(57)【要約】【課題】テストヘッドへのパフォーマンスボードの誤装着を防止する誤装着防止装置を提供する。【解決手段】テストヘッド１０へのパフォーマンスボード２０の誤装着を防止するための誤装着防止装置は、パフォーマンスボード２０に設けられた嵌合穴２４と、嵌合穴２４に嵌合可能であり、複数の嵌合穴２４の一部に対応するようにテストヘッド１０に設けられた複数のピン３０と、を備えており、複数の嵌合穴２４の中でピン３０が対応していない嵌合穴２４が別のピン３０により閉塞されている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テストヘッドへのパフォーマンスボードの誤装着を防止するための誤装着防止装置であって、
前記パフォーマンスボード又は前記テストヘッドの一方に設けられた複数の凹部と、
前記凹部に嵌合可能であり、前記複数の凹部の一部に対応するように前記テストヘッド又は前記パフォーマンスボードの他方に設けられた複数の凸部と、を備えており、
前記複数の凹部の中で前記凸部が対応していない前記凹部が閉塞されていることを特徴とする誤装着防止装置。
【請求項２】
前記凹部は、前記パフォーマンスボード又は前記テストヘッドの一方に形成された穴を含み、
前記凸部は、前記穴に挿入可能なピンを含むことを特徴とする請求項１記載の誤装着防止装置。
【請求項３】
前記ピンは、前記テストヘッド又は前記パフォーマンスボードの他方に着脱可能となっていると共に、前記穴を閉塞するように前記穴にも着脱可能となっていることを特徴とする請求項２記載の誤装着防止装置。
【請求項４】
テストヘッドへのパフォーマンスボードの誤装着を防止するための誤装着防止装置であって、
前記テストヘッド又は前記パフォーマンスボードの一方に取り付けられる第１の嵌合部材と、
前記パフォーマンスボード又は前記テストヘッドの他方に取り付けられる第２の嵌合部材と、を備えており、
前記第１の嵌合部材には、複数の凸部及び凹部を有する第１の凹凸部が形成されており、
前記第２の嵌合部材には、前記第１の凹凸部が嵌合可能な複数の凹部及び凸部を有する第２の凹凸部が形成されていることを特徴とする誤装着防止装置。
【請求項５】
被試験電子部品をテストするための電子部品試験装置であって、
第１の電気接続手段を有するテストヘッドと、
前記第１の電気接続手段に電気的に接続可能な第２の電気接続手段を有するパフォーマンスボードと、
請求項１〜４の何れかに記載の誤装着防止装置と、を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）のテストを行う電子部品試験装置において、パフォーマンスボード（テストボード）のテストヘッドへの誤装着を防止するための誤装着防止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイス等の電子部品の製造過程においては、ＩＣデバイスの性能や機能を試験するための電子部品試験装置が用いられている。この電子部品試験装置は、テストヘッドを介してＩＣデバイスをテスタ本体に電気的に接続して試験を実行する。テストヘッドの上部には、ＩＣデバイスと電気的に接続されるソケットが実装されたパフォーマンスボードが装着されている。
【０００３】
ＩＣデバイスの進化に柔軟に対応するための電子部品試験装置として、プラットフォーム及びこれに組み込むモジュールの仕様を規格化（オープンアーキテクチャ化）したものが近年登場している。
【０００４】
このような電子部品試験装置のテストヘッドでは、最適なモジュールを組み合わることで、例えば、新タイプのＩＣデバイスに対応可能であるものや、旧タイプのＩＣデバイスに対応可能であるものをそれぞれ構築することができる。このため、テストヘッド内のモジュールとパフォーマンスボードとを接続するコネクタにも、新タイプのものや旧タイプのものが存在することとなる。
【０００５】
