(57)【要約】【課題】筐体の突起にプリント回路板を固定する際に、プリント回路板に伝えられる応力を低減することができる電子機器を提供する。【解決手段】本発明の電子機器は、筐体２１と、第１の面３６Ａ、第２の面３６Ｂおよび固定孔部を有するプリント回路板３６と、プリント回路板３６の第１の面３６Ａに突き当たる第１の突起３３と、プリント回路板３６の第２の面３６Ｂに突き当たる第２の突起３４と、第１の突起３３と第２の突起３４との間でプリント回路板３６を挟み込むように、第１の突起３３と第２の突起３４とを固定する固定部材と、を具備する。プリント回路板３６は、第１の突起３３および第２の突起３４が突き当てられる縁部４６と、第１の突起３３および第２の突起３４からプリント回路板３６を逃がす逃げ部４５と、を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のケースと第２のケースとを有する筐体と、
前記筐体の内部に収容されるとともに、第１の面と、この第１の面とは反対側の第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを貫通する固定孔部と、を有するプリント回路板と、
前記第１のケースから突出するとともに、前記プリント回路板の前記第１の面に突き当たる第１の突起と、
前記第２のケースから突出するとともに、前記プリント回路板の前記第２の面に突き当たる第２の突起と、
前記固定孔部に通されるとともに、前記第１の突起と前記第２の突起との間で前記プリント回路板を挟み込むように、前記第１の突起と前記第２の突起とを固定する固定部材と、
を具備し、
前記プリント回路板は、
前記固定孔部の周囲に設けられるとともに、前記第１の突起および前記第２の突起が突き当てられる縁部と、
前記固定孔部の周囲に設けられるとともに、前記第１の突起および前記第２の突起から前記プリント回路板を逃がす逃げ部と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記固定孔部および前記逃げ部は、１つの貫通孔として一体に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記プリント回路板は、プリント配線板と、前記プリント配線板に実装される回路部品と、を有し、
前記貫通孔は、前記回路部品に対向する円弧部を有する扇形に形成されることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記貫通孔の中心角は、前記固定孔部の中心と前記回路部品の各角部とを結ぶ線分と、前記円弧部と、が交わるような角度に規定されることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１の突起および前記第２の突起のいずれか一方から突出するとともに、前記貫通孔を通り、前記第１の突起および前記第２の突起のいずれか他方に突き当たる凸部を具備することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記プリント回路板と前記第１の突起との間の位置および前記プリント回路板と前記第２の突起との間の位置の少なくとも一方に、ゴム状の弾性体が介在されることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記プリント回路板は、プリント配線板と、前記プリント配線板に実装される回路部品と、を有し、
前記貫通孔は、前記回路部品に向かって偏心していることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路板に伝えられる応力を低減した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、応力集中を防いだ回路基板として、以下のものが開示されている。この回路基板は、角部に設けられた取付穴と、取付穴の周囲に形成された溝状の脆弱部と、を有している。脆弱部は、取付穴よりも回路基板の内側に形成されている。脆弱部は、取付穴に対して放射状に形成されている。この回路基板では、この回路基板を支持するためのボス間に高さ違いを生じた場合であっても、脆弱部において応力を吸収して、半導体素子に加わる応力歪を最小限にすることができる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また同様に、応力が集中するのを防止し、はんだ接合部の寿命を改善したプリント基板が開示されている。このプリント基板は、周縁部の複数箇所に形成された固定用の穴と、この固定用の穴を取り囲むように円弧状に形成された溝と、を有している。溝は、対向する２つの前記固定用の穴を遮るような状態で形成されている。このプリント基板では、溝を設けることで、固定用の穴において固定する際の応力が、実装部分にまで伝わることが防止されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
