(57)【要約】【課題】溶液中に存在する金属イオンを被成膜体表面の成膜すべき箇所に金属膜として成膜することができる新規な金属膜成膜方法を提供する。【解決手段】金属膜成膜方法は、泡２５を発生させる泡発生工程と、泡発生工程で発生した泡２５の周囲に金属（金属微粒子）を吸着させる金属吸着工程を備える。また、金属膜成膜方法は、被成膜体１７表面の成膜すべき箇所に泡２５を吸引するために少なくとも直流電圧を印加して、金属（金属微粒子）が吸着した泡２５を被成膜体１７表面の成膜すべき箇所に吸引して定着させる定着工程を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
泡を発生させる泡発生工程と、
前記泡発生工程で発生した泡の周囲に金属を吸着させる金属吸着工程と、
被成膜体表面の成膜すべき箇所に前記泡を吸引するために少なくとも直流電圧を印加して、前記金属が吸着した泡を前記被成膜体表面の成膜すべき箇所に吸引して定着させる定着工程と、
を備えることを特徴とする金属膜成膜方法。
【請求項２】
前記定着工程で前記金属が吸着した泡を前記被成膜体表面の成膜すべき箇所に定着させる前に、前記成膜すべき箇所に交流電圧を印加して前記成膜すべき箇所に定着する金属微粒子の成長を制御する請求項１に記載の金属膜成膜方法。
【請求項３】
前記泡発生工程は溶媒に前記泡を発生させ、前記金属吸着工程は前記泡発生工程で前記泡が発生した状態の溶媒に金属イオンが存在する溶液を加える請求項１又は請求項２に記載の金属膜成膜方法。
【請求項４】
前記泡発生工程は、金属イオンが存在する溶液に前記泡を発生させる請求項１又は請求項２に記載の金属膜成膜方法。
【請求項５】
前記被成膜体表面の成膜すべき箇所として印刷配線が形成されており、前記印刷配線上に成膜が行われる請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の金属膜成膜方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属膜成膜方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上への回路パターンの形成方法として無電解メッキあるいは電解メッキを使用する方法がある。
また、電子部品の製造方法として、金属微粒子を含んだインクを使用してインクジェット法によりセラミック基板上に所定パターンを形成する方法がある（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３２７９６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、金属微粒子を含んだインクを使用し、インクジェット法による印刷によって電極や回路等を形成する場合、インク内の金属微粒子の凝集による印刷ヘッドの詰まり対策が必要となる。また、液体として塗布するため、配線の厚みを厚くするためにはインク内の金属微粒子の量を増やす必要がある。しかし、インク内の金属微粒子の量を増やすと印刷ヘッドの詰まり対策が難しく、配線の厚みを厚くすることが非常に困難であるという問題もある。また、インクジェット法の場合は、メッキ法に比べて広い面積の膜を形成するのには向いていない。
【０００４】
一方、無電解メッキあるいは電解メッキを使用する方法では、配線の厚みを厚くすることは容易であるが、メッキ処理に使用した廃液中に多くの金属イオンが存在するため、廃液の処理が問題になる。
【０００５】
本発明は、前記の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、溶液中に存在する金属イオンを被成膜体表面の成膜すべき箇所に金属膜として成膜することができる新規な金属膜成膜方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、泡を発生させる泡発生工程と、前記泡発生工程で発生した泡の周囲に金属を吸着させる金属吸着工程と、被成膜体表面の成膜すべき箇所に前記泡を吸引するために少なくとも直流電圧を印加して、前記金属が吸着した泡を前記被成膜体表面の成膜すべき箇所に吸引して定着させる定着工程と、を備える。
