(57)【要約】【課題】実際にインプリントする時に転写型と転写物との間に混入した気泡を直接排除して、インプリント結果に悪影響を与えるのを未然に防止可能なインプリント用転写型を提供する。【解決手段】転写物に転写型１本体表面の形状を転写するインプリント用転写型であり、転写型１本体表面に形成されている凹凸部１ａ，１ｂの厚さを、最終的に前記転写物表面に残したい転写材料の凹凸深さより厚くする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に少なくとも室温以上に加温したときに流動性を有する転写材料が形成された転写物に転写型本体を押し当て、前記転写材料を硬化させて前記転写型本体を剥離し、前記転写物に前記転写型本体表面の形状を転写するインプリント用転写型において、
前記転写型本体表面に形成されている凹凸部の厚さを、最終的に前記転写物表面に残したい転写材料の凹凸深さより厚くしたことを特徴とするインプリント用転写型。
【請求項２】
請求項１に記載のインプリント用転写型において、
前記転写型本体表面に形成されている凹凸部の厚さを、インプリント前の前記転写物本体表面に形成された前記転写材料の厚さより厚くしたことを特徴とするインプリント用転写型。
【請求項３】
請求項１に記載のインプリント用転写型において、
前記転写型本体が前記転写材料を押し当てる圧力をＭ、前記インプリント雰囲気の圧力をＰ、最終的に前記転写物に残したい前記転写材料の凹凸深さをｋとすると、前記転写型本体表面に形成されている凹凸部の厚さを、｛（Ｐ＋Ｍ）／Ｍ｝＊ｋで表せる長さより厚くしたことを特徴とするインプリント用転写型。
【請求項４】
請求項１に記載のインプリント用転写型において、
前記転写型本体表面に形成されている凹凸部の凹部の少なくとも一部が前記転写型本体の背面まで達していることを特徴とするインプリント用転写型。
【請求項５】
請求項４に記載のインプリント用転写型において、
前記転写型本体の背面に、当該転写型本体に入った気泡を排出すると共に、当該転写型本体を保持する転写型保持部材が当接して設置されていることを特徴とするインプリント用転写型。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれか一項に記載のインプリント用転写型により作製されたことを特徴とするインプリント転写物。
【請求項７】
基板上に少なくとも室温以上に加温したときに流動性を有する転写材料が形成された転写物に転写型本体を押し当てる押し当て工程と、前記転写材料を硬化させる硬化工程と、前記硬化した転写材料から前記転写型本体を剥離する剥離工程とを備え、前記転写物に前記転写型本体表面の形状を転写するインプリント転写方法において、
前記押し当て工程では、前記転写型本体表面に形成されている凹凸部の厚さを、最終的に前記転写物表面に残したい転写材料の凹凸深さより厚くして前記転写物に押し当てることを特徴とするインプリント転写方法。
【請求項８】
基板上に少なくとも室温以上に加温したときに流動性を有する転写材料が形成された転写物に転写型を押し当て、前記転写材料を硬化させて前記転写型を剥離し、前記転写物に前記転写型表面の形状を転写するインプリント装置において、
前記転写型は、表面に凹凸部が形成され、当該凹凸部の厚さを、最終的に前記転写物表面に残したい転写材料の凹凸深さより厚くしたことを特徴とするインプリント装置。
【請求項９】
請求項８に記載のインプリント装置において、
前記転写型の背面に、当該転写型に入った気泡を排出すると共に、当該転写型を保持する転写型保持部材が当接して設置されていることを特徴とするインプリント装置。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載のインプリント装置において、
前記転写型の背面から気泡を抜く脱気装置を設けたことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１１】
