(57)【要約】【課題】ダイシング時のチップ側面のチッピングや接着剤層のバリの発生を抑制するとともに、薄膜チップをピックアップする際の剥離性に優れるウエハ加工用テープを提供すること。【解決手段】本発明のウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１上に中間樹脂層２、粘着剤層３、及び接着剤層４がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、中間樹脂層２は粘着剤層３よりも硬く、中間樹脂層２及び粘着剤層３の厚さはそれぞれ１０μｍ未満であり、且つ、中間樹脂層２と粘着剤層３との合計の厚さは１５μｍ未満である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、
前記中間樹脂層は前記粘着剤層よりも硬く、
前記中間樹脂層及び前記粘着剤層の厚さはそれぞれ１０μｍ未満であり、且つ、前記中間樹脂層と前記粘着剤層との合計の厚さは１５μｍ未満であることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記粘着剤層の上に、さらに接着剤層を有することを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項３】
前記中間樹脂層及び前記粘着剤層の厚さはそれぞれ７μｍ未満であり、且つ、前記中間樹脂層と前記粘着層との合計の厚さは１４μｍ未満であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項４】
前記中間樹脂層と前記粘着剤層との合計の厚さは１０μｍ未満であることを特徴とする請求項３に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項５】
前記中間樹脂層及び前記粘着剤層の厚さはそれぞれ５μｍ未満であることを特徴とする請求項４に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項６】
前記中間樹脂層の厚さは、前記粘着剤層よりも大きいことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項７】
前記中間樹脂層の８０℃における貯蔵弾性率が、５×１０4〜１×１０7Ｐａの範囲にあることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項８】
前記中間樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が、５×１０4〜１×１０7Ｐａの範囲にあることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項９】
前記中間樹脂層は、３次元網状構造を有するアクリル系樹脂であることを特徴とする請求項1から請求項８のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項１０】
前記中間樹脂層は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1から請求項９のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項１１】
前記粘着剤層は、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも１種選ばれる化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の加工のために使用されるウエハ加工用テープであって、より詳細には、ウエハのダイシング工程にて使用されるダイシングテープ、及び、ダイシング工程とダイシングされたチップをリードフレームや他のチップに接着させるためのマウント工程とに使用されるダイシング・ダイボンディングテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣなどの半導体装置の製造工程では、半導体ウエハの裏面に伸縮性のある粘着テープを貼り付けた後、パターン形成後の半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する工程と、切断されたチップをピックアップする工程と、ピックアップされたチップをリードフレームやパッケージ基板等に接着する、あるいは、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するマウント工程が実施される。
【０００３】
上記半導体装置の製造工程に使用される粘着テープとして、基材フィルム上に粘着剤層が設けられたダイシングテープの他、基材フィルム上に粘着剤層、接着剤層がこの順に積層されたダイシング・ダイボンディングテープが提案され、既に実用化されている。
【０００４】
ダイシングテープは、半導体ウエハをダイシングする工程で、切断されたチップが飛び散らないようにウエハを固定するものであり、ウエハを強力に固定する高い粘着力が求められる一方で、チップのピックアップ時には、チップから容易に剥がれることが求められる。
一方、ダイシング・ダイボンディングテープは、上記ダイシングテープの機能に加え、ダイシングテープとダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）としての機能を有するものであり、チップのピックアップ工程において、接着剤層は粘着剤層から剥離して、チップの裏面に付着した状態でチップとともにピックアップされる。このようなダイシング・ダイボンディングテープを用いることで、接着剤層付きのチップを、リードフレームやパッケージ基板等にダイレクトにマウント可能であるので、接着剤の塗布工程や別途各チップにダイボンディングフィルムを接着する工程を省略することができる。
