(57)【要約】【課題】本発明は、素子基板の温度を略均一にし、各有機ＥＬ素子７の輝度の違いを抑制し、視覚的に違和感が生じにくい有機ＥＬパネル２及び有機ＥＬディスプレイ１を提供することを目的とする。【解決手段】素子基板４と、素子基板４上に有機ＥＬ素子７がマトリックス状に配列された表示領域Ｄ１と、表示領域Ｄ１の一端に実装される駆動ＩＣ３と、平面視して表示領域Ｄ１と重なるように素子基板４の下面に形成され、駆動ＩＣ３からの距離に応じて、単位面積当たりの放熱量を異ならせた放熱部材６と、を備えたことを特徴とする有機ＥＬディスプレイ１。【選択図】図３
2009087626.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板と、
前記素子基板上に有機ＥＬ素子がマトリックス状に配列された表示領域と、
前記表示領域の一端に実装される駆動ＩＣと、
平面視して前記表示領域と重なるように前記素子基板の下面に形成され、前記駆動ＩＣからの距離に応じて、単位面積当たりの放熱量を異ならせた放熱部材と、を備えたことを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
【請求項２】
請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイにおいて、
前記放熱部材は板体であって、その厚みが、前記表示領域の一端側から他端側に向けて小さくなることを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
【請求項３】
請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイにおいて、
前記放熱部材には、多数の孔が形成されており、前記表示領域の一端側の単位面積当たりの孔の大きさは、前記表示領域の他端側の単位面積当たりの孔の大きさよりも小さいことを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
【請求項４】
請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイにおいて、
前記放熱部材には、多数の孔が形成されており、単位面積当たりの前記孔の数が、前記表示領域の一端側から他端側に向けて多くなることを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
【請求項５】
請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイにおいて、
前記放熱部材は板体であって、前記表示領域の一端側から他端側に向けて、単位面積当たりの熱伝導率が小さくなることを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬディスプレイに関し、特に放熱技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電界発光を利用した有機ＥＬ（Electroluminescence）素子をマトリックス状に配列した有機ＥＬパネルがある。かかる有機ＥＬパネルに駆動ＩＣを実装した有機ＥＬディスプレイは、薄型、広視野角、低消費電力、優れた動画表示特性等の特色を有している。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、素子基板上に形成される第１電極層と、第１電極層上に形成される有機発光層と、有機発光層上に形成される第２電極層と、から構成されている。なお、有機発光層は、有機材料から成る複数の層から構成されているものが一般的に用いられている。
【０００４】
有機発光層は、第１電極層及び第２電極層に電圧を加えて、第１電極層及び第２電極層から有機発光層に正孔及び電子を注入し、有機発光層中で正孔と電子が再結合することで、放出されるエネルギーの一部が有機発光層中の発光分子を励起する。そして、有機発光層は、その励起された発光分子が基底状態に戻るときにエネルギーを放出して光を発する。
【０００５】
有機発光層は、電界発光時に電流が流れて発熱するため、かかる熱を放熱するための放熱板を、素子基板に接続したものが開示されている（下記特許文献１，２参照）。
【０００６】
なお、有機発光層は、温度が高くなるにつれ、輝度が大きくなる。
