(57)【要約】 【課題】樹脂基板の配線部と回路部品との電気的な接続の信頼性を高めることができると共に製造工程を簡素化することができる部品内蔵モジュールを提供する。【解決手段】本発明の部品内蔵モジュール１０は、第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂを両端部に有する回路部品１１と、回路部品１１の少なくとも第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの一部が露出するように回路部品１１が埋設された非感光性樹脂層１２と、非感光性樹脂層１２の上面に形成された感光性樹脂層１３と、感光性樹脂層１３を貫通するように形成され、回路部品１１の第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂと電気的に接続された第１、第２配線部１４、１５と、を備えている。【選択図】図１
2009158754.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部電極を有する回路部品と、
上記回路部品の少なくとも外部電極の一部が露出するように上記回路部品が埋設された非感光性樹脂層と、
上記非感光性樹脂層の上面に形成された感光性樹脂層と、
上記感光性樹脂層を貫通するように形成され、上記回路部品の外部電極と電気的に接続された配線部と、を備えた
ことを特徴とする部品内蔵モジュール。
【請求項２】
外部電極を有する回路部品を用意し、上記回路部品を少なくとも上記外部電極の一部が露出するように非感光性樹脂層に埋設する第１の工程と、
上記非感光性樹脂層の上面に感光性樹脂層を積層する第２の工程と、
上記感光性樹脂層を露光した後、現像することにより上記感光性樹脂層に貫通部を形成し、上記貫通部から上記外部電極の一部を露出させる第３の工程と、
上記貫通部に導電性材料を充填して配線部を形成する第４の工程と、を備えた
ことを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項３】
上記第１の工程では、
未硬化状態の上記非感光性樹脂層を用意し、上記未硬化状態の非感光性樹脂層に上記回路部品を浸して沈めた後、上記未硬化状態の非感光性樹脂層を硬化させることにより、上記回路部品を上記非感光性樹脂層に埋設させる
ことを特徴とする請求項２に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項４】
上記回路部品が沈められた上記未硬化状態の非感光性樹脂層を第１の非感光性樹脂層とし、この第１の非感光性樹脂層が硬化した後、その上面に上記回路部品と実質的に面一になるように第２の非感光性樹脂層を圧着する
ことを特徴とする請求項３に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂層内に受動部品や能動部品等の回路部品が内蔵された部品内蔵モジュールに関し、更に詳しくは、回路部品と配線部との電気的接続の信頼性を高めることができる部品内蔵モジュール及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品内蔵モジュールは、樹脂層内に回路部品が埋設されて構成された部品内蔵層を少なくとも一層有し、所定の電気的機能を具備したものである。部品内蔵モジュールは、最近益々高機能化及び小型化が進み、その配線構造が急激に微細化している。配線構造が微細化するに連れて、回路部品と配線部との接続信頼性が極めて重要となってきている。例えば特許文献１には層間の電気的接続の信頼性を高め、配線パターンのファインピッチ化に対応可能な部品内蔵基板の製造方法が提案されている。
【０００３】
特許文献１に記載されている部品内蔵基板は、例えば図４で部分的に示すように、絶縁性樹脂層１と、絶縁性樹脂層１内に埋設されたセラミックコンデンサ２と、セラミックコンデンサ２の端子電極２Ａと、端子電極２Ａと絶縁性樹脂層１の上面に形成された配線パターン３と、端子電極２Ａと配線パターン３を電気的に接続する層間接続部４と、を備えている。端子電極２Ａは、下地電極層２Ｂと、外部電極層２Ｃとを有しており、外部電極層２Ｃが層間接続部４を介して配線パターン３に接続されている。この外部電極層２Ｃは、銅によって形成され、その表面に防錆処理層２Ｄが施されている。配線パターン３は、銅箔を所定形状にパターニングして形成されている。層間接続部４は、レーザ光を用いて絶縁性樹脂層１の上面からその内部に埋設されたセラミックコンデンサ２の端子電極２Ａに達するように形成され層間接続孔の内壁面に銅めっきを施して形成されている。
【０００４】
ここでは層間接続孔はレーザ光によって形成されるため、断面がテーパ状になる。また、レーザ光により形成された層間接続孔には樹脂残渣があるため、デスミア処理により層間接続孔から樹脂残渣を除去した後に、その内壁面に銅めっきを施して層間接続部４を形成する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３０９３７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された従来の部品内蔵基板の製造方法では、セラミックコンデンサ（回路部品）２の端子電極２Ａがレーザ光により損傷することを防止するために、レーザ光の強度を適宜調整する必要がある。しかしながら、端子電極２Ａの損傷を防止するためにレーザ光の強度を弱めると、レーザ光が端子電極２Ａに到達するまでに絶縁性樹脂層１において徐々にエネルギーが消耗され、端子電極２Ａには微弱なエネルギーしか到達しない。そのため、層間接続部４がテーパ状の先細になり層間接続部４と端子電極２Ａとの接合面積が小さくなって、導通不良の原因になる。更に、部品内蔵基板の高機能化、小型化により層間接続部４の小径化が進むほど層間接続孔のアスペクト比が高くなって、益々導通信頼性の高い層間接続部４を形成することが困難になる。
