(57)【要約】【課題】  高品質の加工を行う。【解決手段】  （ａ）ビーム偏向器が入射するレーザビームの全エネルギを第１の経路に振り向ける状態にして、レーザ光源からレーザパルスを出射し、ビーム偏向器に入射させる。（ｂ）レーザパルスの立ち上がり時点からの経過時間と光強度との関係を、光強度が定常状態に達するまでの過渡期間中に取得する。（ｃ）取得された関係に基づいて出射効率を決定し、レーザパルスの光強度が定常状態に達した後に、ビーム偏向器に、決定された出射効率分のエネルギのレーザビームを第２の経路に沿って出射させ、残余のエネルギのレーザビームを第１の経路に沿って出射させる。【選択図】  図１
2009006369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
外部から出射効率が指令されると、入射するレーザビームのエネルギのうち、指令された出射効率分のエネルギのレーザビームを第１の経路に沿って出射させ、残余のエネルギのレーザビームを第２の経路に沿って出射させるビーム偏向器と、
前記第２の経路に沿って出射されたレーザビームの光強度を検出する検出器と、
前記第１の経路に沿って出射されたレーザビームを第１の加工領域に入射させる第１の光学系と、
前記検出器で検出された光強度を示す信号が入力され、前記レーザ光源及びビーム偏向器を制御する制御装置と
を有し、該制御装置は、
（ａ）前記ビーム偏向器が、入射するレーザビームの全エネルギを前記第２の経路に振り向ける状態にして、前記レーザ光源からレーザパルスを出射させる工程と、
（ｂ）光強度が定常状態に達するまでの過渡期間中に、前記レーザパルスの立ち上がり時点からの経過時間と、光強度との関係を取得する工程と、
（ｃ）取得された前記関係に基づいて、前記出射効率を決定し、前記レーザパルスの光強度が定常状態に達した後に、決定された出射効率を前記ビーム偏向器に指令する工程と
を実行するレーザ加工装置。
【請求項２】
前記制御装置は、前記工程（ｃ）において、前記第１の経路に振り向けられたレーザパルスのパルスエネルギが許容範囲に収まるように、前記出射効率を決定する請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記制御装置は、前記工程（ｂ）において、レーザパルスの立ち上がりから判定時間経過後の光強度を取得し、前記工程（ｃ）において、前記工程（ｂ）で取得された光強度に基づいて前記出射効率を決定する請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記制御装置は、前記判定時間経過後の光強度の許容下限値を記憶する記憶手段を含み、前記工程（ｃ）において、前記工程（ｂ）で取得された光強度が前記許容下限値未満である場合、前記出射効率を０％とする請求項３に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記制御装置は、前記工程（ｂ）において、レーザパルスの光強度が判定基準強度に達するまでの立ち上がりからの経過時間を取得し、前記工程（ｃ）において、前記工程（ｂ）で取得された経過時間に基づいて前記出射効率を決定する請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記制御装置は、レーザパルスの光強度が判定基準強度に達するまでの経過時間の許容上限値を記憶する記憶手段を含み、前記工程（ｃ）において、前記工程（ｂ）で取得された経過時間が前記許容上限値を超える場合に、前記出射効率を０％とする請求項５に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記制御装置は、前記ビーム偏向器に、前記第１及び第２の経路とは異なる第３の経路、または前記第１の経路を出射経路として指令し、
前記ビーム偏向器は、前記制御装置から出射効率及び出射経路が指令されると、入射するレーザビームのエネルギのうち、指令された出射効率分のエネルギのレーザビームを、指令された出射経路に沿って出射させ、残余のエネルギのレーザビームを前記第２の経路に沿って出射させ、
