(57)【要約】【課題】基板の処理時間を短縮しつつ、基板載置装置の維持コストなどを抑える。【解決手段】リフトピン３３、ベース部材６０、排気機構６５、気体供給機構６６などを備える基板載置装置３において、ベース部材６０の上面に凹部６１を設け、その凹部６１内に板状部材７０を設置する。また、板状部材７０の上面には、上側突起７１を設け、下面には、下側突起７２を設ける。これにより、基板載置装置３のメンテナンスが容易となり、また維持コストなどを削減できる。また、基板９０の載置の際に起こる基板９０の滑りを抑制できる。さらに、凹部６１内の空気の循環が良くなり、基板９０の処理時間を短縮できる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が載置される基板載置装置であって、
上面に凹部が形成されるベース部材と、
前記凹部の内部に設置される板状部材と、
を備え、
前記ベース部材の上面のうちの前記凹部周辺の面と前記板状部材の上面とで前記基板が載置される載置面が形成されることを特徴とする基板載置装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板載置装置であって、
前記板状部材の上面に複数の上側突起が設けられ、前記凹部周辺の面と前記上側突起の上端とで前記載置面が形成されることを特徴とする基板載置装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板載置装置であって、
前記載置面を形成する前記板状部材の上面は、所定の粗さを有するように加工されていることを特徴とする基板載置装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の基板載置装置であって、
前記板状部材の下面には、複数の下側突起が設けられていることを特徴とする基板載置装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の基板載置装置であって、
前記板状部材の下面は、所定の粗さを有するように加工されていることを特徴とする基板載置装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の基板載置装置であって、
前記板状部材の形状が格子状であることを特徴とする基板載置装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の基板載置装置であって、
前記板状部材には、貫通孔が設けられていることを特徴とする基板載置装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の基板載置装置であって、
前記板状部材はガラス製であることを特徴とする基板載置装置。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれかに記載の基板載置装置であって、
前記板状部材は金属製であることを特徴とする基板載置装置。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載の基板載置装置であって、
前記ベース部材の前記凹部の底面に設けられた排気口を介して、前記凹部内の雰囲気を排気する排気手段をさらに備えることを特徴とする基板載置装置。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに記載の基板載置装置であって、
前記凹部内に気体を供給する気体供給手段をさらに備えることを特徴とする基板載置装置。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれかに記載の基板載置装置であって、
前記載置面と前記載置面よりも上方の位置との間で前記基板を昇降させる昇降手段をさらに備えることを特徴とする基板載置装置。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれかに記載の基板載置装置であって、
前記ベース部材の上面には、複数の前記凹部が設けられ、
前記複数の凹部のうちの少なくとも１つの内部には前記板状部材が設置されており、
前記板状部材が設置された凹部のうちの少なくとも１つの凹部周辺の面と前記少なくとも１つの凹部の内部に設置された板状部材の上面とで前記載置面が形成されることを特徴とする基板載置装置。
【請求項１４】
基板を処理する基板処理装置であって、
基板を載置する基板載置装置と、
第１の方向に延びるスリット状の吐出口から前記基板載置装置に載置された前記基板に向けて所定の処理液を吐出するスリットノズルと、
前記第１の方向と直交する第２の方向に、前記基板と前記スリットノズルとを相対的に移動させる移動手段と、
を備え、
前記基板載置装置が、
上部に凹部が形成されるベース部材と、
前記凹部に設置される板状部材と、
を備え、
前記ベース部材の上面のうちの前記凹部周辺の面と前記板状部材の上面とで前記基板が載置される載置面が形成されることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶用ガラス角型基板、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して所定の処理液を施す基板処理装置に関するもので、特に、基板を基板載置装置に載置する、あるいは基板載置装置から剥離する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板載置装置のベース部材（例えば石定盤）に設けられた吸着口によって基板の裏面を吸着保持し、保持した基板の表面に向けてスリットノズルからレジスト液を吐出して基板の表面にレジスト液を塗布する基板処理装置（例えばスリットコータ）が知られている。
