(57)【要約】【課題】電気光学装置内の異物の見逃しをなくす電気光学装置の検査方法、電気光学装置の検査装置、及び電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】電気光学装置の検査方法は、一対の基板２２，２４と、一対の基板２２，２４間に挟持された電気光学物質２６とを備え、電気光学物質２６中の異物を検査する電気光学装置の検査方法であって、一方の基板２４の電気光学物質２６と対向する面とは反対側の面に、透明基板１６を接触させ、透明基板１６の端部を押圧する。【選択図】図１
2009282268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板と、該一対の基板間に挟持された電気光学物質とを備え、該電気光学物質中の異物を検査する電気光学装置の検査方法であって、
一方の前記基板の前記電気光学物質と対向する面とは反対側の面に、透明基板を接触させ、該透明基板の端部を押圧することを特徴とする電気光学装置の検査方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置の検査方法において、
一方の前記基板は、他方の前記基板より面積が小さいことを特徴とする電気光学装置の検査方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電気光学装置の検査方法において、
一方の前記基板は、他方の前記基板上にマトリクス状に配置され、
前記透明基板は、複数の一方の前記基板と接触していることを特徴とする電気光学装置の検査方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置の検査方法において、
前記透明基板は、前記マトリクス状に配置された行又は列方向に、複数の一方の前記基板と接触していることを特徴とする電気光学装置の検査方法。
【請求項５】
一対の基板と、該一対の基板間に挟持された電気光学物質とを備え、該電気光学物質中の異物を検査する電気光学装置の検査装置であって、
他方の前記基板の前記電気光学物質と対向する面とは反対側の面に接触して前記一対の基板を支持するフレームと、
前記フレームを含む平面の法線方向の可動範囲を有し、該可動範囲のいずれかの位置において、一方の前記基板の前記電気光学物質と対向する面とは反対側の面と接する透明基板と、
前記透明基板が前記可動範囲で変位するための力を該透明基板の端部に伝達する外力印加部と、
を含むことを特徴とする電気光学装置の検査装置。
【請求項６】
一対の基板と、該一対の基板間に挟持された電気光学物質とを備え、該電気光学物質中の異物を検査する電気光学装置の検査装置を用いた電気光学装置の製造方法であって、
前記一対の基板間に前記電気光学物質を封入する封止工程と、
前記封止工程後に、一方の前記基板の前記電気光学物質と対向する面とは反対側の面に、透明基板を接触させ、該透明基板の端部を押圧し、該電気光学物質中の異物を検査する検査工程と、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
一対の基板と、該一対の基板間に挟持された電気光学物質とを備え、該電気光学物質中の異物を検査する電気光学装置の検査装置を用いた電気光学装置の製造方法であって、
前記一対の基板のブレイクを行うブレイク工程と、
前記ブレイク工程後に、一方の前記基板の前記電気光学物質と対向する面とは反対側の面に、透明基板を接触させ、該透明基板の端部を押圧し、該電気光学物質中の異物を検査する検査工程と、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の検査方法、電気光学装置の検査装置、及び電気光学装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネル（電気光学装置）は、例えば、複数の画素電極がマトリクス状に配置された素子基板と、その素子基板に対向して配置され共通電極を有する対向基板と、素子基板及び対向基板の間に設けられた液晶層とを備えている。液晶パネルは、上記素子基板及び対向基板をそれぞれ作製した後に、両基板を貼り合わせて空のパネルを作製し、そのパネルを構成する基板の間に液晶材料を注入・封止することにより製造される。そして、製造された液晶パネルに対して、点灯検査等の製品検査がなされる。
【０００３】
上記点灯検査では、例えば、素子基板の全ての画素電極と、対向基板の共通電極とにそれぞれ検査用信号を入力して全ての画素を点灯状態にすると共に、液晶パネルの背面からバックライト光源からの光を当てることにより、画素電極と共通電極との間に導電性異物が介在して短絡した画素、即ち、欠陥のある画素（欠陥画素）が輝点として検出される。
【０００４】
しかしながら、上記点灯検査では、導電性異物の大きさが画素電極と共通電極との間隔程度であれば欠陥画素を検出することが可能であるが、導電性異物の大きさが画素電極と共通電極との間隔よりも小さい場合のように、短絡が不安定で常時発生しない画素を検出することが困難である。そして、この不安定な短絡を内在した液晶パネルが後工程に流出されることで、製品出荷後、市場にて欠陥（輝点）が発生するおそれがある。
【０００５】
