(57)【要約】【課題】第１に、処理液の混じり合いが防止され、第２に、しかもこれが、電子回路に傷跡を残すことなく実現されると共に、第３に、基板材の安定搬送も不安がなく実現される、基板材の表面処理装置の液切りシステムを提案する。【解決手段】この液切りシステムは、電子回路基板の製造工程で使用される。そして、表面処理装置１の処理室３内では、スプレーノズル２が、処理液Ｂで満たされた液中又は気中で、処理液Ｂを噴射する。処理室３には、加圧気体Ｃが圧送供給される加圧室９が、隣接付設されている。そして、加圧室９と処理室３との間で、基板材Ａの通過出入り用のスリット１０を介して、基板材Ａが受け渡されると共に、加圧気体Ｃの圧力差と風圧に基づき、処理室３から加圧室９への処理液Ｂの流入，そして基板材Ａに付着した処理液Ｂの持ち出しや持ち込みが、阻止される。【選択図】図１
2009164366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路基板の製造工程で使用され、処理室内で基板材をコンベアにて水平搬送しつつ、スプレーノズルにて処理液を噴射する、表面処理装置において、
該処理室には、加圧室が隣接付設されており、該加圧室は、空気等の加圧気体が圧送供給されると共に、該処理室との間で、該基板材の通過出入り用のスリットを介して、該基板材が受け渡され、
もって、該加圧気体の圧力に基づき、該基板材に付着した該処理液を、該処理室へと戻す液切りが実施されること、を特徴とする、基板材の表面処理装置の液切りシステム。
【請求項２】
請求項１に記載した基板材の表面処理装置の液切りシステムにおいて、該加圧室は、該処理室間の間隔や該処理室の前後に付設されていること、を特徴とする、基板材の表面処理装置の液切りシステム。
【請求項３】
請求項２に記載した基板材の表面処理装置の液切りシステムにおいて、該処理室では、該コンベアによる搬送および該スプレーノズルによる噴射が、共に、該処理液で満たされた液中、又は気中にて実施されること、を特徴とする、基板材の表面処理装置の液切りシステム。
【請求項４】
請求項３に記載した基板材の表面処理装置の液切りシステムにおいて、該処理室は、大気圧下にあるのに対し、該加圧室には、大気圧を超える空気等の加圧気体が圧送供給されており、
該加圧気体は、その圧力差と風圧に基づき、該スリットを介した該処理室から該加圧室への該処理液の流入、そして該基板材に付着した該処理液の持ち出しや持ち込みを、阻止すること、を特徴とする、基板材の表面処理装置の液切りシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板材の表面処理装置の液切りシステムに関する。すなわち、電子回路基板の製造工程で使用され、その基板材を水平搬送しつつ処理液を噴射して表面処理する、表面処理装置の液切りシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
エレクトロニクス機器に用いられる電子回路基板は、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化等の進展がめざましく、形成される電子回路の微細化，高密度化も著しい。
そして、このような電子回路基板の製造工程では、各種の表面処理装置が用いられており、その各処理室において、コンベアにて水平搬送される基板材が、スプレーノズルから噴射される処理液にて、表面処理されている。例えば、現像液，エッチング液，剥離液，洗浄液等の処理液が、それぞれ噴射され、もって現像，エッチング，剥離，洗浄等の表面処理が、順次行われている。
なお、そのコンベアやスプレーノズルは、処理室内の気中・空中に配設されているが、最近の基板材の極薄化，フレキシブル化の進展に鑑み、処理室内の処理液で満たされた液中に配設したものも、開発，使用されている。
【０００３】
《従来技術》
さて、このような各表面処理装置の処理室間では、搬送される基板材について、付着した処理液の混じり合い防止が、重要テーマとなっている。特に、上流側の処理室で噴射されて基板材に付着した処理液が、基板材を伝って持ち出されて、下流側の処理室に持ち込まれ、もって下流側の処理室の処理液と混じり合い，混入しないようにすることが、重要テーマとなっている。
そこで、この種従来例では、このような処理室間のコンベヤに、液切りローラーが介装されており、基板材を上下から挟んで送る上下１対の液切りローラーにより、基板材に付着した処理液を除去し、もって異なる処理液の混じり合い防止が図られていた。
