(57)【要約】【課題】電子機器に形成された機能拡張デバイス収容部の大きさを、機能拡張デバイス収容部に収容される任意のユニットのうち最も大型のユニットを収容可能な所定の範囲に形成し、電子機器の薄型化を可能にする機能拡張デバイスを提案する。【解決手段】ロアハウジング７の側壁１３ｃは、アッパハウジング８の側壁８ｂの内側に対向させて重なるように設けられる。アッパハウジング８の側壁８ｂに形成されたアッパハウジング通気口８ｆと、ロアハウジング７の側壁１３ｃに形成されたロアハウジング通気口１３ｂとからなる通気口１１が構成される。ロアハウジング通気口１３ｂの周縁には導電層２０が形成される。【選択図】  図６
2009158542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の側壁を有した不導体性の第１のハウジングと、
前記第１の側壁の内側に対向して重なるように設けられた第２の側壁を有した不導体性の第２のハウジングとを備え
前記第１のハウジングは、第１の面積を有して前記第１の側壁を貫通する第１の開口部を有し、
前記第２のハウジングは、前記第１の開口部の面積よりも大きな面積を有し、前記第１の開口部と対向して前記前記第２の側壁を貫通する第２の開口部を有し、
前記第２の側壁における前記第１の側壁側の面には、少なくとも前記第２の開口部を囲む領域に導電層が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の開口部の周縁には導電層が形成されないことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の側壁と前記第２の側壁との間に挟持され、前記第１の開口部と前記第２の開口部と、前記第１の開口部と前記第１の開口部との間の空間とを封止させる導電部材を備えたことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電層有する筺体に係り、特に筺体に通気口を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器が発生する電磁波を遮蔽するために、金属製の筺体を用いて電磁波を遮蔽する電子機器や、プラスチック製の筺体の内外いずれかの面に金属メッキや導電性塗料を塗布して電磁波を遮蔽する電子機器が知られている。
【０００３】
特許文献１に記載の電子機器は、プラスチック製の筺体の内面に金属メッキや導電性塗料を塗布して導電層を形成し、かつ電子機器内部のプリント基板の信号グランドと、導電層との接触面積を十分に確保して電磁波の遮蔽を確実にしている。
【特許文献１】実開平３−３０４９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年ノート型パソコンや携帯電話などの電子機器は小型化、軽量化され、その筺体の厚みはマザーボードや、フレキシブルディスクユニット（以下ＦＤＤユニット）やハードディスクドライブユニット（以下ＨＤＤユニット）等を収容しつつ薄型化されたものが好まれる傾向にある。
【０００５】
ここで、電子機器を構成するＣＰＵやメモリ、ＦＤＤユニットやＨＤＤユニットなどの補助記憶装置等のデバイスは、その作動によって発熱する。電子機器の寿命や信頼性の維持の観点からは、これらデバイスの発した熱を筺体内から十分に排熱する必要があり、筺体には通気孔が設けられる。しかし、筺体に通気孔が設けられると、デバイスの発する電磁波がこの通気孔から漏洩することとなる。
【０００６】
プラスチックなどの不導体製の筺体では、例えば筺体の内面に金属メッキや導電性塗料を塗布して電磁波を遮蔽するが、この筺体に通気孔が設けられている場合、通気孔の周囲に金属メッキや導電性塗料を塗布すると筺体の意匠面である外面にまで金属メッキや導電性塗料が塗布されて電子機器の美観が損なわれる。
【０００７】
