(57)【要約】【課題】プリント回路板上の電子部品を搭載するためのスペースを効率的に利用する。【解決手段】プリント回路板３は、回路基板２０と、回路基板に対向する対向面と、当該対向面に形成された複数のバンプ１２とを有し、当該複数のバンプを介して回路基板に接続された半導体パッケージ１０と、回路基板と半導体パッケージとの間の領域において半導体パッケージの対向面の少なくとも各隅部近傍に配設され、回路基板と半導体パッケージとを接着する接着部材３０と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に対向する対向面と、当該対向面に形成された複数のバンプとを有し、当該複数のバンプを介して前記回路基板に接続された半導体パッケージと、
前記回路基板と前記半導体パッケージとの間の領域において前記半導体パッケージの対向面の少なくとも各隅部近傍に配設され、前記回路基板と前記半導体パッケージとを接着する接着部材と、
を備えることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記接着部材は、前記回路基板と前記半導体パッケージとの間に配置する前に所定の形状に成形可能であり、前記回路基板および前記半導体パッケージに接触させて加熱することで前記回路基板および前記半導体パッケージに接着されるゴム系材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記接着部材は、シリコーンゴム系高分子材料またはウレタンゴム系高分子材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記接着部材は、前記半導体パッケージの対向面の外縁に沿って配設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記接着部材は、前記半導体パッケージの対向面の各隅部近傍に形成された１つのバンプを囲うように配設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記接着部材は、前記半導体パッケージの対向面の各隅部近傍に形成された複数のバンプを囲うように配設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記接着部材は、前記半導体パッケージの対向面の全域に格子状に配設されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項８】
前記半導体パッケージは、チップサイズパッケージであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項９】
前記半導体パッケージに形成された複数のバンプは、ボールグリッドアレイであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項１０】
回路基板と、
前記回路基板に対向する対向面と、当該対向面に形成された複数のバンプとを有し、当該複数のバンプを介して前記回路基板に接続された半導体パッケージと、
前記回路基板と前記半導体パッケージとの間の領域において前記半導体パッケージの対向面の少なくとも各隅部近傍に配設され、前記回路基板と前記半導体パッケージとを接着する接着部材と、
を備えるプリント回路板を含んで構成されることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
半導体ウェーハを含んで構成されており、複数のバンプが形成された面と、当該面の少なくとも各隅部近傍に配設された接着部材と、を備えることを特徴とする半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に半導体パッケージを実装して構成されるプリント回路板に関する。また、本発明は、当該プリント回路板の一部である半導体パッケージ、および、当該プリント回路板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来文献（特許文献１）には、プリント回路板の一例が示されている。このプリント回路板では、半導体パッケージを回路基板に実装するために、金属細線およびシリコーンゴムからなる部材を、半導体パッケージと回路基板との間に配設している。ここで、金属細線およびシリコーンゴムからなる部材は変形するため、半導体パッケージと回路基板との熱膨張係数の相違に起因する接続不良が防止される。
【０００３】
他の従来文献（特許文献２）には、プリント回路板の別の一例が示されている。このプリント回路板では、半導体パッケージを回路基板に実装するために、半導体パッケージの裏面に配列された複数のバンプが、回路基板の表面に配列された複数の導電性パッドに接合される。ここで、半導体パッケージを回路基板に実装する際に、複数の導電性パッドの間にアンダーフィルを塗布することにより、はんだブリッジの形成を防止している。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１５０３５１号公報
