(57)【要約】【課題】透明電極と金属電極との位置精度を向上させ、画像表示性能に優れた表示デバイスを低コストで実現する。【解決手段】基板１上に透明電極と金属電極とが順次形成された映像表示装置の製造方法であって、基板１上に透明電極形成層２を形成するステップと、その後、透明電極形成層２の上に金属電極６をパターニング形成するステップと、その後、透明電極形成層２を所定パターンの透明電極９にパターニング形成するステップとを含み、透明電極形成層２をレーザーアブレーション法によりパターンニングする。【選択図】図１
2009258208.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に透明電極と金属電極とが順次形成された映像表示装置の製造方法であって、
前記基板上に透明電極形成層を形成するステップと、
その後、前記透明電極形成層の上に前記金属電極をパターニング形成するステップと、
その後、前記透明電極形成層を所定パターンの前記透明電極にパターニング形成するステップと、
を備える映像表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記透明電極形成層のパターンニング形成は、パターニング形成された前記金属電極を基準として行う請求項１に記載の映像表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記透明電極形成層のパターンニング形成は、レーザーアブレーション法により行う請求項１または請求項２に記載の映像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤ、液晶ディスプレイ等、映像表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プラズマディスプレイパネル等の映像表示装置には電極として、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）に代表される透明電極と、Ａｇを主成分とする金属電極とが使用されている。図４は、従来の表示装置の電極形成方法を示す工程図である。図４に示すように所定パターンを有する電極形成方法として、フォトリソグラフィー法を用いて形成する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４を用いて従来の電極形成方法について説明する。基板５０上に、スパッタリング法などを用いて透明電極形成層であるＩＴＯ膜５１を形成する（ＳＴ５０）。次にＩＴＯ膜５１上にフォトリソグラフィー法を用いてＩＴＯ膜５１をパターニングするための感光性ポジタイプのレジスト膜５２をスリットコーター法やスピンコーター法を用いて塗布したのち乾燥する（ＳＴ５１）。次にＩＴＯ膜５１を所定のパターン形状とするために、フォトマスク５３を用いてレジスト現像により除去する部分を露光し（ＳＴ５３）、レジスト膜５２を現像して露光した部分を除去する（ＳＴ５４）。
【０００４】
さらに、ＩＴＯ膜５１を塩酸と塩化第二鉄を混合した水溶液を用いてエッチングした後、レジスト膜５２を剥離することにより、パターニング加工されたＩＴＯ膜よりなる透明電極５４が形成される（ＳＴ５５）。
【０００５】
次に、Ａｇを主成分とする感光性のＡｇペーストを、透明電極５４が形成された基板５０上に印刷法を用いて塗布、乾燥し、金属電極となるＡｇ電極膜５５を形成する（ＳＴ５６）。さらに、Ａｇ電極膜５５を所定のパターン形状とするために、フォトマスク５６を用いて、現像で残すべき部分を露光し（ＳＴ５７）、現像処理によりＡｇ電極膜５５の未露光部分を除去し、焼成することにより、透明電極５４とＡｇ電極膜とよりなる金属電極５７とを基板５０上に形成することができる（ＳＴ５８）。
【特許文献１】特開２００２−１５０９５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の技術において、電極形状パターン精度やその位置精度は、露光マスク、露光時の基板とマスク間のギャップ、基板やマスクの温度、ガラス基板作成時のコンパクションなどに影響される。そのために、これらのばらつきにより、透明電極の位置に対して、金属電極の位置がずれてしまうという課題がある。
【０００７】
近年、画像表示装置としてフルハイビジョンの高精細度表示が要求され、電極パターンの微細化が進展している。このような、電極パターンが微細化すると、電極形状パターン精度あるいは位置精度のばらつきが、画像表示性能に大きく影響し画像表示性能を劣化させるといった課題を有している。特に、透明電極と金属電極との相対位置がずれることによって画像表示性能を大きく劣化させるといった課題を有している。
【０００８】
