(57)【要約】【課題】コネクタハウジングに備えられる固定部材を介してコネクタをプリント基板に固定する際に、プリント基板に不用意な力が掛かってもコネクタハウジングをがたつくこと無く固定することができる基板コネクタを提供する。【解決手段】プリント基板２上に形成されたプリント配線１２に接続される端子１８、２０を収容するハウジング１４を、スナップフィット端子２８を介してプリント基板２に固定するに際し、スナップフィット端子２８は、プリント基板２に形成された貫通孔２４に挿通される脚部３６を備え、この脚部３６の先端側には、貫通孔２４の挿入方向奥側の開口縁２４ａに引っ掛かって係止する係止部３８が設けられ、この係止部３８には、階段状の複数の突起４０が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成されたプリント配線に接続される端子を収容するハウジングと、このハウジングを前記基板に固定する固定部材とを備える基板コネクタにおいて、
前記固定部材は、前記基板に形成された貫通孔に挿通される脚部を備え、該脚部の先端側には、前記貫通孔に正規位置まで挿入された状態において前記貫通孔の挿入方向奥側の開口縁に引っ掛かって係止する係止部が設けられ、
前記係止部には、前記貫通孔の前記開口縁に多段階的に係合される階段状の複数の突起が形成されていることを特徴とする基板コネクタ。
【請求項２】
前記係止部は前記脚部から外方向に張出し形成され、前記貫通孔の前記開口縁に多段階的に係合される階段状の複数の前記突起は、その係止部の外側面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項３】
前記固定部材は前記脚部を対で有しており、前記基板に形成されている対の貫通孔を備え、それぞれの脚部が挿通されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板コネクタに関し、さらに詳しくは、プリント配線が形成されたプリント基板への信号の授受や電源供給のために取り付けられる基板コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車等の車両などに搭載される電子・電気機器には、電子部品やＩＣ（集積回路）等が実装された多数のプリント基板が備えられており、これらのプリント基板には他の機器や他のプリント基板との信号の授受や電源供給のための電線が接続されている。そして、これらの電線とプリント基板とを中継接続するために、コネクタが用いられている。
【０００３】
このようなコネクタとしては、特許文献１に記載のように、内導体端子と、内導体端子の外周を覆う外導体端子と、両端子間を絶縁状態に保持する誘電体と、これらを収容するコネクタハウジングとを備えた基板用シールドコネクタなどが知られている。
【０００４】
この基板用シールドコネクタ１００は、図６に示すように、プリント基板１０２の端縁近傍の所定の部位に組付けられる。基板用シールドコネクタ１００の下端から突出する内導体端子１０４の基板用組付タブ１０４ａおよび外導体端子１０６の基板組付タブ１０６ａが、プリント基板１０２に設けられたスルーホール１０４ｂ，１０６ｂに挿入され、プリント基板１０２上の信号パターン１０８に半田などにより電気的に接続される。さらに、コネクタハウジング１１０の両側に突設される取付部１１２の取付孔１１２ａとプリント基板１０２のピン孔１１４とを合わせ、組付ピン１１６を挿通して、基板用シールドコネクタ１００はプリント基板１０２に固定される。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２０９４２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような基板用シールドコネクタ１００では、内導体端子１０４および外導体端子１０６の基板組付タブ１０４ａ、１０６ａを挿通するピン孔を設けなければならず、また、コネクタハウジングが基板上に配置されるため、小型化の要請に応えるのが困難であった。
【０００７】
そこで、図７に示すようにプリント基板１２２表面に内導体端子１２４および外導体端子１２６の接続片を接続する接続タブ１２４ａ、１２６ａを設け、コネクタ１２０のコネクタハウジング１２８を嵌め込む切り欠きを設けた基板コネクタ１４０が考えられる。コネクタ１２０はコネクタハウジング１２８の両側に突設される取付部１３０に埋め込まれた固定部材１３２を介してプリント基板１２２に組み付けられる。
【０００８】
