(57)【要約】【課題】金属膜の剥離を生じない高分子アクチュエータを提供する。【解決手段】本発明の高分子アクチュエータは、絶縁性エラストマー膜１１と、絶縁性エラストマー膜１１の一方面に配設された第１導電性エラストマー膜１２と、絶縁性エラストマー膜１１の他方面に配設された第２導電性エラストマー膜１３とからなり、第１導電性エラストマー膜１２と第２導電性エラストマー膜１３との間に高電圧Ｅを印加することにより伸縮するようになされている。そして、絶縁性エラストマー膜１１と第１導電性エラストマー膜１２との間に所定の方向に伸縮できるようにパターニングされた第１金属膜１４を備えるとともに、絶縁性エラストマー膜１１と第２導電性エラストマー膜１３との間に所定の方向に伸縮できるようにパターニングされた第２金属膜１５を備えている。【選択図】  図１
2009055700.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性エラストマー膜と、該絶縁性エラストマー膜の一方面に形成された第１導電性エラストマー膜と、同絶縁性エラストマー膜の他方面に形成された第２導電性エラストマー膜とからなり、前記第１導電性エラストマー膜と第２導電性エラストマー膜との間に高電圧が印加されることにより伸張する高分子アクチュエータであって、
前記絶縁性エラストマー膜と前記第１導電性エラストマー膜との間に所定の方向に伸縮できるようにパターニングされた第１金属膜を備えるとともに、前記絶縁性エラストマー膜と前記第２導電性エラストマー膜との間に所定の方向に伸縮できるようにパターニングされた第２金属膜を備えたことを特徴とする高分子アクチュエータ。
【請求項２】
前記第１金属膜および前記第２金属膜はストライプ状にパターニングされていることを特徴とする請求項１に記載の高分子アクチュエータ。
【請求項３】
前記第１金属膜および前記第２金属膜はドットパターン状にパターニングされていることを特徴とする請求項１に記載の高分子アクチュエータ。
【請求項４】
前記第１金属膜および前記第２金属膜は伸縮方向にクラックが形成されてパターニングされていることを特徴とする請求項１に記載の高分子アクチュエータ。
【請求項５】
前記絶縁性エラストマー膜はシリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂のいずれかから選択された樹脂により形成されているとともに、
前記第１導電性エラストマー膜および前記第２導電性エラストマー膜は前記絶縁性エラストマーに導電性炭素粒子が分散されたものにより形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の高分子アクチュエータ。
【請求項６】
絶縁性エラストマー膜の一方面に第１導電性エラストマー膜を形成し、前記絶縁性エラストマー膜の他方面に第２導電性エラストマー膜を形成し、前記第１導電性エラストマー膜と第２導電性エラストマー膜との間に高電圧を印加できるようにした高分子アクチュエータの製造方法であって、
保持基板に絶縁性エラストマーを塗布して絶縁性エラストマー膜を成膜する絶縁性エラストマー膜成膜工程と、
前記絶縁性エラストマー膜の上に第１金属膜を成膜した後、所定の形状にパターニングにする第１金属膜形成工程と、
前記絶縁性エラストマー膜および前記パターニングされた第１金属膜の上に第１導電性エラストマー膜を形成する第１導電性エラストマー膜成膜工程と、
前記各工程により形成された複数の積層膜を保持基板から剥離させた後、該積層膜の表裏面を反転させて前記保持基板に保持させる反転工程と、
前記積層膜の表面となった絶縁性エラストマー層の上に第２金属膜を成膜した後、所定の形状にパターニングにする第２金属膜形成工程と、
前記第２金属膜の上に第２導電性エラストマー膜を形成する第２導電性エラストマー膜成膜工程とを備えたことを特徴とする高分子アクチュエータの製造方法。
【請求項７】
絶縁性エラストマー膜の一方面に第１導電性エラストマー膜を形成し、前記絶縁性エラストマー膜の他方面に第２導電性エラストマー膜を形成し、前記第１導電性エラストマー膜と第２導電性エラストマー膜との間に高電圧を印加できるようにした高分子アクチュエータの製造方法であって、
保持基板に導電性エラストマーを塗布して第１導電性エラストマー膜を成膜する第１導電性エラストマー膜成膜工程と、
前記第１導電性エラストマー膜の上に第１金属膜を成膜した後、所定の形状にパターニングにする第１金属膜形成工程と、
前記第１金属膜の上に絶縁性エラストマーを塗布して絶縁性エラストマー膜を成膜する絶縁性エラストマー膜成膜工程と、
前記絶縁性エラストマー膜の上に第２金属膜を成膜した後、所定の形状にパターニングにする第２金属膜形成工程と、
前記第２金属膜の上に第２導電性エラストマー膜を成膜する第２導電性エラストマー膜成膜工程とを備えたことを特徴とする高分子アクチュエータの製造方法。
【請求項８】
絶縁性エラストマー膜の一方面に第１導電性エラストマー膜を形成し、前記絶縁性エラストマー膜の他方面に第２導電性エラストマー膜を形成し、前記第１導電性エラストマー膜と第２導電性エラストマー膜との間に高電圧を印加できるようにした高分子アクチュエータの製造方法であって、
保持基板に絶縁性エラストマーを塗布して絶縁性エラストマー膜を成膜する絶縁性エラストマー膜成膜工程と、
前記絶縁性エラストマー膜の上に第１金属膜を成膜する第１金属膜成膜工程と、
前記絶縁性エラストマー膜と第１金属膜とからなる第１積層膜を前記保持基板より剥離した後、当該第１積層膜を延伸させて前記第１金属膜にクラックを生じさせる第１金属膜延伸工程と、
前記第１金属膜にクラックを生じた第１積層膜を当該第１金属膜が上側になるように前記保持基板に貼着する第１貼着工程と、
前記クラックが生じた第１金属膜の上に第１導電性エラストマー膜を成膜する第１導電性エラストマー膜成膜工程と、
前記第１積層膜と前記第１導電性エラストマー膜とからなる第２積層膜を保持基板から剥離させた後、該第２積層膜の表裏面を反転させて前記保持基板に保持させる反転工程と、
前記第２積層膜の表面膜となった前記絶縁性エラストマー膜の上に第２金属膜を成膜する第２金属膜成膜工程と、
