(57)【要約】【課題】デッドスペースを広くとることなく、かつ、基板本来の機械的強度を低下することなく、ネジ止めの際にその応力がプリント回路パターンに影響することのないこと。【解決手段】電子部品の搭載が自在な１層以上からなる基板１と、基板１面に形成したプリント回路パターン２と、基板１を他部材に固定する貫通孔を形成してなる締結部２０と、締結部２０とプリント回路パターン２との間に形成された基板１のみからなる弱体部５とを具備し、締結部２０は、基板１を他部材に固定する貫通孔及び貫通孔の周りに環状または略環状に形成してなる締結パターン２２を有し、貫通孔に挿通されるネジ６によってネジ止めを行い、また、弱体部５は、締結部２０の締結パターン２２とプリント回路パターン２との間に形成され、締結パターン２２とプリント回路パターン２の何れもが全層に形成されていない基板１のみからなる部分で構成される。【選択図】図４
2009004701.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の搭載が自在な基板と、
前記基板の１層以上からなる面に形成したプリント回路パターンと、
前記１層以上からなる基板を他部材に固定するネジの挿通が自在な貫通孔及び前記貫通孔の周りに環状または略環状に形成してなる締結パターンを有し、前記ネジによって前記締結パターンを押圧することによってネジ止めを行う締結部と、
前記締結部の締結パターンと前記プリント回路パターンとの間に形成され、前記締結パターンと前記プリント回路パターンの何れもが部分的に形成されていない基板のみの部分からなる弱体部
からなることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記締結パターンは、前記プリント回路パターンと同一材料で形成したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記締結パターンは、前記プリント回路パターンのアース電位とするグランドパターンを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記締結パターンは、前記基板を構成する全層に形成したことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記締結パターンは、前記基板を構成する５割以上の層に形成したことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記締結パターンは、前記基板を構成する少なくとも最上層及び最下層に形成したことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１つに記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に関するものであり、特に、プリント配線基板を他の構成部材、即ち、他部材にネジ止めする構造のプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線基板の取付け方法としては、ネジ止め、樹脂溶着、スロットへの挿入固着等が公知である。
ネジ止めを行うプリント配線基板としては、例えば、特許文献１で開示された技術がある。特許文献１には、四角形の基板の四隅に設けられたネジ止め孔を通じて、ネジによって台座に固定されるように構成され、しかも、前記ネジ止め孔よりもプリント回路側に電子部品が実装され、前記ネジ止め孔と前記プリント回路との間に前記基板の表裏を貫通するスリットが形成された技術を開示している。
【０００３】
このような構成によれば、プリント配線基板の四隅をネジ止めした場合、その四隅に応力が加えられたとしても、その応力がスリットによって遮られ、プリント回路側に伝えられることを防止することができる。特に、ネジ止め孔の中心から放射状にスリットの両端に向けて接線を引いたとき、その両接線がプリント回路側の外側に向かうような範囲に形成されるようにすれば、応力がプリント回路側には伝わらないようにできる。したがって、ネジ止め固定された部位に加えられる応力により、電気機器の耐久性が劣化するのを防止できる。
【特許文献１】特開２００６−３５１６９８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、特許文献１の技術は、プリント配線基板の四隅に対してプリント回路側の内側に９０度以上の弧状のスリットを形成するものであるから、ネジ止め固定される際に加えられる応力によってプリント回路パターンの断線、ハンダ接合部の剥離が防止できるものの、弧状のスリットを形成するから、機械的強度が激減する可能性がある。そのため、施工時にプリント配線基板にネジ止めの応力が加わらなくても、機械的振動によって破壊に至る可能性が予測される。