この固定部材１３２は、本体部１３４から延設された対からなる脚部１３６を有している。この脚部１３６の先端を互いに近づける方向に弾性変位させながらプリント基板１２２に設けられたコネクタ取付用貫通孔１３８に挿入していき、脚部１３６の先端に設けられた係止部１３６ａがプリント基板１２２の挿入方向奥側に突出すると、脚部１３６の変位が復帰してコネクタ取付用貫通孔１３８の裏面側の開口縁１３８ａに引っ掛かってプリント基板１２２に係止される。このようにしてコネクタ１２０をプリント基板１２２に仮止めした後、プリント基板１２２を裏返して、コネクタ取付用貫通孔１３８と、ここから突出した固定部材１３２の脚部１３６先端とを半田付けすることでコネクタ１２０をプリント基板１２２に固定する。
【０００９】
ところが、このような固定部材１３２を有する基板コネクタ１４０は、脚部１３６の弾性変位する方向すなわち相手側コネクタとの嵌合方向（矢印ｘで示す方向）への固着力は強いが、それに比べて固定部材１３２の板厚方向（矢印ｙで示す方向）への固着力は弱いという傾向があった。
【００１０】
そのため、プリント基板１２２を裏返したときに、コネクタハウジング１２８が自重で下がって、プリント基板１２２とコネクタハウジング１２８との間に隙間ができ、その状態で半田付けすると半田にひびが入る等して接続が不安定になりやすいといった問題があった。
【００１１】
また、プリント基板１２２にコネクタ１２０を仮止めした状態において、プリント基板１２２に衝撃が加わったり、不用意にコネクタハウジング１２８が押されたりすると、開口縁１３８ａに係止されていた係止部１３６ａがずれたり傾いたりして、コネクタ１２０がプリント基板１２２から外れやすいといった問題もあった。
【００１２】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、コネクタハウジングに備えられる固定部材を介してコネクタをプリント基板に固定する際に、プリント基板に不用意な力が掛かってもコネクタハウジングをがたつくこと無く固定することができる基板コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明に係る基板コネクタは、基板上に形成されたプリント配線に接続される端子を収容するハウジングと、このハウジングを上記基板に固定する固定部材とを備える基板コネクタにおいて、上記固定部材は、上記基板に形成された貫通孔に挿通される脚部を備え、該脚部の先端側には、上記貫通孔に正規位置まで挿入された状態において上記貫通孔の挿入方向奥側の開口縁に引っ掛かって係止する係止部が設けられ、上記係止部には、上記貫通孔の上記開口縁に多段階的に係合される階段状の複数の突起が形成されていることを要旨とするものである。
【００１４】
この場合、上記係止部は上記脚部から外方向に張出し形成され、上記貫通孔の上記開口縁に多段階的に係合される階段状の複数の上記突起は、その係止部の外側面に形成されていることが望ましい。
【００１５】
また、上記固定部材は上記脚部を対で有しており、上記基板に形成されている対の貫通孔を備え、それぞれの脚部が挿通されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る基板コネクタによれば、コネクタハウジングをプリント基板に固定部材を介して取付固定するに際して、固定部材の脚部をプリント基板の貫通孔に挿通したときに階段状の複数の突起が貫通孔の開口縁に多段階的に係合するため、不用意にコネクタハウジングがプリント基板から浮き難い。また、仮止めされたプリント基板に衝撃が加わったり、不用意に押されたりしてもコネクタハウジングがプリント基板から外れ難い。そのため、コネクタハウジングをがたつくこと無くプリント基板に固定することができる。そして、半田付けの作業性を改善することができるとともに、コネクタがプリント基板に接続された後の安定した使用状態を確保することができる。
【００１７】
この場合、係止部が脚部から外方向に張出し形成され、上記突起が係止部の外側面に形成されていれば、コネクタハウジングのがたつきをより抑えることができる。
【００１８】
