(57)【要約】      （修正有）【課題】小径の磁性材料からなる被研削材を加工するためのセンタレス研削盤用の支持部材において、被研削材が支持部材から浮き上がるのを防止しながら、高効率で連続して加工することが可能なセンタレス研削盤用支持部材を提供する。【解決手段】磁性材料からなる被研削材２を円柱形状あるいは円筒形状に加工するためのセンタレス研削盤用支持部材１であって、被研削材２を支持するブレード部12と被研削材２に磁力を作用させる磁力発生部11とを有するセンタレス研削盤用支持部材１である。研削加工中の被研削材２に対して下向きに磁力を作用させることから、調整車３の回転数を速くして加工数を向上しようとする場合でも、被研削材２が支持部材１から浮き上がるのを防止する作用が生じるため、センタレス研削盤10の加工数を向上させることが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料からなる被研削材を円柱形状あるいは円筒形状に加工するためのセンタレス研削盤用支持部材であって、前記被研削材を支持するブレード部と前記被研削材に磁力を作用させる磁力発生部とを有することを特徴とするセンタレス研削盤用支持部材。
【請求項２】
前記磁力発生部と前記ブレード部とが磁力を有する材料で一体に形成されていることを特徴とする請求項１記載のセンタレス研削盤用支持部材。
【請求項３】
磁力を有する材料からなる前記磁力発生部の先端に非磁性材料からなる前記ブレード部が取り付けられていることを特徴とする請求項１記載のセンタレス研削盤用支持部材。
【請求項４】
前記磁力発生部を有する本体部の前記被研削材側に前記ブレード部を有することを特徴とする請求項１記載のセンタレス研削盤用支持部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性材料からなる被研削材を円柱形状あるいは円筒形状に加工するためのセンタレス研削盤用支持部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、トランスやコイル，アンテナ等の用途に使用される電子部品は、フェライト，鉄またはパーマロイ等の磁性材料を円柱形状あるいは円筒形状に加工したコア材の周りに銅線を巻くことによって得られている。これらの電子部品は、小型の情報端末に使用されるために、小型化への要求が強く、この電子部品に使用されるコア材のサイズも毎年小型化が進んでいる。
【０００３】
従来から、このような円柱形状あるいは円筒形状のコア材を得るにはセンタレス研削盤が用いられている。
【０００４】
図４は、従来のセンタレス研削盤の一例を示す、（ａ）はセンタレス研削盤の概略断面図であり、（ｂ）は被研削材に作用する力を説明するためのＡ部の拡大断面図である。
【０００５】
このセンタレス研削盤30は、研削砥石34と、調整車33と、被研削材32と、この被研削材32を支持するセンタレス研削盤用支持部材31（以下、単に支持部材とも称す。）とを備えている。研削砥石34と調整車33とは隙間37を有して配置され、この隙間37には先端が調整車33側に下がる傾斜を有した支持部材31が備えられ、この支持部材31により被研削材32が下方から支持される構成としてある。
【０００６】
また、調整車33と研削砥石34は円柱の形状であり、33ａおよび34ａはそれぞれ調整車33および研削砥石34の長さ方向（図４の奥行き方向）の中心軸を表している。
【０００７】
そして、中心軸34ａを中心にして研削砥石34を回転させ、この研削砥石34の回転と同じ回転方向に中心軸33ａを中心にして調整車33を回転させると、隙間37に備えた支持部材31上の被研削材32は、支持部材31の先端が調整車33側へ下がる傾斜を有しているので調整車33の方向へ移動しようとするが、調整車33に接触すると調整車33の回転方向へ持ち上げられようとしてＦ１０の力を受けることとなり、一方で調整車33の回転によって研削砥石34に接触して回転しながら外周が削られる。このとき、被研削材32には研削砥石34から下向きの力と重力とを合わせた力Ｆ２０が作用するのでＦ１０とＦ２０とがつり合って、隙間37の間で回転しながら研削砥石34によって外周を研削されて、真円度の高い、高精度な円柱加工あるいは円筒加工ができるようになっている。
【０００８】
