(57)【要約】【課題】高密度実装に適合すると共に電磁遮へい効果を確保することができるように電子機器を構成する。【解決手段】携帯電話機１の筐体１１の底面の一部に、遮へい対象部品１３が実装されたフレキシブル基板１２を取り付け、遮へい対象部品１３の位置に対応する箇所に穴１５ａを空けたリジッド基板１５をその上に並べて配設する。リジッド基板１５のフレキシブル基板１２とは反対側の面に、例えば金属からなる遮へい部材１７を、穴１５ａをカバーするように取り付ける。遮へい部材１７を、リジッド基板１５に設けられた接地導体に接続する。【選択図】図３
2009158606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１の面に遮へい対象部品が実装された第１の基板と、
前記第１の基板の前記遮へい対象部品が実装された面の側に並べて配設され、前記第１の基板の前記遮へい対象部品の位置に対応する箇所に穴空けされた第２の基板と、
前記第１の基板と反対側において前記穴空けされた箇所をカバーするように前記第２の基板に取り付けられた遮へい部材とを
備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の基板はフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２の基板はリジッド基板であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
導体部分を有して形成された筐体をさらに備え、前記遮へい部材は前記第２の基板の接地導体並びに前記前記第２の基板及び前記筐体の間に設けられた導電材を通して前記筐体と電気的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
導体部分を有して形成された筐体をさらに備え、前記遮へい部材は前記第２の基板の接地導体及び前記前記第１の基板の接地導体を通して前記筐体と電気的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に係り、特に少なくとも部分的に電磁遮へいをすることが望ましい電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の多くは、筐体の内部に実装した基板上に半導体や受動部品等の回路素子からなる電子回路を構成して動作させる。基板上に構成された電子回路の全部又は一部が、外部から到来するノイズの影響を軽減したり自身が発生するノイズを抑制したりする目的で電磁的に遮へい（シールド）される場合がある。携帯電話機のような無線装置においては、電波を空中に放射することから、電磁遮へいによるノイズ対策がひときわ重視される。
【０００３】
電磁遮へいは、例えば基板上に構成された電子回路の遮へい対象部分を覆うように導電性材料からなる遮へい部材を基板に取り付け、遮へい部材を基板の接地導体と電気的に接続して行うことができる。しかし、例えば携帯電話機等の小型の電子機器において、実装密度を高めるために２以上の基板を並べて重ねるように配置する場合、遮へい部材を単純に基板に取り付けることは電子機器の厚み方向のサイズを増大させて薄型化を妨げるので好ましくない。
【０００４】
これに対して、電子機器の薄型化、軽量化又は低コスト化と電磁遮へい効果の両立を目的とする技術が開示されている（例えば、特許文献１又は特許文献２参照。）。
【０００５】
上記の特許文献１に開示された技術は、プリント配線板を積み重ねて配設するのと同時に薄型化を図った電子機器において、下側の基板に搭載した電子部品を取り囲むようにシールド枠体を設け、電子部品の上側と下側を上側基板のシールドパターンと導電性材料からなる筐体で挟むことにより遮へいするというものである。
【０００６】
また、上記の特許文献２に開示された技術は、電子部品を搭載した第１のフレキシブル層の一部にシールド手段を形成した第２のフレキシブル層を積層接着し、上記の電子部品を覆うように第２のフレキシブル層を折り返すことにより遮へいするというものである。
【特許文献１】特開２００７−６７２７９号公報（第２、４、５ページ、図４）
【特許文献２】特開２００５−３０３０６７号公報（第２ないし４ページ、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の特許文献１に開示された技術は、基板に実装された電子部品の周りを導電性の枠体で取り囲み、電子部品の上側は重ねるように配設された別の基板の接地導体パターンで覆うことにより、該電子部品を遮へいするものである。このように基板の接地導体パターンを電磁遮へいの目的に利用すると、導体パターンの設計の自由度は低下せざるを得ないという問題がある。
【０００８】
上記の特許文献２に開示された技術は、フレキシブル基板上に実装した電子部品を他のフレキシブル基板の接地導体パターンで覆うことにより、該電子部品を遮へいするものである。フレキシブル基板は形状が変わりやすいため、遮へい性能を一定に保つことが難しい場合がある。また、接地導体（銅箔等）の厚みが大き過ぎると剛性が損なわれて損傷を受けやすく、小さ過ぎると十分な遮へい効果が得られないので、最適な厚みの選択が難しいという問題がある。
【０００９】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、高密度実装に適合すると共に電磁遮へい効果を確保することができるように電子機器を構成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、１の面に遮へい対象部品が実装された第１の基板と、前記第１の基板の前記遮へい対象部品が実装された面の側に並べて配設され、前記第１の基板の前記遮へい対象部品の位置に対応する箇所に穴空けされた第２の基板と、前記第１の基板と反対側において前記穴空けされた箇所をカバーするように前記第２の基板に取り付けられた遮へい部材とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子機器の１の基板上に実装した遮へい対象部品を他の基板に取り付けた遮へい部材で遮へいできるようにすることにより、高密度実装に適合すると共に電磁遮へい効果を確保することができるように電子機器を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図１ないし図５を参照して、本発明の実施例を説明する。なお以下の各図を参照しながら上下左右又は水平、垂直（鉛直）をいうときは、特に断らない限り、図が表された紙面における上下左右又は水平、垂直（鉛直）を意味するものとする。また、各図の間で同一の符号は、同一の構成を表すものとする。
