(57)【要約】【課題】本発明は、絶縁フィルムと絶縁フィルム上に形成される金属層の厚み割合を一定数値以内に制限することによって、軟性フィルムの剥離強度、寸法安定性、及び引張強度などを向上できる軟性フィルムを提供するためのものである。【解決手段】本発明は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含み、金属層の厚みと絶縁フィルムの厚みの割合が１：３乃至１：１０であることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に配置される金属層とを含み、
前記金属層の厚みは前記絶縁フィルムの厚みと１：３乃至１：１０の割合を有することを特徴とする軟性フィルム。
【請求項２】
前記絶縁フィルムは、ポリイミド、ポリエステル、及び液晶ポリマーのうち、少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の軟性フィルム。
【請求項３】
前記金属層は、ニッケル、クロム、金、及び銅のうち、少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の軟性フィルム。
【請求項４】
前記金属層は、
前記絶縁フィルム上に配置される第１金属層と、
前記第１金属層に配置される第２金属層と、
前記第２金属層に配置される第３金属層と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の軟性フィルム。
【請求項５】
前記第１金属層と前記第２金属層との厚みの和が前記第３金属層の厚みと１：１２乃至１：１５０の割合を有することを特徴とする請求項４に記載の軟性フィルム。
【請求項６】
前記第１金属層は、ニッケルとクロムのうち、少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項４に記載の軟性フィルム。
【請求項７】
前記第２金属層は、銅を含むことを特徴とする請求項４に記載の軟性フィルム。
【請求項８】
前記第１金属層と前記第２金属層は、スパッタリング方式により形成された層であることを特徴とする請求項４に記載の軟性フィルム。
【請求項９】
前記第３金属層は、前記第２金属層上に電解めっきされたことを特徴とする請求項４に記載の軟性フィルム。
【請求項１０】
前記金属層は、その上に印刷された回路パターンを含むことを特徴とする請求項１に記載の軟性フィルム。
【請求項１１】
絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に配置され、その上に回路パターンを含む金属層と、
前記金属層上に配置される集積回路チップとを含み、
前記金属層の厚みと前記絶縁フィルムの厚みとの割合は１：３乃至１：１０であり、前記集積回路チップは前記回路パターンに連結されることを特徴とする軟性フィルム。
【請求項１２】
前記集積回路チップが配置される領域に形成されたデバイスホールをさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の軟性フィルム。
【請求項１３】
前記金属層に形成される金バンプをさらに含み、
前記集積回路チップは、前記金バンプを貫通して前記回路パターンに連結されることを特徴とする請求項１１に記載の軟性フィルム。
【請求項１４】
前記金属層は、
前記絶縁フィルム上に配置される第１金属層と、
前記第１金属層に配置される第２金属層と、
前記第２金属層に配置される第３金属層と、
を含むことを特徴とする請求項１１に記載の軟性フィルム。
【請求項１５】
前記第１金属層と前記第２金属層との厚みの和が前記第３金属層の厚みと１：１２乃至１：１５０の割合を有することを特徴とする請求項１４に記載の軟性フィルム。
【請求項１６】
前記集積回路チップが連結される回路パターン上に配置されるスズ層をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の軟性フィルム。
【請求項１７】
パネルと、
駆動部と、
前記パネルと前記駆動部との間に配置される軟性フィルムとを含み、
前記軟性フィルムは、
絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に配置され、その上に印刷された回路パターンを含む金属層と、
前記金属層上に配置される集積回路チップとを含み、
前記金属層の厚みは前記絶縁フィルムの厚みと１：３乃至１：１０の割合を有することを特徴とする表示装置。
【請求項１８】
前記パネルは、
第１電極と、
前記第１電極と交差する方向に形成された第２電極とを含み、
前記第１電極と前記第２電極は前記回路パターンに連結されたことを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記金属層は、
前記絶縁フィルム上に配置される第１金属層と、
