(57)【要約】【課題】熱可塑性樹脂組成物中の塩素原子含有率を９００ｐｐｍ以下という従来になく低い水準にコントロールすることができると共に、耐熱性及び難燃性を兼備した耐熱性樹脂組成物、その製造方法、及び、表面実装用電子部品を提供する。【解決手段】ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）、及び、ポリアミド（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、該組成物１００質量部あたりの前記ポリアミド（Ｂ）の含有量が１０〜３０質量部であり、且つ、該組成物をヘキサフルオロイソプロパノールで７０℃１５分間抽出した際の抽出率が７質量％以下であることを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）、及び、ポリアミド（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、該組成物１００質量部あたりの前記ポリアミド（Ｂ）の含有量が１０〜３０質量部であり、且つ、該組成物をヘキサフルオロイソプロパノールで７０℃１５分間抽出した際の抽出率が７質量％以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
前記ポリアミド（Ｂ）が、融点２８０〜３３０℃の範囲にあるものである請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）、及び、ポリアミド（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物１００質量部あたりの前記ポリアミド（Ｂ）の含有量をＸ（質量％）とし、該組成物をヘキサフルオロイソプロパノールで７０℃１５分間抽出した際の抽出率をＹ（質量％）とした場合に、Ｙ／Ｘの値が０．０１〜０．４０の範囲にある請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
３５０℃、１００ｓｅｃ−１のせん断速度条件で、ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）の溶融粘度をηＡ、融点が２８０〜３３０℃の範囲にあるポリアミド（Ｂ）の溶融粘度をηＢとした場合に、ηＢ／ηＡの値が０．９〜５．０である、請求項１〜３のいずれか１項記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）、及び、融点が２８０〜３３０℃の範囲にあるポリアミド（Ｂ）に加え、反応性官能基含有オルガノシラン（Ｃ）を、該組成物１００質量部あたり０．０１〜２質量部となる割合で含有するものである請求項１〜３のいずれか１項記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】
ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）が、Ｎａ含有量１，０００ｐｐｍ以下のものである請求項１〜５のいずれか１項記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項７】
前記ポリアミド（Ｂ）が、下記構造式ａ
【化１】
2009263635.tif 000011
（式中、Ｒ１は炭素原子数２〜１２のアルキレン基を表す。）
で表されるテレフタル酸アミド構造（ａ）を６５〜７５モル％、下記構造式ｂ
【化２】
2009263635.tif 000012
（式中、Ｒ１は炭素原子数２〜１２のアルキレン基を表す。）
で表されるイソフタル酸アミド構造（ｂ）を２０〜２５モル％、及び下記構造式ｃ
【化３】
2009263635.tif 000013
（式中、Ｒ１は炭素原子数２〜１２のアルキレン基を表し、Ｒ２は炭素原子数４〜１０の脂肪族炭化水素基を表す。）
で表される脂肪族炭化水素構造（ｃ）を５〜１５モル％となる割合で有するものである請求項１〜６のいずれか１項記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項８】
前記ポリアミド（Ｂ）が、脂肪族炭化水素部位の炭素原子数が２〜４である脂肪族ポリアミドである、請求項１〜７の何れか１つに記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項９】
前記した反応性官能基含有オルガノシラン（Ｃ）中の反応性官能基が、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基から選ばれる少なくとも１種である請求項５に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１０】
上記各成分に加え、繊維状強化材（Ｅ−１）又は無機質フィラー（Ｅ−２）を、該組成物１００質量部あたり、５〜５０質量部となる割合で含有する請求項１〜９のいずれか１項記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１１】
ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）とポリアミド（Ｂ）とを、全配合成分の合計質量１００質量部あたり前記ポリアミド（Ｂ）の配合量が１０〜３０質量部となる割合で二軸混練押出機に投入し、樹脂成分の吐出量（ｋｇ／ｈｒ）とスクリュー回転数（ｒｐｍ）との比率（吐出量／スクリュー回転数）が０．０２〜０．２（ｋｇ／ｈｒ・ｒｐｍ）、吐出される樹脂温度が３４５〜３７０℃の範囲となるようになる条件下に溶融混練することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
【請求項１２】
前記ポリアミド（Ｂ）が、融点２８０〜３３０℃の範囲にあるものである請求項１１記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
【請求項１３】
ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）、及び、ポリアミド（Ｂ）に加え、反応性官能基含有オルガノシラン（Ｃ）を、配合成分の合計質量１００質量部あたり０．０１〜２質量部となる割合で用いる請求項１１又は１２記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
【請求項１４】
上記各成分に加え、繊維状強化材（Ｅ−１）又は無機質フィラー（Ｅ−２）を、配合成分の合計質量１００質量部あたり５〜５０質量部となる割合で用いる請求項１１〜１３のいずれか１項記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１０のいずれか１項記載の熱可塑性樹脂組成物の成形物と、金属端子とを必須の構成要素とすることを特徴とする表面実装用電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はポリアリーレンスルフィド樹脂とポリアミドとを含む樹脂組成物、その製造方法、及び表面実装用電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリフェニレンスルフィド樹脂に代表されるポリアリーレンスルフィド樹脂は高い融点と、優れた難燃性、耐薬品性を有し、成形時の流動性も良好であるため、主に射出成形用エンジニアリングプラスチックとして各種電子部品、機械部品、自動車部品に広く使われている。
【０００３】
近年、電気・電子工業の分野では、製品の小型化や生産性の向上に伴い、樹脂系電子部品のプリント基板上への実装方式が所謂サーフェスマウント方式（以下「ＳＭＴ方式」と略記する。）と呼ばれる表面実装方式に移行している。このＳＭＴ方式により電子部品を基板上に実装する技術は、従来、錫−鉛共晶はんだ（融点１８４℃）が一般的であったが、近年、環境汚染の問題から、その代替材料として錫をベースに数種類の金属を添加した所謂鉛フリーはんだが利用されている。
【０００４】
かかる鉛フリーはんだは、錫−鉛共晶はんだよりも融点が高く、例えば、錫−銀共晶はんだの場合には融点２２０℃にも達する為、表面実装時には加熱炉（リフロー炉）の温度を更に上昇させなければならず、コネクター等の樹脂系電子部品をはんだ付けする際、加熱炉（リフロー炉）内において当該電子部品が融解又は変形を生じてしまうという問題があった。よって、表面実装用電子部品用の樹脂材料には耐熱性の高いものが強く求められていた。
【０００５】
