(57)【要約】【課題】イオン発生素子用充填樹脂の充填を必要とすることなく組み立てが簡単に行なえる、イオン発生装置およびこれを備えた電気機器を提供する。【解決手段】回路基板５を内部に格納するハウジング６を備え、イオン発生素子２が、ハウジング６に設けられたイオン発生素子装着部６ａにシール部材７により固定され、シール部材７はイオン発生素子２とイオン発生素子装着部６ａとの隙間を塞ぐようにイオン発生素子２の表面側に貼り付けてイオン発生素子２をハウジング６に保持させている。【選択図】図１
2009087566.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高電圧の印加によりイオンを発生させるイオン発生素子と、
前記高電圧を前記イオン発生素子に印加する高電圧印加回路と、
前記高電圧印加回路に電源を入力するため接続されるコネクタと、
前記高電圧印加回路を構成する回路部品の一部又は全部および前記コネクタが実装される回路基板と、
前記回路基板を内部に格納するハウジングと、を備え、
前記イオン発生素子は、前記ハウジングに設けられたイオン発生素子装着部にシール部材により固定され、前記シール部材は前記イオン発生素子と前記イオン発生素子装着部との隙間を塞ぐようにイオン発生素子の表面側に貼り付けて前記イオン発生素子を前記ハウジングに保持させた構成を有する、イオン発生装置。
【請求項２】
前記シール部材は前記イオン発生素子の放電電極の先鋭端部を覆わない形状とした請求項１に記載のイオン発生装置。
【請求項３】
前記シール部材を導電性材料より構成した、請求項２に記載のイオン発生装置。
【請求項４】
前記シール部材を非導電性の材料と導電性の材料の張り合わせたシートに構成し、導電性の材料の面をイオン発生素子の表面側に対向させた請求項２に記載のイオン発生装置。
【請求項５】
前記シール部材を前記イオン発生素子の表面に固定するのに導電性材料の接着用部材を用いた、請求項２に記載のイオン発生装置。
【請求項６】
前記シール部材の一部にイオン発生素子の放電電極および誘導電極と交差する部分を設けた請求項２に記載のイオン発生装置。
【請求項７】
前記シール部材の一部に放電用の電界を集中させる先鋭部を設け、前記先鋭部を前記イオン発生素子の放電電極または誘導電極に近接もしくは一部が放電電極または誘導電極を覆う位置まで延出させて配置した、請求項１に記載のイオン発生装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載のイオン発生装置を備える電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高電圧を印加することによりイオンを発生させるイオン発生素子を有するイオン発生装置、および、そのイオン発生装置を備える空気調和機、冷蔵庫、ファンヒータ、殺菌装置などの電気機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のイオン発生装置の一例を図８に示す。図８（ａ）は従来のイオン発生装置の外観図であり、図８（ｂ）はその内部構成を示す断面図である。従来のイオン発生装置１０１において、ハウジング１０２の開口部はカバー１０３によって閉塞されており、イオン発生素子１０４はカバー１０３に埋設されている。カバー１０３には充填樹脂の注入口１０５が設けられている。電源供給用等の電線（被覆線）１０６およびコネクタ１０７は、イオン発生素子１０４に高電圧を印加する電圧印加回路に外部電源から電力を供給するためのものであり、電線１０６がハウジング１０２を貫通するため、その貫通部分から硬化前の充填樹脂が漏れないようにシールするゴムブッシュ１０８が設けられている。従来のイオン発生装置１０１は、この様な構造でハウジング１０２とカバー１０３で囲まれた筐体の内部ほぼ全てに充填樹脂（図示せず）が充填される。このような構造を有する従来のイオン発生装置は、たとえば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００５−３１７２０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した従来のイオン発生装置１０１は、電線１０６がハウジング１０２を貫通するようにし、ゴムブッシュ１０８を設け、電線１０６の一端にコネクタ１０７を接続する構成であるため、組み立てに手間がかかっていた。また、イオン発生素子１０４を配置した部分には、高圧の絶縁と耐湿性向上を兼ねてカバー１０３の一部内側にイオン発生素子用充填樹脂１０３Ａを充填している。このイオン発生素子用充填樹脂１０３Ａは充填樹脂の注入口１０５より上方にあることから、注入口１０５から充填樹脂を充填してもイオン発生素子１０４まで充填樹脂が到達しない。そのため、注入口１０５からハウジング１０２に充填樹脂を充填するより先に、カバー１０３のイオン発生素子１０４の取付け部分にイオン発生素子用充填樹脂１０３Ａの充填加工を実施し、熱硬化等の工程を完了した後に、ハウジング１０２に組み込んでいた。
