(57)【要約】【課題】突起部に所望のバネ性が与えられる通信モジュール及び光通信モジュールを提供する。【解決手段】光送信用アセンブリ３０１、光受信用アセンブリ３０２、回路基板３０４、コネクタ３０７、筐体２を備える光通信モジュール１であって、筐体２の少なくとも表面が導電材からなり、筐体２と一体的に形成された所定の厚さの突起部３を有し、筐体２に突起部３の厚さｔ１よりも板厚ｔ２の厚い部分を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホスト装置と電気信号を伝送するためのコネクタと、該コネクタと電気回路部品が搭載された回路基板と、該回路基板を収容した筐体とを備える通信モジュールであって、上記筐体の少なくとも表面が導電材からなり、上記筐体と一体的に形成された所定の厚さの突起部を有し、上記筐体に上記突起部の厚さよりも板厚の厚い部分を有することを特徴とする通信モジュール。
【請求項２】
光信号を送信する光送信用アセンブリと、光信号を受信する光受信用アセンブリと、上記光送信用アセンブリ及び上記光受信用アセンブリが電気的に接続されると共に電気回路部品が搭載された回路基板と、該回路基板に形成されホスト装置と電気信号を伝送するためのコネクタと、上記光送信用アセンブリ、上記光受信用アセンブリ及び上記回路基板を収容した筐体とを備える光通信モジュールであって、上記筐体の少なくとも表面が導電材からなり、上記筐体と一体的に形成された所定の厚さの突起部を有し、上記筐体に上記突起部の厚さよりも板厚の厚い部分を有することを特徴とする光通信モジュール。
【請求項３】
光信号を送信する光送信用アセンブリ又は光信号を受信する光受信用アセンブリと、上記光送信用アセンブリ又は上記光受信用アセンブリが電気的に接続されると共に電気回路部品が搭載された回路基板と、該回路基板に形成されホスト装置と電気信号を伝送するためのコネクタと、上記光送信用アセンブリ又は上記光受信用アセンブリ及び上記回路基板を収容した筐体とを備える光通信モジュールであって、上記筐体の少なくとも表面が導電材からなり、上記筐体と一体的に形成された所定の厚さの突起部を有し、上記筐体に上記突起部の厚さよりも板厚の厚い部分を有することを特徴とする光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信に用いられる通信モジュールであって、特にホスト装置に対し挿抜可能な光通信モジュールに係り、突起部に所望のバネ性が与えられる通信モジュール及び光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、従来の光通信モジュール３００は、図示しない相手側の光通信モジュールに光信号を送信する光送信用アセンブリ３０１と、相手側の光通信モジュールから送られてきた光信号を受信する光受信用アセンブリ３０２と、光送信用アセンブリ３０１及び光受信用アセンブリ３０２が電気的に接続されると共に光送信用アセンブリ３０１及び光受信用アセンブリ３０２を制御するＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）などの電子デバイス３０３を含む電気回路部品が搭載された回路基板３０４（３０４ａ，３０４ｂ）と、回路基板３０４ｂに形成されホスト装置３０５に設けられた相手側電気コネクタ３０６と電気信号を伝送するためのコネクタ（カードエッジコネクタ）３０７と、光送信用アセンブリ３０１、光受信用アセンブリ３０２及び回路基板３０４を収容した筐体３０８とを備える。
【０００３】
光通信モジュール３００は、光送信用アセンブリ３０１及び光受信用アセンブリ３０２の光送受光端に、筐体３０８が開口されてなるレセプタクル部３０９を有する。このレセプタクル部３０９に、図示しない外部装置に繋がる光ファイバ３１０の先端に設けた光コネクタ３１１を装着することで、外部装置との光通信が可能となる。
【０００４】
図４に示されるように、従来の光通信モジュール４００の筐体４０１には、ホスト装置に設けられた図示しないケージと電気的に接触するための突起４０２を有する。ケージは、筐体４０１の断面よりやや大きい開口を有した金属製の箱状部材であり、開口から光通信モジュール４００を収容することができる。突起４０２は、筐体４０１と一体的に形成されている。突起４０２は、筐体４０１を構成している金属板の一部に複数の切り込みを入れ、切り込みに挟まれた部分を湾曲させて筐体４０１の外側に隆起させたものであり、ケージの開口よりも大きく拡がる。突起４０２は、バネ性を有する。
