(57)【要約】【課題】生産性と品質管理の向上とを両立できるデータ蓄積システムを提供する。【解決手段】このデータ蓄積システム１は、半導体デバイスに複数のテストを行ってそのテスト結果データを取得する測定部５ａを有する半導体テスト装置５と、半導体デバイスを半導体テスト装置５に搬送する自動機７と、半導体テスト装置５とネットワーク接続された管理サーバ９とを備え、半導体テスト装置５は、複数のテストの各々のテスト結果データが保存される第１記憶部５ｃと、自動機７が半導体デバイスを半導体テスト装置５に搬送する間に、第１記憶部５ｃに保存されたテスト結果データをネットワーク３経由で管理サーバ９に送信する通信部５ｅとを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスに複数のテストを行ってそのテスト結果データを取得する測定部を有する半導体テスト装置と、
半導体デバイスを前記半導体テスト装置に搬送する自動機と、
前記半導体テスト装置とネットワーク接続された管理サーバとを備え、
前記半導体テスト装置は、
前記複数のテストの各々のテスト結果データが保存される第１記憶部と、
前記自動機が半導体デバイスを前記半導体テスト装置に搬送する間に、前記第１記憶部に保存された前記テスト結果データをネットワーク経由で前記管理サーバに送信する通信部と、
を備えることを特徴とするデータ蓄積システム。
【請求項２】
前記第１記憶部は、不揮発性の記憶部であり、
前記半導体テスト装置は、
前記複数のテストの各々の終了毎にそのテスト結果データが前記測定部から一時保存される揮発性の第２記憶部と、
前記自動機が次の半導体デバイスを前記半導体テスト装置の前記測定部に配置する間に、前記第２記憶部に一時保存された前記テスト結果データを前記第１記憶部に転送する制御部とを更に備えることを特徴とする請求項１に記載のデータ蓄積システム。
【請求項３】
前記第１記憶部は、揮発性の記憶部であり、前記複数のテストの各々の終了毎にそのテスト結果データが前記測定部から保存されることを特徴とする請求項１に記載のデータ蓄積システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体テスト装置で測定されたテスト結果データを管理サーバに蓄積するデータ蓄積システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの量産テストでは、半導体テスト装置によってウエハの各半導体デバイスの各々に複数のテストが行われる。それらのテストは、通常（良否判定だけの場合は）、各半導体デバイスずつ順番に行われ、図５（ａ）の様に各半導体デバイスにおいて各テストずつ順番に行われる。尚、図５中の第１インデックス時間は、次の半導体デバイスが半導体テスト装置の測定部に配置される時間であり、第２インデックス時間は、次のウエハが半導体テスト装置に搬入される時間である。
【０００３】
そして更に、品質管理の向上のための評価解析のために各テストのテスト結果データ（以下、ＱＣデータ）を取得する場合は、図５（ｂ）のＱＣデータの取得の処理フローが提案されている。即ち、各テストの終了毎に、そのテストのＱＣデータがネットワーク経由で半導体デバイス装置から管理サーバに送信されて管理サーバの補助記憶部に蓄積される。そしてそのテストのＱＣデータの送信が終了すると、次のテストが行われる。即ち、各テストと各テストのＱＣデータの管理サーバへの送信とがシリアル処理により交互に行われる。
【０００４】
この様に、半導体テスト装置で測定されたＱＣデータを管理サーバに送信して蓄積することで、複数の半導体テスト装置で測定されたＱＣデータを管理サーバで一元的にデータベース管理できる様になり、そのデータベースに基づきデータ解析や統計評価が可能になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、半導体デバイスの多様化が進み、良否判定以外にも生産性や品質管理（例えば歩留まりや品質）の向上の為に、ＱＣデータの必要性が益々重要視されている。そのため、単に良否判定をするだけでなく、各テストのＱＣデータを取得する必要性が増しており、また半導体デバイスに実施されるテストの数も増える傾向にある。
【０００６】
