(57)【要約】【課題】本発明は、メモリ放熱構造を提供する。【解決手段】二つ以上のメモリ素子と放熱器及び複数の螺着素子からなり、各メモリ素子は、二つの互いに組み立てられた放熱シートと上記二つのシートの間に挟まれたメモリモジュールとが備えられ、各メモリ素子の放熱シートに、螺着孔が設けられ、放熱器は、基部と複数の基部から伸びた放熱柱体および複数の基部に貫通する長尺槽が含まれ、各長尺槽に、各メモリ素子に対応する螺着孔が形成され、各メモリ素子の放熱シートの上端面が、放熱器の基部の底端面に接触し、螺着素子は、それぞれ、放熱器の長尺槽に貫設され、対応するメモリ素子の螺着孔に螺着されて、放熱器を固定する。以上の構造により、本発明は、メモリモジュールを放熱する目的が実現される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
間を置いて並列に設置され、各メモリ素子に、二つの互いに組立てられた放熱シートと上記二つのシートに挟まれるメモリモジュールとが備えられ、各メモリ素子の放熱シートに、螺着孔が設けられる二つ以上のメモリ素子と、
上記らのメモリ素子に実装され、基部と複数の上記基部の上端面から伸びる放熱柱体及び複数の上記基部に貫穿される長尺槽が備えられ、各長尺槽が、各メモリ素子の螺着孔に対応し、各メモリ素子の放熱シートの上端面が、上記放熱器の基部の底端面に接する放熱器と、
それぞれに上記放熱器の長尺槽に貫設されて、対応するメモリ素子の螺着孔に螺着される複数の螺着素子と、
が含有される、
ことを特徴とするメモリ放熱構造。
【請求項２】
各メモリ素子のメモリモジュールは、メインボート上の電気コネクタに挿設されるものであることを特徴とする請求項１に記載のメモリ放熱構造。
【請求項３】
各螺着素子は、ねじ部を有し、各ねじ部が、対応する長尺槽に貫設されて上記螺着孔に螺着されることを特徴とする請求項２に記載のメモリ放熱構造。
【請求項４】
各ねじ部に、弾性素子とワッシャが嵌設され、上記弾性素子の両端が、上記螺着素子と上記ワッシャに抵当して、上記ワッシャが、上記放熱器の基部の上端面に接することを特徴とする請求項３に記載のメモリ放熱構造。
【請求項５】
各螺着素子は、ボルトであり、上記弾性素子は、圧縮スプリングであることを特徴とする請求項４に記載のメモリ放熱構造。
【請求項６】
各ねじ部に、弾性素子と二つのワッシャが嵌設され、上記弾性素子の両端が、弾性に、上記二つのワッシャに抵当して、その一つの上記ワッシャが、上記放熱器の基部の上端面に接することを特徴とする請求項３に記載のメモリ放熱構造。
【請求項７】
各螺着素子は、ボルトで、上記弾性素子は、圧縮スプリングであることを特徴とする請求項６に記載のメモリ放熱構造。
【請求項８】
上記放熱器の放熱柱体に、少なくとも一つの放熱ファンがロックされることを特徴とする請求項３に記載のメモリ放熱構造。
【請求項９】
上記放熱ファンは、ロック素子が、上記放熱ファンの貫通孔に嵌設されることにより、上記放熱器の放熱柱体の間にある隙間にロックされることを特徴とする請求項８に記載のメモリ放熱構造。
【請求項１０】
四つのメモリ素子が備えられることを特徴とする請求項３に記載のメモリ放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリ放熱構造に関し、特に、メモリモジュールを放熱する目的を達成でき、隣り合うメモリモジュールの左右両側の距離を縮小しないメモリ放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ科技は、演算機能の強化やより速い方向へ発展され、また、コンピュータの関係領域も、高速や高周波数の方向へ向って発展し、それとともに、メインボート上のチッププロセッサ［ＣＰＵ］は、放熱装置により放熱され、メモリモジュールも、記憶容量が大きくなり、また、チッププロセッサの演算により、高速で演算する状態になり、そのため、メモリモジュールからの熱源により、温度が持続的に高くなって、その実行効率に悪影響を与え、また、熱エネルギーが、有効に排出されないと、メモリモジュールの機能が故障になる恐れがある。
【０００３】
上記メモリモジュールによる熱源問題を解消するため、業者によれば、空冷式放熱装置や水冷式放熱装置を利用して、メモリモジュールの熱源を排除し、例えば、台湾実用新案Ｍ３２３０６６号［出願番号：０９６２０９２６５］に、モジュール化された水冷放熱装置が掲示され、それによれば、メインボートに固定された発熱素子［例えば、メモリモジュール］において、固定フレームに、出入水管を有する水ポンプや、出入水管、水ポンプや出入水管に連通された各水管、或いは、放熱モジュールに接続される連通管を接続することにより、メモリモジュールを放熱する目的が達成される。
【０００４】
上記によれば、放熱の目的が達成されるが、全体として、体積が大きいという欠点があり、コンピュータ内の空間が大きく占用されて、内部に他の電子素子を配置することが困難になる。
【０００５】
