(57)【要約】【課題】高精度のアライメントが得られる位置合わせマークを形成可能なＰＤＰの製造方法を提供すること。【解決手段】ＰＤＰの背面基板１０３に隔壁１１０を形成する隔壁形成工程として、隔壁形成材料層１２０を形成する第１工程と、隔壁形成材料層１２０をパターニングする第２工程と、パターニングされた隔壁形成材料層１２０を焼成して隔壁１１０を形成する第３工程と、を実施する。そして、第２工程において、隔壁形成材料層１２０のパターニングと同時に、背面基板１０３の表面を加工して位置合わせマーク１１３を形成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に表示セルを区画する隔壁を形成する隔壁形成工程を含む表示パネルの製造方法であって、
前記隔壁形成工程は、
前記基板上に隔壁形成材料層を形成する第１工程と、
前記隔壁形成材料層をパターニングする第２工程と、
前記パターニングされた隔壁形成材料層を焼成して前記隔壁を形成する第３工程と、を含み、
前記第２工程において、前記隔壁形成材料層のパターニングと同時に、前記基板の表面を加工して位置合わせマークを形成する
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の表示パネルの製造方法において、
前記第２工程において、第１マスクを介して切削材により前記隔壁形成材料層を切削加工することで前記パターニングされた隔壁形成材料層を形成するとともに、第２マスクを介して切削材により前記基板の表面を所定のパターンに粗面化することで前記位置合わせマークを形成する
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の表示パネルの製造方法において、
前記所定のパターンに粗面化された領域で囲まれた前記基板の表面の鏡面部を前記位置合わせマークとする
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばプラズマディスプレイパネルの製造において、基板に隔壁を形成するのと同時に位置合わせマークを形成する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１に記載のものは、リブ材ダイコート、フォトレジスト印刷、露光、現像、サンドブラスト、剥離、焼成の工程を経て、隔壁および位置合わせマークを同時に形成する構成が採られている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３６７５２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のような構成では、位置合わせマークを隔壁と同じ材料により形成しているため、隔壁形成時に材料層を焼成、乾燥することにより、位置合わせマークの形状が変化して、高精度のアライメントを得られないおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記のような問題に鑑みて、高精度のアライメントが得られる位置合わせマークを形成可能な表示パネルの製造方法を提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、基板上に表示セルを区画する隔壁を形成する隔壁形成工程を含む表示パネルの製造方法であって、前記隔壁形成工程は、前記基板上に隔壁形成材料層を形成する第１工程と、前記隔壁形成材料層をパターニングする第２工程と、前記パターニングされた隔壁形成材料層を焼成して前記隔壁を形成する第３工程と、を含み、前記第２工程において、前記隔壁形成材料層のパターニングと同時に、前記基板の表面を加工して位置合わせマークを形成することを特徴とする表示パネルの製造方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【０００９】
〔ＰＤＰの構成〕
まず、本発明の一実施形態の製造方法により製造されるＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）の構成について説明する。
図１は、ＰＤＰを示した分解斜視図である。
図１において、１００は表示パネルとしてのＰＤＰであり、このＰＤＰ１００は、放電空間１０１を介して互いに対向配置された前面基板１０２と背面基板１０３とを備えている。
【００１０】
前面基板１０２の内面側には、互いに平行に配設された複数の透明電極１０４と、この透明電極１０４に沿って設けられた図示しないバス電極と、吸光性材料からなる複数のブラックストライプ１０５と、誘電体層１０６と、保護層１０７と、などがそれぞれ設けられている。
背面基板１０３の内面側には、互いに平行に配設された複数のアドレス電極１０８と、アドレス電極保護層１０９と、井桁形状の隔壁１１０と、などがそれぞれ設けられている。
