(57)【要約】【課題】液晶パネルの表示品位および強度が劣化するのを抑制することを手間をかけることなく可能とする液晶表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】この液晶パネル（液晶表示装置）１００ａの製造方法は、複数の液晶パネル１００ａに対応した部分を有する対向基板１およびＴＦＴ基板２を貼り合わせて、貼り合わせ基板１００を形成する真空貼り合わせ工程Ｓ１７と、貼り合わせ基板１００に偏光板７および８を貼り付ける偏光板貼付工程Ｓ２１と、偏光板７および８を複数の液晶パネル１００ａに対応した部分に分断する偏光板分断工程Ｓ２２とを備える。【選択図】図４
2009210852.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の液晶パネルに対応した部分を有する第１基板および第２基板を貼り合わせて、貼
り合わせ基板を形成する工程と、
前記貼り合わせ基板に偏光板を貼り付ける工程と、
前記偏光板を前記複数の液晶パネルに対応した部分に分断する工程とを備える、液晶表
示装置の製造方法。
【請求項２】
前記偏光板を貼り付ける工程に先立って、前記偏光板の偏光軸方位を検査する工程をさ
らに備え、
前記偏光板を貼り付ける工程は、前記偏光軸方位を検査する工程の検査結果に基づいて
、前記偏光板を前記貼り合わせ基板に貼り付ける工程を含む、請求項１に記載の液晶表示
装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１基板に形成された第１配向膜および前記第２基板に形成された第２配向膜と、
液晶とのうち少なくとも一方の配向方位を検査する工程をさらに備え、
前記配向方位を検査する工程の検査結果に基づいて、前記配向膜のラビング処理方法を
補正する工程をさらに備える、請求項１または２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記貼り合わせ基板を形成する工程に先立って、前記第１基板に形成された第１配向膜
および前記第２基板に形成された第２配向膜のラビング処理が行われた後に、前記第１配
向膜および前記第２配向膜の配向方位を検査する工程をさらに備え、
前記偏光板を貼り付ける工程は、前記第１配向膜および前記第２配向膜の配向方位を検
査する工程の検査結果に基づいて、前記偏光板を前記貼り合わせ基板に貼り付ける工程を
含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１配向膜および前記第２配向膜の配向方位を検査する工程の後、前記貼り合わせ
基板を形成する工程に先立って、前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方
に前記液晶を滴下する工程をさらに備える、請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１配向膜および前記第２配向膜の配向方位を検査する工程は、前記基板に設けら
れている位置決め用アライメントマークを基準に前記第１配向膜および前記第２配向膜の
配向方位を検査する工程を含む、請求項４または５に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記貼り合わせ基板を形成する工程の後、前記液晶の配向方位を検査する工程をさらに
備え、
前記偏光板を貼り付ける工程は、前記液晶の配向方位を検査する工程の検査結果に基づ
いて、前記偏光板を前記貼り合わせ基板に貼り付ける工程を含む、請求項１〜３のいずれ
か１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記貼り合わせ基板を形成する工程に先立って、前記第１基板および第２基板のうち少
なくとも一方に液晶を滴下する工程をさらに備え、
前記液晶の配向方位を検査する工程は、前記貼り合わせ基板を形成する工程の後に実行
する、請求項７に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記偏光板を分断する工程の後に、前記貼り合わせ基板を個々の前記液晶パネルとなる
部分に分断する工程をさらに備える、請求項１〜８のいずれか１項に記載の液晶表示装置
の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関し、特に、液晶表示装置に設けられる配向膜を
