(57)【要約】【課題】絶縁層の凹凸を小さくすることができ、屈曲性を向上させるとともに反りの発生を抑制することができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】圧着部材１４による加熱加圧処理を行い、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤層６と接着剤層６の表面上に積層された絶縁フィルム７により構成される絶縁層５の接着剤層６を、基材２及び基材２の表面上に設けられた導体３に接着することにより、基材２及び導体３の表面上に、絶縁層５を積層するフレキシブルプリント配線板１の製造方法において、圧着部材１４と絶縁層５の間に、ロックウェル硬度（Ｒスケール）が６０〜９０の硬度を有するクッション材１２を介在させて、圧着部材１４による加熱加圧処理を行う構成としている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧着部材による加熱加圧処理を行い、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤層と該接着剤層の表面上に積層された絶縁フィルムにより構成される絶縁層の前記接着剤層を、基材及び該基材の表面上に設けられた導体に接着することにより、前記基材及び前記導体の表面上に、前記絶縁層を積層するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記圧着部材と前記絶縁層の間に、ロックウェル硬度が６０〜９０の硬度を有するクッション材を介在させて、前記圧着部材による加熱加圧処理を行うことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記クッション材が樹脂シートにより形成され、前記樹脂シートが、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂シートの表面には、離型処理が施されたシート部材が設けられていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記クッション材と前記圧着部材の間に、変形可能な段ボール紙を介在させて、前記圧着部材による加熱加圧処理を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クッション材を介して、加熱加圧処理を行うフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、フレキシブルプリント配線板は、基材と、基材の表面上に設けられた導体と、導体を覆う絶縁層とを備えている。この絶縁層は、接着剤層とその上に積層された絶縁フィルムにより構成されており、所定の温度に加熱された圧着部材により、上方から、クッション材を介して、加熱加圧処理を行うことにより、基材及び導体に絶縁層の接着剤層が接着される。このようにして、基材及び導体の表面上に、絶縁層を積層することでフレキシブルプリント配線板が製造される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上述のフレキシブルプリント配線板の製造方法において使用されるクッション材は、一般に、柔軟性に優れたものが用いられている。即ち、基材の表面上に形成された導体は、エッチング等により形成された配線パターンを有しており、基材及び導体に載置された絶縁層に均一な圧力の加熱加圧処理を行うためのクッション材としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体を使用したクッション材が用いられる。このような柔軟性に優れたクッション材を用いることにより、基材及び導体と絶縁層との界面における気泡を外部に放出するとともに、絶縁層が設けられていない導体上に加熱溶融した接着剤層が流れ込むことを抑制して、基材及び導体の表面上に絶縁層を積層することができる。
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００５／００２８５０号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、柔軟性に優れたクッション材は、基材及び導体と絶縁層との界面における気泡を外部に放出するとともに、絶縁層が設けられていない導体上に加熱溶融した接着剤層が流れ込むことを抑制する手段としては有効であるものの、フレキシブルプリント配線板の絶縁層に凹凸が発生するという問題があった。即ち、厚み方向に均一な圧力で基材及び導体上に絶縁層の接着剤層が接着されると、図４（ａ）に示すように、接着剤層１０６と絶縁フィルム１０７により構成される導体１０３上の絶縁層１０５が、導体１０３の厚さ分だけ突出するため、フレキシブルプリント配線板１０１の絶縁層１０５に凹凸が発生するという問題があった。このような絶縁層１０５の凹凸によって、フレキシブルプリント配線板１０１の屈曲性が悪くなるという問題や、図４（ｂ）に示すように、複数の導体１０３が狭い間隔を空けて設けられている場合は、反りが発生するという問題があった。
