(57)【要約】【課題】自動実装機を利用してプリント配線板上に実装可能で、ヒートシンクが電子部品等の装着対象に接触したことを簡単に確認可能な放熱部材を提供することにある。【解決手段】放熱部材１は、プリント配線板ＰＷＢ上に実装された電子部品Ｐに装着可能なヒートシンク５と、プリント配線板ＰＷＢにはんだ接合される部材であり、はんだ接合の際には、ヒートシンク５を電子部品Ｐから離れた保持位置（選択図中（ａ）参照）に保持するフレーム３とを備えている。ヒートシンク５は、所定以上の外力が加えられると保持位置を脱する状態でフレーム３に保持されており、保持位置を脱した際には電子部品Ｐ側に向かって移動可能で、この移動に伴って電子部品Ｐに装着される装着位置（選択図中（ｂ）参照）に達すると電子部品Ｐに装着される。【選択図】図２
2009123770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板または前記プリント配線板上に実装された部品を装着対象として、前記装着対象に装着可能なヒートシンクと、
前記プリント配線板にはんだ接合される部材であり、前記はんだ接合の際には、前記ヒートシンクを前記装着対象から離れた保持位置に保持するフレームと
を備え、
前記ヒートシンクは、所定以上の外力が加えられると前記保持位置を脱する状態で前記フレームに保持されており、前記保持位置を脱した際には前記装着対象側に向かって移動可能で、前記移動に伴って前記装着対象に装着される装着位置に達すると、前記装着対象に装着される
ことを特徴とする放熱部材。
【請求項２】
前記フレームは、前記ヒートシンクが前記装着位置に達した際に、前記ヒートシンクに係合して前記ヒートシンクが前記保持位置側へ戻るのを阻止する状態になる逆止部を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の放熱部材。
【請求項３】
前記逆止部は、前記ヒートシンクの移動方向について、複数の異なる位置に設けられている
ことを特徴とする請求項２に記載の放熱部材。
【請求項４】
前記逆止部は、弾性変形を伴って前記ヒートシンクに圧接する弾性逆止部である
ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の放熱部材。
【請求項５】
前記フレームは、前記ヒートシンクが前記装着位置へと移動する際に、塑性変形して前記ヒートシンクが前記保持位置へ戻るのを阻止する状態になる塑性変形部を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の放熱部材。
【請求項６】
前記ヒートシンクが前記装着位置へと移動する際に、前記ヒートシンクと前記装着対象との間に変形を伴って挟み込まれて前記ヒートシンクと前記装着対象との間の空隙を埋める熱伝導材が、前記ヒートシンクに固着されており、当該熱伝導材は、前記フレームをはんだ接合する際、前記装着対象から離れた位置に保持されている
ことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の放熱部材。
【請求項７】
前記熱伝導材は、弾性変形を伴って前記ヒートシンクに圧接する弾性熱伝導材である
ことを特徴とする請求項６に記載の放熱部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動実装機を利用してプリント配線板上に実装可能な放熱部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の温度上昇を抑えるためにヒートシンクが利用されている。この種のヒートシンクは、例えば、アルミニウムや銅などの熱伝導性の高い金属によって形成されるもので、代表的な形態としては、板状基部の一方の面に多数の放熱フィンを立設した構造になっているものなどが知られている。
【０００３】
