(57)【要約】【課題】ＥＭＩおよび騒音を低減させて、スイッチング素子の放熱性能を向上させるプラズマディスプレイ装置、及び装置全体の厚さを薄く形成するプラズマディスプレイ装置を提供する。【解決手段】プラズマディスプレイ装置は、画像を表示するプラズマディスプレイパネルと、前記プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシーベースと、前記シャーシーベースの後方に備えられて前記シャーシーベースに装着される放熱板と、前記放熱板と前記シャーシーベースの間に備えられて前記放熱板に装着され、前記プラズマディスプレイパネルと電気的に連結される印刷回路ボードと、前記印刷回路ボードと電気的に連結されて前記プラズマディスプレイパネルを制御する信号を発生させ、前記放熱板に装着されるスイッチング素子と、を含む。【選択図】図２
2009288764.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示するプラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシーベースと、
前記シャーシーベースの後方に配備されて前記シャーシーベースに装着された放熱板と、
前記放熱板と前記シャーシーベースの間に配備され前記放熱板に装着されると共に、前記プラズマディスプレイパネルと電気的に連結され、少なくとも1つは前記放熱板と面並行に配置された印刷回路ボードと、
前記印刷回路ボードと電気的に連結されて前記プラズマディスプレイパネルを制御する信号を発生させ、前記放熱板に装着されたスイッチング素子を含むことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
前記シャーシーベースは前記放熱板に対応して離隔されて形成される複数のボスを含み、
前記放熱板は前記ボスに装着されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
前記放熱板は、
前記印刷回路ボードを装着支持するように形成される複数のボスを含み、
前記スイッチング素子と対向する位置に装着孔を形成することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
前記印刷回路ボードは、
前記シャーシーベース側と前記放熱板側に形成される第１回路パターンと第２回路パターンを含み、
前記スイッチング素子は前記第２回路パターンに実装されることを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
前記印刷回路ボードは前記放熱板の装着孔と対向する部分に貫通口を形成することを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
前記スイッチング素子が前記放熱板の内面に装着され、
前記放熱板の外面に備えられるヒートシンクをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項７】
前記スイッチング素子が装着される前記放熱板の内面に備えられるヒートシンクをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項８】
前記スイッチング素子は前記放熱板の内面と前記ヒートシンクの間に配置されることを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項９】
前記放熱板は、
前記シャーシーベースと平行に形成される平面部と、
前記平面部から前記シャーシーベース側へ折り曲げられて形成される側面部と、
前記の側面部において折り曲げられて前記平面部と平行しながら前記シャーシーベースの外郭に対応して形成されるフランジを含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記スイッチング素子は前記側面部の内面に装着されることを特徴とする請求項９に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記スイッチング素子が装着される前記側面部の外面に備えられるヒートシンクをさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１２】
前記スイッチング素子はＤＩＰタイプであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラズマディスプレイ装置に関し、より詳しくは電磁波障害（以下、ＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏ  ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）という）と騒音を低減させて、スイッチング素子の放熱性能を向上させるプラズマディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシーベース、シャーシーベースに装着される複数の印刷回路ボード、およびこれらを内蔵するようにシャーシーベースと互いに結合されるフロントカバーとバックカバーを含む。