本発明は、不導体製の筺体に設けられた通気孔周囲の電磁波遮蔽を容易に可能にする電子機器を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の課題を解決するため本発明では、不導体製の筺体と、前記記筺体の内部に連通され、前記筺体内部に発生した熱を排熱させる通気口と、前記筺体の内面に形成された導電層とを有する電子機器において、前記筺体は、内壁と外壁とからなる多重壁部を有し、前記通気口は、前記内壁に形成された内壁通気口と、前記外壁に形成された外壁通気口とが連通されて形成され、前記導電層のうち前記多重壁部は、前記内壁通気口の周縁に形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、不導体製の筺体に設けられた通気孔周囲の電磁波遮蔽を容易に可能にする電子機器を提案することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係る電子機器の実施形態について添付図面を参照して説明する。
【００１１】
［第１の実施形態］
本発明に係る電子機器の第１実施形態について、図１から図６を参照して説明する。
【００１２】
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンの外観を示した鳥瞰図である。
【００１３】
図１に示すように、本実施形態の電子機器の一例を示すノート型パソコン１は、偏平な四角形箱状の筺体２と、起倒開閉式の表示部３とから構成される。
【００１４】
筺体２には、その上面部２ａの後方部２ｂに設けられたヒンジ部２ｃを介して表示部３が回動可能に接続される。筺体２の内部にはＣＰＵやメモリなどを備えた基板（図示省略）と、ＨＤＤユニット４と、ＦＤＤユニット５などのデバイスが収容される。筺体２の上面にはキーボード６が設けられる。筺体２は、上方に向けて開放された第２のハウジングとしてのロアハウジング７と、ロアハウジング７の開放端に取り外し可能に連結された第１のハウジングとしてのアッパハウジング８とで構成される。
【００１５】
ロアハウジング７は、筺体２を構成する第１の箱状部材であり、合成樹脂などの不導体で形成され、平坦な底壁７ａと、底壁７ａに連なる左右の側壁７ｂ、７ｃと、底壁７ａに連なる前壁７ｄと、底壁７ａに連なる後壁７ｅとを有する。側壁７ｂ、７ｃ、前壁７ｄおよび後壁７ｅは、底壁７ａの周縁部から上向きに延びている。
【００１６】
アッパハウジング８は、筺体２を構成する第２の箱状部材であり、合成樹脂などの不導体で形成され、略平坦な上壁８ａと、上壁８ａに連なる左右の側壁８ｂ、８ｃと、上壁８ａに連なる前壁８ｄと、上壁８ａに連なる後壁８ｅとを有する。側壁８ｂ、８ｃ、前壁８ｄおよび後壁８ｅは、上壁８ａの周縁部から下向きに延びている。上壁８ａは、ロアハウジング７の底壁７ａと向かい合う。
【００１７】
側壁８ｂ、８ｃ、前壁８ｄおよび後壁８ｅのなすアッパハウジング８の下端の開口部は、側壁７ｂ、７ｃ、前壁７ｄおよび後壁７ｅのなすロアハウジング７の外周と略同形状に形成され、アッパハウジング８はロアハウジング７に覆い被せられる。
【００１８】
図２は、本発明の第１実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンの外観を示した左側面図である。
【００１９】
図２に示すように、筺体２の左側面部２ｄには、米国Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｃａｒｄ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ（ＰＣＭＣＩＡ）の定めるＰＣ  Ｃａｒｄ  Ｓｔａｎｄａｒｄ規格に含まれる１６ビットＰＣカード規格、または、ＣａｒｄＢｕｓ規格に準拠する電子デバイスが着脱可能に収容される機能拡張部１０と、ＦＤＤユニット５とが収容される。機能拡張部１０は、筺体２の左側面部２ｄの略中央に配設される。ＦＤＤユニット５は、筺体２の左側面部２ｄの前端部２ｅであり、かつ筺体２の底面部２ｆに偏位させて配設される。筺体２の左側面部２ｄの前端部２ｅの上面部２ａ側には、ＨＤＤユニット４が収容される。すなわち、ＨＤＤユニット４とＦＤＤユニット５とは、上下方向に重ねられて筺体２内に収容される。筺体２の左側面部２ｄの前端部２ｅにはＨＤＤユニット４の排熱のための通気口１１が設けられる。
