(57)【要約】      （修正有）【課題】気泡が十分に低減された環状シームレス成形体を生産性よく製造する方法を提供する。【解決手段】外周面に樹脂膜を有する金型１に対して、直接的にまたはプライマー層を介して、表面層形成用樹脂チューブ３を被せた後、該金型を金型軸方向において部分的に温度制御しながら加熱して環状シームレス成形体を製造する。金型軸方向において中央部が少なくとも一方の端部より高温であるか、または両方の端部より高温である温度勾配をつけるように温度制御する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周面に樹脂膜を有する金型に対して、直接的にまたはプライマー層を介して、表面層形成用樹脂チューブを被せた後、該金型を金型軸方向において部分的に温度制御しながら加熱することを特徴とする環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項２】
金型軸方向において中央部が少なくとも一方の端部より高温である温度勾配を達成するように温度制御する請求項１に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項３】
金型軸方向において中央部が両方の端部より高温である温度勾配を達成するように温度制御する請求項１または２に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項４】
金型軸方向において一方の端部が中央部より高温であり、かつ該中央部が他方の端部より高温である温度勾配を達成するように温度制御する請求項１または２に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項５】
所定の温度勾配を達成した後、金型軸方向において略一定の温度を達成するように温度制御する請求項２〜４のいずれかに記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項６】
金型軸方向において略一定の温度が樹脂チューブの溶融温度以上の温度である請求項５に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項７】
複数の熱源を用いて温度制御を行う請求項１〜６のいずれかに記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項８】
複数の熱源が、熱容量の異なる熱源である請求項７に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項９】
複数の熱源が、配光の異なる熱源である請求項７に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項１０】
複数の熱源が同一の熱源であって、該熱源を加熱する時間を調整することによって温度制御を行う請求項７に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項１１】
熱源は金型内部に設置される請求項７〜１０のいずれかに記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項１２】
熱源は金型外部の底面に設置される請求項７〜１０のいずれかに記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項１３】
熱源は、金型外部で樹脂チューブの2つの折り目との距離が等しい位置に設置される請求項７〜１０のいずれかに記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項１４】
金型全体に一定の熱量を与えた場合でも、表面温度が部分的に変わる金型を用いて温度制御を行う請求項１〜１３のいずれかに記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項１５】
部分的に構成材料の熱伝導率が異なる金型を用いる請求項１４に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項１６】
金型軸方向において中央部の構成材料の熱伝導率が少なくとも一方の端部の構成材料の熱伝導率より高い金型を用いる請求項１５に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項１７】
金型軸方向において中央部の構成材料の熱伝導率が両方の端部の構成材料の熱伝導率より高い金型を用いる請求項１６に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項１８】
金型軸方向において一方の端部の構成材料の熱伝導率が中央部の構成材料の熱伝導率より高く、かつ該中央部の構成材料の熱伝導率が他方の端部の構成材料の熱伝導率より高い金型を用いる請求項１６に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項１９】
部分的に厚みが異なる金型を用いる請求項１４に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項２０】
金型軸方向において中央部の厚みが少なくとも一方の端部の厚みより小さい金型を用いる請求項１９に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項２１】
金型軸方向において中央部の厚みが両方の端部の厚みより小さい金型を用いる請求項２０に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【請求項２２】
金型軸方向において一方の端部の厚みが中央部の厚みより小さく、かつ該中央部の厚みが他方の端部の厚みより小さい金型を用いる請求項２０に記載の環状シームレス成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は環状シームレス成形体の製造方法、特に表面層を有する環状シームレス成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置において感光体や中間転写体等には、薄肉の樹脂ベルトがよく用いられる。そのような樹脂ベルトは変形が可能なため、装置の小径化に有用である。樹脂ベルトに継ぎ目（シーム）があると、出力画像に継ぎ目に起因する欠陥が生じるので、継ぎ目がないシームレスベルトが好ましい。