この改善策として、液晶パネルの表面をペン型の押圧部材を用いて点接触で押圧しながら上記点灯検査を行う検査方法が提案され開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
又、液晶パネルの表面を円柱状のローラの周壁で押圧しながら上記点灯検査を行う検査方法が提案され開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−３１６３２７号公報
【特許文献２】特開２００７−１７８９１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記のような従来のローラの押圧を用いた点灯検査では、液晶パネル内の欠陥画素が検出されにくいという問題がある。
【０００９】
以下に、上述した液晶パネル内の欠陥画素が検出されにくいことについて詳細に説明する。
【００１０】
具体的には、図１１を用いて説明する。ここで、図１１は、従来の異物検査方法を示す断面模式図である。
【００１１】
従来の異物検査方法では、例えば、図１１に示すような異物検出装置が用いられる。この異物検出装置は、液晶パネル１０の表示領域が露出するように矩形状に開口し、液晶パネル１０を載置するための枠状の下側フレーム６２と、下側フレーム６２に対向して配置された枠状の上側フレーム６４と、下側フレーム６２に載置された液晶パネル１０に対し背面から光を供給するバックライト光源１４とを備えている。
【００１２】
そして、異物検出装置６０では、図１１（Ａ）に示すように、液晶パネル１０の表面に円柱状のローラ６６を転動（線接触で押圧）させながら、その転動するローラ６６の周りの液晶パネル１０の表面を斜め上方等から観察することによって異物を検出して点灯検査するので、ローラ６６の表面と液晶パネル１０の表面とが接触して最も押圧されている領域は、ローラ６６自身の影となってしまうので、点灯検査を行う作業者がローラ６６の斜め後方Ａ、上方Ｂ及び斜め前方Ｃのいずれの方向からも導電性異物による輝点を観察することが困難である。又、液晶パネル１０の外周部において、上側フレーム６４の内周縁とローラ６６の表面とが接触してしまい、液晶パネル１０の表示領域のうち外周部Ｙに対し押圧することができないおそれがある。
【００１３】
又、異物検出装置７０では、図１１（Ｂ）に示すように、液晶パネル１０の表面にペン型の押圧部材７２を点接触で押圧させながら、その押圧するペン型の押圧部材７２の周りの液晶パネル１０の表面を斜め上方等から観察することによって、導電性異物を輝点として検出して点灯検査が行われる。ここで、ペン型の押圧部材７２の表面と液晶パネル１０の表面とが接触して最も押圧されている領域は、ペン型の押圧部材７２自身の影となってしまうので、点灯検査を行う作業者がペン型の押圧部材７２の斜め後方Ａ、上方Ｂ及び斜め前方Ｃのいずれの方向からも導電性異物による輝点を観察することができないおそれがある。
【００１４】
又、上記のような液晶パネル１０の表面をローラ６６やペン型の押印部材７２を用いて線或いは点接触で押圧しながら上記点灯検査を行う検査方法は、多くの検査時間を費やすおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【００１６】
［適用例１］一対の基板と、該一対の基板間に挟持された電気光学物質とを備え、該電気光学物質中の異物を検査する電気光学装置の検査方法であって、一方の前記基板の前記電気光学物質と対向する面とは反対側の面に、透明基板を接触させ、該透明基板の端部を押圧することを特徴とする電気光学装置の検査方法。
【００１７】
これによれば、電気光学装置の表面を透明基板で押圧することによって、一方の基板を変形させることができる。この変形により、一対の基板の間隔を変化させることができる。このため、電気光学装置の表面を透明基板で押圧させながら、電気光学物質内の異物の動きを観察したり（動きがあれば浮遊異物）、遮蔽物等に隠れている浮遊異物を視野内に移動させたりすることで、電気光学物質内の浮遊異物を検出することができる。
又、透明基板で押圧するため押圧された領域は透明な平面からその内部を観察することになり観察が容易になる。
更に、電気光学装置の表面を面単位で押圧するため電気光学装置の外周部の浮遊異物を容易に検出することができる。又、押圧に要する時間も短縮することができる。更に、電気光学装置全体に加わる力が均等になるため、押圧によって一方の基板の表面を破損又は汚損しにくくすることができる。
【００１８】
［適用例２］上記電気光学装置の検査方法であって、一方の前記基板は、他方の前記基板より面積が小さいことを特徴とする電気光学装置の検査方法。
【００１９】
これによれば、一方の基板を容易に変形させることができる。
【００２０】
［適用例３］上記電気光学装置の検査方法であって、一方の前記基板は、他方の前記基板上にマトリクス状に配置され、前記透明基板は、複数の一方の前記基板と接触していることを特徴とする電気光学装置の検査方法。
【００２１】
これによれば、電気光学装置の押圧に要する時間を更に短縮することができる。
【００２２】
［適用例４］上記電気光学装置の検査方法であって、前記透明基板は、前記マトリクス状に配置された行又は列方向に、複数の一方の前記基板と接触していることを特徴とする電気光学装置の検査方法。
【００２３】
これによれば、電気光学装置の押圧に要する時間を更に短縮することができる。
【００２４】
