(57)【要約】【課題】プリント配線板上に実装された電子部品で発生した熱を効率よく放熱するとともに、放熱構造が正しく実装されていることを容易に検査できるようにする。【解決手段】プリント配線板２００は、互いに絶縁した複数の導体パターン２１０ａ〜２１０ｅを有する。導体パターン２１０ａは、電子部品３００が半田付けされる電子部品実装ランドと、電子部品３００で発生した熱を伝導して放熱するリード線４００ｄ，４００ｅが半田付けされる第一の導線実装ランドとを有する。導体パターン２１０ｄ，２１０ｅは、リード線４００ｄ，４００ｅが半田付けされる第二の導線実装ランドを有する。【選択図】図７
2009158806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに絶縁した複数の導体パターンを有し、
上記複数の導体パターンのうち第一の導体パターンは、発熱する電子部品が半田付けされる電子部品実装ランドと、上記電子部品で発生した熱を伝導して放熱する導線が半田付けされる第一の導線実装ランドとを有し、
上記複数の導体パターンのうち第二の導体パターンは、上記導線が半田付けされる第二の導線実装ランドを有する
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
上記複数の導体パターンは、更に、
上記導線が半田付けされているか否かを検査する検査装置の検査針を接触させる検査ランド
を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のプリント配線板と、
上記電子部品実装ランドに半田付けされた電子部品と、
上記第一及び第二の導線実装ランドに半田付けされた導線と
を有することを特徴とする電子回路。
【請求項４】
上記電子部品は、スイッチング素子であることを特徴とする請求項３に記載の電子回路。
【請求項５】
上記電子回路は、上記電子部品を用いて構成された突入電流抑制回路及び力率改善回路及びインバータ回路の少なくともいずれかを有することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の電子回路。
【請求項６】
交流電圧を入力する電源電圧入力部と、
上記電源電圧入力部が入力した交流電圧により動作し、放電灯に印加する印加電圧を生成する請求項３乃至請求項５のいずれかに記載の電子回路と、
上記電子回路が生成した印加電圧を出力する印加電圧出力部とを有することを特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項７】
請求項６に記載の放電灯点灯装置と、
上記印加電圧出力部が出力した印加電圧を印加する放電灯を電気接続する放電灯接続部と
を有することを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発熱する電子部品などを実装するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化が進み、プリント配線板上に電子部品を高密度に実装することにより、電子回路の小型化が図られている。
大きな電流が流れる電子部品においては、電子部品の温度が許容温度より高くならないよう、効率よく放熱する必要がある。特に、小型化された電子部品は、熱容量が小さいので、効率よく放熱しないとすぐに温度が上昇し、故障の原因となる。
【０００３】
また、プリント配線板に電子部品を挿入する部品挿入装置や、電子部品を半田付けする半田付け装置などを用いて、電子回路の組立を自動化する技術がある。
自動化されたラインで組み立てられた電子回路では、電子部品が正しく実装されているかを検査することが重要である。このため、電子部品が正しく実装されているかを検査する検査装置がある。
【特許文献１】実開平５−７３９７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品を放熱するための放熱構造は、電子回路の構成と必ずしも関連しない。したがって、電子回路が正しく構成されているか、抵抗値などの電気特性を測定して検査する検査装置では、放熱構造が正しく実装されたかを検査することは難しい。
【０００５】
この発明は、例えば、上記のような課題を解決するためになされたものであり、電子部品で発生した熱を効率よく放熱するとともに、放熱構造が正しく実装されていることを容易に検査できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明にかかるプリント配線板は、
