(57)【要約】【課題】ドライ状態で切削加工した際に発生する切削屑の飛散を抑え、切削屑の回収を容易とする。【解決手段】ブレード５１の両側に、該ブレード５１方向、かつ、加工進行方向とは反対方向である後方に向けてノズル部７１から空気を噴出するサイドブロワ７０を設け、切削屑の飛散を抑える。また、ブレード５１の後方に排気管７９を設け、ブレード５１の前方にフロントブロワ７５を設け、ブレード５１の前から後に向かう空気の流れを形成し、切削屑を排気管７９に円滑、かつ確実に導入する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持する保持面を有する保持手段と、
回転可能に支持されたスピンドルの先端に円板状のブレードが装着された切削手段と、
該切削手段と前記保持手段とを前記保持面と平行な方向に相対移動させて、前記ブレードを、該保持手段に保持されたワークに対し、ダウンカット状態での加工進行方向に移動させる移動手段とを少なくとも含み、
切削加工点には液体を供給せずドライ状態で切削加工する切削装置において、
前記ブレードの両側に、該ブレード方向、かつ、前記加工進行方向とは反対方向に向けて空気を噴出するサイドブロー手段が配設されていることを特徴とする切削装置。
【請求項２】
前記ブレードの前記加工進行方向とは反対側に、排気手段が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
前記ブレードの前記加工進行方向側に、該加工進行方向とは反対方向に向けて空気を噴出するフロントブロー手段が配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の切削装置。
【請求項４】
前記ブレードを囲繞するブレードカバーを有しており、該ブレードカバーに、前記サイドブロー手段、前記排気手段および前記フロントブロー手段が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウェーハや各種電子部品の基板といった薄板状のワークを回転ブレードによって切断加工したり溝加工したりするのに好適とされる切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイス製造工程においては、円板状の半導体ウェーハの表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、これら矩形領域の表面にＩＣやＬＳＩ等の電子回路を形成し、次いで裏面を研削した後に研磨するなど必要な処理をしてから、全ての分割予定ラインを切削して切断する、すなわちダイシングして、多数の半導体チップを得ている。このようにして得られた半導体チップは、樹脂封止によりパッケージングされて、携帯電話やＰＣ（パーソナル・コンピュータ）等の各種電気・電子機器に広く用いられている。
【０００３】
半導体ウェーハをダイシングする装置としては、チャックテーブルに吸着して保持した半導体ウェーハに対して、高速回転させた円板状の薄い切削ブレードを切り込ませていくブレード式の切削装置が一般的である（例えば特許文献１）。ブレード式の切削装置では、通常、ワーク（半導体ウェーハ）の加工点を含む表面に切削水を供給しながら行っている。切削水を供給する目的は、ワークの冷却、潤滑といった他に、加工点から発生する切削屑を洗い流す洗浄といった目的もある。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２５２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところがワークの中には、例えば水分を吸収する樹脂や生セラミックス等のように水分を嫌うものもあり、そのようなワークをブレードで切削加工する際には切削水を供給せずドライ状態で行っている。切削水を供給せずに切削加工を行った場合、切削屑は回転するブレードによって飛散し、処理数が増えるにつれて装置内に充満して堆積する。このため切削屑を回収して清掃する作業が定期的に行われるが、切削屑は広範囲に広がりやすいため、その清掃作業は手間がかかり、全体として生産性を低下させる要因となっている。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、ドライ状態で切削加工した際に発生する切削屑の飛散をできるだけ抑えて清掃作業の効率化が図られ、結果として生産性の向上を達成可能とする切削装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ワークを保持する保持面を有する保持手段と、回転可能に支持されたスピンドルの先端に円板状のブレードが装着された切削手段と、該切削手段と保持手段とを保持面と平行な方向に相対移動させて、ブレードを、該保持手段に保持されたワークに対し、ダウンカット状態での加工進行方向に移動させる移動手段とを少なくとも含み、切削加工点には液体を供給せずドライ状態で切削加工する切削装置において、ブレードの両側に、該ブレード方向、かつ、加工進行方向とは反対方向に向けて空気を噴出するサイドブロー手段が配設されていることを特徴としている。
