(57)【要約】【課題】半導体パワースイッチング素子が発する熱の放熱性能を確保しつつ、小型化に有利なモータ制御装置、ブラシレスモータ及び電動工具を提供する。【解決手段】モータ制御装置は、駆動回路基板４３と、駆動回路基板４３に配設され、電源から与えられる電力に基づいてブラシレスモータを駆動するための電流を生成するＦＥＴ４１１と、シャーシ１７と、熱伝導シート７１とを備える。シャーシ１７は、熱伝導性の材料により形成され、ＦＥＴ４１１の上面４１１ｂと対向するように配置される面７１１を有し、フレーム１４を介して駆動回路基板４３を支持するとともに、ＦＥＴ４１１が発する熱を放熱する。熱伝導シート７１は、シャーシ１７の面１７１とＦＥＴ４１１の上面４１１ｂとの間に設けられ、ＦＥＴ４１１の熱をシャーシ１７に伝達する。【選択図】図１６
2009240023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブラシレスモータを制御するモータ制御装置であって、
操作部と、
駆動回路基板と、
前記駆動回路基板に配設され、前記操作部に連動するオン、オフ動作により電源から与えられる電力に基づいて前記ブラシレスモータを駆動するための電流を生成する少なくとも１つの半導体パワースイッチング素子と、
熱伝導性の材料により形成され、前記半導体パワースイッチング素子の前記駆動回路基板側の下面と反対側の上面と対向するように配置される素子対向面を有し、前記駆動回路基板を支持するとともに、前記半導体パワースイッチング素子が発する熱を放熱するシャーシと、
前記シャーシの前記素子対向面と前記半導体パワースイッチング素子の前記上面との間に設けられ、前記半導体パワースイッチング素子の熱を前記シャーシに伝達する熱伝導材と、
前記操作部に対して与えられた操作に基づいて前記半導体パワースイッチング素子を制御することにより、少なくとも前記ブラシレスモータの回転速度を制御する制御回路部と、
を備えることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載のモータ制御装置において、
前記駆動回路基板と前記シャーシの間に介在し、前記駆動回路基板を前記シャーシに対して位置決めする位置決め部材をさらに備えることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のモータ制御装置において、
前記少なくとも１つの半導体パワースイッチング素子は、複数のチップ型の半導体パワースイッチング素子であることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記制御回路部は、
前記半導体パワースイッチング素子を制御する制御回路と、
前記駆動回路基板と別個に構成され、前記制御回路が配設される制御回路基板と、
を備えていることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項５】
請求項４に記載のモータ制御装置において、
前記操作部は、
トリガーと、
前記トリガーをスライド移動可能に保持するトリガー保持部と、
前記トリガーのスライド移動に応じて少なくとも前記ブラシレスモータの前記回転速度を調節するための信号を生成して前記制御回路部に与える信号生成部と、
を備え、
前記シャーシは、前記駆動回路基板を支持するとともに、前記操作部の前記トリガー保持部及び前記信号生成部、及び前記制御回路部の前記制御回路基板を支持していることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載のモータ制御装置において、
前記駆動回路基板と前記制御回路基板とは、互いに間隔をあけて対向して配置されていることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項７】
請求項２に記載のモータ制御装置において、
前記位置決め部材と前記トリガー保持部とが連続した部材によって形成されていることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記熱伝導材は、弾力性を有する熱伝導シートであることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記熱伝導材は、熱伝導グリスであることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記熱伝導材は、含有する低分子シロキサンの割合が低減された低分子シロキサン低減材料によって形成されていることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記操作部は、
トリガーと、
前記トリガーをスライド変位可能に保持するトリガー保持部と、
前記トリガーのスライド変位に応じて少なくとも前記ブラシレスモータの前記回転速度を調節するための信号を生成して前記制御回路部に与える信号生成部と、
を備え、
前記信号生成部は、
前記トリガーのスライド方向に沿って形成された抵抗体と、
前記制御回路に与える前記信号の電圧を変化させるために、前記トリガーの前記スライド変位に応じて前記抵抗体上を摺動する可動接点と、
を備えることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記操作部は、
トリガーと、
前記トリガーをスライド移動可能に保持するトリガー保持部と、
前記トリガーのスライド変位を光学的又は磁気的に検出し、前記トリガーの前記スライド変位に応じて少なくとも前記ブラシレスモータの前記回転速度を調節するための信号を生成して前記制御回路部に与える信号生成部と、
を備えることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項１３】
請求項２ないし請求項１２のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記位置決め部材は、前記駆動回路基板を支持する基板支持部を有し、該基板支持部により前記駆動回路基板を支持した状態で前記シャーシにネジ止めされていることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項１４】
請求項２ないし請求項１２のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記位置決め部材は、前記駆動回路基板を支持する基板支持部を有し、該基板支持部により前記駆動回路基板を支持した状態で前記シャーシにクリップ止めされていることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項１５】
請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記シャーシは放熱フィンを備えたことを特徴とするモータ制御装置。
【請求項１６】
請求項１ないし請求項１５のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記シャーシは、前記駆動回路基板、前記少なくとも１つの半導体パワースイッチング素子、前記位置決め部材、及び前記制御回路部を取り囲む複数の面を有し、その複数の面が連続的に繋がった形状を有することを特徴とするモータ制御装置。
【請求項１７】
請求項１ないし請求項１６のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記駆動回路基板は、絶縁層を介して複数の回路基板が重ね合わされてなる多層基板によって構成されていることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項１８】
請求項４に記載のモータ制御装置において、
前記制御回路基板は、絶縁層を介して複数の回路基板が重ね合わされてなる多層基板によって構成されていることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項１９】
請求項１ないし請求項１８のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記シャーシ及び前記位置決め部材の少なくともいずれか一方に、内外の空気が流通可能な通気口が設けられていることを特徴とするモータ制御装置。
【請求項２０】
請求項１ないし請求項１９のいずれに記載のモータ制御装置を備えたことを特徴とするブラシレスモータ。
【請求項２１】
請求項２０に記載のブラシレスモータを備えたことを特徴とする電動工具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ブラシレスモータを制御するモータ制御装置、並びにそれを用いたブラシレスモータ及び電動工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
電動ドリルや電動ドライバなどのように、ドリルやドライバなどの工具をモータで駆動する電動工具がある。従来の電動工具等に備えられるブラシレスモータを制御するモータ制御装置では、ブラシレスモータを駆動するための電流を生成するための半導体パワースイッチング素子が備えられている。半導体パワースイッチング素子は、大電流を短周期でオン、オフするため、発熱量が大きく、放熱対策が必要である。また、電動工具等に備えられるモータ制御装置では、電動工具等の内部の狭いスペースに配置する必要等があるため、如何に小型にするかが重要な課題となっている。特に、半導体パワースイッチング素子と放熱を行う放熱部材との間に隙間があると、半導体パワースイッチング素子から放熱部材へ熱が効率よく伝わらなくなり、放熱効率が低下する。モータ制御装置の小型化が図れないと、電動工具本体が大型化し、使用者が電動工具を把持しにくくなったり、重量が大きくなったりして、使い勝手がよくないものとなってしまう。
【０００３】
なお、ブラシ付モータの制御を行うモータ制御装置に関する先行技術文献としては、特許文献１、２に記載のものがある。
【特許文献１】実開昭６２−９２５３３号公報