そこで、高耐熱性の樹脂材料としてポリアリーレンスルフィド樹脂と芳香族ポリアミドとを溶融混練することによって得られる樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。しかしながら、ポリアリーレンスルフィド樹脂と芳香族ポリアミドとは一般に相溶性が低く、両者を均一混合することが困難な為、芳香族ポリアミド自体の弱点である吸湿性の低さが顕著に現われてしまい、加熱炉（リフロー炉）を通過した電子部品の外観にブリスターが発生し易くなる、といった問題があった。更に、組成物中の芳香族ポリアミドの分散性が低いことから、やはり芳香族ポリアミドの弱点である易燃焼性が発現されやすく成形品の難燃性の低下を招いていた。
【０００６】
更に近年、電気・電子工業の分野では、環境負荷低減の観点からハロゲンフリー材料への切り替えが急ピッチで進んでおり、例えばＪＰＣＡ（ＥＳ−１−１９９９）、ＩＥＣ（６１２４９−２−２１）、ＩＰＣ（４１０１Ｂ）などの電機・電子部品のガイドラインには、塩素原子を微量分析した際の含有量を９００ｐｐｍ以下にすることが強く求められている。しかしながら、ポリアリーレンスルフィド樹脂は、パラジクロロベンゼンを原料とするために末端にクロル基が残存してしまい、ハロゲンフリー材料として使用することが困難なものであった。この点に関して、上記したポリアリーレンサルファイドと芳香族ポリアミドとを配合した材料は、芳香族ポリアミドの配合によってポリアリーレンサルファイドが希釈されることから材料中の塩素原子含有量を低減させる有効な手段ではある。
しかしながら、ポリアリーレンスルフィド樹脂自体、通常、数千ｐｐｍ程度の塩素原子を含有することから、ポリアミドを配合して希釈化しても前記した材料中の塩素原子含有量９００ｐｐｍ以下という基準をクリアすることは困難であった。これを改善するには、ポリアリーレンスルフィド樹脂を洗浄し、塩素原子量を低減させる方法もあるが、この場合、塩素原子量のみならず、ポリアミド成分との反応性を有する官能基の量も同時に低減してしまうため、ポリアリーレンスルフィド樹脂とポリアミド成分との相溶性の低下を招き上記した難燃性の低下を招くものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２−１２３１５９号公報
【特許文献２】特開平５−５０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明が解決しようとする課題は、熱可塑性樹脂組成物中の塩素原子含有率を９００ｐｐｍ以下という従来になく低い水準にコントロールすることができると共に、耐熱性及び難燃性を兼備した耐熱性樹脂組成物、その製造方法、及び、表面実装用電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリアリーレンスルフィド樹脂とポリアミド成分とを配合した熱可塑性樹脂組成物において、ヘキサフルオロイソプロパノールで７０℃１５分間抽出した際の抽出率を７質量％以下に低減させることにより、組成物中の塩素原子含有率を低減させると共に、成形品に優れたリフロー耐熱性と難燃性を付与できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）、及び、ポリアミド（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、該組成物１００質量部あたりの前記ポリアミド（Ｂ）の含有量が１０〜３０質量部であり、且つ、該組成物をヘキサフルオロイソプロパノールで７０℃１５分間抽出した際の抽出率が７質量％以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物に関する。
【００１１】
本発明は、更に、ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）と、ポリアミド（Ｂ）とを、配合成分の合計質量１００質量部あたり前記ポリアミド（Ｂ）が１０〜３０質量部となる割合で二軸混練押出機に投入し、樹脂成分の吐出量（ｋｇ／ｈｒ）とスクリュー回転数（ｒｐｍ）との比率（吐出量／スクリュー回転数）が０．０２〜０．２（ｋｇ／ｈｒ・ｒｐｍ）なる条件下に溶融混練し、吐出される樹脂温度が３４５〜３７０℃の範囲にあることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の製造方法に関する。
【００１２】
本発明は、更に、前記熱可塑性樹脂組成物の成形物と、金属端子とを必須の構成要素とすることを特徴とする表面実装用電子部品に関する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、熱可塑性樹脂組成物中の塩素原子含有率を９００ｐｐｍ以下という従来になく低い水準にコントロールすることができると共に、優れた耐熱性及び難燃性を兼備した熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、及び、表面実装用電子部品を提供できる。
【００１４】
従って、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＳＭＴ方式におけるプリント基板上へのはんだ付けに供されるコネクター、スイッチ、リレー、コイルボビン、コンデンサー等に特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は耐ブリスター性試験における赤外線加熱炉内の温度プロファイルを示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明で用いるポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）は、特に限定されるものではないが、ゲル浸透クロマトグラフィーを用いて測定において分子量２５，０００〜４０，０００の範囲にピークを有し、かつ、非ニュートン指数が０．９〜１．３の範囲にあるものが好ましい。このように、分子量が比較的高く、かつ、非ニュートン指数が０．９〜１．３の範囲にある所謂リニア構造を有するポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）は、樹脂中の塩素原子量はより低いものとなる。更に、ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比率（Ｍｗ／Ｍｎ）が５〜１０の範囲にあることがポリアミド（Ｂ）との反応性も良好となり、成形品の耐熱性や機械的強度に優れた性能を発現させることができる点から好ましい。かかる本発明の特長がより顕著なものとなる点から、ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー測定において分子量２５，０００〜４０，０００の範囲にピークを有し、Ｍｗ／Ｍｎが６．５〜８．５の範囲にあり、かつ、非ニュートン指数が１．０〜１．２の範囲にあるものがとりわけ好ましい。
【００１７】
また、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）は、熱可塑性樹脂組成物中の塩素原子量の低減の観点から塩素原子含有量１，５００〜２，０００ｐｐｍのものであることが好ましい。
【００１８】
更に、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）は、該樹脂中のＮａ含有量が１０００ｐｐｍ以下、特に５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。このように、ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）中のＮａ含有量を低減させることによりポリアミド（Ｂ）やカップリング剤などの他の配合成分との反応性が良好となり、前記抽出率の低下に寄与し難燃性が一層良好なものとなる。
【００１９】
前記ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）は、その溶融粘度η（Ａ）の範囲は、３５０℃、１００ｓｅｃ−１のせん断速度条件で、２５〜１００Ｐａ・ｓの範囲であることがポリアミド（Ｂ）との相溶性の点から好ましい。
【００２０】
前記ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）（以下「ＰＡＳ樹脂（Ａ）」と略記する。）の樹脂構造は、芳香族環と硫黄原子とが結合した構造を繰り返し単位として有するものであり、具体的には、下記構造式（１）
【００２１】
【化１】
2009263635.tif 000002
（式中、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立的に水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、ニトロ基、アミノ基、フェニル基、メトキシ基、エトキシ基を表す。）
