(57)【要約】【課題】本発明の目的は、加工ヘッドの加工軸位置の校正作業の効率化を図ることにある。【解決手段】ベース２２に対する位置が既知のカメラ２０にステージ側マーク２８を撮像させてカメラ２０とステージ１４との位置関係を求めさせるステージ位置情報取得手段３０と、ワークに加工ヘッド１８でワーク側マークを描画させるワーク側マーク描画手段３２と、ワーク側マークをカメラ２０に撮像させてカメラ２０と加工ヘッド１８の加工軸との位置関係を求めさせる加工ヘッド位置情報取得手段３４と、カメラ２０とステージ１４との位置関係情報及びカメラ２０と加工軸との位置関係情報に基づきステージ１４と加工軸との位置関係を求めさせるステージ−加工ヘッド位置情報取得手段３６とを備えたことを特徴とする加工ヘッド位置校正装置１０。【選択図】図１Ａ
2009220118.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースに対し運動自在に設けられ、被加工物を被加工面に平行な所定方向に走査するステージと、前記ベースに設けられたコラムに、前記被加工面に平行で且つ前記走査方向を横切る方向に沿って配置され、前記被加工物を加工する複数の加工ヘッドと、を備え、前記被加工物と前記加工ヘッドとの相対位置を前記被加工面方向に走査しながら前記加工ヘッドで前記被加工物を加工する加工装置に用いられ、前記各加工ヘッドの加工軸の配置方向位置を校正する加工ヘッド位置校正方法であって、
前記ベースに対する位置情報が既知のカメラでステージ側マークを撮像し、前記カメラと前記ステージ側マークとの被加工面方向の位置関係を求めるステージ位置情報取得工程と、
前記ステージに載置されたワークに前記加工ヘッドでワーク側マークを描画するワーク側マーク描画工程と、
前記ワーク側マーク描画工程で描画されたワーク側マークを前記カメラで撮像し、前記カメラとワーク側マークとの被加工面方向の位置関係情報に基づき、前記カメラと加工ヘッドの加工軸との被加工面方向の位置関係を求める加工ヘッド位置情報取得工程と、
前記ステージ位置情報取得工程で求められたカメラとステージとの位置関係情報、及び前記加工ヘッド位置情報取得工程で求められたカメラと加工ヘッドの加工軸との位置関係情報に基づき、前記ステージと前記加工ヘッドの加工軸との被加工面方向の位置関係を求めるステージ−加工ヘッド位置情報取得工程と、
を備えたことを特徴とする加工ヘッド位置校正方法。
【請求項２】
ベースに対し運動自在に設けられ、被加工物を被加工面に平行な所定方向に走査するステージと、前記ベースに設けられたコラムに、前記被加工面に平行で且つ前記走査方向を横切る方向に沿って配置され、前記被加工物を加工する複数の加工ヘッドと、を備え、前記被加工物と前記加工ヘッドとの相対位置を被加工面方向に走査しながら前記加工ヘッドで前記被加工物を加工する加工装置に用いられ、前記各加工ヘッドの配置方向位置を校正する加工ヘッド位置校正装置であって、
前記ステージとカメラとの被加工面方向の位置関係を求めるためステージに設けられたステージ側マークと、
前記コラムに固定され、前記ベースに対する位置情報が既知のカメラと、
前記カメラに前記ステージ側マークを撮像させ、前記カメラと前記ステージとの被加工面方向の位置関係を求めさせるステージ位置情報取得手段と、
前記ステージに載置されたワークに前記加工ヘッドでワーク側マークを描画させるワーク側マーク描画手段と、
前記ワーク側マークを前記カメラで撮像して得られたカメラとワーク側マークの被加工面方向の位置関係に基づき、前記カメラと加工ヘッドの加工軸との被加工面方向の位置関係を求めさせる加工ヘッド位置情報取得手段と、
前記ステージ位置情報取得手段で求められたカメラとステージとの位置関係情報、及び前記加工ヘッド位置情報取得手段で求められたカメラと加工ヘッドの加工軸との位置関係情報に基づき、前記ステージと加工ヘッドの加工軸との被加工面方向の位置関係を求めさせるステージ−加工ヘッド位置情報取得手段と、
を備えたことを特徴とする加工ヘッド位置校正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は加工ヘッド位置校正方法及びその装置、特に加工ヘッドの加工軸位置の校正手法の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被加工物を加工するため、加工装置が用いられている。
