(57)【要約】【課題】伝送線路の布線領域全体に対して一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽効果を得ることができるフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】ベース層１１の一方の面上に形成された信号層１３と、信号層１３を覆って設けられたカバー層１４と、カバー層１４の外面を被覆して設けられた第１の電磁シールド層１５と、ベース層１１の他方の面を被覆して設けられた第２の電磁シールド層１６と、信号層１３に設けられ、一方の面が上記第１の電磁シールド層１５に接合し、他方の面が上記第２の電磁シールド層１６に接合して、上記第１、第２の電磁シールド層１５，１６相互を導電接合した層間接合パターン１２Ｇとを具備した。【選択図】      図１
2009158850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース層と、
前記ベース層の一方の面上に形成された信号層と、
前記信号層を覆って設けられたカバー層と、
前記カバー層の外面を被覆して設けられた第１の電磁シールド層と、
前記ベース層の他方の面を被覆して設けられた第２の電磁シールド層と、
前記信号層に設けられ、一方の面が前記第１の電磁シールド層に接合し、他方の面が前記第２の電磁シールド層に接合して、前記第１、第２の電磁シールド層相互を導電接合した層間接合パターンと、
を具備したことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記信号層は、差動伝送線路と、この差動伝送線路に並行して設けられた前記層間接合パターンを形成するグランドパターンとを有することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記グランドパターンは、前記差動伝送線路の配線方向に沿い所定の間隔で前記第１および第２の電磁シールド層に接合されていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記第１の電磁シールド層は、前記カバー層に設けられたコンタクト孔を介して前記グランドパターンの一方の面に接合され、前記第２の電磁シールド層は、前記ベース層に設けられたコンタクト孔を介して前記グランドパターンの他方の面に接合されていることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記コンタクト孔はレーザ加工孔からなり、前記第１および第２の電磁シールド層は導電ペーストのコーティング層からなる請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
前記カバー層は低弾性ガラスクロス材からなる請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
ベース層とカバー層との間に、差動伝送線路および該差動伝送線路に並行するグランドパターンを有する信号層が形成されたフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記カバー層およびベース層の前記グランドパターンに対応する面部に、前記差動伝送線路に沿い所定の間隔でレーザ加工により複数のコンタクト孔を穿設する工程と、
前記カバー層に、前記複数のコンタクト孔を導電接合部として導電ペーストにより第１の電磁シールド層を形成する工程と、
前記ベース層に、前記複数のコンタクト孔を導電接合部として導電ペーストにより第２の電磁シールド層を形成する工程と、
を具備したことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
電子機器本体と、
前記電子機器本体に設けられた差動信号を扱う高周波回路と、
前記高周波回路の信号伝送路に接続されるフレキシブルプリント基板とを具備し、
前記フレキシブルプリント基板は、
ベース層と、前記ベース層の一方の面上に形成された信号層と、前記信号層を覆って設けられたカバー層と、前記カバー層の外面を被覆して設けられた第１の電磁シールド層と、前記ベース層の他方の面を被覆して設けられた第２の電磁シールド層と、前記信号層に設けられ、一方の面が前記第１の電磁シールド層に接合し、他方の面が前記第２の電磁シールド層に接合して、前記第１、第２の電磁シールド層相互を導電接合した層間接合パターンと、を具備して構成されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、差動伝送方式の高周波帯信号を扱う回路に適用して好適なフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理機器においては、筐体内において屈曲状態で実装が可能な配線自由度の高いフレキシブルプリント配線板が多用される。このフレキシブルプリント配線板は、一般に帯状に形成され、その長手方向の両端間を線路長とする信号線（伝送線路）が布線される。このため、上記信号線のパターンを形成する信号層には、絶縁層を介してシールド層が設けられる（特許文献１）。
