(57)【要約】【課題】所望の頂部形状を有する隔壁を効率的に形成可能なＰＤＰの製造方法を提供すること。【解決手段】ＰＤＰの背面基板１０３に隔壁１１０を形成する隔壁形成工程として、隔壁形成材料層１２０を形成する第１工程と、隔壁形成材料層１２０をパターニングする第２工程と、パターニングされた隔壁形成材料層１２０を焼成して隔壁１１０を形成する第３工程と、を実施する。そして、第３工程において、パターニングされた隔壁形成材料層１２０の頂部に型板１５を押し当てた状態で隔壁形成材料層１２０を焼成することで、当接面１５Ａに対応する形状の頂部１１０Ａを備えた隔壁１１０を形成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に表示セルを区画する隔壁を形成する隔壁形成工程を含む表示パネルの製造方法であって、
前記隔壁形成工程は、
前記基板上に隔壁形成材料層を形成する第１工程と、
前記隔壁形成材料層をパターニングする第２工程と、
前記パターニングされた隔壁形成材料層を焼成して前記隔壁を形成する第３工程と、を含み、
前記第３工程において、前記パターニングされた隔壁形成材料層の頂部に型板を押し当てた状態で前記隔壁形成材料層を焼成する
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の表示パネルの製造方法において、
前記型板における前記隔壁形成材料層の頂部に当接する面は、平坦面である
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の表示パネルの製造方法において、
前記型板における前記隔壁形成材料層の頂部に当接する部分には、離型剤層が形成されている
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の表示パネルの製造方法において、
前記型板は、前記隔壁形成材料層の頂部に当接する面に凸部を有し、
前記第３工程において、前記隔壁の頂部に凹部が形成される
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の表示パネルの製造方法において、
前記型板における前記隔壁形成材料層の頂部に当接する部分には、離型剤層が形成されている
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の表示パネルの製造方法において、
前記第２工程において、サンドブラスト法により前記隔壁形成材料層をパターニングする
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、放電空間を介して互いに対向配置された一対の平面ガラス基板である前面基板および背面基板を備えており、背面基板の内面上に井桁状などの隔壁を設けて前記放電空間を複数個の放電セルに区画し、これら複数個の放電セル内で選択的に放電発光させることにより画像表示を実施する。このようなＰＤＰにおいて、放電セルは非常に近接しており、かつ、放電セル内で強い放電を起こすため、放電セルを区画する隔壁の頂部形状が凸凹でかつ面内不均一の場合、放電セル間の隙間が大きい場所での放電が隣接する放電セルへ漏洩して、誤放電を起こしてしまうことがある。このような誤放電を起こさないために、隔壁の頂部形状を適切に形成する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１に記載のものは、前面基板に対向する背面基板上にレジストにより所定パターンの溝を形成し、この溝内にプラズマ溶射法により隔壁材料を堆積して溶射被膜を形成する。この溶射被膜におけるレジストの表面から盛り上がった部分を研磨するに際して、研磨工具を用い、この研磨工具を被加工面に対し相対運動を与えながら押し付けて、水平方向に自動的に移動させることにより、溶射被膜の背面基板からの高さを一定に揃える。