(57)【要約】【課題】ハードディスクドライブ内のヘッドサスペンションのためのフレクチャに基づく衝撃および振動センサのためのシステムおよび方法を提供する。【解決手段】特に、本発明は、ハードディスクドライブ内の動作上の衝撃および振動の処理に関する。一実施態様において、このアセンブリは、光導波路センサが埋設された回路を備えており、この光導波路センサは、導体トレースの単一層または複数層のいずれかの構成を有するフレキシブル電気回路基板と、ＨＤＤスライダを搭載し飛行させる薄型フレクチャジンバルと、１つのコアアレイまたは複数のコアアレイのいずれかの構成を有する光学コア／クラッド構造によって構成された連続した検出層と、光入出力コアによって形成された光学ループと、光学回折格子導波路センサを形成する連続した検出層上に配置された光学回折格子と、光学コアに光を注入する光エミッタと、光学コアから出力光を受光する受光機とを備える。【選択図】図６
2009158083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードディスクドライブに装着したベースプレートと、
前記ベースプレートおよびロードビームに枢着されるトレースジンバルアセンブリとを備え、前記トレースジンバルアセンブリは、
前記ロードビームに対して回転移動可能なジンバル領域と、
前記ジンバルアセンブリの一端に近接して配設されたＨＤＤヘッドを搭載し飛行させる薄型フレクチャジンバルと、
導体トレースの単一層または複数層のいずれかの構成を有するフレキシブル電気回路基板と、
前記トレースジンバルアセンブリが前記ベースプレートに枢着されている位置と前記ジンバルアセンブリの先端との間に配置された歪みセンサとを備えることを特徴とする、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）ヘッド搭載アセンブリ。
【請求項２】
前記歪みセンサは光学センサを備えることを特徴とする、請求項１に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項３】
前記光学センサは、１つまたは複数のコアアレイのいずれかの前記構成を有する光学コア／クラッド構造によって構成された連続した検出層を備えることを特徴とする、請求項２に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項４】
前記光学センサは、前記光学コアに光を注入するエミッタをさらに備えることを特徴とする、請求項３に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項５】
前記光学センサは、前記光学コアに注入された光を受光する受光機をさらに備えることを特徴とする、請求項４に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項６】
光学エミッタおよび受光機アセンブリのための、電気入出力パッドおよび導体トレースをさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項７】
前記歪みセンサは、異なるパラメータを感知するために、異なる型の光学回折格子構成の組み合わせを備えた光学回折格子導波路センサまたはセンサアレイを備えることを特徴とする、請求項１に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項８】
複数の光学回折格子構成と、異なるパラメータを感知するための異なる周期の組み合わせとを含むことを特徴とする、請求項７に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項９】
前記歪みセンサは、スライダ飛行時、ＨＤＤサスペンションの動きをさらに感知することを特徴とする、請求項１に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項１０】
前記歪みセンサは、前記サスペンションがランプ上に待機中、ＨＤＤサスペンションの動きを感知することを特徴とする、請求項７に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項１１】