互いに絶縁した複数の導体パターンを有し、
上記複数の導体パターンのうち第一の導体パターンは、発熱する電子部品が半田付けされる電子部品実装ランドと、上記電子部品で発生した熱を伝導して放熱する導線が半田付けされる第一の導線実装ランドとを有し、
上記複数の導体パターンのうち第二の導体パターンは、上記導線が半田付けされる第二の導線実装ランドを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
この発明にかかるプリント配線板によれば、第一の導体パターンと第二の導体パターンとの間の抵抗値を測定することにより、電子部品で発生した熱を放熱する導線が正しく実装されているか否かを判定できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実施の形態１．
実施の形態１について、図１〜図１１を用いて説明する。
【０００９】
図１は、この実施の形態における照明器具８００の外観を示す斜視図である。
照明器具８００は、放電灯ＬＡを電気接続するランプソケットなどの放電灯接続部８１０を有し、放電灯接続部８１０に電気接続した放電灯ＬＡを点灯する。
照明器具８００は、放電灯点灯装置１００（図示せず）を内蔵する。
放電灯点灯装置１００は、商用電源ＡＣなどの交流電源から低周波交流電圧（例えば、１００Ｖ〜２５４Ｖ、５０Ｈｚ〜６０Ｈｚ）を入力し、入力した交流電圧から放電灯ＬＡに印加する高周波交流電圧（例えば、５０ｋＨｚ〜８０ｋＨｚ）を生成する。
照明器具８００は、放電灯点灯装置１００が生成した高周波交流電圧（以下「印加電圧」と呼ぶ。）を放電灯ＬＡに印加して、放電灯ＬＡを点灯する。例えば、放電灯ＬＡがＨｆ３２形のランプである場合、放電灯ＬＡを点灯したときに流れる電流は、７０ｍＡ（８０ｋＨｚの場合）〜３９０ｍＡ（５０ｋＨｚの場合）程度である。
【００１０】
図２は、この実施の形態における放電灯点灯装置１００の構成を示すブロック構成図である。
放電灯点灯装置１００は、フィルタ回路１１０、全波整流回路１２０、突入電流抑制回路１３０、力率改善回路１４０、インバータ回路１５０、チョークコイルＬ６１、結合コンデンサＣ６２、始動コンデンサＣ６３を有する。
【００１１】
フィルタ回路１１０は、商用電源ＡＣ側で発生したノイズが放電灯点灯装置１００内に侵入するのを防ぐとともに、放電灯点灯装置１００内で発生したノイズが商用電源ＡＣ側に漏れ出すのを防ぐ。
フィルタ回路１１０は、例えば、コモンモードチョーク、ノーマルモードチョーク、アクロスザラインコンデンサなどを有する回路である。
【００１２】
全波整流回路１２０は、フィルタ回路１１０を介して、商用電源ＡＣなどの交流電源から低周波交流電圧を入力し、入力した低周波交流電圧を全波整流して、脈流電圧を生成する。
全波整流回路１２０は、例えば、ダイオードブリッジなどを有する回路である。
【００１３】
突入電流抑制回路１３０は、電源投入直後などに突入電流が流れるのを抑制する。
突入電流抑制回路１３０は、例えば、インピーダンス素子Ｚ３１、半導体素子Ｔ３２を有する。
インピーダンス素子Ｚ３１は、例えば、抵抗であり、全波整流回路１２０が生成した脈流電圧の伝送線に直列に電気接続している。
半導体素子Ｔ３２は、例えば、サイリスタなどの半導体部品であり、インピーダンス素子Ｚ３１に並列に電気接続している。
電源投入直後、半導体素子Ｔ３２は、絶縁している。このため、脈流電圧の伝送線に挿入されたインピーダンス素子Ｚ３１が突入電流を制限する。
その後、後述する電解コンデンサＣ４６が十分に充電されると、半導体素子Ｔ３２は、導通する。これにより、インピーダンス素子Ｚ３１は短絡されるので、インピーダンス素子Ｚ３１を流れる電流は０になり、インピーダンス素子Ｚ３１における無駄な電力消費をなくす。このとき、半導体素子Ｔ３２には、大きな電流が流れる。
【００１４】
力率改善回路１４０は、商用電源ＡＣなどの交流電源から入力する電圧と電流との位相を揃えて、力率を改善する。
力率改善回路１４０は、例えば、チョークコイルＬ４１、ダイオードＤ４２、スイッチング素子Ｑ４３、抵抗Ｒ４４、ＰＦＣ１４５、電解コンデンサＣ４６を有する昇圧チョッパ回路である。
チョークコイルＬ４１は、一方の端子が力率改善回路１４０の高電位側入力端子に電気接続している。ダイオードＤ４２は、アノード端子がチョークコイルＬ４１の他方の端子に電気接続し、カソード端子が力率改善回路１４０の高電位側出力端子に電気接続している。
スイッチング素子Ｑ４３は、例えば、エンハンスメント型Ｎ−ＭＯＳＦＥＴであり、ドレイン端子がダイオードＤ４２のアノード端子に電気接続し、ゲート端子がＰＦＣ１４５に電気接続している。