前記第１金属層に配置される第２金属層と、
前記第２金属層に配置される第３金属層と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
【請求項２０】
前記第１金属層と前記第２金属層との厚みの和が前記第３金属層の厚みと１：１２乃至１：１５０の割合を有することを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【請求項２１】
前記パネルと前記駆動部のうち、少なくとも１つを前記軟性フィルムに連結する導電性フィルムをさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
【請求項２２】
前記導電性フィルムは異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項２１に記載の表示装置。
【請求項２３】
前記導電性フィルムに接触されている前記軟性フィルムの一部分を封入する樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟性フィルムに関し、より詳しくは、絶縁フィルムの厚みと金属層の厚みとの割合が１：３乃至１：１０になるようにすることによって、剥離強度、寸法安定性、及び引張強度などを向上できる軟性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
平板ディスプレイ技術が発達するにつれて、液晶表示装置（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、有機電界発光表示装置（Organic Light Emitting Device：ＯＬＥＤ）のような種々の平板ディスプレイ装置が開発されている。平板ディスプレイは駆動部及びパネルを含み、駆動部から伝達する画像信号がパネルに含まれる多数の電極に伝達されることにより画像を表示する。
【０００３】
平板ディスプレイに含まれる駆動部は、印刷回路基板（Printed Circuit Board：ＰＣＢ）であることができ、パネルに含まれる多数の電極に画像信号を印加してパネルに画像を表示する。駆動部から印加する画像信号はＣＯＧ（Chip-On-Glass）方式、またはＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式によりパネルの電極に伝達される。
【０００４】
ＣＯＧ方式は、集積回路をパネルに含まれるガラス基板に直接実装する方式であって、製造コストを低めることができるが、集積回路を実装する空間によりパネルのガラス基板のサイズが増加する短所がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、軟性フィルムに含まれる絶縁フィルムの厚みと金属層の厚みを一定の範囲に制限することによって、剥離強度、寸法安定性、及び引張強度などが優れる軟性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明に係る軟性フィルムは、絶縁フィルム、及び上記絶縁フィルム上に配置される金属層を含み、上記金属層の厚みは上記絶縁フィルムの厚みと１：３乃至１：１０の割合を有する。
【０００７】
また、本発明に係る軟性フィルムは、絶縁フィルム、上記絶縁フィルム上に配置される金属層、及び上記金属層上に配置される集積回路チップを含み、上記金属層の厚みと上記絶縁フィルムの厚みとの割合は１：３乃至１：１０であり、上記集積回路チップは上記金属層に形成される回路パターンと連結される。
【０００８】
また、本発明に係る表示装置は、画像を表示するパネル、パネルに画像信号を印加する駆動部、及びパネルと駆動部とを連結する軟性フィルムを含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、絶縁フィルムと絶縁フィルム上に形成される金属層の厚み割合を一定数値以内に制限することによって、軟性フィルムの剥離強度、寸法安定性、及び引張強度などを向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好ましい実施形態に対して図面を参照しつつ説明する。
【００１１】
図１ａ及び図１ｂは、本発明の一実施形態に係る軟性フィルムの断面を示す図である。軟性フィルム１００ａ、１００ｂは、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式の表示装置が含む駆動部から印加する画像信号をパネルの電極に伝達する。
【００１２】
軟性フィルム１００ａ、１００ｂは、絶縁性を有するフィルム上に金属層を形成し、金属層に回路パターンを印刷することで、駆動部から印加する画像信号をパネルの電極に伝達する。したがって、ＴＡＢ方式に使われる軟性フィルムの回路パターンは、駆動部の回路及びパネルの電極と連結されて、駆動部から印加する信号をパネルに伝達する。
