(57)【要約】【課題】半導体チップの熱膨脹係数に近い絶縁基板を作製することにより、これを用いて印刷回路基板の反り・捻れを防ぐことができ、さらに、半導体チップと印刷回路基板とを接続する接続材に応力が発生せず、鉛フリーハンダの場合に生じるような接続材のクラックや剥離が発生しない、絶縁シートの製造方法及びこれを用いた金属積層板並びに印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明による絶縁シートの製造方法は、補強基材上に熱可塑性樹脂層を積層する段階と、補強基材上に熱可塑性樹脂層を熱加圧する段階と、を含むことを特徴とする。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
補強基材上に熱可塑性樹脂層を積層する段階と、
前記補強基材上に前記熱可塑性樹脂層を熱加圧する段階と、
を含む絶縁シートの製造方法。
【請求項２】
前記補強基材の縦横方向の熱膨脹係数が、−２０〜９ｐｐｍ／℃の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の絶縁シートの製造方法。
【請求項３】
前記補強基材が、有機繊維で形成されることを特徴とする請求項１に記載の絶縁シートの製造方法。
【請求項４】
前記有機繊維が、芳香族ポリアミドまたはポリベンゾオキサゾールから製造されることを特徴とする請求項３に記載の絶縁シートの製造方法。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂層の縦横方向の熱膨脹係数が、−２０〜９ｐｐｍ／℃の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の絶縁シートの製造方法。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂層が、液晶ポリエステル樹脂で形成されることを特徴とする請求項１に記載の絶縁シートの製造方法。
【請求項７】
前記補強基材の融点が、前記熱可塑性樹脂層の融点より高いことを特徴とする請求項１に記載の絶縁シートの製造方法。
【請求項８】
前記熱加圧する段階が、
前記熱可塑性樹脂層の融点より１０〜５０℃高い温度で１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を用いて行われることを特徴とする請求項１に記載の絶縁シートの製造方法。
【請求項９】
前記熱可塑性樹脂層を熱加圧する段階の前に、
前記熱可塑性樹脂層に離型シートを積層する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の絶縁シートの製造方法。
【請求項１０】
補強基材上に熱可塑性樹脂層を積層する段階と、
前記補強基材上に前記熱可塑性樹脂層を熱加圧する段階と、
前記熱可塑性樹脂層上に金属層を形成する段階と、
を含む金属積層板の製造方法。
【請求項１１】
前記補強基材の縦横方向の熱膨脹係数が、−２０〜９ｐｐｍ／℃の範囲であることを特徴とする請求項１０に記載の金属積層板の製造方法。
【請求項１２】
前記補強基材が、有機繊維で形成されることを特徴とする請求項１０に記載の金属積層板の製造方法。
【請求項１３】
前記有機繊維が、芳香族ポリアミドまたはポリベンゾオキサゾールから製造されることを特徴とする請求項１２に記載の金属積層板の製造方法。
【請求項１４】
前記熱可塑性樹脂層の縦横方向の熱膨脹係数が、−２０〜９ｐｐｍ／℃の範囲であることを特徴とする請求項１０に記載の金属積層板の製造方法。
【請求項１５】
前記熱可塑性樹脂層が、液晶ポリエステル樹脂で形成されることを特徴とする請求項１０に記載の金属積層板の製造方法。
【請求項１６】
前記補強基材の融点が、前記熱可塑性樹脂層の融点より高いことを特徴とする請求項１０に記載の金属積層板の製造方法。
【請求項１７】
前記熱加圧する段階が、
前記熱可塑性樹脂層の融点より１０〜５０℃高い温度で１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を用いて行われることを特徴とする請求項１０に記載の金属積層板の製造方法。
【請求項１８】
補強基材上に熱可塑性樹脂層を積層する段階と、
前記補強基材上に前記熱可塑性樹脂層を熱加圧する段階と、
前記熱可塑性樹脂層に金属層を形成する段階と、
前記金属層をエッチングして回路パターンを形成する段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記補強基材の縦横方向の熱膨脹係数が、−２０〜９ｐｐｍ／℃の範囲であることを特徴とする請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２０】
前記補強基材が、有機繊維で形成されることを特徴とする請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２１】
前記有機繊維が、芳香族ポリアミドまたはポリベンゾオキサゾールから製造されることを特徴とする請求項２０に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２２】
前記熱可塑性樹脂層の縦横方向の熱膨脹係数が、−２０〜９ｐｐｍ／℃の範囲であることを特徴とする請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２３】
前記熱可塑性樹脂層が、液晶ポリエステル樹脂で形成されることを特徴とする請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２４】
前記補強基材の融点が、前記熱可塑性樹脂層の融点より高いことを特徴とする請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２５】
前記熱加圧する段階が、
前記熱可塑性樹脂層の融点より１０〜５０℃高い温度で、１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を用いて行われることを特徴とする請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁シートの製造方法及びこれを用いた金属積層板並びに印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子機器は小型化、薄型化、軽量化され、これに伴って半導体チップの搭載接続方式はワイヤボンディング方式から端子数の多いフリップチップボンディング方式になってきている。そして、半導体チップを搭載接続する多層印刷回路基板においても高信頼性や高密度性が求められている。