抵抗Ｒ４４は、スイッチング素子Ｑ４３に過電流が流れるのを防ぐための限流素子であり、一方の端子がスイッチング素子Ｑ４３のソース端子に電気接続し、他方の端子が力率改善回路１４０の低電位側入力端子及び低電位側出力端子に電気接続している。
電解コンデンサＣ４６は、高電位側端子が力率改善回路１４０の高電位側出力端子に電気接続し、低電位側端子が力率改善回路１４０の低電位側出力端子に電気接続している。
ＰＦＣ１４５は、スイッチング素子Ｑ４３をオンオフする信号を繰り返し出力する。ＰＦＣ１４５が出力した信号は、スイッチング素子Ｑ４３のゲート端子に入力され、スイッチング素子Ｑ４３は、入力した信号にしたがって、オンオフを繰り返す。スイッチング素子Ｑ４３がオンの間、チョークコイルＬ４１に流れる電流が増え続け、チョークコイルＬ４１にエネルギーが蓄積される。このとき、スイッチング素子Ｑ４３には大きな電流が流れる。スイッチング素子Ｑ４３がオフになると、チョークコイルＬ４１を流れる電流がダイオードＤ４２を介して電解コンデンサＣ４６を流れ、チョークコイルＬ４１に蓄積されたエネルギーが電解コンデンサＣ４６を充電するので、電解コンデンサＣ４６には、力率改善回路１４０が入力した脈流電圧よりも高い直流電圧が充電される。
【００１５】
インバータ回路１５０は、力率改善回路１４０の電解コンデンサＣ４６に充電された直流電圧から、矩形波電圧を生成する。
インバータ回路１５０は、例えば、スイッチング素子Ｑ５１，Ｑ５２、ドライブ回路１５５を有するハーフブリッジインバータ回路である。
スイッチング素子Ｑ５１，Ｑ５２は、例えば、エンハンスメント型Ｎ−ＭＯＳＦＥＴであり、スイッチング素子Ｑ５１のドレイン端子がインバータ回路１５０の高電位側入力端子に電気接続し、スイッチング素子Ｑ５１のソース端子及びスイッチング素子Ｑ５２のドレイン端子がインバータ回路１５０の高電位側出力端子に電気接続し、スイッチング素子Ｑ５２のソース端子がインバータ回路１５０の低電位側入力端子及び低電位側出力端子に電気接続している。
ドライブ回路１５５は、スイッチング素子Ｑ５１及びスイッチング素子Ｑ５２をそれぞれオンオフする二つのドライブ信号を出力する。ドライブ回路１５５が出力した二つのドライブ信号は、それぞれスイッチング素子Ｑ５１及びスイッチング素子Ｑ５２のゲート端子に入力され、スイッチング素子Ｑ５１及びスイッチング素子Ｑ５２は、入力したドライブ信号にしたがって、オンオフする。
ドライブ回路１５５がスイッチング素子Ｑ５１及びスイッチング素子Ｑ５２を交互にオンオフする高周波のドライブ信号を出力すると、インバータ回路１５０は、ドライブ信号と同じ周波数の高周波矩形波電圧を生成する。このとき、スイッチング素子Ｑ５１及びスイッチング素子Ｑ５２には、大きな電流が流れる。
ドライブ回路１５５がスイッチング素子Ｑ５１及びスイッチング素子Ｑ５２をともにオフにするドライブ信号を出力すると、インバータ回路１５０は、矩形波電圧の生成を停止する。
インバータ回路１５０が生成した高周波矩形波電圧は、放電灯接続部８１０に電気接続した放電灯ＬＡ、チョークコイルＬ６１、結合コンデンサＣ６２、始動コンデンサＣ６３により構成される負荷回路に印加される。
【００１６】
放電灯ＬＡを放電灯接続部８１０に電気接続すると、始動コンデンサＣ６３は、放電灯ＬＡと並列に電気接続する。チョークコイルＬ６１及び結合コンデンサＣ６２は、放電灯ＬＡ及び始動コンデンサＣ６３の並列回路と、直列に電気接続する。
チョークコイルＬ６１は、放電灯ＬＡを流れる電流を制限する。
結合コンデンサＣ６２は、インバータ回路１５０が生成した高周波矩形波の直流成分を除去する。
始動コンデンサＣ６３は、放電灯ＬＡ点灯開始時に、放電灯ＬＡのフィラメント間に高電圧を発生させ、放電灯ＬＡの点灯を開始する。
【００１７】
図３は、この実施の形態における放電灯点灯装置１００の外観を示す平面図である。
図４は、この実施の形態における放電灯点灯装置１００の外観を示す正面図である。
なお、この図において、放電灯点灯装置１００のカバーは省略している。
【００１８】
放電灯点灯装置１００は、プリント配線板２００に設けられた導体パターンと、プリント配線板２００に半田付けなどにより実装された電子部品などの部品とにより構成された電子回路である。
【００１９】
放電灯点灯装置１００は、入力側端子台１９１、出力側端子台１９２を有する。