しかしながら、上記の様なＱＣデータの取得の処理フローでは、各テストと各テストのＱＣデータの管理サーバへの送信とがシリアル処理により交互に行われること、およびＱＣデータがネットワーク経由で管理サーバに送信されることから、テスト数が増えると、半導体デバイス１個あたりのテスト時間が長くなって生産性が低下する。従ってテスト時間を考慮した場合、最小限のテストしか実施できない、即ち生産性と品質管理の向上との両立が困難であるという問題点があった。
【０００７】
この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、生産性と品質管理の向上とを両立できるデータ蓄積システムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する為に、本発明の第１の形態は、半導体デバイスに複数のテストを行ってそのテスト結果データを取得する測定部を有する半導体テスト装置と、半導体デバイスを前記半導体テスト装置に搬送する自動機と、前記半導体テスト装置とネットワーク接続された管理サーバとを備え、前記半導体テスト装置は、前記複数のテストの各々のテスト結果データが保存される第１記憶部と、前記自動機が半導体デバイスを前記半導体テスト装置に搬送する間に、前記第１記憶部に保存された前記テスト結果データをネットワーク経由で前記管理サーバに送信する通信部とを備えるものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の第１の形態によれば、自動機が半導体デバイスを半導体テスト装置に搬送する間に、第１記憶部に保存されたテスト結果データをネットワーク経由で管理サーバに送信するので、テスト結果データを取得して管理サーバに蓄積する場合やテスト数が増える場合でも、その送信のためにテスト時間が長くなる事を防止できて生産性の低下を防止できる。よって生産性と品質管理の向上とを両立できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
実施の形態１．
この実施の形態に係るデータ蓄積システム１は、図１の様に、ＬＡＮ等のネットワーク３と、ネットワーク３に接続された１つ以上の半導体テスト装置５と、各半導体テスト装置５に接続された自動機７と、ネットワーク３に接続された管理サーバ９とを備える。
【００１１】
自動機７は、半導体テスト装置５による半導体テストがウエハテストの場合はプローバ装置であり、半導体テスト装置５による半導体テストがファイナルテストの場合は、ハンドラ装置である。この実施の形態では、一例として半導体テスト装置５による半導体テストがウエハテストの場合で説明するので、自動機７は、プローバ装置となる。
【００１２】
自動機７には、図２の様に、所定枚（例えば最大２５枚）のウエハ１〜ｕNを１ロットとしてロット単位でウエハが搭載されている。各ウエハ１〜ｕNには、複数の半導体デバイス１〜ｄNが設けられている。自動機７は、半導体テスト装置５からの制御に応じて、半導体テスト装置５にそれらの半導体デバイスを半導体テスト装置５に搬送する（即ち、それらウエハを順番に搬入搬送し、また搬入したウエハの各半導体デバイスを順番に半導体装置５の後述の測定部５ａに配置する）。
【００１３】
管理サーバ９は、ネットワーク３を管理すると共に、ネットワーク３経由で各半導体テスト装置５から送信されるテスト結果データ（以後、ＱＣデータ）等を蓄積するものである。管理サーバ９は、ＱＣデータ等を蓄積する不揮発性の大容量の補助記憶部（例えばハードディスク）９ａを備える。この補助記憶部９ａには、各半導体テスト装置５が実施すべきテストのテスト項目等の情報が登録されている。
【００１４】
半導体テスト装置５は、その測定部５ａに配置された半導体デバイスに複数のテスト１〜ｔNを行って、そのテストのＱＣデータを取得するものである。半導体テスト装置５は、半導体デバイスに複数のテスト１〜ｔNを行ってそのテストのＱＣデータを取得する測定部５ａと、測定部５ａで取得されたＱＣデータを一時保存する揮発性の小容量の主記憶部（例えばＤＲＡＭ等：第２記憶部）５ｂと、主記憶部５ｂに一時保存されたＱＣデータを保存する不揮発性の中容量の補助記憶部（例えばハードディスク：第１記憶部）５ｃと、補助記憶部５ｃに保存されたＱＣデータに基づきウエハ毎およびロット毎のＱＣデータの統計結果を算出する統計処理部５ｄと、管理サーバ９との通信を行う通信部５ｅと、各部５ａ〜５ｅを制御すると共に各記憶部５ｂ，５ｃ間のデータ転送を制御する制御部５ｆとを備える。
【００１５】
制御部５ｆは、自動機７が次の半導体デバイスを測定部５ａに配置する間（第１インデックス時間）に、主記憶部５ｂに一時保存されたＱＣデータを補助記憶部５ｃに転送する。
