(57)【要約】【課題】回路基板に取り付けられたコネクタを用いて回路基板の動作試験をする場合に、コネクタの接続端子の先端を研磨可能な研磨装置を提供する。【解決手段】回路基板３に設けられたコネクタ１のコネクタピン１Ｔの先端に対向するように設けられた研磨材３１と、この研磨材を先端部に取り付けた複数本のピン３０と、これら複数のピンを保持するホルダ２０と、研磨材をコネクタピンの先端に付勢状態で当接させる付勢機構２１、３６と、研磨材がコネクタピンの先端を研磨するようにホルダを所定範囲内で移動させる駆動を行う駆動機構１５，１９とを備える研磨装置１０である。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の研磨対象物の先端を研磨する研磨装置において、
前記研磨対象物の先端を研磨するための研磨材と、前記研磨対象物の先端に前記研磨材を押し当てるための付勢機構とをそれぞれ備えた複数本のピンと、
前記複数本のピンを保持するホルダと、
前記研磨材が前記研磨対象物の先端を研磨するように、前記ホルダを所定範囲内で移動させる駆動を行う駆動機構とを備えてなる研磨装置。
【請求項２】
前記研磨対象物は、接続端子であり、
前記駆動機構は、前記研磨材が前記接続端子の先端に押し当てられた状態で、前記研磨材が前記接続端子の先端から外れない範囲で、前記ホルダを移動させる請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記駆動機構は、前記研磨材を、前記研磨対象物の先端に対して直線往復運動をさせる請求項１又は２に記載の研磨装置。
【請求項４】
前記ホルダには前記複数本のピンをそれぞれ収容する穴が設けられており、前記複数本のピンは、前記穴に収容された付勢部材によって前記穴の開口部側に付勢されており、前記開口部には前記ピンの抜け止め部材が設けられている請求項１から３の何れかに記載の研磨装置。
【請求項５】
前記研磨材及び前記ピンは導電部材で構成されており、信号線に接続されている請求項４に記載の研磨装置。
【請求項６】
前記研磨対象物が、半導体部品が実装された回路基板に取り付けられた外部連絡用のコネクタの接続端子であり、前記信号線が前記回路基板に搭載された回路の試験を行う回路基板試験装置に接続可能に構成される請求項５に記載の研磨装置。
【請求項７】
前記ホルダには、前記研磨材の近傍にエアをパージするパージ管が少なくとも１つ取り付けられており、前記研磨材が前記研磨対象物を研磨する時に、前記パージ管からエアがパージされる請求項１から６の何れかに記載の研磨装置。
【請求項８】
前記研磨材の近傍に少なくとも１つの吸引管が設けられており、前記パージ管からエアがパージされる時に、前記吸引管が吸引動作を行う請求項７に記載の研磨装置。
【請求項９】
回路基板に搭載された回路の試験を行う回路基板試験装置において、
前記回路基板のコネクタピンの先端を研磨するための研磨材と、前記コネクタピンの先端に前記研磨材を押し当てるための付勢機構とをそれぞれ備え、前記コネクタピンの電気特性を測定するためのプローブ機能を有する複数本のプローブピンと、
前記複数本のプローブピンを保持するホルダと、
前記研磨材が前記コネクタピンの先端を研磨するように、前記ホルダを所定範囲内で移動させる駆動を行う駆動機構と、
前記研磨材により研磨された前記コネクタピンの先端と前記プローブピンとの電気特性を測定する測定部とを備えてなる回路基板試験装置。
【請求項１０】
回路基板上の電子回路部品に接続する複数のコネクタピンの各先端を、対応する位置に配置された研磨ピンにそれぞれ押し当てる押し当てステップと、
前記コネクタピンの各先端を前記研磨ピンの先端に設けられた研磨材を動かして研磨する研磨ステップと、
前記研磨ステップにおいて研磨された前記コネクタピンの先端を通して回路基板の電気特性を測定する測定ステップと、を少なくとも備えてなる回路基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、研磨装置、研磨材を備えた回路基板試験装置、及び研磨工程を備えた回路基板製造方法に関し、特に、回路基板に取り付けられたコネクタの、ピン先を研磨する研磨装置、ピン先を研磨して回路基板の試験を行う回路基板試験装置、及び、ピン先を研磨する工程を備えた回路基板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器に内蔵される回路基板には、ＩＣやＬＳＩ等の半導体部品からなる電子回路が形成されており、この電子回路、特に半導体回路は、電子機器に組み込まれる前に正常に動作するかどうかの動作試験が実施される。この動作試験は一般に、試験対象の回路基板の端部に取り付けられたコネクタを通じて行われる。
【０００３】
