(57)【要約】【課題】半導体レーザの温度上昇を抑えて、劣化や損傷を防止できる磁気ディスク装置を提供することにある。【解決手段】熱アシスト方式の磁気ディスク装置は、磁気ディスク２と、磁気ディスクを回転させるモータ６と、記録コイルを有するスライダ３と、半導体レーザ１０１と、半導体レーザからの光を磁気ディスク上に導く導波路１０２とを有する。モータを保持するベース７と、ベース７の上に設けられたディスク側蓋１１とにより第１の空間が形成され、第１の空間内に、磁気ディスク２とモータ６とスライダ３とが配置される。第１の空間とは独立して形成された第２の空間内に、半導体レーザ１０１が配置される。【選択図】図１
2009266346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスクと、該磁気ディスクを回転させるモータと、記録コイルを有するスライダと、半導体レーザと、該半導体レーザからの光を前記磁気ディスク上に導く導波路とを有する熱アシスト方式の磁気ディスク装置であって、
前記モータを保持する磁気ディスクベースと、この磁気ディスクベースの上に設けられたディスク側蓋とにより形成される第１の空間と、
該第１の空間とは独立して形成された第２の空間とを備え、
前記第１の空間内に、前記磁気ディスクと前記モータと前記スライダとを配置し、
前記第２の空間内に、前記半導体レーザを配置することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記半導体レーザを実装した半導体レーザ基板と、
前記磁気ディスクベースと前記半導体レーザ基板との間に介在され、前記磁気ディスクベースよりも熱伝導率の小さい熱伝導部材を備えることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項３】
請求項２記載の磁気ディスク装置において、
前記熱伝導部材は、セラミックスまたは樹脂であることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項４】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記記録コイルに通電する電気配線用フレキシブル基板を備え、
前記導波路が、前記フレキシブル基板と一体的に形成されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項５】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記半導体レーザを実装した半導体レーザ基板と、
前記磁気ディスクベースの裏側に設けられ、磁気記録方式の制御のための電子部品が実装された回路基板と、
前記半導体レーザ基板と前記回路基板とを熱的に結合する熱伝導部材とを備えることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項６】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記半導体レーザを実装した半導体レーザ基板を備え、
前記半導体レーザと前記半導体レーザ基板とが、前記第２の空間に収納されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項７】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記半導体レーザからの出射光用のミラーが内蔵され、前記導波路が接続された第１のコネクタと、
前記半導体レーザの出射側に設けられた第２のコネクタとを備え、
前記第１のコネクタと、前記第２のコネクタを接続することにより、前記半導体レーザの出射光を前記導波路に導くことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項８】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記半導体レーザは、複数個の備えられ、
前記半導体レーザ基板は、高さ方向に階段状に形成されており、
各高さ方向の異なる位置に、それぞれ、前記複数個の半導体レーザが設置されることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項９】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
ヒートパイプを備え、