このような構造のヒートシンクは、放熱フィンが設けられた面の裏側に相当する面を、電子部品等の装着対象に直接または熱伝導材を介在させて貼り付けて使用され、これにより、装着対象から伝わる熱を放熱フィンから放散させることができる。
【０００４】
また、この種のヒートシンクとして、自動実装機を利用してプリント配線板上に実装可能なものもあり、その中には、ヒートシンクがプリント配線板上にはんだ接合される形態のものもあった（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特許３０３２５０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ヒートシンクが金属製である場合、ヒートシンクに誘起された電磁波ノイズがヒートシンクから放射されることがあり、ヒートシンクがノイズ源となる。この点、ヒートシンクがプリント配線板上にはんだ接合されるものは、ヒートシンクをアースすることができるので、これにより、ヒートシンクからのノイズ放射を抑制することができる。
【０００６】
ただし、プリント配線板上に実装される電子部品には、電子部品の寸法精度やプリント配線板に対する取り付け精度、ヒートシンクの寸法精度などに公差がある。
そのため、これらの公差が蓄積されると、例えば、ヒートシンクと電子部品等の装着対象が接触しても、ヒートシンクとプリント配線板との間に僅かな隙間ができてしまうことがあり、この場合、ヒートシンクとプリント配線板との接合不良を招きやすくなる。
【０００７】
逆に、ヒートシンクとプリント配線板とが接触しても、ヒートシンクと電子部品等の装着対象との間に僅かな隙間ができてしまうこともあり、この場合、装着対象からヒートシンクへの熱伝導効率が低下するおそれがある。
【０００８】
こうした問題に対し、上記特許文献１では、熱融解する相変化部材を放熱板と電子部品との間に配設しておくことで、リフローソルダリング工程において電子部品から放熱板に至る熱伝導経路を形成することが提案されている（特許文献１：段落［００１４］参照）。このような技術を利用すれば、ヒートシンクとプリント配線板との接合不良を防止でき、電子部品から放熱板に至る熱伝導経路も確保できる。
【０００９】
ただし、電子部品等の装着対象を完全に取り囲む構造のヒートシンクにおいて、上記のような相変化部材を採用した場合は、相変化部材が熱伝導経路を適切に形成したかどうかを、ヒートシンクのはんだ接合後に目視で確認する検査などを実施することは困難である。
【００１０】
そのため、上記のような検査を行って製品の品質を向上させたいと考える利用者からは、ヒートシンクが電子部品等の装着対象に接触したことを、より一層簡単に確認できる技術が求められていた。
【００１１】
本発明は、上記のような背景の下で完成されたものであり、その目的は、自動実装機を利用してプリント配線板上に実装可能で、特に、ヒートシンクが電子部品等の装着対象に接触したことを簡単に確認可能な放熱部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
以下、本発明において採用した構成について説明する。
請求項１に記載の放熱部材は、プリント配線板または前記プリント配線板上に実装された部品を装着対象として、前記装着対象に装着可能なヒートシンクと、前記プリント配線板にはんだ接合される部材であり、前記はんだ接合の際には、前記ヒートシンクを前記装着対象から離れた保持位置に保持するフレームとを備え、前記ヒートシンクは、所定以上の外力が加えられると前記保持位置を脱する状態で前記フレームに保持されており、前記保持位置を脱した際には前記装着対象側に向かって移動可能で、前記移動に伴って前記装着対象に装着される装着位置に達すると、前記装着対象に装着されることを特徴とする。
【００１３】