【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、絶縁層の凹凸を小さくすることができ、屈曲性を向上させるとともに反りの発生を抑制することができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、圧着部材による加熱加圧処理を行い、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤層と接着剤層の表面上に積層された絶縁フィルムにより構成される絶縁層の接着剤層を、基材及び基材の表面上に設けられた導体に接着することにより、基材及び導体の表面上に、絶縁層を積層するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、圧着部材と絶縁層の間に、ロックウェル硬度が６０〜９０の硬度を有するクッション材を介在させて、圧着部材による加熱加圧処理を行うことを特徴とする。
【０００７】
同構成によれば、圧着部材と絶縁層の間に、ロックウェル硬度が６０〜９０の硬度を有するクッション材を介在させているため、圧着部材による加熱加圧処理により、基材に接着剤層が接着されるとともに、導体上の接着剤層が、基材上の接着剤層に比し、大きい圧力で接着される。従って、基材及び導体の表面上に設けられる絶縁層の厚さを変化させてフレキシブルプリント配線板の絶縁層の凹凸を小さくすることができる。その結果、フレキシブルプリント配線板の屈曲性を向上させるとともに、反りを抑制することができる。なお、ここでいうロックウェル硬度とは、ＡＳＴＭ  Ｄ７８５のＲスケールの規格に準拠して測定される値である。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、クッション材が樹脂シートにより形成され、樹脂シートが、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の樹脂により形成されていることを特徴とする。
【０００９】
同構成によれば、従来のクッション材に使用されているエチレン−酢酸ビニル共重合体よりも硬い樹脂であり、安価で汎用性のある材料で、クッション材１２を形成することができる。なお、ここでいう「エチレン−酢酸ビニル共重合体よりも硬い樹脂」とは、ＡＳＴＭ  Ｄ７８５のＲスケールの規格に準拠して測定した硬度が、エチレン−酢酸ビニル共重合体よりも高い樹脂のことをいう。例えば、ＡＳＴＭ  Ｄ７８５のＲスケールの規格に準拠して測定したポリプロピレン樹脂のロックウェル硬度（８５〜１１０）は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０の規格に準拠して測定したショアＤ硬度は１７〜３８）のロックウェル硬度よりも高く、ポリプロピレン樹脂はエチレン−酢酸ビニル共重合体よりも硬い樹脂と考えられる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、樹脂シートの表面には、離型処理が施されたシート部材が設けられていることを特徴とする。同構成によれば、圧着部材により加熱加圧処理を行う際に、樹脂シートを構成する樹脂成分が、フレキシブルプリント配線板に付着するという不都合を防止することができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、クッション材と圧着部材の間に、変形可能な段ボール紙を介在させて、圧着部材による加熱加圧処理を行うことを特徴とする。同構成によれば、圧着部材により加熱加圧処理を行う際に圧着部材とクッション材との平行度が保たれていない場合であっても、平面方向（即ち、圧着部材が、クッション材と接触する面の方向）における荷重分布を均一にすることが可能になる。従って、クッション材にかかる荷重が均一になり、基材及び導体と絶縁層との界面における気泡を外部に放出できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、フレキシブルプリント配線板の絶縁層の凹凸を小さくすることができ、屈曲性を向上させるとともに反りの発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図であり、絶縁層の接着剤層を基材及び導体に接着する前の状態を示す図である。また、図２は、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図であり、圧着部材により、クッション材を介して、加圧している状態を示す図である。また、図３は、本発明に係るフレキシブルプリント配線板を示す断面図である。なお、図１中の矢印Ｗはフレキシブルプリント配線板の厚み方向を表し、厚さとは厚み方向Ｗにおける長さである。
【００１４】
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法としては、圧着部材による加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤層と接着剤層の表面上に積層された絶縁フィルムとから構成される絶縁層の接着剤層を、基材及び基材の表面上に設けられた導体に接着することにより、基材及び導体の表面上に絶縁層を積層する。このように基材及び導体の表面上に絶縁層を積層することにより、フレキシブルプリント配線板を製造する。
【００１５】
より具体的には、まず、図１に示すように、基台８上に、クッション材９を介して、柔軟な樹脂フィルムにより形成されたフレキシブルな基材２と、基材２の表面上に設けられた厚さ８〜３６μｍの導体３とから構成される配線板４を載置する。そして、図１に示すように、配線板４上に、熱硬化性樹脂を主成分とする厚さ０．０１５〜０．０５ｍｍの接着剤層６と、接着剤層６の表面上に積層された厚さ０．０１２５〜０．０５ｍｍの絶縁フィルム７により構成される絶縁層５を載置する。そして、絶縁層５の接着剤層６を所定の温度に加熱した状態で、基材２の方向へ所定の圧力で加圧し、接着剤層６を配線板４上に仮接着する。
