(57)【要約】【課題】配線基板上に表面実装された電子部品の振動に起因して生ずる騒音を有効に低減できる実装構造体、電気光学装置及び電子機器の構成を実現する。【解決手段】本発明の実装構造体１１０は、配線基板１１１上に平面視で長手方向１１２Ｌを有する形状の電子部品１１２を表面実装してなる実装構造体において、前記配線基板１１１には、前記電子部品１１２の実装領域１１１Ｔの外縁のうち前記長手方向１１２Ｌに伸びる外縁に隣接し、少なくとも前記電子部品１１２の前記長手方向１１２Ｌの長さの範囲１１２Ｂ全体に亘って設けられた開口部１１１ａを有することを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板に実装されており、周期的信号が入力される電子部品と、
前記電子部品の長手方向の一辺に沿って、前記配線基板に設けられた第１の開口部と、
を備え、
前記開口部が前記一辺の全域に対向してなることを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
前記電子部品は、前記配線基板の平面方向に交差する方向に電圧が印加されるよう構成
されてなることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
【請求項３】
前記電子部品は、電歪材料を一対の電極間に挟んでなることを特徴とする請求項２に記
載の実装構造体。
【請求項４】
前記第１の開口部は、前記電子部品に対向する第１部位および前記配線に対向する第２
部位を備え、前記第２部位は、前記配線に向かって、前記電子部品の前記一辺の延長線を
超えて形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の実
装構造体。
【請求項５】
前記第１の開口部と並列する第２の開口部を更に備え、
前記電子部品が、前記第１の開口部と第２の開口部との間に実装されてなることを特徴
とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記電子部品に前記周期的信号を供給する配線を更に備え、
前記配線が、前記第１の開口部と前記第２の開口部との間を通って前記電子部品に接続
されてなることを特徴とする請求項５に記載の実装構造体。
【請求項７】
前記第１の開口部と前記第２の開口部との間に、複数の前記電子部品が実装されてなる
ことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の実装構造体。
【請求項８】
前記第１の開口部および前記第２の開口部の夫々は、前記電子部品に対向する第１部位
および前記配線に対向する第２部位を備え、前記第１部位間に形成される第１の領域に前
記電子部品が実装され、
前記第２部位間に前記第１の領域より幅狭に形成される第２の領域に前記配線が形成さ
れてなることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項９】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の実装構造体と、前記実装構造体に接続さ
れてなる電気光学パネルと、を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の電気光学装置が搭載されてなることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は実装構造体、電気光学装置及び電子機器に係り、特に、配線基板上に積層セラ
ミックコンデンサ等の電子部品を実装してなる実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、フレキシブル配線基板などの配線基板上に電子部品を実装してなる実装構造体
は、各種の電子機器の内部に配置されている。このような実装構造体では、電子部品とし
て電子回路の構成部品であるコンデンサを含むものが多く、特に、近年の電子機器の小型
化、薄型化に伴って電子部品の小型化や製造工程の自動化を図るために表面実装タイプの
微小な積層セラミックコンデンサが多く用いられるようになってきている。
【０００３】
上記のような微細な電子部品を配線基板上に実装してなる実装構造体としては、以下の
特許文献１及び特許文献２に記載されたものがある。特許文献１には、電気光学装置を構
成する回路基板３の角部近傍に、半導体素子２３の実装領域を囲む平面視Ｌ字状若しくは
平面視Ｕ字状の開口部（２５と１２５とで示されている）を設けることで、基板側の端子
の破損を防止するようにした構成が開示されている。また、特許文献２には、積層セラミ
ックコンデンサによる振動音を抑圧するために、コンデンサ本体１７を金属部材等により
配線基板から浮かせて表面実装する構成が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３０９１８４号公報（図２、図１３他）
【特許文献２】特開２００４−１５３１２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のように電子部品が表面実装された配線基板を有する電子機器では