加工装置は、加工ヘッドと、ステージとを備える。
そして、加工装置は、ステージで被加工物を走査しながら、加工ヘッドで被加工物を加工している。
【０００３】
ところで、加工装置では、被加工物の所望位置への加工を高精度に行うため、加工ヘッドの加工軸位置を校正する作業が非常に重要である。
このような要望に応えるため、従来の加工装置では、マスクを使って加工ヘッド位置を目視確認をしながら、加工ヘッドの位置決めを行うことにより、加工ヘッドの加工軸位置の校正を行っていた（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００１−７０４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来方式にあっても、加工ヘッド位置校正作業の効率化は改善の余地が残されていた。
すなわち、加工装置では、経年変化等により、加工ヘッドの加工軸がずれるため、高精度な被加工物の加工作業をするためには、定期的な加工ヘッドの加工軸の校正が不可欠であったが、目視確認では効率が悪かった。
本発明は前記従来技術の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、加工ヘッドの位置校正作業の効率化を図ることのできる、加工ヘッド位置校正方法及びその装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するために本発明にかかる加工ヘッド位置校正方法は、ベースに対し運動自在に設けられ、被加工物を被加工面に平行な所定方向に走査するステージと、前記ベースに設けられたコラムに、前記被加工面に平行で且つ前記走査方向を横切る方向に沿って配置され、前記ステージ上の被加工物を加工する複数の加工ヘッドと、を備え、前記被加工物と前記加工ヘッドの加工軸との相対位置を前記被加工面方向に走査しながら前記加工ヘッドで前記被加工物を加工する加工装置に用いられ、前記各加工ヘッドの配置方向位置を校正する加工ヘッド位置校正方法であって、
ステージ位置情報取得工程と、ワーク側マーク描画工程と、加工ヘッド位置情報取得工程と、ステージ−加工ヘッド位置情報取得工程と、を備えることが好適である。
【０００６】
ここで、前記ステージ位置情報取得工程は、前記ベースに対する位置情報が既知のカメラに前記ステージに設けられたステージ側マークを撮像し、前記カメラとステージとの被加工面方向の位置関係を求める。
また、前記ワーク側マーク描画工程は、前記ステージに載置されたワークに前記加工ヘッドでワーク側マークを描画する。
前記加工ヘッド位置情報取得工程は、前記ワーク側マークをカメラに撮像させて求められたカメラとワーク側マークとの被加工面方向の位置関係情報に基づき、前記カメラと加工ヘッドの加工軸との被加工面方向の位置関係を求める。
前記ステージ−加工ヘッド位置情報取得工程は、前記ステージ位置情報取得工程で求められたカメラとステージとの位置関係情報、及び前記加工ヘッド位置情報取得工程で求められたカメラと加工ヘッドの加工軸との位置関係情報に基づき、前記ステージと加工ヘッドの加工軸との被加工面方向の位置関係を求める。
【０００７】
また、前記目的を達成するために本発明にかかる加工ヘッド位置校正装置は、ベースに対し運動自在に設けられ、被加工物を被加工面に平行な所定方向に走査するステージと、前記ベースに設けられたコラムに、前記被加工面に平行で且つ前記走査方向を横切る方向に沿って配置され、前記ステージ上の被加工物を加工する複数の加工ヘッドと、を備え、被加工物と加工ヘッドとの相対位置を前記被加工面方向に走査しながら前記加工ヘッドで被加工物を加工する加工装置に用いられ、前記各加工ヘッドの配置方向位置を校正する加工ヘッド位置校正装置であって、
ステージ側マークと、カメラと、ステージ位置情報取得手段と、ワーク側マーク描画手段と、加工ヘッド位置情報取得手段と、ステージ−加工ヘッド位置情報取得手段と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
ここで、前記ステージ側マークは、前記ステージとカメラとの被加工面方向の位置関係を求めるためステージに設けられたものとする。
また、前記カメラは、前記コラムに固定され、前記ベースに対する位置情報が既知のものとする。
