(57)【要約】【課題】検査端子から発せられるノイズを抑制することが出来る多層回路基板及びその検査方法を提供する。【解決手段】本発明に係る多層回路基板１は、電子回路を構成する信号線形成層２を挟んで両側に、絶縁層５、６を介してグランド層３、４を配備してなり、信号線形成層２の表面には、回路動作を検査するための検査端子２１が設けられている。信号線形成層２の検査端子２１は絶縁層５によって覆われており、信号線形成層２の表面に絶縁層５を介して積層されたグランド層３には、検査端子２１と対応する領域に沿って、絶縁層５を露出させるスリット３１が開設されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を構成する信号線形成層を挟んで両側に、絶縁層を介してグランド層を配備してなり、信号線形成層の表面には、回路動作を検査するための少なくとも１つの検査端子が設けられている多層回路基板において、信号線形成層の検査端子は絶縁層によって覆われており、信号線形成層の表面に前記絶縁層を介して積層されたグランド層には、検査端子と対応する領域に沿って、絶縁層を露出させるスリットが開設されていることを特徴とする多層回路基板。
【請求項２】
前記スリットは、検査端子と対応する領域を包囲する形状を有している請求項１に記載の多層回路基板。
【請求項３】
前記スリットが形成されているグランド層は、検査端子と対応する領域を覆う被覆部を有している請求項１又は請求項２に記載の多層回路基板。
【請求項４】
電子回路を構成する信号線形成層を挟んで両側に、絶縁層を介してグランド層を配備してなり、信号線形成層の表面には、回路動作を検査するための少なくとも１つの検査端子が設けられている多層回路基板の検査方法において、
信号線形成層の検査端子は絶縁層によって覆われており、信号線形成層の表面に前記絶縁層を介して積層されたグランド層には、検査端子と対応する領域に沿って、絶縁層を露出させるスリットが開設されており、該スリットに沿って検査端子と対応する領域を削り取ることによって検査端子を露出させ、該検査端子を用いて回路動作を検査することを特徴とする多層回路基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電子機器の電子回路を形成するプリント基板であって、信号線形成層を挟んで両側にグランド層を配備してなる多層回路基板、並びにその検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の小型通信機器においては、小型化及び多機能化が進んでおり、これに伴って回路基板の集積度が著しく高くなっている。回路基板には無線回路を含む様々な回路が実装されており、回路を構成する信号線には様々な信号が流れることになる。
【０００３】
この様な小型通信機器においては、信号線を流れる信号から発せられるノイズが無線回路等の他の回路に影響を及ぼし、受信感度の低下、回路の誤動作などの問題を引き起こす虞がある。
【０００４】
そこで、図７(ｂ)に示す如き多層回路基板(７)が採用されている。多層回路基板(７)は、電子回路を構成する信号線形成層(71)を挟んで両側に、合成樹脂からなる絶縁層(74)(75)を介して、グランド層(72)(73)を配備して構成されている。
信号線形成層(71)は、その両側をグランド層(72)(73)により覆われることによって、ノイズに対するシールドが施されている。
【０００５】
ところで、この様な多層回路基板(７)を採用する電子機器においては、回路動作に何らかの不具合が発生した場合、その原因を究明するべく、図７(ａ)(ｂ)に示す如く、グランド層(72)の一部に開口(76)が形成され、該開口(76)から検査端子(77)が露出している。該検査端子(77)は、スルーホール(78)を介して、信号線形成層(71)と接続されており、該検査端子(77)を用いて回路動作の検査が行なわれる(特許文献１、特許文献２参照)。
【特許文献１】特開平１０−４８２８３号公報
【特許文献２】特開平７−１９３３４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の多層回路基板(７)においては、検査端子(77)が基板表面から露出しているため、該検査端子(77)からノイズが発せられ、依然として、無線回路等の他の回路の受信感度の低下、誤動作などの問題を引き起こす問題があった。
