(57)【要約】【課題】簡易な構成で、低コストで且つ量産に適した光送受信モジュールを提供する。【解決手段】光送受信モジュール１１を、ベルト状の光導波路フィルム１０、光信号を送信する光送信部１２、及び光信号を受信する光受信部１４を含む構成とし、この光送信部１２を第１の保持部材２２に発光素子３２と光を屈曲させるミラー面５２ｂを有する第１の光路変換部４０と光導波路フィルム１０の一端部が挿入される孔部６０を有する第１の支持部材４２とを含む部材を保持した構成とし、光受信部１４を第２の保持部材２４に受光素子３４と光を屈曲させるミラー面５２ｂを有する第２の光路変換部４６と光導波路フィルム１０の他端部が挿入される孔部６１を有する第２の支持部材４４を含む部材を保持した構成とする。【選択図】図１
2009103878.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を導く光導波路フィルムと、
発光素子と、光を導くと共に光導波方向一端面に該発光素子から射出されて入射端面から入射された光を屈曲させるミラー面を有する第１の光路変換部と、前記発光素子から射出された光が前記入射端面に結合されるように前記発光素子及び前記第１の光路変換部を保持する第１の保持部材と、を有する光送信部と、
受光素子と、光を導くと共に光導波方向一端面に該導かれた光を屈曲させるミラー面を有する第２の光路変換部と、該ミラー面によって屈曲された光が前記受光素子に受光されるように前記受光素子及び前記第２の光路変換部を保持する第２の保持部材と、を有する光受信部と、
前記光導波路フィルムの一端部が挿入される第１の孔部を有し、前記光導波路フィルムの光導波方向一端面と、前記第１の光路変換部の光導波方向他端面とが光接合されるように、該第１の孔部に挿入された前記光導波路フィルムの一端部を支持する第１の支持部材と、
前記光導波路フィルムの他端部が挿入される第２の孔部を有し、前記光導波路フィルムの光導波方向他端面と、前記第２の光路変換部の光導波方向他端面とが光接合されるように、該第２の孔部に挿入された前記光導波路フィルムの他端部を支持する第２の支持部材と、
を備えた光送受信モジュール。
【請求項２】
前記第１の孔部は、前記第１の光路変換部の光導波方向他端面側へ近づくほど連続的に内周径が小さく、該第１の孔部の最小内周径は前記光導波路フィルムの外周径以上であることを特徴とする請求項１に記載の光送受信モジュール。
【請求項３】
前記第２の孔部は、前記第２の光路変換部の光導波方向他端面側へ近づくほど連続的に内周径が小さく、該第２の孔部の最小内周径は前記光導波路フィルムの外周径以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光送受信モジュール。
【請求項４】
前記第１の支持部材は前記第１の保持部材に保持され、前記第２の支持部材は前記第２の支持部材に保持されていることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の光送受信モジュール。
【請求項５】
前記光導波路フィルム、前記第１の光路変換部、及び前記第２の光路変換部は、コア部と、該コア部を包囲するクラッド部と、を有し、前記光導波路フィルムの光導波方向一端面と前記第１の光路変換部の光導波方向他端面及び前記光導波路フィルムの光導波方向他端面と前記第２の光路変換部の光導波方向他端面は、前記コア部を構成する材料からなる接着剤によって接着されていることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の光送受信モジュール。
【請求項６】
前記光導波路フィルムの前記コア部は該光導波路フィルムの前記クラッド部より屈折率が高く、且つ屈折率差が２％以上且つ５％以下であることを特徴とする請求項５に記載の光送受信モジュール。
【請求項７】
前記光導波路フィルムの最小屈曲半径が１ｍｍ以上３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜請求項６の何れか１項に記載の光送受信モジュール。
【請求項８】
前記第１の支持部材及び前記第２の支持部材は、凹部を有する第１の部材上に透明な第２の部材を積層させた後に、該第１の部材上へ該第２の部材が積層されることによって形成された孔部の貫通方向に対して交差する方向にダイシングソーによって切断されることによりなることを特徴とする請求項１〜請求項７の何れか１項に記載の光送受信モジュール。
【請求項９】
前記凹部は、前記光導波路フィルムの外周に添った形状であることを特徴とする請求項８に記載の光送受信モジュール。
【請求項１０】
前記凹部は、ダイシングソー、エッチング、または反応性イオンエッチングにより形成されたことを特徴とする請求項８または請求項９に記載の光送受信モジュール。
【請求項１１】
前記第１の部材は、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｕ、またはガラス基板からなり、前記第２の部材はガラスまたはプラスチックからなることを特徴とする請求項８〜請求項１０の何れか１項に記載の光送受信モジュール。
【請求項１２】
前記第２の部材は、耐熱性を有することを特徴とする請求項８〜請求項１１の何れか１項に記載の光送受信モジュール。
【請求項１３】
前記光導波路フィルムと、前記光送信部、前記光受信部、前記第１の支持部材、前記第２の支持部材の内の少なくとも１つと、が難燃性樹脂によって被覆されていることを特徴とする請求項１〜請求項１２の何れか１項に記載の光送受信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光送受信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ技術やＬＳＩ技術において、動作速度や集積度向上のために、高密度に電気配線を行なう代わりに、機器装置間、機器装置内のボード間、チップ間において光配線を行なうことが注目されている。この光配線を実現させるために光導波路フィルムを備えた光送受信モジュールが用いられる場合がある。
【０００３】
このような光送受信モジュールにおいて、面型発光素子や面型受光素子と光導波路との接続方法としては、１）面型素子を９０°倒立させ、光導波路と接続する方法、２）面型素子と導波路との間に９０°折り返しミラーを用いて接続する方法、３）導波路に９０°折り返しミラーを形成し面型素子と接続する方法、４）導波路を垂直に立てて接続する方法等が提案されている。
【０００４】
しかしながら、上記１）の方法では面型素子の電極配線に課題があり、ワイヤーボンディングによる電極配線が出来ない。上記２）の方法では、外部ミラーの他にレンズが必要でコスト高になり、小型化に課題がある。上記３）の方法は、実装が容易であるが９０°折り返しミラーの性能に限界が出るということと、光導波路フィルムの交換やハンダ耐熱性と屈曲性の両立などモバイル用途としてはコスト面で課題が残っている。４）の方法は、導波路の実装性と導波路を曲げるという点に課題があり、実装サイズなどモバイル用途においては、課題が多く現実的ではなかった。
【０００５】
なお、上記３）の方法の代表的な物としては、４５°ミラーをダイサーで作製して光路変換に利用した技術が知られているが、この構成では、モバイル用途等で用いられる場合等に特に要求される屈曲性と、実装時のワイヤーボンディングの封止時に加えられる熱に等に耐えうる耐熱性の双方を満たすことは困難であった。
