(57)【要約】【課題】各圧力発生室で生じた圧力が他の圧力発生室に影響を及ぼすことを防止すると共に隔壁の強度の向上し得る液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】インクを噴射するノズル開口に連通し隔壁１１によって区画された複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設された流路形成基板と、流路形成基板の一方面側に設けられて圧力発生室１２に圧力変化を付与する圧電素子３００と、隔壁１１にその長手方向に沿って延設されて隔壁１１の圧電素子３００側の面に開口する溝部１７と、溝部１７に充填されて隔壁１１よりも低硬度の材料からなるシリコーン樹脂１８とを具備する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通し隔壁によって区画された複数の圧力発生室がその幅方向に並設された流路形成基板と、
該流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室に圧力変化を付与する圧力発生素子と、
前記隔壁にその長手方向に沿って延設されて前記隔壁の前記圧力発生素子側の面に開口する溝部と、
前記溝部に充填されて前記隔壁よりも低硬度の材料からなる充填部材とを具備する
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記溝部は、前記隔壁をその高さ方向に貫通している
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記溝部は、その開口の長手方向の長さが前記隔壁の長手方向の長さと略同一となっている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れか一項に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記流路形成基板は、シリコン単結晶基板からなり、
前記充填部材は、前記液体に対して耐性を有する樹脂から構成されている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載する液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドとしては、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させる撓み振動モードの圧電素子を有するアクチュエータ装置を使用したものが知られている。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドとしては、ノズル開口に連通し、隔壁によって区画された複数の圧力発生室が並設された流路形成基板と、流路形成基板の圧力発生室に相対向する領域に振動板となる絶縁膜を介して下電極膜、圧電体層及び上電極膜を積層形成した圧電素子とで構成されている。
【０００４】
また、各圧力発生室を区画する隔壁に、その高さ方向に貫通する溝部が設けられたインクジェット式記録ヘッドが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この溝部によって隔壁が分断されることになるので、一の圧力発生室に加えられた圧力で隔壁が変形しても、その変形による圧力が隣接する他の圧力発生室には及ばない。このため、従来技術に係るインクジェット式記録ヘッドでは、圧力発生室同士で相互にインクの吐出特性に影響を及ぼすことが防止されている。
【特許文献１】特開平７−１５６３９８号公報（第２頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のように、隔壁に溝部を設けると隔壁の強度が低下してしまう問題がある。特に、ノズル開口を高密度化するために隔壁を薄く形成して各圧力発生室の間隔を密にする場合、薄い隔壁に更に溝部が形成されることになるので隔壁の強度の低下は顕著となる。
【０００６】
なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
【０００７】
また、このような問題は、振動板を振動させる駆動部として撓み振動モードの圧電素子を用いたものに限定されるものではなく、撓み振動モードの圧電素子以外の圧力発生素子によって振動板を振動させる液体噴射ヘッドであっても同様に存在する。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑み、各圧力発生室で生じた圧力が他の圧力発生室に影響を及ぼすことを防止すると共に隔壁の強度の向上し得る液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通し隔壁によって区画された複数の圧力発生室がその幅方向に並設された流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室に圧力変化を付与する圧力発生素子と、前記隔壁にその長手方向に沿って延設されて前記隔壁の前記圧力発生素子側の面に開口する溝部と、前記溝部に充填されて前記隔壁よりも低硬度の材料からなる充填部材とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００１０】
かかる態様では、圧力発生素子により一の圧力発生室に加えられた圧力で隔壁が変形しても、その変形による圧力は充填部材に吸収され、他の圧力発生室にその圧力が伝播し難くなっている。すなわち、各圧力発生室に液滴を吐出するための圧力が加えられても、各圧力発生室同士で相互に液滴の吐出特性に影響を及ぼし合うことが低減される。更に、充填部材により、溝部を設けたことにより薄くなった隔壁の強度が向上する。このため、液体噴射ヘッドは液滴の吐出特性に優れ、且つ耐久性に優れたものとなる。
【００１１】
ここで、前記溝部は、前記隔壁をその高さ方向に貫通していることが好ましい。これによれば、隔壁の変形による圧力をより吸収することができる。
【００１２】
また、前記溝部は、その開口の長手方向の長さが前記隔壁の長手方向の長さと略同一となっていることが好ましい。これによれば、隔壁の変形による圧力をより一層吸収することができる。
【００１３】
また、前記流路形成基板は、シリコン単結晶基板からなり、前記充填部材は、前記液体に対して耐性を有する樹脂から構成されていることが好ましい。これによれば、万が一、隔壁にピンホールが生じて液体が溝部の充填部材に達しても、液滴に充填部材が溶解することを防止できる。
【００１４】
