(57)【要約】【課題】信頼性の高い磁気ヘッドスライダを製造すると共に、当該磁気ヘッドスライダの製造工程の簡易化を図り、製造時間の短縮及び製造コストの低減を図る。【解決手段】再生素子及び／あるいは記録素子と、当該再生素子及び／あるいは記録素子に対して磁気遮蔽する磁気シールドと、を含む磁気ヘッド部を積層形成する積層形成工程を有し、磁気ヘッド部が積層形成された積層体から磁気ヘッドスライダを切り出して磁気ヘッドスライダを製造する方法であって、積層形成工程以降に、磁気ヘッドスライダの浮上面側に位置する磁気シールドの幅方向の端部を除去するシールド端部除去工程を有する、という構成を採る。【選択図】図１
2009151907.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
再生素子及び／あるいは記録素子と、当該再生素子及び／あるいは記録素子に対して磁気遮蔽する磁気シールドと、を含む磁気ヘッド部を積層形成する積層形成工程を有し、前記磁気ヘッド部が積層形成された積層体から磁気ヘッドスライダを切り出して磁気ヘッドスライダを製造する方法であって、
前記積層形成工程以降に、磁気ヘッドスライダの浮上面側に位置する前記磁気シールドの幅方向の端部を除去するシールド端部除去工程を有する、
ことを特徴とする磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項２】
前記積層形成工程に続いて、前記積層体から磁気ヘッドスライダが複数連なるバーブロックを切り出すバーブロック切出工程と、このバーブロックから個々の磁気ヘッドスライダを切断するスライダ切断工程と、を有し、
少なくとも前記バーブロック切出工程以降に、前記シールド端部除去工程を有する、
ことを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項３】
前記シールド端部除去工程は、
磁気ヘッドスライダの浮上面に、前記再生素子及び／あるいは前記記録素子と、前記磁気シールドの幅方向の端部を除いた中央部分と、を覆うマスクを形成するマスク形成工程と、
前記マスクから露出した部分を前記浮上面側から所定の深さまで除去する除去工程と、を有する、
ことを特徴とする請求項１又は２記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項４】
前記シールド端部除去工程は、前記浮上面に露出する、前記磁気シールドの幅方向の端部と、当該端部の周囲に形成された絶縁体部と、を除去する、
ことを特徴とする請求項１，２又は３記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項５】
前記スライダ切断工程の前後に、磁気ヘッドスライダの前記浮上面に所定形状のエアベアリング面を形成するＡＢＳ形成工程を有し、
前記シールド端部除去工程は、前記ＡＢＳ形成工程の一部として実行される、
ことを特徴とする請求項２，３又は４記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項６】
前記シールド端部除去工程は、前記マスク形成工程の前に、前記浮上面上にダイアモンドライクカーボン層を形成するＤＬＣ工程を有する、
ことを特徴とする請求項５記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項７】
前記シールド端部除去工程は、前記除去工程の後に、さらに前記浮上面上にダイアモンドライクカーボン層を形成する第二のＤＬＣ形成工程を有すると共に、その後、前記浮上面に対して所定の処理を行った後に、当該浮上面上に形成されている前記ダイアモンドライクカーボン層を全て除去するＤＬＣ除去工程を有する、
ことを特徴とする請求項６記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項８】
前記ＡＢＳ形成工程の後に、前記浮上面を覆うダイアモンドライクカーボン層を形成する第三のＤＬＣ形成工程を有する、
ことを特徴とする請求項７記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項９】
前記磁気シールドは、前記記録素子から発生する磁束が還流する機能を有するものを含む、
ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７又は８記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項１０】
再生素子及び／あるいは記録素子と、当該再生素子及び／あるいは記録素子に対して磁気遮蔽する磁気シールドと、を含む積層形成された磁気ヘッド部を有する磁気ヘッドスライダであって、
磁気ヘッドスライダの浮上面側に位置する前記磁気シールドの幅方向の端部が除去されており、当該磁気シールドの除去部分が前記浮上面に露出している、
ことを特徴とする磁気ヘッドスライダ。
【請求項１１】
磁気ヘッドスライダの浮上面側に位置する前記磁気シールドの幅方向の端部、及び、当該端部の周囲に位置する絶縁体部、が除去されており、前記磁気シールド及び前記絶縁体部の除去部分が前記浮上面に露出している、
ことを特徴とする請求項１０記載の磁気ヘッドスライダ。
【請求項１２】
前記浮上面全体に、ダイアモンドライクカーボン層が形成されている、
ことを特徴とする請求項１０又は１１記載の磁気ヘッドスライダ。
【請求項１３】
請求項１乃至９記載の磁気ヘッドスライダの製造方法で形成された磁気ヘッドスライダ、あるいは、請求項１０乃至１２記載の磁気ヘッドスライダ、を備えた、ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１４】
請求項１３記載のヘッドジンバルアセンブリを備えた、ことを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドスライダの製造方法にかかり、特に、薄膜形成された磁気ヘッド部を有する磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年における磁気ディスク装置の記録密度の進歩は目覚しく、今なお増加している。そして、これまで、磁気データをディスク面に対して水平に記録する面内記録方式と呼ばれる記録方式が主に採られている。しかし、この面内記録方式では、磁極が反発し合い、さらなる高密度化が困難である。仮に、記録媒体の膜圧を薄くして磁極の反発を抑え、高密度化が可能になったとしても、室温の熱エネルギーで記録磁化が不安定化する熱擾乱の問題を避けることができない。このため、近年では、さらに記録密度の増加を図ることができる垂直記録方式の磁気ディスク装置が実現されている。
【０００３】
