(57)【要約】      （修正有）【課題】端子を構成する材料によらず、端子間を導通性良く電気的に接続することができる異方性導電接着剤を提供する。【解決手段】外部接続端子１０２と端子部１１３との間を電気的に接続する異方性導電接着剤１であって、絶縁性接着材料２と、前記絶縁性接着材料２中に分散された、複数種類の導電性粒子３，４とを具備することを特徴とする異方性導電接着剤であって、導電性粒子は、金属粒子あるいは、樹脂に金属メッキが形成された樹脂コア粒子から構成されていることを特徴とする異方性導電接着剤。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子間を電気的に接続する異方性導電接着剤であって、
絶縁性接着材料と、
前記絶縁性接着材料中に分散された、複数種類の導電性粒子と、
を具備することを特徴とする異方性導電接着剤。
【請求項２】
前記導電性粒子は、金属粒子から構成されていることを特徴とする請求項１に記載の異方性導電接着剤。
【請求項３】
前記導電性粒子は、樹脂に金属メッキが形成された樹脂コア粒子から構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の異方性導電接着剤。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の異方性導電接着剤を端子間の電気的な接続に用いたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
前記端子は、複数の前記端子からなる端子群から構成されており、
各前記端子を構成する金属が、少なくとも一部の前記端子毎において異なることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記端子の内、一方の端子は、第１の基板と該第１の基板に対向する第２の基板との間に電気光学物質が介在された電気光学パネルの外部接続端子部を構成しており、
前記端子の内、他方の端子は、前記外部接続端子部に電気的に接続される、前記電気光学パネルを該電気光学パネル外の外部回路に接続する薄板状基板の端子部を構成していることを特徴とする請求項４または５に記載の電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子間を電気的に接続する異方性導電接着剤、電気光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、電気光学装置、例えば光透過型の液晶装置は、ガラス基板、石英基板等からなる２枚の基板間に液晶が介在されて構成された電気光学パネルである液晶パネルが実装ケース等に収容されて構成されている。
【０００３】
また、液晶装置は、液晶パネルの一方の基板に、例えば薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称す)等のスイッチング素子及び画素電極をマトリクス状に配置し、他方の基板に対向電極を配置して、両基板間に介在された液晶層による光学応答を画像信号に応じて変化させることで、画像表示を可能としている。
【０００４】
また、ＴＦＴを配置した第１の基板であるＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に相対して配置される第２の基板である対向基板とは、別々に製造される。ＴＦＴ基板及び対向基板は、例えば石英基板上に、所定のパターンを有する半導体薄膜、絶縁性薄膜又は導電性薄膜を積層することによって構成される。半導体薄膜、絶縁性薄膜又は導電性薄膜は、層毎に各種膜の成膜工程とフォトリソグラフィ工程を繰り返すことによって形成されるのである。
【０００５】
このようにして形成されたＴＦＴ基板及び対向基板は、例えば液晶封入方式により、ＴＦＴ基板と対向基板との間に液晶が介在される場合には、一部に切り欠きを有するよう略周状に塗布されたシール材を介して、パネル組立工程において高精度（例えばアライメント誤差１μ以内）に貼り合わされる。
【０００６】
次いでアライメントが施されてそれぞれ圧着硬化された後、シール材の一部に設けられた切り欠きを介して液晶が封入され、切り欠きが、熱等により硬化された封止材により封止される。
【０００７】
