(57)【要約】【課題】良好な画像を形成することが可能な記録ヘッドおよび該記録ヘッドを備える記録装置を提供する。【解決手段】本発明に係るサーマルヘッド１０は、長手方向Ｄ２，Ｄ３に配列した複数の発熱部１１３と、複数の発熱部１１３の駆動を制御する駆動ＩＣ１２と、複数の発熱部１１３に電気的に接続された導電層１１４と、駆動ＩＣ１２に対して電気的に接続された接続層１１５と、を有する基板１１１と、導電層１１４または接続層１１５に接続され且つ矢印Ｄ１方向に沿って延在する配線部１３２を有し、基板１１１と熱膨張係数の異なる可撓性配線部材１３と、配線部１３２に対して電気的に接続され且つ一部が長手方向Ｄ２，Ｄ３方向に延在する配線部１４２を有し、基板１１１と熱膨張係数の異なる多層配線基板１４と、を備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に配列した複数の発熱部と、該複数の発熱部の駆動を制御する制御素子と、前記複数の発熱部および前記制御素子の少なくとも一方に電気的に接続された複数の第１配線と、を有するヘッド基板と、
前記第１配線に対して電気的に接続され且つ前記第１方向に交差する第２方向に延在する第２配線を有し、前記ヘッド基板と熱膨張係数の異なる可撓性配線部材と、
前記第２配線に対して電気的に接続され且つ少なくとも一部が前記第２方向に交差する第３方向に延在する第３配線を有し、前記ヘッド基板と熱膨張係数の異なる多層配線基板と、を備えることを特徴とする、記録ヘッド。
【請求項２】
前記可撓性配線部材は、前記第２配線を複数有しており、該複数の第２配線は、平面視において互いに離間して前記第１方向に配列されていることを特徴とする、請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項３】
前記可撓性配線部材は、前記第２配線を複数有しており、各第２配線の前記第１方向に沿った断面における中心部は、前記第１方向に沿って配列されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の記録ヘッド。
【請求項４】
前記多層配線基板は、前記ヘッド基板側に位置する第１端部と反対側に位置する第２端部で前記可撓性配線部材と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項５】
前記多層配線基板は、前記ヘッド基板側に位置する第１端部で粘着部材を介して前記可撓性配線部材と接続されていることを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項６】
前記可撓性配線部材は、前記第１配線と電気的に接続するための電気接続部材を収容するスリット部を有していることを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の記録ヘッドと、前記記録ヘッドにおける複数の発熱部に向けて記録媒体を搬送するための搬送機構と、を備えることを特徴とする、記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドやインクジェットヘッドなどを構成する、記録ヘッドおよび該記録ヘッドを備える記録装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ファクシミリやレジスターなどのプリンタとして、例えば小型且つ安価なサーマルプリンタが用いられている。サーマルプリンタは、サーマルヘッドおよびプラテンローラを備えている。サーマルヘッドは、配列形成された複数の発熱部と、これらを制御する制御素子とを有しており、制御素子で複数の発熱部を制御することにより所望の熱分布の発熱を行うように構成されている。プラテンローラは、複数の発熱部に対して記録媒体を押し当てるためのものである。このような構成のサーマルプリンタでは、制御素子で複数の発熱部の駆動を制御することにより所望の画像に応じた熱分布の発熱を行うとともに、複数の発熱部に対して記録媒体をプラテンローラで均等に押圧することにより複数の発熱部の発する熱を記録媒体に対して伝達させている。記録媒体に対する所望の画像形成は、この処理を繰り返すことにより行われている。
【０００３】
このようなサーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッドとしては、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を介して複数の発熱部および制御素子への電力供給や制御素子への画像情報の入力を行うものがあり、例えば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開平２−３３４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、基板上に形成された発熱抵抗体及びそれを駆動する複数のＩＣ（Integrated Circuit）の駆動信号をコネクターからＦＰＣを通じて入力している。しかしながら、発熱抵抗体の配列方向（以下、「第１方向」とする）において、コネクターの形成領域に比べて広い範囲にわたって配列形成される複数のＩＣに対して駆動信号を入力するには、ＦＰＣを構成する配線を第１方向だけでなく、該第１方向と直交する方向（以下、「第２方向」とする）にも引き回す必要があった。そのため、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、ＦＰＣを構成する配線に発熱抵抗体の駆動によって生じた熱が伝達すると、ＦＰＣがその配線の引き回しの方向に応じて熱膨張し、基板とＦＰＣとの熱膨張係数の違いに起因する過度な応力が基板に対して加わってしまう場合があった。特に、この応力のうち第１方向の熱膨張に起因する応力は、基板の厚み方向においてＦＰＣから基板に作用する力が大きく、これにより基板が湾曲してしまう場合があった。このように、基板に湾曲が生じると、発熱抵抗体とプラテンローラとの接触状態が各位置で異なってしまうので、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、良好な画像を形成できなくなる場合があった。
【０００５】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、良好な画像を形成することが可能な記録ヘッドおよび該記録ヘッドを備える記録装置を提供すること、を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の記録ヘッドは、第１方向に配列した複数の発熱部と、該複数の発熱部の駆動を制御する制御素子と、前記複数の発熱部および前記制御素子の少なくとも一方に電気的に接続された複数の第１配線と、を有するヘッド基板と、前記第１配線に対して電気的に接続され且つ前記第１方向に交差する第２方向に延在する第２配線を有し、前記ヘッド基板と熱膨張係数の異なる可撓性配線部材と、前記第２配線に対して電気的に接続され且つ少なくとも一部が前記第２方向に交差する第３方向に延在する第３配線を有し、前記ヘッド基板と熱膨張係数の異なる多層配線基板と、を備えることを特徴としている。ここで、第１方向と第３方向とは、同じ方向であっても良い。
【０００７】
本発明の記録ヘッドは、前記可撓性配線部材が、前記第２配線を複数有しており、該複数の第２配線が、平面視において互いに離間して前記第１方向に配列されているのが好ましい。
【０００８】
本発明の記録ヘッドは、前記可撓性配線部材が、前記第２配線を複数有しており、各第２配線の前記第１方向に沿った断面における中心部が、前記第１方向に沿って配列されているのが好ましい。
【０００９】
本発明の記録ヘッドは、前記多層配線基板が、前記ヘッド基板側に位置する第１端部と反対側に位置する第２端部で前記可撓性配線部材と電気的に接続されているのが好ましい。
【００１０】
本発明の記録ヘッドは、前記多層配線基板が、前記ヘッド基板側に位置する第１端部で粘着部材を介して前記可撓性配線部材と接続されているのが好ましい。
【００１１】
本発明の記録ヘッドは、前記可撓性配線部材が、前記第１配線と電気的に接続するための電気接続部材を収容するスリット部を有しているのが好ましい。
【００１２】
本発明の記録装置は、本発明に係る記録ヘッドと、前記記録ヘッドにおける複数の発熱部に向けて記録媒体を搬送するための搬送機構と、を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の記録ヘッドでは、可撓性配線部材を構成する第２配線が第２方向に延在している。そのため、本記録ヘッドでは、例えば複数の発熱部からの熱が可撓性配線部材を構成する第２配線に伝達したとしても、その熱膨張に起因して可撓性配線部材からヘッド基板に対して作用する応力のうち該ヘッド基板の厚み方向に作用する応力を充分に低減することができる。したがって、本記録ヘッドでは、ヘッド基板の湾曲に起因して記録媒体と各発熱部との接触状態が異なってしまうのを抑制することができるのである。
【００１４】
また、本記録ヘッドでは、ヘッド基板と多層配線基板とが可撓性配線部材を介して接続されている。そのため、本記録ヘッドでは、多層配線基板で熱膨張に起因してヘッド基板の厚み方向に作用する応力が発生したとしても、その応力を可撓性配線部材において緩和することができる。したがって、本記録ヘッドでは、ヘッド基板の湾曲に起因して記録媒体と各発熱部との接触状態が異なってしまうのを抑制することができるのである。
