(57)【要約】【課題】ロードロック室を利用した基板の搬送を効率化する。【解決手段】ロードロック装置１００は、第１空間と第２空間との間に配置されたロードロック室１と、基板８を保持する保持部９と、ロードロック室１の内部空間において保持部９が移動する際に保持部９をガイドするガイド部Ｇと、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロードロック装置であって、
第１空間と第２空間との間に配置されたロードロック室と、
基板を保持する保持部と、
前記ロードロック室の内部空間において前記保持部が移動する際に前記保持部をガイドするガイド部と、
を備えることを特徴とするロードロック装置。
【請求項２】
前記保持部は、少なくとも前記ロードロック室の中においては、水平方向にのみ駆動される、ことを特徴とする請求項１に記載のロードロック装置。
【請求項３】
前記保持部は、搬送機構の操作部と結合する結合部を含み、前記結合部が前記操作部と結合した状態で前記搬送機構によって搬送される、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のロードロック装置。
【請求項４】
前記保持部は、基板を昇降させるためのリフトピンの移動を可能にする孔を底部に有する、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のロードロック装置。
【請求項５】
前記保持部は、基板を収容して密閉可能な容器である、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のロードロック装置。
【請求項６】
前記ロードロック室の中で前記保持部が占める体積が前記ロードロック室の容積の３０％以上である、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のロードロック装置。
【請求項７】
前記保持部が読取装置によって読取可能な識別子を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のロードロック装置。
【請求項８】
基板を処理する処理装置であって、
請求項１乃至７のいずれか１項に記載されたロードロック装置と、
前記ロードロック装置を介して搬送されてくる基板を処理する処理装置と、
を備えることを特徴とする処理装置。
【請求項９】
前記処理装置は、原版のパターンを基板に投影して該基板を露光する、ことを特徴とする請求項８に記載の処理装置。
【請求項１０】
デバイス製造方法であって、
請求項９に記載された処理装置を使って基板を露光する工程と、
該基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロードロック装置、それが組み込まれた処理装置、およびデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
装置の外部空間（第１空間）の環境と内部空間（第２空間）の環境とが異なる場合には、外部空間と内部空間との間にロードロック室が配置される。例えば、ＥＵＶ（Ｅｘｔｒｅｍｅ  Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ）光を使うＥＵＶ露光装置や電子ビームを使う電子ビーム露光装置などでは、露光光や電子ビームの経路に間に何らかの物質があると、その物質がその経路に影響を与えてしまう。そこで、このような露光装置では、内部空間を高真空状態に維持する必要がある。また、Ｆ２レーザー光を使う露光装置においては、Ｆ２レーザ光の経路に酸素や水分があると、露光エネルギーが減衰してしまうので、その経路を高い濃度の不活性ガス（例えば、窒素ガス）で満たす必要がある。
【０００３】
図１は、ロードロック室を備える処理装置の断面図である。一点鎖線の左側は、処理装置の外部空間（第１空間）一点鎖線の右側かつロードロック室１の外側は、処理装置の内部空間（第２空間）である（図２も同様である）。この例では、ロードロック室１には、外側ゲート２と内側ゲート３、環境調整部６、リフトピン７が設けられている。ロードロック室１の外側には、搬送機構４、５が配置されている。
【０００４】
