(57)【要約】【課題】冷却及び加熱の応答性の高い電子部品の温度制御装置及びＩＣハンドラを提供する。【解決手段】測定ロボットは、電子部品を把持して検査させる測定ハンド２２Ｃを有する。測定ハンド２２Ｃ下部の熱伝導ブロック２２Ｄには、複数の貫通孔２２Ｈと、加熱用の発熱部２９が形成されている。発熱部２９は、熱伝導ブロック２２Ｄの全体を均一な高温にして底面２２Ｅに吸着把持されたＩＣチップＴを加熱させる。測定ハンド２２Ｃの内部には蒸発器３５が上下動可能に設けられている。蒸発器３５は、供給された供給冷媒が蒸発する際の気化熱により冷却される。熱伝導ブロック２２Ｄの上面に相対向する蒸発器３５の底面に凸設された複数の当接凸部３５Ｂは、対応する各貫通孔２２Ｈをそれぞれ挿通する。蒸発器３５の上動により各当接凸部３５ＢはＩＣチップＴの上面から離間される。一方、蒸発器３５が下動により各当接凸部３５ＢはＩＣチップＴの上面に接触する。【選択図】図３
2009103550.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持しその保持した電子部品を所定の目標温度にして該電子部品の検査をさせ
る電子部品の温度制御装置であって、
前記電子部品に当接して該電子部品を加熱する加熱板と、
前記加熱板に前記電子部品まで貫通形成された貫通孔と、
前記電子部品を冷却するための冷却体と、
前記冷却体に突出形成され、前記加熱板に形成された前記貫通孔に挿通された当接部と
、
前記冷却体を駆動して、前記貫通孔を挿通された前記当接部を前記電子部品に当接する
当接位置と、前記当接部を前記電子部品から離間する離間位置との二位置に案内する案内
手段とを設けたことを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の温度制御装置において、
前記貫通孔は、前記加熱板に複数形成されて、
前記当接部は、複数の前記貫通孔のそれぞれに対応して複数形成されていることを特徴
とする電子部品の温度制御装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品の温度制御装置において、
前記冷却体と前記加熱板の間には断熱部材が備えられ、
前記冷却体を前記断熱部材に当接させたとき、前記当接部が前記電子部品に当接するこ
とを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品の温度制御装置において、
前記当接部は、前記電子部品との熱伝導率を向上させる部材を介して該電子部品に接触
することを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子部品の温度制御装置において、
前記案内手段には、前記冷却体を前記電子部品と離間させる方向に与圧して駆動させる
弾性部材が備えられ、
前記当接部は、前記弾性部材からの与圧により駆動された前記冷却体の移動に伴って前
記電子部品から離間されることを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子部品の温度制御装置において、
前記加熱板の前記電子部品と当接する面には、前記貫通孔からの空気漏れを防止する封
止部材を備え、
前記冷却体は、前記冷却体と前記加熱板との間に供給される圧縮空気により前記加熱板
と離間されることを特徴とする電子部品の温度制御装置。
【請求項７】
電子部品を保持しその保持した電子部品を検査部に配置して、該電子部品を所定の目標温
度にしながら前記検査部に該電子部品の検査をさせるＩＣハンドラであって、
請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子部品の温度制御装置を備えることを特徴とす
るＩＣハンドラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の温度制御装置及びＩＣハンドラに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣなどの電子部品は、その電気的な特性をＩＣハンドラなどによって検査されるとと
もに、その検査で得られた検査結果に基づいて良品であるか否かを判定される。電子部品
の電気的な特性の検査には、電子部品を所定の温度に保持した状態で検査をする温度負荷
試験がある。
【０００３】
この温度負荷試験は、正確な温度（温度負荷）下で電子部品の検査を行なう検査である
ことから、検査中において電子部品が検査に基づく自己発熱によって温度変化することは
好ましくない。そのため、温度負荷試験において、ＩＣハンドラは、電子部品の温度を正
確な温度に維持するために、電子部品に対して電子部品の自己発熱による温度変化に対応
した温度の補完を行なう必要がある。近年では、パソコンのＣＰＵに代表されるように、