で表される構造部位を繰り返し単位とする樹脂である。
【００２２】
ここで、前記構造式（１）で表される構造部位は、特に該式中のＲ５及びＲ６は、前記ＰＡＳ樹脂（Ａ）の機械的強度の点から水素原子であることが好ましく、その場合、下記構造式（２）で表されるパラ位で結合するもの、及び下記構造式（３）で表されるメタ位で結合するものが挙げられる。
【００２３】
【化２】
2009263635.tif 000003
【００２４】
これらの中でも、特に繰り返し単位中の芳香族環に対する硫黄原子の結合は前記構造式（２）で表されるパラ位で結合した構造であることが前記ＰＡＳ樹脂（Ａ）の耐熱性や結晶性の面で好ましい。
【００２５】
また、前記ＰＡＳ樹脂（Ａ）は、前記構造式（１）で表される構造部位のみならず、下記の構造式（４）〜（７）
【００２６】
【化３】
2009263635.tif 000004
で表される構造部位を、前記構造式（１）で表される構造部位との合計の３０モル％以下で含んでいてもよい。特に本発明では上記構造式（４）〜（７）で表される構造部位は１０モル％以下であることが、ＰＡＳ樹脂（Ａ）の耐熱性、機械的強度の点から好ましい。
前記ＰＡＳ樹脂（Ａ）中に、上記構造式（４）〜（７）で表される構造部位を含む場合、それらの結合様式としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体の何れであってもよい。
【００２７】
また、前記ＰＡＳ樹脂（Ａ）は、その分子構造中に、下記構造式（８）
【００２８】
【化４】
2009263635.tif 000005
で表される３官能性の構造部位、或いは、ナフチルスルフィド結合などを有していてもよいが、他の構造部位との合計モル数に対して、１モル％以下であること、特に実質的には含まれないことがＰＡＳ樹脂（Ａ）中の塩素原子含有量低減の観点から好ましい。
【００２９】
かかるＰＡＳ樹脂（Ａ）は、例えば下記（１）〜（４）によって製造することができる。
（１）Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤やスルホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ−ジクロルベンゼンを反応させる方法、
（２）ｐ−ジクロルベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在下で重合させる方法、
（３）極性溶媒中で硫化ナトリウムあるいは水硫化ナトリウムと水酸化ナトリウム又は硫化水素と水酸化ナトリウムの存在下で重合させる方法、
（４）ｐ−クロルチオフェノールの自己縮合による方法
【００３０】
これらの中でも（１）のＮ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤やスルホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ−ジクロルベンゼンを反応させる方法が反応の制御が容易であり、工業的生産性に優れる点から好ましい。
【００３１】
また、リニアかつ高分子量のＰＡＳ樹脂（Ａ）を工業的に効率よく製造できる点から前記方法（１）のなかでも、特に、固形のアルカリ金属硫化物、ジクロルベンゼン、アルカリ金属水硫化物、有機酸アルカリ金属塩を必須成分とする反応スラリーを調整し、これを加熱して不均一系で重合を行う方法が特に好ましい。かかる重合方法は具体的には、
【００３２】
工程１：
含水アルカリ金属硫化物、又は、
含水アルカリ金属水硫化物及びアルカリ金属水酸化物と、
Ｎ−メチルピロリドンと、
非加水分解性有機溶媒とを、
脱水させ乍ら反応させて、スラリー（Ｉ）を製造する工程、
工程２：
次いで、前記スラリー（Ｉ）中、
ジクロルベンゼンと、
前記アルカリ金属水硫化物と、
前記Ｎ−メチルピロリドンの加水分解物のアルカリ金属塩と
を、反応させて重合を行う工程、
を必須の製造工程とする方法が生産性の点から好ましい。
【００３３】
ここで用いる含水アルカリ金属硫化物は、例えば硫化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウム等の化合物の液状又は固体状の含水物が挙げられ、その固形分濃度は１０〜８０質量％、特に３５〜６５質量％であることが好ましい。
【００３４】
また、前記含水アルカリ金属水硫化物としては、例えば、水硫化リチウム、水硫化ナトリウム、水硫化カリウム、水硫化ルビジウム及び水硫化セシウム等の化合物の液状又は固体状の含水物が挙げられ、その固形分濃度は１０〜８０質量％であることが好ましい。これらの中でも水硫化リチウムの含水物と水硫化ナトリウムの含水物が好ましく、特に水硫化ナトリウムの含水物が好ましい。
【００３５】
更に、前記アルカリ金属水酸化物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウム、及びこれらの水溶液が挙げられる。なお、該水溶液を用いる場合には、濃度２０質量％以上の水溶液であることが工程１の脱水処理が容易である点から好ましい。これらの中でも特に水酸化リチウムと水酸化ナトリウムおよび水酸化カリウムが好ましく、特に水酸化ナトリウムが好ましい。
【００３６】
また、前記ＰＡＳ樹脂（Ａ）は、ゲル浸透クロマトグラフィーを用いた分子量、及び、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は次の条件にて測定することができる。
［ゲル浸透クロマトグラフィーによる測定条件］
装置；超高温ポリマー分子量分布測定装置（センシュウ科学社製ＳＳＣ−７０００）
カラム    ；ＵＴ−８０５Ｌ（昭和電工社製）
カラム温度；２１０℃
溶媒      ；１−クロロナフタレン
測定方法：ＵＶ検出器（３６０ｎｍ）で６種類の単分散ポリスチレンを校正に用いて分子量分布とピーク分子量を測定する。この方法により測定された分子量が、２５０００〜３００００の範囲にピークを有するものが好ましく、より好ましくは２６０００〜２９０００である。また、芳香族ポリアミド（Ｂ）との相溶性の点から、フローテスターによる溶融粘度が、４０〜６０Ｐａ・Ｓ、更に好ましくは４５〜５５Ｐａ・Ｓの範囲にあるものが好ましい。なお、測定は高化式フローテスターを用いて、３００℃、剪断速度１００ｓｅｃ−１、ノズル孔径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍｍで測定した値である。
【００３７】
以上詳述したＰＡＳ樹脂（Ａ）は、更に、残存金属イオン量を低減して耐湿特性を改善するとともに、重合の際副生する低分子量不純物の残存量を低減できる点から、該ＰＡＳ樹脂（Ａ）を製造した後に、酸で処理し、次いで、水で洗浄されたものであることが好ましい。
【００３８】
ここで使用し得る酸は、酢酸、塩酸、硫酸、リン酸、珪酸、炭酸、プロピル酸がＰＡＳ樹脂（Ａ）の分解することなく残存金属イオン量を効率的に低減できる点から好ましく、なかでも酢酸、塩酸が好ましい。
【００３９】
酸処理の方法は、酸または酸水溶液にＰＡＳ樹脂を浸漬する方法が挙げられる。この際、必要に応じさらに攪拌または加熱してもよい。
【００４０】
ここで、前記酸処理の具体的方法は、酢酸を用いる場合を例に挙げれば、まずｐＨ４の酢酸水溶液を８０〜９０℃に加熱し、その中にＰＡＳ樹脂（Ａ）を浸漬し、２０〜４０分間攪拌する方法が挙げられる。本発明ではこのようにして十分な酸処理を施すことにより、前記したＰＡＳ樹脂（Ａ）中のＮａ含有量を低減させることができる。
【００４１】
このようにして酸処理されたＰＡＳ樹脂（Ａ）は、残存している酸または塩等を物理的に除去するため、次いで、水または温水で数回洗浄する。このときに使用される水としては、蒸留水または脱イオン水であることが好ましい。
【００４２】
また、前記酸処理に供せられるＰＡＳ樹脂（Ａ）は、粉粒体であることが好ましく、具体的には、ペレットのような粒状体でも、重合した後のスラリ−状態体にあるものでもよい。
【００４３】
次に、本発明に使用するポリアミド（Ｂ）は、特に限定されるものではないが、２８０〜３３０℃の融点を有するものが、ＰＡＳ樹脂（Ａ）との相溶性が良好となる他、成形品の耐熱性も良好となる点から好ましい。特にこれらの効果が顕著となる点からポリアミド（Ｂ）の融点は２９０〜３３０℃であることが好ましく、特に、３１０〜３３０℃であることが好ましい。
【００４４】