外部空間（第１空間）から基板８を処理装置の中に搬送する際は、外側ゲート２および内側ゲート３が閉じられた状態で環境調整部６でロードロック室１の内部空間の環境を外部空間と同等に調整し、その後、外側ゲート２を開く。そして、外部空間に配置された第１搬送機構４によって、基板８をロードロック室１の中のリフトピン７の上に載置する。次いで、外側ゲート２を閉じて、環境調整部６によってロードロック室１の中の環境を処理装置の内部空間（第２空間）の環境と同じになるように調整する。その後、内側ゲート３を開いて、処理装置の内部空間に配置された第２搬送機構５によって、ロードロック室１の中の基板８を処理装置の内部空間に搬送する。
【０００５】
処理装置から外部空間への基板の搬送は、以上の逆の手順で行えばよい。処理装置の内外における環境の差異が小さい場合や、差異が大きくても環境調整に要する処理時間を許容できる場合には、このような方式でも大きな問題はなかった。
【特許文献１】特開２０００−１５０３９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、処理装置の内外の環境が著しく違う場合には、ロードロック室での環境調整処理に長時間を要し、これがスループットを悪化させる。また、環境調整が必要な空間が大きいと、環境調整のために使用するガス量、ポンプ稼働時間などが増大し、エネルギー使用量も多くなる。
【０００７】
本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、例えば、ロードロック室を利用した基板の搬送を効率化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の１つの側面は、ロードロック装置に係り、前記露光装置は、第１空間と第２空間との間に配置されたロードロック室と、基板を保持する保持部と、前記ロードロック室の内部空間において前記保持部が移動する際に前記保持部をガイドするガイド部とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ロードロック室を利用した基板の搬送が効率化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。
【００１１】
図２は、本発明の好適な実施形態のロードロック装置の概略構成を示す図である。このロードロック装置１００は、例えば、露光装置等の処理装置に組み込まれうる。ここで、処理装置では、基板等の対象物が処理される。処理という用語は、基板を変化させる処理（例えば、基板表面の感光剤を変化させる露光）に限定されず、基板を変化させない処理（例えば、検査、搬送）も含む。
【００１２】
ロードロック装置１００は、第１空間（例えば、処理装置の外部空間）と第２空間（例えば、処理装置の内部空間）との間に配置されたロードロック室１を備える。ロードロック装置１００は、更に、基板８を保持する保持部９と、ロードロック室１の内部空間において保持部９が移動する際に保持部９をガイドするガイド部Ｇとを備える。ガイド部Ｇは、例えば、保持部９の底面および／または側面をガイドする。
【００１３】
ロードロック室１の中で保持部９が占める体積は、例えば、ロードロック室１の容積の３０％以上、４０％以上、５０％以上、６０％以上、７０％以上、８０％以上、９０％以上でありうる。ロードロック室１の容積に対する保持部９が占める体積の比率は大きい方がよい。この比率が大きいほど、保持部９をロードロック室１の中に挿入した際に、それによってロードロック室１から排出される気体が多くなり、その後のロードロック室１の内部空間の環境調整が容易になる。ここで、環境調整には、例えば、圧力、湿度、気体の組成の調整などが含まれうる。
【００１４】
保持部９には、読取装置によって読取可能な識別子が与えられうる。識別子は、例えば、無線ＩＤタグを保持部９に取り付けて、この無線ＩＤタグに識別子が格納されうる。
【００１５】
ロードロック室１の内部空間への基板８の搬入および該内部空間からの基板の搬出について説明する。まず、基板８の搬入に先立って、外側ゲート２と内側ゲート３が閉じられた状態で、環境調整部６によってロードロック室１の内部空間の環境が第１空間と同等に調整される。次いで、外側ゲート２が開かれて、基板８は、保持部９によって保持された状態で、第１搬送機構（不図示）によってロードロック室１の内部に搬入される。この際に、保持部９（および基板８）によってロードロック室１の内部空間の気体がロードロック室１から排出される。
【００１６】
次いで、外側ゲート２が閉じられて、ロードロック室１の内部空間の環境、例えば圧力、湿度、温度、ガス組成などが第２空間（典型的には、処理装置の内部空間）の環境とほぼ一致するように環境調整部６によって調整される。
