(57)【要約】【課題】高い導電性と優れた透明性を有し、しかも、短工程かつ安価な製造プロセスにて高精度のパターンを有する電磁波遮蔽膜付き透明基材とその製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】本発明の電磁波遮蔽膜付き透明基材１０は、柔軟性を有する透明基材１と、透明基材１上に形成されたプライマー層２と、プライマー層２上に形成され、所定のパターンを有する第一の金属層３と、第一の金属層３上に形成された第二の金属層４とが一体化された電磁波遮蔽膜付き透明基材１０であって、第一の金属層３は、グラビア印刷用の版胴上の導電性ペーストに、透明基材１上のプライマー層を押圧させることにより、導電性ペーストをプライマー層２上に転写してなり、第二の金属層４は、電解メッキにより形成してなることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟性を有する透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に形成され、所定のパターンを有する第一の金属層と、該第一の金属層上に形成された第二の金属層とが一体化された電磁波遮蔽膜付き透明基材であって、
前記第一の金属層は、グラビア印刷用の版胴上の導電性ペーストに、前記透明基材上のプライマー層を押圧させることにより、前記導電性ペーストを前記プライマー層上に転写してなり、
前記第二の金属層は、電解メッキにより形成してなることを特徴とする電磁波遮蔽膜付き透明基材。
【請求項２】
柔軟性を有する透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に形成され、所定のパターンを有する第一の金属層と、該第一の金属層上に形成された第二の金属層とが一体化された電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造方法であって、
グラビア印刷用の版胴上に、導電性粒子、バインダー樹脂および溶媒を少なくとも含有する導電性ペーストを所定のパターンに塗布し、
次いで、この版胴上の導電性ペーストと、前記透明基材上に形成されたプライマー層とを押圧させて所定の時間保持し、
次いで、前記透明基材と前記版胴とを離間させて前記版胴上の導電性ペーストを、前記透明基材上のプライマー層上に転写し、
次いで、前記導電性ペーストのパターンを熱処理して第一の金属層を形成し、該第一の金属層に電解メッキを施して前記第二の金属層を形成することを特徴とする電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造方法。
【請求項３】
前記保持時間を、０．５秒以上かつ１０秒以下とすることを特徴とする請求項２に記載の電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造方法。
【請求項４】
前記プライマー層を、酸化物微粒子、バインダー樹脂および溶媒を含有し、かつ、前記酸化物微粒子の吸油量が０．５ｍｌ／ｇ以上かつ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であるプライマー形成用塗料を用いて形成することを特徴とする請求項２または３に記載の電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波遮蔽膜付き透明基材およびその製造方法に関し、さらに詳しくは、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などの各種フラットパネルディスプレイ（ＦＤＰ）に好適に用いられ、高い導電性と優れた透明性を有し、しかも短工程かつ安価な製造プロセスにて高精度のパターンを有する電磁波遮蔽膜付き透明基材およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＲＴなどのディスプレイに使用されている電磁波遮蔽膜付き透明基材としては、ボリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどの透明基材上にスパツタ法などにより電磁波シールド膜が形成されたものが挙げられる。
この電磁波シールド膜としては、スズ添加酸化インジウム（Ｉｎｄｉｕｍ  ＴｉｎＯｘｉｄｅ：ＩＴＯ）薄膜や銀薄膜などのスパツタ膜が用いられている。また、最近注目されている大型ディスプレイであるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などの各種フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）においては、より高い電磁波遮蔽能が必要とされているため、主として透明フィルム上に形成された銅箔をフォトリソグラフイにより格子状としたエッチングメッシュ膜が使用されている。
【０００３】