【０００３】
一方、情報処理機器における処理の高速化、回路の高密度化に伴い、同機器の筐体内に実装されるフレキシブルプリント配線板においても、マイクロ波（ＵＨＦ）帯からセンチ波（ＳＨＦ）帯、さらにセンチ波からミリ波（ＥＨＦ）帯への移行を視野に、伝送損失を考慮した高周波帯信号のプリント配線による伝送線路形成技術が要求されている。信号の伝送速度が高速でない回路においては、シングルエンド形式の伝送線路が多用されるが、数百ＭＨｚ以上の高周波帯の信号（例えば数百Ｍｂｐｓ程度の信号）を伝送する場合、信号の低電圧化と差動伝送方式の組み合わせによる信号伝送形態の伝送線路が多用される。差動伝送方式は、一つの信号を順位相と逆位相の二つの信号に変えて、それぞれを平行した２本の伝送線路を介し伝送するもので、低電圧による信号伝送と耐ノイズ性に優れた特性を有している。
【０００４】
この種、差動伝送方式による高速動作信号の伝送線路をもつフレキシブルプリント配線板においては、上記伝送線路に対して、伝送損失を最小限にとどめた定インピーダンスコントロール技術と、信頼性の高いノイズ対策が必要とされる。この要求を満たすためには、上記伝送線路の布線領域全体に対して一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽技術が必要とされるが、周波数帯の高域化へのシフトに対して充分に追随が可能な技術が確立されていないという問題があった。
【特許文献１】特開２００６−３１９２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、従来では、差動伝送方式による高速動作信号の伝送線路をもつフレキシブルプリント配線板において、周波数帯の高域化へのシフトに対して充分に追随が可能な電磁遮蔽技術が確立されていないという問題があった。
【０００６】
本発明は、伝送線路の布線領域全体に対して一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽効果を得ることができるフレキシブルプリント配線板、同配線板の製造方法および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ベース層と、前記ベース層の一方の面上に形成された信号層と、前記信号層を覆って設けられたカバー層と、前記カバー層の外面を被覆して設けられた第１の電磁シールド層と、前記ベース層の他方の面を被覆して設けられた第２の電磁シールド層と、前記信号層に設けられ、一方の面が前記第１の電磁シールド層に接合し、他方の面が前記第２の電磁シールド層に接合して、前記第１、第２の電磁シールド層相互を導電接合した層間接合パターンと、を具備したフレキシブルプリント配線板を特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、ベース層とカバー層との間に、差動伝送線路および該差動伝送線路に並行するグランドパターンを有する信号層が形成されたフレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記カバー層およびベース層の前記グランドパターンに対応する面部に、前記差動伝送線路に沿い所定の間隔でレーザ加工により複数のコンタクト孔を穿設する工程と、前記カバー層に、前記複数のコンタクト孔を導電接合部として導電ペーストにより第１の電磁シールド層を形成する工程と、前記ベース層に、前記複数のコンタクト孔を導電接合部として導電ペーストにより第２の電磁シールド層を形成する工程と、を具備したことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、電子機器本体と、前記電子機器本体に設けられた差動信号を扱う高周波回路と、前記高周波回路の信号伝送路に接続されるフレキシブルプリント基板とを具備し、前記フレキシブルプリント基板は、ベース層と、前記ベース層の一方の面上に形成された信号層と、前記信号層を覆って設けられたカバー層と、前記カバー層の外面を被覆して設けられた第１の電磁シールド層と、前記ベース層の他方の面を被覆して設けられた第２の電磁シールド層と、前記信号層に設けられ、一方の面が前記第１の電磁シールド層に接合し、他方の面が前記第２の電磁シールド層に接合して、前記第１、第２の電磁シールド層相互を導電接合した層間接合パターンと、を具備して構成されている電子機器を特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、伝送線路の布線領域全体に対して一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の構造並びに製造方法を図１乃至図６を参照して説明する。
【００１２】
