(57)【要約】【課題】一方の基板の端子部を覆う他方の基板の不要部分を簡単に能率よく除去できるようにし、且つ熱歪の影響によって表示品質が低下することがないようにする。【解決手段】  第１のマザー基板１における複数の第１の基板１１となる領域の端子部１１ａを形成する部分に隣接する外側の領域にプレカット孔２１を形成し、第１のマザー基板１と第２のマザー基板２とをシール材１３を介して貼り合わせ、その貼り合わされた第１及び第２のマザー基板１，２から、単個の液晶表示パネルに切断し、第２のマザー基板１の第２の基板１２となる領域又は第２の基板１２の、端子部１１ａを覆う部分に外表面から厚さ方向の途中までハーフカット溝を形成し、第２の基板１２における端子部１１ａを覆う部分をそのハーフカット溝で切り取ることにより端子部１１ａを露出させる。【選択図】        図２
2009103733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対面する樹脂製の第１及び第２の基板の間に液晶を挟持し、前記第１及び第２の基板のうち少なくとも第１の基板に端子部が形成された液晶表示パネルの製造方法であって、
複数の前記第１の基板となる第１のマザー基板と複数の前記第２の基板となる第２のマザー基板とを用意する工程と、
前記第１のマザー基板における複数の各前記第１の基板となる領域の前記端子部を形成する部分に隣接する外側の領域にそれぞれプレカット孔を形成する工程と、
前記第１のマザー基板と前記第２のマザー基板とをシール材を介して貼り合わせる工程と、
その貼り合わされた前記第１及び第２のマザー基板から、単個の液晶表示パネルに切断する工程と、
前記第２のマザー基板の前記第２の基板となる領域又は前記第２の基板の、前記端子部を覆う部分に外表面から厚さ方向の途中までハーフカット溝を形成する工程と、
前記第２の基板の前記端子部を覆う部分を前記ハーフカット溝で切り取ることにより前記第１の基板の端子部を露出させる工程と、
を有することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記第１の基板の互いに直交する二辺に沿ってそれぞれ前記端子部を形成することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項３】
対面する樹脂製の第１及び第２の基板の間に液晶を挟持し、前記第１及び第２の基板の互いに重ならない位置にそれぞれ第１の端子部と第２の端子部が形成された液晶表示パネルの製造方法であって、
複数の前記第１の基板となる第１のマザー基板と複数の前記第２基板となる第２のマザー基板とを用意する工程と、
前記第１のマザー基板における複数の各前記第１の基板となる領域の前記第１の端子部を形成する部分に隣接する外側の領域にそれぞれプレカット孔を形成する工程と、
前記第２のマザー基板における複数の各前記第２の基板となる領域の前記第２の端子部を形成する部分に隣接する外側の領域にそれぞれプレカット孔を形成する工程と、
前記第１のマザー基板と前記第２のマザー基板とをシール材を介して貼り合わせる工程と、
その貼り合わされた前記第１及び第２のマザー基板から、単個の液晶表示パネルに切断する工程と、
前記第２のマザー基板の前記第２の基板となる領域又は前記第２の基板の、前記第１の端子部を覆う部分に外表面から厚さ方向の途中までハーフカット溝を形成する工程と、
前記第１のマザー基板の前記第１の基板となる領域又は前記第１の基板の、前記第２の端子部を覆う部分に外表面から厚さ方向の途中までハーフカット溝を形成する工程と、
前記第２の基板の前記第１の端子部を覆う部分を前記ハーフカット溝で切り取ることにより前記第１の基板の前記第１の端子部を露出させる工程と、
前記第１の基板の前記第２の端子部を覆う部分を前記ハーフカット溝で切り取ることにより前記第２の基板の前記第２の端子部を露出させる工程と、