前記ステージ位置情報取得手段は、前記カメラに前記ステージ側マークを撮像させ、前記カメラとステージとの被加工面方向の位置関係を求めさせる。
前記ワーク側マーク描画手段は、前記ステージに載置されたワークに前記加工ヘッドでワーク側マークを描画させる。
前記加工ヘッド位置情報取得手段は、前記ワーク側マーク描画手段により描画されたワーク側マークをカメラに撮像させ、前記カメラとワーク側マークとの被加工面方向の位置関係に基づき、前記カメラと加工ヘッドの加工軸との被加工面方向の位置関係を求めさせる。
前記ステージ−加工ヘッド位置情報取得手段は、前記ステージ位置情報取得手段で求められたカメラとステージとの位置関係情報、及び前記加工ヘッド位置情報取得手段で求められたカメラと加工ヘッドの加工軸との位置関係情報に基づき、前記ステージと加工ヘッドの加工軸との被加工面方向の位置関係を求めさせる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明にかかる加工ヘッド位置校正方法によれば、前記各工程を備え、ベースに対し固定位置が既知のカメラ位置を基準にステージと加工ヘッドの加工軸との位置関係を求めることとしたので、加工ヘッド位置の校正作業の効率化を図ることができる。
【００１０】
本発明にかかる加工ヘッド位置校正装置によれば、前記各手段を備え、ベースに対し固定位置が既知のカメラ位置を基準にステージと加工ヘッドの加工軸との位置関係を求めることとしたので、加工ヘッド位置の校正作業の効率化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面に基づき本発明の好適な一実施形態について説明する。
図１には本発明の一実施形態にかかる加工ヘッド位置校正方法を行うための装置の概略構成が示されている。
なお、同図（Ａ）は本発明の一実施形態にかかる加工ヘッド位置校正装置を用いた加工装置の斜視図（正面側）、同図（Ｂ）は該装置の斜視図（背面側）、同図（Ｃ）は該装置の要部のブロック図である。
本実施形態では、被加工物としてガラス基板、加工ヘッドとしてレーザ加工ヘッド、加工装置としてレーザ加工装置を想定しており、前記ガラス基板をレーザで加工するレーザ加工ヘッドの光軸位置を校正する例について説明する。
【００１２】
同図に示す加工ヘッド位置校正装置１０は、レーザ加工装置（加工装置）１２に用いられる。
レーザ加工装置１２は、ステージ１４と、コラム１６と、８台（複数）のレーザ加工ヘッド（加工ヘッド）１８ａ〜１８ｈと、カメラ２０とを備える。
ここで、ステージ１４は、ベース２２に設けられ、ガラス基板（被加工物）２４をＸ軸方向（被加工面に平行な所定方向）に走査する。
また、コラム１６は、ベース２２に設けられ、Ｙ軸方向に伸びるＹ軸ビーム２６を含む。
８個のレーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈは、Ｙ軸ビーム２６のＹ軸方向（被加工面に平行で且つ走査方向を横切る方向）に配置され、ステージ１４上のガラス基板２４に対しレーザを照射することにより、ガラス基板２４を加工する。
カメラ２０は、Ｙ軸ビーム２６に固定され、ベース２２に対するＸＹＺ方向位置が既知のものとする。
そして、レーザ加工装置１２は、ステージ１４によりガラス基板２４をＸ軸方向に走査しながら、レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈからのレーザでガラス基板２４を加工する。
【００１３】
本発明において特徴的なことは、加工ヘッドのＹ軸方向位置を校正するための加工ヘッド位置校正装置を設けたことである。
このために本実施形態においては、加工ヘッド位置校正装置１０が、ステージ側マーク２８と、カメラ２０と、ステージ位置情報取得手段３０と、ワーク側マーク描画手段３２と、加工ヘッド位置情報取得手段３４と、ステージ−加工ヘッド位置情報取得手段３６とを備える。
【００１４】
ここで、ステージ側マーク２８は、ステージ１４のＸＹ軸方向位置とカメラのＸＹ軸方向位置との関係、つまりカメラのＸＹ軸方向位置を基準にしたステージ１４のＸＹ軸方向位置を求めるため、ステージ１４の端に設けられたものとする。
また、カメラ２０は、Ｙ軸ビーム２６に固定され、ベース２２に対するＸＹ軸方向位置情報が既知のものとする。
【００１５】
