(57)【要約】【課題】慣性の異なるヘッドアクチュエータを用いる場合であっても、記憶装置の組立設備の共通化を可能にする。【解決手段】磁気ディスク装置のアクチュエータに揺動力を与える磁界を発生するＶＣＭ（Voce  Coil  Motor）３０ｃは、アクチュエータのイナーシャ（慣性）にかかわらず、同一の素材のヨーク材、マグネットを使用する限り、下方マグネット３０ｃ−３の高さＨ１２および／または上方マグネット３０ｃ−４の高さＨ１３の変更と、内径ｒ１および／または外径Ｒ１の変更とを適宜組み合わせて、異なるイナーシャ（慣性）のアクチュエータ２０に適切な揺動力を与える磁界を発生させる。これによって、ベース筐体３０ｃ−１、下方ヨーク材３０ｃ−２、上方ヨーク材３０ｃ−５、ダンパ３０ｃ−６、カバー３０ｃ−７は、同一規格の部品とすることが可能になる。【選択図】        図４
2009151893.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転軸を中心に揺動自在に軸支され、一端に記憶媒体との間で情報を読み書きするヘッドが取り付けられ、他端にコイルが取り付けられたヘッドアクチュエータと、磁石が取り付けられた磁性体を有する磁気回路とを有し、前記磁気回路が発生する磁力により、通電された前記コイルが得る駆動力を前記ヘッドアクチュエータの揺動力として前記ヘッドを前記記憶媒体の目標位置に位置付ける記憶装置であって、
前記磁気回路は、複数の前記記憶装置の間で前記磁性体を単一設計とし、前記ヘッドアクチュエータの慣性に応じて前記磁石の属性が異なることを特徴とする記憶装置。
【請求項２】
前記磁石の属性は、円弧形状の前記磁石の内径および／または外径であることを特徴とする請求項１に記載の記憶装置。
【請求項３】
前記磁石の属性は、前記ヘッドアクチュエータの前記コイルの上方および下方に配される前記磁石の高さであることを特徴とする請求項１に記載の記憶装置。
【請求項４】
前記磁石の属性は、前記磁石の素材であることを特徴とする請求項１に記載の記憶装置。
【請求項５】
回転軸を中心に揺動自在に軸支され、一端に記憶媒体との間で情報を読み書きするヘッドが取り付けられ、他端にコイルが取り付けられるヘッドアクチュエータと、磁石が取り付けられた磁性体を有する磁気回路とを有し、前記磁気回路が発生する磁力により、通電された前記コイルが得る駆動力を前記ヘッドアクチュエータの揺動力として前記ヘッドを前記記憶媒体の目標位置に位置付ける記憶装置の組み立て装置であって、
互いにアクチュエータの慣性が異なる複数の記憶装置のそれぞれに対して、単一設計の前記磁性体を挟掴して組み入れて前記磁気回路を組み立てる磁気回路部品挟掴部と、
前記磁気回路部品挟掴部による前記筐体部品および前記磁性体の挟掴を制御するための、該筐体部品および該磁性体に応じた制御パラメータを記憶する制御パラメータ記憶部と、
前記制御パラメータ記憶部に記憶される前記制御パラメータに従って前記磁気回路部品挟掴部を制御する制御部と
を有することを特徴とする記憶装置の組み立て装置。
【請求項６】
回転軸を中心に揺動自在に軸支され、一端に記憶媒体との間で情報を読み書きするヘッドが取り付けられ、他端にコイルが取り付けられるヘッドアクチュエータと、磁石が取り付けられた磁性体を有する磁気回路とを有し、前記磁気回路が発生する磁力により、通電された前記コイルが得る駆動力を前記ヘッドアクチュエータの揺動力として前記ヘッドを前記記憶媒体の目標位置に位置付ける記憶装置の組み立て方法であって、
互いにアクチュエータの慣性が異なる複数の記憶装置のそれぞれに対し、単一の制御パラメータに従って、前記磁気回路の前記磁性体を挟掴して組み入れることを特徴とする記憶装置の組み立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転軸を中心に揺動自在に軸支される、一方のアームの先端に記憶媒体との間で情報を読み書きするヘッドが取り付けられるヘッドアクチュエータの他方のアームにコイルが取り付けられ、磁石が取り付けられた磁性体を有する磁気回路が発生する磁力により、通電されたコイルが得る駆動力をヘッドアクチュエータの揺動力としてヘッドを記憶媒体の目標位置に位置付ける記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置に代表される記憶装置は、磁気ディスクなどの円盤状の記憶媒体との間で情報を読み書きするヘッドを記憶媒体上の目標位置に位置付けるためのヘッドアクチュエータを有する。ヘッドアクチュエータは、ヘッドの移動範囲が記憶媒体の半径を弦とする円弧となるように回転軸に揺動自在に軸支されている。また、ヘッドアクチュエータは、回転軸を中心としたヘッドと逆方向の部分に、ヘッドアクチュエータが揺動力を得るためのＶＣＭ（Voice  Coil  Motor）コイルが配置されている。