そして、隔壁１１０により形成された複数の表示セルとしての放電セル１１１の内部には、それぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体層（１１２Ｒ、１１２Ｇ、１１２Ｂ）が順に形成されている。放電空間１０１の内部、すなわちそれぞれの放電セル１１１の内部は、ネオンガスなどの放電ガスが充填され、外気との間で密閉されている。
さらに、背面基板１０３の角隅部には、位置合わせマーク１１３が設けられている。この位置合わせマーク１１３は、後述するサンドブラスト装置によりリング状に粗面化された粗面部１１４で囲まれる円形の鏡面部、すなわち粗面化されていない背面基板１０３の表面部により構成されている。この位置合わせマーク１１３は、例えば蛍光体層（１１２Ｒ、１１２Ｇ、１１２Ｂを形成するために、ノズルを用いて蛍光体ペーストを放電セル１１１内に塗布するときにおいて、放電セル１１１に対するノズルの塗布位置のアライメントを実施する際に利用される。
なお、この位置合わせマーク１１３は、背面基板１０３に複数設けられていてもよいし、角隅部以外の部分に設けられていてもよい。
【００１１】
〔ＰＤＰの製造方法〕
次に、本発明の一実施形態に係るＰＤＰの製造方法として、背面基板の製造方法について説明する。
図２（Ａ）〜（Ｂ）、図３（Ｃ）〜（Ｅ）は、背面基板の製造手順を示す概略構成図である。
【００１２】
（アドレス電極およびアドレス電極保護層の形成工程）
まず、平面矩形状に形成された背面基板１０３の表面を、予め超音波洗浄処理や中性洗剤を用いた水洗処理などにより十分に洗浄しておく。
そして、図２（Ａ）に示すように、背面基板１０３の内面に、アドレス電極１０８を形成する。例えば、背面基板１０３の内面に、スパッタリング法などにより、アドレス電極１０８の材料となるＡｌ電極材料層を形成する。この後、アドレス電極１０８の電極パターンをフォトリソグラフィ法により形成する。
次に、アドレス電極１０８の上に、ガラスペースト等の誘電材料ペーストをスクリーン印刷法、フォトリソグラフィ法、その他の手段によって塗布し、乾燥させる。これによってアドレス電極保護層１０９が形成され、アドレス電極１０８が被覆される。このアドレス電極保護層１０９は、背面基板１０３の全面ではなく、周縁部を除いた部分に形成される。
【００１３】
（隔壁形成工程）
この後、隔壁１１０を形成する隔壁形成工程を実施する。この隔壁形成工程は、以下のような第１工程、第２工程、第３工程を含んでいる。
【００１４】
〈第１工程〉
第１工程では、背面基板１０３上に隔壁形成材料層１２０を形成する。
具体的には、図２（Ｂ）に示すように、アドレス電極保護層１０９上に、ガラスペースト等の隔壁形成材料ペーストを塗布して乾燥させ、平面矩形状の隔壁形成材料層１２０を形成する。
【００１５】
〈第２工程〉
第２工程では、隔壁形成材料層１２０をパターニングするとともに、背面基板１０３上に位置合わせマーク１１３を形成する。
具体的には、図３（Ｃ）に示すように、この隔壁形成材料層１２０上に、隔壁１１０の形状に対応したパターンを有する第１レジストマスク１０を貼り付ける。さらに、背面基板１０３上における周縁部、すなわち隔壁形成材料層１２０が形成されていない部分に、位置合わせマーク１１３に対応した形状を有する第２レジストマスク１１を貼り付ける。
そして、図３（Ｄ）に示すように、第１，第２レジストマスク１０，１１を介してサンドブラスト工程を実施する。このサンドブラスト工程は、サンドブラスト装置を用いて実施される。このサンドブラスト装置は、加工室の内部に配置され背面基板１０３を搬送する搬送ローラと、背面基板１０３の第１，第２レジストマスク１０，１１側に切削材１３を噴射するブラストガン１２とを備えた構成である。ブラストガン１２は、切削材１３をドライエアと共に背面基板１０３に対して噴射するもので、背面基板１０３の移動方向に対して略直交する方向（図３（Ｄ）の左右方向）に往復移動する。
このサンドブラスト工程により、第１，第２レジストマスク１０，１１で覆われていない部分が切削される。そして、第１レジストマスク１０を剥離することにより、図３（Ｅ）に示すように、パターニングされた隔壁形成材料層１２０が形成される。さらに、第２レジストマスク１１を剥離することにより、図３（Ｅ）および図１に示すように、切削材１３で粗面化された粗面部１１４で囲まれる位置合わせマーク１１３が形成される。
【００１６】
〈第３工程〉
第３工程では、パターニングされた隔壁形成材料層１２０を焼成して、隔壁１１０を形成する。
具体的には、背面基板１０３を図示しない熱処理装置内に搬入し、隔壁形成材料層１２０を焼成することにより、図３（Ｅ）に示すように、隔壁１１０を形成する。
【００１７】
（蛍光体層形成工程）
次に、隔壁１１０により形成された放電セル１１１のそれぞれの内部に、スクリーン印刷などにより赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストを塗布し、これら蛍光体ペーストを焼成することにより蛍光体層（１１２Ｒ、１１２Ｇ、１１２Ｂ）が形成される。
