(57)【要約】【課題】従来、絶縁放熱基板は、伝熱層が単層であったため、電極と金属板との間の絶縁（強化絶縁）を行うためには、伝熱層の厚みを一定以上厚くする必要があり、伝熱層の厚みによって、その放熱性が低下するという課題を有していた。【解決手段】金属板１５上に、第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４等からなる複数の絶縁性の伝熱層を形成し、個々の伝熱層を測定電極１２を用いて別々に耐電圧試験できる構造とすることで、金属板１５と配線パターン２７の間を第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４で個別に絶縁保証した絶縁層で多層に絶縁することができ、絶縁放熱基板１１の絶縁性を高めることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板と、この金属板上に固定した１層以上の測定電極を内蔵する複数層のシート状の伝熱層とからなる絶縁放熱基板であって、
前記金属板と前記測定電極との間を絶縁する前記伝熱層と、前記測定電極と前記金属板との間を絶縁する前記伝熱層と、によって二重に絶縁する構造を有する絶縁放熱基板。
【請求項２】
金属板と、この金属板上に固定した１層以上の測定電極を内蔵する複数層のシート状の伝熱層とからなる絶縁放熱基板であって、
前記金属板と前記測定電極との間を絶縁する前記伝熱層と、前記測定電極と前記絶縁放熱基板表面との間を絶縁する前記伝熱層と、のどちらか一方が破壊されても残りの一方で絶縁を行う構造を有する絶縁放熱基板。
【請求項３】
金属板と、この金属板上に固定した１層以上の測定電極を内蔵する複数層のシート状の伝熱層と、この伝熱層の表面に形成した配線パターンと、からなる絶縁放熱基板であって、
前記金属板と前記測定電極との間を絶縁する前記伝熱層と、前記測定電極と前記配線パターンとの間を絶縁する前記伝熱層と、によって二重に絶縁する構造を有する絶縁放熱基板。
【請求項４】
金属板と、この金属板上に固定した１層以上の測定電極を内蔵する複数層のシート状の伝熱層と、この伝熱層の表面に形成した配線パターンと、からなる絶縁放熱基板であって、
前記金属板と前記測定電極との間を絶縁する前記伝熱層と、前記測定電極と前記配線パターンとの間を絶縁する前記伝熱層と、のどちらか一方が破壊されても残りの一方で絶縁を行う構造を有する絶縁放熱基板。
【請求項５】
絶縁放熱基板は、強化絶縁構造を有する請求項１から４のいずれか一つに記載の絶縁放熱基板。
【請求項６】
耐電圧試験によって耐電圧試験した請求項１から４のいずれか一つに記載の絶縁放熱基板。
【請求項７】
伝熱層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種類以上の樹脂と、
アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛からなる群から選択される少なくとも一種類以上の無機フィラーと、
を含む請求項１から４のいずれか一つに記載の絶縁放熱基板。
【請求項８】
伝熱層は、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛からなる群から選択される少なくとも一種類以上の無機フィラーを
含む耐熱樹脂フィルムである請求項１から４のいずれか一つに記載の絶縁放熱基板。
【請求項９】
配線パターンよりも、測定電極の方を大きくした請求項３から４のいずれか一つに記載の絶縁放熱基板。
【請求項１０】
伝熱層の１層の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．４ｍｍ未満である請求項１から４のいずれか一つに記載の絶縁放熱基板。
【請求項１１】
測定電極は、金属である請求項１から４のいずれか一つに記載の絶縁放熱基板。
【請求項１２】
測定電極は、導電性樹脂もしくは導電ペーストである請求項１から４のいずれか一つに記載の絶縁放熱基板。
【請求項１３】
配線パターンは、その一部以上が伝熱層に埋め込んでいる請求項３もしくは４のいずれか一つに記載の絶縁放熱基板。
【請求項１４】
金属板上に、１層以上の測定電極を内蔵するシート状の伝熱層を形成する工程と、
前記金属板と前記測定電極との間を耐電圧試験する工程と、
前記測定電極を覆う伝熱層との間を耐電圧試験する工程と、を有する絶縁放熱基板の製造方法。
【請求項１５】
金属板上に、１層以上の測定電極を内蔵する複数層のシート状の伝熱層を形成する工程と、
前記金属板と前記測定電極との間を耐電圧試験する工程と、
前記測定電極と前記配線パターンとの間を耐電圧試験する工程と、を有する絶縁放熱基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器のパワー半導体等を用いた電源回路、駆動回路等に使用される絶縁放熱基板とその製造方法及びこれを用いた回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、パワー半導体等を用いた電源回路や駆動回路（例えばプラズマテレビのサステイン回路等）には、更なる小型化が求められている。しかしパワー系電子部品（例えばパワー半導体素子等）は大電流、高発熱を伴うため、大電流、高放熱に対応する絶縁放熱基板の上に実装する必要がある。
【０００３】
図３３（Ａ）（Ｂ）は、共に従来の絶縁放熱基板を説明する断面図である。図３３（Ａ）は、電子部品６を実装する前の絶縁放熱基板１の断面である。図３３（Ａ）に示すように、絶縁放熱基板１は、金属板４の上に伝熱層３を介して配線２を固定したものである。また矢印５ａは、伝熱層３の厚みを示す。
【０００４】
図３３（Ｂ）は、電子部品６を実装した後の様子を説明する断面図である。図３３（Ｂ）において、伝熱層３の上に固定した配線２に、半田等（半田等は図示していない）を用いてパワー半導体等の電子部品６を実装している。そして、配線２を介して、電子部品６に大電流が供給される。その結果、電子部品６が発熱し、電子部品６に発生した熱は、矢印５ｂに示すように、配線２から伝熱層３を介して、金属板４へ拡散、放熱する。
【０００５】
こうした従来の絶縁放熱基板１を１ａ、１ｂを用いて電源回路を作成しようとする場合、（特に欧州のように交流入力がＡＣ２００Ｖ以上となる地域では）強化絶縁が求められる。ここで強化絶縁とは、ＩＥＣまたはＵＬ規格（ＩＥＣはＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ、  ＵＬ規格は、正式名称Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｅｓ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｓ  Ｉｎｃ．で知られる電気製品の認証試験である）等で求められる電撃に対する絶縁の安全対策の一種である。そして強化絶縁を行うことで、２次回路（１次回路からの直接接続が無く、変圧器、コンバータ又は類似の絶縁装置から、もしくはバッテリー等から供電される回路のこと）のみならず、１次回路（交流主電源に直接接続された回路のこと）等、より広範囲の電子機器に使うことができる。
【０００６】
そして、単層の絶縁層で強化絶縁を得るには、その厚み（例えば図３３（Ａ）（Ｂ）に示す矢印５ａ）は、０．４ｍｍ以上（厚みばらつきを考慮すると、０．５ｍｍ以上、さらには０．６ｍｍ）であることが望まれる。そのため、図３４（Ａ）（Ｂ）に示すように、従来の絶縁放熱基板１ａ、１ｂを強化絶縁仕様とする場合、伝熱層３の厚みを０．４ｍｍ以上（望ましくは０．６ｍｍ）とする必要があり、電子部品６の冷却効率が低下する。
【０００７】
次に図３４（Ａ）（Ｂ）を用いて、電源回路に用いる絶縁放熱基板１での強化絶縁の評価方法について説明する。図３４（Ａ）（Ｂ）は、共に従来の絶縁放熱基板１ａ、１ｂでの強化絶縁の評価方法を説明する断面図である。図３４（Ａ）において、配線２は伝熱層３ａの表面に形成したものである。図３４（Ｂ）において、配線２は伝熱層３ｂに埋め込んだものである。
【０００８】
図３４（Ａ）（Ｂ）において、耐電圧試験機７は、例えば３０００Ｖを1分間印加し、その間に、流れる漏れ電流をモニターし、絶縁層のブレークオーバーがないことを確かめるものである。しかし、従来の絶縁放熱基板１ａ、１ｂの場合、伝熱層３ａや３ｂは単層であったため、ＩＥＣ、ＵＬ規格等に代表される絶縁保証（例えば強化絶縁）を実現するためには、ピンホール等の影響を避けるためにも、耐圧試験を満足することとは別に、たとえ単位ミリ当たりの絶縁耐力の実力が優れていて樹脂を使用したとしても、図３３（Ａ）（Ｂ）の矢印５ａで示す伝熱層の厚みを０．４ｍｍ以上（一例として、実際にはバラツキを考慮するためには０．６ｍｍ）とする必要があった。
【０００９】
例えば特許文献１では、絶縁層を２層化しているが、互いの絶縁層を個別に耐電圧評価できないため、絶縁性の改善までは至っていない。
【特許文献１】特開平１１−８４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし図３４に示した従来の絶縁放熱基板の構成では、伝熱層が単層であるため、絶縁保証（例えば強化絶縁）を実現するためには、伝熱層３の厚み（矢印５ａで示す厚み）が、０．４ｍｍ以上を確保する必要があり、伝熱層３の薄層化が難しかった。その結果、伝熱層３が厚くなってしまうため、絶縁放熱基板の放熱が阻害されてしまい、熱伝導性を高めることに限界があった。
【００１１】
そこで本発明は、強化絶縁と同等以上の安全性を保ちながら熱伝導性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そしてこの本発明は、上記目的を達成するために、金属板と、この金属板上に固定したシート状の伝熱層と、この伝熱層の内部に形成した測定電極と、前記伝熱層の表層に形成した測定電極と、からなる絶縁放熱基板としたものである。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように本発明によれば、絶縁放熱基板における伝熱層の厚みを薄くすることができ、絶縁放熱基板の熱伝導性を高めることができる。
【００１４】
更に本発明の構造によれば、金属板と測定電極の間の伝熱層と、測定電極と測定電極との間の伝熱層の耐電圧を個別に独立した状態で測定することが可能となり、この絶縁放熱基板を用いたプラズマＴＶや液晶ＴＶ等の電子機器の一次側を含む電源回路やこれら機器の信頼性を高める効果も得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
なお本発明の実施の形態に示された一部の製造工程は、成形金型等を用いて行われる。但し説明するために必要な場合以外は、成形金型は図示していない。また図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示したものではない。
【００１６】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における絶縁放熱基板について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１（Ａ）（Ｂ）は、共に本発明の実施の形態１における絶縁放熱基板１１の断面図である。図１において、１１は絶縁放熱基板、１２は測定電極、１３は第１の伝熱層、１４は第２の伝熱層、１５は金属板、１６は矢印、１７は発熱部品、１８はリード線、１９はプリント配線板、２０は回路モジュールである。
【００１８】
図１（Ａ）は、実施の形態１における絶縁放熱基板１１を説明する断面図である。図１（Ａ）において、金属板１５の上には、測定電極１２を内蔵するように、第１、第２の伝熱層１３、１４を形成する。
【００１９】
図１（Ｂ）は、実施の形態１における絶縁放熱基板１１に、発熱部品１７を固定し、さらにリード線１８の一部をプリント配線板１９に接続してなる、回路モジュール２０を説明する断面図である。
【００２０】
図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、測定電極１２と金属板１５の間には、伝熱性絶縁層として第２の伝熱層１４を設けている。また測定電極１２と発熱部品１７の間には、第１の伝熱層１３を設けている。こうして発熱部品１７と金属板１５との間は、複数層の個別に絶縁を確保した第１の伝熱層１３と第２の伝熱層１４とで電気絶縁する。
【００２１】
このように金属板１５と、発熱部品１７を固定する第１の伝熱層１３との間に、個別に絶縁を確保した第２の伝熱層１４を設けることによって、多重に絶縁する。そして第１の伝熱層１３と第２の伝熱層１４の絶縁は、後述する図２（Ａ）、図３（Ａ）で説明するように、各々個別に測定している。こうして確実に絶縁を保証した複数層の伝熱層を用いることで、絶縁放熱基板１１の絶縁性を保証する。
