(57)【要約】【課題】被溶接体が位置ズレした場合でも溶接品質を安定化し得る抵抗溶接用電極を提供する。【解決手段】対向する電極１０ａ、１０ｂの間に当該電極１０の印加面積よりも小さい当接面積を有する被溶接体２０を挟持した状態でこれら電極１０ａ，１０ｂ間に通電し、被溶接体２０を溶接する抵抗溶接用電極Ｘであって、電極１０の挟持面の中央領域に、その周囲の領域の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有する伝熱干渉部１１を設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する電極の間に当該電極の印加面積よりも小さい当接面積を有する被溶接体を挟持した状態でこれら電極間に通電し、前記被溶接体を溶接する抵抗溶接用電極であって、
前記電極の挟持面の中央領域に、その周囲の領域の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有する伝熱干渉部を設けた抵抗溶接用電極。
【請求項２】
前記伝熱干渉部が、前記電極の中央を中心とした半径の異なる少なくとも二つの環状領域で構成してあり、中央側の伝熱干渉部ほど熱伝導率を小さく設定してある請求項１に記載の抵抗溶接用電極。
【請求項３】
前記伝熱干渉部が、中央側の第１伝熱干渉部と、その周囲の第２伝熱干渉部とを有しており、
前記第１伝熱干渉部が、タングステン、タングステンを基材とする合金、モリブデン、モリブデンを基材とする合金のうちの何れか一つで構成され、前記第２伝熱干渉部が、銅-タングステン系合金で構成され、
前記電極本体が、銅または銅合金で構成されている請求項２に記載の抵抗溶接用電極。
【請求項４】
前記伝熱干渉部が、前記電極の電極本体を構成する部材とは異なる部材を前記電極本体に保持して形成してある請求項１〜３の何れか一項に記載の抵抗溶接用電極。
【請求項５】
前記電極の電極本体および前記伝熱干渉部が焼結により形成してある請求項１〜３の何れか一項に記載の抵抗溶接用電極。
【請求項６】
前記伝熱干渉部が、前記電極本体の当接方向に対する直角方向断面視において、前記挟持面の側ほど外径寸法を大きく構成してある請求項１〜５の何れか一項に記載の抵抗溶接用電極。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対向する電極の間に当該電極の面積よりも小さい当接面積を有する被溶接体を挟持した状態でこれら電極間に通電し、前記被溶接体を溶接する抵抗溶接用電極に関する。
【背景技術】
【０００２】
抵抗溶接は、被溶接体である鋼やアルミニウム合金等の板材を二枚重ね、一対の電極で当該被溶接体を挟持して加圧した状態で短時間に大電流を流し、両板材の接触抵抗及び体積抵抗の抵抗発熱を利用して昇温させ、接触界面を溶融させて両板材を溶接する。
【０００３】
一対の電極間には大電流が流れるため、電極は導電性がよく、耐熱性に優れ、熱伝導性の高い材質であることが要求される。しかし、抵抗溶接では、継続的に高温かつ高圧条件下で電極が使用されるために、当初の素材特性が経時的に劣化することがある。
【０００４】
従来、部分的に異なる複数の素材を電極の材料として組み合わせた複合電極（例えば特許文献１〜４）が公知である。
【０００５】
特許文献１には、電極本体中央部を銅製材料で形成するとともに、その周囲を前記電極本体よりも高剛性の材料で囲繞した抵抗溶接用電極が記載してある。
特許文献２には、炭素繊維と、その周りに周方向に配向されたアルミナ繊維とにより複合強化された銅又は銅合金よりなるスポット溶接用複合材料製電極が記載してある。
特許文献３には、電極中心軸から外側に向かって順に、芯材、内包材、外皮材からなる三重構造とした抵抗溶接用複合電極が記載してある。
特許文献４には、銅又は銅合金からなる電極本体の被溶接体に当接する当接面に、タングステン（Ｗ）又はモリブデン（Ｍｏ）若しくはそれらを基材とする合金からなる芯材を埋設した二重構造の電極が記載してある。
【０００６】
このように、異種の素材を組み合わせることにより抵抗溶接用電極の耐久性を向上させることができる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１６００７３号公報
