(57)【要約】【課題】プロセスの定常的な品質低下要因に起因するパターン要素の位置ズレや変形を生じさせない内容のパターンデータを生成することができるパターンデータ生成装置を提供する。【解決手段】被形成体における幾何学的パターンの理想的な配置内容を表現する第１のパターンデータに基づいて、パターン要素の配置が第１のパターンデータと等価であり、かつフォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式の等価データをいったん生成し、実際に基板に形成されたパターン要素のパターン設計内容からのずれを表すズレ量データから生成された補正情報に基づいて等価データを補正することにより、所望の幾何学的パターンの形成を実現する第２のパターンデータを生成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被形成体上にフォトリソグラフィープロセスによって幾何学的パターンを形成する際に用いるパターンデータを生成する装置であって、
被形成体における幾何学的パターンの理想的な配置内容を表現する第１のパターンデータに基づいて、前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する第２のパターンデータを生成する生成手段と、
前記第１のパターンデータに基づいて従前に生成された前記第２のパターンデータに基づいて幾何学的パターンが形成された被形成体における、当該幾何学的パターンを構成するパターン要素の配置内容と、前記第１のパターンデータに記述されている対応するパターン要素の配置内容とのずれの度合いを表現するズレ量データを取得する取得手段と、
前記ズレ量データに基づいて、前記第２のパターンデータに記述される前記パターン要素の配置内容を特定する値を補正するための補正情報を生成する補正情報生成手段と、
前記補正情報を蓄積する蓄積手段と、
を備え、
前記生成手段は、前記第１のパターンデータに基づいて、前記パターン要素の配置内容に係る記述内容が前記第１のパターンデータと等価であり、かつ前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する等価データを生成し、前記蓄積手段に蓄積されている前記補正情報に基づいて前記等価データを補正することにより前記第２のパターンデータを生成する、
ことを特徴とするパターンデータ生成装置。
【請求項２】
請求項１に記載のパターンデータ生成装置であって、
前記補正情報が、
前記第１のパターンデータに対して行うべき補正内容を記述した補正ルールと、
前記補正ルールに基づく補正を行う際の補正値を記述した補正データと、
前記第１のパターンデータと前記補正ルールとを対応づける対応付けリストと、
を含んであらかじめ前記蓄積手段に蓄積されてなり、
前記生成手段が、前記第１のパターンデータの取得に応答して、前記等価データの生成と、前記対応付けリストを参照することによる前記第１のパターンデータについての前記補正ルールの特定と、特定された前記補正ルールに従った補正処理とを自動的に行う、
ことを特徴とするパターンデータ生成装置。
【請求項３】
請求項２に記載のパターンデータ生成装置であって、
前記補正情報生成手段が、
前記ズレ量データに記述されてなるズレ量の統計量を算出する統計量算出手段と、
前記補正ルールを作成する補正ルール作成手段と、
前記補正ルールに対応する前記補正データを生成する補正データ生成手段と、
前記統計量と所定の閾値との関係に基づいて、前記補正ルール作成手段への前記補正ルールの作成指示と前記補正データ生成手段への前記補正データの生成指示とを行う指示手段と、
を備えることを特徴とするパターンデータ生成装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のパターンデータ生成装置であって、
所定のパターンデータ設計装置から取得した取得パターンデータが前記生成手段において処理可能な形式を有していない場合に当該取得パターンデータを前記生成手段において処理可能な前記第１のパターンデータに変換する変換手段、
をさらに備えることを特徴とするパターンデータ生成装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のパターンデータ生成装置であって、
前記第２のパターンデータを前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置に固有の特性に併せて微調整した装置用パターンデータを生成する装置用パターンデータ生成手段、
をさらに備えることを特徴とするパターンデータ生成装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のパターンデータ生成装置と、
露光処理により基板上に幾何学的パターンを形成する露光装置と、
基板上に前記露光装置によって形成された幾何学的パターンのパターン要素の配置内容を検査し、前記ズレ量データを生成する検査装置と、
を備えることを特徴とする露光システム。
【請求項７】
被形成体上にフォトリソグラフィープロセスによって幾何学的パターンを形成する際に用いるパターンデータを生成する方法であって、
被形成体における幾何学的パターンの理想的な配置内容を表現する第１のパターンデータに基づいて、前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する第２のパターンデータを生成する生成工程と、
前記生成工程の実行に先立って行う準備工程と、
を備え、
前記準備工程が、
従前の前記生成工程において生成された前記第２のパターンデータに基づいて幾何学的パターンが形成された被形成体における、当該幾何学的パターンを構成するパターン要素の配置内容と、前記第１のパターンデータに記述されている対応するパターン要素の配置内容とのずれの度合いを表現するズレ量データをあらかじめ取得しておく取得工程と、
前記ズレ量データに基づいて、前記第２のパターンデータに記述される前記パターン要素の配置内容を特定する値を補正するための補正情報を生成する補正情報生成工程と、
前記補正情報を蓄積する蓄積工程と、
を有しており、
前記生成工程が、
前記第１のパターンデータに基づいて、前記パターン要素の配置内容に係る記述内容が前記第１のパターンデータと等価であり、かつ前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する等価データを生成する等価データ生成工程と、
前記蓄積手段に蓄積されている前記補正情報に基づいて前記等価データを補正することにより前記第２のパターンデータを生成する生成工程と、
を有することを特徴とするパターンデータ生成方法。
【請求項８】
コンピュータによって読み込まれ、前記コンピュータが有するＣＰＵとメモリとを使用することにより、前記コンピュータを請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のパターンデータ生成装置として機能させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板や液晶基板などの基板への回路パターン等の幾何学的パターンの形成に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板や液晶基板などの基板への回路パターン等の幾何学的パターンの形成手法として、個々の回路要素等のパターン要素の配置状態を記述したパターンデータをＣＡＤ等のパターン設計装置で作成し、該パターンデータに基づいてフォトマスクを作成し、該フォトマスクを用いて基板上に塗布されたレジストの露光を行うという、フォトリソグラフィープロセスが、電子デバイスや光デバイスの製造工程において広く用いられている。あるいは、パターンデータに基づいて露光用光のＯＮ／ＯＦＦを制御することにより、マスクを用いることなくパターンを露光するマスクレス露光も広く知られている。