［適用例５］一対の基板と、該一対の基板間に挟持された電気光学物質とを備え、該電気光学物質中の異物を検査する電気光学装置の検査装置であって、他方の前記基板の前記電気光学物質と対向する面とは反対側の面に接触して前記一対の基板を支持するフレームと、前記フレームを含む平面の法線方向の可動範囲を有し、該可動範囲のいずれかの位置において、一方の前記基板の前記電気光学物質と対向する面とは反対側の面と接する透明基板と、前記透明基板が前記可動範囲で変位するための力を該透明基板の端部に伝達する外力印加部と、を含むことを特徴とする電気光学装置の検査装置。
【００２５】
これによれば、電気光学装置の表面を透明基板で押圧することによって、一方の基板を変形させることができる。この変形により、一対の基板の間隔を変化させることができる。このため、電気光学装置の表面を透明基板で押圧させながら、電気光学物質内の異物の動きを観察したり（動きがあれば浮遊異物）、遮蔽物等に隠れている浮遊異物を視野内に移動させたりすることで、電気光学物質内の浮遊異物を検出することができる。
又、透明基板で押圧するため押圧された領域は透明な平面からその内部を観察することになり観察が容易になる。
更に、電気光学装置の表面を面単位で押圧するため電気光学装置の外周部の浮遊異物を容易に検出することができる。又、押圧に要する時間も短縮することができる。更に、電気光学装置全体に加わる力が均等になるため、押圧によって一方の基板の表面を破損又は汚損しにくくすることができる。
【００２６】
［適用例６］一対の基板と、該一対の基板間に挟持された電気光学物質とを備え、該電気光学物質中の異物を検査する電気光学装置の検査装置を用いた電気光学装置の製造方法であって、前記一対の基板間に前記電気光学物質を封入する封止工程と、前記封止工程後に、一方の前記基板の前記電気光学物質と対向する面とは反対側の面に、透明基板を接触させ、該透明基板の端部を押圧し、該電気光学物質中の異物を検査する検査工程と、を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００２７】
これによれば、電気光学装置の表面を透明基板で押圧することによって、一方の基板を変形させることができる。この変形により、一対の基板の間隔を変化させることができる。このため、電気光学装置の表面を透明基板で押圧させながら、電気光学物質内の異物の動きを観察したり（動きがあれば浮遊異物）、遮蔽物等に隠れている浮遊異物を視野内に移動させたりすることで、電気光学物質内の浮遊異物を検出することができる。
又、透明基板で押圧するため押圧された領域は透明な平面からその内部を観察することになり観察が容易になる。
更に、電気光学装置の表面を面単位で押圧するため電気光学装置の外周部の浮遊異物を容易に検出することができる。又、押圧に要する時間も短縮することができる。更に、電気光学装置全体に加わる力が均等になるため、押圧によって一方の基板の表面を破損又は汚損しにくくすることができる。
【００２８】
［適用例７］一対の基板と、該一対の基板間に挟持された電気光学物質とを備え、該電気光学物質中の異物を検査する電気光学装置の検査装置を用いた電気光学装置の製造方法であって、前記一対の基板のブレイクを行うブレイク工程と、前記ブレイク工程後に、一方の前記基板の前記電気光学物質と対向する面とは反対側の面に、透明基板を接触させ、該透明基板の端部を押圧し、該電気光学物質中の異物を検査する検査工程と、を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００２９】
これによれば、電気光学装置の表面を透明基板で押圧することによって、一方の基板を変形させることができる。この変形により、一対の基板の間隔を変化させることができる。このため、電気光学装置の表面を透明基板で押圧させながら、電気光学物質内の異物の動きを観察したり（動きがあれば浮遊異物）、遮蔽物等に隠れている浮遊異物を視野内に移動させたりすることで、電気光学物質内の浮遊異物を検出することができる。
又、透明基板で押圧するため押圧された領域は透明な平面からその内部を観察することになり観察が容易になる。
更に、電気光学装置の表面を面単位で押圧するため電気光学装置の外周部の浮遊異物を容易に検出することができる。又、押圧に要する時間も短縮することができる。更に、電気光学装置全体に加わる力が均等になるため、押圧によって一方の基板の表面を破損又は汚損しにくくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面を参照し、電気光学装置としての液晶装置の検査装置、検査方法、及び製造方法の実施形態について説明する。尚、各実施形態で参照する図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせて表示している。
【００３１】
（第１の実施形態）
（液晶装置の検査装置）
図１は、本実施形態に係る検査装置としての異物検出装置２を示す図であり、図１（Ａ）は、平面構成図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＩ−Ｉ’線に沿う断面構成図である。ここでは、液晶装置の一例として、駆動回路内蔵型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の透過型液晶装置を例にとる。本実施形態の異物検出装置２は、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、フレーム１２と、フレーム１２の背面から光を供給するバックライト光源１４と、透明基板１６と、透明基板１６の端部を押圧するための基板押圧部１８と、を備えている。図１（Ａ）及び（Ｂ）には、異物検出装置２が異物を検出する対象である複合基板１０も示されている。
