(57)【要約】【課題】配線基板を圧電ユニットから剥がれにくくする。【解決手段】配線基板３の端子部形成領域Ｂを露出させるよう配線基板３に被覆層４４を形成する工程と、端子部形成領域Ｂと被覆層４４の端部４４ａとを覆って未硬化の合成樹脂層５２を形成する工程と、配線基板３を圧電ユニット５に重ね、圧電ユニット５の駆動電極６上に設けられたバンプ５１を未硬化の合成樹脂層５２を貫通させて端子部４３ａと接触させ、且つ、被覆層４４の端部４４ａに塗布された未硬化の合成樹脂層５２を圧電ユニット５の表面に接触させる工程と、未硬化の合成樹脂層５２を硬化させる工程とを有する。【選択図】図６
2009262417.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の駆動電極が設けられた圧電ユニットと、
前記圧電ユニットに重ねられる帯状の基材が、その一方面に前記駆動電極に電圧を供給するための複数の端子部と、その端子部と接続された複数の配線を備えた配線基板とを備える液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
前記各駆動電極上に、複数の導電性バンプを突起状に設ける工程と、
前記一方面のうち、前記複数の端子部が形成された端子部形成領域を露出して、前記一方面に被覆層を形成する工程であって、前記被覆層の端縁のうち前記端子部形成領域を区画する端縁が、
前記圧電ユニットの外端部稜線と、前記複数の端子部のうち前記外端部稜線に最も近接する端子部位置と、の間に配置されるように前記被覆層を形成する工程と、
前記端子部形成領域と前記被覆層の該端子部形成領域を区画する端縁部上とを未硬化の合成樹脂材で連続して覆うように塗布して合成樹脂層を形成する工程と、
前記配線基板を前記圧電ユニットに重ね、前記バンプを前記端子部形成領域上に塗布された未硬化の合成樹脂層を貫通させて前記配線の端子部と接触させ、且つ、前記被覆層の前記端縁部に重なって塗布された未硬化の合成樹脂層を前記圧電ユニットの前記表面に接触させる工程と、
前記未硬化の合成樹脂層を硬化させる工程と
を有していることを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記一方面に被覆層を形成する工程にて、前記被覆層の厚さが前記バンプの高さ未満となるように前記被覆層を形成し、
前記合成樹脂材を塗布する工程にて、前記被覆層の厚さと該被覆層に重なって塗布された合成樹脂層の厚さとの和が前記バンプの高さ以上となるように前記合成樹脂層を塗布することを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記合成樹脂層を塗布する工程にて、前記端子部形成領域に塗布された合成樹脂層の厚さが前記バンプの高さ未満となるように前記合成樹脂材を塗布し、
前記配線基板を前記圧電ユニットに重ねる工程において、前記バンプと前記端子部とが接触したときに、前記端子部形成領域の合成樹脂層と、前記圧電ユニットの前記表面との間に空間が形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記合成樹脂材を塗布する工程において、
前記被覆層の前記端縁部に重なって塗布される前記未硬化の合成樹脂材が、前記配線基板を前記圧電ユニットに重ねるときに、前記圧電ユニットの外端部稜線よりも内側に配置されるように塗布することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記配線基板は、その自由端が前記圧電ユニットと重ねられた範囲から延在して引き出されていて、
前記配線基板を前記圧電ユニットに重ねる工程において、前記被覆層の前記端縁部に重なって塗布された合成樹脂層は、前記圧電ユニットの外端部縁のうち少なくとも前記自由端が引き出される側の外端部に沿うようにして前記圧電ユニットの前記表面上に接触させることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記一方面に被覆層を形成する工程にて、前記被覆層の前記端子部形成領域を区画する端縁部のうち前記自由端が引き出される側の端縁部には切り欠き部が形成されることを特徴とする請求項５に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記一方面に被覆層を形成する工程にて、前記被覆層は前記端子部形成領域の外周を取り囲むように設けられ、
前記配線基板を前記圧電ユニットに重ねる工程にて、前記被覆層における前記端子部形成領域を外囲する端縁部に重なって塗布された未硬化の合成樹脂層を、前記圧電ユニットの各外端部に沿うようにして前記圧電ユニットの前記表面に接着されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
表面に複数の駆動電極が設けられた圧電ユニットと、
前記各駆動電極上に設けられた突起状の複数の導電性バンプと、
該圧電ユニットに重ねられる帯状の基材の一方の面には、前記駆動電極に駆動電圧を供給するための複数の端子部と、その端子部と接続された複数の配線が形成され、さらに、前記端子部が形成された端子部形成領域を露出させるよう被覆層が形成されてなる配線基板と、
該端子部形成領域を合成樹脂材にて覆って塗布された熱硬化性を有した合成樹脂層とを備え、
前記配線基板を前記圧電ユニット上に重ねて、前記バンプが前記端子部形成領域に塗布された合成樹脂層を貫通して前記配線の端子部と接触してなる液滴吐出ヘッドであって、
前記被覆層の端縁のうち前記端子部形成領域を区画する端縁が、前記圧電ユニットの外端部稜線と、前記複数の端子部のうち前記外端部稜線に最も近接する端子部位置と、の間に配され、
前記合成樹脂層は、前記端子部形成領域とともに前記被覆層の前記端縁部上とを連続して覆っていて、
前記端縁部上に重なって塗布された合成樹脂層が、前記圧電ユニットの前記表面上に接触して硬化していることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項９】