また、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
【００１５】
かかる態様では、吐出特性及び耐久性に優れた液体噴射装置を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図、図２（ａ）は図１の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ´線断面図及び図３は図２（ｂ）のＢ−Ｂ´線断面図である。
【００１８】
これらの図に示すように、流路形成基板１０は、本実施形態では板厚方向の結晶面方位が（１１０）面のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成されている。
【００１９】
流路形成基板１０には、他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２がその幅方向（短手方向）に並設されている。また、各列の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とが、各圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４及び連通路１５を介して連通されている。すなわち、本実施形態では、流路形成基板１０に液体流路として、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５が形成されている。
【００２０】
連通部１３は、後述する保護基板３０のリザーバ部３１と連通して圧力発生室１２の列毎に共通のインク室となるリザーバ１００の一部を構成する。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。本実施形態では、インク供給路１４は、圧力発生室１２及び連通路１５の一方の幅を狭めることで形成されているが、特にこれに限定されず、例えば圧力発生室１２及び連通路１５の両側の幅を狭めることでインク供給路１４を形成するようにしてもよく、厚さ方向に絞ることでインク供給路１４を形成してもよい。
【００２１】
また、詳細は後述するが、各隔壁１１には、溝部１７が設けられ、溝部１７には、充填部材の一例であるシリコーン樹脂１８が充填されている。
【００２２】
流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
【００２３】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）等からなる絶縁体膜５５が積層形成されている。また、この絶縁体膜５５上には、下電極膜６０と、圧電体膜の一例であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。このように、本実施形態では、圧力発生室１２内のインク（液体）に圧力変化を生じさせる圧力発生素子として、圧電素子３００を設けるようにした。
【００２４】
一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータ装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜５０及び絶縁体膜５５が振動板として作用するが、弾性膜５０又は絶縁体膜５５の何れか一方のみを振動板として設けるようにしてもよい。
【００２５】
圧電体層７０は、下電極膜６０上に形成される電気機械変換作用を示す圧電材料、特に圧電材料の中でもペロブスカイト構造の強誘電体材料からなる。また、圧電素子３００の個別電極である各上電極膜８０には、インク供給路１４側の端部近傍から引き出され、絶縁体膜５５上にまで延設される、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が接続されている。
【００２６】
このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上、すなわち、下電極膜６０、絶縁体膜５５及びリード電極９０上には、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３１を有する保護基板３０が接着剤３５を介して接合されている。このリザーバ部３１は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。また、流路形成基板１０の連通部１３を圧力発生室１２毎に複数に分割して、リザーバ部３１のみをリザーバとしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０と保護基板３０との間に介在する部材（例えば、弾性膜５０、絶縁体膜５５等）にリザーバと各圧力発生室１２とを連通するインク供給路１４を設けるようにしてもよい。
【００２７】
保護基板３０には、圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３２が設けられている。なお、圧電素子保持部３２は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００２８】
また、保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍は、貫通孔３３内に露出するように設けられている。
【００２９】
また、保護基板３０上には、並設された圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２０が固定されている。駆動回路１２０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、駆動回路１２０とリード電極９０とは、貫通孔３３を挿通させたボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線１２１を介して電気的に接続されている。
【００３０】
保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料の面方位（１１０）のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００３１】
また、保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルムからなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００３２】
ここで、流路形成基板１０の隔壁１１に設けられた溝部１７及び溝部１７に充填されたシリコーン樹脂１８について詳細に説明する。
【００３３】
