(57)【要約】【課題】  本発明は、封止工程では封止樹脂の漏れがなく、リードフレームの裏面及び封止樹脂の裏面から剥がれることがなくこれらに十分かつ安定に貼着し、剥離工程では容易に剥離可能であり、糊残りが生じたり破断したりしない接着シートと、これに用いられる熱硬化型樹脂組成物の提供を課題とする。【解決手段】  アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）とマレイミド基を２個以上含む化合物（ｂ）とを含有するＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物であって、前記アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）１００質量部に対しマレイミド基を２個以上含む化合物（ｂ）が２０〜４００質量部含有することが好ましい。また、耐熱性フィルムの片面に、これらのＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物からなる接着剤層が形成されてなるＱＦＮ用接着シート。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）とマレイミド基を２個以上含む化合物（ｂ）とを含有することを特徴とするＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物。
【請求項２】
前記アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）１００質量部に対しマレイミド基を２個以上含む化合物（ｂ）が２０〜４００質量部含有することを特徴とする請求項１に記載のＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物。
【請求項３】
前記アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）が、アクリロニトリル含有量が５〜５０質量％で、かつ数平均分子量から算出されるカルボキシル基当量が１００〜２００００のカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体であることを特徴とする請求項１又は２に記載のＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物。
【請求項４】
耐熱性フィルムの片面に、請求項１ないし３のいずれかに記載のＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物からなる接着剤層が形成されてなることを特徴とするＱＦＮ用接着シート。
【請求項５】
前記耐熱性フィルムは、厚さ１２．５〜１２５μｍのポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項４に記載のＱＦＮ用接着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ）方式により半導体パッケージを組み立てる際にマスクテープとして好適に使用されるＱＦＮ用接着シートと、これに好適に用いられるＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話を始めとするＩＴ機器の小型化、薄型化、多機能化の要求に対し、半導体パッケージにおけるさらなる高密度実装技術の必要性が高まっている。
この要求に応えるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）技術として、ＱＦＮ方式が注目され（特許文献１参照）、特に１００ピン以下の少ピンタイプにおいては広く採用されつつある。
【０００３】
ここで、ＱＦＮ方式による半導体パッケージ（以下、ＱＦＮパッケージという）の組み立て方法について図面を用いて説明する。
まず、図１に示すように、ＩＣチップ等の半導体素子を搭載する島状の複数の半導体素子搭載部（ダイパッド部）２１を具備し、各半導体素子搭載部２１の外周に沿って多数のリード２２が配設された構造のリードフレーム２０を用意する。
次に図２（ａ）に示すように、リードフレーム２０の裏面全面に、耐熱性フィルムからなる基材１１とその片面に設けられた接着剤層１２とからなる接着シート１０を貼付する（テーピング工程）。この際、接着剤層１２の側がリードフレーム２０の裏側に密着するようにする。なお、図１はリードフレームを半導体素子を搭載する側から見た平面図、図２（ａ）〜（ｆ）は、製造途中の半導体パッケージの図であり、図１のＡ−Ａ’断面図である。
【０００４】
ついで、図２（ｂ）に示すように、リードフレーム２０の表面の半導体素子搭載部２１に、熱硬化性のダイアタッチ剤を用いてＩＣチップなどの半導体素子３０を接着する（ダイアタッチ工程）。この際、ダイアタッチ剤を硬化させるため、通常１５０〜２００℃程度に加熱するダイアタッチキュア処理を行う。その後、リードフレームの表面の酸化膜及び接着剤由来の不純物を除去するため、プラズマ照射を行う。
