(57)【要約】【課題】効率的に実装作業を実施することができる基板ユニットの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板ユニット１３の製造にあたって、基板１４のスルーホール２１に導電ピン２３が挿入される。導電ピン２３は基板１４の第１面から直立する。その後、導電ピン２３の先端に電子部品１５が実装される。したがって、スルーホール２１への挿入時に導電ピン２３の先端に電子部品１５は実装されないことから、導電ピン２３は極めて簡単にスルーホール２１に挿入されることができる。電子部品に予め導電ピンが接合される場合に比べて、作業者は導電ピンの挿入作業の煩わしさから解放される。電子部品１５の実装作業は効率的に実施されることができる。【選択図】図５
2009164173.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面および第１面の裏側の第２面の間で基板を貫通するスルーホールに導電ピンを挿入し、基板の第１面から直立する導電ピンを形成する工程と、第１面から直立する導電ピンの先端に電子部品を実装する工程とを備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板ユニットの製造方法において、前記電子部品ははんだボールで前記導電ピンの先端に接合されることを特徴とする基板ユニットの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の基板ユニットの製造方法において、前記導電ピンの挿入にあたって前記基板の第２面から前記導電ピンの他方の先端を突き出させ、はんだ槽の溶融はんだに前記基板の第２面を浸漬することを特徴とする基板ユニットの製造方法。
【請求項４】
第１面から第１面の裏側の第２面まで貫通するスルーホールを区画する基板と、スルーホールに受け入れられて基板の第１面から直立する導電ピンと、基板の第１面から突き出る導電ピンの先端に受け止められるはんだと、はんだで導電ピンの先端に接合される電子部品とを備えることを特徴とする基板ユニット。
【請求項５】
請求項４に記載の基板ユニットにおいて、前記基板の第２面で前記スルーホールから突き出る前記導電ピンの他方の先端にはフィレットが形成されることを特徴とする基板ユニット。
【請求項６】
請求項５に記載の基板ユニットにおいて、前記導電ピンは、前記スルーホール内で延びる第１ピン本体と、第１ピン本体の先端に接続されて、前記基板の第１面から直立する第２ピン本体と、第１ピン本体の外周面から外側に広がって、前記基板の第１面に受け止められる段差面とを備えることを特徴とする基板ユニット。
【請求項７】
請求項６に記載の基板ユニットにおいて、前記段差面は、前記第２ピン本体の外周面から外側に突き出るフランジ上に区画されることを特徴とする基板ユニット。
【請求項８】
請求項６に記載の基板ユニットにおいて、前記段差面は、前記第１ピン本体の第１径よりも大きな第２径に形成される前記第２ピン本体上に区画されることを特徴とする基板ユニット。
【請求項９】
請求項４に記載の基板ユニットにおいて、前記導電ピンは、同一の太さで延び、前記基板の第１面から突き出るピン本体と、ピン本体の先端に形成されて、前記はんだを受け止める受け面に向かって徐々に太さを増大させる先太り部とを備えることを特徴とする基板ユニット。
【請求項１０】
請求項４に記載の基板ユニットにおいて、前記導電ピンは、前記スルーホール内に弾性的に保持される圧入部と、圧入部から延びて、前記基板の第１面から直立するピン本体とを備えることを特徴とする基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と、基板の表面に実装される表面実装部品（ＳＭＤ）とを備える基板ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば電源モジュールといった電子部品は基板を備える。基板の表面や裏面にはトランジスタやコンデンサといった部品が実装される。基板にはリード端子といった導電ピンが取り付けられる。リード端子は例えば基板の裏面から直立する。リード端子は、例えばマザーボードのプリント基板のスルーホールに受け入れられる。スルーホールははんだで充填される。こうしてスルーホールおよびリード端子の間で電気接続が確立される。
