(57)【要約】  【課題】  リード端子から電子部品表面に向けての沿面放電の発生を防止し、電子部品を正常に作動させることのできるパッケージ及び電子装置を提供すること。  【解決手段】  パッケージは、上面に電子部品４を搭載するための搭載部１ａを有し、搭載部１ａを取り囲むように外周部に設けられた側壁２を有する容器体１０と、容器体１０の内外を貫通するリード端子３と、を具備し、側壁２は、容器体１０の外表面よりも内側に位置するリード端子３の部位において、リード端子３の端部３ａ以外を支持する支持部６を有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品を搭載するための搭載部を有し、該搭載部を取り囲むように外周部に設けられた側壁を有する容器体と、
該容器体の内外を貫通するリード端子と、
を具備し、
前記リード端子は、前記容器体の内側に位置する端部が自由端であることを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
前記リード端子を平面視して、前記リード端子の前記端部は、前記リード端子の他の部位よりも広いことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記搭載部は、金属製放熱部材からなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記リード端子は、前記容器体の内側となる部分に湾曲部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のパッケージ。
【請求項５】
前記リード端子は、前記容器体を貫通する部位に鍔部を有し、該鍔部で前記容器体に接合されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のパッケージ。
【請求項６】
前記リード端子は、複数本が平行して配置されており、隣り合う前記リード端子の間の前記リード端子が貫通する前記容器体の表面に切欠部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のパッケージ。
【請求項７】
複数の前記リード端子は、前記搭載部の両側に配して取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のパッケージ。
【請求項８】
前記リード端子は、銅または銀からなることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のパッケージ。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のパッケージと、
前記搭載部に電極が前記リード端子の上面より低くなるように搭載されるとともに、前記リード端子と電極とが接続線を介して電気的に接続された電子部品と、
前記側壁の上面に前記容器体の内側を塞ぐように取着された蓋体と、
を具備していることを特徴とする電子装置。
【請求項１０】
前記電極と前記リード端子の端部とがワイヤボンディングされてなることを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ及びそれを用いた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のパッケージにおいて、大きな電流を導通させるための接続端子の斜視図を図６（ａ）に示す。また、この接続端子を用いたパッケージの斜視図を図６（ｂ）に示す。これらの図において、１０１はセラミックスから成る平板状の端子台部、１０２はセラミックスから成る仕切壁部、１０３は線路導体を形成するメタライズ層、１０４は仕切壁部１０２を貫通させて設けられた銅線等から成るリード端子である。
【０００３】
従来の接続端子は、図６（ａ）に示すように、端子台部１０１及び仕切壁部１０２が一体化されて成るセラミック絶縁体に大電流を導通可能な太さのリード端子１０４が挿通されて成る。仕切壁部１０２はその壁厚みが端子台部１０１の長さより短く形成されているので、リード端子１０４は、仕切壁部１０２の両側でその両端が露出されている。
【０００４】
また、図６（ｂ）に示すように、この接続端子をパッケージの側壁１０６に設けられた取付部１０６ａに取り付け、パッケージ内側のリード端子１０４よりも先端側に実装された電子部品１０７とリード端子１０４の先端部とをワイヤボンディング１０５を介して電気的に接続することによって、電子部品１０７を大電流で作動させることが可能なパッケージとすることができる（下記の特許文献１参照）。なお、ワイヤボンディング１０５は、電流容量を取るために１箇所の接続に複数本が用いられることがある。