前記端子部形成領域上に塗布された前記合成樹脂層は、前記圧電ユニットの表面と離間していることを特徴とする請求項８に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記被覆層の端縁部に重なって塗布された合成樹脂層端縁が、前記圧電ユニットの前記外端縁稜線より内側に配置されていることを特徴とする請求項８または９に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記配線基板は、前記圧電ユニットと重ねられた範囲からから延在して引き出された自由端を有し、前記被覆層の前記端縁部に重なって塗布された合成樹脂層が、前記圧電ユニットの外端縁のうち前記自由端が引き出される側の外端縁に沿うようにして前記圧電ユニットの前記表面上に接触して硬化していることを特徴とする請求項１０に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１２】
前記被覆層の前記端子部形成領域を区画する端縁部のうち前記自由端が引き出される側の端縁部に、切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１３】
前記被覆層は前記端子部形成領域の外周を取り囲むように設けられ、前記被覆層における前記端子部形成領域を外囲する端縁部に塗布された合成樹脂層が、前記圧電ユニットの各辺縁に沿うようにして前記圧電ユニットの前記表面上に接着して硬化していることを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットプリンタ等の液滴吐出装置に搭載されるインクジェットヘッド等の液滴吐出ヘッドとその製造方法に関し、特に圧電ユニットの表面に配線基板を接合してなる液滴吐出装置とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットヘッドは、複数の圧力室及びノズルを有する流路ユニットと、圧電層が積層されてなる圧電ユニットとを備えている。圧電ユニットの表面には圧力室と対応する複数の駆動電極が形成され、この駆動電極と接続する端子部が形成されたプリント回路基板（以下ＦＰＣ）を圧電ユニットの表面に積層接合することによってインクジェットヘッドが構成される。インクジェットヘッドは、ＦＰＣを介して供給される駆動信号により圧電ユニットの駆動電極に選択的に電圧を印加して圧電層を変形させ、その駆動電極と対応する圧力室内のインクに吐出圧を付与してノズルからインクを外部に吐出する構成となっている。
【０００３】
従来、端子部と駆動電極とは、特許文献１に示されるように、ＦＰＣと圧電ユニットとをハンダ等の導電材を介して積層した後加熱圧着することにより電気的に接続される。このとき、接触不良を回避すべく導電材の量を多めにすると、加圧力のバラツキや、ハンダ量のばらつきなどの影響で溶融した導電材の表面張力を超えて、駆動電極の周辺へ流れ出し、流れ出したハンダが圧電ユニットの表面上で硬化することによって圧電層の変形が妨げられ、インクに適正な吐出圧を付与するのが困難となることがある。
【０００４】
このため、特許文献２に示される方法が考案されている。図１１に示すようにＦＰＣ１０１は、圧電ユニット１１０上にその一端側を重ねられ、他端側が圧電ユニットから外部へ引き出されている。絶縁材からなる可撓性を有した帯状のベースフィルム１０２の一方の面に導電材からなる複数の配線１０５とその端子部１０５ａとを印刷形成し、このベースフィルム１０２の一方面に配線１０５を覆う被覆層１０６を形成してなる。ＦＰＣ１０１の一端側は、被覆層１０６で被覆されずに端子部１０５ａが露出する端子部形成領域１０３をなしている。
【０００５】
特許文献２の方法によれば、図１１（ａ）に示すように、端子部形成領域１０３には、熱硬化性及び絶縁性を有した樹脂ペーストを塗布して未硬化の合成樹脂層１０４を設け、また、圧電ユニット１１０の表面電極１１１上に導電性を有したバンプ１１２を突起状に設置しておく。その後、図１１（ｂ）に示すように、ＦＰＣ１０１の一端部を圧電ユニット１１０の表面上に押し当てると、突起状のバンプ１１２が合成樹脂層１０４を貫通して対応する端子部１０５ａに接触する。このとき、未硬化の合成樹脂層１０４は、バンプ１１２の表面を包囲するようその表面に沿って流動し、この流動した樹脂材と連続した状態となる。この状態で合成樹脂層１０４を加熱硬化させると、配線１０５の端子部１０５ａは対応するバンプ１１２と直接接触して電気的に導通する。また、バンプ１１２を包囲した未硬化の樹脂材が硬化して一体となった合成樹脂層１０４が形成され、この合成樹脂層１０４を介してＦＰＣ１０１が圧電ユニット１１０と機械的に接合される。なお、合成樹脂層１０４は、図１１（ｂ）にあるように圧電ユニット１１０の表面に接触しないように設けられるため、合成樹脂層が圧電層の変形を阻害しない。
【特許文献１】特開２００５−３１３３３５号公報
【特許文献２】特開２００５−３０５８４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この方法においては、ハンダ付けやろう付けによる接合方法と比べると接合強度が弱く、ＦＰＣが圧電ユニットから剥がれ易くなっていた。例えばＦＰＣを圧電ユニットと接合する工程の後には、この接合されたインクジェットヘッドをケーシング等の他部品に組み付けるべく、圧電ユニットから外部に引き延ばされて自由端をなすＦＰＣの他端部を掴み上げることがある。このとき、ＦＰＣと圧電ユニットとの接合境界位置に負荷がかかり、合成樹脂層がバンプから剥離される場合がある。また、駆動電極と端子部との導通状態はバンプと端子部とが直接接触する位置のみにおいて確保されるため、このような剥離が生じると電気的な不具合が発生し易くなっている。  