(57)【要約】【課題】基板の切断装置９において、２個の切断機構２８、２９を案内部材４３、５０にて（各別に）効率良く滑らかに移動させる。【解決手段】成形済基板１を切断する切断機構２８、２９を２個設けると共に、切断機構２８、２９を案内する案内部材を２個の切断機構２８、２９の夫々に対応して２個各別に設け、且つ、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１を切断するときに、まず、ボールねじ機構４６、５３にて２個の切断機構２８、２９を２個の案内部材４３、５０に沿って各別に案内して移動させ、次に、２個の切断機構２８、２９に各別に設けられたブレード４７、５４の間隔を所要の間隔６０に設定した状態で、成形済基板１の切断線４を切断して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を形成する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形済基板を載置する切断テーブルと前記した成形済基板を切断する切断機構と前記した切断機構を案内する案内部材とを備えた基板の切断装置を用いて、前記した成形済基板を切断して個々のパッケージを形成する基板の切断方法であって、
前記した切断機構を２個設ける工程と、
前記した切断機構を案内する案内部材を前記した２個の切断機構の夫々に対応して２個各別に設ける工程と、
前記した切断テーブルに載置した成形済基板を前記した２個の切断機構で切断する工程と、
前記した切断テーブルに載置した成形済基板を切断する工程時において、前記した２個の案内部材にて前記した２個の切断機構を各別に案内することを特徴とする基板の切断方法。
【請求項２】
切断テーブルに載置した成形済基板を切断する工程時において、２個の案内部材にて２個の切断機構を各別に案内することにより、前記した２個の切断機構の間隔を所要の間隔に設定することを特徴とする請求項１に記載の基板の切断方法。
【請求項３】
成形済基板を載置する切断テーブルと、前記した成形済基板を切断する切断機構と、前記した切断機構を案内する案内部材とを備えた基板の切断装置であって、前記した切断機構を２個設けると共に、前記した２個の切断機構の夫々に対して前記した案内部材を各別に２個設けたことを特徴とする基板の切断装置。
【請求項４】
切断機構を案内部材にて案内させて移動させる駆動手段として、ボールねじ機構、或いは、リニアモータ機構を用いることを特徴とする請求項３に記載の基板の切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所要複数個のＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて一括して封止成形した成形済基板を個々のパッケージ（個片）に切断する基板の切断方法及びその装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、シングルテーブル方式（１個の切断テーブル）を採用した基板の切断装置を用いて、成形済基板１の所要個所を１個の切断機構にて切断することにより、個々のパッケージ５を形成することが行われているが、この基板の切断は、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、まず、この切断装置の基板載置位置において、成形済基板１をそのボール面１ａを上面にした状態で切断テーブル（切断用の載置回転テーブル）に供給セットして吸着固定すると共に、成形済基板１のボール面（基板面）１ａをアライメントして所要の切断線４（４ａ、４ｂ）を設定する。
次に、成形済基板１を載置した切断テーブルを基板切断位置に移動させると共に、基板切断位置において、切断機構にて成形済基板１に設定された切断線４（４ａ、４ｂ）を切断して切断済基板（パッケージ集合体）１ｃとなる個々のパッケージ５を形成するようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１６８６９７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、基板の切断装置において、製品（パッケージ５）の歩留まりを効率良く向上させ、且つ、時間当たりの製品（パッケージ５）の生産数を効率良く向上させて、成形済基板１を効率良く切断することが課題となっている。
即ち、成形済基板１から切断される製品（パッケージ５）の生産性を効率良く向上させることが求められるようになってきている。
しかしながら、前述したように、従来の切断装置においては、１個の切断テーブルに載置した成形済基板１を１個の切断機構にて切断していたため、成形済基板１を効率良く切断して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を形成することができなかった。
従って、製品（パッケージ５）の生産性を効率良く向上させるために、２個の切断テーブルの構成と２個の切断機構の構成とを採用したものが検討されていた。
この場合、２個の切断機構を案内する案内部材（２本のガイドレール）を兼用して行っていた。
しかしながら、２個の切断機構を案内する案内部材を兼用した場合において、例えば、２本のガイドレールの間隔（距離）を、一方の切断機構に設けられた２個の摺動部の間隔（摺動部間隔）に合わせたとき、２個の切断機構（摺動部材）における摺動部間隔（距離）がわずかに異なるため、一方の切断機構は滑らかに摺動（移動）するにも拘らず、他方の切断機構は効率良く滑らかに摺動（移動）しない場合があり、切断機構に摺動不良が発生していた。
従って、２個の切断機構（ブレード）の間隔を所要の間隔に設定するために、２個の切断機構を効率良く（各別に）滑らかに移動させることができないと云う弊害がある。
【０００６】
従って、本発明は、２個の切断機構を案内部材にて効率良く滑らかに移動させることができる基板の切断方法及びその装置を提供することを目的とする。
