(57)【要約】【課題】電子部品が１次元通路を移動する過程で部品詰まりを生じた場合でもこれを簡単に解消できるバルクフィーダを提供する。【解決手段】バルクフィーダは、１次元通路Ｃ１の入口Ｃ１ａの下側に該１次元通路Ｃ１の横断面形を局部的に小さくした横断面形を有し、且つ、幅Ｗが基準幅＋公差で高さＨが基準高さ＋公差の電子部品の通過を許容する絞り部ＮＰを備えているので、１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣに塵埃や欠片等が付着していて幅Ｗと高さＨの少なくとも一方の外観上寸法が絞り部ＮＰを通過できない程度まで増している場合でも、該電子部品ＥＣを１次元通路Ｃ１の絞り部ＮＰの位置で積極的に詰まらせることができる。【選択図】図４
2009164381.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ＞幅＝高さの寸法関係或いは長さ＞幅＞高さの寸法関係を有する直方体形状の電子部品をバラ状態で収納するための３次元室と、該３次元室内の電子部品を幅及び高さの向きが揃った姿勢で取り込むための２次元室と、該２次元室内の電子部品を幅，高さ及び長さの向きが揃った姿勢で取り込んで自重移動させるための横断面矩形の１次元通路とを備えたバルクフィーダであって、
前記１次元通路の所定位置に設けられ、該１次元通路の横断面形を局部的に小さくした横断面形を有し、且つ、幅が基準幅＋公差で高さが基準高さ＋公差の電子部品の通過を許容する絞り部を備えている、
ことを特徴とするバルクフィーダ。
【請求項２】
前記１次元通路の絞り部の下流側に設けられ、該１次元通路内にエアを噴出するためのエア噴出孔と、
前記エア噴出孔に接続され、該エア噴出孔からのエアの噴出を行うためのエア供給装置とをさらに備えている、
ことを特徴とする請求項１に記載のバルクフィーダ。
【請求項３】
前記エア供給装置は、前記エア噴出に係るエアの供給及び停止を制御する噴出バルブを有している、
ことを特徴とする請求項２に記載のバルクフィーダ。
【請求項４】
前記エア供給装置は、前記噴出バルブを所定の開時間及び閉時間に基づいて間欠的に開閉し得るようにその動作を制御するコントローラを有している、
ことを特徴とする請求項３に記載のバルクフィーダ。
【請求項５】
前記１次元通路の絞り部の下流側に設けられ、該絞り部に電子部品が詰まったことを検知するための光センサをさらに備えており、
前記エア供給装置は、光センサによって詰まりが検出されたときのみにエア供給装置の噴出バルブを所定時間だけ開とするコントローラを有している、
ことを特徴とする請求項３に記載のバルクフィーダ。
【請求項６】
前記絞り部は、前記１次元通路の少なくとも隣接する２つの内面に設けられた突起によって構成されている、
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のバルクフィーダ。
【請求項７】
前記突起は、縦断面台形を成す、
ことを特徴とする請求項６に記載のバルクフィーダ。
【請求項８】
前記突起は、縦断面三角形を成す、
ことを特徴とする請求項６に記載のバルクフィーダ。
【請求項９】
前記絞り部は、前記１次元通路の少なくとも相対する２つの内面にその一部が該１次元通路内に突出するように回転自在に設けられたローラによって構成されている、
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のバルクフィーダ。
【請求項１０】
前記エア噴出孔は、前記１次元通路の１つの内面に該１次元通路と直交する向きで設けられている。
ことを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載のバルクフィーダ。
【請求項１１】
前記エア噴出孔は、前記１次元通路の１つの内面に前記絞り部に向かう向きで設けられている、
ことを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載のバルクフィーダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バラ状態で収納されている電子部品を所定向きに整列して供給するバルクフィーダに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のバルクフィーダには、長さ＞幅＝高さの寸法関係或いは長さ＞幅＞高さの寸法関係を有する直方体形状の電子部品をバラ状態で収納するための３次元室と、該３次元室内の電子部品を幅及び高さの向きが揃った姿勢で取り込むための２次元室と、該２次元室内の電子部品を幅，高さ及び長さの向きが揃った姿勢で取り込んで自重移動させるための横断面矩形の１次元通路と、を備えたものが存在する。
【０００３】
３次元室は電子部品をその姿勢を制限すること無しに収納できる形状を成していて、３次元室内に収納された電子部品は該３次元室内をランダムな姿勢で自由に移動することができる。２次元室は電子部品の幅の最大寸法（＝基準幅＋公差）或いは高さの最大寸法（＝基準高さ＋公差）よりも僅かに大きな間隔を有する平行スペースから成り、３次元室から２次元室内に取り込まれた電子部品は該２次元室内を幅及び高さの向きが揃った姿勢で移動することができる。１次元通路は電子部品の幅の最大寸法（＝基準幅＋公差）よりも僅かに大きな寸法の内面と高さの最大寸法（＝基準高さ＋公差）よりも僅かに大きな寸法の内面とが隣り合う横断面矩形の通路から成り、２次元室から１次元通路内に取り込まれた電子部品は該１次元通路内を幅，高さ及び長さの向きが揃った姿勢で自重により下方移動することができる。
【０００４】
前記バルクフィーダは基本的には電子部品の姿勢を３次元→２次元→１次元の順に制御することによって所期の整列供給を行うものであるため、良品寸法の電子部品、即ち、長さと幅と高さのそれぞれが基準長さ±公差と基準幅±公差と基準高さ±公差に収まる電子部品を用いることが肝要となる。
【特許文献１】特許第３１４１２３６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前記バルクフィーダの３次元室内には必要に応じて電子部品が補充されることから、補充の際に外部から３次元室内に入り込んだ塵埃や、補充の際或いはその前後で電子部品から剥がれ落ちた欠片等が、３次元室内に収納されている電子部品に付着する恐れがある。