ラビング法により配向処理する液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置に設けられる配向膜をラビング法により配向処理する液晶表示装置
の製造方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１に記載の液晶表示装置の製造方法では、対向基板（第１基板）およびア
クティブマトリクス基板（第２基板）に貼り付ける配向膜をラビング法により配向処理し
ている。また、配向処理後の配向膜は、第１基板および第２基板の互いに対向する表面に
形成されている。そして、第１基板および第２基板の配向膜が形成されている側同士を貼
り合わせ、第１基板と第２基板との間に液晶が封入される。その後、予め所定の大きさに
分割された状態の偏光板を第１基板および第２基板の表面に順次貼り付けることにより、
液晶パネルが形成される。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２２１４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載の液晶表示装置では、偏光板を予め液晶パネルに
対応した所定の大きさに分断してから、貼り付けるため、液晶パネル毎にアライメントマ
ークを設けて、位置合わせをする必要があり、精度良く貼り合わせるには非常に手間がか
かるという問題がある。また、偏光軸を測定して切断する時および偏光板を液晶パネルに
貼り付ける時の両方で誤差が発生し、この誤差により液晶パネルのコントラスト低下や色
付きという、表示品位の劣化という問題がある。さらに、偏光板を予め所定の大きさに分
割し、その後、基板の表面に順次貼り付けているため、液晶パネルとなる基板の表面に傷
がつきやすいという不都合がある。その結果、基板の表面についた傷により液晶パネルの
表示品位および液晶パネルの強度が劣化するという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つ
の目的は、液晶パネルの表示品位および強度が劣化するのを抑制することを手間をかける
ことなく可能とする液晶表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
この発明の一の局面による液晶表示装置の製造方法は、複数の液晶パネルに対応した部
分を有する第１基板および第２基板を貼り合わせて、貼り合わせ基板を形成する工程と、
貼り合わせ基板に偏光板を貼り付ける工程と、偏光板を複数の液晶パネルに対応した部分
に分断する工程とを備える。
【０００８】
この発明の一の局面による液晶表示装置の製造方法では、上記のように、貼り合わせ基
板に偏光板を貼り付ける工程と、偏光板を複数の液晶パネルに対応した部分に分断する工
程とを備えることによって、偏光板を予め所定の大きさに分断してから個々に基板の表面
に貼り付ける場合と異なり、偏光板を基板に貼り付けた後に偏光板と基板とを所定の大き
さに分断するので、液晶パネル毎に偏光板の位置合わせをする手間を省くことができると
ともに、偏光板を基板に貼り付ける際に発生する基板表面の傷を抑制することができる。
さらに、偏光軸を測定して切断した偏光板を液晶パネル毎に貼り付ける場合と異なり、切
断時の誤差、貼り付け時の誤差の両方を持つことがないので、貼り付け誤差を減らすこと
ができる。これにより、液晶パネルの表示品位および液晶パネルの強度が劣化するのを抑
制することができる。
【０００９】
上記一の局面による液晶表示装置の製造方法において、好ましくは、偏光板を貼り付け
る工程に先立って、偏光板の偏光軸方位を検査する工程をさらに備え、偏光板を貼り付け
る工程は、偏光軸方位を検査する工程の検査結果に基づいて、偏光板を貼り合わせ基板に
貼り付ける工程を含む。このように構成すれば、偏光板を貼り合わせ基板に貼り合わせる
際に、偏光軸方位を検査する工程の検査結果に基づいて貼り付けられるので、基板に対す
る偏光板の偏光軸方位のばらつきを抑制することができる。これにより、表示パネルのコ
ントラストの低下を抑制することができる。
【００１０】
上記一の局面による液晶表示装置の製造方法において、好ましくは、第１基板に形成さ
れた第１配向膜および第２基板に形成された第２配向膜と、液晶とのうち少なくとも一方
の配向方位を検査する工程をさらに備え、配向方位を検査する工程の検査結果に基づいて
、配向膜のラビング処理方法を補正する工程をさらに備える。このように構成すれば、配