本実施形態に係る溝部１７は、下電極膜６０、絶縁体膜５５、弾性膜５０、及び隔壁１１に、隔壁１１の長手方向に沿って延設され、下電極膜６０に開口している。溝部１７は、下電極膜６０、絶縁体膜５５、及び弾性膜５０の隔壁１１に対向する領域を貫通すると共に、隔壁１１をその厚さ方向に貫通しており、ノズルプレート２０の溝部１７に対向する領域が溝部１７の底面となっている。
【００３４】
溝部１７には、その底面から開口まで充填部材の一例であるシリコーン樹脂１８が充填されている。充填部材としては、シリコン単結晶基板からなる隔壁１１よりも低硬度の材料からなるものであればシリコーン樹脂に限定されない。なお、シリコーン樹脂１８は、インクに対して耐性を有しており、万が一、隔壁１１にピンホールなどが生じてインクが溝部１７のシリコーン樹脂１８に達しても、シリコーン樹脂１８がインクに溶解することを防止できる。
【００３５】
このように隔壁１１に溝部１７を設け、溝部１７に隔壁１１よりも低硬度のシリコーン樹脂１８を充填したため、圧電素子３００により一の圧力発生室１２に加えられた圧力で隔壁１１が変形しても、その変形による圧力はシリコーン樹脂１８に吸収され、他の圧力発生室１２にその圧力が伝播し難くなっている。すなわち、各圧力発生室１２にインク滴を吐出するための圧力が加えられても、各圧力発生室１２同士で相互にインク滴の吐出特性に影響を及ぼし合うことが低減される。更に、シリコーン樹脂１８により、溝部１７を設けたことにより薄くなった隔壁１１の強度が向上している。
【００３６】
なお、シリコーン樹脂１８は、溝部１７の底面から開口まで充填されている必要はない。少なくとも溝部１７のうち、隔壁１１をその厚さ方向に貫通した領域にシリコーン樹脂１８が充填されていればよい。シリコーン樹脂１８は、隔壁１１の変形による圧力を吸収するものだからである。また、溝部１７は、下電極膜６０、絶縁体膜５５、及び弾性膜５０を貫通して下電極膜６０に開口している必要はない。溝部は、少なくとも隔壁１１にその長手方向に沿って延設されて隔壁１１の圧電素子３００側の面に開口していればよい。このような溝部であれば、該溝部に充填された充填部材が隔壁１１の変形による圧力を吸収するからである。
【００３７】
また、溝部１７の深さは特に限定されないが、本実施形態の溝部１７のように、隔壁１１をその高さ方向に貫通していることが好ましい。これにより、隔壁１１の変形による圧力をより吸収することができる。また、溝部１７の長手方向の長さは特に限定はされないが、開口の長手方向の長さは隔壁１１の長手方向の長さと略同一であることが好ましい。これにより、隔壁１１の長手方向の長さ全体に亘って形成された溝部に充填部材が充填されるので、隔壁１１の変形による圧力をより一層吸収することができる。
【００３８】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出される。
【００３９】
また、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、前述したように各圧力発生室１２同士で相互にインク滴の吐出特性に影響を及ぼしあうことが低減されているのでインク滴の吐出特性に優れ、更に、隔壁１１の強度が向上しているので耐久性に優れている。
【００４０】
ここで、インクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図４〜図８を参照して説明する。なお、図４〜図５、図７〜８は、インクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す圧力発生室の長手方向の断面図、図６は、インクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す圧力発生室の短手方向の断面図である。
【００４１】
まず、図４（ａ）に示すように、流路形成基板１０が複数個一体的に形成されるシリコンウェハである流路形成基板用ウェハ１１０を熱酸化し、その表面に弾性膜５０を構成する二酸化シリコン膜５１を形成する。
【００４２】
次いで、図４（ｂ）に示すように、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５を形成する。具体的には、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、例えば、スパッタ法等によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、このジルコニウム層を熱酸化することにより酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）からなる絶縁体膜５５を形成する。
【００４３】
次いで、図４（ｃ）に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜５５上に積層することにより下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。なお、下電極膜６０は、白金（Ｐｔ）とイリジウム（Ｉｒ）とを積層したものに限定されず、これらを合金化させたものを用いるようにしてもよい。また、下電極膜６０として、白金（Ｐｔ）とイリジウム（Ｉｒ）の何れか一方の単層として用いるようにしてもよく、さらに、これらの材料以外の金属又は金属酸化物等を用いるようにしてもよい。
【００４４】
次に、図５（ａ）に示すように、下電極膜６０上に圧電体層７０及び上電極膜８０を順次積層形成する。ここで、本実施形態では、有機金属化合物を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成している。なお、圧電体層７０の製造方法は、ゾル−ゲル法に限定されず、例えば、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法、スパッタリング法又はレーザーアブレーション法等のＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等を用いてもよい。また、上電極膜８０は、導電性の高い金属、例えば、イリジウム（Ｉｒ）等を用いることができる。
【００４５】
次に、図５（ｂ）に示すように、圧電体層７０及び上電極膜８０を同時にパターニングすることで、圧電素子３００を形成する。具体的には、圧電体層７０及び上電極膜８０をパターニングすることで、流路形成基板用ウェハ１１０の各圧力発生室１２が形成される領域に相対向する領域に圧電素子３００を形成する。
【００４６】