【０００３】
従来の多層印刷回路基板には、補強基材としてガラス繊維織布が用いられ、通常、ガラス繊維成分としてＥ−ガラス繊維などが使用されている。
【０００４】
ガラス繊維織布に熱硬化性樹脂組成物の絶縁層を含浸・乾燥してＢ−ステージの状態とし、これを銅張積層板に加工する。この銅張積層板を用いて内層用コア印刷回路基板を作製し、この両面に、ビルドアップ用としてＢ−ステージ状態の熱硬化性樹脂組成物の絶縁層シートを配置・積層して、多層印刷回路基板を作製する。
【０００５】
多層印刷回路基板の構成においては、熱膨脹係数の大きい（通常、縦横方向の熱膨脹係数が１８〜１００ｐｐｍ／℃である）ビルドアップ用樹脂組成物が多くの層に用いられ、各層には熱膨脹係数が１７ｐｐｍ／℃である銅（Ｃｕ）層が含まれており、最外層には熱膨脹係数の大きい（通常、５０〜１５０ｐｐｍ／℃である）ソルダーレジスト層が形成されて、最終的に得られる多層印刷回路基板の全体の縦横方向の熱膨脹係数は１３〜３０ｐｐｍ／℃程度となる。
【０００６】
熱硬化性樹脂として高耐熱性樹脂を使用したり、樹脂に無機フィラーを添加したり、または熱膨脹係数が小さいガラス繊維織布の補強基材などを使用したりして多層印刷回路基板を形成する場合にも、熱膨脹係数は１０〜２０ｐｐｍ／℃程度しかなっていない。
【０００７】
上記のように製造された多層印刷回路基板の熱膨脹係数は、半導体チップの熱膨脹係数２〜３ｐｐｍ／℃に比べて相対的に大きい。現在環境問題により鉛フリーハンダの使用が推進されているが、このような熱膨脹係数の差のために、鉛フリーハンダによるフリップチップ接続における温度サイクル試験などの信頼性試験において、加熱により膨張及び収縮する多層印刷回路基板にて縦横方向に引っ張られ、鉛フリーハンダのクラックや剥離、または半導体チップ破壊などの不良が発生することがある。
【０００８】
さらに、片面に半導体チップを搭載接続した半導体プラスチックパッケージでは、リフロー時に、半導体チップと多層印刷回路基板との間で熱膨脹係数が大きく異なることから、反りまたは捻れも大きくなる。
【０００９】
このような多層印刷回路基板に半導体チップを搭載接続する際に発生する応力を緩和するために、熱膨脹係数が１３〜２０ｐｐｍ／℃である多層印刷回路基板の最外層に熱膨脹係数が小さい有機絶縁層を形成する方法が、日本国特開第２００１−２７４５５６号公報において提案されている。
【００１０】
しかし、上記特許文献では、熱緩衝有機絶縁層シートとして、熱膨脹係数が約９ｐｐｍ／℃であるアラミド繊維織布の補強基材に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグを使用した多層印刷回路基板が具体的に提示されている。しかし、上記特許文献は実施例において信頼性試験結果を具体的に提示していない。また、上記特許文献では、６〜１２ｐｐｍ／℃の熱緩衝有機絶縁層シートを一体化して接着すると、一体化された多層印刷回路基板が大きい熱膨脹係数を有するために、熱緩衝有機絶縁層シートが応力により引っ張られて伸び、一体化された多層印刷回路基板全体の熱膨脹係数が１０ｐｐｍ／℃を超えるという問題が発生する。
【００１１】
この一体化された多層印刷回路基板上に、鉛フリーハンダで半導体チップを搭載接続して温度サイクル試験などの信頼性試験を行うと、半導体チップと一体化された多層印刷回路基板との間の熱膨脹係数の差のために、半導体チップと接続される鉛フリーハンダにクラックや剥離のような不良が生じ、これらの問題点は、熱緩衝有機絶縁層シートによっては解決できていない。
【特許文献１】日本国特開第２００１−２７４５５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、こうした従来技術の問題点を解決するためになされたもので、多層印刷回路基板の片面あるいは両面に搭載・接続される半導体チップにおいて鉛フリーハンダなどの破壊や剥離を生じることなく、反り・捻れが生じない信頼性に優れた半導体プラスチックパッケージを作製できる絶縁シートの製造方法及びこれを用いた金属積層板並びに印刷回路基板の製造方法を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一実施形態によれば、補強基材上に熱可塑性樹脂層を積層する段階と、補強基材上に熱可塑性樹脂層を熱加圧して含浸及び接着させる段階と、を含む絶縁シートの製造方法が提供される。
【００１４】
ここで、補強基材の縦横方向の熱膨脹係数は−２０〜９ｐｐｍ／℃の範囲であり、補強基材は有機繊維で形成されることができる。
【００１５】
有機繊維は、任意の芳香族ポリアミドまたはポリベンゾオキサゾールから製造されることができる。
【００１６】
また、熱可塑性樹脂層は、その縦横方向の熱膨脹係数が−２０〜９ｐｐｍ／℃の範囲であり、液晶ポリエステル樹脂で形成されることができる。
【００１７】
補強基材の融点は、少なくとも片面に積層される熱可塑性樹脂層の融点より高くてもよい。
【００１８】
熱加圧する段階は、熱可塑性樹脂層の融点より１０〜５０℃高い温度で、１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加圧して補強基材上に熱可塑性樹脂層を含浸または接着させることにより行われ、熱可塑性樹脂層を熱加圧する段階の前に、熱可塑性樹脂層の少なくとも片面に離型シートを積層する段階をさらに含むことができる。
【００１９】
本発明の他の実施形態によれば、補強基材上に熱可塑性樹脂層を積層する段階と、補強基材上に熱可塑性樹脂層を熱加圧して含浸及び接着させる段階と、熱可塑性樹脂層上に金属層を形成する段階と、を含む金属積層板の製造方法が提供される。
【００２０】
ここで、補強基材の縦横方向の熱膨脹係数は−２０〜９ｐｐｍ／℃の範囲であり、補強基材は有機繊維で形成されることができる。
【００２１】
有機繊維は、任意の芳香族ポリアミドまたはポリベンゾオキサゾールから製造されることができる。
【００２２】
また、熱可塑性樹脂層の縦横方向の熱膨脹係数は−２０〜９ｐｐｍ／℃の範囲であり、液晶ポリエステル樹脂で形成されることができる。
【００２３】
補強基材の融点は、少なくとも片面に積層される熱可塑性樹脂層の融点より高くてもよい。
【００２４】
熱加圧する段階は、熱可塑性樹脂層の融点より１０〜５０℃高い温度で、１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加圧して補強基材上に熱可塑性樹脂層を含浸または接着させることにより行われる。
【００２５】
