(57)【要約】      （修正有）【課題】アルコール類を含んだワイピングクロスで表面を拭き取り洗浄した場合に、表面抵抗率、透明性が悪化しない制電性樹脂成形体を提供する。【解決手段】基材上に少なくとも１層の制電層を有する制電性樹脂成形体であって、前記制電層の主成分が、塩化ビニル樹脂あるいは塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂からなるバインダー樹脂と導電剤とで構成されており、ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験前後における、前記制電性樹脂成形体の表面抵抗率の増加量が、１０４Ω／□以下であることを特徴とする制電性樹脂成形体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に少なくとも１層の制電層を有する制電性樹脂成形体であって、前記制電層の主成分が、塩化ビニル樹脂あるいは塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂からなるバインダー樹脂と導電剤とで構成されており、下記ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験前後における、前記制電性樹脂成形体の表面抵抗率の増加量が、１０４Ω／□以下であることを特徴とする制電性樹脂成形体。
ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験：
イソプロピルアルコールを１ｍｌ染み込ませた５０ｍｍ×３０ｍｍの布（コットンフラネル  １００％）を用いて、試験荷重２５０ｇでＪＩＳ  Ｌ０８４９に準拠して摩擦試験を５００回行う。
【請求項２】
前記制電層に、３〜２０質量％の可塑剤を含む、請求項１に記載の制電性樹脂成形体。
【請求項３】
前記可塑剤が、アクリル系可塑剤、ポリエステル系可塑剤、フタル酸エステル系可塑剤、脂肪酸エステル系可塑剤、およびパラフィン系可塑剤の群から選択された一種または二種以上である、請求項２に記載の制電性樹脂成形体。
【請求項４】
前記成形体をダイナミックヘッドスペース法において、１００℃で１０分間熱した場合のアウトガスの量が、１８０ｎｇ／ｃｍ２以下である、請求項１〜３のいずれかに記載の制電性樹脂成形体。
【請求項５】
前記ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験を行った後の制電性樹脂成形体のＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠して測定した全光線透過率が６０％以上、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠して測定したヘーズが５％以下、表面抵抗率が１０１０Ω／□未満である、請求項１〜４のいずれかに記載の制電性樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制電性樹脂成形体、および該成形体の製造方法に関する。詳細には、制電性樹脂成形体の表面を布等で、複数回擦った後であっても制電性、透明性が劣化しない、およびアウトガスが少量である制電性樹脂成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、クリーンルーム等で使用する間仕切り、パーテーション、また装置の覗き窓のように透視が可能で塵埃を嫌う用途においては、静電気を逃がして塵埃の付着を防止する透明な制電性樹脂板が使用されてきた。例えば、特許文献１には、プラスチック基板の表面に、制電層が設けられた透明帯電防止プレートが開示されている。前記透明帯電防止プレートの制電層は、導電性粉末とバインダー樹脂から構成されており、前記導電性粉末は、硫酸バリウム粒子に酸化アンチモン含有酸化錫がコーティングされた導電性粉末を使用していた。この透明帯電防止プレートは、前記導電性粉末が相互接触することにより導電性が発現され、帯電防止効果を発現している。
【０００３】
しかし、前記導電性粉末を制電層に使用した場合、導電性粉末の形状より多量に添加しないと制電性が発現しない、折り曲げ加工をすると制電層にクラックが入り制電層が白色化する、及び一定以上の厚みの制電層を形成しないと制電性が発現しないという問題があった。また、制電性を有する導電性粉末は、比較的高価であるという問題もあった。
【０００４】
そこで、従来使用されてきた導電剤である導電性粉末を、カーボンナノチューブ等の炭素繊維に変えた制電性樹脂板が提案されている。例えば、特許文献２には、熱可塑性樹脂よりなる基板の少なくとも片面に、カーボンナノチューブを含んだ透明な熱可塑性樹脂よりなる制電層を有する制電性透明樹脂板が開示されている。また、前記制電性樹脂板のカーボンナノチューブは、一本ずつ分離した状態で、もしくは、複数本集まって束になったものが一束ずつ分離した状態で、制電層の熱可塑性樹脂中に分散して互いに接触している。
【０００５】
一方、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等のアルコール類を含んだワイピングクロスで制電性樹脂成形体の表面を拭き取り洗浄した場合に、制電性樹脂成形体の表面抵抗率が上がるために、制電性が落ちるという問題点があった。また、前記拭き取り洗浄した場合に、透明性も同時に悪化するという問題点もあった。
【０００６】
そこで、例えば特許文献３には、制電性樹脂成形体の制電層の外表面に樹脂層が積層されている制電性樹脂成形体により、前記拭き取り洗浄した場合の、制電性樹脂成形体の表面抵抗率が上がることおよび透明性の悪化を防ぐ技術が開示されている。
【０００７】
しかしながら、上記した制電性樹脂成形体の制電層の外表面に樹脂層が積層されている制電性樹脂成形体では、実質的に制電樹脂成形体の表面抵抗率の値が、不十分であるという問題点があった。また、制電性樹脂成形体の制電層の外表面に樹脂層を積層しない場合には、制電性樹脂成形体の表面抵抗率および透明性が悪化するという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平７−３１００３４号公報