ステージ位置情報取得手段３０は、ベース２２に対するＸＹＺ軸方向位置が既知のカメラ２０にステージ側マーク２８を撮像させて、その撮像結果を画像処理させ、カメラ２０のＸＹ軸方向位置に対するステージ側マーク２８のＸＹ軸方向位置を求めさせ、ステージ側マーク２８のＸＹ軸方向位置に基づき、カメラ２０のＸＹ軸方向位置に対するステージ１４のＸＹ軸方向位置を求めさせる。
【００１６】
ワーク側マーク描画手段３２は、ステージ１４に載置された校正作業用ガラス板３８にレーザ加工ヘッド２０でワーク側マーク４０を描画する。
加工ヘッド位置情報取得手段３４は、ワーク側マーク描画手段３２により描画されたワーク側マーク４０をカメラ２０に撮像させ、カメラ２０のＸＹ軸方向位置に対するワーク側マーク４０のＸＹ軸方向位置に基づき、カメラ２０のＸＹ軸方向位置に対するレーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈの光軸のＸＹ軸方向位置を求めさせる。
【００１７】
ステージ−加工ヘッド位置情報取得手段３６は、ステージ位置情報取得手段３０で求められたカメラ２０とステージ１４との位置関係、及び加工ヘッド位置情報取得手段３４で求められたカメラ２０とレーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈの光軸との位置関係に基づき、ステージ１４とレーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈの光軸とのＸＹ軸方向の位置関係を求めさせる。
【００１８】
そして、本実施形態においては、８個のレーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈに対して、ステージ位置情報取得、加工ヘッド位置情報取得、及びステージ−加工ヘッド位置情報取得を行って、求められたステージとレーザ加工ヘッドの光軸との位置関係が、所望のステージとレーザ加工ヘッドの光軸との位置関係となるように、Ｙ軸ビーム２６上での各レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈのＹ軸方向位置を校正（調整）させる。
【００１９】
なお、本実施形態において、ステージ１４は、ベース２２に対しＸＹ軸方向に移動可能とする。また、ステージ１４は、ベース１４に対しＸＹ平面内で回転可能とする。
また、本実施形態において、各レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈは、それぞれが、レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈをＹ軸方向に駆動するＹ軸方向駆動手段４４と、レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈのＹ軸方向位置を検出するＹ軸方向位置検出手段４６とを備える。
また、本実施形態においては、加工ヘッド位置制御手段４７と、加工制御手段４８とを備える。
加工ヘッド位置制御手段４７は、ステージ−加工ヘッド位置情報取得手段３６で求められたステージとレーザ加工ヘッド光軸との位置関係が、所望のステージとレーザ加工ヘッドの光軸との位置関係となるように、Ｙ軸ビーム２６上での各レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈのＹ軸方向位置を、各レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈに調整させる。
加工制御手段４８は、レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈのＹ軸方向位置を、前記加工ヘッド位置調整後のＹ軸方向位置に固定して、レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈに、ガラス基板２４の加工を行わせる。
本実施形態において、加工ヘッド位置校正装置１０は、パートプログラム４９を備え、パートプログラム４９が、コンピュータ５０を、前記ステージ位置情報取得手段３０と、ワーク側マーク描画手段３２と、加工ヘッド位置情報取得手段３４と、ステージ−加工ヘッド位置情報取得手段３６、加工ヘッド位置制御手段４７、加工制御手段４８として機能させることにより、８台のレーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈの照射位置校正作業を自動化する。