【０００７】
この発明では、泡発生工程において一般にマイクロ・ナノバブルと称されている直径５０μｍ以下の泡を発生させる。泡発生器で泡を発生させた際、直径５０μｍより大きな泡も発生するが、そのような泡は浮力で上昇して溶液中に安定した状態で存在し難い。一般に、マイクロ・ナノバブルは電気的に中性ではなく、表面にマイナスの電荷が存在する。そして、金属吸着工程において泡の周囲に金属イオンが吸着する。表面にマイナスの電荷が存在する泡に金属イオンが吸着しても一つの泡について見た場合、泡の全電荷と対応する量の金属イオンが吸着されるまでには時間を要するため、個々の泡は全体としてマイナスに帯電した状態にある。そして、定着工程において被成膜体表面の成膜すべき箇所（ターゲット）にプラスの直流電圧が印加されると、泡がターゲットに吸引されて溶液中をターゲットに向かって移動して、ターゲット上に定着する。したがって、溶液中に存在する金属イオンを被成膜体表面の成膜すべき箇所に金属膜として成膜することができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記定着工程で前記金属が吸着した泡を前記被成膜体表面の成膜すべき箇所に定着させる前に、前記成膜すべき箇所に交流電圧を印加して前記成膜すべき箇所に定着する金属微粒子の成長を制御する。
【０００９】
定着工程において単純にターゲットに直流電圧を印可した場合は、金属が吸着された泡はターゲットに印可されたプラスの電荷に吸引されて移動するため、泡がターゲットに定着するときのサイズや金属微粒子が均一な状態で成長するのを制御することはできない。しかし、この発明では、ターゲットに交流電圧を印加可能なため、泡がターゲットの近くまで移動した状態で交流電圧を印加することにより、泡の移動を抑制して泡の大きさを調整することができる。そして、泡の大きさが調整された後、ターゲットに直流電圧を印可することにより、金属微粒子をターゲット上に均一な状態で成長させることが可能になる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記泡発生工程は溶媒に前記泡を発生させ、前記金属吸着工程は前記泡発生工程で前記泡が発生した状態の溶媒に金属イオンが存在する溶液を加える。
【００１１】
成膜すべき金属膜の厚さによって、泡発生工程で発生させた泡に吸着させる金属イオンのトータル量が決まる。しかし、発生した泡は次第に収縮するため、溶液中の金属イオン濃度が高い状態で多量の泡を発生させても、全ての泡に金属微粒子を適切な状態で吸着させて泡と共にターゲットに向かって移動させるようにするのが難しい。一方、発生した泡が残っている状態で再び泡発生装置を駆動して泡を発生させると、既に存在する金属微粒子の吸着した泡が破壊されて、最終的に必要な厚みの金属膜を得ることができない。しかし、この発明では、必要な厚みの金属を１回の泡発生装置の駆動で発生させた泡でターゲットに定着させる必要はなく、複数回に分けて泡を発生させるとともに溶液の滴下回数も適宜調整することで、必要な厚みに対応する金属微粒子をターゲットに定着させることができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記泡発生工程は、金属イオンが存在する溶液に前記泡を発生させる請求項１又は請求項２に記載の金属膜成膜方法。この発明では、泡を発生させた溶媒中に、金属イオンが存在する溶液を加えたり、金属イオンが存在する溶液に、泡を発生させた溶媒を加えたりすることで泡の周囲に金属微粒子が吸着した泡を形成するより、帯電した状態で周囲に金属微粒子が吸着した泡を少ない工数で調整することができる。したがって、金属膜を成膜するのに必要な泡の量が少ない場合は、金属膜の成膜が容易になる。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前記被成膜体表面の成膜すべき箇所として印刷配線が形成されており、前記印刷配線上に成膜が行われる。
