(57)【要約】【課題】ＭＥＭＳの製造歩留まりを高める。【解決手段】深さが均等でない複数の溝を第一の板形部品に形成し、前記第一の板形部品と第二の板形部品とを接合し、相対的に浅い前記溝に沿って前記第一の板形部品を切削した後に相対的に深い前記溝に沿って前記第一の板形部品を切削することにより、前記第二の板形部品が接合された構造要素を分断された前記第一の板形部品の一部から形成する、ことを含むＭＥＭＳ製造方法。【選択図】図１
2009294081.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
深さが均等でない複数の溝を第一の板形部品に形成し、
前記第一の板形部品と第二の板形部品とを接合し、
前記複数の溝の中で相対的に浅い前記溝に沿って前記第一の板形部品を切削した後に前記複数の溝の中で相対的に深い前記溝に沿って前記第一の板形部品を切削することにより、前記第二の板形部品が接合された構造要素を分断された前記第一の板形部品の一部から形成する、
ことを含むＭＥＭＳ製造方法。
【請求項２】
最も深い前記溝に沿って前記第一の板形部品を切削することにより、前記構造要素の最後の側面を形成する、
請求項１に記載のＭＥＭＳ製造方法。
【請求項３】
複数の前記溝を前記第一の板形部品に形成した後に、前記第一の板形部品と前記第二の板形部品とを接合し、
前記第一の板形部品の前記溝が形成されている面の裏面からの切削により前記第一の板形部品を分断する、
請求項１または２に記載のＭＥＭＳ製造方法。
【請求項４】
薄肉部と、前記構造要素に接合される領域に位置し前記薄肉部から突出する凸部とを前記第二の板形部品に形成した後に、前記第一の板形部品と前記第二の板形部品とを接合する、
請求項１、２または３に記載のＭＥＭＳ製造方法。
【請求項５】
深さが均等である複数の前記溝からなる第一の溝群と、前記第一の溝群と直交し前記第一の溝群より深く深さが均等である複数の前記溝からなる第二の溝群とを前記第一の板形部品に形成し、
前記第一の溝群に沿った切削により前記第一の板形部品を切断した後に前記第二の溝群に沿った切削により前記第一の板形部品を分断する、
請求項１から４のいずれか一項に記載のＭＥＭＳ製造方法。
【請求項６】
前記第一の板形部品はガラスウエハを含み、
前記第二の板形部品はシリコンウエハを含み、
前記ガラスウエハと前記シリコンウエハの陽極接合により前記第一の板形部品と前記第二の板形部品とを接合する、
請求項１から５のいずれか一項に記載のＭＥＭＳ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＭＥＭＳ製造方法に関し、特に板形部品の切断に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、シリコンウエハ、ガラスウエハなどの２枚の板形部品を接合し、板形部品を切断してＭＥＭＳの構造要素を形成する方法が知られている。例えば特許文献１には、シリコンウエハに接合されたガラスウエハをダイサーで切断することにより加速度センサの錘部を形成する方法が開示されている。すなわち、特許文献１に開示された方法では、シリコンウエハの薄肉部（可撓部）に囲まれた凸部（作用部）に接合される領域を囲む溝をガラスウエハに形成し、シリコンウエハとガラスウエハとを接合した後に、溝の裏側からガラスウエハを溝に沿って切削することによって錘部を切り分けている。
【特許文献１】特開平８−５４４１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、ダイサーによって切削する工程ではガラスウエハに大きな力が加わるため、特許文献１に開示された方法では製造歩留まりが低くなるという問題がある。すなわち特許文献１に開示された方法では、薄肉部に囲まれた凸部に接合されているために剛性が低くなっている領域を錘部として切り分ける。このため、特許文献１に開示された方法では、薄肉部が破断したり、錘部の寸法精度が低くなるという問題がある。また、あらかじめ深い溝を形成しておくことにより、溝に沿って切削する工程でガラスウエハに加わる力を低減しようとすれば、ハンドリング時にガラスウエハが割れやすくなるという問題がある。
【０００４】