前記第２積層膜と前記第２金属膜とからなる第３積層膜を保持基板から剥離させた後、該第３積層膜を延伸させて前記第２金属膜にクラックを生じさせる第２金属膜延伸工程と、
前記第２金属膜にクラックを生じた第３積層膜を当該第２金属膜が上側になるように前記保持基板に貼着する第２貼着工程と、
前記第２金属膜の上に第２導電性エラストマー膜を成膜する第２導電性エラストマー膜成膜工程と、
前記第３積層膜と第２導電性エラストマー膜とからなる第４積層膜を保持基板から剥離させる剥離工程とを備えたことを特徴とする高分子アクチュエータの製造方法。
【請求項９】
前記第１金属膜延伸工程と前記第２金属膜延伸工程とを同時に行うようにしたことを特徴とする請求項８に記載の高分子アクチュエータの製造方法。
【請求項１０】
絶縁性エラストマー膜の一方面に第１導電性エラストマー膜を形成し、前記絶縁性エラストマー膜の他方面に第２導電性エラストマー膜を形成し、前記第１導電性エラストマー膜と第２導電性エラストマー膜との間に高電圧を印加できるようにした高分子アクチュエータの製造方法であって、
保持基板に導電性エラストマーを塗布して第１導電性エラストマー膜を成膜する第１導電性エラストマー膜成膜工程と、
前記第１導電性エラストマー膜の上に第１金属膜を成膜する第１金属膜成膜工程と、
前記第１導電性エラストマー膜と第１金属膜とからなる第１積層膜を前記保持基板より剥離した後、当該第１積層膜を延伸させて前記第１金属膜にクラックを生じさせる第１金属膜延伸工程と、
前記第１金属膜にクラックを生じた第１積層膜を当該第１金属膜が上側になるように前記保持基板に貼着する第１貼着工程と、
前記クラックが生じた第１金属膜の上に絶縁性エラストマーを塗布して絶縁性エラストマー膜を成膜する絶縁性エラストマー膜成膜工程と、
前記絶縁性エラストマー膜の上に第２金属膜を成膜する第２金属膜成膜工程と、
前記第１積層膜と前記絶縁性エラストマー膜と前記第２金属膜とからなる第２積層膜を保持基板から剥離させた後、該第２積層膜を延伸させて前記第２金属膜にクラックを生じさせる第２金属膜延伸工程と、
前記第２金属膜にクラックを生じた第２積層膜を当該第２金属膜が上側になるように前記保持基板に貼着する第２貼着工程と、
前記クラックが生じた第２金属膜の上に第２導電性エラストマー膜を成膜する第２導電性エラストマー膜成膜工程と、
前記第２積層膜と第２導電性エラストマー膜とからなる第３積層膜を保持基板から剥離させる剥離工程とを備えたことを特徴とする高分子アクチュエータの製造方法。
【請求項１１】
前記第１金属膜延伸工程と前記第２金属膜延伸工程とを同時に行うようにしたことを特徴とする請求項１０に記載の高分子アクチュエータの製造方法。
【請求項１２】
前記保持基板の表面に予め離型材を塗布する離型材塗布工程を備えたことを特徴とする請求項６から請求項１１のいずれかに記載の高分子アクチュエータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性エラストマー膜と、この絶縁性エラストマー膜の一方面に形成された第１導電性エラストマー膜と、絶縁性エラストマー膜の他方面に形成された第２導電性エラストマー膜とからなり、これらの第１導電性エラストマー膜と第２導電性エラストマー膜との間に高電圧が印加されることにより伸張する高分子アクチュエータおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁膜の両面に導電膜を形成し、この導電膜間に電圧を印加することにより電気エネルギーを運動エネルギーに変換する高分子アクチュエータが特許文献１（特表２００３−５０６８５８号公報）に開示されている。この特許文献１にて開示された高分子アクチュエータの原理は以下のようになる。即ち、図１０（ａ）に示すように、絶縁膜となるポリマ４１の両面に導電膜となる一対の電極４２，４３を配置することにより高分子アクチュエータ４０が構成される。そして、これらの電極４２，４３間に電圧を印加することにより、電極４２，４３間にクーロン力による吸引力が作用する。これにより、図１０（ｂ）に示すように、一対の電極４２，４３間に配置された絶縁膜となるポリマ４１は厚み方向（ｚ方向）に押圧されて、長さ方向（ｘ方向）および幅方向（ｙ方向）に伸張することとなる。
【０００３】
ここで、特許文献１において提案された高分子アクチュエータを模式的に示すと、図１１に示すようになる。即ち、図１１に示す高分子アクチュエータ５０は絶縁膜となるポリマの両側に構造化電極５２，５３を備えている。この場合、これらの構造化電極５２（５３）は、電荷分布層５２ａ（５３ａ）と、金属トレース５２ｂ（５３ｂ）とからなり、金属トレース５２ｂ（５３ｂ）は、電荷分布層５２ａ（５３ａ）の上に平行な線状にパターニングされて形成されている。
【０００４】
そして、これらの金属トレース５２ｂ（５３ｂ）と電荷分布層５２ａ（５３ａ）とは、ポリマの相対する二面に配置されていて、トップ金属トレース５３ｂ、トップ電荷分布層５３ａ、ポリマ５１、ボトム電荷分布層５２ａ、ボトム金属トレース５３ａとなるように積層されている。これにより、金属トレース５２ｂ（５３ｂ）の存在により電極の抵抗値を低くでき、アクチュエータ５０の反応速度を高めることが可能となる。また、金属トレース５２ｂ（５３ｂ）の間隔を狭くしたり、金属トレース５２ｂ（５３ｂ）の幅を広げることにより電極全体の抵抗値を下げることができるようになる。
【特許文献１】特表２００３−５０６８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した特許文献１にて提案された高分子アクチュエータ５０においては、電圧印加による電荷分布層５２ａ（５３ａ）の伸縮を繰り返すことにより、電荷分布層５２ａ（５３ａ）と金属トレース５２ｂ（５３ｂ）との界面で金属トレース５２ｂ（５３ｂ）の剥がれが生じるという問題を生じた。
そこで、本発明は上述したような問題点を解消するためになされものであって、パターニングされた金属膜の剥離を生じない高分子アクチュエータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の高分子アクチュエータは、絶縁性エラストマー膜と、この絶縁性エラストマー膜の一方面に形成された第１導電性エラストマー膜と、絶縁性エラストマー膜の他方面に形成された第２導電性エラストマー膜とからなり、これらの第１導電性エラストマー膜と第２導電性エラストマー膜との間に高電圧が印加されることにより伸張するようになされている。そして、絶縁性エラストマー膜と第１導電性エラストマー膜との間に所定の方向に伸縮できるようにパターニングされた第１金属膜を備えるとともに、絶縁性エラストマー膜と第２導電性エラストマー膜との間に所定の方向に伸縮できるようにパターニングされた第２金属膜を備えたことを特徴とする。
