(57)【要約】【課題】遮光する波長がいかなる波長のレーザ保護メガネを装着しても、レーザ光線の発振状況を確実に視認して安全に作業可能とする。【解決手段】レーザ加工手段から発振されるレーザ光線の発振状況を表示するレーザ警告灯７の灯光を、ＬＥＤ等を光源とする白色光とし、少なくとも３５０〜８５０ｎｍの波長領域内の任意の波長を吸収するレーザ保護メガネを装着していても、必ずレーザ警告灯７の点灯を視認可能とした。【選択図】図１
2009262205.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持する保持手段と、
該保持手段に保持されたワークにレーザ光線を用いて加工を施すレーザ加工手段と、
該レーザ加工手段から発振されるレーザ光線の発振状況を表示する警告灯とを少なくとも備えるレーザ加工装置において、
前記警告灯は、少なくとも３５０〜８５０ｎｍの波長領域内での任意の波長を吸収するレーザ保護メガネによって吸収される波長と異なる波長の光を発することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記警告灯は白色光を発することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウェーハ等の薄板材料にレーザ光線を照射して切断や溝形成といった加工を施すレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスのチップ製造工程においては、略円盤状の半導体ウェーハの表面に、格子状に配列された分割予定ラインによって多数の矩形状のチップ領域を区画し、これらチップ領域にＩＣやＬＳＩ等の電子回路を形成した後、ウェーハに対して裏面研削等の必要な処理を行ってから、ウェーハを分割予定ラインに沿って切断して分割する、すなわちダイシングして、各チップ領域を半導体チップとして得ている。このようにして得られた半導体チップは、樹脂封止によりパッケージングされて、携帯電話やＰＣ（パーソナル・コンピュータ）等の各種電気・電子機器に広く用いられている。
【０００３】
ウェーハを半導体チップに個片化するダイシングの手段としては、高速回転させた薄い円盤状のブレードをウェーハに切り込ませるブレードダイシングが、従来より一般的であった。一方、近年では、透過性のレーザ光線を分割予定ラインに沿って照射することによりウェーハをダイシングするレーザダイシングも試みられている。例えば特許文献１には、ウェーハの表面側から分割予定ラインにレーザ光線を照射して溝を形成し、次いで、形成した溝に沿ってウェーハを劈開することで、チップを得る技術が提案されている。レーザダイシングは、ブレードダイシングと比較すると、切断代が格段に小さいことによりウェーハ１枚当たりのチップ生産数においては有利とされている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
レーザダイシングを行う装置にあっては、メンテナンスする際にはレーザ光線から眼を守るために、作業員は、レーザ光線を吸収して遮光するレーザ保護メガネを装着している。メンテナンス中においては、レーザ保護メガネを装着した上で、さらに安全のためにレーザ光線が発振されているか否かといった発振状況を視認したい要望があり、そのため、レーザ光線の発振状況を表示する警告灯を設けたものがある。例えば、メンテナンス開始の時に、発振を停止させたはずのレーザ光線が誤って発振されたまままであることを視認することができれば、メンテナンスを中止して、まずレーザ光線の発振を停止させるといった安全策が講じられる。
【０００６】
ところで、レーザ保護メガネは、遮光可能な波長領域が異なっていたり、レーザ光線を可視可能とされたりしたものなど、遮光特性が多様なものが提供されている。ここで、そのレーザ保護メガネの遮光特性がレーザ光線の発振状況を表示する警告灯の灯光と同じ波長であった場合には、その灯光を視認することは不可能になるといった問題が生じる。すなわち、複数種類のレーザ保護メガネのいずれかを装着した場合、レーザ光線の発振状況を視認することができない場合が起こり得る。