【特許文献１】特開平６−３１０２７１号公報
【特許文献２】特開２００５−３０８８６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、電流の供給源が近い箇所は、発熱量が多く高温になりやすく、電流の供給源から離れるにつれ、電圧降下によって発熱量が少なくなる。上記特許文献１，２で提案された技術では、素子基板の温度が領域によって異なるため、各有機ＥＬ素子のそれぞれの温度が大きくことなることがある。そして、温度が高い有機ＥＬ素子は電流が流れやすく輝度が大きくなり、温度が低い有機ＥＬは電流が流れにくく輝度が小さくなる。さらに電流が多く流れた有機発光層においては劣化が進みやすく、さらに有機ＥＬ素子同士で輝度が大きく異なるようになり、視覚的に違和感を生じさせる。
【０００８】
本発明は、上述した課題に鑑みなされたものであって、素子基板の温度が領域によって異なるのを抑制し、各有機ＥＬ素子の輝度の違いを抑制することができ、視覚的に違和感が生じにくい有機ＥＬディスプレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明の有機ＥＬディスプレイは、素子基板と、前記素子基板上に有機ＥＬ素子がマトリックス状に配列された表示領域と、前記表示領域の一端に実装される駆動ＩＣと、平面視して前記表示領域と重なるように前記素子基板の下面に形成され、前記駆動ＩＣからの距離に応じて、単位面積当たりの放熱量を異ならせた放熱部材と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の有機ＥＬディスプレイは、前記放熱部材は板体であって、その厚みが、前記表示領域の一端側から他端側に向けて小さくなることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の有機ＥＬディスプレイは、前記放熱部材には、多数の孔が形成されており、前記表示領域の一端側の単位面積当たりの孔の大きさは、前記表示領域の他端側の単位面積当たりの孔の大きさよりも小さいことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の有機ＥＬディスプレイは、前記放熱部材には、多数の孔が形成されており、単位面積当たりの前記孔の数が、前記表示領域の一端側から他端側に向けて多くなることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の有機ＥＬディスプレイは、前記放熱部材は板体であって、前記表示領域の一端側から他端側に向けて、単位面積当たりの熱伝導率が小さくなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、素子基板の領域によって温度が異なるのを低減し、各有機ＥＬ素子の輝度の違いを抑制することによって、視覚的に違和感が生じにくい有機ＥＬディスプレイを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの平面図である。また、図２は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの画素の拡大断面図である。さらに、図３Ａは、有機ＥＬ素子の拡大断面図であって、図３Ｂは、有機ＥＬ素子を構成する第１電極層の平面図である。
【００１６】
有機ＥＬディスプレイ１は、図１に示すように、テレビ等の家電機器、携帯電話又はコンピュータ機器等の電子機器に用いるものであり、有機ＥＬパネル２と、有機ＥＬパネル２に実装する駆動ＩＣ３とを含んだものである。かかる有機ＥＬパネル２は、平板状の素子基板４と、素子基板４上に形成される複数の画素５と、素子基板４の下面に形成される放熱部材６とを含んだものである。
【００１７】
素子基板４は、例えばガラスやプラスチックから成り、素子基板４の中央に位置する表示領域Ｄ１には、マトリックス状に配列された複数の画素５が形成されている。また、素子基板４の端部であって、表示領域Ｄ１の一端に位置する非発光領域Ｄ２には、駆動ＩＣ３が実装されている。
【００１８】
かかる画素５は、図３Ａに示すように、発光領域Ｒ１とコンタクト領域Ｒ２とを含んで構成されており、発光領域Ｒ１に発光可能な有機ＥＬ素子７が設けられている。なお、各画素５は、隔壁８によって仕切られている。また、画素５は、赤色、緑色、青色のいずれかの色を発光することができる。このことは、後述するように有機ＥＬ素子７を構成する有機材料を選択することによって、発光する色を決定することができる。
