(57)【要約】【課題】基板の走査中に生じるヨーイング等の誤差を補正することができると共に、基板処理手段が基板の所定位置に精度よく処理を施すことができる基板処理装置等の提供。【解決手段】基板Ｐを固定する基板保持部１１を載置する、Ｙ軸方向に離れた基板搬送部２２ａ及び２２ｃのベース構造体２上の位置を測定することによって、間接的に基板Ｐ上のＹ軸方向に離れた２箇所の位置のそれぞれと、ガントリ３とのＸ軸方向の距離を測定する位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂと、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂが測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように基板搬送部２２ａ〜２２ｄを制御する走査制御部５と、基板Ｐとガントリ３とのＸ軸方向の距離を測定する相対位置測定部２９とを備え、ガントリ３に搭載されたヘッドユニット２５は、相対位置測定部２９が測定した距離に基づくタイミングで、基板Ｐにインク塗布を行う。【選択図】図１
2009128830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板を搬送する搬送手段と、搬送手段によって搬送されている基板の被処理面に所定の処理を施す基板処理手段とを備えた基板処理装置であって、
上記搬送手段は、基板を上記第１方向に移動させるようになっており、上記基板処理手段は、上記第２方向に延在し、第２方向に沿って上記被処理面に処理を施すようになっており、
上記基板上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を測定する第１測定手段と、
上記第１測定手段が測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正手段と、
上記基板上の上記２箇所の測定点の間に位置する測定点と、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を測定する第２測定手段とを備え、
上記基板処理手段は、上記第２測定手段が測定した距離に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すようになっていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板の被処理面に、上記第２方向に延在する基板処理手段にて、上記第２方向に沿って所定の処理を施す基板処理装置であって、
上記基板処理手段を上記第１方向に搬送する搬送手段と、
上記基板処理手段上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板との上記第１方向における距離を測定する第１測定手段と、
上記第１測定手段が測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正手段と、
上記基板処理手段上の上記２箇所の測定点の間に位置する測定点と、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を測定する第２測定手段とを備え、
上記基板処理手段は、上記第２測定手段が測定した距離に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すようになっていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
上記第２測定手段は、上記基板の上記第２方向の幅の中間位置と、上記基板処理手段との上記第１方向の距離を測定することを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
上記基板には、上記基板処理手段と上記基板との位置合わせを行うための位置決めマークが設けられており、
上記第２測定手段は、上記第２方向に離れて配置された２つの上記位置決めマークの中間位置と上記基板処理手段との上記第１方向の距離を測定することを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板を搬送する搬送手段と、搬送手段によって搬送されている基板の被処理面に所定の処理を施す基板処理手段とを備えた基板処理装置であって、
上記搬送手段は、基板を上記第１方向に移動させるようになっており、上記基板処理手段は、上記第２方向に延在し、第２方向に沿って上記被処理面に処理を施すようになっており、
上記基板上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を測定する第１測定手段と、
上記第１測定手段が測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正手段とを備え、
上記基板処理手段は、上記第１測定手段が測定した２つの距離の平均値に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すようになっていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板の被処理面に、上記第２方向に延在する基板処理手段にて、上記第２方向に沿って所定の処理を施す基板処理装置であって、
上記基板処理手段を上記第１方向に搬送する搬送手段と、
上記基板処理手段上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板との上記第１方向における距離を測定する第１測定手段と、
上記第１測定手段が測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正手段とを備え、
上記基板処理手段は、上記第１測定手段が測定した２つの距離の平均値に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すようになっていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板を搬送手段にて搬送する搬送ステップと、上記搬送手段によって搬送されている基板の被処理面に基板処理手段にて所定の処理を施す基板処理ステップとを含む基板処理装置の制御方法であって、
上記搬送手段は、基板を上記第１方向に移動させるようになっており、上記基板処理手段は、上記第２方向に延在し、第２方向に沿って上記被処理面に処理を施すようになっており、
上記基板上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を第１測定装置にて測定する第１測定ステップと、
上記第１測定ステップにて測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正ステップと、
上記基板上の上記２箇所の測定点の間に位置する測定点と、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を、第２測定手段にて測定する第２測定ステップとを備え、
上記基板処理ステップでは、上記第２測定ステップにて測定した距離に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すことを特徴とする基板処理装置の制御方法。
【請求項８】
第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板の被処理面に、上記第２方向に延在する基板処理手段にて、上記第２方向に沿って所定の処理を施す基板処理ステップを含む、基板処理装置の制御方法であって、
上記基板処理手段を搬送手段にて上記第１方向に搬送する搬送ステップと、
上記基板処理手段上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板との上記第１方向における距離を第１測定手段にて測定する第１測定ステップと、
上記第１測定ステップにて測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正ステップと、
上記基板処理手段上の上記２箇所の測定点の間に位置する測定点と、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を、第２測定手段にて測定する第２測定ステップとを備え、
上記基板処理ステップでは、上記第２測定ステップにて測定した距離に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すことを特徴とする基板処理装置の制御方法。
【請求項９】
第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板を搬送手段にて搬送する搬送ステップと、搬送手段によって搬送されている基板の被処理面に基板処理手段にて所定の処理を施す基板処理ステップとを含む基板処理装置の制御方法であって、
上記搬送手段は、基板を上記第１方向に移動させるようになっており、上記基板処理手段は、上記第２方向に延在し、第２方向に沿って上記被処理面に処理を施すようになっており、
上記基板上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を、第１測定手段にて測定する第１測定ステップと、
上記第１測定ステップにて測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正ステップとを含み、
上記基板処理ステップでは、上記第１測定ステップにて測定した２つの距離の平均値に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すことを特徴とする基板処理装置の制御方法。
【請求項１０】
第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板の被処理面に、上記第２方向に延在する基板処理手段にて、上記第２方向に沿って所定の処理を施す基板処理ステップを含む、基板処理装置の制御方法であって、
上記基板処理手段を搬送手段にて上記第１方向に搬送する搬送ステップと、
上記基板処理手段上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板との上記第１方向における距離を、第１測定手段にて測定する第１測定ステップと、
上記第１測定ステップにて測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正ステップとを含み、
上記基板処理ステップでは、上記第１測定ステップにて測定した２つの距離の平均値に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すことを特徴とする基板処理装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と、該基板に予め定められた処理を施す基板処理手段とを相対的に移動させながら、上記基板に処理を施す基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、種々の表示装置として、省スペース・低消費電力を特徴とする液晶カラーディスプレイの需要が高まっている。液晶カラーディスプレイは、液晶テレビ等の用途に用いられており、液晶テレビの画面の大型化に伴って、液晶カラーディスプレイの大型化が加速している。
【０００３】
そのため、液晶カラーディスプレイの生産に用いられる液晶基板用ガラスについても、液晶カラーディスプレイの生産性を向上させるために大型化が進んでいる。例えば、現在では、厚さ１ｍｍ以下、Ｇ７（１９００ｍｍ×２２００ｍｍ）、Ｇ８（２１００ｍｍ×２４００ｍｍ）等のサイズを有する非常に大きいガラス基板が用いられている。
【０００４】