【特許文献２】特開２００５−１８３７１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＢＧＡ（Ball Grid Alley）やＣＳＰ（Chip Size Package）などのバンプを有する半導体パッケージにおいて、半導体パッケージおよび回路基板をアンダーフィル接着剤を用いて接着する場合には、半導体パッケージと回路基板との隙間にアンダーフィル接着剤を充填して硬化させる。ここで、アンダーフィル接着剤は半導体パッケージの外側から流し込んで供給するため、アンダーフィル接着剤は半導体パッケージと回路基板との間の領域からはみ出す。よって、回路基板上の電子部品を搭載するためのスペースは無駄に使われてしまう。
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、プリント回路板上の電子部品を搭載するためのスペースを効率的に利用することが可能なプリント回路板、電子機器、および半導体パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した目的を達成するために、本発明に係るプリント回路板は、回路基板と、回路基板に対向する対向面と、当該対向面に形成された複数のバンプとを有し、当該複数のバンプを介して回路基板に接続された半導体パッケージと、回路基板と半導体パッケージとの間の領域において半導体パッケージの対向面の少なくとも各隅部近傍に配設され、回路基板と半導体パッケージとを接着する接着部材と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る電子機器は、回路基板と、回路基板に対向する対向面と、当該対向面に形成された複数のバンプとを有し、当該複数のバンプを介して回路基板に接続された半導体パッケージと、回路基板と半導体パッケージとの間の領域において半導体パッケージの対向面の少なくとも各隅部近傍に配設され、回路基板と半導体パッケージとを接着する接着部材と、を備えるプリント回路板を含んで構成されることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る半導体パッケージは、半導体ウェーハを含んで構成されており、複数のバンプが形成された面と、当該面の少なくとも各隅部近傍に配設された接着部材と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プリント回路板上の電子部品を搭載するためのスペースを効率的に利用することが可能なプリント回路板、電子機器、および半導体パッケージを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素または同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１２】
（第１実施形態）
図１および図２を参照して、第１実施形態に係るプリント回路板３について説明する。図１は、半導体パッケージ１０と回路基板２０とを接着するための接着部材３０を示す正面図である。図２は、図１の接着部材３０を一部に含むプリント回路板３を示す断面図である。
【００１３】
図１に示されるように、接着部材３０は、矩形形状の枠状の部材であり、紙面垂直方向に一定の厚みを有している。接着部材３０は、矩形形状の四隅において９０度に折れ曲がった形状の４つの頂部（図１にて破線で囲われる範囲）３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄと、隣り合う頂部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを直線状に繋ぐ４つの辺部３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ，３０ｈと、を有している。また、接着部材３０は、矩形形状の外側の外周面３０ｊと、矩形形状の内側の内周面３０ｋとを有している。
【００１４】
接着部材３０は、次に説明する特性を有するゴム系高分子材料で形成されている。第１に、接着部材３０は、回路基板２０と半導体パッケージ１０との間に配置する前に、図１に示される形状に成形可能なゴム系高分子材料で形成されている。第２に、接着部材３０は、回路基板２０と半導体パッケージ１０との間に配置して加熱することで、回路基板２０および半導体パッケージ１０に接着されるゴム系高分子材料で形成されている。このようなゴム系高分子材料は、例えば、シリコーンゴム系高分子材料やウレタンゴム系高分子材料などである。また、このようなゴム系高分子材料のうち、弾性率の比較的に低いものが選択されることが好ましい。