【０００３】
ヘッドアクチュエータは、磁気回路であるＶＣＭ（Voice  Coil  Motor）が有するメインマグネットが発生する磁界中で、フレミングの左手の法則によって、通電されたＶＣＭコイルに発生する駆動力を揺動力とする。
【０００４】
例えば、記憶装置において、搭載される記憶媒体の数を異ならせることによって、記憶容量が異なる記憶装置をラインナップすることが一般的である。通常、ヘッドアクチュエータは、記憶媒体ごとに設けられるので、複数の記憶媒体を内蔵する記憶装置には、複数のヘッドアクチュエータが内蔵されることとなる。例えば、特許文献１に開示されるように、複数のヘッドアクチュエータをＶＣＭで揺動させることが可能な記憶装置が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−４３６４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に代表される従来技術では、次の問題点があった。すなわち、記憶装置の記憶容量が異なると、ヘッドアクチュエータの数が異なることになる。ヘッドアクチュエータの数が異なると、ヘッドアクチュエータ全体としての慣性（イナーシャ）が異なることになる。
【０００７】
記憶装置をラインナップする際に、慣性の異なるアクチュエータを用いる場合は、ＶＣＭのメインマグネットの素材やヨーク材の価格の観点から、それぞれのヘッドアクチュエータに対して必要とされる駆動トルクに応じた磁束を発生可能な、専用のＶＣＭを用意するのが一般的である。これらのＶＣＭは、主に高さが異なるため、それぞれに対応したベース、カバー、ダンパ、ストッパを用意する必要があるため、記憶装置の組み立て装置を共通化することが困難であり、組み立て効率が低く、製造コストの低減を阻害していた。
【０００８】
本発明は、上記問題点（課題）を解消するためになされたものであって、慣性の異なるヘッドアクチュエータを用いる場合であっても、記憶装置の組立設備の共通化を可能にする記憶装置、記憶装置の組み立て装置および記憶装置の組み立て方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した問題を解決し、目的を達成するため、本発明は、回転軸を中心に揺動自在に軸支され、一端に記憶媒体との間で情報を読み書きするヘッドが取り付けられ、他端にコイルが取り付けられたヘッドアクチュエータと、磁石が取り付けられた磁性体を有する磁気回路とを有し、前記磁気回路が発生する磁力により、通電された前記コイルが得る駆動力を前記ヘッドアクチュエータの揺動力として前記ヘッドを前記記憶媒体の目標位置に位置付ける記憶装置であって、前記磁気回路は、複数の前記記憶装置の間で前記磁性体を単一設計とし、前記ヘッドアクチュエータの慣性に応じて前記磁石の属性が異なることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、上記発明において、前記磁石の属性は、円弧形状の前記磁石の内径および／または外径であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、上記発明において、前記磁石の属性は、前記ヘッドアクチュエータの前記コイルの上方および下方に配される前記磁石の高さであることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、上記発明において、前記磁石の属性は、前記磁石の素材であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、回転軸を中心に揺動自在に軸支され、一端に記憶媒体との間で情報を読み書きするヘッドが取り付けられ、他端にコイルが取り付けられるヘッドアクチュエータと、磁石が取り付けられた磁性体を有する磁気回路とを有し、前記磁気回路が発生する磁力により、通電された前記コイルが得る駆動力を前記ヘッドアクチュエータの揺動力として前記ヘッドを前記記憶媒体の目標位置に位置付ける記憶装置の組み立て装置であって、互いにアクチュエータの慣性が異なる複数の記憶装置のそれぞれに対して、単一設計の前記磁性体を挟掴して組み入れて前記磁気回路を組み立てる磁気回路部品挟掴部と、前記磁気回路部品挟掴部による前記筐体部品および前記磁性体の挟掴を制御するための、該筐体部品および該磁性体に応じた制御パラメータを記憶する制御パラメータ記憶部と、前記制御パラメータ記憶部に記憶される前記制御パラメータに従って前記磁気回路部品挟掴部を制御する制御部とを有することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、回転軸を中心に揺動自在に軸支され、一端に記憶媒体との間で情報を読み書きするヘッドが取り付けられ、他端にコイルが取り付けられるヘッドアクチュエータと、磁石が取り