液晶カラーディスプレイの液晶パネルを構成するカラーフィルタ基板は、上記のガラス基板上に、ブラックマトリクスや、カラーフィルタを構成する赤色、緑色、及び青色の３色のカラーフィルタ層を形成して製造される。そして、上記のようにして製造されたカラーフィルタ基板と、上記とは別の工程にて製造されるＴＦＴ基板とを貼り合わせ、基板間に液晶を注入し、偏光フィルムを貼り付けることで液晶パネルが完成する。
【０００５】
ここで、ガラス基板上に上記カラーフィルタ層を形成する装置として、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色のインクをインクジェット方式によりガラス基板上に吐出するカラーフィルタ形成装置が用いられている。また、カラーフィルタ基板やＴＦＴ基板に付着した異物による欠損をラインセンサ等の撮像装置にて検出する検査装置が用いられている。
【０００６】
上記のようなカラーフィルタ形成装置では、ガラス基板を位置決めステージ上に保持する。そして、ガラス基板を位置決めステージごと移動させながら、ガラス基板にインクを塗布することにより、上記ガラス基板上にカラーフィルタ層を形成している。また、上記のような検査装置では、ＴＦＴ基板を位置決めステージ上に保持して、ＴＦＴ基板を位置決めステージごと移動させながら、撮像装置で撮像している。
【０００７】
ここで、カラーフィルタ形成装置において、ガラス基板の位置決めが正確に行われていない場合や、基板の搬送中に基板がヨーイング（回転による左右の振れ）を起こしたに場合には、カラーフィルタ層が正常に形成されず、液晶カラーディスプレイに筋ムラ等の欠陥が発生してしまう。また、基板の位置決め精度は、検査装置の検査精度にも大きな影響を与える。そのため、液晶カラーディスプレイの製造工程において、基板の位置決めや搬送を行う装置には極めて高い精度が求められている。
【０００８】
基板の搬送を高精度に行うための技術として、基板が位置決めされる位置決めステージに反射板（バーミラー）を搭載し、レーザ等を利用して基板の位置を監視することにより、搬送中の基板の位置を高精度に制御する方法が知られている。例えば、下記の特許文献１では、位置決めステージにバーミラーを搭載している。そして、バーミラーにレーザを照射して該バーミラーとの距離を測定するレーザ測長器（レーザ干渉計）を複数用い、各レーザ測長器の測定した距離に基づいて、位置決めステージの回転誤差等を補正している。
【０００９】
バーミラーを用いて、基板の搬送の際に生じる誤差の補正を行う方法について、図５に基づいて説明する。図５は、基板のヨーイング補正、及び水平真直度補正を行う方法を説明する図である。なお、同図では、基板搬送ステージ１０１を真上（Ｚ軸方向上側）から見た様子を示しており、同図には表現されていないが基板搬送ステージ１０１はＺ軸方向に厚みを有している。
【００１０】
図示のように、基板搬送ステージ１０１上には、基板Ｐが載置されている。また、基板搬送ステージ１０１の側面には、バーミラー１０２ａ及び１０２ｂが設けられている。そして、バーミラー１０２ａに対してレーザ測長器１０３ａ及び１０３ｂが設けられており、バーミラー１０２ｂに対してレーザ測長器１０３ｃが設けられている。
【００１１】
なお、図示していないが、基板搬送ステージ１０１の、基板Ｐを載置する面には、基板Ｐを吸着・固定する吸着テーブルが設けられている。また、図示していないが、基板搬送ステージ１０１には、移動ステージが設けられており、これにより基板搬送ステージ１０１は、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向に移動可能になっている。
【００１２】
バーミラー１０２は、反射面にて光を反射する反射板である。バーミラー１０２の反射面は、高精度に研磨されており、高い平坦精度を有している。図示のように、バーミラー１０２ａは基板搬送ステージ１０１のＸ軸に垂直な側面に、その反射面がＸ軸に垂直となるように設けられており、バーミラー１０２ｂは基板搬送ステージ１０１のＹ軸に垂直な側面に、その反射面がＹ軸に垂直となるように設けられている。したがって、バーミラー１０２ａの反射面とバーミラー１０２ｂの反射面とは、互いに直交する位置に設けられていることになる。
【００１３】
レーザ測長器１０３ａ〜１０３ｃのそれぞれは、レーザ光の照射部と受光部とを備えており、照射したレーザ光が反射された反射光を受光して解析することにより、レーザ測長器１０３と上記照射したレーザ光の反射位置との距離を測定する。
【００１４】
図示のように、レーザ測長器１０３ａ及び１０３ｂは、バーミラー１０２ａにレーザ光を照射してその反射光を受光できる位置に配置されており、またレーザ測長器１０３ａとレーザ測長器１０３ｂとは、Ｙ軸方向に離れた位置に配置されている。そして、レーザ測長器１０３ｃは、バーミラー１０２ｂにレーザ光を照射してその反射光を受光できる位置に配置されている。
【００１５】
すなわち、図示の例では、バーミラー１０２ａとレーザ測長器１０３ａ及び１０３ｂとを用いて、基板搬送ステージ１０１の、Ｘ軸方向の位置及びＸＹ平面における回転角θを検出し、バーミラー１０２ｂとレーザ測長器１０３ｃとを用いて基板搬送ステージ１０１のＹ軸方向の位置を検出することを想定している。基板搬送ステージ１０１のＸＹ平面上における位置及びＸＹ平面上の回転角θを検出することができれば、検出値に基づいて補正を行うことができる。以下、具体的な補正方法について説明する。
【００１６】
図示の例において、基板搬送ステージ１０１が、基板Ｐを載置した状態で同図の白抜き矢印Ｂで示す向き（Ｘ軸方向、正の向き）に移動する場合を考える。図示のように、基板搬送ステージ１０１のＸ軸方向の位置は、レーザ測長器１０３ａ及び１０３ｂによって測定されている。
【００１７】
ここで、レーザ測長器１０３ａ及び１０３ｂは、Ｙ軸方向に離れて配置されているので、基板搬送ステージ１０１が、ＸＹ平面上で回転（ヨーイング）した場合には、レーザ測長器１０３ａが検知する基板搬送ステージ１０１の位置と、レーザ測長器１０３ｂが検知する基板搬送ステージ１０１の位置とは、異なることになる。
【００１８】
したがって、レーザ測長器１０３ａが検知する基板搬送ステージ１０１の位置と、レーザ測長器１０３ｂが検知する基板搬送ステージ１０１の位置とが異なっている場合には、ヨーイングが発生していると判断することができる。そして、両者が検出する位置が同じになるように、基板搬送ステージ１０１を移動させることでヨーイング補正を行うことができる。
【００１９】
具体的には、図示しない移動ステージを駆動させて基板搬送ステージ１０１をＸＹ平面上で回転させることによってヨーイングをキャンセルすることができる。また、このときに、必要に応じて基板搬送ステージ１０１のＸ軸方向の位置補正も行うようにしてもよい。
【００２０】
一方、レーザ測長器１０３ｃは、基板搬送ステージ１０１のＹ軸方向の位置を測定している。ここで、基板搬送ステージ１０１がＸ軸方向に直進している場合には、レーザ測長器１０３ｃとバーミラー１０２ｂとの距離は常に一定に保たれるので、レーザ測長器１０３ｃの測定値は常に一定の値となる。
【００２１】
したがって、レーザ測長器１０３ｃの測定値が変化した場合には、基板搬送ステージ１０１がＹ軸方向に移動したと判断することができる。そして、レーザ測長器１０３ｃの測定値が上記一定の値に戻るように、図示しない移動ステージを移動させることにより、基板搬送ステージ１０１のＹ軸方向の位置補正、すなわち水平直進度補正を行うことができる。
【００２２】
なお、上記の構成では、Ｘ軸方向に移動する基板Ｐがレーザ測長器１０３ｃの側方を通過する間、常に水平直進度を監視するためには、基板搬送ステージ１０１のＸ軸方向長「ｌ」に対して、ほぼ同じ幅（ｗ１）のバーミラー１０２を装着する必要がある。
【００２３】
上記とは別の搬送装置の例として、特許文献２が挙げられる。下記の特許文献２では、ブラックマトリックスを形成する露光装置において、ステージの位置をレーザ測長器で計測し、計測したステージ位置に基づいて、３相コイルの各相に与える電流の位相を制御する構成が記載されている。
【００２４】
図６は従来の基板搬送装置１１１の要部構成を示す平面図である。図示のように、基板搬送装置１１１は、ベース構造体１１２、リニアモータ固定子１１３ａ及び１１３ｂ、ヨーガイド１１４、可動子１１５、レーザ測長器１１６、可動子移動計測部１１７、位相制御部１１８、駆動部１１９ａ及び１１９ｂを備えている。
【００２５】
ベース構造体１１２は、その上面が地面（ＸＹ平面）と水平な長方形状となっている構造体であり、ベース構造体１１２の上面には基板搬送装置１１１の構成要素が搭載されている。具体的には、ベース構造体１１２の上面左端にはＸ軸方向に沿ってリニアモータ固定子１１３ａが設けられており、ベース構造体１１２の上面右端にはリニアモータ固定子１１３ａと平行にリニアモータ固定子１１３ｂが設けられている。
【００２６】
リニアモータ固定子１１３ａ及び１１３ｂは、可動子１１５を移動させるための複数のコイル１２０を固定するためのものである。図示の例では、リニアモータ固定子１１３ａ及び１１３ｂのそれぞれは、可動子１１５の進行方向（Ｘ軸方向）に沿って配列したコイル１から５の５つのコイル１２０を含んでいる。したがって、基板搬送装置１１１で用いているリニアモータは、多相型ということになる。
【００２７】
そして、図示のように、リニアモータ固定子１１３ａの右隣には、リニアモータ固定子１１３ａ及び１１３ｂと平行にヨーガイド１１４が設けられている。ヨーガイド１１４は、可動子１１５のヨーイングを防ぐためのものである。
【００２８】
可動子１１５は、上記コイル１２０からの磁場によって、可動子１１５の上面がベース構造体１１２の上面と平行な状態（ＸＹ平面と平行な状態）で、ベース構造体１１２上を移動する構造体である。図示のように、可動子１１５は、磁石支持板１２１ａ及び１２１ｂ、軸受け１２２ａ〜１２２ｄ、ヨーガイド用軸受け１２３ａ及び１２３ｂ、位置計測用ミラー１２４を備えている。
【００２９】
磁石支持板１２１ａ及び１２１ｂは、それぞれ可動磁石１２５ａ及び１２５ｂを備えている。磁石支持板１２１ａ及び１２１ｂは、可動磁石１２５ａ及び１２５ｂをコイル１２０と対向するように支持している。すなわち、基板搬送装置１１１では、可動磁石１２５と対向しているコイル１２０に電流を流すことで、ローレンツ力により推力を得て可動子１１５を移動させるようになっている。なお、ここでは、コイル１２０が固定されており、磁石が移動する可動磁石型の構成を示しているが、可動コイル型であっても基本的な動作は同様である。
【００３０】
軸受け１２２ａ〜１２２ｄは、可動子１１５の重量を支えるものであり、可動子１１５が、平面度が保証されたベース構造体１１２の表面に沿って水平に移動するように案内する。例えば、高い移動精度を要求される半導体の製造装置等では、軸受け１２２ａ〜１２２ｄとして、空気軸受け等が用いられる。なお、図示の例では、正方形状の可動子１１５の四隅に一つづつ軸受けを配置する例を示しているが、軸受けの配置及び個数は、必要に応じて適宜変更することができる。
【００３１】
ヨーガイド用軸受け１２３ａ及び１２３ｂは、ヨーガイド１１４を案内するための軸受けであり、図示のように、ヨーガイド１１４と対向する位置に設けられている。すなわち、基板搬送装置１１１では、ヨーガイド１１４がヨーガイド用軸受け１２３ａ及び１２３ｂに案内されるようにすることで、可動子１１５のヨーイングを防いでいる。
【００３２】
位置計測用ミラー１２４は、レーザ測長器１１６が発するレーザ光を反射するためのものであり、反射面がレーザ測長器１１６と対向するように可動子１１５上に固定されている。そして、レーザ測長器１１６は、位置計測用ミラー１２４に向けてレーザ光を発し、位置計測用ミラー１２４で反射された反射光を取得する。
【００３３】
可動子移動計測部１１７は、レーザ測長器１１６が取得した反射光を解析することにより、可動子１１５の並進位置、すなわち可動子１１５の進行方向（Ｘ軸方向）の位置を計測する。そして、可動子移動計測部１１７は、計測した位置を示すデータを位相制御部１１８に送信する。
【００３４】