【００１５】
図２（ａ）は、半導体パッケージ１０と回路基板２０とを接合して構成されるプリント回路板３を板面に垂直な方向から見た断面図であり、図２（ｂ）は、プリント回路板３を板面に平行な方向から見た断面図である。図２（ａ）は図２（ｂ）のａ−ａ断面に相当し、図２（ｂ）は図２（ａ）のｂ−ｂ断面に相当する。
【００１６】
プリント回路板３は、電子部品を搭載するための回路基板２０と、内部に半導体ウェーハを有する半導体パッケージ１０と、半導体パッケージ１０を回路基板２０に接続するバンプ１２およびランド２２と、半導体パッケージ１０を回路基板２０に接着する接着部材３０と、を備えている。
【００１７】
回路基板２０は、電子部品を搭載するために設けられた板状の部材であり、その表層および内層には銅箔により形成された多数の配線が形成されている。回路基板２０は上面２０ａおよび下面２０ｂを有しており、回路基板２０の上面２０ａには、エリアアレイ型の構造をした多数のランド２２が形成されている。また、回路基板２０の上面２０ａには、接着部材３０が接着されて配置されている。
【００１８】
半導体パッケージ１０は、ＢＧＡ（Ball Grid Alley）やＣＳＰ（ChipSize Package）などの半導体ウェーハを内部に有するパッケージである。半導体パッケージ１０は、略矩形の板状の部材であり、回路基板２０と対向して回路基板２０に平行に設けられている。半導体パッケージ１０は上面１０ａおよび下面１０ｂを有しており、半導体パッケージ１０の下面１０ｂは回路基板２０に対向する対向面である。半導体パッケージ１０の下面１０ｂには、エリアアレイ型の構造をした多数のバンプ１２が形成されている。また、半導体パッケージ１０の下面１０ｂには、接着部材３０が接着されて配置されている。
【００１９】
バンプ１２の各々は、はんだや金などを材質とする略球状の部材である。バンプ１２の各々は、上面１２ａおよび下面１２ｂを有している。各バンプ１２の上面１２ａは半導体パッケージ１０に接合されており、各バンプ１２の下面１２ｂはランド２２に接合されている。ランド２２の各々は、回路基板２０の表層に形成された配線と同様に、銅箔により形成されている。ランド２２の各々は、上面２２ａおよび下面２２ｂを有している。各ランド２２の上面２２ａはバンプ１２に接合されており、各ランド２２の下面２２ｂは回路基板２０に接合されている。
【００２０】
既述のとおり、バンプ１２およびランド２２は、エリアアレイ型の構造をしている。より詳しく説明すると、多数のバンプ１２が、半導体パッケージ１０の下面１０ｂにおいて一定間隔をあけて２次元的に配列されている。また、バンプ１２と同数のランド２２が、回路基板２０の上面２０ａにおいて一定間隔をあけて２次元的に配列されている。そして、各対となるバンプ１２およびランド２２が互いに接合されることにより、半導体パッケージ１０と回路基板２０とが機械的に接合される。この結果、半導体パッケージ１０と回路基板２０とが電気的に接続される。なお、本実施形態では、バンプ１２およびランド２２は８×８のエリアアレイ型構造であるが、バンプ１２およびランド２２の個数はそれよりも多くてもよいし、それよりも少なくてもよい。
【００２１】
接着部材３０は、半導体パッケージ１０および回路基板２０に接着されて、半導体パッケージ１０および回路基板２０の接合を補強する。接着部材３０はゴム素材で形成されているため、プリント回路板３に衝撃や振動が作用した際には、その衝撃や振動を吸収して緩和する。接着部材３０は、半導体パッケージ１０および回路基板２０により挟まれた領域において、半導体パッケージ１０の外縁１０ｊに沿って配設されている。接着部材３０の外周面３０ｊは半導体パッケージ１０の外縁１０ｊよりも若干内側方向（半導体パッケージ１０の中心方向）に退避しており、接着部材３０は半導体パッケージ１０からはみ出していない。なお、接着部材３０の内周面３０ｋは、バンプ１２およびランド２２に沿って配設されており、バンプ１２およびランド２２に対向している。
【００２２】
本実施形態のプリント回路板３では、半導体パッケージ１０からはみ出さないように接着部材３０が配設されているため、接着部材３０を用いて半導体パッケージ１０と回路基板２０との接合を補強することができると共に、プリント回路板３上の電子部品を搭載するためのスペースを効率的に利用することができる。すなわち、接着部材３０が半導体パッケージ１０からはみ出さないため、半導体パッケージ１０に近接した位置に他の電子部品や配線などを配設して、プリント回路板３における電子部品の実装密度を向上することができる。
【００２３】