【０００３】
ＣＡＤで作成されたパターンデータ（基礎パターン）を、幾何学的パターンの形成条件に合わせて定められた補正ルールに基づいて補正したうえで、フォトマスクの作成あるいはマスクレス露光に供する技術も公知である（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１６２９５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のようなフォトリソグラフィープロセスにより、複数の基板に対し同一の幾何学的パターンの形成を行っていると、それぞれの基板上に形成した幾何学的パターンを構成するパターン要素の配置位置が、パターン設計時に定めた配置予定位置から一定の傾向をもってずれたり、該パターン要素が設計時と違う形状を有している（つまりは変形している）ことがある。これは、例えば、本来はそれぞれの基板で場所によらず一定であるはずのレジストの膜厚が、レジスト塗布装置に固有の塗布特性（いわゆる装置のクセ）などに起因して、同じような分布で不均一になっていることや、基板を熱処理する際に用いる熱処理装置内に固有の温度分布（の不均一）などに起因して、熱処理後の基板が特定方向に収縮することなどが、定常的に起こることにより引き起こされる。
【０００６】
このような、プロセスにおける定常的な品質低下要因に基づく不具合への対策として、従来より、影響を受けるパターン要素がある箇所については、局所的に、ＣＡＤによるパターン設計時に、本来の配置予定位置や形状を上述のようなずれや変形を考慮してあらかじめ調整しておき、幾何学的パターンが実際に形成された状態においてそれぞれのパターン要素が当初の設計段階において想定された通りの配置や形状が得られるようにする態様がある。しかしながら、係る調整処理はマニュアルで行われるため、手間がかかり、効率的ではないという問題がある。
【０００７】
また、半導体基板へのステップ＆リピート処理などのように、同一形状のパターン要素を２次元的に繰り返し配置する場合、各パターン要素の形状およびピッチが完全に同じであれば、一のフォトマスクを用いて複数個所の露光を行うことで該フォトマスクより大きな基板に対する露光を行うことができるものの、上述のような不具合があると、露光箇所によって異なるフォトマスクを用意する必要が生じ、コストアップの要因となる、という問題もある。
【０００８】
あるいは、パターン要素に位置や形状の変動があっても完成したデバイスの特性・機能に問題が生じないように、ワーストケースに併せた設計ルールで幾何学的パターンの設計を行うようにされる場合もある。しかしながら、これは、よりデバイスの高品質、高性能化の実現という観点からは、改善が望まれる態様である。例えば半導体基板へのパターン要素形成に際して、集積度を上げるという観点からパターン要素の面積が小さいほど望ましいという場合があったとしても、上述のような影響における部分で実現できる最小のサイズでしか、正常部分においてもパターン要素を形成できない、などという場合がある。
【０００９】
特許文献１に開示されているのは、基礎パターンに含まれるパターン要素の種類またはパターン要素の組合せの種類に応じてパターンデータの補正を行う技術であり、上述のような、実際に基板に形成されたパターンの定常的な位置ずれや変形を補正する技術は、特許文献１には何ら開示されてはいない。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、回路パターンなどの幾何学的パターンをフォトリソグラフィープロセスによって基板上に形成する際に用いるパターンデータを、設計データに基づいて生成する装置であって、プロセスの定常的な品質低下要因に起因するパターン要素の位置ズレや変形を生じさせない内容のパターンデータを生成することができるパターンデータ生成装置、および係るパターンデータ生成装置を含む露光システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、被形成体上にフォトリソグラフィープロセスによって幾何学的パターンを形成する際に用いるパターンデータを生成する装置であって、被形成体における幾何学的パターンの理想的な配置内容を表現する第１のパターンデータに基づいて、前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する第２のパターンデータを生成する生成手段と、前記第１のパターンデータに基づいて従前に生成された前記第２のパターンデータに基づいて幾何学的パターンが形成された被形成体における、当該幾何学的パターンを構成するパターン要素の配置内容と、前記第１のパターンデータに記述されている対応するパターン要素の配置内容とのずれの度合いを表現するズレ量データを取得する取得手段と、前記ズレ量データに基づいて、前記第２のパターンデータに記述される前記パターン要素の配置内容を特定する値を補正するための補正情報を生成する補正情報生成手段と、前記補正情報を蓄積する蓄積手段と、を備え、前記生成手段は、前記第１のパターンデータに基づいて、前記パターン要素の配置内容に係る記述内容が前記第１のパターンデータと等価であり、かつ前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する等価データを生成し、前記蓄積手段に蓄積されている前記補正情報に基づいて前記等価データを補正することにより前記第２のパターンデータを生成する、ことを特徴とする。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１に記載のパターンデータ生成装置であって、前記補正情報が、前記第１のパターンデータに対して行うべき補正内容を記述した補正ルールと、前記補正ルールに基づく補正を行う際の補正値を記述した補正データと、前記第１のパターンデータと前記補正ルールとを対応づける対応付けリストと、を含んであらかじめ前記蓄積手段に蓄積されてなり、前記生成手段が、前記第１のパターンデータの取得に応答して、前記等価データの生成と、前記対応付けリストを参照することによる前記第１のパターンデータについての前記補正ルールの特定と、特定された前記補正ルールに従った補正処理とを自動的に行う、ことを特徴とする。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項２に記載のパターンデータ生成装置であって、前記補正情報生成手段が、前記ズレ量データに記述されてなるズレ量の統計量を算出する統計量算出手段と、前記補正ルールを作成する補正ルール作成手段と、前記補正ルールに対応する前記補正データを生成する補正データ生成手段と、前記統計量と所定の閾値との関係に基づいて、前記補正ルール作成手段への前記補正ルールの作成指示と前記補正データ生成手段への前記補正データの生成指示とを行う指示手段と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のパターンデータ生成装置であって、所定のパターンデータ設計装置から取得した取得パターンデータが前記生成手段において処理可能な形式を有していない場合に当該取得パターンデータを前記生成手段において処理可能な前記第１のパターンデータに変換する変換手段、をさらに備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のパターンデータ生成装置であって、前記第２のパターンデータを前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置に固有の特性に併せて微調整した装置用パターンデータを生成する装置用パターンデータ生成手段、をさらに備えることを特徴とする。
