(57)【要約】【課題】基板の縮小化を図る。【解決手段】本発明の一形態である基板は、接続端子を有する部品を搭載する搭載領域と、この搭載領域に前記部品を搭載する際に搭載部品の端子が接続する基板側に接続端子を有する基板であって、基板は、矩形の搭載領域に接続端子を少なくとも隣り合う２辺に形成されている、という構成を採っている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を有する部品を搭載する搭載領域と、この搭載領域に前記部品を搭載する際に当該部品の端子が接続する基板側接続端子とを有する基板であって、
矩形の前記搭載領域の周囲のうち少なくとも隣り合う２辺に前記基板側接続端子が形成されている、
ことを特徴とする基板。
【請求項２】
前記基板側接続端子は、少なくとも２種以上の部品の接続端子に対応する基板側接続端子をそれぞれ含む、
ことを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項３】
前記２種以上の基板側接続端子は、複数の部品が有する接続端子と接続することが可能な接続端子である共通基板側接続端子と、特定の部品が有する接続端子に接続する接続端子である専用基板側接続端子と、を有する、
ことを特徴とする請求項１及び２記載の基板。
【請求項４】
前記基板は、前記矩形の搭載領域の頂点に前記基板側接続端子が形成されている、
ことを特徴とする請求項１，２及び３記載の基板。
【請求項５】
前記基板は、前記矩形の搭載領域の少なくとも３辺に前記基板側接続端子が形成されている、
ことを特徴とする請求項１，２，３及び４記載の基板。
【請求項６】
前記基板は、前記矩形の搭載領域の４辺に前記基板側接続端子が形成されている、
ことを特徴とする請求項１，２，３，４及び５記載の基板。
【請求項７】
部品を搭載する搭載領域と、この搭載領域に前記部品を搭載する際に搭載部品の端子が接続する基板側接続端子と、を備えると共に、矩形の前記搭載領域の周囲のうち少なくとも隣り合う２辺に前記基板側接続端子が形成されている基板と、
前記搭載領域に搭載された部品と、を備えた、
ことを特徴とする回路基板。
【請求項８】
前記基板側接続端子は、少なくとも２種以上の部品の接続端子に対応する基板側接続端子をそれぞれ含む、
ことを特徴とする請求項７記載の回路基板。
【請求項９】
前記２種以上の基板側接続端子は、複数の部品が有する接続端子と接続することが可能な接続端子である共通基板側接続端子と、特定の部品が有する接続端子に接続する接続端子である専用基板側接続端子と、を有する、
ことを特徴とする請求項７及び８記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板にかかり、特に、部品の接続端子を接続する基板側接続端子を形成した基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報処理端末の多機種化が進み、同時に情報処理端末の小型化も望まれている。そして、情報処理端末において異なる装置を設計する際には、機能と装置構造とが異なるため、装置別に搭載する回路に合わせて専用の基板を作成しなおす必要がある。ところが、情報処理端末の機種毎に基板を作成しなおすことは、コストの増大の要因となる。
【０００３】
一方で、複数の装置を実装可能とする面積を有する共通基板を作成することで、情報処理端末の多機種化に対応している。しかし、機能が異なる情報処理端末においては、基板に搭載する部品が異なる。このため、情報処理端末によって不必要な機能の部品を搭載する領域が、基板内では余分な不使用領域となる。このことから、基板内の縮小化が図れず、情報処理端末の小型化の妨げとなる。
【０００４】
