(57)【要約】      （修正有）【課題】温度調整用媒体の圧力を上昇させることなく温度調整効率を向上させる。【解決手段】温度調整用媒体が流動する流路５を有する。流路を形成する壁面の少なくとも一部２ｂに、流路に沿って延びる凸条３１及び凹条３２が所定ピッチで互いに隣り合って複数形成されている。従って、流路を流動する温度調整用媒体が壁面に形成された凸条の頂部近傍で接触することになり、接触面積が減少することにより、温度調整用媒体の流動抵抗（圧力損失）を低減することができる。そのため、温度調整用媒体の供給圧を上昇させることなく、温度調整効率を高めることが可能になる。【選択図】図２
2009266880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度調整用媒体が流動する流路を有する温度調整装置であって、
前記流路を形成する壁面の少なくとも一部に、前記流路に沿って延びる凸条及び凹条が所定ピッチで互いに隣り合って複数形成されている温度調整装置。
【請求項２】
前記流路は断面矩形に形成され、
前記凸条及び凹条は、互いに対向して配置される壁面のそれぞれに設けられる請求項１記載の温度調整装置。
【請求項３】
屈曲して形成された前記流路の長さ全体に亘って、前記凸条及び凹条が形成される請求項１または２記載の温度調整装置。
【請求項４】
前記凸条の頂部は、平面で形成された二つの側面が交差したエッジ形状を有する請求項１から３のいずれか一項に記載の温度調整装置。
【請求項５】
前記側面は、前記凸条の幅方向で対称に配置される請求項４記載の温度調整装置。
【請求項６】
前記流路が一面側を開口して形成されたベース体と、該ベース体に前記流路の開口部を閉塞して設けられる蓋体とを有し、
前記蓋体の前記流路に臨む面に、前記流路に沿って延びる第２凸条及び第２凹条が所定ピッチで互いに隣り合って複数形成されている請求項１から５のいずれか一項に記載の温度調整装置。
【請求項７】
前記凸条及び前記凹条と、前記第２凸条及び前記第２凹条とは、それぞれ同一諸元で形成される請求項６記載の温度調整装置。
【請求項８】
前記温度調整用媒体は液体であり、
前記壁面の少なくとも一部の表面には、前記温度調整用媒体に対する撥液膜が形成される請求項１から７のいずれか一項に記載の温度調整装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の温度調整装置を備える露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度調整装置及び露光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気機器等の稼働時に熱を発生するユニットに対する温度調整装置として、例えば液体等の冷媒を用いるヒートシンクが用いられる。
この種の温度調整装置では、冷却効率を向上させるための方策として、例えば大型化（表面積の増大化）や単位時間当たりの冷媒流量を増大させる方法が採用される。
ところが、ユニットの小型化・省スペース化が推進される昨今では、ヒートシンクの外形寸法を大きくすることは困難な場合が多く、さらには外形状の自由度についても制約を受けるケースが多くなると推測される。
【０００３】
そこで、特許文献１には、透孔内に波板状のフィンを挿入したヒートシンクに関する技術が開示されており、この技術では、ヒートシンクと冷却液との接触面積を増大させることにより、ヒートシンクの放熱効率を向上させている。
【特許文献１】特開２００２−９８４５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
上記の技術では、冷媒流路にフィンを配置しているため、流路断面積の減少（細管化）を招き、結果として流路抵抗（圧力損失）を増大させ、冷媒流量不足を招き冷却効率を低下させている。
一方、ヒートシンクへの冷媒の流入圧力（温調器ポンプの吐出圧力）を上昇させて冷却効率を向上させるという方法もあるが、装置の負荷増大による寿命低下及びメンテナンスコストの上昇、さらには中継部品（継手・配管）の負荷能力向上（耐圧性向上）による部品コストの上昇などが懸念される。また、冷媒が流路の内壁に衝突することで生じる振動振幅が増大し、周辺の機器動作及び精度に影響を及ぼす可能性もある。
【０００５】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、温度調整用媒体の圧力を上昇させることなく温度調整効率を向上させる温度調整装置及びこの温度調整装置を備えた露光装置を提供することを目的とする。
【０００６】