【０００５】
上記ダイシング工程では、ダイシングブレードにより、チップ形状に沿って粘着剤層の一部まで、あるいは、基材フィルムの一部まで切削される。しかしながら、ダイシング・ダイボンディングテープに用いられている接着剤層は、エポキシ樹脂等の低分子量物質を多く含んでおり、一般のダイシングテープに用いられている粘着剤層と比較すると、軟らかく切削性が劣る傾向がある。そのため、ダイシング時に接着剤層のバリが発生する。このような接着剤層のバリは、ダイシング後のピックアップ工程でのピックアップ不良や、マウント工程でのチップの接着不良などを引き起こし、半導体装置の歩留まりを低下させる。
【０００６】
上記の問題を解決するために、例えば、特許文献１には、基材フィルムと粘着剤層との間に、粘着剤層よりも貯蔵弾性率の大きい中間樹脂層を設けたウエハ加工用テープが開示されている。
【特許文献１】特開２００６−４９５０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１には、基材フィルムと粘着剤層との間に、粘着剤層よりも貯蔵弾性率の大きい中間樹脂層を設けることで、チップ側面の欠けや割れ（チッピング）を抑制できるとともに、ダイシング時のヒゲ状切削屑が少なく、接着剤層の良好な切削性を得ることができることが記載されている。また、特許文献１では、厚さ１００μｍのウエハをダイシング及びピックアップした際に、ピックアップ成功率１００％を達成できたことが記載されている。
しかしながら、近年、半導体装置の小型化、薄膜化に伴い、ダイシングするウエハの薄膜化が進み、その厚さが５０μｍ以下のものが多くなり、チップのテープからの剥離が困難になってきている。したがって、ウエハ加工用テープに対して、ピックアップ時の剥離性のさらなる改善が求められている。
【０００８】
そこで、本発明は、ダイシング時のチップ側面のチッピングや接着剤層のバリの発生を抑制するとともに、薄膜チップをピックアップする際の剥離性に優れるウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、基材フィルムと粘着剤層との間に、粘着剤層よりも硬い中間樹脂層を設け、中間樹脂層及び粘着剤層の厚さをそれぞれ１０μｍ未満、且つ、中間樹脂層と粘着剤層との合計の厚さを１５μｍ未満に設定することで、ダイシング時のチップ側面のチッピングや接着剤層のバリの発生を抑制するとともに、５０μｍ以下の薄膜チップを良好にピックアップできることを見出した。本発明は、この知見に基づき完成されたものである。
【００１０】
本発明の第１の態様は、基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、前記中間樹脂層は前記粘着剤層よりも硬く、前記中間樹脂層及び前記粘着剤層の厚さはそれぞれ１０μｍ未満であり、且つ、前記中間樹脂層と前記粘着剤層との合計の厚さは１５μｍ未満であることを特徴とするウエハ加工用テープである。
【００１１】
本発明の第２の態様は、上記第１の態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記粘着剤層の上に、さらに接着剤層を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の第３の態様は、上記第１又は第２の態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記中間樹脂層及び前記粘着剤層の厚さはそれぞれ７μｍ未満であり、且つ、前記中間樹脂層と前記粘着層との合計の厚さは１４μｍ未満であることを特徴とする。
【００１３】
本発明の第４の態様は、上記第３の態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記中間樹脂層と前記粘着剤層との合計の厚さは１０μｍ未満であることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第５の態様は、上記第４の態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記中間樹脂層及び前記粘着剤層の厚さはそれぞれ５μｍ未満であることを特徴とする。
【００１５】
本発明の第６の態様は、上記第１から第５のいずれかの態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記中間樹脂層の厚さは、前記粘着剤層よりも大きいことを特徴とする。
【００１６】
本発明の第７の態様は、上記第１から第６のいずれかの態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記中間樹脂層の８０℃における貯蔵弾性率が、５×１０4〜１×１０7Ｐａの範囲にあることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第８の態様は、上記第１から第７のいずれかの態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記中間樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が、５×１０4〜１×１０7Ｐａの範囲にあることを特徴とする。
【００１８】