【０００３】
このような基板処理装置では、基板をベース部材に載置するときに、基板とベース部材との間に形成される「空気溜まり」が問題となる。このような空気溜まりは、基板がベース部材に速やかに密着するのを妨げるため、ベース部材に対して基板が水平方向に滑りやすくなり、ベース部材上の基板の位置精度が低下する。特に、この問題は昨今の基板の大型化に伴って顕在化している。一方で、基板に対する処理が終了した後は、基板を装置外に搬出すべく、ベース部材から基板を良好に剥離する必要がある。このように基板が大型化した場合であっても、基板を良好に吸着保持するとともに、処理後は基板を良好に取り去る技術が、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００４】
ところで、基板の製造工程では、生産効率を向上させるために、基板に対する処理時間を短縮することが常に求められている。したがって、基板載置装置においても、ベース部材に基板を吸着保持するのに要する時間や、ベース部材から基板を引き剥がすのに要する時間を短縮することが強く望まれている。
【０００５】
基板の吸着保持を完了するのに要する時間や、基板をベース部材から引き剥がすのに要する時間を短縮するためには、特許文献１に記載されているように、ベース部材の上面に所望の気体流路を形成することが有効である。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−８５８８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが特許文献１に記載されている技術では、所望の気体流路を形成するために石定盤のベース部材を加工するものであり、基板の処理時間をさらに短縮しようとすると、加工コスト（製造コスト）が増大してしまうという問題が発生する。また、特許文献１に記載されている技術のように、石定盤のベース部材を加工してしまうと、その後に修正や改良が容易にできないという問題もあった。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板を吸着する吸着動作に要する時間の短縮や、基板の吸着状態を解除する（基板を取り去る）動作に要する時間の短縮を、低コストで実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板が載置される基板載置装置であって、上面に凹部が形成されるベース部材と前記凹部の内部に設置される板状部材とを備え、前記ベース部材の上面のうちの前記凹部周辺の面と前記板状部材の上面とで前記基板が載置される載置面が形成されることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板載置装置であって、前記板状部材の上面に複数の上側突起が設けられ、前記凹部周辺の面と前記上側突起の上端とで前記載置面が形成されることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る基板載置装置であって、前記載置面を形成する前記板状部材の上面は、所定の粗さを有するように加工されていることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る基板載置装置であって、前記板状部材の下面には、複数の下側突起が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板載置装置であって、前記板状部材の下面は、所定の粗さを有するように加工されていることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る基板載置装置であって、前記板状部材の形状が格子状であることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明に係る基板載置装置であって、前記板状部材には、貫通孔が設けられていることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項８の発明は、請求項１ないし７のいずれかの発明に係る基板載置装置であって、前記板状部材はガラス製であることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項９の発明は、請求項１ないし７のいずれかの発明に係る基板載置装置であって、前記板状部材は金属製であることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項１０の発明は、請求項１ないし９のいずれかの発明に係る基板載置装置であって、前記ベース部材の前記凹部の底面に設けられた排気口を介して、前記凹部内の雰囲気を排気する排気手段をさらに備えることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項１１の発明は、請求項１ないし１０のいずれかの発明に係る基板載置装置であって、前記凹部内に気体を供給する気体供給手段をさらに備えることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項１２の発明は、請求項１ないし１１のいずれかの発明に係る基板載置装置であって、前記載置面と前記載置面よりも上方の位置との間で前記基板を昇降させる昇降手段をさらに備えることを特徴とする。
【００２１】
また、請求項１３の発明は、請求項１ないし１２のいずれかの発明に係る基板載置装置であって、前記ベース部材の上面には、複数の前記凹部が設けられ、前記複数の凹部のうちの少なくとも１つの内部には前記板状部材が設置されており、前記板状部材が設置された凹部のうちの少なくとも１つの凹部周辺の面と前記少なくとも１つの凹部の内部に設置された板状部材の上面とで前記載置面が形成されることを特徴とする。