このようなテストヘッドにパフォーマンスボードを装着する際、例えば、旧タイプのＩＣデバイスに対応したコネクタを有するテストヘッドに、新タイプのＩＣデバイスに対応したコネクタを有するパフォーマンスボードを誤って装着しないように、テストヘッドとパフォーマンスボードを識別する必要があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、テストヘッドへのパフォーマンスボードの誤装着を防止する誤装着防止装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、テストヘッドへのパフォーマンスボードの誤装着を防止するための誤装着防止装置であって、前記パフォーマンスボード又は前記テストヘッドの一方に設けられた複数の凹部と、前記凹部に嵌合可能であり、前記複数の凹部の一部に対応するように前記テストヘッド又は前記パフォーマンスボードの他方に設けられた複数の凸部と、を備えており、前記複数の凹部の中で前記凸部が対応していない前記凹部が閉塞されていることを特徴とする誤装着防止装置が提供される（請求項１参照）。
【０００８】
上記発明においては特に限定されないが、前記凹部は、前記パフォーマンスボード又は前記テストヘッドの一方に形成された穴を含み、前記凸部は、前記穴に挿入可能なピンを含むことが好ましい（請求項２参照）。
【０００９】
上記発明においては特に限定されないが、前記ピンは、前記テストヘッド又は前記パフォーマンスボードの他方に着脱可能となっていると共に、前記穴を閉塞するように前記穴にも着脱可能となっていることが好ましい（請求項３参照）。
【００１０】
（２）上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、テストヘッドへのパフォーマンスボードの誤装着を防止するための誤装着防止装置であって、前記テストヘッド又は前記パフォーマンスボードの一方に取り付けられる第１の嵌合部材と、前記パフォーマンスボード又は前記テストヘッドの他方に取り付けられる第２の嵌合部材と、を備えており、前記第１の嵌合部材には、複数の凸部及び凹部を有する第１の凹凸部が形成されており、前記第２の嵌合部材には、前記第１の凹凸部が嵌合可能な複数の凹部及び凸部を有する第２の凹凸部が形成されていることを特徴とする誤装着防止装置が提供される（請求項４参照）。
【００１１】
（３）上記目的を達成するために、本発明の第３の観点によれば、被試験電子部品をテストするための電子部品試験装置であって、第１の電気接続手段を有するテストヘッドと、前記第１の電気接続手段に電気的に接続可能な第２の電気接続手段を有するパフォーマンスボードと、上記の誤装着防止装置と、を備えたことを特徴とする電子部品試験装置が提供される（請求項５参照）。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、凸部が対応していない凹部が閉塞されているので、凸部の配列が異なるパフォーマンスボードの装着を機械的に制限することができ、テストヘッドへのパフォーマンスボードの誤装着を防止することができる。
【００１３】
また、本発明では、互いに嵌合可能な第１及び第２の嵌合部材がパフォーマンスボードとテストヘッドにそれぞれ設けられているので、異なる第１の嵌合部材が設けられたパフォーマンスボードの装着を機械的に制限することができ、テストヘッドへのパフォーマンスボードの誤装着を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１は本発明の第１実施形態における電子部品試験装置を示す概略平面図、図２は図１のII-II線に沿った概略断面図、図３は本発明の第１実施形態におけるパフォーマンスボードの下面図、図４は本発明の第１実施形態におけるテストヘッドの上面図、図５は図４のV-V線に沿った断面図、図６は図３のVI-VI線に沿った断面図、図７は本発明の第１実施形態における誤装着防止装置を示す断面図、図８は本発明の第１実施形態における誤装着防止装置により誤装着が防止された例を示す断面図である。
【００１６】
本発明の第１実施形態における電子部品試験装置は、図１に示すように、例えば、試験対象であるＩＣデバイスを取り廻すためのハンドラ１と、ＩＣデバイスと電気的に接続されるテストヘッド１０と、テストヘッド１０を介してＩＣデバイスに試験信号を送出し、ＩＣデバイスのテストを実行するテスタ本体２と、から構成されている。この電子部品試験装置は、ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態で、或いは、常温の状態で、ＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩＣデバイスを分類する装置である。
