(57)【要約】【課題】温度ムラが少なくなり、大きな製品に対しても均一な温度ではんだ付けすることが可能となるはんだ付け装置及びはんだ付け方法を提供する。【解決手段】はんだ材３０を介して回路部品２８が載置された基板２６を第１の磁性体である加熱プレート４２上に設置して構成されるワーク２０が内部に挿通される誘導コイル１１を有し、誘導コイル１１に交流電流を通電することで発生する交流磁場により、誘導コイル１１内に載置されたワーク２０の加熱プレート４２を誘導加熱してはんだ材３０を溶融させ、回路部品２８を基板２６にはんだ付けする構成のはんだ付け装置１０であって、誘導コイル１１内における加熱プレート４２近傍に、加熱プレート４２とは異なる第２の磁性体４１を配置した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ材を介して回路部品が載置された基板を第１の磁性体である加熱プレート上に設置して構成されるワークが内部に挿通される誘導コイルを有し、
前記誘導コイルに交流電流を通電することで発生する交流磁場により、前記誘導コイル内に載置されたワークの加熱プレートを誘導加熱して前記はんだ材を溶融させ、前記回路部品を該基板にはんだ付けする構成のはんだ付け装置であって、
前記誘導コイル内における前記加熱プレート近傍に、該加熱プレートとは異なる第２の磁性体を配置した、
ことを特徴とする、はんだ付け装置。
【請求項２】
前記はんだ付け装置は、複数の前記第２の磁性体と、該第２の磁性体をそれぞれ個別に昇降させる複数の駆動手段と、を備え、
前記誘導コイル内で、各第２の磁性体と前記加熱プレートとの距離を前記駆動手段によって変更可能に構成した、
ことを特徴とする、請求項１に記載のはんだ付け装置。
【請求項３】
前記はんだ付け装置はワークの表面温度を検知する温度検知手段と、
前記温度検知手段にて検知した表面温度が、予め設定された所定の設定値以上か否かを判定する演算手段と、を備え、
前記演算手段によって、該表面温度が設定値以上と判定した場合は、前記第２の磁性体と、前記加熱プレートと、の距離を、前記駆動手段によって近づけるように構成した、
ことを特徴とする、請求項２に記載のはんだ付け装置。
【請求項４】
はんだ材を介して回路部品が載置された基板を第１の磁性体である加熱プレート上に設置して構成されるワークを、誘導コイル内に挿通し、
前記誘導コイルに交流電流を通電することで発生する交流磁場により、前記加熱プレートを誘導加熱して前記はんだ材を溶融させ、前記回路部品を該基板にはんだ付けする構成のはんだ付け方法であって、
該はんだ付け方法は、ワークの表面温度を検知する温度検知工程と、
前記温度検知工程にて検知した表面温度が、予め設定された所定の設定値以上か否かを演算する演算工程と、
前記誘導コイル内における前記加熱プレート近傍に、該加熱プレートとは異なる複数の第２の磁性体を配置し、前記演算工程によって、該表面温度が設定値以上と判定した場合は、前記第２の磁性体と、前記加熱プレートと、の距離を近づける駆動工程と、を備えた、
ことを特徴とする、はんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は誘導加熱現象を利用したはんだ付け装置及びはんだ付け方法に関し、より詳しくは、大きな製品でも温度ムラを少なくして、均一な温度ではんだ付けする技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
誘導加熱現象を利用することによって回路部品の近傍に配置されているはんだ材を溶融し、溶融したはんだ材で回路部品を基板にはんだ付けする装置に関する技術が開示されている(例えば、「特許文献１」、「特許文献２」)。ここでいう誘導加熱現象は、誘導コイルによって交流電流を通電することによって交流磁場を発生させ、交流磁場内に存在する磁性材或いは導体に交流電流を発生させ、その交流電流によって磁性材或いは導体を発熱させる現象をいう。以下では単に誘導加熱という。
【０００３】