【００１５】
さらに、本記録ヘッドでは、可撓性配線部材を構成する第２配線に対して電気的に接続され、且つ、少なくとも一部が第３方向（第２方向に交差する方向）に延在している。そのため、本記録ヘッドでは、可撓性配線部材を構成する第２配線と多層配線基板を構成する第３配線とが電気的に接続される接続領域に比べて狭い範囲とされる外部接続領域であっても適切に引き回しをすることができる。
【００１６】
以上のことから、本記録ヘッドは、良好な画像を形成するうえで好適であるのに加えて、配線の引き回しの自由度を維持するうえでも好適である。
【００１７】
本発明の記録ヘッドにおいて可撓性配線部材が、第２配線を複数有しており、該複数の第２配線が、平面視において互いに離間して第１方向に配列されている場合、ヘッド基板の厚み方向に対する可撓性配線部材の可撓性を高めることができる。そのため、本構成の記録ヘッドでは、多層配線基板で熱膨張に起因してヘッド基板の厚み方向に作用する応力が発生したとしても、その応力を可撓性配線部材において緩和することができる。したがって、本構成の記録ヘッドでは、ヘッド基板の湾曲に起因して記録媒体と各発熱部との接触状態が異なってしまうのを抑制することができ、ひいては、より良好な画像を形成することができるのである。
【００１８】
本発明の記録ヘッドにおいて可撓性配線部材が、第２配線を複数有しており、各第２配線の第１方向に沿った断面における中心部が、第１方向に沿って配列されている場合、ヘッド基板の厚み方向に対する可撓性配線部材の可撓性をより高めることができる。したがって、本構成の記録ヘッドでは、ヘッド基板の湾曲に起因して記録媒体と各発熱部との接触状態が異なってしまうのをより抑制することができ、ひいては、さらに良好な画像を形成することができるのである。
【００１９】
本発明の記録ヘッドにおいて多層配線基板が、ヘッド基板側に位置する第１端部と反対側に位置する第２端部で可撓性配線部材と電気的に接続されている場合、可撓性配線部材の第２方向に対する配線長を長くすることにより、多層配線基板で熱膨張に起因してヘッド基板の厚み方向に作用する応力が発生したとしても、その応力を可撓性配線部材においてより緩和することができる。したがって、本構成の記録ヘッドでは、ヘッド基板の湾曲に起因して記録媒体と各発熱部との接触状態が異なってしまうのを抑制することができ、ひいては、さらに良好な画像を形成することができるのである。
【００２０】
本発明の記録ヘッドにおいて、多層配線基板がヘッド基板側に位置する第１端部で粘着部材を介して可撓性配線部材と接続されている場合、ヘッド基板に対する可撓性配線部材のヘッド基板側の端部の位置決め精度を高めることができる。したがって、本構成の記録ヘッドでは、例えば可撓性配線部材と多層配線基板との接続位置をヘッド基板から離しても可撓性配線部材を構成する第２配線とヘッド基板の有する第１配線との接続信頼性を高めることができるのである。
【００２１】
本発明の記録ヘッドにおいて、可撓性配線部材が第１配線と電気的に接続するための電気接続部材を収容するスリット部を有している場合、電気接続部材として用いたハンダなどの余剰分をスリット部に収容することができる。そのため、本構成の記録ヘッドでは、ヘッド基板と可撓性配線部材との間に介在する電気接続部材の厚みの均一性を高め、電気接続部材の厚みのバラツキに起因してヘッド基板の厚み方向において可撓性配線部材からヘッド基板に作用する力にバラツキが生じるのを抑制することができるのである。したがって、本構成の記録ヘッドでは、ヘッド基板と可撓性配線部材との接続部における応力のバラツキに起因して発熱部の配列が湾曲するのを抑制し、ひいては、良好な画像を形成することができるのである。
【００２２】
本発明の記録装置は、本発明に係る記録ヘッドを備えているので、本発明に係る記録ヘッドが有する効果を享受することができる。したがって、本記録装置では、良好な画像を形成することができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は、本実施形態に係るサーマルプリンタＸの概略構成を表す全体図である。
【００２４】
サーマルプリンタＸは、サーマルヘッド１０、搬送機構２０、および駆動手段３０を備え、矢印Ｄ１方向に搬送される記録媒体Ｐに対して印画を行うためのものである。ここで記録媒体Ｐとしては、加熱によって表面の濃淡が変動する感熱紙や感熱フィルム、熱伝導によって溶融したインク成分を転写することによって像を形成するインクフィルムおよび転写用紙などが用いられる。
【００２５】