本発明はこのような問題を解決するために創作されたものであって、ＭＥＭＳの製造歩留まりを高めることを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）上記目的を達成するためのＭＥＭＳ製造方法は、深さが均等でない複数の溝を第一の板形部品に形成し、前記第一の板形部品と第二の板形部品とを接合し、相対的に浅い前記溝に沿って前記第一の板形部品を切削した後に相対的に深い前記溝に沿って前記第一の板形部品を切削することにより、前記第二の板形部品が接合された構造要素を分断された前記第一の板形部品の一部から形成する、ことを含む。
【０００６】
本発明によると、板形部品の切断前に浅い溝と深い溝とを形成しておくため、全てを深い溝に形成する場合に比べると、ハンドリング時に板形部品が割れにくい。また、溝に沿って板形部品を切断する工程では、切断が進行するにつれてチッピングや破断が起こりやすくなる。また浅い溝に沿って切断するよりも深い溝に沿って切断する方が板形部品に加わる力を低減できる。したがって、浅い溝に沿って切削した後に深い溝に沿って切削することにより板形部品から構造要素を切り分けることにより、板形部品のチッピングや破断が起こりにくくなる。したがって本発明によるとＭＥＭＳの製造歩留まりを高めることができる。
【０００７】
（２）上記目的を達成するためのＭＥＭＳ製造方法において、最も深い前記溝に沿って前記第一の板形部品を切削することにより、前記構造要素の最後の側面を形成することが好ましい。
【０００８】
これにより第一の板形部品が最も脆弱になる段階において切削加工によって第一の板形部品に加わる力を最小化することができる。
【０００９】
（３）上記目的を達成するためのＭＥＭＳ製造方法において、複数の前記溝を前記第一の板形部品に形成した後に、前記第一の板形部品と前記第二の板形部品とを接合し、前記第一の板形部品の前記溝が形成されている面の裏面からの切削により前記第一の板形部品を分断してもよい。
【００１０】
（４）上記目的を達成するためのＭＥＭＳ製造方法において、薄肉部と、前記構造要素に接合される領域に位置し前記薄肉部から突出する凸部とを前記第二の板形部品に形成した後に、前記第一の板形部品と第二の板形部品とを接合してもよい。
【００１１】
この場合、板形部品のチッピングや破断が起こりにくくなるという効果が特に顕著に表れる。
【００１２】
（５）上記目的を達成するためのＭＥＭＳ製造方法において、深さが均等である複数の前記溝からなる第一の溝群と、前記第一溝群と直交し前記第一溝群より深く深さが均等である複数の前記溝からなる第二の溝群とを前記第一の板形部品に形成し、前記第一の溝群に沿った切削により前記第一の板形部品を切断した後に前記第二の溝群に沿った切削により前記第一の一形部品を分断してもよい。
【００１３】
（６）上記目的を達成するためのＭＥＭＳ製造方法において、前記第一の板形部品はガラスウエハを含み、前記第二の板形部品はシリコンウエハを含み、前記ガラスウエハと前記シリコンウエハの陽極接合により前記第一の板形部品と前記第二の板形部品とを接合してもよい。
【００１４】
尚、請求項に記載された動作の順序は、技術的な阻害要因がない限りにおいて記載順に限定されず、同時に実行されても良いし、記載順の逆順に実行されても良いし、連続した順序で実行されなくても良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照しながら説明する。尚、各図において対応する構成要素には同一の符号が付され、重複する説明は省略される。
【００１６】
１．第一実施形態
（完成物の構成）
図８は本発明の第一実施形態に係るＭＥＭＳ製造方法の完成物である加速度センサ１００のダイを示す図である。加速度センサ１００のダイは、梁部１１０、枠部１２０、接続部Ｓ、ピエゾ抵抗部Ｒ、錘部Ｗおよび支持部１３１を備えている。梁部１１０、枠部１２０および接続部Ｓはシリコンからなる。錘部Ｗおよび支持部１３１はガラスからなる。
【００１７】