特許文献１に係るはんだ付け装置では、鉄系配線基板の上に回路部品とはんだ材を載置し、該鉄系配線基板を誘導コイルの内側に配置する技術が開示されている。この誘導コイルに交流電流を通電することによって、鉄系回路基板の周辺に平行で略均一な磁束を発生させ、該鉄系回路基板を加熱する。そして、加熱された鉄系回路基板によってはんだ材が溶融し、回路部品が基板にはんだ付けされる構成としている。
特許文献２に係るはんだ付け装置では、被加熱物と共に磁性体を誘導コイルの間に配置し、該被加熱物の周辺の磁束密度を変化させる技術が開示されている。このような構成によって被加熱物に誘導される渦電流を減少させ、該被加熱物の温度上昇を抑制している。
【特許文献１】特開２００７−３６１１０号公報
【特許文献２】特開２００６−２９４３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以下、誘導加熱現象を利用してはんだ材を溶融し、溶融したはんだ材で回路部品を基板にはんだ付けする技術の従来構成について、図６〜図８を用いて説明する。図６は従来技術の構成によるはんだ付け装置の概略側断面図、図７は同じく従来技術によるワーク周辺の磁束の発生状況を示した概略側断面図、図８は同じく従来技術による加熱プレート内の渦電流の発生状況を示した概略底面図である。なお本明細書内での誘導加熱の説明において、はんだ付け装置の説明は２次元に限定して行うが、３次元に拡張しても同様の作用・効果が得られるものである。
【０００５】
図６に示すように、はんだ付け装置１０は、回路部品２８（２８ａ・２８ｂ・２８ｃ）と、はんだ材３０（３０ａ・３０ｂ・３０ｃ）と、該回路部品２８やはんだ材３０を所定の位置に導く位置決め治具２４と、該回路部品２８・はんだ材３０・位置決め治具２４等を載置した回路基板（以下、基板）２６と、該基板２６を載置した磁性体である加熱プレート４２と、該加熱プレート４２を搬送するコンベア１４（加熱プレート４２の支持部に相当する）と、コンベア１４の途中を囲む誘導コイル１１と、これらを制御する図示しないコントローラ等を備える。該回路部品２８・はんだ材３０・位置決め治具２４・基板２６及び加熱プレート４２の総称をワーク２０とする。ワーク２０においては、回路部品２８ははんだ材３０を介して基板２６上に載置されている。
【０００６】
各回路部品２８ａ・２８ｂ・２８ｃは、その回路構成によって基板２６の様々な位置に配置される。該回路部品２８ａ・２８ｂ・２８ｃを基板２６にはんだ付けするためのはんだ材３０ａ・３０ｂ・３０ｃも、各回路部品２８ａ・２８ｂ・２８ｃの配置に対応して、前記回路部品２８ａ・２８ｂ・２８ｃ及び基板２６に接触するように基板２６の様々な位置に配置される。即ち、基板２６の上にはんだ材３０ａ・３０ｂ・３０ｃが載置され、該はんだ材３０ａ・３０ｂ・３０ｃの上に各回路部品２８ａ・２８ｂ・２８ｃが載置されるのである。
【０００７】
誘導コイル１１は巻き線１２によって形成されている。本発明における各図では説明の便宜上、巻き線１２は太く描いてある。実際には誘導コイル１１は各図よりも細い線で多数回巻いて形成されている。
図６に示すように誘導コイル１１の長さは、搬送方向におけるワーク２０の長さよりも長く形成されている。また誘導コイル１１内側の貫通空間はワーク２０を配置するのに十分な大きさに形成されている。
ワーク２０はコンベア１４によって、前記誘導コイル１１内部空間の鉛直方向断面において略中央に配置される。換言すれば、ワーク２０が前記誘導コイル１１内部の略中央に配置されるようにコンベア１４が配置されているということである。この場所は、誘導コイル１１が発生する磁束密度がほぼ均一な場所であり、交流磁場がワーク２０に均一に作用するように構成される。
【０００８】
コンベア１４は誘導コイル１１の内側を貫通するように配置されている。コンベア１４によってワーク２０が誘導コイル１１の貫通空間の内部へ搬送されると、図示しないコントローラによって誘導コイル１１に交流電流が通電される。誘導コイル１１には通電された交流電流によって交流磁場が発生し、この交流磁場の誘導加熱作用によってワーク２０における加熱プレート４２の温度が上昇し、その熱がはんだ材３０に伝わって、該はんだ材３０が加熱溶融されるのである。はんだ材３０が加熱溶融するとコントローラは交流電流の通電を停止する。はんだ材３０の温度が下がって凝固すると、ワーク２０上の回路部品２８と基板２６とが固着（はんだ付け）されるのである。