【特許文献２】特開平４−２８４９８２号公報
【特許文献３】特開平１−２５８８７５号公報
【特許文献４】特開２００７−２３７２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
例えば電子部品のような小さい部品を被溶接体とする場合、電極と被溶接体との相対位置によって溶接状態が大きく変化することがある。例えば図８に示したように、被溶接体２０の中心軸が電極１０の中心軸Ｚに対して側方に位置ズレした場合、当該位置ズレが大きいほど、被溶接体から電極への熱伝導量は小さくなる。
被溶接体の中心軸が電極の中心軸に一致した正常状態では、電極における被溶接体との当接位置を中心にしてその周囲に均一に広がるように熱が伝わる。一方、例えば被溶接体が電極の端部付近に位置ズレした状態にある場合、電極への伝熱の殆どは、当該当接位置から電極の中心軸の側（内方側）に向かう。このとき、当該当接位置から電極の外方側に伝熱する熱量は少ない。そのため、前記位置ズレした状態では前記正常状態と比べて被溶接体の熱放散が適切に行われなくなって被溶接体の温度が過剰に上昇する。このとき、溶接時に電極の挟持圧によって、被溶接体の溶接品質に悪影響を及ぼすほどの過剰な「つぶれ」が発生することがある。
【０００９】
一つの被溶接体に溶接箇所が複数ある場合、複数の溶接箇所の位置ズレの程度が異なることによって、上記「つぶれ」の程度が異なる箇所が混在する虞がある。「つぶれ」が発生した場合は、所望の溶接状態が得られないため引張強度が低下するなど、溶接品質にばらつきが生じる。
例えば溶接箇所が複数ある場合において二箇所連続で溶接するとき、第一箇所目では電極の中心軸と被溶接体との中心軸とが一致するが、第二箇所目にこれら中心軸の位置ズレが生じた場合、当該中心軸の位置ズレが生じた第二箇所目で溶接時の「つぶれ」が大きくなる場合がある。仮に第一箇所目と第二箇所目の溶接順序を入れ替えた場合であっても「つぶれ」の程度は変化しないため、電極の初期温度の影響は小さく、当該位置ズレの影響が大きいと考えられる。
【００１０】
上記特許文献１〜４では、電極の耐久性を向上させるため、異種の素材を組み合わせて電極を形成している。しかし、被溶接体に接触する電極の挟持面は単一の金属材料で構成されるため、前記位置ズレが発生したとき、上述したように被溶接体の熱放散が適切に行われない虞があり、溶接品質は安定しないという問題点がある。
【００１１】
特に被溶接体が上述した電子部品のような小さい部品であって、当該小さい部品が位置ズレした場合、ズレた位置を正規の位置に配置するのは困難である。また、位置ズレのズレ量は一定ではないため、「つぶれ」を未然に防止して溶接品質を安定化するためには印加する電流の大きさや時間等の溶接条件を見直す必要がある。しかし、位置ズレが発生した場合に、その都度溶接条件等を見直すのは現実的ではない。
【００１２】
従って、本発明の目的は、被溶接体が位置ズレした場合でも溶接品質を安定化し得る抵抗溶接用電極を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するための本発明に係る抵抗溶接用電極は、対向する電極の間に当該電極の印加面積よりも小さい当接面積を有する被溶接体を挟持した状態でこれら電極間に通電し、前記被溶接体を溶接する抵抗溶接用電極であって、その第一特徴構成は、前記電極の挟持面の中央領域に、その周囲の領域の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有する伝熱干渉部を設けた点にある。
【００１４】
本構成によれば、電極の挟持面の中央領域では前記被溶接体からの熱は電極に伝わり難くなる。そのため、溶接時に被溶接体を一対の電極によって挟持したとき、被溶接体からの熱は、電極の挟持面の中央領域より周囲の領域の方に伝わり易くなる。
仮に被溶接体が電極の挟持面の周囲の領域に位置ズレする場合であっても、被溶接体が電極の挟持面の中央領域に位置する場合と同程度に熱放散させることができる。このように挟持面の中央領域および周囲の領域が同じ熱伝導率を有する電極と比べて、溶接時の被溶接体の熱放散を良好に行うことができる。