【００１６】
通信部５ｅは、自動機７が次のウエハを半導体テスト装置５に搬入する間（即ち前のウエハを搬出し次のウエハを搬入する間：第２インデックス時間）に、補助記憶部５ｃに保存されたＱＣデータをネットワーク３経由で管理サーバ９に送信する。
【００１７】
次に図３および図４に基づき、このデータ蓄積システム１の動作を説明する。ここでは、半導体テスト装置５Ａに着目して動作を説明する。
【００１８】
ステップＳ１でロットが開始されると、まずステップＳ２で、通信部５ｅにより、その通信部５ｅを備える半導体テスト装置５Ａが実施すべきテストのテスト項目に関する情報が管理サーバ９の補助記憶部９ａから取得される。またステップＳ３，Ｓ４で、自動機７により、その自動機７に搭載されたロットのウエハ１〜ｕNのうちの１枚目のウエハｕ（ｕ＝１）が半導体テスト装置５Ａに搬入される。
【００１９】
そしてステップＳ５〜Ｓ１１で、通信部５ｅにより管理サーバ９から取得された上記のテスト項目に関する情報に従って、測定部５ａにより測定部５ａに配置された半導体デバイスに複数のテスト１〜ｔNが行われる。
【００２０】
より詳細にはステップＳ５で、自動機７により、半導体テスト装置５Ａに搬入されたウエハ１の各半導体デバイス１〜ｄNのうちの１つ目の半導体デバイスｄ（ｄ＝１）が半導体テスト装置５Ａの測定部５ａに配置される。
【００２１】
そしてステップＳ６で、測定部５ａにより、測定部５ａに配置された半導体デバイス１に１つ目のテストｔ（ｔ＝１）が行われ、そのテストが終了すると、ステップＳ７で、制御部５ｆにより、そのテストのＱＣデータが測定部５ａから主記憶部５ｂに一時保存される。
【００２２】
そしてステップＳ８で、次のテストがある場合は、ステップＳ９に進み、測定部５ａ内でテスト内容が次のテストｔ（ｔ＝２）に切り換えられる。そしてステップＳ６に戻り、次のテスト２が行われる。そしてステップＳ９→Ｓ６→Ｓ７→Ｓ８が繰り返されることで、半導体デバイス１に対して複数のテスト１〜ｔNが行われ、それら各テストの終了毎にそのテストのＱＣデータが測定部５ａから主記憶部５ｂに一時保存される。この様にして、図４の様に、主記憶部５ｂに各テスト１〜ｔNのＱＣデータが保存される。
【００２３】
そしてステップＳ８で、次のテストが無い場合（即ち全てのテスト１〜ｔNが終了した場合）は、その旨の情報が測定部５ａから自動機７に通知される。そしてステップＳ１０で、次の半導体デバイスがある場合は、ステップＳ１１に進み、その通知を受けた自動機７により、ウエハ１が移動されて測定部５ａに次の半導体デバイスｄ（ｄ＝２）が配置される。そしてこの処理の間（第１インデックス時間）に併行して、ステップＳ１２で、制御部５ｆにより、主記憶部５ｂに一時保存されたＱＣデータ（半導体デバイス１に実施された各テスト１〜ｔNのＱＣデータ）が補助記憶部５ｃに転送される。そしてステップＳ５に戻り、次の半導体デバイスｄ（ｄ＝２）に対して同様の処理が行われる。そしてステップＳ１１→Ｓ１２→Ｓ５→Ｓ６→Ｓ７→Ｓ８→Ｓ１０が繰り返されることで、図４の様に、補助記憶部５ｃにウエハ１の各半導体デバイス１〜ｄNに実施された各テスト１〜ｔNのＱＣデータが蓄積される。
【００２４】
そしてステップＳ１０で、次の半導体デバイスが無い場合（即ち全ての半導体デバイス１〜ｄNにテストが実施された場合）は、その旨の情報が測定部５ａから統計処理部５ｄおよび自動機７に通知される。そしてステップＳ１３で、その通知を受けた統計処理部５ｄにより、補助記憶部５ｃに保存されたウエハ１の各半導体デバイス１〜ｄNに関するＱＣデータに対して統計処理が行われ、その処理結果（ウエハ１分のＱＣデータの統計データ）が例えば補助記憶部５ｃに保存される。
【００２５】
そしてステップＳ１４で、次のウエハがある場合は、ステップＳ１５に進み、測定部５ａからの上記の通知を受けた自動機７により、測定部５ａに次のウエハｕ（ｕ＝２）が搬入される。そしてこの処理の間（第２インデックス時間）に併行して、ステップＳ１６で、通信部５ｅにより、補助記憶部５ｃに保存されたウエハ１分のＱＣデータおよびその統計データがネットワーク３経由で管理サーバ９に送信されて、管理サーバ９の補助記憶部９ａに蓄積される。そしてステップＳ３に戻り、次のウエハｕ（ｕ＝２）に対して同様の処理が行われる。そして、以上の処理が繰り返されることで、図４の様に、管理サーバ９の補助記憶部９ａに当該ロットの全てのウエハ１〜ｕNに対するＱＣデータおよびそのウエハ単位の統計データが蓄積される。