【００１９】
また、素子基板４上には、素子基板４に対して対向するように配置された封止基板９が形成されている。封止基板９は透明の基板から成り、例えばガラスやプラスチックを用いることができる。さらに、素子基板４の表示領域Ｄ１には、表示領域Ｄ１を被覆するようにシール材１０が形成されており、素子基板４と隔壁８と封止基板９とシール材１０によって複数の画素５を密封している。なお、シール材１０は、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂又はシリコン樹脂等の光硬化性又は熱硬化性の樹脂を用いることができる。好ましくは、紫外線の照射により硬化する光硬化性のエポキシ樹脂を採用する。
【００２０】
次に、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、素子基板４と封止基板９との間に形成される各種層について説明する。素子基板４上には、ＴＦＴや電気配線が形成されている回路層１１と、回路層１１上に回路層１１を外部と電気的に絶縁するための窒化珪素等から成る絶縁層１２が形成されている。かかる回路層１１の一部と、後述するコンタクト電極層１３とが電気的に接続されている。また、絶縁層１２上には、回路層１１や絶縁層１２の凹凸を低減するための平坦化膜１４が形成されている。回路層１１は、パターニングされた構造物であるため、その表面が凹凸に形成され、回路層１１上を平坦にしないと、回路層１１上に有機ＥＬ素子７を平らに設けることが困難となる。その結果、有機ＥＬ素子７を構成する各層の厚みを制御することが難しく、有機ＥＬ素子７が所望の色の光を発することができなくなる。これは、有機ＥＬ素子７が発する光の色が、有機ＥＬ素子７を構成する各層の厚みに依存するためである。そのため、回路層１１上に、平坦化膜１４を形成することで、回路層１１上に形成する有機ＥＬ素子７の厚みを制御しやすくしている。かかる平坦化膜１４は、例えばノボラック樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂又はシリコン樹脂等の絶縁性を有する有機材料を用いることができる。なお、平坦化膜１４の厚みは、例えば２μｍ以上、５μｍ以下に設定されている。
【００２１】
また、平坦化膜１４には、平坦化膜１４を貫通するコンタクトホール１５が形成されている。かかるコンタクトホール１５は、上部よりも下部が幅狭なテーパー状に形成されている。さらにコンタクトホール１５の内周面から平坦化膜１４の上面にかけて、例えば銅やアルミニウム等の導電材料から成るコンタクト電極層１３が形成されている。
【００２２】
さらに、平坦化膜１４上には、有機ＥＬ素子７が形成されている。有機ＥＬ素子７は、本発明の電源線として機能する第１電極層１６と、第１電極層１６上に形成された電荷注入層１７と、電荷注入層１７上に形成された有機発光層１８と、有機発光層１８上に形成された第２電極層１９と、を含んで構成されている。
【００２３】
また、有機ＥＬ素子７を被覆するように、表示領域Ｄ１上には保護層２０が形成されている。保護層２０は、有機ＥＬ素子７を封止し、有機ＥＬ素子を水分や外気から保護するものであって、光透過性の機能を有し、例えば窒化珪素、酸化珪素又は窒化炭化珪素等の無機材料から成る。なお、保護層２０の厚みは、例えば１００ｎｍ以上、５μｍ以下に設定されている。
【００２４】
ここで、電源線として機能する第１電極層１６について説明する。第１電極層１６は、平坦化膜１４上に形成され、コンタクト電極層１３と間を空けて併設されている。図３Ｂに示すように、隣接する有機ＥＬ素子７同士を跨いで、第１電極層１６同士が直接接続されており、第１電極層１６は、共通電極として機能する。かかる第１電極層１６は、例えばアルミニウム、銀、銅、金又はロジウム等の金属、又はこれらの合金等の光反射率の大きい材料から成る。このように、第１電極層１６を光反射率の大きい材料から構成することにより、トップエミッション型の有機ＥＬ素子７においては光取り出し効率を向上させることができる。なお、第１電極層１６の厚みは、例えば５０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下に設定されている。
