(57)【要約】【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、リプル電流によって発生する素子の振動を伝播し難くし、耐振動性能に優れたケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】バスバーにより接続された複数の素子１をケース４内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記ケース４の開口端に位置し、かつ、上面視、素子１と重ならない位置に、ケース４を被装着体に取り付けるための取り付け脚４ａを設けた構成により、リプル電流によって発生する素子１の振動に対し、素子１の振動の伝播経路から離れた位置に取り付け脚４ａを配設しているので振動が低減できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端面に一対の電極が設けられた素子を複数個並列して外部接続用の端子部を一端に設けたバスバーで夫々接続し、これらをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記ケースの開口端に位置し、かつ、上面視、素子と重ならない位置に、ケースを被装着体に取り付けるための取り付け脚を設けたケースモールド型コンデンサ。
【請求項２】
ケースに設けた取り付け脚が素子間の境界線上に位置するようにした請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項３】
ケースに設けた取り付け脚が、取り付け脚側から水平に見た状態で、素子と重ならないようにした請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用され、特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用に最適な金属化フィルムコンデンサをケース内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、電気モータとエンジンで走行するハイブリッド車（以下、ＨＥＶと呼ぶ）が市場導入される等、地球環境に優しく、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。
【０００３】
このようなＨＥＶ用の電気モータは使用電圧領域が数百ボルトと高いため、このような電気モータに関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサが注目されており、更に市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサを採用する傾向が目立っている。
【０００４】
そして、このようにＨＥＶ用として用いられる金属化フィルムコンデンサには、使用電圧の高耐電圧化、大電流化、大容量化等が強く要求されるため、バスバーによって並列接続した複数の金属化フィルムコンデンサをケース内に収納し、このケース内にモールド樹脂を注型したケースモールド型コンデンサが開発され、実用化されている。
【０００５】
図１１（ａ）、(ｂ)はこの種の従来のケースモールド型コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図であり、図１１において、１１は樹脂製のコンデンサケース、１２はコンデンサ素子を示す。１３ａおよび１３ｂは一体に連なる接続金具で、１３ａはコンデンサケース１１に内蔵される部分、１３ｂはコンデンサケース１１から外部に出ている部分を示す。１４はコンデンサ素子１２を固定するエポキシ樹脂等の充填樹脂、１５は電極部、１６はコンデンサを外部に取り付けるための取り付け脚、１７は充填樹脂１４を注型する注型面を示すものである。
【０００６】
そして、上記コンデンサ素子１２は、図示しない金属化フィルムを巻回または積層してなり、電極部１５を端面に設けている。そして接続金具１３ａを電極部１５に接続し、この接続金具１３ｂ（１３ａと一体に繋がっている）を外部機器等と電気的に接続している。
【０００７】
また、コンデンサケース１１はコンデンサ素子１２全体と、接続金具１３ａを内蔵し、内部に充填樹脂１４を充填させて固定している。なお、図１１において、コンデンサケース１１の底部（注型面１７）は、樹脂充填する前は開口面であり、この面を、充填樹脂１４を注型する面としている。更に、この注型面１７から接続金具１３ｂがコンデンサケース１１から外部に出ているものである。
【０００８】
また、コンデンサケース１１は、図１１に示すように、取り付け脚１６を有しており、外部機器等にビス等で取り付けできるようになっている。コンデンサケース１１は、コンデンサ素子１２を複数個内蔵するためにケース自体が大きく、取り付け脚１６はコンデンサ全体の重量及び衝突時の耐用から４箇所に設けられ、四方に伸びた形状となっている。
【０００９】
このように構成された従来のケースモールド型コンデンサは、充填樹脂１４を注型する注型面１７を取り付け脚１６と同じ側にすると共に、接続金具１３を注型面１７から外部に出すようにすることで、接続金具１３ａ、１３ｂの外部機器等と接続するまでの距離を短くでき、これにより、接続金具１３ａ、１３ｂのインダクタンスを抑えることができるというものであった。
【００１０】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−３３８４２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら上記従来のケースモールド型コンデンサでは、このように構成されたケースモールド型コンデンサをＨＥＶ用に搭載される金属製のインバータボックスに組み込んで使用される際に、コンデンサ素子１２に交流電圧印加時、直流電圧に交流電圧が重畳された時に発生するリプル電流によってコンデンサ素子１２自体が振動し、この振動がコンデンサケース１１の取り付け脚１６を介して上記インバータボックスに伝播して振動を発生するという課題があった。
【００１２】
また、上記コンデンサケース１１に設けられた取り付け脚１６は、応力を均等に分散させる目的で各方向に均一に設けられるのが一般的であり、このように構成された取り付け脚１６を介して伝播する振動は、振動が集中する部分に疲労が蓄積されるため、最悪の場合には破壊に至る恐れもあるという課題があった。
【００１３】