本発明の第１実施形態は、図１および図２に示すように、ベース層１１と、このベース層１１の一方の面上に形成された信号層１３と、この信号層１３を覆って設けられたカバー層１４と、このカバー層１４の外面を被覆して設けられた第１の電磁シールド層１５と、上記ベース層１１の他方の面を被覆して設けられた第２の電磁シールド層１６と、上記信号層１３に設けられ、一方の面が上記第１の電磁シールド層１５に接合し、他方の面が上記第２の電磁シールド層１６に接合して、上記第１、第２の電磁シールド層１５，１６相互を導電接合した層間接合パターン１２Ｇとを具備したフレキシブルプリント配線板１０を提供する。
【００１３】
上記信号層１３は、ベース層１１の接着剤を絶縁基体として、この基体上に、例えば銅パターンによる配線層を形成している。この信号層１３は、対をなす差動伝送線路１２ａ，１２ｂと、この差動伝送線路１２ａ，１２ｂに並行して差動伝送線路１２ａ，１２ｂを挟むように設けられた、上記層間接合パターン１２Ｇを形成するグランドパターンとを有する。差動伝送線路１２ａ，１２ｂは互いに平行する二本の配線パターン（銅パターン）により構成されている。グランドパターン１２Ｇは、差動伝送線路１２ａ，１２ｂと一定の間隔を存して差動伝送線路１２ａ，１２ｂの両側に設けられている。
【００１４】
上記層間接合パターンを形成するグランドパターン１２Ｇは、図２に示すように、上記差動伝送線路１２ａ，１２ｂの配線方向に沿い所定の間隔で上記第１および第２の電磁シールド層１５，１６に接合されている。なお、図２に示す構成では、グランドパターン１２Ｇに対する第１の電磁シールド層１５の接合点と、第２の電磁シールド層１６の接合点とを同位置にしているが、必ずしも接合点位置を一致させる必要はない。例えばグランドパターン１２Ｇに対する第１の電磁シールド層１５の接合点間隔と、第２の電磁シールド層１６の接合点間隔とを１／２ピッチずつずらせることも可能である。
【００１５】
上記第１の電磁シールド層１５は、上記カバー層１４に設けられたコンタクト孔１５ｔを介して上記グランドパターン１２Ｇの一方の面に接合され、上記第２の電磁シールド層１６は、上記ベース層１１に設けられたコンタクト孔１６ｔを介して上記グランドパターン１２Ｇの他方の面に接合されている。
【００１６】
このコンタクト孔１５ｔ，１６ｔはレーザ加工孔からなり、第１および第２の電磁シールド層１５，１６は導電ペースト（例えば銀（Ａｇ）ペースト）のコーティング層からなる。
【００１７】
このように、信号層１３に、差動伝送線路１２ａ，１２ｂを挟んで配線（布線）されたグランドパターン１２Ｇ，１２Ｇは、設計者が決めた所定の間隔で、差動伝送線路１２ａ，１２ｂの布線方向に沿い、第１および第２の電磁シールド層１５，１６に接合され、グランドパターン１２Ｇにより、第１および第２の電磁シールド層１５，１６が相互に導電接合される。このような接合構造により、差動伝送線路１２ａ，１２ｂは、布線領域全面に亘って、一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽構造に囲われることになる。この電磁遮蔽構造は、第１および第２の電磁シールド層１５，１６が、差動伝送線路１２ａ，１２ｂを挟んで布線されたグランドパターン１２Ｇ，１２Ｇに所定の間隔でコンタクト孔１５ｔ，１６ｔを介して相互に導電接合される構造であることから、きわめて電気抵抗の低い、極低インピーダンスのグランド構造体を構成している。これにより、差動伝送線路１２ａ，１２ｂの配線（布線）領域全体に対して一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽効果を得ることができる。
【００１８】
上記したフレキシブルプリント配線板１０の製造工程を図３乃至図６に示している。  
図３に示す工程Ａでは、レーザ加工により、例えばカバーレイポリイミドおよびカバーレイ接着剤で構成されるカバー層１４に複数のコンタクト孔１５ｔを穿設する。この工程Ａのレーザ加工では、カバー層１４のグランドパターン１２Ｇ，１２Ｇに対応する面部において、差動伝送線路１２ａ，１２ｂの配線（布線）方向に、所定の間隔で、レーザ光（ＬＢ）により、コンタクト孔１５ｔを複数穿設し、このコンタクト孔１５ｔにグランドパターン１２Ｇの一方の面を露出させる。
【００１９】
図４に示す工程Ｂでは、上記コンタクト孔１５ｔを穿設したカバー層１４の面上に、例えば銀（Ａｇ）ペーストによる第１の電磁シールド層１５をコーティングし、この第１の電磁シールド層１５により、カバー層１４を介在して信号層１３を被覆する。この工程Ｂにおいて、コンタクト孔１５ｔ内の銀ペーストによる導体部を介して第１の電磁シールド層１５とグランドパターン１２Ｇ，１２Ｇの一方の面とが相互に導電接合される。
【００２０】