【００１３】
断面構造を有する軟性フィルム１００ａを示す図１ａを参照すると、軟性フィルム１００ａは、絶縁フィルム１１０ａ、及び絶縁フィルム１１０ａ上に配置される金属層１２０ａ〜１３０ａを含む。金属層１２０ａ〜１３０ａは、絶縁フィルム１１０ａ上に配置される第１金属層１２０ａ、第１金属層１２０ａ上に形成される第２金属層１２５ａ、及び第２金属層１２５ａ上に形成される第３金属層１３０ａを含む３層構造を有することができる。
【００１４】
絶縁フィルム１１０ａは、絶縁性を有するポリイミド（polyimide）、ポリエステル（polyester）、液晶ポリマー（liquid crystal polymer）などの高分子物質を含むことができ、絶縁フィルム１１０ａ上に配置される金属層１２０ａ〜１３０ａは、ニッケル、金、クロム、または銅などを含むことができる。
【００１５】
金属層１２０ａ〜１３０ａは、絶縁フィルム１１０ａ上に、スパッタリング、またはめっき方式などにより形成されることができる。スパッタリング方式は絶縁フィルム１１０ａ上の金属層１２０ａ〜１３０ａに形成しようとする金属を噴射して蒸着する方式であり、めっき方式は電流を使用する電解めっき及び電流を印加せず、金属層１２０ａ〜１３０ａを形成する無電解めっき方式を含む。本実施形態では、第１金属層１２０ａ及び第２金属層１２５ａはスパッタリング方式により、第３金属層１３０ａは電解めっき方式により形成することができる。
【００１６】
絶縁フィルム１１０ａ上にシード層（Seed layer）と呼ばれる第１金属層１２０ａを形成する。第１金属層１２０ａは、ニッケル、銅、金、及びクロムなどを含むことができ、一実施形態として、ニッケルとクロムとの合金で形成されることができる。好ましくは、ニッケルが９７％、クロムを３％の割合で含む合金、またはニッケル９３％、クロム７％で構成される合金で第１金属層１２０ａを含むことができる。ニッケルとクロムとの合金で第１金属層１２０ａを形成する場合、軟性フィルム１００ａの耐熱性を高めることができる。
【００１７】
第２金属層１３０ａは、第１金属層１２０ａ上に形成され、金または銅などを含むことができる。一実施形態として、第２金属層１３０ａは電流を使用する電解めっき方式により銅で形成されることができる。
【００１８】
第２金属層１２５ａは、第１金属層１２０ａ上にスパッタリング方式により形成され、第３金属層１３０ａを形成する電解めっき工程の効率を考慮して銅を含むことができる。第３金属層１３０ａを形成する前に電気導電性が優れる銅で第２金属層１２５ａを第１金属層１２０ａ上に形成することによって、電気抵抗を低めて電解めっきを円滑に遂行することができる。
【００１９】
図１ｂは、両面構造を有する軟性フィルムの断面を示す図である。図１ｂを参照すると、両面構造を有する軟性フィルム１００ｂは、絶縁フィルム１１０ｂの上下面に形成される第１金属層１２０ｂ、第１金属層１２０ｂ上に形成される第２金属層１２５ｂ、及び第２金属層１２５ｂ上に形成される第３金属層１３０ｂを含む。第１金属層１２０ｂはスパッタリング方式により、第３金属層１３０ｂは電解めっき方式により形成されることができる。単面構造の軟性フィルム１００ａのように、電解めっきが円滑に進行されるように第１金属層１２０ｂ上にスパッタリング方式により銅を含む第２金属層１２５ｂを形成して電気抵抗を低めることができる。
【００２０】
次の表１は、絶縁フィルムの厚みが３８μｍである場合を基準にして金属層の厚みに従う効果を実験した結果である。
【００２１】
【表１】
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【００２２】
表１を参照すると、軟性フィルム１００ａ、１００ｂに含まれる金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂの厚みは、絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂの厚みと１：３乃至１：１０の割合を有するように形成されることができる。金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂの厚みが絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂの厚みの１／１０より小さくなれば、剥離強度が低くなり、金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂが絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂから容易に分離されるか、寸法安定性が低下して微細回路パターン形成が困難であることがある。また、金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂの厚みが絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂ厚みの１／３より大きくなれば、軟性フィルム１００ａ、１００ｂの軟性が低下することによって、製品の信頼性が低くなることがある。