向方向の検査結果を配向膜のラビング処理方法にフィードバックすることができるので、
配向膜または液晶の配向方位のばらつきを抑制することができる。これにより、表示パネ
ルのコントラストの低下をより抑制することができる。
【００１１】
上記一の局面による液晶表示装置の製造方法において、好ましくは、貼り合わせ基板を
形成する工程に先立って、第１基板に形成された第１配向膜および第２基板に形成された
第２配向膜のラビング処理が行われた後に、第１配向膜および第２配向膜の配向方位を検
査する工程をさらに備え、偏光板を貼り付ける工程は、第１配向膜および第２配向膜の配
向方位を検査する工程の検査結果に基づいて、偏光板を貼り合わせ基板に貼り付ける工程
を含む。このように構成すれば、容易に、第１配向膜および第２配向膜の配向方位に対す
る偏光板の偏光軸方位を一定に保つことができる。
【００１２】
この場合、好ましくは、第１配向膜および第２配向膜の配向方位を検査する工程の後、
貼り合わせ基板を形成する工程に先立って、第１基板および第２基板のうち少なくとも一
方に液晶を滴下する工程をさらに備える。このように構成すれば、第１配向膜および第２
配向膜を検査した後に液晶を滴下してから、第１基板と第２基板とを貼り合わせるので、
第１基板と第２基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板に偏光板が貼られた状態で、液晶を
注入する必要がなくなるので、液晶パネルに付着した液晶を洗浄することによって偏光板
にダメージを与えることを抑制することができる。
【００１３】
上記第１配向膜および第２配向膜の配向方位を検査する工程を備える液晶表示装置の製
造方法において、好ましくは、第１配向膜および第２配向膜の配向方位を検査する工程は
、基板に設けられている位置決め用アライメントマークを基準に第１配向膜および第２配
向膜の配向方位を検査する工程を含む。このように構成すれば、容易に、第１配向膜およ
び第２配向膜の配向方位を検出することができるとともに、偏光板を貼り付ける際にも基
準とするアライメントマークを基準としているので精度良く貼り付けることができる。
【００１４】
上記一の局面による液晶表示装置の製造方法において、好ましくは、貼り合わせ基板を
形成する工程の後、液晶の配向方位を検査する工程をさらに備え、偏光板を貼り付ける工
程は、液晶の配向方位を検査する工程の検査結果に基づいて、偏光板を貼り合わせ基板に
貼り付ける工程を含む。このように構成すれば、容易に偏光板を液晶の配向方位に対して
所定の位置に貼り付けることができる。
【００１５】
この場合、好ましくは、貼り合わせ基板を形成する工程に先立って、第１基板および第
２基板のうち少なくとも一方に液晶を滴下する工程をさらに備え、液晶の配向方位を検査
する工程は、貼り合わせ基板を形成する工程の後に実行する。このように構成すれば、液
晶を滴下する工程により容易に液晶を封入することができるとともに、貼り合わせ基板に
液晶が封入された状態で配向方位を検査できるため、より簡単な方法で貼り合わせ基板の
液晶の配向方位を検査することができる。
【００１６】
上記一の局面による液晶表示装置の製造方法において、好ましくは、偏光板を分断する
工程の後に、貼り合わせ基板を個々の液晶パネルとなる部分に分断する工程をさらに備え
る。このように構成すれば、基板を分断するためのカッターに偏光板の粘着材などが付着
することがない。よって、貼り合わせ基板の分断工程に先立って偏光板を分断することに
より、基板を分断するためのカッターに偏光板の粘着材などが付着することなく、分断工
程における分断品位の劣化を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
（第１実施形態）
図１〜図３は、本発明の第１実施形態による液晶表示装置の全体構成を示す図である。
まず、図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態による液晶パネル１００ａについて
説明する。なお、液晶パネル１００ａは、本発明の「液晶表示装置」の一例である。
【００１９】
第１実施形態による液晶パネル１００ａは、図１〜図３に示すように、対向基板１ｂと
ＴＦＴ基板２ｂとが互いに所定の間隔を隔てて対向するように配置されている。ＴＦＴ基
板２ｂは、画素トランジスタを構成するＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が形成された基板で