ついで、図２（ｃ）に示すように、加熱下において半導体素子３０とリードフレーム２２との間を金ワイヤなどのボンディングワイヤ３１で接続する（ワイヤボンディング工程）。
【０００５】
そして、このようなワイヤボンディング工程の後、図２（ｄ）に示すように、半導体素子３０が搭載された面をエポキシモールド樹脂などからなる封止樹脂４０で覆う（樹脂封止工程）、ここで、リードフレーム２０の裏面にはあらかじめ接着シート１０が貼付され、この接着シート１０が封止樹脂４０をせき止める役割を奏しているため、封止樹脂４０はリードフレーム２０の表面に留まり、リードフレーム２０の開口部を通過してリードフレーム２０の裏面側に到達することはない。よって、樹脂硬化工程後には、半導体素子３０が搭載された面のみが樹脂で封止された状態となる。
【０００６】
その後、接着シート１０を剥離する（剥離工程）。これにより図２（ｅ）のようにリードフレーム２０の裏面におけるパターン部分はむき出しとなり、この部分が基板等との接続部となる。なお、場合によっては、その後この封止樹脂４０を１８０℃程度に加熱し、これを硬化させた（樹脂硬化工程）後に接着シート１０を剥離してもよい。
そして最後に、リードフレーム２０を所定の位置でカットすることにより、複数のＱＦＮパッケージ５０を得ることができる（図２（ｆ））。このような用途に使用される接着シート１０には、剥離工程の前まではリードフレーム２０の裏面及び封止樹脂の裏面から剥がれることなく十分かつ安定に貼着し、かつ、剥離工程では容易に剥離でき、リードフレーム２０の裏面や封止樹脂の裏面に接着層が残留する糊残りや、接着シートの破断などの不都合がないものであることが要求される。
【０００７】
しかしながら、従来一般的に使用されている接着シートは、実用レベルを十分に満足するものではなかった。
例えば、従来の接着シートには、耐熱性フィルムからなる基材に、耐熱性粘着剤からなる接着剤層が積層した形態のものがあるが、これを使用した場合、テーピング工程を常温で容易に行えるという長所がある反面、テーピング工程後のダイアタッチキュア工程、ワイヤボンディング工程、樹脂封止工程、樹脂硬化工程で加えられる熱により、接着剤層が粘度低下し、接着剤層が発泡したり、流れ出したりしやすく、熱安定性が悪いという問題があるため、ＱＦＮパッケージの歩留りが低下しやすいという問題があった。また、剥離工程において糊残りが起こりやすいため、ＱＦＮパッケージに付着した接着剤層を削る工程が不可欠であった。
【０００８】
また、接着シートとしては、接着剤層がポリイミド系熱可塑性樹脂からなるものもあるが、これを使用した場合、テーピング工程において２００℃を超える高温まで加熱する必要性があるため、リードフレームの寸法精度が犠牲になるうえ、ラミネータによる連続貼付処理が不可能で枚葉処理が必須となり、生産性が制限されるという問題があった。
また、接着シートとして、接着剤層が熱硬化型樹脂からなるものも提案されているが、単に熱硬化型樹脂を使用しただけでは、テーピング工程後の加熱により硬化が進行し、剥離工程で剥離が困難であったり、接着シートが破断したり、糊残りが生じたりする場合もあった。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−１６５９６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、比較的低温でテーピング工程を連続的に行うことができ生産性も優れるとともに、剥離工程の前までは、ＱＦＮパッケージの組み立てに伴う熱履歴を受けても粘度低下が少なく、熱安定性に優れるため、封止樹脂の漏れがなく、リードフレームの裏面及び封止樹脂の裏面から剥がれることがなくこれらに十分かつ安定に貼着し、しかも、剥離工程では容易に剥離可能であり、糊残りが生じたり破断したりしない接着シートと、これに用いられる熱硬化型樹脂組成物の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は鋭意検討した結果、特定の成分からなる熱硬化型樹脂組成物は、常温においては固形の半硬化状態（Ｂステージ）であるため、これを接着シートの接着剤層に使用した場合、テーピング工程では、リードフレームの寸法精度などに何ら問題を与えることのない比較的低温の加熱により軟化し、ロールラミネータなどで連続的にリードフレームに貼付できることを見出した。また、このような接着シートでは、テーピング工程後のＱＦＮパッケージ組み立てに伴う熱履歴（ダイアタッチキュア工程、ワイヤボンディング工程、樹脂封止工程、樹脂硬化工程における加熱）により接着剤層の熱安定性が低下するのではなく、逆に硬化が進行し不溶不融となるために熱安定性が向上し、そのため、封止樹脂の漏れがなく、また剥離工程前まではリードフレーム裏面及び封止樹脂の裏面から剥がれることなくこれらに十分かつ安定的に貼着し、さらに、このような接着シートは剥離工程では容易に剥離可能であり、糊残りや破断が生じないことも見出した。