又、このような液切りローラーに代え、ブロアに接続されたエアーナイフによって、基板材に付着した処理液を除去し、もって異なる処理液の混じり合いを防止することも行われていた。つまり、基板材に付着した処理液を、噴射エアーにて飛ばして除去することも行われていた。
【０００４】
《先行技術文献情報》
液切りローラーを使用した従来例としては、例えば、次の特許文献１中に示されたものが挙げられる。
【特許文献１】特公平７−４７４２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この種従来例の表面処理装置の問題点については、次のとおり。
《第１の問題点》
第１に、上述した処理液の混じり合いが発生すると、処理液の性能が低下するようになる。
例えば、同一薬液（例えばエッチング液）の処理室間でも、異種の薬液（エッチング液と剥離液）の処理室間でも、薬液と洗浄液の処理室間でも、洗浄液の処理室相互間でも、処理液の混じり合いが発生すると、その処理液の性能が大きく低下するようになる。特に、薬液のライフ寿命が短くなり、薬液等の処理液の無駄が増大し、処理液が過剰消費されるようになる。
又、例えば洗浄液中に薬液が多量に混じり合うと、事後の洗浄液の排水に際して、浄化負担が大きくなり、廃水処理装置の負担が増大してしまう。
【０００６】
《第２の問題点》
第２に、液切りローラーを使用した表面処理装置については、次のとおり。すなわち、基板材を上下の液切りローラー間に挟んで送ると、液切りローラーとの圧接，接触により、その微細な高密度回路が損傷し易かった。
つまり、製造された電子回路基板の電子回路に傷跡が残り易くなって、断線，その他のリスクの原因となり、信頼性が欠けるようになり、最近の電子回路の微細化，高密度化傾向に反するとの指摘があった。
【０００７】
《第３の問題点》
第３に、エアーナイフを使用した表面処理装置については、次のとおり。すなわち、極薄でフレキシブルな基板材が、その噴射エアーにて煽られ、もって揺れたり撓んだりし易く、コンベアから脱落，落下等する事故も多発していた。
そして、基板材の安定搬送に不安が生じ、最近の電子回路基板の極薄化，フレキシブル化傾向に反する、との指摘があった。更に、噴射エアーの風圧にて、酸系やアルカリ系の薬液の濃密ミストガスが飛散し、もって作業環境が悪化する、という問題も指摘されていた。
【０００８】
《本発明について》
本発明の基板材の表面処理装置の液切りシステムは、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべくなされたものである。
そして本発明は、第１に、処理液の混じり合いが防止され、第２に、しかもこれが、電子回路に傷跡を残すことなく実現されると共に、第３に、基板材の安定搬送も不安がなく実現される、基板材の表面処理装置の液切りシステムを提案することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１の基板材の表面処理装置の液切りシステムは、電子回路基板の製造工程で使用される。そして、表面処理装置の処理室内では、基板材をコンベアにて水平搬送しつつ、スプレーノズルにて処理液を噴射する。
そして該処理室には、加圧室が隣接付設されている。該加圧室は、空気等の加圧気体が圧送供給されると共に、該処理室との間で、該基板材の通過出入り用のスリットを介して、該基板材が受け渡される。もって、該加圧気体の圧力に基づき、該基板材に付着した該処理液を、該処理室へと戻す液切りが実施されること、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。請求項２の基板材の表面処理装置の液切りシステムでは、請求項１において、該加圧室は、該処理室間や該処理室の前後に付設されていること、を特徴とする。
請求項３については、次のとおり。請求項３の基板材の表面処理装置の液切りシステムでは、請求項２において、該処理室では、該コンベアによる搬送および該スプレーノズルによる噴射が、共に、該処理液で満たされた液中、又は気中にて実施されること、を特徴とする。
請求項４については、次のとおり。請求項４の基板材の表面処理装置の液切りシステムでは、請求項３において、該処理室は、大気圧下にあるのに対し、該加圧室には、大気圧を超える加圧気体が圧送供給される。
そして該加圧気体は、その圧力差と風圧に基づき、該スリットを介した該処理室から該加圧室への該処理液の流入、そして該基板材に付着した該処理液の持ち出しや持ち込みを、阻止することを、特徴とする。
【００１０】
《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）基板材は、表面処理装置の処理室において、コンベヤにて水平搬送されつつ、処理液が噴射されて表面処理される。
