(57)【要約】【課題】大口径化、仕上げ厚さの薄化を伴うインフィード研削時に発生するスピンドル振動を抑制し、エッジチッピングの発生を抑制できるようにする。【解決手段】被加工物および研削砥石を回転させ、研削砥石の送り速度を初期速度から減速させながら被加工物に対して研削砥石を送り込んで被加工物を研削し、被加工物の厚みが所定厚みに達したら研削砥石の送り込みを停止させるカット時（研削時）には、例えば曲線関数Ｖ＝ｆ（ｔ）に従い、予め設定された所望の中間速度付近並びに最終速度付近での減速変化が少なくとも曲線的に滑らかとなるように研削砥石の送り速度を可変制御するようにした。【選択図】        図７
2009101451.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を研削砥石により研削する研削方法であって、
前記被加工物の厚みを測定する測定工程と、
前記被加工物および前記研削砥石を回転させ、前記研削砥石の送り速度を初期速度から減速させながら前記被加工物に対して前記研削砥石を送り込んで前記被加工物を研削し、前記測定工程で測定された前記被加工物の厚みが所定厚みに達したら前記研削砥石の送り込みを停止させる研削工程と、
前記被加工物に対する前記研削砥石の送り込みを停止させた状態で前記被加工物および前記研削砥石を回転させて前記被加工物の加工面を平坦化する加工面平坦化工程と、
前記研削砥石を前記被加工物上から退避させる退避工程と、
を備え、
前記研削工程では、予め設定された所望の中間速度付近並びに最終速度付近での減速変化が少なくとも曲線的に滑らかとなるように前記研削砥石の送り速度を可変制御することを特徴とする研削方法。
【請求項２】
前記研削工程における前記研削砥石の送り速度をＶ、研削時間をｔとした場合、
Ｖ＝ｆ（ｔ）
なる関数であり、かつ、Ｖ＝０なる最終速度の時点でｄＶ／ｄｔ＝０となる曲線として該関数を算出する演算工程を備え、
前記研削工程では、前記演算工程で算出された関数Ｖ＝ｆ（ｔ）の曲線に従って減速変化が全体的に滑らかとなるように前記研削砥石の送り速度を可変制御しながら被加工物を研削することを特徴とする請求項１に記載の研削方法。
【請求項３】
前記演算工程で算出する曲線の関数は、予め設定された所望の初期速度、最終速度並びに所望の中間速度の各値付近を通る近似曲線を示す関数であることを特徴とする請求項２に記載の研削方法。
【請求項４】
被加工物を研削砥石により研削する研削装置であって、
前記被加工物の厚みを測定する測定手段と、
前記被加工物および前記研削砥石を回転させ、前記研削砥石の送り速度を初期速度から減速させながら前記被加工物に対して前記研削砥石を送り込んで前記被加工物を研削し、前記測定手段で測定された前記被加工物の厚みが所定厚みに達したら前記研削砥石の送り込みを停止する研削手段と、
前記研削手段の前記被加工物に対する送り込み動作を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、予め設定された所望の中間速度付近並びに最終速度付近での減速変化が少なくとも曲線的に滑らかとなるように前記研削砥石の送り込み動作における送り速度を可変制御することを特徴とする研削装置。
【請求項５】
研削動作における前記研削砥石の送り速度をＶ、研削時間をｔとした場合、
Ｖ＝ｆ（ｔ）
なる関数であり、かつ、Ｖ＝０なる最終速度の時点でｄＶ／ｄｔ＝０となる曲線として該関数を算出する演算手段を備え、