あり、対向基板１ｂは、ＴＦＴ基板２ｂに対して対向するように配置される基板である。
なお、対向基板１ｂは、本発明の「第１基板」または「第２基板」の一例であり、ＴＦＴ
基板２ｂは、本発明の「第２基板」または「第１基板」の一例である。また、対向基板１
ｂとＴＦＴ基板２ｂとは、所定の間隔を隔てて対向した状態でシール３により、貼り合わ
されている。また、対向基板１ｂとＴＦＴ基板２ｂとの間には、液晶４が充填されている
。また、対向基板１ｂの液晶４と接する面には、ラビング処理（配向処理）が施された配
向膜５ａが形成されている。また、ＴＦＴ基板２の液晶４と接する面にもラビング処理が
施された配向膜６ａが形成されている。この配向膜５ａおよび６ａは、ポリイミドからな
る。また、対向基板１ｂの液晶４と接しない側の表面には、偏光板７ａが貼り付けられて
いる。また、ＴＦＴ基板２ｂの液晶４と接しない側の表面には、偏光板８ａが貼り付けら
れている。
【００２０】
図４は、本発明の第１実施形態による液晶パネルの製造プロセスを説明するためのフロ
ー図である。図５〜図８は、配向膜の配向方位を検査する工程を説明するための図である
。図９〜図１２は、対向基板とＴＦＴ基板とを貼り合わせる工程を説明するための図であ
る。図１３〜図１６は、貼り合わせ基板に偏光板を貼り付ける工程を説明するための図で
ある。次に、図４〜図１６を参照して、本発明の第１実施形態による液晶パネル１００ａ
の製造プロセスについて説明する。
【００２１】
まず、本発明の第１実施形態による液晶パネル１００ａの製造プロセスは、図４および
図５に示すように、ラビング工程Ｓ１１により、大型の対向基板１の表面上に形成された
配向膜５のラビング処理を行う。なお、配向膜５は、本発明の「第１配向膜」の一例であ
る。このラビング処理は、液晶４を所定の方向に配向させるための処理である。また、図
５に示すように、大型の対向基板１の四隅には、４つの位置決め用のアライメントマーク
１ａが設けられている。また、対向基板１は、後述する工程で複数の対向基板１ｂに分割
可能なように構成されている。また、図４および図６に示すように、ＴＦＴ基板２側も同
様に、ラビング工程Ｓ１１により、大型のＴＦＴ基板２の表面上に形成された配向膜６の
ラビング処理を行う。なお、配向膜６は、本発明の「第２配向膜」の一例である。また、
図６に示すように、大型のＴＦＴ基板２の四隅には、４つの位置決め用のアライメントマ
ーク２ａが設けられている。また、ＴＦＴ基板２は対向基板１と同様に、後述する工程で
複数のＴＦＴ基板２ｂに分割可能なように構成されている。
【００２２】
次に、第１実施形態では、図４、図７および図８に示すように、配向膜配向方位検査工
程Ｓ１２により、対向基板１の配向膜５およびＴＦＴ基板２の配向膜６の配向膜配向方位
検査を行う。配向膜配向方位検査工程Ｓ１２では、まず、図７に示すように、ＸＹθステ
ージ３１の表面上に大型の対向基板１を載置する。この対向基板１の上方には、カメラ３
２を２個以上配置する。このカメラ３２により、対向基板１の端面と対向基板１のアライ
メントマーク１ａとの角度のずれを検出する。具体的には、カメラ３２により撮影された
画像を画像処理することによって対向基板１の端面を認識させるとともに、アライメント
マーク１ａ間を結ぶアライメントマーク基準線を認識させる。これにより、第１実施形態
では、対向基板１の端面を基準にして、対向基板１の端面とアライメントマーク１ａ間を
結ぶアライメントマーク基準線との角度のずれが検出される。また、ＴＦＴ基板２の配向
膜６についても同様の検査を行う。
【００２３】
次に、図８に示すように、ＸＹθステージ３１上に載置された大型の対向基板１の上方
に２つの無回転の偏光素子３３と、レーザ光源３４と、受光素子３５とを配置する。この
後、一方の偏光素子３３側のレーザ光源３４から対向基板１の方向に向かってレーザ光を
照射し、他方の偏光素子３３側の受光素子３５でレーザ光を受光する。この時、偏光素子
３３は回転せずに、ＸＹθステージ３１は所定の方向に回転する。これにより、対向基板
１のアライメントマーク１ａのアライメントマーク基準線を基準にして、対向基板１の配
向膜５ａの配向方位角度が検出される。また、ＴＦＴ基板２の配向膜６についても同様の
検査を行う。
【００２４】
この後、上述したカメラ３２を用いた検査と、偏光素子３３を用いた検査とから、対向