【００１４】
印刷で作られた配線は、中身にボイドや金属微粒子の凝集防止剤が残るために、同じ幅や同じ厚みで金属のみで形成された配線より抵抗が大きくなり、低抵抗化ができない。しかし、この発明では、金属微粒子を輸送する泡を引き付けるための電極として印刷配線を使用するため、印刷配線の厚みを厚くする必要がない。印刷配線の表面上に泡によって作られた配線は、配線の大部分が金属微粒子から形成された純粋な金属膜で形成され、真空装置（ＰＶＤ法）を使用して作成した場合と同等の電気的特性を持った金属配線の形成が可能になる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、溶液中に存在する金属イオンを被成膜体表面の成膜すべき箇所に金属膜として成膜することができる新規な金属膜成膜方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図１〜図４にしたがって説明する。
本発明の金属膜成膜方法を実施するための装置は、液体収容槽１０、泡発生装置１１、溶液滴下手段１２及び電圧印加手段１３を備えている。
【００１７】
泡発生装置１１は、本体１１ａが液体収容槽１０内に配置され、液体収容槽１０に貯留されている溶媒にマイクロ・ナノバブルを発生させる。泡発生装置１１はポンプ１４を備え、ポンプ１４は液体収容槽１０内の溶媒を吸入するとともに配管１５を介して本体１１ａに供給する。本体１１ａには空気吸入パイプ１６が接続されている。泡発生装置１１としては例えば、公知の装置である高速旋回せん断式発生装置が使用される。
【００１８】
溶液滴下手段１２は、液体収容槽１０の上方に設けられ、金属イオンを含有する溶液を液体収容槽１０内に滴下する。
電圧印加手段１３は、被成膜体１７を支持する支持部材１８と、被成膜体１７の表面の成膜すべき箇所に電圧を印加する直流電圧印加部１９と、交流電圧印加部２０とを備えている。この実施形態では被成膜体１７は導電性プレートで形成され、その片面全体が成膜すべき箇所となっている。導電性プレートとしては、例えば、銅板、アルミニウム板あるいは銀板が使用される。そして、支持部材１８は被成膜体１７の裏面全体に接触した状態で被成膜体１７を支持するように構成されるとともに、図示しない移動手段によって支持部材１８全体が液体収容槽１０内の図１に二点鎖線で示す成膜位置と、液体収容槽１０外の実線で示す退避位置とに配置可能に構成されている。
【００１９】
直流電圧印加部１９は、直流電源２１と、直流電源２１のプラス端子に接続されたスイッチＳ１とを備え、スイッチＳ１が配線２２を介して支持部材１８に電気的に接続されている。交流電圧印加部２０は、発振器２３と、発振器２３の接地端子と反対側の端子に接続されたスイッチＳ２とを備え、スイッチＳ２が配線２２の分岐線２２ａ及び配線２２を介して支持部材１８に電気的に接続されている。両スイッチＳ１，Ｓ２は、制御装置２４と電気的に接続されている。
【００２０】
制御装置２４は、図示しないＣＰＵ及びメモリを備え、予め設定されたプログラムに従ってスイッチＳ１，Ｓ２のオン・オフを制御する。また、制御装置２４は、発振器２３を予め設定された周波数で駆動する。前記周波数は、予め試験を行うことによって、金属イオンの種類や溶媒の種類等に対応して求められる。また、両スイッチＳ１，Ｓ２のオン・オフの制御時期も予め試験を行うことによって、金属イオンの種類や溶媒の種類等に対応して求められる。
