(57)【要約】【課題】カバーの実装制度が向上できると共に、位置ズレ修正が容易であって、かつ、カバーの接合強度の大きい回路装置を提供することである。【解決手段】カバーと回路基板とを備えた回路装置であって、カバーを接続すべきカバー接続電極が回路基板に設けられ、カバー接続電極にはカバーの移動を規制する規制部材が設けられている回路装置である。回路基板には規制部材が複数設けられ、規制部材は第１の方向へカバーが移動するのを規制するための第１側壁及び／又は第２の方向へカバーが移動するのを規制するための第２側壁を備え、回路基板には少なくとも２つの第１側壁と、少なくとも２つの第２側壁とを形成するのが好ましい。１つの規制部材は、第１側壁と第２側壁をそれぞれ少なくとも１つ有するのが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバーと回路基板とを備えた回路装置であって、
前記カバーを接続すべきカバー接続電極が前記回路基板に設けられ、前記カバー接続電極にはカバーの移動を規制する規制部材が設けられている、回路装置。
【請求項２】
前記回路基板には前記規制部材が複数設けられ、前記規制部材は第１の方向へカバーが移動するのを規制するための第１側壁及び／又は第２の方向へカバーが移動するのを規制するための第２側壁を備え、前記回路基板には少なくとも２つの第１側壁と、少なくとも２つの第２側壁とが形成された、請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
前記規制部材は、前記カバー接続電極の外縁又は内縁に沿って設けられた、請求項１又は２に記載の回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバー取付け用のカバー接続電極を備えた回路装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、デジタルカメラ等の電子機器は、コンデンサ、インダクタ、ＳＡＷフィルタ（弾性表面波フィルタ）、半導体装置等の電子部品を半田接合した回路基板を備えた回路装置を内蔵している。そして、これら電子部品を外界からのノイズから保護するために、導電性を有するカバーで前記電子部品を覆っている（特許文献１参照）。
【０００３】
図９に従来の回路装置１からカバー３を取り外した分解斜視図を示す。カバー３と回路基板２との固着は、カバー３のカバー接続部31と、回路基板２の四隅に設けられると共に接地されたカバー接続電極21とを半田接合することにより行なわれている。カバー３が回路基板２に半田接合されることにより、電子部品８は外界からのノイズから遮断される。
【０００４】
図１０にカバーを取り付けた回路装置の右下隅部分の上面図を示す。なお、説明を容易にするためカバー３の天面を除去している。
【０００５】
カバー接続電極へのカバーの取付けは、例えば以下の手順で行なわれる。まず、カバー接続電極や電子部品を取り付けるべき入出力電極・ＧＮＤ電極の表面にクリーム半田をシルクスクリーン印刷等により塗布する。次いで、回路基板に塗布されたクリーム半田上に電子部品やカバーを実装機により仮固定する。次いで、所定の温度プロファイルに設定されたリフロー炉に回路基板を投入する。リフロー炉内で溶融したクリーム半田が固化すると、カバーはカバー接続電極と、電子部品は入出力電極及びＧＮＤ電極に半田接合されることとなる。
【特許文献１】特開２００４−１７９５６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
回路装置を量産する場合、クリーム半田を介してカバーをカバー接続電極に仮固定する工程では、高速・高精度実装を実現するため実装機を用いることが多いが、実装機をもってしても所望位置に対するカバーの仮固定位置の位置ズレが発生する。また、回路装置の研究・開発段階や安価な労働力が豊富な地域の工場における量産では、カバーの仮固定は実装機ではなく技術者や作業者の手により行なわれるが、この場合、カバーの位置ズレ量は大きいものとなる。
【０００７】
仮固定の段階でカバーに位置ズレが発生していると、その後のリフロー工程でさらにカバーの位置ズレが拡大してしまう。そして、リフロー工程終了後に位置ズレ不良と判定された回路装置については、もはや位置ズレ量を修正することはできず、不良品として廃棄することとなる。カバーの位置ズレを修正するためには半田を加熱して流動化させる必要があるが、カバー内部に収容されている電子部品が加熱により破損してしまうため、修正を容易にできないからである。
【０００８】
そこで、仮固定の段階でカバーの位置ズレ量の大きい回路装置に対して、技術者や作業者がピンセットを用いてカバーの位置を修正する必要がある。
【０００９】
図１１（ａ）に示すように、カバー接続電極21に対してカバーの位置ズレ量が大きいものに対して、ピンセットによる修正が施される。カバー接続電極21は面積が小さいため技術者や作業者がカバー接続電極21の側面21Sを越えてカバー３を移動させてしまうことがある。そうなると、同図（ｂ）に示すようにカバー接続部31でクリーム半田41を掻いてしまうことなる。そして、再度修正をすることにより、同図（ｃ）に示すように、カバー３の位置が良品の範囲内となったとしても、カバー接続部31に対して内周側のクリーム半田41Aと外周側のクリーム半田４1Bの量がアンバランスとなってしまう。この状態でリフロー工程を通しても、カバー接続部と半田が接している面積が小さいので、そのカバー接続部とカバー接続電極との間の半田接合強度は低くなる。
