(57)【要約】【課題】１つの基板で２機種の装置を実現する電子基板および携帯電話機を提供する。【解決手段】第１の装置または第２の装置に使用されるメイン基板と、第２の装置に専用に使用されるサブ基板とを備え、メイン基板が第１の装置に使用される場合、コネクタ、ＩＣ、モジュール類は、メイン基板に搭載され、メイン基板が第２の装置に使用される場合、第１のコネクタおよび第２のコネクタがサブ基板に搭載され、第２の装置に使用されるノイズ発生部品はシールドされ、そのシールドが台座となり、メイン基板にサブ基板が併せて構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の装置または第２の装置に使用されるメイン基板と、第２の装置に専用に使用されるサブ基板とを備え、
前記メイン基板が前記第１の装置に使用される場合、コネクタ、ＩＣ、モジュール類は、メイン基板に搭載され、
前記メイン基板が前記第２の装置に使用される場合、第１のメモリカードコネクタおよび第２のメモリカードコネクタがサブ基板に搭載され、
前記第２の装置に使用されるノイズ発生部品はシールドされ、そのシールドが台座となり、前記メイン基板に前記サブ基板が併せて構成されていることを特徴とする電子基板。
【請求項２】
基板を共通化する際に、前記第１の装置で前記第１のメモリカードコネクタおよび前記第２のメモリカードコネクタが搭載され、
前記第２の装置では、前記第１のメモリカードコネクタおよび前記第２のメモリカードコネクタの端子のランドを除く実装スペースに、前記第２の装置で使用される前記ノイズ発生部品または他の部品が実装されていることを特徴とする請求項１に記載の電子基板。
【請求項３】
前記第１のメモリカードコネクタおよび前記第２のメモリカードコネクタの未使用ランドでグランドの端子が前記シールドの接地に使用されていることを特徴とする請求項２に記載の電子基板。
【請求項４】
前記第１のメモリカードコネクタおよび前記第２のメモリカードコネクタの未使用ランド部に台座としてフレームのリブが設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子基板。
【請求項５】
共通化基板上で前記第１の装置として使用する場合、前記第１の装置の部品の金属部と、前記第２の装置の未搭載ランドのショートの可能性のある部分には、前記未搭載ランドの配線上に直列に０Ω抵抗が追加され、前記第１の装置では、前記０Ω抵抗は未搭載で、前記第２の装置では前記０Ω抵抗が搭載されていることを特徴とする請求項４に記載の電子基板。
【請求項６】
前記０Ω抵抗にコンデンサまたはコイルを用いることを特徴とする請求項５に記載の電子基板。
【請求項７】
前記第１のメモリカードコネクタおよび前記第２のメモリカードコネクタは、ＳＩＭカードコネクタおよびＳＤカードコネクタであることを特徴とする請求項６に記載の電子基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子基板を備えることを特徴とする携帯電話機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
１つの基板で２機種の装置を実現する電子基板および携帯電話機に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話のサイクルが年々早くなってきており、同時期に２機種以上を開発しなければならなくなってきた。
【０００３】
同時期に平行して携帯電話の開発を進めるのは開発費や人員の確保の面で困難である。平行して２機種以上の開発を進めていくには、ベースとなる機種から共通の部品を使用して、その部品を流用して部品の評価工数を削減する取り組みと、回路を極力ベース機種から変更せず回路の事前検証の評価工数を減らす取り組みはすでに実施してきた。
【０００４】
これらだけではまだ不十分で、更なる評価工数を減らすために、基板を共通化し、基板を含めた回路評価も削減する手段を考案し実施した。
【０００５】
これに関連する技術を開示する。
【０００６】
