(57)【要約】【課題】簡便かつ効率的で、金型や固定治具等の被洗浄部材に対するダメージが少ない、被洗浄部材の洗浄方法等を提供する。【解決手段】光学素子製造装置から光学材料成分が付着した被洗浄部材４１を取り出す工程と、取り出された被洗浄部材４１を、光学材料成分を除去する洗浄装置４０に設置する工程と、洗浄装置４０にて、設置された被洗浄部材４１の周囲環境に所定のガスを導入する工程と、導入された所定のガスに高周波電圧を印加してプラズマ化し、被洗浄部材４１の表面をプラズマ化されたガスに晒し、光学材料成分をハロゲン化物にして気化させ除去する工程と、を含む被洗浄部材４１の洗浄方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子製造装置から光学材料成分が付着した被洗浄部材を取り出す工程と、
取り出された前記被洗浄部材を、前記光学材料成分を除去する洗浄装置に設置する工程と、
前記洗浄装置にて、設置された前記被洗浄部材の周囲環境に所定のガスを導入する工程と、
導入された所定のガスに高周波電圧を印加してプラズマ化し、前記被洗浄部材の表面をプラズマ化されたガスに晒し、光学材料成分をハロゲン化物にして気化させ除去する工程と、
を含むことを特徴とする被洗浄部材の洗浄方法。
【請求項２】
前記ハロゲン化物は、フッ化物または塩化物であることを特徴とする請求項１に記載の被洗浄部材の洗浄方法。
【請求項３】
前記所定のガスは、フッ化炭素（ＣＦ４）、フッ化硫黄（ＳＦ４）、及び６フッ化２炭素（Ｃ２Ｆ６）のうち少なくともいずれか１種類のガスを含むことを特徴とする請求項１に記載の被洗浄部材の洗浄方法。
【請求項４】
前記光学材料成分は、Ｓｉ、Ｐ、Ｂ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎｂの中から選ばれる少なくとも１つの酸化物、窒化物またはフッ化物であることを特徴とする請求項１に記載の被洗浄部材の洗浄方法。
【請求項５】
前記プラズマ化は、ＲＦプラズマ法により行うことを特徴とする請求項１に記載の被洗浄部材の洗浄方法。
【請求項６】
機能膜成膜装置から光学素子を保持する固定治具を取り出す工程と、
取り出された前記固定治具を、光学材料成分を除去する洗浄装置に設置する工程と、
前記洗浄装置にて、設置された前記固定治具の周囲環境に所定のガスを導入する工程と、
導入された所定のガスに高周波電圧を印加してプラズマ化し、前記固定治具の表面をプラズマ化されたガスに晒し、当該固定治具の表面に付着した光学材料成分をハロゲン化物にして揮発させ除去する工程と、
光学材料成分を除去した後に前記固定治具を前記機能膜成膜装置に再度取り付ける工程と、
前記固定治具により光学素子が保持された前記機能膜成膜装置を使って機能膜を成膜する工程と、
を含むことを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項７】
前記機能膜は、反射防止膜であることを特徴とする請求項６に記載の光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被洗浄部材の洗浄方法等に関し、特に、光学素子製造装置において被洗浄部材に付着した光学材料成分を除去するのに適した被洗浄部材の洗浄方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信等に用いられるレンズや、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）のピックアップヘッドに搭載されるレンズ（光ピックアップ）及びデジタルカメラに用いられるレンズなどの光学素子は、その耐熱性と耐候性の高さ、並びに屈折率の高さからガラス素材が用いられる場合が多い。そして、ガラスレンズの表面を非球面とすれば単一レンズで収差をなくすことができ、レンズを含むデバイスの軽量化が可能となる。
非球面ガラスレンズの製造には、金型を用いたプレス成形が採用される。所望の精度に仕上げられた非球面成形面を有する金型の上で加熱され軟化されたガラスをプレスすることにより光学素子を得る。
【０００３】
しかし、プレス成形を繰り返すと金型の成形面にガラスが島状に付着し堆積することが一般に知られている。特に、レンズに接触する成形面にガラス付着物が堆積すると、レンズに曇り等が発生して光学素子としての機能が著しく低下する。このガラス付着物は、ガラス素材を加熱した際に生じるガラスからの揮発物が関係し、ガラスを素材として採用する限り避けることはできない。
