(57)【要約】【課題】ゲル内に気泡が発生することを防止し、正確な圧力検出を行うことができる圧力センサを提供する。【解決手段】圧力媒体の圧力が導入される経路内をゲル状物質４２で充填するのではなく、基本的には保護用オイル４１で充填し、保護用オイル４１の漏れ防止のためにゲル状物質４２にて保護用オイル４１の表面を覆う構造とする。これにより、ゲル状物質４２が樹脂で構成された第１下部ケース１１と接触して気泡を発生させたとしても、その接触部分の面積が非常に少ないため、圧力伝達への影響を殆ど生じさせないようにできる。また、仮に気泡が発生したとしても、圧力伝達経路から離れた位置に発生させられるようにできるため、より圧力伝達の影響を少なくすることが可能となる。【選択図】図１
2009103602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板の裏面側に凹部を形成することで構成した薄肉のダイアフラム（３１ａ）を有するセンサチップ（３１）を含むセンサ部（３）と、
前記センサ部（３）を収容する空間（５）を構成すると共に、前記センサ部（３）が搭載される搭載面を構成する樹脂にて構成されたケース（２）と、
前記ケース（２）に形成され、前記ダイアフラム（３１ａ）の裏面側に測定対象となる圧力媒体の圧力に応じた圧力を伝える圧力導入孔（１２）と、
前記ダイアフラム（３１ａ）の凹部を充填するように配置されることで前記ダイアフラム（３１ａ）を保護し、前記圧力媒体の圧力に応じた圧力を前記ダイアフラム（３１ａ）の裏面側に伝達する保護物質（４）とを有し、
前記ダイアフラム（３１ａ）に印加された前記圧力媒体の圧力に応じた検出信号を出力する圧力センサにおいて、
前記ケース（２）は、前記搭載面を構成する下部ケース（１０）と前記下部ケース（１０）と共に前記空間（５）を構成する上部ケース（２０）とを備え、
前記下部ケース（１０）は、前記搭載面を構成すると共に、前記搭載面から貫通する貫通孔（１４）が形成された第１下部ケース（１１）と、前記第１下部ケース（１１）に固定されると共に前記圧力導入孔（１２）が形成された第２下部ケース（１３）とを有し、  前記保護物質（４）は、前記貫通孔（１４）内にも充填され、該保護物質（４）は、前記貫通孔（１４）および前記ダイアフラム（３１ａ）の前記凹部内を充填する保護用オイル（４１）と、前記保護用オイル（４１）の表面を覆うゲル状物質（４２）とを含んで構成されていることを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記センサ部（３）は、前記ダイアフラム（３１ａ）の径よりも前記第１下部ケース（１０）に形成された前記貫通孔（１４）の径が大きくされていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記センサ部（３）は、前記センサチップ（３１）に接合された台座（３２）を含み、該台座（３２）には前記ダイアフラム（３１ａ）の前記凹部に繋がる貫通孔（３２ａ）が形成されていると共に該貫通孔（３２ａ）内も前記保護用オイル（４１）にて充填されており、
前記台座（３２）に形成された前記貫通孔（３２ａ）の径よりも前記第１下部ケース（１０）に形成された前記貫通孔（１４）の径が大きくされていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記第１下部ケース（１０）は、前記搭載面と反対側の面に該第１下部ケース（１０）の前記貫通孔（１４）の周囲を囲むように形成された突起部（１５）を有し、
前記保護用オイル（４１）は、前記突起部（１５）の内部にも充填され、該突起部（１５）の内部において前記ゲル状物質（４２）により覆われていることを特徴とする請求項２または３に記載の圧力センサ。
【請求項５】
半導体基板の裏面側に凹部を形成することで構成した薄肉のダイアフラム（１３１ａ）を有するセンサチップ（１３１）を含むセンサ部（１０３）と、
前記センサ部（１０３）を収容する空間（１０５）を構成すると共に、前記センサ部（１０３）が搭載される搭載面を構成する樹脂にて構成されたケース（１０２）と、
前記ケース（１０２）に形成され、前記ダイアフラム（１３１ａ）の裏面側に測定対象となる圧力媒体の圧力に応じた圧力を伝える圧力導入孔（１１３）と、