また、本発明の別の目的は、温度調整用媒体の流動に伴う振動を減少させる温度調整装置及びこの温度調整装置を備えた露光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために本発明は、実施の形態を示す図１ないし図５に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の温度調整装置は、温度調整用媒体が流動する流路（５）を有する温度調整装置（１）であって、流路を形成する壁面の少なくとも一部（２ｂ）に、流路に沿って延びる凸条（３１）及び凹条（３２）が所定ピッチで互いに隣り合って複数形成されているものである。
従って、本発明の温度調整装置では、流路を流動する温度調整用媒体が壁面に形成された凸条の頂部近傍で接触することになり、接触面積が減少することにより、温度調整用媒体の流動抵抗（圧力損失）を低減することができる。
そのため、本発明では、温度調整用媒体の供給圧を上昇させることなく、温度調整効率を高めることが可能になる。
【０００８】
また、本発明では、凸条と凹条とが互いに隣り合っていることから、温度調整用媒体が壁面において同一平面には接触しづらくなり、壁面への衝突エネルギが分散し、温度調整用媒体の衝突で生じる振動振幅を減少させることが可能になる。
【０００９】
また、本発明の露光装置は、先に記載の温度調整装置（１）を備えるものである。
従って、本発明の露光装置では、例えば熱源となる機器の温度を、寿命低下、メンテナンスコストの上昇、部品コストの上昇等を招くことなく、効率よく温度調整することが可能になる。
なお、本発明をわかりやすく説明するために、一実施例を示す図面の符号に対応付けて説明したが、本発明が実施例に限定されるものではないことは言うまでもない。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、コスト増を招くことなく、効率的に温度調整することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の温度調整装置及び露光装置の実施の形態を、図１ないし図５を参照して説明する。
【００１２】
（温度調整装置）
まず、本実施形態に係る温度調整装置について説明する。
図１は、温度調整装置の外観斜視図である。
この図に示す温度調整装置１は、流路板（ベース体）２、蓋体３、配管４を介して温度調整用媒体を供給する供給装置（不図示）等を有している。
【００１３】
流路板２は、例えばアルミニウム等、比熱が小さく熱伝導に優れた材料により略直方体状に形成されており、一面（上面）に開口し温度調整用媒体が流動する流路５を有している。流路５は、互いに平行して延び、且つ隣り合う流路の端部同士が順次、異なる側で屈曲部として接続されて、九十九折り状に蛇行して形成されている。
【００１４】
図２（ａ）は、流路板２及び蓋体３の正面断面図である。
この図に示すように、流路５は、流路板２に形成された断面矩形の凹部２ａと、この凹部２ａを閉塞する蓋体３で囲まれた空間で形成されている。凹部２ａに臨む壁面の中、対向する両側面（壁面）２ｂのそれぞれには、図２（ｂ）に示すように、一定のピッチで互いに隣り合って凸条３１及び凹条３２が形成されている。
これら凸条３１及び凹条３２は、屈曲して形成された流路５の長さ全体に亘って形成されている。
【００１５】
各凸条３１及び凹条３２は、底部２ｃと平行な面に対して、幅方向に対称に傾いた傾斜面（側面）１３が交差した断面二等辺三角形状の鋸刃状に形成されている。凸条３１は、上記傾斜面１３が例えば３０度で交差したエッジ形状を有している。また、凸条３１（及び凹条３２）は、一例として、高さ（深さ）が０．５〜１．０ｍｍの範囲で、ピッチが１．０〜２．０ｍｍの範囲で形成されている。
【００１６】
蓋体３は、流路板２に接合固定することにより、流路５の開口部を閉塞する構成となっている。
供給装置は、配管４を介して温度調整用媒体（以下、単に媒体と称する）として、例えば水や、フロリナート（登録商標）、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）等の液体を供給する。
【００１７】
上記の構成の温度調整装置１の中、流路板２の製造方法としては、例えばＮＣ制御（数値制御）によるマシニングセンタを用い、側面に上記凸条３１及び凹条３２に対応する凹部及び凸部が軸周りに形成されたエンドミルにより流路５の軌跡に沿って送り、切削加工することにより、両側面２ｂに凸条３１及び凹条３２が長さ全体に亘って形成された流路５を製造することができる。
【００１８】
そして、上記構成の温度調整装置１において、供給装置から配管４を介して流路５に供給された媒体は、両側面２ｂにおいて凸条３１の頂部（先端部）のエッジ形状で線接触することになり、接触面積が減少することにより、流動抵抗（圧力損失）が低減される。また、凹条３２に流入した媒体は、隣り合う傾斜面１３、１３に跨って接触し、同一平面には接触しづらくなるため、壁面への衝突エネルギが分散し、媒体の衝突で生じる振動振幅が減少することになる。
【００１９】
また、媒体が鋸刃状の側面２ｂに接触することにより、多数の微細な乱流が発生し、媒体に対して軌条（レール）効果をもたらすことで、特に屈曲部（コーナー部）における媒体の剥離による抵抗増加を抑制し、媒体の円滑な流れを促進することができる。