これに対し、下記特許文献１では、選択的に複数の部品の接続端子に対応するランドパターンを有するプリント基板を開示している。これにより、情報処理端末に必要な部品をそれぞれ効率的にプリント基板に搭載することが出来る。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１０１０８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１に開示の技術では、基板に縦列に形成されたランドパターンに適応する接続端子を有する部品しか、選択して実装することが出来ない。したがって、接続端子が縦列に設けられていない部品を搭載する場合には、その部品を搭載可能なランドと搭載領域とを基板に別途形成する必要がある。このため、基板の縮小化を図ることが出来ない。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上述した課題である基板の縮小化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一形態である基板は、
接続端子を有する部品を搭載する搭載領域と、この搭載領域に部品を搭載する際に搭載部品の端子が接続する基板側に接続端子を有する基板であって、
基板は、矩形の前記搭載領域に接続端子を少なくとも隣り合う２辺に形成されている、
という構成を採っている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、以上のように構成されているため、基板の矩形の搭載領域に形成された基盤側接続端子を選択することで、複数の部品を選択して基板に搭載することが出来る。この結果、基板内において部品を搭載しない不使用搭載領域を省くことが可能となり、基板の縮小化を図ることが可能である。また同時に、異なる機種においても同一の基板を使用することが出来るため、コストの削減が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
接続端子を有する部品を搭載する搭載領域と、この搭載領域に前記部品を搭載する際に当該部品の端子が接続する基板側接続端子とを有する基板であって、矩形の前記搭載領域の周囲のうち少なくとも隣り合う２辺に前記基板側接続端子が形成されている、という構成を採っている。
【００１１】
上記発明によると、部品に応じて矩形の搭載領域の隣り合う２辺に形成された接続端子を選択することで、複数の部品を同一領域であっても搭載することが出来きる。この結果、基板の縮小化と、基板の汎用化とを図ることができる。
【００１２】
また、本発明である基板は、基板側接続端子は、少なくとも２種以上の部品の接続端子に対応する基板側接続端子をそれぞれ含む、という構成を採っている。
【００１３】
また、上記構成に加え２種以上の基板側接続端子は、複数の部品が有する接続端子と接続することが可能な接続端子である共通基板側接続端子と、特定の部品が有する接続端子に接続する接続端子である専用基板側接続端子と、を有する、という構成を採っている。
【００１４】
上記発明によると、上記基板の搭載領域に搭載する際に、部品に応じた接続端子を用いて接続する。したがって、複数の部品を同一領域であっても搭載することが可能となり、基板の縮小化と、基板の汎用化とを図ることができる。
【００１５】
また、本発明である基板は、矩形の搭載領域の頂点に基板側接続端子が形成されている、という構成を採っている。
【００１６】
また、上記構成に加え、本発明の基板は、矩形の搭載領域の少なくとも３辺に基板側接続端子が形成されているという構成を採っている。
【００１７】
さらに、上記構成に加え、本発明の基板は、矩形の搭載領域の４辺に基板側接続端子が形成されている、という構成を採っている。
【００１８】
上記発明によると、上記基板の搭載領域に搭載する際に、部品に応じた接続端子を用いて接続する。この結果、複数の部品を同一領域であっても搭載することが可能となり、基板の縮小化と、基板の汎用化とを図ることができる。
【００１９】
また、本発明の他の形態である回路基板は、部品を搭載する搭載領域と、この搭載領域に前記部品を搭載する際に搭載部品の端子が接続する基板側接続端子と、を備えると共に、矩形の前記搭載領域の周囲のうち少なくとも隣り合う２辺に前記基板側接続端子が形成されている基板と、前記搭載領域に搭載された部品と、を備える、という構成を採る。