前記歪みセンサは、前記サスペンションがアイドル状態の時、ＨＤＤサスペンションの動きを感知することを特徴とする、請求項７に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項１２】
センサの共振を効率よく操作し、衝撃励振時の応答を向上させる質量をさらに備えることを特徴とする、請求項７に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項１３】
前記歪みセンサは、サスペンションのピッチ、ロール、ヨーの動きを感知するために、光電子ハイブリッド回路に埋設され、ＨＤＤサスペンション上に直接装着された光導波路センサまたはセンサアレイを備えることを特徴とする、請求項１に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項１４】
前記衝撃センサまたは衝撃センサ埋設センサアレイによって提供される運動信号を用いて、スライダをトラックの動きから離れるように誘導することを特徴とする、請求項７に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項１５】
前記衝撃センサは、光学センサを備え、光戻り経路として機能するＵ形湾曲ループまたはリング共振器、および完全な光学ループを形成している光入出力コアのうちの一つをさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項１６】
前記歪みセンサは歪みゲージを備えることを特徴とする、請求項１に記載のヘッド搭載アセンブリ。
【請求項１７】
ハードディスクドライブに装着したベースプレートと、
前記ベースプレートおよびロードビームに枢着されるトレースジンバルアセンブリとを備え、前記トレースジンバルアセンブリは、
前記ロードビームに対して回転移動可能なジンバル領域と、
ＨＤＤヘッドを搭載し飛行させるフレクチャジンバルと、
フレキシブル電気回路基板と、
前記ジンバルアセンブリの少なくとも一部分に取り付けられた固定端、および自由端を含む自由カンチレバー部分と、
前記自由カンチレバー部分上に装着された少なくとも１つの運動センサとを備えることを特徴とする、ハードディスクヘッド搭載アセンブリ。
【請求項１８】
前記自由カンチレバー部分上に設けられたバランスウェイトをさらに備えることを特徴とする、請求項１７に記載のハードドライブヘッド搭載アセンブリ。
【請求項１９】
前記少なくとも１つの運動センサは、歪みゲージおよび光学センサのうちの１つを備えることを特徴とする、請求項１８に記載のハードドライブヘッド搭載アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【関連出願との相互関係】
【０００１】
本米国特許出願は、米国特許法第１１９条に従って、２００７年１２月２６日に出願された米国仮特許出願Ｎｏ．６１／０１６，７６９に基づき、この優先権を主張するものであり、その開示内容は、そのまま本願に組み込まれるものとする。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、一般に、データ記憶技術に関するものであり、より詳細には、ハードディスクドライブ内の動作上の衝撃および振動の処理に関する。
【背景技術】
【０００３】
携帯用消費者向け電子機器をデータ記憶用に利用することが増えるに伴って、そのような機器は優れた耐久性を備え、高い移動性を有することが要求される。多くの携帯用消費者向け電子機器に用いられる携帯用ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に関して主に問題とされるのは、衝撃性能および顧客データの損失防止についてである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＨＤＤは、その本来の設計上の特徴のために、特に、外部からの機械的衝撃に弱い。例えば、ＨＤＤの動作およびスライダヘッドのジンバルの動きが非常に動的で危険であるのは、スライダヘッドがディスクの磁気表面より５〜１８ナノメートル上を飛行するためである。データ／媒体破損に共通する最大の原因は、スライダヘッドの動きに誘発される衝撃である。
【０００５】