なお、中心軸33ａと中心軸34ａとはセンタレス研削盤30において同じ高さに平行に配置すればよいが、この場合には被研削材32は同じ位置で研削され続けるので、被研削材32を隙間37から排出するためには、中心軸33ａ，34ａに平行な方向へ押し出して排出することが必要となる。この被研削材32を自動的に排出させるには、調整車33の中心軸33ａを図４に示す手前側を下方に傾けて設置すると被研削材32は手前側に移動して隙間37から排出させることができ、中心軸33ａの手前側を上方に傾けて設置すると被研削材32は図４の奥側に移動して隙間37から排出させることができる。これによって、供給〜加工〜排出までの一連の円筒研削加工を自動で連続的に行なうことが可能となっている。
【０００９】
しかしながら、このようなセンタレス研削盤30では、加工速度を上げようとすると、調整車33の回転数を上げて被研削材32を早く隙間37から排出しようとすることが必要であるが、フェライト，鉄，パーマロイ等の磁性材料を円柱形状あるいは円筒形状に加工した電子部品用のコア材のように小型かつ軽量の被研削材32である場合には、調整車33による上向きの力Ｆ１０が、研削砥石34によって与えられる下向きの力と重力とを合わせた力Ｆ２０より大きくなることによって、被研削材32が支持部材31上から上方に浮き上がってしまう現象が起こり、自動加工が不可能となるために、加工速度を上げることができないという問題があった。
【００１０】
この問題に対して、小型の被研削材を連続的に自動でセンタレス研削加工する方法として、例えば特許文献１には、被研削材の上部押さえを内蔵した第１と第２のカセットを使用し、その第１のカセットに装填された被研削材をカセットごと研削盤に挿入して上部押さえで被研削材を押さえながら研削し、その研削を終了すると被研削材をカセットごと取り出し、次いで、第２のカセットに装填された被研削材をカセットごと研削盤に挿入して前記と同様に研削し、第１または第２カセットのどちらかを使用しての研削中に、使用していないどちらかのカセットに対する被研削材の取り出しおよび装填を行なうことが開示されている。この方法によれば、小型の被研削材でも支持部材からの浮き上がりを防止しながら自動加工を可能にすることができるというものであった。
【特許文献１】特開平１−310850号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１に開示された研削加工方法では、上部押さえを内蔵したカセットに装填された状態の被研削材がカセットごとセンタレス研削盤に挿入されるために、被研削材が支持部材上から上方に浮き上がることがなく、確実に小型かつ軽量の被研削材を連続的に自動加工することが可能であるが、カセットの入れ替えに時間を要するために一旦加工がストップしてしまうので、加工速度を向上して加工数を多くすることはやはり困難であるという問題点があった。また、センタレス研削盤の構造が複雑化するため、装置のコストアップの要因となるという問題点もあった。
【００１２】
本発明は、上記課題を解決すべく案出されたものであり、小型かつ軽量な被研削材が支持部材から浮き上がるのを防止しながら、高効率で連続して加工することが可能なセンタレス研削盤用支持部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のセンタレス研削盤用支持部材は、磁性材料からなる被研削材を円柱形状あるいは円筒形状に加工するためのセンタレス研削盤用支持部材であって、前記被研削材を支持するブレード部と前記被研削材に磁力を作用させる磁力発生部とを有することを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明のセンタレス研削盤用支持部材は、上記構成において、前記磁力発生部と前記ブレード部とが磁力を有する材料で一体に形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
さらに、本発明のセンタレス研削盤用支持部材は、上記構成において、磁力を有する材料からなる前記磁力発生部の先端に非磁性材料からなる前記ブレード部が取り付けられていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明のセンタレス研削盤用支持部材は、上記構成において、前記磁力発生部を有する本体部の前記被研削材側に前記ブレード部を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のセンタレス研削盤用支持部材によれば、被研削材を支持するブレード部と被研削材に磁力を作用させる磁力発生部とを有しており、研削加工中に支持している被研削材に対して下向きに磁力が働くようにしてあるので、磁性材料からなる被研削材を円柱形状あるいは円筒形状に加工するときには、調整車の回転数を速くしても被研削材が支持部材から浮き上がるのを防止することができ、センタレス研削盤の加工速度を向上させて加工数を多くすることができる。