【特許文献２】特開昭６２−２３３９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明の解決すべき課題は、半導体パワースイッチング素子が発する熱の放熱性能を確保しつつ、小型化に有利なモータ制御装置、ブラシレスモータ及び電動工具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明では、ブラシレスモータを制御するモータ制御装置であって、操作部と、駆動回路基板と、前記駆動回路基板に配設され、前記操作部に連動するオン、オフ動作により電源から与えられる電力に基づいて前記ブラシレスモータを駆動するための電流を生成する少なくとも１つの半導体パワースイッチング素子と、熱伝導性の材料により形成され、前記半導体パワースイッチング素子の前記駆動回路基板側の下面と反対側の上面と対向するように配置される素子対向面を有し、前記駆動回路基板を支持するとともに、前記半導体パワースイッチング素子が発する熱を放熱するシャーシと、前記シャーシの前記素子対向面と前記半導体パワースイッチング素子の前記上面との間に設けられ、前記半導体パワースイッチング素子の熱を前記シャーシに伝達する熱伝導材と、前記操作部に対して与えられた操作に基づいて前記半導体パワースイッチング素子を制御することにより、少なくとも前記ブラシレスモータの回転速度を制御する制御回路部とを備える。
【０００６】
また、請求項２の発明では、請求項１の発明に係るモータ制御装置において、前記駆動回路基板と前記シャーシの間に介在し、前記駆動回路基板を前記シャーシに対して位置決めする位置決め部材をさらに備える。
【０００７】
また、請求項３の発明では、請求項１又は請求項２の発明に係るモータ制御装置において、前記少なくとも１つの半導体パワースイッチング素子は、複数のチップ型の半導体パワースイッチング素子である。
【０００８】
また、請求項４の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記制御回路部は、前記半導体パワースイッチング素子を制御する制御回路と、前記駆動回路基板と別個に構成され、前記制御回路が配設される制御回路基板とを備えている。
【０００９】
また、請求項５の発明では、請求項４の発明に係るモータ制御装置において、前記操作部は、トリガーと、前記トリガーをスライド移動可能に保持するトリガー保持部と、前記トリガーのスライド移動に応じて少なくとも前記ブラシレスモータの前記回転速度を調節するための信号を生成して前記制御回路部に与える信号生成部とを備え、前記シャーシは、前記駆動回路基板を支持するとともに、前記操作部の前記トリガー保持部及び前記信号生成部、及び前記制御回路部の前記制御回路基板を支持している。
【００１０】
また、請求項６の発明では、請求項４又は請求項５の発明に係るモータ制御装置において、前記駆動回路基板と前記制御回路基板とは、互いに間隔をあけて対向して配置されている。
【００１１】
また、請求項７の発明では、請求項２の発明に係るモータ制御装置において、前記位置決め部材と前記トリガー保持部とが連続した部材によって形成されている。
【００１２】
また、請求項８の発明では、請求項１ないし請求項７のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記熱伝導材は、弾力性を有する熱伝導シートである。
【００１３】
また、請求項９の発明では、請求項１ないし請求項７のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記熱伝導材は、熱伝導グリスである。
【００１４】
また、請求項１０の発明では、請求項１ないし請求項９のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記熱伝導材は、含有する低分子シロキサンの割合が低減された低分子シロキサン低減材料によって形成されている。
【００１５】
また、請求項１１の発明では、請求項１ないし請求項４のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記操作部は、トリガーと、前記トリガーをスライド変位可能に保持するトリガー保持部と、前記トリガーのスライド変位に応じて少なくとも前記ブラシレスモータの前記回転速度を調節するための信号を生成して前記制御回路部に与える信号生成部とを備え、前記信号生成部は、前記トリガーのスライド方向に沿って形成された抵抗体と、前記制御回路に与える前記信号の電圧を変化させるために、前記トリガーの前記スライド変位に応じて前記抵抗体上を摺動する可動接点とを備える。
【００１６】
また、請求項１２の発明では、請求項１ないし請求項４のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記操作部は、トリガーと、前記トリガーをスライド移動可能に保持するトリガー保持部と、前記トリガーのスライド変位を光学的又は磁気的に検出し、前記トリガーの前記スライド変位に応じて少なくとも前記ブラシレスモータの前記回転速度を調節するための信号を生成して前記制御回路部に与える信号生成部とを備える。
【００１７】
また、請求項１３の発明では、請求項２ないし請求項１２のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記位置決め部材は、前記駆動回路基板を支持する基板支持部を有し、該基板支持部により前記駆動回路基板を支持した状態で前記シャーシにネジ止めされている。
【００１８】
また、請求項１４の発明では、請求項２ないし請求項１２のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記位置決め部材は、前記駆動回路基板を支持する基板支持部を有し、該基板支持部により前記駆動回路基板を支持した状態で前記シャーシにクリップ止めされている。
【００１９】
また、請求項１５の発明では、請求項１ないし請求項１４のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記シャーシは放熱フィンを備えた。
【００２０】
また、請求項１６の発明では、請求項１ないし請求項１５のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記シャーシは、前記駆動回路基板、前記少なくとも１つの半導体パワースイッチング素子、前記位置決め部材、及び前記制御回路部を取り囲む複数の面を有し、その複数の面が連続的に繋がった形状を有する。
【００２１】
また、請求項１７の発明では、請求項１ないし請求項１６のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記駆動回路基板は、絶縁層を介して複数の回路基板が重ね合わされてなる多層基板によって構成されている。
【００２２】
また、請求項１８の発明では、請求項４の発明に係るモータ制御装置において、前記制御回路基板は、絶縁層を介して複数の回路基板が重ね合わされてなる多層基板によって構成されている。
【００２３】
また、請求項１９の発明では、請求項１ないし請求項１８のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記シャーシ及び前記位置決め部材の少なくともいずれか一方に、内外の空気が流通可能な通気口が設けられている。
【００２４】
また、請求項２０の発明に係るブラシレスモータでは、請求項１ないし請求項１９のいずれの発明に係るモータ制御装置を備えた。
【００２５】
また、請求項２１の発明に係る電動工具では、請求項２０の発明に係るブラシレスモータを備えた。
【発明の効果】
【００２６】
請求項１ないし請求項１９に記載の発明によれば、半導体パワースイッチング素子が配設された駆動回路基板を支持するシャーシが、シャーシの素子対向面を半導体パワースイッチング素子の上面と対向するように配置され、そのシャーシによって半導体パワースイッチング素子が発する熱が放熱される。このように、シャーシが、駆動回路基板を支持する支持部材としての役割と、半導体パワースイッチング素子が発した熱を放熱するためのヒートシンクとしての役割とを兼ねているため、シャーシの放熱容量を十分に確保し、半導体パワースイッチング素子が発する熱の放熱性能を十分に確保しつつ、モータ制御装置の小型化及び簡略化を実現できる。
【００２７】
また、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間に、半導体パワースイッチング素子の熱をシャーシに伝達する熱伝導材が設けられるため、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間に隙間が生じ、半導体パワースイッチング素子とシャーシとの熱の伝達効率が低下するのを防止できる。
【００２８】
請求項２に記載の発明によれば、駆動回路基板とシャーシの間に介在する位置決め部材によって、駆動回路基板がシャーシに対して位置決めされるため、シャーシと駆動回路基板との位置関係を正確に規定できる。例えば、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間の間隔を正確に規定することができ、シャーシの放熱性能を良好に発揮させることができる。
【００２９】
また、シャーシの素子対向面が半導体パワースイッチング素子の上面に熱伝導材を介して密着するようにするため、駆動回路基板をシャーシに直接的に固定する場合では、固定に伴う無理な負荷が駆動回路基板にかかるおそれがあるが、本発明では、シャーシと駆動回路基板との間に位置決め部材を介在させることにより、固定に伴う無理な負荷が駆動回路基板にかかるのを防止できる。
【００３０】
請求項３に記載の発明によれば、半導体パワースイッチング素子がチップ型のパワースイッチング素子であるため、半導体パワースイッチング素子の設置面積を削減でき、駆動回路基板及びモータ制御装置の小型化に有利である。
【００３１】
また、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間に熱伝導材が設けられるため、仮に各半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間の隙間寸法のバラツキがあっても、そのバラツキを吸収して、各半導体パワースイッチング素子の上面に熱伝導材を確実に密着させることができ、各半導体パワースイッチング素子が発する熱をシャーシに効率よく伝えることができる。
【００３２】
請求項４に記載の発明によれば、熱に弱い制御回路を、発熱する半導体パワースイッチング素子が配設される駆動回路基板と別個に設けられた制御回路基板に配設するため、半導体パワースイッチング素子が発する熱から制御回路を保護でき、熱による制御回路の誤動作等を回避できる。
【００３３】
請求項５に記載の発明によれば、シャーシが、駆動回路基板を支持するとともに、操作部のトリガー保持部及び信号生成部、及び制御回路部の制御回路基板を支持しているため、さらなる構成の簡略化及び小型化を図れる。
【００３４】
請求項６に記載の発明によれば、駆動回路部の駆動回路基板と制御回路部の制御回路基板とが、間隔をあけて対向して配置されているため、空間を有効に利用して駆動回路基板と制御回路基板とを配置でき、モータ制御装置の小型化に有利である。