【特許文献１】特開２００３−１１５５５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のパッケージでは、リード端子１０４先端部の直下にセラミックスから成る端子台部１０１があるため、リード端子１０４の先端から端子台部１０１を経由しての電子部品１０７表面までの沿面距離が短く、リード端子１０４に高電圧の信号を伝送させた場合にリード端子１０４から電子部品１０７表面に向けて沿面放電が発生してしまう場合があった。沿面放電が生じると電子部品１０７が電気的に破壊し、電子部品１０７が作動できなくなるという問題点があった。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、リード端子から電子部品表面に向けて発生する沿面放電を抑制し、電子部品を正常に作動させることのできるパッケージ及び電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明にかかるパッケージは、上面に電子部品を搭載するための搭載部を有し、該搭載部を取り囲むように外周部に設けられた側壁を有する容器体と、該容器体の内外を貫通するリード端子と、を具備し、前記リード端子は、前記容器体の内側に位置する端部が自由端であることを特徴とするものである
【０００８】
また、本発明にかかる電子装置は、請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のパッケージと、
前記搭載部に電極が前記リード端子の上面より低くなるように搭載されるとともに、前記リード端子と電極とが接続線を介して電気的に接続された電子部品と、前記側壁の上面に前記容器体の内側を塞ぐように取着された蓋体と、を具備していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明にかかるパッケージによれば、リード端子の先端部の周囲は従来よりも電気伝導率の低い気体を介在させることができるとともに、リード端子と電子部品との沿面距離を従来よりも長くすることができることから、リード端子と電子部品とが短絡することを抑制できる。
【００１０】
本発明にかかる電子装置によれば、従来と比較して、リード端子下面と搭載部との間に間隙を設けることができるため、従来と同じ大きさの電子部品を搭載した場合であっても、上述した間隙分、電子装置を小型化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のパッケージ及び電子装置について、添付図面に基づき以下、詳細に説明する。
【００１２】
図１（ａ）は本発明のパッケージ及び電子装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すパッケージ及び電子装置の平面図である。図２は本発明のパッケージ及び電子装置の実施の形態の他の例を示す断面図、図３は本発明のパッケージ及び電子装置の実施の形態の他の例を示す組立斜視図、図４は本発明のパッケージ及び電子装置の実施の形態の他の例を示す組立斜視図、図５は本発明のパッケージ及び電子装置の実施の形態のさらに他の例を示す斜視図である。
【００１３】
図１乃至図５おいて、１０は底板１と側壁２とから成る容器体、１ａは搭載部、３はリード端子、３ａは端部、３ｂは湾曲部、３ｃは鍔部、４は電子部品、５はワイヤ、６は支持部、７は蓋体である。
【００１４】
これら容器体１０とリード端子３とで電子部品４を収納するパッケージが構成される。また、基体１の搭載部１ａに電子部品４を搭載した後に、側壁２の上面に蓋体７を基体１及び側壁２とから成る容器体１０の内側を塞ぐように取着して電子部品４を封止することにより、本発明の電子装置が構成される。
【００１５】
＜パッケージ＞
本発明に係るパッケージは、上面に電子部品４を搭載するための搭載部１ａを有し、搭載部１ａを取り囲むように外周部に設けられた側壁２を有する容器体１０と、容器体１０の内外を貫通するリード端子３と、を具備し、リード端子３は、容器体１０の内側に位置する端部３ａが自由端となっている。
【００１６】
なお、自由端とは、リード端子３の端部が固定されておらず、上下左右に開放されている状態を示すものである。
【００１７】
以下、側壁２にリード端子３を支持する支持部６を有するパッケージを用いて説明するがこれに限定されるものではなく、壁部そのものが支持部６の機能を有していても構わない。
【００１８】
（容器体）
容器体１０は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質セラミックス，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質セラミックス，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質セラミックス，ジルコニア（ＺｒＯ２）質セラミックス，窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）質セラミックス，炭化珪素（ＳｉＣ）質セラミックス，樹脂，ガラス等の誘電体や、銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ），銅（Ｃｕ）−モリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ）−クロム（Ｃｒ），鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金，銅（Ｃｕ），ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属から成る。