かかるポリアミド（Ｂ）は、具体的には、アジピン酸とエチレンジアミンとの重合体であるポリアミド２６、アジピン酸とテトラメチレンジアミンとの重合体であるポリアミド４６、ε−カプロラクタム重合体であるナイロン６、ウンデカンラクタム重合体であるナイロン１１、ラウリルラクタム重合体であるナイロン１２、ヘキサメチレンジアミン／アジピン酸共縮合体であるナイロン６６、ヘキサメチレンジアミン／セバシン酸共縮合体であるナイロン６１０などの脂肪族ポリアミド、或いは芳香族ポリアミドが挙げられるが、ポリアミド４６及びポリアミド２６等の脂肪族炭化水素部位の炭素原子数が２〜４である脂肪族ポリアミド、或いは、芳香族ポリアミドであることがＰＡＳ樹脂（Ａ）との相溶性が良好となり、成形品の耐熱性が良好となる点、特に表面実装用電子部品用途におけるリフロー後の耐熱性が良好となる点から好ましい。
【００４５】
ここで用いられる芳香族ポリアミドは、具体的には、下記構造式ａ
【００４６】
【化５】
2009263635.tif 000006
で表されるテレフタル酸アミド構造を繰り返し構造単位の一つとして有するものである。
前記構造式ａ中、Ｒは炭素原子数２〜１２アルキレン基を表す。かかるテレフタル酸アミド構造は、具体的には、テレフタル酸、又はテレフタル酸ジハライドと、炭素原子数２〜１２の脂肪族ジアミンとの反応によって形成されるものである。ここで用いる炭素原子数２〜１２の脂肪族ジアミンは、具体的には、エチレンジアミン、プロパンジアミン、１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン等の直鎖状脂肪族アルキレンジアミン；１−ブチル−１，２−エタンジアミン、１，１−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１−エチル−１，４−ブタンジアミン、１，２−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１，３−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１，４−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、２，３−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，５−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、３，３−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４−ジエチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，３−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，４−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，５−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、３−メチル−１，８−オクタンジアミン、４−メチル−１，８−オクタンジアミン、１，３−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、１，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、２，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、３，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、４，５−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、２，２−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、３，３−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、４，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン等の分岐鎖状脂肪族アルキレンジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミン等の脂環族ジアミン類が挙げられる。
【００４７】
これらの中でも特に耐湿性と機械的強度の点から炭素原子数４〜８の直鎖状脂肪族アルキレンジアミン、炭素原子数５〜１０の分岐鎖状脂肪族アルキレンジアミンが好ましい。
【００４８】
また、前記芳香族ポリアミドは、テレフタル酸アミド構造の他に、下記構造式ｂ
【００４９】
【化６】
2009263635.tif 000007
（式中、Ｒは構造式ａのおけるＲと同義である。）
で表されるイソフタル酸アミド構造を有することが、前記芳香族ポリアミド自体の融点を下げてＰＡＳ樹脂（Ａ）との相溶性を改善できる点から好ましい。
【００５０】
更に、前記芳香族ポリアミドは、テレフタル酸アミド構造の他に、下記構造式ｃ
【００５１】
【化７】
2009263635.tif 000008
（式中、Ｒは構造式ａのおけるＲと同義であり、Ｒ２は、炭素原子数４〜１０の脂肪族炭化水素基を表す。）で表される酸アミド構造を有していてもよい。
【００５２】
ここで、上記構造式ｃで表される酸アミド構造は、炭素原子数４〜１０の脂肪族ジカルボン酸、その酸エステル化物、その酸無水物、又はその酸ハライドと、炭素原子数２〜１２の脂肪族ジアミンとの反応によって形成されるものである。ここで用いる炭素原子数４〜１０の脂肪族ジカルボン酸は、具体的には、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸類が挙げられる。
【００５３】
上記した炭素原子数４〜１０の脂肪族ジカルボン酸の酸エステル化物は、具体的には、メチルエステル体、エチルエステル体、ｔ−ブチルエステル体等が挙げられ、また、前記脂肪族ジカルボン酸の酸ハライドを構成するハロゲン原子は臭素原子、塩素原子が挙げられる。
【００５４】
前記芳香族ポリアミドは、上述したとおり前記構造式ａ、構造式ｂ、構造式ｃで表されるアミド構造を構造部位として有するものが好ましいが、ジカルボン酸１分子と、ジアミン１分子とから構成される酸アミド構造を１単位とした場合に、該芳香族ポリアミド（Ｂ）を構成する全酸アミド構造に対して前記テレフタル酸アミド構造は６５モル％以上、イソフタル酸アミド構造は２０モル％以上、脂肪族炭化水素酸アミド構造は１０モル％以上含まれていることが、耐熱性改善の効果が顕著になる点から好ましい。
更に前記芳香族ポリアミドは、耐熱性と耐湿性とのバランスから
前記構造式ａで表されるテレフタル酸アミド構造を６５〜７０モル％、
前記構造式ｂで表されるイソフタル酸アミド構造を２０〜２５モル％、
前記構造式ｃで表される酸アミド構造を５〜１５モル％、
で構成されるポリアミドが好ましい。
【００５５】
また、本発明に使用するポリアミド（Ｂ）は、前記ＰＡＳ樹脂（Ａ）への分散性の点から、その溶融粘度ηが３５０℃、１００ｓｅｃ−１のせん断速度条件で、２５〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましく、更に、このポリアミドの溶融粘度をηＢ、前記したＰＡＳ樹脂（Ａ）の溶融粘度をηＡとした場合に、ηＢ／ηＡの値が０．９〜５．０、特に０．９〜３．０の範囲であることが該ポリアミドとＰＡＳ樹脂（Ａ）との相溶性の点から好ましい。前記ポリアミドは、更にＴｇ９０〜１４０℃であることが耐熱性の点から好ましい。
【００５６】
前記ポリアミド（Ｂ）は、例えば、以下の（１）乃至（３）の方法によって製造することができる。
（１）ジカルボン酸成分の酸ハライドと、炭素原子数２〜１２の脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを、お互いに相溶しない二種の溶媒に溶解した後、アルカリおよび触媒量の第４級アンモニウム塩の存在下に２液を混合、撹拌して重縮合反応を行う界面重合法。
（２）ジカルボン酸成分の酸ハライドと、炭素原子数２〜１２の脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを第３級アミンなどの酸を受容するアルカリ性化合物の存在下、有機溶媒中で反応せしめる溶液重合法。
（３）ジカルボン酸成分のジエステル化物と、芳香族ジアミンを原料として溶融状態でアミド交換反応する溶融重合法。
【００５７】
本発明の熱可塑性樹脂組成物におけるＰＡＳ樹脂（Ａ）とポリアミド（Ｂ）との配合割合は、前記した通り、本発明の熱可塑性樹脂組成物１００質量部、即ち後述する他の配合成分も含む組成物総質量１００質量あたりの前記ポリアミド（Ｂ）の配合量が１０〜３０質量部となる範囲、好ましくは１２〜２２質量部となる範囲である。このような範囲に調節することにより組成物中の塩素原子量を有効に低減できる他、耐熱性や難燃性を高度に兼備させることができる。本発明では特にＰＡＳ樹脂（Ａ）とポリアミド（Ｂ）との配合割合が、ＰＡＳ樹脂（Ａ）／ポリアミド（Ｂ）の質量比で９５／５〜６０／４０の範囲であること、なかでも８０／２０〜６０／４０の範囲であることが耐熱性及び難燃性のバランスに優れる点から好ましい。
