(57)【要約】【課題】電池パックに収納される回路基板の熱による損傷を防止し、回路基板と電極端子との接続を容易にする。【解決手段】回路基板の所定の位置に、回路基板の一主面から対向する面に向けて貫通する孔を２つ設け、孔のそれぞれが回路基板の一主面側から覆われるように２つの金属端子を設ける。電池素子から導出された正極端子と負極端子を、２つの金属端子のそれぞれと重ね合わせるように配置し、回路基板のそれぞれの孔を通じて金属端子と電極端子とが重ね合わされた部分にかしめ針を突き刺してバリを形成する。そして、形成したバリを圧接することにより、金属端子と電極端子とがかしめられて接続される。なお、かしめ針を突き刺したままバリを圧接することにより、十分な強度を有するかしめ接合を形成することができる。【選択図】図３
2009123646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正極端子および負極端子が導出された電池素子と、
第１の孔および第２の孔が形成され、上記第１の孔および上記第２の孔がそれぞれ一方の面から覆われるように第１の金属端子および第２の金属端子が設けられた回路基板と、
上記電池素子および上記回路基板を収納する外装材と
が備えられ、
上記第１の金属端子と、上記正極端子とが重ね合わされた第１の積層部の一部に、上記第１の孔よりやや小さい第１の中心孔の周囲に上記第１の金属端子と上記正極端子とがともにかしめられた第１のかしめ部が形成されることにより、上記第１の金属端子と上記正極端子とが接続され、
上記第２の金属端子と、上記負極端子とが重ね合わされた第２の積層部の一部に、上記第２の孔よりやや小さい第２の中心孔の周囲に上記第２の金属端子と上記負極端子とがともにかしめられた第２のかしめ部が形成されることにより、上記第２の金属端子と上記負極端子とが接続された
ことを特徴とする電池パック。
【請求項２】
上記第１の金属端子および上記第２の金属端子のビッカース硬度Ｈｖが、８５以上１９０以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の電池パック。
【請求項３】
上記第１の金属端子および上記第２の金属端子のビッカース硬度Ｈｖが、８５以上１６０以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の電池パック。
【請求項４】
上記第１の金属端子および上記第２の金属端子がニッケル（Ｎｉ）および銅（Ｃｕ）ならびに銅（Ｃｕ）を主体とする合金である
ことを特徴とする請求項３に記載の電池パック。
【請求項５】
上記第１の金属端子および上記第２の金属端子の厚さが０．１０ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項４に記載の電池パック。
【請求項６】
上記第１の孔および上記第２の孔の直径が１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の電池パック。
【請求項７】
上記第１の孔および上記第２の孔の直径が１．３ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項６に記載の電池パック。
【請求項８】
回路基板に第１の孔および第２の孔を形成する孔形成工程と、
上記第１の孔および上記第２の孔がそれぞれ上記回路基板の一方の面から覆われるように第１の金属端子および第２の金属端子を設ける金属端子設置工程と、
電池素子から導出された正極端子および負極端子を、上記第１の金属端子および上記第２の金属端子にそれぞれ積層する積層工程と、
上記第１の金属端子および上記正極端子を積層した第１の領域と上記第２の金属端子および上記負極端子を積層した第２の領域とが、上記回路基板の両面から固定部材によって挟み込まれることによって固定する固定工程と、
上記第１の孔および上記第２の孔を通じて上記第１の金属端子および上記正極端子、ならびに上記第２の金属端子および上記負極端子のそれぞれに針を突き刺して、上記第１の金属端子、上記正極端子、上記第２の金属端子、上記負極端子にそれぞれ第１ないし第４のバリを形成するバリ形成工程と、
上記第１の積層部および上記第２の積層部を上記固定部材で挟み込み、かつ上記針を突き刺し込んだまま、第２のバリが第１のバリを覆い、第４のバリが第３のバリを覆うように圧接する圧接工程と
を有する電池パックの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電池パックおよび電池パックの製造方法に関し、特に、回路基板の損傷を防止し、回路基板と電極端子との接続を容易にした電池パックおよび電池パックの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、カメラ一体型ＶＴＲ（Videotape recorder：ビデオテープレコーダ）、携帯電話あるいはラップトップコンピュータなどのポータブル電子機器が多く登場し、それらの小型化および軽量化が図られている。それに伴い、ポータブル電子機器の電源として用いられる電池の需要が急速に伸びており、機器の小型軽量化実現のために、電池設計も軽く、薄型であり、かつ機器内の収納スペースを効率的に使うことが求められている。このような要求を満たす電池として、エネルギー密度および出力密度の大きいリチウムイオン二次電池が最も好適である。
【０００３】
中でも、従来の液系電解液を用いた場合に問題となる電解液の液漏れを防止するために、ゲル状のポリマー電解質を用いたリチウムイオンポリマー二次電池が広く用いられている。リチウムイオンポリマー二次電池は、電極端子を接続し、両面にポリマー電解質を塗布した帯状の正極および負極をセパレータを介して積層した後、長手方向に巻回して電池素子を作製する。そして、この電池素子と、電子部品が実装された回路基板とを接続した後、電池素子と回路基板とを、ラミネートフィルムなどの外装材に収容して電池パックとしている。
【０００４】
例えば、以下の特許文献１では、軟質ラミネートフィルムで電池素子を外装した電池セルと、回路基板とを接続し、さらに電池セルを硬質ラミネートフィルムで外装した後、予め樹脂成型されたカバーを硬質ラミネートフィルムで形成された開口に挿入した電池パックが記載されている。
【特許文献１】特開２００７−１５７４６０号公報
【０００５】