【００２３】
次の表２は、第３金属層の厚みが９μｍである場合を基準にして金属層の厚みに従う効果を表す。
【００２４】
【表２】
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【００２５】
表２に表れるように、第１金属層１２０ａ、１２０ｂと第２金属層１２５ａ、１２５ｂとの厚みの和が第３金属層１３０ａ、１３０ｂの厚みと１：５０乃至１：２００の割合を有するように金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂを形成することができる。上記の割合が１：２００より大きくなれば、第３金属層１３０ａ、１３０ｂの剥離強度が低下したり、軟性フィルム１００ａ、１００ｂの耐熱性が低下することがある。一方、上記の割合が１：５０より小さくなれば、電気抵抗が増加して、第３金属層１３０ａ、１３０ｂを形成する電解めっき工程の効率性が低下することがある。
【００２６】
上記の厚み条件に従う場合、絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂは、引張強度、電気抵抗、及び熱膨張係数などを考慮して１５乃至４０μｍの厚みで形成されることができ、金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂは４乃至１３μｍの厚みで形成されることができる。特に、好ましくは、絶縁フィルム１１０ａ、１１０ｂの厚みが３５または３８μｍであり、第１金属層１２０ａ、１２０ｂの厚みは７乃至２０ｎｍ、第２金属層１２５ａ、１２５ｂの厚みが８０乃至９０ｎｍであり、第３金属層１３０ａ、１３０ｂは９μｍ内外の厚みを有するように形成することができる。
【００２７】
金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂには所定の回路パターンが形成されることができる。金属層１２０ａ〜１３０ａ、１２０ｂ〜１３０ｂをエッチングすることで、希望する回路パターンを形成すると、上記回路パターンを保護するために、第３金属層１３０ａ、１３０ｂ上に接着層で保護フィルムを付着する。保護フィルムは回路パターンを保護できる絶縁物質で形成されることができ、一実施形態として、ポリエチレン樹脂（PolyEthylene Terephthalate：ＰＥＴ）を含むことができる。
【００２８】
保護フィルムを第３金属層１３０ａ、１３０ｂに付着する接着層は、エポキシ（Epoxy）を含むことができ、２乃至１０μｍの厚みで形成されることができる。接着層の厚みが２μｍより小さければ、軟性フィルム１００ａ、１００ｂの輸送または保管過程で保護フィルムが分離されることがあり、接着層の厚みが１０μｍより大きければ、生産コストが増加し、製造工程で時間が長くかかり、保護フィルムの除去が困難であることがある。
【００２９】
図２ａ及び図２ｂは、本発明の一実施形態に係るＴＣＰ（Tape Carrier Package）を示す図である。図２ａを参照すると、本実施形態に係るＴＣＰ２００は、軟性フィルム２１０、軟性フィルム２１０上に形成される回路パターン２２０、及び集積回路チップ２３０を含む。
【００３０】
軟性フィルム２１０は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含む。金属層は、絶縁フィルム上に形成される第１金属層、第１金属層上に形成される第２金属層、及び第２金属層上に形成される第３金属層を含むことができる。
【００３１】
第１金属層はスパッタリング方式により形成されることができ、ニッケル、クロム、金、または銅などを含むことができる。一実施形態として、第１金属層は、ニッケル及びクロムを９３：７乃至９７：３の割合で含むことができる。ニッケル及びクロムの合金で第１金属層を形成することによって、軟性フィルム２１０の耐熱性を向上することができる。
【００３２】
第２金属層はスパッタリング方式により第１金属層上に形成されることができる。第２金属層は電気導電性が優れる銅を含むことによって、第３金属層を電解めっき工程で形成する場合、上記電解めっき工程の効率性を高めることができる。
【００３３】
回路パターン２２０は、軟性フィルム２１０に含まれる金属層に印刷され、集積回路チップ２３０と連結されるインナーリード（Inner Lead）２２０ａ、及び表示装置の駆動部またはパネルと連結されるアウターリード（Outer Lead）２２０ｂを含む。インナーリード（Inner Lead）２２０ａとアウターリード（Outer Lead）２２０ｂは、各々ＩＬＢ（Inner Lead Bonding）パッド及びＯＬＢ（Outer Lead  Bonding）パッドを通じて集積回路チップ２３０及び表示装置の駆動部またはパネルと連結される。
