(57)【要約】【課題】軟磁性層で生じる磁気ノイズを低減する。【解決手段】基材に軟磁性薄膜をスパッタリングにより形成するための複数の第１チャンバ１１と、軟磁性薄膜に非磁性薄膜をスパッタリングにより積層して形成するための少なくとも１つの第２チャンバ１２とを備える。そして、第１チャンバ１１と第２チャンバ１２は、基材の搬送経路に沿って交互に配置されている。【選択図】図１
2009004029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に軟磁性薄膜をスパッタリングにより形成するための複数の第１チャンバと、
前記軟磁性薄膜に非磁性薄膜をスパッタリングにより積層して形成するための少なくとも１つの第２チャンバとを備え、
前記第１チャンバと前記第２チャンバは、前記基材の搬送経路に沿って交互に配置されている成膜装置。
【請求項２】
前記非磁性薄膜は炭素からなる請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
スパッタリングによって軟磁性薄膜の間に非磁性薄膜を挟んで積層してなる軟磁性層を基材に形成する工程を有する成膜方法。
【請求項４】
基材の上に軟磁性層、中間層、記録層の順に積層されてなる磁気記録媒体において、
前記軟磁性層は、軟磁性薄膜の間に非磁性薄膜が挟まれて積層されてなる磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば磁気記録ディスクのディスク基板に軟磁性層を形成するための成膜装置及び成膜方法、磁気記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
より高密度な記録が可能な記録方式として垂直磁気記録方式がある。この垂直磁気記録方式で用いられる磁気記録媒体としては、例えばハードディスク装置が備える磁気ディスクが知られている。一般に、磁気ディスクは、ディスク基板の上に軟磁性層、中間層、記録層の順で積層されて構成されている。
【０００３】
このような磁気ディスクの製造工程では、ディスク基板に軟磁性層を形成するために成膜装置が用いられている。
【０００４】
例えば図３に示すように、従来の成膜装置は、ディスク基板に軟磁性層（ＳＵＬ）をスパッタリングにより形成するためのチャンバ１１１と、ディスク基板を搬送する搬送機構１１３とを備えている。また、この成膜装置は、ディスク基板の搬送方向を転換するコーナーチャンバ（ＣＣ）１１４を備えている。
【０００５】
そして、従来の成膜装置は、搬送機構１１３によって搬送されるディスク基板の搬送経路が、四隅に配置された各コーナーチャンバ１１４を介して矩形環状をなす、いわゆるインライン方式のスパッタリング装置として構成されている。
【０００６】
また、ディスク基板の搬送経路には、成膜されるディスク基板が搬送路に搬入されるロード位置１１６と、成膜後のディスク基板が搬送路から搬出されるアンロード位置１１７とが設けられている。ロード位置１１６から搬入されたディスク基板は、チャンバ１１１で成膜され、搬送機構１１３によって各コーナーチャンバ１１４を経て、アンロード位置１１７から搬出される。この成膜装置１０１のチャンバ１１１では、例えば２００ｐｐｈで３４秒間の成膜処理が行われる。また、特許文献１には、このようなインライン方式を採る成膜装置の一例が開示されている。
【０００７】
また、図４に示すように、従来の他の成膜装置１０２としては、処理量の増大を図るために、５つのチャンバ１１１がディスク基板の搬送経路に沿ってそれぞれ配置された構成がある。この成膜装置１０２が有する個々のチャンバ１１１では、例えば１０００ｐｐｈで４秒間の成膜処理が行われる。
【０００８】
以上のように成膜される軟磁性層は、垂直磁気記録方式で用いられる磁気ディスクにおいて、記録層からの磁束の通り道であると共に、記録ヘッドからの書き込み用磁束の通り道であり、いわゆる磁気回路のヨークとして機能している。このため、軟磁性層は、１００ｎｍから５００ｎｍ程度の膜厚に形成される必要があり、一般的に、ディスク基板の表面上に膜厚が４００ｎｍ程度で形成されている。
【０００９】
また、軟磁性層を形成する材料としては、軟磁性層の膜厚をなるべく薄く形成するために、飽和磁束密度（Ｂｓ）が比較的高い材料が用いられている。飽和磁束密度が比較的高い材料としては、例えばＦｅＣｏが挙げられる。
【特許文献１】特開２００２−０２５０４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、従来のディスク基板の軟磁性層は、上述したように膜厚が４００ｎｍ程度に形成されている。しかしながら、このような膜厚の薄膜は、薄膜を構成する結晶粒の観点からは比較的厚く、軟磁性層をなす結晶粒が比較的大きくかつ不均一に成長することが知られている。このため、軟磁性層で生じる磁気ノイズ（スパイクノイズ）が大きく、ディスク基板の表面や中間層との界面の平坦度が乏しく、凹凸が比較的大きいという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は、軟磁性層で生じる磁気ノイズの低減を図り、界面の凹凸を抑えることができる成膜装置及び成膜方法、磁気記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した目的を達成するため、本発明に係る成膜装置は、基材に軟磁性薄膜をスパッタリングにより形成するための複数の第１チャンバと、軟磁性薄膜に非磁性薄膜をスパッタリングにより積層して形成するための少なくとも１つの第２チャンバとを備える。そして、第１チャンバと第２チャンバは、基材の搬送経路に沿って交互に配置される。