特許文献１の電池パックでは、予め金属端子がリフローはんだ付けされた回路基板に、電池セルから導出された正極端子および負極端子（以下、いずれかに限定しない場合は電極端と適宜称する）が、それぞれ抵抗溶接、レーザ溶接および超音波溶接等により接続されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の電池パックのように、抵抗溶接、レーザ溶接あるいは超音波溶接により回路基板と電極端子とを接続する場合、例えば７００〜８００℃程度の高い熱が回路基板に加わってしまう。このため、回路基板にマウントされた保護回路や電子部品を損傷してしまうおそれがある。回路基板の保護回路および電子部品の損傷を防止するために金属端子を厚くすることも考えられるが、この場合は材料費が増加するという問題が生じる。
【０００７】
また、図１に示すように、電池素子１から導出された正極端子２と溶接機６の電極６ａおよび６ｂとが直接接触する構成で、正極端子２と回路基板４に設けられた金属端子５ａとの溶接を行う場合、溶接機の電極６ａおよび６ｂと正極端子２とが貼り付いて正極端子２の損傷を招いてしまう。このため、図２Ａに示すように、正極端子２を金属端子５ａで挟みこんだ後、図２Ｂに示すように、金属端子５ａの上から溶接機６の電極６ａおよび６ｂを接触させて溶接を行っている。ところが、この場合、正極端子２の位置が視認困難となり、溶接点がずれるおそれがある。溶接点がずれてしまった場合、正極端子２の溶接が不十分となったり、過大な溶接電流が流れて正極端子２が溶け、それが塵として発生し、回路のショートの原因となるおそれがある。
【０００８】
さらに、回路基板と電極端子との接合の良否を判断するためには破壊試験を行う必要があるが、この場合、破壊試験により回路基板をも破壊してしまうおそれがある。
【０００９】
したがって、この発明は、上述の問題点を解消し、回路基板を損傷することなく容易に回路基板と電極端子とを接続可能な電池パックおよび電池パックの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、第１の発明は、正極端子および負極端子が導出された電池素子と、
第１の孔および第２の孔が形成され、第１の孔および第２の孔がそれぞれ一方の面から覆われるように第１の金属端子および第２の金属端子が設けられた回路基板と、
電池素子と回路基板とを収納する外装材と
が備えられ、
第１の金属端子と、正極端子とが重ね合わされた第１の積層部の一部に、第１の孔よりやや小さい第１の中心孔の周囲に第１の金属端子と正極端子とがともにかしめられた第１のかしめ部が形成されることにより、第１の金属端子と正極端子とが接続され、
第２の金属端子と、負極端子とが重ね合わされた第２の積層部の一部に、第２の孔よりやや小さい第２の中心孔の周囲に第２の金属端子と負極端子とがともにかしめられた第２のかしめ部が形成されることにより、第２の金属端子と負極端子とが接続された
ことを特徴とする電池パックである。
【００１１】
なお、第１の金属端子および第２の金属端子のビッカース硬度Ｈｖは、８５以上１９０以下であることが好ましく、８５以上１６０以下であることがさらに好ましい。
【００１２】
また、第１の金属端子および第２の金属端子は、ニッケル（Ｎｉ）および銅（Ｃｕ）ならびに銅（Ｃｕ）を主体とする合金からなることが好ましい。
【００１３】
また、第１の金属端子および第２の金属端子の厚さは、０．１０ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１４】
さらに、回路基板上に設けられる第１の孔および第２の孔の直径は、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましく、１．３ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
【００１５】
また、第２の発明は、回路基板に第１の孔および第２の孔を形成する孔形成工程と、
第１の孔および第２の孔がそれぞれ回路基板の一方の面から覆われるように第１の金属端子および第２の金属端子を設ける金属端子設置工程と、
電池素子から導出された正極端子および負極端子を、第１の金属端子および第２の金属端子にそれぞれ積層する積層工程と、
第１の金属端子および正極端子を積層した第１の領域と第２の金属端子および負極端子を積層した第２の領域とが、回路基板の両面から固定部材によって挟み込まれることによって固定する固定工程と、
第１の孔および第２の孔を通じて第１の金属端子および正極端子、ならびに第２の金属端子および負極端子のそれぞれに針を突き刺して、第１の金属端子、正極端子、第２の金属端子、負極端子にそれぞれ第１ないし第４のバリを形成するバリ形成工程と、
第１の積層部および第２の積層部を固定部材で挟み込み、かつ針を突き刺し込んだまま、第２のバリが第１のバリを覆い、第４のバリが第３のバリを覆うように圧接する圧接工程と
を有する電池パックの製造方法である。
【００１６】
第１および第２の発明では、抵抗溶接、レーザ溶接および超音波溶接等を用いることなく、正極端子および負極端子と回路基板との接続を行うことができる。
【００１７】
また、リベットおよびハトメなどの別部品を用いることなく正極端子および負極端子と回路基板との接続を行うことができる。
【００１８】
さらに、第２の発明では、かしめ針を金属端子および電極端子に差し込んだままバリの圧接を行うため、バリが回路基板の孔に落ち込むことなくかしめを施すことができる。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、正極端子および負極端子と回路基板との接続時に、回路基板に高い熱をかける必要がなくなるため、回路基板の損傷を防止することができる。また、別部品を用いないため、製造工程が容易になる。
【００２０】
また、良好にかしめられた接続部分を容易に形成できるため、溶接による接続と比較して品質や歩留が低下しない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２２】
（１）電池パックの構成
図３に、この発明の一実施形態によるリチウムイオンポリマー二次電池の電池パック１０の構成を示す。この電池パック１０は、外装材としての硬質ラミネートフィルム１１に発電要素３０を収容した電池セル２０の両端開口に、予め樹脂成型により形成したトップカバー１９ａおよびボトムカバー１９ｂを嵌合したものであり、必要に応じて製品ラベル（図示せず）が設けられている。
【００２３】