請求項２に記載の放熱部材は、請求項１に記載の放熱部材において、前記フレームは、前記ヒートシンクが前記装着位置に達した際に、前記ヒートシンクに係合して前記ヒートシンクが前記保持位置側へ戻るのを阻止する状態になる逆止部を有することを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載の放熱部材は、請求項２に記載の放熱部材において、前記逆止部は、前記ヒートシンクの移動方向について、複数の異なる位置に設けられていることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に記載の放熱部材は、請求項２または請求項３に記載の放熱部材において、前記逆止部は、弾性変形を伴って前記ヒートシンクに圧接する弾性逆止部であることを特徴とする。
【００１６】
請求項５に記載の放熱部材は、請求項１に記載の放熱部材において、前記フレームは、前記ヒートシンクが前記装着位置へと移動する際に、塑性変形して前記ヒートシンクが前記保持位置へ戻るのを阻止する状態になる塑性変形部を有することを特徴とする。
【００１７】
請求項６に記載の放熱部材は、請求項１〜請求項５のいずれかに記載の放熱部材において、前記ヒートシンクが前記装着位置へと移動する際に、前記ヒートシンクと前記装着対象との間に変形を伴って挟み込まれて前記ヒートシンクと前記装着対象との間の空隙を埋める熱伝導材が、前記ヒートシンクに固着されており、当該熱伝導材は、前記フレームをはんだ接合する際、前記装着対象から離れた位置に保持されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項７に記載の放熱部材は、請求項６に記載の放熱部材において、前記熱伝導材は、弾性変形を伴って前記ヒートシンクに圧接する弾性熱伝導材であることを特徴とする。
以上のように構成される本発明の放熱部材は、プリント配線板またはプリント配線板上に実装された部品を装着対象として、最終的には、この装着対象へヒートシンクを装着する構造になっている。
【００１９】
ただし、ヒートシンクを装着対象へ装着するのに先立って、フレームがプリント配線板上にはんだ接合される。このはんだ接合の際には、ヒートシンクは、装着対象から離れた保持位置に保持される。
【００２０】
そのため、ヒートシンクと装着対象とが接触する状態ではんだ接合が行われるものとは異なり、フレームとプリント配線板との間に余計な隙間ができることはなく、フレームとプリント配線板を設計通り確実にはんだ接合することができる。
【００２１】
また、ヒートシンクは、装着対象から離れた保持位置に保持されるので、はんだ接合を行う際に、ヒートシンク側から装着対象に対して予期しない応力が作用してしまうことはない。したがって、例えば、装着対象が電子部品である場合に、本発明の放熱部材と装着対象とを、リフローソルダリング等によって同時にプリント配線板に対してはんだ接合するような工程を採用しても、ヒートシンクが装着対象の取り付け精度に悪影響を及ぼすことはなく、装着対象である電子部品を高い精度でプリント配線板にはんだ接合することが可能となる。
【００２２】
さらに、フレームをはんだ接合した後は、ヒートシンクに所定以上の外力を加えると、ヒートシンクは保持位置を脱して装着対象側に向かって移動し、その結果、ヒートシンクが装着位置に達して装着対象に装着される。そのため、ヒートシンクが装着対象に装着される位置まで移動したことを、外観上、一目で確認することができる。したがって、ヒートシンクが移動しない構造を採用したもの（例えば、上記特許文献１に記載のもの）とは異なり、ヒートシンクが装着対象に接触したことを簡単に確認することができる。
【００２３】
ところで、ヒートシンクが装着位置に移動した状態を維持するための手段については任意である。一例としては、例えば、請求項２に記載の如き逆止部を設けておけば、ヒートシンクが装着位置へ移動した際、逆止部がヒートシンクに係合し、ヒートシンクが保持位置へ戻る方向へ移動するのを阻止する。したがって、このような逆止部により、ヒートシンクが装着位置に移動した状態を維持することができる。