【０００８】
本発明の切削装置では、切削手段のブレードがダウンカット状態でワークに切り込むため、加工点から発生する切削屑は、主に、ブレードの両側から加工進行方向とは反対方向すなわち後方にわたる範囲に飛散する。ここで本発明ではサイドブロー手段からブレードに向かう方向であって、なおかつ加工進行方向の後方に向けて斜めに空気が噴出されるため、切削屑は、ブレードの側方に飛散することが抑えられるとともに、噴出する空気に乗って加工進行方向の後方に収束される。特に、ブレードがワークに接触する加工点でのブレードの回転方向とサイドブロー手段からの噴出空気の方向がともに同じ後方となることによる相乗効果によって、ブレード周辺における後方に向かって形成される空気の流れの勢いが増大し、切削屑の後方への収束作用を顕著に得ることができる。したがって、切削屑は広範囲に広がらず加工進行方向の後方のみに堆積することになり、切削屑を回収して清掃する作業を容易に、かつ短時間で済ませることができる。すなわち切削屑の清掃作業の効率化が図られ、結果として生産性の向上が達成可能となる。
【０００９】
本発明で言うワークは特に限定はされないが、切削水が供給されないドライ状態で切削加工が施されるものであって、例えば上記のような水分を吸収する樹脂や生セラミックス等の材料からなるものが挙げられる。
【００１０】
本発明のより好ましい形態として、ブレードの加工進行方向とは反対側である後方に排気手段が配設されている形態が挙げられる。この形態によれば、サイドブロー手段からの噴出空気によって後方に収束しながら流動する切削屑が排気手段に導入され、該排気手段によって外部に円滑に排気される。したがって上記のような切削屑の清掃作業が不要になるか、あるいはきわめて軽微なものとなり、その結果、生産性がより向上する。
【００１１】
また、本発明では、ブレードの加工進行方向側すなわちブレードの前方に、該加工進行方向とは反対方向である後方に向けて空気を噴出するフロントブロー手段が配設されている形態も好ましいものとされる。この形態によれば、ブレードの加工進行方向前方から後方に向けて空気の流れが形成され、切削屑を飛散させずに後方に収束する作用をより得やすくなる。ブレードの後方に排気手段が配設されている形態に適用すれば、フロントブロー手段からの噴出空気が排気手段まで直線状に流れ、切削屑を確実、かつ速やかに排気手段に導入させることができる。
【００１２】
この種の切削装置はブレードを囲繞するブレードカバーを有するものがあり、本発明では、該ブレードカバーに、上記のサイドブロー手段、排気手段およびフロントブロー手段が設けられている形態を含む。この形態によれば、これら各手段を効率よくコンパクトに装備させることができ、装置の大型化を招くおそれがないといった利点がある。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ドライ状態で切削加工した際に発生する切削屑の飛散をできるだけ抑えて清掃作業の効率化が図られ、結果として生産性の向上が達成され得るといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
［１］実施形態の構成
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図１は一実施形態の切削装置１を示しており、当該図中符号２は基台である。この基台２上には、ＸＹ移動テーブル（移動手段）３を介して、ワークを吸着、保持するチャックテーブル（保持手段）４０が、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動するように設けられている。本実施形態の切削装置１は切削水を用いないドライ状態でワークを切削加工するものであり、ワークはドライ状態で切削加工すべきものが対象とされる。
【００１５】