【０００６】
特に、１次元通路は電子部品が幅，高さ及び長さの向きが揃った姿勢で通過できる横断面形を有するものであるため、１次元通路内に取り込まれた電子部品に前記の塵埃や欠片等が付着していて幅と高さの少なくとも一方の外観上寸法が１次元通路を通過できない程度まで増していると、該電子部品が１次元通路を移動する過程で部品詰まりを生じて以後の供給が停止してしまうことがある。
【０００７】
この部品詰まりの発生頻度は電子部品１万個に対して１回発生するかしないかの度数ではあるが、該部品詰まりは１次元通路の様々な位置で生じるため、部品詰まりを生じたときには、まず、部品詰まりが生じている位置を探索し、その後に部品詰まりを解消する作業を施す必要を生じる。
【０００８】
この位置探索及び詰まり解消の作業は意外に時間のかかる作業であり、その作業時間中は電子部品の供給が行えないわけであるから、バルクフィーダの稼働率が大きく低下することは勿論のこと、該バルクフィーダが設置されたマウンタ等の生産性にも大きな影響を生じてしまう。
【０００９】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、電子部品が１次元通路を移動する過程で部品詰まりを生じた場合でもこれを簡単に解消できるバルクフィーダを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明は、長さ＞幅＝高さの寸法関係或いは長さ＞幅＞高さの寸法関係を有する直方体形状の電子部品をバラ状態で収納するための３次元室と、該３次元室内の電子部品を幅及び高さの向きが揃った姿勢で取り込むための２次元室と、該２次元室内の電子部品を幅，高さ及び長さの向きが揃った姿勢で取り込んで自重移動させるための横断面矩形の１次元通路とを備えたバルクフィーダであって、前記１次元通路の所定位置に設けられ、該１次元通路の横断面形を局部的に小さくした横断面形を有し、幅が基準幅＋公差で高さが基準高さ＋公差の電子部品の通過を許容する絞り部を備えている、ことをその特徴とする。
【００１１】
このバルクフィーダによれば、１次元通路の所定位置に該１次元通路の横断面形を局部的に小さくした横断面形を有し、且つ、幅Ｗが基準幅＋公差で高さＨが基準高さ＋公差の電子部品の通過を許容する絞り部を設けてあるので、１次元通路内に取り込まれた電子部品に塵埃や欠片等が付着していて幅と高さの少なくとも一方の外観上寸法が絞り部を通過できない程度まで増している場合に該電子部品を１次元通路の絞り部の位置で積極的に詰まらせることができる。
【００１２】
換言すれば、部品詰まりの原因となる電子部品が１次元通路内に取り込まれた場合でも該電子部品を常に同じ位置（絞り部の位置）で詰まらせることができるので、部品詰まりが生じている位置を探索する必要がないし、また、部品詰まりを生じる位置が定まっているので部品詰まりを解消する作業を迅速に行うことができる。従って、部品詰まりに伴う位置探索及び詰まり解消の作業を簡便化して、詰まり解消を極めて簡単に行うことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子部品が１次元通路を移動する過程で部品詰まりを生じた場合でもこれを簡単に解消できるバルクフィーダを提供することができる。
【００１４】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
［第１実施形態］
図１〜図６は本発明（バルクフィーダ）の第１実施形態を示す。
【００１６】
図１はバルクフィーダを取込ローターの第２ローターの厚さ方向中心で破断した縦断面図、図２（Ａ）はバルクフィーダを図１のａ−ａ線で破断した横断面図、図２（Ｂ）はバルクフィーダを図１のｂ−ｂ線で破断した横断面図、図３は電子部品の拡大斜視図、図４（Ａ）は図１に示した絞り部の拡大横断面図、図４（Ｂ）は図１に示した絞り部の拡大縦断面図、図５はバルクフィーダによる電子部品の整列供給動作の説明図、図６は噴出バルブの開閉タイミングと噴出エアの圧力との関係を示す図である。
【００１７】
また、図１〜図６中の符号１１はセンタープレート、１２ａは第１カバープレート、１２ｂは第２カバープレート、１３は取込ローター、１４はローター軸、ＮＰは絞り部、ＥＣは電子部品である。
【００１８】
まず、バルクフィーダのメカニズムを説明する前に、該バルクフィーダで用いられる電子部品ＥＣについて図３を参照して説明する。
【００１９】
電子部品ＥＣは、長さＬ（基準長さ±公差）＞幅Ｗ（基準幅±公差）＝高さＨ（基準高さ±公差）の寸法関係を有する直方体形状を成している。この電子部品ＥＣは具体的にはコンデンサやインダクタや抵抗器等であって、表面の所定箇所に所定数の外部電極（図示省略）を有している。
【００２０】
次に、図１と図２（Ａ）と図２（Ｂ）と図４（Ａ）と図４（Ｂ）を参照してバルクフィーダのメカニズムについて説明する。ここでの説明では図１の手前を前、奥を後、左を左、右を右と表記する。
【００２１】
センタープレート１１は、上部に後述の３次元室Ｃ３を構成するための空所１１ａを有し、該空所１１ａの下側に略１８０度の扇形状を成す空所１１ｂを空所１１ａと連通して有し、該空所１１ｂの前側に略９０度の扇形状を成す空所１１ｃを空所１１ａと連通して有し、該空所１１ｃの下側に後述の１次元通路Ｃ１を構成するための矩形溝１１ｄを有している。空所１１ｂは後述の取込ローター１３の第１ローター部１３ａの厚さよりも僅かに小さな深さを有し、第１ローター部１３ａをその上部が空所１１ａに露出した状態で回転自在に受容する。空所１１ｃは後述の取込ローター１３の第２ローター部１３ｂの厚さよりも僅かに小さな深さを有し、第２ローター部１３ｂをその上部が空所１１ａに露出した状態で回転自在に受容する
矩形溝１１ｄは隣接する２つの内面の寸法が電子部品ＥＣの幅Ｗの最大寸法（＝基準幅＋公差）と高さＨの最大寸法（＝基準高さ＋公差）よりも僅かに大きく、該矩形溝１１ｄの左内面は空所１１ｂの外縁に沿って円弧状に上側に延びている。また、空所１１ａの下部左側には空所１１ａの左内面から矩形溝１１ｄの左内面の延長端に至る湾曲したガイド面１１ｅが設けられている。さらに、空所１１ａの下部右側には空所１１ａと空所１１ｂとの境界を形成する傾斜したガイド面１１ｆが設けられている。