トラックをシークする間にヘッドと媒体がクラッシュすることを防ぐには、書き込みゲートを遮断および／またはスライダをランプにアンロードしてデータ／媒体の破損を防止するために、サスペンションジンバルで発生している大きな衝撃または振動はどれも検出されなければならない。たいていの携帯用ＨＤＤには、衝撃センサが備わっている。しかし、ＨＤＤの構造が複雑なため、現行の当該技術では、このセンサを、固定されたプリント回路基板（ＰＣＢ）上に設置するしかない。このようなセンサは、ＨＤＤの落下および衝撃は感知できるものの、サスペンションまたはヘッドで生じる動きを感知することはできない。さらに、センサがＨＤＤヘッドから離れているため、誤って衝撃を検出してしまうこともあり得る。例えば、遠隔位置で正当に衝撃パルスが生じながら、ヘッド自体には危険が及ばないこともある。これによって、処理性能を犠牲にしてしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の方法は、従来の方法での遠隔位置が原因で衝撃および振動を誤って感知することに伴う上記および他の不具合の１つまたは複数を実質的に回避する方法およびシステムに関する。
本発明の一局面によれば、ハードディスクドライブ上に装着されたベースプレートと、前記ベースプレートとロードビームに枢着されるトレースジンバルアセンブリとを備えるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）ヘッド搭載アセンブリが提供される。前記トレースジンバルアセンブリは、ロードビームに対して回転移動可能なジンバル領域と、前記ジンバルアセンブリの一端に近接して配設されたＨＤＤヘッドを搭載し飛行させる薄型フレクチャジンバルと、導体トレースの単一層または複数層のいずれかに構成を有するフレキシブル電気回路基板と、前記トレースジンバルアセンブリが前記ベースプレートに枢着されている位置と前記ジンバルアセンブリの先端との間に配置された歪みセンサとを備える。
【０００７】
本発明の別の局面によれば、ハードディスクドライブ上に装着されたベースプレートと、前記ベースプレートとロードビームに枢着されるトレースジンバルアセンブリとを備えるハードドライブヘッド搭載アセンブリが提供される。前記トレースジンバルアセンブリは、前記ロードビームに対して回転移動可能なジンバル領域と、ＨＤＤヘッドを搭載し飛行させるフレクチャジンバルと、フレキシブル電気回路基板と、自由カンチレバー部分とを備え、前記自由カンチレバー部分は、前記ジンバルアセンブリの少なくとも一部分に取り付けられた固定端および自由端と、前記自由カンチレバー部分上に装着された少なくとも１つの運動センサとを備える。
【０００８】
本発明に関する別の態様は、以下に詳述するが、また一部はその記載より明らかであり、あるいは本発明の実施により教示されるであろう。本発明の態様は、以下の詳細な説明および特許請求の範囲で特に指摘された様々な要素および態様の構成要素および組み合わせによって実現され、達成されてもよい。
上述の説明および以下の説明は共に例示的かつ説明的なものにすぎず、いかなる方法でも特許請求される発明またはその出願を限定するものではないことが理解されよう。
【０００９】
本明細書に組み込まれ、かつ本明細書の一部を構成する添付図面は、本発明の実施形態を示し、記載とあわせて本発明の技術を説明および図示している。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ハードディスクドライブヘッド搭載アセンブリの図の一例を示す。
【図２】ヘッド搭載アセンブリのトレースジンバルにおける様々な層の図の一例を示す。
【図３】本発明によるカンチレバーに関連したセンサ配置の例示的実施形態を示す。
【図４】両端固定ビームのセンサ配置の例示的実施形態を示す。
【図５】導波路感度に影響を与える臨界形状パラメータを示す。
【図６】導波路回折格子センサが埋設されたフレクチャジンバル回路の模式図を示す。
【図７】導波路回折格子センサの断面図の一例を示す。
【図８】光戻り経路としてリング共振器を備えた設計概要の一例を示す。
【図９】光戻り経路として光学ループを利用した設計概要の一例を示す。
【図１０】導波路センサの簡略化したシステムの概要を提供する。
【図１１】横方向と軸方向の両方の検出を可能にするための多重検出配置を示す。