図８Ａに示すように梁部１１０は平面視がほぼ十文字である膜または板の形態を有する。梁部１１０の１１２で示される４箇所の可撓部は薄肉部に相当する。可撓部１１２のそれぞれにはピエゾ抵抗部Ｒが複数形成されている。それぞれの可撓部１１２の端部は枠部１２０に結合している。枠部１２０は外形がおおむね矩形であり、中央部に矩形の穴を有する形状である。図８Ｂに示すように、錘部Ｗは梁部１１０の中央部１１１に接続部Ｓを介して吊り下げられている。錘部Ｗは後述する製造工程において第一の板形部品から切り分けられる構造要素に相当する。薄肉部から突出する凸部に相当する接続部Ｓはほぼ四角錐台の形状であり、一端面が梁部１１０の中央部１１１に結合し、他端面が錘部Ｗに接合されている。可撓部１１２は可撓性であるので、錘部Ｗは枠部１２０に対して変位することが可能である。支持部１３１は枠部１２０に接合されている。
【００１８】
加速度センサ１００のダイの寸法は、例えば、平面視の外輪郭である正方形の一辺を約
２ｍｍ、枠部１２０および支持部１３１を合わせた厚みを約０．７ｍｍとする。また例えば錘部Ｗは、平面視形状が一辺が約１ｍｍである略正方形であって、厚みが約０．４ｍｍである略直方体状とする。また可撓部１１２は、幅を約３００μｍ、厚みを約１０μｍと
する。枠部１２０は、幅を約２５０μｍ、厚みを約３００μｍとする。
【００１９】
加速度センサ１００に加速度が加わると、錘部Ｗに慣性力が生じるために、可撓部１１２に歪みが生じる。この歪みに応じてピエゾ抵抗部Ｒの抵抗値が変化する。したがって、ピエゾ抵抗部Ｒの抵抗値の変化を検出することにより、加速度センサ１００に加わった加速度を測定することができる。
【００２０】
（製造方法）
図１は加速度センサ１００の製造過程において加工された第一の板形部品１０を示している。図２Ａは第一の板形部品１０の一部を示す平面図であり、錘部Ｗとして切り分けられる領域をハッチングによって示している。図２Ｂ、図２Ｃはそれぞれ図２Ａに示すＢＢ断面図、ＣＣ断面図である。以下、図２Ａと図２Ｂと図２Ｃと図２Ａに示すＡＡ断面に対応する断面図である図３〜６を参照しながら加速度センサ１００の製造方法について説明する。
【００２１】
はじめに、第一の板形部品１０の第二の板形部品１１との接合面を加工することにより第一の板形部品１０に第一の溝群２１ｇと第二の溝群２２ｇとを図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃに示すように形成する。具体的には次の通りである。まず、第一の板形部品１０の材料であるガラスウエハの加工対象面の裏面をダイサーのチャッキングテーブルに固定する。次に、チャッキングテーブルを移動させながらダイサーの回転刃によりガラスウエハの表層を切削することにより、ガラスウエハに所定の深さと所定の幅を有する第一の溝２１を所定の間隔で互いに平行に複数形成する。その結果、複数の第一の溝２１からなる第一の溝群２１ｇが第一の板形部品１０に形成される。次に、チャッキングテーブルを９０度回転させることにより、チャッキングテーブルの移動方向を第一の溝２１と直交させる。次に、チャッキングテーブルを移動させながらダイサーの回転刃によりガラスウエハの表層を切削することにより、第一の板形部品１０に第一の溝２１よりも深く所定の幅を有する第二の溝２２を所定の間隔で互いに平行に複数形成する。その結果、第一の溝群２１ｇに直交する第二の溝群２２ｇが第一の板形部品１０に形成される。なお、第一の溝群２１ｇより先に第二の溝群２２ｇを形成したり、第一の溝２１と第二の溝２２とを交互に形成するなど、第一の溝群２１ｇと第二の溝群２２ｇとはどのような順序で形成してもよい。
【００２２】
第二の溝群２２ｇの深さは、後の工程において第二の溝群２２ｇに沿って第一の板形部品１０が再び切削されるときに第一の板形部品１０に加わる力が小さくなるように、第一の溝群２１ｇよりも深く設定される。これに対し、第一の溝群２１ｇの深さは第二の板形部品１１に接合する前に第一の板形部品１０をハンドリングする際に必要十分な強度を第一の板形部品１０が持つように第二の溝群２２ｇよりも浅く設定される。後述するように、後の工程で第一の溝群２１ｇに沿って第一の板形部品１０が再び切削されるときに第一の板形部品１０に加わる力は、第二の溝群２２ｇに沿って第一の板形部品１０が再び切削されるときに第一の板形部品１０に加わる力よりも大きくてもよい。したがって第一の溝群２１ｇを第二の溝群２２ｇよりも浅く形成することにより、第一の板形部品１０のハンドリングの際の破損を防止できる。
【００２３】