【００１９】
図１乃至図５においては、容器体１０が底板１と側壁２とが接合されて成る形態を示しているが、容器体１０は全体が一体のものとして形成されていても良いし、底板１と側壁２とが別々に形成され両者が互いに接合されることで形成されていても良い。
【００２０】
好ましくは、底板１と側壁２とが予め別々に形成され、底板１と側壁２とが接合されているのが良い。この構成により、板状に形成された底板１の上面に枠状に形成された側壁２を接合することによって、容器体１０を形成することができ、容器体１０の製造が容易なものとなり、量産に適したものとなる。
【００２１】
また、金属製のリード端子３は容器体１０から絶縁しなければならないが、側壁２の少なくともリード端子３が貫通して取り付けられる部位を誘電体で形成することでリード端子３と容器体１０との絶縁をすることができる。特に好ましくは、側壁２がセラミックスから成るのが良く、セラミックスは耐熱性に優れることから、リード端子３と容器体１０との接合は銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）ロウ等の融点の高いロウ材を用いた気密信頼性の高い接合とすることができる。なお、側壁２が金属から成る場合は、側壁２とリード端子３とをガラス等の誘電体を介して接合し、絶縁を確保する構成としても良い。
【００２２】
好ましくは、搭載部１ａは、金属製放熱部材からなるのが良い。電子部品４が発熱した場合に、電子部品４に電気的に接続されたリード端子３にも熱が伝わり、側壁２の支持部６にも電子部品４に起因する熱が伝わることとなる。この熱により、従来は支持部６が加熱され、ひいてはパッケージ内部に熱がこもり易かったものの、この構成によれば、上述した間隙分、支持部６を電子部品４から遠ざけることができ、且つ、放熱性の高い金属部材を熱が通るため、パッケージ内部に熱がこもることを従来よりも抑制することができる。搭載部１ａを構成する金属製放熱部材としては、Ｃｕ，Ｃｕ−Ｗ，Ｃｕ−Ｍｏ，Ｃｕ−Ｃｒ等の高い熱伝導率を有する金属で形成するのが良い。
【００２３】
特に好ましくは、側壁２を誘電体で形成し、底板１を高い熱伝導率を有するＣｕ，Ｃｕ−Ｗ，Ｃｕ−Ｍｏ，Ｃｕ−Ｃｒ等の金属で形成するのが良く、この構成によって、リード端子３と容器体１０との絶縁を容易なものとすることができるとともに、底板１全体を金属製放熱部材として機能させて電子部品３の作動時に電子部品３より発生する熱を底板１から放散でき、かつ量産性に優れた容器体１０とすることができる。図１乃至図５においては、容器体１０が金属から成る底板１と誘電体から成る側壁２とから成る例を示している。
【００２４】
なお、図３，図４，図５において、平面視における底板１の大きさは側壁２よりも大きく、底板１が側壁２の外周よりも外側に張り出している形態を示している。このような底板１には、底板１の側壁２の外周よりも外側に張り出している箇所に貫通孔から成るネジ止め部１ｂが設けられると良く、ネジ止め部１ｂにネジを挿通させネジ締めすることによって、底板１を外部電気回路基板，外部放熱板等の外部装置に作業効率良く強固に固定させることができる。底板１を外部装置に強固に固定させることで、底板１の搭載部１ａに搭載された電子部品４から発生する熱を効率良く外部電気回路基板，外部放熱板等に放散させることができ、電子部品４が温度上昇し、電子部品４が誤作動等するのを防止することができる。底板１の張り出す部分は、ネジ締めの邪魔にならないように、リード端子３が固定されている箇所を避けるように設けられ、図３，図４，図５においてはリード端子３が固定されている容器体１０の側面と対向する側面に設けられている。
【００２５】
図３，図４，図５において、ネジ止め部１ｂが底板１の１箇所だけに設けられた形態を示しているが、ネジ止め部１ｄは複数箇所設けられていても良い。ネジ止め部１ｂが複数箇所設けられることで、底板１をより強固かつ安定に固定することが可能となる。
【００２６】
以下、容器体１０が金属から成る底板１と誘電体から成る側壁２とから成る場合の容器体１０の製造方法について説明する。
【００２７】
底板１は、金属のインゴットを圧延加工やプレス加工，切削加工等の金属加工を施すことにより所定形状に成形される。
【００２８】