【００２０】
このように、本実施形態の温度調整装置１では、流路５における媒体の流動抵抗を低減できるため、供給装置による媒体の供給圧を過度に上昇させることなく、効率的に対象物の温度調整を実施できる。そのため、本実施形態では、装置の負荷増大による寿命低下及びメンテナンスコストの上昇、さらには中継部品（継手・配管）の負荷能力向上（耐圧性向上）による部品コストの上昇及び装置の大型化を防止することが可能となる。
【００２１】
また、本実施形態では、温度調整用媒体の流動に伴う振動振幅を抑制できるため、温度調整装置１で生じた振動が温度調整対象物に伝わって、当該温度調整対象物に振動に起因する悪影響を及ぼすことを回避できる。
【００２２】
（露光装置）
続いて、上記の温度調整装置１（１Ａ〜１Ｅ）を備える露光装置について、図３を参照して説明する。
図３には、本発明の一実施形態の露光装置１００の全体構成が概略的に示されている。この露光装置１００は、ステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置である。
【００２３】
この露光装置１００は、光源及び照明光学系を含む照明系１２、ペリクルフレーム装置ＰＦが装着されたレチクルＲをＹ軸方向に所定のストロークで駆動するとともに、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びθｚ方向（Ｚ軸回りの回転方向）に微少駆動するレチクルステージ装置１１２、投影光学系ＰＬ、ウエハ（感光基板）Ｗが載置されるウエハステージＷＳＴ、オフアクシス方式のアライメント検出系ＡＳ、及びワークステーションなどのコンピュータから成り、装置全体を統括制御する主制御装置２０等を備えている。
【００２４】
前記照明系１２は、例えば特開２００１−３１３２５０号公報（対応する米国特許出願公開２００３／００２５８９０号明細書）などに開示されるように、光源、オプティカルインテグレータ等を含む照度均一化光学系、ビームスプリッタ、リレーレンズ、可変ＮＤフィルタ、レチクルブラインド等（いずれも不図示）を含んで構成されている。この照明系１２では、レチクルブラインドで規定されレチクルＲ上でＸ軸方向に細長く伸びるスリット状の照明領域を照明光ＩＬによりほぼ均一な照度で照明する。ここで、照明光ＩＬとしては、一例としてＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）が用いられている。また、オプティカルインテグレータとしては、フライアイレンズ、ロッドインテグレータ（内面反射型インテグレータ）あるいは回折光学素子などを用いることができる。
【００２５】
前記レチクルステージ装置１１２は、照明系１２の下方に配置されている。レチクルステージ装置１１２は、照明系１２の下方に所定間隔をあけて配置された、レチクルステージ定盤１１６の上方（＋Ｚ側）に載置されている。
【００２６】
レチクルステージ定盤１１６は、例えば不図示の４本の脚によって床面上で略水平に支持されている。このレチクルステージ定盤１１６は、概略板状の部材から成り、そのほぼ中央には、照明光ＩＬを通過させるためのＸ軸方向を長手方向とする矩形開口がＺ軸方向に連通状態で形成されている。このレチクルステージ定盤１１６の上面がレチクルステージＲＳＴの移動面とされている。
【００２７】
前記レチクルステージＲＳＴは、レチクルステージ定盤１１６の上面（移動面）の上方に例えば数μｍ程度のクリアランスを介して浮上支持されている。このレチクルステージＲＳＴ上には、レチクルＲが、真空吸着により固定されている。レチクルステージＲＳＴは、レチクルステージ駆動系１３４により、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに垂直なＸＹ平面内で２次元的に（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＸＹ平面に直交するＺ軸回りの回転方向（θｚ方向）に）微少駆動可能であるとともに、レチクルステージ定盤１１６上をＹ軸方向に指定された走査速度で駆動可能となっている
レチクルステージ駆動系１３４には、上述した温度調整装置１と同様の構成を有する温度調整装置１Ａが設けられている。
【００２８】
レチクルステージＲＳＴのＸＹ平面内での位置は、レチクルレーザ干渉計（以下、「レチクル干渉計」という）１６によって、移動鏡１５を介して、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出されている。レチクルステージＲＳＴの位置情報（又は速度情報）は、主制御装置２０に送られ、主制御装置２０ではその位置情報（又は速度情報）に基づきレチクルステージ駆動系１３４を介してレチクルステージＲＳＴの駆動制御を行う。