【特許文献２】特開２００４―２３０６９０号公報
【特許文献３】特開２００６−３５７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、ＩＰＡ等のアルコール類を含んだワイピングクロスで制電性樹脂成形体の表面を拭き取り洗浄した場合に、表面抵抗率、透明性が悪化しない制電性樹脂成形体を提供ことにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
係る目的を解決する手段は、基材上に少なくとも１層の制電層を有する制電性樹脂成形体であって、前記制電層の主成分が、塩化ビニル樹脂あるいは塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂からなるバインダー樹脂と導電剤とで構成されており、下記ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験前後における、前記制電性樹脂成形体の表面抵抗率の増加量が、１０４Ω／□以下である制電性樹脂成形体である。
ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験：
イソプロピルアルコールを１ｍｌ染み込ませた５０ｍｍ×３０ｍｍの布（コットンフラネル  １００％）を用いて、試験荷重２５０ｇでＪＩＳ  Ｌ  ０８４９に準拠して摩擦試験を５００回行う。
なお、「表面抵抗率の増加量が、１０４Ω／□以下である」とは、例えば、ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験前における表面低効率が１×１０６Ω／□であったならば、ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験後の表面低効率が１×１０１０Ω／□以下であることをいう。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、バインダー樹脂として、塩化ビニル樹脂あるいは塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂を使用しており、ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験前後における制電性樹脂成形体の表面抵抗率の増加量が、１０４Ω／□以下である。従って、ＩＰＡ等のアルコール類を含んだワイピングクロスで、制電性樹脂成形体の表面を拭き取り洗浄した場合に、表面抵抗率、透明性が悪化しない（耐拭き取り性向上）制電性樹脂成形体を提供することが可能である。また、本発明の制電性樹脂成形体の好ましい形態において、特定の可塑剤を使用した場合は、アウトガスが少ない制電性樹脂成形体を提供することが可能である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、発明の実施形態の一例としての制電性樹脂成形体（以下「本成形体」という。）について説明する。但し、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００１３】
本成形体は、基材と基材上に少なくとも１層の制電層を有する成形体である。ここで、本発明でいう「基材上に」とは、基材表面に、直に制電層を設けること、及び基材表面に単層または多層である他の層を設け、前記他の層上に制電層を設けること、を意味するものである。
【００１４】
また、本発明において、「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と記載した場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意図と共に、「Ｘより大きくＹよりも小さいことが好ましい」旨の意図も包含する。
【００１５】
尚、本発明で定義する「主に（主成分）」とは、制電層全体を基準（１００質量％）として、導電剤およびバインダー樹脂の合計質量が５０質量％以上のことを意味する。
【００１６】
＜制電性樹脂成形体＞
本成形体は、基材と少なくとも１層の制電層を有する成形体である。本発明で意味する成形体とは、形あるもの全てを意味する。例えば、一般的な成形体としては、板状、球状、棒状、三角錐、三角柱、円柱、円錐等である。また、一般的な名称が無い形に関しても、本発明の成形体に含めることが可能である。
【００１７】
（基材）
本成形体を構成する基材は、公知の基材として使用する材質のものを使用可能である。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂である。中でも、成形加工の点から熱可塑性樹脂を基材として使用することが好ましい。本成形体に使用する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン（ＰＯ）系樹脂またはポリオレフィン系エラストマー、環状ポリオレフィン等の非晶質ポリオレフィン樹脂（ＡＰＯ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー（ＡＢＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）等のポリスチレン系樹脂またはスチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＥＢＳ）等の水素添加されたスチレン系エラストマー、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、共重合アクリル等のアクリル系樹脂、シクロヘキサンジメタノールを共重合させたポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）、アモルファスポリエチレンフタレート（Ａ−ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、などが挙げられる。尚上記、基材に使用する熱可塑性樹脂は一種のみで使用することも可能だが、二種以上を混合して使用することも可能である。
【００１８】
