(57)【要約】【課題】線状に発光する発光装置の小型化もしくは細型化を実現する。【解決手段】絶縁層を介し長手方向に沿って配線パターンが形成され、配線パターンを内側とし凹状の横断面形状を備えた金属製基体(２１)と、凹状横断面における底面部に前記配線パターンを利用して直列的に実装された複数個の発光ダイオードチップ（１１，１２，１３）と、実装された複数個の発光ダイオードチップを封止する封止材（４１）とを有する。配線パターンは前記凹状横断面における底面部（２１ＢＴＭ）と側面部（２１ＳＤＲ，２１ＳＤＬ）の両方に形成され、底面部に形成された配線パターンと側面部に形成された配線パターンは一端部で結合されて長手方向に並列される。金属製基体は配線基板と共に反射板として機能される。配線パターンは凹状横断面における底面部と側面部の両方に形成されるから、底面部だけに形成する場合に比べて金属基体の細型化に資することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層を介し長手方向に沿って配線パターンが形成され、前記配線パターンを内側とし凹状の横断面形状を備えた金属製基体と、
前記凹状横断面における底面部に前記配線パターンを利用して直列的に実装された複数個の発光ダイオードチップと、
前記実装された複数個の発光ダイオードチップを封止する封止材と、を有する発光装置であって、
前記配線パターンは前記凹状横断面における底面部と側面部の両方に形成され、前記底面部に形成された配線パターンと前記側面部に形成された配線パターンは相互に一端部で結合して長手方向に並列される、発光装置。
【請求項２】
請求項１の発光装置において、前記配線パターンは前記凹状横断面における両方の側面部に形成され、側面部の夫々に形成された配線パターンと前記底面部に形成された配線パターンは相互に一端部で結合して長手方向に並列される、発光装置。
【請求項３】
請求項２の発光装置において、前記両方の側面部に形成された配線パターンの他端部は相互に結合される、発光装置。
【請求項４】
請求項２又は３の発光装置において、前記側面部に形成された配線パターンの他端部は外部から基準電位が与えられる基準端子に結合され、前記底面部に形成された配線パターンの他端部は外部から駆動信号が与えられる駆動端子に結合される、発光装置。
【請求項５】
請求項１の発光装置において、前記側面部に形成された配線パターンは、前記底面部から前記側面部に接続する部分で幅狭とされ、その他の部分ではそれよりも幅広とされる、発光装置。
【請求項６】
請求項１の発光装置において、前記封止材は前記凹部の開口部に達する、発光装置。
【請求項７】
請求項６の発光装置において、前記金属性基体の長手方向両側に隔壁を有し、前記隔壁と前記側面部で四方を囲んだ空間に前記封止材が充填されている、発光装置。
【請求項８】
請求項１の発光装置において、前記底面部に形成された配線パターンは複数列とされ、列毎に発光色を異にして当該配線パターンの列毎に複数個の発光ダイオードチップが直列的に実装され、発光色の異なる発光ダイオードチップが全体として交互に且つ直列的に配置される、発光装置。
【請求項９】
請求項１の発光装置において、前記底面部に形成された配線パターンは３列とされ、列毎に発光色を異にして赤、緑、青の発光ダイオードチップが当該配線パターンの列毎に複数個直列的に実装され、赤、緑、青を一組とする発光ダイオードチップが全体として交互に且つ一列に配置される、発光装置。
【請求項１０】
請求項９の発光装置において、各組の赤、緑、青の発光ダイオードチップにける相互間の間隔寸法は、隣接する組の間での発光ダイオードチップ間の間隔寸法よりも小さくされる、発光装置。
【請求項１１】
ケーシングと、前記ケーシングに装着された板状の導光板と、請求項１乃至１０の何れか１項記載の発光装置とを有し、
前記発光装置が前記導光板の端面に沿って前記ケーシングに装着され、前記発光装置の凹状横断面の開口部が前記導光板の端面に臨む、面発光装置。
【請求項１２】
請求項１１の面発光装置において、ケーシングは金属製とされ、当該ケーシングに前記金属製基体が接合されている、面発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた線状に発光する発光装置、更には当該発光装置を用いた面発光装置に関し、例えば液晶ディスプレイ、さらにはアミューズメント用途の照明等に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