【０００３】
こうした電源モジュールの実装にあたってリード端子はスルーホールに挿入される。リード端子の先端はプリント基板の裏面から突き出る。プリント基板の裏面ははんだ槽の溶融はんだに浸漬される。毛細管現象に基づき溶融はんだはプリント基板の裏面からスルーホール内を上がっていく。はんだ槽から取り出されたプリント基板では溶融はんだは硬化する。こうして電源モジュールはプリント基板の表面に実装される。
【特許文献１】実開昭６２−１５１７４２号公報
【特許文献２】特開２００３−１７１６３号公報
【特許文献３】特開平１０−４１６０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電源モジュールの基板の裏面ではリード端子は例えばマトリックス状に配列される。したがって、電源モジュールの実装にあたって各リード端子はスルーホールに正確に位置決めされなければならない。しかしながら、リード端子のうちで例えば１本の曲がったリード端子が存在すると、そのリード端子はプリント基板の表面に引っ掛かってしまう。スルーホールへのリード端子の挿入は妨げられる。
【０００５】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、効率的に実装作業を実施することができる基板ユニットの製造方法を提供することを目的とする。本発明は、そういった製造方法の実現に大いに貢献することができる基板ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明によれば、第１面および第１面の裏側の第２面の間で基板を貫通するスルーホールに導電ピンを挿入し、基板の第１面から直立する導電ピンを形成する工程と、第１面から直立する導電ピンの先端に電子部品を実装する工程とを備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法が提供される。
【０００７】
こうした製造方法によれば、基板のスルーホールに導電ピンが挿入される。導電ピンは基板の第１面から直立する。その後、導電ピンの先端に電子部品が実装される。したがって、スルーホールへの挿入時に導電ピンの先端に電子部品は実装されないことから、導電ピンは極めて簡単にスルーホールに挿入されることができる。電子部品に予め導電ピンが接合される場合に比べて、作業者は導電ピンの挿入作業の煩わしさから解放される。電子部品の実装作業は効率的に実施されることができる。こういった基板ユニットの製造方法では、前記電子部品ははんだボールで前記導電ピンの先端に接合されればよい。
【０００８】
こうした基板ユニットの製造方法では、前記導電ピンの挿入にあたって、前記基板の第２面から前記導電ピンの他方の先端を突き出させ、はんだ槽の溶融はんだに前記基板の第２面を浸漬すればよい。
【０００９】
溶融はんだへの浸漬時、基板のスルーホールには導電ピン単体が挿入される。導電ピンの先端に予め電子部品が接合される場合に規定される導電ピンおよび電子部品の総熱容量に比べて、導電ピン単体の熱容量は著しく小さく設定される。その結果、溶融はんだの熱が導電ピンに伝達されると、導電ピンの温度は十分に高く維持される。導電ピンに沿って溶融はんだは容易に上がっていく。したがって、基板の厚みが大きい場合にも、スルーホール内で溶融はんだの上がり量は十分に確保される。溶融はんだは導電ピンおよびスルーホールを確実に接合することができる。
【００１０】
第２発明によれば、第１面から第１面の裏側の第２面まで貫通するスルーホールを区画する基板と、スルーホールに受け入れられて基板の第１面から直立する導電ピンと、基板の第１面から突き出る導電ピンの先端に受け止められるはんだと、はんだで導電ピンの先端に接合される電子部品とを備える基板ユニットが提供される。
【００１１】
こうした基板ユニットは前述の製造方法の実現に大いに貢献することができる。しかも、導電ピンの先端にはんだで電子部品が接合される。したがって、例えば電子部品の交換にあたって電子部品は単体で導電ピンの先端から取り外される。導電ピンおよびスルーホールの間で接合は維持される。電子部品の交換作業は簡略化される。
【００１２】