【０００７】
また、上述したように特許文献１の部品内蔵基板の製造方法では、レーザ光を用いて層間接続孔を設けるため、薬液により樹脂残渣を除去するデスミア処理が必要となる。デスミア処理では層間接続孔等から薬液が内部へ侵入し、内蔵部品の特性や樹脂層の絶縁性が劣化するなどの問題もあった。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、樹脂基板の配線部と回路部品との電気的な接続の信頼性を高めることができると共に製造工程を簡素化することができる部品内蔵モジュール及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に記載の部品内蔵モジュールは、外部電極を有する回路部品と、上記回路部品の少なくとも外部電極の一部が露出するように上記回路部品が埋設された非感光性樹脂層と、上記非感光性樹脂の上面に形成された感光性樹脂層と、上記感光性樹脂層を貫通するように形成され、上記回路部品の外部電極と電気的に接続された配線部と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項２に記載の部品内蔵モジュールの製造方法は、外部電極を有する回路部品を用意し、上記回路部品を少なくとも上記外部電極の一部が露出するように非感光性樹脂層に埋設する第１の工程と、上記非感光性樹脂層の上面に感光性樹脂層を積層する第２の工程と、上記感光性樹脂層を露光した後、現像することにより上記感光性樹脂層に貫通部を形成し、上記貫通部から上記外部電極の一部を露出させる第３の工程と、上記貫通部に導電性材料を充填して配線部を形成する第４の工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項３に記載の部品内蔵モジュールの製造方法は、請求項２に記載の発明において、上記第１の工程では、未硬化状態の上記非感光性樹脂層を用意し、上記未硬化状態の非感光性樹脂層に上記回路部品を浸して沈めた後、上記未硬化状態の非感光性樹脂層を硬化させることにより、上記回路部品を上記非感光性樹脂層に埋設させることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項４に記載の部品内蔵モジュールの製造方法は、請求項３に記載の発明において、上記回路部品が沈められた上記未硬化状態の非感光性樹脂層を第１の非感光性樹脂層として形成し、この第１の非感光性樹脂層が硬化した後、その上面に上記回路部品と実質的に面一になるように第２の非感光性樹脂層を圧着することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、樹脂基板の配線部と回路部品との電気的な接続の信頼性を高めることができると共に製造工程を簡素化することができる部品内蔵モジュール及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図１及び図２に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。尚、各図中、図１の（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の部品内蔵モジュールの一実施形態を示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）の部品内蔵モジュールのＢ−Ｂ線方向の断面図、（ｃ）は（ａ）の部品内蔵モジュールのＣ−Ｃ線方向の断面図、図２の（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図１に示す部品内蔵モジュールの製造工程の要部を工程順に示す断面図、図３の（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図２に続く部品内蔵モジュールの製造工程の要部を工程順に示す断面図、図４の（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の部品内蔵モジュールの製造方法の他の実施形態における製造工程の要部を工程順に示す断面図である。
【００１５】
第１の実施形態
まず、本実施形態の部品内蔵モジュール１０について例えば図１の（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。本実施形態の部品内蔵モジュール１０は、図１の（ａ）〜（ｃ）に示すように、一対の第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂを両端部に有するコンデンサやインダクタ等の受動部品やシリコン半導体素子やガリウム砒素半導体素子等の能動部品からなる回路部品１１と、回路部品１１の少なくとも第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂそれぞれの一部が露出するように回路部品１１が埋設された非感光性樹脂層（例えば、熱硬化性樹脂）１２と、非感光性樹脂１２の上面に積層して形成された感光性樹脂層１３と、感光性樹脂層１３を貫通するように形成され、回路部品１１の第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂと電気的に接続された第１、第２配線部１４、１５と、を備えている。第１、第２配線部１４、１５は、後述するようにリソグラフィー技術を用いて感光性樹脂層１３に形成されている。尚、図１の（ｂ）、（ｃ）では回路部品１１が非感光性樹脂層１２の下面から浮上した状態になっているが、非感光性樹脂層１２の下面と面一になっていても良く、図１の（ｂ）、（ｃ）に示した状態に制限されるものではない。