前記制御手段は、前記演算手段で算出された関数Ｖ＝ｆ（ｔ）の曲線に従って減速変化が全体的に滑らかとなるように前記研削砥石の送り込み動作における送り速度を可変制御することを特徴とする請求項４に記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の加工面を研削砥石により研削する研削方法および研削装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスを製造するために用いられるシリコンウエーハなどの半導体基板は、まず、インゴット状態で成型されてからワイヤソーなどによって基板状にスライスされ、さらに、両面をラッピングや研削加工することで狙いの厚みに平坦度よく仕上げられていく。近年、研削加工では、インフィード型平面研削装置が多用されている。このインフィード研削では、スピンドルに固設された研削砥石とチャックテーブルに保持されたウエーハが、研削砥石の側端部がチャックテーブルの回転軸の軸心に一致するように互いにずらして対向配置されている。そして、研削加工時には、スピンドルおよびチャックテーブルをそれぞれ回転駆動させながら、所定の送り速度で研削砥石をウエーハに押圧することで、ウエーハ表面を平面研削するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図９は、特許文献１中のインフィード研削における研削砥石の作用面位置の変化の様子を示すグラフである。まず、図９中のＡ〜Ｂに示すように、エアーカットを行う。ついで、図９中のＢ〜Ｃに示すように、１ｓｔカットを行う。すなわち、研削砥石の軸送りが進み、研削砥石の作用面が加工面（Ｂ）に達すると、ウエーハの粗研削である１ｓｔカットが開始される。この１ｓｔカットでは、研削砥石の送り速度が比較的大きいため、研削砥石による所定時間当りの研削量も比較的多くなる。
【０００４】
ついで、図９中のＣ〜Ｄに示すように、２ｎｄカットを行う。すなわち、１ｓｔカットによる研削が進行し、研削砥石の作用面（すなわち、加工面）が、目的とする切り込み量より所定量手前の所望の位置（Ｃ）に達すると、研削砥石の送り速度を減少させて、仕上げ研削である２ｎｄカットに切換えられる。この２ｎｄカットでは、研削砥石の送り速度が比較的小さいので、研削砥石による所定時間当りの研削量は比較的少ないが、加工仕上がり状態が良くなる。
【０００５】
その後、図９中のＤ〜Ｅに示すように、スパークアウト加工を行う。すなわち、研削砥石の作用面が目的とする切り込み量の位置（Ｄ）に達すると、研削砥石の軸送りが停止され、スパークアウト工程に移行し、研削砥石の軸送りを停止した状態で、研削砥石およびウエーハを回転させ、加工面の平坦度を高めるための研削が行われる。ついで、図９中のＥ〜Ｆに示すように、エスケープカットを行う。すなわち、スパークアウトが終了すると、ウエーハから離れる方向に研削砥石を退避させる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２３６７３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に示される研削加工モードでは、１ｓｔカット→２ｎｄカット（ときには、３ｒｄカット、４ｔｈカット、…）の変速の際、スピンドルに振動が生じている。このスピンドルの振動がエッジチッピングの発生を誘発している。変速時の送り速度の差がある程、その影響は大きくなる。特に、近年では、被加工物の大口径化に伴い、研削砥石の径も大きくなり、また、仕上げ厚みの薄化により、さらにスピンドルの振動の影響が増している。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、大口径化、仕上げ厚さの薄化を伴うインフィード研削時に発生するスピンドル振動を抑制し、エッジチッピングの発生を抑制し得る研削方法および研削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる研削方法は、被加工物を研削砥石により研削する研削方法であって、前記被加工物の厚みを測定する測定工程と、前記被加工物および前記研削砥石を回転させ、前記研削砥石の送り速度を初期速度から減速させながら前記被加工物に対して前記研削砥石を送り込んで前記被加工物を研削し、前記測定工程で測定された前記被加工物の厚みが所定厚みに達したら前記研削砥石の送り