(57)【要約】【課題】本発明は、入出力端子と外部接続端子との短絡を防止し、圧電デバイスに動作異常が発生することのない、高精度で安定性が高く、薄型化・小型化が図られた圧電デバイスとこれの製造方法を提供することにある。【解決手段】圧電振動片１６と回路素子１５とパッケージ１１を備えた圧電デバイス１０において、回路素子１５および圧電振動片１６と、または回路素子１５もしくは圧電振動片１６と電気的に接続された複数の電極端子を、その外表面に有するパッケージ１１とにより構成され、電極端子は、少なくとも、外部回路基板との接続に利用される外部接続端子１２と、回路素子１５へ圧電デバイス１０に関連するデータの入出力処理を行った後、その電極部が除去される入出力端子１３とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片と回路素子とパッケージからなる圧電デバイスにおいて、
前記回路素子および前記圧電振動片と、または前記回路素子もしくは前記圧電振動片と電気的に接続された複数の電極端子を、その外表面に有する前記パッケージとにより構成され、前記電極端子は、少なくとも、
外部回路基板との接続に利用される外部接続端子と、
前記回路素子へ圧電デバイスに関連するデータの入出力処理を行った後、その電極部を除去した入出力端子とを備える
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記入出力端子の電極部は、エッチングまたはブラスト加工により除去される
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記パッケージは、シリコンを主成分とする材料またはアルミナを主成分とする材料で構成されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記パッケージは、シリコンを主成分とする材料で構成され、前記パッケージの実装面または実装面の反対面側に回路素子の回路パターンが形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
回路素子および圧電振動片と、または前記回路素子もしくは前記圧電振動片と電気的に接続し、外部回路基板と接続される外部接続端子と、前記回路素子とデータの入力および、または出力する入出力端子とを、その外表面に有するパッケージとにより構成される圧電デバイスの製造方法において、
前記回路素子から配線により前記パッケージの外表面の前記入出力端子並びに前記外部接続端子に導出し、前記圧電振動片を前記パッケージの凹部内に実装する工程と、
前記圧電デバイスの特性に関連するデータを前記入出力端子を介して、入出力処理を行った後、前記入出力端子の電極部を除去する工程とを備える
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記入出力端子の電極部は、エッチングまたはブラスト加工により除去される
ことを特徴とする請求項５に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記パッケージは、シリコンを主成分とする材料またはアルミナを主成分とする材料で構成されている
ことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記パッケージは、シリコンを主成分とする材料で構成され、前記パッケージの実装面または実装面の反対面側に回路素子の回路パターンが形成されている
ことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイスとこれの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話に代表される携帯用の電子機器等の高機能化が達成され、これに伴って、それに使用される圧電デバイスに対して高精度化、高安定化が強く要請されるようになっている。具体的には、圧電デバイスの周波数温度特性が周囲の温度変化により変動することから、その発振周波数の変動に対して安定性が高く、高精度で制御される圧電デバイスが強く求められている。即ち、圧電発振器とこれの容器本体の書込み端子から温度補償データを集積回路の記憶回路に書き込み、安定性の高い、高精度で温度補償を行うことが求められている。
【０００３】
ここで、従来の圧電デバイスについて説明する。
その高安定で、高精度の圧電デバイスとして、例えば、特許文献１に示すような圧電デバイスが開示されている。図５は、従来例における圧電デバイス（特許文献１）の構造を示す底面図である。