また、本実施形態のプリント回路板３では、接着部材３０は矩形の枠状に形成されており、比較的に簡易な形状であるため製造に適している。但し、本実施形態では接着部材３０は矩形の枠状であったが、他の実施形態では接着部材３０は少なくとも４つの頂部（図１にて破線で囲われる範囲）３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの位置に配置されればよい。接着部材３０が少なくとも４つの頂部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの位置に配置されることにより、半導体パッケージ１０と回路基板２０との機械的な接合を十分に補強することができる。
【００２４】
また、本実施形態のプリント回路板３では、半導体パッケージ１０と接着部材３０との接着、回路基板２０と接着部材３０との接着は、各界面にて比較的に剥がしやすいため、半導体パッケージ１０の交換が必要となった場合には、半導体パッケージ１０の交換作業を容易に行うことができる。
【００２５】
（第２実施形態）
図３および図４を参照して、第２実施形態に係るプリント回路板４について説明する。図３は、半導体パッケージ１０と回路基板２０とを接着するための接着部材４０を示す正面図である。図４は、図３の接着部材４０を一部に含むプリント回路板４を示す断面図である。図４（ａ）は、半導体パッケージ１０と回路基板２０とを接合して構成されるプリント回路板４を板面に垂直な方向から見た断面図であり、図４（ｂ）は、プリント回路板４を板面に平行な方向から見た断面図である。図４（ａ）は図４（ｂ）のａ−ａ断面に相当し、図４（ｂ）は図４（ａ）のｂ−ｂ断面に相当する。
【００２６】
第２実施形態では、接着部材４０に用いる材料は第１実施形態と同じであるが、接着部材４０の形状が第１実施形態と異なっている。第２実施形態では、接着部材４０は４つの構成片４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄからなる。接着部材４０の各構成片４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄの各々は、小さな矩形の枠状であり、紙面垂直方向に一定の厚みを有している。第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、接着部材４０は４つの頂部の位置を含んで構成されている。
【００２７】
接着部材４０の各構成片４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄは、半導体パッケージ１０および回路基板２０により挟まれた領域において、半導体パッケージ１０の四隅近傍に配設されている。接着部材４０の各構成片４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄは、半導体パッケージ１０の四隅近傍の１対のバンプ１２およびランド２２を囲むように配設されている。接着部材４０の外周面４０ｊは半導体パッケージ１０の外縁１０ｊよりも内側にあり、接着部材４０が半導体パッケージ１０からはみ出さないようになっている。
【００２８】
本実施形態のプリント回路板４では、半導体パッケージ１０からはみ出さないように接着部材４０が配設されているため、半導体パッケージ１０と回路基板２０との接合を補強することができると共に、プリント回路板４上の電子部品を搭載するためのスペースを効率的に利用することができる。なお、本実施形態では、接着部材４０の４つの構成片４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄは半導体パッケージ１０の四隅に配設されているため、接着面積の小さな接着部材４０で効果的に半導体パッケージ１０と回路基板２０との接合を補強している。
【００２９】
（第３実施形態）
図５および図６を参照して、第３実施形態に係るプリント回路板５について説明する。図５は、半導体パッケージ１０と回路基板２０とを接着するための接着部材５０を示す正面図である。図６は、図５の接着部材５０を一部に含むプリント回路板５を示す断面図である。図６（ａ）は、半導体パッケージ１０と回路基板２０とを接合して構成されるプリント回路板５を板面に垂直な方向から見た断面図であり、図６（ｂ）は、プリント回路板５を板面に平行な方向から見た断面図を示している。図６（ａ）は図６（ｂ）のａ−ａ断面に相当し、図６（ｂ）は図６（ａ）のｂ−ｂ断面に相当する。
【００３０】
第３実施形態では、接着部材５０に用いる材料は第１，第２実施形態と同じであるが、接着部材５０の形状が第１，第２実施形態と異なっている。第３実施形態では、接着部材５０は４つの構成片５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄからなる。接着部材５０の各構成片５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄの各々は、矩形の枠部５０ａの内部に縦横に１本ずつ仕切り部５０ｂ，５０ｃが設けられた形状であり、紙面垂直方向に一定の厚みを有している。第３実施形態においても、第１，第２実施形態と同様に、接着部材５０は４つの頂部の位置を含んで構成されている。