【００１８】
また、本発明のセンタレス研削盤用支持部材によれば、磁力発生部とブレード部とが磁力を有する材料で一体に形成してあるときには、簡単な構造の支持部材でもって研削加工中に支持している被研削材に対して下向きに磁力を作用させることができるので、調整車の回転数を速くしても被研削材が支持部材から浮き上がることがなく、容易にセンタレス研削盤の加工速度を向上させて加工数を多くすることができる。
【００１９】
さらに、本発明のセンタレス研削盤用支持部材によれば、磁力を有する材料からなる磁力発生部の先端に非磁性材料からなるブレード部が取り付けられているときには、磁力発生部で発生した磁力を、非磁性材料からなるブレード部を介して、研削加工中に支持している被研削材に対して下向きに作用させることができるために、センタレス研削盤の加工速度を向上させて加工数を多くすることができるとともに、被研削材を支持するブレード部が非磁性材料であることから、磁性材料である被研削材の研削屑がブレード部に付着することが少なくなり、付着した研削屑が被研削材とブレード部との間に入り込んでブレード部の接触面を磨耗させる事態が生じるのを防ぐことができるため、ブレード部の磨耗量が減少する。さらに、非磁性材料として、アルミナ，ジルコニアまたは窒化珪素等のセラミックス材料を用いれば、さらにブレード部の磨耗量を減少させることが可能となる。
【００２０】
また、本発明のセンタレス研削盤用支持部材によれば、磁力発生部を有する本体部の被研削材側にブレード部を有するときには、磁力発生部で発生した磁力を、本体部およびブレード部を介して、研削加工中に支持している被研削材に対して下向きに作用させることができるために、センタレス研削盤の加工速度を向上させて加工数を多くすることができるとともに、磁力発生部の磁石の交換を容易にできる構造としたり、あるいは電磁石のように、電流値で磁力の大きさをコントロールすることができるような構造にしたりすることができるので、研削加工中の被研削材に対して作用させる下向きの磁力の大きさを最適にコントロールすることが可能となるために、センタレス研削盤の加工速度を向上させて加工数を多くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明のセンタレス研削盤用支持部材の実施の形態の例について説明する。
【００２２】
図１は、本発明のセンタレス研削盤用支持部材の実施の形態の一例を示す、（ａ）はセンタレス研削盤の概略断面図であり、（ｂ）は被研削材に作用する力を説明するためのＡ部の拡大断面図であり、（ｃ）は、センタレス研削盤用支持部材の拡大断面図である。
【００２３】
このセンタレス研削盤10は、研削砥石４と、調整車３と、被研削材２と、この被研削材２を支持する支持部材１とを備えており、研削砥石４と調整車３とは隙間７を有して配置されている。この隙間７には先端が調整車３側に下がる傾斜を有した支持部材１が備えられ、被研削材２が下方から支持部材１によって支持される構成としてある。
【００２４】
また、調整車３および研削砥石４は円柱の形状であり、３ａ，４ａはそれぞれ調整車３および研削砥石４の長さ方向（図１の奥行き方向）の中心軸を表している。
【００２５】
そして、中心軸４ａを中心にして研削砥石４を図中の矢印の方向に回転させ、この研削砥石４の回転と同じ回転方向（図中の矢印の方向）に中心軸３ａを中心にして調整車３を回転させると、隙間７に備えた支持部材１上の被研削材２は、支持部材１の先端が調整車３側へ下がる傾斜を有しているので調整車３の方向へ移動しようとする。そして、被研削材２は、調整車３に接触すると調整車３の回転方向へ持ち上げられようとして図１（ｂ）に示すように上向きにＦ１の力を受けるが、一方で調整車３の回転によって研削砥石４に接触して回転しながら外周が削られる。このとき、図１（ｂ）に示すように、被研削材２には研削砥石４から下向きの力と重力とを合わせた力Ｆ２が作用するので、Ｆ１とＦ２とがつり合って、被研削材２は隙間７の間で回転しながら研削砥石４によって外周を研削されて、真円度の高い、高精度な円柱加工あるいは円筒加工ができるようになっている。
【００２６】
なお、中心軸３ａおよび中心軸４ａはセンタレス研削盤10において同じ高さに平行に配置すればよいが、この場合には被研削材２は同じ位置で研削され続けるので、被研削材２を隙間７から排出するためには、中心軸３ａ，４ａに平行な方向へ押し出して排出することが必要となる。これを自動的に排出するには、調整車３の中心軸３ａを図１に示す手前側を下方に傾けて設置すると被研削材２は手前側に移動して隙間７から排出することかでき、中心軸３ａの手前側を上方に傾けると図１の奥側に被研削材２は移動して隙間７から排出することができる。これによって、供給〜加工〜排出までの一連の円筒研削加工を自動で連続的に行なうことが可能である。