図１（ａ）は、雄コネクタ１と電子部品２を備えた従来の回路基板３と、この回路基板３の電子部品２の動作を試験する雌コネクタ４を備えた回路基板試験装置５とを示すものである。試験対象の回路基板３の動作試験を行う場合、これまでは回路基板３に実装されている雄コネクタ１に、回路基板試験装置５にケーブル６で接続する雌コネクタ４を電気的に結合させていた。雄コネクタ１は、ハウジング１Ｈの中に複数本の接続端子であるコネクタピン１Ｔを備えており、コネクタピンの他端側はリード端子１Ｌとして回路基板３に固定されている。
【０００４】
雄コネクタ１と雌コネクタ４のコンタクト部分の構造は、図１（ｂ）に示すようになっている。雄コネクタ１のコネクタピン１Ｔは先端が尖った槍形をしており、雌コネクタ４にはそのハウジング４Ｈの中に、雄コネクタ１のコネクタピン１Ｔを両側から挟んで受け入れるレセプタクル（電極）４Ｒが設けられている。コネクタピン１Ｔがレセプタクル４Ｒの対向する電極の間に差し込まれると、図１（ｃ）に示すように、コネクタピン１Ｔとレセプタクル４Ｒとがお互いに擦れ合いながら、雄コネクタ１と雌コネクタ４とが電気的に接続される。
【０００５】
以上のように構成された雄コネクタ１と雌コネクタ４は、通常の使用においては全く問題ないが、試験対象の回路基板３を大量に試験する場合には、雌コネクタ４は耐久性の面で問題があった。つまり、試験対象の回路基板３はそれぞれ１回だけ試験すれば終了であるが、試験装置５側のレセプタクル４Ｒは、多数の雄コネクタ１に対して毎回使用されるため、対向している電極（レセプタクル）４Ｒの間隔が磨耗により広くなり、ついには接触不安定、接触不良になるという問題が発生する。
【０００６】
図２は、回路基板試験装置５が実行する回路基板３の動作試験の手順を示すフローチャートである。この手順では、ステップ２０１において図示しない治具に試験対象回路基板５がセットされ、ステップ２０２において試験用コネクタ（雌コネクタ）４が雄コネクタ１に接続され、図１（ｃ）に示したようにレセプタクル４Ｒとコネクタピン１Ｔが電気的に接続される。
【０００７】
その後ステップ２０３において回路基板３の動作試験が行われ、試験結果から回路基板３の良否判別が行われる。良否が判定された回路基板３はステップ２０４において治具から取り外される。そして、ステップ２０５において更に動作試験が継続されるか否かが判定され、動作試験を終了する場合にはこのルーチンが終了され、動作試験を継続する場合はステップ２０６に進む。
【０００８】
ステップ２０６ではステップ２０３の試験結果から、雌コネクタ４のレセプタクル４Ｒの良否が判断される。レセプタクル４Ｒに問題が無ければステップ２０１に戻って試験が繰り返される。一方、レセプタクル４Ｒに接触抵抗不良が懸念される場合には、ステップ２０７に進み、レセプタクル４Ｒを含むケーブル６を交換する。交換作業には、ケーブル６の補正等を含む。交換のための工数および接続ケーブル費用等が発生し、改善が必要となっていた。
【０００９】
そこで、雌コネクタ４のレセプタクル４Ｒの代わりに、図３（ａ）に示すようなスプリングプローブ４Ｓを用い、雄コネクタ１のコネクタピン１Ｔの先端にプロービングすることにより、レセプタクルの場合のような磨耗による接触異常を無くす雌コネクタ４を考えた。スプリングプローブ４Ｓは、先端部に複数の突起が設けられたクラウン部４Ｓ１と、圧力によって変形する変形部４Ｓ２とから構成されている。
【００１０】
この構成の雌コネクタ４は、図３（ｂ）に示すように、雄コネクタ１に雌コネクタ４を嵌合させると、雄コネクタ１のコネクタピン１Ｔの先端部にスプリングプローブ４Ｓのクラウン部４Ｓ１がコンタクトする。このとき、変形部４Ｓ２は圧縮されて変形している。この構成にすることにより、雌コネクタ４のレセプタクル４Ｒで発生した電極の磨耗の問題は回避できる。
【００１１】
ところが、雄コネクタ１のコネクタピン１Ｔの先端部分に、雌コネクタ４のクラウン部４Ｓ１をコンタクトしたため、新たな問題が発生した。それは、コネクタピン１Ｔの先端以外の部分はＳｎ，Ｎｉ，Ａｕなどのメッキがなされていて、低接触抵抗が実現できているが、コネクタピン１Ｔの先端部分はこれらの金属メッキが付いておらず、母材であるＣｕが露出している。このため、雄コネクタ１が回路基板３に実装され、部品のリフロー半田付け等の処理が行われると、その時の温度によりコネクタピン１Ｔの先端部分の表面に酸化膜が出来てしまう。また、実装してから試験するまでの間に回路基板３が置かれた環境により、さらにコネクタピン１Ｔの先端部分の表面に酸化膜ができてしまう。この酸化膜は絶縁物なので雌コネクタ４のクラウン部４Ｓ１とコネクタピン１Ｔの先端部分の間に接触不良が発生する。
【００１２】