【００５８】
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、該組成物１００質量部あたりの前記ポリアミド（Ｂ）の含有量が１０〜３０質量部であり、且つ、該組成物をヘキサフルオロイソプロパノールで７０℃１５分間抽出した際の抽出率が７質量％以下であることを特徴としている。ここで、該組成物をヘキサフルオロイソプロパノールで７０℃１５分間抽出した際の抽出率とは、ヘキサフルオロイソプロパノールで抽出される成分の質量を組成物総質量で除した値であり、具体的には、下記の測定方法から求めることができる。なお、ポリアミドは、ヘキサフルオロイソプロパノールに溶解するものであるが、樹脂組成物中のポリアミドの含有量より、ヘキサフルオロイソプロパノールで抽出されるポリアミドの量が低いということは、樹脂組成物中でポリアミドより溶解しにくい形態となっていることを示唆し、良好なＰＡＳ樹脂／ポリアミドのポリマーアロイを形成しているものと推測され、このことにより、耐熱性が向上するものと考えられる。特に、本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂中のポリアミド（Ｂ）の含有量をＸ（質量％）とし、該組成物をヘキサフルオロイソプロパノールで７０℃１５分間抽出した際の抽出率をＹ（質量％）とした場合に、Ｙ／Ｘの値が０．０１〜０．４０の範囲にあることが好ましい。
【００５９】
（ヘキサフルオロイソプロパノール抽出率の求め方）
該組成物のペレットを、凍結粉砕機を用いて凍結粉砕し、目開き５００μｍの篩を通し、その後、２０ｍｌサンプル管に該粉砕試料約１ｇを精密に秤量し、ヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）を４ｍｌ加える。次に、試料とＨＦＩＰの入った該サンプル管を７０℃で１５分超音波洗浄機にて超音波処理する。更に、質量を精密に秤量したフィルターに、該超音波処理液を定量的に移し、ろ過した。その後、フィルターごと乾燥、秤量し、濾過残の質量を測定する。処理前に秤量した質量とこの乾燥後の質量（フィルターの質量は除く。）との差が抽出成分の質量であり、これを処理前に秤量した質量で除した値を百分率で示した値を抽出率とする。
【００６０】
本発明では更に反応性官能基含有オルガノシラン（Ｃ）を併用することにより、ＰＡＳ樹脂（Ａ）とポリアミド（Ｂ）との相溶性が向上し、耐熱性及び難燃性の改善効果が一層顕著なものとなる点から好ましい。ここで、反応性官能基含有オルガノシラン（Ｃ）の配合割合は、本発明の熱可塑性樹脂組成物１００質量部あたり０．０１〜２質量部となる割合で含有することが好ましい。
【００６１】
反応性官能基含有オルガノシラン（Ｃ）中の反応性官能基は、具体的には、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基が挙げられる。かかる反応性官能基含有オルガノシラン（Ｃ）は、具体的には、前記した各種反応性官能基と共に、Ｓｉ原子上にアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物である。ここで、該アルコキシ基は炭素原子数１〜６のアルコキシ基、或いは、該アルコキシ基を繰り返し単位として２単位乃至６単位で構成されるポリアルキレンオキシ基が挙げられる。このような化合物としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４エポキシシクロヘキシル）トリメトキシシランなどが挙げられる。
【００６２】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記した反応性官能基含有オルガノシラン（Ｃ）と共に、或いはこれに代えて、ノボラッククレゾール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を架橋剤として用いることもできる。
【００６３】
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＰＡＳ樹脂（Ａ）、芳香族ポリアミド（Ｂ）、更に望ましくは前記反応性官能基含有オルガノシラン（Ｃ）の各成分に加え、更にハイドロタルサイト類化合物（Ｄ）を併用することが前記ＰＡＳ樹脂（Ａ）と前記芳香族ポリアミドとの溶融混練時或いは成形物のリフロー炉における熱処理時におけるポリマー成分の熱分解を抑制して、優れた機械的強度や難燃性の一層の向上が図れる点、及び、熱処理後の成形物外観を改善効果が一層顕著なものとなる点から好ましい。
【００６４】
ここで用いるハイドロタルサイト類化合物（Ｄ）は、２価の金属イオンと３価の金属イオンの水酸化物を層状結晶構造として有し、該層状結晶構造の層間に陰イオンを含む構造を有する無機化合物、或いは、その焼成物である。かかるハイドロタルサイト類化合物（Ｄ）を構成する２価の金属イオンは、例えば、Ｍｇ２＋、Ｍｎ２＋、Ｆｅ２＋、Ｃｏ２＋、Ｎｉ２＋、Ｃｕ２＋、及びＺｎ２＋が挙げられ、３価の金属イオンはＡｌ３＋、Ｆｅ３＋、Ｃｒ３＋、Ｃｏ３＋、及びＩｎ３＋が挙げられる。また、陰イオンは、ＯＨ−、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ３−、ＣＯ３−、ＳＯ４２−、Ｆｅ（ＣＮ）６３−及びＣＨ３ＣＯＯ−、モリブテン酸イオン、ポリモリブテン酸イオン、バナジウム酸イオン、ポリバナジウム酸イオンが挙げられる。
【００６５】
これらの中でも、特に、ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）に起因する酸成分とのイオン交換能に優れ、ガス発生防止効果が顕著である点から、３価の金属イオンはＡｌ３＋であって、陰イオンはＣＯ３−であることが好ましく、具体的には、例えば下記式
Ｍ２＋１−ｘＡｌｘ（ＯＨ）２・（ＣＯ３）Ｘ／２ｍＨ２Ｏ    式１
（式１中、Ｍ２＋はＭｇ，Ｃａ及びＺｎよりなる群から選ばれた二価金属イオンを示し、そしてｘ及びｍは、０＜ｘ＜０．５かつ０≦ｍ≦２を満足する数値である。）
で表される化合物であることが好ましい。
【００６６】
前記式１を満足する化合物は、例えば、
Ｍｇ２＋６Ａｌ２（ＯＨ）１６・（ＣＯ３）・４Ｈ２Ｏ
で表される天然ハイドロタルサイトの他、
Ｍｇ０．７Ａｌ０．３（ＯＨ）２（ＣＯ３）０．１５・０．５４Ｈ２Ｏ、
Ｍｇ４．５Ａｌ２（ＯＨ）１３ＣＯ３・３．５Ｈ２Ｏ、
Ｍｇ４．３Ａｌ２（ＯＨ）１２．６ＣＯ３・３．５Ｈ２Ｏ、
Ｍｇ４．２Ａｌ２（ＯＨ）１２．４ＣＯ３、
Ｚｎ６Ａｌ２（ＯＨ）１６ＣＯ３・４Ｈ２Ｏ、
Ｃａ６Ａｌ２（ＯＨ）１６ＣＯ３・４Ｈ２Ｏ等が挙げられる。
これらのなかでも特に本発明ではガス発生防止の点から下記式２
Ｍｇ２＋１−ｘＡｌｘ（ＯＨ）２・（ＣＯ３）Ｘ／２ｍＨ２Ｏ    式２
（式２中、ｘ及びｍは、０＜ｘ＜０．５かつ０≦ｍ≦２を満足する数値である。）
で表されるＭｇ−Ａｌ系ハイドロタルサイト様化合物であることが特に好ましい。
【００６７】
前記ハイドロタルサイト類化合物（Ｄ）の配合量は、ガス発生防止効果が顕著なものとなる点から本発明の熱可塑性樹脂組成物中０．１〜１．０質量％、或いは、前記ＰＡＳ樹脂（Ａ）及び前記芳香族ポリアミドの合計質量１００質量部に対して０．０１〜５質量部であることが好ましく、特に０．１〜２質量部であることが好ましい。
【００６８】
本発明では、上記各成分に加え、更に繊維状強化材（Ｅ−１）又は無機質フィラー（Ｅ−２）を配合することが成形物の機械的強度の点から好ましい。
【００６９】
前記繊維状強化材（Ｅ−１）は、例えば、ガラス繊維、ＰＡＮ系又はピッチ系の炭素繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、ホウ素繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、チタン酸カリウム繊維、更にステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真ちゅう等の金属の繊維状物の無機質繊維状物質、及びアラミド繊維等の有機質繊維状物質等が挙げられる。
【００７０】
