(57)【要約】      （修正有）【課題】スタンパの転写面が転写された基板の転写部の内周側に該転写部より突出成形バリが生じにくい成形用金型装置を提供する。【解決手段】固定側金型Ａと、可動側金型Ｂとのいずれか一方の金型の表面にスタンパ１３を取り付け、スタンパの転写面１３Ｆと、これに隣接してスタンパの内径部近傍を保持する内周押さえ部材１４Ａのスタンパの転写面と隣接する一部の表面とが略同一面であり、内周押さえ部材のキャビティ１５Ｃに対向する先端１４ＡＦと、内周押さえ部材に隣接して設けられた金型部材１７のキャビティに対向する先端１７Ｆとが、ともにスタンパの転写面よりキャビティ内側に突出されている。このため、成形バリが転写部と略同一面の内周縁の近傍から上方へ突出されることを抑制することができる。【選択図】図２
2009006615.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定側金型と、可動側金型との対向面側でキャビティを形成し、前記いずれか一方の金型の前記対向面側の表面に、一方の主面に転写面が形成されたスタンパを取り付けて、前記キャビティの一部の面を構成し、溶融樹脂を前記キャビティ内に射出し、中心孔を備えたディスク状の基板を成形する成形用金型装置において、前記スタンパの転写面と、該スタンパの内径部近傍を保持する筒状の内周押さえ部材の前記スタンパの転写面に隣接する一部の表面とが略同一面であり、前記内周押さえ部材の前記キャビティに対向する先端と、前記内周押さえ部材に隣接してその内周側に設けられた金型部材の前記キャビティに対向する先端とが、ともに前記内周押さえ部材の前記スタンパの転写面に隣接する一部の表面より前記キャビティ内側に突出されていることを特徴とする成形用金型装置。
【請求項２】
請求項１記載の成形用金型装置によって成形された基板の前記スタンパの転写面が転写された転写部と略同一面の内周縁の近傍上から前記転写部上に亘って、直接または他の層を介して、前記基板の中心孔を覆うセンターキャップを用いてスピンコート法により塗布された透明の樹脂膜からなるカバー層を有することを特徴とする光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクおよびその製造用の成形用金型装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
予め情報が記録されたＲＯＭ型の光ディスク（所謂ＣＤ−ＲＯＭ）や、追記型ＣＤ（所謂ＣＤ−Ｒ）等のディスク状の光情報記録媒体においては、例えば、プリグルーブ等が設けられた光透過性基板の一方の面上に記録層及び反射層を形成した構造を有し、前記基板の他方の面側から通常７８０ｎｍ付近の波長のレーザ光が照射されて前記記録層にデータ記録および／または前記記録層から再生されるように構成されている。また、予め情報が記録されたＲＯＭ型のデジタル・ヴァーサタイル・ディスク（所謂ＤＶＤ）や、追記型デジタル・ヴァーサタイル・ディスク（所謂ＤＶＤ−Ｒ）と称され例えば上記ＣＤ−Ｒの半分以下のピッチでプリグルーブが設けられた光透過性基板の一方の面上に上記と同様に記録層及び反射層を形成した構造を有し、前記基板の他方の面側から通常６３０ｎｍ〜６８０ｎｍ付近の波長のレーザ光が照射されて前記記録層にデータ記録及び／または前記記録層から再生されるように構成された光情報記録媒体も提案されている。
これに対し、最近では、地上波デジタルハイビジョンＴＶが急速に普及しており、上記ＤＶＤ−Ｒよりも更に短波長の約４００ｎｍの波長を有する青紫色のレーザ光で高密度の記録を行うことができるディスク状の光情報記録媒体の開発が進められている。
例えば、対物レンズの開口数（ＮＡ）を大きくする方法や、使用するレーザの波長を短くする方法等によりスポット径を小さくして、光ディスクの記録密度を向上させることが検討されている。また、これらの方法に対応する光情報記録媒体として、透光性の情報記録領域を光情報記録媒体の一方の主面から厚み０．１ｍｍ程度にし、ＮＡを０．８５程度、レーザの波長を約４００ｎｍ程度にして記録及び／又は再生することが提案されている。具体的には、予め情報が記録されたＲＯＭ型のブルーレイ・ディスク（所謂ＢＤ）や、追記型ブルーレイ・ディスク（所謂ＢＤ−Ｒ）等と称され、螺旋状溝が形成された基板上に光反射層、光記録層及び光透過層をこの順に形成した構造を有し、前記光透過層を有する面側から通常４００ｎｍ〜５００ｎｍ付近の波長の青紫色のレーザ光が照射されて前記記録層にデータ記録／及びまたは前記記録層から再生されるように構成された光ディスクが提案されている。
【０００３】
このような光ディスクは、ポリカーボネート等の成形性の良好な樹脂を用いて射出成形によって形成される中心孔を有するディスク状の基板の一方の主面上に、必要により例えばＡｌ合金やＡｇ合金等の金属からなる反射層、記録層、保護層がこの順に形成されている。さらに、透明な樹脂等からなる厚さ０．１ｍｍのカバー層が形成されている。
【０００４】
上記のような光ディスク用の基板の成形に用いられる成形用金型装置が下記特許文献１〜３に記載されている。従来の成形用金型装置の一例について、図１４〜図１６を用いて説明する。図１４は前記従来の成形用金型装置１１０を示す断面図である。また、図１５は、前記図１４中、Dで示す破線で囲まれた領域の拡大図である。図１６は、該成形用金型装置を用いて成形された基板の厚み方向の断面の模式図である。成形用金型装置１１０は、固定側金型Ａと、可動側金型Ｂとの対向面側で基板を成形するためのキャビティ１１５Ｃが形成されている。固定側金型Ａは、固定側ダイプレート１１１Ａを有する。また、該固定側ダイプレート１１１Ａには、図示省略したボルト等により固定側コア１１２Ａが固定されている。固定側コア１１２Ａには、金型温度を一定に保ち、基板を冷却固化するために、複数の冷却水路１１２Ｃが設けられている。前記固定側コア１１２Ａの前記キャビティ１１５Ｃに対向する面には、内周押さえ部材１１４Ａおよび外周押さえ部材１１４Ｂによりスタンパ１１３が取り付けられている。スタンパ１１３の前記キャビティ１１５Ｃの一部の面を構成する転写面１１３Ｆには、光ディスク用の基板の案内溝（グルーブ）或いはプリフォーマット信号のピットに対応する凹凸が形成されている。内周押さえ部材１１４Ａの内周側には、スプルーブッシュ１１７が隣接して設けられている。該スプルーブッシュ１１７は、前記内周押さえ部材１１４Ａの前記可動側金型Ｂに対向する表面に対し、垂直方向に摺動する。溶融樹脂の流路１１５は、スプルー部１１５Ａ、ランナー部１１５Ｂ、および基板を成形するためのキャビティ１１５Ｃより構成されている。可動側金型Ｂは、可動側ダイプレート１１１Ｂを有する。該可動側ダイプレート１１１Ｂには、内周側を内周リテナー１１６Ａに、また外周側を外周リテナー１１６Ｂにそれぞれ嵌合された可動側コア１１２Ｂが、図示省略したボルト等により固定されている。内周リテナー１１６Ａの内周側には、基板に中心孔ＣＨを形成するための中心孔打ち抜きポンチ１１８が配設されている。また、中心孔打ち抜きポンチ１１８の中心には、基板取り出し時、スプルー部１１５Ａ及びランナー部１１５Ｂで冷却固化された樹脂を突き出すためのスプルーロックピン１１９が設けられている。