さらに、固定部材が脚部を対で有していれば、コネクタをプリント基板に対してより安定に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に本発明の各種実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明の第一実施形態に係る基板コネクタ１の外観を現す斜視図であり、図２（ａ）はプリント基板２にハウジング１４を組み付けた状態の基板コネクタ１の上面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は正面図である。図３（ａ）は、ハウジング１４をプリント基板２に固定する固定部材（スナップフィット端子２８）の展開図であり、図３（ｂ）は側面図である。以下、基板コネクタ１の相手側コネクタと嵌合する方向を前方側とし、その反対方向を後方側として説明する。また、固定部材の脚部は、プリント基板２の表側から裏側に向けて貫通して形成された貫通孔に挿入されるものとする。そのため、プリント基板２の挿入方向手前側を基板の表側と、挿入方向奥側を基板の裏側と称することがある。
【００２１】
図１に示すように、ハウジング１４が取り付けられるプリント基板２は、導電性のプリント配線１２が印刷あるいはメッキ等により形成され、その表面に絶縁性の保護フィルム１２ｆが被着されて、電子部品やＩＣ（集積回路）等が実装されることで回路が形成されている。このプリント基板２の端縁の所定の部位には、ハウジング１４が嵌入されるハウジング用切り欠き１６が形成されている。このハウジング用切り欠き１６の周辺には、基板コネクタ１の内導体端子１８が接続される信号配線パターン１２ｓと、外導体端子２０が接続されるグランド配線パターン１２ｇとが形成されている。ハウジング用切り欠き１６の後方側には、内導体端子１８の基板接続片１８ａや外導体端子２０の基板接続片２０ａを接続するために保護フィルム１２ｆが部分的に取り除かれて信号配線パターン１２ｓとグランド配線パターン１２ｇが露呈した接続タブ２２ｓ、２２ｇが形成されている。さらに、このハウジング用切り欠き１６の両側には、プリント基板２の表側から裏側に向けて貫通する貫通孔２４が形成されている。
【００２２】
図１に示した基板コネクタ１は、内導体端子１８と、この内導体端子１８の外周を覆ってシールドする外導体端子２０と、この内導体端子１８と外導体端子２０との間に介設された誘電体２６とがハウジング１４に収容されている。このハウジング１４の両側面１４ａ、１４ａには、ハウジング１４をプリント基板２に固定する固定部材（スナップフィット端子２８）を保持する取付部３０が突設されている。なお、この取付部３０は、合成樹脂材料の射出成形などによりハウジング１４と一体的に形成されている。
【００２３】
図１および図２に示すように、基板コネクタ１のハウジング両側面１４ａ、１４ａに突設された取付部３０には、取付部３０の上面から下面まで貫通する圧入孔３２が形成されている。図２（ｂ）に示すように、この圧入孔３２は、取付部上面の入口側３２ａはスナップフィット端子２８の本体部３４の幅と略同じか若干狭い幅に形成されており、途中部位で幅が狭められて取付部下面の出口側３２ｂはスナップフィット端子２８の対からなる脚部３６、３６の外側面間と略同じ幅に形成されており、脚部３６、３６が丁度通り抜けられるようになっている。
【００２４】
このハウジング１４をプリント基板２に固定する固定部材は、略方形の本体部３４の下辺両端からプリント基板２側に向けて弾性を有する棒状の脚部３６が延設されたスナップフィット端子２８である。このハウジング１４をプリント基板２に固定するスナップフィット端子２８は、金属の板材をプレス加工により打ち抜いて形成される。
【００２５】
図３（ａ）はスナップフィット端子２８を示す展開図であり、図３（ｂ）は、側面図である。図３（ａ）に示すように、スナップフィット端子２８の略方形の本体部３４の下辺両端からプリント基板２側に向けて弾性を有する棒状の脚部３６が延設されている。この対からなる脚部３６の先端には、脚部３６が挿入されるプリント基板２の貫通孔２４の挿入方向奥側の開口縁２４ａに引っ掛かって係止する係止部３８が張出し形成されている。
【００２６】
さらに、この係止部３８には、スナップフィット端子２８をプリント基板２に対して強固に固定するために、階段状の複数の突起４０が形成されている。階段状の複数の突起４０の大きさや形状は特に限定されず、プリント基板２の厚さや貫通孔２４の大きさに合わせて適宜変更することができる。この突起４０は、金属の板金をプレス加工により打ち抜いてスナップフィット端子を形成するときに同時に形成しても良い。また、突起４０は、スナップフィット端子を形成した後、切削などの方法により形成することもできる。
【００２７】