【００１６】
第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂは、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、回路部品１１の左右両端部を被覆すると共に左右の端面を被覆して形成されている。これらの外部電極１１Ａ、１１Ｂは、いずれも回路部品１１の両端部において所定の幅で形成されており、上述のように少なくともそれぞれの上面の一部が非感光性樹脂層１２の上面に露出している。感光性樹脂層１３には、露光、現像処理により第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの露出部に対応する第１、第２貫通部がそれぞれ形成され、更にこれらの貫通部には、それぞれの一端部から第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの外側へ所定のパターンで延長された第１、第２延長貫通部が形成されている。第１、第２延長貫通部も第１、第２貫通部と同様に感光性樹脂層１３を貫通している。
【００１７】
第１貫通部及び第１延長貫通部には銅等の導電性材料が充填されて、図１の（ａ）〜（ｃ）に示すように第１配線部１４として一体的に形成されている。第１配線部１４のうち、第１貫通部に充填された導電性材料が第１ビアホール導体１４Ａとなり、第１延長貫通部に充填された導電性材料が第１面内導体１４Ｂとなる。第１ビアホール導体１４Ａは、第１外部電極１１Ａの上面の殆どの部分と電気的に接続されている。第１面内導体１４Ｂは、第１ビアホール導体１４Ａと略同一幅に形成されている。第２貫通部及び第２延長貫通部にも同様に銅等の導電性材料が充填されて第２配線部１５が形成されている。第２配線部１５は、第２外部電極１１Ｂに電気的に接続された第２ビアホール導体１５Ａと、第２ビアホール導体１５Ａと一体的に形成された第２面内導体１５Ｂとからなっている。第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂは、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａの端部から延びているが、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａのいずれの部分から延びていても良いことは云うまでもない。
【００１８】
第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａは、いずれもリソグラフィー技術によって形成された第１、第２貫通部内に充填された導電性材料によって形成されて、側壁が第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂに対して略垂直になっているため、それぞれの上端面の面積を下端面まで維持して上下両端面が実質的に同一の面積になる。その結果、これらのビアホール導体１４Ａ、１５Ａは、上端面の面積と同一面積で第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂに対して電気的に接続することができる。従って、レーザ光でビアホール導体を形成する場合と比較して、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａとそれぞれの外部電極１１Ａ、１１Ｂとの接続信頼性が格段に高くなる。
【００１９】
また、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａは、第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂと一体的に第１、第２配線部１４、１５として同時に形成される。そのため、従来のようにビアホール導体に樹脂層上面に形成された面内導体を接続する構造と異なり、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａと第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂとの間で接続不良を起こすことなく確実に接続することができる。また、第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂが第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａと同一深さに形成されているため、配線抵抗を格段に低下させることができる。更に、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａにランド部を設ける必要がないため、配線構造の微細化に対応することができる。
【００２０】