【００２２】
なお図１（Ａ）（Ｂ）における測定電極１２は、第１、第２の伝熱層１３、１４の耐電圧を個別に測定するために設けた測定用の電極である。
【００２３】
図１（Ｂ）を用いて放熱メカニズムについて説明する。図１（Ｂ）の矢印１６は、発熱部品１７によって発生した熱が、第１の伝熱層１３、測定電極１２、第２の伝熱層１４を介して金属板１５へ拡散し、放熱する様子を説明する。発熱部品１７に発生した熱は、第１の伝熱層１３を介し、測定電極１２に伝わる。そして測定電極１２を一種のヒートスプレッダー（熱拡散板）とすることで、矢印１６に示すように熱を面方向に広げる。その後、第２の伝熱層１４を介して、熱が金属板１５に伝わる。そして金属板１５を固定する機器のシャーシや筐体は図示していない。また金属板１５をシャーシ等に取り付けるネジ等も図示していない。なお発熱部品１７は、プリント配線板１９（配線等は図示していない）に接続したリード線１８を用いて駆動できる。
【００２４】
発熱部品１７としては、パワー半導体（パワートランジスタやパワーＦＥＴ、ダイオード等も含む）やコイル（チョークコイル、トランス等も含む）等の発熱を伴う（あるいは放熱が要求される）電子部品である。
【００２５】
なお発熱部品１７の端子部分（例えば、リード線１８）は、略垂直に折曲げ、プリント配線板１９に形成した孔２３（図示していない）に挿入し、半田等（図示していない）で固定する。なおプリント配線板１９として、市販のガラスエポキシ樹脂等を用いたもの（片面、両面、多層も含む）が望ましい。またプリント配線板１９に、発熱部品１７を駆動するための各種半導体（制御用半導体やチップ部品等）を実装しておくことが望ましい。こうして発熱部品１７の駆動回路側（あるいは熱影響を受けやすい部品、あるいは高密度実装が望ましい部品等）をプリント配線板１９側に実装し、発熱部品１７を絶縁放熱基板１１側に固定することで、放熱性と小型化、薄型化、低背化を両立できる。また絶縁放熱基板１１と、プリント配線板１９とを、略並行に設置することで、回路モジュール２０の薄層化が可能になると共に、絶縁放熱基板１１に固定した発熱部品１７と、プリント配線板１９側との配線を短くできるため、耐ノイズ性を高められる。
【００２６】
次に図２（Ａ）（Ｂ）を用いて、絶縁放熱基板を構成する第１の伝熱層１３、第２の伝熱層１４を個別に耐電圧試験を行う様子を説明する。図２（Ａ）（Ｂ）は、共に絶縁放熱基板１１の耐電圧試験を行う様子を説明する断面図である。図２（Ａ）（Ｂ）において、２１は耐電圧試験機、２２は測定用治具である。耐電圧試験機２１としては、各メーカーから、各国法令・規格に対応するものが市販されているので、これを用いることができる。
【００２７】
耐電圧試験機２１は、例えば１０００Ｖ〜５０００Ｖ程度の絶縁保証に必要な電圧を、一定時間自動（少なくとも０．１秒以上、望ましくは３秒以上、更には６０秒以上）で印加することで製品の絶縁保証を行う装置である。なお印加電圧は３０００Ｖ以上が望ましいが、各国で製品に要求される安全規格、ユーザーの求める規格に応じてその印加電圧を増減することができる。また印加電圧を増減することで、電圧の印加時間を増減することも可能である。
【００２８】
更に詳しく説明する。実施の形態１で用いる耐電圧試験機２１とは、電気製品や部品が取り扱う電圧に対して、十分な絶縁耐圧があるかどうか（絶縁破壊をしないかどうか）を確認するものである。すべての電気製品は安全でなければならず、そのため、商用電源ラインに接続されているすべての一次回路と電気製品の品減の触れる可能性のある導電性部分との間の電気試験を行うものである。そして、色々な規格があり、それに応じたものを選ぶ。また耐電圧試験は高圧を取り扱うために、ゴム手袋（例えば、ＪＩＳ  Ｔ  ８１１２［電気用ゴム手袋］、ＪＩＳ  Ｔ  ８０１０「絶縁用保護具・防護類の耐電圧試験方法」）を着用する、試験機を大地に設置する、高圧出力時は絶対にテストリードには触れない等の注意事項を守る必要がある。なお耐電圧試験の詳細については、例えば電気用品に該当するときは、電気用品取締法の技術規格等を参考とする。同様にＪＩＳ、ＩＥＣ規格等も参考にする。
【００２９】
図２（Ａ）は、耐電圧試験機２１を用いて、測定電極１２と金属板１５との間の耐電圧試験を行う様子を説明する断面図である。図２（Ａ）において、矢印１６ａは、例えば高圧印加用のテストリード線等である。図２（Ａ）に示すように、所定電圧（詳細は、各種規格による）を印加し、耐電圧試験を行う。そして耐電圧試験に合格しなかったものは、廃棄等する。
【００３０】
図２（Ｂ）は、耐電圧試験用の絶縁放熱基板の上に、測定用治具２２をセットする様子を示す断面図である。測定用治具２２は、矢印１６ｂに示すように、絶縁放熱基板１１の表層となる第１の伝熱層１３の上にセットする。測定用治具２２としては金属板等の導電材を用いる。
【００３１】
図３（Ａ）（Ｂ）は、共に第１の伝熱層１３の耐電圧試験を行う様子を説明する断面図である。図３（Ａ）に示すように、測定用治具２２と測定電極１２の間に、耐電圧試験機２１から伸びるテストリード等を矢印１６ａに示すように接続し、耐電圧試験を行う。そして、図２（Ａ）（Ｂ）の両方の耐電圧試験に合格したものを良品とし、どちらか一方の耐電圧試験に合格しなかったものは廃棄等する。
【００３２】
図３（Ｂ）は、絶縁放熱基板における測定用治具２２や測定電極１２の位置関係（特に沿面距離）を説明する断面図である。図３（Ｂ）において、矢印１６ｂは、測定電極１２の端部と外部（例えば絶縁放熱基板の周囲）との距離を示す。矢印１６ｂで示すように、この距離を予め設けておくことで、耐電圧特性を高める。矢印１６ｃは測定電極１２と測定用治具２２との間の沿面距離、矢印１６ｄは測定電極１２と金属板１５との沿面距離である。矢印１６ｂ〜１６ｄで示す沿面距離は、共に６ｍｍ以上（バラツキも考慮すると６．５ｍｍ以上、望ましくは７ｍｍ以上）とする。６ｍｍ未満の場合、強化絶縁を満足することが難しい場合がある。
【００３３】
ここで沿面距離（creepage distance）とは、二つの導電性部分間の、絶縁層の表面に沿った最短距離である。ここで矢印１６ｂ〜１６ｄで示す沿面距離は、共に６ｍｍ以上（バラツキも考慮すると６．５ｍｍ以上、望ましくは７ｍｍ以上）が望ましい。６ｍｍ未満の場合、強化絶縁を満足することが難しい場合がある。
【００３４】
以上のようにして、第１、第２の伝熱層１３、１４によって金属板１５と発熱部品１７の間を二重に絶縁する。
【００３５】
ここで二重に絶縁（double insulation）とは、基礎絶縁（basic insulation：感電に対する基本的な保護を与える絶縁。破壊された場合、感電の危険を生ずる可能性がある）と、付加絶縁（supplementary insulation:基礎絶縁が破壊された場合の感電に対する保護を与えるため、基礎絶縁に追加して設けられる独立した絶縁）との、双方からなる絶縁である。なおＵＬの二重絶縁との混乱を避けるため、本願では「二重に絶縁（double insulation）」とする。
【００３６】
そして実施の形態１の絶縁放熱基板１１は、金属板１５と、この金属板１５上に固定した１層以上の測定電極１２を内蔵する複数層のシート状の伝熱層（例えば第１、第２の伝熱層１３、１４）とからなる絶縁放熱基板１１であって、前記金属板１５と前記測定電極１２との間を絶縁する前記伝熱層（例えば第２の伝熱層１４）と、前記測定電極１２と前記絶縁放熱基板１１表面との間を絶縁する前記伝熱層（例えば第１の伝熱層１３）と、がそれぞれ基礎絶縁と付加絶縁となる二重に絶縁する構造を有することになる。
【００３７】
更に実施の形態１の絶縁放熱基板１１は、金属板１５と、この金属板１５上に固定した１層以上の測定電極１２を内蔵する複数層のシート状の伝熱層（例えば、第１、第２の伝熱層１３、１４）とからなる絶縁放熱基板１１であって、前記金属板１５と前記測定電極１２との間を絶縁する前記伝熱層（例えば第２の伝熱層１４）と、前記測定電極１２と前記絶縁放熱基板１１表面との間を絶縁する前記伝熱層（例えば第１の伝熱層１３）と、のどちらか一方が破壊されても残りの一方で絶縁を行う構造を有することにより、基礎絶縁と付加絶縁とからなる二重に絶縁する構造となる。
【００３８】
また強化絶縁（reinforced insulation）とは、「二重に絶縁」と同等以上の感電に対する保護を与える単一の絶縁であるが、実施の形態１に示す絶縁放熱基板１１において、金属板１５上に固定した、「１層以上の測定電極１２を内蔵する複数層のシート状の伝熱層」が、強化絶縁における「単一の絶縁」に相当する。これは、複数層のシート状の伝熱層同士は、互いに一体化しているからである。
【００３９】
図４は、絶縁放熱基板１１の表面に発熱部品１７を実装する様子を説明する断面図である。図４において、２３は孔であり、プリント配線板１９に形成されている。孔２３の内壁にめっき等で電極を形成しておくことで、リード線１８の半田付け性を高める。プリント配線板１９の表面に実装した各種電子部品等は図示していない。図４に示す絶縁放熱基板１１は、図２〜図３の工程によって、耐電圧試験を行ったものである。
【００４０】
まず絶縁放熱基板１１の上に、矢印１６に示すように発熱部品１７を固定する。発熱部品１７の固定は、市販の熱伝導性を有する接着剤等（図示していない）で行う。なお発熱部品１７のリード線１８を略垂直に折り曲げているのは、この上にプリント配線板１９を固定するためである。
【００４１】
その後、発熱部品１７から伸びるリード線１８に、プリント配線板１９に事前に形成した孔２３をセットし、半田等（図示していない）を用いて固定する。こうして図１（Ｂ）の状態とする。
【００４２】
なお手順としては、絶縁放熱基板１１の上に発熱部品１７を固定した後、その上に予め各種電子部品等を実装したプリント配線板１９をセットし、固定することが望ましい。これは発熱部品１７をプリント配線板１９に半田等で固定した後、絶縁放熱基板１１に固定しようとすると、プリント配線板１９の影響でその作業性が低下し、固定位置がズレたりするためである。
【００４３】
次に図５（Ａ）（Ｂ）を用いて、実施の形態１で説明する絶縁放熱基板の製造方法の一例について説明する。図５（Ａ）（Ｂ）は、共に実施の形態１で説明する絶縁放熱基板１１の製造方法の一例を示す断面図である。
【００４４】
図５（Ａ）（Ｂ）において、２４はプレス、２５はフィルムである。
【００４５】
図５（Ａ）（Ｂ）におけるフィルム２５は、測定電極１２の仮止め用や、プレス２４の汚れ防止用である。例えば測定電極１２をフィルム２５の上に仮止めしている。こうすることで、厚みの薄い金属箔であっても測定電極１２とすることができる。また測定電極１２としては、フィルム２５上に固定した金属箔をエッチングやプレス２４等の技術を用いて、所定パターンにしたものを用いてもよい。またプレス２４の表面に、フィルム２５を一種の「汚れ防止用フィルム」として用いることで、第２の伝熱層１４によるプレス２４や金型（図示していない）への付着による汚れ防止を行う。
【００４６】
まず図５（Ａ）に示すようにそしてプレス２４の間に、金属板１５、第２の伝熱層１４、測定電極１２等をセットする。次にプレス２４を矢印１６に示すように動かし、これらを加圧する。このとき加圧加熱することで、第２の伝熱層１４の構成部材が軟化し、測定電極１２との密着性を高める。
【００４７】
図５（Ｂ）は、プレス２４で一体化した後の様子を説明する断面図である。図５（Ｂ）において、金属板１５の上には、第２の伝熱層１４を介して測定電極１２が固定している。なお図５（Ｂ）において、測定電極１２の一部以上は第２の伝熱層１４に埋め込まれているが、埋め込まれなくてもよい。
【００４８】
図６（Ａ）（Ｂ）は、共に金属板１５の上に第２の伝熱層１４を用いて測定電極１２を固定する様子を示す断面図である。図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、測定電極１２は、別に用意した金属部材（例えば、金属箔や金属板等）を所定パターン形状に加工したものを使ってもよい。また導電性樹脂もしくは導電ペースト等を、第２の伝熱層１４上に直接、印刷（あるいは塗布）して形成しても良い。
【００４９】
図７（Ａ）（Ｂ）は、共に測定電極１２の上に第１の伝熱層１３を形成する様子を説明する断面図である。図７（Ａ）のように、測定電極１２の上に第１の伝熱層１３をセットし、矢印１６に示すようにプレス２４を動かす。なおフィルム２５は、プレス２４や金型（図示していない）の表面に、第１、第２の伝熱層１３、１４の構成部材が汚れとして付着しないようにする一種の保護シートに相当する。