【０００３】
シームレスベルトは、例えば、金型の外周面または内周面に樹脂溶液を塗布し、樹脂膜を加熱し、得られた樹脂膜を脱型する方法によって製造される。特に、ポリイミド樹脂からなるシームレスベルトは、金型の外周面または内周面にポリイミド前駆体溶液を塗布し、樹脂膜を加熱して乾燥および反応させ、得られた樹脂膜を脱型する方法によって製造される。
【０００４】
特に、ベルト表面に離型層等の機能層を形成する時は、脱型前における外周面に樹脂膜が形成された金型に対して、表面層形成用樹脂チューブを被せた後、該金型を加熱してチューブの溶着が行われる。しかしながら、樹脂チューブを被せた際に、金型外周面の樹脂膜と樹脂チューブとの間に空気溜りが生じることが問題となっていた。空気溜りが抜けないまま樹脂膜と樹脂チューブとを溶着すると、得られるベルト表面に気泡が現れて、不良品の原因となった。
【０００５】
そこで、例えば、ベルトを減圧環境において空気を除去する技術（特許文献１）、ベルト外周面にリングを押し付けて空気を除去する技術（特許文献２）が提案されている。
【特許文献１】特開２００５−１１７５号公報
【特許文献２】特開２００３−２５４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した技術では、減圧工程またはリングで外周面を押し付ける工程など、空気を除去するための専用工程が必要となり、生産性が悪かった。
【０００７】
本発明は、気泡が十分に低減された環状シームレス成形体を生産性よく製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、外周面に樹脂膜を有する金型に対して、直接的にまたはプライマー層を介して、表面層形成用樹脂チューブを被せた後、該金型を金型軸方向において部分的に温度制御しながら加熱することを特徴とする環状シームレス成形体の製造方法に関する。
【０００９】
本発明は特に、外周面に樹脂膜を有する金型に対して、直接的にまたはプライマー層を介して、表面層形成用樹脂チューブを被せた後、該金型を金型軸方向において部分的に温度制御しながら加熱する環状シームレス成形体の製造方法であって、
金型軸方向において中央部が少なくとも一方の端部より高温である温度勾配を達成するように温度制御することを特徴とする環状シームレス成形体の製造方法に関する。
【００１０】
具体的には、本発明は、金型軸方向において中央部が両方の端部より高温である温度勾配を達成するように温度制御する上記環状シームレス成形体の製造方法に関する。
本発明は、金型軸方向において一方の端部が中央部より高温であり、かつ該中央部が他方の端部より高温である温度勾配を達成するように温度制御する上記環状シームレス成形体の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、金型外周面上の樹脂膜と樹脂チューブとの溶着工程において、空気溜まりを有効に除去できるので、空気を除去するための専用工程を必要としない。そのため、気泡が十分に低減された環状シームレス成形体を生産性よく製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の環状シームレス成形体の製造方法は、外周面に樹脂膜を有する金型に対して、特定のチューブ溶着工程を実施することを特徴とする。
【００１３】
まず、外周面に樹脂膜を有する金型について説明する。
金型が外周面に有する樹脂膜は得られる成形体の基材となるものであって、公知の樹脂からなっていてよく、添加剤がさらに含有されていてもよい。そのような樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂等、いずれの樹脂であってよい。具体的には、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマーなどが使用可能である。中でも熱硬化性樹脂、特にポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を使用することが好ましい。
【００１４】
樹脂膜の製造方法は特に制限されず、樹脂膜はいかなる方法によって製造されてもよい。特に、ポリイミド樹脂膜は例えば、以下の工程を含む方法によって金型外周面上に製造可能である；
樹脂溶液を金型表面に塗布する樹脂膜形成工程；
得られた樹脂膜を加熱し、乾燥させる乾燥工程；および
乾燥した樹脂膜を加熱して焼成する焼成工程。
【００１５】
（樹脂膜形成工程）
樹脂溶液は、ポリイミド前駆体を有機溶剤に溶解してなるポリイミド前駆体溶液である。ポリイミド前駆体として、いわゆるポリアミック酸、例えば、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）とｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）からなる前駆体、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）と４，４'−ジアミノフェニルエーテル（ＯＤＡ）からなる前駆体等が使用できる。ポリイミド前駆体は２種以上を混合して用いてもよい。
【００１６】
有機溶剤は、ポリイミド前駆体を溶解可能なものであれば、特に制限されず、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、アセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等が挙げられる。樹脂溶液におけるポリイミド前駆体の濃度、粘度等は、塗布方法および成形体の所望厚み等に応じて適宜選択される。
【００１７】
得られる成形体を、定着ベルト、中間転写ベルト、接触帯電ベルト等、導電性機能を付与する場合には、樹脂溶液の中に導電性物質の添加材を分散させることができる。
導電性物質としては、例えば、カーボンブラック、カーボンブラックを造粒したカーボンビーズ、カーボンファイバー、グラファイト等の炭素系物質、銅、銀、アルミニウム等の金属又は合金、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、ＳｎＯ2−Ｉｎ2Ｏ3複合酸化物等の導電性金属酸化物等が挙げられる。
