(57)【要約】【課題】表示装置を構成する基板を極めて薄く且つ容易に形成する。【解決手段】支持基板２５上に樹脂を塗布して硬化させることにより、当該樹脂層からなる第１基板２１を形成する第１基板形成工程と、支持基板２５上に形成された第１基板２１に対し、第２基板２２を対向するように貼り合わせる貼り合わせ工程と、第２基板２２に貼り合わされた第１基板２１から支持基板２５を除去する除去工程とを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板及び第２基板が表示媒体層を介して互いに対向配置された表示装置を製造する方法であって、
支持基板上に樹脂を塗布して硬化させることにより、当該樹脂層からなる上記第１基板を形成する第１基板形成工程と、
上記支持基板上に形成された上記第１基板に対し、上記第２基板を対向するように貼り合わせる貼り合わせ工程と、
上記第２基板に貼り合わされた上記第１基板から上記支持基板を除去する除去工程とを有する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記除去工程では、エッチングによって、上記支持基板の除去と同時に上記第２基板の薄型化を行う
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記支持基板はガラス基板である
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記樹脂はＵＶ感光性樹脂である
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記第２基板はガラス基板である
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記支持基板の表面に撥水性を有する第１バリア膜を形成する第１バリア膜形成工程を有し、
上記第１基板形成工程では、上記第１バリア膜の表面に上記樹脂層を形成する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記第１基板の表面に撥水性を有する第２バリア膜を形成する第２バリア膜形成工程を有し、
上記貼り合わせ工程では、上記第２バリア膜が形成された上記第１基板に上記第２基板を貼り合わせる
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記支持基板上の上記第１基板に平坦化膜を形成する平坦化膜形成工程を有し、
上記貼り合わせ工程では、上記平坦化膜が形成された上記第１基板に上記第２基板を貼り合わせる
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記支持基板は着色されている
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記第１基板形成工程では、上記支持基板上に複数の上記第１基板を含む第１基板母材を形成し、
上記貼り合わせ工程では、上記第１基板母材に対して、複数の上記第２基板を含む第２基板母材を貼り合わせ、
上記除去工程では、上記第２基板母材に貼り合わされた上記第１基板母材から上記支持基板を除去し、
互いに貼り合わされた上記第１基板母材及び第２基板母材を分断して、複数の表示装置を形成する分断工程を有する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載された表示装置の製造方法において、
上記第１基板形成工程では、上記支持基板の表面に対し、上記第１基板の厚みよりも低い高さの壁部材を該各第１基板を囲むように配置した後に、上記壁部材を覆うように上記支持基板の表面に上記樹脂を塗布し、
上記除去工程では、上記支持基板と共に上記壁部材を除去する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記表示媒体層は液晶層である
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型化された表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等のモバイル機器に用いる小型の表示装置として、液晶表示装置やＥＬ表示装置を用いることが知られており、近年、その薄型化及び軽量化が特に強く要望されている。
【０００３】
例えば液晶表示装置は、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）や配線等を形成したＴＦＴ基板と、カラーフィルタや共通電極等を形成した対向基板とが、液晶層を介して貼り合わされた構造を有している。