本発明のまた他の実施形態によれば、補強基材上に熱可塑性樹脂層を積層する段階と、補強基材上に熱可塑性樹脂層を熱加圧して含浸及び接着させる段階と、熱可塑性樹脂層に金属層を形成する段階と、金属層をエッチングして回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００２６】
ここで、補強基材の縦横方向の熱膨脹係数は−２０〜９ｐｐｍ／℃の範囲であり、補強基材は有機繊維で形成されることができる。
【００２７】
有機繊維は、任意の芳香族ポリアミドまたはポリベンゾオキサゾールから製造されることができる。
【００２８】
また、熱可塑性樹脂層の縦横方向の熱膨脹係数は−２０〜９ｐｐｍ／℃の範囲であり、液晶ポリエステル樹脂で形成されることができる。
【００２９】
補強基材の融点は、少なくとも片面に積層される熱可塑性樹脂層の融点より高くてもよい。
【００３０】
熱加圧する段階は、熱可塑性樹脂層の融点より１０〜５０℃高い温度で、１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加圧して補強基材上に熱可塑性樹脂層を含浸または接着させることにより行われる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明に係る絶縁シートの製造方法及びこれを用いた金属積層板並びに印刷回路基板の製造方法によれば、半導体チップの熱膨脹係数に近い絶縁基板を作製することができる。これを用いた多層印刷回路基板は、反りや捻れを防止でき、半導体チップと印刷回路基板との接続材に応力が発生しないので、鉛フリーハンダなどの場合に生じるような接続材のクラックや剥離が生じないという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、本願では特定の実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、関連技術に関する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。
【００３３】
本願で用いた用語は、単に特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、本明細書中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」などの用語は本明細書中に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在を示すものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加の可能性を予め排除するものではないと理解しなければならない。
【００３４】
以下、本発明の実施例を添付した図面に基づいて詳細に説明する。
【００３５】
図１は、本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図であり、図２〜図３は、本発明の一実施例による絶縁シートの製造方法を示す工程図であり、図４〜図９は、本発明の一実施例による金属積層板を用いた多層印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【００３６】
図２〜図９を参照すると、補強基材１０、熱可塑性樹脂層２０、離型シート３２、金属層３０、貫通ホール４０、ビア５０，９０、回路パターン６０、ランド７０、ソルダーレジスト８０が示されている。
【００３７】
本実施例の絶縁シートの製造方法は、補強基材の少なくとも片面に熱可塑性樹脂層を積層し、補強基材上に熱可塑性樹脂層を熱加圧して含浸及び接着させることを特徴とする。本実施例では補強基材の両面に熱可塑性樹脂層が積層される場合について詳述する。
【００３８】
先ず、段階Ｓ１０（図１）で、補強基材１０の少なくとも片面に熱可塑性樹脂層２０を積層する。本実施例では、図２に示すように、補強基材１０の両面に熱可塑性樹脂層２０を積層する。本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法では、熱可塑性樹脂層２０として液晶ポリエステル繊維を例に挙げて説明する。
【００３９】
ここで、補強基材１０の縦横方向の熱膨脹係数は−２０〜９ｐｐｍ／℃の範囲であり、補強基材１０は有機繊維から形成できる。例えば、芳香族ポリアミドまたはポリベンゾオキサゾールのうちの何れか一つから形成できる。
【００４０】
より具体的には、縦横方向の熱膨脹係数が９ｐｐｍ／℃以下の低熱膨脹係数を有する有機繊維の補強基材１０として、芳香族ポリアミド繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維、液晶ポリエステル繊維の織布または不織布から形成できる。
【００４１】
ポリベンゾオキサゾールとしては、ポリイミドベンゾオキサゾール、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールなどがある。また、芳香族ポリアミドとしては、ポリメタフェニレンイソフタルアミド、コポリ−（パラフェニレン／３，４'−オキシジフェニレンテレフタルアミド）等が挙げられる。
ここで、芳香族ポリアミド繊維やポリベンゾオキサゾール繊維は、印刷回路基板の部品実装での最高温度である２６０℃では溶解したりしないので特に問題は生じない。しかしながら、液晶ポリエステル繊維は融点が２６０℃に近いものもあり、これを補強基材１０として使用する場合には、実装温度にて補強基材が溶解されるので補強効果が薄れるという問題が生じ得る。したがって、補強基材１０は、積層される液晶ポリエステル樹脂組成物層２０の融点よりは１０℃以上高いものが好ましい。
【００４２】
さらには、補強基材１０として、縦横方向の熱膨脹係数が９ｐｐｍ／℃以下の低熱膨脹係数を有するポリイミドフィルム、芳香族ポリアミドフィルム、ポリベンゾオキサゾールフィルム、積層される液晶ポリエステル樹脂組成物層２０の融点より高い融点を有する液晶ポリエステルフィルムなどを使用できる。
【００４３】
これらの補強基材１０は、樹脂との密着性を向上させるために、補強基材１０の表面に既知の処理、例えばシランカップリング剤処理、プラズマ処理、コロナ処理、各種薬品処理、ブラスト処理などを行うことができる。
【００４４】
補強基材１０の厚さは特に限定はないが、一般には４〜２００μｍ、好適には１０〜１５０μｍである。
【００４５】
熱可塑性樹脂層２０は、縦横方向の熱膨脹係数が−２０〜９ｐｐｍ／℃の範囲であり、本実施例では液晶ポリエステル樹脂を例に挙げて説明する。また、補強基材１０の融点は熱可塑性樹脂層２０の融点より高い。
【００４６】