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、遮光する波長がいかなる波長のレーザ保護メガネであってもレーザ光線の発振状況を確実に視認することができ、結果としてより安全な作業環境を達成することができるレーザ加工装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ワークを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたワークにレーザ光線を用いて加工を施すレーザ加工手段と、該レーザ加工手段から発振されるレーザ光線の発振状況を表示する警告灯とを少なくとも備えるレーザ加工装置において、前記警告灯は、少なくとも３５０〜８５０ｎｍの波長領域内の任意の波長を吸収するレーザ保護メガネによって吸収される波長と異なる波長の光を発することを特徴としている。
【０００９】
本発明で言うレーザ保護メガネは、少なくとも可視光領域の波長のうちの任意の波長の光を吸収して遮光するものを含むものであり、上記３５０〜８５０ｎｍは主に可視光線の波長領域を表している。本発明の警告灯は、そのようなレーザ保護メガネによって吸収される波長とは異なる波長、すなわち吸収されて遮光されはしない波長の光を発する。したがって、該レーザ保護メガネによって本発明の警告灯は遮光されず、該警告灯を確実に視認することができる。その結果、該レーザ保護メガネを装着していてもレーザ光線の発振状況を確実に知ることができ、メンテナンス等の作業を安全に遂行することができる。
【００１０】
本発明の警告灯から発せられる光は、具体的には白色光が最適である。白色光の光源としては、ＬＥＤや蛍光灯等が挙げられる。白色光は可視光線領域（上記３５０〜８５０ｎｍの範囲内）の波長を有する光がバランスよく混合した光である。したがって、装着しているレーザ保護メガネの遮光波長がいかなる波長であっても、遮光波長以外の波長の光が白色光から発せられていることになる。このため、レーザ保護メガネを装着していても、警告灯から光が発せられているか否か、すなわちレーザ光線が発振されているか否かといったレーザ光線発振状況を確実に視認することができる。
【００１１】
なお、本発明のレーザ加工装置で加工されるワークは特に限定はされないが、例えば上記半導体ウェーハ等のウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、あるいは半導体製品のパッケージ、ガラス系あるいはシリコン系の基板、さらには、ミクロンオーダーの精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、レーザ光線の発振状況を表示する警告灯から発せられる光を、レーザ保護メガネによって遮光されない可視光線を含むものとしたので、レーザ保護メガネを装着している状態であってもレーザ光線の発振状況を確実に視認することができ、結果としてより安全な作業環境を達成することができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図１を参照して本発明に係る一実施形態を説明する。
図１は一実施形態のレーザ加工装置の外観を示している。このレーザ加工装置１は、全体が概ね直方体状の筐体２を備えており、筐体２の内部において、図示せぬワークに対しレーザ光線を照射するレーザ加工が自動制御で行われる。レーザ加工装置１は、例えば半導体ウェーハ（ワーク）をダイシングするレーザダイシング装置である。
【００１４】
レーザダイシング装置は、半導体ウェーハに対して、多数のチップの境界線である分割予定ラインにレーザ光線を照射して、半導体ウェーハを切断したり分割予定ラインに溝加工を施したりする。またこれら以外には、半導体ウェーハ内部に分割予定ラインに沿ってレーザ光線を照射して、材質が脆弱化した変質層を生成するレーザ加工もある。内部に変質層が生成された半導体ウェーハは、拡張する外力を与えられることにより分割予定ラインが割断されて多数のチップに分割される。
【００１５】
筐体２の内部には、半導体ウェーハ等の薄板状のワークを水平に保持する保持手段と、この保持手段に保持されたワークの表面に上方からレーザ光線を照射してレーザ加工を施すレーザ加工手段と、これら保持手段とレーザ加工手段とを水平方向に相対移動させて、ワークに対するレーザ光線照射位置を変位させる移動手段等が配設されている（いずれも図示略）。
【００１６】