【００２６】
そしてステップＳ１４で、次のウエハが無い場合（即ち全てのウエハ１〜ｕNにテストが行われた場合）は、その旨の情報が自動機７から統計処理部５ｄに通知される。そしてステップＳ１７で、その通知を受けた統計処理部５ｄにより、補助記憶部５ｃに保存された当該ロット分のＱＣデータに対して統計処理が行われ、その処理結果（当該ロット分のＱＣデータの統計データ）が例えば補助記憶部５ｃに保存される。そしてステップＳ１８で、自動機７によりロットが払い出される。そしてその処理の間に併行して、ステップＳ１９で、通信部５ｅにより、補助記憶部５ｃに保存された当該ロット分の統計データがネットワーク３経由で管理サーバ９に送信されて、管理サーバ９の補助記憶部９ａに蓄積される。そしてＳ１に戻って次のロットに対して同様の処理が行われる。この様にして、半導体テスト装置５Ａ（同様に各半導体テスト装置５）で取得されたＱＣデータおよび統計データは、管理サーバ９の補助記憶部９ａに蓄積される。
【００２７】
このデータ蓄積システム１では、上記の様に、各テスト１〜ｔNの終了毎にそのテストのＱＣデータが測定部５ａから主記憶部５ｂに一時保存される。その際のデータ転送は内部バスで行われるので、そのデータ転送には殆ど時間は掛からない。そして主記憶部５ｂに一時保存された当該ＱＣデータは、次の半導体デバイスが測定部５ａに配置される間（第１インデックス時間）に補助記憶部５ｃに転送されるので、主記憶部５ｂの容量が小さい為にＱＣデータを補助記憶部５ｃに転送する必要がある場合でも、デバイステストに必ず存在する第１インデックス時間を利用して転送されるので、その転送によってテスト時間が長引くことは無い。そして補助記憶部５ｃに保存された当該ＱＣデータは、次のウエハが半導体テスト装置５に搬入される間（第２インデックス時間）にネットワーク３経由で管理サーバ９に送信されて管理サーバ９の補助記憶部９ａに蓄積されるが、その際もデバイステストで必ず存在する第２インデックス時間を利用して送信されるので、その送信によってテスト時間が長引くことは無い。従って図５（ｃ）の様に、このデータ蓄積システム１では、ＱＣデータを取得する場合の従来技術（ｂ）と比べて、テスト時間は短縮される。尚、図５は、テスト数ｔN＝４の場合で図示されている。
【００２８】
図６は、テスト数ｔN＝５の場合で、このデータ蓄積システム１と従来技術との半導体デバイス１個あたりのテスト時間の数値比較を示したものである。
【００２９】
ここでは、１つのテストの実行時間Ｔa＝１秒、１つのテストのＱＣデータを主記憶部５ｂから補助記憶部５ｃに転送する転送時間Ｔb＝０．１秒、１つのテストのＱＣデータを半導体テスト装置５から管理サーバ９に送信する送信時間Ｔc＝０．１秒、第１インデックス時間（自動機７が次の半導体デバイスを測定部５ａに配置する時間）Ｔd＝１秒、第２インデックス時間（自動機７が次のウエハを半導体テスト装置５に搬入する時間）Ｔe＝１秒、１つのテストのＱＣデータを測定部５ａから主記憶部５ｂに転送する転送時間Ｔf≒０（ナノ秒のオーダー）とする。
【００３０】
従来技術では、図６の様に、各テスト１〜５の終了毎にそのテストのＱＣデータをネットワーク３経由で管理サーバ９に送信する（即ち各テスト１〜５と各テスト１〜５のＱＣデータの管理サーバ９への送信とがシリアル処理により交互に行われる）。よって半導体デバイス１個あたりのテスト時間は、５Ｔa＋５Ｔc ＝５．５秒となる。
【００３１】
他方、このデータ蓄積システム１では、図６の様に、各テスト１〜５の終了毎にそのテストのＱＣデータを測定部５ａから主記憶部５ｂに一時保存し、主記憶部５ｂに一時保存した各テスト１〜５のＱＣデータを第１インデックス時間Ｔdにおいて補助記憶部５ｃに転送し、補助記憶部５ｃに転送した各テスト１〜５のＱＣデータを第２インデックス時間Ｔeにおいて管理サーバ９に送信する。その際、各テスト１〜５のＱＣデータの主記憶部５ｂから補助記憶部５ｃへの転送時間Ｔb（＝０．１秒）の合計５Ｔbは、第１インデックス時間Ｔe（＝１秒）よりも短く、また各テスト１〜５のＱＣデータの補助記憶部５ｃから管理サーバ９への送信時間Ｔb（＝０．１秒）の合計５Ｔbは、第２インデックス時間Ｔe（＝１秒）よりも短いので、その転送および送信によってテスト時間が更に延びる事はない。よって半導体デバイス１個あたりのテスト時間は、５Ｔa＋５Ｔf ＝５秒となる。