【００３４】
図２ｂは、本実施形態に係るＴＣＰの断面を示す断面図である。図２ｂを参照すると、本実施形態に係るＴＣＰ２００は、軟性フィルム２１０、集積回路チップ２３０、及び軟性フィルム２１０と集積回路チップ２３０とを連結する金バンプ２４０を含むことができる。
【００３５】
図２ｂに示すように、軟性フィルム２１０は、絶縁性を有する絶縁フィルム２１２、絶縁フィルム２１２上に形成される金属層２１４を含むことができる。絶縁フィルム２１２は軟性フィルム２１０の基本フィルム（Base Film）であって、絶縁性を有するポリイミド、ポリエステル、または液晶ポリマーなどの物質を含むことができる。一方、絶縁フィルム２１２は、軟性フィルム２１０の軟性、耐熱性、及び金属層２１４との剥離強度などを考慮して１５乃至４０μｍの厚みで形成されることができる。
【００３６】
金属層２１４は、電気導電性を有する金属で形成される薄膜層であって、一実施形態として、第１金属層、第２金属層、及び第３金属層を含む３層構造を有することができる。３層構造で金属層２１４が形成される場合、第１金属層は、ニッケル、クロム、金、及び銅のうち、少なくとも１つを含んで絶縁フィルム２１２上に形成されることができ、第２金属層は電気導電性が優れる銅を含んで第１金属層上に形成されることができる。第３金属層は金または銅を含んで第２金属層上に形成される。
【００３７】
金属層２１４は、スパッタリング及びめっき方式により形成されることができる。一実施形態として、絶縁フィルム２１２上に形成される第１金属層及び第２金属層はスパッタリング方式により、第３金属層はめっき方式により形成されることができ、特に第３金属層は電解めっき方式により形成されることができる。電解めっき方式により第３金属層を形成する場合、第１金属層上にスパッタリング方式により銅を含む第２金属層を形成して電気抵抗を低めることによって、電解めっき工程の効率を高めることができる。
【００３８】
金属層２１４の厚みは絶縁フィルム２１２の厚みと１：３乃至１：１０の割合を有することができる。金属層２１４の厚みが絶縁フィルム２１２の厚みの１／１０より小さくなれば、剥離強度及び寸法安定性が低下して、金属層２１４が絶縁フィルム２１２から容易に分離されるか、微細回路パターンの加工が困難であることがある。一方、金属層２１４の厚みが絶縁フィルム２１２の厚みの１／３より大きくなれば、軟性フィルム２１０の厚みが増加することによりＴＣＰ２００の軟性が低下することがある。
【００３９】
上記厚み割合条件に従う場合、絶縁フィルム２１２の厚みが１５乃至４０μｍであることを考えて、金属層２１４の厚みは４乃至１３μｍであることができる。一方、金属層２１４内では第１金属層と第２金属層との厚みの和が第３金属層の厚みと１：５０乃至１：２００の割合を有するようにすることにより、電解めっきの効率性を高めて、剥離強度及び耐熱性を最適化することができる。この場合、第１金属層は７乃至２０ｎｍ、第２金属層は８０乃至９０ｎｍの厚みを有するように形成することができ、全体金属層の厚みは４乃至１３μｍのものが好ましい。
【００４０】
集積回路チップ２３０は、ＴＣＰ２００と連結される表示装置の駆動部から伝達する画像信号を表示装置のパネルに伝達する。集積回路チップ２３０は、ＩＬＢパッドを介して金属層２１４に印刷される回路パターン２２０と連結されることによって、駆動部から受信した画像信号をパネルに伝達することができる。本実施形態では、集積回路チップ２３０と回路パターン２２０のインナーリード（Inner Lead）２２０ａが金バンプ２４０を通じて連結されることと仮定する。
【００４１】
金バンプ２４０は、集積回路チップ２３０と回路パターン２２０のインナーリード（Inner Lead）２２０ａを連結する電極であって、ニッケル、スズなどのバンプを使用することもできるが、回路の安定性などの面において、金バンプ２４０を使用することが好ましい。金バンプ２４０は集積回路チップ２３０上にめっきで形成されることができる。
【００４２】
図２ｂを参照すると、ＴＣＰ２００には集積回路チップ２３０が配置される領域にデバイスホール（Device Hole）２５０が形成される。デバイスホール２５０は、軟性フィルム２１０に形成される孔であって、軟性フィルム２１０にデバイスホール２５０を形成し、デバイスホール２５０に形成された領域の回路パターンにフライングリード（Flying Lead）という電極を形成した後、上記フライングリードに集積回路チップ２３０を連結することによりＴＣＰ２００が形成される。フライングリードにはスズなどの金属がめっきされて電極が形成されることができ、集積回路チップ２３０の金バンプ２４０と上記スズ電極が熱または超音波などで連結されてＡｕ−Ｓｎ結合が形成されることができる。