【００１７】
ここで、基板８の搬入の際に保持部９の体積によってロードロック室１の内部空間の気体の相当部分が排出されるので、ロードロック室１の内部空間の環境調整時間を短くすることができる。
【００１８】
環境調整が完了すると、内側ゲート３が開かれて、第２搬送機構（不図示）によって、保持部９に保持された状態で基板８が第２空間に搬送される。
【００１９】
第２空間から第１空間へのロードロック室１を介した基板８の搬送は、上記の手順と逆の手順で行えばよい。
【００２０】
ロードロック室１の内部空間の環境置換をより効率的に行うためには、保持部９は、前述のようにそれが占める体積が大きいほか、凹凸が少ない滑らかな表面形状を有することが好ましい。保持部９は、例えば、中空構造であってもよいが、その場合には、保持部９の内部空間と外部空間とが完全に遮断されていることが好ましい。ロードロック室１を高真空にする必要がある場合には、保持部９の表面積を小さくすることが好ましい。保持部９を容器として、内部に基板８を収容する構成にすれば、基板８への異物の付着を抑制することができる。保持部９は、複数の基板８を保持するように構成されてもよい。
【００２１】
ロードロック室１には、複数の環境調整部６が接続されてもよい。環境調整部６は、処理装置の内部に配置されてもよいし、外部に配置されてもよい。処理装置には、複数のロードロック室１が配置されてもよい。その場合において、搬送機機構は、複数のロードロック室１のための共用されてもよいし、各ロードロック室のために個別に提供されてもよい。
【００２２】
図３は、保持部９の第１構成例を示す図である。第１構成例の保持部９Ａは、移動方向の前側および後側に、搬送機構の操作部との結合部１２ａ、１２ｂを有する。結合部は、例えば、磁気、静電気、真空吸着、機械的な連結機構によって搬送機構の操作部と結合される。
【００２３】
より具体的には、磁性体材料を含むように結合部１２ａ、１２ｂを構成し、搬送機構に電磁石を内蔵した操作部を設けて、電磁石のオンオフ制御によって、結合部１２ａ、１２ｂと該操作部との結合を制御することができる。或いは、結合部１２ａ、１２ｂとして保持部９に溝、穴、突起等の係合部を設けて、搬送機構の操作部をその係合部に係合させて、結合部１２ａ、１２ｂと該操作部とを結合してもよい。搬送機構は、例えば、リニアモーター等の電磁的なアクチュエータや、エアシリンダー等の機械的なアクチュエータ等を含む駆動部を有しうる。
【００２４】
保持部９Ａは、基板を保持するための凹部１１を有しうる。凹部１１は、基板８の外形よりも若干大きく構成されうる。凹部１１の深さは、凹部１１を取り囲んでいる外側部分の表面と基板の表面との段差が最小となるように構成されることが好ましい。これにより、基板と保持部９Ａによって占められる体積とロードロック室１の内部空間の体積との差（ロードロック室１の内壁と保持部９Ａとの隙間）を小さくすることができる。よって、ロードロック室１への保持部９Ａの挿入によるロードロック室１からの気体の排出を効率化することができる。
【００２５】
保持部９Ａは、少なくともロードロック室１の中においては水平方向にのみ移動するように、構成されることが好ましい。これにより、ロードロック室１の内壁と保持部９Ａとの隙間を小さくすることができる。
【００２６】
保持部９Ａの底部には、基板を昇降させるためのリフトピンの移動を可能にする１又は複数の孔が設けられている。リフトピンによる基板の昇降機構は、例えば、ロードロック室１の第２空間側、即ち処理装置の内部空間に配置されうる。
【００２７】
図４は、保持部９の第２構成例を示す図である。第２構成例の保持部９Ｂは、その底部に、搬送機構の操作部との結合部１４を有する。搬送機構の操作部は、例えば、保持部９Ｂの結合部１４に対して、ロードロック室１の底面を介して、磁気的、即ち電磁力により結合する。保持部９Ｂは、少なくともロードロック室１の中においては水平方向にのみ移動するように、構成されることが好ましい。これにより、ロードロック室１の内壁と保持部９Ｂとの隙間を小さくすることができる。
【００２８】
図５は、保持部９の第３構成例を示す図である。第３構成例の保持部９Ｃは、第１構成例の保持部９Ａと同様の結合部１２ａ、１２ｂを有する。保持部９Ｃは、リフトピンの移動を可能にする孔１３の代わりに、保持部９Ｃに保持された基板を基板の操作装置が掴むことを可能にするために、基板８の外周部の一部に対応する部分に切り欠き部１５ａ、１５ｂを備える。基板の操作装置は、切り欠き部１５ａ、１５ｂを利用して基板８にアクセスし、基板８を掴むことができる。ここで、切り欠き部１５ａ、１５ｂおよび孔１３の双方が設けられてもよい。この場合、操作装置の選択の自由度が大きくなる。