ここで、機械的強度を維持しようとすると、プリント回路パターンの位置を離すと共に、ネジ止め孔の中心から放射状にスリットの両端に向けて接線を引いたとき、両接線の角度を狭くする必要があった。この結果、回路基板としてのデッドスペースが広くなり、プリント配線基板が大きくならざるを得なかった。
【０００５】
そこで、この発明はかかる不具合を解決するためになされたもので、回路基板としてのデッドスペースを広くとることなく、かつ、基板本来の機械的強度を低下することなく、ネジ止めの際にその応力がプリント回路パターンに影響することのないプリント配線基板の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１にかかるプリント配線基板は、電子部品の搭載が自在な１層以上からなる基板と、前記基板面に形成したプリント回路パターンと、前記基板を他部材に固定する貫通孔を形成してなる締結部と、前記締結部と前記プリント回路パターンとの間に形成された基板のみからなる弱体部とを具備し、前記締結部は、前記１層以上からなる基板を他部材に固定する貫通孔及び前記貫通孔の周りに環状または略環状に形成してなる締結パターンを有し、前記貫通孔に挿通されるネジによってネジ止めを行い、また、前記弱体部は、前記締結部の締結パターンと前記プリント回路パターンとの間に形成され、前記締結パターンと前記プリント回路パターンの何れもが全層に形成されていない基板のみからなる部分としたものである。
ここで、上記基板は、電子部品の搭載が自在な１層または２層以上からなる単層または多層基板であり、フレキシブル基板であっても、ハード基板であってもよい。
また、上記プリント回路パターンは、前記基板を構成する単層または多層の面に単数または複数形成した回路パターンを一部または全面に有するものである。
そして、上記締結部は、前記基板を他部材に固定する少なくとも貫通孔を形成してなるもので、ネジの頭部またはワッシャを介して押圧される締結パターンを有するものである。特に、上記締結パターンは、前記締結部における貫通孔の周りに、環状または略Ｃ字状等の略環状に形成されるもので、前記プリント回路パターンと前記貫通孔の中心から放射状に延びる直接的な接続関係をなくして形成されたものである。また、前記貫通孔の中心から放射状に延びる直接的な接続関係をなくすことにより、環状または略環状に形成された締結パターンがネジの頭部またはワッシャの回動に伴って回動しても、また、ネジの頭部またはワッシャによる圧縮力によって基板圧縮方向の反り等の厚み方向の変化により局部的に応力集中が生じても、前記プリント回路パターンにその応力を与えないようにするものであり、そのためには、環状または略環状に形成された締結パターンを実質的に独立して設ければよい。環状または略環状に形成された締結パターンと前記プリント回路パターンとを電気的に導通状態にすることが必要な場合には、環状または略環状に形成された締結パターンの接線方向に接続するか、ジグザグ状、蛇行状または螺旋状に接続すればよい。
【０００７】
請求項２にかかるプリント配線基板の前記締結パターンは、前記プリント回路パターンと同一材料、例えば、銅、真鍮等で形成したものである。
ここで、前記締結パターンは、前記プリント回路パターンと同一材料で形成するものであるから、前記プリント回路パターンと同時に、しかも前記プリント回路パターンの一部として形成することができる。
【０００８】
請求項３にかかるプリント配線基板の前記締結パターンは、前記プリント回路パターンの一部をグランドパターンとしてアース電位としたものである。
ここで、前記締結パターンは、前記プリント回路パターンと同一材料とし、しかも前記プリント回路パターンと一体に形成することができる。
【０００９】
請求項４にかかるプリント配線基板の前記締結パターンは、前記基板を構成する全層に形成したものである。ここで、前記基板を構成する全層とは片側の面側であってもよいし、両面側であってもよい。
【００１０】
請求項５にかかるプリント配線基板の前記締結パターンは、前記基板を構成する５割以上の層に形成したものである。特に、多層基板の場合には、前記締結パターンとプリント回路パターンを形成したプリント配線基板との間の弱体部の剛性に差が生じ、応力が前記締結パターンの周囲の弱体部に集中することから、前記プリント回路パターンにまで応力が影響を与えることがなくなるので、前記プリント回路パターンの回路パターンによっては、前記基板を構成する５割以上の層に前記締結パターンを形成するものであればよい。
【００１１】