線状に発光する発光装置として冷陰極蛍光放電管などが広く利用されているが、その消費電力や発光寿命の優位性と言う観点より発光ダイオードを用いた線状の発光装置が提供されている。特許文献１には、配線を有する基板上に少なくとも赤色Ｒ、緑色Ｇ、青色Ｂの各ＬＥＤを１素子以上含んで構成される発光ドットを複数配置し、前記発光ドットを透明樹脂、又は拡散材を含む透明樹脂によって実質的に半球状に形成し、それらを線状に配置するとともに長辺方向に沿って配置された内側に傾斜面を有する反射枠により短辺方向の指向性を狭めた構造の発光ダイオード光源が開示される。
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２０７８３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者は線状に発光する発光装置について検討した。第１に、特許文献1に代表されるように、配線を有する基板と反射枠を別々の部品とする構造にあっては部品点数が増加する。また、基板と反射枠の機能を分化して、配線パターンを基板にのみ平面的に形成する構造では、必要な配線パターンを形成するのに基板の表面積が大きくなり、発光装置の細型化若しくは小型化を阻む原因となる。第２に、赤色、緑色、青色の各ＬＥＤを密集させた発光ドットを複数配置する構造では、発光ドットの幅寸法によって発光装置の細型化が制限される。特に、発光装置を液晶ディスプレイのバックライト光源に適用する場合、発光装置の発光ドットから導光板の端面に至る光の伝播経路に空気層が大きく介在されると、それによって光の伝播効率が低下する虞がある。第３に、発光装置を小型化もしくは細型化する場合にはＬＥＤの駆動によって発生する熱をLEDチップから外部へ効率的に発散させることが必要である。
【０００５】
本発明の目的は、線状に発光する発光装置の小型化もしくは細型化を実現することにある。
【０００６】
本発明の別の目的は、線状に発光する発光装置の放熱性を向上させることにある。
【０００７】
本発明の更に別の目的は、線状に発光する発光装置の発光面の均一性を実現することにある。
【０００８】
本発明のその他の目的は、薄型で優れた発光性能を持つ面発光装置を実現することにある。
【０００９】
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
【００１１】
〔１〕発光装置は、絶縁層を介し長手方向に沿って配線パターンが形成され、前記配線パターンを内側とし凹状の横断面形状を備えた金属製基体と、前記凹状横断面における底面部に前記配線パターンを利用して直列的に実装された複数個の発光ダイオードチップと、前記実装された複数個の発光ダイオードチップを封止する封止材と、を有する。前記配線パターンは前記凹状横断面における底面部と側面部の両方に形成され、前記底面部に形成された配線パターンと前記側面部に形成された配線パターンは相互に一端部で結合して長手方向に並列される。
【００１２】
上記より、金属製基体を配線基板と共に反射板として機能させるから部品点数が削減され、優れた放熱性を実現することができる。更に、前記配線パターンは前記凹状横断面における底面部と側面部の両方に形成されるから、底面部だけに配線パターンを形成する場合に比べて金属基体の小型化もしくは細型化に資することができる。複数個の発光ダイオードチップを直列的に実装するから、この点においても発光装置の小型化もしくは細型化に寄与する。また、底面部に形成された配線パターンと前記側面部に形成された配線パターンは相互に一端部で結合して長手方向に並列されるから、底面部に直列配置された発光ダイオードチップの直列端のカソード側に基準電位を供給する基準電位線を、前記側面部に形成された配線パターンに担わせることができ、配線パターンの引き回しを簡素化することができる。
【００１３】
〔２〕項１において、前記配線パターンは前記凹状横断面における両方の側面部に形成され、側面部の夫々に形成された配線パターンと前記底面部に形成された配線パターンは相互に一端部で結合して長手方向に並列される。両方の側面部を配線パターンの形成に利用する事によって金属性基体の更なる細型化に資することができる。更に、前記基準電位線を両方の側面部の配線パターンに担わせることができるので、基準電位線の低抵抗化、一方の基準電位線の断線による点灯不能の回避を実現することができる。一方の基準電位線の断線は以下を考慮したものである。すなわち、予め配線パターンを形成した金属板を折り曲げて金属基体の凹状横断面を形成する場合に、底面部に形成された配線パターンと前記側面部に形成された配線パターンとを結合する結合パターン部分は曲げによる変形を受けることになり、それによって経年的に一方が早く断線する虞を考慮した。