そして、垂直記録方式としては、例えば、ハードディスクに対して垂直に配置されたヘッド（単磁極型ヘッド）を使用して、二層記録メディアの裏打ち軟磁性層と単磁極ヘッドで挟まれた記録層に磁界を印加し、記録層の磁性体をディスク面に垂直な方向に磁化することで、データを記録する方法が用いられている。かかる方式によると、線記録密度を上げるほど隣接ビット間に働く反磁界が減少し、記録磁化が安定に保たれるという特性を有する。
【０００４】
ここで、下記特許文献１に開示された、従来例における垂直記録方式の薄膜磁気ヘッドを有する磁気ヘッドスライダの製造方法について、図１４乃至図２４を参照して説明する。
【０００５】
特許文献１における磁気ヘッドは、まず、積層形成工程にて、めっき処理やスパッタリングなどの成膜技術、フォトリソグラフィやエッチングなどを利用したパターニング技術、ならびに機械加工や研磨加工などの研磨技術を含む既存の薄膜プロセスを使用して、図１５（ａ）に示すように、基体１００上に多層薄膜構造の磁気ヘッド部１１０を形成する（図１４のステップＳ１０１、ウエハ工程）。ここで、積層形成工程にて積層形成した磁気ヘッド部１１０の構成を、図１７を参照して説明する。なお、図１７（ｂ）は、磁気ヘッド部１１０の側方断面図であり、これを左側から見た断面図を図１７（ａ）に示している。
【０００６】
磁気ヘッド部１１０は、例えばアルティック（Ａｌ２Ｏ３・ＴｉＣ）などのセラミック材料よりなる基板１０１（基体１００）上に、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３；以下、単に「アルミナ」という）よりなる絶縁層１０２と、磁気抵抗効果（ＭＲ；Ｍａｇｎｅｔｏ−ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を利用して再生処理を実行する再生ヘッド部１１０Ａと、垂直記録方式により記録処理を実行する記録ヘッド部１１０Ｂと、例えばアルミナなどよりなるオーバーコート層１１４とがこの順に積層された構成をなしている。以下、再生ヘッド部１１０Ａ部及び記録ヘッド部１１０Ｂについて、さらに詳述する。
【０００７】
上記再生ヘッド部１１０Ａは、例えば、下部シールド層１０３と、シールドギャップ膜１０４と、上部シールド層兼リターンヨーク層（以下、単に「リターンヨーク層」という）１０６と、がこの順に積層された構成をなしている。シールドギャップ膜１０４には、後述するエアベアリング面Ｓ（浮上面）に一端面が露出するように、磁気再生デバイスとしてのＭＲ素子１０５が埋設されている。下部シールド層１０３およびリターンヨーク層１０６は、主に、ＭＲ素子１０５を周囲から磁気的に遮蔽するものである。そして、下部シールド層１０３およびリターンヨーク層１０６は、例えば、ニッケル鉄合金（ＮｉＦｅ（以下、単に「パーマロイ（商品名）」という）；Ｎｉ：８０重量％，Ｆｅ：２０重量％）などの磁性材料により構成されている。
【０００８】
また、シールドギャップ膜１０４は、下部シールド層１０３やリターンヨーク層１０６からＭＲ素子１０５を磁気的かつ電気的に分離するものである。このシールドギャップ膜１０４は、例えば、アルミナなどの非磁性非導電性材料により構成されている。そして、ＭＲ素子１０５は、例えば、巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ；Ｇｉａｎｔ  Ｍａｇｎｅｔｏ−ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）やトンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ；Ｔｕｎｎｅｌｉｎｇ  Ｍａｇｎｅｔｏ−ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）を利用して再生処理を実行するものである。
【０００９】
上記記録ヘッド部１１０Ｂは、例えば、リターンヨーク層１０６と、薄膜コイル１０８を埋設するギャップ層１０７およびヨーク層１０９と、ギャップ層１０７に設けられた開口１０７Ｋを通じてヨーク層１０９を介してリターンヨーク層１０６と磁気的に連結された磁極層１１１と、絶縁層１１２と、ライトシールド層１１３と、がこの順に積層された構成をなしている。リターンヨーク層１０６は、上述したように、再生ヘッド部１１０ＡにおいてＭＲ素子１０５を周囲から磁気的に遮蔽する機能を担うと共に、記録ヘッド部１１０Ｂにおいて、磁極層１１１から放出された磁束をハードディスク（図示せず）を経由して環流させる機能を担うものである。このリターンヨーク層１０６は、例えば、パーマロイ（Ｎｉ：８０重量％，Ｆｅ：２０重量％）などの磁性材料により構成されている。
【００１０】
また、ギャップ層１０７は、リターンヨーク層１０６上に配設され、開口１０７Ｋが設けられたギャップ層部分１０７Ａと、このギャップ層部分１０７Ａ上に配設され、薄膜コイル１０８の各巻線間よびその周辺領域を覆うギャップ層部分１０７Ｂと、ギャップ層部分１０７Ａ，１０７Ｂを部分的に覆うように配設されたギャップ層部分１０７Ｃと、を含んで構成されている。ギャップ層部分１０７Ａは、例えばアルミナなどの非磁性非導電性材料により構成されている。ギャップ層部分１０７Ｂは、例えば、加熱されることにより流動性を示すフォトレジスト（感光性樹脂）やスピンオングラス（ＳＯＧ）などにより構成されている。ギャップ層部分１０７Ｃは、例えばアルミナやシリコン酸化物（ＳｉＯ２）などの非磁性非導電性材料により構成されており、その厚みはギャップ層部分１０７Ｂの厚みよりも大きくなっている。
【００１１】
また、薄膜コイル１０８は、主に、記録用の磁束を発生させるものである。この薄膜コイル１０８は、例えば、銅（Ｃｕ）などの高導電性材料により構成されており、リターンヨーク層１０６とヨーク層１０９との連結部分を中心としてスパイラル状に巻回する巻線構造をなしている。なお、図１７（ｂ）では、薄膜コイル１０８を構成する複数の巻線のうちの一部のみを示している。また、ヨーク層１０９は、リターンヨーク層１０６と磁極層１１１との間を磁気的に連結させるためのものであり、例えばパーマロイ（Ｎｉ：８０重量％，Ｆｅ：２０重量％）などの磁性材料により構成されている。
【００１２】
また、磁極層１１１は、主に、薄膜コイル１０８において発生した磁束を収容し、その磁束を磁気ディスク（図示せず）に向けて放出するものである。この磁極層１１１は、例えば、鉄コバルト合金（ＦｅＣｏ）、鉄系合金（Ｆｅ−Ｍ；Ｍは４Ａ，５Ａ，６Ａ，３Ｂ，４Ｂ族の金属元素）、あるいは、これらの各合金の窒化物などにより構成されている。絶縁層１１２は、主に、磁極層１１１とライトシールド層１１３との間を磁気的かつ電気的に分離するものであり、例えば、アルミナなどの非磁性非導電性材料により構成されている。ライトシールド層１１３は、主に、磁極層１１１を周囲から磁気的に遮蔽するものである。このライトシールド層１１３は、例えば、パーマロイ（Ｎｉ：８０重量％，Ｆｅ：２０重量％）などの磁性材料により構成されている。