【０００５】
次に、上記成形用金型装置１１０について、動作を説明する。まず、図視省略した型締機構により、固定側金型Ａと可動側金型Ｂとの対向面側でキャビティ１１５Ｃを形成するように接合され、高圧で型締される。次に、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂など高温に加熱され溶融した樹脂が図示省略した射出シリンダから射出される。次に、射出された溶融樹脂は、スプルー部１１５Ａからランナー部１１５Ｂを通り、基板を成形するためのキャビティ１１５Ｃへ充填される。スプルー部１１５Ａ、ランナー部１１５Ｂは、固定側コア１１２Ａの中心に形成されている為、溶融樹脂は、流路のキャビティ１１５Ｃ内に放射状に均一に充填される。キャビティ１１５Ｃに充填された溶融樹脂は、冷却水路１１２Ｃを流れる冷却水により熱交換が行われ、冷却固化する。これにより、キャビティ１１５Ｃ内に基板１２１が形成される。この間に、中心孔打ち抜きポンチ１１８により基板１２１の中心孔１２１ＣＨが形成される。その後、前記成形用金型装置１０を固定側金型Ａと可動側金型Ｂとに開き、図１６に示すように、中心孔１２１ＣＨを有するディスク状の基板１２１を取り出す。また、溶融樹脂の流路１１５のスプルー部１１５Ａ及びランナー部１１５Ｂで冷却固化された樹脂は、可動側金型Ｂについてくるので、スプルーロックピン１１９を突き出すことにより、成形用金型装置１１０外へ取り出される。また、上記成形用金型装置１１０は、前記スタンパ１１３の転写面１１３Ｆと内周押さえ部材１１４Ａの前記キャビティ１１５Ｃと対向する先端１１４ＡＦとが略同一面となっており、前記スタンパ１１３の転写面１１３Ｆが転写される基板の転写部１２１ＴＰがほぼ平坦面に形成されるようになっている。
【０００６】
成形された基板１２１は、前記スタンパ１１３の転写面１１３Ｆが転写された一方の主面に、案内溝（グルーブ）或いはプリフォーマット信号のピット等を備えた転写部１２１ＴＰを有する。
【０００７】
前記基板１２１の転写部１２１ＴＰ上には、必要により図示省略した金属または合金からなる反射層１２２、色素等を含む記録層１２３、および保護層１２４が、この順に形成される。さらに、図１７に示すように、前記基板１２１の中心孔１２１ＣＨをセンターキャップ１２６で覆った状態で透明の樹脂材料１２８の塗布液がスピンコート法により塗布され、前記保護層１２４を覆う厚さ約０．１ｍｍの透明の樹脂膜からなるカバー層１２５が形成され、光ディスク１２０が得られる。
【０００８】
上記光ディスク１２０に、前記カバー層１２５側から、例えば波長４０５ｎｍのレーザ光が照射され、ユーザー情報の記録および／または再生が行われる。
【特許文献１】特開平１−２４８３４０号公報
【特許文献２】特開平２−１３４２１７号公報
【特許文献３】特開平９−１７４６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記のような構成の成形用金型装置１１０では、スタンパ１１３の内周側を固定する内周押さえ部材１１４Ａと、この内周側に隣接する金型部材（例えば、スプルーブッシュ１１７）との摺動面ＣＳの隙間に起因して、図１６に示すように、成形された基板１２１の前記転写部１２１ＴＰの内周側に前記平坦面から突出する成形バリ１２１ＥＸが生じやすいという課題があった。  このように、基板１２１の転写部１２１ＴＰの内周側に該転写部１２１ＴＰを有する平坦面から突出するように成形バリ１２１ＥＸが生じると、必要により例えば反射層１２２、記録層１２３、および保護層１２４を順次形成した後に、図１７に示すようにセンターキャップ１２６を用いてスピンコート法によりカバー層１２５を形成する際に、センターキャップ１２６と前記基板１２１の前記平坦面とが密着することができない。このような状態で、樹脂材料を塗布すると、図１８に示すように、カバー層１２５の塗膜に気泡の巻き込みや筋状の塗り斑を生じ、外観不良を生じやすいという課題があった。  また、このようにカバー層１２５の塗膜に気泡の巻き込みや筋状の塗り斑が生じた光ディスク１２０は、前記カバー層１２５側からレーザ光を照射した時に、前記気泡等により光の屈折率が部分的に変化するので、記録および／または再生の不良を生じやすいという課題があった。  
【００１０】
本発明の目的は、上記のようにスタンパの転写面が転写された基板の転写部と略同一面の内周縁の近傍に前記転写部と略同一面から突出する成形バリが生じにくい成形用金型装置を提供することにある。  また、本発明の他の目的は、前記カバー層を構成する塗膜への気泡の巻き込みや筋状の塗り斑による外観不良のない高品質の光ディスクを提供することにある。  また、本発明の他の目的は、前記カバー層を構成する塗膜への気泡の巻き込みや筋状の塗り斑による記録および／または再生の不良が生じにくい高品質の光ディスクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するため、本発明の成形用金型装置は、（１）固定側金型と、可動側金型との対向面側でキャビティを形成し、前記いずれか一方の金型の前記対向面側の表面に、一方の主面に転写面が形成されたスタンパを取り付けて、前記キャビティの一部の面を構成し、溶融樹脂を前記キャビティ内に射出し、中心孔を備えたディスク状の基板を成形する成形用金型装置であって、前記スタンパの転写面と、該スタンパの内径部近傍を保持する筒状の内周押さえ部材の前記スタンパの転写面に隣接する一部の表面とが略同一面であり、前記内周押さえ部材の前記キャビティに対向する先端と、前記内周押さえ部材に隣接してその内周側に設けられた金型部材の前記キャビティに対向する先端とが、ともに前記内周押さえ部材の前記スタンパの転写面に隣接する一部の表面より前記キャビティ内側に突出されていることを特徴とする。（以下、第１の課題解決手段と称する。）