【００４３】
図３ａ及び図３ｂは、本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを含むＣＯＦ（Chip-On-Film）を示す図である。図３ａを参照すると、本実施形態に係るＣＯＦ３００は、軟性フィルム３１０、軟性フィルム３１０上に印刷される回路パターン３２０、回路パターン３２０と連結されるように軟性フィルム３１０上に付着される集積回路チップ３３０、及び軟性フィルム３１０上に形成される少なくとも１つ以上のホール３４０を含む。
【００４４】
軟性フィルム３１０は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含む。上記金属層には表示装置の駆動部またはパネルと連結されるアウターリード（Outer Lead）３２０ｂ及び集積回路チップ３３０と連結されるインナーリード（Inner Lead）３２０ａを含む回路パターン３２０が印刷される。アウターリード（Outer Lead）３２０ｂは、表示装置の駆動部またはパネルと異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）を通じて連結されることができる。
【００４５】
回路パターン３２０のうち、アウターリード（Outer Lead）３２０ｂはＯＬＢ（Outer Lead Bonding）パッドを介して表示装置の駆動部またはパネルと連結され、インナーリード（Inner Lead）３２０ａはＩＬＢ（Inner Lead Bonding）パッドを介して集積回路チップ３３０と連結されることができる。一実施形態として、集積回路チップ３３０とインナーリード（Inner Lead）３２０ａは、金またはニッケルなどを含むバンプを通じて連結されることができる。
【００４６】
軟性フィルム３１０に含まれる金属層は、絶縁フィルム上に形成される第１金属層、第１金属層上に形成される第２金属層、及び第２金属層上に形成される第３金属層を含むことができる。第１金属層及び第２金属層はスパッタリング方式により形成されることができ、第１金属層は、ニッケル、クロム、金、または銅などを含むことができる。ニッケルとクロムを９３：７乃至９７：３の割合で混合した合金で第１金属層を形成してＣＯＦ３００の耐熱性を高めることができる。
【００４７】
第２金属層は銅を含んでスパッタリング方式により形成する。電気導電性が優れる銅を含む第２金属層を形成することによって、第３金属層を電解めっき方式により形成する場合、電解めっき工程の効率を高めることができる。この際、軟性フィルム３１０の剥離強度及び電気抵抗などを考慮して、上記第１金属層の厚みは７乃至２０ｎｍに、第２金属層の厚みは８０乃至９０ｎｍになるように形成することが好ましい。
【００４８】
第３金属層は電気導電性が優れる銅などを含むことができる。第２金属層を形成した後、銅イオンを含む電解めっき液に軟性フィルムを浸漬し、所定の電流を印加して上記銅イオンを銅金属に析出することにより第３金属層を形成することができる。第３金属層は、全体金属層の厚みが４乃至１３μｍになるように形成することが剥離強度及び回路パターン形成などの工程の面において好ましい。
【００４９】
図３ｂは、本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを含むＣＯＦの断面を示す断面図である。図３ｂを参照すると、本実施形態に係るＣＯＦ３００は、絶縁フィルム３１２と絶縁フィルム３１２上に形成される金属層３１４を含む軟性フィルム３１０、金属層３１４に形成される回路パターン３２０と連結される集積回路チップ３３０、及び集積回路チップ３３０と回路パターン３２０とを連結する金バンプ３４０を含む。
【００５０】
絶縁フィルム３１２は軟性フィルム３１０に含まれる基本フィルムであって、絶縁性を有するポリイミド、ポリエステル、または液晶ポリマーなどを含むことができる。最近は、剥離強度、耐熱性などの物性を考慮してポリイミドが主に使われて、絶縁フィルム３１２は金属層３１４との剥離強度、軟性などを考慮して１５乃至４０μｍの厚みで形成することができる。
【００５１】
金属層３１４は電気導電性を有する金属で形成される薄膜層であって、絶縁フィルム３１２上に形成される第１金属層、第１金属層上に形成される第２金属層、及び第２金属層上に形成される第３金属層を含むことができる。第１金属層は、ニッケル、クロム、金、または銅などを含んでスパッタリング方式により形成されることができ、第２金属層は電気導電性が優れる銅を含んでスパッタリング方式により形成されることができる。第３金属層は金または銅を含んで電解めっき方式により形成することができ、金属層３１４の厚みは絶縁フィルム３１２の厚みと比較して１／１０乃至１／３の値を有することが好ましい。
【００５２】