付けられた磁性体を有する磁気回路とを有し、前記磁気回路が発生する磁力により、通電された前記コイルが得る駆動力を前記ヘッドアクチュエータの揺動力として前記ヘッドを前記記憶媒体の目標位置に位置付ける記憶装置の組み立て方法であって、互いにアクチュエータの慣性が異なる複数の記憶装置のそれぞれに対し、単一の制御パラメータに従って、前記磁気回路の前記磁性体を挟掴して組み入れることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、記憶装置のヘッドアクチュエータの慣性が異なっても、磁気回路の筐体部品および磁性体が単一設計で、磁石の属性が異なるのみあるので、部品の共通化を図り、製造工程の効率化、製造コストの低減を図ることができるという効果を奏する。
【００１６】
また、本発明によれば、ヘッドアクチュエータの慣性が異なる記憶装置を組み立てる場合に、記憶装置の組み立て装置を停止させて該組み立て装置の制御パラメータを再設定することなく、単一の制御パラメータで記憶装置の組み立て装置を制御することができ、製造工程の効率化、製造コストの低減を図ることが可能になるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に添付図面を参照し、本発明の記憶装置、記憶装置の組み立て装置および記憶装置の組み立て方法にかかる実施例を詳細に説明する。なお、以下に示す実施例では、記憶媒体を磁気ディスク、記憶装置を磁気ディスク装置とした場合を示すが、これに限定されず、回転軸を中心に揺動自在に軸支される、一方のアームの先端に記憶媒体との間で情報を読み書きするヘッドが取り付けられるヘッドアクチュエータの他方のアームにコイルが取り付けられ、磁石が取り付けられた磁性体を有する磁気回路が発生する磁力により、通電されたコイルが得る駆動力をヘッドアクチュエータの揺動力としてヘッドを記憶媒体の目標位置に位置付ける記憶装置であれば、広く一般に適用可能である。
【実施例】
【００１８】
先ず、磁気ディスク装置の内部の概略構成について説明する。図１は、磁気ディスク装置の上面図である。同図では、磁気ディスク装置１０の上蓋が取り外され、磁気ディスク装置１０のベース筐体１１の内部構造が可視となり、ＶＣＭ３０の上蓋、上方ヨーク材および上方マグネットを透過して、ヘッドアクチュエータのＶＣＭコイル２７の内部が可視となっている状態を示している。
【００１９】
図１に示すように、磁気ディスク装置１０内において、磁気ディスク１２の中心は、ディスク固定機構１３にて図示しないスピンドルモータの回転軸に固定されている。磁気ディスク１２は、スピンドルモータの回転によって回転する。
【００２０】
また、磁気ディスク装置１０内において、磁気ヘッドが搭載されたヘッドスライダ２４を支持するアクチュエータ（ヘッドアクチュエータ、以下同様）２０は、回転軸２１を中心として揺動可能に軸支されている。このアクチュエータ２０の回転軸２１の磁気ディスク１２側には、支持アーム２２および支持バネ２３を介してヘッドスライダ２４が設けられている。
【００２１】
アクチュエータ２０は、磁気ディスク１２ごとに設けられるので、磁気ディスク装置１０の記憶容量が大きくなれば、これに応じて磁気ディスク１２の枚数が増え、アクチュエータ２０も複数となる。例えば、アクチュエータ２０の数の違いによって、アクチュエータ２０のイナーシャ（慣性）も異なってくる。
【００２２】
また、図１に示すように、磁気ディスク装置１０内において、アクチュエータ２０の回転軸２１の磁気ディスク１２の反対側には、ＶＣＭコイル２７と、ＶＣＭコイル２７を支持するコイルアーム２５ａおよびコイルアーム２５ｂが設けられている。なお、コイルアーム２５ａおよびコイルアーム２５ｂは、加工容易性や軽量化の面からアルミで形成される。
【００２３】
また、磁気ディスク装置１０内において、ＶＣＭ３０は、ベース筐体に、下から下方ヨーク材３１、下方ヨーク材３１の上面に接着されている下方マグネット３２、上方マグネット、上方マグネットが下面に接着されている上方ヨーク材、ダンパおよびカバーが、この順序で組み込まれて構成されている。ヨーク材は、磁性体の一種である。ダンパは、カバーの振動を抑制する緩衝材である。
【００２４】
なお、少なくとも１つのＶＣＭコイル２７が、上方マグネットと、下方マグネット３２の間の空間に、上方マグネットおよび下方マグネット３２と一定の距離を保つように挿入される。ＶＣＭコイル２７は、上方マグネットおよび下方マグネット３２によって発生する磁界のなかで、通電されることにより、回転軸２１を中心として揺動する。
【００２５】