基板１の端面を基準にした配向方位角度が算出される。また、ＴＦＴ基板２の配向膜６に
ついても同様の算出を行う。第１実施形態では、この算出結果を上述したラビング工程Ｓ
１１にフィードバックさせ、ラビング処理方法が補正される。このフィードバックにより
、基板端面とアライメントマーク基準線との角度ずれが小さくなるように補正される。
【００２５】
次に、図４に示すように、ラビング後洗浄工程Ｓ１３により、対向基板１およびＴＦＴ
基板２の洗浄を行う。このラビング後洗浄工程Ｓ１３により、対向基板１およびＴＦＴ基
板２に付着したラビング処理時のゴミなどを洗浄する。
【００２６】
次に、シール塗布工程Ｓ１４により、図９に示すように、対向基板１側の複数の液晶パ
ネル１００ａ（図１参照）となる部分毎にシール３を環状に塗布する。次に、図４に示す
ように、導通材塗布工程Ｓ１５により、ＴＦＴ基板２側に導通材（図示せず）を塗布する
。なお、シール塗布工程Ｓ１４と導通材塗布工程Ｓ１５とを入れ替えて、シール塗布工程
Ｓ１４をＴＦＴ基板２に対して行い、導通材塗布工程Ｓ１５を対向基板１に対して行って
もよい。
【００２７】
次に、第１実施形態では、図４および図９に示すように、液晶滴下工程Ｓ１６により、
大型のＴＦＴ基板２の分断後にＴＦＴ基板２ｂに対応した部分毎に液晶４を滴下する。こ
の液晶滴下工程Ｓ１６には、ＯＤＦ（液晶滴下貼り合わせ方式）を適用する。なお、液晶
滴下工程Ｓ１６は、ＴＦＴ基板２側に液晶４を滴下せずに、対向基板１側の対向基板１ｂ
に対応した部分毎に液晶４を滴下してもよい。
【００２８】
次に、第１実施形態では、図４および図１０〜図１３に示すように、真空貼り合わせ工
程Ｓ１７により、複数の液晶パネル１００ａに対応した部分を有する大型の対向基板１と
大型のＴＦＴ基板２とを真空中で貼り合わせることによって、貼り合わせ基板１００を形
成する。この後、貼り合わせ基板１００を大気開放する。これにより、貼り合わせ基板１
００は、貼り合わせ基板１００の真空が保持されている内側と、外側の大気圧との差圧に
より加圧される。その結果、対向基板１とＴＦＴ基板２との間に所定のセルギャップが形
成される。
【００２９】
次に、図４に示すように、ＵＶ照射（シール硬化）工程Ｓ１８により、貼り合わせ基板
１００に対して平面的にＵＶ（紫外線）を照射する。これにより、基板に塗布したシール
３を硬化させることによって、対向基板１とＴＦＴ基板２との接着を強固にする。
【００３０】
次に、図４に示すように、加熱（シール硬化・液晶等方性処理）工程Ｓ１９により、貼
り合わせ基板１００の加熱処理を行う。これにより、基板に塗布したシール３をさらに硬
化させることによって、対向基板１とＴＦＴ基板２との接着をより強固にする。これと同
時に、対向基板１とＴＦＴ基板２との間に充填されている液晶４の等方性処理（配向処理
）が行われ、液晶４が所定の方向に配向される。
【００３１】
次に、第１実施形態では、図４に示すように、偏光板軸検査工程Ｓ２０により、偏光板
７および８（図１３参照）の軸方位検査を行う。偏光板軸検査工程Ｓ２０では、まず、偏
光軸方位が既知である基準になる偏光板を準備する。次に、基準になる偏光板の上方また
は下方に検査する偏光板を配置する。そして、基準になる偏光板および検査する偏光板の
下方から光を照射する。この照射した光が偏光板を透過する光の強度を観察する。この透
過した光の強度が最大になった場合は、基準の偏光板の偏光軸と検査する偏光板の偏光軸
とが一致していると判断する。また、透過した光の強度が最小になった場合は、基準の偏
光板の偏光軸と検査する偏光板の偏光軸とが９０度ずれていると判断する。このように偏
光板を透過する光の強度を用いて、検査する偏光板の軸方位が判断されるとともに、軸方
位と偏光板の端面との角度のずれが算出される。
【００３２】
次に、第１実施形態では、図４および図１３〜図１６に示すように、偏光板貼付工程Ｓ
２１により、貼り合わせ基板１００の対向基板１側に偏光板７を貼り付け、ＴＦＴ基板２
側に偏光板８を貼り付ける。具体的には、最初に対向基板１側の中心と偏光板７の中心と
を合わせる。次に、対向基板１と偏光板７との端面を基準にして、上述した配向膜配向方
位検査工程Ｓ１２および偏光板軸検査工程Ｓ２０により検出した配向方位データ（角度）
および軸方位データ（角度）に基づいて偏光板７が回転される。これにより、貼り合わせ
基板１００の配向方位と偏光板７の軸方位とが所定の角度に設定された状態で貼り合わさ