【００２２】
また、請求項１４の発明は、基板を処理する基板処理装置であって、基板を載置する基板載置装置と、第１の方向に延びるスリット状の吐出口から前記基板載置装置に載置された前記基板に向けて所定の処理液を吐出するスリットノズルと前記第１の方向と直交する第２の方向に、前記基板と前記スリットノズルとを相対的に移動させる移動手段とを備え、前記基板載置装置が、上部に凹部が形成されるベース部材と前記凹部に設置される板状部材とを備え、前記ベース部材の上面のうちの前記凹部周辺の面と前記板状部材の上面とで前記基板が載置される載置面が形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１ないし１４の発明によれば、基板載置装置のベース部材の上面に、凹部を設け、該凹部に板状部材を設置するものである。この発明によれば、板状部材の上面とベース部材の凹部周辺の上面とで基板の載置面を形成することになる。これにより、ベース部材の上面のみで載置面を形成するよりも基板とベース部材との接触面積を小さくすることが可能となり、基板の吸着および吸着解除をより迅速にできるため、基板の処理時間を短縮できる。また、板状部材に気体の流路を確保するための加工（溝を設けるなど）を施すことが可能であり、ベース部材自体に加工を施すよりも低コストで実現できる。
【００２４】
特に、請求項２および３に記載の発明によれば、板状部材の上面に所定の加工を施すものである。これにより、基板下面と板状部材上面との間の空間における大気の循環が改善されるため、基板の下方に空気溜まりが形成されるのを抑制することができる。また、板状部材を加工するため、ベース部材を加工する場合に比べてコストを抑制できる。したがって、基板を吸着する吸着動作に要する時間の短縮や、基板の吸着状態を解除する動作に要する時間の短縮を、低コストで実現できる。
【００２５】
特に、請求項４および５に記載の発明によれば、板状部材の下面に所定の加工が施される。これにより、ベース部材の凹部内に設置された板状部材の下面側における大気の流通がより確実に確保される。すなわち、基板を吸着する吸着動作に要する時間の短縮や、基板の吸着状態を解除する動作に要する時間の短縮を、低コストで実現できる。
【００２６】
また、請求項１３に記載の発明によれば、基板載置装置のベース部材には、複数の凹部が設けられており、必要な数の凹部にそれぞれ板状部材が設置される。これにより、基板のサイズ変更に柔軟に対応できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２８】
＜１．  第１の実施の形態＞
＜１．１．基板処理装置の構成＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の全体斜視図である。なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。
【００２９】
基板処理装置１は、本体部２と制御部８とに大別される。液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板（以下、単に「基板」と称する）９０としている。また、基板処理装置１は基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布処理装置として構成されている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用など種々の基板に処理液を塗布する装置として変形利用することもできる。
【００３０】
本体部２は、基板９０を載置して保持するとともに、付属する各機構の基台としても機能する基板載置装置３を備える。
【００３１】
基板載置装置３の基板９０が載置される位置（載置面３０）のうち、基板９０の載置エリア（基板９０が載置される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に延びる一対の走行レール３１が固設される。走行レール３１は、架橋構造４の両端部の最下方に固設される図示しない支持ブロックとともに、架橋構造４の移動を案内（移動方向を所定の方向に規定）し、架橋構造４を載置面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。
【００３２】
基板載置装置３の載置面３０において、載置エリアの（−Ｘ）方向側には、開口３２が設けられている。開口３２はスリットノズル４１と同じくＹ軸方向に長手方向を有し、且つ該長手方向長さはスリットノズル４１の長手方向の長さとほぼ同じである。
【００３３】
図１においては図示を省略しているが、開口３２の下方の本体部２の内部にはスリットノズル４１の状態を正常化するための予備塗布機構や、待機中のスリットノズル４１の乾燥を抑制するための待機ポッドなどが設けられている。待機ポッドは、図示しないレジスト用ポンプからレジスト液が排出される際にも使用される。
【００３４】
基板載置装置３の上方には、この基板載置装置３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、例えばカーボンファイバ補強樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４とから主に構成される。
【００３５】
ノズル支持部４０には、スリットノズル４１が取り付けられている。図１においてＹ軸方向（第１の方向）に長手方向を有するスリットノズル４１には、スリットノズル４１へレジスト液を供給するレジスト供給機構（図示しない）が接続されている。