入力側端子台１９１（電源電圧入力部）は、商用電源ＡＣなどの交流電源に電気接続したコネクタを物理的に接続する端子台であり、接続したコネクタと、プリント配線板２００上の電子回路とを電気接続して、商用電源ＡＣなどの交流電源から交流電圧を入力する。
出力側端子台１９２（印加電圧出力部）は、放電灯接続部８１０に電気接続したコネクタを物理的に接続する端子台であり、接続したコネクタと、プリント配線板２００上の電子回路とを電気接続して、電子回路が生成した印加電圧を出力し、放電灯接続部８１０に電気接続した放電灯ＬＡに印加する。
【００２０】
プリント配線板２００（プリント基板）は、概ね長方形の板状であり、一方の面（以下「半田面」と呼ぶ。）に、銅箔などの導体をエッチングするなどして導体パターンが設けられている。
半田面には、半導体素子Ｔ３２、スイッチング素子Ｑ４３，Ｑ５１，Ｑ５２などの表面実装部品が実装される。
半田面と反対側の面（以下「部品面」と呼ぶ。）には、チョークコイルＬ４１，Ｌ６１、電解コンデンサＣ４６などのディスクリート部品が実装される。
【００２１】
図５は、この実施の形態におけるプリント配線板２００の半田面の一部を示す一部拡大平面図である。
図６は、この実施の形態におけるプリント配線板２００のＡ−Ａ断面図である。
【００２２】
プリント配線板２００は、基板２２０、複数の導体パターン２１０、ソルダレジスト２３０を有する。なお、複数の導体パターン２１０を区別するため、添え字ａ〜ｅを付けて、導体パターン２１０ａ〜２１０ｅとして説明する。以下で説明するランド２１１〜２１６・貫通穴２２２，２２３についても、同様とする。
【００２３】
基板２２０は、紙フェノール、エポキシ樹脂、アルミナ、セラミックなどの絶縁性材料でできたプリント配線板２００の構造材である。
基板２２０には、ディスクリート部品の足（端子）などを挿入するための複数の貫通穴２２２，２２３が開けられている。
【００２４】
導体パターン２１０（銅箔パターン）は、基板２２０の半田面側に設けられた薄い導体である。導体パターン２１０は、たとえば、銅などの電気抵抗の小さい材料で形成され、印刷あるいはエッチングなどにより互いに絶縁し独立した複数の部分からなる。導体パターン２１０は、プリント配線板２００に実装された電子部品などの部品間を電気接続する。
導体パターン２１０ａは、ランド２１１ａ，２１２ａ，２１３ａを有する。導体パターン２１０ｂは、ランド２１１ｂを有する。導体パターン２１０ｃは、ランド２１１ｃを有する。導体パターン２１０ｄは、ランド２１２ｄ，２１６ｄを有する。導体パターン２１０ｅは、ランド２１２ｅ，２１６ｅを有する。
【００２５】
ランド２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃ（電子部品実装ランド）は、表面実装部品の足を半田付けするため、導体パターン２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃが露出した部分である。
ランド２１２ａ，２１３ａ，２１２ｄ，２１２ｅ（導線実装ランド）は、後述するリード線４００を半田付けするため、貫通穴２２２ａ，２２３ａ，２２２ｄ，２２２ｅの周囲の導体パターン２１０ａ，２１０ｄ，２１０ｅが露出した部分である。
ランド２１６ａ，２１６ｄ，２１６ｅ（検査ランド）は、電子部品やリード線などが正しく実装されているかを検査する検査装置の検査針を接触させるため、導体パターン２１０ａ，２１０ｄ，２１０ｅが露出した部分である。
【００２６】
ソルダレジスト２３０は、ランド２１１〜２１６の部分を除き、基板２２０の半田面側ほぼ全面を覆うコーティングである。ソルダレジスト２３０は、半田付けの際、ランド２１１〜２１６以外の部分に半田が付かないようにする。また、ソルダレジスト２３０は、導体パターン２１０が酸化するのを防止するとともに、絶縁層としての機能も有する。
【００２７】
図７は、この実施の形態におけるプリント配線板２００に部品を実装した様子を示す一部拡大平面図である。
図８は、この実施の形態におけるプリント配線板２００に部品を実装した様子を示すＡ−Ａ断面図である。
【００２８】
プリント配線板２００には、電子部品３００やリード線４００ｄ，４００ｅなどが半田５００により半田付けされる。
【００２９】
電子部品３００は、半導体素子Ｔ３２、スイッチング素子Ｑ４３，Ｑ５１，Ｑ５２などの表面実装部品である。電子部品３００は、半田５００によりプリント配線板２００に半田付けされている。
この例において、端子３２０ａは、ランド２１１ａに半田付けされている。端子３２０ｂは、ランド２１１ｂに半田付けされている。端子３２０ｃは、ランド２１１ｃに半田付けされている。