【００２４】
また、このような逆止部は、請求項３に記載の如く、ヒートシンクの移動方向について、複数の異なる位置に設けることもでき、これにより、ヒートシンクの装着位置を複数段階に変更することができる。このような構成を採用すれば、プリント配線板上からの突出高さに違いがある様々な電子部品を装着対象とする場合でも、同一の放熱部材を利用することができるようになる。
【００２５】
また、このような逆止部を設ける場合、請求項４に記載のように、逆止部が、弾性変形を伴ってヒートシンクに圧接する弾性逆止部になっていると、弾性逆止部とヒートシンクとの間に空隙が生じない。また、弾性逆止部がヒートシンクを押圧することにより、ヒートシンクと装着対象との間にも空隙が生じない。したがって、ヒートシンク周りに空隙が生じるのを抑制でき、ヒートシンクにがたつきが発生するのを防止することができる。
【００２６】
また、ヒートシンクが装着位置に移動した状態を維持するための手段について、別の例としては、例えば、請求項５に記載の如き塑性変形部を設けてもよい。このような塑性変形部を設けておけば、ヒートシンクが装着位置へと移動する際に、塑性変形部が塑性変形してヒートシンクが保持位置へ戻るのを阻止する状態になる。したがって、このような塑性変形部でも、ヒートシンクが装着位置に移動した状態を維持することができる。
【００２７】
なお、ヒートシンクが装着位置に移動した状態を維持するための手段としては、請求項２〜請求項５のいずれかに記載した手段以外のものも考え得る。例えば、ヒートシンクが装着位置に移動した際にヒートシンクと装着対象との間に粘着材が挟み込まれるように構成しておけば、粘着材により、ヒートシンクが装着位置に移動した状態を維持することができる。
【００２８】
ところで、ヒートシンクは、装着位置へ移動した際に、装着対象に直接接触するように構成されていても構わないが、ヒートシンクおよび装着対象の双方が、互いに剛性の高い面で接する場合、両者を直接接触させると両者を完全に密着させることは容易ではない。
【００２９】
この点、請求項６に記載の如き熱伝導材が設けられていれば、熱伝導材がヒートシンクと装着対象との間に変形を伴って挟み込まれることにより、ヒートシンクと装着対象との間の空隙を埋めるので、熱伝導効率を向上させることができる。
【００３０】
また、この熱伝導材は、フレームをはんだ接合する際、装着対象から離れた位置に保持されているので、保持位置にあるヒートシンク同様、熱伝導材と装着対象との接触に起因してフレームとプリント配線板との接合不良が発生することはない。また、熱伝導材が装着対象に対して予期しない応力を作用させることもないので、装着対象が放熱部材と同時にはんだ接合される電子部品である場合でも、装着対象の取り付け精度に悪影響を及ぼすことがない。
【００３１】
加えて、このような熱伝導材を設ける場合、請求項７に記載の如き、弾性変形を伴ってヒートシンクに圧接する弾性熱伝導材であると、弾性熱伝導材とヒートシンクとの間、あるいは弾性熱伝導材と装着対象との間に空隙が生じない。また、弾性熱伝導材がヒートシンクを押圧することにより、ヒートシンクとヒートシンクが保持位置へ戻るのを阻止する部分（例えば、上述の逆止部等）との間にも空隙が生じない。したがって、ヒートシンク周りに空隙が生じるのを抑制でき、ヒートシンクにがたつきが発生するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
次に、本発明の実施形態について、いくつかの具体的な例を挙げて説明する。
（１）第１実施形態
まず、第１実施形態について説明する。
【００３３】
図１（ａ）は、放熱部材の斜視図、同図（ｂ）は、放熱部材の縦断面図、同図（ｃ）および同図（ｄ）は、放熱部材が備えるヒートシンク保持部付近の拡大縦断面図である。
この放熱部材１は、自動実装機によってプリント配線板上に自動実装可能な部品で、図１（ａ）および同図（ｂ）に示すように、フレーム３と、ヒートシンク５と、熱伝導材７とを備えている。