【００２２】
取込ローター１３は、全体が円盤状を成す第１ローター部１３ａと、第１ローター部１３ａと一体または別体に形成され、且つ、略６０度の扇形状を成す第２ローター部１３ｂとから成る。第２ローター部１３ｂの略６０度の円弧面の曲率中心と第１ローター部１３ａの環状外周面の曲率中心とは一致しており、両者の曲率中心部分にはローター軸１４が取り付けられている。また、第１ローター部１１ａの上部には環状外周面の一部を切り欠いて形成された撹拌部１３ａ１が設けられている。
【００２３】
第１ローター部１３ａの厚さは電子部品ＥＣの長さの最大寸法（＝基準長さ＋公差）よりも大きく、第２ローター部１３ｂの厚さは電子部品の幅Ｗの最大寸法（＝基準幅＋公差）と高さＨの最大寸法（＝基準高さ＋公差）よりも僅かに大きい。また、第２ローター部１３ｂの略９０度の円弧面の曲率半径は第１ロータ部１３ａの半径よりも小さく、第２ローター部１３ｂの円弧面と第１ロータ部１３ａの環状外周面との段差は後述の１次元通路Ｃ１の上部湾曲部分の隣接する２つの内面を構成する。この段差により形成される２つの内面の寸法は、電子部品ＥＣの幅Ｗの最大寸法（＝基準幅＋公差）と高さＨの最大寸法（＝基準高さ＋公差）よりも僅かに大きい。
【００２４】
この取込ローター１３は、第２ローター部１３ｂをセンタープレート１１の空所１１ｃに嵌め込み、且つ、第１ローター部１３ａを空所１１ｂに嵌め込んだ後に、センタープレート１１の前後面に第１，第２カバープレート１２ａ，１２ｂをネジ止め（ネジは図示省略）することによって、センタープレート１１と第１，第２カバープレート１２ａ，１２ｂの内部に組み込まれている。この組み込みの際、ローター軸１４の後側部分は第２カバープレート１２ｂの軸支孔１２ｂ１に回転自在に挿入される。図示を省略したが、ローター軸１４の第２カバープレート１２ｂの後面から突出する部分にはローター軸１４に所定の動作、即ち、取込ローター１３を図１中でＡ方向に変位させ、且つ、変位後にＢ方向に変位させて復帰させる動作を付与するための駆動機構が接続されている。
【００２５】
また、センタープレート１１を第１，第２カバープレート１２ａ，１２ｂで挟み込むことによって、センタープレート１１の凹所１１ａは３次元室Ｃ３となり、取込ローター１３の第１ローター部１３の前面と第１カバープレート１２ａの後面との間の平行スペースは２次元室Ｃ２となり、センタープレート１１の矩形溝１１ｄと該矩形溝１１ｄの上端と繋がる第２ローター部１３ｂの円弧面と第１ロータ部１３ａの環状外周面との段差は１次元通路Ｃ１となる。
【００２６】
要するに、３次元室Ｃ３は電子部品ＥＣをその姿勢を制限すること無しに収納できる形状を成していて、３次元室Ｃ３内に収納された電子部品ＥＣは該３次元室Ｃ３内をランダムな姿勢で自由に移動することができる。２次元室Ｃ２は電子部品ＥＣの幅Ｗの最大寸法と高さＨの最大寸法よりも僅かに大きな間隔を有する平行スペースから成り、３次元室Ｃ３から２次元室Ｃ２内に取り込まれた電子部品ＥＣは該２次元室Ｃ２内を幅Ｗ及び高さＨの向きが揃った姿勢で移動することができる。１次元通路Ｃ１は電子部品ＥＣの幅Ｗの最大寸法よりも僅かに大きな内面と高さＨの最大寸法よりも僅かに大きな内面とが隣り合う横断面矩形の通路から成り、２次元室Ｃ２から１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣは該１次元通路Ｃ１内を幅Ｗ，高さＨ及び長さの向きが揃った姿勢で自重により下方移動することができる。
【００２７】
前記１次元通路Ｃ１は湾曲部分の上端をその入口Ｃ１ａとしており、該入口Ｃ１ａの下側（下流側）には、該１次元通路Ｃ１の横断面形を局部的に小さくした横断面形を有する絞り部ＮＰが形成されている。この絞り部ＮＰは、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、前記１次元通路Ｃ１の隣接する２つの内面に設けられた縦断面台形の突起１１ｇ，１２ａ１によって構成されており、図示例にあっては一方の突起１１ｇはセンタープレート１１に形成され、他方の突起１２ａ１は第１カバープレート１２ａに形成されている。また、絞り部ＮＰの横断面形は１次元通路Ｃ１の横断面形と相似の矩形であり、該絞り部ＮＰの隣接する２つの内面の寸法ＷＴ１，ＷＴ２は電子部品ＥＣの幅Ｗの最大寸法（＝基準幅＋公差）と高さＨの最大寸法（＝基準高さ＋公差）よりも僅かに大きく設定されている。つまり、絞り部ＮＰは幅が基準幅＋公差で高さが基準高さ＋公差の電子部品ＥＣの通過を許容する。
【００２８】
また、図４（Ｂ）に示すように、前記１次元通路Ｃ１の絞り部ＮＰの下側（下流側）には、１次元通路Ｃ１内にエアを噴出するためのエア噴出孔１２ａ２が前記１次元通路Ｃ１と直交する向きで設けられている。図示例にあってはこのエア噴出孔１２ａ２は前記１次元通路Ｃ１の１つの内面を構成する第１カバープレート１２ａに設けられている。このエア噴出孔１２ａ２には、該エア噴出孔１２ａ２からのエアの噴出を行うためのエア供給装置ＡＦＤがエア配管（符号無し）を介して接続されている。このエア供給装置ＡＦＤは、エアポンプＡＰと、エア噴出に係るエアの供給及び停止を制御する噴出バルブＧＶと、該噴出バルブＧＶを所定の開時間及び閉時間に基づいて間欠的に開閉し得るようにその動作を制御するコントローラＣＯＮとを備えている。
【００２９】
次に、図５を参照してバルクフィーダによる電子部品ＥＣの整列供給動作について説明する。
【００３０】
バルクフィーダによる電子部品ＥＣの整列供給動作は、良品寸法の電子部品ＥＣ、即ち、長さＬと幅Ｗと高さＨのそれぞれが基準長さ±公差と基準幅±公差と基準高さ±公差に収まる電子部品ＥＣを３次元室Ｃ３内にバラ状態で収納した後に、取込ローター１３を図５中でＡ方向に所定角度変位させ、且つ、変位後にＢ方向に同一角度変位させて復帰させる動作を連続的或いは間欠的に行うと共に、エア噴出孔１２ａ２（図４（Ｂ）参照）から１次元通路Ｃ１内に間欠的にエアを噴出する動作を行うことによって実行される。
【００３１】
