(57)【要約】【課題】プリント基板の形状から予想される応力が集中するポイント上にコネクタやモジュール基板を配置するため専用の補強部材を不要とし、実装スペースや部材コストの面でより効率的にプリント基板を補強することができるプリント基板の補強手段を備えた電子機器を得る。【解決手段】プリント基板３に実装される電子部品としてのコネクタ９およびモジュール１０を応力が集中する線上を横断する位置に配置することにより、これらコネクタ９およびモジュール１０をプリント基板の撓みおよび反りに対する補強材とすることができる。したがって、板幅および長さ等の相違により板厚方向の曲げ応力が集中する箇所を持つような異形の基板を備えた構成に対しても、プリント基板３の撓みおよび反りに対する補強材として適用することができ、特別の補強用専用品を必要とすることがなく、電子機器１の重量増を防止できる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部に切欠部が設けられるとともに、前記切欠部を構成する第１の辺と第２の辺とを有する多角形のプリント基板と、
前記プリント基板上に実装される第１の電子部品と、を備え、
前記第１の電子部品は、前記プリント基板上において前記第１の辺で規定される線上を横断する位置に実装されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記プリント基板上において前記第２の辺で規定される線上を横断する位置に実装される第２の電子部品を備えることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記電子部品は、前記プリント基板に配置されるコネクタまたはモジュールである請求項１記載または２記載の電子機器。
【請求項４】
前記電子部品は、前記コネクタとスペーサによって前記プリント基板に接続固定されるモジュール基板を備えた請求項３記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は小型電子機器に搭載されるプリント基板の撓みや反りの対策技術に係るものであり、特にプリント基板を効率よく補強することができる電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯パソコンその他の小型電子機器においては、薄型および小型化が進み、手軽に持ち運んで利用することが増えている。ところが、小型電子機器の筐体およびその内部に装荷されるプリント基板についても軽量薄型化により、過荷重等によって撓みや反りが生じ、機器性能に影響が生じる場合がある。
【０００３】
この点に関し、従来では種々のプリント基板補強対策が採られており、例えば板金をコ字形断面に折曲した補強金具をプリント基板の周辺にばね性を有して嵌着することで、プリント基板の反り防止構造とすることが提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平４−２８４６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述の特許文献１に記載されたものは、矩形のプリント基板の周辺に板金をコ字形断面に折曲した補強金具をばね性を有して嵌着する反り防止構造であり、この矩形のプリント基板の３辺に板金を取付け、残る１辺にコネクタを持つ構造であった。
【０００５】
しかし、プリント基板の形状が矩形ではなく、例えば多角形のプリント基板ではこのような補強金具を設けることは、多角形のプリント基板用の専用品を必要とし、部品点数や重量の増加を招くこととなる。また、多角形のプリント基板で、板幅および長さの少なくともいずれかの相違により板厚方向の曲げ応力が集中する領域を持つような異形の基板を備えた電子機器の場合には適用し難い。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、プリント基板上に専用の補強部材を増やすことなくプリント基板を補強することの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するため、本発明では、多角形のプリント基板で、板幅および長さの少なくともいずれかの相違により板厚方向の曲げ応力が集中するポイントを持つ基板を備えた電子機器において、前記プリント基板に実装される電子部品を前記応力が集中するポイント上に配置することにより、前記電子部品をプリント基板の撓みおよび反りに対する補強材としたことを特徴とする電子機器を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、プリント基板上に専用の補強部材を増やすことなくプリント基板を補強することの可能な電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に係る電子機器の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は、プリント基板の撓み、反り等に対する補強構造を施した携帯パソコン等の電子機器の要部を概略的に示す斜視図であり、図２は図１に示したプリント基板の平面図である。図３は図２の矢印Ａの示す方向に沿う側面図であり、図４は図２の矢印Ｂの示す方向（矢印Ａの示す方向と直交する方向）に沿う別の側面図である。