【００３５】
請求項７に記載の発明によれば、位置決め部材とトリガー保持部とが連続した部材によって形成されているため、さらなる構成の簡略化及び小型化を図れる。
【００３６】
請求項８に記載の発明によれば、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間に弾力性を有する熱伝導シートが設けられるため、半導体パワースイッチング素子の上面に熱伝導シートを確実に密着させることができ、半導体パワースイッチング素子が発する熱をシャーシに効率よく伝えることができる。
【００３７】
また、仮に複数の半導体パワースイッチング素子が設けられ、その各半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間の隙間寸法のバラツキがあっても、そのバラツキを吸収して、各半導体パワースイッチング素子の上面に熱伝導材を確実に密着させることができる。
【００３８】
また、熱伝導シートの弾力性及び厚み等を調節することにより、熱伝導シートが半導体パワースイッチング素子とシャーシとの間に付与されたときに、熱伝導シートを半導体パワースイッチング素子の上面だけでなく側面部にも密着させることができ、これによって、半導体パワースイッチング素子が発する熱をさらに効率よくシャーシに伝えることができる。
また、熱伝導シートが弾力性を有するため、その熱伝導シートは外部からモータ制御装置に伝わる衝撃を吸収することができ、半導体パワースイッチング素子の破壊や実装不良を防止できる。
【００３９】
請求項９に記載の発明によれば、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間に熱伝導グリスが設けられるため、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間に熱伝導グリスを隙間なく付与することができ、半導体パワースイッチング素子が発する熱をシャーシに効率よく伝えることができる。
【００４０】
また、仮に複数の半導体パワースイッチング素子が設けられ、その各半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間の隙間寸法のバラツキがあっても、そのバラツキを吸収して、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間に熱伝導グリスを隙間なく付与することができる。
【００４１】
また、付与する熱伝導グリスの量等を調節することにより、熱伝導グリスを半導体パワースイッチング素子の上面だけでなく側面部をも包み込むように付与でき、これによって、半導体パワースイッチング素子が発する熱をさらに効率よくシャーシに伝えることができる。
【００４２】
請求項１０に記載の発明によれば、熱伝導材が、含有する低分子シロキサンの割合が低減された低分子シロキサン低減材料によって形成されているため、低分子シロキサンを含んだ熱伝導材の成分が操作部の接点等に付着して接点不良が生じるのを回避できる。
【００４３】
請求項１１に記載の発明によれば、制御回路部に与えるモータ制御のための信号の電圧を、トリガーのスライド変位に応じて可動接点を抵抗体上で摺動されせることにより変化させるため、いわゆるスライド抵抗器を用いた簡単でかつ安価な構成により、トリガーのスライド変位に基づいてモータ制御用の信号を生成できる。
【００４４】
請求項１２に記載の発明によれば、トリガーのスライド変位を光学的又は磁気的に検出してモータ制御のための信号を生成するため、スライド抵抗器のように抵抗体と可動接点とが擦れ合うことがないため、駆動回路部等においてショート等を発生させるおそれのある導電性の摺動粉の発生を防止できる。
【００４５】
請求項１３に記載の発明によれば、位置決め部材がシャーシにネジ止めされるため、簡易な構成で位置決め部材とシャーシとを強固により固定できる。
【００４６】
請求項１４に記載の発明によれば、位置決め部材がシャーシにクリップ止めされるため、位置決め部材とシャーシとの固定を、ネジ締め等の煩雑な作業を行うことなくクリップ止めにより迅速に行え、モータ制御装置の製造効率が向上する。
【００４７】
請求項１５に記載の発明によれば、シャーシに放熱フィンを設けることにより、シャーシの放熱効率を向上できる。
【００４８】
請求項１６に記載の発明によれば、シャーシが、駆動回路基板、少なくとも１つの半導体パワースイッチング素子、位置決め部材、及び制御回路部を取り囲む複数の面を有し、その複数の面が連続的に繋がった形状を有するため、シャーシの放熱容量を十分に確保しつつ、モータ制御装置の小型化を図れる。
【００４９】
請求項１７に記載の発明によれば、駆動回路基板が、絶縁層を介して複数の回路基板が重ね合わされてなる多層基板によって構成されているため、駆動回路基板の小型化に有利である。
【００５０】
請求項１８に記載の発明によれば、制御回路基板が、絶縁層を介して複数の回路基板が重ね合わされてなる多層基板によって構成されているため、制御回路基板の小型化に有利である。
【００５１】
請求項１９に記載の発明によれば、シャーシ及び位置決め部材の少なくともいずれか一方に、内外の空気が流通可能な通気口が設けられているため、半導体スイッチング素子が発する熱を効率よく放熱できる。
【００５２】
請求項２０に記載の発明によれば、半導体パワースイッチング素子が発する熱の放熱性能を確保しつつ、小型化に有利なブラシレスモータを提供できる。
【００５３】
請求項２１に記載の発明によれば、半導体パワースイッチング素子が発する熱の放熱性能を確保しつつ、小型化に有利な電動工具を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
図１は、本発明の一実施形態に係るモータ制御装置５が用いられた電動工具１の外観図である。ここでは本実施形態に係るモータ制御装置５が電動工具１に用いられた場合を例に記載するが、本実施形態に係るモータ制御装置５は、電動工具１に限らず任意の装置に備えられたブラシレスモータ３の制御に適用できる。
【００５５】
なお、図１及び後述の各図面において、電動工具１の後述する工具取付部２ａを前方側に向けて状態を基準として、電動工具１の前方をプラスＹ方向とし、後方をマイナスＹ方向とし、右方向をプラスＸ方向とし、左方向をマイナスＸ方向とし、上方をプラスＺ方向とし、下方をマイナスＺ方向としている。
【００５６】
この電動工具１は、図１に示すように、出力軸２を回転させるブラシレスモータ３、電源としてのバッテリ４、及びモータ制御装置５を備えている。出力軸２の先端には、ドリル等の工具を取り付ける工具取付部２ａが設けられている。また出力軸２にはブラシレスモータ３の回転速度を減速して工具取付部２ａに伝達する減速機構６が介挿されている。
【００５７】
ブラシレスモータ３は、バッテリ４からの電力に基づいてモータ制御装置５によって生成されたＵ、Ｖ、Ｗの３相電流により駆動される。バッテリ４は、電動工具１のグリップ部１ａの下端に着脱自在に装着され、電動工具１に電力を供給する。モータ制御装置５は、後述するトリガー２１等に対する操作に基づいて、ブラシレスモータ３を駆動及び制御する。本実施形態に係るモータ制御装置５は、グリップ部１ａ内に配置されるように小型化されている。グリップ部１ａは、使用者が電動工具１の使用時に把持する部位である。トリガー２１は、使用者が手動で操作する部位である。
【００５８】
図２はモータ制御装置５の斜視図であり、図３はモータ制御装置５のトリガー２１が前方（プラスＹ方向）を向く方向を基準としたときの左側面図であり、図４はモータ制御装置５の右側面図である。図５はモータ制御装置５のシャーシ１７を取り除いたときの斜視図であり、図６は図５に示す構成の右側面図であり、図７は図６のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図８は図５に示す構成からカバー１５，１６を取り除いたときの左側面図であり、図９は図５に示す構成からカバー１５，１６を取り除いたときの右側面図である。図１０はモータ制御装置５の電気的構成を示すブロック図である。図１１はフレーム１４の斜視図である。図１２はトリガー２１及びトリガー２１に取り付けられた第１及び第２の可動接点２３３，２４３の斜視図である。図１３はスイッチ回路基板２２の平面図及び側面図を含み、スイッチ回路基板２２に設けられる第１ないし第３の固定接点２３１，２３２，２４２及び抵抗体２４１の構成、及び、それらの接点２３１，２３２，２４２等に対して第１及び第２の可動接点２３３，２４３がスライドするときの様子を示す図である。
【００５９】
モータ制御装置５は、図２ないし図１０に示すように、操作部１１、駆動回路部１２、制御回路部１３、フレーム１４、カバー１５，１６、及びシャーシ１７を備えている。このうち、フレーム１４が本発明に係る位置決め部材に相当している。
【００６０】
操作部１１は、図２、図１０、図１２及び図１３等に示すように、トリガー２１、スイッチ回路基板２２、電源スイッチ回路部２３、信号生成部２４、回転方向切替スイッチ２５、回転方向切替保護機構２６、及び、図示しない回転方向切替操作部を備えている。
【００６１】
トリガー２１は、図１２に示すように、使用者が押圧する押圧部２１ａと、この押圧部２１ａからトリガー２１のスライド方向に延び、第１及び第２の可動接点２３３，２３４を有する接点部２１ｂとを備えている。トリガー２１の接点部２１ｂは、図示しない付勢機構（例えば、スプリング機構等）と共に図１１に示すフレーム１４のトリガー保持部１４１に収容され、スライド方向Ｂにスライド変位可能に保持されている。トリガー２１の押圧部２１ａは、図１１におけるフレーム１４の手前側に位置する。トリガー２１は、その付勢機構によって電動工具１の前方側（換言すれば、トリガー２１がグリップ部１ａ内から外部に突出する方向）に付勢され、その押圧部２１ａがグリップ部１ａの前方側に突出している（これは、トリガー２１の初期位置である。）。そして、その付勢力に抗してトリガー２１が初期位置から電動工具１の後方側（換言すれば、トリガー２１がグリップ部１ａ内に押し込まれる方向）にスライド変位されるのに伴って、制御回路部１３及び駆動回路部１２が電源オンされ、それに続いてブラシレスモータ３の回転が始動される。トリガー２１をグリップ１ａ内に押し込まれる方向に付勢する操作力が解除されると、付勢機構によってトリガー２１が初期位置に復帰されるのに伴って、ブラシレスモータ３の回転が停止されるとともに、制御回路部１３及び駆動回路部１２の電源がオフされる。このトリガー２１の操作に基づくモータ制御装置５の動作等については、後に詳述する。
【００６２】
