(57)【要約】【課題】部品の高密度実装が可能で、信号の高速化を実現できる多層配線基板を提供する。【解決手段】多層配線基板１の切断線Ｌ上にスルーホール３を形成し、スルーホール３の内壁面に導体４を形成し、多層配線基板１の切断線Ｌに沿って切断して成る多層配線基板である。多層配線基板１の端面領域に形成した導体４をコネクタ実装用のパッド６とした。パッド６は複数に分断していることが好ましい。スルーホール３の周縁に沿ってザグリ部９を形成していることが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層配線基板の切断線上にスルーホールを形成し、前記スルーホールの内壁面に導体を形成し、前記多層配線基板の切断線に沿って切断して成る多層配線基板であって、
前記多層配線基板の端面領域に形成した前記導体をコネクタ実装用のパッドとする多層配線基板。
【請求項２】
パッドは複数に分断していることを特徴とする、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
スルーホールの周縁に沿ってザグリ部を形成していることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載した多層配線基板。
【請求項４】
多層配線基板の切断線上にスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールの内壁面に導体を形成する工程と、
前記多層配線基板の切断線に沿って切断し、前記多層配線基板の端面領域に形成した前記導体をコネクタ実装用のパッドとする工程と、
を有する多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
多層配線基板の切断線近傍の導体に切り欠きを設けた後に、前記多層配線基板の切断線に沿って切断することを特徴とする、請求項４に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
スルーホールの内壁面に導体を形成した後に、スルーホールの周縁に沿ってザグリ部を形成することを特徴とする、請求項４又は請求項５に記載した多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層配線基板は、コネクタを実装するパッドが表面、裏面に形成されている（以下、背景技術１という）。そのため、多層配線基板の内層の信号パターンにコネクタを接続する際には、例えば図６に示すように、スルーホールａを形成し、スルーホールａの内壁面に設けられた導体を表面のパッドｂに接続する。そして、パッドｂにコネクタ７を接続していた。
【０００３】
ところで、特許文献１〜３には、多層配線基板の切断線上にスルーホールを形成し、スルーホールの内壁面に導体を形成し、多層配線基板の切断線に沿って切断して成る多層配線基板が開示されている。
【特許文献１】特開平８−３０７０５１号公報
【特許文献２】特開平１１−１７７２３５号公報
【特許文献３】特開平１１−２６６０７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記背景技術１の多層配線基板は、基板に部品が搭載しきれない場合に、基板サイズを大きくするか、又は複数枚の基板を用意しなければならない。そのため、部品の高密度実装が難しい。
【０００５】
また、スルーホールを介してコネクタを内層の信号パターンに接続すると、波形の反射や損失によって信号の高速化が難しくなる。
【０００６】
上記特許文献１〜３の多層配線基板は、多層配線基板の端面に半割のスルーホールが形成され、スルーホールの内壁面に導体が形成されているが、パッドとして用いていない。
【０００７】
本発明は、端面にパッドを形成することで、部品の高密度実装が可能で、信号の高速化を実現できる多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る多層配線基板は、
多層配線基板の切断線上にスルーホールを形成し、前記スルーホールの内壁面に導体を形成し、前記多層配線基板の切断線に沿って切断して成る多層配線基板であって、
前記多層配線基板の端面領域に形成した前記導体をコネクタ実装用のパッドとする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、端面にパッドを形成したので、部品の高密度実装が可能で、信号の高速化を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を適用した具体的な実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明が以下の実施例に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
＜実施例１＞
【００１１】
本発明に係る多層配線基板及びその製造方法の実施例１を、図１〜図３に基づいて説明する。