【００３４】
フレーム３は、薄板状金属をプレス加工して形成されたもので、外周部が四角形に形成された天井部１１と、天井部１１の四辺から下方へ垂設された４つの側壁部１３とを備えている。これら４つの側壁部１３の内、２つの側壁部１３の下端には、プリント配線板に対してはんだ接合されるはんだ接合部１５が形成されている。また、天井部１１の中央に形成された略四角形の穴の四辺の内、対向する二辺に相当する箇所には、フレーム３をなす薄板状金属を曲折加工することによって形成された一対のヒートシンク保持部１７が設けられ、このヒートシンク保持部１７によってヒートシンク５が保持されている。
【００３５】
ヒートシンク５は、アルミニウム製のもので、板状の基部２１と、基部２１の上面に形成された複数の放熱フィン２３とを備えている。また、基部２１の上面の一部には、放熱フィン２３が設けられていない領域が確保されており、この領域が自動実装機の吸引ノズルで吸着するための吸着面２５として利用できるようになっている。
【００３６】
熱伝導材７は、熱可塑性エラストマーをベースにして熱伝導性の高いフィラー（本実施形態では、アルミナ粉末）を配合してなるコンポジット材料によって形成されたものである。また、本実施形態において、熱伝導材７は、粘着性を有し、この粘着性を利用してヒートシンク５に貼り付られている。
【００３７】
以上のように構成された放熱部材１において、ヒートシンク保持部１７は、ヒートシンク５を保持した状態にある場合は、下端部１７ａが図１（ｃ）に示すような位置にあり、このとき、ヒートシンク５の端部は、凹部１７ｂに嵌り込んでヒートシンク保持部１７に保持された状態になっている。
【００３８】
一方、ヒートシンク５がヒートシンク保持部１７によって保持された状態で、ヒートシンク５に所定以上の外力が加えられると、図１（ｄ）に示すように、ヒートシンク５は、ヒートシンク保持部１７を押し退けつつ、図中矢印Ａ方向へ移動する。このとき、ヒートシンク保持部１７は、図中矢印Ｂ方向へ弾性変形する。
【００３９】
次に、この放熱部材１のプリント配線板上への実装方法について説明する。
図２（ａ）は、放熱部材１を自動実装機でプリント配線板ＰＷＢ上に実装した状態を示す断面図、図２（ｂ）は、放熱部材１をプリント配線板ＰＷＢにはんだ接合した後、ヒートシンク５を電子部品Ｐに装着した状態を示す断面図である。
【００４０】
この放熱部材１は、図２（ａ）に示すように、自動実装機でプリント配線板ＰＷＢ上に搭載される。放熱部材１をプリント配線板ＰＷＢ上に搭載する際には、自動実装機の吸引ノズルで吸着面２５を吸着することにより、放熱部材１をキャリアテープ（図示略）から取り出して、プリント配線板ＰＷＢ上に載せることができる。
【００４１】
また、放熱部材１をプリント配線板ＰＷＢ上に搭載するのに先だって、プリント配線板ＰＷＢ上には、電子部品Ｐも搭載されている。放熱部材１をプリント配線板ＰＷＢ上に載せる段階で、電子部品Ｐは、まだプリント配線板ＰＷＢにはんだ接合されていない状態にあるが、放熱部材１は、電子部品Ｐに接触しないように載せることができるので、放熱部材１を載せる作業が、電子部品Ｐの取り付け精度に悪影響を及ぼすことはない。
【００４２】
こうして電子部品Ｐおよび放熱部材１を載せた後、これらはプリント配線板ＰＷＢとともにリフローソルダリング工程に回される。そして、リフローソルダリング工程を完了すると、電子部品Ｐおよび放熱部材１は、プリント配線板ＰＷＢにはんだ接合された状態になる。なお、放熱部材１は、アース電位を持つパターンにはんだ接合され、これにより、放熱部材１からの放射ノイズが抑制される。
【００４３】
続いて、放熱部材１のはんだ接合を終えてから十分な時間が経過したら、ヒートシンク５に対して所定以上の外力を加えることにより、ヒートシンク５を図２（ａ）に示した保持位置から図２（ｂ）に示す装着位置へと移動させる。ヒートシンク５を移動させる際には、先に図１（ｃ）および同図（ｄ）に示した通り、ヒートシンク保持部１７が弾性変形しつつヒートシンク５の移動を許容する。