【００３０】
リード線４００ｄ，４００ｅ（ジャンパー線、導線）は、すずメッキ銅など導電性の物質でできた線条状の導線である。
リード線４００ｄの一端は、貫通穴２２２ａに挿入され、ランド２１２ａ（第一のリード線実装ランド）に半田付けされている。リード線４００ｄの他端は、貫通穴２２２ｄに挿入され、ランド２１２ｄ（第二のリード線実装ランド）に半田付けされている。リード線４００ｄは、導体パターン２１０ａと導体パターン２１０ｄとを電気接続する。
リード線４００ｅの一端は、貫通穴２２３ａに挿入され、ランド２１３ａ（第一のリード線実装ランド）に半田付けされている。リード線４００ｅの他端は、貫通穴２２２ｅに挿入され、ランド２１２ｅ（第二のリード線実装ランド）に半田付けされている。リード線４００ｅは、導体パターン２１０ａと導体パターン２１０ｅとを電気接続する。
【００３１】
電子部品に電流を流すと、内部抵抗によるロスやスイッチングロスなどにより、発熱する。上述したように、半導体素子Ｔ３２、スイッチング素子Ｑ４３，Ｑ５１，Ｑ５２などの電子部品には、大きな電流が流れるので、発熱が大きい。このように発熱が大きい電子部品は、温度が許容温度を超えてしまわないよう、放熱する必要がある。
端子３２０ａは、放熱用端子であり、部品本体３１０内部で発生した熱を、半田付けされた導体パターン２１０ａへ逃がす。したがって、端子３２０ａが導体パターン２１０ａに半田付けされていることにより、電子部品３００の熱容量が大きくなる。
導体パターン２１０ａに伝わった熱の一部は、導体パターン２１０ａの表面から放熱される。また、他の一部の熱は、リード線４００ｄ，４００ｅへ伝わる。
リード線４００ｄ，４００ｅは、空気との接触面積が大きい。また、すずメッキ銅などの材料は、熱伝導率が高い。したがって、リード線４００ｄ，４００ｅに伝わった熱は、効率よく空気中に放熱される。したがって、リード線４００ｄ，４００ｅが導体パターン２１０ａに半田付けされていることにより、電子部品３００の熱容量が更に大きくなる。
【００３２】
このように、リード線４００ｄ，４００ｅは、電子部品３００で発生した熱を伝導して放熱する。
【００３３】
なお、この例において、導体パターン２１０ｄ，２１０ｅは、リード線４００ｄ，４００ｅ以外の部品と電気接続していない。したがって、導体パターン２１０ｄ，２１０ｅ及びリード線４００ｄ，４００ｅは、電子回路の構成に寄与せず、もっぱら電子部品３００の放熱にのみ寄与する。
【００３４】
次に、この実施の形態における放電灯点灯装置１００などの電子回路を組み立てる電子回路組立処理について説明する。
この例において、電子回路は、自動化されたライン上で組み立てられる。電子回路組立処理をするラインは、例えば、部品挿入装置、部品装着装置、半田付け装置、検査装置などにより構成される。
【００３５】
図９は、この実施の形態における電子回路組立処理の流れを示すフローチャート図である。
【００３６】
部品挿入工程Ｓ６１０において、部品挿入装置は、ディスクリート部品やリード線など、部品面側に取り付ける部品を、プリント配線板２００に取り付ける。部品挿入装置は、ディスクリート部品の足やリード線の端を貫通穴に挿入し、先を少し曲げて、取り付けた部品が外れないように仮止めし、先端の不要部分をカットする。
【００３７】
部品装着工程Ｓ６２０において、部品装着装置は、表面実装部品など、半田面側に取り付ける部品を、プリント配線板２００に取り付ける。部品装着装置は、例えば、部品を接着剤などによりプリント配線板２００に仮止めする。
【００３８】
半田付け工程Ｓ６３０において、半田付け装置は、プリント配線板２００に仮止めされた部品を半田付けする。半田付け装置は、例えば、浸漬式や噴流式などのフロー方式や、リフロー方式などにより、部品をプリント配線板２００に半田付けする。
【００３９】
検査工程Ｓ６４０において、検査装置は、部品が正しく実装されたかを検査する。検査の結果、プリント配線板２００に部品が正しく実装されていないと判断された場合、不良品としてはじかれる。
【００４０】
検査工程Ｓ６４０について、もう少し詳しく説明する。
【００４１】
検査装置（ＩＣＴ）は、複数の検査針（プローブや検査冶具のピンなど）を有する。検査装置は、検査針をランド２１６ａなどの検査ランド（テストランド）に接触させ、検査針の間に電圧を印加して、流れる電流を測定する。検査装置は、印加した電圧と流れた電流との関係により、検査針を接触させた検査ランドを有する導体パターンの間が、絶縁しているか導通しているかを判定し、また、その間を繋ぐ部品の抵抗値などの電気定数を測定する。検査装置は、部品が正しく実装されている場合に期待される判定結果・測定結果をあらかじめ記憶している。検査装置は、判定結果・測定結果をあらかじめ記憶したものと比較することにより、部品が正しく実装されているかを判定する。