予め作製したマスク付の転写型基板にエッチング工程を経て前記マスクを除去し、インプリント用転写型を製造するインプリント用転写型の製造方法において、
前記エッチング工程では、前記転写型表面に形成されている凹凸部の厚さを、インプリント時に最終的に転写物表面に残したい転写材料の凹凸深さより厚く形成することを特徴とするインプリント用転写型の製造方法。
【請求項１２】
予め作製した原型に電鋳する電鋳工程と、前記原型を研磨する研磨工程とを経てインプリント用転写型を製造するインプリント用転写型の製造方法において、
前記研磨工程では、前記転写型表面に形成されている凹凸部の厚さを、インプリント時に最終的に転写物表面に残したい転写材料の凹凸深さより厚く形成することを特徴とするインプリント用転写型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、例えばナノインプリントリソグラフィが適用される技術分野に係り、特に基板上に転写材料が薄く形成された転写物に転写型本体表面の形状を転写するためのインプリント用転写型、インプリント転写方法、インプリント装置、インプリント用転写型の製造方法、および上記インプリント用転写型により作製されたインプリント転写物の技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に転写材料が形成された転写物に転写型表面の形状を転写するインプリント時おいて、上記転写物に気泡が混入するのを防止する技術としては、例えば特許文献１及び２に開示された発明がある。
【０００３】
上記特許文献１に開示された発明は、光学物品の微細凹凸形状を反転した形状が設けられたロール状成形型を用いて、透光性基材フィルム上に放射線硬化型樹脂液の硬化物からなる微細凹凸形状を転写して、光学物品を製造する方法において、上記放射線硬化型樹脂液を予め、常温に保持された真空度４００Ｐａ以下の減圧容器内、又は３０℃〜１００℃の温度範囲内に保持された加熱容器内のいずれかに配置することで、放射線硬化型樹脂液内に混入する気泡を除去するようにしている。
【０００４】
また、特許文献２に開示された発明は、インプリント・リソグラフィ工程において、テンプレートと基板表面との間に紫外線硬化型樹脂液をスピン・コーティングする際に、低圧内で行うことでテンプレートと基板との間のギャップ内に気泡が形成されないようにしている。
【特許文献１】特開２００４−９０５３９公報
【特許文献２】特表２００３−５１７７２７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示された発明のように、減圧容器や加熱容器で予め放射線硬化型樹脂液内に混入する気泡を除去する方法は、実際のインプリントする時点ではなく、事前に行うプロセスであるため、実際のインプリント時に気泡が混入することがある。
【０００６】
このような事前の脱泡プロセスでは、実際にインプリントする時に転写型と転写物との間に気泡が混入した場合に対処することができないため、気泡が混入したインプリント結果になってしまう不具合がある。
【０００７】
また、上記特許文献２に開示された発明では、インプリント時に気泡の混入を回避するため、減圧容器内でインプリントすることが要求される。このように減圧容器内でインプリントを行う方法では、インプリント装置を減圧容器内に配置しなければならないため、装置が大型化するという問題がある。
【０００８】
特に、紫外線硬化型樹脂を用いるインプリント装置では、常温、常圧下で転写型と転写物とを重ね合わせ、転写型を転写物に押し当てる圧力に軽度の真空環境による大気圧との圧力差を利用することが多かったので、予め転写型と紫外線硬化型樹脂との間の気泡を除去する用途に真空環境や減圧環境に配置しにくい等の弊害が生じている。
【０００９】
ところで、インプリント時に軟化した樹脂は、加熱時に気泡を発生したり、そうでなくとも樹脂に転写型を押し当てた時に気泡が混入してしまうことがあり、従来は、この影響を回避することが、インプリントを正常に行うための重要な課題であった。
【００１０】
