(57)【要約】【課題】簡易かつ環境への付加の小さい電磁波シールド部材の製造方法を提供する。【解決手段】ノズル３の下方にプラスチック基板１を配置すると共に、これらノズル３とプラスチック基板１との間に、プラスチック基板１を覆うようにしてマスク２を配置する。このマスク２には、矢印方向Ａに延在するスリット２ａが、該矢印Ａと直角方向に間隔をあけて複数条設けられている。図１の矢印Ａ方向にノズル３を移動させ、ノズル３から導電性粉末６を吹き付ける。吹き付けられた導電性粉末６は、マスク２のスリット２ａを通ってプラスチック基板１の表面に衝突し、衝突エネルギーによって基板１上に固着される。次いで、マスク２に代えて、マスク２とはスリットの延在方向が異なるマスク２Ａを用い、同様に導電性粉末６の吹き付けを行う。このようにして、基板１の表面に導電性直線パターン１ａ，１ｂが形成される。【選択図】図１
2009164410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチック基板上に導電性パターンが形成されてなる電磁波シールド部材において、
該導電性パターンは、導電性粉末をノズルから該プラスチック基板の表面に向けて吹き付け、該プラスチック基板の表面に固着させたものであることを特徴とする電磁波シールド部材。
【請求項２】
請求項１において、前記導電性粉末がＣｕ粉末、ＺｎＯ粉末、Ａｇ粉末、Ｎｉ粉末、Ｐｄ粉末よりなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする電磁波シールド部材。
【請求項３】
プラスチック基板上に導電性パターンが形成されてなる電磁波シールド部材を製造する方法において、
導電性粉末をノズルから該プラスチック基板の表面に向けて吹き付け、該プラスチック基板の表面に固着させる吹付工程を有することを特徴とする電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、前記吹付工程において、スリットを有するマスクで前記プラスチック基板の表面を覆い、該マスクの上から前記導電性粉末を吹き付けて、該スリットと同一形状の導電性パターンを該表面に形成することを特徴とする電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項５】
請求項４において、前記吹付工程は、第１の吹付工程と第２の吹付工程を含んでおり、
第１の吹付工程において、互いに平行に設けられた複数条のスリットを有する第１のマスクで前記プラスチック基板の表面を覆い、該第１のマスクの上から前記導電性粉末を吹き付けて、複数条の線よりなる第１の導電性パターンを形成し、
第２の工程において、互いに平行かつ該第１のマスクのスリットとは角度をなしている複数条のスリットを有する第２のマスクで前記プラスチック基板の表面を覆い、該第２のマスクの上から前記導電性粉末を吹き付けて、複数条の線よりなる第２の導電性パターンを形成し、
これら第１の吹付工程及び第２の吹付工程によって、格子状の導電性パターンを該プラスチック基板の表面に形成することを特徴とする電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項６】
請求項４において、前記吹付工程は、第１の吹付工程と第２の吹付工程を含んでおり、
第１の吹付工程において、互いに平行に設けられた複数条のスリットを有するマスクで前記プラスチック基板の表面を覆い、該第１のマスクの上から前記導電性粉末を吹き付けて、複数条の線よりなる第１の導電性パターンを形成し、
第２の工程において、該スリットの延在方向を該第１の工程のときとは異ならせるようにして該マスクで該プラスチック基板の表面を覆い、該マスクの上から前記導電性粉末を吹き付けて、複数条の線よりなる第２の導電性パターンを形成し、
これら第１の吹付工程及び第２の吹付工程によって、格子状の導電性パターンを該プラスチック基板の表面に形成することを特徴とする電磁波シールド部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラスチック基板上に導電性パターンが形成されてなる電磁波シールド部材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラスチック基板上に導電性パターンが形成されてなる電磁波シールド部材を製造する方法として、種々のものが知られている。
