(57)【要約】【課題】ヒータ立ち上がり時と高温時、どの場合でもヒータ長手方向に均一な温度分布が得られ、温度制御を正確に行うことが可能なセラミックヒータを実現する。【解決手段】長尺平板状のアルミナ等によるセラミック基板１１上の長手方向に、配線パターン１４，１５を並行させて形成する。配線パターン１４，１５の異なる方向の一端にそれぞれ配線パターン１４，１５に電力を供給させる電極１２，１３を形成する。配線パターン１４，１５間にセラミック基板１１の長手方向に幅広の銀・パラジウムをはじめとする銀系材料等などの発熱体ペーストをスクリーン印刷、高温で焼成し所定の抵抗値を有する帯状の発熱抵抗体１６を形成する。配線パターン１４，１５は、発熱抵抗体１６と接続された部分の中間部分に幅を漸次狭くした絞り部１４１，１５１をそれぞれ形成した。これにより配線パターン１４，１５の長手方向の異なる電流の流れに関係なく温度分布の均一化を図ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状のセラミック基板と、
前記基板面上の長手方向両側に沿ってそれぞれ形成される第１および第２の配線パターンと、
前記第１および第２の配線パターンの互いに異なる方向の一端にそれぞれ形成し、前記第１および第２の配線パターンに電力を供給させる第１および第２の電極と、
前記第1および第２の配線パターン間に電気的な接続を行い、前記セラミック基板上の長手方向に幅広く形成した発熱抵抗体とを具備し、
前記第１および第２の配線パターンは、前記発熱抵抗体の幅方向の両端と接続された部分の断面積に対し、中央部で接続される部分の断面積を小さくして形成した絞り部とを具備したことを特徴とするセラミックヒータ。
【請求項２】
前記絞り部は、前記第１および第２の配線パターンの幅を漸次狭くして形成したことを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
【請求項３】
前記絞り部は、前記第１および第２の配線パターンの高さを漸次低くして形成したことを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のセラミックヒータと、
前記セラミックヒータに対向配置し、該セラミックヒータを圧接するように回転可能に支持された加圧ローラと、
前記セラミックヒータと前記加圧ローラとの間を設けられ、前記加圧ローラの回転にともない前記セラミックヒータ上を摺動する定着フィルムと、を具備したことを特徴とする加熱装置。
【請求項５】
媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させてこのトナーを用紙に転写して所定の画像を形成する形成手段と、
画像が形成された用紙を加圧ローラにより定着フィルムを介して前記ヒータに圧接しながら通過させることによって、トナーを定着するようにした請求項４記載の加熱装置と、を具備したことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、情報機器、家電製品や製造設備などの小型機器類に装着されて用いられる薄型のセラミックヒータおよびこのヒータが実装されたプリンタ、複写機、ファクシミリやリライタブルカードリーダライタなどの加熱装置、さらにこの加熱装置を用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のセラミックヒータは、給電用電極を長尺状のセラミック基板の長手方向片側に形成し、ヒータ長手方向に均一な温度分布を得るために、給電用電極から離れるに従って抵抗発熱体を絞り、それに合わせて配線パターンにも絞りを持たせている。（例えば、特許文献１）