即ち、本発明は、切断機構（ブレード）を案内部材（２本のガイドレール）に沿って案内させて移動（摺動）させる場合に、切断機構に発生する摺動不良を効率良く防止することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、成形済基板を載置する切断テーブルと前記した成形済基板を切断する切断機構と前記した切断機構を案内する案内部材とを備えた基板の切断装置を用いて、前記した成形済基板を切断して個々のパッケージを形成する基板の切断方法であって、前記した切断機構を２個設ける工程と、  前記した切断機構を案内する案内部材を前記した２個の切断機構の夫々に対応して２個各別に設ける工程と、前記した切断テーブルに載置した成形済基板を前記した２個の切断機構で切断する工程と、前記した切断テーブルに載置した成形済基板を切断する工程時において、前記した２個の案内部材にて前記した２個の切断機構を各別に案内することを特徴とする。
【０００８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、前記した切断テーブルに載置した成形済基板を切断する工程時において、２個の案内部材にて２個の切断機構を各別に案内することにより、前記した２個の切断機構の間隔を所要の間隔に設定することを特徴とする。
【０００９】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、成形済基板を載置する切断テーブルと、前記した成形済基板を切断する切断機構と、前記した切断機構を案内する案内部材とを備えた基板の切断装置であって、前記した切断機構を２個設けると共に、前記した２個の切断機構の夫々に対して前記した案内部材を各別に２個設けたことを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した切断機構を案内部材にて案内させて移動させる駆動手段として、ボールねじ機構、或いは、リニアモータ機構を用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、切断手段において、２個の切断機構のグループ構成（第１の切断機構のグループ構成、第２の切断機構のグループ構成）を各別に独立した状態で構成することができる。
即ち、本発明によれば、従来の第１の切断機構と第２の切断機構とを各別に案内する案内部材を兼用した構成に比べて、２個の切断機構に対応した案内部材を各別に設けることができるので、２個の切断機構を２個の案内部材にて効率良く各別に滑らかに移動させることができる。
従って、本発明によれば、２個の切断機構に対して２個の案内部材を各別に設けて構成することにより、２個の切断機構を各別に効率良く滑らかに移動させることができる基板の切断方法及びその装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
即ち、本発明によれば、切断機構（ブレード）を案内部材（２本のガイドレール）に沿って案内させて移動（摺動）させる場合に、切断機構に発生する摺動不良を効率良く防止することができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、実施例図を用いて本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明に係る基板の切断装置である。
図２は、図１に示す装置の切断ユニットである。
図３、図４、図５は、図２に示す切断ユニットに設けられた切断手段である。
図８（１）は基板であり、図８（２）はパッケージである。
【００１３】
（本発明に用いられる成形済基板とパッケージとについて）
まず、本発明に用いられる成形済基板とパッケージとについて説明する。
即ち、本発明には、例えば、図８（１）に示す成形済基板１と、図８（２）に示すパッケージ５とを用いることができる
図８（１）に示すように、成形済基板１は、基板２に装着した所要複数個の電子部品（ＩＣ等）を樹脂材料にて樹脂成形体３内に封止成形（片面モールド）して形成されるものである。
従って、基板２の一方の面に樹脂成形体３が形成され、この樹脂成形体３が形成された面がモールド面（樹脂面）１ｂとなり、その反対側の面がボール面（基板面）１ａとなるものである。
この成形済基板１（基板２）のボール面（基板面）１ａ側には、個々のパッケージ５を形成するために切断線４がアライメントして設定される。
また、４ａは矩形状の成形済基板１の長辺に平行状態で対応した長辺方向の切断線であり、４ｂは成形済基板１の短辺に平行状態で対応した短辺方向の切断線である。
なお、成形済基板１のボール面１ａには、切断線４に沿って切断した所要の幅を有する切削溝（切断カーフ）４ｃが形成されるように構成されている。
【００１４】
また、図８（２）に示すように、成形済基板１の切断線４を切断して分離形成されたパッケージ５には、成形済基板１と同様に、ボール面５ａとその反対側の面となるモールド面５ｂとが設けられて構成されている。
また、パッケージ５には、基板部６（基板２）と、基板部６（パッケージ５）のモールド面５ｂ側に設けられた樹脂部７（樹脂成形体３）とが設けられて構成されている。
また、基板部６（基板２）のボール面５ａ（１ａ）側にはボール電極８が形成されていることがある。
なお、図８（１）には、成形済基板１から切断分離された個々のパッケージ５の集合体（外観は成形済基板１と同様の大きさ）となる切断済基板１ｃが示されている。
【００１５】
（本発明に係る基板の切断装置の全体構成について）
次に、本発明に係る基板の切断装置９の全体的な構成について説明する。
即ち、図１に示すように、本発明に係る基板の切断装置９は、成形済基板１を装填する基板の装填ユニットＡと、基板の装填ユニットＡから移送された成形済基板１を個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）に切断（分離）する基板の切断ユニットＢと、基板の切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５を外観検査して良品と不良品とに選別するパッケージの検査ユニットＣと、パッケージの検査ユニットＣで検査選別されたパッケージを良品と不良品とに各別にトレイに収容するパッケージの収容ユニットＤとから構成されている。
【００１６】
従って、まず、基板の装填ユニットＡに装填された成形済基板１を基板の切断ユニットＢに移送して個々のパッケージ５に切断するように構成されている。
次に、パッケージの検査ユニットＣにおいて、切断された個々のパッケージ５を検査して選別すると共に、パッケージの収容ユニットＤにおいて、パッケージ５を良品と不良品とに各別にトレイに収容することができるように構成されている。