【００１４】
〔３〕項２において、前記両方の側面部に形成された配線パターンの他端部は相互に結合される。外部から基準電位を供給する端子を双方の側面部の配線パターンに対して共通化することができる。
【００１５】
〔４〕項２又は３において、前記側面部に形成された配線パターンの他端部は外部から基準電位が与えられる基準端子に結合され、前記底面部に形成された配線パターンの他端部は外部から駆動信号が与えられる駆動端子に結合される。必要な外部端子を金属基体の一方に集約することができ、発光装置の使い勝手を向上させることができる。
【００１６】
〔５〕項１において、前記側面部に形成された配線パターンは、前記底面部から前記側面部に接続する部分で幅狭とされ、その他の部分ではそれよりも幅広とされる。予め配線パターンを形成した金属板を折り曲げて金属機体の凹状横断面を形成する場合に、曲げによる変形を受ける部分の表面積を小さくすることにより曲げ加工を容易化することができ、加工の容易性により、底面部に形成された配線パターンと前記側面部に形成された配線パターンとを結合する結合パターン部分は曲げに伴う余計な変形を受け難くなり、負所望な経年的断線の虞を低減することが可能になる。側面部に形成された他のパターンは幅広で形成されているから当該パターンの低抵抗化が実現される。
【００１７】
〔６〕項１において、前記封止材は前記凹部の開口部に達する。線状に発光する発光装置の発光面の均一性を実現することができる。特に、発光装置を液晶ディスプレイのバックライト光源に適用する場合、発光装置から平面状の導光板の端面への光の伝播経路に介在する空気層を低減でき、光の伝播効率の向上に資する事ができる。
【００１８】
〔７〕項６において、前記金属性基体の長手方向両側に隔壁を有し、前記隔壁と前記側面部で四方を囲んだ空間に前記封止材が充填されている。前記凹部の開口部に達するまで容易に封止材を充填する事ができる。
【００１９】
〔８〕項１において、前記底面部に形成された配線パターンは複数列とされ、列毎に発光色を異にして当該配線パターンの列毎に複数個の発光ダイオードチップが直列的に実装され、発光色の異なる発光ダイオードチップが全体として交互に且つ直列的に配置される。発光色の異なる発光ダイオードチップを実装する場合にも、それらを交互に且つ全体として直列的に配置するから、この点においても発光装置の小型化若しくは細型化に資することができる。
【００２０】
〔９〕項１において、前記底面部に形成された配線パターンは３列とされ、列毎に発光色を異にして赤、緑、青の発光ダイオードチップが当該配線パターンの列毎に複数個直列的に実装され、赤、緑、青を一組とする発光ダイオードチップが全体として交互に且つ一列に配置される。発光ダイオードチップに赤、緑、青の光の三原色を使い白色光を得るようなときに、発光色の異なる一組の発光ダイオードチップを交互に一列のに実装するから赤・緑・青の三原色を良好に混色させて色が分離して見えないようにすることができ、しかも、それらを交互に且つ全体として直列的に配置するという点において発光装置の小型化若しくは細型化を促進することができる。
【００２１】
〔１０〕項９において、各組の赤、緑、青の発光ダイオードチップにける相互間の間隔寸法は、隣接する組の間での発光ダイオードチップ間の間隔寸法よりも小さくされる。これにより、各組の発光ダイオードチップにより赤・緑・青の三原色が混色されるとき、隣接する組の間での影響を容易に緩和することができ、三原色の特に良好な混色を得ることができる。
【００２２】
〔１１〕面発光装置は、ケーシングと、前記ケーシングに装着された板状の導光板と、項１乃至９の何れかの発光装置とを有し、前記発光装置が前記導光板の端面に沿って前記ケーシングに装着され、前記発光装置の凹状横断面の開口部が前記導光板の端面に臨むようにされる。線状に発光する発光装置の発光面からの光を導光板が均一性に受けることができ、薄型で優れた発光性能を持つ面発光装置を実現することができる。
【００２３】