【００１２】
また、本発明の光ディスクは、（２）上記第１の課題解決手段に記載の成形用金型装置によって成形された基板の前記スタンパの転写面が転写された転写部と略同一面の内周縁の近傍上から前記転写部上に亘って、直接または他の層を介して、前記基板の中心孔を覆うセンターキャップを用いてスピンコート法により塗布された透明の樹脂膜からなるカバー層を有することを特徴とする。（以下、第２の課題解決手段と称する。）
【００１３】
上記第１の課題解決手段による作用は以下の通りである。すなわち、前記スタンパの転写面と、該スタンパの内径部近傍を保持する筒状の内周押さえ部材の前記スタンパの転写面に隣接する一部の表面とが略同一面であり、前記内周押さえ部材の前記キャビティに対向する先端と、前記内周押さえ部材に隣接してその内周側に設けられた金型部材の前記キャビティに対向する先端とが、ともに前記内周押さえ部材の前記スタンパの転写面に隣接する一部の表面より前記キャビティ内側に突出されている。このため、内周押さえ部材とこれに隣接してその内周側に設けられた金型部材との摺動面に沿って基板に成形バリが生じた場合にも、該成形バリが前記基板の一方の主面の前記転写部と略同一面の内周縁の近傍から上方へ突出されることが抑制される。
【００１４】
また、上記第２の課題解決手段による作用は以下の通りである。すなわち、前記第１の課題解決手段に記載の成形用金型装置によって成形された基板の前記スタンパの転写面が転写された転写部と略同一面の内周縁の近傍上から前記転写部上に亘って、直接または他の層を介して、前記基板の中心孔を覆うセンターキャップを用いて、スピンコート法により塗布された透明の樹脂膜からなるカバー層を有する。このため、基板上にセンターキャップを用いてスピンコート法によりカバー層を塗布形成する際に、成形バリがあっても、基板の中心孔を覆うセンターキャップと、前記基板の前記転写部と略同一面の内周縁の近傍とが密着することができ、気泡の巻き込みや筋状の塗り斑の発生が抑制された透明の樹脂膜からなるカバー層を備えることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の成形用金型装置によれば、内周押さえ部材とこれに隣接してその内周側に設けられた金型部材との摺動面に沿って基板に生じる成形バリが、前記基板の一方の主面の前記転写部と略同一面の内周縁の近傍から上方へ突出されることが抑制された光ディスク用の基板を安定して生産することができる。
【００１６】
本発明の光ディスクによれば、気泡の巻き込みや筋状の塗り斑等の発生が抑制された透明の樹脂膜から
なるカバー層を備えるので、外観不良のない高品質の光ディスクを提供することができる。また、本発明の光ディスクによれば、気泡の巻き込みや筋状の塗り斑等の発生が抑制された透明の樹脂膜からなるカバー層を備えるので、記録および／または再生の不良が生じにくい、高品質の光ディスクを提供することができる。本発明の前記目的とそれ以外の目的、構成特徴、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の成形用金型装置の第１の実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。図１は第１の実施形態の成形用金型装置１０の一例の内部構造を示す断面図である。また、図２は、上記第１の実施形態の成形用金型装置の上記図１中、Cで示す破線で囲まれた領域の部分拡大断面図である。図３は、上記第１の実施形態の成形用金型装置を用いて成形された光ディスク用の基板２１を示す断面の模式図である。  
【００１８】
第１の実施形態の成形用金型装置１０は、図１及び図２に示すように、固定側金型Ａと、可動側金型Ｂとの対向面側で、基板を成形するためのキャビティ１５Ｃが形成されている。  上記キャビティ１５Ｃの上面側の規制は、主に後述するスタンパ１３の転写面により行なわれる。また、前記キャビティ１５Ｃの外周の規制は、主に後述する外周押さえ部材の円形の外周面により行なわれる。また、底面側の規制は、主に後述する可動側コア１２Ｂの上面部分により行なわれる。固定側金型Ａは、固定側ダイプレート１１Ａを有する。また、該固定側ダイプレート１１Ａには、図示省略したボルト等により固定側コア１２Ａが固定されている。該固定側コア１２Ａには、金型温度を一定に保ち、基板を冷却固化するために、複数の冷却水路１２Ｃが設けられている。前記固定側コア１２Ａの前記キャビティ１５Ｃに対向する面側には、中空円筒状で頭部の外周側に鍔部が形成された内周押さえ部材１４Ａ、およびリング状の外周押さえ部材１４Ｂにより、中央に開口を有する略円板状のスタンパ１３が取り付けられている。スタンパ１３の前記キャビティ１５Ｃの一部の面を構成する転写面１３Ｆには、図示省略した光ディスク用の基板の案内溝（グルーブ）或いはプリフォーマット信号のピットに対応する凹凸が形成されている。また、前記内周押さえ部材１４Ａの頭部に設けられた鍔部に嵌合するように、上記スタンパ１３の内周側には断面クランク状の鍔部が設けられている。内周押さえ部材１４Ａの内周側には、該内周押さえ部材１４Ａに隣接して、金型部材としてスプルーブッシュ１７が設けられている。該スプルーブッシュ１７は、前記内周押さえ部材１４Ａの前記可動側金型Ｂに対向する表面に対し、垂直方向に摺動する。溶融樹脂の流路１５は、スプルー部１５Ａ，ランナー部１５Ｂ，および基板を成形するためのキャビティ１５Ｃより構成されている。可動側金型Ｂは、可動側ダイプレート１１Ｂを有する。該可動側ダイプレート１１Ｂには、内周側を内周リテナー１６Ａに、また外周側を外周リテナー１６Ｂに、それぞれ嵌合された可動側コア１２Ｂが、図示省略したボルト等により固定されている。前記内周リテナー１６Ａの内周側には、成形した基板に中心孔ＣＨを形成してディスク状とするための中心孔打ち抜きポンチ１８が配設されている。また、中心孔打ち抜きポンチ１８の中心には、基板取り出し時、前記溶融樹脂の流路１５内のスプルー部１５Ａ及びランナー部１５Ｂで冷却固化された樹脂を突き出すためのスプルーロックピン１９が設けられている。