【００３６】
スリットノズル４１は、基板９０の表面を走査しつつ、供給されたレジスト液を基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する）に吐出することにより、基板９０にレジスト液を塗布する。なお、レジスト塗布領域とは、基板９０の表面の内でレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。
【００３７】
昇降機構４３，４４はスリットノズル４１を並進的に昇降させる。また、昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。
【００３８】
リニアモータ５０，５１は、ノズル支持部４０をＸ軸方向に沿って移動させるための駆動力を発生させる機能を有する。なお、リニアモータ５１は、リニアモータ５０とほぼ同様の構成を備えるため、ここではリニアモータ５０について説明する。
【００３９】
リニアモータ５０は、固定子５０ａと移動子５０ｂとを備え、固定子５０ａと移動子５０ｂとの電磁的相互作用によって、架橋構造４をＸ軸方向に移動させるための駆動力を発生するモータである。リニアモータ５０による移動量および移動方向は、制御部８からの制御信号により制御可能となっている。固定子５０ａは、架橋構造４の移動方向に沿って伸びるように基板載置装置３の側面に固設され、載置面３０よりも低い位置に水平配置される。移動子５０ｂは、架橋構造４側に固設され、固定子５０ａに非接触で対向する。
【００４０】
また、架橋構造４の両端部には、それぞれスケール部と検出子とを備えたリニアエンコーダ５２，５３が、それぞれ配置される。リニアエンコーダ５２，５３は、リニアモータ５０，５１の位置を検出して制御部８に伝達する。
【００４１】
制御部８は、プログラムに従って各種データを処理する演算部８０と、プログラムや各種データを保存する記憶部８１とを内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部８２と、各種データを表示する表示部８３とを備える。また、制御部８は図示しないケーブルにより基板処理装置１に付属する各機構と接続されている。そのため、制御部８は、操作部８２や図示しない各種センサなどからの信号に基づいて、スリットノズル４１へのレジスト液の供給動作や、昇降機構４３，４４による昇降動作、リニアモータ５０，５１によるスリットノズル４１の走査動作など、各構成を制御することができる。
【００４２】
なお、制御部８の構成のうち、記憶部８１の具体例としては、データを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当し、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部８２には、ボタンやスイッチ類（キーボードやマウスを含む。）などが該当するが、タッチパネルディスプレイのように表示部８３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部８３には、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
【００４３】
図２（ａ）および（ｂ）は、本実施の形態における基板載置装置３の概略斜視図である。図２（ａ）に示すように、基板載置装置３は、直方体状形状を有する板状部材７０（例えばガラス製、あるいは金属製のもの）と、上面に直方体形状のへこみ（凹部６１）が形成されたベース部材６０（例えば石製のもの）とを有する。この凹部６１に板状部材７０が嵌め込まれ、設置されることにより（図２（ａ）参照）、ベース部材６０の上面のうち凹部６１周辺の面と板状部材７０の上面とで、基板９０が載置される載置面３０を形成する（図２（ｂ））。
【００４４】
ここで、板状部材７０の交換方法として、例えば吸盤などを利用した吸着方法を利用することができる。すなわち板状部材７０の上面側から吸盤により吸着し、上方に持ち上げて凹部６１から取り外し、エリア外へ搬送する（図２（ｂ）参照）。一方、新たに設置する板状部材７０について、同様の吸着方法により吸着し、凹部６１上方に搬送して下降させることで、凹部６１内に設置する（図２（ａ）参照）。この方法により、板状部材７０を傷つけることなく、交換することが可能となる。
【００４５】
以上が板状部材７０の交換方法の一例であるが、もちろんこれに限られるものではない。例えば、板状部材７０に挟持具などを設け、これを挟持することにより板状部材７０を凹部６１から取り外す方法でもよい。
【００４６】
図３は、第１の実施の形態における、板状部材７０の部分斜視図である。
【００４７】
板状部材７０の上面には、複数の上側突起７１が設けられている。また、板状部材７０には、板状部材７０を貫通する複数の貫通孔７３が設けらている。貫通孔７３は、基板載置装置３の排気動作や後述するリフトピン３３を通すための孔として利用される。
【００４８】
このように貫通孔７３を設けることで、板状部材７０の下側と上側とが空間的に連通し、大気の循環が良くなる。これにより、後述する排気機構６５によって凹部内の雰囲気を排気する際に、基板９０と板状部材７０との間の雰囲気を速やかに排気することができる。また、基板９０を載置するときに、基板９０と板状部材７０との間に大気が溜まること（空気溜まりの形成）を抑制できるため、基板９０の滑り（位置ずれ）を抑制できる。
【００４９】
図４は、板状部材７０が凹部６１に設置された状態の基板載置装置３のＹＺ平面における断面図である。
【００５０】