ところで、従来のエッチングメッシュ膜では、表面、両側面、裏面の４面、特に側面を黒色化することが難しく、ディスプレイに搭載した際に画像のコントラストに悪影響を及ぼすという問題点があった。そこで、エッチングメッシュ膜の銅表面を酸化させて黒色化する方法が主に用いられているが、この方法では、エッチングメッシュ膜の表面抵抗が高くなるなどの問題点があった。
また、エッチングメッシュ膜は製造工程が多く、エッチング条件の管理が難しいため歩留まりが悪いなどの理由から、コストが高いという問題点があった。特に、プラズマディスプレパネル（ＰＤＰ）などの各種フラットパネルディスプレ（ＦＰＤ）を民生用として普及させるためには、製造コストを含めたトータル的なコストダウンが要求されており、電磁波遮蔽膜においても低価格化が要求されている。
【０００４】
そこで、高導電率および高透過率を有する電磁波遮蔽膜を比較的低コストで得る方法として、透明フィルム上に、スクリーン印刷法により貴金属触媒を含有せしめたペーストを印刷して微細パターンの下地層とし、この下地層上に銅を無電解メッキする方法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開平１１−１７０４２０号公報
【特許文献２】特開２００３−１４５７０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のスクリーン印刷法では、比較的容易にかつ低コストで電磁波遮蔽膜を得ることができるものの、スクリーン印刷法自体が枚葉印刷であるために、印刷速度に限界があり、さらなる生産性の向上を図ることが難しいという問題点があった。
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、高い導電性と優れた透明性を有し、しかも、短工程かつ安価な製造プロセスにて高精度のパターンを有する電磁波遮蔽膜付き透明基材とその製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、短工程かつ安価であり、しかも、高精度のパターニングが可能な電磁波遮蔽膜付き透明基材について鋭意検討した結果、印刷法としてグラビア印刷法を採用し、グラビア印刷用の版胴上の導電性ペーストに透明基材上のプライマー層を所定の時間押圧させれば、透明基材上に高精度にパターニングされた電磁波遮蔽膜を低コストで安価に形成することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の電磁波遮蔽膜付き透明基材は、柔軟性を有する透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に形成され、所定のパターンを有する第一の金属層と、該第一の金属層上に形成された第二の金属層とが一体化された電磁波遮蔽膜付き透明基材であって、前記第一の金属層は、グラビア印刷用の版胴上の導電性ペーストに、前記透明基材上のプライマー層を押圧させることにより、前記導電性ペーストを前記プライマー層上に転写してなり、前記第二の金属層は、電解メッキにより形成してなることを特徴とする。
【０００９】
この電磁波遮蔽膜付き透明基材では、第一の金属層を、グラビア印刷用の版胴上の導電性ペーストに、透明基材上のプライマー層を所定の時間押圧させてプライマー層上に転写したことにより、第一の金属層が高精度のパターンを有するものとなる。
また、グラビア印刷用の版胴上の導電性ペーストを、透明基材上のプライマー層に転写したことにより、電磁波遮蔽膜のパターン精度が高精度となる。
【００１０】
本発明の電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造方法は、柔軟性を有する透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に形成され、所定のパターンを有する第一の金属層と、該第一の金属層上に形成された第二の金属層とが一体化された電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造方法であって、グラビア印刷用の版胴上に、導電性粒子、バインダー樹脂および溶媒を少なくとも含有する導電性ペーストを所定のパターンに塗布し、次いで、この版胴上の導電性ペーストと、前記透明基材上に形成されたプライマー層とを押圧させて所定の時間保持し、次いで、前記透明基材と前記版胴とを離間させて前記版胴上の導電性ペーストを、前記透明基材上のプライマー層上に転写し、次いで、前記導電性ペーストのパターンを熱処理して第一の金属層を形成し、該第一の金属層に電解メッキを施して前記第二の金属層を形成することを特徴とする。
【００１１】
本発明の電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造方法では、所定のパターンに塗布された版胴上の導電性ペーストと、透明基材上に形成されたプライマー層とを押圧させて所定の時間保持し、次いで、前記透明基材と前記版胴とを離問させて前記版胴上の導電性ペーストを前記透明基材のプライマー層上に転写することにより、短工程かつ安価な製造プロセスにて電磁波遮蔽膜の高精度のパターニングが可能になる。
これにより、高い導電性と優れた透明性および高精度のパターンを有する電磁波遮蔽膜付き透明基材を、短工程かつ安価な製造プロセスにて製造することができる。