【００１６】
請求項６の発明は、露光システムが、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のパターンデータ生成装置と、露光処理により基板上に幾何学的パターンを形成する露光装置と、基板上に前記露光装置によって形成された幾何学的パターンのパターン要素の配置内容を検査し、前記ズレ量データを生成する検査装置と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
請求項７の発明は、被形成体上にフォトリソグラフィープロセスによって幾何学的パターンを形成する際に用いるパターンデータを生成する方法であって、被形成体における幾何学的パターンの理想的な配置内容を表現する第１のパターンデータに基づいて、前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する第２のパターンデータを生成する生成工程と、前記生成工程の実行に先立って行う準備工程と、を備え、前記準備工程が、従前の前記生成工程において生成された前記第２のパターンデータに基づいて幾何学的パターンが形成された被形成体における、当該幾何学的パターンを構成するパターン要素の配置内容と、前記第１のパターンデータに記述されている対応するパターン要素の配置内容とのずれの度合いを表現するズレ量データをあらかじめ取得しておく取得工程と、前記ズレ量データに基づいて、前記第２のパターンデータに記述される前記パターン要素の配置内容を特定する値を補正するための補正情報を生成する補正情報生成工程と、前記補正情報を蓄積する蓄積工程と、を有しており、前記生成工程が、前記第１のパターンデータに基づいて、前記パターン要素の配置内容に係る記述内容が前記第１のパターンデータと等価であり、かつ前記フォトリソグラフィープロセスに用いる装置において利用可能なデータ形式を有する等価データを生成する等価データ生成工程と、前記蓄積手段に蓄積されている前記補正情報に基づいて前記等価データを補正することにより前記第２のパターンデータを生成する生成工程と、を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項８の発明は、プログラムが、コンピュータによって読み込まれ、前記コンピュータが有するＣＰＵとメモリとを使用することにより、前記コンピュータを請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のパターンデータ生成装置として機能させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１ないし請求項８の発明によれば、パターン設計時の回路パターンなどの幾何学的パターンの配置位置および配置形状を、基板に幾何学的パターンが形成された場合のズレ量に基づいてフィードバック補正するので、レジスト膜厚の不均一や基板の収縮等のプロセスにおける定常的な品質低下要因に基づいて生じるパターン要素の配置位置や形状のずれの抑制を実現する第２のパターンデータを効率的に生成することができる。そして、該パターンデータに基づく露光処理が、そうした定常的な品質低下要因を有するプロセスを用いたとしても、基板上に、パターン設計時に想定されたとおりの配置内容を有する幾何学的パターンの形成が実現できる。
【００２０】
特に、請求項２および請求項３の発明によれば、第１のパターンデータの記述内容から特定されるパターン要素の配置内容をマニュアルで逐次に修正せずとも、効率的に、パターン設計時に想定されたとおりの配置内容を有する幾何学的パターンの基板への形成を実現するパターンデータを生成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
＜露光システムの概要＞
図１は、本実施の形態に係るパターンデータ生成装置１を含む露光システム１００の構成を概略的に示す図である。図１に示す露光システム１００は、パターンデータ生成装置１と、ＣＡＤ装置２とを備えるほか、マスク生成装置３および露光装置４とマスクレス露光装置５との少なくとも一方を備え、さらに、検査装置６を備える。
【００２２】
露光システム１００は、パターンデータ生成装置１において生成されたパターンデータ（基準パターンデータ）に基づき、半導体基板や液晶基板などの基板Ｗに代表される被形成体の上に、マスクを用いた露光（マスク露光）あるいはマスクを用いない露光（マスクレス露光）を行って回路パターンなどの幾何学的パターンを形成するシステムである。
【００２３】
具体的には、まず、形成しようとする幾何学的パターンを記述したＣＡＤデータＤ１が、ＣＡＤ装置２において作成され（このＣＡＤデータＤ１の作成をパターン設計と称する場合がある）、パターンデータ生成装置１によって取得される。パターンデータ生成装置１は、ＣＡＤデータＤ１を標準化（後述）して標準化ＣＡＤデータＤ２（図６参照）としたうえで、標準化ＣＡＤデータＤ２からマスク生成装置３やマスクレス露光装置５において利用可能なデータ形式で記述された基準パターンデータＤ３を変換生成する。
【００２４】
なお、本実施の形態においては、標準化ＣＡＤデータＤ２と、基準パターンデータＤ３とは、ＸＭＬ形式で記述されるものとする。ＣＡＤデータＤ１の標準化には、他のデータ形式にて記述されてなるＣＡＤデータＤ１を、ＸＭＬ形式のデータに変換する処理をも含むものとする。
【００２５】
標準化ＣＡＤデータＤ２からの基準パターンデータＤ３の変換生成は、幾何学的パターンにおいて等ピッチで繰り返し配置される同一形状のパターン要素を基準位置とピッチと繰り返し個数とで規定するデータ構造を有する（いわゆるレイヤー化された構造を有する）標準化ＣＡＤデータＤ２（そもそもはＣＡＤデータＤ１が該構造を有している）から、全てのパターン要素の配置内容を逐次に規定するデータ構造を有する（いわゆるフラット化された構造を有する）基準パターンデータＤ３を生成する処理である。
【００２６】
ただし、本実施の形態に係る露光システム１００においては、単に全てのパターン要素についての配置内容（個々のパターン要素の配置位置および形状）を標準化ＣＡＤデータＤ２において規定されているままに保って基準パターンデータＤ３を生成するのではなく、基準パターンデータＤ３の生成に際して、パターン設計の段階で想定されているパターン要素の理想的な配置内容（これから配置しようとする内容という意味で、配置予定内容とも称する）と、実際に基板Ｗに形成された幾何学的パターンにおけるパターン要素の配置内容とのずれに基づいて基準パターンデータＤ３に記述するパターン要素の配置内容を補正する補正処理を行うようになっている。
【００２７】
この補正処理は、同じ標準化ＣＡＤデータＤ２から以前に生成された基準パターンデータＤ３に基づいて実際に基板Ｗに形成された幾何学的パターンにおけるパターン要素の配置内容（配置位置と形状）の、当該標準化ＣＡＤデータＤ２に記述されている配置予定内容からのずれを表すズレ量を検査装置６において取得し、あるパターン要素について係るズレ量と所定の閾値との大小関係がある条件を満たす場合に、当該パターン要素の配置位置あるいは形状をズレ量と閾値との差異の程度に応じて修正した上で基準パターンデータＤ３に記述するという処理である。すなわち、一種のフィードバック補正である。
【００２８】