ここで、リニアモータ固定子１１３ａ及び１１３ｂはベース構造体１１２上に固定されており、可動磁石１２５ａ及び１２５ｂは可動子１１５に接続している磁石支持板１２１に固定されている。したがって、位相制御部１１８は、可動子移動計測部１１７から送られてきた可動子１１５のＸ方向の位置から、コイル１２０と可動磁石１２５ａ及び１２５ｂとの相対位置を求めることができる。
【００３５】
位相制御部１１８は、正弦波の磁束分布を持つ可動磁石１２５ａ及び１２５ｂとコイル１２０との相対位置に基づいて、駆動部１１９ａ及び１１９ｂのそれぞれがコイル１２０に送る指令電流の位相を算出する。そして、位相制御部１１８は、駆動部１１９ａ及び１１９ｂに指示して、可動子１１５の移動方向（Ｘ軸方向）に沿って並んだ複数個のコイル１２０のうち、可動磁石１２５に対してＺ軸方向に位置する（可動磁石１２５の真下に位置する）２つのコイル１２０が同時に励磁（２相駆動）されるような正弦波の電流を供給させる。これにより、可動子１１５は、Ｘ軸方向に移動を続けることになる。なお、可動磁石１２５の極数を増やせば３相以上の駆動も可能となる。
【特許文献１】特開２００３−２０３８４２号公報（２００３年７月１８日公開）
【特許文献２】特許第３６１３２９１号公報（１９９６年９月２７日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３６】
しかしながら、上述のバーミラーを用いる方法では、基板の大型化への対応が難しいという問題点がある。すなわち、基板の大型化に伴い、基板の側面の全面をカバーし得る幅を有するバーミラーを入手することが困難になっている。
【００３７】
例えば、上述のように、現在ではＧ７（１９００ｍｍ×２２００ｍｍ）等の大型の基板が普及している。そして、Ｇ７の基板をカバーするためには幅２２００ｍｍのバーミラーが必要である。しかしながら、バーミラーの幅が広くなるほど表面加工精度が低下するので、作成は難しくなり、そのため現状で作成可能なバーミラーの最大幅は、１０００ｍｍ程度にすぎない。
【００３８】
また、今後基板サイズはさらに大型化することが予想されており、次世代サイズの基板の位置測定にバーミラーを使用することはさらに困難となることが予測される。さらに、バーミラーは、製造に高精度な加工を必用とするため一般に高価であり、大型の基板に対応可能なバーミラーを作成できるようになったとしても、コスト負担が大きくなることが予想される。
【００３９】
そして、基板を搬送する装置には、スループットの向上のために大加速度での駆動が要求されている。しかしながら、図６の基板搬送装置１１１において、可動子１１５を駆動するための加速度を上げると、左右のリニアモータで可動子１１５の重心位置を正確に駆動することが難しくなる。特に、可動子１１５の形状が複雑な場合には、重心位置の駆動が難しい。そのため、可動子１１５は、加減速時にその重心軸周りに回転（ヨーイング）してしまうおそれがある。
【００４０】
可動子１１５が回転すると、コイル１２０と磁石との位置関係に誤差が発生し、この誤差により、コイル１２０に供給する電流の切り替えタイミングがずれて、推力誤差が発生してしまう。推力誤差は、基板搬送装置１１１の振動を誘発し、最終的には基板の搬送精度の悪化によるスループットの低下をもたらすおそれがある。
【００４１】
また、基板にインク塗布やブラックマトリクスの形成を行う場合や、基板をラインセンサにて撮像する場合には、インクジェットヘッドやラインセンサ等の、基板に所定の処理を施すための基板処理手段と基板を上記のような搬送装置で相対的に移動させながら、基板にインク塗布や撮像等の処理を行う。
【００４２】
ここで、基板に上記のような処理を行うためには、基板と基板処理手段との距離（相対位置）を取得することが必要である。そこで、従来は、基板搬送装置の駆動制御に用いる位置データ（基板搬送装置において基板を搬送する基板搬送部の位置を示すデータ）を利用して、基板と基板処理手段との距離を求めていた。
【００４３】
しかしながら、上述のように、基板の走査中にはヨーイング等が発生するおそれがある。すなわち、基板搬送装置の駆動制御に用いる位置データを、基板処理手段の処理制御に利用する場合には、ヨーイング等に起因する誤差によって、基板処理手段が基板の所定位置に処理を施すことが困難となる。
【００４４】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板の走査中に生じるヨーイング等の誤差を補正することができると共に、基板に処理を施す基板処理手段が基板の所定位置に精度よく処理を施すことのできる基板処理装置等を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００４５】
本発明の基板処理装置は、上記課題を解決するために、第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板を搬送する搬送手段と、搬送手段によって搬送されている基板の被処理面に所定の処理を施す基板処理手段とを備えた基板処理装置であって、上記搬送手段は、基板を上記第１方向に移動させるようになっており、上記基板処理手段は、上記第２方向に延在し、第２方向に沿って上記被処理面に処理を施すようになっており、上記基板上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を測定する第１測定手段と、上記第１測定手段が測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正手段と、上記基板上の上記２箇所の測定点の間に位置する測定点と、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を測定する第２測定手段とを備え、上記基板処理手段は、上記第２測定手段が測定した距離に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すようになっていることを特徴としている。
【００４６】
また、本発明の基板処理装置は、上記課題を解決するために、第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板の被処理面に、上記第２方向に延在する基板処理手段にて、上記第２方向に沿って所定の処理を施す基板処理装置であって、上記基板処理手段を上記第１方向に搬送する搬送手段と、上記基板処理手段上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板との上記第１方向における距離を測定する第１測定手段と、上記第１測定手段が測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正手段と、上記基板処理手段上の上記２箇所の測定点の間に位置する測定点と、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を測定する第２測定手段とを備え、上記基板処理手段は、上記第２測定手段が測定した距離に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すようになっていることを特徴としている。
【００４７】
そして、本発明の基板処理装置の制御方法は、上記課題を解決するために、  第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板を搬送手段にて搬送する搬送ステップと、上記搬送手段によって搬送されている基板の被処理面に基板処理手段にて所定の処理を施す基板処理ステップとを含む基板処理装置の制御方法であって、上記搬送手段は、基板を上記第１方向に移動させるようになっており、上記基板処理手段は、上記第２方向に延在し、第２方向に沿って上記被処理面に処理を施すようになっており、上記基板上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を第１測定装置にて測定する第１測定ステップと、上記第１測定ステップにて測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正ステップと、上記基板上の上記２箇所の測定点の間に位置する測定点と、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を、第２測定手段にて測定する第２測定ステップとを備え、上記基板処理ステップでは、上記第２測定ステップにて測定した距離に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すことを特徴としている。
【００４８】
また、本発明の基板処理装置の制御方法は、上記課題を解決するために、基板処理手段を搬送手段にて上記第１方向に搬送する搬送ステップと、上記基板処理手段上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板との上記第１方向における距離を第１測定手段にて測定する第１測定ステップと、上記第１測定ステップにて測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正ステップと、上記基板処理手段上の上記２箇所の測定点の間に位置する測定点と、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を、第２測定手段にて測定する第２測定ステップとを備え、上記基板処理ステップでは、上記第２測定ステップにて測定した距離に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すことを特徴としている。
【００４９】
上記の構成によれば、基板は、第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有している。また、被処理面に処理を施す基板処理手段は第２方向に延在している。そして、基板処理手段は、第１方向に沿って基板と相対的に移動しながら、第２方向に沿って上記所定の処理を行うようになっている。
【００５０】
したがって、基板上の所定位置に所定の処理を正確に施すためには、基板処理手段が常に第２方向に平行かつ基板の被処理面に平行な状態を維持する必要がある。しかしながら、基板または基板処理手段を移動させる場合には、移動中にヨーイング等が発生し、上記の状態が保たれなくなる場合がある。なお、ここで、ヨーイングとは、基板の被処理面に平行な平面内における回転を指す。
【００５１】
そこで、上記の構成によれば、搬送手段が基板を移動させる場合には基板上の第２方向に離れた２箇所の測定点のそれぞれと、基板処理手段との第１方向の距離を測定すると共に、搬送手段が基板処理手段を移動させる場合には、基板処理手段上の第２方向に離れた２箇所の測定点のそれぞれと、基板との第１方向の距離を第１測定手段にて測定している。そして、第１測定手段が測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように搬送手段を制御している。
【００５２】
これにより、基板または基板処理手段の移動中に発生したヨーイング等の誤差をキャンセルして、基板処理手段が常に第２方向に平行かつ基板の被処理面に平行な状態を維持することができる。したがって、上記の構成によれば、ヨーイング等の誤差を適切に補正して、基板処理手段と基板との位置関係が良好な状態を維持することが可能であり、これにより基板への高精度な処理が可能になる。
【００５３】
なお、基板上の各測定点の位置、及び基板処理手段上の各測定点の位置は、第２方向に離れているほど、ヨーイングの影響が顕著に現れる。したがって、上記２箇所の測定点の位置は、基板の第２方向の両端部付近、及び基板処理手段の第２方向の両端部付近とすることが好ましい。
【００５４】
また、基板及び基板処理手段の形状や、基板処理装置の構造上の問題から、上記測定点と基板、または上記測定点と基板処理手段との距離を直接求めることが難しい場合も考えられる。このような場合には、例えば、基板を保持する基板保持手段と基板処理手段との距離を求める等して、間接的に基板と基板処理手段との距離を求めるようにしてもよい。
【００５５】