【００２７】
しかしながら、このようなセンタレス研削盤10で加工速度を上げようとする場合には、調整車３の回転数を上げて被研削材２を早く隙間７から排出しようとすることが必要である。このとき、フェライト，鉄またはパーマロイ等の磁性材料を円柱形状あるいは円筒形状に加工した電子部品用のコア材のように小型かつ軽量の被研削材２である場合には、調整車３による上向きの力Ｆ１が研削砥石４によって与えられる下向きの力と重力とを合わせた力Ｆ２より大きくなってしまい、被研削材２が支持部材１上から上方に浮き上がってしまう現象が起こり、供給〜加工〜排出までの一連の円筒研削加工を自動で連続的に行なうことが不可能となるために、加工速度を上げることができないという問題が生じる。
【００２８】
そこで本発明者は、加工速度を上げるために調整車３の回転数を上げても被研削材２が支持部材１上から上方に浮き上がることがないように種々の検討を重ねた結果、フェライト，鉄，パーマロイ等を円柱状あるいは円筒状に加工した電子部品用のコア材のような磁性材料であれば、小型かつ軽量の被研削材２であっても、図１に示すように、支持部材１が被研削材２を支持するブレード部12と被研削材２に磁力を作用させる磁力発生部11とを有することによって、加工速度を上げるために調整車３の回転数を上げても、供給〜加工〜排出までの一連の円筒研削加工を自動で連続的に行なうことができることを突き止めた。
【００２９】
したがって、被研削材２を支持するブレード部12と被研削材２に磁力を作用させる磁力発生部11とを有する本発明の支持部材１を用いれば、この支持部材１が被研削材２を支持するブレード部12と被研削材２に磁力を作用させる磁力発生部11とを有しており、研削加工中の被研削材２に対して下向きに働く磁力によって、調整車３の回転数を上げることによって被研削材２に作用する上向きの力をより大きくすることができるようにしてあるので、磁性材料からなる被研削材２を円柱形状あるいは円筒形状に加工するときに調整車３の回転数を速くしても被研削材２が支持部材１から浮き上がるのを防止することができ、センタレス研削盤10の加工速度を向上させて加工数を多くすることができることとなる。
【００３０】
特に、本発明の支持部材１は、図１（ｃ）に示すように、支持部材１の磁力発生部11とブレード部12とが磁力を有する材料で一体に形成されていることが好ましい。この様にすることで支持部材１の構造を単純なものとすることができるので、支持部材１およびセンタレス研削盤10のコストを低く抑えることが可能となる。
【００３１】
このとき、磁力を有する材料としては、フェライト磁石，ネオジム磁石，サマリウムコバルト磁石またはアルニコ磁石等の永久磁石を用いてもよく、また、鉄，コバルト，ニッケルやそれらの合金、あるいは超硬合金等の強磁性金属材料に着磁電源装置等を用いて磁力を持たせた材料を使用してもよい。また、支持部材１の耐摩耗性を考慮すると、超硬合金を好適に用いることができる。
【００３２】
また、図２は、本発明のセンタレス研削盤用支持部材の実施の形態の他の例を示す拡大断面図である。
【００３３】
図２に示すように、この支持部材１は、磁力を有する材料からなる磁力発生部11の先端に非磁性材料からなるブレード部12が取り付けられている。支持部材１に磁力発生部11を設けると、センタレス研削盤10を駆動させて被研削材２を削るとその研削屑がブレード部12に付着して磁力の働きが弱くなる傾向があるのに対して、ブレード部12への研削屑の付着が少なくなり、付着した研削屑が被研削材２とブレード部12との間に入り込んでブレード部12の接触面を磨耗させる事態が生じるのを防ぐことができるので、支持部材１の耐久性が向上する。
【００３４】
ブレード部12に用いる非磁性材料としては、アルミニウム，銅，非磁性ステンレス，樹脂等であってもよいが、セラミックス材料を用いると耐摩耗性に優れることから特に好適である。セラミックス材料としては、アルミナ，ジルコニア，炭化珪素または窒化珪素等を用いればよい。例えば直径が１ｍｍ以下の小径の被研削材２を加工するためには、ブレード部12の幅は１ｍｍ以下と薄くすることが必要となるために、耐摩耗性および靭性に優れたジルコニアセラミックスを用いることが好適である。
【００３５】
また、図３は、本発明のセンタレス研削盤用支持部材の実施の形態の他の一例を示す拡大断面図である。
