(57)【要約】【課題】信頼性の低下を抑制することが可能なマイクロホン装置を提供する。【解決手段】このマイクロホン装置１００は、基板３０と、基板３０上に設けられ、基板３０とともに空間部４３を形成する筐体部４０と、空間部４３に配置され、外部からの音声を収音して電気信号に変換する収音素子１０とを備えている。そして、筐体部４０（蓋体４２）は、空間部４３に音圧を取り込むための開口部４２ａを有しており、筐体部４０（蓋体４２）の下面上には、開口部４２ａを塞ぐフィルム部材４６が設けられている。また、収音素子１０は、音圧を受けて振動する振動膜２を有しており、振動膜２の真上に開口部４２ａが位置するように基板３０上に配置されている。【選択図】図１
2009055490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台部と、
前記基台部上に設けられ、前記基台部とともに空間部を形成する筐体部と、
前記空間部に配置され、外部からの音声を収音して電気信号に変換する収音素子とを備え、
前記筐体部は、前記空間部に音圧を取り込むための開口部を有し、
前記筐体部の前記開口部が形成されている面上には、前記開口部の少なくとも一部を塞ぐフィルム部材が設けられていることを特徴とする、マイクロホン装置。
【請求項２】
前記フィルム部材は、前記開口部の全てを塞ぐように、前記筐体部の面上に取り付けられていることを特徴とする、請求項１に記載のマイクロホン装置。
【請求項３】
前記収音素子は、音圧を受けて振動するダイアフラムを有し、平面的に見て、前記開口部と前記ダイアフラムとが重なる領域に配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のマイクロホン装置。
【請求項４】
前記収音素子の前記ダイアフラムは、シリコンから構成されていることを特徴とする、請求項３に記載のマイクロホン装置。
【請求項５】
前記フィルム部材は、前記筐体部における前記空間部側の面上に設けられており、
前記収音素子は、前記フィルム部材に取り付けられていることを特徴とする、請求項３または４に記載のマイクロホン装置。
【請求項６】
前記フィルム部材は、ポリイミドフィルムから構成されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
【請求項７】
前記筐体部は、枠体と、前記枠体の上部側の開口を塞ぐ蓋体とを含むとともに、前記蓋体と前記基台部とは互いに対向するように配置され、
前記開口部は、前記蓋体に設けられていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、収音素子を備えたマイクロホン装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、収音素子を備えたマイクロホン装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、印刷回路基板とケーシングとによって構成されるパッケージの内側に、半導体プロセス技術を利用して形成されたシリコンマイクロホンチップ（収音素子）が収納されたシリコンマイクロホンパッケージ（マイクロホン装置）が記載されている。このシリコンマイクロホンパッケージでは、パッケージを構成するケーシングに受音用の開口部が形成されている。このため、この開口部を介して外部からの音声（音圧）がケーシングの内側に取り込まれるので、シリコンマイクロホンパッケージの外部の音声をケーシングの内側に収納されているシリコンマイクロホンチップで効率よく収音することが可能となる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−６０２８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載された従来のシリコンマイクロホンパッケージ（マイクロホン装置）では、ケーシングに受音用の開口部を形成することによって、シリコンマイクロホンチップ（収音素子）による集音効率が向上するものの、ケーシングに形成された開口部を介してパッケージの内側に異物や塵芥などが侵入するという不都合がある。一方、上記特許文献１に記載のシリコンマイクロホンパッケージに搭載されているシリコンマイクロホンチップ（収音素子）は、半導体プロセス技術を利用して微細に加工されているので、非常に繊細で破損し易い。このため、パッケージの内側に異物や塵芥などが侵入した場合には、シリコンマイクロホンチップ（収音素子）がすぐに破損してしまうという不都合がある。