ＸＹ移動テーブル３は、基台２上にＸ軸方向に移動自在に設けられたＸ軸ベース１０と、このＸ軸ベース１０上にＹ軸方向に移動自在に設けられたＹ軸ベース２０との組み合わせで構成されている。Ｘ軸ベース１０は、基台２上に固定されたＸ軸方向に延びる一対の平行なガイドレール１１に摺動自在に取り付けられており、モータ１２でボールねじ１３を作動させるＸ軸駆動機構１４によってＸ軸方向に移動させられる。一方、Ｙ軸ベース２０は、Ｘ軸ベース１０上に固定されたＹ軸方向に延びる一対の平行なガイドレール２１に摺動自在に取り付けられており、モータ２２でボールねじ２３を作動させるＹ軸駆動機構２４によってＹ軸方向に移動させられる。
【００１６】
Ｙ軸ベース２０の上面中央には、テーブルベース４１を介して円板状のチャックテーブル４０が回転自在に支持されている。チャックテーブル４０は、枠体４５の内側に多孔質材料からなる円形状の吸着部４６が設けられたものである。吸着部４６はチャックテーブル４０の上面の大部分を占めており、吸着部４６の上面と該吸着部４６の周囲の環状の枠体３１の上面とは水平な同一平面であって、ワークを保持する平坦な保持面４７となっている。
【００１７】
チャックテーブル４０の下側には空気を吸引する配管を介してバキューム装置が接続されており（いずれも図示略）、バキューム装置を運転すると吸着部４６の上方の空気が吸引され、この空気吸引作用により、保持面４７に載置されたワークが吸着部４６に吸着されて保持されるようになっている。また、チャックテーブル４０は、図示せぬ回転駆動機構によって一方向または両方向に回転させられる。
【００１８】
チャックテーブル４０に吸着、保持されるワークは、チャックテーブル４０の上方に位置付けられる切削ユニット（切削手段）５０のブレード５１によって切断加工や溝加工が施される。切削ユニット５０は、Ｙ軸方向に延びるケーシング５２を備えている。このケーシング５２は、図１において基台２の奥側に立設された支持プレート４にＺ方向（鉛直方向）に昇降するように支持されている。
【００１９】
支持プレート４は、表裏の面方向がＹ軸方向に沿った状態で基台２に立設されている。ケーシング５２は、支持プレート４の表面に固定されたＺ方向に延びる一対の平行なガイドレール６１に摺動自在に取り付けられており、モータ６２でボールねじ６３を作動させるＺ軸駆動機構６４によってＺ軸方向に昇降するようになっている。
【００２０】
ケーシング５２の内部には、Ｙ軸方向に延びる図示せぬスピンドルシャフトが内蔵されている。このスピンドルシャフトは、例えばエアベアリング機構によって回転自在に支持されており、モータによって回転駆動される。スピンドルシャフトの一端部には図示せぬブレード固定軸が該スピンドルシャフトと同軸的に設けられている。このブレード固定軸は、チャックテーブル４０の上方に位置付けられるケーシング５２の先端から突出しており、その突出端部に、円板状のブレード５１が同軸的に固定されるようになっている。
【００２１】
ブレード５１はワークに応じたものが用いられ、例えばダイヤモンド砥粒を円盤状に成形したものなどが用いられる。ブレード５１は、Ｙ軸方向を軸心として上記スピンドルシャフトと一体に回転するが、本実施形態では、ブレード５１の回転方向は図１および図２において矢印Ｒ方向に設定されている。
【００２２】
ブレード５１は、Ｚ軸駆動機構によって昇降するケーシング５２と一体に昇降し、切削加工時には、ワークに対する所定の切り込み位置まで下降させられ、ＸＹ移動テーブル３のＸ軸ベース１０がブレード５１側に移動することにより、ワークが回転するブレード５１によって切断加工や溝加工といった切削加工が施される。また、切削加工する位置の割り出しは、Ｙ軸ベース２０をＹ軸方向に移動させることによりなされる。
【００２３】
本実施形態では図２に示すように、ブレード５１はワークＷに対して下向きに切り込みながら加工が進行するいわゆる“ダウンカット”の状態で切削加工するように設定される。したがって切削加工の際には、常にＸ軸ベース１０がＸ１方向に移動するときに、回転するブレード５１をワークに切り込ませるように運転される。したがってブレード５１の加工進行方向は相対的にＸ１方向とは反対側のＸ２方向となる（図１および図２参照）。
【００２４】
図１に示すように、ケーシング５２のブレード５１が装着される先端側の面には、切削屑の飛散を抑えるなどを目的するブレードカバー５３が取り付けられている。このブレードカバー５３は、図３および図４に示すように、ケーシング５２に取り付けられる基部カバー５４と、この基部カバー５４に結合される前部カバー５５、後部カバー５６および上部カバー５７を備えている。なお図３はブレード５１が装着されている状態を示し、図４はブレード５１が装着されていない状態を示している。