、電子部品から生ずる振動が配線基板に伝達されることによって耳障りな騒音が生じ、こ
の騒音が電子機器の品位を低下させ、特に携帯電話等の携帯型電子機器の場合、携帯時の
環境を悪化させるという問題点がある。
【０００６】
そして、前述の特許文献１に記載された構成では、配線基板に設けられた開口部が電子
部品の角部の外側に限定されて設けられていたり、或いは、電子部品の端子に接続される
配線基板側の端子の外側に限定されて設けられていたりすることから、配線基板側の端子
の破損を防止するには有効であるものの、電子部品から生ずる上記騒音を効率的に低減す
ることができないという問題点がある。
【０００７】
また、前述の特許文献２に記載された構成では、配線基板上に表面実装型の電子部品を
直接実装することができなくなるので、表面実装の利点、特に、実装構造体の薄型化や実
装工程の自動化などの利点が失われ、近年の電子機器の小型化及び薄型化、或いは、製造
コストの低減を図る際の障害となることが考えられる。
【０００８】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、配線基板上に表面実装された電子
部品の振動に起因して生ずる騒音を有効に低減できる実装構造体、電気光学装置及び電子
機器の構成を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
斯かる実情に鑑み、本発明の実装構造体は、配線基板と、前記配線基板に実装されてお
り、周期的信号が入力される電子部品と、前記電子部品の長手方向の一辺に沿って、前記
配線基板に設けられた第１の開口部と、を備え、前記開口部が前記一辺の全域に対向して
なることを特徴とする。電子部品は、配線基板の平面方向に交差する方向に電圧が印加さ
れて当該方向に振動が生じる電子部品が実装される。このような電子部品の一例としては
、電歪材料であるセラミックシートと内部電極が交互に積層してなる内部構造を有するセ
ラミックコンデンサがある。このような振動を生じる電子部品の他例としては、他方式の
コンデンサ、又はインダクタがある。
【００１０】
本願発明者が鋭意検討し実験したところによれば、電子部品の周囲を取り巻く開口部の
範囲が広いほど、また、開口部が電子部品に近いほど騒音は低減される。ところが、実際
には配線基板には電子部品の電極に導電接続される配線が存在するので、電子部品の周囲
には開口部を形成できない領域が存在する。また、当該開口部を形成できない領域が小さ
くなると当該領域において配線基板や配線の破断等が発生しやすくなり、これによって歩
留まりが低下する。したがって、開口部の形成範囲が限定されるため、なるべく効率的に
配線基板周囲への振動伝達を低減できる場所及び態様で開口部を設ける必要がある。
【００１１】
また、電子部品に生ずる振動は実装領域において配線基板に伝達され、この配線基板上
を周囲に広がる過程でその基板面から、或いは、配線基板と他の部材との接触部から音が
発生すると考えられる。このとき、一般的には電子部品において生ずる振動は等方的に周
囲へ広がると考えられるが、本発明者の実験結果によると、電子部品の振動によって生ず
る騒音は、電子部品の長手方向に伸びる外縁に沿って、配線基板に開口部を設けることで
、他の場所に、或いは、他の態様で設ける場合に比べて効率的に騒音を低減できることが
判明した。
【００１２】
上記の一つの理由としては、配線基板上の配線に対する開口部の位置関係に起因するも
のが挙げられる。電子部品の微細化に伴い長手方向の両端部にそれぞれ電極が設けられた
部品構成が多くなってきている。この場合には、電子部品が微細化しても電気的信頼性を
確保するには配線基板側に両端部の電極からそれぞれ長手方向外側へ伸びる配線を設ける
ことが有利である。そして、このような部品構成及び配線において、電子部品の周囲のな
るべく広い範囲に開口部を設けるためには、電子部品の長手方向に伸びる外縁に沿って開
口部を形成することが効果的である。これによって、微細な電子部品を高密度で実装する
場合でも電子部品の周囲の広い範囲に開口部が存在するように構成できるので、電子部品
で発生した振動を効率的に低減できると考えられる。
【００１３】
また、上記のもう一つの理由としては、電子部品の両側に一対の開口部を設けるか、或
いは、電子部品が配線基板の基板端に隣接して実装され、その基板端とは反対側に開口部
を設ける場合、いずれの場合でも開口部間、或いは、開口部と基板端との間に配置される
電子部品の実装領域は、幅狭で長い帯状となる。そのため、当該実装領域が可撓性に富む
こととなると同時に、当該実装領域とそれ以外の領域との接続部分の幅も狭くなる。その
ため、電子部品の振動が実装領域から周囲へ伝達されにくくなる。それに対して、電子部
品の長手方向の両側に開口部や基板端を設けるときには、電子部品の実装領域が幅広で短
い帯状となり、実装領域の可撓性が低くなると同時に、当該実装領域とそれ以外の領域と
の接続部分の幅も広いため、電子部品の振動が外側へ伝達されやすくなるということが考