因みに、樹脂に気泡が混入した状態で硬化させた場合には、インプリント転写物に凹凸が形成され、転写物としての品質を低下させ使用に供することができないため、歩留まりが悪く、生産効率が著しく低下してしまう問題がある。
【００１１】
そこで、上述したように特許文献１及び２に開示された発明のように樹脂を十分に加熱して発生する気泡を除去するか、あるいは転写物全体を真空又は減圧雰囲気内に配置して脱泡環境でインプリントを行った場合には、そのための設備が必要となることから、設備が複雑化し、設備費も嵩む等の問題がある。
【００１２】
本願は、上記の事情を考慮してなされたもので、その課題の一例としては、実際にインプリントする時に転写型と転写物との間に混入した気泡を直接排除して、インプリント結果に悪影響を与えるのを未然に防止可能なインプリント用転写型、インプリント転写方法、インプリント装置、インプリント用転写型の製造方法およびインプリント転写物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、請求項１に係るインプリント用転写型は、基板上に少なくとも室温以上に加温したときに流動性を有する転写材料が形成された転写物に転写型本体を押し当て、前記転写材料を硬化させて前記転写型本体を剥離し、前記転写物に前記転写型本体表面の形状を転写するインプリント用転写型において、前記転写型本体表面に形成されている凹凸部の厚さを、最終的に前記転写物表面に残したい転写材料の凹凸深さより厚くしたことを特徴とする。
【００１４】
請求項６に係るインプリント転写物は、請求項１乃至５いずれか一項に記載のインプリント用転写型により作製されたことを特徴とする。
【００１５】
請求項７に係るインプリント転写方法は、基板上に少なくとも室温以上に加温したときに流動性を有する転写材料が形成された転写物に転写型本体を押し当てる押し当て工程と、前記転写材料を硬化させる硬化工程と、前記硬化した転写材料から前記転写型本体を剥離する剥離工程とを備え、前記転写物に前記転写型本体表面の形状を転写するインプリント転写方法において、前記押し当て工程では、前記転写型本体表面に形成されている凹凸部の厚さを、最終的に前記転写物表面に残したい転写材料の凹凸深さより厚くして前記転写物に押し当てることを特徴とする。
【００１６】
請求項８に係るインプリント装置は、基板上に少なくとも室温以上に加温したときに流動性を有する転写材料が形成された転写物に転写型を押し当て、前記転写材料を硬化させて前記転写型を剥離し、前記転写物に前記転写型表面の形状を転写するインプリント装置において、前記転写型は、表面に凹凸部が形成され、当該凹凸部の厚さを、最終的に前記転写物表面に残したい転写材料の凹凸深さより厚くしたことを特徴とする。
【００１７】
請求項１１に係るインプリント用転写型の製造方法は、予め作製したマスク付の転写型基板にエッチング工程を経て前記マスクを除去し、インプリント用転写型を製造するインプリント用転写型の製造方法において、前記エッチング工程では、前記転写型表面に形成されている凹凸部の厚さを、インプリント時に最終的に転写物表面に残したい転写材料の凹凸深さより厚く形成することを特徴とする。
【００１８】
請求項１２に係るインプリント用転写型の製造方法は、予め作製した原型に電鋳する電鋳工程と、前記原型を研磨する研磨工程とを経てインプリント用転写型を製造するインプリント用転写型の製造方法において、前記研磨工程では、前記転写型表面に形成されている凹凸部の厚さを、インプリント時に最終的に転写物表面に残したい転写材料の凹凸深さより厚く形成することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本願の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態は、半導体製造装置、ディスクリートトラックメディア、パターンドメディア等の磁気記録装置、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、ＮＥＭＳ(Nano Electro Mechanical Systems)の微細加工部品、次世代ハードディスク、次世代光ディスク等の次世代記録メディア等におけるナノインプリントリソグラフィに適用されるインプリント用転写型である。