【００１２】
前記保持時間は、０．５秒以上かつ１０秒以下であることが好ましい。
前記プライマー層を、酸化物微粒子、バインダー樹脂および溶媒を含有し、かつ、前記酸化物微粒子の吸油量が０．５ｍｌ／ｇ以上かつ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であるプライマー形成用塗料を用いて形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電磁波遮蔽膜付き透明基材によれば、柔軟性を有する透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に形成され、所定のパターンを有する第一の金属層と、該第一の金属層上に形成された第二の金属層とが一体化された電磁波遮蔽膜付き透明基材であって、前記第一の金属層は、グラビア印刷用の版胴上の導電性ペーストに、前記透明基材上のプライマー層を押圧させることにより、前記導電性ペーストを前記プライマー層上に転写してなり、前記第二の金属層は、電解メッキにより形成してなるので、導電性ペーストからなる第一の金属層のパターンを高精度とすることができ、電磁波遮蔽膜のパターン精度を高精度とすることができる。
したがって、高い導電性と優れた透明性、および高精度のパターンを有する電磁波遮蔽膜付き透明基材を容易に実現することができる。
【００１４】
本発明の電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造方法によれば、柔軟性を有する透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に形成され、所定のパターンを有する第一の金属層と、該第一の金属層上に形成された第二の金属層とが一体化された電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造方法であって、グラビア印刷用の版胴上に、導電性粒子、バインダー樹脂および溶媒を少なくとも含有する導電性ペーストを所定のパターンに塗布し、次いで、この版胴上の導電性ペーストと、前記透明基材上に形成されたプライマー層とを押圧させて所定の時間保持し、次いで、前記透明基材と前記版胴とを離間させて前記版胴上の導電性ペーストを、前記透明基材上のプライマー層上に転写し、次いで、前記導電性ペーストのパターンを熱処理して第一の金属層を形成し、該第一の金属層に電解メッキを施して前記第二の金属層を形成するので、短工程かつ安価な製造プロセスにて、電磁波遮蔽膜の高精度のパターニングを行うことができる。
したがって、高い導電性と優れた透明性、および高精度のパターンを有する電磁波遮蔽膜付き透明基材を、短工程かつ安価な製造プロセスにて製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の電磁波遮蔽膜付き透明基材およびその製造方法を実施するための最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１６】
「電磁波遮蔽膜付き透明基材」
図１は、本発明の電磁波遮蔽膜付き透明基材の一実施形態を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図である。
図１、２中、符号１は透明基材、２はプライマー層（下地層）、３は第一の金属層（下部金属層）、４は第二の金属層（上部金属層）、５は電磁波遮蔽用パターン、１０は電磁波遮蔽膜付き透明基材を、それぞれ示している。
【００１７】
この実施形態の電磁波遮蔽膜付き透明基材１０は、透明基材１と、透明基材１の一主面１ａ全面に形成されたプライマー層２と、プライマー層２上に形成され、所定のパターンを有する第一の金属層３と、第一の金属層３上に形成された第二の金属層４とから概略構成されており、透明基材１、プライマー層２、第一の金属層３および第二の金属層４が一体化されている。
また、第一の金属層３および第二の金属層４が、所定パターンの電磁波遮蔽膜５を形成している。
【００１８】
また、第一の金属層３は、グラビア印刷用の版胴上の導電性ペーストに、透明基材１上のプライマー層２を所定時間押圧させることにより、その導電性ペーストをプライマー層２上に転写し、熱処理したものである。
また、第二の金属層４は、第一の金属層３上に、電解メッキにより形成してなるものである。
これらの第一の金属層３および第二の金属層４は、例えば、線幅Ｌが５μｍ〜２００μｍ、線間隔Ｓが１５０μｍ〜５００μｍ格子状となっている。
【００１９】
透明基材１としては、透明かつ柔軟性を有するフィルム状またはシート状の樹脂基材が用いられ、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）などのポリオレフィン系樹脂基材、アクリル系樹脂基材などが挙げられる。
【００２０】
プライマー層２は、酸化物微粒子およびバインダー樹脂を含む複合材料により構成されている。