水冷式放熱装置が、内部空間を大きく占用する欠点を解消するため、ある業者が、上記空冷式放熱装置を利用し、例えば、台湾実用新案Ｍ３２１１１８［出願番号：０９５２２０５１９］に掲示されたメモリモジュールの放熱装置は、メモリモジュールの左右両側において、枠に固定された複数の放熱シートを固定し、また、放熱シートの基座が、メモリモジュールに接することにより、基座から起立してメモリモジュールに離れた横方向に伸びる複数のフィンが設けられ、これにより、空冷式で、メモリモジュールの放熱目的が実現される。
【０００６】
しかしながら、一般として、メインボートの設計は、合計四つのメモリモジュールが挿設可能であり、その隣り合う距離は、上記メインボートメーカにより、所定の距離規格があり、上記考案によれば、メモリモジュールの左右両側にある放熱シートの横方向に、複数のフィンが伸び、実用上では、フィンは、所定の延伸距離を有するため、メインボート上において、左右に隣り合うメモリモジュールの空間が占用される。そのため、上記考案の放熱装置の設計は、一般として、メインボートに、一つや二つのメモリモジュールだけが挿設可能で、三つ目以上のメモリモジュールを挿設不可になり、また、異なる規格であるメインボートを利用する場合、一つだけのメモリモジュールを挿設可能であり、上記の放熱装置によれば、放熱の目的を達成できても、空間を大きく占用する欠点がある。
【０００７】
本発明者は、上記欠点を解消するため、慎重に研究し、また、学理を活用して、有効に上記欠点を解消でき、設計が合理である本発明を提案する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、メモリモジュールを放熱でき、隣り合うメモリモジュールの左右両側の距離を縮小しないメモリ放熱構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記の目的を達成するため、メモリ放熱構造を提供し、間を置いて並列に設置され、各メモリ素子に、二つの互いに組立てられた放熱シートと上記二つのシートに挟まれるメモリモジュールとが備えられ、各メモリ素子の放熱シートに、螺着孔が設けられる二つ以上のメモリ素子と、上記らのメモリ素子に実装され、基部と複数の上記基部の上端面から伸びる放熱柱体及び複数の上記基部に貫穿される長尺槽が備えられ、各長尺槽が、各メモリ素子の螺着孔に対応し、各メモリ素子の放熱シートの上端面が、上記放熱器の基部の底端面に接する放熱器と、それぞれに上記放熱器の長尺槽に貫設されて、対応するメモリ素子の螺着孔に螺着される複数の螺着素子と、が含有される。
【００１０】
本発明によれば、次の利点が得られ、二つ以上の並列に設置されたメモリ素子の上方に、放熱柱体を有する放熱器が実装され、メモリ素子の上方空間を利用して、メモリモジュールに対して、空冷式で放熱する目的を達成でき、従来と比べると、本発明は、隣り合うメモリモジュールの左右両側の距離を縮小することなく、異なる規格であるメインボートにでき、そして、ユーザの需要に応じて、四つのメモリモジュールを挿設することができる。
【００１１】
また、放熱器に、長尺槽が設計されることにより、放熱器には、調整変位の機能が実現され、簡単にメモリ素子の螺着孔に合わせ、そのため、本発明は、異なる規格であるメインボートにも適用できる。
【００１２】
以下、図面を参照しながら、本発明の特徴や技術内容について、詳しく説明するが、それらの図面等は、参考や説明のためであり、本発明は、それによって制限されることが無い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１を参照しながら、本発明は、二つ以上のメモリ素子１０と放熱器２０及び複数の螺着素子３０が備えられるメモリ放熱構造を提供する。
【００１４】
各メモリ素子１０は、二つの互に組立てられる放熱シート１１と二つの放熱シート１１の間に位置するメモリモジュール１２が備えられる。二つの放熱シート１１は、対応する構造からなり、互いに係合されることによりなり、或いは、一大一小の設計で、螺着により互いに組立てられることによりなってよく、本発明は、それによって制限されることなく、また、本発明において、二つの放熱シート１１で、メモリモジュール１２のメモリチップ１２１を接するように挟み持つことにより、発生された熱源が、放熱シート１１に伝達される。その中、各メモリ素子１０の放熱シート１１の上端面に、複数のねじ孔である螺着孔１１１が形成される。
【００１５】
放熱器２０は、放熱効果を発揮できる金属部品からなり、板体状の基部２１と複数の放熱柱体２２及び複数の長尺槽２３からなり、各放熱柱体２２は、基部２１の上端面から上へ伸びるように形成され、長尺槽２３は、基部２１の上底端面に貫通するように間隔設置され、二つがある。
【００１６】
各螺着素子３０は、ボルトであり、その数は、メモリ素子１０の螺着孔１１１の数に対応し、各螺着素子３０には、ねじ部３１がある。
【００１７】
組立てる時、図１と２のように、二つのメモリ素子１０を例とすれば、各メモリ素子１０のメモリモジュール１２が、一つのコンピュータ装置に対応するメインボート６０の一つの電気コネクタ６１に挿設され、並列に間隔設置された各メモリモジュール１２のゴールドフィンガー１２２が、対応する電気コネクタ６１に挿設されることにより、各メモリモジュール１２が、メインボート６０と、電気的に接続される。