【００１３】
次に、図１８を参照して、薄膜磁気ヘッドの要部の詳細な構成について説明する。図１８は、上述した磁気ヘッド部１１０の要部の平面構成を拡大して表している。つまり、図１７（ａ）に示した磁気ヘッド部を上方から見た図である。なお、ここでは、磁気ヘッド部の要部として、リターンヨーク層１０６と、磁極層１１１と、ライトシールド層１１３と、を挙げて説明する。
【００１４】
上述したリターンヨーク層１０６と、磁極層１１１と、ライトシールド層１１３とは、後述するように、基体１００上に磁気ヘッド部１１０が積層された積層体からバーブロック状に切り出されるときの切出面Ｓ’に、それぞれの一端部が露出される。そして、磁極層１１１は、切出面Ｓ’に露出する部分は、ディスク上の記録トラック幅を規定する極微小な一定幅を有する先端部１１１Ａとして形成されている。なお、この先端部１１１Ａは、後端部１１１Ｂから幅が狭くなるよう絞られて形成されている。また、リターンヨーク層１０６とライトシールド層１１３とは、切出面Ｓ’で、その幅方向の端部が除去された形状に形成されている。具体的には、切出面Ｓ’に対して所定の角度だけ傾斜するテーパ状の傾斜面１０６Ａ，１１３Ａをそれぞれ形成している。そして、このような各層１０６，１１１，１１３の形状は、上述した積層形成工程（ウエハ工程）にてそれぞれ形成される。
【００１５】
その後、図１５（ｂ）に示すように、上述した構造の磁気ヘッド部１１０が積層された基体１００（積層体）から、バーブロック１３０を切り出す（図１４のステップＳ１０２）。このとき、上記図１８で示した切出面Ｓ’で切り出す。そして、当該切出面Ｓ’を、図１９の断面図及び図２０の上面図に示すように、浮上面Ｓとなる位置までラッピングして（図１４のステップＳ１０３）、再生素子であるＭＲ素子１０５及び記録素子である磁極層１１１の先端部１１１Ａの長さを調整する。これにより、図２２の斜視図に示すように、磁気ヘッド部１１０の浮上面Ｓにて、リターンヨーク層１０６とライトシールド層１１３との幅方向の端部が、それぞれ除去されたテーパ状（傾斜面１０６Ａ，１１３Ａ）に形成される。但し、このテーパ状の傾斜面１０６Ａ，１１３Ａの先端側及び周囲には、図２１に示すように、アルミナなどの絶縁体１１５が埋められた状態となっている。
【００１６】
そして、その後、図１６（ａ）に示すバーブロック１３０に対して、磁気ヘッドスライダ１３１の浮上面Ｓに所定の形状のＡＢＳを形成する（図１４のステップＳ１０４）。そして、バーブロック１３０からから個々の磁気ヘッドスライダ１３１にスライダ切断装置にて切断する（図１４のステップＳ１０５）。これにより、図１６（ｂ）に示すように、基体１００部分がスライダ部１００となり、その端部に磁気ヘッド部１１０を備えた磁気ヘッドスライダ１３１となる。
【００１７】
そして、上述したように製造された磁気ヘッドスライダ１３１を搭載してヘッドジンバルアセンブリを構成し、さらに、当該ヘッドジンバルアセンブリを組み込んで磁気ディスク装置を構成することができる。ここで、磁気ディスク装置に組み込まれた磁気ヘッドスライダによる記録動作を、図２３（ａ）を参照して説明する。
【００１８】
上述した磁気ヘッド部１１０では、データの記録時において、図示しない外部回路を通じて記録ヘッド部１１０Ｂの薄膜コイル１０８に電流が流れると、薄膜コイル１０８において磁束Ｊ１が発生する。このとき発生した磁束Ｊ１は、ヨーク層１０９を通じて磁極層１１１に収容され、この磁極層１１１の端面（浮上面Ｓ）から磁気ディスク３００の記録層３０２に向けて放出されたのち、バックレイヤー３０１を経由してリターンヨーク層１０６に環流される。この際、磁極層１１１から放出された磁束Ｊ１に基づいて、記録層３０２をその表面と直交する方向に磁化するための磁界（垂直磁界）が発生し、この垂直磁界によって記録層３０２が磁化されることにより、磁気ディスク３００に情報が記録される。
【００１９】
一方、再生時においては、再生ヘッド部１１０ＡのＭＲ素子１０５にセンス電流が流れると、磁気ディスク３００の記録層３０２から発生する再生用の信号磁界に応じてＭＲ素子１０５の抵抗値が変化する。この抵抗変化をセンス電流の変化として検出することにより、磁気ディスク３００に記録されている情報が読み出される。
【００２０】
そして、上述した特許文献１の磁気ヘッド部１１０では、リターンヨーク層１０６の両幅側に２つのテーパ状の傾斜面１０６Ａ、及び、ライトシールド層１１３の両幅側に２つのテーパ状の傾斜面１１３Ａを設けていることにより、以下の理由により、不要な記録処理であるトラックイレーズの発生を抑制し、磁気記録動作の信頼性を向上させることができる。
【００２１】
ここで、図２３（ｂ）は、上述したリターンヨーク層１０６などの幅方向の端部にテーパ状の傾斜面が形成されていない、さらに従来の磁気ヘッド部を示す図であり、この磁気ヘッド部の記録時における磁束の流れを示している。また、図２４は、リターンヨーク層の形状（従来；テーパ面なし，特許文献１；テーパ面あり）とその磁界強度との相関に関する測定結果を模式的に表している図である。まず、図２３（ｂ）に示す従来の磁気ヘッド部は、例えば、リターンヨーク層２０６に特許文献１のようなテーパ状の傾斜面１０６Ａが設けられておらず、リターンヨーク層２０６が２つの角部２０６Ｂを有する完全な矩形状に形成されている。また、ライトシールド層２１３にもテーパ状の傾斜面１１３Ａが設けられておらず、ライトシールド層２１３が２つの角部２１３Ｂを有する完全な矩形状に形成されている。
【００２２】
すると、図２３（ｂ）に示す従来の磁気ヘッド部では、磁極層２１１から放出された磁束Ｊ２がリターンヨーク層２０６に環流されると、この環流磁束Ｊ２がリターンヨーク層２０６の角部２０６Ｂに局所的に集中する。また、同様に、ライトシールド層２１３の角部２１３Ｂにも磁極層１１１からの磁束Ｊ２や外部磁束が局所的に集中する。このため、図２４に示すように、リターンヨーク層２０６及びライトシールド層２１３の各角部２０６Ｂ，２１３Ｂ近傍において磁界強度が局所的に著しく高まってしまう。この結果、当該各角部２０６Ｂ，２１３Ｂに集中した磁束に起因した意図しない垂直磁界が発生し、これにより磁気ディスク３００に不要な記録処理が施されて、トラックイレーズが生じる。このため、磁気記録動作の信頼性が低下しうる。
【００２３】