【００２５】
また、図４は、電源線として機能する第１電極層１６の平面パターンの概略図である。図４に示すように、第１電極層１６は、駆動ＩＣ３を実装する非表示領域から表示領域に向かって引き伸ばされた電源線であって、表示領域の一端側から他端側に向けて電流を供給し、有機ＥＬ素子７を発光させるものである。なお、電源線の一端に、電圧供給するための配線、例えばＦＰＣが繋がっており、そのＦＰＣを介して電源を供給するものであっても構わない。また、上述した本実施形態においては、駆動ＩＣ３を素子基板４に実装するが、駆動ＩＣ３を素子基板４外に外付けして、電源線の一端に、例えばＦＰＣから電圧を供給するものであっても構わない。
【００２６】
電流の供給源でもある駆動ＩＣ３に近い領域においては、駆動ＩＣ３の発熱量が多く高温になりやすい。電流を供給する供給側に流れる電流と、電流が流れ込む終端側に流れる電流との差に起因して、素子基板の領域によって、温度差が生じてしまうからである。また、駆動ＩＣ３から各画素５に電流を供給すると、駆動ＩＣ３と近い画素５に流れる電流に比べて、駆動ＩＣ３から遠い画素５に流れる電流は、電源線の内部抵抗に基づいて電圧降下が発生し、電流量が小さくなる。画素５に流れる電流量が多くなるにつれて、画素５が高温になりやすいため、表示領域の一端側は高温になりやすく、表示領域の他端側はそれに比べて低温になる傾向にある。有機ＥＬ素子７は、温度が高くなると電流が流れやすく輝度が大きくなり、温度が低いと電流が流れにくく輝度が小さくなるため、表示領域において、仮に表示領域全面を同じ色の光を発しようとしても、輝度の差異によって、輝度ムラが生じることになる。さらに、電流が多く流れた有機ＥＬ素子７は、それを構成する材料の劣化が進みやすく、電流が流れにくくなり輝度が小さくなる。その結果、視覚的に違和感を生じることが多くなり、製品寿命が短くなる。
【００２７】
そのため、表示領域の一端側の温度も、表示領域の他端側の温度も略均一になるようにするための、放熱部材６を、素子基板４の下面に形成する。かかる放熱部材６の詳細な構成については、後述する。
【００２８】
次に、第１電極層１６上に形成される構造物について説明する。第１電極層１６の端部上からコンタクト電極層１３の端部上にかけて絶縁物２１が形成されている。かかる絶縁物２１は、その絶縁物２１の端部の一部が第１電極層１６と第２電極層１９との間に介在され、両者の短絡を防止している。なお、第１電極層１６の端部及びコンタクト電極層１３の端部とは、絶縁物２１の少なくとも一部が形成されうる箇所をいう。かかる絶縁物２１は、コンタクト領域Ｒ２を取り囲むように形成されており、フェノール樹脂、アクリル樹脂又はポリイミド樹脂等の有機絶縁材料や、窒化珪素等の無機絶縁材料から成る。
【００２９】
また、絶縁物２１上には、隔壁８が形成されている。隔壁８は、絶縁物２１上に形成され、画素５を取り囲むように配置されている。隔壁８は、上部よりも下部が幅狭であって、例えばフェノール樹脂、アクリル樹脂又はポリイミド樹脂等の有機絶縁材料から成る。
【００３０】
電荷注入層１７は、第１電極層１６の中央領域上から絶縁物２１上を介してコンタクト電極層１３上まで形成されている。電荷注入層１７は、コンタクト電極層１３の上面の全てを被覆せずに設けられている。また、電荷注入層１７が形成される第１電極層１６の中央領域とは、有機発光層１８が形成される領域をいう。
【００３１】
かかる電荷注入層１７は、例えばＮ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、４，４’−ビス[Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ]ビフェニル（α−ＮＰＤ）等 の芳香族ジアミン化合物、オキサゾール、オキサジアゾール、トリアゾール、イミダゾール、イミダゾロン、スチルベン誘導体、ピラゾリン誘導体、テトラヒドロイミダゾール、 ポリアリールアルカン、ブタジエン、および４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）等のスターバースト芳香族やアミン化合物を用いることができる。なお、第１電極層１６の直上に形成される電荷注入層１７の厚みは、例えば１０ｎｍ以上、５０ｎｍ以下に設定されている。
【００３２】