【０００４】
ＴＦＴ基板及び対向基板には偏光板が貼り付けられ、ＴＦＴ基板の背面側には照明装置であるバックライトが配置されている。装置全体の薄型化を図るために、上記偏光板やバックライトの厚みを低減することも行われている。
【０００５】
また、上記ＴＦＴ基板及び対向基板は、ガラス基板によって構成することが知られている。そこで、例えば、ＴＦＴ基板及び対向基板の厚みがそれぞれ０．２ｍｍである場合に、ケミカルエッチングすることにより、対向基板の厚みを０．１ｍｍにまで薄く加工することが知られている。
【０００６】
ところが、一般に、ガラス基板の全体に亘ってエッチング度合いを一定に維持することは難しいため、ガラス基板の厚みをあまりにも薄く加工すれば、ガラス基板に部分的に穴が形成されてしまったり、割れが生じ易い。その結果、ガラス基板の薄型化プロセスにおいて歩留まりが低下してしまう問題がある。
【０００７】
これに対し、特許文献１には、比較的薄い最終基板を接着剤層を介して支持基板に貼り付けた後、当該最終基板上にＴＦＴや配線等を形成し、その後に、支持基板をエッチングして除去することが開示されている。このことにより、最終基板を薄型化しながらも、ＴＦＴ形成プロセスでは剛性の高い支持基板上でＴＦＴ等を形成しようとしている。
【特許文献１】特開２００３−６６８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、上記特許文献１の方法では、支持基板に対して、例えば０．０５ｍｍ程度の超薄型の最終基板をムラ無く高精度に貼り付けることは、極めて困難であると言わざるを得ない。また、仮に、そのような超薄型の最終基板を接着剤層を介して支持基板に貼り合わせたとしても、当該支持基板と最終基板とが製造プロセスにおける熱処理によって、位置ずれが生じる虞れがあるため、所望のパターンを位置ずれ無く高精度に形成することは難しい。
【０００９】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表示装置を構成する基板を極めて薄く且つ容易に形成して、表示装置全体の薄型化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、この発明では、支持基板上に樹脂を塗布して硬化させることにより、表示装置を構成する第１基板を形成するようにした。
【００１１】
具体的に、本発明に係る表示装置の製造方法は、第１基板及び第２基板が表示媒体層を介して互いに対向配置された表示装置を製造する方法であって、支持基板上に樹脂を塗布して硬化させることにより、当該樹脂層からなる上記第１基板を形成する第１基板形成工程と、上記支持基板上に形成された上記第１基板に対し、上記第２基板を対向するように貼り合わせる貼り合わせ工程と、上記第２基板に貼り合わされた上記第１基板から上記支持基板を除去する除去工程とを有する。
【００１２】
上記除去工程では、エッチングによって、上記支持基板の除去と同時に上記第２基板の薄型化を行うことが好ましい。
【００１３】
上記支持基板はガラス基板であることが好ましい。
【００１４】
上記樹脂はＵＶ感光性樹脂であることが好ましい。
【００１５】
上記第２基板はガラス基板であってもよい。
【００１６】
上記支持基板の表面に撥水性を有する第１バリア膜を形成する第１バリア膜形成工程を有し、上記第１基板形成工程では、上記第１バリア膜の表面に上記樹脂層を形成するようにしてもよい。
【００１７】
上記第１基板の表面に撥水性を有する第２バリア膜を形成する第２バリア膜形成工程を有し、上記貼り合わせ工程では、上記第２バリア膜が形成された上記第１基板に上記第２基板を貼り合わせるようにしてもよい。
【００１８】
上記支持基板上の上記第１基板に平坦化膜を形成する平坦化膜形成工程を有し、上記貼り合わせ工程では、上記平坦化膜が形成された上記第１基板に上記第２基板を貼り合わせるようにしてもよい。
【００１９】
上記支持基板は着色されていることが好ましい。
【００２０】
上記第１基板形成工程では、上記支持基板上に複数の上記第１基板を含む第１基板母材を形成し、上記貼り合わせ工程では、上記第１基板母材に対して、複数の上記第２基板を含む第２基板母材を貼り合わせ、上記除去工程では、上記第２基板母材に貼り合わされた上記第１基板母材から上記支持基板を除去し、互いに貼り合わされた上記第１基板母材及び第２基板母材を分断して、複数の表示装置を形成する分断工程を有するようにしてもよい。