【００１８】
樹脂溶液の塗布方法は、金型に対して所定厚みでの塗布が可能であれば特に制限されず、例えば、リングコート法、ブレードコート法、バーコート法、ロールコート法等が挙げられる。
【００１９】
金型は、後述する焼成工程やチューブ溶着工程における加熱によっても変形が起こらない材料からなる円筒体または円柱体である。そのような材料として、例えば、アルミニウム、銅、鋼等の金属、アルミナ、炭化珪素等のセラミックス、およびポリイミド、ポリアミドイミド等の耐熱樹脂等が好ましく使用される。中でも市場流通性、耐溶剤性、熱伝導性、強度等の観点から、アルミニウムが特に好ましく用いられる。そのような金属を金型の所定形状に加工するに際しては、管材もしくは棒材を切削により所定形状にすればよい。特にアルミニウムを用いる場合は、金属の中でも比較的硬度が低く、切削性に優れるため、加工し易い特徴があり、型生産効率を上げられる。
【００２０】
金型の軸方向長さは、環状シームレス成形体１個分の所定幅Ｙに等しくてよいが、これに制限されるものではなく、例えば、Ｙ以上であっても、ｎ×Ｙ（ｎは２以上の自然数；Ｙの整数倍長）に等しくても、またはｎ×Ｙより大きくても良い。金型の外径または内径は、得ようとする環状シームレス成形体の用途等に依存して決定されるため、特に制限されるものではない。
【００２１】
金型における樹脂溶液塗布面には離型層が形成されていることが好ましい。
離型層としては、例えば、シリコーン樹脂やフッ素含有樹脂等を被覆したり、シリコーン系、フッ素系離型剤をコーティングして使用される。
【００２２】
樹脂溶液が金型外周面に塗布される場合は、樹脂膜形成工程後、そのまま後述する乾燥工程および焼成工程を実施することによって、外周面にポリイミド樹脂膜を有する金型を製造できる。
樹脂溶液が金型内周面に塗布される場合は、樹脂膜形成工程後、そのまま後述する乾燥工程および脱型工程を実施し、次いで、脱型して得られた未反応の樹脂膜を別の金型ユニット外周面に嵌める型嵌工程および後述の焼成工程を実施することによって、外周面にポリイミド樹脂膜を有する金型を製造できる。
【００２３】
（乾燥工程）
本工程では、樹脂膜を加熱し、乾燥させる。
詳しくは、樹脂膜中に過度に残留する溶剤を除去する目的で、静置しても塗膜が変形しない程度まで加熱乾燥を行う。乾燥条件は、８０〜２００℃の温度で３０〜６０分間であることが好ましい。その際、温度が高いほど、加熱時間は短くてよい。また、加熱することに加え、風を当てることも有効である。また、遠赤外線加熱を用いれば、溶剤除去をさらに効率よく行うことができる。加熱は、時間内において、段階的に上昇させたり、一定速度で上昇させてもよい。なお、樹脂膜から溶剤を除去させすぎると、塗膜はまだ成形体としての強度を保持していないので、割れを生じる虞がある。そのため溶剤を適度に残留させておくことが好ましい。具体的には樹脂膜中に１５〜５０質量％、特に３５〜５０質量％の割合で溶剤を残留させることが好ましい。
【００２４】
（焼成工程）
本工程では、乾燥した樹脂膜を加熱して焼成する。
詳しくは、３００〜４５０℃、好ましくは３５０℃前後で、２０〜６０分間、樹脂膜を加熱反応させることで、ポリイミド樹脂膜を形成できる。加熱反応の際、塗膜中に有機溶剤が残留していると、ポリイミド樹脂膜に膨れが生じることがあるため、加熱の最終温度に達する前に、完全に残留溶剤を除去することが好ましく、具体的には、加熱前に、２００〜２５０℃の温度で、１０〜３０分間加熱乾燥して残留溶剤を除去し、続けて、温度を段階的、又は一定速度で徐々に上昇させて加熱し、ポリイミド樹脂膜を形成することが好ましい。この際、遠赤外線加熱を併用すれば、残留溶剤の除去とイミド化反応を効率的に行える。
【００２５】
本発明においては、以上に示した方法で製造できる金型外周面上の樹脂膜に対して、特定のチューブ溶着工程を実施する。
【００２６】
（チューブ溶着工程）
本工程では、外周面に樹脂膜を有する金型に対して、表面層形成用樹脂チューブを被せた後、該金型を金型軸方向において部分的に温度制御しながら加熱する。
【００２７】
表面層形成用樹脂チューブは、環状シームレス成形体の表面層を形成するためのもので、従来のシームレス成形体の表面樹脂層を形成できるものであれば特に制限されない。例えば、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）等のフッ素樹脂チューブ等が使用できる。
【００２８】
チューブを構成する樹脂の溶融温度（Ｍｐ）は、当該チューブと樹脂膜との融着を達成できる限り、特に制限されるものではなく、通常は３３０〜４００℃、特に３５０〜３８０℃が好ましい。
本明細書中、溶融温度（Ｍｐ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９６  熱可塑性プラスチックフィルムおよびシートの熱機械分析による軟化温度測定方法（ＴＭＡという）によって測定された値を用いている。
【００２９】
そのような樹脂チューブは金型の外径よりも小さい内径を有するものである。樹脂チューブを金型に被せるに際しては、樹脂チューブを拡開させた後、そのチューブ内に、上記金型を挿入する。次いで、樹脂チューブに加えられている拡開力を開放して、樹脂チューブを金型に密着させる。樹脂チューブは筒状の形状を有していても、当該形状において一方の開口部が塞がった袋状の形状を有していてもよい。
【００３０】
樹脂チューブは、外周面に樹脂膜が形成された金型に対して直接的に被せてもよいし、またはプライマー層を介して被せてもよい。樹脂チューブを当該金型に対してプライマー層を介して被せる場合は、金型外周面の樹脂膜上にプライマー層を形成し、該金型に対して樹脂チューブを被せる。
【００３１】
プライマー層を形成することにより、樹脂チューブから形成された表面層と樹脂膜との接着性が向上する）。そのようなプライマー層としては、表面層樹脂層と同種類の樹脂であるテトラフルオロエチレン／パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）等のプライマー層用樹脂溶液を上記樹脂膜上に塗布することによって形成される。塗布方法は特に制限されるものではなく、例えば、上記した樹脂膜用樹脂溶液の塗布方法と同様の方法が挙げられる。
【００３２】
次いで、樹脂チューブを被せた金型を、金型軸方向において中央部が少なくとも一方の端部より高温である温度勾配を達成するように温度制御する。