図２は、本発明の実施形態に係るサーマルヘッド１０の概略構成を表す図であり、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【００２６】
サーマルヘッド１０は、基体１１、駆動ＩＣ１２、可撓性配線部材１３、多層配線基板１４、外部接続用部材１５、放熱体１６、導電性接続部材１７、および粘着部材１８を備え、外部接続用部材１５を介して駆動手段３０より供給される画像情報に対応した発熱を行うものである。
【００２７】
図３は、図２に示す基体１１の概略構成を表す図であり、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線に沿った断面図である。
【００２８】
基体１１は、基板１１１、蓄熱層１１２、発熱部１１３、導電層１１４、接続層１１５、および保護層１１６を含んで構成されている。なお、図３（ａ）では、保護層１１６を省略している。
【００２９】
基板１１１は、蓄熱層１１２、発熱部１１３、導電層１１４、接続層１１５、保護層１１６、および駆動ＩＣ１２の支持母材として機能するものである。基板１１１の構成材料としては、アルミナセラミックスなどのセラミックスや、エポキシ系樹脂やシリコン系樹脂などの樹脂材料、シリコン材料、ガラス材料などの絶縁材料が挙げられる。本実施形態において基板１１１は、アルミナセラミックスにより形成されており、その熱膨張係数は、約７．３×１０−６［Ｋ−１］である。なお、本実施形態の基体１１の熱膨張係数は、基板１１１の熱膨張係数の影響により、この基板１１１の構成材料の熱膨張係数に略等しくなる。
【００３０】
蓄熱層１１２は、後述する発熱部１１３において発生するジュール熱の一部を蓄積し、サーマルヘッド１０の熱応答特性を良好に維持する作用を有するものである。すなわち、蓄熱層１１２は、発熱部１１３の温度を印画に必要な所定の温度まで短時間で上昇させるためのものである。
【００３１】
発熱部１１３は、記録媒体Ｐに対して熱エネルギを付与するために通電によって発熱するものであり、電気抵抗材料により形成されている。電気抵抗材料としては、ＴａＮ、ＴａＳｉＯ、ＴａＳｉＮＯ、ＴｉＳｉＯ、ＴｉＳｉＣＯ、ＮｂＳｉＯなどが挙げられる。発熱部１１３は、導電層１１４を利用した電圧の印加によりジュール熱を発生させ、記録媒体Ｐに画像を形成するのに必要な所定の温度（たとえば２００℃以上３５０℃以下）に発熱させる。なお、本実施形態の発熱部１１３は、蓄熱層１１２上に位置するようにパターン形成されており、複数の発熱部１１３が長手方向Ｄ２，Ｄ３において略等間隔に配列している。
【００３２】
導電層１１４は、発熱部１１３に対して電圧を印加するためのものであり、共通電極１１４ａおよび個別電極１１４ｂを含んで構成される。導電層１１４は、金属を主成分とする導電材料により形成されている。この導電材料としては、アルミニウム合金、金、銀、銅などが挙げられる。共通電極１１４ａは、発熱部１１３に対して電力を供給するための部位であり、その一端において複数の発熱部１１３の一端に対して電気的に接続され、その他端において電源（図示せず）に対して電気的に接続されている。個別電極１１４ｂは、各々の発熱部１１３をその電力供給状態（オンもしくはオフ）を制御する駆動ＩＣ１２に対して電気的に接続するための部位であり、その一端において発熱部１１３の他端に対して電気的に接続され、その他端において駆動ＩＣ１２に対して電気的に接続されている。
【００３３】
接続層１１５は、駆動ＩＣ１２と可撓性配線部材１３とを電気的に接続するための部位であり、金属を主成分とする導電材料により形成されている。この導電材料としては、アルミニウム合金、金、銀、銅などが挙げられる。接続層１１５は、その一端において駆動ＩＣ１２に対して電気的に接続され、その他端において可撓性配線部材１３に対して電気的に接続されている。
【００３４】
保護層１１６は、発熱部１１３、導電層１１４、および接続層１１５を保護するためのものである。より具体的には、保護層１１６は、発熱部１１３、導電層１１４、および接続層１１５が大気と接触するのを防止して大気中の水分などにより腐食するのを防止し、発熱部１１３、導電層１１４、および接続層１１５を外力から保護し、あるいは発熱部１１３や個別電極１１４ｂが短絡するのを防止するためのものである。この保護層１１６の構成材料としては、ＳｉＯ２、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）などのＳｉ−Ｎ系無機物材料やサイアロン（Ｓｉ・Ａｌ・Ｏ・Ｎ）などのＳｉ−Ｎ−Ｏ系無機物材料などが挙げられる。
【００３５】