本発明はこのような従来の課題を解決し、コンデンサ素子の振動がコンデンサケースの取り付け脚に伝播し難くすることによって信頼性向上を図った、ケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために本発明は、バスバーにより接続された複数の素子をケース内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記ケースの開口端に位置し、かつ、上面視、素子と重ならない位置に、ケースを被装着体に取り付けるための取り付け脚を設けた構成にしたものである。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明によるケースモールド型コンデンサは、ケースを被装着体に取り付けるための取り付け脚を、ケースの開口端に位置し、かつ、上面視、素子と重ならない位置に設けるようにした構成により、リプル電流によって発生する素子の振動に対し、素子の振動の伝播経路から離れた位置に取り付け脚が配設されているために振動が低減されるようになるという効果が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に全請求項に記載の発明について説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施の形態１によるケースモールド型コンデンサの構成を示した斜視図、図２は同平面図、図３は同正面図、図４は同内部を透視した状態の正面図であり、図１〜図４において、１は金属化フィルムコンデンサ素子（以下、素子１と呼ぶ）を示し、この素子１はポリプロピレンからなる誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対とし、上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回し、両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極を形成することによってＰ極とＮ極の一対の取り出し電極を夫々設けて構成されたものである（全て図示せず）。なお、上記素子１は図４に示すように、用途、サイズが異なる２種類の素子１を用いているものである。
【００１８】
２はＰ極バスバー（図示せず）、２ａはこのＰ極バスバー２の一端に設けられた外部接続用のＰ極端子、２ｂは同じくＰ極バスバー２の他端に設けられた上記素子１のメタリコン電極（Ｐ極側）との接合部である。３はＮ極バスバー（図示せず）、３ａはこのＮ極バスバー３の一端に設けられた外部接続用のＮ極端子、３ｂは同じくＮ極バスバー３の他端に設けられた上記素子１のメタリコン電極（Ｎ極側）との接合部（図示せず）である。
【００１９】
４は上面開放形の樹脂製のケース、４ａはこのケース４を被装着体に取り付けるために開口端周縁の複数箇所に設けられた取り付け脚、４ｂは取り付け孔である。５はエポキシ樹脂等からなる絶縁性のモールド樹脂であり、このモールド樹脂５は、上記Ｐ極バスバー２とＮ極バスバー３により並列接続されて連結された複数個の素子１をケース４内に収容した状態で、このケース４内に充填されることによって樹脂モールドしたものである。
【００２０】
また、上記ケース４の複数箇所（本実施の形態においては４箇所であるが、本発明はこれに限定されるものではない）に設けられた取り付け脚４ａは、ケース４の開口端の周縁に位置し、かつ、上面視、素子１と重ならないような位置に設けられると共に、素子１間の境界線上に位置し、また、取り付け脚４ａ側から水平に見た状態（正面視）でも素子１と重ならないような位置に設けられているものである。
【００２１】
このように構成された本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、ケース４を被装着体に取り付けるための取り付け脚４ａを、ケース４の開口端に位置し、かつ、上面視、素子１と重ならない位置に、更に、素子１間の境界線上に位置し、また、取り付け脚４ａ側から水平に見た状態でも素子１と重ならないような位置に設けるようにした構成により、リプル電流によって発生する素子１の振動に対し、素子１の振動の伝播経路から離れた位置に取り付け脚４ａが配設されているために大きな振動が取り付け脚４ａに伝播しないようになり、結果として振動が低減されるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００２２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に全請求項に記載の発明について説明する。
【００２３】
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１〜図４を用いて説明したケースモールド型コンデンサに用いるケースの構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて詳細に説明する。
【００２４】
図５は本発明の実施の形態２によるケースモールド型コンデンサの構成を示した斜視図、図６は同平面図、図７は同正面図、図８は同内部を透視した状態の正面図、図９は同側面図、図１０は同内部を透視した状態の側面図である。
【００２５】
図５〜図１０において、６は上面開放形の樹脂製のケース、６ａはこのケース６を被装着体に取り付けるために開口端周縁の複数箇所に設けられた取り付け脚、６ｂは取り付け孔であり、本実施の形態によるケース６に設けられた取り付け脚６ａは８箇所に設けられたものである（本発明はこれに限定されるものではない）。
【００２６】
また、上記ケース４の８箇所に設けられた取り付け脚６ａは、上記実施の形態１によるケース４と同様に、ケース６の開口端の周縁に位置し、かつ、上面視、素子１と重ならないような位置に設けられると共に、素子１間の境界線上に位置し、また、取り付け脚６ａ側から水平に見た状態（正面視）でも素子１と重ならないような位置に設けられているものである。
【００２７】
このように構成された本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、上記実施の形態１によるケースモールド型コンデンサと同様に、リプル電流によって発生する素子１の振動に対し、素子１の振動の伝播経路から離れた位置に取り付け脚６ａが配設されているために大きな振動が取り付け脚６ａに伝播しないようになり、結果として振動が低減されるようになるという格別の効果を奏するものである。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明によるケースモールド型コンデンサは、リプル電流によって発生する素子の振動を伝播し難くすることによって耐振動性能に優れるという効果を有し、特に高い耐振動特性が要求される自動車用の分野のコンデンサ等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態１によるケースモールド型コンデンサの構成を示した斜視図
【図２】同平面図
【図３】同正面図
【図４】同内部を透視した状態の正面図
【図５】本発明の実施の形態２によるケースモールド型コンデンサの構成を示した斜視図
【図６】同平面図
【図７】同正面図
【図８】同内部を透視した状態の正面図
【図９】同側面図
【図１０】同内部を透視した状態の側面図
【図１１】（ａ）従来のケースモールド型コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図
【符号の説明】
【００３０】
１  素子
２  Ｐ極バスバー
２ａ  Ｐ極端子
２ｂ、３ｂ  接合部
３  Ｎ極バスバー
３ａ  Ｎ極端子
４、６  ケース
４ａ、６ａ  取り付け脚
４ｂ、６ｂ  取り付け孔
５  モールド樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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