【００１５】
従って、本発明の抵抗溶接用電極では、上記位置ズレが発生した場合においても被溶接体の温度が過剰に上昇し難くなり、被溶接体の「つぶれ」が発生するのを未然に防止することができる。そのため、特に被溶接体が電子部品のような小さい部品であっても、溶接時の被溶接体の品質を安定化することができる。
【００１６】
本発明に係る抵抗溶接用電極の第二特徴構成は、前記伝熱干渉部を、前記電極の中央を中心とした半径の異なる少なくとも二つの環状領域で構成し、中央側の伝熱干渉部ほど熱伝導率を小さく設定した点にある。
【００１７】
本構成のように、複数の環状領域を備えることで、伝熱干渉部を熱伝導率が異なる複数の部材で構成することができる。さらに、本構成では伝熱干渉部の中央側から周辺側に向けて、熱伝導率を序々に大きくするように構成することができる。
通常、電極の印加面においては、熱伝導率の変化は緩やかな方が溶接品質は安定する。そのため本構成の抵抗溶接用電極では、より安定した溶接品質を有する被溶接体を得ることができる。
【００１８】
本発明に係る抵抗溶接用電極の第三特徴構成は、前記伝熱干渉部が、中央側の第１伝熱干渉部と、その周囲の第２伝熱干渉部とを有しており、前記第１伝熱干渉部が、タングステン、タングステンを基材とする合金、モリブデン、モリブデンを基材とする合金のうちの何れか一つで構成され、前記第２伝熱干渉部が、銅-タングステン系合金で構成され、前記電極本体が、銅または銅合金で構成された点にある。
【００１９】
本構成のように伝熱干渉部をタングステンまたはモリブデンを含有するように構成することで、硬質な伝熱干渉部を形成することができるため、電極の耐熱性が向上する。
また、タングステンの熱伝導率は174 W/(m・K)、モリブデンの熱伝導率は138 W/(m・K)、銅の熱伝導率は401 W/(m・K)である。従って、電極の熱伝導率は、電極の挟持面の中央領域から離間するに従い大きくなるように構成することができるため、電極の周辺の領域において、優れた熱放散性を有する。
このように、本構成では、耐熱性および熱放散に優れた抵抗溶接用電極となる。
【００２０】
本発明に係る抵抗溶接用電極の第四特徴構成は、前記伝熱干渉部を、前記電極の電極本体を構成する部材とは異なる部材を前記電極本体に保持して形成した点にある。
【００２１】
本構成のように伝熱干渉部と電極本体とを別部材で形成すれば、例えば伝熱干渉部を電極本体に嵌入させることで抵抗溶接用電極を形成できるため、当該抵抗溶接用電極の製造が容易となる。
【００２２】
本発明に係る抵抗溶接用電極の第五特徴構成は、前記電極の電極本体および前記伝熱干渉部を焼結により形成した点にある。
【００２３】
本構成によれば、電極において、伝熱干渉部および電極本体を焼結により形成することで、伝熱干渉部および電極本体の境界付近ではこれらを構成する材料を混在させることができる。その結果、伝熱干渉部および電極本体の間の密度の変化は緩やかとなる。従って、伝熱干渉部および電極本体の熱伝導率の変化は緩やかとなり、より安定した溶接品質を有する被溶接体を得ることができる。
【００２４】
本発明に係る抵抗溶接用電極の第六特徴構成は、前記伝熱干渉部を、前記電極本体の当接方向に対する直角方向断面視において、前記挟持面の側ほど外径寸法を大きく構成した点にある。
【００２５】
本構成では、直角方向断面視において、当該挟持面の側から離間するほど伝熱干渉部の寸法を小さくなるように構成できる。
仮に被溶接体が電極の挟持面の周囲の側領域に位置ズレした場合、電極における被溶接体との当接位置から電極の中心軸の側（内方側）に伝熱し易くなる。そのため、上記位置ズレが発生した場合においても被溶接体の温度が過剰に上昇し難くなり、溶接時の被溶接体の品質をより安定化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
本発明の抵抗溶接用電極は、被溶接体である鋼やアルミニウム合金等の板材を２枚重ね、一対の電極で被溶接体を挟持して加圧した状態で短時間に大電流を流し、両板材の接触抵抗及び体積抵抗の抵抗発熱を利用して昇温させ、接触界面を溶融させて両板材を溶接する。但し、本実施形態で説明する被溶接体は例示であり、これに限定されるものではない。
