(57)【要約】【課題】良好なダイシング品位を備えるウォータージェットレーザダイシングを行いながら、次工程であるピックアップ工程を良好に行うことができる半導体素子の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】被切断体を、穿孔を有する基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートに貼り付けてウォータージェットレーザダイシングし、前記粘着シートの穿孔を有する基材フィルムに、穿孔を有しない基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるピックアップテープを貼り付け、その後、前記被切断体をピックアップ工程に供することを特徴とする半導体素子の製造方法。【選択図】図１
2009164502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被切断体を、穿孔を有する基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートに貼り付けてウォータージェットレーザダイシングし、
前記粘着シートの穿孔を有する基材フィルムに、穿孔を有しない基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるピックアップテープを貼り付け、
その後、前記被切断体をピックアップ工程に供することを特徴とする半導体素子の製造方法。
【請求項２】
ピックアップ工程を、ニードル突上げ式で行う請求項１に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項３】
ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートが、メッシュ構造を有する基材フィルムによって形成されてなる請求項１又は２に記載の半導体素子製造方法。
【請求項４】
ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートが、不織布からなる基材フィルムによって形成されてなる請求項１又は２に記載の半導体素子製造方法。
【請求項５】
ピックアップテープが、引張ヤング率３０ＭＰａ以上、５０００ＭＰａ以下の基材フィルムによって形成されてなる請求項１〜４のいずれか１つに記載の半導体素子製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子の製造方法に関し、より詳細には、半導体ウェハおよび／または半導体関連材料等の被切断体をウォータージェットレーザダイシングした後にピックアップ工程に供する半導体素子の製造方法。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウェハおよび半導体関連材料等は、回転ブレードを使って切断され、チップおよびＩＣ部品に分離されていた。このダイシング工程では、通常、半導体ウェハ等を固定するために粘着シートに接着され、ウェハ等がチップ状に切断された後、粘着シートからピックアップ工程で剥離される。
【０００３】
しかし、従来の方法では、回転ブレードによる物理的な応力によって、ダイフライが起こることがあり、また、クラッキング、チッピング等の欠陥が生じ、それらチップ等の品質が低下し、この切断方法の生産性をも低下させるという問題が生じていた。特に、近年における電子装置の小型化、薄膜化の需要により、これらは、より深刻な問題となっている。
【０００４】
そこで、回転ブレートを用いた半導体ウェハ等の切断技術に代わるものとして、レーザービームを使ったダイシング方法、特に、液体ジェットによって案内されるレーザービームを使用して、切断、穿孔、溶接、刻印および剥離等による材料の加工方法が提案されている（例えば、特許文献１）。
この方法では、ウェハ等は、上からの水流にさらされるのみであるため、回転ブレードでもたらされるような物理的な応力によるダイフライ等を防止することができる。
【０００５】
また、このレーザー技術を用いた切断方法では、水流を利用することに起因して、チップ等がそれらを固定する粘着シートから剥離し易いという課題があるが、それに対して、ウォータージェットレーザダイシングに好適に使用できる水透過性の接着シートが提案されている（例えば、特許文献２）。
【特許文献１】ＷＯ９５／３２８３４号
【特許文献２】特開２００１−３１６６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
通常、個片化された半導体素子は、ピックアップ／ダイボンド工程に供される。この工程では、一般に、半導体素子は、固定用粘着シートの下部から、ニードルで突き上げられ、ピックアップされる。
【０００７】