【００２０】
図３および図４は、本発明の第１実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンからＦＤＤユニットとＨＤＤユニットを取り外した状態を示す図である。
【００２１】
なお、図３および図４は、ノート型パソコン１の筺体２を底面部２ｆ側から見た鳥瞰図であり、図３には、取り外されたＦＤＤユニットとＨＤＤユニットとが図示される。
【００２２】
図３および図４に示すように、ロアハウジング７は、ＦＤＤユニット収容部１２とＨＤＤユニット収容部１３とを備える。
【００２３】
ＦＤＤユニット収容部１２には、ＦＤＤユニット５が着脱可能に収容され、ＨＤＤユニット収容部１３にはＨＤＤユニット４が着脱可能に収容される。
【００２４】
ＦＤＤユニット収容部１２とＨＤＤユニット収容部１３とは、ロアハウジング７の底壁７ａに開口された凹部７ｆに形成され、筺体２の底面部２ｆ側にＦＤＤユニット収容部１２が形成され、上面部２ａ側にＨＤＤユニット収容部１３が形成される。ＦＤＤユニット収容部１２とＨＤＤユニット収容部１３とはいずれも偏平な箱状の空間であり、ＦＤＤユニット収容部１２はＨＤＤユニット収容部１３よりも大きい箱状に形成される。
【００２５】
ＦＤＤユニット収容部１２は、ロアハウジング７の左前端下部に形成され、ロアハウジング７の左右方向に延びる。また、ＦＤＤユニット収容部１２は、ロアハウジング７の下方に向けて開放された挿入口１２ａと、ロアハウジング７の左側方に向けて開放された切り欠き１２ｂとを有する。
【００２６】
また、ＦＤＤユニット収容部１２は、底壁７ａに連続してロアハウジング７の奥行き方向に延びる側壁１２ｃと、ロアハウジング７の左右方向に延びる側壁１２ｄ、１２ｅと、側壁１２ｃ、１２ｄ、１２ｅからＨＤＤユニット収容部１３に連続して延びる天井壁１２ｆとを有する。天井壁１２ｆは、ロアハウジング７の底壁７ａと平行をなすように水平に配置される。
【００２７】
側壁１２ｄ、１２ｅは、互いに向かい合う内面を有し、その内面には、ガイド凸部１５が形成される。ガイド凸部１５は、ロアハウジング７の左右方向に延びる。側壁１２ｃには、ロアハウジング７の内部に連なるＦＤＤコネクタ導出口１６が開口される。
【００２８】
ＨＤＤユニット収容部１３は、ロアハウジング７の左前端上部に形成され、ロアハウジング７の左右方向に延びる。また、ＨＤＤユニット収容部１３は、ＨＤＤユニット４よりも若干大きく形成された空間であり、ＦＤＤユニット収容部１２に向けて開放された挿入口１３ａと、ロアハウジング７の左側方に向けて開放されたロアハウジング通気口１３ｂとを有する。
【００２９】
また、ＨＤＤユニット収容部１３は、ＦＤＤユニット収容部１２の天井壁１２ｆに連続してロアハウジング７の奥行き方向に延びる側壁１３ｃ、１３ｄと、ロアハウジング７の左右方向に延びる側壁１３ｅ、１３ｆと、側壁１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆの上端部を結ぶ天井壁１３ｇとを有している。天井壁１３ｇは、ロアハウジング７の底壁７ａと平行をなすように水平に配置される。
【００３０】
側壁１３ｃ、１３ｄは、互いに向かい合う内面を有し、側壁１３ｃには、ロアハウジング通気口１３ｂが開口される。側壁１３ｄには、ロアハウジング７の内部に連なるＨＤＤコネクタ導出口１９が開口される。側壁１３ｅ、１３ｆは、互いに向かい合う内面を有し、その下端の略中央部には、ＦＤＤユニット収容部１２の天井壁１２ｆに連続されたＨＤＤブラケット係止凹部１８が形成される。天井壁１３ｇには、減肉口１３ｈが開口される。ＨＤＤユニット収容部１３の側壁１３ｃによってＦＤＤユニット収容部１２の切り欠き１２ｂが形成されるロアハウジング７の凹部７ｆの剛性の確保が図られる。
【００３１】