また、本発明に係る基板の切断装置９においては、前述した各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄがこの順で互いに着脱自在に直列状態にて連結して装設することができるように構成されている。
また、本発明に係る基板の切断装置９においては、例えば、連結具１０にて各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄを着脱自在に連結することができるように構成されている。
また、図１に示す基板の切断装置９において、９ａは装置前面であり、９ｂは装置後面である。
【００１７】
（本発明に係る基板の切断ユニットの構成について）
次に、本発明に係る切断ユニットＢの構成について説明する。
即ち、図２に示すように、基板の切断ユニットＢには、成形済基板１を所要方向に整列する基板の整列機構部１１と、成形済基板１を切断する基板の切断機構部１２とが設けられて構成されている。
従って、まず、基板の装填ユニットＡ側から供給された成形済基板１を基板の整列機構部１１で所要方向に整列して基板の切断機構部１２に供給セットし、次に、基板の切断機構部１２で成形済基板１を切断して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を形成することができるように構成されている。
【００１８】
（基板の切断機構部の構成について）
図２に示すように、基板の切断機構部１２には、ツインテーブル（２個の切断テーブル１７）方式が採用されている。
また、基板の切断機構部１２には、成形済基板１を載置する切断テーブル１７（基板の載置手段）をＹ方向に往復移動させる切断テーブルの移動領域（個片化ライン）２６が２ライン平行状態で設けられて構成されている。
図２に示す図例では、向かって左側に第１の切断テーブル１７ａの移動領域２６ａが配置され、向かって右側に第２の切断テーブル１７ｂの移動領域２６ｂが配置されている。
なお、基板の切断機構部１２における移動領域２６に関連する構成部材について、第１については、添字として「ａ」を付し、第２については、添字として「ｂ」を付すものである。
【００１９】
また、図２に示すように、基板の切断機構部１２には、基板載置位置２４と基板切断位置２５とが設けられて構成されると共に、基板載置位置２４と基板切断位置２５と間において、２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）が切断テーブルの移動領域２６（２６ａ、２６ｂ）内を、切断テーブルの往復移動手段１６（第１の往復移動手段１６ａ、第２の往復移動手段１６ｂ）にて各別にＹ方向に往復移動することができるように構成されている。
また、基板載置位置２４には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１に切断線４（４ａ、４ｂ）をアライメントして設定するアライメント機構２７が設けられ、且つ、基板切断位置２５には切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１（切断線４）を切断して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を形成する切断手段４１が設けられて構成されている。
また、基板載置位置２４と基板切断位置２５と間には、基板切断位置２５で成形済基板１を切断して形成された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄（乾燥を含む）する洗浄部３０が設けられて構成されている。
また、図２に示すように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）におけるＹ方向の両側には、縦壁状の蛇腹部材３１（第１の蛇腹部材３１ａ、第２の蛇腹部材３１ｂ）が設けられて構成され、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の往復移動時に、伸長或いは縮小するように構成されている。
なお、この蛇腹部材３１（３１ａ、３１ｂ）にて、切断テーブルの往復移動手段１６（１６ａ、１６ｂ）を、成形済基板１を切断手段４１にて切断したときに発生する破材、切断屑等の異物（洗浄部３０での洗浄を含む）から効率良く防護することができるように構成されている。
【００２０】
従って、まず、基板載置位置２４において、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置された成形済基板１にアライメント機構２７でアライメントして切断線４（４ａ、４ｂ）を設定し、この状態で、基板切断位置２５に成形済基板１を載置した切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を移動させる。
次に、基板切断位置２５において、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置された成形済基板１を切断手段４１にて切断して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を形成し、この状態で、基板載置位置２４に切断済基板１ｃを載置した切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を移動させることができる。
このとき、洗浄部３０において、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄することができる。
【００２１】
（切断テーブルについて）
また、図２に示すように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の上面側には成形済基板１を載置する載置面２０（第１の載置面２０ａ、第２の載置面２０ｂ）が各別に設けられて構成されている。
また、図示はしていないが、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の下部側には、軸方向が垂直方向に設けられた回転軸を中心にして、当該切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を所要の角度で回転させる回転機構が各別に設けられて構成されている。