【００２１】
上記第１基板形成工程では、上記支持基板の表面に対し、上記第１基板の厚みよりも低い高さの壁部材を該各第１基板を囲むように配置した後に、上記壁部材を覆うように上記支持基板の表面に上記樹脂を塗布し、上記除去工程では、上記支持基板と共に上記壁部材を除去するようにしてもよい。
【００２２】
上記表示媒体層は液晶層であってもよい。
【００２３】
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
【００２４】
上記表示装置を製造する場合には、まず、第１基板形成工程を行い、支持基板上に樹脂を塗布して硬化させることにより、当該樹脂層からなる第１基板を形成する。したがって、第１基板は薄膜の樹脂層によって形成することが可能である。当該樹脂には、例えばＵＶ感光性樹脂を適用することができる。また、支持基板には、例えばガラス基板を適用することができる。
【００２５】
次に、貼り合わせ工程を行って、支持基板上に形成された第１基板に対し、第２基板を対向するように貼り合わせる。第２基板には、例えばガラス基板を適用することができる。なお、例えば液晶層等の表示媒体層は、当該貼り合わせ工程の前において第１基板上に供給するようにしてもよく、後の除去工程の後において第１基板と第２基板との間に供給するようにしてもよい。
【００２６】
次に、除去工程を行い、第２基板に貼り合わされた第１基板から支持基板を除去する。除去工程では、例えば、エッチングによって行うことが可能であり、支持基板の除去と同時に第２基板の薄型化を行うことが好ましい。
【００２７】
また、支持基板が着色されていれば、支持基板の残量が容易に視認されるため、容易且つ確実に支持基板を除去することが可能になる。
【００２８】
また、第１バリア膜形成工程を予め行って、支持基板の表面に撥水性を有する第１バリア膜を形成し、その後の第１基板形成工程において、第１バリア膜の表面に樹脂層を形成するようにしてもよい。そうすれば、表示装置における第１基板の外側表面に第１バリア膜が設けられることとなり、外部の水分等が第１基板を透過しないようにすることが可能になる。
【００２９】
また、第２バリア膜形成工程を予め行って、第１基板の表面に撥水性を有する第２バリア膜を形成するようにしてもよい。そうすれば、表示装置における第１基板の内側表面に第２バリア膜が設けられることとなり、外部の水分等が表示媒体層に侵入しないようにすることが可能になる。
【００３０】
また、上記貼り合わせ工程の前に、平坦化膜形成工程を行って、支持基板上の第１基板に平坦化膜を形成するようにしてもよい。第１基板が極めて薄い場合、支持基板上に塗布された樹脂の膜厚にばらつきが生じる虞があるが、平坦化膜を形成するようにすれば、第１基板の表示媒体層側表面を平坦化できて好ましい。
【００３１】
また、大判の基板母材から複数の表示装置を製造することも可能である。すなわち、この場合には、第１基板形成工程において、支持基板上に複数の第１基板を含む第１基板母材を形成する。貼り合わせ工程では、第１基板母材に対して、複数の第２基板を含む第２基板母材を貼り合わせる。そして、除去工程では、第２基板母材に貼り合わされた第１基板母材から支持基板を除去する。その後、分断工程を行い、互いに貼り合わされた第１基板母材及び第２基板母材を分断して、複数の表示装置を形成する。
【００３２】
このとき、第１基板形成工程では、支持基板の表面に対し、第１基板の厚みよりも低い高さの壁部材を該各第１基板を囲むように配置した後に、壁部材を覆うように支持基板の表面に樹脂を塗布する一方、除去工程において、支持基板と共に壁部材を除去するようにしてもよい。このことにより、支持基板の除去と同時に、第１基板母材を各第１基板毎に分断することが可能になる。その結果、工数が低減されて製造コストが低下することとなる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、支持基板上に樹脂を塗布して硬化させることによって第１基板を形成し、その後に支持基板を除去するようにしたので、当該第１基板を極めて薄く且つ容易に形成することができる。したがって、表示装置全体を極めて薄型化しながらも、その薄型化を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３５】
《発明の実施形態１》
図１〜図５は、本発明の実施形態１を示している。
【００３６】