【特許文献１】特開２００７−１５７４５６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記した特許文献１の技術は、通電直後の温度立ち上がり時にはヒータ長手方向に均一な温度分布が得られる。しかし、ヒータが高温になったとき、正の抵抗温度係数をもつ配線パターンの抵抗値が上昇する。その結果、ヒータ長手方向で、導電経路の短い給電用電極側に電流が流れやすくなるため、給電用電極側の温度が高くなりヒータ長手方向に温度勾配が発生する。高温時に温度勾配が発生した場合、温度制御が正確に働かずヒータ破損の原因となる可能性がある。
【０００４】
この発明の目的は、ヒータ立ち上がり時と高温時、どちらの場合でもヒータ長手方向に均一な温度分布が得られ、温度制御を正確に行うことができるセラミックヒータおよびこのヒータを用いた加熱装置、この加熱装置を用いた画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した課題を解決するために、この発明のセラミックヒータは、耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状のセラミック基板と、前記基板面上の長手方向両側に沿ってそれぞれ形成される第１および第２の配線パターンと、前記第１および第２の配線パターンの互いに異なる方向の一端にそれぞれ形成し、前記第１および第２の配線パターンに電力を供給させる第１および第２の電極と、前記第1および第２の配線パターン間に電気的な接続を行い、前記セラミック基板上の長手方向に幅広く形成した発熱抵抗体とを具備し、前記第１および第２の配線パターンは、前記発熱抵抗体の幅方向の両端と接続された部分の断面積に対し、中央部で接続される部分の断面積を小さくして形成した絞り部とを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
この発明によれば、ヒータ立ち上がり時と高温時、どの場合でもヒータ長手方向に均一な温度分布が得られることで、温度制御を正確に行うことができ、定着性の向上にも寄与する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【０００８】
図１〜図３は、この発明のセラミックヒータに関する第１の実施形態の構成について説明するためもので、図１は構成図、図２は図１のａ−ａ’線の断面図、図３は図１のｂ−ｂ’線の断面図である。
【０００９】
図１において、１１は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）等の耐熱、絶縁性の材料で長尺状に形成されたセラミック基板である。１２，１３は、セラミック基板１１の表面側の長手方向に沿って平行に形成された銀（Ａｇ）・パラジウム（Ｐｄ）の合金をはじめとする銀系材料や、ルテニウム系、炭素系等などの抵抗体ペーストを高温で焼成し、所定の抵抗値を有する厚膜からなる帯状の発熱抵抗体である。
【００１０】
１２，１３は、セラミック基板１１上の長手方向の両側に形成された銀系の導体ペーストを焼成した良導電体膜の給電用の電極である。１４，１５は、電極１２，１３にそれぞれ一端を接続して非接触状態でセラミック基板１１の長手方向の両側に並行して銀（Ａｇ）系等で形成された配線パターンである。
【００１１】
１６は、配線パターン１４，１５との間のセラミック基板１１の長手方向に沿って平行に形成されたＡｇ（銀）・Ｐｄ（パラジウム）をはじめとする銀系材料や、ルテニウム系、炭素系等などの発熱体ペーストをスクリーン印刷した後、高温で焼成して所定の抵抗値を有する膜厚が１０μｍ程度の帯状の発熱抵抗体である。この発熱抵抗体１６はセラミック基板１１の長手方向を幅Ｗとし、配線パターン１４，１５間の長手方向を長さＬとする。