従って、回転機構にて、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の夫々を、切断テーブル載置面に形成された偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心位置にして所要の角度（例えば、９０度の角度）で各別に回転させることができるように構成されている。
【００２２】
前述した２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の構成について、例えば、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１を、切断手段４１（後述する２個の切断機構２８、２９）で切断するときに、これと同時に、他の切断テーブル１７ｂにおいて、成形済基板１をアライメント機構２７でアライメントすることができるので、時間当たりの製品（パッケージ５）の生産数を効率良く向上させることができるものである。
従って、成形済基板１を効率良く切断し得て、製品（パッケージ５）の生産性を効率良く向上させることができる。
【００２３】
（切断手段の構成について）
図３に示すように、切断手段４１（ボールねじ型）においては、その装置背面９ｂ側に、切断テーブル１７に載置した成形済基板１を切断する切断機構（切削機構）が２個、即ち、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とが設けられて構成されている。
また、切断手段４１においては、その装置前面９ａ側に、垂直面状の支持板４２がＸ方向に設けられて構成されている。
即ち、切断手段４１において、支持板４２上に、第１の切断機構２８のグループ構成（組構成）と、第２の切断機構２９のグループ構成（組構成）とが、Ｘ方向に往復移動することに関して、各別に且つ独立した状態で設けられて構成されている。
例えば、切断手段４１において、支持板４２上を第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とが各別にＸ方向に独立して往復移動することができるように構成されている。
従って、例えば、基板の切断位置２５において、切断手段４１に設けられた第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを用いて、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１の切断線４（４ａ、４ｂ）を切断することにより、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を形成することができるように構成されている。
なお、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１も同様に切断することができるように構成されている。
【００２４】
（第１の切断機構の構成について）
また、図４に示すように、支持板４２の装置背面９ｂ側の表面には、第１の切断機構２８をＸ方向に案内する第１の案内部材（図例では２本のガイドレール）４３が設けられて構成されると共に、第１の案内部材４３にはＸ方向に往復摺動する摺動部４４ａを備えた第１の摺動部材４４が設けられて構成されている。
また、第１の切断機構２８には第１の上下動部材４５が設けられると共に、第１の切断機構２８を含む第１の上下動部材４５が第１の摺動部材４４に対して（Ｚ方向に）上下動自在に設けられて構成されている。
従って、第１の上下動部材４５にて第１の切断機構２８を上下動させることができるように構成されている。
また、第１の摺動部材４４には、第１の切断機構２８（第１の摺動部材４４と第１の上下動部材４５とを含む）をＸ方向に往復移動させる駆動手段として、第１の摺動部材４４に第１のボールねじ機構４６が設けられて構成されている。
従って、第１のボールねじ機構４６を駆動することにより、第１の摺動部材４４（摺動部４４ａ）を第１の案内部材４３に対してＸ方向に往復摺動させることができるので、第１の切断機構２８（第１の摺動部材４４と第１の上下動部材４５とを含む）をＸ方向に往復移動させることができるように構成されている。
なお、第１の切断機構２８のグループ構成は、例えば、少なくとも、第１の切断機構２８と、第１の案内部材４３と、第１のボールねじ機構４６と、第１の上下動部材４５と、第１の摺動部材４４とから構成されている。
【００２５】
また、第１の切断機構２８には、成形済基板１を切断する第１のブレード（円形の回転切断刃）４７と、第１のブレート４７の中心に設けられた第１のスピンドル（回転軸）４８と、第１のスピンドル４８を介して第１のブレード４７を回転させる第１のモータ（回転機構）４９とが設けられて構成されている。
従って、まず、第１のモータ４９を駆動して第１のスピンドル４８を介して第１のブレード４７を回転させ、次に、第１の上下動部材４５を下動させて第１の切断機構２８を下動させることにより、切断テーブル１７（１７ａ、１７）上の成形済基板１の切断線４（４ａ、４ｂ）をＹ方向に第１のブレード４７で切断することができるように構成されている。
【００２６】
なお、このとき、成形済基板１を載置した切断テーブル１７（１７ａ、１７）は第１のブレード４７の切断方向となるＹ方向に往復移動することにより、第１のブレード４７の切断方向と切断線４（４ａ、４ｂ）の方向とを合致させることができるように構成されている。
また、このとき、第１のブレード４７の切断方向と切断線４（４ａ、４ｂ）の方向とを合致させるために、成形済基板１を載置した切断テーブル１７（１７ａ、１７）を、所要の角度、例えは、９０度の角度に回転させることができる。
【００２７】
（第２の切断機構の構成について）
第２の切断機構２９の構成部材は、第１の切断機構２８の構成部材と同様である。
即ち、切断手段４１における支持板４２の表面には、第２の切断機構２９をＸ方向に案内する第２の案内部材（図例では２本のガイドレール）５０が設けられて構成されると共に、第２の案内部材５０にはＸ方向に往復摺動する摺動部５１ａを備えた第２の摺動部材５１が設けられて構成されている。
また、第２の切断機構２９には第２の上下動部材５２が設けられると共に、第２の切断機構２９を含む第２の上下動部材５２が第２の摺動部材５１に対して（Ｚ方向に）上下動自在に設けられて構成されている。
従って、第２の上下動部材５２にて第２の切断機構２９を上下動させることができるように構成されている。