また、これらの光学素子の表面には、光を効率的に透過させる目的で反射防止膜が形成される。反射防止膜は、蒸着及びスパッタ法で形成する事が可能であり、一回の成膜で大量の光学素子を成膜する為に、固定治具を用いる。この固定治具は、数度の成膜の後、成膜範囲の確保及びエピタキシャルウイスカ防止の為、堆積した付着物を剥ぎ取る必要がある。
【０００４】
かかる問題に対して、従来は、定期的かつ機械的に金型等から付着物を除去していた。ここで、機械的除去とは、アルミナ等の硬質材料の細粉を金型に吹き付けて削り落とす、所謂サンドブラスト法による除去や、ダイヤモンドペースト等で金型等の成形面を研磨することで除去することを意味する。
【０００５】
しかし、このような機械的除去は、高精度に仕上げられた成形面（特に光学面）の形状精度を狂わす原因となるので、作業は熟練した技能者に限定される。また、機械的除去作業により形状精度が狂った場合、金型等を再加工しなくてはならず、結果的に成形品のコストを吊り上げる。そこで、公報記載の従来技術として、弗酸水溶液あるいは弗硝酸水溶液を用いて洗浄することで、機械的除去を行わず化学的にガラスを除去する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２２４６１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、化学的に付着物を除去する洗浄方法では、付着物を溶解処理した後に、金型等を水及び溶剤で洗浄した後に乾燥する工程等が必要になる。また、付着物を溶解するときに発生するガスが、付着物と溶解液の間に介在して処理効率を劣化させるので、長時間の処理が必要となる。更に、金型の母材として一般に用いられる超硬合金や、金型に含まれるニッケル系合金は、溶解液中の弗酸に侵され易く、金型を溶解液に長時間浸漬することはできなかった。また、反射防止膜を成膜する際に用いる固定治具は、真鍮、無酸素銅、アルミ等の比較的熱伝導が高く、機械加工に富んだ材料を用いる場合が多いが、同様に溶解液に長時間浸漬することはできない。
その結果、金型や固定治具を頻繁に交換する必要があり、製造される光学素子のコストの上昇や、光学素子の生産性を悪くする原因にもなる。
上記課題に鑑み、本発明は、簡便かつ効率的で、金型や固定治具等の被洗浄部材に対するダメージが少ない、被洗浄部材の洗浄方法等を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、生産性よく、安価に光学素子を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明にかかる被洗浄部材の洗浄方法は、光学素子製造装置から光学材料成分が付着した被洗浄部材を取り出す工程と、取り出された被洗浄部材を、光学材料成分を除去する洗浄装置に設置する工程と、洗浄装置にて、設置された被洗浄部材の周囲環境に所定のガスを導入する工程と、導入された所定のガスに高周波電圧を印加してプラズマ化し、被洗浄部材の表面をプラズマ化されたガスに晒し、光学材料成分をハロゲン化物にして気化させ除去する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
ここで、ハロゲン化物は、フッ化物または塩化物であることが好ましく、所定のガスは、フッ化炭素（ＣＦ４）、フッ化硫黄（ＳＦ４）、及び６フッ化２炭素（Ｃ２Ｆ６）のうち少なくともいずれか１種類のガスを含むことが更に好ましく、光学材料成分は、Ｓｉ、Ｐ、Ｂ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎｂの中から選ばれる少なくとも１つの酸化物、窒化物またはフッ化物であることが更に好ましく、プラズマ化は、ＲＦプラズマ法により行うことが更に好ましい。
【００１０】
また、本発明の光学素子の製造方法は、機能膜成膜装置から光学素子を保持する固定治具を取り出す工程と、取り出された固定治具を、光学材料成分を除去する洗浄装置に設置する工程と、洗浄装置にて、設置された固定治具の周囲環境に所定のガスを導入する工程と、導入された所定のガスに高周波電圧を印加してプラズマ化し、固定治具の表面をプラズマ化されたガスに晒し、固定治具の表面に付着した光学材料成分をハロゲン化物にして揮発させ除去する工程と、光学材料成分を除去した後に固定治具を機能膜成膜装置に再度取り付ける工程と、固定治具により光学素子が保持された機能膜成膜装置を使って機能膜を成膜する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