これに対して、図２３（ａ）に示すように、特許文献１における磁気ヘッド部１１０では、リターンヨーク層１０６にテーパ状の傾斜面１０６Ａを、また、ライトシールド層１１３にテーパ状の傾斜面１１３Ａをそれぞれ設けているため、磁束の集中を誘発し得る角部が存在せず、図２４に示すように、傾斜面１０６Ａ，１１３Ａ近傍において磁界強度が局所的に著しく集中することがない。従って、特許文献１では、従来の磁気ヘッド部において問題となっていた磁束の集中が防止され、これにより不要な記録処理の発生確率が低下するため、トラックイレーズの発生を抑制し、磁気記録動作の信頼性を向上させることが可能となる。
【００２４】
【特許文献１】特開２００４−３９１４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２５】
しかしながら、上述した特許文献１に開示の磁気ヘッドスライダの製造方法では、薄膜積層工程（ウエハ工程）において、リターンヨーク層やライトシールド層の幅方向の両端側にテーパ状の傾斜面を形成しているため、パターンニングをはじめ、積層時における工程が複雑となる。従って、製造時間が長くなると共に、製造コストが増加する、という問題があった。さらに、薄膜積層にてその形状を形成することから、テーパ状の傾斜面の周囲には実際には絶縁体で埋められることとなり、かかる部分が磁気ディスクに接触する可能性も高くなりうる。その結果、磁気ディスク装置の信頼性の向上を図ることができない、という問題があった。
【００２６】
このため、本発明では、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、データ記録再生の信頼性の高い磁気ヘッドスライダを製造すると共に、当該磁気ヘッドスライダの製造工程の簡易化を図り、製造時間の短縮及び製造コストの低減を図る、ことをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
そこで、本発明の一形態である磁気ヘッドスライダの製造方法は、再生素子及び／あるいは記録素子と、当該再生素子及び／あるいは記録素子に対して磁気遮蔽する磁気シールドと、を含む磁気ヘッド部を積層形成する積層形成工程を有し、磁気ヘッド部が積層形成された積層体から磁気ヘッドスライダを切り出して磁気ヘッドスライダを製造する方法であって、積層形成工程以降に、磁気ヘッドスライダの浮上面側に位置する磁気シールドの幅方向の端部を除去するシールド端部除去工程を有する、という構成を採る。なお、磁気シールドは、記録素子から発生する磁束が還流する機能を有するものを含む。
【００２８】
また、上記積層形成工程に続いて、積層体から磁気ヘッドスライダが複数連なるバーブロックを切り出すバーブロック切出工程と、このバーブロックから個々の磁気ヘッドスライダを切断するスライダ切断工程と、を有し、少なくともバーブロック切出工程以降に、シールド端部除去工程を有する、という構成を採る。
【００２９】
さらに、上記シールド端部除去工程は、磁気ヘッドスライダの浮上面に、再生素子及び／あるいは記録素子と磁気シールドの幅方向の端部を除いた中央部分とを覆うマスクを形成するマスク形成工程と、マスクから露出した部分を浮上面側から所定の深さまで除去する除去工程と、を有する、という構成を採る。
【００３０】
上記発明によると、磁気ヘッドスライダの製造工程にて、磁気ヘッド部が積層形成された後に、磁気ヘッドスライダの浮上面側から磁気シールドの幅方向の端部を除去する。これにより、データ記録再生時に、磁気シールドの端部に磁束が集中することがなく、トラックイレーズの発生を抑制することができる。そして、本発明では、特に、積層形成工程中ではなく、その後に浮上面側から磁気シールドの端部を除去しているため、磁気シールドが複数ある場合であってもこれらの端部を同時に除去することができ、製造工程の簡易化を図ることができる。その結果、製造時間の短縮、さらには、製造コストの低減を図ることができる。
【００３１】
また、本発明では、上記シールド端部除去工程は、浮上面に露出する、磁気シールドの幅方向の端部と、当該端部の周囲に形成された絶縁体部と、を除去する、という構成を採る。これにより、磁気シールドの端部と、その周囲の絶縁体部とが除去されるため、データ記録再生時に、磁気ヘッド部と磁気ディスクとの距離を大きくとることができる。従って、磁気ヘッド部が磁気ディスクに接触を抑制することができ、データ記録再生の安定化及び磁気ヘッドの耐久性の向上を図ることができる。
【００３２】
また、本発明では、スライダ切断工程の前後に、磁気ヘッドスライダの浮上面に所定形状のエアベアリング面を形成するＡＢＳ形成工程を有し、シールド端部除去工程は、ＡＢＳ形成工程の一部として実行される、という構成を採る。これにより、ＡＢＳ形成中に、上述した磁気シールドの端部の除去処理を実行することができ、さらに製造工程の短縮化を図ることができる。
【００３３】
また、本発明では、上記シールド端部除去工程は、マスク形成工程の前に、浮上面上にダイアモンドライクカーボン層を形成するＤＬＣ工程を有する、という構成を採る。また、シールド端部除去工程は、除去工程の後に、さらに浮上面上にダイアモンドライクカーボン層を形成する第二のＤＬＣ形成工程を有すると共に、その後、浮上面に対して所定の処理を行った後に、当該浮上面上に形成されているダイアモンドライクカーボン層を全て除去するＤＬＣ除去工程を有する、という構成を採る。さらに、ＡＢＳ形成工程の後に、浮上面を覆うダイアモンドライクカーボン層を形成する第三のＤＬＣ形成工程を有する、という構成を採る。これにより、マスク形成やシールド除去時、ＡＢＳ形成処理時など、ダイアモンドライクカーボン層で浮上面を保護することができる。そして、最終的な磁気ヘッドスライダの浮上面も、ダイアモンドライクカーボン層で保護することができる。
【００３４】
また、本発明の他の形態である磁気ヘッドスライダは、再生素子及び／あるいは記録素子と、当該再生素子及び／あるいは記録素子に対して磁気遮蔽する磁気シールドと、を含む積層形成された磁気ヘッド部を有しており、磁気ヘッドスライダの浮上面側に位置する磁気シールドの幅方向の端部が除去されており、当該磁気シールドの除去部分が浮上面に露出している、という構成を採る。また、磁気ヘッドスライダの浮上面側に位置する磁気シールドの幅方向の端部、及び、当該端部の周囲に位置する絶縁体部、が除去されており、磁気シールド及び絶縁体部の除去部分が浮上面に露出している、という構成を採る。さらに、浮上面全体に、ダイアモンドライクカーボン層が形成されている、という構成を採る。
【００３５】
また、本発明では、上述した磁気ヘッドスライダの製造方法で形成された磁気ヘッドスライダ、あるいは、上記構成の磁気ヘッドスライダ、を備えたヘッドジンバルアセンブリ、さらには、当該ヘッドジンバルアセンブリを備えた磁気ディスク装置を提供している。
【発明の効果】
【００３６】