次に、従来例１の磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが大きい）のＶＣＭについて説明する。図２は、従来例１の磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが大きい）のＶＣＭの断面図である。従来例１の磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが大きい）のＶＣＭ３０ａは、ベース筐体３０ａ−１の内部に、下から、高さＨ２の下方マグネット３０ａ−３が上面に接着されている高さＨ１の下方ヨーク材３０ａ−２と、高さＨ３の上方マグネット３０ａ−４が下面に接着されている高さＨ４の上方ヨーク材３０ａ−５とが、下方マグネット３０ａ−３および上方マグネット３０ａ−４が所定距離となるように組み込まれている。
【００２６】
この下方マグネット３０ａ−３および上方マグネット３０ａ−４の間に、少なくとも１つのＶＣＭコイル２７が、下方マグネット３０ａ−３および上方マグネット３０ａ−４と一定の距離を保つように挿入される。さらに、ＶＣＭ３０ａは、上方ヨーク材３０ａ−５の上に高さＨ５のダンパ３０ａ−６が配置され、その上からカバー３０ａ−７で上面が被覆される。
【００２７】
このように、アクチュエータ２０のイナーシャ（慣性）が大きい場合に、同一の素材のヨーク材、マグネットを使用するとき、下方マグネット３０ａ−３および上方マグネット３０ａ−４の間に強い磁界が発生するように、下方マグネット３０ａ−３、下方ヨーク材３０ａ−２、上方マグネット３０ａ−４、上方ヨーク材３０ａ−５のそれぞれの高さＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４をある程度の高さにしなければならず、また、これに応じてダンパ３０ａ−６の高さＨ５を低くしなければならない。
【００２８】
次に、従来例２の磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが小さい）のＶＣＭについて説明する。図３は、従来例２の磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが小さい）のＶＣＭの断面図である。従来例２の磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが小さい）のＶＣＭ３０ｂは、従来例１の磁気ディスク装置と同様に、ベース筐体３０ｂ−１の内部に、下から、高さＨ２’の下方マグネット３０ｂ−３が上面に接着されている高さＨ１’の下方ヨーク材３０ｂ−２と、高さＨ３’の上方マグネット３０ｂ−４が下面に接着されている高さＨ４’の上方ヨーク材３０ｂ−５とが、下方マグネット３０ｂ−３および上方マグネット３０ｂ−４が所定距離となるように組み込まれている。
【００２９】
この下方マグネット３０ｂ−３および上方マグネット３０ｂ−４の間に、少なくとも１つのＶＣＭコイル２７が、下方マグネット３０ｂ−３および上方マグネット３０ｂ−４と一定の距離を保つように挿入される。さらに、ＶＣＭ３０ｂは、上方ヨーク材３０ｂ−５の上に高さＨ５’のダンパ３０ｂ−６が配置され、その上からカバー３０ｂ−７で上面が被覆される。
【００３０】
このように、アクチュエータ２０のイナーシャ（慣性）が小さい場合に、同一の素材のヨーク材、マグネットを使用するとき、下方マグネット３０ｂ−３および上方マグネット３０ｂ−４の間に発生する磁界が適切な強さになるように、下方マグネット３０ｂ−３、下方ヨーク材３０ｂ−２、上方マグネット３０ｂ−４、上方ヨーク材３０ｂ−５のそれぞれの高さＨ１’、Ｈ２’、Ｈ３’、Ｈ４’をある程度低くなければならず、また、これに応じてダンパ３０ｂ−６の高さＨ５’を高くしなければならない。
【００３１】
次に、実施例にかかる磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが大きい）のＶＣＭについて説明する。図４は、実施例にかかる磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが大きい）のＶＣＭの断面図である。実施例にかかる磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが大きい）のＶＣＭ３０ｃは、従来例１および従来例２の磁気ディスク装置と同様に、ベース筐体３０ｃ−１の内部に、下から、内径および外径がそれぞれｒ１、Ｒ１であって高さＨ１２の下方マグネット３０ｃ−３が上面に接着されている高さＨ１１の下方ヨーク材３０ｃ−２と、内径および外径がそれぞれｒ１、Ｒ１であって高さＨ１３の上方マグネット３０ｃ−４が下面に接着されている高さＨ１４の上方ヨーク材３０ｃ−５とが、下方マグネット３０ｃ−３および上方マグネット３０ｃ−４が所定距離となるように組み込まれている。
【００３２】
この下方マグネット３０ｃ−３および上方マグネット３０ｃ−４の間に、少なくとも１つのＶＣＭコイル２７が、下方マグネット３０ｃ−３および上方マグネット３０ｃ−４と一定の距離を保つように挿入される。さらに、ＶＣＭ３０ｃは、上方ヨーク材３０ｃ−５の上に高さＨ１５のダンパ３０ｃ−６が配置され、その上からカバー３０ｃ−７で上面が被覆される。