更に、前記ビーム偏向器によって、前記第３の経路に沿って出射されたレーザビームを、前記第１の加工領域とは異なる第２の加工領域に入射させる前記第１の光学系とは異なる第２の光学系を含む請求項１〜６のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
（ａ）ビーム偏向器が入射するレーザビームの全エネルギを第１の経路に振り向ける状態にして、レーザ光源からレーザパルスを出射し、前記ビーム偏向器に入射させる工程と、
（ｂ）前記レーザパルスの立ち上がり時点からの経過時間と光強度との関係を、光強度が定常状態に達するまでの過渡期間中に取得する工程と、
（ｃ）取得された前記関係に基づいて出射効率を決定し、前記レーザパルスの光強度が定常状態に達した後に、前記ビーム偏向器に、決定された出射効率分のエネルギのレーザビームを前記第１の経路とは異なる第２の経路に沿って出射させ、残余のエネルギのレーザビームを前記第１の経路に沿って出射させる工程と
を有するレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工対象物にレーザビームを照射して加工を行うレーザ加工装置、及び、レーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
加工品質の安定化、及び、加工不良の防止を図ることの可能なレーザ加工装置、及びレーザ加工方法の発明が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載されているレーザ加工においては、レーザ発振器から出射されたレーザ光の最初の部分について、検知器を用いてエネルギを検知し、所定のエネルギ範囲にあるかどうかを判定装置で判定する。判定後、所定のエネルギの範囲内にある場合には、光路偏向手段を作動させてレーザ光を加工部に照射する。所定のエネルギの範囲内にない場合は、光路偏向手段を動作させず、レーザ光を加工部に照射しない。
【０００４】
しかしこのレーザ加工においては、当該所定範囲内におけるエネルギのばらつきを制御することはできない。
【０００５】
また、音響光学偏向器(Acousto-Optic Deflector:AOD)の透過率を制御してレーザビームのエネルギの安定化を図り、一定の加工品質で加工を行うレーザ加工に関する発明が開示されている（たとえば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２５２９２号公報
【特許文献２】特開２００５−１６１３２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、高品質の加工を実現するレーザ加工装置を提供することである。
【０００８】
また、高品質の加工を実現するレーザ加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一観点によれば、パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、外部から出射効率が指令されると、入射するレーザビームのエネルギのうち、指令された出射効率分のエネルギのレーザビームを第１の経路に沿って出射させ、残余のエネルギのレーザビームを第２の経路に沿って出射させるビーム偏向器と、前記第２の経路に沿って出射されたレーザビームの光強度を検出する検出器と、前記第１の経路に沿って出射されたレーザビームを第１の加工領域に入射させる第１の光学系と、前記検出器で検出された光強度を示す信号が入力され、前記レーザ光源及びビーム偏向器を制御する制御装置とを有し、該制御装置は、（ａ）前記ビーム偏向器が、入射するレーザビームの全エネルギを前記第２の経路に振り向ける状態にして、前記レーザ光源からレーザパルスを出射させる工程と、（ｂ）光強度が定常状態に達するまでの過渡期間中に、前記レーザパルスの立ち上がり時点からの経過時間と、光強度との関係を取得する工程と、（ｃ）取得された前記関係に基づいて、前記出射効率を決定し、前記レーザパルスの光強度が定常状態に達した後に、決定された出射効率を前記ビーム偏向器に指令する工程とを実行するレーザ加工装置が提供される。
【００１０】