ところで、このような補正を行うことによって、ヨーイング等の誤差の影響を大幅に軽減することができるが、誤差の影響を完全にキャンセルすることは難しい。すなわち、第１測定手段が測定した２つの距離は、補正を行ったとしてもそれぞれ若干の差異を有している。したがって、第１測定手段が測定した距離を基板処理手段の処理のタイミングを制御するために利用した場合には、基板の所定位置に正確に処理が行えない可能性がある。
【００５６】
そこで、上記の構成によれば、上記第１測定手段とは別に、第２測定手段を備えており、該第２測定手段によって基板と基板処理手段との第１方向の距離を測定しており、第２測定手段が測定した距離に基づくタイミングで基板処理手段が基板に所定の処理を行うようにしている。なお、第１測定手段と同様に、基板と基板処理手段との距離を直接測定することが困難である場合には、基板や基板処理手段が固定されている部材との距離を測定することによって間接的に基板と基板処理手段との距離を測定するようにしてもよい。
【００５７】
ここで、第１測定手段は、ヨーイング等の誤差の補正を行うために距離を測定するものであり、距離の測定位置もヨーイング等の誤差がより顕著に現れる位置とすることが好ましい。これに対して、第２測定手段は、基板処理手段の処理実行タイミングを制御するために距離を測定するものであるから、基板処理手段の処理実行タイミングの制御に適した位置にて距離を測定することが好ましい。
【００５８】
すなわち、上記の構成によれば、第１測定手段と第２測定手段との独立した別個の測定手段を備えているので、第１測定手段が距離を測定する位置をヨーイング等の誤差の補正に適した位置とすることができると共に、第１測定手段が距離を測定する位置を基板処理手段の処理実行タイミングの制御に適した位置とすることができる。つまり、誤差の補正のための距離測定と基板処理手段が処理を実行するタイミングを制御するための距離測定とを共に最適化することが可能になる。
【００５９】
具体的には、上記の構成では、第２測定手段は、第１測定手段が距離の測定に用いた２箇所の測定点の間に位置する測定点を用いて距離の測定を行っている。そのため、上記基板処理装置では、第１測定手段にて測定された２つの距離が平均化された距離に基づいたタイミングで基板処理手段が上記所定の処理を行うことになる。したがって、上記の構成によれば、基板処理手段による基板への高精度な処理が可能になる。
【００６０】
また、上記第２測定手段は、上記基板の上記第２方向の幅の中間位置と、上記基板処理手段との上記第１方向の距離を測定することが好ましい。
【００６１】
ここで、基板がヨーイングしている場合には、基板の第２方向の幅の中間位置から、第２方向に離れているほど、ヨーイングの影響は顕著に現れる。したがって、上記の構成のように、第２測定手段が基板の上記第２方向の幅の中間位置と、基板処理手段との第１方向の距離を測定することにより、基板処理手段が処理を実行するタイミングを制御するための距離測定におけるヨーイングの影響を最小限に抑えることができる。
【００６２】
また、上記基板には、上記基板処理手段と上記基板との位置合わせを行うための位置決めマークが設けられており、上記第２測定手段は、上記第２方向に離れて配置された２つの上記位置決めマークの中間位置と上記基板処理手段との上記第１方向の距離を測定するものであってもよい。
【００６３】
基板に位置決めマークが設けられている場合には、位置決めマークと基板処理手段との相対位置を調整することによって、基板に対して上記所定の処理を行うための基準となる初期位置を固定することができる。その結果、基板の所定位置に対して正確に処理を施すことが可能になる。
【００６４】
ここで、上記のような位置決めマークは、基板の位置決めを正確に行うために、基板の第２方向の幅の中間位置を通る直線に対して、線対称となる位置に設けられる。したがって、第２方向に離れて配置された２つの位置決めマークの中間位置と基板処理手段との第１方向の距離を測定する場合であっても、基板処理手段が処理を実行するタイミングを制御するための距離測定におけるヨーイングの影響を最小限に抑えることができる。
【００６５】
また、本発明の基板処理装置は、上記課題を解決するために、第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板を搬送する搬送手段と、搬送手段によって搬送されている基板の被処理面に所定の処理を施す基板処理手段とを備えた基板処理装置であって、上記搬送手段は、基板を上記第１方向に移動させるようになっており、上記基板処理手段は、上記第２方向に延在し、第２方向に沿って上記被処理面に処理を施すようになっており、上記基板上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を測定する第１測定手段と、上記第１測定手段が測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正手段とを備え、上記基板処理手段は、上記第１測定手段が測定した２つの距離の平均値に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すようになっていることを特徴としている。
【００６６】
そして、本発明の基板処理装置は、上記課題を解決するために、第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板の被処理面に、上記第２方向に延在する基板処理手段にて、上記第２方向に沿って所定の処理を施す基板処理装置であって、上記基板処理手段を上記第１方向に搬送する搬送手段と、上記基板処理手段上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板との上記第１方向における距離を測定する第１測定手段と、上記第１測定手段が測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正手段とを備え、上記基板処理手段は、上記第１測定手段が測定した２つの距離の平均値に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すようになっていることを特徴としている。
【００６７】
さらに、本発明の基板処理装置の制御方法は、上記課題を解決するために、第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板を搬送手段にて搬送する搬送ステップと、搬送手段によって搬送されている基板の被処理面に基板処理手段にて所定の処理を施す基板処理ステップとを含む基板処理装置の制御方法であって、上記搬送手段は、基板を上記第１方向に移動させるようになっており、上記基板処理手段は、上記第２方向に延在し、第２方向に沿って上記被処理面に処理を施すようになっており、上記基板上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を、第１測定手段にて測定する第１測定ステップと、上記第１測定ステップにて測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正ステップとを含み、上記基板処理ステップでは、上記第１測定ステップにて測定した２つの距離の平均値に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すことを特徴としている。
【００６８】
また、本発明の基板処理装置の制御方法は、上記課題を解決するために、第１方向及び該第１方向に垂直な第２方向に水平な被処理面を有する基板の被処理面に、上記第２方向に延在する基板処理手段にて、上記第２方向に沿って所定の処理を施す基板処理ステップを含む、基板処理装置の制御方法であって、上記基板処理手段を搬送手段にて上記第１方向に搬送する搬送ステップと、上記基板処理手段上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板との上記第１方向における距離を、第１測定手段にて測定する第１測定ステップと、上記第１測定ステップにて測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正ステップとを含み、上記基板処理ステップでは、上記第１測定ステップにて測定した２つの距離の平均値に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すことを特徴としている。
【００６９】
上記の構成によれば、第１測定手段が測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように搬送手段を制御しているので、基板または基板処理手段の移動中に発生したヨーイング等の誤差をキャンセルして、基板処理手段が常に第２方向に平行かつ基板の上面に平行な状態を維持することができる。したがって、上記の構成によれば、ヨーイング等の誤差を適切に補正して、基板処理手段と基板との位置関係が良好な状態を維持することが可能であり、これにより基板への高精度な処理が可能になる。
【００７０】
ここで、第１測定手段が測定した２つの距離は、それぞれ第２方向に離れた位置における基板と基板処理手段との距離である。したがって、基板または基板処理手段の搬送中にヨーイングが発生している場合には、上記２つの距離はそれぞれ異なることになり、補正を行ったとしても上記２つの距離を完全に一致させることは難しい。
【００７１】
そこで、上記の構成によれば、第１測定手段が測定した２つの距離の平均値に基づくタイミングで、基板に所定の処理を施すようにしている。すなわち、第１測定手段が測定した２つの距離の平均をとることによって算出される距離は、上記２つの距離を測定した位置の中間位置と基板処理手段との距離である。したがって、上記平均値に基づいたタイミングで基板処理手段が基板に処理を行うようにすることにより、ヨーイングの影響を低減して高精度な処理を行うことが可能になる。
【発明の効果】
【００７２】
以上のように、本発明の基板処理装置は、搬送手段は、基板を第１方向に移動させるようになっており、上記基板処理手段は、第２方向に延在し、第２方向に沿って上記被処理面に処理を施すようになっており、上記基板上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を測定する第１測定手段と、上記第１測定手段が測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正手段と、上記基板上の上記２箇所の測定点の間に位置する測定点と、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を測定する第２測定手段とを備え、上記基板処理手段は、上記第２測定手段が測定した距離に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すようになっている構成である。
【００７３】
また、本発明の基板処理装置は、以上のように、基板処理手段を第１方向に搬送する搬送手段と、上記基板処理手段上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、基板との上記第１方向における距離を測定する第１測定手段と、上記第１測定手段が測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正手段と、上記基板処理手段上の上記２箇所の測定点の間に位置する測定点と、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を測定する第２測定手段とを備え、上記基板処理手段は、上記第２測定手段が測定した距離に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すようになっている構成である。
【００７４】