前記回転方向切替操作部は、ブラシレスモータ３の回転方向を切り替えるためのものであり、電動工具１の側面部等に設けられる。本実施形態では、その回転方向切替操作部に対する操作力をレバー２７を介して回転方向切替スイッチ２５に与え、これによって回転方向切替スイッチ２５内の図示しない切替接点を切り替える。回転方向切替スイッチ２５は、設定された回転方向に対応した信号（回転方向切替信号）を制御回路部１３に与える。例えば、回転方向切替信号がハイレベルのときはブラシレスモータ３が時計回りに回転され、回転方向切替信号がローレベルのときはブラシレスモータ３が反時計回りに回転される。
【００６３】
回転方向切替保護機構２６は、ブラシレスモータ３の回転中に前記回転方向切替操作部が操作されてブラシレスモータ３の回転方向が切り替えられるのを防止するためのものである。この回転方向切替保護機構２６は、レバー２７の先端の下面側に下方に突出するように設けられた凸部２６０（図３等参照）と、トリガー２１の上面側に設けられた２つの溝２６１，２６２及びその溝２６１，２６２の間に設けられた隔壁部２６３とを備えている（詳細は図１２を参照）。２つの溝２６１，２６２は、スライド方向Ｂに沿って形成されている。隔壁部２６３は、２つの溝２６１，２６２の間を仕切るようにして設けられている。トリガー２１が初期位置から電動工具１の後方側に押し込まれたときは、レバー２７の凸部２６０が、溝２６１又は溝２６２内に電動工具１の後方側から入り込み、レバー２７の回動が溝２６１，２６２間の隔壁部２６３によって阻止され、これによって、前記回転方向切替操作部がロックされる。その結果、ブラシレスモータ３の回転中にモータの回転方向の切り替えが行われるのが防止される。なお、レバー２７の凸部２６０がいずれの溝２６１，２６２内に入り込むかは、前記回転方向切替操作部によって設定された回転方向に応じて決まる。トリガー２１が初期位置にあるときは、レバー２７の凸部２６０が溝２６１，２６２外に出ているため、前記回転方向切替操作部の操作に応じたレバー２７の回動が許容され、回転方向の切り替えが可能となる。
【００６４】
電源スイッチ回路部２３は、制御回路部１３に入力される電力をトリガー２１のスライド変位に応じてオン、オフする。この制御回路部１３に入力される電力は、バッテリ４から与えられる電力に基づいて図示しない電源回路によって生成される。
【００６５】
電源スイッチ回路部２３は、図１３に示す第１及び第２の固定接点２３１，２３２と、図１２及び図１３に示す第１の可動接点２３３とを備えている。第１及び第２の固定接点２３１，２３２は、スイッチ回路基板２２の表面に導電性のプリントパターンにより形成されている。第１の可動接点２３３は、トリガー２１のスライド変位に応じ、スライド方向Ｂにスライド変位して第１の固定接点２３１、第２の固定接点２３２間を導通、遮断させる。
【００６６】
より詳細には、第１及び第２の固定接点２３１，２３２は、スライド方向Ｂと垂直な方向に対して互いに間隔をあけて、スライド方向Ｂに沿って略帯状に形成されている。第１の固定接点２３１のスライド方向Ｂの長さが、第２の固定接点２３２のスライド方向の長さよりも短く設定され、第１及び第２の固定接点２３１，２３２のスライド方向Ｂの一方の端部（例えば、トリガー２１がトリガー操作により押し込まれる方向である電動工具１の後方側の端部）の位置がスライド方向Ｂに対して揃えられている。
【００６７】
第１の可動接点２３３は、金属板から打ち抜かれて形成されており、第１の固定接点２３１に摺接する第１の摺接部２３３ａと、第２の固定接点２３２に摺接する第２の摺接部２３３ｂとを有し、トリガー２１の接点部２１ｂにおけるスイッチ回路基板２２と対向する部分に取り付けられている。第１及び第２の摺接部２３３ａ，２３３ｂは略板バネ状の可撓性を有し、スイッチ回路基板２２に設けられた第１及び第２の固定接点２３１，２３２に第１及び第２の摺接部２３３ａ，２３３ｂの先端部が押し付けるようになっている。また、第１及び第２の摺接部２３３ａ，２３３ｂは、それらの先端側が二股に分かれた形状を有し、さらに、第１及び第２の固定接点２３１，２３２と摺接するその二股に分かれた部分が、犬脚状（くの字状）に曲げられている。これによって、第１及び第２の固定接点２３１，２３２と第１及び第２の摺接部２３３ａ，２３３ｂとの安定した接触が得られるとともに、第１及び第２の固定接点２３１，２３２と第１及び第２の摺接部２３ａ，２３３ｂとの滑らかな摺接が得られる。
【００６８】
トリガー２１が初期位置にあるときは、第１の可動接点２３３の第１及び第２の摺接部２３３ａ，２３３ｂは図１３に示す位置Ｐ１にある。このとき、第１の摺接部２３３ａは第１の固定接点２３１の電動工具１の前方側に外れた位置にあり、第２の摺接部２３３ｂは第２の固定接点２３２に接触しており、第１の固定接点２３１と第２の固定接点２３２との間は遮断されている。そして、トリガー２１が初期位置から電動工具１の後方側に押し込まれるのに伴い、トリガー２１のスライド変位に伴って第１の可動接点２３３が電動工具１の後方側にスライド変位され、第１の可動接点２３３の第２の摺接部２３３ｂが第２の固定接点２３２に摺接した状態で後方側にスライドするとともに、第１の摺接部２３３ａが第１の固定接点２３１に接触し、これによって、第１の固定接点２３１と第２の固定接点２３２との間が第１の可動接点２３３を介して導通される。トリガー２１が最大変位位置まで押し込まれても、第１の可動接点２３３の第１及び第２の摺接部２３３ａ，２３３ｂが図１３に示す位置Ｐ２に到達するが、導通は維持される。トリガー２１に対する操作力が解除され、トリガー２１が初期位置に復帰するのに伴い、第１の摺接部２３３ａが第１の固定接点２３１から外れたところで、第１の固定接点２３１と第２の固定接点との間は遮断され、第１の可動接点２３３の第１及び第２の摺接部２３３ａ，２３３ｂは図１３に示す位置Ｐ１に戻る。
【００６９】
信号生成部２４は、トリガー２１のスライド変位に応じて、ブラシレスモータ３の制御用の信号を生成して制御回路部１３に与える。この信号生成部２４は、図１３に示す抵抗体２４１及び第３の固定接点２４２と、図１２及び図１３に示す第２の可動接点２４３とを備えている。
【００７０】
抵抗体２４１は、スイッチ回路基板２２の表面に設けられた導電性のプリントパターンの表面上に、抵抗値が大きい材料（例えば、カーボン）からなる抵抗層が設けられて形成されている。抵抗体２４１は、例えばプリントパターン上にカーボンを含んだ抵抗材料を塗布した後、加熱処理等により抵抗材料を固化させることにより形成される。
【００７１】
第３の固定接点２４２は、スイッチ回路基板２２の表面に導電性のプリントパターンにより形成されている。これらの抵抗体２４１及び第３の固定接点２４２は、スライド方向Ｂと垂直な方向に対して互いに間隔をあけて、スライド方向Ｂに沿って略帯状に形成されている。例えば、第３の固定接点２４２の代わりに抵抗体２４１と平行に２つ目の抵抗体を設ける構成も考えられるが、本実施形態では抵抗体２４１を１つだけ設ける構成を採用している。このように抵抗体２４１を１つだけ設けた構成では、２つの抵抗体を並列しして設ける構成に比して、抵抗体２４１の抵抗層を形成する過程で生じる抵抗値の誤差による影響を軽減できるという利点がある。
【００７２】
第２の可動接点２４３は、制御回路部１３に与える制御用の信号の電圧を変化させるために、トリガー２１のスライド変位に応じて抵抗体２４１及び第３の固定接点２４２上を摺動する。より具体的には、第２の可動接点２４３は、上述の第１の可動接点２３３とほぼ同様な構成であり、抵抗体２４１に摺接する第１の摺接部２４３ａと、第３の固定接点２４２に摺接する第２の摺接部２４３ｂとを有し、トリガー２１の接点部２１ｂにおけるスイッチ回路基板２２と対向する部分に取り付けられている。第１及び第２の摺接部２４３ａ，２４３ｂは、上述の第１の可動接点２３３の場合とほぼ同様に、略板バネ状の可撓性を有するとともに、先端側が二股にそれぞれ分かれ、抵抗体２４１及び第３の固定接点２４１と摺接するその二股に分かれた部分が、犬脚状（くの字状）に曲げられている。
【００７３】
トリガー２１が初期位置にあるときは、第２の可動接点２４３の第１及び第２の摺接部２４３ａ，２４３ｂは図１３に示す位置Ｐ３にある。このとき、第１及び第２の摺接部２４３ａ，２４３ｂは、抵抗体２４１及び第３の固定接点２４２のスライド方向Ｂの一端側（電動工具１の前方側）の端部にそれぞれ接触している。そして、トリガー２１が初期位置から電動工具１の後方側に押し込まれるのに伴い、トリガー２１のスライド変位に伴って第２の可動接点２４３が電動工具１の後方側にスライド変位され、第２の可動接点２４３の第１及び第２の摺接部２４３ａ，２４３ｂが抵抗体２４１及び第３の固定接点２４２に摺接した状態で後方側にスライドする。これによって、第２の可動接点２４３の第１の摺接部２４３ａがスライド方向Ｂについて抵抗体２４１に接触する位置が変化し、抵抗体２４１から取り出される抵抗値を変化させることができる。なお、この抵抗体２４１の抵抗値の変化により信号の電圧が変化する原理等については、図１４の回路図に基づいて後述する。
【００７４】
トリガー２１が最大変位位置まで押し込まれると、第２の可動接点２４３の第１及び第２の摺接部２４３ａ，２４３ｂが図１３に示す位置Ｐ４に到達する。トリガー２１に対する操作力が解除されると、トリガー２１が初期位置に復帰するのに伴い、第２の可動接点２４３の第１及び第２の摺接部２４３ａ，２４３ｂは図１３に示す位置Ｐ３に戻る。
【００７５】
図１４は、電源スイッチ回路部２３及び信号生成部２４の回路構成の一例を示す図である。図１４の構成において、符号３１〜３４はスイッチ回路基板２２上に設けられた電気的な接続用の接続部である。接続部３１は、図示しない前記電源回路からの電力を取り入れるためのものであり、前記電源回路のプラス端子と電気的に接続される。接続部３２は、制御回路部１３に制御用の信号を出力するためのものであり、制御回路部１３の図示しない接続部と電気的に接続される。接続部３３は、グランド接続用のものであり、図示しないグランドラインに電気的に接続される。接続部３４は、前記電源回路からの電力を制御回路部１３に与えるためのものであり、制御回路部１３の図示しない接続部と電気的に接続される。
【００７６】
電源スイッチ回路部２３の第１及び第２の固定接点２３１，２３２は、接続部３１，３４間を接続する配線３５に介挿されている。そして、上述の如く、トリガー２１のスライド変位に応じて、第１の可動接点２３３によって第１及び第２の固定接点２３１，２３２間が導通、遮断されることにより、配線３５が導通、遮断され、これによって、接続部３４を介して制御回路部１３に与えられる電力がオン、オフされる。なお、配線３５及び後述する配線３６，３７は、スイッチ回路基板２２に設けられた導電性のプリントパターン等によって形成される。