【００２９】
保持部９Ｃは、少なくともロードロック室１の中においては水平方向にのみ移動するように、構成されることが好ましい。これにより、ロードロック室１の内壁と保持部９Ｃとの隙間を小さくすることができる。
【００３０】
図６は、保持部９の第４構成例を示す図である。第４構成例の保持部９Ｄは、複数の基板８を保持するように構成されている。図６では、保持部９Ｂの底部に結合部１４が設けられているが、第１構成例のように、移動方向の前側および後側に結合部１２ａ、１２ｂが設けられてもよい。
【００３１】
複数の基板８を同時にロードロック室１を通して搬送することによって、１枚当りの基板についてロードロック室１の環境調整に要する時間が短縮され、スループットを向上させることができる。
【００３２】
図７は、保持部９の第５構成例を示す図である。第５構成例の保持部９Ｅは、基板を収容して密閉可能な容器として構成されている。保持部９Ｅは、ロードロック室１の中に挿入されたときに、保持部９Ｅの体積によってロードロック室１の中の気体を排出する。この点においては、第１〜第４構成例と共通している。容器として構成された保持部９は、１又は複数の扉１６を有し、扉１６を開くことによって内部の基板８へのアクセスが可能である。
【００３３】
保持部９Ｅの内部空間の環境は、環境調整部１９によって調整されうる。例えば、第１空間（典型的には、処理装置の外部空間）から第２空間（典型的には、処理装置の内部空間）に基板を搬送する場合を考える。この場合は、保持部９Ｅの内部に１又は複数の基板８を入れた状態で扉１６を閉めて、環境調整部１９によって保持部９Ｅの内部空間の環境を第２空間とほぼ同等にする。第２空間を第１空間とは異なる気体雰囲気にする際には、保持部９Ｅの内部空間を真空引きした後に、保持部９Ｅに設けられた気体分配部２０を通して保持部９Ｅの内部空間に気体を供給する。この際に、第２空間の環境を計測器で計測し、その計測結果に基づいて保持部９Ｅの内部空間の環境を調整してもよい。
【００３４】
保持部９Ｅは、少なくともロードロック室１の中においては水平方向にのみ移動するように、構成されることが好ましい。これにより、ロードロック室１の内壁と保持部９Ｅとの隙間を小さくすることができる。
【００３５】
図８は、ロードロック室の構成例を示す図である。図８には、保持部９の一例として図４に示した保持部が記載されている。ロードロック室１には、ガイド部Ｇの一例として、保持部９の側面をガイドするガイド部２１ａ、２１ｂと保持部９の底面をガイドする２１ｃとを備える。また、ロードロック室１は、位置決め部２２を備えている。
【００３６】
位置決め部２２に保持部９を突き当てることによって、保持部９を位置決めすることができる。従来のように基板を単体で搬送する場合には、その基板を基準部材に突き当てると基板が衝撃を受けるが、基板８を保持した保持部９を基準部材としての位置決め部２２に突き当てることによって基板に加わる衝撃を低減することができる。ここで、突き当ての際に基板に加わる衝撃を更に低減するために、保持部９および／または位置決め部２２に緩衝器を設けるか、保持部９と位置決め部２２との接近に応じて保持部９を減速させることが好ましい。
【００３７】
保持部９の側面および底面をガイド部によってガイドすることによって、保持部９を搬送する搬送機構として、１軸の駆動機構を採用することができる。また、保持部９は、少なくともロードロック室１の中においては水平方向にのみ移動するように、構成されることが好ましい。これにより、ロードロック室１の内壁と保持部９との隙間を小さくすることができる。
【００３８】
保持部９の移動時における摩擦を低減するために、不活性ガスなどで保持部９とガイド部２１ａ、２１ｂ、２１ｃとの間にエアーギャップを設けたり、摩擦係数の少ない材料で突起物を設けたりしてもよい。
【００３９】
図９は、ロードロック室を介する基板の搬送の第１例を示す図である。第１例では、図３に示すように移動方向の前側および後側に搬送機構の操作部との結合部１２ａ、１２ｂを有する保持部を搬送する。
【００４０】
保持部９の位置決めは、制御部２３ａ、２３ｂによって制御される。制御部２３ａ、２３ｂからの指令は、それぞれ位置決め第１搬送機構２４ａ、第２搬送機構２４ｂに伝えられる。第１搬送機構２４ａ、第２搬送機構２４ｂの操作部２５ａ、２５ｂは、保持部９の結合部１２ａ、１２ｂとそれぞれ結合される。