ここで、機能膜は、反射防止膜であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、簡便かつ効率的で、金型や固定治具等の被洗浄部材に対するダメージが少ない、被洗浄部材の洗浄方法等を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態（実施の形態）について詳細に説明する。
図１（Ａ）〜（Ｂ）は、光学素子製造装置の一例としての光学素子成形装置１０の構成図である。
図１（Ａ）に示されているように、光学素子成形装置１０は、光学素子母材をプレス成形して光学素子の一例としてのレンズを製作する下金型１１及び上金型１２と、下金型１１及び上金型１２の動作を規制する胴型１３とを有して構成される。
【００１４】
下金型１１及び上金型１２は、例えば、タングステンカーバイト（ＷＣ）を主成分とする超硬合金を含んで構成される。下金型１１及び上金型１２は、好適な離型を実現するため、成形面１５，１６に被膜層が形成されている。被膜層は、例えば、白金（Ｐｔ）−イリジウム（Ｉｒ）合金により形成される。尚、下金型１１及び上金型１２は、炭化珪素やグラッシーカーボン等耐フッ素性が高い素材で母材が構成されても良い。更に、インコネル、スタバックス、ダイス鋼等で構成されても良い。また、被膜層は、白金−イリジウム合金以外の貴金属合金、貴金属と遷移金属との合金、貴金属と汎用金属との合金、カーボン、又はＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）等のフッ素や塩素との反応性が低い材料がいずれも好適に使用される。
胴型１３は、例えば、タングステンカーバイトを主成分とする超硬合金を含んで構成され、図示しない駆動系を使って上下動する上金型１２の動作を規制して、下金型１１と上金型１２との中心軸がずれないようにしている。
【００１５】
以上の構成を有する光学素子成形装置１０がレンズをプレス成形する製造工程を以下に説明する。
下金型１１と上金型１２との間に光学素子母材１４を設置する。
ここで、光学素子母材１４は、例えば、シリカを主成分とし、例えば、アルミナ、ナトリウム、フッ化ランタン等が添加された低融点ガラスにより構成される。尚、光学素子母材１４は、例えば、設置された光学素子母材１４の伸びが停止し、収縮が始まる屈伏温度（屈伏点）が約６００℃以下の低融点ガラスであっても、屈伏温度が約４００℃以下の超低融点ガラスであってもよい。
【００１６】
下金型１１及び上金型１２を加熱して屈伏温度付近になったとき、下金型１１−上金型１２間に圧力を加えて光学素子母材１４をプレス成形し、光学素子１７を製造する（図１（Ｂ）参照）。
下金型１１及び上金型１２が十分に冷却した後に、上金型１２を胴型１３から抜いて光学素子１７を取り出す。
【００１７】
以上に説明したレンズ製造工程を繰り返すと、下金型１１及び上金型１２の成形面１５，１６に光学材料成分であるガラス付着物が島状に付着し堆積する。このレンズ製造工程を繰り返すとレンズの表面光沢に悪影響を及ぼす。そのため、概ね１０００回程繰り返した後に光学素子成形装置１０を解体し、下金型１１及び上金型１２の成形面１５，１６を洗浄する必要がある。
【００１８】
次に、光学素子製造装置の他の例として光学素子に反射防止膜等の機能膜を成膜する装置と方法について説明を行う。
図２は、光学素子１７に機能膜を成膜するスパッタ装置の概略を説明した図である。
図２に示したスパッタ装置２０は、真空容器２１と、真空容器２１の内部に、少なくとも１つの光学素子１７を設置するための光学素子保持台２２と、光学素子１７を光学素子保持台２２に固定する固定治具２３と、機能膜の成分となる光学材料成分のスパッタ源であるターゲット２４とを備えている。また、真空容器２１の外部には、真空容器２１の内部を真空に排気するための真空排気装置２５と、真空容器２１内部の真空度を測定する真空度測定装置２６と、ターゲット２４に高周波電圧を印加する電源２７とを備えている。
【００１９】
図２に示したスパッタ装置２０を使用して光学素子１７に機能膜を成膜するには、まず、真空排気装置２５を作動させ、真空容器２１の内部を所定の真空度に排気する。この際に、真空度は、真空度測定装置２６により測定することができる。
そして、ターゲット２４に電源２７を用いて高周波電圧を印加し、機能膜を成膜するための成分をスパッタする。機能膜が反射防止膜の場合は、ターゲット２４は酸化チタン（ＴｉＯ２）や酸化珪素（ＳｉＯ２）等により形成され、スパッタしたこれらの光学材料成分が光学素子１７上に付着し、成膜が行われる。