しかし、上述したようにレーザービームを用いる場合には、水透過性の特殊な粘着シートを用いて切断を行う。この粘着シートの基材フィルムは、穿孔が設けられており、これによって液体の透過性を確保している。従って、ピックアップ工程において、突き上げられたニードルが、基材フィルムの穿孔から、直接粘着剤に衝突し、粘着剤を半導体素子に強固に付着させ、ピックアップ後に残渣を残すことがある。これにより、半導体素子が汚染され、粘着剤残渣が起因となる半導体素子の破壊などが生じ、信頼性が低下し、半導体素子製造の歩留まりを著しく低下させる。また、ピックアップ回数を追うごとに、ニードルに粘着剤の残渣が蓄積され、ニードルの清掃など、生産効率を低下させる要因となる。
【０００８】
さらに、ピックアップ時には、突き上げニードル近傍を粘着シートの背面より減圧吸着させることにより、粘着シートを固定するか、ニードルに追従させることで、ピックアップを容易にしているが、基材フィルムに設けられている穿孔により、ニードル側の減圧吸着が破過し、粘着シートを固定できず、ピックアップ不良発生し、生産効率を低下させるという課題もある。
【０００９】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、良好なダイシング品位を備えるウォータージェットレーザダイシングを行いながら、次工程であるピックアップ工程を良好に行うことができる半導体素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の半導体素子の製造方法は、被切断体を、穿孔を有する基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートに貼り付けてウォータージェットレーザダイシングし、
前記粘着シートの穿孔を有する基材フィルムに、穿孔を有しない基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるピックアップテープを貼り付け、
その後、前記被切断体をピックアップ工程に供することを特徴とする。
この方法では、ピックアップ工程を、ニードル突上げ式で行うことが好ましい。
また、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートが、メッシュ構造を有するか、不織布からなる基材フィルムによって形成されることが好ましい。
さらに、ピックアップテープが、引張ヤング率３０ＭＰａ以上、５０００ＭＰａ以下の基材フィルムによって形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の半導体素子の製造方法によれば、穿孔を有する基材フィルムに直接ニードルが触れることなく、被切断体のピックアップを行うことができるため、ニードルへの粘着剤の付着、蓄積を回避することができ、半導体素子の汚染、ニードルの清掃等を最小限にとどめることができる。また、穿孔を有する基材フィルムを直接減圧吸着することがないため、ピックアップ不良等を生じることなくピックアップを行うことができる。これにより、半導体素子の製造の歩留まりを向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の半導体素子の製造方法では、まず、被切断体を、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート（以下、単に「粘着シート」と記すことがある）に貼り付けてダイシングする。
【００１３】
本発明における被切断体とは、最終的に半導体素子になり得るものであればどのようなものであってもよい。通常、半導体ウェハ、半導体関連材料を指す。後者は、例えば、ＢＧＡパッケージ、プリント回路、セラミック板、液晶装置用のガラス部品、シート材料、回路基板、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光／受光素子基板、ＭＥＭＳ基板又は半導体パッケージ等を含む。
【００１４】
本発明の粘着シートは、ウォータージェットレーザダイシングに好適に用いられるものであり、主として、基材フィルムと、その上に配置される粘着剤層とからなる。
ここで、ウォータージェットレーザダイシングとは、液体流（通常、水流）によって案内されるレーザービームを使用したダイシングであり、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートとは、上述したダイシングに用いられ、かつダイシング時におけるこの液体流、例えば、所定圧力以上の液体流を、粘着剤層側から基材フィルムに直接又は間接に付与した場合の液体を、粘着シートの一表面側から他表面側に逃がすことが可能な粘着シートを指す。この際の所定圧力は、通常、数ＭＰａ程度以上とすることができる。
【００１５】
基材フィルムは、穿孔を有している。この穿孔は、厚み方向に貫かれた孔であることが好ましいが、複数の孔が連なることにより結果的に厚み方向に繋がる孔であってもよい。特に、基材フィルムの孔は、基材フィルムがメッシュ構造で構成されている場合の開口であるか、不職布によるものが好ましい。
穿孔の大きさは、水が通過し得る大きさであれば特に限定されるものではなく、用いるダイシング装置の液体流の圧力、流速等によって適宜調整することができる。