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、製造された磁気ヘッドスライダは、磁気ディスク上で、磁気シールドの端部に磁束が集中することがなく、トラックイレーズの発生を抑制することができ、データ記録再生の信頼性の向上を図ることができる。また、その製造工程において、磁気シールドの端部を、積層形成工程中ではなく、その後に浮上面側から除去しているため、磁気シールドが複数ある場合であってもこれらの端部を同時に除去することができ、製造工程の簡易化を図ることができる。その結果、製造時間の短縮、また、製造コストの低減を図ることができる。さらには、磁気シールドの端部の除去部分に絶縁体などの他の物体が存在せず、かかる部分が空間部となるため、磁気ヘッド部と磁気ディスクとの距離を大きく採ることができ、これらの接触を抑制でき、さらなる信頼性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
本発明は、磁気ヘッド部の一部を構成する磁気シールドの浮上面に露出する幅方向の端部を除去する方法に特徴を有する。また、これにより、製造された磁気ヘッド部の構造にも特徴を有する。以下、実施例にて説明する。
【実施例１】
【００３８】
本発明の第１の実施例を、図１乃至図１３を参照して説明する。図１乃至図２は、磁気ヘッドスライダの製造方法を示すフローチャートである。図３乃至図６は、磁気ヘッドスライダの構成を示す図である。図７乃至図１１は、磁気ヘッドスライダの製造時における各工程の様子を示す図である。図１２は、製造した磁気ヘッドスライダを搭載したヘッドジンバルアセンブリを示し、図１３は、ヘッドジンバルアセンブリを搭載した磁気ディスク装置を示す。
【００３９】
［磁気ヘッドスライダの製造方法の概略］
まず、磁気ヘッドスライダ３１の製造方法の概略を説明する。なお、基本的な手順は上述した特許文献１に示す方法とほぼ同一であるため、図１５乃至図１６も参照して説明する。
【００４０】
はじめに、図１５（ａ）に示すように、例えばセラミックス材料等からなる基体１００上に、フォトリソグラフィ法などを用いた積層形成工程（ウエハ工程（図１のステップＳ１））によって、多数の薄膜層からなる磁気ヘッド部１１０（本実施例では、符号１０）を積層形成する。この積層形成工程は、例えば、テーブル上に載置された基体１００上に、スパッタリング装置等によって積層材料を成膜する。そして、必要に応じて、成膜した薄膜上に、レジスト、露光、現像を行い、エッチング装置等によって薄膜層を所望の形状に成形する。これにより、図１５（ａ）に示すように、基体１００上のほぼ全面に磁気ヘッド部１１０を複数形成する。なお、本実施例では、この積層形成工程において、上記特許文献１にて説明したリターンヨーク層１０６やライトシールド層１１３といった各磁気シールドに傾斜部を形成することは行わない。これについては後述する。
【００４１】
続いて、図１５（ａ）に示す磁気ヘッド部１１０が形成された基体１００を、図１５（ｂ）に示すように、磁気ヘッドスライダ３１が複数連結した細長いバーブロック１３０（本実施例では、符号３０）に切り出す（図１のステップＳ２、バーブロック切出工程）。このバーブロック３０の切り出しは、例えば、複数のバーブロック３０が連結した状態のブロックを上下から治具にて保持し、上下方向に引張りながらスライサにてバーブロック３０を１本ずつ切り出す。なお、バーブロック３０の切出しは、各バーごとに浮上面Ｓに露出する記録素子及び再生素子を所定寸法に合わせるラッピングを終えた後に行う。ここで、図１６（ａ）に、切り出したバーブロック１３０を示す。なお、バーブロック１３０は、図１６（ａ）の点線に示すように、後に個々の磁気ヘッドスライダ１３１（本実施例では、符号３１）に切断される。
【００４２】
続いて、磁気ヘッドスライダ１３１の浮上面Ｓとなるバーブロック１３０の表面を、ラッピング装置にて研磨する（図１のステップＳ３、ラッピング工程）。このラッピングにより、浮上面Ｓに露出する記録素子及び再生素子を最終素子長さに調整する。
【００４３】
続いて、ラッピングした磁気ヘッドスライダ１３１の浮上面Ｓであるバーブロック１３０の表面に、所定の凹凸形状のエアベアリング面（以下、「浮上面」あるいは「ＡＢＳ」と言う）を形成する（図１のステップＳ４、ＡＢＳ形成工程）。このとき、同時に、本発明の特徴となる磁気シールドの端部の除去処理を行う（図１のステップＳ５、シールド端部除去工程）。かかる処理については後述する。
【００４４】
その後、スライダ切断装置にて、バーブロック１３０を個々の磁気ヘッドスライダ１３１に切断する（図１のステップＳ６、スライダ切断工程）。これにより、図１５（ｂ）に示すように、基体１００部分がスライダ部（本実施例では、符号２０）となり、その端部に磁気ヘッド部１１０（本実施例では、符号１０）を備えた磁気ヘッドスライダ１３１（本実施例では符号３１）となる。そして、切断した個々の磁気ヘッドスライダ１３１を洗浄するなどの所定の処理を行い、磁気ヘッドスライダ１３１の製造が完了する。なお、上述した手順は一例であって、他の手順や工程を経て磁気ヘッドスライダ１３１を製造してもよい。
【００４５】
［磁気ヘッドスライダの製造方法の詳細］
次に、本発明の特徴となる、上述したＡＢＳ形成時（ＡＢＳ形成工程）に行われる磁気シールドの端部の除去処理の手順について、詳細に説明する。
【００４６】
まず、上述したように、バーブロック３０に切り出され浮上面Ｓがラッピングされた状態の磁気ヘッド部１０、つまり、ＡＢＳ形成及び磁気シールドの端部除去が行われる前の状態の磁気ヘッド部１０の構成を、図３乃至図６を参照して説明する。図３（ｂ）は、磁気ヘッド部１０の側方断面図であり、これを左側から見た断面図を図３（ａ）に示している。
【００４７】
図３に示すように、積層形成されたときの本実施例における磁気ヘッド部１０は、例えばアルティック（Ａｌ２Ｏ３・ＴｉＣ）などのセラミック材料よりなる基板１（基体１００）上に、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３（アルミナ））よりなる絶縁層２と、磁気抵抗効果（ＭＲ；Ｍａｇｎｅｔｏ−ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を利用して再生処理を実行する再生ヘッド部１０Ａと、垂直記録方式により記録処理を実行する記録ヘッド部１０Ｂと、例えばアルミナなどよりなるオーバーコート層１４と、がこの順に積層された構成をなしている。
【００４８】
そして、上記再生ヘッド部１０Ａは、例えば、下部シールド層３と、シールドギャップ膜４と、上部シールド層兼リターンヨーク層（以下、単に「リターンヨーク層」という）６と、がこの順に積層された構成をなしている。シールドギャップ膜４には、後述するエアベアリング面Ｓ（浮上面）に一端面が露出するように、磁気再生デバイスとしてのＭＲ素子５が埋設されている。下部シールド層３およびリターンヨーク層６は、主に、ＭＲ素子５を周囲から磁気的に遮蔽するものであり、本発明における磁気シールドである。そして、下部シールド層３およびリターンヨーク層６は、例えば、ニッケル鉄合金（ＮｉＦｅ（以下、単に「パーマロイ（商品名）」という）；Ｎｉ：８０重量％，Ｆｅ：２０重量％）などの磁性材料により構成されている。