即ち、図３（ａ）に示すようなスプリングプローブ４Ｓを用いた雌コネクタ４は、雄コネクタ１に嵌合して単に電圧だけを測定する使い方であれば、多少の接触抵抗があっても問題無く測定できる。しかしながら、雌コネクタ４により、雄コネクタ１を通じて回路基板３の電子部品２に電流を流して測定を行うような場合は、スプリングプローブ４Ｓの接触抵抗と流れる電流によって電圧降下が発生し、測定した電圧が実際の電圧よりも低くなるという問題が起こる。この問題を解消するためには、コネクタピン１Ｔの先端部分の表面にできた酸化膜を、雌コネクタ４を雄コネクタ１にコンタクトさせる前に除去するか、或いは雌コネクタ４を雄コネクタ１にコンタクトさせる時に突き破ぶることが必要である。
【００１３】
このようなピン状の接続端子（電極）であるコネクタピン１Ｔなどの表面に形成された酸化膜を剥離して低抵抗でコンタクトする方法としては、現在次の２つが知られている。第１はツイストプローブ(ターンプローブ)と呼ばれるプローブを用いる方法である。ツイストプローブは、プローブがストロークする間に先端部分が９０度程度回転して接触部分をワイピングすることにより酸化膜を除去して、そのまま測定するものである。第２は特許文献１に開示のような半導体装置の振動印加法である。振動印加法は、試験基板の測定対象電極にプローブをコンタクトさせておき、基板裏面側から超音波振動等を印加することにより、プローブのコンタクト部分が振動によって微小変位して表面の酸化膜を除去する方法である。
【００１４】
【特許文献１】特開昭５８−１６９０６８号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、これら２つの方法には、次のような問題点がある。まず、ツイストプローブは、酸化膜を除去するために用いられるが、平面の電極やハンダボールなどの比較的軟らかいものを対象にしており、通常用いられているバネ材ＢｅＣｕやＢＳなどの固いものや、研磨面が平面でないものではツイスト機構部への負担が大きく、最悪の場合はプローブを破損してしまうことになる。また、振動印加法は、直接コンタクトする部分を振動させるのではなく、間接的に振動させる方法であるので、コンタクト部分の酸化膜が除去されているかどうかは分からないという問題点がある。また、被測定対象にコンタクトしたままで振動が印加されるので、被測定対象にダメージを与えたり、プローブの破損や耐久性の低下を招くことも考えられる。
【００１６】
そこでこの出願は、回路基板に実装された電子部品の動作試験をするために、回路基板に取り付けられたコネクタのコネクタピンを使用する場合に、直接コネクタピンのコンタクト部分の酸化膜を除去し、そのままプロービングすることが可能な、研磨装置、研磨材を備えた回路基板試験装置、及び研磨工程を備えた回路基板製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記目的を達成する研磨装置は、複数の研磨対象物の先端を研磨する研磨装置において、研磨対象物の先端を研磨するための研磨材と、研磨対象物の先端に研磨材を押し当てるための付勢機構とをそれぞれ備えた複数本のピンと、複数本のピンを保持するホルダと、研磨材が研磨対象物の先端を研磨するように、ホルダを所定方向に移動させる駆動を行う駆動機構とを備えて構成される。
【００１８】
また、前記目的を達成する研磨材を備えた回路基板試験装置は、回路基板に搭載された回路の試験を行う回路基板試験装置において、回路基板のコネクタピンの先端を研磨するための研磨材と、コネクタピンの先端に研磨材を押し当てるための付勢機構とをそれぞれ備え、コネクタピンの電気特性を測定するためのプローブ機能を有する複数本のプローブピンと、複数本のプローブピンを保持するホルダと、研磨材がコネクタピンの先端を研磨するように、ホルダを所定範囲内で移動させる駆動を行う駆動機構と、研磨材により研磨されたコネクタピンの先端とプローブピンとの電気特性を測定する測定部とを備えて構成される。
【００１９】
更に、前記目的を達成する研磨工程を備えた回路基板製造方法は、回路基板上の電子回路部品に接続する複数のコネクタピンの各先端を、対応する位置に配置された研磨ピンにそれぞれ押し当てる押し当てステップと、コネクタピンの各先端を研磨ピンの先端に設けられた研磨材を動かして研磨する研磨ステップと、研磨ステップにおいて研磨されたコネクタピンの先端を通して回路基板の電気特性を測定する測定ステップとを少なくとも備えて構成される。
【発明の効果】
【００２０】