該ヒートパイプの受熱部が、前記半導体レーザ基板に結合されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１０】
請求項９記載の磁気ディスク装置において、
前記半導体レーザを実装した半導体レーザ基板と、
前記磁気ディスクベースの裏側に設けられ、磁気記録方式の制御のための電子部品が実装された回路基板を備え、
該回路基板上に、前記半導体レーザ基板が実装されるとともに、前記回路基板上であって、前記半導体レーザ基板の直下部分と、その他の基板部位との間に穴が設けられていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１１】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、
前記半導体レーザ基板に接合されたペルチェ素子を備えることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１２】
磁気ディスクと、該磁気ディスクを回転させるモータと、記録コイルを有するスライダと、半導体レーザと、該半導体レーザからの光を前記磁気ディスク上に導く導波路とを有する熱アシスト方式の磁気ディスク装置であって、
前記半導体レーザを実装した半導体レーザ基板と、
前記磁気ディスクベースの裏側に設けられ、磁気記録方式の制御のための電子部品が実装された回路基板を備え、
前記半導体レーザ基板と前記回路基板とを、熱的に絶縁したことを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク装置に係り、特に、半導体レーザを搭載し、光記録方式と磁気記録方式を複合した熱アシスト方式のものに用いるに好適な磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱アシスト方式の磁気ディスク装置は、内部に半導体レーザを搭載し、ディスク面への加熱のためスライダ近傍の光の出射部から、ベース上に基板を介して実装した半導体レーザまで、導波路で光路の接続をしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】米国特許第６３６００３５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１記載のものは、半導体レーザを筐体内部に搭載し、光記録方式と磁気記録方式を複合した熱アシスト方式磁気ディスク装置の技術を開示している。しかしながら、半導体レーザを、磁気ディスク装置の筐体内部の回転するディスクと同一空間に実装しており、発熱する半導体レーザの冷却に関しての考慮がされていないものである。この結果、半導体レーザはディスク回転空間内部の空気の流れに触れるため、モータ等の発熱により温度上昇した空気の影響を受ける。また、非発熱時においても内部空気温度近くまで温度上昇する。その結果、半導体レーザの活性層が温度上昇する。半導体レーザは、活性層を安定に発光させるための許容温度が、例えば絶対的なセ氏温度で９０℃のように、使用する材料やレーザ内の微細な構造によって定まっている。一定温度以上になった場合には、レーザ活性層が許容温度を越え、長期的に劣化することや損傷する問題が発生する。
【０００５】
本発明の目的は、半導体レーザの温度上昇を抑えて、劣化や損傷を防止できる磁気ディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）上記目的を達成するために、本発明は、磁気ディスクと、該磁気ディスクを回転させるモータと、記録コイルを有するスライダと、半導体レーザと、該半導体レーザからの光を前記磁気ディスク上に導く導波路とを有する熱アシスト方式の磁気ディスク装置であって、前記モータを保持する磁気ディスクベースと、この磁気ディスクベースの上に設けられたディスク側蓋とにより形成される第１の空間と、該第１の空間とは独立して形成された第２の空間とを備え、前記第１の空間内に、前記磁気ディスクと前記モータと前記スライダとを配置し、前記第２の空間内に、前記半導体レーザを配置するようにしたものである。  
かかる構成により、半導体レーザの温度上昇を抑えて、劣化や損傷を防止できるものとなる。
【０００７】
（２）上記（１）において、好ましくは、前記半導体レーザを実装した半導体レーザ基板と、前記磁気ディスクベースと前記半導体レーザ基板との間に介在され、前記磁気ディスクベースよりも熱伝導率の小さい熱伝導部材を備えるようにしたものである。
【０００８】