そして、本発明の基板処理装置の制御方法は、以上のように、搬送手段は、基板を第１方向に移動させるようになっており、基板処理手段は、第２方向に延在し、第２方向に沿って被処理面に処理を施すようになっており、上記基板上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を第１測定装置にて測定する第１測定ステップと、上記第１測定ステップにて測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正ステップと、上記基板上の上記２箇所の測定点の間に位置する測定点と、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を、第２測定手段にて測定する第２測定ステップとを備え、基板処理ステップでは、上記第２測定ステップにて測定した距離に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施す構成である。
【００７５】
また、本発明の基板処理装置の制御方法は、以上のように、基板処理手段を搬送手段にて第１方向に搬送する搬送ステップと、上記基板処理手段上の第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、基板との上記第１方向における距離を第１測定手段にて測定する第１測定ステップと、上記第１測定ステップにて測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正ステップと、上記基板処理手段上の上記２箇所の測定点の間に位置する測定点と、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を、第２測定手段にて測定する第２測定ステップとを備え、基板処理ステップでは、上記第２測定ステップにて測定した距離に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施す構成である。
【００７６】
さらに、本発明の基板処理装置は、以上のように、搬送手段は、基板を上記第１方向に移動させるようになっており、基板処理手段は、第２方向に延在し、第２方向に沿って被処理面に処理を施すようになっており、上記基板上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を測定する第１測定手段と、上記第１測定手段が測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正手段とを備え、上記基板処理手段は、上記第１測定手段が測定した２つの距離の平均値に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すようになっている構成である。
【００７７】
そして、本発明の基板処理装置は、以上のように、基板処理手段を第１方向に搬送する搬送手段と、上記基板処理手段上の第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、基板との上記第１方向における距離を測定する第１測定手段と、上記第１測定手段が測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正手段とを備え、上記基板処理手段は、上記第１測定手段が測定した２つの距離の平均値に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施すようになっている構成である。
【００７８】
さらに、本発明の基板処理装置の制御方法は、以上のように、搬送手段は、基板を第１方向に移動させるようになっており、基板処理手段は、第２方向に延在し、第２方向に沿って被処理面に処理を施すようになっており、上記基板上の上記第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、上記基板処理手段との上記第１方向における距離を、第１測定手段にて測定する第１測定ステップと、上記第１測定ステップにて測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正ステップとを含み、基板処理ステップでは、上記第１測定ステップにて測定した２つの距離の平均値に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施す構成である。
【００７９】
また、本発明の基板処理装置の制御方法は、以上のように、基板処理手段を搬送手段にて第１方向に搬送する搬送ステップと、上記基板処理手段上の第２方向における互いに離れた２箇所の測定点のそれぞれと、基板との上記第１方向における距離を、第１測定手段にて測定する第１測定ステップと、上記第１測定ステップにて測定した２つの距離が異なる場合に、該２つの距離が同じになるように上記搬送手段による基板の搬送を制御する補正ステップとを含み、基板処理ステップでは、上記第１測定ステップにて測定した２つの距離の平均値に基づくタイミングで、上記基板の被処理面に処理を施す構成である。
【００８０】
したがって、基板の走査中に生じるヨーイング等の誤差を補正することができると共に、基板に処理を施す基板処理手段が基板の所定位置に精度よく処理を施すことができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８１】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図４に基づいて説明すると以下の通りである。すなわち、図４は、本実施形態の基板走査装置（基板処理装置）１の要部構成を示す図である。図示のように、基板走査装置１は、ベース構造体２、ガントリ３、スライド部（搬送手段）４ａ及び４ｂ、走査制御部（補正手段）５、位置演算部６ａ及び６ｂ、相対位置演算部７、及びラインセンサ制御部８を備えている。なお、同図は、基板走査装置１を真上（Ｚ軸方向の負の向き）から見た様子を示している。
【００８２】
ベース構造体２は、その上面が地面（ＸＹ平面）と水平な長方形状となっている構造体であり、ベース構造体２の上面には基板走査装置１の構成要素が搭載されている。具体的には、ベース構造体２の上面左端には、Ｘ軸に沿って走査軸９ａが設けられており、ベース構造体２の上面右端には、走査軸９ａと平行に走査軸９ｂが設けられている。また、走査軸９ａ及び９ｂの、ベース構造体２の上面に対して外側には、リニアスケール１０ａ及び１０ｂがそれぞれ設けられている。さらに、ベース構造体２の上面において、走査軸９ａ及び９ｂで挟まれる領域には、基板保持部１１が設けられている。
【００８３】
基板保持部１１は、基板走査装置１の走査の対象となる基板Ｐを固定するものである。基板保持部１１は、基板Ｐがベース構造体２上で移動しないように保持、固定することができるものであれば特に限定されないが、例えば基板Ｐを吸着固定する吸着盤を基板保持部１１として適用することができる。吸着盤による吸着は、例えば吸着盤と基板Ｐとの間の空気を減圧、真空にすることにより実現される。具体的には、吸着盤に空気を吸引するための小孔を設けておき、真空ポンプ等によりこの孔から空気を吸引することによって、基板Ｐを吸着固定することができる。
【００８４】
基板Ｐは、基板走査装置１の走査の対象物である。基板Ｐ上には、当該基板Ｐ上の位置座標を設定するための基準となるアライメントマーク（位置決めマーク）１２ａ及び１２ｂが形成されている。アライメントマーク１２ａ及び１２ｂによって、基板Ｐ上の位置座標を設定する方法については後述する。
【００８５】
なお、図示の例では、アライメントマーク１２ａ及び１２ｂの形状は、２本の線分が交差した十字形状となっているが、他の形状であっても構わない。また、アライメントマーク１２ａ及び１２ｂは、基板ＰのＹ軸方向の幅を２等分する直線に対して線対称となる位置に形成されているが、アライメントマークの配置及び個数は、必要に応じて適宜変更することができる。例えば、基板Ｐの一部の領域のみが基板走査装置１の処理対象である場合には、処理対象領域のＹ軸方向の幅を２等分する直線に対して線対称となる位置にアライメントマークを形成するようにしてもよい。
【００８６】
スライド部４ａ及び４ｂは、基板Ｐとガントリ３とを相対的に移動させるものである。具体的には、スライド部４ａ及び４ｂは、それぞれ走査軸９ａ及び９ｂ上をＸ軸方向に移動するようになっており、スライド部４ａ及び４ｂの上面には、基板Ｐをまたぐようにガントリ３が固定されている。すなわち、基板走査装置１では、スライド部４ａ及び４ｂがそれぞれ走査軸９ａ及び９ｂ上を移動することにより、ガントリ３が基板Ｐの上部を図中白抜き矢印Ａで示す方向（Ｘ軸方向）に移動するようになっている。この矢印Ａで示す方向をここでは走査方向と呼ぶ。
【００８７】
また、スライド部４ａ及び４ｂには、それぞれ位置測定ユニット（第１測定手段）１３ａ及び１３ｂが設けられている。位置測定ユニット１３ａは、リニアスケール１０ａが示す位置を読み取って、位置演算部６ａに送る。位置測定ユニット１３ｂも同様に、リニアスケール１０ｂが示す位置を読み取って、位置演算部６ｂに送る。位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂは、それぞれスライド部４ａ及び４ｂに固定されているので、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂが読み取る位置は、スライド部４ａ及び４ｂの走査軸９ａ及び９ｂ上の位置（Ｘ軸方向の位置）を示していることになる。
【００８８】
ガントリ３には、ラインセンサ１４及びアライメントカメラ１５ａ及び１５ｂが搭載されている。すなわち、ガントリ３は、ラインセンサ１４及びアライメントカメラ１５ａ及び１５ｂを基板Ｐと対向するように保持するための構造物である。より具体的には、ガントリ３は、ラインセンサ１４を基板Ｐと平行にかつＹ軸に平行に保持する。そして、アライメントカメラ１５ａ及び１５ｂがそれぞれアライメントマーク１２ａ及び１２ｂと対向する位置に保持する。
【００８９】
ラインセンサ１４は、基板Ｐを撮像する撮像装置である。ラインセンサ１４が基板Ｐを走査することによって基板Ｐの画像データが取得される。ここでは、ラインセンサ１４によって取得された基板Ｐの画像データに基づいて、基板Ｐ上の異物を検出する例について説明する。
【００９０】
アライメントカメラ１５ａ及び１５ｂは、基板Ｐの走査中において、それぞれアライメントマーク１２ａ及び１２ｂの観察を行う。ここで、アライメントカメラ１５ａ及び１５ｂは、ガントリ３上の予め定めた位置に固定されており、アライメントマーク１２ａ及び１２ｂは、基板Ｐ上の予め定めた位置に形成されている。したがって、アライメントカメラ１５ａ及び１５ｂから観察されるアライメントマーク１２ａ及び１２ｂの態様に基づいて、基板Ｐとガントリ３とのアライメントを行うことができる。
【００９１】
位置演算部６ａ及び６ｂは、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂから送られてくるリニアスケール１０ａ及び１０ｂの読み値から求めたスライド部４ａ及び４ｂの位置を、位置データとして走査制御部５及び相対位置演算部７に送る。なお、位置演算部６ａ及び６ｂは、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂに組み込まれていてもよい。すなわち、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂがリニアスケール１０ａ及び１０ｂの読み値からスライド部４ａ及び４ｂの位置を求め、求めた位置を位置データとして走査制御部５及び相対位置演算部７に送るようにしてもよい。
【００９２】
走査制御部５は、スライド部４ａ及び４ｂの走査軸９ａ及び９ｂ上の移動の制御を行う。また、走査制御部５は、スライド部４ａの走査軸９ａ上の位置とスライド部４ｂの走査軸９ｂ上の位置とを比較して、スライド部４ａとスライド部４ｂとの相対位置の補正を行う。
【００９３】
具体的には、走査制御部５は、位置演算部６ａ及び６ｂからスライド部４ａ及び４ｂの位置データを取得する。そして、走査制御部５は、スライド部４ａ及び４ｂの位置データを比較して、そのズレ量を算出する。
【００９４】