【０００４】
このため、イオン発生素子用充填樹脂１０３Ａの充填および熱硬化と、ハウジング１０２とカバー１０３で囲まれた筐体の内部ほぼ全てにおける充填樹脂（図示せず）の充填および熱硬化の工程を別々で行なう必要があり手間のかかるものであった。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題点を解消するため、組み立てが簡単な構成のイオン発生装置およびこれを備えた電気機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための本発明に係るイオン発生装置は、高電圧の印加によりイオンを発生させるイオン発生素子と、高電圧をイオン発生素子に印加する高電圧印加回路と、高電圧印加回路に電源を入力するため接続されるコネクタと、高電圧印加回路を構成する回路部品の一部又は全部およびコネクタが実装される回路基板と、回路基板を内部に格納するハウジングとを備え、イオン発生素子は、ハウジングに設けられたイオン発生素子装着部にシール部材により固定され、シール部材はイオン発生素子とイオン発生素子装着部との隙間を塞ぐようにイオン発生素子の表面側に貼り付けてイオン発生素子をハウジングに保持させた構成を有する。
【０００７】
また、シール部材はイオン発生素子の放電電極の先鋭端部を覆わない形状としてもよく、シール部材を導電性材料により構成したり、シール部材を非導電性の材料と導電性の材料の張り合わせたシートに構成し、導電性の材料の面をイオン発生素子の表面側に対向させた構成としてもよい。さらにシール部材をイオン発生素子の表面に固定するのに導電性材料の接着用部材を用いてもよく、シール部材の一部にイオン発生素子の放電電極および誘導電極と交差する部分を設けたてもよい。またさらに、シール部材の一部に放電用の電界を集中させる先鋭部を設け、先鋭部をイオン発生素子の放電電極または誘導電極に近接もしくは一部が放電電極または誘導電極を覆う位置まで延出させて配置してもよい。
また、上記目的を達成するための本発明に係るイオン発生装置は、以上に記載のイオン発生装置を備えた構成を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、イオン発生素子は、ハウジングに設けられたイオン発生素子装着部にシール部材により固定され、シール部材はイオン発生素子とイオン発生素子装着部との隙間を塞ぐようにイオン発生素子の表面側に貼り付けてイオン発生素子をハウジングに固定させた構成を有するので、イオン発生素子用充填樹脂の充填を特別必要としないので、組み立てが簡単に行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（本発明の実施の形態）
本発明の一実施の形態のイオン発生装置について図１ないし４を参照して以下に説明する。図１は本実施の形態のイオン発生装置の分解斜視図である。イオン発生装置１は、高電圧の印加によりイオンを発生させるイオン発生素子２と、高電圧をイオン発生素子２に印加する高電圧印加回路３と、高電圧印加回路３に電源を入力するため接続されるコネクタ４と、高電圧印加回路３を構成する各部品およびコネクタ４が実装された回路基板５と、回路基板５を内部に格納するハウジング６とを備え、イオン発生素子２は、ハウジング６に設けられたイオン発生素子装着部６ａにシール部材７により固定され、シール部材７はイオン発生素子２とイオン発生素子装着部６ａとの隙間を塞ぐようにイオン発生素子２の表面側に貼り付けてイオン発生素子２をハウジング６に固定させる構成となっている。また、シール部材７はイオン発生素子２の放電電極２Ｃの先鋭端部２Ｃａを覆わない中空の形状７ａとしている。このイオン発生装置１は、ハウジング６の開口部６ｂを閉塞するようにカバー８を備えている。また、ハウジング６には、イオン発生装置１を電気機器の所定の箇所に取り付けるための取付け足９、１０が設けられている。また、カバー８には、充填樹脂（図示せず）の注入口８ａが設けられている。コネクタ４は、イオン発生素子２に高電圧を印加する高電圧印加回路３に外部電源から電力を供給するためのものであり、高電圧印加回路３の入力端（図示ぜず）に接続されている。