えられる。
【００１４】
いずれにしても、本発明において、第１の開口部が電子部品の外縁のうち長手方向に伸
びる一辺に隣接し、少なくとも電子部品の長手方向の長さの範囲全体に亘って設けられて
いるので、電子部品の実装領域以外の領域への振動の伝播を効率的に抑制でき、効果的な
騒音の低減を図ることができる。ここで、第１の開口部が長手方向に沿って延長した形状
を有することにより、当該長手方向と直交する方向に余分な面積を占有することがなくな
り、配線基板の小型化を妨げる虞もない。
【００１５】
なお、長手方向とは、典型的には、電子部品の形状が平面視長方形であるときの、該長
方形の長辺と平行な方向を意味するものであるが、完全な長方形に限らず、隅丸長方形で
あってもよく、或いは、楕円形、長円形など、平面形状が上記長手方向を特定できる形状
であれば特に限定されない。
【００１６】
本発明の一つの態様においては、前記第１の開口部と並列する第２の開口部を更に備え
、前記電子部品が、前記第１の開口部と第２の開口部との間に実装されてなる。そして、
前記電子部品に前記周期的信号を供給する配線を更に備え、前記配線が、前記第１の開口
部と前記第２の開口部との間を通って前記電子部品に接続されてなる。第２の開口部は、
電子部品の前記一辺に対向する対向辺に隣接して設けるとよい。また、好ましくは、電子
部品の長手方向の両端部に設けた電極に配線を接続し、それら配線を電子部品の長手方向
に沿って実装領域の外側に向かって延在させるとよい。
第２の開口部を設け、第１の開口部および第２の開口部間に電子部品を実装することに
より、配線基板の任意の位置、すなわち縁近傍以外の領域に実装した電子部品の振動の伝
達を防止することができるようになる。また、第１の開口部と第２の開口部との間に配線
を通すことにより、電子部品が微細化されても実装部の信頼性や実装工程の容易性を確保
することができる上に、本発明の開口部を設けても両端部の電極に接続すべき配線に支障
を与えにくいので、電子部品の実装態様の高密度化及び配線の高密度化を実現できる。
【００１７】
尚、電子部品を、配線基板の縁近傍に実装して、配線基板の縁と第１の開口部との間に
電子部品を配置すれば第２の開口部を設けなくともよい。
【００１８】
また、本発明の他の態様においては、前記第１の開口部は、前記電子部品に対向する第
１部位および前記配線に対向する第２部位を備え、前記第２部位は、前記配線に向かって
、前記電子部品の前記一辺の延長線を超えて形成されていることを特徴とする。又は、前
記第１の開口部および前記第２の開口部の夫々は、前記電子部品に対向する第１部位およ
び前記配線に対向する第２部位を備え、前記第１部位間に形成される第１の領域に前記電
子部品が実装され、前記第２部位間に前記第１の領域より幅狭に形成される第２の領域に
前記配線が形成されてなることを特徴とする。より具体的には、第２部位となる第１の開
口部の長手方向の両端部を、電子部品の長手方向の両端部の角部に沿うように屈折若しく
は屈曲させる。これによれば、電子部品の周囲における開口部が取り囲む角度範囲を増大
できるので、実装領域の周囲への振動伝達をさらに低減し、騒音をさらに低減できる。
【００１９】
さらには、配線基板における電子部品の実装領域と、それ以外の領域との接続部分の幅
を狭めることができるため、配線基板への振動伝達をさらに抑制でき、騒音をさらに低減
できる。
【００２０】
さらに、本発明の異なる態様においては、前記第１の開口部と前記第２の開口部との間
に、複数の前記電子部品が実装されてなることを特徴とする。より具体的には、前記電子
部品が、当該電子部品の前記長手方向が相互に平行になる姿勢で前記長手方向と交差する
方向（例えば、直交する方向）に複数配列され、その複数の電子部品が第１の開口部およ
び第２の開口部に挟まれている。これによれば、複数の電子部品を高密度に実装できると
ともに複数の電子部品から生ずる騒音を効率的に低減できる。
【００２１】
尚、電子部品を、配線基板の縁近傍に実装する場合には、第１の開口部と配線基板の縁
との間に複数の電子部品を実装してもよい。
【００２２】
本発明の別の態様においては、第１又は第２の開口部の長手方向の両端部の電子部品側
（内側）の内縁角部が平面視弧状に構成されている。開口部の長手方向の両端部の内側の
内縁角部が平面視弧状に構成されることで、電子部品の実装領域の付根部分における配線
基板や配線の破断の虞を低減することができる。具体的には、電子部品の両側にそれぞれ
開口部が設けられ、或いは、それぞれ開口部と基板端が設けられていることから、電子部
品の実装領域が両側の開口部若しくは開口部と基板端に挟まれて帯状に構成されるので、
当該帯状の実装領域の付根部分の破断を防止することができる。この場合、上記内縁角部
の曲率半径は、開口部の間隔、或いは、開口部と基板端の間隔の１／３以上であることが
好ましく、特に１／２以上であることが望ましい。なお、内縁角部内で曲率半径に変動が
ある場合には、湾曲部分の曲率半径の平均値が上記値以上であればよいが、特に、曲率半
