(57)【要約】    【課題】  簡単な構造で、特別なスペースを要することなく、又確実にグランドパターンとシールドケースとの接触が得られる様にする。    【解決手段】  配線基板１と該配線基板に重合される箱状のシールドケース３を具備する電子機器に於いて、前記配線基板の端面に端面スルーホール１１が設けられ、前記シールドケースにリブ８が形成され、該リブに先端に向って小径となる突起９が設けられ、該突起が前記端面スルーホールに嵌合して該端面スルーホールと電気的接触する様構成された。    【選択図】          図１
2009004623.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と該配線基板に重合される箱状のシールドケースを具備する電子機器に於いて、前記配線基板の端面に端面スルーホールが設けられ、前記シールドケースにリブが形成され、該リブに先端に向って小径となる突起が設けられ、該突起が前記端面スルーホールに嵌合して該端面スルーホールと電気的接触する様構成されたことを特徴とする電子機器のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯無線機等の各種電子機器に用いられるシールド構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯無線機、携帯電話等の小型無線機では、制御回路が形成された配線基板、無線回路が形成された配線基板等の配線基板を具備し、無線回路からの電波の放出、内部回路間の信号干渉を防止する為、前記配線基板にはシールドケースが設けられる。
【０００３】
図４は携帯無線機の筐体を取外し、制御回路が形成された配線基板である制御基板１と無線回路が形成された配線基板である無線基板２を露出した状態を示している。
【０００４】
前記制御基板１には制御回路（ＬＯＧＩＣ回路）が形成され、前記無線基板２には無線回路が形成されている。前記制御基板１と前記無線基板２との間には強度部材としても機能するシールドケース３が挾設される。該シールドケース３は周囲にリブを有する扁平な箱形状であり、内部には回路ブロックを収納する仕切が設けられている。尚、図中、４は表示部を示している。
【０００５】
前記シールドケース３は前記制御基板１に形成された制御回路を電気的に密閉に囲み、ＬＯＧＩＣ回路への電磁波の浸入を遮断する様シールドすると共に前記無線基板２に形成された無線回路、増幅回路等の回路を電気的に密閉に覆い、無線回路等からの外部への電波の放出を抑制している。
【０００６】
前記シールドケース３が前記制御基板１のシールドケースとして機能し、又前記無線基板２のシールドケースとして機能するには、前記シールドケース３、特に周囲に形成されたリブが前記制御基板１、前記無線基板２のグランドパターンに良好に接地していることか要求される。
【０００７】
この為、従来では前記シールドケース３に前記制御基板１、或は前記無線基板２を弾性部材の弾性力を利用して押圧する様にしていた。又、特許文献１では、シールドケースのリブに凹状溝を形成し、凹状溝の脚部をグランドパターンに接触可能とすると共に弾性変形可能とし、前記脚部を弾性変形させた状態で脚部をグランドパターンに接触させ、前記シールドケースとグランドパターンとの接触を確実にしている。
【０００８】
ところが、前者の弾性部材の弾性力を利用して押圧する場合には、弾性部材が別途必要となり、又弾性部材を設ける為のスペースを必要とする。又、後者のリブに弾性変形可能な脚部を設ける場合は、適正に変形し、又適正な押圧力を得る為の形状を選定することが難しい等の問題があった。
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−８７９７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は斯かる実情に鑑み、簡単な構造で、特別なスペースを要することなく、又確実にグランドパターンとシールドケースとの接触が得られる様にするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、配線基板と該配線基板に重合される箱状のシールドケースを具備する電子機器に於いて、前記配線基板の端面に端面スルーホールが設けられ、前記シールドケースにリブが形成され、該リブに先端に向って小径となる突起が設けられ、該突起が前記端面スルーホールに嵌合して該端面スルーホールと電気的接触する様構成された電子機器のシールド構造に係るものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、配線基板と該配線基板に重合される箱状のシールドケースを具備する電子機器に於いて、前記配線基板の端面に端面スルーホールが設けられ、前記シールドケースにリブが形成され、該リブに先端に向って小径となる突起が設けられ、該突起が前記端面スルーホールに嵌合して該端面スルーホールと電気的接触する様構成されたので、配線基板とシールドケースを重合して取付けるだけで、前記突起と前記端面スルーホールとの間に接触圧が発生し、確実に抵抗の少ない電気的接触が得られ、良好なシールド効果が得られる等の優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。
