(57)【要約】【課題】設備機器側でのウエハマッピングを省くことが可能なウエハカセット、半導体製造システム、及び半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】カセット本体２と、カセット本体２に設けられ、ウエハWが収まる複数のスロットSを画定する複数のスロット区分板３と、複数のスロットSのそれぞれにウエハWが存在するか否かについてのスロット情報Dsを出力するウエハセンサ４と、少なくともスロット情報Dsを含んだカセット情報Dcが格納される記憶部７と、外部の設備機器３３ａ〜３３ｄと記憶部７との間の通信を媒介する通信部８とを有するウエハカセット１による。【選択図】図１
2009158600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カセット本体と、
前記カセット本体に設けられ、半導体ウエハが収まる複数のスロットを画定する複数のスロット区分板と、
前記複数のスロットのそれぞれに前記半導体ウエハが存在するか否かについてのスロット情報を出力するウエハセンサと、
少なくとも前記スロット情報を含んだカセット情報が格納される記憶部と、
外部の設備機器と前記記憶部との間の通信を媒介する通信部と、
を有することを特徴とするウエハカセット。
【請求項２】
前記記憶部に、前記設備機器で処理を終えた前記半導体ウエハの処理条件が、該半導体ウエハが収められた前記スロットに対応して、前記カセット情報に含めて格納されることを特徴とする請求項１に記載のウエハカセット。
【請求項３】
記憶部が設けられたウエハカセットを受け入れると供に、前記記憶部との間で通信を行う複数の設備機器と、
ネットワークを介して各々の前記設備機器と通信を行う統括制御部とを有し、
前記記憶部に、前記ウエハカセットの複数のスロットのそれぞれに半導体ウエハが存在するか否かについてのスロット情報を含んだカセット情報が格納され、
前記統括制御部が、前記ネットワークと前記設備機器を介して前記カセット情報を読み出して、前記ウエハカセットにおける空きスロットの位置を管理することを特徴とする半導体製造システム。
【請求項４】
前記設備機器は、前記カセット情報の読み出しに成功した旨を前記統括制御部に通知し、
前記統括制御部は、前記通知により前記ウエハカセットが前記設備機器に存在すると認識することにより前記ウエハカセットの所在を追跡することを特徴とする請求項３に記載の半導体製造システム。
【請求項５】
前記カセット情報には、前記ウエハカセット内に収容されている前記半導体ウエハのロット番号が含まれており、
前記統括制御部は、前記ロット番号に応じた処理条件を前記設備機器に出力し、
前記設備機器は、前記処理条件に従って前記半導体ウエハに対して処理を行うことを特徴とする請求項３に記載の半導体製造システム。
【請求項６】
ウエハカセットに設けられたウエハセンサを用いて、該ウエハカセットの複数のスロットのそれぞれに半導体ウエハが存在するか否かについてのスロット情報を含んだカセット情報を取得するステップと、
前記ウエハカセットに設けられた記憶部に、前記カセット情報を格納するステップと、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
設備機器に前記ウエハカセットを受け入れて、該設備機器側でのウエハマッピングを省いて、該設備機器において前記半導体ウエハに対して処理を行うステップを更に有することを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハカセット、半導体製造システム、及び半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
LSI等の半導体装置の製造工程では、１ロットの製品ウエハをウエハカセットに入れ、製品ウエハに対する処理をカセット単位で管理することが多い。この場合、オペレータは、製品ウエハを処理する前に、ウエハカセット内の製品ウエハをどの設備機器で処理すべきかを事前に確認する必要がある。通常は、ウエハカセットに貼付されたバーコードをオペレータがバーコードリーダで読み取ることで、そのウエハカセットのロット番号を読み出し、このロット番号から使用すべき設備機器を確認することができる。
【０００３】
このように確認をした後は、オペレータが半導体製造装置等の設備機器にウエハカセットを入れ、製品ウエハに対する処理を開始することになる。
【０００４】