【００７７】
信号生成部２４の抵抗体２４１は、接続部３１，３３間を接続する配線３６に介挿されている。すなわち、抵抗体２４１の長手方向の両端部に配線３６の接続部が接続される。第３の固定接点２４２は、配線３７を介して接続部３２と電気的に接続されている。このため、上述の如く、トリガー２１のスライド変位に応じて、第２の可動接点２４３の第１の摺接部２４３ａの抵抗体２４１に対する接触位置が変化すると、抵抗体２４１にて抵抗値が変化し、接続部３２を介して制御回路部１３に出力される制御用の信号の電圧が大小に変化する。例えば、トリガー２１の電動工具１の後方側へのスライド変位量が増大するのに伴い、抵抗体２４１から取り出される抵抗値が増大し、接続部３２から出力される制御用の信号の電圧が小さくなるようになっている。
【００７８】
本実施形態では、抵抗体２４１の電動工具１の前方側の端部に位置する部分は、抵抗値が低い高導電区間２４１ａとされており、抵抗体２４１のそれ以外の部分が実質的にスライド抵抗器として機能する抵抗区間２４１ｂとなっている。この高導電区間２４１ａは、抵抗体層が設けられずに導電性のプリントパターンが露出されること、又は、抵抗体層の上に金属性の導電材を付与すること等により形成される。なお、この高導電区間２４１ａは必ずしも必要ではなく、抵抗体２４１の全体を抵抗区間２４１ｂとしてもよい。
【００７９】
また本実施形態では、スイッチ回路基板２２の表面において、第１及び第２の固定接点２３１，２３２と、抵抗体２４１及び第３の固定接点２４２とは、スライド方向Ｂに対して略平行な方向にずらして設けられている。より詳細には、第１の固定接点２３１と抵抗体２４１とがスライド方向Ｂに間隔をあけて略直線状に並ぶように配置され、第２の固定接点２３２と第３の固定接点２４２とがスライド方向Ｂに間隔をあけて略直線状に並ぶように配置されている。これによって、スライド方向Ｂと略垂直な方向に対するスイッチ回路基板２２の寸法を小さくできる。この点に関する変形例として、スイッチ回路基板２２の表面において、第１及び第２の固定接点２３１，２３２と、抵抗体２４１及び第３の固定接点２４２とを、スライド方向Ｂと垂直な方向に対してずらし、かつスライド方向Ｂに沿って並列して設けてもよい。この構成の場合、スライド方向Ｂに対するスイッチ回路基板２２の寸法を小さくするのに有利である。これら各接点の配置は、モータ制御装置５、ブラシレスモータ３及び電動工具１の構成に影響することがある。例えば、モータ制御装置５をグリップ部１ａ内に配置すると、本実施形態の構成の場合に、グリップ部１ａの長手方向の寸法を小さくでき、一方、変形例の構成の場合には、グリップ部１ａの径を小さくできる。
【００８０】
駆動回路部１２は、図１０に示すＦＥＴ（Field Effect Transistor、電界効果トランジスタ）回路４１及びＦＥＴ駆動回路４２と、図５及び図７等に示す駆動回路基板４３を備えている。ＦＥＴ回路４１は、複数の半導体パワースイッチング素子であるＦＥＴ４１１（図５等参照）を有し、ＦＥＴ４１１をオン、オフ動作させることによって、バッテリ４から与えられる電力に基づいてブラシレスモータ３を駆動するための３相電流を生成する。本実施形態では、ＦＥＴ４１１として、ＦＥＴ４１１の本体部がモールド材又はケーシング材等によって覆われていないチップ型のＦＥＴ４１１が用いられ、小型化に有利な構成（パッケージ型）となっている。変形例として、ＦＥＴ４１１に、ＦＥＴ４１１の本体部がモールド材又はケーシング材等によって覆われた構成のものを採用してもよい。また、他の半導体パワースイッチング素子として、例えば、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）を採用してもよい。
【００８１】
ＦＥＴ駆動回路４２は、制御回路部１３から与えられる制御用の信号に基づいてＦＥＴ回路４１を駆動する。駆動回路基板４３は、ＦＥＴ回路４１及びＦＥＴ駆動回路４２を構成する回路構成要素を実装するためのものである。
【００８２】
制御回路部１３は、図１０に示すＰＷＭ（Pulse Width Modulation）制御回路１３１と、そのＰＷＭ制御回路１３１を構成する回路構成要素が実装される図７等に示す制御回路基板１３２とを備えている。ＰＷＭ制御回路１３１は、ＰＷＭ制御用のマイクロプロセッサ等を備えて構成されており、操作部１１から与えられる信号に基づいて駆動回路部１２を制御することにより、ブラシレスモータ３の回転を制御する。
【００８３】
ブラシレスモータ３には、図１０に示すように、図示しないロータの回転角度位置を検出するための複数のホール素子４６〜４８が設けられている。ＰＷＭ制御回路１３１は、そのホール素子４６〜４８から信号反転用のコンパレータ４５を介して与えられる信号に基づいてブラシレスモータ３のロータの回転角度位置を検出し、その検出結果に基づいて、ロータの回転に同期した３相電流を駆動回路部１２に生成させる。なお、本実施形態ではコンパレータ４５をモータ制御装置５の外部に設けた基板に配設しているが、コンパレータ４５を制御回路基板１３２上に配設してもよい。
【００８４】
ＰＷＭ制御回路１３１によるブラシレスモータ３の回転速度の制御は、次のようして行われる。ＰＷＭ制御回路１３１は、駆動回路部１２のＦＥＴ回路４１に、ＦＥＴ回路４１が生成する３相電流を短い周期で周期的にチョップさせつつ、チョップが行われる各チョッピング周期期間中における３相電流がオンされてブラシレスモータ３に供給される期間（オン期間）の割合（デューティ比）を増減させることにより、ブラシレスモータ３の回転速度を変化させる。例えば、３相電流の各チョッピング周期期間内に対するオン期間の割合が増大されると、ブラシレスモータ３に供給される３相電流の電流量が増大し、これによってブラシレスモータ３の回転速度が増大する。このブラシレスモータ３の回転速度の増大に伴い３相電流の切替周期も速められる。なお、３相電流をチョップするチョッピング周期は、ブラシレスモータ３の回転周期（３相電流の切替周期）に比して十分に短く設定される。
【００８５】
図１５は、トリガー２１がスライド変位されたときのトリガー位置と、抵抗体２４１の抵抗値、電源、ブレーキ、及びブラシレスモータ３の回転速度との関係を示す図である。図１５の（ｂ）に示すように、トリガー２１の初期位置Ｐａとトリガー２１が電動工具１の後方側に最も押し込まれたときの最大変位位置Ｐｂとの間に、第１及び第２中間位置Ｐｃ，Ｐｄが設けられている。第１中間位置Ｐｃの方が第２中間位置Ｐｄよりも初期位置Ｐａに近い位置に設けられる。そして、その初期位置Ｐａと第１中間位置Ｐｃとの間の変位区間を停止区間Ｑ１と呼び、第１中間位置Ｐｃと第２中間位置Ｐｄとの間の変位区間を制動区間Ｑ２と呼び、第２中間位置Ｐｄと最大変位位置Ｐｂとの間の変位区間を回転速度調節区間Ｑ３と呼ぶこととする。
【００８６】
図１５（ｃ）に示すように、トリガー２１が停止区間Ｑ１内にあるときは、電源スイッチ回路部２３の第１及び第２の固定接点２３１，２３２間が遮断されており、電源スイッチ回路部２３によって制御回路部１３の電源がオフされ、駆動回路部１２の動作も停止されている。このため、トリガー２１が停止区間Ｑ１内にあるときは、ブラシレスモータ３は回転しない。
【００８７】
トリガー２１が第１中間位置Ｐｃを超えて電動工具１の後方側に押し込まれて、制動区間Ｑ２又は回転速度調節区間Ｑ３内に位置しているときは、電源スイッチ回路部２３の第１及び第２の固定接点２３１，２３２間が第１の可動接点２３３によって導通され、電源スイッチ回路部２３によって制御回路部１３の電源がオンされる。このため、トリガー２１が制動区間Ｑ２又は回転速度調節区間Ｑ３内にあるときは、制御回路部１３が信号生成部２４から与えられる制御用の信号の電圧レベルに基づいて、駆動回路部１２を介してブラシレスモータ３を制御する。
【００８８】
信号生成部２４の抵抗体２４１から取り出される抵抗値は、トリガー２１のスライド変位に応じて図１５（ａ）に示すように変化する。すなわち、トリガー２１が停止区間Ｑ１内にあるときは、信号生成部２４の第２の可動接点２４３の第１摺接部２４３ａが抵抗体２４１の高導電区間２４１ａ内にあり、抵抗体２４１から取り出される抵抗値は変化せず、制御用の信号の電圧レベルも変化しない。
【００８９】
トリガー２１が第１中間位置Ｐｃを超えて電動工具１の後方側に押し込まれて、制動区間Ｑ２又は回転速度調節区間Ｑ３内に位置しているときは、第２の可動接点２４３の第１摺接部２４３ａが抵抗体２４１の抵抗区間２４１ｂ内にある。このため、トリガー２１のスライド変位に応じて抵抗体２４１から取り出される抵抗値が変化し、これによって制御用の信号の電圧レベルが変化する。
【００９０】
トリガー２１が制動区間Ｑ２内にあるときは、図１５（ｄ）に示すように、制御回路部１３は、駆動回路部１２を介してブラシレスモータ３の回転に対して制動力を与える。このため、トリガー２１が回転速度調節区間Ｑ３まで押し込まれた状態から操作力が解除されて初期位置Ｐａに戻る過程において、トリガー２１が制動区間Ｑ２を通過するときに、ブラシレスモータ３の回転が制動されて迅速に停止される。その結果、トリガー２１が回転速度調節区間Ｑ３内から初期位置Ｐａに戻されたときに、ブラシレスモータ３の回転を迅速に停止させることができ、安全性の向上等の点でも有利である。なお、ブラシレスモータ３の回転に対する制動力は、例えば駆動回路部１２によりブラシレスモータ３のＵ、Ｖ、Ｗの端子間をショートさせることによって付与される。
【００９１】
トリガー２１が回転速度調節区間Ｑ３内にあるときは、図１５（ｅ）に示すように、制御回路部１３は、駆動回路部１２を介して、信号生成部２４から与えられる制御用の信号の電圧値に応じた回転速度でブラシレスモータ３を回転させる。
【００９２】
より具体的には、例えば、制御回路部１３は、信号生成部２４から与えられる制御用の信号の電圧値が、第２中間位置Ｐｄに対応して予め設定された基準値を超えているか否かを判定することにより、ブラシレスモータ３に対する制動制御を行うか、トリガー位置に応じた回転速度制御を行うかを切り替える。
【００９３】
ブラシレスモータ３の回転方向は、上述の回転方向切替スイッチ２５から与えられる信号に基づいて、制御回路部１３によって切り替えられる。制御回路部１３は、回転方向切替スイッチ２５から与えられる信号によって指定された回転方向に応じた３相電流を駆動回路部１２に生成させる。
【００９４】