【０００７】
このように所定の方向に伸縮できるようにパターニングされた第１金属膜が絶縁性エラストマーと第１導電性エラストマーとの間に配置され、また第２金属膜が絶縁性エラストマーと第２導電性エラストマーとの間に配置されていると、絶縁性エラストマーと第１導電性エラストマー（第２導電性エラストマー）との間の密着力により、第１金属膜（第２金属膜）は絶縁性エラストマーと第１導電性エラストマー（第２導電性エラストマー）との間に密着することとなる。これにより、高電圧の印加により第１導電性エラストマー膜と絶縁性エラストマーと第２導電性エラストマー膜とが伸縮しても、第１金属膜および第２金属膜が剥がれるのを防止できるようになる。この結果、これらの積層膜全体の抵抗値を低く維持することが可能となって、高分子アクチュエータの反応速度を高めることが可能となる。
【０００８】
この場合、金属膜はストライプ状にパターニングされていたり、ドットパターン状にパターニングされていたり、伸縮方向にクラックが形成されてパターニングされているのが望ましい。そして、絶縁性エラストマーはシリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂のいずれかから選択されるとともに、導電性エラストマーはこれらの絶縁性エラストマーに導電性炭素粒子が添加されたものであるのが望ましい。
【０００９】
なお、上述のような構成となる高分子アクチュエータを作製するには、保持基板に絶縁性エラストマーを塗布して絶縁性エラストマー膜を成膜する絶縁性エラストマー膜成膜工程と、絶縁性エラストマー膜の上に第１金属膜を成膜した後、所定の形状にパターニングにする第１金属膜形成工程と、絶縁性エラストマー膜およびパターニングされた第１金属膜の上に第１導電性エラストマー膜を形成する第１導電性エラストマー膜成膜工程と、前記各工程により形成された複数の積層膜を保持基板から剥離させた後、該積層膜の表裏面を反転させて保持基板に保持させる反転工程と、積層膜の表面となった絶縁性エラストマー層の上に第２金属膜を成膜した後、所定の形状にパターニングにする第２金属膜形成工程と、第２金属膜の上に第２導電性エラストマー膜を形成する第２導電性エラストマー膜成膜工程とを備えるようにすればよい。
【００１０】
または、保持基板に導電性エラストマーを塗布して第１導電性エラストマー膜を成膜する第１導電性エラストマー膜成膜工程と、第１導電性エラストマー膜の上に第１金属膜を成膜した後、所定の形状にパターニングにする第１金属膜形成工程と、第１金属膜の上に絶縁性エラストマーを塗布して絶縁性エラストマー膜を成膜する絶縁性エラストマー膜成膜工程と、絶縁性エラストマー膜の上に第２金属膜を成膜した後、所定の形状にパターニングにする第２金属膜形成工程と、第２金属膜の上に第２導電性エラストマー膜を成膜する第２導電性エラストマー膜成膜工程とを備えるようにしてもよい。
【００１１】
または、保持基板に絶縁性エラストマーを塗布して絶縁性エラストマー膜を成膜する絶縁性エラストマー膜成膜工程と、絶縁性エラストマー膜の上に第１金属膜を成膜する第１金属膜成膜工程と、絶縁性エラストマー膜と第１金属膜とからなる第１積層膜を保持基板より剥離した後、当該第１積層膜を延伸させて第１金属膜にクラックを生じさせる第１金属膜延伸工程と、第１金属膜にクラックを生じた第１積層膜を当該第１金属膜が上側になるように保持基板に貼着する第１貼着工程と、クラックが生じた第１金属膜の上に第１導電性エラストマー膜を成膜する第１導電性エラストマー膜成膜工程と、第１積層膜と第１導電性エラストマー膜とからなる第２積層膜を保持基板から剥離させた後、該第２積層膜の表裏面を反転させて保持基板に保持させる反転工程と、第２積層膜の表面膜となった絶縁性エラストマー膜の上に第２金属膜を成膜する第２金属膜成膜工程と、第２積層膜と第２金属膜とからなる第３積層膜を保持基板から剥離させた後、該第３積層膜を延伸させて第２金属膜にクラックを生じさせる第２金属膜延伸工程と、第２金属膜にクラックを生じた第３積層膜を当該第２金属膜が上側になるように保持基板に貼着する第２貼着工程と、第２金属膜の上に第２導電性エラストマー膜を成膜する第２導電性エラストマー膜成膜工程と、第３積層膜と第２導電性エラストマー膜とからなる第４積層膜を保持基板から剥離させる剥離工程とを備えるようにしてもよい。この場合、第１金属膜延伸工程と第２金属膜延伸工程とを同時に行うようにして、第１金属膜にクラックを生じさせるとともに、第２金属膜にも同時にクラックを生じさせるようにするのが望ましい。
【００１２】
さらに、保持基板に導電性エラストマーを塗布して第１導電性エラストマー膜を成膜する第１導電性エラストマー膜成膜工程と、第１導電性エラストマー膜の上に第１金属膜を成膜する第１金属膜成膜工程と、第１導電性エラストマー膜と第１金属膜とからなる第１積層膜を保持基板より剥離した後、当該第１積層膜を延伸させて第１金属膜にクラックを生じさせる第１金属膜延伸工程と、第１金属膜にクラックを生じた第１積層膜を当該第１金属膜が上側になるように保持基板に貼着する第１貼着工程と、クラックが生じた第１金属膜の上に絶縁性エラストマーを塗布して絶縁性エラストマー膜を成膜する絶縁性エラストマー膜成膜工程と、絶縁性エラストマー膜の上に第２金属膜を成膜する第２金属膜成膜工程と、第１積層膜と絶縁性エラストマー膜と第２金属膜とからなる第２積層膜を保持基板から剥離させた後、該第２積層膜を延伸させて第２金属膜にクラックを生じさせる第２金属膜延伸工程と、第２金属膜にクラックを生じた第２積層膜を当該第２金属膜が上側になるように保持基板に貼着する第２貼着工程と、クラックが生じた第２金属膜の上に第２導電性エラストマー膜を成膜する第２導電性エラストマー膜成膜工程と、第２積層膜と第２導電性エラストマー膜とからなる第３積層膜を保持基板から剥離させる剥離工程とを備えるようにしてもよい。この場合も、第１金属膜延伸工程と第２金属膜延伸工程とを同時に行うようにして、第１金属膜にクラックを生じさせるとともに、第２金属膜にも同時にクラックを生じさせるようにするのが望ましい。