また、スナップフィット端子２８の本体部３４の側縁には、本体部３４下端の両側から滑らかに張出し形成された圧入片４２が設けられており、この圧入片４２の上端は角張って形成されている。図２に示すように、本体部３４の下端面と、取付部３０の圧入孔３２の入り口側３２ａと出口側３２ｂとの境目である角部３２ｃ上面とが当接する位置までスナップフィット端子２８を圧入孔３２に圧入すると、圧入片４２上端部が取付部３０の圧入孔３２内壁に食い込みスナップフィット端子２８が取付部３０に固定される（図２参照）。
【００２８】
このようにしてスナップフィット端子２８が取り付けられたハウジング１４を、プリント基板２のハウジング用切り欠き１６に合わせて配置して、スナップフィット端子２８の脚部３６をプリント基板２の貫通孔２４に挿入する。図４は、スナップフィット端子２８が貫通孔２４に係止される過程をスナップフィット端子２８の脚部を拡大して示した図である。
【００２９】
図４（ａ）に示すように、スナップフィット端子２８の対からなる脚部３６、３６に対応して、プリント基板２にも対からなる貫通孔２４、２４が形成されている。この各貫通孔２４は、脚部３６の先端に形成された係止部３８の最も太い部分が丁度通り抜けられる程度の直径Ａを有している。そして対からなる貫通孔２４、２４の間の距離Ｂは、対からなる脚部３６、３６同士の間隔Ｃより若干狭く形成されており、の貫通孔２４、２４の間の距離Ｂに貫通孔直径Ａを足した距離、すなわち２つの貫通孔の内周縁の最も離れた距離Ｄは、対からなる脚部３６、３６の係止部３８、３８の最も張出しした部位での外側面間隔Ｅよりも小さく形成されている。
【００３０】
図４（ｂ）に示すように、脚部３６の先端を貫通孔２４に挿入する際には、挿入斜面３８ａが貫通孔２４の挿入方向手前側の端縁に当接され、脚部３６を挿入するに従い、挿入斜面３８ａを下側から上側へ貫通孔２４の端縁が摺動する。これに伴って、対をなす脚部３６、３６は、内側方向へ弾性変形する。
【００３１】
次いで、図４（ｃ）は、スナップフィット端子２８の脚部３６が貫通孔２４に正規位置まで挿入された状態を示している。このように、係止部３８の最も張出している部位３８ｂが貫通孔２４を通過すると、対からなる脚部３６は、自らの弾性による復元力により弾性変形前の状態に復帰する。そして、係止部３８が開口縁２４ａに引っ掛かって係止する。
【００３２】
そうすると、図２に示すように、スナップフィット端子２８が埋設された取付部３０の下面がプリント基板２の表面に当接し、この取付部３０を介してハウジング１４がプリント基板２のハウジング用切り欠き１６に固定されてハウジング１４がプリント基板２に仮固定される。このとき、階段状の複数の突起４０が係止部３８に形成されているので、スナップフィット端子２８がずれることなく、ハウジング１４をプリント基板２により強固に固定することができる。これにより、内導体端子１８の基板接続片１８ａや外導体端子２０の基板接続片２０ａおよびスナップフィット端子２８の脚部３６先端をプリント基板２へ半田付けしやすくなる。
【００３３】
このようにして、ハウジング１４をプリント基板２に仮固定した後、内導体端子１８の基板接続片１８ａをプリント基板２の信号配線パターン１２ｓの接続タブ２２ｓに、外導体端子２０の基板接続片２０ａをプリント基板２のグランド配線パターン１２ｇの接続タブ２２ｇに半田付けして接続する。そして、プリント基板２を裏返し、スナップフィット端子２８の脚部３６先端の半田付けを行う。
【００３４】
図５は、このようにして脚部３６先端をプリント基板２へ半田付けした状態の取付部３０とスナップフィット端子２８を示すものであって、図５（ａ）は図２（ａ）のＡ１−Ａ１断面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ２−Ａ２断面図である。スナップフィット端子２８の脚部３６先端側は、プリント基板２の貫通孔２４の挿入方向奥側の開口縁２４ａに突出しており、半田４４により固定されている。
【００３５】
上述したように、ハウジング１４は、階段状の複数の突起４０が形成された係止部３８が設けられたスナップフィット端子２８により、取付部３０を介しプリント基板２に対して矢印ｘ方向にも矢印ｙ方向にも堅固に固定される。これにより、基板コネクタ１に相手側コネクタとの嵌合方向ｘと異なる方向に荷重がかかっても、ハウジング１４はプリント基板２に安定して固定され、内導体端子１８の基板接続片１８ａとプリント基板２の信号配線パターン１２ｓの接続タブ２２ｓとの間、および、外導体端子２０の基板接続端子２０ａとプリント基板２のグランド配線パターン１２ｇとの間の半田４４にひびなどが入って接続が不安定になるようなことがない。
