(57)【要約】【課題】溶液処理を行っても製品に負荷を与えることがなく、精度良く処理を行う。【解決手段】ヘッド部材１の保護基板３０の流路形成基板との接合面とは反対側の面同士を対向させ、Ｏリング２を介して保護基板３０の流路形成基板との接合面とは反対側の面の間に密閉空間４形成して一対のヘッド部材１を互いに固定し、互いに固定された一対のヘッド部材１に対してアルカリ溶液（ＫＯＨ）によるエッチングを施し、保護基板３０の密閉空間４内にアルカリ溶液（ＫＯＨ）が浸入しないようにし、溶出する不純物が存在しない状態で保護基板３０の流路形成基板との接合面とは反対側の面を保護し、同一材料の保護基板３０の固定によりアルカリ溶液（ＫＯＨ）温度に拘わらず反りをなくす。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力発生室が設けられる流路形成基板と、ノズル開口から液滴を吐出させるために前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段と、前記圧力発生手段を覆う状態で前記流路形成基板に接合される保護基板とでヘッド部材を構成し、
前記ヘッド部材の前記保護基板の流路形成基板との接合面とは反対側の面同士を対向させ、前記保護基板の流路形成基板との接合面とは反対側の面の間に密閉空間を介在させて一対の前記ヘッド部材を互いに固定し、互いに固定された一対の前記ヘッド部材に対して溶液処理を施すことで一対の液体噴射ヘッドを製造する
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記密閉空間は、一対の前記保護基板の流路形成基板との接合面とは反対側の面の間にＯリングを介在させることで形成されることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
一対の前記保護基板の周囲同士が固定部材により固定される
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記保護基板の流路形成基板との接合面とは反対側の面には配線部材が形成され、
前記溶液処理は、アルカリ溶液によるエッチングにより前記圧力発生室を形成する処理である
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被噴射液を吐出する液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、ノズル開口に連通する圧力発生室を流路形成基板に形成し、流路形成基板の一方面側に圧力発生手段である圧電素子を形成し、流路形成基板の圧電素子側の面に圧電素子を覆う保護基板が接合されたものが従来から種々提案されている（例えば、特許文献１参照）。インクジェット式記録ヘッドの保護基板には、圧力発生室の共通のインク室の一部を構成するリザーバ部が設けられている。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドを製造する際には、流路形成基板の一方面側に圧電素子を形成すると共に流路形成基板に保護基板を接合し、保護基板を接合した後、流路形成基板の他方面側から異方性エッチングすることにより圧力発生室を形成する。そして、ノズル開口が設けられたノズルプレートを流路形成基板の圧力発生室が開口する面側に接着剤を介して接合する。
【０００４】
保護基板の流路形成基板との接合面とは反対側の面には配線部材が設けられているため、異方性エッチングを行う際には、フッ素系樹脂（ポリテトラフルオロエチレン）シート等を挟んで保護フィルムを接着剤により貼り付けている。保護フィルムにより配線部材等を覆うことにより、エッチング液が保護基板の配線部材が設けられた面に付着することが防止される。
【０００５】
しかし、圧力発生室を形成するエッチングは、例えば、７０℃〜８０℃に加熱されたアルカリ溶液（ＫＯＨ）により行なわれるため、熱収縮の少ない保護フィルムを用いたとしても保護基板に反りが発生する虞があり、製品に負荷が加わることが考えられる。また、接着剤や保護フィルムがアルカリ溶液に溶出する虞もあり、接着剤や保護フィルムが溶出するとエッチング精度が低下して圧力発生室等の寸法がばらつくことが考えられる。フィルムを貼り付けて鉄などの異物を除去する洗浄の際にも同様なことが考えられる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２７２９１３号公報（１〜５図、第４〜１０頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、溶液処理を行っても製品に負荷を与えることがなく、精度良く処理を行うことができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための本発明の液体噴射ヘッドの製造方法は、圧力発生室が設けられる流路形成基板と、ノズル開口から液滴を吐出させるために前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧力発生手段と、前記圧力発生手段を覆う状態で前記流路形成基板に接合される保護基板とでヘッド部材を構成し、前記ヘッド部材の前記保護基板の流路形成基板との接合面とは反対側の面同士を対向させ、前記保護基板の流路形成基板との接合面とは反対側の面の間に密閉空間を介在させて一対の前記ヘッド部材を互いに固定し、互いに固定された一対の前記ヘッド部材に対して溶液処理を施すことで一対の液体噴射ヘッドを製造することを特徴とする。
この本発明では、密閉空間を介して保護基板を互いに固定したことにより、保護基板の密閉空間内に処理液が浸入することがないので、溶出する不純物が存在しない状態で保護基板の流路形成基板との接合面とは反対側の面を保護することができ、しかも、同一材料の保護基板が固定されているため、処理液の温度に拘わらず反りをなくすことができる。このため、溶液処理を行っても製品に負荷を与えることがなく、精度良く処理を行うことが可能になる。また、レーザ等で保護フィルム及び接着剤を除去する工程をなくすことができる。
【０００９】
そして、本発明の液体噴射ヘッドの製造方法は、上記記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、前記密閉空間は、一対の前記保護基板の流路形成基板との接合面とは反対側の面の間にＯリングを介在させることで形成されることを特徴とする。
この本発明では、Ｏリングを介在させることで密閉空間を容易にしかも確実に形成することが可能になる。Ｏリングの材質は、溶液に耐製があるゴム製のものが好ましい。例えば、アルカリ溶液で処理する場合には、耐アルカリ溶液性に優れたフッ素系ゴムのＯリングを適用することが好ましい。