【００２１】
次に金属膜成膜方法について説明する。
金属膜成膜方法は、泡を発生させる泡発生工程と、泡発生工程で発生した泡の周囲に金属を吸着させる金属吸着工程と、被成膜体１７表面の成膜すべき箇所に泡を吸引するために少なくとも直流電圧を印加して、金属が吸着した泡を被成膜体１７表面の成膜すべき箇所に吸引して定着させる定着工程とを備える。
【００２２】
泡発生工程では、液体収容槽１０に溶媒としての純水を所定量供給した状態で泡発生装置１１を駆動させて、溶媒中に一般にマイクロ・ナノバブルと称されている直径５０μｍ以下の泡を発生させる。泡発生装置１１で泡を発生させた際、直径５０μｍより大きな泡も発生するが、そのような泡は浮力で上昇して溶媒中に安定した状態で存在し難い。その結果、液体収容槽１０内には、図２（ａ）に示すように、マイクロ・ナノバブルと称されている直径５０μｍ以下の泡２５が存在する状態になる。このサイズの泡２５は、徐々に収縮する特性を持っている。また、泡２５はマイナスに帯電している。泡２５は、泡発生装置１１の停止後も長時間、マイナス電位に帯電した状態で存在する。
【００２３】
図４に超純水でマイクロ・ナノバブルを発生させるとともに、液体収容槽１０内の電位（電荷）を測定した場合の電位の時間変化を示す。泡発生装置１１を６０分駆動した後、泡発生装置１１を停止させた。泡発生装置１１停止後も液体収容槽１０内の電位の上昇が見られた。また、泡発生装置１１の停止後、３９０分後に電位が最高値を示し、その後、徐々に低下し、泡発生装置１１の停止後、１４５５分で泡発生装置１１の停止時と同電位になった。
【００２４】
泡発生工程で泡発生装置１１を所定時間駆動して泡２５を発生させた後、金属吸着工程が行われる。金属吸着工程では金属イオンが存在する溶液を溶液滴下手段１２により液体収容槽１０内に滴下する。溶液として例えば酸化銀水溶液が使用される。その結果、図２（ｂ）に示すように、泡２５の周囲に金属イオン２６が集まって来て、泡２５の表面（周囲）に吸着する。泡２５の表面に吸着された金属イオン２６は金属微粒子２７になる。表面にマイナスの電荷が存在する泡２５に金属イオン２６が吸着しても一つの泡２５について見た場合、泡２５の全電荷と対応する量の金属イオン２６が吸着されるまでには時間を要するため、個々の泡２５の表面は全体としてマイナスに帯電した状態にある。
【００２５】
次に図３（ａ）に示すように、液体収容槽１０内に支持部材１８と共に被成膜体１７を配置する。そして、被成膜体１７表面の成膜すべき箇所に泡２５を吸引して定着させる定着工程が行われる。定着工程では少なくとも直流電圧を、被成膜体１７表面の成膜すべき箇所（ターゲット）に印加する。具体的には直流電源２１のスイッチＳ１をオン状態にする。スイッチＳ１がオン状態になると、ターゲットがプラス電位に保持されるため、マイナスに帯電した状態にある泡２５がターゲットに向かって移動する。スイッチＳ２はオン状態にすることなく、スイッチＳ１をオン状態に維持したままでも、金属微粒子２７が吸着している泡２５が次第にターゲットに吸引される。そして、ターゲットに接触した泡２５はターゲットが持つ電荷で押しつぶされて中の気体を放出して金属微粒子２７がターゲット上に定着する。定着した金属微粒子２７はナノサイズに近い大きさであり、お互いが接触することで、低温下でも結合する。なお、図３（ａ）〜（ｄ）においては、泡２５の表面に付着している個々の金属微粒子の図示を省略している。
【００２６】