なお、本実施形態においては、パートプログラム４９で自動校正作業できる程度の光軸精度は、機械的な取り付けで十分でているので、８台のレーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈの光軸位置（照射位置）の校正作業を全自動化することができる。
【００２０】
本実施形態にかかる加工ヘッド位置校正装置１０を用いたレーザ加工装置１２は概略以上のように構成され、以下にその作用について説明する。
本実施形態においては、ベース２２に対するＸＹ軸方向位置が既知のカメラ１８のＸＹ軸方向位置を基準に、ステージ位置とレーザ加工ヘッドの光軸位置との関係を求めることができる。
【００２１】
すなわち、本実施形態においては、ベース２２に対するカメラ１８のＸＹ軸方向位置が既知なので、ステージ位置情報取得手段３０が、カメラ１８のＸＹ軸方向位置を介在させて、カメラ１８とステージ１４との位置関係情報をコンピュータ５０に求めさせることにより、ベース２２に対するステージ１４のＸＹ軸方向位置を求めることができる。
また、本実施形態においては、加工ヘッド位置情報取得手段３４が、カメラ２０のＸＹ軸方向位置を介在させて、カメラ２０とレーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈの光軸とのＸＹ軸方向の位置関係情報をコンピュータ５０に求めさせることにより、ベース２２に対するレーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈの光軸のＸＹ軸方向位置を求めることができる。
この結果、本実施形態においては、ステージ−加工ヘッド位置情報取得手段３６により、ステージ１４の位置とレーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈの光軸位置との関係を、コンピュータ５０に求めさせることができる。
したがって、本実施形態においては、正確なステージ位置とレーザ加工ヘッドの光軸位置との関係情報に基づき、８台のレーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈの光軸位置の校正作業を、効率的に行うことができる。
【００２２】
以下、前記本実施形態の加工ヘッド位置校正方法の処理手順について、より具体的に説明する。
図２（Ａ）に示されるように、本実施形態の加工ヘッド位置校正方法は、ステージ位置情報取得工程（Ｓ１０）と、ワーク側マーク描画工程（Ｓ１２）と、加工ヘッド位置情報取得工程（Ｓ１４）と、ステージ−加工ヘッド位置情報取得工程（Ｓ１６）と、加工ヘッド位置調整工程（Ｓ１８）とを備える。
【００２３】
＜ステージ位置情報取得＞
ステージ位置情報取得工程（Ｓ１０）では、ベースに対するＸＹ軸方向位置が既知のカメラで、同図(Ｂ)に示されるようなステージ１４の端に設けられた十字のステージ側マーク２８を撮像し、カメラのＸＹ軸方向位置に対するステージ側マーク４０のＸＹ軸方向位置を求める。
このようにステージ端の十字マーク等のステージ側マークを、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向それぞれ別々のカメラで撮像して得られた結果を画像処理して、ステージ位置とカメラ位置とを校正することができる。
【００２４】
＜ワーク側マーク描画＞
ワーク側マーク描画工程（Ｓ１２）では、同図(Ｃ)に示されるようにステージ１４に、校正作業用ガラス板（ワーク）３８を載置して、校正作業用ガラス板３８にレーザ加工ヘッドよりレーザを照射することで、ワーク側マーク４０を描画する。
【００２５】
＜加工ヘッド位置情報取得＞
加工ヘッド位置情報取得工程（Ｓ１４）では、ワーク側マーク描画工程（Ｓ１２）で描画されたワーク側マークをカメラで撮像して、カメラのＸＹ軸方向位置に対するワーク側マークのＸＹ軸方向位置を求め、求められたワーク側マークのＸＹ軸方向位置に基づき、カメラのＸＹ軸方向位置に対するレーザ加工ヘッドの光軸のＸＹ軸方向位置を求める。
このように、ワーク側マーク描画工程（Ｓ１２）で付けられたワーク側マークをカメラで撮像してレーザ加工ヘッドの光軸位置（レーザ照射位置）の校正データを取得することができる。