補正処理に際しては、まず、あらかじめ検査装置６に標準化ＣＡＤデータＤ２の記述内容を与えておくとともに、個々のパターン要素の実際の配置位置および形状（サイズや凹凸度合いなど）を測定させ、その測定結果に基づいて、パターン設計段階における個々のパターン要素の配置内容とのずれの度合いを表すズレ量データＤ４を生成させておく。パターンデータ生成装置１においては、該ズレ量データＤ４を統計的に処理することによって幾何学的パターンについての補正ルールＲＬや補正データＤ５などを生成し、保持（蓄積）しておく。なお、補正ルールＲＬ（図１０参照）と補正データＤ５（図１１参照）とを、補正情報と総称することがある。基準パターンデータＤ３の生成に際し、補正処理が必要と判断された場合には、標準化ＣＡＤデータＤ２から特定される各パターン構成要素の配置位置および形状に、あらかじめ生成された補正ルールＲＬと補正データＤ５に基づく補正を施した補正処理の結果を記述したデータとして、基準パターンデータＤ３が生成されることになる。
【００２９】
このように、実際の幾何学的パターンの配置状態に基づいて基準パターンデータＤ３におけるパターン要素の配置位置および形状を補正することで、その後の基準パターンデータＤ３の生成さらには該基準パターンデータＤ３に基づく露光処理においては、レジスト膜厚の不均一や基板の収縮等の定常的誤差要因があったとしても、パターン設計段階で想定されている理想的な配置位置および形状からのずれが抑制された幾何学的パターンの形成が実現される。
【００３０】
生成された基準パターンデータＤ３は、さらに個々のマスク生成装置３あるいはマスクレス露光装置５が有する固有の特性に併せて微調整される。係る微調整によって得られる装置用パターンデータＤ６が、対応する装置に与えられる。
【００３１】
例えば、マスク露光を行う場合、装置用パターンデータＤ６は、マスク生成装置３におけるフォトマスクＰＭの生成に利用可能に記述される。該装置用パターンデータＤ６に基づきマスク生成装置３が作成したフォトマスクＰＭを用いて、露光装置４による基板Ｗへの露光が行われる。マスクレス露光を行う場合、装置用パターンデータＤ６は、マスクレス露光装置５におけるマスクレス露光に利用可能に記述される。マスクレス露光装置５は、該装置用パターンデータＤ６に基づき基板Ｗに直接に露光を行う。
【００３２】
なお、ＣＡＤ装置におけるＣＡＤデータＤ１の作成、マスク生成装置３におけるフォトマスクＰＭの生成、露光装置４におけるマスク露光、マスクレス露光装置５におけるマスクレス露光、検査装置６における基板の検査（パターンの配置位置および形状の測定）のいずれも、公知の技術で実現される。よって、本実施の形態においては、これらの各装置の詳細な説明は省略する。
【００３３】
＜パターンデータ生成装置＞
図２は、本実施の形態に係る露光システム１００に備わり、上述のようなパターンデータの生成処理を担うパターンデータ生成装置１のハードウェア構成を示す図である。パターンデータ生成装置１は、コンピュータによって実現されるのがその好適な一態様である。すなわち、パターンデータ生成装置１は、図２に示すように、マウスやキーボードなどからなる操作部１１、ディスプレイからなる表示部１２、ハードディスクなどからなる記憶部１３、外部の装置との間で種々のデータの送受信を担う、例えばＬＡＮやＵＳＢ接続などが可能なインターフェース部１４、さらには、ＤＶＤ−ＲＡＭやＤＶＤ−ＲＷ、あるいはマイクロドライブなどといった可搬性の記録媒体との間でデータのリード／ライトを行うリード／ライト部１５、ＣＰＵ１６ａ、ＲＯＭ１６ｂ、ＲＡＭ１６ｃなどからなる制御部１６などを主として備える。
【００３４】
パターンデータ生成装置１においては、記憶部１３に記憶されているプログラム１３ｐが制御部１６に読み込まれて実行されることにより、制御部１６およびその他の各部の作用によって、上述のような処理を行うための機能的構成要素として、図１に示す、標準化処理部２１と、基準パターンデータ生成処理部２２と、装置用パターンデータ生成処理部２３と、補正処理設定部２４と、補正ルール作成処理部２５と、補正データ生成処理部２６とが、主として実現される。
【００３５】
また、パターンデータ生成装置１は、インターフェース部１４やリード／ライト部１５を介して、ＣＡＤ装置２やマスク生成装置３、あるいはマスクレス露光装置５などとの間で直接又は間接に、種々のデータの授受が行えるようになっている。
【００３６】
好ましくは、パターンデータ生成装置１における種々の操作は、ＧＵＩを介して行われる。すなわち、操作部１１を介して種々の処理用のメニューが表示部１２に呼び出され、その表示内容に基づいて処理条件の設定や処理の実行指示が行えるようになっている。
【００３７】
なお、記憶部１３には、補正ルールＲＬや補正データＤ５といった補正情報を蓄積するための補正情報データベース１３ｄが備わっている。なお、補正情報データベース１３ｄは、必ずしもパターンデータ生成装置１の記憶部１３に備わっている必要はなく、パターンデータ生成装置１からアクセス可能な別体のデータベース装置（データベースサーバーなど）として備わる態様であってもよい。
【００３８】
標準化処理部２１は、ＣＡＤ装置２において作成されたＣＡＤデータＤ１を、後段の基準パターンデータ生成処理部２２における基準パターンデータ生成処理に適用可能なデータ形式を有する標準化ＣＡＤデータＤ２に変換する処理を担う。本実施の形態においては、係る処理を、「標準化（処理）」あるいは「標準化する」などと称する。係る標準化は、パターン生成処理が確実に行われるように、ＣＡＤデータＤ１のデータ形式およびデータ構造を統一する目的で行われる。換言すれば、ＣＡＤデータＤ１が、作成に用いたＣＡＤ装置２に依存する記述ルールで記述されてなる場合に、該ＣＡＤデータＤ１の記述内容を、ある統一の記述ルールによる記述に変換する処理であるともいえる。
【００３９】
係る標準化を行って得た標準化ＣＡＤデータＤ２を基準パターンデータ生成処理に供することにより、データ仕様の違いなどに起因して、同じ幾何学的パターンを表現するＣＡＤデータＤ１の記述内容が作成に用いるＣＡＤ装置２によって異なるような場合であっても、以降においてはその差異に関係なく基準パターンデータ生成処理が行われるようになる。
【００４０】
基準パターンデータ生成処理部２２は、標準化ＣＡＤデータＤ２から基準パターンデータＤ３を変換生成する処理を担う。図３は、基準パターンデータ生成処理部２２のより詳細な構成を、関係するデータの流れと併せて示す図である。基準パターンデータ生成処理部２２は、フラット化処理部２２１と、補正内容特定部２２２と、データ補正処理部２２３とを備える。
【００４１】
フラット化処理部２２１は、レイヤー化された構造を有する標準化ＣＡＤデータＤ２をフラット化された構造を有するフラット化データＤ２ｆ（図８参照）に変換する処理を担う。係る処理を、単に「フラット化」とも称する。標準化ＣＡＤデータＤ２によって表現される幾何学的パターンとフラット化データＤ２ｆによって表現される幾何学的パターンとは全く同一であり、両者は、記述形式が異なるだけで内容的には等価なデータである。それゆえ、本実施の形態でいうところの、標準化ＣＡＤデータＤ２を対象とする基準パターンデータＤ３の生成処理とは、実質的には、標準化ＣＡＤデータＤ２をフラット化してフラット化データＤ２ｆを生成し、その記述内容をフィードバック補正する処理であるともいえる。なお、本実施の形態においては、標準化ＣＡＤデータＤ２がＸＭＬ形式に記述されることに対応して、フラット化データＤ２ｆもＸＭＬ形式にて記述される。
【００４２】