（３）上記（２）において、好ましくは、前記熱伝導部材は、セラミックスまたは樹脂である。
【０００９】
（４）上記（１）において、好ましくは、前記記録コイルに通電する電気配線用フレキシブル基板を備え、前記導波路が、前記フレキシブル基板と一体的に形成されているものである。
【００１０】
（５）上記（１）において、好ましくは、前記半導体レーザを実装した半導体レーザ基板と、前記磁気ディスクベースの裏側に設けられ、磁気記録方式の制御のための電子部品が実装された回路基板と、前記半導体レーザ基板と前記回路基板とを熱的に結合する熱伝導部材とを備えるようにしたものである。
【００１１】
（６）上記（１）において、好ましくは、前記半導体レーザを実装した半導体レーザ基板を備え、前記半導体レーザと前記半導体レーザ基板とが、前記第２の空間に収納されているものである。
【００１２】
（７）上記（１）において、好ましくは、前記半導体レーザからの出射光用のミラーが内蔵され、前記導波路が接続された第１のコネクタと、前記半導体レーザの出射側に設けられた第２のコネクタとを備え、前記第１のコネクタと、前記第２のコネクタを接続することにより、前記半導体レーザの出射光を前記導波路に導くようにしたものである。
【００１３】
（８）上記（１）において、好ましくは、前記半導体レーザは、複数個の備えられ、前記半導体レーザ基板は、高さ方向に階段状に形成されており、各高さ方向の異なる位置に、それぞれ、前記複数個の半導体レーザが設置されるものである。
【００１４】
（９）上記（１）において、好ましくは、ヒートパイプを備え、該ヒートパイプの受熱部が、前記半導体レーザ基板に結合されているものである。
【００１５】
（１０）上記（９）において、好ましくは、
前記半導体レーザを実装した半導体レーザ基板と、前記磁気ディスクベースの裏側に設けられ、磁気記録方式の制御のための電子部品が実装された回路基板を備え、該回路基板上に、前記半導体レーザ基板が実装されるとともに、前記回路基板上であって、前記半導体レーザ基板の直下部分と、その他の基板部位との間に穴が設けられているものである。
【００１６】
（１１）上記（１）において、好ましくは、前記半導体レーザ基板に接合されたペルチェ素子を備えるようにしたものである。
【００１７】
（１２）また、上記目的を達成するために、本発明は、磁気ディスクと、該磁気ディスクを回転させるモータと、記録コイルを有するスライダと、半導体レーザと、該半導体レーザからの光を前記磁気ディスク上に導く導波路とを有する熱アシスト方式の磁気ディスク装置であって、前記半導体レーザを実装した半導体レーザ基板と、前記磁気ディスクベースの裏側に設けられ、磁気記録方式の制御のための電子部品が実装された回路基板を備え、前記半導体レーザ基板と前記回路基板とを、熱的に絶縁したものである。  
かかる構成により、半導体レーザの温度上昇を抑えて、劣化や損傷を防止できるものとなる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、半導体レーザの温度上昇を抑えて、劣化や損傷を防止できるものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図１〜図６を用いて、本発明の第１の実施形態による磁気ディスク装置の構成について説明する。  
最初に、図１〜図４を用いて、本発明の第１の実施形態による磁気ディスク装置の全体構成について説明する。  
図１は、本発明の第１の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す平面図である。図２は、本発明の第１の実施形態による磁気ディスク装置におけるスライダ近傍の構成を示す側面図である。図３は、本発明の第１の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す底面図である。図４は、図１のＡ−Ａ断面図である。なお、図１〜図４において、同一符号は、同一部分を示している。
【００２０】
図１において、従来の磁気記録方式のみの磁気ディスク装置の構成として、本実施形態の磁気ディスク装置１は、ディスク２と、スライダ３と、サスペンション４と、アーム５と、モータ６と、ベース７と、フレキシブル基板８と、ベース上回路基板９と、コネクタ１０とを備えている。
【００２１】