また、第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの幅Ｗが図１の（ａ）に示すように狭くても、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａの長手方向の長さＬを長くして細長形状にすることにより、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａを第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂに対して電気的に確実に接続することができる。また、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａの深さＴと外部電極１１Ａ、１１Ｂの長手方向の長さＬの比（Ｔ／Ｌ）を１．０以下に設定することによって、第１、第２のビアホール導体１４Ａ、１５Ａの形成が容易になり、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａと第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂとの接続信頼性を向上させることができる。配線構造の微細化により第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａのアスペクト比が高くなっても、これらのビアホール導体１４Ａ、１５Ａの長さＬを調整することにより、電気的導通を取るために必要な第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂとの接続面積を十分に確保することができる。
【００２１】
次いで、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法の一実施形態によって上記部品内蔵モジュール１０を製造する方法について図２及び図３に基づいて説明する。
【００２２】
まず、図２の（ａ）に示すように第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂを両端部に有する回路部品１１を用意する。この回路部品１１は例えば０６０３サイズに形成されている。第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂは、例えば下地層が銅によって形成され、下地層の表面にニッケルめっき及び錫めっきが順次形成された三層構造になっている。この回路部品を、例えばステンレス製の基板１００上に形成された未硬化状態の非感光性樹脂層（例えば、熱硬化性エポキシ樹脂層）１１２の所定箇所にマウンタを用いて回路部品１１を供給する。
【００２３】
回路部品１１は、未硬化状態の非感光性樹脂層１１２の粘度によっては自重により、あるいはマウンタによる押圧力の付与により未硬化状態の非感光性樹脂層１１２を図２の（ｂ）、（ｃ）に示すように浸して徐々に沈める。この際、図２の（ｃ）に示すように基板１００上の回路部品１１の上面が未硬化状態の非感光性樹脂層１１２の上面と実質的に面一になるように、未硬化状態の非感光性樹脂層１１２を調整する。この状態では第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの大部分が露出していれば、第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの露出した部分以外は未硬化状態の非感光性樹脂１１２で被覆されていても良い。この状態で、例えば１２０℃で熱処理して未硬化状態の非感光性樹脂層１１２を硬化させて非感光性樹脂層１２を得る。
【００２４】
次いで、図３の（ａ）に示すように第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂ及び非感光性樹脂層１２の上面に未硬化状態の感光性樹脂層１１３を積層した後、図３の（ｂ）に示すように未硬化状態の感光性樹脂層１１３上に第１、第２配線部１４、１５のパターン形状に形成されたフォトマスク２００を配置する。図３の（ｂ）ではフォトマスク２００と未硬化状態の感光性樹脂層１１３との間に隙間があるが、フォトマスク２００は未硬化状態の感光性樹脂層１１３の上面に密着していても良い。微細な配線部を形成する場合には、フォトマスク２００が未硬化状態の感光性樹脂層１１３の上面に密着している方が好ましい。
【００２５】
フォトマスク２００を配置した後、図３の（ｂ）に示すようにフォトマスク２００（例えば、グレーズフォトマスク）を介して未硬化状態の感光性樹脂層１１３を光Ｌによって露光処理する。フォトマスク２００が未硬化状態の感光性樹脂層１１３の上面に密着している場合には、例えば厚みが２５μｍの感光性樹脂層１１３に対して１２０ｍｊのエネルギー、若しくは厚みが４０μｍの感光性樹脂層１１３に対して１４０ｍｊのエネルギーを有する光Ｌにより露光処理することができる。光Ｌのエネルギーは感光性樹脂層１１３の厚みによって決定すれば良い。未硬化状態の感光性樹脂層１１３を露光処理した後、現像処理して、図３の（ｃ）に示すように硬化後の感光性樹脂層１３に第１、第２配線部１４、１５を形成するための貫通部１３Ａを形成する。これによって第１、第２配線部１４、１５に対応する箇所に貫通部１３Ａが形成された部品内蔵モジュール本体１０Ａを基板１００上に得ることができる。
【００２６】
次いで、部品内蔵モジュール本体１０Ａに銅による無電解めっきの前処理を施して、感光性樹脂層１３の貫通部１３Ａの内壁面に無電解めっき層を形成した後、電解めっきによって貫通部１３Ａ内に銅が充填された第１、第２配線部１４、１５を形成する。これらの一連の処理によって基板１００上に部品内蔵モジュール１０を作製することができる。図２、図３では一個の部品内蔵モジュール１０を作製するように図示されているが、実際には親基板上に複数の部品内蔵モジュール１０を同時に作製した後、個々の部品内蔵モジュール１０として分割する。
【００２７】