図５に示すように、圧電デバイス５０のパッケージ５１の裏面には、データを入出力するための端子として、外部接続端子５２や入出力端子５３が設けられており、これらの入出力端子５３や外部接続端子５２を利用して、圧電デバイス５０の特性を高安定化、高精度化するための制御データが回路素子（図示せず）に入力される。又、回路素子に入力された制御データをもとに得られる圧電デバイス５０の特性データを出力し、特性検査に利用することができる。外部接続端子５２は、圧電デバイス５０の回路素子への制御データの入力や圧電デバイス５０の特性検査等を実施した後も、電源電圧供給端子や発振出力端子等が外部回路基板への実装に利用される端子である。
【０００４】
圧電デバイスのパッケージの入出力端子は、その特性を高安定、高精度にするための制御データを回路素子に記憶させて、製品として完成させた後も、パッケージの表面に露出した状態になる。ところで、近年の圧電デバイスの小型化の要請から、パッケージの裏面に設けられた入出力端子と外部接続端子との間の距離が非常に狭くなっている。その結果、入出力端子と外部接続端子の表面が、いずれもハンダが濡れやすい材料であると、実装する回路基板と圧電デバイスの外部接続端子とをそのハンダで電気的、機械的に接続する際、外部接続端子の領域から流れ出したハンダが入出力端子に付着して短絡してしまい、圧電デバイスとしての動作に異常が発生してしまう。
【０００５】
この端子間の短絡を防止した従来の圧電デバイスとして、特許文献２や特許文献３がある。図６は、従来の圧電デバイスである温度補償型水晶発振器（特許文献２）の断面図である。図７は、従来の圧電デバイスである温度補償型水晶発振器（特許文献３）で使用される集積回路等を搭載する裏面から見た斜視図である。図７（ａ）は、その水晶発振器の基板領域及びそれに対する捨代領域を拡大した拡大斜視図、図７（ｂ）は、その水晶発振器の表面に搭載する水晶振動片の斜視図である。
【０００６】
従来の温度補償型水晶発振器は、図６に示すように、両主面側に凹部を有するＨ状とした容器本体６０と、容器本体６０の一方の凹部内に密閉封入された水晶振動片６２と、容器本体６０の他方の凹部に収容されて回路機能面が凹部底面に固着された集積回路６８とからなる。この集積回路６８の表面には温度補償用の書込端子６６が設けられている。水晶振動片６２は、両主面に励振電極（不図示）を有し、一端部両側に引出電極（不図示）を延出する。そして、容器本体６０の一方の凹部底面に、引出電極の延出した一端部両側が導電性接着剤６３等によって固着される。一方の凹部の開口面には、蓋体６１が接合して水晶振動片６２を密閉封入する。
【０００７】
集積回路６８は、図示しない発振回路及び温度補償機構を集積化したもので、回路機能面に不図示の端子を備え、例えばバンプ６７を用いた超音波熱圧着によって、容器本体６０の他方の凹部底面に設けられた不図示の端子に固着され、電気的・機械的に接続する。又、４角部の実装電極６４は集積回路６８の電源、アース、出力端子等として、不図示の回路基板と外部接続される。
又、この温度補償型水晶発振器の製造工程において、表面実装型の発振器を発振させて周波数温度特性を測定し、集積回路６８の表面に導出した書込端子６６から、半導体用のプローブ（不図示）により、温度補償データを集積回路６８内の記憶回路に書き込み、その後、集積回路６８の反対面に保護樹脂６５を塗布して、書込端子６６を絶縁する。
【０００８】
従来の他の温度補償型水晶発振器は、図７に示すように、凹部７６を有する発振器基板用領域７４と特性制御データ用の書込端子７３及び特性を測定するための測定用端子７２を有する捨代領域７５とを有した母基板（不図示）と、この母基板の発振器基板領域７４の表主面側に取着させる水晶振動片７０と、不図示の蓋体によって気密封止後、水晶発振器の電気的特性を測定し、裏主面の凹部の内側底面に搭載される不図示の集積回路とからなる。この温度補償型水晶発振器の製造工程において、書込端子７３を介して発振器基板用領域７４内の不図示の集積回路に特性制御データを入力し、集積回路内の記憶回路に特性制御データを格納する。最後に、母基板から捨代領域７５を含めて各発振器基板用領域７４の外周に沿って切断し、さらに、発振器基板用領域７４から捨代領域７５を切断して温度補償型水晶発振器が完成する。尚、４個の外部端子７１は、温度補償型水晶発振器を不図示の外部回路基板（マザーボード等）に搭載し、外部の電気回路の回路配線と電気的に接続される。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−１０２８６９号公報
【特許文献２】特開２００６−１６５７５９号公報
【特許文献３】特開２００６−１９９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記した従来の圧電デバイスとこれの製造方法には、次のような問題点があった。
即ち、特許文献２に開示されている圧電発振器の場合、温度補償用の制御データを集積回路内の記憶回路に書き込み、その後、集積回路の表面側に保護樹脂を塗布して、書込端子を絶縁し、上記したハンダの付着を防止している。しかしながら、短絡防止用の樹脂による集積回路埋め込みを行うため、集積回路に設けられた電極を覆う分、圧電デバイスの厚さが厚くなってしまうという課題があった。