このとき、ウエハカセット内の全てのスロットにウエハが存在するとは限らない。例えば、前の工程で不良となったウエハが廃棄され、ウエハカセットに空きスロットがある場合がある。
【０００５】
そのため、設備機器で成膜等の処理を行う前には、カセット内のどのスロットに空きがあるかを調べるためのウエハマッピングと呼ばれる作業が設備機器内で自動的に行われる。そして、ウエハマッピングにより確認された空きスロットの位置と、不良ウエハを廃棄した際に工場内のデータベースに格納しておいた空きスロットの位置情報とが一致するかを確認する。
【０００６】
これにより空きスロットの位置に間違いがないと確認された後に、設備機器内での処理がスタートする。
【０００７】
しかしながら、ウエハマッピングは、レーザ光源を機械的に昇降させながらウエハカセット中のウエハにレーザを照射し、その透過光の有無で空きスロットの位置を把握するものであるから、レーザ光源の昇降運動によってマッピング時間が長くなってしまう。
【０００８】
マッピング時間は設備機器の種類によっても異なるが、半導体製造装置等の真空装置では１０分程度を要する場合もあり、製品ウエハの処理時間の短縮化を阻害する一因となる。また、設備機器が測定装置の場合は、真空装置よりは速やかにマッピングをすることが可能ではあるが、それでもマッピング時間を短縮することが望まれる。
【０００９】
更に、上記のようにバーコードを用いウエハカセットの管理では、オペレータがバーコードリーダを用いて個々のカセットを読み取っていかなければならず、オペレータの負担が増大する。また、バーコードの読み取りに必要な時間の分だけ処理時間が長くなると供に、オペレータの作業ミスも誘発する恐れがあり、改善が望まれる。
【００１０】
なお、本発明に関連する技術が次の特許文献１〜３に開示されている。
【特許文献１】特開平１１−２１４４９５号公報
【特許文献２】特開２００６−１９５４０号公報
【特許文献３】特開平１１−２７４２７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、設備機器側でのウエハマッピングを省くことが可能なウエハカセット、半導体製造システム、及び半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一観点によれば、カセット本体と、前記カセット本体に設けられ、半導体ウエハが収まる複数のスロットを画定する複数のスロット区分板と、前記複数のスロットのそれぞれに前記半導体ウエハが存在するか否かについてのスロット情報を出力するウエハセンサと、少なくとも前記スロット情報を含んだカセット情報が格納される記憶部と、外部の設備機器と前記記憶部との間の通信を媒介する通信部とを有するウエハカセットが提供される。
【００１３】
また、本発明の別の観点によれば、記憶部が設けられたウエハカセットを受け入れると供に、前記記憶部との間で通信を行う複数の設備機器と、ネットワークを介して各々の前記設備機器と通信を行う統括制御部とを有し、前記記憶部に、前記ウエハカセットの複数のスロットのそれぞれに半導体ウエハが存在するか否かについてのスロット情報を含んだカセット情報が格納され、前記統括制御部が、前記ネットワークと前記設備機器を介して前記カセット情報を読み出して、前記ウエハカセットにおける空きスロットの位置を管理する半導体製造システムが提供される。
【００１４】
そして、本発明の他の観点によれば、ウエハカセットに設けられたウエハセンサを用いて、該ウエハカセットの複数のスロットのそれぞれに半導体ウエハが存在するか否かについてのスロット情報を含んだカセット情報を取得するステップと、前記ウエハカセットに設けられた記憶部に、前記カセット情報を格納するステップとを有する半導体装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ウエハカセットにウエハセンサを設けることにより、スロットに半導体ウエハが存在するか否かについてのスロット情報を取得するため、設備機器側でウエハマッピングを行わなくても空きスロットの位置を把握することができると供に、設備機器側でのウエハマッピングを省略することにより半導体ウエハの処理時間を短縮することができる。
【００１６】
また、ウエハカセットが備える記憶部にロット番号等を格納することで、ロット番号等の情報を含んだバーコードをウエハカセットに貼付する必要がなくなるので、オペレータが行うバーコードの読み取り作業を省くことができ、オペレータの負担を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】