酸化物微粒子としては、アルミナ、チタニア、ジルコニアなどの金属酸化物、あるいは、シリカなどの無機酸化物が挙げられ、これら２種以上を混合してもよい。
バインダー樹脂としては、第一の金属層３を電解メッキする際のメッキ浴に対して耐性を有する樹脂、例えば、耐熱温度が４０〜８０℃で耐薬品性に優れた樹脂であれば使用でき、エチルセルロース、プロピルセルロースなどのセルロース誘導体、ボリビニルブチラール、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ロジンエステル樹脂などが挙げられ、これら２種類以上を混合してもよい。
【００２１】
特に、ポリウレタン樹脂などの柔軟性を有する樹脂を使用すれば、プライマー層２自体が柔軟性を有することとなり、グラビア印刷法にて導電性ペーストが胴版からプライマー層２上に転写される際、プライマー層２が胴版のパターン溝に追従して接触し、かつパターン溝に押し込められることで、転写性も良好となるので好ましい。
【００２２】
これら酸化物微粒子（Ｍ）と、バインダー樹脂（Ｒ）との比率（Ｍ／Ｒ）は、重量比で９０／１０〜１０／９０が好ましく、より好ましくは６０／４０〜４０／６０である。
酸化物微粒子の比率が上記の範囲よりも低いと、プライマー層２と透明基材1との密着強度が弱くなるに加えて、グラビア印刷法により第一の金属層３を形成する際の受容層としての効果が小さく、印刷した導電性ペーストに垂れ、滲みを生じるおそれがあるからであり、一方、酸化物微粒子の比率が上記の範囲よりも高いと、プライマー層２と透明基材1との密着強度が弱くなり、得られた電磁波遮蔽膜付き透明基材１０自体の透過率が低下し、へーズが高くなるからである。
【００２３】
また、このプライマー層２の厚みは、０．５μｍ〜１０μｍが好ましく、より好ましくは１μｍ〜３μｍである。
プライマー層２の厚みが上記の範囲よりも薄いと、グラビア印刷法により第一の金属層３を形成する際の受容層としての効果が小さくなるからであり、一方、厚みが上記の範囲よりも厚いと、印刷した第一の金属層３に割れなどが生じるおそれがあるからである。
【００２４】
第一の金属層３は、導電性粒子と、有機高分子樹脂と、必要に応じて添加された黒色顔料や揺変性付与剤とを含む複合材料から構成されている。
導電性粒子は、第一の金属層３に電解メッキが可能となるような導電性を付与するために添加されるものである。
このような導電性粒子としては、例えば銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、ルテニウム（Ｒｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）の群から選ばれた元素を含む金属または合金、あるいは酸化物などの微粒子が挙げられる。これらの導電性粒子は、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００２５】
導電性粒子の平均粒径は、０．００１μｍ〜５μｍが好ましく、より好ましくは０．００１μｍ〜２μｍである。
導電性粒子の平均粒径が０．００１μｍ未満では、十分な導電性が得られず、一方、平均粒径が５μｍを超えると、第一の金属層３が微細な線を形成しなくなるおそれがある。
【００２６】
有機高分子樹脂としては、グラビア印刷に適正があり、電解メッキ液に対して耐性を有する樹脂であればよく、エチルセルロース、ロジンエステル系樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００２７】
また、導電性粒子（ＮＭ）と、有機高分子樹脂（Ｒ）との比率（ＮＭ／Ｒ）は、重量比で４０／６０〜８０／２０が好ましく、より好ましくは６０／４０〜７０／３０である。
導電性粒子の比率が上記の範囲よりも低いと、導電性粒子が有機高分子樹脂でほとんど覆われてしまい、電解メッキが可能となる表面抵抗値（５０Ω／□以下）が得られないからであり、一方、導電性粒子の比率が上記の範囲よりも高いと、印刷性が悪くなり、かつ有機高分子樹脂による印刷膜の硬化が不足し、第一の金属層３とプライマー層２との密着性が得られなくなるからである。
【００２８】
黒色顔料は、コントラスト向上のため、所定パターンの電磁波遮蔽膜５の底面を黒色化するために必要に応じて添加されるものである。
このような黒色顔料としては、カーボンブラックなどが挙げられる。
上記の複合材料において、この黒色顔料の含有量は、０．０３重量％〜３．０重量％が好ましく、より好ましくは０．１重量％〜１．０重量％である。
黒色顔料の含有量が０．０３重量％未満では、印刷膜裏面のメッシュの黒色度が不足し、ＰＤＰなどのディスプレイの表示面に搭載した場合、良好なコントラストが得られないからであり、一方、含有量が３．０重量％を超えると、印刷膜裏面のメッシュの黒色度が良好となり、良好なコントラストも得られるが、印刷性が悪くなるからである。
【００２９】
また、揺変性付与剤は、導電性ペーストの印刷性を改善するために添加されるものである。
このような揺変性付与剤としては、吸油量の大きい酸化物微粒子；有機溶媒可溶性のベントナイト、スメクタイトなどの粘土鉱物；有機系の揺変性付与剤などを例示することができる。