また、基材フィルムの材料は特に限定されるものではなく、当該分野で通常用いられる合成樹脂、例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリエステル等のポリマーが挙げられる。特に、基材フィルムの引張りヤング率が３０〜５０００ＭＰａ程度のものが好ましい。これにより、ピックアップ工程において、粘着シート及び後述するピックアップテープを伸ばすことができ、接着シートから被切断体を容易にピックアップすることが可能になる。基材フィルムは、単一層又は２層以上の多層構造としてもよい。
【００１６】
粘着剤層は、基材フィルムの一面に塗布された粘着剤層によって構成されている。この粘着剤は、感圧型、感熱型、感光型のいずれの型でもよいが、エネルギー線の照射によって硬化するタイプの粘着剤であることが適している。これにより、被加工物からの剥離性を容易に行うことができる。
エネルギー線としては、例えば、紫外線、可視光線、赤外線等、種々の波長のものを利用することができるが、ダイシングに用いるレーザービームが、４００ｎｍ以下の発振波長のエネルギー線、例えば、発振波長２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザー、３０８ｎｍのＸｅＣＩエキシマレーザー、ＹＡＧレーザーの第三高調波（３５５ｎｍ）、第四高調波（２６６ｎｍ）、あるいは４００ｎｍ以上の発振波長のエネルギー線、例えば、多光子吸収過程を経由した紫外線領域の光吸収が可能で、かつ多光子吸収アブレーションにより２０μｍ以下の幅の切断加工などが可能である波長７５０〜８００ｎｍ付近のチタンサファイヤレーザー等でパルス幅が１×１０−９秒（０．００００００００１秒）以下のレーザーなどであることから、用いるダイシング装置のレーザービームの照射によって硬化しない粘着剤を用いることが好ましい。
【００１７】
粘着剤層の形成材料としては、ゴム系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリマー等を含む公知の粘着剤のいずれをも用いることができる。
ゴム系ポリマーとしては、例えば、天然ゴム（例えば、ポリイソプレン等）、合成ゴム（例えば、スチレン−ブタジエンゴム、ポリブタジエン系、ブタジエン-アクリロニトリル系、クロロプレン系ゴム等）のいずれであってもよい。
【００１８】
（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プルピル基、イソプルピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基及びドデシル基などの炭素数３０以下、好ましくは炭素数４〜１８の直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキルアクリレート又はアルキルメタクリレートが挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１９】
上記以外のモノマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸及びクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル及び（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフオリン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらモノマー成分は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２０】
また、（メタ）アクリル系ポリマーの架橋を目的に、任意に、多官能モノマーを用いてもよい。多官能モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート及びウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これら多官能モノマーは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
多官能モノマーの使用量は、粘着特性等の観点より、全モノマー成分の３０重量％以下であることが好ましく、さらに２０重量％以下が好ましい。
【００２１】
さらに、炭素−炭素二重結合等のエネルギー線硬化性の官能基を有するモノマー及び／又はオリゴマーを使用してもよい。
モノマー／オリゴマーとしては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート及び１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの配合量は、特に制限されるものではないが、粘着性を考慮すると、粘着剤を構成する(メタ）アクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、５〜５００重量部程度であることが好ましく、さらに７０〜１５０重量部程度であることが好ましい。
【００２２】
また、感光型粘着剤を構成する場合には、光重合開始剤を用いることが好ましい。