なかでも、透明性、耐久性に優れた、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、塩素化ポリ塩化ビニル樹脂、後塩素化ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、シクロヘキサンジメタノールを共重合させたポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）、アモルファスポリエチレンフタレート（Ａ−ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、共重合アクリル等のアクリル系樹脂が好ましい。
【００１９】
尚、本成形体の基材には、難燃性、透明性、熱安定性等を考慮して様々な添加剤を含んだ基材も使用することが可能である。添加剤の具体例は、滑剤、着色剤、顔料、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、熱安定剤、酸化防止剤、可塑剤、流動調整剤等である。
【００２０】
熱硬化性樹脂の具体例としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ザイロック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、変性フェノール型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、やフェノキシ樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いることも、２種類以上を混合して用いることもできる。
【００２１】
本成形体の基材の厚みの下限値は、１ｍｍ以上、好ましくは２ｍｍ以上、さらに好ましくは３ｍｍ以上、上限値は、２０ｍｍ以下、好ましくは１０ｍｍ以下、さらに好ましくは５ｍｍ以下の範囲である。基材の厚みが１ｍｍ以上であれば、基材の厚みが薄すぎて、制電性成形体の強度が弱くなるという問題が起こりにくくなる。また、基材の厚みが２０ｍｍ以下であれば可視光線を透過でき、全光線透過率が極端に低下することもなく、良好なヘーズ値が得られる。
【００２２】
（制電層）
本成形体は、基材上に少なくとも１層の制電層を有する。制電層を有することによって成形体表面に静電気の帯電を軽減し、成形体表面に粉塵等が付着することを防ぐことが可能である。本成形体の制電層は、主にバインダー樹脂および導電剤から構成されている。ただし、本成形体の制電層に期待される物性を阻害しない範囲で他の添加物を加えても良い。他の添加物としては、例えば分散剤、滑剤、表面改質剤、安定剤等の添加剤が挙げられる。分散剤としては、具体的に酸性ポリマーのアルキルアンモニウム塩溶液や３級アミン修飾アクリル共重合物やポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合物などの高分子系分散剤、カップリング剤等が使用される。
【００２３】
本成形体の制電層は、公知の製造方法で製造することが可能である。例えば、本成形体の制電層は、予めバインダー樹脂と導電剤とを溶剤に溶かして導電性塗料を作製し、該導電性塗料を基材、または剥離可能な基材フィルム（転写フィルムという）に塗布することにより製造される。
【００２４】
（導電剤）
本成形体の制電層は、導電剤を含む。導電剤としては、例えば、炭素繊維、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）が挙げられる。制電層に含まれる炭素繊維の含有量の下限値は、制電層全体の質量を基準（１００質量％）として、２質量％以上、好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは４質量％以上であり、上限値は１９質量％以下、好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１２質量％以下の範囲である。制電層中の炭素繊維の含有率が２質量％以上であれば、炭素繊維の量が十分であるために、炭素繊維が接触しにくいことから制電性が発現しないという問題が発生しない。さらには、一定の距離を有する炭素繊維間で、π電子がジャンプして制電性を示すトンネル効果によるトンネル電流が発生しやすくなるため、表面抵抗率が小さくなり、塵埃が付着し難くなる。また、制電層中の炭素繊維の質量比が１９質量％以下であれば、可視光線が透過し易く、全光線透過率が高くなり、ヘーズ値も低くなりやすい。
【００２５】
本成形体で使用する炭素繊維の好ましい平均繊維径は、下限値が０．７ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上、さらに好ましくは２０ｎｍ以上であり、上限値は８０ｎｍ以下、好ましくは７０ｎｍ以下、さらに好ましくは６０ｎｍ以下が透明性、分散性の点から好ましい。平均繊維径が０．７ｎｍ以上であれば、繊維径が小さ過ぎてしまい飛散し衛生上の問題が発生することは無い。また、平均繊維径が８０ｎｍ以下であれば、ヘーズ値が高くなるという問題が発生しない。尚、本平均繊維径は、繊維の断面を円相当径として計算した値である。尚、円相当径とは、粒子の投影面積と同じ面積を持つ円の直径のことをいう。
【００２６】
本成形体で使用する炭素繊維のアスペクト比（繊維径と繊維長さの比）は、１００以上、好ましくは２００以上、更に好ましくは５００以上が良い。アスペクト比が１００以上であれば、炭素繊維どうしが接触し易く、十分な導電パスが形成される。尚、炭素繊維の形態を考慮すると、炭素繊維のアスペクト比が１，０００，０００以下であれば制電性が十分得られる。
【００２７】
炭素繊維には、いわゆるカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーが含まれる。カーボンナノチューブは、炭素のチューブ構造が単一チューブであるシングル型、チューブ構造が二重のチューブであるダブル型、およびチューブ構造が三重以上となっているマルチ型構造のものを含む。またチューブの一方の端の口が閉じており、他方の口の端が開いているナノホーン型、一方の端の開口が他方の端の開口よりも大きいカップ型等の形態を有する炭素繊維を使用することも可能である。中でも、透明性、導電性の観点からマルチ型カーボンナノチューブが好ましく使用される。