レチクルレーザ干渉計１６には、上述した温度調整装置１と同様の構成を有する温度調整装置１Ｂが設けられている。
【００２９】
前記投影光学系ＰＬは、レチクルステージＲＳＴの−Ｚ側に配置され、その光軸ＡＸの方向がＺ軸方向とされている。投影光学系ＰＬは、例えば、両側テレセントリックな縮小系であり、共通のＺ軸方向の光軸ＡＸを有する不図示の複数のレンズエレメントから構成されている。また、この投影光学系ＰＬとしては、投影倍率βが例えば１／４、１／５、１／８などのものが使用されている。このため、上述のようにして、照明光（露光光）ＩＬによりレチクルＲ上の照明領域が照明されると、そのレチクルＲに形成されたパターンが投影光学系ＰＬによって投影倍率βで縮小された像（部分倒立像）が、表面にレジスト（感光剤）が塗布されたウエハＷ上のスリット状の露光領域に投影され転写される。
【００３０】
なお、本実施形態では、上記の複数のレンズエレメントのうち、特定のレンズエレメント（例えば、所定の５つのレンズエレメント）がそれぞれ独立に移動可能となっている。かかる特定のレンズエレメントの移動は、特定のレンズエレメント毎に設けられた３個のピエゾ素子等の駆動素子によって行われる。すなわち、これらの駆動素子を個別に駆動することにより、特定のレンズエレメントを、それぞれ独立に、各駆動素子の変位量に応じて光軸ＡＸに沿って平行移動させることもできるし、光軸ＡＸと垂直な平面に対して所望の傾斜を与えることもできるようになっている。本実施形態では、上記の駆動素子を駆動するための駆動指示信号は、主制御装置２０からの指令ＭＣＤに基づいて結像特性補正コントローラ２５１によって出力され、これによって各駆動素子の変位量が制御されるようになっている。
【００３１】
こうして構成された投影光学系ＰＬでは、主制御装置２０による結像特性補正コントローラ２５１を介したレンズエレメントの移動制御により、ディストーション、像面湾曲、非点収差、コマ収差、又は球面収差等の諸収差（光学特性の一種）が調整可能となっている。
【００３２】
前記ウエハステージＷＳＴは、投影光学系ＰＬの−Ｚ側で、不図示のベース上に配置され、その上面にウエハホルダ２５が載置されている。このウエハホルダ２５上にウエハＷが例えば真空吸着等によって固定されている。
【００３３】
ウエハステージＷＳＴは、モータ等を含むウエハステージ駆動部２４により走査方向（Ｙ軸方向）及び走査方向に垂直な非走査方向（Ｘ軸方向）に同期移動される。そして、このウエハステージＷＳＴによって、ウエハＷをレチクルＲに対して相対走査して、ウエハＷ上の各ショット領域を走査露光する動作と、次のショットの露光のための走査開始位置（加速開始位置）まで移動する動作とを繰り返すステップ・アンド・スキャン動作が実行される。ウエハステージ駆動部２４は、例えばリニアモータで構成されている。ウエハステージ駆動部２４には、上述した温度調整装置１と同様の構成を有する温度調整装置１Ｃが設けられている。
【００３４】
ウエハステージＷＳＴのＸＹ平面内での位置は、ウエハレーザ干渉計（以下、「ウエハ干渉計」という）１８によって、移動鏡１７を介して、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解
能で常時検出されている。ウエハステージＷＳＴの位置情報（又は速度情報）は、主制御装置２０に送られ、主制御装置２０ではその位置情報（又は速度情報）に基づきウエハステージ駆動部２４を介してウエハステージＷＳＴの駆動制御を行う。
ウエハレーザ干渉計１８には、上述した温度調整装置１と同様の構成を有する温度調整装置１Ｄが設けられている。
【００３５】
また、ウエハステージＷＳＴは、ウエハステージ駆動部２４によりＺ軸方向、θｘ方向（Ｘ軸回りの回転方向：ピッチング方向）、θｙ方向（Ｙ軸回りの回転方向：ローリング方向）及びθｚ方向（Ｚ軸回りの回転方向：ヨーイング方向）にも微小駆動される。
【００３６】
前記アライメント検出系ＡＳは、投影光学系ＰＬの側面に配置されている。本実施形態では、ウエハＷ上に形成されたストリートラインや位置検出用マーク（ファインアライメントマーク）を観測する結像式アライメントセンサがアライメント検出系ＡＳとして用いられている。このアライメント検出系ＡＳの詳細な構成は、例えば、特開平９−２１９３５４号公報に開示されている。アライメント検出系ＡＳによる観測結果は、主制御装置２０に供給される。
アライメント検出系ＡＳには、上述した温度調整装置１と同様の構成を有する温度調整装置１Ｅが設けられている。
【００３７】
更に、露光装置１００には、ウエハＷ表面の露光領域内部及びその近傍の領域のＺ軸方向（光軸ＡＸ方向）の位置を検出するための斜入射方式のフォーカス検出系（焦点検出系）の一つである、多点フォーカス位置検出系（２１，２２）が設けられている。この多点フォーカス位置検出系（２１，２２）の詳細な構成等については、例えば、特開平６−２８３４０３号公報に開示されている。多点フォーカス位置検出系（２１，２２）による検出結果は、主制御装置２０に供給される。