側壁２は、例えばＡｌ２Ｏ３質セラミックスから成る場合、以下のようにして作製される。Ａｌ２Ｏ３，酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，有機溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合してスラリー状となし、これを従来周知のドクターブレード法によってシート状となすことによって、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。次いで、このセラミックグリーンシートに側壁２の内壁面やリード端子３を貫通させるための貫通孔となる箇所等にリード端子３の支持部６となる部位を残して打抜き加工を施し、側壁２が所定の形状となるように適当な打抜き加工を施す。これらのセラミックグリーンシートを所定の順序で積層した後、約１６００℃の温度で焼成することによって側壁２が形成される。
【００２９】
Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなるペーストを、セラミックグリーンシートのリード端子３と接する所定位置にスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷塗布することによって、容器体１０にリード端子３接合固定用の金属層となるペースト層を形成しても良い。また、底板１に接合される面となるセラミックグリーンシートの部位にはロウ付け用の金属層（メタライズ層）を形成しておいても良い。さらに、金属層表面には必要に応じて、ニッケル（Ｎｉ）層や金（Ａｕ）層がメッキされる。
【００３０】
そして、底板１の上面にＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介して側壁２を接合することによって容器体１０が形成される。この場合、側壁２の底板１への接合は底板１上面と側壁２下面とが、底板１上面に敷設したプリフォーム状のＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介して接合される。
【００３１】
なお、容器体１０が金属またはセラミックス製で一体に形成される場合の容器体１０の製造方法としては、上述の金属加工法やセラミックグリーンシート積層法によって容器体１０を一体に形成すれば良い。
【００３２】
（リード端子）
リード端子３は、Ｃｕ，Ａｇ，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ，ＳＵＳ等の金属から成るものである。好ましくは、リード端子３は銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）から成るのが良い。Ｃｕ及びＡｇは、電気抵抗が小さいので大電流用途のリード端子３には好適な材料である。そして、電気抵抗が小さく、伝送される電気信号の抵抗損失を小さなものとすることができるリード端子３とできる。
【００３３】
リード端子３は、上記金属のインゴットに引き抜き加工や圧延加工を施して柱状体または板状体を形成し、さらにプレス加工やエッチング加工等の金属加工を施すことによって、四角棒状等の所定形状に形成される。または、金属線材を所定長さに切断するとともにプレスフォーミングすることによって、所定形状に形成される。
【００３４】
このように形成されたリード端子３は、図１乃至図５に示すように、容器体１０の側壁２内外を貫通させ、容器体１０の外表面よりも内側に位置する部位において、リード端子３の端部３ａ以外が側壁２に形成された支持部６によって支持される。この構成により、リード端子３の端部３ａの周囲は従来よりも電気伝導率の低い気体を介在させることができるとともに、リード端子３と電子部品４との沿面距離を従来よりも長くすることができることから、リード端子３と電子部品４とが短絡することを抑制できる。
【００３５】
またこの構成によって、リード端子３の端部３ａを電子部品４の近くまで引き回すことができるので、リード端子３と電子部品４の電極とを接続するワイヤボンディング５の長さを短くでき、ワイヤボンディング５による抵抗損失を少なくできる。
【００３６】
図２に示すように、リード端子３の端部３ａが電子部品４の上方にある場合、リード端子３の下面にワイヤボンディング５を接続させることにより、ワイヤボンディング５の長さをさらに短くでき、ワイヤボンディング５による抵抗損失をさらに少なくできる。
【００３７】
また、好ましくは、リード端子３の端部３ａは、図１乃至図５に示すように、ワイヤボンディングされることで、電子部品４の電極と電気的に接続されるのが良い。この構成により、ワイヤボンディング時にリード端子３に加わる応力をリード端子３が弾性変形する衝撃により、ワイヤボンディング５のリード端子３との接続部でワイヤボンディング５の端部を効果的に潰すことができるため、ワイヤボンディング５の端部とリード端子３との接着面積を増加させることができる。また、この構成により、パッケージ外部から電子部品４とのワイヤボンディング５を介しての接続部まで一本の連続したリード端子３で導通でき、途中で接続箇所がないので、電気信号の抵抗損失等による損失を少なくできる。
【００３８】