前記ダイアフラム（１３１ａ）の凹部を充填するように配置されることで前記ダイアフラム（１３１ａ）を保護し、前記圧力媒体の圧力に応じた圧力を前記ダイアフラム（１３１ａ）の裏面側に伝達する保護物質（１０４）とを有し、
前記ダイアフラム（１３１ａ）に印加された前記圧力媒体の圧力に応じた検出信号を出力する圧力センサにおいて、
前記ケース（１０２）は、前記搭載面を構成する下部ケース（１１０）と該下部ケース（１１０）と共に前記空間（１０５）を構成する上部ケース（１２０）とを備え、前記下部ケース（１１０）の前記搭載面を貫通するように前記圧力導入孔（１１３）が形成されており、前記圧力導入孔（１１３）の内壁面は前記下部ケース（１１０）を構成する樹脂の表面よりも表面粗度が小さなコーティング部（１１４）にて覆われていることを特徴とする圧力センサ。
【請求項６】
半導体基板の裏面側に凹部を形成することで構成した薄肉のダイアフラムを有するセンサチップを含むセンサ部（２０３）と、
前記センサ部（２０３）を収容する空間を構成すると共に、前記センサ部（２０３）が搭載される搭載面を構成する樹脂にて構成されたケース（２０２）と、
前記ケース（２０２）に形成され、前記ダイアフラムの裏面側に測定対象となる圧力媒体の圧力に応じた圧力を伝える圧力導入孔（２１３）と、
前記ダイアフラムの凹部を充填するように配置されることで前記ダイアフラムを保護し、前記圧力媒体の圧力に応じた圧力を前記ダイアフラムの裏面側に伝達する保護物質（２０４）とを有し、
前記ダイアフラムに印加された前記圧力媒体の圧力に応じた検出信号を出力する圧力センサにおいて、
前記ケース（２０２）は、前記搭載面を構成する下部ケース（２１０）と該下部ケース（２１０）と共に前記空間（２０５）を構成する上部ケース（２２０）とを備え、前記下部ケース（２１０）の前記搭載面を貫通するように前記圧力導入孔（２１３）が形成されており、前記圧力導入孔（２１３）の内壁面は前記下部ケース（２１０）を構成する樹脂の表面よりも表面粗度が小さな、金属または樹脂材料によるパイプ部材（２１４）にて覆われていることを特徴とする圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力導入孔を通じて伝えられる測定対象となる圧力媒体の圧力をダイアフラムにて受け、ダイアフラムに形成されたピエゾ素子等の圧電変換素子から圧力に応じた検出信号を出力させることで圧力の検出を行う圧力センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、圧力センサでは、シリコン基板を裏面からエッチングすることにより薄肉のダイヤフラムを形成すると共に、ダイアフラムにピエゾ素子等の圧電変換素子を形成し、圧電変換素子が形成されていない面に圧力媒体を導入することで、ダイヤフラムの変形を圧電変換素子により電気信号に変換させ、圧力検出を行っている。このような圧力センサにおいて、ダイヤフラムまでの圧力導入孔を中空にしておいた場合、温度が下降し、露点以下となると、検出対象となる圧力媒体中の水蒸気が凝縮して水となる。このため、氷点下温度以下の環境下では、この水が氷結し、体積が増加することによりダイヤフラムを破壊してしまうという問題がある。これを防ぐべく、ダイヤフラムまでの圧力導入孔にゲルを封入し、氷結破壊を防止するセンサが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−０４７１９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、樹脂成形された圧力導入孔にゲルを封入したセンサでは、成形樹脂表面の微細な空洞の空気が、圧力導入孔内に気泡として析出してくる。圧力導入孔内に気泡が発生すると、印加された検出圧力が気泡を圧縮することに費やされるため、ダイヤフラムに正確に伝わらなくなり、センサ出力が所望の出力と違う値になるという問題が生じる。
【０００４】
このような問題を解決するために、表面に空洞のないセラミック等を材料としたパイプを用いて、成形樹脂表面とゲルを直接接触させないように構成した圧力センサも存在するが、このようなセンサでは、追加部品が必要であり、部品費・加工費が余分にかかってしまうという問題が存在する。
【０００５】