具体的には、例えば、実施形態１；金型軸方向において金型の中央部が両方の端部より高温である温度勾配を達成するように温度制御してもよいし、または実施形態２；金型軸方向において金型の一方の端部が中央部より高温であり、かつ該中央部が他方の端部より高温である温度勾配を達成するように温度制御してもよい。
【００３３】
中央部の温度は、金型の軸方向で中央の金型内周面に接触するようにサーミスタを配置する、または金型の軸方向で中央の樹脂溶液塗布面から深さ約２ｍｍの位置に温度計を埋め込んでおくことによって測定できる。
端部の温度は、金型の端面から５０ｍｍの位置であって樹脂溶液塗布面から深さ約２ｍｍの位置に温度計を埋め込んでおくことによって測定できる。
【００３４】
・実施形態１
実施形態１において詳しくは、金型軸方向において金型の中央部が両方の端部より２０℃以上、特に２０〜１００℃、好ましくは３０〜９０℃だけ高温である温度勾配を達成するように温度制御する。そのような温度勾配を達成することにより、チューブを中央部で比較的早期に収縮させ、徐々に両端部に向かって収縮させることができる。その結果、中央部に溜まっていた空気を他の部分の空気とともに、両端部から押し出すことができる。
【００３５】
温度レベルは本発明の目的が達成される限り特に制限されず、例えば、チューブを構成する樹脂の溶融温度をＭｐとしたとき、当該温度勾配において最も高温の金型中央部の温度はＭｐ−２００（℃）以上、Ｍｐ−５０（℃）以下、好ましくはＭｐ−１８０（℃）以上、Ｍｐ−６０（℃）以下である。中央部の温度が高すぎると、チューブの軟化によって空気の抜け道が塞がれるおそれがある。
【００３６】
実施形態１では上記した温度勾配を６０〜１２０分間かけて達成することが好ましい。
【００３７】
上記実施形態１の温度勾配を達成した後は、金型軸方向において略一定の温度を達成するように温度制御する。そのような略一定の温度とは樹脂チューブの溶融温度（Ｍｐ）以上の温度であり、好ましくはＭｐ以上、Ｍｐ＋１００（℃）以下である。これによって、樹脂膜に対するチューブの融着を達成でき、しかも軸方向全体においてそれらの接着強度を均一にできる。このときの中央部と両端部との温度差は小さいほど好ましく、通常は１０℃以下であればよい。当該略一定の温度は通常、５〜１２０分間維持される。
【００３８】
実施形態１において温度制御は、第１段階；温度勾配の温度差は比較的大きいが、中央部の温度レベルは比較的低い段階と、第２段階；温度勾配の温度差は比較的小さいが、中央部の温度レベルは比較的高い段階とに分けて行うことが好ましい。これによって空気の押し出しをより一層有効に達成できる。図１にそのような温度制御の一例を示す。図１（Ａ）〜（Ｄ）は金型を軸方向で５等分したときの温度分布を示すグラフであり、横軸の「１」および「５」が金型の両端部、「３」が中央部を示す。図１において詳しくは、（Ａ）は温度制御前において金型が軸方向で略一定温度を有することを示し、（Ｂ）は第１段階で達成する温度勾配を示し、（Ｃ）は第２段階で達成する温度勾配を示し、（Ｄ）はチューブ融着段階で達成する温度分布を示す。
【００３９】
第１段階では、例えば図１（Ｂ）に示すように、金型軸方向において金型の中央部が両方の端部より５０℃〜１００℃、特に６０〜９０℃だけ高温であって、しかも中央部の温度がＭｐ−２００（℃）以上、Ｍｐ−１００（℃）以下、好ましくはＭｐ−１８０（℃）以上、Ｍｐ−１４０（℃）以下である温度勾配を２０〜５０分間かけて達成することが好ましい。
【００４０】
続いて、第２段階では、例えば図１（Ｃ）に示すように、金型軸方向において金型の中央部が両方の端部より２０℃以上５０℃未満、特に３０℃以上５０℃未満だけ高温であって、しかも中央部の温度がＭｐ−９５（℃）以上、Ｍｐ−５０（℃）以下、好ましくはＭｐ−９０（℃）以上、Ｍｐ−５０（℃）以下である温度勾配を４０〜７０分間かけて達成することが好ましい。
【００４１】
・実施形態２
実施形態２において詳しくは、金型軸方向において金型の一方の端部（端部Ａという）が中央部より１０℃以上、特に１０〜５０℃、好ましくは１５〜４５℃だけ高温であり、かつ該中央部が他方の端部（端部Ｂという）より１０℃以上、特に１０〜５０℃、好ましくは１５〜４５℃だけ高温である温度勾配を達成するように温度制御する。そのような温度勾配を達成することにより、チューブを、最も高温の端部Ａで比較的早期に収縮させ、徐々に端部Ｂに向かって収縮させることができる。その結果、端部Ａに溜まっていた空気を他の部分の空気とともに、端部Ｂから押し出すことができる。
【００４２】
温度レベルは本発明の目的が達成される限り特に制限されず、例えば、チューブを構成する樹脂の溶融温度をＭｐとしたとき、当該温度勾配において最も高温の端部Ａの温度はＭｐ−２００（℃）以上、Ｍｐ−５０（℃）以下、好ましくはＭｐ−１８０（℃）以上、Ｍｐ−６０（℃）以下である。端部Ａの温度が高すぎると、チューブの軟化によって空気の抜け道が塞がれるおそれがある。
【００４３】
実施形態２では上記した温度勾配を６０〜１２０分間かけて達成することが好ましい。
【００４４】
上記実施形態２の温度勾配を達成した後は、金型軸方向において略一定の温度を達成するように温度制御して、樹脂膜に対するチューブの融着を達成する。そのような略一定の温度への制御は、実施形態１においてと同様であるため、詳しい説明を省略する。
【００４５】
実施形態２において温度制御は、第１段階；温度勾配の温度差は比較的大きいが、端部Ａの温度レベルは比較的低い段階と、第２段階；温度勾配の温度差は比較的小さいが、端部Ａの温度レベルは比較的高い段階とに分けて行うことが好ましい。これによって空気の押し出しをより一層有効に達成できる。図２にそのような温度制御の一例を示す。図２（Ａ）〜（Ｄ）は金型を軸方向で５等分したときの温度分布を示すグラフであり、横軸の「１」および「５」が金型の両端部、「３」が中央部を示す。図２において詳しくは、（Ａ）は温度制御前において金型が軸方向で略一定温度を有することを示し、（Ｂ）は第１段階で達成する温度勾配を示し、（Ｃ）は第２段階で達成する温度勾配を示し、（Ｄ）はチューブ融着段階で達成する温度分布を示す。
【００４６】