【００２０】
（第１実施形態）
図１は本願のインプリント用転写型の第１実施形態を示す斜視図、図２は図１の断面図である。なお、図面における上側を背面側とし、下側を前面側とする。
【００２１】
図１及び図２に示すように、転写型本体としての転写型１は、全体形状が円板状に形成されている。また、転写型１は、凹部１ａ及び凸部１ｂが形成され、後述する転写物に当該転写型１表面の凹凸形状を転写するものである。凹部１ａは、転写型１の背面まで直線状に貫通孔として形成されている。さらに、凸部１ｂは背面まで同じ幅で形成されている。したがって、転写型１に形成されている凹凸部１ａ，１ｂは、背面まで達していることになる。
【００２２】
次に、転写型１によるインプリント工程を図３（Ａ）〜（Ｃ）に基づいて説明する。
【００２３】
まず、図３（Ａ）に示すように、転写物５には、基板６上に転写材料として室温あるいはそれ以上に加温したときに流動性を有する１００ｎｍ以下の薄い樹脂７が均一に形成されている。この場合、樹脂７以外の転写材料としては、金属ガラス等のように室温あるいはそれ以上に加温したときに流動性を有する材料であればよい。
【００２４】
次いで、図３（Ｂ）に示すように、流動性を有する薄い樹脂７に図１及び図２に示す転写型１を押し当てる。この押し当て工程では、転写型１表面に形成されている凹凸部１ａ，１ｂの厚さを、樹脂７より厚くして転写物５に押し当てている。その後、薄い樹脂７を冷却又は光照射等により硬化させる。
【００２５】
そして、図３（Ｃ）に示すように、硬化した樹脂７から転写型１を剥離させる。このような工程を経て転写物５に転写型１の表面の凹凸形状を写し取ることができる。
【００２６】
次に、転写型１の製造方法の一例を図４（Ａ）〜（Ｄ）に基づいて説明する。
【００２７】
まず、図４（Ａ）に示すように、モールド基板１１に予め樹脂のパターンであるマスク１２が形成されたマスク付基板１０を用意する。このマスク１２は、周知のリソグラフィ技術によりレジスト樹脂を塗布した後に露光し、さらに現像を行って作製する。また、マスク１２は、例えばレーザ光や電子線を照射することにより作製してもよい。
【００２８】
次いで、図４（Ｂ）に示すように、マスク１２上からモールド基板１１をドライエッチングする。
【００２９】
さらに、図４（Ｃ）に示すように、モールド基板１１の背面までドライエッチングする。すなわち、このエッチング工程では、形成される凹凸部１ａ，１ｂの厚さを、インプリント前における転写材料の厚さより厚く形成するようにドライエッチングする。本実施形態では、凹凸部１ａ，１ｂが背面まで達するようにしている。
【００３０】
そして、図４（Ｄ）に示すように、マスク１２を除去することにより、図１及び図２に示す転写型１を完成する。
【００３１】
また、転写型１の他の製造方法を図５（Ａ）〜（Ｄ）に基づいて説明する。
【００３２】
まず、図４（Ａ）と同様の方法により図５（Ａ）に示すようにパターンが形成された原型１５を作製する。
【００３３】
次いで、図５（Ｂ）に示すように、原型１５に電鋳により金属モールド１６を形成する。ここで、電鋳により金属モールド１６を形成する場合、パターン全体が覆われる前に電鋳を終了させてもよい。
【００３４】
さらに、図５（Ｃ）に示すように、電鋳後の金属モールド１６表面を研磨して原型１５のパターン面を露出させる。この研磨工程では、転写型１となる凹凸部１ａ，１ｂの厚さを、インプリント前における転写材料の厚さより厚く形成するように研磨する。この製造方法では、図４に示す製造方法と同様に凹凸部１ａ，１ｂが背面まで達するようにしている。
【００３５】
その後、図５（Ｄ）に示すように、原型１５を剥離して金属モールド１６表面を研磨して得られた図１及び図２に示す転写型１を完成する。
【００３６】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００３７】