【００４９】
また、シールドギャップ膜４は、下部シールド層３やリターンヨーク層６からＭＲ素子５を磁気的かつ電気的に分離するものである。このシールドギャップ膜４は、例えば、アルミナなどの非磁性非導電性材料により構成されている。そして、ＭＲ素子５は、例えば、巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ；Ｇｉａｎｔ  Ｍａｇｎｅｔｏ−ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）やトンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ；Ｔｕｎｎｅｌｉｎｇ  Ｍａｇｎｅｔｏ−ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）を利用して再生処理を実行するものである。
【００５０】
そして、上記記録ヘッド部１０Ｂは、例えば、リターンヨーク層６と、薄膜コイル８を埋設するギャップ層７（ギャップ層部分７Ａ，７Ｂ，７Ｃ）およびヨーク層９と、ギャップ層７に設けられた開口７Ｋを通じてヨーク層９を介してリターンヨーク層６と磁気的に連結された磁極層１１と、絶縁層１２と、ライトシールド層１３と、がこの順に積層された構成をなしている。
【００５１】
リターンヨーク層６は、上述したように、ＭＲ素子５を周囲から磁気的に遮蔽する機能を担うと共に、記録ヘッド部１０Ｂにおいて、磁極層１１から放出された磁束を、ハードディスク（図示せず）を経由して環流させる機能を担うものである。また、このリターンヨーク層６は、同時に、記録素子である磁極層１１を周囲から磁気的に遮蔽する機能も有する。そして、リターンヨーク層６は、例えば、パーマロイ（Ｎｉ：８０重量％，Ｆｅ：２０重量％）などの磁性材料により構成されている。
【００５２】
また、磁極層１１は、主に、薄膜コイル８において発生した磁束を収容し、その磁束を磁気ディスク（図示せず）に向けて放出するものである。絶縁層１２は、主に、磁極層１１とライトシールド層１３との間を磁気的かつ電気的に分離するものであり、例えば、アルミナなどの非磁性非導電性材料により構成されている。ライトシールド層１３は、主に、磁極層１１を周囲から磁気的に遮蔽するものである。このライトシールド層１３は、例えば、パーマロイ（Ｎｉ：８０重量％，Ｆｅ：２０重量％）などの磁性材料により構成されている。
【００５３】
そして、上記リターンヨーク層６及びライトシールド層１３は、上述した下部シールド層３及びリターンヨーク層６と同様に、本発明における磁気シールドとして機能している。なお、上記磁気ヘッド部１０の積層構造は、上述した特許文献１のものとほぼ同一であるため、さらなる詳細な説明は省略する。
【００５４】
ここで、さらに、図４乃至図６を参照して、上述した磁気ヘッド部１０の要部の詳細な構成について説明する。図４は、上述した磁気ヘッド部１０の要部の平面構成を拡大して表している。つまり、図３（ａ）に示した磁気ヘッド部１０を上方から見た図である。また、図５は、磁気ヘッド部１０の要部の斜視図である。図６は、バーブロック３０上の磁気ヘッドスライダ３１を浮上面側から見た図である。
【００５５】
なお、ここでは、磁気ヘッド部１０の要部として、記録素子である磁極層１１と、磁気シールドとして機能するリターンヨーク層６及びライトシールド層１３と、を挙げて説明する。なお、下部シールド層３も磁気シールドとして機能し、上記リターンヨーク層６及びライトシールド層１３と同様に、後述するようにその端部が除去されるが、図４、図５では、下部シールド３の図示を省略して説明する。
【００５６】
図４乃至図６に示すように、下部シールド３（図４，５で図示せず）と、ＭＲ素子５（図４，５で図示せず）と、リターンヨーク層６と、磁極層１１と、ライトシールド層１３とは、磁気ヘッドスライダ３１の浮上面（ＡＢＳ）となる面Ｓに、それぞれの一端部が露出している。そして、図４，５に示すように、磁極層１１は、浮上面Ｓに露出する部分が、ディスク上の記録トラック幅を規定する極微小な一定幅を有する先端部１１Ａとして形成されている。また、リターンヨーク層６とライトシールド層１３とは、その一端部が、浮上面Ｓに沿って直線状に形成されている。つまり、この時点では、上述した特許文献１に示すように、リターンヨーク層６とライトシールド層１３の浮上面Ｓにおける幅方向の端部がテーパ状の傾斜面として形成されておらず、ほぼ直角に形成されている。また、リターンヨーク層６とライトシールド層１３の周囲は、図６に示すように、絶縁体１５にて埋められている。
【００５７】
そして、上述した形状の磁気ヘッドスライダ３１（バーブロック３０）に対して、ＡＢＳ形成処理が実行され（図１のステップＳ４）、さらに、磁気ヘッド部１０に対して、磁気シールドであるリターンヨーク層６やライトシールド層１３などの端部の除去処理が実行される（図１のステップＳ５）。この手順を、図２に示し、また、図７乃至図９に、各工程の様子を示す。
【００５８】
まず、図７（ａ）に示すバーブロック３０の表面である磁気ヘッドスライダ３１の浮上面Ｓとなる面に対して、図７（ｂ）に示すように、ダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）をコーティングして、ダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）層５１，５２を２層形成する（図２のステップＳ１１、ＤＬＣ工程）。なお、通常は、ＤＬＣ形成の前にＳｉ等のシード層を設けるが、このＳｉ等のシード層は密着性が強く、後にミリングで除去する場合に完全に除去することが困難となる。このため、Ｓｉのシード層の代わりに、低内部ストレスのＤＬＣを第一層に形成し、その上にさらにＤＬＣを第二層として形成する。これにより、後の工程で、浮上面からＤＬＣを除去することが容易となる。
【００５９】
続いて、図７（ｃ）に示すように、上記２層のＤＬＣ層５１，５２の上に、フォトレジストを塗布、露光、現像して、マスク４０を形成する（図２のステップＳ１２、マスク形成工程）。このとき、マスク４０は、図９（ａ）の符号４１部分に示すように、再生素子であるＭＲ素子５、及び、記録素子である磁極層１１を覆うと共に、リターンヨーク層６やライトシールド層１３などの磁気シールドの中央部分を覆う形状に形成する（図６を参照）。つまり、マスク４０の符号４１の部分は、ＭＲ素子５及び磁極層１１の全体は覆うものの、浮上面Ｓ上におけるリターンヨーク層６やライトシールド層１３といった磁気シールドの幅方向の両端は覆うことがないよう、その幅が形成されている。例えば、図９（ａ）の例では、３０μｍである。なお、ライトシールド層１３等の端部（エッジ）に集中する磁界の大きさは、その磁気ヘッド部の構造や記録媒体等によっても変化するので、上記符号４１部分のマスク（レジスト）の幅は、それらに応じて適宜調節される。例えば、図９（ｂ）に示すように、１５μｍというように、図９（ａ）に示す場合よりも狭く形成されてもよく、その幅は任意である。