図１は、支持基板上に形成された第１基板母材を示す断面図である。図２は、支持基板上の第１基板母材に貼り合わされた第２基板母材を示す断面図である。図３は、エッチングにより支持基板が除去された第１基板母材及び第２基板母材を示す断面図である。図４は、分断された液晶表示装置の構造を示す断面図である。図５は、液晶表示装置の構造を示す断面図である。
【００３７】
まず、本実施形態１の表示装置としての液晶表示装置１の構成について説明する。
【００３８】
図５に示すように、液晶表示装置１は、ＴＦＴ基板１２と、ＴＦＴ基板１２に対向して配置された対向基板１１と、上記対向基板１１及びＴＦＴ基板１２の間に設けられた表示媒体層としての液晶層１３とを備えている。液晶層１３は、対向基板１１とＴＦＴ基板１２との間で環状のシール部材１４によって封止されている。
【００３９】
対向基板１１は、透明な樹脂からなる第１基板２１と、第１基板２１の液晶層１３側に形成されたカラーフィルタ層１５、遮光膜１６及び共通電極（図示省略）と、第１基板２１の液晶層１３とは反対側の表面に積層された偏光板１７とを有している。
【００４０】
一方、ＴＦＴ基板１２は、ガラス基板により構成された第２基板２２と、第２基板２２の液晶層１３側に形成された薄膜デバイス層（図示省略）と、第２基板２２の液晶層１３とは反対側の表面に積層された偏光板１８とを有し、いわゆるアクティブマトリクス基板に構成されている。
【００４１】
図示を省略するが、ＴＦＴ基板１２には、上記薄膜デバイス層を構成する複数のゲート配線及びソース配線が格子状に形成され、例えば、その格子状に区画された領域に画素がそれぞれ形成されている。各画素には、薄膜デバイス層を構成する画素電極やスイッチング素子としてのＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等がそれぞれ形成されている。
【００４２】
ＴＦＴ基板１２の一辺側の領域は、基板表面の法線方向から見て、対向基板１１よりも側方に突出した端子領域１９になっている。端子領域１９には、上記薄膜デバイス層から引き出し配線（図示省略）が引き出され、その端部に端子（図示省略）がそれぞれ形成されている。この端子領域１９の端子には、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２０が実装されている。
【００４３】
そうして、液晶表示装置１は、ＦＰＣ２０からゲート配線及びソース配線を介して各画素のＴＦＴに所定の信号が供給されることによって、各画素毎に液晶層１３を駆動制御し、所望の表示を行うように構成されている。
【００４４】
ここで、ＴＦＴ基板１２の第２基板２２は、厚みが０．２ｍｍであるガラス基板によって構成され、対向基板１１の第１基板２１は、厚みが０．０５ｍｍである透明有機樹脂層によって構成されている。そのことにより、液晶表示装置１の厚みは約０．２５ｍｍになっている。
【００４５】
−製造方法−
次に、上記液晶表示装置１の製造方法について説明する。
【００４６】
本実施形態では、大判の一対の基板を分断することにより、複数の液晶表示装置１を製造する。
【００４７】
まず、第１基板形成工程を行い、大判の支持基板２５上に複数の第１基板２１を含む第１基板母材３１を形成する。複数の第１基板２１は、第１基板母材３１において、所定の間隔でマトリクス状に配置されるように形成する。
【００４８】
すなわち、例えば透明なガラス基板からなる支持基板２５上に、例えばＵＶ感光性樹脂等の液体の透明有機樹脂を、スピンコーター等によって薄膜状に一様に塗布し、その薄膜樹脂層を紫外線の照射等によって硬化させる。上記有機樹脂の厚みは、０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度に形成することが好ましい。そうして、ＵＶ感光性樹脂からなる薄膜樹脂層によって、第１基板２１を支持基板２５上に形成する。
【００４９】
その後、第１基板母材３１の支持基板２５とは反対側の表面に、各第１基板２１毎に、図示省略のＩＴＯ等からなる共通電極を形成すると共に、カラーフィルタ層１５及び遮光膜１６等を形成する。カラーフィルタ層１５はＲ，Ｇ，Ｂの三原色の着色層を規則的に配置して形成し、第１基板２１の周囲四辺に沿って遮光膜１６を枠状に形成する。また、これらの液晶層１３に接する表面には、図示省略の配向膜を形成する。
【００５０】
このとき、支持基板２５の厚みは例えば０．４５ｍｍであり、第１基板母材３１（第１基板２１）の厚みは例えば０．０５ｍｍである。
【００５１】
次に、貼り合わせ工程を行って、上記第１基板母材３１に対して、複数の第２基板２２を含む第２基板母材３２を貼り合わせる。複数の第２基板２２は、第２基板母材３２において、所定の間隔でマトリクス状に配置されるように形成する。