【００１１】
又、特許文献３に開示されている圧電発振器の場合、集積回路内に温度補償用の補償データを記憶回路に書き込み、電気的特性の測定を行った後、発振器基板領域から捨代領域を切断して圧電発振器が製造されることから、母基板に使用されず捨てられる捨代領域が存在する分無駄となり、圧電発振器がコスト高になるという課題があった。
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その目的は、圧電デバイスを外部回路基板にハンダ等を用いて実装する際、入出力端子と外部接続端子との短絡を防止し、圧電デバイスに動作異常が発生することのない、高精度で安定性の高い圧電デバイスを提供することにある。さらに、短絡を防止するための保護用の樹脂を必要とせず、母基板がすべて有効に使用され、薄型化・小型化が図られた安価な圧電デバイスとこれの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１に記載の圧電デバイスは、圧電振動片と回路素子とパッケージからなる圧電デバイスにおいて、前記回路素子および前記圧電振動片と、または前記回路素子もしくは前記圧電振動片と電気的に接続された複数の電極端子を、その外表面に有するパッケージとにより構成され、前記電極端子は、少なくとも、外部回路基板との接続に利用される外部接続端子と、前記回路素子へ圧電デバイスに関連するデータの入出力処理を行った後、その電極部を除去した入出力端子とを備えることを特徴とする
【００１４】
請求項２に記載の圧電デバイスは、前記入出力端子の電極部が、エッチングまたはブラスト加工により除去されることを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載の圧電デバイスは、前記パッケージは、シリコンを主成分とする材料またはアルミナを主成分とする材料で構成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載の圧電デバイスは、前記パッケージは、シリコンを主成分とする材料で構成され、前記パッケージの実装面または実装面の反対面側に回路素子の回路パターンが形成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項５に記載の圧電デバイスの製造方法は、回路素子および圧電振動片と、または前記回路素子もしくは前記圧電振動片と電気的に接続し、外部回路基板と接続される外部接続端子と、前記回路素子とデータの入力および、または出力する入出力端子とを、その外表面に有するパッケージとにより構成される圧電デバイスの製造方法において、前記回路素子から配線により前記パッケージの外表面の前記入出力端子並びに前記外部接続端子に導出し、前記圧電振動片を前記パッケージの凹部内に実装する工程と、前記圧電デバイスの特性に関連するデータを前記入出力端子を介して、入出力処理を行った後、前記入出力端子の電極部を除去する工程とを備えることを特徴とする。
【００１８】
請求項６に記載の圧電デバイスの製造方法は、前記入出力端子の電極部が、エッチングまたはブラスト加工により除去されることを特徴とする。
【００１９】
請求項７に記載の圧電デバイスの製造方法は、前記パッケージは、シリコンを主成分とする材料またはアルミナを主成分とする材料で構成されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項８に記載の圧電デバイスの製造方法は、前記パッケージが、シリコンを主成分とする材料で構成され、前記パッケージの実装面または実装面の反対面側に回路素子の回路パターンが形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に記載の発明によれば、製品として構成し、入出力端子は、回路素子へデータの入出力処理した後、その電極部を除去するので、圧電デバイスの回路基板等に実装する際、外部接続端子との短絡が発生することを防止できる。その結果、圧電デバイスの動作不良を防ぐことができ、特性劣化を引き起こすことのない安定性の高い圧電デバイスを提供することができる効果がある。
【００２２】
請求項２に記載の発明によれば、入出力端子の電極部はエッチングまたはブラスト加工により除去されることが望ましい。
【００２３】
請求項３に記載の発明によれば、パッケージにシリコン材料を使用することにより、集積回路に代表される回路素子と一体に形成された圧電デバイスが得られるという効果がある。又、アルミナを主成分とする材料を使用することが好ましい。
【００２４】
請求項４に記載の発明によれば、パッケージにシリコン材料を使用することにより、前記パッケージの実装面あるいは実装面の反対面側に回路素子の回路パターンを直接、形成でき、圧電デバイスの小型化、薄型化を図ることができるという効果が得られる。