【００５０】
図７（Ｂ）は、プレス２４によって、金属板１５の上に、１層以上の測定電極１２を内蔵するように、第１、第２の伝熱層１３、１４が積層され、複数のシート状伝熱層となった様子を説明する断面図である。この後、図２（Ａ）や図３（Ａ）に示すように、第１、第２の伝熱層１３、１４をそれぞれ個別に、耐電圧試験機２１によって耐電圧試験することで、図１（Ａ）に示す絶縁放熱基板１１とする。
【００５１】
なお図６（Ａ）（Ｂ）、図７（Ａ）（Ｂ）において、伝熱層は金属板１５の上に順次積み重ねながら一体化したが、これらの一部分だけを最初に一体化し（例えば第１の伝熱層１３と測定電極１２と第２の伝熱層１４を一体化し）、これを金属板１５の上に固定してもよい。
【００５２】
次に、実施の形態２では、実施の形態１で作成した絶縁放熱基板１１に用いる部材について説明する。
【００５３】
（実施の形態２）
実施の形態２では、絶縁放熱基板１１に用いる部材について説明する。
【００５４】
第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４を形成するシート状の伝熱層としては、セラミック粉を、樹脂や樹脂シート（樹脂フィルムも含む）に分散したものを用いることができる。
【００５５】
なお第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４は同一材料としても良い。例えば各伝熱層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種類以上の樹脂と、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛からなる群から選択される少なくとも一種類以上の無機フィラーと、を含むものとすることができる。こうすることで第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４の機械的強度、信頼性等を高める効果が得られる。
【００５６】
あるいは、伝熱層は、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛からなる群から選択される少なくとも一種類以上の無機フィラーを含む耐熱樹脂をフィルム２５状に加工したものを使っても良い。こうすることで量産性を高められる。
【００５７】
また樹脂シート（樹脂フィルムも含む）として、例えばポリイミドやＰＰＳ、ＰＥＮ等の耐熱性（望ましくは半田耐熱、あるいは半田付けに耐える樹脂材料）を有する樹脂素材を、キャスティング等の手法でフィルム状にしたものを使うことができる。
【００５８】
なお第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４を形成するシート状の伝熱層としては、熱硬化性樹脂とフィラーとからなる伝熱性のコンポジット材料を用いた場合、無機フィラー７０重量％以上９５重量％以下と、熱硬化性樹脂５重量％以上３０重量％以下から部材が望ましい。ここで無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下が適当である（０．１μｍ未満の場合、樹脂への分散が難しくなり、また１００μｍを超えると第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのためこれら伝熱層における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３μｍと平均粒径１２μｍの２種類のアルミナを混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のアルミナを用いることによって、大きな粒径のアルミナの隙間に小さな粒径のアルミナを充填できるので、アルミナを９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、これら伝熱層の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。なお無機フィラーとしてはアルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛からなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでもよい。
【００５９】
なお無機フィラーを用いると、放熱性を高められるが、特に酸化マグネシウムを用いると線熱膨張係数を大きくできる。また酸化ケイ素を用いると誘電率を小さくでき、窒化ホウ素を用いると線熱膨張係数を小さくできる。こうして伝熱層としての熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下のものを形成することができる。なお熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、絶縁放熱基板１１の放熱性に影響を与える。また熱伝導率を２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より高くしようとした場合、フィラー量を増やす必要があり、プレス２４時の加工性に影響を与える場合がある。
【００６０】
なお熱硬化性樹脂を使う場合は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいるものが望ましい。これはこれらの樹脂が耐熱性や電気絶縁性に優れているからである。
【００６１】
なお熱硬化性樹脂を用いる場合、図５（Ａ）（Ｂ）や図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、所定形状に成形（あるいは一体化）させた後、フィルム２５を、積層体の表面から引き剥がす。
【００６２】
なお熱軟化性の樹脂を用いる場合、そのＴｇ（ガラス転移温度）は、１６０℃以上(望ましくは１８０℃以上、更には２００℃以上)のものを選ぶことが望ましい。Ｔｇが１６０℃未満のものは、配線パターン２７へ発熱部品１７を半田付けする際に軟化し、変形する可能性がある。
【００６３】
また測定電極１２を内蔵した第１、第２の伝熱層に熱硬化性の樹脂を使った場合、これを加熱装置の中で加熱し、硬化させ、絶縁放熱基板１１とさせるが、フィルム２５を剥離した状態で、第１、第２の伝熱層１３、１４、金属板１５を熱硬化させることで、フィルム２５の熱収縮（シワ発生）が、第１の伝熱層１３の硬化等に影響を与えなくできる。
【００６４】
なお第１、第２の伝熱層１３、１４の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．６ｍｍ未満（更には０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ未満、更には０．３ｍｍ未満）が望ましい。これは第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４の厚みは共に薄いほど、熱伝導効率を高くできるが、発明者らの実験では共に０．０１ｍｍ未満は望ましくない結果が得られた。これはこれら伝熱層の厚みが０．０１ｍｍ未満と薄くなった場合、ピンホール等の影響を受けやすいためである。また第１の伝熱層１３と第２の伝熱層１４の厚みが０．６ｍｍとなると、伝熱層が厚い分、絶縁放熱基板１１としての熱伝導性に影響を与える可能性があるためである。
【００６５】
測定電極１２は、金属（たとえばリードフレーム等の金属板１５、銅箔等の金属箔、ホットスタンプ等の金属薄膜）である絶縁放熱基板１１としても良い。こうして測定電極１２を使い分けることで、ニーズに応じてヒートスプレッド効果や薄層化の効果を発揮できる。
【００６６】
測定電極１２は、導電性樹脂としても良い。たとえばカーボンブラック（あるいはアセチレンブラック、ライオン株式会社が発売するケッチェンブラック）、金属箔、金属微粒子を樹脂中に分散してなる導電性ペースト（あるいは導電性フィルム２５）を使うことも可能である。あるいはノーベル化学賞の白川英樹氏らが発明したポリアセチレンやポリチオフェン等を用いることも可能である。
【００６７】
（実施の形態３）
実施の形態３では、実施の形態１で作成した絶縁放熱基板１１を用いた回路モジュール２０について説明する。
【００６８】
図８（Ａ）（Ｂ）は、共に本願発明の回路モジュール２０の一例を説明する断面図である。図８（Ａ）（Ｂ）において、２６ａ、２６ｂ、２６ｃは共に電子部品であり、プリント配線板１９に実装したものである。
【００６９】
図８（Ａ）（Ｂ）において、パワー半導体やトランスやチョーク等の発熱を伴う発熱部品１７は、絶縁放熱基板１１の上に固定している。ここで絶縁放熱基板１１は、図２（Ａ）や図３（Ａ）において、耐電圧試験機２１を用いて耐電圧試験したものである。ここで耐電圧試験の内容は、用途や使用国に応じて、各種安全規格を参考にする。例えば米国ではＡＮＳＩ（米国規格協会）、ＡＳＴＭ（米国材料試験協会）、ＥＩＡ（米国電子機械工業会）、ＦＣＣ（米国連邦通信委員会）、ＩＣＥＡ（米国ケーブル工業会）、ＩＥＥＥ（米国電気電子学会）、ＭＩＬ（米国軍用規格）、ＮＥＣ（米国電気工事規格）、ＮＥＭＡ（米国電気工業会規格）、ＮＥＰＡ（米国消防協会）、ＬＵ（米国保険業界試験所）、ＴＡＩ（米国通信工業会）。カナダでは、ＣＳＡ（カナダ規格協会）、ＣＥＣ（カナダ電気工業規定）。ドイツではＤＩＮ（ドイツ規格）、ＶＤＥ（ドイツ電気工事規定）。米国ではＢＳ（米国規格）、フランスではＮＦ（フランス規格）、欧州ではＣＥＥ（国際電気機器適合証明委員会）、ＣＥＮＥＬＥＣ（ヨーロッパ電気標準化委員会規格）、ＥＮ（ヨーロッパ標準化委員会規格）。オーストラリアではＡＳ（オーストラリア規格）、日本ではＪＩＳ（日本規格協会）、ＪＣＳ（日本電線工業会規格）、電気用品取締法、電気設備基準がある。また国際規格としてＩＥＣ（国際電気標準会議）やＩＳＯ（国際標準化機構）がある。
【００７０】
中でもＩＥＣ（国際電気標準会議；International Electrotechnical Commission）規格のＩＥＣ６０９５０（情報処理機器の安全性：Safety of Information Technology Equipment）等の規格を参考にする。
【００７１】
そして、パワー半導体やトランスやチョーク等の発熱を伴う発熱部品１７から伸びるリード線１８ａを、電子部品２６ａ、２６ｂ、２６ｃ等の実装されたプリント配線板１９に接続する。
【００７２】
なお図８（Ａ）において、測定電極１２の一部を、リード線１８ｂを用いて、プリント配線板１９に接続しているが、これは、後述する図１６（Ａ）（Ｂ）〜図１９（Ａ）（Ｂ）で説明するように、ノイズ対策の目的のためのものである。
【００７３】
図８（Ｂ）において、プリント配線板１９は複数に分割しているが、これは一次側回路と、二次側回路を別々の基板とするためである。このように複数に分けることでの安全性を高める。このとき、複数のプリント配線板１９の間には、一定の空間距離（clearance：二つの導電性部分間の空間を通る最短距離）を設けることが望ましい。空間距離に関しては、ＩＥＣ６０９５０  Table ２Ｈ等を参考にすれば良い。そしてＡＣ主電源電圧に応じて（１５０Ｖ以下、１５０Ｖより大で３００Ｖ以下等）に応じて測定条件等を決める。なお汚染度（pollution degree;汚損度とも呼ばれる）は、使用される機器等の条件に応じて選べばよい。なお汚染度の分類としては、ＩＥＣ  ６０６６４(Insulation Co-ordination within Low-Voltage Systems)で規定されたもの（例えば汚染度１から汚染度４）を選ぶことが望ましい。
【００７４】
なお図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、発熱分から伸びるリード線１８を用いることで、絶縁放熱基板１１と、プリント配線板１９を略平行にする。これらを略並行にすることで、回路モジュール２０の小型化、薄層化が可能となる。また発熱部品１７と、これらを制御する電子部品２６を実装したプリント配線板１９との接続配線長を短くでき、回路モジュール２０全体での耐ノイズ特性を高められる。これは線路長がアンテナになりにくいためである。
【００７５】
なお図８（Ａ）（Ｂ）に示した回路モジュール２０は、寝かせて用いても良いが、略垂直に立てて使っても良い。例えば、プラズマテレビや液晶テレビの電源回路（例えばサステイン回路等）を作成する場合、略垂直に立てることで機器の薄型化が可能となる。また垂直に立てることで、発熱素子に発生した熱によって一種の煙突効果を発現でき、放冷効率を高められる。ここで煙突効果とは、温度差を利用して、絶縁放熱基板１１とプリント配線板１９の間に、空気の対流を発生させるものである。これは発熱部品１７に発生した熱によって、放熱基板とプリント配線板１９の間の空気を暖めることで上昇気流を発生させ、周辺（望ましくは下部）に負圧を発生させることで、冷たい空気を巻き込むものであり、機器の静音化や長寿命化効果が得られる。