【０００９】
次に誘導コイル１１の内部に配置されたワーク２０に発生する誘導加熱作用について、図７を用いて説明する。前記ワーク２０は誘導コイル１１の内部でコンベア１４上に載置されている。図７に示す誘導コイル１１は、交流電流が印加されたときのある瞬間における電流の方向が示してある。なお、図７では説明を簡単にするため、ワーク２０全体が磁性材料であると仮定する。
【００１０】
図７の上方に位置する誘導コイル１１の巻き線１２には紙面裏側から紙面表側へ電流が流れている。また図７の下方に位置する誘導コイル１１の巻き線１２には紙面表側から紙面裏側へ電流が流れている。図７の上方に位置する誘導コイル１１の巻き線１２全体を囲むようにして左回りの向きに磁束１００ａが発生する。図７の下方に位置する誘導コイル１１の巻き線１２全体を囲むようにして右回りの向きに磁束１００ｂが発生する。誘導コイル１１の内部（貫通空間）では磁束１００ａ・１００ｂは左から右へと向う方向となる。誘導コイル１１の全長Ｌはワーク２０の長さＷより十分長いので、ワーク２０には磁束１００ａ・１００ｂが平行に通過する（図８参照）。
【００１１】
交流磁場によって誘導コイル１１が発生する磁束密度が変化すると、ワーク２０には電磁誘導作用によって、磁束１００方向に直交する平面に渦電流１０２が発生する。その向きは磁束密度の増減を打ち消すように磁束を発生させる向きとなる。例えば、誘導コイル１１に流れる電流量が減少して、あるいは電流の流れる向きが逆になって磁束１００ａ・１００ｂが減少する場合には、ワーク２０内に図７に示す向き（磁束１００ａ・１００ｂの方向に向かって右回り）に渦電流１０２が発生し、このときにワーク２０内に発生する磁束１０４ａ、１０４ｂの向きは、誘導コイル１１が発生する磁束１００ａ・１００ｂと同じ向きとなるのである。
反対に、誘導コイル１１に流れる電流量が増加して磁束１００ａ・１００ｂが増加する場合には、ワーク２０内に発生する渦電流１０２の向きは反対になり、また、磁束１０４ａ、１０４ｂの向きは、誘導コイル１１が発生する磁束１００ａ・１００ｂと逆の向きとなるのである。
【００１２】
ここで、渦電流１０２は図８に示すように、加熱プレート４２表面の中央寄りを流れる現象が知られている。加熱プレート４２での交流磁場の誘導加熱作用量は電流密度によるため、電流量の多い部分に発熱が集中して、該加熱プレート４２の中央部４２ａが局所的に高温となり、加工対象が大きな場合に特に加熱プレート４２の均熱性が悪くなるという問題があった。
【００１３】
前記特許文献１によれば、誘導コイルの巻き数や、誘導コイルの横断面積を変化させる技術が開示されているが、大きさの異なる製品ごとに誘導コイルの形状等を変更することは時間とコストのロスが大きく、それぞれの形状・材質に適した磁界の変更を行うことは困難である。
また、特許文献２によれば、加熱対象の両端部の磁束密度を変化させる技術が開示されているが、ワークの中央部等、局所的な温度上昇を抑制することは困難である。
【００１４】
本発明は上記の課題を解決するために、ワーク全体における温度ムラが少なくなり、大きさの異なる製品に対しても均一な温度ではんだ付けすることが可能となるはんだ付け装置及びはんだ付け方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１６】
即ち、請求項１においては、はんだ材を介して回路部品が載置された基板を第１の磁性体である加熱プレート上に設置して構成されるワークが内部に挿通される誘導コイルを有し、前記誘導コイルに交流電流を通電することで発生する交流磁場により、前記誘導コイル内に載置されたワークの加熱プレートを誘導加熱して前記はんだ材を溶融させ、前記回路部品を該基板にはんだ付けする構成のはんだ付け装置であって、前記誘導コイル内における前記加熱プレート近傍に、該加熱プレートとは異なる第２の磁性体を配置したものである。
【００１７】
請求項２においては、前記はんだ付け装置は、複数の前記第２の磁性体と、該第２の磁性体をそれぞれ個別に昇降させる複数の駆動手段と、を備え、前記誘導コイル内で、各第２の磁性体と前記加熱プレートとの距離を前記駆動手段によって変更可能に構成したものである。