【００２０】
図３は、このようにして光学素子１７上に成膜された機能膜の構造を説明した図である。
図３で示した機能膜は反射防止膜であり、光学素子１７上に酸化チタンよりなる薄膜３１と酸化珪素よりなる薄膜３２が交互に積層した構造となっている。各薄膜の厚さは、例えば、約４０ｎｍであり、反射防止膜全体としては約２００ｎｍの厚さを有する。
以上のように、スパッタ装置２０（図２参照）により光学素子１７に機能膜を成膜すると、例えば、１０回程で、固定治具２３に光学材料成分である酸化チタンや酸化珪素よりなる膜が約２μｍ付着し堆積する。
なお機能膜としては、ここで挙げた反射防止膜の他に、紫外線カット膜、赤外線カット膜、導電膜、中間膜等があるが、その成分が固定治具２３に付着し堆積することに関しては同様である。
【００２１】
次に、以上のような光学素子製造装置にて堆積した光学材料成分を除去する装置と方法について説明を行う。
【００２２】
図４は、光学材料成分を除去する洗浄装置の一例を示した構成図である。
図４に示した洗浄装置４０は、光学材料成分が付着した被洗浄部材４１と、被洗浄部材４１が設置される被洗浄部材設置台４２と、被洗浄部材設置台４２に対向して配置される対向電極４３とを有する。また、洗浄装置４０は、被洗浄部材４１の周囲環境に所定の処理ガスを導入する処理ガス導入バルブ４４と、被洗浄部材設置台４２と対向電極４３との間に高周波電圧を印加する高周波電源４５と、周囲環境から空気又は処理ガスを排気する排気バルブ４６及び排気ポンプ４７とを有して構成される。
【００２３】
被洗浄部材４１は、例えば、下金型１１又は上金型１２などの金型（図１参照）や、固定治具２３（図２参照）が該当するが、これに限られるものではなく、光学素子製造装置における光学材料成分が付着した部材であればよい。例えば、機能膜の蒸着やスパッタの際に用いられるマスクの光学材料成分を除去したい場合や、機能膜の成膜に失敗した光学素子について再度成膜を行うため成膜に失敗した機能膜を除去したい場合などが挙げられる。
被洗浄部材設置台４２は、被洗浄部材４１を搭載できる強度を有した、例えば、ステンレス等の導電体で構成される。そして、被洗浄部材設置台４２は、対向電極４３と共に、高周波電源４５に接続される。
【００２４】
対向電極４３は、例えば、ステンレス等の導電体で構成される。対向電極４３は、被洗浄部材４１が搭載された被洗浄部材設置台４２に対してほぼ平行になるように、被洗浄部材設置台４２に対して対向配置され、後述する高周波電源４５に接続される。
処理ガス導入バルブ４４は、後述する排気バルブ４６及び排気ポンプ４７とが、被洗浄部材設置台４２と対向電極４３との間に形成される被洗浄部材４１の周囲環境から空気を排出して所定の真空度に達した後に、処理ガスを導入する。ここで、処理ガスは、常温において気体のガスが好ましい。例えば、フッ素或いは塩素等ハロゲン元素を含むガスが好適に使用され、その中でも、フッ化炭素（ＣＦ４）、フッ化硫黄（ＳＦ４）、及び６フッ化２炭素（Ｃ２Ｆ６）から選ばれる少なくとも１種類のガスが好適に使用できる。これらのガスを用いた場合、フッ化水素（ＨＦ）や塩化水素（ＨＣｌ）を用いる場合より洗浄の効率がよく、安全性も高い。また、プラズマの安定放電や、処理効果促進のために、アルゴン（Ａｒ）、酸素（Ｏ２）、水素（Ｈ２）、炭酸ガス（ＣＯ２）を添加することも有効であり、これらの副添加ガスを１種、もしくは複数種用いて使用することも好ましい。
【００２５】
高周波電源４５は、被洗浄部材設置台４２と対向電極４３との間に高周波電圧を印加する。印加される高周波は、処理ガス導入バルブ４４によって導入される処理ガスが励起されてプラズマを生起させる程度の周波数及び電圧を有する。
ここで、高周波電圧の印加方法として、ＲＦプラズマ、マイクロ波プラズマ、ＤＣプラズマ等がいずれも使用可能である。多量のガラス付着物が堆積する金型等の絶縁物質を含む金型の場合は、放電のし易さからＲＦプラズマ又はマイクロ波プラズマが好適である。更に、洗浄装置４０の構成の簡便さや処理を行うことができる面積が広い等の点で、ＲＦプラズマが好適である。
【００２６】