【００２８】
導電剤としては、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）を用いることもできる。アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）は、少量の酸化アンチモンを含有する酸化錫であって、導電性を示す酸化物半導体の１種である。アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）の制電層中の含有量は、制電層全体の質量を基準（１００質量％）として、下限が４０質量％以上、好ましくは５０質量％以上であり、上限が９８質量％以下、好ましくは９０質量％以下である。
【００２９】
（バインダー樹脂）
本成形体の制電層に使用されるバインダー樹脂としては、塩化ビニル樹脂、および、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂が挙げられる。バインダー樹脂として、塩化ビニル樹脂を使用することにより、本成形体の制電層の表面の硬さを向上することが可能である。制電層の表面の硬度が向上することにより、耐拭き取り性向上を図ることが可能である。
【００３０】
本成形体で使用する塩化ビニル樹脂とは、塩化ビニル単独重合体のほか、塩化ビニルと共重合可能な単量体との共重合体（以下、塩化ビニル共重合体とする）、この塩化ビニル共重合体以外の重合体に塩化ビニルをグラフト共重合させたグラフト共重合体、塩化ビニルの単独重合体を後塩素化した塩素化塩化ビニル樹脂などが挙げられる。
【００３１】
前記の共重合体は共重合体中の塩化ビニル以外の構成単位の含有量が多くなると機械的特性が低下するので、共重合体全体を基準（１００質量％）として、塩化ビニル単位を６０質量％以上、好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以上含有するのが好ましい。なお、上記各重合体は乳化重合法、懸濁重合法、溶液重合法、塊状重合法などいずれの重合方法で得られたものでもよく、それぞれの単独または２種以上の重合体の組み合わせで使用される。前記の塩化ビニルと共重合可能な単量体としては、分子中に反応性二重結合を有するものであればよく、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレンなどのα−オレフィン類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；ブチルビニルエーテル、セチルビニルエーテルなどのビニルエーテル類；アクリル酸、メタクリル酸などの不飽和カルボン酸類；アクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸フェニルなどのアクリル酸またはメタクリル酸のエステル類；スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル類；塩化ビニリデン、フッ化ビニルなどのハロゲン化ビニル類；Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミドなどのＮ−置換マレイミド類；などが挙げられ、これらは１種単独または２種以上の組み合わせで用いられる。
【００３２】
また、上記塩化ビニル共重合体以外の重合体としては、塩化ビニルをグラフト共重合できるものであればよく、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル・一酸化炭素共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート・一酸化炭素共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリウレタン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレンなどが挙げられ、これらは１種単独または２種以上の組み合わせで用いられる。
【００３３】
また、バインダー樹脂としては、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂を用いてもよく、酢酸ビニルを共重合させることにより、制電層のガラス転移点を低下させることができ、熱圧着に必要な温度を下げることができるという効果がある。この場合、バインダー樹脂全体を基準（１００質量％）として、酢酸ビニルの割合は、下限が４質量％以上、好ましくは８質量％以上、上限が２０質量％以下、好ましくは１５質量％以下である。共重合樹脂における酢酸ビニルの割合が多すぎると、機械的特性が低下し、ワイピングクロスによる拭取りにより制電層が削り取られやすくなる他、導電剤の分散性も悪化する。少なすぎると、酢酸ビニルを共重合させる効果が得られなくなる。
【００３４】
バインダー樹脂の制電層中の含有量は、導電剤として炭素繊維を用いた場合は、制電層全体の質量を基準（１００質量％）として、下限が７５質量％以上、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは質量８５％以上、上限が９８質量％以下、好ましくは９６質量％以下、より好ましくは９２質量％以下である。バインダー樹脂の含有量が７５質量％以上であれば、樹脂基材と制電層が剥離するという問題が生じない。また、導電剤としてＡＴＯを用いた場合は、制電層全体の質量を基準（１００質量％）として、下限が５質量％以上、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、上限が５０質量％以下、好ましくは３５質量％以下、より好ましくは２５質量％以下である。
【００３５】
本成形体の制電層のバインダー樹脂のガラス転移温度の下限値は、５０℃以上、好ましくは５５℃以上、さらに好ましくは６０℃以上であり、上限値は、９０℃以下、好ましくは８５℃以下、さらに好ましくは８３℃以下である。バインダー樹脂のガラス転移温度が５０℃以上であれば、拭き取り洗浄しても成形体の基材と制電層との間で剥離するという問題点が発生せずに制電層を形成することが可能である。また、バインダー樹脂のガラス転移温度が８５℃以下であれば、成形体基材のソリという問題点が発生せずに制電層を形成することが可能である。