多点フォーカス位置検出系（２１，２２）には、図示はしていないが、上述した温度調整装置１と同様の構成を有する温度調整装置が設けられている。
【００３８】
さらに、本実施形態の露光装置１００では、図示は省略されているが、レチクルＲの上方に、投影光学系ＰＬを介してレチクルＲ上のレチクルマークと基準マーク板のマークとを同時に観察するための露光波長を用いたＴＴＲ（Through The Reticle）アライメント
光学系から成る一対のレチクルアライメント系が設けられている。これらのレチクルアライメント系としては、例えば特開平７−１７６４６８号公報などに開示されるものと同様の構成のものが用いられている。
レチクルアライメント系には、図示はしていないが、上述した温度調整装置１と同様の構成を有する温度調整装置が設けられている。
【００３９】
上述のように構成された本実施形態の露光装置１００によると、通常のスキャニング・ステッパと同様に、レチクルステージ１１２にレチクルＲを保持させた後に、レチクルアライメント、アライメント系ＡＳのベースライン計測、並びにＥＧＡ（エンハンスト・グローバル・アライメント）方式のウエハアライメント等の所定の準備作業が行われた後、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。なお、本実施形態では、適宜、主制御装置２０による結像特性補正コントローラ２５１を介したレンズエレメントの移動制御により、ディストーション等の諸収差（光学特性の一種）を調整することとしている。
【００４０】
このように、本実施形態では、熱源となるレチクルステージ駆動系１３４、レチクルレーザ干渉計１６、ウエハステージ駆動部２４、ウエハレーザ干渉計１８、アライメント検出系ＡＳ、多点フォーカス位置検出系（２１，２２）、レチクルアライメント系に、上述した温度調整装置１、１Ａ〜１Ｅが設けられているため、装置の大型化及びコスト高を招くことなく、効率的に温度調整することが可能になり、熱に起因する例えば空気揺らぎ等が生じて、位置計測精度が低下してパターンの転写精度が低下することを防止できる。
【００４１】
また、本実施形態では、温度調整用媒体の流動に伴う振動振幅を抑制できるため、温度調整装置１で生じた振動が、特に位置計測に係る計測装置に伝わって、計測精度の低下を招くといった不具合を回避することができる。
【００４２】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００４３】
例えば、温度調整用媒体として液体を用いる構成としたが、これに限定されるものではなく、気体を用いる構成としてもよい。この場合の媒体としては、エアの他に、光化学的に不活性な窒素ガスや、アルゴンガス、ネオンガス等を用いることができる。
【００４４】
また、上記実施形態では、凸条３１、凹条３２として断面が三角形形状のものを例示したが、これに限られるものではなく、断面矩形状や長円形状等の形態を採用する構成であってもよい。
同様に、上記実施形態では、流路５についても断面矩形状として説明したが、これに限定されるものではなく、例えば断面円形状で蓋体３を用いない構成であってもよい。
【００４５】
また、上記実施形態では、凸条及び凹条が流路５における側面２ｂに設けられる構成としたが、これに限定されず、例えば、底面２ｃ及び蓋体３の流路５に臨む面に形成される構成としてもよく、いずれの場合も流路５を形成する対向する二面に形成することが、媒体の流動抵抗に偏りを生じさせず、安定した流動を実現する点から好ましい。
さらに、上記凸条３１及び凹条３２に加えて、底面２ｃ及び蓋体３の流路５に臨む面に第２凸条及び第２凹条を所定ピッチで互いに隣り合って複数設ける構成としてもよい。
この場合、凸条３１及び凹条３２と、第２凸条及び第２凹条とは、それぞれ同一諸元（配列ピッチ、深さ（高さ）、傾斜面の交差角度等）で形成することが、同一工程で製造でき、製造効率を向上させる観点から好ましい。
【００４６】
また、上述した流路５においては、媒体が液体の場合には、壁面の少なくとも一部、例えば凸条及び凹条が形成された面、あるいはこれら凸条及び凹条が形成されていない面に、媒体に対して撥液性を有する撥液膜をコーティングして形成する構成としてもよい。この種の撥液膜としては、例えばフッ素系樹脂等を用いることが可能であり、これにより、媒体の流動抵抗をより小さくすることができ、さらなる温度調整効率の向上を実現することができる。
【００４７】
また、上記実施形態では、本発明に係る温度調整装置を露光装置１００の構成機器に設ける構成として説明したが、これに限定されるものではなく、例えば計測装置、製造装置（加工装置）等、熱や振動による精度低下が懸念される装置全般に用いることが可能である。
【００４８】
上記実施形態の基板としては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【００４９】