【００３３】
なお、アクチュエータ２０のイナーシャ（慣性）にかかわらず、同一の素材のヨーク材、マグネットを使用する限り、下方マグネット３０ｃ−３の高さＨ１２および／または上方マグネット３０ｃ−４の高さＨ１３を変更するのみで、異なるイナーシャ（慣性）のアクチュエータ２０に適切な揺動力を与える磁界を発生させることができる。
【００３４】
もしくは、アクチュエータ２０のイナーシャ（慣性）にかかわらず、同一の素材のヨーク材、マグネットを使用する限り、下方マグネット３０ｃ−３および上方マグネット３０ｃ−４の内径ｒ１、および／または、下方マグネット３０ｃ−３および上方マグネット３０ｃ−４の外径Ｒ１を変更するのみで、異なるイナーシャ（慣性）のアクチュエータ２０に適切な揺動力を与える磁界を発生させることができる。
【００３５】
また、下方マグネット３０ｃ−３に高さＨ１２および／または上方マグネット３０ｃ−４の高さＨ１３の変更と、内径ｒ１および／または外径Ｒ１の変更とを適宜組み合わせて、異なるイナーシャ（慣性）のアクチュエータ２０に適切な揺動力を与える磁界を発生させてもよい。
【００３６】
なお、下方ヨーク材３０ｃ−２、上方ヨーク材３０ｃ−５、ダンパ３０ｃ−６のそれぞれの高さＨ１１、Ｈ１４、Ｈ１５で一定であり、またそれぞれの形状も同一となる。また、ベース筐体３０ｃ−１、ダンパ３０ｃ−６、カバー３０ｃ−７のサイズおよび形状も同一となる。
【００３７】
これは、図５に示す、実施例にかかる磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが小さい）のＶＣＭの断面図（その１）を参照すれば明らかである。実施例にかかる磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが小さい）のＶＣＭ３０ｄは、ベース筐体３０ｃ−１の内部に、下から、内径および外径がそれぞれｒ２、Ｒ２であって高さＨ１２の下方マグネット３０ｄ−３が上面に接着されている高さＨ１１の下方ヨーク材３０ｃ−２と、内径および外径がそれぞれｒ２、Ｒ２であって高さＨ１３の上方マグネット３０ｄ−４が下面に接着されている高さＨ１４の上方ヨーク材３０ｃ−５とが、下方マグネット３０ｄ−３および上方マグネット３０ｄ−４が所定距離となるように組み込まれている。
【００３８】
さらに、ＶＣＭ３０ｄは、上方ヨーク材３０ｃ−５の上に高さＨ１５のダンパ３０ｃ−６が配置され、その上からカバー３０ｃ−７で上面が被覆される。
【００３９】
このように、実施例にかかるＶＣＭ３０ｃおよびＶＣＭ３０ｄは、アクチュエータ２０のイナーシャ（慣性）にかかわらず、同一の素材のヨーク材、マグネットを使用する限り、下方ヨーク材３０ｃ−２、上方ヨーク材３０ｃ−５、ダンパ３０ｃ−６のそれぞれの高さＨ１１、Ｈ１４、Ｈ１５で一定であり、ベース筐体３０ｃ−１、ダンパ３０ｃ−６、カバー３０ｃ−７のサイズおよび形状が同一となる。
【００４０】
すなわち、アクチュエータ２０のイナーシャ（慣性）にかかわらず、同一の素材のヨーク材、マグネットを使用する限りにおいて、同一規格のベース筐体３０ｃ−１、下方ヨーク材３０ｃ−２、上方ヨーク材３０ｃ−５、ダンパ３０ｃ−６、カバー３０ｃ−７を使用し、下方マグネットおよび上方マグネットの内径ｒ２および／または外径Ｒ２のみを変えて、下方マグネットおよび上方マグネットの間に発生する磁界の磁束量をアクチュエータ２０のイナーシャ（慣性）に合った適性値にする。
【００４１】
下方マグネットおよび上方マグネットは、下方ヨーク材３０ｃ−２および上方ヨーク材３０ｃ−５に予め接着された部品として供給される。ＶＣＭの組み立ては、磁気ディスク装置の組み立て装置において、ロボットハンドなどの部品挟掴機構がＶＣＭの部品を挟掴することによっておこなわれる。したがって、下方マグネットおよび上方マグネットは、そのサイズおよび／または形状が異なっても、下方ヨーク材および上方ヨーク材が同一規格であれば、磁気ディスク装置の組み立て装置の部品挟掴機構は、ＶＣＭの組み立てに関して、異なるイナーシャ（慣性）のアクチュエータ２０を有する磁気ディスク装置１０であっても、同一規格の部品を挟掴して組み立てることが可能になり、磁気ディスク装置の製造効率、製造コストの向上を図ることができる。
【００４２】
逆に、部品挟掴機構は、挟掴する部品のサイズや形状に応じた制御パラメータに従って部品を挟掴することから、部品のサイズや形状が異なると、制御パラメータを変更しなければならない。さらに、制御パラメータの変更では部品のサイズや形状が異なる部品を挟掴可能にすることができない場合は、対応可能な部品挟掴機構を有する磁気ディスク装置の組み立て装置を新たに導入しなければならず、磁気ディスク装置の製造効率の低下、製造コストの上昇を招くこととなる。