【００２０】
さらに、本発明の他の形態である回路基板は、基板側接続端子は、少なくとも２種以上の部品の接続端子に対応する基板側接続端子をそれぞれ含む、という構成を採る。
【００２１】
さらに、本発明の他の形態である回路基板は、２種以上の基板側接続端子は、複数の部品が有する接続端子と接続することが可能な接続端子である共通基板側接続端子と、特定の部品が有する接続端子に接続する接続端子である専用基板側接続端子と、を有する、という構成を採る。
【００２２】
上述した回路基板であっても、上記基板と同様の作用をする為、上述した本発明の目的を達成することが出来る。以下、本発明の具体的な構成を各実施形態にて説明する。なお、実施形態１では、異なる接続端子を有する電子部品と、シールドケースとを選択して搭載することが可能な搭載領域に形成された接続端子を有する基板を例示して説明する。また、実施形態２では、接続端子を有する第２のシールドケースが、搭載領域に形成された接続端子の一部を選択して搭載することが可能である構成を例示して説明する。
【００２３】
＜実施形態１＞
本発明の第１の実施形態を、図１乃至図５を参照して説明する。まず、図１は、本発明の実施形態１と比較する基板を示す概略図である。図２は、本実施形態に用いる基板を示す概略図である。図３は、接続端子を有する電子部品の接続端子の配置を示す図である。図４は、基板の搭載領域に形成された接続端子に接続するシールドケースの接続箇所を示す図である。図５は、基板の搭載領域に形成している接続端子の使用状況を示す図である。
【００２４】
まず図１は、本発明と比較する基板であり複数の装置を搭載可能とする複数の搭載領域を有する共通基板を示す概略図である。例えば、上記基板１０１は、異なる種類の情報処理端末に共通する部品１０２を搭載しており、電子部品１０３と、シールドケース１０４と、を選択して搭載することが可能である。
【００２５】
上記、基板１０１は、搭載領域Ａと、搭載領域Ｂとを有する。そして、電子部品１０３は、基板１０１に設けられた搭載領域Ａに搭載することが可能である。また、上記シールドケース１０４は、基板１０１に設けられた搭載領域Ｂに搭載することが可能である。
【００２６】
そして、ある情報処理端末に用いる基板には、上記電子部品１０３を搭載するがシールドケース１０４は搭載しない。したがって、この場合には、シールドケースを搭載可能とする搭載領域Ｂは、不使用領域として扱われる。また、別の情報処理端末に用いる基板には、シールドケース１０４を搭載するが電子部品１０３を搭載しない。この場合には、電子部品１０３を搭載可能とする搭載領域Ａが、不使用領域として扱われる。
【００２７】
この為、複数の部品を選択して搭載することが可能である。しかし、選択して搭載する部品の数だけ搭載領域を確保しなくてはならない。したがって、基板の縮小化を図ることが出来ず、情報処理端末の小型化を妨げる要因となる。
【００２８】
次に、本実施形態の基板の構成について図２を参照して説明する。当該基板２０１は、複数の部品を選択して搭載することが出来る搭載領域２０２を有する。この搭載領域２０２には、複数の部品が接続可能な基板側接続端子を形成している。
【００２９】
上記搭載領域２０２は、矩形の搭載領域である。また、本実施形態における搭載領域２０２は、搭載領域２０２を形成する４辺の長さが等しい正方形である。そして、当該正方形の搭載領域２０２には、搭載領域２０２の外周を形成する４辺に複数の部品を選択して搭載することが可能な基板側接続端子が形成されている。なお、本実施形態において上記搭載領域２０２は正方形としたが、これに限られない。例えば、搭載領域を長方形とする構成でもよい。つまり、当該搭載領域はいかなる矩形であってもよい。
【００３０】
これにより、基板２０１の搭載領域２０２において電子部品１０３と、シールドケース１０４と、を選択して搭載することが可能である。つまり、搭載領域Ａ及び搭載領域Ｂを、上記搭載領域２０２において共有することが出来る。このことから、基板２０１において不使用領域を省くことが可能となる。
【００３１】