本発明の第９の態様は、上記第１から第８のいずれかの態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記中間樹脂層は、３次元網状構造を有するアクリル系樹脂であることを特徴とする。
【００１９】
本発明の第１０の態様は、上記第１から第９のいずれかの態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記中間樹脂層は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする。
【００２０】
本発明の第１１の態様は、上記第１から第１０のいずれかの態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記粘着剤層は、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも１種選ばれる化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のウエハ加工用テープは、薄膜チップのピックアップ時に要求される剥離性に優れ、ウエハのダイシング時に発生するチップ側面のチッピングや接着剤層のバリの発生を抑制、防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
図１及び図２は、本発明のウエハ加工用テープの二つの例を示したものである。図１は、基材フィルム１上に中間樹脂層２、粘着剤層３、及び接着剤層４が積層されたダイシング・ダイボンディングテープ１０であり、図２は、基材フィルム１上に中間樹脂層２、粘着剤層３が積層されたダイシングテープ２０である。図１及び図２においては、ウエハ加工用テープに半導体ウエハＷとダイシング用リングフレーム１２とが貼り合わされた様子が示されている。
【００２３】
それぞれの層は、使用工程や装置に併せて予め所定形状に切断（プリカット）されていてもよい。また、ウエハＷが貼り合わされる前のダイシング・ダイボンディングテープ１０及びダイシングテープ２０には、接着剤層４又は粘着剤層３を保護するためにカバーフィルムが設けられていても良い。また、本発明のウエハ加工用テープは、ウエハ１枚分ごとに切断された形態と、これが複数形成された長尺のシートをロール状に巻き取った形態とを含む。
【００２４】
図１及び図２の構成において、中間樹脂層２及び粘着剤層３の厚さはそれぞれ１０μｍ未満であり、且つ、中間樹脂層２と粘着剤層３との合計の厚さは１５μｍ未満に設定される。中間樹脂層２及び粘着剤層３の厚さを、このような範囲に設定することで、薄膜チップをピックアップする際に優れた剥離性が発現される。より好ましくは、中間樹脂層２及び粘着剤層３の厚さがそれぞれ７μｍ未満であり、且つ、中間樹脂層２と粘着層３との合計の厚さが１４μｍ未満である。さらに好ましくは、中間樹脂層２及び粘着剤層３の厚さがそれぞれ７μｍ未満であり、且つ、中間樹脂層２と粘着層３との合計の厚さが１０μｍ未満である。よりいっそう好ましくは、中間樹脂層２及び粘着剤層３の厚さがそれぞれ５μｍ未満である。また、チップ側面のチッピングを抑制する観点からは、中間樹脂層２の厚さが、粘着剤層３よりも大きいことが好ましい。
なお、中間樹脂層２及び粘着剤層３は、それぞれ複数の層が積層された構成であってもよい。
次に、基材フィルムと各層の構成について順に説明する。
【００２５】
（基材フィルム）
本発明のダイシング・ダイボンディングテープ１０及びダイシングテープ２０を構成する基材フィルムについて説明する。
基材フィルムとしては、特に限定されるものではなく公知のプラスチック、ゴムなどを用いることができる。一般に基材フィルムとしては熱可塑性のプラスチックフィルムが用いられている。放射線透過性であることが好ましく、特に粘着剤層に放射線硬化性の粘着剤を使用する場合にはその粘着剤が硬化する波長での放射線透過性の良いものを選択する必要がある。このような基材として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、これらを複層にしたものを使用しても良い。
【００２６】
なお、半導体チップ間隙を大きくするためには、ネッキング（基材フィルムを放射状延伸したときに起こる力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）の極力少ないものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレン含有量を限定したスチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基材フィルムを用いると効果的である。
【００２７】
基材フィルムの中間樹脂層が設けられる側の表面には、中間樹脂層との接着性を向上させるためにコロナ処理、あるいはプライマー層を設ける等の処理を適宜施しても良い。
【００２８】
基材フィルムの厚みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが適当である。なお、基材フィルムの粘着剤層が塗布されない側の表面をシボ加工もしくは滑剤コーティングすることによって、ブロッキング防止、粘着テープの放射状延伸時の粘着テープと治具との摩擦を減少することによる基材フィルムのネッキング防止などの効果が得られ、好ましい。
【００２９】
（中間樹脂層）
本発明の本発明のダイシング・ダイボンディングテープ１０及びダイシングテープ２０を構成する中間樹脂層２は、後述する粘着剤層３より硬いもの、すなわち室温又は８０℃での貯蔵弾性率が粘着剤層３よりも高いものである限り、特に制限は無い。ダイシング時のチップの割れ・欠け（チッピング）を抑制するためには、中間樹脂層２の８０℃又は２５℃における貯蔵弾性率の好ましい範囲は５×１０４〜１×１０７Ｐａであり、より好ましくは１×１０５〜５×１０６Ｐａである。