本発明は、かかる課題を解決すべくなされたものであり、基板が圧電ユニットから剥がれにくくすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的の達成のため、本発明に係る液体吐出装置の製造方法は、表面に複数の駆動電極が設けられた圧電ユニットと、前記圧電ユニットに重ねられる帯状の基材が、その一方面に前記駆動電極に電圧を供給するための複数の端子部と、その端子部と接続された複数の配線を備えた配線基板とを備える液滴吐出ヘッドの製造方法であって、前記各駆動電極上に、複数の導電性バンプを突起状に設ける工程と、前記一方面のうち、前記複数の端子部が形成された端子部形成領域を露出して、前記一方面に被覆層を形成する工程であって、前記被覆層の端縁のうち前記端子部形成領域を区画する端縁が、前記圧電ユニットの外端部稜線と前記複数の端子部のうち前記外端部稜線に最も近接する端子部位置との間に配置されるように前記被覆層を形成する工程と、前記端子部形成領域と前記被覆層における該端子部形成領域を区画する端縁部とを未硬化の合成樹脂材で連続して覆うように塗布して合成樹脂層を形成する工程と、前記配線基板を前記圧電ユニットに重ね、前記バンプを前記端子部形成領域上に塗布された未硬化の合成樹脂層を貫通させて前記配線の端子部と接触させ、且つ、前記被覆層の前記端縁部に重なって塗布された未硬化の合成樹脂層を前記圧電ユニットの前記表面に接触させる工程と、前記未硬化の合成樹脂層を硬化させる工程とを有していることを特徴としている。  かかる構成によれば、被覆層の端縁部が、圧電ユニットの外端部稜線と、その稜線から最も近接した端子部との間に位置し、その被覆層上に重ねて塗布された合成樹脂層を圧電ユニットの表面上に接触させて硬化させることにより、バンプが端子部と電気的に接続されるとともに、配線基板が該合成樹脂層を介して圧電ユニットの外端部に接合される。このように配線基板がバンプの設置箇所だけでなく圧電ユニットの外端部にも接合されるため、配線基板の外端部での接着強度が向上し、バンプが端子部から剥がれにくくなる。  前記一方面に被覆層を形成する工程にて、前記被覆層の厚さが前記バンプの高さ未満となるように前記被覆層を形成し、前記合成樹脂材を塗布する工程にて、前記被覆層の厚さと該被覆層に重なって塗布された合成樹脂層の厚さとの和が前記バンプの高さ以上となるように前記合成樹脂層を塗布してもよい。かかる構成によれば、被覆層の端縁上に塗布された合成樹脂層を確実に圧電ユニットの表面に接触させることができ、配線基板と圧電ユニットとを合成樹脂層で確実に接合することができる。
【０００８】
前記合成樹脂層を塗布する工程にて、前記端子部形成領域に塗布された合成樹脂層の厚さが前記バンプの高さ未満となるように前記合成樹脂材を塗布し、前記配線基板を前記圧電ユニットに重ねる工程において、前記バンプと前記端子部とが接触したときに、前記端子部形成領域の合成樹脂層と、前記圧電ユニットの前記表面との間に空間が形成されてもよい。かかる構成によれば、バンプと端子部とが接触したときに、未硬化の合成樹脂材がバンプ表面に沿って流動するだけで、圧電ユニットの表面上に接触しないため、合成樹脂材が駆動素子の動きに阻害を与えるおそれを低減することができる。
【０００９】
前記合成樹脂材を塗布する工程において、前記被覆層の前記端縁部に重なって塗布される前記未硬化の合成樹脂材が、前記配線基板を前記圧電ユニットに重ねるときに、前記圧電ユニットの外端部稜線よりも内側に配置されてもよい。かかる構成によれば、ＦＰＣと接着したときに、合成樹脂層が圧電ユニットの外端部稜線から外側へはみ出さないため、接着強度を維持しながら、余剰の合成樹脂層による悪影響を抑えることができる。
【００１０】
前記配線基板は、その自由端が前記圧電ユニットと重ねられた範囲から延在して引き出されていて前記配線基板を前記圧電ユニットに重ねる工程において、前記被覆層の前記端縁部に重なって塗布された合成樹脂層は、前記圧電ユニットの外端部縁のうち前記自由端が引き出される側の外端部に沿うようにして前記圧電ユニットの前記表面上に接触してもよい。かかる構成によれば、自由端を引っ張っても、被覆層上に重ねて塗布された合成樹脂層がこの引っ張りに基づく力を支持するようになり、合成樹脂層のうちバンプを被覆している部分にはこの力が伝わらなくなる。このため、バンプが端子部から剥がれることが防止されるため液体吐出装置の電気的接続を保護することができる。また、配線基板の自由端を曲げる必要があるとき、その曲がり始めとなる点が圧電ユニットの端縁稜線より内側となる。したがって、配線基板をコンパクトに取り回すことができる。
【００１１】
前記一方面に被覆層を形成する工程にて、前記被覆層の前記端子部形成領域を区画する端縁部のうち前記自由端が引き出される側の端縁部には切り欠き部が形成れてもよい。かかる構成によれば、余剰の樹脂層を切り欠き部に逃がすことができ、該樹脂層が圧電ユニットの外側へ流れ出すおそれを低減することができる。
【００１２】
前記一方面に被覆層を形成する工程にて、前記被覆層は前記端子部形成領域の外周を取り囲むように設けられ、
前記配線基板を前記圧電ユニットに重ねる工程にて、前記被覆層における前記端子部形成領域を外囲する端縁部に重なって塗布された未硬化の合成樹脂層を、前記圧電ユニットの各外端部に沿うようにして前記圧電ユニットの前記表面に接着されもよい。かかる構成によれば、圧電ユニットの外端部表面が硬化した樹脂層により囲繞される。この樹脂層により、ＦＰＣと圧電ユニットの外周部における接合強度の向上だけでなく、液滴吐出装置周辺で漏れたり、飛散した液体が圧電ユニットとＦＰＣの間に浸入して、電気的ショートを起こしたりするおそれを防ぐことができる。また、この液体の侵入を防ぐ構造を、配線基板の電気的かつ機械的な接合と同時に作成することができる。
【００１３】
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドによれば、表面に複数の駆動電極が設けられた圧電ユニットと、前記各駆動電極上に設けられた突起状の複数の導電性バンプと、該圧電ユニットに重ねられる帯状の基材の一方の面には、前記駆動電極に駆動電圧を供給するための複数の端子部と、その端子部と接続された複数の配線が形成され、さらに、前記端子部が形成された端子部形成領域を露出させるよう被覆層が形成されてなる配線基板と、該端子部形成領域を合成樹脂材にて覆って塗布された熱硬化性を有した合成樹脂層とを備え、前記配線基板を前記圧電ユニット上に重ね、前記バンプが前記端子部形成領域に塗布された合成樹脂層を貫通して前記配線の端子部と接触してなる液滴吐出ヘッドであって、前記被覆層の端縁のうち前記端子部形成領域を区画する端縁が、前記圧電ユニットの外端部稜線と前記複数の端子部のうち前記外端部稜線に最も近接する端子部位置との間に配され、前記合成樹脂層が、前記端子部形成領域とともに前記被覆層の前記端縁部とを連続して覆って塗布され、前記端縁部に重なって塗布された合成樹脂層が、前記圧電ユニットの前記表面上に接触して硬化していることを特徴としている。