また、無機質フィラー（Ｅ−２）は、例えば、マイカ、タルク、ワラステナイト、セリサイト、カオリン、クレー、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケート、ゼオライト、パイロフィライトなどの珪酸塩や炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ、ジルコニア、チタニア、酸化鉄などの金属酸化物、ガラスビーズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、燐酸カルシウムなどが挙げられる。これらの繊維状強化材（Ｅ−１）、無機質フィラー（Ｅ−２）は、単独使用でも２種以上を併用してもよい。
【００７１】
本発明に使用する繊維状強化材（Ｅ−１）又は無機質フィラー（Ｅ−２）の配合量は、ＰＡＳ樹脂（Ａ）と芳香族ポリアミド（Ｂ）との合計量１００質量部に対し、１〜２００重量部の範囲であることが好ましい。また繊維状強化材（Ｅ−１）又は無機質フィラー（Ｅ−２）は、本発明の耐熱性樹脂成形物品の性能を損なわない範囲で、シランカップリング剤あるいはチタンカップリング剤等の表面処理剤で表面処理を施したものであってもよい。
【００７２】
更に、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、酸化防止剤又は安定剤（Ｆ）を併用することが前記ＰＡＳ樹脂（Ａ）と前記芳香族ポリアミドとの溶融混練時或いは成形物のリフロー炉における熱処理時におけるポリマー成分の熱分解を抑制して、優れた機械的強度や難燃性の一層の向上が図れる点、及び、熱処理後の成形物外観を改善効果が一層顕著なものとなる点から好ましい。酸化防止剤又は安定剤には、例えば、フェノール系（ヒンダードフェノール類など）、アミン系（ヒンダードアミン類など）、リン系、イオウ系、ヒドロキノン系、キノリン系酸化防止剤（又は安定剤）などが含まれる。
【００７３】
長期間安定に耐熱性を維持するために酸化防止剤又は安定剤を含んでいてもよい。酸化防止剤又は安定剤には、例えば、フェノール系（ヒンダードフェノール類など）、アミン系（ヒンダードアミン類など）、リン系、イオウ系、ヒドロキノン系、キノリン系酸化防止剤（又は安定剤）などが含まれる。
【００７４】
フェノール系酸化防止剤には、ヒンダードフェノール類、例えば、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ｎ−オクタデシル−３−（４’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェノール）プロピオネート、ｎ−オクタデシル−３−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェノール）プロピオネート、ステアリル−２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェノール）プロピオネート、ジステアリル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェノール）ブタンなどが含まれる。
【００７５】
ヒンダードフェノール類の中でも、例えば、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］などのＣ２〜Ｃ１０アルキレンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−分岐Ｃ３〜Ｃ６アルキル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］；トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］などのジ又はトリオキシＣ２〜Ｃ４アルキレンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−分岐Ｃ３〜Ｃ６アルキル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］；グリセリントリス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］などのＣ３〜Ｃ８アルキレントリオール−ビス［３−（３，５−ジ−分岐Ｃ３〜Ｃ６アルキル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］；ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］などのＣ４〜Ｃ８アルキレンテトラオールテトラキス［３−（３，５−ジ−分岐Ｃ３〜Ｃ６アルキル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］などが好ましい。
【００７６】
アミン系酸化防止剤には、ヒンダードアミン類、例えば、トリ又はテトラＣ１〜Ｃ３アルキルピペリジン又はその誘導体［例えば、４−メトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−フェノキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンなど］、ビス（トリ、テトラ又はペンタＣ１〜Ｃ３アルキルピペリジン）Ｃ２〜Ｃ２０アルキレンジカルボン酸エステル［例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）オギサレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）マロネート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アジペート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）テレフタレート］、１，２−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシ）エタン、フェニル−１−ナフチルアミン、フェニル−２−ナフチルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，４−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−シクロヘキシル−１，４−フェニレンジアミンなどが含まれる。
【００７７】
リン系安定剤（又は酸化防止剤）には、例えば、トリイソデシルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）ジトリデシルホスファイト、トリス（分岐Ｃ３〜Ｃ６アルキルフェニル）ホスファイト［例えば、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−アミルフェニル）ホスファイト、トリス（２−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス［２−（１，１−ジメチルプロピル）−フェニル］ホスファイト、トリス［２，４−（１，１−ジメチルプロピル）−フェニル］ホスファイトなど］、ビス（２−ｔ−ブチルフェニル）フェニルホスファイト、トリス（２−シクロヘキシルフェニル）ホスファイト、トリス（２−ｔ−ブチル−４−フェニルフェニル）ホスファイト、ビス（Ｃ３〜Ｃ９アルキルアリール）ペンタエリスリトールジホスファイト［例えば、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなど］、トリフェニルホスフェート系安定剤（例えば、４−フェノキシ−９−α−（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−クメニルオキシ−３，５，８，１０−テトラオキサ−４，９−ジホスファピロ［５，５］ウンデカン、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェートなど）、ジホスフォナイト系安定剤（例えば、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル）−４，４’−ビフェニレンジホスフォナイトなど）などが含まれる。リン系安定剤は、通常、分岐Ｃ３〜Ｃ６アルキルフェニル基（特に、ｔ−ブチルフェニル基）を有している。
【００７８】
ヒドロキノン系酸化防止剤には、例えば、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノンなどが含まれ、キノリン系酸化防止剤には、例えば、６−エトキシ−２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリンなどが含まれ，イオウ系酸化防止剤には、例えば、ジラウリルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネートなどが含まれる。
【００７９】