（２）そして基板材は、上流側の処理室から下流側の処理室へと、加圧室を経由して搬送されて行く。
（３）さて、このように処理室間を搬送されようとする基板材の表面には、処理液が付着している。
（４）これに対し本発明では、加圧室の加圧気体の圧力と風圧とに基づき、基板材に付着した処理液が液切りされ、もって処理室間での処理液の持ち出し持ち込みが、阻止される。
（５）すなわち、基板材に付着していた処理液は、元の処理室に押し戻される。もって、上流側と下流側の処理室間での処理液の持ち出し持ち込みによる、処理液の混じり合いが防止される。
（６）このように処理液の混じり合いが防止されるので、処理液の性能は維持される。
（７）更にこれは、加圧室に圧送供給される加圧気体を使用して実現されるので、基板材の高密度回路を損傷する虞はない。
（８）又これは、加圧室の加圧気体を利用して実現されるので、基板材の安定搬送を阻害することもない。
（９）さてそこで、本発明の基板材の表面処理装置の液切り方式は、次の効果を発揮する。
【発明の効果】
【００１１】
《第１の効果》
第１に、表面処理装置の処理室間において、処理液の混じり合いが防止されるようになる。
すなわち、本発明の基板材の表面処理装置の液切り方式では、加圧室の加圧気体にて、基板材に付着した処理液が確実に液切りされ、もって処理液が、処理室間で持ち出されたり持ち込まれたりすることは、回避される。
そこで、前述したこの種従来例に比し、異なる処理液の混じり合いによる処理液の性能低下が回避され、薬液のライフ寿命が大幅に長くなる。薬液等の処理液の無駄がなくなり、過剰消費も防止されるようになる。
大量に使用される洗浄液については、薬液との混じり合いが防止されるので、事後の排水に際し、その浄化負担つまり廃水処理装置の負担が大幅に低減される。
【００１２】
《第２の効果》
第２に、この処理液の混じり合い防止には、形成される電子回路に傷跡を残すことなく、実現される。
すなわち、本発明の基板材の表面処理装置の液切り方式では、液切りローラーを採用した前述したこの種従来例のように、液切りローラーとの圧接，接触により、製造された電子回路基板の電子回路に、傷跡が残こることもない。
回路面への無接触搬送により、電子回路の断線，その他のリスクの原因となる傷跡発生が防止されるので、電子回路基板の信頼性が向上し、その生産性や品質も向上する。この点は特に、最近の電子回路の微細化，高密度化傾向に鑑み、その意義が大きい。
【００１３】
《第３の効果》
第３に、この処理液の混じり合い防止は、基板材の安定搬送に不安が生じることもなく、実現される。
すなわち、本発明の基板材の表面処理装置の液切り方式では、エアーナイフを採用した前述したこの種従来例のように、基板材が煽られて、揺れたり撓んだりすることがない。
もって、基板材がコンベアから脱落，落下等する事故発生も回避され、安定搬送が実現される。この点は特に、最近の電子回路基板の極薄化，フレキシブル化傾向に鑑み、その意義が大きい。又、エアーナイフを採用したこの種従来例のように、薬液の濃密ミストガスの飛散も減少し、作業環境も良好に維持される。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
《図面について》
以下、本発明の基板材の表面処理装置の液切りシステムを、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。
図１および図２は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。そして、図１の（１）図は、第１例の側面説明図、（２）図は、第２例の側面説明図、（３）図は、第３例の側面説明図である。図２の（１）図は、第１例の要部の側面説明図、（２）図は、スリット付近の側断面説明図、（３）図はスリット付近の正断面説明図である。
図３は、一般的な表面処理装置の説明に供し、側面説明図であり、（１）図は、その１例を示し、（２）図は、他の例を示す。
【００１５】
《電子回路基板について》
本発明の表面処理装置１の液切り方式は、電子回路用の電子回路基板の製造工程で使用される。そこで、まず電子回路基板について説明しておく。
エレクトロニクス機器にて使用されるプリント配線基板等の電子回路基板は、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化，そして微細回路化，高密度回路化，多層化等の進展がめざましい。例えば、その大きさに関しては、比較的大きなマザーボードと共に、半導体素子，部品が回路と一体的に組み込まれた小さな半導体パッケージ基板の普及も急速である。硬軟に関しても、従来よりのリジット基板等の硬性基板に比し、フレキシブル基板その他の極薄で柔軟な軟性基板の進展，増加が著しい。