【００１４】
かかる構成によれば、被覆層の端縁部が、圧電ユニットの外端部稜線と、その稜線から最も近接した端子部との間に位置し、その被覆層の端縁部上に重ねて塗布された合成樹脂層を圧電ユニットの表面上に接触させて硬化しているため、バンプが端子部と電気的に接続されるとともに端縁部における配線基板が該合成樹脂層を介して圧電ユニットの外端部に接合される。このように配線基板がバンプの設置箇所だけでなく圧電ユニットの外端部にも接合されるため、配線基板の接着強度が向上し、バンプが端子部から剥がれにくくなる。
【００１５】
前記端子部形成領域上に塗布された前記合成樹脂層は、前記圧電ユニットの表面と離間していてもよい。かかる構成によれば、合成樹脂層が駆動素子の動きに阻害を与えるおそれを低減することができる。
【００１６】
前記被覆層の端縁部に重なって塗布された合成樹脂層端縁が、前記圧電ユニットの前記外端縁稜線より内側に配置されていてもよい。かかる構成によれば、接着強度を維持しながら、合成樹脂層が圧電ユニットの稜線から外側へはみ出さないため、余剰の合成樹脂層による悪影響を抑えることができる。
【００１７】
前記配線基板は、前記圧電ユニットと重ねられた範囲からから延在して引き出された自由端を有し、前記被覆層の前記端縁部に重なって塗布された合成樹脂層が、前記圧電ユニットの外端縁のうち前記自由端が引き出される側の外端縁に沿うようにして前記圧電ユニットの前記表面上に接触して硬化していることを特徴とする。
【００１８】
前記配線基板は、前記端子部形成領域から延在して前記圧電ユニットの前記端縁稜線の外側へと引き出された自由端を有し、前記被覆層の前記端縁上に重なって塗布された合成樹脂層が、前記圧電ユニットの辺縁のうち前記自由端が引き出される側の辺縁に沿うようにして前記圧電ユニットの前記表面上に接触して硬化していてもよい。かかる構成によれば、自由端を引っ張っても、被覆層上に重ねて塗布された合成樹脂層がこの引っ張りに基づく力を支持するようになり、合成樹脂層のうちバンプを被覆している部分にはこの力が伝わらなくなる。このため、液体吐出装置の電気的接続を保護することができる。また、配線基板の自由端を曲げる必要があるとき、その曲がり始めとなる点が圧電ユニットの端縁稜線より内側となる。したがって、配線基板をコンパクトに取り回すことができる。
【００１９】
前記被覆層の前記端子部形成領域と区画する端縁部のうち前記自由端が引き出される側の端縁部に、切り欠き部が形成されていてもよい。かかる構成によれば、余剰の樹脂層を切り欠き部に逃がすことができ、該樹脂層が圧電ユニットの外側へ流れ出すおそれを低減することができる。
【００２０】
前記被覆層は前記端子部形成領域の外周を取り囲むように設けられ、前記被覆層における前記端子部形成領域を外囲する端縁部に塗布された合成樹脂層が、前記圧電ユニットの各辺縁に沿うようにして前記圧電ユニットの前記表面上に接着して硬化の各辺縁に沿うようにして前記圧電ユニットの前記表面上に接着して硬化していてもよい。かかる構成によれば、圧電ユニットの表面が硬化した樹脂層により囲繞される。この樹脂層により、接合強度の向上だけでなく、液体吐出装置周辺で揮発又は飛散した液体が圧電ユニットの表面上に侵入して、電気的ショートを起こしたりするおそれを防ぐことができる。また、この液体の侵入を防ぐ構造を配線基板の接合と同時に作成することができる。
【発明の効果】
【００２１】
このように、本発明によれば、配線基板を圧電ユニットから剥がれにくくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る液滴吐出ヘッドの実施の形態を、インクジェットプリンタに搭載されるインクジェットヘッドを例にして説明する。以下、インクジェットヘッドによるインクの吐出方向を下方とし、その反対側を上方として説明している。
【００２３】
図１は本発明の第１実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。図１に示すインクジェットヘッド１（液滴吐出ヘッド）は、複数枚のプレートを積層して構成される流路ユニット４と、流路ユニット４の上方から重ねられて積層される圧電ユニット５と、圧電ユニット５の上面に接合されたフィルム状のプリント回路基板（以下ＦＰＣ）３とを有してなる。圧電ユニット５の上面には表面電極６（駆動電極）がＡｇ−Ｐｄ系の材料を用いて印刷形成されており、後述する接合工程を経て、表面電極６がＦＰＣ３の一端部の下面に形成された配線の端子部（図４参照）と電気的に導通され、ＦＰＣの他端部が引き出されて自由端をなす。ＦＰＣ３は、圧電ユニット５に印加する駆動電圧をこの配線に供給するための駆動回路を内蔵したＩＣチップ７が実装され、所謂ＣＯＦの形態をなしている。
【００２４】
このインクジェットヘッド１は、図示しない略箱状のキャリッジ（ケーシング）の下面側にフレーム２を介して固定され、このキャリッジにはカートリッジ等のインクタンク（図示略）からのインクを一時貯留するバッファタンク（図示略）が搭載される。キャリッジに搭載されたインクジェットヘッド１は、走査方向（図１のＸ方向）に往復移動しながら、搬送方向（図１のＹ方向）に搬送された被吐出媒体に向けてインクを吐出するようになっている。
【００２５】
流路ユニット４の上面のＹ方向一端側には複数のインク流入口８がＸ方向に並んで形成され、これらインク流入口８がフィルタ９で覆われている。各インク流入口８には、バッファタンクから供給される複数色のインクがこのフィルタ９を通過して流入する。
【００２６】
図２は図１に示す流路ユニット４と圧電ユニット５とを接着した状態にして図１に示すII−II線に沿って切断して示すインクジェットヘッド２の一部断面図である。図１に示すように、フレーム２は、その外形が流路ユニット４よりも大きく圧電ユニット５よりも小さい平面視枠形状に形成され、中央に開口部２ａを有している。また、フレーム２には、Ｙ方向の一端側に流路ユニット４のインク流入口８に連通する貫通孔２ｂが並んで形成されている。図２に示すように、フレーム２の下面は流路ユニット３の上面周縁部と接着固定される。ＦＰＣ３の自由端はフレーム２の開口部２ａを通って引き出され、圧電ユニット５はこの開口部２ａ内に配置され、開口部２ａの内面と流路ユニット４及び圧電ユニット５との間隙には樹脂製の封止材が充填される。