【００１２】
電極１２および配線パターン１４と電極１３および配線パターン１５は、それぞれ導電ペーストをセラミック基板１１上に塗り、これを焼成することにより一体形成してセラミック基板１１に固着した状態で形成する。電極１２と一体形成された反対側の配線パターン１４と電極１３と一体形成された配線パターン１５反対側は、それぞれ解放状態となっている。すなわち、電極１２，１３は、配線パターン１４，１５のそれぞれ異なる方向の一端に一体的に形成されている。
【００１３】
発熱抵抗体１６は、図２、図３に示してるが、両端のそれぞれの一部が配線パターン１４と配線パターン１５に重層形成されている。この場合の重層部分は、発熱抵抗体１６を配線パターン１４，１５に対して上側に配置する関係にしてある。この関係は逆でも構わない。
【００１４】
図２、図３にも示すように、配線パターン１４，１５の幅は、発熱抵抗体１６の幅Ｗ方向両端に位置する幅をそれぞれＷ１１，Ｗ１２とし、発熱抵抗体１６の幅Ｗ方向の中間部分（Ｗ／２）の幅をそれぞれＷ２１，Ｗ２２としたとき、幅Ｗ１１，Ｗ１２と幅Ｗ２１，Ｗ２２を、Ｗ１１＞Ｗ１２，Ｗ２１＞Ｗ２２の関係に形成する。幅広のＷ１１から幅狭Ｗ１２までは幅を漸次を狭く、幅広のＷ２１から幅狭Ｗ２２までは幅を漸次を狭くなるようにそれぞれ形成してある。１４１，１５１は、配線パターン１４，１５の幅を狭くしてＷ１２，Ｗ２２とした形成された絞り部である。
【００１５】
１７は、配線パターン１４，１５および発熱抵抗体１６を覆うように形成され、ガラス層厚が２０μｍ〜１００μｍ程度で熱伝導性の優れたアルミナ等を加えたガラス等のオーバーコート層である。オーバーコート層１７は、配線パターン１４，１５および発熱抵抗体１６を機械的、化学的、電気的に保護する。
【００１６】
ここで、給電用電極１２，１３に電源１８から電力が供給されると、発熱抵抗体１６内を流れる電流は長手方向に均一化され、発熱抵抗体における発熱量は長手方向全体に渡り均化を図ることができる。また、配線パターン１４，１５内においては、配線パターン１４，１５の長手方向の幅が同じである場合には電極１２，１３付近に電流が集中し、配線パターン１４，１５内の発熱が電極１２，１３付近で大きくなり、電極１２，１３側で温度が上がりやすくなる。しかし、配線パターン１４，１５の長手方向の幅をＷ１１＞Ｗ１２，Ｗ２１＞Ｗ２２の関係とした場合には、配線パターン１４，１５の発熱抵抗体１６と接続される長手方向の中央における電気抵抗が給電用電極付近より大きくなっている。
【００１７】
これにより、配線パターン１４，１５両端よりも電流量の少ない中央においても、十分な発熱量を確保することができ、結果として、ヒータ長手方向の発熱分布はほぼ均一となり、長手方向に均一な温度分布が得られる。これにより、高温時においても上記電流の流れ方や発熱分布が変わることなく、均一な温度分布が得られ、正確な温度制御をすることができるようになる。
【００１８】
図４、図５を参照して配線パターン１４，１５幅が同じ場合と、配線パターン１４，１５の長手方向の幅をＷ１１＞Ｗ１２，Ｗ２１＞Ｗ２２の場合について、配線パターン１４，１５を流れる電流の違いについて説明する。図４、図５は発熱抵抗体１６の幅方向の左右領域と中間領域における配線パターン１４，１５をそれぞれ通過する電流の概念について示している。
【００１９】
図４（ａ）は、配線パターン１４，１５幅が同じ場合とした従来の電流について、図４（ｂ）は、セラミック基板１１長手方向の図中左側領域Ａ、中間領域Ｂ、右側領域Ｃにおける配線パターン１４，１５の抵抗値と発熱量の関係について説明するための説明図である。