なお、この明細書では、電池素子を軟質ラミネートフィルムで外装したものを発電要素３０、発電要素３０を硬質ラミネートフィルム１１で外装したものを電池セル２０、電池セル２０に回路基板１４を接続し、トップカバー１９ａおよびボトムカバー１９ｂを嵌合したものを電池パック１０と称する。また、電池パック１０、電池セル２０および発電要素３０において、正極端子２２ａおよび負極端子２２ｂが導出される側をトップ側、トップ側と対向する側をボトム側と適宜称する。
【００２４】
以下、電池パック１０の構成について説明する。
【００２５】
［トップカバーおよびボトムカバー］
トップカバー１９ａおよびボトムカバー１９ｂは予め樹脂成型により形成されており、トップカバー１９ａは電池セル２０のトップ側開口に、ボトムカバー１９ｂは電池セル２０のボトム側開口に嵌合されるものである。トップカバー１９ａおよびボトムカバー１９ｂは、電池セル２０の両端開口にそれぞれ嵌合した後、熱融着等で電池セル２０に接着される。トップカバー１９ａには、回路基板１４が収納される。
【００２６】
なお、トップカバー１９ａには予め複数の開口が設けられており、この開口を通じて回路基板１４に設けられた接続端子（図示せず）が外部に露出する。この接続端子は、電池パック１０が電子機器に装着された際、電池機器側の接続端子と接触して、放電や通信を行うためのものである。
【００２７】
［回路基板］
回路基板１４は、保護回路が予めマウントされており、発電要素３０から導出された正極端子２２ａおよび負極端子２２ｂが保護回路と電気的に接続されている。保護回路は、ＰＴＣ素子（Positive Temperature Coefficient；熱感抵抗素子）、サーミスタ等、電池が高温となった場合に電池の電流回路を遮断する温度保護素子を有する。なお、保護回路等を構成する回路および電子部品の図示は省略する。
【００２８】
図４Ａに示すように、回路基板１４の基材には、回路基板１４の一主面から対向する他の面の方向に向けて、孔１４ａおよび孔１４ｂが設けられている。そして、孔１４ａおよび孔１４ｂが、回路基板１４の一主面側から覆われるように、例えば矩形状の金属端子１５ａおよび１５ｂが設けられる。金属端子１５ａおよび１５ｂは、基材にリフローはんだ付けされることにより固定されている。
【００２９】
この金属端子１５ａおよび１５ｂには、電池セル２０から導出された正極端子２２ａおよび負極端子２２ｂがそれぞれ重ね合わされる。そして、図４Ｂに示すように、金属端子１５ａと正極端子２２ａの積層部分に、基材の孔１４ａを通じてかしめ針を突き刺してバリ１６ａを形成し、このバリ１６ａを圧接することにより、金属端子１５ａと正極端子２２ａとがかしめられて接続される。また、金属端子１５ｂと負極端子２２ｂも同様にしてバリ１６ｂが形成され、バリ１６ｂを圧接することにより、金属端子１５ａと負極端子２２ｂとがかしめられて接続される。
【００３０】
金属端子１５ａと正極端子２２ａとがかしめられて接続されたかしめ部１７ａには、かしめ針が突き刺されたことにより、基材に設けられた孔１４ａよりもやや小さい直径の中心孔１８ａが形成され、その周囲にバリ１６ａが圧接されている。バリ１６ａは、金属端子１５ａによるバリと、正極端子２２ａによるバリからなり、図４Ｃに示すように、金属端子１５ａによるバリが、正極端子２２ａによるバリを覆うように圧接されて固定されている。
【００３１】
同様に、金属端子１５ｂと負極端子２２ｂとがかしめられて接続されたかしめ部１７ｂには、孔１４ｂよりもやや小さい直径の中心孔１８ｂが形成され、その周囲にバリ１６ｂが圧接されている。バリ１６ｂは、金属端子１５ｂによるバリと、負極端子２２ｂによるバリからなり、金属端子１５ｂによるバリが、負極端子２２ｂによるバリを覆うように圧接されて固定されている。
【００３２】
回路基板１４に予め設けられる孔１４ａおよび１４ｂの直径は、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下が好ましく、１．３ｍｍ以上１．５ｍｍ以下がより好ましい。孔の直径が小さすぎる場合、正極端子２２ａおよび負極端子２２ｂの接続強度が低下してしまう。また、孔の直径が大きすぎる場合、回路基板１４の強度が低下するとともに、使用するかしめ針の直径が大きくなるため、金属端子１５ａおよび１５ｂ、ならびに正極端子２２ａおよび負極端子２２ｂの穴あけ強度が大きくなってしまう。また、他の実装部品の実装領域が小さくなるという問題も生じる。
【００３３】
電池パック１０の電池容量が増大し、電池パック１０が大型化した場合、回路基板１４の寸法が大きくなることが考えられる。この場合、回路基板１４には、上述のような直径を有する孔１４ａの他に、所定の領域内に上述の範囲内の直径を有する孔を複数設け、金属端子１５ａと正極端子２２ａとを複数のかしめにより接続しても良い。金属端子１５ｂと負極端子２２ｂとの接続も同様に、複数のかしめにより接続してもよい。
【００３４】
なお、かしめ針は、孔１４ａおよび１４ｂの直径よりやや小さい直径を有するものを用いる。かしめ針の直径は、孔１４ａおよび１４ｂの直径よりも０．３０ｍｍ以上０．６０ｍｍ以下小さいものが好ましい。孔１４ａおよび１４ｂとかしめ針とのクリアランスが小さすぎる場合、かしめ針の位置決めに高い精度が必要となってしまう。また、クリアランスが大きすぎる場合、バリ１６ａおよび１６ｂの圧接時に、金属端子１５ａおよび１５ｂの一部分が孔１４ａおよび１４ｂとかしめ針との間隙に落ち込むおそれがある。この場合、金属端子１５ａおよび正極端子２２ａならびに金属端子１５ｂおよび負極端子２２ｂのかしめが困難もしくは不可能となるおそれがある。
【００３５】
金属端子１５ａおよび１５ｂとしては、一定の硬度を有し、伸びの良い金属材料が用いられる。金属端子１５ａおよび１５ｂは、ビッカース硬度Ｈｖが８５以上１９０以下、より好ましくは８５以上１６０以下の材料が用いられる。このような材料としては、ニッケル（Ｎｉ）および銅（Ｃｕ）ならびに銅（Ｃｕ）を主体とする合金等が挙げられる。また、鉄（Ｆｅ）等の金属材料を用いてもよい。
【００３６】
ビッカース硬度Ｈｖが小さすぎる場合、かしめ部１７ａおよび１７ｂにおける金属端子１５ａおよび正極端子２２ａならびに金属端子１５ｂおよび負極端子２２ｂの接続強度が低下してしまう。また、バリ１６ａおよび１６ｂの圧接時において、金属端子１５ａおよび１５ｂのバリの一部が孔１４ａおよび１４ｂのそれぞれに落ち込みやすくなってしまう。ビッカース硬度Ｈｖが大きすぎる場合は、金属端子１５ａおよび１５ｂの穴あけ強度が大きくなってしまい、かしめ針の寿命が短くなってしまう。また、バリ１６ａおよび１６ｂの圧接時に、バリ１６ａおよび１６ｂの曲げ部分にクラックが生じ、かしめが困難もしくは不可能となるおそれがある。