【０００６】
そこで、高い屈曲性が要求される光導波路部と、鉛フリーハンダのリフロー等に耐えうる耐熱性が要求される光路変換部と、を機能分離した構成が用いられている（たとえば、特許文献１〜特許文献２参照）。
【０００７】
特許文献１には、光ファイバーと、４５°光路変換機能付導波路と、を機能分離し、これらを光接合する技術が示されている。また、特許文献２には、光導波路部分に貫通孔を設けると共に、面型光素子の設けられた実装基板に該貫通孔に対応する突起を設けて、この突起を貫通孔へ挿入することによって、光導波路と光素子とを接合する技術が示されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−３２１４５３号公報
【特許文献２】特開２００６−１０８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１の技術では、光ファイバーと光路変換機能付導波路とが光接合するように光ファイバーを実装するためにはアクティブ調芯が必要であった。また、特許文献２の技術では、光導波路及び実装基板に特殊な加工を施す必要があった。
【００１０】
本発明は、簡易な構成で、低コストで且つ量産に適した光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、光を導く光導波路フィルムと、発光素子と、光を導くと共に光導波方向一端面に該発光素子から射出されて入射端面から入射された光を屈曲させるミラー面を有する第１の光路変換部と、前記発光素子から射出された光が前記入射端面に結合されるように前記発光素子及び前記第１の光路変換部を保持する第１の保持部材と、を有する光送信部と、受光素子と、光を導くと共に光導波方向一端面に該導かれた光を屈曲させるミラー面を有する第２の光路変換部と、該ミラー面によって屈曲された光が前記受光素子に受光されるように前記受光素子及び前記第２の光路変換部を保持する第２の保持部材と、を有する光受信部と、前記光導波路フィルムの一端部が挿入される第１の孔部を有し、前記光導波路フィルムの光導波方向一端面と、前記第１の光路変換部の光導波方向他端面とが光接合されるように、該第１の孔部に挿入された前記光導波路フィルムの一端部を支持する第１の支持部材と、前記光導波路フィルムの他端部が挿入される第２の孔部を有し、前記光導波路フィルムの光導波方向他端面と、前記第２の光路変換部の光導波方向他端面とが光接合されるように、該第２の孔部に挿入された前記光導波路フィルムの他端部を支持する第２の支持部材と、を備えた光送受信モジュールである。
【００１２】
請求項２に係る発明は、前記第１の孔部は、前記第１の光路変換部の光導波方向他端面側へ近づくほど連続的に内周径が小さく、該第１の孔部の最小内周径は前記光導波路フィルムの外周径以上であることを特徴とする請求項１に記載の光送受信モジュールである。
【００１３】
請求項３に係る発明は、前記第２の孔部は、前記第２の光路変換部の光導波方向他端面側へ近づくほど連続的に内周径が小さく、該第２の孔部の最小内周径は前記光導波路フィルムの外周径以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光送受信モジュールである。
【００１４】
請求項４に係る発明は、前記第１の支持部材は前記第１の保持部材に保持され、前記第２の支持部材は前記第２の支持部材に保持されていることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の光送受信モジュールである。
【００１５】
請求項５に係る発明は、前記光導波路フィルム、前記第１の光路変換部、及び前記第２の光路変換部は、コア部と、該コア部を包囲するクラッド部と、を有し、前記光導波路フィルムの光導波方向一端面と前記第１の光路変換部の光導波方向他端面及び前記光導波路フィルムの光導波方向他端面と前記第２の光路変換部の光導波方向他端面は、前記コア部を構成する材料からなる接着剤によって接着されていることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の光送受信モジュールである。
【００１６】
請求項６に係る発明は、前記光導波路フィルムの前記コア部は該光導波路フィルムの前記クラッド部より屈折率が高く、且つ屈折率差が２％以上且つ５％以下であることを特徴とする請求項５に記載の光送受信モジュールである。
【００１７】
請求項７に係る発明は、前記光導波路フィルムの最小屈曲半径が１ｍｍ以上３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜請求項６の何れか１項に記載の光送受信モジュールである。
【００１８】
請求項８に係る発明は、前記第１の支持部材及び前記第２の支持部材は、凹部を有する第１の部材上に透明な第２の部材を積層させた後に、該第１の部材上へ該第２の部材が積層されることによって形成された孔部の貫通方向に対して交差する方向にダイシングソーによって切断されることによりなることを特徴とする請求項１〜請求項７の何れか１項に記載の光送受信モジュールである。
【００１９】
請求項９に係る発明は、前記凹部は、前記光導波路フィルムの外周に添った形状であることを特徴とする請求項８に記載の光送受信モジュールである。
【００２０】
請求項１０に係る発明は、前記凹部は、ダイシングソー、エッチング、または反応性イオンエッチングにより形成されたことを特徴とする請求項８または請求項９に記載の光送受信モジュールである。
【００２１】
請求項１１に係る発明は、前記第１の部材は、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｕ、またはガラス基板からなり、前記第２の部材はガラスまたはプラスチックからなることを特徴とする請求項８〜請求項１０の何れか１項に記載の光送受信モジュールである。
【００２２】
請求項１２に係る発明は、前記第２の部材は、耐熱性を有することを特徴とする請求項８〜請求項１１の何れか１項に記載の光送受信モジュールである。
【００２３】
請求項１３に係る発明は、前記光導波路フィルムと、前記光送信部、前記光受信部、前記第１の支持部材、前記第２の支持部材の内の少なくとも１つと、が難燃性樹脂によって被覆されていることを特徴とする請求項１〜請求項１２の何れか１項に記載の光送受信モジュールである。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１に係る発明によれば、簡易な構成で、低コストで且つ量産に適した光送受信モジュールが提供される、という効果を奏する。
【００２５】
請求項２に係る発明によれば、光導波路フィルムの端部が容易に第１の支持部材の第１の孔部へ挿入され、量産に適した光送受信モジュールが提供される、という効果を奏する。
【００２６】
請求項３に係る発明によれば、光導波路フィルムの端部が容易に第２の支持部材の第２の孔部へ挿入され、量産に適した光送受信モジュールが提供される、という効果を奏する。
【００２７】
請求項４に係る発明によれば、簡易な構成の光送受信モジュールが提供される、という効果を奏する。
【００２８】
請求項５に係る発明によれば、光接合損失が抑制されるという効果を奏する。