（１）第１実施形態
本実施形態では、ウエハカセットについて説明する。
【００１９】
図１は、本実施形態に係るウエハカセット１の一部切り欠き斜視図である。
【００２０】
このウエハカセット１は、１ロット（例えば２５枚）のシリコンウエハWを収容するものであって、カセット本体２と、シリコンウエハWを納める複数のスロットSを画定する複数のスロット区分板３とを備える。
【００２１】
カセット本体２とスロット区分板３の材料は特に限定されず、金属又は樹脂でこれらを構成し得る。
【００２２】
また、収容するシリコンウエハWのサイズも特に限定されず、６インチ、８インチ、及び１２インチ等のシリコンウエハWの大きさに応じ、ウエハカセット１を適宜設計すればよい。
【００２３】
スロットSは、収容するシリコンウエハの枚数、すなわち１ロット分だけ設けられ、例えばA側から順にスロット１、スロット２、・・・スロット２５のように昇順のスロット番号で特定される。
【００２４】
スロット区分板３にはシリコンウエハWの存在を認識するウエハセンサ４が設けられる。ウエハセンサ４としては、例えば、光電センサ、レーザセンサ、超音波センサ、近接センサ、及び接触センサのいずれかを使用し得る。
【００２５】
ウエハセンサ４は、図示のように、同一のスロットSを確定する左右のスロット区分板３の両方に設け、両方のウエハセンサ４がシリコンウエハWを認識したときに、当該スロットSにシリコンウエハが存在すると識別させるのが好ましい。このようにすると、左右のうち一方のウエハセンサ４だけがシリコンウエハWを認識しているときは、一枚のシリコンウエハWが隣接する二つのスロットにずれて入っていると認識することができる。
【００２６】
このウエハカセット１は、１ロットのシリコンウエハWを収容した状態で、成膜装置や測定装置等の設備機器に受け入れられる。その設備機器内では、図１のA側を下にしてウエハカセット１がカセットステージに載置され、設備機器内の搬送ロボットがシリコンウエハWをフェイスアップの状態で搬送する。
【００２７】
図２は、図１のA側から見たウエハカセット１の側面図である。
【００２８】
カセット本体４には、図示のように、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory)やフラッシュメモリ等の不揮発性メモリよりなる記憶部７と、通信部８と、電源端子９とが設けられる。
【００２９】
これら各部７〜９の機能について、図３を参照しながら説明する。
【００３０】
図３は、外部の設備機器のカセットステージ２０上に載置された状態でのウエハカセット１の断面図である。
【００３１】
記憶部７は、信号線１０を介してウエハセンサ４に接続されており、ウエハセンサ４から出力されたスロット情報を格納する。スロット情報とは、複数のスロットのそれぞれにシリコンウエハが存在するか否かについての情報である。
【００３２】
また、通信部８は、カセットステージ２０の信号端子２１と記憶部７との間の通信を媒介するものであり、アンテナ又は接触端子で構成される。
【００３３】
通信部８としてアンテナを用いる場合は、無線で信号端子２１と通信が行われることになる。アンテナは、カセット本体２に埋め込むことで防水構造となるので、カセット１を水洗する場合に通信部８が水によって故障するのを防止できる。
【００３４】
また、このようにアンテナで無線により通信をする場合は、通信部８を図１のＢ側の側面に設けるようにしてもよい。
【００３５】
一方、通信部８として接触端子を用いる場合には、信号端子２１と通信部８とを接触させることで、有線で通信が行われる。
【００３６】
そして、電源端子９は、カセットステージ２０が備える電源端子２２から電力を受けて、電源線１２（図２参照）を介してウエハセンサ４に電力を供給するために使用される。
【００３７】
このようなウエハカセット１では、シリコンウエハWが存在するスロットと存在しないスロットをウエハセンサ４が識別して、識別結果がスロット情報Dsとして記憶部７に格納される。その識別には機械的な動作が伴わないので、スロット情報Dsを瞬時に取得することができる。したがって、従来設備機器側で行われていたウエハマッピングが不要となり、ウエハマッピングに要していた時間を削減することが可能となって、シリコンウエハの処理時間を短縮化することができる。
【００３８】