【００１７】
図１に示すように、テストヘッド１０の上部には、テストの際にＩＣデバイスに電気的に接続されるソケット２１が実装されたパフォーマンスボード２０が装着されている。このソケット２１は、同図に示すように、ハンドラ１に形成された開口１ａを介して、ハンドラ１の内部に臨んでおり、ハンドラ１内に搬送されてきたＩＣデバイスがこのソケット２１に押し付けられる。なお、ハンドラ１としては、ヒートプレートやチャンバタイプのものを用いることができる。
【００１８】
図２及び図３に示すように、パフォーマンスボード２０の上面には複数のソケット２１が実装されている。一方、パフォーマンスボード２０の下面には、複数のリセプタクル型コネクタ２２が実装されている。リセプタクル型コネクタ２２とソケット２１は、パフォーマンスボード２０に設けられた配線パターン（不図示）を介して電気的に接続されている。また、パフォーマンスボード２０の下面には、当該パフォーマンスボード２０を補強するためのスティフナ２３が設けられている。なお、パフォーマンスボード２０上におけるソケット２１の数は任意に設定することができる。
【００１９】
図２及び図４に示すように、テストヘッド１０の上部には、パフォーマンスボード２０のリセプタクル型コネクタ２２に対向するように、複数のプラグ型コネクタ１２が設けられている。各プラグ型コネクタ１２は、例えば同軸ケーブル等の電気ケーブル１３を介して、テスト用モジュール１１に電気的に接続されている。各テスト用モジュール１１は、特に図示しないが、試験用デバイスが多数実装された配線基板からそれぞれ構成されている。テスト用モジュール１１の具体例としては、例えば、テスト信号を取り扱うための高周波回路が実装されたモジュールや、試験用の電力を被試験ＩＣデバイスに供給するための電源回路が実装されたモジュール等を例示することができる。これらのテスト用モジュール１１は、電気ケーブル２ａ（図１参照）を介して、テスタ本体２に電気的に接続されている。
【００２０】
本実施形態では、パフォーマンスボード２０のリセプタクル型コネクタ２２を、テストヘッド１０のプラグ型コネクタ１２に連結することで、パフォーマンスボード２０がテストヘッド１０に装着され、パフォーマンスボード２０上のソケット２１がテスト用モジュール１１にそれぞれ電気的に接続されるようになっている。
【００２１】
さらに、本実施形態では、図４及び図５に示すように、テストヘッド１０の上面１４に取付穴１５が形成されている。テストヘッド１０の上面の同一対角線上の２箇所に、それぞれ８個の取付穴１５が１列に並んで配置されている。それぞれの取付穴１５の内周面には、ピン３０の雄ネジ部３１が螺合可能な雌ネジ部１６が形成されている。
【００２２】
本実施形態では、このテストヘッド１０が、高周波信号に対応したプラグ型コネクタ１２を有していることを示すために、図５において左側から２，４，６，８番目の取付穴１５にピン３０が取り付けてあり、これらのピン３０がテストヘッド１０の上面１４から上方に向かって突出している。
【００２３】
また、本実施形態では、図３及び図６に示すように、パフォーマンスボード２０のスティフナ２３に嵌合穴２４が形成されている。スティフナ２３の下面の同一対角線上の２箇所に、それぞれ８個の嵌合穴２４が１列に並んで配置されている。各嵌合穴２４は、上述のテストヘッド１０側の取付穴１５に対向するように形成されている。それぞれの嵌合穴２４において底部近傍の内周面には、ピン３０の雄ネジ部３１が螺合可能な雌ネジ部２５が形成されている。
【００２４】
本実施形態では、パフォーマンスボード２０が、高周波信号に対応したリセプタクル型コネクタ２２を有していることを示すために、図６において左側から１，３，５，７番目の嵌合穴２４にピン３０が挿入されて、これらの嵌合穴２４が閉塞されている。なお、本発明においては、嵌合穴２４をピン３０以外の手段で閉塞してもよい。
【００２５】