本発明は、上記点に鑑みて、ゲル内に気泡が発生することを防止し、正確な圧力検出を行うことができる圧力センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明では、ケース（２）を搭載面を構成する下部ケース（１０）と該下部ケース（１０）と共に空間（５）を構成する上部ケース（２０）とを備えた構成とし、下部ケース（１０を、搭載面を構成すると共に、搭載面から貫通する貫通孔（１４）が形成された第１下部ケース（１１）と、第１下部ケース（１１）に固定されると共に圧力導入孔（１２）が形成された第２下部ケース（１３）とを有した構成にすると共に、保護物質（４）を貫通孔（１４）内にも充填し、かつ、保護物質（４）を貫通孔（１４）およびダイアフラム（３１ａ）の凹部内を充填する保護用オイル（４１）と保護用オイル（４１）の表面を覆うゲル状物質（４２）とを有した構成とすることを第１の特徴としている。
【０００７】
このように、圧力媒体の圧力が導入される経路内をゲル状物質（４２）で充填するのではなく、基本的には保護用オイル（４１）で充填し、保護用オイル（４１）の漏れ防止のためにゲル状物質（４２）にて保護用オイル（４１）の表面を覆う構造としている。このため、ゲル状物質（４２）が樹脂で構成された第１下部ケース（１１）と接触して気泡を発生させたとしても、その接触部分の面積が非常に少ないため、圧力伝達への影響を殆ど生じさせないようにできる。また、仮に気泡が発生したとしても、圧力伝達経路から離れた位置に発生させられるようにできるため、より圧力伝達の影響を少なくすることが可能となる。したがって、ゲル内に気泡が発生することを防止し、正確な圧力検出を行うことができる圧力センサにできる。
【０００８】
例えば、センサ部（３）は、ダイアフラム（３１ａ）の径よりも第１下部ケース（１０）に形成された貫通孔（１４）の径が大きくなるようにすると好ましい。具体的には、例えば、センサ部（３）は、センサチップ（３１）に接合された台座（３２）を含んだ構成とされ、該台座（３２）に形成される貫通孔（３２ａ）内も保護用オイル（４１）にて充填される。この場合において、台座（３２）に形成された貫通孔（３２ａ）の径よりも第１下部ケース（１０）に形成された貫通孔（１４）の径が大きくなるようにすると好ましい。
【０００９】
このようにすれば、仮にゲル状物質（４２）と第１下部ケース（１１）とが接触する部分において気泡が発生したとしても、圧力伝達経路から離れた位置に発生することになる。このため、より圧力伝達の影響を少なくすることが可能となる。
【００１０】
また、第１下部ケース（１０）の搭載面と反対側の面に該第１下部ケース（１０）の貫通孔（１４）の周囲を囲むように形成された突起部（１５）を備えておき、保護用オイル（４１）を突起部（１５）の内部にも充填し、該突起部（１５）の内部においてゲル状物質（４２）により覆われるようにすることもできる。
【００１１】
また、本発明は、ケース（１０２）が搭載面を構成する下部ケース（１１０）と該下部ケース（１１０）と共に空間（１０５）を構成する上部ケース（１２０）とを備えた構成とされ、下部ケース（１１０）の搭載面を貫通するように形成された圧力導入孔（１１３）の内壁面が下部ケース（１１０）を構成する樹脂の表面よりも表面粗度が小さなコーティング部（１１４）で覆われるようにすることを第２の特徴としている。
【００１２】
このように、圧力導入孔（１１３）の内壁面をコーティング部（１１４）にて覆っているため、コーティング部（１１４）により、圧力導入孔（１１３）の内壁面を構成する樹脂に保護物質（１０４）が触れないようにすることができる。ゲル状物質で構成される保護物質（１０４）の気泡は、樹脂の表面の凹凸を起点として発生するため、保護物質（１０４）が圧力導入孔（１１３）の内壁面を構成する樹脂に触れないようにすることにより、保護物質（１０４）に気泡が発生することを防止することが可能となり、第１の特徴と同様の効果を得ることが可能となる。
【００１３】
また、本発明は、ケース（２０２）が搭載面を構成する下部ケース（２１０）と該下部ケース（２１０）と共に空間（２０５）を構成する上部ケース（２２０）とを備えた構成とされ、下部ケース（２１０）の搭載面を貫通するように圧力導入孔（２１３）が形成されており、圧力導入孔（２１３）の内壁面が下部ケース（２１０）を構成する樹脂の表面よりも表面粗度が小さな、金属加工や樹脂成形されたパイプ部材（２１４）にて覆われるようにすることを特徴としている。