【００２５】
前部カバー５５はブレード５１の加工進行方向（Ｘ２方向）の前方を覆う位置に配設され、後部カバー５６はブレード５１の加工進行方向とは反対方向の後方を覆う位置に配設されている。また上部カバー５７は、ブレード５１の上方を覆う位置に配設されている。ブレード５１の周囲はこれら前部カバー５５、後部カバー５６および上部カバー５７に囲まれており、ブレード５１は中心よりも下方部分がブレードカバー５３の下方に突出している。なお、以下の説明で特に注釈がない限り、前・後という方向は、ブレード５１の加工進行方向（Ｘ２方向）に対するものとする。
【００２６】
後部カバー５６の内側には、ブレード５１の両側、すなわちケーシング５２側に面する裏面側と、露出する表面側に延びるパイプ状の一対のサイドブロワ（サイドブロー手段）７０の基端部が固定されている。これらサイドブロワ７０は等間隔をおいて並行しており、後部カバー５６の内側より下方に延びてからＲ状に９０°屈曲し、この後、前方に向かってＸ軸方向に延びた略Ｌ字状を呈している。Ｘ軸方向（前後方向）に延びる水平部７０ａの先端はブレード５１の前部カバー５５に最も近い前端と同等の位置まで延びており、その先端は閉塞している。
【００２７】
図５に示すように、各サイドブロワ７０の水平部７０ａはブレード５１の側面から僅かに離間しており、その水平部におけるブレード５１の中心よりも前部カバー５５側の前部には、ブレード５１側に向かい、かつ斜め後方に向かって突出する短いパイプ状の複数（ここでは３つ）のノズル部７１が、Ｘ軸方向に等間隔をおいて形成されている。
【００２８】
後部カバー５６には、図示せぬコンプレッサ等の圧縮空気供給源から空気を供給する配管が接続されるジョイント８１が装着されている。そして後部カバー５６内には、ジョイント８１から各サイドブロワ７０の基端部に空気を供給する図示せぬ空気供給路が形成されている。この空気供給路を経てサイドブロワ７０内には所定圧力の空気が供給され、その空気は、各ノズル部７１からブレード５１側に向かい、かつ斜め後方に向かって噴出するようになっている。
【００２９】
また、前部カバー５５は直方体状に形成されたものであり、この前部カバー５５のブレード５１に面する後面の下端部には、後方に僅かに突出するフロントブロワ（フロントブロー手段）７５が前部カバー５５と一体に形成されている。このフロントブロワ７５の高さ位置は、サイドブロワ７０の水平部とほぼ同等とされている。そしてこのフロントブロワ７５には、図５に示すように、後方に向けて空気を噴出する複数の円形状の空気噴出孔７６がＹ軸方向に等間隔をおいて形成されている。
【００３０】
前部カバー５５には、後部カバー５６と同様のジョイント８２が装着されている。このジョイント８２にも、後部カバー５６側のジョイント８１と同様に、上記圧縮空気供給源から空気を供給する配管が接続されるようになっている。そして前部カバー５５内には、ジョイント８２からフロントブロワ７５の空気噴出孔７６に空気を供給する図示せぬ空気供給路が形成されている。
【００３１】
また、後部カバー５６の後方には、軸線がＸ軸方向に沿った円筒状の排気管（排気手段）７９の一端が固定されている。この排気管７９内は後部カバー５６の内側、すなわちブレード５１の配設空間に連通している。排気管７９には図示せぬゴム等の可撓性を有する材料でできたホースの一端が接続されている。このホースは所定の切削屑処理設備まで導かれており、該処理設備には、ホースを経て排気管７９内の空気を吸引する排気ファンが装備されている。
【００３２】
［２］実施形態の作用効果
以上が本実施形態の切削装置１の構成であり、続いて該装置１の動作ならびに作用効果を述べる。
ワークは、上記バキューム装置が運転されているチャックテーブル４０の保持面４７に載置され、該保持面４７に吸着、保持される。そして上記のように切削ユニット５０とＸＹ移動テーブル３が運転され、図２に示すようにブレード５１のダウンカットによってワークＷに所定の切削加工が施される。なお図２では、ワークＷの表面に、該ワークＷの厚さの半分程度の深さの溝Ｗ１を形成する溝加工を施している。
【００３３】
さて、本実施形態では、このようにワークを切削加工する際には、事前に上記圧縮空気供給源と上記排気ファンが運転される。圧縮空気供給源の運転により、サイドブロワ７０のノズル部７１から、ブレード５１側に向かい、かつ斜め後方に向かって空気が噴出する。また、フロントブロワ７５の空気噴出孔７６から後方に向かって空気が噴出する。さらに排気ファンの運転により、排気管７９の前方の空気は排気管７９内に導入され、上記ホースを経て上記切削屑処理設備まで流れていく。