【００３７】
なお、金属端子１５ａおよび１５ｂの短辺の寸法は、かしめ針の直径の約２．５倍以上とすることが好ましい。また、金属端子１５ａおよび１５ｂが矩形状以外の形状である場合には、かしめ針の直径の約２．５倍以上の直径を有する円形が含まれる形状とすることが好ましい。金属端子１５ａおよび１５ｂの短辺の寸法が小さすぎる場合、バリ１６ａおよびバリ１６ｂが形成されにくくなるおそれがある。金属端子１５ａおよび１５ｂの寸法の上限は、回路基板１４の寸法に応じて適宜決定される。
【００３８】
また、金属端子１５ａおよび１５ｂの厚みは、０．１０ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下が好ましい。厚みが０．１０ｍｍ未満となった場合、かしめ部１７ａおよび１７ｂにおける接続強度が低くなるとともに、穴あけ時に金属端子１５ａおよび１５ｂに変形が生じるおそれがある。厚みが０．１５ｍｍを超えた場合は、かしめ針による穴あけが困難となり、かしめ針の寿命が短くなってしまうとともに、圧接時に回路基板１４にクラックが発生しやすくなってしまう。
【００３９】
［電池素子］
以下、電池素子について説明する。
【００４０】
図５は、この電池パック１０に用いる電池素子４０の構成を示す。この電池素子４０は、帯状の正極３１と、セパレータ３３ａと、正極３１と対向して配された帯状の負極３２と、セパレータ３３ｂとを順に積層し、長手方向に巻回されており、図示しないポリマー電解質層が正極３１および負極３２の両面に形成されている。また、電池素子４０からは、正極３１と接続された正極端子２２ａと、負極３２と接続された負極端子２２ｂ（以下、特定の電極端子を示さない場合は電極端子２２と適宜称する）とが導出されている。正極端子２２ａおよび負極端子２２ｂのうち、後に軟質ラミネートフィルムで外装する際に軟質ラミネートフィルムと接する部分には、それぞれ接着性を向上させるために樹脂片２３ａおよび２３ｂが被覆されている。
【００４１】
［正極］
正極３１は、正極活物質を含有する正極活物質層３１ａが、正極集電体３１ｂの両面上に形成されてなる。正極集電体３１ｂとしては、例えばアルミニウム（Ａｌ）箔，ニッケル（Ｎｉ）箔あるいはステンレス（ＳＵＳ）箔などの金属箔が用いられる。
【００４２】
正極活物質層３１ａは、例えば正極活物質と、導電剤と、結着剤とを含有して構成されている。正極活物質としては、従来用いられる材料、例えばＬｉXＭＯ2（式中、Ｍは、一種以上の遷移金属を表し、ｘは、電池の充放電状態によって異なり、通常０．０５以上１．１０以下である）を主体とする、リチウムと遷移金属との複合酸化物等が用いられる。リチウム複合酸化物を構成する遷移金属としては、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）およびマンガン（Ｍｎ）等が用いられる。
【００４３】
このようなリチウム複合酸化物として、具体的には、コバルト酸リチウム（ＬｉＣｏＯ2）、ニッケル酸リチウム（ＬｉＮｉＯ2）、マンガン酸リチウム（ＬｉＭｎ2Ｏ4）等が挙げられる。また、遷移金属元素の一部を他の元素に置換した固溶体も使用可能である。例えば、ニッケルコバルト複合リチウム酸化物（ＬｉＮｉ0.5Ｃｏ0.5Ｏ2、ＬｉＮｉ0.8Ｃｏ0.2Ｏ2等）がその例として挙げられる。これらのリチウム複合酸化物は、高電圧を発生でき、エネルギー密度が優れたものである。さらに、正極活物質としてＴｉＳ2、ＭｏＳ2、ＮｂＳｅ2、Ｖ2Ｏ5等のリチウムを有しない金属硫化物または金属酸化物を使用してもよい。正極活物質としては、これら材料を複数混合して用いてもよい。
【００４４】
また、導電剤としては、例えばカーボンブラックあるいはグラファイトなどの炭素材料等が用いられる。また、結着剤としては、例えばポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等が用いられる。
【００４５】
［負極］
負極３２は、負極活物質を含有する負極活物質層３２ａが、負極集電体３２ｂの両面上に形成されてなる。負極集電体３２ｂとしては、例えば銅（Ｃｕ）箔、ニッケル（Ｎｉ）箔あるいはステンレス（ＳＵＳ）箔などの金属箔が用いられる。
【００４６】
負極活物質層３２ａは、例えば負極活物質と、導電剤と、結着剤とを含有して構成されている。負極活物質としては、リチウム金属、リチウム合金またはリチウムをドープ・脱ドープ可能な炭素材料または金属系材料と炭素系材料との複合材料が用いられる。具体的に、リチウムをドープ・脱ドープ可能な炭素材料としてはグラファイト、難黒鉛化炭素、易黒鉛化炭素等が挙げられ、より具体的には熱分解炭素類、コークス類（ピッチコークス、ニードルコークス、石油コークス）、黒鉛類、ガラス状炭素類、有機高分子化合物焼成体（フェノール樹脂、フラン樹脂等を適当な温度で焼成し炭素化したもの）、炭素繊維、活性炭等の炭素材料を使用することができる。さらに、リチウムをドープ、脱ドープできる材料としては、ポリアセチレン、ポリピロール等の高分子やＳｎＯ2等の酸化物を使用することができる。
【００４７】
また、リチウムを合金化可能な材料としては多様な種類の金属等が使用可能であるが、スズ（Ｓｎ）、コバルト（Ｃｏ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）およびこれらの合金がよく用いられる。金属リチウムを使用する場合は、必ずしも粉体を結着剤で塗布膜にする必要はなく、圧延したリチウム金属板でも構わない。
【００４８】
結着剤としては、例えばポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等が用いられる。
【００４９】
［電解質］
電解質は、リチウムイオン二次電池に一般的に使用される電解質塩と非水溶媒が使用可能である。非水溶媒としては、具体的には、エチレンカーボネート（ＥＣ）、プロピレンカーボネート（ＰＣ）、γ−ブチロラクトン、ジメチルカーボネート（ＤＭＣ）、ジエチルカーボネート（ＤＥＣ）、エチルメチルカーボネート（ＥＭＣ）、ジプロピルカーボネート（ＤＰＣ）、エチルプロピルカーボネート（ＥＰＣ）、またはこれらの炭酸エステル類の水素をハロゲンに置換した溶媒等が挙げられる。これらの溶媒は１種類を単独で用いてもよいし、複数種を所定の組成で混合してもよい。
【００５０】