【０００５】
突起４０２の例として、特許文献１のＦｉｇ５に記載がある。
【０００６】
光通信モジュール４００の筐体４０１がケージに挿入されたとき、突起４０２がケージに干渉して押さえ込まれ、そのバネ力でケージに押し付けられる。これにより、筐体４０１とケージとが突起４０２を介して確実に電気的に接続される。ホスト装置が接地されると、光通信モジュール４００の筐体４０１も接地されることになり、光通信モジュール４００の電気的接地が強化されるため、光通信モジュール４００は静電気や外部ノイズなどによる電気的外乱に対して強くなる。
【０００７】
【特許文献１】米国特許６３３５８６９号明細書
【特許文献２】米国特許６６０７３０８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の光通信モジュール４００の筐体４０１は、所定の機械的強度を確保するために、筐体４０１に使用される金属板は所定の厚みを有する。このため、筐体４０１に使用される金属板の一部に複数の切り込みを入れ、切り込みに挟まれた部分を湾曲させて筐体４０１の外側に隆起させて突起４０２を形成しても、その突起４０２のバネ性は材料である金属板の厚さで規定される。一方、光通信モジュール４００の製品ごとに要求されるバネ性の仕様は、要求される電気的接続の強さに由来する。このため、突起４０２のバネ性が製品ごとに要求されるバネ性の仕様を満足できない場合がある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、突起部に所望のバネ性が与えられる通信モジュール及び光通信モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明の通信モジュールは、ホスト装置と電気信号を伝送するためのコネクタと、該コネクタと電気回路部品が搭載された回路基板と、該回路基板を収容した筐体とを備える通信モジュールであって、上記筐体の少なくとも表面が導電材からなり、上記筐体と一体的に形成された所定の厚さの突起部を有し、上記筐体に上記突起部の厚さよりも板厚の厚い部分を有するものである。
【００１１】
また、本発明の光通信モジュールは、光信号を送信する光送信用アセンブリと、光信号を受信する光受信用アセンブリと、上記光送信用アセンブリ及び上記光受信用アセンブリが電気的に接続されると共に電気回路部品が搭載された回路基板と、該回路基板に形成されホスト装置と電気信号を伝送するためのコネクタと、上記光送信用アセンブリ、上記光受信用アセンブリ及び上記回路基板を収容した筐体とを備える光通信モジュールであって、上記筐体の少なくとも表面が導電材からなり、上記筐体と一体的に形成された所定の厚さの突起部を有し、上記筐体に上記突起部の厚さよりも板厚の厚い部分を有するものである。
【００１２】
また、本発明の光通信モジュールは、光信号を送信する光送信用アセンブリ又は光信号を受信する光受信用アセンブリと、上記光送信用アセンブリ又は上記光受信用アセンブリが電気的に接続されると共に電気回路部品が搭載された回路基板と、該回路基板に形成されホスト装置と電気信号を伝送するためのコネクタと、上記光送信用アセンブリ又は上記光受信用アセンブリ及び上記回路基板を収容した筐体とを備える光通信モジュールであって、上記筐体の少なくとも表面が導電材からなり、上記筐体と一体的に形成された所定の厚さの突起部を有し、上記筐体に上記突起部の厚さよりも板厚の厚い部分を有するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は次の如き優れた効果を発揮する。
【００１４】
（１）突起部に所望のバネ性が与えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図３に基づいて詳述する。
【００１６】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、本発明に係る光通信モジュール１は、従来の光通信モジュール３００と同様に、図示しない相手側の光通信モジュールに光信号を送信する光送信用アセンブリ３０１と、相手側の光通信モジュールから送られてきた光信号を受信する光受信用アセンブリ３０２と、光送信用アセンブリ３０１及び光受信用アセンブリ３０２が電気的に接続されると共に光送信用アセンブリ３０１及び光受信用アセンブリ３０２を制御するＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）などの電子デバイス３０３を含む電気回路部品が搭載された回路基板３０４（３０４ａ，３０４ｂ）と、回路基板３０４ｂに形成されホスト装置等の外部装置３０５に設けられた相手側電気コネクタ３０６と電気信号を伝送するためのコネクタ（カードエッジコネクタ）３０７と、光送信用アセンブリ３０１、光受信用アセンブリ３０２及び回路基板３０４を収容した筐体２とを備える。