取込ローター１３の前記動作によって、３次元室Ｃ３内に収納されている電子部品ＥＣは該３次元室Ｃ３から２次元室Ｃ２内に幅Ｗ及び高さＨの向きが揃った姿勢で取り込まれる。取込ローター１３の第１ローター部１３ａの上部は３次元室Ｃ３内に露出しているため、３次元室Ｃ３内に収納されている電子部品ＥＣは第１ローター部１３ａの上部、主に撹拌部１３ａ１による撹拌によってその幅Ｗ及び高さＨの向きを変化して２次元室Ｃ２内に取り込まれるような作用を生じる。
【００３２】
また、取込ローター１３の前記動作によって、２次元室Ｃ２内に取り込まれた電子部品ＥＣは該２次元室Ｃ２から１次元通路Ｃ１内に幅Ｗ，高さＨ及び長さの向きが揃った姿勢で取り込まれる。取込ローター１３の第２ローター部１３ｂの上面は２次元室Ｃ２の底部に位置するため、２次元室Ｃ２内に取り込まれた電子部品ＥＣは第２ローター部１３ｂの上面の角度変化によってその長さＬの向きを変化して１次元通路Ｃ１内に取り込まれるような作用を生じる。
【００３３】
１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣは幅Ｗ，高さＨ及び長さＬの向きが揃った姿勢で該１次元通路Ｃ１内を自重により下方移動する。１次元通路Ｃ１の入口Ｃ１ａの下側（下流側）には絞り部ＮＰが存在するが、１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣの幅Ｗ，高さＨ及び長さＬのそれぞれが基準長さ±公差と基準幅±公差と基準高さ±公差に収まる場合、該電子部品ＥＣは絞り部ＮＰを通過する。
【００３４】
バルクフィーダの３次元室Ｃ３内には必要に応じて電子部品ＥＣが補充されることから、補充の際に外部から３次元室Ｃ３内に入り込んだ塵埃や、補充の際或いはその前後で電子部品ＥＣから剥がれ落ちた欠片等が、３次元室Ｃ３内に収納されている電子部品ＥＣに付着する恐れがある。依って、前述の整列供給動作によって１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣに前記の塵埃や欠片等が付着していて幅Ｗと高さＨの少なくとも一方の外観上寸法が絞り部ＮＰを通過できない程度まで増していると、該電子部品ＥＣは１次元通路Ｃ１を移動する過程で絞り部ＮＰで詰まって停止する。
【００３５】
前述の整列供給動作に併せてエア噴出孔１２ａ２から１次元通路Ｃ１内に間欠的に噴出されるエアは、１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣが絞り部ＮＰで詰まって停止したときに、該電子部品ＥＣ１（破線参照）を絞り部ＮＰから上方に吹き上げて詰まりを解消する作用を発揮する。エアを間欠的に噴出する理由は非噴出時間を利用して前記の整列供給動作を支障なく行うことにあり、以下この点について図６を参照して説明する。
【００３６】
図６の符号ｔｏとｔｃは図４（Ｂ）に示したエア供給装置ＡＦＤの噴出バルブＧＶの開時間と閉時間を示すもので、該噴出バルブＧＶは所定の開時間ｔｏ及び閉時間ｔｃに基づいて間欠的に開閉し得るようにその動作をコントローラＣＯＮによって制御されている。図６から分かるようにエア噴出孔１２ａ２から１次元通路Ｃ１内に噴出される実際上のエアの圧力は、前記噴出バルブＧＶの開時間ｔｏの開始点から徐々に増加してピークに達し該開時間ｔｏの終了点或いはその後から徐々に減少するような変化を示す。
【００３７】
絞り部ＮＰで詰まった電子部品ＥＣを該絞り部ＮＰから上方に吹き上げるには該電子部品ＥＣのサイズ等に応じた所定値以上の圧力を必要とする。この圧力値をＰ１とするとエアの圧力が圧力値Ｐ１以上の区間ｔ１が絞り部ＮＰで詰まった電子部品ＥＣを上方に吹き上げることが可能な時間（以下、吹き上げ時間ｔ１と言う）となり、エアの圧力が圧力値ｐ１未満の区間ｔ２は吹き上げられた電子部品ＥＣが自重落下することが可能な時間（以下、自重落下時間ｔ２）となる。
【００３８】
前記吹き上げ時間ｔ１は圧力値Ｐ１以上の区間であるので、最低限の時間が確保されていれば絞り部ＮＰで詰まった電子部品ＥＣを該絞り部ＮＰから上方に吹き上げて詰まりを解消することは可能である。しかし、絞り部ＮＰで詰まった電子部品ＥＣと共に吹き上げられた他の電子部品ＥＣが元の高さ位置に落下する前に次の吹き上げが開始されてしまうと前述の整列供給動作は行えなくなってしまう。換言すれば、前述の整列供給動作は絞り部ＮＰで詰まった電子部品ＥＣと共に吹き上げられた他の電子部品ＥＣが元の高さ位置に落下した後に行われることになるため、前記自重落下時間ｔ２として十分な時間が確保できるように前記噴出バルブＧＶの閉時間ｔｃを設定する必要がある。
【００３９】
例えば、前記開時間ｔｏを０．０１秒としたときの前記吹き上げ時間ｔ１が０．０２秒で該吹き上げ時間ｔ１において絞り部ＮＰで詰まった電子部品ＥＣを１０ｍｍ吹き上げることができるときに、該電子部品ＥＣと共に吹き上げられた他の電子部品ＥＣが元の高さ位置に落下する時間が０．０３秒の場合には、０．０３秒を十分に超える時間を前記自重落下時間ｔ２として得るために前記閉時間ｔｃとして０．０４秒以上をその値として採用する。
【００４０】
前記噴出バルブＧＶの開時間ｔｏ及び閉時間ｔｃは使用する電子部品ＥＣのサイズ及び重量や絞り部ＮＰで詰まった電子部品ＥＣの上側に存する電子部品ＥＣの数等によって異なるため、該開時間ｔｏ及び閉時間ｔｃは事前実験等によって適正な数値を選定する方法によって定めることが望ましい。
【００４１】
このように、前述のバルクフィーダによれば、前記１次元通路Ｃ１の入口Ｃ１ａの下側（下流側）に該１次元通路Ｃ１の横断面形を局部的に小さくした横断面形を有し、且つ、幅Ｗが基準幅＋公差で高さＨが基準高さ＋公差の電子部品の通過を許容する絞り部ＮＰを設けてあるので、１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣに塵埃や欠片等が付着していて幅Ｗと高さＨの少なくとも一方の外観上寸法が絞り部ＮＰを通過できない程度まで増している場合に該電子部品ＥＣを１次元通路Ｃ１の絞り部ＮＰの位置で積極的に詰まらせることができる。
【００４２】