【００２０】
Ｉａは、電極１２から領域Ａの配線パターン１４を流れる電流を、Ｉｂは、電流Ｉａが発熱抵抗体１６を流れる電流を、Ｉｃは、電流Ｉａが領域Ａの配線パターン１５を流れる電流をそれぞれ示している。Ｉａ’は、電流Ｉａが領域Ｂの配線パターン１４を流れる電流を、Ｉｂ’は、電流Ｉａ’が発熱抵抗体１６を流れる電流を、Ｉｃ’は、電流Ｉｂ’が領域Ｂの配線パターン１５を流れる電流をそれぞれ示している。またＩａ”は電流Ｉａ’が領域Ｃの配線パターン１４を流れる電流を、Ｉｂ”は、電流Ｉａ”が発熱抵抗体１６を流れる電流を、Ｉｃ”は、電流Ｉｂ”が領域Ｃの配線パターン１５を流れる電流をそれぞれ示している。
【００２１】
また、領域Ａの配線パターン１４，１５のそれぞれの抵抗値をＲａ、領域Ｂの配線パターン１４，１５のそれぞれの抵抗値をＲｂ、領域Ｃの配線パターン１４，１５のそれぞれの抵抗値をＲｃとし、Ｒａ＝Ｒｂ＝Ｒｃとする。発熱抵抗体１６の抵抗値は領域Ａ〜Ｃ何れもＲとする。
【００２２】
このとき、領域Ａの配線パターン１４の発熱量Ｑａ（＝Ｉａ２・Ｒａ）と領域Ｃでの配線パターン１４の発熱量Ｑａ”（＝Ｉａ”２・Ｒｃ）は、Ｒａ＝Ｒｃ，Ｉａ＞Ｉａ”であることから、Ｑａ＞Ｑａ”の関係にある。領域Ａでの配線パターン１５の発熱量Ｑｃ（＝（Ｉｃ２・Ｒａ）と領域Ｃでの配線パターン１５の発熱量Ｑｃ”（＝Ｉｃ”２・Ｒｃ）は、Ｒａ＝Ｒｃ，Ｉｃ＜Ｉｃ”であることから、Ｑｃ＜Ｑｃ”の関係にある。このため、領域Ａ，Ｃでは同様の温度分布を呈する。
【００２３】
領域Ｂの配線パターン１４の発熱量Ｑａ’（＝Ｉａ’２・Ｒｂ）と領域Ｂの配線パターン１５の発熱量Ｑｃ’（＝Ｉｃ’２・Ｒｂ）は、Ｒａ（Ｒｃ）＝Ｒｂの関係にあることから、発熱量Ｑａ’とＱｃ’は、発熱量Ｑａ，Ｑａ”とＱｃ，Ｑｃ”に比べてそれぞれ２／３程度である。なお、この値は、長手方向に３分割した例を挙げたためで、実際にはより細分化された状態となり、２／３よりも小さい１／２程度の値となる。
【００２４】
従って、領域Ａ〜Ｃにおける配線パターン１４，１５の長手方向の合成した発熱量の分布は、図６の破線で示すように中間領域Ｂの部分が下がった状態となる。このことは、ヒータの立ち上がり時と高温時、どちらの場合も関係なくセラミック基板の長手方向に均一な温度分布が得られ、それぞれの温度制御を正確に行うことができる。
【００２５】
図５（ａ）は、配線パターン１４，１５幅を発熱抵抗体１６の幅方向の中間部に絞り部１４１，１５１をそれぞれ形成したこの発明の電流について、図５（ｂ）は、セラミック基板１１長手方向の図中左側領域Ａ、中間領域Ｂ、右側領域Ｃにおける配線パターン１４，１５の抵抗値と発熱量の関係について説明するための説明図である。
【００２６】
Ｉａは、電極１２から領域Ａの配線パターン１４を流れる電流を、Ｉｂは、電流Ｉａが発熱抵抗体１６を流れる電流を、Ｉｃは、電流Ｉａが領域Ａの配線パターン１５を流れる電流をそれぞれ示している。Ｉａ’は、電流Ｉａが領域Ｂの配線パターン１４を流れる電流を、Ｉｂ’は、電流Ｉａ’が発熱抵抗体１６を流れる電流を、Ｉｃ’は、電流Ｉｂ’が領域Ｂの配線パターン１５を流れる電流をそれぞれ示している。またＩａ”は電流Ｉａ’が領域Ｃの配線パターン１４を流れる電流を、Ｉｂ”は、電流Ｉａ”が発熱抵抗体１６を流れる電流を、Ｉｃ”は、電流Ｉｂ”が領域Ｃの配線パターン１５を流れる電流をそれぞれ示している。
【００２７】
また、領域Ａの配線パターン１４，１５それぞれの抵抗値をＲａ、領域Ｂの配線パターン１４，１５それぞれの抵抗値をＲｂ、領域Ｃの配線パターン１４，１５それぞれの抵抗値をＲｃとしたとき、Ｒａ＝Ｒｃとし、Ｒｂ＞Ｒａする。発熱抵抗体１６の抵抗値は領域Ａ〜Ｃ何れもＲとする。