補正内容特定部２２２は、標準化ＣＡＤデータＤ２に対して（実質的にはフラット化データＤ２ｆに対して）行うべき補正処理の内容を特定する処理を担う。後述するように、補正処理設定部２４から補正ルールＲＬの作成指示を受けた補正ルール作成処理部２５が、補正ルールＲＬを作成するとともに、標準化データＤ２と補正ルールＲＬとの対応関係をあらかじめ補正情報データベース１３ｄに保持されている対応付けリストＬＳに記述している。補正内容特定部２２２は、処理対象とされた標準化ＣＡＤデータＤ２に対応づけられている補正ルールＲＬを、対応付けリストＬＳの記述内容から特定する。補正ルールＲＬには、少なくとも、補正対象となるパターン要素と、補正の種類と、補正処理に用いる補正値を記述した補正データＤ５とを特定する情報が記述されてなるので、補正ルールＲＬを特定することで、行うべき補正処理の内容が一意に特定されたことになる。
【００４３】
データ補正処理部２２３は、補正内容特定部２２２によって特定された補正ルールＲＬを補正情報データベース１３ｄから取得するとともに、該補正ルールＲＬにおいて補正処理に用いるものとして関連づけられている補正データＤ５についても補正情報データベース１３ｄから取得し、これらの内容に基づいて、標準化ＣＡＤデータＤ２に対する（実質的にはフラット化データＤ２ｆに対する）補正処理を行う。この補正処理が実行された結果として、基準パターンデータＤ３が得られることになる。
【００４４】
なお、本実施の形態においてデータ補正処理部２２３において行われる補正処理は、「移動」補正、「拡大・縮小」補正、「付加」補正、「削除」補正の４種類であるとする。ただし、このことは、他の種類の補正処理が行われることを妨げるものではない。補正ルールＲＬには、行うべき補正処理として４種類の補正処理のいずれかが記述されてなる。そして、補正ルールＲＬにおいて関連づけられている補正データＤ５には、それぞれの補正処理に適用される所定の補正値が記述されてなる。
【００４５】
「移動」補正とは、対象となっているパターン要素を、パターン設計時の配置予定位置（フラット化データＤ２ｆに記述されている配置位置）から補正データＤ５において指定されている補正値（オフセット値）の分だけずれた位置に配置させるようにする補正である。
【００４６】
「拡大・縮小」補正とは、対象となっているパターン要素を、パターン設計時のサイズ（フラット化データＤ２ｆに記述されている幅や高さなどの値）を補正データＤ５において指定されている補正値（サイズの加減値）の分だけ増大または減少させる補正である。
【００４７】
「付加」補正とは、対象となっているパターン要素に、補正データＤ５において指定されている領域を付加する補正である。
【００４８】
「削除」補正とは、対象となっているパターン要素から、補正データＤ５において指定されている領域を削除する補正である。
【００４９】
装置用パターンデータ生成処理部２３は、基準パターンデータ生成処理部２２において生成された基準パターンデータＤ３を、マスク露光のためのマスク生成を行うマスク生成装置３あるいはマスクレス露光を行うマスクレス露光装置５の特性に合わせて微調整し、係る微調整処理の結果として、装置用パターンデータＤ６を生成する。
【００５０】
装置用パターンデータ生成処理部２３が行う微調整とは、それぞれのマスク生成装置３やマスクレス露光装置５に固有の特性（寸法精度や解像度など）に起因して生じる幾何学的パターンの形成誤差を抑制することを目的とする処理である。これは、もともとの標準化ＣＡＤデータＤ２が同じであれば、異なる装置で幾何学的パターンを形成したとしても同一の形成結果が得られるように、マスク生成やマスクレス露光に供するパターンデータの側であらかじめ誤差を吸収しておく処理であるといえる。
【００５１】
補正処理設定部２４は、標準化ＣＡＤデータＤ２を対象とする基準パターンデータＤ３の変換生成に係る補正処理の内容を設定するための処理を担う。具体的には、補正処理のが要否を判定するとともに、必要に応じて、補正処理を行う場合に用いる補正ルールＲＬの作成と補正データＤ５の生成とを指示する処理を担う。図４は、補正処理設定部２４のより詳細な構成を、関係するデータの流れと併せて示す図である。補正処理設定部２４は、統計処理部２４１と、補正要否判定部２４２とを備える。
【００５２】
統計処理部２４１は、検査装置６から多数の基板Ｗについてのズレ量データＤ４を取得し、それぞれのズレ量についての統計量を算出する処理を担う。統計処理部２４１は、算出によって得られた統計量を記述したズレ量統計データＤ４ｓを生成する。
【００５３】
本実施の形態においては、パターン要素の位置ずれの程度を表す位置ズレ量と、パターン要素のサイズ（幅、高さ）のずれの程度を表すサイズズレ量と、パターン要素のコーナー部分における凹凸の程度を表す凹部形状量および凸部形状量とが、検査装置６においてズレ量として取得され、ズレ量データＤ４に記述されるものとする（図１５参照）。また、統計処理部２４１は、統計量としてこれらのズレ量についての平均値と標準偏差とを算出するものとする（図１６参照）。なお、ズレ量データＤ４およびズレ量統計データＤ４ｓについては、後段の処理において利用可能なものであれば、そのデータ形式は限定されない。
【００５４】
補正要否判定部２４２は、ズレ量統計データＤ４ｓに記述された上述のズレ量についての統計量と、各統計量ごとに定められた所定の閾値との大小関係に基づいて、標準化ＣＡＤデータＤ２から基準パターンデータＤ３を生成する際の補正処理の適用の要否を判定する。係る判定に用いる閾値は、あらかじめ定められ、閾値データＤ７として補正処理設定部２４に保持されているものとする。また、閾値データＤ７は、ズレ量統計データＤ４ｓの内容によって適宜に更新される。閾値データＤ７の記述形式は、特に限定されない。
【００５５】
さらに、補正要否判定部２４２は、必要に応じて、補正ルール作成処理部２５に対する補正ルールＲＬの作成指示と、補正データ生成部２６に対する補正データの生成（更新）指示も行う。
【００５６】
補正要否判定部２４２が上述のような判定を行うことにより、補正処理が必要と判定された標準化ＣＡＤデータＤ２に基づく基準パターンデータＤ３の生成をその後に行う際には、最新の補正ルールＲＬおよび補正データＤ５によって補正が行われることになる。
【００５７】
補正ルール作成処理部２５は、補正要否判定部２４２によって補正が必要と判定された標準化ＣＡＤデータＤ２に基づく基準パターンデータＤ３の生成に際し、適用する補正ルールＲＬの作成を担う。補正ルールＲＬには、上述のように、少なくとも、補正対象となるパターン要素と、補正の種類と、補正処理に用いる補正データＤ５とを特定する情報が記述されてなる。
【００５８】
また、補正ルール作成処理部２５は、作成した補正ルールＲＬと、標準化ＣＡＤデータＤ２との対応関係を示す情報を、補正情報データベース１３ｄに記憶保持されている対応付けリストＬＳに追記する処理も担う。
【００５９】
なお、補正ルールＲＬは、標準化ＣＡＤデータＤ２によって表現される幾何学的パターンを構成する全てのパターン要素について記述される必要はなく、その一部分のみが適用対象となるように記述されていてもよいし、一の幾何学的パターンについて、その部分（エリア）ごとに内容が異なる複数の補正ルールＲＬが作成され、補正処理の際には、それら複数の補正ルールが同時に参照される態様であってもよい。係る場合、特に、補正ルールＲＬは、エリア分割編集処理ルールとも称される。
【００６０】
補正データ生成処理部２６は、補正ルール作成処理部２５による補正ルールＲＬの作成に併せて、該補正ルールＲＬに基づく補正処理の際に適用する補正値を記述した補正データＤ５を生成する。また、補正要否判定部２４２によって必要と判定された場合には、あらかじめ生成され、補正情報データベース１３ｄに蓄積されている補正データＤ５の内容を更新する処理も担う。
【００６１】
＜装置用パターンデータの生成＞
次に、本実施の形態において行われる装置用パターンデータＤ６の生成に至るまでの処理について、例とともに説明する。図５は、係る装置用パターンデータＤ６の生成に係る一連の処理の流れを示す図である。
