(57)【要約】【課題】発光デバイスの放熱機能を向上しつつ、発光デバイスの厚型化を防ぎ、かつ、給電用ハーネスの挿入を容易にすること。【解決手段】この発光デバイスは、複数の発光素子が実装されたリードフレームと、該リードフレームを覆っていて、発光素子を露出する複数の開口部３を有する樹脂モールド部１と、該樹脂モールド部１と接合されたヒートシンク２と、を備える。ヒートシンク２の一側面に切欠き部４が形成され、かつ、樹脂モールド部１のヒートシンク２との接合面に、切欠き部４に対応して嵌合する凸状部が形成されている。切欠き部４の位置に対応する樹脂モールド部１の一側面の一部には、ハーネスの接続コネクタ本体を挿入できる凹部６が形成されている。凹部６の底面からリードフレームの一部が、ハーネスの接続コネクタと接続できる給電端子７として露出している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子と、
前記発光素子が実装されたリードフレームと、
前記リードフレームを覆っていて、前記発光素子を露出する複数の開口部を有する樹脂モールド部と、
前記樹脂モールド部と接合された放熱板と、を備え、
前記放熱板の一側面に切欠き部が形成され、かつ、前記樹脂モールド部の前記放熱板との接合面に、前記切欠き部に対応して嵌合する凸状部が形成されており、
前記切欠き部の位置に対応する前記樹脂モールド部の一側面の一部に、ハーネスの接続コネクタ本体を挿入できる凹部が形成されており、
該凹部の底面から前記リードフレームの一部が、前記ハーネスの接続コネクタと接続できる給電端子として露出していることを特徴とする発光デバイス。
【請求項２】
前記樹脂モールド部の側面から外側へ前記放熱板が張り出しており、該放熱板の張り出している部位に、前記発光デバイスを取り付けるためのネジの通し穴が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項３】
前記ネジの通し穴が前記ハーネスの挿入方向に沿った領域から外れた場所に存在していることを特徴とする請求項２に記載の発光デバイス。
【請求項４】
前記リードフレームの前記給電端子に相当する部分の厚みが、該部分の他よりも厚いことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の発光デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光デバイスの給電構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在のリードフレームパッケージを用いた発光デバイスは、プリント基板にハンダ付けすることにより給電を行うことを前提に設計されている。とりわけ、大きな光量が必要となる照明用途の場合は、次の方法により発光デバイスに給電していた。
【０００３】
すなわち、複数の発光デバイスをプリント基板上に実装し、このプリント基板を燈具に組み付ける。その後、該プリント基板上の電源配線または、該プリント基板に実装された電源コネクタにより、発光デバイスに給電する方法が実施されている。
【０００４】
あるいは、複数の発光素子をリードフレーム上に実装してこれらを樹脂封止してなる一つの発光デバイスを、プリント基板上に実装し、このプリント基板を燈具に組み付ける。その後、該プリント基板上の電源配線または、該プリント基板に実装された電源コネクタにより、発光デバイスに給電する方法が実施されている。
【０００５】
上記二つの給電方法のどちらの場合も、発光デバイスを燈具に組み付ける前に発光デバイスを何らかの基板に実装してから、この基板を燈具に組み付け、この基板上の配線もしくはコネクタより発光デバイスに給電している。
【０００６】
一方、リードフレームの面上に複数の発光素子を実装し、これらを各発光素子の所を除いて樹脂で封止してなる発光デバイスの給電方法として、該リードフレームの一部をモールド樹脂の外側に露出し、それを給電用の端子として利用する方法が特許文献１に提案されている。
【０００７】
したがって、上記特許文献１に開示された給電方法は、前段の二つの給電方法に比べ、給電を可能にするために必要な部品や工数を削減できる。
【特許文献１】特開２００６−１８６１９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のとおり、特許文献１に開示された発光デバイスは給電端子がモールド樹脂の外側に露出した構造である。
【０００９】