より具体的に説明すると、液晶ポリエステル樹脂層２０は、特に限定はないが、−６０℃〜２００℃での熱膨脹係数が９ｐｐｍ／℃以下であればよい。環境問題の観点からは、分子内にハロゲン原子を含まないものが好ましい。分子構造については特に限定はなく、熱膨脹係数を９ｐｐｍ／℃以下にする分子設計とし、これをシート状にするか溶剤に溶解して使用することができる。
【００４７】
この樹脂中には、樹脂の目標特性に影響がない程度に各種添加物を適当量添加して使用できる。例えば、各種熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、その他の樹脂、既知の有機・無機充填剤、染料、顔料、増粘剤、消泡剤、分散剤、光沢剤などの各種添加剤を適当量添加して、液晶ポリエステル樹脂組成物層２０を作製することができる。
【００４８】
補強基材１０上の液晶ポリエステル樹脂組成物層２０の厚さは特に限定はないが、一般には５〜１００μｍである。また、補強基材１０を含む絶縁シートの総厚さについても特に限定はないが、一般には１０〜５００μｍ、好適には２０〜１５０μｍである。
【００４９】
液晶ポリエステル樹脂組成物２０を補強基材１０に付着して絶縁シートを製造する方法には特に限定はない。ある実施形態においては、例えば、液晶ポリエステル樹脂を有機溶剤のＮ−メチル−２−ピロリドンなどに溶解した後、これに適当な添加剤を適正量添加し、均一に分散させる。そして、上記補強基材にこの分散されたワニス溶液を連続的に浸清し、その後、乾燥させ、溶剤を蒸発させる工程を用いることにより、液晶ポリエステル樹脂組成物２０を補強基材１０中に含浸させ、印刷回路基板用絶縁シートを製造することができる。
【００５０】
次に、図３に示すように、段階Ｓ２０（図１）で、熱可塑性樹脂層２０に離型シート３２を形成し、段階Ｓ３０で（図１）、補強基材１０に熱可塑性樹脂層２０を熱加圧する。このとき、段階Ｓ３２で（図１）、熱可塑性樹脂層２０の融点より１０〜５０℃高い温度で１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を用いて熱加圧することができる。
【００５１】
補強基材１０として有機フィルムを用いる場合には、表面処理を施したフィルムの少なくとも片面に、液晶ポリエステル樹脂組成物ワニスを連続的にロールコーターなどで塗布し、乾燥させて溶剤を蒸発させる。上記有機フィルムの片面あるいは両面に液晶ポリエステル樹脂組成物層２０を形成して絶縁シートを製造できる。
【００５２】
また、押し出し成形やキャスティングなどで予め作製されたフィルムを有機フィルムの片面あるいは両面に配置し、その外側に離型フィルムあるいは金属層を配置して、加圧・加熱した後に、真空下で液晶ポリエステル樹脂組成物を溶解・接着することにより、絶縁シート及び金属積層板を製造できる。
【００５３】
また、補強基材１０フィルムに液晶ポリエステル樹脂組成物層２０を付着させる場合にも、液晶ポリエステル樹脂組成物は、溶解され、補強基材１０内に含浸されることが好ましい。
【００５４】
次に、補強基材１０に熱可塑性樹脂層２０を熱加圧した後、図４に示すように、段階Ｓ４０（図１）では、熱可塑性樹脂層２０に金属層３０を形成する。
【００５５】
このような印刷回路基板用有機繊維補強基材１０の片面または両面に付着される金属層３０としては特に限定はなく、銅、鉄、ニッケル、マグネシウム、コバルト、タングステン、チタン、アルミニウムなど、既知の金属あるいはそれらの合金が使用可能である。
【００５６】
低熱膨脹係数を目的とする印刷回路基板ではなく、高周波用途を目的とする印刷回路基板の場合には、金属層３０としては、一般の電解銅箔あるいは圧延銅箔が使用できる。また、熱膨脹係数が９ｐｐｍ／℃以下の印刷回路基板を目的とする場合には、Ｎｉ-Ｆｅ系またはＮｉ-Ｆｅ-Ｃｏ系の合金の少なくとも片面に銅層を圧延法で接着させた多層金属（Copper/Invar/Copper）などが使用できる。
【００５７】
有機繊維補強基材として十分に低い熱膨脹係数を有するものを使用する場合には、銅箔を使用しても熱膨脹係数が９ｐｐｍ／℃以下の印刷回路基板が得られる。これらの金属層表面は、樹脂組成物を付着させる面に若干の凹凸が付けられていたり、表面処理をしたりすることが好ましい。表面処理には、既知の処理法が使用できる。例えば、多層金属（Copper/Invar/Copperなど）を使用した場合には、銅層の表面に黒色酸化銅処理、褐色酸化銅処理、化学的処理などの既知の処理を行う。
【００５８】
本実施例で、印刷回路基板用有機繊維補強基材１０の少なくとも片面に金属層３０を配置される。補強基材１０が芳香族ポリアミド繊維布もしくはフィルム、またはポリベンゾオキサゾール繊維布もしくはフィルムの場合には、付着した液晶ポリエステル樹脂組成物の融点が２００℃〜３００℃であれば、この融点よりは１０〜５０℃高い温度で加圧し、真空下で積層成形する。
【００５９】
当然のことながら、液晶ポリエステル樹脂組成物の融点より５０℃以上高い温度で積層することも可能であるが、積層温度が高すぎると溶融した樹脂の粘度が下がり過ぎるために、樹脂が横に流れて金属積層板内の厚みのばらつきが大きくなる。
【００６０】
特に樹脂層内に無機充填剤などを添加している場合には、積層温度が融点に近いと、積層後に樹脂層内部にボイドが発生することがあって好ましくない。片面金属積層板の場合には、金属層を付着させない樹脂面にはフッ素樹脂フィルムなどの離型フィルムを使用し、積層成形後に離型することができる。
【００６１】
液晶ポリエステル樹脂組成物以外の樹脂組成物を有機補強基材、無機補強基材、有機・無機混合補強基材に含浸させて得られたプリプレグと、Ｂステージシートとを組み合わせて、印刷回路基板に使用することも可能である。当然のことながら、液晶ポリエステルフィルムも組み合わせて使用できるが、印刷回路基板の熱膨脹係数が９ｐｐｍ／℃を超えないようにするのがよい。
【００６２】
本実施例の印刷回路基板に使用されるプリプレグおよびＢステージシートは、既知のものであってよく、一般に、既知の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂、不飽和基含有樹脂などが１種あるいは２種以上組み合わせて使用され得る。熱硬化性樹脂は一般に既知のものが使用可能である。具体的には、エポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、官能基含有ポリフェニレンエーテル樹脂、カルド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フェノール樹脂などの既知の樹脂が一つ以上配合された組成で使用され得る。
【００６３】