〔１２〕項１１において、ケーシングは金属製とされ、当該ケーシングに前記金属製基体が接合されている。点灯駆動される発光装置の放熱性をさらに改善することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである。
【００２５】
線状に発光する発光装置の小型化もしくは細型化を実現することができる。線状に発光する発光装置の放熱性を向上させることができる。線状に発光する発光装置の発光面の均一性を実現することができる。薄型で優れた発光性能を持つ面発光装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１には本発明に係る発光装置の一例が示される。Ａには平面が示されＢには側面が示される。ここでは赤・緑・青の光の三原色を用いて白色光を得る構成を一例とする。図２には図１の発光装置の斜視図が例示される。
【００２７】
発光装置１は凹状の横断面形状を備えた金属製基体２１を有し、そこに赤色のＬＥＤチップ１１、緑色のＬＥＤチップ１２及び青色のＬＥＤチップ１３が順次交互に一列に複数個例えば夫々１０個実装される。ＬＥＤチップ１１，１２，１３の配列の両端部には金属製基体２１を途中で仕切る隔壁３１，３１が固定され、隔壁３１，３１と金属製基体２１の側面部で囲まれた凹部には封止材４１が充填され、ＬＥＤチップ１１，１２，１３が封止されている。図３の横断面に図示されるように封止材４１は金属製基体２１の開口に達するまで充填され、開口部と面一になっている。封止材４１は例えばシリコーンゴムであり、充填後、気泡が取り除かれて加熱硬化される。ＬＥＤチップ１１，１２，１３は、特に制限されないが、パッケージされていないベアチップである。
【００２８】
前記金属製基体２１は金属板を折り曲げて成型され、図３の横断面図及び図４の斜視図に例示されるようにその横断面は凹状を呈する。凹状横断面における低面部は２１ＢＴＭ、側面部は２１ＳＤＲ，ＳＤＬとして図示される。
【００２９】
図５には折り曲げ成型前の金属性基体２１の平面が示される。図の２点鎖線が折り曲げ位置を示す。金属製基体２１には予め絶縁層を介して長手方向に配線パターンが形成される。配線パターンは底面部２１ＢＴＭと側面部２１ＳＤＲ，ＳＤＬの夫々に形成される。
【００３０】
金属製基体２１には例えば厚さ０．２ｍｍの黄銅板を基材として用いる。その表面に、例えば３５μｍの銅箔と絶縁体としての３０μｍのポリイミドフィルムをラミネートしたものを真空中で所定の圧力にて摂氏１２０度で４時間プレスして銅張金属基板を製作する。その後、配線パターンをエッチングにより形成し、反射率を向上させるため必要なところを白色のメッキレジスト（図示せず）で覆い、所定の寸法に外形をプレス機により打ち抜くことにより、図５の状態に成型される。図５の金属板をプレス機による曲げ加工で横断面コの字形に成形することによって図４の金属製基体２１が得られる。尚、長手方向両端部には前記隔壁３１を取り付けるためのガイドとして側面部２１ＳＤＲ，２１ＳＤＬに突起３２が形成されている。
【００３１】
金属製基体２１に形成された前記配線パターンは前記凹状横断面における底面部２１ＢＴＭと側面部２１ＳＤＲ,２１ＳＤＬの両方に形成され、前記底面部２１ＢＴＭに形成された配線パターンと前記側面部２１ＳＤＲ，２１ＳＤＬに形成された配線パターンは相互に図５の左端部で結合して長手方向に並列されている。前記側面部２１ＳＤＲ，２１ＳＤＬに形成された配線パターンは相互に図５の右端部で結合される。このとき、前記側面部２１ＳＤＲ,２１ＳＤＬに形成された配線パターンは、前記底面部２１ＢＴＭから前記側面部２１ＳＤＲ，２１ＳＤＬに接続する部分で幅狭とされ、その他の部分ではそれよりも幅広とされる。要するに、エッチングにより形成された配線パターンは曲げ部分である２点鎖線に交差して形成されており、この交差部分近傍のパターン幅Ｗ１は、前記側面部２１ＳＤＲ，２１ＳＤＬのパターン幅Ｗ２に比べて小さくされる。予め配線パターンを形成した金属板を折り曲げて金属基体２１の凹状横断面を形成する場合に、曲げによる変形を受けるパターン部分（２点鎖線に交差して形成されているパターン）の表面積を小さくすることにより曲げ加工を容易化することができ、加工の容易性により、底面部２１ＢＴＭに形成された配線パターンと前記側面部２１ＳＤＲ，２１ＳＤＬに形成された配線パターンとを結合する結合パターン部分（２点鎖線に交差して形成されているパターン）は曲げに伴う余計な変形を受け難くなり、不所望な経年的断線の虞が低減される。側面部２１ＳＤＲ，２１ＳＤＬに形成されたその他のパターンは幅広（Ｗ１＜Ｗ２）で形成されているから当該パターンの低抵抗化が実現される。