【００１７】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるように、本発明に係る光通信モジュール１の筐体２は、少なくともその表面が導電材により構成されている。本実施形態では、筐体２は金属板を加工してなる。金属板は、ＳＵＳ（ステンレス）、アルミニウム、鉄などの導電性を有する金属の板である。
【００１８】
光通信モジュール１は、筐体２と一体的に形成された所定の厚さの突起部３を有する。突起部３は、例えば、次のように形成する。筐体２に加工する金属板の一辺に、その一辺と直角方向に所定の長さ切り込んだ切り込み４を入れる。この切り込み４を上記一辺に沿った方向に複数箇所設けることで、隣り合う切り込み４間に短冊状部５（図１（ｃ）参照）を形成する。金属板を筐体２に加工した後、短冊状部５を筐体２から遠ざかる方向に屈曲させる。すなわち、筐体２の上面に位置する短冊状部５は先端が上向きになるよう屈曲させて突起部３とする。筐体２の右側面に位置する短冊状部５は先端が右向きになるよう屈曲させて突起部３とする。以上により、図２に示されるように、筐体２から遠ざかる方向に隆起した複数の突起部３が形成される。
【００１９】
本発明の光通信モジュール１は、筐体２に突起部３の厚さよりも板厚の厚い部分を有する。すなわち、図１（ｃ）に示されるように、突起部３の厚さｔ１よりも、筐体２の壁の厚さｔ２が厚い（ｔ１＜ｔ２）。突起部３の厚さｔ１は、所望のバネ性が得られる厚さであり、筐体２の厚さｔ２は、筐体２が所定の機械的強度を確保できる厚さである。
【００２０】
このような厚さの違いを形成するために、筐体２に加工する金属板に、あらかじめ長さＲ１、厚さｔ１の薄板部６と長さＲ２、厚さｔ２の厚板部７を設けておく。薄板部６は、金属板の一辺を含む端部に設ける。この薄板部６に前述の切り込み４を入れて短冊状部５を形成する。金属板を筐体２に加工したとき、厚板部７は筐体２の壁となり、薄板部６は筐体２の外側に隆起させることで突起部３となる。よって、突起部３の厚さｔ１よりも筐体２の板厚ｔ２が厚くなる。
【００２１】
金属板をＳＵＳとしたとき、例えば、薄板部６の厚さｔ１は０．１ｍｍ、厚板部７の厚さｔ２は０．２ｍｍである。薄板部６の厚さｔ１が薄すぎると剛性が小さくなり、変形したとき戻らなくなる。よって、金属板をＳＵＳとするときは、薄板部６の厚さｔ１は０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。また、薄板部６の厚さｔ１が厚すぎると剛性が大きくなり、バネ性が小さくなる。よって、金属板をＳＵＳとするときは、薄板部６の厚さｔ１は０．１５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
筐体２に加工する金属板の一辺を含む端部に薄板部６を形成するのは、金属板の中央部に薄板部６を形成するのよりも容易だからである。また、筐体２に加工する金属板の一辺に切り込み４を入れて突起部３となる短冊状部５を形成するのは、金属板の中央部に切り込みを入れて突起部を作製するのよりも容易だからである。従って、突起部３となる薄板部６は筐体２に加工する金属板の一辺を含む端部に形成するのが好ましい。
【００２３】
図３の光通信モジュール１において、筐体２の光コネクタ３１１を装着するレセプタクル部３０９が位置する光送受光端に突起部３を形成すると、回路基板３０４（３０４ａ，３０４ｂ）に実装された電子デバイス３０３等の電気回路部品から放射された不要な電磁波がホスト装置３０５のパネル３１２に形成された開口部３１３を通じてホスト装置３０５の外に漏れることを突起部３で防止できる。よって、突起部３となる薄板部６は、筐体２に加工する金属板の加工後に光送受光端になる一辺を含む端部に形成するのが好ましい。
【００２４】
さらに、図３の光通信モジュール１において、筐体２に形成した突起部３がホスト装置３０５のパネル３１２に電気的に接触するように構成すると、光通信モジュール１の筐体２とホスト装置３０５のパネル３１２の電位が共通となって、光通信モジュール１とホスト装置３０５の接地が強化され、静電気や外部ノイズなどによる電気的外乱に対して従来よりいっそう強くなる。