【００６２】
まず、標準化処理部２１がＣＡＤ装置２において作成されたＣＡＤデータＤ１を、ネットワーク経由であるいは図示しない所定のメディアディスクから該ＣＡＤデータを読み取ることによって取得する（ステップＳ１）。
【００６３】
引き続き、標準化処理部２１は、取得したＣＡＤデータＤ１に対する標準化の要否を判断する（ステップＳ２）。取得したＣＡＤデータＤ１が、基準パターンデータ生成処理部２２における基準パターンデータ生成処理に適用可能なデータ形式およびデータ構造を有していない場合には、標準化処理を行って、標準化ＣＡＤデータＤ２を生成する（ステップＳ２でＹＥＳ、ステップＳ３）。ＣＡＤデータＤ１が標準化ＣＡＤデータＤ２に求められるデータ形式およびデータ構造を有している場合には、標準化処理は不要である（ステップＳ２でＮＯ）ので、該ＣＡＤデータＤ１がそのまま標準化ＣＡＤデータＤ２として後段の処理に供される。
【００６４】
図６は、標準化ＣＡＤデータＤ２の一記述例を示す図である。標準化ＣＡＤデータＤ２においては、上述のように、幾何学的パターンにおいて等ピッチで繰り返し配置される同一形状のパターン要素を基準位置とピッチと繰り返し個数とで規定するデータ構造を有している。なお、図６に例示する標準化ＣＡＤデータＤ２には、「標準データ１」という名称が付与されているものとする。
【００６５】
図６に示す標準化ＣＡＤデータＤ２においては、パターン要素の配置を特定するための情報が、「パターングループ」という単位（＜パターングループ＞タグと＜／パターングループ＞タグで挟まれた範囲）でその情報の内容ごとに区分して記述され、それぞれのパターングループにｉｄ（識別記号）が付されている。
【００６６】
まず、「ｐ１」というｉｄが付与されたパターングループには、幾何学的パターンにおいて繰り返しの単位となる図形の情報が記述されてなる。具体的には、＜矩形生成＞タグによって、「ｒ１」、「ｒ２」というｉｄが付与された２通りの矩形の生成が指定されている。「ｒ１」には、レイヤ「１」に配置される、原点を「０，０」とし、幅が「５」、高さが「１０」の矩形の配置が指定されている。「ｒ２」には、レイヤ「２」に配置される、原点を「１０，１０」とし、幅が「１５」、高さが「１０」の矩形の配置が指定されている。なお、本実施の形態においては、パターンの配置や形状について記述する際の座標系はｘｙ座標系であるとする。
【００６７】
そして、「ｐ２」というｉｄが付与されたパターングループには、「ｐ１」というパターングループで指定されている図形（ここでは矩形）についての繰り返し態様が指定されている。具体的には、＜繰り返し処理＞タグによって「ａｃ１」というｉｄが付与された、ｘｙそれぞれの方向への繰り返し数を「５，５」とし、それぞれの方向へのピッチを「１５，１５」とする繰り返し態様が指定されている。
【００６８】
標準化ＣＡＤデータＤ２が生成されると、基準パターンデータ生成処理部２２が、基準パターンデータ生成処理を行う（ステップＳ４）。図７は、係る基準パターンデータの生成についてのより詳細な処理の流れを示す図である。
【００６９】
まず、基準パターンデータ生成処理部２２のフラット化処理部２２１が、生成された標準化ＣＡＤデータＤ２を取得し（ステップＳ１１）、これをフラット化する（ステップＳ１２）。すなわち、標準化ＣＡＤデータＤ２の記述内容に基づき、該標準化ＣＡＤデータＤ２によって表現される幾何学的パターンと同一の幾何学的パターンを表現する、全てのパターン要素の配置内容を逐次に規定するデータ構造を有するフラット化データＤ２ｆを生成する。
【００７０】
図８は、図６に例示した標準化ＣＡＤデータＤ２をフラット化することによって得られるフラット化データＤ２ｆを示す図である。図８に示すフラット化データＤ２ｆにおいては、＜レイヤ＞タグで指定されている２つのレイヤのそれぞれに、標準化ＣＡＤデータＤ２おいて配置が指定されていた全ての矩形の配置内容が、＜矩形＞タグを用いて書き下されている。なお、標準化ＣＡＤデータＤ２おいてこの配置内容を指定していたものと同内容の記述が、＜元ルール＞タグを用いて記述されている。
【００７１】
次に、基準パターンデータＤ３を生成するに際して行うべき補正内容が特定される（ステップＳ１３）。具体的には、補正内容特定部２２２が、基準パターンデータＤ３の生成対象とされた標準化ＣＡＤデータＤ２について適用する補正ルールＲＬを対応付けリストＬＳから特定する。なお、この補正内容の特定は、フラット化処理と並行して行われてもよい。
【００７２】
図９は、対応付けリストＬＳを例示する図である。図９に示す対応付けリストＬＳにおいては、「標準データ１」という名称の標準化ＣＡＤデータＤ２の「ａｃ１」、「ｐ１」というｉｄで特定されるパターン要素について、「ａｍｖ１」というｉｄの補正ルールＲＬが対応づけられている。
【００７３】
図１０は、図９に示した対応付けリストＬＳにおいて標準化ＣＡＤデータＤ２に対応づけられている補正ルールＲＬを、例示する図である。すなわち、「ａｍｖ１」というｉｄの補正ルールＲＬが示されている。係る補正ルールＲＬには、補正種類として「移動」を行うこと、対象が「ａｃ１」、「ｐ１」というｉｄで特定されるパターン要素であって、「２」というレイヤに配置されているものであること、補正に用いる補正データＤ５のファイル名が「補正ファイル１」であることが記述されている。
【００７４】
図１１は、種々の補正種類に応じた補正データＤ５を例示する図である。図１１（ａ）が「移動」補正に用いられる補正データＤ５（Ｄ５ａ）を例示しており、図１１（ｂ）が「拡大・縮小」補正に用いられる補正データＤ５（Ｄ５ｂ）を例示しており、図１１（ｃ）が「付加」補正に用いられる補正データＤ５（Ｄ５ｃ）を例示しており、図１１（ｄ）が「削除」補正に用いられる補正データＤ５（Ｄ５ｄ）を例示している。
【００７５】
まず、図１１（ａ）に示す「移動」補正に用いられる補正データＤ５ａにおいては、補正値として２次元のデータ値が列挙されているが、これは、それぞれが、フラット化データＤ２ｆの補正対象となる個々のパターン要素について、それぞれを移動させるオフセット値を示している。例えば、最初から４番目の（２，３）というデータ値は、補正処理に際して、フラット化データＤ２ｆの「２」というレイヤにおいて４番目に配置されている「ｘ＝５５、ｙ＝１０」という位置にある矩形を、ｘ方向に２、ｙ方向に３、それぞれ移動させることを意味している。
【００７６】
いま、この補正データＤ５ａに、「補正ファイル１」というファイル名がつけられているものとする。すなわち、該補正データＤ５ａが、図１０に示した補正ルールＲＬに基づく補正の際に用いられる補正データＤ５であるとする。
【００７７】
また、図１１（ｂ）に示す「拡大・縮小」補正に用いられる補正データＤ５ｂにおいても、補正値として２次元のデータ値が列挙されているが、これは、それぞれが、フラット化データＤ２ｆの補正対象となる個々のパターン要素についてのサイズの加減値を示している。例えば、最初から４番目の（２，３）というデータ値は、補正処理に際して、フラット化データＤ２ｆの「２」というレイヤにおいて４番目に配置されている「ｘ＝５５、ｙ＝１０」という位置にある幅が「１５」、高さが「１０」の矩形のサイズを、ｘ方向に２、ｙ方向に３、それぞれ拡大して、幅が「１７」、高さが「１３」の矩形にすることを意味している。
【００７８】