なお、積層膜の保持基板からの剥離を容易にするためには、保持基板の表面に予め離型材を塗布する離型材塗布工程を備えるようにするのが望ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の高分子アクチュエータにおいては、パターニングされた金属膜（第１金属膜および第２金属膜）が剥がれることが防止できるようになる。これにより、第１導電性エラストマー膜と第１金属膜からなる第１電極および第２導電性エラストマー膜と第２金属膜からなる第２電極の低抵抗化が可能になり、アクチュエータとしての動作速度と歪み量（変位量）の向上が両立した高分子アクチュエータを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明の実施の形態を図１〜図９に基づいて詳細に説明する。なお、図１は、本発明の実施例１の高分子アクチュエータを模式的に示す図であり、図１（ａ）はその断面を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す金属膜パターンを示す上面図である。図２は実施例２の高分子アクチュエータに用いられる金属膜パターンを示す上面図である。図３は実施例３の高分子アクチュエータに用いられる金属膜パターンを示す上面図である。図４は、図１に示す実施例１の高分子アクチュエータの製造方法の一例を示す断面図であり、図４（ａ）〜（ｆ）はそれらの代表的な製造過程を模式的に示す断面図である。図５は、図１に示す実施例１の高分子アクチュエータの製造方法の他の例を模式的に示す断面図であり、図５（ａ）〜（ｆ）はそれらの代表的な製造過程を模式的に示す断面図である。
【００１５】
図６は、図３に示す実施例３の高分子アクチュエータの製造方法の一例を示す断面図であり、図６（ａ）〜（ｆ）はそれらの代表的な製造過程を模式的に示す断面図である。図７は、図３に示す実施例３の高分子アクチュエータの製造方法の他の例を示す断面図であり、図７（ａ）〜（ｆ）はそれらの代表的な製造過程を模式的に示す断面図である。図８はフレーム部材を用いた場合を模式的に示す図であり、図８（ａ）は積層膜にフレーム部材を貼り合わせた状態を示す平面図であり、図８（ｂ）は積層膜を保持基板から剥離する状態を示す断面図である。図９は延伸治具により積層膜を延伸する状態を模式的に示す図であり、図９（ａ）は積層膜を長さ方向に延伸する状態を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図であり、図９（ｃ）は積層膜を幅方向に延伸する状態を示す平面図である。
【００１６】
１．高分子アクチュエータ
（１）実施例１
本実施例１の高分子アクチュエータ１０は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、中心部に配置された絶縁性エラストマー膜１１と、この絶縁性エラストマー膜１１を覆うようにこれの両側に配置された第１導電性エラストマー膜１２と、第２導電性エラストマー膜１３と、絶縁性エラストマー膜１１と第１導電性エラストマー膜１２との間に配置された第１金属膜１４と、絶縁性エラストマー膜１１と第２導電性エラストマー膜１３との間に配置された第２金属膜１５とから構成されている。そして、絶縁性エラストマー膜１１の両側に配置された第１導電性エラストマー膜１２と第２導電性エラストマー膜１３との間に高電圧Ｅ（例えば、Ｅ＝１００〜２００Ｖ／μｍ）が印加されることにより、絶縁性エラストマー膜１１、第１導電性エラストマー膜１２および第２導電性エラストマー膜１３が伸縮するようになされている。
【００１７】
この場合、絶縁性エラストマー膜１１は、絶縁性のシリコーン樹脂（ゴム）やアクリル樹脂やウレタン樹脂などから形成されており、これらの樹脂の厚み（膜厚）が１〜１００μｍになるように成膜されている。また、第１導電性エラストマー膜１２および第２導電性エラストマー膜１３は、上述した絶縁性のシリコーン樹脂（シリコーンゴム）やアクリル樹脂やウレタン樹脂などに、導電性カーボン粒子を分散させて導電性（例えば、抵抗率が約１０11Ωｃｍ以下のもの）を有するように形成されていて、厚み（膜厚）が１〜１００μｍになるように成膜されている。
【００１８】
第１金属膜１４および第２金属膜１５は、金、銀、アルミニウム、クロム、ニッケル等の金属膜からなり、厚みが０．０１〜１μｍで、帯状の金属膜１４ａ（１５ａ）が伸縮方向にストライプ状にパターニングされていて、絶縁性エラストマー膜１１、第１導電性エラストマー膜１２および第２導電性エラストマー膜１３がストライプの配列方向に伸縮できるように形成されている。この場合、第１金属膜１４は絶縁性エラストマー膜１１と第１導電性エラストマー膜１２との間に配置されており、第２金属膜１５は絶縁性エラストマー膜１１と第２導電性エラストマー膜１３との間に配置されているので、絶縁性エラストマー膜１１や第１導電性エラストマー膜１２および第２導電性エラストマー膜１３がストライプの配列方向に伸縮しても、第１金属膜１４および第２金属膜１５を構成する各帯状の金属膜１４ａ（１５ａ）が剥がれることを防止でき、抵抗の上昇を防止できるようになる。
【００１９】
上述した実施例１においては、絶縁性エラストマー膜１１と第１導電性エラストマー膜１２との間に配置される第１金属膜１４および絶縁性エラストマー膜１１と第２導電性エラストマー膜１３との間に配置される第２金属膜１５として、帯状の金属膜１４ａ，１５ａが伸縮方向にストライプ状にパターニングされている例について説明した。ところが、絶縁性エラストマー膜１１と、第１導電性エラストマー膜１２および第２導電性エラストマー膜１３との間に配置される第１金属膜１４および第２金属膜１５は、帯状の金属膜をストライプ状に配置することに限られず、種々の形状を採用することが可能である。そこで、以下では、実施例２の高分子アクチュエータに用いられる第１金属膜１６、第２金属膜１７および実施例３の高分子アクチュエータに用いられる第１金属膜１８、第２金属膜１９について説明する。