有機発光層１８は、例えばＣＢＰ、Ａｌｑ３又はＳＤＰＶＢｉ等の発光樹脂、またはこれらにＤＣＪＴＢ、クマリン、キナクリドン、スチリルアミン又はペルリン等の添加物を含有したものを用いることができる。なお、有機発光層１８と第２電極層１９との間に、例えばα‐ＮＰＤ又はＴＰＤ等の輸送層、酸化ニッケル、酸化チタン、フッ化炭素又はＣｕＰｃ等の注入層を、介在させることができる。
【００３３】
第２電極層１９は、光と透過する導電材料から、有機発光層１８上から絶縁物２１まで延在されており、該延在部がコンタクト電極層１３と直接接続されている。第２電極層１９は、例えばＩＴＯ又はＩＺＯ等の透明電極や、プラチナ、金、ニッケル、銀又は銅や、これらの合金から成る。なお、発光時における電流は、第１電極層１６から、電荷注入層１７、有機発光層１８及び第２電極層１９を介して、コンタクト電極層１３に流れる。
【００３４】
以下に、放熱部材６の詳細な構造について、図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明する。図５Ａは、放熱部材６の透過平面図である。図５Ｂは、図５ＡのＡ−Ａ断面図である。放熱部材６は、素子基板４の大きさと一致するように形成された板体であって、素子基板４の下面に例えばエポキシ樹脂等から成る接着剤を介して接着されている。放熱部材６は、平面視して一辺の長さが、例えば２０ｍｍ以上、２５０ｍｍ以下に設定されている。なお、かかる放熱部材６は、例えばアルミニウム、銅又は銀等の熱伝導率の優れた金属材料や、アクリル樹脂又はシリコン樹脂等の有機材料から成る。
【００３５】
放熱部材６には、多数の孔２２が形成されている。孔２２は、平面視して素子基板４の非表示領域Ｄ２側から表示領域Ｄ１側に向けて単位面積当たり多く形成されている。ここで、単位面積当たりとは、１平方ｃｍ当りとする。なお、孔２２の径は、例えば０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下に設定されている。
【００３６】
駆動ＩＣや電源線から発熱した熱は、素子基板４を介して放熱部材６に伝導し、大気中に放熱される。特に放熱量の大きい駆動ＩＣ３から発熱した熱は、その直下領域に位置する素子基板４から放熱部材６に伝導しやすいため、かかる領域に対応する箇所には、孔２２が形成されていないことが好ましい。孔２２が多く形成されている領域ほど、放熱量が少なくなるからである。熱源である駆動ＩＣ３から発せられる熱によって、駆動ＩＣ３の直下は、駆動ＩＣ３から遠ざかる素子基板４の他端側に比べて、高温になりやすいが、放熱部材６に設ける孔２２の数を調整することで、放熱部材６の単位面積当たりの放熱量を、平面視して表示領域Ｄ１の一端側から他端側に向けて、小さくすることによって、表示領域Ｄ１における素子基板４の温度を略均一にすることができる。その結果、素子基板４上にマトリックス状に配列された各有機ＥＬ素子７の温度を略均一にすることができる。なお、各有機ＥＬ素子７の温度が略均一とは、各有機ＥＬ素子７の温度差が、１０度以下であるものをいう。各有機ＥＬ素子７の温度差を、１０度以下にすることによって、各有機ＥＬ素子７に流れる電流量の差を抑制し、各有機ＥＬ素子７の輝度の違いを小さくすることができる。その結果、視認性を向上させるとともに、有機ＥＬディスプレイの製品寿命を長くすることができる。なお、有機ＥＬ素子７の温度は、例えば温度測定機器を用いることによって、素子基板の温度を測定し、素子基板上に形成される有機ＥＬ素子７の温度を計測することができる。また、放熱部材６の単位面積当たりの放熱量は、熱流計を用いることによって、測定することができる。具体的には、熱流計の計測センサを素子基板４に当てて、有機ＥＬ素子に流れる熱量を測定し、熱量を放熱量に変換することによって、放熱量を計測することができる。
【００３７】
また、平面視して孔２２を表示領域Ｄ１の一端側から他端側に向けて多くなるように設けた放熱部材６は、素子基板４に貼り合わせた状態で、単位面積当たりの熱伝導率が表示領域Ｄ１の一端側から他端側に向けて小さく設定されている。かかる放熱部材６の非表示領域Ｄ２の直下に対応する領域の熱伝導率に対する、放熱部材６の表示領域Ｄ１の直下に対応する領域の熱伝導率は、例えば１．１倍以上、１０倍以下に設定されている。かかる放熱部材６の熱伝導率は、従来周知のレーザーフラッシュ法を用いて測定することができる。具体的には、放熱部材を一片に切り出し、その一片の一主面にレーザーを当てて、他主面の温度上昇を測定することによって、その一片の熱伝導率を測定することができる。