なお、本発明の実施形態において搭載領域２０２に形成される接続端子は、搭載領域２０２を形成する４辺に形成しているがこれに限られない。例えば、矩形の搭載領域の少なくとも隣り合う２辺に接続端子を形成しているという構成でもよい。また、矩形の搭載領域の３辺に接続端子を形成しているという構成であってもよい。さらに、矩形の搭載領域を形成する辺だけでなく頂点に接続端子を形成するという構成であってもよい。
【００３２】
次に、図３は、基板２０１の搭載領域２０２に形成されている基板側接続端子を示している。また、図４及び図５は、基板２０１の搭載領域２０２に形成された基板側接続端子のうち、電子部品１０３と、シールドケース１０４と、がそれぞれ接続する接続端子の形成位置を示している。
【００３３】
まず、搭載領域２０２に形成された複数の部品を選択して搭載することが可能な接続端子を、図３を参照して説明する。この搭載領域２０２は、搭載領域を形成する４辺により正方形を形成し、この４辺に基板側接続端子を形成している。そして、当該搭載領域２０２が有する基板側接続端子は、基板側接続端子３０２と、基板側接続端子３０３と、基板側接続端子３０４と、の３種類の基板側接続端子を有する。
【００３４】
上記搭載領域２０２に搭載する部品が上述した電子部品１０３である場合において基板側接続端子は、図４に示す電子部品１０３が有する接続端子と接続する。当該電子部品１０３が有する接続端子は、搭載領域２０２に形成した基板側接続端子のうち基板側接続端子３０３と、基板側接続端子３０４とに接続する。このとき、図３に示す基板側接続端子３０２は、電子部品１０３の搭載時には使用しない。
【００３５】
また、搭載領域２０２に搭載する部品が上述したシールドケース１０４である場合において基板側接続端子は、図５に示すシールドケース１０４が有する接続端子と接続する。当該シールドケース１０４が有する接続端子は、搭載領域２０２に形成した基板側接続端子のうち基板側接続端子３０３と、基板側接続端子３０２とに接続する。このとき、図３に示す基板側接続端子３０４は、シールドケース１０４の搭載時には使用しない。
【００３６】
ここで、搭載領域２０２に形成した接続端子のうち、上記電子部品１０３と、上記シールドケース１０４と、の両方が使用する基板側接続端子３０３がある。このように、同搭載領域２０２において複数の部品が有する接続端子と接続することが可能である基板側接続端子３０３を共通基板側接続端子とし、以下記載する。
【００３７】
次に、搭載領域２０２に形成された基板側接続端子のうち、上記電子部品１０３の搭載時に接続する基板側接続端子３０４は、上記シールドケース１０４の搭載時には接続しない。一方、上記シールドケース１０４の搭載時に接続する基板側接続端子３０２は、上記電子部品１０３の搭載時には接続しない。
【００３８】
上記基板側接続端子３０２及び基板側接続端子３０４は、部品が有する接続端子のうち特有の接続端子と接続する。このような基板側接続端子を専用基板側接続端子とし、以下記載する。したがって、搭載領域２０２は、上述したように基板側接続端子と基板側専用接続端と、の２種類の接続端子を有する。
【００３９】
次に、図４において基板２０１の搭載領域２０２に形成された基板側接続端子のうち、上記電子部品１０３の接続端子が接続する基板側接続端子の形成位置を示す。言い換えると、当該電子部品１０３が有する接続端子を示している。
【００４０】
この電子部品１０３は、搭載領域２０２に形成された基板側接続端子のうち、共通基板側接続端子３０３と、専用基板側接続端子３０４とに接続する。つまり、電子部品１０３は、搭載領域２０２に形成された基板側接続端子のうち、それぞれに対応する２種類の接続端子を有する。
【００４１】
また、図５において基板２０１の搭載領域２０２に形成された基板側接続端子のうち、上記シールドケース１０４の接続端子が接続する基板側接続端子の形成位置を示す。言い換えると、当該シールドケース１０４が有する接続端子を示している。
【００４２】