【００３２】
複合基板１０は、液晶装置１００（図１０（Ｂ））の製造過程における形態の一つである。複合基板１０は、素子基板（他方の基板）２２及び対向基板（一方の基板）２４を有している。
【００３３】
このうち素子基板２２は、直径８インチ又は１２インチの円盤形の石英基板をもとに製造された基板であり、その上面２８にはＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子、金属配線、透明電極、配向膜等が形成されている。一方、素子基板２２の下面３０には、何も積層されていない。一枚の素子基板２２は、複数の液晶装置１００に対応する構成要素を含んでいる。尚、素子基板２２は完全な円盤形でなくてもよく、例えばオリフラ（オリエンテーションフラット）が設けられているものでもよい。
【００３４】
図２は、素子基板２２上における対向基板２４の配置の様子を示した平面図である。対向基板２４は、素子基板２２より面積が小さい。対向基板２４は、素子基板２２の上面２８に、シール材３２を介して貼り合わされている。又、対向基板２４は、素子基板２２上においてマトリクス状に配列されている。対向基板２４は、一つの液晶装置の大きさに対応した、対角１インチから２インチ程度のガラス基板であって、素子基板２２に対向する面には、透明電極、及び配向膜が形成されている。素子基板２２、対向基板２４、及びシール材３２が囲む空間には、シール材３２に設けられた注入口３４から注入された液晶２６が封入され、ＴＮモードの液晶層２６を形成している。そして、例えば、素子基板２２又は対向基板２４を作製する工程中に発生した浮遊異物（異物）３６（図３参照）が液晶層２６に混入した場合には、遮蔽物（ＢＭ（ブラックマトリックス）等）に隠れて検査工程で発見できないおそれがある。本実施形態の異物検出装置２は、このような浮遊異物３６を検出するための装置である。
【００３５】
図１に戻り、異物検出装置の構成要素の一つであるフレーム１２は、複合基板１０の少なくとも表示領域が露出するように矩形状に開口部を有している。フレーム１２は、複合基板１０を載置するため枠状に形成されている。フレーム１２は、素子基板２２の下面３０と接して複合基板１０を支持している。フレーム１２は、アルミニウム・ステンレス・鉄等の金属材料、ＰＥＥＫ（登録商標）（ポリエーテルエーテルケトン）・ＭＣ（モノマーキャスティング）ナイロン・アクリル等の樹脂材料やセラミック材料等により構成されている。尚、フレーム１２を金属材料によって構成する場合には、その金属表面に、アルマイト等のメッキやフッ素コーティング等の表面処理を施してもよい。又、フレーム１２は、透明性を有するアクリル樹脂等により構成されてもよい。この場合、開口部はなくてもよい。
【００３６】
透明基板１６は、対向基板２４の液晶２６と対向する面とは反対側の面に接触している。透明基板１６は、対向基板２４と接触する面は平面である。透明基板１６の端部には、外力印加部の一形態である、基板押圧部１８が接続されている。透明基板１６は、例えばガラスによって長方形状の板状に形成されている。
【００３７】
基板押圧部１８は、透明基板１６が可動範囲で変位するための力を透明基板１６の端部に伝達する。基板押圧部１８には、外力印加部の一形態である、回転入力機構としてのマイクロメータヘッド３８が接続されている。基板押圧部１８は、フレーム１２が規定する平面の法線方向に可動範囲を有している。具体的には、基板押圧部１８に接続されたマイクロメータヘッド３８の回転に応じて当該可動範囲内を変位し、フレーム１２との相対距離が変化する。又、マイクロメータヘッド３８の回転を止めると、その位置でフレーム１２との相対位置が固定される。基板押圧部１８は、上記可動範囲のいずれかの位置において対向基板２４の上面に接して対向基板２４に力を印加する。基板押圧部１８は、対向基板２４を変形させ得る力の印加に耐え、且つ対向基板２４を傷付けない程度の硬度を有する硬化樹脂からなる。こうした樹脂の例として、ビクトレックス社製のＰＥＥＫ（登録商標）等を挙げることができる。素子基板２２は、フレーム１２によって支持されると共に、対向基板２４の上面を基板押圧部１８によって押さえられて異物検出装置２内に固定される。
【００３８】
異物検出装置２は、この状態でマイクロメータヘッド３８を回転させて基板押圧部１８を下方向に変位させることによって、対向基板２４に対して力を印加することができる。このとき、対向基板２４は当該力の印加によって変形する。具体的には、周縁部が下方向に変位する（図３（Ａ））。このように対向基板２４が変形すると、これに対向して配置された素子基板２２との間の基板間隔が変化する。これにより、液晶層２６内の浮遊異物３６の動きを観察したり、ＢＭ等に隠れている浮遊異物３６を視野内に移動させたりすることで、液晶層２６内の浮遊異物３６の検出を行うことができる。
【００３９】