【００２８】
このとき、領域Ａでの配線パターン１４の発熱量Ｑａと領域Ｂでの配線パターン１４の発熱量Ｑａ”は、Ｑａ＞Ｑａ”の関係にある。領域Ａでの配線パターン１５の発熱量Ｑｃと領域Ｃでの配線パターン１５の発熱量Ｑｃ”は、Ｑｃ＜Ｑｃ”の関係にある。このため、領域Ａ，Ｃでは同様の温度分布を呈する。
【００２９】
領域Ｂの配線パターン１４の発熱量Ｑａ’（＝Ｉａ’２・Ｒｂ）と領域Ｂの配線パターン１５の発熱量Ｑｃ’（＝Ｉｃ’２・Ｒｂ）は、Ｒａ（Ｒｃ）＜Ｒｂの関係にあることから、発熱量（Ｑａ’＋Ｑｃ’）は、発熱量（Ｑａ＋Ｑａ”）と（Ｑｃ＋Ｑｃ”）と同様の値となるように抵抗Ｒｂの値を設定する。
【００３０】
これにより、領域Ａ〜Ｃにおける配線パターン１４，１５の長手方向の合成した発熱量の分布は、図６に示す実線で示すようにセラミック基板１１の長手方向の全域に渡って略均一な温度分布を得ることができる。
【００３１】
（実施例）
ここで、従来の図４とこの発明の図５の構成の具体例について説明する。図４の発熱抵抗体１６の長さＬを２.２ｍｍ、発熱抵抗体１６の幅Ｗを２２０ｍｍ、発熱抵抗体１６と接続される部分の配線パターン１４，１５の長さを発熱抵抗体１６の幅Ｗと同じ２２０ｍｍとし、配線パターン１４，１５の幅を１．７ｍｍ、発熱抵抗体１６のシート抵抗を５００Ω／□、配線パターン１４，１５のシート抵抗を０.００３Ω／□としたとき、セラミック基板１１の長手方向で発熱量Ｑの最大値と最小値の比Ｅ＝Ｑｍａｘ／Ｑｍｉｎの値は、１.０７となり、図６破線で示すように最大値と最小値とで７％の差があった。
【００３２】
これに対し、配線パターン１４，１５の幅Ｗ１１，Ｗ２１では１.７ｍｍであった導体幅を、中央の絞り部１４１，１５１での幅Ｗ１２，Ｗ２２を０.８５ｍｍとなるように絞った場合、Ｅ＝Ｑｍａｘ／Ｑｍｉｎ＝１.０１となり、図６実線で示すように最大値と最小値とで、僅か１％の差となった。
【００３３】
このように、絞り部１４１，１５１を形成した場合にはセラミック基板１１の長手方向の全域に渡り温度分布がほぼ一定となることが判明した。
【００３４】
図７〜図１１は、この発明のセラミックヒータに関する第２の実施形態について説明するための、図７は構成図、図８は図７のｃ−ｃ’線の断面図、図９は図７のｄ−ｄ’線の断面図、図１０は図７のｅ−ｅ’線の断面図、図１１は図７のｆ−ｆ’線の断面図である。なお、上記した実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付し、ここでは異なる部分を中心に説明する。
【００３５】
この実施形態は、配線パターン１４，１５の幅を同じにし、上記実施形態の幅Ｗ１１（Ｗ２１）に相当する部分の厚みをＨ１、幅Ｗ１２（Ｗ２２）に相当する部分の厚みをＨ２としたものである。厚みＨ２の配線パターン１４，１５の部分を、それぞれ厚み方向の絞り部１４２，１５２とした。
【００３６】
すなわち、図７のｃ−ｃ’線の断面を拡大して示した図８のように、配線パターン１４，１５の厚みＨ１を例えば発熱抵抗体１６の厚みよりも厚くし、図８のｄ−ｄ’線の断面を拡大して示した図９のように、配線パターン１４，１５の厚みＨ２を例えば発熱抵抗体１６の厚みと同じようにし、Ｈ１＞Ｈ２の関係に形成している。このＨ１＞Ｈ２関係は、図７のｅ−ｅ’線の断面を拡大して示した図１０や図８のｆ−ｆ’線の断面を拡大して示した図１１でも示されている。
【００３７】
発熱抵抗体１６の幅Ｗ方向の両端部と配線パターン１４，１５が接続されている部分の配線パターン１４，１５厚みＨ１から発熱抵抗体１６の幅Ｗ方向中間部の配線パターン１４，１５厚みＨ２である絞り部１４２，１５２までの厚みは、漸次低くなるように形成される。