【００５２】
すなわち、比較的厚みが大きい例えばガラス基板からなる第２基板母材３２には、各第２基板２２毎に、図示省略の薄膜デバイス層（つまり、ＴＦＴ、画素電極、ゲート配線及びソース配線等）を予め形成しておく。また、薄膜デバイス層の液晶層１３に接する表面には、図示省略の配向膜を形成する。
【００５３】
その後、第２基板母材３２に対し、各第２基板２２毎に矩形枠状のシール部材１４をシリンジ等により描画して形成する。続いて、各シール部材１４の内側に液晶材料を滴下して供給する（ＯＤＦ法）。なお、液晶材料は、各第１基板２１のカラーフィルタ層１５上に滴下するようにしてもよい。シール部材１４には、例えばＵＶ感光性樹脂を適用することが可能である。
【００５４】
続いて、上記支持基板２５上に形成された第１基板２１に各第２基板２２がそれぞれ対向するように、第２基板母材３２を第１基板母材３１に貼り合わせる。その後、シール部材１４を硬化させることによって、液晶材料が第１基板２１と第２基板２２との間でシール部材１４により封止されることとなる。
【００５５】
互いに貼り合わされた第１基板母材３１及び第２基板２２の外縁部分には、その全周に亘って、エッチング溶液が侵入しないようにシール材を設けておくことが好ましい。
【００５６】
このとき、第２基板母材３２（第２基板２２）の厚みは、例えば０．７ｍｍである。
【００５７】
次に、除去工程を行い、第２基板母材３２に貼り合わされた第１基板母材３１から支持基板２５を除去することによって、第２基板２２に貼り合わされた第１基板２１から支持基板２５を除去する。
【００５８】
この除去工程では、エッチングによって、支持基板２５の除去と同時に第２基板２２の薄型化を行う。すなわち、上記支持基板２５上で貼り合わされた第１基板母材３１及び第２基板母材３２の全体を、エッチング溶液としてのフッ酸に例えば約１００分間程度浸漬し、第２基板母材３２の外側部分を例えば０．５ｍｍの厚み分だけエッチングして除去する。そのことにより、図３に示すように、第２基板母材３２の厚みを０．２ｍｍに薄型化すると共に、厚みが０．４５ｍｍであった支持基板２５を全てエッチングにより除去し、第１基板母材３１の表面全体を露出させる。エッチング処理後には、上記第１基板母材３１及び第２基板母材３２を十分に水洗浄して、エッチング溶液が各基板母材３１，３２に残らないようにする。
【００５９】
次に、分断工程を行って、互いに貼り合わされた第１基板母材３１及び第２基板母材３２を、ホイールカッター等によって第１基板２１毎に（第２基板２２毎に）分断して、図４に示すように、複数の液晶表示装置１を形成する。この場合、まず第１基板母材３１を分断した後に、第２基板母材３２を分断することが好ましい。
【００６０】
第１基板２１及び第２基板２２の外側表面には、偏光板１７，１８をそれぞれ貼り付けて、ＴＦＴ基板１２及び対向基板１１を形成する。ＴＦＴ基板１２の端子領域には、図５に示すように、ＦＰＣ２０を実装する。以上のようにして、液晶表示装置１を製造する。
【００６１】
したがって、この実施形態１によると、支持基板２５上にＵＶ感光性樹脂を塗布して硬化させることによって第１基板母材３１（第１基板２１）を形成し、その後に支持基板２５を第１基板母材３１（第１基板２１）から除去するようにしたので、当該第１基板２１を極めて薄く且つ容易に形成することができる。したがって、液晶表示装置１の全体を極めて薄型化しながらも、その薄型化を容易に行うことができる。
【００６２】
さらに、透明有機樹脂からなる第１基板母材３１（第１基板２１）が支持基板２５の表面に密着して硬化しているため、カラーフィルタ層１５の形成等における位置ずれによるパターンずれやパターンの歪みを防止することができる。また、支持基板２５を第２基板母材３２と同じガラス基板によって形成し、互いに同じ熱膨張係数の基板としたため、貼り合わせ工程における位置ずれも好適に防止することができる。
【００６３】
そうして、本実施形態１によれば、ガラスや通常のプラスチック基板では実現が困難な薄さの液晶表示装置を製造することができる。また、樹脂層を自由な形状に容易に加工できるため、第１基板２１に集光レンズや散乱層等を形成することも可能である。
【００６４】
例えば、支持基板２５の表面に凹凸面状の型を形成しておくことにより、第１基板２１の支持基板２５側に凹凸面を容易に形成できる。したがって、第１基板２１自体に集光レンズを容易に形成できることとなる。また、透明有機樹脂に散乱材を混入させておくことで、第１基板２１自体を散乱層として形成することができる。