径の最小値が上記数値以上であることが好ましい。
【００２３】
次に、本発明に係る電気光学装置は上記記載の実装構造体と、前記実装構造体に接続さ
れてなる電気光学パネルと、を具備することを特徴とする。
【００２４】
なお、本発明の第１の開口部および第２の開口部は、単なるスリット（切り込み）では
なく、開口縁同士が接触しないように或る程度幅を持っていることが好ましい。これによ
ってスリットを越えて振動が伝播してしまうことを確実に防止できる。
【００２５】
また、本発明に係る電子機器は、上記の電気光学装置と、該電気光学装置を制御する制
御部とを具備することを特徴とする。このような電子機器としては、モニタ装置、テレビ
ジョン受像機、カーナビゲーションシステムなどが挙げられるが、特に、携帯電話、携帯
型情報端末、電子時計などの携帯型電子機器においては携帯品であることから騒音に対す
る要求レベルが高くなるために本発明の構成はきわめて重要である。
【００２６】
なお、上記配線基板は特に限定されず、ガラスエポキシ樹脂やフェノール樹脂等を基材
とするリジッド基板であってもよいが、特に、振動しやすく、騒音が発生しやすい点でフ
レキシブル配線基板（ＦＰＣ）である場合に本発明は特に効果的である。
【００２７】
本発明によれば、表面実装型の電子部品による小型化、薄型化の利点を妨げることなく
、また、製造コストの増大を抑制しつつ、配線基板上に表面実装された電子部品の振動に
起因して生ずる騒音を有効に低減できるという優れた効果を奏し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は本発明の
実施形態である実装構造体を含む電気光学装置１００の概略構成を示す概略斜視図である
。本実施形態の電気光学装置１００は実装構造体１１０を含む。この実装構造体１１０は
、例えばフレキシブル配線基板よりなる配線基板１１１上に例えば積層セラミックコンデ
ンサである電子部品１１２が実装されたものである。配線基板１１１はポリイミド等の絶
縁樹脂材料で構成される板状の樹脂基材と、この樹脂基材の表面に形成されたアルミニウ
ムや銅などよりなる図示しない配線とを有し、必要に応じてこれらを被覆する表面レジス
トやオーバーレイフィルムなどを備える。
【００２９】
電気光学装置１００は、上記の実装構造体１１０に接続された電気光学パネル１２０を
有する。電気光学パネル１２０は、図示例の場合、透明なガラス、プラスチック等よりな
る基板１２１と基板１２２とをシール材１２３を介して張り合わせてなり、平面的に閉じ
た形状のシール材１２３の内側に液晶を封入することによって液晶パネルとして構成され
ている。当該液晶の両側には、上記基板１２１，１２２の内面上にそれぞれ形成された複
数の電極１２５，１２６が相互に平面的に交差する態様にて対向配置され、表示領域Ａ内
において縦横に配列された複数の画素を構成している。複数の電極１２５，１２６はそれ
ぞれ配線１２５ａ，１２６ａに接続され、当該複数の配線１２５ａ，１２６ａは、基板１
２１の端部に設けられ、基板１２２の外形よりも外側に張り出してなる基板張り出し部１
２１Ｔ上に引き出されている。
【００３０】
上記基板張り出し部１２１Ｔの表面上には、上記配線１２５ａ，１２６ａに導電接続さ
れた集積回路１３０（ＩＣチップ）が実装されている。この集積回路１３０は上記電気光
学パネル１２０の電極１２５，１２６に所定の駆動信号を印加するための駆動回路を構成
している。また、当該集積回路１３０に接続され、基板張り出し部１２１Ｔの端縁に向け
て伸びる複数の入力配線１３１が設けられている。この入力配線１３１は、基板張り出し
部１２１Ｔの端縁上に実装された上記配線基板１１１の図示しない配線に導電接続される
。
【００３１】
図２は本発明に係る第１実施形態の実装範囲を示す拡大部分斜視図（ａ）及び電子部品
の内部構造を示す縦断面図（ｂ）である。本実施形態の電子部品１１２は、図２（ａ）に
示すように、配線基板１１１上に表面実装された姿勢で平面視略矩形状に構成され、具体
的には平面視長方形状で、全体として略直方体形状を有している。電子部品１１２の長手
方向１１２Ｌ（上記長方形の長辺に沿った方向）の両端部には外部電極１１２Ｅ，１１２
Ｅが形成されている。外部電極１１２Ｅは、たとえば、アルミニウム等の金属層の表面上
を半田層が覆う構造を有する。
【００３２】
図２（ｂ）に示すように、電子部品１１２の内部にはアルミニウム等よりなる内部電極
１１２Ｉと、セラミックシートよりなる誘電体層１１２Ｓとが厚み方向に交互に積層され
ている。複数の内部電極１２１Ｉは厚み方向に見て、上記両端部に形成された一対の外部
電極１１２Ｅの一方と他方に交互に導電接続されている。
【００３３】
配線基板１１１の実装領域１１１Ｔには、上記外部電極１１２Ｅに対応する一対の実装
電極１１１ｔ，１１１ｔが形成され、これらの実装電極１１１ｔ，１１１ｔには、長手方
向１１２Ｌに沿って他方の実装電極１１１ｔとは反対側に伸びる基板配線１１１ｐ，１１
１ｐが接続され、一体に構成されている。電子部品１１２の外部電極１１２Ｅは上記実装