本発明は、これらの課題に鑑みてなされたものであり、透明電極と金属電極との相対位置精度を向上させ、画像表示性能に優れた映像表示装置を実現するための製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明の映像表示装置の製造方法は、基板上に透明電極と金属電極とが順次形成された映像表示装置の製造方法であって、基板上に透明電極形成層を形成するステップと、その後、透明電極形成層の上に金属電極をパターニング形成するステップと、その後、透明電極形成層を所定パターンの透明電極にパターニング形成するステップとを備えている。
【００１０】
このような方法によれば、金属電極をパターンニング形成した後に透明電極をパターンニング形成するために、金属電極と透明電極との相対位置精度を高めることが可能となり、フルハイビジョンなどの高精細画像表示に対応可能な電極形成方法を提供することができる。
【００１１】
さらに、透明電極形成層のパターンニング形成は、パターニング形成された金属電極を基準として行うことが望ましく、金属電極と透明電極との相対位置精度をさらに向上させることができる。
【００１２】
さらに、透明電極形成層のパターンニング形成をレーザーアブレーション法により行うことが望ましく、露光マスクなどを用いることなく高精度に透明電極をパターンニング形成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、透明電極と金属電極との相対位置精度を向上させ、画像表示性能に優れた映像表示装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下本発明の一実施の形態による映像表示装置の製造方法について図面を用いて説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１による映像表示装置の製造方法を示す工程図である。
【００１６】
まず、基板１上に透明電極形成層となるＩＴＯ膜２をスパッタリング成膜法などに形成する（ＳＴ１）。このＳＴ１の工程が透明電極形成層を形成するステップである。次に、ＩＴＯ膜２上に、感光性を有するＡｇ電極膜３をスクリーン印刷法などにより塗布、乾燥して形成する（ＳＴ２）。次に、露光マスク４を用いて、Ａｇ電極膜３の所定の領域を露光光５により露光する（ＳＴ３）。次に、現像工程において、Ａｇ電極膜３の露光していない部分を除去し、焼成工程を経て金属電極６を形成する（ＳＴ４）。このＳＴ２からＳＴ４の工程が金属電極をパターンニング形成するステップである。
【００１７】
次に金属電極６を基準にして、レーザーアブレーション装置７によりＩＴＯ膜２の所定領域を除去する（ＳＴ５）。このＳＴ５が透明電極のパターンニング形成するステップである。この結果、基板１上には所定パターンの透明電極９と、さらにその透明電極９上に所定パターンの金属電極６とを形成することが可能となる（ＳＴ６）。
【００１８】
本発明の実施の形態１では、ＳＴ５のレーザーアブレーション装置７によりＩＴＯ膜２の所定領域を除去する工程において、パターンニング形成された金属電極６の位置形状を画像検出し、それによりレーザー光８の照射位置を制御している。したがって、透明電極９を金属電極６を基準としてパターンニングすることができる。したがって、透明電極９と金属電極６とはその相対位置を高精度に保持することが可能となり、特に高精細度の画像表示などの微細パターン、微細ピッチの場合でも高精度に透明電極９と金属電極６とを形成することができる。
【００１９】
以上のように、本発明の実施の形態１による映像表示装置の製造方法では、金属電極６のパターニングにはフォトリソグラフィー法を用いているが、透明電極９のパターンニングにはフォトリソグラフィー法を用いない方法としている。
【００２０】
フォトリソグラフィー法は、露光マスク４の精度、あるいは露光時の基板１と露光マスク４間のギャップ、基板１や露光マスク４の温度、または、基板１のコンパクションなどのばらつきなどによって、パターン形状が影響を受ける。しかしながら、本発明の実施の形態１においては、このようなフォトリソグラフィー法を金属電極６を形成する工程にのみしか用いていないため、形状精度に優れた表示装置の電極を実現することができる。
【００２１】
なお、本発明の実施の形態１による映像表示装置の製造方法では、透明電極９のパターンニング形成方法としてレーザーアブレーション法を用いている。レーザーアブレーション法は露光マスクなどが不用であり、レーザーアブレーション装置の機構的動作によって、レーザーの照射位置などを自在に制御することが可能となる。そのために、金属電極６の形状などをフィードバックして金属電極６と透明電極９との相対位置精度を高めることも容易であり、低コストで高精度なパターンニング形成を実現することができる。
【００２２】
さらに、本発明の実施の形態１による映像表示装置の製造方法においては、透明電極形成層に直接レーザーを照射してパターニング加工を行っているが、金属電極６を形成した後に透明電極形成層をパターニングするための感光性レジスト材料を塗布し、金属電極の位置形状に合わせてレーザーによりレジストの露光処理を行って現像する方法を用いてもよい。