【００３６】
本発明のセンタレス研削盤用支持部材１は、図３に示すように、磁力発生部11を有する本体部13の被研削材２側にブレード部12を有することが好ましい。このようにすることによって、磁力発生部11における磁力発生手段として、例えば磁力の異なる磁石への交換が可能となって磁力の調整が可能となり、あるいは、電磁石を用いれば電流値を変化させたりすることによって磁力を調整することが可能となる。つまり、被研削材２の材質，サイズまたは重量等に対して最適な磁力を作用させることが可能となり、センタレス研削盤10の加工速度をさらに向上させて加工数を多くすることが可能となる。
【実施例】
【００３７】
以下に本発明のセンタレス研削盤用支持部材の実施例を示す。
【００３８】
まず、試料Ｎｏ．１として、磁力発生部11とブレード部12とを超硬合金にて一体に形成した後に、着磁電源装置を用いて超硬合金に磁力を発生させ、磁力発生部11とブレード部12とが一体に形成された本発明の実施例の支持部材１を得た。
【００３９】
次に、試料Ｎｏ．２として、磁力発生部11を焼き入れ鋼で作製した後、着磁電源装置にて磁力を発生させ、この磁力発生部11の先端にジルコニアセラミックスからなるブレード部12を接着して、図２に示すような本発明の実施例の支持部材１を得た。
【００４０】
次に、試料Ｎｏ．３として、磁力発生部11を電磁石で作製し、その他の部分が磁力を有さない焼き入れ鋼からなる本体部13の被研削材２側にジルコニアセラミックスからなるブレード部12を接着して、図３に示すような本発明の実施例の支持部材１を得た。
【００４１】
さらに、試料Ｎｏ．４として、超硬合金にて一体に形成した、磁力を有さない比較例の支持部材を作製した。
【００４２】
なお、ブレード部12の厚みはいずれも0.8ｍｍとした。
【００４３】
次に、これらの本発明の実施例である試料Ｎｏ．１〜３の支持部材および比較例である試料Ｎｏ．４の支持部材を用いて、Ｎｉ−Ｚｎフェライト材からなる電子部品用コア材を連続自動研削加工した際の１分間の最大加工数およびブレード部12の磨耗量を比較した。なお、ブレード部12の磨耗量の測定は、あらかじめ使用前のブレード部12の傾斜した表面の中心部の位置で高さを測定しておき、被研削材２を100万個研削加工した後の同一部分の高さの差を摩耗量としてダイヤルゲージにて測定する方法で行なった。
【００４４】
ここで、コア材の加工前の寸法は、直径を1.15ｍｍ、長さを７ｍｍとし、加工後の寸法は直径が1.0ｍｍとなるようにセンタレス研削盤10の調整車３と研削砥石４との隙間37を調整した。また、センタレス研削盤10としては、シンコー精機株式会社製のＳＫＳ−Ｎ250型センタレス研削盤を使用した。また、調整車３としては、株式会社アライドマテリアル製のレジノイド砥石である、規格がＡ220Ｒ４Ｒのものを使用し、研削砥石４としては、株式会社アライドマテリアル製のレジンボンドダイヤモンド砥石である、規格がＳＤＣ400のものを使用した。なお、研削砥石４の回転数は2500ｒｐｍとし、調整車３の回転数は表１に示す最大回転数（単位：ｒｐｍ）にして研削した。
【００４５】
なお、総合判定の基準としては、１分間の最大加工数が60個以上且つ、ブレードの磨耗量が１μｍ以下のものを◎、１分間の最大加工数は60個以上であるが、ブレードの磨耗量が１μｍを超えるものは○、１分間の最大加工数が60個未満であり、ブレードの磨耗量も１μｍを超えるものについては×とした。
【００４６】
その結果を表１に示した。
【表１】
2009006438.tif 000003
【００４７】
その結果、比較例である試料Ｎｏ．４の磁力を有さないセンタレス研削盤用支持部材31を使用した場合には、調整車33の回転数が25ｒｐｍのとき、１分間の最大加工数が50個（50個／分）であり、調整車33の回転数を25ｒｐｍより速くすると、被研削材32が支持部材31上から浮き上がって連続自動加工ができなかった。
【００４８】
これに対し、本発明の実施例の試料Ｎｏ．１および２の支持部材では、調整車３の回転数を40ｒｐｍまで上げても被研削材２が支持部材１上から浮き上がることなく連続自動加工が可能であり、そのときの１分間の最大加工数は80個（80個／分）であった。
【００４９】
また、本発明の実施例の試料Ｎｏ．３の支持部材１では、電磁石からなる磁力発生部11の電流値を調整して被研削材２に作用する磁力を最適にコントロールすることによって、調整車３の回転数を50ｒｐｍまで上げても被研削材２が支持部材１上から浮き上がることなく連続自動加工が可能であり、そのときの１分間の最大加工数は100個（100個／分）であった。