第１段階では、例えば図２（Ｂ）に示すように、金型軸方向において金型の一方の端部（端部Ａ）が中央部より２５℃〜５０℃、特に３０〜４５℃だけ高温であり、かつ該中央部が他方の端部（端部Ｂ）より２５℃〜５０℃、特に３０〜４５℃だけ高温であり、しかも端部Ａの温度がＭｐ−２００（℃）以上、Ｍｐ−１００（℃）以下、好ましくはＭｐ−１８０（℃）以上、Ｍｐ−１４０（℃）以下である温度勾配を２０〜５０分間かけて達成することが好ましい。
【００４７】
続いて、第２段階では、例えば図２（Ｃ）に示すように、金型軸方向において金型の一方の端部（端部Ａ）が中央部より１０℃以上２５℃未満、特に１５℃以上２５℃未満だけ高温であり、かつ該中央部が他方の端部（端部Ｂ）より１０℃以上２５℃未満、特に１５℃以上２５℃未満だけ高温であり、しかも端部Ａの温度がＭｐ−９５（℃）以上、Ｍｐ−５０（℃）以下、好ましくはＭｐ−９０（℃）以上、Ｍｐ−５０（℃）以下である温度勾配を４０〜７０分間かけて達成することが好ましい。
【００４８】
実施形態１および実施形態２において上記した温度勾配への温度制御は、いかなる手段によって達成されてよく、例えば（手段Ａ）複数の熱源、または（手段Ｂ）金型全体に一定の熱量を与えた場合でも表面温度が部分的に変わる金型を用いることによって達成できる。手段Ａと手段Ｂとを組み合わせて使用しても上記温度勾配を達成できる。
【００４９】
・手段Ａ
手段Ａとして、例えば、熱容量の異なる複数の熱源（手段ａ１）、配光の異なる複数の熱源（手段ａ２）、熱容量可変の複数の熱源（手段ａ３）が使用可能である。手段ａ１〜ａ３は組み合わせて使用されてもよい。
【００５０】
例えば、手段ａ１を使用する場合、図３に示すように、熱容量の異なる複数の熱源１１〜１３を使用する。詳しくは、図３（Ａ）に示すように熱容量の異なる熱源１１〜１３を、それぞれの発熱中心が金型の軸方向中央に位置するように配置する。図３（Ａ）は熱源１１〜１３を消した温度制御前の状態を示すもので、金型１上の樹脂膜２とチューブ３との間には空気溜まり４が存在する。次いで、図３（Ｂ）に示すように熱源１１〜１３を付けると、図１（Ｂ）に示す温度勾配が達成され、中央部の空気溜まりを端部方向に移動させることができる。続いて図３（Ｃ）に示すように熱源１１のみを消すと、図１（Ｃ）に示す温度勾配が達成され、空気溜まりを両端部から除去できる。さらに続いて図３（Ｄ）に示すように熱源１２を消すと、図１（Ｄ）に示す温度勾配が達成され、樹脂膜２とチューブ３との融着を達成できる。図３は金型軸を通る概略断面模式図である。
【００５１】
また例えば、手段ａ１を使用する場合、図４に示すように、熱容量の異なる複数の熱源１１〜１３を使用する。詳しくは、図４（Ａ）に示すように熱容量の異なる熱源１１〜１３を、それぞれの発熱中心が金型の一方の端部（端部Ａ）に位置するように配置する。図４（Ａ）は熱源１１〜１３を消した温度制御前の状態を示すもので、金型１上の樹脂膜２とチューブ３との間には空気溜まり４が存在する。次いで、図４（Ｂ）に示すように熱源１１〜１３を付けると、図２（Ｂ）に示す温度勾配が達成され、端部Ａの空気溜まりを他方の端部（端部Ｂ）の方向に移動させることができる。続いて図４（Ｃ）に示すように熱源１１のみを消すと、図２（Ｃ）に示す温度勾配が達成され、空気溜まりを端部Ｂから除去できる。さらに続いて図４（Ｄ）に示すように熱源１２を消すと、図１（Ｄ）に示す温度勾配が達成され、樹脂膜２とチューブ３との融着を達成できる。図４は金型軸を通る概略断面模式図である。
【００５２】
また例えば、手段ａ２を使用する場合、図５に示すように、配向の異なる複数の熱源１１〜１３を使用する。配向が異なるとは、発熱位置が異なるという意味である。手段ａ２を使用する場合は、発熱部位を軸方向で等間隔で有する熱源を少なくとも１つ使用することが好ましい。図５においてそのような熱源は熱源２２である。詳しくは、図５（Ａ）に示すように配向の異なる熱源２１〜２３を、それぞれの熱源の全体としての発熱中心が金型の軸方向中央に位置するように配置する。図５（Ａ）は熱源２１〜２３を消した温度制御前の状態を示すもので、金型１上の樹脂膜２とチューブ３との間には空気溜まり４が存在する。次いで、図５（Ｂ）に示すように熱源２１、２３を付けると、図１（Ｂ）に示す温度勾配を経て、図１（Ｃ）に示す温度勾配が達成され、中央部の空気溜まりを端部方向に移動させ、結果として空気溜まりを両端部から除去できる。続いて図５（Ｃ）に示すように熱源２２を付けて、熱源２１、２３を消すと、図１（Ｄ）に示す温度勾配が達成され、樹脂膜２とチューブ３との融着を達成できる。図５は金型軸を通る概略断面模式図である。
【００５３】
また例えば、手段ａ３を使用する場合、例えば図６に示すように、同一の複数の熱源３１〜３５を使用する。詳しくは、図６（Ａ）に示すように同一の熱源３１〜３５を、金型の軸方向で等間隔に位置するように配置する。図６（Ａ）は熱源３１〜３５を消した温度制御前の状態を示すもので、金型１上の樹脂膜２とチューブ３との間には空気溜まり４が存在する。金型軸方向で中央に位置する熱源３３を最初に付け、次いで当該熱源３３に隣接して配置された熱源３２、３４を付け、さらに次いで熱源３１、３５を付ける。このように同一の複数の熱源を時間差をもって付けることにより、熱源を加熱する時間を調整する。これによって熱源３１〜３５の加熱時間は中央部から端部の方向で小さくなるので、図６（Ｂ）に示すように熱源３１〜３５の発熱量は中央部から端部の方向で小さくなる。その結果、図１（Ｂ）に示す温度勾配を経て、図１（Ｃ）に示す温度勾配が達成され、中央部の空気溜まりを端部方向に移動させ、結果として空気溜まりを両端部から除去できる。時間の経過とともに、図６（Ｃ）に示すように熱源３１〜３５の発熱量は等しくなり、図１（Ｄ）に示す温度勾配が達成され、樹脂膜２とチューブ３との融着を達成できる。図６は金型軸を通る概略断面模式図である。
【００５４】
熱源は、図７（Ａ）に示すように金型１内部に設置されても、図７（Ｂ）に示すように金型１外部に設置されてもよい。すなわち、図３〜図５における熱源は金型内部に設置されているが、金型外部に設置されてもよい。図６における熱源は金型外部に設置されているが、金型内部に設置されてもよい。図７において７０は熱源を示す。
【００５５】
熱源は金型内部に設置されることが好ましい。金型内部に熱源を持つことで、金型周方向に対して均一な温度をかけることができる。これによりベルト周方向の収縮挙動を安定させて、ベルト収縮不均一による空気残りを防止する。
【００５６】