駆動ＩＣ１２は、各々の発熱部１１３の電力供給状態（オンもしくはオフ）を制御するためのものであり、外部接続用部材１５、多層配線基板１４、および可撓性配線部材１３を介して駆動手段３０より供給される画像情報に基づいて発熱部１１３を選択的にジュール発熱させるためのものである。すなわち、駆動ＩＣ１２は、個別電極１１４ｂを介して電気的に接続される発熱部１１３の電力供給状態（オンもしくはオフ）を画像データに基づいて制御するものである。この駆動ＩＣ１２は、導電層１１４の個別電極１１４ｂおよび接続層１１５に対して電気的に接続されている。
【００３６】
図４は、可撓性配線部材１３の概略構成を表す図であり、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面図である。
【００３７】
可撓性配線部材１３は、本体部１３１と配線部１３２とを有しており、発熱部１１３を駆動するための電気信号を共通電極１１４ａおよび駆動ＩＣ１２に伝送するためのものである。この電気信号としては、発熱部１１３や駆動ＩＣ１２の供給電力や、発熱部１１３の電力供給状態を選択的に制御するための画像情報などが挙げられる。ここで、可撓性とは、ＪＩＳ規格Ｋ７１７１に規定される曲げ弾性率が例えば２．５×１０３［Ｎ／ｍｍ２］以上４．５×１０３［Ｎ／ｍｍ２］以下であることをいう。
【００３８】
本体部１３１は、複数の配線部１３２を支持し、その電気的絶縁性を確保するためのものである。本体部１３１の構成材料としては、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂などの可撓性を有する樹脂材料が挙げられる。本実施形態において本体部１３１は、ポリイミド系樹脂により形成されており、その熱膨張係数は、約１０×１０−６［Ｋ−１］である。また、この本体部１３１は、導電性接続部材１７を収容するためのスリット部１３１が基板側の端部に設けられている。
【００３９】
配線部１３２は、発熱部１１３を駆動するための電気信号を共通電極１１４ａおよび駆動ＩＣ１２に伝送するためのものであり、その一端において共通電極１１４ａの他端または接続層１１５の他端に導電性接続部材１７を介して電気的に接続しており、その他端において多層配線基板１４に対して電気的に接続されている。配線部１３２の構成材料としては、白金、金、銀、銅、アルミニウムや、その合金などが挙げられる。本実施形態において配線部１３２は、銅により形成されており、その熱膨張係数は、約１７×１０−６［Ｋ−１］である。本実施形態において各配線部１３２は、矢印Ｄ１方向に延在しており、且つ平面視において互いに離間して配列している。また、各配線部１３２は、長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿った断面における中心部が長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿って配列されている。このため、本実施形態の可撓性配線部材１３の長手方向Ｄ２，Ｄ３に対する熱膨張係数は、配線部１３２の熱膨張係数の影響により、この配線部１３２の構成材料の熱膨張係数に略等しくなる。一方、この可堯性配線部材１３の矢印Ｄ１方向に対する熱膨張係数は、本体部１３１の熱膨張係数の影響により、この本体部の構成材料の熱膨張係数に略等しくなる。つまり、本実施形態の可撓性配線部材１３は、矢印Ｄ１方向と長手方向Ｄ２，Ｄ３とにおいて、その熱膨張係数が異なっている。
【００４０】
図５は、多層配線基板１４の概略構成を表す要部拡大図であり、（ａ）は、長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿った断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＶｂ−Ｖｂ線に沿った平面視図である。
【００４１】
多層配線基板１４は、本体部１４１と配線部１４２とを有しており、発熱部１１３を駆動するための電気信号を共通電極１１４ａおよび駆動ＩＣ１２に伝送するためのものである。この多層配線基板１４は、複数の配線基板の積層体として構成されている。
【００４２】
本体部１４１は、配線部１４２を支持し、その電気的絶縁性を確保するためのものである。本体部１４１の構成材料としては、セラミックスや樹脂、セラミックスと樹脂との複合材などが挙げられる。ここで、セラミックスとは、アルミナセラミックス、窒化アルミニウムセラミックス、炭化珪素セラミックス、窒化珪素セラミックス、ガラスセラミックス、ムライト質焼結体などであり、樹脂とは、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂である。本実施形態において本体部１４１は、ガラス繊維にエポキシ系樹脂を含有させたものにより形成されており、その熱膨張係数は約１４×１０−６［Ｋ−１］である。なお、本実施形態の多層配線基板１４の熱膨張係数は、本体部１４１の熱膨張係数の影響により、この本体部１４１の構成材料の熱膨張係数に略等しくなる。本実施形態において多層配線基板１４の本体部１４１は、矢印Ｄ１方向における基板１１１側に位置する一端部で粘着部材１８を介して可撓性配線部材１３と接続されている。