【００７６】
図９（Ａ）（Ｂ）は、共に絶縁放熱基板１１の上に配線用の電極を形成した場合について説明する断面図である。図９（Ａ）（Ｂ）において、２７は配線パターンである。
【００７７】
図９（Ａ）は、表層に配線パターン２７が設けられた絶縁放熱基板１１の配線パターン２７に発熱部品１７を実装する様子を説明する断面図である。図９（Ａ）において、配線パターンは、一種の放熱用部材（例えば、ヒートスプレッダー。Heat spreader）あるいは配線として用い、この上に発熱部品１７を実装する。
【００７８】
図９（Ａ）の矢印１６に示すように、配線パターン２７の上に、発熱部品１７を固定する。なお配線パターン２７は、用途に応じて、電流等が流れる電気回路と、あるいは電流の流れない放熱板として使い分ける。また発熱部品１７の配線パターン２７への固定には、半田付けを選べる。
【００７９】
図９（Ｂ）は、発熱部品１７が実装された放熱基板における放熱メカニズムを説明する断面図である。図９（Ｂ）における矢印１６は、発熱部品１７に発生した熱の拡散する方向を示す。図９（Ｂ）に示すように、発熱部品１７に発生した熱は、配線パターン２７を一種のヒートスプレッダーとして広がる。その後、熱は第１の伝熱層１３から測定電極１２に伝わる。そしてこの熱は、測定電極１２を一種のヒートスプレッダーとすることで更に大面積に広げられ、最後に第２の伝熱層１４を介して、金属板１５や金属板１５を固定する機器の筐体やシャーシ（共に図示していない）に伝わる。このように配線パターン２７や測定電極１２を、ヒートスプレッダーとすることで、熱の拡散性、放熱性を高める。
【００８０】
なお図９（Ａ）（Ｂ）におけるリード線１８ａ、１８ｂは、後述する図１９（Ａ）（Ｂ）で説明するノイズ対策用に設けたものである。
【００８１】
図１０（Ａ）（Ｂ）は、共に配線パターン２７を有する放熱基板の一例を示す断面図である。図１０（Ａ）は、配線パターン２７を有する絶縁放熱基板１１の上に、発熱部品１７を実装する様子を示す断面図である。図１０（Ｂ）は発熱部品１７を実装した様子を説明する断面図である。
【００８２】
図１０（Ａ）（Ｂ）において、絶縁放熱基板１１の表層に形成した配線パターン２７は、その一部以上を第１の伝熱層１３に埋め込んでいる。このように配線パターン２７の一部以上を、第１の伝熱層１３に埋め込むことで、配線パターン２７の厚みが放熱基板の表面に凹凸として現れにくくなるため、発熱部品１７の実装性や、配線パターン２７上へのソルダーレジスト（図示していない）の形成性を高める。これは絶縁放熱基板１１の上に凹凸があると、実装性や印刷性に影響を与えるためである。また凹凸を減らせる分、配線パターン２７の厚みを厚く（あるいは肉厚を厚く）することができ、配線パターン２７の電気抵抗を下げると共に、熱拡散性（ヒートスプレッド効果）を高める。なお発熱部品１７は、図９（Ａ）（Ｂ）に示したようなリード線１８を有する形状であっても、図１０（Ａ）（Ｂ）に示したような表面実装タイプ（いわゆるリード線１８が無い形状、あるいはリード線１８の長さが短い形状。ベアチップ実装も含む）であっても良く、用途に応じて使い分ければよい。なお図１０（Ａ）（Ｂ）において、発熱部品１７に形成した実装部や半田付け部分等は図示していない。
【００８３】
なお図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように表面に配線パターン２７を有する絶縁放熱基板１１も、絶縁放熱基板１１の一形態である。また測定電極１２は、耐電圧試験機２１による評価を行った後、その露出部を樹脂等で覆うことで、信頼性を高める。発熱部品１７は、パワー半導体以外に、トランスやコイル等であっても良い。
【００８４】
図１０（Ａ）（Ｂ）において、配線パターン２７は、絶縁放熱基板１１の表面に埋め込むようにしているが、露出したものであっても良い。また配線パターン２７を配線用途（例えば電流供給用）だけではなく、放熱板（ヒートスプレッダ）として用いることも有用である。
【００８５】
なお配線パターン２７は、第１の伝熱層１３の表面に形成したものであっても良い。また市販の銅箔等（例えば厚み０．０１ｍｍ以上０．１０ｍｍ以下、望ましくは０．０２ｍｍ以上０．８０ｍｍ以下。０．０１ｍｍ未満と薄すぎると取り扱いが難しく高価となる。また厚みが０．１０ｍｍ以上の場合、銅箔としての取り扱いが難しい）を第１の伝熱層１３の表面に固定し、これをエッチング等により加工することで、ファインパターン化も可能である。なお配線パターン２７をファインパターン化することで、配線パターン２７をヒートスプレッダーとした放熱効果が低下する場合があるが、図１（Ｂ）等で説明したように測定電極１２によるヒートスプレッド効果によってこれを補うことができる。
【００８６】
図１１（Ａ）（Ｂ）は、共に配線パターン２７を有する放熱基板を用いて回路モジュール２０を作成する様子を説明する断面図である。
【００８７】
図１１（Ａ）（Ｂ）に示す絶縁放熱基板１１は、金属板１５と、この金属板１５上に固定した１層以上の測定電極１２を内蔵する複数層のシート状の伝熱層と、この伝熱層の表面に形成した配線パターン２７と、からな形成され、この絶縁放熱基板１１は、前記金属板１５と前記測定電極１２との間を絶縁する前記伝熱層と、前記測定電極１２と前記配線パターン２７との間を絶縁する前記伝熱層と、による二重に絶縁する構造を有している。
【００８８】
その結果、図１１（Ａ）（Ｂ）に示す絶縁放熱基板１１は、金属板１５と、この金属板１５上に固定した１層以上の測定電極１２を内蔵する複数層のシート状の伝熱層と、この伝熱層の表面に形成した配線パターン２７と、から構成され、更に前記金属板１５と前記測定電極１２との間を絶縁する前記伝熱層と、前記測定電極１２と前記配線パターン２７との間を絶縁する前記伝熱層と、のどちらか一方が破壊されても残りの一方で絶縁を行う構造を有している。
【００８９】
図１１（Ａ）において、発熱部品１７は、配線パターン２７に実装されている。そしてリード線１８を用いて、発熱部品１７と、プリント配線板１９が電気的に接続する。なおプリント配線板１９には、事前に各種電子部品２６を実装しておくことで、実装コストや検査工程を減らせる（図１１において電子部品２６等は図示していない）。
【００９０】
図１１（Ｂ）は、プリント配線板１９に形成した孔２３を用いて、発熱部品１７とプリント配線板１９とを電気的に接続した後の様子を説明する。なおプリント配線板１９に形成する孔２３の内部にスルーホールメッキ等（図示してない）を行っておくことで、互いの半田付け性（半田付け部分の強度アップも含む。なお半田等は図示していない）を高める。
【００９１】
なお配線パターン２７は、その一部分以上が第１の伝熱層１３に埋め込んでいる絶縁放熱基板１１とすることで、絶縁放熱基板１１の表面への部品実装性を高めることができる。また配線パターン２７として、銅板等からなるリードフレーム（例えば厚み０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下、望ましくは０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下。厚みが０．１ｍｍ未満の場合、銅箔を使うことができる。また厚みが２．０ｍｍを超えるとコストアップする場合がある）を用いた場合でも、そのリードフレームの厚みを埋め込むことで、第１の伝熱層１３で吸収することができる。また埋め込む分、配線パターン２７と第１の伝熱層１３の接触面積を増加でき、その剥離強度を高められる。
【００９２】
次に実施の形態４を用いて、配線パターン２７を有する放熱基板の製造方法の一例について説明する。
【００９３】
（実施の形態４）
実施の形態４では、配線パターン２７を有する絶縁放熱基板１１や、これを用いた回路モジュール２０の一例について説明する。
【００９４】
図１２（Ａ）（Ｂ）を用いて、配線パターン２７を有する放熱基板の製造方法の一例について説明する。図１２（Ａ）（Ｂ）は、共に配線パターン２７を有する絶縁放熱基板１１の製造方法の一例について説明する断面図である。
【００９５】
図１２（Ａ）において、金属板１５の上には、第２の伝熱層１４を介して測定電極１２が固定されているが、これに限定する必要はない。
【００９６】
図１２（Ｂ）は、プレス２４によって、配線パターン２７を有する絶縁放熱基板１１が作成された様子を説明する断面図である。図１２（Ｂ）に示すように、プレス２４や金型（図示していない）を用いて、配線パターン２７の一部以上を、第１の伝熱層１３（あるいは複数枚からなるシート状の伝熱層の最表層部分）に埋め込むことで、配線パターン２７による凹凸を小さくでき、配線パターン２７と第１の伝熱層１３との密着強度（あるいは接触面積）を高め、配線パターン２７から第１の伝熱層１３への放熱性を高める。
【００９７】
図１３（Ａ）（Ｂ）は、共に配線パターン２７を有する放熱基板における各部分の沿面距離を示す断面図である。図１３（Ａ）において、矢印１６ａ、１６ｂ、１６ｃはそれぞれ沿面距離を示す。なお矢印１６ａ、１６ｂ、１６ｃで示す沿面距離は、共に６ｍｍ以上（バラツキも考慮すると６．５ｍｍ以上、望ましくは７ｍｍ以上）とする。６ｍｍ未満の場合、強化絶縁を満足することが難しい場合がある。
【００９８】
図１３（Ａ）（Ｂ）において、配線パターン２７のパターン寸法（あるいは面積）よりも、測定電極１２のパターン寸法（あるいは投影面積）を大きくすることが望ましい。こうすることで、配線パターン２７に発生した熱を効率的に測定電極１２に伝えることができ、測定電極１２のヒートスプレッド特性を有効活用できる。あるいは配線パターン２７のパターンと、金属板１５の間には、必ず測定電極１２が挟まっているように形成することが望ましい。更に測定電極１２は、配線パターン２７のパターンより、一定量外部へ（広く）はみ出すように形成することも望ましい。こうして各部分の絶縁を確実に行うことができる。
【００９９】
（実施の形態５）
実施の形態５では、測定電極１２に起因するストレーキャパシタの影響について説明する（ストレーキャパシタは、浮遊容量、寄生容量とも呼ばれる）。
【０１００】
図１４は、配線パターン２７を有する絶縁放熱基板１１に、発熱部品１７とストレーキャパシタの対策部品を実装する様子を示す断面図である。図１４において、２８はキャパシタであり、強化絶縁を行ったものである。
【０１０１】
図１４は、絶縁放熱基板１１の一部にキャパシタ２８や発熱部品１７等を実装し、回路モジュール２０とする様子を説明する。図１４において、矢印１６に示すように、強化絶縁仕様のキャパシタ２８を、測定電極１２の一部と測定電極１２に接続する。ここでキャパシタ２８を実装する前に、図２に示したように、第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４の耐電圧評価を行っておくことが望ましい。こうすることで耐圧評価時の印加電圧が、キャパシタ２８に影響しない。なお必要に応じて、キャパシタ２８を複数個とすることができる。キャパシタ２８を、測定電極１２の一部や測定電極１２に実装するには、半田付け以外に、溶接（例えば超音波溶接、レーザー溶接等）、カシメ等の手法を用いることができる。こうしてキャパシタ２８を取り付け、図１５（Ａ）（Ｂ）に示す状態とする。そして矢印１６に示すように、発熱部品１７等を配線パターン２７に実装もしくは固定する。なお発熱部品１７の実装もしくは固定には、半田付け等を用いることができる。またキャパシタ２８と発熱部品１７とを同時に取り付けることも可能である。なお少なくともキャパシタ２８を接続する位置の測定電極１２や配線パターン２７の表面には、半田等を事前にメッキ等で形成しておくことで、実装性を高められる。
【０１０２】
こうして図１５（Ａ）（Ｂ）に示す状態とする。図１５（Ａ）（Ｂ）は、共にストレーキャパシタ対策を行った回路モジュール２０の一例を説明する断面図である。図１５において、絶縁放熱基板１１と略平行に固定したプリント配線板１９等は図示していない。
【０１０３】
次に図１６（Ａ）（Ｂ）〜図１９（Ａ）（Ｂ）を用いて、ノイズ対策部品としてキャパシタ２８を用いる場合の効果について説明する。
【０１０４】