ベース部材６０には、排気口６２が設けられている。排気口６２は、配管６４を介して排気機構６５（真空ポンプなど）に連通接続しており、排気口６２を介して凹部６１内の雰囲気が排出される。排気機構６５を設けることにより、基板９０を載置面３０に吸着力を利用して載置することが可能となる。また、排気口６２は、配管６４とバルブ６７とを介して気体供給機構６６に連通接続している。基板９０を剥がすときには、排気機構６５を大気開放して凹部６１内を略大気圧にし、さらに、気体（不活性ガスなど）を供給する気体供給機構６６を駆動し、バルブ６７を開放して、凹部６１内に気体を送り込み、基板９０の吸着を解除する。これにより、基板９０を載置面３０から容易に剥離することができ、基板の処理時間を短縮できる。ここで、基板を吸着するとは、基板に何らかの外力が加わったときにおいても、基板がずれないほどの保持力で吸着保持すること以外に、基板を平坦にすべく吸着力により基板を矯正することも含む概念である。
【００５１】
なお、ベース部材６０の凹部６１の周辺部（ベース部材６０の端縁部付近）にも排気口６２が設けられているが（図４では２箇所）、これらについては設けなくてもよく、凹部６１内の排気口６２のみでも基板の吸着は可能である。
【００５２】
ベース部材６０には、ピン孔６３が設けられており、リフトピン３３を通すことができるようになっている。基板載置装置３には、複数のリフトピン３３が設けられている。リフトピン３３は載置面３０と載置面３０の上方に離間する位置との間で基板９０を支持しつつ昇降する部材であり、基板９０の端縁部付近を支持する端縁部リフトピン３３１と基板９０のリフトピンの中央部を支持する中央部リフトピン３３２とから構成される。なお、各リフトピン３３あるいは各ピン孔６３内にはＯリング（図示せず）が固着されている。各リフトピン３３とピン孔６３との隙間をＯリングで埋めることで、ピン孔６３を介して大気などが通ることを抑制している。これにより、凹部６１内の排気効率などが良くなる。
【００５３】
端縁部リフトピン３３１の下端は、それぞれ基部３３３に接続されている。また、中央部リフトピン３３２の下端は、それぞれ基部３３４に接続されている。さらに、基部３３３は第１昇降機構３３５に接続され、基部３３４は第２昇降機構３３６に接続されている。これにより、基部３３３と基部３３４とを、それぞれ独立して昇降させることができる。したがって、リフトピン３３は載置面３０に対して昇降が可能であり、また、端縁部リフトピン３３１の上端および中央部リフトピン３３２の上端はそれぞれ独立して昇降することが可能である。これらリフトピン３３と第１昇降機構３３５および第２昇降機構３３６とが、本発明にかかる昇降手段に相当する。
【００５４】
板状部材７０の上面には、複数の上側突起７１が設けられており、さらに、板状部材７０の下面には、複数の下側突起７２が設けられている（図３および図４参照）。そして、載置面３０は、上側突起７１の上端とベース部材６０の凹部６１の周囲の面とで形成される。そこで、基板９０を載置面３０に吸着したとき、上側突起７１により基板９０の撓みがなるべく生じないように、板状部材７０を加工するのが好ましい。
【００５５】
上記の加工方法の一例として、例えば上側突起７１の上端を平坦面とし、かつ凹部６１に板状部材７０を設置したときに上側突起の上端の高さ位置がベース部材６０の凹部６１周囲の高さ位置と略同一となるように板状部材７０を加工する加工方法などがあげられる（図４参照）。
【００５６】
以上のような構成とすることで、様々な効果が得られる。ベース部材６０には一般に石定盤が使用されるが、石定盤に溝を設けるなどの加工処理を施すのは容易でなく、また加工コストもかかる。一方、本実施の形態では、板状部材７０に細密な加工処理を施すことが可能なので、加工処理が容易となり、また加工コストも抑えられる。
【００５７】
また、石定盤のベース部材を加工すると、その後に加工の修正や改良が容易にできず、コストもかかる。一方、本実施の形態では、板状部材７０は加工が可能なうえに交換も容易なので、加工の修正や改良を低コストで行うことができる。
【００５８】
また、板状部材７０に上側突起７１を設けることで、基板９０と板状部材７０の間の空間における大気の循環が良くなる。これにより、基板９０を載置面３０に載置する際に、基板９０下面に大気が溜まるのが抑えられ、基板９０の滑りが抑制される。また、排気機構６５による凹部６１内の雰囲気の排気を効率良く行うことができ、排気時間が短縮される。さらに、基板９０と板状部材７０との接触面が鏡面でないため、上側突起７１を設けない場合に比べ、基板９０を載置面３０から容易に剥離することができる。これにより、基板９０の剥離時間が短縮される。
【００５９】
また、下側突起７２を設けることにより、板状部材７０とベース部材６０との間の空間における大気の循環が良くなる。これにより、排気機構６５による、凹部６１内の排気を効率良く行うことができ、排気時間が短縮される。また、下側突起７２を設けない場合に比べて、凹部６１の底面における板状部材７０とベース部材６０の接触面積が減るため、板状部材７０の交換が容易となる。
【００６０】
また、本実施の形態における基板載置装置３の吸着力は、基板９０を平坦に矯正する程度の力であるため、従来よりもリフトピン３３の数を減らすことができ、製造コストを抑えることができる。
【００６１】
また、載置面３０に付着した汚れを除去する場合や、載置面３０が破損した場合でも、板上部材７０については交換が可能である。そのため、載置面３０がすべてベース部材６０で形成されている場合に比べて、基板載置装置３のメンテナンスが容易となる。
【００６２】
以上が第１の実施の形態における、基板処理装置１の構成の説明である。
【００６３】
＜１．２．基板載置装置の動作説明＞
