(57)【要約】【課題】周囲の環境を汚染することなく、小さいゴミや狭い場所に付着したゴミでも容易に取り除くことができるピンセットを提供する。【解決手段】先端側に一対の挟持部１０Ａ，１０Ｂを有するピンセットにおいて、挟持部の少なくとも一方１０Ａに貫通孔１６を設け、その挟持面１３とは反対側から粘着性シート１４を貼り付けることにより、その粘着面１５を貫通孔１６を介して挟持面１３に露出させ、これら粘着面１５と挟持面１３とを同一面上に配置した。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端側に一対の挟持部を有するピンセットにおいて、前記挟持部の少なくとも一方側の挟持面に粘着面を露出させた状態で粘着性シートを設けたことを特徴とするピンセット。
【請求項２】
前記挟持部に貫通孔が設けられるとともに、前記挟持面の背面側から前記粘着性シートが貼り付けられ、前記貫通孔から前記粘着性シートの粘着面の一部が露出していることを特徴とする請求項１に記載のピンセット。
【請求項３】
前記粘着面が前記挟持面と同一平面上、又は、挟持面から突出するように配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のピンセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体製造プロセス等のクリーンな作業現場において塵や埃等のゴミを除去するためのピンセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体製造プロセスや液晶製造プロセスのために用いられるクリーンルーム等では、クリーンな環境が保たれているものの、細かい塵や埃等のゴミの発生を完全に防ぐことは難しく、このゴミが電子部品や製品などに付着することがあった。例えば、電子回路基板の製造工程において、ＩＣチップを基板にワイヤーボンドする際には金線が用いられるが、図３に示すように、金線１が巻かれているボビン２にゴミ３が挟まったり、図４に示すように、基板４の上やＩＣチップ５の上にゴミ３が付着することがある。
【０００３】
このため、ゴミを除去することが必要になるが、半導体等の精密な電子部品を手で直接触ると手の脂分が付着したり静電気が発生したりするため、道具を用いて埃やゴミを除去することが通常である。さらに、半導体分野等では微細なゴミについても確実に除去することが必要であり、掴み損ねたゴミを他の場所に取り落としたり、周辺の電子部品を損傷したりすることも防ぐ必要がある。
【０００４】
このような微細な物を掴む道具としては、例えば、特許文献１のピンセットがある。同文献のピンセットは、把持部の先端部に狭い幅のスリットが形成されている。このピンセットは、径が微小な金属チューブや円柱状電子部品を把持するために用いられる。
【０００５】
一方、特許文献２にはスティック型塵埃除去具が開示されている。この塵埃除去具は、スティック形状の綿棒状本体の先端平坦部に綿繊維が巻回され、さらに、この綿繊維を含めた平坦部に導電性を有する粘着ゴムが被覆されている。この塵埃除去具は、液晶パネル組み立て時における偏光板や精密機械の狭隘部などに付着するゴミを取り除くために用いられ、粘着ゴムをゴミに粘着させて除去するようにしている。
【特許文献１】特開２００５−６６７９９号公報
【特許文献２】特開２００６−６６９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のピンセットは、把持部でゴミを挟んだときに滑ることがあり、このゴミが下に落ちるおそれがある。
一方、特許文献２の塵埃除去具は、粘着ゴムを押さえつけることによりゴミを付着させているため、粘着ゴムに含まれる粘着性物質が電子部品に接触し、この粘着性物質が電子部品に転写して汚染するおそれもあった。
また、この特許文献２の塵埃除去具は、粘着ゴムをゴミに接触させた状態で押さえつけなければ粘着させることができないため作業が面倒であり、特に、図３のボビンにおける金線１の間にゴミ３が挟まった状態では強く押さえつけてもこのゴミ３を取ることができない場合がある。更に、先端側が大きい形状になっているため、小さいゴミや狭小な場所に付着したゴミを取りにくい。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、周囲の環境を汚染することなく、小さいゴミや狭い場所に付着したゴミでも容易に取り除くことができるピンセットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明のピンセットは、先端側に一対の挟持部を有するピンセットにおいて、挟持部の少なくとも一方側の挟持面に粘着面を露出させた状態で粘着性シートを設けたことを特徴とする。