実際にインプリントする時、図３（Ａ）に示す軟化した樹脂７は、加熱時に気泡を発生したり、そうでなくとも樹脂７に転写型１を押し当てた時に気泡が混入してしまうことがあるが、本実施形態の転写型１では、凹凸部１ａ，１ｂが背面まで達しているので、転写型１と転写物５との間に混入した気泡を背面から直接かつ容易に排出することができ、インプリント結果に悪影響を与えることがなくなる。
【００３８】
そのため、インプリント時、大気圧との圧力差程度の弱い押し付け力でも、良好なインプリント結果が得られる。
【００３９】
また、インプリント工程において、従来では、図６（Ａ）に示すように転写型２０の凹凸部２１，２２のパターン密度によって凹部２１の体積と、充填される樹脂７の体積のバランスに差が生じて充填後に残る樹脂７の量が局所的に変わってしまい、凹凸部２１，２２のパターンの底部に残渣と呼ばれる厚みに差が生じてしまう不具合がある。
【００４０】
この場合でも本実施形態の転写型１では、図６（Ｂ）に示すように凹凸部１ａ，１ｂが背面まで達しているので、凹凸部１ａ，１ｂのパターン密度の差をそのパターンの高さ方向で確実に吸収することができ、上記残渣を未然に防止することができる。
【００４１】
一般に、インプリント工程やプレスにおいては、転写物の表面に形成された凹凸形状のパターンをそのまま使用することを考慮していたので、このような転写型の形状は、パターン内部で樹脂と転写型との濡れ性及び表面張力により、パターン上面が凸形状になったり、凹形状になったりしてしまうことがあり、あるいはパターン密度によりパターンの高さが変わってしまうため、使用することができなかった。
【００４２】
しかし、本実施形態の凹凸部１ａ，１ｂのパターンをエッチングマスクとして使用する場合には、パターン表面の多少の凹凸が関係なくなるので、本実施形態の転写型１を有効に使用することができる。
【００４３】
また、実際のインプリント工程では、転写物５に転写型１を重ねた状態で、転写型１の自重により、あるいはチャンバー内を減圧して大気圧との差で圧力をかけて転写を行う。必要に応じて、気泡の排出を妨げない形状の押し付け装置に油圧、空気圧等の圧力印加手段により圧力を加えるようにしてもよい。このようにインプリントすることで、転写型１背面の凹部１ａである気泡排出孔を閉塞することがなくなる。
【００４４】
このように本実施形態によれば、転写型１の凹凸部１ａ，１ｂが転写型１の背面まで達しているので、転写型１と転写物５との間に混入した気泡を直接かつ容易に排出することができ、インプリント結果に悪影響を与えることがなくなる。
【００４５】
（第２実施形態）
図７は本願のインプリント用転写型の第２実施形態を示す断面図である。
【００４６】
本実施形態では、図７に示すように転写型３０の凹部３１の背面側に壁部３３が形成され、この壁部３３に排気孔３１ａが形成されている。この排気孔３１ａの径は、気泡、すなわち空気の分子より大きく形成されている。
【００４７】
ところで、転写型３０と転写物との間の気泡を排出することが重要であるので、凹部３１は前記第１実施形態のように転写型１の背面まで達している必要はない。
【００４８】
本実施形態のように凹部３１に１箇所でも排気孔３１ａが形成されていれば、インプリント時に転写型３０と転写物５との間に混入した気泡を排気孔３１ａから直接かつ容易に排出することができる。
【００４９】
このように本実施形態によれば、転写型３０の凹部３１の背面まで抜けている面積を少なくすることにより、転写型３０の剛性を格段と向上させることができる。
【００５０】
なお、本実施形態では、１つの凹部３１に対して１つの排気孔３１ａを形成した例について説明したが、これに限らず、１つの凹部３１に対して複数の排気孔３１ａを形成するようにしてもよい。また、製造方法及びインプリント方法は、前記第１実施形態と同様であるので、その説明を省略する。以下の各実施形態でも同様とする。
【００５１】
（第３実施形態）
図８は本願のインプリント用転写型の第３実施形態を示す断面図である。
【００５２】