【００２０】
（２）実施例２
実施例２の高分子アクチュエータに用いられる第１金属膜１６、第２金属膜１７は、図２に示すように、金、銀、アルミニウム、クロム、ニッケル等の金属膜からなり、厚みが０．０１〜１μｍで、円形や角形や楕円形などの形状からなるドット（例えば、最大径が１００μｍのもの）１６ａ，１７ａがパターニングされている。そして、このように形成された第１金属膜１６、第２金属膜１７が、図１（ａ）に示されるような絶縁性エラストマー膜１１と、第１導電性エラストマー膜１２および第２導電性エラストマー膜１３との間に配置されて、実施例２の高分子アクチュエータが形成されることとなる。この場合、第１金属膜１６、第２金属膜１７はドット１６ａ，１７ａがパターニングされているので、その伸縮方向を任意に決定でき、自由度が向上する。
【００２１】
（３）実施例３
実施例３の高分子アクチュエータに用いられる第１金属膜１８、第２金属膜１９は、図３に示すように、金、銀、アルミニウム、クロム、ニッケル等の金属膜からなり、厚みが０．０１〜１μｍで、ランダムにクラック１８ａ，１９ａがパターニングされている。そして、このように形成された第１金属膜１８、第２金属膜１９が、図１（ａ）に示されるような絶縁性エラストマー膜１１、第１導電性エラストマー膜１２および第２導電性エラストマー膜１３との間に配置されて、実施例３の高分子アクチュエータが形成されることとなる。この場合、第１金属膜１８、第２金属膜１９はランダムにクラック１８ａ，１９ａがパターニングされているので、その伸縮方向を任意に決定でき、自由度が向上する。
【００２２】
２．製造方法
ついで、上述のような構成となる高分子アクチュエータの製造方法を以下に説明するが、この場合は、実施例１の高分子アクチュエータと実施例３の高分子アクチュエータを製造する例についてのみ説明する。なお、実施例２の高分子アクチュエータの製造方法においては、ドットパターンを形成すること以外はこれらの製造方法とほぼ同様であるので、その説明は省略することとする。
【００２３】
（１）実施例１の高分子アクチュエータの製造方法（その１）
まず、図４（ａ）に示すように、ガラス、シリコーン、セラミック、金属、フッ素樹脂等からなる平坦な保持基板２１を用意する。この場合、後述する剥離工程のために、図８（ｂ）に示すように、保持基板２１の表面にフッ素樹脂等からなる離型膜２１ａをコーティングしておくのが望ましい。この後、図４（ｂ）に示すように、この保持基板２１の上に絶縁性のシリコーン樹脂やアクリル樹脂やウレタン樹脂などからなる絶縁性エラストマーを塗布して絶縁性エラストマー膜１１を成膜する絶縁性エラストマー成膜工程を行う。なお、絶縁性エラストマーを保持基板２１の上に塗布するに際しては、ダイコーター、グラビアコーター、カレンダーロール、スピンコーター、スプレコーター、ディップコーター等を用いて行う。場合によっては、所定の温度での熱処理を行って硬化させてもよい。
【００２４】
ついで、成膜された絶縁性エラストマー膜１１の上に、スパッタあるいは蒸着により、金、銀、アルミニウム、クロム、ニッケル等の第１金属膜１４を成膜した後、フォトレジスト塗布、露光、現像からなるフォトレジストパターニングを行った後、エッチングにより成膜された第１金属膜１４を所定の形状にパターニング（この場合は、帯状の金属膜１４ａが伸縮方向にストライプ状にパターニングされる）し、アセトン等の溶剤あるいはＯ2アッシャーによりレジストを除去することにより、図４（ｃ）に示すように、絶縁性エラストマー膜１１の上に第１金属膜１４を形成する第１金属膜形成工程を行う。
【００２５】
ついで、図４（ｄ）に示すように、成膜された絶縁性エラストマー膜１１および第１金属膜１４の上に導電性エラストマーを塗布して第１導電性エラストマー膜１２を成膜する第１導電性エラストマー成膜工程を行う。この場合、導電性エラストマーとしては、絶縁性エラストマーに導電性カーボン粒子を分散させて導電性を持たせたものからなる。なお、導電性エラストマーを塗布するに際しては、ダイコーター、グラビアコーター、カレンダーロール、スピンコーター、スプレコーター、ディップコーター等を用いて行う。場合によっては、所定の温度での熱処理を行って硬化させてもよい。この後、上述した絶縁性エラストマー成膜工程と金属膜形成工程と導電性エラストマー成膜工程とを繰り返して、多層構造とするようにしてもよい。
【００２６】
この後、形成された絶縁性エラストマー膜１１と第１金属膜１４と第１導電性エラストマー膜１２とからなる積層膜ａを保持基板２１から剥離する。ここで、積層膜ａの保持基板２１からの剥離を容易にするために、図８（ａ）に示すようなフレーム部材２５を、図８（ｂ）に示すように、積層膜ａの上周囲部（アクチュエータとして使用しない余白部）に接着剤（例えば、シリコーン接着剤）２５ａにより貼り付けておくのが望ましい。なお、積層膜ａに十分な強度がある場合は、フレーム部材２５を設けることなく、直接、積層膜ａをピンセット等で剥がすようにすればよい。
【００２７】
ついで、剥離した積層膜ａを反転させた後、積層膜ａを保持基板２１に貼り付け、再度、保持基板２１に保持させた。これにより、図４（ｅ）に示すように、保持基板２１の上に上部に第１金属膜１４が接合された第１導電性エラストマー膜１２が配置され、この上に絶縁性エラストマー膜１１が配置されることとなる。ここで、剥離した積層膜ａを反転させた後、積層膜ａを保持基板２１に貼り付けるに際して、ローラーやヘラ等を用いてしわが生じないようにして貼り付けるようにするのが望ましい。この場合、積層膜ａの表面に傷が生じたり、汚れが付着するのを防止するため、その表面に保護フィルム（例えば、ＰＥＴ製フィルムが望ましい）を貼り付けるようにするのが望ましい。そして、積層膜ａを保持基板２１に貼り付けた後は、保護フィルムは剥がされることとなる。
なお、以後の説明においては詳述しないが、剥離した積層膜を保持基板に再度、貼り付ける場合は、上述と同様にするものとする。
【００２８】