【００６５】
また、従来のように、一対のガラス基板をそれぞれエッチングして薄型化する場合には、エッチングの過多や、ディンプル状の穴が形成されるエッチングムラ、さらにはガラスの欠け等が生じやすい問題があるが、本実施形態１の製造方法によれば、このような問題を未然に防止することができる。また、従来のように、プラスチック基板をガラス基板等に貼り合わせる場合に比べて、本実施形態１では極めて薄型化することができ、パターンずれも顕著に低減できる。
【００６６】
なお、本実施形態１では、第１基板２１である透明樹脂層の表面上にカラーフィルタ層１５を形成するようにしたが、上記透明樹脂層自体を染色することによって、第１基板２１自体にカラーフィルタを形成するようにしてもよい。このことにより、カラーフィルタ層１５を別途形成する必要がないため、さらなる薄型化を図ることが可能となる。
【００６７】
《発明の実施形態２》
図６及び図７は、本発明の実施形態２を示している。
【００６８】
図６は、本実施形態２における分断された液晶表示装置の構造を示す断面図である。図７は、本実施形態２における支持基板上に形成された第１基板母材を示す断面図である。尚、以降の各実施形態では、図１〜図５と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６９】
本実施形態２では、上記実施形態１において、第１基板２１に第１バリア膜２６を形成するようにしたものである。
【００７０】
すなわち、液晶表示装置１は、第１基板２１の液晶層１３と反対側の表面に、撥水性を有する第１バリア膜２６が形成されている。第１バリア膜２６は、例えばフッ素系樹脂によって形成することが好ましい。
【００７１】
本実施形態２の液晶表示装置１を製造する場合には、まず、第１バリア膜形成工程を行って、大判の支持基板２５の表面にフッ素樹脂等の第１バリア膜２６を形成する。その後、上記実施形態１と同様に、第１基板形成工程を行い、第１バリア膜２６の表面に、ＵＶ感光性樹脂等の透明有機樹脂を塗布して樹脂層を形成し、第１基板２１を形成する。その後の製造工程は、上記実施形態１と同様である。
【００７２】
したがって、この実施形態２によると、液晶表示装置１における第１基板２１の外側表面に第１バリア膜２６が設けられることとなり、外部の水分やイオン等が第１基板２１を透過しないようにすることができる。その結果、液晶層１３の劣化を防止して、表示品位を高く維持することができる。
【００７３】
《発明の実施形態３》
図８及び図９は、本発明の実施形態３を示している。
【００７４】
図８は、本実施形態３における分断された液晶表示装置の構造を示す断面図である。図９は、本実施形態３における支持基板上に形成された第１基板母材を示す断面図である。
【００７５】
本実施形態３では、上記実施形態１において、第１基板２１に第２バリア膜２７を形成するようにしたものである。
【００７６】
すなわち、液晶表示装置１は、第１基板２１の液晶層１３側の表面に、撥水性を有する第２バリア膜２７が形成されている。第２バリア膜２７は、例えばＳｉＯ２等の無機膜によって形成することが好ましい。
【００７７】
本実施形態３の液晶表示装置１を製造する場合には、まず、上記実施形態１と同様に、第１基板形成工程を行い、大判の支持基板２５上にＵＶ感光性樹脂等の透明有機樹脂を塗布して、第１基板２１を含む第１基板母材３１を形成する。
【００７８】
次に、第２バリア膜形成工程を行って、第１基板母材３１における支持基板２５とは反対側の表面に、ＳｉＯ２等の無機膜からなる第２バリア膜２７を形成する。その後、第２バリア膜２７の表面に対し、上記実施形態１と同様に、共通電極、カラーフィルタ層１５及び遮光膜１６を形成する。
【００７９】
その後、貼り合わせ工程では、第２バリア膜２７が形成された第１基板母材３１に対して、第２基板母材３２を貼り合わせる。その後の製造工程は、上記実施形態１と同様である。
【００８０】
したがって、この実施形態３によると、液晶表示装置１における第１基板２１の内側表面に第２バリア膜２７が設けられることとなり、外部の水分やイオン等が液晶層１３に侵入しないようにすることができる。その結果、液晶層１３の劣化を防止して、表示品位を高く維持することができる。
【００８１】
《発明の実施形態４》
図１０及び図１１は、本発明の実施形態４を示している。
【００８２】
図１０は、本実施形態４における分断された液晶表示装置の構造を示す断面図である。図１１は、本実施形態４における支持基板上に形成された第１基板母材を示す断面図である。
【００８３】