また、本発明が適用される露光装置の光源には、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ２レーザ（１５７ｎｍ）等のみならず、ｇ線（４３６ｎｍ）及びｉ線（３６５ｎｍ）を用いることができる。さらに、投影光学系の倍率は縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでもよい。また、上記実施形態では、屈折型の投影光学系を例示したが、これに限定されるものではない。例えば、反射屈折型や屈折型の光学系でもよい。
【００５０】
また、本発明は、投影光学系と基板との間に局所的に液体を満たし、該液体を介して基板を露光する、所謂液浸露光装置に適用したが、液浸露光装置については、国際公開第９９／４９５０４号パンフレットに開示されている。さらに、本発明は、特開平６−１２４８７３号公報、特開平１０−３０３１１４号公報、米国特許第５，８２５，０４３号などに開示されているような露光対象の基板の表面全体が液体中に浸かっている状態で露光を行う液浸露光装置にも適用可能である。
また、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。
【００５１】
また、本発明は、基板ステージ（ウエハステージ）が複数設けられるツインステージ型の露光装置にも適用できる。ツインステージ型の露光装置の構造及び露光動作は、例えば特開平１０−１６３０９９号公報及び特開平１０−２１４７８３号公報（対応米国特許６，３４１，００７号、６，４００，４４１号、６，５４９，２６９号及び６，５９０，６３４号）、特表２０００−５０５９５８号（対応米国特許５，９６９，４４１号）或いは米国特許６，２０８，４０７号に開示されている。更に、本発明を本願出願人が先に出願した特願２００４−１６８４８１号のウエハステージに適用してもよい。
また、ウエハステージが複数設けられるのではなく、特開平１１−１３５４００号公報や特開２０００−１６４５０４号公報に開示されているように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材や各種の光電センサを搭載して、露光に関する情報を計測する計測ステージとをそれぞれ備えた露光装置にも本発明を適用することができる。
【００５２】
露光装置１００としては、マスクとしてのレチクルＲと、基板としてのウエハＷとを同期移動してマスクのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクと基板とを静止した状態でマスクのパターンを一括露光し、基板を順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板とをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板上に転写した後、第２パターンと基板とをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、ウエハを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【００５３】
露光装置１００の種類としては、基板に半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号公報に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスクとも呼ばれ、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）などを含む）を用いてもよい。
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板上に形成することによって、基板上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
また、例えば特表２００４−５１９８５０号公報（対応米国特許第６，６１１，３１６号）に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【００５４】
以上のように、本願実施形態の露光装置１００は、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００５５】
次に、本発明の実施形態による露光装置及び露光方法をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図４は、マイクロデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートを示す図である。