込みを停止させる研削工程と、前記被加工物に対する前記研削砥石の送り込みを停止させた状態で前記被加工物および前記研削砥石を回転させて前記被加工物の加工面を平坦化する加工面平坦化工程と、前記研削砥石を前記被加工物上から退避させる退避工程と、を備え、前記研削工程では、予め設定された所望の中間速度付近並びに最終速度付近での減速変化が少なくとも曲線的に滑らかとなるように前記研削砥石の送り速度を可変制御することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかる研削方法は、上記発明において、前記研削工程における前記研削砥石の送り速度をＶ、研削時間をｔとした場合、
Ｖ＝ｆ（ｔ）
なる関数であり、かつ、Ｖ＝０なる最終速度の時点でｄＶ／ｄｔ＝０となる曲線として該関数を算出する演算工程を備え、前記研削工程では、前記演算工程で算出された関数Ｖ＝ｆ（ｔ）の曲線に従って減速変化が全体的に滑らかとなるように前記研削砥石の送り速度を可変制御しながら被加工物を研削することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明にかかる研削方法は、上記発明において、前記演算工程で算出する曲線の関数は、予め設定された所望の初期速度、最終速度並びに所望の中間速度の各値付近を通る近似曲線を示す関数であることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明にかかる研削装置は、被加工物を研削砥石により研削する研削装置であって、前記被加工物の厚みを測定する測定手段と、前記被加工物および前記研削砥石を回転させ、前記研削砥石の送り速度を初期速度から減速させながら前記被加工物に対して前記研削砥石を送り込んで前記被加工物を研削し、前記測定手段で測定された前記被加工物の厚みが所定厚みに達したら前記研削砥石の送り込みを停止する研削手段と、前記研削手段の前記被加工物に対する送り込み動作を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、予め設定された所望の中間速度付近並びに最終速度付近での減速変化が少なくとも曲線的に滑らかとなるように前記研削砥石の送り込み動作における送り速度を可変制御することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明にかかる研削装置は、上記発明において、研削動作における前記研削砥石の送り速度をＶ、研削時間をｔとした場合、
Ｖ＝ｆ（ｔ）
なる関数であり、かつ、Ｖ＝０なる最終速度の時点でｄＶ／ｄｔ＝０となる曲線として該関数を算出する演算手段を備え、前記制御手段は、前記演算手段で算出された関数Ｖ＝ｆ（ｔ）の曲線に従って減速変化が全体的に滑らかとなるように前記研削砥石の送り込み動作における送り速度を可変制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明にかかる研削方法および研削装置は、被加工物および研削砥石を回転させ、研削砥石の送り速度を初期速度から減速させながら被加工物に対して研削砥石を送り込んで被加工物を研削し、被加工物の厚みが所定厚みに達したら研削砥石の送り込みを停止させる研削時には、予め設定された所望の中間速度付近並びに最終速度付近での減速変化が少なくとも曲線的に滑らかとなるように研削砥石の送り速度を可変制御することで、大口径化、仕上げ厚さの薄化を伴うインフィード研削時に発生するスピンドル振動を抑制することができ、よって、スピンドル振動に伴うエッジチッピングの発生を抑制することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態である研削方法および研削装置について図面を参照して説明する。まず、図１〜図３を参照して、本実施の形態で用いる研削装置について説明する。図１は、本実施の形態の研削方法を実施する研削装置の構成例を示す外観斜視図であり、図２は、その研削手段付近の構成例を拡大して示す斜視図であり、図３は、図２の正面図である。