【００１０】
続いて、本イオン発生装置１の内部構成を図２に、全体構成を図３に示す。図２（ａ）は正面断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のIIＢ−IIＢ線断面における拡大部分断面図、図２（ｃ）は回路基板５とイオン発生素子２との関係を示す、図２（ｂ）内の円Ａ内の要部拡大断面図、図２（ｄ）は高電圧印加回路を実装した回路基板の正面図である。図３（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、イオン発生装置１の平面図、正面図、および底面図である。回路基板５上にはイオン発生素子２に印加する高電圧発生のための高電圧印加回路３を構成する回路部品群が実装されている。これらを詳細に示すと、回路基板５上には、コネクタ４、昇圧コイル１１、スイッチング素子１２、その他必要な電子部品１３（一部のみ図示）が実装されている。また、回路基板５上に実装される部品であって放射ノイズを発生する部品、すなわち昇圧コイル１１、スイッチング素子１２等は、シールドケース１４によって覆われる。シールドケース１４は昇圧コイル１１、スイッチング素子１２等を覆うように回路基板５に差し込みが可能な矩形の開口１４ａを備え、図２（ｄ）に示す矢印Ｙ方向から差し込まれている。回路基板５は、ハウジング６内部に格納され、ハウジング６の基板保持部６ｃ（複数）により保持されている。
【００１１】
次に、イオン発生素子２の保持構造について図２（ｃ）により説明する。イオン発生素子２は、ハウシング６のイオン発生素子装着部６ａとイオン発生素子２をシール部材７の間にはさみこまれて保持されている。シール部材７は、イオン発生素子２に接する面に接着用部材が塗布されており、ハウジング６とイオン発生素子２との両方に密着して、ハウジング６に充填される充填樹脂１５が充填されてから硬化するまでの間、充填樹脂１５の漏洩を防止するシール効果を発揮する。接着性の物質は塗料を塗布するかまたは、両面テープ状のものが考えられる。充填樹脂１５は、ハウジング６内の一部（回路基板５の上面少し上の位置まで）に充填される（図２（ａ）を参照）。イオン発生素子２が例えば冷房装置の送風部分に配置された場合、冷風でイオン発生素子２が冷却されて、熱伝導でハウジング６内部が冷やされ、ハウジング６内部で結露が発生するおそれがあるが、充填樹脂１５は、結露が回路基板５上に実装される各種の回路部品に悪影響を与える事を防止する。
【００１２】
ハウシング６内には、接続端子ガイド１６が設けられており、その設置位置は、イオン発生素子２の放電電極接点２Ａおよび誘導電極接点２Ｂと、電極部加熱手段１７の一対の接続端子１８および１９の位置の四点にそれぞれ対応している（図２（ｂ）を参照）。
【００１３】
次に、図４を参照してイオン発生素子２の構造について詳細に説明する。図４（ａ）はイオン発生素子の正面図であり、図４（ｂ）は同縦断面図であり、図４（ｃ）は、同横断面図、図４（ｄ）は背面図である。イオン発生素子２は、放電電極接点２Ａと、誘導電極接点２Ｂと、放電電極２Ｃと、誘導電極２Ｄと、コーティング層（保護層）２Ｅと、誘電体２Ｆとを有しており、放電電極２Ｃと誘導電極２Ｄとの間の電位差に基づいて発生する放電（例えば放電電極２Ｃ付近でのコロナ放電）により、イオン（例えば、正負両イオン）を発生させるものである。
【００１４】
誘電体２Ｆは、略直方体形状の上部誘電体２Ｆａと下部誘電体２Ｆｂとを貼り合わせた平板状で構成されている。誘電体２Ｆの材料としては、有機物であれば耐酸化性に優れた材料が好適であり、例えばポリイミドまたはガラスエポキシ等の樹脂を使用することができる。また、誘電体２Ｆの材料として無機物を選択するのであれば、純度の高いアルミナ、結晶化ガラス、フォルステライト、ステアタイト等のセラミックを使用することができる。なお、耐食性の面を考えれば、誘電体２Ｆの材料として無機系のもののほうが望ましく、さらに、成形性や後述する電極形成の容易性を考えれば、セラミックを用いて成形することが好ましい。また、放電電極２Ｃと誘導電極２Ｄとの間の絶縁抵抗が均一であることが望ましいため、材料内部の密度バラツキが少なく、誘電体２Ｆの絶縁率が均一であればあるほど好適である。