【００３８】
上述したように本発明の放熱部材６によれば、高温になりやすい駆動ＩＣ３の直下の領域に対応する放熱部材６の放熱量を大きくし、駆動ＩＣ３の直下よりも熱が伝わりにくい表示領域Ｄ１の他端側に対応する放熱部材６の放熱量を小さくすることで、表示領域Ｄ１における素子基板４の温度を略均一にすることができる。その結果、各有機ＥＬ素子の発熱量を均一にすることができ、仮に表示領域Ｄ１全面に同じ色の光を発しようとした場合は、各有機ＥＬ素子に流れる電流量を同程度にすることができるため、表示領域Ｄ１全面の輝度ムラを抑制することができる。そのため、視覚的に違和感が生じにくい有機ＥＬパネル及び有機ＥＬディスプレイを提供することができる。さらに、輝度ムラを抑制することで、各有機ＥＬ素子に流れる電流量の差異を小さくすることができ、各有機ＥＬ素子の劣化の進行速度を同程度にすることができ、視覚的に違和感が生じるのを抑制することで、製品寿命を長くすることができる。
【００３９】
以下に、本発明の実施形態に係る有機ＥＬディスプレイ１の製造方法について、図６から図９を用いて詳細に説明する。なお、図６から図９は、作製する一つの画素５の断面図である。
【００４０】
まず、回路層１１と、絶縁層１２とを上面に有する素子基板４を準備する。なお、回路層１１及び絶縁層１２は、従来周知のＣＶＤ法、蒸着法又はスパッタリング法等の薄膜形成技術、エッチング法やフォトリソグラフィー法等の薄膜加工技術を用いて、所定パターンに形成される。
【００４１】
そして、図６Ａに示すように、回路層１１及び絶縁層１２を被覆するように例えば従来周知のスピンコート法を用いて、有機樹脂膜１４ａを形成する。なお、有機樹脂膜１４ａは、硬化後に平坦化膜１４となる。
【００４２】
次に、有機樹脂膜１４ａ上に露光マスクを用いて有機樹脂膜１４ａを露光し、さらに現像、ベーキング処理を行い、図６Ｂに示すように、回路層１１の一部を露出させて、上部よりも下部が幅狭なコンタクトホール１５を有する平坦化膜１４を形成する。そして、図６Ｃに示すように、例えばアルミニウムから成る金属膜１６ａを形成する。なお、金属膜１６ａは、後述するようにパターニング後に、第１電極層１６及びコンタクト電極層１３と成る。
【００４３】
さらに、図７Ａに示すように、露出した金属膜１６ａに対して、従来周知のエッチング処理を行うことで、パターニングして第１電極層１６及びコンタクト電極層１３を形成する。さらに、第１電極層１６、コンタクト電極層１３及び露出した平坦化膜１４上に、絶縁物２１となりうる有機絶縁材料を被着する。かかる有機絶縁材料に対して、フォトマスクを対向配置して、従来周知の薄膜加工技術を用いて、図７Ｂに示すように、絶縁物２１を形成する。次に、図７Ｃに示すように、絶縁物２１上に、従来周知の薄膜形成技術及び薄膜加工技術を用いて、上部よりも下部が幅狭な隔壁８を形成する。かかる隔壁８は、各画素５を取り囲むように形成される。
【００４４】
そして、図８Ａに示すように、発光領域Ｒ１上に、従来周知の蒸着法を用いて電荷注入層１７を形成する。そして、図８Ｂに示すように、電荷注入層１７上に、従来周知の蒸着法を用いて、有機発光層１８を形成する。さらに、図８Ｃに示すように、有機発光層１８からコンタクト電極層１３上にかけて、従来周知の蒸着法を用いて、第２電極層１９を形成する。したがって、上面が露出しているコンタクト電極層１３と第２電極層１９とを直接接続することができる。
【００４５】
このようにして、有機ＥＬ素子７を形成することができる。さらに、図９Ａに示すように、有機ＥＬ素子７を被覆するように、従来周知の薄膜形成技術を用いて、保護層２０を形成する。そして、図９Ｂに示すように、有機ＥＬ素子が形成された素子基板４に対して、封止基板９を対向配置し、両者をシール材１０を介して接着する。なお、封止基板９をシール材１０によって、素子基板４に固定する作業は、例えば窒素ガス又はアルゴンガス等の不活性ガス中や、高真空中で行うことによって、素子基板４と封止基板９との間に酸素や水分が含まれるのを抑制することができる。
【００４６】