光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α−メチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニゾインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物、２−メチル−２−ヒドロキシプロピルフェノンなどのα−ケトール系化合物、ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物、２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物、１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するベースポリマー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部程度であることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜５重量部程度である。
【００２３】
さらに、ベースポリマーの重量平均分子量を高めるため、任意に、架橋剤を加えてもよい。
架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。架橋剤を使用する場合、その使用量は引き剥がし粘着力が下がり過ぎないことを考慮し、一般的には、ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１〜５重量部程度であることが好ましい。
【００２４】
また、任意に、上記成分のほかに、従来公知の粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の添加剤を含有させることができる。
【００２５】
（メタ）アクリル系ポリマーの調製は、例えば、１種又は２種以上のモノマーまたはそれらの混合物に、溶液重合法、乳化重合法、塊状重合法、懸濁重合法等の公知の方法を適用して行うことができる。なかでも、溶液重合法が好ましい。ここで用いる溶媒は、例えば、酢酸エチル、トルエン等の極性溶剤が挙げられる。溶液濃度は、通常２０〜８０重量％程度である。
【００２６】
ポリマーの調製においては、重合開始剤を用いてもよい。重合開始剤としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物系が挙げられる。単独で用いるのが望ましいが、還元剤と組み合わせてレドックス系重合開始剤として使用してもよい。
還元剤としては、例えば、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、鉄、銅、コバルト塩などのイオン化の塩、トリエタノールアミン等のアミン類、アルドース、ケトース等の還元糖などが挙げられる。また、２，２’−アゾビス−２−メチルプロピオアミジン酸塩、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２’−アゾビス−Ｎ，Ｎ’−ジメチレンイソブチルアミジン酸塩、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド等のアゾ化合物を使用してもよい。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上併用して使用してもよい。
【００２７】
反応温度は、通常５０〜８５℃程度、反応時間は１〜８時間程度である。
特に、（メタ）アクリル系ポリマーは、被切断体への汚染防止等の観点から、低分子量物質の含有量が少ないものが好ましく、（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、３０万以上、さらに８０〜３００万程度が好ましい。
【００２８】
粘着剤層の厚さは、特に限定されるものではないが、ダイシング時に液体流がダイシングテープを通過することができる程度の厚さに設定されていることが好ましい。
【００２９】
本発明に使用される粘着シートは、当技術分野で公知のテープの製造方法によって形成することができる。
例えば、まず、基材フィルムを準備する。
次いで、粘着剤を基材フィルムに積層する。この場合、直接基材フィルムにコーティングしてもよいし、粘着剤を剥離剤が塗布されたプロセス材料にコーティングし、乾燥した後、その粘着剤を基材フィルムに積層するトランスファーコーティング法を利用して積層してもよいし、基材フィルム上に粘着剤を圧延積層してもよい。
これらのコーティングは、例えば、リバースロールコーティング、グラビアコーティング、カーテンスプレーコーティング、ダイコーティング、押出および他の工業的に応用されるコーティング法など、種々の方法を利用することができる。
準備した基材フィルムは、基材フィルムの状態で穿孔を有していてもよいし、基材フィルムに粘着剤をコーティングした後に形成してもよい。
【００３０】
被切断体の粘着シートへの貼り付けは、半導体ウェハ等の被切断体に、粘着シートの粘着剤層を貼り付けることにより行い、当該分野において、通常行われる条件、方法等に従って行うことができる。