請求項６にかかるプリント配線基板の前記締結パターンは、前記基板を構成する少なくとも最上層及び最下層に形成したものである。特に、前記締結パターンとプリント回路パターンを形成したプリント配線基板との間の剛性に差が生じておれば、応力が前記締結パターンの周囲に集中するから、ネジが回転する影響を受けやすい前記基板を構成する少なくとも最上層及び最下層に前記締結パターンを形成すればよい。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１のプリント配線基板においては、電子部品の搭載が自在な１層以上からなる基板と、前記基板に形成したプリント回路パターンと、前記基板を他部材に固定する貫通孔を形成してなる締結部と、前記締結部の貫通孔の周りに、環状または略環状に形成し、前記プリント回路パターンと前記貫通孔の中心から放射状に延びる直接的な接続関係をなくして形成された締結パターンとを具備し、前記締結パターンをネジの頭部またはワッシャで押圧し、他部材にネジ止めするものである。
このとき、ネジの頭部またはワッシャで締結パターンを押圧しながらネジに回転力を加えると、ネジの頭部またはワッシャは締結パターンの面を摺動し、その後、螺止状態の直前で回転力が締結パターンに伝わるが、その回転力は僅かとなり、また、ネジの頭部またはワッシャによる圧縮力によって基板圧縮方向のそり等の厚み方向の変化により局部的に応力集中が生じても、その応力はプリント回路パターンと締結パターンとの間の弱体部に集中する。したがって、ネジ止めする外力がプリント回路パターンに影響を及ぼさない。また、応力の影響を止めるために回路基板本来の機能をなくすようなデッドスペースを広くとる必要がない。また、ネジ止めの際に生ずる応力が基板本来の機械的強度を低下させることなく、プリント回路パターンに影響することもない。
【００１３】
請求項２のプリント配線基板においては、前記締結パターンを前記プリント回路パターンと同一材料で形成したものであるから、請求項１に記載の効果に加えて、格別、前記締結パターンの作成を意図することなく、前記プリント回路パターンとして作成でき、製造上の手間がかからない。ネジの頭部またはワッシャの回転が締結パターンの表面を滑り、前記締結パターンに加わる応力を軽減することができる。
【００１４】
請求項３のプリント配線基板においては、前記締結パターンを前記プリント回路パターンのグランドパターンとして形成したものであるから、請求項１または請求項２に記載の効果に加えて、格別、前記締結パターンの作成を意図することなく、前記プリント回路パターンとして作成できるから、製造上の手間がかからない。また、ネジの頭部またはワッシャの回転が締結パターンの表面を滑り、前記締結パターンに加わる応力を軽減することができる。
【００１５】
請求項４のプリント配線基板においては、前記締結パターンを前記基板を構成する全層に形成したものであるから、請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載の効果に加えて、前記締結パターンと前記プリント回路パターンとの剛性が変化し、前記締結パターンと前記プリント回路パターンと、その間の剛性とが明らかな違いを呈し、ネジの頭部またはワッシャの回転が締結パターンの積層部分に伝えることなく滑り、前記締結パターンに加わる応力を軽減することができる。
【００１６】
請求項５のプリント配線基板においては、前記締結パターンを前記基板を構成する５割以上の層に形成したものであるから、請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載の効果に加えて、前記締結パターンの剛性を格別高くすることなく、かつ、ネジの頭部またはワッシャの回転が締結パターンの積層部分に伝えることなく滑り、前記締結パターンに加わる応力を軽減することができる。
【００１７】
請求項６のプリント配線基板においては、前記締結パターンを前記基板を構成する少なくとも最上層及び最下層に形成したものであるから、請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載の効果に加えて、ネジの頭部またはワッシャの回転が締結パターンの表面を滑り、前記締結パターンに加わる応力を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。
なお、図中、実施の形態１と同一記号及び同一符号は、同一または相当する機能部分であるから、ここでは重複する説明を省略する。
［実施の形態１］
【００１９】
図１は本発明の実施の形態１のプリント配線基板を示す全体の要部平面図である。また、図２は本発明の実施の形態１のプリント配線基板を螺子止めする前の要部拡大平面図、図３は本発明の実施の形態１のプリント配線基板を螺子止めした要部拡大平面図である。