【００１４】
図１、図２に於いて、図４と同等のものには同符号を付してある。
【００１５】
制御基板１と無線基板２との間にシールドケース３が挾設され、更に螺子（図示せず）により背面シャーシ５に固定される。前記制御基板１と前記無線基板２とは固定された状態で、コネクタ６によって電気的に接続される。
【００１６】
尚、図中、７は前記シールドケース３に設けられ、前記制御基板１に形成されるブロック回路をシールドする為の仕切である。
【００１７】
前記シールドケース３の周囲にはリブ８が形成され、該リブ８の上面、下面の少なくとも一方に、図示では上面に、所要ピッチで突起９を突設する。
【００１８】
尚、前記シールドケース３は一体成型品とし、前記突起９も一体に成型する。尚、前記シールドケース３の材料は、電気的導通性のよい金属とするか、或は合成樹脂とし表面を金属メッキ処理してもよい。又、前記突起９の形状は、図３にも見られる様に、テーパ形状とする。
【００１９】
前記制御基板１の周縁端面の前記突起９と対応する位置に、凹部を形成し、該凹部の表面に金属層を形成して端面スルーホール１１を設ける。
【００２０】
図２は前記制御基板１、前記無線基板２、前記シールドケース３を一体化した状態を示しており、この状態での前記突起９と前記端面スルーホール１１との関係を図３に示す。図３中、１２は、凹部の表面に形成された金属層であり、該金属層１２は前記制御基板１に形成されたグランドパターン１３に連続している。
【００２１】
前記シールドケース３に前記制御基板１を重合させることで、前記突起９が前記端面スルーホール１１に嵌入し、更に前記突起９はテーパ形状をしているので、テーパ面が前記端面スルーホール１１の縁部（前記金属層１２）に当接し、前記背面シャーシ５に前記シールドケース３、前記制御基板１を組込むことで、楔効果により大きな接触力が得られる。
【００２２】
従って、前記突起９と前記グランドパターン１３とは確実に又充分な接触圧を有した良好な接触が得られる。又、前記突起９を除くと、前記リブ８の上面自体は平面であり、該リブ８の上面は前記グランドパターン１３に密着する。従って、前記シールドケース３の全周に亘って前記グランドパターン１３との接触が得られると共に前記突起９では接触圧が大きく接触抵抗の小さい良好な電気的接触が得られる。又、前記突起９が前記端面スルーホール１１に当接することで、温度上昇等による前記制御基板１の反りを抑制することができ、前記シールドケース３と前記グランドパターン１３の良好な接触を維持することができる。
【００２３】
更に、前記突起９は前記シールドケース３と前記制御基板１間の位置決めピンとしても作用するので、前記シールドケース３と前記制御基板１との位置合せが容易となる。又、前記突起９は前記端面スルーホール１１に収納されるので、前記突起９を設ける為の空間も必要としない。
【００２４】
尚、前記突起９は、先端に向って小径となればよく、半球形状であってもよい。又、前記無線基板２にも端面スルーホールを形成し、前記シールドケース３の下面にも突起を形成する様にしてもよい。
【００２５】
更に又、前記仕切７の上面にも突起９を突設し、前記制御基板１の対応する箇所にスルーホールを設け、該スルーホールと、前記突起９を嵌合させる様にしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子機器のシールド構造を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る電子機器のシールド構造を示す斜視図である。
【図３】該電子機器のシールド構造の要部を示す部分拡大図である。
【図４】従来の電子機器のシールド構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２７】
１              制御基板
２              無線基板
３              シールドケース
４              表示部
５              背面シャーシ
６              コネクタ
８              リブ
９              突起
１１            端面スルーホール
１２            金属層
１３            グランドパターン
【図１】
2009004623.tif 000003
【図２】
2009004623.tif 000004
【図３】
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【図４】
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