異物検出装置２のフレーム１２に対応する下方位置には、バックライト光源１４が配置されている。バックライト光源１４は、フレーム１２に載置された複合基板１０に対し背面から光を供給する。又、バックライト光源１４と異物検出装置２の間には偏光板４０が、又異物検出装置２の上部には偏光板４２がそれぞれ配置されている。バックライト光源１４及び偏光板４０，４２は、浮遊異物３６の様子を視認するための照明機能を有する。バックライト光源１４から上方に発せられた光は、偏光板４０、異物検出装置２のフレーム１２、複合基板１０、偏光板４２をこの順に透過し、作業者に視認される。ここで、透過光のうち、複合基板１０に含まれる液晶層２６を透過した光は、液晶層２６のリタデーションに応じて着色される。詳細には、偏光板４０を透過した光の偏光状態は、ＴＮモードの液晶層２６を通過する際に、液晶層２６固有のパラメータである屈折率異方性と液晶層２６の厚さ（即ち素子基板２２と対向基板２４との間隔）の積で定まるリタデーションの大きさに応じて、直線偏光から楕円偏光に変わる。当該楕円は波長毎に形状が異なるので、この楕円偏光は、再び偏光板４２を通過して一の偏光軸成分のみが取り出されると、各波長での強度分布が入射光のそれと変化して着色される。このように、楕円偏光の偏光状態は、素子基板２２と対向基板２４との間隔に依存するため、作業者が視認する透過光の色は、当該基板間隔によって変わる。適正な基板間隔の領域を透過したときの光の色をリファレンスとして透過光の色をこれと比較することにより、作業者は、液晶層２６のどの領域に浮遊異物３６が存在するかを判断することができる。
【００４０】
（液晶装置の検査方法）
次に、上記構成の異物検出装置２によって、液晶装置を検査する方法、即ち、異物検出方法について、図４を用いて説明する。ここで、図４は、本実施形態の異物検出方法を示すフローチャートである。
【００４１】
先ず、ステップＳ２００では、検査対象である複合基板１０を異物検出装置２のフレーム１２にセットする（図１及び図２）。
【００４２】
続いて、ステップＳ２１０では、基板押圧部１８を複合基板１０上部に移動させる。
【００４３】
そして、ステップＳ２２０では、バックライト光源１４を点灯させた後に、図１に示すように、対向基板２４の液晶層２６と対向する面とは反対側の面に透明基板１６を接触させ、透明基板１６の端部を基板押圧部１８で押圧する。尚、基板押圧部１８が押圧する圧力、回数は個々の複合基板１０で最適な値を設定すればよい。
【００４４】
続いて、ステップＳ２３０では、基板押圧部１８によって押圧されたとき、及び押圧された後の複合基板１０の表面を観察して、浮遊異物３６の有無を確認する。浮遊異物３６の検出は目視や画像認識等によって行う。ここで、浮遊異物３６が検出された複合基板１０は、ステップＳ２６０を介して不良品となり、浮遊異物３６が検出されなかった複合基板１０は、次のステップＳ２４０に進む。
【００４５】
ステップＳ２４０及びステップＳ２６０では、基板押圧部１８を上昇させ、異物検出装置２から複合基板１０を取り出す。
【００４６】
最後に、ステップＳ２５０では、複合基板１０の割れ、カケ、キズ等の外観不良の有無を確認して、外観検査を行う。ここで、外観不良が確認された複合基板１０は、不良品となり、外観不良が確認されなかった複合基板１０は、良品となる。
【００４７】
以上のようにして、複合基板１０の異物検出検査、即ち、浮遊異物３６の検出を行うことができる。
【００４８】
（液晶装置の製造方法）
続いて、上述の異物検出方法を用いた液晶パネルの製造方法について、図５を参照しながら説明する。図５は、本実施形態の液晶装置１００の製造方法を示すフローチャートである。図５において、ステップＳ１０からステップＳ４０が素子基板２２を形成するための工程であり、ステップＳ５０からステップＳ７０が対向基板２４を形成するための工程である。ステップＳ８０からステップＳ１３０は、素子基板２２及び対向基板２４を組み合わせて複合基板１０を完成させるための工程である。ステップＳ１０からステップＳ４０と、ステップＳ５０からステップＳ７０とは、それぞれ独立に行われる。
【００４９】
ステップＳ１０では、素子基板２２のもととなる円盤状の石英基板の表面に、ＴＦＴ素子、金属配線、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる透明画素電極を含む構成要素を形成する。一枚の石英基板には、複数の液晶装置１００に対応するこれら構成要素が形成される。この工程は、例えば常圧又は減圧ＣＶＤ法、スピンコート法、フォトリソグラフィー法等の各種の成膜手法を用いて行われる。
【００５０】
ステップＳ２０では、ステップＳ１０において形成された構成要素に重ねて、スピンコート法又はフレキソ印刷法によってポリイミドからなる配向膜を形成する。
【００５１】
ステップＳ３０は、ステップＳ２０において形成された配向膜の表面を布で擦る、ラビングと呼ばれる工程である。ラビング工程を経た配向膜は、これに接する液晶２６を当該ラビングの方向に沿って配向させる機能を有する。
【００５２】
ステップＳ４０では、ステップＳ３０においてラビングがなされた面に、ディスペンス描画法又はスクリーン印刷法によってシール材３２を塗布する。シール材３２は、対向基板２４を貼り合わせる領域の周縁部に、液晶２６の注入のための注入口３４となる部分を除いて塗布される。即ち、シール材３２は、注入口３４としての開口部を有する周状に塗布される。