【００１５】
次に、イオン発生素子２の放電電極２Ｃの形状について説明する。放電電極２Ｃは上部誘電体２Ｆａの上部に形成されている。位置関係をわかりやすくするために、図４（ａ）では、誘導電極２Ｄは実際には見えないが、見えるように破線で表示している。放電電極２Ｃは、上部誘電体２Ｆａ上において両刃ノコ状に形成されている。より詳しく説明すると、放電電極２Ｃは、誘電体２Ｆ（上部誘電体２Ｆa）の中心部に両刃ノコ状に形成され、連続的に鋸刃状に形成される複数の先鋭端部２Ｃａと、端子部２Ｃｂとで構成されている。放電電極２Ｃの端子部２Ｃｂと上述の放電電極接点２Ａとは接続経路２Ｇを介して接続されている。
【００１６】
続いて、イオン発生素子２の誘導電極２Ｄについて説明する。誘導電極２Ｄは、誘電体２Ｆの内部（上部誘電体２Ｆａと下部誘電体２Ｆｂとの間）に形成され、放電電極２Ｃと対向して配置されている。ここでは、放電電極２Ｃと誘導電極２Ｄとの間の絶縁抵抗は均一であることが望ましく、放電電極２Ｃと誘導電極２Ｄとは平行であることが望ましいからである。このような配置により、放電電極２Ｃと誘導電極２Ｄとの距離が一定となるので、放電電極２Ｃと誘導電極２Ｄとの間の放電状態が安定し、イオン（例えば、正負両イオン）を好適に発生させることが可能となる。
【００１７】
次に、電極部過熱手段１７の詳細について説明する。電極部過熱手段１７は、イオン発生素子２の誘電体２Ｆ（下部誘電体２Ｆｂ）の外面側中央部に設けられ、電極部過熱手段１７には、電極部過熱手段１７に外部電源から電力を供給するための接続端子１８および１９が接続され、導電パターン１８ａ、および１９ａで電極部過熱手段１７に接続されている。電極部を過熱する目的は、電極部への結露や吸湿により、放電が不安定となったり、イオンが減少するのを防止するためである。電極部過熱手段１７としては、抵抗、ヒータ、正特性の抵抗等が挙げられる。
【００１８】
次に、図１を参照して本イオン発生装置１の具体的な組み立ての手順について説明する。まず、接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、および２１ｂをハウジング６の接続端子ガイド１６（図１において一部図示せず）それぞれに挿入し、接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、および２１ｂをハウジング２の接続端子ガイド１６にそれぞれ保持させる。次にイオン発生素子装着部６ａにイオン発生素子２をはめ込み、その上からシール部材７を重ねて、ハウジング６にイオン発生素子２を少し押さえた状態で、貼り付ける。次にハウジング６の開口部６ｂからイオン発生素子２の放電電極接点２Ａおよび誘導電極接点２Ｂ並びに電極部加熱手段１７の一対の接続端子１８および１９（図１において図示せず）と接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、および２１ｂとをそれぞれハンダ付けする。ハンダ付けが完了した時点でイオン発生素子２は接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａおよび２１ｂで保持されるので、後で述べる充填樹脂１５を充填する場合の圧力に耐えることができる。
【００１９】
続いて、実装済みの完成された回路基板５にシールドケース１４を差し込む。そして、シールドケース１４が差し込まれた状態の回路基板５を、ハウジング６の開口部６ｂからハウジング２内に挿入して、回路基板５をハウシング６の基板保持部６Ｃ（複数）（図４において図示せず。図２（ａ）を参照）にはめ込む。基板保持部６Ｃは、回路基板５をそのまま挿入すれば、最終段階できっちりとはまり込む設計にしているので、回路基板５を押し込むだけでよい。その後、回路基板５の接続部５ａ、５ｂ、５ｃ、および５ｄには接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、および２１ｂがそれぞれ挿入される。回路基板５の接続部５ａ、５ｂ、５ｃ、および５ｄに挿入された接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、および２１ｂはそれぞれハンダ付けで回路基板５と接続される。最後に、カバー８をハウジング６にはめ込む。カバー８の４箇所の突出部８ｂは、ほぼ回路基板５に届く位置まではいる。以上で組み立ては完了する。