れる。なお、ＴＦＴ基板２側に偏光板８を貼り付ける工程も対向基板１側に偏光板７を貼
り付ける工程と同様の工程により行う。
【００３３】
次に、第１実施形態では、図４に示すように、偏光板分断工程Ｓ２２により、偏光板７
および８を個々の液晶パネル１００ａとなる部分に分断する。その後、スクライブブレイ
ク工程Ｓ２３により、貼り合わせ基板１００の対向基板１およびＴＦＴ基板２を個々の液
晶パネル１００ａとなる部分に分断する。これにより、所定の大きさの複数の液晶パネル
１００ａ（図１参照）が形成される。
【００３４】
次に、図４に示すように、パネルクリーニング工程Ｓ２４により、液晶パネル１００ａ
のクリーニングを行う。このパネルクリーニング工程Ｓ２４では、上述した工程により液
晶パネル１００ａの表面などに付着したガラスの切りくずやゴミなどを吸引または吹き飛
ばすことによりクリーニングを行う。その後、パネル検査工程Ｓ２５により、液晶パネル
１００ａが正常に製造されたか否かを検査し、正常に製造されていると判断された場合は
、図１〜図３に示した液晶パネル１００ａが完成される。
【００３５】
第１実施形態では、上記のように、貼り合わせ基板１００に偏光板７および８を貼り付
ける偏光板貼付工程Ｓ２１と、偏光板７および８を複数の液晶パネル１００ａに対応した
部分に分断する偏光板分断工程Ｓ２２とを備えることによって、偏光板７および８を予め
所定の大きさに分断してから個々に貼り合わせ基板１００の表面に貼り付ける場合と異な
り、偏光板７および８を貼り合わせ基板１００に貼り付けた後に偏光板７および８と貼り
合わせ基板１００とを所定の大きさに分断するので、液晶パネル１００ａ毎に偏光板７お
よび８の位置合わせをする手間を省くことができるとともに、偏光板７および８を貼り合
わせ基板１００に貼り付ける際に発生する貼り合わせ基板１００表面の傷を抑制すること
ができる。さらに、偏光軸を測定して切断した偏光板７および８を液晶パネル１００ａ毎
に貼り付ける場合と異なり、切断時の誤差、貼り付け時の誤差の両方を持つことがないの
で、貼り付け誤差を減らすことができる。これにより、液晶パネル１００ａの表示品位お
よび液晶パネル１００ａの強度が劣化するのを抑制することができる。
【００３６】
また、第１実施形態では、上記のように、偏光板７および８を貼り付ける偏光板貼付工
程Ｓ２１を、偏光軸方位を検査する偏光板軸検査工程Ｓ２０の検査結果に基づいて、偏光
板７および８を貼り合わせ基板１００に貼り付ける偏光板貼付工程Ｓ２１を含むことによ
って、偏光板７および８を貼り合わせ基板１００に貼り合わせる際に、偏光軸方位を検査
する偏光板軸検査工程Ｓ２０の検査結果に基づいて貼り付けられるので、貼り合わせ基板
１００に対する偏光板の偏光軸方位のばらつきを抑制することができる。これにより、表
示パネル１００ａのコントラストの低下を抑制することができる。
【００３７】
また、第１実施形態では、上記のように、配向方位を検査する配向膜配向方位検査工程
Ｓ１２の検査結果に基づいて、配向膜５および６のラビング処理方法を補正する工程をさ
らに備えることによって、配向方向の検査結果を配向膜５および６のラビング処理方法に
フィードバックすることができるので、配向膜５および６または液晶４の配向方位のばら
つきを抑制することができる。これにより、表示パネル１００ａのコントラストの低下を
より抑制することができる。
【００３８】
また、第１実施形態では、上記のように、偏光板７および８を貼り付ける偏光板貼付工
程Ｓ２１を、配向膜５および６の配向方位を検査する配向膜配向方位検査工程Ｓ１２の検
査結果に基づいて、偏光板７および８を貼り合わせ基板１００に貼り付ける偏光板貼付工
程Ｓ２１を含むことによって、容易に、配向膜５および６の配向方位に対する偏光板７お
よび８の偏光軸方位を一定に保つことができる。
【００３９】
また、第１実施形態では、上記のように、対向基板１およびＴＦＴ基板２のうち少なく
とも一方に液晶４を滴下する液晶滴下工程Ｓ１６を備えることによって、配向膜５および
６を検査した後に液晶４を滴下してから、対向基板１およびＴＦＴ基板２を貼り合わせる
ので、対向基板１およびＴＦＴ基板２を貼り合わせた貼り合わせ基板１００に偏光板７お
よび８が貼られた状態で、液晶４を注入する必要がなくなるので、液晶パネル１００ａに
付着した液晶４を洗浄することによって偏光板７および８にダメージを与えることを抑制
することができる。
【００４０】
また、第１実施形態では、上記のように、配向膜５および６の配向方位を検査する配向