金属層３１４の厚みが絶縁フィルム３１２厚みの１／１０より小さければ、剥離強度が低下することにつれて、金属層３１４が容易に分離されることができる。また、過度に薄い厚みにより寸法安定性が低下して、金属層３１４に微細回路パターンを形成することが困難であることがある。一方、金属層３１４の厚みが絶縁フィルム３１２の厚みの１／３より大きければ、軟性フィルム３１０の軟性が低下することがある。
【００５３】
集積回路チップ３３０は、回路パターン３２０のインナーリード（Inner Lead）３２０ａと連結されて表示装置の駆動部から伝達する画像信号をパネルに転送する。インナーリード（Inner Lead）３２０ａは、ＣＯＦ３００と連結される表示装置の解像度によって異なるピッチを有することができる。最近は、表示装置の解像度の増加によって３０μｍ内外のピッチでインナーリード（Inner Lead）３２０ａを形成する。集積回路チップ３３０は、金バンプ３４０を通じてインナーリード（Inner Lead）３２０ａと連結されることができる。
【００５４】
図３ｂを参照すると、ＣＯＦ３００にはＴＣＰ２００とは異なり、デバイスホール２５０が形成されない。デバイスホール２５０を形成しないことにより、ＣＯＦ３００はＴＣＰ２００のフライングリード（Flying Lead）の存在によるファインピッチ（Fine Pitch）対応の問題点を克服することができ、軟性が優れてベンディング（Bending）のための別途のスリットを形成する必要がないので、製造工程の効率を高めることができる。一実施形態として、ＴＣＰ２００で４０μｍ内外のピッチを有するリード（Lead）を形成することに比べて、ＣＯＦ３００では３０μｍ内外のピッチを有するリード（Lead）を形成できるので、解像度の高い表示装置に適用することに有利である。
【００５５】
図４は、本発明の一実施形態に係る表示装置を示す図である。図４を参照すると、本実施形態に係る表示装置４００は、画像を表示するパネル４１０、パネル４１０に画像信号を印加する駆動部４２０、４３０、パネル４１０と駆動部４２０、４３０とを連結する軟性フィルム４４０、及び軟性フィルム４４０をパネル４１０または駆動部４２０、４３０と付着する導電性フィルム４５０を含む。
【００５６】
本実施形態に係る表示装置４００は平面表示装置（Flat Panel Display：ＦＰＤ）であって、液晶表示装置（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、または有機電界発光表示装置（Organic Light Emitting Device）でありうる。
【００５７】
パネル４１０は、画像を表示する多数の画素を含む。パネル４１０には、駆動部４２０、４３０と連結される多数の電極が配置され、上記電極が交差する領域に画素が形成される。上記電極は、第１電極４１０ａ、及び第１電極４１０ａと交差する方向に形成される第２電極４１０ｂを含むことができ、一実施形態として、第１電極４１０ａは水平方向、第２電極４１０ｂは垂直方向に形成されることができる。
【００５８】
駆動部４２０、４３０は、スキャンドライバ４２０及びデータドライバ４３０を含むことができ、パネル４１０に形成された第１電極４１０ａ及び第２電極４１０ｂと連結されることができる。
【００５９】
スキャンドライバ４２０は、第１電極４１０ａにスキャン信号を印加してデータドライバ４３０が垂直方向に配列された第２電極４１０ｂにデータ信号を転送できるようにする。スキャンドライバ４２０が第１電極４１０ａにスキャン信号を印加すると、スキャン信号が印加された第１電極４１０ａにデータ信号を印加できることになり、データドライバ４３０から転送するデータ信号に従って画像がパネル４００に表示される。スキャンドライバ４２０及びデータドライバ４３０から転送する信号は軟性フィルム４４０を通じてパネル４００の電極に伝達される。
【００６０】
軟性フィルム４４０は所定の回路パターンが印刷された軟性を有するフィルムであって、絶縁性を有する絶縁フィルム、上記絶縁フィルム上に形成される金属層、及び上記金属層に形成される回路パターンと連結される集積回路チップなどを含むことができる。駆動部４２０、４３０から印加する画像信号は、軟性フィルム４４０の回路パターン及び集積回路チップを通じてパネル４１０の電極に伝達される。軟性フィルム４４０は、パネル４１０及び駆動部４２０、４３０と導電性フィルム４５０に連結されることができる。
【００６１】
導電性フィルム４５０は接着性を有する薄膜形態のフィルムであって、軟性フィルム４４０とパネルとの間、及び駆動部４２０、４３０と軟性フィルム４４０との間に配置される。一実施形態として、導電性フィルム４５０は異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）でありうる。
【００６２】
図５は、図４に示す表示装置のＡ−Ａ’の断面を示す断面図である。
【００６３】