電解質塩としては、上記非水溶媒に溶解するものが用いられ、例えば六フッ化リン酸リチウム（ＬｉＰＦ6）、四フッ化ホウ酸リチウム（ＬｉＢＦ4）、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム（ＬｉＮ（ＣＦ3ＳＯ2）2）、ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミドリチウム（ＬｉＮ（Ｃ2Ｆ5ＳＯ2）2）過塩素酸リチウム（ＬｉＣｌＯ4）等が用いられる。電解質塩濃度としては、上記溶媒に溶解することができる濃度であれば問題ないが、リチウムイオン濃度が非水溶媒に対して０．４ｍｏｌ／ｋｇ以上２．０ｍｏｌ／ｋｇ以下の範囲であることが好ましい。
【００５１】
ポリマー電解質を用いる場合は、非水溶媒と電解質塩とを混合してゲル状とした電解液をマトリクスポリマに取り込むことでポリマー電解質を得る。マトリクスポリマは、非水溶媒に相溶可能な性質を有している。このようなマトリクスポリマとしては、シリコンゲル、アクリルゲル、アクリロニトリルゲル、ポリフォスファゼン変性ポリマー、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイドおよびこれらの複合ポリマーや架橋ポリマー、変性ポリマー等が用いられる。また、フッ素系ポリマーとして、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）とヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）とを繰り返し単位に含む共重合体、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）とトリフルオロエチレン（ＴＦＥ）とを繰り返し単位に含む共重合体等のポリマーが挙げられる。このようなポリマーは、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００５２】
［セパレータ］
セパレータ３３ａおよび３３ｂは、例えばポリプロピレン（ＰＰ）あるいはポリエチレン（ＰＥ）などのポリオレフィン系の材料よりなる多孔質膜、またはセラミック製の不織布などの無機材料よりなる多孔質膜により構成されており、これら２種以上の多孔質膜を積層した構造とされていてもよい。中でも、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）の多孔質フィルムが最も有効である。
【００５３】
一般的にセパレータの厚みは５μｍ以上５０μｍ以下が好適に使用可能であるが、７μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。セパレータは、厚すぎると活物質の充填量が低下して電池容量が低下するとともに、イオン伝導性が低下して電流特性が低下する。逆に薄すぎると、膜の機械的強度が低下する。
【００５４】
［発電要素］
図６に示すように、発電要素３０は、電池素子４０が軟質ラミネートフィルム１２にて外装され、封止されたものである。電池素子４０は、軟質ラミネートフィルム１２に形成された凹部１２ａに収納され、凹部１２ａの周囲が熱融着等により封止される。凹部１２ａは、例えば絞り加工等によって形成される。また、正極端子２２ａおよび負極端子２２ｂは、軟質ラミネートフィルム１２の合わせ目から外部に導出される。
【００５５】
軟質ラミネートフィルム１２は、軟質の金属材料からなる金属層の両面に、外側樹脂層と内側樹脂層とが形成されてなる。金属層を構成する軟質の金属材料としては、例えば焼きなまし処理済みのアルミニウム（ＪＩＳ  Ａ８０２１Ｐ−Ｏ）または（ＪＩＳ  Ａ８０７９Ｐ−Ｏ）等が用いられる。
【００５６】
外側樹脂層としては、外観の美しさや強靱さ、柔軟性などからポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル等が用いられる。具体的には、ナイロン（Ｎｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を用いることができ、複数種類の材料を選択して用いることもできる。
【００５７】
内側樹脂層は、熱で溶けて互いに融着する部分であり、ポリエチレン（ＰＥ）、無軸延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が用いられる。また、これらから複数種類選択して用いることも可能である。
【００５８】
［電池セル］
図７に、電池セル２０の形成途中の様子を示す。電池セル２０は、発電要素３０の周囲に硬質ラミネートフィルム１１を外装し、硬質ラミネートフィルム１１の短辺同士が当接するか、もしくはわずかな隙間を隔てて対向するようにした後、熱融着等により硬質ラミネートフィルム１１と軟質ラミネートフィルム１２とを接着して作製される。これにより、電池セル２０のトップ側およびボトム側にはそれぞれ開口が形成される。
【００５９】
硬質ラミネートフィルム１１は、硬質の金属材料からなる金属層の両面に、外側樹脂層と内側樹脂層とが形成され、さらに、内側樹脂層の表面に、熱融着層が形成されてなる。外側樹脂層および内側樹脂層は、軟質ラミネートフィルム１２と同様の材料を用いることができる。
【００６０】
金属層を構成する硬質の金属材料としては、アルミニウム（Ａｌ）、ステンレス（ＳＵＳ）、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）あるいはニッケル（Ｎｉ）を材料として適宜用いることができる。中でも、アルミニウム（Ａｌ）およびステンレス（ＳＵＳ）が最も好適であり、特に、焼きなまし処理なしの硬質アルミニウム（ＪＩＳ  Ａ３００３Ｐ−Ｈ１８）または（ＪＩＳ  Ａ３００４Ｐ−Ｈ１８）、もしくはオーステナイト系ステンレス（ＳＵＳ３０４）等を用いることが好ましい。
【００６１】
熱融着層は、硬質ラミネートフィルム１１と、軟質ラミネートフィルム１２とを例えば熱融着により接着するために設けられるものであり、硬質ラミネートフィルム１１の内側樹脂層と、軟質ラミネートフィルム１２の外側樹脂層とのそれぞれと接着性のよい材料が用いられる。このような材料としては、例えば酸変性ポリプロピレン（ＰＰ）やエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ；Ethylene-Vinyl Acetate copolymer）等を用いることができる。
【００６２】