膜配向方位検査工程Ｓ１２は、対向基板１またはＴＦＴ基板２にそれぞれ設けられている
位置決め用アライメントマーク１ａまたは２ａを基準に配向膜５および６の配向方位を検
査する配向膜配向方位検査工程Ｓ１２を含むことによって、容易に、配向膜５よび６の配
向方位を検出することができるとともに、偏光板７および８を貼り付ける際にも基準とす
るアライメントマーク１ａまたは２ａを基準としているので精度良く貼り付けることがで
きる。
【００４１】
また、第１実施形態では、上記のように、偏光板７および８を分断する偏光板分断工程
Ｓ２２を備えることによって、基板を分断するためのカッターに偏光板の粘着材などが付
着することがない。よって、貼り合わせ基板１００のスクライブブレイク工程Ｓ２３に先
立って偏光板７および８を分断することにより、基板を分断するためのカッターに偏光板
の粘着材などが付着することなくスクライブブレイク工程Ｓ２３における分断品位の劣化
を抑制することができる。
【００４２】
（第２実施形態）
図１７は、本発明の第２実施形態による液晶パネルの製造プロセスを示すフロー図であ
る。図１７を参照して、この第２実施形態では、上記した第１実施形態と異なり、加熱（
シール硬化・液晶等方性処理）工程Ｓ１９の後に、液晶配向方位検査工程Ｓ１２ａを行う
場合について説明する。
【００４３】
この第２実施形態による液晶パネル１００ａの製造プロセスでは、加熱（シール硬化・
液晶等方性処理）工程Ｓ１９の後に、液晶配向方位検査工程Ｓ１２ａを行う。この液晶配
向方位検査工程Ｓ１２ａでは、貼り合わせ基板１００の対向基板１とＴＦＴ基板２との間
に充填されている液晶４の配向方位を検査する。具体的には、対向基板１およびＴＦＴ基
板２のいずれか一方から液晶４を観察し、対向基板１およびＴＦＴ基板２の表面に設けら
れたそれぞれの位置決め用のアライメントマーク１ａおよび２ａのアライメントマーク基
準線に対する液晶４の配向方位の角度値を算出する。この算出された角度値がラビング工
程Ｓ１１にフィードバック（補正）され、ラビング工程Ｓ１１のラビング処理方法が補正
される。また、算出された角度値（配向方位データ）に基づいて、偏光板貼付工程Ｓ２１
の偏光板貼付方法が補正される。
【００４４】
なお、第２実施形態の製造プロセスのその他のプロセスは、上記第１実施形態と同様で
ある。
【００４５】
第２実施形態では、上記のように、偏光板７および８を貼り付ける偏光板貼付工程Ｓ２
１を、液晶４の配向方位を検査する液晶配向方位検査工程Ｓ１２ａの検査結果に基づいて
、偏光板７および８を貼り合わせ基板１００に貼り付ける偏光板貼付工程Ｓ２１を含むこ
とによって、容易に、偏光板７および８を液晶４の配向方位に対して所定の位置に貼り付
けることができる。
【００４６】
また、第２実施形態では、上記のように、液晶４の配向方位を検査する液晶配向方位検
査工程Ｓ１２ａを、貼り合わせ基板を形成する真空貼り合わせ工程Ｓ１７の後に実行する
ことによって、液晶滴下工程Ｓ１６により、容易に液晶４を封入することができるととも
に、液晶配向方位検査工程Ｓ１２ａにおいて、貼り合わせ基板１００に液晶４が封入され
ているため、液晶４の配向方位を検査することができるので、簡単な方法で容易に検査す
ることができる。
【００４７】
（第３実施形態）
図１８は、本発明の第３実施形態による液晶パネルの製造プロセスを示すフロー図であ
る。図１８を参照して、この第３実施形態では、上記した第１実施形態と異なり、配向膜
配向方位検査工程Ｓ１２を省略する場合について説明する。
【００４８】
この第３実施形態による液晶パネル１００ａの製造プロセスでは、ラビング工程Ｓ１１
の後に、配向膜配向方位検査工程Ｓ１２を行わずに、ラビング後洗浄工程Ｓ１３を行う。
【００４９】
なお、第３実施形態の製造プロセスのその他のプロセスは、上記第１実施形態と同様で
ある。
【００５０】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと
考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範
囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が
含まれる。
【００５１】
たとえば、上記第１〜第３実施形態では、第１基板および第２基板を貼り合わせる工程
として、ＯＤＦ（液晶滴下貼り合わせ方式）を適用する例を示したが、本発明はこれに限