また、本発明の他の観点によると、（ａ）ビーム偏向器が入射するレーザビームの全エネルギを第１の経路に振り向ける状態にして、レーザ光源からレーザパルスを出射し、前記ビーム偏向器に入射させる工程と、（ｂ）前記レーザパルスの立ち上がり時点からの経過時間と光強度との関係を、光強度が定常状態に達するまでの過渡期間中に取得する工程と、（ｃ）取得された前記関係に基づいて出射効率を決定し、前記レーザパルスの光強度が定常状態に達した後に、前記ビーム偏向器に、決定された出射効率分のエネルギのレーザビームを前記第１の経路とは異なる第２の経路に沿って出射させ、残余のエネルギのレーザビームを前記第１の経路に沿って出射させる工程とを有するレーザ加工方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高品質の加工を実現するレーザ加工装置を提供することができる。
【００１２】
また、高品質の加工を実現するレーザ加工方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、実施例によるレーザ加工装置を示す概略図である。実施例によるレーザ加工装置は、レーザ光源１０、ＡＯＤ１１、部分反射ミラー１２、ビームブロック１３、検出器１４、折り返しミラー１５、制御装置１７、トリガ信号発生器１８、及びＡＯＤ制御信号発生器１９を含んで構成される。制御装置は、記憶装置１７ａ、たとえばメモリを備える。
【００１４】
外部からの制御信号（トリガ信号）を受けて、レーザ光源１０から、たとえばパルス幅１００μｓｅｃのパルスレーザビームＬｂが出射する。パルスレーザビームＬｂは、ＡＯＤ１１に入射する。ＡＯＤ１１は、外部から与えられる高周波の電気信号（交流電圧）を受けて、パルスレーザビームＬｂを偏向して出射することができる。
【００１５】
ＡＯＤ１１に高周波の電気信号（交流電圧）が印加されると、ＡＯＤ１１内に電気信号に同期した超音波の粗密波が発生する。この粗密波が回折格子として作用することで、パルスレーザビームＬｂは偏向（回折）される。
【００１６】
パルスレーザビームＬｂの回折角は粗密波の周波数に依存する。粗密波の周波数を連続的に変えることで、回折角を連続的に変化させることができる。粗密波の周波数は、電気信号の周波数を変えることで制御できる。なお、ＡＯＤ１１に電気信号が印加されない場合は、パルスレーザビームＬｂは回折されず、ＡＯＤ１１を直進して出射する。
【００１７】
また、印加する高周波電気信号の振幅を変えることで、ＡＯＤ１１の回折効率を変化させ、ＡＯＤ１１を出射するパルスレーザビームＬｂのレーザ強度（エネルギ）を変化させることができる。
【００１８】
たとえば回折効率０．７で入射するレーザビームを回折（偏向）させた場合、入射するレーザビームのエネルギのうち、７割のエネルギのレーザビームが偏向して出射し、３割のエネルギのレーザビームが直進して出射する。
【００１９】
ＡＯＤ１１に所定周波数の電気信号が印加され、所定方向に偏向されてＡＯＤ１１を出射するパルスレーザビームＬｂを、本図においてはパルスレーザビームＬｂａと示した。パルスレーザビームＬｂａは、折り返しミラー１５で反射され、加工領域１６に入射する。加工領域１６に入射したパルスレーザビームＬｂａにより、レーザ加工、たとえば基板穴開け加工が行われる。
【００２０】
ＡＯＤ１１を直進するパルスレーザビームＬｂを、本図においてはパルスレーザビームＬｂｂと示した。パルスレーザビームＬｂｂは、部分反射ミラー１２に入射する。
【００２１】
部分反射ミラー１２は入射するパルスレーザビームＬｂｂの大部分を透過し、残余の部分を反射する。部分反射ミラー１２を透過するパルスレーザビームＬｂｂを、本図においては、パルスレーザビームＬｂｃと示した。パルスレーザビームＬｂｃは、ビームブロック１３に入射し、これに吸収される。
【００２２】
部分反射ミラー１２で反射されるパルスレーザビームＬｂｂを、本図においては、パルスレーザビームＬｂｄと示した。パルスレーザビームＬｂｄは、検出器１４に入射する。
【００２３】
検出器１４は、入射するパルスレーザビームＬｂｄのレーザ強度（光強度）を検出する。検出されたレーザ強度に関するデータは、制御装置１７に送信される。制御装置１７は、検出器１４から送信されたレーザ強度のデータに基づき、ＡＯＤ１１の回折効率を決定し、ＡＯＤ制御信号発生器１９に高周波の電気信号（交流電圧）発生の指令を出す。ＡＯＤ制御信号発生器１９は、制御装置１７からの指令に基づいた電気信号を発生し、これをＡＯＤ１１に印加する。ＡＯＤ１１は印加された電気信号に基づき、指定された回折効率でパルスレーザビームＬｂを回折する。
