(57)【要約】【課題】型締め圧の調整が容易で、しかも樹脂バリの発生が殆どない半導体装置の樹脂封止金型を提供する。【解決手段】上金型１１及び下金型１２のいずれか一方にポット部２１及びポット部２１内の樹脂を押し出すプランジャー２８を備え、上金型１１及び下金型１２のいずれか他方にセンターブロックを備えた半導体装置の樹脂封止金型１０において、センターブロックが中央の固定ブロック１９とその周囲の可動ブロック２０からなる分割構造となって、固定ブロック１９にポット部２１に対向するカル部２２を有し、可動ブロック２０を弾性体２１ａによって付勢している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上金型及び下金型のいずれか一方にポット部及び該ポット部内の樹脂を押し出すプランジャーを備え、前記上金型及び下金型のいずれか他方にセンターブロックを備えた半導体装置の樹脂封止金型において、
前記センターブロックが固定ブロックと可動ブロックからなる分割構造となっていることを特徴とする半導体装置の樹脂封止金型。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の樹脂封止金型において、前記センターブロックは前記プランジャーに対向する部分を前記固定ブロックとし、該固定ブロックの周囲を前記可動ブロックとしたことを特徴とする半導体装置の樹脂封止金型。
【請求項３】
請求項１及び２のいずれか１項に記載の半導体装置の樹脂封止金型において、前記固定ブロックに前記ポット部に対向するカル部が形成されていることを特徴とする半導体装置の樹脂封止金型。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体装置の樹脂封止金型において、前記可動ブロックは弾性体によって押圧されていることを特徴とする半導体装置の樹脂封止金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置を樹脂封止する工程に用いられる半導体装置の樹脂封止金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４（Ａ）に特許文献１に記載の樹脂封止金型６０を示すが、中央のカル部６１、その周囲にあるランナー部６２、ランナー部６２の端部に繋がるキャビティ部６３を備えた固定金型６４と、中央のポット部６５、ランナー部６６、キャビティ部６７を備えた可動金型６８とを有している。そして、ポット部６５の底にはプランジャー６５ａを備え、該プランジャー６５ａを押すことによって、ポット部６５内に溶融樹脂を加圧し、ランナー部６２、６６を介して半導体装置が配置されたキャビティ部６３、６７に樹脂を注入している。ところが、沢山のキャビティ部６３、６７に繋がれたポット部６５内の樹脂をプランジャー６５ａで加圧すると、その圧力が、固定金型６４及び可動金型６８の全体にかかり、固定金型６４及び可動金型６８が撓み、ランナー部６２、６６の周囲などで樹脂漏れを起こし、薄バリを発生させるという問題があった。
【０００３】
そこで、図４（Ｂ）に示すような樹脂封止金型７０も提案されている（例えば、特許文献２参照）。この樹脂封止金型７０においては、中央にポット部７１、その周囲にランナー部７２、キャビティ部７３を有する下金型７４を有している。そして、この下金型７４と対向配置される上金型７５の中央には上下に移動可能で弾性体７６によって下方に押圧されるセンターブロック７７を配置し、このセンターブロック７７にカル部７８とランナー部７９の一部を配置している。このランナー部７９に続いて、下金型７４のキヤビティ部７３に向かい合うキャビティ部８０を上金型７５に形成している。これによって、樹脂封止時に大きな圧力が金型内に発生した場合には、摺動可能なセンターブロック７７が上昇し、金型内の圧力の緩和を図り、樹脂バリの発生防止に一定の効果を発揮している。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３３３８８２号公報
【特許文献２】特開昭５２−９０５６３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、センターブロック７７全体を前述のような可動式にした場合、型締めした際にカル部７８にかかる圧力（型締め圧）が弾性体７６によって逃げるため、上金型７５と下金型７４との間の僅かな隙間から樹脂が滲み出て薄バリを発生させている。
また、センターブロック７７全体が可動する構造のため、プレスの型締め圧の調整が困難で型締め圧の設定作業に時間を要するという問題がある。
【０００６】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、型締め圧の調整が容易で、しかも樹脂バリが殆ど発生しない半導体装置の樹脂封止金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的に沿う本発明にかかる半導体装置の樹脂封止金型は、上金型及び下金型のいずれか一方にポット部及び該ポット部内の樹脂を押し出すプランジャーを備え、前記上金型及び下金型のいずれか他方にセンターブロックを備えた半導体装置の樹脂封止金型において、