その後、例えばＴＦＴ基板が対向基板より平面視した状態で大きく形成されることによりＴＦＴ基板の対向基板が貼り合わされた面の一部に形成された張り出し部に設けられた外部接続端子に対し、プロジェクタ等の電子機器の外部回路と電気的に接続する、特定の長さを有する柔軟な図示しない薄板状基板であるフレキシブル配線基板（Flexible Printed Circuits、以下ＦＰＣと称す）の端子部が電気的に接続される。
【０００８】
尚、外部接続端子に対してＦＰＣの端子部は、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film、以下、ＡＣＦと称す）や、異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste、以下、ＡＣＰと称す）等の異方性導電接着剤中の導電性粒子を介して、圧着等により電気的に接続される。最後に、液晶パネルが実装ケース等に収容されることにより、液晶装置が形成される。
【０００９】
このように、端子間を電気的に接続する異方性導電接着剤は、例えば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００６−２７４１２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、特許文献１に開示された異方性導電接着剤や他の異方性導電接着剤は、一般的に、絶縁性接着材料中に、単一種類の導電性粒子が拡散されることにより構成されている。尚、絶縁性接着材料としては、エポキシ系樹脂等が挙げられ、導電性粒子としては、金属粒子であるニッケル粒子または樹脂にニッケル等の金属メッキが形成された樹脂コア粒子等が挙げられる。
【００１１】
ここで、液晶パネルの外部接続端子に対してＦＰＣの端子部を電気的に接続する場合、具体的には、例えばアルミニウムから構成された外部接続端子に、ＦＰＣの端子部を電気的に接続する場合、アルミニウムに対するニッケルの電気的な抵抗値は低いことから、接続に用いる異方性導電接着剤に、導電性粒子としてニッケル粒子が拡散されたものを用いるのが一般的である。これは、外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の導通性を向上させるためである。
【００１２】
また、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）から構成された外部接続端子に、ＦＰＣの端子部を電気的に接続する場合、異方性導電接着剤に、導電性粒子として同様にニッケル粒子が拡散されたものを用いると、ＩＴＯに対するニッケルの電気的な抵抗値が、特に高温高湿状態において高いことから、外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の導通性が低下するといった問題がある。
【００１３】
尚、導通性の低下は、抵抗値が高くなっても問題の無い大電流で駆動する機器における端子間の接続においては問題にならないが、液晶パネルのように、低電流量で駆動させる必要がある機器における端子間の接続においては重要な問題となる。
【００１４】
よって、この場合、異方性導電接着剤の導電性粒子には、ＩＴＯに対する電気的な抵抗値が低い、例えば上述した樹脂コア粒子が拡散されたものを用いる必要がある。即ち、端子間の導通性を向上させるため、外部接続端子の材料に対する電気的な抵抗値が低い導電性粒子が拡散された異方性導電接着剤を、ユーザは外部接続端子の材料に応じて選択して用いる必要があり、大変煩雑であるといった問題があった。
【００１５】
尚、以上の問題は、外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の接続に限らず、異方性導電接着剤を用いて他の端子間を電気的に接続する場合においても同様である。即ち、端子を構成する材料に対して電気的な抵抗値が低い導電性粒子が拡散された異方性導電接着剤を、端子間の導通性を向上させるため、ユーザは端子の材料に応じて選択して用いる必要があった。言い換えれば、ユーザは、複数種類の異方性導電接着剤を用意しなくてはならなかった。
【００１６】
さらには、外部接続端子またはＦＰＣの端子部を構成する端子群の各端子を構成する材料が、少なくとも一部の端子毎において異なっている場合、ユーザは、端子の材料毎に、異方性導電接着剤を塗り分けなくてはならないといった問題もあった。