そこで、最近の電子回路基板の要求度としては、そのトータル板厚が１００μｍ〜２５μｍ程度、回路幅が１０μｍ程度、回路間のスペースが１０μｍ程度まで、極薄化，微細化されている。
そして、このような電子回路基板は、例えば、次の製造工程を辿って製造される。すなわち、銅張り積層板よりなる基板材Ａの外表面に、→感光性レジストを塗布又は張り付けてから、→電子回路のネガフィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外のレジストを、現像により溶解除去し、→回路形成部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路形成部分のレジストを、剥膜除去することにより、→基板材Ａの外表面に、銅箔にて電子回路が形成され、→もって、電子回路基板が製造される。
電子回路基板は、このようになっている。
【００１６】
《表面処理装置１について》
表面処理装置１は、このような電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａを、スプレーノズル２から噴射される処理液Ｂにて、表面処理する。そこでまず、表面処理装置１について、図３を参照して一般的に説明しておく。
表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程中、例えば現像工程，エッチング工程，剥離工程又は洗浄工程において、現像装置，エッチング装置，剥離装置又は洗浄装置として使用される。
そして表面処理装置１では、その処理室３内において、コンベア４で搬送される、感光性レジストが張付けられた銅張積層板製の基板材Ａに対し、スプレーノズル２から現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂが、順次噴射され、もって、基板材Ａが薬液処理や洗浄処理等、表面処理される。
コンベア４は、上下のホイールやローラーを備えてなるが、これらは例えば、基板材Ａの回路形成面には無接触で、左右両側端のみを上下から挟んで水平搬送する方式のものが、採用されている。
【００１７】
そして、図３の（１）図の表面処理装置１は、従来より多用されている気中（空中）搬送，気中（空中）噴射方式よりなり、その処理室３内上部の空中（気中）の雰囲気中に、コンベア４，スプレーノズル２が配設され、処理室３内下部が貯槽５となっている。
図３の（２）図の表面処理装置１は、最近開発，使用されつつある液中搬送，液中噴射方式よりなり、その処理室３内上部に、スプレーノズル２から噴射される処理液Ｂと同じ処理液Ｂで満たされた液槽６が配設され、この液槽６の処理液Ｂ中に、コンベア４とスプレーノズル２が配設されている。貯槽５は、処理室３内下部に設けられている。
液中搬送，液中噴射方式は、現像装置やエッチング装置では最近かなり多用されており、剥離装置や洗浄装置では、気中搬送，気中噴射方式と共に適宜選択使用されている。
そして両方式共、処理液Ｂは、処理室３下部の貯槽５から、→ポンプ７や配管８を介し、各スプレーノズル２に圧送されて、→基板材Ａに上下から噴射され、→もって、基板材Ａの回路形成面を表面処理する。→そして事後、基板材Ａからの処理液Ｂは、気中搬送，気中噴射方式では、貯槽５に回収されて貯蔵されて、→再び循環使用される。
液中搬送，液中噴射方式では、→事後、基板材Ａからの処理液Ｂは、液槽６の処理液Ｂ中に吸収され、→もって液槽６からオーバーフローした処理液Ｂが、→貯槽５に回収されて貯蔵されて、→再び循環使用される。
表面処理装置１は、このようになっている。
【００１８】
《本発明の概要について》
以下、本発明について、図１，図２を参照して説明する。まず、その概要について述べる。
この表面処理装置１の処理室３には、加圧室９が隣接付設されている。この加圧室９は、空気等の加圧気体Ｃが圧送供給されると共に、処理室３との間で、通過出入り用のスリット１０を介して基板材Ａが受け渡される。
そして処理室３は、大気圧Ｄ下にあるのに対し、加圧室９には、大気圧Ｄを超える空気等の加圧気体Ｃが圧送供給される。又、加圧室９は、処理室３間や処理室３の前後に設けられている。
本発明の概要は、このようになっている。
【００１９】
《本発明の詳細について》
加圧室９等について、更に詳細に説明する。まず加圧室９は、図１に示した各例では、上流側（前側）の処理室３の前部と、上流側（前側）の処理室３と下流側（後側）の処理室３との間の間隔と、下流側（後側）の処置室３の後部とに、それぞれ隣接付設されている。