ディスク２は、表面に磁性材を塗布され、記録面を有している。スライダ３は、記録コイルを内蔵し、流体力の作用によってディスク２と数ｎｍ程度の微小な間隙で浮上する。サスペンション４は、スライダ３を機械的に弾性支持している。アーム５は、ディスク２の上の任意の位置に、回転運動によってスライダ３を移動させる。ディスクを回転させるモータ６は、主にアルミ鋳物で成形されるベース７に取付けられている。スライダ３の内部の記録コイルへの信号配線を行うフレキシブル基板８が、ベース上回路基板９とコネクタ１０を介して接続されている。
【００２２】
次に、光記録方式に必要な構成としては、光源となる半導体レーザ１０１と、導波路１０２と、光コネクタ１０３とを備えている。図１では４個の半導体レーザ１０１の例で示すが、スライダ１個に対して１個の半導体レーザの場合や、アレイレーザ等複数のスライダに対して１個の半導体レーザの場合もあり得る。半導体レーザ１０１は、使用温度によって光出力が大きく変化する特性を有する。このため、安定なレーザ光の発光には使用温度をある範囲内で一定に保つ必要がある。
【００２３】
スライダ３の記録コイル近傍まで半導体レーザ１０１の光を導くための導波路１０２は、光コネクタ１０３を介して半導体レーザ１０１に結合されている。導波路１０２は、ポリマ等の柔軟性に優れた光ファイバが望ましく、図１では紙面垂直方向に複数本のファイバが並んでいる。光ファイバを、薄手のポリイミドフィルム材等で保護と支持した構造を採ることにより、弾性が小さくなりアームの高速回転動作を阻害しない構成となる。
【００２４】
また、フレキシブル基板８の２層の樹脂板の間に、導波路１０２となる光ファイバを挟み込むことで、電気配線用フレキシブル基板と導波路とを一体で形成することができる。
【００２５】
本実施形態における特徴は、ディスク回転用モータ６を固定したベース７と、半導体レーザ１０１を実装した基板１０４とを別部品で分離して構成した点である。ベース７と基板１０４との間に、ベース７の熱伝導率よりも小さい断熱部材１０５を介在させている。それにより、断熱部材１０５によってベース７と半導体レーザ基板１０４が機械的に固定される。断熱部材１０５としては、アルミのベース７に対して低い熱伝導率のセラミックスや樹脂で構成する。これにより、半導体レーザ１０１を実装した基板１０４と、磁気ディスクのベース７とが熱的に絶縁される。また、ディスク２を内部に有する空間７１の内部に塵埃等の進入を防止する目的で外部と仕切る蓋１１と、半導体レーザを内部に実装した基板容器に設けられた蓋１０６とを別体で構成している。
【００２６】
図２は、熱アシスト方式磁気ディスク装置のスライダ近傍の構成をスライダの側面から見た状態を示している。
【００２７】
図２に示すように、サスペンション４の下面にスライダ３が設けられている。スライダ３の内部には、ディスク表面の磁性材に記録をするためのコイル３１が内蔵されている。導波路１０２には、記録コイル３１近傍に加熱の目的の光を導くため、矢印Ｌで示す方向に光を入射させる。記録コイル３１の近傍には、ミラー１５１とレンズ１５２が備えられている。導波路１０２の内部を通過した光は、ミラー１５１によってその方向が９０゜曲げられ、レンズ１５２で微小なスポットに集光され、ディスク２の上の数十ｎｍ角程度の微小な部分の温度を、例えば２００℃以上の高温まで上げることができる。この結果、ディスク上の加熱された局所の磁性材の保磁力が一時的に下がるため、記録コイル３１に信号を通電することにより、ディスク２に情報の書込みができる。次に、ディスク２への光の照射をやめることにより、ディスク２は回転中であるため磁気記録した局所は急冷され、書込んだ情報が安定に保持される。以上により、熱アシスト方式の記録が可能となる。
【００２８】
図３は、図１に示した磁気ディスク装置を、紙面裏面側から見た構成を示している。
【００２９】
図３において、ベース７の裏面側には、電子部品１２を多数実装した回路基板１３が設けられている。回路基板１３には、モータ６の回転制御や、アーム５の回動制御や、スライダ３の記録コイル１３への記録信号の送出のための電子部品１２が実装されており、従来の磁気記録式のために用いられるものである。回路基板１３としては、例えば、一般的なガラスエポキシ製の両面実装の複層基板を用いている。回路基板１３は、ディスク裏面にベース７とほぼ同じ外形形状で取付けられている。
【００３０】