【００１３】
図１は、本発明の実施例に係る電子機器である携帯電話機１の外観を表す斜視図である。携帯電話機１は例えば２の筐体が折りたたみ可能に連結されて構成され、図１は折りたたまれた状態を表している。携帯電話機１の２の筐体のうち、図１では下側に当る方を筐体１１とする。
【００１４】
図２は、筐体１１を構成する部材の下半分（以下の説明では、この部分を筐体１１と呼ぶ。）の形状を簡略化して表す図である。筐体１１は、図２に示すように例えば縦長の浅い容器に模して表すことができる。筐体１１の底面の上側及び下側が、携帯電話機１の内側及び外側にそれぞれ対応する。筐体１１は、例えば金属材料等の導体部分を有して形成されたものとする。
【００１５】
図３は、携帯電話機１の主要な構成の筐体１１への取り付け又は相互の取り付けを説明する図である。筐体１１の底面の一部に、フレキシブル基板１２が取り付けられる（下向き矢印付き点線は、取り付けの向きを表す。以下の説明においても同じ。）。フレキシブル基板１２には、機能又は性能上電磁遮へいをすることが望ましい遮へい対象部品１３が実装されている。
【００１６】
フレキシブル基板１２の遮へい対象部品１３が実装された面の側に並べて、リジッド基板１５が設けられる。リジッド基板１５が筐体１１に取り付けられたとき遮へい対象部品１３の位置に対応する箇所に、穴１５ａが空けられている。リジッド基板１５のフレキシブル基板１２とは反対側の面に、例えば金属からなる遮へい部材１７が、穴１５ａをカバーするように取り付けられる。遮へい部材１７は、リジッド基板１５に設けられた接地導体に接続される。
【００１７】
なお、フレキシブル基板１２は、例えば筐体１１の底面の下側に設けられることのある液晶表示装置（図示せず。）のドライバ回路のように独立した機能ブロックを搭載し、設計又は部品取引の実情においてリジッド基板１５に実装される部品等と独立に扱われるものと考えてもよいが、そのような例に限定されるものではない。
【００１８】
図４は、図３に表した“Ａ−Ａ”矢視の向きの断面における携帯電話機１の主要な構成が筐体１１に取り付けられた状態を表す断面図の一例である。図中の各符号は図３と共通であるから、これらの符号を付して表した構成ごとの説明は繰り返さない。
【００１９】
フレキシブル基板１２に実装された遮へい対象部品１３は、上側の面がリジッド基板１５に空けられた穴１５ａを通してリジッド基板１５の上側の面より上に位置するように設けられている。穴１５ａをカバーするようにリジッド基板１５の上側の面に取り付けられてリジッド基板１５の接地導体に接続された遮へい部材１７は、遮へい対象部品１３を覆う形になり、図４の上方に対して遮へい対象部品１３を電磁的に遮へいすることができる。
【００２０】
リジッド基板１５の下側の面の接地導体と、筐体１１の底面のうちの導体部分の間に、導電材１８及び導電材１９が設けられている。遮へい部材１７は、リジッド基板１５の接地導体と導電材１８又は導電材１９を通して筐体１１の底面のうちの導体部分と導通することにより、接地箇所としてのインピーダンスを下げて遮へい効果を高めることができる。
【００２１】
図５は、図３に表した“Ａ−Ａ”矢視の向きの断面における携帯電話機１の主要な構成が筐体１１に取り付けられた状態を表す断面図の別の例である。図中の各符号は、図３又は図４と共通である。
【００２２】
図４を参照して説明したのと同様に、フレキシブル基板１２に実装された遮へい対象部品１３は、上側の面がリジッド基板１５に空けられた穴１５ａを通してリジッド基板１５の上側の面より上に位置するように設けられている。穴１５ａをカバーするようにリジッド基板１５上側の面に取り付けられてリジッド基板１５の接地導体に接続された遮へい部材１７は、遮へい対象部品１３を覆う形になり、図５の上方に対して遮へい対象部品１３を電磁的に遮へいすることができる。
【００２３】
リジッド基板１５の下側の面の接地導体とフレキシブル基板１２の上側の面の接地導体は、取り付け状態において機械的に圧接されることにより導通する。フレキシブル基板１２の下側の面の接地導体と筐体１１の底面のうちの導体部分は、取り付け状態において機械的に圧接されることにより導通する。
【００２４】
したがって、遮へい部材１７は、リジッド基板１５の接地導体とフレキシブル基板１２の接地導体を通して筐体１１の底面のうちの導体部分と導通することにより、接地箇所としてのインピーダンスを下げて遮へい効果を高めることができる。
【００２５】
上述した本発明の実施例によれば、リジッド基板に取り付けた遮へい部材の遮へい効果をリジッド基板に空けた穴を通してその下のフレキシブル基板に実装された遮へい対象部品に及ぼすことにより、電子機器の高密度実装と電磁遮へい効果を両立させることができる。
【００２６】
なお、以上の実施例において説明した電子機器の各構成の形状、配置、大きさ、相互の位置関係等の条件は例示であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまな変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施例に係る電子機器である携帯電話機の外観を表す斜視図
【図２】本発明の実施例に係る携帯電話機の筐体を構成する部材の一部の形状を簡略化して表す図。
【図３】本発明の実施例に係る携帯電話機の主要な構成の筐体への取り付け又は相互の取り付けを説明する図。
【図４】本発明の実施例に係る携帯電話機の主要な構成が筐体に取り付けられた状態の一例を表す断面図。
【図５】本発明の実施例に係る携帯電話機の主要な構成が筐体に取り付けられた状態の別の例を表す断面図。
【符号の説明】
【００２８】
１  携帯電話機
１１  筐体
１２  フレキシブル基板
１３  遮へい対象部品
１５  リジッド基板
１５ａ  穴
１７  遮へい部材
１８、１９  導電材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2009158606.tif 000007