そして、図１の（１）図に示した例は、上流側の処理室３と下流側の処理室３は、共に液中搬送，液中噴射方式よりなる。図１の（２）図に示した例は、上流側の処理室３と下流側の処理室３は、共に気中搬送，気中噴射方式よりなる。図１の（３）図に示した例は、上流側の処理室３が液中搬送，液中噴射方式よりなり、下流側の処理室３が気中搬送，気中噴射方式よりなる。
なお本発明は、このような図示例以外にも、その他各種の例が考えられる。例えば、図１の（３）図の側とは逆に、上流側の処理室３が気中搬送，気中噴射方式よりなり、下流側の処理室３が液中搬送，液中噴射方式よりなる例も可能である。
更に、処理室３が３連，４連，その他の複数連に、上下流に連設される例が考えられるが、単独配設される例も可能である。又、これらの場合において、各処理室３が液中搬送，液中噴射方式か気中搬送，気中噴射方式かは、適宜選択設定される。
いずれにしても加圧室９は、これらの処理室３の前部，後部，及び／又は間隔等に、隣接付設される。
【００２０】
次に加圧室９には、ブロワ（図示せず）から、標準気圧の大気圧Ｄ以上に昇圧された空気等の加圧気体Ｃが、圧送供給される。圧送供給される加圧気体Ｃの圧は、自動的に常時一定値に保持されている。
これと共に、加圧室９内にはコンベア４が配設されており、スリット１０を介して、処理室３との間で基板材Ａの搬送，受け渡しが行われる。基板材Ａの出入口であるスリット１０は、横寸法１，０００ｍｍで縦寸法５０μｍ程度よりなり、コンベア４の搬送高さレベルに横設されている。１１は、加圧気体Ｃの圧入口である。
そして加圧室９では、加圧気体Ｃの圧力に基づき、基板材Ａに付着した処理液Ｂを、処理室３へと押し戻す液切りが実施される。
すなわち、加圧室９の加圧気体Ｃは、処理室３側の大気圧Ｄとの圧力差、および供給風速の二乗に比例した圧送風圧に基づき、まず第１に、スリット１０を介した処理室３から加圧室９への処理液Ｂの流入を阻止する。特に、液中搬送，液中噴射方式の場合は、処理室３の液槽６の液面高さが、スリット１０の高さ位置より上位にあるものの、処理液Ｂの加圧室９への流入は阻止される。
これと共に第２に、加圧室９の加圧気体Ｃは、スリット１０を介して受け渡される基板材Ａに付着した処理液Ｂが、上流側の処理室３から持ち出されることを阻止して、下流側の処理室３に持ち込まれることを、阻止する。更に、下流側の処理室３から持ち出されて、上流側の処理室３に持ち込まれることも、阻止する。
そして加圧気体Ｃは、スリット１０を通過して、加圧室９から処理室３へと流入，浮上，拡散した後、処理室３から大気放出される。
加圧室９等は、このようになっている。
【００２１】
《作用等》
本発明の基板材Ａの表面処理装置１の液切り方式は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程で使用される。そして基板材Ａが、コンベヤ４にて水平搬送されつつ、各表面処理装置１のそれぞれの処理室３において、順次、その表面に処理液Ｂが噴射されて、電子回路形成用に表面処理される（図１を参照）。
【００２２】
（２）そして基板材Ａは、上流側（前工程）の表面処理装置１の処理室３から、下流側（次工程）の表面処理装置１の処理室３へ、そして更に、次工程の表面処理装置１の処理室３へと、コンベヤ２にて順次搬送されつつ、処理室３間の加圧室９を通過して、受け渡される（図１を参照）。
【００２３】
（３）さて、このように表面処理装置１の処理室３間を搬送されんとする基板材Ａの表面には、処理液Ｂが、全体的に少なくとも水滴状に付着しており、処理液Ｂで濡らされている。
すなわち、上流側の処理室３の出口のスリット１０から加圧室９へと搬出されようとする基板材Ａの表面には、その処理室３内で噴射等された処理液Ｂが付着している（図１を参照）。更には、下流側の処理室３へと搬入されつつある基板材Ａには、その下流側の処理室３内で噴射等される処理液Ｂが、入口のスリット１０から溢れ出て付着することも考えられる（図１を参照）。
【００２４】
（４）これに対し本発明では、加圧室９の空気等の加圧気体Ｃの圧力と風圧とに基づき、基板材Ａに付着した処理液Ｂが、液切りされる（図１，図２を参照）。
そこで処理液Ｂが、基板材Ａに付着して、表面処理装置の処理室３間で、基板材Ａを伝って持ち出されたり持ち込まれたりすることは、加圧室９において確実に阻止される。
【００２５】
（５）すなわち、上流側の処理室３で付着した処理液Ａは、スリット１０からその処理室３側へ向け、基板材Ａの表面を流れて押し戻され，回収される。更に、下流側の処理室３から付着する処理液Ａも、その処理室３側へ向け、基板材Ａの表面を流れて押し戻され，回収される（図１，図２を参照）。