を有することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、樹脂製の基板を使用した液晶表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ガラス基板に代えて樹脂製の基板を使用した液晶表示パネルが製造されている。
それは、例えば図９に示す液晶表示パネル１０のように、対面する樹脂製の第１の基板１１と第２の基板１２とが表示領域の周囲に塗布されたシール材１３を介して貼り合わされ、図示していないがその間に液晶を挟持している。第１の基板１１と第２の基板１２の対向する内面にはそれぞれ透明電極が形成されており、第１の基板１１と第２の基板１２のうち少なくとも第１の基板１１にはその各透明電極に接続された多数の端子電極１４を設けた端子部１１ａが形成されている。
【０００３】
図９に示す例では、第１の基板１１の端子部１１ａが第２の基板１２より延出した部分に形成されているが、図１０に示す液晶表示パネル１０′のように、第１の基板１１の端子部１１ａが第２の基板１２の端縁より引っ込んだ部分に形成されたものもある。
このような液晶表示パネルを製造する際には、複数の第１の基板１１となる第１のマザー基板と複数の第２の基板１２となる第２のマザー基板とを用意し、それを各液晶表示パネルの液晶をシールするシール材を介して貼り合わせ、その貼り合わされた第１及び第２のマザー基板から、単個の液晶表示パネルに切断し、その各液晶表示パネルの基板間のシール材で密封された隙間に液晶を注入・封止して製造する。
【０００４】
その際さらに、第１の基板１１に形成された端子部１１ａを露出させるために、第２の基板１２の端子部１１ａを覆う部分を除去する必要がある。
そのため、端子部を覆う対向基板の不要部分を除去する方法として、例えば特許文献１に記載されているように、ハーフカット法とプレカット法が広く採用されていた。
【特許文献１】特開平３−３３８２５号公報（第６図、第７図）
【０００５】
そのハーフカット法について図１１によって簡単に説明する。
複数の第１の基板１１となる部分の各一端部にそれぞれ端子部１１ａが形成されたマザー基板１と、複数の第２の基板１２となるマザー基板２とを、各液晶表示パネルの液晶封止部１５を形成するように塗布したシール材１３を介して貼り合わせた後、第１、第２の基板１１，１２の外形カットライン１６，１７に沿って切断して、単個の液晶表示パネルに分離する。その際、マザー基板２に予め各端子部１１ａの外形に沿って基板の厚さ方向の途中まで切り込んだハーフカットライン１８を形成しておき、上記切断後、第１の基板１１の端子部１１ａを覆う第２の基板１２の不要部１２ｂを、ハーフカットライン１８から切り取って除去する。そして、各液晶封止部１５に液晶を注入して封止する。
【０００６】
次に、プレカット法について図１２によって簡単に説明する。
２枚のマザー基板１，２をシール材１３を介して貼り合わせた後、第１、第２の基板１１，１２の外形カットライン１６，１７に沿って切断して、単個の液晶表示パネルに分離するのは、前述の場合と同じである。相違するのは、マザー基板１，２を貼り合わせる前に、第２の基板１２となる部分の、それぞれ第１の基板１１となる部分の各端子部１１ａと対向する部分に、第２の基板１２の幅より長い矩形のプレカット孔１９を形成しておくことである。それにより、そのマザー基板を単個の液晶表示パネルに切断する際、外形カットライン１６とプレカット孔１９との間の第２の基板１２の不要部１２ｃが自動的に切り屑として除去され、第１の基板１１の端子部１１ａが露出する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のハーフカット法では、単個の液晶表示パネルに切断した状態で、図１１に示した第１の基板１１の端子部１１ａと第２の基板１２の不要部１２ｂとが完全に重なっており、しかも第１、第２の基板１１，１２は実際にはかなり薄いので、殆どくっ付いているため、不要部１２ｂをピンセットで剥がしてハーフカットライン１８から切り取るのは、極めて作業性が悪いという問題があった。
【０００８】