図８に示すように、本実施形態では、図７に示す第２実施形態の構成に加え、転写型３０の凹部３１の背面側に脱気装置３５が取り付けられている。
【００５３】
したがって、本実施形態では、インプリント時に転写型３０と転写物５との間に混入した気泡を排気孔３１ａから強制的に排出することができる。
【００５４】
このように本実施形態によれば、転写型３０の凹部３１の背面側に脱気装置３５を取り付けたことにより、インプリント時に転写型３０と転写物５との間に混入した気泡を排気孔３１ａから確実に排出することができる。
【００５５】
（第４実施形態）
図９は本願のインプリント用転写型の第４実施形態を示す断面図である。
【００５６】
本実施形態では、図９に示すように転写型３０の背面側にメッシュ構造を有する転写型保持部材４０が接着剤により貼着されている。なお、転写型保持部材４０のメッシュ構造は、気泡を排出することができる程度の細かさに形成されている。
【００５７】
したがって、本実施形態では、インプリント時に転写型１と転写物５との間に混入した気泡を排気孔である凹部１ａから転写型保持部材４０のメッシュを経て確実に排出することができる。
【００５８】
このように本実施形態によれば、転写型３０の背面側にメッシュ構造を有する転写型保持部材４０を貼着したことにより、転写型保持部材４０が転写型３０の裏打ちとしての機能を有することとなり、凹凸形状のパターンの抜け落ちを未然に防止することができる。
【００５９】
なお、転写型３０の背面まで抜けた凹凸部のパターンが周方向全体に亘る場合には、パターン内部が抜け落ちてしまうことになる。
【００６０】
（第５実施形態）
図１０は本願のインプリント用転写型の第５実施形態を示す断面図、図１１は第５実施形態におけるインプリント工程を示す断面図である。
【００６１】
なお、本願は、前記第１、第４実施形態のように転写型１の凹凸部１ａ，１ｂが転写型１の背面まで達していなくてもよい。また、本願は、第２、第３実施形態のように凹部３１の背面側に排気孔３１ａを形成しなくてもよい。
【００６２】
すなわち、本実施形態では、図１０及び図１１に示すように凹凸部５１，５２の厚さは、樹脂７の加熱時や転写型５０を押し当てた時に発生した気泡を収容するだけの厚さに設定されている。
【００６３】
したがって、本実施形態では、凹凸部５１，５２の厚さを、樹脂７の加熱時や転写型５０を押し当てた時に発生した気泡を収容するだけの厚さに設定したことから、前記第１〜第４実施形態のように転写型５０の背面から気泡を排出することなく、転写型５０と転写物５との間に混入した気泡を凹部５１に確実に収容するので、インプリント結果に悪影響を与えることがなくなる。
【００６４】
このように本実施形態によれば、発生した気泡を収容するだけの厚さに凹凸部５１，５２の厚さを設定したとしても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００６５】
また、本実施形態によれば、転写型５０の凹部５１の背面が抜けていないので、転写型５０の剛性を格段と向上させることができる。
【００６６】
（実施例）
ところで、本願は、転写型１表面に形成されている凹凸形状を完全に樹脂７で充填することが目的ではなく、転写材料をエッチングマスクとして使う用途があるので、必要な転写材料の厚さよりも深いパターンが必要である。
【００６７】
一般に、転写型の表面全体の面積に対して転写型の凹凸形状部分の面積は小さく、流動性を有する転写材料に転写型を短時間に押し付けてインプリントする場合、微視的には転写材料が転写型端部から外に押し出されて減少することは、考慮に入れなくてもよい。
【００６８】
次に、転写型１表面に形成されている凹凸部１ａ，１ｂの厚さを転写物５表面に形成された転写材料に対して設定する原理について説明する。
【００６９】
転写型１のパターン内の気泡が背面から排出されない場合、転写型１が自重または加圧手段によって転写材料を押す圧力をＭ［Ｐａ］、インプリント雰囲気の圧力をＰ［Ｐａ］（大気圧１×１０５［Ｐａ］または減圧環境）とすると、転写型１によって圧縮される深さＫ［ｎｍ］のパターン内に転写物がｋ［ｎｍ］入った時の空気の高さＫ−ｋ［ｎｍ］は、等温下では、圧力と体積の積が一定であるボイルの法則に従って、Ｋ−ｋ＝｛Ｐ／（Ｐ＋Ｍ）｝＊Ｋ［ｎｍ］で表される。