そのため、上記構造の給電端子は変形する外力を受けやすい。給電端子にハーネスを挿入する際に給電端子が変形していると、ハーネスを容易に挿入できないという課題が生じる。尚、ハーネスとは、接続コネクタと被覆電線やケーブルを含んだもの一式をいう。
【００１０】
給電端子の変形を防ぐためには該給電端子の周囲に防壁を作る方法がある。
【００１１】
この出願の発明者は、発光デバイスのモールド樹脂の外側面にハーネスの接続コネクタ本体を挿入できる凹部を形成し、該凹部の底面より給電端子を露出させることにより、該凹部の内側側面で該給電端子の周囲に防壁を作ることを検討した。
【００１２】
しかし、この方法の場合、前記凹部を形成するためにモールド樹脂に十分な厚みが必要となるため、発光デバイスが発光方向に厚型化する。さらに、発光デバイスから、該発光デバイスを固定する相手（放熱フィンや筐体など）までの熱抵抗を軽減したいときは、該発光デバイスにヒートシンクを設けた構造となる。この場合は、発光デバイスが発光方向にいっそう厚型化してしまう。
【００１３】
本発明の目的は、上記の課題を解決することができる発光デバイスを提供することにある。その目的の一例は、発光デバイスの放熱機能を向上させつつ発光デバイスの厚型化を防ぎ、かつ、給電用ハーネスの挿入を容易にすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一態様の発光デバイスは、複数の発光素子と、該発光素子が実装されたリードフレームと、該リードフレームを覆っていて、発光素子を露出する複数の開口部を有する樹脂モールド部と、該樹脂モールド部と接合された放熱板と、を備えたものである。
【００１５】
放熱板の一側面に切欠き部が形成され、かつ、樹脂モールド部の放熱板との接合面に、該切欠き部に対応して嵌合する凸状部が形成されている。
【００１６】
切欠き部の位置に対応する樹脂モールド部の一側面の一部には、ハーネスの接続コネクタ本体を挿入できる凹部が形成されている。
【００１７】
そして、該凹部の底面からリードフレームの一部が、ハーネスの接続コネクタと接続できる給電端子として露出している。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、発光デバイスの放熱機能を向上しつつ、発光デバイスの厚型化を防ぎ、かつ、給電用ハーネスの挿入を容易にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
図１は本発明の一実施形態による発光デバイスを示す三面図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）（ｃ）は側面図である。図２は図１の発光デバイスに使用されるヒートシンクの形状を示す平面図である。
【００２１】
本実施形態例の発光デバイスは、図１に示すように、樹脂モールド部１と、ヒートシンク２とを有する。
【００２２】
樹脂モールド部１は、ＬＥＤなどの複数の発光素子がボンディング実装されたリードフレームを覆うとともに、該複数の発光素子を露出する複数の開口部３を備える。各発光素子には該リードフレームを通じて電力が供給される。
【００２３】
該各開口部３の内側側面は、発光素子から発光された光を所定の方向に反射するリフレクタの機能を持つように、テーパー状に成形されている。
【００２４】
上記のような樹脂モールド部１は平板状のヒートシンク２の片側面上に形成されている。このヒートシンク２の一の側面の一部には、図２に示すような切欠き部４が形成されている。
【００２５】
そして樹脂モールド部１の底面（ヒートシンク２との接合面）に、ヒートシンク２の切欠き部４に対応して嵌合する凸状部５が形成されている。
【００２６】
この切欠き部４の位置に対応する樹脂モールド部１の一側面の一部に、ハーネスの接続コネクタ本体を挿入できる凹部６（ハーネス挿入部）が形成されている。
【００２７】
さらに、該凹部６の底面から前記リードフレームの一部が突出し露出している。このリードフレームの一部が、ハーネスの接続コネクタが接続される給電端子７になっている。
【００２８】
このような構成によれば、凹部６の内側面が給電端子７の周囲の防壁となって給電端子７の変形を防ぐことが可能である。
【００２９】
尚、給電端子７は棒状である。そのため、ハーネスの接続コネクタにおける給電端子７の装着部は筒状を成して、ハーネスの挿入を可能としている。
【００３０】
また、本実施形態例では、図１（ａ）に示すように、樹脂モールド部１の、給電端子７が突出する方向と直交する方向の側面から外側へ、ヒートシンク２が張り出している。
【００３１】