これにより、頂面が正確な平坦面の隔壁が形成される構成が採られている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１９０１８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のような構成では、従来の工程に加え、隔壁頂部を平坦化するだけの研磨工程を新たに設けるため、ＰＤＰの製造工程が増え、製造の効率化を図れないおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記のような問題に鑑みて、所望の頂部形状を有する隔壁を効率的に形成可能な表示パネルの製造方法を提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、基板上に表示セルを区画する隔壁を形成する隔壁形成工程を含む表示パネルの製造方法であって、前記隔壁形成工程は、前記基板上に隔壁形成材料層を形成する第１工程と、前記隔壁形成材料層をパターニングする第２工程と、前記パターニングされた隔壁形成材料層を焼成して前記隔壁を形成する第３工程と、を含み、前記第３工程において、前記パターニングされた隔壁形成材料層の頂部に型板を押し当てた状態で前記隔壁形成材料層を焼成することを特徴とする表示パネルの製造方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について説明する。
まず、本発明の第１，第２実施形態の製造方法により製造されるＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）の構成について説明する。
図１は、ＰＤＰを示した分解斜視図である。
図１において、１００は表示パネルとしてのＰＤＰであり、このＰＤＰ１００は、放電空間１０１を介して互いに対向配置された前面基板１０２と背面基板１０３とを備えている。
【０００９】
前面基板１０２の内面側には、互いに平行に配設された複数の透明電極１０４と、この透明電極１０４に沿って設けられた図示しないバス電極と、吸光性材料からなる複数のブラックストライプ１０５と、誘電体層１０６と、保護層１０７と、などがそれぞれ設けられている。
背面基板１０３の内面側には、互いに平行に配設された複数のアドレス電極１０８と、アドレス電極保護層１０９と、井桁形状の隔壁１１０と、などがそれぞれ設けられている。
そして、隔壁１１０により形成された複数の表示セルとしての放電セル１１１の内部には、それぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体層（１１２Ｒ、１１２Ｇ、１１２Ｂ）が順に形成されている。放電空間１０１の内部、すなわちそれぞれの放電セル１１１の内部は、ネオンガスなどの放電ガスが充填され、外気との間で密閉されている。
【００１０】
［第１実施形態］
次に、本発明の第１実施形態に係るＰＤＰの製造方法として、背面基板の製造方法について説明する。
図２（Ａ）〜（Ｄ）、図３（Ｅ）〜（Ｈ）は、背面基板の製造手順を示す概略構成図である。
【００１１】
〔ＰＤＰの製造方法〕
（アドレス電極およびアドレス電極保護層の形成工程）
まず、平面矩形状に形成された背面基板１０３の表面を、予め超音波洗浄処理や中性洗剤を用いた水洗処理などにより十分に洗浄しておく。
そして、図２（Ａ）に示すように、背面基板１０３の内面に、アドレス電極１０８を形成する。例えば、背面基板１０３の内面に、スパッタリング法などにより、アドレス電極１０８の材料となるＡｌ電極材料層を形成する。この後、アドレス電極１０８の電極パターンをフォトリソグラフィ法により形成する。
次に、アドレス電極１０８の上に、ガラスペースト等の誘電材料ペーストをスクリーン印刷法、フォトリソグラフィ法、その他の手段によって塗布し、乾燥させる。これによってアドレス電極保護層１０９が形成され、アドレス電極１０８が被覆される。
【００１２】
（隔壁形成工程）
この後、隔壁１１０を形成する隔壁形成工程を実施する。この隔壁形成工程は、以下のような第１工程、第２工程、第３工程を含んでいる。
【００１３】
〈第１工程〉
第１工程では、背面基板１０３上に隔壁形成材料層１２０を形成する。
具体的には、図２（Ｂ）に示すように、アドレス電極保護層１０９上に、ガラスペースト等の隔壁形成材料ペーストを塗布して乾燥させ、平面矩形状の隔壁形成材料層１２０を形成する。
【００１４】
〈第２工程〉
第２工程では、隔壁形成材料層１２０をパターニングする。
具体的には、図２（Ｃ）に示すように、この隔壁形成材料層１２０上に、隔壁１１０の形状に対応したパターンを有するレジストマスク１０を貼り付ける。