図４において、モータ６を固定支持したベース７と半導体レーザ１０１を実装した基板（サブマウント基板）１０４が別の部材で構成され、両者の間には断熱部材１０５が介在している。モータ６のモータシャフト６１により、ディスク２が支持されている。また、塵埃等の進入を防止する蓋についても、ディスクを内蔵した部分の蓋１１と、半導体レーザを内部に収納する蓋１０６とが分離して設けられている。半導体レーザ１０１は、サブマウント基板１０４の上にＡｕＳｎ等の半田材１０１１で接合されている。サブマウント基板１０４は、放熱性能が高いように熱伝導率の高い窒化アミニウム（ＡｌＮ）や炭化シリコン（ＳiＣ）等を用いている。また、サブマウント基板１０４の表面には、部分的に接合と配線を行うためのＡｕなどのメタライズが施されており、半田付けを容易にしている。サブマウント基板１０４の裏面は、金属製等の熱伝導率の高い熱伝導部材１０１３を介して、図３で示した裏面の回路基板１３の一部に機械的また熱的に結合されている。
【００３１】
なお、図４においては、図１に示したスライダ３の図示は省略している。
【００３２】
次に、本実施形態による磁気ディスク装置の動作について説明する。
【００３３】
従来の磁気ディスク装置の場合、モータ６の回転動作によってディスク２を回転させると、モータの発熱が金属接触したベース７に伝わる。また、モータシャフト６１から１枚もしくは複数のディスク２に伝わる。ベース７のディスク２と対向する面は、線周速が毎秒数十ｍと速いため、ディスクの回転により内部空気が循環する。その結果、内部空気と接触するベース面表面の熱伝達率が高まり、モータからの熱は内部空気に伝わる。磁気ディスク装置筐体外の風速が高いなど外表面の熱伝達率が高い場合は、内部空気の温度が磁気ディスク装置から効率よく外部の空気に伝えられる。この場合、磁気ディスク装置内部の空気の温度上昇は少ないが、ノートパソコン等で磁気ディスク装置外表面の熱伝達率が小さい場合には、内部の空気温度が数℃から１０℃程度温度上昇する。このような環境下で、熱アシスト方式における半導体レーザ１０１に発光のための通電をすると、モータ発熱によって高温空気になった内部空気温度を基準として、半導体レーザの温度上昇が生じる。つまり、数℃〜１０℃程度ベースと内部空気が温度上昇した分を基準として、半導体レーザの活性層が温度上昇することになる。半導体レーザは、活性層を安定に発光させるための許容温度が例えば絶対的なセ氏温度で９０℃のように、使用する材料やレーザ内の微細な構造によって定まっている。一定温度以上になった場合には、レーザ活性層が許容温度を越え、長期的に劣化することや損傷する問題がある。
【００３４】
一方、図１〜図４に示した本実施形態の構成では、半導体レーザから発せられる熱は接続層１０１１からサブマウント基板１０４に熱伝導で伝わり、熱伝導部材１０１３から裏面回路基板１３に伝えられる。回路基板１３は、厚さ方向の見かけの熱伝導率は樹脂相当で小さいが、面方向には面積が比較的大きく、複層基板では内部に金属性のグランド層を複数層設けている。このため、回路基板の広い面積に熱が広がり、磁気ディスク装置外部との空気と熱伝達を生じ放熱できる。また、回路基板１３の放射率は０．８から０．９程度と無処理の金属面と比較して一般的に高いために効率よく外部に放射の作用によっても放熱できる。
【００３５】
また、サブマウント基板をベースと分離して、さらにディスク空間用の蓋と半導体レーザ用の蓋も別体としたことにより蓋を通しての熱伝導を抑制できる。その結果、ディスクの回転空間では内部の空気温度上昇が通常数℃から１０℃程度発生するが、内部の空気とは接触せず半導体レーザの温度には影響を与えない。また、発熱する半導体レーザがベース部に接続されていないので、ベースが熱変形を起こさず高密度記録のための高精度の位置決めを阻害しない。
【００３６】
次に、図５及び図６を用いて、本発明の第１の実施形態による磁気ディスク装置における半導体レーザ１０１の近傍の構成について説明する。  
図５は、本発明の第１の実施形態による磁気ディスク装置における半導体レーザの近傍の構成を示す平面図である。図６は、本発明の第１の実施形態による磁気ディスク装置における半導体レーザの近傍の構成を示す正面図である。なお、図５及び図６において、図１〜図４と同一符号は、同一部分を示している。
【００３７】
図５は、図１における半導体レーザ１０１から導波路１０２への光コネクタ１０３の構造を示している。サブマウント基板１０４上に実装した半導体レーザ１０１の出射側には、複数の導波路１０３ｃが固定されたメス側コネクタ１０３ｂが設けられている。一方、導波路１０２側の端部には、光の角度を９０゜変えるミラー１０３ｄを内蔵したオス側コネクタ１０３ａが設けられている。コネクタ１０３ａに対して、コネクタ１０３ｂを挿入して所定の位置に固定することにより、半導体レーザ１０１の光を導波路１０２に導くことが可能となる。また、半導体レーザ１０１の交換に際しても、コネクタ１０３ｂを引き抜くことで容易に交換できる。