【００２４】
また、制御装置１７は、トリガ信号発生器１８にトリガ信号を発生させる指令を出す。発生したトリガ信号は、レーザ光源１０に送られ、レーザ光源１０からパルスレーザビームＬｂが出射する。パルスレーザビームＬｂの出射時においては、ＡＯＤ１１は、入射するレーザビームの全エネルギを直進させ、部分反射ミラー１２に入射させる状態（回折効率０％）にされる。
【００２５】
図２（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、実施例によるレーザ加工装置を用いて行うレーザ加工方法について説明する。図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、第１、第２の実施例によるレーザ加工方法について説明するための図である。
【００２６】
図２（Ａ）に、トリガ信号入力後の時間と、レーザ光源１０を出射するパルスレーザビームのレーザ強度との関係の一例を示す。
【００２７】
時刻０において、制御装置１７からの出力指令を受け、トリガ信号発生器１８で発生されたトリガ信号がレーザ光源１０に入力される。トリガ信号の入力により、時刻τ１において、レーザ光源１０からパルスレーザビームの出射が開始される。パルスレーザビームのレーザ強度は次第に大きくなり、時刻τ３においてほぼ一定の強度（Ｉ（τ３））となる。パルスレーザビームのレーザ強度は、時刻τ４以降に減少し、時刻τ５にレーザ強度が０となる。
【００２８】
たとえばレーザ強度が一定（定常状態）となる時刻（τ３）やその一定強度（Ｉ（τ３））は、時刻τ１〜τ３（定常状態に至るまでの過渡状態）におけるパルスレーザビームの立ち上がり具合と相関関係があり、立ち上がり具合によってある程度判断しうる。立ち上がり具合が急であれば、τ３の値は小さく、Ｉ（τ３）の値は大きくなる傾向がある。また、立ち上がり具合が緩やかであれば、τ３の値は大きく、Ｉ（τ３）の値は小さくなる傾向が見られる。
【００２９】
一方、レーザ強度Ｉ（τ３）が不適切に大きい、または小さいパルスレーザビームが、加工領域１６に入射すると、高い加工品質で加工を行うことが困難となる。
【００３０】
そこで、第１の実施例によるレーザ加工方法においては、レーザ光源１０から出射するレーザパルスにつき、レーザ強度Ｉ（τ３）が、加工領域１６に入射した場合に高い加工品質で加工を行うことが困難なレーザ強度となるか否かの判定基準を、レーザパルスの立ち上がり期間（τ１〜τ３）内の時刻τ２におけるレーザ強度によって、あらかじめ定めておく。たとえば時刻τ２におけるレーザ強度Ｉ（τ２）が、Ｉｍｉｎ以上Ｉｍａｘ以下であるレーザパルスであれば、加工領域１６に入射させても高品質の加工が可能であるＩｍｉｎ及びＩｍａｘの値を、加工に先立って実験的に求め、制御装置１７の記憶装置１７ａに記憶させておく。
【００３１】
更に、時刻τ２におけるレーザ強度Ｉ（τ２）に応じて、たとえばその値ごとに、加工領域１６に入射する各レーザパルスのエネルギを、加工が適当に行われる許容範囲内（たとえば加工が最適に行われる一定値）とするような回折効率、またはその回折効率を実現するＡＯＤ制御信号の振幅値を実験的に求め、制御装置１７の記憶装置１７ａに記憶させておく。その一例を図３に示した。なお、たとえばτ２は１０μｓｅｃである。
【００３２】
制御装置１７からの指令によりトリガ信号発生器１８で発生されたトリガ信号が、レーザ光源１０に印加され、レーザ光源１０からレーザパルスが出射される。出射されたレーザパルスは、ＡＯＤ１１を透過し、その一部が部分反射ミラー１２で反射されて検出器１４に入射し、レーザ強度が経時的に検出される。検出されたレーザ強度のデータは、制御装置１７に送信される。
【００３３】
制御装置１７は、送信されたレーザ強度のデータに基づいて、光強度が定常状態に達するまでの過渡期間中に、トリガ信号出力時点からの経過時間と光強度との関係を得る。制御装置１７は、レーザパルスの立ち上がり時点からの経過時間と光強度との関係を算出することもできる。