電極１１１ｔに対して半田等を介して導電接続される。この電子部品１１２の配線基板１
１１上への実装は、たとえば、公知の半田リフロープロセス（クリーム半田層の塗布工程
とリフロー加熱工程など）によって実施される。
【００３４】
図３は本実施形態の実装範囲を示す拡大部分平面図である。図３に示すように、配線基
板１１１の上記実装領域１１１Ｔの両側には一対の開口部１１１ａ，１１１ａが隣接して
設けられている。これらの開口部１１１ａは、上記実装領域１１１Ｔの長手方向１１２Ｌ
に伸びる外縁に沿って図示左右方向に延長された形状を有し、しかも、長手方向１１２Ｌ
に沿った開口部１１１ａの長手方向の範囲１１１Ｂは、少なくとも長手方向１１２Ｌに沿
った電子部品１１２の範囲１２２Ｂ全体を含むように構成されている。すなわち、配線基
板１１１の表面に沿った仮想平面上において長手方向１１２Ｌと直交する方向を直交方向
１１２Ｔとすると、電子部品１１２の長手方向１１２Ｌの両端縁から直交方向１１２Ｔに
伸びる仮想直線（図示一転鎖線）が開口部１１１ａと平面的に交差するように構成されて
いる。
【００３５】
上記のように開口部１１１ａが構成されていることにより、電子部品１１２の長辺から
外側（直交方向１１２Ｔの側）に伝播する振動は開口部１１１ａによって遮断される。特
に、電子部品１１２の直交方向１１２Ｔの両側にそれぞれ開口部１１１ａ，１１１ａが形
成されているので、電子部品１１２の振動は基板の両側にてそれぞれ遮断される。図示例
の場合、開口部１１１ａは電子部品１１２の長手方向１１２Ｌに沿った範囲１１２Ｂだけ
でなく、当該範囲１１２Ｂよりもさらに長手方向１１２Ｌの両側にそれぞれ延長された開
口延長部１１１ｂ，１１１ｂを備えているので、その分、電子部品１１２の実装領域１１
１Ｔを取り巻く開口部１１１ａの角度範囲が増大し、振動の周囲への伝播を低減できる。
【００３６】
開口部１１１ａは、長手方向１１２Ｌの両端部（すなわち、上記開口延長部１１１ｂ）
において、上記実装領域１１１Ｔの角部を取り巻くように内側（電子部品１１２及び基板
配線１１１ｐの側）に伸びる開口張り出し部１１１ｃ，１１１ｃを有している。これらの
開口張り出し部１１１ｃは、実装領域１１１Ｔの長手方向１１２Ｌに伸びる外縁からその
両端部に回り込むように、或いは、電子部品１１２の長辺から短辺に回り込むように、全
体として開口部１１１ａが両端部において内側に屈折若しくは屈曲する形状に形成されて
いる。これによって、上記実装領域１１１Ｔを取り巻く開口部１１１ａの角度範囲をさら
に増加させることができる。
【００３７】
また、電子部品１１２の直交方向１１２Ｔの両側にそれぞれ開口部１１１ａが形成され
ているため、上記実装領域１１１Ｔは全体として帯状に構成され、周囲の配線基板１１１
に対して長手方向１１２Ｌの両側にそれぞれ接続部１１１ｘを介して接続されている。こ
こで、接続部１１１ｘは実装領域１１１Ｔより細幅に構成されることが望ましい。本実施
形態では、開口部１１１ａに上記開口張り出し部１１１ｃが設けられていることにより、
接続部１１１ｘは当該開口張り出し部１１１ｃの張り出し量分だけ実装領域１１１Ｔより
も狭い幅を有するものとなっている。実装領域１１１Ｔ及び両側の接続部１１１ｘは配線
基板１１１の周囲に接続された帯状部分を構成する。
【００３８】
このとき、上述のように開口部１１１ａが電子部品１１２の長手方向１１２Ｌの範囲１
１２Ｂ全体に亘り形成されていることで、上記帯状部分（実装領域１１１Ｔ及び長手方向
両端の接続部１１１ｘ）は細幅で長い形状となっている。これによって、当該帯状部分の
可撓性は高く、周囲に対する接続部１１１ｘは細幅となるため、電子部品１１２の振動は
周囲に伝播しにくくなる。
【００３９】
なお、本実施形態の開口部１１１ａは、単なるスリット（切り込み）ではなく、図示例
のように対向する両側の開口縁同士が接触しないように或る程度幅を持っていることが好
ましい。これによってスリットを越えて振動が伝播してしまうことを確実に防止できる。
【００４０】
上記基板配線１１１ｐは上記接続部１１１ｘ内を通過して外部に延在している。すなわ
ち、基板配線１１１ｐは実装電極１１１ｔから長手方向１２１Ｌの両側へ引き出されて直
線状に延在している。このようにすると、上記実装電極１１１ｔから基板配線１１１ｐを
周囲に延在させるときに開口部１１１ａの形成範囲を広く確保することができる。
【００４１】
開口部１１１ａにおける長手方向１１２Ｌの両端部の内側に設けられた内縁角部１１１
ｄは、平面視弧状に構成される。この内縁角部１１１ｄが弧状に形成されることで、上記
帯状の部分が細幅となっても樹脂基材や基板配線１１１ｐが破断しにくくなり、配線基板
１１１又は実装構造体１１０の製造時の歩留まりも向上できる。また、配線基板１１１の
製造工程において、開口部１１１ａを容易に形成することが可能になる。開口部１１１ａ
は通常、配線基板１１１の外形と同時に打ち抜き加工されることが好ましいが、当該打ち
抜き加工時において上記内縁角部１１１ｄを弧状に形成することで、加工が容易になると
ともに切断刃の耐久性を向上させることが可能である。
【００４２】