これにより、従来のシリコンマイクロホンパッケージ（マイクロホン装置）では、製品の信頼性が低くなるという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、信頼性の低下を抑制することが可能なマイクロホン装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面によるマイクロホン装置は、基台部と、基台部上に設けられ、基台部とともに空間部を形成する筐体部と、空間部に配置され、外部からの音声を収音して電気信号に変換する収音素子とを備えている。そして、筐体部は、空間部に音圧を取り込むための開口部を有し、筐体部の開口部が形成されている面上には、開口部の少なくとも一部を塞ぐフィルム部材が設けられている。
【０００８】
この一の局面によるマイクロホン装置では、上記のように、筐体部の開口部が形成されている面上に、開口部の少なくとも一部を塞ぐようにフィルム部材を設けることによって、音圧を取り込むための開口部を筐体部に設けたとしても、この開口部から、収音素子が配置されている空間部に異物や塵芥などが侵入するのを抑制することができる。このため、異物や塵芥などが空間部に侵入することに起因して、収音素子が破損するという不都合が生じるのを抑制することができるので、信頼性の低下を抑制することができる。
【０００９】
また、一の局面によるマイクロホン装置では、上記のように、フィルム部材で開口部を塞ぐことによって、空間部に異物や塵芥などが侵入するのを抑制するために開口部を塞いだとしても、収音素子による集音効率の低下を抑制することができる。すなわち、フィルム部材で開口部を塞いだ場合には、外部からの音圧によりフィルム部材の開口部部分が振動するので、その振動によって、外部からの音圧が空間部に伝わる。このため、開口部を塞いだとしても、収音素子が配置されている空間部に音圧が取り込まれるので、収音素子による集音効率の低下が抑制される。
【００１０】
また、上記した構成では、フィルム部材は筐体部の開口部が形成されている面上に設けられるので、フィルム部材の厚みを小さくした場合でも、容易に、開口部を塞ぐようにフィルム部材を筐体部に設けることができる。このため、フィルム部材の厚みを小さくすることによって、外部からの音圧を空間部に伝え易くすることができるので、空間部に異物や塵芥などが侵入するのを抑制しながら、外部からの音声（音圧）を収音素子で効率よく収音することができる。
【００１１】
上記一の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、フィルム部材は、開口部の全てを塞ぐように、筐体部の面上に取り付けられている。このように構成すれば、収音素子が配置されている空間部に異物や塵芥などが侵入するのを効果的に抑制することができるので、容易に信頼性の低下を抑制することができる。なお、開口部の全てを塞ぐことによって空間部が密閉される場合には、空間部への水分などの侵入も抑制することができるので、耐水性の優れたマイクロホン装置を得ることができる。また、不透明なフィルム部材などを用いることにより空間部への光の侵入を遮光することによって、耐光性の優れたマイクロホン装置を得ることができる。
【００１２】
上記一の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、収音素子は、音圧を受けて振動するダイアフラムを有し、平面的に見て、開口部とダイアフラムとが重なる領域に配置されている。このように構成すれば、開口部に収音素子のダイアフラムを近付けることができるので、開口部をフィルム部材で塞いだとしても、外部からの音声（音圧）を収音素子でより効率よく収音することができる。これにより、信頼性の低下を抑制しながら、容易に、収音素子による集音効率の低下を抑制することができる。
【００１３】
この場合において、好ましくは、収音素子のダイアフラムは、シリコンから構成されている。このように構成すれば、半導体プロセス技術を応用した微細加工技術（ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術）を用いて耐熱性の優れた収音素子を形成することができるので、マイクロホン装置をリフロー実装した場合でも、感度変化の小さい収音素子を得ることができる。すなわち、信頼性の高い収音素子を得ることができる。なお、上記した収音素子は、微細加工技術（ＭＥＭＳ技術）を用いて形成されているため繊細で破損し易いという不都合があるものの、開口部をフィルム部材で覆うことによって、空間部への異物や塵芥などの侵入が抑制されるので、このような収音素子を空間部に配置したとしても、異物や塵芥などによって収音素子が破損するのを抑制することができる。したがって、上記のように構成することによって、容易に、マイクロホン装置の信頼性の低下を抑制することができる。