【００３６】
尚、この基板コネクタ１の内導体端子１８、外導体端子２０、誘電体２およびハウジング１４などは、従来一般に用いられているものが適用できるので、以下に簡単に説明する。
【００３７】
図１および図２に示すように、内導体端子１８は、導電性板材を打ち抜き加工して形成され、前方の端部には図示しない相手側端子と嵌合して電気的に接続する嵌合部１８ｂが設けられ、後方の端部にはプリント基板の接続用タブ２２ｓに接続される基板接続片１８ａが設けられている。この嵌合部１８ｂに相手側コネクタの内導体端子が接続されることにより、この相手側コネクタに接続された同軸ケーブルの信号導体がプリント基板２の信号配線パターン１２ｓと導通する。
【００３８】
内導体端子１８が収容される誘電体２６は、所定の誘電率を有する樹脂製の絶縁性材料で成形されており、内導体端子１８と外導体端子２０との間に組付けられて、これらの間を絶縁状態にする。この誘電体２６は、内導体端子１８の嵌合部と基板接続片１８ａが誘電体２６から突出するように形成されている。
【００３９】
外導体端子２０は、導電性板材を型抜きした後、プレス等による折り曲げ加工によって円筒状に形成される。外導体端子２０の前方端部には図示しない相手側端子と嵌合して電気的に接続するシールド嵌合部２０ｂが設けられ、この円筒状のシールド嵌合部２０ｂの中心には内導体端子１８の嵌合部１８ｂが配置されている。このシールド嵌合部からは誘電体２２を収容する収容部が縁設されており、この後端には、下側に向けてプリント基板２の接続タブ２２ｇに接続される基板接続片２０ａ、２０ａが設けられている。この外導体端子２０に相手側コネクタの外導体端子２０が嵌合接続されると、この相手側コネクタに接続された同軸ケーブルのシールド導体がプリント基板２のグランド配線パターン１２ｇと導通する。
【００４０】
ハウジング１４は、絶縁性の樹脂により一体的に成形されており、内導体端子１８を誘電体２６の内部に保持しこの誘電体２６を外導体端子２０が収容してなるコネクタ端子を収容固定するようになっている。ハウジング１４の後部には、前後方向に開口する端子収容室１４ｂが貫通形成されており、後方の開口面から外導体端子２０を挿入可能となっている。ハウジング１４の前方面には相手側コネクタとの嵌合をガイドするように前面が開口されたフード部１４ｃが設けられている。
【００４１】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。例えば、上記実施形態において、固定部材（スナップフィット端子）は対からなる脚部を備えているが、脚部の数はこれに限られるものでなく、１本でも良いし、３本以上備えていても良い。また、固定部材が取り付けられる部位はハウジングの両側面に限られるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第一実施形態に係る基板コネクタの外観を示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）はハウジングをプリント基板に仮固定した状態を示す基板コネクタの上面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は正面図である。
【図３】図１に示すハウジングをプリント基板に固定するスナップフィット端子を示す（ａ）展開図と（ｂ）側面図である。
【図４】スナップフィット端子の脚部が貫通孔に係止される過程を拡大して示した図である。
【図５】脚部先端をプリント基板へ半田付けした状態の取付部とスナップフィット端子を示す図である。
【図６】従来の基板コネクタを表す分解斜視図である。
【図７】基板コネクタの固定部材を仮固定した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１ 基板コネクタ
２ プリント基板
１２ プリント配線
１２ｓ 信号配線パターン
１２ｇ グランド配線パターン
１４ ハウジング
１６ ハウジング用切り欠き
１８ 内導体端子
２０ 外導体端子
２２ｓ 接続タブ
２２ｇ 接続タブ
２４ 貫通孔
２４ａ 開口縁（挿入方向奥側）
２６ 誘電体
２８ 固定部材（スナップフィット端子）
３０ 取付部
３４ 本体部
３６ 脚部
３８ 係止部
４０ 突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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