(57)【要約】【課題】帯電防止性と剛性に優れた熱可塑性樹脂組成物の提供。【解決手段】曲げ弾性率がＹ１である熱可塑性樹脂（Ａ）に、ポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）およびアニオン性界面活性剤（Ｃ）を配合して１００重量％となる曲げ弾性率がＹ２、表面抵抗値Ｓである熱可塑性樹脂組成物において、曲げ弾性保持率（（Ｙ２／Ｙ１）×１００）が７０％以上かつＳが１．０×１０9Ω／□以下であることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。その熱可塑性樹脂（Ａ）が、スチレン系共重合熱可塑性樹脂であり、アニオン性界面活性剤（Ｃ）が、Ｃ１０〜２０アルキルベンゼンスルホン酸塩、およびＣ１０〜２０のアルキルスルホン酸塩から選ばれる1種又は2種以上からなることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物による。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
曲げ弾性率がＹ１である熱可塑性樹脂（Ａ）に、ポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）およびアニオン性界面活性剤（Ｃ）を配合して１００重量％となる曲げ弾性率がＹ２、表面抵抗値Ｓである熱可塑性樹脂組成物において、曲げ弾性保持率（（Ｙ２／Ｙ１）×１００）が７０％以上かつＳが１．０×１０9Ω／□以下であることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。
【請求項２】
曲げ弾性率がＹ１である熱可塑性樹脂（Ａ）に、ポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）およびアニオン性界面活性剤（Ｃ）を配合して１００重量％となる曲げ弾性率がＹ２、表面抵抗値Ｓである熱可塑性樹脂組成物において、曲げ弾性保持率（（Ｙ２／Ｙ１）×１００）が７５％以上かつＳが１．０×１０8Ω／□以下であることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。
【請求項３】
熱可塑性樹脂（Ａ）が、スチレン系共重合体であることを特徴とする請求項１または２に記載の帯電防止性樹脂組成物。
【請求項４】
アニオン性界面活性剤（Ｃ）が、Ｃ１０〜２０アルキルベンゼンスルホン酸塩、およびＣ１０〜２０のアルキルスルホン酸塩から選ばれる1種又は2種以上からなることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の帯電防止性樹脂組成物。
【請求項５】
熱可塑性樹脂組成物１００重量％に対して、ポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）８〜３０重量％アニオン性界面活性剤（C）０．５〜５重量％を部配合してなることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の帯電防止性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５いずれかに記載の帯電防止性樹脂組成物を用いて得られる成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止性ならびに機械的物性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣやＩＣを用いた電子部品の包装材や搬送材として、表面抵抗率が１．０×１０7~１．０×１０9Ω／□の帯電防止性能を有する樹脂材料が求められている。
【０００３】
これに対し、従来は、熱可塑性樹脂にカーボンブラックや金属材料等の導電性充填材を配合した高導電性熱可塑性樹脂組成物が使用されてきたが、表面抵抗率が１．０×１０5Ω／□以下になってしまうこと、また成形品表面の摩擦による導電性充填材の脱落に伴うＩＣの汚染が起こってしまうこと等が問題となっており、解決はされていない。
【０００４】
一方、導電性充填材以外を用いて熱可塑性樹脂に安定的に帯電防止性を付与する方法としては、マトリックス樹脂中に高分子型帯電防止剤である親水性ポリマーを筋状分散することによって永久的な機能を発現するものがある（特許文献１）。しかしながら、高分子型帯電防止剤の添加量が比較的多く必要であり、更に高分子型帯電防止剤である親水性ポリマーが柔軟性を有するものが多いため、最終成形品で１．０×１０7~１．０×１０9Ω／□の表面抵抗率を発現すると、同時に成形品の剛性も低下してしまい変形が生じやすくなる。これらの材料については、無機充填材、例えばガラス繊維などを併用することによる成形品の剛性改質が行われるが、ウェルドライン、毛羽立ちなど、成形品表面での問題、また材料の摩耗効果による加工機の消耗など、新たな問題が発生してしまう。