そして、図２（Ｄ）に示すように、レジストマスク１０を介してサンドブラスト工程を実施する。このサンドブラスト工程は、サンドブラスト装置を用いて実施される。このサンドブラスト装置は、加工室の内部に配置され背面基板１０３を搬送する搬送ローラと、背面基板１０３のレジストマスク１０側に切削材１３を噴射するブラストガン１２とを備えた構成である。ブラストガン１２は、切削材１３をドライエアと共に背面基板１０３に対して噴射するもので、背面基板１０３の移動方向に対して略直交する方向（図２（Ｄ）の左右方向）に往復移動する。
このサンドブラスト工程により、レジストマスク１０で覆われていない部分が切削される。そして、レジストマスク１０を剥離することにより、図３（Ｅ）に示すように、パターニングされた隔壁形成材料層１２０が形成される。
なお、このパターニング工程後の隔壁形成材料層１２０の頂部は、切削材１３の回り込みなどにより平坦にならず、例えば盛り上がった形状になる。
【００１５】
〈第３工程〉
第３工程では、パターニングされた隔壁形成材料層１２０を焼成して、隔壁１１０を形成する。
具体的には、まず、図３（Ｆ）に示すような、隔壁形成材料層１２０に押し当てる型板１５を準備する。この型板１５における隔壁形成材料層１２０に押し当てられる当接面１５Ａは、隔壁１１０の所望の頂部形状や高さ分布に対応する形状に形成されている。この第１実施形態における型板１５の当接面１５Ａは、平坦に形成されている。
次に、この型板１５の当接面１５Ａの略全面に、離型剤層１６を形成する。この離型剤層１６は、例えば離型剤を塗布、乾燥することにより形成され、焼成後に隔壁１１０と、型板１５とが接着されることを防ぐものである。なお、当接面１５Ａにおける隔壁形成材料層１２０の頂部に当接する部分のみに離型剤層１６を設け、当接しない部分に離型剤層１６を設けない構成としてもよい。
【００１６】
そして、図３（Ｇ）に示すように、離型剤層１６が形成された型板１５を隔壁形成材料層１２０の頂部に押し当てる。このとき、隔壁形成材料層１２０の頂部は、型板１５により押し潰され、盛り上がった形状から当接面１５Ａに対応する形状、すなわち平坦な形状になる。
次に、必要に応じて、例えば図示しない固定具により、背面基板１０３に対して型板１５を位置決め固定する。そして、背面基板１０３および型板１５を図示しない熱処理装置内に搬入し、隔壁形成材料層１２０を焼成することにより、隔壁１１０を形成する。
この後、図３（Ｈ）に示すように、熱処理装置から搬出された背面基板１０３から型板１５を取り外すことで、隔壁１１０が設けられた背面基板１０３が完成する。この隔壁１１０の頂部１１０Ａは、当接面１５Ａの形状に対応して、平坦化されている。
【００１７】
（蛍光体層形成工程）
次に、隔壁１１０により形成された放電セル１１１のそれぞれの内部に、スクリーン印刷などにより赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストを塗布し、これら蛍光体ペーストを焼成することにより蛍光体層（１１２Ｒ、１１２Ｇ、１１２Ｂ）が形成される。そして、放電空間１０１の外周端部にガラスペーストからなる図示しない封着部を形成し、これにより背面基板１０３が完成する。
【００１８】
〔第１実施形態の作用効果〕
以上の構成の第１実施形態によれば、以下の作用効果が期待できる。
【００１９】
（１）ＰＤＰ１００の背面基板１０３に隔壁１１０を形成する隔壁形成工程として、隔壁形成材料層１２０を形成する第１工程と、隔壁形成材料層１２０をパターニングする第２工程と、パターニングされた隔壁形成材料層１２０を焼成して隔壁１１０を形成する第３工程と、を実施する。そして、第３工程において、パターニングされた隔壁形成材料層１２０の頂部に型板１５を押し当てた状態で、隔壁形成材料層１２０を焼成することにより、当接面１５Ａに対応する形状の頂部１１０Ａを備えた隔壁１１０を形成する。
このため、隔壁形成材料層１２０を焼成して隔壁１１０を形成するときに、隔壁１１０の頂部１１０Ａを所望の形状に形成することができるので、頂部１１０Ａを所望の形状にするだけの新たな工程を設ける必要がない。したがって、所望の頂部形状を有する隔壁１１０を効率的に形成できる。さらには、高さ分布が所望の状態に制御された隔壁１１０を効率的に形成できる。
【００２０】
（２）型板１５の当接面１５Ａを平坦に形成しているので、平坦化された頂部１１０Ａを有するとともに、高さ寸法が一定に制御された隔壁１１０を効率的に形成できる。
【００２１】