こうした基板ユニットでは、前記基板の第２面で前記スルーホールから突き出る前記導電ピンの他方の先端にはフィレットが形成されればよい。このとき、前記導電ピンは、前記スルーホール内で延びる第１ピン本体と、第１ピン本体の先端に接続されて、前記基板の第１面から直立する第２ピン本体と、第１ピン本体の外周面から外側に広がって、前記基板の第１面に受け止められる段差面とを備えればよい。
【００１３】
こうして導電ピンは段差面で基板の第１面に受け止められる。その結果、導電ピンの挿入時に導電ピンは基板に確実に保持される。第２ピン本体は基板の第１面から直立することができる。同時に、基板の第２面から導電ピンの抜け落ちは確実に防止される。前記段差面は、前記第２ピン本体の外周面から外側に突き出るフランジ上に区画されればよい。その一方で、前記段差面は、前記第１ピン本体の第１径よりも大きな第２径に形成される前記第２ピン本体上に区画されてもよい。
【００１４】
こういった基板ユニットでは、前記導電ピンは、同一の太さで延び、前記基板の第１面から突き出るピン本体と、ピン本体の先端に形成されて、前記はんだを受け止める受け面に向かって徐々に太さを増大させる先太り部とを備えてもよい。
【００１５】
こうした基板ユニットによれば、先太り部はピン本体の先端に向かって徐々に太さを増大させる。その結果、ピン本体の先端には比較的に大きな受け面が規定される。はんだは比較的に簡単に受け面上に配置されることができる。しかも、溶融に基づきはんだは先太り部の側面を覆う。こうしたはんだによれば電子部品および導電ピンの接合の強度は向上する。
【００１６】
基板ユニットでは、前記導電ピンは、前記スルーホール内に弾性的に保持される圧入部と、圧入部から延びて、前記基板の第１面から直立するピン本体とを備えてもよい。こうした基板ユニットでは、圧入部の働きで導電ピンはスルーホール内に保持される。導電ピンおよびスルーホールの接合にあたってはんだ付けは省略される。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明によれば、効率的に実装作業を実施することができる基板ユニットの製造方法を提供することができる。本発明によれば、そういった製造方法の実現に大いに貢献することができる基板ユニットを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１９】
図１は電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータ装置１１の外観を概略的に示す。このサーバコンピュータ装置１１は例えばラックに搭載される。サーバコンピュータ装置１１は、基板ユニットすなわちメインボードユニットを収容する筐体１２を備える。図２に示されるように、メインボードユニット１３は例えば樹脂製のプリント基板１４を備える。プリント基板１４の表面には電子部品すなわち電源モジュール１５が実装される。こういった電源モジュール１５はいわゆる表面実装部品（ＳＭＤ）を構成する。電源モジュール１５は樹脂製基板１６を備える。樹脂製基板１６の表面や裏面にはコンデンサやトランジスタ、フォトカプラといった複数の部品１７が実装される。
【００２０】
図３は本発明の第１実施形態に係るメインボードユニット１３の構造を概略的に示す。プリント基板１４には、表面および裏面の間でプリント基板１４を貫通する複数のスルーホール２１が形成される。スルーホール２１は、プリント基板１４の表面および裏面の間でプリント基板１４を貫通する貫通孔２１ａと、貫通孔２１ａ内に形成される筒状の金属壁２１ｂとを備える。金属壁２１ｂは、プリント基板１４の表面および裏面でランドパターン２２に接続される。金属壁２１ｂおよびランドパターン２２は例えば銅といった導電材料から形成される。プリント基板１４の表面および裏面は第１面および第２面のいずれかに相当する。ここでは、表面が第１面に相当する。裏面が第２面に相当する。
【００２１】
各スルーホール２１は導電ピン２３を受け入れる。プリント基板１４および樹脂製基板１６の間では複数の導電ピン２３が例えばマトリックス状に配列される。導電ピン２３は例えば信号ピンやグラウンドピンを構成する。導電ピン２３は、スルーホール２１内で延びる第１ピン本体２４と、プリント基板１４の表面から直立する第２ピン本体２５とで構成される。第１ピン本体２４および第２ピン本体２５は例えば円柱状に形成される。第２ピン本体２５の基端は第１ピン本体２４の先端に接続される。第１ピン本体２４の基端はプリント基板１４の裏面から突き出る。スルーホール２１には導電体すなわちはんだ２６が充填される。はんだ２６には例えば錫銀銅のはんだが用いられればよい。はんだ２６は第１ピン本体２４の基端にフィレット２７を形成する。フィレット２７は金属壁２１ｂおよび第１ピン本体２４の接合強度を向上させる。はんだ２６は第１ピン本体２４、金属壁２１ｂおよびランドパターン２２の間で電気接続を確立する。