さらに、電子部品と回路基板との間で分離を生ずることを防いだ回路基板が開示されている。この回路基板は、基板本体と、基板本体上に実装された電子部品と、電子部品の隅部の周囲で基板本体に形成された貫通孔と、を備えている。貫通孔は、電子部品の隅部に沿って、鉤形状に形成されている。この回路基板では、回路基板に外力が負荷されて撓みを生ずる場合であっても、貫通孔において撓みが緩和される（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平８−１７２２４７号公報
【特許文献２】特開２００２−１５８４０７号公報
【特許文献３】特開２００７−１６５４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１、２に記載の発明では、固定用の穴の近傍に、別途に脆弱部や溝を形成する必要があり、基板の加工が煩雑になるだけでなく、基板の強度低下を起こすおそれがあった。また、特許文献３に記載の発明では、電子部品の周囲の基板上の位置に貫通孔が形成されるため、配線および電子部品の実装密度の低下を生じていた。
【０００６】
本発明の目的は、筐体の突起にプリント回路板を固定する際に、プリント回路板に伝えられる応力を低減することができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態にかかる電子機器は、第１のケースと第２のケースとを有する筐体と、前記筐体の内部に収容されるとともに、第１の面と、この第１の面とは反対側の第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを貫通する固定孔部と、を有するプリント回路板と、前記第１のケースから突出するとともに、前記プリント回路板の前記第１の面に突き当たる第１の突起と、前記第２のケースから突出するとともに、前記プリント回路板の前記第２の面に突き当たる第２の突起と、前記固定孔部に通されるとともに、前記第１の突起と前記第２の突起との間で前記プリント回路板を挟み込むように、前記第１の突起と前記第２の突起とを固定する固定部材と、を具備し、前記プリント回路板は、前記固定孔部の周囲に設けられるとともに、前記第１の突起および前記第２の突起が突き当てられる縁部と、前記固定孔部の周囲に設けられるとともに、前記第１の突起および前記第２の突起から前記プリント回路板を逃がす逃げ部と、を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、筐体の突起にプリント回路板を固定する際に、プリント回路板に伝えられる応力を低減することができる電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に、図１から図５を参照して、電子機器の第１の実施形態について説明する。図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータは、いわゆるノート型のパーソナルコンピュータである。
【００１０】
図１に示すように、ポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、ディスプレイユニット１３と、本体ユニット１２とディスプレイユニット１３とを連結するヒンジ機構１４と、を備えている。ヒンジ機構１４は、ディスプレイユニット１３を支持しており、ディスプレイユニット１３を本体ユニット１２に対して回動させることができる。ディスプレイユニット１３は、ディスプレイ１５、およびラッチ１６を有している。ディスプレイ１５は、例えば、液晶ディスプレイで構成されている。
【００１１】
本体ユニット１２は、合成樹脂製の筐体２１と、キーボード２２と、ポインティングデバイスであるタッチパッド２３およびボタン２４と、指紋認証装置２５と、を有している。もっとも、筐体２１は、樹脂製のものに限定されるものではない。筐体２１は、例えば、マグネシウム合金で構成されていてもよい。本体ユニット１２は、さらに、筐体２１の内部に収容されるプリント回路板３６を有している。