【００４４】
そして、ヒートシンク５が電子部品Ｐ側へと移動すると、図２（ｂ）に示すように、熱伝導材７はヒートシンク５と電子部品Ｐとの間に挟み込まれて弾性変形し、いくらか押し潰された状態になる。
【００４５】
また、ヒートシンク５の移動に伴って弾性変形していたヒートシンク保持部１７は、いくらか形状が復元して、ヒートシンク５の上端側に係合する状態になり、これにより、ヒートシンク５が保持位置へ戻る方向へ移動するのを阻止する逆止部として機能する状態になる。
【００４６】
しかも、ヒートシンク保持部１７は、まだいくらかは弾性変形した状態にあるため、ヒートシンク保持部１７はヒートシンク５に圧接し、ヒートシンク５は電子部品Ｐ側へと付勢される。一方、熱伝導材７も弾性変形した状態にあるので、熱伝導材７はヒートシンク５および電子部品Ｐに圧接する。
【００４７】
したがって、これらヒートシンク保持部１７および熱伝導材７の弾性力により、ヒートシンク５と熱伝導材７は密着する状態になり、熱伝導材７と電子部品Ｐも密着する状態になり、これにより、電子部品Ｐからヒートシンク５へ効率良く熱が伝達されるようになる。
【００４８】
以上説明した通り、上記放熱部材１によれば、自動実装機を利用してプリント配線板ＰＷＢ上に実装することができる。
また、放熱部材１をプリント配線板ＰＷＢにはんだ接合する際、放熱部材１が装着対象である電子部品Ｐに接触していないので、放熱部材１と電子部品Ｐとの接触に起因して放熱部材１とプリント配線板ＰＷＢとの間に空隙が生じることはない。したがって、放熱部材１とプリント配線板ＰＷＢとの接合強度を適正な強度にすることができる。
【００４９】
さらに、放熱部材１とプリント配線板ＰＷＢとをはんだ接合した後、所定以上の外力を加えてヒートシンク５を保持位置から装着位置へと移動させることにより、ヒートシンク５を電子部品Ｐに装着することができる。
【００５０】
したがって、外観上、ヒートシンクと電子部品との熱伝達経路が形成されたかどうかが確認できない従来技術とは異なり、ヒートシンク５がフレーム３の奥に押し込まれた状態になっていることをもって、ヒートシンク５が電子部品Ｐに対して適正に装着されたことを一目で確認することができる。
（２）第２実施形態
次に、第２実施形態について説明する。ただし、第２実施形態以降の実施形態は、基本的な構成が第１実施形態と同様で、一部だけ第１実施形態とは異なる構成を採用しているものなので、以下の説明においては、第１実施形態との相違点を中心に説明する。また、機能的に見て第１実施形態と同様の構成については、第１実施形態で使用した符号と同じ符号を使用することにして、第１実施形態と重複することになる説明については省略する。
【００５１】
図３（ａ）は、放熱部材３１を自動実装機でプリント配線板ＰＷＢ上に実装した状態を示す断面図、図３（ｂ）は、放熱部材３１をプリント配線板ＰＷＢにはんだ接合した後、ヒートシンク５を電子部品Ｐに装着した状態を示す断面図である。
【００５２】
この放熱部材３１は、第１実施形態と同様のヒートシンク５および熱伝導材７を備えているが、フレーム３３の構造が、第１実施形態のフレーム３とは異なるものとなっている。
【００５３】
具体的には、ヒートシンク保持部３５の形態が、第１実施形態のヒートシンク保持部１７とは異なっており、逆止部３５ａが、ヒートシンク５の移動方向について、複数の異なる位置（図３に例示したものにおいては４箇所）に設けられている。
【００５４】
このように構成された放熱部材３１も、第１実施形態で示した放熱部材１と同様の手順で、プリント配線板ＰＷＢ上に実装される。また、この放熱部材３１は、第１実施形態で示した放熱部材１とは異なり、ヒートシンク５の移動方向について、複数の異なる位置に逆止部３５ａが設けられているので、ヒートシンク５を移動させると複数回にわたって段階的に逆止部３５ａがヒートシンク５に係合する。