【００２２】
第２ピン本体２５の基端には第２ピン本体２５の外周面から外側に突き出るフランジ２８が形成される。フランジ２８は例えば第２ピン本体２５回りに環状に形成される。フランジ２８の下端には段差面２９が規定される。段差面２９は第１ピン本体２４の先端でその外周面から外側に広がる。段差面２９は、第２ピン本体２５の軸心に直交する仮想平面に沿って広がる。フランジ２８は段差面２９でプリント基板１４の表面すなわちランドパターン２２に受け止められる。その一方で、第２ピン本体２５の先端には先太り部３１が形成される。先太り部３１は第２ピン本体２５の先端に向かって徐々に太さを増大させる。先太り部３１は例えば円錐台形状に形成される。円錐台の母線は第２ピン本体２５の軸心に対して例えば３０度の交差角で交差する。ここでは、第１ピン本体２４、第２ピン本体２５およびフランジ２８は例えば銅やニッケルといった導電材料から一体的に形成されればよい。
【００２３】
先太り部３１は、樹脂製基板１６の裏面に形成される導電パッド３２を受け止める。導電パッド３２および先太り部３１ははんだ３３で接合される。こうしてはんだ３３は導電パッド３２および先太り部３１の間で電気接続を確立する。ここでは、図４に示されるように、はんだ３３は例えば先太り部３１の外周面を部分的に覆う。その結果、はんだ３３および先太り部３１の接合強度は向上する。第２ピン本体２５の先端すなわち先太り部３１の先端には受け面３４が規定される。受け面３４は例えば正円形に規定される。受け面３４は、プリント基板１４の表面に平行に広がる平坦面で規定される。受け面３４および導電パッド３２の間にははんだ３３が挟み込まれる。こうして受け面３４ははんだ３３を受け止める。はんだ３３には例えば錫銀銅のはんだが用いられればよい。
【００２４】
図４から明らかなように、第１ピン本体２４は基端から先端まで同一の第１径Ｄ１を有する。同様に、第２ピン本体２５は基端から先太り部３１まで同一の第２径Ｄ２を有する。ここでは、第１ピン本体２４の第１径Ｄ１は第２ピン本体２５の第２径Ｄ２に一致する。フランジ２８の外径Ｄ３は第２ピン本体２５の第２径Ｄ２より大きく設定される。フランジ２８の外径Ｄ３はスルーホール２１の内径Ｄ４よりも大きく設定される。こうしてプリント基板１４の表面でフランジ２８はスルーホール２１の開口を封鎖する。先太り部３１は第２ピン本体２５の先端に向かって第２径Ｄ２から徐々に太さを増大させることから、先太り部３１の最大径Ｄ５は第２ピン本体２５の第２径Ｄ２より大きく設定される。こうして第２径Ｄ２は外径Ｄ３および最大径Ｄ５よりも小さく設定されることから、導電ピン２３では体積の増大はできる限り回避される。
【００２５】
基端から先端まで第１ピン本体２４の長さＬ１はプリント基板１４の厚みＴよりも大きく設定される。プリント基板１４は例えば２ｍｍ程度の厚みＴを有する。こうして第１ピン本体２４はプリント基板１４の裏面から確実に突き出ることができる。その一方で、基端から先端まで第２ピン本体２５の長さＬ２は、樹脂製基板１６の裏面からの部品１７の最大高さＨよりも大きく設定される。こうして長さＬ２が最大高さＨよりも大きく設定されることから、電源モジュール１５がプリント基板１４に実装されても、部品１７とプリント基板１４との間で衝突は確実に回避される。長さＬ２および最大高さＨの差はできる限り小さく設定されればよい。こうして導電ピン２３では体積の増大はできる限り回避される。
【００２６】
次に、以上のようなメインボードユニット１３の製造方法を説明する。まず、プリント基板１４が用意される。プリント基板１４には予めスルーホール２１が形成される。図５に示されるように、プリント基板１４の表面側からスルーホール２１に導電ピン２３の第１ピン本体２４が挿入される。第１ピン本体２４の基端はプリント基板１４の裏面に突き出る。プリント基板１４の表面でランドパターン２２にはフランジ２８の段差面２９が受け止められる。段差面２９はプリント基板１４の表面でスルーホール２１の開口を封鎖する。こうしたフランジ２８の働きで第２ピン本体２５はプリント基板１４の表面から直立することができる。同時に、プリント基板１４の裏面から導電ピン２３の抜け落ちは確実に防止される。