【００１６】
次いで、図１に示すように、圧着部材１４を、配線板４及び絶縁層５の上方に設置し、圧着部材１４と絶縁層５の間に、プレスクッション１０を配置する。このプレスクッション１０は、フッ素樹脂からなる厚さ０．０１〜０．０４ｍｍの変形可能な離型フィルム１１と、離型フィルム１１の表面上に積層された厚さ０．０６０〜０．２００ｍｍのクッション材１２と、クッション材１２の表面上に積層された厚さ０．４〜１．０ｍｍの段ボール紙１３とから構成される。そして、圧着部材１４を、図中の矢印Ａの方向に移動させて、図２に示す状態とし、プレスクッション１０及び絶縁フィルム７を介して、接着剤層６を基材２の方向へ２０〜３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で加圧した状態で、接着剤層６を１４０〜１８０度の温度で加熱溶融させ、硬化温度に加熱する。なお、上述のごとく、接着剤層６は、熱硬化性樹脂を主成分としているため、接着剤層６は、上述の硬化温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した接着剤層６の硬化時間が経過すると、圧着部材１４による加熱状態を解除して、接着剤層６の硬化温度の維持状態を開放し、冷却を開始することにより、絶縁層５の接着剤層６を、基材２及び基材２の表面上に設けられた導体３に接着する。
【００１７】
このようにして基材２及び導体３の表面上に、絶縁層５が積層されて、図３に示すようなフレキシブルプリント配線板１が製造される。なお、接着剤層（不図示）を介して、基材２上に、導体３を設ける構成としてもよい。
【００１８】
基材２を構成する樹脂フィルム及び絶縁フィルム７としては、柔軟性に優れた絶縁性を有する樹脂材料からなるものが使用される。このような樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルムなどの、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性を有しているものが好ましく、このような樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレートが好適に使用される。また、基材２の表面上に設けられる導体３を構成する金属箔としては、銅箔等が好適に使用される。
【００１９】
また、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤層６の材料としては、例えば、絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とする接着剤が使用できる。なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。
【００２０】
ここで、本実施形態においては、圧着部材１４と絶縁層５の間に、ロックウェル硬度が６０〜９０の硬度を有するクッション材１２を介在させて、圧着部材１４による加熱加圧処理を行うことを特徴とする。このような構成により、圧着部材１４による加熱加圧処理により、基材２に接着剤層６が接着されるとともに、導体３上の接着剤層６が、基材２上の接着剤層６に比し、大きい圧力で接着され、基材２及び導体３の表面上に設けられる絶縁層５の厚さを変化させることができる。即ち、基材２の表面上の絶縁層５の厚さＹに比し、導体３の表面上の絶縁層５の厚さＸを小さくすることができる。なお、ここでいうロックウェル硬度とは、ＡＳＴＭ  Ｄ７８５のＲスケールの規格に準拠して測定される値である。
【００２１】
また、本実施形態において使用されるクッション材１２は樹脂シートにより形成され、この樹脂シートは、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の樹脂により形成されていることが好ましい。このような構成により、従来のクッション材に使用されているエチレン−酢酸ビニル共重合体よりも硬い樹脂であり、安価で汎用性のある材料で、クッション材１２を形成することができる。なお、ここでいう「エチレン−酢酸ビニル共重合体よりも硬い樹脂」とは、ＡＳＴＭ  Ｄ７８５のＲスケールの規格に準拠して測定した硬度が、エチレン−酢酸ビニル共重合体よりも高い樹脂のことをいう。例えば、ＡＳＴＭ  Ｄ７８５のＲスケールの規格に準拠して測定したポリプロピレン樹脂のロックウェル硬度（８５〜１１０）は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０の規格に準拠して測定したショアＤ硬度は１７〜３８）のロックウェル硬度よりも高く、ポリプロピレン樹脂はエチレン−酢酸ビニル共重合体よりも硬い樹脂と考えられる。
【００２２】
また、本実施形態においては、クッション材１２を形成する樹脂シートの表面には、離型処理されたシート部材としての離型フィルム１１が設けられている。このような構成により、圧着部材１４による加熱加圧処理を行う際に、樹脂シートを構成する樹脂成分が、フレキシブルプリント配線板１に付着するという不都合を防止することができる。
【００２３】