【００３８】
図６は、図５における半導体レーザ１０１の光軸方向を示している。半導体レーザ活性層１０１ａから紙面垂直方向奥側に出射した光は、コネクタ１０３ａの内部で曲げられ、導波路１０２の内部に導かれ、矢印Ｌ１方向に出射する。図６の導波路１０２の内部の高さ方向が異なる複数のファイバにそれぞれ光を導くため、半導体レーザ１０１を実装するサブマウント基板１０４に階段状の段差１０４ａを設けている。段差１０４ａは、セラミックスであれば容易に成型できる。
【００３９】
半導体レーザの放熱経路は、矢印Ｈ１の方向であり、階段状の段差１０４ａは熱抵抗の差となるが、導波路１０２内ファイバの設置高さの違いは数十〜数百μｍ程度であるため熱抵抗の差は小さく問題とならない。または、階段状の段差１０４ａは、Ａｕ等のメタライズ層の厚さで変化を付けることによっても構成できる。
【００４０】
以上説明したように、本実施形態によれば、光記録方式と磁気記録方式を複合した熱アシスト方式の磁気ディスク装置において、発光時の半導体レーザを所定の温度以下に効率よく冷却することにより、安定的に発光し、劣化や損傷を防止できるものとなる。
【００４１】
次に、図７及び図８を用いて、本発明の第２の実施形態による磁気ディスク装置の構成について説明する。  
図７は、本発明の第２の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す断面図である。図８は、本発明の第２の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す平面図である。なお、図７及び図８において、図１〜図６と同一符号は、同一部分を示している。
【００４２】
本実施形態が、第１の実施形態と異なる点は、図１ではディスク内蔵空間の内部に収納していた電気回路基板９を半導体レーザ１０１と同一空間内に収納している点である。
【００４３】
この構成により、図１に示した実施形態では、電気回路用フレキシブル基板８の電気用コネクタ１０と導波路１０２の光用コネクタ１０３を別部品で構成していたのに対して、本実施形態では、同一のコネクタ１０Ａで構成できる。その結果、部品点数の削減と共に組立性も向上する。
【００４４】
さらに、回路基板９の上に発熱部品がある場合には、熱伝導部材１０１３まで回路基板９から別の図示しない熱伝導部材を構成することにより、半導体レーザ１０１と共に発熱する基板上の部品を効率よく冷却できる。
【００４５】
本実施形態によれば、光記録方式と磁気記録方式を複合した熱アシスト方式の磁気ディスク装置において、発光時の半導体レーザを所定の温度以下に効率よく冷却することにより、安定的に発光し、劣化や損傷を防止できるものとなる。
【００４６】
また、コネクタの共用化により、部品点数を削減できると共に組立性も向上する。
【００４７】
次に、図９及び図１０を用いて、本発明の第３の実施形態による磁気ディスク装置の構成について説明する。  
図９は、本発明の第３の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す底面図である。図１０は、本発明の第３の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す断面図である。なお、図９及び図１０において、図１〜図８と同一符号は、同一部分を示している。
【００４８】
図９に示すように、半導体レーザ１０１を搭載したサブマウント基板１０４の裏面部分は、回路基板１３から部分的に露出している。そして、図９及び図１０に示すように、サブマウント基板１０４の裏面に相当する位置に、冷却構造取付け金具１０１４を取付けている。冷却構造取付け金具１０１４に、扁平型ヒートパイプ１０１５の受熱部をネジ等で締結固定し、他端の拡大伝熱面を有する放熱部１０１６を空気の流れが比較的速い位置に設ける。
【００４９】
このような構成により、半導体レーザ１０１の熱を、専用の放熱面により空気流速の高い部分まで効果的に導くことができる。高出力の半導体レーザや連続発振する発熱量の大きい半導体レーザであっても十分な冷却性能が得られる。また、半導体レーザ温度は、空気温度に律速されるようになるので、ディスクの回転動作等による温度の上下が半導体レーザに与える影響を防止できる。
【００５０】
なお、図９と図１０では。内部で相変化を利用したヒートパイプの例で示したが、銅系合金等の熱伝導率の高めの金属製棒材を用いることもできる。