また、第２の摺動部材５１には、第２の切断機構２９（第２の摺動部材５１と第２の上下動部材５２とを含む）をＸ方向に往復移動させる駆動機構として、第２の摺動部材５１に第２のボールねじ機構５３が設けられて構成されている。
従って、第２のボールねじ機構５３を駆動することにより、第２の摺動部材５１（摺動部５１ａ）を第２の案内部材５０に対してＸ方向に往復摺動させることができるので、第２の切断機構２９（第２の摺動部材５１と第２の上下動部材５２とを含む）をＸ方向に往復移動させることができるように構成されている。
なお、第２の切断機構２９のグループ構成は、第１の切断機構２８と同様に、例えば、少なくとも、第２の切断機構２９と、第２の案内部材５０と、第２のボールねじ機構５３と、第２の上下動部材５２と、第２の摺動部材５１とから構成されている。
【００２８】
また、第２の切断機構２９には、成形済基板１を切断する第２のブレード（円形の回転切断刃）５４と、第２のブレート５４の中心に設けられた第２のスピンドル（回転軸）５５と、第２のスピンドル５５を介して第２のブレード５４を回転させる第２のモータ（回転機構）５６とが設けられて構成されている。
従って、まず、第２のモータ５６を駆動して第２のスピンドル５５を介して第２のブレード５４を回転させ、次に、第２の上下動部材５２を下動させて第２の切断機構２９を下動させることにより、切断テーブル１７（１７ａ、１７）上の成形済基板１の切断線４（４ａ、４ｂ）をＹ方向に第２のブレード５４で切断することができるように構成されている。
【００２９】
（ボールねじ機構について）
前述したボールねじ機構４６、５３の構造は、基本的に、「おねじ部」と「めねじ部」との螺合によって「めねじ部」を移動させるものであって、種々の方式がある。
例えば、チューブ方式、エンドキャップ方式、コマ方式、ガイドプレート方式等があるが、いずれの方式を採用しても良い。
即ち、ボールねじ機構（第１のボールねじ機構４６或いは第２のボールねじ機構５３）には、例えば、ねじ軸（おねじ）５７、ねじ軸５７に螺合するナット（めねじ）等のスライダー（移動部）５８と、ねじ軸５７を回転駆動する回転駆動部（モータ）５９とが設けられて構成されている。
また、スライダー（移動部）５８は摺動部材（第１の摺動部材４４或いは第２の摺動部材５１）に固設されて構成されている。
即ち、スライダー５８と摺動部材４４、５１（摺動部４４ａ、５１ａ）とが一体となった状態で、案内部材（第１の案内部材４３或いは第２の案内部材５０）に沿って案内されるように構成されている。
従って、回転駆動部を５９正方向に或いは逆方向に回転させてねじ軸５７を回転させることにより、スライダー５８を含む切断機構２８（２９）を往復移動させることができるように構成されている。
【００３０】
（案内部材と摺動部とについて）
本発明においては、前述したように、切断機構２８、２９（摺動部４４ａ、５１ａ）に対して、案内部材４３、５０（ガイドレール）が各別に設けられて構成されると共に、ガイドレール４３、５０に対して、摺動部４４ａ、５１ａが摺動自在に設けられて構成されている。
即ち、ガイドレール４３、５０に対して摺動部４４ａ、５１ａが各別に摺動するように構成されている。
従って、本発明によれば、案内部材（ガイドレール）を兼用する場合に比べて、切断機構２８、２９（摺動部４４ａ、５１ａ）を効率良く各別に滑らかに移動させることができる。
また、本発明によれば、切断機構２８、２９（摺動部材の摺動部４４ａ、５１ａ）の摺動不良を効率良く防止することができる。
【００３１】
（案内部材の配置について）
また、図４に示すように、前述した第１の切断機構２８を案内する第１の案内部材（図例では２本のガイドレール）４３と、第２の切断機構２９を案内する第２の案内部材（図例では２本のガイドレール）５０とは、垂直面状の支持板４２にお互いに重なり合った状態で配置されている。
即ち、垂直面状の支持板４２に、案内部材のガイドレールが垂直方向に交互に配置されて設けられている。
更に、第１或いは第２の摺動部材４４、５１が（互いに衝突しないように）案内部材４３、５０にて各別に摺動して往復移動することができるように構成されている。
従って、案内部材（ガイドレール）４３、５０を垂直方向に交互に配置することができるので、切断手段４１の全体を効率良く小型化することができる。
なお、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とは、その案内部材４３、５０の構成が垂直面状の支持板４２に交互に配置する構成ではあるが、その駆動等の構成は互いに独立した状態で構成されている。
また、切断手段４１において、切断機構２８、２９を仕様選択により増減するとき、切断機構２８、２９は必要最低減の構成で可能である。
即ち、切断機構２８、２９はその構成及び駆動作用において各別に独立しているので、例えば、２個の切断機構から１個の切断機構を取り外して減少させた場合、残った１個の切断機構の構成は必要最低限の構成となるものである。
【００３２】
（ブレードの間隔について）
また、図示はしていないが、切断手段４１には、第１の切断機構２８（第１のブレード４７）の位置と、第２の切断機構２９（第２のブレード５４）の位置とを各別に制御する位置制御機構が設けられて構成されている。
従って、位置制御機構を用いて、第１の上下動部材４５と第１の摺動部材４４とを含む第１の切断機構２８（第１のブレード４７）を第１の案内部材４３にて摺動させて所要の位置に設定することができる。
また、第２の上下動部材５２と第２の摺動部材５１とを含む第２の切断機構２９（第２のブレード５４）を第２の案内部材５０にて摺動させて所要の位置に設定することができる。
即ち、位置制御機構にて、第１の切断機構２８の第１のブレード４７と、第２の切断機構２９の第２のブレード５４との間隔を所要の間隔６０に設定して保持することができるように構成されている。
従って、位置制御機構にて、第１の切断機構２８（第１のブレード４７）の位置と、第２の切断機構２９（第２のブレード５４）の位置とを各別に制御する構成であり、第１の切断機構２８（第１のブレード４７）の移動と、第２の切断機構２９（第２のブレード５４）の移動とは互いに独立した状態にある。
なお、第１のブレード４７と第２のブレード５４とを用いて、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）上の成形済基板１における平行状態にある２本の切断線４を各別に切断することができるように構成されている。