【０００５】
高分子型帯電防止剤である親水性ポリマーにイオン導電効果の高い金属塩を併用し、表面抵抗値と成形品の剛性を共に満足するための方法（特許文献２）が知られている。しかしながら、用いられる金属塩が、単体では可燃性が高いものや、吸湿性が非常に高いものがほとんどであり、工業的な使用上において満足のいくものとはいえなかった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２５６７７７号公報
【特許文献２】特開２００２−３０９０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、以上のような従来のような技術的課題を解決するものである。即ち、本発明は、１．０×１０9Ω／□以下の表面抵抗率を発現し、且つ従来技術より曲げ物性に優れ、成形品外観に優れた熱可塑性樹脂組成物を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、曲げ弾性率がＹ１である熱可塑性樹脂（Ａ）に、ポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）およびアニオン性界面活性剤（Ｃ）を配合して１００重量％となる曲げ弾性率がＹ２、表面抵抗値Ｓである熱可塑性樹脂組成物において、曲げ弾性保持率（（Ｙ２／Ｙ１）×１００）が７０％以上かつＳが１．０×１０9Ω／□以下であることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物である。
【０００９】
第２の発明は、曲げ弾性率がＹ１である熱可塑性樹脂（Ａ）に、ポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）およびアニオン性界面活性剤（Ｃ）を配合して１００重量％となる曲げ弾性率がＹ２、表面抵抗値Ｓである熱可塑性樹脂組成物において、曲げ弾性保持率（（Ｙ２／Ｙ１×１００））が７５％以上かつＳが１．０×１０8Ω／□以下であることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物である。
【００１０】
第３の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）が、スチレン系共重合体であることを特徴とする第１または２の発明に記載の帯電防止性樹脂組成物である。
【００１１】
第４の発明は、アニオン性界面活性剤（Ｃ）が、Ｃ１０〜２０アルキルベンゼンスルホン酸塩、およびＣ１０〜２０のアルキルスルホン酸塩から選ばれる1種又は2種以上からなることを特徴とする第１〜３いずれかの発明に記載の帯電防止性樹脂組成物である。
【００１２】
第５の発明は、熱可塑性樹脂組成物１００重量％に対して、ポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）８〜３０重量％アニオン性界面活性剤（C）０．５〜５重量％を部配合してなることを特徴とする第１〜４いずれかの発明に記載の帯電防止性樹脂組成物である。
【００１３】
第６の発明は、第１〜５の発明いずれかに記載の帯電防止性樹脂組成物を用いて得られる成形体である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、１．０×１０9Ω／□以下の表面抵抗率を発現し、且つ曲げ物性と成形品外観に優れた熱可塑性樹脂組成物を得ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明の帯電防止性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂(A)、ポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）およびアニオン性界面活性剤（Ｃ）を含有する。本発明の樹脂組成物はポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）およびアニオン性界面活性剤（Ｃ）を比較的高濃度に含有し、成形時に被成形樹脂(ベース樹脂)で希釈されるマスターバッチであっても良いし、ポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）およびアニオン性界面活性剤（Ｃ）の濃度が比較的低く、被成形樹脂で希釈せずにそのままの組成で成形に供されるコンパウンドであっても良い。
【００１６】
本発明に用いられる熱可塑性樹脂としては、マスターバッチが製造可能な樹脂であれば特に限定されることはなく、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレンプロピレン共重合体(ランダムまたはブロック共重合体を含む)、ポリスチレン樹脂、ABS樹脂、AES樹脂、AS樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。これらのうちポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）との相溶性の観点から好ましいのは、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、スチレン・無水マレイン酸共重合体、スチレン・フェニルマレイミド共重合体等のスチレン系共重合体が挙げられるが、特にＡＢＳが好ましい。