ピッチがますます狭くなるスルーホール間あるいは回路間のマイグレーションを防止するためには、シアン酸エステル系樹脂が好適に使用される。さらに、上記のような既知の樹脂も、フッ素やリンで難燃化処理されて使用できる。本実施例の熱硬化性樹脂は、それ自体を加熱することにより硬化させるが、硬化速度が遅く、生産性に劣る。したがって、好適には、使用する熱硬化性樹脂に硬化剤または熱硬化触媒を適正量配合して使用する。
【００６４】
これらの熱硬化性樹脂の中には、組成物として既知の種々の添加物を配合したものが一般に使用される。例えば、上記以外の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、その他の樹脂、ならびに既知の有機・無機充填剤、染料、顔料、増粘剤、潤滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、チキソ性付与剤などの各種添加剤が、目的・用途により適正量添加される。また、難燃剤も、リンやフッ素で難燃化されたもの、ノンハロゲンタイプなどの物質が使用可能である。
【００６５】
本実施例でプリプレグに好適に使用される熱可塑性樹脂としては、液晶ポリエステル樹脂組成物以外にも一般に既知のものが使用できる。具体的には、液晶ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などがあり、一つ以上を熱硬化性樹脂と組み合わせて使用できる。樹脂組成物には、前述した各種添加剤を適正量添加できる。
【００６６】
熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の他に、ＵＶで硬化する樹脂、ラジカル反応樹脂なども一つ以上組み合わせて使用できる。これらの樹脂にも、架橋を促進させる光重合開始剤、ラジカル重合開始剤、及び前述した各種添加剤が適正量配合され得る。
【００６７】
本実施例では、印刷回路基板の信頼性などの観点から、熱硬化性樹脂、および耐熱熱可塑性樹脂を使用することがよい。
【００６８】
前述したように、目的や目標とする熱膨脹係数により、本発明の有機繊維補強基材１０を用いて製造する印刷回路基板は、様々な材料を組み合わせて使用することにより製造され得る。
【００６９】
例えば、高周波用途の多層印刷回路基板を作製する場合には、信号を伝達する層に液晶ポリエステル樹脂組成物層を配置し、その他の層には、エポキシ樹脂組成物層、シアン酸エステル樹脂組成物層を配置することができる。
【００７０】
また、多層印刷回路基板全体を熱膨脹係数が９ｐｐｍ／℃以下とする場合には、内層には熱膨脹係数が９ｐｐｍ／℃以下の印刷回路基板を配置し、積層するシートにも熱膨脹係数が９ｐｐｍ／℃以下の有機繊維補強基材１０を使用する。
【００７１】
次に、図５に示すように、金属層３０が積層された絶縁シートに貫通ホール４０を形成し、図６に示すように、貫通ホール４０をメッキや金属ペーストで充填してビア５０を形成する。
【００７２】
次に、図７に示すように、段階Ｓ５０（図１）で、金属層３０をエッチングして回路パターン６０とランド７０とを形成し、これに半導体チップを実装する。銅メッキあるいは金属ペーストで充填された貫通ホールのビア５０を通して絶縁シートの両面に形成された回路パターン６０を電気的に接続する。また、回路パターン６０を保護するソルダーレジスト８０を塗布する。ここで、ビア５０，９０は銅メッキあるいは金属ペーストで充填されたビアホールであると定義する。
【００７３】
回路用金属層や最外層の回路パターン６０を被覆するソルダーレジスト８０層としても、熱膨脹係数が９ｐｐｍ／℃以下である金属層、および液晶ポリエステルフィルムまたは有機繊維補強基材１０を使用できる。多層印刷回路基板の回路パターン６０形成方法には特に限定はないが、サブトラクティブ法、セミアディティブ法などの既知の一般的な方法で形成できる。
【００７４】
次に、図８に示すように、製造された印刷回路基板の両面に有機繊維補強基材１０と熱可塑性樹脂層２０とが積層された絶縁シートをビルドアップして製造し、最外層に金属層３０を配置した後、図９に示すように、熱加圧して多層印刷回路基板を形成する。
【００７５】
本実施例による多層印刷回路基板は、半導体チップの熱膨脹係数とほぼ同じ熱膨脹係数を有するように基板が作製できるために、印刷回路基板の反り・捻れを防止でき、半導体チップ及び印刷回路基板の接続材に応力が発生せず、鉛フリーハンダの場合に生じるような接続材のクラックや剥離が発生しない。
【００７６】
有機繊維補強基材１０は、熱膨脹係数が９ｐｐｍ／℃以下、好適には−２０〜７ｐｐｍ／℃、さらに好適には−１５〜５．５ｐｐｍ／℃とする。これらの材料を使用して両面印刷回路基板あるいは多層印刷回路基板を作製する。
【００７７】
特に薄型の印刷回路基板を作製する場合に、印刷回路基板上に搭載接続する半導体チップの熱膨脹係数が２〜３ｐｐｍ／℃と小さいために、可能な限り、印刷回路基板の熱膨脹係数を半導体チップの熱膨脹係数とほぼ同じに作製する。
【００７８】
熱膨脹係数が大きく異なると、半導体チップの搭載接続時に反り・捻れが大きくなって、不良の原因となる。また、半導体チップと印刷回路基板とを接続させる鉛フリーバンプのクラック・剥離、さらに半導体チップの破壊などの不良が発生し易い。
【００７９】
ところが、本発明では、半導体チップの熱膨脹係数に近い熱膨脹係数を有する両面印刷回路基板または多層印刷回路基板を作製することができ、このために、反り・捻れが殆どなく、接続材や半導体チップの剥離やクラックが発生しない。また、本発明の印刷回路基板は、半導体チップの接続材部分にアンダーフィルレジンを充填する必要がないために、故障時の再作業が可能であり、経済性に優れる。
【００８０】
本発明の両面印刷回路基板または多層印刷回路基板は、半導体チップを搭載接続するのに適した印刷回路基板であるが、ワイヤボンディング接続も可能である。その場合には、半導体チップを接着剤で接着する下の部分にはパッドを作製せず、最外層にパッドを作製し、ワイヤボンディング接続を行う。半導体チップは片面あるいは両面に接続が可能である。
【実施例】
【００８１】
[製造例１]積層用に使用する液晶ポリエステル樹脂
厚さ５０μｍの液晶ポリエステルフィルムＢ（商品名；ＦＡフィルム、融点２８１℃、熱膨脹係数；−５．０ｐｐｍ／℃、<株>クラレ製）を準備した。
【００８２】
[製造例２]低熱膨脹係数の有機繊維補強基材
（１）芳香族ポリアミド繊維布
厚さ１００μｍのパラ系ポリアミド繊維（ポリ-p−フェニレン Ｅ−３，４−オキシジフェニレンテレフタルアミド）織布Ｃを用いた（熱膨脹係数；−４．７ｐｐｍ／℃）。
（２）ポリベンゾオキサゾール繊維布