【００１２】
すなわち、本発明のＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物は、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）とマレイミド基を２個以上含む化合物（ｂ）とを含有することを特徴とする。
また、前記（ａ）成分１００質量部に対し（ｂ）成分が２０〜４００質量部含有することが好ましく、前記（ａ）成分が、アクリロニトリル含有量が５〜５０質量％で、かつ数平均分子量から算出されるカルボキシル基当量が１００〜２００００のカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体であることが好ましい。
本発明のＱＦＮ用接着シートは、耐熱性フィルムの片面に、上記ＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物からなる接着剤層が形成されてなることを特徴とする。
また、前記耐熱性フィルムは、厚さ１２．５〜１２５μｍのポリイミドフィルムであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、テーピング工程を比較的低温で連続的に行うことができ、生産性に優れるとともに、剥離工程前までは、ＱＦＮパッケージ組み立てに伴う熱履歴を受けても、リードフレームの裏面及び封止樹脂の裏面から剥がれることなくこれらに十分かつ安定的に貼着し、しかも、剥離工程では容易に剥離可能であり、糊残りが生じたり破断しない接着シートと、これに用いられる熱硬化型樹脂組成物を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明について詳細に説明する。
［ＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物］
本発明のＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物（以下、熱硬化型樹脂組成物という）は、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）とマレイミド基を２個以上含む化合物（ｂ）とを含有するものであって、ＱＦＮ方式により半導体パッケージを組み立てる際にマスクテープとして使用されるＱＦＮ接着シート（以下、接着シートという）の接着剤層形成に好適に使用されるものである。
【００１５】
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）（以下、（ａ）成分という）は、加熱初期における熱硬化型樹脂組成物の溶融粘度を適度に維持する役割などを果たすとともに、硬化した熱硬化型樹脂組成物に対して良好な柔軟性、接着性を付与するものであって、これを含有することによって、耐熱性フィルムなどからなる基材への密着性がよく、割れのない接着剤層を形成することができる。（ａ）成分としては、公知のものを制限なく使用できるが、アクリロニトリル含有量が５〜５０質量％のものが好ましく、１０〜４０質量％のものがより好ましい。アクリロニトリル含有量が５質量％未満の場合は、溶媒への溶解性や他成分との相溶性が低下するため、得られる熱硬化型樹脂組成物の均一性が低下する傾向がある。一方、アクリロニトリル含有量が５０質量％を超えると、得られる熱硬化型樹脂組成物はリードフレームや封止樹脂への接着性が過度となり、これを接着シートに使用した場合、剥離工程での剥離が困難となったり、接着シートが破断したりする可能性がある。
【００１６】
また、（ａ）成分としては、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基等の官能基を含有し、これらにより変性されたアクリロニトリル−ブタジエン共重合体も使用できる。これらの中でも、カルボキシル基により変性されたカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体は、他の成分との相溶性が良いため好ましく使用できる。その場合、数平均分子量から算出されるカルボキシル基当量は１００〜２００００の範囲のものが好ましく、２００〜１００００のものがより好適である。カルボキシル基当量が１００未満の場合は、他の成分との反応性が高くなりすぎ、得られる熱硬化型樹脂組成物の保存安定性が低下する傾向にある。一方、カルボキシル基当量が２００００を超えると、他の成分との反応性が不足するため、得られる熱硬化型樹脂組成物は、常温では、半硬化状態よりも硬化が不十分な低Ｂステージとなりやすい。その結果、これを接着シートに使用した場合、過熱初期、すなわちダイアタッチキュア処理などにおいて、熱安定性が低下する傾向にある。