【００３６】
（可塑剤）
本成形体の制電層には、可塑剤を含むことが好ましい。制電層に含まれる可塑剤の含有量は、制電層全体の質量を基準（１００質量％）として、下限値が１質量％以上、好ましくは２質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは４質量％以上であり、上限値が２０質量％以下、好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１３質量％以下である。本成形体の制電層に含まれる可塑剤の量が１質量％以上であれば、バインダー樹脂のガラス転移温度を下げることが可能であり、比較的低温での制電層の貼り付けが可能である。一方、本成形体の制電層に含まれる可塑剤の量が２０質量％以下であれば、制電層の表面の硬さが十分であり耐拭き取り性の向上が期待できる。また、制電層を高温により、基材に貼り付けると、その熱により基材が反ってしまうという問題が発生する為、高温での制電層の貼り付けは好ましくない。
【００３７】
本成形体の制電層に含む可塑剤としては、公知のものが使用できる。例えば、ジメチルフタレート（ＤＭＰ）、ジエチルフタレート（ＤＥＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）、ジヘプチルフタレート（ＤＨＰ）、ジ−２−エチルヘキシルフタレート（ＤＯＰ）、ジ−ｎ−オクチルフタレート（ＤＯｎＰ）、ジイソデシルフタレート（ＤＩＤＰ）、ブチルベンジルフタレート（ＢＢＰ）、ジイソノニルフタレート（ＤＩＮＰ）等のフタル酸エステル系可塑剤、ジメチルアジペート（ＤＭＡ）、ジブチルアジペート（ＤＢＡ）、ジイソブチルアジペート（ＤＩＢＡ）、ジ−２−エチルヘキシルアジペート（ＤＯＡ）、ジイソノニルアジペート（ＤＩＮＡ）、ジイソデシルアジペート（ＤＩＤＡ）、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート（ＤＯＺ）、ジメチルセバケート（ＤＭＳ）、ジブチルセバケート（ＤＢＳ）、ジ−２−エチルヘキシルセバケート（ＤＯＳ）等の脂肪族二塩基酸エステル系可塑剤、アセチルトリブチルシトレート（ＡＴＢＣ）等のクエン酸エステル系可塑剤、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート（ＴＯＴＭ）等のトリメリット酸系可塑剤、エポキシ化大豆油、エポキシ化ヒマシ油、エポキシ化アマニ油、エポキシ化サフラワー油等のエポキシ化植物油、トリメチルホスフェート（ＴＭＰ）、トリブチルホスフェート（ＴＢＰ）、トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）等のリン酸エステル系可塑剤、ポリグリセリン脂肪酸エステル等の脂肪酸エステル系可塑剤、ポリエステル系可塑剤、塩素化流動パラフィン等が挙げられ、単独若しくは２種類以上を組み合わせて用いても良い。
【００３８】
本成形体の制電層内に含むことが好ましい可塑剤は、ポリエステル系可塑剤である。ポリエステル系可塑剤のジオール成分としては、ブタンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、などが挙げられる。酸成分としては、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などが挙げられる。 ポリエステル系可塑剤を含むことによって、バインダーのガラス転移温度を下げつつ、常温領域での強度を維持することが出来る。また、該物質は他の可塑剤に比べ発生するアウトガス量が少ないという利点がある。
【００３９】
本成形体は、アウトガスが少量であることを特徴としている。すなわち、本成形体を１００℃で１０分間熱した場合のアウトガスの上限値が１８０ｎｇ／ｃｍ２以下、好ましくは１５０ｎｇ／ｃｍ２以下、さらに好ましくは１２０ｎｇ／ｃｍ２以下である。本成形体のアウトガスが１８０ｎｇ／ｃｍ２以下であれば、本成形体をクリーンルームのパーテーション等に使用した場合に、半導体等の精密部品の性能劣化する問題が発生しない。
【００４０】
本成形体のアウトガスの量は、ダイナミックヘッドスペース法により捕集し、定量している。ダイナミックヘッドスペース法とは、成形体から発生するガスを分析装置に導入する方法の１つである。すなわち、先ず、チャンバー内に所望量に切断された成形体を入れ、チャンバーを加熱オーブン等で一定温度に保持して成形体から発生するガスをヘリウムや窒素等のキャリアガスを通気しながら連続的に捕集管へ導入する。この場合吸引装置を用いて発生するガスを捕集してもよい。捕集管には、ポーラスシリカや活性炭等の捕集剤が収納されていて、試料から発生するガスは、捕集剤によって一定時間濃縮収集される。その後、捕集管を取り外し、これを加熱して、捕集剤から脱離するガスをガスクロマトグラフ質量分析装置（以下、ＣＧ−ＭＳと記す）へ注入し、試料から発生した揮発性有機物量（アウトガスの量）を測定する方法である。なお、揮発性有機物量の定量は、予めヘキサデカンの標準溶液を測定して有機物量と積分値との検量線を作成し、この検量線より揮発性有機物量を換算するものである。
【００４１】
また、本成形体の制電層が一定のガラス転移温度を有する塩化ビニル樹脂（あるいは、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂）で構成することにより、本成形体の基材がバインダー樹脂の熱により反るという問題が発生せず、且つ本成形体の基材と制電層とが強固に接着することで、拭き取り洗浄しても成形体の基材と制電層との間で剥離することを防ぐことができる。
【００４２】
（耐拭き取り性）
本成形体は、耐拭き取り性があることを特徴している。本発明の耐拭き取り性とは、以下に示すＩＰＡ摩擦堅ろう度試験前後における、本成形体の表面抵抗率の増加量が、１０４Ω／□以下、好ましくは１０３Ω／□以下、さらに好ましくは１０２Ω／□以下であることをいう。ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験前後における、本成形体の表面抵抗率の増加量が、１０４Ω／□以下であれば、本成形体をクリーンルームのパーテーションに使用した場合に、拭き取り洗浄が可能であるパーテーションとすることができる。
ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験：
イソプロピルアルコール（三協化学製、ＩＰＡ）を１ｍｌ染み込ませた５０ｍｍ×３０ｍｍの布（コットンフラネル１００％）を用いて、試験荷重２５０ｇ  ＪＩＳ  Ｌ  ０８４９に準拠する摩擦試験を５００回行う。尚、前記試験で使用するＩＰＡは、純度が１００％であるものを使用する。
【００４３】
ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験前後において、本成形体の表面抵抗率の増加量、透明性を調節する方法は、例えば、バインダー樹脂に添加する可塑剤により調節する方法がある。すなわち、バインダー樹脂に可塑剤を添加することによって、制電層のバインダー樹脂のガラス転移温度を下げ、比較的低温により制電層が基材に強固に貼り付けることが可能である。制電層が、基材に強固に密着していることにより、ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験を行っても制電層が基材より剥がれることが少なくなる。したがって、可塑剤を入れることにより、ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験前後において、本成形体の表面低効率の増加量を抑え、且つ透明性を維持することが可能である。
【００４４】
一方、バインダー樹脂に可塑剤を一定量以下添加することにより、制電層のバインダー樹脂の硬度をある程度の値に保つことが可能である。したがって、可塑剤の添加量を一定にすることにより、ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験を行っても制電層が削られることが少なくなり、前記試験後の表面抵抗率の増加量を抑え、且つ透明性を維持することが可能である。
【００４５】
本成形体のＩＰＡ摩擦堅ろう度試験後の制電層のＪＩＳ  Ｋ６９１１に準じて測定した表面抵抗率は、１０１０Ω／□未満、好ましくは１０９Ω／□未満、さらに好ましくは１０８Ω／□未満が良い。表面抵抗率が１０１０Ω／□未満であれば適度な制電性が発揮され、本成形体に塵埃が付着し難くなる。
【００４６】
又、本発明の耐拭き取り性とは、前記に示すＩＰＡ摩擦堅ろう度試験前に対して前記試験後に、透明性が劣化しないことをいう。すなわち、本成形体は、以下に記載するようにＩＰＡ摩擦を行う前と行なった後にける、全光線透過率、ヘーズ値が所定の値を有し、本成形体の全光線透過率の減少値が、３％以下、好ましくは２％以下、さらに好ましくは１％以下であることをいう。ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験後に、全光線透過率の減少値が３％以下であれば、本成形体をパーテーション等に使用した場合に透明性を保持することが可能となる。
【００４７】
また、本成形体のへーズ値の増加値が、５％以下、好ましくは２％以下、さらに好ましくは０．５％以下であることをいう。ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験後に、ヘーズ値の増加値が５％以下であれば、本成形体をパーテーション等に使用した場合に透明性を保持することが可能となる。
【００４８】
ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験後の本成形体のＪＩＳ  Ｋ７１０５に準じて測定した全光線透過率は、６０％以上、好ましくは６２％以上、より好ましくは６５％以上、さらに好ましくは７０％以上である。また、ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験後の本成形体のＪＩＳ  Ｋ７１０５に準じて測定したヘーズ値は、５％以下、好ましくは４％以下、さらに好ましくは３．５％以下である。全光線透過率が６０％以上及びへーズ値が５％以下であれば、本成形体をクリーンルームのパーテーションや試験装置の覗き窓に使用した場合、透視が良好であり、視認性に優る。
【００４９】
（製造方法）
本成形体の制電層は、公知の製造方法により製造することが可能である。例えば、本成形体の制電層は、予めバインダー樹脂と導電剤とを溶剤に溶かして導電性塗料を作製し、該導電性塗料を基材、または剥離可能な基材フィルム（転写フィルムという）に塗布することにより製造できる。
【００５０】
本成形体の制電層を形成する導電性塗料に含まれるバインダー樹脂の含有量の下限値は、導電性塗料の全質量に対して、０．０５質量％以上、好ましくは０．２０質量％以上、さらに好ましくは０．３０質量％以上であり、上限値は２．０質量％以下、好ましくは１．５質量％以下、更に好ましくは１．２質量％以下である。バインダー樹脂の含有量が０．０５質量％以上であれば、塗料中のバインダー樹脂量が十分であるため、塗料乾燥後の透明制電層の強度が十分であり、基材との密着性が良好である。一方、バインダー樹脂の含有量が２．０質量％以下であれば、塗料中のバインダー樹脂量が適量であるため、導電性が発現する。
【００５１】
（溶剤）
導電性塗料に含まれる溶剤の含有量の質量比は、導電性塗料の質量を１００％とした場合に、下限値は９７．０質量％以上、好ましくは９８．０質量％以上、さらに好ましくは９８．５質量％以上であり、上限値は９９．９質量％以下、好ましくは９９．８質量％以下、更に好ましくは９９．７質量％以下である。溶剤の含有量が、９７．０質量％以上では、溶剤量が適量なため、塗料乾燥後の溶剤が揮発した制電層が厚くならず、透明性が良好である。一方、溶剤の含有量が９９．９質量％を以下であれば、塗料乾燥後の溶剤が揮発した制電層が薄くならず、制電層の強度、耐薬品性が良好である。
【００５２】