【００１０】
４つあるカバー接続部31のうちの１箇所でもこのような状態となっていると、カバー３と回路基板２との半田接合強度も小さくなり、回路装置１の外界からの耐振動性・耐衝撃性の劣化を招来する。よって、このような回路装置１を内蔵した携帯電話をユーザが誤って落下させた場合、カバー３が回路基板２から外れるという問題が発生する。
【００１１】
また、カバー接続部31で掻き出されたクリーム半田41Nが回路基板２の側面に付着するので、リフロー工程を終了して完成品となった回路装置１の大きさが所定値よりも大きいこととなる。このような回路装置１を例えば携帯電話に取り付ける場合、半田4N（クリーム半田41がリフロー工程により変化したもの）が携帯電話の筐体と接触することにより回路装置１を携帯電話に取り付けることができないという事態が発生する虞もある。
【００１２】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的はカバーの実装精度が向上できると共に、位置ズレ修正が容易であって、かつ、カバーの接合強度の大きい回路装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
第１の発明は、カバーと回路基板とを備えた回路装置であって、カバーを接続すべきカバー接続電極が回路基板に設けられ、カバー接続電極にはカバーの移動を規制する規制部材が設けられている回路装置である。
【００１４】
回路基板には規制部材が複数設けられ、規制部材は第１の方向へカバーが移動するのを規制するための第１側壁及び／又は第２の方向へカバーが移動するのを規制するための第２側壁を備え、回路基板には少なくとも２つの第１側壁と、少なくとも２つの第２側壁とを形成するのが好ましい。
【００１５】
規制部材は、カバー接続電極の外縁又は内縁に沿って設けるのが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
［実施の形態１］
本発明の実施の形態に係る回路装置について説明する。
【００１７】
図１は実施の形態１に係る回路装置１からカバー３を取り外した分解斜視である。回路基板２の入出力電極・ＧＮＤ電極（図示せず）にはコンデンサ、インダクタ、ＳＡＷフィルタ、半導体装置等の電子部品８が半田接合されている。前記電子部品８を外界からのノイズから保護するために、導電性を有するカバー３が前記電子部品８を覆っている。回路基板２にはカバー３を取り付けるためのカバー接続電極21が４つ設けられており、カバー接続電極21は接地されている。また、カバー３は、カバー接続電極21に対応する位置に該当するカバー接続部31で半田等の接合部材４を介してカバー接続電極21と接合している。
【００１８】
図２は、カバー３の天面を除去した回路装置１のカバー接続電極21A近傍の上面図である。また、図３は図２の線Ｉ−Ｉで切断した断面図である。
【００１９】
カバー接続電極21Aの外縁部にはレジスト等からなる規制部材５が配設されている。また、規制部材５は、第１規制部51と第２規制部52とを備えている。第１規制部51は図２の矢印Ｘ方向に垂直な第１側壁53を有し、第２規制部52は矢印Ｙ方向に垂直な第２側壁54を有している。図３において、規制部材５のＸ方向幅X1は０．２ｍｍ、高さY1は０．０２ｍｍである。カバー接続電極21Aの表面のうち規制部材５が形成されていない部分（以下、露出部211という）のＸ方向寸法X2は０．３ｍｍ、カバーの厚みX3は０．１ｍｍである。
【００２０】
仮固定の段階でカバー３の位置ズレ量が大きい場合、ピンセットを用いてカバー３の位置を修正するが、カバー３のＸ座標正方向の移動は規制部材５の第１側壁53に妨げられ、従来技術のようにカバー接続電極21Aの側面21ASを越えて大幅にカバー３が移動することはない。また、カバー３のＸ座標負方向の移動も、回路装置１の左下隅及び左上隅のカバー接続電極21B、21Cに設けられた規制部材の第１側壁に妨げられる。従って、いずれのカバー接続電極21の側面21Sを越えてカバー３が移動することはないので、カバー接続部31に対して内周側のクリーム半田と外周側のクリーム半田の量がアンバランスとなることがない。
【００２１】
カバー接続部31に対して内周側の半田4Aと外周側の半田4Bの量もアンバランスとなることがないので、リフロー工程後の、カバー接続部31とカバー接続電極21との間の半田接合強度を維持することができる。よって、回路装置の耐振動性・耐衝撃性の劣化を回避することができる。
【００２２】
実施の形態１に係る回路装置（以下、実施品という）と従来の回路装置（以下、従来品という）をそれぞれ１００個作製し、それぞれについて以下の落下試験を行なった。まず実施品と従来品をそれぞれ個別に、携帯電話の重さに相当するアルミ製筐体に組み込んだ。次いで、当該アルミ製筐体を落下させて１．８ｍ下に配置したコンクリートブロックに衝突させた。なお、アルミ製筐体の落下姿勢は、アルミ製筐体の正面・背面・右側面・左側面・天面・底面を鉛直方向に向けた計６通りとし、１つのアルミ製筐体に対してこの６通りの姿勢を３セットの計１８回落下させた。そして、試験後のカバーとカバー接続電極との半田接合の状態を観察した。