次に、図５（ｃ）に示すように、リード電極９０を形成する。具体的には、流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘ってリード電極９０を形成後、例えば、レジスト等からなるマスクパターン（図示なし）を介して各圧電素子３００毎にパターニングすることで形成される。
【００４７】
次に、図６（ａ）に示すように、隔壁１１に溝部１７を形成する。具体的には、流路形成基板用ウェハ１１０の全面に設けたレジスト等からなるマスクパターン（図示なし）を介して、ドライエッチングにより下電極膜６０、絶縁体膜５５、弾性膜５０、及び流路形成基板用ウェハ１１０を除去することで溝部１７を形成する。なお、後の工程で、流路形成基板用ウェハを所定の厚みに薄くするので、この時点で溝部１７は流路形成基板用ウェハ１１０を貫通している必要はない。
【００４８】
次に、図６（ｂ）に示すように、溝部１７にシリコーン樹脂１８を充填する。具体的には、シリコーン樹脂１８を溝部１７に注入し、このシリコーン樹脂１８を硬化させる。
【００４９】
なお、図６（ａ）に示した工程において設けたマスクパターンは、溝部１７にシリコーン樹脂１８を充填した後に除去することが好ましい。これにより、溝部１７にシリコーン樹脂１８を充填する際に、シリコーン樹脂１８が溝部１７外にはみ出しても、はみ出したシリコーン樹脂１８はマスクパターン上に付着することになる。そして、例えば、酸素（Ｏ２）ガスプラズマでエッチングすることによりマスクパターンを除去すれば、このはみ出したシリコーン樹脂１８も一緒に除去されるため、流路形成基板用ウェハ１１０上にシリコーン樹脂１８が残留することを防止できる。
【００５０】
次に、図７（ａ）に示すように、保護基板用ウェハ１３０を、流路形成基板用ウェハ１１０上に接着剤３５を介して接着する。ここで、この保護基板用ウェハ１３０は、保護基板３０が複数一体的に形成されたものであり、保護基板用ウェハ１３０には、リザーバ部３１、圧電素子保持部３２及び貫通孔３３が予め形成されている。
【００５１】
次に、図７（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚みに薄くする。詳言すると、隔壁１１に設けた溝部１７が、流路形成基板用ウェハ１１０の保護基板用ウェハ１３０とは反対側の面に現れるように、流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚みに薄くする。
【００５２】
次いで、図７（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０上にマスク膜５２を新たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、図８に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０をマスク膜５２を介してＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）を行なうことにより、圧電素子３００に対応する圧力発生室１２を形成する。
【００５３】
その後は、流路形成基板用ウェハ１１０表面のマスク膜５２を除去し、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ１１０の保護基板用ウェハ１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、保護基板用ウェハ１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、流路形成基板用ウェハ１１０等を図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドとする。
【００５４】
上述の如きインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図９は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。同図に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
【００５５】
そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上を搬送されるようになっている。
【００５６】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、流路形成基板１０としてシリコン単結晶基板を例示したが、特にこれに限定されず、例えば、ＳＯＩ基板、ガラス基板、ＭｇＯ基板等においても本発明は有効である。同様に、保護基板用ウェハ１３０としてシリコン単結晶基板を例示したが、特にこれに限定されず、例えば、ＳＯＩ基板、ガラス基板、ＭｇＯ基板等であってもよい。
【００５７】
さらに、上述した例では、圧力発生室１２に圧力を付与する圧力発生素子として、薄膜型（撓み振動型）の圧電素子３００を例示したが、圧力発生素子としては、特にこれに限定されるものではない。圧力発生素子の他の例としては、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電素子や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電素子や、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を振動させるいわゆる静電式アクチュエータなどが挙げられる。
【００５８】
なお、上述した実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る記録ヘッドの断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る記録装置の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク供給路、  １５  連通路、  １７  溝部、  １８  シリコーン樹脂、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ３３  貫通孔、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  １００  リザーバ、  １２０  駆動回路、  １２１  接続配線、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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