なお、数平均分子量から算出されるカルボキシル基当量とは、数平均分子量（Ｍｎ）を１分子当たりのカルボキシル基数（官能基数）で除したものであって、下記式で示される。
カルボキシル基当量＝Ｍｎ／官能基数
【００１７】
マレイミド基を２個以上含む化合物（ｂ）（以下、（ｂ）成分という）は、熱硬化型樹脂組成物の熱硬化性を担うものであり、熱硬化型樹脂組成物に対して熱安定性を付与するとともに、接着剤層の接着性を調整・制御する作用を奏し、剥離工程で容易に剥離でき糊残りや破断の生じない接着剤層を形成することができる。
（ｂ）成分の具体例としては、ビスマレイミド樹脂を構成する化合物が好ましく使用され、下記式（１）〜（３）などが挙げられるが、中でも下記式（１）または（３）で示される化合物が溶媒に対する溶解性の点で有用である。特に下記式（１）で示される化合物を（ａ）成分１００質量部に対して５０〜４００質量部含有する熱硬化型樹脂組成物が、リードフレーム材や封止樹脂材との剥離強度が適切に調整・制御でき、リードフレーム材や封止樹脂材の裏面に糊残りが認められたり、接着シートが破断したりすることなく、良好な歩留りでＱＦＮパッケージを得られるため好ましい。
【００１８】
【化１】
2009158817.tif 000002
【００１９】
なお、上述の（ａ）、（ｂ）の各成分としては、いずれも、１種の化合物から構成されたものを使用してもよいし、２種類以上の化合物の混合物を使用してもよい。
【００２０】
（ａ）成分１００質量部に対し、（ｂ）成分が２０〜４００質量部であることが好ましく、５０〜２５０質量部がより好ましい。（ｂ）成分が２０質量部未満の場合は、熱硬化型樹脂組成物の反応性が低下するため、不溶不融化が進行しにくくなり、熱安定性が低下することにより接着力が強くなる傾向がある。一方、４００質量部を超えると、加熱初期における熱硬化型樹脂組成物の溶融粘度が不足し、この熱硬化型樹脂組成物からなる接着層と耐熱性フィルムからなる基材との接着性が低下し糊残りがしやすくなったり、接着剤層が発泡しやすくなる傾向がある。
本発明の熱硬化型樹脂組成物は、前記（ａ）成分及び（ｂ）成分以外の樹脂を含んでいてもよいが、（ａ）成分及び（ｂ）成分のみからなるものが好ましい。前記（ａ）成分及び（ｂ）成分以外の樹脂を含む場合は、（ａ）成分及び（ｂ）成分以外の樹脂が全体の２０質量％未満が好ましく、１０質量％未満がより好ましく、更に５質量％未満が更に好ましい。（ａ）成分及び（ｂ）成分以外の樹脂が全体の２０質量％以上含んでいる場合は、リードフレーム材や封止樹脂材の裏面に糊残りが認められたり、接着シートがリードフレーム材や封止樹脂材の裏面から剥離しにくく破断しやすい。
【００２１】
また、熱硬化型樹脂組成物には（ａ）、（ｂ）の必須成分に加えて、有機過酸化物、反応性シロキサン化合物、イミダゾール類等の反応促進剤を添加してもよい。これらの添加により熱硬化型樹脂組成物を常温状態で良好なＢステージにコントロールすることも可能である。
さらに溶融粘度のコントロール、熱伝導性向上、難燃性付与等の目的のために、平均粒径１μｍ以下のフィラーを添加してもよい。フィラーとしては、シリカ、アルミナ、マグネシア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム等の無機フィラー、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の有機フィラーなどが挙げられる。フィラーを使用する場合には、その含有量は、熱硬化型樹脂組成物中、１〜４０質量％とすることが好ましい。
【００２２】
〔ＱＦＮ用接着シート〕
本発明のＱＦＮ用接着シート（以下、接着シートという）は、基材である耐熱性フィルムの片面に、上述の熱硬化型樹脂組成物からなる接着層が形成されたものである。
このような接着シートを製造する場合には、まず、上述の熱硬化型樹脂組成物と溶媒とからなる接着剤塗料を調整する。ついで、この接着剤塗料を耐熱性フィルムの片面に、乾燥後の接着剤層の厚さが好ましくは３〜５０μｍ、より好ましくは５〜２０μｍになるように塗布し、乾燥すればよい。また、接着剤層の保護のために、形成された接着剤層上には、さらに剥離性の保護フィルムを設けることが好ましく、その場合には、保護フィルム上に塗料を塗布、乾燥して接着剤層を形成し、その上に耐熱性フィルムを設ける方法で接着シートを製造してもよい。なお、保護フィルムは、接着シートの使用時には剥離されるものである。
【００２３】
耐熱性フィルムとしては、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等からなる耐熱性プラスチックフィルム、エポキシ樹脂−ガラスクロス等の複合耐熱フィルム等が挙げられるが、特にポリイミドフィルムが好ましい。
接着剤塗料に使用される溶媒としては、炭化水素類、アルコール類、ケトン類、エーテル類（テトラヒドロフラン）等の有機溶剤、水等のうち１種類以上を好ましく使用でき、その使用量は、塗料として適切な粘度となるように適宜調整すればよい。また、塗料の性状は、溶液、エマルジョン、サスペンジョンのいずれでもよく、使用する塗布装置及び環境条件などに応じて適宜選択すればよい。