本実施形態４では、上記実施形態１において、第１基板母材３１に複数の壁部材２８を設けるようにしたものである。
【００８４】
液晶表示装置１は、図１０に示すように、第１基板２１の四辺外周部分に、その全周に亘って切欠部２９が形成されている点で、上記実施形態１における液晶表示装置１と異なっている。
【００８５】
本実施形態４の液晶表示装置１を製造する場合には、まず、第１基板形成工程において、支持基板２５の表面に対し、第１基板母材３１の厚みよりも低い高さの壁部材２８を各第１基板２１を囲むように配置した後に、壁部材２８を覆うように支持基板２５の表面に上記透明有機樹脂を塗布する。
【００８６】
壁部材２８は、支持基板２５と共にエッチングされる材料によって形成する。本実施形態４では、支持基板２５がガラス基板により構成され、エッチング溶液がフッ酸であるために、壁部材２８を例えばガラスや金属又は樹脂等によって構成することが可能である。壁部材２８はその長さ方向に直交する断面が矩形状に形成されている。また、壁部材２８はそれぞれ矩形枠状に形成し、全体として格子状に形成してもよい。
【００８７】
そうして、図１１に示すように、壁部材２８が埋設された第１基板母材３１が支持基板２５上に形成されることとなる。
【００８８】
その後、上記実施形態１と同様に、第１基板母材３１の表面に対し、上記実施形態１と同様に、共通電極、カラーフィルタ層１５及び遮光膜１６を形成する。次に、上記実施形態１と同様に、貼り合わせ工程を行って、第１基板母材３１に第２基板母材３２を貼り合わせる。
【００８９】
次に、除去工程では、支持基板２５と共に壁部材２８を除去する。すなわち、互いに貼り合わされた第１基板母材３１及び第２基板母材３２をエッチング溶液に浸漬して、支持基板２５の全体を除去する。このとき、壁部材２８が露出するため、当該壁部材２８もエッチングされて除去される。そのことにより、分断工程では、第２基板母材３２を分断することによって容易に各液晶表示装置が形成される。
【００９０】
したがって、本実施形態４によれば、支持基板２５の除去と同時に、第１基板母材３１を各第１基板２１毎に分断することが可能になるため、液晶表示装置１を極めて薄く形成しながらも、工数を低減して製造コストを低下することができる。
【００９１】
《発明の実施形態５》
図１２及び図１３は、本発明の実施形態５を示している。
【００９２】
図１２は、本実施形態５における分断された液晶表示装置の構造を示す断面図である。図１３は、本実施形態５における支持基板上に形成された第１基板母材を示す断面図である。
【００９３】
本実施形態５では、上記実施形態１において、第１基板２１に平坦化膜３０を設けるようにしたものである。
【００９４】
すなわち、第１基板２１の液晶層１３側には、カラーフィルタ層１５及び遮光膜１６等を覆う平坦化膜３０が形成されている。平坦化膜３０は、例えば、透明なエポキシ系樹脂によって構成し、３μｍ程度に形成されている。平坦化膜３０は、第１基板２１よりも薄い膜厚であることが好ましく、第１基板２１の表面を平坦化するように形成されている。
【００９５】
そうして、対向基板１１の平坦化膜３０にシール部材１４及び液晶層１３を介してＴＦＴ基板１２が貼り合わされることにより、液晶表示装置１が形成されている。
【００９６】
上記液晶表示装置１を製造する場合には、上記実施形態１における第１基板形成工程を経てカラーフィルタ層１５及び遮光膜１６等を形成した第１基板母材３１に対し、平坦化膜形成工程を行って、エポキシ系樹脂からなる平坦化膜３０を、上記カラーフィルタ層１５等を覆うように一様に塗布して形成する。
【００９７】
平坦化膜３０を硬化させた後に、貼り合わせ工程において、その平坦化膜３０が形成された第１基板母材３１に対して第２基板母材３２を貼り合わせる。その後、上記実施形態１と同様に、除去工程及び分断工程を行う。そのことによって、液晶表示装置１を製造する。
【００９８】
第１基板２１が極めて薄い場合、支持基板２５上に塗布された透明有機樹脂の膜厚にばらつきが生じる虞があるが、本実施形態５によれば、第１基板２１に平坦化膜３０を積層するようにしたので、第１基板２１の液晶層１３側表面を平坦化することができる。その結果、液晶表示装置１を極めて薄く形成しながらも、その表示品位を高く維持することができる。
【００９９】
《その他の実施形態》
上記各実施形態では、支持基板２５を透明なガラス基板によって構成した例について説明したが、支持基板２５は無色透明に限らず、断面図である図１４に示すように、着色されたガラス基板によって構成してもよい。このようにすれば、除去工程において、エッチングされる支持基板２５の残量を容易に視認できるため、容易且つ確実に支持基板２５の全てを除去することができる。