【０００７】
そこで本発明の目的は、検査端子から発せられるノイズを抑制することが出来る多層回路基板及びその検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る多層回路基板は、電子回路を構成する信号線形成層(２)を挟んで両側に、絶縁層(５)(６)を介してグランド層(３)(４)を配備してなり、信号線形成層(２)の表面には、回路動作を検査するための少なくとも１つの検査端子(21)が設けられている。
【０００９】
ここで、信号線形成層(２)の検査端子(21)は絶縁層(５)によって覆われており、信号線形成層(２)の表面に前記絶縁層(５)を介して積層されたグランド層(３)には、検査端子(21)と対応する領域に沿って、絶縁層(５)を露出させるスリット(31)が開設されている。
【００１０】
具体的構成において、前記スリット(31)は、検査端子(21)と対応する領域を包囲する形状を有している。
又、前記スリット(31)が形成されているグランド層(３)は、検査端子(21)と対応する領域を覆う被覆部(30)を有している。
【００１１】
上記本発明の多層回路基板において、信号線形成層(２)の検査端子(21)は絶縁層(５)を介しグランド層(３)により覆われているので、検査端子(21)から発せられるノイズは該グランド層(３)によってシールドされる。
回路動作に不具合が生じた場合は、グランド層(３)をスリット(31)に沿って剥離させ、更にその下層の絶縁層(５)の一部を削り取ることによって、検査端子(21)を露出させる。これによって、検査端子(21)を用いた回路動作の検査が可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る多層回路基板及びその検査方法によれば、不具合が発生して検査端子を露出させる必要が生じるまでは、検査端子がグランド層により覆われているので、検査端子から発せられるノイズを抑制することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
図１(ｂ)に示す如く、本発明に係る多層回路基板(１)は、各種の電子回路を構成する銅製の信号線形成層(２)を挟んで両側に、合成樹脂製の絶縁層(５)(６)を介して、銅製のグランド層(３)(４)を配備している。
【００１４】
信号線形成層(２)の表面には、図１(ｃ)に示す如く、信号線形成層(２)の信号線の一部に、回路動作を検査するための検査端子(21)が形成されており、該検査端子(21)は絶縁層(５)によって覆われている。
図１(ａ)及び(ｂ)に示す如く、信号線形成層(２)の表面に絶縁層(５)を介して積層されたグランド層(３)には、信号線形成層(２)の検査端子(21)と対応する領域に沿って、絶縁層(５)を露出させるスリット(31)が開設されている。
【００１５】
スリット(31)は、検査端子(21)と対応する領域を包囲する形状を有しており、例えば図１(ａ)に示す如く検査端子(21)を包囲する様に伸びるＵ字状の他、図３に示すＬ字状、図４に示すＩ字状など、検査端子(21)に沿った形状であれば、種々の形状を採用することが出来る。
この様なスリット(31)が形成されているグランド層(３)には、検査端子(21)と対応する領域に、検査端子(21)を覆う被覆部(30)が形成されることになる。
【００１６】
上記多層回路基板(１)においては、検査端子(21)が、上層のグランド層(３)の被覆部(30)と下層のグランド層(４)とによって両側から覆われているので、検査端子(21)から発せられるノイズは両グランド層(３)(４)によってシールドされることになる。ここで、検査端子(21)から発せられるノイズの一部はスリット(31)を通過して外部へ漏洩することになるが、その量は僅かであり、無線回路等の他の回路の受信感度の低下、誤動作などの問題を引き起こすことはない。
【００１７】
図５は、本発明の多層回路基板と従来の多層回路基板において検査端子の中心位置を原点とする電界強度分布のシミュレーション結果を表わしている。
何れの多層回路基板も、外形が４０ｍｍ×４０ｍｍ、信号線形成層及び両グランド層の厚さがそれぞれ０.０４ｍｍ、絶縁層の厚さがそれぞれ０.０８ｍｍ、検査端子の外形が１ｍｍ×１ｍｍ、検査端子を露出させるための開口領域の大きさが２ｍｍ×２ｍｍに設定されている。