【００１４】
上記開口部とダイアフラムとが重なる領域に収音素子が配置されている構成において、好ましくは、フィルム部材は、筐体部における空間部側の面上に設けられており、収音素子は、フィルム部材に取り付けられている。このように構成すれば、容易に、収音素子のダイアフラムを開口部に近付けることができるとともに、音圧によるフィルム部材の振動を直接的に収音素子に伝えることができるので、信頼性の低下を抑制しながら、より容易に、収音素子による集音効率の低下を抑制することができる。
【００１５】
上記一の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、フィルム部材は、ポリイミドフィルムから構成されている。このように構成すれば、ポリイミドフィルムは耐熱性に優れていることから、製造工程においてフィルム部材に熱が加わった場合でもフィルム部材の変形や劣化などを抑制することができる。このため、容易に、フィルム部材を筐体部に設けることができるので、容易に、信頼性の低下を抑制することが可能なマイクロホン装置を得ることができる。
【００１６】
上記一の局面によるマイクロホン装置において、筐体部は、枠体と、枠体の上部側の開口を塞ぐ蓋体とを含むとともに、蓋体と基台部とは互いに対向するように配置され、開口部は、蓋体に設けられるように構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、信頼性の低下を抑制することが可能なマイクロホン装置を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態によるマイクロホン装置の断面図であり、図２は、本発明の第１実施形態によるマイクロホン装置の平面図である。図３は、本発明の第１実施形態によるマイクロホン装置の収音素子の全体斜視図であり、図４は、図３の５０−５０線に沿った断面図である。まず、図１〜図４を参照して、本発明の第１実施形態によるマイクロホン装置１００の構造について説明する。
【００２０】
第１実施形態によるマイクロホン装置１００は、図１および図２に示すように、外部からの音声を収音して電気信号に変換する収音素子１０と、収音素子１０によって変換された電気信号を増幅する増幅器２０と、収音素子１０および増幅器２０が実装される基板３０と、収音素子１０および増幅器２０を覆うように基板３０上に設けられる筐体部４０とを備えている。なお、基板３０は、本発明の「基台部」の一例である。
【００２１】
収音素子１０は、静電容量型のコンデンサマクロホンから構成されており、半導体プロセス技術を応用した微細加工技術（ＭＥＭＳ技術）によって形成されている。すなわち、収音素子１０は、シリコンマイクロホン素子から構成されている。具体的には、図３に示すように、収音素子１０は、半導体基板１と、半導体基板１上に振動可能に固定された振動膜２と、空隙部３を介して振動膜２と対向配置された背面電極板４と、半導体基板１と背面電極板４との間に設けられ、上記した空隙部３を形成するためのスペーサ部材（電気的絶縁膜）５とを備えている。また、背面電極板４には、受音用の貫通孔４ａが複数設けられている。なお、収音素子１０の振動膜２は、本発明の「ダイアフラム」の一例である。
【００２２】
また、半導体基板１は、絶縁性のシリコンから構成されており、図４に示すように、中央部の領域に厚み方向に貫通する開口部１ａを有している。また、振動膜２は、導電性を有するシリコン（たとえば、イオン注入などによって絶縁抵抗が低下されたシリコン）から構成されており、半導体基板１の上面上に開口部１ａを覆うように取り付けられている。これにより、振動膜２は、音波による音圧変化に応じて振動することが可能に構成される。
【００２３】
また、背面電極板４は、導電性を有するシリコン（たとえば、イオン注入などによって絶縁抵抗が低下されたシリコン）から構成されており、酸化シリコン膜などの電気的絶縁膜で構成されたスペーサ部材５によって、振動膜２と所定の距離だけ隔てて対向配置されている。これにより、振動膜２と背面電極板４とによってキャパシタ（コンデンサ）が構成される。したがって、音波による音圧変化に応じて振動膜２が振動すると、静電容量が変化するので、音波による機械的な振動が静電容量の変化（電気信号）として検出される。
【００２４】