また、図５Ａ及び図５Ｂに示す放熱部材６を作製する。まず、平面視して素子基板４と重なり合う大きさの例えばアルミニウムから成る板体を準備する。そして、かかる板体に対して、例えばドリル、パンチ又はレーザーを用いて多数の孔２２を形成し、放熱部材６を作製することができる。なお、放熱部材６に形成された多数の孔２２は、放熱部材６を素子基板４に貼り合わせたときに、駆動ＩＣ３の直下に対応する放熱部材の一端側から他端側に向けて、多くなるように設ける。
【００４７】
そして、放熱部材６を素子基板４の下面に、多数の孔２２が表示領域Ｄ１の直下にくるように位置合わせして、素子基板４と放熱部材６とを接着剤を介して貼り合わせて、有機ＥＬパネル２を作製することができる。さらに、有機ＥＬパネル２の非表示領域Ｄ２上に駆動ＩＣ３を実装することで、有機ＥＬディスプレイ１を作製することができる。
【００４８】
なお、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。また、上述した実施形態においては、第１電極層１６を電源線として用いたが、電気回路に応じて、各画素５に電気的に接続されるライン状の配線を電源線として用いても構わない。
【００４９】
また、本発明の第２の実施形態として、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、素子基板４における表示領域の温度を略均一にすることが出来るのであれば、平面視して素子基板の非表示領域側から表示領域に向けて孔２２の径を大きくしたものであっても構わない。  その結果、前記表示領域の一端側の単位面積当たりの孔の大きさを、前記表示領域の他端側の単位面積当たりの孔の大きさよりも小さくすることができる。なお、単位面積当たりの孔の大きさは、一つ以上の孔の大きさを合わせた大きさのものである。
【００５０】
孔２２の径の大きさを調整することで、素子基板４における表示領域の温度を略均一にすることで、各有機ＥＬ素子に所望の電流を流すことができ、表示領域における輝度ムラを抑制することができる。第２の実施形態の放熱部材６は、素子基板４の大きさと一致するように形成された板体に、例えばドリル、パンチ又はレーザーを用いて、孔の径の大きさを調整することで、作製することができる。なお、第２の実施形態に係る放熱部材６は、孔２２の径を、放熱部材の一端側から他端側に向けて漸次大きくなるようにしているが、素子基板の表示領域における温度を略均一にすることが出来るのであれば、孔２２の径が同程度や小さいものがあっても構わない。
【００５１】
また、本発明の第３の実施形態として、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、素子基板４における表示領域の温度を略均一にすることが出来るのであれば、駆動ＩＣ３を実装する直下に対応する放熱部材の一端側から他端側に向けて、放熱部材の厚みを薄くしたものであっても構わない。放熱部材の厚みを調整することで、素子基板４における表示領域の温度を略均一にすることができる。第３の実施形態に係る放熱部材６は、素子基板４の大きさと一致するように形成された板体に対して、例えば研磨装置又は切削装置を用いることで、一端側を厚く、他端側を薄くなるように研磨・切削することで、作製することができる。第３の実施形態に係る放熱部材６は、他端側においては、薄くしたことによって出来た空間を自由に利用することができる。例えば、かかる空間に外部配線等を設けたりすることができ、有機ＥＬディスプレイを用いた機器の小型化を実現することが出来る。なお、第３の実施形態に係る放熱部材６は、放熱部材６の一端側から他端側に向けて漸次薄くなるようにしたものであるが、素子基板４の表示領域の温度を略均一にすることができるのであれば、放熱部材６の厚みが厚くなる箇所があっても構わない。
【００５２】
また、本発明の第４の実施形態として、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、素子基板４における表示領域の温度を略均一にすることが出来るのであれば、放熱部材の一端側から他端側に向けて、単位面積当たりの放熱量が小さくなるように、放熱部材を構成する材料を駆動ＩＣ３と近い領域と遠い領域とで、異なるようにしたものであっても構わない。例えば、図１２Ｂに示すように、放熱部材６を主に構成する材料を３つに分けて、駆動ＩＣ３と近い領域から遠い領域に向けて、Ｘ領域、Ｙ領域、Ｚ領域とし、Ｘ領域に対応する放熱部材６を構成する材料を熱伝導率がＹ領域及びＺ領域を構成する材料よりも大きいものとし、且つＹ領域に対応する放熱部材６を構成する材料の熱伝導率を、Ｚ領域を構成する材料よりも大きいものとする。