【００２６】
＜ステージ−加工ヘッド位置情報取得＞
ステージ−加工ヘッド位置情報取得工程（Ｓ１６）では、ステージ位置情報取得工程（Ｓ１０）で求められたカメラＸＹ軸方向位置とステージＸＹ軸方向位置との関係情報、及び加工ヘッド位置情報取得工程（Ｓ１４）で求められたカメラＸＹ軸方向位置とレーザ加工ヘッド光軸ＸＹ軸方向位置との関係情報に基づき、ステージＸＹ軸方向位置とレーザ加工ヘッド光軸ＸＹ軸方向位置との関係を求める。
【００２７】
ワーク側マーク描画工程（Ｓ１２）、加工ヘッド位置情報取得工程（Ｓ１４）、ステージ−加工ヘッド位置情報取得工程（Ｓ１６）を、各レーザ加工ヘッドについてそれぞれ行い、各レーザ加工ヘッドの校正データを記憶しておく。
【００２８】
＜加工ヘッド位置調整＞
そして、加工ヘッド位置調整工程（Ｓ１８）では、各レーザ加工ヘッドの校正データに基づき、ステージ−加工ヘッド位置情報取得工程（Ｓ１６）で求められたステージとレーザ加工ヘッド光軸との位置関係が、所望のステージとレーザ加工ヘッド光軸との位置関係となるように、Ｙ軸ビーム上での各レーザ加工ヘッドのＹ軸方向位置を調整する。
【００２９】
そして、前記加工ヘッド位置調整後、校正作業用ガラス板に代えて、本番用のガラス基板をステージに載置し、加工を行う加工工程（Ｓ２０）では、各レーザ加工ヘッドの校正データに基づき、Ｙ軸方向のレーザ加工ヘッド位置を制御し、ガラス基板の加工を行う。
【００３０】
以下、加工ヘッド位置調整工程（Ｓ１８）の様子、加工工程（Ｓ２０）の様子について、図３を参照しつつ、より具体的に説明する。なお、同図（Ａ）は加工ヘッド位置調整の様子、同図（Ｂ）は加工工程（Ｓ２０）の様子である。
【００３１】
＜加工ヘッド位置調整＞
同図（Ａ）に示されるように加工ヘッド位置調整工程では、各レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈの校正データに基づき、Ｙ軸ビーム２６上の各レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈのＹ軸方向位置が調整される。
ここで、各レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈは、それぞれが、Ｙ軸方向駆動手段、Ｙ軸方向位置検出手段を備えているので、各レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈは、それぞれが、ばらばらにＹ軸ビーム２６上でＹ軸方向に駆動して、所定の位置に位置決めする。
【００３２】
＜加工＞
同図（Ｂ）に示されるように加工工程では、各レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈが同時にＹ軸ビーム２６と共にガラス基板上をＸ軸方向に走査され、ガラス基板２４ａ，２４ｂをレーザで加工する。同図では、ガラス基板２４ａ，２４ｂの加工のなされたところを符号６０で示している。
同図では、複数枚のガラス基板２４ａ，２４ｂがステージ１４上に載置されており、レーザ加工ヘッド１８ａ〜１８ｈにより、複数枚のガラス基板２４ａ，２４ｂを同時に加工することができる。
なお、同図において、ステージ１４は、一度に複数枚のガラス基板２４ａ，２４ｂを載置し、複数枚のガラス基板２４ａ，２４ｂを同時にＸＹ軸方向に移動可能とし、また、複数枚のガラス基板２４ａ，２４ｂを同時にＸＹ平面内で回転可能とする。
【００３３】
以上のように、本実施形態においては、ガラス基板にレーザで加工を行うレーザ加工装置において、Ｙ軸ビームに固定された少なくとも１台のカメラを介在させて、画像処理により各レーザ加工ヘッドの光軸位置を正確に校正している。
本実施形態においては、レーザ加工ヘッドの光軸位置の高精度な校正を行うことができるので、被加工物の品質を向上させることができる。
また、本実施形態においては、校正作業を自動化することができるので、校正に掛かる時間を短縮することができる。
したがって、本実施形態においては、レーザ加工装置のレーザ加工ヘッドの光軸位置の校正作業を、従来方式、つまり目視でレーザ加工ヘッドの光軸位置を確認するものに比較し、効率的に行うことができる。
【００３４】
更なる効率化