この研磨装置によれば、研磨対象物の先端に高さのバラツキがあっても、全ての研磨対象物の先端が、対応する位置に設けられた研磨材によって研磨されるので、確実に全ての研磨対象物の先端の酸化膜を除去することができる。また、この研磨材を備えた回路基板試験装置によれば、１つの装置により、回路基板に取り付けられたコネクタ内のコネクタピンの先端部の研磨と、回路基板の試験が実施できる。更に、この研磨工程を備えた回路基板製造方法によれば、回路基板の回路の動作試験を簡単に済ませて回路基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面を用いて本願の対象である研磨装置、研磨材を備えた回路基板試験装置、及び研磨工程を備えた回路基板製造方法の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
まず、研磨装置の実施の形態について説明する。図４（ａ）は、研磨装置１０の一実施例の構成を示す側面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）に示した研磨装置１０の平面図である。
【００２３】
この実施例の研磨装置１０はベース板１１の上に設けられている。ベース板１１の一方の端部側にはモータ取付板１２が突設されており、このモータ取付板１２にモータ１３が取り付けられている。このモータ１３の回転軸１４の先端部にはカム１５が取り付けられており、このカム１５は後述するピン１９に係合している。また、モータ取付板１２にはこのモータの回転軸１４を挟むように２枚の上板１６Ｕと下板１６Ｌがカバーの役目で設けられている。
【００２４】
上板１６Ｕと下板１６Ｌの間には、両側が板バネ１７で支持されて上板１６Ｕと下板１６Ｌの間の空間で揺動可能なホルダ２０が設けられている（上板１６Ｕとホルダ２０及び下板１６Ｌとホルダ２０の間には隙間がある）。このホルダ２０のモータ１３側の端面にピン取付板１８が固着されており、このピン取付板１８に突設されたピン１９が、前述のカム１５に係合している。モータ１３の回転軸１４に取り付けられたカム１５とこのピン１９が偏心カップリングを構成している。この偏心カップリングにより、モータ１３によってカム１５が矢印Ｒで示す方向に回転すると、カム１５に係合するピン１９とピン取付板１８及びホルダ２０が一体で矢印Ｓで示すように往復動作する。この結果、板バネ１７に支持されたホルダ２０がモータ１３の回転によって往復動作する。
【００２５】
また、ベース板１１の他方の端部側には移動機構２１が設けられている。この移動機構２１は、この実施例では、回路基板３を載置する置台２１Ｂと、置台２１Ｂを移動させる車輪２１Ｗとから構成されている。この置台２１Ｂの上には、ハウジング１Ｈ，リード端子１Ｌ及び接続端子であるコネクタピン１Ｔを備えた雄コネクタ１と、ＩＣやＬＳＩなどの半導体部品を含む電子部品２とが設けられた回路基板３が載置される。この時、回路基板３は、コネクタピン１Ｔがホルダ２０側を向くように置台１Ｂの上に載置される。
【００２６】
更に、ベース板１１の上には制御装置９が設けられている。この制御装置９は、モータ１３の回転制御、及び移動機構２１の移動制御を行うと共に、エア供給装置２２や集塵装置２４の制御を行うように構成されている。エア供給装置２２はエアパージ管２３に高圧エアを供給し、研磨材３１でコネクタピン１Ｔの先端が研磨される時の削り屑を吹き飛ばすものである。また、集塵装置２４は、研磨材３１でコネクタピン１Ｔの先端が研磨される時に発生する塵埃がコネクタ１のハウジング１Ｈ内に残留しないように、集塵管２５によって塵埃を吸収するものである。なお、エア供給装置２２と集塵装置２４は下板１６Ｌの下方に設けられるが、図４（ｂ）ではこれらの図示、及びエアパージ管２３と集塵管２５の図示は省略してある。
【００２７】
そして、移動機構２１によって雄コネクタ１が研磨装置１０に接近した時に、雄コネクタ１のコネクタピン１Ｔの先端部に対応する位置の研磨装置１０側には、研磨ピン３０の先端部が位置するようになっている。研磨ピン３０の数はコネクタピン１Ｔの数に対応している。即ち、雄コネクタ１の複数のコネクタピン１Ｔの設計配置に対応して、ホルダ２０の研磨ピン３０の設計配置が１：１で対応している。研磨ピン３０は、前述のホルダ２０に設けられたピン収容穴２６内に取り付けられている。ホルダ２０はモータ１３の回転によって往復動作するが、研磨ピン３０の先端部は、ホルダ２０が往復動作のどの位置にあっても、雄コネクタ１のコネクタピン１Ｔの先端部に対応し、雄コネクタ１の移動終了時にコネクタピン１の先端部に当接する。この研磨ピン３０のホルダ３０への取付構造の一例を図５を用いて説明する。
【００２８】
図５（ａ）は、図４（ａ），（ｂ）に示した研磨装置１０の研磨ピン３０のホルダ３０への取付構造の一例を示すものである。研磨ピン３０は、ヘッド部３２、ネック部３３、及びボディ部３４から構成されており、ヘッド部３２の先端部に研磨材３１が固着されている。また、ネック部３３はヘッド部３２やボディ部３４より細径に形成されている。そして、ボディ部３４がホルダ部３０に形成されたピン収容穴２６の中に収容され、ボディ部３４の端部とピン収容穴２６の底部との間には圧縮スプリング３６が挿入されている。