【００１４】
このように、圧力導入孔（２１３）の内壁面をパイプ部材（２１４）にて覆うことによっても上記第２の特徴と同様の効果を得ることができる。
【００１５】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１７】
（第１実施形態）
本発明の一実施形態を適用した圧力センサについて説明する。本実施形態で説明する圧力センサは、例えば車両における排圧センサとして使用される。
【００１８】
図１は、本実施形態の圧力センサ１の概略構成を示した断面図である。以下、この図を参照して、本実施形態の圧力センサ１について説明する。
【００１９】
図１に示されるように、圧力センサ１は、ケース２、センサ部３、保護物質４等を有した構成とされている。
【００２０】
ケース２は、圧力センサ１の外形を形成すると共に、内部に空間５を構成するものであり、このケース２の空間５内にセンサ部３等が収容される。ケース２は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂にて構成され、下部ケース１０と上部ケース２０とにより構成されている。
【００２１】
下部ケース１０は、センサ部３が搭載される搭載面を有すると共に、この搭載面に貫通する中空部を構成する中空状部材にて構成されている。この下部ケース１０は、さらに２部品で構成されており、これらが連結されて下部ケース１０が構成されている。具体的には、下部ケース１０は、センサ部３が搭載される搭載面を構成すると共に保護物質４が配置される第１下部ケース１１と、第１下部ケース１１に対して測定対象となる圧力媒体を導く圧力導入孔１２が形成された第２下部ケース１３とにより構成されている。
【００２２】
第１下部ケース１１は、その表面が搭載面とされ、搭載面の中央部において搭載面から垂直方向に貫通するように形成された貫通孔１４を備えている。この貫通孔１４に保護物質４が注入される。
【００２３】
貫通孔１４は、例えば断面円形状とされ、その径は後述するセンサ部３に備えられた台座３２の貫通孔３２ａの径よりも大きくされている。また、第１下部ケース１１のうち搭載面とは反対側となる裏面において、貫通孔１４を囲むように突起部１５が備えられている。この突起部１５も円形状で、裏面から垂直方向に突出した形状とされている。突起部１５の内径は貫通孔１４の径よりも大きくされており、突起部１５の中心と貫通孔１４の中心とが一致するように、つまり、貫通孔１４と突起部１５とが同心円となるように配置されている。
【００２４】
第２下部ケース１３は、第１下部ケース１１の裏面に固定されることで、圧力導入孔１２を通じて導入される圧力媒体を保護物質４側に導く。具体的には、第２下部ケース１３には、第１下部ケース１１に備えられた突起部１５の外周面と同径もしくは若干小さな径とされた嵌込部１６が備えられており、この嵌込部１６内に突起部１５が挿入されることで第２下部ケース１３が第１下部ケース１１に固定されている。嵌込部１６と突起部１５との接合は、例えば、嵌込部１６内に突起部１５を圧入すること、もしくは、これらの間を接着することにより行われる。
【００２５】
また、第２下部ケース１３は、嵌込部１６よりも第１下部ケース１１から離れる側において径が縮小され、圧力導入孔１２が構成されている。そして、第２下部ケース１３のうち嵌込部１６とそれよりも小径とされた圧力導入孔１２を構成する部分との間は段差部１７とされている。圧力導入孔１２の径は任意であるが、本実施形態では貫通孔１４の径よりも小さくされている。圧力導入孔１２は、第２下部ケース１３を第１下部ケース１１に固定した状態において、その中心軸が貫通孔１４の中心軸と同軸とされている。これにより、圧力導入孔１２から導入された圧力媒体の圧力がセンサ部３に偏りなく印加される構造となっている。
【００２６】
また、嵌込部１６のうち突起部１５の挿入方向の長さは、突起部１５の同方向の長さよりも大きくされており、突起部１５の先端と段差部１７との間に隙間が空けられている。
【００２７】