そうすることで、熱源である駆動ＩＣと近い素子基板の一端側と他端側とで温度を略均一にすることができ、各有機ＥＬ素子に流れる電流を略均一にすることが出来る。なお、Ｘ領域に対応する放熱部材６を構成する材料は、例えば銅であって、Ｙ領域に対応する放熱部材６を構成する材料は、例えばアルミニウムであって、Ｚ領域を対応する放熱部材６を構成する材料は、例えばステンレス（ＳＵＳ３０４）である。第４の実施形態に係る放熱部材６は、Ｘ領域に対応する放熱部材６の一片と、Ｙ領域に対応する放熱部材６の一片と、Ｚ領域に対応する放熱部材６の一片とを準備し、これらを例えば従来周知の溶接技術や接着技術を用いてつなげ合わせて、作製することができる。なお、第４の実施形態においては、放熱部材６を３つに分けて説明したが、これは３つに限らず４つ以上に分けたものであっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る画素の拡大平面図である。
【図３】図３Ａは、有機ＥＬ素子の拡大断面図であって、図３Ｂは、有機ＥＬ素子を構成する第１電極層の平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る有機ＥＬディスプレイにかかわる電源線の平面図である。
【図５】図５Ａは、本発明の実施形態に係る放熱部材の平面透過図であって、図５Ｂは、図５ＡのＡ−Ａ断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造工程を説明する画素の断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造工程を説明する画素の断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造工程を説明する画素の断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造工程を説明する画素の断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬディスプレイであって、図１０Ａは、本発明の実施形態に係る放熱部材の平面透過図であって、図１０Ｂは、図１０ＡのＢ−Ｂ断面図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬディスプレイであって、図１１Ａは、本発明の実施形態に係る放熱部材の平面透過図であって、図１１Ｂは、図１１ＡのＣ−Ｃ断面図である。
【図１２】本発明の第４の実施形態に係る有機ＥＬディスプレイであって、図１２Ａは、本発明の実施形態に係る放熱部材の平面透過図であって、図１２Ｂは、図１２ＡのＤ−Ｄ断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    有機ＥＬディスプレイ
２    有機ＥＬパネル
３    駆動ＩＣ
４    素子基板
５    画素
６    放熱部材
７    有機ＥＬ素子
８    隔壁
９    封止基板
１０    シール材
１１    回路層
１２    絶縁層
１３    コンタクト電極層
１４    平坦化膜
１５    コンタクトホール
１６    第１電極層
１７    電荷注入層
１８    有機発光層
１９    第２電極層
２０    保護層
２１    絶縁物
２２    孔
Ｄ１  表示領域
Ｄ２  非表示領域
Ｒ１  発光領域
Ｒ２  コンタクト領域
【図１】
2009087626.tif 000003
【図２】
2009087626.tif 000004
【図３】
2009087626.tif 000005
【図４】
2009087626.tif 000006
【図５】
2009087626.tif 000007
【図６】
2009087626.tif 000008
【図７】
2009087626.tif 000009
【図８】
2009087626.tif 000010
【図９】
2009087626.tif 000011
【図１０】
2009087626.tif 000012
【図１１】
2009087626.tif 000013
【図１２】
2009087626.tif 000014