また、半導体工場内でこのウエハカセット１を使用するには、既存の設備機器に信号端子２１と電源端子２２のみを増設すればよいので、設備機器に大掛かりな改造をせずに、既存の製造ラインにこのウエハカセット１を手軽に導入できる。
【００３９】
なお、カセットステージ２０に代えて、オペレータが行う作業台に各端子２１、２２を設けても、上記と同様にしてスロット情報Dsを記憶部７に格納することができる。
【００４０】
（２）第２実施形態
本実施形態では、第１実施形態で説明したウエハカセット１を利用した半導体製造システムについて説明する。
【００４１】
図４は、本実施形態に係る半導体製造システムのブロック図である。
【００４２】
このシステム３０は、第１〜第４の設備機器３３ａ〜３３ｄと、工場内ネットワーク３２を介して各々の設備機器３３ａ〜３３ｄと通信を行う工場サーバ等の統括制御部３１とを有する。
【００４３】
このうち、工場内ネットワーク３２としては、例えばLAN(Local Area Network)を使用することができる。
【００４４】
一方、設備機器３３ａ〜３３ｄは、例えば、成膜装置等の半導体製造装置や、製品用のシリコンウエハをウエハカセット１に入れた状態で保管する製品ストッカである。
【００４５】
また、このシステム３０では、オペレータが各設備機器３３ａ〜３３ｄでの処理状況等を確認するための情報端末３４がネットワーク３２に接続される。
【００４６】
図５は、このシステム３０を用いた半導体装置の製造方法のフローチャートである。
【００４７】
その最初のステップＰ１では、ウエハメーカから購入したシリコンウエハの周縁部にレーザでロット番号とウエハ番号を刻印する。このような作業はナンバリングと呼ばれる。
【００４８】
ロット番号は１ロットのシリコンウエハに共通の番号であるのに対し、ウエハ番号は、１ロット内のシリコンウエハを識別する番号であって、典型的には１〜２５の番号である、このようなロット番号とウエハ番号により、工場内を流れる複数枚のシリコンウエハの中から一枚のシリコンウエハを特定することができる。
【００４９】
但し、第１実施形態で説明したような、スロット情報Dsを持ったウエハカセット１を使用する場合は、後述のようにナンバリングを省いてもよい。
【００５０】
次に、ステップＰ２に移り、ウエハカセット１（図１参照）に１ロットのシリコンウエハWを収める。そして、不図示の作業台の上にウエハカセット１を載せる。ウエハカセット１は、その作業台から電源端子９（図３参照）を介して電力を受け、それによりウエハセンサ４が各スロットにシリコンウエハWが存在するか否かを認識し、スロット情報Dsを含んだカセット情報Dcを取得する。
【００５１】
図６は、このカセット情報Dcを模式的に示す図である。
【００５２】
これに示されるように、スロット情報Dsは、ウエハカセット１の各スロット１〜２５にシリコンウエハが存在するかどうかについての情報を有する。同図では、シリコンウエハが存在するスロットの横の欄に模式的に○を付してある。シリコンウエハが存在しない場合には、その欄に×が付されることになる。このようなスロット情報Dsを参照することにより、ウエハカセット１の空きスロットの位置を確認することができる。
【００５３】
次に、ステップＰ３に移り、このようにして取得したカセット情報Dcを記憶部７に格納する。
【００５４】
更に、本ステップでは、ウエハカセット１の通信部８を介して、収容されているシリコンウエハのロット番号を、スロット情報Dsと供にカセット情報Dcとして記憶部７に格納する。この作業は、例えば、通信部８に接続された作業台の端子を通じて、オペレータにより行われる。
【００５５】
次に、ステップＰ４に移り、オペレータが第１の設備機器３３ａにウエハカセット１を載置する。第１の設備機器３３ａは、ウエハカセット１との通信に成功したときに、ウエハカセット１を受け入れたと認識する。
【００５６】
次いで、ステップＰ５に移り、ウエハカセット１を受け入れたと認識した第１の設備機器３３ａが、ネットワーク３２を介して統括制御部３１と通信を行う。これにより、統括制御部３１は、ネットワーク３２を介して記憶部７に格納されているカセット情報Dcを読み出す。
【００５７】
ここで、カセット情報Dcは、比較的規模の小さな情報であるため、小容量のネットワーク３２を介して読み出すことが可能であり、既存のネットワーク３２を有効活用することができる。
【００５８】
そして、カセット情報Dcの読み出しに成功した統括制御部３１は、カセット情報Dcに含まれているロット番号に応じた処理条件を第１の設備機器３３ａに出力する。
【００５９】