【００４３】
配線部１４２は、可撓性配線部材１３を構成する配線部１３２に発熱部１１３を駆動するための電気信号を伝送するものであり、その端において配線部１３２の他端または外部接続用部材１５に対して電気的に接続されている。配線部１４２の構成材料としては、白金、金、銀、銅、アルミニウムや、その合金などが挙げられる。本実施形態において配線部１４２は、矢印Ｄ１方向および長手方向Ｄ２，Ｄ３に延在させて本体部１４１上に形成されており、矢印Ｄ１方向における基板１１１と反対側に位置する他端部で可撓性配線部材１３を構成する配線部１３２に導電性接続部材１７を介して電気的に接続されている。加えて、本実施形態において複数の配線部１４２の一部は、複数の対象に対して共通に伝送される電気信号（例えば駆動ＩＣ１２の電源電力や駆動ＩＣ１２の基準動作信号）を分岐させるため、可撓性配線部材１３を構成する複数の配線部１３２に対して電気的に接続されている。
【００４４】
外部接続用部材１５は、発熱部１１３を駆動するための電気信号を入力するためのものであり、多層配線基板１４を構成する各配線部１４２に電気的に接続されている。
【００４５】
放熱体１６は、発熱部１１３を駆動することによって生じた熱を外部（例えば外部空間）に放熱するためのものである。また、本実施形態において放熱体１６は、基体１１および多層配線基板１４の支持母材として機能している。放熱体１６の構成材料としては、銅やアルミニウムなどの金属材料、熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂材料に熱伝導性の高い材料を混合させたものなどが挙げられる。ここで熱伝導性の高い材料とは、基板１１１を構成する材料よりも高い熱伝導率を有するものであって、金属材料やカーボンナノチューブなどが挙げられる。
【００４６】
導電性接続部材１７は、導電層１１４の共通電極１１４ａまたは接続層１１５と可撓性配線部材１３を構成する配線部１３２とを、可撓性配線部材１３を構成する配線部１３２と多層配線基板１４を構成する配線部１４２とを、電気的に接続するためのものである。導電性接続部材１７としては、ハンダや異方性導電材料などが挙げられる。また、本実施形態の導電性接続部材１７は、その一部が可撓性配線部材１３の本体部１３１のスリット部１３１ａに収容されている。
【００４７】
粘着部材１８は、可撓性配線部材１３と多層配線基板１４とを粘着するためのものである。粘着部材１８としては、アクリル系やシリコン系などの粘着剤、両面粘着テープなどが挙げられる。
【００４８】
搬送機構２０は、記録媒体Ｐを矢印Ｄ１方向に搬送しつつ該記録媒体Ｐをサーマルヘッド１０の発熱部１１３に接触させるためのものであり、プラテンローラ２１、および搬送ローラ２２，２３，２４，２５を含んで構成されている。
【００４９】
プラテンローラ２１は、記録媒体Ｐを発熱部１１３に押し付けるためのものであり、発熱部１１３に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ２１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。基体は、たとえばステンレスなどの金属により形成されており、弾性部材は、たとえば厚みが３ｍｍ〜１５ｍｍのブタジエンゴムにより形成されている。
【００５０】
搬送ローラ２２，２３，２４，２５は、記録媒体Ｐを所定の経路に沿って搬送するためのものである。すなわち、搬送ローラ２２，２３，２４，２５は、サーマルヘッド１０の発熱部１１３とプラテンローラ２１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッド１０の発熱部１１３とプラテンローラ２１との間から記録媒体Ｐを引き抜くためのものである。これらの搬送ローラ２２，２３，２４，２５は、金属製の円柱状部材により形成してもよいし、プラテンローラ２１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。
【００５１】
駆動手段３０は、発熱部１１３を選択的にジュール発熱させるべく、発熱部１１３を駆動するための電気信号を外部接続用部材１５に対して入力し、可撓性配線部材１３および多層配線基板１４を介して駆動ＩＣ１２に画像情報を供給するためのものである。
【００５２】