電子部品の高速化、高集積化、微細化が進み、電子部品の発熱量がますます増大する傾向
にあるため、電子部品の温度を正確な温度に維持して検査できるようにする高いレベルの
温度制御技術が求められている。
【０００４】
そこで、検査において電子部品を冷却及び加熱して電子部品の温度を正確な温度に維持
する方法が提案されている（特許文献１）。特許文献１は、電子部品の上面に電気ヒータ
の下面を結合させ、そのヒータの上面には内部を冷媒が循環するヒートシンクの下面を結
合させた。それによって、電子部品は、ヒートシンクに冷媒が循環されると冷却され、電
気ヒータが発熱すると加熱されるようにした。
【０００５】
しかし、電気ヒータは、電子部品の加熱とともに冷却されたヒートシンクも加熱するた
め、電子部品の加熱に多くの時間を必要としていた。逆に、ヒートシンクは、電子部品を
冷却する前に加熱されたヒートシンク自身を冷却するため、電子部品の冷却にも多くの時
間を必要としていた。すなわち、電子部品の加熱や冷却が遅れて、電子部品を目標温度に
する際の応答性が悪い問題があった。
【０００６】
そこで、電気ヒータからヒートシンクを接離可能にすることで素早く電子部品を冷却及
び過熱する方法が提案されている（特許文献２）。特許文献２は、電気ヒータの下面に電
子部品を結合するとともに、電気ヒータの上面に接離可能な冷却用のヒートシンクを設け
た。そして、電子部品を加熱する場合には電気ヒータからヒートシンクを離間させて電気
ヒータがヒートシンクを昇温させる時間の無駄を省いて素早く電子部品を昇温させた。一
方、電子部品を冷却する場合には、電気ヒータで昇温されず低温に維持されたヒートシン
クを電気ヒータに接触させることで素早く電子部品を冷却できるようにした。
【特許文献１】特表２００１−５２６８３７号公報
【特許文献２】特開２００７−７１８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２は、電子部品を冷却する際には、電気ヒータも冷却しなけれ
ばならなかった。従って、電子部品を冷却する場合には時間を要していた。すなわち、電
子部品の冷却には遅れが生じ、電子部品を目標温度にする際の応答性が良くない問題点が
あった。
【０００８】
本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであって、その目的は、冷却及び
加熱の応答性の高い電子部品の温度制御装置及びＩＣハンドラを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品の温度制御装置は、電子部品を保持しその保持した電子部品を所定の
目標温度にして該電子部品の検査をさせる電子部品の温度制御装置であって、前記電子部
品に当接して該電子部品を加熱する加熱板と、前記加熱板に前記電子部品まで貫通形成さ
れた貫通孔と、前記電子部品を冷却するための冷却体と、前記冷却体に突出形成され、前
記加熱板に形成された前記貫通孔に挿通された当接部と、前記冷却体を駆動して、前記貫
通孔を挿通された前記当接部を前記電子部品に当接する当接位置と、前記当接部を前記電
子部品から離間する離間位置との二位置に案内する案内手段とを設けたことを特徴とする
。
【００１０】
本発明の電子部品の温度制御装置によれば、冷却体に設けた当接部を加熱板の貫通孔を
挿通させて電子部品に当接させた。従って、電子部品を冷却する際には、冷却体の冷却用
の低温を、加熱板を介さずに直に電子部品に伝達する事ができる。また、冷却体を加熱板
から離間させることができるので、電子部品を加熱する際には、加熱板からの加熱用の高
温を素早く電子部品に伝達する事ができる。その結果、冷却及び加熱の応答性の高い電子
部品の温度制御装置を提供することができる。
【００１１】
この電子部品の温度制御装置は、前記当接部は、複数の前記貫通孔のそれぞれに対応し
て複数形成されていることが望ましい。
この電子部品の温度制御装置によれば、複数の当接部が電子部品に接触するので、電子
部品に対してむらなく冷却体の冷却用の低温を伝達する事ができる。
【００１２】
この電子部品の温度制御装置は、前記冷却体と前記加熱板の間には断熱部材が備えられ
、前記冷却体を前記断熱部材に当接させたとき、前記当接部が前記電子部品に当接するよ
うにしても良い。
【００１３】
この電子部品の温度制御装置によれば、冷却体が断熱部材に当接すると当接部が電子部
品に当接するので、当接部が移動した際の衝撃が電子部品に直接加わることを抑制する事
ができる。また、冷却体と加熱板は断熱部材を介して当接するので、冷却体と加熱板の間
における熱の流動が抑制されて、冷却及び加熱のより応答性の高い電子部品の温度制御装
置を提供することができる。
【００１４】
さらに、冷却体は加熱板によって温められることが抑制されるので、熱容量を少なくす
ることができる。従って、冷却体を小型にする事ができる。その結果、電子部品の温度制