【００３０】
特に、図１に示すダイシング・ダイボンディングテープ１０を用いる場合には、このように粘着剤層３よりも硬い中間樹脂層２を設けることで、粘着剤層３を介して、流動性の高い柔軟な接着剤層４の下に硬い中間樹脂層２が存在することになるので、ダイシングの際の接着剤層４の切削性が向上し、接着剤層のバリの発生を抑制することができる。
【００３１】
中間樹脂層は粘着成分と硬化成分とを含む混合物を基材フィルム上に塗工した後、硬化させることによって形成することができる。中間樹脂層には、室温で１週間程度放置することによって徐々に硬化し、好ましい範囲の弾性率となるような材料を用いることが好ましい。
【００３２】
中間樹脂層を硬くする方法としては、主成分として使用される粘着成分のガラス転移点（Ｔｇ）を高くする、中間樹脂層に添加される硬化剤量を多く配合する、あるいは無機化合物フィラーを加えるなどの方法が挙げられるがこれに限定されるものではない。また、放射線照射によって硬化する材料を使用し、放射線照射によって硬化させて中間樹脂層の硬さを調整してもよい。なお、ここで、放射線とは、例えば紫外線のような光、あるいはレーザ光、または電子線のような電離性放射線を総称して言うものである。（以下、放射線と言う。）
【００３３】
粘着成分は、アクリル系、ポリエステル系、ウレタン系、シリコーン系、天然ゴム系などの種々の汎用粘着剤を用いることができるが、本発明においては、特にアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤としては、たとえば、（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび（メタ）アクリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。ここで（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。また、（メタ）アクリル酸誘導体としては、たとえばグリシジル基を有する（メタ）アクリル酸グリシジル等、また水酸基を有するヒドロキシエチルアクリレートを挙げることができる。
【００３４】
硬化剤としてはポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物であり、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。この硬化剤は架橋剤として働き、アクリル樹脂等の粘着成分と反応した結果できる架橋構造により、中間樹脂層は３次元網状構造を有し、ダイシング等によって生じる温度上昇時にも軟化しにくいものとなる。
【００３５】
ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４′−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等が挙げられる。具体的には、市販品として、コロネートＬ等を用いることができる。
【００３６】
また、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂としては、例えば、ニカラックＭＸ−４５（三和ケミカル社製）、メラン（日立化成工業株式会社製）等を用いることができる。
さらに、エポキシ樹脂としては、例えば、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱化学株式会社製）等を用いることができる。
本発明においては、特にポリイソシアネート類を用いることが好ましい。
【００３７】
さらに、中間樹脂層に放射線硬化性を持たせることで、ダイシング後に放射線硬化により中間樹脂層を硬化収縮させチップのピックアップ性を向上させても良い。
放射線硬化性を持たせるためには例えば光重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリレート系オリゴマーを添加することが挙げられる。これらのオリゴマーとしては光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が広く適用可能である。
【００３８】
また、上記の様なアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いる事も出来る。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
【００３９】
放射線により中間樹脂層を重合させる場合には、光重合性開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用する事が出来る。これらのうち少なくとも１種類を中間樹脂層に添加する事により、効率よく重合反応を進行させる事が出来る。
【００４０】
さらに中間樹脂層には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤等を配合することができる。
【００４１】
このように基材に塗布された硬化後の中間樹脂層は熱硬化性の樹脂であり、ダイシング温度付近でも急激に軟化することなく良好な切削性が得られる。
【００４２】
（粘着剤層）
図１に示すダイシングテープ２０は、基材フィルム１に中間樹脂層２を形成し、中間樹脂層２上にさらに粘着剤層３を形成することで得られる。
粘着剤層３の形成は、通常のダイシングテープ同様に基材フィルム１に形成された中間樹脂層２上に粘着剤を塗工して製造してよく、粘着剤の塗工は、中間樹脂層２が塗工された後であればよいが、中間樹脂層２が放射線照射によって貯蔵弾性率が調整されるものであれば、中間樹脂層２が放射線によって硬化された後に塗工することが必要である。