内縁角部１１１ｄの曲率半径は、少なくとも基板配線１１１ｐの線幅よりも大きくする
ことが好ましく、特に、接続部１１１ｘの幅の１／３以上とすることが好ましい。これに
より、上記帯状部分の基部における樹脂基材や基板配線１１１ｐの破断を大幅に低減でき
る。さらには、上記曲率半径を接続部１１１ｘの幅の１／２以上とすることが望ましい。
これによれば、上述のように開口張り出し部１１１ｃを設けて接続部１１１ｘを細幅に構
成しても上記帯状部分の基部における樹脂基材や基板配線１１１ｐの破断を回避できる。
【００４３】
なお、上記内縁角部１１１ｄが曲率の変化する内縁形状とされている場合には、湾曲部
分の曲率半径の平均値を上記値以上とするが、特に、その曲率半径の最小値が上記値以上
となっていることが望ましい。また、開口部１１１ａは、上記内縁角部１１１ｄに限らず
、全ての角部や隅部の内縁が上記曲率半径より大きな曲率半径を有する態様で形成されて
いることが配線基板１１１の歩留まりや製造容易性を確保する上で好ましい。
【００４４】
図４は本発明の第２実施形態の構成を示す拡大部分平面図である。この実施形態では、
電子部品２１２を実装する配線基板２１１の実装領域２１１Ｔに対して直交方向２１２Ｔ
の両側にそれぞれ開口部２１２ａが形成され、この開口部２１１ａが長手方向２１２Ｌに
沿って延長された形状とされ、長手方向２１２Ｌに沿った電子部品２１２の範囲２１２Ｂ
全体に亘り形成され、当該範囲２１２Ｂからさらに長手方向２１２Ｌの側に延長された開
口延長部２１１ｂを有し、また、内縁角部２１１ｄが平面視弧状に構成されている点では
上記第１実施形態と同様である。一方、本実施形態では、開口部２１１ａ全体が長手方向
２１２Ｌに沿って直線状に伸び、上記第１実施形態の開口張り出し部１１１ｃが設けられ
ていない点で上記第１実施形態とは異なる。
【００４５】
本明細書で述べる配線基板としては、ガラスエポキシ樹脂やフェノール樹脂等を樹脂基
材とするリジッド基板であってもよいが、上記のようにフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）
であることが望ましい。フレキシブル配線基板は、電子部品１１２から振動が伝えられや
すく、しかも、騒音を発生しやすいからである。
【００４６】
この実施形態でも、開口部２１１ａが電子部品２１２の長辺の両外側に隣接し、電子部
品２１２の長手方向２１２Ｌに沿った範囲２１２Ｂ全体に亘り形成され、さらに両端部に
開口延長部２１１ｂをも備えているので、配線基板２１１の配線に与える影響を最小限と
しつつ、電子部品２１２の振動を有効に遮断することができる。
【００４７】
図５は本発明の第３実施形態の構成を示す拡大部分平面図である。この実施形態では、
配線基板３１１の基板端３１１ｅに隣接して電子部品３１２が当該基板端３１１ｅに沿っ
た長手方向３１２Ｌを有する姿勢で実装され、当該基板端３１１ｅの直交方向３１２Ｔの
反対側に開口部３１１ａが形成されている。開口部３１１ａは、電子部品３１２の片側に
のみ形成されている点を除き、それ自体の形状（開口延長部３１１ｂ、開口張り出し部３
１１ｃ、内縁角部３１１ｄ）については第１実施形態と同様である。
【００４８】
本実施形態では、電子部品３１２が開口部３１１ａと基板端３１１ｅとの間に実装され
ているので、先の第１実施形態及び第２実施形態と同様に両側に開口部が設けられている
構成とほぼ同様の作用効果を奏することが可能である。また、このような構成によれば、
開口部３１１ａを電子部品３１２の片側にのみ形成すれば足りるので、配線基板３１１の
占有面積を低減することが可能になる。
【００４９】
この場合、開口部３１１ａの開口形状を弧状の内縁角部３１１ｄを含めて（或いは含め
ないで）第２実施形態と同様の形状とすることもできる。ただし、図示例のように開口張
り出し部３１１ｃを設けることでより高い効果を得ることができる。
【００５０】
図６は本発明の実装構造体において配線基板４１１上に複数の電子部品４１２が実装さ
れている例を示す部分平面図である。図示例では、配線基板４１１上に実装された複数の
電子部品４１２は、各長手方向４１２Ｌが相互に平行になる姿勢で直交方向４１２Ｔに配
列されている。この場合、各電子部品４１２の間に開口部４１１ａが介在し、複数の電子
部品４１２の配列の終端部の外側にも開口部４１１ａ’が隣接配置されている。なお、複
数の電子部品の配列方向は直交方向４１２Ｔに限らず、長手方向４１２Ｌと交差する方向
であればよい。
【００５１】
電子部品４１２の間に形成される開口部４１１ａは、両側に隣接する一対の電子部品４
１２に対して対称な開口形状を有している。すなわち、図示例では、各開口部４１１ａが
長手方向４１２Ｌの両端部に開口延長部４１１ｂ，４１１ｂを有するとともに、これらの
開口延長部４１１ｂから直交方向４１２Ｔの両側に張り出す開口張り出し部４１１ｃ，４
１１ｃを備えている。開口延長部４１１ｂに設けられた内縁角部４１１ｄは上記第１実施
形態と同様である。
【００５２】
また、電子部品４１２の配列の終端部の外側に形成される開口部４１１ａ’は、上記第