【００２０】
図１乃至図３において、プリント配線基板は、例えば、自動車用のコントローラとして使用するＬＳＩ、ＩＣ、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等の必要数の電子部品を搭載するもので、更に、本実施の形態においては、基板１にその用途に適合するコネクタ９を搭載している。
プリント配線基板を構成する基板１は、隅を面取りした略正方形、略長方形等で構成されている。基板１の四隅のそれぞれには、各隅にネジ止めを行う貫通孔２１がネジ止め孔として形成されている。勿論、本発明を実施する場合の基板１は、正方形、長方形に限定されるものではなく、施工対象、スペース、搭載電子部品等によって、他の複雑形状となり得るものである。また、ネジ止めを行う貫通孔２１についても、その形状によって、貫通孔２１が必要数形成される。
【００２１】
本実施の形態においては、基板１としては、ハードな多層基板を使用するものであるが、フレキシブル基板とすることもできるし、単層の基板とすることもできる。ネジ止めを行う貫通孔２１は、通常、円形に形成されるが、本発明を実施する場合には、必ずしも円形に限定されるものではなく、誤差を吸収するために長穴または楕円形の孔とすることもできる。
また、基板１には、図示を省略するプリント回路パターン２が既存の回路技術によって設けられている。プリント回路パターン２は、図示しない電子部品と共に、目的の回路を構成するものである。図示を省略しているが、多層基板の場合には、プリント回路パターン２が各層に形成されたもの、特定の層のみにプリント回路パターン２が形成されないものもある。
【００２２】
貫通孔２１の周囲には、プリント回路パターン２と同一材料及び同一厚さで環状に形成した締結パターン２２が配設されている。締結パターン２２は、外形が使用するワッシャ８またはネジ６の頭部７の大きさ程度となっている。正確には、本発明を実施する場合には、使用するワッシャ８またはネジ６の頭部７の直径の７０〜１３０％程度、より好ましくは、９０〜１２０％程度の外径で、その内径がネジ６の頭部７を除く最大径が十分に嵌合される径に設定されるのが望ましい。
本実施の形態では、基板１をネジ６で固着する場合について説明するが、その際に、ワッシャ８を使用しても、またはワッシャ８を使用せず、ネジ６の頭部７のみを直接使用してもよい。勿論、締結パターン２２を使用してネジ６の頭部７で取付けると、結果的にネジ止めの際にネジ６の頭部７またはワッシャ８による圧縮力によって基板圧縮方向の反り等の厚み方向の変化により局部的に発生する応力を小さくすることができる。
【００２３】
本実施の形態では、締結パターン２２はプリント回路パターン２と同一材料及び同一厚さで形成したものであるが、本発明を実施する場合には、締結パターン２２をプリント回路パターン２よりも硬い金属箔（板）とすることができる。特に、この場合には、ワッシャ８またはネジ６の頭部７との摩擦を小さくする材料の選択が好適である。
【００２４】
締結パターン２２と、プリント回路パターン２との間は、好ましくは、０．５乃至１０ｍｍの範囲で締結パターン２２及びプリント回路パターン２も形成されていない、基板１のみの箇所が形成されている。したがって、締結パターン２２とプリント回路パターン２との間の弱体部５は、剛性が最も低いところとなる。
【００２５】
ここで、締結部２０は、１層以上からなる基板１を他部材に固定するネジ６の挿通が自在な貫通孔２１及びその周りに環状または略環状に形成してなる締結パターン２２を有し、ネジ６によって締結パターン２２を押圧することによってネジ止めを行う箇所である。
また、弱体部５は、締結部２０の締結パターン２２とプリント回路パターン２との間に形成され、締結パターン２２とプリント回路パターン２の何れもが部分的に全層に形成されていない基板１のみの部分からなるものである。
【００２６】
ここで、締結パターン２２の略中心にある貫通孔２１にネジ６を用いて他部材に取付ける場合について説明する。
まず、ネジ６にワッシャ８を通し、そのネジ６を貫通孔２１に挿通させ、ネジ６の先端を他部材のネジ穴に螺入し、ネジ６の頭部７をワッシャ８を介して、締結パターン２２上を締め付ける。
【００２７】
このとき、ネジ６の締め付けが進行すると、初期の段階では、締結パターン２２とワッシャ８とネジ６の頭部７が互いに摺動するが、更に、締め付けが進行すると、締結パターン２２とワッシャ８との間に、摺動が少なくなり、ネジ６の頭部７の回転が、ワッシャ８を介して締結パターン２２に伝えられる。ところが、締結パターン２２は剛性が高いがそこに加えられた外力は、剛性が高いプリント回路パターン２に伝えられることなく、剛性の低い弱体部５に応力集中される。