【００１８】
請求項３においては、前記はんだ付け装置はワークの表面温度を検知する温度検知手段と、前記温度検知手段にて検知した表面温度が、予め設定された所定の設定値以上か否かを判定する演算手段と、を備え、前記演算手段によって、該表面温度が設定値以上と判定した場合は、前記第２の磁性体と、前記加熱プレートと、の距離を、前記駆動手段によって近づけるように構成したものである。
【００１９】
請求項４においては、はんだ材を介して回路部品が載置された基板を第１の磁性体である加熱プレート上に設置して構成されるワークを、誘導コイル内に挿通し、前記誘導コイルに交流電流を通電することで発生する交流磁場により、前記加熱プレートを誘導加熱して前記はんだ材を溶融させ、前記回路部品を該基板にはんだ付けする構成のはんだ付け方法であって、該はんだ付け方法は、ワークの表面温度を検知する温度検知工程と、前記温度検知工程にて検知した表面温度が、予め設定された所定の設定値以上か否かを演算する演算工程と、前記誘導コイル内における前記加熱プレート近傍に、該加熱プレートとは異なる複数の第２の磁性体を配置し、前記演算工程によって、該表面温度が設定値以上と判定した場合は、前記第２の磁性体と、前記加熱プレートと、の距離を近づける駆動工程と、を備えたものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００２１】
本発明によれば、第２の磁性体を配置した箇所の近傍の加熱プレートにおける渦電流の発生を減少させることができ、当該部分のワークの温度上昇が抑制可能となる。
従って、他の部分に比べて高温となる箇所が存在する加熱プレートにおける、高温となる部分の近傍に前記第２の磁性体を配置することで、加熱プレート内での温度ムラが少なくなり、加工対象が大きな場合でも均一な温度ではんだ付けすることが可能となる。また、異なる製品に対し、それぞれの形状・材質に適した磁界の変更が段替えレスで行え、生産性を向上させることができる。さらに、温度幅の広いはんだ付けを行う製品に適用でき、融点の異なるはんだを一つの設備ではんだ付けすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の実施例１に係るはんだ付け装置の概略側断面図である。
図２は同じく本発明に係る加熱プレート周辺の磁束分布を示した概略側面図である。
図３は本発明の実施例１に係る加熱プレート内の渦電流の発生状況を示した概略底面図である。
図４は本発明の実施例２に係るはんだ付け装置の概略側断面図である。
図５は本発明の実施例３に係るはんだ付け装置の概略側断面図である。
図６は従来技術の構成によるはんだ付け装置の概略側断面図である。
図７は同じく従来技術によるワーク周辺の磁束の発生状況を示した概略側断面図である。
図８は同じく従来技術による加熱プレート内の渦電流の発生状況を示した概略底面図である。
なお、本発明の技術的範囲は以下の実施例に限定されるものではなく、本明細書及び図面に記載した事項から明らかになる本発明が真に意図する技術的思想の範囲全体に、広く及ぶものである。
【００２３】
以下に、本発明に係るはんだ付け装置について説明する。
【００２４】
［実施例１］
まず、本発明に係るはんだ付け装置１０の実施例１について、図１〜図３により説明する。図１は本実施例に係るはんだ付け装置１０の概略側断面図である。
図１に示すはんだ付け装置１０は、回路部品２８・はんだ材３０・位置決め治具２４・基板２６及び加熱プレート４２からなるワーク２０の構成や、該ワーク２０がコンベア１４によって、誘導コイル１１内部空間の鉛直方向断面において略中央に配置されること等、基本的な構成は図６〜図８に示した従来技術に係るはんだ付け装置１０と略同様に構成されている。従って以下の説明では、従来技術に係るはんだ付け装置１０と重複する部分については詳細な説明を省略する。なお、本明細書においては加熱プレート４２を用いた構成にして記載するが、基板２６やはんだ材３０が磁性体であった場合は、該加熱プレート４２を用いない構成にすることも可能である。
【００２５】