【図１２】可能なセンサ位置の一例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下の詳細な説明において、同一の機能要素を同じ参照番号で示す添付の図面を参照する。上記添付図面は、本発明の原理と一致する具体的な実施形態および実施態様を例示として示すものであって、限定するために示すものではない。これらの実施態様は、当業者が本発明を実施することができるように十分に詳細に記載されており、他の実施態様が利用されてもよく、また、本発明の範囲および精神から逸脱することなく、様々な要素の構造的変更および／または代替が為されてもよいことが理解されよう。したがって、以下の詳細な説明は、限定して解釈すべきではない。
【００１２】
図１は、代表的なハードディスクドライブヘッド搭載アセンブリ、すなわちヘッドジンバルアセンブリを示す。ハードディスクドライブ上には、ロードビームまたはロードアーム１０１を搭載するために、ベースプレート／マウントプレート１００が装着されている。ロードビームはトレースジンバルアセンブリ１０４を保持し、トレースジンバルアセンブリ１０４はスライダヘッド１０２を保持し、ディスク表面より５〜１８ナノメートル上を飛行させる。ロードビーム上にはヒンジ領域１０３が分散配置され、スライダに嵌脱する。
【００１３】
図２は、ヘッド搭載アセンブリの様々なジンバル層を示す。フレクチャ溶接部を用いて、トレースジンバルフレクチャ２０４がロードビームに溶接されている。トレースジンバルフレクチャは、ＳＳＴ層２０６の表面に絶縁ポリイミド層２０５を有する。この絶縁ポリイミド層２０５の表面には導電性トレース２０２があり、ヘッド２０７との間で信号を送受信する。
【００１４】
図３は、本発明によるカンチレバーに関連したセンサ配置の例示的実施形態を示す。本発明において、ヘッドの動きを検出するセンサを一緒に配置するのに理想的な位置は、フレクチャジンバル回路上である。従って、図３において、センサ３００は、トレースジンバルフレクチャのＳＳＴ層３０６またはポリイミド層３０５のいずれかに配置させたカンチレバービーム３０１の根元部分に載置される。ヘッド２０７との間で信号を送受信するため、また、センサ３００信号を接続するため、導電性トレース３０２が設けられている。センサ３００は、トレース層３０２の露出したパッドに接着させることができ、電子式感知方式に応じて、トレースの一つが接地または開放のいずれかの状態になっている。カンチレバーは、固定端と自由端で特徴づけられる。ヘッドジンバルアセンブリおよびトレースジンバル上に衝撃または振動が誘導されると、カンチレバーの自由端が変位し、次いで高歪み領域に位置するセンサによって検出される。このような基本的なカンチレバー部材として、自由ビームの根元部分で利用される最大歪みエネルギー成分とともに様々な構成が可能である。また、歪み検出（歪みゲージや圧電装置など）による、その他高いゲージ率の材料による、または光学的手段による、様々な感知手段も可能である。
【００１５】
もちろん、他の装置が実現されてもよく、カンチレバーは単なる一例である。例えば、図４は、両端固定ビームのセンサ配置の例示的実施形態を示す。両端固定ビームは、ビーム上またはビーム付近に分散配置されたセンサ４００を備えた２つの固定端４０２を利用する。トレースジンバルが正常に機能している場合、ビームは歪んでいない４０１。しかし、衝撃または振動がジンバルへ誘導されると、ビーム４０１の慣性によって、４０４に示すように歪み、次いでセンサによって検出される。また、この構成内では、他のセンサ位置４０５でも可能である。衝撃を感知するために、任意の数のセンサを導入することができる。
【００１６】
本発明の他の利点として、センサの軸およびセンサの向きはアクチュエータアームと共に回転する。本発明では、径方向の衝撃は、純粋に常に径方向である。一方、主要ＨＤＤのＰＣＢ上またはアクチュエータコネクタ上に位置するセンサなど、遠隔地にあるセンサは、ディスク上のどの部分でデータを読み書きしているかに応じて、感知軸に対してヘッド径方向の作用線が回転する。ディスク位置の外径は、内径位置と４０度回転分の差がある。
【００１７】
本発明の他の利点として、各ヘッドがそれ自体にセンサを有することができる。したがって、プラッタが２枚、ヘッドが４つのディスクドライブ上には、三重の重複機能性がある。さらに、振動しているカンチレバーまたは両端固定ビームを感知するのに固有の増幅がある。金属構造における典型的な減衰は、０．５％の臨界減衰であり、これは共鳴周波数の１００倍の増幅に相当する。