【００３３】
即ち、切断手段４１において、支持板４２の表面上に、第１の案内部材４３を含む第１の切断機構２８側のグループ構成と、第２の案内部材５１ａを含む第２の切断機構２９側のグループ構成とを各別に独立した状態で構成した。
このため、例えば、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを案内する案内部材を兼用した構成に比べて、案内部材４３、５０に対して、切断機構２８、２９（摺動部４４ａ、５１ａ）を効率良く各別に滑らかに移動させることができる。
従って、２個の切断機構２８、２９に対して２個の案内部材４３、５０を各別に設けて構成することにより、２個の切断機構２８、２９を各別に効率良く滑らかに移動させることができる。
また、切断機構２８、２９（摺動部４４ａ、５１ａ）を案内部材（２本のガイドレール）４３、５０に沿って案内させて移動（摺動）させる場合に、切断機構２８、２９（摺動部４４ａ、５１ａ）に発生する摺動不良を効率良く防止することができる。
【００３４】
また、本発明によれば、切断手段４１において、装置前面９ａ側（洗浄部３０側）に切断機構の支持板を設けて構成すると共に、装置背面９ｂ側に切断機構（第１の切断機構２８と第２の切断機構２９）を設けて構成した。
即ち、装置背面９ｂ側から見ると、切断機構（第１の切断機構２８と第２の切断機構２９）以外に、他の構成部材が配置されない構成となった。
従って、装置背面９ｂ側から、障害がない状態で、切断機構２８、２９の交換、修理、保守管理を効率良く行うことができる。
【００３５】
（基板の切断方法について）
まず、基板の装填ユニットＡから基板の切断ユニットＢに基板の整列機構部１１に供給された成形済基板１を切断機構部１２の基板載置位置２４における第１の切断テーブル１７ａに供給セットする。
このとき、成形済基板１はその長辺方向をＹ方向に合致させた状態で供給セットされることになる。
また、このとき、成形済基板１をアライメント機構２７でアライメントして切断線４（４ａ、４ｂ）を設定することができる。
次に、成形済基板１を載置した第１の切断テーブル１７ａを第１の移動領域２６ａ内で基板切断位置２５に移動させると共に、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを用いて成形済基板１の切断線４（４ａ、４ｂ）を切断して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を形成することができる。
このとき、例えば、まず、成形済基板１を載置した第１の切断テーブル１７ａを９０度の角度で回転させると共に、第１の切断テーブル１７ａ上の成形済基板１における短辺方向の切断線４ｂを切断する。
また、更に、第１の切断テーブル１７ａを逆に９０度の角度で回転させて元の向きに戻すと共に、第１の切断テーブル１７ａ上の成形済基板１における長辺方向の切断線４ａを切断することができる。
【００３６】
また、このとき、前述したように、第１のボールネジ機構（位置制御機構）４６にて、第１の上下動部材４５と第１の摺動部材４４とを含む第１の切断機構２８（第１のブレード４７）を第１の案内部材４３に摺動させて所要の位置に設定することができる。
また、このとき、前述したように、第２のボールネジ機構（位置制御機構）５３にて、第２の上下動部材５２と第２の摺動部材５１とを含む第２の切断機構２９（第２のブレード５４）を第２の案内部材５０に摺動させて所要の位置に設定することができる。
従って、このとき、位置制御機構（第１のボールネジ機構４６及び第２のボールネジ機構５３）にて、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを各別に駆動することにより、ブレード４７、５４の間隔を所要の間隔６０に設定することができる。
【００３７】
また、次に、切断済基板１ｃ（５）を載置した第１の切断テーブル１７ａを、基板切断位置２５から基板載置位置２４に移動させて戻すことになる。
このとき、洗浄部３０で洗浄水（噴霧水）を第１の切断テーブル１７ａ上の切断済基板１ｃ（５）に噴霧して乾燥させることができる。
また、次に、基板載置位置２４において、切断済基板１ｃ（５）を係着部材（図示なし）で係着してパッケージの検査ユニットＣに移送することになる。
【００３８】
また、第２の切断テーブル１７ｂにおいては、第１の切断テーブル１７ａと同様に、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを用いて、実施することができる。
【００３９】
（本発明の作用効果について）
即ち、本発明によれば、切断手段４１において、支持板４２上に、第１の切断機構２８側のグループ構成と第２の切断機構２９側のグループ構成とを各別に独立した状態で構成したので、例えば、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを各別に案内する案内部材を兼用した構成に比べて、２個の切断機構２８、２９（摺動部４４ａ、５１ａ）を効率良く各別に滑らかに移動させることができる。
従って、本発明によれば、２個の切断機構２８、２９（摺動部４４ａ、５１ａ）に対して案内部材４３、５０を各別に設けて構成することにより、２個の切断機構２８、２９（摺動部４４ａ、５１ａ）を各別に効率良く滑らかに移動させることができる。
また、本発明によれば、前述したように、切断機構２８、２９（摺動部材の摺動部４４ａ、５１ａ）の摺動不良を効率良く防止することができる。
【００４０】
（他の切断手段の構成について）
次に、図６、図７を用いて、他の切断手段について説明する。
なお、この切断手段（リニアモータ型）７１は、リニアモータを駆動機構とするものであり、前述した切断手段（ボールねじ型）４１と同じ構成部材には、同じ符号を付すものである。
【００４１】
即ち、図６、図７に示すように、切断手段７１には、前述した切断手段４１と同様に、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とが設けられて構成されている。
また、切断手段７１には、前述した切断手段４１と同様に、装置前面９ａ側に支持板４２が設けられて構成されると共に、装置背面９ｂ側に第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とがＸ方向に各別に独立した状態で往復移動することができるように構成されている。