溶剤の種類は、塩化ビニル樹脂を溶解させる溶剤であれば特に制限は無いが、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼンなどの芳香族溶剤、テトラヒドロフラン、１，４ジオキサン、メチルセロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルタシェリーブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテルなどのエーテル系溶剤、アセトン、メチル−エチルケトン、メチル−イソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、などのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのエステル系溶剤などである。又前記した溶剤を２種以上混合して使用しても良い。
【００５３】
これらの溶剤の中では、バインダー樹脂の溶解性が良く、導電剤の分散性も良好で、残留溶剤として残存しにくい、テトラヒドロフランやシクロヘキサノンの使用が好ましい。特に比較的低沸点のテトラヒドロフランと比較的高沸点のシクロヘキサノンを２種類組み合わせた溶剤が、塗料乾燥後の制電層の厚みぶれが少なく好ましい。
【００５４】
本発明の導電性塗料を制電層として基材に付設し、本成形体を得る方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、以下の方法が挙げられる。
１．予め、転写フィルム上に導電性塗料を塗布し、乾燥後、転写フィルム上に制電層を形成した後、転写フィルムの制電層面と基材とを向かい合わせ、熱融着等で貼り合わせ制電層を基材に接着させ、その後、転写フィルムを剥離する製造方法（転写法）。
２．導電性塗料を直接基材に塗布する製造方法（コート法）。
３．予め、基材と接着可能なフィルム（「複合化フィルム」という）上に導電性塗料を塗布し、乾燥後、複合化フィルムの制電層が無い面と基材とを熱接着やプライマー等を用い貼り合わせる製造方法（複合化法）。
【００５５】
本発明の導電性塗料を、基材や剥離可能な転写フィルム及び基材と接着可能なフィルム（複合化フィルム）上に塗布する方法としては、吹き付け塗装、浸漬コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、キスコーティング、グラビアコーティング、ダイコーティング、ディピングコート、スクリーン印刷、インクジェット印刷、パッド印刷、他の種類の印刷、またはロールコーティングなど、他の公知の方法で適用することができる。中でも、薄膜塗布が精度良く行えるグラビアコーティング、スピンコーティング、ダイコーティングが好ましい。
【００５６】
転写フィルムとしては、公知の各種フィルムを用いることができる。例えば、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、トリアセチルセルロース、セロハン、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等のフィルムが挙げられ、必要に応じて、これらのフィルム表面をシリコーン、アルキド樹脂、ポリウレタン系樹脂、フッ素系樹脂等で離型処理しても良い。なかでも、アルキド樹脂で離型処理されたポリプロピレンフィルム及びポリエステルフィルムが、剥離容易性などの点から好ましい。
【００５７】
複合化フィルムとしては、公知の各種フィルムを用いることができる。例えば、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルが含まれる共重合体樹脂、トリアセチルセルロース、セロハン、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂等のフィルムが挙げられる。中でも、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルが含まれる共重合体樹脂が適度な剛性があり、取り扱いやすい。
【００５８】
さらに、転写した際の制電層と基材、あるいは、複合化フィルムと基材との接着性が良くない場合は、ポリアクリル系接着樹脂又はポリウレタン系接着樹脂またはエポキシ系接着樹脂、紫外線硬化樹脂などの接着層を適宜用いても良い。
【実施例】
【００５９】
以下、実施例について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（評価方法）
１．表面抵抗率測定
本成形体の表面抵抗率はＪＩＳ  Ｋ６９１１に準じて、以下のように行った。
（１）測定装置
ハイレスターＵＰ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０型（三菱化学社製）
（２）測定方式
定電圧印加方式
（３）印加電圧
１０００Ｖ
【００６０】
２．全光線透過率・ヘーズ値測定
本成形体の全光線透過率・ヘーズ値は、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準じて、以下のように行った。
（１）反射・透過率計
村上色彩技術研究所  ＨＲ−１００
【００６１】
３．耐拭き取り性評価
本成形体の耐拭き取り性は、以下の方法により評価した。
ＪＩＳ  Ｌ０８４９に従い、ネル布にイソプロピルアルコール（１００％）１ｃｃを染み込ませて、下記の条件で、耐拭き取り性を評価する。
（１）ネル布：コットンフランネル（１００％、５０ｍｍ×３０ｍｍ）
（２）試験荷重：２５０ｇ
（３）耐摩耗性試験機（摩擦堅牢度）ＲＴ−２００（大栄科学精器製作所製）
（４）摩擦試験回数：５００回
（５）上記条件でＩＰＡ摩擦堅ろう度試験を実施後、制電性樹脂成形体の透明性、ヘーズ、表面抵抗値を測定する。
【００６２】
４．アウトガスの評価
本成形体から発生するアウトガスの量については、厚み５ｍｍに成型した本成形体から幅６ｍｍ×８０ｍｍに切り出し、ＨＳ−ＧＣ／ＭＳ（ＨＳ：日本分析工業 「キュリーポイント  ヘッドスペースサンプラ」、ＪＨＳ−１００Ａ型、ＧＣ／ＭＳ：島津製作所 「ガスクロマトグラフ質量分析計」  ＧＣＭＳ−ＱＰ５０５０Ａ）を用い、ダイナミックヘッドスペース法を捕集方法として、ヘリウムガスの流通下、１００℃、１０分の加熱条件で発生、捕集した全てのアウトガスをヘキサデカン換算で定量測定した。