【００２５】
請求項５に記載の発明によれば、回路素子から配線によりパッケージの外表面の電極端子に導出し、圧電振動片をパッケージの凹部内に実装する工程と、この圧電振動デバイスに関するデ−タの入力を行って、入出力端子の電極部を除去する工程とを備えているので、外部接続端子との短絡が発生することを防止できる信頼性の高い圧電デバイスが得られるという効果がある。
【００２６】
請求項６に記載の発明によれば、入出力端子の電極部はエッチングまたはブラスト加工により除去されることが望ましい。
【００２７】
請求項７に記載の発明によれば、パッケージにシリコン材料を使用することにより、集積回路に代表される回路素子と一体に形成できるので、製造工程が簡略化され、安価な圧電デバイスの製造工程が得られる効果がある。又、アルミナを主成分とするセラミック材料を使用することが好ましい。
【００２８】
請求項８に記載の発明によれば、パッケージにシリコン材料を使用することにより、回路素子と一体に形成できる、即ち、単独で存在する回路素子としての集積回路をパッケージの内部に実装する工程が不要となり、製造工程が簡略化されるので、安価な圧電デバイスの製造工程が得られる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明を実施するための最良の実施形態について、図１乃至図４を参照して説明する。
【実施例１】
【００３０】
図１は、本発明の実施例１における圧電デバイスの構造を示す斜視図であり、（ａ）は実施例１における圧電デバイスの構成を説明するための斜視図、（ｂ）は、実施例１における圧電デバイスを上面から見た斜視図、（ｃ）は、実施例１における圧電デバイスを実装面から見た斜視図である。なお、（ａ）は、本発明の圧電デバイスの構成をわかりやすくするため、構造の一側面の一部を省略した状態の斜視図としている。
【００３１】
図１（ａ）に示すように、圧電デバイス１０は、圧電振動片１６を収容する容器１１と蓋体１４からなるパッケージ１７としての構造を有する。シリコンを主成分とする材料で形成される容器１１は、この底部１１ａに、圧電デバイスの特性に関するデータを入出力するため、外部接続端子１２ならびに入出力端子１３を有する。又、図１には、回路素子は図示されていないが、パッケージ１７とも兼ねる場合の圧電デバイス１０を示している。即ち、容器１１は、シリコンを主成分とする材料で形成され、容器１１の底部１１ａの外部回路基板側となる実装面１１ｃ、あるいは実装面１１ｃの反対面側となる振動片固着面１１ｄに回路素子の回路パターン（図示せず）が形成された一体構造となっている。
【００３２】
圧電振動片１６は、この容器１１の凹部１１ｂの内部に配置され、導電性接着剤などの接着部材（図示せず）を用いて、容器１１と機械的、電気的に接続固定される。そして、蓋体１４により、圧電振動片１６は容器１１の凹部１１b内部で気密に封止される。
なお、不図示の回路素子の電極パッドと、外部接続端子１２ならびに入出力端子１３とは、配線（不図示）でそれぞれ接続され、外部接続端子１２や入出力端子１３を通して、回路素子はパッケージ１１の外部と電気信号によるデータの入出力を行うことができる。回路素子として、ＩＣ、いわゆる集積回路が代表的なものとして挙げられるが、一般的には抵抗やコンデンサ等の電子部品を含めて構成したものであってもよい。
【００３３】
又、容器１１の実装面１１ｃに形成される集積回路としては、例えば、次のような回路が形成される。すなわち、その回路形成面には、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ  不図示）、圧電振動片１６の温度特性を制御補償する温度補償データを有し、この温度補償データに基づいて圧電振動片１６の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられる。このような回路素子の発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
【００３４】
ここで、容器１１の底部１１ａの実装面１１ｃに設けられている電極端子、外部接続端子１２および入出力端子１３について、説明する。
圧電デバイス１０を製造する過程では、外部接続端子１２や入出力端子１３は、圧電デバイス１０の特性を高安定化、高精度化するための圧電デバイス１０の特性に関連するデータについて、入出力処理するために用いられる端子である。
【００３５】
外部接続端子１２は、圧電デバイス１０が製品として完成した後も外部回路基板の接続等に利用される端子である。一方、入出力端子１３は、不図示の回路素子への特性データの入力や圧電デバイス１０の特性検査後には実用上不要となる端子である。この入出力端子１３が、外部接続端子１２と同一の材料を用いて、パッケージ１１の実装面に露出した状態のまま存在していると、外部回路基板に圧電デバイス１０を実装する際、外部接続端子１２の領域から流れ出したハンダが入出力端子１３に付着して、外部接続端子１２と短絡する虞がある。この防止策として、本実施例では、入出力端子１３、例えば、書き込み専用の書込み端子とした場合、回路素子に特性データを書込みした後、入出力端子１３の電極部をエッチングにより除去する方策が講じられている。