【００３１】
接着部材５０の各構成片５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄは、半導体パッケージ１０および回路基板２０により挟まれた領域において、半導体パッケージ１０の四隅近傍に配設されている。接着部材５０の各構成片５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄは、半導体パッケージ１０の四隅近傍の４対のバンプ１２およびランド２２を囲むように配設されている。接着部材５０の外周面５０ｊは半導体パッケージ１０の外縁１０ｊよりも内側にあり、接着部材５０が半導体パッケージ１０からはみ出さないようになっている。
【００３２】
本実施形態のプリント回路板５では、半導体パッケージ１０からはみ出さないように接着部材５０が配設されているため、半導体パッケージ１０と回路基板２０との接合を補強することができると共に、プリント回路板５上の電子部品を搭載するためのスペースを効率的に利用することができる。なお、本実施形態では、接着部材５０の４つの構成片５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄは半導体パッケージ１０の四隅に配設されているため、接着面積の小さな接着部材５０で効果的に半導体パッケージ１０と回路基板２０との接合を補強している。また、本実施形態では、第１実施形態よりも接着面積が広いため、半導体パッケージ１０と回路基板２０との接合は第１実施形態よりも安定したものとなっている。
【００３３】
なお、第３実施形態では、接着部材５０の４つの構成片５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄは、半導体パッケージ１０の四隅近傍の４対のバンプ１２およびランド２２を囲むように配設された。但し、他の実施形態では、接着部材５０の４つの構成片５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄは、半導体パッケージ１０の四隅近傍において２対、３対または５対以上のバンプ１２およびランド２２を囲むように配設されてもよい。
【００３４】
（第４実施形態）
図７および図８を参照して、第４実施形態に係るプリント回路板６について説明する。図７は、半導体パッケージ１０と回路基板２０とを接着するための接着部材６０を示す正面図である。図８は、図７の接着部材６０を一部に含むプリント回路板６を示す断面図である。図８（ａ）は、半導体パッケージ１０と回路基板２０とを接合して構成されるプリント回路板６を板面に垂直な方向から見た断面図であり、図８（ｂ）は、プリント回路板６を板面に平行な方向から見た断面図である。図８（ａ）は図８（ｂ）のａ−ａ断面に相当し、図８（ｂ）は図８（ａ）のｂ−ｂ断面に相当する。
【００３５】
第４実施形態では、接着部材６０に用いる材料は第１〜第３実施形態と同じであるが、接着部材６０の形状が第１〜第３実施形態と異なっている。第４実施形態では、接着部材６０は、矩形の枠部６０ａの内部に縦横に複数本ずつ仕切り部６０ｂ，６０ｃが設けられた格子状であり、紙面垂直方向に一定の厚みを有している。第４実施形態においても、第１〜第３実施形態と同様に、接着部材６０は４つの頂部の位置を含んで構成されている。
【００３６】
接着部材６０は、半導体パッケージ１０および回路基板２０により挟まれた領域において、半導体パッケージ１０のほぼ全域に配設されている。接着部材６０は、半導体パッケージ１０の全域においての全てのバンプ１２およびランド２２を囲むように配設されている。接着部材６０の外周面６０ｊは半導体パッケージ１０の外縁１０ｊよりも内側にあり、接着部材６０が半導体パッケージ１０からはみ出さないようになっている。
【００３７】
本実施形態のプリント回路板６では、半導体パッケージ１０からはみ出さないように接着部材６０が配設されているため、半導体パッケージ１０と回路基板２０との接合を補強することができると共に、プリント回路板６上の電子部品を搭載するためのスペースを効率的に利用することができる。なお、本実施形態では、接着部材６０が半導体パッケージ１０のほぼ全域に配設されているため、接着部材６０の接着面積が大きく、半導体パッケージ１０と回路基板２０との接合が大幅に補強されている。
【００３８】
図９を参照して、第１〜第４実施形態のプリント回路板３，４，５，６の製造工程について説明する。図９では、第１実施形態のプリント回路板３の製造工程を代表として示している。