図１６（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ配線パターン２７を有していない絶縁放熱基板１１におけるストレーキャパシタの発生メカニズムと、これによって発生したノイズの伝播メカニズムとを説明する回路図と断面図である。図１６（Ａ）は、電源の回路図の一例であり、２８ａ、２８ｂはキャパシタ、２９ａ、２９ｂはトランス、３０a、３０ｂはストレーキャパシタ、３１はダイオード、３２は電解コンデンサである。３３は半導体素子であり、例えばパワートランジスタやパワーＦＥＴであり、これは発熱部品１７の一つに相当する。３４はコモンモードチョークである。
【０１０５】
図１６（Ａ）において、入力から入った電流は、コモンモードチョーク３４を介してトランス２９ａに入る。そしてトランス２９ａから出た電流は、トランス２９ｂやダイオード３１を介して、出力側へと流れる。ここでパワーＦＥＴ等からなる半導体素子３３や電解コンデンサ３２によって回路を動作させた場合、ここで発生した高周波信号がノイズとなって、矢印１６ａに示すようにストレーキャパシタ３０ａ、３０ｂを介して、ＧＮＤに流れる。そしてＧＮＤに伝わったノイズは、矢印１６ａに示すように、ＧＮＤを伝わり、入力側のキャパシタ２８ｂに流れる。これは入力の一端を、キャパシタ２８ｂを介してＧＮＤに落しているためである。こうして半導体素子３３に発生したノイズが、ストレーキャパシタ３０ａ、３０ｂを介してＧＮＤに伝わり、キャパシタ２８ｂを介して入力側にノイズとして流れてしまう。
【０１０６】
次に図１６（Ｂ）を用いて、半導体素子３３（図１６（Ｂ）の半導体素子３３は、図１６（Ａ）の半導体素子３３に相当する）に発生した高周波が、ノイズとしてＧＮＤに伝わる様子を説明する。
【０１０７】
図１６（Ｂ）は、図１６（Ａ）におけるストレーキャパシタ３０ａ、３０ｂによって高周波がＧＮＤに伝わる様子を説明する絶縁放熱基板１１の断面図である。図１６（Ｂ）において、絶縁放熱基板１１の上に実装したコモンモードチョーク３４やトランス２９ａ、２９ｂ、ダイオード３１や、プリント配線板１９等は図示していない。
【０１０８】
図１６（Ｂ）示すように、発熱部品１７と、測定電極１２の間にストレーキャパシタ３０ａが発生する。同様に測定電極１２と金属板１５との間にストレーキャパシタ３０ｂが発生する。そして測定電極１２に発生したノイズは、ストレーキャパシタ３０ａ、３０ｂを介して矢印１６ｂに示すように流れる。そしてこのノイズは、金属板１５を矢印１６ｃのように伝わる。ここで金属板１５は、プラズマＴＶ等の機器のシャーシに接続していることが多く、ＧＮＤに相当する。その結果、図１６（Ｂ）の測定電極１２に発生したノイズは、ＧＮＤに伝わり、図１６（Ａ）に示したように回路にノイズとして流れてしまう場合がある。
【０１０９】
図１７（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ配線パターン２７を有している放熱基板におけるストレーキャパシタ３０の発生と伝播メカニズムとを説明する回路図と断面図である。図１７（Ｂ）において、発熱部品１７や半導体素子３３は図示していない。図１７（Ｂ）において、配線パターン２７ａに発生したストレーキャパシタ３０ａは、矢印１６に示すように、隣接する配線パターン２７ｂにストレーキャパシタ３０ｂとして影響を与えると共に、測定電極１２と金属板１５との間のストレーキャパシタ３０ｃによって、機器の筐体やシャーシ（共に図示していない）に広がる。なお図１７（Ａ）（Ｂ）等で提案する絶縁放熱基板１１の場合、第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４の厚みを薄くすれば薄くするほど、図１３（Ｂ）に示した放熱効果を高められるが、図１７（Ｂ）等で示すストレーキャパシタ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ等によるノイズが発生する可能性がある。
【０１１０】
次に図１８（Ａ）（Ｂ）を用いて、キャパシタ２８ｃによるノイズ低減効果について説明する。図１８（Ａ）（Ｂ）は、それぞれノイズ対策の一例を説明する回路図と断面図である。図１８（Ａ）は、ノイズ対策部品としての強化絶縁仕様のキャパシタ２８ｃを取り付けた絶縁放熱基板１１を用いた回路モジュール２０の回路図である。
【０１１１】
図１８（Ａ）（Ｂ）と図１７（Ａ）（Ｂ）の違いは、キャパシタ２８ｃの有無である。図１８（Ａ）に示すように、半導体素子３３の所定端子（例えばＦＥＴにおけるドレインやソース、トランジスタにおけるエミッタやコレクタ）に、キャパシタ２８ｃを接続する。こうすることで、図１８（Ａ）の矢印１６に示すように、ストレーキャパシタ３０ｃを介して、測定電極１２に流れたノイズは、キャパシタ２８ｃを介して半導体素子３３にする。こうすることで測定電極１２に流れたノイズがＧＮＤに流れにくくなり、回路全体でのノイズ低減が可能となる。
【０１１２】
図１８（Ｂ）は、ストレーキャパシタ３０ｂによって発生したノイズを吸収する様子を説明する断面図である。図１８（Ｂ）に示すように、配線パターン２７ａから、測定電極１２にストレーキャパシタ３０ａによってノイズが伝わった場合でも、キャパシタ２８ｃを介して、矢印１６に示すようにして半導体素子３３を実装した配線パターン２７ｂから測定電極１２にフィードバックすることで、ＧＮＤに流出しにくくしている。発明者らの実験では、ストレーキャパシタ３０ａは、数ｐ〜数十ｐＦ程度であった。この場合、ノイズ対策用にキャパシタ２８ｃを使う場合、その容量としては、ストレーキャパシタ３０ａの１０倍以上（例えば４７００ｐＦ、用途に応じて最適設計できる。１０倍未満の場合、ノイズ低減効果が低い場合がある）とすることが望ましい。これはキャパシタ２８の容量を、配線パターン２７ａに比べ、１０倍以上と大きくすることで、ノイズ成分を流しやすくするためである。
【０１１３】
特に、本発明の絶縁放熱基板１１を用いて、プラズマＴＶを始めとする各種電子機器の回路モジュール２０、あるいは電源回路モジュール２０（ＤＣＤＣコンバータ、ＡＣＤＣコンバータを含む。ＤＣＤＣはＤＣからＤＣへ、ＡＣＤＣはＡＣからＤＣへの変換を意味する）を作成した場合、図１６（Ａ）（Ｂ）や図１７（Ａ）（Ｂ）で説明したようなノイズが発生する場合がある。特にスイッチング周波数が高周波化した場合、こうしたスイッチングに起因するノイズが回路モジュール２０の動作に影響を与える可能性がある。また回路モジュール２０にこうしたノイズが発生した場合、回路の誤動作、あるいは消費電力の増加等の発生原因になる可能性がある。こうした場合、図１８（Ａ）（Ｂ）に示すように、ノイズ対策をしようとする測定電極１２の一部や測定電極１２にキャパシタ２８ｃを実装することが有効である。
【０１１４】
図１９（Ａ）（Ｂ）は、それぞれノイズ対策の一例を説明する回路図と断面図である。図１９（Ａ）は、ノイズ対策部品としての強化絶縁仕様のキャパシタ２８ｃを取り付けた絶縁放熱基板１１を用いた回路モジュール２０の回路図である。
【０１１５】
図１９（Ａ）（Ｂ）と図１６（Ａ）（Ｂ）の違いは、ノイズ対策部品としてのキャパシタ２８ｃの有無である。図１９（Ａ）の矢印１６ａに示すように、ストレーキャパシタ３０ａを介して、測定電極１２に流れたノイズは、キャパシタ２８ｃを介して半導体素子３３にする。こうすることで測定電極１２に流れたノイズがＧＮＤに流れにくくなり、回路全体でのノイズ低減が可能となる。
【０１１６】
図１９（Ｂ）は、キャパシタ２８ｃを、プリント配線板１９（図示していない）側に実装した場合について説明する断面図である。図１９（Ｂ）において、発生したノイズは矢印１６ｂに示すように測定電極１２から、リード線１８ｂを介してキャパシタ２８ｃを実装したプリント配線板１９（共にキャパシタ２８ｃもプリント配線板１９も図示していない）に流れるため、回路モジュール２０のスイッチングに起因するノイズ発生を防止できる。
【０１１７】
（実施の形態６）
実施の形態６では、一つの絶縁放熱基板１１に強化絶縁部分と、そうでない部分（いわゆる一般絶縁部分）の両方を形成する場合について説明する。
【０１１８】
一つの絶縁放熱基板１１に強化絶縁構造部分と、そうでない一般絶縁構造部分を形成する。こうして強化絶縁が要求される一次側と、強化絶縁が要求されない二次側を一つの絶縁放熱基板１１に形成でき、この絶縁放熱基板１１を用いたプラズマＴＶや液晶ＴＶ等の電子機器の小型化、高放熱化を行うことができる。更に二次側の絶縁層を部分的に薄くすることで、二次回路での放熱効果を高めることができる。
【０１１９】
図２０（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ本発明の実施の形態における絶縁放熱基板１１とこれを用いて作成した回路モジュール２０の断面図である。図２０（Ａ）において、絶縁放熱基板１１の上には、１層以上の測定電極１２ａを内蔵する第１、第２のシート状の伝熱層１３、１４を用いて、配線パターン２７を固定した部分が強化絶縁構造部分となる。また測定電極１２ｂ部分が、一般絶縁構造部分となる。
【０１２０】
図２０（Ｂ）は、発熱部品１７ａに発生する熱を放熱する様子を説明する断面図であり、発熱部品１７ａを固定した配線パターン２７が一種のヒートスプレッダーとして、矢印１６に示すように熱を広範囲に広げる。配線パターン２７全面にヒートスプレッド効果によって拡散した熱は、複数のシート状の第１、第２の伝熱層１３、１４等を介して広がる。また複数のシート状の第１、第２の伝熱層１３、１４に内蔵された測定電極１２ａ、１２ｂによって、伝わった熱を広範囲に広げるヒートスプレッダーとしての優れた熱拡散効果が得られる。
【０１２１】
また図２０（Ｂ）に示すように、１層以上の測定電極１２を内蔵する複数層のシート状の伝熱層によって、二重に絶縁あるいは強化絶縁された部分（あるいは二重に絶縁あるいは強化絶縁された配線パターン２７部分）には、一次側回路（あるいは高電圧回路）に用いられる発熱部品１７ａを実装する。そして二重に絶縁や強化絶縁まで要求されない二次側回路（あるいは低電圧回路）には、測定電極１２を内蔵しないシート状の伝熱層だけからなる部分（あるいは測定電極１２を内蔵しないシート状の伝熱層に固定した配線パターン２７）には、二次側回路（あるいは低電圧回路）に用いられる発熱部品１７ｂを実装する。
【０１２２】
こうして一つの放熱基板において、二重に絶縁あるいは強化絶縁された部分と、そうでない部分を隣接して設けることで、回路モジュール２０の小型化、配線の線路長さの合理化、短縮化による高性能化が可能となる。
【０１２３】
なお図２０（Ａ）（Ｂ）に示すように、絶縁放熱基板１１と略並行に、プリント配線板１９を設ける場合、一次側回路に用いるプリント配線板１９ａと、二次側回路に用いるプリント配線板１９ｂを一定距離（例えば一定の空間距離）だけ離しておくことで、絶縁信頼性を高められる。なお空間距離は、ＸＹ方向（平面方向）であっても、Ｚ方向（厚み方向）であっても良い。またプリント配線板１９ａ、１９ｂを厚み方向に多段状に積層しても（あるいは一定距離離したサンドイッチ状の積層構造としても）よい（図示していない）。
【０１２４】
なお一つの絶縁放熱基板１１において、二重に絶縁あるいは強化絶縁された回路パターン２７ａと、そうでない一般絶縁の回路パターン２７ｂを形成する場合、一般絶縁の回路パターン２７ｂに、測定電極１２ａの一部を流用することで、コストダウンする。
【０１２５】
（実施の形態７）
実施の形態７では、一つの放熱基板において、二重に絶縁あるいは強化絶縁された回路パターン２７ａと、そうでない一般絶縁の回路パターン２７ｂを形成した絶縁放熱基板１１について更に詳しく説明する。
【０１２６】
図２１（Ａ）（Ｂ）は、共に発熱部品１７等を実装する前の絶縁放熱基板１１の断面図である。図２１（Ｂ）において、３５は開口部である。
【０１２７】
図２１（Ａ）において金属板１５の上には、一部に１層以上の測定電極１２ａを内蔵するシート状の第１、第２の伝熱層１３、１４を固定している。そして測定電極１２ａを内蔵する第２の伝熱層１４の上に、強化絶縁もしくは二重の絶縁に対応する配線パターン２７を形成する。
【０１２８】
また一部の測定電極１２ｂの上には、第１の伝熱層１３は形成されておらず、一般絶縁に対応する配線パターン２７ｂを形成する。
【０１２９】
なお図２１（Ａ）において測定電極１２ａの一部を、端子として前記第１の伝熱層１３から露出させているが、これは測定電極１２と金属板１５の間を絶縁する第２の伝熱層１４や、配線パターン２７と測定電極１２の間を絶縁する第１の伝熱層１３を、個別に耐電圧評価するためである（詳細は、後述する図２２（Ｂ）で説明する）。
【０１３０】
図２１（Ａ）において、矢印１６ａは、測定電極１２と、強化絶縁あるいは二重の絶縁に対応する配線パターン２７との沿面距離を示す。矢印１６ｂは、強化絶縁あるいは二重の絶縁に対応する配線パターン２７ａと一般絶縁の配線パターン２７ｂとの間の沿面距離を示す。矢印１６ａ、１６ｂで示す沿面距離は６ｍｍ以上とすることが望ましい。また必要に応じて、矢印１６ａ、１６ｂに示す部分に、凹凸（例えば、高さ１ｍｍ以上、幅１ｍｍ以上の洗濯板状の凹凸。１ｍｍ未満の場合、製造バラツキ等による沿面効果が得られない可能性がある。）を設けることで、効果的な沿面距離の確保が可能となる。