なお、第２下部ケース１３のうち圧力導入孔１２を構成する部分の壁面の外周には、圧力導入孔１２の先端側が先細りとなった係合部１８とされており、この係合部１８が測定対象となる圧力媒体が存在する配管などの隔壁に嵌め込まれることにより、配管などに圧力センサ１を固定できるようになっている。
【００２８】
一方、上部ケース２０は、中空部を有する有底筒状部材で構成されている。上部ケース２０は、下部ケース１０の第１下部ケース１１の搭載面の外形と同じ形状とされており、下部ケース１０の端部に接着等により接合されている。このように接合されることにより、下部ケース１０と上部ケース２０とによる空間５が構成されている。そして、この空間５内にセンサ部３等が配置されている。
【００２９】
センサ部３は、センサチップ３１と台座３２とを有して構成されており、これらが接着剤等を介して下部ケース１０の搭載面に接合されている。
【００３０】
センサチップ３１は、例えばｎ型シリコンからなる半導体基板にて構成され、半導体基板の裏面がエッチングなどにより凹まされた薄肉のダイアフラム３１ａと、このダイアフラム３１ａに形成された図示しないｐ型のピエゾ抵抗（感圧素子）を含む電気回路を備えた構成とされている。センサチップ３１の裏面側が台座３２に接合されている。
【００３１】
台座３２は、例えば低融点ガラスなどにより構成されている。この台座３２に対してセンサチップ３１が例えば陽極接合などにより接合されている。台座３２には、第１下部ケース１１の貫通孔１４に繋がる貫通孔３２ａが形成されており、この貫通孔３２ａを通じて圧力媒体の圧力がダイアフラム３１ａの裏面に伝えられる。
【００３２】
なお、図１中には、センサ部３と電気的に接続される配線部、例えばボンディングワイヤやリードフレームなどが記載されていないが、これらに関しては従来から周知なものであるため省略する。
【００３３】
また、保護物質４は、保護用オイル４１とゲル状物質４２とにより構成されている。保護用オイル４１は、非腐食性液体であり、センサチップ３１を構成する半導体基板と熱膨張係数が近似する材料、例えばシリコンオイルなどにより構成される。保護用オイル４１は、第１下部ケース１１における突起部１５からダイアフラム３１ａの裏面まで、つまり第１下部ケース１１における突起部１５の内周および貫通孔１４の内部と台座３２における貫通孔３２ａの内部およびセンサチップ３１におけるダイアフラム３１ａの裏面側に充填されている。このような保護用オイル４１は樹脂で構成された第１下部ケース１１と接触したとしても気泡を発生させない。ゲル状物質４２は、第１下部ケース１１における突起部１５の内部において保護用オイル４１を覆うように配置されている。このゲル状物質４２により覆われることで、保護用オイル４１の漏れが防止される。ゲル状物質４２は、樹脂で構成された第１下部ケース１１と接触しているため、気泡を発生させる可能性があるが、第１下部ケース１１における突起部１５の内部や貫通孔１４の内部すべてがゲル状物質４２で充填される場合と比較して、その接触部分の面積が非常に少ないため、圧力伝達の影響は殆どない。また、ゲル状物質４２と第１下部ケース１１との接触部分が貫通孔１４の内径に対して突起部１５の内壁の径を大きくし、これらの間が離れるようにしてあるため、仮に気泡が発生したとしても、圧力伝達経路から離れた位置に発生することになる。このため、より圧力伝達の影響を少なくすることが可能となる。
【００３４】
続いて、本実施形態の圧力センサ１の製造方法について説明する。
【００３５】
まず、第１下部ケース１１の表面を搭載面として、この搭載面にセンサ部３、具体的にはセンサチップ３１が接合された台座３２を接着剤等を介して接合する。このとき、台座３２の貫通孔３２ａの中心と第１下部ケース１１の貫通孔１４の中心とが一致するように位置合せし、台座３２の貫通孔３２ａの周囲を全周シール性が確保できるように接合する。
【００３６】
次に、第１下部ケース１１の裏面を上方に向けた状態で突起部１５から保護用オイル４１を充填する。これにより、ダイアフラム３１ａの裏面側の空間や貫通孔１４、３２ａおよび突起部１５の内部が保護用オイル４１で充填される。そして、この保護用オイル４１の表面を覆うように突起部１５の内部にゲル状物質４２を配置する。これにより、ゲル状物質４２にて保護用オイル４１が覆われ、保護用オイル４１の漏れが防止される。
【００３７】