【００１７】
本発明は上記問題点に着目してなされたものであり、端子を構成する材料によらず、端子間を導通性良く電気的に接続することができる異方性導電接着剤、電気光学装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために本発明に係る異方性導電接着剤は、端子間を電気的に接続する異方性導電接着剤であって、絶縁性接着材料と、前記絶縁性接着材料中に分散された、複数種類の導電性粒子と、を具備することを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、異方性導電接着剤は、絶縁性接着材料中に、複数種類の導電性粒子が分散されていることから、複数種類の導電性粒子の内、端子に対する電気的な抵抗値が最も低い導電性粒子が端子間を電気的に接続するため、端子を構成する材料によらず、端子間を導通性良く電気的に接続することができるといった効果を有する。
【００２０】
また、前記導電性粒子は、金属粒子から構成されていることを特徴とする。
【００２１】
本発明によれば、異方性導電接着剤は、絶縁性接着材料中に、複数種類の金属粒子が分散されていることから、複数種類の金属粒子の内、端子に対する電気的な抵抗値が最も低い金属粒子が端子間を電気的に接続するため、端子を構成する材料によらず、端子間を導通性良く電気的に接続することができるといった効果を有する。
【００２２】
さらに、前記導電性粒子は、樹脂に金属メッキが形成された樹脂コア粒子から構成されていることを特徴とする。
【００２３】
本発明によれば、異方性導電接着剤は、絶縁性接着材料中に、複数種類の金属粒子と複数種類の樹脂コア粒子との少なくとも一方が分散されていることから、複数種類の金属粒子と複数種類の樹脂コア粒子との少なくとも一方の内、端子に対する電気的な抵抗値が最も低い金属粒子と樹脂コア粒子との少なくとも一方が端子間を電気的に接続するため、端子を構成する材料によらず、端子間を導通性良く電気的に接続することができるといった効果を有する。
【００２４】
本発明に係る電気光学装置は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の異方性導電接着剤を端子間の電気的な接続に用いたことを特徴とする。
【００２５】
本発明によれば、異方性導電接着剤は、絶縁性接着材料中に、複数種類の導電性粒子が分散されていることから、複数種類の導電性粒子の内、電気光学装置に用いる端子に対する電気的な抵抗値が最も低い導電性粒子が電気光学装置に用いる端子間を電気的に接続するため、電気光学装置に用いる端子を構成する材料によらず、端子間を導通性良く電気的に接続することができるといった効果を有する。
【００２６】
また、前記端子は、複数の前記端子からなる端子群から構成されており、各前記端子を構成する金属が、少なくとも一部の前記端子毎において異なることを特徴とする。
【００２７】
本発明によれば、端子は、複数の端子からなる端子群から構成されており、各端子を構成する金属が、少なくとも一部の端子毎において異なっていたとしても、異方性導電接着剤は、絶縁性接着材料中に、複数種類の導電性粒子が分散されていることから、複数種類の導電性粒子の内、各端子に対する電気的な抵抗値が最も低い導電性粒子が電気光学装置に用いる端子間をそれぞれ電気的に接続するため、電気光学装置に用いる端子を構成する材料によらず、端子間を導通性良く電気的に接続することができるといった効果を有する。
【００２８】
さらに、前記端子の内、一方の端子は、第１の基板と該第１の基板に対向する第２の基板との間に電気光学物質が介在された電気光学パネルの外部接続端子部を構成しており、前記端子の内、他方の端子は、前記外部接続端子部に電気的に接続される、前記電気光学パネルを該電気光学パネル外の外部回路に接続する薄板状基板の端子部を構成していることを特徴とする。
【００２９】
本発明によれば、異方性導電接着剤は、絶縁性接着材料中に、複数種類の導電性粒子が分散されていることから、複数種類の導電性粒子の内、電気光学パネルの外部接続端子部に対する電気的な抵抗値が最も低い導電性粒子が電気光学パネルの外部接続端子部と薄板状基板の端子部との間を電気的に接続するため、外部接続端子部及び薄板状基板の端子部を構成する材料によらず、外部接続端子部と薄板状基板の端子部とを導通性良く電気的に接続することができるといった効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面を参照にして本発明の実施の形態を説明する。尚、以下に示す実施の形態において電気光学装置は、光透過型の液晶装置を例に挙げて説明する。よって、電気光学装置が具備する電気光学パネルは、液晶パネルを例に挙げて説明する。