【００５５】
具体的には、図３（ｂ）に例示したものの場合、ヒートシンク５は、図３（ａ）に例示した保持位置から１段階分だけ移動したところで、図中上から２番目の逆止部３５ａに係合することにより、保持位置へ戻る方向への移動が阻止された状態になっている。
【００５６】
ただし、電子部品Ｐのプリント配線板ＰＷＢからの突出高さが、図３（ｂ）に例示したものよりも低い場合には、さらにヒートシンク５を電子部品Ｐ側へと押し込んで、図中上から３番目あるいは４番目の逆止部３５ａに係合させることもできる。
【００５７】
したがって、このような構造の放熱部材３１によれば、第１実施形態で説明した通りの作用、効果を奏するのはもちろんのこと、さらに、プリント配線板ＰＷＢ上からの突出高さに違いがある様々な電子部品Ｐを装着対象とする場合でも、同一の放熱部材３１を利用することができるようになる。
（３）第３実施形態
次に、第３実施形態について説明する。
【００５８】
図４（ａ）は、放熱部材４１を自動実装機でプリント配線板ＰＷＢ上に実装した状態を示す断面図、図４（ｂ）は、放熱部材４１をプリント配線板ＰＷＢにはんだ接合した後、ヒートシンク５を電子部品Ｐに装着した状態を示す断面図である。
【００５９】
この放熱部材４１も、第１，第２実施形態と同様のヒートシンク５および熱伝導材７を備えているが、フレーム４３の構造が、第１，第２実施形態のフレーム３，３３とは異なるものとなっている。
【００６０】
具体的には、ヒートシンク保持部４５の形態等が、第１，第２実施形態のヒートシンク保持部１７，３５とは異なっている。
まず、第３実施形態において、ヒートシンク保持部４５は、ヒートシンク５に対して固着されており、この点で、ヒートシンク５がヒートシンク保持部１７，３５に対して相対的にスライドする構造を採用していた第１，第２実施形態とは異なっている。
【００６１】
また、第３実施形態において、ヒートシンク保持部４５にはノッチ４５ａが形成されていて、ヒートシンク５を保持位置（図４（ａ）参照）から装着位置（図４（ｂ））へ移動させた際には、ノッチ４５ａが形成された箇所でヒートシンク保持部４５が塑性変形し、これにより、ヒートシンク５が保持位置へは戻らない状態になる。
【００６２】
このように構成された放熱部材４１も、第１，第２実施形態で示した放熱部材１，３１と同様の手順で、プリント配線板ＰＷＢ上に実装され、第１実施形態で説明した通りの作用、効果を奏する。
【００６３】
また、第２実施形態のものは、複数段階にわたってヒートシンク５を移動させることができたが、第３実施形態のものは、ヒートシンク保持部４５を塑性変形させ得る範囲内で、無段階にヒートシンク５を移動させることができる。したがって、プリント配線板ＰＷＢ上からの突出高さに違いがある様々な電子部品Ｐを装着対象とする場合でも、同一の放熱部材４１を利用することができ、特に、ヒートシンク保持部４５の変形量を微調整することで、電子部品Ｐの微妙な突出高さの違いを吸収することができる。
（４）その他の実施形態
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の具体的な実施形態に限定されず、この他にも種々の形態で実施することができる。
【００６４】
例えば、上記実施形態において、フレーム３，３３，４３については、天井部１１と、天井部１１の四辺から下方へ垂設された４つの側壁部１３とを設けることにより、電子部品Ｐを完全に取り囲む形態としてあったが、これに限らない。
【００６５】
具体例を挙げれば、図５に示す放熱部材５１が備えるフレーム５３のように、２つの側壁部５５を垂設し、それら２つの側壁部５５間には、開口部５７を形成してもよい。このようにすれば、開口部５７を介して換気を行うことができるので、フレーム５３内に熱がこもるのを抑制することができる。
【００６６】