この後、上述と同様に、第２金属膜形成工程により絶縁性エラストマー膜１１の上に第２金属膜１５を形成する。この場合、図４（ｆ）に示すように、先に形成された第１金属膜１４のパターンの配置位置とはずらすようにパターニングするのが望ましい。これは、電荷集中による絶縁破壊を防止するためである。この後、上述と同様に、第２導電性エラストマー成膜工程により第２導電性エラストマー膜１３を成膜する。ついで、得られた積層膜を保持基板２１から剥離することにより、図１（ａ）に示すような高分子アクチュエータ１０が得られるようになる。
【００２９】
（２）実施例１の高分子アクチュエータの製造方法（その２）
まず、図５（ａ）に示すように、ガラス、シリコーン、セラミック、金属、フッ素樹脂等からなる平坦な保持基板２２を用意する。この場合、後述する剥離工程のために、保持基板２２の表面にフッ素樹脂等からなる離型膜をコーティングしておくのが望ましい。ついで、図５（ｂ）に示すように、この保持基板２２の上に導電性エラストマーを塗布して第１導電性エラストマー膜１２を成膜する第１導電性エラストマー成膜工程を行う。この場合、導電性エラストマーとしては、絶縁性のシリコーン樹脂やアクリル樹脂やウレタン樹脂などに導電性カーボン粒子を分散させて導電性を持たせたものからなる。なお、導電性エラストマーを塗布するに際しては、ダイコーター、グラビアコーター、カレンダーロール、スピンコーター、スプレコーター、ディップコーター等を用いて行う。場合によっては、所定の温度での熱処理を行って硬化させてもよい。
【００３０】
ついで、成膜された第１導電性エラストマー膜１２の上に、スパッタあるいは蒸着により、金、銀、アルミニウム、クロム、ニッケル等の第１金属膜１４を成膜した後、フォトレジスト塗布、露光、現像からなるフォトレジストパターニングし、エッチングにより成膜された第１金属膜１４を所定の形状にパターニングし、アセトン等の溶剤あるいはＯ2アッシャーによりレジストを除去することにより、図５（ｃ）に示すように、第１導電性エラストマー膜１２の上に第１金属膜１４を形成する第１金属膜形成工程を行う。
【００３１】
ついで、図５（ｄ）に示すように、成膜された第１導電性エラストマー膜１２および第１金属膜１４の上に絶縁性のシリコーン樹脂やアクリル樹脂やウレタン樹脂などからなる絶縁性エラストマーを塗布して絶縁性エラストマー膜１１を成膜する絶縁性エラストマー成膜工程を行う。なお、絶縁性エラストマーを塗布するに際しては、ダイコーター、グラビアコーター、カレンダーロール、スピンコーター、スプレコーター、ディップコーター等を用いて行う。場合によっては、所定の温度での熱処理を行って硬化させてもよい。
【００３２】
この後、上述と同様に、第２金属膜形成工程により絶縁性エラストマー膜１１の上に第２金属膜１５を形成する。この場合、図５（ｅ）に示すように、先に形成された第１金属膜１４のパターンの配置位置とはずらすようにパターニングするのが望ましい。この後、上述と同様に、第２導電性エラストマー成膜工程により第２導電性エラストマー膜１３を成膜する。なお、上述した導電性エラストマー成膜工程と金属膜形成工程と絶縁性エラストマー成膜工程とを繰り返して、多層構造とするようにしてもよい。ついで、得られた積層膜を保持基板２２から剥離することにより、図５（ｆ）に示すような高分子アクチュエータ１０ａが得られるようになる。
【００３３】
（３）実施例３の高分子アクチュエータの製造方法（その１）
まず、ガラス、シリコーン、セラミック、金属、フッ素樹脂等からなる平坦な保持基板２３を用意する。この場合、後述する剥離工程のために、図８（ｂ）に示すように、保持基板２３の表面にフッ素樹脂等からなる離型膜２３ａをコーティングしておくのが望ましい。ついで、図６（ａ）に示すように、この保持基板２３の上に絶縁性のシリコーン樹脂やアクリル樹脂やウレタン樹脂などからなる絶縁性エラストマーを塗布して絶縁性エラストマー膜１１を成膜する絶縁性エラストマー成膜工程を行う。なお、絶縁性エラストマーを保持基板２３の上に塗布するに際しては、ダイコーター、グラビアコーター、カレンダーロール、スピンコーター、スプレコーター、ディップコーター等を用いて行う。場合によっては、所定の温度での熱処理を行って硬化させてもよい。
【００３４】
ついで、成膜された絶縁性エラストマー膜１１の上に、スパッタあるいは蒸着により、金、銀、アルミニウム、クロム、ニッケル等の第１金属膜１８を成膜して形成する第１金属膜形成工程を行う。この後、図６（ｂ）に示すように、成膜により一体化された絶縁性エラストマー膜１１と第１金属膜１８とからなる積層膜ｂを保持基板２３から剥離させる。ここで、積層膜ｂの保持基板２３からの剥離を容易にするために、図８（ａ）に示すようなフレーム部材２５を、図８（ｂ）に示すように、積層膜ｂの上周囲部（アクチュエータとして使用しない余白部）に接着剤（例えば、シリコーン接着剤）２５ａにより貼り付けておくのが望ましい。なお、積層膜ｂに十分な強度がある場合は、フレーム部材２５を設けることなく、直接、積層膜ｂをピンセット等で剥がすようにすればよい。
【００３５】
ついで、図９に示すような延伸治具３０を用意した後、図９（ａ）に示すように、積層膜ｂの長さ方向の端部を延伸治具３０の一対のクリップ３１，３２に装着する。この後、一対のクリップ３１，３２を引張して積層膜ｂを長さ方向に延伸させて、第１金属膜１８の長さ方向にクラックを生成させる。この後、今度は、積層膜ｂの幅向の端部を延伸治具３０の一対のクリップ３１，３２に装着し、一対のクリップ３１，３２を引張して積層膜ｂを幅方向に延伸させて、第１金属膜１８の幅方向にクラックを生成させる。これにより、第１金属膜１８の長さ方向および幅方向にクラック１８ａ（図３参照）が生成されることとなる。
【００３６】
ついで、クラック１８ａが生成された第１金属膜１８を備えた積層膜ｂを、図６（ｃ）に示すように、再び保持基板２３に貼り付けた後、クラック１８ａが生成された第１金属膜１８の上にシリコーン樹脂やアクリル樹脂やウレタン樹脂などに導電性カーボン粒子を分散させて導電性を持たせた導電性エラストマーを塗布して第１導電性エラストマー膜１２を成膜する第１導電性エラストマー成膜工程を行う。この場合、導電性エラストマーとしては、絶縁性エラストマーに導電性カーボン粒子を分散させて導電性を持たせたものからなる。なお、導電性エラストマーを塗布するに際しては、ダイコーター、グラビアコーター、カレンダーロール、スピンコーター、スプレコーター、ディップコーター等を用いて行う。場合によっては、所定の温度での熱処理を行って硬化させてもよい。