【００３４】
トリガ信号出力からレーザパルスの立ち上がりまでには、一定のディレイ時間差があるだけなので、トリガ信号出力時点からの経過時間と光強度との関係と、レーザパルスの立ち上がり時点からの経過時間と光強度との関係とは等価であるといえる。制御装置１７は、送信されたレーザ強度のデータから、直接、レーザパルスの立ち上がり時点からの経過時間と光強度との関係を求めてもよい。
【００３５】
制御装置１７は、この関係に基づいて、時刻τ２におけるレーザ強度Ｉ（τ２）が、Ｉｍｉｎ以上Ｉｍａｘ以下であるか否かを判定する。
【００３６】
レーザ強度Ｉ（τ２）が、Ｉｍｉｎ以上Ｉｍａｘ以下であった場合、制御装置１７は、レーザパルスの光強度が定常状態に達した後に、ＡＯＤ制御信号発生器１９に高周波電気信号発生の指令を出し、指令した回折効率で、レーザパルスをＡＯＤ１１によって偏向させ、加工領域１６に入射させる。加工領域１６に入射するエネルギが、たとえば最適な一定値となるように、ＡＯＤ１１の回折効率は、レーザ強度Ｉ（τ２）に応じてレーザパルスごとに制御される。ＡＯＤ１１は、たとえばレーザパルスの立ち上がり時刻（時刻τ１）から２０μｓｅｃ後に動作させればよい。
【００３７】
時刻τ２におけるレーザ強度Ｉ（τ２）が、Ｉｍｉｎより小さいと判定された場合、及び、Ｉｍａｘより大きいと判定された場合には、制御装置１７は、ＡＯＤ１１にレーザパルスを偏向させる信号を入力しない。このためこのレーザパルスは加工領域１６には入射せず（回折効率０％）、同レーザパルスによっては、たとえば基板穴開け加工は行われない。
【００３８】
図２（Ｂ）を参照して、第２の実施例によるレーザ加工方法を説明する。
【００３９】
第２の実施例によるレーザ加工方法においては、レーザ光源１０から出射するレーザパルスにつき、レーザ強度Ｉ（τ３）が、加工領域１６に入射した場合に高い加工品質で加工を行うことが困難なレーザ強度となるか否かの判定基準を、レーザ強度がＩｔｈとなる時間によって、あらかじめ定めておく。Ｉｔｈは、たとえばＩ（τ３）の１／２程度のレーザ強度値である。
【００４０】
たとえばレーザ強度がＩｔｈとなる時刻ｔ（レーザ光源１０にトリガ信号が入力された時刻を０とする。）が、ｔｍｉｎ以上ｔｍａｘ以下であるレーザパルスであれば、加工領域１６に入射させても高品質の加工が可能であるｔｍｉｎ及びｔｍａｘの値を、加工に先立って実験的に求め、制御装置１７の記憶装置１７ａに記憶させておく。
【００４１】
更に、レーザ強度がＩｔｈとなる時刻ｔに応じて、たとえばその値ごとに、加工領域１６に入射する各レーザパルスのエネルギを、加工が適当に行われる許容範囲内（たとえば加工が最適に行われる一定値）とするような回折効率、またはその回折効率を実現するＡＯＤ制御信号の振幅値を実験的に求め、制御装置１７の記憶装置１７ａに記憶させておく。その一例を図４に示した。
【００４２】
制御装置１７からの指令によりトリガ信号発生器１８で発生されたトリガ信号が、レーザ光源１０に印加され、レーザ光源１０からレーザパルスが出射される。出射されたレーザパルスは、ＡＯＤ１１を透過し、その一部が部分反射ミラー１２で反射されて検出器１４に入射し、レーザ強度が経時的に検出される。検出されたレーザ強度のデータは、制御装置１７に送信される。
【００４３】
レーザ強度がＩｔｈとなる時刻ｔの測定は、たとえば次のような方法で行うことができる。制御装置１７はクロック信号を有し、当該クロック信号の１クロックの立ち上がりのタイミングでトリガ信号発生器１８にトリガ信号発生を指令し、その指令からレーザ強度がＩｔｈとなるまでの間のクロック数をカウントすることで時刻ｔを測定する。
【００４４】
ｔがｔｍｉｎより小さい値であった場合、及び、時刻ｔｍａｘになってもレーザ強度がＩｔｈに到達しない場合には、制御装置１７は、ＡＯＤ１１にレーザパルスを偏向させる信号を入力しない。したがって、このレーザパルスは加工領域１６には入射せず、同レーザパルスによっては、たとえば基板穴開け加工は行われない。
【００４５】