溝の寸法は例えば直径１５０ｍｍ、厚み４００μｍのガラスウエハに対して、第一の溝２１の深さを１００μｍ、第二の溝２２の深さを２００μｍ、第一の溝および第二の溝の幅を２００μｍとする。また、隣り合う溝の間隔は第一の溝群について１０００μｍ、第二の溝群について１０００μｍとする。
【００２４】
次に、図３に示すように第二の板形部品１１を加工する。ただし第一の板形部品１０と第二の板形部品１０とを接合前おいてどのような順序で加工しても良い。第二の板形部品１１の材料には例えばＳＯＩ（Silicon On Insulator）ウエハを用いる。ＳＯＩウエハの寸法は例えば直径を１５０ｍｍ、厚みを３００μｍとする。第二の板形部品１１には、薄肉部としての可撓部１１２、凸部としての接続部Ｓ、ピエゾ抵抗部Ｒ等が半導体製造プロセスで使用される露光、現像、エッチング、スパッタリング成膜等の微細加工技術によって形成される。
【００２５】
次に、図４に示すように、第一の板形部品１０と第二の板形部品１１とを接合する。具体的には例えば次の通りである。まず、第一の板形部品１０の溝群２１ｇ、２２ｇが形成された面と、第二の板形部品１１の接続部Ｓが形成された面とを対向させて配置する。次に、第一の板形部品１０と第二の板形部品１１の位置を調整し、第一の板形部品１０の錘部Ｗとなる部分と第二の板形部品１１に形成されている接続部Ｓとを対向させる。第一の板形部品１０の錘部Ｗとなる部分は、図２Ａにハッチングを付して示されているように、第一の溝２１と第二の溝２２とによって囲まれている。次に、このように位置あわせした状態で第一の板形部品１０と第二の板形部品１１との陽極接合をおこなう。陽極接合により、第一の板形部品１０を構成しているガラスと第二の板形部品１１を構成しているシリコンとが融合するため、原子レベルで第一の板形部品１０と第二の板形部品１１とが強固に接合される。
【００２６】
次に、図５に示すように、第一の板形部品１０の溝２１が形成されている面の裏面から相対的に浅い第一の溝２１に沿って第一の溝２１に貫通するまでダイサーにより第一の板形部品１０を切削する。具体的には次の通りである。一体に接合されている第一の板形部品１０と第二の板形部品１１とを、第二の板形部品１１を直接接触させてダイサーのチャッキングテーブルに固定する。次に、チャッキングテーブルの移動方向が相対的に浅い第一の溝２１の方向と平行になるように、チャッキングテーブルの角度を調整する。次に、ダイサーの回転刃の幅方向の中心を第一の溝２１の幅方向の中心と一致するように、チャッキングテーブルの位置を調整する。次に、チャッキングテーブルを移動させながらダイサーの回転刃により第一の溝２１に沿って第一の溝２１の底部に達するまで第一の板形部品１０を切削することにより、図５に示すように貫通溝１３４を形成し、第一の板形部品１０を短冊状に切断する。貫通溝１３４の溝幅は第一の溝２１よりも狭いことが望ましい。この工程において、第一の溝２１と第二の溝２２とによって囲まれている錘部Ｗに対応する部分は、第二の溝２２が形成されている部分によって両持ち梁の要素の一部として支持されているため動きにくい。したがって、この工程においては、相対的に浅い第一の溝２１に沿って次工程に比べて相対的に深く切削されるときに、次工程に比べて相対的に大きな力が回転刃から第一の板形部品１０に加わったとしても、第一の板形部品１０の薄肉部である可撓部１１２などが破断しにくく、また切削部の振動も起こりにくい。
【００２７】
次に、図６に示すように、相対的に深い第二の溝２２に沿って第二の溝２２に貫通するまでダイサーにより第一の板形部品１０を切削する。この結果、薄肉部１１２から突出する凸部としての接続部Ｓに接合された構造要素としての錘部Ｗが、第一の板形部品１０の分断された一部から形成される。具体的には次の通りである。まず、チャッキングテーブルを９０度回転させることにより、チャッキングテーブルの移動方向を第一の溝２１と直交させる。次に、チャッキングテーブルを移動させながらダイサーの回転刃により第二の溝２２に沿って第二の溝２２に貫通するまで第一の板形部品１０を切削する。その結果、貫通溝１３４と貫通溝１３５に囲まれた錘部Ｗが形成される。貫通溝１３５の溝幅は第二の溝２２よりも狭いことが望ましい。貫通溝１３４の形成が進行するにつれて、錘部Ｗは浮いた状態に近づくため動きやすくなり、第一の板形部品１０は脆弱になる。