御装置を小さくする事ができる。
【００１５】
この電子部品の温度制御装置は、前記当接部は、前記電子部品との熱伝導率を向上させ
る部材を介して該電子部品に接触するようにすると好適である。
この電子部品の温度制御装置によれば、熱伝導率を向上させる部材によって当接部が冷
却体の冷却用の低温をより多く電子部品に伝達する事ができるので、冷却の応答性の向上
を図ることができる。
【００１６】
この電子部品の温度制御装置は、前記案内手段には、前記冷却体を前記電子部品と離間
させる方向に与圧して駆動させる弾性部材が備えられ、前記当接部は、前記弾性部材から
の与圧により駆動された前記冷却体の移動に伴って前記電子部品から離間されるようにす
ることも好適である。
【００１７】
この電子部品の温度制御装置によれば、冷却体とその当接部は、弾性部材によって電子
部品から離間された。従って、当接部を電子部品から離間させる構造を容易にする事がで
きる。
【００１８】
この電子部品の温度制御装置は、前記加熱板の前記電子部品と当接する面には、前記貫
通孔からの空気漏れを防止する封止部材を備え、前記冷却体は、前記冷却体と前記加熱板
との間に供給される圧縮空気により前記加熱板と離間されるようにしても良い。
【００１９】
この電子部品の温度制御装置によれば、加熱板に設けた封止部材によって冷却体と加熱
板を離間させる圧縮空気が貫通孔から漏れることを抑制した。従って、冷却体を加熱板か
ら素早く離間させることができて、加熱の応答性の向上や、加熱板の小型化を図ることが
できる。
【００２０】
本発明のＩＣハンドラは、電子部品を保持しその保持した電子部品を検査部に配置して
、該電子部品を所定の目標温度にしながら前記検査部に該電子部品の検査をさせるＩＣハ
ンドラであって、上記に記載の電子部品の温度制御装置を備えることを特徴とする。
【００２１】
本発明のＩＣハンドラによれば、冷却体の当接部を加熱板の貫通孔を挿通させて電子部
品に当接させた。従って、冷却体の冷却用の低温を、加熱板を介さずに直に電子部品に伝
達する事ができる。また、冷却体を加熱板から離間させることができるので、加熱板から
の加熱用の高温を素早く電子部品に伝達する事ができる。その結果、冷却及び加熱の応答
性の高い電子部品の温度制御装置を備えたＩＣハンドラを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図６に従って説明する。図１は、ＩＣハ
ンドラ１０を示す平面図である。
ＩＣハンドラ１０は、ベース１１、安全カバー１２、高温チャンバ１３、供給ロボット
１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６、第２シャトル１７、複数のコンベアＣ１〜
Ｃ６を備えている。
【００２３】
ベース１１は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー１２は、ベース１１
の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１
シャトル１６及び第２シャトル１７が収容されている。
【００２４】
複数のコンベアＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１２の外側に位置し、他端
部が安全カバー１２の内側に位置するように、ベース１１に設けられている。各コンベア
Ｃ１〜Ｃ６は、電子部品などのＩＣチップＴを複数収容したトレイ１８を、安全カバー１
２の外側から安全カバー１２の内側へ搬送したり、反対に、トレイ１８を、安全カバー１
２の内側から安全カバー１２の外側へ搬送したりする。
【００２５】
供給ロボット１４は、Ｘ軸フレームＦＸ、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び供給側ロボッ
トハンドユニット２０により構成されている。回収ロボット１５は、該Ｘ軸フレームＦＸ
、第２のＹ軸フレームＦＹ２及び回収側ロボットハンドユニット２１により構成されてい
る。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２
のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記Ｘ軸フ
レームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１のＹ軸フレーム
ＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｘ軸フレームＦＸに設けた図示しないそれぞれ
のモータによって、該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向に往復移動する。
【００２６】