しかし、この実施形態では、スイッチＳ１のみをオン状態に維持するのではなく、スイッチＳ１をオン状態にした後、予め設定された時間経過後に、スイッチＳ１をオフ状態にする。そして、交流電圧印加部２０のスイッチＳ２をオン状態にするとともに発振器２３を所定周波数で駆動する。その結果、図３（ｂ）に示すように、周波数に対応した位置に泡２５が密集する状態になる。その状態で再びスイッチＳ２をオフにして、スイッチＳ１をオンにすると、金属微粒子２７からなる金属被膜を持った泡２５が密度の高い状態でターゲットに向かって移動してターゲットに接触する。ターゲットに接触した泡２５はターゲットが持つ電荷で自身の電荷が中和され水圧等で押しつぶされて中の気体を放出して金属微粒子２７がターゲット上に定着する。そのため、ターゲット上に金属微粒子２７が均一に定着し易くなる。以下、所定時間毎にスイッチＳ１及びスイッチＳ２のオン・オフが繰り返されて、ターゲット上に予め設定された量の金属微粒子２７が定着した後、スイッチＳ１，Ｓ２がオフ状態にされる。
【００２７】
成膜すべき金属膜の厚みによって、泡発生工程で発生させた泡２５に吸着させるべき金属イオンのトータル量が決まる。泡２５を発生させる場合、溶液中の金属イオン２６の濃度によって適切な条件が異なる。また、溶液中の金属イオン濃度が高い状態で多量の泡２５を発生させても、発生した泡２５は次第に収縮するため、全ての泡２５に金属微粒子２７を適切な状態で吸着させて泡２５と共にターゲットに向かって移動させるようにするのが難しい。一方、発生した泡２５が残っている状態で再び泡発生装置１１を駆動して泡２５を発生させると、既に存在する金属微粒子の吸着した泡２５が破壊されて、最終的に必要な厚みの金属膜を得ることができない。しかし、この実施形態では泡２５は金属イオン２６が存在しない溶媒の状態で泡２５を発生させる。したがって、成膜すべき金属膜の厚みが厚い場合でも、泡発生装置１１の１回の駆動で発生した泡２５が存在する状態で滴下された溶液中の金属イオン２６の殆どがターゲットに定着された後、再び泡発生装置１１を駆動して泡２５を発生させることと、溶液の滴下とを繰り返すことで簡単に対応することができる。
【００２８】
所定の厚みの金属膜に対応する量の金属微粒子２７の定着が完了した後、被成膜体１７が支持部材１８と共に液体収容槽１０の外の退避位置に移動された後、支持部材１８の支持を解除する。そして、被成膜体１７が１００℃程度の温度で加熱され、被成膜体１７に定着した金属微粒子２７が完全に膜化されて金属膜が成膜される。できた金属膜は不純物を含まない低抵抗の金属膜になる。
【００２９】
この実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）金属膜成膜方法は、泡２５を発生させる泡発生工程と、前記泡発生工程で発生した泡２５の周囲に金属を吸着させる金属吸着工程とを備える。また、被成膜体１７表面の成膜すべき箇所（ターゲット）に金属が吸着した泡２５を吸引するために少なくとも直流電圧を印加して、金属が吸着した泡２５を被成膜体１７表面の成膜すべき箇所に吸引して定着させる定着工程を備える。したがって、溶液中に存在する金属イオン２６を被成膜体１７表面の成膜すべき箇所に金属膜として成膜することができる。また、溶液中の金属イオンを無駄なく成膜に利用して廃液中に存在する金属イオンを極力減少させることができる。
【００３０】
（２）定着工程で被成膜体１７表面のターゲットに交流電圧を印加してターゲットに定着する金属微粒子２７の成長を制御する。したがって、単純にターゲットに直流電圧を印可して、金属微粒子２７が吸着された泡２５をターゲットに定着させる場合と異なり、泡２５がターゲットの近くまで移動した状態で泡２５の移動を抑制して泡２５の大きさを調整することができる。そして、泡２５の大きさが調整された後、ターゲットに直流電圧を印可することにより、単純にターゲットに直流電圧を印可する場合に比較して、金属微粒子２７をターゲット上に均一な状態で成長させることが可能になる。
【００３１】