図５に示す工程Ｃでは、レーザ加工により、例えばベースポリイミドで構成されるベース層１１に複数のコンタクト孔１６ｔを穿設する。この工程Ｃのレーザ加工では、ベース層１１のグランドパターン１２Ｇ，１２Ｇに対応する面部において、差動伝送線路１２ａ，１２ｂの配線（布線）方向に、所定の間隔で、露出側の面から、レーザ光（ＬＢ）により、コンタクト孔１６ｔを複数穿設し、このコンタクト孔１６ｔにグランドパターン１２Ｇの他方の面を露出させる。
【００２１】
図６に示す工程Ｄでは、上記コンタクト孔１６ｔを穿設したベース層１１の露出側の面上に、例えば銀（Ａｇ）ペーストによる第２の電磁シールド層１６をコーティングし、この第２の電磁シールド層１６により、ベース層１１を介在して信号層１３を被覆する。この工程Ｄにおいて、コンタクト孔１５ｔ内の銀ペーストによる導体部を介して第２の電磁シールド層１６とグランドパターン１２Ｇ，１２Ｇの他方の面とが相互に導電接合される。これにより、グランドパターン１２Ｇ，１２Ｇを接合部として、工程Ｄでベース層１１に被覆した第２の電磁シールド層１６と、上記工程Ｂでカバー層１４に被覆した第１の電磁シールド層１５とが相互に導電接合される。
【００２２】
このような第１実施形態に係る電磁シールド構造をもつフレキシブルプリント配線板１０は、上述したように、差動伝送線路１２ａ，１２ｂが、布線領域全面に亘って、一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽構造に囲われる。この電磁遮蔽構造は、第１および第２の電磁シールド層１５，１６が、差動伝送線路１２ａ，１２ｂを挟んで布線されたグランドパターン１２Ｇ，１２Ｇに所定の間隔でコンタクト孔１５ｔ，１６ｔを介して相互に導電接合される構造であることから、きわめて電気抵抗の低い、極低インピーダンスのグランド構造体を構成している。これにより、差動伝送線路１２ａ，１２ｂの布線領域全体に対して一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽効果を得ることができる。
【００２３】
次に、本発明の第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の構造並びに製造方法を図７乃至図１２を参照して説明する。この第２実施形態は、上記第１実施形態におけるカバー層をガラスクロスを用いた絶縁層で構成している。
【００２４】
本発明の第２実施形態は、図７および図８に示すように、ベース層２１と、このベース層２１の一方の面上に形成された信号層、およびカバー層に代わって設けられた絶縁層（以下単に絶縁層と称す）２３と、この絶縁層２３の外面を被覆して設けられた第１の電磁シールド層２５と、上記ベース層２１の他方の面を被覆して設けられた第２の電磁シールド層２６と、上記絶縁層２３に設けられ、一方の面が上記第１の電磁シールド層２５に接合し、他方の面が上記第２の電磁シールド層２６に接合して、上記第１、第２の電磁シールド層２５，２６相互を導電接合した層間接合パターン２２Ｇとを具備したフレキシブルプリント配線板２０を提供する。
【００２５】
上記絶縁層２３は、厚さ０，４mm以下の低弾性ガラスクロス材を絶縁材料として、信号層に形成された配線パターン上に絶縁層を形成している。信号層は、ベース層２１の接着剤を絶縁基体として、この基体上に、対をなす差動伝送線路２２ａ，２２ｂと、この差動伝送線路２２ａ，２２ｂに並行して差動伝送線路２２ａ，２２ｂを挟むように設けられた、上記層間接合パターン２２Ｇを形成するグランドパターンとを有する。差動伝送線路２２ａ，２２ｂは互いに平行する二本の配線パターン（銅パターン）により構成されている。グランドパターン２２Ｇは、差動伝送線路２２ａ，２２ｂと一定の間隔を存して差動伝送線路２２ａ，２１２ｂの両側に設けられている。
【００２６】
上記層間接合パターンを形成するグランドパターン２２Ｇは、図８に示すように、上記差動伝送線路２２ａ，２２ｂの配線方向に沿い所定の間隔で上記第１および第２の電磁シールド層２５，２６に接合されている。なお、図８に示す構成では、グランドパターン２２Ｇに対する第１の電磁シールド層２５の接合点と、第２の電磁シールド層２６の接合点とを同位置にしているが、必ずしも接合点位置を一致させる必要はない。例えばグランドパターン２２Ｇに対する第１の電磁シールド層２５の接合点間隔と、第２の電磁シールド層２６の接合点間隔とを任意のピッチ分ずらせることも可能である。
【００２７】
この第２実施形態においても上記した第１実施形態と同様に、絶縁層２３に、差動伝送線路２２ａ，２２ｂを挟んで布線されたグランドパターン２２Ｇ，２２Ｇは、設計者が決めた所定の間隔で、差動伝送線路２２ａ，２２ｂの布線方向に沿い、第１および第２の電磁シールド層２５，２６に接合され、グランドパターン２２Ｇにより、第１および第２の電磁シールド層２５，２６が相互に導電接合される。このような接合構造により、差動伝送線路２２ａ，２２ｂは、布線領域全面に亘って、一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽構造に囲われることになる。この電磁遮蔽構造は、第１および第２の電磁シールド層２５，２６が、差動伝送線路２２ａ，２２ｂを挟んで布線されたグランドパターン２２Ｇ，２２Ｇに所定の間隔でコンタクト孔２５ｔ，２６ｔを介して相互に導電接合される構造であることから、きわめて電気抵抗の低い、極低インピーダンスのグランド構造体を構成している。これにより、差動伝送線路２２ａ，２２ｂの配線（布線）領域全体に対して一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽効果を得ることができる。