【００３６】
一方、圧電デバイス１０の特性に関連するデータについては、例えば、圧電デバイス１０として表面実装型水晶発振器の場合、これを発振させて周波数温度特性を測定し、パッケージ１１の実装面に導出した入出力端子１３から半導体用のプローブ（不図示）により、温度補償データとして回路素子内の記憶回路に書き込む。又、入出力端子１３を出力処理のための端子として使用する場合、圧電振動片１６の電気的特性、例えば、周囲温度の変動に応じた周波数を測定するための測定用の出力端子として機能する。
又、プログラマブル型の水晶発振器の場合は、所望の周波数を作り出すために、プログラム前の周波数を分周、あるいは逓倍するための周波数データとして書き込む。この場合、書き込まれた周波数データを確認するための出力端子として機能させることもできる。
【００３７】
次に、図２に基づいて、エッチングにより入出力端子１３の電極部を除去する工程について説明する。図２は、エッチングにより電極部を除去する工程を説明する工程図である。
この図２に示す工程図は、実施例１における圧電デバイス１０の回路素子の電極パッドとパッケージ１７を構成する容器１１の実装面１１ｃの外部接続端子１２および入出力端子１３との接続を、断面図により表したものである。
【００３８】
図２(ａ)は、外部接続端子１２および入出力端子１３と回路素子４４の電極パッド４２とが接続され、回路素子４４の回路パターン（図示せず）が、実装面１１ｃ側に形成された状態を示している。そして、回路素子４４が有する複数の電極パッド４２は、それぞれ配線４１と接続され、配線４１は回路素子４４の回路パターンとの絶縁を保つために絶縁材４３で覆われた構造となっている。又、外部接続端子１２や入出力端子１３に該当する部分は絶縁材４３が排除され、配線４１が外部出力端子１２および入出力端子１３を介して外部と導通可能な構造となっている。尚、回路素子４４の回路パターンは、実装面１１ｃと反対面側に形成されていてもよい。
【００３９】
まず、入出力端子１３の電極部を除去するために、入出力端子１３を除いて外部接続端子１２をマスク材４５で覆う工程を経る（図２（ｂ））。そして、ドライエッチングかウェットエッチングのいずれかのエッチングを行い、入出力端子１３の電極部と配線４１の一部を除去する工程を経る（図２（ｃ））。さらに、外部出力端子１２を覆うマスク材４５を除去する工程を経て、圧電デバイスとして完成する（図２（ｄ））。
【００４０】
以上、説明したように、本発明によれば、次に説明するような効果が得られる。
製品として構成し、入出力端子は、回路素子へデータの入出力処理した後、その電極部がエッチングにより除去され絶縁されるので、圧電デバイスの回路基板等に実装する際、外部接続端子との短絡が発生することを防止できる。この結果、圧電デバイスの正常な動作を補償し、特性劣化を引き起こすことのない安定性の高い圧電デバイスを提供することができるという効果がある。そして、パッケージ、特に、容器にシリコン材料を使用することにより、容器の底部の実装面あるいは実装面の反対面側の振動片固着面に回路素子の回路パターンを直接、形成できるので、小型化、薄型化が図られた圧電デバイスが得られるという効果がある。
【００４１】
回路素子から配線によりパッケージの外表面の電極端子に導出し、圧電振動片をパッケージの容器凹部内に搭載し、この圧電振動デバイスの特性（例えば、周波数温度特性）の測定を行う。そして、該測定結果に基づいて得られた補償デ−タに関する入出力処理を行う工程の後に、入出力端子の電極部をエッチングにより除去する工程とを備えているので、外部接続端子との短絡が発生することを防止できる信頼性の高い圧電デバイスが得られるという効果がある。又、パッケージの容器にシリコン材料を使用することにより、回路素子と一体に形成できる、即ち、単独で存在する回路素子としての集積回路を容器の内部に実装する工程が不要となり、製造工程が簡略化されので、安価な圧電デバイスの製造工程が得られる効果がある。
【００４２】
（変形例）
ここで、本発明に係る圧電デバイスとこれの製造方法に関する変形例について説明する。
まず、図３および図４に基づいて、圧電デバイスのパッケージ内部構成の変形例について説明する。
図３は、本発明の変形例１における圧電デバイスの構造を示す斜視図である。この変形例１における圧電デバイスを上面から見た斜視図、圧電デバイスを実装面から見た斜視図は、図１の（ｂ）および（ｃ）のそれぞれと同じ構造である。