【００２９】
そして、ピン収容穴２６の開口部にはピン抜け止め板３５が、研磨ピン３０のネック部３３を挟み込んだ状態で固定されている。この結果、ホルダ２０の外部にはネック部３３と、先端部に研磨材３１が固着されたヘッド部３２が突出し、ホルダ２０のピン収容穴２６にはボディ部３４がスプリング３６に付勢された状態で収容されている。このように構成された研磨ピン３０は、コネクタピン１Ｔにより研磨材３１が押されると、ボディ部３４がスプリング３６を圧縮しながらホルダ２０内に没入する。研磨ピン３０のホルダ２０内への没入量はネック部３３の長さで調整することができる。
【００３０】
以上のように構成された研磨装置１０では、前述のように研磨材３１が移動機構２１にセットされた回路基板３のコネクタ１のコネクタピン１Ｔの先端部に対向して配置されている。従って、移動機構２１によって回路基板３が移動させられ、研磨材３１がコネクタ１のハウジング１Ｈ内に進入すると、徐々にコネクタピン１Ｔの先端部と研磨材３１が接するようになる。
【００３１】
ここで、徐々にコネクタピン１Ｔの先端部と研磨材３１が接するようになると述べたのは、ハウジング１Ｈ内のコネクタピン１Ｔの高さ（長さ）にバラツキがあるためである。このバラツキは、雄コネクタ１のコネクタピン１Ｔは、コネクタピン１Ｔを樹脂を用いてインサートモールド成形しているために精度バラツキが大きいことによるものである。図５（ａ）に示した構成では、個々のコネクタピン１Ｔの高さバラツキがあっても、図５（ｂ）に示すように、スプリング３６が個々のコネクタピン１Ｔの高さに合わせて縮む。
【００３２】
この結果、コネクタピン１Ｔの高さバラツキや研磨ピン３０の長さバラツキが吸収され、全部のピン同士が確実に当接して研磨される。つまり、図５（ａ）に示した構成の研磨ピン３０は、全てのコネクタピン１Ｔの高さを揃えるものではなく、確実に全コネクタピン１Ｔの先端部を平坦に研磨して、全てのコネクタピン１Ｔの先端から酸化膜を確実に除去することを目的とするものである。
【００３３】
研磨材３１にはヤスリ等の研磨材料を用いることができる。研磨材３１は、ヘッド部３２と同程度の直径とすれば良く、ろう付けもしくは接着剤でヘッド部３２に固着することができる。なお、研磨材３１の直径は、研磨材３１が前述の構成によって往復動作しても研磨材３１がコネクタピン１Ｔの先端部に当接させるために、コネクタ１のコネクタピン１Ｔの配列ピッチより小さくし、隣の研磨材３１に接触しないようにすることが望ましい。そして、前述の偏心カップリングは、コネクタピン１Ｔの先端部が研磨材３１から外れない範囲で往復動作するように、ピン１９に接するカム１９のプロファイル（輪郭）を設定すれば良い。
【００３４】
ここで、図４（ａ），（ｂ）に示した研磨装置１０による回路基板３のコネクタ１のコネクタピン１Ｔの研磨の手順を、図６に示すフローチャートにより説明し、次いでコネクタピン１Ｔを研磨した後に実施する回路基板３の試験の手順を、図７に示すフローチャートにより説明する。なお、説明に際しては、図４、図５で説明した部材の符号をそのまま使用している。
【００３５】
ステップ６０１では検査対象の回路基板３が研磨装置１０にセットされる。次のステップ６０２ではモータ１３のスイッチがオンにされてホルダ２０が往復運動を始める。その後、ステップ６０３において、研磨した際の削りかす（塵埃）をコネクタ１のハウジング１Ｈ内に残さないために、エア供給装置２２と集塵装置２４とが制御装置によってオンされ、エアパージ管２３からのエアパージと、集塵管２５による塵埃の吸引が開始される。
【００３６】
この状態でステップ６０４において移動機構２１により回路基板３をセットした置台２１Ｂがホルダ２０側に移動し、ステップ６０５において全てのコネクタピン１Ｔの先端が研磨ピン３０に接触する。この状態ではホルダ２０は往復動作を行っているので、全てのコネクタピン１Ｔの先端が研磨ピン３０によって研磨される。全てのコネクタピン１Ｔの先端が研磨ピン３０に接触したかどうかは、要部にセンサを設けて検出すれば良い。
【００３７】
ステップ６０６では研磨を開始してから所定時間が経過したか否かが判定され、所定時間経過していなければステップ６０５に戻って研磨が続行され、所定時間が経過した後はステップ６０７に進む。ステップ６０７では回路基板３をセットした置台２１Ｂがホルダ２０から離され、ステップ６０８でモータ１３のスイッチがオフにされてホルダ２０の往復運動が停止される。
【００３８】
更に、ステップ６０９ではエア供給装置２２と集塵装置２４とがオフされ、エアパージ管２３からのエアのパージと、集塵管２５による塵埃の吸引が停止し、ステップ６１０で置台２１Ｂから回路基板３が取り外される。そして、ステップ６１１で研磨作業が全て終了したか否かが判定され、終了した場合にはこのルーチンを終了するが、研磨作業が残っている場合はステップ６０１に戻り、ステップ６０１からステップ６１１の手順が繰り返される。