【００７０】
書き換えると、高さｋ［ｎｍ］の転写物形状を得るためには、転写型１の凹凸部１ａ，１ｂの厚さは、Ｋ＝{（Ｐ＋Ｍ）／Ｍ}＊ｋ［ｎｍ］だけあれば、空気が転写型１の凹凸部１ａ，１ｂの内部に封入されてしまっていても問題なく転写することができることになる。
【００７１】
例えば、自重で約４０Ｐａの圧力が加えられる転写型１を用いて、１００ｎｍの転写物の凹凸形状高さが必要な場合、
ａ）大気圧下で転写型の自重のみでインプリントをする場合には、転写型１の凹凸部１ａ，１ｂの厚さは０．２５ｍｍ以上であればよい。
【００７２】
ｂ）大気圧下で１ｋｇ程度の重石を転写型１の上に載せて押し付け圧力を１ｋＰａとする場合には、転写型１の凹凸部１ａ，１ｂの厚さは９．９μｍ以上であればよい。
【００７３】
ｃ）１ｋＰａまで減圧した環境下で転写型の自重のみでインプリントをする場合には、転写型１の凹凸形状の厚さは２．６μｍ以上であればよい。
【００７４】
ｄ）１ｋＰａまで減圧した環境下で、かつ１ｋｇ程度の重石を転写型１の上に載せて押し付け圧力を１ｋＰａとする場合には、転写型１の凹凸部１ａ，１ｂの厚さは２００ｎｍ以上であればよい。
【００７５】
ｅ）大気圧下で転写型１の自重のみでインプリントをする場合でも、転写型１の凹凸部１ａ，１ｂの一部が背面まで達している場合には、転写材料の厚み以上の転写型厚さであればよい。
【００７６】
このようにして本願では、必ずしも転写型１の背面から気泡を排出することなく、転写型１表面に形成されている凹凸部１ａ，１ｂの厚さを、最終的に転写物５表面に残したい転写材料の凹凸深さより厚くすればよい。したがって、本願は、前記 第５実施形態のように凹凸部５１，５２の厚さは、樹脂７の加熱時や転写型１を押し当てた時に発生した気泡を収容するだけの厚さがあればよい。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本願のインプリント用転写型の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図２は図１の断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、第１実施形態の転写型によるインプリント工程を示す断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、第１実施形態における転写型の製造方法の一例を示す断面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、第１実施形態における転写型の他の製造方法を示す断面図である。
【図６】（Ａ）は従来例のインプリント工程を示す断面図，（Ｂ）は本願のインプリント工程を示す断面図である。
【図７】本願のインプリント用転写型の第２実施形態を示す断面図である。
【図８】本願のインプリント用転写型の第３実施形態を示す断面図である。
【図９】本願のインプリント用転写型の第４実施形態を示す断面図である。
【図１０】本願のインプリント用転写型の第５実施形態を示す断面図である。
【図１１】第５実施形態におけるインプリント工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１：転写型
１ａ：凹部
１ｂ：凸部
５：転写物
６：基板
７：樹脂
１０：マスク付基板
１１：モールド基板
１２：マスク
１５：原型
１６：金属モールド
３０：転写型
３１：凹部
３１ａ：排気孔
３３：壁部
３５：脱気装置
４０：転写型保持部材
５０：転写型
５１：凹部
５２：凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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