【００１０】
また、本発明の液体噴射ヘッドの製造方法は、上記記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、一対の前記保護基板の周囲同士が固定部材により固定されることを特徴とする。
この本発明では、固定部材により一対の保護基板の周囲同士が固定されるので、保護基板同士の固定を確実に行うことができる。
【００１１】
また、本発明の液体噴射ヘッドの製造方法は、上記記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、前記保護基板の流路形成基板との接合面とは反対側の面には配線部材が形成され、前記溶液処理は、アルカリ溶液によるエッチングにより前記圧力発生室を形成する処理であることを特徴とする。
この本発明では、アルカリ溶液によるエッチングにより圧力発生室を形成する際に、保護基板の反りをなくした状態で配線部材を確実に保護することが可能になり、精度良く処理を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１には本発明の一実施形態例に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略を表す分解斜視、図２にはインクジェット式記録ヘッドの概略平面視、図３には図２中のＩＩＩ―ＩＩＩ線矢視、図４には保護基板を接着した状態の断面、図５には圧力発生室を形成した状態の断面、図６には流路形成基板をエッチングしている状態の概念を示してある。
【００１３】
図１〜図３に基づいて本発明方法で製造したインクジェット式記録ヘッドの構成を説明する。
【００１４】
図に示すように、流路形成基板１０は、面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化することにより形成した酸化シリコン（ＳｉＯ2）からなる弾性膜５０が形成されている。
【００１５】
流路形成基板１０には複数の圧力発生室１２が幅方向に並設され、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成されている。連通部１３と各圧力発生室１２は圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４及び連通路１５を介して連通されている。
【００１６】
連通部１３は後述する保護基板のリザーバ部３１と連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバの一部を構成している。インク供給路１４は圧力発生室１２よりも狭い幅で形成され、インク供給路１４により連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗が一定に保持されている。
【００１７】
尚、図示例では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路１４を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。
【００１８】
連通路１５は圧力発生室１２の幅方向両側の隔壁１１を連通部１３側に延設してインク供給路１４と連通部１３との間の空間を区画することで形成されている。即ち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２の幅方向の断面積より小さい断面積を有するインク供給路１４と、インク供給路１４に連通すると共にインク供給路１４の幅方向の断面積よりも大きい断面積を有する連通路１５とが複数の隔壁１１により区画されて設けられている。
【００１９】
そして、流路形成基板１０には、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５からなる液体流路が形成されている。また、流路形成基板１０の液体流路の内面には、耐インク性を有する材料からなる保護膜１６が設けられている。
【００２０】
尚、耐インク性とは、インクに対する耐エッチング性のことである。流路形成基板１０の開口面側にはノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等によって固着され、ノズルプレート２０には各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されている。流路形成基板１０のノズルプレート２０が接合される面には親水処理により第１の親水処理層１７が設けられ、ノズルプレート２０の流路形成基板１０に接合される面には親水処理により第２の親水処理層２２が設けられ、第１の親水処理層１７及び第２の親水処理層２２同士は接着剤２３を介して接着されている。
【００２１】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側には弾性膜５０が形成され、弾性膜５０上には絶縁体膜５５が形成されている。絶縁体膜５５上には、下電極膜６０、圧電体層７０、上電極膜８０が積層形成され、圧力発生手段としての圧電素子３００を構成している。即ち、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分で圧力発生手段を構成している。
【００２２】
一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態例では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。
【００２３】
尚、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が振動板として作用するが、これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜５０及び絶縁体膜５５を設けずに、下電極膜６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００２４】