次に、基板載置装置の動作について説明する。図５から図７は、本実施の形態における基板９０の載置および引き上げ手順を説明するための図である。図示しない基板搬送機構（搬送ロボットなど）やオペレータなどが、基板９０を載置面３０上方に運んできた時点で、基板載置装置３の動作が始まる。ここで、最初に基板９０を基板載置装置３の載置面３０に載置（吸着）完了するまでの手順を説明する。次に、載置された基板９０の吸着状態を解除して、基板９０を載置面３０から引き上げる手順について説明する。
【００６４】
まず、基板９０の載置手順について説明する。基板搬送機構により、基板９０が載置面３０の上方に運ばれると、第１昇降機構３３５を駆動することにより、端縁部リフトピン３３１上端を基板受渡し位置まで移動させる。このとき、端縁部リフトピン３３１上端の高さ位置が、中央部リフトピン３３２上端の高さ位置より上になるように、第２昇降機構３３６において移動量を制御する。
【００６５】
ここで、上端の高低差を調整することにより、基板９０に所望する撓みを自由に与えることができる。撓みを基板９０に与えることで、後述するが、基板９０の中央部付近と載置面３０とを良好に接触させるように基板９０を載置面３０に下降させることができる。そのため、基板９０下面の中央部から端縁部付近に向けて確実に吸着することができる。
【００６６】
次に、載置面３０よりも上方の位置に突出した所定位置にて、端縁部リフトピン３３１上端および中央部リフトピン３３２上端で、基板９０を支持する（図５参照）。この動作により、基板搬送機構から各リフトピン上端に基板９０が引き渡される。このとき、基板９０は、中央部付近の高さ位置が端縁部付近の高さ位置と比較して低くなり、撓んだ状態で各リフトピン３３の上端で支持される。
【００６７】
続いて、第１昇降機構３３５および第２昇降機構３３６を制御して、端縁部リフトピン３３１上端と中央部リフトピン３３２上端とを略同一の下降速度となるように調整して下降させる。これにより、基板９０は、撓んだ状態を保持しつつ、載置面３０に向かって下降する。
【００６８】
続いて、中央部リフトピン３３２上端の高さ位置が載置面３０の高さ位置と略同一高さ、または載置面３０の高さ位置よりも低くなって、基板９０の中央部付近の下面が載置面３０に到達した時点において（図６参照）、中央部リフトピン３３２の下降動作を停止するとともに載置面３０の中央部付近の排気口６２から排気を行うよう、排気機構６５を駆動させる。一方、端縁部リフトピン３３１上端は下降し続ける。
【００６９】
これにより、基板９０の下面は、中央部付近から端縁部に向かって徐々に載置面３０と接触する。そして、基板９０の下面のうち載置面３０と接触する部分と載置面３０との間の雰囲気は、排気機構６５により排気される。そのため、基板９０の下面は、中央部付近から端縁部に向かって徐々に載置面３０に吸着される。
【００７０】
そして、端縁部リフトピン３３１上端の高さ位置が載置面３０の高さ位置と略同一の高さ、または載置面３０の高さ位置より低くなって、基板９０の端縁部が載置面３０に到達した時点において（図７参照）、第１昇降機構３３５による端縁部リフトピン３３１の下降動作を停止する。これにより、基板９０の下面の全面が載置面３０に到達し、排気機構６５による排気によって、基板９０の全面が吸着されて載置が完了する。以上が基板９０の載置手順の説明である。
【００７１】
次に、基板９０の引き上げ手順について説明する。基板処理装置１によりレジストの塗布処理が終了した後に、まず、排気機構６５を大気開放する。これにより、排気機構６５と接続された凹部６１内に気体が流入する。さらに、バルブ６７を開放し、気体供給機構６６を駆動する。これにより、凹部内６１に不活性ガスが送り込まれることで、基板の吸着が完全に解除される。
【００７２】
続いて、第１昇降機構３３５を駆動させ、端縁部リフトピン３３１上端の上昇を開始する。このとき中央部リフトピン３３２は停止し続けている。これにより、基板９０の端縁部は徐々に上昇するため、基板９０の下面は端縁部から中央部に向かって載置面３０から引き剥がされる（図６参照）。
【００７３】
続いて、端縁部リフトピン３３１上端が所定高さまで上昇すると、中央部リフトピン３３２上端と端縁部リフトピン３３１上端の移動速度とが略同一となるように中央部リフトピン３３２上端を上昇させる。このとき、端縁部リフトピン３３１上端は上昇し続けている。これにより、基板９０は、中央部付近の高さ位置が端縁部付近の高さ位置と比較して低くなり、撓んだ状態で上昇する。そして、基板９０を基板受渡し位置まで上昇させたところで、引き上げ動作が終了する（図５参照）。以上が基板９０の引き上げ手順の説明である。
【００７４】
＜２．  第２の実施の形態＞
次に第２の実施の形態について説明する。第１の実施の形態では、上側突起７１および下側突起７２が設けられた板状部材７０を用いた実施例について説明した。ここで、板状部材７０に突起を設けずに、板状部材７０の表面に対して所定の加工を施すことにより、基板の載置あるいは剥離を効率的に行うことができる。ここでは、その実施例について説明する。
【００７５】
なお、基板処理装置１における、板状部材７０ａ以外のその他の構成および動作については、第１の実施の形態のものとほぼ同様であるため、適宜同符号を付し、詳細は省略する。また、以下の各実施の形態においても、第１の実施の形態と相違する点に絞り説明する。
【００７６】
図８（ａ）ないし（ｃ）は、このような原理に基づいて構成した、第２の実施の形態における板状部材７０ａのＹＺ平面の断面図および部分断面図である。板状部材７０と同様に、板状部材７０ａは、ベース部材６０の凹部６１内に設置されて使用される。なお、本実施の形態では、ガラス製の板状部材７０ａを使用している。
【００７７】
図８（ａ）に示すように、板状部材７０ａには、板状部材７０ａを貫通する複数の貫通孔７３ａが設けらている。貫通孔７３ａは、貫通孔７３と同様に、排気機構６５または気体供給機構６６と連通する排気用の孔として、あるいはリフトピン３３を通す用の孔として利用される。