貫通溝１３４、１３５の錘部Ｗを囲む２本の第二の溝２２の一方に沿って第一の板形部品１０が切断されている状態において第二の溝２２の他方に沿って板形部品１０が切断されるとき、すなわち錘部Ｗの４つの側面のうちの最後の１つが形成されるとき、錘部Ｗは上面が第二の板形部品１１の接続部Ｓに接合されているものの接続部Ｓは薄い可撓部１１２によって支持された状態であり、また、第一の板形部品１０の内部においては錘部Ｗは片持ち梁の先端部を構成している状態である。このため、錘部Ｗは最も動きやすく、第一の板形部品１０は最も脆弱な状態になっている。このような状態において、第一の板形部品１０の切断は、相対的に深い溝２２に沿って行われるため、図５に示す前工程に比べて相対的に浅い切削によって進行する。このため、第一の板形部品１０に加わる力が図５に示す前工程に比べて小さくなる。すなわち、錘部Ｗが動きにくいために錘部Ｗをチッピング無く精度良く形成でき、また第一の板形部品１０の可撓部１１２は破断しにくくなり、その結果、製造歩留まりが高くなる。
【００２８】
最後に、ダイサーを用いて図７に示すように枠部１２０と支持部１３１とをダイ単位に分割することにより、加速度センサ１００のダイが完成する。
【００２９】
２．第二実施形態
図９〜図１１は加速度センサ１００の製造方法の第二実施形態を示す断面図である。
図９に示すように、第一の板形部品１０と第二の板形部品１１の接合工程において、第一の板形部品１０の溝群が形成された面の裏面と、第二の板形部品１１の接続部Ｓが形成された面とを接合しても良い。
【００３０】
この場合、先に、図１０に示すように、第一の板形部品１０の溝が形成されている面側から、相対的に浅い第一の溝２１に沿って第一の板形部品１０をダイサーにより切削し、貫通溝１３４によって第一の板形部品１０を分断する。次に、図１２に示すように、相対的に深い第二の溝２２に沿って第一の板形部品１０をダイサーにより切削し、貫通溝１３５によって第一の板形部品１０を分断する。これにより、第二の板形部品１１の接続部Ｓに接合された錘部Ｗが、分断された第一の板形部品１０の一部から形成される。
【００３１】
第二実施形態では、第一の溝群２１ｇおよび第二の溝群２２ｇが表面に露出している状態において貫通溝１３４、１３５を形成するための位置決めを行えるため、第一の板形部品１０が不透明材料であっても第一の溝群２１ｇおよび第二の溝群２２ｇの位置を目視で確認でき、精度良く第一の板形部品１０を分断できる。
【００３２】
３．第三実施形態
図１２Ａ、図１２Ｂおよび図１２Ｃに示すように、相対的に浅く深さが均等な複数の溝８１、８２をハッチングで示した錘部Ｗに対応する領域の角において互いに直交するように形成するとともに、相対的に深く深さが均等な複数の溝８３を溝８２に対して平行に形成しても良い。このように溝８１、８２、８３を形成する場合は、第一の板形部品１０を浅い溝８１、８２に沿って切断した後に、深い溝８３に沿って第一の板形部品１０を切断する。
【００３３】
４．第四実施形態
図１３Ａにハッチングで示した錘部Ｗに対応する部分を囲む４本の溝の深さを図１３Ｂ、図１３Ｃに示すように全て異ならせてもよい。この場合、浅い順に、溝に対して切断刃を位置あわせし、位置あわせした溝に沿って切断刃によって第一の板形部品１０を切断することが好ましい。具体的には、最も浅い溝９１、二番目に浅い溝９２、二番目に深い溝９３、最も深い溝９４の順に、これらの溝に沿って第一の板形部品１０を切断すればよい。
【００３４】
５．第五実施形態
図１４〜図１６に示すように、薄肉部から突出する凸部としての接続部Ｓが形成される前の段階で第一の板形部品１０と第二の板形部品１１とを接合しても良い。
【００３５】
具体的には、まず図１４に示すように、第二の板形部品１１に選択的なエッチングが可能な領域１２２を、エッチングによる凹部の形成と犠牲層の形成との組み合わせや、イオンドーピングによる不純物の注入等により形成する。
【００３６】
次に、図１５に示すように、相対的に浅い図示しない第一の溝と相対的に深い第二の溝２２が形成されている第一の板形部品１０と第二の板形部品１１とを接合する。続いて、第一の溝および第二の溝２２に沿って第一の板形部品１０を分断することにより錘部Ｗを形成する。
【００３７】