Ｉ．  例えば、特開２００３−３１８５９３号には、透明基板上に、導電性微粒子分散液をインクジェットヘッドからメッシュパターン状に噴霧することにより、メッシュパターン状の導電層を形成することが記載されている。
II．  また、特開平９−１４８７８０号には、フォトリソグラフィ法によって電磁波シールド部材を製造することが記載されている。同号公報では、プラスチックフィルムに金属薄膜を蒸着させた金属蒸着フィルムにおいて、金属薄膜の表面全面に感光性エッチングレジストを塗布した後、パターンマスクを密着させて露光し、その後現像液で露光部分と未露光部分の溶解度差を利用してレジストパターンを形成し、次いでエッチング液でパターン部以外の金属を溶出させて金属パターンを形成させる。
【特許文献１】特開２００３−３１８５９３号公報
【特許文献２】特開平９−１４８７８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特開２００３−３１８５９３号のようにインクジェット法によって電磁波シールド部材を製造する場合、導電性微粒子分散液には有機溶剤や界面活性剤等が含まれるため、環境への負荷が高いという問題がある。また、厚膜の微細パターンを形成させるには長時間を要し、生産効率に乏しいという問題がある。
【０００４】
また、特開平９−１４８７８０号のようにフォトリソグラフィ法によって電磁波シールド部材を製造する場合、製造工程が複雑であるため製造コストが高くつくと共に、レジスト材料及びその洗浄液を使用するため、環境への負荷が高いという問題がある。
【０００５】
本発明は、電磁波シールド部材を簡易かつ環境への付加を小さくして製造することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明（請求項１）の電磁波シールド部材は、プラスチック基板上に導電性パターンが形成されてなる電磁波シールド部材において、該導電性パターンは、導電性粉末をノズルから該プラスチック基板の表面に向けて吹き付け、該プラスチック基板の表面に固着させたものであることを特徴とするものである。
【０００７】
請求項２の電磁波シールド部材は、請求項１において、前記導電性粉末がＣｕ粉末、ＺｎＯ粉末、Ａｇ粉末、Ｎｉ粉末、Ｐｄ粉末よりなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする。
【０００８】
本発明（請求項３）の電磁波シールド部材の製造方法は、プラスチック基板上に導電性パターンが形成されてなる電磁波シールド部材を製造する方法において、導電性粉末をノズルから該プラスチック基板の表面に向けて吹き付け、該プラスチック基板の表面に固着させる吹付工程を有することを特徴とするものである。
【０００９】
請求項４の電磁波シールド部材の製造方法は、請求項３において、前記吹付工程において、スリットを有するマスクで前記プラスチック基板の表面を覆い、該マスクの上から前記導電性粉末を吹き付けて、該スリットと同一形状の導電性パターンを該表面に形成することを特徴とする。
【００１０】
請求項５の電磁波シールド部材の製造方法は、請求項４において、前記吹付工程は、第１の吹付工程と第２の吹付工程を含んでおり、第１の吹付工程において、互いに平行に設けられた複数条のスリットを有する第１のマスクで前記プラスチック基板の表面を覆い、該第１のマスクの上から前記導電性粉末を吹き付けて、複数条の線よりなる第１の導電性パターンを形成し、第２の工程において、互いに平行かつ該第１のマスクのスリットとは角度をなしている複数条のスリットを有する第２のマスクで前記プラスチック基板の表面を覆い、該第２のマスクの上から前記導電性粉末を吹き付けて、複数条の線よりなる第２の導電性パターンを形成し、これら第１の吹付工程及び第２の吹付工程によって、格子状の導電性パターンを該プラスチック基板の表面に形成することを特徴とする。