【０００９】
このピンセットは、挟持面に粘着面を露出させた状態で粘着性シートを設けているので、この粘着面をゴミに触れさせることでゴミを粘着し、更に、この粘着面側の挟持面と他方側の挟持面とによってゴミを挟持することで、粘着力と挟持力との両方の機能を発揮させながらゴミを取り除くことができる。よって、挟持部でゴミを挟んだ際に、ゴミが滑ったり下に落ちることを防ぐことができる。しかも、ゴミに対して粘着面を軽く接触させた状態で挟持面同士により挟持すればよいので、粘着面が部品等に接触することを防ぐことができ、部品等が汚れたり粘着面により悪影響を受けることがない。また、ピンセットとして先端側が細い状態を維持できるため、小さいゴミや狭小な場所に付着したゴミに対しても確実に粘着面を接触させて取り除くことが可能になっている。
【００１０】
また、本発明に係るピンセットにおいて、前記挟持部に貫通孔が設けられるとともに、前記挟持面の背面側から前記粘着性シートが貼り付けられ、前記貫通孔から前記粘着性シートの粘着面の一部が露出していることを特徴とする。
これによると、粘着性シートを挟持面の背面側から簡単に剥がすことができ、また、粘着性シートを挟持面の背面側から貼り付けるだけで簡単に挟持面側に粘着面を配設することができる。このため、粘着性が低下したら、新しい粘着性シートを交換して使用することができる。
【００１１】
また、本発明に係るピンセットにおいて、前記粘着面が前記挟持面と同一平面上、又は、挟持面から突出するように配置されていることを特徴とする。
これにより、先ず、ゴミに対して粘着面を接触させた後に挟持面によってゴミを挟持でき、ゴミを強く挟持することなく容易に取り除くことが可能になる。なお、本発明のピンセットにおいては、粘着面が挟持面よりもわずかに奥の方に配置されているものを除外するものではない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のピンセットによれば、粘着力と挟持力の両方の機能により、簡単かつ確実にゴミを除去することができ、しかも、粘着面が挟持面の限られた範囲にのみ形成されるため、部品等に粘着物質を触れさせることが少なく、周囲の環境を汚染することなくクリーンな状況で好適に使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係るピンセットの一実施形態を図１及び図２を参照しながら説明する。
このピンセットは、先端側に一対の挟持部１０Ａ，１０Ｂを有し、この挟持部１０Ａ，１０Ｂに続いて把持部１１を有している。更に、この把持部１１を介して固定部１２を有しており、この固定部１２により把持部１１を一体に固着している。
【００１４】
このピンセットは、弾性材料によって形成され、その弾性力により、通常時の力を加えない状態では挟持部１０Ａ，１０Ｂ同士が開いた状態を維持する。一方、把持部１１に力を加えると、固定部１２を支点として挟持部１０Ａ，１０Ｂ同士が閉じ、この挟持部１０Ａ，１０Ｂに形成された挟持面１３間に細かい物質、例えば、ゴミを挟持できるようになっている。
【００１５】
両挟持部１０Ａ，１０Ｂは、少なくとも一方の挟持部１０Ａ側に粘着性シート１４が設けられており、この粘着性シート１４は、挟持面１３に粘着面１５が露出した状態で取り付けられている。
具体的には、図１に示すように、挟持部１０Ａの先端側には適宜数の貫通孔１６が設けられており、粘着性シート１４は、挟持面１３の背面１３ａ側に図１の矢印に示す方向から粘着面１５を粘着して貼り付けられる。
【００１６】
粘着性シート１４は、粘着面１５が部品等に転写しない材質であれば適宜の材料を用いることができ、例えば、市販の粘着性を有するテープを用いることもできる。この粘着性シート１４は、挟持部１０Ａの背面１３ａの形状と略同一形状に設けられ、貼り付け後に挟持部１０Ａの周囲からはみ出さないようになっている。粘着性シート１４の貼り付け後には、図２に示すように、粘着面１５が貫通孔１６を介して挟持面１３側まで達し、この挟持面１３側に粘着性を持たせることができるようになっている。
【００１７】