ここで、吸油量とは、酸化物微粒子を含有させる導電ペースト中の溶剤を使用し、ＪＩＳ  Ｋ５１０１「顔料試験方法」に準拠して測定した値である。
吸油量の大きい酸化物微粒子としては、例えば、アルミナ、酸化亜鉛、ジルコニア、チタニアなどの金属酸化物微粒子や、シリカなどの無機酸化物微粒子が挙げられる。これらの金属酸化物微粒子は、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００３０】
第二の金属層４は、電磁波遮蔽膜５に電磁波を遮蔽するに必要な導電性を付与するためのものであり、例えば、電解銅メッキ層または電解ニッケルメッキ層からなる１層構造のもの、または、電気銅メッキ層上に、例えば、黒色ニッケルメッキ層、黒色クロムメッキ層、ニッケル−スズ合金メッキ層などの黒色メッキ層を形成した２層構造のものが挙げられる。特に、低抵抗の電磁波遮蔽膜５を得たい場合には、２層構造のものが好ましい。この黒色メッキ層は、第二の金属層４（電磁波遮蔽膜５）の表面および両側面を同時に黒色化することが可能であり、しかも導電性を低下させることがない。
【００３１】
次に、本実施形態の電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造方法について説明する。
「プライマー層の形成」
まず、グラビア印刷法、バーコート印刷法、オフセット印刷法などの印刷法により、透明基材１上にプライマー層形成用塗料を塗工し、その後乾燥させることにより、プライマー層２を形成する。
【００３２】
プライマー層形成用塗料としては、上記の酸化物微粒子と、上記のバインダー樹脂と、有機溶媒を含む塗料が好適に用いられる。
プライマー層形成用塗料中における固形分量は、特に制限されるものではなく、例えば、１０〜９０重量％が塗工性の観点から好ましい。
【００３３】
酸化物微粒子は、吸油量が０．５ｍｌ／ｇ以上かつ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であるものが好ましい。
ここで、吸油量とは、酸化物微粒子を含有させる導電ペースト中の溶剤を使用し、ＪＩＳ  Ｋ５１０１「顔料試験方法」に準拠して測定した値である。このような酸化物微粒子を含有させることにより、第一の金属層３の印刷時に、溶剤吸収による乾燥収縮を助長させることができ、これにより粒子間接触を強固のものとし、結果として、第一の金属層３の導電性を向上させることができる。
また、酸化物微粒子の吸油量が０.５ｍｌ／ｇ未満では、乾燥収縮効果が発揮されず、第一の金属層３の幅が大きくなる。また、酸化物微粒子の吸油量に格別上限はないが、一般に、入手し易さ、取扱性からみて吸油量が５ｍｌ／ｇ以下のものが好ましく用いられる。
【００３４】
また、酸化物微粒子の比表面積は５０ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは１００ｍ２／ｇ以上である。
酸化物微粒子の比表面積が５０ｍ２／ｇ未満では、乾燥収縮効果が小さく、第一の金属層３の幅が大きくなる。また、酸化物微粒子の比表面積に格別上限はないが、一般に、入手し易さ、取扱性からみて比表面積が１０００ｍ２／ｇ以下のものが好ましく用いられる。
また、使用される酸化物微粒子の粒径は格別重要ではないが、概して、吸油量および比表面積と関連を有し、吸油量が０.５ｍｌ／ｇ以上かつ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上の酸化物微粒子としては、通常、一次粒子径０.１μｍ以下のものが多い。酸化物微粒子の好ましい一次粒子径は、０.０１μｍ〜０.１μｍの範囲である。
【００３５】
有機溶媒としては、酸化物微粒子の分散が可能で、しかもバインダー樹脂を溶解または分散させることが可能であればよく、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素；シクロヘキサノンなどの環化脂肪族炭化水素；メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などのケトン類；イソプロピルアルコールなどのアルコール類が好適に用いられる。
この有機溶媒に、酸化物微粒子の分散をし易くするために、リン酸エステル系等の分散剤等を添加しても良い。
【００３６】
プライマー層形成用塗料の塗布後の乾燥条件は、特に制限されるものではないが、通常の熱風乾燥において８０℃〜１６０℃の温度下で数分間乾燥し、塗膜中の有機溶媒を十分に揮発することが望ましい。
【００３７】
「第一の金属層の形成」
次いで、上記のプライマー層２上に、グラビア印刷法により導電性ペーストを所定のパターンにて塗布し、その後熱処理することにより、第一の金属層３を形成する。
【００３８】
導電性ペーストとしては、上記の導電性粒子と、有機高分子樹脂と、有機溶媒と、必要に応じて添加された黒色顔料や揺変性付与剤とを含むペーストが好適に用いられる。
導電性ペースト中における固形分量は、特に制限されるものではなく、例えば、３０〜９０重量％が塗工性の観点から好ましい。
【００３９】