換言すれば、部品詰まりの原因となる電子部品ＥＣが１次元通路Ｃ１内に取り込まれた場合でも該電子部品ＥＣを常に同じ位置（絞り部ＮＰの位置）で詰まらせることができるので、部品詰まりが生じている位置を探索する必要がないし、また、部品詰まりを生じる位置が定まっているいるので部品詰まりを解消する作業を迅速に行うことができる。従って、部品詰まりに伴う位置探索及び詰まり解消の作業を簡便化して、詰まり解消を極めて簡単に行うことができる。
【００４３】
また、前述のバルクフィーダによれば、前記１次元通路Ｃ１の絞り部ＮＰの下側（下流側）に該１次元通路Ｃ１内にエアを噴出するためのエア噴出孔１２ａ２を設けると共に、このエア噴出孔１２ａ２に該エア噴出孔１２ａ２からのエアの噴出を行うためのエア供給装置ＡＦＤを接続してあるので、１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣが絞り部ＮＰで詰まった場合でも、エア噴出孔１２ａ２から１次元通路Ｃ１内に噴出されるエアによって絞り部ＮＰで詰まった電子部品ＥＣを該絞り部ＮＰから上方に吹き上げて詰まりを解消することができる。
【００４４】
さらに、前述のバルクフィーダによれば、前記エア供給装置ＡＦＤはエア噴出に係るエアの供給及び停止を制御する噴出バルブＧＶを所定の開時間ｔｏ及び閉時間ｔｃに基づいて間欠的に開閉し得るようにその動作を制御するコントローラＣＯＮを有しているので、該噴出バルブＧＶの開時間ｔｏ及び閉時間ｔｃを適宜設定することによって、バルクフィーダによる所期の整列供給動作に支障を生じることなく、該整列供給動作の途中で絞り部ＮＰに詰まった電子部品ＥＣを該絞り部ＮＰから上方に吹き上げて詰まりを解消する動作を自動的に行うことができる。
【００４５】
さらに、前述のバルクフィーダによれば、前記絞り部ＮＰが１次元通路Ｃ１の隣接する２面に設けられた突起１１ｇ，１２ａ１によって構成されているので、絞り部ＮＰを構成するために複雑な加工及び成形を必要としない。
【００４６】
尚、前述の説明では、エア噴出孔１２ａ２を１次元通路Ｃ１と直交する向きで設けたものを示したが、図７（Ａ）に示すようにエア噴出孔１２ａ２’を絞り部ＮＰに向かう向きで斜めに設けてもよい。このようにすれば、エア噴出孔１２ａ２’から噴出されるエアを直接的に絞り部ＮＰに詰まった電子部品ＥＣに吹き付けて、該電子部品ＥＣの吹き上げを効果的に行うことができる。
【００４７】
また、前述の説明では、絞り部ＮＰを縦断面台形の突起１２ａ１によって構成したものを示したが、図７（Ｂ）に示すように縦断面三角形の突起１２ａ１’によって絞り部ＮＰ’を構成してもよい。このようにすれば、絞り部ＮＰ’と該絞り部ＮＰ’に詰まった電子部品ＥＣとの接触抵抗を減らして、エアによる該電子部品ＥＣの吹き上げをスムースに行うことができる。
【００４８】
さらに、前述の説明では、エア噴出孔１２ａ２を１次元通路Ｃ１と直交する向きで設けて所定の噴出タイミングで該エア噴出孔１２ａ２から１次元通路Ｃ１内にエアを噴出するようにしたが、図７（Ｃ）に示すように１次元通路Ｃ１のエア噴出孔１２ａ２の下側（下流側）を閉塞可能なシャッター板１５を第１カバープレート１２ａに形成したスリット１２ａ３に横移動可能に設け、該シャッター板１５をソレノイド等の駆動源によって横移動できるように構成し、エア噴出孔１２ａ２から１次元通路Ｃ１内にエアが噴出されるタイミングでシャッター板１５によって１次元通路Ｃ１のエア噴出孔１２ａ２の下側（下流側）を閉塞するようにすれば、エア噴出孔１２ａ２から１次元通路Ｃ１内に噴出されるエアを絞り部ＮＰに詰まった電子部品ＥＣに集中して吹き付けて、該電子部品ＥＣの吹き上げを効果的に行うことができる。
【００４９】
さらに、前述の説明では、エア噴出孔１２ａ２から１次元通路Ｃ１内へのエアの噴出を間欠的に行うものを示したが、（１）絞り部ＮＰに電子部品ＥＣが詰まったときのみにエア供給装置の噴出バルブを手動操作で開として所期のエア噴出を行うことによって詰まりを解消するようにしたり、（２）絞り部ＮＰの下側（下流側）に該絞り部ＮＰに電子部品ＥＣが詰まったことを検知するための光センサを設けて、該光センサによって詰まりが検出されたときのみにコントローラによってエア供給装置の噴出バルブを一定時間開として所期のエア噴出を行うことによって詰まりを解消するようにしてもよい。
【００５０】
さらに、前述の説明では、長さＬ（基準長さ±公差）＞幅Ｗ（基準幅±公差）＝高さＨ（基準高さ±公差）の寸法関係を有する直方体形状を成す電子部品ＥＣに適合したものを示したが、２次元室Ｃ２の間隔を高さＨの最大寸法よりも僅かに大きく、且つ、幅Ｗの最大寸法よりも小さな間隔とすると共に１次元通路Ｃ１の横断面形を変更すれば、長さＬ（基準長さ±公差）＞幅Ｗ（基準幅±公差）＞高さＨ（基準高さ±公差）の寸法関係を有する直方体形状を成す電子部品ＥＣを前記同様の動作で整列し供給することができ、且つ、前記同様の詰まり解消効果も得ることができる。
【００５１】
［第２実施形態］
図８は本発明（バルクフィーダ）の第２実施形態を示す、バルクフィーダの縦断面図である。図８中の符号２１はホッパー、２２はスライダ、ＥＣは電子部品である。電子部品ＥＣは第１実施形態で説明したものと同じであるのでここでの説明を省略する。
【００５２】
まず、図８を参照してバルクフィーダのメカニズムについて説明する。ここでの説明では図８の手前を前、奥を後、左を左、右を右と表記する。
【００５３】
ホッパー２１は、上部に３次元室Ｃ３を構成する縦断面ベース形の凹部２１ａを有し、該凹部２１ａの下側にスライダ２２を上下移動可能に受容する矩形孔２１ｂを有している。３次元室Ｃ３は電子部品ＥＣをその姿勢を制限すること無しに収納できる形状を成していて、３次元室Ｃ３内に収納された電子部品ＥＣは該３次元室Ｃ３内をランダムな姿勢で自由に移動することができる。
【００５４】
スライダ２２は外形が矩形で、上部に２次元室Ｃ２を構成する縦断面ベース形の凹部２２ａを有し、該凹部２２ａの下側に１次元通路Ｃ１を構成する横断面矩形の通路２２ｂを有している。２次元室Ｃ２は電子部品ＥＣの幅Ｗの最大寸法と高さＨの最大寸法よりも僅かに大きな間隔を有する平行スペースから成り、３次元室Ｃ３から２次元室Ｃ２内に取り込まれた電子部品ＥＣは該２次元室Ｃ２内を幅Ｗ及び高さＨの向きが揃った姿勢で移動することができる。１次元通路Ｃ１は電子部品ＥＣの幅Ｗの最大寸法よりも僅かに大きな面と高さＨの最大寸法よりも僅かに大きな面が隣り合う横断面矩形の通路から成り、２次元室Ｃ２から１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣは該１次元通路Ｃ１内を幅Ｗ，高さＨ及び長さの向きが揃った姿勢で自重により下方移動することができる。