【００３２】
これらのテスト時間の比較から、このデータ蓄積システム１では、従来技術よりもテスト時間が約９％改善する事が分かる。
【００３３】
以上の様に構成されたデータ蓄積システム１によれば、自動機７が半導体デバイスを半導体テスト装置５に搬送する間（ここでは第２インデックス時間）に、補助記憶部（第１記憶部）５ｃに保存されたＱＣデータをネットワーク３経由で管理サーバ９に送信するので、ＱＣデータを取得して管理サーバ９に蓄積する場合やテスト数が増える場合でも、その送信のためにテスト時間が長くなる事を防止できて生産性の低下を防止できる。よって生産性と品質管理の向上とを両立できる。
【００３４】
また揮発性の主記憶部（第２記憶部）５ｂと、不揮発性の補助記憶部（第１記憶部）５ｃとを備え、複数のテストの各々の終了毎にそのＱＣデータが測定部５ａから主記憶部５ｂに一時保存され、自動機７が次の半導体デバイスを半導体テスト装置５の測定部５ａに配置する間（第１インデックス時間）に、主記憶部５ｂに一時保存されたＱＣデータが補助記憶部５ｃに転送されるので、主記憶部５ｂの容量が小さい為にＱＣデータを補助記憶部５ｃに転送する必要がある場合でも、デバイステストに必ず存在する第１インデックス時間を利用して転送されるので、その転送によってテスト時間が長引くことを防止できる。
【００３５】
またこの実施の形態では、補助記憶部５ｃに保存されたＱＣデータを管理サーバ９に送信する際、自動機７が次のウエハを半導体テスト装置５に搬入搬出する間（第２インデックス時間）を利用する場合で説明したが、自動機７が次の半導体デバイスを半導体テスト装置５の測定部５ａに配置する間（第１インデックス時間）を利用して送信しても構わない。
【００３６】
実施の形態２．
実施の形態１では、半導体テスト装置５が不揮発性の小容量の主記憶部５ｂと揮発性の中容量の補助記憶部５ｃとを備えた場合で説明したが、主記憶部５ｂの容量が補助記憶部５ｃの容量と同程度に大きい場合は、補助記憶部５ｃを省略して、通信部５ｅにより、自動機７が半導体デバイスを半導体テスト装置５に搬送する間（第１インデックス時間または第２インデックス時間）を利用して、主記憶部５ｂに保存されたＱＣデータをネットワーク３経由で管理サーバ９に送信する様にしてもよい。尚、この実施の形態では、主記憶部５ｂが請求項１，３の第１記憶部に対応する。
【００３７】
その場合も、実施の形態１と同様に、ＱＣデータを取得して管理サーバ９に蓄積する場合やテスト数が増える場合でも、その送信によってテスト時間が長くなる事を防止できて生産性の低下を防止できる。よって生産性と品質管理の向上とを両立できる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
半導体テストにおけるウエハテスト工程（前工程）およびファイナルテスト工程（後工程）の全般に適用でき、特にテスト時間の短く短ＴＡＴ（Tum around time）が求められるＭＣＵやＡＳＩＣに有効的である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】実施の形態１，２に係るデータ蓄積システムの構成概略図である。
【図２】ロットを説明する図である。
【図３】実施の形態１に係るデータ蓄積システムの動作を説明する図である。
【図４】ＱＣデータの送信の時系列を説明する図である。
【図５】従来技術と実施の形態１に係るデータ蓄積システムとの半導体デバイス１個あたりのテスト時間の比較を説明する図である。
【図６】従来技術と実施の形態１に係るデータ蓄積システムとの半導体デバイス１個あたりのテスト時間の数値比較を説明する図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  データ蓄積システム、３  ネットワーク、５  半導体テスト装置、５ａ  測定部、５ｂ  揮発性の主記憶部、５ｃ  不揮発性の補助記憶部、５ｄ  統計処理部、５ｅ  通信部、５ｆ  制御部、７  自動機、９  管理サーバ、９ａ  補助記憶部。
【図１】
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【図２】
2009128161.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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