続いて、ステップＰ６に移り、第１の設備機器３３ａが上記の処理条件に従ってシリコンウエハWに処理を行う。
【００６０】
このとき、ウエハカセット１の空きスロットの位置は既にステップＰ３でスロット情報Dsとして取得してある。したがって、第１の設備機器３３ａ側でウエハマッピングを行う必要がなく、その分だけ半導体装置の製造時間を短縮できる。
【００６１】
第１の設備機器３３ａが成膜装置のような枚葉式の半導体製造装置の場合は、ステップＰ６はサブステップＰ９〜Ｐ１１に分けられる。
【００６２】
このうち、サブステップＰ９では、第１の設備機器３３ａに設けられた搬送ロボットを用いて、ウエハカセット１のスロットSからシリコンウエハWを一枚取り出す。
【００６３】
次いで、サブステップＰ１０に移り、上記の条件に従って、第１の設備機器３３ａのチャンバ等においてシリコンウエハWに対して成膜等の処理を行う。
【００６４】
そして、サブステップＰ１１に移り、第１の設備機器３３ａに設けられた搬送ロボットを用いて、処理を終了したシリコンウエハWを元と同じスロットSに戻す。
【００６５】
このように、あるスロットSを出たシリコンウエハWが処理後に同じスロットSに戻るのであれば、シリコンウエハをスロット番号で特定することができるので、ステップＰ１で説明したナンバリングが不要となり、ウエハメーカから購入したナンバリングの施されていないシリコンウエハWをそのまま使用することができる。
【００６６】
以上により、ステップＰ６を終了する。
【００６７】
次に、ステップＰ７に移り、第１の設備機器３３ａが、処理を終えたシリコンウエハの処理条件を、カセット情報Dcに含めてカセット１の記憶部７に格納する。
【００６８】
図７は、格納された処理条件を模式的に表す図である。
【００６９】
この例では、第１の設備機器３３ａで実際に行われた処理条件Ａ１〜Ａ２５が、スロット番号に対応してカセット情報Dcに追加されている。第１の設備機器３３ａがCVD装置の場合、処理条件Ａ１〜Ａ２５の各々には、例えばシリコンウエハWに成膜を行った際の反応ガス流量、基板温度、成膜時間等が格納される。
【００７０】
次いで、ステップＰ８に移り、ウエハセンサ４を用いてスロット情報Dsを再び取得し、記憶部７に格納されているカセット情報Dcのスロット情報Dsを更新する。基本的には、第１の設備機器３３ａで処理を行う前と後では、個々のシリコンウエハWは同じスロットに収められるので、本ステップでスロット情報Dsの内容が変更されることは殆どない。しかし、稀にではあるが、設備機器３３ａ側の不具合等でシリコンウエハWが元とは異なるスロットに戻された場合には、処理前と異なるスロット情報Dsに更新されることもある。
【００７１】
次に、ステップＰ１２に移り、統括制御部３１が、ネットワーク３２と第１の設備機器３３ａを介してウエハカセット１と通信を行い、記憶部７に格納されているカセット情報Dcを読み出す。そして、カセット情報Dc中のスロット情報Dsを参照して、統括制御部３１がウエハカセット１にける空きスロットの位置を確認する。
【００７２】
以上により、第１の設備機器３３ａ内でのウエハカセット１と統括制御部３１との通信を終える。
【００７３】
この後は、オペレータが第１の設備機器３３ａからウエハカセット１を取り出し、次の設備機器、例えば第２の設備機器３３ｂ〜第３の設備機器３３ｄのいずれかにウエハカセット１を搬送する。
【００７４】
搬送の後、これらの設備機器３３ｂ〜設備機器３３ｄは、ウエハカセット１との通信を試みる。そして、通信が成功し、カセット情報Dcの読み出しに成功した場合には、ネットワーク３２を介してその旨を統括制御部３１に通知する。これを受けて、統括制御部３１は、読み出しに成功した設備機器に現在ウエハカセット１が存在することを認識できる。このような認識作業を統括制御部３１が工場内の設備機器３３ａ〜３３ｄを通じて行うことにより、オペレータの手作業を介在させずに、ウエハカセット１の工場内での所在をオートマチックに追跡することが可能となる。
【００７５】
なお、この追跡の結果、予め定められたのとは異なる流れでウエハカセット１に対して処理が行われていることが判明した場合には、統括制御部３１がアラームを出してその旨をオペレータに伝え、オペレータが設備機器に対して処理の中止等の指示を出す。
【００７６】
以上説明した本実施形態によれば、ステップＰ２、Ｐ８において、ウエハカセット１に設けられたウエハセンサ４により各スロットにシリコンウエハWがあるかどうかを認識し、その結果をスロット情報Dsとして記憶部７に格納する。この認識には、設備機器側でレーザ光源を昇降させるといった機械的な動作が伴わないので、従来例に係るレーザ光源を用いたウエハマッピングよりも極めて短時間に行うことができる。