以上のステップＳ１０からステップＳ４０を経て、素子基板２２が完成する。
【００５３】
ステップＳ５０では、対向基板２４のもととなるガラス基板の表面にＩＴＯからなる透明な対向電極を形成する工程である。この工程は、例えばスパッタ法、フォトリソグラフィー法等によって行われる。
【００５４】
ステップＳ６０では、ステップＳ５０において形成された対向電極に重ねて、インクジェット塗布法又はフレキソ印刷法によってポリイミドからなる配向膜を形成する工程である。
【００５５】
ステップＳ７０は、ステップＳ３０と同様のラビング工程であり、ステップＳ６０において形成された配向膜の表面を布で擦ることによりラビングを行う。
以上のステップＳ５０からステップＳ７０を経て、対向基板２４が完成する。
【００５６】
尚、本実施形態のように、対向基板２４を対角１インチから２インチ程度の一つの液晶装置に対応した大きさで製造する場合は、大きなガラス基板に複数の対向基板２４に対応する透明電極及び配向膜を形成してから、即ちステップＳ５０，ステップＳ６０を経てから、所定の大きさに切断して製造するのが一般的である。
【００５７】
ステップＳ８０は、シール材３２の形成された素子基板２２に対向基板２４を貼り合わせ、複合基板１０を形成する工程である。より詳しくは、素子基板２２と対向基板２４との間でアライメント（位置合わせ）をした状態で接触、圧着し、その後シール材３２を乾燥させて両基板を貼り合わせる。
【００５８】
ステップＳ９０では、素子基板２２、対向基板２４、及びシール材３２によって囲まれた領域に液晶２６を注入する。この工程は、真空下において注入口３４に液晶２６を滴下し、毛細管現象によって前記領域に液晶２６を導入して行う。
【００５９】
ステップＳ１００では、異物検出装置２を用いて素子基板２２と対向基板２４との間隔を調整する。
【００６０】
ステップＳ１１０は、ステップＳ１００において基板間隔が適正な状態に調整された領域において、注入口３４を封止する工程である。封止は、注入口３４、即ちシール材３２に設けられた開口部に相当する部位に紫外線硬化性樹脂を塗布した後に紫外線を照射し、当該樹脂を硬化させて行う。
【００６１】
このステップＳ１１０においては、上記封止の工程の前に、複合基板１０を挟んで配置された一対の偏光板４０，４２を通して複合基板１０に光を照射し、透過する光の色相に応じて、封止を行う開口部（注入口３４）を決定する工程を有していてもよい。
【００６２】
ステップＳ１２０は、ステップＳ１１０において封止が完了した複合基板１０の対向基板２４の液晶層２６と対向する面とは反対側の面に、透明基板１６を接触させ、透明基板１６の端部を押圧し、液晶層２６中の浮遊異物３６を検査する検査工程、即ち、上記構成の異物検出装置２によって、複合基板１０を検査する異物検出工程である。この工程は、上述のステップＳ２００からステップＳ２６０を含む。ステップＳ２００からステップＳ２６０のそれぞれについては既に詳述したので、重複を避けるためここでは説明しない。
【００６３】
ステップＳ１３０は、異物検出工程が完了した複合基板１０を個々の液晶装置１００に対応する形状にブレイク（分割）して複合基板１０Ａ（図１０（Ａ））を製造する工程である。ブレイクは、素子基板２２の表面にスクライブ溝を形成し、当該スクライブ溝の位置で素子基板２２を切断して行われる。複合基板１０Ａは、素子基板２２を切断して得られる素子基板２２Ａと対向基板２４とを有する。
【００６４】
ステップＳ１４０は、ステップＳ１３０で得られた複合基板１０Ａに、外部回路と電気的に接続するためのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）５４（図１０（Ａ）、（Ｂ））、複合基板１０Ａの表面に異物が付着するのを防ぐ防塵基板５６（図１０（Ａ））、複合基板１０Ａの保護や放熱のためのカバー５８（図１０（Ｂ））を実装する工程である。
以上の工程を経て、液晶装置が製造される。
【００６５】
以上説明したような液晶装置の製造方法によれば、対向基板２４の破損又は汚損を防ぎながら、対向基板２４を一定の形状に変形させて、一度にまとまった領域に対応する浮遊異物３６の動きを観察したり、ＢＭ等に隠れている浮遊異物３６を視野内に移動させたりすることで、複合基板１０内の浮遊異物３６を検出することができる。この特徴により、高い歩留まりで液晶装置を製造することができる。又、複数の単品に対応する浮遊異物３６の検出を行うことができるため、短い製造時間で液晶装置を製造することができる。
【００６６】
以上説明したように、本実施形態では、複合基板１０の表面を透明基板１６で押圧することによって、対向基板２４を変形させることができる。この変形により、素子基板２２と対向基板２４との間隔を変化させることができる。このため、複合基板１０の表面を透明基板１６で押圧させながら、液晶層２６内の異物の動きを観察したり（動きがあれば浮遊異物３６）、遮蔽物等に隠れている浮遊異物３６を視野内に移動させたりすることで、液晶層２６内の浮遊異物３６を検出することができる。
又、透明基板１６で押圧するため押圧された領域は透明な平面からその内部を観察することになり観察が容易になる。
更に、複合基板１０の表面を面単位で押圧するため複合基板１０の外周部の浮遊異物３６を容易に検出することができる。又、押圧に要する時間も短縮することができる。更に、複合基板１０全体に加わる力が均等になるため、押圧によって対向基板２４の表面を破損又は汚損しにくくすることができる。