【００３９】
図７は、全てのコネクタピン１Ｔの先端が研磨ピン３０によって研磨された後に行われる回路基板３の回路基板試験装置５が実行する回路基板３の動作試験の手順を示すフローチャートである。この手順では、ステップ７０１において試験用コネクタ（雌コネクタ）が雄コネクタ１に接続される。試験用コネクタ（雌コネクタ）には、図３（ａ）に示したようなスプリングプローブ４Ｓを用いることができ、試験用コネクタ（雌コネクタ）が雄コネクタ１に接続した状態は図３（ｂ）に示すようになる。
【００４０】
そして、続くステップ７０２では回路基板３の動作試験が行われ、回路基板３の良否が判定される。コネクタピン１Ｔの先端部は研磨されて母材であるＣｕが露出しているので、雌コネクタ４のクラウン部４Ｓ１とコネクタピン１Ｔの先端部分の間に接触不良が発生する虞は無く、確実に動作試験が行われる。この後、ステップ７０４で動作試験が継続されるか否かが判定され、動作試験が終了した後はこのルーチンを終了し、動作試験を継続する場合はステップ７０１に戻って、ステップ７０１からステップ７０４の手順が繰り返される。
【００４１】
なお、以上説明した手順では、移動機構２１の置台２１Ｂに回路基板３がセットされた後に、直ちにモータ１３のオン、エア供給装置２２と集塵装置２４のオンを行っている。しかしながら、移動機構２１の移動経路の適切な位置にセンサを配置して移動機構２１の位置を検出できるようにしておけば、移動機構２１の位置に応じてモータ１３のオン／オフ、エア供給装置２２と集塵装置２４のオン／オフを行うことができる。
【００４２】
図８（ａ）は、図４（ａ），（ｂ）に示した研磨装置１０の研磨ピン３０のホルダ２０への取付構造の別の例を示すものである。研磨ピン３０の構成は同じであり、ヘッド部３２、ネック部３３、及びボディ部３４を備えている。この実施例が図５（ａ）に示した研磨ピン３０のホルダ２０への取付構造と異なる点は、圧縮スプリング３６の研磨ピン３０に対する付勢力が調整できるようになっている点である。
【００４３】
このため、図８（ａ）に示す実施例では、ピン収容穴２６が延長されて延長部２６Ｌが形成されており、この延長部２６Ｌに付勢力調整ネジ２８で移動可能な付勢力調整板２７がピン収容穴２６内を摺動可能に取り付けられている。付勢力調整ネジ２８はホルダ２０の外側の壁面からピン収容穴２６内に向かって取り付けられており、付勢力調整ネジ２８のネジ部分が付勢力調整板２７に螺合している。従って、付勢力調整ネジ２８を右に回せば付勢力調整板２７がピン収容穴２６の底側に移動するので、圧縮スプリング３６の付勢力が弱くなる。
【００４４】
図８（ｂ）は、図４（ａ），（ｂ）に示した研磨装置１０の研磨ピン３０のホルダ２０への取付構造の更に別の例を示すものである。研磨ピン３０の構成は同じであり、ヘッド部３２、ネック部３３、及びボディ部３４を備えている。この実施例が図５（ａ）に示した研磨ピン３０のホルダ２０への取付構造と異なる点は、圧縮スプリング３６の研磨ピン３０に対する付勢力の調整、及び圧縮スプリング３６の交換ができるようになっている点である。
【００４５】
このため、図８（ｂ）に示す実施例では、ピン収容穴２６がホルダ２０の反対側の端面まで延長されて延長部２６Ｌが形成され、延長部２６Ｌにネジ山が切られている。そして、反対側の端面の開口からこの延長部２６Ｌに頭のない調整ネジ（いもねじ）２９が取り付けられる。この調整ネジ２９は右に回せば先端部がピン収容穴２６に進入するので、圧縮スプリング３６の付勢力が強くなる。また、調整ネジ２９は左に回し続ければ取り外すことができるので、圧縮スプリング３６を容易に交換することができる。
【００４６】
図９は、図４（ａ），（ｂ）に示した研磨装置１０を備える回路基板試験装置５の構成を示すものである。回路基板試験装置５に設けられる研磨装置１０の構造は、図４（ａ），（ｂ）に示した研磨装置１０の構造とほぼ同じであり、相違点は研磨ピン３０のホルダ２０への取付構造、及びホルダ２０が絶縁性部材で構成されている点のみである。そこで、この図には、研磨装置１０の全体構成の図示は省略し、研磨ピン３０のホルダ２０への取付構造のみが示してある。なお、ホルダ２０と各ピン間が電気的に絶縁されていれば、ホルダ２０そのものを絶縁材で製作する必要はない。
【００４７】
回路基板試験装置５に設けられる研磨装置１０の研磨ピン３０Ａは、研磨材３１、ヘッド部３２、ネック部３３、及びボディ部３４に加えて、ボディ部３４の端部に連続する延長部３７を備えて構成されている。この延長部３７は、ピン収容穴２６がホルダ２０の反対側の端面まで延長されて形成された連通孔２６Ｅを通って、ホルダ２０Ａの外部に引き出されている。
【００４８】