また、増幅器２０は、収音素子１０によって変換された電気信号に電圧をかけることにより電気信号を増幅する機能を有している。
【００２５】
また、基板３０は、図１に示すように、ガラスエポキシ基板３１が複数積層された構造を有している。このガラスエポキシ基板３１は、絶縁基材部３１ａの両面に所定の配線パターンを有する配線層３１ｂが形成された両面基板から構成されており、複数のガラスエポキシ基板３１の各々は、半硬化エポキシ樹脂などの有機材料系の接着層３２によって互いに接着されている。
【００２６】
この基板３０の最下面には、図示しない実装基板の配線層と電気的に接続される端子部３１１ｂ（３１ｂ）が形成されている。この端子部３１１ｂ（３１ｂ）の表面は、メッキ処理などの表面処理が施されており、これによって、端子部３１１ｂ（３１ｂ）の表面には、ニッケル（Ｎｉ）などの金属被膜３３が形成されている。なお、金属被膜３３は、端子部３１１ｂ（３１ｂ）の酸化を防ぐ機能を有している。また、金属被膜３３は、メッキ処理以外の蒸着法などによって形成することもできる。
【００２７】
また、上記した収音素子１０および増幅器２０は、それぞれ、基板３０の上面上にダイボンドペースト３４によって固定されている。このダイボンドペースト３４は、破砕シリカフィラーを含有しており、これによって、耐熱性が向上されているとともに、高密度な充填が可能に構成されている。
【００２８】
また、収音素子１０は、半導体基板１が基板３０側となるように固定されている。一方、増幅器２０は、収音素子１０の近傍領域に配置されており、金（Ａｕ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属細線からなるボンディングワイヤ１１を介して、収音素子１０と電気的に接続されている。さらに、増幅器２０は、基板３０の最上面に形成された配線層３１２ｂ（３１ｂ）と、ボンディングワイヤ１２を介して、電気的に接続されている。この増幅器２０は、樹脂層２１によって封止されている。この樹脂層２１は、球状シリカフィラーを含有しており、これによって、耐摩耗性が向上されているとともに、高密度な充填が可能に構成されている。また樹脂層２１は、ポッティングによって増幅器２０を封止するように形成されている。なお、上記した基板３０の端子部３１１ｂと基板３０の最上面に形成された配線層３１２ｂとは、図示しないスルーホールなどを介して、互いに電気的に接続されている。
【００２９】
また、筐体部４０は、収音素子１０を囲むように基板３０上に設置される枠体４１と、枠体４１の上部側の開口を塞ぐ蓋体４２とから構成されている。なお、基板３０と筐体部４０とによって、空間部４３が形成され、この空間部４３に収音素子１０および増幅器２０が配置される。すなわち、基板３０と筐体部４０とによって、収音素子１０および増幅器２０を収納するパッケージが構成される。
【００３０】
また、筐体部４０を構成する枠体４１は、枠状に構成されたガラスエポキシ基板からなる。このガラスエポキシ基板は、絶縁基材部４１ａの表面に銅（Ｃｕ）などからなる導体層４１ｂが形成された構造を有しており、導体層４１ｂの表面には、メッキ処理などによって、ニッケル（Ｎｉ）などからなる金属被膜４４が形成されている。この枠体４１は、接着層４５によって基板３０上に固定されている。なお、接着層４５は、半硬化エポキシ樹脂などの有機材料系の樹脂から構成されており、約２５０℃の温度で硬化する。
【００３１】
一方、筐体部４０を構成する蓋体４２は、銅（Ｃｕ）板などの金属板から構成されている。この蓋体４２の所定領域には、図２に示すように、平面的に見て円形状の開口部４２ａが形成されている。この開口部４２ａは、蓋体４２の厚み方向に貫通しており、外部の音声（音圧）を空間部４３に取り込む機能を有している。
【００３２】
ここで、第１実施形態では、図１に示すように、蓋体４２の下面（空間部４３側の面）上には、約２５μｍの厚みを有するポリイミドフィルムからなるフィルム部材４６が設けられており、このフィルム部材４６によって、蓋体４２の開口部４２ａの全てが塞がれている。
【００３３】
また、蓋体４２の上面および開口部４２ａの内側面の各々は、メッキ処理などの表面処理が施されている。これにより、蓋体４２の上面および開口部４２ａの内側面には、上記した金属被膜３３および４４と同様の金属被膜４７が形成されている。なお、蓋体４２は、上記した接着層４５と同様の接着層４８によって、枠体４１の上部側（上面上）に固定されている。
【００３４】