【００１１】
請求項６の電磁波シールド部材の製造方法は、請求項４において、前記吹付工程は、第１の吹付工程と第２の吹付工程を含んでおり、第１の吹付工程において、互いに平行に設けられた複数条のスリットを有するマスクで前記プラスチック基板の表面を覆い、該第１のマスクの上から前記導電性粉末を吹き付けて、複数条の線よりなる第１の導電性パターンを形成し、第２の工程において、該スリットの延在方向を該第１の工程のときとは異ならせるようにして該マスクで該プラスチック基板の表面を覆い、該マスクの上から前記導電性粉末を吹き付けて、複数条の線よりなる第２の導電性パターンを形成し、これら第１の吹付工程及び第２の吹付工程によって、格子状の導電性パターンを該プラスチック基板の表面に形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電磁波シールド部材及びその製造方法では、導電性粉末をノズルからプラスチック基板の表面に向けて吹き付け、該プラスチック基板の表面に該導電性粉末を固着させている。このように、導電性粉末を、インクジェット法のように有機溶剤等に分散させることなく基板に吹き付けるため、簡易かつ環境への付加を小さくして電磁波シールド部材を製造することができると共に、厚みの大きい導電性パターンを容易に製造することができる。
【００１３】
この導電性粉末としては、Ｃｕ粉末、ＺｎＯ粉末、Ａｇ粉末、Ｎｉ粉末、Ｐｄ粉末よりなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。Ｃｕ粉末を用いる場合、電磁波シールド性能の高い電磁波シールド部材が得られる。ＺｎＯ粉末を用いる場合、透明な導電性パターンを得ることができる。
【００１４】
本発明において、吹付工程において、スリットを有するマスクでプラスチック基板の表面を覆い、該マスクの上から導電性粉末を吹き付けて、該スリットと同一形状の導電性パターンを該表面に形成することが好ましい。この場合、高効率にて電磁波シールド部材を製造することができる。
【００１５】
このようにマスクを用いる場合、第１の吹付工程において、互いに平行に設けられた複数条のスリットを有する第１のマスクでプラスチック基板の表面を覆い、該第１のマスクの上から前記導電性粉末を吹き付け、第２の工程において、互いに平行かつ該第１のマスクのスリットとは角度をなしている複数条のスリットを有する第２のマスクで前記プラスチック基板の表面を覆い、該第２のマスクの上から前記導電性粉末を吹き付けてもよい。これにより、格子状の導電性パターンを製造することができる。
【００１６】
また、第１の吹付工程において、互いに平行に設けられた複数条のスリットを有するマスクでプラスチック基板の表面を覆い、該第１のマスクの上から前記導電性粉末を吹き付け、第２の工程において、該スリットの延在方向を該第１の工程のときとは異ならせるようにして該マスクで該プラスチック基板の表面を覆い、該マスクの上から前記導電性粉末を吹き付けてもよい。この場合、１種類のマスクによって格子状の導電性パターンを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１８】
図１は第１の吹付工程を説明する模式図、図２は第２の吹付工程を説明する模式図、図３は製造された電磁波シールド部材の平面図である。
【００１９】
図１の通り、ノズル３の上端が、ホース４を介して、導電性粉末６を貯留する貯留容器５に接続されている。この貯留容器５には、高圧ガス用配管７を介して空気等の高圧ガスを供給可能となっている。
【００２０】
このノズル３の下端部３ａには、複数個の噴射孔が設けられている。このノズル３は図１の矢印Ａ方向及びその逆方向に移動可能となっている。
【００２１】
上記の導電性粉末６としては、Ｃｕ粉末、ＺｎＯ粉末、Ａｇ粉末、Ｎｉ粉末、Ｐｄ粉末よりなる群から選択される少なくとも１種が用いられる。Ｃｕ粉末を用いる場合、電磁波シールド性能の高い電磁波シールド部材が得られる。ＺｎＯ粉末を用いる場合、透明な導電性パターンを得ることができる。
【００２２】