ｔがｔｍｉｎ以上ｔｍａｘ以下の値であった場合には、制御装置１７は、レーザパルスの光強度が定常状態に達した後に、ＡＯＤ制御信号発生器１９に高周波電気信号発生の指令を出し、指令した回折効率で、レーザパルスをＡＯＤ１１によって偏向させ、加工領域１６に入射させる。加工領域１６に入射するエネルギが、たとえば最適な一定値となるように、ＡＯＤ１１の回折効率は、検出されたｔの値に応じてレーザパルスごとに制御される。ＡＯＤ１１は、たとえばレーザパルスの立ち上がり時刻（時刻τ１）から２０μｓｅｃ後に動作させればよい。
【００４６】
第１の実施例によるレーザ加工方法においては、時刻τ２におけるレーザ強度Ｉ（τ２）がＩｍａｘを超えるレーザパルスは、ＡＯＤ１１で偏向させず、加工に利用しなかった。
【００４７】
Ｉｍａｘを超えるＩ（τ２）についても、Ｉ（τ２）に応じて、たとえばその値ごとに、加工領域１６に入射する各レーザパルスのエネルギを一定とするような回折効率、またはその回折効率を実現するＡＯＤ制御信号の振幅値を実験的に求め、制御装置１７の記憶装置１７ａに記憶させておいてもよい。
【００４８】
そしてＩ（τ２）がＩｍａｘを超えるレーザパルスであっても、制御装置１７は、ＡＯＤ制御信号発生器１９に高周波電気信号発生の指令を出し、指令した回折効率でレーザパルスをＡＯＤ１１によって偏向させ、加工領域１６に入射させる。
【００４９】
また、第２の実施例によるレーザ加工方法においては、ｔがｔｍｉｎより小さい値であった場合には、制御装置１７は、ＡＯＤ１１にレーザパルスを偏向させる信号を入力せず、同レーザパルスによっては、たとえば基板穴開け加工は行われなかった。
【００５０】
ｔｍｉｎより小さいｔについても、ｔの値に応じて、たとえばその値ごとに、加工領域１６に入射する各レーザパルスのエネルギを一定とするような回折効率、またはその回折効率を実現するＡＯＤ制御信号の振幅値を実験的に求め、制御装置１７の記憶装置１７ａに記憶させておいてもよい。
【００５１】
そしてｔがｔｍｉｎより小さいレーザパルスであっても、制御装置１７は、ＡＯＤ制御信号発生器１９に高周波電気信号発生の指令を出し、指令した回折効率でレーザパルスをＡＯＤ１１によって偏向させ、加工領域１６に入射させる。
【００５２】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。
【００５３】
たとえば、図１に示したレーザ加工装置は、ＡＯＤ１１のビーム偏向方向を所定の一方向とした１軸加工機であったが、ＡＯＤ制御信号発生器１９を通じて、周波数の異なる２種類の電気信号をＡＯＤ１１に入力することにより、図５に示すように、２軸加工機とすることもできる。
【００５４】
その場合、たとえば、一方軸の加工領域に入射させるレーザパルスごとのエネルギを相互に等しくし、また、他方軸の加工領域に入射させるレーザパルスごとのエネルギも相互に等しくする。
【００５５】
その他、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
レーザ加工一般に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施例によるレーザ加工装置を示す概略図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、第１、第２の実施例によるレーザ加工方法について説明するための図である。
【図３】Ｉ（τ２）と回折効率との関係の一例を示すグラフである。
【図４】光強度がＩｔｈとなる時間と回折効率との関係の一例を示すグラフである。
【図５】変形例によるレーザ加工装置を示す概略図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０  レーザ光源
１１  ＡＯＤ
１２  部分反射ミラー
１３  ビームブロック
１４  検出器
１５、１５ａ、１５ｂ  折り返しミラー
１６、１６ａ、１６ｂ  加工領域
１７  制御装置
１７ａ  記憶装置
１８  トリガ信号発生器
１９  ＡＯＤ制御信号発生器
Ｌｂ、Ｌｂａ〜Ｌｂｅ  パルスレーザビーム
【図１】
2009006369.tif 000003
【図２】
2009006369.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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