【００５１】
本実施形態によれば、光記録方式と磁気記録方式を複合した熱アシスト方式の磁気ディスク装置において、発光時の半導体レーザを所定の温度以下に効率よく冷却することにより、安定的に発光し、劣化や損傷を防止できるものとなる。
【００５２】
また、専用の放熱部を備えることで、冷却性能を向上できる。
【００５３】
次に、図１１及び図１２を用いて、本発明の第４の実施形態による磁気ディスク装置の構成について説明する。  
図１１は、本発明の第４の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す断面図である。図１２は、本発明の第４の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す平面図である。なお、図１１及び図１２において、図１〜図１０と同一符号は、同一部分を示している。
【００５４】
本実施形態における構成は、基本的には、図９及び図１０に示したものと同様である。ただし、サブマウント基板１０４の裏面は、熱伝導率の高い熱伝導部材１０１３を介して、回路基板１３の一部に機械的また熱的に結合している。すなわち、本実施形態における組立順番として、回路基板１３に半導体レーザ１０１を実装したサブマウント基板１０４を実装し、磁気ディスク装置として組立てるようにしている。この組立順番の方が、図９及び図１０に示した場合に比べて、組立性が高いものである。
【００５５】
冷却構造取付け金具１０１４は、回路基板１３に取り付けられている。冷却構造取付け金具１０１４に、扁平型ヒートパイプ１０１５の受熱部をネジ等で締結固定し、他端の拡大伝熱面を有する放熱部１０１６を空気の流れが比較的速い位置に設ける。
【００５６】
なお、サブマウント基板１０４−回路基板１３−冷却構造取付け金具１０１４の順に積層する構成の場合、回路基板１３のサブマウント基板１０４の直下部分から、その他の基板部位には熱が流れないようにする必要がある。そこで、図１１に示すように、回路基板１３のサブマウント基板１０４の直下部分と、その他の基板部位との間の回路基板１２に、穴１３１ｂを設けている。
【００５７】
穴は、図１２に示すように、回路基板１３のサブマウント基板１０４の直下部分の周囲に、穴１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃを設け、面方向の熱抵抗を高めている。これによって、回路基板１３のサブマウント基板１０４の直下部分のみ厚さ方向に熱伝導させ、その他の基板部位には熱が流れないようにすることができる。
【００５８】
本実施形態によれば、光記録方式と磁気記録方式を複合した熱アシスト方式の磁気ディスク装置において、発光時の半導体レーザを所定の温度以下に効率よく冷却することにより、安定的に発光し、劣化や損傷を防止できるものとなる。
【００５９】
また、専用の放熱部を備えることで、冷却性能を向上できる。
【００６０】
さらに、回路基板のサブマウント基板の直下部分から、その他の基板部位には熱が流れないようにすることができる。
【００６１】
次に、図１３を用いて、本発明の第５の実施形態による磁気ディスク装置の構成について説明する。  
図１３は、本発明の第５の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す断面図である。なお、図１３において、図１〜図１２と同一符号は、同一部分を示している。
【００６２】
本実施形態では、図１０に示した実施形態における冷却構造取付け金具１０１４に、ペルチェ素子１０１７を追加して設けている。
【００６３】
このような構成により、ペルチェ素子１０１７に通電することにより冷却構造取付け金具側で室温よりも低温を発生することが可能となる。その結果、半導体レーザの温度を環境温度よりも下げて使うことが可能となり、車載用等の環境温度が高い条件でも安定に動作できる熱アシスト方式磁気ディスク装置を適用できる。
【００６４】
本実施形態によれば、光記録方式と磁気記録方式を複合した熱アシスト方式の磁気ディスク装置において、発光時の半導体レーザを所定の温度以下に効率よく冷却することにより、安定的に発光し、劣化や損傷を防止できるものとなる。
【００６５】
また、専用の放熱部を備え、ペルチェ素子で冷却することで、さらに、冷却性能を向上できる。
【００６６】
次に、図１４を用いて、本発明の第３〜第５の実施形態による磁気ディスク装置の実装構造について説明する。  