【００２８】
本発明の第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の変形例を図７に示す。この図７に示すフレキシブルプリント配線板３０は、電磁シールドの対象を、差動伝送線路ではなく、複数のシングルエンド形式の伝送線路としている。図７に示すフレキシブルプリント配線板３０は、ベース層３１と、このベース層３１の一方の面上に形成された信号層、およびカバー層に代わって設けられた絶縁層（以下単に絶縁層と称す）３３と、この絶縁層３３の外面を被覆して設けられた第１の電磁シールド層３５と、上記ベース層３１の他方の面を被覆して設けられた第２の電磁シールド層３６と、上記絶縁層３３に設けられ、一方の面が上記第１の電磁シールド層３５に接合し、他方の面が上記第２の電磁シールド層３６に接合して、上記第１、第２の電磁シールド層３５，３６相互を導電接合した層間接合パターン３２Ｇとを具備して構成される。上記信号層は、低弾性ガラスクロス材を絶縁材料とする絶縁層内にあって、複数のシングルエンド形式の伝送線路３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄと、この伝送線路３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄに並行して設けられた、層間接合パターンを形成するグランドパターン３２Ｇ，３２Ｇとを有して構成される。
【００２９】
このような構成においても、第１および第２の電磁シールド層３５，３６が、伝送線路３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを挟んで布線されたグランドパターン３２Ｇ，３２Ｇに所定の間隔でコンタクト孔３５ｔ，３６ｔを介して相互に導電接合される構造であることから、きわめて電気抵抗の低い、極低インピーダンスのグランド構造体を構成している。これにより、伝送線路３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの布線領域全体に対して一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽効果を得ることができる。
【００３０】
上記第１実施形態に示すフレキシブルプリント配線板１０を電子機器に実装した本発明の第３実施形態を図１４に示している。図１４は、上記した第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０を小型電子機器、例えばハンディタイプのポータブルコンピュータに適用した構成例を示している。この第３実施形態に係る電子機器に適用されたフレキシブルプリント配線板の耐ノイズ構造を図１５に示している。
【００３１】
図１４に於いて、ポータブルコンピュータ５０の本体５１には、表示部筐体５２がヒンジ機構を介して回動自在に設けられている。本体５１には、操作入力部となるキーボード５３が設けられている。表示部筐体５２には例えば液晶パネルを用いた表示デバイス５４が設けられている。
【００３２】
また本体５１には、上記したフレキシブルプリント配線板１０、およびこのフレキシブルプリント配線板１０にコネクタ接続され、このフレキシブルプリント配線板１０を介して相互に差動伝送方式による信号伝送を行う、リジッド基板で構成された回路板２Ａ，２Ｂが設けられている。この回路板２Ａ，２Ｂには差動伝送方式による信号の入出力ポートを構成する送受端回路素子ＰＡ，ＰＢが設けられている。送受端回路素子ＰＡ，ＰＢは、フレキシブルプリント配線板１０に設けられた信号ライン（差動伝送線路）１２ａ，１２ｂを介して差動伝送方式による信号（差動伝送信号）を送受する。
【００３３】
上記回路板２Ａ，２Ｂを相互に回路接続するフレキシブルプリント配線板１０は、上記図１、図２および図１５に示すように、ベース層１１と、このベース層１１の一方の面上に形成された信号層１３と、この信号層１３を覆って設けられたカバー層１４と、このカバー層１４の外面を被覆して設けられた第１の電磁シールド層１５と、上記ベース層１１の他方の面を被覆して設けられた第２の電磁シールド層１６と、上記信号層１３に設けられ、一方の面が上記第１の電磁シールド層１５に接合し、他方の面が上記第２の電磁シールド層１６に接合して、上記第１、第２の電磁シールド層１５，１６相互を導電接合した層間接合パターン１２Ｇとを具備して構成されている。
【００３４】