ロアハウジング７の内壁面、すなわちアッパハウジング８が覆いかぶせられて筺体２の内壁面となる壁面には導電性塗料や金属メッキなどの導電層２０が形成される。特にＨＤＤユニット収容部１３では、ロアハウジング７の内壁面の一部を構成する側壁１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆおよび天井壁１３ｇのアッパハウジング８に対向する面側に導電層２０が形成される。ロアハウジング通気口１３ｂが形成される側壁１３ｃには、ロアハウジング通気口１３ｂの周囲に沿って導電層２０が形成される。
【００３２】
アッパハウジング８の側壁８ｂには、ロアハウジング７の側壁１３ｃに形成されたロアハウジング通気口１３ｂに対応させてアッパハウジング通気口８ｆが形成される。アッパハウジング８がロアハウジング７に覆い被せられると、ロアハウジング通気口１３ｂとアッパハウジング通気口８ｆとは連通されて通気口１１を構成する。アッパハウジング８の内壁面、すなわちロアハウジング７に覆いかぶせられて筺体２の内壁面となる壁面には導電性塗料や金属メッキなどの導電層２１が形成される。導電層２１は、ロアハウジング７の導電層２０との間で銅箔テープや金属メッシュ、導電性ゴムなどの導電体（図示省略）によって導通がとられる。
【００３３】
ＦＤＤユニット５は、前面部５ａにフレキシブルディスク挿入口２２を有する偏平な箱状のデバイスである。ＦＤＤユニット５は、その側面部５ｂと底面部５ｃとを覆う合成樹脂製のアウタカバー２３に螺設されてＦＤＤユニット収容部１２に収容される。
【００３４】
アウタカバー２３は、ＦＤＤユニット収容部１２に着脱可能に形成され、底壁２３ａと、底壁２３ａに連なる側壁２３ｂ、２３ｃ、２３ｄとを有する。側壁２３ｃ、２３ｄは、互いに向かい合う内面を有する。アウタカバー２３の内面には導電性塗料や金属メッキなどの導電層２４が形成される。
【００３５】
ＦＤＤユニット５は、アウタカバー２３の側壁２３ｃ、２３ｄに設けられた結合孔（図示省略）にネジ２５によって取り付けられる。ＦＤＤユニット５の前面部５ａは、切り欠き２３ｅが形成された側壁２３ｂと略面一に配設される。
【００３６】
アウタカバー２３がＦＤＤユニット収容部１２に収容されると、底壁２３ａはロアハウジング７の底壁７ａの一部を構成する。また、側壁２３ｂはロアハウジング７の側壁７ｂの一部を構成する。
【００３７】
側壁１２ｄ、１２ｅには、ガイド溝部２６が形成される。アウタカバー２３がＦＤＤユニット収容部１２に収容されると、側壁２３ｃ、２３ｄのガイド溝部２６はＦＤＤユニット収容部１２の側壁１２ｄ、１２ｅに形成されたガイド凸部１５に係止され、アウタカバー２３はＦＤＤユニット収容部１２に支持される。
【００３８】
また、底壁２３ａは、ロアハウジング７の右方向に向かって延設された凸片部２３ｆに結合孔２８を有し、結合孔２８を介してロアハウジング７に螺設される。
【００３９】
ＨＤＤユニット４は偏平な箱状のデバイスである。ＨＤＤユニット４には、その側面部４ａを覆う金属製のＨＤＤブラケット３１が螺設される。
【００４０】
ＨＤＤブラケット３１は、ＨＤＤユニット４の側面部４ａを覆う基部３１ａと、基部３１ａの下端中央部からＨＤＤユニット４の側方へ延設された係止凸部３１ｂとを有する。
【００４１】
ＨＤＤユニット４がＨＤＤユニット収容部１３に収容されると、ＨＤＤブラケット３１の基部３１ａは、ＨＤＤユニット４の側面部４ａとＨＤＤユニット収容部１３の側壁１３ｅ、１３ｆとの間に配設され、係止凸部３１ｂは、ＨＤＤブラケット係止凹部１８に嵌め込まれる。ＨＤＤユニット４は、係止凸部３１ｂに形成された結合孔３１ｃを介してＨＤＤブラケット係止凹部１８に設けられたねじ挿通孔１８ａに螺設される。
【００４２】
図５は、本発明の第１実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンのアッパハウジング内面の部分的な斜視図である。
【００４３】
図５に示すように、アッパハウジング８には、筺体２の意匠面となる外面に連通された孔としてのアッパハウジング通気口８ｆが形成される。アッパハウジング通気口８ｆの周囲には、仕切り凸部３２が突設される。仕切り凸部３２は、アッパハウジング８がロアハウジング７に覆い被せられると、ロアハウジング７のＨＤＤユニット収容部１３の側壁１３ｃに形成されたロアハウジング通気口１３ｂの周縁に当接されて、ロアハウジング７とアッパハウジング８との隙間と、通気口１１との間が封止される。