なお、ワイヤボンディング５としては、リード端子３と電子部品４とを低抵抗で接続するために、直径が３００μｍ〜５００μｍと比較的大きな直径を有するワイヤボンディングを用いるのが良い。このようなワイヤボンディング５は、例えば、アルミニウム（Ａｌ），金（Ａｕ）等から成るのが良い。また、接続線５としてはワイヤボンディング５に限らず、銅線をハンダ付けしたワイヤや断面積の大きいリボンワイヤ等が用いられても良い。
【００３９】
また、リード端子３は底板１を貫通させて底板１に取り付けても良いが、側壁２を貫通させて取り付けられている場合、底板１の底面に設けられたリード端子３の取付部が障害になることもなく、底面を平面にできるので、底板１の底面を外部電気回路基板に接触させて、底板１から外部電気回路基板に放熱し易くできる。
【００４０】
リード端子３の取り付けは、容器体１０の貫通孔にリード端子３を貫通させた後、リード端子３と貫通孔とを、及びリード端子３の端部３ａを除く下面と支持部６上面とをＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材やガラス，樹脂接着剤等の接合材を介して接合させる。ここで、支持部６上面とリード端子３の下面とは接合材を介して接合される接合領域と、支持部６とリード端子３とが接合しない非接合領域とを有することが好ましく、支持部６とリード端子３との接合長さが長くなるのを抑制し、支持部６とリード端子３との熱膨張係数の差に起因する応力を小さくできる。その結果、容器体１０がクラック等によって破損するのを防止し、パッケージ内部の気密信頼性を向上させることができる。
【００４１】
なお、リード端子３は、下面のみが支持部６によって支持されているのみならず、リード端子３の上面が露出するようにリード端子３が支持部６に埋め込まれることによって、リード端子３の下面及び側面が支持されている形態であっても良い。
【００４２】
また、リード端子３の端部３ａのワイヤボンディングされる面が平坦面であるのが良い。この構成により、リード端子３と電子部品４とをワイヤボンディング５によって電気的に接続する際にこの平坦面にワイヤボンディング５の接続を容易に施すことができる。例えば、図１乃至図５に示されるようにリード端子３の断面の形状が全長にわたって長方形状の四角柱状体であったり、リード端子３の断面の形状が円形の円柱状で端部３ａのみ上面に平坦面が形成されていたりする。
【００４３】
さらに、好ましくは、図１（ｂ）に示すように、リード端子３を平面視して、リード端子３の端部３ａは、支持部６により支持されたリード端子３の部位よりも広い幅広部３ｄとされているのが良い。この構成により、ワイヤボンディングをリード端子３に複数回施す場合であっても、作業性良くワイヤボンディングすることができる。それゆえ、リード端子３に大電流を流す場合であっても、抵抗損失を抑制したパッケージとすることができる。また、リード端子３の端部３ａの厚みを一定で、幅を広くした場合であっても、リード端子３の端部３ａの周囲は従来よりも電気伝導率の低い気体が介在しているため、誘電体損失が大きくなるのを防止できる。
【００４４】
なお、いずれかのリード端子３に電子部品４を搭載する、または、搭載部１ａにリード端子３を直接接続する構成としても良く、その場合、電子部品４の下面に表面実装可能な電極を形成しておくのが良い。この構成により、電子部品４をリード端子３に直接接続させることができ、大電流の電気信号が抵抗損失等によって損なわれることなく、効率良く電子部品４に入出力されるようになる。
【００４５】
例えば、図３，図４，図５において、３本のリード端子３のうち、中央のリード端子３は搭載部１ａとなる搭載基板３ｄに直接接続されており、電子部品４の下面に設けられた電極がこの搭載基板３ｄに接続されている。
【００４６】
また、リード端子３の電子部品４が搭載される搭載基板３ｄは、好ましくは、電子部品４と熱膨張係数が近い材料であるのが良い。この場合、搭載基板３ｄがリード端子３の残部と異なる材料で形成されることも考えられる。例えば、リード端子３の搭載基板３ｄがＣｕ−Ｗで形成され、リード端子３の残部はＣｕで形成される。
【００４７】
さらに、搭載基板３ｄが導電性であり、底板１も導電性である場合、搭載基板３ｄと底板１との間に熱伝導性のよりセラミックス等の絶縁性基板を介して搭載基板３ｄが底板１に固定される。このようにすることにより、搭載基板３ｄにはパッケージの接地電位（ケースグランド）と絶縁された個別の電気信号を供給して電子部品４を駆動することができる。もちろん、電子部品４の下面電極が接地電位を得るものである場合等、電子部品４を底板１に直接接続しても良い。
【００４８】