【００３４】
本実施形態のように切削水を用いずドライ状態でブレード５１がワークに切り込むと、ブレード５１とワークとの接触点である加工点から切削屑が発生する。本実施形態のようにダウンカットの場合、切削屑は、主にブレード５１の両側から後方にわたる範囲に飛散する。
【００３５】
ところが本実施形態では、図５に示すように、サイドブロワ７０のノズル部７１から、ブレード５１に向かう方向であって、なおかつ後方に向けて斜めに空気が噴出しているため、切削屑は、ブレード５１の側方に飛散することが抑えられるとともに、噴出する空気に乗って後方に収束される。また、フロントブロワ７５の空気噴出孔７６から後方に空気が噴出していることによってブレード５１の前方から後方に向かって空気の流れが形成され、切削屑はこの空気に乗って、一層飛散が抑えられるとともに後方に収束されていく。そしてそのように後方に導かれる切削屑は、排気管７９に流入し、飛散することなく排出されていく。なお、図５と、後述する図７および図９においては、加工進行方向Ｘ２とブレード５１の加工点での回転方向Ｒ以外の矢印は、全て空気の流動方向を示している。
【００３６】
このように本実施形態では、切削加工することによって発生する切削屑は、飛散することなく、加工進行方向の後方のみに円滑、かつ確実に導かれ、排出処理される。したがって、切削屑を回収して清掃する作業を行う必要がないか、もしくはその清掃作業がきわめて軽微となって切削屑を効率的に処理することができる。また、切削屑を所定の処理設備に回収することができるため、装置内に切削屑が飛散する場合と比べて、該装置１が備える可動部や支持部（例えばＸＹテーブル３を作動させるためのガイドレール１１，２１やボールねじ１３，２３等）への切削屑の付着による動作不良等の不具合が起こりにくくなる。これらの結果、切削屑の効率的な回収および安定した運転が保たれ、もって生産性の向上が図られる。
【００３７】
また、サイドブロワ７０、フロントブロワ７５および排気管７９は、通常設けられるブレードカバー５３に付加して設けられている。したがってこれらサイドブロワ７０、フロントブロワ７５および排気管７９を、切削ユニット５０を大型化することなく効率よくコンパクトに装備させることができる。
【００３８】
［３］変形例
上記切削装置１は本発明の一実施形態であり、本発明は該実施形態の構成に限定されるものではない。例えばサイドブロワ７０はブレード５１側の斜め後方に空気を噴出する構成であればいかなる形状や構成であってもかまわない。
【００３９】
図６および図７は、サイドブロワ７０の変形例を示している。このサイドブロワ７０には、上記ノズル部７１に代えてスリット７２が形成されている。このスリット７２は、ノズル部７１とほぼ同じ位置に形成されており、これら複数のスリット７２は、ブレード５１側に向かい、かつ斜め後方に向かう方向に形成されている。このサイドブロワ７０によれば、各スリット７２からブレード５１側に向けて斜め後方に空気が噴出し、上記実施形態と同様に、発生する切削屑がブレード５１の側方に広がることなく後方に流動するといった作用を得る。
【００４０】
この変形例によれば、サイドブロワ７０に切削加工を施すといった簡便な作業でスリット７２を形成することができるため、上記実施形態のノズル部７１と比較するとサイドブロワ７０を製造しやすく、また、コストを低下させることができるといった利点がある。
【００４１】
［４］他の変形例
図８〜図１１は上記一実施形態の他の変形例を示している。この変形例では、上記サイドブロワ７０に代わるサイドブロー手段として、ブレード５１の両側に、ブレード５１の配設空間をほぼ覆う長方形状のサイドプレート（サイドブロー手段）９０が配設されている。これらサイドプレート９０は、前端部の上部が後部カバー５６の下面に固定されており、この固定部分から、前部カバー５５に近接するまでＸ軸方向に沿って前方に延びている。
【００４２】