１実施形態と同様に、長手方向４１２Ｌの両端部にそれぞれ開口延長部４１１ｂ’，４１
１ｂ’を有するが、これらの開口延長部４１１ｂ’から直交方向４１２Ｔの内側に張り出
す開口張り出し部４１１ｃ’のみが形成されている。開口延長部４１１ｂ’に設けられた
内縁角部４１１ｄ’は上記第１実施形態と同様である。
【００５３】
上記のように複数の電子部品が直交方向に配列されている場合には、個々の電子部品間
に開口部を設けることで、電子部品から直交方向へ伝播する振動を遮断することができる
とともに、各電子部品の実装領域の可撓性を高めることで振動の周囲への伝播を抑制でき
る。
【００５４】
図７は上記実装構造体の変形例を示す部分平面図である。この例でも、複数の電子部品
５１２が配線基板５１１上に上記と同様の姿勢で同様の方向に配列されている。この場合
、配線基板５１１の開口部５１１ａは、電子部品５１２間には形成されず、複数の電子部
品５１２の配列の終端部の外側にのみ形成されている。開口部５１１ａは、上記と同様の
開口延長部５１１ｂ、開口張り出し部５１１ｃ及び内縁角部５１１ｄを有している。ここ
で、開口張り出し部５１１ｃは電子部品５１２側にのみ形成される。なお、複数の電子部
品の配列方向は直交方向５１２Ｔに限らず、長手方向５１２Ｌと交差する方向であればよ
い。
【００５５】
この変形例は、複数の電子部品５１２を高密度で実装する場合に適している。高密度に
実装する場合には電子部品５１２間に開口部を形成する余裕がなく、仮に電子部品５１２
間に開口部を形成しようとしても精度よく開口部を抜き落とすことができなかったり、打
ち抜きのための刃の耐久性が得られなかったりする。ただし、振動伝達の抑制のために、
図示二点鎖線で示す側方開口部５１１ａ’を各電子部品５１２間の領域から長手方向５１
２Ｌに外れた位置に設けるようにしてもよい。図示例では、実装端子に接続された基板配
線５１１ｐの間に側方開口部５１１ａ’が形成されている。
【００５６】
このように複数の電子部品が配列されている場合には、これらの複数の電子部品の配列
領域の周囲に開口部を設けることで、複数の電子部品で発生する振動の周囲への伝播を一
括して遮断することができる。
【００５７】
図８は、同じ配線基板（フレキシブル配線基板）上において同じ電子部品（積層セラミ
ックコンデンサ）を表面実装した場合に、配線基板に形成した開口部の形状を変えて電子
部品の振動に伴って配線基板から発せられる騒音を測定した際の開口部の形状例を示す平
面図、図９は、当該騒音の測定結果を示すグラフである。
【００５８】
ここで、図８のＩは、上記第１実施形態と同様に長手方向に伸び、両端部にて長手方向
の電子部品の範囲より延長されるとともに、内側に屈折してなる形状の開口部を直交方向
両側に設けた場合、図８のIIは、上記第２実施形態と同様に長手方向に伸び、両端部にて
長手方向の電子部品の範囲より延長された、全体として直線状の開口部を設けた場合、図
８のIIIは、電子部品の長手方向両側にそれぞれ配線を挟んで二つずつ側方開口部を設け
た場合を示す。
【００５９】
図８及び図９に示すように、第１実施形態と同様の形状の開口部を設けた場合（図中Ｉ
）には、開口部を設けない場合、或いは、長手方向両側に複数ずつ側部開口を設けた場合
（図中III）に比べて平均で騒音レベルが２０ｄＢ〜２５ｄＢ程度低下し、また、第２実
施形態と同様の直線状の開口部を設けた場合（図中II）には同１０ｄＢ〜１５ｄＢ程度低
下している。一方、図中IIIの側方開口部のみを設けた場合には、開口部を設けない場合
とほぼ同様で有意の差が得られていない。このように、開口部は電子部品に対して直交方
向の両側に長手方向に延長した形状に設けることが効果的であることがわかる。
【００６０】
最後に、上記実施形態の電気光学装置１００を搭載した電子機器について説明する。図
１０は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す
携帯電話機２００は、複数の操作ボタン、送話口などを備えた操作部２０１と、受話口な
どを備えた表示部２０２とを有し、表示部２０２の内部に上記の電気光学装置１００が組
み込まれてなる。そして表示部２０２の表面（内面）上において電気光学装置１００の表
示領域Ａを視認することができるようになっている。この場合、携帯電話機２００の内部
には、上記電気光学装置１００を制御する上記の表示制御回路などが設けられる。この表
示制御回路は、電気光学パネル１２０を駆動する公知の駆動回路に対して所定の制御信号
を送り、電気光学装置１００の表示態様を決定する。
【００６１】
図１１は電子機器における電気光学装置１００に対する制御系（表示制御系）の全体構
成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器（上記携帯電話機２００）は、表示情報
出力源２９１と、表示情報処理回路２９２と、電源回路２９３と、タイミングジェネレー
タ２９４と、バックライト１５０への電力供給を行う光源制御回路２９５とを含む表示制
御回路２９０を有する。また、電気光学装置１００には、上述の構成を有する液晶表示体