（３）泡発生工程は溶媒に泡２５を発生させ、金属吸着工程は泡発生工程で泡２５が発生した状態の溶媒に金属イオン２６が存在する溶液を加える。成膜すべき金属膜の厚さによって、泡発生工程で発生させた泡２５に吸着させる金属イオン２６のトータル量が決まる。この実施形態では、必要な厚みの金属を１回の泡発生装置１１の駆動で発生させた泡２５でターゲットに定着させる必要はなく、複数回に分けて泡２５を発生させるとともに溶液の滴下回数も適宜調整することで、必要な厚みに対応する金属微粒子２７をターゲットに定着させることができる。
【００３２】
（４）被成膜体１７はその片面（表面）全体が成膜すべき箇所となっているため、被成膜体１７を支持するとともに成膜すべき箇所（ターゲット）に電圧を印加する支持部材１８の構成が簡単になる。
【００３３】
（第２の実施形態）
次に第２の実施形態を図５にしたがって説明する。この実施形態では、被成膜体１７表面の成膜すべき箇所として印刷配線が形成されている点が前記第１の実施形態と大きく異なっている。前記第１の実施形態と同様の部分は同一の符号を付して詳しい説明を省略する。
【００３４】
被成膜体１７は、例えば、インバータの回路基板を構成するものであり、図５に示すように、基板２８の表面に、半導体装置を実装する回路パターンに対応した印刷配線２９が形成されている。回路パターンは独立したものが複数必要であるが、印刷配線２９を各回路パターンと同じに独立した状態で形成すると、印刷配線２９と直流電圧印加部１９及び交流電圧印加部２０とを電気的に接続する配線が４本必要になり配線構造が複雑になる。そこで、この実施形態では、印刷配線２９として４つの回路パターンに対してその端部において連続する連続部２９ａを有する形状のものが形成されている。
【００３５】
被成膜体１７は、連続部２９ａが配線２２に電気的に接続された状態で、支持部材１８に支持される。そして、第１の実施形態と同様にして被成膜体１７の成膜すべき箇所である印刷配線２９上に金属膜が成膜される。金属膜が成膜された後、印刷配線２９の連続部２９ａと対応する部分は、エッチングあるいは切削で除去される。
【００３６】
この第２の実施形態によれば、第１の実施形態の（１）〜（３）と同等の効果に加えて以下の効果を得ることができる。
（５）被成膜体１７表面の成膜すべき箇所として印刷配線２９が形成されており、印刷配線２９上に成膜が行われる。印刷で作られた配線は、厚みが厚い場合には、中身にボイドや金属微粒子の凝集防止剤が残るために、同じ幅や同じ厚みで金属のみで形成された配線より抵抗が大きくなり、低抵抗化ができない。しかし、この実施形態では、金属微粒子２７を輸送する泡２５を引き付けるための電極として印刷配線２９を使用するため、印刷配線２９の厚みを厚くする必要がない。印刷配線２９の表面上に泡によって作られた配線は、配線の大部分が金属微粒子２７から形成された純粋な金属膜で形成され、真空装置（ＰＶＤ法）を使用して作成した場合と同等の電気的特性を持った金属配線の形成が可能になる。
【００３７】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○  泡発生工程は、金属イオン２６が存在しない溶媒のみの状態で泡２５を発生するのではなく、金属イオン２６が存在する溶液に泡２５を発生させるようにしてもよい。例えば、第１の実施形態あるいは第２の実施形態において、液体収容槽１０内に金属イオン２６が存在する溶液を入れた（貯留した）状態で、泡発生装置１１を駆動させる。この場合、溶液滴下手段１２が不要になる。また、泡２５を発生させた溶媒中に、金属イオン２６が存在する溶液を加えたり、金属イオン２６が存在する溶液に、泡２５を発生させた溶媒を加えたりすることで泡２５の周囲に金属微粒子２７が吸着した泡２５を形成する方法に比較して、帯電した状態で周囲に金属微粒子２７が吸着した泡２５を少ない工数で調整することができる。したがって、金属膜を成膜するのに必要な金属イオン２６の量が少ない場合、即ち厚みが薄い金属膜を成膜する場合は金属膜の成膜が容易になる。
【００３８】