例えば、特許文献１に記載のシールドケースの実装方法、シールド構造およびシールドケースの実装装置は、シールドケースの取付脚部と，プリント基板に組み込まれた電子部品をプリント基板に半田付けする半田ディップ工程で、半田が充填されたスルーホールとを半田接合することにより，シールドケースをプリント基板に実装している。これによって、プリント基板へのシールドケースの実装作業を容易化すると共に，電子部品のシールド効果および実装強度の向上を図っている。
【０００７】
また、特許文献２に記載の電子装置は、配線基板、機能拡張基板を互いにほぼ平行に配置し、開口部を有する機能拡張部筐体パネルを配線基板の一辺にほぼ垂直に固定し、アースバネを介して開口部に装着される取付パネルを機能拡張基板の一辺にほぼ垂直に固定し、機能拡張基板に固定された情報処理コネクタの先端部を収容する開口部を取付パネルに設けている。これによって、ＥＭＩ／ＥＳＤ対策の実効性を高めている。
【特許文献１】特開２００６−７３６３９号公報
【特許文献２】特開２００６−１９６６３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、メイン基板とサブ基板の二階建て構造にする場合、以下に記載する問題点が生じる。
【０００９】
装置の厚みが厚くなってしまうため、サブ基板側を極力薄くする必要が出てくる、すなわち、サブ基板をフレキシブル基板化し薄型にする必要が生じる。
【００１０】
また、部品αと部品βがＩＣ若しくはモジュールであり、ＣＳＰやＢＧＡのパッケージの場合、フレキシブル基板上に搭載すると搭載における信頼性の問題解決が困難であるという問題点がある。
【００１１】
また、装置の組み立て時に部品αと部品βにストレスが加わらないように注意深く組み立てないといけないこと、組み立て後も補強板などを追加して基板がたわまないような構造にする必要が出る。
【００１２】
また、このＩＣ若しくはモジュールが発熱部品である場合、筐体に対して直接熱を伝えてしまう問題がある。
【００１３】
さらに、メイン基板からのインターフェースの本数が多くなり、メイン基板に接続用のコネクタの形状が大きくなり、メイン実装面積が大きくなってしまう問題もある。
【００１４】
そこで、これらの問題を解決するために、機種Ａのメイン基板の搭載基板上にインターフェースの本数がすくなく、部品の端子形状が比較的大きく、発熱しない部品をサブ基板上にもっていく構造を考えた。
【００１５】
本発明の目的は、１つの基板で２機種の装置を実現する電子基板および携帯電話機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる第１の電子基板は、第１の装置または第２の装置に使用されるメイン基板と、第２の装置に専用に使用されるサブ基板とを備え、前記メイン基板が前記第１の装置に使用される場合、コネクタ、ＩＣ、モジュール類は、メイン基板に搭載され、前記メイン基板が前記第２の装置に使用される場合、第１のコネクタおよび第２のコネクタがサブ基板に搭載され、前記第２の装置に使用されるノイズ発生部品はシールドされ、そのシールドが台座となり、前記メイン基板に前記サブ基板が併せて構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、１つの基板で２機種の装置を実現する電子基板および携帯電話機を提供することを可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明を好適にもしくは、最良に実施する実施の形態を説明する。
以下に記載する実施の形態は、これに限定されることはなく、当業者が容易に想到できる範囲内において、変形、修正可能とする。
【００１９】
以下に記載する実施の形態において、第１の装置を機種Ａとし、第２の装置を機種Ｂとする。
また、機種Ａを装置Ａとし、機種Ｂを装置Ｂと記載する場合もある。
ここで、機種Ａは、機能削減機種に相当し、機種Ｂは、機能拡張機種に相当するとする。
機種Ａは、機能を削減し、薄く小型化を特徴とした機種で、機種Ｂは、機種Ａから機能α、機能βを追加した機種とする。
【００２０】
本実施の形態にかかる構成は、図１に示す。
図１は、本実施形態にかかる電子基板を説明する図である。
【００２１】
機種Ａをベースに設計したメイン基板に、機能αと機能βを追加するに当たり、それぞれ部品α、部品βを搭載する必要が有る。
【００２２】