ところで、本実施形態においては、お互いの位置関係が既知の４台のカメラを用いており、校正作業の更なる効率化を図るためには、カメラ同士の位置関係を、より正確に把握しておくことも非常に重要である。
このために本実施形態においては、下記の方法により、カメラ同士の位置関係情報を得ることも非常に重要である。
【００３５】
すなわち、本実施形態においては、ベースにマークを設け、カメラ位置情報取得工程を行うことが好適である。
ここで、カメラ位置情報取得工程では、カメラを４台（複数台）使用して、例えばステージ側マークを撮像し、各カメラ同士のＹ軸方向の位置関係情報を求める。
そして、カメラ位置情報取得工程で求められたカメラ位置情報を、ステージ位置情報取得工程でのカメラ位置情報、及び加工ヘッド位置情報取得工程でのカメラ位置情報として用いる。
【００３６】
この結果、本実施形態においては、より正確にカメラ位置情報を取得することができるので、正確なカメラ位置情報を基準に、ステージとレーザ加工ヘッドの光軸との位置関係も正確に求めることができる。本実施形態においては、正確なステージとレーザ加工ヘッドの光軸との位置関係情報に基づき、本実施形態の加工ヘッド位置校正方法を実行することができるので、レーザ加工ヘッドの光軸位置の校正作業を、より効率的に行うことができる。
【００３７】
変形例
本発明は前記実施形態に限定されるものでなく、発明の要旨の範囲内であれば、種々の変形が可能である。
＜被加工物＞
すなわち、前記実施形態では、被加工物として、ガラス基板を用いた例について説明したが、本発明の加工装置による加工を必要とするものであれば、他の被加工物に適用することができる。
【００３８】
＜加工装置＞
また、前記実施形態では、加工装置として、レーザ加工装置を用いた例について説明したが、本発明の加工ヘッド位置校正を必要とするものであれば、他の加工装置に適用することができる。
【００３９】
＜カメラ＞
前記実施形態では、カメラを４台、用いた例について説明したが、本発明はこれに限定されるものでなく、ステージとの位置関係情報、被加工物側マークとの位置関係情報、ないしベースとの位置情報が得られるのであれば、他の台数、用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１Ａ】本発明の一実施形態にかかる加工ヘッド位置校正方法を行うための装置の背面側斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態にかかる加工ヘッド位置校正方法を行うための装置の正面側斜視図である。
【図１Ｃ】本発明の一実施形態にかかる加工ヘッド位置校正方法を行うための装置の要部のブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる加工ヘッド位置校正方法の処理手順を示すフローチャート図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる加工ヘッド位置校正方法に基づく加工ヘッド位置調整工程、該加工ヘッド位置調整工程後の加工工程の説明図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる加工ヘッド位置校正方法に好適なカメラ位置情報取得工程の処理手順を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０    加工ヘッド位置校正装置
１２    レーザ加工装置（加工装置）
１４    ステージ
１６    コラム
１８ａ〜１８ｈ    レーザ加工ヘッド（加工ヘッド）
２０    カメラ
２２    ベース
２４    ガラス基板（被加工物）
２６    Ｙ軸ビーム
２８    ステージ側マーク
３０    ステージ位置情報取得手段
３２    ワーク側マーク描画手段
３４    加工ヘッド位置情報取得手段
３６    ステージ−加工ヘッド位置情報取得手段
５０    コンピュータ
【図１Ａ】
2009220118.tif 000003
【図１Ｂ】
2009220118.tif 000004
【図１Ｃ】
2009220118.tif 000005
【図２】
2009220118.tif 000006
【図３】
2009220118.tif 000007
【図４】
2009220118.tif 000008