なお、本実施形態では、テストヘッド１０の取付穴１５に関して、ピン３０が突出している取付穴１５を“０”と表現し、ピンが取り付けられていない取付穴１５を“１”と表現する。一方、パフォーマンスボード２０の嵌合穴２４に関しては、ピン３０が挿入されている嵌合穴２４を“１”と表現し、ピン３０が挿入されていない嵌合穴２４を“０”と表現する。これにより、図５及び図６のようなピン３０の配列パターンをいずれも“１０１０１０１０”と表現することができ、テストヘッド１０或いはパフォーマンスボード２０が有するコネクタ１２，２２の仕様を８ビットの識別子により管理することができる。
【００２６】
図７に示すように、テストヘッド１０及びパフォーマンスボード３０のいずれも識別子が“１０１０１０１０”で同一である場合には、テストヘッド１０側の２，４，６，８番面の取付穴１５に取り付けられたピン３０が、パフォーマンスボード２０側の２，４，６，８番目の閉塞されていない嵌合穴２４に嵌合するので、パフォーマンスボード２０をテストヘッド１０に装着することができるようになっている。
【００２７】
一方、例えば、図８に示す例では、テストヘッド１０側が識別子“１０１０１０１０”を有するのに対し、パフォーマンスボード２０’側が識別子“０１０１０１０１”のように異なる識別子を有している。このような場合には、テストヘッド１０側の取付穴１５に取り付けられたピン３０が、パフォーマンスボード２０’側の嵌合穴２４を閉塞しているピン３０に干渉するので、パフォーマンスボード２０’をテストヘッド１０に誤って装着してしまうのを防止することができる。なお、識別子“０１０１０１０１”を有するパフォーマンスボード２０’の具体例としては、例えば、高周波でない通常の周波数の電気信号にしか対応していないコネクタを有するものを例示することができる。
【００２８】
なお、誤嵌合を確実に防止するために、識別子において“０”と“１”の数が同一であることが好ましい。この場合には、識別子が４ビットである場合には６パターン、識別子が６ビットの場合には２０パターン、識別子が８ビットの場合には７０パターンを確保することができる。なお、本発明においては、識別子のビット数は任意に設定することができる。
【００２９】
図９は本発明の第２実施形態における誤装着防止装置を示す断面図である。
【００３０】
本発明の第２実施形態では、取付穴１５、嵌合穴２４及びピン３０に代えて、テストヘッド１０に第１の嵌合部材４０が設けられていると共に、パフォーマンスボード２０に第２の嵌合部材５０が設けられている。
【００３１】
第１の嵌合部材４０は、図９に示すように、３つの凹部４１ａ〜４１ｃと３つの凸部４２ａ〜４２ｃをその上面に有している。凹部４１ａ〜４１ｃと凸部４２ａ〜４２ｃが交互に連続して形成されている。本実施形態において、第１の嵌合部材４０の凹凸形状は、テストヘッド１０が有するコネクタ１２の仕様を表現する固有の識別子（上述の例における“１０１０１０１０”に対応）として機能する。この第１の嵌合部材４０は、テストヘッド１０の上面１４にネジ４３により固定されており、特に図示しないが、第１実施形態と同様に、テストヘッド１０の上面の同一対角線上の２箇所に設けられている。
【００３２】
第２の嵌合部材５０も、同図に示すように、３つの凸部５１ａ〜５１ｃと３つの凹部５２ａ〜５２ｃをスティフナ２３の下面に有している。凸部５１ａ〜５１ｃと凹部５２ａ〜５２ｃは交互に連続して形成されており、第１の嵌合部材４０の凹凸形状と正反対の（対応する）凸凹形状を有している。すなわち、第１の嵌合部材４０の第１〜第３の凹部４１ａ〜４１ｃに第２の嵌合部材５０の第１〜第３の凸部５１ａ〜５１ｃがそれぞれ対応しており、第１の嵌合部材４０の第１〜第３の凸部４２ａ〜４２ｃに第２の嵌合部材５０の第１〜第３の凹部５２ａ〜５２ｃがそれぞれ対応している。本実施形態において、第２の嵌合部材５０の凸凹形状は、パフォーマンスボード２０が有するコネクタ２２の仕様を表現する固有の識別子（上述の例における“１０１０１０１０”に対応）として機能する。この第２の嵌合部材５０は、スティフナ２３の下面にネジ５３により固定されており、特に図示しないが、第１実施形態と同様にスティフナ２３の下面の同一対角線上の２箇所に、第１の嵌合部材４０に対向するようにそれぞれ設けられている。
【００３３】
同図に示すように、テストヘッド１０側の第１の嵌合部材４０の凹凸形状とパフォーマンスボード２０側の第２の嵌合部材５０の凸凹形状とが対応している場合には、これらの嵌合部材４０，５０が嵌合するので、パフォーマンスボード２０をテストヘッド１０に装着することができるようになっている。