【００１２】
図２と図３に示すように、筐体２１は、上側に配置される第１のケース３１と、下側に配置される第２のケース３２と、第１のケース３１から突出する第１の突起３３と、第２のケース３２から突出する第２の突起３４と、を有している。図４に示すように、本体ユニット１２は、さらに、固定部材であるねじ３５を有し、このねじ３５は、第１の突起３３と第２の突起３４との間でプリント回路板３６を挟み込むように、第１の突起３３と第２の突起３４とを固定する。
【００１３】
図３に示すように、第１の突起３３は、円筒形状に形成されている。第１の突起３３は、プリント回路板３６に上方から突き当たるように形成される。第１の突起３３の下端には、プリント回路板３６に突き当たる当接面３７を有している。第１の突起３３は、当接面３７からさらに突出する扇形の凸部３３Ａを有している。凸部３３Ａは、プリント回路板３６の後述する貫通孔４３に通されて、第２のケース３２の後述する第２の突起３４に突き当たる。なお、凸部３３Ａは、貫通孔４３よりも若干小さい寸法で形成されている。また、本実施形態では、凸部３３Ａを第１の突起３３から突出するように形成しているが、第２の突起３４に凸部３３Ａを形成し、この凸部３３Ａが貫通孔４３を通って、第１の突起３３に突き当たるようにしてもよい。
【００１４】
図２に示すように、第２の突起３４は、円筒形状に形成された本体３４Ａと、本体３４Ａの内側にはめ込まれたインサート３４Ｂと、を有している。第２の突起３４は、プリント回路板３６に下方から突き当たるように形成される。インサート３４Ｂは、円筒形をなすとともに、内面に雌ねじが形成されたナット状に形成されている。
【００１５】
図２と図４に示すように、プリント回路板３６は、銅製の配線層を積層して形成したプリント配線板４１と、プリント配線板４１に実装された回路部品４２と、を含んでいる。回路部品４２は、ＢＧＡ形の半導体パッケージで構成されている。プリント回路板３６は、第１の突起３３が突き当てられる第１の面３６Ａと、第２の突起３４が突き当てられる第２の面３６Ｂと、を有している。
【００１６】
プリント配線板４１は、扇形の貫通孔４３と、図示しない複数の円形のねじ穴と、を有している。扇形の貫通孔４３は、ねじによってプリント配線板４１を筐体２１に固定する箇所のうち、少なくとも１箇所以上に形成されている。プリント配線板４１は、この円形のねじ穴の周囲において、第１のケース３１から突出する突起と、第２のケース３２から突出する突起との間に挟まれて、筐体２１の内部に保持されている。貫通孔４３は、固定部材であるねじ３５を通すための固定孔部であるねじ孔部４４と、ねじ孔部４４の周囲に設けられる逃げ部４５と、を有している。ねじ孔部４４および逃げ部４５は、第１の面３６Ａと第２の面３６Ｂとを貫通するように形成されている。
【００１７】
貫通孔４３は、ねじ孔部４４の中心Ｃに対して偏心しており、回路部品４２に向かって偏心した位置に形成されている。貫通孔４３は、扇形に形成されており、円弧部４３Ａと、一対の弦部４３Ｂと、を有している。円弧部４３Ａは、回路部品４２に対向するように形成されている。プリント配線板４１は、さらに、ねじ孔部４４の周囲に設けられる縁部４６を有している。縁部４６には、第１の突起３３と第２の突起３４とがそれぞれ突き当てられている。プリント配線板４１は、縁部４６において、第１の突起３３と第２の突起３４との間に挟まれて保持される。また、プリント回路板３６は、逃げ部４５において、第１の突起３３と第２の突起３４とから分離されている。つまり、逃げ部４５は、第１の突起３３と第２の突起３４とからプリント回路板３６を逃がしている。
【００１８】
なお、扇形の貫通孔４３の中心角は、以下の手法で決定される。すなわち、図５に示すように、貫通孔４３の中心角は、ねじ孔部４４の中心Ｃと回路部品４２の各角部４２Ａとを結ぶ線分４７と、貫通孔４３の円弧部４３Ａと、が交わるような角度に規定される。このように貫通孔４３の中心角を決定すると、回路部品４２の設置位置に合わせて、応力が伝わりにくいプリント回路板３６上の領域を任意に設定できる。
【００１９】