【００６０】
なお、スライダ部分２０にもマスク４０が形成されているが、これは、当該マスク４０を利用して、磁気ヘッドスライダ３１のＡＢＳも形成するためである。つまり、ＡＢＳのシャロー部分を同時に形成すべく、目的のＡＢＳ形状に対応したマスクパターンを形成する。
【００６１】
続いて、図７（ｄ）に示すように、イオンミリングによって、マスク４０でカバーされていない部分を取り除く（図２のステップＳ１３、除去工程）。このときのイオンミリングをシャローイオンミリングという。このミリングは、例えば、Arガスを使用し、Ar流量は９ｓｃｃｍ、角度は４５度、加速電圧は９００Ｖ、時間は７．５分にて行った。
【００６２】
このようにしてイオンミリングを行った後の浮上面Ｓにおけるライトシールド層１３等の形状を、図１０乃至図１１に示す。これらの図に示すように、平坦な浮上面Ｓを形成している部分は、マスク４０の符号４１部分に覆われていた部分であり、その端からライトシールド層１３等の端部までは角度θ１で削りとられる。このとき、例えば、角度θ１＝８度であり、また、ハイト方向の削り高さは２００ナノメートルである。また、このとき、ライトシールド層１３等の端部部分だけでなく、さらにその周囲に位置する絶縁体１５（例えば、アルミナ）も、角度θ２で削り取られる。
【００６３】
以上のように、図１０，図１１に示すように、ライトシールド層１３等の磁気シールドの幅方向の端部を浮上面Ｓから垂直方向に所定の深さだけ除去することで、当該ライトシールド層１３等の端部には傾斜面Ｔが形成される。そして、上記除去処理は、既に磁気ヘッド部１０が積層形成された後に実行されているため、除去部分は空間部となる。つまり、除去されることによって形成された傾斜面Ｔは、浮上面に露出する面となる。
【００６４】
なお、上述した除去処理と共に、スライダ部２０側もミリングされており、これにより、ＡＢＳのシャロー部分のミリングが行われる。つまり、本実施例では、上述したライトシールド層１３等の磁気シールドの幅方向の端部の除去は、ＡＢＳ形成工程であるシャローミリングと同時に実行される。
【００６５】
続いて、図８（ａ）に示すように、上述したようにミリングされた部分（例えば、傾斜面Ｔなど）を保護するよう、ダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）をコーティングして、ダイアモンドライクカーボン層５３を形成する（図２のステップＳ１４、第二のＤＬＣ形成工程）。このとき、ダイアモンドライクカーボン層５３が既存のマスク４０の側面に付着することで、当該ダイアモンドライクカーボン層５３の壁面が形成される。
【００６６】
続いて、ＡＢＳのキャビティーを形成するために、さらにマスクを作成し（図２のステップＳ１５）、イオンミリングでキャビティーを形成する（図２のステップＳ１６）。なお、多段の凹凸形状から成るＡＢＳを形成するために、さらにミリング等が必要な場合には、マスク形成とミリングを繰り返す。そして、ＡＢＳ形状が完成すると、図８（ｂ）に示すように、これまでに形成したマスク４０（フォトレジスト）を除去する（図２のステップＳ１７）。このとき、図８（ｂ）に示すように、上記ステップＳ１４で形成したダイアモンドライクカーボン層５３の壁面が残ってしまう。これをフェンシングと呼ぶが、このフェンシングが大きく形成されると、磁気ヘッドスライダ３１がメディアに接触するというクラッシュ等の危険性が生じうる。従って、このフェンシングを取り除くために、ヘビーエッチングを実施する。ヘビーエッチングは、例えば、ＡｒとＯ２の混合ガスを使用し、Ｏ２流量は１２ｓｃｃｍ（standard cc/min）、Ａｒ流量は６ｓｃｃｍ、角度は４５度であり、エッチング時間は９０秒、加速電圧は５００Ｖの条件でエッチングを行い、ＤＬＣのエッチングレートは毎秒０．６７オングストロームである。これによって、図８（ｃ）に示すように、形成した全てのダイアモンドライクカーボン層５１，５２，５３を浮上面Ｓ上から全て除去する（図２のステップＳ１８、ＤＬＣ除去工程）。
【００６７】
その後、磁気ヘッドスライダ３１のＡＢＳを保護するために、浮上面Ｓ全体を、再度、ダイアモンドライクカーボンでコーティングし、ダイアモンドライクカーボン層を形成する（図２のステップＳ１９、第三のＤＬＣ形成工程）。なお、このとき、磁気ヘッドスライダ３１の浮上面Ｓとの密着性を良くするために、図８（ｄ）に示すように、まず、浮上面ＳにＳｉシード層５４を形成した後に、その上に、最後のダイアモンドライクカーボン層５５を形成し、ＡＢＳ全体を覆う。これにより、浮上面Ｓにゴミ等がつきにくくなり、ヘッドクラッシュの危険性が低くなり信頼性が向上する。
【００６８】
以上のようにして形成された磁気ヘッドスライダ３１を（例えば、図１６（ｂ）参照）、図１２に示すように、例えば、フレキシャ６１のタング面にマイクロアクチュエータ６２を介して搭載することで、ヘッドジンバルアセンブリ６０を構成することができる。そして、このヘッドジンバルアセンブリ６０を用いて、当該ヘッドジンバルアセンブリを搭載した磁気ディスク装置７０を構成することができ、磁気ディスクに対してデータの記録再生を行うことができる。
【００６９】
そして、データの記録再生時には、上述したように、ヨークシールド層６など磁気シールドの端部が除去されて傾斜面が形成されているため、かかる部分に磁極層１１からの磁束あるいは外部からの磁束が集中することがなく、トラックイレーズの発生を抑制することができ、信頼性の向上を図ることができる。特に、磁気シールドの傾斜面の形成を、積層形成工程中ではなく、その後に浮上面側から磁気シールドの端部を除去して行っているため、磁気シールドが複数ある場合であっても、積層形成時に複雑な工程を経ることなく、これらの端部を同時に除去することができ、製造工程の簡易化を図ることができる。その結果、製造時間の短縮、さらには、製造コストの低減を図ることができる。
【００７０】
さらに、上述したように磁気シールドの端部やその周囲の絶縁体の除去することで、当該除去部分が空間部となり、かかる除去部分である傾斜面Ｔが浮上面に露出する。すると、磁気ヘッド部と磁気ディスクとの距離を大きくとることができ、磁気ヘッド部が磁気ディスクに接触することを抑制することができる。その結果、データ記録再生の安定化及び磁気ヘッドの耐久性の向上を図ることができる。