第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット２０がＹ方向に
移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレーム
ＦＹ１に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿
ってＹ方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット２０は、例えば、コ
ンベアＣ１のトレイ１８に収容された検査前のＩＣチップＴを、例えば、第１シャトル１
６に供給する。
【００２７】
第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット２１がＹ方向に
移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット２１は、第２のＹ軸フレーム
ＦＹ２に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿
ってＹ方向に往復移動する。そして、回収側ロボットハンドユニット２１は、例えば、第
１シャトル１６から供給された検査後のＩＣチップＴを、例えば、コンベアＣ６のトレイ
１８に供給する。
【００２８】
ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と回収ロボット１５の間には、第１のレ
ール２４Ａ及び第２のレール２４ＢがそれぞれＸ軸方向に平行して配設されている。第１
のレール２４Ａには、第１シャトル１６がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。また
、第２のレール２４Ｂには、第２シャトル１７がＸ軸方向に往復動可能に備えられている
。
【００２９】
第１シャトル１６は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１６Ａを備えていて、その底
面の図示しないレール受けによって第１のレール２４Ａに摺接されている。そして、第１
シャトル１６に設けた図示しないモータによって、第１のレール２４Ａに沿って往復動さ
れる。ベース部材１６Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット２５，２７がネジな
どで交換可能に固着されて、各チェンジキット２５，２７の各ポケット２６にＩＣチップ
Ｔを保持するようになっている。
【００３０】
第２シャトル１７は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１７Ａを備えていて、その底
面の図示しないレール受けによって第２のレール２４Ｂに摺接されている。そして、第２
シャトル１７に設けた図示しないモータによって、第２のレール２４Ｂに沿って往復動さ
れる。ベース部材１７Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット２５，２７がネジな
どで交換可能に固着されて、各チェンジキット２５，２７の各ポケット２６にＩＣチップ
Ｔを保持するようになっている。
【００３１】
ベース１１の上面であって、第１及び第２シャトル１６，１７との間には、検査部２３
が設けられている。検査部２３には、図２に示すように、検査用ソケット２３Ａが設けら
れている。検査用ソケット２３Ａは、ポケット２６に収容されたＩＣチップＴが装着され
る。
【００３２】
第１及び第２シャトル１６，１７と検査用ソケット２３Ａとの上方には、各シャトル１
６，１７と検査用ソケット２３Ａとの間でＩＣチップＴを相互に搬送する、Ｙ方向に往復
移動可能な測定ロボット２２が設けられている。
【００３３】
測定ロボット２２は、ベース１１上に設置された図示しないフレームに対してＹ方向に
移動可能な水平移動部２２Ａと、水平移動部２２Ａに対して上下動可能な垂直移動部２２
Ｂと、垂直移動部２２Ｂに対してこれも上下動可能な測定ハンド２２Ｃとを有している。
【００３４】
水平移動部２２Ａは、フレームに設けられた図示しないモータの正逆回転によりＹ方向
に往復移動されるようになっている。垂直移動部２２Ｂは、水平移動部２２Ａに設けられ
た図示しないモータの正逆回転により上下方向に移動されるようになっている。測定ハン
ド２２Ｃは、垂直移動部２２Ｂに設けられた図示しない押圧装置により上下方向に移動さ
れるようになっている。
【００３５】
すなわち、測定ハンド２２Ｃを垂直移動部２２Ｂに対して下方に移動することによって
、熱伝導ブロック２２Ｄに吸着把持されたＩＣチップＴは、検査用ソケット２３Ａに押圧
されるようになっている。
【００３６】
詳述すると、各シャトル１６，１７によって供給されたＩＣチップＴは、水平移動部２