【００３８】
この実施形態の場合も、配線パターン１４，１５を流れる電流は、図５（ｂ）で説明したような値となる。従って、配線パターン１４，１５の長手方向の合成した発熱量の分布は、図６に示す実線で示すようにセラミック基板１１の長手方向の全域に渡って略均一な温度分布を得ることができる。
【００３９】
この発明のセラミックヒータは、上記した各実施形態に限定されるものではなく、例えば、絞り部形成は、幅と厚み方向を組み合わせても構わない。要は、発熱抵抗体との接続部分の発熱抵抗体の幅方向の中間部までの配線パターンの断面積が漸次小さくなるような構成にすればよい。
【００４０】
次に、図１２の断面で示した構成図を参照し、上記したセラミックヒータを加熱装置２００に実装した場合の、この発明の加熱装置に関する一実施形態について説明する。図中１００については、図１〜図３で説明したセラミックヒータであり、同一部分には同一の符号を付してその説明は省略する。
【００４１】
図１２において、２０１は、支持体２０２の底部にセラミックヒータ１００を固着させ、セラミックヒータ１００に交流電圧を供給して加熱させたオーバーコート層１９に圧接加熱させながら移動するポリイミド樹脂等の耐熱性のシートをロール状にして循環自在に巻装された円筒の定着フィルムである。２０３はその表面に耐熱性弾性材料であるたとえばシリコーンゴム層２０４が装着してある加圧ローラであり、加圧ローラ２０３の回転軸２０５と対向してセラミックヒータ１００が、定着フィルム２０１と並置して図示しない基台内に取り付けられている。加圧ローラ２０３は、図示しない手段に基づいて定着フィルム２０１と相互に圧接させてニップ部Ｎを形成するとともに、作動時には矢印方向に回転させる。
【００４２】
このとき、オーバーコート層１９上に配置された定着フィルム２０１面とシリコーンゴム層２０４との間で、トナー像Ｔｏ１がまず定着フィルム２０１を介してセラミックヒータ１００により加熱溶融され、少なくともその表面部は融点を大きく上回り完全に軟化して溶融する。この後、加圧ローラ２０３の用紙排出側では複写用紙Ｐがセラミックヒータ１００から離れ、トナー像Ｔｏ２は自然放熱して再び冷却固化し、定着フィルム２０１も複写用紙Ｐから離反される。
【００４３】
この実施形態では、ヒータ立ち上がり時と高温時、どちらの場合でもヒータ長手方向に均一な温度分布が得られ、温度制御を正確に行うことで、定着性の向上を図ることができる。
【００４４】
次に、図１３を参照して、この発明の加熱装置２００を搭載した複写機を例とした、この発明の画像形成装置に関する一実施形態について説明する。図中、加熱装置２００の部分は、上記した説明と同じであり、同一部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００４５】
図１３において、３０１は複写機３００の筐体、３０２は筐体３０１の上面に設けられたガラス等の透明部材からなる原稿載置台で、矢印Ｚ方向に往復動作させて原稿Ｐ１を走査する。
【００４６】
筐体３０１内の上方向には光照射用のランプと反射鏡とからなる照明装置３０２が設けられており、この照明装置３０２により照射された原稿Ｐ１からの反射光源が短焦点小径結像素子アレイ３０３によって感光ドラム３０４上スリット露光される。なお、この感光ドラム３０４は矢印方向に回転する。
【００４７】
また、３０５は帯電器で、例えば酸化亜鉛感光層あるいは有機半導体感光層が被覆された感光ドラム３０４上に一様に帯電を行う。この帯電器３０５により帯電された感光ドラム３０４には、結像素子アレイ３０３によって画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画像は、現像器３０６による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化される。