（３）型板１５の当接面１５Ａに離型剤層１６を設けているので、焼成後に隔壁１１０と、型板１５とが接着されることを防ぐことができ、型板１５の取り外し作業を容易にできるとともに、頂部１１０Ａの形状をより高精度に制御できる。
【００２２】
（４）隔壁形成材料層１２０をパターニングする際に、サンドブラスト法を用いているので、隔壁１１０の形状を高精度に制御できる。
【００２３】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係るＰＤＰの製造方法として、背面基板の製造方法について説明する。
なお、この第２実施形態の製造方法は、一部の工程が第１実施形態の製造方法と同じなので、第１実施形態と異なる工程を詳細に説明する。
図４（Ｆ）〜（Ｈ）は、背面基板の製造手順を示す概略構成図である。
【００２４】
〔ＰＤＰの製造方法〕
まず、図２（Ａ）に示すようなアドレス電極およびアドレス電極保護層の形成工程、図２（Ｂ）に示すような隔壁形成工程の第１工程、図２（Ｃ），（Ｄ）に示すような第２工程を実施する。この第２工程を実施すると、図３（Ｅ）に示すようにパターニングされた隔壁形成材料層１２０が形成される。
【００２５】
（隔壁形成工程）
〈第３工程〉
そして、パターニングされた隔壁形成材料層１２０を焼成して隔壁１１０を形成する第３工程を実施する。
具体的には、まず、図４（Ｆ）に示すような、型板１７を準備する。この型板１７における隔壁形成材料層１２０に押し当てられる当接面１７Ａには、凸部１７Ａ１が設けられている。この凸部１７Ａ１は、例えば断面略台形形状に形成され、隔壁形成材料層１２０の頂部に対応する部分における幅方向（図４（Ｆ）の左右方向）略中央に、かつ、隔壁形成材料層１２０の長手方向（図４（Ｆ）の紙面垂直方向）に沿って設けられている。また、当接面１７Ａの凸部１７Ａ１以外の部分は、平坦に形成されている。
なお、凸部１７Ａ１の断面形状としては、略台形に限らず、略半円形、略長方形、略正方形など他の形状としてもよい。
次に、この型板１７の当接面１７Ａの略全面に、離型剤層１６を形成する。
【００２６】
そして、図４（Ｇ）に示すように、型板１７を隔壁形成材料層１２０の頂部に押し当てる。このとき、隔壁形成材料層１２０の頂部は、型板１７により押し潰され、盛り上がった形状から当接面１７Ａに対応する形状、すなわち凸部１７Ａ１に当接する部分が凹み、凸部１７Ａ１以外の部分に当接する部分が平坦な形状になる。
この後、背面基板１０３および型板１７を図示しない熱処理装置内に搬入し、隔壁形成材料層１２０を焼成することにより、隔壁１１０を形成する。
そして、図４（Ｈ）に示すように、熱処理装置から搬出された背面基板１０３から型板１７を取り外すことで、隔壁１１０が設けられた背面基板１０３が完成する。この隔壁１１０の頂部１１０Ｂは、当接面１７Ａに対応する形状を有している。すなわち、頂部１１０Ｂの幅方向略中央には、その長手方向に沿って、凸部１７Ａ１の形状に対応する凹部１１０Ｂ１が形成されている。また、頂部１１０Ｂにおける凹部１１０Ｂ１以外の部分は、平坦化されている。
凹部１１０Ｂ１は、蛍光体層形成時に塗布する蛍光体ペーストや、背面基板１０３と前面基板１０２とを接合するときに頂部１１０Ｂに塗布される接合剤が、隣接する放電セル１１１へはみ出してしまうのを抑制する機能を備えている。また、凹部１１０Ｂ１は、誘電率を有する隔壁１１０の量を減らして静電容量を低減させる機能も備えている。
【００２７】
〔第２実施形態の作用効果〕
以上の構成の第２実施形態によれば、第１実施形態の（１）、（３）、（４）と同様の作用効果に加え、以下の作用効果が期待できる。
【００２８】
（５）型板１７の当接面１７Ａに凸部１７Ａ１を設けているので、凹部１１０Ｂ１が設けられた頂部１１０Ｂを有するとともに、高さ寸法が一定に制御された隔壁１１０を効率的に形成できる。また、凹部１１０Ｂ１を設けているので、蛍光体ペーストや接合剤を適切な位置に設けることができるとともに、静電容量を低減させることができる。
【００２９】
［他の実施形態］
なお、本発明は前述の第１，第２実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００３０】
すなわち、第１，第２実施形態では、背面基板１０３に井桁状の隔壁１１０を形成する場合について説明したが、これに限らず、本発明はストライプ状の隔壁を形成する場合にも用いることができる。