高周波放電に使用されるいわゆるＲＦプラズマの場合、被洗浄部材設置台４２を接地して対向電極４３に高周波電圧を印加する図４に示すグラウンドモード、被洗浄部材設置台４２に高周波電圧を印加して対向電極４３を接地するＲＦモード（後述する図５参照）、およびを被洗浄部材設置台４２にＤＣ電源４８（図６参照）を印加し被洗浄部材設置台４２と対向電極４３に高周波電圧を印加するＤＣバイアスモード（後述する図６参照）、更に被洗浄部材設置台４２と対向電極４３共に高周波電圧を印加するＲＦバイアスモード（図示省略）がある。
排気バルブ４６及び排気ポンプ４７は、被洗浄部材設置台４２と対向電極４３との間に形成される被洗浄部材４１の周囲環境から、所定の真空度に達するまで空気を排出する。また、排気バルブ４６及び排気ポンプ４７は、処理が終了した後に、処理ガスを排気する際に使用される。
【００２７】
以上の構成を有する洗浄装置４０における被洗浄部材４１の洗浄方法を以下に説明する。
被洗浄部材４１が被洗浄部材設置台４２上の所定位置に搭載された後、排気バルブ４６及び排気ポンプ４７が協働して、所定の真空度に達するまで被洗浄部材４１の周囲環境から空気を排出する。所定の真空度に達した後、処理ガス導入バルブ４４から、処理ガスが導入される。
そして、被洗浄部材設置台４２と対向電極４３との間に、高周波電源４５によって高周波電圧が印加される。印加された高周波電圧により処理用ガスが分解されて、ラジカルやイオンが生成される。生成されたラジカルやイオンは、被洗浄部材４１に付着した光学素子材料に衝突して化学反応し、気化により付着した光学材料成分が除去される。
【００２８】
尚、上記洗浄方法は、上述したグラウンドモード、ＲＦモード、ＤＣバイアスモード、及びＲＦバイアスモードのいずれにも使用可能である。ただし、ＲＦモード、ＤＣバイアスモード、ＲＦバイアスモードの場合は電場で加速されたイオンが被洗浄部材４１に入射するため、物理的なエッチングが併用されることにより、被洗浄部材４１に若干のダメージを与える可能性がある。
グラウンドモードの場合は、イオン入射が少なく被洗浄部材４１へのダメージは少ないが、処理時間がやや長めになる。
従って、高周波電圧の印加方法は、光学材料成分のつき方、量、処理のタイミング等を考慮して使い分けることが望ましい。
【００２９】
図５は、光学材料成分を除去する洗浄装置においてＲＦモードを使用した場合を示した構成図である。
図５に示した洗浄装置５０は、被洗浄部材設置台４２に高周波電圧を印加して対向電極４３を接地した点（ＲＦモード）が、図４に示した洗浄装置４０と相違する。
【００３０】
また、図６は、光学材料成分を除去する洗浄装置においてＤＣバイアスモードを使用した場合を示した構成図である。
図６に示した洗浄装置６０は、被洗浄部材設置台４２にＤＣ電源４８を印加し被洗浄部材設置台４２と対向電極４３に高周波電圧を印加した点（ＤＣバイアスモード）が、図４に示した洗浄装置４０と相違する。
【００３１】
なお、除去可能な光学材料成分としては、それをハロゲン化物としたときにある程度の蒸気圧を持てば特に限定されることはない。ハロゲン化物がある程度の蒸気圧を持つものとして、フッ化物を例に取ると、ＳｉＦ４、ＰＦ５、ＢＦ３、ＭｇＦ２、ＴｉＦ４、ＴａＦ５、ＮｂＦ５、ＷＦ６等が該当する。
よって、光学材料成分として、Ｓｉ、Ｐ、Ｂ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｗの酸化物、窒化物、フッ化物等であれば洗浄が可能である。より具体的には、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、Ｐ２Ｏ５、Ｂ２Ｏ３、ＭｇＦ２、ＴｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５、Ｎｂ２Ｏ５、ＷＯ３等が挙げられる。
【実施例】
【００３２】
〔洗浄装置、洗浄条件〕
（実施例１）
図１に示す光学素子成形装置１０で光学素子１７を成形した後に、図２に示すスパッタ装置２０を使用して固定治具２３に光学素子１７を設置し、図３に示す酸化チタンよりなる薄膜３１と酸化珪素よりなる薄膜３２を数層交互に積層した反射防止膜を形成した。膜厚は、約２００ｎｍであった。
この工程を１０回繰り返すと、固定治具２３に約２μｍの堆積物が付着した。この堆積物を除去するため固定治具２３を、図４で示した洗浄装置４０に設置し、次にＣＦ４とＯ２との混合比４：１の混合ガスを５０ＳＣＣＭ（ＳＣＣＭとは、該当ガスが２５℃、１気圧のときのｃｍ３／ｍｉｎ）導入し、続いて１３．５６ＭＨｚの高周波電圧を２００Ｗを印加し、６０分間処理を行った。
【００３３】
（実施例２）
洗浄装置として、図５で示した洗浄装置５０を使用し、処理時間を３０分間とした以外は、実施例１と同様の条件で洗浄を行った。