ここで、スライド部４ａ及び４ｂがＹ軸方向に一直線に並んで同じ向きに同じ移動速度で移動している場合には、スライド部４ａ及び４ｂの位置データは、常に同じ値となり、上記ズレ量はゼロとなる。
【００９５】
一方、スライド部４ａ及び４ｂの移動速度が異なっている場合等には、スライド部４ａ及び４ｂの位置を示す各位置データは、それぞれ異なる値となり、ズレ量はゼロではなくなる。このような場合には、走査制御部５は、ズレ量がゼロになるように、スライド部４ａ及び４ｂの移動速度を調整する。これにより、スライド部４ａ及び４ｂがＸ軸方向に並進する状態を保つことができる。すなわち、基板走査装置１では、走査制御部５によって、ガントリ３のヨーイングが補正されるので、ラインセンサ１４による高精度な異物検出が可能になる。
【００９６】
なお、スライド部４ａ及び４ｂの移動制御によって、上記ズレ量を補正することが簡便であり好ましいが、ガントリ３及び基板保持部１１の少なくとも一方をＸＹ平面において回転可能に構成し、上記ズレ量がゼロになるようにガントリ３及び基板保持部１１の少なくとも一方をＸＹ平面において回転させることによって、ヨーイングを補正することも可能である。
【００９７】
ところで、ヨーイング補正は、Ｙ軸方向に延在するラインセンサ１４がＹ軸と平行かつ基板Ｐの上面と平行な状態を保つようにするために行われる。したがって、ラインセンサ１４上のＹ軸方向に離れた２つの測定点と基板ＰとのＸ軸方向の距離が、互いに等しくなるように補正することで、上記の状態が保たれることになる。
【００９８】
しかしながら、基板Ｐとラインセンサ１４との距離を直接求めることは、基板Ｐ及びラインセンサ１４の構造上、難しい。そこで、本実施形態では、基板Ｐをベース構造体２上に固定された基板保持部１１に固定し、ラインセンサ１４をＹ軸に平行な状態でガントリ３に固定している。そして、ガントリ３を、ベース構造体２上にＸ軸方向に沿って固定された走査軸９ａ及び９ｂ上でＸ軸方向に移動させるスライド部４ａ及び４ｂのＸ軸方向の位置を測定することにより、間接的にラインセンサ１４上のＹ軸方向に離れた２つの測定点のそれぞれと基板ＰとのＸ軸方向の距離を求めている。もちろん、可能であれば、基板Ｐとラインセンサ１４との距離を直接求めるようにしてもよい。
【００９９】
相対位置演算部７は、位置演算部６ａ及び６ｂが送信する位置データに基づいて、ガントリ３と基板Ｐとの相対位置を算出する。具体的には、相対位置演算部７は、位置演算部６ａから受け取った位置データと位置演算部６ａから受け取った位置データとの算術平均をガントリ３のベース構造体２上の位置を示すデータとして算出する。基板Ｐは、ベース構造体２上に固定されているので、ガントリ３のベース構造体２上の位置は、基板Ｐとガントリ３との相対位置を示している。そして、相対位置演算部７は、上記算出したデータをラインセンサ制御部８に送る。
【０１００】
ラインセンサ制御部８は、ラインセンサ１４の動作を制御する。また、ラインセンサ制御部８は、ラインセンサ１４から送られてくる基板Ｐの画像データを解析して、基板Ｐ上の異物を検出する。ここで、相対位置演算部７からラインセンサ制御部８へと、ガントリ３の位置を示すデータが送られてくるので、ラインセンサ制御部８は、上記送られてくるデータに基づいて、検出した異物の基板Ｐ上の位置を特定することができる。
【０１０１】
続いて、基板走査装置１の具体的な動作を説明する。まず、基板走査装置１では、走査制御部５の制御によってスライド部４ａ及び４ｂを走査軸９ａ及び９ｂに沿って移動させることにより、ガントリ３を矢印Ａの方向に沿って基板Ｐに向けて（Ｘ軸方向、正の向き）に移動させる。
【０１０２】
ガントリ３を移動させてゆくと、アライメントカメラ１５ａ及び１５ｂの視界に、アライメントマーク１２ａ及び１２ｂが入ってくる。ここで、基板走査装置１では、アライメントカメラ１５ａ及び１５ｂと、アライメントマーク１２ａ及び１２ｂとの相対位置、すなわちガントリ３と基板Ｐとの相対位置の補正を行う。
【０１０３】
具体的には、アライメントマーク１２ａ及び１２ｂの、十字形状を構成する線分の交点が、アライメントカメラ１５ａ及び１５ｂの視界の中央部に来るように、基板Ｐ（または基板保持部１１）及びガントリ３の少なくとも一方を移動させる。これにより、ガントリ３に対する基板Ｐの初期位置を正確に定めることができる。また、この初期位置を基準に基板Ｐ上に位置座標が設定される。ラインセンサ制御部８は、この位置座標に基づいて基板Ｐ上の異物位置を特定する。
【０１０４】
基板Ｐ上の位置座標の設定が終了すると、ラインセンサ制御部８は、ラインセンサ１４の動作を開始させる。これにより、ラインセンサ１４が撮像した画像が画像データとしてラインセンサ制御部８に送られるようになる。
【０１０５】
ラインセンサ１４が撮像を開始すると、走査制御部５は、ガントリ３の移動を再開する。ここで、ラインセンサ制御部８には、相対位置演算部７からガントリ３の位置を示すデータが送られてくる。したがって、ラインセンサ制御部８は、ガントリ３の位置を示すデータと、上記初期位置にて基板Ｐ上に設定した座標とに基づいて、基板Ｐとガントリ３との相対位置を座標データとして求めることができる。
【０１０６】
これにより、ガントリ３の移動中に、ラインセンサ１４が基板Ｐ上の異物を撮像したときには、ラインセンサ制御部８は、ラインセンサ１４から送られてくる画像データを解析することによって異物を検出すると共に、そのときのガントリ３と基板Ｐとの相対位置を示す座標を求めることができる。すなわち、ガントリ３の移動中にラインセンサ１４が基板Ｐ上の異物を撮像したときには、ラインセンサ制御部８は、基板Ｐ上の異物の位置を基板Ｐ上の位置座標として出力することができるのである。
【０１０７】
以上のように、基板走査装置２１によれば、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂが検出したスライド部４ａ及び４ｂの位置に基づいて、ヨーイング（スライド部４ａ及び４ｂのＸ軸方向の位置ズレ）の補正を行うことができる。すなわち、基板走査装置２１によれば、バーミラーのような光学的な角度検知手段を用いずに、ヨーイング等の誤差を高精度に補正することができる。
【０１０８】
また、基板走査装置１は、図６に示す従来の基板搬送装置１１１のように駆動部１１９の位相差をフィードバックするのではなく、独立した位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂによりヨーイング量を検知している。その結果、高精度でかつリアルタイムのヨーイング補正が可能となっている。
【０１０９】
さらに、上記の構成によれば、ラインセンサ１４が検出する異物の位置を特定するための位置座標は、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂが検出したスライド部４ａ及び４ｂの位置を平均することにより算出している。そのため、スライド部４ａ及び４ｂの位置を高精度に制御することが可能である。
【０１１０】
〔実施の形態２〕
図４に示す基板走査装置１では、従来の基板搬送装置と比べて、簡易な構成にて高精度のヨーイング補正を行うことが可能となっている。ここで、基板走査装置１では、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂが検出した位置の算術平均を算出し、算出した平均値に基づいて、ラインセンサ１４が検出した異物の基板Ｐ上の位置を求めている。
【０１１１】
したがって、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂがスライド部１３ａ及び１３ｂの位置を測定した時と平均値が出力される時とでは、平均値を算出するための時間だけタイムラグが発生してしまう。そのため、基板走査装置１では、異物検出位置の精度が低下するおそれがある。特に、検査時間の短縮のために、走査速度を上げた場合には、このタイムラグの影響は大きくなってしまう。
【０１１２】
ここで、例えば位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂの何れかが検出した位置を、ラインセンサ１４の位置とする方法も考えられる。この場合には、ラインセンサ１４の位置を決めるために演算を行う必要がないので、上記のようなタイムラグが発生することはなくなる。
【０１１３】
しかしながら、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂの検出した位置は、常に同じであるとは限らないので、上記の方法では、ラインセンサ１４の位置を正確に求めることが難しい。例えば、ガントリ３がヨーイングしている場合には、位置測定ユニット１３ａが検出した位置と位置測定ユニット１３ｂが検出した位置とは異なる。仮に、位置測定ユニット１３ａと位置測定ユニット１３ｂとが１ｍ離れているとすると、５秒のヨーイングによって、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂの位置には約２４μｍのずれが生じることになる。
【０１１４】
なお、上記のように、走査制御部５がヨーイングの補正を行うことにより、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂの出力する位置をほぼ同じに保つことができる。位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂが出力する位置が等しければ、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂのいずれかが出力する位置をラインセンサ１４の位置とすればよい。
【０１１５】
しかしながら、ヨーイングを完全にゼロにすることは、極めて難しいので、ヨーイングの補正を行った場合であっても、ラインセンサ１４の正確な位置を迅速に求めることは困難である。そのため、基板走査装置１では、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂが出力する位置の平均値をガントリ３の位置として出力しているのである。
【０１１６】
そこで、以下では基板走査装置１をさらに改良した基板走査装置（基板処理装置）２１について、図１及び図２に基づいて説明する。基板走査装置２１では、従来の基板搬送装置と比べて簡易な構成にて高精度のヨーイング補正を行うことができると共に、ガントリ３と基板Ｐとの相対的な位置座標を正確かつ迅速に求めることができる。なお、上記実施形態と同様の構成については、同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
【０１１７】
図２は、基板走査装置２１の斜視図である。図示のように、基板走査装置２１は、ベース構造体２、ガントリ３、走査軸９ａ及び９ｂ、リニアスケール１０ａ及び１０ｂ、基板保持部１１、及び基板搬送部（搬送手段）２２ａ及び２２ｂを備えている。なお、同図には示されていないが、走査軸９ｂ上であって基板搬送部２２ａとＹ軸方向に一直線となる位置に基板搬送部２２ｃが設けられており、同様に、走査軸９ｂ上であって基板搬送部２２ｂとＹ軸方向に一直線となる位置に基板搬送部２２ｄが設けられている。
【０１１８】
走査軸９ａ及び９ｂは、基板Ｐを移動させるためのものであり、図示のように、ベース構造体２の上面において、Ｙ軸方向の端部のそれぞれに、またベース構造体２の長手方向（Ｘ軸方向）に平行となるように設けられている。なお、ここでは、走査軸９ａ及び９ｂは、レールとエアパッドとから成るエアスライドで構成されていることを想定している。レールは、平面度が高い物が好ましく、例えば石材で構成することが好ましい。
【０１１９】
基板搬送部２２ａ及び２２ｂは、走査軸９ａと咬合するように構成されており、図示しない基板搬送部２２ｃ及び２２ｄは、走査軸９ｂと咬合するように構成されている。走査軸９ａ及び９ｂと基板搬送部２２ａ〜２２ｄとでリニアモータが形成されており、これにより基板搬送部２２ａ〜２２ｄが走査軸９ａ及び９ｂ上をＸ軸方向に移動するようになっている。
【０１２０】