【００３２】
前記底面部２１ＢＴＭに形成された配線パターンは３列形成され、夫々パターン列ＡＲＹＢ，ＡＲＹＲ，ＡＲＹＧ毎に発光色の異なる青、赤、緑のＬＥＤチップ１３，１１，１２が直列的に実装され、発光色が異なり近接した一組の赤、緑、青の発光ダイオードチップ１１，１２，１３が交互に且つ全体として一列に配置される。図１に示されるように、各組の赤、緑、青のＬＥＤチップ１１，１２，１３にける相互間の間隔寸法は、隣接する組の間でのＬＥＤチップ間の間隔寸法よりも小さくされる。ＡＲＹＢは青のＬＥＤチップ１３を直列的に実装するための配線パターン列、ＡＲＹＲは赤のＬＥＤチップ１１を直列的に実装するための配線パターン列、ＡＲＹＧは緑のＬＥＤチップ１２を直列的に実装するための配線パターン列である。図６には夫々の配線パターン列にＬＥＤチップ１１，１２，１３が実装された状態が例示される。赤色のＬＥＤチップ１１の材質はInGaAlPでドミナント波長６２５ｎｍである。緑色のＬＥＤチップ１２及び青色のＬＥＤチップ１３の材質はInGaNでドミナント波長はそれぞれ５２５ｎｍ、４７０ｎｍである。各色ＬＥＤチップ１１，１２，１３の大きさは０．６１ｍｍ×０．６１ｍｍであり、P極（アノードとされる陽極）とN極（カソードとされる陰極）の電極はチップ表面に存在する。図６に例示されるように、ＬＥＤチップは幅広のランド部分にシリコーン、エポキシ及び銀入りエポキシ等の接着剤によりダイボンディングされる。接着剤を加熱硬化させたのち接着強度を確認し、直径３０μm程度の金ワイヤーを用い各ＬＥＤチップ１１，１２，１３の電極と配線パターンとをワイヤボンディングで配線する。図６においてＮ極は左側の対応するパターンに、Ｐ極は右側の対応するパターンに結合される。
【００３３】
図５及び図６から明らかなように、ＬＥＤチップに赤、緑、青の光の三原色を使い白色光を得るようなときに、発光色が異なり近接した一組の発光ダイオードチップ１１，１２，１３を交互に直列的に実装するから赤・緑・青の三原色を良好に混色させて色が分離して見えないようにすることができ、しかも、それらを交互に且つ全体として直列的に配置するという点において発光装置の小型化若しくは細型化を促進することができる。
【００３４】
図７にはＬＥＤチップ１１，１２，１３の電気的な接続状態が回路図で示される。図５の前記側面部２１ＳＤＲ,２１ＳＤＬに形成された配線パターン列ＡＲＹＣの端部は外部から基準電位（例えば回路のグランド電位）が与えられる基準端子ＣＯＭ（−）にワイヤハーネス５１Ｃを介して結合され、前記底面部に形成された配線パターン列ＡＲＹＢの端部は外部から青色駆動信号が与えられる駆動端子ＢＬＵ（＋）にワイヤハーネス５１Ｂを介して結合され、前記底面部に形成された配線パターン列ＡＲＹＲの端部は外部から赤色駆動信号が与えられる駆動端子ＲＥＤ（＋）にワイヤハーネス５１Ｒを介して結合され、前記底面部に形成された配線パターン列ＡＲＹＧの端部は外部から緑色駆動信号が与えられる駆動端子ＧＲＮ（＋）にワイヤハーネス５１Ｇを介して結合される。前記基準端子ＣＯＭ（−）、駆動端子ＢＬＵ（＋）駆動端子ＲＥＤ（＋）、駆動端子ＧＲＮ（＋）はコネクタ５１に結合されている。
【００３５】
図８には発光装置１を適用した面発光装置１００の分解斜視図が例示される。図９には図８に示された面発光装置の横断面図が示される。
【００３６】
面発光装置１００は、ケーシングとしての金属フレーム１１０に順次重ねて配置された、反射フィルム１１１、導光板１１２、拡散フィルム１１３、及びレンズフィルム１１４を有し、前記発光装置１が前記導光板１１２の端面に沿って前記金属フレーム１１０に装着され、全体が樹脂ケース１１５で覆われて構成される。前記発光装置１の凹状横断面の開口部は前記導光板１１２の端面に臨むように設置される。発光装置１と金属フレーム１１０は良熱伝導性接着剤で固着されており、発光装置１のＬＥＤチップ１１，１２，１３からの発熱は薄い絶縁層を通り金属基体２１を伝わって金属フレーム１１０に効率良く放熱される。
【００３７】