【００１６】
本実施の形態で用いる研削装置１０は、立軸回転テーブル型のインフィード型平面研削装置であり、被加工物Ｗを載置固定するチャックテーブル２０と、研削手段３０とを備える。研削手段３０は、主として、研削砥石３１ａを保持する研削ホイール３１と、フランジ３２を介して研削ホイール３１に一体化されて研削砥石３１ａを回転させるスピンドル３３と、スピンドル３３を回転駆動するためのスピンドルモータ３４と、スピンドル３３を回転自在に保持するハウジング３５とを備える。また、チャックテーブル２０は、被加工物Ｗを真空吸着手段（図示せず）による吸着力で吸着保持するものであり、その吸着部には多孔質ポーラス部２１を有する。また、チャックテーブル２０は、テーブル回転手段（図示せず）によって回転可能に構成され、載置された被加工物Ｗを例えば毎分８０〜１２０なる回転速度で回転させる。ここで、本実施の形態の研削装置１０は、インデックステーブル２２上に２個のチャックテーブル２０を有し、インデックステーブル２２の１８０度回転により被加工物Ｗが載置されたチャックテーブル２０を交互に研削手段３０による研削位置に位置付け可能とされている。
【００１７】
ここで、被加工物Ｗは、特に制約されないが、例えばシリコンウエーハ等からなる半導体ウエーハであり、例えば略円盤形状に形成されたものが用いられる。
【００１８】
また、研削砥石３１ａは、例えば＃２０００〜＃８０００などのメッシュサイズのファインメッシュ砥粒からなり、全体的には、例えば略リング形状に形成されたものである。また、研削砥石３１ａは、スピンドルモータ３４によって例えば毎分３０００〜５０００回転するよう、回転駆動される。このような研削砥石３１ａを回転させながら被加工物Ｗに押圧することにより、加工面を削り取ることができる。なお、被加工物Ｗと研削砥石３１ａの回転は独立したものであり、相互の回転数を自由に調整できる上に、回転方向も、互いに同一方向であっても逆方向であってもよい。
【００１９】
また、切削手段３０は、砥石送り手段４０により例えば垂直方向（Ｚ軸方向）に昇降可能とされている。砥石送り手段４０は、ハウジング３５に一体化されたＺ軸スライダ４１と、筐体４２の一部に設けられてＺ軸スライダ４１をＺ軸方向にスライド自在にガイドするＺ軸リニアガイド４３と、一部がＺ軸スライダ４１に螺合したボールねじ４４と、このボールねじ４４を回転させるモータ４５とからなる。この砥石送り手段４０によって、研削砥石３１ａは、チャックテーブル２０上の被加工物Ｗに対して加工送りまたは退避送りされる。
【００２０】
ここで、本実施の形態では、研削砥石３１ａとこの研削砥石３１ａに対向するチャックテーブル２０上の被加工物Ｗとは、図２および図３に示すように、研削砥石３１ａの側端部がチャックテーブル２０の回転軸の軸心に一致するように互いにＸ軸方向にずらして対向配置されている。
【００２１】
これにより、基本的には、被加工物Ｗおよび研削砥石３１ａを回転させながら、研削砥石３１ａを所定の送り速度で加工面に対して軸送りし、研削砥石３１ａを被加工物Ｗの加工面に押圧することにより、被加工物Ｗを目的の厚さとなるまで連続的にインフィード研削することができる。
【００２２】
なお、研削対象となる被加工物Ｗは、供給側のカセット１１からロボットアーム１２により取り出され、位置決めピン１３ａを有する位置決めテーブル１３でセンタリングされた後、ローディングアーム１４によって待機側のチャックテーブル２０上に供給セットされる。また、研削後の被加工物Ｗは、待機側に移動したチャックテーブル２０上からアンローディングアーム１５によって取り出されてスピンナユニット１６に搬送され、スピンナユニット１６において洗浄水によって洗浄され、乾燥した後、ロボットアーム１２により回収側のカセット１１に収納される。また、インデックステーブル２２の待機側チャックテーブル２０付近には、チャックテーブル２０を洗浄するための洗浄水供給ノズル１７を有する。