部品αおよび部品βを追加する場合、一般的に考えられる案としては部品αおよび部品βをサブ基板上に実装し、機種Ａをベースとした機能αおよび機能βを追加した機種Ｂを実現する。
【００２３】
しかし、このようなメイン基板とサブ基板の二階建て構造にする場合、装置の厚みが厚くなってしまうため、サブ基板側を極力薄くする必要が出てくる。すなわちサブ基板をフレキシブル基板化し薄型にする必要が出てくる。
【００２４】
部品αと部品βが、ＩＣもしくはモジュールで、ＣＳＰやＢＧＡのパッケージの場合、フレキシブル基板上に搭載すると搭載における信頼性の問題解決が困難であることがある。
【００２５】
また、装置の組み立て時に部品αと部品βにストレスが加わらないように注意深く組み立てないといけないという問題がある。
【００２６】
また、組み立て後も補強板などを追加して基板がたわまないような構造にする必要が出る。
【００２７】
また、このＩＣ若しくはモジュールが発熱部品である場合、筐体に対して直接熱を伝えてしまう問題がある。
【００２８】
さらに、メイン基板からのインターフェースの本数が多くなり、メイン基板に接続用のコネクタの形状が大きくなり、メイン実装面積が大きくなってしまう問題もある。
【００２９】
そこで、機種Ａのメイン基板の搭載基板上にインターフェースの本数がすくなく、部品の端子形状が比較的大きく、発熱しない部品をサブ基板上に適用する。
【００３０】
機種Ａのメイン基板の搭載部品を見るとこれらの条件に該当する搭載部品は、図１に示すように、ＳＩＭカードコネクタ及びＳＤコネクタになる。
【００３１】
また、ＳＩＭカードコネクタとＳＤカードコネクタは基板上での接続は、コネクタの端子部のみでコネクタ本体のところは、基板との接続はないため、基板上のコネクタの端子のランドの内側のエリアでは空き地になっている。
【００３２】
機種Ｂは、これらのＳＩＭコネクタとＳＤコネクタをサブ基板上に搭載する機種とし、メイン基板にはこれらのコネクタの空き地に部品αと部品βを搭載させる。
【００３３】
機種Ｂで二階建て構造にするにあたり、サブ基板の台座が必要になる。
【００３４】
そこで部品α、βがノイズ発生部品の場合は部品α、βにシールドをする必要が出てくる。機種Ｂでは、ノイズ発生部品をシールドし、そのシールドをサブ基板の台座とする。固定方法はシールドとサブ基板の間に両面テープを貼る。
【００３５】
また、シールドは、ＳＩＭカードコネクタと、ＳＤカードコネクタの未搭載ランドのグランド端子を有効活用し、そこに接地させる。
【００３６】
逆に装置ＡではＳＩＭコネクタ及びＳＤコネクタを搭載させ、部品α、βは、未搭載なため、部品αと部品βの未搭載ランドが存在する。
【００３７】
装置Ａではこれらの未搭載ランドを覆うようにＳＩＭカードコネクタ及びＳＤコネクタを搭載させる。
【００３８】
そこで、ＳＩＭコネクタとＳＤコネクタそれぞれ本体の基板面側に金属部が露出している場合、装置Ａで搭載するＳＩＭ、ＳＤコネクタの金属部と部品α、βの未搭載ランドと接触可能性が出てくる。
【００３９】
そこで、その接触する可能性があるところが、装置Ａの回路側と接続されている場合、その未搭載ランドの配線上に直列に０Ωを追加し、装置Ａの場合は、０Ωを削除し、接触可能性のある箇所の未搭載ランドを完全にオープンになる回路とし、装置Ｂの場合は０Ωを配置し、部品α、βと回路的に接続する構成とする。
【００４０】
本実施形態として、ＳＩＭカードコネクタ、ＳＤカードコネクタと記載したが、その他のメモリカードコネクタ類で適用可能である。
【００４１】
本実施形態として、台座はシールドとしたが、フレームを追加し、ＳＤコネクタ未使用ランドの箇所はリブがおける。
【００４２】
また、ＳＩＭコネクタ、ＳＤコネクタのグランドのランドがない場合はグランド接地用のランドを追加してもよい。
【００４３】
また、本実施形態にかかる電子基板は、リジッド基板を適用可能とする。
【００４４】
さらに、接触対策の０Ωは、回路によっては、コンデンサやコイルが適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本実施形態における電子基板を説明するための図である。
【図１】
2009158870.tif 000003