【００２８】
また、ワッシャ８を用いない場合には、ネジ６を貫通孔２１に挿通させ、ネジ６の先端を他部材のネジ穴に螺入し、ネジ６の頭部７で締結パターン２２上を締め付ける。このとき、ネジ６の締め付けが進行すると、初期の段階では、締結パターン２２とネジ６の頭部７が互いに摺動するが、更に、締め付けが進行すると、締結パターン２２とネジ６の頭部７との間の摺動がなくなり、ネジ６の頭部７の回転が締結パターン２２に伝えられる。ところが、締結パターン２２は剛性が高いがそこに加えられた外力は、剛性が高いプリント回路パターン２に伝えられることなく、剛性の低い弱体部５に応力集中され、プリント回路パターン２の断線、ハンダ接合部の剥離が防止できる。また、基板１をそのまま使用するものであるから、機械的強度が激減する可能性がない。
［実施の形態２］
【００２９】
実施の形態１では、締結パターン２２とプリント回路パターン２とを独立して形成した事例について説明したが、締結パターン２２をアース電位に落とす場合がある。実施の形態２はその例である。
図４は本発明の実施の形態２のプリント配線基板を螺子止めする前の要部拡大平面図である。
図４において、締結パターン３２は、プリント回路パターン２とその回路の一部であるグランドパターン２Ａとを、同一材料及び同一厚さで形成したものである。
【００３０】
締結パターン３２とグランドパターン２Ａとは、接続部３０ａで電気的に接続されている。接続部３０ａは、環状の締結パターン３２の外周の接線方向に延出するもので、その先端を切曲してグランドパターン２Ａに接続している。即ち、プリント回路パターン２と貫通孔３１の中心から放射状に延びる直接的な接続関係を絶ち、締結パターン３２とプリント回路パターン２との間に、基板１のみからなる弱体部５を形成している。
【００３１】
したがつて、本実施の形態においても、ワッシャ８を用いない場合には、ネジ６を貫通孔３１に挿通させ、ネジ６の先端を他部材のネジ穴に挿入し、ネジ６の頭部７で締結パターン３２上を締め付ける。このとき、ネジ６の締め付けが進行すると、初期の段階では、締結パターン３２とネジ６の頭部７が互いに摺動するが、更に、締め付けが進行すると、締結パターン３２とネジ６の頭部７との間の摺動がなくなり、ネジ６の頭部７の回転が締結パターン３２に伝えられる。ところが、締結パターン３２は剛性が高いがそこに加えられた外力は、剛性が高いプリント回路パターン２に伝えられることなく、その間の剛性の低い弱体部５に応力集中される。
【００３２】
ワッシャ８を用いたときには、実施の形態１と同様に、ワッシャ８から締結パターン３２に回転力が与えられるだけで、基本的に相違するものはない。このとき、前述したように弱体部５に集中される応力は、ワッシャ８を用いないときよりも小さくなる。
締結パターン３２から接続部３０ａに応力として、環状の接線方向の力を受けるが、仮に、接線方向の応力を直接受けたとしても、接続部３０ａが基板１の平面方向の力であるから、接続部３０ａに応力が作用しても、グランドパターン２Ａに歪を導くことがない。
【００３３】
ここで、締結部３０は、１層以上からなる基板１を他部材に固定するネジ６の挿通が自在な貫通孔３１及びその周りに環状または略環状に形成してなる締結パターン３２を有し、ネジ６によって締結パターン３３を押圧することによってネジ止めを行う箇所である。
また、弱体部５は、締結部３０の締結パターン３２とプリント回路パターン２との間に形成され、締結パターン３２とプリント回路パターン２の何れもが部分的に全層に形成されていない基板１のみの部分からなるものである。
［実施の形態３］
【００３４】
実施の形態２では、締結パターン３２とプリント回路パターン２とを接続部３０ａで連結して形成した事例について説明したが、接続部３０ａに対する影響力を小さくするには、次のように構成される。実施の形態３はその例である。
図５は本発明の実施の形態３のプリント配線基板を螺子止めする前の要部拡大平面図である。
図５において、締結パターン４２はプリント回路パターン２とグランドパターン２Ａと同一材料及び同一厚さで形成したものである。しかし、本発明を実施する場合には、実施の形態１及び実施の形態２と同様、締結パターン４２をプリント回路パターン２よりも硬い金属箔（板）とすることができる。
【００３５】
締結パターン４２とグランドパターン２Ａとは、接続部４０ａで電気的に接続されている。接続部４０ａは、環状の締結パターン４２の外周の接線方向に渦巻状に延出するもので、その先端を切曲してグランドパターン２Ａに接続している。即ち、プリント回路パターン２と貫通孔４１の中心から放射状に延びる直接的な接続関係を絶ち、締結パターン４２とプリント回路パターン２との間に、基板１のみからなる弱体部５を形成している。