【００４３】
本発明のダイシング・ダイボンディングテープ１０及びダイシングテープ２０を構成する粘着剤層３としては、特に制限は無く、ダイシング時には接着剤層とのチップ飛びなどの不良を発生しない程度の保持性や、ピックアップ時には接着剤層と剥離が容易とする特性を有するものであれば良い。ダイシング後のチップのピックアップ性を向上させるために、粘着剤層は放射線硬化性のものが好ましく、特にダイシング・ダイボンディングテープ１０においては、接着剤層との剥離が容易な材料であることが好ましい。
【００４４】
このような粘着剤層としては、例えば、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含むアクリル系粘着剤を用いることができる。
【００４５】
粘着剤層の主成分の１つである化合物（Ａ）について説明する。化合物（Ａ）の放射線硬化性炭素−炭素二重結合の好ましい導入量はヨウ素価で０．５〜２０、より好ましくは０．８〜１０である。ヨウ素価が０．５以上であると、放射線照射後の粘着力の低減効果を得ることができる。また、ヨウ素価が２０以下であれば、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分であるので、ウエハダイシング後にウエハ加工用テープのエキスパンドを行う場合のチップ間隙を十分得ることができ、ピックアップ時の各チップの画像認識性を向上させることができる。さらに、化合物（Ａ）そのものに安定性があり、製造が容易となる。
【００４６】
上記化合物（Ａ）は、ガラス転移点が−７０℃〜０℃であることが好ましく、−６６℃〜−２８℃であることがより好ましい。ガラス転移点（以下、Ｔｇと言う。）が−７０℃以上であれば、放射線照射に伴う熱に対する耐熱性が十分であり、０℃以下であれば、表面状態が粗いウエハにおけるダイシング後の素子の飛散防止効果が十分得られる。
上記化合物（Ａ）はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合体またはメタクリル系共重合体などの放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有し、かつ、官能基をもつ化合物（(1)）と、その官能基と反応し得る官能基をもつ化合物（(2)）とを反応させて得たものが用いられる。
【００４７】
このうち、前記の放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（(1)）は、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルなどの放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体（(1)−１）と、官能基を有する単量体（(1)−２）とを共重合させて得ることができる。
【００４８】
単量体（(1)−１）としては、炭素数６〜１２のヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。
単量体（(1)−１）として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも単量体（(1)−１）の総質量の５質量％以下の範囲内で可能である。
【００４９】
単量体（(1)−２）が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、単量体（(1)−２）の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。
【００５０】
化合物（(２)）において、用いられる官能基としては、化合物（(1)）、つまり単量体（(1)−２）の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、エポキシ基である場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることができ、具体例としては、単量体（(1)−２）の具体例で列挙したものと同様のものを列挙することができる。
化合物（(1)）と化合物（(2)）の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に関して、本発明で規定するものを製造することができる。
【００５１】
上記の化合物（Ａ）の合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０〜１２０℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α，α′−アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾイルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量の化合物（Ａ）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。
【００５２】
以上のようにして、化合物（Ａ）を得ることができるが、本発明において、化合物（Ａ）の分子量は、３０万〜１００万程度が好ましい。３０万未満では、放射線照射による凝集力が小さくなって、ウエハをダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、画像認識が困難となることがある。この素子のずれを、極力防止するためには、分子量が、４０万以上である方が好ましい。また、分子量が１００万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性がある。