【００２９】
請求項６に係る発明によれば、発光素子及び受光素子各々との接続損失が抑制されると共に、光導波路フィルムの屈曲時の光閉じこめに優れ、且つ光導波路フィルムの良好な屈曲性が実現される、という効果を奏する。
【００３０】
請求項７に係る発明によれば、屈曲性に優れた光導波路フィルムを備えた光送受信モジュールが提供される、という効果を奏する。
【００３１】
請求項８に係る発明によれば、第１の支持部材及び第２の支持部材が簡易な構成及び製造工程で作製され、低コストで且つ量産に優れた光送受信モジュールが提供される、という効果を奏する。また、光導波路フィルムの挿入しやすい孔を有する第１の支持部材及び第２の支持部材が提供されるという効果を奏する。
【００３２】
請求項９に係る発明によれば、第１の支持部材及び第２の支持部材によって光導波路フィルムが良好に支持される、という効果を奏する。
【００３３】
請求項１０に係る発明によれば、第１の支持部材及び第２の支持部材が、簡易な工程で且つ精度良く作製される、という効果を奏する。
【００３４】
請求項１１に係る発明によれば、第１の支持部材及び第２の支持部材が、簡易な工程で精度良く作製される、という効果を奏する。
【００３５】
請求項１２に係る発明によれば、耐熱性に優れた第１の支持部材及び第２の支持部材が提供される、という効果を奏する。
【００３６】
請求項１３に係る発明によれば、光送受信モジュールの難燃性の向上が図れる、という効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態の一例を詳細に説明する。
【００３８】
［光送受信モジュール］
図１は、本実施の形態に係る光送受信モジュールの概略構成図である。図１に示すように、光送受信モジュール１１は、ベルト状の光導波路フィルム１０と、光導波路フィルム１０に形成された光導波路を介して光信号を送信する光送信部１２と、光信号を受信する光受信部１４とで構成されている。
【００３９】
なお、本実施の形態では、光送信部１２は光信号を送信し、光受信部１４は光信号を受信する場合を説明するが、光送信部１２が光信号を送信及び受信する機能を有し、光受信部が光信号を受信及び送信する機能を有した構成であってもよい。この場合には、たとえば、光送信部１２及び光受信部１４の各々に、発光素子と受光素子を設けるようにし、また、光導波路フィルム１０を複数のコアを含む構成とすればよい。
【００４０】
光送信部１２は、各種部材を保持するための第１の保持部材２２を含んで構成されている。この第１の保持部材２２には、発光素子３２と、発光素子３２を駆動するための駆動用回路３６と、第１の光路変換部４０と、第１の支持部材４２と、が設けられている。
【００４１】
光受信部１４は、各種部材を保持するための第２の保持部材２４を含んで構成されている。この第２の保持部材２４には、受光素子３４と、受光素子３４によって受光された光が光電変換されることによって得られた光信号を増幅するための増幅用回路３７と、第２の光路変換部４６と、第２の支持部材４４と、が設けられている。
【００４２】
光導波路フィルム１０は、可とう性を有する透明樹脂フィルムからなり、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、「折り曲げ」や「ねじれ」等の変形に対して追従性を有している。このためフィルムが変形した状態でも、光送信部１２から送信された光信号が、光導波路フィルム１０に形成された光導波路を導波して、光受信部１４により受信される。光導波路フィルム１０は、最小屈曲半径３ｍｍ以下の可とう性を備えていることが好ましい。
【００４３】
最小屈曲半径は、光導波路フィルム１０を折り曲げたときに光導波路フィルム１０の内側に形成される曲線の微小な部分を円と近似したとき、その円の最小半径の長さを表す値であり、ＡＳＴＭ  Ｄ―２１７６に従いその許容値が測定される。
【００４４】
光導波路フィルム１０は、変形に対する追従性を高めるために、厚さを５０μｍ以上３００μｍ以下の範囲とすることが好ましく、５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることがより好ましい。また、同様の理由から、幅を０．２５ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲とすることが好ましく、０．２５ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲とすることがより好ましい。
【００４５】
光導波路フィルム１０は、図３及び図４に示すように、１本のコア１８が、クラッド２０に包囲されている。なお、本実施の形態では、説明を簡略化するために光導波路フィルム１０には１本のコア１８が設けられている場合を説明するが、複数のコア１８が設けられた構成であってもよい。この場合には、複数のコア１８を、光導波路フィルム１０の主面に平行な同一平面内で、互いに平行となるようにクラッド２０に包囲された構成とすればよい。
【００４６】
ここで、主面とは、光導波路フィルム１０の表面のうち、コア１８と、該コア１８を挟み込むように積層されている下部クラッド２０ａ及び上部クラッド２０ｂの積層方向（光導波路フィルム１０の厚さ方向）に対して垂直となる表面のことである。
【００４７】
本実施形態に係る光導波路フィルム１０のコア１８およびクラッド２０用材料としては、光導波路フィルム１０の使用波長に対して透明であり、コア１８とクラッド２０との間に所望の屈折率差を設定できるものであれば、特に制限されるものではなく、例えば脂環式オレフィン樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等が使用されるが、表面を被覆する難燃性樹脂による難燃性樹脂層１３との良好な接着性を得るためには、少なくともこの難燃性樹脂層１３と接する領域については、アクリル系樹脂、またはエポキシ系樹脂を用いることが好ましい。
【００４８】
ただし、光導波路としての光学特性を発揮さるため、各クラッド２０は、コア１８よりも屈折率が低い材料で構成する必要があり、特にコア１８との屈折率差を確保するため、屈折率差は２％以上５％以下であり、３％以上４％以下がより好ましい。
たとえば、クラッド２０とコア１８との屈折率差が３％である場合には、光導波路フィルム１０を屈曲させたときの最小曲率半径が１．５ｍｍとなるまで、曲げ損失がほとんど無い光導波路フィルム１０が形成される。この屈折率差は、大きいほど屈曲時の光損失の小さい光導波路フィルム１０が得られるが、光導波路フィルム１０の高い屈曲性と発光素子３２及び受光素子３４各々との光の接続損失などを考慮すると、屈折率差は上記範囲であることが好ましい。
【００４９】
本実施形態に係る光導波路フィルム１０を製造する方法は特に限定されるものではないが、例えば図４に示すような製造工程によって、容易にかつ高精度に製造される。
まず、図４（Ａ）に示すように、コア１８と、該コア１８を挟み込むように積層されている下部クラッド２０ａおよび上部クラッド２０ｂと、を有する積層体１０Ａを用意する。例えば、ガラス、シリコンなどの平坦な基板（図示ぜず）上に、下部クラッド２０ａ、コア１８、上部クラッド２０ｂを順次積層する。各層を積層する方法は、各層の間で剥離が生じないように一体的に積層されれば特に限定されず、例えば、ラミネート法、スピンコート等の公知の方法が採用される。