【００１９】
次に、上記成形用金型装置１０について、光ディスク用の基板成形の動作を説明する。まず、図視省略した型締機構により、固定側ダイプレート１１Ａと可動側ダイプレート１１Ｂとがキャビティ１５Ｃを形成するように接合され、高圧で型締される。次に、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂など高温に加熱され溶融した樹脂を図示省略した射出シリンダから射出する。次に、射出された溶融樹脂は、スプルー部１５Ａからランナー部１５Ｂを通り、基板を成形するためのキャビティ１５Ｃへ充填される。スプルー部１５Ａ、ランナー部１５Ｂは、固定側コア１２Ａの中心に形成されている為、溶融樹脂は、キャビティ１５Ｃ内に放射状に均一に充填される。キャビティ１５Ｃに充填された溶融樹脂は、冷却水路１２Ｃを流れる冷却水により熱交換が行われ、冷却固化される。これにより、キャビティ１５Ｃ内に基板２１が形成される。この間に、中心孔打ち抜きポンチ１８により基板２１の中心孔２１ＣＨを形成する。その後、前記成形用金型装置１０を固定側金型Ａと可動側金型Ｂとに開き、図３に示すように、中心孔２１ＣＨを有するディスク状の基板２１を取り出す。また、スプルー部１５Ａ及びランナー部１５Ｂで冷却固化された樹脂は、可動側金型Ｂについてくるので、スプルーロックピン１９を突き出すことにより、成形用金型装置１０外へ取り出す。また、上記成形用金型装置１０は、前記スタンパ１３の転写面１３Ｆと、該スタンパ１３の内径部近傍を保持する内周押さえ部材１４Ａの前記スタンパの転写面１３Ｆに隣接する一部の表面１４ＡＳとが、略同一面となっている。また、前記内周押さえ部材１４Ａの前記キャビティ１５Ｃに対向する先端１４ＡＦと、該内周押さえ部材１４Ａに隣接してその内周側に金型部材として設けられたスプルーブッシュ１７の前記キャビティ１５Ｃに対向する先端１７Ｆとが、ともに前記内周押さえ部材１４Ａの前記スタンパ１３の転写面１３Ｆに隣接する一部の表面１４ＡＳより前記キャビティ１５Ｃの内側に突出されている。このため、前記内周押さえ部材１４Ａの前記キャビティ１５Ｃに対向する先端１４ＡＦと、該内周押さえ部材１４Ａに隣接してその内周側に金型部材として設けられたスプルーブッシュ１７の前記キャビティ１５Ｃに対向する先端１７Ｆとが転写される基板２１の表面が、図３に示すように、前記スタンパ１３の転写面１３Ｆが転写される基板２１の転写部２１ＴＰに比べて、窪んだ部分を有する形状となっている。そして、前記内周押さえ部材１４Ａとこれに隣接してその内周側に設けられた金型部材としてのスプルーブッシュ１７との摺動面に沿って基板２１に生じる成形バリ２１ＥＸは、前記窪んだ部分に設けられることになる。このため、該成形バリ２１ＥＸが基板２１の一方の主面の前記転写部２１ＴＰと略同一面の内周縁の近傍から上方へ突出されることが抑制される。
【００２０】
また、成形された基板２１には、前記スタンパ１３の転写面１３Ｆが転写された一方の主面に、図示省略した案内溝（グルーブ）或いはプリフォーマット信号のピット等を備えた転写部２１ＴＰを有する。
【００２１】
尚、本実施形態の成形用金型装置１０においては、前記内周押さえ部材１４Ａの前記キャビティ１５Ｃに対向する先端１４ＡＦが、該内周押さえ部材１４Ａに隣接してその内周側に金型部材として設けられたスプルーブッシュ１７の前記キャビティ１５Ｃに対向する先端１７Ｆよりも前記キャビティ１５Ｃの内側に突出されている。このため、キャビティ１５Ｃ内における溶融樹脂の抵抗が比較的小さいというメリットを有する。  
【００２２】
次に、本発明の光ディスクの第１の実施形態について、さらに図４及び図５を参照して説明する。図４は、本発明の第１の実施形態の光ディスク２０におけるカバー層形成プロセスの一例を示す部分拡大断面図である。また、図５は、上記第１の実施形態の光ディスク２０内部構造を示す断面の模式図である。
【００２３】
本発明の第１の実施形態の光ディスク２０は、図５に示すように、前記成形用金型装置１０によって成形された前記基板２１の転写部２１ＴＰ上には、図示省略した金属または合金からなる反射層２２、色素等を含む記録層２３、および透明の無機材料等からなる保護層２４が、この順に形成されている。さらに、前記保護層２４を覆う厚さ約０．１ｍｍの透明の樹脂膜からなるカバー層２５が形成されて、光ディスク２０が構成されている。
【００２４】
上記カバー層２５を形成するプロセスの一例は、図４に示すように、ターンテーブル２７の中心突部に前記基板２１の中心孔２１ＣＨが嵌合するように前記ターンテーブル２７上に前記基板２１を載置する。そして、前記基板２１の中心孔２１ＣＨをセンターキャップ２６で覆った状態で透明の樹脂材料２８の塗布液をスピンコート法により塗布するものである。このとき、前記基板２１の窪んだ部分に成形バリ２１ＥＸが存在するが、先に反射層２２、記録層２３、および前記保護層２４がこの順に形成された基板２１の転写部２１ＴＰと略同一面の内周縁の近傍より上方に前記成形バリ２１ＥＸが突出されることが抑制される。このため、前記基板２１の前記窪んだ部分の縁部上の前記転写部２１ＴＰと略同一面の内周縁の近傍と該基板２１の中心を覆うセンターキャップ２６とが密着することができる。このため、スピンコート法によりカバー層２５を形成する際に、該カバー層２５を構成する透明の樹脂膜への気泡の巻き込みや筋状の塗り斑の発生が抑制される。
【００２５】
次に、上記光ディスク２０の各部の好ましい実施形態について説明する。
【００２６】
上記基板の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記基板２１としては、従来の光情報記録媒体の基板材料として用いられている各種の材料を任意に選択して使用することができる。具体的には、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂等を挙げることができ、必要によりこれらを積層して併用してもよい。上記材料の中では、成形性、耐湿性、寸法安定性及び低価格等の点から熱可塑性樹脂が好ましく、ポリカーボネートが特に好ましい。