【００４４】
一般的に、筺体２の意匠面となる外面に連通された孔の周縁では、導電層を形成する際にノート型パソコン１の美観を害さないように、導電層が形成されない。
【００４５】
ノート型パソコン１では、特にアッパハウジング８の側壁８ｂに形成されたアッパハウジング通気口８ｆのように筺体２の外面に連通された孔の近傍には導電層２１が形成されない破線領域Ａが設けられる。
【００４６】
図６は、本発明の第１実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンの部分的な縦断面図である。
【００４７】
図６に示すように、筺体２は、ロアハウジング７にアッパハウジング８が覆いかぶせられて構成される。ロアハウジング７に形成された凹部７ｆには、下方にＦＤＤユニット収容部１２が形成され、上方にＨＤＤユニット収容部１３が形成される。ＦＤＤユニット収容部１２にはＦＤＤユニット５が収容され、ＨＤＤユニット収容部１３にはＨＤＤユニット４が収容される。ＨＤＤユニット収容部１３の挿入口１３ａはＦＤＤユニット５によって塞がれるので、ＨＤＤユニット４の底面４ｂは、ＦＤＤユニット５に対向する。すなわち、ＨＤＤユニット４は、ＦＤＤユニット５とＨＤＤユニット収容部１３とによって形成される空間に支持される。
【００４８】
ＦＤＤユニット５とＨＤＤユニット４とは、その動作中、電磁波と熱を発生させる。特に、ノート型パソコン１が使用される際に常時、動作するＨＤＤユニット４は常に高い熱を発生させる。そこで、ＨＤＤユニット４が発生した熱は、通気口１１とＨＤＤユニット収容部１３に形成されたＨＤＤコネクタ導出口１９とを通じて空気が流出入されることによって排熱され、ＨＤＤユニット４の冷却が行われる。
【００４９】
一方、ＨＤＤユニット４の発生させる電磁波は、ロアハウジング７に形成された導電層２０と、アッパハウジング８に形成された導電層２１と、アウタカバー２３に形成された導電層２４によって遮蔽される。ここで、特に通気口１１の周縁では、アッパハウジング８のアッパハウジング通気口８ｆの周縁に導電層２１が形成されない破線領域Ａがあるが、ロアハウジング７のＨＤＤユニット収容部１３を構成する側壁１３ｃに形成されたロアハウジング通気口１３ｂの周縁には、アッパハウジング８の側壁８ｂの内側に対向する面側に導電層２０が形成される。
【００５０】
すなわち、ロアハウジング７の第２の側壁としての側壁１３ｃは、アッパハウジング８の第１の側壁としての側壁８ｂの内側に対向させて、重なるように設けられる。
【００５１】
アッパハウジング８の側壁８ｂに形成された第１の開口部としてのアッパハウジング通気口８ｆと、ロアハウジング７の側壁１３ｃに形成された第２の開口部としてのロアハウジング通気口１３ｂとから通気口１１が構成される。
【００５２】
アッパハウジング通気口８ｆは筺体２の上下方向にスリット状に複数設けられる。ロアハウジング通気口１３ｂはアッパハウジング通気口８ｆを構成する複数のスリット状の通気口を複数包絡する。すなわち、ロアハウジング通気口１３ｂの開口面積は、アッパハウジング通気口８ｆの開口面積よりも大きく構成される。なお、アッパハウジング通気口８ｆとロアハウジング通気口１３ｂとの開口面積は同じにしても良い。
【００５３】
アッパハウジング通気口８ｆの周縁には導電層２１が形成されず、他方、ロアハウジング通気口１３ｂの周縁には導電層２０が形成される。通気口１１は、ロアハウジング通気口１３ｂの周縁に形成された導電層２０によって、ＨＤＤユニット４が発生させる電磁波を遮蔽する。
【００５４】
したがって、本実施形態に係るノート型パソコン１によれば、ノート型パソコン１の美観を害さないようにアッパハウジング通気口８ｆの周縁に導電層２１を形成しなくても、ロアハウジング７のＨＤＤユニット収容部１３を構成する側壁１３ｃに形成された導電層２０によって、筺体２の外面に連通された孔に相当する通気口１１において、ＨＤＤユニット４の発生する電磁波を十分に遮断することができる。