上記のように、ブラシレスモータ３とバッテリ４との間には駆動回路部１２が介在するため、操作部１１の電源スイッチ回路部２３による制御回路部１３の電源オフに伴ってバッテリ４とブラシレスモータ３との間の電源ラインを駆動回路部１２によって遮断させることができる。制御回路部１３に供給される電源用の電流は、ブラシレスモータ３に供給される電流に比して遙かに微弱である。それ故、操作部１１の電源スイッチ回路部２３の第１及び第２の固定接点２３１，２３２を、スイッチ回路基板２２の表面に設けられた導電性のプリントパターンによって形成しても、第１及び第２の固定接点２３１，２３２等の電流及び電圧に対する十分な耐性が得られる。その結果、操作部１１の電源スイッチ回路部２３に設けられる第１及び第２の固定接点２３１，２３２、及び第１の可動接点２３３等の構成を小型、低コスト化できるとともに、それらの接点２３１〜２３３等の耐久性も向上できる。
【００９５】
また、操作部１１の電源スイッチ回路部２３に設けられた第１及び第２の固定接点２３１，２３２間を、トリガー２１のスライド変位に応じてスライド変位する第１の可動接点２３３によって導通、遮断させるため、第１及び第２の固定接点２３１，２３２間を第１の可動接点２３３によって導通、遮断するために必要なトリガー２１のスライド方向Ｂの変位幅を小さくできる。
【００９６】
また、制御回路部１３に与えるモータ制御のための信号の電圧を、トリガー２１のスライド変位に応じて第２の可動接点２４３を抵抗体２４１上で摺動されせることにより変化させるため、いわゆるスライド抵抗器を用いた簡単でかつ安価な構成により、トリガー２１のスライド変位に基づいてモータ制御用の信号を生成できる。
【００９７】
また、信号生成部２４の抵抗体２４１及び第３の固定接点２４２と、電源スイッチ回路部２３の第１及び第２の固定接点２３１，２３２が共通のスイッチ回路基板２２の表面に設けられた導電性のプリントパターンを用いてそれぞれ形成されるため、小型化及び部品点数等に有利である。
【００９８】
また、本実施形態では、制御回路部１３が、操作部１１の信号生成部２４及び回転方向切替スイッチ２５から与えられる信号を直接受け取り、駆動回路部１２の制御に用いている。このため、例えば操作部１１の信号生成部２４及び回転方向切替スイッチ２５と制御回路部１３との間にマイクロプロセッサ等からなるインターフェース制御部を介在させる構成に比して、構成を簡略化できる。
【００９９】
フレーム１４は、図７及び図１１等に示すように、トリガー保持部１４１と、第１ないし第３の基板支持部１４２〜１４４と、隔壁１４５と、基板保持部１４６とを備えており、樹脂等により形成される。トリガー保持部１４１は、トリガー２１と前述の付勢機構とを収容して、トリガー２１をスライド方向Ｂにスライド変位可能に保持する。第１の基板支持部１４２はスイッチ回路基板２２を支持する。この第１の基板支持部１４２によって、スイッチ回路基板２２が、その第１〜第３の固定接点２３１，２３２，２４２等が設けられる面をトリガー２１に取り付けられた第１及び第２の可動接点２３３，２４３側に向けて支持される。
【０１００】
第２の基板支持部１４３は駆動回路基板４３を支持する。この第２の基板支持部１４３によって、駆動回路基板４３が、そのＦＥＴ４１１が配設される面を外面側（電動工具１の右側外方（プラスＸ方向））に向けて支持される。第３の基板支持部１４４は制御回路基板１３２を支持している。駆動回路基板４３と制御回路基板１３２とは、基板保持部１４６における第２及び第３の基板支持部１４３，１４４によって、スライド方向Ｂに垂直な方向である左右方向に間隔をあけて、対向するように支持されている。このように駆動回路基板４３と制御回路基板１３２とを間隔をあけて２段重ねで配置することにより、基板保持部１４６の空間を有効に利用して駆動回路基板４３と制御回路基板１３２とを配置でき、モータ制御装置５及び電動工具１を小型化できる。
【０１０１】
また、熱に弱いＰＷＭ制御回路１３１を、発熱素子であるＦＥＴ４１１が配設される駆動回路基板４３と別個に設けられた制御回路基板１３２に配設するため、ＦＥＴ４１１が発する熱からＰＷＭ制御回路１３１を保護でき、熱によるＰＷＭ制御回路１３１の誤動作等を回避できる。
【０１０２】
このような駆動回路基板４３と制御回路基板１３２とは、図７に示すように、複数のピン５１を用いて電気的に接続されている。これによって、駆動回路基板４３と制御回路基板１３２とを安価な構成により電気的に接続できる。なお、この点に関する変形例として、駆動回路基板４３と制御回路基板１３２とを、フレキシブル基板を介して電気的に接続してもよい。この場合、駆動回路基板４３及び制御回路基板１３２には、フレキシブル基板が電気的に接続されるコネクタがそれぞれ設けられる。このフレキシブル基板を用いた構成によれば、上記のピン５１を用いた接続構造に比して駆動回路基板４３及び制御回路基板１３２上における接続部（コネクタ等）の設置面積を縮小でき、駆動回路基板４３、制御回路基板１３２及びモータ制御装置５の小型化に有利である。このフレキシブル基板として、折り畳めるフレキシブル基板を使用すると、フレキシブル基板の設置スペースを削減することができる。
【０１０３】
スイッチ回路基板２２と制御回路基板１３２とは、図７に示すように、互いの縁部が部分的に重なり合うようにして配置され、その隣接した配置された部分にて中継端子又はリード線等の電気接続部材を用いて互いに電気的に接続されている。
【０１０４】
フレーム１４の隔壁１４５は、図７等に示すように、上述の操作部１１の第１ないし第３の固定接点２３１，２３２，２４２、抵抗体２４１、及び第１及び第２の可動接点２３３，２４３が設けられる領域（トリガー保持部１４１）と、駆動回路部１２及び制御回路部１３が配置される領域（基板保持部１４６）とを仕切っている。これによって以下の効果が得られる。すなわち、第１及び第２の可動接点２３３，２４３が第１ないし第３の固定接点２３１，２３２，２４２及び抵抗体２４１上を摺動することによって、第１及び第２の可動接点２３３，２４３、第１ないし第３の固定接点２３１，２３２，２４２又は抵抗体２４１の表面から導電性の摺動粉が発生するおそれがある。しかし、本実施形態では、仮にそのような摺動粉が発生しても、摺動粉が駆動回路基板４３及び制御回路基板１３２が設けられる領域に浸入するのを隔壁１４５により阻止できる。その結果、摺動粉が駆動回路部１２又は制御回路部１３に付着してショート等を発生させるのを防止できる。
【０１０５】
摺動粉に対する対策として、上記の隔壁１４５を設ける代わりに、あるいは、隔壁１４５による対策に追加して、次のような対策を採用することができる。すなわち、抵抗体２４１及び第３の固定接点２４２における第２の可動接点２４３が摺接する少なくとも表面、及び、第２の可動接点２４３における少なくとも抵抗体２４１及び第３の固定接点２４２に摺接する部分の表面のうちの少なくともいずれか一方に、摺動粉の発生を低減するための被覆を付与してもよい。同様に、第１及び第２の固定接点２３１，２３２における第１の可動接点２３３が摺接する少なくとも表面、及び、第１の可動接点２３３における少なくとも第１及び第２の固定接点２３１，２３２に摺接する部分の表面のうちの少なくともいずれか一方に、摺動粉の発生を低減するための被覆を付与してもよい。さらに他の対策として、駆動回路部１２及び制御回路部１３の少なくとも外部に露出した導電性を有する回路部分を、絶縁性を有する被覆材料により被覆してもよい。
【０１０６】
カバー１５，１６は、樹脂等により形成され、フレーム１４の右側（図１１のマイナスＸ方向）及び左側（図１１のプラスＸ方向）の側面部にそれぞれ装着される。カバー１５によって、フレーム１４の制御回路基板１３２及びスイッチ回路基板２２が配置された部分が覆われる。またカバー１６によって、フレーム１４の駆動回路基板４３が配置された部分が覆われる。但し、カバー１６の駆動回路基板４３に実装された複数のＦＥＴ４１１と対向する部分には、開口部１６ａ（図５等参照）が設けられる。この開口部１６ａを介して、ＦＥＴ４１１と後述するシャーシ１７とが対向するようになっている。
【０１０７】
フレーム１４とカバー１５，１６との固定手段としては、種々の構成が採用可能であるが、本実施形態では、図２、図５及び図７等に示すように、フレーム１４の前面部及び後面部に設けられた係合凸部５６〜５９を、カバー１５，１６の係合部（本実施形態では、係合孔）６１〜６４に係合させることにより、カバー１５，１６をフレーム１４に固定している。つまり、カバー１５は、制御回路基板１３２及びスイッチ回路基板２２を覆う面と、この面の両端のそれぞれにその係合部が設けられた２つの面とを備えている。同様に、カバー１６は、駆動回路基板４３を覆うと共に、開口部１６ａを有する面と、この面の両端のそれぞれにその係合部が設けられた２つの面とを備えている。このようなカバー１５，１６を用いることにより、トリガー２１、付勢機構、制御回路基板１３２、スイッチ回路基板２２，及び駆動回路基板４３をフレーム１４に容易に固定することができる。
【０１０８】
なお、フレーム１４及びカバー１５，１６は必ずしも必須の部材ではなく、これらの一方又は両方を省略してもよい。フレーム１４が省略された場合には、スイッチ回路基板２２、駆動回路基板４３及び制御回路基板１３２は、後述するシャーシ１７によって直接支持される。
【０１０９】
シャーシ１７は、図２等に示すように、操作部１１のスイッチ回路基板２２、駆動回路部１２の駆動回路基板４３、及び制御回路部１３の制御回路基板１３２等をフレーム１４を介して保持するとともに、駆動回路部１２のＦＥＴ４１１が発した熱を放熱するためのヒートシンクを兼ねている。より具体的には、シャーシ１７は、十分な剛性を有し、熱伝導性に優れた材料（例えば、アルミニウム、銅、マグネシウム又はそれらの合金、あるいは、高放熱性樹脂など）によって形成され、電動工具１の前後方向（スライド方向Ｂ）及び左右方向と平行な面（水平面）に沿って切断したときに略Ｕ字形の断面形状を有している。換言すれば、シャーシ１７は、フレーム１４と固定されたときに、フレーム１４の右側及び左側の側面部に対向する２つの面１７１，１７２と、フレーム１４の後面部に対向する面１７３とを有している。シャーシ１７とフレーム１４との固定手段としては、種々の構成が採用可能であるが、本実施形態ではネジ６６，６７をシャーシ１７に設けた挿通孔（図示せず）に通してフレーム１４側に設けられたネジ孔６８，６９（図６等参照）にねじ込む（あるいは、図示しないボルトに螺合させる）ことより、シャーシ１７がフレーム１４に固定される。
【０１１０】
本実施形態では、シャーシ１７の各面１７１〜１７３が、フレーム１４の右側及び左側の側面部、及び後面部のほぼ全面を覆っている。このため、シャーシ１７が、操作部１１のスイッチ回路基板２２、駆動回路部１２の駆動回路基板４３、及び制御回路部１３の制御回路基板１３２、フレーム１４のトリガー保持部１４１、及び基板保持部１４６等を、左右の両側と後側の３方から覆っている（あるいは、取り囲んでいる）。