厚さ１００μｍの（ポリ−p−フェニレン ベンゾ−ビス−オキサゾール）繊維不織布Ｄを使用した（熱膨脹係数；−０．５ｐｐｍ／℃）。
（３）液晶ポリエステル繊維布
厚さ１００μｍの液晶ポリエステル織布Ｅを使用した（融点；３０１℃、熱膨脹係数；−６．５ｐｐｍ／℃）。
【００８３】
[製造例３]低熱膨脹係数の有機フィルム補強基材
（１）芳香族ポリアミドフィルム
厚さ５０μｍの、表面にプラズマ処理を実施したフィルムＦ（熱膨脹係数；−４．５ｐｐｍ／℃）を使用した。
（２）ポリベンゾオキサゾールフィルム
厚さ５０μｍの（ポリ−p−フェニレン ベンゾ−ビス−オキサゾール）フィルムＧ（熱膨脹係数；−６．０ｐｐｍ／℃）を使用した。
（３）液晶ポリエステルフィルム
厚さ５０μｍの液晶ポリエステルフィルムＨ（熱膨脹係数；−２．３ｐｐｍ／℃、融点３０６℃）を使用した。
【００８４】
[製造例４]回路形成用金属層
（１）厚さ２０μｍのＦｅ−Ｎｉ系合金I（Invar；熱膨脹係数；０．４ｐｐｍ／℃）使用した。この表面をプラズマ処理して金属層I−１とした。
（２）厚さ２０μｍのInvarの両面に圧延銅箔２μｍを付着させた付着品Ｊ（熱膨脹係数；５．７ｐｐｍ／℃）を使用した。この表面に黒色酸化銅処理を行って金属層Ｊ−１とした。
（３）厚さ１８μｍの電解銅箔Ｋ（熱膨脹係数；１７ｐｐｍ／℃）使用した。
【００８５】
[製造例５]ソルダーレジスト形成用樹脂組成物
（１）厚さ２５μｍの液晶ポリエステル樹脂シートＬ（熱膨脹係数；−５．０ｐｐｍ／℃）を使用した。
（２）太陽インキ製造株式会社製 ＰＳＲ４０００ＡＵＳ３０８―Ｍ（熱膨脹係数；５９ｐｐｍ／℃）を使用した。
（３）住友ベークライト株式会社製 ＡＰＬ−３６０１Ａとして市販されている、厚さ３０μｍのエポキシ樹脂シート−Ｎ（熱膨脹係数；２７ｐｐｍ／℃）を使用した。
【００８６】
[実施例１]
有機繊維補強基材Ｃを使用し、この両面に液晶ポリエステル樹脂層Ｂを配置し、その外側に厚さ５０μｍのフッ素樹脂フィルムを置き、その外側に厚さ２ｍｍのステンレス板を置いて、２９３℃、圧力１５ｋｇｆ／ｃｍ２で、５ｍｍＨｇの真空下に３０分間積層して両面金属積層板Ｏ−１、Ｏ−２、およびＯ−３を作製した。これを用いてＵＶ−ＹＡＧレーザーで穴径５０μｍの貫通ホールをあけ、デスミア処理後に銅メッキを穴内に充填すると共に表面にも銅を付着させた。この表面の金属層の厚さが２５μｍになるまで、メッキされた銅をエッチングしてから、表面に回路を形成し、両面印刷回路基板Ｏ−４、Ｏ−５、Ｏ−６とした。評価結果は表１−１に示す。
【００８７】
[実施例２]
有機繊維補強基材としてＤを使用したこと以外には、実施例１と同じく実施してＤ−１を作製した。フッ素樹脂フィルムを剥離除去した後に、その両外側に金属層I−１を表１−２のように選択配置し、上記のように積層成形して、両面金属積層板Ｄ−２を作製した。ソルダーレジストは、厚さが金属回路上１５μｍ程度になるように選択して使用した。これらを用いて両面印刷回路基板Ｄ−３とした。評価結果を表１−２に示す。
【００８８】
[実施例３]
有機繊維補強基材としてＥを使用したこと以外には、実施例１と同じく実施してＥ−１を作製した。フッ素樹脂フィルムを剥離除去した後に、その両外側に金属層J−１を表１−２のように選択配置し、上記のように積層成形して、両面金属積層板Ｅ−２を作製した。ソルダーレジストは、厚さが金属回路上１５μｍ程度になるように選択して使用した。これらを用いて両面印刷回路基板Ｅ−３とした。評価結果を表１−２に示す。
【００８９】
[実施例４]
有機繊維補強基材としてＦを使用したこと以外には、実施例１と同じく実施してＦ−１を作製した。フッ素樹脂フィルムを剥離除去した後に、その両外側に金属層Ｋを表１−２のように選択配置し、上記のように積層成形して、両面金属積層板Ｆ−２を作製した。ソルダーレジストは、厚さが金属回路上１５μｍ程度になるように選択して使用した。これらを用いて両面印刷回路基板Ｆ−３とした。評価結果を表１−２に示す。
【００９０】
[実施例５]
有機繊維補強基材としてＧを使用したこと以外には、実施例１と同じく実施してＧ−１を作製した。フッ素樹脂フィルムを剥離除去した後に、その両外側に金属層Ｋを表１−２のように選択配置し、上記のように積層成形して、両面金属積層板Ｇ−２を作製した。ソルダーレジストは、厚さが金属回路上１５μｍ程度になるように選択して使用した。これらを用いて両面印刷回路基板Ｇ−３とした。評価結果を表１−２に示す。
【００９１】
[実施例６]
有機繊維補強基材としてＨを使用したこと以外には、実施例１と同じく実施してＨ−１を作製した。フッ素樹脂フィルムを剥離除去した後に、その両外側に金属層Ｋを表１−２のように選択配置し、上記のように積層成形し、両面金属積層板Ｈ−２を作製した。ソルダーレジストは、厚さが金属回路上１５μｍ程度になるように選択して使用した。これらを用いて両面印刷回路基板Ｈ−３とした。評価結果を表１−２に示す。
【００９２】
[実施例７]
一方、積層用有機シートとして厚さ５０μｍの織布Ｃ−１を用いて、この両面に厚さ２５μｍの液晶ポリエステルフィルムＢ−１を配置し、その外側に厚さ５０μｍのフッ素樹脂フィルムを配置し、上記のように積層して積層用有機シートＣＢ−１を作製した。また、実施例１において作製された有機繊維布基材の両面銅張積層板を用いて、実施例１と同様にして内層コア用印刷回路基板を作製し、これに黒色酸化銅処理を施し、その両面にそれぞれ作製した積層用有機シートＣＢ−１を表２−１のように組み合わせて使用し、最外層に金属層を配置し、同様に積層成形して４層金属積層板を作製した。これにＵＶ−ＹＡＧレーザーで穴径５０μｍのブラインドビアホールをあけ、プラズマデスミア処理した後に、銅メッキで穴内を充填した。表層の金属層厚さが２５μｍになるように表層の銅メッキ部分をエッチングしてから回路を形成し、黒色酸化銅処理を施して両面に積層用有機シート及び金属層を置き、同様に積層、ブラインドビアホール加工、デスミア処理、銅メッキで充填、表層エッチング、回路形成、を繰り返して６層印刷回路基板を作製した。この両面にソルダーレジスト用樹脂組成物を塗布または積層して付着させ、アルカリ現像型は従来の方法で行い、その他は、ＵＶ−ＹＡＧレーザーで開口し、プラズマエッチング処理して印刷回路基板とした。評価結果を表２−１に示す。
【００９３】
[実施例８]