【００２３】
また、研削手段３０に対向する研削位置側のチャックテーブル２０に対しては、このチャックテーブル２０上の被加工物Ｗの厚みを測定する測定手段５０を有する。測定手段５０は、例えば、図２に示すように、厚みゲージを利用したものであり、チャックテーブル２０の載置面の高さを測定するアウタ厚みゲージプローブ５１ａを有するアウタ厚みゲージ５１と、チャックテーブル２０に載置された被加工物Ｗの表面の高さを測定するインナ厚みゲージプローブ５２ａを有するインナ厚みゲージ５２とを厚みゲージスタンド５３に一体化された厚みゲージ台５３ａ上に搭載してなる。すなわち、チャックテーブル２０の載置面の高さと被加工物Ｗの表面の高さとの差から、被加工物Ｗの厚みを測定するものである。測定手段５０は、厚みゲージスタンド５３の回動によりチャックテーブル２０や被加工物Ｗから退避可能とされている。
【００２４】
また、本実施の形態の研削装置１０は、制御手段６０、演算手段６１および入力手段６２を備える。制御手段６０は、研削手段３０における研削砥石３１ａの被加工物Ｗに対する送り込み動作を制御するためのものである。特に、本実施の形態においては、演算手段６１で算出された所定の関数の曲線に従って減速変化が全体的に滑らかとなるように、研削砥石３１ａの送り込み動作における送り速度をモータ４５の駆動制御によって可変制御する。演算手段６１は、詳細は後述するが、入力手段６２から入力される所定のデータに基づき、研削砥石３１ａの送り速度をＶ、研削時間をｔとした場合、Ｖ＝ｆ（ｔ）なる関数であり、かつ、Ｖ＝０なる最終速度の時点でｄＶ／ｄｔ＝０となる曲線として関数ｆ（ｔ）を算出する処理を実行する。
【００２５】
次に、図４に示す概略フローチャートを参照して、本実施の形態の研削装置１０を用いたインフィード研削の動作制御例について説明する。まず、研削動作に先立ち、演算手段６１で後述する関数Ｖ＝ｆ（ｔ）を算出する演算処理を行った（ステップＳ１０：演算工程）後、エアーカットを行う（ステップＳ１２）。すなわち、被加工物Ｗを真空吸着したチャックテーブル２０を研削手段３０の下方の所定位置に位置付け、研削砥石３１ａを被加工物Ｗの加工面から所定距離離れた位置に移動させる。この状態で、スピンドルモータ３４によりスピンドル３３を回転させるとともにチャックテーブル２０を回転させながら、モータ４５を駆動させて研削砥石３１ａを加工面へ向かう方向への軸送りを開始する。この軸送り開始から研削砥石３１ａが加工面に接するまでの間がエアーカットであり、実際には、研削砥石３１ａは空回転しており、加工面の研削は行われていない。
【００２６】
ついで、研削砥石３１ａの軸送りが進み、研削砥石３１ａの作用面が被加工物Ｗの加工面に達すると、被加工物Ｗの粗研削および仕上げ研削であるカット（研削）を連続して行う（ステップＳ１４：研削工程）。このカット処理では、ステップＳ１０の演算処理で算出された関数Ｖ＝ｆ（ｔ）の曲線に従って減速変化が全体的に滑らかとなるように研削砥石３１ａの送り速度Ｖを可変制御しながら行う。このカット処理の前半では、研削砥石３１ａの送り速度を初期速度から減速させながら粗研削を行うが、研削砥石３１ａの送り速度が比較的大きいため、研削砥石３１ａによる所定時間当りの研削量も比較的多くなる。また、このカット処理の後半では、研削砥石３１ａの送り速度をさらに減速させて被加工物Ｗの仕上げ研削を行うが、研削砥石３１ａの送り速度が比較的小さいため、研削砥石３１ａによる所定時間当りの研削量が比較的少ないが加工仕上がり状態が良くなる。このカットは、研削砥石３１ａの作用面が、目的とする切り込み量に達するまで行われる。
【００２７】