また、前記した切断手段４１と同様に、第１の切断機構２８には、第１のブレード４７と第１のスピンドル４８と第１のモータ４９とが設けられて構成されると共に、第２の切断機構２９には、第２のブレード５４と第２のスピンドル５５と第２のモータ５６とが設けられて構成されている。
【００４２】
また、前記した切断手段４１と同様に、第１の切断機構２８側のグループ構成には、例えば、第１の切断機構２８と、第１の案内部材４３と、第１の上下動部材４５と、第１の摺動部材４４とが設けられて構成されると共に、第１の摺動部材４４（摺動部４４ａ）を第１の案内部材４３で案内してＸ方向に往復移動させる駆動機構として、第１のリニアモータ機構７２が設けられて構成されている。
従って、第１の切断機構２８（第１の摺動部材４４と第１の上下動部材４５とを含む）を第１のリニアモータ機構７２にて第１の案内部材４３で案内してＸ方向に往復移動させることができるように構成されている。
また、前記した切断手段４１と同様に、第１の切断機構２８を第１の上下動部材４５にて（Ｚ方向に）上下動させることができるように構成されている。
【００４３】
また、前記した切断手段４１と同様に、第２の切断機構２９側のグループ構成には、例えば、第２の切断機構２９と、第２の案内部材５０と、第２の上下動部材５２と、第２の摺動部材５１とが設けられて構成されると共に、第２の摺動部材５１（摺動部５１ａ）を第２の案内部材５０で案内してＸ方向に往復移動させる駆動機構として、第２のリニアモータ機構７３が設けられて構成されている。
従って、第２の切断機構２９（第２の摺動部材５１と第２の上下動部材５２とを含む）を第２のリニアモータ機構７３にて第２の案内部材５０で案内してＸ方向に往復移動させることができるように構成されている。
また、前記した切断手段４１と同様に、第２の切断機構２９を第２の上下動部材５２にて（Ｚ方向に）上下動させることができるように構成されている。
【００４４】
即ち、前記した切断手段４１と同様に、第１のリニアモータ機構７２を用いて第１の切断機構２８を第１の案内部材４３でＸ方向に案内させることができると共に、第２のリニアモータ機構７３を用いて第２の切断機構２９を第２の案内部材５０でＸ方向に案内させることができる（図６、図７を参照）。
また、前記した切断手段４１と同様に、第１の切断機構２８（或るは第２の切断機構２９）を下動させて切断テーブル１７に載置された成形済基板１の切断線４を切断して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を形成することができる。
【００４５】
（リニアモータ機構について）
前述したリニアモータ機構の構造は、基本的に、可動子が固定子の上に作られた磁場の変化によって直線的に移動するものである。
即ち、第１のリニアモータ機構７２には、共通固定子７４と、第１の摺動部材４４に固設された第１の可動子（移動部）７５とが設けられて構成されている。
従って、共通固定子７４にて、第１の可動子７５（第１の摺動部材４４と第１の上下動部材４５と第１の切断機構２８）を第１の案内部材４３に沿って往復移動させることができるように構成されている。
また、第２のリニアモータ機構７３には、共通固定子７４と、第２の摺動部材５１に固設された第２の可動子（移動部）７６とが設けられて構成されている。
従って、共通固定子７４にて、第２の可動子７５（第２の摺動部材５１と第２の上下動部材５２と第２の切断機構２９）を第２の案内部材５０に沿って往復移動させることができるように構成されている。
従って、第１の切断機構２８及び第２の切断機構２９を各別に往復移動させることができるように構成されている。
【００４６】
（他の切断手段における案内部材と摺動部とについて）
切断手段７１においては、切断機構２８、２９（摺動部４４ａ、５１ａ）に対して、案内部材４３、５０（ガイドレール）が各別に設けられて構成されると共に、ガイドレール４３、５０に対して、摺動部４４ａ、５１ａが摺動自在に設けられて構成されている。
即ち、ガイドレール４３、５０に対して摺動部４４ａ、５１ａが各別に摺動するように構成されている。
従って、本発明によれば、案内部材（ガイドレール）を兼用する場合に比べて、切断機構２８、２９（摺動部４４ａ、５１ａ）を効率良く各別に滑らかに移動させることができる。
また、本発明によれば、切断機構２８、２９（摺動部材の摺動部４４ａ、５１ａ）の摺動不良を効率良く防止することができる。
【００４７】
（他の切断手段における案内部材の配置について）
他の切断手段７１における案内部材４３、５０の配置について、前述した切断手段４１と同様に、垂直面状の支持板４２にお互いに重なり合った状態で配置され、垂直面状の支持板４２に、案内部材４３、５０のガイドレールが垂直方向に交互に配置されて設けられている。
更に、第１或いは第２の摺動部材４４、５１が（互いに衝突しないように）案内部材４３、５０にて各別に摺動して往復移動することができるように構成されている。
従って、案内部材（ガイドレール）４３、５０を垂直方向に交互に配置することができるので、切断手段７１の全体を効率良く小型化することができる。
なお、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とは、その案内部材４３、５０の構成が垂直面状の支持板４２に交互に配置する構成ではあるが、その駆動等の構成は互いに独立した状態で構成されている。
【００４８】
（他の切断手段におけるブレードの間隔について）
また、図示はしていないが、切断手段７１には、前述した切断手段４１と同様に、第１の切断機構２８（第１のブレード４７）の位置と、第２の切断機構２９（第２のブレード５４）の位置とを各別に制御する位置制御機構が設けられて構成されている。
従って、前述した切断手段４１と同様に、第１の切断機構２８（第１のブレード４７）の移動制御と、第２の切断機構２９（第２のブレード５４）の移動制御とは互いに独立した状態にあり、位置制御機構にて、第１の切断機構２８の第１のブレード４７と、第２の切断機構２９の第２のブレード５４との間隔を所要の間隔６０に設定して保持することができるように構成されている。
【００４９】
（他の切断手段を用いる基板の切断方法とその作用効果について）