（実施例３）
洗浄装置として、図６で示した洗浄装置６０を使用し、処理時間を３０分間とした以外は、実施例１と同様の条件で洗浄を行った。
（実施例４）
処理ガスとしてＣＨ３ＣｌとＯ２との混合比２：１の混合ガスを用いた以外は、実施例１と同様の装置、条件で洗浄を行った。
【００３４】
（実施例５）
図１に示す光学素子成形装置１０で光学素子１７を連続で１０００回成形を繰り返した。そのときに成形した光学素子１７の材料はガラスであり、その主成分は、ＳｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５、Ｂ２Ｏ３であった。１０００回成形後の金型の表面には目視で確認できる程度の曇りが生じていた。この金型に対し、以下の洗浄処理を行った。
洗浄装置として、図４で示した洗浄装置４０を使用した。洗浄装置４０に、金型を設置し、次にＣＦ４とＯ２との混合比４：１の混合ガスを５０ＳＣＣＭ導入し、続いて１３．５６ＭＨｚの高周波電圧を２００Ｗを印加し、１５分間処理を行った。
【００３５】
（実施例６）
光学素子１７の材料であるガラスの主成分を、ＳｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ５、Ｂ２Ｏ３、Ｐ２Ｏ５、ＷＯ３とした以外は、実施例５と同様の装置、条件で光学素子１７を成形し、金型の洗浄を行った。
【００３６】
（比較例１）
実施例１で挙げた堆積物が付着した固定治具２３に対し、汎用のサンドブラスタで３０分間洗浄処理を行った。
（比較例２）
実施例１で挙げた堆積物が付着した固定治具２３に対し、フッ化アンモニウム３０％水溶液に６０分間浸漬して洗浄処理を行った。
（比較例３）
実施例５で挙げたガラス成分が堆積した金型に対し、フッ化アンモニウム３０％水溶液に３０分間浸漬して洗浄処理を行った。
【００３７】
〔評価方法、評価結果〕
実施例１〜４、比較例１〜２で洗浄処理を行った固定治具２３の洗浄状態、エッジ部の変形の有無、及び治具全体の反りの有無を目視にて確認した。また、実施例５〜６、比較例３で洗浄処理を行った金型の洗浄状態、及び異常の有無を目視にて確認した。
【００３８】
その結果を表１に示す。
表１によれば、実施例１〜４で洗浄処理を行った固定治具２３の洗浄状態は良好であり光学材料成分は除去されていた。またエッジ部の変形はなく、治具全体の反りもなかった。
そして、実施例５〜６で洗浄処理を行った金型の洗浄状態は良好であり光学材料成分は除去されていた。また異常は見あたらなかった。
一方、比較例１〜２で洗浄処理を行った固定治具２３については、光学材料成分の洗浄は行われ、治具全体の反りは生じていなかったものの、比較例１においては、サンドブラストによりエッジ部に若干の変形が生じ、比較例２においては、フッ化アンモニウムによりエッジ部に溶解が生じた。また比較例３においては、金型の洗浄は行われたものの被覆膜及び金型母材の一部が溶解し成形不可能となった。
【００３９】
【表１】
2009167020.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】光学素子製造装置の一例としての光学素子成形装置の構成図である。
【図２】光学素子に機能膜を成膜するスパッタ装置の概略を説明した図である。
【図３】光学素子上に成膜された機能膜の構造を説明した図である。
【図４】光学材料成分を除去する洗浄装置の一例を示した構成図である。
【図５】光学材料成分を除去する洗浄装置においてＲＦモードを使用した場合を示した構成図である。
【図６】光学材料成分を除去する洗浄装置においてＤＣバイアスモードを使用した場合を示した構成図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０…光学素子成形装置、１１…下金型、１２…上金型、１７…光学素子、２０…スパッタ装置、２３…固定治具、４０，５０，６０…洗浄装置、４１…被洗浄部材、４５…高周波電源
【図１】
2009167020.tif 000004
【図２】
2009167020.tif 000005
【図３】
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【図４】
2009167020.tif 000007
【図５】
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【図６】
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