図１４は、本発明の第３〜第５の実施形態による磁気ディスク装置の実装構造を示す断面図である。なお、図１４において、図１〜図１３と同一符号は、同一部分を示している。
【００６７】
本例では、図９〜図１３に示した実施形態による磁気ディスク装置を、デスクトップパソコンやハードディスクレコーダ、カーナビゲーション等のファンを搭載した強制空冷方式の筐体内に実装した場合の構成を示している。
【００６８】
強制空冷用ファン９１を備えた機器において、電子チューナ等の比較的大型の電子部品９２の近傍に本磁気ディスク装置１を設置させた場合、ファンの空気の流れが部分的に阻害される。その結果、磁気ディスク装置１の空気の流れによる放熱量は少なくなる。そこで、放熱部１０１６ｂを筐体内側側面に熱的に結合することにより、筐体外表面が放熱面となり自然対流と放射による放熱Ｈ２が可能となる。
【００６９】
本例によれば、筐体内の電子部品実装の自由度が向上する。
【００７０】
次に、図１５を用いて、本発明の第６の実施形態による磁気ディスク装置の構成について説明する。  
図１５は、本発明の第６の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す平面図である。なお、図１６において、図１〜図１２と同一符号は、同一部分を示している。
【００７１】
図１〜図１２に示した例では、回路基板９は、フレキシブル基板１０２と導波路８を境にしてディスク２の回転部よりも外周側に設置している。
【００７２】
それに対して、本実施形態では、回路基板９は、フレキシブル基板１０２と導波路８を境にしてディスク２の回転部よりも内周側に設置している。すなわち、紙面の垂直方向に、空気の流れを遮るように設置された導波路１０２により、空気の流れを形成することで、回路基板９に発熱部品が搭載された場合にも、冷却が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による磁気ディスク装置におけるスライダ近傍の構成を示す側面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す底面図である。
【図４】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態による磁気ディスク装置における半導体レーザの近傍の構成を示す平面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態による磁気ディスク装置における半導体レーザの近傍の構成を示す正面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す平面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す底面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す断面図である。
【図１２】本発明の第４の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す平面図である。
【図１３】本発明の第５の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す断面図である。
【図１４】本発明の第３〜第５の実施形態による磁気ディスク装置の実装構造を示す断面図である。
【図１５】本発明の第６の実施形態による磁気ディスク装置の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１…光記録方式と磁気記録方式の複合型熱アシスト磁気ディスク装置、２…ディスク、３…スライダ、４…サスペンション、５…アーム、６…モータ、７…ベース、８…信号用フレキシブル基板、９…回路基板、１０…回路基板用コネクタ、１１…ディスク側蓋、１２…電子部品、１３…回路基板、３１…記録コイル、６１…モータシャフト、７１…ディスク内部空間、９…回路基板、１０１…半導体レーザ、１０２…導波路、１０３…光用コネクタ、１０４…サブマウント基板、１０５…低熱伝導率（断熱）部材、１０６…半導体レーザ側蓋、１５１…ミラー、１５２…レンズ、１０１１…接合材、１０１３…熱伝導部材、１０１４…接続面、１０１５…ヒートパイプ、１０１６…放熱部、１０１７…ペルチェ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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