また、図１１（ｃ）に示す「付加」補正に用いられる補正データＤ５ｃ、および図１１（ｄ）に示す「削除」補正に用いられる補正データＤ５ｄにおいてはいずれも、補正値として（０）という一次元のデータ値が並ぶ中、最初から５番目にのみ（１０，１０，１１，１０，１１，１１，１０，１１）という多次元のデータ値が存在する。これは、５番目のパターン要素に対して、該データ値で規定される領域を付加または削除することを意味している。すなわち、「付加」補正の場合であれば、（１０，１０）、（１１，１０）、（１１，１１）、（１０，１１）という４点を結ぶ領域が、フラット化データＤ２ｆの５番目に記述されているパターン要素の領域に付加される。これにより、元の領域に対して凸な領域が形成されることになる。一方、「削除」補正の場合であれば、（１０，１０）、（１１，１０）、（１１，１１）、（１０，１１）という４点を結ぶ領域が、フラット化データＤ２ｆの５番目に記述されているパターン要素の領域から削除される。これにより、元の領域に対して凹な領域が形成されることになる。
【００７９】
図１１（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示す補正データＤ５ｂ、Ｄ５ｃ、Ｄ５ｄは、それらを用いることが補正ルールＲＬに記述されている場合に、補正処理に供されることになる。
【００８０】
フラット化データＤ２ｆが生成され、補正内容が特定されると、その補正内容に従ってフラット化データＤ２ｆを補正することで、基準パターンデータＤ３が生成される（ステップＳ１４）。
【００８１】
図１２は、図６に示した標準化ＣＡＤデータＤ２に対して（より実体的には、図８に示したフラット化データＤ２ｆに対して）、図１０に示した補正ルールＲＬに基づいて補正を行うことによって得られた基準パターンデータＤ３を例示する図である。すなわち、基準パターンデータＤ３は、フラット化データＤ２ｆと同じデータ構造を有しているが、フラット化データＤ２ｆで規定されてなるパターン要素のうち、図８に示した補正ルールＲＬにおいて補正対象となっているパターン要素の配置位置を、図１１（ａ）に示す補正データＤ５ａに記述されている数値に従って修正した内容を有している。
【００８２】
なお、対応付けリストＬＳに適用すべき補正ルールＲＬが記述されていない場合は、その標準化ＣＡＤデータＤ２からの基準パターンデータＤ３の生成に際して補正の必要がないことになるので、フラット化データＤ２ｆがそのまま基準パターンデータＤ３とされることになる。
【００８３】
図５に戻り、上述のように基準パターンデータＤ３が生成されると、装置用パターンデータ生成処理部２３が、後段の露光処理に用いるマスク生成装置３あるいはマスクレス露光装置５に応じて、基準パターンデータＤ３の記述内容を微調整するデータ変換を行う。これによって、装置用パターンデータＤ６が生成される（ステップＳ５）。
【００８４】
図１３は、補正処理を行わない場合と行った場合とのパターン要素の配置状態の違いを例示する図である。図１３（ａ）は、図６に例示した標準化ＣＡＤデータＤ２に対し補正処理を行わなかった場合の幾何学的パターンＰＴ１を例示している。すなわち、図８に例示しているフラット化データＤ２ｆに記述されているパターン要素の配置内容をそのまま基準パターンデータＤ３におけるパターン要素の配置内容とした場合に相当する。一方、図１３（ｂ）は、図６に例示した標準化ＣＡＤデータＤ２に対し、図１０に例示した補正ルールＲＬに基づいて、すなわち、図１１（ａ）に例示した補正データＤ５ａに基づいて「移動」補正を行って基準パターンデータＤ３を生成した場合の幾何学的パターンＰＴ２を例示している。
【００８５】
図１３（ｂ）に示す幾何学的パターンＰＴ２は、右上端部分が右上方向に伸長したパターン要素の配置を有しているが、これは、補正ルールＲＬにおいて記述されてなる補正処理の内容が、基板Ｗの右上端部が左下方向に収縮することを考慮したものであったことを意味している。すなわち、図１３（ｂ）に示す幾何学的パターンＰＴ２におけるパターン要素の配置は、基板Ｗが収縮することによって、最終的にパターンが形成された時点では図１３（ａ）に相当するパターンが基板Ｗ上に形成されることを見越した配置である。
【００８６】
上述した、基準パターンデータ生成処理部２２において実現される、標準化ＣＡＤデータＤ２に基づく基準パターンデータＤ３の生成に係る処理、つまりは標準化ＣＡＤデータＤ２のフラット化とあらかじめ対応付けリストＬＳにおいて標準化ＣＡＤデータＤ２と対応づけられた補正ルールＲＬの記述内容に従う補正処理とは、標準化ＣＡＤデータＤ２の取得に応答して、自動的に行われる処理である。
【００８７】
従って、パターン要素の配置条件をプロセスにおいて定常的要因に起因するパターン要素の位置ズレや変形を生じ得るような場合であっても、そうした位置ズレや変形を考慮して補正情報（補正ルールＲＬおよび補正データＤ５）をあらかじめ適切に定めておき、該補正情報に基づく補正処理を自動的に行って図１３（ｂ）に例示するような基準パターンデータＤ３を生成し、これに基づく露光処理を行うことで、最終的には、基板Ｗ上に図１３（ａ）に示すようなパターン設計時に意図された通りの幾何学的パターンの形成を実現することができる。
【００８８】
すなわち、標準化ＣＡＤデータＤ２の記述内容（実体的にはフラット化データＤ２ｆの記述内容）をマニュアルで逐次に修正することなく、効率的に、パターン要素の配置位置や形状のずれが抑制された基準パターンデータＤ３を生成することができる。
【００８９】
＜補正情報の蓄積＞
次に、基準パターンデータＤ３を生成する際の補正処理に用いる補正情報の蓄積について、すなわち、補正処理の内容を記述する補正ルールＲＬの作成と、補正処理に用いる補正データＤ５の生成について、例とともに説明する。図１４は、係る補正情報の蓄積に至るまでの処理の流れを示す図である。
【００９０】
まず、補正処理設定部２４の統計処理部２４１が、検査装置６において生成された、多数の基板Ｗについてのズレ量データＤ４を取得する（ステップＳ２１）。上述したように、検査装置６においては、パターン要素の位置ずれの程度を表す位置ズレ量と、パターン要素のサイズ（幅、高さ）のずれの程度を表すサイズズレ量と、パターン要素のコーナー部分における凹凸の程度を表す凹部形状量および凸部形状量とが、ズレ量として取得され、ズレ量データＤ４に記述される。
【００９１】
図１５は、ズレ量データＤ４の内容を例示する図である。なお、図１５において、測定位置とは、それぞれのパターン要素についての、標準化ＣＡＤデータＤ２あるいはフラット化データＤ２ｆにおいて想定されている理想的な配置位置のことを示している。すなわち、実際には当該位置の近傍にあるパターン要素が、該測定位置における測定の対象となっている。また、位置ズレ量は、パターン要素の形状ごとに定められるある一定の基準点、例えば矩形であれば左下角位置についてのズレ量として求められる。
【００９２】
なお統計処理部２４１におけるズレ量統計データＤ４ｓの生成は、生成時点までに取得された全てのズレ量データＤ４を対象に行ってもよいし、ある所定の期間に取得されたズレ量データＤ４のみを対象に行ってもよい。後者の場合は、パターン要素の近時の配置変動をより直接的に補正処理に反映することができる。
【００９３】
統計処理部２４１は、取得した多数のズレ量データＤ４に記述されている４種のズレ量についての統計量（平均値と標準偏差）を算出し、その算出結果を記述したズレ量統計データＤ４ｓを生成する（ステップＳ２２）。図１６は、ズレ量統計データＤ４ｓの内容を例示する図である。
【００９４】
ズレ量統計データＤ４ｓが生成されると、補正要否判定部２４２がズレ量統計データＤ４ｓとあらかじめ定められている閾値データＤ７とを対比して、補正処理の要否を判定する（ステップＳ２３）。図１７は、係る補正処理の要否の判定についてのより詳細な処理の流れを示す図である。
【００９５】