【０１００】
また、上記実施形態４では、壁部材２８の長さ方向に直交する断面を矩形状に形成した例について説明したが、その他にも、例えば、図１５に示すように断面三角形状に形成してもよく、図１６に示すように断面五角形状に形成してもよい。そうして、壁部材２８の断面における支持基板２５と反対側の部分が鋭角形状となるようにすることが好ましい。このことにより、エッチングにより壁部材２８が除去された後に、第１基板母材３１に断面鋭角状の溝が形成されることから、当該第１基板母材３１を各第１基板２１により容易に分断しやすくすることができる。
【０１０１】
また、上記各実施形態では、液晶材料を第１基板母材３１又は第２基板母材３２に滴下して供給する滴下注入法による例について説明したが、その他にも、いわゆる真空注入法によって液晶層を形成するようにしてもよい。
【０１０２】
すなわち、第１基板母材３１と第２基板母材３２とを注入口としての切欠部を有する複数のシール部材を介して貼り合わせた後に、その第１及び第２基板母材３１，３２を各第１基板２１毎に（第２基板２２毎に）分断する。その後、分断された一対の第１基板２１及び第２基板２２の間に液晶材料を注入し、液晶層１３を形成するようにしてもよい。
【０１０３】
また、上記各実施形態では、液晶表示装置を例に挙げて説明したが、本発明に係る表示装置の製造方法は、表示媒体層を介して対向する一対の基板を有する表示装置についても同様に適用することができ、例えば表示媒体層が発光層であるＥＬ表示装置等についても好適である。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】
以上説明したように、本発明は、薄型化された表示装置の製造方法について有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】図１は、支持基板上に形成された第１基板母材を示す断面図である。
【図２】図２は、支持基板上の第１基板母材に貼り合わされた第２基板母材を示す断面図である。
【図３】図３は、エッチングにより支持基板が除去された第１基板母材及び第２基板母材を示す断面図である。
【図４】図４は、分断された液晶表示装置の構造を示す断面図である。
【図５】図５は、液晶表示装置の構造を示す断面図である。
【図６】図６は、本実施形態２における分断された液晶表示装置の構造を示す断面図である。
【図７】図７は、本実施形態２における支持基板上に形成された第１基板母材を示す断面図である。
【図８】図８は、本実施形態３における分断された液晶表示装置の構造を示す断面図である。
【図９】図９は、本実施形態３における支持基板上に形成された第１基板母材を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本実施形態４における分断された液晶表示装置の構造を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本実施形態４における支持基板上に形成された第１基板母材を示す断面図である。
【図１２】図１２は、本実施形態５における分断された液晶表示装置の構造を示す断面図である。
【図１３】図１３は、本実施形態５における支持基板上に形成された第１基板母材を示す断面図である。
【図１４】図１４は、その他の実施形態における着色された支持基板上の第１基板母材を示す断面図である。
【図１５】図１５は、その他の実施形態における支持基板上の第１基板母材を示す断面図である。
【図１６】図１６は、その他の実施形態における支持基板上の第１基板母材を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１      液晶表示装置
１１      対向基板
１２      ＴＦＴ基板
１３      液晶層
１４      シール部材
１５      カラーフィルタ層
１６      遮光膜
２１      第１基板
２２      第２基板
２５      支持基板
２６      第１バリア膜
２７      第２バリア膜
２８      壁部材
３０      平坦化膜
３１      第１基板母材
３２      第２基板母材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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