【００６７】
（変形例１）
上記実施形態の液晶装置の検査方法は、一度に一つの対向基板２４を押圧する異物検出方法であるが、これに限定されるものではなく、例えば図６に示すように、複数の対向基板２４を包含する大きさの透明基板４６を備え、複数の対向基板２４の液晶層２６（図１参照）と対向する面とは反対側の面に透明基板４６を接触させ、透明基板４６の端部を基板押圧部１８で押圧させてもよい。異物検出装置２は、この状態でマイクロメータヘッド３８（図１参照）を回転させて基板押圧部１８を下方向に変位させることによって、対向基板２４に対して力を印加することができる。このとき、対向基板２４は当該力の印加によって変形する。具体的には、周縁部が下方向に変位する（図３（Ｂ））。このように対向基板２４が変形すると、これに対向して配置された素子基板２２との間の基板間隔が変化する。これにより、液晶層２６内の浮遊異物３６の動きを観察したり、ＢＭ等に隠れている浮遊異物３６を視野内に移動させたりすることで、液晶層２６内の浮遊異物３６の検出を行うことができる。尚、図６には、異物検出装置２が異物を検出する対象である複合基板１０も示されている。
【００６８】
（変形例２）
上記実施形態の液晶装置の検査方法は、一度に一つの対向基板２４を押圧する異物検出方法であるが、これに限定されるものではなく、例えば図７に示すように、列方向Ｙの複数の対向基板２４を包含する大きさの透明基板４８を備え、列方向Ｙの複数の対向基板２４の液晶層２６（図１参照）と対向する面とは反対側の面に透明基板４８を接触させ、透明基板４８の端部を基板押圧部１８で押圧させてもよい。尚、図７には、異物検出装置２が異物を検出する対象である複合基板１０も示されている。又、図示しないが行方向Ｘの複数の対向基板２４の液晶層２６と対向する面とは反対側の面に透明基板４８を接触させ、透明基板４８の端部を基板押圧部１８で押圧させてもよい。
【００６９】
（変形例３）
上記実施形態の液晶装置の検査方法は、一度に一つの対向基板２４を押圧する異物検出方法であるが、これに限定されるものではなく、例えば図８に示すように、複合基板１０内の全対向基板２４を包含する大きさの透明基板５０を備え、複合基板１０内の全対向基板２４の液晶層２６（図１参照）と対向する面とは反対側の面に透明基板５０を接触させ、透明基板５０の端部を基板押圧部１８で押圧させてもよい。尚、図８には、異物検出装置２が異物を検出する対象である複合基板１０も示されている。
【００７０】
（変形例４）
上記実施形態の液晶装置の検査装置は、基板押圧部１８の支持点が２点であるが、これに限定されるものではなく、基板押圧部１８の支持点は多点としてもよいし、基板押圧部１８の周囲全体を支持してもよい。
【００７１】
（変形例５）
上記実施形態の液晶装置の検査装置は、マイクロメータヘッド３８が一つであるが、これに限定されるものではなく、複数のマイクロメータヘッド３８を用いた構成でもよい。その際、複数のマイクロメータヘッド３８のピッチはすべて等しく、マイクロメータヘッド３８の回転量が等しければ、それに伴う基板押圧部１８の変位量も等しくなる。又、一つの基板押圧部１８は、これに直接接続されたマイクロメータヘッド３８の回転量にのみ依存して変位し、その他のマイクロメータヘッド３８の回転量には影響を受けない。つまり、それぞれの基板押圧部１８は、互いに独立して変位する。基板押圧部１８は互いに独立して変位することから、それぞれの基板押圧部１８が対向基板２４に印加する力を適切に設定することによって、対向基板２４の任意の位置における変形量をある程度操作することができる（図３（Ｃ））。更に、駆動ユニットは、複数の駆動ユニットが設置されており、各駆動ユニットは、複数のマイクロメータヘッド３８のうちのいずれかに対応している。又、各駆動ユニットは、互いに独立して動作する。
【００７２】
（変形例６）
上記実施形態の異物検出装置２は、図１の状態でも、人の手によってマイクロメータヘッド３８を回転させることで基板間隔を調整できるが、これに限定されるものではなく、更に利便性を向上させるための外部駆動装置（図示せず）に接続されていてもよい。外部駆動装置は、マイクロメータヘッド３８を回転させる機能を有するユニットである。外部駆動装置が接続された異物検出装置２は、入力された基板押圧部１８の変位量をもとに異物検出装置２のマイクロメータヘッド３８を回転させる機能を有している。これらの機能によって、作業者は、より効率よく異物検出装置２による浮遊異物３６の検出を行うことができる。
【００７３】
（変形例７）
上記実施形態の異物検出装置２は、図１の状態でも、人の手によって基板押圧部１８を移動させることで複合基板１０上にセットできるが、これに限定されるものではなく、更に利便性を向上させるための外部駆動装置（図示せず）に接続されていてもよい。外部駆動装置は、基板押圧部１８を複合基板１０と対向する領域内で揺動自在に駆動する。
【００７４】
（変形例８）
上記実施形態の液晶装置の製造方法では、封止工程の後に異物検出工程を構成しているが、これに限定されるものではなく、ブレイク工程の後に異物検出工程を構成してもよい。
【００７５】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について図面を参照して説明する。