【００７７】
また、統括制御部３１がカセット情報Dcからロット番号を読み出すことで、ステップＰ５においてロット番号に応じた処理条件を設備機器３３ａ〜３３ｄに出力することができる。
【００７８】
したがって、その処理条件をオペレータが設備機器３３ａ〜３３ｄに手入力する手間が省けるようになり、作業時間が短縮されると供に、オペレータの作業ミスを防止できる。
【００７９】
更に、ウエハカセット１にロット番号を示すバーコードを貼付しなくても、上記のようにカセット情報Dcからロット番号を読み出すことができるので、オペレータがロット番号を確認するためにバーコードリーダでバーコードを読まなくて済み、オペレータの更なる作業軽減が図れる。
【００８０】
しかも、バーコードの読み取りに必要な時間を省けるので、ウエハ処理時間が短縮されると供に、読み取り作業中等に発生するオペレータの作業ミスを防止できる。
【００８１】
また、図７に示したように、設備機器３３ａ〜３３ｄで行われた処理条件をカセット情報Dcに含めて格納することで、その処理条件を履歴として残すこともできる。
【００８２】
図８は、その履歴DHを含むカセット情報Dcについて模式的に示す図である。この例では、第１及び第３の設備機器３３ａ、３３ｃで実際に行われた処理条件が、スロット番号と各設備機器３３ａ、３３ｃに対応して履歴DHとして格納されている。
【００８３】
このような履歴DHを参照することで、個々のシリコンウエハWに対して設計通りの条件で処理が行われたかどうかを確認することができる。
【００８４】
以下に、本発明の特徴を付記する。
【００８５】
（付記１）  カセット本体と、
前記カセット本体に設けられ、半導体ウエハが収まる複数のスロットを画定する複数のスロット区分板と、
前記複数のスロットのそれぞれに前記半導体ウエハが存在するか否かについてのスロット情報を出力するウエハセンサと、
少なくとも前記スロット情報を含んだカセット情報が格納される記憶部と、
外部の設備機器と前記記憶部との間の通信を媒介する通信部と、
を有することを特徴とするウエハカセット。
【００８６】
（付記２）  前記ウエハセンサは、前記複数のスロット区分板の各々に設けられたことを特徴とする付記１に記載のウエハカセット。
【００８７】
（付記３）  前記通信部はアンテナであり、
前記通信を前記アンテナを介して無線で行うことを特徴とする付記１に記載のウエハカセット。
【００８８】
（付記４）  前記アンテナは、前記カセット本体に埋め込まれたことを特徴とする付記３に記載のウエハカセット。
【００８９】
（付記５）  前記通信部は接触端子であり、
前記通信を前記接触端子を介して有線で行うことを特徴とする付記１に記載のウエハカセット。
【００９０】
（付記６）  前記記憶部に、前記設備機器で処理を終えた前記半導体ウエハの処理条件が、該半導体ウエハが収められた前記スロットに対応して、前記カセット情報に含めて格納されることを特徴とする付記１に記載のウエハカセット。
【００９１】
（付記７）  前記記憶部に、複数の前記設備機器において前記半導体ウエハに行われた処理の処理条件が、履歴として前記カセット情報に含めて格納されることを特徴とする付記６に記載のウエハカセット。
【００９２】
（付記８）  前記カセット情報には、前記半導体ウエハのロット番号が含まれていることを特徴とする付記１に記載のウエハカセット。
【００９３】
（付記９）  記憶部が設けられたウエハカセットを受け入れると供に、前記記憶部との間で通信を行う複数の設備機器と、
ネットワークを介して各々の前記設備機器と通信を行う統括制御部とを有し、
前記記憶部に、前記ウエハカセットの複数のスロットのそれぞれに半導体ウエハが存在するか否かについてのスロット情報を含んだカセット情報が格納され、
前記統括制御部が、前記ネットワークと前記設備機器を介して前記カセット情報を読み出して、前記ウエハカセットにおける空きスロットの位置を管理することを特徴とする半導体製造システム。
【００９４】
（付記１０）  前記ウエハカセットにウエハセンサが設けられ、前記半導体ウエハが存在するスロットと存在しないスロットを前記ウエハセンサが識別して、識別結果が前記スロット情報として前記記憶部に格納されることを特徴とする付記９に記載の半導体製造システム。
【００９５】