次にカバー８の注入口８ａから充填樹脂１５を充填する。充填樹脂１５が充填されると、コネクタ４の穴部４ａに充填樹脂１５が浸入して、コネクタ４と回路基板５とを接着する。コネクタ４はこの様に構成されているので、コネクタ４に外部電源を接続する場合に押圧が加わってもコネクタ４はコネクタ支持部５Ｅによって支持されているので、コネクタ４を回路基板５に接続しているハンダ付け部にかかる応力を低減することができる。また、カバー８の突出部８ａ〜８ｄの先端が充填樹脂１５に浸かるので、ハウシング６との接触面から充填樹脂１５が吸い上がり、カバー８とハウジング６とを接着する。その後、恒温槽に入れて充填樹脂１５を熱硬化させる。
【００２０】
上記各構成のイオン発生装置においては、ハウジング６内の下部空間が充填樹脂１５により充填され、ハウジング６内の上部空間は充填樹脂１５により充填されていない。コネクタ４が穴部４ａを有し、その穴部４ａに、充填樹脂１５が、硬化前に侵入するようになっている。イオン発生素子２は、ハウシング６のイオン発生素子装着部６ａとイオン発生素子２をシール部材７の間にはさみこまれて保持されている。シール部材７は、イオン発生素子２に接する面に導電性材料の接着用部材が塗布されており、ハウジング６とイオン発生素子２との両方に密着して、ハウジング６に充填される充填樹脂１５が充填されてから硬化するまでの間、充填樹脂１５の漏洩を防止するシール効果を発揮する。これにより、硬化前の充填樹脂１５がイオン発生素子２とイオン発生素子装着部６ａとの間から漏れることを防止することができる。このような構成の場合、シール部材７によるシールを確実にするために、高電圧印加回路３とイオン発生素子２とを電気的に接続するための接続端子を備え、イオン発生素子２に接続された接続端子をハウジング６が保持するようにしてもよい。
【００２１】
ハウジング６内の下部空間が充填樹脂１５により充填される各構成のイオン発生装置において、ハウジング６が上部に開口部を有し、開口部を覆うカバー８の下端に複数の突出部を設け、複数の突出部の先端が、下部空間と上部空間との境界面よりも下方に位置するようにしてもよい。これにより、充填樹脂１５の使用量を増加させることなく、カバー８の保持も可能となる。シール部材７をイオン発生素子２の表面に固定するのに導電性材料の接着用部材を用いてもよい。また、本イオン発生装置１は、放射ノイズの発生源である昇圧コイル１１、スイッチング素子１２等を導電性のシールドケース１４で覆っているので、放射ノイズを低減することができる。
【００２２】
なお、充填樹脂１５は、イオン発生装置１が用済みになって廃棄される場合の環境問題を考えると、使用量を抑える必要がある。本イオン発生装置１の構成であれば、回路基板５の上面まで充填樹脂１５を充填すれば、回路基板５、カバー８をハウジング６に保持させる部分およびコネクタ４を保持させる部分の接触面に充填樹脂１５が表面張力で浸入して硬化後に接着効果をもたらす。通常は充填樹脂１５がハウジング６の上部まで充填される必要があるが、表面張力を利用して充填樹脂１５の界面より上の位置まで充填樹脂１５を吸い上げることにより、充填樹脂１５の使用量に抑えることが可能となる。
【００２３】
本イオン発生装置１は、イオン発生素子２とハウジング６の勘合部分からの充填樹脂１５の漏出をシール部材７の貼付けで防止することが可能であり、従来のような接着剤を塗布して張り付けて、さらに硬化させる時間（オープンタイムまたは熱硬化時間等）が不要となる。シール部材７はイオン発生素子２とハウジング６の勘合部から充填樹脂１５の充填時の漏出を防止する役目と、イオン発生素子２に接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、および２１ｂを接続するまでのイオン発生素子２を保持する役目を持っているが、接続端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、および２１ｂが接続されるとイオン発生素子２の保持は問題なくなるので、主目的は充填樹脂１５充填時の漏出を防止することとなる。
【００２４】
（本発明の実施の形態の変形例）