【０１３１】
このように第１の伝熱層１３が積層されていないことによって発生する段差部分（段差部は、階段状やスロープ状としても良い）を積極的に設けることで、一次側回路と二次側回路での沿面距離を確保する効果が得られる。
【０１３２】
図２１（Ｂ）は、第１の伝熱層１３の一部に開口部３５を形成し、開口部３５の中に測定電極１２ａの一部を露出させる構造とした場合について説明する断面図である。図２１（Ｂ）に示すように、開口部３５に設けた測定電極１２ａの露出部の位置や形状を用途によって変更することができ、多様な基板形状に対応できる。なお開口部３５における測定電極１２ａの露出部は、耐電圧試験機２１等による評価の後、絶縁材料で覆う。
【０１３３】
図２１（Ｂ）における矢印１６ｃ〜１６ｅは、それぞれの位置における沿面距離を示す。図２１（Ｂ）において、矢印１６ｃ〜１６ｅに示す沿面距離は６ｍｍ以上とすることが望ましい。また必要に応じて、矢印１６ａ、１６ｂに示す部分に、凹凸（例えば、高さ１ｍｍ以上、幅１ｍｍ以上の洗濯板状の凹凸。１ｍｍ未満の場合、製造バラツキ等による沿面効果が得られない可能性がある。）を設けることで、効果的な沿面距離の確保が可能となる。
【０１３４】
図２２（Ａ）（Ｂ）は、共に耐電圧試験の様子を説明する断面図である。図２２（Ａ）（Ｂ）は、第１の伝熱層１３の耐電圧試験を行う様子を説明する断面図である。図２２（Ｂ）の矢印１６ｂに示すように、耐電圧試験機２１の電圧印加部を、配線パターン２７と測定電極１２ａに接続し、第２の伝熱層１４に所定の電圧（例えば３０００Ｖ）を印加する。ここで第１の伝熱層１３にピンホール等の絶縁不良（図示していない）があった場合、そのサンプルはここで廃棄処理とする。こうして全数の製品について、第２の伝熱層１４の絶縁検査を行う。また必要に応じて、第１の伝熱層１３と、測定電極１２ａの間でも、同様に耐電圧試験を行う。なおこれらの耐電圧評価において、測定電極１２ａの第２の伝熱層１４からの露出部を使うことができる。
【０１３５】
次にこうして作成した絶縁放熱基板１１の絶縁性の評価方法について、図２２（Ａ）（Ｂ）を用いて説明する。図２２（Ａ）（Ｂ）は、共に絶縁放熱基板１１の耐電圧評価について説明する断面図である。耐電圧試験機２１は、例えば１０００Ｖ〜５０００Ｖ程度の絶縁保証に必要な電圧を、一定時間自動（少なくとも０．１秒以上、望ましくは３秒以上、更には６０秒以上）で印加することで製品の絶縁保証を行う装置である。なお印加電圧は３０００Ｖ以上が望ましいが、各国で製品に要求される安全規格、ユーザーの求める規格に応じてその印加電圧を増減することができる。また印加電圧を増減することで、電圧の印加時間を増減することも可能である。
【０１３６】
図２２（Ａ）は、第２の伝熱層１４の耐電圧試験を行う様子を説明する断面図である。図２２（Ａ）の矢印１６ａに示すように、耐電圧試験機２１の電圧印加部分を、金属板１５と測定電極１２ａ（あるいは測定電極１２の露出部。なお測定電極１２の露出部は、図２（Ｂ）の矢印１６ｄに示すように第１の伝熱層１３に形成した孔２３状の部分であっても良い。）や第２の伝熱層１４に接続し、第２の伝熱層１４に所定の電圧（例えば３０００Ｖ）を印加する。ここで第２の伝熱層１４にピンホール等の絶縁不良（図示していない）があった場合、そのサンプルはここで廃棄処理とする。こうして全数の製品について、第２の伝熱層１４の絶縁検査を行う。
【０１３７】
こうして金属板１５と、この金属板１５上に固定され、一部に測定電極１２を内蔵するシート状の伝熱層（例えば第１、第２の伝熱層１３、１４）と、前記伝熱層（例えば第１、第２の伝熱層１３、１４）の上に（なお「上に」は、その表面に「埋め込む」ことも含む）形成した配線パターン２７と、からなる絶縁放熱基板１１であって、前記配線パターン２７の一部は（例えば、図１（Ａ）における配線パターン２７のように）、前記測定電極１２と重なっている絶縁放熱基板１１とすることで、その重なった部分（例えば図１に示したように配線パターン２７と測定電極１２の重なり部分）を強化絶縁することができる。こうして金属板１５の間少なくとも前記測定電極１２と金属板１５の間と、前記配線パターン２７と測定電極１２の間とを、耐電圧試験ができる絶縁放熱基板１１を実現する。こうして一次側の回路部分と二次側の回路部分を同一の絶縁放熱基板１１の上に、それぞれ放熱効果を高めた状態で形成でき、各種回路モジュール２０や電子機器、電源装置、プラズマＴＶ等の小型化が可能となる。
【０１３８】
また図２２（Ａ）（Ｂ）に示した測定電極１２を複数層としても良い（例えば後述する図２９〜図３０で示す）。例えば、測定電極１２を多層とし、その間に第３の伝熱層や、第４の伝熱層（後述する図２９〜図３０で示す）を挟み、それぞれの伝熱層を個別に耐電圧保証することができる。このように別々に耐電圧保証した複数層の伝熱層で絶縁することで、絶縁放熱基板１１の信頼性を高めることができ、伝熱層の更なる薄層化も可能になる。このように個別に耐電圧評価した伝熱層を多層（例えば３層以上）とすることで、各層の耐電圧評価（例えば強化絶縁）の測定電圧を下げることも可能である。例えば第１の伝熱層１３と第２の伝熱層１４、第３の伝熱層を各々１５００Ｖで耐電圧保証することも可能である。
【０１３９】
また図２０（Ｂ）において、また発熱部品１７ａ、１７ｂとして、耐電圧保証されたパワー半導体（例えば、樹脂モールド等で１５００Ｖの絶縁保証された部品）を用いる場合、各伝熱層の耐電圧評価の条件（例えば印加電圧等）をそれに応じて調整することができる。
【０１４０】
こうして、図２２（Ａ）（Ｂ）に示すように、絶縁放熱基板１１を構成する各伝熱層（少なくとも第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４）について、個別に絶縁検査する。このように各伝熱層を個別に絶縁検査することで、各伝熱層の耐電圧を個別に保証する。こうして完成した絶縁放熱基板１１は、長時間使用される中で万一偶発的に第１の伝熱層１３に異常が発生した場合であっても、絶縁保証された第２の伝熱層１４によって発熱部品１７（例えば図１（Ｂ）の発熱部品１７）と金属板１５の間を確実に絶縁することができる。同様に万一偶発的に第２の伝熱層１４に異常が発生した場合でも、絶縁保証された第１の伝熱層１３によって、発熱部品１７と金属板１５の間を確実に絶縁することができる。
【０１４１】
なおこの絶縁を確実にするためにも、測定電極１２の沿面距離（例えば図２１（Ａ）（Ｂ）における矢印１６ａ〜１６ｅで示した沿面距離）を、パターン設計において確保することが望ましい。なおパターン設計において沿面距離は６ｍｍ以上（望ましくは８ｍｍ以上）を確保することが望ましい。
【０１４２】
このように個別に耐電圧検査を行うことが可能な伝熱層を複数層重ねることで、伝熱層の厚みを薄くした場合での絶縁性を高められるため、その分、伝熱層の厚みを薄くすることが可能となる。なお伝熱層の厚みは、それぞれ０．０１ｍｍ以上０．４ｍｍ未満（更には０．３ｍｍ未満と薄くすることで放熱性を高められる）が望ましい。なお第１の伝熱層１３、第２の伝熱層１４の各々の厚みが０．０１ｍｍ未満の場合、ピンホールが発生する可能性がある。また各々の厚みが０．４ｍｍを超える場合、絶縁放熱基板１１の放熱性に影響を与える。
【０１４３】
次に図２３〜図２４を用いて、絶縁放熱基板１１の製造方法の一例について説明する。図２３（Ａ）（Ｂ）は、共に絶縁放熱基板１１の製造方法の一例を示す断面図である。図２３（Ａ）に示すように、所定形状に加工した金属板１５の上に、第２の伝熱層１４や測定電極１２や第２の表層電極１３、フィルム２５等をセットする。ここで測定電極１２や第２の表層電極１３としては、金属板１５（例えば、厚み０．１〜１．０ｍｍ）やリードフレーム（例えば、厚み０．１〜１．０ｍｍの銅板等を所定形状に打抜いたもの）や金属箔等を用いることができる。特に金属箔（例えば、厚み１０〜１００μｍと薄くて変形しやすい）やファインパターンが必要なリードフレーム（例えば、ファインパターン部が変形しやすい）の場合、フィルム２５の上に、これら部材を仮止めすることで、その取り扱い性（あるいは作業性）を大幅に改善できる。
【０１４４】
次に図２３（Ａ）の矢印１６に示すように、プレス２４の間で加圧一体化し、測定電極１２や第２の表層電極２７を第２の伝熱層１４に固定する。なお図２３（Ａ）においてフィルム２５は、汚れ防止用である。フィルム２５を用いることで、金型（図示していない）やプレス２４の表面が汚れにくくなる。
【０１４５】
なお図２３（Ａ）において、測定電極１２に金属箔を用いる場合、予めフィルム２５上にパターニングしていた金属箔を用いることもできるが、フィルム２５の表面にめっきや真空蒸着等で金属薄膜を形成したもの（例えば、ホットスタンプ用の金属蒸着膜、あるいは金属転写フィルム。共に図示していない）を用いることができる。そしてベタ（パターン形成されていない状態の）金属薄膜付きのフィルム２５を用い、これを金型（図示していないが、書籍の表紙に金属箔を転写する際に用いる押し型等であり、一定温度に加熱して使うものが市販されている）を使うことで、転写と同時に金属薄膜のパターニングを行うことができる。
【０１４６】
なお図２３（Ａ）において、測定電極１２aを金属箔、測定電極１２ｂを配線用のリードフレームや銅箔パターンと言うようにそれぞれの用途に応じて異なる厚み、異なる材質の導電材を使い分けることができる。この場合も、図２３（Ａ）のフィルム２５を用い、この上に仮止めすることで、その取り扱いが容易となる。
【０１４７】
図２３（Ｂ）は一体化した後の様子を示す断面図である。図２３（Ｂ）において、金属板１５の上に、第２の伝熱層１４が、その表面に測定電極１２ａ、１２ｂを固定している。
【０１４８】
次に図２４（Ａ）（Ｂ）を用いて、測定電極１２の上に第１の伝熱層１３や配線パターン２７を形成する様子を説明する。図２４（Ａ）（Ｂ）は、共に第１の伝熱層１３や配線パターン２７を形成する様子を説明する断面図である。図２４（Ａ）において、金属板１５の上には、測定電極１２ａ、１２ｂが形成された第２の伝熱層１４が固定されている。そしてその上に、第１の伝熱層１３や配線パターン２７をセットする。
【０１４９】
図２４（Ｂ）は、これらを一体化した後の様子を説明する断面図である。こうして図２４（Ｂ）に示すように、金属板１５の表面には、第２の伝熱層１４、測定電極１２ａ、１２ｂ、第１の伝熱層１３やその上に固定された配線パターン２７等が一体化された状態で形成する。その後、フィルム２５を剥離する。
【０１５０】
なお図２４（Ａ）（Ｂ）では、測定電極１２ａ、１２ｂを一度に形成したが、配線パターン２７の形成と同時に測定電極１２ｂを形成しても良い（図示していない）。
【０１５１】
また測定電極１２ｂの一部を、第１の伝熱層１３から外に形成することで、二次側回路用の配線とすることができる。そしてこの二次側配線とした測定電極１２ｂに、各種電子部品２６を実装できる（図示していない）。
【０１５２】
なお図２４（Ｂ）では、二次側配線とする測定電極１２ｂ側の測定電極１２ａは、第１の伝熱層１３で全面的に覆っている。特に二次側配線とする測定電極１２ｂ側の測定電極１２ａを、第１の伝熱層１３等で覆うことで互いの間の沿面距離を確保できる。なお測定電極１２ｂを二次回路の回路配線とすることで、コストダウンでき放熱効果も高められる。
【０１５３】
（実施の形態７）
以下、本発明の実施の形態７における絶縁放熱基板１１について、図面を参照しながら説明する。
【０１５４】
図２５（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ実施の形態７における絶縁放熱基板１１とこれを用いて作成した回路モジュール２０の断面図である。図２５（Ａ）（Ｂ）において、３６は通気性測定電極であり、例えば金属繊維等の導電材で作成した板状のもの（フェルト、織布、不織布、金属網、焼結金属も含む）、導電性有機物（グラファイトシート、スーパーグラファイトシート、導電ペースト、カーボンシート等も含む。なおグラファイトシート等のグラファイト材料は、熱伝導性が極めて高い材料である）である。測定電極１２に、通気性を有する導電層である通気性測定電極３６を用いることで、第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４と共に積層する際に空気の層（ボイドと呼ばれることもある）の発生防止（詳細は後述する図２８で説明する）の発生を防止する。
【０１５５】