即ち、前述した切断手段４１と同様に、切断手段７１を用いて、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置された成形済基板１を切断して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を形成することができる。
また、本発明によれば、切断手段７１において、前述した切断手段４１と同様に、支持板４２上に、第１の切断機構２８側のグループ構成と第２の切断機構２９側のグループ構成とを各別に独立した状態で構成した。
即ち、例えば、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを各別に案内する案内部材を兼用した構成に比べて、本発明によれば、リニアモータ機構７２、７３によって、２個の切断機構２８、２９を効率良く各別に滑らかに移動させることができる。
従って、本発明によれば、２個の切断機構２８、２９に対して案内部材４３、５０を各別に設けて構成することにより、２個の切断機構２８、２９を各別に効率良く滑らかに移動させることができる。
また、本発明によれば、前述したように、切断機構２８、２９（摺動部材の摺動部４４ａ、５１ａ）の摺動不良を効率良く防止することができる。
【００５０】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００５１】
前記した各実施例において、前述した案内部材４３、５０は、リニアガイドであるが、例えば、ＬＭガイド（登録商標）を用いることができる。
【００５２】
また、前記した切断機構２８、２９に対して、成形済基板１をブレード４７、５４にて切断することにより、切断線４に対応して形成された切削溝（カーフ）４ｃの溝幅をチェックするカーフチェック機構を設けて構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】図１は、本発明に係る基板の切断装置を概略的に示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示す装置の要部（基板の切断ユニット）を拡大して概略的に示す拡大概略平面図である。
【図３】図３は、図２に示す切断ユニットの要部（切断手段）を拡大して概略的に示す拡大概略平面図である。
【図４】図４は、図３に示す切断手段を概略的に示す概略背面図である。
【図５】図５は、図４に示す切断手段を概略的に示す概略縦断面図である。
【図６】図６は、他の切断手段を概略的に示す概略背面図である。
【図７】図７は、図６に示す他の切断手段を概略的に示す概略縦断面図である。
【図８】図８（１）は本発明に用いられる成形済基板を概略的に示す概略斜視図であり、図８（２）は図８（１）に示す成形済基板を切断して形成したパッケージを概略的に示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    成形済基板
１ａ  ボール面（基板面）
１ｂ  モールド面（樹脂面）
１ｃ  切断済基板（パッケージ集合体）
１ｃ（５）  切断済基板（個々のパッケージ）
２    基板
３    樹脂成形体
４    切断線
４ａ  縦方向の切断線（第１の方向の切断部）
４ｂ  横方向の切断線（第２の方向の切断部）
４ｃ  切削溝（カーフ）
５    パッケージ
５ａ  ボール面
５ｂ  モールド面
５（１ｃ）  パッケージ集合体（切断済基板）
６    基板部
７    樹脂部
８    ボール電極
９    基板の切断装置
９ａ  装置前面
９ｂ  装置背面
１０    連結具
１１    基板の整列機構部
１２    基板の切断機構部
１６    往復移動手段
１６ａ  第１の往復移動手段
１６ｂ  第２の往復移動手段
１７    切断テーブル
１７ａ  第１の切断テーブル
１７ｂ  第２の切断テーブル
２０    載置面（切断テーブル）
２０ａ  第１の載置面（第１の切断テーブルの載置面）
２０ｂ  第２の載置面（第２の切断テーブルの載置面）
２１    偏心位置（回転の中心位置）
２１ａ  第１の偏心位置（第１の切断テーブルの偏心位置）
２１ｂ  第２の偏心位置（第２の切断テーブルの偏心位置）
２４    基板載置位置
２５    基板切断位置
２６    移動領域（個片化ライン）
２６ａ  第１の移動領域（第１の切断テーブルの移動領域）
２６ｂ  第２の移動領域（第２の切断テーブルの移動領域）
２７    アライメント機構
２８    第１の切断機構
２９    第２の切断機構
３０    洗浄部
３１    蛇腹部材
３１ａ  第１の蛇腹部材
３１ｂ  第２の蛇腹部材
４１    切断手段
４２    支持板
４３    第１の案内部材
４４    第１の摺動部材
４４ａ  摺動部
４５    第１の上下動部材
４６    第１のボールねじ機構（駆動機構）
４７    第１のブレード
４８    第１のスピンドル
４９    第１のモータ
５０    第２の案内部材
５１    第２の摺動部材
５１ａ  摺動部
５２    第２の上下動部材
５３    第２のボールねじ機構（駆動機構）
５４    第２のブレード
５５    第２のスピンドル
５６    第２のモータ
５７    ねじ軸
５８    スライダー（移動部）
５９    回転駆動部
６０    所要の間隔
７１    切断手段
７２    第１のリニアモータ機構（駆動機構）
７３    第２のリニアモータ機構（駆動機構）
７４    共通固定子
７５    第１の可動子（移動部）
７６    第２の可動子（移動部）
Ａ    基板の装填ユニット
Ｂ    基板の切断ユニット
Ｃ    パッケージの検査ユニット
Ｄ    パッケージの収容ユニット
【図１】
2009266850.tif 000003
【図２】
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【図３】
2009266850.tif 000005
【図４】
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【図５】
2009266850.tif 000007
【図６】
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【図７】
2009266850.tif 000009
【図８】
2009266850.tif 000010