続いて、図６と図７を参照して、プリント回路板３６に作用する応力の解析結果について説明する。プリント回路板３６および筐体２１に温度変化を与えると、プリント回路板３６および筐体２１には、それぞれ反りが発生する。合成樹脂製の筐体２１の熱膨張率は、プリント回路板３６の熱膨張率よりも大きいため、筐体２１はプリント回路板３６よりも大きく撓む。このとき、プリント回路板３６上で第１の突起３３と第２の突起３４とが突き当てられる箇所に、曲げ応力が発生する。一例として、図６は、貫通孔４３を円形のねじ穴４９とした従来形のプリント回路板４８に、所定の温度変化を加えて最大主応力（単位：ＭＰａ）を解析した結果を示している。また、図７は、本実施形態のように、貫通孔４３を扇形にしたプリント回路板３６に所定の温度変化を加えて、最大主応力（単位：ＭＰａ）を解析した結果を示している。なお、図６と図７においては一例として、３次元テンソル量である応力をスカラー量である等価な値へ換算したものの１つである最大主応力を指標とした。
【００２０】
図６に示すように、貫通孔４３が単なる円形のねじ穴４９として形成される場合には、プリント回路板３６に発生する最大主応力は、回路部品４２に対して直線的に伝達される。このため、従来形のプリント回路板４８では、最大主応力は、回路部品４２とプリント配線板とを接続する半田接続部に伝えられて破断を生じやすい。これに対して、図７に示すように、本実施形態のプリント回路板３６は、扇形の貫通孔４３によって、プリント回路板３６が第１の突起３３および第２の突起３４から逃げている。このため、最大主応力は、貫通孔４３を迂回するようにプリント回路板３６上を伝達される。これによって、最大主応力は、直接的に回路部品４２に伝達されにくくなり、回路部品４２の半田接続部に破断を生ずるおそれが低減される。
【００２１】
本実施形態によれば、ポータブルコンピュータ１１は、第１のケース３１と第２のケース３２とを有する筐体２１と、筐体２１の内部に収容されるとともに、第１の面３６Ａと、この第１の面３６Ａとは反対側の第２の面３６Ｂと、第１の面３６Ａと第２の面３６Ｂとを貫通する固定孔部であるねじ孔部４４と、を有するプリント回路板３６と、第１のケース３１から突出するとともに、プリント回路板３６の第１の面３６Ａに突き当たる第１の突起３３と、第２のケース３２から突出するとともに、プリント回路板３６の第２の面３６Ｂに突き当たる第２の突起３４と、ねじ孔部４４に通されるとともに、第１の突起３３と第２の突起３４との間でプリント回路板３６を挟み込むように、第１の突起３３と第２の突起３４とを固定するねじ３５と、を具備し、プリント回路板３６は、ねじ孔部４４の周囲に設けられるとともに、第１の突起３３および第２の突起３４が突き当てられる縁部４６と、ねじ孔部４４の周囲に設けられるとともに、第１の突起３３および第２の突起３４からプリント回路板３６を逃がす逃げ部４５と、を有する。
【００２２】
この構成によれば、逃げ部４５において第１の突起３３および第２の突起３４が突き当たらない領域をプリント回路板３６上に形成できる。これにより、プリント回路板３６上で応力が伝達される方向を制御することができる。また、逃げ部４５を設けることによって、筐体２１とプリント回路板３６との接触面積を小さくできるため、プリント回路板３６から発生する熱を筐体２１に伝わりにくくすることができる。これによって、筐体２１の表面温度の低減に寄与することができる。
【００２３】
この場合、ねじ孔部４４および逃げ部４５は、１つの貫通孔４３として一体に形成される。この構成によれば、ねじ孔部４４、縁部４６、および逃げ部４５を簡単な構造で形成することができる。これによって、プリント回路板３６に対する加工を簡略化するとともに、プリント配線板４１の強度を維持することができる。さらに、プリント回路板３６上に形成する貫通孔４３の数および大きさを最小限にできるため、回路部品および配線の高密度実装を妨げることもない。
【００２４】
この場合、プリント回路板３６は、プリント配線板４１と、プリント配線板４１に実装される回路部品４２と、を有し、貫通孔４３は、回路部品４２に対向する円弧部４３Ａを有する扇形に形成される。この構成によれば、扇形の弦部４３Ｂによって挟まれた角度の範囲内を、プリント回路板３６上で応力が伝わりにくい領域として設定することができる。そして、円弧部４３Ａを回路部品４２に対向するように形成すれば、プリント回路板３６上で応力が伝達されにくい領域内に、回路部品４２を収めることができる。
【００２５】
この場合、貫通孔４３の中心角は、ねじ孔部４４の中心と回路部品４２の各角部４２Ａとを結ぶ線分４７と、円弧部４３Ａと、が交わるような角度に規定される。この構成によれば、貫通孔４３の中心角の角度、および貫通孔４３の円弧部４３Ａを形成する方向を簡単に決定することができる。また、扇形の中心角を調整することによって、プリント回路板３６上で応力が伝達されにくい領域を広げたり、狭めたりすることができる。