【００１７】
本発明に用いられるポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）とは、具体的にはポリアミドエラストマー（Ｂ−１）とポリエーテルジオール化合物（Ｂ−２）とのブロックまたはグラフト共重合体が挙げられる。
【００１８】
ポリアミドエラストマー（Ｂ−１）の構成成分としては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペラルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、および１２−アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸あるいはカプロラクタム、カプリルラクタム、エナントラクタムおよびラウロラクタムなどのラクタムあるいはヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−セバチン酸塩およびヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸塩などのジアミン−ジカルボン酸塩が使われる。
ポリアミドエラストマー（Ｂ−１）にはアミノカルボン酸の自己重縮合体、ラクタムの開環重合体、ジアミン−ジカルボン酸の重縮合体、およびこれらの混合物が含まれる。
【００１９】
上記（Ｂ−１）のうち好ましいのは、１２−アミノドデカン酸の自己重複合体およびヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩の重縮合体、およびさらに好ましいのはカプロラクタムの開環重合体である。
【００２０】
ポリエーテルジオール化合物（Ｂ−２）とは、低分子ジオールもしくは２価フェノールのアルキレンオキシド付加物、あるいはポリアルキレンオキシドである。
【００２１】
本発明に用いられるアニオン性界面活性剤（Ｃ）とはアルキルスルホン酸塩類、アルキルベンゼンスルホン酸塩類、高級アルコール硫酸エステル塩類、高級アルコールリン酸エステル塩類などが挙げられる。また上記の塩としては、例えばアルカリ金属（例えばリチウム、ナトリウムおよびカリウム）塩、アルカリ土類金属塩、アンモニウム塩、アルキルアミン塩およびアルカノールアミン塩が挙げられる。アニオン性界面活性剤（Ｃ）は単独でも２種以上を併用してもよい。
【００２２】
上記のアニオン性界面活性剤（Ｃ）のうち成形品の剛性および帯電防止性の観点から好ましいのはＣ１０〜２０のアルキルベンゼンスルホン酸塩、およびＣ１０〜２０のアルキルスルホン酸塩である。
【００２３】
本発明の帯電防止性樹脂組成物における各構成成分の含有量については以下のとおりである。スチレン系共重合体（Ａ）は６５〜９１．５重量％である。なぜなら、スチレン系共重合体の含有量が６５重量％を下回ると、スチレン系共重合体が本来有している剛性、流動性、表面硬度、成形性が悪化するためである。また、スチレン系共重合体の含有量が９１．５重量％以上になると、帯電防止剤成分の添加量が低くなってしまい、十分な帯電防止能を得ることが困難となってしまうためである。
【００２４】
ポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）の含有量は８〜３０重量％である。なぜなら、（Ｂ）成分が８重量％を下回ると、成形品の帯電防止能を得るために好ましい表面抵抗率、すなわち１．０×１０9Ω／□よりも小さい値を得ることが困難となってしまうためである。また、帯電防止剤成分が３０重量％を超えると、帯電防止能は十分発現されるものの成形品の価格が上昇することと、成形品の剛性が著しく悪化するためである。
【００２５】
アニオン性界面活性剤（Ｃ）の含有量は０．５〜５重量％である。なぜなら、（Ｃ）成分が０．１重量％未満では帯電防止性に劣り、１０重量％を超えると帯電防止能は十分発現されるもの成形品の価格が上昇することと、成形品表面のベタツキにより外観が悪化するため好ましくない。
【００２６】
熱可塑性樹脂（Ａ）、ポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）およびアニオン性界面活性剤（Ｃ）の混合方法としては、バンバリーミキサー、ロール、押出機等の公知の方法を採用することができる。
【００２７】