【００２７】
図１〜２に、本発明の抵抗溶接用電極Ｘを示す。
抵抗溶接用電極Ｘは、対向する電極１０（第一電極１０ａ、第二電極１０ｂ）の間に当該電極１０の印加面積よりも小さい当接面積を有する被溶接体２０を挟持した状態でこれら電極１０ａ、１０ｂ間に通電し、被溶接体２０を溶接する。
本発明の電極１０では、電極１０の挟持面１３の中央領域１４に、その周囲の領域１５の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有する伝熱干渉部１１を設ける。
尚、本明細書における「印加面積」とは、電極１０において被溶接体２０に対して電流を印加できる側の電流１０の表面積をいう。
【００２８】
伝熱干渉部１１は、電極１０の電極本体１２を構成する部材とは異なる部材を電極本体１２に保持して形成してある。伝熱干渉部１１は、圧入等の手段により電極本体１２に取り付ける。取り付けた後の電極１０の先端は、伝熱干渉部１１を露出させ、平坦な挟持面１３が形成されるようにする。
伝熱干渉部１１と電極本体１２とを別部材で形成すれば、伝熱干渉部１１は電極本体１２に嵌入させることで電極１０を形成できるため、抵抗溶接用電極Ｘの製造が容易となる。
【００２９】
伝熱干渉部１１は、その周囲の領域１５を構成する電極本体１２の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有するようにしてある。
このように構成すると、電極１０の挟持面１３の中央領域１４では被溶接体２０からの熱は電極１０に伝わり難くなる。そのため、溶接時に被溶接体２０を一対の電極１０によって挟持したとき、被溶接体２０からの熱は、電極の挟持面の中央領域１４より周囲の領域１５の方に伝わり易くなる。仮に被溶接体２０が電極１０の挟持面の周囲の側領域に位置ズレする場合であっても、被溶接体２０が電極１０の挟持面１３の中央領域１４に位置する場合と同程度に熱放散させることができる。
従って、本発明の抵抗溶接用電極Ｘでは、上記位置ズレが発生した場合においても被溶接体２０の温度が過剰に上昇し難くなり、被溶接体２０の「つぶれ」が発生するのを未然に防止することができる。そのため、特に被溶接体２０が電子部品のような小さい部品であっても、溶接時の被溶接体２０の品質を安定化することができる。
【００３０】
例えば伝熱干渉部１１は、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）、若しくはそれらを基材とする合金からなる金属材が例示されるが、これに限られるものではない。タングステンやモリブデンは、それ自身が硬質であるため、硬質な伝熱干渉部１１を形成することができ、電極１０の耐熱性が向上する。
尚、タングステンの熱伝導率は174 W/(m・K)、モリブデンの熱伝導率は138 W/(m・K)である。
尚、本明細書において、例えば「タングステン合金」とは、タングステンを主成分として含む合金のことを指し、他の成分については特に限定されるものではない。
【００３１】
伝熱干渉部１１は、電極本体１２の当接方向に対する直角方向断面視において、挟持面１３の側ほど外径寸法を大きく構成してある（図２）。
このとき、電極１０の下面方向視における伝熱干渉部１１の形状は、円形状或いは矩形状とすることができる。
本構成では、直角方向断面視において、当該挟持面１３の側から離間するほど伝熱干渉部１１の寸法を小さくなるように構成できる。
仮に被溶接体２０が電極１０の挟持面の周囲の側領域に位置ズレした場合、電極における被溶接体との当接位置から電極の中心軸の側（内方側）に伝熱し易くなる。そのため、上記位置ズレが発生した場合においても被溶接体２０の温度が過剰に上昇し難くなり、溶接時の被溶接体２０の品質をより安定化することができる。
【００３２】
電極本体１２は電極ホルダ（図外）に取り付けられる。電極本体１２は、導電性がよく、耐熱性に優れ、熱伝導性の高い材質であれば使用できる。例えば電極本体１２は銅又は銅合金で形成する。尚、銅の熱伝導率は401 W/(m・K)である。
上述の周囲の領域１５は、電極本体１２の挟持面１３の側に領域である。