有機溶媒としては、有機高分子樹脂を溶解または分散させることが可能で、しかもグラビア印刷に適正があればよく、例えば、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、酢酸ブチル、シクロヘキサノン、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、α−テルピネオールなどが挙げられる。
【００４０】
この導電性ペーストの粘度は、０．５Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓであることが好ましく、より好ましくは５０Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓである。
導電性ペーストの粘度が０．５Ｐａ・ｓ未満では、導電性ペーストのチクソトロピー性がなくなり、糸引きなどの不具合が生じて良好な印刷形状が得られないからであり、一方、粘度が５００Ｐａ・ｓを超えると、グラビア印刷の際に導電性ペーストを供給することができず、印刷ムラが生じるからである。
【００４１】
プライマー層２上への第一の金属層３の形成は、図３に示す装置を用いて行う。
図３は、本実施形態の電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造方法に用いられる電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造装置の一例を示す概略構成図である。
図３中、符号１１は円筒形状のグラビア印刷用の版胴、１２は版銅１１の表面に形成されたパターン溝、１３は版胴１１の表面に導電性ペーストＣを塗布するディスペンサ、１４は塗布された導電性ペーストＣのうちパターン溝１２以外の余剰部分を除去するブレード、１５，１６は透明基材１の一主面にプライマー層２が形成されたグラビア印刷用透明基材Ｆを版胴１１に所定時間押圧させるバックアップロールである。
【００４２】
まず、版胴１１に、透明基材Ｆを押圧させて所定の時間保持させるために、バックアップロール１６を印刷速度に合わせて一定の保持時間が得られるように位置調整する。この保持時間は、０．５以上かつ１０秒以下が好ましく、より好ましくは１秒以上かつ５秒以下である。
保持時間が０．５秒未満では、プライマー層２への導電性ペーストＣに含まれる有機溶媒の吸収が不十分となり、版胴１１のパターン溝１２に充填された導電性ペーストＣの粘度が高くならず、糸引きなどの不具合が発生して良好な印刷パターンが得られないからであり、一方、保持時間が１０秒を超えると、導電性ペーストＣに含まれる有機溶媒が、プライマー層２に吸収され過ぎて導電性ペーストＣの粘度が高くなり過ぎてしまい、透明基材Ｆへの転写が困難となるからである。
【００４３】
次いで、ディスペンサ１３により版胴１１の表面に導電性ペーストＣを塗布し、ブレード１４により、塗布された導電性ペーストＣのうちパターン溝１２以外の余剰部分を除去する。
次いで、透明基材Ｆをバックアップロール１５、１６より版胴１１に押圧させつつ版胴１１に沿って回転移動させることにより、版胴１１上の導電性ペーストＣと、透明基材Ｆのプライマー層２とを押圧させて、上記のように所定の時間保持する。
次いで、バックアップロール１６により透明基材Ｆを引き出し、この透明基材Ｆを版胴１１から離間させることにより、版胴１１上の導電性ペーストＣを透明基材Ｆのプライマー層２上に転写する。
【００４４】
次いで、乾燥器などを用いて熱処理し、第一の金属層３とする。この熱処理は、透明基材Ｆの耐熱性と導電性ペーストＣの転写膜の乾燥割れを考慮して、１８０℃以下で行うことが好ましい。
以上により、透明基材Ｆのプライマー層２上に、グラビア印刷法により所定のパターンの第一の金属層３を形成することができる。
【００４５】
このように、上記の組成のプライマー層形成用塗料および導電性ペーストを用いることにより、透明基材Ｆへの転写性と転写率に優れ、さらに転写シート（ブランケット）を使用することなく、版胴１１から直接、透明基材Ｆへ導電性ペーストＣを転写する「グラビア直刷り法」が可能となる。
【００４６】
また、このグラビア直刷り法によりブランケットが不要となり、円筒形状の版胴１１を用いることにより、シリンダー版によるエンドレス版が可能となった。
また、この版胴１１を用いることによって、マスクレスの直描で版胴１１を作製することができる。また、版胴１１のパターン溝１２の深度を調整することによって、ブランケットを使用するグラビア印刷に比べて、より厚みのある膜の印刷が可能となる。したがって、導電性ペーストの厚みにより表面抵抗が５０Ω／□以下となり、電解メッキの析出を容易にすることができる。
【００４７】
また、透明基材Ｆを版胴１１に所定時間押圧させることにより、パターン溝１２に充填された導電性ペースト中の溶剤が受容層であるプライマー層２中に吸収されるので、導電性ペーストの粘度が急激に高くなり、パターン溝１２に充填された導電性ペーストを版の画像形状をそのまま維持した状態で透明基材Ｆ側に転写させることができる。