【００７８】
また、板状部材７０ａの上側および下側の面は、第１の実施の形態のような突起を設けないかわりに、表面を粗くする加工（粗面加工）が施されている。具体的には、板状部材７０ａの表面に砂などの研磨材を吹き付けるサンドブラスト処理などを行い、ガラス表面を粗面とする加工を行う。この加工方法は一例であり、もちろんこれに限られるものではない。
【００７９】
上記のように、板状部材７０ａの上面を粗面とすることにより（図８（ｂ）参照）、前述したような上側突起７１を設けた場合と同様の効果を得ることができる。さらに、上側突起７１を設けるよりも、加工が容易であり、板状部材７０の加工コストを抑えることができる。
【００８０】
一方、板状部材７０ａの下面を粗面とすることにより（図８（ｃ）参照）、前述したような下側突起７２を設けた場合と同様の効果を得ることができる。さらに、下側突起７２を設けるよりも、加工が容易であり、板状部材７０の加工コストを抑えることができる。
【００８１】
以上が板状部材７０ａの構造についての説明であるが、板状部材７０ａはガラス製に限られるものではなく、例えば金属製、木製、ゴム製、あるいは石製のものであってもよい。いずれの場合であっても、上記のような粗面加工を行うことで、同様の効果が得られる。
【００８２】
＜３．  第３の実施の形態＞
第１および第２の実施の形態では、直方体形状の板状部材７０，７０ａを用いた実施例について説明した。しかし、直方体形状のものに限られず、同様の効果を得ることが可能である。
【００８３】
図９は、このような原理に基づいて構成した、第３の実施の形態における板状部材７０ｂの斜視図である。図９に示すように、形状が格子状である板状部材７０ｂを使用した実施例について説明する。このような形状であっても、基板の載置あるいは剥離を効率的に行うことなどが可能である。
【００８４】
すなわち、板状部材７０ｂには、形状が格子状であるため、上側と下側が連通した孔が複数存在することとなる。このような板状部材７０ｂをベース部材６０の凹部６１内に設置することで、凹部６１内の空気の循環が非常に良好となる。
【００８５】
これにより、直方体形状をした板状部材７０，７０ａを使用した場合と同様の効果が、板状部材７０ｂを使用することで得ることができる。さらに、形状が格子状であるため、持ち運びしやすくなり、板状部材７０ｂの交換が容易となる。
【００８６】
以上が板状部材７０ｂの説明であるが、板状部材７０ｂは例えばガラス製、あるいは金属製のものであってもよい。金属製のものにした場合、例えば適切な大きさの金属メッシュ（既製品など）を用意し、必要な加工処理（例えば貫通孔７３のような貫通孔を設けるなど）を適宜行うこともできる。これにより、板状部材７０ｂを容易に作製でき、コストを抑えることも可能である。
【００８７】
＜４．  第４の実施の形態＞
第１ないし第３の実施の形態では、ベース部材６０に凹部６１が一箇所にのみ設けられた実施例について説明した。ここで、基板９０の載置場所について、基板９０の撓みを最小限に抑えるために、基板９０の四隅全てが、板状部材７０上ではなくベース部材６０上に載っていることがより好ましい。ところが、基板９０のサイズが板状部材７０の大きさよりも小さい場合などにおいては、基板９０の四隅がベース部材６０の上面に載らないことにより、基板に撓みが生じ、処理を均一に行えない虞れがある。
【００８８】
図１０は、このような虞れを解消するために構成した、第４の実施の形態における基板載置装置３ｃの概略斜視図である。図１０ではベース部材６０ｃに、１６箇所の凹部６１ｃおよび排気口６２ｃが設けられているが、もちろん数はこれに限られない。なお、図１０では、リフトピン３３用の孔は省略している。
【００８９】
板状部材７０ｃの上面および下面には、上側突起７１ｃおよびこれと同様の下側突起（図示しない）が設けられている。また、板状部材７０ｃには、貫通孔７３ｃが設けられている。なお、板状部材７０ｃの形状はこれに限られるものではなく、突起の代わりに、前述したような、上面および下面に粗面加工を施した、板状部材であってもよい。
【００９０】
基板９０のサイズがベース部材６０ｃの全面に渡る場合には、凹部６１ｃの全箇所に板状部材７０ｃを設置するのが好ましい。一方、図１０に示すように、基板９０ｃのサイズが小さく（例えば、通常の１／４程度）、載置面３０ｃの一部のみを使用する場合には、必要な箇所に板状部材７０ｃを設置すればよい（図１０では４箇所に設置している）。なお、使用しない凹部６１ｃ（図１０では１２箇所）については、板状部材７０ｃを設置してもよいし、何ら加工を施していない板状部材を設置してもよい。
【００９１】
このような構成にすることで、基板のサイズに応じて必要なエリアの凹部６１ｃに板状部材７０ｃを設置することができ、例えば、基板９０ｃのように比較的基板サイズが小さい場合でも、四隅をベース部材６０ｃ上面に載せることが可能である。すなわち、基板のサイズ変更に柔軟に対応することができる。
【００９２】
また、前述したように、板状部材を設置する領域については、交換して洗浄することが可能であり、基板載置装置３ｃのメンテナンスが容易となる。また、破損などが生じても交換可能なため、基板載置装置３ｃの維持コストも抑えることができる。
【００９３】
ここで、板状部材７０ｃの作製方法について一例を挙げる。例えば、一つずつ作製すると、均一な品質を有する板状部材７０ｃを得るのは困難である。そこで、はじめに、板状部材７０ｃ一個のサイズよりも大きい板部材（例えばガラス製、金属製など）に対して、突起を設ける加工、あるいは粗面加工などを行う。このとき、加工処理後の板部材の厚み（突起などの高さを含む）が、凹部６１ｃのＺ軸方向の深さ寸法と略同一になるようにするのが好ましい。そして、凹部６１ｃに嵌り込むように、サイズを合わせて板部材を切断し、複数の板状部材７０ｃを得る。