【００１１】
図１に示すように、本実施形態の電子機器１の筐体２の内部には、多角形のプリント基板３が実装されている。このプリント基板３は、例えば四角形基板の一辺を一定幅かつ一定長さに亘り、平面視でＬ字形に切除した構成とすることにより、切欠部２０が設けられる。切欠部２０はプリント基板３の第１の辺３ａおよび第２の辺３ｂによって規定される。切欠部２０を構成する第１の辺３ａは、プリント基板３の外周を規定する第３の辺３ｃ及び第５の辺３ｅよりも短くなっている。一方、第１の辺３ａとともに切欠部２０を構成する第２の辺３ｂは、プリント基板３の外周を規定する第４の辺３ｄよりは短いが第６の辺３ｆよりは長くなっている。
【００１２】
切欠部２０は、例えば筐体２のバッテリー収納領域４の一部とされており、このバッテリー収納領域４に隣接する領域はハードディスクドライブ等の収納領域５とされている。
【００１３】
そして、プリント基板３における切欠部２０が属する角部を除く他の３つの角部がネジ等の締結具７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄにより筐体２に固定されている。また、プリント基板３の裏面３ｇには、コネクタ９とモジュール基板１０とが設けられている。
【００１４】
図２に示すように、プリント基板３に切欠部２０が設けられることによって、プリント基板３上で、Ｘ−Ｘ線を境に第３の辺３ｃが存在する領域と第５の辺３ｅが存在する領域とで曲げ強度の差が発生する。同様に切欠部２０が設けられることによって、プリント基板３上で、Ｙ−Ｙ線を境に第４の辺３ｄが存在する領域と第６の辺３ｆが存在する領域とで曲げ強度の差が発生する。この時、プリント基板３上の曲げ強度の差から、Ｘ−Ｘ線上およびＹ−Ｙ線上にはプリント基板３上の他の領域に比べて応力が集中する。
【００１５】
そこで、本実施形態においては、プリント基板３上で応力が集中するＸ−Ｘ線上にコネクタ９を配置して、コネクタ９をプリント基板３に接合する。このコネクタ９が応力が集中するＸ−Ｘ線上を横断する配置とすることにより、プリント基板３を補強して曲げ応力を緩和するようにして、コネクタ９をプリント基板の撓みおよび反りに対する補強材とする構成としている。
【００１６】
また、プリント基板３上でＸ−Ｘ線上とともに応力が集中するＹ−Ｙ線上には、モジュール１０を配置して、モジュール１０をプリント基板３に接合する。このモジュール１０が応力が集中するＹ−Ｙ線上を横断する配置とすることにより、プリント基板３を補強して曲げ応力を緩和するようにし、モジュール１０をプリント基板の撓みおよび反りに対する補強材とする構成としている。
【００１７】
図３は、コネクタ９およびモジュール１０を図２の矢印Ａで示す方向から見た状態を示す側面図であり、これらコネクタ９およびモジュール１０のプリント基板３に対する配置構成が示してある。
【００１８】
コネクタ９は、その側端部に設けた半田固定用端子１１および、信号接続用端子１２および図示省略の周辺端子を備えており、これらの端子を介してプリント基板３との接合部９ａが略全体的に溶接接合されている。この溶接によりプリント基板３とコネクタ９とが一体化されるため、プリント基板３の曲げに対する強度が一層高まる。なお、コネクタ９には図１〜図３に示すように、信号接続用端子１２が設けられている。
【００１９】
コネクタ９は、その側端部に設けた半田固定用パッド１１および図示省略の周辺パッドを備えており、これらのパッドを介してプリント基板３との接合部９ａが略全体的に溶接接合されている。この溶接によりプリント基板３とコネクタ９とが一体化されるため、プリント基板３の曲げに対する強度が一層高まる。なお、コネクタ９には図１〜図３に示すように、部品接続用端子１２が設けられている。
【００２０】
また、図４は、コネクタ９およびモジュール１０を図２の矢印Ｂで示す方向から見た状態を示す側面図であり、この図４にもコネクタ９およびモジュール１０のプリント基板３に対する配置構成が示してある。
【００２１】
図４に示すように、モジュール１０はモジュール基板１３をプリント基板３から離れた位置に配置したものであり、このモジュール基板１３は、プリント基板３に接合した中空管状の金属スペーサ１４およびその内部に螺合されたネジ部材１５と、プリント基板３から突設したハウジング１６，１７とによって支持されている。ハウジング１６，１７はバネ性を有する接続端子１６ａ、１７ａを備えており、接続端子によってプリント基板３とモジュール基板１３と接続する。
【００２２】
このように構成されたモジュール１０は、コネクタ９と異なり直接には、プリント基板３に接合されていない。ただし、金属スペーサ１４、ネジ部材１５およびハウジング１６，１７を介して、応力の集中するＹ−Ｙ線上を横断する配置とすることにより、プリント基板３を補強することができる。これによりプリント基板３にかかる曲げ応力を緩和し、プリント基板３の撓みおよび反りに対する補強材として機能する。