また、従来のプレカット法では、図１２に示したマザー基板２における第２の基板１２となる領域の、それぞれ第１の基板１１の端子部１１ａと対向する部分における表示領域に隣接する領域に、予めプレカット孔１９を形成するため、マザー基板１，２の貼り合わせ時等の加熱処理によって、第２の基板１２のプレカット孔１９の周囲に歪が発生し、その歪の影響が各液晶表示パネルの表示領域となる部分にも波及して、製造後の液晶表示パネルの表示品質を低下させるという問題があった。
【０００９】
この発明は、このような従来の樹脂製基板を用いた液晶表示パネルの製造方法における問題を解決するためになされたものであり、一方の基板の端子部を覆う他方の基板の不要部分を簡単に能率よく除去できるようにし、しかも、熱歪の影響によって表示品質が低下することがないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は、対面する樹脂製の第１及び第２の基板の間に液晶を挟持し、前記第１及び第２の基板のうち少なくとも第１の基板に端子部が形成された液晶表示パネルの製造方法であって、上記の目的を達成するため、次の各工程を有することを特徴とする。
（１）複数の上記第１の基板となる第１のマザー基板と複数の上記第２の基板となる第２のマザー基板とを用意する工程。
（２）上記第１のマザー基板における複数の各上記第１の基板となる領域の上記端子部を形成する部分に隣接する外側の領域にそれぞれプレカット孔を形成する工程。
（３）上記第１のマザー基板と第２のマザー基板とをシール材を介して貼り合わせる工程。
（４）その貼り合わされた上記第１及び第２のマザー基板から、単個の液晶表示パネルに切断する工程。
（５）上記第２のマザー基板の上記第２の基板となる領域又は上記第２の基板の、上記端子部を覆う部分に外表面から厚さ方向の途中までハーフカット溝を形成する工程。
（この工程でハーフカット溝を形成するのは、マザー基板の状態でも単個の状態でもよい。）
（６）上記第２の基板の上記端子部を覆う部分をハーフカット溝で切り取ることにより上記第１の基板の上記端子部を露出させる工程。
【００１１】
上記第１の基板の互いに直交する二辺に沿ってそれぞれ上記端子部を形成した液晶表示パネルも、上記各工程を適用して製造することができる。
【００１２】
対面する樹脂製の第１及び第２の基板の間に液晶を挟持し、上記第１及び第２の基板の互いに重ならない位置にそれぞれ第１の端子部と第２の端子部が形成された液晶表示パネルの製造する場合は、次の各工程を有するとよい。
（１）複数の上記第１の基板となる第１のマザー基板と複数の上記第２基板となる第２のマザー基板とを用意する工程。
（２）上記第１のマザー基板における複数の各上記第１の基板となる領域の上記第１の端子部を形成する部分に隣接する外側の領域にそれぞれプレカット孔を形成する工程。
（３）上記第２のマザー基板における複数の各上記第２の基板となる領域の上記第２の端子部を形成する部分に隣接する外側の領域にそれぞれプレカット孔を形成する工程。
（４）上記第１のマザー基板と上記第２のマザー基板とをシール材を介して貼り合わせる工程。
（５）その貼り合わされた前記第１及び第２のマザー基板から、単個の液晶表示パネルに切断する工程。
（６）上記第２のマザー基板の上記第２の基板となる領域又は上記第２の基板の、上記第１の端子部を覆う部分に外表面から厚さ方向の途中までハーフカット溝を形成する工程。
（７）上記第１のマザー基板の上記第１の基板となる領域又は上記第１の基板の、上記第２の端子部を覆う部分に外表面から厚さ方向の途中までハーフカット溝を形成する工程。
（８）上記第２の基板の上記第１の端子部を覆う部分をハーフカット溝で切り取ることにより上記第１の基板の第１の端子部を露出させる工程。
（９）上記第１の基板の上記第２の端子部を覆う部分をハーフカット溝で切り取ることにより上記第２の基板の第２の端子部を露出させる工程。
【発明の効果】
【００１３】
この発明による液晶表示パネルの製造方法は、貼り合わされた第１及び第２のマザー基板から、単個の液晶表示パネルに切断した後、その第２の基板における第１の基板の端子部を覆う部分をハーフカット溝で切り取るが、その際に、端子部を覆う部分が端子部よりもプレカット孔の幅分だけ長く延びているので、簡単に指でつまんで切り取って端子部を露出させることができ、作業能率が大幅に向上する。