【００３６】
したがって、本実施の形態においても、ネジ６の締め付けが進行すると、初期の段階では、締結パターン４２とネジ６の頭部７またはワッシャ８が互いに摺動するが、更に、締め付けが進行すると、締結パターン４２とネジ６の頭部７またはワッシャ８との間の摺動がなくなり、ネジ６の頭部７またはワッシャ８の回転が締結パターン４２に伝えられる。ところが、締結パターン４２は剛性が高いがそこに加えられた外力は、剛性が高いプリント回路パターン２に伝えられることなく、剛性の低い弱体部５に応力集中される。
【００３７】
特に、締結パターン４２から接続部４０ａに応力として、環状の接線方向の力を受けるが、仮に、接線方向の応力を直接受けたとしても、接続部４０ａが基板１平面方向の力であるから、接続部４０ａにストレスが入っても、締結パターン４２の渦巻状の径を小さくする方向に応力が作用するから、グランドパターン２Ａに歪を導くことがない。
【００３８】
ここで、締結部４０は、１層以上からなる基板１を他部材に固定するネジ６の挿通が自在な貫通孔４１及びその周りに環状または略環状に形成してなる締結パターン４２を有し、ネジ６によって締結パターン４２を押圧することによってネジ止めを行う箇所である。
また、弱体部５は、締結部４０の締結パターン４２とプリント回路パターン２との間に形成され、締結パターン４２とプリント回路パターン２の何れもが部分的に全層に形成されていない基板１のみの部分からなるものである。
したがって、締結パターン２２は剛性が高いがそこに加えられた外力は、剛性が高いプリント回路パターン２に伝えられることなく、剛性の低い弱体部５に応力集中され、プリント回路パターン２の断線、ハンダ接合部の剥離が防止できる。また、基板１をそのまま使用するものであるから、機械的強度が激減する可能性がなくなる。
［実施の形態４］
【００３９】
図６は本発明の実施の形態４のプリント配線基板を螺子止めする前の要部拡大平面図である。
図６において、締結部５０の締結パターン５２はプリント回路パターン２とグランドパターン２Ａと同一材料及び同一厚さで形成したものである。しかし、本発明を実施する場合には、実施の形態１乃至実施の形態３と同様、締結パターン５２をプリント回路パターン２よりも硬い金属箔（板）とすることができる。
【００４０】
締結部５０の締結パターン５２とグランドパターン２Ａとは、接続部５０ａで電気的に接続されている。接続部５０ａは、環状の締結パターン５２の外周の接線方向に蛇行して延出するもので、その先端を切曲してグランドパターン２Ａに接続している。即ち、プリント回路パターン２と貫通孔５１の中心から放射状に延びる直接的な接続関係を絶ち、締結パターン５２とプリント回路パターン２との間に、基板１のみからなる弱体部５を形成している。
【００４１】
したがって、本実施の形態においても、締め付けが進行すると、締結部５０の締結パターン５２とネジ６の頭部７またはワッシャ８との間の摺動がなくなり、ネジ６の頭部７またはワッシャ８の回転が締結パターン５２に伝えられる。ところが、締結パターン５２は剛性が高いがそこに加えられた外力は、剛性が高いプリント回路パターン２に伝えられることなく、剛性の低い弱体部５に応力集中される。
【００４２】
特に、締結パターン５２から直接接続部５０ａに応力として、環状の接線方向の力を受けると、仮に、接線方向の応力を直接受けたとしても、接続部５０ａが基板１平面方向の力であるから、接続部５０ａに歪が入っても、締結パターン５２の蛇行する接続部５０ａの蛇行部分に圧縮または伸張する方向に応力が作用しても、圧縮力によって基板圧縮方向の反り等の厚み方向の変化が生じても、グランドパターン２Ａにストレスを導くことがない。
［実施の形態５］
【００４３】
図７は本発明の実施の形態５のプリント配線基板を螺子止めする前の要部拡大平面図である。
図７において、上記各実施の形態の締結部２０，・・・，６０の締結パターン２２，・・・，６２は、環状または環状に付加した略環状としたものであるが、本発明を実施する場合には、平面略Ｃ字状の略環状とすることができる。この略Ｃ字状の略環状の締結部６０の締結パターン６２は、プリント回路パターン２と同一材料及び同一厚さで形成したものである。
略Ｃ字状の締結パターン６２とプリント回路パターン２との間に、基板１のみからなる弱体部５を形成している。
【００４４】
したがって、本実施の形態においても、締め付けが進行すると、締結部６０の締結パターン６２とネジ６の頭部７またはワッシャ８との間の摺動がなくなり、ネジ６の頭部７またはワッシャ８の回転が締結パターン６２に伝えられる。ところが、締結パターン６２は剛性が高いがそこに加えられた外力は、剛性が高いプリント回路パターン２に伝えられることなく、剛性の低い弱体部５に応力集中される。