【００６３】
（導電性塗料１の作製）
ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）溶剤に、バインダー樹脂として塩化ビニル樹脂（新第一塩ビＳ１００８Ｊ）、炭素繊維（ＣＮＴ社製、繊維径１０〜４０ｎｍ、アスペクト比１２５〜２，０００）、および、ポリエステル系可塑剤（ジオール成分：ポリブタンジオール、酸成分：アジピン酸）を、固形分濃度が、塩化ビニル樹脂１．５質量％、炭素繊維０．１質量％、可塑剤０．０７５質量％となるように溶解させた塗料を作製した。作製した塗料５０ｃｃに対し、ガラスビーズ（直径０．８ｍｍ）を５０ｃｃ添加し、ＰＡＩＮＴ  ＳＨＡＫＥＲ（東洋精機製作所製）を使用し、２時間撹拌後、ガラスビーズをメッシュにて濾過し、導電性塗料１を作製した。得られた導電性塗料１の、炭素繊維の分散性は良好であった。
【００６４】
（導電性塗料２〜３の作製）
上記導電性塗料１の作製条件において、可塑剤の量を表１中の記載に変更した以外は、導電性塗料１と同条件により導電性塗料２〜３を作製した。
【００６５】
（導電性塗料４〜６の作製）
上記導電性塗料１の作製条件において、可塑剤の種類をパラフィン系可塑剤（味の素ファインテクノ株式会社製 「エンパラ」  Ｋ−５０）に変更し、添加量を表１の記載に変更した以外は、導電性塗料１と同条件により導電性塗料４〜６を作製した。
【００６６】
（導電性塗料７〜９の作製）
上記導電性塗料１の作製条件において、可塑剤の種類を脂肪酸エステル系可塑剤（太陽化学株式会社製  チラバゾールＲ４０）に変更し、添加量を表１の記載に変更した以外は、導電性塗料１と同条件により導電性塗料７〜９を作製した。
【００６７】
（導電性塗料１０〜１２の作製）
上記導電性塗料１の作製条件において、可塑剤の添加量を表１の記載に変更し、バインダー樹脂を塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（新第一塩ビ社製 ＺＥＳＴ−Ｃ１５０Ｓ、酢酸ビニルの割合：１１質量％）に変更した以外は、導電性塗料１と同条件により導電性塗料１０〜１２を作製した。
【００６８】
（導電性塗料１３〜１５の作製）
上記導電性塗料１の作製条件において、可塑剤の添加量を表１の記載に変更し、導電剤としてＡＴＯ（三菱マテリアル社製  透明導電性粉末  ＥＰ  Ｔ−１）を、表１の含有量となるように使用した以外は、導電性塗料１と同条件により導電性塗料１３〜１５を作製した。
【００６９】
（導電性塗料１６〜１７の作製）
上記導電性塗料１の作製条件において、可塑剤の添加量を表１の記載に変更した以外は、導電性塗料１と同条件により導電性塗料１６〜１７を作製した。
【００７０】
（導電性塗料１８及び１９の作製）
上記導電性塗料１の作製条件において、可塑剤の種類をジ−２−エチルヘキシルフタレート（ＤＯＰ）に変更し、添加量を表１の記載に変更した以外は、導電性塗料１と同条件により導電性塗料１８及び１９を作製した。
【００７１】
（実施例１〜１５、比較例１及び２、参考例１及び２）
（制電性樹脂成形体の作製）
前記導電性塗料１〜１９を離型性のあるポリエステルフィルム（パナック社製ＴＰ−０２、離型層アルキド樹脂、厚み５０μｍ、全光線透過率９０．０％、ヘーズ６．５％）に、厚みが０．１μｍとなるようバーコータを用いて塗布し、１００℃、１分で乾燥させ、制電層が設けられた転写フィルムを得た。
【００７２】
前記転写フィルムを、厚み５．０ｍｍ、全光線透過率８４．０％、ヘーズ値１．８％、表面抵抗率２．２×１０１５Ω／□の塩化ビニル樹脂基板（三菱樹脂社製、ヒシプレート）の両面に設置し、温度１５０℃のゴムロール２本の間に、圧力０．２ＭＰａ、スピード０．２５ｍ／分で通過させ、その後、制電層と転写フィルムの界面で剥離して、それぞれの制電性樹脂成形体を作製した。実施例１〜１９、比較例１及び２、参考例１及び２のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表１に示した。
【００７３】
【表１】
2009220565.tif 000002
【００７４】
表１に示したように、実施例１〜１５は添加する可塑剤が一定の範囲内であるために、ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験前後において、表面抵抗率の増加する値が１０４Ω／□以下であり、耐拭き取り性が良好である制電性樹脂成形体を得た。
【００７５】
一方、比較例１では、可塑剤を添加して無い為に、制電層が基材に良く密着した制電性樹脂成形体を得ることができなかった。したがって、比較例１は、ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験前後で表面低効率の増加値が１０４Ω／□以上であった。また、比較例２では、可塑剤の添加量が多量であった為に、制電層が軟化してしまった。したがって、比較例２は、ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験前後で表面抵抗率の増加値が１０４Ω／□以上であった。
【００７６】
参考例１および２は、所定の量の可塑剤を使用している為に、ＩＰＡ摩擦堅ろう度試験前後において、表面低効率、全光線透過率、ヘーズの大幅な悪化は観察されなかった。しかし、可塑剤としてＤＯＰを使用している為にアウトガス発生量が共に２００ｎｇ／ｃｍ２程度と多かった。
【００７７】
以上、現時点において、もっとも、実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲および明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う制電性樹脂成形体および該成形体の製造方法もまた本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明の制電性樹脂成形体は、ＩＰＡ等のアルコール類を含んだワイピングクロスで制電性樹脂成形体の表面を拭き取り洗浄した場合に、表面抵抗率、透明性が悪化しないので、クリーンルーム等で使用する間仕切り、パーテーション、また装置の覗き窓のように透視が可能で塵埃を嫌う用途に好適である。