また、硬質ラミネートフィルム１１に熱融着層を設けず、硬質ラミネートフィルム１１と軟質ラミネートフィルム１２との間に熱接着フィルムや両面テープなどを用いることもできる。
【００６３】
（２）電池パックの作製方法
［電池素子の作製］
まず、正極活物質と、導電剤と、結着剤とを均一に混合して正極合剤とし、この正極合剤を溶剤中に分散させてスラリー状にする。次に、このスラリーをドクターブレード法等により正極集電体３１ｂ上に均一に塗布し、高温で乾燥させて溶剤を飛ばすことにより、正極活物質層３１ａが形成される。ここで、正極活物質、導電剤、結着剤および溶剤は、均一に分散していればよく、その混合比は問わない。また、溶剤としては、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）等が用いられる。
【００６４】
次に、正極集電体３１ｂの一端部にスポット溶接または超音波溶接により正極端子２２ａを接続する。この正極端子２２ａは金属箔、網目状のものが望ましいが、電気化学的および化学的に安定であり、導通がとれるものであれば金属でなくとも問題はない。正極端子２２ａの材料としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）等が挙げられる。
【００６５】
続いて、負極活物質と、必要であれば導電剤と、結着剤とを均一に混合して負極合剤とし、この負極合剤を溶剤中に分散させてスラリー状にする。次にこのスラリーをドクターブレード法等により負極集電体３２ｂ上に均一に塗布し、高温で乾燥させて溶剤を飛ばすことにより負極活物質層３２ａが形成される。ここで、負極活物質、導電剤、結着剤および溶剤は、均一に分散していればよく、その混合比は問わない。また、溶剤としては、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等が用いられる。
【００６６】
次に、負極集電体３２ｂの一端部にスポット溶接または超音波溶接により負極端子２２ｂを接続する。この負極端子２２ｂは金属箔、網目状のものが望ましいが、電気化学的および化学的に安定であり、導通がとれるものであれば金属でなくとも問題はない。負極端子２２ｂの材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）等が挙げられる。
【００６７】
なお、正極端子２２ａおよび負極端子２２ｂは同じ方向から導出されていることが好ましいが、短絡等が起こらず電池性能にも問題がなければ、どの方向から導出されていても問題はない。また、正極端子２２ａおよび負極端子２２ｂの接続箇所は、電気的接触がとれているのであれば取り付ける場所、取り付ける方法は上記の例に限られない。
【００６８】
続いて、ポリマー電解質を正極活物質層３１ａおよび負極活物質層３２ａ上に塗布した後、正極３１、セパレータ３３ａ、負極３２およびセパレータ３３ｂを順次積層し、この積層体を長手方向に多数回巻回して巻回型の電池素子４０を作製する。
【００６９】
［電池セルの作製］
上述のようにして作製された電池素子４０は、軟質ラミネートフィルム１２に形成された凹部１２ａに収納し、凹部１２ａを軟質ラミネートフィルム１２で覆うようにして外装する。このとき、内側樹脂層同士が対向するように軟質ラミネートフィルム１２を配置する。この後、減圧しながら凹部１２ａの周囲を熱融着して封止し、発電要素３０を作製する。
【００７０】
続いて、発電要素３０と熱融着層とが対向するように硬質ラミネートフィルム１１を配設した後、硬質ラミネートフィルム１１の短辺同士が軟質ラミネートフィルム１１の凹部１２ａの底面外側において当接するように硬質ラミネートフィルム１１を変形させる。さらに、発電要素３０の周辺部を所定の温度で加熱し、熱融着層を溶融させて硬質ラミネートフィルム１１と軟質ラミネートフィルム１２とを接着する。
【００７１】
［電池パックの作製］
続いて、図３に示すように、正極端子２２ａと負極端子２２ｂとを回路基板１４に接続する。以下、正極端子２２ａおよび負極端子２２ｂと回路基板１４との接続方法について、詳細に説明する。
【００７２】
図８に、正極端子２２ａと、回路基板１４との接続時の様子を示す。まず、電池セル２０と、図４に示すような予め孔１４ａおよび１４ｂと、孔１４ａおよび１４ｂを覆うようにリフローはんだ付けされた金属端子１５ａおよび１５ｂが設けられた回路基板１４とを冶具５０上に載置する。このとき、回路基板１４を電池セル２０のトップ側に載置するようにする。続いて、電池セル２０から導出された正極端子２２ａの端部を金属端子１５ａの上に重ね合わせる。そして、図８に示すように、電極端子押さえ５１を正極端子２２ａと金属端子１５ａとが重なった部分を押圧するように配設する。
【００７３】
続いて、図９に示すような、円柱形状の一端を四角錘状に加工してなるかしめ針５２を用いて、金属端子１５ａと正極端子２２ａとを突き刺し、バリ１６ａを形成する。かしめ針５２は、回路基板１４の下側から、孔１４ａを通じて金属端子１５ａと正極端子２２ａとを突き刺すようにする。
【００７４】
図１０は、図８のＴ−Ｔで示す部分の断面図である。図１０のように、冶具５０は、回路基板１４の孔１４ａおよび１４ｂと対向する部分に、かしめ針５２挿入用の通路５３ａおよび５３ｂが設けられており、この通路５３を通じてかしめ針５２を差し込むことにより、回路基板１４の孔１４ａを通じて金属端子１５ａと正極端子２２ａとを突き刺すことができるように構成されている。また、電極端子押さえ５１は中空円柱状であり、かしめ針５２が金属端子１５ａと正極端子２２ａとを突き刺した後にかしめ針５２の先端が電極端子押さえ５１の空間に挿入されるようになされている。
【００７５】
なお、従来、例えば２枚の金属端子を用いてかしめを行う場合、図１１Ａに示すように、金属端子６３および金属端子６４を冶具６０上に載置し、押さえ６１で金属端子６３および金属端子６４を固定した後、冶具６０に設けられた通路６０ａを通じてかしめ針６２を上方向に移動させる。これにより、金属端子６３および６４にかしめ針６２が突き刺さり、バリ６５が形成される。そして、かしめ針６２を抜いた後、図１１Ｂに示すように、バリ６５が形成された金属端子６３および６４を圧接台６６に載置し、圧接機６７によってバリ６５を圧接することにより、かしめがなされる。
【００７６】