【００４３】
例えば、図６の、実施例にかかる磁気ディスク装置におけるマグネットの内径を変更した場合の概要を示す図は、マグネットの内径を変更した場合の、アクチュエータ２０のＶＣＭコイル２７と、ＶＣＭ３０のマグネットとの位置関係を上面からの透視図で表している。例えば、図４に示したＶＣＭ３０ｃが、３枚の磁気ディスク１２を搭載する磁気ディスク装置１０用である場合には、ＶＣＭコイル２７の直線部全てがコイル有効長（外径Ｒ１−内径ｒ１）となっているのに対し、図５に示したＶＣＭ３０ｄが、１枚の磁気ディスク１２を搭載する磁気ディスク装置１０用である場合には、ＶＣＭコイル２７の直線部の７０％〜８０％程度がコイル有効長（外径Ｒ２−内径ｒ２）となるように、マグネットの内径を変更することで、ＶＣＭ内で発生する磁界の磁束量が調整可能である。
【００４４】
次に、実施例にかかる磁気ディスク装置のＶＣＭ（その２）について説明する。図７は、実施例にかかる磁気ディスク装置のＶＣＭの断面図（その２）である。実施例にかかる磁気ディスク装置のＶＣＭ３０ｅは、下方マグネット３０ｅ−３および上方マグネット３０ｅ−４の間の距離Ｄを変更（すなわち、下方マグネット３０ｅ−３および上方マグネット３０ｅ−４それぞれの高さを変更）してパーミアンス係数（マグネットの高さＨと、上方マグネットおよび下方マグネット間の距離Ｄとの比、Ｈ／Ｄ）を調整することによって、ＶＣＭ３０ｅ内で発生する磁界の磁束量が調整可能である。
【００４５】
なお、ＶＣＭ３０ｅにおいても、アクチュエータ２０のイナーシャ（慣性）にかかわらず、同一の素材のヨーク材、マグネットを使用する限りにおいて、同一規格のベース筐体３０ｃ−１、下方ヨーク材３０ｃ−２、上方ヨーク材３０ｃ−５、ダンパ３０ｃ−６、カバー３０ｃ−７を使用する。
【００４６】
次に、実施例にかかる磁気ディスク装置のＶＣＭ（その３）について説明する。図８は、実施例にかかる磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが小さい）のＶＣＭの断面図（その３）である。実施例にかかる磁気ディスク装置のＶＣＭ３０ｆは、下方マグネット３０ｆ−３および上方マグネット３０ｆ−４の素材を変更する（すなわち、下方マグネット３０ｆ−３および上方マグネット３０ｆ−４をエネルギー積が異なる素材のマグネットに変更する）ことによって、ＶＣＭ３０ｆ内で発生する磁界の磁束量が調整可能である。
【００４７】
なお、ＶＣＭ３０ｆにおいても、アクチュエータ２０のイナーシャ（慣性）にかかわらず、同一の素材のヨーク材を使用する限りにおいて、同一規格のベース筐体３０ｃ−１、下方ヨーク材３０ｃ−２、上方ヨーク材３０ｃ−５、ダンパ３０ｃ−６、カバー３０ｃ−７を使用する。
【００４８】
次に、実施例にかかるＶＣＭ組み立て装置について説明する。図９は、実施例にかかるＶＣＭ組み立て装置の斜視図である。同図に示すように、磁気ディスク装置１０は、本来は、図示しない蓋で密閉されているが、ＶＣＭの組み込みおよび組み立てをおこなうために、蓋を外した状態となっている。
【００４９】
ＶＣＭ組み立て装置１００は、主に、ＶＣＭ３０の組立てをおこなう磁気ディスク装置１０を載せるパレットＰと、パレットＰを搬送するパレットコンベアＣと、先端にロボットハンド（部品挟掴機構）１０６を有する回動アーム１０５を駆動させるアーム機構１０４と、エキストラ保持アーム１１０を駆動させるアーム機構１０７と、パレットコンベアＣを駆動するパレットコンベア機構１１２とで構成されている。
【００５０】
ロボットハンド１０６は、パレットコンベアＣをパレットＰに載せられて搬送されてきた磁気ディスク装置１０に、ＶＣＭ組み立て装置１００の近傍に用意されているＶＣＭ３０の組み立て部品であるベース筐体３０ｃ−１、下方ヨーク材３０ｃ−２、上方ヨーク材３０ｃ−５、ダンパ３０ｃ−６、カバー３０ｃ−７を挟掴して順次組み込む動作をおこなう。
【００５１】
また、エキストラ保持アーム１１０は、ロボットハンド１０６による組み立て部品の組み込み中に、パレットＰ上の磁気ディスク装置１０を固定して、組み立て部品の組み込みをスムースにおこなわせる動作をおこなう。
【００５２】
なお、図９において、パレットＰに載せられた磁気ディスク装置１０は、磁気ディスク１２は既に実装済みであるが、ＶＣＭ３０およびアクチュエータ２０を組み込む前の状態である。
【００５３】