これらの樹脂を用いた場合には、射出成形等の方法で所定の形状（光ディスクなら円環状）に基板２１を作成することが好ましい。また、上記基板２１の厚さは０．９〜１．６ｍｍの範囲とすることが好ましい。
【００２７】
上記基板２１には、光反射層２２が設けられる一方の主面に、レーザ光照射による記録及び／又は再生の案内溝（グルーブ）或いはプリフォーマット信号のピットに対応する図示省略した凹凸が形成されていることが好ましい。該案内溝は、例えば、深さ２０ｎｍ〜３００ｎｍ，ピッチは、通常５００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００２８】
次に、上記基板２１の一方の主面側における成形バリ２１ＥＸが収容される窪んだ部分の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記窪んだ部分としては、上記基板２１の前記転写部２１ＴＰが設けられる側の面に、前記案内溝等の凹凸が形成される領域より内周寄りに前記基板２１の成形と同時に形成されることが好ましい。前記窪んだ部分の深さは、例えば０．０２ｍｍ〜１．０ｍｍが好ましい。また、前記窪んだ部分の幅は、例えば０．０２ｍｍ〜１．０ｍｍが好ましい。また、前記窪んだ部分は、前記基板２１の中心線を中心に環状に形成されることが好ましい。
前記窪んだ部分は、前記案内溝に比べて深さが深く、前記スタンパにより形成することが難しい。このため、前記スタンパ１３の内周側を固定するための内周押さえ部材１４Ａおよびこれと隣接する金型部材に前記内周押さえ部材１４Ａの前記スタンパ１３の転写面１３Ｆに隣接する一部の表面よりも前記キャビティ１５Ｃ側に突出する同心円状の凸条を設けることにより、前記基板２１の成形と同時に形成することが好ましい。
【００２９】
次に、上記反射層２２の好ましい実施形態は次のとおりである。上記反射層２２はデータの記録および／または再生用のレーザ光を反射させるものであり、本発明においては、レーザ光に対する反射率を高めたり、記録再生特性を改良する機能を付与するために、必要により基板２１と記録層２３との間に設けることが好ましい。上記反射層２２としては、Ａｕ，Ａｌ，Ａｇ，ＣｕあるいはＰｄ等の金属膜、これらの金属の合金膜あるいはこれらの金属に微量成分が添加された合金膜等が好ましく、例えば蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法、等により前記基板２１の転写部２１ＴＰが形成された面上に形成されることが好ましい。中でも、量産性、コストの面からスパッタリング法が特に好ましい。尚、上記反射層は必要に応じて設ければよいものであって、例えば、無機材料からなる所謂相変化形の記録層を用いた書き換え可能型の光ディスクの場合には、上記反射層を省略することができる。
【００３０】
次に、上記記録層２３の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記記録層２３としては、有機色素を記録物質として含有する色素型の記録層や、無機材料を記録物質として含有する層変化型の記録層とすることが好ましい。中でも、レーザ光照射によりピットが形成されデータが記録される色素型の記録層であることが好ましい。上記有機色素としては、フタロシアニン色素、シアニン色素、アゾ系色素等が好ましい。上記記録層２３には、上記レーザ光の照射により音楽や画像、コンピュータプログラム等のデータ情報を記録及び／又は再生することができる。また、上記記録層２３は、上記色素を結合剤等と共に適当な溶剤に溶解して塗布液を調整し、次いで、この塗布液を、基板２１の前記転写部２１ＴＰ上に前記反射層２２を介してスピンコート法やスクリーン印刷法等により塗布して塗膜を形成した後、乾燥することにより形成される。尚、上記記録層は、必要に応じて設ければよいものであって、例えば、予め情報が記録された所謂ＲＯＭタイプの光ディスクにおいては、上記記録層を省略することができる。
【００３１】
次に、上記保護層２４の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記保護層２４としては、ＺｎＳ、ＳｉＯ２，ＳｉＮ，ＡｌＮ，ＺｎＳ−ＳｉＯ２，ＳｉＣ等の透明の無機材料を使用し、蒸着、スパッタ等の手段により形成することが好ましい。上記保護層２４は、上記色素型の記録層２３と上記カバー層２５の間に、記録特性等の調整や接着性向上あるいは記録層２３の保護等を目的として形成されることが好ましい。尚、上記保護層は、必要に応じて設ければよいものであって、例えば、上記無機材料による所謂相変化型の記録層を用いた書き換え可能型の光ディスクや、前記ＲＯＭタイプの光ディスクにおいては、上記保護層を省略することができる。
【００３２】
次に、上記第カバー層２５の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記カバー層２５としては、透明な紫外線硬化性の樹脂材料２８を適当な溶剤に溶解して塗布液を調整し、次いで、前記基板２１の中心孔２１ＣＨを覆うセンターキャップ２６を用い、この塗布液を上記基板２１の前記スタンパ１３の転写面１３Ｆが転写された転写部２１ＴＰと略同一面の内周縁の近傍上から前記転写部２１ＴＰ上に亘って、直接または他の層（例えば、反射層２２、記録層２３および保護層２４）を介して、スピンコート法により塗布して塗膜を形成した後、乾燥し、紫外線を照射することにより形成されることが好ましい。
【００３３】
尚、上記カバー層２５は、単層の透明の樹脂膜に限定するものではなく、例えば、透明な樹脂膜からなる第１のカバー層と、この上に前記と同様に形成された第２、第３・・・の透明の樹脂膜からなる複層構造を有するものであってもよい。
【００３４】
上記保護層２４及び上記カバー層２５の合計厚みは通常４００ｎｍ〜５００ｎｍ付近の波長のレーザ光が照射されて例えば前記記録層２３にデータ記録／及びまたは前記記録層２３等から再生されるように構成されるために、通常０．１ｍｍであることが好ましい。
【００３５】
次に、上記第１の実施形態の成形用金型装置の変形例について、図６及び図７を参照して説明する。図６は、第１の実施形態の変形例の成形用金型装置１０’の内部構造を示す部分拡大断面図であり、図７は、上記第１の実施形態の変形例の成形用金型装置１０’を用いて成形された光ディスク用の基板２１’を上下反転して示した断面の模式図である。