【０００３】
公知のように、プラズマディスプレイパネルは気体放電を通して得られたプラズマから放射される真空紫外線（ＶＵＶ）を利用して、蛍光体を励起させて発生させる赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の可視光で映像を表示する。
【０００４】
印刷回路ボードのうち、維持ボードおよび走査ボードはプラズマディスプレイパネルに備えられる各々の維持電極と走査電極に印加する信号を発生させる複数のスイッチング素子を備える。スイッチング素子は高周波電圧パルス信号を発生させるため、駆動時に高熱を発生させる。
【０００５】
例えば、印刷回路ボードは一側がシャーシーベースの背面に装着され、他側に各種電気素子およびスイッチング素子が装着される。スイッチング素子を放熱させるために、スイッチング素子には放熱部材ヒートシンクが付着される。スイッチング素子およびヒートシンクは印刷回路ボードから突出させる。
【０００６】
ヒートシンクはスイッチング素子からの放熱に限界があり、スイッチング素子を十分に放熱させるために放熱容量を増加させる大型サイズで形成されなければならない。
【０００７】
従って、印刷回路ボード側を覆いながらシャーシーベースに装着されるバックカバーは、印刷回路ボードとスイッチング素子およびヒートシンクを収容する十分な空間を確保できるように形成する必要があり、プラズマディスプレイ装置の厚さを厚くする。
【０００８】
また、スイッチング素子は印刷回路ボードからバックカバーに向かって装着されるため、駆動時に発生するＥＭＩおよび騒音をバックカバー外部に放出させて、ＥＭＩおよび騒音を増大させる問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の第１の目的は、ＥＭＩおよび騒音を低減させて、スイッチング素子の放熱性能を向上させたプラズマディスプレイ装置を提供することである。
【００１０】
本発明の第２の目的は、装置全体の厚さを薄く形成したプラズマディスプレイ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の形態によるプラズマディスプレイ装置は、画像を表示するプラズマディスプレイパネルと、前記プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシーベースと、前記シャーシーベースの後方に配備され前記シャーシーベースに装着された放熱板と、前記放熱板と前記シャーシーベースの間に配備され前記放熱板に装着されて、前記プラズマディスプレイパネルと電気的に連結された印刷回路ボードと、前記印刷回路ボードと電気的に連結されて前記プラズマディスプレイパネルを制御する信号を発生させ、前記放熱板に装着されたスイッチング素子を含むことができる。
【００１２】
前記シャーシーベースは前記放熱板に対応して離隔され複数個形成されるボスを含み、前記放熱板は前記ボスに装着できる。
【００１３】
前記放熱板は前記印刷回路ボードを装着支持するように形成された複数のボスを含み、前記スイッチング素子と対向する位置に装着孔を形成できる。
【００１４】
前記印刷回路ボードは、前記の各々のシャーシーベース側と前記放熱板側に形成される第１回路パターンと第２回路パターンを含み、前記スイッチング素子は前記第２回路パターンに実装できる。
【００１５】
前記印刷回路ボードは前記放熱板の装着孔と対向する部分に貫通口を形成できる。
【００１６】
本発明の第２の形態によるプラズマディスプレイ装置は、前記スイッチング素子が内面に装着され、前記放熱板の外面にヒートシンクが備えられる。
【００１７】
本発明の第３の形態によるプラズマディスプレイ装置は、前記スイッチング素子が装着される前記放熱板の内面に備えられるヒートシンクをさらに含むことができる。この時、前記スイッチング素子は前記放熱板の内面と前記ヒートシンクの間に配置される。
【００１８】
前記放熱板は、前記シャーシーベースと平行に形成される平面部と、前記平面部から前記シャーシーベース側へ折り曲げられて形成される側面部、および前記の側面部において折り曲げられて前記平面部と平行しながら前記シャーシーベースの外郭に対応して形成されるフランジを含むことができる。
【００１９】
前記スイッチング素子は前記の側面部の内面に装着できる。
【００２０】
また本発明の第４の形態によるプラズマディスプレイ装置は、前記スイッチング素子が装着される前記の側面部の外面に備えられるヒートシンクをさらに含むことができる。
【００２１】