次に、実施例にかかるＶＣＭ組み立て装置の構成を説明する。図１０は、実施例にかかるＶＣＭ組み立て装置の構成を示すブロック図である。ＶＣＭ組み立て装置１００は、ＲＯＭ１０２から制御プログラムを読み出して実行することによって、ＶＣＭ組み立て装置１００のＶＣＭ組み立て処理の制御をおこなうＣＰＵ（Central  Processing  Unit）１０１と、ＶＣＭ組み立て装置１００の制御パラメータを格納する制御パラメータ格納領域１０３ａを含むＲＡＭ１０３と、先端にロボットハンド１０６を有する回動アーム１０５を駆動させるアーム機構１０４と、エキストラ保持アーム１１０を駆動させるためのモータ１０８および駆動回路１０９を有するアーム機構１０７と、パレットＰがロボットハンド１０６の作業位置に到着したことを検知するパレット検知センサ１１１と、パレットコンベアＣを制御するパレットコンベア機構１１２とを有する。
【００５４】
ＶＣＭ組み立て装置１００は、アクチュエータ２０のイナーシャ（慣性）にかかわらず、同一規格の部品のベース筐体３０ｃ−１、下方ヨーク材３０ｃ−２、上方ヨーク材３０ｃ−５、ダンパ３０ｃ−６、カバー３０ｃ−７を磁気ディスク装置１０に組み込むので、ロボットハンド１０６は、一定の制御パラメータに従って、部品を挟掴することができる。また、同様に、ＲＯＭ１０２に格納される制御プログラムも、一定の制御プログラムを使用することができる。
【００５５】
次に、実施例にかかるＶＣＭ組み立て装置１００で実行されるＶＣＭ組み立て処理について説明する。図１１は、実施例にかかるＶＣＭ組み立て処理手順を示すフローチャートである。同図に示すように、先ず、ＣＰＵ１０１は、パレットコンベア機構１１２を制御して、パレットコンベアＣ上でＶＣＭ組み込み前の磁気ディスク装置１０を搬送する（ステップＳ１０１）。
【００５６】
次に、ＣＰＵ１０１は、パレット検知センサ１１１がパレットＰを検知したか否かを判定する（ステップＳ１０２）。パレットＰを検知したと判定された場合に（ステップＳ１０２肯定）、ステップＳ１０３へ移り、パレットＰを検知したと判定されなかった場合に（ステップＳ１０２否定）、ステップＳ１０２を繰り返す。
【００５７】
ステップＳ１０３では、ＣＰＵ１０１は、パレットコンベア機構１１２を制御して、パレットＰによる磁気ディスク装置１０の搬送を、ロボットハンド１０６の作業位置で停止させる。続いて、ＣＰＵ１０１は、アーム機構１０４を制御して回動アーム１０５を回転させて、ロボットハンド１０６による磁気ディスク装置１０内部へのベース筐体取り付け、下部ヨーク材取り付け、アクチュエータ取り付け、上部ヨーク材取り付け、カバー取り付けを順次おこなう（ステップＳ１０４、ステップＳ１０５、ステップＳ１０６、ステップＳ１０７、ステップＳ１０８）。
【００５８】
ステップＳ１０８が終了すると、ＣＰＵ１０１は、パレットコンベア機構１１２を制御して、パレットＰ上の磁気ディスク装置１０を、次の組み立て工程へと搬送する（ステップＳ１０９）。
【００５９】
なお、上記に示したＶＣＭ組み立て処理手順では、磁気ディスク装置１０が載せられているパレットＰの１回の搬送停止で、磁気ディスク装置１０内部へのベース筐体取り付けから、下部ヨーク材取り付け、アクチュエータ取り付け、上部ヨーク材取り付け、カバー取り付けまでを順次おこなうこととしているが、これに限らず、ＶＣＭの部品ごとに組み立て装置を異ならせ、部品の取り付け順序に従ってそれぞれの部品の組み立て装置をパレットコンベアＣに沿って配置し、パレットＰの１回の搬送停止で、１つの部品を組み込むこととしてもよい。
【００６０】
ところで、イナーシャ（慣性）の大きなアクチュエータ（例えば、３枚の磁気ディスク）用に設計された磁気回路を用いれば、小さいイナーシャのアクチュエータ（例えば、１枚の磁気ディスク)を駆動することは可能である。しかし、イナーシャの大きなアクチュエータ用の磁気回路は、マグネットやヨーク材の体積が大きく材料コスト高のため、磁気回路自体の価格が高くなってしまう。
【００６１】
しかし、以上の実施例によれば、磁気回路の材料コストの中で大きなウェイトを占めるマグネットのみを変更することにより、あらゆるイナーシャのアクチュエータを揺動させることが可能になる。よって、磁気回路の価格を抑えつつ、ベース筐体、下部ヨーク材、上部ヨーク材、カバー、ダンパ、ストッパなどの部品の共通化を図ることができ、磁気ディスク装置の製造コストダウンと磁気ディスク装置の組み立て装置の共通化によるコストダウンとが可能になる。
【００６２】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は、これに限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した技術的思想の範囲内で、更に種々の異なる実施例で実施されてもよいものである。また、実施例に記載した効果は、これに限定されるものではない。
【００６３】
また、上記実施例において説明した磁気ディスク装置の組み立て処理のうち、自動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を手動的におこなうこともでき、あるいは、手動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を公知の方法で自動的におこなうこともできる。この他、上記実施例で示した処理手順、制御手順、具体的名称、各種のデータやパラメータを含む情報については、特記する場合を除いて任意に変更することができる。