【００３１】
また、液晶パネルにおいて対向配置される一対の基板の内、一方の基板は、素子基板（以下、ＴＦＴ基板と称す）を、また他方の基板は、ＴＦＴ基板に対向する対向基板を例に挙げて説明する。
【００３２】
さらに、異方性導電接着剤を用いて電気的に接続する端子は、ＴＦＴ基板に設けられた外部接続端子とＦＰＣの端子部とを例に挙げて説明する。
【００３３】
先ず、異方性導電接着剤が用いられる液晶装置の構成を図１、図２を用いて説明する。図１は、本実施の形態の液晶装置における液晶パネルをＦＰＣとともに示す平面図、図２は、図１中のII-II線に沿って切断した液晶パネルをＦＰＣとともに示す断面図である。
【００３４】
図１、図２に示すように、液晶パネル１００は、例えば、石英基板やガラス基板等を用いた第１の基板であるＴＦＴ基板１０と、該ＴＦＴ基板１０に対向配置される、例えばガラス基板や石英基板等を用いたＴＦＴ基板１０よりも外形の小さい第２の基板である対向基板２０との間の内部空間に、電気光学物質である液晶５０が介在されて構成される。対向配置されたＴＦＴ基板１０と対向基板２０とは、シール材５２によって貼り合わされている。
【００３５】
ＴＦＴ基板１０の液晶５０と接する領域に、液晶パネル１００の表示領域４０を構成するＴＦＴ基板１０の表示領域１０ｈが構成されている。また、ＴＦＴ基板１０の対向基板２０に対向する対向面となる表面１０ｆ側における表示領域１０ｈに、画素を構成するとともに、後述する対向電極２１とともに液晶５０に駆動電圧を印加する画素電極９ａがマトリクス状に配置されている。
【００３６】
また、対向基板２０の表面２０ｆ側における液晶５０と接する領域に、液晶５０に画素電極９ａとともに駆動電圧を印加する対向電極２１が設けられており、対向電極２１の表示領域１０ｈに対向する領域に、液晶パネル１００の表示領域４０を構成する対向基板２０の表示領域２０ｈが構成されている。
【００３７】
ＴＦＴ基板１０の画素電極９ａ上に、ラビング処理が施された配向膜１６が設けられており、また、対向基板２０上の全面に渡って形成された対向電極２１上にも、ラビング処理が施された配向膜２６が設けられている。各配向膜１６、２６は、例えば、ポリイミド膜等の透明な有機膜からなる。
【００３８】
また、ＴＦＴ基板１０の表示領域１０ｈにおいては、複数本の図示しない走査線と複数本の図示しないデータ線とが交差するように配線され、走査線とデータ線とで区画された領域に画素電極９ａがマトリクス状に配置される。そして、走査線とデータ線との各交差部分に対応して図示しない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が設けられ、このＴＦＴ毎に画素電極９ａが電気的に接続されている。
【００３９】
ＴＦＴは走査線のＯＮ信号によってオンとなり、これにより、データ線に供給された画像信号が画素電極９ａに供給される。この画素電極９ａと対向基板２０に設けられた対向電極２１との間の電圧が液晶５０に印加される。
【００４０】
対向基板２０に、液晶パネル１００の表示領域４０を規定する額縁としての遮光膜５３が設けられている。
【００４１】
液晶５０がＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間の空間に、既知の液晶注入方式で注入される場合、シール材５２は、シール材５２の１辺の一部において欠落して塗布されている。
【００４２】
シール材５２の欠落した箇所は、該欠落した箇所から貼り合わされたＴＦＴ基板１０及び対向基板２０との間の空間において、シール材５２により囲まれた領域に液晶５０を注入するための切り欠きである液晶注入口１０８を構成している。液晶注入口１０８は、液晶注入後、封止材１０９によって封止される。
【００４３】
ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆにおいて、シール材５２の外側の領域に、ＴＦＴ基板１０の図示しないデータ線に画像信号を所定のタイミングで供給して該データ線を駆動するドライバであるデータ線駆動回路１０１と外部回路との接続のための外部接続端子１０２とが、ＴＦＴ基板１０の一側面に沿って設けられている。尚、外部接続端子１０２は、対向基板２０に設けられていても構わない。また、外部接続端子１０２は、アルミニウム、ＩＴＯ等の電気的な導通性を有する材料から構成されている。
【００４４】
外部接続端子１０２に、液晶パネル１００を、図示しないプロジェクタ等の電子機器と電気的に接続する、特定の長さを有するＦＰＣ１１２の一端に構成された後述する端子部１１３（図３参照）が、異方性導電接着剤１を介して、例えば圧着により電気的に接続されている。尚、異方性導電接着剤１は、ＡＣＦ、ＡＣＰ等から構成されている。
【００４５】
端子部１１３は、銅にニッケル金メッキが形成されたものや、銅に金メッキが形成されたもの、銅にスズメッキが形成されたもの等から構成されている。尚、端子部１１３を構成する材料は、上述したものに限定されない。
【００４６】
ＦＰＣ１１２の他端が電子機器における外部回路に接続されることにより、液晶パネル１００と電子機器とは電気的に接続される。尚、異方性導電接着剤１を介した外部接続端子１０２とＦＰＣ１１２の端子部１１３との接続構成は後述する。
【００４７】
また、外部接続端子１０２とＦＰＣ１１２の一端との電気的な接続を補強するため、ＦＰＣ１１２と、ＴＦＴ基板１０の一側面との間には、一側面に沿って直線状に、例えば光硬化型接着剤７０が設けられている。
【００４８】
ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆにおいて、外部接続端子１０２が設けられたＴＦＴ基板１０の一側面に隣接する各側面に沿って、ＴＦＴ基板１０の図示しない走査線及びゲート電極に、走査信号を所定のタイミングで供給することにより、ゲート電極を駆動するドライバである走査線駆動回路１０３、１０４が設けられている。走査線駆動回路１０３、１０４は、シール材５２の内側の遮光膜５３に対向する位置において、ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ上に形成されている。
【００４９】
また、ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ上に、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０３、１０４、外部接続端子１０２及び上下導通端子１０７を接続する配線１０５が、遮光膜５３の３辺に対向して設けられている。
【００５０】
上下導通端子１０７は、シール材５２のコーナー部の４箇所のＴＦＴ基板１０上に形成されている。そして、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０相互間に、下端が上下導通端子１０７に接触し上端が対向電極２１に接触する上下導通材１０６が設けられており、該上下導通材１０６によって、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通がとられている。
【００５１】
また、ＴＦＴ基板１０の裏面１０ｒに、カバーガラス３０が貼着されている。同様に、対向基板２０の裏面２０ｒにも、カバーガラス３１が貼着されている。
【００５２】
各カバーガラス３０、３１は、ＴＦＴ基板１０及び対向基板２０の各裏面１０ｒ、２０ｒの少なくとも各表示領域１０ｈ、２０ｈに塵埃等が付着するのを防止するとともに、塵埃等を、各裏面１０ｒ、２０ｒから離間させてデフォーカスすることで、塵埃等の像を目立たなくする機能を有する。
【００５３】
次に、外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の接続構成を、図３、図４を用いて示す。図３は、図１中のIII-III線に沿うＴＦＴ基板の外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の接続部位における部分断面図、図４は、図３の接続部位を、図３中のＩＶの方向からみた部分平面図である。尚、以下、異方性導電接着剤１は、ＡＣＦを例に挙げて示す。よって、ＡＣＦにも符号１を付す。
【００５４】