【００２７】
流路ユニット４は、圧力室層１１、接続流路層１２、マニホールド層１３、ダンパ層１４及びノズル層１５がこの順で上側から積層されて構成される。なお、接続流路層１２、マニホールド層１３、ダンパ層１４は２層からなる。各層１１〜１５には孔や溝が形成され、各層１１〜１５が積層接合されることにより該孔や溝が互いに連通して流路ユニット４内にはインク流入孔８（図１参照）からノズル２０までインクが流れるインク流路４ａが形成される。
【００２８】
図２では図示略する各インク流入口８（図１参照）は、圧力室層１１及び接続流路層１２のＹ方向（図２紙面直交方向）一端側を上下に貫通形成され、マニホールド層１３に形成された共通インク室１６に連通している。各共通インク室１６は、Ｙ方向に延在しており、接続流路層１２にＹ方向に配列された複数の接続流路１７を介し、その上方の圧力層１１に同様にして配列された圧力室１８に連通している。圧力室１８は、図１にも示すＸ方向に長寸の平面視矩形状に形成された圧力室孔１０の下側開口を接続流路層１２で閉鎖して上側開口を圧電ユニット５の下面で閉鎖することによって形成され、圧力室孔１０は、インク色に対応してＹ方向に配列された複数の孔列がＸ方向に並ぶよう略マトリクス状に配置されている。各圧力室１８は、接続流路層１２からダンパ層まで貫通する流出路１９を介し、ノズル層１５に形成されたノズル２０に連通している。ノズル層１５の下面には各ノズル２０の噴射口が圧力室孔１０と同様にして配置されている。
【００２９】
圧電ユニット５は、多数枚の圧電シート２１〜２６と絶縁性を有するトップシート２７とが積層されて構成されている。圧電シート２１〜２６は、それぞれ厚みが３０μｍ程度のチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）のセラミックス材料からなる。圧電シート２１〜２６のうち最下層の圧電シート２１から上方へ数えて奇数番目の圧電シート２１，２３，２５の上面には、流路ユニット４の各圧力室孔１０の全てに対応するように配置された共通電極２８が印刷形成されている。同じく偶数番目の圧電シート２２，２４の上面には、各圧力室孔１０に対し個別に対応するよう配置された多数の個別電極２９が印刷形成されている。共通電極２８及び個別電極２９は、各圧電シート２１〜２６及びトップシート２７に形成されたスルーホール内の中継配線（図示略）を介し、最上層のトップシート２７の上面に印刷形成された表面電極６（図１及び図３参照）に導通される。
【００３０】
上記構成のインクジェットヘッド１においては、フレーム２の貫通孔２ｂ（図１参照）と連通したインク流入口８（図１参照）に供給されたインクが、共通インク室１６、接続流路１７、圧力室１８及び流出路１９内に充填され、この状態で、ＦＰＣ３上のＩＣチップ７から供給される駆動電圧が選択的に個別電極２９に印加されると、印加された個別電極２９と共通電極２８との間の活性部に電位差が生じ、該活性部に電界が作用して積層方向の歪み変形が発生する。このように活性部が変形すると、最下層の圧電シート２１が圧力室１８内に突出して圧力室１８の内圧が上昇し、インクが流出路１９を通じてノズル２０の噴射口より外部下方へ吐出される。なお、ダンパ層１４には、所謂クロストーク現象を抑制すべくダンパ室１４ａが形成されている。
【００３１】
図３は図２に示すインクジェットヘッド２の平面図である。図３に示すように、圧電ユニット５のトップシート２７上の表面電極６は、共通用表面電極３１と個別用表面電極３２とを有している。共通用表面電極３１は、トップシート２７の短辺縁部に沿ってＸ方向に延在し、その端部には図示しないスルーホールが形成され、スルーホール内には上記中継配線をなす導電材が充填され、共通用表面電極３１はこの中継配線を介して共通電極２８（図２参照）と導通されている。個別用表面電極３２は、Ｘ方向に長い平面視長方形状に形成されて各圧力室１８及び各個別電極２９に対応して設けられており、夫々Ｙ方向に配列された複数の電極列がＸ方向に並ぶよう略マトリクス状に配置されている。個別用表面電極３２の一端部にはスルーホールが形成され、このスルーホール内には中継配線をなす導電材が充填されている。各個別用表面電極３２は、この中継配線を介して直下に配された対応する個別電極２９（図２参照）と導通されている。
【００３２】
図４は図１に示すＦＰＣ３の底面図であり、図５は図４のV−V線に沿って示す断面図である。なお、以降の説明では、圧電ユニットの外形端部よりも外側とし、圧電ユニットの外形端部から中央側を内側とする。図４及び図５に示すように、ＦＰＣ３は、ポリイミドなどの樹脂材からなり絶縁性及び可撓性を有した帯状のベースフィルム４１（基材）の底面側（圧電ユニットとの接合面）である一方面４１ａ上に銅などの導電材により後述する端子部および配線を形成し、さらにその上を絶縁材からなる被覆層４４で被覆してなる。
【００３３】
図５を参照すると、ベースフィルム４１の一方面４１ａの一端部が、圧電ユニット５に相対して重ねられ、ＦＰＣ３の他端部は、この圧電ユニット５に重ねられる範囲Ａの外側（図５の右側）に引き出されている。ＩＣチップ７は、ベースフィルム４１の上面側となる他方側の面に実装され、この範囲Ａ外に配置される。ここで、圧電ユニット５のＸ方向の外形端部稜線のうちＦＰＣ３が引き出されている側をＡ１、反対側の端部稜線をＡ２とすると、該稜線Ａ１，Ａ２によって上記の範囲Ａが規定され、ＦＰＣの他端部が引き出された側は、稜線Ａ１を境界として引き出し部３ａとされる。
、ベースフィルム４１の一方面４１ａには、範囲Ａにおいて個別用表面電極３２に対応するよう配置された複数の個別用端子部４３ａを有し、各個別用端子部４３ａからは、ＩＣチップ７に接続する複数の個別用配線４３がベースフィルム４１の延在方向（Ｘ方向）に延びている。なお、ＩＣチップ７からは、ＦＰＣ３の他端部において図示しない入力用配線が形成されている。また、ＦＰＣ３のＹ方向両側には、共通用表面電極３１に対応する帯状の共通用配線４２がベースフィルム４１の延在方向に沿って他端部まで延びており、この共通用配線４２は所定電位（例えばグランド電位）に接続されている。ここで、ＦＰＣ３の個別用端子部４３ａ及び共通用配線４２が設けられた領域を端子部形成領域Ｂとし、端子部形成領域Ｂのうち、圧電ユニット５の稜線Ａ１と最も近接する端子（列）４３ａの配置位置をＢ１とし、稜線Ａ２と最も近接する端子（列）４３ａの配置位置をＢ２とする。つまり、両位置Ｂ１，Ｂ２は、端子部形成領域Ｂのうち最外両端（列）の端子部位置である。