なお、化合物（Ａ）が、水酸基価５〜１００となるＯＨ基を有すると、放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。また、化合物（Ａ）が、酸価０．５〜３０となるＣＯＯＨ基を有することが好ましい。
【００５３】
ここで、化合物（Ａ）の水酸基価が低すぎると、放射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう傾向がある。また酸価が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、高すぎると粘着剤の流動性を損なう傾向がある。
なお、ヨウ素価は、Ｄａｓ法に基づき反応条件を４０℃、２４時間にして算出したものであり、分子量は、テトラヒドロフランに溶解して得た１％溶液を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ウオータース社製、商品名：１５０−Ｃ ＡＬＣ／ＧＰＣ）により測定した値をポリスチレン換算の質量平均分子量と算出したものである。また、水酸基価は、ＦＴ−ＩＲ法にて算出したものであり、酸価は、ＪＩＳ Ｋ ５４０７の１１．１に準じて算出したものである。
【００５４】
つぎに、粘着剤層のもう１つの主成分である化合物（Ｂ）について説明する。化合物（Ｂ）は、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物であり、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。この化合物（Ｂ）は架橋剤として働き、化合物（Ａ）または基材フィルムと反応した結果できる架橋構造により、化合物（Ａ）および（Ｂ）を主成分とした粘着剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上することができる。
【００５５】
ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４′−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等が挙げられる。を挙げることができ、具体的には、市販品として、コロネートＬ等を用いることができる。
【００５６】
また、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂としては、具体的には、市販品として、ニカラックＭＸ−４５（三和ケミカル社製）、メラン（日立化成工業株式会社製）等を用いることができる。
さらに、エポキシ樹脂としては、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱化学株式会社製）等を用いることができる。
本発明においては、特にポリイソシアネート類を用いることが好ましい。
【００５７】
（Ｂ）の添加量としては、化合物（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部とすることが好ましく、０．４〜３質量部とすることがより好ましい。その量が０．１質量部未満では凝集力向上効果が十分でない傾向があり、１０質量部を越えると粘着剤の配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成されるため、作業性が損なわれる傾向がある。
【００５８】
また、本発明において、粘着剤層には、光重合開始剤（Ｃ）が含まれていることが好ましい。粘着剤層の含まれる光重合開始剤（Ｃ）に特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、４，４'−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、２−クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、２，４，５−トリアリ−ルイミダゾール二量体（ロフィン二量体）、アクリジン系化合物等を挙げることができ、これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５９】
（Ｃ）の添加量としては、化合物（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部とすることが好ましく、０．５〜５質量部とすることがより好ましい。
【００６０】
さらに本発明に用いられる放射線硬化性の粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤等を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。
【００６１】
（接着剤層）
図２に示すダイシング・ダイボンディングテープ２０は、図１に示すダイシングテープ１０に、さらに接着剤層４が形成されることで得られる。
接着剤層とは、ウエハＷが貼り合わされダイシングされた後、チップをピックアップする際に、粘着剤層から剥離してチップ裏面に付着し、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層３としては、特に限定されるものではないが、ダイシング・ダイボンディングテープに一般的に使用されるフィルム状接着剤であれば良く、アクリル系粘接着剤、エポキシ樹脂／フェノール樹脂／アクリル樹脂のブレンド系粘接着剤等が好ましい。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。