このような電磁シールド構造をもつフレキシブルプリント配線板１０は、上述したように、差動伝送線路１２ａ，１２ｂが、布線領域全面に亘って、一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽構造に囲われる。この電磁遮蔽構造は、第１および第２の電磁シールド層１５，１６が、差動伝送線路１２ａ，１２ｂを挟んで布線されたグランドパターン１２Ｇ，１２Ｇに所定の間隔でコンタクト孔１５ｔ，１６ｔを介して相互に導電接合される構造であることから、きわめて電気抵抗の低い、極低インピーダンスのグランド構造体を構成している。これにより、図１５に示すように、差動伝送線路１２ａ，１２ｂの布線領域全体に対して一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽効果を得ることができ、外来ノイズ（ＨＮ）の影響を回避した信頼性の高い信号伝送が可能となる。
【００３５】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階では本発明の要旨を逸脱しない範囲で、電磁遮蔽の対象となる線種を含めて、構成要素の種々の変更並びに変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の構成を示す断面図。
【図２】上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の構成を示す側断面。
【図３】上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す図。
【図４】上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す図。
【図５】上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す図。
【図６】上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す図。
【図７】本発明の第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の構成を示す断面図。
【図８】上記第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の構成を示す側断面。
【図９】上記第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す図。
【図１０】上記第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す図。
【図１１】上記第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す図。
【図１２】上記第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す図。
【図１３】上記第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の変形例を示す断面図。
【図１４】本発明の第３実施形態に係る電子機器の構成を示す側面図。
【図１５】上記第３実施形態に係る電子機器のフレキシブルプリント配線板構造を示す側面図。
【符号の説明】
【００３７】
１０，２０，３０…フレキシブルプリント配線板、１１，２１，３１…ベース層、１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ…差動伝送線路、１２Ｇ，２２Ｇ，３２Ｇ…層間接合パターン（グランドパターン）、１３…信号層、１４…カバー層、１５，２５，３５…第１の電磁シールド層、１５ｔ，１６ｔ，２５ｔ，２６ｔ，３５ｔ，３６ｔ…コンタクト孔、１６，２６，３６…第２の電磁シールド層、２３，３３…絶縁層、３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ…伝送線路。
【図１】
2009158850.tif 000003
【図２】
2009158850.tif 000004
【図３】
2009158850.tif 000005
【図４】
2009158850.tif 000006
【図５】
2009158850.tif 000007
【図６】
2009158850.tif 000008
【図７】
2009158850.tif 000009
【図８】
2009158850.tif 000010
【図９】
2009158850.tif 000011
【図１０】
2009158850.tif 000012
【図１１】
2009158850.tif 000013
【図１２】
2009158850.tif 000014
【図１３】
2009158850.tif 000015
【図１４】
2009158850.tif 000016
【図１５】
2009158850.tif 000017