○  泡発生工程が実行される液体収容槽と金属吸着工程が実行される液体収容槽とを別にしてもよい。例えば、図６に示すように、泡発生工程用の液体収容槽１０と別に金属吸着工程用の液体収容槽３０を設ける。液体収容槽１０には溶媒を入れて泡発生装置１１により泡２５を発生させる。そして、泡２５を含む溶媒の一部を金属イオン２６が存在する液体収容槽３０内にポンプ３１によって供給する。なお、ポンプ３１と液体収容槽３０を連通する配管の途中には図示しない逆止め弁が設けられており、液体収容槽３０からポンプ３１側への逆流が防止されている。この実施形態では泡発生装置１１は泡２５を連続的に発生させる。
【００３９】
○  泡発生工程用の液体収容槽１０と別に金属吸着工程用の液体収容槽３０を設ける構成において、液体収容槽３０の上方に溶液滴下手段１２を設ける。そして、液体収容槽１０で製造された泡２５を含む溶媒を液体収容槽３０に移動させた後、溶液滴下手段１２から金属イオン２６が存在する溶液を液体収容槽３０内に滴下して、液体収容槽３０で金属吸着工程及び定着工程を実行するようにしてもよい。液体収容槽３０で金属吸着工程及び定着工程が実行されている間に泡発生装置１１が駆動されて液体収容槽１０内の溶媒に必要量の泡２５が存在する状態になる。そして、液体収容槽３０での金属吸着工程及び定着工程が終了すると、液体収容槽３０内の溶媒が排出されるとともに、液体収容槽１０内の泡２５を含む溶媒が液体収容槽３０に供給される。
【００４０】
○  第２の実施形態において、印刷配線２９として連続部２９ａを有さずに、独立した回路パターンと同じに形成し、配線２２の印刷配線２９との接続側に、印刷配線２９の数だけ分岐線を設けて、各印刷配線２９と接続するようにしてもよい。この場合、金属膜を成膜後に連続部２９ａの部分を除去する手間が不要になる。
【００４１】
○  泡発生装置１１は高速旋回せん断式発生装置に限らず他の方式の発生装置であってもよい。
○  電圧印加手段１３は少なくとも直流電圧を印加可能であればよく、交流電圧印加部２０を設けずに直流電圧印加部１９のみを設けた構成としてもよい。直流電圧印加部１９のみを設けた構成の場合、スイッチＳ１を予め設定された時間経過までオン状態に保持し、その後、所定時間スイッチＳ１を断続的にオフ状態にした後、オン状態にして定着を行うのが好ましい。
【００４２】
○  溶媒は純水に限らずアルコールであってもよい。
○  金属膜は銀に限らず、例えば、銅やアルミニウムであってもよい。
○  金属膜は装飾用途であってもよい。
【００４３】
○  金属膜をプリント配線板の配線パターンの形成に使用してもよい。この場合も第２の実施形態と同様に、回路パターンに対応した印刷配線を基板上に形成した後、印刷配線上に金属膜を形成する。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】第１の実施形態の成膜方法を実施する装置の概略構成図。
【図２】（ａ）は発生した泡の状態を示す模式図、（ｂ）は溶液が滴下されて周囲に金属（金属微粒子）が吸着した泡の模式図。
【図３】（ａ）は金属（金属微粒子）が吸着した泡が存在する溶液中に被成膜体及び支持部材を配置した状態の模式図、（ｂ）は交流電圧を印加した状態の模式図、（ｃ）は直流電圧を印加した状態の模式図、（ｄ）は金属（金属微粒子）が定着した状態を示す模式図。
【図４】マイクロ・ナノバブルを発生させた水槽内電位の時間変化を示すグラフ。
【図５】第２の実施形態における被成膜体の模式図。
【図６】別の実施形態における泡発生装置及び金属吸着工程用液体収容槽の配置を示す模式図。
【符号の説明】
【００４５】
１７…被成膜体、２５…泡、２６…金属イオン、２７…金属微粒子、２９…印刷配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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