【００５０】
下部クラッド２０ａを構成する材料は、コア１８との間で上述の屈折率差が設定され得る材質であれば特に制限されず、用途に応じて、材料の屈折率、光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、フレキシビリティー（可撓性）等を考慮して選択される。例えば、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂、望ましくは紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を選択し、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマーあるいはモノマーとオリゴマーの混合物が望ましく用いられる。より望ましくは紫外線硬化性樹脂を選択する。
【００５１】
下部クラッド２０ａを構成する具体的な材料としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂（ポリメチルメタクリレート等）、脂環式アクリル樹脂、スチレン系樹脂（ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体等）、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等）、脂環式オレフィン樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ビニルアルコール系樹脂、ビニルブチラール系樹脂、アリレート系樹脂、含フッ素樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート系樹脂、二又は三酢酸セルロース、アミド系樹脂（脂肪族、芳香族ポリアミド等）、イミド系樹脂、スルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリオキシメチレン系樹脂、又は前記樹脂のブレンド物等が挙げられる。
【００５２】
下部クラッド２０ａは、例えば、上記材料から選択される液状樹脂をガラス等の基板上に滴下し、スピンコートにより均一な厚みとした後、これを硬化させて形成してもよいし、予め成形された樹脂フィルムを用いてもよい。
下部クラッド２０ａの厚みは特に限定されるものではないが、光学性能、フレキシブル性能、後述する切削加工性、強度などの観点から、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが望ましく、より望ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下である。
【００５３】
コア１８としては、例えば紫外線硬化性樹脂が用いられ、紫外線硬化性のモノマー、オリゴマー、若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が望ましく用いられる。コア用の具体的な材料として、エポキシ系、アクリル系紫外線硬化性樹脂などが望ましく用いられる。
【００５４】
例えば、コア用硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂）の液状樹脂を下部クラッド２０ａ上に均一な厚みで塗布した後、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、ＵＶ照射装置等を用いて紫外線を照射して硬化させることでコア１８が形成される。
コア１８の厚みは特に限定されず、用途に応じて適宜設定すればよいが、光学性能、フレキシブル性能、後述する切削加工性、強度などの観点から、２０μｍ以上１２０μｍ以下であることが望ましく、より望ましくは３０μｍ以上９０μｍ以下である。
【００５５】
上部クラッド２０ｂは、コア１８との間で上述の屈折率差が設定され得る材質であれば特に制限されないが、下部クラッド２０ａと同じ材料が望ましく用いられる。例えば、下部クラッド２０ａと同じ液状樹脂をコア１８上に均一な厚みで塗布した後、これを硬化させることで上部クラッド２０ｂが形成される。
上部クラッド２０ｂの厚みは、光学性能、フレキシブル性能、後述する切削加工性、強度などの観点から、５μｍ以上１００μｍ以下であることが望ましく、より望ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下である。
なお、下部クラッド２０ａと上部クラッド２０ｂの厚みは同じである必要はなく、例えば、上部クラッド２０ｂの厚みを下部クラッド２０ａよりも薄くすることで、積層体１０Ａの総厚を小さく抑えることも可能である。
【００５６】
また、積層体１０Ａのサイズや総厚は特に限定されず、材質、用途等に応じて適宜設定すればよいが、例えば、フレキシブルな光導波路フィルム１０とするためには、積層体１０Ａの厚さは５０μｍ以上３００μｍ以下であることが望ましく、より望ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下である。一方、積層体１０Ａの幅は、０．２５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが望ましく、より望ましくは、０．２５ｍｍ以上５ｍｍ以下である。光導波路フィルム１０の厚さ及び幅を上記範囲とすることで、光導波路としての柔軟性及び強度を確保し易い。
【００５７】
次に、図４（Ｂ）に示すように、ダイシングソー等を用いた切削により積層体１０Ａの一部を除去し、この除去した部分（切削溝２１）をコア１８よりも屈折率が低いクラッド用樹脂で埋める。例えば、図４（Ｃ）に示すように、積層体１０Ａに形成した切削溝２１にクラッド用硬化性樹脂を流し込み、これを硬化させることにより埋込クラッド２０ｃを形成する。埋込クラッド２０ｃも、コア１８との間で上述の屈折率差が設定され得る材質であれば特に制限されないが、下部クラッド２０ａと同じ材料が望ましく用いられる。例えば、主面側に、クラッド用硬化性樹脂を滴下するとともに、スピンコート法による遠心力により広げることで、各切削溝２１の内部がクラッド用硬化性樹脂によって満たされる。なお、このクラッド用硬化性樹脂を塗布する方法としては、スピンコート法に限ることではなく、例えばスペーサーにより膜厚を制御しながら、ガラス基板などによりクラッド用硬化性樹脂を押し付けて露光硬化する方法を採用してもよい。
【００５８】
図３に示すように、光導波路フィルム１０の光導波方向両端部は、光導波方向に対して垂直方向となるように切断されている。光導波路フィルム１０のコア１８には、この切断面（以下、光導波方向一端面１０ａ及び光導波方向他端面１０ｂ）、すなわち該コア１８の光導波方向の一端面（切断面）から光が入射し、この入射した光は、光導波路フィルム１０のコア１８を導波してコア１８の他端面（切断面）から射出される。
【００５９】
図５（Ａ）に示すように、光送信部１２は、上述のように、各種部材を保持するための第１の保持部材２２を含んで構成されている。第１の保持部材２２は、略直方体状の基板から構成されている。この第１の保持部材２２には、発光素子３２と、駆動用回路３６と、第１の光路変換部４０と、第１の支持部材４２と、が設けられている。
【００６０】