この導電性粉末６は、平均粒径３〜３０μｍ特に５〜１０μｍであることが好ましい。３０μｍ以下であると、導電性パターンの細線化を図ることができる。３μｍ以上であると、ノズル３やホース４などに導電性粉末６が詰まることが防止されると共に、衝突エネルギーを大きくして、プラスチック基板１上に強固に固着させることができる。ここで、平均粒径とは、ふるい分け法による体積平均径のことをいう。
【００２３】
このように構成された装置を用いて電磁波シールド部材を製造する際には、該ノズル３の下方にプラスチック基板１を配置すると共に、これらノズル３とプラスチック基板１との間に、プラスチック基板１を覆うようにしてマスク２を配置する。このマスク２には、矢印Ａ方向に延在するスリット２ａが、該矢印Ａと直角方向に間隔をあけて複数条設けられている。
【００２４】
このプラスチック基板１の材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリイミド（ＰＩ）等が用いられる。
【００２５】
このマスク２の材質としては、例えば、ＳｉＣ、Ａｌ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３などの各種セラミックス、更には、チタン、タングステンなどの各種高硬度金属等が用いられる。
【００２６】
このマスク２の厚みは、１００〜５００μｍ特に２００〜３００μｍであることが好ましい。１００μｍ以上であると、導電性粉末６の衝突等の衝撃によって損傷することが防止される。５００μｍ以下であると、導電性粉末６の通過率が向上する。
【００２７】
このマスク２に設けられたスリット２ａの幅は、１０〜１００μｍ、特に１０〜３０μｍであることが好ましい。１００μｍ以下であると、導電性パターンの細線化が図られる。１０μｍ以上であると、断線が防止される。
【００２８】
このスリット２ａ同士の間隔は、５０〜１０００μｍ、特に１００〜５００μｍであることが好ましい。１０００μｍ以下であると、電磁波シールド性が向上する。５０μｍ以上であると、得られる電磁波シールド部材の透過率が向上する。
【００２９】
次いで、高圧ガス用配管７から容器５内に高圧ガスを供給すると共に、図１の矢印Ａ方向にノズル３を移動させる。これにより、該容器５内の導電性粉末６は、ホース４を介してノズル３まで供給され、高圧ガスと共に噴射孔から吹き付けられる。吹き付けられた導電性粉末６は、マスク２のスリット２ａを通ってプラスチック基板１の表面に衝突し、衝突エネルギーによって基板１上に固着される。このようにして、プラスチック基板１の表面に、互いに平行な複数の導電性直線パターン１ａが形成される（第１の吹付工程）。
【００３０】
上記のようにして、このプラスチック基板１上に導電性直線パターン１ａを形成させた後、図２に示す通り、マスク２に代えてマスク２Ａを配置する。このマスク２Ａには、矢印Ａ方向と直交方向に延在するスリット２ｂが、該矢印Ａと同一方向に間隔をあけて複数条設けられている。
【００３１】
なお、このマスク２Ａの材質、マスク２の厚み、スリット２ｂの幅及びスリット２ｂ同士の間隔は、上記のマスク２と同程度であることが好ましい。
【００３２】
次いで、高圧ガス用配管７から容器５内に高圧ガスを供給すると共に、図１の矢印Ａ方向にノズル３を移動させる。これにより、該容器５内の導電性粉末６は、ホース４を介してノズル３まで供給され、高圧ガスと共に噴射孔から吹き付けられる。吹き付けられた導電性粉末６は、マスク２Ａのスリット２ｂを通ってプラスチック基板１の表面に衝突し、衝突エネルギーによって基板１上に固着される。このようにして、プラスチック基板１の表面に、互いに平行な複数の導電性直線パターン１ｂが形成される（第２の吹付工程）。
【００３３】
このようにして、図３に示す通り、プラスチック基板１の表面に導電性直線パターン１ａ及び導電性直線パターン１ｂよりなる格子状の導電性パターンが形成された電磁波シールド部材１０が製造される。
【００３４】
この導電性直線パターン１ａの幅は、１０〜４０μｍ、特に２０〜３０μｍであることが好ましい。３０μｍ以下であると、導電性パターンの細線化が図られる。２０μｍ以上であると、断線が防止される。