まず、ズレ量統計データＤ４ｓに記述されているそれぞれのパターン要素についての４種のズレ量の平均値がすべて、閾値データＤ７に記述されてなる閾値範囲内であるかどうかが判定される（ステップＳ３１）。全ての平均値が閾値範囲内であれば（ステップＳ３１でＹＥＳ）、補正処理の必要がないので、図１７に示すフローはそのまま終了し、図１４に戻っても以降の処理は行わない（ステップＳ２３でＮＯ）ことになる。
【００９６】
一方、閾値範囲を超える平均値が存在する場合（ステップＳ３１でＮＯ）、引き続いて、全ての標準偏差が閾値範囲内であるかどうかが判定される（ステップＳ３２）。全ての標準偏差が閾値範囲内である場合（ステップＳ３２でＹＥＳ）は、補正が必要と判断される（図１４においてステップＳ２３でＹＥＳ）ことになる。
【００９７】
これに対して、閾値範囲を超えた標準偏差の値が存在する場合（ステップＳ３２でＮＯ）、これはズレ量のばらつきが多い場合であるが、この場合は本発明において想定している補正処理を適切に行うことが難しいという理由で、補正処理の対象からは除外される。すなわち、図１７に示すフローはそのまま終了し、図１４に戻っても以降の処理は行わない（ステップＳ２３でＮＯ）ことになる。
【００９８】
補正が必要と判定した場合、補正要否判定部２４２は、併せてその補正の種類を特定する（ステップＳ２４）。好ましくは、行うべき補正の種類は、ステップＳ２３における判定（より詳細にはステップＳ３１およびＳ３２における判定）の際に併せて、それぞれのズレ量の統計量と閾値範囲との関係によって特定される。
【００９９】
例えば、ステップＳ３１において位置ズレ量のついての平均値が閾値データＤ７に記述されている閾値範囲を超えており、かつその標準偏差が閾値範囲内である場合には、「移動」補正を行うことが必要となる。同様に、サイズズレ量についての平均値が閾値範囲を超えており標準偏差が閾値範囲内の場合には、「拡大・縮小」補正を行うことが必要となる。凹部形状量についての平均値が閾値範囲を超えており標準偏差が閾値範囲内の場合は、「付加」補正を行うことが必要となる。凸部形状量についての平均値が閾値範囲を超えており標準偏差が閾値範囲内の場合は、「削除」補正を行うことが必要となる。
【０１００】
なお、ズレ量統計データＤ４ｓの内容によっては、複数の種類の補正を同時に行うことが必要となる場合もある。
【０１０１】
補正要否判定部２４２は、補正処理の種類を特定した後、引き続き、該補正処理を行うための補正ルールＲＬの作成の要否を判定する（ステップＳ２５）。これは、ステップＳ２４において特定された種類の補正を行うことを記述した補正ルールＲＬが、補正情報データベース１３ｄに存在しているか否かで判定される。具体的には、特定された補正種類での補正処理を補正の対象とすべきパターン要素（すなわちズレ量の平均値が閾値を超えており標準偏差が閾値範囲内であるパターン要素）に対して行うことが記述された補正ルールＲＬを、補正情報データベース１３ｄにおいて検索する。
【０１０２】
該当する補正ルールＲＬが存在しない場合（これはすなわち、その時点まではフラット化データＤ２ｆをそのまま基準パターンデータＤ３とすることが出来ていた場合に相当する）、補正要否判定部２４２は、新たな補正ルールＲＬの作成さらには補正データＤ５の生成が必要となる（ステップＳ２５でＹＥＳ）。この場合は、補正ルール作成処理部２５が補正要否判定部２４２からの指示に応答して、行うべき補正種類に対応した補正ルールＲＬを作成する（ステップＳ２６）。さらに、補正データ生成処理部２６が係る補正処理に用いる補正データＤ５を生成する（ステップＳ２７）。
【０１０３】
一方、補正要否判定部２４２が特定した補正処理を行うための補正ルールＲＬがすでに補正情報データベース１３ｄに存在する場合は、補正ルールＲＬの作成は不要である（ステップＳ２５でＮＯ）が、補正データＤ５の更新作成のみが行われる（ステップＳ２７）。
【０１０４】
得られた補正ルールＲＬおよび補正データＤ５は、新たに補正情報データベース１３ｄに蓄積される（ステップＳ２８）。これにより、以降の基準パターンデータＤ３の生成においては更新後の補正データＤ５が用いられる。
【０１０５】
従って、次に基準パターンデータＤ３が生成される際には、それまでに補正情報データベース１３ｄに蓄積されていた補正データＤ５のままで再度の補正処理を行う場合よりも、より適切な補正処理が行われることになる。
【０１０６】
以上、説明したように、本実施の形態に係る露光システムにおいては、ＣＡＤデータの記述内容から特定されるパターン要素の配置内容をマニュアルで逐次に修正せずとも、レジスト膜厚の不均一や基板の収縮等のプロセスにおける定常的な品質低下要因に基づいて生じるパターン要素の配置位置や形状のずれの抑制を実現する基準パターンデータを効率的に生成することができる。そして、該パターンデータを用いることで、そうした定常的な品質低下要因を有するプロセスを用いたとしても、基板上に、パターン設計時に想定されたとおりの配置内容を有する幾何学的パターンの形成が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本実施の形態に係るパターンデータ生成装置１を含む露光システム１００の構成を概略的に示す図である。
【図２】パターンデータ生成装置１のハードウェア構成を示す図である。
【図３】基準パターンデータ生成処理部２２のより詳細な構成を、関係するデータの流れと併せて示す図である。
【図４】補正処理設定部２４のより詳細な構成を、関係するデータの流れと併せて示す図である。
【図５】装置用パターンデータＤ６の生成に係る一連の処理の流れを示す図である。
【図６】標準化ＣＡＤデータＤ２の一記述例を示す図である。
【図７】パターンデータの生成についてのより詳細な処理の流れを示す図である。
【図８】標準化ＣＡＤデータＤ２をフラット化することによって得られるフラット化データＤ２ｆを示す図である。
【図９】対応付けリストＬＳを例示する図である。
【図１０】対応付けリストＬＳにおいて標準化ＣＡＤデータＤ２に対応づけられている補正ルールＲＬを例示する図である。
【図１１】種々の補正種類に応じた補正データＤ５を例示する図である。
【図１２】標準化ＣＡＤデータＤ２に対して補正ルールＲＬに基づいて補正を行うことによって得られた基準パターンデータＤ３を例示する図である。
【図１３】補正処理を行わない場合と行った場合とのパターン要素の配置状態の違いを例示する図である。
【図１４】補正情報の蓄積に至るまでの処理の流れを示す図である。
【図１５】ズレ量データＤ４の内容を例示する図である。
【図１６】ズレ量統計データＤ４ｓの内容を例示する図である。
【図１７】補正処理の要否の判定についてのより詳細な処理の流れを示す図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１  パターンデータ生成装置
２  ＣＡＤ装置
３  マスク生成装置
４  露光装置
５  マスクレス露光装置
６  検査装置
１３ｄ  補正情報データベース
２１  標準化処理部
２２  基準パターンデータ生成処理部
２２１  フラット化処理部
２２２  補正内容特定部
２２３  データ補正処理部
２３  装置用パターンデータ生成処理部
２４  補正処理設定部
２４１  統計処理部
２４２  補正要否判定部
２５  補正ルール作成処理部
２６  補正データ生成処理部
１００  露光システム
【図１】
2009014830.tif 000003
【図２】
2009014830.tif 000004
【図３】
2009014830.tif 000005
【図４】
2009014830.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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