【００１８】
この感知技術は、フレクチャジンバル回路の中央領域およびサスペンションロードビームの途中において実現されるように説明しているが、いかなる好適な位置も本発明の範囲および精神の中に含まれるものである。例えば、その他の臨界位置として、ベースプレート全体からちょうどヘッド自体を越えて延びた部分までの位置が含まれる。
光学的感知手段の例
図５は、導波路感度に影響を与える臨界形状パラメータを示す。光導波路における光伝送の特性は、コア５００とクラッド５０１との間の境界面特性、特に、反射率の差にかなり依存している。導波路上に回折格子を作成することによって、光波長を操作することができる。かかる回折格子は、基本モードをコアのクラッドモードと結合させ、同じ方向に伝播する。励起したクラッドモードは、回折後、被覆されたコア部分で減衰し、伝播スペクトルに共鳴損が現れる。Ｌ＝回折格子長さ、Λ＝回折格子ピッチ、ｓ＝回折格子幅、ｄｉ＝回折格子深さ、ｄｏ＝クラッド厚さ、ｄｃ＝コア高さ
伝送において光損失を引き起こす別の主なメカニズムとして、光弾性の操作によるものがある。光弾性効果に基づいて、反射率を歪みに比例させ、クラッドモードの結合による光損失を反射率と関連させる。機械的負荷がかかる場合、Λ（周期）を操作する、つまり、共振波長は周期Λの変化とともに変化する。したがって、導波路上に回折格子を作成することによって、機械的負荷（光弾性）効果を導波路に与えることができ、さらにその効果を強くする。このような種類の光学構造は、機械的影響、熱影響、並びにその他環境の影響に応答するセンサとして機能することができる。
【００１９】
コストに関する問題を克服しながらも、重要な機能的条件を満たすことができる材料および方法の一例として、重合体（エポキシ樹脂）導波路がある。感光性重合体、すなわち感光性エポキシ樹脂を用いて、フォトリソグラフィー法またはレーザーダイレクトイメージング法によって、ハイブリッド回路上に光学導波路および導電体の両方を構成する。これによって、ＨＤＤサスペンションで用いるための、ジンバルトレース、すなわち、フレクチャジンバル回路上に、回折格子導波路センサを、コスト効率良く大量に組み立てることができる。したがって、本発明は、ＨＤＤサスペンションに一緒に配置される、衝撃センサが埋設されたジンバルトレースを提供する。
【００２０】
光導波路センサは、製造性およびコストの点で優れている上、ＨＤＤに関する多くの技術的利点を提供する。こうした利点としては、電磁障害（ＥＭＩ）に対する耐性、データのドリフトがないこと、広いデータ範囲における線形応答、導波路アレイ上の異種センサ組み合わせの可能性、異なる回折格子設計を用いた温度検出能力、エミッタ＋センサ＋受信機／＋トランシーバーがサスペンションアーム上に実装され封止された状態の小型システムの保有、空間制限の緩和、および一般的に厳しいＨＤＤ要求条件に適した材料の清潔度が挙げられる。ハイブリッド集積回路方法によって、センサも直接回路に埋設され、それによって後組立を必要とする従来型のセンサより高い工程歩留まりを生む。また、このセンサには、柔軟性もあり、ＭＥＭＳレベルの感度を提供する単純構造を有する。最後に、高分解能検出が利用でき、これによってこのセンサはマイクロレベルでリアルタイムに感知できるようになっている。
【００２１】
ＭＥＭＳおよびＰＺＴの衝撃センサに対して本発明を用いることによって、多くの利点が達成される。例えば、本発明は、フォトリソグラフィーおよびレーザーダイレクトイメージングまたは電子線描画などの既存の組立技術を用いることによって実施することができる。また、本発明は、セミアディティブ法のＣＩＳＦＬＥＸ（商標）に一体化されることによって、電気フレキシブル回路基板上に容易に組み立てることもできる。さらに、本発明は、マイクロレベル構造で高い工程歩留まりを容易に実現でき、また、後センサ組立を省くことによってコスト削減を容易に実現できる。このような利点の１つまたは複数を利益に応じて実現してもよい。これらのおよび他の利点は、本明細書全体に記載され、特に以下に記載される。
【００２２】
ＨＤＤサスペンションは、高精巧で、最適化された機械的スライダキャリアである。従って、必要以上の質量慣性や不適切な形状変化はどれも、共鳴性能を低下させ、より低いＧの上昇に悪影響を与える。本発明は、サスペンションの臨界パラメータを考慮に入れて、センサに関する実現可能な解決に向けた構成を注意深く設計している。