【００５５】
前記１次元通路Ｃ１は前記２次元室Ｃ２との境界をその入口Ｃ１ａとしており、該入口Ｃ１ａの下側（下流側）には該１次元通路Ｃ１の横断面形を局部的に小さくした横断面形を有する絞り部ＮＰが形成されている。この絞り部ＮＰは、前記１次元通路Ｃ１の４つの内面に設けられた縦断面台形の突起２２ｃによって構成されている。また、絞り部ＮＰの横断面形は１次元通路Ｃ１の横断面形と相似の矩形であり、該絞り部ＮＰの隣接する２つの内面の寸法は電子部品ＥＣの幅Ｗの最大寸法（＝基準幅＋公差）と高さＨの最大寸法（＝基準高さ＋公差）よりも僅かに大きく設定されている。
【００５６】
また、前記１次元通路Ｃ１の絞り部ＮＰの下側（下流側）には、１次元通路Ｃ１内にエアを噴出するためのエア噴出孔２２ｄが前記１次元通路Ｃ１の１つの内面に該１次元通路Ｃ１と直交する向きで設けられている。図示を省略したが、このエア噴出孔２２ｄには、該エア噴出孔２２ｄからのエアの噴出を行うための第１実施形態と同様のエア供給装置ＡＦＤがエア配管を介して接続されている。
【００５７】
次に、図８を参照してバルクフィーダによる電子部品ＥＣの整列供給動作について説明する。
【００５８】
バルクフィーダによる電子部品ＥＣの整列供給動作は、良品寸法の電子部品ＥＣ、即ち、長さＬと幅Ｗと高さＨのそれぞれが基準長さ±公差と基準幅±公差と基準高さ±公差に収まる電子部品ＥＣを３次元室Ｃ３内に収納した後に、スライダ２２を図８中でＡ方向に所定距離変位させ、且つ、変位後にＢ方向に同一距離変位させて復帰させる動作を連続的或いは間欠的に行うと共に、エア噴出孔２２ｄから１次元通路Ｃ１内に間欠的にエアを噴出する動作を行うことによって実行される。
【００５９】
スライダ２２の前記動作によって、３次元室Ｃ３内に収納されている電子部品ＥＣは該３次元室Ｃ３から２次元室Ｃ２内に幅Ｗ及び高さＨの向きが揃った姿勢で取り込まれる。前記動作においてスライダ２２の上部は３次元室Ｃ３内に突出するため、３次元室Ｃ３内に収納されている電子部品ＥＣはスライダ２２の上部突出による撹拌によってその幅Ｗ及び高さＨの向きを変化して２次元室Ｃ２内に取り込まれるような作用を生じる。また、スライダ２２の前記動作によって、２次元室Ｃ２内に取り込まれた電子部品ＥＣは該２次元室Ｃ２から１次元通路Ｃ１内に幅Ｗ，高さＨ及び長さの向きが揃った姿勢で取り込まれる。前記動作においてスライダ２２は上下移動をするため、この上下移動による振動等によって２次元室Ｃ２内に取り込まれた電子部品ＥＣはその長さＬの向きを変化して１次元通路Ｃ１内に取り込まれるような作用を生じる。
【００６０】
１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣは幅Ｗ，高さＨ及び長さＬの向きが揃った姿勢で該１次元通路Ｃ１内を自重により下方移動する。１次元通路Ｃ１の入口Ｃ１ａの下側（下流側）には絞り部ＮＰが存在するが、１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣの幅Ｗ，高さＨ及び長さＬのそれぞれが基準長さ±公差と基準幅±公差と基準高さ±公差に収まる場合、該電子部品ＥＣは絞り部ＮＰを通過する。
【００６１】
バルクフィーダの３次元室Ｃ３内には必要に応じて電子部品ＥＣが補充されることから、補充の際に外部から３次元室Ｃ３内に入り込んだ塵埃や、補充の際或いはその前後で電子部品ＥＣから剥がれ落ちた欠片等が、３次元室Ｃ３内に収納されている電子部品ＥＣに付着する恐れがある。依って、前述の整列供給動作によって１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣに前記の塵埃や欠片等が付着していて幅Ｗと高さＨの少なくとも一方の外観上寸法が絞り部ＮＰを通過できない程度まで増していると、該電子部品ＥＣは１次元通路Ｃ１を移動する過程で絞り部ＮＰで詰まって停止する。
【００６２】
前述の整列供給動作に併せてエア噴出孔２２ｄから１次元通路Ｃ１内に間欠的に噴出されるエアは、１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣが絞り部ＮＰで詰まって停止したときに、該電子部品ＥＣを絞り部ＮＰから上方に吹き上げて詰まりを解消する作用を発揮する。エアを間欠的に噴出する理由は非噴出時間を利用して前記の整列供給動作を支障なく行うことにあり、以下この点については第１実施形態で述べた通りであるのでここでの説明を省略する。
【００６３】
このように、前述のバルクフィーダによれば、前記１次元通路Ｃ１の入口Ｃ１ａの下側（下流側）に該１次元通路Ｃ１の横断面形を局部的に小さくした横断面形を有し、且つ、幅Ｗが基準幅＋公差で高さＨが基準高さ＋公差の電子部品の通過を許容する絞り部ＮＰを設けてあるので、１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣに塵埃や欠片等が付着していて幅Ｗと高さＨの少なくとも一方の外観上寸法が絞り部ＮＰを通過できない程度まで増している場合に該電子部品ＥＣを１次元通路Ｃ１の絞り部ＮＰの位置で積極的に詰まらせることができる。
【００６４】
換言すれば、部品詰まりの原因となる電子部品ＥＣが１次元通路Ｃ１内に取り込まれた場合でも該電子部品ＥＣを常に同じ位置（絞り部ＮＰの位置）で詰まらせることができるので、部品詰まりが生じている位置を探索する必要がないし、また、部品詰まりを生じる位置が定まっているいるので部品詰まりを解消する作業を迅速に行うことができる。従って、部品詰まりに伴う位置探索及び詰まり解消の作業を簡便化して、詰まり解消を極めて簡単に行うことができる。
【００６５】
また、前述のバルクフィーダによれば、前記１次元通路Ｃ１の絞り部ＮＰの下側（下流側）に該１次元通路Ｃ１内にエアを噴出するためのエア噴出孔２２ｄを設けると共に、このエア噴出孔２２ｄに該エア噴出孔２２ｄからのエアの噴出を行うためのエア供給装置ＡＦＤを接続してあるので、１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣが絞り部ＮＰで詰まった場合でも、エア噴出孔２２ｄから１次元通路Ｃ１内に噴出されるエアによって絞り部ＮＰで詰まった電子部品ＥＣを該絞り部ＮＰから上方に吹き上げて詰まりを解消することができる。