【００３６】
第１の実施形態の変形例の成形用金型装置１０’は、図６に示すように、固定側金型Ａ’と、可動側金型Ｂ’との対向面側でキャビティ１５Ｃ’が形成されている。本変形例の成形用金型装置１０’が先の第１の実施形態の成形用金型装置１０と異なる点の第１は、筒状の内周押さえ部材１４Ａ’および図示省略した外周押さえ部材によりスタンパ１３’が可動側金型Ｂ’の前記対向面側に固定されている点にある。また、本変形例の成形用金型装置１０’が先の第１の実施形態の成形用金型装置１０と異なる点の第２は、前記内周押さえ部材１４Ａ’の内周側には、該内周押さえ部材１４Ａ’の内周側に隣接して、金型部材として内周リテナー１６Ａ’が設けられている。具体的には、固定側金型Ａは、図示省略した固定側ダイプレートを有し、該固定側ダイプレートには、固定側コア１２Ａ’が、外周側を図示省略した外周リテナーに嵌合され、図示省略したボルト等により固定されている。該固定側コア１２Ａ’には、先の第１の実施形態の成形用金型装置１０と同様に、金型温度を一定に保ち、基板を冷却固化するために、図示省略した複数の冷却水路が設けられている。前記固定側コア１２Ａ’の内周側には、該固定側コア１２Ａ’に隣接して、スプルーブッシュ１７’が設けられている。溶融樹脂の流路１５’は、スプルー部１５Ａ’，ランナー部１５Ｂ’，およびキャビティ１５Ｃ’より構成されている。可動側金型Ｂ’は、可動側ダイプレート１１Ｂ’を有する。該可動側ダイプレート１１Ｂ’には、内周側を内周リテナー１６Ａ’に嵌合された可動側コア１２Ｂ’が、図示省略したボルト等により固定されている。可動側コア１２Ｂ’の前記キャビティ１５Ｃ’に対向する面には、内周押さえ部材１４Ａ’および図視省略した外周押さえ部材によりスタンパ１３’が取り付けられている。スタンパ１３’の前記キャビティ１５Ｃ’の一部の面を構成する転写面１３’Ｆには、図示省略した光ディスク用の基板の案内溝（グルーブ）或いはプリフォーマット信号のピットに対応する凹凸が形成されている。内周押さえ部材１４Ａ’の内周側には、これに隣接して、金型部材として内周リテナー１６Ａ’が設けられている。該内周リテナー１６Ａ’は、前記内周押さえ部材１４Ａ’の前記固定側金型Ａ’に対向する表面に対し、垂直方向に摺動する。前記内周リテナー１６Ａ’の内周側には、成形した基板に中心孔ＣＨを形成してディスク状とするための中心孔打ち抜きポンチ１８’が配設されている。また、中心孔打ち抜きポンチ１８’の中心には、基板取り出し時、前記溶融樹脂の流路１５’内のスプルー部１５Ａ’及びランナー部１５Ｂ’で冷却固化された樹脂を突き出すために、スプルーロックピン１９’が設けられている。
【００３７】
次に、上記成形用金型装置１０’について、光ディスク用の基板成形の動作を説明する。まず、図視省略した型締機構により、固定側ダイプレート１１Ａ’と可動側ダイプレート１１Ｂ’とがキャビティ１５Ｃ’を形成するように接合され、高圧で型締される。次に、アクリル樹脂外装やポリカーボネート樹脂など高温に加熱され溶融した樹脂を図示省略した射出シリンダから射出する。次に、射出された溶融樹脂は、スプルー部１５Ａ’からランナー部１５Ｂ’を通り、基板を成形するためのキャビティ１５Ｃ’へ充填される。スプルー部１５Ａ’、ランナー部１５Ｂ’は、固定側コア１２Ａ’の中心に形成されている為、溶融樹脂は、流路のキャビティ１５Ｃ’内に放射状に均一に充填される。キャビティ１５Ｃ’に充填された溶融樹脂は、図示省略した冷却水路を流れる冷却水により熱交換が行われ、冷却固化する。これにより、キャビティ１５Ｃ’内に基板２１’が形成される。この間に、中心孔打ち抜きポンチ１８’により基板２１’の中心孔２１ＣＨ’を形成する。その後、前記成形用金型装置１０’を固定側金型Ａ’と可動側金型Ｂ’とに開き、図７に示すように、中心孔２１ＣＨ’を有するディスク状の基板２１’を取り出す。
【００３８】
また、スプルー部１５Ａ’及びランナー部１５Ｂ’で冷却固化された樹脂は、可動側金型Ｂ’についてくるので、スプルーロックピン１９’を突き出すことにより、成形用金型装置１０’外へ取り出す。また、上記成形用金型装置１０’は、前記スタンパ１３’の転写面１３’Ｆと、該スタンパ１３’の内径部近傍を保持する内周押さえ部材１４Ａ’の前記スタンパ１３’の転写面１３’Ｆに隣接する一部の表面１４Ａ’Ｓとが、略同一面となっている。また、前記内周押さえ部材１４Ａ’の前記キャビティ１５Ｃ’に対向する先端１４Ａ’Ｆと、該内周押さえ部材１４Ａ’に隣接してその内周側に金型部材として設けられた内周リテナー１６Ａ’の前記キャビティ１５Ｃ’に対向する先端１６Ａ’Ｆとが、ともに前記内周押さえ部材１４Ａ’の前記スタンパ１３’の転写面１３’Ｆに隣接する一部の表面１４Ａ’Ｓより前記キャビティ１５Ｃ’の内側に突出されている。このため、前記内周押さえ部材１４Ａ’の前記キャビティ１５Ｃ’に対向する先端１４Ａ’Ｆと、該内周押さえ部材１４Ａ’に隣接してその内周側に金型部材として設けられた内周リテナー１６Ａ’の前記キャビティ１５Ｃ’に対向する先端１６Ａ’Ｆとが転写される基板２１’の表面が、図７に示すように、前記スタンパ１３’の転写面１３’Ｆが転写される基板２１’の転写部２１ＴＰ’に比べて、窪んだ部分を有する形状となっている。そして、前記内周押さえ部材１４Ａ’とこれに隣接してその内周側に設けられた金型部材としての内周リテナー１６Ａ’との摺動面に沿って基板２１’に生じる成形バリ２１ＥＸ’は、前記窪んだ部分に設けられることになる。このため、該成形バリ２１ＥＸ’が基板２１’の一方の主面の前記転写部２１ＴＰ’と略同一面の内周縁の近傍から上方へ突出されることが抑制される。
【００３９】
また、成形された基板２１’には、前記スタンパ１３’の転写面１３’Ｆが転写された一方の主面に、図示省略した案内溝（グルーブ）或いはプリフォーマット信号のピット等を備えた転写部２１ＴＰ’を有する。  
【００４０】
尚、本変形例の成形用金型装置１０’においては、先の第１の実施形態の成形用金型装置１０と同様に、前記内周押さえ部材１４Ａ’の前記キャビティ１５Ｃ’に対向する先端１４Ａ’Ｆが、該内周押さえ部材１４Ａ’に隣接してその内周側に金型部材として設けられた内周リテナー１６Ａ’の前記キャビティ１５Ｃ’に対向する先端１６Ａ’Ｆよりも前記キャビティ１５Ｃ’の内側に突出されている。このため、キャビティ１５Ｃ’内における溶融樹脂の抵抗が比較的小さいというメリットを有する。