【００６２】
本発明のダイシング・ダイボンディングテープ１０の接着剤層３は、予め接着剤層３がフィルム化されたもの（以下、接着フィルムと言う。）を、前述の中間樹脂層２および粘着剤層３が基材フィルム１上に形成された本発明のダイシングテープの粘着剤層面にラミネートして形成することができる。ラミネート時の温度は１０〜１００℃の範囲で、０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍの線圧をかけることが好ましい。なお、接着剤フィルムはセパレータ上に形成されたものを用い、ラミネート後にセパレータを剥離してもよく、あるいは、そのままダイシング・ダイボンディングテープのカバーフィルムとして使用し、ウエハを貼り合わせる際に剥離しても良い。また、接着フィルムは粘着剤層３の全面に積層してもよいが、予め貼り合わされるウエハに応じた形状に切断された（プリカットされた）接着フィルムを積層しても良い。ウエハに応じた接着フィルムを積層した場合、本発明のダイシング・ダイボンディングテープの使用時において、ウエハが貼り合わされる部分には接着剤層が有り、ダイシング用のリングフレームが貼合される部分には接着剤層がなく、粘着剤層に貼り合わされて使用される。一般に接着剤層は被着体と剥離しにくいため、リングフレーム等に糊残りを生じやすい。プリカットされた接着剤フィルムを使用することで、リングフレームは粘着剤層に貼合することができ、使用後のテープ剥離時にリングフレームへの糊残りを生じにくいという効果が得られる。
【００６３】
次に、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００６４】
下記のように中間樹脂層組成物、粘着剤層組成物、接着フィルムを調整し、厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムに、中間樹脂層組成物を乾燥膜厚が表１に示す厚さとなるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、さらに粘着剤層組成物を乾燥膜厚が表１に示す厚さとなるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、粘着テープを作製した。これらの粘着テープの粘着剤層上に接着フィルムを貼り合わせ、表１及び表２に示すような実施例１〜６、比較例１〜４のダイシング・ダイボンディングテープを作製し、特性評価をおこなった。
【００６５】
＜中間樹脂層組成物の調製＞
（中間樹脂層組成物１Ａ）
アクリル樹脂（質量平均分子量：７３万、ガラス転移温度−２４℃）１００質量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン（株）製、商品名：コロネートＬ）１０質量部を混合して中間樹脂層組成物１Ａを得た。
【００６６】
（中間樹脂層組成物１Ｂ）
アクリル樹脂（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度−７℃）１００質量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン（株）製、商品名：コロネートＬ）１０質量部を混合して放射線硬化性の中間樹脂層組成物１Ｃを得た。
【００６７】
＜粘着剤層組成物の調製＞
（粘着剤組成物２Ａ）
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物(1)の溶液を得た。
次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（２）として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、表１に示すヨウ素価、分子量、ガラス転移点をもつ放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。続いて、化合物（Ａ）溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対してポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウレタン社製：コロネートＬを１質量部を加え、光重合開始剤として日本チバガイギー社製：イルガキュアー１８４を０．５質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物２Ａを調製した。
【００６８】
（粘着剤組成物２Ｂ）
アクリル樹脂（質量平均分子量：６１万、ガラス転移温度−２２℃）１００質量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン（株）製、商品名：コロネートＬ）１０質量部を混合して粘着剤組成物２Ｂを得た。
【００６９】
＜接着フィルムの作製＞
（接着フィルム３Ａ）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
【００７０】
これにアクリル樹脂（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度−１７℃）１００質量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５部、キュアゾール２ＰＺ（四国化成（株）製、商品名：２−フェニルイミダゾール）２．５部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤を得た。