【００４５】
特に、締結パターン６２に応力として、環状の接線方向の力を受けると、仮に、環状の接線方向の応力を直接受けたとしても、略Ｃ字状の締結パターン６２が略Ｃ字状の隙間をなくすように伸張され、かつ、弱体部５で締結パターン６２に加わった応力が吸収されるから、グランドパターン２Ａにストレスを導くことがない。勿論、ネジ６の頭部７またはワッシャ８による圧縮力によって基板圧縮方向の反り等の厚み方向の変化により局部的に応力集中が生じても、略Ｃ字状の締結パターン６２が略Ｃ字状の隙間で遮断され、グランドパターン２Ａにストレスを導くことがない。
【００４６】
以上のように、上記各実施の形態においては、電子部品の搭載が自在な１層以上からなる基板１と、基板１の１層以上からなる面に形成したプリント回路パターン２と、１層以上からなる基板１を他部材に固定するネジ６の挿通が自在な貫通孔２１，・・・，６１及び貫通孔２１，・・・，６１の周りに環状または略環状に形成してなる締結パターン２２，・・・，６２を有し、ネジ６によって締結パターン２２，・・・，６２を押圧することによってネジ止めを行う締結部２０，・・・，６０と、締結部２０，・・・，６０の締結パターン２２，・・・，６２とプリント回路パターン２との間に形成され、締結パターン２２，・・・，６２とプリント回路パターン２の何れもが部分的に全層に形成されていない基板１のみの部分からなる弱体部５とを具備するものである。
【００４７】
したがって、ネジ６の頭部７またはワッシャ８で締結パターン２２，・・・，６２を押圧しながらネジ６に回転力を加えると、ネジ６の頭部７またはワッシャ８は締結パターン２２，・・・，６２の面を摺動し、その後、螺止状態の直前で回転力が締結パターン２２，・・・，６２に伝わるが、その回転力は僅かとなり、また、ネジ６の頭部７またはワッシャ８による圧縮力によって基板圧縮方向の反り等の厚み方向の変化により局部的に応力集中が生じても、その応力はプリント回路パターン２と締結パターン２２，・・・，６２との間の弱体部５に集中する。よって、ネジ止めする外力がプリント回路パターン２に影響を及ぼさない。また、その応力の影響を止めるために基板１の回路パターン本来の機能をなくすようなデッドスペースを広くとる必要がない。そして、ネジ止めの際に生ずる応力が基板１の本来の機械的強度を低下させることなく、プリント回路パターン２に影響することもない。
【００４８】
上記各実施の形態においては、締結部２０，・・・，６０の締結パターン２２，・・・，６２が、プリント回路パターン２とグランドパターン２Ａと同一材料及び同一厚さで形成したものであるが、本発明を実施する場合には、締結パターン２２，・・・，６２をプリント回路パターン２及びグランドパターン２Ａよりも硬い金属箔（板）とすることができる。また、その厚みは、プリント回路パターン２及びグランドパターン２Ａよりも厚いのが望ましいが、基板１の積層枚数によって、自然に厚みが出てくるから、部分的に必ずしも厚くする必要がない。逆に、本発明を実施する場合には、締結パターン２２，・・・，６２をプリント回路パターン２及びグランドパターン２Ａよりも柔らかい金属箔（板）、合成樹脂とすることができる。この場合には、積層基板としての必要な硬度が出ればよい。
【００４９】
また、上記各実施の形態において、プリント回路パターン２と貫通孔２１，・・・，６１の中心から放射状に延びる直接的な接続関係を用いることなく、締結パターン２２，・・・，６２とプリント回路パターン２との間に、基板１のみからなる弱体部５を形成しているのは、貫通孔２１，・・・，６１の中心からプリント回路パターン２に放射状に延びる直接的な接続関係を形成すると、締結パターン２２，・・・，６２の応力が放射状に延びる直接的な接続関係にある接続部３０ａ，４０ａ，５０ａを介してプリント回路パターン２またはグランドパターン２Ａに応力の影響まで伝えることになり、ネジ止め固定される際に加えられる応力によってプリント回路パターン２の断線、ハンダ接合部の剥離が発生される可能性が予測されるので、それを回避するものである。このように、本発明の上記各実施の形態においては、プリント回路パターン２と貫通孔２１，・・・，６１の中心から放射状に延びる直接的な接続関係を用いることなく、締結パターン２２，・・・，６２とプリント回路パターン２との間に、基板１のみからなる弱体部５を形成しているから、それら上記不都合を解消することができる。
【００５０】