熱源が金型外部に設置される場合、周方向の均一な処理の観点から、金型をその軸方向で回転させることが好ましい。またこの場合、熱源は図７（Ｂ）に示すように、金型１外部の底面側に設置されることが好ましい。金型外部の底面側から熱を与えることで底面の収縮を優先的に行う。これにより、樹脂膜２と金型１との間のクリアランス７２が原因で発生する収縮挙動ムラを軽減し、収縮不均一による空気残りを防止する。
【００５７】
特に熱源が金型外部に設置され、樹脂チューブが２つの折り目を有する場合、図７（Ｃ）に示すように、熱源７０は、金型１外部で樹脂チューブ３の２つの折り目７１との距離が等しい位置に設置されることが好ましい。これにより、樹脂チューブは折り目に均等な熱がかけられるので、収縮挙動ムラを軽減し、収縮不均一による空気残りを防止する。
【００５８】
・手段Ｂ
手段Ｂとして、例えば、部分的に構成材料の熱伝導率が異なる金型（手段ｂ１）、部分的に厚みが異なる金型（手段ｂ２）が使用可能である。手段ｂ１〜ｂ２が複合的に組み合わされた金型を使用してもよい。
【００５９】
手段ｂ１の金型は、金型軸方向において中央部の構成材料の熱伝導率が少なくとも一方の端部の構成材料の熱伝導率より高い金型である。具体的には、金型軸方向において中央部の構成材料の熱伝導率が両方の端部の構成材料の熱伝導率より高い金型（ｂ１ｘ）および金型軸方向において一方の端部の構成材料の熱伝導率が中央部の構成材料の熱伝導率より高く、かつ該中央部の構成材料の熱伝導率が他方の端部の構成材料の熱伝導率より高い金型（ｂ１ｙ）が挙げられる。所定の熱伝導率の関係は、金型本体自体の構成材料で達成されてもよいし、または金型本体内部に嵌入されて使用される金型嵌入部材の構成材料で達成されてもよい。金型における樹脂膜形成面につなぎ目が現れないようにする観点からは、金型嵌入部材の構成材料で所定の熱伝導率の関係を達成することが好ましい。
【００６０】
所定の熱伝導率の関係を、金型本体内部に嵌入される嵌入部材の構成材料で達成させる場合、例えば、図８に示すように、金型８０を、表面に配置される金型本体部８１と、その内部に配置される金型嵌入部材８２とから構成させ、かつ金型嵌入部材８２を軸方向に対して垂直に３つ以上に分割する。図８においては５つに等分割されている。該金型嵌入部材８２を構成する分割部８２ａ〜８２ｅの構成材料において所定の熱伝導率の関係を達成させる。以下、手段ｂ１について、所定の熱伝導率の関係を、金型嵌入部材８２の分割部８２ａ〜８２ｅの構成材料で達成する場合について説明する。なお、金型嵌入部材８２の分割部８２ａ〜８２ｅの構成材料はそれぞれλａ〜λｅの熱伝導率を有するものとする。
【００６１】
例えば、上記金型（ｂ１ｘ）の具体例として、図８に示す金型において、分割部８２ａ〜８２ｅの熱伝導率がλａ＜λｂ＜λｃ＞λｄ＞λｅの関係を満たすものが挙げられる。このときλｂ＝λｄ、λａ＝λｅが好ましい。そのような金型は、内部に、金型軸方向で一定の熱量で発熱する熱源８５を配置して使用され得る。詳しくは、分割部８２ａ〜８２ｅは軸方向で中央のものほど、熱伝導率が大きいため、加熱され易い。そのため、図１（Ａ）に示すような温度勾配を有する当該金型８０において、熱源８５を付けると、図１（Ｂ）に示す温度勾配を経て、図１（Ｃ）に示す温度勾配が達成され、中央部の空気溜まりは両端部から除去される。その後、時間の経過とともに、図１（Ｄ）に示す温度勾配が達成され、樹脂膜２とチューブ３との融着を達成できる。図８は金型軸を通る概略断面模式図である。
【００６２】
熱伝導率がλａ＜λｂ＜λｃ＞λｄ＞λｅの関係を満たす分割部８２ａ〜８２ｅの構成材料として、以下の組み合わせが挙げられる。
組み合わせｘ１；８２ａ（ステンレス）−８２ｂ（鉄）−８２ｃ（アルミニウム）−８２ｄ（鉄）−８２ｅ（ステンレス）；
組み合わせｘ２；８２ａ（ステンレス）−８２ｂ（アルミニウム）−８２ｃ（銅）−８２ｄ（アルミニウム）−８２ｅ（ステンレス）；
組み合わせｘ３；８２ａ（ステンレス）−８２ｂ（マグネシウム）−８２ｃ（アルミニウム）−８２ｄ（マグネシウム）−８２ｅ（ステンレス）；
組み合わせｘ４；８２ａ（ステンレス）−８２ｂ（マグネシウム）−８２ｃ（銅）−８２ｄ（マグネシウム）−８２ｅ（ステンレス）；
組み合わせｘ５；８２ａ（ステンレス）−８２ｂ（鉄）−８２ｃ（マグネシウム）−８２ｄ（鉄）−８２ｅ（ステンレス）。
【００６３】
また例えば、上記金型（ｂ１ｙ）の具体例として、図８に示す金型において、分割部８２ａ〜８２ｅの熱伝導率がλａ＞λｂ＞λｃ＞λｄ＞λｅの関係を満たすものが挙げられる。そのような金型は、内部に、金型軸方向で一定の熱量で発熱する熱源８５を配置して使用され得る。詳しくは、分割部８２ａ〜８２ｅは軸方向で左側のものほど、熱伝導率が大きいため、加熱され易い。そのため、図２（Ａ）に示すような温度勾配を有する当該金型８０において、熱源８５を付けると、図２（Ｂ）に示す温度勾配を経て、図２（Ｃ）に示す温度勾配が達成され、空気溜まりは右側の端部から除去される。その後、時間の経過とともに、図１（Ｄ）に示す温度勾配が達成され、樹脂膜２とチューブ３との融着を達成できる。
【００６４】
熱伝導率がλａ＞λｂ＞λｃ＞λｄ＞λｅの関係を満たす分割部８２ａ〜８２ｅの構成材料として、以下の組み合わせが挙げられる。
組み合わせｙ１；８２ａ（銅）−８２ｂ（アルミニウム）−８２ｃ（マグネシウム）−８２ｄ（鉄）−８２ｅ（ステンレス）。
【００６５】
手段ｂ２の金型は、金型軸方向において中央部の厚みが少なくとも一方の端部の厚みより小さい金型である。具体的には、金型軸方向において中央部の厚みが両方の端部の厚みより小さい金型（ｂ２ｘ）および金型軸方向において一方の端部の厚みが中央部の厚みより小さく、かつ該中央部の厚みが他方の端部の厚みより小さい金型（ｂ２ｙ）が挙げられる。所定の金型厚みの関係は、金型本体自体の厚みで達成されてもよいし、または金型本体内部に嵌入されて使用される金型嵌入部材の厚みで達成されてもよい。金型の製造容易性の観点からは、金型嵌入部材の厚みで所定の関係を達成することが好ましい。
【００６６】
所定の厚みの関係を、金型本体内部に嵌入される嵌入部材の構成材料で達成させる場合、例えば、図９に示すように、金型９０を、表面に配置される金型本体部９１と、その内部に配置される金型嵌入部材９２とから構成させ、かつ金型嵌入部材９２の厚みを調整することによって金型９０の厚みを制御する。
【００６７】