このため、貫通孔１６は、粘着性シート１４を背面１３ａから貼り付けたときに粘着面１５が挟持面１３側に露出できる程度の孔径及び形状を有しているが、この孔径や形状は実施に応じて任意である。また、貫通孔１６の数も自由に設定することが可能であり、この貫通孔１６の数により露出する粘着面１５による粘着力を調整するようにしてもよい。
【００１８】
図２では、挟持部１０Ａに貼り付けた粘着性シート１４の粘着面１５が、挟持面１３と同一平面上に配置されるように示しているが、それ以上に挟持面１３からわずかに突出させるようにしてもよい。また、挟持面１３から突出させる場合には、反対側の挟持部１０における挟持面１３に、両挟持面１３を接触させたときに粘着面１５の突出部分を臨ませるように凹部又は貫通孔を設けるようにしてもよい。
【００１９】
上記のピンセットを用いて図３や図４に示されるゴミ３を取り除く場合には、把持部１１を軽く把持して挟持部１０Ａ，１０Ｂ同士を開いた状態で、ゴミ３の両側に挟持部１０Ａ，１０Ｂを配置した後、把持部１１に挟持する方向に力を加えて挟持部１０Ａ，１０Ｂを閉じ、この挟持部１０Ａ，１０Ｂの間にゴミを挟持させる。この動作によりゴミ３が粘着面１５に粘着され、これを維持した状態で持ち上げることでゴミ３を取り除くことができる。また、両挟持部１０Ａ，１０Ｂでゴミ３を挟持する前に、一方側に設けた粘着面１５を軽く接触させて図２に鎖線で示すようにゴミ３を仮付けし、その後に両挟持部１０Ａ，１０Ｂを閉じて挟持するようにしてもよい。
【００２０】
これにより、図３において、ボビン２の金線１に挟まった状態のゴミ３でも簡単かつ確実に取り除くことができる。また、図４において、基板４の上やＩＣチップ５に触れることなくゴミ３を取り除くことができ、基板４やＩＣチップ５の損傷や不良品の発生を防ぐことができる。
【００２１】
また、両挟持部１０Ａ，１０Ｂで挟持したゴミ３は、前述のように、貫通孔１６を介して挟持面１３に露出している粘着面１５に粘着し、しかも、両挟持部１０Ａ，１０Ｂによって挟持されているため容易には脱落することがない。一方、この状態からゴミ３を取り除く場合には、ゴミ３を手で摘まむなどにより容易に剥がすことができ、粘着面１５の粘着性が低下するまで繰り返しピンセットを利用することが可能となる。
【００２２】
以上説明したように、このピンセットは、ピンセット本来の挟持力と、粘着性シート１４による粘着力との両方の機能を発揮しながらゴミ３を取り除くことができ、ゴミを挟持するだけでなく、挟持した状態でゴミが滑ったり脱落したりすることがなく、確実に取り除き、目的の廃棄場所まで落下させることなく移送することができるものである。このようなピンセットは、半導体製造現場や液晶製造現場以外のクリーンな現場でも利用可能であることは勿論であり、更には、クリーンな現場以外の通常の現場でも利用可能である。この場合にも、クリーンな現場と同様に細かいゴミを簡単に除去でき、また、ゴミ以外の細かい物品等も簡単に挟持できることで様々な利用方法が可能となる。  
【００２３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態においては、一方側の挟持部１０に対して粘着性シート１４を貼り付けているが、双方の挟持部１０Ａ，１０Ｂに粘着性シート１４を貼り付けてもよい。この場合、両挟持部間で粘着性シート同士が粘着することがないように、両挟持部で貫通孔の位置をずらして配置するとよい。
また、貫通孔は、既存のピンセットに対して形成することもできるため、既存のピンセットをそのまま利用して粘着性を有するピンセットに改造することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係るピンセットの一実施形態を示した一部を分解した斜視図である。
【図２】図１のピンセットにおける先端部分の拡大断面図である。
【図３】金線巻き取りボビンにゴミが付着している状態を示す正面図である。
【図４】電子回路基板上にゴミが付着している状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０Ａ，１０Ｂ  挟持部
１１  把持部
１２  固定部
１３  挟持面
１３ａ  背面
１４  粘着性シート
１５  粘着面
１６  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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