図１に示すように、本実施例に係るはんだ付け装置１０には、前記誘導コイル１１内に、前記ワーク２０とは異なる第２の磁性体４１・４１が配置される。詳しくは、前記誘導コイル１１内の前記加熱プレート４２下方で、前記加熱プレート４２の中央部４２ａ近傍、即ち従来構成において高温となる部分の近傍に該磁性体４１・４１が配置されるのである。なお、本実施例では該磁性体は２個配置しているが、１個でも、３個以上でも良く、その個数は限定されるものではない。
【００２６】
図２は本発明に係る加熱プレート４２周辺の磁束１００の分布を示した概略側面図である。図２においては、前記磁性体４１は１個に省略して図示している。図２に示すように、前記磁性体４１によって、磁束１００の発生に変化が生じる。具体的には、該磁性体４１を加熱プレート４２に近づけることによって、加熱プレート４２を通過していた磁束１００の一部が加熱プレート４２を離れて磁性体４１を通過するのである。その結果、加熱プレート４２を通過する磁束１００の密度が該磁性体４１付近で減少するのである。
【００２７】
これにより、図３に示すように、中央部に流れる渦電流１０２は、両端部に流れる渦電流１０２・１０２に対して少なくなる。即ち、中央部における電流量及び発熱量の集中がなくなり、誘導加熱作用が加熱プレート４２全体に均一に作用するのである。
【００２８】
上記のように構成することにより、加熱プレート４２での温度ムラが少なくなり、加工対象が大きな場合でも均一な温度ではんだ付けすることが可能となる。また、異なる製品に対し、それぞれの形状・材質に適した磁界の変更が断替えレスで行え、生産性を向上させることができる。さらに、温度幅の広いはんだ付けを行う製品に適用でき、融点の異なるはんだを一つの設備ではんだ付けすることができるのである。
【００２９】
［実施例２］
次に、本発明に係るはんだ付け装置１０の実施例２について、図４により説明する。なお、以下の実施例において説明するはんだ付け装置１０について、既出の従来技術及び実施例と共通する部分については、同符号を付してその説明を省略する。
図４は本実施例に係るはんだ付け装置１０の概略側断面図である。図４に示すように、本実施例に係るはんだ付け装置１０は、複数の磁性体４１・４１・４１・・・と、該磁性体４１・４１・４１・・・をそれぞれ個別に昇降させる複数の駆動手段５１・５１・５１・・・と、を備え、前記誘導コイル１１内で、それぞれの磁性体４１・４１・４１・・・と、前記加熱プレート４２と、の距離を該駆動手段５１・５１・５１・・・によって変更可能に構成したものである。
【００３０】
前記駆動手段５１・５１・５１・・・は、例えば電動モータやエアシリンダ等のアクチュエータであり、図示しない制御手段によって駆動制御され、前記磁性体４１・４１・４１・・・を昇降させる。作業者はあらかじめ磁性体４１・４１・４１・・・を前記加熱プレート４２近傍に配置する箇所を制御手段に入力しておき、該駆動手段５１・５１・５１・・・は当該入力された情報に基づいて該磁性体４１・４１・４１・・・を上昇させるのである。該磁性体４１・４１・４１・・・が近傍に配置された部分は、上述の通り電流量及び発熱量を抑制することが可能となる。
また、加熱プレート４２の近傍に配置する磁性体４１・４１・４１・・・の、該加熱プレート４２に対する距離を適宜調節することで、加熱プレート４２の当該部位に流れる電流量や発熱量の抑制度合いを調節することが可能である。
【００３１】
上記のように構成することにより、ワーク２０の任意の部分において、前記磁性体４１とワーク２０との距離を変更し、加熱プレート４２に生じる渦電流１０２の流量を調節することができ、ワーク２０における温度を調節することが可能となる。即ち、加熱プレート４２での温度ムラが少なくすることができ、ワーク２０が大きな場合等、加熱対象製品の大きさが異なる場合でも均一な温度ではんだ付けすることが可能となる。
【００３２】
また、基板２６上の回路部品２８の配置によっては、回路部品２８が密集している場所とそうでない場所等、回路部品２８の配置に応じてはんだ材３０も偏在する場合には、加熱する必要のない場所には前記磁性体４１をワーク２０に近づけ、渦電流１０２の流量を減少させることでワーク２０の温度上昇を抑えることができるのである。さらに、はんだ材３０の特性に応じて磁性体４１とワーク２０との距離を変更し、使用するはんだ材３０に最も適した温度ではんだ付けすることも可能となる。