【００４１】
ここでは、一例として、磁性体材料を含むように結合部１２ａ、１２ｂを構成し、電磁石を内蔵した操作部２５ａ、２５ｂを第１搬送機構２４ａ、第２搬送機構２４ｂに設けた構成について説明する。
【００４２】
（ａ）まず、保持部９は、不図示の搬送ロボットによって所定位置に配置される。制御部２３ａは、第１搬送機構２４ａに指令を送って操作部２５ａを保持部９の結合部１２ａ、１２ｂに接触させる。次に、制御部２３ａが第１搬送機構２４ａに指令を送って操作部２５ａの電磁吸着部を動作させて、操作部２５ａを結合部１２ａに結合させる。ロードロック室１の外側ゲート２は、既に開かれているものとする。
【００４３】
（ｂ）制御部２３ａは、第１搬送機構２４ａに指令を送って第１搬送機構２４ａをロードロック室１の中に向けて前進させて、保持部９をロードロック室１の内部空間に搬送する。この際、保持部９は、少なくともロードロック室１の内部においては水平方向にのみ（更に具体的には１軸方向にのみ）駆動される。
【００４４】
保持部９は、凸凹が少ない滑らかな形状を有し、かつ、ロードロック室１の内壁との隙間が最小となるように設計されることが好ましい。これにより、保持部９がロードロック室１の中に進入することにより、ロードロック室１の中の気体が外部に排出され、次工程で実施する環境調整の対象空間が最小となるため、その調整負荷も最小となる。
【００４５】
（ｃ）ロードロック室１への保持部９の搬入が完了したら、制御部２３ａは、第１搬送機構２４ａに指令を送って、電磁吸着部を停止させるとともに、第１搬送機構２４ａを外側ゲート２の外側まで後退させる。その後、外側ゲート２を閉じて、ロードロック室１の内部空間の環境が処理装置の内部空間の環境と一致するように環境調整部６（図２参照）を動作させる。
【００４６】
（ｄ）ロードロック室１の環境が処理装置の内部空間の環境とほぼ一致したら、内側ゲート３を開き、制御部２３ｂが第２搬送機構２４ｂに指令を送って、第２搬送機構２４ｂをロードロック室１に向けて駆動する。
【００４７】
（ｅ）第２搬送機構２４ｂの操作部２５ｂが保持部９に接触したら、制御部２３ｂが第２搬送機構２４ｂに指令を送って操作部２５ｂの電磁吸着部を動作させて、操作部２５ｂを結合部１２ｂに結合させる。
【００４８】
（ｆ）制御部２３ｂは、第２搬送機構２４ｂに指令を送って第２搬送機構２４ｂをロードロック室１から離れるように後退させて、ロードロック室１から保持部９を引き出し、処理装置の内部の所定位置に位置決めを行う。その後、不図示の搬送ロボットによって保持部９から処理装置内の所定位置に基板８が搬送される。
【００４９】
ここで、処理装置は、例えば露光装置である。該露光装置は、原版のパターンを基板に投影して該基板を露光する。
【００５０】
図１０は、ロードロック室を介する基板の搬送の第２例を示す図である。図９を参照して説明した第１例との相違点は、図４に保持部９の第２構成例として説明したように保持部９の結合部１４が該保持部９の底部に配置され、搬送機構の構成もそれに応じて異なる点である。ここで、図９における（ａ）〜（ｆ）に示す工程と図１０における（ａ）〜（ｆ）に示す工程とは、搬送方法が異なる以外は、同様である。
【００５１】
図１０において、搬送機構２８は、制御部２７によって制御される。制御部２７が搬送機構２８に指令を送って操作部２９の電磁吸着部を動作させることで、該電磁吸着部と保持部９の結合部１４とを電磁的に結合させる。搬送機構２８の操作部２９は、ロードロック室１の底面を構成するプレート部材３０を挟んで保持部９の底面と対向している。
【００５２】
この例では、保持部９の底部に設けられた結合部１４を磁性体材料で構成し、搬送機構２８の操作部２９に電磁石からなる電磁吸着部を内蔵していて、この電磁吸着部を制御部２７からの指令によってオンオフさせることができる。ここで、プレート部材３０は、非磁性材料で構成される。
【００５３】
ロードロック室１の外部における保持部９の位置決めは、位置決め部２６ａ、２６ｂに保持部９を突き当てることによってなされる。
【００５４】
第２例の動作および構成として特に言及しなかった事項は、第１例にしたがいうる。
【００５５】
