(57)【要約】【課題】集積化の要望に応じて小型化されたパッケージを多数個取りの製造を行う場合においても、個別に分割する際に破損や、異形割れ、クラックが発生する問題のないパッケージの製造方法を提供することである。【解決手段】少なくとも、複数の枠体が形成された枠体シートに、複数の基体を接着する接着工程と、該接着工程の後に、基体が接着された枠体ごとに該枠体シートを分割して、個別のパッケージを得る分割工程とを有することを特徴とするパッケージの製造方法。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、
複数の枠体が形成された枠体シートに、複数の基体を接着する接着工程と、
該接着工程の後に、基体が接着された枠体ごとに該枠体シートを分割して、個別のパッケージを得る分割工程と
を有することを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項２】
上記接着工程の前に、上記枠体シートの個別の枠体間にＶ溝を形成するＶ溝形成工程を有し、
上記分割工程において、該Ｖ溝の部分で分割する請求項１に記載のパッケージの製造方法。
【請求項３】
少なくとも、
複数の枠体が形成された枠体シートに、複数の基体を接着する接着工程と、
該接着工程の後に、基体が接着された枠体ごとに該枠体シートを分割して、個別のパッケージを得る分割工程と
を経て得られたるパッケージに発光素子を搭載することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項４】
上記接着工程の前に、上記枠体シートの個別の枠体間にＶ溝を形成するＶ溝形成工程を有し、
上記分割工程において、該Ｖ溝の部分で分割する請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基体と枠体からなるパッケージの製造方法及び該パッケージに発光素子を搭載して得られる発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックパッケージは、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、ＬＤ（半導体レーザ），ＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード），等の光半導体素子、その他の種々の電子部品を収納する電子部品収納用パッケージに使用されている。
上記セラミックパッケージを効率的に製造する方法として、多数個取りの製造方法が公知である。パッケージは、電子素子を搭載する基体と、該電子素子を収納する枠上の枠体からなるが、従来の多数個取りの製造方法は、基体シートに基体を複数個形成し、該基体シートの各基体上に枠体をそれぞれ接着した後、基体シートを各基体ごとに分割して製造されていた。
しかし、集積化の要望に応じてパッケージが小型化されてくると、このような多数個取りの製造方法では、基体が薄くなるため、分割部分が細く強度不足のため個別に分割する際に破損や、異形割れ、クラックが発生する問題があった。
【０００３】
【特許文献１】特許第３８９１３０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本発明の課題は、
集積化の要望に応じて小型化されたパッケージを多数個取りの製造を行う場合においても、個別に分割する際に破損や、異形割れ、クラックが発生する問題のないパッケージの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため鋭意研究を進めた結果、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明は以下の構成からなるものである。
１．少なくとも、
複数の枠体が形成された枠体シートに、複数の基体を接着する接着工程と、
該接着工程の後に、基体が接着された枠体ごとに該枠体シートを分割して、個別のパッケージを得る分割工程と
を有することを特徴とするパッケージの製造方法。
２．上記接着工程の前に、上記枠体シートの個別の枠体間にＶ溝を形成するＶ溝形成工程を有し、
上記分割工程において、該Ｖ溝の部分で分割する前記１に記載のパッケージの製造方法。
【０００６】
３．少なくとも、
複数の枠体が形成された枠体シートに、複数の基体を接着する接着工程と、
該接着工程の後に、基体が接着された枠体ごとに該枠体シートを分割して、個別のパッケージを得る分割工程と
を経て得られたるパッケージに発光素子を搭載することを特徴とする発光装置の製造方法。
４．上記接着工程の前に、上記枠体シートの個別の枠体間にＶ溝を形成するＶ溝形成工程を有し、
上記分割工程において、該Ｖ溝の部分で分割する前記３に記載の発光装置の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
集積化の要望に応じて小型化されたパッケージを多数個取りの製造を行う場合においても、個別に分割する際に破損や、異形割れ、クラックが発生する問題のないパッケージの製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明のパッケージの製造方法は、少なくとも接着工程と分割工程からなる。
上記接着工程とは、複数の枠体が形成された枠体シートに、複数の基体を接着する工程である。
上記枠体シートは、セラミック原材料を調合して作成したセラミック原材料組成物を使用してグリーンシートを作成した後、複数の枠体が整列した形状に加工し、焼成して製造することができる。
上記複数の基体は、同様にグリーンシートを作成し、焼成した後、導体を印刷し、導体の焼成を行って複数の基体が整列した状態の基体シートを作成した後、個々の基体に分割して製造することができる。
【０００９】
上記枠体シート状に、枠体シートの各枠体ごとに複数の基体を接着剤で接着して、複数の基体が接着された枠体シートを得ることができる。
上記接着剤は、ガラス系接着剤、樹脂系接着剤等任意の接着剤を選ぶことができる。
【００１０】
上記分割工程においては、複数の基体が接着された枠体シートの各枠体と基体のセットごとに分割して、複数のパッケージを得ることができる。
また、発光素子等の電子素子を搭載後に上記の分割をすることもできる。
分割が容易に行えるように、上記接着工程の前に、上記枠体シートの個別の枠体間にＶ溝を形成するＶ溝形成工程を有し、分割工程において、該Ｖ溝の部分で分割することが好ましい。
また、単にダイシング等の機械で分割することも可能である。
【実施例】
【００１１】
実施例１
アルミナと溶液型アクリル樹脂を使用してセラミック原材料組成物を作成し、該セラミック材料組成物から厚さ１．５ｍｍ、縦８５ｍｍ、横８５ｍｍのグリーンシートを作成した。次いで、上記グリーンシート上に縦幅８．５ｍｍ、横幅８．５ｍｍのＶ溝を形成し、各Ｖ溝が形成する長方形の中央に径５．５ｍｍの孔を作成し、１６００℃で焼成して、枠体が横１０列、縦１０列に並ぶ枠体シートを得た。
一方、同様にして、厚さ０．３ｍｍ、縦８０ｍｍ、横８０ｍｍのグリーンシートを作成し、該グリーンシート上に縦幅８ｍｍ、横幅８ｍｍのＶ溝を形成し、同様に焼成して基体シートを得た後、導体の貫通位置に貫通孔を穿ち、これにデュポン社のグレード名「５１６４」の導体ペーストを塗布して１０℃の温度で１０分間乾燥させた後、昇温して最高温度８５０℃で１０分間保持することに基体シートを得た。該基体シートのＶ溝部分で分割して  １００個の基体を得た。
上記枠体シート上の各枠体表面における基体が設置予定される部分に、東レダウ社製のシリコン樹脂「ＳＥ１７２０Ｖ」を厚み６０μにスクリーン印刷で塗布し、各基体を各枠体上に配置し、１２０℃の温度にて３０分保持して接着した後、枠体シート上のＶ溝部分を利用して分割し１００個のパッケージを得た。
【産業上の利用可能性】
【００１２】
本発明のパッケージの製造方法は、集積化の要望に応じて小型化されたパッケージを多数個取りの製造を行う場合においても、個別に分割する際に破損や、異形割れ、クラックが発生する問題のないパッケージの製造方法を提供できるので、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、ＬＤ（半導体レーザ），ＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード），等の光半導体素子、その他の種々の電子部品を収納する電子部品収納用パッケージに使用することができる。