また、プライマー層２に吸収された溶剤は、一旦プライマー層２表面の樹脂を溶解し、導電性ペーストと界面で相溶するので、乾燥後の透明基材Ｆと第一の金属層３との密着強度が強くなる。このように、線幅Ｌが５μｍ〜２０μｍ程度のファインパターンを１０ｍ／分前後の高速で、設計された画像形状を維持したまま印刷することが可能となる。
【００４８】
「第二の金属層の形成」
次いで、第一の金属層３が形成された透明基材Ｆを、電解銅メッキ浴または電解ニッケルメッキ浴中に浸漬し、第一の金属層３上に金属を析出させることにより、第二の金属層４を形成する。
さらに、必要に応じて、黒色メッキを行う。黒色メッキは、第二の金属層４の導電性を劣化させないことが好ましく、黒色ニッケルメッキ、黒色クロムメッキ、ニッケル−スズ合金メッキなどが挙げられる。
【００４９】
この黒色メッキは、メッシュ膜（第二の金属層４、電磁波遮蔽膜５）の表面と両側面の３面を同時に黒色化することができ、かつ導電性を劣化させることもない。
一方、第一の金属層３の裏面側のメッシュ部も導電性ペースト中の黒色顔料により良好な黒色を呈しているので、メッシュ膜の表面、両側面、裏面の４面の黒色化が可能であり、ディスプレイに搭載しても良好なコントラストを得ることができる。
以上により、高い導電性と優れた透明性を有し、しかも網目状のパターンの黒色性に優れた電磁波遮蔽膜付き透明基材を、短工程かつ安価な製造プロセスにて製造することができる。
【００５０】
図４は、本実施形態の電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造方法に用いられる電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造装置の変形例を示す概略構成図である。
図４に示す電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造装置が、図３に示す電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造装置と異なる点は、ブレード１４の下流側に、このブレード１４と平行に（第２の）ブレード２１が設けられ、ブレード１４により、導電性ペーストＣのうちパターン溝１２以外の余剰部分を除去した後、ブレード２１により、導電性ペーストＣの余剰部分をさらに除去する構成を有する点である。
【００５１】
この製造装置においても、図３に示す製造装置と同様の効果を奏することができる。
しかも、ブレード１４、２１を用いて塗布された導電性ペーストＣのうちパターン溝１２以外の余剰部分を除去するので、プライマー層２上に転写される導電性ペーストＣのパターンの精度をさらに向上させることができる。
【実施例】
【００５２】
以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５３】
「実施例１」
「プライマー層形成用塗料の調製およびプライマー層の形成」
アルミナ超微粒子（Ａｌ２Ｏ３−Ｃ、平均粒径：１３ｎｍ、吸油量：１．３２ｍｌ／ｇ、比表面積：１００ｍ２／ｇ、日本エアロジル社製）２４０ｇ、リン酸エステル系分散剤２８ｇをトルエン１３３２ｇに投入し、サンドミルを用いて分散させ、アルミナ分散液を作製した。
次いで、エチルセルロース２４０ｇをトルエン１８０８ｇに溶解させ、この溶液に、上記のアルミナ分散液とシクロヘキサノン５５２ｇとメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１８００ｇを加え、ホモジナイザーで混合し、プライマー層形成用塗料を作製した。
次いで、このプライマー層形成用塗料を、厚み１２５μｍ、幅１５００ｍｍ、全長１２００ｍのＰＥＴフィルム上にグラビア印刷により塗工し、その後乾燥して、透明フィルムを得た。得られたプライマー層の膜厚は２μｍであった。
【００５４】
「導電性ペーストの調製および第一の金属層の形成」
銀粉（Ａｇ−１Ｓ、平均粒径：０．９μｍ、形状：粒状、同和ハイテック社製）６７．０重量部と、テルピネオール２８．５重量部に、エチルセルロース（ＥＣ（１００ｃＰ）、日新化成社製）４．５重量部を溶解した樹脂溶液を配合し、予備混錬した後、三本ロールミルにより、粒ゲージによる最大粒径が５μｍ以下となるよう十分に粉砕混錬して、導電性ペーストを作製した。
【００５５】
次いで、この導電性ペーストおよび上記の透明フィルムを用い、図３に示す製造装置により、１０ｍ／分の速度で透明フィルム上に、Ｌ／Ｓ＝２０／２８０μｍのグラビア版によりメッシュパターンをグラビア印刷し、１２０℃にて３分間、乾燥し、印刷メッシュフィルムを得た。
得られたメッシュパターンは、Ｌ／Ｓ＝１６／２８４μｍ、膜厚は２μｍであり、形状は直線的であり、外観上の問題は無かった。また、メッシュパターンの表面抵抗は１０Ω／□であった。
【００５６】
「第二の金属層の形成」
上記の印刷メッシュフィルムを、２５℃の電解銅メッキ液（トップルチナＳＦ、奥野製薬社製）中に浸漬させ、陽極に含リン銅を用い、陰極を上記のメッシュパターン付きＰＥＴフィルムとして、０．３Ａ／ｍ２の直流電流を１０分間印加して、メッシュパターン上に銅を析出させ、膜厚２μｍの電解銅メッキ被膜を形成した。