【００２７】
図６に示されるように、プリント基板１４の裏面ははんだ槽の溶融はんだ３５に浸漬される。毛細管現象の働きでプリント基板１４の裏面からスルーホール２１内に溶融はんだ３５は上がっていく。導電ピン２３および溶融はんだ３５の接触に基づき溶融はんだ３５の熱は導電ピン２３に伝達される。導電ピン２３の温度は十分に上昇する。こうした導電ピン２３の温度上昇に基づきスルーホール２１内で溶融はんだ３５の上がり量は十分に確保される。こうして溶融はんだ３５はフランジ２８の段差面２９まで上がっていく。スルーホール２１内に溶融はんだ３５は満遍なく充填される。所定の時間の経過後、プリント基板１４ははんだ槽から引き上げられる。その後、冷却に基づき溶融はんだ３５は硬化する。こうしてスルーホール２１ははんだ２６で充填される。導電ピン２３はスルーホール２１に接合される。第２ピン本体２５の基端にはフィレット２７が形成される。
【００２８】
続いて、図７に示されるように、電源モジュール１５が用意される。電源モジュール１５では樹脂製基板１６の導電パッド３２に予めはんだボール３６が取り付けられる。電源モジュール１５ははんだボール３６で導電ピン２３の受け面３４に受け止められる。受け面３４は先太り部３１の先端に規定されることから、電源モジュール１５および受け面３４は比較的に簡単に位置合わせされることができる。このとき、図８に示されるように、はんだボール３６には加熱装置（図示されず）の加熱ノズル３７の吹出口が向き合わせられる。加熱ノズル３７の吹出口からはんだボール３６に向かって熱風が吹き出す。熱風の温度ははんだボール３６の溶融温度以上に設定される。その結果、はんだボール３６は溶融する。電源モジュール１５の自重ではんだボール３６は受け面３４上で押し広げられる。はんだボール３６は受け面３４の外周面に広がる。熱風の吹き出しが停止されると、はんだボール３６は冷却される。はんだボール３６は硬化する。その結果、電源モジュール１５は導電ピン２３の先端にはんだ３３で接合される。こうして電源モジュール１５はプリント基板１４に実装される。メインボードユニット１３は完成する。
【００２９】
以上のようなメインボードユニット１３の製造方法によれば、プリント基板１４のスルーホール２１に導電ピン２３単体が挿入される。このとき、導電ピン２３の先端には電源モジュール１５は接合されないことから、導電ピン２３は極めて簡単にスルーホール２１に挿入されることができる。こうして挿入された導電ピン２３の先端に電源モジュール１５が実装される。電源モジュールに予め導電ピンが接合される場合に比べて、作業者は導電ピンの挿入作業の煩わしさから解放される。電源モジュール１５の実装作業は効率的に実施されることができる。
【００３０】
しかも、溶融はんだ３５への浸漬時、プリント基板１４のスルーホール２１には導電ピン２３単体が挿入される。導電ピンの先端に予め電源モジュールが接合される場合に規定される導電ピンおよび電源モジュールの総熱容量に比べて、導電ピン２３単体の熱容量は著しく小さく設定される。その結果、溶融はんだ３５の熱が導電ピン２３に伝達されると、導電ピン２３の温度は十分に高く維持される。導電ピン２３に沿って溶融はんだ３５は容易に上がっていく。したがって、プリント基板１４の厚みＴが大きい場合にも、スルーホール２１内で溶融はんだ３５の上がり量は十分に確保される。はんだ２６は導電ピン２３およびスルーホール２１を確実に接合することができる。
【００３１】
以上のようなメインボードユニット１３では、例えば電源モジュール１５に故障が発生すると、不良の電源モジュール１５は交換される。こういった電源モジュール１５の交換にあたって、図９に示されるように、前述の加熱ノズル３７の吹出口がはんだ３３に向き合わせられる。はんだ３３に向かって熱風が吹き出す。熱風の温度ははんだ３３の溶融温度以上に設定される。こうしてはんだ３３は溶融する。図１０に示されるように、はんだ３３の溶融に基づき電源モジュール１５は導電ピン２３の先端すなわち受け面３４から持ち上げられる。こうして電源モジュール１５はプリント基板１４から取り外される。溶融したはんだ３３は導電パッド３２および受け面３４に残存する。