図３、図４に示すように、外部接続端子１０２とＦＰＣ１１２の端子部１１３とは、ＡＣＦ１により、電気的に接続されている。ＡＣＦ１は、絶縁性接着材料２と、該絶縁性接着材料２中に分散された複数種類の導電性粒子３、４とから主要部が構成されている。尚、本実施の形態においては、説明を簡略化するため、絶縁性接着材料２には、２種類の導電性粒子３、４が分散されているとして示す。
【００５５】
絶縁性接着材料２は、ＡＣＦ１中において、絶縁性のバインダ成分として機能するものであり、例えばエポキシ系の熱硬化樹脂やアクリル系の熱硬化樹脂から構成されている。このため、低温、短時間の圧着で外部接続端子１０２に対して端子部１１３を接続することができる。
【００５６】
導電性粒子３は、導電性を有する金属粒子、例えばニッケルや、金、銀、銅、アルミニウム、スズ、パラジウム、ＩＴＯ、カーボンの粒子から構成されている。尚、導電性粒子３を構成する金属粒子は、導電性を有するものであれば、上述したものに限定されない。また、以下、導電性粒子３は、ニッケル粒子であるとして説明する。よって、ニッケル粒子にも符号３を付す。
【００５７】
導電性粒子４は、樹脂にニッケルや、金、銀、銅、アルミニウム、スズ、パラジウム、ＩＴＯ、カーボン等の金属メッキが形成された樹脂コア粒子から構成されている。尚、樹脂に形成される金属メッキは、導通性を有するものであれば、上述したものに限定されない。また、以下、導電性粒子４は、樹脂にニッケルメッキが形成された樹脂コア粒子であるとして説明する。よって、樹脂コア粒子にも符号４を付す。
【００５８】
尚、ＡＣＦ１は、溶解された絶縁性接着材料２、例えばエポキシ系の熱硬化樹脂中に、ニッケル粒子３、樹脂コア粒子４が、設定密度で混入されて攪拌された後、既知のセパレータに貼り付けられて巻き取られ、線状にカットされることにより形成される。
【００５９】
絶縁性接着材料２は、該絶縁性接着材料２中において、ニッケル粒子３と樹脂コア粒子４とが接触してしまうことを、またはニッケル粒子３同士が接触してしまうことを、若しくは樹脂コア粒子４同士が接触してしまうことを防ぐものである。
【００６０】
ニッケル粒子３、樹脂コア粒子４は、ＡＣＦ１を介して外部接続端子１０２にＦＰＣ１１２の端子部１１３を貼り付けた際、図３、図４に示すように、それぞれ、一端が外部接続端子１０２に接触し、他端が端子部１１３に接触することにより、外部接続端子１０２と端子部１０４とを電気的に接続するものである。
【００６１】
尚、ニッケル粒子３、樹脂コア粒子４は、上述したように、絶縁性接着材料２中に、設定密度で拡散されていることから、図４に示すように、対向する一対の外部接続端子１０２と端子部１１３とに対し、ニッケル粒子３、樹脂コア粒子４の双方が接触している。
【００６２】
ここで、一方、外部接続端子１０２が、アルミニウムから構成されている場合、アルミニウムに対し、ニッケル粒子３は、樹脂コア粒子４よりも電気的な抵抗値が低いことから、即ち電気的な導通性が良いことから、ニッケル粒子３、樹脂コア粒子４の双方が接触していたとしても、ニッケル粒子３のみにより、外部接続端子１０２と端子部１１３とは電気的に接続される。
【００６３】
他方、外部接続端子１０２が、ＩＴＯから構成されている場合、ＩＴＯに対し、樹脂コア粒子４は、ニッケル粒子３よりも電気的な抵抗値が低いことから、即ち電気的な導通性が良いことから、ニッケル粒子３、樹脂コア粒子４の双方が接触していたとしても、樹脂コア粒子４のみにより、外部接続端子１０２と端子部１１３とは電気的に接続される。
【００６４】
即ち、外部接続端子１０２に対して、ＡＣＦ１を介して端子部１１３を貼り付けた際、外部接続端子１０２と端子部１１３とは、外部接続端子１０２を構成する材料に対して電気的な抵抗値の低い方のニッケル粒子３または樹脂コア粒子４により電気的に接続されるようになっている。
【００６５】
尚、ＦＰＣ１１２の端子部１１３を構成する銅にニッケル金メッキが形成されたものや、銅に金メッキが形成されたもの、銅にスズメッキが形成されたもの等は、ニッケル粒子３、樹脂コア粒子４の双方に対して良好な導通性を有していることから、端子部１１３を構成する材料に対するニッケル粒子３、樹脂コア粒子４の電気的な抵抗値は考慮しなくてもよい。
【００６６】
このように、本実施の形態においては、外部接続端子１０２とＦＰＣ１１２の端子部１１３とを電気的に接続するＡＣＦ１が、絶縁性接着材料２中に、ニッケル粒子３と樹脂コア粒子４とが拡散されることにより構成されていると示した。