以上説明したように本実施形態によれば、部品内蔵モジュール１０は、第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂを両端部に有する回路部品１１と、回路部品１１の少なくとも第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの一部が露出するように回路部品１１が埋設された非感光性樹脂層１２と、非感光性樹脂層１２の上面に形成された感光性樹脂層１３と、感光性樹脂層１３を貫通するように形成され、回路部品１１の第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂと電気的に接続された第１、第２配線部１４、１５と、を備えているため、第１、第２配線部１４、１５と第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂとの接続面積を大きく取ることができる。また、第１、第２配線部１４、１５は、それぞれの第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａと第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂが一体的に形成されているため、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａと第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂとを確実に接続することができると共に第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａと第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂとの間の導通抵抗の増加を防止することができる。
【００２８】
また、本実施形態によれば、部品内蔵モジュール１０を製造するための製造工程は、第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂを両端部に有する回路部品１１を用意し、回路部品１１を第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの一部が露出するように非感光性樹脂層１１２に埋設する第１の工程と、非感光性樹脂層１２の上面に感光性樹脂層１１３を積層する第２の工程と、感光性樹脂層１１３の上面にフォトマスク２００を配置した状態で感光性樹脂層１１３を露光した後、現像処理することにより感光性樹脂層１３に貫通部１３Ａを形成し、貫通部１３Ａから外部電極１１Ａ、１１Ｂの一部を露出させる第３の工程と、貫通部１３Ａに導電性材料として銅を充填して第１、第２配線部１４、１５を形成する第４の工程と、を備えているため、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａとこれらにそれぞれ接続される第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂを第１、第２配線部１４、１５として同時に一体的に形成することができ、第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａと第１、第２面内導体１４Ｂ、１５Ｂを位置ズレさせることなく確実且つ精度良く接続することができる上に、部品内蔵モジュール１０の製造工程を簡素化することができる。
【００２９】
本実施形態では、感光性樹脂層１１３を用いて、回路部品１１の第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂそれぞれに接続する第１、第２ビアホール導体１４Ａ、１５Ａを形成するため、第１、第２外部電極１１Ａ、１１Ｂの材質は、銅に制限されるものではなく、銅以外のニッケル、銀等の外部電極としての導電性材料を適宜使用することができる。尚、レーザ光を用いてビアホール導体を形成する従来の方法では、レーザ光を反射させる必要があるため、外部電極として用いることのできる導電性材料は銅に限定される。
【００３０】
また、本実施形態では、感光性樹脂層１１３を用いるため、レーザ光のように樹脂の残渣がなく、デスミア処理を行う必要もないため、デスミア処理時に層間接続孔等から内部への薬液が侵入したり、内蔵部品の特性や樹脂層の絶縁性が劣化するなどの問題もない。
【００３１】
また、本実施形態によれば、第１の工程において、未硬化状態の非感光性樹脂層１１２を用意し、未硬化状態の非感光性樹脂層１１２に回路部品１１を浸して沈めた後、未硬化状態の非感光性樹脂層１１２を硬化させることにより、回路部品１１を非感光性樹脂層１２に埋設させるため、回路部品１１を非感光性樹脂層１２内の所望の位置に精度良く配置して、回路部品１１の位置ズレを防止することができる。
【００３２】
また、本実施形態によれば、回路部品１１が沈められた未硬化状態の非感光性樹脂層１１２が硬化した後、その上面に回路部品１１と実質的に面一になるように未硬化状態の感光性樹脂層１１３を積層するため、感光性樹脂層１３の厚みを薄くすることができ、第１、第２配線部１４、１５が不要に深く形成されることを防止することができ、延いては、製造コストを低減することができる。
【００３３】
第２の実施形態
本実施形態の部品内蔵モジュールの製造方法は、回路部品１１を非感光性樹脂層１２内に埋設する第１の工程のみが第１の実施形態と異なること以外は、第１の実施形態と同様の手順で部品内蔵モジュールを製造する。そこで、本実施形態の第１の工程について図４の（ａ）〜（ｄ）を参照しながら説明する。
【００３４】
本実施形態では、図４の（ａ）〜（ｄ）に示すように非感光性樹脂層１２を二回に分けて形成して、回路部品１１を非感光性樹脂層１２内に埋設する。それにはまず、第１の実施形態より少ない未硬化状態の非感光性樹脂を用意し、この未硬化状態の非感光性樹脂を用いて基板１００上に未硬化状態の非感光性樹脂層からなる第１の非感光性樹脂層１１２Ａを、図４の（ａ）に示すように形成する。次いで、同図に示すようにマウンタを用いて、第１の非感光性樹脂層１１２Ａ内に回路部品１１を浸して沈め、基板１００の所定の位置に回路部品１１を配置する。第１の非感光性樹脂層１１２Ａは、第１の実施形態の場合より少ないため、回路部品１１の上部が第１の非感光性樹脂層１１２Ａの上面から突出し、図４の（ｂ）に示すように第１の非感光性樹脂層１１２Ａの上面が回路部品１１の上面より低くなっている。