この発光素子３２と、駆動用回路３６とは、配線３３によって電気的に接続されている。発光素子３２としては、面型の発光素子が用いられる。なお、光受信部１４に設けられている受光素子３４は、発光素子３２に比べて薄い場合が多いため、高さ合わせのために、シリコン機材などからなる位置合わせ用スペーサ４１を、第１の光路変換部４０と第１の保持部材２２との間に配置することが好ましい。
【００６１】
なお、本実施の形態では、第１の保持部材２２上に駆動用回路３６が設けられている場合を説明するが、駆動用回路３６は、第１の支持部材４２には保持されず、光送信部１２とは別体として設けられた構成であってもよい。
同様に、本実施の形態では、第１の保持部材２２上に第１の支持部材４２が保持されている場合を説明するが、第１の支持部材４２は、第１の支持部材４２によって支持された光導波路フィルム１０へ発光素子３２から射出された光が導波される構成であればよく、第１の保持部材２２に保持された構成に限られない。
【００６２】
図５（Ｂ）に示すように、光受信部１４は、上述のように、各種部材を保持するための第２の保持部材２４を含んで構成されている。第２の保持部材２４は、略直方体状の基板から構成されている。この第２の保持部材２４には、受光素子３４と、増幅用回路３７と、第２の光路変換部４６と、第２の支持部材４４と、が設けられている。この受光素子３４と、増幅用回路３７とは、配線３１によって電気的に接続されている。受光素子３４としては、面型の受光素子が用いられる。
【００６３】
なお、本実施の形態では、第１の保持部材２２と同様に、第２の保持部材２４上に増幅用回路３７が設けられている場合を説明するが、増幅用回路３７は、第２の保持部材２４には保持されず、光受信部１４とは別体として設けられた構成であってもよい。
同様に、本実施の形態では、第２の保持部材２４上に第２の支持部材４４が保持されている場合を説明するが、第２の支持部材４４は、第２の支持部材４４によって支持された光導波路フィルム１０を導波した光が受光素子３４へ受光される構成であればよく、第２の保持部材２４に保持された構成に限られない。
【００６４】
第１の光路変換部４０及び第２の光路変換部４６は、図６に示すように、コア５２がクラッド５０に包囲されて構成されている。なお、本実施の形態では、光導波路フィルム１０に１本のコア１８が設けられた構成である場合を説明するため、第１の光路変換部４０及び第２の光路変換部４６についても１本のコア５２が形成された構成であるとするが、光導波路フィルム１０に設けられたコアの数と同一数及び同一形状のコアが同一ピッチで対応する位置に設けられていればよく、１本のコアに限らない。なお、第１の光路変換部４０及び第２の光路変換部４６の各々に複数のコア５２が設けられた構成である場合には、光導波路フィルムが複数のコア１８を有する場合と同様に、第１の光路変換部４０及び第２の光路変換部４６の各々の主面に平行な同一平面内で、複数のコア５２が互いに平行となるようにクラッド５０に包囲された構成とすればよい。
【００６５】
図６に示すように、第１の光路変換部４０及び第２の光路変換部４６各々の光導波方向の一端部は、コア５２における光導波方向に対して垂直な切断面（以下、垂直切断面と称する）５２ａとされており、他端部には、コア５２の光軸に対して４５°の角度を有するミラー面５２ｂが形成されている。このミラー面５２ｂは、コア５２を導波する光の光路を変換する光路変換面として機能する。即ち、第１の光路変換部４０においては、発光素子３２から射出された光がシート面５０ｃ（入射端面）から入射されて、この入射された光の光路がミラー面５２ｂによって９０°屈曲されてコア５２内を導波し、垂直切断面５２ａから射出される。この垂直切断面５２ａから射出された光は、第１の支持部材４２によって支持された光導波路フィルム１０の端面（光導波方向一端面１０ａ）を介して該光導波路フィルム１０へと導波する。なお、ここではミラー面５２ｂをコア５２の光軸に対して４５°とし、入射された光が９０°屈曲される例を挙げたが、それぞれ正確に４５°、９０°であることは必須ではなく、受発光素子の関係を適宜調整することで実施可能であることは言うまでもない。もちろん作成が容易になる点で９０°が好ましいが、厳密に９０°でなくても光の伝播が可能である範囲であればよい。
一方、第２の光路変換部４６においては、第２の支持部材４４によって支持された光導波路フィルム１０を導波してきた光が光導波路フィルム１０の端面（光導波方向他端面１０ｂ）から射出されて、この射出された光がコア５２を導波した後にミラー面５２ｂでその光路を９０°屈曲されて光射出側のシート面５０ｃ（出射端面）から射出される。射出された光は、受光素子３４によって受光される。なお、角度については上述と同じである。
【００６６】
このミラー面５２ｂには、金属膜５３が設けられている。この金属膜５３としては、金、銀、銅、及びこれらのいずれかの合金を使用することができる。このミラー面５２ｂへの金属膜５３の形成には、スパッタリング法や真空蒸着法等による着膜が用いられる。
【００６７】
本実施形態に係る第１の光路変換部４０及び第２の光路変換部４６各々のコア５２を形成する材料としては、光導波路フィルム１０のコア１８と同一の材料が挙げられる。また、本実施の形態に係る第１の光路変換部４０及び第２の光路変換部４６各々のクラッド５０を形成する材料としては、光導波路フィルム１０のクラッド２０と同一の材料が挙げられる。
なお、第１の光路変換部４０及び第２の光路変換部４６においては、光導波路フィルム１０のような高い屈曲性を要求されないため、コア５２とクラッド５０との屈折率差は、光導波路フィルム１０のような２％以上５％以下の屈折率差は必ずしも要求されないが、光導波路フィルム１０におけるコア１８とクラッド２０との屈折率差と同一の屈折率差となるように、第１の光路変換部４０及び第２の光路変換部４６各々におけるコア５２及びクラッド５０の材料を選択することが、第１の光路変換部４０及び第２の光路変換部４６各々と光導波路フィルム１０との光接続損失の低減が図れるため好ましい。
【００６８】
第１の光路変換部４０及び第２の光路変換部４６は、上記説明した光導波路フィルム１０を製造する方法を用いて容易に且つ高精度に接続される。製造方法については、光導波路フィルム１０の製造方法と同様な方法が用いられるため、詳細な説明を省略する。
【００６９】
なお、上記ミラー面５２ｂについては、光導波路方向の一端部を４５°角度付きブレードを用いてダイシングすることによって作成され、このミラー面５２ｂに上述のようにして金属膜５３を設ければよい。
【００７０】
図５（Ａ）に示すように、第１の支持部材４２は、光導波路フィルム１０の端部が挿入される孔部６０を有しており、該孔部６０に挿入された光導波路フィルム１０の端部を支持する。この第１の支持部材４２は、第１の保持部材２２上に実装された状態において、該孔部６０に挿入された光導波路フィルム１０の光導波方向一端面１０ａと、第１の光路変換部４０の垂直切断面５２ａとが光接合されるように光導波路フィルム１０の一端部を支持するように構成されている。
【００７１】
この第１の支持部材４２の孔部６０は、光導波路フィルム１０の一端部を支持可能な形状であればよく、好ましくは、光導波路フィルム１０の外周に添った形状である。また、この孔部６０は、第１の支持部材４２が第１の保持部材２２上に実装された状態において、第１の光路変換部４０の垂直切断面５２ａ側に近づくほど連続的に内周径が小さく、この最小内周径が光導波路フィルム１０の外周径以上であることが好ましい。