またさらに、リード端子３は、図４に示されるように、リード端子３の容器体１０に挿通された容器体１０の内側となる部分に湾曲部３ｂを設けておくと良い。図４においては、リード端子３と側壁２との接合部と支持部６との接合部との間に湾曲部３ｂが設けられている。この湾曲部３ｂにより、リード端子３の側壁２との接合部から支持部６との接合部の間の部分が熱膨張により伸縮しても湾曲部３ｂでリード端子３が変形し易くなり、リード端子３に折れ曲がり変形が生じるのを防止することができる。なお、湾曲部３ｂは図４に示すような半円形の円弧状に曲げられた形状の他、三角形状に曲げられたものであったり、四角形状に曲げられたものであったりしても良く、種々の形状とすることができる。湾曲部３ｂは、リード端子３の作製時にプレス加工することによって形成される。
【００４９】
さらにまた、好ましくは、図５に示されるように、リード端子３は容器体１０の側壁２を貫通する部位に鍔部３ｃを有し、鍔部３ｃで容器体１０の外側面の貫通孔周囲に接合されているのが良い。鍔部３ｃはリード端子３と成る金属線材にプレスフォーミングを施すことによって設けられたり、リード端子３と成る金属線材の所定の位置に鍔部３ｃと成る環状のワッシャをＡｇ−Ｃｕロウ等によるロウ付けによって設けられたりする。この構成により、リード端子３と側壁２との接合部の気密信頼性を向上させることができ、かつリード端子３の下面が支持部６によって支持固定されている場合、リード端子３の鍔部３ｃから支持部６の間の部分が熱膨張により伸縮しても鍔部３ｃが適度に変形し、リード端子３に折れ曲がり変形が生じるのを防止することができる。鍔部３ｃの正面視形状は、図５に示される八角形状である他に、四角形等の多角形，円形，楕円形，菱形等としても良く、種々の形状とすることができる。
【００５０】
なお、鍔部３ｃは線材の上面及び側面をプレスフォーミングすることによって作製することが好ましく、線材の外周部にくびれを形成することで鍔部３ｃを形成することができ、リード端子３を作製する材料の無駄を少なくするとともに、高速にリード端子３を製造することができる。
【００５１】
また、好ましくは、図４，図５に示されるように、リード端子３は複数本が平行するように設けられており、隣り合うリード端子３の間のリード端子３が貫通する容器体１０の表面に切欠部２ａが形成されているのが良い。この構成により、容器体１０を誘電体から形成した場合に、容器体１０の表面の沿面距離が長くなり、隣り合うリード端子３の間でリーク電流が生じたり、沿面放電が生じたりするのを防止し、隣り合うリード端子３間に所定の電位差を加えることができる。特に、リード端子３に鍔部３ｃが設けられる場合、リード端子３同士の絶縁距離が短くなるので、切欠部２ａによって沿面距離を確保する方法は有効である。
【００５２】
さらに、切欠部２ａの平面視形状は、図４，図５に示される四角形状である他に、半円形，台形等としても良く、種々の形状とすることができる。切欠部２ａは側壁２を作製する際に形成すれば良い。
【００５３】
またさらに、好ましくは、図３，図４，図５に示されるように、複数のリード端子３は、搭載部３ｄの両側に配して取り付けられているのが良い。この構成によって、パッケージに収容される電子部品４の電極数が増えても、ワイヤボンディング５等の各接続線５を電子部品４の両側のリード端子３に振り分けて接続することによって、各接続線５の長さが長くならないようにすることができる。また、リード端子３の端部３ａを電子部品４の近くまで引き回すことができるので、リード端子３と電子部品４の電極とを接続するワイヤボンディング５等の各接続線５の長さを短くでき、ワイヤボンディング５等の接続線５による抵抗損失を少なくできるとともに、搭載部１ａの両側に配置されるリード端子３と電子部品４の電極とを接続する各ワイヤボンディング５の長さも揃えることができ、それぞれのワイヤボンディング５の抵抗値を合わせることもできる。これによって、電流容量を必要とするときも、複数のワイヤボンディング５の本数を削減したり細いワイヤボンディング５としたりすることができ、接続作業も容易にすることができる。
【００５４】
（支持部）
支持部６は、Ａｌ２Ｏ３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質セラミックス，ＺｒＯ２質セラミックス，Ｓｉ３Ｎ４質セラミックス，ＳｉＣ質セラミックス，樹脂，ガラス等の誘電体や、Ｃｕ−Ｗ，Ｃｕ−Ｍｏ，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｃｕ，ＳＵＳ等の金属から成り、支持部６単体で形成されても良いし、容器体１０と一体に形成されていても良い。
【００５５】
金属製のリード端子３は、容器体１０の他の導体部から絶縁されていることが好ましい。すなわち、支持部６を誘電体で形成することによって、リード端子３と容器体１０の他の導体部との絶縁を容易なものとすることができる。なお、容器体１０が誘電体から成れば支持部６が金属から成る場合であってもリード端子３の絶縁の問題は無いが、容器体１０が金属から成れば、リード端子３と支持部６との間にガラス等の絶縁部材を配置することにより、リード端子３と容器体１０との絶縁を図ることが好ましい。
【００５６】