【００６６】
さらに、前述のバルクフィーダによれば、前記エア供給装置ＡＦＤはエア噴出に係るエアの供給及び停止を制御する噴出バルブＧＶを所定の開時間ｔｏ及び閉時間ｔｃに基づいて間欠的に開閉し得るようにその動作を制御するコントローラＣＯＮを有しているので、該噴出バルブＧＶの開時間ｔｏ及び閉時間ｔｃを適宜設定することによって、バルクフィーダによる所期の整列供給動作に支障を生じることなく、該整列供給動作の途中で絞り部ＮＰに詰まった電子部品ＥＣを該絞り部ＮＰから上方に吹き上げて詰まりを解消する動作を自動的に行うことができる。
【００６７】
尚、前述の説明では、エア噴出孔２２ｄを１次元通路Ｃ１と直交する向きで設けたものを示したが、図７（Ａ）に示したものと同様に、エア噴出孔を絞り部ＮＰに向かう向きで斜めに設けてもよい。このようにすれば、エア噴出孔から噴出されるエアを直接的に絞り部ＮＰに詰まった電子部品ＥＣに吹き付けて、該電子部品ＥＣの吹き上げを効果的に行うことができる。
【００６８】
また、前述の説明では、絞り部ＮＰを縦断面台形の突起２２ｃによって構成したものを示したが、図７（Ｂ）に示したものと同様に、縦断面三角形の突起によって絞り部ＮＰを構成してもよい。このようにすれば、絞り部ＮＰと該絞り部ＮＰに詰まった電子部品ＥＣとの接触抵抗を減らして、エアによる該電子部品ＥＣの吹き上げをスムースに行うことができる。
【００６９】
さらに、前述の説明では、エア噴出孔２２ｄを１次元通路Ｃ１と直交する向きで設けて所定の噴出タイミングで該エア噴出孔２２ｄから１次元通路Ｃ１内にエアを噴出するようにしたが、図７（Ｃ）に示したものと同様に、１次元通路Ｃ１のエア噴出孔２２ｄの下側（下流側）を閉塞可能なシャッター板をスライダ２２に形成したスリットに横移動可能に設け、該シャッター板をソレノイド等の駆動源によって横移動できるように構成し、エア噴出孔２２ｄから１次元通路Ｃ１内にエアが噴出されるタイミングでシャッター板によって１次元通路Ｃ１のエア噴出孔２２ｄの下側（下流側）を閉塞するようにすれば、エア噴出孔２２ｄから１次元通路Ｃ１内に噴出されるエアを絞り部ＮＰに詰まった電子部品ＥＣに集中して吹き付けて、該電子部品ＥＣの吹き上げを効果的に行うことができる。
【００７０】
さらに、前述の説明では、エア噴出孔２２ｄから１次元通路Ｃ１内へのエアの噴出を間欠的に行うものを示したが、（１）絞り部ＮＰに電子部品ＥＣが詰まったときのみにエア供給装置の噴出バルブを手動操作で開として所期のエア噴出を行うことによって詰まりを解消するようしたり、（２）絞り部ＮＰの下側（下流側）に該絞り部ＮＰに電子部品ＥＣが詰まったことを検知するための光センサを設けて、該光センサによって詰まりが検出されたときのみにコントローラによってエア供給装置の噴出バルブを所定時間だけ開として所期のエア噴出を行うことによって詰まりを解消するようにしてもよい。
【００７１】
さらに、前述の説明では、長さＬ（基準長さ±公差）＞幅Ｗ（基準幅±公差）＝高さＨ（基準高さ±公差）の寸法関係を有する直方体形状を成す電子部品ＥＣに適合したものを示したが、２次元室Ｃ２の間隔を高さＨの最大寸法よりも僅かに大きく、且つ、幅Ｗの最大寸法よりも小さな間隔とすると共に１次元通路Ｃ１の横断面形を変更すれば、長さＬ（基準長さ±公差）＞幅Ｗ（基準幅±公差）＞高さＨ（基準高さ±公差）の寸法関係を有する直方体形状を成す電子部品ＥＣを前記同様の動作で整列し供給することができ、且つ、前記同様の詰まり解消効果も得ることができる。
【００７２】
［第３実施形態］
図９は本発明（バルクフィーダ）の第３実施形態を示す、バルクフィーダの縦断面図である。
【００７３】
第３実施形態が第２実施形態と異なるところは、１次元通路Ｃ１の相対する２つの内面或いは４つの内面それぞれにその一部が１次元通路Ｃ１内に突出するようにローラ２３を回転自在に配置して、２つ或いは４つのローラ２３によって絞り部ＮＰを構成した点にある。ローラ２３が２つの場合、相対する２つのローラ２３の対向間隔は電子部品ＥＣの幅Ｗの最大寸法（＝基準幅＋公差）と高さＨの最大寸法（＝基準高さ＋公差）よりも僅かに大きく設定されている。また、ローラ２３が４つの場合、相対する２つのローラ２３の対向間隔と他の２つのローラ２３の対向間隔は電子部品ＥＣの幅Ｗの最大寸法（＝基準幅＋公差）と高さＨの最大寸法（＝基準高さ＋公差）よりも僅かに大きく設定されている。他の構成は第２実施形態と同じであるので同一符号を用いてその説明を省略する。
【００７４】
バルクフィーダによる電子部品ＥＣの整列供給動作は、良品寸法の電子部品ＥＣ、即ち、長さＬと幅Ｗと高さＨのそれぞれが基準長さ±公差と基準幅±公差と基準高さ±公差に収まる電子部品ＥＣを３次元室Ｃ３内に収納した後に、スライダ２２を図９中でＡ方向に所定距離変位させ、且つ、変位後にＢ方向に同一距離変位させて復帰させる動作を連続的或いは間欠的に行うと共に、エア噴出孔２２ｄから１次元通路Ｃ１内に間欠的にエアを噴出する動作を行うことによって実行される。
【００７５】
スライダ２２の前記動作によって、３次元室Ｃ３内に収納されている電子部品ＥＣは該３次元室Ｃ３から２次元室Ｃ２内に幅Ｗ及び高さＨの向きが揃った姿勢で取り込まれる。前記動作においてスライダ２２の上部は３次元室Ｃ３内に突出するため、３次元室Ｃ３内に収納されている電子部品ＥＣはスライダ２２の上部突出による撹拌によってその幅Ｗ及び高さＨの向きを変化して２次元室Ｃ２内に取り込まれるような作用を生じる。また、スライダ２２の前記動作によって、２次元室Ｃ２内に取り込まれた電子部品ＥＣは該２次元室Ｃ２から１次元通路Ｃ１内に幅Ｗ，高さＨ及び長さの向きが揃った姿勢で取り込まれる。前記動作においてスライダ２２は上下移動をするため、この上下移動による振動等によって２次元室Ｃ２内に取り込まれた電子部品ＥＣはその長さＬの向きを変化して１次元通路Ｃ１内に取り込まれるような作用を生じる。
【００７６】