ただし、開口部５７を設けると放射ノイズを抑制する効果は低下する。したがって、このような開口部５７を設けるかどうかは、電子部品Ｐが放射ノイズの発生源となり得るものか否かも含めて検討すればよい。
【００６７】
また、上記第１実施形態において、フレーム３には、２つのヒートシンク保持部１７を設けて、１つのヒートシンク保持部１７は、略四角形に形成された基部２１の一辺を全長にわたって保持する構造としてあったが、これに限らない。
【００６８】
例えば、図５に示す放熱部材５１のように、ヒートシンク５の四隅に対応する位置４箇所にヒートシンク保持部５９を設けて、これら４つのヒートシンク保持部５９でヒートシンク５を保持してもよい。なお、このヒートシンク保持部５９の場合、縦断面形状は、第１実施形態のものと同様としてあるが、第２，第３実施形態と同様の縦断面形状とすることができるのももちろんである。
【００６９】
さらに、上記実施形態において、熱伝導材７としては、弾性変形する弾性熱伝導材を例示したが、これに限らず、例えば、塑性変形するパテ状の熱伝導材を採用してもよい。また、リフローソルダリング工程において流出しないものであれば、グリース状の熱伝導材を採用してもよい。あるいは、上記実施形態においては、熱伝導材７を設けてあったが、ヒートシンク５の装着対象側に熱伝導材７相当のものが設けてある場合には、放熱部材側からは熱伝導材７そのものを無くしてもよい。
【００７０】
また、上記実施形態において、熱伝導材７としては、粘着性を有するものを示したが、粘着性を備えていない熱伝導材を利用してもよい。この場合、熱伝導材をヒートシンク５に固定するには、両面粘着テープや粘着剤を用いればよい。ただし、両面粘着テープや粘着剤の熱伝導率によっては、熱伝導効率を低下させる要因となる可能性もあるので、この場合、両面粘着テープや粘着剤は、可能な限り熱伝導率の高いものを選択することが好ましい。この点、上記実施形態の如く、熱伝導材７自体が粘着性を備えていれば、両面粘着テープや粘着剤によって熱伝導効率が低下することはない。
【００７１】
加えて、上記実施形態では、電子部品Ｐにヒートシンク５を装着する例を示したが、本発明の放熱部材は、プリント配線板そのものをヒートシンク５の装着対象とすることもできるものである。
【００７２】
特に、熱源となる部品の形状や、そのような部品の周囲にある部品の都合で、熱源となる部品に直接ヒートシンク５を装着することが困難な場合、プリント配線板上に熱伝導用パターンを形成することで、熱源となる部品からの熱を熱伝導用パターンへと導くことができるので、この場合、プリント配線板上の熱伝導用パターンを装着対象として、本発明の放熱部材を実装するとよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】（ａ）は放熱部材の斜視図、（ｂ）は放熱部材の縦断面図、（ｃ），（ｄ）は放熱部材が備えるヒートシンク保持部付近の拡大縦断面図。
【図２】第１実施形態における放熱部材の取り付け手順を説明するための断面図。
【図３】第２実施形態における放熱部材の取り付け手順を説明するための断面図。
【図４】第３実施形態における放熱部材の取り付け手順を説明するための断面図。
【図５】その他の実施形態として例示した放熱部材の斜視図。
【符号の説明】
【００７４】
１，３１，４１，５１・・・放熱部材、３，３３，４３，５３・・・フレーム、５・・・ヒートシンク、７・・・熱伝導材、１１・・・天井部、１３，５５・・・側壁部、１５・・・はんだ接合部、１７，３５，４５，５９・・・ヒートシンク保持部、１７ａ・・・下端部、１７ｂ・・・凹部、２１・・・基部、２３・・・放熱フィン、２５・・・吸着面、３５ａ・・・逆止部、４５ａ・・・ノッチ、５７・・・開口部、Ｐ・・・電子部品、ＰＷＢ・・・プリント配線板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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