面発光装置１００の有効発光部は液晶ディスプレイの液晶パネル（図示せず）の背面に装着される。発光装置１は面発光装置１００の有効発光部の外にレイアウトされている。発光装置１により出射された白色光は導光板１１２により均一な面光源として発光する。前述のように、金属製基体２１の横断面凹状部分にはシリコーンゴムが充填され、ＬＥＤチップ１１，１２，１３が封止されている。これは、一般的には、ＬＥＤチップの機械的・電気的保護、ＬＥＤチップと空気層との中間の屈折率を有することによるＬＥＤチップからの光取り出し効率の向上、熱による変色の防止、温度変化による信頼性の低下防止等である。加えるに、ＬＥＤチップ１１，１２，１３全体がシリコーンゴムによって透明角棒状に固着されているので、透明シリコーンゴムは光の導光体として機能している。すなわち、各ＬＥＤチップ１１，１２，１３の間の明暗の差が少なく、赤・緑・青の三原色の混色が良好な白色光が得られる線状の発光装置１となっている。したがって、線状に発光する発光装置１の発光面からの光を導光板１１２が均一に受けることができ、薄型で優れた発光性能を持つ面発光装置１００を実現することができる。
【００３８】
図１０には発光装置の別の例が示される。発光装置のサイズによっては、図１０の横断面図に示されるように横断面凹状を呈する金属基体を、ＬＥＤチップ実装用金属基板１２０とコの字形金属フレーム１２１との部材に分け、両者を良熱伝導性接着剤で貼り合せて構成することも可能である。
【００３９】
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。
【００４０】
例えば、赤・緑・青の光の三原色を用いて白色光を得る構成を一例としたが、本発明は赤・緑・青の光の三原色以外に他の発光色のＬＥＤチップを加えた場合、更には一つの発光色のＬＥＤチップのみで構成することも可能である。また、金属基体として厚さ０．２ｍｍの黄銅板を基材としたが、種々条件により０．２ｍｍ以外の厚みの黄銅板、若しくはそれ以外の他の銅合金、ステンレス等の金属を基材として用いても良い。また、封止材として透明シリコーンゴムを用いたが、条件によってはその他の透明シリコーンレジン、シリコーンとエポキシの透明なハイブリット剤を用いてもよい。また、それぞれの透明樹脂に導光体機能を損ねない程度の拡散剤を入れたものを採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は本発明に係る発光装置の一例を示す説明図である。
【図２】図２は図１の発光装置の斜視図である。
【図３】図３は図１の横断面図である。
【図４】図４は金属製基体の斜視図である。
【図５】図５は折り曲げ成型前の金属性基体の平面図である。
【図６】図６は夫々の配線パターン列にＬＥＤチップが実装された状態を例示する平面図である。
【図７】図７はＬＥＤチップの電気的な接続状態を示す回路図である。
【図８】図８は発光装置を適用した面発光装置の分解斜視図である。
【図９】図９は図８に示された面発光装置の横断面図である。
【図１０】図１０は発光装置の別の例を示す横断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  発光装置
２１  金属製基体
１１  赤色のＬＥＤチップ
１２  緑色のＬＥＤチップ
１３  青色のＬＥＤチップ
３１  隔壁
４１  封止材
２１ＢＴＭ  凹状横断面における底面部
２１ＳＤＲ，２１ＳＤＬ  凹状横断面における側面部
３２  突起
ＡＲＹＢ  青ＬＥＤチップ１３を直列的に実装するための配線パターン列
ＡＲＹＲ  赤ＬＥＤチップ１１を直列的に実装するための配線パターン列
ＡＲＹＧ  緑ＬＥＤチップ１２を直列的に実装するための配線パターン列
ＡＲＹＣ  側面部に形成された配線パターン列
ＣＯＭ（−）  基準端子
ＢＬＵ（＋）  青色駆動信号が与えられる駆動端子
ＲＥＤ（＋）  赤色駆動信号が与えられる駆動端子
ＧＲＮ（＋）  緑色駆動信号が与えられる駆動端子
１００  面発光装置
１１０  ケーシングとしての金属フレーム
１１１  反射フィルム
１１２  導光板
１１３  拡散フィルム
１１４  レンズフィルム
１１５  樹脂ケース
【図１】
2009158646.tif 000003
【図２】
2009158646.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2009158646.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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