積層用有機シートとして厚さ５０μｍの不織布Ｄ−１を用いて、この両面に厚さ２５μｍの液晶ポリエステルフィルムＢ−１を配置し、その外側に厚さ５０μｍのフッ素樹脂フィルムを配置し、上記のように積層して積層用有機シートＤＢ−１を作製した。また、実施例２において作製された有機繊維布基材の両面銅張積層板を用いて、実施例２と同様にして内層コア用印刷回路基板を作製し、これに黒色酸化銅処理を施し、その両面にそれぞれ作製した積層用有機シートＤＢ−１を表２−２のように組み合わせて使用し、最外層に金属層を配置し、同様に積層成形して４層金属積層板を作製した。これにＵＶ−ＹＡＧレーザーにて穴径５０μｍのブラインドビアホールをあけ、プラズマデスミア処理した後に、銅メッキで穴内を充填した。表層の金属層厚さが２５μｍになるように表層の銅メッキ部分をエッチングしてから回路を形成し、黒色酸化銅処理を施して両面に積層用有機シート及び金属層を置き、同様に積層、ブラインドビアホール加工、デスミア処理、銅メッキで充填、表層エッチング、回路形成を繰り返して６層印刷回路基板を作製した。この両面にソルダーレジスト用樹脂組成物を塗布または積層して付着させ、アルカリ現像型は従来の方法で行い、その他は、ＵＶ−ＹＡＧレーザーで開口し、プラズマエッチング処理して印刷回路基板とした。評価結果を表２−２に示す。
【００９４】
[実施例９]
積層用有機シートとして厚さ５０μｍの織布Ｅ−１を用いて、この両面に厚さ２５μｍの液晶ポリエステルフィルムＢ−１を配置し、その外側に厚さ５０μｍのフッ素樹脂フィルムを配置し、上記のように積層して積層用有機シートＥＢ−１を作製した。また、実施例３において作製された有機繊維布基材の両面銅張積層板を用いて、実施例３と同様にして内層コア用印刷回路基板を作製し、これに黒色酸化銅処理を施し、その両面にそれぞれ作製した積層用有機シートＥＢ−１を表２−２のように組み合わせて使用し、最外層に金属層を配置し、同様に積層成形して４層金属積層板を作製した。これにＵＶ−ＹＡＧレーザーにて穴径５０μｍのブラインドビアホールをあけ、プラズマデスミア処理した後に、銅メッキで穴内を充填した。表層の金属層厚さが２５μｍになるように表層の銅メッキ部分をエッチングしてから回路を形成し、黒色酸化銅処理を施して両面に積層用有機シート及び金属層を置き、同様に積層、ブラインドビアホール加工、デスミア処理、銅メッキで充填、表層エッチング、回路形成を繰り返して６層印刷回路基板を作製した。この両面にソルダーレジスト用樹脂組成物を塗布または積層して付着させ、アルカリ現像型は従来の方法で行い、その他は、ＵＶ−ＹＡＧレーザーで開口し、プラズマエッチング処理して印刷回路基板とした。評価結果を表２−２に示す。
【００９５】
[実施例１０]
積層用有機シートとして厚さ２５μｍのフィルムＦ−１を用いて、その両外側に厚さ２５μｍの液晶ポリエステルフィルムＢ−１を配置し、その外側に厚さ５０μｍのフッ素樹脂フィルムを配置し、同様に接着して積層用有機シートＦＢ−１を作製した。
【００９６】
また、実施例４において作製された有機繊維布基材の両面銅張積層板を用いて、実施例４と同様にして内層コア用印刷回路基板を作製し、これに黒色酸化銅処理を施し、その両面にそれぞれ作製した積層用有機シートＦＢ−１を表２−２のように組み合わせて使用し、最外層に金属層を配置し、同様に積層成形して４層金属積層板を作製した。これにＵＶ−ＹＡＧレーザーにて穴径５０μｍのブラインドビアホールをあけ、プラズマデスミア処理した後に、銅メッキで穴内を充填した。表層の金属層厚さが２５μｍになるように表層の銅メッキ部分をエッチングしてから回路を形成し、黒色酸化銅処理を施して両面に積層用有機シート及び金属層を置き、同様に積層、ブラインドビアホール加工、デスミア処理、銅メッキで充填、表層エッチング、回路形成を繰り返して６層印刷回路基板を作製した。この両面にソルダーレジスト用樹脂組成物を塗布または積層して付着させ、アルカリ現像型は従来の方法で行い、その他は、ＵＶ−ＹＡＧレーザーで開口し、プラズマエッチング処理して印刷回路基板とした。評価結果を表２−２に示す。
【００９７】
[実施例１１]
積層用有機シートとして厚さ２５μｍのフィルムＧ−１を用いて、その両外側に厚さ２５μｍの液晶ポリエステルフィルムＢ−１を配置し、その外側に厚さ５０μｍのフッ素樹脂フィルムを配置し、同様に接着して積層用有機シートＧＢ−１を作製した。
また、実施例５において作製された有機繊維布基材が両面銅張積層板を用いて、実施例５と同様にして内層コア用印刷回路基板を作製し、これに黒色酸化銅処理を施し、その両面にそれぞれ作製した積層用有機シートＧＢ−１を表２−２のように組み合わせて使用し、最外層に金属層を配置し、同様に積層成形して４層金属積層板を作製した。これにＵＶ−ＹＡＧレーザーにて穴径５０μｍのブラインドビアホールをあけ、プラズマデスミア処理した後に、銅メッキで穴内を充填した。表層の金属層厚さが２５μｍになるように表層の銅メッキ部分をエッチングしてから回路を形成し、黒色酸化銅処理を施して両面に積層用有機シート及び金属層を置き、同様に積層、ブラインドビアホール加工、デスミア処理、銅メッキで充填、表層エッチング、回路形成を繰り返して６層印刷回路基板を作製した。この両面にソルダーレジスト用樹脂組成物を塗布または積層して付着させ、アルカリ現像型は従来の方法で行い、その他は、ＵＶ−ＹＡＧレーザーで開口し、プラズマエッチング処理して印刷回路基板とした。評価結果を表２−２に示す。
【００９８】
[実施例１２]
積層用有機シートとして厚さ２５μｍのフィルムＨ−１を用いて、その両外側に厚さ２５μｍの液晶ポリエステルフィルムＢ−１を配置し、その外側に厚さ５０μｍのフッ素樹脂フィルムを配置し、同様に接着して積層用有機シートＨＢ−１を作製した。
また、実施例６において作製された有機繊維布基材が両面銅張積層板を用いて、実施例６と同様にして内層コア用印刷回路基板を作製し、これに黒色酸化銅処理を施し、その両面にそれぞれ作製した積層用有機シートＨＢ−１を表２−２のように組み合わせて使用し、最外層に金属層を配置し、同様に積層成形して４層金属積層板を作製した。これにＵＶ−ＹＡＧレーザーにて穴径５０μｍのブラインドビアホールをあけ、プラズマデスミア処理した後に、銅メッキで穴内を充填した。表層の金属層厚さが２５μｍになるように表層の銅メッキ部分をエッチングしてから回路を形成し、黒色酸化銅処理を施して両面に積層用有機シート及び金属層を置き、同様に積層、ブラインドビアホール加工、デスミア処理、銅メッキで充填、表層エッチング、回路形成を繰り返して６層印刷回路基板を作製した。この両面にソルダーレジスト用樹脂組成物を塗布または積層して付着させ、アルカリ現像型は従来の方法で行い、その他は、ＵＶ−ＹＡＧレーザーで開口し、プラズマエッチング処理して印刷回路基板とした。評価結果を表２−２に示す。
【００９９】
[比較例１]