電極ホルダは電源と接続され、溶接時に、被溶接体２０を加圧した状態で大電流を電極１０に供することができるように構成する。
【００３３】
被溶接体２０は、鋼やアルミニウム合金等、通電することによって抵抗発熱が発生し、溶融するものであれば使用できる。例えばリード線および端子等の電子部品であって、これら二つの部材を重ねて被溶接体２０とする。
被溶接体２０の大きさは、電極１０との当接面積が電極１０の印加面積より小さいものであればよい。このとき、当該電極１０と当接しない被溶接体２０の部分を含めた場合、被溶接体２０は電極１０の印加面積より大きくなってもかまわない。
【００３４】
伝熱干渉部１１をタングステン（又はモリブデン）からなる合金で形成し、電極本体１２を銅で形成した場合において、電極１０の先端付近での金属材の分布（含有率）を図３に示す。
電極１０の中央領域ではタングステン（又はモリブデン）からなる合金の含有率は１００％であるが、当該中央領域からその周縁領域に向けて、タングステン（又はモリブデン）からなる合金の含有率が減少し、銅の含有率が増加する傾向となっている。
上述したように、タングステンおよびモリブデンの熱伝導率は、銅の熱伝導率より小さいことから、電極１０において伝熱干渉部１１は、その周囲の領域１５の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有することが判る。
【００３５】
本発明の抵抗溶接用電極Ｘでは、溶接時に大電流が対向する一対の電極１０ａ、１０ｂ間に流れ、例えば電極１０ａ、１０ｂ間に挟持された被溶接体２０であるリード線および端子の溶接部位に電流が集中し、ジュール熱が発生して被溶接体が溶接される。このとき、被溶接体２０の位置ズレが発生した場合であっても、電極に移行する熱量が当該位置ズレが無い場合と殆ど変わらないため、溶接品質の安定した引張強度の強い溶接製品が得られる。
【００３６】
〔別実施の形態１〕
上述した実施形態では、電極本体１２に、単一の伝熱干渉部１１を取り付けた場合について説明した。しかし、このような態様に限られるものではない。
例えば伝熱干渉部１１は、電極１０の中央を中心とした半径の異なる少なくとも二つの環状領域で構成する（図４）。このように、複数の環状領域を備えることで、伝熱干渉部１１を熱伝導率が異なる複数の部材で構成することができる。
【００３７】
このとき、中央側の伝熱干渉部１１ａほど熱伝導率を小さく設定すれば、伝熱干渉部１１の中央側から周辺側に向けて、熱伝導率を序々に大きくするように構成することができる。通常、被測定物２０に対して印加する挟持面１３においては、熱伝導率の変化は緩やかな方が位置ズレに対して溶接品質は安定する。そのため本構成の抵抗溶接用電極Ｘでは、より安定した溶接品質を有する被溶接体２０を得ることができる。
【００３８】
また、本構成では二つの環状領域として、中央側の第１伝熱干渉部１１ａと、その周囲の第２伝熱干渉部１１ｂとを有する。第１伝熱干渉部１１ａは、タングステン、タングステンを基材とする合金、モリブデン、モリブデンを基材とする合金のうちの何れか一つで構成することが可能であり、第２伝熱干渉部１１ｂは、銅-タングステン系合金（Ｃｕ-Ｗ系合金）で構成される。電極本体１２は、銅または銅合金で構成することが可能である。
【００３９】
伝熱干渉部１１をタングステンまたはモリブデンを含有するように構成することで、硬質な伝熱干渉部１１を形成することができるため、電極１０の耐熱性が向上する。
上述したように、タングステンの熱伝導率は174 W/(m・K)、モリブデンの熱伝導率は138 W/(m・K)、銅の熱伝導率は401 W/(m・K)である。従って、電極１０の熱伝導率は、電極１０の挟持面１３の中央領域１４から離間するに従い大きくなるように構成することができるため、電極１０の周辺の領域１５において、優れた熱放散性を有する。このように、本構成では、耐熱性および熱放散に優れた抵抗溶接用電極Ｘとなる。
【００４０】
当該第１伝熱干渉部１１ａは略円柱状に形成し、その外側に環状の第２伝熱干渉部１１ｂを保持する（図４）。
第１伝熱干渉部１１ａをタングステン（又はモリブデン）からなる合金で形成し、第２伝熱干渉部１１ｂを銅-タングステン系合金で形成し、電極本体１２を銅で形成した場合において、電極１０の先端付近での金属材の分布（含有率）を図５に示す。