【００４１】
本変形例の成形用金型装置１０’によって成形された基板２１’を用いた光ディスクは、先の第１の実施形態の光ディスクと同様であるため、説明を省略する。
【００４２】
次に、本発明の成形用金型装置の第２の実施形態について、図８及び図９を参照して説明する。図８は、第２の実施形態の成形用金型装置３０の内部構造を示す部分拡大断面図であり、図９は、上記第２の実施形態の成形用金型装置３０を用いて成形された光ディスク用の基板４１を示す部分拡大断面図である。
【００４３】
第２の実施形態の成形用金型装置３０は、図８に示すように、固定側金型Ａと、可動側金型Ｂとの対向面側でキャビティ３５Ｃが形成されている。固定側金型Ａは、図示省略した固定側ダイプレートを有する。また、該固定側ダイプレートには、図示省略したボルト等により固定側コア３２Ａが固定されている。該固定側コア３２Ａには、金型温度を一定に保ち、基板を冷却固化するために、図示省略した複数の冷却水路が設けられている。前記固定側コア３２Ａの前記キャビティ３５Ｃに対向する面側には、中空円筒状で頭部の外周側に鍔部が形成された内周押さえ部材３４Ａおよび図示省略した外周押さえ部材によりスタンパ３３が取り付けられている。スタンパ３３の前記キャビティ３５Ｃの一部の面を構成する転写面３３Ｆには、図示省略した光ディスク用の基板の案内溝（グルーブ）或いはプリフォーマット信号のピットに対応する凹凸が形成されている。また、上記スタンパ３３の内周側は、前記内周押さえ部材３４Ａの頭部に設けられた鍔部に嵌合するように肉薄部が設けられている内周押さえ部材３４Ａの内周側には、これに隣接して、金型部材としてスプルーブッシュ３７が設けられている。該スプルーブッシュ３７は、前記内周押さえ部材３４Ａの前記可動側金型Ｂに対向する表面に対し、垂直方向に摺動する。溶融樹脂の流路３５は、スプルー部３５Ａ，ランナー部３５Ｂ，および基板を成形するためのキャビティ３５Ｃより構成されている。可動側金型Ｂは、可動側ダイプレート３１Ｂを有する。該可動側ダイプレート３１Ｂには、内周側を内周リテナー３６Ａに、また外周側を図示省略した外周リテナーに、それぞれ嵌合された可動側コア３２Ｂが、図示省略したボルト等により固定されている。前記内周リテナー３６Ａの内周側には、成形した基板に中心孔４１ＣＨを形成してディスク状とするための中心孔打ち抜きポンチ３８が配設されている。また、中心孔打ち抜きポンチ３８の中心には、基板取り出し時、前記溶融樹脂の流路３５内のスプルー部３５Ａ及びランナー部３５Ｂで冷却固化された樹脂を突き出すために、スプルーロックピン３９が設けられている。
【００４４】
本実施形態の成形金型装置３０について、光ディスク用の基板成形の動作は先の第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００４５】
本実施形態の成形用金型装置３０が先の第１の実施形態の成形用金型装置１０と異なる点は、本実施形態の成形用金型装置３０においては、前記内周押さえ部材３４Ａの前記キャビティ３５Ｃに対向する先端３４ＡＦと、該内周押さえ部材３４Ａに隣接してその内周側に金型部材として設けられたスプルーブッシュ３７の前記キャビティ３５Ｃに対向する先端３７Ｆとが、前記キャビティ３５Ｃの内側に突出する寸法がともに等しくされている。このため、前記窪んだ部分に形成される成形バリの先端の突出位置を最も低く抑えることができるというメリットを有する。その他の構成および作用効果は先の第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００４６】
また、成形された基板４１には、前記スタンパ３３の転写面３３Ｆが転写された一方の主面に、図示省略した案内溝（グルーブ）或いはプリフォーマット信号のピット等を備えた転写部４１ＴＰを有する。
【００４７】
次に、本発明の光ディスクの第２の実施形態について、図１０を参照して説明する。図１０は、本発明の第２の実施形態の光ディスク４０の内部構造を示す部分拡大断面図である。
【００４８】
本実施形態の光ディスク４０は、図１０に示すように、前記成形用金型装置３０によって成形された前記基板４１の転写部４１ＴＰ上には、図示省略した金属または合金からなる反射層４２、色素等を含む記録層４３、および透明の無機材料等からなる保護層４４が、この順に形成されている。さらに、前記保護層４４を覆う厚さ約０．１ｍｍの透明の樹脂膜からなるカバー層４５が形成されて、光ディスク４０が構成されている。その他の構成及び作用効果は、先の第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００４９】
次に、本発明の成形用金型装置の第３の実施形態について、図１１及び図１２を参照して説明する。図１１は、第３の実施形態の成形用金型装置５０の内部構造を示す部分拡大断面図であり、図１２は、上記第３の実施形態の成形用金型装置５０を用いて成形された光ディスク用の基板６１を示す部分拡大断面図である。
【００５０】
第３の実施形態の成形用金型装置５０は、図１１に示すように、固定側金型Ａと、可動側金型Ｂとの対向面側でキャビティ５５Ｃが形成されている。固定側金型Ａは、図示省略した固定側ダイプレートを有し、該固定側ダイプ
レートには、図示省略したボルト等により固定側コア５２Ａが固定されている。該固定側コア５２Ａには、金型温度を一定に保ち、基板を冷却固化するために、図示省略した複数の冷却水路が設けられている。前記固定側コア５２Ａの前記キャビティ５５Ｃに対向する面側には、中空円筒状で頭部の外周側にテーパ状の張り出し部が形成された内周押さえ部材５４Ａおよび図示省略した外周押さえ部材によりスタンパ５３が取り付けられている。スタンパ５３の前記キャビティ５５Ｃの一部の面を構成する転写面５３Ｆには、図示省略した光ディスク用の基板の案内溝（グルーブ）或いはプリフォーマット信号のピットに対応する凹凸が形成されている。また、上記スタンパ５３の内周面は、前記内周押さえ部材５４Ａの頭部に設けられたテーパ状の張り出し部に嵌合するように断面テーパ状に形成されている内周押さえ部材５４Ａの内周側には、これに隣接して、金型部材としてスプルーブッシュ５７が設けられている。該スプルーブッシュ５７は、前記内周押さえ部材５４Ａの前記可動側金型Ｂに対向する表面に対し、垂直方向に摺動する。溶融樹脂の流路５５は、スプルー部５５Ａ，ランナー部５５Ｂ，および基板を成形するためのキャビティ５５Ｃより構成されている。可動側金型Ｂは、可動側ダイプレート５１Ｂを有する。該可動側ダイプレート５１Ｂには、内周側を内周リテナー５６Ａに、また外周側を図示省略した外周リテナーに、それぞれ嵌合された可動側コア５２Ｂが、図示省略したボルト等により固定されている。前記内周リテナー５６Ａの内周側には、成形した基板に中心孔６１ＣＨを形成してディスク状とするための中心孔打ち抜きポンチ５８が配設されている。また、中心孔打ち抜きポンチ５８の中心には、基板取り出し時、前記溶融樹脂の流路５５内のスプルー部５５Ａ及びランナー部５５Ｂで冷却固化された樹脂を突き出すために、スプルーロックピン５９が設けられている。