波形形状が、導波路コア・クラッドのインタフェースに沿って差動歪みを強調するため、波の特性がより大きく変化し、機械的負荷に対するセンサ感度が向上する。曲げ加工される場合、曲がりが大きくなるにつれて伝送出力率が減少し、その出力率減少の度合いは（差動歪みによって）共振波長の減少に比例する。ここに示す導波路センサは、マイクロレベルの歪みを測定することができる。また、この導波路センサは、例えば、クロス軸の衝撃事象において、捻られた時の曲がりと同じ特性を発現する。引張応力がかかる場合、共振波長は安定したままであるが、伝送出力率の減少は引張応力の増加に非常に影響を受けやすくなる。
【００２３】
そのような導波路特性から、発明者らは、集積化方法によって、感光性重合体すなわち感光性エポキシ樹脂を用いてセミアディティブ電気回路基板（特に、ＣＩＳＦＬＥＸ（商標））上に導波路回折格子センサを形成するに至った。この集積化方法は、高い歩留まりが得られ、一緒に配置されてより正確に感知する潜在的可能性のある回路基板上の後センサ組立を省くものである。
【００２４】
図６〜図１０の模式図は、ＨＤＤサスペンションの動きを感知するために構成された導波路センサが埋設された可能性のある回路を示す。
図６は、導波路回折格子センサが埋設されたフレクチャジンバル回路の概要を示す。この図では、トレースジンバル回路６０３のポリイミド層、およびトレースジンバルフレクチャ６０４の補強材層すなわちＳＳＴ層に対する、導波路コア６０１および導波路クラッド６０２を備えた導波路センサを支持するサスペンションロードビーム６００上での可能な位置を表した構成を示す。ここでの設計構成は、単なる一例であり、本明細書の特許請求の利用可能性および範囲を過度に制限するものではない。当業者は、他の変更、修正、および代替物の多くを認識するであろう。
【００２５】
図７は、導波路回折格子センサの断面図の一例を示し、導波路コア７０１、下部クラッド７０２、上部クラッド７０４、およびトレースジンバルフレクチャ７０３の補強材層すなわちＳＳＴ層を組み込んだ可能な設計概要を示す。この図は、セミアディティブ回路方法（特に、ＣＩＳＦＬＥＸ（商標））に準拠した材料および構造を含む、片面が波形の、長周期回折格子導波路センサの可能な設計概要を示す。センサの共振を調整すると共に、慣性を高めることによってセンサの動的応答を向上させるために、任意に（例えば、はんだペーストによって）形成可能な集中質量７００が実装され、調整された質量振動子として動作する。また、金属層（銅、ステンレス鋼など）の配置を操作して、センサの共振を調整することもできる。
【００２６】
図８は、光戻り経路としてリング共振器を備えた設計概要の一例を示す。リング共振器８００は、光戻り経路として機能し、入力コア８０１および出力コア８０２を利用している。これらのコアは、ポリイミド層および／またはＳＳＴ層トレースジンバルアセンブリを越えて延在またはその一部分上に装着されている。対称的な一対の集中質量８０３は、センサのねじれ応答を曲げ感度と共に向上させることができる。
【００２７】
また、図９は、光戻り経路として光学ループを備えた設計概要の一例を示す。図８と同じ原理が採用されるが、簡単なコアのＵ形湾曲部９００を用いて光戻り経路を形成している。図示を容易にするために、回折格子構造は図８および図９から省いている。ここでの設計構成は、単なる例であり、本明細書の特許請求の利用可能性および範囲を過度に制限するものではない。当業者は、他の変更、修正、および代替物の多くを認識するであろう。
【００２８】
図１０は、ディスクドライブの電子回路への信号制御を可能にできる導波路センサの簡略化したシステムの概要を提供する。このシステムには、高輝度ＬＥＤまたはマイクロ半導体レーザーチップまたは垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）であり得るエミッタ１０００が含まれ、受信機１００２はフォトダイオードおよびまたはマイクロ分光計であり得る。長い導波路を用いる場合、エミッタと受信機の両方をサスペンションアームまたはトレースジンバルアセンブリに装着することができ、入出力は光学センサシステム全体の損失および光損失を最小限にする可能性のあるハイブリッド回路によって提供される。光は、エミッタから導波路センサ１００１に入り、受光機に受光される。受光機に受光された光は、次いで演算処理装置１００３によって処理される。ここに示すシステム構成は、単なる一例であり、本明細書の特許請求の範囲を過度に制限するものではない。当業者は、他の変更、修正、および代替物の多くを認識するであろう。