そして、研磨ピン３０Ａの研磨材３１、ヘッド部３２、ネック部３３、ボディ部３４、及び延長部３７は全て導電部材で構成されている。延長部３７のホルダ２０から突出する部分にはケーブル７が接続され、このケーブル７が回路基板試験装置５に接続されている。従って、回路基板試験装置５は、研磨装置１０が回路基板３の雄コネクタ１のコネクタピン１Ｔの先端を研磨した後、研磨装置１０の研磨ピン３０Ａとコネクタピン１Ｔを通じて回路基板３の試験を行うことができる。
【００４９】
図１０は図９に示した回路基板試験装置５の回路基板３の試験手順を示すものである。回路基板試験装置５が対象の回路基板３の動作試験を行う際は、搭載する研磨装置１０を使用して、まず、回路基板２にある雄コネクタ１のコネクタピン１Ｔの先端の研磨が行われ、次いで、そのままの状態で回路基板３の動作試験が実行される。回路基板試験装置５が対象の回路基板３の動作試験を行う手順は、図４（ａ）、（ｂ）に示した研磨装置１０が行うコネクタピン１Ｔの先端の研磨手順と同じであるので、同じ手順には同じステップ番号を付して説明する。
【００５０】
ステップ６０１では検査対象の回路基板３が研磨装置１０にセットされる。次のステップ６０２ではモータ１３のスイッチがオンにされてホルダ２０が往復運動を始める。その後、ステップ６０３において、研磨した際の削りかす（塵埃）をコネクタ１のハウジング１Ｈ内に残さないために、エア供給装置２２と集塵装置２４とがオンされ、エアパージ管２３からのエアのパージと、集塵管２５による塵埃の吸引が開始される。
【００５１】
この状態でステップ６０４において移動機構２１により回路基板３がセットされた置台２１Ｂがホルダ２０側に移動させられ、ステップ６０５において全てのコネクタピン１Ｔの先端が研磨ピン３０に接触させられる。この状態ではホルダ２０は往復動作を行っているので、全てのコネクタピン１Ｔの先端が測定ピン兼用の研磨ピン３０によって研磨される。全てのコネクタピン１Ｔの先端が研磨ピン３０に接触したかどうかは、要所にセンサを設けて検出すれば良い。
【００５２】
ステップ６０６では研磨を開始してから所定時間が経過したか否かが判定され、所定時間経過していなければステップ６０５に戻って研磨が続行され、所定時間が経過した後はステップ６０８に進む。ステップ６０８ではモータ１３のスイッチがオフにされてホルダ２０が往復運動を停止する。
【００５３】
更に、ステップ６０９ではエア供給装置２２と集塵装置２４とがオフされ、エアパージ管２３からのエアのパージと、集塵管２５による塵埃の吸引が停止される。この状態では全てのコネクタピン１Ｔの先端が研磨ピン３０に接触したままであるので、回路基板試験装置５がワイヤ７を通じて測定ピン兼用の研磨ピン３０Ａに信号が流され、回路基板３の動作試験が行われて回路基板３の良否が判別される。回路基板３の動作試験が終了すると、ステップ６１０で置台２１Ｂから回路基板３が取り外される。そして、ステップ１００２で動作試験が継続して行われるか否かが判定され、動作試験が終了した場合にはこのルーチンを終了するが、動作試験が残っている場合はステップ６０１に戻り、ステップ６０１からステップ１００２の手順が繰り返される。
【００５４】
図１１は、図４（ａ），（ｂ）に示した研磨装置１０、或いは図７に示した回路基板試験装置５を使用して回路基板３を製造する方法の手順を示すフローチャートである。ステップ１１０１ではプリント基板に電子部品２、雄コネクタ１などの回路部品が実装され、半田付が行われて回路基板３が作られる。
【００５５】
ステップ１１０２では、製造された検査対象の回路基板３が研磨装置１０の移動機構２１の置台２１Ｂにセットされる。次の１１０３では、置台２１Ｂが移動し、ホルダ２０にある研磨ピン３０の研磨材３１に、コネクタピン１Ｔの各先端が押し当てられる。ステップ１１０４では、モータ１３によって往復運動をしている状態のホルダ２０に取り付けられている研磨ピン３０の研磨材３１により、コネクタピン１Ｔの各先端が研磨される。
【００５６】
次のステップ１１０５では、研磨装置１０が、図９でその構成を説明した回路基板試験装置５に組み込まれて回路基板３の動作試験が可能な機種か、或いは回路基板３の動作試験ができない機種かが判定される。研磨装置１０が回路基板３の動作試験ができない機種である場合にはステップ１１０６に進み、置台２１Ｂが後退させられて回路基板３が研磨装置１０から取り外される。そして、ステップ１１０７において回路基板３に研磨装置とは別の回路基板試験装置５の動作試験用の雌コネクタが接続されてステップ１１０８に進む。一方、研磨装置１０が回路基板３の動作試験が可能な機種である場合には、ステップ１１０５からステップ１１０８に進む。
【００５７】