【００３９】
図９（ａ）に示されるように、第１工程において、バンプ１２付きの半導体パッケージ１０および接着部材３０を用意する。ここで、接着部材３０は、図１、図３、図５または図７の形状に予め成形されている。そして、バンプ１２付きの半導体パッケージ１０に接着部材３０を接着する。ここで、半導体パッケージ１０に接着部材３０を接着するためには、半導体パッケージ１０と接着部材３０とを接触させてから接触部分を加熱すればよい。この結果、半導体パッケージ１０と接着部材３０とが互いに接着され、半導体パッケージ１０および接着部材３０からなるサブアッセンブリー８が形成される。
【００４０】
図９（ｂ）に示されるように、第２工程において、回路基板２０にサブアッセンブリー８を接合する。ここで、回路基板２０に接着部材３０を接着するためには、回路基板２０と接着部材３０とを接触させてから接触部分を加熱すればよい。なお、バンプ１２とランド２２を接合するためのリフロー工程を経ることで、回路基板２０と接着部材３０との接触部分を加熱して、回路基板２０に接着部材３０を接着してもよい。この結果、図９（ｃ）に示されるように、プリント回路板３が完成する。
【００４１】
上述したプリント回路板３の製造方法によれば、プリント回路板３を図１、図３、図５または図７の形状に予め成形されているため、接着部材３０を半導体パッケージ１０と回路基板２０との間に配置する際に、アンダーフィル接着剤の供給装置のような特殊な製造装置を必要とすることがない。よって、本実施形態の接着部材３０を用いることにより、プリント回路板３の製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
【００４２】
また、上述したプリント回路板３の製造方法によれば、接着部材３０がゴム系高分子材料で形成されているため、リフロー工程のみで接着部材３０を回路基板２０に確実に接着することができる。なお、接着部材３０をエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの樹脂素材で形成した場合には、これらの樹脂素材はリフロー工程のみでは十分に硬化しないため、アフターキュア工程が必要となってしまう。一方、本実施形態のようにゴム系高分子材料の接着部材３０を用いた場合には、アフターキュア工程を必要とせず、製造工程を簡略化することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、接着部材３０は図１、図３、図５または図７の所定形状に予め成形されている。エポキシ樹脂やアクリル樹脂などのアンダーフィル接着剤を用いた場合には、液状のアンダーフィル接着剤を半導体パッケージ１０と回路基板２０との間に流し込むため、液状のアンダーフィル接着剤が回路基板２０に形成されたスルーホールや部品穴に入ってしまうおそれがある。本実施形態では、接着部材３０は所定の形状に予め成形されているため、回路基板２０に形成されたスルーホールや部品穴に入ってしまうことを未然に防止することができる。
【００４４】
なお、第１〜第４実施形態のプリント回路板３，４，５，６は、電子機器の内部に配置されて用いられる。このような電子機器としては、例えば、デスクトップ型パーソナルコンピュータ、ノートブック型パーソナルコンピュータ、その他のプリント回路板を具備する電子機器である。電子機器の一例であるノートブック型パーソナルコンピュータ１を図１０に示す。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】第１実施形態に係る接着部材を示す正面図である。
【図２】第１実施形態に係るプリント回路板を示す断面図である。
【図３】第２実施形態に係る接着部材を示す正面図である。
【図４】第２実施形態に係るプリント回路板を示す断面図である。
【図５】第３実施形態に係る接着部材を示す正面図である。
【図６】第３実施形態に係るプリント回路板を示す断面図である。
【図７】第４実施形態に係る接着部材を示す正面図である。
【図８】第４実施形態に係るプリント回路板を示す断面図である。
【図９】第１〜第４実施形態のプリント回路板の製造工程を示す側面図である。
【図１０】プリント回路板を備えるノートブック型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４６】
１…ノートブック型パーソナルコンピュータ（電子機器）、３，４，５，６…プリント回路板、８，１０…半導体パッケージ、１２…バンプ、２０…回路基板、２２…ランド、３０，４０，５０，６０…接着部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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