２ＡのＹ方向への水平移動及び垂直移動部２２Ｂの上下動によって測定ロボット２２の測
定ハンド２２Ｃによって取得され、検査用ソケット２３Ａの直上位置に配置される。その
後、ＩＣチップＴは、垂直移動部２２Ｂの下降により検査用ソケット２３Ａにはめ込まれ
る。検査用ソケット２３Ａにはめ込まれたＩＣチップＴは、さらに、測定ハンド２２Ｃの
下動によって下方に移動されて、ＩＣチップＴの各接続端子が、上方から検査用ソケット
２３Ａの接触端子と当接しスプリングピンを下方に押し下げることによって、該検査用ソ
ケット２３Ａに装着される。
【００３７】
そして、検査用ソケット２３Ａに装着されたＩＣチップＴは電気的検査が行われる。検
査が終了すると、検査用ソケット２３Ａに装着されたＩＣチップＴは、測定ハンド２２Ｃ
の上動によって上方に移動されて、測定ロボット２２によって、検査用ソケット２３Ａか
ら抜き取られて、回収側のチェンジキット２７の対応するポケット２６の直上位置に配置
される。その後、ＩＣチップＴは、測定ロボット２２によって下方に移動され、対応する
回収側のチェンジキット２７のポケット２６に収容されるようになっている。測定ロボッ
ト２２は、これらの動作を各シャトル１６，１７により供給されたＩＣチップＴが無くな
るまで繰り返すようになっている。
【００３８】
測定ハンド２２Ｃは、図３（ａ），（ｂ）に示すように、その上部に略円板形状の上部
フレーム３０を備えている。上部フレーム３０は、垂直移動部２２Ｂに設けられた図示し
ない押圧装置の下方（先端）に接続保持されている。従って、その押圧装置の先端が下方
に延出された場合には、上部フレーム３０は、垂直移動部２２Ｂに対して相対的に下方に
移動されるようになっている。上部フレーム３０の中央には、その上面から下面へ貫通し
た連通孔３０Ａが形成されている。
【００３９】
また、上部フレーム３０の下面には、下方に開口部を有する複数の、例えば、３つのシ
リンダ室３０Ｂが凹設されていて（図３においては１つのみ図示）、それぞれのシリンダ
室３０Ｂには、それぞれのシリンダ室３０Ｂを上下方向に摺動可能にそれぞれ案内手段を
構成する押圧ピストン３１が格納されている。
【００４０】
押圧ピストン３１は、先端側（図において下部）には凸状の押圧部３１Ａを有し、押圧
部３１Ａとは反対側である基端側（図において上部）には平坦な受圧面を有している。押
圧ピストン３１は、図３（ａ）に示すように、シリンダ室３０Ｂに格納されると、押圧部
３１Ａを上部フレーム３０の下面から突出しないようになっている。一方、押圧ピストン
３１は、図３（ｂ）に示すように、その受圧面が押圧されてシリンダ室３０Ｂの下方に移
動すると、押圧部３１Ａが上部フレーム３０の下面から突出するようになっている。
【００４１】
押圧ピストン３１の外周面に形成された凹部には、気密用のパッキン３１Ｂが嵌めこま
れている。気密用のパッキン３１Ｂは、シリンダ室３０Ｂの内周面と押圧ピストン３１の
間の気密を保ちながら押圧ピストン３１とともにシリンダ室３０Ｂの内周面を上下方向に
摺動可能に構成されている。
【００４２】
上部フレーム３０の上面には、シリンダ室３０Ｂに連通する案内手段を構成する給気孔
３０Ｃが形成されている。給気孔３０Ｃには、ジョイント３２を介して給気管３２Ａの先
端が密着接続されている。そして、シリンダ室３０Ｂには、給気管３２Ａを通じて外部か
ら大気圧又は圧縮空気である第２の空気圧が供給されるようになっている。
【００４３】
従って、押圧ピストン３１は、給気管３２Ａから案内手段を構成する第２の空気圧がシ
リンダ室３０Ｂの基端側に供給されると、押圧ピストン３１の受圧面は、第２の空気圧に
より下方に押圧される。そして、押圧ピストン３１は、シリンダ室３０Ｂの内周面を下方
に摺動して、その押圧部３１Ａを上部フレーム３０の下面から突出するようになっている
。従って、押圧ピストン３１は、第２の空気圧が供給されると、その押圧部３１Ａを高速
で突出するピストン、例えば、タッピングピストンである。
【００４４】
上部フレーム３０の下面には、上部フレーム３０の外周と略同じ大きさの外周を有する
円筒形状の断熱筒３３が固着されている。断熱筒３３内には、冷却体としての略円柱形状
の蒸発器３５が上下方向に摺動可能に内装されている。蒸発器３５は、上下方向の長さを
断熱筒３３の上下方向の長さよりも短く形成されていて、断熱筒３３の円筒内部であって
断熱筒３３の上端面と下端面との間を摺動できるようになっている。
【００４５】
断熱筒３３の内側面には、凹部が形成され、その形成された凹部には、パッキン３３Ｂ
が嵌めこまれている。パッキン３３Ｂは、パッキン３３Ｂの接する蒸発器３５の側面の位
置を境に、蒸発器３５の上下における空気の流動を遮断するとともに、蒸発器３５の側面
が摺動可能になっている。
【００４６】
蒸発器３５の上部には、前記上部フレーム３０に形成した連通孔３０Ａを貫通して上部