また、第１実施形態では、図１および図２に示すように、収音素子１０が、平面的に見て、振動膜２と蓋体４２の開口部４２ａとが重なるように基板３０上に実装されている。具体的には、振動膜２の真上に蓋体４２の開口部４２ａが位置するように、収音素子１０が配置されている。
【００３５】
第１実施形態では、上記のように、蓋体４２の下面上に開口部４２ａを塞ぐようにフィルム部材４６を設けることによって、音圧を取り込むための開口部４２ａを筐体部４０の蓋体４２に設けたとしても、この開口部４２ａから、収音素子１０が配置されている空間部４３に異物や塵芥などが侵入するのを抑制することができる。このため、異物や塵芥などが空間部４３に侵入することに起因して、収音素子１０が破損するという不都合が生じるのを抑制することができるので、信頼性の低下を抑制することができる。なお、フィルム部材４６で開口部４２ａの全てを塞ぐことによって空間部４３が密閉される場合には、空間部４３への水分などの侵入も抑制することができるので、耐水性の優れたマイクロホン装置１００を得ることができる。
【００３６】
また、第１実施形態では、フィルム部材４６で蓋体４２の開口部４２ａを塞ぐことによって、空間部４３に異物や塵芥などが侵入するのを抑制するために開口部４２ａを塞いだとしても、収音素子１０による集音効率の低下を抑制することができる。すなわち、フィルム部材４６で開口部４２ａを塞いだ場合には、外部からの音圧によりフィルム部材４６の開口部４２ａ部分が振動するので、その振動によって、外部からの音圧が空間部４３に伝わる。このため、開口部４２ａを塞いだとしても、収音素子１０が配置（実装）されている空間部４３に音圧が取り込まれるので、収音素子１０による集音効率の低下が抑制される。
【００３７】
また、上記した第１実施形態の構成では、フィルム部材４６は蓋体４２の開口部４２ａが形成されている下面上に設けられるので、フィルム部材４６の厚みを小さくした場合でも、容易に、開口部４２ａを塞ぐようにフィルム部材４６を筐体部に設けることができる。このため、フィルム部材４６の厚みを小さくすることによって、外部からの音圧を空間部４３に伝え易くすることができるので、空間部４３に異物や塵芥などが侵入するのを抑制しながら、外部からの音声（音圧）を収音素子１０で効率よく収音することができる。
【００３８】
また、第１実施形態では、収音素子１０を、振動膜２の真上に蓋体４２の開口部４２ａが位置するように配置することによって、開口部４２ａに収音素子１０の振動膜２を近付けることができるので、開口部４２ａをフィルム部材４６で塞いだとしても、外部からの音声（音圧）を収音素子１０でより効率よく収音することができる。これにより、信頼性の低下を抑制しながら、容易に、収音素子１０による集音効率の低下を抑制することができる。
【００３９】
また、第１実施形態では、収音素子１０をシリコンマイクロホン素子から構成することによって、エレクトレットコンデンサマイクロホン（ＥＣＭ）などと比べて、信頼性の高い収音素子１０を得ることができる。なお、収音素子１０をシリコンマイクロホン素子から構成した場合には、微細加工技術（ＭＥＭＳ技術）を用いて形成されているため繊細で破損し易いという不都合があるものの、開口部４２ａをフィルム部材４６で覆うことによって、空間部４３への異物や塵芥などの侵入が抑制されるので、このような収音素子１０を空間部４３に配置したとしても、異物や塵芥などによって収音素子１０が破損するのを抑制することができる。
【００４０】
また、第１実施形態では、開口部４２ａを塞ぐフィルム部材４６を、ポリイミドフィルムから構成することによって、ポリイミドフィルムは耐熱性に優れていることから、製造工程においてフィルム部材４６に熱が加わった場合でもフィルム部材４６の変形や劣化などを抑制することができる。具体的には、ポリイミドフィルムは、約４００℃の耐熱性を有しているため、枠体４１および蓋体４２を接着するための接着層４５および４８などを硬化させるために、約２５０℃の熱を加えた場合でも、フィルム部材４６の変形や劣化などを抑制することができる。このため、容易に、フィルム部材４６を筐体部４０（蓋体４２）に設けることができるので、容易に、信頼性の低下を抑制することが可能なマイクロホン装置１００を得ることができる。なお、フィルム部材４６をポリイミドフィルムから構成することによって、マイクロホン装置１００を実装基板（図示せず）などにリフロー実装する際に、実装時の熱でフィルム部材４６が変形、劣化するのを抑制することができる。
【００４１】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態によるマイクロホン装置の断面図である。図６は、本発明の第２実施形態によるマイクロホン装置の平面図である。次に、図５および図６を参照して、本発明の第２実施形態によるマイクロホン装置２００の構造について説明する。