図９は、本実施形態に係る異物検出装置４を示す構成図である。尚、本実施形態の異物検出装置４は、第１の実施形態に係る異物検出装置２と比較して、その特徴とするところは、検査試料が個々の複合基板１０Ａの状態である。従って本実施形態の異物検出装置４の基本構成は、第１の実施形態の異物検出装置２と同様であるから、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略若しくは簡略する。
【００７６】
本実施形態の異物検出装置４は、図９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、フレーム５２と、フレーム５２の背面から光を供給するバックライト光源１４と、透明基板１６と、透明基板１６の端部を押圧するための基板押圧部１８と、備えている。図９（Ａ）及び（Ｂ）には、異物検出装置４が異物を検出する対象である複合基板１０Ａも示されている。複合基板１０Ａは、素子基板２２を切断して得られる素子基板（他方の基板）２２Ａと対向基板２４とを有する。
【００７７】
このうち素子基板２２Ａは、石英基板をもとに製造された基板であり、その上面２８にはＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子、金属配線、透明電極、配向膜等が形成されている。一方、素子基板２２Ａの下面３０には、何も積層されていない。対向基板２４は、素子基板２２Ａの上面２８に、シール材３２を介して貼り合わされている。
【００７８】
フレーム５２は、複合基板１０Ａの少なくとも表示領域が露出するように矩形状に開口部を有している。フレーム５２は、複合基板１０Ａを載置するため枠状に形成されている。フレーム５２は、素子基板２２Ａの下面３０と接して複合基板１０Ａを支持している。
【００７９】
本実施形態の異物検出装置４は、図９に示すように、複合基板１０からスクライブされた個々の複合基板１０Ａにおける浮遊異物３６の検査を行う。尚、本実施形態では基板押圧部１８は対向基板２４を押圧しているが、素子基板２２Ａ側であってもよい。
【００８０】
尚、上述の各実施形態では、複合基板１０はＴＦＴを用いたアクティブマトリクス駆動方式の透過型液晶パネルとして説明したが、これに限定されるものではなく、ＴＦＤ（Thin Film Diode）を用いたアクティブマトリクス駆動方式や、パッシブマトリクス駆動方式を採用した液晶パネルにも適用可能である。又、複合基板１０の動作モードは任意の動作モード、例えば、ＴＮ（Twisted Nematic）、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）、ＶＡ（Vertical Aligned Nematic：垂直配向）、ＥＣＢ（Electrically Controlled Birefringence：電界制御複屈折）、ＩＰＳ（In-Plain Switching）、ＦＦＳ（Fringe Field Switching）等の各モードを選定できる。又、複合基板１０は任意の採光方式、例えば反射型、透過型、又は半透過反射型を採用できる。半透過反射型は、画素の一部を反射領域として用い、他の一部を透過領域として用いることにより、必要に応じて反射型と透過型とを選択的に採用する方式である。本実施形態ではバックライト光源１４を用いることにしたので、採光方式としては透過型又は半透過反射型が採用される。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】第１の実施形態に係る異物検出装置を示す構成図。
【図２】素子基板上における対向基板の配置の様子を示した平面図。
【図３】対向基板の変形における複合基板の断面図。
【図４】第１の実施形態の異物検出方法を示すフローチャート。
【図５】第１の実施形態の異物検出方法を用いた液晶装置の製造方法を示すフローチャート。
【図６】変形例１に係る異物検出装置を示す平面構成図。
【図７】変形例２に係る異物検出装置を示す平面構成図。
【図８】変形例３に係る異物検出装置を示す平面構成図。
【図９】第２の実施形態に係る異物検出装置を示す構成図。
【図１０】液晶装置を示す斜視図。
【図１１】従来の異物検査方法を示す断面模式図。
【符号の説明】
【００８２】
２，４…異物検出装置  １０，１０Ａ…複合基板  １２…フレーム  １４…バックライト光源  １６…透明基板  １８…基板押圧部  ２２，２２Ａ…素子基板（他方の基板）  ２４…対向基板（一方の基板）  ２６…液晶層（液晶）（電気光学物質）  ２８…上面  ３０…下面  ３２…シール材  ３４…注入口  ３６…浮遊異物（異物）  ３８…マイクロメータヘッド  ４０，４２…偏光板  ４６，４８，５０…透明基板  ５２…フレーム  ５４…ＦＰＣ  ５６…防塵基板  ５８…カバー  １００…液晶装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2009282268.tif 000008
【図７】
2009282268.tif 000009
【図８】
2009282268.tif 000010
【図９】
2009282268.tif 000011
【図１０】
2009282268.tif 000012
【図１１】
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