また、ダイシングは、液体流によって案内されるレーザービームを使用して行うことができるものであれば、どのような装置を用いて行ってもよい。例えば、ＷＯ９５／３２８３４に記載された技術を利用する装置を用いることができる。
【００３１】
粘着シートに感光型、感熱型粘着剤を使用しているときには、軽剥離化のための光照射及び／又は加熱が必要であるが、これらは、後述するピックアップテープの貼り付け前に行っても、貼り付け後に行ってもよい。軽剥離化した後にピックアップテープの貼り付けのための外力を加えると、被切断体の不意の剥離が起こることがあるため、ピックアップテープの貼り付け後に軽剥離化処理を行うことが好ましい。特に、感光型粘着剤の場合は、粘着剤が空気（酸素）に触れることで、硬化阻害を起こすことが知られていることから、ピックアップテープを貼り付けることで、空気を遮断した後に光照射を行うことが好ましい。
【００３２】
次いで、上述した粘着シートにピックアップテープを貼り付ける。
ここでのピックアップテープへの貼り付けは、上述した粘着シートの基材フィルムに、ピックアップテープの粘着剤層を貼り付けることにより行う。つまり、粘着シートの基材フィルムの穿孔を、ピックアップテープによって塞ぐように貼り付けることが好ましい。
貼り付けの手法は、特に限定されないが、テーブル上に粘着シートの基材フィルムを上にして静置し、基材フィルムにピックアップテープを、ローラーで貼り付ける方法が簡便である。この際の圧力、ローラーの回転速度、温度等の条件は、被切断体が破壊しない程度、かつ、粘着シートにピックアップテープが接着する程度に調整することができる。
【００３３】
ピックアップテープは、主として、基材フィルムと、その上に配置される粘着剤層とからなる。
基材フィルムは穿孔を有していない、従来公知のフィルムを使用することができる。特に、引っ張りヤング率が３０〜５０００ＭＰａ程度の基材フィルムが好ましい。厚みは特に限定されないが、例えば、ニードル突き上げ応力を伝播させ、ピックアップを容易にするために、１０〜３００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍが挙げられる。また、基材フィルムは単一層又は２層以上の多層構造としてもよい。
【００３４】
粘着剤層を構成する粘着剤は、感圧型、感熱型、感光型のいずれの型でもよい。
粘着剤層の形成材料、形成方法等は、上述した粘着シートと同様のものが挙げられる。
【００３５】
粘着剤層の厚さは、粘着シートの基材フィルムから剥離しない範囲において適宜調整することができる。粘着シートの基材フィルムの穿孔を塞ぐために３０〜５００μｍ程度、さらに好ましくは３０〜２００μｍ程度である。
また、粘着剤層の弾性率は、適宜調整することができるが、粘着シートの基材フィルムの穿孔を塞ぐために０．１〜２ＭＰａ程度が好ましい。
【００３６】
その後、被切断体をピックアップ工程に供する。
ピックアップ工程は、特に限定されるものではなく、当該分野で通常利用されているものを利用することができる。なかでも、以下に説明するような、ニードル突上げ式を利用するものが好ましい。
図１（ａ）に示したように、基材に穿孔１１ａを有する粘着シート１１に、被切断体を貼り付け、ウォータージェットレーザダイシングを行った後、さらに、粘着シート１１の基材フィルムに、ピックアップテープ１２を貼り付ける。このように粘着シート１１及びピックアップテープ１２が貼り付けられた半導体チップ１０は、ピックアップテープ１２側から、ニードル１３によって、矢印方向に突上げられる。その際、半導体チップ１０は、剛性が高いため、粘着シート１１の粘着力が十分に低下していれば、ニードル１３により半導体チップ１０の一部剥離が起こる。
【００３７】
ニードル１３による突上げ後、図１（ｂ）に示したように、半導体チップ１０の上方から、半導体チップ１０を、コレット１４によって吸着する。コレット１４を矢印方向に引き上げるにつれて、自然に半導体チップ１０から粘着シート１１が剥離される。
【００３８】
本発明の半導体素子の製造方法の実施例を以下に詳しく説明する。
実施例
（ウォータージェットレーザダイシング用基材フィルムの準備）
繊維径５５μｍのポリエチレンテレフタレート繊維で、密度２００本×２００本／インチ、空隙面積３２％、厚さ９０μｍのメッシュフィルムを形成した。このメッシュフィルムにコロナ処理を行ったものを基材フィルムとした。
【００３９】
（ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート）
アクリル酸メチル４０重量部、アクリル酸２−メトキシエチル３５重量部、アクリロイルモルフォリン２０重量部、アクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させた。これにより、重量平均分子量６０万のアクリル系共重合体を含有する溶液を得た。