【００３４】
被覆層４４は、レジストなどで形成されていて、略均一の厚さ（厚みｄ１とする）を有し、ベースフィルム４１に一方面４１ａの他端部から、圧電ユニットの端部稜線Ａ１と端子部の配置位置Ｂ１との間まで延在し、各配線４２（４３）をさらに覆っている。（該被覆範囲をＣとして示す）。被覆層４４の端子部形成領域Ｂ側の端部４４ａは上記端子部形成領域Ｂを区画している。つまり、端子部形成領域Ｂが、圧電ユニット５との接合面側に露出された状態となっている。ここで、端部４４ａの位置をＣ１としている。
【００３５】
次に、インクジェットヘッド２の製造工程について説明する。まず、図１に示すように上記流路ユニット４、圧電ユニット５及びプリント回路基板３を個別に製造し、流路ユニット４の圧力室及び圧電ユニット５の個別電極２９とを重ね合わせるように位置決めして積層接着する。
【００３６】
図６は圧電ユニット５とＦＰＣ３との接続を示す図であって、圧電ユニット５の稜線Ａ１周辺を拡大して示している。まず、各共通用表面電極３１（図３参照）及び個別用表面電極３２の上面に、ハンダ等の導電材からなるバンプ５１を突起状に設ける。個別用表面電極３２においては、このバンプ５１がスルーホールの形成されている側と反対側の端部に設けられる（図３参照）。バンプ５１は被覆層４４の厚さｄ１よりも大きい所定高さｈの略円錐状に形成され（ｄ１＜ｈ）、表面電極上からこの高さｈだけ上方に突出するよう設けられている。
【００３７】
また、ＦＰＣ３の一端部の接合面には、熱硬化性を有した樹脂ペースト（合成樹脂材）を未硬化の状態で塗布して合成樹脂層５２を形成する。この未硬化の合成樹脂層５２は、端子部形成領域Ｂの全域を被覆するとともに、さらにこの端子部形成領域Ｂを区画する被覆層４４の端部４４ａ上にも重ねて塗布される。端部４４ａ上に塗布される合成樹脂層５２は、圧電ユニット５の稜線Ａ１と、被覆層４４の端部４４ａの形成位置Ｃ１との間に位置するように塗布する。ここで、端部４４ａ上に塗布された合成樹脂層５２の先端部の位置をＤ１とする。端子部形成領域Ｂおよび被覆層４４の端縁部４４ａ上の合成樹脂層５２は連続して塗布され、ともに均一の厚さｄ２で塗布し、露出している端子部形成領域Ｂの端子部と配線を十分に覆うとともに、バンプ５１の高さｈの寸法よりも小さく設定される（ｄ２＜ｈ）。このとき、被覆層４４の厚さｄ１と合成樹脂層５２の厚さｄ２との和が、バンプの高さｈ以上となるように設定される（ｈ≦ｄ１＋ｄ２）。
【００３８】
そして、各端子部と対応するバンプと上下に対向して接続するように位置合わせして、ＦＰＣ３の一端部の圧電ユニット５と重なる範囲Ａを圧電ユニット５との上に重ね、ＦＰＣの他端部はＸ方向外側に引き出されて配置される。このとき、被覆層４４の端部４４ａ（Ｃ１）は、圧電ユニット５の稜線Ａ１の内側、さらにいえば、圧電ユニットの端部稜線Ａ１と、端子部形成領域４５の端子部４３ａのうち稜線Ａ１に隣接する端子（列）４３ａの配置位置Ｂ１との間に配置される。
【００３９】
次に、図６（ｂ）に示すように、ＦＰＣ３を圧電ユニット５の上面から加圧することにより、各バンプ５１を端子部形成領域Ｂに塗布されている未硬化の合成樹脂層５２を貫通して端子部４３ａと接触させ、バンプ５１を端子部４３ａと電気的に導通させる。このとき、未硬化の合成樹脂材はバンプ５１の表面上に沿って流れるようにして逃げ、各バンプ５１の表面を被覆している。つまり、合成樹脂層５２は、ＦＰＣの一方側の端子部形成領域Ｂを覆うとともに、各バンプ５１の表面を連続して被覆された状態となっている。また、合成樹脂層５２の厚みｄ２がバンプの高さｈよりも小さいため、合成樹脂層５２がバンプや表面電極からはみ出して圧電ユニット５の表面まで流れることはない。ただし、被覆層４４及び合成樹脂層５２の厚さｄ１，ｄ２とバンプ５１の高さｈとが「ｈ≦ｄ１＋ｄ２，ｄ１＜ｈ，ｄ２＜ｈ」の関係となっているため、バンプ５１を確実に配線４３の端子部４３ａに接触させることができると共に、被覆層４４の端部４４ａ上に塗布された合成樹脂層５２を圧電ユニット５の表面上に稜線Ａ１に沿うようにして確実に接触させることができる。このように、合成樹脂層５２は、ＦＰＣ３が引き出されている側の稜線Ａ１に沿って圧電ユニット５の表面に接触するが、それ以外の範囲においては圧電ユニット５の表面と接触しない。
【００４０】
次に、ＦＰＣ３の上面から図示しないヒータを押し当て、ヒータにより加熱して合成樹脂層５２を硬化させる。これにより、バンプ５１周辺の合成樹脂層５２が硬化し、ベースフィルム４１をバンプ５１と接合する第１接合部５３が構成される。また、被覆層４４の端部４４ａ上に塗布された合成樹脂層５２が硬化し、被覆層４４を圧電ユニット５の表面に接合する第２接合部５４が構成される。この第２接合部５４は、図３にも示すように、最外部に設けられるバンプ及び端子部の配置位置Ｂ１と圧電ユニット５の稜線Ａ１との間に配置され、圧電ユニット５の表面をＦＰＣ３が引き出される側の稜線Ａ１に沿って延在している。
【００４１】
このようにしてＦＰＣ３が圧電ユニット５に接合されてインクジェットヘッド１が構成されると、次に、該インクジェットヘッド１を図１，図２に示すフレーム２と接合すべく、ＦＰＣ３の引き出し部３ａを掴み上げて予め開口部２ａ内に通しておく。その後、圧電ユニット５を開口部２ａ内に配置した状態で、流路ユニット３の上面をフレーム２の下側に接着剤で接着する。
【００４２】