前記スイッチング素子はＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎ-ｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプでありうる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によると、放熱板とシャーシーベースの間に印刷回路ボードの少なくとも１つを面並行に配置し、印刷回路ボードを放熱板に装着するため、放熱板によってＥＭＩおよび騒音を低減させる効果がある。
【００２３】
また、スイッチング素子を放熱板に装着するので、スイッチング素子の放熱性能を向上させ、ヒートシンクをさらに備えた場合に放熱性能をより向上させる効果がある。
【００２４】
また、スイッチング素子を放熱板の平面部に装着したり、スイッチング素子を放熱板の内面に装着してヒートシンクを放熱板の内面または外面に備えたり、スイッチング素子を放熱板の側面部に装着して側面部にヒートシンクを備えた場合、スイッチング素子の放熱性能を向上させると共に、装置全体の厚さを薄く形成できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態について本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。しかし、本発明は多様な形態に具現され、ここで説明する実施形態に限られない。図面で本発明を明確に説明するために説明上不要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一参照符号を付けた。
【００２６】
図１は本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイ装置を分解して概略的に示した斜視図である。
【００２７】
図１を参照すると、プラズマディスプレイ装置１００は映像を表示するプラズマディスプレイパネル１０と、シャーシーベース２０と、放熱板４０と、各種印刷回路ボード５０を含む。
【００２８】
シャーシーベース２０はプラズマディスプレイパネル１０をその映像が表示される反対側において付着して支持する。放熱板４０はシャーシーベース２０の後方に備えられ、シャーシーベース２０に装着される。このため、シャーシーベース２０は放熱板４０に対応して互いに離隔され形成される複数のボス２１を備え、放熱板４０はボス２１にセットスクリュー２２によって装着される。
【００２９】
各種印刷回路ボード５０はシャーシーベース２０と放熱板４０の間に面並行に配置されて放熱板４０に装着され、プラズマディスプレイパネル１０を駆動させるように構成されてプラズマディスプレイパネル１０と電気的に連結（図示せず）される。
【００３０】
本発明の第１実施形態は各種印刷回路ボード５０と放熱板４０の結合関係に主な特徴があるため、ここでプラズマディスプレイパネル１０および各種印刷回路ボード５０に関する具体的な説明は省略する。
【００３１】
説明の便宜のために概略的に説明すると、プラズマディスプレイパネル１０は気体放電のための複数の電極、例えば、維持電極と走査電極（図示せず）およびアドレス電極（図示せず）を含む。
【００３２】
印刷回路ボードは、プラズマディスプレイパネル１０を駆動する機能を各々分担して行うように複数に機能分割して形成できる。例えば、維持電極を制御する維持ボード１５０、走査電極を制御する走査ボード２５０およびアドレス電極を制御するアドレスバッファーボード３５０を例示できる。
【００３３】
また、各種印刷回路ボード５０は、外部から映像信号を受信して、アドレス電極、維持電極および走査電極の駆動に必要な各々の制御信号を生成して、当該ボードに印加する映像処理／制御ボード４５０、および各ボードの駆動に必要な電源を供給する電源ボード５５０を含む。
【００３４】
図２は図１のＩＩ―ＩＩ線に沿って切断して示した断面図である。
【００３５】
図２を参照すると、各種印刷回路ボード５０の一部で、本発明に深く関係する印刷回路ボードは、維持電極と、走査電極を駆動するためにスイッチング素子６０を装着した維持ボード１５０と、走査ボード２５０である。
【００３６】
無論、アドレスバッファーボード３５０、映像処理／制御ボード４５０および電源ボード５５０が別途の放熱を要する電気素子を実装する場合、本発明が適用できる。
【００３７】
本実施形態では便宜上、走査電極を制御する走査ボード２５０を一例として説明する。走査ボード２５０は走査電極に印加される高周波のスキャンパルスを発生させるスキャンＩＣを備える。スキャンＩＣは本実施形態で言及されるスイッチング素子６０の一例である。
【００３８】
走査ボード２５０は放熱板４０とシャーシーベース２０の間に備えられて、放熱板４０の内面に形成される複数のボス１８にセットスクリュー１９によって固定装着される。この時、走査ボード２５０は放熱板４０およびシャーシーベース２０と並んだ状態を維持する。
【００３９】