その後、膜厚０．３μｍのニッケル／スズの合金メッキを施し、メッシュパターンの表面を黒色化させた。
得られた金属メッシュ膜は、Ｌ／Ｓ＝２０／２８０μｍであり、表面抵抗は０．１Ω／□、全光線透過率は８４％であった。また、その大きさは、幅１５００ｍｍ、全長１０００ｍに渡り良好な外観を有していた。
【００５７】
「比較例１」
「プライマー層形成用塗料の調製およびプライマー層の形成」
実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上にプライマー層を形成し、透明フィルムを作製した。
「導電性ペーストの調製および第一の金属層の形成」
実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製した。
次いで、この導電性ペーストおよび上記の透明フィルムを用いて、密着時間を設けない通常のグラビア印刷により、１０ｍ／分の速度で透明フィルム上に、Ｌ／Ｓ＝２０／２８０μｍのグラビア版によりメッシュパターンをグラビア印刷し、１２０℃にて３分間、乾燥し、印刷メッシュフィルムを得た。
得られたメッシュパターンは、部分的に滲みや欠けが多く、直線性を欠いた外観上の不具合が生じた。また、このメッシュパターンは、Ｌ／Ｓ＝３０／２７０μｍ、膜厚は１．０μｍであり、表面抵抗は１００Ω／□であった。
【００５８】
「第二の金属層の形成」
上記の印刷メッシュフィルムに、実施例１と同様にして、電解銅メッキ被膜を形成しようとしたが、銅の析出性が悪く、電解メッキを施すことができなかった。
【００５９】
「比較例２」
「プライマー層形成用塗料の調製およびプライマー層の形成」
実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上にプライマー層を形成し、透明フィルムを作製した。
「導電性ペーストの調製および第一の金属層の形成」
実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製した。
次いで、この導電性ペーストおよび上記の透明フィルムを用いて、特開２００３−１４５７０９号公報に開示されているスクリーン印刷法により、幾つかの印刷速度で透明フィルム上に、Ｌ／Ｓ＝３０／２７０μｍのスクリーン版によりメッシュパターンをスクリーン印刷し、１２０℃にて３分間、乾燥し、印刷メッシュフィルムを得た。
メッシュパターンの外観上の不良が認められず、印刷メッシュの良好な形状が得られる限界の印刷速度は１ｍ／分であり、生産性が低いものであった。
印刷速度が１ｍ／分で得られた印刷メッシュは、Ｌ／Ｓ＝２５／２７５μｍ、膜厚は５μｍであり、表面抵抗値は５Ω／□であった。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の電磁波遮蔽膜付き透明基材は、柔軟性を有する透明基材の一主面上に、グラビア印刷用の版胴上の導電性ペーストに、透明基材上のプライマー層を押圧させることにより、導電性ペーストをプライマー層上に転写してなる網目状パターンを有する第一の金属層と、この第一の金属層上に電解メッキにより形成した第二の金属層とからなる網目状パターンを有する電磁波遮蔽層を積層したことにより、優れた透明性を有し、ヘーズ値が小さく、高精度かつ薄膜状のパターンを有する電磁波遮蔽膜付き透明基材を容易に実現することができたものであるから、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などの各種フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）はもちろんのこと、その他の表示装置や、建材用途などへも適用可能であり、その工業的価値は極めて大きなものである。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の電磁波遮蔽膜付き透明基材の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図である。
【図３】本発明の電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造方法に用いられる電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造装置の一例を示す概略構成図である。
【図４】本発明の電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造方法に用いられる電磁波遮蔽膜付き透明基材の製造装置の変形例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  透明基材
２  プライマー層（下地層）
３  第一の金属層（下部金属層）
４  第二の金属層（上部金属層）
５  電磁波遮蔽用パターン
１０  電磁波遮蔽膜付き透明基材
【図１】
2009004617.tif 000003
【図２】
2009004617.tif 000004
【図３】
2009004617.tif 000005
【図４】
2009004617.tif 000006