【００４２】
この第２実施形態によるマイクロホン装置２００では、図５に示すように、上記第１実施形態と異なり、収音素子１０および増幅器２０が蓋体４２の下面上にフィルム部材４６を介して固定されている。具体的には、蓋体４２の下面上に、開口部４２ａの全てを塞ぐようにフィルム部材４６が設けられており、このフィルム部材４６の下面上（蓋体４２と反対側の面上）に、収音素子１０および増幅器２０がダイボンドペースト１３４で固定されている。このダイボンドペースト１３４は、破砕シリカフィラーを含有しており、これによって、耐熱性が向上されているとともに、高密度な充填が可能に構成されている。なお、フィルム部材４６は、上記第１実施形態と同様、約２５μｍの厚みを有するポリイミドフィルムから構成されている。
【００４３】
また、蓋体４２の開口部４２ａは、図６に示すように、平面的に見て円形状に形成されているとともに、その開口面積が、収音素子１０の平面積よりも小さくなるように構成されている。また、図５および図６に示すように、収音素子１０は、平面的に見て、振動膜２と蓋体４２の開口部４２ａとが重なるようにフィルム部材４６の下面上に固定されている。具体的には、振動膜２の真上に蓋体４２の開口部４２ａが位置するように、収音素子１０が配置されている。
【００４４】
また、収音素子１０は、半導体基板１がフィルム部材４６側となるように固定されている。このため、振動膜２が背面電極板４を介さずに直接フィルム部材４６と対向することになるので、外部からの音声（音圧）によってフィルム部材４６の開口部４２ａ部分が振動した際に、その振動による音圧を収音素子１０の振動膜２で直接的に受けることが可能となる。なお、蓋体４２の開口部４２ａは、その開口面積が収音素子１０の平面積よりも小さくなるように構成されているので、収音素子１０を上記のように配置した際に、収音素子１０を開口部４２ａの外周部の領域上（蓋体４２の下面上）に固定することが可能となる。このため、フィルム部材４６の開口部４２ａ部分が振動した場合でも、その振動によって、収音素子１０全体が動く（振動する）のを抑制することが可能となる。なお、開口部４２ａの開口面積は、収音素子１０を開口部４２ａの外周部の領域上（蓋体４２の下面上）に固定することが可能な範囲内で出来るだけ大きく形成するのが好ましい。
【００４５】
一方、増幅器２０は、収音素子１０の近傍領域に配置されており、金（Ａｕ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属細線からなるボンディングワイヤ１１１を介して、収音素子１０と電気的に接続されている。
【００４６】
また、フィルム部材４６の下面上（蓋体４２と反対側の面上）の所定領域には、配線層１１０が形成されており、この配線層１１０と上記した増幅器２０とが、ボンディングワイヤ１１２を介して、互いに電気的に接続されている。また、配線層１１０は、枠体４１の導体層４１ｂおよび基板３０の配線層３１ｂなどを介して、基板３０の最下面に形成された端子部３１１ｂ（３１ｂ）と電気的に接続されている。なお、増幅器２０は、上記第１実施形態と同様の樹脂層１２１によって封止されている。
【００４７】
第２実施形態によるマイクロホン装置２００のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００４８】
第２実施形態では、上記のように、収音素子１０を、振動膜２の真上に蓋体４２の開口部４２ａが位置するように、フィルム部材４６の下面上に固定することによって、容易に、収音素子１０の振動膜２を開口部４２ａに近付けることができるとともに、音圧によるフィルム部材４６の振動を直接的に収音素子１０の振動膜２に伝えることができるので、信頼性の低下を抑制しながら、より容易に、収音素子１０による集音効率の低下を抑制することができる。
【００４９】
第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００５０】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００５１】
たとえば、上記第１および第２実施形態では、蓋体に形成された開口部の全てをフィルム部材で塞ぐように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、蓋体に形成された開口部の一部がフィルム部材で塞がれていない構成であってもよい。