【００１８】
放熱器２０は、上記二つのメモリ素子１０に実装され、各メモリ素子１０の放熱シート１１が有する上端面が、放熱器２０の基部２１の底端面に接し、これにより、メモリモジュール１２により生成された熱源が、放熱シート１１を介して、放熱器２０に伝達され、同時に、放熱器２０の各長尺槽２３が、各メモリ素子１０の螺着孔１１１に対応する。
【００１９】
螺着素子３０は、それぞれ、放熱器２０の長尺槽２３に貫設されて、対応するメモリ素子１０の螺着孔１１１に螺着され、各螺着素子３０のねじ部３１が、対応する長尺槽２３に貫設されることにより、螺着孔１１１に螺着され、これにより、放熱器２０が、二つのメモリ素子１０に固定される。
【００２０】
また、図３のように、本実施例において、メインボート６０の設計によれば、四つのメモリ素子１０が挿設可能である。本発明に係る放熱器２０は、四つのメモリ素子１０に接触できる。また、各螺着素子３０のねじ部３１は、弾性素子４１とワッシャ４２が嵌設され、弾性素子４１が、圧縮スプリングであり、各弾性素子４１の両端が、螺着素子３０やワッシャ４２に抵当して、ワッシャ４２が、放熱器２０の基部２１の上端面に接触するようになり、また、弾性素子４１の両端に、それぞれ、二つのワッシャ４２を嵌設し、弾性素子４１の両端で、弾性的に二つのワッシャ４２に抵当して、その一つのワッシャ４２が、放熱器２０の基部２１の上端面に接触でき、螺着素子３０のねじ部３１が、メモリ素子１０の螺着孔１１１に螺着されることにより、弾性素子４１を圧縮してワッシャ４２を
放熱器２０に抵当させ、これにより、より安定に放熱器２０に固定される。
【００２１】
また、メモリ素子１０は、異なる規格であるメインボート６０に挿設可能で、各メインボート６０上の電気コネクタ６１の距離が異なるため、本発明は、長尺槽２３の設計により、簡単にメモリ素子１０の螺着孔１１１に合わせることができ、そのため、螺着素子３０が、より確実に螺着孔１１１にロックされて放熱器２０が定位され、即ち、長尺槽２３により、放熱器２０を変位させて調整することができる。
【００２２】
また、図４のように、放熱器２０の放熱柱体２２は、少なくとも、一つの放熱ファン５０がロックされて、ロック素子５２が、放熱ファン５０の四辺端にある貫通孔５１に貫設されることにより、上記放熱器２０の放熱柱体２２の間に、隙間があるように、固定され、放熱柱体２２の設計によれば、簡単に放熱ファン５０をロックする目的が実弁される。
【００２３】
以上の説明のように、本発明によれば、二つ以上の並排に設置されたメモリ素子１０の上方に、放熱柱体２２を有する放熱器２０を実装することにより、メモリ素子１０の上方空間を利用して、空冷式で、メモリモジュール１２を放熱する目的が達成され、従来と比べると、本発明は、隣り合うメモリモジュール１２の左右両側の距離を縮小しなくても、任意の異なる規格であるメインボート６０に適用でき、そのため、ユーザの需要に応じて、四つのメモリモジュール１２が挿設可能である。
【００２４】
また、放熱器２０は、長尺槽２３の設計により、変位調整の機能が実現され、簡単に、メモリ素子１０の螺着孔１１１に合わせることができ、そのため、本発明は、異なる規格であるメインボート６０に適用できる。
【００２５】
また、放熱器２０は、複数の放熱柱体２２が設けられるため、ファン５０が、簡単に、放熱器２０にロックされ、従来のフィン放熱と比べると、従来において、放熱ファンをフィンの上方にロックすることが容易ではない欠点を解消できる。
【００２６】
以上は、ただ、本発明のより良い実施例であり、本発明は、それによって制限されることが無く、本発明に係わる特許請求の範囲や明細書の内容に基づいて行った等価の変更や修正は、全てが、本発明の特許請求の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の立体分解図
【図２】本発明がメインボートに組立てられる時の立体組立て図
【図３】本発明の他の実施例がメインボートに組立てられる時の立体分解図
【図４】本発明に放熱ファンが組立てられる時の立体組立て図
【符号の説明】
【００２８】
１０    メモリ装置
１１    放熱シート
１１１  螺着孔
１２    メモリモジュール
１２１  メモリチップ
１２２  ゴールドフィンガー
２０    放熱器
２１    基部
２２    放熱柱体
２３    長尺槽
３０    螺着素子
３１    ねじ部
４１    弾性素子
４２    ワッシャ
５０    放熱ファン
５１    貫通孔
５２    ロック素子
６０    メインボート
６１    電気コネクタ
【図１】
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【図２】
2009164615.tif 000004
【図３】
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【図４】
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