フレーム３０の上面を突出する凸部３５Ａが形成されている。
この凸部３５Ａには、冷媒供給配管ＬＰ１及び冷媒回収配管ＬＰ２が接続されている。
冷媒供給配管ＬＰ１は、図示しない冷媒圧縮機から供給される冷媒（供給冷媒）を蒸発器
３５に供給する。詳述すると、蒸発器３５には、冷媒供給配管ＬＰ１から供給冷媒が図示
しない膨張器にて低圧液体と蒸気とを混合された状態で供給される。
【００４７】
一方、冷媒回収配管ＬＰ２は、蒸発器３５において蒸発した冷媒などの回収冷媒を冷媒
圧縮機に回収する。
すなわち、蒸発器３５は、その内部で冷媒供給配管ＬＰ１から供給された供給冷媒を蒸
発させて、その供給冷媒が蒸発する際の気化熱により冷却されるようになっている。そし
て、蒸発器３５は、蒸発器３５の内部で蒸発した冷媒などの回収冷媒を冷媒回収配管ＬＰ
２にて回収されるようになっている。
【００４８】
蒸発器３５の底面には、複数の当接部としての当接凸部３５Ｂが凸設されている。当接
凸部３５Ｂは、蒸発器３５の冷却用の低温をその先端部３５Ｃ（図５参照）まで伝達させ
るようになっている。
【００４９】
断熱筒３３の一側壁には、上面と下面との間を貫通する案内手段を構成する給気孔３３
Ｃが形成されている。給気孔３３Ｃの下端は、断熱筒３３の内側面まで延出形成されてい
る。給気孔３３Ｃの上端は、上部フレーム３０に形成された給気孔３０Ｄと接続されてい
る。給気孔３０Ｄは上部フレーム３０の上面から下面に向かって貫通形成されている。
【００５０】
給気孔３０Ｄには、ジョイント３６を介して案内手段を構成する給気管３６Ａの先端が
密着接続され、給気管３６Ａを通じて外部から常時、圧縮空気である第１の空気圧が供給
されるようになっている。
【００５１】
断熱筒３３の下面には、ＩＣチップＴを密着させる加熱板を構成する熱伝導ブロック２
２Ｄが密着固定されている。熱伝導ブロック２２Ｄは、熱伝導性の良好な金属、例えば、
銅から形成されている。
【００５２】
熱伝導ブロック２２Ｄには、図４に示すように、その底面２２Ｅの四隅に凹部２２Ｊが
形成されていて、それら４つの凹部２２Ｊには、ＩＣチップＴを吸着把持する吸着パッド
Ｐｄがそれぞれ凹設されている。吸着パッドＰｄは、柔軟性を有する部材により形成され
、凹部２２Ｊからその吸着口Ｐｎだけを突出させて凹設されている。吸着パッドＰｄは、
図示しない吸引装置に接続されていて、必要に応じて内部を減圧されるようになっている
。
【００５３】
すなわち、吸着口Ｐｎは、ＩＣチップＴを吸着すると、吸着パッドＰｄの柔軟性により
ＩＣチップＴを吸着したままで凹部２２Ｊの内部方向への張力を生じる。この吸着口Ｐｎ
に生じる張力により、ＩＣチップＴの上面は、熱伝導ブロック２２Ｄの底面２２Ｅに密着
される。
【００５４】
また、熱伝導ブロック２２Ｄには、複数の貫通孔２２Ｈが貫通形成されている。各貫通
孔２２Ｈは、蒸発器３５の底面に形成された各当接凸部３５Ｂに対応する位置に設けられ
ていて、各貫通孔２２Ｈには蒸発器３５の上下動に伴って対応する各当接凸部３５Ｂが挿
通するようになっている。
【００５５】
これにより、図３（ａ）に示すように、蒸発器３５が上昇されると、各当接凸部３５Ｂ
の先端部３５Ｃは、ＩＣチップＴの上面から離間されて、蒸発器３５の冷却用の低温がＩ
ＣチップＴに伝達されないようになっている。
【００５６】
一方、図３（ｂ）及び図６に示すように、蒸発器３５が下降されると、各当接凸部３５
Ｂの先端部３５Ｃは、熱伝導ブロック２２Ｄの底面２２Ｅと同じ高さに移動してＩＣチッ
プＴの上面に当接し、蒸発器３５からの冷却用の低温をＩＣチップＴに伝達させてＩＣチ
ップＴを冷却するようになっている。すなわち、本実施形態では、当接凸部３５Ｂは、図
６に示すように、熱伝導ブロック２２Ｄの上面に蒸発器３５の底面が接触した位置（当接
位置）にて、当接凸部３５Ｂの先端部３５Ｃと熱伝導ブロック２２Ｄの底面２２Ｅが同じ
高さになるように形成されている。
【００５７】
各貫通孔２２Ｈの周囲には、図５（ａ）に示すように、それぞれ加熱用の発熱体２９Ｃ
が配設されている。発熱体２９Ｃは、電力を与えると発熱するものであって、例えば、ア
ルミナヒータ、チッ化アルミヒータ、チッ化珪素ヒータ、炭化珪素ヒータ、チッ化硼素ヒ
ータなどから形成され、図示しない電源にスイッチを介して接続されている。各発熱体２
９Ｃの周囲には、図５（ｂ）に示すように、各発熱体２９Ｃを覆い外部と絶縁する保護部
材２９Ｄが設けられている。そして、各発熱体２９Ｃとそれらを覆う保護部材２９Ｄによ
り発熱部２９が構成されている。すなわち、発熱部２９は、各発熱体２９Ｃの発熱により
加熱され、熱伝導性の良好な部材からなる熱伝導ブロック２２Ｄの全体を均一な高温にす
ることで、熱伝導ブロック２２Ｄの底面２２Ｅに吸着把持されたＩＣチップＴを好適に加
熱する。
【００５８】