電極１０の中央領域ではタングステン（又はモリブデン）からなる合金の含有率は１００％であるが、当該中央領域からその周縁領域に向けてタングステン（又はモリブデン）からなる合金の含有率が減少し、当該合金の含有率は０となる。次に銅およびタングステンからなる合金の含有率は１００％となり、やがて周縁領域に向けて当該合金の含有率は０となる。周縁領域では銅の含有率が増加する傾向となっている。そのため、電極１０において、伝熱干渉部１１は、その周囲の領域１５の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有することが判る。
【００４１】
〔別実施の形態２〕
上述した実施形態では、抵抗溶接用電極Ｘは、電極本体１２と別部材である伝熱干渉部１１を保持した場合について説明した。しかし、このような態様に限られるものではない。当該電極１０は、伝熱干渉部１１および電極本体１２を焼結により形成してもよい。
【００４２】
本実施形態では、電極本体１２の金属材料（第一金属材料）、および、当該第一金属材料の熱伝導率と異なる熱伝導率を有する伝熱干渉部１１の第二金属材料が、電極１０の所望の領域で所望の密度を有するように混在するように構成してある（図６）。
【００４３】
当該伝熱干渉部１１の第二金属材料をタングステン（又はモリブデン）を基材とする合金で形成し、電極本体１２の第一金属材料を銅で形成した場合において、電極１０の先端付近での金属材の分布（含有率）を図７に示す。
この場合、電極１０の挟持面１３の中央領域１４において当該第二金属材料であるタングステン（又はモリブデン）を基材とする合金の密度が高く、周辺部ほど当該第二金属材料の密度が低くなる（図６，７）。そのため、伝熱干渉部１１は、第一金属材料である銅で形成される周囲の領域１５の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有することが判る。
【００４４】
当該電極１０において、伝熱干渉部１１および電極本体１２を焼結により形成することで、伝熱干渉部１１および電極本体１２の境界付近ではこれらを構成する材料を混在させることができる。その結果、伝熱干渉部１１および電極本体１２の間の密度の変化は緩やかとなる。従って、伝熱干渉部１１および電極本体１２の熱伝導率の変化は緩やかとなり、より安定した溶接品質を有する被溶接体２０を得ることができる。
【００４５】
〔別実施の形態３〕
上述した実施形態において、伝熱干渉部１１を、電極１０の電極本体１２を構成する部材とは異なる部材で形成し、伝熱干渉部１１が露出するように電極本体１２に保持する場合について説明した。しかし、このような態様に限られるものではなく、伝熱干渉部１１は露出せず、電極本体１２における先端の表面付近に埋設するように構成してもよい。
本構成では、電極１０の挟持面１３は単一の材料で形成できるため、優れた平面性を有する挟持面１３を備えた電極１０とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の抵抗溶接用電極の概略図
【図２】本発明の抵抗溶接用電極の要部断面
【図３】抵抗溶接用電極の金属材料の密度分布を模式的に示した図
【図４】別実施形態１の抵抗溶接用電極の要部断面斜視図
【図５】別実施形態１の抵抗溶接用電極の金属材料の密度分布を模式的に示した図
【図６】別実施形態２の抵抗溶接用電極の要部断面図
【図７】別実施形態２の抵抗溶接用電極の金属材料の密度分布を模式的に示した図
【図８】被溶接体と抵抗溶接用電極との相対位置関係を示した概略図
【符号の説明】
【００４７】
Ｘ                電極
１０ａ，１０ｂ    電極
１１              伝熱干渉部
１３              挟持面
１４              中央領域
１５              周囲の領域
２０              被溶接体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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