圧電体層７０は下電極膜６０上に形成される電気機械変換作用を示す圧電材料からなり、ペロブスカイト構造の結晶膜を用いるのが好ましく、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電体材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等が好適である。具体的には、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）、ジルコニウム酸鉛（ＰｂＺｒＯ3）、チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ），ＴｉＯ3）ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）又は、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ3）等を用いることができる。圧電体層７０の厚さについては、製造工程でクラックが発生しない程度に厚さを抑え、且つ十分な変位特性を呈する程度に厚く形成する。
【００２５】
圧電素子３００の個別電極である上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０がそれぞれ接続され、リード電極９０はインク供給路１４側の端部近傍から引き出されて絶縁体膜５５上まで延設されている。
【００２６】
圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、即ち、下電極膜６０、弾性膜５０及びリード電極９０上には、リザーバ１００の一部を構成するリザーバ部３１を有する保護基板３０が接着剤３５で接合されている。リザーバ部３１は保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成され、流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。
【００２７】
尚、流路形成基板１０の連通部１３を圧力発生室１２毎に複数に分割し、リザーバ部３１のみをリザーバとしてもよい。更に、例えば、流路形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０と保護基板３０との間に介在する部材（例えば、弾性膜５０、絶縁体膜５５等）にリザーバと各圧力発生室１２とを連通するインク供給路１４を設けるようにしてもよい。
【００２８】
また、保護基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子保持部３２は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００２９】
つまり、保護基板３０には圧電素子３００を覆う圧電素子保持部３２が形成され、保護基板３０は圧電素子３００を覆う状態で弾性膜５０及び絶縁体膜５５を介して流路形成基板１０に接合された状態になっている。そして、保護基板３０が接合された流路形成基板１０でヘッド部材１が構成されている。
【００３０】
保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、例えば、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成される。
【００３１】
また、保護基板３０には厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられ、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍は貫通孔３３内に露出するように設けられている。保護基板３０上（流路形成基板との接合面とは反対側の面）には、接続配線２２０が所定パターンで形成され、接続配線２２０上には圧電素子３００を駆動するための駆動回路２００が実装されている。駆動回路２００としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、各圧電素子３００から圧電素子保持部３２の外側までリード電極９０がそれぞれ引き出され、各リード電極９０の先端部と駆動回路２００が駆動配線２１０を介して電気的に接続されている。
【００３２】
保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。封止膜４１は剛性が低く可撓性を有する材料からなり、封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は比較的硬質の材料で形成されている。固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっており、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００３３】
上記構成のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段に接続されたインク導入口からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たす。その後、駆動回路２００からの記録信号にしたがって圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させる。これにより、各圧力発生室１２内の圧力を高めてノズル開口２１からインク滴を吐出させる。
【００３４】
図４〜図６に基づいて上述したインクジェット式記録ヘッドの製造方法を説明する。
【００３５】
流路形成基板１０が複数一体的に形成されるシリコンウエハである流路形成基板用ウエハ１１０の表面に弾性膜５０を構成する二酸化シリコン（ＳｉＯ2）からなる二酸化シリコン膜５１を形成する。弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５を形成し、絶縁体膜５５上の全面に下電極膜６０を形成すると共に、所定形状にパターニングする。下電極膜６０の材料は、特に限定されないが、圧電体層７０としてチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を用いる場合には、酸化鉛の拡散による導電性の変化が少ない材料であることが望ましい。このため、下電極膜６０の材料としては白金、イリジウム等が好適に用いられる。
【００３６】
次に、下電極膜６０上に圧電体層７０及び上電極膜８０を順次積層形成する。例えば、有機金属化合物を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆる、ゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成する。
【００３７】
圧電体層７０の製造方法は、ゾル−ゲル法に限定されず、例えば、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法、スパッタリング法又はレーザーアブレーション法等のＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等を用いてもよい。また、上電極膜８０は、導電性の高い金属、例えば、イリジウム（Ｉｒ）等を用いることができる。