【００７２】
同様に、第２の支持部材４４は、図５（Ｂ）に示すように、光導波路フィルム１０の端部が挿入される孔部６１を有しており、該孔部６１に挿入された光導波路フィルム１０の端部を支持する。この第２の支持部材４４は、第２の保持部材２４上に実装された状態において、該孔部６１に挿入された光導波路フィルム１０の光導波方向他端面１０ｂと、第２の光路変換部４６の垂直切断面５２ａとが光接合されるように光導波路フィルム１０の他端部を支持するように構成されている。
【００７３】
この第２の支持部材４４の孔部６１は、上記孔部６０と同様に、光導波路フィルム１０の他端部を支持可能な形状であればよく、好ましくは、光導波路フィルム１０の外周に添った形状である。また、この孔部６１は、第２の支持部材４４が第２の保持部材２４上に実装された状態において、第２の光路変換部４６の垂直切断面５２ａ側に近づくほど連続的に内周径が小さく、この最小内周径が光導波路フィルム１０の外周径以上であることが好ましい。
【００７４】
上記第１の支持部材４２及び第２の支持部材４４は、上述のように同じ構成であり、同じ製造方法を用いて製造される。この第１の支持部材４２及び第２の支持部材４４の製造方法としては、一度に多くの第１の支持部材４２及び第２の支持部材４４が精度良く製造されることから、半導体の製造プロセスと同様の方法が用いられる。
【００７５】
具体的には、図７（Ａ）に示すように、孔部６０または孔部６１に対応する溝部６０Ａの設けられた第１の部材４２Ａ上に、平板状の第２の部材４２Ｂを積層することによって作製される。
【００７６】
この第１の部材４２Ａとしては、Ｓｉ、Ｎｉ、及びＣｕ等の金属あるいはガラス基板に、溝部６０Ａを形成することによって得られる。この溝部６０Ａの形状は、光導波路フィルム１０の外周に添った形状であることが好ましく、光導波路フィルム１０の形状に応じて、Ｖ字状、Ｕ字状等が挙げられる。また、この溝部６０Ａの形成には、ダイシングソー、エッチング、または反応性イオンエッチング等の方法が用いられる。
【００７７】
この第１の部材４２Ａの溝部６０Ａの設けられた側に、第２の部材４２Ｂが積層されることによって、第１の支持部材４２及び第２の支持部材４４が得られる。この第２の部材４２Ｂとしては、透明な部材を用いることが好ましく、ガラスやプラスチック等の基材が用いられる。
なお、本実施の形態において、「透明」とは、例えば、可視光領域の光をある程度透過する性質をいい、本実施の形態においては、少なくとも、孔部６０または孔部６１内に光導波路フィルム１０が挿入されたときに、この挿入された光導波路フィルムが第２の部材４２Ｂを通して目視で確認される程度に透明であればよい。
【００７８】
上記の光送信部１２は、図１、図５、及び図７（Ｂ）に示すように、例えば、第１の保持部材２２上に発光素子３２と第１の支持部材４２とをフリップチップボンダ等を用いて実装した後に、第１の光路変換部４０を発光素子３２の上にフリップチップボンダを用いて実装する。このとき、第１の支持部材４２の孔部６０の内周径の小さい側の開口が第１の光路変換部４０の垂直切断面５２ａと向かい合い、且つ、第１の光路変換部４０のシート面５０ｃを介してミラー面５２ｂへ発光素子３２から照射された光が結合されるように、第１の光路変換部４０及び第１の支持部材４２を実装する。
【００７９】
なお、これらの部材の第１の保持部材２２への接着には、例えば、エポキシ系紫外線硬化樹脂等を用い、ＵＶ照射により接着させる。なお、駆動用回路３６についても第１の保持部材２２上に実装する場合には、駆動用回路３６を第１の保持部材２２上にさらに実装し、この駆動用回路３６と発光素子３２とを配線３３によって電気的に接続する。
【００８０】
次に、光導波路フィルム１０の一端部を、第１の保持部材２２上に実装された第１の支持部材４２の孔部６０へ、該孔部６０の内周径の大きい側から挿入して第１の支持部材４２の孔部６０による開口面と光導波路フィルム１０の一端面（光導波方向一端面１０ａ）とが同一平面となるまで、または、該開口面を通過して第１の光路変換部４０の垂直切断面５２ａに突き当たるまで挿入する。
【００８１】
そして、第１の光路変換部４０と第１の支持部材４２によって支持された光導波路フィルム１０との間に、コア用のエポキシ系紫外線硬化性樹脂４８を塗布した後に、ＵＶ照射することで光導波路フィルム１０の一端部側を光送信部１２へ固定する。
なお、このコア用のエポキシ系紫外線硬化性樹脂４８とは、光導波路フィルム１０のコア１８を構成する材料と同じ材料からなる樹脂である。このため、光導波路フィルム１０と第１の光路変換部４０との間の光損失が抑制される。
【００８２】
上記の光受信部１４についても、光送信部１２と同様に、例えば、第２の保持部材２４上に受光素子３４と第２の支持部材４４とをフリップチップボンダ等を用いて実装した後に、第２の光路変換部４６を受光素子３４の上にフリップチップボンダを用いて実装する。このとき、第２の支持部材４４の孔部６１の内周径の小さい側の開口が第２の光路変換部４６の垂直切断面５２ａと向かい合い、且つ、第２の光路変換部４６のコア５２を導波した光が第２の光路変換部４６のミラー面５２ｂによって光路変換されて第２の光路変換部４６のシート面５０ｃを介して受光素子３４へ到達するように、第２の光路変換部４６及び第２の支持部材４４を実装する。
【００８３】
なお、これらの部材の第２の保持部材２４への接着には、例えば、エポキシ系紫外線硬化樹脂等を用い、ＵＶ照射により接着させる。なお、増幅用回路３７についても第２の保持部材２４上に実装する場合には、増幅用回路３７を第２の保持部材２４上にさらに実装し、この増幅用回路３７と受光素子３４とを配線３１によって電気的に接続する。
【００８４】
次に、光導波路フィルム１０の他端部を、第２の保持部材２４上に実装された第２の支持部材４４の孔部６１へ、該孔部６１の内周径の大きい側から挿入して第２の支持部材４４の孔部６１による開口面と光導波路フィルム１０の他端面とが同一平面となるまで、または、該開口面を通過して第２の光路変換部４６の垂直切断面５２ａに突き当たるまで挿入する。
【００８５】
そして、第２の光路変換部４６と第２の支持部材４４によって支持された光導波路フィルム１０との間に、コア用のエポキシ系紫外線硬化性樹脂４８を塗布した後に、ＵＶ照射することで光導波路フィルム１０の他端部側を光受信部１４へ固定する。
【００８６】
このようにして、光送受信モジュール１１が形成される。
【００８７】
なお、光送受信モジュール１１の難燃性を高めるために、難燃性樹脂によって被覆されて表面に難燃性樹脂層１３が設けられた構成であってもよい。
このような難燃性樹脂層１３は、例えば、ディスペンサーを用いて、光導波路フィルム１０、駆動用回路３６、発光素子３２、第１の光路変換部４０、第１の支持部材４２、第２の支持部材４４、第２の光路変換部４６、受光素子３４、及び増幅用回路３７の表面に難燃性樹脂を塗布することによって、これらの表面に、図８に示すように、難燃性樹脂による難燃性樹脂層１３を形成すればよい。
【００８８】