【００１４】
また、プレカット孔は、端子部を形成する基板となるマザー基板の各端子部を形成する部分に隣接する外側の領域に形成するので、製造する各液晶表示パネルの表示領域から離れており、熱処理によってプレカット孔の周囲に歪が発生しても、各液晶表示パネルの表示領域に影響を与えることはないので、表示品質が低下する恐れはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて具体的に説明する。
〔第１実施例〕
まず、この発明の第１実施例として、図９に示したような、対面する樹脂製の第１及び第２の基板１１，１２の間に液晶を挟持し、第１の基板１１の一端部に多数の端子電極１４を有する端子部１１ａが形成された液晶表示パネル１０を製造する場合の例について、図１から図３を参照して説明する。
【００１６】
図１は第１、第２のマザー基板の平面図、図２は端子部とプレカット孔を形成した第１のマザー基板と第２のマザー基板とを貼り合わせた状態を示す長手方向に沿う断面図、図３は単個に切断された液晶表示パネルの第２の基板の端子部を覆う部分にハーフカット溝を形成した状態を示す長手方向に沿う断面図である。図２は図１より拡大しており、図３は図２よりさらに拡大して示している。これらの図において、図９〜図１２と対応する部分には同一の符号を付している。
【００１７】
この第１実施例による液晶表示パネルの製造方法は、次の各工程を有する。
（１）図１の右側に破線で示す複数の第１の基板（下基板）１１となる領域を有する透明な樹脂製の第１のマザー基板１と、同じく図１の左側に破線で示す複数の第２の基板（上基板）１２となる領域を有する透明な樹脂製の第２のマザー基板２とを用意する。
【００１８】
（２）第１のマザー基板１における複数の各第１の基板１１となる領域の端子部１１ａを形成する部分に隣接する外側の領域にそれぞれプレカット孔２１を形成する。この工程の前か後に、第１のマザー基板１の各第１の基板１１となる領域の内面に、必要な透明電極を形成し、端子部１１ａを形成する部分にその各透明電極に接続された多数の端子電極を形成する。また、第２のマザー基板２の各第２の基板１２となる領域の内面にも、必要な透明電極を形成する。
プレカット孔２１は、各端子部１１ａを形成する部分の外辺に沿ってその外側に、第１の基板１１の幅と同じかそれより若干長い長方形の孔を打ち抜きによって形成する。
【００１９】
（３）第１のマザー基板１と第２のマザー基板２とを、各液晶表示パネルの液晶封止部を形成するように各表示領域の輪郭に沿って塗布したシール材１３を介して図２に示すように貼り合わせる。とのとき、図１に破線で示した第１の基板１１となる領域と、第２の基板１２となる領域とがそれぞれ平面方向の同じ位置で対向するように位置決めする。
【００２０】
（４）そして、その貼り合わされた第１及び第２のマザー基板１，２を、図１に破線で示した第１の基板１１及び第２の基板１２となる領域の外形線、すなわち図２に一点鎖線Ａで示す位置で切断して、図３に示す単個の液晶表示パネル１０に分離する。その切断は、打ち抜き等によって行う。そして、第１の基板１１と第２の基板１２の間のシール材１３で囲まれた隙間（液晶封止部１５）に液晶２２を注入して封止する。
この液晶２２の封入は、液晶表示パネルを単個に切断する前に、各液晶表示パネルの液晶注入口が設けられた側面を切断した状態で行ってもよい。
【００２１】
（５）第２の基板１２の端子部１１ａを覆う部分である不要部１２ｄに、図３に矢印Ｂで示すように、シール材１３の外縁に沿って外表面から厚さ方向の途中までハーフカット溝２３を形成する。そのハーフカット溝２３の深さは、基板の厚さの６０〜８０％程度が適当である。