さらに本発明における樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、従来公知の酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤、各種フィラー、離型剤、香料、滑剤、難燃剤、発泡剤、充填剤、抗菌・抗カビ剤、核形成剤等の各種添加剤が配合されていても良い。また、これらの樹脂添加剤を１種のみでもよく、また２種以上併用しても良い。
【実施例】
【００２８】
以下に、実施例により、本発明をさらに詳細に説明するが、以下の実施例は本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。実施例中、％は重量％を表す。用いられる材料を表１に示した。
【００２９】
［実施例１］
ＡＢＳ樹脂（ａ）を８０％、ポリアミド系親水性ポリマー（ｂ−１）を重量１５％、アニオン性界面活性剤（ｃ）５％の混合物を、２軸押出機（日本プラコン社製）にて混練し、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍの円柱状ペレットに造粒し、帯電防止性樹脂組成物を得た。
上記ペレットから東芝ＩＳ１００Ｆ型射出成形機にて２００ｍｍ×４００ｍｍの平板状の成形品を作製した。この平板を２３℃、湿度５０％ＲＨの条件で４８時間静置し、表面抵抗率を三菱化学社製の表面抵抗測定器（ハイレスタ−ＵＰ）にてＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して測定した。
また同様に、上記ペレットから東芝ＩＳ１００Ｆ型射出成形機にて６．４ｍｍ×１２．７ｍｍ×１２７ｍｍの曲げ試験片を成形し、曲げ弾性率Ｙ２をＪＩＳ Ｋ７２０３に準拠して測定（２３℃）した。
ＡＢＳ樹脂（ａ）のカタログ記載値：２５００ＭＰａをＹ１とし、曲げ弾性率保持率（Ｙ２／Ｙ１×１００）は計算した。
【００３０】
［実施例２］
ＡＢＳ樹脂（ａ）を７７％、ポリアミド系親水性ポリマー（ｂ−１）を重量２０％、アニオン性界面活性剤（ｃ）３％の混合物から実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物を得たのち、更に実施例１と同様に射出成形し、物性評価を行った。
【００３１】
［実施例３］
ＡＢＳ樹脂（ａ）を８４．５％、ポリアミド系親水性ポリマー（ｂ−２）を重量１５％、アニオン性界面活性剤（ｃ）０．５％の混合物から実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物を得たのち、更に実施例１と同様に射出成形し、物性評価を行った。
【００３２】
［実施例４］
ＡＢＳ樹脂（ａ）を８３％、ポリアミド系親水性ポリマー（ｂ−２）を重量１５％、アニオン性界面活性剤（ｃ）２％の混合物から実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物を得たのち、更に実施例１と同様に射出成形し、物性評価を行った。
【００３３】
［実施例５］
ＡＢＳ樹脂（ａ）を８５％、ポリアミド系親水性ポリマー（ｂ−２）を重量１０％、アニオン性界面活性剤（ｃ）５％の混合物から実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物を得たのち、更に実施例１と同様に射出成形し、物性評価を行った。
【００３４】
［比較例１］
ＡＢＳ樹脂（ａ）を８０％、ポリアミド系親水性ポリマー（ｂ−１）を重量２０％の混合物から実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物を得たのち、更に実施例１と同様に射出成形し、物性評価を行った。
【００３５】
［比較例２］
ＡＢＳ樹脂（ａ）を７５％、ポリアミド系親水性ポリマー（ｂ−１）を重量２５％の混合物から実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物を得たのち、更に実施例１と同様に射出成形し、物性評価を行った。
【００３６】
［比較例３］
ＡＢＳ樹脂（ａ）を８５％、ポリアミド系親水性ポリマー（ｂ−２）を重量１５％の混合物から実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物を得たのち、更に実施例１と同様に射出成形し、物性評価を行った。
【００３７】
［比較例４］
ＡＢＳ樹脂（ａ）を８０％、ポリアミド系親水性ポリマー（ｂ−２）を重量２０％の混合物から実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物を得たのち、更に実施例１と同様に射出成形し、物性評価を行った。
【００３８】
以上、実施例１〜５と比較例１〜４の物性値を表２に示した
【００３９】
【表１】
2009167284.tif 000002
【００４０】
【表２】
2009167284.tif 000003
【００４１】
表２に示すように、アニオン性界面活性剤（ｃ）を用いた実施例１〜４は比較例１〜４に比べ、高い曲げ弾性率を保持し、かつ１．０×１０9Ω／□以下の表面抵抗値を示している。