【００２３】
従来品では、カバーが回路基板から外れたり、１つ以上のカバー接続電極においてカバー接続部が外れたりする不良が１０個発生したのに対し、実施品では不良品は発生しなかった。
【００２４】
［実施の形態２］
実施の形態１では、回路基板に４つのカバー接続電極を設け、それぞれのカバー接続電極の外縁に沿って規制部材を設けたものについて説明した。以下に、その変形例について説明する。なお、実施の形態１と同じ部材、部分については同じ参照符号を付し、説明を省略する。また、説明が不要である部材、部分については図示しない。
【００２５】
実施の形態２に係る回路基板２の上面図を図４に示す。回路基板２には、対角位置にあるカバー接続電極21A、21Cのみにそれぞれ規制部材５を設けている。そして、規制部材５はカバー接続電極21A、21Cの外縁ではなく内縁に沿って設けてある。いずれの規制部材５もカバー３のＸ座標方向の移動を規制する第１側壁53と、カバー３のＹ座標方向の移動を規制する第２側壁54とを備えている。従って、カバー３の移動が規制されるので、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００２６】
［実施の形態３］
実施の形態３に係る回路基板２の上面図を図５に示す。回路基板２の上面を構成する４つの辺の略中間位置にカバー接続電極21A、21B、21C、21Dが設けられている。そして、それぞれのカバー接続電極21A〜21Dの外縁に沿って規制部材５が配設されている。カバー接続電極21A、21Cに配設された規制部材５は、カバー３のＸ座標方向の移動を規制する第１側壁53を有している。また、カバー接続電極21B、21Dに配設された規制部材５は、カバー３のＹ座標方向の移動を規制する第１側壁54を有している。従って、カバー３の移動が規制されるので、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００２７】
［実施の形態４］
実施の形態４に係る回路基板２の上面図を図６に示す。対角位置にあるカバー接続電極21A、21Cにそれぞれ円柱状の規制部材5X、5Yを設けている。そして、規制部材5X、5Yはカバー接続電極21A、21Cの外縁ではなく内縁に沿って配設されている。規制部材5Xはカバー３のＸ座標方向の移動を規制する第１側壁53を、規制部材5Yはカバー３のＹ座標方向の移動を規制する第２側壁54を備えている。従って、カバー３の移動が規制されるので、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００２８】
［実施の形態５］
実施の形態１〜４では、回路基板の一主面の略全体を覆うカバーを用いていたが、本願発明はこれに限定されない。図７は実施の形態５に係る回路装置１からカバー３を取り外した分解斜視である。実施の形態１と同じ電気回路が回路基板２の領域11に形成されており、カバー３は回路基板の一主面の全体ではなく当該領域11のみを覆っている。実施の形態５においても、実施の形態１と同様の作用・効果を得ることができる。
【００２９】
実施の形態１〜５では、図８（ａ）に示すようなカバー接続部31が回路基板２に向かって延在したカバー３を用いた。しかし、これに限定されず、例えば同図（ｂ）に示すように、カバー接続部31が屈曲して回路基板２と平行な屈曲部32を備えたカバー３を用いることもできる。
【００３０】
なお、実施の形態で記述した規制部材の大きさ（高さ、幅）、カバー接続電極の寸法、カバーの厚み等は例示でありこれらに限定されない。例えば、規制部材の高さはカバーの移動を妨げる大きさであれば良い。
【００３１】
今回開示された実施の形態は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】第１の実施の形態に係る回路装置の分解斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る回路装置のカバー接続電極近傍の部分上面図である。
【図３】第１の実施の形態に係る回路装置のカバー接続電極近傍の部分断面図である。
【図４】第２の実施の形態に係る回路基板の上面図である。
【図５】第３の実施の形態に係る回路基板の上面図である。
【図６】第４の実施の形態に係る回路装置の分解斜視図である。
【図７】第５の実施の形態に係る回路装置の分解斜視図である。
【図８】本願発明に係る回路装置に用いるカバーの断面図である。
【図９】従来の回路装置の分解斜視図である。
【図１０】従来の回路装置のカバー接続電極近傍の部分上面図である。
【図１１】従来の回路装置におけるカバー位置ズレ修正の説明図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  回路装置、２  回路基板、21  カバー接続電極、３  カバー、31  カバー接続部、４  接合部材、41  クリーム半田、５  規制部材、53  第１側壁、54  第２側壁、８  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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