【００５２】
また、上記第１および第２実施形態では、ＭＥＭＳ技術を用いて形成された収音素子（シリコンマイクロホン素子）を搭載した例を示したが、本発明はこれに限らず、上記した収音素子以外の収音素子を搭載するようにしてもよい。
【００５３】
また、上記第１および第２実施形態では、開口部を塞ぐフィルム部材にポリイミドフィルムを用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、ポリイミドフィルム以外のフィルム部材を用いて開口部を塞ぐようにしてもよい。たとえば、浸透膜などを用いて開口部を塞ぐようにしてもよい。なお、開口部を塞ぐフィルム部材に不透明なフィルム部材を用いた場合には、収音素子などが配置される空間部への光の侵入を遮光することができるので、耐光性の優れたマイクロホン装置を得ることができる。
【００５４】
また、上記第１および第２実施形態では、枠体と蓋体とが別体で形成された筐体部を基板上に固定した例を示したが、本発明はこれに限らず、枠体と蓋体とが一体で形成された筐体部を基板上に固定するようにしてもよい。
【００５５】
また、上記第１および第２実施形態では、開口部を平面的に見て円形状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、開口部を平面的に見て円形状以外の形状に形成してもよい。例えば、開口部を四角形状に形成してもよい。
【００５６】
また、上記第１実施形態では、フィルム部材を蓋体（筐体部）の下面上（空間部側の面上）に設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、フィルム部材を蓋体（筐体部）の上面上（空間部側とは反対側の面上）に設けてもよい。
【００５７】
また、上記第２実施形態では、蓋体の開口部の開口面積を、収音素子の平面積より小さくなるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、蓋体の開口部の開口面積を、収音素子の平面積より大きくなるように構成してもよい。なお、上記第１実施形態においても、蓋体の開口部の開口面積を、収音素子の平面積より大きくなるように構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１実施形態によるマイクロホン装置の断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるマイクロホン装置の平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるマイクロホン装置の収音素子の全体斜視図である。
【図４】図３の５０−５０線に沿った断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態によるマイクロホン装置の断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態によるマイクロホン装置の平面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１                        半導体基板
２                        振動膜（ダイアフラム）
３                        空隙部
４                        背面電極板
５                        スペーサ部材
１０                      収音素子
２０                      増幅器
３０                      基板（基台部）
３２                      接着層
３４、１３４              ダイボンドペースト
４０                      筐体部
４１                      枠体
４２                      蓋体
４２ａ                    開口部
４３                      空間部
４６                      フィルム部材
１００、２００            マイクロホン装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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