このように製造されるインクジェットヘッド１は、第１接合部５３のほかに、ＦＰＣ３と圧電ユニット５の稜線Ａ１付近において、ＦＰＣ３が第２接合部５４を介して圧電ユニット５と接合されるため、接合強度が向上してＦＰＣ３が圧電ユニット５から剥がれにくくなり、ＦＰＣ３の剥がれによって生じる電気的な不具合も防止することができる。特に、第２接合部５２がＦＰＣ３の引き出し部３ａ側に設けられているため、上記のように引き出し部３ａを掴み上げても、そのとき作用する力は第２接合部５４によって支持されるようになり、バンプ５１の周辺に設けられる第１接合部５３にはこの力が作用しなくなる。このように、第２接合部５４を設けることにより、バンプ５１と端子部との接触部分が保護される。なお、この第２接合部５４は、最も外側に配置される端子部の配置位置Ｂ１と稜線Ａ１との間に配置されており、表面電極６の直上、すなわち活性部や圧力室１８の直上には配置されていない。このため、圧電ユニット５の駆動時に第２接合部５４が活性部の変形動作を阻害することはなく、圧力室内のインクに適正な吐出圧を付与することができる。
【００４３】
さらに、被覆層４４の端部４４ａ上に塗布された合成樹脂層５２の先端部は、圧電ユニット５の稜線Ａ１と、被覆層の端部４４ａとの間に位置しているため、ＦＰＣを加圧したときに、端部４４ａ上の合成樹脂層５２ａが圧電ユニット５の表面上に接触して広がっても圧電ユニット５の稜線Ａ１から外側にあふれ出るのを有効に防止することができる。
【００４４】
逆に、合成樹脂材５２が、図６（ｃ）に示すように、圧電ユニット５の稜線Ａ１から外側にあふれ出すと、合成樹脂材５２がＦＰＣ３の引き出し部３ａの被覆層４４の下面や圧電ユニット５の側面に付着する。このため、加熱硬化の工程において、あふれ出した合成樹脂層を硬化させるためにより多くの加熱時間を必要とするため、インクジェットヘッド１の他の部分への熱的影響を及ぼす。また、ＦＰＣ３はキャリッジに搭載した状態での取り回しをコンパクトにするため、ＦＰＣ３の引き出し部３ａを折り曲げる必要があるが、合成樹脂材５２が稜線Ａ１の外側にあふれ出た場合、ＦＰＣ３を折り曲げる基点がこの余剰分の合成樹脂材が硬化した位置となる。また、このように樹脂層の下面側に合成樹脂層があふれ出すと、ＦＰＣ３の厚みが増すため折り曲げ時のＦＰＣ３の曲率が大きくなり、コンパクトに取り回すことが困難となる。
【００４５】
本構成においては、このようなあふれ出しを有効に防止しているため、ＦＰＣ３を折り曲げる基点が稜線Ａ１よりも内側の第２接合部５４の形成位置に設定される。したがって、ＦＰＣ３の取り回しをコンパクトに行うことができるようになり、インクジェットヘッド１全体の小型化に貢献できる。  ［第２実施形態］
以下、本発明の第２実施形態について第１実施形態との相違点を中心にして説明する。共通点については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４６】
図７は本発明の第２実施形態に係るインク吐出装置のプリント回路基板の底面図である。図７に示すように、プリント回路基板６３は、上記同様のベースフィルム４１、及び配線４２，４３を有している。
【００４７】
そして、ベースフィルム４１の一方面４１ａは被覆層６４で被覆される。被覆層６４の圧電ユニット５と重なる領域Ａを有する端部には、矩形状の開口部６４ａが形成され、この開口部６４ａ内に配線の端子を露出する端子部形成領域Ｂが形成されている。また、圧電ユニット５と重なる領域Ａの外側に引き出し部６４ｂが引き出されている。言い換えると、被覆層６４は、端子部形成領域Ｂの四方を取り囲む縁部６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅを有している。そのうち、ＦＰＣ６３が引き出される側の縁部６４ｂには、引き出し部６３ｂ側に複数の切欠き部６５が形成され、これにより溝６５ａが形成されている。ここで、この縁部６４ｂの端子部形成領域Ｂ側（図７中左側）の位置をＣ２、溝６５ａの形成により引き出し部６３ｂ側（図７中右側）位置をＣ３とする。なお、被覆層６４の縁部６４ｂは、圧電ユニット５と重なる領域の稜線Ａ１と、最外端の端子部位置Ｂ１との間に位置し、また、被覆層６４のＸ方向の反対側の端部の６４ｄ（Ｃ４）は、圧電ユニット５と重なる領域の稜線Ａ２と、最外端の端子部位置Ｂ２との間に配置されている。なお、Ｙ方向の被覆層辺縁６４ａ、６４ｃも同様に圧電ユニットと重なる領域のＹ方向の端部稜線と端子部形成領域Ｂ１との間に位置するように被覆層が設けられている。
【００４８】
次に、本実施形態に係るインク吐出装置の製造工程について説明する。まず、第１実施形態と同様、インクジェットヘッド２の製造を終了しておく。
【００４９】
次に、図８（ａ）に示すように、各共通用表面電極（ここでは図示略）及び個別用表面電極３２の上面に、上記同様のバンプ５１を設ける。また、ＦＰＣ３の接合面に、熱硬化性を有した樹脂ペーストを未硬化の状態で塗布して合成樹脂層７２を形成する。この未硬化の合成樹脂層７２は端子部形成領域Ｂの全域を被覆するよう設けられ、さらにこの端子部形成領域６５から連続して被覆層６４の各縁部６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ上に重ねられるようにして形成される。合成樹脂層７２自体は均一の厚さｄ２′となるよう設けられていて、第１実施形態の合成樹脂層７２よりもその厚みが大きく設定されている。被覆層６４の厚さｄ１と合成樹脂層６２の厚さｄ２′との和は、バンプの高さｈよりも大きくなっている（すなわち、ｈ＜ｄ１＋ｄ２′，ｄ１＜ｈ，ｄ２＜ｄ２´＜ｈ）。なお、縁部６４ｂにおいては、合成樹脂層６２の先端部が被覆層Ｃ２とＣ３の間に位置するように配置する。
【００５０】
そして、各配線４３の端子部４３ａが対応するバンプ５１と上下に対向するよう配置する。このように配置すると、被覆層６４における端子部形成領域Ｂを区画する辺縁が、圧電ユニット５の上面の稜線Ａ１の内側に配置される。
【００５１】
次に、図９に示すように、ＦＰＣ６３の端部を圧電ユニット５の上面に押し当てる。この押し当てにより、各バンプ５１が端子部形成領域Ｂに塗布されている未硬化の合成樹脂層７２を貫通して配線４３の端子部４３ａと接触し、バンプ５１が配線４３の端子部と電気的に導通され、各バンプ５１の表面が未硬化の合成樹脂層７２で被覆される。同時に、被覆層６４の縁部６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅに塗布されている合成樹脂層７２が、圧電ユニット５の上面のうち各辺縁部に沿って接触する。ここで、合成樹脂層の厚さｄ２′は、第１実施形態よりも厚くなっており、切欠き部６５が設けられていない縁部６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ上に塗布された合成樹脂層７２は、圧電ユニット５の表面から外側へその一部がはみ出し、ＦＰＣと圧電ユニットとの間の空間が合成樹脂材で覆われる。また、切欠き部６５が形成された縁部６４ｂでは、圧電ユニット５の引き出し部６３側ａの長辺縁部に接触し、このとき、被覆層６４ｂの端縁部上に重なって配置した合成樹脂層は、引き出し方向に広がるが、余剰分の合成樹脂材は溝６５ａ内に流れ込むため圧電ユニット５から外側へはみ出すことはなく、圧電ユニット５の稜線Ａ１の内側にとどまる。