このシールドケース１０４は、搭載領域２０２に形成された基板側接続端子のうち、共通基板側接続端子３０３と、専用基板側接続端子３０２とに接続する。つまり、シールドケース１０４は、搭載領域２０２に形成された基板側接続端子のうち、それぞれに対応する２種類の接続端子を有する。
【００４３】
このことから、基板に搭載する部品は、上記搭載領域２０２に形成されている基板側接続端子と接続する２種類の接続端子を有する。具体的に搭載部品は、搭載領域２０２に形成している共通基板側接続端子と接続する共通接続端子と、専用基板側接続端子と接続する専用端子と、を有する。
【００４４】
したがって、搭載する部品が有する接続端子と、搭載領域２０２に形成された基板側接続端子から選択した接続端子と、が接続することによって部品を搭載することが出来る。この結果、同じ搭載領域２０２であっても複数の部品を選択して搭載することが可能となる。これにより、基板において部品を搭載しない不使用搭載領域を省くことが可能となり、基板の縮小化が可能であると共に基板の汎用化も可能となる。
【００４５】
なお、上記実施形態１においては、搭載領域２０２に形成された基板側接続端子は、矩形の搭載領域２０２の４辺に形成されているが、これに限られない。例えば、矩形の搭載領域２０２の隣り合う２辺に基板側接続端子を形成してよい。また、矩形の搭載領域２０２の３辺に基板側接続端子を形成してもよい。
【００４６】
また、実施形態１において搭載する接続端子を有する部品の接続端子は、図３及び図４に示した接続端子の形成位置に限られない。つまり、部品が有する接続端子が、矩形の搭載領域に４辺に形成された接続端子のうち、接続可能ないかなる接続端子の形成位置であってもよい。
【００４７】
＜実施形態２＞
次に、本発明の第２の実施形態を、図６乃図９を参照して説明する。まず、図６は、実施形態２と比較する基板を示す概略図である。図７は、本実施形態における基板を示す概略図である。図８は、基板の搭載領域に形成している基板側接続端子の使用状況を示す図である。図９は、基板の搭載領域に形成された基板側接続端子のうち、選択して接続する第２のシールドケースの接続箇所を示す図である。
【００４８】
なお、実施形態２の説明において、実施形態１と同じ構成部には、同じ参照符号を付すこととする。また、実施形態２において基板２０１に選択して搭載する部品は、実施形態１における電子部品１０３と、後述する第２のシールドケース１０５である。この為、上述した実施形態１において参照した図４は、実施形態２においても同様に参照して説明する。
【００４９】
まず、上述した実施形態１と同様に図６は、本発明と比較する基板であり、複数の装置を搭載可能とする複数の搭載領域を有する共通基板を示す概略図である。例えば、上記基板１０１は、異なる情報処理端末に共通する部品１０２を搭載しており、電子部品１０３と、シールドケース１０４と、第２のシールドケース１０５と、を選択して搭載することが可能である。
【００５０】
上記、基板１０１は、搭載領域Ａと、搭載領域Ｂと、搭載領域Ｃと、を有する。そして、電子部品１０３は、基板１０１に設けられた搭載領域Ａに搭載することが可能である。また、上記シールドケース１０４は、基板１０１に設けられた搭載領域Ｂに搭載することが可能であり、上記第２のシールドケース１０５は、基板１０１に設けられた搭載領域Ｃに搭載することが可能である。
【００５１】
そして、ある情報処理端末は、電子部品１０３を搭載するが、シールドケース１０４と第２のシールドケース１０５は搭載しない。したがって、この場合には、シールドケース１０４を搭載する搭載領域Ｂと、第２のシールドケース１０５を搭載する搭載領域Ｃとが、不使用領域として扱われる。また、他の情報処理端末は、第２のシールドケース１０５を搭載するが、シールドケース１０４と電子部品１０３は搭載しない。この場合には、電子部品１０３を搭載する搭載領域Ａと、シールドケース１０４を搭載する搭載領域Ｂと、が不使用領域として扱われる。
【００５２】
この為、複数の部品を選択して搭載することが可能である。しかし、選択して搭載する部品の数だけ搭載領域を確保しなくてはならず、選択して搭載する部品の種類が増えれば増えるほど、基板内に不使用領域が増加する。この為、基板の縮小を図ることが出来ず、情報処理端末の小型化を妨げる要因となる。