らず、ＯＤＦ（液晶滴下貼り合わせ方式）以外の方法で第１基板および第２基板を貼り合
わせてもよい。
【００５２】
また、上記第１〜第３実施形態では、偏光板を貼り付ける工程として、偏光板と貼り合
わせ基板とのそれぞれの中心と端面とを基準に貼り付ける例を示したが、本発明はこれに
限らず、偏光板にアライメントマークを設け、偏光板と貼り合わせ基板とのアライメント
マークを基準に偏光板を貼り合わせ基板に貼り付けてもよい。
【００５３】
また、上記第１〜第３実施形態では、本発明の配向膜の配向処理方法の一例として、ラ
ビング法を適用したラビング工程Ｓ１１を示したが、本発明はこれに限らず、配向処理方
法として、光配向法やイオンビーム法などのラビング法以外の配向処理方法でも適用可能
である。
【００５４】
また、上記第１〜第３実施形態では、本発明の配向膜５ａおよび６ａの一例として、ポ
リイミドを示したが、本発明はこれに限らず、配向膜としてポリアミドなどの有機物質や
酸化ケイ素などの無機物質などポリイミドに限らず配向膜として使用することが可能な物
質に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１実施形態による液晶パネルの全体構成を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態による液晶パネルの全体構成を示す図である。
【図３】図２の２００−２００線に沿った断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による液晶パネルの製造プロセスを説明するためのフロー図である。
【図５】本発明の第１実施形態による配向膜の配向方位を検査する工程を説明するための図である。
【図６】本発明の第１実施形態による配向膜の配向方位を検査する工程を説明するための図である。
【図７】本発明の第１実施形態による配向膜の配向方位を検査する工程を説明するための図である。
【図８】本発明の第１実施形態による配向膜の配向方位を検査する工程を説明するための図である。
【図９】本発明の第１実施形態による対向基板とＴＦＴ基板とを貼り合わせる工程を説明するための図である。
【図１０】本発明の第１実施形態による対向基板とＴＦＴ基板とを貼り合わせる工程を説明するための図である。
【図１１】本発明の第１実施形態による対向基板とＴＦＴ基板とを貼り合わせる工程を説明するための図である。
【図１２】図１１の３００−３００線に沿った断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態による貼り合わせ基板に偏光板を貼り付ける工程を説明するための図である。
【図１４】本発明の第１実施形態による貼り合わせ基板に偏光板を貼り付ける工程を説明するための図である。
【図１５】本発明の第１実施形態による貼り合わせ基板に偏光板を貼り付ける工程を説明するための図である。
【図１６】図１５の４００−４００線に沿った断面図である。
【図１７】本発明の第２実施形態による液晶パネルの製造プロセスを説明するためのフロー図である。
【図１８】本発明の第３実施形態による液晶パネルの製造プロセスを説明するためのフロー図である。
【符号の説明】
【００５６】
１        対向基板（第１基板）
１ａ      アライメントマーク
２        ＴＦＴ基板（第２基板）
２ａ      アライメントマーク
４        液晶
５        配向膜（第１配向膜）
６        配向膜（第２配向膜）
７        偏光板
８        偏光板
１００    貼り合わせ基板
１００ａ  液晶パネル（液晶表示装置）
【図１】
2009210852.tif 000003
【図２】
2009210852.tif 000004
【図３】
2009210852.tif 000005
【図４】
2009210852.tif 000006
【図５】
2009210852.tif 000007
【図６】
2009210852.tif 000008
【図７】
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【図８】
2009210852.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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