これらの酸化防止剤又は安定剤は単独で、又は二種以上使用できる。前記酸化防止剤又は安定剤（Ｆ）の配合量は、ガス発生防止効果が顕著なものとなる点から本発明の熱可塑性樹脂組成物中０．１〜１．０質量％、或いは、前記ＰＡＳ樹脂（Ａ）及び前記芳香族ポリアミドの合計質量１００質量部に対して０．０１〜５質量部であることが好ましく、特に０．１〜２質量部であることが好ましい。
【００８０】
更に、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、１）リン酸類、亜リン酸類および次亜リン酸類、２）リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類および次亜リン酸金属塩類、および３）リン酸エステルおよび亜リン酸エステル類等のリン酸化合物、亜リン酸化合物、次亜リン酸化合物から選ばれる１種以上のリン化合物（Ｇ）を併用することが、前記ＰＡＳ樹脂（Ａ）と前記芳香族ポリアミドとの溶融混練時或いは成形物のリフロー炉における熱処理時におけるポリマー成分の熱分解を抑制して、優れた機械的強度や難燃性の一層の向上が図れる点、及び、熱処理後の成形物外観を改善効果が一層顕著なものとなる点から好ましい。
【００８１】
前記１）のリン酸類、亜リン酸類および次亜リン酸類とは、例えばリン酸、亜リン酸、次亜リン酸、ピロ亜リン酸、二亜リン酸などを挙げることができる。
前記２）のリン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類および次亜リン酸金属塩類とは、前記１）のリン化合物と周期律表第１族及び第２族、マンガン、亜鉛、アルミニウム、アンモニア、アルキルアミン、シクロアルキルアミン、ジアミンとの塩を挙げることができる。
前記３）のリン酸エステルおよび亜リン酸エステル類とは下記一般式で表される。
リン酸エステル；（ＯＲ）ｎＰＯ（ＯＨ）３−ｎ
亜リン酸エステル；（ＯＲ）ｎＰ（ＯＨ）３−ｎ
【００８２】
ここで、ｎは１、２あるいは３を表し、Ｒはアルキル基、フェニル基、あるいはそれらの基の一部が炭化水素基などで置換されたアルキル基を表す。ｎが２以上の場合、前記一般式内の複数の（ＲＯ）基は同じでも異なっていてもよい。
前記Ｒとしては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ−オクチル基、ノニル基、デシル基、ステアリル基、オレイル基などの脂肪族基、フェニル基、ビフェニル基などの芳香族基、あるいはヒドロキシル基、メチル基、エチル基、プロピル基、メトキシ基、エトキシ基などの置換基を有する芳香族基などをあげることができる。
【００８３】
本発明の好ましいリン化合物は、リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類あるいは次亜リン酸金属塩類から選ばれる１種以上である。中でも、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸から選ばれるリン化合物と、周期律表第１族及び第２族、マンガン、亜鉛、アルミニウムから選ばれる金属との塩であることが好ましく、より好ましくは次亜リン酸カルシウムである。
【００８４】
前記リン化合物の配合量は、ガス発生防止効果が顕著なものとなる点から本発明の熱可塑性樹脂組成物中０．１〜１．０質量％、或いは、前記ＰＡＳ樹脂（Ａ）及び前記芳香族ポリアミドの合計質量１００質量部に対して０．０１〜５質量部であることが好ましく、特に０．１〜２質量部であることが好ましい。
【００８５】
更に、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、塩素原子含有量規制の観点から、耐熱樹脂組成物中に含まれる塩素原子含有量が９００ｐｐｍ以下になるように配合することが好ましい。ここで耐熱樹脂組成物中に含まれる塩素原子含有量とは、樹脂成分のみならず、全ての配合成分が含まれている状態での塩素原子含有量であり、塩素原子の定量は、試料を密閉石英管内で燃焼（９００℃、Ａｒ−Ｏ２雰囲気）処理し、発生したガスを純水に吸収させた後、イオンクロマトグラフ法による塩化物イオンを測定することで行うことができる。
【００８６】
更に、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、加工熱安定剤、可塑剤、離型剤、着色剤、滑剤、耐候性安定剤、発泡剤、防錆剤、ワックスを適量添加してもよい。
【００８７】
更に、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、要求される特性に合わせてその他の樹脂成分を適宜配合してもよい。ここで使用し得る樹脂成分としては、エチレン、ブチレン、ペンテン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、スチレン、α−メチルスチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリルなどの単量体の単独重合体または共重合体、ポリウレタン、ポリエステル、ポリブチレンテレフタレート・ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリサルホン、ポリアリルサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、液晶ポリマー、ポリアリールエーテルなどの単独重合体、ランダム共重合体またはブロック共重合体、グラフト共重合体等が挙げられる。
【００８８】
以上詳述した耐熱性樹脂組成物を製造する方法は、具体的には、ＰＡＳ樹脂（Ａ）およびポリアミド（Ｂ）を、配合成分の合計質量１００質量部あたり前記ポリアミド（Ｂ）が１０〜３０質量部となる割合で二軸混練押出機に投入し、樹脂成分の吐出量（ｋｇ／ｈｒ）とスクリュー回転数（ｒｐｍ）との比率（吐出量／スクリュー回転数）が０．０２〜０．２（ｋｇ／ｈｒ・ｒｐｍ）、吐出される樹脂温度が３４５〜３７０℃の範囲となるようになる条件下に溶融混練する方法が挙げられる。
【００８９】
この際、二軸混練押出機に投入し、上記製造方法につき更に詳述すれば、ＰＡＳ樹脂（Ａ）およびポリアミド（Ｂ）を、更に必要に応じてその他の配合成分をタンブラー又はヘンシェルミキサーなどで均一に混合、次いで、２軸押出機に投入し、設定温度３００℃、
樹脂温度３６０℃程度の温度条件下に溶融混練する方法が挙げられる。
この際、樹脂成分の吐出量は回転数１５０〜２５０ｒｐｍで５〜５０ｋｇ／ｈｒの範囲となる。なかでも特に分散性の点から１０〜３０ｋｇ／ｈｒであることが好ましい。よって、樹脂成分の吐出量（ｋｇ／ｈｒ）とスクリュー回転数（ｒｐｍ）との比率（吐出量／スクリュー回転数）は、特に０．０８〜０．１４（ｋｇ／ｈｒ・ｒｐｍ）であることが好ましい。
【００９０】
また、前記配合成分のうち繊維状強化材（Ｅ−１）は、前記２軸押出機のサイドフィーダーから該押出機内に投入することが該繊維状強化材（Ｅ−１）の分散性が良好となる点から好ましい。かかるサイドフィーダーの位置は、前記２軸押出機のスクリュー全長に対する、押出機樹脂投入部から該サイドフィーダーまでの距離の比率が、０．１〜０．６であることが好ましい。中でも０．２〜０．４であることが特に好ましい。
【００９１】
このようにして溶融混練された耐熱性樹脂組成物はペレットとして得られ、次いで、これを成形機に供して溶融成形することにより、目的とする成形物が得られる。
【００９２】
ここで溶融成形する方法は、例えば、射出成形、押出成形、圧縮成形等が挙げられるが、このうち表面実装用電子部品の成型用としては射出成形が特に好ましい。
【００９３】
このようにして得られる成形物は、耐熱性に優れ、高温域での弾性率が高い為、はんだ付けされる成形物に好ましく使用することができる。特に、前記した通り、表面実装用の電子部品用途においては、加熱炉（リフロー炉）内の基体の表面温度が２８０℃以上の高温になるところ、従来のＰＡＳ樹脂では融解又は変形が見られるのに対して、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、成形物品が融解又は変形を生じることなく該基体にはんだ付けすることが可能である。なお、上記のはんだ付けされる基体の表面温度とは、表面実装方式におけるはんだ付け工程において、実際に測定される基体の表面上の温度である。該基体の具体例としては、ＳＭＴ方式におけるプリント印刷された配線基板や回路基板等が挙げられる。
【００９４】
また、上記した表面実装方式での加熱炉（リフロー炉）中での加熱方式には、（１）ヒーター上を移動する耐熱ベルトの上に基板を載せて加熱する熱伝導方式、（２）約２２０℃の沸点を有するフッ素系液体の凝集時の潜熱を利用するベーパーフェイズソルダリング（ＶＰＳ）方式、（３）熱風を強制的に循環させているところを通す熱風対流熱伝達方式、（４）赤外線により基板の上部又は上下両面から加熱する赤外線方式、（５）熱風による加熱と赤外線による加熱を組み合わせて用いる方式等が挙げられる。