【００３２】
その後、新しい電源モジュール１５が用意される。樹脂製基板１６の導電パッド３２にははんだボール３６が予め取り付けられる。はんだボール３６は導電ピン２３の受け面３４上に配置される。はんだボール３６には加熱ノズル３７から熱風が吹き出す。はんだボール３６は溶融する。前述と同様に、電源モジュール１５の自重ではんだボール３６は受け面３４上で押し広げられる。熱風の吹き出しが停止されると、はんだボール３６は冷却される。はんだボール３６は硬化する。その結果、導電ピン２３および導電パッド３２ははんだ３３で接合される。こうして電源モジュール１５の交換は終了する。
【００３３】
以上のような電源モジュール１５の交換方法では、電源モジュール１５の交換にあたって、電源モジュール１５および導電ピン２３を接合するはんだ３３が溶融する。電源モジュール１５は単体で導電ピン２３の先端から取り外されることができる。溶融するはんだ３３は受け面３４すなわち第２ピン本体２５の先端に受け止められることから、第２ピン本体２５から第１ピン本体２４に熱の伝達はできる限り回避される。スルーホール２１内ではんだ２６の溶融は回避される。導電ピン２３およびプリント基板１４の間で接合は維持される。電源モジュール１５の交換作業は簡略化される。
【００３４】
その一方で、従来の電源モジュールでは樹脂製基板に導電ピンが一体化される。したがって、電源モジュールの交換にあたって、プリント基板の裏面ははんだ槽の溶融はんだに浸漬される。スルーホール内のはんだは溶融する。このとき、電源モジュールに一体化される導電ピンは電源モジュールとともにスルーホールすなわちプリント基板から取り外される。その後、例えば吸引に基づきスルーホール内からはんだが取り除かれる。その後、新しい電源モジュールの導電ピンがスルーホールに挿入される。はんだ槽の溶融はんだに基づきスルーホール内にはんだが充填される。
【００３５】
こうした従来の交換方法では、例えばプリント基板の厚みが大きいと、スルーホール内のはんだは十分に溶融することができない。その結果、スルーホールから導電ピンの取り外しに支障が生じる。しかも、はんだの溶融が繰り返されるとスルーホールの金属壁は溶解してしまう。加えて、吸引ではスルーホール内のはんだは十分に取り除かれることができない。スルーホール内に硬化したはんだが残存すると、スルーホール内からドリルではんだを削り出す作業が必要とされる。こうした作業はスルーホールの金属壁を損傷させる場合がある。プリント基板内で断線が生じてしまう。
【００３６】
図１１に示されるように、メインボードユニット１３には、前述の導電ピン２３に代えて導電ピン２３ａが組み込まれてもよい。この導電ピン２３ａでは、第２ピン本体２５は第１ピン本体２４の第１径Ｄ１よりも大きい第２径Ｄ２に形成される。第２ピン本体２５は基端から先端まで同一の太さで延びる。ここでは、第２径Ｄ２は前述のフランジ２８の外径Ｄ４に一致する。したがって、第２ピン本体２５の基端で前述の段差面２９が規定される。同様に、第２ピン本体２５の先端で前述の受け面３４が規定される。こうした導電ピン２３ａによれば前述と同様の作用効果が実現される。その他、前述の導電ピン２３と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００３７】
図１２は本発明の第２実施形態に係るメインボードユニット１３ａの構造を概略的に示す。このメインボードユニット１３ａには、前述の導電ピン２３、２３ａに代えて導電ピン２３ｂが組み込まれる。導電ピン２３ｂはいわゆるプレスフィットピンを構成する。導電ピン２３ｂは、スルーホール２１に受け入れられる圧入部４１と、プリント基板１４の表面から直立するピン本体４２とで構成される。ピン本体４２は基端で圧入部４１の先端に接続される。ピン本体４２の先端すなわち導電ピン２３ｂの先端にははんだ３３に基づき電源モジュール１５が接合される。
【００３８】