【００２９】
図１１は、横方向と軸方向の両方の検出を可能にするための多重検出配置を示す。１１００に示すように、直列のデュアルセンサ配置を利用して、必要に応じて信号レベル感度を高めることができる。あるいは、１１０１に図示のように、多重検出も利用できる。１１０１の図において、３つの検出要素１１０２、１１０３、および１１０４が、１１０２と１１０３とが互いに直列で、１１０２と１１０４とが互いに直列で、１１０３と１１０４とが互いに並列で利用される。その結果、感度が高まり、横方向の検出が向上する。例えば、検出要素１１０２は、１１０３および１１０４の基準要素として動作可能であり、与えられた動きが横方向か軸方向かをこのセンサに判断させることができる。もちろん、そのような構成は、単なる一例であり、当業者は、他の変更、修正、および代替物の多くを認識するであろう。
【００３０】
図１２は、可能なセンサ位置の一例を示す。可能なセンサ位置１２００の例は、この図の格子領域に示している。しかし、図示した位置は単なる例である。記載したような歪みセンサは、（センサ位置１２０２で示すように）ベースプレート１２０１とアセンブリの先端との間のいかなる場所に配置してもよい。
さらに、本発明の他の実施態様は、本明細書に開示の本発明の明細書および実施の考慮対象から当業者には明白である。ＨＤＤにおける衝撃を感知するために、記載された実施形態の様々な態様および／または部品が、単独でまたは任意の組み合わせで用いられてもよい。本明細書および実施例は、単に例示に過ぎず、本発明の真の範囲および精神は添付の請求の範囲により示されることが意図される。
【図１】
2009158083.tif 000003
【図２】
2009158083.tif 000004
【図３】
2009158083.tif 000005
【図４】
2009158083.tif 000006
【図５】
2009158083.tif 000007
【図６】
2009158083.tif 000008
【図７】
2009158083.tif 000009
【図８】
2009158083.tif 000010
【図９】
2009158083.tif 000011
【図１０】
2009158083.tif 000012
【図１１】
2009158083.tif 000013
【図１２】
2009158083.tif 000014
【外国語明細書】
2009158083.tif 000015
2009158083.tif 000016
2009158083.tif 000017
2009158083.tif 000018
2009158083.tif 000019
2009158083.tif 000020
2009158083.tif 000021
2009158083.tif 000022
2009158083.tif 000023
2009158083.tif 000024
2009158083.tif 000025
2009158083.tif 000026
2009158083.tif 000027
2009158083.tif 000028
2009158083.tif 000029
2009158083.tif 000030
2009158083.tif 000031
2009158083.tif 000032
2009158083.tif 000033
【図１】
2009158083.tif 000034
【図２】
2009158083.tif 000035
【図３】
2009158083.tif 000036
【図４】
2009158083.tif 000037
【図５】
2009158083.tif 000038
【図６】
2009158083.tif 000039
【図７】
2009158083.tif 000040
【図８】
2009158083.tif 000041
【図９】
2009158083.tif 000042
【図１０】
2009158083.tif 000043
【図１１】
2009158083.tif 000044
【図１２】
2009158083.tif 000045