【００５５】
また、ノート型パソコン１の意匠面を構成しないロアハウジング７のＨＤＤユニット収容部１３の側壁１３ｃに導電層２０を形成して、通気口１１の周縁の電磁波遮断を行うため、導電層２０の形成施工時にロアハウジング通気口１３ｂ周囲のマスキング工程を行う必要がなく、作業を簡略化でき、作業ミスの回避やコスト削減が可能となる。
【００５６】
さらに、ロアハウジング７のＨＤＤユニット収容部１３の側壁１３ｃによって筺体２の側壁が２重構造になるため、筺体２の強度が向上する。特にＨＤＤユニット収容部１３に収容されるＨＤＤユニット４に作用する外力に対する耐性が向上する。ロアハウジング７の剛性の向上によって成形不良や組立工程における作業ミスを回避できる。
【００５７】
したがって、本実施形態に係るノート型パソコン１によれば、不導体製の筺体に設けられた通気孔周囲の電磁波遮蔽を容易に可能にできる。
【００５８】
［第２の実施形態］
本発明に係る電子機器の第２実施形態について、図７を参照して説明する。
【００５９】
図７は、本発明の第２実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンの部分的な横断面図である。
【００６０】
このノート型パソコン１Ａにおいて第１実施形態のノート型パソコン１と同じ構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６１】
図７に示すように、電子機器の一例を示すノート型パソコン１Ａの筺体２は、ロアハウジング７とアッパハウジング８とから構成される。
【００６２】
ロアハウジング７に形成されたＨＤＤユニット収容部１３の側壁１３ｃと、アッパハウジング８の側壁８ｂとの間には導伝部材３５が挟持される。導伝部材３５には、金属メッシュが巻き付けられた弾性体や導電性ゴムなどの弾性を有する導電体が用いられる。
【００６３】
導伝部材３５は、ロアハウジング通気口１３ｂとアッパハウジング通気口８ｆとを連通させる連通孔３５ａを有する。導伝部材３５によって、ロアハウジング７の内面に形成された導電層２０と、アッパハウジング８の内面に形成された導電層２１との導通がとられる。また、導伝部材３５によって、ロアハウジング通気口１３ｂとアッパハウジング通気口８ｆとによって構成される通気口１１と、ロアハウジング７の内面とアッパハウジング８の内面とで形成される隙間との封止がなされる。したがって、ＨＤＤユニット４を冷却する空気は、ＨＤＤユニット収容部１３の内外に効率的に流出入される。
【００６４】
すなわち、本実施形態に係るノート型パソコン１Ａによれば、ノート型パソコン１Ａの美観を害さないようにアッパハウジング通気口８ｆの周縁に導電層２１を形成しなくても、ロアハウジング７のＨＤＤユニット収容部１３を構成する側壁１３ｃに形成された導電層２０によって、筺体２の外面に連通された孔に相当する通気口１１において、ＨＤＤユニット４の発生する電磁波を十分に遮断することができる。
【００６５】
また、ノート型パソコン１Ａの意匠面を構成しないロアハウジング７のＨＤＤユニット収容部１３の側壁１３ｃに導電層２０を形成して、通気口１１の周縁の電磁波遮断を行うため、導電層２０の形成施工時にロアハウジング通気口１３ｂ周囲のマスキング工程を行う必要がなく、作業を簡略化でき、作業ミスの回避やコスト削減が可能となる。
【００６６】
さらに、ロアハウジング７のＨＤＤユニット収容部１３の側壁１３ｃによって筺体２の側壁が２重構造になるため、筺体２の強度が向上する。特にＨＤＤユニット収容部１３に収容されるＨＤＤユニット４に作用する外力に対する耐性が向上する。ロアハウジング７の剛性の向上によって成形不良や組立工程における作業ミスを回避できる。
【００６７】
さらにまた、ロアハウジング７のロアハウジング通気口１３ｂと、アッパハウジング８のアッパハウジング通気口８ｆとの間には弾性を有する導伝部材３５が挟持され、通気口１１において、ＨＤＤユニット４の発生する電磁波を十分に遮断するとともに、ＨＤＤユニット４を冷却する空気をＨＤＤユニット収容部１３の内外に効率的に流出入させることができる。