【００６４】
また、図示した磁気ディスク装置の組み立て装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示のように構成されていることを要しない。すなわち、磁気ディスク装置の組み立て装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。
【００６５】
さらに、磁気ディスク装置の組み立て装置にて行なわれる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）（またはＭＰＵ（Micro  Processing  Unit）、ＭＣＵ（Micro  Controller  Unit）などのマイクロ・コンピュータ）および当該ＣＰＵ（またはＭＰＵ、ＭＣＵなどのマイクロ・コンピュータ）にて解析実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、記憶装置、記憶装置の組み立て装置および記憶装置の組み立て方法において、ヘッド慣性の異なるアクチュエータを用いる場合であっても、記憶装置の組立設備の共通化を可能にしたい場合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】磁気ディスク装置の上面図である。
【図２】従来例１の磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが大きい）のＶＣＭの断面図である。
【図３】従来例２の磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが小さい）のＶＣＭの断面図である。
【図４】実施例にかかる磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが大きい）のＶＣＭの断面図である。
【図５】実施例にかかる磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが小さい）のＶＣＭの断面図（その１）である。
【図６】実施例にかかる磁気ディスク装置におけるマグネットの内径を変更した場合の概要を示す図である。
【図７】実施例にかかる磁気ディスク装置のＶＣＭの断面図（その２）である。
【図８】実施例にかかる磁気ディスク装置（アクチュエータのイナーシャが小さい）のＶＣＭの断面図（その３）である。
【図９】実施例にかかるＶＣＭ組み立て装置の斜視図である。
【図１０】実施例にかかるＶＣＭ組み立て装置の構成を示すブロック図である。
【図１１】実施例にかかるＶＣＭ組み立て処理手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００６８】
Ｃ    パレットコンベア
Ｐ    パレット
１０    磁気ディスク装置
１１    ベース筐体
１２    磁気ディスク
１３    ディスク固定機構
２０    アクチュエータ
２１    回転軸
２２    支持アーム
２３    支持バネ
２４    ヘッドスライダ
２５ａ    コイルアーム
２５ｂ    コイルアーム
２７    ＶＣＭコイル
３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ、３０ｆ    ＶＣＭ
３０ａ−６、３０ｂ−６、３０ｃ−６    ダンパ
３０ａ−７、３０ｂ−７、３０ｃ−７    カバー
３０ａ−１、３０ｂ−１、３０ｃ−１    ベース筐体
３０ａ−３、３０ｂ−３、３０ｃ−３、３０ｄ−３、３０ｅ−３、３０ｆ−３    下方マグネット
３０ａ−２、３０ｂ−２、３０ｃ−２    下方ヨーク材
３０ａ−４、３０ｂ−４、３０ｃ−４、３０ｄ−４、３０ｅ−４、３０ｆ−４    上方マグネット
３０ａ−５、３０ｂ−５、３０ｃ−５    上方ヨーク材
３１    下方ヨーク材
３２    下方マグネット
１００    ＶＣＭ組み立て装置
１０１    ＣＰＵ
１０２    ＲＯＭ
１０３    ＲＡＭ
１０３ａ    制御パラメータ格納領域
１０４    アーム機構
１０５    回動アーム
１０６    ロボットハンド
１０７    アーム機構
１０８    モータ
１０９    駆動回路
１１０    エキストラ保持アーム
１１１    パレット検知センサ
１１２    パレットコンベア機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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