尚、熱伝導ブロック２２Ｄは、図示しない下部ブロックと上部ブロックから形成されて
いて、下部ブロックには発熱部２９を凹設させる発熱体収容凹部が形成されている。その
発熱体収容凹部に発熱部２９を接着固定させてから、発熱体収容凹部を覆うように上部ブ
ロックを下部ブロックに接着固定させることで、発熱部２９を内部に有する熱伝導ブロッ
ク２２Ｄが形成される。
【００５９】
ところで、蒸発器３５は、その底面と熱伝導ブロック２２Ｄとの間に給気孔３３Ｃから
一定の案内手段を構成する第１の空気圧が常時供給されるようになっている。そして、蒸
発器３５は、熱伝導ブロック２２Ｄと対向する底面に受ける第１の空気圧により、断熱筒
３３の内周面を摺動して上部フレーム３０の方向に、蒸発器３５の上面が上部フレーム３
０の下面に接する位置（離間位置）まで移動されるようになっている。尚、熱伝導ブロッ
ク２２Ｄの底面２２ＥにＩＣチップＴが密着されている場合には、各貫通孔２２Ｈと各当
接凸部３５Ｂとの間から外部に漏れる空気は少量であり、蒸発器３５の底面には、第１の
空気圧が与圧される。
【００６０】
第１の空気圧は、その第１の空気圧に基づいて蒸発器３５を押し上げる力が、第２の空
気圧が供給された押圧ピストン３１が蒸発器３５を下方に押圧する力よりも小さくなるよ
うに設定されている。
【００６１】
すなわち、蒸発器３５は、押圧ピストン３１に第２の空気圧が供給されると、同押圧ピ
ストン３１により上面が押圧されて下方に移動する。そして、蒸発器３５は、各当接凸部
３５Ｂの各先端部３５Ｃを熱伝導ブロック２２Ｄの底面２２Ｅと同じ位置まで移動させて
、その冷却用の低温を当接凸部３５Ｂの先端部３５Ｃを介してＩＣチップＴに好適に伝導
するようになっている。
【００６２】
上記の構成により、ＩＣチップＴを加熱する場合には、測定ハンド２２Ｃは、発熱部２
９を発熱されるとともに各先端部３５ＣをＩＣチップＴから離間される。一方、ＩＣチッ
プＴを冷却する場合には、測定ハンド２２Ｃは、発熱部２９の発熱を停止されるとともに
各先端部３５ＣをＩＣチップＴに当接される。これらの動作により、ＩＣハンドラ１０の
測定ロボット２２は、ＩＣチップＴの温度制御を行うようになっている。
【００６３】
次に、本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）本実施形態では、ＩＣチップＴを冷却する際には、蒸発器３５の当接凸部３５Ｂ
を熱伝導ブロック２２Ｄの貫通孔２２Ｈを挿通させてＩＣチップＴに接触させた。従って
、蒸発器３５の冷却用の低温を、熱伝導ブロック２２Ｄを介さずに直にＩＣチップＴに伝
達する事ができる。また、蒸発器３５を熱伝導ブロック２２Ｄから離間させることができ
るので、ＩＣチップＴを加熱する際には、ＩＣチップＴに熱伝導ブロック２２Ｄからの加
熱用の高温を素早く伝達する事ができる。その結果、冷却及び加熱の応答性の高い測定ハ
ンド２２Ｃ、測定ロボット２２及びＩＣハンドラ１０を提供することができる。
【００６４】
（２）本実施形態によれば、複数の当接凸部３５ＢをＩＣチップＴの上面に接触させた
。従って、ＩＣチップＴに対してむらなく蒸発器３５からの冷却用の低温を伝達する事が
できる。
【００６５】
（３）本実施形態によれば、熱伝導ブロック２２Ｄにおいて貫通孔２２Ｈが形成されて
いない部分に発熱部２９を設けた。従って、熱伝導ブロック２２Ｄを介してＩＣチップＴ
に対してむらなく加熱用の高温を伝達する事ができる。
【００６６】
尚、上記実施形態は、以下の態様に変更してもよい。
・上記実施形態では、ＩＣチップＴの加熱には、電力により発熱する発熱部２９を用い
たが、発熱部２９は電力により発熱するものには限らない。
【００６７】
・上記実施形態では、熱伝導ブロック２２Ｄの底面２２ＥにＩＣチップＴを密着させて
貫通孔２２Ｈと当接凸部３５Ｂの間から第１の空気圧が漏れることを防いだ。しかしこれ
に限らず、図７に示すように、熱伝導ブロック２２Ｄの貫通孔２２Ｈの周囲に、当接凸部
３５Ｂが挿通可能に気密性を有するパッキン４３を設けて、貫通孔２２Ｈと当接凸部３５
Ｂの間に気密性を備えて第１の空気圧が外部に漏れないようにしてもよい。
【００６８】
または、熱伝導ブロック２２Ｄの底面２２Ｅに、熱伝導性の高い部材による封止部材を
構成するフィルムなどを備えて、ＩＣチップＴは該フィルムを介して底面２２Ｅに吸着把
持させるとともに、第1の空気圧が外部に漏れることを該フィルムにより防いでも良い。
【００６９】
そうすれば、蒸発器３５を熱伝導ブロック２２Ｄから素早く離間させることができて、
加熱の応答性の向上を図ることができる。
・上記実施形態では、蒸発器３５が下降するとその底面が熱伝導ブロック２２Ｄの上面
に接したが、蒸発器３５の底面と熱伝導ブロック２２Ｄの上面の間には空間を空けても、
断熱部材などを配置しても良い。
【００７０】
蒸発器３５の底面と熱伝導ブロック２２Ｄの上面の間に、空間や断熱部材などが配置さ