前記センターブロックが固定ブロックと可動ブロックからなる分割構造となっている。
【０００８】
ここで、本発明に係る半導体装置の樹脂封止金型において、前記センターブロックは前記プランジャーに対向する部分を前記固定ブロックとし、該固定ブロックの周囲を前記可動ブロックとするのが好ましい。これによって、ポット部内の圧力上昇に対して直ちにセンターブロックが対応せず、圧力が周囲に伝わって樹脂バリが発生しようとすると、固定ブロックの周囲の可動ブロックが対応する。
【０００９】
また、本発明に係る半導体装置の樹脂封止金型において、前記固定ブロックに前記ポット部に対向するカル部が形成されているのがよい。
そして、本発明に係る半導体装置の樹脂封止金型において、前記可動ブロックは弾性体によって押圧されているのがより好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る半導体装置の樹脂封止金型は、薄バリが発生する場所が、センターブロック表面と対向する相手型表面とが密着する部分であるため、この密着する部分に隙間を発生させなければ薄バリ発生を防止することができることから、プランジャーからの樹脂の射出圧を最も強く受ける部分となる、センターブロックに形成されたカル部を固定ブロックとし、該固定ブロックの周囲、つまり上金型と下金型とが密着する部分を可動ブロックとする分割構造とした。
【００１１】
この分割構造により、樹脂封止金型を型締めした際も型締め圧が逃げることがなく、またセンターブロックが射出圧を受けて型が開こうとした際も、可動ブロックが可動して圧力の緩和を図り、相手型との密着を確保するため樹脂が滲み出ることがなく、よって薄バリが発生しない。
更にまた、センターブロックが全体ではなくその一部のみが可動する構造としたので、プレスの型締め圧の調整が容易で型締め圧の設定作業時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
ここで、図１は本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の樹脂封止金型の断面図、図２は本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の樹脂封止金型の上金型の底面図、図３は同断面図である。
【００１３】
図１に示すように、本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の樹脂封止金型１０は、上金型１１と下金型１２を有し、上金型１１は上キャビティブロック１３、上型押さえ１４及び上圧力ブロック１５とを備え、下金型１２は下キャビティブロック１６、下型押さえ１７、下圧力ブロック１８を備えている。
【００１４】
上キャビティブロック１３には、中央に固定ブロック１９を、固定ブロック１９の周囲に断面正四角形の可動ブロック２０を有し、可動ブロック２０は弾性体の一例であるスプリング２１ａによって下方に付勢されている。このように、センターブロックは分割構造の固定ブロック１９と可動ブロック２０を有して構成されている。固定ブロック１９には下金型１２に形成されているポット部２１に対向するカル部２２が形成され、その周囲にはランナー部２３が形成されている。
可動ブロック２０には、ランナー部２３に繋がるランナー部２４が形成され、更にその周囲の上キャビティブロック１３には、ランナー部２４に繋がるランナー部２５とこのランナー部２５にゲートを介して繋がる上キャビティ部２６とを有している。
なお、固定ブロック１９は断面円形の部分とその周囲のランナー部２３を囲む部分が４方かつ放射状に伸びた部分が一体となって構成されている（図２参照）。
【００１５】
下キャビティブロック１６には中央にポット部２１を備え、更に前記した上キャビティ部２６と対となる下キャビティ部２７を備えている。この実施の形態においては、ランナー部２３〜２５が上キャビティブロック１３に設けられているが、下キャビティブロック１６のその一部又は全部を配置することもできる。
そして、ポット部２１の底にはプランジャー２８が突出し、ポット部２１に溜まって加熱された樹脂を加圧できる構造となっている。
【００１６】
従って、この実施の形態においては、半導体素子が搭載されてワイヤボンデングが完了した半導体基板３０を上金型１１と下金型１２の所定の位置に挟んで、ポット部２１内の加熱溶融した樹脂にプランジャー２８を用いて加圧すると、まず最初はカル部２２に圧力がかかるが、カル部２２は固定ブロック１９内に形成されているので、動かず所定の型締め圧力の調整ができる。
【００１７】