図９に示すように、サイドプレート９０のブレード５１に面する内面には、Ｘ軸方向に延びる細長いスリット９１が形成されている。このスリット９１の前後の端部は、該スリット９１から噴出する空気の流れが後方に向かうように、後方（図９で左方）に向けて斜めに形成されている。スリット９１はサイドプレート９０の下部であってブレード５１の下端付近に対応する高さ位置に形成されている。図１０に示すように、サイドプレート９０内のスリット９１の上側には、ダクト部９２が形成されている。このダクト部９２は、高さ方向のおよそ半分の位置から下方が、スリット９１に近付くにつれて斜め後方（図１０で左方）に向かうように屈曲形成されてスリット９１に開口している。図１１に示すように、ダクト部９２の下部はスリット９１に向かって斜めに延びており、このためスリット９１からは、斜め下方、かつ斜め後方に向かって空気が噴出するようになっている（図１０および図１１の矢印方向参照）。サイドプレート９０内には、ダクト部９２にジョイント８１から空気を供給する空気供給路（図示略）が形成されている。
【００４３】
ダクト部９２には該空気供給路から圧縮空気が供給され、その空気はダクト部９２内を斜め後方に流れてスリット９１から噴出する。スリット９１から噴出する空気は、上記のように斜め下方、かつ斜め後方に向かって膜状に噴出する。また、前部カバー５５のフロントブロワ７５は、上記複数の空気噴出孔７６に代えて、図９に示すようにＹ軸方向に延びる細長いスリット９３が形成されており、空気はこのスリット９３から後方に向かって膜状に噴出する。
【００４４】
この変形例では、サイドブロワ７０のスリット９１から噴出する空気は、ブレード５１の下部に向かい、かつ斜め後方に向かって噴出する。また、フロントブロワ７５のスリット９３からは後方に向かって空気が噴出する。サイドプレート９０はブレード５１の両側を覆っており、切削加工によって発生する切削屑は、これらサイドプレート９０自体によってブレード５１の両側へ飛散しにくくなっている。また、各サイドプレート９０のスリット９１からは膜状の空気がブレード５１の下部に向かって噴出する。したがってブレード５１は、上方が上部カバー５７によって覆われ、両側はサイドプレート９０によって覆われ、下方はスリット９１から噴出する膜状の空気で覆われる。このためブレード５１の加工点から発生する切削屑は、上部カバー５７、サイドプレート９０、スリット９１からの噴出空気によって囲まれ、周囲に飛散しない状態で、後方の排気管７９に流動させられる。したがって切削屑の飛散抑制効果が一層向上したものとなり、切削屑をより効率的に排出することができる。
【００４５】
なお、本発明は、上記実施形態のサイドブロワ７０やサイドプレート９０であるサイドブロー手段がブレード５１の両側に配設されていることを必須とするものであって、フロントブロワ７５や排気管７９の装備は好ましい形態とされる。サイドブロー手段のみを装備した場合には、ブレード５１の側方への切削屑の飛散が抑制されて広範囲には広がらず、後方のみに堆積することになる。この場合はＸ軸駆動機構１４などに切削屑がかからないようカバーを設けておくと好ましい。サイドブロー手段のみを装備させた場合には、切削屑をブレード５１の加工進行方向の後方のみに集まった状態とすることができ、このため、切削屑を回収して清掃する作業の効率化が図られ、結果として生産性の向上が達成可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】切削装置のブレードがワークをダウンカット状態で切削加工する状態を示す側面図である。
【図３】一実施形態の切削装置が備えるブレードおよびブレード周辺を示す斜視図である。
【図４】図３からブレードを除いた状態を示す斜視図である。
【図５】ブレード周辺のサイドブロー手段、フロントブロー手段および排気手段を示す平面図である。
【図６】サイドブロー手段の変形例を示す斜視図である。
【図７】図６に示した変形例が装備されたブレードおよびブレード周辺を示す平面図である。
【図８】サイドブロー手段の他の変形例を示す斜視図である。
【図９】図８に示した他の変形例が装備されたブレードおよびブレード周辺を示す平面図である。
【図１０】他の変形例を構成するサイドプレートの内側の側面図である。
【図１１】図１０のXI−XI矢視断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…切削装置、３…ＸＹ移動テーブル（移動手段）、４０…チャックテーブル（保持手段）、４７…保持面、５０…切削ユニット（切削手段）、５１…ブレード、５３…ブレードカバー、７０…サイドブロワ（サイドブロー手段）、７５…フロントブロワ（フロントブロー手段）、７９…排気管（排気手段）、９０…サイドプレート（サイドブロー手段）
Ｘ２…加工進行方向、Ｗ…ワーク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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