難燃性樹脂のＵＬ９４試験は、幅１３．０ｍｍ、長さ１２５ｍｍ、厚みは実用上の最小値である１００μｍの短冊状試験片を用いて行い、垂直燃焼試験または水平燃焼試験によりガスバーナーの炎を当てて試験片の燃焼の程度を調べる公知の燃焼試験であって、このＵＬ９４に基づく一般的な材料の難燃性の等級としては、難燃性の高いものから順に５ＶＡ、５ＶＢ、Ｖ−０、Ｖ−１、Ｖ−２、そしてＨＢがある。本実施の形態の難燃性樹脂は、難燃性樹脂層として形成されたときの、このＵＬ９４試験による難燃性がＨＢ以上であり、好ましくはＶ−２以上、更に好ましくは、Ｖ−０以上である。
【００８９】
上記特性を有する難燃性樹脂として、本実施の形態では、重合度２００〜１０００のジメチルポリシロキサン（ＨＯ−〔Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｏ〕Ｎ−Ｈ）を主成分とする樹脂が用いられる。なお、上記ジメチルポリシロキサンを主成分とする難燃性樹脂とは、上記ジメチルポリシロキサンを３０重量％以上含んでいることを示す。
【００９０】
ここで、通常の製造工程で得られるジメチルポリシロキサンには、微量の環状ジメチルポリシロキサンが存在することが知られているが、この環状ジメチルポリシロキサンは反応性が無く且つ揮発性であるため、電気接点障害を引き起こす場合がある。
そこで、本実施の形態では、環状ジメチル型（Ｄ体）の結合量がＤ３（３量体）〜Ｄ２０（２０量体）である低分子シロキサンの含有量が５００ｐｐｍ以下であり、好ましくは３００ｐｐｍ以下の難燃性樹脂を用いる。
【００９１】
この難燃性樹脂には、難燃性を有するフィラー（難燃性フィラー）を含有することが好ましい。難燃性フィラーとしては、酸化チタン、酸化シリコン、酸化アルミニウム等が挙げられる。
【００９２】
難燃性樹脂が上記難燃性フィラーを含有する場合、上記ジメチルポリシロキサン１００重量部に対する難燃性フィラーの配合量は、１〜７０重量部の範囲内であることが好ましい。
【００９３】
この難燃性樹脂は、上記被覆対象となる各部材上に塗布された後に室温による放置や加熱等によって硬化することで難燃性樹脂層１３として上記各部材表面に設けられる。この難燃性樹脂の塗布には、ディスペンサー等が用いられる。このため、塗布時における難燃性樹脂の粘度は充分な低粘度である必要があり、具体的には、１Ｐａ・ｓ以上３０Ｐａ・ｓ以下であり、２Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。
なお、粘度調整のために用材を用材の悪影響が出ない程度に加えても良い。
【００９４】
上記難燃性樹脂が上記各種部材上に塗布された後に硬化されることで形成された難燃性樹脂層１３の厚みは、屈曲性が必要とされる直線部では、２０μｍ以上１００μｍ以下であり、３０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。屈曲性が必要とされない第１の保持部材２２及び第２の保持部材２４では、配線電極のワイヤー等が全て覆われている必要があり、その都度決定される。
【００９５】
また、この難燃性樹脂層１３の引っ張り強度は、０．５ＭＰａ以上５ＭＰａ以下であり、好ましくは、１．０ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下である。
なお、上記引っ張り強度及び粘度の測定は、ＪＩＳ−Ｋ６２４９に準拠して測定した。
【００９６】
なお、難燃性樹脂層１３が光導波路フィルム１０表面に設けられた構成とする場合には、変形に対する追従性を高めるために、難燃性樹脂層１３と光導波路フィルム１０との総厚は、５０μｍ以上５００μｍ以下の範囲とすることが好ましく、１００μｍ以上３００μｍ以下の範囲とすることがより好ましい。また、同様の理由から、難燃性樹脂層１３と光導波路フィルム１０との総幅は、０．２５ｍｍ以上１０ｍｍの範囲内とすることが好ましく、０．３ｍｍ以上５ｍｍの範囲内とすることがより好ましい。
【００９７】
上記工程によって、光送受信モジュール１１を構成する各部材の表面が難燃性樹脂によって被覆された、光送受信モジュール１１が作製される。
【実施例】
【００９８】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００９９】
（実施例１）
＜光導波路フィルムの作製＞
まず、コアとなる高屈折率のエポキシ系フィルム（厚さ５０μｍ、屈折率１．５７）を用意した。次に、屈折率１．５１のエポキシ系紫外線硬化樹脂を厚さ２０μｍとなるように、このコアとなる高屈折率のエポキシ系フィルムの両面にスピンコートにより塗布し、紫外線を照射して硬化させることで３層フィルムを得た。
【０１００】
次に、上記３層フィルムをダイシングソー（ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３２１）に設置し、厚さ１００μｍのブレードを取り付けたダイシングソーを用い、主面（最上面）側から、７５μｍ±５μｍの精度で切削した。次に５０μｍ移動させて切削することでコア径が５０μｍのコアに相当する凸部を形成した。次に、４５０μｍ移動させて切削し更に５０μｍ移動させて切削することによって、コア径が５０μｍでピッチが５００μｍの２芯のコアを形成した。
【０１０１】
次に、屈折率１．５１のエポキシ系紫外線硬化樹脂を、上記切削した凹部へ埋めるように塗布した後に、紫外線を照射して硬化させた。さらに、ダイシングソーを用いて、コアの延伸方向両端部を端面が該延伸方向に対して垂直となるように切断し、厚さ９０μｍ、長さ１００ｍｍ、幅１ｍｍの光導波路フィルムを作製した。
【０１０２】
＜光路変換部の作製＞
コアとなるアートンフィルム（厚さ５０μｍ、屈折率１．５１）を２枚用意した。次に、屈折率１．５７のエポキシ系紫外線硬化樹脂をこの２枚のアートンフィルムで挟み、該紫外線硬化樹脂の厚みが５０μｍとなり且つこれら３層の総厚が１５０μｍとなるように、スペーサーを挟んで固定した。次に、紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を硬化させることで、コア層が５０μｍで、クラッド層が５０μｍの３層フィルムを作製した。
【０１０３】
次に、上記３層フィルムをダイシングソー（ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３２１）に設置し、厚さ１００μｍのブレードを取り付けたダイシングソーを用い、主面（最上面）側から、１１０μｍ±５μｍの精度で切削した。次に５０μｍ移動させて切削することでコア径が５０μｍのコアに相当する凸部を形成した。次に、４５０μｍ移動させて切削し更に５０μｍ移動させて切削することによって、コア径が５０μｍでピッチが５００μｍの２芯のコアを形成した。
【０１０４】
次に、屈折率１．５１のエポキシ系紫外線硬化樹脂を、上記切削した凹部へ埋めるように塗布した後に、紫外線を照射して硬化させた。さらに、４５°角度付きブレードを備えたダイシングソーを用いて、このフィルムの一端を光軸に対し４５°の角度で切断し、４５°ミラー面を持ったコアを露出させた。次に、他端部を光軸に対し垂直に切断し、他端側に垂直切断面を備えた光路変換部を得た。さらに、このミラー面に対して、Ａｇ合金のスパッタリングにより、Ａｇ合金膜を１００ｎｍ着膜して金属膜を作製した。最後に、通常のブレードを用いてダイシングを行うことで、厚さ１５０μｍ、長さ５００μｍ、幅１ｍｍの、一端部の４５°ミラー面に金属膜が設けられ、他端部が垂直切断面である光路変換部を作製した。