接着剤を厚さ２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が４０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルム３Ａを作製した。
【００７１】
＜特性評価＞
表１に示すような実施例１〜６及び比較例１〜４のダイシング・ダイボンディングテープを作製し、また、中間樹脂層の２５℃および８０℃における弾性率８０℃での粘着剤層の弾性率とチップ表面、接着剤のバリの有無、側面チッピングの平均値（μm）、ピックアップ成功率特性評価を下記のようにおこなった。
【００７２】
（弾性率）
中間樹脂層および粘着剤層の２５℃または８０℃での弾性率は、粘弾性計（レオメトリックサイエンス社製、商品名：ＡＲＥＳ）を用いて、０℃から測定を開始し昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚで、動的粘弾性を測定し、２５℃または８０℃に達した時点での貯蔵弾性率Ｇ´をそれぞれの弾性率とした。
また、測定される中間樹脂層および粘着剤層には作製後１４日経過したものを使用した。
【００７３】
（接着剤のバリの有無）
実施例および比較例によって得られるダイシング・ダイボンディングテープに厚さ５０μｍ直径２００ｍｍのシリコンウエハを７０℃×１０秒で加熱貼合した後、ダイシング装置（ディスコ社製、商品名：ＤＡＤ３４０）を使用し回転数４００００ｒｐｍ、カットスピード１００ｍｍ/ｓｅｃで５ｍｍ×５ｍｍにダイシングした。その後、シリコンウエハ中央部のチップ２０個について、ダイボンド剤が転着したチップ側面の接着剤のバリの有無を顕微鏡観察により調査した。
【００７４】
（側面チッピング）
ダイシング時の欠け・クラック（チッピング）の評価として、側面チッピングを下記のように測定した。
実施例および比較例によって得られるダイシング・ダイボンディングテープに厚さ５０μｍ直径２００ｍｍのシリコンウエハを７０℃×１０秒で加熱貼合した後、ダイシング装置（ディスコ社製、商品名：ＤＡＤ３４０）を使用し回転数４００００ｒｐｍ、カットスピード１００ｍｍ/ｓｅｃで５ｍｍ×５ｍｍにダイシングした。その後、５ｍｍ×５ｍｍにダイシングし、ダイシング後のチップを観察し、チップ側面に発生したチッピングの大きさ（チップ端部からの大きさ）をシリコンウエハ中央部のチップ５０個について測定し、その平均値を側面チッピングの値として求めた。
【００７５】
（ピックアップ性）
実施例および比較例によって得られるダイシング・ダイボンディングテープに厚み５０μｍのシリコンウエハを７０℃×１０秒で加熱貼合した後、１０ｍｍ×１０ｍｍにダイシングした。その後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ）により２００ｍＪ／ｃｍ2照射した後、シリコンウエハ中央部のチップ５０個についてダイボンダー装置（ＮＥＣマシナリー製、商品名：ＣＰＳ−１００ＦＭ）によるピックアップ試験を行い、ピックアップチップ個でのピックアップ成功率を求めた。その際、ピックアップされた素子に粘着剤層から剥離した接着剤層が保持されているものをピックアップが成功したものとし、ピックアップ成功率を算出した。ピックアップ性を以下のようにランク付けした。
【００７６】
突き上げピンによる突き上げ高さ０．７ｍｍ、０．５ｍｍ、０．３ｍｍにおけるピックアップ成功率が１００％のもの・・・◎
突き上げ高さ０．５ｍｍ、０．５ｍｍにおけるピックアップ成功率が１００％で、且つ、突き上げ高さ０．３ｍｍにおけるピックアップ成功率が１００％未満のもの・・・○
突き上げ高さ０．７ｍｍにおけるピックアップ成功率が１００％で、且つ、突き上げ高さ０．５ｍｍ、０．３ｍｍにおけるピックアップ成功率が１００％未満のもの・・・△
突き上げ高さ０．７ｍｍ、０．５ｍｍ、０．３ｍｍにおけるピックアップ成功率が１００未満のもの・・・×
【００７７】
それぞれの実施例、比較例における８０℃および２５℃での中間樹脂層の弾性率、８０℃における粘着剤層の弾性率、チップ表面、接着剤のバリの有無、側面チッピングの平均値（μm）、ピックアップ性を表１、表２にまとめた。
【００７８】
【表１】
2009158503.tif 000003
【００７９】
【表２】
2009158503.tif 000004
【００８０】
比較例１及び２では、中間樹脂層及び粘着剤の厚さがそれぞれ１０μｍ以上であるため、薄膜チップのピックアップ性に劣る。特に、比較例２では、中間樹脂層が粘着剤層よりも柔らかいため、接着剤のバリも発生した。
比較例３及び４では、中間樹脂層がないため、ダイシング時に接着剤のバリが生じた。
これに対し、実施例１〜６では、ダイシング時のチップ側面のチッピングや接着剤層のバリの発生を抑制するとともに、薄膜チップを良好にピックアップすることができた。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の実施形態にかかるウエハ加工用テープに、半導体ウエハとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態にかかるウエハ加工用テープに、半導体ウエハとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
１：基材フィルム
２：中間樹脂層
３：粘着剤層
４：接着剤層
１０：ダイシング・ダイボンディングテープ
１２：ダイシング用リングフレーム
２０：ダイシングテープ
【図１】
2009158503.tif 000005
【図２】
2009158503.tif 000006