例えば、上記金型（ｂ２ｘ）の具体例として、例えば、図９に示す金型が挙げられる。図９は、金型軸方向において両端から中央に近づくほど厚みが小さい金型９０を示すものである。図９において厚み勾配は連続的であるが、段階的であってもよい。そのような金型は、内部に、金型軸方向で一定の熱量で発熱する熱源９５を配置して使用され得る。詳しくは、厚みは軸方向で中央に近づくほど小さいため、金型は中央に近づくほど加熱され易い。そのため、図１（Ａ）に示すような温度勾配を有する当該金型９０において、熱源９５を付けると、図１（Ｂ）に示す温度勾配を経て、図１（Ｃ）に示す温度勾配が達成され、中央部の空気溜まりは両端部から除去される。その後、時間の経過とともに、図１（Ｄ）に示す温度勾配が達成され、樹脂膜２とチューブ３との融着を達成できる。図９は金型軸を通る概略断面模式図である。
【００６８】
金型軸方向において両端から中央に近づくほど厚みが小さい金型において、両端部と中央部との厚みの差は、所定の温度勾配を達成できる限り特に制限されず、例えば、金型がステンレスからなる場合において６〜１２ｍｍとすることが好ましい。
【００６９】
例えば、上記金型（ｂ２ｙ）の具体例として、例えば、金型嵌入部材９２の厚みが右側から左側の方向で小さくなること以外、図９に示す金型と同様の金型が挙げられる。厚み勾配は連続的であってもよいし、または段階的であってもよい。そのような金型は、図９においてと同様に、内部に、金型軸方向で一定の熱量で発熱する熱源を配置して使用され得る。詳しくは、厚みは軸方向で一方の端部に近づくほど小さいため、金型は当該一方の端部に近づくほど加熱され易い。そのため、図２（Ａ）に示すような温度勾配を有する当該金型において、熱源を付けると、図２（Ｂ）に示す温度勾配を経て、図２（Ｃ）に示す温度勾配が達成され、空気溜まりは他方の端部から除去される。その後、時間の経過とともに、図２（Ｄ）に示す温度勾配が達成され、樹脂膜２とチューブ３との融着を達成できる。
【００７０】
金型軸方向において一方の端部から他方の端部の方向で厚みが小さくなる金型において、両端部の厚みの差は、所定の温度勾配を達成できる限り特に制限されず、例えば、金型がステンレスからなる場合において８〜１５ｍｍとすることが好ましい。
【００７１】
上記した方法により温度制御を行いながら加熱するチューブ溶着工程を実施した後は、脱型工程を行う。
【００７２】
（脱型工程）
本工程では、チューブ溶着によって表面層を形成された樹脂膜（ポリイミド樹脂膜）を金型から剥離し、脱型する。
金型からの樹脂膜の剥離方法は、特に制限されるものではなく、例えば、金型と皮膜との隙間に、加圧空気を注入することで、皮膜を膨張させて剥離できる。加圧空気の圧力は、一般的な空気圧縮機で得られる数気圧程度でよい。注入された加圧空気は、ある程度は皮膜端部から漏れるが、全部が漏れるわけではないので、皮膜は空気圧により、多少、膨れることになる。そのため、形成された樹脂膜を金型から容易に抜き取ることができる。
【００７３】
抜き取られた樹脂膜が所定の幅を有している場合はそのままポリイミド樹脂環状シームレス成形体として使用できる。樹脂膜が所定幅より大きい場合は、不要部分を切断して、ポリイミド樹脂環状シームレス成形体を得ることができる。樹脂膜が所定幅の整数倍の長さを有している場合は、所定幅に切断するだけで、そのまま使用可能なポリイミド樹脂環状シームレス成形体を複数個得ることができる。
【００７４】
成形体における樹脂膜の厚みは特に制限されず、例えば、２０〜１０００μｍ、特に３０〜１００μｍとすることができる。
成形体における表面層の厚みは特に制限されず、例えば、２０〜８０μｍ、特に３０〜５０μｍとすることができる。
【実施例】
【００７５】
＜実施例１＞
（金型Ａの製造）
内径２４ｍｍ、外径３０ｍｍおよび長さ３００ｍｍのアルミニウム製円筒状金型を、棒材から切削加工により製造した。
金型の外周面に、シリコーン系離型剤（商品名；ＫＳ７００、（株）信越化学社製）を塗布することによって離型層としてシリコーン樹脂膜（膜厚約１μｍ）を形成し、金型Ａとして用いた。
【００７６】
（樹脂膜形成工程）
３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）と、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）とを、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中で反応させて、２２質量％濃度ポリイミド前駆体溶液Ａを調製した。この前駆体溶液Ａに、カーボンブラック（商品名：スペシャルブラック４、デグザヒュルス社製）を固形分質量比で２３％混合し、次いでジェットミルにより分散し、樹脂溶液Ａを得た。
金型Ａの外周面に対して樹脂溶液Ａを、リング塗布法により塗布し、約５００μｍ厚の樹脂膜を形成した。
【００７７】
（乾燥工程）
次に、金型を水平にして、２０ｒｐｍにて回転させながら、室温で５分間の乾燥後、８０℃で２０分間、１００℃で１時間、加熱乾燥させた。これにより、厚さ約１５０μｍの樹脂膜を得た。
【００７８】
（焼成工程）
次に、金型を一旦、室温まで冷却した。その後、金型ユニットを垂直に立てて、２００℃で３０分、３００℃で３０分加熱反応させ、ポリイミド樹脂膜を形成した。
【００７９】
（チューブ溶着工程）
外周面にポリイミド樹脂膜を形成した金型に、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ）製チューブを被せた。
チューブが被せられた金型の内部に、図３（Ａ）に示すように熱容量の異なる熱源１１〜１３を、それぞれの発熱中心が金型の軸方向中央に位置するように配置した。金型１上の樹脂膜２とチューブ３との間には空気溜まり４が多数存在した。次いで、図３（Ｂ）に示すように熱源１１〜１３を付けると、約２５分後に、図１（Ｂ）に示す温度勾配と略同様の温度勾配が達成された。詳しい温度勾配は、中央部が１９０℃、両端部が１３０℃であり、両端部から中央部までの勾配はそれぞれ一定であった。続いて図３（Ｃ）に示すように熱源１１のみを消すと、約４５分後に、図１（Ｃ）に示す温度勾配と略同様の温度勾配が達成された。詳しい温度勾配は、中央部が２８０℃、両端部が２５０℃であり、両端部から中央部までの勾配はそれぞれ一定であった。さらに続いて図３（Ｄ）に示すように熱源１２を消すと、約３０分後に、軸方向において一定した３６０℃の温度勾配が達成された。その状態を１０分間維持して樹脂膜２とチューブ３との融着を達成した。