【００５２】
次に、ＦＰＣ３の上面から図示しないヒータを押し当て、ヒータにより加熱して合成樹脂層７２を硬化させる。これにより、バンプ５１周辺の合成樹脂層５２が硬化し、ベースフィルム４１をバンプ５１と接合する第１接合部７３が構成される。よって、被覆層６４に塗布された合成樹脂層７２が硬化し、図９のように被覆層６４を圧電ユニット５の上面に接合する矩形枠状の第２接合部７４が構成される。圧電ユニット５の上面に、ＦＰＣ３が引き出される側の長辺縁部に沿って、長辺方向に延在して設けられる。
【００５３】
このように、第２実施形態では、合成樹脂層の厚みｄ２′が第１実施形態よりも大きくなっているため、ＦＰＣの縁部６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ上に塗布された合成樹脂層７２は、ＦＰＣと圧電ユニットの端部表面との間に介在しつつ、一部が外側にはみ出して硬化し、ＦＰＣの縁部６４ｃ，６４ｄ，６４ｅにおいては、第１実施形態よりも確実にＦＰＣと圧電ユニットの間の空間を確実に封止している状態となり、ＦＰＣ３の圧電ユニット外周部からの剥がれ防止をするとともに、バンプと端子部との間に漏れたインクが浸入した場合においても、電気的な不具合が生じるのを防ぐことができる。なお、ＦＰＣの縁部６４ｃ，６４ｄ，６４ｅにおいては、ＦＰＣ３の取り回しに影響がないため、一部外側にはみ出すほどに合成樹脂層が塗布されていても問題はなく、むしろこのように塗布することによってインクの浸入の防止効果を高めることができる。また、引き出される側の長辺においては、上述のように、他の辺縁において合成樹脂層が圧電ユニットの上面を密閉するために合成樹脂層を多めに塗布するようにしても、引き出し側の縁部に合成樹脂層を逃がすための切欠き部を形成することにより、その溝部に余剰の合成樹脂層が流れ込むため、引き出される側においては余剰の樹脂材を逃すことができ、このＦＰＣが引き出される側の縁部においては合成樹脂層が圧電ユニットの外側にはみ出すことが無い。よって、ＦＰＣ６３の引き出し部６３ａを引き上げても、そのとき作用する力はＦＰＣ３が引き出される側の長辺縁部に沿って設けられた第２接合部７４により支持される。このため、ＦＰＣ３がインクジェットヘッド２から剥がれ難くなり、バンプと配線の端子部との接触部分が保護される。また、これによりＦＰＣの取り回しをコンパクトに行うことができる。
【００５４】
そして、本実施形態においては、圧電ユニット５の上面の密閉が、プリント回路基板６３を圧電ユニット５に接合する際に同時に行われるようになっている。このため、従来この密閉を行うために必要としていた工程を省略することができるようになり、インクジェットヘッドを簡便に製造することができる。
【００５５】
本発明の範囲は上記構成に限られず、適宜変更可能である。例えば、図１０に示すように、圧電ユニット５の上側にＦＰＣ３の中央部を重ね、ＦＰＣ３の両端部が圧電ユニット５からＸ方向両側に引き出された引き出し部をなすように構成してもよい。なお、このとき各引き出し部にＩＣチップが実装されていてもよい。このような場合であって、被覆層４４が端子部形成領域Ｂを区画し、端子部形成領域Ｂを覆うとともに、少なくともＦＰＣの引き出し部側における被覆層の端縁部の上には合成樹脂層が連続して配置されるようにすることで、両側の引き出し部３ａと圧電ユニットには、第２接合部を有することができ、引き出し部と圧電ユニットとの剥がれを防止することができる。もちろん、被覆層は第２実施形態と同様、外周を囲繞する第２接合部としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。
【図２】図１に示す流路ユニットと圧電ユニットとを接着した状態にして図１に示すII−II線に沿って切断して示すインクジェットヘッドの断面図である。
【図３】図１に示す圧電ユニットの平面図である。
【図４】図１に示すプリント回路基板の側面図である。
【図５】図１に示すプリント回路基板の底面図である。
【図６】図１に示すインク吐出装置の製造工程の説明図であり、（ａ）が合成樹脂層を塗布する工程及びバンプを設ける工程を説明する一部側面図であり、（ｂ）がインクジェットヘッドが組み立てられた状態を示す一部側面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るインクジェットヘッドのプリント回路基板の底面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るインクジェットヘッドの製造工程の説明図であり、（ａ）が合成樹脂層を塗布する工程及びバンプを設ける工程を説明する一部側面図であり、（ｂ）がインクジェットヘッドが組み立てられた状態を示す一部側面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るインクジェットヘッドの平面図である。
【図１０】本発明の変更例を示すインクジェットヘッドの平面図である。
【図１１】従来のインクジェットヘッドの製造工法の説明図である。
【符号の説明】
【００５７】
１，６１  インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）
３，６１  プリント回路基板（配線基板）
５  圧電ユニット
６  表面電極（駆動電極）
４１  ベースフィルム（基材）
４４，６４  被覆層
５１  バンプ
５２，７２  合成樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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