【００２３】
また、本発明の実施の形態１による映像表示装置の製造方法においては、透明電極形成層としてＩＴＯ膜を用いているが、インジューム、錫または亜鉛の少なくともいずれか１つを主成分とする材料でもよく、本実施の形態に限定されるものではない。
【００２４】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２による映像表示装置の製造方法について図２を用いて説明する。図２は本発明の実施の形態２における表示装置の電極形成方法を示す工程図である。図２に示すように、本発明の実施の形態２による映像表示装置の製造方法では、金属電極６を、透明電極形成層となるＩＴＯ膜２上に直接スクリーン印刷法により形成している。
【００２５】
まず、基板１上にＩＴＯ膜２をスパッタリング成膜法により形成する（ＳＴ１１）。次に、ＩＴＯ膜２上にスクリーン印刷法を用いてＡｇ電極を直接印刷塗布し、焼成することにより金属電極６を形成する（ＳＴ１２）。次に、金属電極６の位置形状を基準にしてレーザーアブレーション装置７を用いてＩＴＯ膜２の除去すべき位置にレーザー光８を照射し、不要部分を除去して所定パターンの透明電極９を形成することができる（ＳＴ１３、ＳＴ１４）。
【００２６】
したがって、本発明の実施の形態２による映像表示装置の製造方法によれば、金属電極６の形成をフォトリソグラフィー法を用いずに行うことができるため、より低コストで高精度に行うことができる。また、スクリーン印刷を用いて金属電極６を形成する際の、印刷スクリーン版の伸びやガラス基板コンパクションのばらつきなどのデータに基づいて、レーザーアブレーション装置７へフィードバックを行い金属電極６と透明電極９との相対位置関係を常に一定とすることができる。
【００２７】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３による映像表示装置の製造方法について図３を用いて説明する。図３は本発明の実施の形態３による映像表示装置の製造方法を示す工程図である。図３に示すように、本発明の実施の形態３による映像表示装置の製造方法では、グラビアオフセット印刷法により金属電極６を直接透明電極形成層となるＩＴＯ膜２上に形成している。
【００２８】
まず、基板１上にＩＴＯ膜２をスパッタリング成膜法により形成する（ＳＴ２１）。次に、このＩＴＯ膜２上にグラビアロール１０とブランケットロール１１を主な構成要素として備えるグラビアオフセット印刷機１２を用いて所定パターン形状の電極ペースト１３をＩＴＯ膜２上に塗布し、焼成することにより金属電極６を形成する（ＳＴ２２）。
【００２９】
次に、金属電極６の位置形状を基準にしてレーザーアブレーション装置７を用いてＩＴＯ膜２の除去すべき位置にレーザー光８を照射し、不要部分を除去して所定パターンの透明電極９を形成することができる（ＳＴ２３、ＳＴ２４）。
【００３０】
この時に、グラビアロール１０の精度やブランケットロール１１の精度、さらには押圧力などのばらつきなどのデータに基づいて、レーザーアブレーション装置７へフィードバックを行い金属電極６と透明電極９との相対位置関係を常に一定とすることができる。
【００３１】
なお、上記説明したように、本発明の各実施の形態では、金属電極をフォトリソグラフィー法、スクリーン印刷法またはグラビアオフセット印刷法により形成した例についてそれぞれ説明したが、インクジェット法により形成することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
以上のように本発明は、大画面、高精細の映像表示装置を提供する上で有用な発明である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態１による映像表示装置の製造方法を示す工程図
【図２】本発明の実施の形態２による映像表示装置の製造方法を示す工程図
【図３】本発明の実施の形態３による映像表示装置の製造方法を示す工程図
【図４】従来の映像表示装置の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
【００３４】
１    基板
２    ＩＴＯ膜（透明電極形成層）
３    Ａｇ電極膜
４    露光マスク
５    露光光
６    金属電極
７    レーザーアブレーション装置
８    レーザー光
９    透明電極
１０    グラビアロール
１１    ブランケットロール
１２    グラビアオフセット印刷機
１３    電極ペースト
【図１】
2009258208.tif 000003
【図２】
2009258208.tif 000004
【図３】
2009258208.tif 000005
【図４】
2009258208.tif 000006