しかしながら、回路基板１４では、孔１４ａを覆うように設けられた金属端子１５ａと正極端子２２ａとをかしめる。このため、図１１のような装置およびかしめ方法を用いてこの発明の金属端子１５ａと正極端子２２ａとのかしめを行った場合、図１２Ａに示すように、冶具６０と押さえ６１とを用いてバリ１６ａを形成した後、図１２Ｂに示すように、圧接台６６と圧接機６７とによってバリ１６ａを圧接すると、回路基板の孔１４ａに金属端子１５のバリが落ち込んでしまいかしめがうまく施されないおそれがある。
【００７７】
このため、本願では、図１３Ａにしめすように、金属端子１５ａと正極端子２２ａにかしめ針５２を突き刺してバリ１６ａを形成した後、かしめ針５２を突き刺したまま電極端子押さえ５１の空間を通じて圧接部５１ａを下降させてバリ１６ａを圧接する。これにより、電極端子１５ａのバリが孔１４ａに落ち込むことがなく、かしめを良好に施すことができる。また、負極端子２２ｂについても同様の方法により回路基板１４の金属端子１５ｂと接続される。
【００７８】
このようにして回路基板１４と正極端子２２ａおよび負極端子２２ｂとを接続した後、回路基板１４をトップカバー１９ａに収納する。このとき、回路基板１４に設けられた接続端子が、トップカバー１９ａに設けられた開口から外部に露出するようにする。この後、トップカバー１９ａを電池セル２０のトップ側開口に嵌合する。また、ボトムカバー１９ｂを、電池セル２０のボトム側開口に嵌合する。
【００７９】
最後に、トップカバー１９ａおよびボトムカバー１９ｂの嵌合部をそれぞれヒータヘッドにより加熱し、トップカバー１９ａおよびボトムカバー１９ｂと、硬質ラミネートフィルム２６とを溶着する。これにより、電池パック１０が作製される。
【００８０】
なお、図３では、回路基板１４の下面側に接続端子が設けられており、接続端子がトップカバー１９ａ側となるようにすることで回路基板１４がトップカバー１９ａに収納される。
【００８１】
このようにして作製した電池パック１０は、回路基板１４と正極端子２２ａおよび負極端子２２ｂとの接続に溶接を用いないため、回路基板１４を熱損傷することがない。金属端子１５ａおよび１５ｂを予めリフローはんだ付けする際に必要な温度は、例えば２００℃〜２５０℃程度であり、溶接時の温度と比して十分低いため、回路基板１４を損傷することはほとんどない。
【００８２】
また、かしめ針５２を突き刺すことにより形成されたバリを用いてかしめを行うため、リベットやハトメ等の別部品を用いることなく回路基板１４と正極端子２２ａおよび負極端子２２ｂとの接続を容易に行うことができる。また、別部品を必要としないため、生産性およびコスト効率を低下させることがない。
【００８３】
さらに、回路基板１４と正極端子２２ａおよび負極端子２２ｂとの接続時に、かしめ針５２を突き刺したままバリ１６ａおよび１６ｂを圧接することにより、バリ１６ａおよび１６ｂが回路基板１４に設けた孔１４ａおよび１４ｂに落ち込むことを防止し、良好なかしめ処理を容易に行うことができる。
【実施例】
【００８４】
以下、実施例によりこの発明を具体的に説明するが、この発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００８５】
＜サンプル１＞
質別がＯ（軟質）、ビッカース硬度Ｈｖが６０である縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍの純銅片（商品名称；Ｃ１０２０）を用いた。
【００８６】
＜サンプル２＞
質別が１／２Ｈ（１／２硬質）、ビッカース硬度Ｈｖが８５である縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍの純銅片（商品名称；Ｃ１０２０）を用いた。
【００８７】
＜サンプル３＞
質別がＨ（硬質）、ビッカース硬度Ｈｖが１００である縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍの純銅片（商品名称；Ｃ１０２０）を用いた。
【００８８】
＜サンプル４＞
質別が１／４Ｈ（１／４硬質）、ビッカース硬度Ｈｖが１３０である縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍの純ニッケル片（商品名称；Ｖ−Ｎｉ）を用いた。
【００８９】
＜サンプル５＞
質別が１／２Ｈ（１／２硬質）、ビッカース硬度Ｈｖが１４０である縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍの銅合金片（商品名称；ＮＦ２０２）を用いた。
【００９０】
＜サンプル６＞
質別が１／２Ｈ（１／２硬質）、ビッカース硬度Ｈｖが１６０である縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍの純ニッケル片（商品名称；Ｖ−Ｎｉ）を用いた。
【００９１】
＜サンプル７＞
質別が１／２Ｈ（１／２硬質）、ビッカース硬度Ｈｖが１６０である縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍの銅合金片（商品名称；ＮＢ１０９）を用いた。
【００９２】
＜サンプル８＞
質別がＨ（硬質）、ビッカース硬度Ｈｖが１６０である縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍの銅合金片（商品名称；ＮＫＢ０８３）を用いた。
【００９３】
＜サンプル９＞
質別がＥＨ（特硬質）、ビッカース硬度Ｈｖが１８０である縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍの銅合金片（商品名称；ＮＢ１０９）を用いた。
【００９４】
＜サンプル１０＞
質別がＥＨ（特硬質）、ビッカース硬度Ｈｖが１８０である縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍの銅合金片（商品名称；ＮＫＢ０８３）を用いた。
【００９５】
＜サンプル１１＞
質別がＨ（硬質）、ビッカース硬度Ｈｖが１９０である縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍの純ニッケル片（商品名称；Ｖ−Ｎｉ）を用いた。
【００９６】
＜サンプル１２＞
質別がＥＨ（特硬質）、ビッカース硬度Ｈｖが１９０である縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍの銅合金片（商品名称；ＮＦ２０２）を用いた。
【００９７】
＜サンプル１３＞