【００３７】
ついで、形成された積層膜を保持基板２３から剥離した後、剥離した積層膜を反転させ、再度、保持基板２３に保持させた。これにより、図６（ｄ）に示すように、保持基板２３の上に第１導電性エラストマー膜１２が配置され、さらに上部にクラック１８ａが生成された第１金属膜１８が配置され、これらの上部に絶縁性エラストマー膜１１が配置されることとなる。この後、絶縁性エラストマー膜１１の上に、スパッタあるいは蒸着により、金、銀、アルミニウム、クロム、ニッケル等の第２金属膜１９を成膜して形成する第２金属膜形成工程を行う。
【００３８】
この後、図６（ｅ）に示すように、成膜により一体化された第２金属膜１９と絶縁性エラストマー膜１１と第１金属膜１８と第１導電性エラストマー膜１２とからなる積層膜ｃを保持基板２３から剥離させる。ここで、積層膜ｃの保持基板２３からの剥離を容易にするために、図８（ｂ）に示すようなフレーム部材２５を、図８（ｂ）に示すように、積層膜ｃの上周囲部（アクチュエータとして使用しない余白部）に接着剤（例えば、シリコーン接着剤）２５ａにより貼り付けておくのが望ましい。なお、積層膜ｃに十分な強度がある場合は、フレーム部材２５を設けることなく、直接、積層膜ｃをピンセット等で剥がすようにすればよい。
【００３９】
ついで、再度、図９に示すような延伸治具３０を用意した後、図９（ａ）に示すように、積層膜ｃの長さ方向の端部を延伸治具３０の一対のクリップ３１，３２に装着する。この後、一対のクリップ３１，３２を引張して積層膜ｃを長さ方向に延伸させて、第２金属膜１９の長さ方向にクラックを生成させる。この後、今度は、積層膜ｃの幅向の端部を延伸治具３０の一対のクリップ３１，３２に装着し、一対のクリップ３１，３２を引張して積層膜ｃを幅方向に延伸させて、第２金属膜１９の幅方向にクラックを生成させる。これにより、第２金属膜１９の長さ方向および幅方向にクラック１９ａ（図３参照）が生成されることとなる。
【００４０】
この後、クラック１９ａが生成された第２金属膜１９を備えた積層膜ｃを、図６（ｆ）に示すように、再び保持基板２３に貼り付けた後、クラック１９ａが生成された第２金属膜１９の上に導電性エラストマーを塗布して第２導電性エラストマー膜１３を成膜する第２導電性エラストマー成膜工程を行う。ついで、得られた積層膜を保持基板２３から剥離することにより、高分子アクチュエータ１０ｂが得られるようになる。
【００４１】
なお、上述した例においては、第１金属膜形成工程の後に積層膜ｂを延伸させて第１金属膜１８にクラック１８ａを生成させ、第２金属膜形成工程の後に積層膜ｃを延伸させて第２金属膜１９にクラック１９ａを生成させるようにした。ところが、第１導電性エラストマー膜１２を生成させた後の積層膜を延伸させて第１金属膜１８にクラック１８ａを生成させ、第２導電性エラストマー膜１３を生成させた後の積層膜を延伸させて第２金属膜１９にクラック１９ａを生成させるようにしてもよい。
【００４２】
また、上述した例においては、第１金属膜１８と第２金属膜１９にクラック１８ａ，１９ａを形成するに際して、別々の工程により、それぞれのクラック１８ａ，１９ａを形成するようにしたが、第２金属膜１９にクラック１９ａを形成するに際に、同時に第１金属膜１８にもクラック１８ａを形成するようにしてもよい。これにより、クラックの形成工程を１回にすることが可能となって、工程の短縮化が可能となる。
【００４３】
（４）実施例３の高分子アクチュエータの製造方法（その２）
まず、ガラス、シリコーン、セラミック、金属、フッ素樹脂等からなる平坦な保持基板２４を用意する。この場合、後述する剥離工程のために、図８（ｂ）に示すように、保持基板２４の表面にフッ素樹脂等からなる離型膜２４ａをコーティングしておくのが望ましい。ついで、図７（ａ）に示すように、この保持基板２４の上にシリコーン樹脂やアクリル樹脂やウレタン樹脂などに導電性カーボン粒子を分散させて導電性を持たせた導電性エラストマーを塗布して第１導電性エラストマー膜１２を成膜する第１導電性エラストマー成膜工程を行う。
【００４４】
ついで、成膜された第１導電性エラストマー膜１２の上に、スパッタあるいは蒸着により、金、銀、アルミニウム、クロム、ニッケル等の第１金属膜１８を成膜して形成する第１金属膜形成工程を行う。この後、図７（ｂ）に示すように、成膜により一体化された第１導電性エラストマー膜１２と第１金属膜１８とからなる積層膜ｄを保持基板２４から剥離させる。ここで、積層膜ｄの保持基板２４からの剥離を容易にするために、図８（ａ）に示すようなフレーム部材２５を、図８（ｂ）に示すように、積層膜ｄの上周囲部（アクチュエータとして使用しない余白部）に接着剤（例えば、シリコーン接着剤）２５ａにより貼り付けておくのが望ましい。なお、積層膜ｄに十分な強度がある場合は、フレーム部材２５を設けることなく、直接、積層膜ｄをピンセット等で剥がすようにすればよい。
【００４５】
ついで、図９に示すような延伸治具３０を用意した後、図９（ａ）に示すように、積層膜ｄの長さ方向の端部を延伸治具３０の一対のクリップ３１，３２に装着する。この後、一対のクリップ３１，３２を引張して積層膜ｄを長さ方向に延伸させて、第１金属膜１８の長さ方向にクラックを生成させる。この後、今度は、積層膜ｄの幅向の端部を延伸治具３０の一対のクリップ３１，３２に装着し、一対のクリップ３１，３２を引張して積層膜ｄを幅方向に延伸させて、第１金属膜１８の幅方向にクラックを生成させる。これにより、第１金属膜１８の長さ方向および幅方向にクラック１８ａ（図３参照）が生成されることとなる。
【００４６】
ついで、クラック１８ａが生成された第１金属膜１８を備えた積層膜ｄを、図７（ｃ）に示すように、再び保持基板２４に貼り付けた後、クラック１８ａが生成された第１金属膜１８の上にシリコーン樹脂やアクリル樹脂やウレタン樹脂などの絶縁性エラストマーを塗布して絶縁性エラストマー膜１１を成膜する絶縁性エラストマー成膜工程を行う。なお、絶縁性エラストマーを塗布するに際しては、ダイコーター、グラビアコーター、カレンダーロール、スピンコーター、スプレコーター、ディップコーター等を用いて行う。場合によっては、所定の温度での熱処理を行って硬化させてもよい。
【００４７】