【００９４】
このように板状部材７０ｃを作製することで、凹部６１ｃの深さにあった板状部材７０ｃを一度に複数得ることができる。これにより、均一な品質を有する板状部材７０ｃを得ることができる。
【００９５】
＜５．  変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００９６】
例えば、第１の実施の形態で示したように、板状部材７０に上側突起７１および下側突起７２を設けたが、それら突起の上端部または下端部をさらに粗面加工してもよい。上側突起７１の上端部をさらに粗面加工すれば、粗面加工しない場合に比べ、基板９０と板状部材７０の接触面積が減るため、基板９０の載置・吸着・吸着解除が容易となり、基板処理時間が短縮される。また、下側突起７２の下端部をさらに粗面加工すれば、粗面加工しない場合に比べ、ベース部材６０板状部材７０の設置面積が減るため、凹部６１内の大気の循環が良くなり、基板９０の吸着および吸着解除にかかる時間がさらに短縮される。
【００９７】
また、板状部材７０，７０ａ，７０ｂ，７０ｃにおいて、表面に突起を設ける加工あるいは粗面加工を行っているが、複数の溝を設ける加工であってもよい。または、突起を設ける加工あるいは粗面加工に加えて、さらに複数の溝を設ける加工を行ってもよい。このような場合であっても、基板の処理時間の短縮を低コストで実現できる。
【００９８】
また、上記の実施の形態において、板状部材７０，７０ａ，７０ｂ，７０ｃおよび凹部６１，６１ｃの形状は直方体形状であるものを示したが、形状はこれに限られるものではなく、例えば円盤状の形状などであってもよい。
【００９９】
また、板状部材７０，７０ａ，７０ｂ，７０ｃの内部構造は、空洞であってもよい。例えば板状部材７０などを金属製としたときに、内部を空洞にすることで、材料コストを抑えることができる。
【０１００】
また、上記実施の形態では、基板９０，９０ｃを取り去るときに、気体供給機構６６から積極的に凹部６１，６１ｃ内に不活性ガスなどを供給すると説明した。しかし、気体供給機構６６は、単に大気開放することによって、大気を凹部６１，６１ｃ内に供給する機構であってもよい。
【０１０１】
さらに、上記実施の形態では、基板９０，９０ｃを載置面３０，３０ｃに載置する動作や、基板９０，９０ｃを載置面３０，３０ｃから引き剥がす動作において、基板９０，９０ｃの中央部を撓ませた状態で行うと説明した。しかし、基板載置装置３，３ｃでは、基板９０，９０ｃと載置面３０，３０ｃとの間の空間における大気の循環が良好に保たれているため、基板９０，９０ｃの下方にエアが溜まりにくい構造となっている。したがって、基板９０，９０ｃを撓ませることなく、水平姿勢で載置面３０，３０ｃに載置してもよい。この場合において、基板９０，９０ｃを載置する際は、基板９０，９０ｃの中央部付近および端縁部付近の排気口６２からほぼ同時に排気を開始するのが好ましい。
【０１０２】
また、上記のとおり、基板９０，９０ｃと載置面３０，３０ｃとの間の空間における大気の循環が良好に保たれているため、基板９０，９０ｃの下方にエア（あるいは不活性ガス）が速やかに供給される構造となっている。したがって、基板９０，９０ｃを撓ませることなく、水平姿勢で載置面３０，３０ｃから引き剥がしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明に係る基板処理装置の全体斜視図である。
【図２】第１の実施の形態における基板載置装置の概略斜視図である。
【図３】第１の実施の形態における板状部材の部分斜視図である。
【図４】第１の実施の形態における基板載置装置のＹＺ平面における断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における基板の載置手順および引き上げ手順を説明するための図である。
【図６】第１の実施の形態における基板の載置手順および引き上げ手順を説明するための図である。
【図７】第１の実施の形態における基板の載置手順および引き上げ手順を説明するための図である。
【図８】第２の実施の形態における板状部材のＹＺ平面の断面図である。
【図９】第３の実施の形態における板状部材の斜視図である。
【図１０】第４の実施の形態における基板載置装置の概略斜視図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１  基板処理装置
２  本体部
３，３ｃ  基板載置装置
３０，３０ｃ  載置面
３１  走行レール
３３  リフトピン
３３１  端縁部リフトピン
３３２  中央部リフトピン
３３５  第１昇降機構
３３６  第２昇降機構
４  架橋構造
４１  スリットノズル
６０，６０ｃ  ベース部材
６１，６１ｃ  凹部
６２，６２ｃ  排気口
６３  ピン孔
６４  配管
６５  排気機構
６６  気体供給機構
７０，７０ａ，７０ｂ，７０ｃ  板状部材
７１，７１ｃ  上側突起
７２  下側突起
７３，７３ａ，７３ｃ  貫通孔
９０，９０ｃ  基板
【図１】
2009004545.tif 000003
【図２】
2009004545.tif 000004
【図３】
2009004545.tif 000005
【図４】
2009004545.tif 000006
【図５】
2009004545.tif 000007
【図６】
2009004545.tif 000008
【図７】
2009004545.tif 000009
【図８】
2009004545.tif 000010
【図９】
2009004545.tif 000011
【図１０】
2009004545.tif 000012