【００２５】
本発明によれば、筐体２に加工する金属板に薄板部６を形成し、この薄板部６を突起部３に加工することにより、筐体２と突起部３を一体形成して容易に作製することができると共に、突起部３に充分なバネ性を持たせることが可能となる。
【００２６】
本実施形態では、筐体２の材料として金属を用いたが、導電性プラスチック、樹脂、プラスチックを用いても良い。樹脂、プラスチックを用いた場合には、表面に金属粉、カーボン、導電性シリコーンなどの導電性材料を塗布するか、又は、樹脂、プラスチックに導電性材料を塗布することにより、筐体とホスト装置との導通を図ることができる。このように、筐体は、全体が導電材で形成される必要はなく、少なくとも筐体の表面が導電材で形成されていれば、電気的接地に関して好ましい。
【００２７】
本実施形態では、光通信モジュール１について説明したが、ホスト装置と信号伝送するためのコネクタと、通信用ＩＣ、ＬＳＩなどの電子デバイスなどが搭載される回路基板と、これらを収容する筐体とを備えた通信モジュール（図示せず）においても、本発明を適用することができる。すなわち、通信モジュールの筐体に使用される金属板の一辺を含む端部に薄板部を形成し、この薄板部に切り込みを入れて短冊状部を形成し、短冊状部を筐体の外側に隆起させて突起部を形成する。これにより、前述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００２８】
また、光信号を送信する光送信用アセンブリと、上記光送信用アセンブリが電気的に接続されると共に電気回路部品が搭載された回路基板と、該回路基板に形成され外部装置と電気信号を伝送するためのコネクタと、上記光送信用アセンブリ及び上記回路基板を収容した筐体とを備える光送信専用の光通信モジュール（図示せず）においても、本発明を適用することができる。あるいは、光信号を受信する光受信用アセンブリと、上記光受信用アセンブリが電気的に接続されると共に電気回路部品が搭載された回路基板と、該回路基板に形成され外部装置と電気信号を伝送するためのコネクタと、上記光受信用アセンブリ及び上記回路基板を収容した筐体とを備える光受信専用の光通信モジュール（図示せず）においても、本発明を適用することができる。
【００２９】
光送信専用の光通信モジュール又は光受信専用の光通信モジュールの筐体に使用される金属板の一辺を含む端部に薄板部を形成し、この薄板部に切り込みを入れて短冊状部を形成し、短冊状部を筐体の外側に隆起させて突起部を形成する。これにより、前述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３０】
光送信用アセンブリは、少なくとも１つのレーザ等の発光素子を備える。発光素子は複数個でアレイ状に実装されていても良い。光受信用アセンブリは、少なくとも１つのフォトダイオード等の受光素子を備える。受光素子は複数個でアレイ状に実装されていても良い。これら複数の発光素子を実装した光送信用アセンブリ、複数の受光素子を実装した光受信用アセンブリを本発明の光通信モジュールに搭載することにより、光信号を並列に処理することができ、大容量の光信号を送信又は受信することができる。
【００３１】
本発明は、これまで述べた実施形態には限定されず、当業者にとって想到し得る本明細書に説明された基本的教示の範囲に適正に含まれる全ての変更、および代替的構成を具体化するものとして解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態を示す光通信モジュールの筐体の図であり、（ａ）は筐体の上面図、（ｂ）は筐体の側面図、（ｃ）は（ａ）に示したＡ−Ａ線における断面の厚さを拡大した断面図である。
【図２】図１の光通信モジュールの筐体の部分斜視図である。
【図３】（ａ）は本発明及び従来の光通信モジュールの側断面図、（ｂ）は本発明及び従来の光通信モジュールの筐体内の部材を示した斜視図である。
【図４】従来の光通信モジュールの斜視図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  光通信モジュール
２  筐体
３  突起部
４  切り込み
５  短冊状部
６  薄板部
７  厚板部７
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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