また、本実施形態においては、クッション材１２と圧着部材１４の間に、変形可能な段ボール紙１３を介在させて、圧着部材１４による加熱加圧処理を行う。このような構成により、圧着部材１４により加熱加圧処理を行う際に圧着部材とクッション材１２との平行度が保たれていない場合であっても、平行方向（即ち、圧着部材１４が、絶縁層５と接触する面の方向）における荷重分布を均一にすることが可能になる。
【００２４】
上記実施形態のフレキシブルプリント配線板１の製造方法によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、圧着部材１４と絶縁層５の間に、ロックウェル硬度が６０〜９０の硬度を有するクッション材１２を介在させて、圧着部材１４による加熱加圧処理を行っている。このため、圧着部材１４による加熱加圧処理により、基材２に接着剤層６が接着されるとともに、導体３上の接着剤層６が、基材２上の接着剤層６と比し、大きい圧力で接着される。従って、基材２及び導体３の表面上に設けられる絶縁層の厚さを変化させてフレキシブルプリント配線板１の絶縁層５の凹凸を小さくすることができる。その結果、フレキシブルプリント配線板１の屈曲性を向上させるとともに、反りを抑制することができる。
【００２５】
（２）本実施形態においては、クッション材１２が樹脂シートにより形成され、この樹脂シートが、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の樹脂により形成されている。従って、エチレン−酢酸ビニル共重合体よりも硬い樹脂であり、安価で汎用性のある材料で、樹脂シートにより形成されているクッション材１２を形成することができる。
【００２６】
（３）本実施形態においては、クッション材１２を形成する樹脂シートの表面には、離型処理されたシート部材としての離型フィルム１１が設けられている。従って、圧着部材１４による加熱加圧処理を行う際に、樹脂シートを構成する樹脂成分が、フレキシブルプリント配線板１に付着するという不都合を防止することができる。
【００２７】
（４）本実施形態においては、クッション材１２と圧着部材１４の間に、変形可能な段ボール紙１３を介在させて、圧着部材１４による加熱加圧処理を行う。従って、平行方向（即ち、圧着部材１４が、絶縁層５と接触する面の方向）における荷重分布を均一にすることが可能になり、クッション材１２にかかる荷重が均一になり、基材２及び導体３と絶縁層５との界面における気泡を外部に放出できる。
【００２８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。上記実施形態は、例えば、以下のように変更してもよい。
【００２９】
・上記実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１は、いわゆる片面板であったが、両面板であってもよい。即ち、第１，第２の圧着部材により加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤層と接着剤層の表面上に積層された絶縁フィルムとにより構成される第１，第２の絶縁層の接着剤層の各々を、基材及び基材の両面の表面上に設けられた導体に接着する。このような方法により基材及び第１，第２の導体の表面上の各々に、第１，第２の絶縁層を積層してもよい。この場合、上述の実施形態の場合と同様に、第１の圧着部材と第１の絶縁層の間と、第２の圧着部材と第２の絶縁層の間に上述のクッション材１２を備えるプレスクッション１０のクッション材を介在させて、第１，第２の圧着部材の各々により加熱加圧処理を行う。
【００３０】
・プレスクッション１０が段ボール紙１３を備えないようにしてもよい。この場合であっても、上述の（１）、（２）、（３）の効果を得ることができる。
・プレスクッション１０が離型フィルム１１を備えないようにしてもよい。この場合であっても、上述の（１）、（２）、（４）の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明の活用例としては、クッション材を介して、加熱加圧処理を行うフレキシブルプリント配線板の製造方法が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図であり、絶縁層の接着剤層を基材及び導体に接着する前の状態を示す図。
【図２】本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図であり、圧着部材により、クッション材を介して、加熱加圧処理を行っている状態を示す図。
【図３】本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法により製造されたフレキシブルプリント配線板を示す断面図。
【図４】（ａ）（ｂ）従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法により製造されたフレキシブルプリント配線板を示す断面図。
【符号の説明】
【００３３】
１…フレキシブルプリント配線板、２…基材、３…導体、５…絶縁層、６…接着剤層、７…絶縁フィルム、８…基台、９…クッション材、１０…プレスクッション、１１…離型フィルム（離型処理が施されたシート部材）、１２…クッション材、１３…段ボール紙、１４…圧着部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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