本発明のロードロック装置は、例えば、半導体デバイス等のデバイスを製造するための処理装置、例えば、露光装置の外部空間（第１空間）と内部空間（第２区間）との間に配置されうる。例えば、高真空環境（例えば、１０−５Ｐａ以下）で露光を行うＥＵＶ露光装置や、レーザー光の光路を高純度の窒素ガスなどで満たして露光を行うＦ２レーザー露光装置においてロードロック装置が使用されうる。
【００５６】
［応用例］
次に上記の露光装置を利用したデバイス製造方法を説明する。図１１は、半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ２（レチクル作製）では設計した回路パターンに基づいてレチクル（原版またはマスクともいう）を作製する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハ（基板ともいう）を製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記のレチクルとウエハを用いて、リソグラフィー技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。
【００５７】
図１２は、上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す図である。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（ＣＭＰ）ではＣＭＰ工程によって絶縁膜を平坦化する。ステップ１６（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ１７（露光）では露光装置を用いて、回路パターンが形成されたマスクを介し感光剤が塗布されたウエハを露光してレジストに潜像パターンを形成する。ステップ１８（現像）ではウエハ上のレジストに形成された潜像パターンを現像してレジストパターンを形成する。ステップ１９（エッチング）ではレジストパターンが開口した部分を通してレジストパターンの下にある層又は基板をエッチングする。ステップ２０（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。
【００５８】
本発明のロードロック装置が組み込まれた処理装置は、上記のような各種の処理（例えば、基板の露光）において使用されうる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】ロードロック室を備える処理装置の断面図である。
【図２】本発明の好適な実施形態のロードロック装置の概略構成を示す図である。
【図３】保持部の第１構成例を示す図である。
【図４】保持部の第２構成例を示す図である。
【図５】保持部の第３構成例を示す図である。
【図６】保持部の第４構成例を示す図である。
【図７】保持部の第５構成例を示す図である。
【図８】ロードロック室の構成例を示す図である。
【図９】ロードロック室を介する基板の搬送の第１例を示す図である。
【図１０】ロードロック室を介する基板の搬送の第２例を示す図である。
【図１１】半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。
【図１２】ウエハプロセスの詳細なフローを示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  ロードロック室
２  外側ゲート
３  内側ゲート
４、５  搬送ロボット
６  環境調整部
７  リフトピン
８  基板
９、９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄ、９Ｅ  保持部
１１  凹部
１２ａ、１２ｂ  結合部
１３  孔
１４  結合部
１５ａ、１５ｂ  切り欠き部
１６  扉
１９  環境調整部
２０  気体分配部
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ  ガイド部
２２  位置決め部
２３ａ、２３ｂ  制御部
２４ａ、２４ｂ  搬送機構
２５ａ、２５ｂ  操作部
２６ａ、２６ｂ  位置決め部
２７  制御部
２８  搬送機構
２９  操作部
３０  プレート部材
１００  ロードロック装置
Ｇ  ガイド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2009004508.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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