【００１８】
図５のグラフから明らかな様に、本発明の多層回路基板においては、従来の多層回路基板よりも電界レベルが大幅に低減されており、このことから、本発明の多層回路基板によるノイズ抑制効果が実証される。
【００１９】
本発明の多層回路基板が電子機器に組み込まれてユーザによって使用されている状態で、信号線形成層(２)に構成されている回路に動作不良が生じた場合は、図１(ａ)に示すスリット(31)に沿ってグランド層(３)の被覆部(30)を剥離させる。この際、スリット(31)によって検査端子(21)の位置は明らかであり、スリット(31)に沿って被覆部(30)を剥離させる作業は容易である。
【００２０】
更に図２(ａ)(ｂ)に示す如く、前記被覆部(30)の剥離によって形成された開口(32)の下方に位置する絶縁層(５)の一部をリュータなどで削り取ることによって、絶縁層(５)の開口(51)から検査端子(21)を露出させる。
これによって、検査端子(21)を用いた回路動作の検査が可能となる。
【００２１】
上述の如く、本発明に係る多層回路基板(１)によれば、不具合が発生して検査端子(21)を露出させる必要が生じるまでは、検査端子(21)がグランド層(３)の被覆部(30)により覆われているので、検査端子(21)から発せられるノイズを抑制することが出来る。
【００２２】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば図１(ｂ)に示す多層回路基板(１)は、信号線形成層(２)の両側に絶縁層(５)(６)を介してグランド層(３)(４)を配備した５層構造を有しているが、信号線形成層(２)と下層のグランド層(４)との間に、他の信号線形成層や２層以上の絶縁層を介在させた６層以上の多層構造を採用することも可能である。
【００２３】
又、図１に示すスリット(31)を有するグランド層(３)が基板表面に露出している構成に限らず、グランド層(３)の表面がレジストによって覆われている構成を採用することも可能である。この場合、検査用端子使用時にはグランド層(３)の被覆部(30)と共にレジストの一部も剥離されることになる。
更に、グランド層(３)(４)としては、図１(ｂ)の如くスリット(31)を形成した領域の外側の一部領域に信号線等の回路パターンが形成されている構成も採用可能である。
【００２４】
又、上述の検査端子(21)を用いた回路動作の検査は、多層回路基板(１)が電子機器に組み込まれてユーザによって使用されている状態で不具合が発生したときに実施されるものに限らず、例えば設計段階における検査に検査端子(21)を利用することも可能である。
【００２５】
更に又、図６(ａ)(ｂ)(ｃ)に示す様に、信号線形成層(２)には、主線路(22)の途中に迂回線路(23)を形成して、該迂回線路(23)に検査端子(21)を突設した構成も採用可能である。該構成によれば、検査端子(21)を露出させる剥離作業によって主線路(22)が傷つく虞はない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る多層回路基板の平面図(ａ)、断面図(ｂ)及び検査端子の平面図(ｃ)である。
【図２】本発明に係る多層回路基板の検査時の状態を表わす平面図(ａ)と断面図(ｂ)である。
【図３】スリットの他の形状を表わす平面図である。
【図４】スリットの更に他の形状を表わす平面図である。
【図５】本発明の多層回路基板と従来の多層回路基板において検査端子の中心位置を原点とする電界強度分布を表わすグラフである。
【図６】本発明の他の構成を示す多層回路基板の平面図(ａ)、断面図(ｂ)及び検査端子の平面図(ｃ)である。
【図７】従来の多層回路基板の平面図(ａ)と断面図(ｂ)である。
【符号の説明】
【００２７】
(１)  多層回路基板
(２)  信号線形成層
(21)  検査端子
(３)  グランド層
(30)  被覆部
(31)  スリット
(４)  グランド層
(５)  絶縁層
(６)  絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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