次に、図１６に示すように、領域１２２をウエットエッチングにより除去することにより、可撓部１１２、接続部Ｓ、枠部１２０等を形成すればよい。その結果、錘部Ｗが接続部Ｓと接合された形態になる。
【００３８】
６．他の実施形態
尚、本発明の技術的範囲は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００３９】
例えば、第一の板形部品の材料としてシリコン、金属、金属酸化物、セラミックスなどからなるウエハを用いても良いし、第二の板形部品の材料として、ガラス、金属、金属酸化物、セラミックスなどからなるウエハを用いても良い。また例えば、第一の板形部品１０の切削により形成される構造要素を支える薄肉部は、両端固定の梁、片持ち梁、ダイヤフラムなど、どのような形態であっても良い。また、錘部Ｗも、その側面を切削により形成できる形態であれば三角柱、六角柱などの多角柱の形態であっても良い。また、第一の板形部品１０に貫通しない深さのハーフダイシングにより形成される第一の溝および第二の溝は、エッチング法によって形成しても良い。
【００４０】
また、上記実施形態で示した材質や寸法や加工方法や接合方法はあくまで例示であるし、ＭＥＭＳを構成しうる物性を持つ材料の組み合わせや、要求される形状精度などに応じて適宜選択されるものであって、特に限定されるものではないことはもちろんである。また、当業者であれば自明である工程の追加や削除や工程順序の入れ替えについては説明が省略されている。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第一実施形態に係る第一の板形部品の斜視図である。
【図２】図２Ａは本発明の第一実施形態に係る第一の板形部品の平面図である。図２Ｂは図２Ａに示すＢＢ線の断面図である。図２Ｃは図２Ａに示すＣＣ線の断面図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係る加速度センサの製造工程を示す断面図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係る加速度センサの製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の第一実施形態に係る加速度センサの製造工程を示す断面図である。
【図６】本発明の第一実施形態に係る加速度センサの製造工程を示す断面図である。
【図７】本発明の第一実施形態に係る加速度センサの製造工程を示す断面図である。
【図８】図８Ａは本発明の第一の実施形態に係る加速度センサの斜視図である。図８Ｂは図８Ａに示すＢＢ線の断面図である。
【図９】本発明の第二実施形態に係る加速度センサの製造工程を示す断面図である。
【図１０】本発明の第二実施形態に係る加速度センサの製造工程を示す断面図である。
【図１１】本発明の第二実施形態に係る加速度センサの製造工程を示す断面図である。
【図１２】図１２Ａは本発明の第三実施形態に係る第一の板形部品の平面図である。図１２Ｂは図１２Ａに示すＢＢ線の断面図である。図１２Ｃは図１２Ａに示すＣＣ線の断面図である。
【図１３】図１３Ａは本発明の第四実施形態に係る第一の板形部品の平面図である。図１３Ｂは図１３Ａに示すＢＢ線の断面図である。図１３Ｃは図１３Ａに示すＣＣ線の断面図である。
【図１４】本発明の第五実施形態に係る加速度センサの製造工程を示す断面図である。
【図１５】本発明の第五実施形態に係る加速度センサの製造工程を示す断面図である。
【図１６】本発明の第五実施形態に係る加速度センサの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０：第一の板形部品、１１：第二の板形部品、２１：第一の溝、２１ｇ：第一の溝群、２２：第二の溝、２２ｇ：第二の溝群、８１：溝、８２：溝、８３：溝、９１：溝、９２：溝、９３：溝、９４：溝、１００：加速度センサ、１１０：梁部、１１１：中央部、１１２：可撓部、１２０：枠部、１３１：支持部、１３４：貫通溝、１３５：貫通溝、Ｒ：ピエゾ抵抗部、Ｓ：接続部、Ｗ：錘部（構造要素）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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