そして、型板１５の当接面１５Ａや、型板１７の当接面１７Ａにおける凸部１７Ａ１以外の部分を平坦に形成したが、曲面状に形成してもよい。
また、型板１５，１７に離型剤層１６を設けない構成としてもよい。
さらに、第２工程として、以下のような工程を実施してもよい。すなわち、感光性ガラスペーストを背面基板１０３上に塗布することにより隔壁形成材料層を形成し、フォトリソグラフィ法で隔壁形成材料層をパターニングしてもよい。
【００３１】
また、図２（Ａ）に示すようなアドレス電極およびアドレス電極保護層の形成工程、図２（Ｂ）に示すような隔壁形成工程の第１工程を実施した後、図５（Ｃ）〜（Ｅ）に示すような工程を実施してもよい。
すなわち、まず、図５（Ｃ）に示すような、型板１８を準備する。この型板１８の当接面１８Ａには、隔壁１１０の形状に対応する断面略台形形状の隔壁形成凹部１８Ａ１が設けられている。この隔壁形成凹部１８Ａ１の底部１８Ａ１１は、隔壁１１０の頂部１１０Ａに対応する部分であり、平坦に形成されている。
次に、当接面１８Ａに離型剤層１６を形成し、図５（Ｄ）に示すように、型板１８を隔壁形成材料層１２０全体に押し当てる。このとき、隔壁形成材料層１２０は、隔壁形成凹部１８Ａ１によりパターニングされる。さらに、このパターニングされた部分の頂部が底部１８Ａ１１により押し潰され、平坦な形状になる。つまり、隔壁形成材料層１２０をパターニングする工程と、このパターニングされた部分の頂部に底部１８Ａ１１を押し当てる工程とを１つの工程として実施する。
この後、隔壁形成材料層１２０を焼成することにより隔壁１１０を形成し、図５（Ｅ）に示すように、背面基板１０３から型板１８を取り外すことで背面基板１０３が完成する。この隔壁１１０の頂部１１０Ａは、底部１８Ａ１１の形状に対応して平坦化されている。
このような構成にしても、頂部１１０Ａを所望の形状にするだけの新たな工程を設ける必要がなく、所望の頂部形状を有する隔壁１１０を効率的に形成できる。
【００３２】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。
【００３３】
［実施形態の作用効果］
上記したように、背面基板１０３に隔壁１１０を形成する隔壁形成工程として、パターニングされた隔壁形成材料層１２０を焼成して隔壁１１０を形成する第３工程を実施する。そして、第３工程において、パターニングされた隔壁形成材料層１２０の頂部に型板１５を押し当てた状態で隔壁形成材料層１２０を焼成することで、当接面１５Ａに対応する形状の頂部１１０Ａを備えた隔壁１１０を形成する。
このため、隔壁形成材料層１２０を焼成して隔壁１１０を形成するときに、隔壁１１０の頂部１１０Ａを所望の形状に形成することができるので、頂部１１０Ａを所望の形状にするだけの新たな工程を設ける必要がない。したがって、所望の頂部形状を有する隔壁１１０を効率的に形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１実施形態および第２実施形態に係る製造方法で製造されるＰＤＰを示した分解斜視図である。
【図２】前記第１実施形態における背面基板の製造手順を示す概略構成図である。
【図３】前記第１実施形態における背面基板の製造手順を示す概略構成図である。
【図４】前記第２実施形態における背面基板の製造手順を示す概略構成図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る背面基板の製造手順を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００３５】
１５，１７，１８…型板
１６…離型剤層
１７Ａ１…凸部
１００…表示パネルとしてのＰＤＰ
１０３…背面基板
１１０…隔壁
１１０Ｂ１…凹部
１１１…表示セルとしての放電セル
１２０…隔壁形成材料層
【図１】
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【図２】
2009087810.tif 000004
【図３】
2009087810.tif 000005
【図４】
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【図５】
2009087810.tif 000007