そして、上記各実施の形態のプリント配線基板においては、締結パターン２２，・・・，６２をプリント回路パターン２と同一材料で形成したものでは、格別、締結パターン２２，・・・，６２の作成を意図することなく、プリント回路パターン２として作成できるから、製造上の手間がかからない。ネジ６の頭部７またはワッシャ８の回転が締結パターン２２，・・・，６２の表面を滑り、締結パターン２２，・・・，６２に加わる応力を軽減することができる。
【００５１】
更に、上記各実施の形態のプリント配線基板においては、締結パターン２２，・・・，６２をプリント回路パターン２のグランドパターン２Ａとして形成したものであるから、格別、締結パターン２２，・・・，６２の作成を意図することなく、グランドパターン２Ａ及びプリント回路パターン２として作成できるから、製造上の手間がかからない。また、必要に応じて、プリント回路パターン２の周囲をグランドパターン２Ａとすることができる。
【００５２】
更にまた、上記各実施の形態のプリント配線基板においては、締結パターン２２，・・・，６２を基板１を構成する全層に形成したものであるから、締結パターン２２，・・・，６２とプリント回路パターン２との剛性が高く変化し、締結パターン２２，・・・，６２とプリント回路パターン２の間の弱体部５の剛性とが明らかな違いを呈し、ネジ６の頭部７またはワッシャ８の回転による応力、また、ネジ６の頭部７またはワッシャ８による圧縮力によって基板圧縮方向のそり等の厚み方向の変化により局部的に応力集中が生じても、締結パターン２２，・・・，６２の積層部分から弱体部５まで伝えると、そこで応力集中による見かけ上の、応力の遮断が生じプリント回路パターン２に加わる応力を軽減することができる。
【００５３】
加えて、上記各実施の形態のプリント配線基板において、締結パターン２２，・・・，６２を基板１を構成する５割以上の層に形成したものでは、締結パターン２２，・・・，６２の剛性を格別高くすることなく、かつ、ネジ６の頭部７またはワッシャ８の回転が締結パターン２２，・・・，６２の積層部分に伝えることなく摺動した後、締結パターン２２，・・・，６２とプリント回路パターン２の間の弱体部５の剛性の違いにより、ネジ６の頭部７またはワッシャ８の回転、また、ネジ６の頭部７またはワッシャ８による圧縮力によって基板圧縮方向のそり等の厚み方向の変化により局部的に応力集中が生じても、その応力が締結パターン２２，・・・，６２の積層部分から弱体部５まで伝えると、そこで応力集中が発生し、プリント回路パターン２に加わる応力を軽減することができる。特に、フレキシブル基板等のように剛性の高くないものにも対応できる。
【００５４】
上記各実施の形態のプリント配線基板においては、締結パターン２２，・・・，６２を基板１を構成する少なくとも最上層及び最下層に形成したものであるから、ネジ６の頭部７またはワッシャ８の回転が締結パターン２２，・・・，６２の表面を摺動するから、また、ネジ６の頭部７またはワッシャ８による圧縮力によって基板圧縮方向の反り等の厚み方向の変化により局部的な応力集中を少なくし、締結パターン２２，・・・，６２に加わる応力を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】図１は本発明の実施の形態１のプリント配線基板を示す全体の要部平面図である。
【図２】図２は本発明の実施の形態１のプリント配線基板を螺子止めする前の要部拡大平面図である。
【図３】図３は本発明の実施の形態１のプリント配線基板を螺子止めした要部拡大平面図である。
【図４】図４は本発明の実施の形態２のプリント配線基板を螺子止めする前の要部拡大平面図である。
【図５】図５は本発明の実施の形態３のプリント配線基板を螺子止めする前の要部拡大平面図である。
【図６】図６は本発明の実施の形態４のプリント配線基板を螺子止めする前の要部拡大平面図である。
【図７】図７は本発明の実施の形態５のプリント配線基板を螺子止めする前の要部拡大平面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１        基板
２        プリント回路パターン
２Ａ      グランドパターン
５        弱体部
６      ネジ
７      頭部
８      ワッシャ
２０，３０，・・・，６０      締結部
２１，３１，・・・，６１      貫通孔
２２，３２，・・・，６２      締結パターン
３０ａ，４０ａ，５０ａ      接続部
【図１】
2009004701.tif 000003
【図２】
2009004701.tif 000004
【図３】
2009004701.tif 000005
【図４】
2009004701.tif 000006
【図５】
2009004701.tif 000007
【図６】
2009004701.tif 000008
【図７】
2009004701.tif 000009