質別がＥＳＨ（特ばね質）、ビッカース硬度Ｈｖが２１０である縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍの銅合金片（商品名称；ＮＢ１０９）を用いた。
【００９８】
このような、サンプル１ないしサンプル１３の金属片を用いて、以下の試験を行った。
【００９９】
（ａ）１８０°曲げ試験
上述のサンプル１ないしサンプル１３の各金属片を用いて、１８０°曲げ試験を行った。サンプル１ないし８の各金属片では、金属片の圧延方向に平行なＬ．Ｄ．（Longitudinal Direction）試験片を用いたＧ．Ｗ．（Good Way）曲げ（金属片の圧延方向に対して曲げ軸が垂直）と、金属片の圧延方向に直角なＴ．Ｄ．（Transverse Direction）試験片を用いたＢ．Ｗ．（Bad Way）曲げ（金属片の圧延方向に対して曲げ軸が平行）にてそれぞれ１８０°曲げ試験を行った。なお、試験方法の詳細は、日本工業規格（ＪＩＳ；Japan Industrial Standard）によるＪＩＳ規格（ＪＩＳ Ｚ２２４８  金属材料曲げ試験方法）に準じた。
【０１００】
（ｂ）かしめ部強度試験
上述のサンプル１ないしサンプル１３の各金属片を、直径１．５ｍｍの貫通孔を設けた縦６０ｍｍ×横１５ｍｍ×厚み２．０ｍｍの基材上に、貫通孔を覆うようにして接続した。この後、縦３０ｍｍ×横６ｍｍ×厚み０．１ｍｍのニッケル片を、各金属片の長辺に対してニッケル片の長辺が垂直になるように配置し、図１３に示すような方法により、金属片とニッケル片の一端部とをかしめて接続した。さらに、ニッケル片の他端部を、かしめ部と反対方向に３０Ｎの強さで引っ張り、かしめ部の様子を確認した。
【０１０１】
以下の表１に、試験結果を示す。なお、以下の表１では、１８０°曲げ試験の結果について、クラックの発生がないものについては「○」、クラックの発生があるものについては「×」とした。また、かしめ部強度試験の結果について、かしめ部の破損がなかったものについては「○」、かしめ部の破損があったものについては「×」とした。
【０１０２】
【表１】
2009123646.tif 000003
【０１０３】
表１に示すように、ビッカース硬度Ｈｖが６０であるサンプル１は、ニッケル片を引っ張ることにより、かしめ部が破損してしまった。また、ビッカース硬度Ｈｖが２１０であるサンプル１３は、１８０°曲げ試験において、Ｇ．Ｗ．曲げおよびＢ．Ｗ．曲げの両方において金属片にクラックが発生してしまった。
【０１０４】
また、サンプル９ないしサンプル１２では、Ｇ．Ｗ．曲げについてはクラックが発生しなかったが、Ｂ．Ｗ．曲げでは金属片にクラックが発生した。このような金属片を用いた場合、かしめ部において、Ｇ．Ｗ．曲げにあたる方向に曲げてかしめられたバリの曲げ部分にはクラックが発生しないものの、Ｂ．Ｗ．曲げにあたる方向に曲げてかしめられたバリの曲げ部分にクラックが発生する場合もあると考えられる。すなわち、かしめでは、複数の方向に対する曲げが行われるため、Ｇ．Ｗ．曲げおよびＢ．Ｗ．曲げのいずれかにクラックが発生した場合にはかしめ部分の強度が低下してしまう。このため、Ｇ．Ｗ．曲げおよびＢ．Ｗ．曲げのそれぞれにおいてクラックの発生が起こらない金属材料を金属端子として用いることがより好ましい。
【０１０５】
このため、金属端子のビッカース硬度Ｈｖは、８５以上１９０以下であることが好ましく、８５以上１６０以下であることがより好ましいことが分かった。
【０１０６】
以上、この発明の一実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０１０７】
例えば、上述の実施形態において挙げた数値、材料はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値、材料を用いてもよい。
【０１０８】
また、リチウムイオン二次電池のみでなく、その他の二次電池を収納した電池パックとしても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】従来の回路基板と電極端子との接続方法を説明する略線図である。
【図２】従来の回路基板と電極端子との接続方法を説明する略線図である。
【図３】この発明による電池パックの一構成例を示す略線図である。
【図４】この発明による電池パックに収納される回路基板の一構成例を示す略線図である。
【図５】この発明による電池パックに収納される電池素子の一構成例を示す略線図である。
【図６】この発明による電池パックに収納される発電要素の一構成例を示す略線図である。
【図７】この発明による電池パックに収納される電池セルの一構成例を示す略線図である。
【図８】この発明による回路基板と電極端子との接続方法の一例を示す略線図である。
【図９】この発明による回路基板と電極端子との接続に用いるかしめ針の一構成例を示す略線図である。
【図１０】この発明による回路基板と電極端子との接続時の一構成例を示す略線図である。
【図１１】一般的なかしめ方法の一例を説明する略線図である。
【図１２】一般的なかしめ方法を用いて回路基板と電極端子との接続を行った場合の問題点を説明する略線図である。
【図１３】この発明による回路基板と電極端子との接続方法の一例を示す略線図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１・・・電池素子
２・・・正極端子
３・・・負極端子
４・・・回路基板
５ａ，５ｂ・・・金属端子
６・・・溶接機
６ａ，６ｂ・・・電極
１０・・・電池パック
１１・・・硬質ラミネートフィルム
１２・・・軟質ラミネートフィルム
１４・・・回路基板
１４ａ，１４ｂ・・・孔
１５ａ，１５ｂ，６３，６４・・・金属端子
１６ａ，１６ｂ，６５・・・バリ
１７ａ，１７ｂ・・・かしめ部
１８ａ，１８ｂ・・・
１９ａ・・・トップカバー
１９ｂ・・・ボトムカバー
２２ａ・・・正極端子
２２ｂ・・・負極端子
３０・・・発電要素
４０・・・電池素子
５０，６０・・・冶具
５１・・・電極端子押さえ
５２、６２・・・かしめ針
５３ａ，５３ｂ，６０ａ・・・通路
【図１】
2009123646.tif 000004
【図２】
2009123646.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009123646.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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