である電気光学パネル１２０と、この電気光学パネル１２０を駆動する駆動回路１４０と
、バックライト１５０とが設けられている。この駆動回路１４０は、電気光学パネル１２
０に直接実装されている上記の実装構造体１１０及び集積回路１３０で構成される。ただ
し、駆動回路１４０は、上記のような態様の他に、電気光学パネル１２０の基板表面上に
形成された電子部品や回路パターン、或いは、電気光学パネル１２０に導電接続された回
路基板に実装された半導体ＩＣチップ若しくは回路パターンなどによっても構成すること
ができる。
【００６２】
表示情報出力源２９１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memo
ry）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニ
ットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ２
９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等
の形で表示情報を表示情報処理回路２９２に供給するように構成されている。
【００６３】
表示情報処理回路２９２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテー
ション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情
報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１４０へ供給す
る。駆動回路１４０は、走査線駆動回路、信号線駆動回路及び検査回路を含む。また、電
源回路２９３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００６４】
光源制御回路２９５は、電源回路２９３から供給される電圧に基づいてバックライト１
５０の光源に電力を供給し、所定の制御信号に基づいて光源の点灯の有無及びその輝度等
を制御するようになっている。
【００６５】
また、本発明に係る電子機器としては、図１０に示す携帯電話機の他に、液晶テレビ、
カーナビゲーション装置、電子手帳、電卓、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端
末機などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る液晶
表示装置を用いることができる。ただし、本発明は騒音を低減することができるため、特
に、携帯電話、電子時計、携帯型情報端末などといった携帯型電子機器に用いる場合に有
効である。
【００６６】
尚、本発明は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、本実施形態においては
、液晶表示パネルを備えた液晶表示装置について説明したが、本発明は、液晶表示装置に
限らず、有機ルミネッセンス表示装置、フィールドエミッション表示装置、プラズマディ
スプレイ表示装置、電気泳動表示装置などの電気光学パネルを含む他の電気光学装置であ
っても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】実施形態の電気光学装置の構造例を示す概略斜視図。
【図２】第１実施形態の実装構造体の拡大部分斜視図（ａ）及び電子部品の縦断面図（ｂ）。
【図３】第１実施形態の実装構造体の拡大部分平面図。
【図４】第２実施形態の実装構造体の拡大部分平面図。
【図５】第３実施形態の実装構造体の拡大部分平面図。
【図６】第４実施形態の実装構造体の部分平面図。
【図７】第５実施形態の実装構造体の部分平面図。
【図８】実験を行った開口部の形状例を示す図。
【図９】実験を行った結果を示すグラフ。
【図１０】電子機器の概略斜視図。
【図１１】電子機器の表示制御系の構成ブロック図。
【符号の説明】
【００６８】
１００…電気光学装置、１１０…実装構造体、１１１…配線基板、１１１ａ…開口部、
１１１ｂ…開口延長部、１１１ｃ…開口張り出し部、１１１ｄ…内縁角部、１１１Ｂ…開
口部の長手方向の範囲、１１２…電子部品、１１２Ｅ…外部電極、１１２Ｌ…長手方向、
１１２Ｔ…直交方向、１１２Ｂ…電子部品の長手方向の範囲、１２０…電気光学パネル、
１３０…集積回路。
【図１】
2009164560.tif 000003
【図２】
2009164560.tif 000004
【図３】
2009164560.tif 000005
【図４】
2009164560.tif 000006
【図５】
2009164560.tif 000007
【図６】
2009164560.tif 000008
【図７】
2009164560.tif 000009
【図８】
2009164560.tif 000010
【図９】
2009164560.tif 000011
【図１０】
2009164560.tif 000012
【図１１】
2009164560.tif 000013