【００２６】
この場合、第１の突起３３および第２の突起３４のいずれか一方から突出するとともに、貫通孔４３を通り、第１の突起３３および第２の突起３４のいずれか他方に突き当たる凸部３３Ａを具備する。この構成によれば、筐体２１の第１のケース３１または第２のケース３２のいずれか一方に対して、衝撃や押し圧が加えられた場合に、この衝撃および押し圧を他方のケースに積極的に逃がすことができる。これにより、プリント回路板３６に伝達される衝撃および押し圧を低減して、プリント回路板３６に生ずる応力を軽減することができる。また、凸部３３Ａは、貫通孔４３の内部に通されるため、これを設置するためのスペースを別途に要することがなく、貫通孔４３の内部の空間を有効活用することができる。なお、逃げ部４５を有する貫通孔４３を複数個所に設けると、プリント回路板３６の位置決め精度が問題となるが、凸部３３Ａを設けることで逃げ部４５が埋められるため、プリント回路板３６が位置ずれして取り付けられてしまうことも防止される。
【００２７】
この場合、プリント回路板３６は、プリント配線板４１と、プリント配線板４１に実装される回路部品４２と、を有し、貫通孔４３は、回路部品４２に向かって偏心している。この構成によれば、逃げ部４５を回路部品４２に向けて配置することができ、応力が回路部品４２に向かって直線的に伝達されてしまうことを防止できる。
【００２８】
図８を参照して、電子機器の第２の実施形態について、ポータブルコンピュータ５１に適用した場合を例に説明する。第２の実施形態のポータブルコンピュータ５１は、プリント回路板３６上の回路部品４２の数および貫通孔５２の形状、および凸部３３Ａの数が第１の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、第１の実施形態と共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００２９】
図８に示すように、プリント回路板３６は、プリント配線板４１と、プリント配線板４１上に実装される２個の回路部品４２と、を有している。プリント配線板４１は、貫通孔５２と、図示しない複数の円形のねじ穴と、を有している。貫通孔５２は、ねじによってプリント配線板４１を筐体２１に固定する箇所のうち、少なくとも１箇所以上に形成されている。プリント配線板４１は、この円形のねじ穴の周囲において、第１のケース３１から突出する突起と、第２のケース３２から突出する突起との間に挟まれて、筐体２１の内部に保持されている。
【００３０】
貫通孔５２は、固定部材であるねじ３５を通すための固定孔部であるねじ孔部４４と、ねじ孔部４４の周囲に設けられる扇形の逃げ部４５と、を有する。貫通孔５２は、一対の円弧部５２Ａを有している。各円弧部５２Ａは、それぞれ１つの回路部品４２に対向している。プリント配線板４１は、さらに、ねじ孔部４４の周囲に設けられる縁部４６を有している。プリント配線板４１は、縁部４６において、第１の突起３３と第２の突起３４との間に挟まれて保持される。
【００３１】
第２の実施形態にかかる逃げ部４５の中心角は、ねじ孔部４４の中心と回路部品４２の各角部４２Ａとを結ぶ線分４７と、貫通孔４３の円弧部５２Ａとが交わるように、十分に大きい角度で規定されている。また、第２の実施形態の第１の突起３３は、当接面３７から突出する扇形の凸部３３Ａを一対に有している。各凸部３３Ａは、貫通孔４３の逃げ部４５よりも若干小さい寸法で形成されている。各凸部３３Ａは、貫通孔４３の逃げ部４５内に通されて、第２の突起３４に突き当たっている。
【００３２】
第２の実施形態によれば、プリント回路板３６上の回路部品４２が２個で構成される場合であっても、ねじ孔部４４近傍から発生する応力が両回路部品４２に直接的に伝達されることを防止できる。また、凸部３３Ａを設けることによって、第１のケース３１および第２のケース３２の一方に衝撃や押し圧が加えられた場合であっても、他方のケースに衝撃や押し圧を積極的に逃がすことができる。これによって、プリント回路板３６に伝達される応力の量を低減できる。
【００３３】