この後、樹脂がランナー部２３〜２５を介して上下のキャビティ部２６、２７内に流れこむ。この途中又は上下のキャビティ部２６、２７内に樹脂が充満した時点で、樹脂の圧力が急に高くなり、樹脂が上キャビティブロック１３と下キャビティブロック１６との間から逃げようとするが、ランナー２４が形成されている可動ブロック２０にスプリング２１ａが形成されているので、急激な圧力上昇を吸収し、結果として加熱樹脂は上キャビティブロック１３と下キャビティブロック１６の隙間から逃げない。即ち、圧力上昇を可動ブロック２０が吸収するので、上キャビティブロック１３と下キャビティブロック１６との間に樹脂が逃げる隙間が発生しない。従って、樹脂バリのない製品を得ることができる。
【００１８】
続いて、図２、図３に示す本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の樹脂封止金型３２について説明する。
図２、図３においては、上キャビティブロック３３と上型押さえ３４とを有する上金型３５のみが示されている。上キャビティブロック３３には左右にそれぞれ２つの上キャビティ部３７を備えている。上キャビティブロック３３の中央には固定ブロック３８が、その周囲には断面正四角形の可動ブロック３９が配置されている。なお、固定ブロック３８は前記半導体装置の樹脂封止金型１０の固定ブロック１９と実質同一形状となっている。
【００１９】
固定ブロック３８は円筒部とその周囲のランナー部４０が４方に延長された部分を備え、中央下部には下金型のポット部に対向するカル部４２を備えている。この実施の形態においては、固定ブロック３８の下部に形成されたランナー部４０に接続するランナー部は下金型（詳細には下キャビティブロック）に形成されている。そして、この下金型のランナー部に続くランナー部４３は上金型３５に形成され、上キャビティ部３７にゲートを介して樹脂を供給している。固定ブロック３８の上端には上型押さえ３４が当接し、固定構造となっている。なお、この実施の形態ではランナー部４０を周囲４方に設けているが例えば、ランナー部がその周囲２方、３方、５方、６方以上設けられている場合も本発明は適用される。
【００２０】
固定ブロック３８を囲む可動ブロック３９は、中央に固定ブロック３８を挿通する空間部を有し、更に上部には弾性体の一例である複数のスプリング４４が設けられ、可動ブロック３９の底部に圧力が発生した場合、可動ブロック３９がその圧力に応じて上昇するようになっている。従って、この実施の形態の場合、カル部４２の周囲の斜めになった部分の圧力と、下金型に形成されているランナー部との圧力を直接受ける構造となっている。
【００２１】
従って、この実施の形態においても、プランジャーによってポット部の樹脂が急激に加圧されても、直ちに可動ブロック３９は反応せず、ランナー部に樹脂が流れるようになって、圧力が異常に上昇した場合に可動ブロック３９は作動する。従って、樹脂バリの発生がない半導体製品ができる。
【００２２】
本発明は前記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲での変更は可能である。例えば、この実施の形態においては、ポット部を下金型に形成したが上金型に形成してもよいし、ランナー部を上下入れ換えた場合も本発明は適用される。また、上金型、下金型のいずれが可動型であってもよい。
更には、前記弾性体であるスプリングには、例えば、コイルスプリングや皿バネ等が使用される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の樹脂封止金型の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の樹脂封止金型の上金型の底面図である。
【図３】同断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来例に係る半導体装置の樹脂封止金型の説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０：半導体装置の樹脂封止金型、１１：上金型、１２：下金型、１３：上キャビティブロック、１４：上型押さえ、１５：上圧力ブロック、１６：下キャビティブロック、１７：下型押さえ、１８：下圧力ブロック、１９：固定ブロック、２０：可動ブロック、２１：ポット部、２１ａ：スプリング、２２：カル部、２３〜２５：ランナー部、２６：上キャビティ部、２７：下キャビティ部、２８：プランジャー、３０：半導体基板、３２：半導体装置の樹脂封止金型、３３：上キャビティブロック、３４：上型押さえ、３５：上金型、３７：上キャビティ部、３８：固定ブロック、３９：可動ブロック、４０：ランナー部、４２：カル部、４３：ランナー部、４４：スプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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