この工程は、液晶表示パネル１０を単個に切断した後に行ってもよいが、図１に示すマザー基板２に対して行って、各第２の基板１２となる領域の不要部１２ｄとの境界線である二点鎖線Ｃで示す位置に、外表面から厚さ方向の途中までハーフカット溝２３を形成してもよい。その場合、図１で横方向に並ぶ各第２の基板１２となる領域のハーフカット溝を連続する一本のハーフカット溝として形成することもでき、能率よく形成できる。
【００２２】
（６）最後に、各液晶表示パネル１０の第２の基板１２の不要部１２ｄを、指でつまんでハーフカット溝２３で切り取ることにより、第１の基板１１の端子部１１ａを露出させる。その際、第２の基板１２の不要部１２ｄは、プレカット孔２１の幅の分だけ端子部１１ａより延びているので、その部分を簡単に指でつまんでハーフカット溝２３に沿って引き切ることができ、作業効率が極めてよい。また、最後の工程でこの不要部１２ｄを除去することにより、端子部１１ａが製造工程で汚染されるのを防ぐことができる。
【００２３】
また、プレカット孔２１は、第１の基板１１となるマザー基板１の各端子部１１ａを形成する部分に隣接する外側の領域に形成するので、製造する各液晶表示パネル１０の表示領域（液晶２２を挟持する領域）から離れており、熱処理によってプレカット孔２１の周囲に歪が発生しても、各液晶表示パネル１０の表示領域に影響を与えることはないので、表示品質が低下する恐れはない。
なお、ＴＮ液晶やＳＴＮ液晶を使用する液晶表示パネルの場合には、一般に第１の基板と第２の基板のそれぞれ外面側に偏光板を互いの偏光軸を直交あるいは所定の角度関係にして配置する。散乱型液晶やポリマネットワーク型液晶などを使用する液晶表示パネルの場合には、偏光板が不要になる。
【００２４】
〔第２実施例〕
次に、この発明の第２実施例について図４によって説明する。
この第２実施例は、図１０に示した液晶表示パネル１０′のように、第１の基板１１の端子部１１ａが第２の基板１２の端縁より引っ込んだ部分に形成され液晶表示パネルを製造する場合の実施例である。図４は、貼り合わされた第１及び第２のマザー基板１，２を切断して分離された単個の液晶表示パネル１０′の部分的な平面図であり、図１〜図３と対応する部分には同一の符号を付している。
【００２５】
この第２実施例の各工程は前述の第１実施例と殆ど同じであるが、第１の基板１１の端子部１１ａが、第２の基板１２の端縁より引っ込んだ部分に形成されているので、ハーフカット溝２３を、端子部１１ａがある部分はその内側の縁部に沿うように、無い部分は第２の基板１２の端縁を形成するように、図４にＤ−Ｄ線で示すクランク状に折れ曲ったラインに形成する。
そして、その第２の基板１２の第１の基板１１より延出している部分（プレカット孔に対応する部分）と端子部１１ａを覆う部分とが一体となっている不要部１２ｄを、ハーフカット溝２３に沿って切り取って除去する。
【００２６】
〔第３実施例〕
次に、この発明の第３実施例について図５及び図６によって説明する。
この第３実施例は、第１の基板の互いに直交する二辺に沿ってそれぞれ端子部を形成した液晶表示パネルを製造する場合の例である。
図５は、この第３実施例における第１のマザー基板１と第２のマザー基板２の部分的な平面図である。図６は、貼り合わされた第１及び第２のマザー基板１，２を切断して分離した単個の液晶表示パネルを示し、（ａ）は第２の基板側から見た平面図、（ｂ）は第１の基板側から見た裏面図である。これらの図においても図１〜図３と対応する部分には同一の符号を付している。
【００２７】
この第３実施例の各工程も前述の第１実施例と殆ど同じであるが、図５の右側に示す第１のマザー基板１における各第１の基板１１となる領域が、互いに直交する二辺に沿う端子部１１ａ，１１ｂと、その外側のプレカット孔２５となる領域を含んでいる。そして、プレカット孔を形成する工程では、その端子部１１ａ，１１ｂの外側の領域に略同じ幅でＬ字型のプレカット孔２５を形成する。
図５の左側に示す第２のマザー基板２における各第２の基板１２となる領域も、第１の基板１１の端子部１１ａ，１１ｂとその外側のプレカット孔２５に対応する部分１２ｅ，１２ｆを含んでいる。
【００２８】