まず、ステップＳ１０（設計ステップ）において、マイクロデバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップＳ１１（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスク（レチクル）を製作する。一方、ステップＳ１２（ウエハ製造ステップ）において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
次に、ステップＳ１３（ウエハ処理ステップ）において、ステップＳ１０〜ステップＳ１２で用意したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウエハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップＳ１４（デバイス組立ステップ）において、ステップＳ１３で処理されたウエハを用いてデバイス組立を行う。このステップＳ１４には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップＳ１５（検査ステップ）において、ステップＳ１４で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。
【００５６】
図５は、半導体デバイスの場合におけるステップＳ１３の詳細工程の一例を示す図である。
ステップＳ２１（酸化ステップ）おいては、ウエハの表面を酸化させる。ステップＳ２２（ＣＶＤステップ）においては、ウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ２３（電極形成ステップ）においては、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ２４（イオン打込みステップ）においては、ウエハにイオンを打ち込む。以上のステップＳ２１〜ステップＳ２４のそれぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップＳ２５（レジスト形成ステップ）において、ウエハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップＳ２６（露光ステップ）において、上で説明したリソグラフィシステム（露光装置）及び露光方法によってマスクの回路パターンをウエハに転写する。次に、ステップＳ２７（現像ステップ）においては露光されたウエハを現像し、ステップＳ２８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップＳ２９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【００５７】
また、半導体素子等のマイクロデバイスだけではなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置等で使用されるレチクル又はマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハ等ヘ回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、ＤＵＶ（深紫外）やＶＵＶ（真空紫外）光等を用いる露光装置では、一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、蛍石、フッ化マグネシウム、又は水晶等が用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置や電子線露光装置等では、透過型マスク（ステンシルマスク、メンブレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハ等が用いられる。なお、このような露光装置は、ＷＯ９９／３４２５５号、ＷＯ９９／５０７１２号、ＷＯ９９／６６３７０号、特開平１１−１９４４７９号、特開２０００−１２４５３号、特開２０００−２９２０２号等に開示されている。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係る温度調整装置の外観斜視図である。
【図２】（ａ）は、流路板及び蓋体の正面断面図であり、（ｂ）は凸条及び凹条の部分拡大図である。
【図３】本発明に係る露光装置の概略的な構成図である。
【図４】マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図５】図４におけるステップＳ１３の詳細工程の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
１、１Ａ〜１Ｅ…温度調整装置、  ２…流路板（ベース体）、  ２ｂ…側面（壁面）、  ５…流路、  ３１…凸条、  ３２…凹条、  ３３…傾斜面（側面）、  １００…露光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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