【００３４】
これに対し、図１０に示すように、凸凹形状が対応していない第２の嵌合部材５０’（上述の例における“０１０１０１０１”に対応）が第１の嵌合部材４０に接近しても、第１の嵌合部材４０と第２の嵌合部材５０’とが嵌合し得ないので、パフォーマンスボード２０’をテストヘッド１０に誤って装着してしまうのを防止することができる。なお、第１及び第２の嵌合部材４０，５０の凹凸形状が対応していることを明確にするために、それぞれの嵌合部材４０，５０に同じ番号を大きく附したり、それぞれの嵌合部材４０，５０を同一色としておくことが好ましい。また、嵌合部材４０，５０の数を増やすことで、テストヘッド１０或いはパフォーマンスボード２０が有するコネクタ１２，２２の仕様を表現する識別子の数を増やすことができる。
【００３５】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００３６】
例えば、上述の実施形態では、パフォーマンスボード２０側にリセプタクル型コネクタ２２を設け、テストヘッド１０側にプラグ型コネクタ１２を設けるように説明したが、本発明においては特にこれに限定されず、パフォーマンスボード側にプラグ型コネクタを設けて、テストヘッド側にリセプタクル型コネクタを設けてもよい。
【００３７】
また、上述の実施形態では、テストヘッド１０とパフォーマンスボード２０とを電気的に接続する手段の一例としてコネクタを挙げたが、本発明においては特にこれに限定されず、例えば、ポゴピンと金パッド等を用いてもよい。
【００３８】
また、上述の実施形態では、識別子が異なる要因として、コネクタが取り扱う試験信号の周波数を一例として挙げたが、本発明においては特にこれに限定されない。例えば、コネクタの配置や、複数のコネクタにおける高周波用のコネクタ及び通常のコネクタの配分（割り当て）を、識別子により識別してもよい。
【００３９】
また、上述の実施形態において、０と１の組み合わせが足りない場合には、ピン３０の高さや嵌合部材４０，５０凹凸の高さに中間値を設定してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った概略断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態におけるパフォーマンスボードの下面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態におけるテストヘッドの上面図である。
【図５】図５は、図４のV-V線に沿った断面図である。
【図６】図６は、図３のVI-VI線に沿った断面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態における誤装着防止装置を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の第１実施形態における誤装着防止装置により誤装着が防止された例を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態における誤装着防止装置を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第２実施形態における誤装着防止装置により誤装着が防止された例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０…テストヘッド
１１…ピンエレクトロニクスカード
１２…リセプタクル型コネクタ
１３…電気ケーブル
１４…上面
１５…取付穴
１６…雌ネジ部
２０…パフォーマンスボード
２１…ソケット
２２…プラグ型コネクタ
２３…スティフナ
２４…嵌合穴
２５…雌ネジ部
３０…ピン
３１…雄ネジ部
４０…第１の嵌合部材
４１ａ〜４１ｃ…凸部
４２…凹部
４３…ネジ
５０、５０’…第２の嵌合部材
５１…凸部
５２…凹部
５３…ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2009103620.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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