上述した実施の形態では、シール部材７の機能はイオン発生素子２の保持と充填樹脂１５の充填時の漏出防止であるが、別途の機能を持たせることも可能である。以下にその内容を説明する。図５はイオン発生素子とシール部材の各種形状との関係を示す説明図である。まず基本的な実施の形態１における形状は、図５（ａ）に示すものであり、シール部材７の中央部はくりぬいて中空部７ａが形成されている。放電電極２Ｃの複数の先鋭端部２Ｃａでの放電に対して、シール部材７を影響させない形状である。この場合のシール部材７は導電性の材料である必要はない。次に図５（ｂ）に示す変形例１では、放電電極２Ｃの中心線ｃ−ｃに沿って中央部に橋状のリブ７ｂを設けたものである。この場合シール部材７はリブ７ｂにおいて放電電極２Ｃと重なり、且つ誘導電極２Ｄと交差することになる。この場合のシール部材７は導電性の材料を使用する。材料は例えばステンレス等の耐候性のいいものが適している。
【００２５】
図５（ｃ）に示す変形例２では、誘導電極２Ｄとの交差点（Ａ）に先鋭形状部７ｃを設けてそこで電界集中が起きやすくしたものである。また、図５（ｄ）に示す変形例３では、シール部材７の中央部の橋状のリブ７ｂを設ける代わりに、誘導電極２Ｄとの交差点Ａに先鋭部７ｄを設けてそこで電界集中が起きやすくしたものである。このように、変形例１、２、３の構成とすることで放電電極２Ｃと誘導電極２Ｄの間に第２の放電経路を構成することができる。第２の放電経路は、図４（ｃ）を参照して次のような経路となる。放電電極２Ｃ→コーティング層（保護層）２Ｅ→導電性のシール部材７（図示せず）→コーティング層（保護層）２Ｅ→上部誘導体２Ｆａ→誘導電極２Ｄ。この場合「シール部材→コーティング層（保護層）２Ｅ」の部分のコーティング層（保護層）２Ｅを有しない構成とすることも可能である。
【００２６】
この第２の放電経路となるシール部材７は、コーティング層２Ｅに被覆されることなく空気中に露出しているので、電界が発生した場合には放電が発生しやすく、放電電極２Ｃの５箇所の先鋭端部２Ｃａからの放電よりも早く放電が発生し、先鋭端部２Ｃａでの放電を誘発させる効果があり全体的な放電の安定性を向上させる効果がある。
【００２７】
また、シール部材７の構成において、１層構造の場合は、例えば導電性の接着シート等のような、シール部材７が導電性と接着性を併せ持ったものにより構成される。また、２層で構成する場合には、１層目はシール部材７自体をイオン発生素子装着部６ａに保持させる目的で、例えば両面テープ等による構成が考えられる。２層目は、例えば金属板、箔等のような、導電性のシートによる構成が考えられる。また、別の２層構成の例として、１層目はシート自体をイオン発生素子装着部６ａに保持させ、かつ導電性を持った接着シートとし、２層目はシート自体の強度を持たせるための構造体（例えば樹脂シート等）で構成することが可能である。
【００２８】
次にシール部材７を３層の構成とする例として、１層目はシート自体をイオン発生素子装着部６ａに保持させる目的で例えば両面テープ等とし、２層目は導電性のシート例えば金属箔等とすることが考えられる。シール部材７の表面が導電性の場合に、イオン発生素子２で発生したイオンがシール部材７の表面の電荷により吸着されて、総発生イオン量が減少する可能性があるため、よりイオン発生の効率を上げるためにさらに第３層として非導電性のシート（樹脂シート等）を張り合わせることが考えられる。
【００２９】
（本発明の実施の形態の電気機器への適用例）
本発明のイオン発生装置の電気機器への一つの適用例として、本発明のイオン発生装置を掃除機に適用した例を図６により説明する。掃除機４０は、イオン発生装置４１と送風機４２とを備えている。なお、図中のイオン発生装置４１は、本発明の上記実施の形態のけるイオン発生装置１を模式的に板状に示したものであって、ファン４３の風を受ける上表面側に、上記実施の形態と同様の、シール部材によるハウジングへの固定構造を有するイオン発生素子が配置されている。送風機４２は、イオン発生装置４１にて発生した正負両イオンを空気中に送出する送出手段を構成している。この送風機４２は、ファン４３と、ファン４３を回転するモータ４４と、このモータ４４のモータ駆動回路４５とで構成されている。また、イオン発生装置４１と送風機４２との間には、微粒子を除去するためのフィルタ４６が配置されている。
【００３０】
このような構成により、モータ駆動回路４５によってモータ４４が駆動されると、ファン４３が回転し、空気の流れが生じる。イオン発生装置４１にて発生した正負両イオンは、この空気の流れにのって、掃除機４０の排出口４７から外部に放出される。また、掃除機４０によって吸引した空気を、直接、送風機４２に送り込む構成としてもよい。この場合、吸引した空気は送風機４２によってイオン発生装置４１に運ばれ、イオン発生装置４１が発生する正負両イオンにより、空気中の浮遊物質および有害物質が除去され、清浄化された空気が掃除機４０の外部に放出される。したがって、このような構成とすれば、掃除機４０の使用に伴う空気の汚れを効果的に除去することができる。