保持手段は、真空チャック式のチャックテーブル等が好適に用いられる。また、レーザ加工手段としては、ＹＡＧレーザ発振器やＹＶＯ４レーザ発振器等のレーザ発振器で発振したレーザをレンズで集光して照射する構成を有するもの等が用いられる。また移動手段は、ガイドレールに沿って移動自在に支持したスライダをボールねじ機構で移動させる機構等が用いられる。
【００１７】
レーザ加工装置１の筐体２には、タッチパネル式の操作表示盤３が設けられており、レーザ加工の自動運転に係わる各種設定などは、この操作表示盤３を利用して行われる。また、操作表示盤３には、内部に運転状況を表示する機能なども付加されている。操作表示盤３の上方の、筐体２の天板には、運転状態を表示したり警告を発したりする表示灯５が取り付けられている。
【００１８】
さて、本実施形態のレーザ加工装置１においては、操作表示盤３の上方の前面部６に、レーザ警告灯７が設けられている。このレーザ警告灯は、装置１内の上記レーザ加工手段からレーザ光線が照射されているか否かというレーザ発振状況を表示するもので、レーザ光線が発振されている時は点灯し、レーザ光線が発振されていない時には消灯するようになされている。
【００１９】
レーザ警告灯７は、レーザ光線を吸収して遮光するレーザ保護メガネによって吸収される波長とは異なる波長、すなわちレーザ保護メガネによって遮光されない波長の光を発する光源を有する灯光が適用されている。ここで言うレーザ保護メガネは、可視光線の波長の光を吸収して遮光するものであって、遮光する波長領域は、可視光線の波長領域を含む３５０〜８５０ｎｍ程度とされるものである。レーザ警告灯の灯光としては、具体的には、ＬＥＤや蛍光灯等を光源とする白色光が最適とされる。
【００２０】
本実施形態によれば、レーザ加工装置１に対して修理やメンテナンス等の作業を行う際には、作業員はレーザ光線から眼を保護するために上記レーザ保護メガネを装着する。該作業中には、安全のためにレーザ光線の発振は必ず停止され、レーザ光線の発振が停止されていることは、レーザ警告灯７が消灯していることにより確認される。ところが、誤ってレーザ光線が発振された状態となっていると、レーザ警告灯７が点灯していることを作業員が視認することによりレーザ光線が発振中であることが確認される。レーザ光線が発振されていた場合には、作業の開始を回避するとともに、レーザ光線の発振の停止がなされ、この後、作業が開始される。
【００２１】
本実施形態のレーザ警告灯７は白色光を発する灯光であり、白色光とは、可視光線領域（上記３５０〜８５０ｎｍの範囲内）の波長を有する光がバランスよく混合した光である。一方、レーザ保護メガネは、レーザ加工装置１の上記レーザ加工手段から発振されるレーザ光線を遮光する特性のものが用いられる。例えばレーザ光線が２００〜３００ｎｍの波長であった場合、レーザ保護メガネは、２００〜３００ｎｍの波長の光を吸収する特性を有するものが用いられる。そのようなレーザ保護メガネとしては、遮光可能な波長領域がレーザ光線の波長領域に一致しただけのものではなく、２００〜３００ｎｍの波長を含み、さらに可視光線領域の高波長まで遮光する比較的広範囲の波長を吸収するもの（例えば、およそ２００〜５００ｎｍを吸収して遮光する）が用いられる場合がある。
【００２２】
ここで、レーザ警告灯７の灯光が５００ｎｍ前後であった場合、上記広範囲の波長を吸収するレーザ保護メガネを装着していると、レーザ警告灯７の灯光は吸収されて視認不可能か、あるいは明白に視認しにくいといった事態になる。しかしながら本実施形態ではレーザ警告灯７の灯光は白色灯であり、５００ｎｍを超える波長の光を含んでいるため、該レーザ保護メガネを装着していても、その５００ｎｍを超える波長の光を視認して、レーザ光線が発振されていることを知ることができる。
【００２３】
これは本実施形態の作用効果を明らかにする一具体例であるが、このように本実施形態では、レーザ保護メガネで遮光されない光がレーザ警告灯７から発せられることにより、使用するレーザ保護メガネの遮光波長がいかなる波長であってもレーザ警告灯７の点灯状態を確実に視認することができる。その結果、該レーザ保護メガネを装着していてもレーザ光線の発振状況を確実に知ることができ、メンテナンス等の作業を安全に遂行することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置の全体斜視図である。
【符号の説明】
【００２５】
１…レーザ加工装置
７…レーザ警告灯
【図１】
2009262205.tif 000003