【００５３】
次に、本実施形態の基板の構成について図７を参照して説明する。当該基板２０１は、上述した実施形態１と同様の基板である。なお、基板２０１は、複数の部品を選択して搭載することが可能な搭載領域２０２を有する。また、この搭載領域２０２には、複数の部品が接続可能な基板側接続端子を形成している。
【００５４】
上記搭載領域２０２は、矩形の搭載領域である。また、本実施形態における搭載領域２０２は、搭載領域２０２を形成する４辺の長さが等しい正方形である。そして、当該正方形の搭載領域２０２には、搭載領域２０２の外周を形成する４辺に複数の部品を選択して搭載することが可能な基板側接続端子が形成されている。なお、本実施形態において上記搭載領域２０２は正方形としたが、これに限られない。例えば、搭載領域を長方形とする構成でもよい。つまり、当該搭載領域はいかなる矩形であってもよい。
【００５５】
これにより、実施形態２において搭載領域２０２は、電子部品１０３と、第２のシールドケース１０５と、を選択して搭載することが可能である。したがって、搭載領域Ａ及び搭載領域Ｃを、上記同一領域である搭載領域２０２において共有することが可能となる。このことから、基板２０１において不使用領域を省くことが可能となる。
【００５６】
次に、図８は、基板２０１の搭載領域２０２に形成されている基板側接続端子を示している。また、図９は、搭載領域２０２に形成された基板側接続端子のうち、第２のシールドケース１０５の接続端子が接続する基板側接続端子の形成位置を示す。言い換えると、当該第２のシールドケース１０５が有する接続端子を示している。
【００５７】
まず、搭載領域２０２に形成された複数の部品を選択して搭載することが可能な基板側接続端子を、図８を参照して説明する。当該搭載領域２０２が有する基板側接続端子は、基板側接続側端子３０２ａと、基板側接続端子３０２ｂと、基板側接続端子３０３ａと、基板側接続端子３０３ｂと、基板側接続端子３０４と、を有する。
【００５８】
そして、基板側接続端子３０２ａと、基板側接続端子３０２ｂと、は上述した実施形態１において例示した基板側接続端子３０２の一部である。また、基板側接続端子３０３ａと、基板側接続端子３０３ｂと、基板側接続端子３０４と、は上述した実施形態１において例示した基板側接続端子３０３の一部である。
【００５９】
上述した実施形態１と同様に、搭載領域２０２に搭載する部品が上述した電子部品１０３である場合において、基板側接続端子は、図４に示す電子部品１０３が有する接続端子と接続する。当該電子部品１０３が有する接続端子は、搭載領域２０２に形成した基板側接続端子３０３ａと、基板側接続端子３０３ｂと、基板側接続端子３０４と、に接続する。このとき、図８に示す基板側接続側端子３０２ａと、基板側接続端子３０２ｂとは、電子部品１０３の搭載時には使用しない。なお、図８に示す基板側接続端子３０３ａと、基板側接続端子３０３ｂとは、図４に示す基板側接続端子３０３に該当する。
【００６０】
一方、搭載領域２０２に搭載する部品が第２のシールドケース１０５である場合において、基板側接続端子は、図９に示す第２のシールドケース１０５が有する接続端子と接続する。当該第２のシールドケース１０５が有する接続端子は、搭載領域２０２に形成した基板側接続端子３０３ａと、基板側接続端子３０２ａと接続する。このとき、図８が示す基板側接続端子３０２ｂと、基板側接続端子３０４と、基板側接続端子３０３ｂとは第２のシールドケース１０５の搭載時には使用しない。
【００６１】
上述した実施形態１と同様に、搭載領域２０２に形成した基盤側接続端子のうち、電子部品１０３と、第２のシールドケース１０５と、の両方が使用する基板側接続端子３０３ａは、共通基板側接続端子である。また、上記基板側接続端子３０２ａ及び基板側接続端子３０４は、部品が有する接続端子のうち特有の接続端子と接続する専用基板側接続端子である。
【００６２】