【０１１１】
シャーシ１７の面１７１は、図１６に示すように、駆動回路基板４３と平行な状態で配置され、カバー１６の開口部１６ａを介して、駆動回路基板４３上に実装されたＦＥＴ４１１と対向する。すなわち、シャーシ１７の面１７１は、ＦＥＴ４１１の駆動回路基板４３側の下面４１１ａと反対側の上面４１１ｂと対向する。
【０１１２】
シャーシ１７の面１７１と複数のＦＥＴ４１１の上面４１１ｂとの間には、熱伝導材として、弾力性を有する熱伝導シート７１が挟み込まれる。この熱伝導シート７１によってＦＥＴ４１１が発する熱がシャーシ１７に伝達される。これによって、ＦＥＴ４１１が発した熱が熱伝導シート７１を介して効率よくシャーシ１７に伝達されて放熱される。
【０１１３】
ここで、熱伝導シート７１等の熱伝導材には低分子シロキサンが含まれる場合がある。低分子シロキサンを含んだ熱伝導材の成分が、操作部１１の接点部（第１ないし第３の固定接点２３１，２３２，２４２、抵抗体２４１、及び第１及び第２の可動接点２３３，２４３等）に付着すると、接点不良を引き起こす場合がある。
【０１１４】
そこで、本実施形態では、熱伝導シート７１が低分子シロキサンを含まない材料、あるいは、含有する低分子シロキサンの割合が低減された低分子シロキサン低減材料によって形成されている。これによって、低分子シロキサンを含んだ熱伝導シート７１の成分が操作部１１の前記接点部等に付着して接点不良が生じるのを回避できる。なお、具体的な基準としては、例えば、ジメチルポリシロキサンの含有割合が５００ｐｐｍ以下の材料（例えば、アクリル系材料又はシリコーン系材料等）を用いて熱伝導シート７１を形成するのが望ましい。
【０１１５】
このように、操作部１１のスイッチ回路基板２２、駆動回路部１２の駆動回路基板４３、及び制御回路部１３の制御回路基板１３２等がフレーム１４を介して共通のシャーシ１７によって保持されるため、構成の小型化及び簡略化の点に優れている。
【０１１６】
また、シャーシ１７が、駆動回路部１２のＦＥＴ４１１が発した熱を放熱するためのヒートシンクを兼ねているため、構成の小型化及び簡略化をさらに進めることができるとともに、ＦＥＴ４１１が発する熱を放熱するためのシャーシ１７の放熱容量を有効に確保できる。
【０１１７】
また、上記のように、複数のＦＥＴ４１１の上面４１１ｂとシャーシ１７の面１７１との間に弾力性を有する熱伝導シート７１が挟み込まれている。このため、仮に各ＦＥＴ４１１の上面４１１ｂとシャーシ１７の面１７１との間の隙間寸法のバラツキがあっても、そのバラツキを吸収して、各ＦＥＴ４１１の上面４１１ｂ及びシャーシ１７の面１７１に熱伝導シート７１を確実に密着させることができ、各ＦＥＴ４１１が発する熱をシャーシ１７に効率よく伝えることができる。さらに、熱伝導シート７１の弾力性及び厚み等を調節することにより、熱伝導シート７１がＦＥＴ４１１とシャーシ１７との間に挟み込まれたときに、熱伝導シート７１を各ＦＥＴ４１１の上面４１１ｂだけでなく側面部にも密着させることができ、これによって、各ＦＥＴ４１１が発する熱をさらに効率よくシャーシ１７に伝えることができる。さらに、熱伝導シート７１が弾力性を有するため、その熱伝導シート７１は外部からモータ制御装置５に伝わる衝撃を吸収することができ、ＦＥＴ４１１の破壊や実装不良を防止できる。
【０１１８】
また、フレーム１４によって駆動回路基板４３がシャーシ１７に対して位置決めされるため、シャーシ１７と駆動回路基板４３との位置関係を正確に規定できる。例えば、ＦＥＴ４１１の上面４１１ｂとシャーシ１７の面１７１との間の間隔を正確に規定することができ、ＦＥＴ４１１の上面４１１ｂと熱伝導性シート７１との間、又は熱伝導シート７１とシャーシ１７の面１７１との間のそれぞれに隙間ができないため、シャーシ１７の放熱性能を良好に発揮させることができる（図１６参照）。
【０１１９】
また、シャーシ１７の面１７１がＦＥＴ４１１の上面４１１ｂに熱伝導シート７１を介して密着するようにするのに対して、熱伝導シート７１を使わずに駆動回路基板４３をシャーシ１７に直接的に固定する場合では、固定に伴う無理な負荷が駆動回路基板４３にかかるおそれがある。しかし、本実施形態では、フレーム１４に駆動回路基板４３を支持させた状態で、フレーム１４とシャーシ１７とを固定するため、固定に伴う無理な負荷はその熱伝導シート７１で吸収され駆動回路基板４３にかかるのを防止できる。
【０１２０】
また、フレーム１４の駆動回路基板４３及び制御回路基板１３２を支持する部分と、トリガー２１をスライド変位可能に保持するトリガー保持部１４１とが連続した単一の部材（フレーム１４）によって形成されているため、さらなる構成の簡略化及び小型化を図れる。この点に関する変形例として、フレーム１４の駆動回路基板４３及び制御回路基板１３２を支持する部分と、トリガー保持部１４１とを別個の部材として形成してもよい。
【０１２１】
また、フレーム１４とシャーシ１７とがネジ６６,６７によって固定されるため、簡易な構成でフレーム１４とシャーシ１７とを強固により固定できる。
【０１２２】
上述の駆動回路基板４３及び制御回路基板１３２のいずれか一方又は両方（例えば、両方）は、図１７に示すような多層基板８１によって構成されている。この多層基板８１は、ガラスエポキシ材からなるベース基板８１２ａの両面に、導電路を形成する回路パターン８１３，８１４が設けられ、これに絶縁層８１１を介して別の回路パターン８１３，８１４が設けられ、さらにこの別の回路パターン８１３，８１４の上に別の絶縁層８１２が設けられて回路パターン８１３，８１４が多層構造をなしている。このような多層基板８１を用いて駆動回路基板４３及び制御回路基板１３２のいずれか一方又は両方を構成することにより、制御回路基板４３又は制御回路基板１３２の小型化が図れ、それによってモータ制御装置５の小型化を図れる。
【０１２３】
このような多層基板８１として、ベース基板８１２ａの材質をガラスエポキシ材のような絶縁材に代えて金属を適用しても良い。このようにベース基板を金属とすると、それ自体が放熱板として作用するため電子部品等の温度上昇を抑えることができ、また肉厚を小さくしやすい。同じ多層基板でも、ベース基板をガラスエポキシ材のような絶縁材を使用すると、金属の場合に比べて、それ自体が絶縁性を持っているために、回路パターンとの絶縁を図る必要がなく、製造コストが安価にできたり、絶縁に関する信頼性を高くできる。
【０１２４】
次に、上述した本実施形態に係る構成の変形例について記載する。
【０１２５】
また、上述の実施形態では、操作部１１の信号生成部２４をいわゆるスライド抵抗器を用いて構成したが、トリガー２１のスライド変位に応じてブラシレスモータ３の回転速度等を制御するための信号を生成できれば任意の構成の信号生成部を採用できる。例えば、トリガー２１のスライド変位を光学式センサ又は磁気式センサを用いて検出し、トリガー２１のスライド変位に応じてブラシレスモータ３の回転速度等を制御するための信号を生成するような信号生成部を採用してもよい。この光学式センサ又は磁気式センサを用いた構成では、スライド抵抗器のように抵抗体２４１と可動接点２４３とが擦れ合うことがないため、駆動回路部１２又は制御回路部１３においてショート等を発生させるおそれのある導電性の摺動粉の発生を防止できる。
【０１２６】
また、上述の実施形態では、駆動回路基板４３と制御回路基板１３２とを間隔をあけて２段重ねして配置したが、これに限らず、種々の配置形態を採用できる。例えば、駆動回路基板４３と制御回路基板１３２とを略同一平面に沿って隣接して配置してもよいし、駆動回路基板４３に対して制御回路基板１３２が垂直な関係をなすように、駆動回路基板４３及び制御回路基板１３２を配置してもよい。
【０１２７】
また、上述の実施形態では、駆動回路基板４３と制御回路基板１３２とを別個の基板によって形成したが、これらを連続した基板によって形成してもよい。この構成の場合、部品点数の削減及び組立工程の簡単化等の点で有利である。
【０１２８】
また、上述の実施形態では、スイッチ回路基板２２と制御回路基板１３２とを別個の基板によって形成したが、これらを連続した基板によって形成してもよい。この構成によっても、部品点数の削減及び組立工程の簡単化等の点で有利である。
【０１２９】
また、上述の実施形態では、駆動回路部１２のＦＥＴ４１１とシャーシ１７の間に介在させる熱伝導材として熱伝導シート７１を用いたが、熱伝導シート７１の代わりに熱伝導グリスを用いてもよい。あるいは、熱伝導材として、ＦＥＴ４１１又はシャーシ１７に塗布するときは半固体状で、塗布した後に固化する硬化型の熱伝導材を用いてもよい。熱伝導グリス又は硬化型の熱伝導材を用いた場合にも、各ＦＥＴ４１１の上面４１１ｂとシャーシ１７の面１７１との間に隙間なく熱伝導グリス又は硬化型の熱伝導材を付与することができ、各ＦＥＴ４１１の熱をシャーシ１７に効率よく伝達できる。また、付与する熱伝導グリス又は硬化型の熱伝導材の量等を調節することにより、熱伝導グリス又は硬化型の熱伝導材をＦＥＴ４１１の上面４１１ｂだけでなく側面部をも包み込むように付与でき、これによって、ＦＥＴ４１１が発する熱をさらに効率よくシャーシ１７に伝えることができる。
【０１３０】
また、上述の実施形態に係るシャーシ１７については、以下の図１８ないし図２１に示す構成を採用してもよい。なお、図１８ないし図２１では、図示の簡略化のため、フレーム１４及びカバー１５，１６が省略されている。
【０１３１】
図１８に示すように、シャーシ１７の外面側に、複数の放熱フィン８２を設けてもよい。図１８に示す構成では、シャーシ１７の３つの面１７１〜１７３のうち、フレーム１４の左右の側面部を覆う面１７１，１７２の外面に放熱フィン８２を設けている。これによって、シャーシ１７の放熱効率を向上できる。なお、変形例として、ＦＥＴ４１１に対向する面１７１の外面のみに放熱フィン８２を設けてよいし、すべての面７１１の外面に放熱フィン８２を設けてもよい。
【０１３２】
また、上述のように、シャーシ１７の放熱フィン８２が設けられる本体部は、上下方向（Ｚ軸方向）に沿ったいずれの位置で上下方向に垂直な面に沿って切断しても、略Ｕ字形の一定の断面形状を有している。これに対応して、放熱フィン８２も、シャーシ１７の本体部の断面形状が一定の形状で連なる方向（図１８の構成では上下方向（Ｚ軸方向））に延設されている。これによって、放熱フィン８２を含めたシャーシ１７全体の上下方向に垂直な面で切断したときの断面形状が上下方向に対して一定となるため、放熱フィン８２付きのシャーシ１７を押し出し成型等によって容易に作製できる。
【０１３３】