れれば、蒸発器３５が下降した場合の衝撃を熱伝導ブロック２２ＤやＩＣチップＴに加え
ることを防ぐことができる。また、空間や断熱部材により、蒸発器３５と熱伝導ブロック
２２Ｄとの間にて熱交換が生じず、蒸発器３５の低温及び熱伝導ブロック２２Ｄの高温を
好適に維持する事ができて、ＩＣチップＴを素早く加熱・冷却することができる。
【００７１】
さらに、蒸発器３５は、熱伝導ブロック２２Ｄに加熱されることが抑制されることから
熱容量を小さくする、すなわち、その大きさを小さくする事ができる。その結果、測定ハ
ンド２２Ｃ、測定ロボット２２及びＩＣハンドラ１０を小さくする事ができる。
【００７２】
・上記実施形態では、蒸発器３５は、第１の空気圧により、断熱筒３３の内周面を離間
位置の方向に摺動するようにされた。しかし、これに限らず、蒸発器３５は、スプリング
などの案内手段を構成する弾性部材により離間位置の方向に摺動されるようにしても良い
。例えば、熱伝導ブロック２２Ｄの上面に凹設等され蒸発器３５を押し上げるコイルバネ
や板バネ、上部フレーム３０の下面に設けられ蒸発器３５を引き上げる引きバネなどによ
り、蒸発器３５を離間位置の方向に摺動させても良い。
【００７３】
・上記実施形態では、熱伝導ブロック２２Ｄの底面２２Ｅや蒸発器３５の当接凸部３５
Ｂの先端部３５ＣをＩＣチップＴの上面に接触させた。しかし、これに限らず、底面２２
Ｅや先端部３５Ｃを、熱伝導性を向上させる部材を介してＩＣチップＴの上面と接触させ
ても良い。そうすれば、当接凸部３５Ｂから蒸発器３５の冷却用の低温をより多くＩＣチ
ップＴに伝達する事ができるので、冷却の応答性の向上や、蒸発器３５の小型化を図るこ
とができる。
【００７４】
・上記実施形態では、蒸発器３５は、供給冷媒を蒸発させて冷却されたが、蒸発器３５
が冷却される方法については特に限られず、例えば、冷却された冷媒の供給により冷却さ
れても良い。
【００７５】
・上記実施形態では、冷却体として蒸発器３５を用いた。しかし、これに限らず、別に
備えられた冷却体等により低温にされるとともに、その低温を好適に伝達するもの、例え
ば、アルミニウムからなるブロック等でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本実施形態におけるＩＣハンドラの全体構造を示す平面図。
【図２】本実施形態における測定ロボットの側面構造を示す側面図。
【図３】本実施形態における測定ハンドの断面構造を示す断面図であって、（ａ）は蒸発器が上動した状態を示す図、（ｂ）は蒸発器が下動した状態を示す図。
【図４】本実施形態における測定ハンドの底面構造を示す底面図。
【図５】本実施形態における測定ハンドの貫通孔の構造を示す図であって、（ａ）は貫通孔の平面構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の５−５線断面図。
【図６】本実施形態における貫通孔と蒸発器の当接凸部の断面構造を示す図４の６−６線断面図。
【図７】別例における貫通孔と蒸発器の当接凸部の断面構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００７７】
Ｔ…ＩＣチップ、Ｃ１〜Ｃ６…コンベア、ＦＸ…Ｘ軸フレーム、ＦＹ１…第１のＹ軸フ
レーム、ＦＹ２…第２のＹ軸フレーム、ＬＰ１…冷媒供給配管、ＬＰ２…冷媒回収配管、
Ｐｄ…吸着パッド、Ｐｎ…吸着口、１０…ＩＣハンドラ、１１…ベース、１２…安全カバ
ー、１３…高温チャンバ、１４…供給ロボット、１５…回収ロボット、１６…第１シャト
ル、１６Ａ…ベース部材、１７…第２シャトル、１７Ａ…ベース部材、１８…トレイ、２
０…供給側ロボットハンドユニット、２１…回収側ロボットハンドユニット、２２…測定
ロボット、２２Ａ…水平移動部、２２Ｂ…垂直移動部、２２Ｃ…測定ハンド、２２Ｄ…熱
伝導ブロック、２２Ｅ…底面、２２Ｈ…貫通孔、２２Ｊ…凹部、２３…検査部、２３Ａ…
検査用ソケット、２４Ａ…第１のレール、２４Ｂ…第２のレール、２５，２７…チェンジ
キット、２６…ポケット、２９…発熱部、２９Ｃ…発熱体、２９Ｄ…保護部材、３０…上
部フレーム、３０Ａ…連通孔、３０Ｂ…シリンダ室、３０Ｃ，３０Ｄ，３３Ｃ…給気孔、
３１…押圧ピストン、３１Ａ…押圧部、３１Ｂ，３３Ｂ…パッキン、３２，３６…ジョイ
ント、３２Ａ，３６Ａ…給気管、３３…断熱筒、３５…蒸発器、３５Ａ…凸部、３５Ｂ…
当接凸部、３５Ｃ…先端部。
【図１】
2009103550.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2009103550.tif 000006
【図５】
2009103550.tif 000007
【図６】
2009103550.tif 000008
【図７】
2009103550.tif 000009