【００１２】
先ず、説明の便宜上、多層配線基板１の製造方法を説明する。
【００１３】
図１（ａ）に示すように、多層配線基板１を切り出すために基材２に予め切断線Ｌを設定し、切断線Ｌ上に長穴形状のスルーホール３を形成する。但し、スルーホール３は、長穴形状に、限らず円形状、角形状でも良い。次に、スルーホール３の内壁面に導体４を形成する。具体的には、基材２にメッキ処理を施して、スルーホール３の内壁面に、基材２の内層の信号パターンに接続する形態で導体４を形成する。但し、導体４の形成方法は、この限りでない。
【００１４】
次に、図１（ｂ）に示すように、後に切り出される多層配線基板１の端面領域におけるスルーホール３の導体４に切り欠き５ａを設けて分断する。切り欠き５ａは、リュータ等のドリル加工又はエッチング加工によって、基材２の厚さ方向全域に形成する。このとき、多層配線基板１の切断線Ｌ近傍の導体４にも切り欠き５ｂを設けておくと、後に多層配線基板１を切断線Ｌに沿って切り出した際に導体４が剥がれることを防ぐことができる。
【００１５】
その後、基材２を多層配線基板１の切断線Ｌに沿って切断すると、図１（ｃ）に示すように、端面領域に形成した導体４をコネクタ実装用のパッド６とした多層配線基板１を構成することができる。
【００１６】
したがって、図２に示すように、多層配線基板１の端面に形成されたパッド６にコネクタ７の信号ピン７ａを直接接続することができる。そのため、多層配線基板１の端面にコネクタ７を介して部品を実装することができ、部品の高密度実装が可能である。また、スルーホールを介することなく、コネクタ７を多層配線基板１の内層１ａの信号パターンに接続することができるので、信号の損失を小さくして信号の高速化を実現できる。
【００１７】
しかも、特殊な加工や設備を使用しなくても、簡単に多層配線基板１の端面にパッド６を形成することができる。
【００１８】
ちなみに、本実施例では、導体４に切り欠き５ａを設けてパッド６を分断しているので、図３に示すように、隣接するパッド６と６を跨ぐようにコンデンサ８を実装することができる。
＜実施例２＞
【００１９】
本発明に係る多層配線基板及びその製造方法の実施例２を、図４に基づいて説明する。本実施例は、多層配線基板の板厚が厚い場合に好適に実施される。
【００２０】
上記実施例１と製造工程は、略同様であるが、基材１２にスルーホール３を形成し、スルーホール３の内壁面に導体４を形成した後に、図４（ａ）に示すようにスルーホール３の周縁に沿ってザグリ部９を形成する。ザグリ部９は、基材１２の表裏から導体４にドリル加工を施して、コネクタ７を接続するに良好な厚さに導体４を削り込む。但し、本実施例では導体４を表裏から削り込んでいるが、多層配線基板１１の内層の信号パターンに導体４が接続されていれば、表面又は裏面の一方のみから削り込んでも良い。
【００２１】
その後は、図４（ｂ）に示すように、スルーホール３の導体４に切り欠き５ａ、５ｂを設ける。そして、基材１２を多層配線基板１１の切断線Ｌに沿って切断すると、図４（ｃ）に示すように、端面領域に形成した導体４をコネクタ実装用のパッド６とした多層配線基板１１を構成することができる。このような構成の多層配線基板１１は、より信号の高速化を実現できる。
【００２２】
なお、上記実施例１、２では、スルーホール３の導体４に切り欠き５ａ、５ｂを設けているが、図５に示すように切り欠き５ａ、５ｂを設けなくても、略同様に実施できる。要するに、多層配線基板１（１１）の端面領域に形成された導体４がコネクタ実装用のパッド６として用いることができる構成であれば良い。
【００２３】
また、上記実施例１、２では、切り欠き５ａを一箇所に設けたが、複数箇所に設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施例１である多層配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図２】多層配線基板の端面のパッドにコネクタを実装した状態を概略的に示した断面図である。
【図３】多層配線基板の端面のパッドにコンデンサを実装した状態を概略的に示した斜視図である。
【図４】本発明の実施例２である多層配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の異なる実施例である多層配線基板を示す斜視図である。
【図６】関連する多層配線基板のパッドにコネクタを実装した状態を概略的に示した断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  多層配線基板
３  スルーホール
４  導体
５ａ、５ｂ  切り欠き
６  パッド
７  コネクタ
９  ザグリ部
１１  多層配線基板
Ｌ  切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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