次に、アクリル系共重合体を含有する溶液に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートとを反応させて得た紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度１０Ｐａ・ｓｅｃ）１００重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）３重量部及びポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）２重量部を加えて、アクリル系の紫外線硬化型粘着剤溶液を得た。
上記の基材フィルム上に、粘着剤層の厚みが１５μｍとなるように、得られた紫外線硬化型粘着剤溶液を塗布し、粘着シートを得た。
【００４０】
（ダイシング条件）
得られたダイシング用粘着シート上に、厚さ１００μｍに研削されたシリコンウェハを貼り付け、以下の条件でダイシングした。
レーザー波長：５３２ｎｍ
ダイシング速度：５０ｍｍ／ｓ
レーザー直径：５０μｍ
水ジェット圧：８ＭＰａ
チップサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ
ウェハサイズ：１３．７ｃｍ（５インチ）
【００４１】
（ピックアップテープ用基材の準備）
基材フィルムとして、厚み７０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンからなるフィルム（ヤング率１５０ＭＰａ）を使用した。このフィルムの片面にはコロナ処理を施した。
【００４２】
（ピックアップテープの作製）
アクリル酸２−エチルヘキシル９５重量部、アクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させた。これにより、重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体を含有する溶液を得た。次に、アクリル系共重合体を含有する溶液に、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）２重量部を加えて、アクリル系の紫外線硬化型粘着剤溶液を得た。
上記の基材フィルム上に、粘着剤層の厚みが４０μｍとなるように、得られた紫外線硬化型粘着剤溶液を塗布し、粘着シートを得た。
【００４３】
（ピックアップテープの貼り付け）
ダイシングが終了したワーク背面、つまり、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートの基材フィルムに、径７５ｍｍ、幅２００ｍｍ、重さ２ｋｇのローラーで１０ｍｍ／ｓの速度でピックアップテープを貼り付けた。
【００４４】
（紫外線照射）
ピックアップテープ背面から、高圧水銀灯を用いて、照度３０ｍＷ／ｃｍ２で２０秒間紫外線照射を行い、ピックアップ工程に供した。
【００４５】
比較例
ダイシングが終了したワークの背面から、ピックアップテープを貼り付けることなく、実施例と同様の紫外線照射を行ない、ピックアップへ供した。
【００４６】
（ピックアップ試験）
実施例及び比較例における任意の半導体チップ５０個を、以下の条件でピックアップし、その成功数をカウントした。その結果を表１に示す。
表１において、全て成功した場合を良、不成功がある場合を不良とした。
また、ピックアップが成功したチップを顕微鏡で観察し、粘着剤の付着の有無を確認した。粘着剤付着が認められない場合を良、認められた場合を不良とした。
【００４７】
（ピックアップ条件）
ダイボンダー：新川  ＳＰＡ−３００
ピン数：４本
ピンの間隔：３．５×３．５ｍｍ
ピン先端曲率：０．２５０ｍｍ
ピン突き上げ量：０．８０ｍｍ
吸着保持時間：０．２秒
エキスバンド量：１ｍｍ
【００４８】
【表１】
2009164502.tif 000003
表１から明らかなように、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートの背面にピックアップテープを貼り付けることで、ピックアップ性が良好になり、半導体チップ裏面への粘着剤付着を抑制することができる。
一方、比較例に示したように、ピックアップテープを貼り付けていない場合には、チップ裏面にニードルによる傷又はチップ割れが多数見られた。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の半導体素子の製造方法は、ウォータージェットレーザダイシングを行うことができる対象、すなわち、半導体関連材料（例えば、半導体ウェハ、ＢＧＡパッケージ、プリント回路、セラミック板、液晶装置用のガラス部品、シート材料、回路基板、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光／受光素子基板、ＭＥＭＳ基板又は半導体パッケージ等）等のみならず、あらゆる種類の材料に対して、広範囲に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の半導体素子の製造方法を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０  半導体チップ（被切断体）
１１  粘着シート
１１ａ  穿孔
１２  ピックアップテープ
１３  ニードル
１４  コレット
【図１】
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