【００３３】
［実施例３］
次に、本発明に係るはんだ付け装置１０の実施例３について、図５により説明する。
図５は本実施例に係るはんだ付け装置１０の概略側断面図である。図５に示すように、本実施例に係るはんだ付け装置１０は、ワーク２０の表面温度を検知する温度検知手段７２・７２・７２・・・と、前記温度検知手段７２・７２・７２・・・にて検知した表面温度が、予め設定された所定の設定値以上か否かを演算する演算手段と、を備え、前記演算手段によって、該表面温度が設定値以上と判定した場合は、磁性体４１・４１・４１・・・と、前記加熱プレート４２と、の距離を、前記駆動手段５１・５１・５１・・・によって近づけるように構成したものである。
【００３４】
具体的には、前記温度検知手段７２・７２・７２・・・は例えば非接触温度計であり、前記演算手段は制御装置（例えば、パソコン又はＰＬＣ）７１に配設された、例えばＣＰＵなどの処理装置である。前記温度検知手段７２・７２・７２・・・は該制御装置７１と接続され、制御装置７１は駆動手段５１・５１・５１・・・と接続され、該駆動手段５１・５１・５１・・・に磁性体４１・４１・４１・・・が配置されるのである。
【００３５】
上記のように構成されるはんだ付け方法によれば、前記温度検知手段７２・７２・７２・・・でワーク２０の表面温度が検知される（温度検知工程）。そして、前記温度検知手段にて検知した表面温度が、予め設定された所定の設定値以上か否かが、前記演算手段において演算される（演算工程）。前記演算手段によって、該表面温度が設定値以上と判定した場合は、前記駆動手段５１・５１・５１・・・によって磁性体４１・４１・４１・・・と、加熱プレート４２と、の距離が近づけられるのである（駆動工程）。
この場合、表面温度が設定値以上と判定された温度検知手段７２に対応する箇所に配置される磁性体４１が、駆動手段５１により駆動されて加熱プレート４２に対する距離が近づけられる。
【００３６】
以上のように構成することにより、温度が高温になる部分（例えば、中央部４２ａ）等に位置する磁性体４１を、駆動手段５１を用いてワーク２０に近づけるように制御装置７１で制御し、当該部分近傍での磁束密度を下げることができる。これによって加熱プレート４２に生じる渦電流１０２の流量を減少させることができ、ワーク２０における温度を調節することが可能となるのである。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施例１に係るはんだ付け装置の概略側断面図。
【図２】同じく本発明に係る加熱プレート周辺の磁束分布を示した概略側面図。
【図３】本発明の実施例１に係る加熱プレート内の渦電流の発生状況を示した概略底面図。
【図４】本発明の実施例２に係るはんだ付け装置の概略側断面図。
【図５】本発明の実施例３に係るはんだ付け装置の概略側断面図。
【図６】従来技術の構成によるはんだ付け装置の概略側断面図。
【図７】同じく従来技術によるワーク周辺の磁束の発生状況を示した概略側断面図。
【図８】同じく従来技術による加熱プレート内の渦電流の発生状況を示した概略底面図。
【符号の説明】
【００３８】
１０    はんだ付け装置
１１    誘導コイル
１２    巻き線
１４    コンベア
２０    ワーク
２４    位置決め治具
２６    基板
２８    回路部品
３０    はんだ材
４１    磁性体
４２    加熱プレート
４２ａ  高温部
５１    駆動手段
６１    電流制御装置
７１    制御装置
７２    非接触温度計
１００    磁束
１０２    渦電流
【図１】
2009164303.tif 000003
【図２】
2009164303.tif 000004
【図３】
2009164303.tif 000005
【図４】
2009164303.tif 000006
【図５】
2009164303.tif 000007
【図６】
2009164303.tif 000008
【図７】
2009164303.tif 000009
【図８】
2009164303.tif 000010