また、基板搬送部２２ａ〜２２ｄの上面には、基板保持部１１が固定されている。すなわち、図４の基板走査装置１では、基板Ｐを固定してガントリ３を移動させる例を示したが、基板走査装置２１ではガントリ３を固定して、基板搬送部２２ａ〜２２ｄを移動させることにより基板Ｐを移動させる。なお、基板走査装置１にてガントリ３を固定して基板Ｐを移動させるようにしてもよく、基板走査装置２１にて基板Ｐを固定してガントリ３を移動させるようにしてもよい。
【０１２１】
そして、図示のように、基板搬送部２２ａには、リニアスケール１０ａの読み取りが可能な位置に、位置測定ユニット１３ａが設けられている。また、図示していないが、基板搬送部２２ａからＹ軸方向に一直線となる位置に設けられている基板搬送部ｃには、リニアスケール１０ｂの読み取りが可能な位置に、位置測定ユニット１３ｂが設けられている。基板走査装置２１においても、基板走査装置１と同様に、この位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂによるリニアスケール１０ａ及び１０ｂの読み値に基づいて、基板Ｐとガントリ３とのＸ軸方向の距離（相対位置）が測定されるようになっている。
【０１２２】
ガントリ３は、ベース構造体２に固定されており、ヘッドユニット２５を基板Ｐと対向するように保持している。具体的には、ガントリ３には、ヘッドユニット２５を基板Ｐと平行かつＹ軸方向に平行に移動させるためのヘッド走査軸２３が設けられており、ヘッド走査軸２３には該ヘッド走査軸２３上を移動可能に接続されたヘッドスライド部２４が取り付けられている。ヘッドユニット２５は、このヘッドスライド部２４に取り付けられており、そのためヘッド走査軸２３に沿ってＹ軸方向に移動可能になっている。また、ガントリ３は、アライメントカメラ１５ａ及び１５ｂを基板Ｐと対向するように保持している。
【０１２３】
なお、ここでは、ヘッドユニット２５は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色のインクを吐出するインクジェットヘッドであることを想定しており、基板Ｐは着色前のカラーフィルタ基板であることを想定している。すなわち、基板走査装置２１は、インクジェット法によってカラーフィルタ基板を着色し、カラーフィルタ層を形成するカラーフィルタのパターン形成装置であることを想定している。なお、上記カラーフィルタ基板は、ＬＣ（Liquid Crystal）表示装置及び有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等の表示装置に一般的に用いられるものである。
【０１２４】
ところで、ヨーイング補正は、Ｙ軸方向に延在するヘッドスライド部２４がＹ軸と平行かつ基板Ｐの上面と平行な状態を保つようにするために行われる。したがって、ヘッドスライド部２４上のＹ軸方向に離れた２つの測定点のそれぞれと基板ＰとのＸ軸方向の距離が互いに等しくなるように補正することで、上記の状態が保たれることになる。
【０１２５】
しかしながら、基板Ｐとヘッドスライド部２４との距離を直接求めることは、基板Ｐ及びヘッドスライド部２４の構造上、難しい。そこで、本実施形態では、ガントリ３をベース構造体２上に固定し、ヘッドスライド部２４をＹ軸に平行な状態でガントリ３に固定している。そして、基板Ｐを固定した基板保持部１１を、ベース構造体２上にＸ軸方向に沿って固定された走査軸９ａ及び９ｂ上でＸ軸方向に移動させる基板搬送部２２ａ及び２２ｃのＸ軸方向の位置を測定することにより、ヘッドスライド部２４上のＹ軸方向に離れた２つの測定点のそれぞれと基板ＰとのＸ軸方向の距離を間接的に求めている。もちろん、可能であれば、基板Ｐとヘッドスライド部２４との距離を直接求めるようにしてもよい。
【０１２６】
続いて、図１に基づいて基板走査装置２１のさらに詳細な構成について説明する。図１は、本実施の形態に係る基板走査装置２１の要部構成を示す図である。図示のように、基板走査装置２１は、ベース構造体２、ガントリ３、走査制御部５、位置演算部６ａ及び６ｂ、走査軸９ａ及び９ｂ、リニアスケール１０ａ及び１０ｂ、基板保持部１１、位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂ、及びインクジェット制御部２６を備えている。また、基板保持部１１には反射板２７が設置されており、ベース構造体２上には反射板２７と対向する位置にレーザ測長器２８が設置されている。なお、同図は、基板走査装置２１を真上（Ｚ軸方向、負の向き）から見た様子を示している。
【０１２７】
図１の基板走査装置２１は、図４の基板走査装置１と比べて、相対位置演算部７を備えておらず、その代わりに反射板２７とレーザ測長器２８とからなる相対位置測定部（第２測定手段）２９を備えている点が異なっている。反射板２７及びレーザ測長器２８は、基板保持部１１とベース構造体２との距離、すなわち基板Ｐとガントリ３との距離（相対位置）を測定するためのものである。
【０１２８】
反射板２７は、基板保持部１１の側面（Ｘ軸に対して垂直な平面）上であって、基板ＰのＹ軸方向の幅を２等分する平面上に、反射面がレーザ測長器２８と対向するように配置されている。
【０１２９】
なお、基板ＰがＸ軸方向（走査方向Ａ）に移動した場合であっても、反射板２７にレーザ光が照射される位置は変わらないので、図５に示すバーミラーのように反射板２７のサイズを基板Ｐの大きさに合わせて大きくする必要はない。そのため、反射板２７の使用に要するコストはバーミラーを用いる場合のコストと比べて大幅に低減され、また反射板２７の位置及び角度の調整も、バーミラーを用いる場合と比べて極めて容易となっている。
【０１３０】
レーザ測長器２８は、レーザ光を発し、該レーザ光の反射光を解析することによって、レーザ光の反射位置とレーザ測長器２８との距離を測定するものである。レーザ測長器２８は、基板Ｐの走査方向Ａと平行（Ｘ軸方向正の向き）にレーザ光を照射できるように、また反射板２７に照射したレーザ光を受光できるように、ベース構造体２上に固定されている。
【０１３１】
ここで、上述のように、反射板２７は基板保持部１１に固定されており、レーザ測長器２８はベース構造体２に固定されている。また、基板Ｐは基板保持部１１に固定されており、ガントリ３はベース構造体２に固定されている。したがって、反射板２７とレーザ測長器２８との距離を求めることにより、間接的に基板Ｐとガントリ３との距離（相対位置）を求めることができる。
【０１３２】
なお、図１の例では、基板保持部１１に反射板２７を設け、ベース構造体２上にレーザ測長器２８を設ける態様を示しているが、レーザ測長器２８及び反射板２７は、ガントリ３と基板Ｐとの距離を測定できる位置であれば任意の位置に設けることができる。例えば、レーザ測長器２８を基板保持部１１上に設け、反射板２７をベース構造体２上に設けてもよい。
【０１３３】
また、相対位置測定部２９は、基板Ｐとガントリ３との距離を測定することができるものであればよく、反射板２７とレーザ測長器２８との組み合わせに限られない。例えば、ベース構造体２上にリニアスケール１０ａ及び１０ｂと平行な第３のリニアスケールを設け、該第３のリニアスケールを基板保持部１１またはガントリ３に固定した測定ユニットにて読み取るようにしてもよい。
【０１３４】
しかしながら、リニアスケールは、周囲の温度に応じて測定値が変動し、位置の測定精度もレーザ測長器２８と比較して劣るので、精密な距離を求めるためには補正を行う必要がある。そして、補正を行う場合には、基準位置の座標の構築が複雑になってしまう。したがって、本実施形態のように、相対位置測定部２９を反射板２７とレーザ測長器２８との組み合わせによって構成することが好ましい。
【０１３５】
基板走査装置２１は、レーザ測長器２８及び反射板２７が測定した距離に基づいてガントリ３に搭載されたヘッドユニット２５を動作させる。具体的には、レーザ測長器２８は、測定したガントリ３と基板Ｐとの距離をインクジェット制御部２６に送る。そして、インクジェット制御部は、アライメントカメラ１５ａ及び１５ｂでアライメントマーク１２ａ及び１２ｂを撮像した結果に基づいて算出した基準位置座標と、レーザ測長器２８から送られてくる距離とに基づいて、ヘッドユニット２５のＹ軸方向の移動及びインク吐出タイミングの制御を行う。
【０１３６】
すなわち、基板走査装置２１では、ヘッドユニットは２５、レーザ測長器２８及び反射板２７が測定した距離に同期して駆動される。したがって、基板走査装置２１は、位置演算部６ａ及び６ｂの出力する位置データに基づいてガントリ３と基板Ｐとの相対位置を算出する図４の基板走査装置１と比べて、ガントリ３と基板Ｐとの距離を迅速に求めることができる。そして、これにより基板Ｐ上の所定の位置にインクを正確に着弾させることができる。
【０１３７】
ところで、一般に、基板Ｐとガントリ３との距離を測定した場合には、距離の測定位置（距離を観測した測定点間）における基板Ｐとガントリ３との距離は正確に測定される。しかしながら、基板Ｐのように走査方向に垂直な方向に幅を有する対象物との距離を測定する場合には、ヨーイング等の要因によって、測定点の走査方向に垂直な方向の位置によって、測定される距離が変わってしまう。
【０１３８】
ここで、ヨーイング、ピッチング、ローリング、真直度やあそび成分による誤差の補正を正確に行うためには、基板搬送部２２ａ及び２２ｃのそれぞれについて、走査軸９ａ及び９ｂ上の位置を正確に求める必要がある。すなわち、基板搬送部２２ａ及び２２ｃの走査軸９ａ及び９ｂ上の位置を正確に求めるためには、基板搬送部２２ａ及び２２ｃのそれぞれにできるだけ近い位置に位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂを配置することが好ましい。言い換えれば、この場合には、基板Ｐとガントリ３との距離を測定するための測定点を、基板搬送部２２ａ付近、及び基板搬送部２２ｃ付近に設定することが好ましい。
【０１３９】
一方、基板Ｐの全面に対してインクの塗布や異物検査等の処理を施す場合に、上記のような誤差の影響を低減させるためには、基板Ｐの走査方向に垂直な方向の幅の中央部にできるだけ近い位置で基板Ｐとガントリ３との距離を求めることが好ましい。言い換えれば、この場合には、基板Ｐとガントリ３との距離を測定するための測定点を、基板Ｐの走査方向に垂直な方向の幅の中央部付近に設定することが好ましい。
【０１４０】
すなわち、基板Ｐとガントリ３との距離を測定する位置は、補正を行うために最適な測定位置と、基板Ｐに対してインク塗布等の処理を行うために最適な測定位置とで異なる場合がある。そのため、従来は、補正の精度及び基板Ｐへの処理精度の何れかが低下するという問題があった。
【０１４１】
そこで、基板走査装置２１では、ヘッドユニット２５の駆動制御に用いる基板Ｐとガントリ３との距離を、相対位置測定部２９によって求めるようにし、基板搬送部２２ａ〜２２ｄの駆動制御用の位置データを位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂによって求めるようにしている。すなわち、基板走査装置２１では、ヘッドユニット２５の駆動制御と、基板搬送部２２ａ〜２２ｄの駆動制御とを完全に切り離している。
【０１４２】
これにより、ヘッドユニット２５の駆動制御用と、基板搬送部２２ａ〜２２ｄの駆動制御とで、距離の測定位置を自由に設定することが可能となり、補正精度と基板Ｐへの処理精度との両方を高めることが可能になる。例えば、基板走査装置２１では、基板搬送部２２ａ及び２２ｃのそれぞれに位置測定ユニット１３ａ及び１３ｂを設け、基板ＰのＹ軸方向の幅における中央部近傍に反射板２７を配設している。これにより、基板走査装置２１は、基板搬送部２２ａ〜２２ｄの位置ずれ補正を非常に高精度に行うことができると共に、基板Ｐ上の所定位置に高精度にインクを着弾させることができるようになっている。
【０１４３】
〔実施の形態３〕