そして、研削砥石３１ａの作用面が目的とする切り込み量に達すると、研削砥石３１ａの被加工物Ｗに対する軸送り（送り込み）が停止され、スパークアウト加工を行う（ステップＳ１６：加工面平坦化工程）。すなわち、研削砥石３１ａの送り込みを停止させた状態で、研削砥石３１ａおよびチャックテーブル２０（被加工物Ｗ）を回転させ、加工面を平坦化させる処理を行う。このスパークアウト処理は、所定時間（例えば、３〜１２秒程度）行う。
【００２８】
スパークアウト処理が終了すると、エスケープカットを行う（ステップＳ１８：退避工程）。すなわち、スパークアウト処理が終了すると、被加工物Ｗから研削砥石３１ａを退避させる方向への軸送りが開始される。これにより、研削砥石３１ａは、回転しながら加工面から徐々に離れるエスケープカットを行う。このエスケープカットは、研削砥石３１ａが加工面から十分離れた位置に退避するまで継続される。このエスケープカットにより、被加工物Ｗの加工面のインフィード研削の工程が終了する。
【００２９】
一方、インデックステーブル２２の回転に伴い対象となる被加工物Ｗが装着されたチャックテーブル２０が研削位置に移送された時点で、厚みゲージプローブ５１ａ，５２ａは、それぞれチャックテーブル２０、被加工物Ｗ上に下降し、測定手段５０は、所望の仕上げ厚みとなるスパークアウト処理に入るまでの間、研削処理と並行して常時被加工物Ｗの厚みを測定可能な状態にある。そこで、測定手段５０は、ステップＳ１４のカット処理と並行して、常時被加工物Ｗの厚みを測定する（ステップＳ２０：測定工程）。そして、スパークアウト処理が開始される時点で、厚みゲージプローブ５１ａ，５２ａはともにチャックテーブル２０、被加工物Ｗ上から上昇退避する。そして、測定された仕上がり厚みが許容範囲内であれば問題ないが、もし、許容範囲を超えている場合には警告灯を作動させる等して装置の稼動を停止させ、研削砥石３１ａのドレッシング等の必要なメンテナンス処理を実施する。
【００３０】
つぎに、ステップＳ１０の演算処理について説明する。この演算処理では、カット処理における研削砥石３１ａの送り速度をＶ、研削時間をｔとした場合、Ｖ＝ｆ（ｔ）なる関数であり、かつ、スパークアウト直前のＶ＝０なる最終速度の時点でｄＶ／ｄｔ＝０となる曲線関数を算出するものである。
【００３１】
ここで、本実施の形態では、関数Ｖ＝ｆ（ｔ）を、例えばＢ−スプライン曲線に従う曲線関数として求めるものである。Ｂ−スプライン曲線は、数式的には、以下の方程式
Ｘ＝（１−Ｔ）２Ｘ１＋２Ｔ（１−Ｔ）Ｘ２＋Ｔ２Ｘ３
Ｙ＝（１−Ｔ）２Ｙ１＋２Ｔ（１−Ｔ）Ｙ２＋Ｔ２Ｙ３
ただし、０≦Ｔ≦１
で示される。Ｂ−スプライン曲線の方程式中に示す“Ｘ”は、経過時間（秒）を意味し、“Ｙ”は、被加工物Ｗの厚みに相当するＺ軸方向の位置（μｍ）を意味する。また、Ｔは０から１までの値をとり、Ｔ＝０のとき、Ｘ＝Ｘ１，Ｙ＝Ｙ１、Ｔ＝１のとき、Ｘ＝Ｘ３，Ｙ＝Ｙ３となる。
【００３２】
例えば、研削開始時の経過時間をＸ１とし、曲線の曲度を決定するために使用される所望の中間値の経過時間をＸ２とし、スパークアウト直前の経過時間をＸ３とし、研削開始時のＺ位置をＹ１とし、曲線の曲度を決定するために使用される所望の中間値のＺ位置をＹ２とし、スパークアウト直前のＺ位置をＹ３とし、仮に、
Ｘ１＝０，Ｙ１＝２００
Ｘ２＝３００，Ｙ２＝１００
Ｘ３＝６００，Ｙ３＝５０
として、変数Ｔを０．１から０．１５０，０．２００，…の如く、０．０５ずつ大きくして計算すると、例えば、図５に示す数値例のような結果が得られる。ここで、研削砥石３１ａの送り速度は、Ｙ／Ｘより求まる。
【００３３】
そして、本実施の形態では、エアカット後の研削開始からスパークアウトまでの研削砥石３１ａの送り速度を、例えば図５に示した数値例に従い決定する。図５に示す数値例の研削砥石３１ａの送り速度Ｖは、Ｂ−スプライン曲線の方程式に基づく関数Ｖ＝ｆ（ｔ）に従い曲線を描きながら滑らかに減速変化する。
【００３４】
そこで、入力手段６２を通じて、Ｘ１〜Ｘ３、Ｙ１〜Ｙ３なる所定のデータを入力すると、演算手段６１によってＶ＝０なる最終速度の時点でｄＶ／ｄｔ＝０となる図６中に示すように減速変化が全体的に滑らかとなる曲線関数Ｖ＝ｆ（ｔ）が自動的に算出される。