【００１３】
また、本発明に係る成膜方法は、スパッタリングによって軟磁性薄膜の間に非磁性薄膜を挟んで積層してなる軟磁性層を基材に形成する工程を有する。
【００１４】
また、本発明に係る磁気記録媒体は、基材の上に軟磁性層、中間層、記録層の順に積層されてなる。そして、軟磁性層は、軟磁性薄膜の間に非磁性薄膜が挟まれて積層されてなる。
【発明の効果】
【００１５】
上述したように本発明によれば、軟磁性薄膜の間に非磁性薄膜を挟んで積層してなる軟磁性層が形成されるので、軟磁性層で生じる磁気ノイズを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１に示すように、実施形態の成膜装置１は、基材としてのディスク基板に軟磁性薄膜（ＳＵＬ）をスパッタリングにより形成するための複数の第１チャンバ１１を有している。また、この成膜装置１は、軟磁性薄膜にスパッタリングにより非磁性薄膜を形成するための複数の第２チャンバ１２と、ディスク基板を搬送する搬送機構１３と、ディスク基板の搬送方向を９０度程度だけ転換するコーナーチャンバ（ＣＣ）１４とを備えている。
【００１８】
そして、この成膜装置１は、搬送機構１３によって搬送されるディスク基板の搬送経路が、四隅に配置された各コーナーチャンバ１４を介して矩形環状をなす、いわゆるインライン方式のスパッタリング装置として構成されている。
【００１９】
また、ディスク基板の搬送経路には、成膜されるディスク基板が搬送路に搬入されるロード位置１６と、成膜後のディスク基板が搬送路から搬出されるアンロード位置１７とが設けられている。また、図示しないが、各チャンバ１１，１２間には、成膜時に各チャンバ１１，１２内を気密に閉じるためのゲートバルブが配置されている。
【００２０】
本実施形態では、第１チャンバ１１で成膜する軟磁性薄膜として、ＦｅＣｏ膜が適用されている。また、本実施形態では、第２チャンバ１２で成膜する非磁性薄膜として、カーボン膜等の炭素膜が適用されるが、炭素膜に限定されるものではなく、例えばＲｕ、Ｔａ、ＩｒＭｎ、ＰｔＭｎ等が適用されてもよい。
【００２１】
以上のように構成された成膜装置１について、ディスク基板に軟磁性層を形成する動作を説明する。
【００２２】
まず、成膜装置１は、ロード位置１６からディスク基板が搬入され、搬送機構１３が構成する搬送路に沿って搬送される。続いて、搬送機構１３によって搬送されたディスク基板は、第１チャンバ１１内で軟磁性薄膜が形成され、続いて、第２チャンバ１２内でこの軟磁性薄膜の上にカーボン膜が形成される。
【００２３】
以降、ディスク基板は、搬送経路に沿って搬送されることで、第１チャンバ１１および第２チャンバ１２によって、ＦｅＣｏ膜とカーボン膜が交互に積層されて、軟磁性層が形成される。個々の第１チャンバ１１では、例えば１０００ｐｐｈで４秒間の成膜処理が行われる。
【００２４】
そして、ＦｅＣｏ膜とカーボン膜とが交互に積層されてなる軟磁性層が形成されたディスク基板は、搬送機構１１３によって各コーナーチャンバ１４を経て、アンロード位置１７から搬出される。
【００２５】
上述したように、成膜装置１で形成された軟磁性層は、ＦｅＣｏ膜とカーボン膜とが交互に積層され、カーボン膜を介して３層または４層のＦｅＣｏ膜が積層して形成されている。このように多層化された軟磁性層の保磁力は、１層のＦｅＣｏ膜で形成された場合の保磁力２５［Ｏｅ］に比較して１／１０程度に小さくすることができた。
【００２６】
また、軟磁性層は、ＦｅＣｏ膜の間にカーボン膜を形成することで、各ＦｅＣｏ膜を薄くすることが可能になり、ＦｅＣｏ膜をなす結晶粒が大きく成長することが抑えられる。このため、軟磁性層は、ディスク基板や中間層との界面に生じる凹凸も抑えられ、界面の平坦度を向上することができる。
【００２７】
軟磁性層がＦｅＣｏ膜を多層化することに伴う粒子微細化によって、記録層の表面粒子の大きさの微細化が促進され、記録層のエピタキシャル成長が得られる。
【００２８】
上述したように、本実施形態の成膜装置１は、ディスク基板にＦｅＣｏ膜を成膜する複数の第１チャンバ１１と、カーボン膜を成膜する複数の第２チャンバ１２が、ディスク基板の搬送経路に沿って交互に配置されている。この構成によって、ディスク基板の上には、ＦｅＣｏ膜の間にカーボン膜が挟まれて積層されてなる軟磁性層が形成され、軟磁性層で生じる磁気ノイズを大幅に低減することができる。
【００２９】
また、この成膜装置１で形成された軟磁性層は、構成する結晶粒の微細化が図られるので、ディスク基板や中間層との界面に凹凸が生じるのが抑えられ、界面の平坦度を向上することができる。
【００３０】
なお、本発明に係る成膜装置は、例えばマグネトロンスパッタ装置として適用されて好適である。また、本発明に係る成膜装置は、ＤＣ（直流）スパッタ装置およびＲＦ（高周波）スパッタ装置のいずれに適用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本実施形態の成膜装置を示す模式図である。
【図２】上記成膜装置で形成された軟磁性薄膜を説明するための図である。
【図３】従来の成膜装置を示す模式図である。
【図４】従来の他の成膜装置を示す模式図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  成膜装置
１１  第１チャンバ
１２  第２チャンバ
【図１】
2009004029.tif 000003
【図２】
2009004029.tif 000004
【図３】
2009004029.tif 000005
【図４】
2009004029.tif 000006