この第１のマザー基板１と第２のマザー基板２とを第１実施例の場合と同様に貼り合わせた後、各第１、第２の基板１１，１２となる領域の外形線に沿って切断して、単個の液晶表示パネルに分離した状態を図６に示している。その分離後の第２の基板１２に、あるいは第２のマザー基板２の状態で、図５及び図６にそれぞれ直交する２本の二点鎖線Ｃ１，Ｃ２で示すように、第１の基板１１の端子部１１ａ，１１ｂの各内側の縁部に沿う位置に、外表面から厚さ方向の途中までハーフカット溝を形成する。
【００２９】
そして最後に、図６に示す液晶表示パネルの状態から、第２の基板１２における端子部１１ａを覆う不要部１２ｅと、端子部１１ｂを覆う不要部１２ｆを、それぞれ指でつまんでハーフカット溝に沿って切り取り、端子部１１ａ、１１ｂを露出させる。不要部１２ｅと１２ｆに跨るコーナの方形部分は、不要部１２ｅと１２ｆのうち先に切り取られる方と一緒に切り取られる。
この実施例による効果も、前述した第１実施例の場合と同様であるが、より多くの端子電極を設けることができる。
【００３０】
この実施例の変形として、第１の基板の平行な二辺に沿って端子部を設けたり、三辺に沿ってコ字状に端子部を設ける場合にも、第１のマザー基板に形成するプレカット孔の位置と形状、および第２のマザー基板又は第２の基板に形成するハーフカット溝の位置と本数を変えるだけで、この実施例と同様にしてその液晶表示パネルを製造することができる。
【００３１】
〔第４実施例〕
次に、この発明の第４実施例について図７及び図８によって説明する。
この第４実施例は、第１及び第２の基板の互いに重ならない位置にそれぞれ第１の端子部と第２の端子部が形成された液晶表示パネルの製造方法の実施例である。
図７は、この第４実施例における第１のマザー基板１と第２のマザー基板２の部分的な平面図である。図７は、貼り合わされた第１及び第２のマザー基板１，２を切断して分離した単個の液晶表示パネルを示し、（ａ）は第２の基板側から見た平面図、（ｂ）は第１の基板側から見た裏面図である。これらの図においても図１〜図３と対応する部分には同一の符号を付している。
【００３２】
この第４実施例は次の各工程を有する。
（１）図７の右側に破線で示す複数の第１の基板（下基板）１１となる領域を有する透明な樹脂製の第１のマザー基板１と、同じく図７の左側に破線で示す複数の第２の基板（上基板）１２となる領域を有する透明な樹脂製の第２のマザー基板２とを用意する。
（２）第１のマザー基板１における複数の各第１の基板１１となる領域の第１の端子部１１ａを形成する部分に隣接する外側の領域に、それぞれ第１の基板１１となる領域の幅と同じか若干長い長方形のプレカット孔２１を打ち抜きによって形成する。
（３）第２のマザー基板２における複数の各第２の基板１２となる領域の第２の端子部１２ａを形成する部分に隣接する外側の領域に、それぞれ各第２の基板１２となる領域の長さと同じか若干長い長方形のプレカット孔２６を打ち抜きによって形成する。
【００３３】
（４）第１のマザー基板１と第２のマザー基板２とを、第１実施例の場合と同様にしてシール材を介して貼り合わせる。
（５）その貼り合わされた第１及び第２のマザー基板１，２を、図７における第２のマザー基板２におけるそれぞれ第２の基板１２となる領域の破線とプレカット孔２６の外側の実線とで示す外形線（第１のマザー基板１におけるそれぞれ第１の基板１１となる領域の破線とプレカット孔２１の外側の実線とで示す外形線と重なっている）に沿って切断して、図８に示す単個の液晶表示パネルに分離する。
各液晶表示パネルへの液晶の封入に関しては、第１実施例の場合と同様である。
【００３４】
（６）第２のマザー基板２の各第２の基板１２となる領域又は第２の基板１２の、第１の端子部１１ａを覆う不要部１２ｄに、図７の左側及び図８の（ａ）に二点鎖線Ｃ１で示すように、外表面から厚さ方向の途中までハーフカット溝を形成する。
（７）第１のマザー基板１の各第１の基板１１となる領域又は第１の基板１１の、第２の端子部１２ａを覆う不要部１１ｄにも、図７の右側及び図８の（ｂ）に二点鎖線Ｃ３で示すように、外表面から厚さ方向の途中までハーフカット溝を形成する。
これらのハーフカット溝２３の深さも、基板の厚さの６０〜８０％程度が適当である。