【００６８】
したがって、本実施形態に係るノート型パソコン１Ａによれば、不導体製の筺体に設けられた通気孔周囲の電磁波遮蔽を容易に可能にできる。
【００６９】
［第３の実施形態］
本発明に係る電子機器の第３実施形態について、図８を参照して説明する。
【００７０】
図８は、本発明の第３実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンのアッパハウジング内面の部分的な斜視図である。
【００７１】
このノート型パソコン１Ｂにおいて第１実施形態のノート型パソコン１と同じ構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７２】
図８に示すように、電子機器の一例を示すノート型パソコン１Ｂの筺体２を構成するアッパハウジング８には、筺体２の意匠面となる外面に連通された孔としてのアッパハウジング通気口８ｆが形成される。アッパハウジング通気口８ｆの周囲には、導伝部材３５Ａが設けられる。
【００７３】
導伝部材３５Ａは、ロアハウジング７に形成されたＨＤＤユニット収容部１３の側壁１３ｃと、アッパハウジング８の側壁８ｂとの間に挟持され、ロアハウジング通気口１３ｂとアッパハウジング通気口８ｆとを連通させる。
【００７４】
導伝部材３５Ａには、金属メッシュが巻き付けられた弾性体や導電性ゴムなどの弾性を有する導電体が用いられる。導伝部材３５Ａによって、ロアハウジング７の内面に形成された導電層２０と、アッパハウジング８の内面に形成された導電層２１との導通がとられる。また、導伝部材３５Ａによって、ロアハウジング通気口１３ｂとアッパハウジング通気口８ｆとによって構成される通気口１１と、ロアハウジング７の内面とアッパハウジング８の内面とで形成される隙間との封止がなされる。したがって、ＨＤＤユニット４を冷却する空気は、ＨＤＤユニット収容部１３の内外に効率的に流出入される。
【００７５】
すなわち、本実施形態に係るノート型パソコン１Ｂによれば、ノート型パソコン１Ｂの美観を害さないようにアッパハウジング通気口８ｆの周縁に導電層２１を形成しなくても、ロアハウジング７のＨＤＤユニット収容部１３を構成する側壁１３ｃに形成された導電層２０によって、筺体２の外面に連通された孔に相当する通気口１１において、ＨＤＤユニット４の発生する電磁波を十分に遮断することができる。
【００７６】
また、ノート型パソコン１Ｂの意匠面を構成しないロアハウジング７のＨＤＤユニット収容部１３の側壁１３ｃに導電層２０を形成して、通気口１１の周縁の電磁波遮断を行うため、導電層２０の形成施工時にロアハウジング通気口１３ｂ周囲のマスキング工程を行う必要がなく、作業を簡略化でき、作業ミスの回避やコスト削減が可能となる。
【００７７】
さらに、ロアハウジング７のＨＤＤユニット収容部１３の側壁１３ｃによって筺体２の側壁が２重構造になるため、筺体２の強度が向上する。特にＨＤＤユニット収容部１３に収容されるＨＤＤユニット４に作用する外力に対する耐性が向上する。ロアハウジング７の剛性の向上によって成形不良や組立工程における作業ミスを回避できる。
【００７８】
さらにまた、ロアハウジング７のロアハウジング通気口１３ｂと、アッパハウジング８のアッパハウジング通気口８ｆとの間には弾性を有する導伝部材３５Ａが挟持され、通気口１１において、ＨＤＤユニット４の発生する電磁波を十分に遮断するとともに、ＨＤＤユニット４を冷却する空気をＨＤＤユニット収容部１３の内外に効率的に流出入させることができる。
【００７９】
したがって、本実施形態に係るノート型パソコン１Ｂによれば、不導体製の筺体に設けられた通気孔周囲の電磁波遮蔽を容易に可能にできる。
【００８０】
なお、本発明に係るノート型パソコン１、１Ａ、１Ｂの筺体２に設けられた通気口１１によって冷却可能なデバイスは、ＨＤＤユニット４に限られるものではなく、ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）など、筺体２内に収容され、熱と電磁波とを発生させるデバイスにも適用できる。