【００３５】
この導電性直線パターン１ａ同士の間隔は、５０〜１０００μｍ、特に１００〜５００μｍであることが好ましい。１０００μｍ以下であると、電磁波シールド性が向上する。５０μｍ以上であると、得られる電磁波シールド部材の透過率が向上する。
【００３６】
この導電性直線パターン１ａの厚みは、２〜２０μｍ、特に５〜１０μｍであることが好ましい。２μｍ以上であると、電磁波シールド性が向上する。２０μｍ以下であると、得られる電磁波シールド部材を斜めから見たときの視認性が向上する。
【００３７】
また、この導電性直線パターン１ｂの幅、導電性直線パターン１ｂ同士の間隔及び導電性直線パターン１ａの厚みも、上記の導電性直線パターン１ａと同程度であることが好ましい。
【００３８】
本実施の形態に係る電磁波シールド部材１０の製造方法によると、導電性粉末６を、インクジェット法のように有機溶剤等に分散させることなく基板１に吹き付けるため、簡易かつ環境への付加を小さくして電磁波シールド部材１０を製造することができると共に、厚みの大きい導電性パターンを容易に製造することができる。
【００３９】
また、マスク２，２Ａの上から導電性粉末６を吹き付けるため、マスク２，２Ａを用いずに導電性直線パターン１ａ，１ｂを１本ずつ形成させる場合と比べ、高効率にて電磁波シールド部材１０を製造することができる。
【００４０】
さらに、スリットの延在方向が異なる２種類のマスク２，２Ａを用いることにより、格子状の導電性パターンを効率よく形成させることができる。
【００４１】
上記の実施の形態は本発明の一例であり、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。例えば、上記実施の形態では、第１の吹付工程と第２の吹付工程とで、スリットの延在方向の異なる２種類のマスクを用いたが、同一のマスクを用いても良い。この場合、第１の吹付工程の終了後、マスクを回転させてスリットの延在方向を図１の矢印方向Ａに対して角度を付けるようにしてから、吹き付けを行うようにすればよい。
【００４２】
上記実施の形態では、導電性直線パターン１ａと導電性直線パターン１ｂとが直交しているが、これらが直角以外の角度で交叉するようにしてもよく、その他の形状の導電性パターンとしてもよい。
【実施例】
【００４３】
以下に、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
【００４４】
実施例１
基板、マスク及び導電性粉末として、以下のものを用意した。
【００４５】
基板：ポリエステル基板（厚み１２５μｍ）
マスク：ＳｉＣ製マスク
スリット幅１０μｍ、隣接するスリット同士の間のスペース１００μｍ
導電性粉末：Ｃｕ粉末（平均粒径５μｍ）
【００４６】
図１の装置を用いて電磁波シールド部材を製造した。具体的には、ノズルの下方に基板を配置し、これらノズルと基板の間にマスクを配置した。そして、ノズルを矢印Ａの方向に移動させながらノズルから導電性粒子を吹き付けた。次いで、マスク２を９０°回転させてスリットが矢印Ａ方向と直交するようにし、ノズルを矢印Ａの方向に移動させながらノズルから導電性粒子を吹き付けた。
【００４７】
その結果、基板上に、厚み５μｍ、幅１０μｍ、隣接する線同士の間のスペース１００μｍの格子状導電性パターンを形成することができた。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第１の吹付工程を説明する模式図である。
【図２】第２の吹付工程を説明する模式図である。
【図３】製造された電磁波シールド部材の平面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  基板
１ａ、１ｂ  導電性直線パターン
２  マスク
２ａ、２ｂ  スリット
３  ノズル
３ａ  下端
４  ホース
５  容器
６  導電性粉末
７  高圧ガス用配管
【図１】
2009164410.tif 000003
【図２】
2009164410.tif 000004
【図３】
2009164410.tif 000005