サーマルヘッド１０では、可撓性配線部材１３を構成する配線部１３２が矢印Ｄ１方向に延在している。そのため、サーマルヘッド１０では、例えば複数の発熱部１１３からの熱が可撓性配線部材１３を構成する配線部１３２に伝達したとしても、その熱膨張に起因して可撓性配線部材１３から基板１１１に対して作用する応力のうち矢印Ｄ４，Ｄ５方向（基板１１１の厚み方向）に作用する応力を充分に低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、基板１１１の湾曲に起因して記録媒体Ｐと各発熱部１１３との接触状態が異なってしまうのを抑制することができるのである。
【００５３】
また、サーマルヘッド１０では、基板１１１と多層配線基板１４とが可撓性配線部材１３を介して接続されている。そのため、サーマルヘッド１０では、多層配線基板１４で熱膨張に起因して矢印Ｄ４，Ｄ５方向に作用する応力が発生したとしても、その応力を可撓性配線部材１３において緩和することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、基板１１１の湾曲に起因して記録媒体Ｐと各発熱部１１３との接触状態が異なってしまうのを抑制することができるのである。
【００５４】
さらに、サーマルヘッド１０では、可撓性配線部材１３を構成する配線部１３２に対して電気的に接続され、且つ、少なくとも一部が長手方向Ｄ２，Ｄ３（矢印Ｄ１方向に交差する方向）に延在している。そのため、サーマルヘッド１０では、可撓性配線部材１３を構成する配線部１３２と多層配線基板１４を構成する配線部１４２とが電気的に接続される接続領域に比べて狭い範囲とされる外部接続用部材１５に対して電気的に接続される接続領域であっても適切に引き回しをすることができる。
【００５５】
以上のことから、サーマルヘッド１０は、良好な画像を形成するうえで好適であるのに加えて、配線の引き回しの自由度を維持するうえでも好適である。
【００５６】
サーマルヘッド１０において可撓性配線部材１３が、配線部１３２を複数有しており、該複数の配線部１３２が、平面視において互いに離間して矢印Ｄ１方向に配列されているので、矢印Ｄ４，Ｄ５方向に対する可撓性配線部材１３の可撓性を高めることができる。そのため、サーマルヘッド１０では、多層配線基板１４で熱膨張に起因して矢印Ｄ４，Ｄ５方向に作用する応力が発生したとしても、その応力を可撓性配線部材１３において緩和することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、基板１１１の湾曲に起因して記録媒体Ｐと各発熱部１１３との接触状態が異なってしまうのを抑制することができ、ひいては、より良好な画像を形成することができるのである。
【００５７】
サーマルヘッド１０において可撓性配線部材１３が、配線部１３２を複数有しており、各配線部１３２の長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿った断面における中心部が、長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿って配列されているので、矢印Ｄ４，Ｄ５方向に対する可撓性配線部材１３の可撓性をより高めることができる。したがって、サーマルヘッド１０では、基板１１１の湾曲に起因して記録媒体Ｐと各発熱部１１３との接触状態が異なってしまうのをより抑制することができ、ひいては、さらに良好な画像を形成することができるのである。
【００５８】
サーマルヘッド１０において多層配線基板１４が、基板１１１側に位置する一端部と反対側に位置する他端部で可撓性配線部材１３と電気的に接続されているので、可撓性配線部材１３の矢印Ｄ１方向に対する配線長を長くすることにより、多層配線基板１４で熱膨張に起因して矢印Ｄ４，Ｄ５方向に作用する応力が発生したとしても、その応力を可撓性配線部材１３においてより緩和することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、基板１１１の湾曲に起因して記録媒体Ｐと各発熱部１１３との接触状態が異なってしまうのを抑制することができ、ひいては、さらに良好な画像を形成することができるのである。
【００５９】
サーマルヘッド１０において、多層配線基板１４が一端部（ヘッド基板側に位置する端部）で粘着部材１８を介して可撓性配線部材１３と接続されているので、基板１１１に対する可撓性配線部材１３の基板１１１側の端部の位置決め精度を高めることができる。したがって、サーマルヘッド１０では、可撓性配線部材１３と多層配線基板１４との接続位置を基板１１１から離しても可撓性配線部材１３を構成する配線部１３２と基板１１１の有する導電層１１４の共通電極１１４ａおよび接続層１１５との接続信頼性を高めることができるのである。