図５を参照すると、本実施形態に係る表示装置５００は、画像を表示するパネル５１０、パネル５１０に画像信号を印加する駆動部５３０、駆動部５３０とパネル５１０とを連結する軟性フィルム５４０、及び軟性フィルム５４０を駆動部５４０及びパネル５１０と電気的に連結する導電性フィルム５５０を含む。
【００６４】
また、本実施形態に係る表示装置５００は、軟性フィルム５４０と導電性フィルム５５０とが連結される領域を封入する樹脂５６０をさらに含むことができる。樹脂５６０は絶縁物質で形成されることができ、軟性フィルム５４０と導電性フィルム５５０とが連結される領域に流入できる不純物を遮断することによって、パネル５１０と連結される軟性フィルム５４０の信号ラインの損傷を防止し、寿命を延長する。
【００６５】
本図面に図示してはいないが、パネル５１０は横方向に配置される多数のスキャン電極及び上記スキャン電極と交差するように配置される多数のデータ電極を含むことができる。Ａ−Ａ’方向に配置されるデータ電極は、図５に図示された導電性フィルム５５０を通じて軟性フィルム５４０と連結されて、データドライバ５３０から印加する画像信号を受信し、それによって画像を表示する。
【００６６】
データドライバ５３０は、基板５３０ａ上に形成される駆動ＩＣ５３０ｂ、及び駆動ＩＣ５３０ｂを保護する保護樹脂５３０ｃを含む。保護樹脂５３０ｃは絶縁性を有する物質で形成されることができ、基板５３０ａ上に形成される回路パターン（図示せず）及び駆動ＩＣ５３０ｂを外部から流入できる不純物から遮断する。駆動ＩＣ５３０ｂは、表示装置５００の制御部（図示せず）から転送する制御信号に従って画像信号を軟性フィルム５４０を通じてパネル５１０に印加する。
【００６７】
パネル５１０とデータドライバ５３０との間に配置される軟性フィルム５４０は、絶縁性を有するポリイミドなどで形成されるベースフィルム５４０ａ、ベースフィルム５４０ａ上に形成される金属薄膜５４０ｂ、金属薄膜に形成される所定の回路パターンと連結されるＩＣ５４０ｃ、及び上記回路パターンとＩＣ５４０ｃを封入して保護するレジン（Resin）保護膜５４０ｄを含む。
【００６８】
図６は、本発明の他の実施形態に係る表示装置を示す図である。
【００６９】
導電性フィルム６５０を通じて軟性フィルム６４０がパネル６１０及び駆動部６２０、６３０と付着されると、導電性フィルム６５０と付着された軟性フィルム６４０を樹脂６６０で封入することができる。図６を参照すると、導電性フィルム６５０に付着された軟性フィルム６４０の領域を樹脂６６０で封入して連結された領域の破損を防止し、外部から流入する不純物を遮断することができる。
【００７０】
以上、本発明の好ましい実施形態に対して図示及び説明したが、本発明は前述した特定の実施形態に限定されず、請求範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該発明が属する技術分野で通常の知識を有する者により多様な変形実施が可能であることは勿論であり、このような変形実施は本発明の技術的思想や展望から個別的に理解されてはならない。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１ａ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムの断面を示す図である。
【図１ｂ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムの断面を示す図である。
【図２ａ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを含むＴＣＰを示す図である。
【図２ｂ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを含むＴＣＰを示す図である。
【図３ａ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを含むＣＯＦを示す図である。
【図３ｂ】本発明の一実施形態に係る軟性フィルムを含むＣＯＦを示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る表示装置を示す図である。
【図５】図４の表示装置のＡ−Ａ’断面を示す図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る表示装置を示す図である。
【符号の説明】
【００７２】
１００ａ、１００ｂ    軟性フィルム
１１０ａ、１１０ｂ、２１２    絶縁フィルム
１２０ａ、１２０ｂ    第１金属層
１３０ａ、１３０ｂ    第２金属層
２００    ＴＣＰ
３００    ＣＯＦ
２３０、３３０    集積回路チップ
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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