【００２４】
このような接着シートは、図１および図２を示して説明したようなＱＦＮパッケージの組み立てにおいて、好適に使用できる。
すなわち、この接着シートの接着剤層に使用されている熱硬化型樹脂組成物は、常温においては固形の半硬化状態（Ｂステージ）であるため、テーピング工程では、リードフレームの寸法精度などに何ら問題を与えることのない比較的低温の加熱により軟化する。よって、比較的低温の加熱条件、６０〜１５０℃においてロールラミネータなどによりテーピング工程を連続的に行うことができ、生産性に優れる。また、テーピング工程後のＱＦＮ組み立てに伴うダイアタッチキュア処理、ワイヤボンディング工程、樹脂封止工程、樹脂硬化工程で加えられる熱により熱安定性が低下するのではなく、硬化が進行して不溶不融となるため熱安定性が向上し、剥離工程の前まではリードフレームの裏面及び封止樹脂の裏面から剥がれることなくこれらに十分かつ安定に貼着する。さらに、剥離工程では容易に剥離でき、糊残りや破断が生じない。
【実施例】
【００２５】
以下、本発明について、実施例を示して具体的に説明する。
[実施例１〜７および比較例１〜２]
（接着剤塗料の組成）
表１に示す質量比率で、（ａ）、（ｂ）成分、溶媒であるテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）とを混合して、接着剤塗料を作成した。また、一部の実施例に反応促進成分としてビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサンを使用し、接着剤塗料を作製した。
また比較例として熱硬化型樹脂にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた接着剤塗料を用いた。
ついで、この接着剤塗料を厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名：カプトン１００Ｖ）の片面に、乾燥後の接着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布し、１６０℃に設定した熱風循環型オーブン中で乾燥して接着シートを得た。
なお、使用した各成分の詳細は以下の通りである。
【００２６】
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体：重量平均分子量４６００００、アクリロニトリル含有量４０質量％
カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体：数平均分子量より算出されるカルボキシル基当量４０００、アクリロニトリル含有量２７質量％
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：日本化薬社製、商品名：ＥＯＣＮ−１０２０
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ジャパンエポキシレジン社製、商品名：ＹＬ−９８０
【００２７】
【表１】
2009158817.tif 000003
【００２８】
上記のようにして得られた実施例１〜７及び比較例１〜２の接着シートについて、下記のようにして、（１）リードフレーム材に対する剥離強度と（２）封止樹脂材に対する剥離強度を測定した。
【００２９】
（１）リードフレーム材に対する剥離強度の測定
（1-1）試験体の作製と熱処理
前記で得られた各接着シートを幅５０ｍｍ×長さ１２０ｍｍに裁断し、これを５０ｍｍ×１００ｍｍのリードフレーム用銅材（古川電工社製：商品名ＥＦＴＥＣ６４Ｔ、厚さ１２５μｍ）にロールラミネータを使用して貼り付けたものを試験体とした。その際のラミネート条件は、温度８０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着速度１ｍ／分とした。
ついで、上述のようにして得られた各試験体に対して、実際のＱＦＮの組み立てに伴う熱履歴を想定し、次の（1-ａ）〜（1-ｃ）の各熱処理を順次実施した。
（1-ａ）１７５℃／１時間加熱：ダイアタッチキュア処理を想定した処理であって、通風オーブンを使用して加熱した。
（1-ｂ）２２０℃／１５分加熱：ワイヤボンディング工程を想定した処理であって、ホットプレートを使用して加熱した。
（1-ｃ）１７５℃／３分加熱：樹脂封止工程を想定したものであって、ホットプレートを使用して加熱した。
（1-2）剥離強度の測定
上述の（1-ｃ）の熱処理後の試験体について、万能引張試験機を使用して、９０°ピール強度を測定した。なお、リードフレーム材を固定し、接着シートを垂直方向に引っ張って測定した。引張速度は３００ｍｍ／分とした。また、上記（1-ｂ）の熱処理直後の外観についても確認した。