【００３５】
ステップＳ１４のカット処理では、制御手段６０は、図６中に示すような曲線関数Ｖ＝ｆ（ｔ）の曲線に従って減速変化が初期速度から最終速度に亘って全体的に滑らかとなるように研削砥石３１ａの送り速度を無段変速状態で可変制御する。これにより、本実施の形態のステップＳ１４のカット処理は、図６中に示すように研削砥石３１ａの送り速度の減速変化が全体的に滑らかとなるように行われる。
【００３６】
よって、本実施の形態によれば、大口径化、仕上げ厚さの薄化を伴うインフィード研削時の減速変化を無段変速状態で滑らかに行わせるので、スピンドル３３に発生し得る振動を最小限に抑制することができ、よって、スピンドル３３の振動に伴う被加工物Ｗの加工面におけるエッジチッピングの発生を抑制することができる。また、本実施の形態によれば、所望のＸ１〜Ｘ３、Ｙ１〜Ｙ３等のデータを入力するだけで、最適な無段変速の加工シーケンスが演算手段６１および制御手段６０によって自動的に設定されるため、図９に示した従来例のように細かい加工シーケンスを設定する必要がなくなり、ユーザの負担を軽減させることができる。
【００３７】
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、演算手段６１は、Ｂ−スプライン曲線の方程式に従い曲線関数Ｖ＝ｆ（ｔ）を算出するようにしたが、スプライン曲線を利用する方式に限らず、例えば、ベジェ曲線を利用して算出するようにしてもよい。
【００３８】
また、本実施の形態では、研削砥石３１ａによるカット処理時の研削砥石３１ａの送り速度の可変制御が全体的に滑らかとなるように曲線関数Ｖ＝ｆ（ｔ）に従い制御するようにしたが、全体的に滑らかであることは必ずしも必要なく、全体的には直線的な減速変化とするが、予め設定された所望の中間速度付近並びに最終速度付近での減速変化が少なくとも曲線的に滑らかとなるような部分的な可変制御であってもよい。
【００３９】
図８は、その一例を示す説明図である。例えば、図９中のＢ〜Ｃ間に相当する１ｓｔカットでは５μｍ／ｓの送り速度の制御とし、Ｃ〜Ｄ間に相当する２ｎｄカットでは１μｍ／ｓの送り速度の制御とした場合、変形例を示す図８では、拡大部分に示すように、１ｓｔカットから２ｎｄカットへの変速時に相当する所望の中間速度付近（Ｃ点付近）では、１０秒間で０．５μｍの研削が行われるように細分割制御によってこの付近の部分的な減速変化が曲線的に滑らかになるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施の形態の研削方法を実施する研削装置の構成例を示す外観斜視図である。
【図２】図１の研削手段付近の構成例を拡大して示す斜視図である。
【図３】図２の正面図である。
【図４】インフィード研削の動作制御例を示す概略フローチャートである。
【図５】送り速度の数値例を示す説明図である。
【図６】関数Ｖ＝ｆ（ｔ）の一例を示す説明図である。
【図７】加工モード処理例を示す説明図である。
【図８】変形例の一例を示す説明図である。
【図９】従来例の加工モード処理例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４１】
３０  研削手段
３１ａ  研削砥石
５０  測定手段
６０  制御手段
６１  演算手段
Ｗ  被加工物
【図１】
2009101451.tif 000003
【図２】
2009101451.tif 000004
【図３】
2009101451.tif 000005
【図４】
2009101451.tif 000006
【図５】
2009101451.tif 000007
【図６】
2009101451.tif 000008
【図７】
2009101451.tif 000009
【図８】
2009101451.tif 000010
【図９】
2009101451.tif 000011