【００７１】
また、ＡＢＳの形成過程で、ダイアモンドライクカーボン層によるフェンシングを除去することで、さらに磁気ヘッド部が磁気ディスクに接触することを抑制できる。また、最終的にＡＢＳを覆うダイアモンドライクカーボン層を形成することで、ごみの付着を防止することができる。以上より、上述した方法にて製造された磁気ヘッドスライダを用いて磁気ディスク装置を構成することで、当該磁気ディスク装置の信頼性を向上させることができる。
【００７２】
ここで、上記では、磁気シールドの一例としてリターンヨーク層６やライトシールド層１３を図示して説明したが、下部シールド層３も磁気シールドとして扱い、その浮上面Ｓ側に位置する幅方向の端部を除去してもよい。また、磁気シールドはこれに限定されず、他にも、再生素子や記録素子に対する磁気シールドとして機能する磁性材料にて形成されたものを磁気シールドして扱い、上述したように、浮上面Ｓにおける幅方向の端部を除去してもよい。
【００７３】
また、上記では、磁気シールドの端部を除去する工程がＡＢＳ形成工程の一部として実行される場合を例示したが、ＡＢＳ形成工程以外のタイミングで、別途実行されてもよい。但し、少なくとも、積層形成工程以降であって、浮上面側から除去処理を実行できるよう、当該浮上面が露出するようバーブロック等に切り出した後に実行するとよい。
【００７４】
ここで、上記では、磁気ヘッド部１０の一例として、「単磁極型ヘッド」を備えたものを説明したが、必ずしもこれに限られない。例えば、「リング型ヘッド」を用いた磁気ヘッド部を備えた磁気ヘッドスライダを製造するために適用してもよい。
【００７５】
また、上記では、複合型薄膜磁気ヘッドを製造する場合を例示したが、必ずしもこれに限定されない。例えば、書き込み用の誘導型磁気変換素子を有する記録専用の薄膜磁気ヘッドや、記録・再生兼用の誘導型磁気変換素子を有する薄膜磁気ヘッドにも適用可能である。また、本発明は、書き込み用の素子および読み出し用の素子の積層順序を逆転させた構造の薄膜磁気ヘッドについても適用可能である。さらに、本発明は、垂直記録型の薄膜磁気ヘッドに限らず、長手記録型（面内記録型）の薄膜磁気ヘッドについても適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明である磁気ヘッドスライダの製造方法は、磁気ディスク装置に搭載し、磁気ディスクに対してデータの記録再生を行う磁気ヘッドスライダを製造するために利用することができる。従って、産業上の利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】磁気ヘッドスライダの製造方法を示すフローチャートである。
【図２】磁気ヘッドスライダの製造方法を示すフローチャートであり、図１に示す工程の一部の詳細を示す。
【図３】磁気ヘッド部の積層構造を示す断面図である。
【図４】磁気ヘッド部の積層構造を示す上面図である。
【図５】磁気ヘッド部の積層構造を示す斜視図である。
【図６】磁気ヘッドスライダの構造を示す図である。
【図７】磁気ヘッドスライダの製造時における各工程の様子を示す図である。
【図８】磁気ヘッドスライダの製造時における各工程の様子を示す図である。
【図９】磁気ヘッドスライダの製造時における各工程の様子を示す図である。
【図１０】磁気ヘッドスライダの製造時における各工程の様子を示す図である。
【図１１】磁気ヘッドスライダの製造時における各工程の様子を示す図である。
【図１２】磁気ヘッドスライダを搭載したヘッドジンバルアセンブリを示す図である。
【図１３】ヘッドジンバルアセンブリを搭載した磁気ディスク装置を示す図である。
【図１４】従来例における磁気ヘッドスライダの製造方法を示すフローチャートである。
【図１５】従来例磁気ヘッドスライダの製造時における各工程の様子を示す図である。
【図１６】従来例磁気ヘッドスライダの製造時における各工程の様子を示す図である。
【図１７】従来例における磁気ヘッド部の積層構造を示す断面図である。
【図１８】従来例における磁気ヘッド部の積層構造を示す上面図である。
【図１９】従来例における磁気ヘッド部の積層構造を示す断面図である。
【図２０】従来例における磁気ヘッド部の積層構造を示す上面図である。
【図２１】従来例における磁気ヘッド部の積層構造を示す上面図である。
【図２２】従来例における磁気ヘッド部の積層構造を示す斜視図である。
【図２３】従来例における磁気ヘッド部の記録時における磁束の流れを説明する図である。
【図２４】従来例におけるリターンヨーク層の形状とその磁界強度との相関に関する測定結果を模式的に示した図である。
【符号の説明】
【００７８】
１  基板
２  絶縁層
３  下部シールド層
４  シールドギャップ膜
５  ＭＲ素子
６  リターンヨーク層
７  ギャップ層
８  薄膜コイル
９  ヨーク層
１１  磁極層
１２  絶縁層
１３  ライトシールド層
１４  オーバーコート層
１５  絶縁体
１０  磁気ヘッド部
２０  スライダ部
３０  バーブロック
３１  磁気ヘッドスライダ
６０  ヘッドジンバルアセンブリ
７０  磁気ディスク装置
１００  基体
１０Ａ  再生ヘッド部
１０Ｂ  記録ヘッド部
Ｓ  浮上面
【図１】
2009151907.tif 000003
【図２】
2009151907.tif 000004
【図３】
2009151907.tif 000005
【図４】
2009151907.tif 000006
【図５】
2009151907.tif 000007
【図６】
2009151907.tif 000008
【図７】
2009151907.tif 000009
【図８】
2009151907.tif 000010
【図９】
2009151907.tif 000011
【図１０】
2009151907.tif 000012
【図１１】
2009151907.tif 000013
【図１２】
2009151907.tif 000014
【図１３】
2009151907.tif 000015
【図１４】
2009151907.tif 000016
【図１５】
2009151907.tif 000017
【図１６】
2009151907.tif 000018
【図１７】
2009151907.tif 000019
【図１８】
2009151907.tif 000020
【図１９】
2009151907.tif 000021
【図２０】
2009151907.tif 000022
【図２１】
2009151907.tif 000023
【図２２】
2009151907.tif 000024
【図２３】
2009151907.tif 000025
【図２４】
2009151907.tif 000026