上記実施形態では、ガントリ３にヘッドユニット２５（インクジェットヘッド）が搭載されている例を示したが、ガントリ３に搭載する装置は、インクジェットヘッドに限られない。例えば、ブラックマトリクス部を形成するための露光装置をガントリ３に搭載してもよいし、ラインセンサを搭載してもよい。本実施形態では、ガントリ３にヘッドユニットとしてラインセンサ１４を搭載する例について図３に基づいて説明する。図３は、本実施形態の基板走査装置（基板処理装置）３１の要部構成を示す図である。
【０１４４】
図示のように、ガントリ３には、ラインセンサ１４が搭載されている。また、図示のように、ガントリ３には、スライド部４ａ及び４ｂが接続されており、スライド部４ａ及び４ｂは、それぞれ走査軸９ａ及び９ｂに咬合している。すなわち、基板走査装置３１は、基板Ｐを基板保持部１１に固定して、ガントリ３を移動させることにより、基板Ｐの走査を行うようになっている。そのため、反射板２７はガントリ３上に設けられており、レーザ測長器２８はベース構造体２上に設けられている。もちろん、レーザ測長器２８をガントリ３上に設け、反射板２７をベース構造体２上に設けてもよい。
【０１４５】
続いて、基板走査装置３１の具体的な動作を、基板走査装置３１にて基板Ｐの表面に付着した異物をラインセンサ１４にて検出する例を用いて説明する。まず、基板走査装置３１では、走査制御部５の制御によってスライド部４ａ及び４ｂを走査軸９ａ及び９ｂに沿って移動させることにより、ガントリ３を走査方向Ａに沿って基板Ｐに向けて（Ｘ軸方向、正の向き）に移動させる。
【０１４６】
ガントリ３を移動させてゆくと、アライメントカメラ１５ａ及び１５ｂの視界に、アライメントマーク１２ａ及び１２ｂが入ってくる。ここで、アライメントカメラ１５ａ及び１５ｂと、アライメントマーク１２ａ及び１２ｂとの相対位置、すなわちガントリ３と基板Ｐとの相対位置の補正を行う。具体的な補正方法及び位置座標の設定方法はすでに説明した通りであるから、ここでは説明を省略する。
【０１４７】
基板Ｐ上の位置座標の設定が終了すると、ラインセンサ制御部８は、ラインセンサ１４の動作を開始させる。これにより、ラインセンサ１４が撮像した画像が画像データとしてラインセンサ制御部８に送られるようになる。また、ラインセンサ制御部８は、レーザ測長器２８の動作も開始させる。これにより、レーザ測長器２８が測定したレーザ測長器２８と反射板２７との距離がラインセンサ制御部８に送られるようになる。
【０１４８】
ラインセンサ１４及びレーザ測長器２８が動作を開始すると、走査制御部５は、ガントリ３の移動を再開する。ここで、上述のように、ラインセンサ制御部８には、レーザ測長器２８から、レーザ測長器２８と反射板２７との距離が送られてくる。したがって、ラインセンサ制御部８は、上記送られてくる距離と上記初期位置の位置座標とに基づいて、ガントリ３と基板Ｐとの相対位置を座標データとして求めることができる。
【０１４９】
これにより、ガントリ３の移動中に、ラインセンサ１４が基板Ｐ上の異物を撮像したときには、ラインセンサ制御部８は、ラインセンサ１４から送られてくる画像データを解析することによって異物を検出すると共に、そのときのガントリ３と基板Ｐとの相対位置を求めることができる。すなわち、ガントリ３の移動中にラインセンサ１４が基板Ｐ上の異物を撮像したときには、ラインセンサ制御部８は、基板Ｐ上の異物の位置を座標データとして出力することができるのである。
【０１５０】
また、基板走査装置３１では、ガントリ３と基板Ｐとの距離は、反射板２７とレーザ測長器２８とからなる相対位置測定部２９によって測定される。したがって、図４の基板走査装置１のように、ガントリ３と基板Ｐとの距離を算出する演算に要する時間によってタイムラグが発生することもない。
【０１５１】
なお、反射板２７及びレーザ測長器２８は、ガントリ３上であって、アライメントマーク１２ａ及び１２ｂから等距離にある位置とベース構造体２との距離を測定するように配置することが好ましい。これにより、ガントリ３のヨーイング、ピッチング等のＺ軸回りの回転誤差が、基板Ｐとガントリ３との相対位置の決定に与える影響を最小限に抑えることができる。また、反射板２７及びレーザ測長器２８が、ガントリ３上であって、アライメントカメラ１５ａ及び１５ｂから等距離にある位置とベース構造体２との距離を測定するように配置しても同等の効果がある。
【０１５２】
また、上記各実施形態では、スライド部４ａ及び４ｂ、または基板搬送部２２ａ及び２２ｃに設けた位置測定ユニット１３ａ及び１３によって検出された位置に基づいてヨーイング等の補正を行う例を示したが、ヨーイング等の補正のための位置測定方法はこの例に限られない。
【０１５３】
例えば、反射板２７とレーザ測長器２８との組み合わせによって、補正のための位置を測定するようにしてもよい。この場合には、ヨーイングの影響が最も顕著に現れる位置において距離を測定することが好ましい。具体的には、図１の基板走査装置２１のように、ガントリ３を固定して基板Ｐを移動させる場合には、基板ＰのＹ軸方向の両端部付近と、ガントリ３とのＸ軸方向の距離をそれぞれ測定することが好ましい。また、図３の基板走査装置３１のように、基板Ｐを固定してガントリ３を移動させる場合には、ガントリ３のＹ軸方向の両端部付近と、基板ＰとのＸ軸方向の距離をそれぞれ測定することが好ましい。
【０１５４】
なお、本発明は、以下のように表現することができる。すなわち、本発明の基板走査装置は、被処理媒体である基板を保持する基板保持体と該基板を処理するヘッドユニットとを相対的に走査させながら該ヘッドユニットが処理を行う走査機構を有し、該走査機構は、走査方向に独立に駆動可能な複数の走査軸と、該各々の走査軸の近傍に配設した位置測定ユニットと、上記位置測定ユニットの内の２個のユニットの位置データを基に走査軸のヨーイング量を検知する検知部（走査制御部５）と、該検知部のヨーイング量をフィードバックして該走査軸のヨーイングを補正するヨーイング補正部（走査制御部５）と、上記位置測定ユニットとは、別個に前記基板の相対位置座標となる位置データを前記ヘッドユニットに出力する相対位置測定ユニット（相対位置測定部２９）からなる。
【０１５５】
また、上記基板走査装置は、上記基板の基準位置となるアライメントマークを用いて基板の位置を補正するアライメント機構を有し、上記基板の位置補正に使用したアライメントマークの内の２点の、走査軸と垂直方向の中間位置、もしくは上記基板の走査軸と垂直方向の長さの中間位置に上記相対位置測定ユニットを設けることが好ましい。さらに、上記相対位置測定ユニットは、レーザ測長器よりなることが好ましい。
【０１５６】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１５７】
最後に、基板走査装置１、基板走査装置２１、及び基板走査装置３１の各ブロック、特に走査制御部５、位置演算部６、相対位置演算部７、ラインセンサ制御部８、及びインクジェット制御部２６は、ハードウェアロジックによって構成してもよいし、次のようにＣＰＵを用いてソフトウェアによって実現してもよい。
【０１５８】
すなわち、基板走査装置１、基板走査装置２１、及び基板走査装置３１は、各機能を実現する制御プログラムの命令を実行するＣＰＵ（central processing unit）、上記プログラムを格納したＲＯＭ（read only memory）、上記プログラムを展開するＲＡＭ（random access memory）、上記プログラムおよび各種データを格納するメモリ等の記憶装置（記録媒体）などを備えている。そして、本発明の目的は、上述した機能を実現するソフトウェアである基板走査装置１、基板走査装置２１、及び基板走査装置３１の制御プログラムのプログラムコード（実行形式プログラム、中間コードプログラム、ソースプログラム）をコンピュータで読み取り可能に記録した記録媒体を、上記基板走査装置１、基板走査装置２１、及び基板走査装置３１に供給し、そのコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ）が記録媒体に記録されているプログラムコードを読み出し実行することによっても、達成可能である。
【０１５９】
上記記録媒体としては、例えば、磁気テープやカセットテープ等のテープ系、フロッピー（登録商標）ディスク／ハードディスク等の磁気ディスクやＣＤ−ＲＯＭ／ＭＯ／ＭＤ／ＤＶＤ／ＣＤ−Ｒ等の光ディスクを含むディスク系、ＩＣカード（メモリカードを含む）／光カード等のカード系、あるいはマスクＲＯＭ／ＥＰＲＯＭ／ＥＥＰＲＯＭ／フラッシュＲＯＭ等の半導体メモリ系などを用いることができる。
【０１６０】
また、基板走査装置１、基板走査装置２１、及び基板走査装置３１を通信ネットワークと接続可能に構成し、上記プログラムコードを通信ネットワークを介して供給してもよい。この通信ネットワークとしては、特に限定されず、例えば、インターネット、イントラネット、エキストラネット、ＬＡＮ、ＩＳＤＮ、ＶＡＮ、ＣＡＴＶ通信網、仮想専用網（virtual private network）、電話回線網、移動体通信網、衛星通信網等が利用可能である。また、通信ネットワークを構成する伝送媒体としては、特に限定されず、例えば、ＩＥＥＥ１３９４、ＵＳＢ、電力線搬送、ケーブルＴＶ回線、電話線、ＡＤＳＬ回線等の有線でも、ＩｒＤＡやリモコンのような赤外線、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、８０２．１１無線、ＨＤＲ、携帯電話網、衛星回線、地上波デジタル網等の無線でも利用可能である。なお、本発明は、上記プログラムコードが電子的な伝送で具現化された、搬送波に埋め込まれたコンピュータデータ信号の形態でも実現され得る。
【産業上の利用可能性】
【０１６１】
本発明によれば、基板の走査中に生じるヨーイング等の誤差を補正によってキャンセルすることができると共に、基板とガントリとの距離をタイムラグが生じることなく正確に取得することができる。したがって、本発明は、基板に対してインク塗布、ブラックマトリクスの形成等の様々な加工を施す装置に好適に適用することができると共に、基板を撮像して欠陥を検査する欠陥検査装置等の様々な装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１６２】
【図１】本発明の実施形態を示すものであり、基板走査装置の要部構成を示す図である。
【図２】上記基板走査装置の斜視図である。
【図３】本発明の上記とは別の実施形態に係る基板走査装置の要部構成を示す図である。
【図４】本発明の上記とは更に別の実施形態に係る基板走査装置の要部構成を示す図である。
【図５】従来技術を示すものであり、基板のヨーイングの補正、及び水平真直度の補正を行う方法を説明する図である。
【図６】従来技術を示すものであり、従来の基板搬送装置の要部構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１６３】
１、２１、３１  基板走査装置（基板処理装置）
２              ベース構造体
３              ガントリ
４ａ、４ｂ      スライド部（搬送手段）
５              走査制御部（補正手段）
６ａ、６ｂ      位置演算部
７              相対位置演算部
８              ラインセンサ制御部
９ａ、９ｂ      走査軸
１０ａ、１０ｂ    リニアスケール
１１              基板保持部
１２ａ、１２ｂ    アライメントマーク（位置決めマーク）
１３ａ、１３ｂ    位置測定ユニット（第１測定手段）
１４              ラインセンサ（基板処理手段）
１５ａ、１５ｂ    アライメントカメラ
２２ａ〜２２ｄ    基板搬送部（搬送手段）
２５              ヘッドユニット（基板処理手段）
２６              インクジェット制御部
２７              反射板
２８              レーザ測長器
２９              相対位置測定部（第２測定手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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