【００３５】
この状態で第１の非感光性樹脂層１１２Ａを硬化させて、図４の（ｃ）に示すように硬化後の第１の非感光性樹脂層１２Ａ内に回路部品１１を固定する。硬化後の第１の非感光性樹脂層１２Ａの上面に、予め用意しておいた半硬化状態（Ｂステージ状態）の非感光性樹脂からなる第２の非感光性樹脂層１１２Ｂを熱圧着し、硬化後の第１の非感光性樹脂層１２Ａの不足分を補充する。補充された第２の非感光性樹脂層１１２Ｂの上面は、回路部品１１の上面と実質的に同一面になり、少なくとも外部電極１１Ａ、１１Ｂが第２の非感光性樹脂層１１２Ｂの上面に露出する。
【００３６】
この第２の非感光性樹脂層１１２Ｂを硬化させると、図４の（ｄ）に示すように硬化後の第２の非感光性樹脂層１２Ｂが硬化後の第１の非感光性樹脂層１２Ａ上に積層されて非感光性樹脂層１２として一体化し、非感光性樹脂層１２内に回路部品１１が埋設されると共に、外部電極１１Ａ、１１Ｂの少なくとも一部が非感光性樹脂層１２の上面に露出する。回路部品１１が非感光性樹脂層１２内に埋設された後は、第１の実施形態と同一の手順で部品内蔵モジュール１０を作製する。
【００３７】
本実施形態では用いられる第１の非感光性樹脂層１２Ａと第２の非感光性樹脂層１２Ｂは同一の材料であることが好ましいが、異なる材料であっても良い。
【００３８】
以上説明したように本実施形態によれば、回路部品１１が沈められた未硬化状態の非感光性樹脂層を第１の非感光性樹脂層１１２Ａとし、この第１の非感光性樹脂層１１２Ａが硬化した後、その上面に回路部品１１と実質的に面一になるように第２の非感光性樹脂層１１２Ｂを熱圧着するため、第２の非感光性樹脂層１１２Ｂによって回路部品１１を埋設する非感光性樹脂層１２の高さを容易に調整することができる。また、回路部品１１を硬化後の第１の非感光性樹脂層１２Ａで固定した後、第２の非感光性樹脂層１１２Ｂを熱圧着するため、第２の非感光性樹脂層１１２Ｂを硬化後の第１の非感光性樹脂層１２Ａに熱圧着する際に、回路部品１１を硬化後の第１の非感光性樹脂層１２Ａによって位置ズレすることなく、本来の位置にしっかりと固定することができる。
【００３９】
尚、本発明は上記各実施形態に何等制限されるものではない。必要に応じて本発明の各構成要素を適宜設計変更することができる。例えば、上記実施形態では、部品内蔵モジュール１０の製造方法の第１の工程では、未硬化状態の非感光性樹脂層１１２内に回路部品１１を浸して沈めることによって回路部品１１を非感光性樹脂層１２内に埋設しているが、予め回路部品を接着剤等の接合手段により基板上の所定位置に固定した後、Ｂステージ状態の非感光性樹脂層（プリプレグ）を回路部品１１に圧着して埋設しても良い。また、上記実施形態では、第１、第２配線部１４、１５を感光性樹脂層１２の上面に形成しているが、第１、第２配線部を非感光性樹脂層１２の下面に形成する場合には、感光性樹脂層と非感光性樹脂層を積層した状態で、レーザ光またはドリルによってスルーホールを形成し、感光性樹脂層に形成された配線部とスルーホール内の電極とを接続しても良い。スルーホールの場合には、下面に電極がないため、レーザ光によって形成してもエネルギーを加減する必要がなく、スルーホールの面積を十分に確保することができる。更に、上記各実施形態では第１、第２の配線部１４、１５を貫通部にめっきを施すことにより形成しているが、貫通部に導電性ペーストを充填することにより形成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、移動体通信機器等の種々の電子機器に用いられる部品内蔵モジュール及びその製造方法に対して好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の部品内蔵モジュールの一実施形態を示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）の部品内蔵モジュールのＢ−Ｂ線方向の断面図、（ｃ）は（ａ）の部品内蔵モジュールのＣ−Ｃ線方向の断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図１に示す部品内蔵モジュールの製造工程の要部を工程順に示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図２に続く部品内蔵モジュールの製造工程の要部を工程順に示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の部品内蔵モジュールの製造方法の他の実施形態における製造工程の要部を工程順に示す断面図である。
【図５】従来の部品内蔵モジュールの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０    部品内蔵モジュール
１１    回路部品
１１Ａ、１１Ｂ  外部電極
１２    非感光性樹脂層
１２Ａ  硬化後の第１の非感光性樹脂層
１２Ｂ  硬化後の第２の非感光性樹脂層
１３    感光性樹脂層
１４、１５    配線部
１１２    未硬化状態の非感光性樹脂層
１１２Ａ  第１の非感光性樹脂層
１１２Ｂ  第２の非感光性樹脂層
１１３    未硬化状態の感光性樹脂層
【図１】
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【図２】
2009158754.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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