図２５（Ａ）は、通気性測定電極３６を用いた絶縁放熱基板１１の断面、図２５（Ｂ）は、通気性測定電極３６を用いた絶縁放熱基板１１を用いた回路モジュール２０の断面に相当する。
【０１５６】
図２５（Ｂ）に示すように、通気性測定電極３６を、測定電極１２として用いることで、優れたヒートスプレッド効果（例えば、グラファイトの熱伝導性は非常に高い）や通気性（後述する図２８によるボイド発生効果が得られる）、第１、第２の伝熱層１３、１４との優れた密着性（金属繊維や金属焼結体を用いることで、通気性測定電極３６の表面粗さを大きくできるため、伝熱材料とのアンカー効果や楔効果を高められる）を発揮できる。
【０１５７】
特に通気性測定電極３６に、例えば金属網や金属焼結体等を選ぶことで、その表面部分等の浸透性を（あるいは通気性）生かすことで、第１、第２の伝熱層１３、１４を構成する熱伝導部材を浸透（あるいは充填、染込み、あるいはアンカー効果等で）することで、互いの接着強度を高める。なお通気性測定電極３６の一部を、図１（Ａ）に示すように第１、第２の伝熱層１３、１４から露出させ、通気性測定電極３６を用いて耐電圧試験を行う。
【０１５８】
図２５（Ａ）における矢印１６ａは、金属板１５と配線パターン２７との沿面距離を示す。矢印１６ｂは、配線パターン２７と通気性測定電極３６との沿面距離を示す。矢印１６ｃは、通気性測定電極３６と金属板１５との沿面距離を示す。
【０１５９】
矢印１６ａ〜１６ｃで示す沿面距離は６ｍｍ以上（望ましくは８ｍｍ以上）とする。矢印１６ａ〜１６ｃで示す沿面距離が６ｍｍ未満の場合、強化絶縁を行うことができない可能性がある（強化絶縁の測定方法等については、後述する図７で説明する）。
【０１６０】
なお通気性測定電極３６は、厚み０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の板状あるいはシート状（望ましくは０．３ｍｍ以下の厚み）とすることが望ましい。板状（板状は箔状も含む）とすることで、第１、第２の伝熱層１３、１４を通気性測定電極３６のその構造部に含浸させた状態で、巻き取ることができ、ハンドリング性や保存性を高められる。なお厚みが０．０１ｍｍ未満の場合、通気性測定電極３６が特殊で高価なものとなる場合がある。また厚みが０．５ｍｍを超えると、第１、第２の伝熱層１３、１４のトータル厚みが増加し、通気性測定電極３６自体の材料費が増加する可能性がある。
【０１６１】
なお金属板１５上に固定する前の第１、第２の伝熱層１３、１４を含浸させたシート状の通気性測定電極３６としては、例えばガラスエポキシ製のプリント配線板１９の製造に用いるプリプレグ（プリプレグは、半硬化もしくは硬化前の樹脂をガラス布に含浸させたシート状のもの）のようなものとしても良い（あるいは両面に第１、第２の伝熱層１３、１４を含浸させたものであっても良い）。
【０１６２】
図２５（Ａ）において第１、第２の伝熱層１３、１４の間に形成した通気性測定電極３６の一部を、耐電圧試験用の測定端子として前記第１の伝熱層１３から露出させている。これは通気性測定電極３６と金属板１５の間を絶縁する第２の伝熱層１４や、配線パターン２７と通気性測定電極３６の間を絶縁する第１の伝熱層１３を、個別に耐電圧評価するためである。
【０１６３】
なお第１の伝熱層１３の一部を除去して通気性測定電極３６を露出させても良い。こうして第１、第２の伝熱層１３、１４を一部以上含浸させた通気性測定電極３６の一部を露出させることで、通気性測定電極３６を耐電圧試験における電極にする。
【０１６４】
なお通気性測定電極３６に含浸させた第１、第２の伝熱層１３、１４の一部（例えば余剰な部分として）を、例えば０．０１ｍｍ以上０．４ｍｍ未満の厚みで、前記通気性測定電極３６の表面に露出させる（あるいは浮き出させる）。これは通気性測定電極３６の表面を第１、第２の伝熱層１３、１４で絶縁するためである。
【０１６５】
図２５（Ｂ）において、伝熱層（例えば第１の伝熱層１３と第２の伝熱層１４）によって、金属板１５から絶縁された（あるいは強化絶縁された）配線パターン２７に発熱部品１７を実装する。こうして例えば回路モジュール２０における１次側（あるいは高電圧）回路を形成する。
【０１６６】
図２５（Ｂ）において、矢印１６ｄは、パワートランジスタやパワーＦＥＴ等の半導体やトランス２９等の発熱部品１７に発生した熱が拡散する様子を示す。ここで通気性測定電極３６として、熱伝導性の高い材料（後述するような、銅やアルミニウムのような熱伝導性の高い材料）を用いることで、通気性測定電極３６がヒートスプレッダーとなって、局所的に発生した熱であっても、広範囲に広げる効果を得る。
【０１６７】
こうして発熱部品１７に発生した熱が、例えば３〜１０ｍｍ角に局所的に発生したものであっても、通気性測定電極３６を介して、絶縁放熱基板１１の略全面（少なくとも通気性測定電極３６の面積全体、例えば３〜３０ｃｍ角）に広げる。そして通気性測定電極３６に伝わった熱は、矢印１６ｄに示すように第２の伝熱層１４を介して、金属板１５に伝わる。こうして発熱部品１７に発生した熱は、絶縁放熱基板１１を介して放熱する。
【０１６８】
そしてこのように通気性測定電極３６によって更に広範囲に拡散した熱は、第２の伝熱層１４や金属板１５を介してシャーシ（例えば、プラズマＴＶにおける金属筐体部であるが図示していない）へ伝わる。
【０１６９】
このように本実施の形態の絶縁放熱基板１１では、発熱部が、局所的に点在したものであったとしても、通気性測定電極３６のヒートスプレッドによって、その放熱効果を高めることができる。このように本実施の形態では、図３３、図３４で示した従来の絶縁放熱基板１の構造に比べ、通気性測定電極３６によるヒートスプレッド効果が得られる分、その放熱性を高めている。
【０１７０】
次に実施の形態７の絶縁放熱基板１１の製造方法の一例について図２６〜図２８を用いて説明する。図２６（Ａ）（Ｂ）は、共にプレス２４を用いて金属板１５と通気性測定電極３６とを第２の伝熱層１４を用いて一体化する様子を説明する断面図である。
【０１７１】
ここで通気性測定電極３６とは、例えば少なくともその一部以上に、金属布（織布及び不織布を含む）、金属網（金属網を複数層積層したものも含む）、パンチングメタル（タレットパンチプレスによる加工品、あるいはこうした金属板１５を複数層積層したものも含む）、金属多孔質体、エキスパンドメタル（エキスパンドメタルを複数枚積層したものも含む）等からなる群から選択される少なくとも一種類以上の金属の構造体であっても良い。
【０１７２】
なお通気性測定電極３６は、全面に電圧がまんべんなく印加される構造体とする。これは耐電圧試験を行う場合に、第１、第２の伝熱層１３、１４に所定の電圧を漏れ無く印加するためである。通気性測定電極３６が疎（例えば、重なりの無い金属網状の場合。例えば餅焼き網のような場合。）の場合、耐電圧試験を行った時、第１、第２の伝熱層１３、１４に所定の電圧が印加されない場合があるからである。こうした場合、重なりのある金属網状の形状を工夫する（平織より綾織りが望ましい。また綾織りより平畳織や綾畳織とすることが効果的である）。
【０１７３】
図２７（Ａ）（Ｂ）は、共に通気性測定電極３６の上に、配線パターン２７を形成する様子を説明する断面図である。
【０１７４】
次に図２８を用いて、通気性測定電極３６を用いることで、第１の伝熱層１３、第２の伝熱層１４との界面にボイド（空気が泡状に残ること。熱伝導や耐電圧を低下させる原因になる）が発生しない理由について説明する。
【０１７５】
図２８は、プレス２４によって、第１、第２の伝熱層１３、１４が通気性測定電極３６に圧入する様子を説明する断面拡大図である。図２８において、通気性測定電極３６の両側に、第１の伝熱層１３、第２の伝熱層１４がセットされており、矢印１６に示すように加圧される（なおプレス２４や配線パターン２７、金属板１５等は図示していない）。こうしてプレス２４で通気性測定電極３６の外側から内側へと、第１、第２の伝熱層１３、１４を圧入する。なおこの圧入の際、通気性測定電極３６の内部に空気が残る可能性があるが、この残った空気は通気性測定電極３６の隙間を介して外部へ逃がせられる。またたとえ空気が通気性測定電極３６の内部にボイド（空気が泡状に残る現象）として残ったとしても、熱伝導での阻害要因にならない。これは通気性測定電極３６の熱伝導率が高いためである。なお必要に応じて真空プレス２４（減圧下でプレスを行う設備）等を用いても良い。
【０１７６】
（実施の形態８）
実施の形態８では、測定電極１２を複数層とした場合について、図２９〜図３０を用いて説明する。
【０１７７】
図２９（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ測定電極１２を複数層とした場合の絶縁放熱基板１１と、これを用いた回路モジュール２０の断面図である。
【０１７８】
図２９（Ａ）において、３７は第３の伝熱層である。図２９（Ａ）において、金属板１５の上には、複数枚の測定電極１２ａ、１２ｂが互いに絶縁状態にあるように、第１、第２、第３の伝熱層１３、１４、３７を用いて金属板１５の上に固定している。
【０１７９】
また図２９（Ａ）における矢印１６ａは金属板１５と測定電極１２ｂの沿面距離を、矢印１６ｂは測定電極１２ａと測定電極１２ｂの間の沿面距離を示す。矢印１６ａ、１６ｂで示す沿面距離は６ｍｍ以上が望ましい。
【０１８０】
図２９（Ｂ）は、回路モジュール２０の断面図であり、矢印１６ｃは、発熱部品１７に発生した熱が、放熱（あるいは拡散）する方向を示す。図２９（Ｂ）に示すように、第１、第２、第３の伝熱層１３、１４、３７は測定電極１２ａ、１２ｂを用いて個別に耐電圧試験を行ったものであり、たとえ任意の伝熱層に異常が発生した場合でも、残りの個別に耐電圧試験を行った残りの２層の伝熱層によってその安全性を高める。
【０１８１】
なお複数の測定電極１２ａ、１２ｂは同じ導電材料とする必要は無い。測定電極１２ａ、１２ｂに別の材料部材（例えば、金属板１５とグラファイトシートの組み合わせ、図示していない）を組み合わせることで、用途に応じて絶縁放熱基板１１の放熱効果の最適化設計が可能となる。
【０１８２】
図３０（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ配線パターン２７を有する絶縁放熱基板１１と、これを用いた回路モジュール２０の断面図である。なお図３０（Ｂ）において、リード線１８やプリント配線板１９は省略しているが、用途によってはこれらを使わずとも回路モジュール２０とすることができる。
【０１８３】
図３０（Ａ）において、矢印１６ａ〜１６ｃは、共に沿面距離であり、６ｍｍ以上が望ましい。
【０１８４】
図３０（Ｂ）において、矢印１６ｃは、発熱部品１７に発生した熱が放熱（あるいは拡散）する様子を示す。図３０（Ｂ）に示す絶縁放熱基板１１は、複数の測定電極１２を用いて、第１の伝熱層１３、第２の伝熱層１４、第３の伝熱層３７を個別に（例えば図２（Ａ）や図３（Ａ）に示したように所定の耐電圧試験機２１を用いて）耐電圧試験を行ったものである。
【０１８５】
なお図３０（Ａ）（Ｂ）において、配線パターン２７は、その一部以上を最表層となる伝熱層（例えば第１の伝熱層１３）に埋め込んでも良いし、その上に接着剤等で固定したものであっても良い。
【０１８６】
（実施の形態９）
次に実施の形態９として、絶縁放熱基板１１に用いる絶縁材料について図３１、図３２を用いて説明する。図３１、図３２は、共に耐電圧の絶縁厚依存性について、絶縁層厚み（単位はｍｍ）と耐電圧（単位はｋＶ）について示すものである。
【０１８７】
図３１は、ポリイミドシートと、ポリエステルシートについて耐電圧の測定結果の一例を示す図である。図３１から、ポリイミドシートの場合、厚み０．０１ｍｍで約６０ｋＶ、厚み０．０４ｍｍで約１００ｋＶの耐電圧があることが判る。またポリエステルシートの場合、厚み０．０２５ｍｍで約６０ｋＶ、厚み０．０５ｍｍで約８０ｋＶの耐電圧があることが判る。このように、用途に応じては、第１の伝熱層１３、第２の伝熱層１４としてポリイミドシートやポリエステルシートを用いることで、各層の厚みを０．０１ｍｍから０．０６ｍｍ程度のような極薄できる。なお図３１はキャスティング等で作成したシートであるが、熱伝導性を高めるためにアルミナ等のフィラーを加えた場合、耐電圧が低下する場合がある。こうした場合、図３２に示したような結果を元に設計する。
【０１８８】
図３２は、樹脂とフィラーとからなる高熱伝導樹脂について耐電圧の測定結果の一例を示す図である。図３２から、樹脂とフィラーとからなる高熱伝導樹脂材料の場合、厚み０．０１ｍｍで約１．７ｋＶ、厚み０．０４ｍｍで約８ｋＶの耐電圧があることが判る。図３１と図３２を比べた場合、図３２の方が、絶縁層厚に比べ、耐電圧が低いが、その分、熱伝導性が高い。