また、電子部品１０３は、共通基板側接続端子３０３と接続する共通接続端子と、専用基板側接続端子３０４と、接続する専用接続端子と、を有する。一方、第２のシールドケース１０５は、共通基板側接続端子３０３ａと接続する共通接続端子と、専用基板側接続端子３０２ａと接続する専用接続端子と、を有する。
【００６３】
上述した実施形態１と異なる点として上記第２のシールドケース１０５は、搭載領域２０２に形成された基板側接続端子の一部を選択して接続することが可能な点である。第２のシールドケース１０５は、専用基板側接続端子３０２のうち、専用基板側接続端子３０２ａと接続するが、専用基板側接続端子３０２ｂとは接続しない。また、共通基板側接続端子３０３の一部である共通基板側接続端子３０３ａと接続するが、共通基板側接続端子の一部である３０３ｂとは接続しない。
【００６４】
つまり、基板２０１は、正方形の搭載領域２０２を形成する４辺に形成された接続端子の内、少なくとも隣り合う２辺に形成された接続端子から選択して部品を搭載することが可能である。これにより、４辺から成る正方形の搭載領域２０２に同じ形状でない部品であっても、部品が共通接続端子と専用接続端子とを有することにより基板２０１に選択して搭載することが可能となる。
【００６５】
このことから、基板２０１に設けられた搭載領域２０２において複数の部品を選択して搭載することが可能となる。これにより、基板において部品を搭載しない不使用搭載領域を省くことが可能となり、基板の縮小化と基板の汎用化とが可能である。
【００６６】
なお、実施形態２において、第２のシールドケースの形状は長方形だが、これに限られない。例えば、搭載領域２０２を形成する４辺のうち隣り合う２辺に形成された基板側接続端子を選択して接続する接続端子を有する正方形のシールドケースであってもよい。さらに、搭載領域２０２を形成する４辺のうち３辺に形成された基板側接続端子を選択して接続する接続端子を有する矩形の部品であってもよい。
【００６７】
また、４辺から成る正方形の搭載領域２０２に同じ形状でない部品として、第２のシールドケース１０５を例示して説明したが、当然これに限られず電子部品であってもよい。
【００６８】
また、上述した実施形態１及び実施形態２において、共通基板側接続端子３０３を図３及び図８において示したが、これに限られない。例えば、同じ搭載領域に複数の部品を選択して搭載する際に、それぞれの部品が共通して接続する基板側接続端子であって、いかなる基板側接続端子であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、携帯電話や、ＰＤＡや、電子手帳や、ポータブルゲーム機など、いかなる情報処理端末に利用することが可能であり、産業上の利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】基板を示す概略図である。
【図２】基板を示す概略図である。
【図３】電子部品が有する接続端子の配置を示す図である。
【図４】基板に形成された基板側接続端子に接続するシールドケースの接続箇所を示す図である。
【図５】基板の搭載領域に形成している基板側接続端子の使用状況を示す図である。
【図６】基板を示す概略図である。
【図７】基板を示す概略図である。
【図８】基板に形成された基板側接続端子に接続する第２のシールドケースの接続箇所を示す図である。
【図９】基板の搭載領域に形成している基板側接続端子の使用状況を示す図である。
【符号の説明】
【００７１】
１０１  基板
１０２  共通部品
１０３  電子部品
１０４  シールドケース
１０５  第２のシールドケース
２０１  基板
２０２  搭載領域
３０２  基板側接続端子
３０２ａ  基板側接続端子
３０２ｂ  基板側接続端子
３０３  基板側接続端子
３０３ａ  基板側接続端子
３０３ｂ  基板側接続端子
３０４  基板側接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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