その後、センサチップ３１の図示しないセンサ回路と配線部とを電気的な接続を行うと共に上部ケース２０を第１下部ケース１１に接合し、さらに、第１下部ケース１１の突起部１５に第２下部ケース１１の嵌込部１６を嵌め込むことで、上述した圧力センサ１が完成する。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態の圧力センサ１では、圧力媒体の圧力が導入される経路内をゲル状物質４２で充填するのではなく、基本的には保護用オイル４１で充填し、保護用オイル４１の漏れ防止のためにゲル状物質４２にて保護用オイル４１の表面を覆う構造としている。
【００３９】
このため、ゲル状物質４２が樹脂で構成された第１下部ケース１１と接触して気泡を発生させたとしても、その接触部分の面積が非常に少ないため、圧力伝達への影響を殆ど生じさせないようにできる。また、仮に気泡が発生したとしても、圧力伝達経路から離れた位置に発生させられるようにできるため、より圧力伝達の影響を少なくすることが可能となる。したがって、保護物質４内に気泡が発生することを防止し、正確な圧力検出を行うことが可能となる。
【００４０】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態とは異なる構造により、ゲル状物質の気泡を防止する。図２は、本実施形態にかかる圧力センサ１０１の概略構成を示した断面図である。以下、この図を参照して、本実施形態の圧力センサ１０１について説明する。
【００４１】
図２に示すように、本実施形態の圧力センサ１０１も、第１実施形態と同様、ケース１０２、センサ部１０３、保護物質１０４等を有した構成とされている。これらのうち、センサ部１０３に関しては第１実施形態のセンサ部３と同様の構成であるため、ケース１０２および保護物質１０４についてのみ説明する。
【００４２】
ケース１０２は、センサ部１０３等を収容する空間１０５を形成するものであり、下部ケース１１０と上部ケース１２０とを有して構成されている。これら下部ケース１１０と上部ケース１２０は、概略、第１実施形態と下部ケース１０や上部ケース２０と同様の構造とされているが、下部ケース１０は、一部材で構成され、第１実施形態と異なる構造とされている。
【００４３】
具体的には、下部ケース１１０は、センサ部１０３の搭載面を構成する板状部１１１と、板状部１１１からセンサ部１０３と反対方向に突出した突出部１１２とを有し、搭載面から突出部１１２の中心を通るように貫通孔にて構成された圧力導入孔１１３が構成されている。そして、この圧力導入孔１１３の内壁面が全面コーティング部１１４にて覆われている。コーティング部１１４は、例えばアクリル樹脂やフッ素樹脂を圧力導入孔１１３の内壁面に塗布したもの、もしくは、接着剤をコーティングしたもので構成され、圧力導入孔１１３の内壁面を構成する樹脂が露出させないようにするために設けられている。コーティング部１１４は、硬化可能な物質であり、かつ、表面粗度が樹脂成形により形成される下部ケース１１０の表面粗度よりも小さいもの、つまり、コーティング部１１４の表面の凹凸が下部ケース１１０の樹脂部分の表面の凹凸よりも小さくなるもので構成されている。
【００４４】
保護物質１０４は、従来と同様、シリコーンゲル等のゲル状物質にて構成されている。保護物質１０４は、圧力導入孔１１３内やセンサ部１０３を構成するセンサチップ１３１のダイアフラム１３１ａの裏面側の空間および台座１３２の貫通孔１３２ａ内を充填するように配置されている。
【００４５】
このように構成された圧力センサ１０１では、圧力導入孔１１３の内壁面を全面コーティング部１１４にて覆っているため、コーティング部１１４により、圧力導入孔１１３の内壁面を構成する樹脂に保護物質１０４が触れないようにすることができる。そして、ゲル状物質で構成される保護物質１０４の気泡は、樹脂の表面の凹凸を起点として発生するため、保護物質１０４が圧力導入孔１１３の内壁面を構成する樹脂に触れないようにすることにより、保護物質１０４に気泡が発生することを防止することが可能となり、第１実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