補強基材としてはＥ−ガラス織布１５０μｍと、ビスマレイミド・シアン酸エステル樹脂及びエポキシ樹脂からなる厚さ１５０μｍの絶縁層と、両面に使用した金属層としては１８μｍの電解銅箔とを備える両面銅張積層板（商品名；ＣＣＬ−ＨＬ８３０、三菱ガス化学株式会社製）を用いて同様に貫通ホールをあけ、デスミア処理、銅メッキ、回路形成を行って、両面印刷回路基板Ｐ−２を作製した。ソルダーレジストとしては、従来のアルカリ現像型ＵＶソルダーレジストＭを使用して、従来法で両面印刷回路基板Ｐ−３を作製した。また、内層コア印刷回路基板に黒色酸化銅処理を行い、この両面に厚さ６０μｍの積層用プリプレグ（ＧＨＰＬ−８３０ＭＢＬ、三菱ガス化学株式会社製）を各１枚置き、その両外側に厚さ１８μｍの電解銅箔を配置して、１９０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ２、５ｍｍＨｇの真空下で９０分間積層し、４層両面銅張積層板を作製した。これを用いて同様にして６層多層印刷回路基板Ｐ−４を作製した。ソルダーレジストとしては、従来のアルカリ現像型ＵＶソルダーレジストＭを使用した。評価結果を表１−３及び表２−３に示す。
【０１００】
[比較例２]
補強基材として厚さ１５０μｍの芳香族ポリアミド繊維不織布を用い、エポキシ樹脂を付着して有機シートＱ−１を作製し、金属層としては１８μｍの電解銅箔を使用して、１７５℃、２５ｋｇｆ／ｃｍ２、５ｍｍＨｇの真空下で６０分積層成形して両面銅張積層板Ｑ−２を作製し、これを用いて同様に両面印刷回路基板Ｑ−３を作製した。また、厚さ５０μｍの芳香族ポリアミド繊維不織布を用い、エポキシ樹脂を付着させて厚さ６０μｍの有機シートＱＸ−１を作製し、これを用いて同様に６層印刷回路基板Ｑ−４を作製した。ソルダーレジストとしては、いずれも従来のアルカリ現像型ＵＶソルダーレジストＭを使用した。評価結果を表１−３及び表２−３に示す。
【０１０１】
[比較例３]
補強基材として１００μｍのＥ−ガラス織布を用い、厚さ５０μｍの液晶ポリエステル樹脂フィルム（商品名；ＢＩＡＣ、融点３３５℃、ＣＴＥ;１７．１ｐｐｍ／℃、ゴアテックス・ジャパン製）をガラス織布の両面に配置し、その外側に厚さ５０μｍのフッ素樹脂フィルムを置き、その両外側に厚さ２ｍｍのステンレス板を配置して、３３０℃で圧力２５ｋｇｆ／ｃｍ２、５ｍｍＨｇの真空下で３０分間積層成形してプリプレグＲ−１を作製した。この両面に厚さ１８μｍの銅箔を配置し、同様に積層成形して両面銅張積層板Ｒ−２を作製した。これを用いて同様に両面印刷回路基板Ｒ−３を作製した。また、厚さ４０μｍのＥ−ガラス織布を用い、この両面に上記液晶ポリエステル樹脂フィルム２５μｍを両面に配置して同様に積層し、積層用シートＲＹ−１を作製した。これらを用いて同様に多層印刷回路基板Ｒ−４を作製した。ソルダーレジストとしては、従来のアルカリ現像型ＵＶソルダーレジストＭを使用した。評価結果を表１−３及び表２−３に示す。
【０１０２】
【表１−１】
2009220556.tif 000003
【表１−２】
2009220556.tif 000004
【表１−３】
2009220556.tif 000005
【表２−１】
2009220556.tif 000006
【表２−２】
2009220556.tif 000007
【表２−３】
2009220556.tif 000008
【０１０３】
[測定方法]
（１）熱膨脹係数
ＴＭＡ分析装置で測定した。測定値は、２５〜１５０℃において記録された。
【０１０４】
（２）反り・捻れ
サイズ４０×４０ｍｍの印刷回路基板の中央に、サイズ１０×１０ｍｍ、厚さ３００μｍの半導体チップを片面に鉛フリーハンダバンプで１個接続し、アンダーフィルレジンを充填していない半導体プラスチックパッケージを作製した。このパッケージを各１００個用い、反り・捻れをレーザー測定装置で測定した。最初の印刷回路基板の反り・捻れは５０±５μｍのものを選択して使用し、半導体チップの搭載接続後の反り・捻れをレーザー測定装置で測定し、その反り・捻れの増加した最大値を示した。
【０１０５】
（３）冷熱衝撃試験
（２）と同じようにして作製した半導体プラスチックパッケージを１００個用い、−６０℃で３０分間維持させ、また１５０℃で３０分間維持させる温度サイクル試験を１、０００サイクル行ってから、電気チェックで接続の良否を確認した。抵抗値変化率が±１５％を超えるものを不良と判定した。また、半導体チップの割れ、断面分析によるハンダのクラック・剥離も確認した。それぞれの表に良品数を示した。
【０１０６】
以上、本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】図１は、本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図である。
【図２】図２は、本発明の一実施例による絶縁シートの製造方法を示す工程図である。
【図３】図３は、本発明の一実施例による絶縁シートの製造方法を示す工程図である。
【図４】図４は、本発明の一実施例による金属積層板を用いた多層印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図５】図５は、本発明の一実施例による金属積層板を用いた多層印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図６】図６は、本発明の一実施例による金属積層板を用いた多層印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図７】図７は、本発明の一実施例による金属積層板を用いた多層印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図８】図８は、本発明の一実施例による金属積層板を用いた多層印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図９】図９は、本発明の一実施例による金属積層板を用いた多層印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１０  補強基材
２０  熱可塑性樹脂層
３０  金属層
３２  離型シート
４０  貫通ホール
５０，９０  ビア
６０  回路パターン
７０  ランド
８０  ソルダーレジスト
【図１】
2009220556.tif 000009
【図２】
2009220556.tif 000010
【図３】
2009220556.tif 000011
【図４】
2009220556.tif 000012
【図５】
2009220556.tif 000013
【図６】
2009220556.tif 000014
【図７】
2009220556.tif 000015
【図８】
2009220556.tif 000016
【図９】
2009220556.tif 000017