図９を参照して、電子機器の第３の実施形態について、ポータブルコンピュータ６１に適用した場合を例に説明する。第３の実施形態のポータブルコンピュータ６１は、プリント回路板３６上の回路部品４２の数、貫通孔６２の形状、および凸部３３Ａの形状が第１の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、第１の実施形態と共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３４】
図９に示すように、プリント回路板３６は、プリント配線板４１と、プリント配線板４１上に実装される３個の回路部品４２と、を有している。プリント配線板４１は、貫通孔６２と、図示しない複数の円形のねじ穴と、を有している。貫通孔６２は、ねじによってプリント配線板４１を筐体２１に固定する箇所のうち、少なくとも１箇所以上に形成されている。プリント配線板４１は、この円形のねじ穴の周囲において、第１のケース３１から突出する突起と、第２のケース３２から突出する突起との間に挟まれて、筐体２１の内部に保持されている。
【００３５】
貫通孔６２は、固定部材であるねじ３５を通すための固定孔部であるねじ孔部４４と、ねじ孔部４４の周囲に設けられる逃げ部４５と、を有する。貫通孔６２は、扇形に形成されており、円弧部６２Ａと一対の弦部６２Ｂと、を有している。貫通孔６２は、円弧部６２Ａが３個の回路部品４２に対向するように形成されている。プリント配線板４１は、さらに、ねじ孔部４４の周囲に設けられる縁部４６を有している。プリント配線板４１は、縁部４６において、第１の突起３３と第２の突起３４との間に挟まれて保持される。
【００３６】
第３の実施形態にかかる貫通孔６２の中心角は、ねじ孔部４４の中心と回路部品４２の各角部４２Ａとを結ぶすべての線分４７と、貫通孔６２の円弧部６２Ａとが交わるような角度で規定される。しかしながら、本実施形態では、縁部４６の角度として少なくとも９０度を確保するようにしているため、貫通孔６２の中心角は、２７０度を超えないように設計される。また、第３の実施形態の第１の突起３３は、当接面から突出する扇形の凸部３３Ａを有している。凸部３３Ａは、貫通孔６２の逃げ部４５よりも若干小さい寸法で形成されている。凸部３３Ａは、貫通孔６２の逃げ部４５内に通されて、第２の突起３４に突き当たっている。
【００３７】
第３の実施形態によれば、回路部品４２が３個で構成される場合であっても、ねじ３５を固定する箇所から発生する応力が３個の回路部品４２に直接的に伝達されることを防止できる。また、凸部３３Ａによって、第１のケース３１および第２のケース３２の一方に衝撃や押し圧が加えられた場合であっても、他方のケースに衝撃や押し圧を積極的に逃がすことができる。これによって、プリント回路板３６に伝達される応力の量を低減できる。
【００３８】
図１０を参照して、電子機器の第４の実施形態について、ポータブルコンピュータ７１に適用した場合を例に説明する。第４の実施形態のポータブルコンピュータ７１は、ゴム状弾性体が介在される点で第１の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、第１の実施形態と共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３９】
図１０に示すように、筐体２１は、上側に配置される第１のケース３１と、下側に配置される第２のケース３２と、第１のケース３１から突出する第１の突起３３と、第２のケース３２から突出する第２の突起３４と、を有している。第１の突起３３は、円筒形状に形成されている。第１の突起３３の下端には、シート形状をなした第１のゴム状弾性体７２が接着されている。第１のゴム状弾性体７２は、ゴムやスポンジ等によって形成されている。第１のゴム状弾性体７２は、プリント回路板３６に突き当たる当接面を構成している。図１０に示すように、第１のゴム状弾性体７２は、プリント回路板３６と第１の突起３３との間の位置に介在されている。第１の突起３３は、当接面からさらに突出する扇形の凸部３３Ａを有している。
【００４０】
第２の突起３４は、円筒形状に形成された本体３４Ａと、本体３４Ａの内側にはめ込まれたインサート３４Ｂと、を有している。第２の突起３４の上端には、シート形状をなした第２のゴム状弾性体７３が接着されている。第２のゴム状弾性体７３は、プリント回路板３６に突き当たる当接面を構成している。第２のゴム状弾性体７３は、第１のゴム状弾性体７２と同じ材質で構成されている。図１０に示すように、第２のゴム状弾性体７３は、プリント回路板３６と第２の突起３４との間の位置に介在されている。
【００４１】