また、好ましくは、支持部６と側壁２とを誘電体で形成し、支持部６と側壁２とを一体に形成するのがよい。この構成により、支持部６と側壁２との製造工程を１つとすることができ生産性を向上することができるとともに、側壁２と支持部６を誘電体で形成することでリード端子３と容器体１０との絶縁を容易なものとすることができる。よって、パッケージの量産性に優れたものとすることができる。
【００５７】
＜電子装置＞
次に、上述したパッケージを用いた電子装置について説明する。
【００５８】
本発明に係る電子装置は、上述した構成のパッケージと、搭載部１ａに電極がリード端子３の上面より低くなるように搭載されるとともに、リード端子３と電極とが接続線５を介して電気的に接続された電子部品４と、側壁２の上面に容器体１０の内側を塞ぐように取着された蓋体７と、を具備していることを特徴とするものである。
【００５９】
この構成により、従来の支持部６全体にリード端子３が載置された場合と比較して、リード端子３下面と搭載部１ａとの間に間隙を設けることができるため、従来と同じ大きさの電子部品４を搭載した場合であっても、上述した間隙分、電子装置を小型化できる。
【００６０】
電子部品４としては、例えば、ダイオード，ＦＥＴ，ＭＯＳＦＥＴ，ＩＧＢＴ，サイリスター等の大電流の電気信号で作動する大電力用の電子部品が収容される。電子部品４は、容器体１０の搭載部１ａに載置固定され、電子部品４の電極がリード端子３にワイヤボンディング５等の接続線５を介して電気的に接続される。搭載部１ａと電子部品４の下面の電極とが金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）半田，金（Ａｕ）−ゲルマニウム（Ｇｅ）半田等の半田やＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介して直接電気的に接続されていても良い。
【００６１】
また図示しないが、電子部品４は、Ａｌ２Ｏ３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，エポキシ樹脂等の誘電体から成る基台（図示せず）を介して搭載部１ａに載置固定されていても良い。
【００６２】
最後に、側壁２の上面に容器体１０の内側を塞ぐようにして蓋体７が接合されることによって本発明の電子装置となる。
【００６３】
そして、パッケージの外側となるリード端子３の一方の先端が外部電気回路に電気的に接続されることによって、外部電気回路と電子部品４とは、電気的に接続され、外部電気回路からの電気信号を受信または外部電気回路へ電気信号を送信するように電子部品４が作動する。
【００６４】
図１乃至図５には１個の電子部品４が搭載されている例を示しているが、本発明のパッケージには、２個以上の電子部品４を搭載してもよい。
【００６５】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。例えば、図３，図４，図５のパッケージにおいて、リード端子３が側壁２の１つの側部に設けられた例を示しているが、例えば、対向する側部にも設けるとか、各側部に設けて各側部近くに実装されたそれぞれの電子部品４とリード端子３とが接続される形態のように、複数の側部に設けられても良い。
【００６６】
また、上記実施の形態の説明において上下左右縦横等の用語は、単に図面上の位置関係を説明するために用いたものであり、実際の使用時における位置関係を意味するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】（ａ）は本発明のパッケージ及び電子装置の実施の形態の一例を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示すパッケージ及び電子装置の平面図である。
【図２】本発明のパッケージ及び電子装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図３】本発明のパッケージ及び電子装置の実施の形態の他の例を示す組立斜視図である。
【図４】本発明のパッケージ及び電子装置の実施の形態の他の例を示す組立斜視図である。
【図５】本発明のパッケージ及び電子装置の実施の形態のさらに他の例を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は従来の接続端子の例を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の接続端子を用いた従来のパッケージの例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６８】
１：底板
１ａ：搭載部
２：側壁
２ａ：切欠部
３：リード端子
３ａ：端部
３ｂ：湾曲部
３ｃ：鍔部
３ｄ：幅広部
４：電子部品
５：接続線（ボンディングワイヤ）
６：支持部
７：蓋体
１０：容器体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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