シャーシ１７に関する他の変形例として、図１９及び図２０に示すように、シャーシ１７を複数の部材を組み合わせて構成してもよい。図１９に示す構成では、シャーシ１７が、上下方向（Ｚ軸方向）に垂直な面で切断したときに略Ｌ字形の断面形状を有する２つの部材８３，８４によって構成されている。そして、部材８３の２つの辺８３ａ，８３ｂのうちの辺８３ｂの部分と、部材８４の２つの辺８４ａ，８４ｂのうちの辺８４ａの部分とが、モータ制御装置１の後面側で重ね合わされるようにして、２つの部材８３，８４が組み合わされてシャーシ１７が構成されている。部材８３，８４の材料としては、上述のシャーシ１７に用いられる同様な材料が用いられる。
【０１３４】
図２０に示す構成では、シャーシ１７が、上下方向（Ｚ軸方向）に垂直な面で切断したときに略Ｌ字形の断面形状を有する２つの部材８５，８６によって構成されている。そして、その２の部材８５，８６が、上下方向に垂直な面で切断したときの形状が略矩形となるような筒形に組み合わされることにより、シャーシ１７が構成されている。部材８５，８６の材料としては、上述のシャーシ１７に用いられる同様な材料が用いられる。
【０１３５】
シャーシ１７に関するさらに他の変形例として、図２１に示すように、シャーシ１７の形状を、上下方向（Ｚ軸方向）に垂直な面で切断したときに断面の形状が略矩形となるような略筒形にしてもよい。
【０１３６】
このようにシャーシ１７の構成としては、種々の構成が採用できる。例えば、上述の図２、及び図１９ないし図２１に示す例では、シャーシ１７が平坦な３つの面１７１〜１７３（又は４つの面）を備えた構成をしたが、ＦＥＴ４１１の上面４１１ｂと対向する面１７１の内側の面が平坦であれば、他の部分の形状は平坦に限らず、湾曲形状等の種々の形状を採用できる。
【０１３７】
また、上述の実施形態に係る構成では、シャーシ１７とフレーム１４とをネジ６６，６７により固定したが、図２２ないし図２４に示すように、クリップ８７，８８を用いてシャーシ１７とフレーム１４とを固定してもよい。なお、図２３は図２２におけるＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【０１３８】
図２２及び図２３に示す構成では、クリップ８７が、シャーシ１７の面１７１，１７２を左右方向の外方から挟み込むようにシャーシ１７に装着される。これによって、シャーシ１７の面１７１，１７２の間にフレーム１４が挟み込まれて、シャーシ１７とフレーム１４とが固定される。クリップ８７の脱落を防止するため、シャーシ１７の面１７１，１７２には、クリップ８７の先端部に内側に突出する係合凸部８７ａ，８７ｂが係合する係合部（例えば、係合孔）１７１ａ，１７２ｂが設けられている。また、シャーシ１７の面１７１，１７２の外面には、クリップ８７が嵌合する溝１７１ｂ，１７２ｂが設けられている。このように、シャーシ１７とフレーム１４とがクリップ８７により固定されるため、シャーシ１７とフレーム１４との固定を、ネジ締め等の煩雑な作業を行うことなくクリップ止めにより迅速に行え、モータ制御装置５及び電動工具１の製造効率が向上する。
【０１３９】
さらに、図２２及び図２３に示す構成では、シャーシ１７が、上下方向（Ｚ軸方向）に垂直な面で切断したときに略Ｌ字形の断面形状を有する２つの部材９１，９２によって構成されている。そして、その２つの部材９１，９２がヒンジ部９３により開閉可能に連結されている。より詳細には、ヒンジ部９３が上下方向（Ｚ軸方向）から見てシャーシ１７の面１７３の左右方向（Ｘ軸方向）の略中間に設けられ、部材９１によってシャーシ１７の面１７１の部分と、面１７３の右側半分が構成され、部材９２によってシャーシ１７の面１７２の部分と、面１７３の左側半分が構成されている。このため、ヒンジ部９３によって部材９１，９２が左右方向に開閉するようになっている。部材９１，９２の材料としては、上述のシャーシ１７に用いられる同様な材料が用いられる。
【０１４０】
このようにシャーシ１７にヒンジ部９３を設けたことにより、シャーシ１７の左右の部分が開閉できるため、シャーシ１７のフレーム１４への装着が容易に行える。また、上述の実施形態のようにシャーシ１７にヒンジ部９３が設けられない構成では、シャーシ１７の剛性が高い場合、クリップ８７の挟持力がシャーシ１７の面１７１，１７２の部分の反発力によって減殺され、固定のためにシャーシ１７がフレーム１４に及ぼす挟持力を十分に得られないおそれがある。しかし、上記のようにシャーシ１７にヒンジ部９３を設けることにより、クリップ８７の装着に伴ってシャーシ１７の面１７１，１７２の部分が左右方向内方に容易に変位してフレーム１４に押し当てられる。その結果、クリップ８７の挟持力を減殺することなく、固定のためにシャーシ１７がフレーム１４に及ぼす挟持力を十分に得ることができる。
【０１４１】
図２４に示す構成が上述の図２２及び図２３に示す構成と実質的に異なる点は、クリップ８８の形状及びクリップ８８とシャーシ１７との係合構造に関する点のみであり、他の部分は実質的に共通している。図２４に示す構成では、クリップ８８でシャーシ１７の面１７１，１７２の部分に左右方向外方から挟み込むようにして装着する。このとき、クリップ８８の先端部の係合部８８ａ，８８ｂを、シャーシ１７の面１７１，１７２の部分の外面に設けた係合部（例えば、係合凹部）１７１ｃ，１７２ｃに係合させる。これによって、シャーシ１７の面１７１，１７２の間にフレーム１４が挟み込まれて、シャーシ１７とフレーム１４とが固定される。
【０１４２】
また、上述の実施形態に係るシャーシ１７及びフレーム１４の少なくとも一方に、シャーシ１７又はフレーム１４の内外の空気が流通可能な通気口を設けてもよい。このように通気口を設けることによって、ＦＥＴ４１１が発する熱を効率よく放熱できる。
【０１４３】
通気口を設ける位置及び通気口の形状等は、種々の構成が採用可能であるが、例えば、図２５又は図２６のハッチングを付した部分に通気口９６，９７を設ける構成が挙げられる。図２５に示す構成では、フレーム１４及びカバー１５，１６の前面側に面する部分に通気口９６が設けられる。図２６に示す構成では、フレーム１４の下面側に面する部分に通気口９７が設けられる。
【０１４４】
また、上述の実施形態に係る駆動回路基板４３および制御回路基板１３２のいずれか一方又は両方のベース基板を金属を使用し、片面のみを実装面とする回路基板とできる場合は、上述した各種シャーシ１７の内側の面をその実装面とするこができる。このようにすれば、モータ制御装置の部品点数の削減と共に薄型化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【０１４５】
【図１】本発明の一実施形態に係るモータ制御装置が用いられた電動工具の外観図である。
【図２】図１の電動工具に備えられるモータ制御装置の斜視図である。
【図３】図２のモータ制御装置のトリガーが前方（プラスＹ方向）を向く方向を基準としたときの左側面図である。
【図４】図２のモータ制御装置の右側面図である。
【図５】図２のモータ制御装置のシャーシを取り除いたときの斜視図である。
【図６】図５に示す構成の右側面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図８】図５に示す構成からカバーを取り除いたときの左側面図である。
【図９】図５に示す構成からカバーを取り除いたときの右側面図である。
【図１０】図２のモータ制御装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図１１】フレームの斜視図である。
【図１２】トリガー及びトリガーに取り付けられた第１及び第２の可動接点の斜視図である。
【図１３】スイッチ回路基板の平面図及び側面図を含み、スイッチ回路基板に設けられる第１ないし第３の固定接点及び抵抗体の構成、及び、それらの接点等に対して第１及び第２の可動接点がスライドするときの様子を示す図である。
【図１４】電源スイッチ回路部及び信号生成部の回路構成の一例を示す図である。
【図１５】トリガーがスライド変位されたときのトリガー位置と、抵抗体の抵抗値、電源、ブレーキ、及びブラシレスモータの回転速度との関係を示す図である。
【図１６】駆動回路部のＦＥＴとシャーシとが対向して配置されている部分の断面図である。
【図１７】駆動回路基板又は制御回路基板に用いられる多層基板の構成を示す断面図である。
【図１８】シャーシに放熱フィンを設けた構成例を示す断面図である。
【図１９】シャーシを２つの部材を組み合わせて構成した第１の構成例を示す断面図である。
【図２０】シャーシを２つの部材を組み合わせて構成した第２の構成例を示す断面図である。
【図２１】シャーシを略筒形の形状とした構成例を示す断面図である。
【図２２】シャーシとフレームとをクリップで固定する第１の構成例を示す断面図である。
【図２３】図２２のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図２４】シャーシとフレームとをクリップで固定する第２の構成例を示す断面図である。
【図２５】モータ制御装置を前面側から見たときのフレーム及びカバーに通気口を設けた第１の構成例を示す図である。
【図２６】モータ制御装置を下面側から見たときのフレームに通気口を設けた第２の構成例を示す図である。
【符号の説明】
【０１４６】
１  電動工具、２  出力軸、３  ブラシレスモータ、４  バッテリ、５  モータ制御装置、６  減速機構、１１  操作部、１２  駆動回路部、１３  制御回路部、１４  フレーム、１５，１６  カバー、１７  シャーシ、２１  トリガー、２２  スイッチ回路基板、２３  電源スイッチ回路部、２４  信号生成部、２５  回転方向切替スイッチ、２６  回転方向切替保護機構、２７  レバー、４１  ＦＥＴ回路、４２  ＦＥＴ駆動回路、４３  駆動回路基板、５１  ピン、７１  熱伝導シート、８１  多層基板、８２  放熱フィン、８７，８８  クリップ、９６，９７  通気口、１３１  ＰＷＭ制御回路、１３２  制御回路基板、１４１  トリガー保持部、１４２  第１の基板支持部、１４３  第２の基板支持部、１４４  第３の基板支持部、１４５  隔壁、１４６  基板保持部、１７１〜１７３  面、２３１  第１の固定接点、２３２  第２の固定接点、２３３  第１の可動接点、２３３ａ  第１摺接部、２３３ｂ  第２摺接部、２４１  抵抗体、２４２  第３の固定接点、２４３  第２の可動接点、２４３ａ  第１摺接部、２４３ｂ  第２摺接部、２４４  抵抗体、４１１  ＦＥＴ、８１１，８１２  絶縁層、８１２ａ  ベース基板、８１３，８１４  回路パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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