等により低温にされるとともに、その低温を好適に伝達するもの、例え
ば、アルミニウムからなるブロック等でも良い。
【００７３】
・上記実施形態では、ヒータ３４は電力を与えると発熱したが、電力により発熱するも
のには限られない。
・上記実施形態では、ヒータ３４は、空気圧によるシリンダの昇降により上下動された
。しかし、これに限らず、ヒータ３４が上下動するための構造は、てこやボールネジ等で
も良い。また、ヒータ３４が上下動させる構造の動力源は、電気や油圧等でも良い。
【００７４】
・上記実施形態では、ヒータ３４をＩＣチップＴから接離可能にしたが、ヒータ３４を
ＩＣチップＴに常時当接させても良い。例えば、ヒータを検査用ソケットに設けて必要に
応じて検査用ソケット、接触端子及び接続端子を介して、ＩＣチップＴにヒータからの高
温を伝達させるようにしても良い。
【００７５】
・上記実施形態では、ＩＣチップＴは一辺当り７本の接続端子Ｌを有したが、接続端子
Ｌの数はこれに限られない。また、辺毎に接続端子Ｌの数が異なっても良い。
また、検査用ソケット２３Ａは、一辺当り７本の接触端子２３Ｔを有したが、接触端子
の数はこれに限られない。また、辺毎に接触端子２３Ｔの数が異なっても良い。
【００７６】
・上記実施形態では、ＩＣチップＴは、上面Ｔａから冷却され、下面Ｔｂから加熱され
るようにした。しかし、これに限らず、ＩＣチップＴは、上面Ｔａから加熱され、下面Ｔ
ｂから冷却されるようにしても良い。
【００７７】
・上記実施形態では、ＩＣチップＴの下面Ｔｂには、ヒータ３４を当接させたが、下面
Ｔｂとヒータ３４の間には、熱伝導性を高める部材やＩＣチップＴに与える衝撃を和らげ
る部材を配置しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】第１の実施形態におけるＩＣハンドラの全体構造を示す平面図。
【図２】第１の実施形態における測定ロボットの側面構造を示す側面図。
【図３】第１の実施形態における検査用ソケットの平面構造を示す平面図。
【図４】第１の実施形態における検査用ソケット及びヒータの断面構造を示す断面図。
【図５】第１の実施形態における検査用ソケットにＩＣチップを装着した状態を説明する断面図。
【図６】第２の実施形態におけるＩＣハンドラのアタッチメントの断面構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００７９】
Ｃ１〜Ｃ６…コンベア、ＦＸ…Ｘ軸フレーム、ＦＹ１…第１のＹ軸フレーム、ＦＹ２…
第２のＹ軸フレーム、Ｌ…接続端子、Ｔ…ＩＣチップ、Ｔａ…上面、Ｔｂ…下面、１０…
ＩＣハンドラ、１１…ベース、１２…安全カバー、１３…高温チャンバ、１４…供給ロボ
ット、１５…回収ロボット、１６…第１シャトル、１６Ａ…ベース部材、１７…第２シャ
トル、１７Ａ…ベース部材、１８…トレイ、２０…供給側ロボットハンドユニット、２１
…回収側ロボットハンドユニット、２２…測定ロボット、２２Ａ…水平移動部、２２Ｂ…
垂直移動部、２２Ｃ…測定ハンド、２２Ｄ…熱伝導ブロック、２２Ｅ…底面、２３，３７
…検査部、２３Ａ…検査用ソケット、２３Ｂ…嵌合凹部、２３Ｃ…内底面、２３Ｈ…ソケ
ット貫通孔、２３Ｔ，３９Ｔ…接触端子、２４，３８…基台、２４Ａ…第１のレール、２
４Ｂ…第２のレール、２５，２７…チェンジキット、２６…ポケット、２８…蒸発器、３
０…ヒータ収納部、３０Ａ…底面、３１…シリンダ室、３２…空気管、３３…押圧ピスト
ン、３４…ヒータ、３４Ａ…上面、３４Ｂ…下面、３９…電子部品ソケット、３９Ｓ…外
側面、４０…アタッチメント、４１…中継台、４２…嵌合凹部、４２Ａ…内側面、４２Ｂ
…内底面、４３…連結部、４３Ｌ…先端部、４３Ｔ…中継端子。
【図１】
2009103638.tif 000003
【図２】
2009103638.tif 000004
【図３】
2009103638.tif 000005
【図４】
2009103638.tif 000006
【図５】
2009103638.tif 000007
【図６】
2009103638.tif 000008