（付記１１）  前記設備機器は、前記カセット情報の読み出しに成功した旨を前記統括制御部に通知し、
前記統括制御部は、前記通知により前記ウエハカセットが前記設備機器に存在すると認識することにより前記ウエハカセットの所在を追跡することを特徴とする付記９に記載の半導体製造システム。
【００９６】
（付記１２）  前記カセット情報には、前記ウエハカセット内に収容されている前記半導体ウエハのロット番号が含まれており、
前記統括制御部は、前記ロット番号に応じた処理条件を前記設備機器に出力し、
前記設備機器は、前記処理条件に従って前記半導体ウエハに対して処理を行うことを特徴とする付記９に記載の半導体製造システム。
【００９７】
（付記１３）  前記設備機器は、該設備機器で処理を終えた半導体ウエハの処理条件を、前記記憶部に格納されている前記カセット情報に追加することを特徴とする付記１２に記載の半導体製造システム。
【００９８】
（付記１４）  ウエハカセットに設けられたウエハセンサを用いて、該ウエハカセットの複数のスロットのそれぞれに半導体ウエハが存在するか否かについてのスロット情報を含んだカセット情報を取得するステップと、
前記ウエハカセットに設けられた記憶部に、前記カセット情報を格納するステップと、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【００９９】
（付記１５）  設備機器に前記ウエハカセットを受け入れて、該設備機器側でのウエハマッピングを省いて、該設備機器において前記半導体ウエハに対して処理を行うステップを更に有することを特徴とする付記１４に記載の半導体装置の製造方法。
【０１００】
（付記１６）  前記半導体ウエハに対して処理を行うステップは、
前記スロットから前記半導体ウエハを一枚取り出すステップと、
前記半導体ウエハを前記設備機器において処理するステップと、
前記処理の後に、前記半導体ウエハを元と同じスロットに戻すステップを有し、
前記半導体ウエハとしてナンバリングの施されていない半導体ウエハを用いることを特徴とする付記１５に記載の半導体装置の製造方法。
【０１０１】
（付記１７）  前記設備機器において前記処理を終えた半導体ウエハの処理条件を、前記カセット情報に含めて前記記憶部に格納するステップを更に有することを特徴とする付記１５に記載の半導体装置の製造方法。
【０１０２】
（付記１８）  前記処理を異なる前記設備機器において複数回行い、前記処理条件を、履歴として前記カセット情報に含めて前記記憶部に格納することを特徴とする付記１７に記載の半導体装置の製造方法。
【０１０３】
（付記１９）  前記記憶部に前記カセット情報を格納するステップにおいて、前記ウエハカセット内に収容されている前記半導体ウエハのロット番号を、前記スロット情報と供に前記カセット情報として前記記憶部に格納することを特徴とする付記１４に記載の半導体装置の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るウエハカセットの一部切り欠き斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係るウエハカセットの側面図である。
【図３】図３は、外部の設備機器のカセットステージ上に載置された状態での本発明の第１実施形態に係るウエハカセットの断面図である。
【図４】図４は、本発明の第２実施形態に係る半導体製造システムのブロック図である。
【図５】図５は、本発明の第２実施形態に係る半導体製造システムを用いた半導体装置の製造方法のフローチャートである。
【図６】図６は、カセット情報を模式的に示す図である。
【図７】図７は、カセット情報に含めて格納された処理条件を模式的に表す図である。
【図８】図８は、履歴を含むカセット情報について模式的に示す図である。
【符号の説明】
【０１０５】
１…ウエハカセット、２…カセット本体、３…スロット区分板、４…ウエハセンサ、７…記憶部、８…通信部、９…電源端子、１０…信号線、１２…電源線、２０…カセットステージ、２１…信号端子、２２…電源端子、３０…半導体製造システム、３１…統括制御部、３２…工場内ネットワーク、３３ａ〜３３ｂ…第１〜第４の設備機器、３４…情報端末、Dc…カセット情報、Ds…スロット情報、DH…履歴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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