図４は、本発明の変形例２における圧電デバイスの構造を示す斜視図であり、（ａ）は、変形例２における圧電デバイスの構成を説明するための、構造の一側面の一部を省略した状態の斜視図、（ｂ）は、変形例２における圧電デバイスを上面から見た斜視図、（ｃ）は、変形例２における圧電デバイスを実装面から見た斜視図である。
【００４３】
図１では、パッケージを構成する、圧電振動片の容器を回路素子が兼ねる場合を示したが、図３に示す変形例１における圧電デバイス２０ａの回路素子について、パッケージ２７ａを構成する容器２１と回路素子２５が別々に存在する場合を示している。即ち、回路素子２５および圧電振動片２６は、この容器２１の底部２１ａの上部に配置され、金や半田から成るバンプ（図示せず）あるいは導電性接着剤などの接着部材（図示せず）を用いて、容器２１と機械的、電気的に接続固定される。そして、蓋体２４ａにより、これら回路素子２５と圧電振動片２６は容器２１の凹部２１b内部で気密に封止される。
尚、容器２１の底部２１ａの実装面２１ｃに設けられている不図示の電極端子、外部接続端子および入出力端子については実施例１と同様の構造を有している。
【００４４】
図４に示す変形例２における圧電デバイス２０ｂについて、パッケージ２７ｂは平板状の基板２８と凹部を含む形状とする蓋体２４ｂとから構成される。即ち、基板２８の内面の振動片固着面２１ｄに圧電振動片２６を固着させ、実装面２１ｃに外部接続端子２２、入出力端子２３が設けられる。基板２８は、シリコンを主成分とする材料で形成され、基板２８の実装面２１ｃ、あるいは実装面２１ｃの反対面側である振動片固着面２１ｄに不図示の回路素子の回路パターン（図示せず）が形成される構造は、図２に示す実施例１と同様である。
【００４５】
本発明は、蓋体および容器の少なくともいずれか一方に凹部を形成すれば良く、回路素子へデータを入出力するための端子を有するあらゆる圧電デバイスに対して適用することができる。
又、本発明は、シリコン材料で形成されたパッケージを実施例に説明したが、変形例１において、アルミナを主成分とするセラミックの材料を使用したパッケージに入出力端子を設けてもよい。
電極部の除去方法として、ドライエッチングやウエットエッチングなどのエッチング方法による方法で説明したが、電極部の除去は、微粒子などを吹き付け、該当箇所を削り取るブラスト加工方法を用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】図１は、本発明の実施例１における圧電デバイスの構造を示す斜視図であり、（ａ）は、実施例１における圧電デバイスの構成を説明するための斜視図、（ｂ）は、実施例１における圧電デバイスを上面から見た斜視図、（ｃ）は、実施例１における圧電デバイスを実装面から見た斜視図である。（実施例１）
【図２】図２は、本発明の実施例１にかかる圧電デバイスの製造方法における、エッチングにより電極部を除去する工程を説明する工程図である。（実施例１）
【図３】図３は、本発明の変形例１における圧電デバイスの構造を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の変形例２における圧電デバイスの構造を示す斜視図であり、（ａ）は、変形例２における圧電デバイスの構造を説明するための斜視図、（ｂ）は、変形例２における圧電デバイスを上面から見た斜視図、（ｃ）は、変形例２における圧電デバイスを実装面から見た斜視図である。
【図５】図５は、従来例における圧電デバイス（特許文献１）の構造を示す底面図である。
【図６】図６は、従来の圧電デバイスである温度補償型水晶発振器（特許文献２）の断面図である。
【図７】図７は、従来の圧電デバイスの温度補償型水晶発振器（特許文献３）で使用される集積回路等を搭載する裏面から見た斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０，２０ａ，２０ｂ…圧電デバイス  １１，２１…容器
１１ａ，２１ａ…底部  １１ｂ，２１ｂ…凹部  １１ｃ，２１ｃ…実装面
１１ｄ，２１ｄ…振動片固着面  １２，２２…外部接続端子  １３，２３…入出力端子
１４，２４ａ，２４ｂ…蓋体  ２５，４４…回路素子  １６，２６…圧電振動片
１７，２７ａ，２７ｂ…パッケージ  ２１ｄ…振動片固着面  ２８…基板
４１…配線  ４２…電極パッド  ４３…絶縁材  ４５…マスク材
５０…圧電デバイス  ５１…パッケージ  ５２…外部接続端子  ５３…入出力端子
６０…容器本体  ６１…蓋体  ６２…水晶振動片  ６３…導電性接着剤  ６４…実装電極
６５…保護樹脂  ６６…書込端子  ６７…バンプ  ６８…集積回路  ７０…水晶振動片  ７１…外部端子  ７２…測定用端子  ７３…書込端子  ７４…発振器基板用領域
７５…捨代領域  ７６…凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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