１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣは幅Ｗ，高さＨ及び長さＬの向きが揃った姿勢で該１次元通路Ｃ１内を自重により下方移動する。１次元通路Ｃ１の入口Ｃ１ａの下側（下流側）には絞り部ＮＰが存在するが、１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣの幅Ｗ，高さＨ及び長さＬのそれぞれが基準長さ±公差と基準幅±公差と基準高さ±公差に収まる場合、該電子部品ＥＣは絞り部ＮＰを通過する。
【００７７】
バルクフィーダの３次元室Ｃ３内には必要に応じて電子部品ＥＣが補充されることから、補充の際に外部から３次元室Ｃ３内に入り込んだ塵埃や、補充の際或いはその前後で電子部品ＥＣから剥がれ落ちた欠片等が、３次元室Ｃ３内に収納されている電子部品ＥＣに付着する恐れがある。依って、前述の整列供給動作によって１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣに前記の塵埃や欠片等が付着していて幅Ｗと高さＨの少なくとも一方の外観上寸法が絞り部ＮＰを通過できない程度まで増していると、該電子部品ＥＣは１次元通路Ｃ１を移動する過程で絞り部ＮＰにて詰まって停止する。
【００７８】
前述の整列供給動作に併せてエア噴出孔２２ｄから１次元通路Ｃ１内に間欠的に噴出されるエアは、１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣが絞り部ＮＰで詰まって停止したときに、該電子部品ＥＣを絞り部ＮＰから上方に吹き上げて詰まりを解消する作用を発揮する。エアを間欠的に噴出する理由は非噴出時間を利用して前記の整列供給動作を支障なく行うことにあり、以下この点については第１実施形態で述べた通りであるのでここでの説明を省略する。
【００７９】
このように、前述のバルクフィーダによれば、絞り部ＮＰの構成が異なるものの、第２実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。
【００８０】
また、前述のバルクフィーダによれば、前記絞り部ＮＰが回転自在な複数のローラ２３によって構成されているので、ローラ２３の回転を利用して絞り部ＮＰに詰まった電子部品ＥＣの吹き上げをスムースに行うことができる。
【００８１】
尚、前述の説明では、エア噴出孔２２ｄを１次元通路Ｃ１と直交する向きで設けたものを示したが、図７（Ａ）に示したものと同様に、エア噴出孔を絞り部ＮＰに向かう向きで斜めに設けてもよい。このようにすれば、エア噴出孔から噴出されるエアを直接的に絞り部ＮＰに詰まった電子部品ＥＣに吹き付けて、該電子部品ＥＣの吹き上げを効果的に行うことができる。
【００８２】
また、前述の説明では、エア噴出孔２２ｄを１次元通路Ｃ１と直交する向きで設けて所定の噴出タイミングで該エア噴出孔２２ｄから１次元通路Ｃ１内にエアを噴出するようにしたが、図７（Ｃ）に示したものと同様に、１次元通路Ｃ１のエア噴出孔２２ｄの下側（下流側）を閉塞可能なシャッター板をスライダ２２に形成したスリットに横移動可能に設け、該シャッター板をソレノイド等の駆動源によって横移動できるように構成し、エア噴出孔２２ｄから１次元通路Ｃ１内にエアが噴出されるタイミングでシャッター板によって１次元通路Ｃ１のエア噴出孔２２ｄの下側（下流側）を閉塞するようにすれば、エア噴出孔２２ｄから１次元通路Ｃ１内に噴出されるエアを絞り部ＮＰに詰まった電子部品ＥＣに集中して吹き付けて、該電子部品ＥＣの吹き上げを効果的に行うことができる。
【００８３】
さらに、前述の説明では、エア噴出孔２２ｄから１次元通路Ｃ１内へのエアの噴出を間欠的に行うものを示したが、（１）絞り部ＮＰに電子部品ＥＣが詰まったときのみにエア供給装置の噴出バルブを手動操作で開として所期のエア噴出を行うことによって詰まりを解消するようしたり、（２）絞り部ＮＰの下側（下流側）に該絞り部ＮＰに電子部品ＥＣが詰まったことを検知するための光センサを設けて、該光センサによって詰まりが検出されたときのみにコントローラによってエア供給装置の噴出バルブを一定時間開として所期のエア噴出を行うことによって詰まりを解消するようにしてもよい。
【００８４】
さらに、前述の説明では、長さＬ（基準長さ±公差）＞幅Ｗ（基準幅±公差）＝高さＨ（基準高さ±公差）の寸法関係を有する直方体形状を成す電子部品ＥＣに適合したものを示したが、２次元室Ｃ２の間隔を高さＨの最大寸法よりも僅かに大きく、且つ、幅Ｗの最大寸法よりも小さな間隔とすると共に１次元通路Ｃ１の横断面形を変更すれば、長さＬ（基準長さ±公差）＞幅Ｗ（基準幅±公差）＞高さＨ（基準高さ±公差）の寸法関係を有する直方体形状を成す電子部品ＥＣを前記同様の動作で整列し供給することができ、且つ、前記同様の詰まり解消効果も得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の第１実施形態を示す、バルクフィーダを取込ローターの第２ローターの厚さ方向中心で破断した縦断面図である。
【図２】バルクフィーダを図１のａ−ａ線で破断した横断面図と、バルクフィーダを図１のｂ−ｂ線で破断した横断面図である。
【図３】電子部品の拡大斜視図である。
【図４】図１に示した絞り部の拡大横断面図と、図１に示した絞り部の拡大縦断面図である。
【図５】バルクフィーダによる電子部品の整列供給動作の説明図である。
【図６】噴出バルブの開閉タイミングと噴出エアの圧力との関係を示す図である。
【図７】第１実施形態の部分変形例を示す図である。
【図８】本発明の第２実施形態を示す、バルクフィーダの縦断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態を示す、バルクフィーダの縦断面図である。
【符号の説明】
【００８６】
ＥＣ…電子部品、Ｃ３…３次元室、Ｃ２…２次元室、Ｃ１…１次元通路、ＮＰ，ＮＰ’…絞り部、１１ｇ，１２ａ１，１２ａ１’，２２ｃ…突起、１２ａ２，１２ａ２’…エア噴出孔、２３…ローラ、ＡＦＤ…エア供給装置、ＧＶ…噴出バルブ、ＣＯＮ…コントローラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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