ピン本体４２は前述の導電ピン２３の第２ピン本体２５と同様に構成される。ピン本体４２の径は導電ピン２３の第２ピン本体２５の第２径Ｄ２に等しく設定されればよい。ピン本体４２の基端には前述のフランジ２８が形成される。フランジ２８の下端に規定される前述の段差面２９は圧入部４１の先端でその外周面から外側に広がる。導電ピン２３ｂは段差面２９でランドパターン２２に受け止められる。ピン本体４２の先端には前述の先太り部３１が形成される。先太り部３１はピン本体４２の先端に向かって徐々に太さを増大させる。ここでは、圧入部４１、ピン本体４２およびフランジ２８は例えば銅やニッケルといった導電材料から一体的に形成されればよい。
【００３９】
圧入部４１は、ピン本体４２の基端から導電ピン２３ｂの軸心に沿って並列に延びる１対の弾性変位片４３、４３を区画する。弾性変位片４３、４３は先端で相互に一体化される。弾性変位片４３、４３の外形はスルーホール２１の内径Ｄ４よりも大きく設定される。したがって、スルーホール２１内で弾性変位片４３、４３には導電ピン２３ｂの軸心から外側に向かって弾性力が作用する。こうして弾性変位片４３はスルーホール２１すなわち金属壁２１ｂの内周面に押し付けられる。その結果、圧入部４１はスルーホール２１内に弾性的に保持される。その他、前述のメインボードユニット１３と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたメインボードユニット１３ａでは前述と同様の作用効果が実現される。
【００４０】
以上のようなメインボードユニット１３ａの製造にあたって、図１３に示されるように、プリント基板１４の表面側からスルーホール２１に導電ピン２３ｂの圧入部４１が挿入される。弾性変位片４３、４３の外形Ｃ１はスルーホール２１の内径Ｄ４よりも大きいことから、弾性変位片４３、４３は導電ピン２３ｂの軸心に向かって弾性変位する。弾性変位に基づき弾性変位片４３、４３は金属壁２１ｂの内周面に向かって弾性力を作用させる。その結果、圧入部４１はスルーホール２１内に弾性的に保持される。こうして導電ピン２３ｂの実装にあたってはんだ付けは省略される。その後、前述と同様に、はんだボール３６に基づき導電ピン２３ｂの先端および導電パッド３２は接合される。こうしてメインボードユニット１３ａは完成する。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータ装置の外観を概略的に示す斜視図である。
【図２】基板ユニットの一具体例すなわちメインボードユニットの外観を概略的に示す斜視図である。
【図３】図２の３−３線に沿った部分断面図であり、本発明の第１実施形態に係るメインボードユニットの構造を概略的に示す図である。
【図４】図３の４−４線に沿った部分断面図である。
【図５】プリント基板のスルーホールに導電ピンを挿入する様子を概略的に示す部分断面図である。
【図６】はんだ槽の溶融はんだにプリント基板の裏面を浸漬させる様子を概略的に示す部分断面図である。
【図７】導電ピンの先端に電子部品の一具体例すなわち電源モジュールを実装する様子を概略的に示す部分断面図である。
【図８】導電ピンの先端に電源モジュールを実装する様子を概略的に示す部分断面図である。
【図９】導電ピンの先端から電源モジュールを取り外す様子を概略的に示す部分断面図である。
【図１０】導電ピンの先端から電源モジュールを取り外す様子を概略的に示す部分断面図である。
【図１１】一変形例に係るメインボードユニットの構造を概略的に示す部分断面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態に係るメインボードユニットの構造を概略的に示す部分断面図である。
【図１３】プリント基板のスルーホールに導電ピンを挿入する様子を概略的に示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１３、１３ａ  基板ユニット（メインボードユニット）、１４  基板（プリント基板）、１５  電子部品（電源モジュール）、２１  スルーホール、２３、２３ａ、２３ｂ  導電ピン、２４  第１ピン本体、２５  ピン本体・第２ピン本体、２７  フィレット、２８  フランジ、２９  段差面、３１  先太り部、３３  はんだ、３５  溶融はんだ、３６  はんだボール、４１  圧入部、４２  ピン本体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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