【００４２】
例えば、検査装置は、一本の検査針をランド２１６ａに接触させ、もう一本の検査針をランド２１６ｄに接触させて、ランド２１６ａとランド２１６ｄとの間の抵抗値を測定することにより、リード線４００ｄが正しく実装されているかを判定する。リード線４００ｄの抵抗値はほぼ０であるから、リード線４００ｄが正しく実装されていれば、ランド２１６ａとランド２１６ｄとの間の抵抗値はほぼ０になる。これに対して、部品挿入装置がリード線４００ｄの挿入に失敗したり、プリント配線板２００を搬送する途中でリード線４００ｄが脱落したりして、リード線４００ｄが貫通穴２２２ａ及び貫通穴２２２ｄに挿入されていない場合には、ランド２１６ａとランド２１６ｄとの間の抵抗値が非常に大きくなる。また、半田付け装置の半田付けが不良で、リード線４００ｄとランド２１２ａあるいはランド２１２ｄとの間が接触不良の場合には、ランド２１６ａとランド２１６ｄとの間の抵抗値が大きくなる。いずれにしても、リード線４００ｄが正しく実装されている場合とは、区別できる。
同様に、検査装置は、一本の検査針をランド２１６ａに接触させ、もう一本の検査針をランド２１６ｅに接触させて、ランド２１６ａとランド２１６ｅとの間の抵抗値を測定することにより、リード線４００ｅが正しく実装されているかを判定する。
【００４３】
リード線４００ｄ，４００ｅが正しく実装されていない場合、電子部品３００で発生した熱が効率よく放熱されないので、電子部品３００の温度が上昇し、許容温度を超えて、電子部品３００が故障する可能性がある。
したがって、リード線４００ｄ，４００ｅは、電子回路の構成に寄与しないものであるが、電子回路の構成に寄与する他の部品（例えば、電子部品３００）と同様、確実に実装される必要があり、正しく実装されていない場合には、検査装置がそのことを判定できる必要がある。
上述したように、この実施の形態におけるプリント配線板２００は、リード線４００ｄ，４００ｅが正しく実装されていないことを検査装置が検出できるので、確実にリード線４００ｄ，４００ｅを実装することができる。
【００４４】
比較例として、リード線４００ｄの一端を半田付けするランド２１２ａと、リード線４００ｄの他端を半田付けするランド２１２ｄとが、同一の導体パターン２１０ａに設けられている場合について考える。
その場合、リード線４００ｄが正しく実装されていない場合であっても、ランド２１２ａとランド２１２ｄとの間の電気抵抗値は０であるから、上述したやり方では、リード線４００ｄが正しく実装されているかを判定できない。
そのため、リード線４００ｄが正しく実装されているかを判定するには、例えば、作業員が目視確認したり、プリント配線板２００の半田面を撮影した映像を画像処理したりする必要が生じ、製造コストが高くなる。
【００４５】
これに対し、この実施の形態におけるプリント配線板２００は、他の部品が正しく実装されているかを検査する検査装置を用いて、リード線４００ｄ，４００ｅが正しく実装されているかを検査することができるので、製造コストを抑えることができる。
【００４６】
この実施の形態におけるプリント配線板２００は、互いに絶縁した複数の導体パターン２１０ａ〜２１０ｅを有し、上記複数の導体パターンのうち第一の導体パターン２１０ａは、発熱する電子部品３００が半田付けされる電子部品実装ランド２１１ａと、上記電子部品３００で発生した熱を伝導して放熱する導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）が半田付けされる第一の導線実装ランド２１２ａ，２１３ａとを有し、上記複数の導体パターンのうち第二の導体パターン２１０ｄ，２１０ｅは、上記導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）が半田付けされる第二の導線実装ランド２１２ｄ，２１２ｅを有するので、第一の導体パターン２１０ａと第二の導体パターン２１０ｄ，２１０ｅとの間の抵抗値を測定することにより、電子部品３００で発生した熱を放熱する導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）が正しく実装されているか否かを判定できるという効果を奏する。
【００４７】