【０１０５】
＜支持部材の作製＞
支持部材は、厚さ２００μｍに研磨された５インチサイズのＳｉウェハーに、反応性イオンエッチングにより幅１ｍｍで深さ９０μｍの凹溝を形成した後に、この凹溝の設けられた側の面に、厚さ１００μｍで５インチサイズのアートンフィルム（ＪＳＲ（株）社製）を接着することによって貼り合わせ積層構造を作製した。
その後、ダイシングソーを用いて、上記凹溝に対応する孔部の延伸方向に垂直な方向に１ｍｍごとに切断すると共に、凹溝が中心に位置し幅が１．５ｍｍとなるように切断することによって、長さ及び幅が１ｍｍで高さ９０μｍの孔部を有する支持部材（長さ１ｍｍ、幅１．５ｍｍ、高さ３００μｍ）が作製された。
【０１０６】
＜モジュールへの実装＞
厚み６００ｎｍのシリコン基板に、ＶＣＳＥＬ素子（富士ゼロックス社製、商品名：ＡＭ−０００１）、フォトダイオード素子（ＥＭＣＯＲＥ社、商品名：Ｄ８４８５−１０２６）を載置した後、フリップチップボンダーを用いてこれらをシリコン基板上に実装した後に、光路変換部をＶＣＳＥＬ素子とフォトダイオード素子の上にフリップチップボンダーを用いて実装した。
なお、接着には、エポキシ系紫外線硬化樹脂を用い、ＵＶ照射により硬化させた。
【０１０７】
＜光送受信モジュールの実装＞
本実施例１で調整した光導波路フィルムの一端部を、上記シリコン基板上に実装された一方の支持部材の孔部に挿入し、他端部を、上記シリコン基板上に実装された他方の支持部材の孔部へ挿入し、孔部各々に挿入された光導波路フィルムの両端部各々と光路変換部各々との間に、コア用のエポキシ系紫外線硬化性樹脂を塗布し、ＵＶ照射することによって固定することにより、光送受信モジュールを作製した。
【０１０８】
上述のように、光導波路フィルムの両端部各々を、シリコン基板上に実装された支持部材の孔部に挿入した後に固定化することによって、光送受信モジュールが作製されるので、簡易な工程で、容易に光送受信モジュールが作製されるといえる。また、光導波路フィルムの両端部各々を支持する支持部材は、上述のように簡易な工程で製造されるため、量産に適した光送受信モジュールが提供されるといえる。
【０１０９】
さらに、この光送受信モジュール表面に、下記の難燃剤を塗布することによって難燃性が向上される。
【０１１０】
＜難燃性樹脂の塗布＞
難燃性樹脂として、信越化学工業社製の１液型の縮合硬化型シリコーン樹脂を用意した。
―実施例１で用いた難燃性樹脂の特性―
・未硬化時における粘度      ：２０Ｐａ・ｓ
・引っ張り強度              ：４．０ＭＰａ
・環状ジメチル型の結合量がＤ３（３量体）〜Ｄ２０（２０量体）である低分子シロキサンの含有量                  ：３００ｐｐｍ未満
・難燃性フィラーの種類      ：酸化シリコン及び酸化チタン。
・上記難燃性フィラーの総含有量  ：５０重量％
・ＵＬ−９４試験による難燃性  ：Ｖ−０。
【０１１１】
この難燃性樹脂を、本実施例１で調整した光送受信モジュールの光導波路フィルム表面、基板上に実装されたＶＣＳＥＬ素子、フォトダイオード素子、電力供給回路、及び各種電極としてのワイヤーを被覆するように、塗布ロボット（武蔵エンジニアリング社製、ＦＡＤ３２０Ｓ）を用いて塗布した後に、室温（２５℃）で１０分放置することによって硬化させた。
上記塗布された難燃性樹脂が硬化することで形成された難燃性樹脂層の層厚を測定したところ、０．２ｍｍであった。
【０１１２】
上記難燃性樹脂によって表面を被覆された光導波路フィルムの最小屈曲半径をＡＳＴＭ  Ｄ―２１７６に従い測定したところ、難燃性樹脂によって被覆された状態における光導波路フィルムの最小屈曲半径は１．５ｍｍであった。
このため、屈曲性に優れ、且つ難燃性に優れた光送受信モジュールが提供されたといえる。
【０１１３】
（実施例２）
＜光導波路フィルムの作製＞
上記実施例１で調整した３層フィルムのダイシングソーによる切削において、主面（最上面）側から、７５μｍ±５μｍの精度で切削した後に、５０μｍ移動させて切削することでコア径が５０μｍの１芯のコアを形成した以外は、実施例１と同じ材料及び同じ方法により光導波路フィルムを調整した。
【０１１４】
＜光路変換部の作製＞
上記実施例１の光路変換部の作製において調整した３層フィルムのダイシングソーによる切削において、主面（最上面）側から、１１０μｍ±５μｍの精度で切削し、次に５０μｍ移動させて切削することでコア径が５０μｍの１芯のコアを形成した以外は、実施例１と同様にして光路変換部を調整した。
【０１１５】
＜支持部材の作製、モジュールへの実装、及び光送受信モジュールの実装＞
支持部材は、実施例１と同一の方法及び材料を用いて作製した。また、光導波路フィルム及び光路変換部として実施例２で調整した光導波路フィルム及び光路変換部を用いた以外は、実施例１と同様にしてモジュールへの実装及び光送受信モジュールの実装を行った。
上述のように、光導波路フィルムの両端部各々を、シリコン基板上に実装された支持部材の孔部に挿入した後に固定化することによって、光送受信モジュールが作製されるので、簡易な工程で、容易に光送受信モジュールが作製されるといえる。また、光導波路フィルムの両端部各々を支持する支持部材は、上述のように簡易な工程で製造されるため、量産に適した光送受信モジュールが提供されるといえる。
【０１１６】
さらに、この光送受信モジュール表面に、実施例１と同様にして難燃剤を塗布することによって難燃性が向上される。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本実施の形態に係る光送受信モジュールの概略構成図である。
【図２】（Ａ）及び（Ｂ）は、本実施の形態に係る光送受信モジュールの変形に対する追従性を示す図である。
【図３】（Ａ）は本実施の形態に係る光送受信モジュールの光導波路フィルム端部の斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（Ｃ）は（Ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施の形態に係る光送受信モジュールの光導波路フィルムの製造工程の一例を示す模式図である。
【図５】本実施の形態に係る光送受信モジュールの光送信部及び光受信部各々を拡大した模式図である。
【図６】本実施の形態に係る第１の光路変換部及び第２の光路変換部を示す模式図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｂ）は、本実施の形態に係る第１の支持部材及び第２の支持部材の製造工程の一例を示す模式図である。
【図８】難燃性樹脂によって被覆された光送受信モジュールを示す模式図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１０  光導波路フィルム
１１  光送受信モジュール
１２  光送信部
１４  光受信部
２２  第１の保持部材
２４  第２の保持部材
３２  発光素子
３４  受光素子
４２  第１の支持部材
４４  第２の支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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