【０１８９】
このように第１の伝熱層１３、第２の伝熱層１４に、図３１や図３２の結果を活かす（あるいは図３１や図３２で説明した絶縁部材を第１、第２の伝熱層１３、１４として使い分ける）ことで、適応範囲を広げる。
【０１９０】
以上のようにして、金属板１５と、この金属板１５上に固定した１層以上の測定電極１２を内蔵する第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４等からなる複数層のシート状の伝熱層とからなる絶縁放熱基板１１であって、金属板１５と測定電極１２との間を絶縁する第１の伝熱層１３と、測定電極１２と金属板１５との間を絶縁する第２の伝熱層１４と、によって二重に絶縁する構造を有する絶縁放熱基板１１を提供することで、耐電圧特性を高めると共に第１、第２の伝熱層１３、１４等の薄層化による高放熱化が可能となる。
【０１９１】
金属板１５と、この金属板１５上に固定した１層以上の測定電極１２を内蔵する第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４等からなる複数層のシート状の伝熱層とからなる絶縁放熱基板１１であって、金属板１５と測定電極１２との間を絶縁する第２の伝熱層１４と、測定電極と絶縁放熱基板１１表面との間を絶縁する第１の伝熱層１３と、のどちらか一方が破壊されても残りの一方で絶縁を行う構造を有する絶縁放熱基板１１を提供することで、耐電圧特性を高めると共に第１、第２の伝熱層１３、１４の薄型化による高放熱化が可能となる。
【０１９２】
金属板１５と、この金属板１５上に固定した１層以上の測定電極１２を内蔵する第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４等からなる複数層のシート状の伝熱層と、この伝熱層の表面に形成した配線パターン２７と、からなる絶縁放熱基板１１であって、金属板１５と測定電極１２との間を絶縁する第２の伝熱層１４と、測定電極１２と配線パターン２７との間を絶縁する第１の伝熱層１３と、によって二重に絶縁する構造を有する絶縁放熱基板１１を提供することで、耐電圧特性を高めると共に伝熱層の薄層化が可能となる。
【０１９３】
金属板１５と、この金属板１５上に固定した１層以上の測定電極１２を内蔵する第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４等からなる複数層のシート状の伝熱層と、この伝熱層の表面に形成した配線パターン２７と、からなる絶縁放熱基板１１であって、金属板１５と測定電極１２との間を絶縁する第２の伝熱層１４と、測定電極１２と配線パターン２７との間を絶縁する第１の伝熱層１３と、のどちらか一方が破壊されても残りの一方で絶縁を行う構造を有する絶縁放熱基板１１を提供することで、耐電圧特性を高めると共に伝熱層の薄型化が可能となる。
【０１９４】
絶縁放熱基板１１は、強化絶縁構造を有するものとすることで、絶縁放熱基板１１の信頼性を高める。
【０１９５】
耐電圧試験機２１によって耐電圧測定した絶縁放熱基板１１とすることで、絶縁放熱基板１１の信頼性を高める。
【０１９６】
第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４等の伝熱層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種類以上の樹脂と、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛からなる群から選択される少なくとも一種類以上の無機フィラーと、を含む絶縁放熱基板１１とすることで、第１、第２の伝熱層１３、１４の熱伝導性を高める。
【０１９７】
第１の伝熱層１３や第２の伝熱層１４等の伝熱層は、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛からなる群から選択される少なくとも一種類以上の無機フィラーを含む耐熱樹脂フィルムである絶縁放熱基板１１とすることで、第１、第２の伝熱層１３、１４の熱伝導性を高める。
【０１９８】
配線パターン２７よりも、測定電極１２の方を大きく（少なくとも投影面責を大きく）した絶縁放熱基板１１とすることで、絶縁放熱基板１１の信頼性を高める。
【０１９９】
第１、第２の伝熱層１３、１４の１層の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．４ｍｍ未満である絶縁放熱基板１１とすることで、絶縁放熱基板１１の伝熱性を高める。
【０２００】
測定電極１２は、金属である絶縁放熱基板１１とすることで、絶縁放熱基板１１の信頼性を高める。
【０２０１】
測定電極１２は、導電性樹脂もしくは導電ペーストである絶縁放熱基板１１とすることで、絶縁放熱基板１１の軽量化を行う。
【０２０２】
配線パターン２７は、その一部以上が第１、第２の伝熱層１３、１４に埋め込んでいる絶縁放熱基板１１とすることで、肉厚の大きな配線パターン２７を用いた１００Ａを超える大電流に対応可能な絶縁放熱基板１１を提供する。
【０２０３】
金属板１５上に、１層以上の測定電極１２を内蔵するシート状の第１、第２の伝熱層１３、１４を形成する工程と、金属板１５と測定電極１２との間を耐電圧試験機２１によって耐電圧試験する工程と、測定電極１２を覆う第１の伝熱層１３との間を耐電圧試験機２１によって耐電圧試験する工程と、を有する絶縁放熱基板１１の製造方法によって、信頼性の高い絶縁放熱基板１１を安定して製造できる。
【０２０４】
金属板１５上に、１層以上の測定電極１２を内蔵する複数層のシート状の第１、第２の伝熱層１３、１４を形成する工程と、金属板１５と測定電極１２との間を耐電圧試験機２１によって耐電圧試験する工程と、測定電極１２と配線パターン２７との間を耐電圧試験機２１によって耐電圧試験する工程と、を有する絶縁放熱基板１１の製造方法によって、信頼性の高い絶縁放熱基板１１を製造する。
【産業上の利用可能性】
【０２０５】
以上のように、本発明にかかる絶縁放熱基板とその製造方法及びこれを用いた回路モジュールによって、電源装置、プラズマテレビ、液晶テレビ、あるいは車載用各種電装品、あるいは産業用の放熱が要求される機器の小型化、高性能化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０２０６】
【図１】（Ａ）（Ｂ）は、共に本発明の実施の形態１における絶縁放熱基板の断面図
【図２】（Ａ）（Ｂ）は、共に絶縁放熱基板の耐電圧試験を行う様子を説明する断面図
【図３】（Ａ）（Ｂ）は、共に従来の絶縁放熱基板を説明する断面図
【図４】絶縁放熱基板の表面に発熱部品を実装する様子を説明する断面図
【図５】（Ａ）（Ｂ）は、共に実施の形態１で説明する絶縁放熱基板の製造方法の一例を示す断面図
【図６】（Ａ）（Ｂ）は、共に金属板の上に第２の伝熱層を用いて測定電極を固定する様子を示す断面図
【図７】（Ａ）（Ｂ）は、共に測定電極の上に第１の伝熱層を形成する様子を説明する断面図
【図８】（Ａ）（Ｂ）は、共に本願発明の回路モジュールの一例を説明する断面図
【図９】（Ａ）（Ｂ）は、共に放熱基板の上に電極を形成した場合について説明する断面図
【図１０】（Ａ）（Ｂ）は、共に配線パターンを有する放熱基板の一例を示す断面図
【図１１】（Ａ）（Ｂ）は、共に配線パターンを有する放熱基板を用いて回路モジュールを作成する様子を説明する断面図
【図１２】（Ａ）（Ｂ）は、共に配線パターンを有する放熱基板の製造方法の一例について説明する断面図
【図１３】（Ａ）（Ｂ）は、共に配線パターンを有する放熱基板における各部分の沿面距離を示す断面図
【図１４】配線パターンを有する絶縁放熱基板に、発熱部品とストレーキャパシタの対策部品を実装する様子を示す断面図
【図１５】（Ａ）（Ｂ）は、共にストレーキャパシタ対策を行った回路モジュールの一例を説明する断面図
【図１６】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ配線パターンを有していない放熱基板におけるストレーキャパシタの発生メカニズムと伝播メカニズムとを説明する回路図と断面図
【図１７】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ配線パターンを有している放熱基板におけるストレーキャパシタの発生と伝播メカニズムとを説明する回路図と断面図
【図１８】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれノイズ対策の一例を説明する回路図と断面図
【図１９】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれノイズ対策の一例を説明する回路図と断面図
【図２０】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ本発明の実施の形態における絶縁放熱基板とこれを用いて作成した回路モジュールの断面図
【図２１】（Ａ）（Ｂ）は、共に発熱部品等を実装する前の絶縁放熱基板の断面図
【図２２】（Ａ）（Ｂ）は、共に耐電圧試験の様子を説明する断面図
【図２３】（Ａ）（Ｂ）は、共に絶縁放熱基板の製造方法の一例を示す断面図
【図２４】（Ａ）（Ｂ）は、共に第１の伝熱層や配線パターンを形成する様子を説明する断面図
【図２５】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ実施の形態７における絶縁放熱基板とこれを用いて作成した回路モジュールの断面図
【図２６】（Ａ）（Ｂ）は、共にプレスを用いて金属板と通気性測定電極とを第２の伝熱層を用いて一体化する様子を説明する断面図
【図２７】（Ａ）（Ｂ）は、共に通気性測定電極の上に、配線パターンを形成する様子を説明する断面図
【図２８】プレスによって、第１、第２の伝熱層が通気性測定電極に圧入する様子を説明する断面拡大図
【図２９】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ測定電極を複数層とした場合の絶縁放熱基板と、これを用いた回路モジュールの断面図
【図３０】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ配線パターンを有する絶縁放熱基板と、これを用いた回路モジュールの断面図
【図３１】ポリイミドシートと、ポリエステルシートについて耐電圧の測定結果の一例を示す図
【図３２】樹脂とフィラーとからなる高熱伝導樹脂について耐電圧の測定結果の一例を示す図
【図３３】（Ａ）（Ｂ）は、共に従来の絶縁放熱基板を説明する断面図
【図３４】（Ａ）（Ｂ）は、共に従来の絶縁放熱基板での強化絶縁の評価方法を説明する断面図
【符号の説明】
【０２０７】
１１  絶縁放熱基板
１２  測定電極
１３  第１の伝熱層
１４  第２の伝熱層
１５  金属板
１６  矢印
１７  発熱部品
１８  リード線
１９  プリント配線板
２０  回路モジュール
２１  耐電圧試験機
２２  測定用治具
２３  孔
２４  プレス
２５  フィルム
２６  電子部品
２７  配線パターン
２８  キャパシタ
２９  トランス
３０  ストレーキャパシタ
３１  ダイオード
３２  電解コンデンサ
３３  半導体素子
３４  コモンモードチョーク
３５  開口部
３６  通気性測定電極
３７  第３の伝熱層
【図１】
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【図２】
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【図３】
2009004731.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2009004731.tif 000008
【図７】
2009004731.tif 000009
【図８】
2009004731.tif 000010
【図９】
2009004731.tif 000011
【図１０】
2009004731.tif 000012
【図１１】
2009004731.tif 000013
【図１２】
2009004731.tif 000014
【図１３】
2009004731.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2009004731.tif 000018
【図１７】
2009004731.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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