【００３１】
本発明のイオン発生装置の電気機器への他の適用例として、本発明のイオン発生装置を冷蔵庫に適用した例を図７により説明する。なお、図６に示した適用例と同じ構成については、同一の番号を付し説明を略する。冷蔵庫５０は、イオン発生装置４１と、送風機４２とを備えている。モータ駆動回路４５によってモータ４４が駆動されと、ファン４３が回転し、空気の流れが生じる。イオン発生装置４１にて発生した正負両イオンは、この空気の流れにのって、冷蔵庫５０の庫内送出口５１から冷蔵庫５０内部の空間に放出される。なお、冷蔵庫５０内の空気を吸引して、この吸引した空気を送風機４２に直接送り込む構成としてもよい。この場合、冷蔵庫５０の内部に正負両イオンを送り込む前段階で空気を清浄化することとなるが、この場合も清浄化した空気を冷蔵庫５０の内部に送り込むこと構成となっている。
【００３２】
このような電気機器においては、機器本来の機能に加えて、搭載したイオン発生装置および送出手段でイオン（例えば、正負両イオン）を電気機器外部の空気中に放出することができる。
【００３３】
なお、今回、開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではなく、本発明の範囲は上記の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は、空気調和機、除湿器、加湿器、空気清浄機、冷蔵庫、ファンヒータ、電子レンジ、洗濯乾燥機、掃除機、殺菌装置などの電気機器に利用可能である。また、本発明の電気機器は、主に、家屋の室内、ビル内の一室、病院の病室若しくは手術室、車内、飛行機内、船内、倉庫内、冷蔵庫の庫内等に配置利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施の形態のイオン発生装置の分解斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１に示したイオン発生装置の正面断面図、（ｂ）は（ａ）のIIＢ−IIＢにおける拡大部分断面図、（ｃ）は実施の形態１のイオン発生装置の回路基板とイオン発生素子との関係を示す、図２（ｂ）内の円Ａ内の要部拡大断面図、（ｄ）は実施の形態１のイオン発生装置の高電圧印加回路を実装した回路基板の側面図である。
【図３】（ａ）は同実施の形態のイオン発生装置の平面図、（ｂ）は同正面図、（ｃ）は同底面図である。
【図４】（ａ）は同実施の形態のイオン発生装置のイオン発生素子の正面図、（ｂ）は同縦断面図、（ｃ）は同横断面図、（ｄ）は同背面図である。
【図５】（ａ）は同実施の形態のイオン発生装置のイオン発生素子とシール部材の形状の関係を示す説明図、（ｂ）は同実施の形態の変形例１におけるイオン発生素子とシール部材の形状の関係を示す説明図、（ｃ）は同実施の形態の変形例２におけるイオン発生素子とシール部材の形状の関係を示す説明図、（ｄ）は同実施の形態の変形例３におけるイオン発生素子とシール部材の形状の関係を示す説明図である。
【図６】（ａ）は本発明のイオン発生装置の掃除機への適用例の要部斜視図、（ｂ）は同適用例の構成説明図である。
【図７】（ａ）は本発明のイオン発生装置の電気冷蔵庫への適用例の要部斜視図、（ｂ）は同適用例の電気冷蔵庫の構成説明図である。
【図８】（ａ）は従来のイオン発生装置の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は従来のイオン発生装置の内部構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  イオン発生装置、２  イオン発生素子、２Ｃ  放電電極、２Ｃａ  先鋭端部、２Ｄ  誘導電極、３  高電圧印加回路、４  コネクタ、５  回路基板、６  ハウジング、６ａ  イオン発生素子装着部、７  シール部材、７ａ  中空部、７ｂ  リブ、７ｃ  先鋭形状部、７ｄ  先鋭部、１５  充填樹脂、４０  掃除機、５０  冷蔵庫。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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