スイッチング素子６０は走査ボード２５０と電気的に連結され、放熱板４０の平面部４２に固定装着される。このため、放熱板４０はスイッチング素子６０と対向する位置に装着孔４１を有する。
【００４０】
走査ボード２５０はシャーシーベース２０側と放熱板４０側に形成される第１回路パターン５１と、第２回路パターン５２を含む、少なくとも両面回路パターン構造を有する。
【００４１】
電気素子５３は第１回路パターン５１に実装されて、スイッチング素子６０は第２回路パターン５２と連結される。例えば、スイッチング素子６０はＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎ-ｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプで形成されて、第２回路パターン５２と連結される。
【００４２】
電気素子５３が実装された第１回路パターン５１がシャーシーベース２０に向いているため、走査ボード２５０の第１回路パターン５１および電気素子５３において主に発生されるＥＭＩおよび騒音が走査ボード２５０とシャーシーベース２０の間で遮蔽される。
【００４３】
スイッチング素子６０は放熱板４０に機械的に装着され、放熱板４０側の第２回路パターン５２と電気的に連結される。この時、スイッチング素子６０は放熱板４０の内表面に面接触される。
【００４４】
従って、放熱板４０に装着されるスイッチング素子６０は駆動時に発生する高温の熱を放熱板４０に速やかに伝達できる。つまり、放熱板４０はスイッチング素子６０に対して全体的にヒートシンクとして作用する。従って、スイッチング素子６０の放熱性能が向上できる。
【００４５】
スイッチング素子６０と放熱板４０の内表面の間にサーマルグリース（図示せず）がさらに備えられる。この場合にサーマルグリースの熱伝達作用によってスイッチング素子６０の放熱性能がさらに向上できる。
【００４６】
本実施形態はスイッチング素子６０の放熱のために、別途のヒートシンクが備えられていないため、別途のヒートシンクを備えた場合と比べてプラズマディスプレイ装置の厚さ（ｚ軸方向距離）をさらに薄く形成することができる。
【００４７】
このように、スイッチング素子６０を放熱板４０と走査ボード２５０の間に配置して、走査ボード２５０によって覆われる状態で放熱板４０に装着できるように、走査ボード２５０は放熱板４０の装着孔４１と対向する部分に貫通口５４を有する。
【００４８】
本実施形態によるプラズマディスプレイ装置の組み立てについて説明する。
【００４９】
まず、スイッチング素子６０と装着孔４１を一致させた状態で、走査ボード２５０の貫通口５４を通してドライバー（図示せず）を挿入し、スイッチング素子６０にセットスクリュー１９を挿入してセットスクリュー１９を放熱板４０の装着孔４１に締結する。従って、スイッチング素子６０は放熱板４０に装着される。
【００５０】
次に、走査ボード２５０を放熱板４０に形成されたボス１８に装着する。従って、走査ボード２５０は放熱板４０に装着できる。
【００５１】
以下で本発明の第２、第３および第４実施形態について説明する。第２、第３および第４実施形態は全体的に第１実施形態と類似乃至同一である。従って、ここで類似乃至同一部分については詳細な説明を省略し、互いに異なる部分について説明する。
【００５２】
図３は本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイ装置の断面図であり、図４は図３の印刷回路ボードとスイッチング素子およびヒートシンクを一部分解した斜視図である。
【００５３】
図３および図４を参照すると、第２実施形態のプラズマディスプレイ装置２００はヒートシンク７２をさらに備える。
【００５４】
スイッチング素子６０は装着孔４１とセットスクリュー１９を通して放熱板４０の内面に装着され、ヒートシンク７２がスイッチング素子６０に対応して放熱板４０の外面に装着される。
【００５５】
ヒートシンク７２は放熱板４０とバックカバー（図示せず）の間の空間の許容範囲内でｚ軸方向に突出される。つまり、ヒートシンク７２はプラズマディスプレイ装置２００の厚さ（ｚ軸方向厚さ）を追加的にさらに増加させない範囲内で放熱板４０の外面に突出される構造で装着できる。
【００５６】
熱伝導率において、ヒートシンク７２は放熱板４０より優れているため、スイッチング素子６０から発生する高温の熱はスイッチング素子６０に対応する放熱板４０の一部分とヒートシンク７２を通してさらに速かに放熱される。
【００５７】
第１実施形態と比較すると、ヒートシンク７２によって、第２実施形態はプラズマディスプレイ装置２００の厚さ（ｚ軸方向厚さ）を部分的にさらに増大させるが、スイッチング素子６０から発生される熱をヒートシンク７２でさらに速かに放出して、放熱板４０全体に拡散されることを防止できる。
【００５８】
図５は本発明の第３実施形態によるプラズマディスプレイ装置の断面図である。