【００４６】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態とほぼ同様の構造であるが、第２実施形態で示したコーティング部１１４とは異なる部品を用いて第２実施形態と同様の効果を得るものである。図３は、本実施形態にかかる圧力センサ２０１の概略構成を示した断面図である。以下、この図を参照して、本実施形態の圧力センサ２０１について説明する。
【００４７】
図３に示すように、本実施形態の圧力センサ２０１も、第１実施形態と同様、ケース２０２、センサ部２０３、保護物質２０４等を有した構成とされている。これらのうち、ケース２０２以外は第２実施形態と同様の構成であるため、ケース２０２についてのみ説明する。
【００４８】
図３に示されるように、ケース２０２は、第２実施形態と同様の構造の下部ケース２１０および上部ケース２２０にて構成されている。下部ケース２１０は、板状部２１１と、板状部２１１からセンサ部２０３と反対方向に突出した突出部２１２とを有し、搭載面から突出部２１２の中心を通るように貫通孔にて構成された圧力導入孔２１３が構成されているという構造に関しては、第２実施形態と同様であるが、圧力導入孔２１３内にコーティング部１１４の代わりにパイプ部材２１４が配置されていることが異なっている。
【００４９】
パイプ部材２１４は、金属、樹脂等を円筒もしくは多角形筒状のパイプ形状にしたものであり、内壁面の表面粗度が樹脂成形により形成される下部ケース２１０の表面粗度よりも小さいもの、つまり、パイプ部材２１４の表面の凹凸が下部ケース２１０の樹脂部分の表面の凹凸よりも小さくなるもので構成されている。ゲル状物質で構成される保護物質２０４の気泡は、樹脂の表面の凹凸を起点として発生する。このため、圧力導入孔２１３の内壁面を覆うようにパイプ部材２１４を配置することで、保護物質２０４が接触する表面の凹凸を小さくすることができ、気泡が発生することを抑制することが可能となる。これにより、第２実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
【００５０】
（他の実施形態）
上記第１〜第３実施形態では、圧力導入孔内に保護物質が充填される圧力センサを示したが、これらは単なる一例であり、センサ部３、１０３、２０３の搭載面や圧力導入孔１２、１１４、２１４を構成する下部ケース１０、１１０、１２０の基本的な構造が第１〜第３実施形態と同様であれば、他の構造を採用しても構わない。
【００５１】
また、上記第１〜第３実施形態では、台座３２、１３２を介してセンサ部３、１０３、２０３が搭載面に接合されるようにしているが、センサチップ３１、１３１を直接接合するようにしても良い。
【００５２】
また、上記第１実施形態では、貫通孔１４だけでなく突起部１５の内部にまで保護用オイル４１を充填したが、貫通孔１４までであっても構わない。この場合、貫通孔１４内にゲル状物質４２を配置することで保護用オイル４１が覆われるようにしても良いし、突起部１５の内部にゲル状物質４２を配置することで保護用オイル４１が覆われるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる圧力センサの断面構成を示す図である。
【図２】本発明の第２実施形態にかかる圧力センサの断面構成を示す図である。
【図３】本発明の第３実施形態にかかる圧力センサの断面構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
１、１０１、２０１…圧力センサ、２、１０２、２０２…ケース、３、１０３、２０３…センサ部、４、１０４、２０４…保護物質、５、１０５…空間、１０、１１０、２１０…下部ケース、１１…第１下部ケース、１２、１１３、２１３…圧力導入孔、１３…第２下部ケース、１４…貫通孔、１５…突起部、１６…嵌込部、１７…段差部、１８…係合部、２０、１２０、２２０…上部ケース、３０…センサ部、３１、１３１…センサチップ、３１ａ、１３１ａ…ダイアフラム、３２、１３２…台座、３２ａ、１３２ａ…貫通孔、４１…保護用オイル、４２…ゲル状物質、１１１…板状部、１１３…圧力導入孔、１１４…コーティング部、１２０…上部ケース、２１１…板状部、２１２…突出部、２１４…パイプ部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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