【００５０】
また、それぞれの実施例および比較例の試料について、被研削材を100万個研削加工した後のブレード部12の磨耗量を測定したところ、超硬合金にて一体に形成した、ブレード部が超硬合金からなる実施例である試料Ｎｏ．１および比較例である試料Ｎｏ．４のブレード部12の磨耗量が約1.5μｍであったのに対し、ブレード部12がジルコニアセラミックスからなる実施例である試料Ｎｏ．２および試料Ｎｏ．３の支持部材１においては、ブレード部12の磨耗量は約0.5μｍと小さかった。
【００５１】
以上の結果より、本発明の実施例である試料Ｎｏ．１〜３のセンタレス研削盤用支持部材１を用いれば、研削加工中に支持している被研削材２に対して下向きに磁力が作用することから、調整車３の回転数を速くしても調整車３によって被研削材２に与えられる上向きの力によって被研削材２が支持部材１から浮き上がるのを防止することができるために、調整車３の回転数をより速くすることが可能となり、センタレス研削盤10の加工数を向上させることが可能となることが確認された。
【００５２】
また、本発明の実施例である試料Ｎｏ．１のような、材料として超硬合金にてブレード部と磁力発生部とが一体に形成された、磁力を有する支持部材１とすることで、簡単な構造で研削加工中に支持している被研削材２に対して下向きに磁力を作用させることができるために、より低コストでセンタレス研削盤10の加工数を向上させることが可能となることが確認された。
【００５３】
また、本発明の実施例である試料Ｎｏ．２のような、磁力を有する材料からなる磁力発生部11の先端に非磁性材料であるジルコニアセラミックスからなるブレード部12が取り付けられている支持部材１とすることで、磁力発生部11で発生した磁力を、非磁性材料であるジルコニアセラミックスからなるブレード部12を介して、研削加工中に支持している被研削材２に対して下向きに作用させることができるために、センタレス研削盤10の加工数を向上させることが可能となるとともに、被研削材２を支持するブレード部12が非磁性材料であることから、磁性材料である被研削材２の研削屑がブレード部12に付着することが少なくなると同時に、ジルコニアセラミックスが高い耐摩耗性を有することから、ブレード部12の磨耗量を減少させ、ランニングコストの低いセンタレス研削盤10とすることが可能となることが確認された。
【００５４】
また、本発明の実施例である試料Ｎｏ．３のような、磁力発生部11を有する本体部13の被研削材２側にブレード部12を有する支持部材１とすることで、磁力発生部11で発生した磁力を、本体部13およびブレード部12を介して、研削加工中に支持している被研削材２に対して下向きに作用させることができるために、センタレス研削盤10の加工数を向上させることが可能となるとともに、磁力発生部11が電磁石からなることにより、電流値で磁力をコントロールすることができることによって、研削加工中の被研削材２の材質やサイズ，重量に対して、作用させる下向きの磁力の大きさを最適にコントロールすることが可能となるために、センタレス研削盤10の加工数をさらに向上させることが可能となることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明のセンタレス研削盤用支持部材の実施の形態の一例を示す、（ａ）はセンタレス研削盤の概略断面図であり、（ｂ）は被研削材に作用する力を説明するためのＡ部の拡大断面図であり、（ｃ）はセンタレス研削盤支持部材の拡大断面図である。
【図２】本発明のセンタレス研削盤用支持部材の実施の形態の他の例を示す拡大断面図である。
【図３】本発明のセンタレス研削盤用支持部材の実施の形態の他の例を示す拡大断面図である。
【図４】従来のセンタレス研削盤の一例を示す、（ａ）はセンタレス研削盤の概略断面図であり、（ｂ）は被研削材に作用する力を説明するためのＡ部の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１：センタレス研削盤用支持部材（支持部材）
２：被研削材
３：調整車
４：研削砥石
Ｆ１，Ｆ１０：上向きに作用する力
Ｆ２，Ｆ２０：下向きに作用する力
10：センタレス研削盤
11：磁力発生部
12：ブレード部
13：本体部
【図１】
2009006438.tif 000004
【図２】
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【図３】
2009006438.tif 000006
【図４】
2009006438.tif 000007