【００８１】
また、本発明に係る電子機器は、ノート型パソコンに限られるものではなく、携帯電話機、パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）、電子手帳、携帯型無線機、その他の電子機器であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンの外観を示した鳥瞰図。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンの外観を示した左側面図。
【図３】本発明の第１実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンからＦＤＤユニットとＨＤＤユニットを取り外した状態を示す図。
【図４】本発明の第１実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンからＦＤＤユニットとＨＤＤユニットを取り外した状態を示す図。
【図５】本発明の第１実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンのアッパハウジング内面の部分的な斜視図。
【図６】本発明の第１実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンの部分的な縦断面図。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンの部分的な横断面図。
【図８】本発明の第３実施形態に係る電子機器の一例を示すノート型パソコンのアッパハウジング内面の部分的な斜視図。
【符号の説明】
【００８３】
１、１Ａ、１Ｂ  ノート型パソコン
２  筺体
２ａ  上面部
２ｂ  後方部
２ｃ  ヒンジ部
２ｄ  左側面部
２ｅ  前端部
２ｆ  底面部
３  表示部
４  ＨＤＤユニット
４ａ  側面部
４ｂ  底面
５  ＦＤＤユニット
５ａ  前面部
５ｂ  側面部
５ｃ  底面部
５ｄ  背面部
６  キーボード
７  ロアハウジング
７ａ  底壁
７ｂ、７ｃ  側壁
７ｄ  前壁
７ｅ  後壁
７ｆ  凹部
８  アッパハウジング
８ａ  上壁
８ｂ、８ｃ  側壁
８ｄ  前壁
８ｅ  後壁
８ｆ  アッパハウジング通気口
１０  機能拡張部
１１  通気口
１２  ＦＤＤユニット収容部
１２ａ  挿入口
１２ｂ  切り欠き
１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ  側壁
１２ｆ  天井壁
１３  ＨＤＤユニット収容部
１３ａ  挿入口
１３ｂ  ロアハウジング通気口
１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ  側壁
１３ｇ  天井壁
１３ｈ  減肉口
１５  ガイド凸部
１６  ＦＤＤコネクタ導出口
１８  ＨＤＤブラケット係止凹部
１８ａ  ねじ挿通孔
１９  ＨＤＤコネクタ導出口
２０、２１  導電層
２２  フレキシブルディスク挿入口
２３  アウタカバー
２３ａ  底壁
２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ  側壁
２３ｅ  切り欠き
２３ｆ  凸片部
２４  導電層
２５  ネジ
２６  ガイド溝部
２８  結合孔
３１  ＨＤＤブラケット
３１ａ  基部
３１ｂ  係止凸部
３１ｃ  結合孔
３２  仕切り凸部
３５  導伝部材
３５ａ  連通孔
【図１】
2009158542.tif 000003
【図２】
2009158542.tif 000004
【図３】
2009158542.tif 000005
【図４】
2009158542.tif 000006
【図５】
2009158542.tif 000007
【図６】
2009158542.tif 000008
【図７】
2009158542.tif 000009
【図８】
2009158542.tif 000010