【００６０】
サーマルヘッド１０において、可撓性配線部材１３が導電層１１４の共通電極１１４ａと電気的に接続するための導電性接続部材１７を収容するスリット部１３１ａを有しているので、導電性接続部材１７として用いたハンダなどの余剰分をスリット部１３１ａに収容することができる。そのため、サーマルヘッド１０では、基板１１１と可撓性配線部材１３との間に介在する導電性接続部材１７の厚みの均一性を高め、導電性接続部材１７の厚みのバラツキに起因して矢印Ｄ４，Ｄ５方向において可撓性配線部材１３から基板１１１に作用する力にバラツキが生じるのを抑制することができるのである。したがって、サーマルヘッド１０では、基板１１１と可撓性配線部材１３との接続部における応力のバラツキに起因して発熱部１１３の配列が湾曲するのを抑制し、ひいては、良好な画像を形成することができるのである。
【００６１】
サーマルプリンタＸは、サーマルヘッド１０を備えているので、サーマルヘッド１０が有する効果を享受することができる。したがって、サーマルプリンタＸでは、良好な画像を形成することができるのである。
【００６２】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００６３】
本実施形態に係る基体１１は、サーマルヘッド１０を構成しているが、このような用途に限るものではなく、発熱部１１３を有するインクジェットヘッドなどに適用してもよい。このような構成のインクジェットヘッドでは、発熱部１１３の配列が湾曲するのを抑制することができるので、インクの被着精度を高めることができ、ひいては、良好な画像を形成することができるのである。
【００６４】
本実施形態に係る可撓性配線部材１３は、共通電極１１４ａに発熱部１１３への供給電力が伝送されるように構成されているが、このような構成に限るものではなく、駆動ＩＣ１２に発熱部１１３への供給電力が伝送されるように構成されていても良い。この場合、発熱部１１３に個別電極１１４ｂを介して電力が供給される。
【００６５】
本実施形態に係る可撓性配線部材１３を構成する配線部１３２は、一部が長手方向Ｄ２，Ｄ３に延在していても良い。
【００６６】
本実施形態に係る外部接続用部材１５は、多層配線基板１４に電気的に接続されているが、このような構成に限るものではなく、可撓性配線部材１３に電気的に接続されていても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本実施形態に係るサーマルプリンタＸの概略構成を表す全体図である。
【図２】本実施形態に係るサーマルヘッド１０の概略構成を表す図であり、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図３】本実施形態に係る基体１１の概略構成を表す図であり、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線に沿った断面図である。
【図４】可撓性配線部材１３の概略構成を表す図であり、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面図である。
【図５】多層配線基板１４の概略構成を表す要部拡大図であり、（ａ）は、長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿った断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＶｂ−Ｖｂ線に沿った平面視図である。
【符号の説明】
【００６８】
Ｘ    サーマルプリンタ（記録装置）
１０    サーマルヘッド（記録ヘッド）
１１    基体
１１１    基板
１１２    蓄熱層
１１３    発熱部
１１４    導電層
１１４ａ    共通電極（第１配線の一部）
１１４ｂ    個別電極
１１５    接続層（第１配線の一部）
１１６    保護層
１２    駆動ＩＣ（制御素子）
１３    可撓性配線部材
１３１    本体部
１３２    配線部（第２配線）
１４    多層配線基板
１４１    本体部
１４２    配線部（第３配線）
１５    外部接続用部材
１６    放熱体
１７    導電性接続部材
１８    粘着部材
２０    搬送機構
２１    プラテンローラ
２２，２３，２４，２５    搬送ローラ
３０    駆動手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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