この蛍光体ペーストの塗布時において、放電セル１１１に対するノズルの塗布位置のアライメントは、位置合わせマーク１１３を利用して実施される。ここで、位置合わせマーク１１３は、粗面化されていない鏡面部で構成されている。このため、例えば位置合わせマーク１１３における鏡面反射状態に基づいて、ノズルの塗布位置のアライメントを実施できる。
そして、放電空間１０１の外周端部にガラスペーストからなる図示しない封着部を形成し、これにより背面基板１０３が完成する。
【００１８】
〔ＰＤＰの製造方法の作用効果〕
以上のＰＤＰの製造方法によれば、以下の作用効果が期待できる。
【００１９】
（１）ＰＤＰ１００の背面基板１０３に隔壁１１０を形成する隔壁形成工程として、隔壁形成材料層１２０を形成する第１工程と、隔壁形成材料層１２０をパターニングする第２工程と、パターニングされた隔壁形成材料層１２０を焼成して隔壁１１０を形成する第３工程と、を実施する。そして、第２工程において、隔壁形成材料層１２０のパターニングと同時に、背面基板１０３の表面を加工して位置合わせマーク１１３を形成する。
このため、位置合わせマーク１１３は、背面基板１０３を加工することにより形成されているので、例えば第３工程で背面基板１０３が焼成されたとしても形状が変化することがない。さらに、隔壁形成材料層１２０のパターニングと同時に位置合わせマーク１１３を形成しているので、隔壁１１０と、位置合わせマーク１１３との位置ずれもなくすことができる。したがって、高精度のアライメントが得られる位置合わせマーク１１３を形成できる。
【００２０】
（２）第１レジストマスク１０を介して切削材１３により隔壁形成材料層１２０をパターニングするとともに、第２レジストマスク１１を介して切削材により背面基板１０３を粗面化することで位置合わせマーク１１３を形成する。
このため、ブラストガン１２を、第２レジストマスク１１の上方から第１レジストマスク１０の上方にかけて移動させるだけの簡単な制御で、隔壁形成材料層１２０の形成と同時に位置合わせマーク１１３を形成できる。
【００２１】
（３）粗面部１１４で囲まれた鏡面部を位置合わせマーク１１３としている。
このため、光の散乱状態の検出と比べて簡単な鏡面反射状態を検出するだけで、高精度なアライメントを実施できる。
【００２２】
〔他の実施形態〕
なお、本発明は前述の一実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００２３】
すなわち、背面基板１０３に井桁状の隔壁１１０を形成する場合について説明したが、これに限らず、本発明はストライプ状の隔壁を形成する場合にも用いることができる。
そして、サンドブラスト法により位置合わせマーク１１３を形成したが、例えばグラインダーを利用して粗面化したり、鋭利な刃物などで背面基板１０３を傷つけるなどして形成してもよい。
また、粗面化された部分を位置合わせマーク１１３としてもよい。そして、位置合わせマーク１１３としては、円形に限らず、四角形、三角形、ストライブ状、格子状、斑点状などに形成してもよい。
【００２４】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。
【００２５】
〔実施形態の作用効果〕
上記したように、背面基板１０３に隔壁１１０を形成する隔壁形成工程として、隔壁形成材料層１２０をパターニングする第２工程を実施する。そして、第２工程において、隔壁形成材料層１２０のパターニングと同時に、背面基板１０３の表面を加工して位置合わせマーク１１３を形成する。
このため、位置合わせマーク１１３は、背面基板１０３を加工することにより形成されているので、例えば第３工程で背面基板１０３が焼成されたとしても形状が変化することがない。さらに、隔壁形成材料層１２０のパターニングと同時に位置合わせマーク１１３を形成しているので、隔壁１１０と、位置合わせマーク１１３との位置ずれもなくすことができる。したがって、高精度のアライメントが得られる位置合わせマーク１１３を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係る製造方法で製造されるＰＤＰを示した分解斜視図である。
【図２】前記一実施形態における背面基板の製造手順を示す概略構成図である。
【図３】前記一実施形態における背面基板の製造手順を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０，１１…第１，第２レジストマスク
１３…切削材
１００…表示パネルとしてのＰＤＰ
１０３…背面基板
１１０…隔壁
１１１…表示セルとしての放電セル
１１３…位置合わせマーク
１２０…隔壁形成材料層
【図１】
2009087845.tif 000003
【図２】
2009087845.tif 000004
【図３】
2009087845.tif 000005