この実施の形態における複数の導体パターン２１０ａ，２１０ｄ，２１０ｅは、更に、上記導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）が半田付けされているか否かを検査する検査装置の検査針を接触させる検査ランド２１６ａ，２１６ｄ，２１６ｅを有するので、検査針を検査ランド２１６ａ，２１６ｄ，２１６ｅに確実に接触させることができ、第一の導体パターン２１０ａと第二の導体パターン２１０ｄ，２１０ｅとの間の抵抗値を正確に測定して、導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）が正しく実装されているか否かを判定できるという効果を奏する。
【００４８】
この実施の形態における電子回路は、上述したプリント配線板２００と、上記電子部品実装ランド２１１ａ〜２１１ｃに半田付けされた電子部品３００と、上記導線実装ランド２１２ａ，２１２ｄ，２１３ａ，２１２ｅに半田付けされた導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）とを有するので、電子部品３００で発生した熱を効率よく放熱し、電子部品３００の温度が許容温度を超えないようにすることができるという効果を奏する。
【００４９】
この実施の形態における電子部品３００は、スイッチング素子Ｑ４３，Ｑ５１，Ｑ５２であり、大きな電流が流れるので、発熱が大きく、温度が上昇しやすい。
【００５０】
この実施の形態における電子回路は、上記電子部品３００を用いて構成された突入電流抑制回路１３０及び力率改善回路及びインバータ回路であり、電子部品３００に大きな電流が流れるので、発熱が大きく、温度が上昇しやすい。
【００５１】
この実施の形態における放電灯点灯装置１００は、交流電圧を入力する電源電圧入力部（入力側端子台１９１）と、上記電源電圧入力部（入力側端子台１９１）が入力した交流電圧により動作し、放電灯ＬＡに印加する印加電圧を生成する電子回路と、上記電子回路が生成した印加電圧を出力する印加電圧出力部（出力側端子台１９２）とを有し、放電灯ＬＡを点灯する大きな電流が電子回路内の電子部品３００を流れるので、発熱が大きく、温度が上昇しやすい。
【００５２】
この実施の形態における照明器具８００は、上述した放電灯点灯装置１００と、上記印加電圧出力部（出力側端子台１９２）が出力した印加電圧を印加する放電灯ＬＡを電気接続する放電灯接続部８１０とを有し、放電灯ＬＡを点灯する大きな電流が放電灯点灯装置１００内の電子部品３００を流れるので、発熱が大きく、温度が上昇しやすい。
【００５３】
特に、これらの電子部品３００が表面実装部品（フラットパッケージ）である場合、空気との接触面積が小さいので、内部で発生した熱を効率よく放熱することが重要である。また、部品自体が小さいので熱容量が小さく、効率よく放熱しないとすぐに温度が上昇して、許容温度上限に達する可能性がある。
このような場合において、上述したように、電子回路の構成に寄与しない導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）を電子部品３００が半田付けされた導体パターン２１０ａに半田付けすることにより、導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）を放熱フィンの代わりとして、効率よい放熱が可能になる。
【００５４】
導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）は、配線パターンにもよるが、電子回路の組立に必要な場合が多く、電子回路の自動組立ライン内に、導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）を自動挿入する部品挿入装置が既に設けられている場合が多い。
このため、新たな設備を導入するなどの投資の必要がなく、特別な部品を用意する必要もない。したがって、電子回路の製造コストを抑えることができる。
【００５５】
また、部品実装の自動化に伴い、複数の導体パターン２１０間の抵抗値などを測定して部品の実装漏れを発見する検査装置も、電子回路の自動組立ライン内に、既に設けられている場合が多い。
上述したように、電子部品３００が半田付けされた導体パターン２１０ａとは独立した他の導体パターン２１０ｄ，２１０ｅに、導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）の他端を半田付けすることにより、既存の検査装置を用いて、導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）の実装漏れを発見することができる。