【００２６】
（６）このようにして、表面処理装置１の処理室３間での処理液Ａの混じり合いが防止されるので、各処理室３の処理液Ａの性能が維持される。
例えば、連接する両処理室３の処理液Ａが異種の場合（例えば、エッチング液と剥離液の場合、エッチング液と洗浄液の場合）は、勿論のこと、両処理室３の処理液Ａが同種の場合（例えば、共にエッチング液の場合や、共に洗浄液の場合）も、処理液Ａ間の混じり合いは、その性能低下の要因となるが、このような混じり合い，性能低下は防止される。
【００２７】
（７）更にこれらは、基板材Ａの表面の微細な高密度回路を、損傷することなく実現される。すなわち、空気等の加圧室の加圧気体Ｃを使用する方式よりなり、基板材Ａを物理的に挟み込む方式ではないので、形成される回路を損傷して、傷跡を残す虞はない。
【００２８】
（８）又これらは、基板材Ａの安定搬送を、阻害することなく実現される。すなわち、空気等の加圧気体Ｃの圧力差と風圧を利用する方式よりなり、エアーナイフの噴射エアーを利用する方式ではないので、搬送される基板材Ａが煽られる虞もない。
本発明の作用等は、このようになっている。
【００２９】
《その他》
なお第１に、図１の（２）図に示したように、スリット１０にガイド板１２を付設しておくと、基板材Ａの搬送や加圧気体Ｃの拡散が、一段とスムーズ化される。
すなわち、同図に示した例では、加圧室９と処理室３間に形成されるスリット１０について、加圧室９側および処理室３側に向けそれぞれ広がったテーパー傾斜を備えたガイド板１２が、上下に対向付設されている。
そして、このようなガイド板１２を付設しておくと、まず、極薄化，フレキシブル化が進む基板材Ａが、処理室３のコンベア４と加圧室９のコンベア４間で、スムーズに受け渡され、搬送されて行くようになる利点がある。これと共に、加圧室９からの空気等の加圧気体Ｃが、処理室３へとスムーズに流入，拡散して行くようになる利点もある。
【００３０】
なお第２に、処理室３内には、酸系やアルカリ系の処理液Ｂが気化した濃密ミストガスが、充満している（液中搬送，液中噴射方式の場合は、処理室３の上部空間に充満している）。
そして、このように充満した濃密ミストガスは、作業環境を悪化させる虞があるが、加圧気体Ｃにてスムーズに外部排出されるようになる。すなわち、加圧室９から処理室９へとスリット１０を介して流入，拡散される空気等の加圧気体Ｃにより、大気圧Ｄ下にある濃密ミストガスは、順次押し出されて、処理室９上に付設されたダクト等を介し、処理室９外へと排出処理される利点がある。
【００３１】
なお第３に、加圧室９に圧送供給される加圧気体Ｃについて、窒素等の下活性ガスをその空気中に充填，混入するか、その構成内容としておくと、処理室３内における基板材Ａの酸化等が、防止されるようになる。
すなわち処理室３内、特に気中搬送，気中噴射方式の処理室３内には、前述したように、処理液Ｂが気化した濃密ミストガスが充満しており、搬送される基板材Ａを、酸化その他化学変化させてしまう虞がある。これに対し、加圧室９から処理室３へと流入，拡散される加圧気体Ｃに、窒素等の不活性ガスを付与しておくと、基板材Ａの酸化等が確実に防止されるようになる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係る基板材の表面処理装置の液切りシステムについて、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、第１例の側面説明図、（２）図は、第２例の側面説明図、（３）図は、第３例の側面説明図である。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、第１例の要部の側面説明図、（２）図は、スリット付近の側断面説明図、（３）図はスリット付近の正断面説明図である。
【図３】一般的な表面処理装置の説明に供し、側面説明図であり、（１）図は、その１例を示し、（２）図は、他の例を示す。
【符号の説明】
【００３３】
１  表面処理装置
２  スプレーノズル
３  処理室
４  コンベア
５  貯槽
６  液槽
７  ポンプ
８  配管
９  加圧室
１０  スリット
１１  圧入口
１２  ガイド板
Ａ  基板材
Ｂ  処理液
Ｃ  加圧気体
Ｄ  大気圧
【図１】
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【図２】
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【図３】
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