【００５９】
図５を参照すると、第３実施形態のプラズマディスプレイ装置３００は第２実施形態と比べてスイッチング素子６０およびヒートシンク３７２を他の位置に備える。
【００６０】
まず、放熱板４０について説明すると、放熱板４０は各種印刷回路ボード５０、例えば、走査ボード２５０を収容するための空間を形成できるように立体空間を形成する平面部４２、側面部４３およびフランジ４４を含む。
【００６１】
平面部４２は走査ボード２５０から後退して形成されて、走査ボード２５０およびシャーシーベース２０と平行な状態を維持する。つまり、平面部４２は放熱板４０の最後方を規定する。
【００６２】
側面部４３は平面部４２からシャーシーベース２０側へ折曲形成される。つまり、側面部４３は放熱板４０の側面を規定する。
【００６３】
フランジ４４は側面部４３において折り曲げられて平面部４２と平行であり、またシャーシーベース２０の外郭に対応して形成される。フランジ４４はシャーシーベース２０に装着されると共に、放熱板４０の最前方を規定する。
【００６４】
このように形成される放熱板４０に対して、スイッチング素子６０は側面部４３の内面に装着される。ヒートシンク３７２はスイッチング素子６０が装着される側面部４３の外面に装着される。
【００６５】
第３実施形態はスイッチング素子６０を放熱板４０の側面部４３に装着し、また、ヒートシンク３７２を側面部４３に備えるため、第１実施形態に比べてスイッチング素子６０の放熱性能をさらに向上でき、また第２実施形態に比べて、プラズマディスプレイ装置１００の厚さ（ｚ軸方向厚さ）を減少させるのにさらに有利な構造を形成する。
【００６６】
図６は本発明の第４実施形態によるプラズマディスプレイ装置の断面図である。
【００６７】
図６を参照すると、第４実施形態のプラズマディスプレイ装置４００は第２実施形態のプラズマディスプレイ装置２００と比較できる。
【００６８】
スイッチング素子６０は装着孔４１とセットスクリュー１９を通して放熱板４０の内面に装着され、ヒートシンク４７２が放熱板４０の内側においてスイッチング素子６０に装着される。つまり、スイッチング素子６０は放熱板４０の内面とヒートシンク４７２の間に配置される。
【００６９】
ヒートシンク４７２はスイッチング素子６０の放熱性能を向上させると共に放熱板４０の外面に突出されないため、第２実施形態に比べてプラズマディスプレイ装置４００の厚さ（ｚ軸方向厚さ）を増大させない。
【００７０】
第１乃至第４実施形態において、放熱板４０はシャーシーベース２０全体に一つのもので対応して各種印刷回路ボード５０全部を一体に覆うことが例示されたが、各々の印刷回路ボード５０に対応して、複数の印刷回路ボード５０のうちの一つずつを覆うように形成できる（図示せず）。
【００７１】
以上、本発明の望ましい実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるのではなく、特許請求の範囲と発明の詳細な説明および添付図面の範囲内で多様に変形して実施可能であり、これらも本発明の範囲に属するのは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイ装置を分解して概略的に示した斜視図である。
【図２】図１のＩＩ―ＩＩ線に沿って切断して示した断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイ装置の断面図である。
【図４】図３の印刷回路ボードとスイッチング素子およびヒートシンクを分解した一部分解斜視図である。
【図５】本発明の第３実施形態によるプラズマディスプレイ装置の断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態によるプラズマディスプレイ装置の断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１００、２００、３００、４００    プラズマディスプレイ装置、
１０    プラズマディスプレイパネル、
２０    シャーシーベース、
２１    ボス、
２２    セットスクリュー、
４０    放熱板、
４１    装着孔、
４２    平面部、
４３    側面部、
４４    フランジ、
５０    各種印刷回路ボード（集合の符号）、
５１    第１回路パターン、
５２    第２回路パターン、
５３    電気素子、
６０    スイッチング素子、
１５０    維持ボード、
２５０    走査ボード、
７２、３７２、４７２    ヒートシンク。
【図１】
2009288764.tif 000003
【図２】
2009288764.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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