【００９５】
本発明の熱可塑性樹脂組成物の成形物品は、例えば、精密部品、各種電気・電子部品、機械部品、自動車用部品、建築、サニタリー、スポーツ、雑貨等の幅広い分野において使用することができるが、特に難燃性、耐熱性、剛性等々に優れるため、とりわけ、前記した通り、表面実装用電子部品として有用である。
【００９６】
ここで、本発明の表面実装用電子部品は、前記した耐熱性樹脂組成物の成形物と、金属端子とを必須の構成要素とするもので、プリント印刷された配線基板や回路基板上に表面実装方式によって固定されるものである。この電子部品を表面実装方式で基板に固定させるには、該電子部品の金属端子がハンダボールを介して基板上の通電部に接するように基板表面に載せて、上記した加熱方式によってリフロー炉内で加熱することによって、該電子部品を基板にハンダ付けする方法が挙げられる。
【００９７】
かかる表面実装用の電子部品は、具体的には、表面実装方式対応用のコネクター、スイッチ、センサー、抵抗器、リレー、コンデンサー、ソケット、ジャック、ヒューズホルダー、コイルボビン、ＩＣやＬＥＤのハウジング等が挙げられる。
【００９８】
また、本発明の製造方法で得られる耐熱性樹脂成形物品は、所謂ハロゲン系銅や酸化アンチモン或いは金属水酸化物といった難燃剤を添加することなく、ＵＬ耐炎性試験規格ＵＬ−９４（アンダーライターズ  ラボラトリーズ，インコーポレイテッド，（ＵＬ）スタンダード  Ｎｏ．９４）において、Ｖ−０に相当する高い難燃性を達成せしめるものである。
【実施例】
【００９９】
以下に、実施例により本発明を更に詳しく説明する。
実施例１〜８及び比較例１〜４
表１及び表２に記載する配合比率に従い、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリアミド及びその他配合材料（ガラス繊維チョップドストランドを除く）をタンブラーで均一に混合した。その後、東芝機械（株）製ベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」に前記配合材料を投入し、また、サイドフィーダー（スクリュー全長に対する樹脂投入部から該サイドフィーダーまでの距離の比率：０．２８）から繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを上記配合材料６０質量部に対して４０質量部の割合で供給しながら、樹脂成分吐出量１５ｋｇ／ｈｒ、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、樹脂成分の吐出量（ｋｇ／ｈｒ）とスクリュー回転数（ｒｐｍ）との比率（吐出量／スクリュー回転数）＝０．１（ｋｇ／ｈｒ・ｒｐｍ）、最大トルク５３（Å）、設定樹脂温度３２０℃で溶融混練して樹脂組成物のペレットを得た。
次いで、このペレットを用いて各種評価試験を行った。結果を表１及び表２に示す。
なお、各評価試験方法、性状値評価方法は以下の通りである。
【０１００】
［溶融粘度の測定］
３５０℃において、Ｌ／Ｄ＝４０／１のキャピラリーを用いて、東洋精機製作所製キャビラログラフ１Ｂにて、せん断速度１００ｓｅｃ−１における溶融粘度を測定した。
【０１０１】
［ヘキサフルオロイソプロパノール抽出率の求め方］
該組成物のペレットを、凍結粉砕機を用いて凍結粉砕し、目開き５００μｍの篩を通し、その後、２０ｍｌサンプル管に該粉砕試料約１ｇを精密に秤量し、ヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）を４ｍｌ加える。次に、試料とＨＦＩＰの入った該サンプル管を７０℃で１５分超音波洗浄機にて超音波処理する。更に、質量を精密に秤量したフィルターに、該超音波処理液を定量的に移し、ろ過した。その後、フィルターごと乾燥、秤量し、濾過残の質量を測定する。処理前に秤量した質量とこの乾燥後の質量（フィルターの質量は除く。）との差が抽出成分の質量であり、これを処理前に秤量した質量で除した値を百分率で示した値を抽出率とする。
【０１０２】
［燃焼試験］
ＵＬ−９４垂直試験に準拠して燃焼試験を行い、難燃性を評価した。
【０１０３】
［含有クロル量の測定］
樹脂組成物ペレットを密閉石英管内で燃焼（９００℃、Ａｒ−Ｏ２雰囲気）処理し、発生したガスを純水に吸収させてイオンクロマトグラフ法により塩化物イオンを定量して、含有クロル量を算出した。
〈処理装置〉
ダイアインスツルメンツ社製  燃焼ガス吸収装置「ＡＱＦ−１００」
ダイオネクス社製  イオンクロマトグラフ「ＩＣＳ−３０００」
【０１０４】
［耐ブリスター性試験］
樹脂組成物ペレットを射出成形機を用いて成形し、形状が縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×高さ８ｍｍ、０．８ｍｍ厚さの箱形コネクターを作成した。次いでこの箱形コネクターを赤外線加熱炉（山陽精工製、ＳＭＴスコープ）を用いて、図１に示す温度プロファイルに従ってリフロー工程を行った。評価は加熱後に箱形コネクターを目視観察し、下記の２段階の基準で評価した。
Ａ：外観に変化なし。  Ｂ：ブリスター又は融解が観察された。
【０１０５】
【表１】
2009263635.tif 000009
【０１０６】
【表２】
2009263635.tif 000010
【０１０７】
表１及び表２中の配合樹脂、材料は下記のものである。
（１）ＰＰＳ−１：ポリフェニレンスルフィド（ＤＩＣ株式会社製「ＤＳＰ  ＬＲ−１Ｇ」；非ニュートン指数１．１、ピーク分子量２８，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝７．５、Ｎａ含有量３００ｐｐｍ、溶融粘度３５Ｐａ・ｓ）
（２）ＰＰＳ−２：リニア型ポリフェニレンスルフィド（ＤＩＣ株式会社製「ＬＲ−３Ｇ」；非ニュートン指数１．２、ピーク分子量３４０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝７．６、Ｎａ含有量３００ｐｐｍ、溶融粘度８５Ｐａ・ｓ）
（３）ＰＡ６Ｔ−１：テレフタル酸６５モル％、イソフタル酸２５モル％、アジピン酸１０モル％を必須の単量体成分として反応させた芳香族ポリアミド（融点３１２℃、重量平均分子量４２０００、溶融粘度８２Ｐａ・ｓ）
（４）ＰＡ６Ｔ−２：テレフタル酸６６モル％、イソフタル酸２３モル％、アジピン酸１１モル％を必須の単量体成分として反応させた芳香族ポリアミド（融点３１０℃、重量平均分子量３３０００、溶融粘度５０Ｐａ・ｓ）
（５）ＰＡ６Ｔ−３：テレフタル酸６４モル％、イソフタル酸３４モル％、アジピン酸２モル％を必須の単量体成分として反応させた芳香族ポリアミド（融点３２０℃、重量平均分子量２７０００、溶融粘度４５Ｐａ・ｓ）
（６）ＰＡ４６：アジピン酸５０モル％、テトラメチレンジアミン５０モル％を必須の単量体成分として反応させたポリアミド（融点２９３℃、重量平均分子量３８０００、溶融粘度６５Ｐａ・ｓ）
（７）ＰＡ６Ｔ−４：テレフタル酸５２モル％、イソフタル酸３モル％、アジピン酸３７モル％を必須の単量体成分として反応させた芳香族ポリアミド（融点３０８℃、重量平均分子量３１０００、溶融粘度２９Ｐａ・ｓ）
（８）Ｓｉ−１：エポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
（９）Ｓｉ−２：３−アミノプロピルトリメトキシシラン
（１０）Ｓｉ−３：Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリエトキシシラン
（１１）Ｓｉ−４：３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン
（１２）Ｓｉ−５：２−（３，４エポキシシクロヘキシル）トリメトキシシラン
（１３）ＡＤＤ−１：ヒンダードフェノール系酸化防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製「イルガノックス  １０９８」）
（１４）ＡＤＤ−２：リン系加工熱安定剤ビス（株式会社ＡＤＥＫＡ製「アデカスタブ  ＰＥＰ−３６」；２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト）
（１５）ＡＤＤ−３：ハイドロタルサイト（協和化学工業株式会社製「ＤＨＴ−４Ａ」）
（１６）ＧＦ：ガラス繊維チョップドストランド（繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍ）
【図１】
2009263635.tif 000014