【００８０】
（脱型工程）
室温に冷えた後、金型とポリイミド樹脂膜との隙間に圧力０．５ＭＰａの加圧空気を注入したところ、ポリイミド樹脂膜が膨張し、容易に抜き取ることができた。
【００８１】
（評価）
得られた成形体の表面を目視観察したところ、気泡は全く残っていなかった。
【００８２】
＜実施例２＞
以下の方法に従ってチューブ溶着工程を実施したこと以外、実施例１と同様の方法により、成形体を製造した。
【００８３】
（チューブ溶着工程）
外周面にポリイミド樹脂膜を形成した金型に、ＰＦＡ製チューブを被せた。
チューブが被せられた金型の内部に、図４（Ａ）に示すように熱容量の異なる複数の熱源１１〜１３を、それぞれの発熱中心が金型の一方の端部（端部Ａ）に位置するように配置した。金型１上の樹脂膜２とチューブ３との間には空気溜まり４が多数存在した。次いで、図４（Ｂ）に示すように熱源１１〜１３を付けると、約２５分後に、図２（Ｂ）に示す温度勾配と略同様の温度勾配が達成された。詳しい温度勾配は、端部Ａが２００℃、端部Ａとは反対側の端部（端部Ｂ）が１２０℃であり、端部Ａから端部Ｂまでの勾配は一定であった。続いて図４（Ｃ）に示すように熱源１１のみを消すと、約４５分後に、図２（Ｃ）に示す温度勾配が達成された。詳しい温度勾配は、端部Ａが２９０℃、端部Ｂが２４０℃であり、端部Ａから端部Ｂまでの勾配は一定であった。さらに続いて図４（Ｄ）に示すように熱源１２を消すと、約３０分後に、軸方向において一定して３６０℃の温度勾配が達成された。その状態を１０分間維持して樹脂膜２とチューブ３との融着を達成した。
【００８４】
（評価）
得られた成形体の表面を目視観察したところ、気泡は全く残っていなかった。
【００８５】
＜実施例３＞
以下の方法に従ってチューブ溶着工程を実施したこと以外、実施例１と同様の方法により、成形体を製造した。
【００８６】
（チューブ溶着工程）
外周面にポリイミド樹脂膜を形成した金型に、ＰＦＡ製チューブを被せた。
チューブが被せられた金型の内部に、図３（Ａ）に示すように熱容量の異なる熱源１１〜１３を、それぞれの発熱中心が金型の軸方向中央に位置するように配置した。金型１上の樹脂膜２とチューブ３との間には空気溜まり４が多数存在した。次いで、図３（Ｂ）に示すように熱源１１〜１３を付けると、約１０分後に、図１（Ｂ）に示す温度勾配と略同様の温度勾配が達成された。詳しい温度勾配は、中央部が１９０℃、両端部が１６０℃であり、両端部から中央部までの勾配はそれぞれ一定であった。続いて図３（Ｃ）に示すように熱源１１のみを消すと、約３０分後に、図１（Ｃ）に示す温度勾配と略同様の温度勾配が達成された。詳しい温度勾配は、中央部が２８０℃、両端部が２６０℃であり、両端部から中央部までの勾配はそれぞれ一定であった。さらに続いて図３（Ｄ）に示すように熱源１２を消すと、約２０分後に、軸方向において一定して３６０℃の温度分布が達成された。その状態を１０分間維持して樹脂膜２とチューブ３との融着を達成した。
【００８７】
（評価）
得られた成形体の表面を目視観察したところ、気泡は僅かに残っていたが、実用上問題なかった。
【００８８】
＜比較例１＞
以下の方法に従ってチューブ溶着工程を実施したこと以外、実施例１と同様の方法により、成形体を製造した。
【００８９】
（チューブ溶着工程）
外周面にポリイミド樹脂膜を形成した金型に、ＰＦＡ製チューブを被せた。
チューブが被せられた金型の内部に、金型軸方向で一定の熱量で発熱する熱源３本を配置した。金型１上の樹脂膜２とチューブ３との間には空気溜まり４が多数存在した。次いで、３本の熱源を付けると、約１００分後に、軸方向において一定して３６０℃の温度分布が達成された。その状態を１０分間維持して樹脂膜とチューブとの融着を達成した。
【００９０】
（評価）
得られた成形体の表面を目視観察したところ、気泡が多数残っており、実用上問題があった。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明の方法は、画像形成装置の定着ベルト、中間転写ベルト、接触帯電ベルト等として使用可能な環状シームレス成形体の製造に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の方法において制御される温度勾配の変化の一例を示すグラフである。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の方法において制御する温度勾配の変化の一例を示すグラフである。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の方法において行われる温度制御のための方法の一例を示す概略模式図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の方法において行われる温度制御のための方法の一例を示す概略模式図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の方法において行われる温度制御のための方法の一例を示す概略模式図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の方法において行われる温度制御のための方法の一例を示す概略模式図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ、本発明の方法において採用され得る金型と熱源との位置関係の一例を示す概略模式図である。
【図８】本発明の方法において使用され得る金型の一例を示す概略模式図である。
【図９】本発明の方法において使用され得る金型の一例を示す概略模式図である。
【符号の説明】
【００９３】
１：金型、２：樹脂膜、３：チューブ、４：気泡、１１〜１３：２１〜２３：３１〜３５：７０：８５：９５：熱源、１０：連結式金型、１１：２１：環状スリットヘッド、１２：２２：供給槽、８０：９０：金型、８１：９１：金型本体部、８２：９２：金型嵌入部材、８２ａ〜８２ｅ：分割部。
【図１】
2009101537.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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