【００２３】
以上のように、本実施形態においては、プリント基板３に実装される電子部品としてのコネクタ９およびモジュール１０を応力が集中する線上を横断する位置に配置することにより、これらコネクタ９およびモジュール１０をプリント基板の撓みおよび反りに対する補強材とすることができる。したがって、板幅および長さ等の相違により板厚方向の曲げ応力が集中する箇所を持つような異形の基板を備えた構成に対しても、プリント基板３の撓みおよび反りに対する補強材として適用することができ、特別の補強用専用品を必要とすることがなく、電子機器１の重量増を防止できるとともに、多大な実装スペースや板金を必要とすることもない。よって、コストの低廉化、小型の電子機器への適用性向上等の作用効果が奏される。
【００２４】
また、本実施形態によれば、補強材となる電子部品であるコネクタ９はプリント基板３の応力が集中する箇所を含む板面に接合して固定されているので、大きい補強効果を得ることができる。特に、コネクタ９は、半田固定用端子１１を備えており、プリント基板３への溶接により接合強度を高めることができる。
【００２５】
なお、補強部材とするモジュール１０はプリント基板３に直接接合されていないが、金属スペーサ１４、ネジ部材１５、ハウジング１６，１７および接続端子１６ａ、１７ａを介して応力集中ポイントを横断するものであり、プリント基板３を補強することができる。
【００２６】
なお、本発明の対称とするプリント基板３の形状については、上記実施形態のものに限られない。
【００２７】
例えば図５に示したプリント基板２１のように、長辺２１ａと短辺２１ｂとを有するプリント基板２１の長辺片側を矩形状に除去した凹部２２をもつ多角形状のものでも適用することができる。すなわち、この構成においては、長辺２１ａで規定される長さおよび短辺２１ｂで規定される板幅が相違する部分の直線方向、すなわちＸ１−Ｘ１線方向、Ｘ２−Ｘ２線方向およびＹ１−Ｙ１線方向に曲げ応力が集中するが、電子部品であるコネクタ９およびモジュール１０等を応力が集中する線上に配置することで前記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００２８】
図５に示すプリント基板２１であっても、凹部２２を構成する第１の辺２２ａと第２の辺２２ｂとが、切欠部２６を構成するともいえる。そして、この切欠部２６を構成する第１の辺２２ａで規定するＸ１−Ｘ１線上、Ｘ２−Ｘ２線上を横断する位置にコネクタ９が設けられる。同様に切欠部２６を構成する第２の辺２２ｂで規定するＹ１−Ｙ１線上を横断する位置にモジュール１０が設けられる。
【００２９】
また、図６に示したプリント基板２３のように、長辺２３ａと短辺２３ｂとを有するプリント基板２３の長辺片側に長方形状の凸部２４をもつ多角形状のものでも適用することができる。すなわち、この構成においては、凸部２４により長辺２３ａで規定される長さおよび短辺２１ｂで規定される板幅が相違する部分の直線方向、すなわちＸ３−Ｘ３線方向、Ｘ４−Ｘ４線方向およびＹ２−Ｙ２線方向に曲げ応力が集中するが、前記同様に、電子部品であるコネクタ９およびモジュール１０等を応力が集中する線上に配置することで前記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３０】
図６に示すプリント基板２３では、第１の辺２４ａと第２の辺２４ｂとが凸部２４を構成する。そして、第２の辺２４ｂと第３の辺２４ｃとが切欠部２７を構成するともいえる。そして、この切欠部２７を構成する第２の辺２４ｂで規定するＸ３−Ｘ３線上、Ｘ４−Ｘ４線上を横断する位置にコネクタ９が設けられる。同様に切欠部２７を構成する第３の辺２４ｃで規定するＹ１−Ｙ１線上を横断する位置にモジュール１０が設けられる。
【００３１】
以上の説明のように、本発明の実施形態によれば、プリント基板上に専用の補強部材を増やすことなくプリント基板を補強することの可能な電子機器を提供することができる。
【００３２】
本発明ではその主旨を逸脱しない範囲であれば、上記の実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態による電子機器の構成を示す斜視図。
【図２】図１に示したプリント基板の平面図。
【図３】図２のＡ方向に沿う側面図。
【図４】図２のＢ方向に沿う側面図。
【図５】本発明の他の実施形態によるプリント基板を示す斜視図。
【図６】本発明のさらに他の実施形態によるプリント基板を示す斜視図。
【符号の説明】
【００３４】
１‥電子機器、筐体２、３‥プリント基板、４…収納領域、５…収納領域，７ａ,７ｂ，７ｃ，７ｄ‥締結具、９‥コネクタ、１０‥モジュール基板、１１‥パッド、１２‥端子、１３‥モジュール基板、１４‥金属スペーサ、１５‥ネジ部材、１６，１７‥ハウジング、１６ａ，１７ａ‥接続端子、２１‥プリント基板、２２‥凹部、２３‥凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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