【００３５】
（８）そして、単個の液晶表示パネルの図８の（ａ）に示す第２の基板１２における第１の端子部１１ａを覆う不要部１２ｄを、二点鎖線Ｃ１に沿うハーフカット溝で切り取ることにより、第１の基板１１の第１の端子部１１ａを露出させる。
（９）さらに、図８の（ｂ）に示す第２の基板１１における第２の端子部１２ａを覆う不要部１１ｄを、二点鎖線Ｃ３に沿うハーフカット溝で切り取ることにより、第２の基板１２の第２の端子部１２ａを露出させる。
【００３６】
この実施例による効果も、前述した第１実施例の場合と同様であるが、よい多くの端子電極を設けることができる。
この実施例の変形として、第１の基板の一辺と、第２の基板の反対側で平行する一辺とにそれぞれ沿って２つの端子部を設けたり、第１の基板の互いに直交する二辺と、第２の基板のその二辺とは異なる位置の互いに直交する二辺に、それぞれ沿って４つの端子部を設けたりする場合も、第１のマザー基板に形成するプレカット孔とハーフカット溝の位置と形状あるいは本数、および第２のマザー基板に形成するプレカット孔とハーフカット溝の位置と形状あるいは本数を変えるだけで、この実施例と同様にしてその液晶表示パネルを製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
この発明による液晶表示パネルの製造方法は、携帯電話や、腕時計、デジタルカメラ等の各種の携帯機器、家電機器、産業用機器、事務機器、車載機器など、種々の装置のディスプレイとして使用される、樹脂製の基板を用いた液晶表示パネルの製造に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】この発明の第１実施例における第１、第２のマザー基板の平面図である。
【図２】端子部とプレカット孔を形成した第１のマザー基板と第２のマザー基板とを貼り合わせた状態を示す断面図である。
【図３】単個に切断された液晶表示パネルの第２の基板の端子部を覆う部分にハーフカット溝を形成した状態を示す断面図である。
【図４】この発明の第２実施例におけるマザー基板を切断して分離された単個の液晶表示パネルの部分的な平面図である。
【００３９】
【図５】この発明の第３実施例における第１、第２のマザー基板の部分的な平面図である。
【図６】同じくその単個に切断した状態の液晶表示パネルを第２の基板側から見た平面図（ａ）と第１の基板側から見た裏面図（ｂ）である。
【図７】この発明の第４実施例における第１、第２のマザー基板の部分的な平面図である。
【図８】同じくその単個に切断した状態の液晶表示パネルを第２の基板側から見た平面図（ａ）と第１の基板側から見た裏面図（ｂ）である。
【００４０】
【図９】この発明によって製造する液晶表示パネルの端子部付近の一例を示す斜視図である。
【図１０】この発明によって製造する液晶表示パネルの端子部付近の他の例を示す斜視図である。
【図１１】従来の液晶表示パネルの製造方法によるハーフカット法を説明するための断面図である。
【図１２】従来の液晶表示パネルの製造方法によるプレカット法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１：第１のマザー基板      ２：第２のマザー基板
１０，１０′：液晶表示パネル
１１：第１の基板      １１ａ，１１ｂ：第１の基板の端子部      
１１ｄ：第１の基板の不要部
１２：第２の基板      １２ａ：第２の基板の端子部
１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ：第２の基板の不要部        １３：シール材
１４：端子電極      １５：液晶封止部
２１，２５，２６：プレカット孔      ２２：液晶      ２３：ハーフカット溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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