【００６７】
このことによれば、ニッケル粒子３と樹脂コア粒子４との少なくとも一方の内、外部接続端子１０２に対する電気的な抵抗値が最も低いニッケル粒子３と樹脂コア粒子４との少なくとも一方の金属粒子が外部接続端子１０２と端子部１１３との間を電気的に接続するため、外部接続端子１０２が構成されている材料によらず、１つのＡＣＦ１で外部接続端子１０２と端子部１１３との間を導通性良く電気的に接続することができる。
【００６８】
尚、本実施の形態においては、説明を簡略化するため、ＡＣＦ１の絶縁性接着材料２中に、ニッケル粒子３と、樹脂コア粒子４とが拡散されていると示したが、これに限らず、複数種類の金属粒子、例えばニッケルや、金、銀、銅、アルミニウム、スズ、パラジウム、ＩＴＯ、カーボン等から構成された金属粒子のみが複数拡散されていても構わない。
【００６９】
このことによれば、複数種類の金属粒子の内、端子に対する電気的な抵抗値が最も低い金属粒子が端子間を電気的に接続するため、端子を構成する材料によらず、１つのＡＣＦ１で端子間を導通性良く電気的に接続することができる。
【００７０】
また、絶縁性接着材料２中に、複数種類の樹脂コア粒子、例えば樹脂にニッケルや、金、銀、銅、アルミニウム、スズ、パラジウム、ＩＴＯ、カーボン等の金属メッキが形成された樹脂コア粒子のみが複数拡散されていても構わない。
【００７１】
このことによれば、複数種類の樹脂コア粒子の内、端子に対する電気的な抵抗値が最も低い樹脂コア粒子が端子間を電気的に接続するため、端子を構成する材料によらず、１つのＡＣＦ１で端子間を導通性良く電気的に接続することができる。
【００７２】
さらに、複数種類の金属粒子及び複数種類の樹脂コア粒子の双方が拡散されていても構わない。このことによれば、絶縁性接着材料２中に拡散された複数種類の粒子の内、いずれかの端子に対して抵抗値の低い粒子が端子間を電気的に接続することから、より端子の材料を気にすることなく、ＡＣＦ１を用いることができる。
【００７３】
尚、本実施の形態においては、ＡＣＦ１は、外部接続端子１０２と端子部１１３とを電気的に接続する際用いると示したが、これに限らず、液晶パネル１００に用いる導通性を有する端子間であれば、他の端子間の電気的な接続に用いても本実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、導通性を有する端子間であれば、液晶パネル１００以外の端子間の電気的な接続に用いても構わない。尚、この場合、上述したように、絶縁性接着材料２中により複数の導電性粒子３、４が分散されている方が、どのような端子間においても導通性良く電気的に接続できるため好ましい。
【００７４】
また、本実施の形態においては、外部接続端子１０２は、アルミニウムまたはＩＴＯから構成されていると示した。即ち、１種類の金属から構成されていると示した。これに限らず、外部接続端子１０２は、複数種類の金属から構成されていても構わない。尚、以下、外部接続端子１０２が、複数種類の金属から構成されている例を、図５、図６を用いて示す。
【００７５】
図５は、ＴＦＴ基板の外部接続端子に、アルミニウムから構成された端子とＩＴＯから構成された端子とが設けられた変形例を示す図、図６は、図５の各端子にＦＰＣの端子部が接続された状態における部分断面図である。
【００７６】
図５、図６に示すように、外部接続端子１０２の各端子を構成する金属が、少なくとも一部の端子毎において異なっていても構わない。即ち、外部接続端子１０２が、アルミニウムから構成された端子１０２ａと、ＩＴＯから構成された端子１０２ｂとから構成されていても構わない。
【００７７】
この場合、ＡＣＦ１を介して外部接続端子１０２にＦＰＣ１１２の端子部１１３を接着した際、端子１０２ａと端子部１１３との間は、ＡＣＦ１中に分散されたニッケル粒子３により電気的に接続され、端子１０２ｂと端子部１１３との間は、ＡＣＦ１中に分散された樹脂コア粒子４により電気的に接続される。
【００７８】
即ち、外部接続端子１０２が、アルミニウムから構成された端子１０２ａと、ＩＴＯから構成された端子１０２ｂとから構成されている場合、従来は、端子１０２ａと端子１０２ｂとで、塗布するＡＣＦの種類を変えていたが、本実施の形態によれば、１つのＡＣＦによって、外部接続端子１０２に対し端子部１１３を電気的に接続させることができる。
【００７９】