【００３８】
圧電体層７０及び上電極膜８０を同時にパターニングすることで圧電素子３００を形成、その後、リード電極９０を形成する。流路形成基板用ウエハ１１０の圧電素子３００側に、シリコンウエハであり複数の保護基板３０となる保護基板用ウエハ１３０を接着剤３５で接合する。尚、保護基板用ウエハ１３０には、予めリザーバ部３１、圧電素子保持部３２、貫通孔３３及び接続配線２２０が形成されたものを用いている。
【００３９】
次に、流路形成基板用ウエハ１１０にマスク膜５２を新たに形成し、所定形状にパターニングする（図４の状態）。そして、マスク膜５２を介して流路形成基板用ウエハ１１０をＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することにより、圧電素子３００に対応する圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５等を形成する（図５の状態）。
【００４０】
図６に基づいてＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いた流路形成基板用ウエハ１１０のエッチングを具体的に説明する。
【００４１】
図に示すように、保護基板３０及び流路形成基板１０（流路形成基板用ウエハ１１０）からなるヘッド部材１の保護基板３０（保護基板用ウエハ１３０）同士を対向させる（保護基板３０の流路形成基板との接合面とは反対側の面同士を対向させる）。保護基板３０の間にＯリング２を介して縁部を固定部材としてのクリップ３で固定し、Ｏリング２の内周側に密閉空間４を形成する。即ち、保護基板３０の流路形成基板との接合面とは反対側の面の間に密閉空間４を介在させて一対のヘッド部材１を互いに固定する。この時、密閉空間４には接続配線２２０（図４、図５参照）が外部から遮断された状態で配されている。Ｏリング２は、耐アルカリ性に優れたフッ素系ゴム製とされている。
【００４２】
尚、密閉空間４を負圧にして保護基板３０同士の密着力を付与することでクリップ３の固定力を補助することも可能である。この場合、保護基板３０の割れ等の対処ができれば、クリップ３を用いずに負圧力だけでヘッド部材１同士の固定力を確保することも可能である。
【００４３】
密閉空間４を介在させて互いに固定された一対のヘッド部材１が、例えば、７０℃〜８０℃に加熱されたアルカリ溶液（ＫＯＨ）に浸けられてウェットエッチングされ、一対のヘッド部材１の流路形成基板１０に圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５等がそれぞれ形成される。
【００４４】
上述した製造方法でヘッド部材１にウェットエッチングを施すことにより、密閉空間４を介して保護基板３０が互いに固定され、保護基板３０の密閉空間４内（接続配線２２０（図４、図５参照）等）にアルカリ溶液（ＫＯＨ）が浸入することがなく、溶出する不純物が存在しない状態で保護基板３０の流路形成基板との接合面とは反対側の面（接続配線２２０（図４、図５参照）等）を保護することができ、しかも、同一材料の保護基板３０が固定されるため、アルカリ溶液（ＫＯＨ）の温度に拘わらず反りをなくすことができる。
【００４５】
このため、流路形成基板１０をアルカリ溶液（ＫＯＨ）でエッチングしてもヘッド部材１に負荷を与えることがなく、異物による精度低下をなくして精度良く処理を行うことが可能になる。また、Ｏリング２を用いて密閉空間４を形成し、クリップ３により一対の保護基板３０同士が固定されるので、密閉空間４を容易にしかも確実に形成することができ、保護基板３０同士の固定を確実に行うことができる。また、保護フィルム等を用いていないので、保護フィルムや接着剤を除去する工程を省略することが可能になる。
【００４６】
尚、接続配線２２０が配される密閉空間４を介在させて一対のヘッド部材１を固定し、接続配線２２０等の保護を行なう保護フィルムなどを用いずにウェットエッチングする例を説明したが、保護フィルムを用いずに処理を行う工程は、鉄やニクロム等の異物を除去する洗浄の工程に適用することも可能である。
【００４７】
ヘッド部材１の流路形成基板１０に圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５等をそれぞれ形成した後、流路形成基板用ウエハ１１０表面のマスク膜５２を除去し、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５の内面に保護膜１６を形成する。保護膜１６は、例えば、酸化物又は窒化物等の耐液体性（耐インク性）を有する材料からなり、ＣＶＤ法等によって形成される。そして、所定の洗浄処理を行うと共に親水処理等を行い、ノズルプレート２０を接合する。
【００４８】
更に、保護基板用ウエハ１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、流路形成基板用ウエハ１１０、保護基板用ウエハ１３０等を図１に示したような一つの大きさのチップサイズに分割してインクジェット式記録ヘッドとする。
【００４９】
尚、上述した実施形態例では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも適用することができる。例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等に本発明を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】一実施形態例に係るインクジェット式記録ヘッド分解斜視図である。
【図２】インクジェット式記録ヘッドの概略平面図である。
【図３】図２中のＩＩＩ―ＩＩＩ線矢視図である。
【図４】保護基板を接着した状態の断面図である。
【図５】圧力発生室を形成した状態の断面図である。
【図６】流路形成基板をエッチングしている状態の概念図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  ヘッド部材、  ２  Ｏリング、  ３  クリップ、  ４  密閉空間、  １０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体膜、  ８０  上電極膜、  １００  リザーバ、  １１０  流路形成基板用ウエハ、  １３０  保護基板用ウエハ、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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