第４の実施形態によれば、第１のゴム状弾性体７２と第２のゴム状弾性体７３とが介在されるため、熱、押し圧、衝撃が外部から筐体２１に加えられた場合であっても、これによって生じるプリント回路板３６の歪をより一層低減することができる。
【００４２】
図１１を参照して、電子機器の第５の実施形態について、ポータブルコンピュータ８１に適用した場合を例に説明する。第５の実施形態のポータブルコンピュータ８１は、貫通孔８２の形状が第１の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、第１の実施形態と共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４３】
プリント回路板３６は、プリント配線板４１と、プリント配線板４１に実装された回路部品４２と、を含んでいる。プリント配線板４１は、円形の貫通孔８２と、図示しない複数の円形のねじ穴と、を有している。貫通孔８２は、ねじによってプリント配線板４１を筐体２１に固定する箇所のうち、少なくとも１箇所以上に形成されている。プリント配線板４１は、この円形のねじ穴の周囲において、第１のケース３１から突出する突起と、第２のケース３２から突出する突起との間に挟まれて、筐体２１の内部に保持されている。
【００４４】
貫通孔８２は、固定部材であるねじ３５を通すための固定孔部であるねじ孔部４４と、ねじ孔部４４の周囲に設けられる逃げ部４５と、を有している。つまり、貫通孔８２は、上記した円形のねじ穴よりも、直径の大きな円形に形成されている。貫通孔８２は、ねじ孔部４４の中心Ｃに対して偏心しており、回路部品４２に向かって偏心した位置に形成されている。プリント配線板４１は、さらに、ねじ孔部４４の周囲に設けられる縁部４６を有している。プリント配線板４１は、縁部４６において、第１の突起３３と第２の突起３４との間に挟まれて保持される。図示省略したが、貫通孔８２の逃げ部４５には、第１の突起３３から突出する凸部が通されており、凸部は、第２の突起３４に突き当てられている。
【００４５】
第５の実施形態によれば、貫通孔８２がねじ孔部４４よりも大きい円形に形成される場合であっても、ねじ孔部４４の近傍から発生する応力が直接的に回路部品４２に伝達されてしまうことをある程度緩和することができる。
【００４６】
本発明の電子機器は、ポータブルコンピュータ１１、５１、６１、７１、８１用に限らず、例えば携帯情報端末のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】第１の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図２】図１に示すポータブルコンピュータの筐体を第１のケースを取り外した状態で示す斜視図。
【図３】図１に示すポータブルコンピュータの筐体の第１のケースを下方から示す斜視図。
【図４】図１に示すポータブルコンピュータの縦方向に沿った断面図。
【図５】図１に示すポータブルコンピュータの筐体を第１のケースを取り外した状態で示す上面図。
【図６】従来の円形の貫通孔を有するプリント回路板に生じた最大主応力の解析結果を示す図。
【図７】本実施形態の扇形の貫通孔を有するプリント回路板に生じた最大主応力の解析結果を示す図。
【図８】第２の実施形態にかかるポータブルコンピュータのプリント回路板を示す平面図。
【図９】第３の実施形態にかかるポータブルコンピュータのプリント回路板を示す平面図。
【図１０】第４の実施形態にかかるポータブルコンピュータの縦方向に沿った断面図。
【図１１】第５の実施形態にかかるポータブルコンピュータのプリント回路板および筐体を示す平面図。
【符号の説明】
【００４８】
１１、５１、６１、７１、８１…ポータブルコンピュータ、２１…筐体、３１…第１のケース、３２…第２のケース、３３…第１の突起、３３Ａ…凸部、３４…第２の突起、３５…ねじ、３６…プリント回路板、３６Ａ…第１の面、３６Ｂ…第２の面、４１…プリント配線板、４２…回路部品、４２Ａ…角部、４３、５２、６２、８２…貫通孔、４３Ａ、５２Ａ、６２Ａ…円弧部、４４…ねじ孔部、４５…逃げ部、４６…縁部、４７…線分、７２…第１のゴム状弾性体、７３…第２のゴム状弾性体、Ｃ…中心
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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