尚、このことは、外部接続端子１０２に対する端子部１１３の接続に限らず、他の端子間の接続であっても同様である。
【００８０】
さらに、端子を構成する金属が、少なくとも一部の端子毎において異なっている場合であっても、ニッケル粒子３、樹脂コア粒子４に限らず、ＡＣＦ１中の絶縁性接着材料２中には、上述した複数種類の金属粒子と樹脂コア粒子との少なくとも一方が拡散されていても構わない。
【００８１】
また、本実施の形態においては、異方性導電性接着剤は、ＡＣＦを例に挙げて示したが、これに限らずＡＣＰであっても構わないし、他のものであっても構わない。
【００８２】
さらに、絶縁性接着材料２中に拡散された複数種類の金属粒子と複数種類の樹脂コア粒子との少なくとも一方は、同じ粒径を有していても構わないし、異なる粒径を有していても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
また、液晶パネルは、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上述した液晶パネルは、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールを例に挙げて説明したが、これに限らず、ＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールであっても構わない。
【００８４】
さらに、本実施の形態においては、電気光学装置は、液晶装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）装置、ＳＥＤ(Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ)装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管または液晶シャッター等を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００８５】
また、電気光学装置は、半導体基板に素子を形成する表示用デバイス、例えばＬＣＯＳ（Liquid Crystal On Silicon）等であっても構わない。ＬＣＯＳでは、素子基板として単結晶シリコン基板を用い、画素や周辺回路に用いるスイッチング素子としてトランジスタを単結晶シリコン基板に形成する。また、画素には、反射型の画素電極を用い、画素電極の下層に画素の各素子を形成する。
【００８６】
また、電気光学装置は、片側の基板の同一層に、一対の電極が形成される表示用デバイス、例えばＩＰＳ（In-Plane Switching）や、片側の基板において、絶縁膜を介して一対の電極が形成される表示用デバイスＦＦＳ（Fringe Field Switching）等であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本実施の形態の液晶装置における液晶パネルをＦＰＣとともに示す平面図。
【図２】図１中のII-II線に沿って切断した液晶パネルをＦＰＣとともに示す断面図。
【図３】図１中のIII-III線に沿うＴＦＴ基板の外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の接続部位における部分断面図。
【図４】図３の接続部位を、図３中のＩＶの方向からみた部分平面図。
【図５】ＴＦＴ基板の外部接続端子に、アルミニウムから構成された端子とＩＴＯから構成された端子とが設けられた変形例を示す図。
【図６】図５の各端子にＦＰＣの端子部が接続された状態における部分断面図。
【符号の説明】
【００８８】
１…ＡＣＦ（異方性導電接着剤）、２…絶縁性接着材料、３…ニッケル粒子（金属粒子）（導電性粒子）、４…樹脂コア粒子（導電性粒子）、１０…ＴＦＴ基板（第１の基板）、２０…対向基板（第２の基板）、５０…液晶（電気光学物質）、１００…液晶パネル（電気光学パネル）、１０２…外部接続端子（外部接続端子部）、１０２ａ…アルミニウムから構成された端子、１０２ｂ…ＩＴＯから構成された端子、１１２…ＦＰＣ（薄板状基板）、１１３…端子部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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