このため、人件費のかかる目視検査をしたり、画像認識装置などの新たな設備を導入するなどの投資をしたりする必要がなく、電子回路の製造コストを抑えることができる。また、目視検査や画像認識による検査の必要がないので、電子回路の製造にかかる時間（タクトタイム）を短縮できる。
【００５６】
図１０は、この実施の形態におけるプリント配線板２００の半田面の別の例を示す一部拡大平面図である。
この例において、導体パターン２１０ａ，２１０ｄ，２１０ｅは、検査ランド２１６ａ，２１６ｄ，２１６ｅを有さない。
この場合、検査装置は、検査針を電子部品実装ランド２１１ａや導線実装ランド２１２ａ，２１３ａ，２１２ｄ，２１２ｅに付着した半田５００に接触させることにより、部品が正しく実装されているか否かを検査する。
このように、導体パターンが検査ランドを有していなくても、最初に説明したプリント配線板２００と同様の効果を奏することができる。
【００５７】
しかし、電子部品実装ランド２１１ａや導線実装ランド２１２ａ，２１３ａ，２１２ｄ，２１２ｅに付着した半田５００は、表面が平らではなく、半田５００の付き具合によって形状も異なるので、検査針を確実に接触させるためには、図５で説明したプリント配線板２００のように、導体パターン２１０ａ，２１０ｄ，２１０ｅが、検査ランド２１６ａ，２１６ｄ，２１６ｅを有する構成であるほうが好ましい。
【００５８】
図１１は、この実施の形態におけるプリント配線板２００の半田面の更に別の例を示す一部拡大平面図である。
このように、一つの導体パターン２１０ａに、３つの導線実装ランド２１２ａ〜２１４ａを設けてもよい。これにより、放熱効率を更に高くすることができる。
また、一つの導体パターン２１０ａに、４以上の導線実装ランドを設けてもよいし、逆に、１つの導線実装ランドしか設けなくてもよい。
【００５９】
なお、一つの導体パターン２１０ａに、複数の導線実装ランドを設ける場合、それぞれの導線実装ランドに半田付けする導線の他端を半田付けする導体パターン２１０ｄ〜２１０ｆは、それぞれが独立し、互いに絶縁していることが好ましい。これにより、検査装置などを用いて、すべての導線が正しく実装されているか否かを検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】実施の形態１における照明器具８００の外観を示す斜視図。
【図２】実施の形態１における放電灯点灯装置１００の構成を示すブロック構成図。
【図３】実施の形態１における放電灯点灯装置１００の外観を示す平面図。
【図４】実施の形態１における放電灯点灯装置１００の外観を示す正面図。
【図５】実施の形態１におけるプリント配線板２００の半田面の一部を示す一部拡大平面図。
【図６】実施の形態１におけるプリント配線板２００のＡ−Ａ断面図。
【図７】実施の形態１におけるプリント配線板２００に部品を実装した様子を示す一部拡大平面図。
【図８】実施の形態１におけるプリント配線板２００に部品を実装した様子を示すＡ−Ａ断面図。
【図９】実施の形態１における電子回路組立処理の流れを示すフローチャート図。
【図１０】実施の形態１におけるプリント配線板２００の半田面の別の例を示す一部拡大平面図。
【図１１】実施の形態１におけるプリント配線板２００の半田面の更に別の例を示す一部拡大平面図。
【符号の説明】
【００６１】
１００  放電灯点灯装置、１１０  フィルタ回路、１２０  全波整流回路、１３０  突入電流抑制回路、１４０  力率改善回路、１４５  ＰＦＣ、１５０  インバータ回路、１５５  ドライブ回路、１９１  入力側端子台、１９２  出力側端子台、２００  プリント配線板、２１０  導体パターン、２１１〜２１６  ランド、２２０  基板、２２２，２２３  貫通穴、２３０  ソルダレジスト、３００  電子部品、３１０  部品本体、３２０  端子、４００  リード線、５００  半田、８００  照明器具、８１０  放電灯接続部、ＡＣ  商用電源、Ｃ４６  電解コンデンサ、Ｃ６２  結合コンデンサ、Ｃ６３  始動コンデンサ、Ｄ４２  ダイオード、Ｌ４１，Ｌ６１  チョークコイル、ＬＡ  放電灯、Ｑ４３，Ｑ５１，Ｑ５２  スイッチング素子、Ｒ４４  抵抗、Ｔ３２  半導体素子、Ｚ３１  インピーダンス素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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