この樹脂モールド部１の外周側面より張り出しているヒートシンク２の部位に、燈具の筐体などの相手先に取り付けるためのネジの通し穴８が設けられている。すなわち、発光デバイスを取り付けるためのネジの通し穴８がハーネス挿入方向に対して９０度の方向に沿った場所に存在している。
【００３２】
このように発光デバイスの固定箇所をハーネス挿入方向に沿った領域から外すことで、該固定箇所で発光デバイスを固定してからハーネスを挿入するときにネジ頭が障害にならない。
【００３３】
一方、図３に示すように、発光デバイスへのハーネス９の挿入方向に沿った領域に発光デバイス固定用の穴８が設けられている場合には、発光デバイス固定後のネジ頭がハーネスの挿入時に障害となる虞がある。但し、この事を解消するには、ヒートシンク２の上面からネジ頭が飛び出ずに穴８内に収まるように穴８の周辺の上面に座ぐりを設ければよい。
【００３４】
次に、本実施形態例の発光デバイスの厚みについて比較例を挙げて説明する。
【００３５】
図４は本発明との比較例としての発光デバイスを示す三面図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）（ｃ）は側面図である。図５は図４の発光デバイスに使用されるヒートシンクの形状を示す平面図である。
【００３６】
図５に示すように比較例では、図２に示したような切欠き部４がヒートシンク２に設けられておらず、図４に示すようにヒートシンク２の片面上に樹脂モールド部１が形成されているだけである。
【００３７】
そのため、ヒートシンク２上の樹脂モールド部１の一側面にしか、ハーネスの接続コネクタ本体を挿入する凹部６（ハーネス挿入部）を作れない。
【００３８】
その結果、比較例の発光デバイスの総厚は、ハーネス挿入部として必要な厚さａと、ヒートシンク２の厚さｂとを足した厚さｃとなる（図４（ｂ）参照）。
【００３９】
これに対し、本実施形態例の場合は、図１（ｂ）に示すように、ヒートシンク２の切欠き部４の所にある樹脂に凹部６の開口領域の一部を形成できるため、発行デバイスの総厚を厚さａのみに留めることができる。
【００４０】
つまり、本実施形態例によれば、発光デバイスにヒートシンクを設けて放熱機能を高める場合、発光デバイスの発光方向への厚型化を抑えることができる。
【００４１】
（その他の実施形態例）
以上説明した実施形態例では、樹脂モールド部に４つの発光素子を露出する４つの開口部が形成された構造を示した。しかし、その発光素子の個数は図示したものに限られない。
【００４２】
さらに、発光素子の開口部の配置についても図１の配置に限定されず、発光素子の開口部が直線上に複数並べられた形状であってもよい。
【００４３】
また、上述した実施形態例において、給電端子７となるリードフレームの一部の厚さを、ＬＥＤ実装部やワイヤーボンド領域よりも厚くすることが好ましい。
【００４４】
通常リードフレームの厚さは均一で１５０μｍ程度であるが、この厚さでは容易に変形する。そのため、ハーネスを挿入する際にハーネス挿入箇所７が変形していると、容易に挿入できない。そこで、ハーネス挿入箇所の厚みを他より増やして３００ｍｍ以上とする。つまり、ハーネス挿入箇所であるリードフレームの一部の断面の短辺と長辺との比を１：１から１：２にして、その断面を四角形とする。
【００４５】
このような構成にすると、給電端子７の剛性が増し、変形に起因した挿入不具合を回避することが出来る。尚、リードフレームの厚みの差はリードフレームの加工時の圧延またはエッチングによって設定できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態による発光デバイスを示す三面図である。
【図２】図１の発光デバイスに使用されるヒートシンクの形状を示す平面図である。
【図３】ハーネスの挿入方向に固定穴がある場合の例を示した図である。
【図４】本発明との比較例としての発光デバイスを示す三面図である。
【図５】図４の発光デバイスに使用されるヒートシンクの形状を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１    樹脂モールド部
２    ヒートシンク
３    開口部
４    ヒートシンクの切欠き部
５    樹脂モールド部の凸状部
６    凹部（ハーネス挿入部）
７    給電端子
８    発光デバイス固定用の穴
【図１】
2009252793.tif 000003
【図２】
2009252793.tif 000004
【図３】
2009252793.tif 000005
【図４】
2009252793.tif 000006
【図５】
2009252793.tif 000007