【００５１】
本実施形態の成形金型装置５０について、光ディスク用の基板成形の動作は先の第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００５２】
本実施形態の成形用金型装置５０が先の第１の実施形態の成形用金型装置１０と異なる点は、本実施形態の成形用金型装置５０においては、前記内周押さえ部材５４Ａの前記キャビティ５５Ｃに対向する先端５４ＡＦよりも、該内周押さえ部材５４Ａに隣接してその内周側に金型部材として設けられたスプルーブッシュ５７の前記キャビティ５５Ｃに対向する先端５７Ｆのほうが、前記キャビティ５５Ｃの内側に突出されている。その他の構成および作用効果は先の第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００５３】
また、成形された基板６１には、前記スタンパ５３の転写面５３Ｆが転写された一方の主面に、図示省略した案内溝（グルーブ）或いはプリフォーマット信号のピット等を備えた転写部６１ＴＰを有する。
【００５４】
次に、本発明の光ディスクの第３の実施形態について、図１３を参照して説明する。図１３は、本発明の第３の実施形態の光ディスク６０の内部構造を示す部分拡大断面図である。
【００５５】
本実施形態の光ディスク６０は、図１３に示すように、前記成形用金型装置５０によって成形された前記基板６１の転写部６１ＴＰ上には、図示省略した金属または合金からなる反射層６２、色素等を含む記録層６３、および透明の無機材料等からなる保護層６４が、この順に形成されている。さらに、前記保護層６４を覆う厚さ約０．１ｍｍの透明の樹脂膜からなるカバー層６５が形成されて、光ディスク６０が構成されている。その他の構成及び作用効果は、先の第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の成形用金型装置の第１の実施形態の内部構造を示す断面図である。
【図２】第１の実施形態の成形用金型装置の上記図１中、Ｃで示す破線で囲まれた領域を示す部分拡大断面図である。
【図３】上記第１の実施形態の成形用金型装置を用いて成形された光ディスク用の基板を示す断面の模式図である。
【図４】第１の実施形態の光ディスク用の基板上にカバー層となるべき樹脂材料を塗布する状態を示す断面の模式図である。
【図５】本発明の光ディスクの第１の実施形態の内部構造を示す断面の模式図である。
【図６】上記第１の実施形態の変形例の成形用金型装置を示す部分拡大断面図である。
【図７】上記第１の実施形態の変形例の成形用金型装置を用いて成形された光ディスク用基板を示す断面の模式図である。
【図８】本発明の成形用金型装置の第２の実施形態の内部構造を示す部分拡大断面図である。
【図９】上記第２の実施形態の成形用金型装置を用いて成形された光ディスク用の基板を示す断面の模式図である。
【図１０】本発明の光ディスクの第２の実施形態の内部構造を示す断面の模式図である。
【図１１】本発明の成形用金型装置の第３の実施形態の内部構造を示す部分拡大断面図である。
【図１２】上記第３の実施形態の成形用金型装置を用いて成形された光ディスク用の基板を示す断面の模式図である。
【図１３】本発明の光ディスクの第３の実施形態の内部構造を示す断面の模式図である。
【図１４】背景技術の成形用金型装置を示す図である。
【図１５】上記背景技術の成形用金型装置を示す拡大図である。
【図１６】上記背景技術の成形用金型装置で成形された基板を示す図である。
【図１７】上記背景技術の成形用金型装置で成形された基板上にカバー層となるべき樹脂材料を塗布する状態を示す図である。
【図１８】背景技術の光ディスクを示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０，１０’，３０，５０：成形用金型装置１１Ａ：固定側ダイプレート１１Ｂ：可動側ダイプレート１２Ａ，１２Ａ’，３２Ａ，５２Ａ：固定側コア１２Ｂ，１２Ｂ’，３２Ｂ，５２Ｂ：可動側コア１２Ｃ：冷却水路１３，１３’，３３，５３：スタンパ１３Ｆ、１３’Ｆ、３３Ｆ，５３Ｆ：転写面１４Ａ，１４Ａ’，３４Ａ，５４Ａ：内周押さえ部材１４ＡＦ，１４Ａ’Ｆ，３４ＡＦ，５４ＡＦ：先端１４ＡＳ，１４Ａ’Ｓ，３４ＡＳ，５４ＡＳ：一部の表面１４Ｂ：外周押さえ部材１５，１５’，３５，５５：溶融樹脂の流路１５Ａ，１５Ａ’，３５Ａ，５５Ａ：スプルー部１５Ｂ，１５Ｂ’，３５Ｂ，５５Ｂ：ランナー部１５Ｃ，１５Ｃ’，３５Ｃ，５５Ｃ：キャビティ１６Ａ、１６Ａ’，３６Ａ，５６Ａ：内周リテナー１６Ａ’Ｆ：先端１６Ｂ，１６Ｂ’，３６Ｂ，５６Ｂ：外周リテナー１７，１７’，３７，５７：スプルーブッシュ１７Ｆ，３７Ｆ，５７Ｆ：先端１８，１８’，３８，５８：中心孔打ち抜きポンチ１９，１９’，３９，５９：スプルーロックピン２０，２０’，４０，６０：光ディスク２１，２１’，４１，６１：基板２１ＴＰ，２１ＴＰ’，４１ＴＰ，６１ＴＰ：転写部２１ＥＸ，２１ＥＸ’，４１ＥＸ，６１ＥＸ：成形バリ２２，４２，６２：反射層２３，４３，６３：記録層２４，４４，６４：保護層２５，４５，６５：カバー層２６：センターキャップ２７：ターンテーブル２８：樹脂材料Ａ：固定側金型Ｂ：可動側金型ＣＨ：中心孔ＣＳ：摺動面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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