この後、絶縁性エラストマー膜１１の上に、スパッタあるいは蒸着により、金、銀、アルミニウム、クロム、ニッケル等の第２金属膜１９を成膜して形成する第２金属膜形成工程を行う。この後、図７（ｄ）に示すように、成膜により一体化された第２金属膜１９と絶縁性エラストマー膜１１と第１金属膜１８と第１導電性エラストマー膜１２とからなる積層膜ｅを保持基板２４から剥離させる。ここで、積層膜ｅの保持基板２４からの剥離を容易にするために、図８（ａ）に示すようなフレーム部材２５を、図８（ｂ）に示すように、積層膜ｅの上周囲部（アクチュエータとして使用しない余白部）に接着剤（例えば、シリコーン接着剤）２５ａにより貼り付けておくのが望ましい。なお、積層膜ｅに十分な強度がある場合は、フレーム部材２５を設けることなく、直接、積層膜ｅをピンセット等で剥がすようにすればよい。
【００４８】
ついで、図９に示すような延伸治具３０を用意した後、図９（ａ）に示すように、積層膜ｅの長さ方向の端部を延伸治具３０の一対のクリップ３１，３２に装着する。この後、一対のクリップ３１，３２を引張して積層膜ｅを長さ方向に延伸させて、第２金属膜１９の長さ方向にクラックを生成させる。この後、今度は、積層膜ｅの幅向の端部を延伸治具３０の一対のクリップ３１，３２に装着し、一対のクリップ３１，３２を引張して積層膜ｅを幅方向に延伸させて、第２金属膜１９の幅方向にクラックを生成させる。これにより、第２金属膜１９の長さ方向および幅方向にクラック１９ａ（図３参照）が生成されることとなる。
【００４９】
この後、クラック１９ａが生成された第２金属膜１９を備えた積層膜ｅを、図７（ｅ）に示すように、再び保持基板２４に貼り付けた後、クラック１９ａが生成された第２金属膜１９の上に導電性エラストマーを塗布して第２導電性エラストマー膜１３を成膜する第２導電性エラストマー成膜工程を行う。ついで、得られた積層膜を保持基板２４から剥離することにより、図７（ｆ）に示すように、高分子アクチュエータ１０ｃが得られるようになる。
【００５０】
なお、上述した例においては、第１金属膜形成工程の後に積層膜ｄを延伸させて第１金属膜１８にクラック１８ａを生成させ、第２金属膜形成工程の後に積層膜ｅを延伸させて第２金属膜１９にクラック１９ａを生成させるようにした。ところが、絶縁性エラストマー膜１１を生成させた後の積層膜を延伸させて第１金属膜１８にクラック１８ａを生成させ、第２導電性エラストマー膜１３を生成させた後の積層膜を延伸させて第２金属膜１９にクラック１９ａを生成させるようにしてもよい。
【００５１】
また、上述した例においては、第１金属膜１８と第２金属膜１９にクラック１８ａ，１９ａを形成するに際して、別々の工程により、それぞれのクラック１８ａ，１９ａを形成するようにしたが、第２金属膜１９にクラック１９ａを形成するに際に、同時に第１金属膜１８にもクラック１８ａを形成するようにしてもよい。これにより、クラックの形成工程を１回にすることが可能となって、工程の短縮化が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
なお、上述した実施の形態においては、導電性エラストマーとしてシリコーン樹脂やアクリル樹脂やウレタン樹脂などの絶縁性エラストマーに導電性カーボン粒子を分散させて導電性を持たせたものを用いるようにした。ところが、これに限ることなく、導電性カーボン粒子を分散させることに代えて、金、銀、アルミニウム、クロム、ニッケル等の金属粒子を分散させて導電性を持たせたものを用いるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施例１の高分子アクチュエータを模式的に示す図であり、図１（ａ）はその断面を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す金属膜パターンを示す上面図である。
【図２】実施例２の高分子アクチュエータに用いられる金属膜パターンを示す上面図である。
【図３】実施例３の高分子アクチュエータに用いられる金属膜パターンを示す上面図である。
【図４】図１に示す実施例１の高分子アクチュエータの製造方法の一例を示す断面図であり、図４（ａ）〜（ｆ）はそれらの代表的な製造過程を模式的に示す断面図である。
【図５】図１に示す実施例１の高分子アクチュエータの製造方法の他の例を模式的に示す断面図であり、図５（ａ）〜（ｆ）はそれらの代表的な製造過程を模式的に示す断面図である。
【図６】図３に示す実施例３の高分子アクチュエータの製造方法の一例を示す断面図であり、図６（ａ）〜（ｆ）はそれらの代表的な製造過程を模式的に示す断面図である。
【図７】図３に示す実施例３の高分子アクチュエータの製造方法の他の例示す断面図であり、図７（ａ）〜（ｆ）はそれらの代表的な製造過程を模式的に示す断面図である。
【図８】フレーム部材を用いた場合を模式的に示す図であり、図８（ａ）は積層膜にフレーム部材を貼り合わせた状態を示す平面図であり、図８（ｂ）は積層膜を保持基板から剥離する状態を示す断面図である。
【図９】延伸治具により積層膜を延伸する状態を模式的に示す図であり、図９（ａ）は積層膜を長さ方向に延伸する状態を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図であり、図９（ｃ）は積層膜を幅方向に延伸する状態を示す平面図である。
【図１０】高分子アクチュエータの原理を模式的に示す斜視図である。
【図１１】従来例の高分子アクチュエータを模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０…高分子アクチュエータ、１１…絶縁性エラストマー膜、１２…第１導電性エラストマー膜、１３…第１導電性エラストマー膜、１４…第１金属膜、１４ａ…帯状金属膜、１５…第２金属膜、１５ａ…帯状金属膜、１６，１７…金属膜、１６ａ，１７ａ…ドット、１８…第１金属膜、１８ａ…クラック、１９…第２金属膜、１９ａ…クラック、２１〜２４…保持基板、２１ａ，２３ａ，２４ａ…離型膜、２５…フレーム部材、２５ａ…接着剤、３０…延伸治具、３１，３２…クリップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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