その結果を表２に示す。
【００３０】
【表２】
2009158817.tif 000004
【００３１】
なお、上記表２における判定欄の記号は、以下の内容を示す。
○：（1-ｃ）の熱処理後の剥離強度が１００〜５００ｇｆ／５０ｍｍであって、リードフレーム材に糊残りが認められず、接着シートの破断もなく、（1-ｂ）の熱処理後の外観にも異常が認められない場合。
×：（1-ｃ）の熱処理後の剥離強度が１０００ｇｆ／５０ｍｍを超えるか、リードフレーム材に糊残りが認められるか、接着シートに破断が認められるかのいずれか少なくとも１つに該当する場合。
△：上記「○」及び「×」のいずれにも該当しない場合。
【００３２】
（２）封止樹脂材に対する剥離強度の測定
（2-1）試験体の作製と熱処理
前記で得られた各接着シートを幅５０ｍｍ×長さ１２０ｍｍに裁断し、これをＱＦＮリードフレーム用銅材（古川電工社製：商品名ＥＦＴＥＣ６４Ｔ、厚さ１２５μｍ）を図３に示したように加工を行ったものにロールラミネータを使用して貼り付けたものを試験体とした。図３は、幅５０ｍｍ×長さ１００ｍｍの銅材６０の中央部に幅３０ｍｍ×長さ５０ｍｍのくり抜き加工６１を行ったものである。接着シートと銅材は、幅を合わせながら該接着シートを銅材の全面に貼り付けた。その際のラミネート条件は、温度８０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着速度１ｍ／分とした。
ついで、上述のようにして得られた各試験体に対して、実際のＱＦＮの組み立てに伴う熱履歴を想定し、次の（2-ａ）〜（2-ｃ）の各熱処理を順次実施した。
（2-ａ）１７５℃／１時間加熱：ダイアタッチキュア処理を想定した処理であって、通風オーブンを使用して加熱した。
（2-ｂ）プラズマ照射処理：Ｙｉｅｌｄエンジニアリング社製１０００Ｐにより、ガス種：Ａｒを使用して、４５０Ｗ／６０秒間処理した。
（2-ｃ）２２０℃／１５分加熱：ワイヤボンディング工程を想定した処理であって、ホットプレートを使用して加熱した。
ついで、（2-ａ）〜（2-ｃ）の熱処理が済んだ試験体の接着シートが貼りあわされた面とは逆の銅材露出面に、モールドレス機を用いて、１７５℃／３分の条件で封止樹脂を積層した（樹脂封止工程）。封止樹脂としては信越化学社製のエポキシモールド樹脂（商品名ＫＭＣ-３５２０Ｃ）を使用した。
（2-2）剥離強度の測定
上述の樹脂封止工程後の試験体について、接着シートとエポキシモールド樹脂とが直接接触した部分の接着シートを幅が１０ｍｍになるように、該接着シートのみを短冊状に裁断した。
ついで、万能引張試験機を使用して、短冊状に裁断した接着シートの端を剥離しながら１０ｍｍ幅にて９０°ピール強度を測定した。なお、測定は封止樹脂側を固定して行った。引張速度は３００ｍｍ／分とした。
その結果を表３に示す。
【００３３】
【表３】
2009158817.tif 000005
【００３４】
なお、上記表３における判定欄の記号は、以下の内容を示す。
○：（2-c）の熱処理後の剥離強度が２００ｇｆ／１０ｍｍ以下であって、封止用エポキシモールド樹脂表面に糊残りが認められず、接着シートの破断も認められない場合。
×：（2-c）の熱処理後の剥離強度が３００ｇｆ／１０ｍｍを超える又は剥離不可であるか、封止用エポキシモールド樹脂表面に糊残りが認められるか、接着シートに破断が認められるかのいずれか少なくとも１つに該当する場合。
【００３５】
各実施例で得られた接着シートは、実際のＱＦＮパッケージの組み立て時を想定した各熱処理を経た後でも、糊残りが認められず、接着シートの破断も認められなかった。特に実施例１、３〜７については、接着剤層の発泡や流出の形跡が少しもなく、非常に熱安定性に優れていた。また、実施例３及び６については、表２および表３に示すように、上記（１）および（２）の各試験における剥離強度が適切であり、リードフレーム材や封止樹脂材の裏面に糊残りが認められたり、接着シートが破断したりすることなく、良好な歩留りでＱＦＮパッケージを提供することが示された。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】ＱＦＮパッケージに使用されるリードフレームの平面図である。
【図２】ＱＦＮパッケージの組み立て方法を示す工程図である。
【図３】実施例の封止樹脂材に対する剥離強度の測定で用いた加工されたリードフレーム用銅材の図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０  接着シート
１１  基材
１２  接着剤層
２０  リードフレーム
２１  半導体素子搭載部
２２  リード
３０  半導体素子
３１  ボンディングワイヤ
４０  封止樹脂
５０  ＱＦＮパッケージ（半導体装置）
【図１】
2009158817.tif 000006
【図２】
2009158817.tif 000007
【図３】
2009158817.tif 000008