【００４８】
カセット３０７内に収納されている複写用紙Ｐは、給送ローラ３０８と感光ドラム３０４上の画像と同期するタイミングをとって上下方向で圧接して回転される対の搬送ローラ３０９によって、感光ドラム３０４上に送り込まれる。そして、転写放電器３１０によって感光ドラム３０４上に形成されているトナー像は複写用紙Ｐ上に転写される。
【００４９】
その後、感光ドラム３０４上から離れた用紙Ｐは、搬送ガイド３１１によって加熱装置２００に導かれて加熱定着処理された後に、トレイ３１２内に排出される。なお、トナー像が転写された後、感光ドラム３０４上の残留トナーはクリーナ３１３を用いて除去される。
【００５０】
加熱装置２００は、複写用紙Ｐの移動方向と直交する方向に、この複写機３００が複写できる最大判用紙の幅（長さ）に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の幅（長さ）より長い発熱抵抗体を備えたセラミックヒータ１００が、加圧ローラ２０３の外周に取り付けられたシリコーンゴム層２０４に加圧された状態で設けられている。
【００５１】
そして、セラミックヒータ１００と加圧ローラ２０３との間を送られる用紙Ｐ上の未定着トナー像Ｔ１は、発熱抵抗体１２，１３の熱を受け溶融して複写用紙Ｐ面上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させる。
【００５２】
この実施形態では、セラミック基板の長手方向での均一化された発熱分布の得られる加熱装置を用いたことから定着性に優れた画像形成装置を実現することができる。
【００５３】
セラミックヒータの用途としては、複写機等の画像形成装置の定着用に用いたが、これに限らず、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】この発明のセラミックヒータに関する第１の実施形態の構成について説明するため構成図。
【図２】図１のａ−ａ’の断面図。
【図３】図１のｂ−ｂ’の断面図。
【図４】（ａ）は、従来の配線パターンによる電流について説明するための説明図、（ｂ）は、領域Ａ〜領域Ｃにおける電流について説明するための説明図。
【図５】（ａ）は、この発明の配線パターンによる電流について説明するための説明図、（ｂ）は、領域Ａ〜領域Ｃにおける電流について説明するための説明図。
【図６】この発明と従来の効果の比較について説明するための説明図。
【図７】この発明のセラミックヒータに関する第２の実施形態について説明するための構成図。
【図８】図７のｃ−ｃ’の断面図、
【図９】図７のｄ−ｄ’の断面図
【図１０】図７のｅ−ｅ’の断面図
【図１１】図７のｆ−ｆ’の断面図。
【図１２】この発明の加熱装置に関する一実施形態について説明するための構成図。
【図１３】この発明の画像形成装置に関する一実施形態について説明するための構成図。
【符号の説明】
【００５５】
１１  セラミック基板
１２，１３  電極
１４，１５  配線パターン
１４１，１４２，１５１，１５２  絞り部
１６  発熱抵抗体
１７  オーバーコート層
１８  電源
２０１  定着フィルム
２０３  加圧ローラ
１００  セラミックヒータ
２００  加熱装置
３００  複写機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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