ステップ１１０８では、動作回路基板試験装置５により回路基板３の動作試験が行われて回路基板３の良否が判別される。回路基板３の動作試験が終了すると、ステップ１１０９において、回路基板３から試験用コネクタ、或いは研磨装置１０の雌コネクタが外され、良品と判別された回路基板が保存される。そして、ステップ１１１０で動作試験が継続して行われるか否かが判定され、動作試験が終了した場合にはこのルーチンを終了するが、動作試験が残っている場合はステップ１１０１に戻り、ステップ１１０１からステップ１１１０の手順が繰り返される。
【００５８】
以上のように、本実施例で説明した研磨ピン１０は、ヤスリ等の押込み部品は個々に対応しているので、磨耗などの不具合が合った場合でも研磨材だけの交換で済む。また、研磨ピン１０に固着する研磨材３１を交換すれば、研磨速度、研磨面の荒さ等を変えることができる。そして、導電性の鋼でできたヤスリやそれをヘッド部３２に固定するために導電性材料（ロウ付け・導電性接着剤等）を用いることにより、従来のプローブ方式と同様に研磨装置１０をそのまま回路基板試験装置５に接続してプロービング、測定ができるので、短時間に研磨・測定が可能である。 
【００５９】
更に、前述の実施例では、主に研磨材３１を水平方向に往復運動させ、これに回路基板３の雄コネクタ１を押し付けて研磨する構成を説明したが、この逆に研磨材３１は固定しておき、回路基板３側を運動させて研磨材３１に押し付ける方法でも良い。即ち、研磨材３１と回路基板３のコネクタピン１Ｔは相対的に動かせば良く、動かす方向も往復直線運動に限られるものではなく、円運動や回転運動、あるいはその他の２次元平面内の振動運動とすることも可能である。
【００６０】
以上、本発明を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本発明の容易な理解のために、本発明の具体的な形態を以下に付記する。
【００６１】
（付記１）  複数の研磨対象物の先端を研磨する研磨装置において、
前記研磨対象物の先端を研磨するための研磨材と、前記研磨対象物の先端に前記研磨材を押し当てるための付勢機構とをそれぞれ備えた複数本のピンと、
前記複数本のピンを保持するホルダと、
前記研磨材が前記研磨対象物の先端を研磨するように、前記ホルダを所定範囲内で移動させる駆動を行う駆動機構と、を備えてなる研磨装置。
（付記２）  前記研磨対象物は、接続端子であり、
前記駆動機構は、前記研磨材が前記接続端子の先端に押し当てられた状態で、前記研磨材が前記接続端子の先端から外れない範囲で、前記ホルダを移動させる付記１に記載の研磨装置。
（付記３）  前記駆動機構は、前記研磨材を、前記研磨対象物の先端に対して直線往復運動をさせる付記１又は２に記載の研磨装置。
（付記４）  前記駆動機構は、前記研磨材を、前記研磨対象物の先端に対して回転運動をさせる付記１又は２に記載の研磨装置。
（付記５）  前記ホルダには前記複数本のピンをそれぞれ収容する穴が設けられており、前記複数本のピンは、前記穴に収容された付勢部材によって前記穴の開口部側に付勢されており、前記開口部には前記ピンの抜け止め部材が設けられている付記１から４の何れかに記載の研磨装置。
【００６２】
（付記６）  前記穴の底部側に、前記ホルダの側面まで貫通するネジ孔が設けられており、該ネジ孔に螺着するネジにより、前記ピンの付勢力が変更できるようになっている付記５に記載の研磨装置。
（付記７）  前記研磨材及び前記ピンは導電部材で構成されており、信号線に接続されている付記５に記載の研磨装置。
（付記８）  前記研磨対象物が、半導体部品が実装された回路基板に取り付けられた外部連絡用のコネクタの接続端子であり、前記信号線が前記回路基板に搭載された回路の試験を行う回路基板試験装置に接続可能に構成されている付記７に記載の研磨装置。
（付記９）  前記ホルダには、前記研磨材の近傍にエアをパージするパージ管が少なくとも１つ取り付けられており、前記研磨材が前記研磨対象物を研磨する時に、前記パージ管からエアがパージされる付記１から８の何れかに記載の研磨装置。
（付記１０）  前記研磨材の近傍に少なくとも１つの吸引管が設けられており、前記パージ管からエアがパージされる時に、前記吸引管が吸引動作を行う付記９に記載の研磨装置。
【００６３】
（付記１１）  回路基板に搭載された回路の試験を行う回路基板試験装置において、
前記回路基板のコネクタピンの先端を研磨するための導電性の研磨材と、
前記研磨材を先端部に有し、前記コネクタピンの電気特性を測定するためのプローブ機能を有する複数本のプローブピンと、
前記コネクタピンの先端に前記研磨材を押し当てるための付勢機構と、
前記複数本のプローブピンを保持するホルダと、
前記研磨材が前記研磨対象物の先端を研磨するように、前記ホルダを所定範囲内で移動させる駆動を行う駆動機構と、
前記研磨材により研磨された前記コネクタピンの先端と前記プローブピンとの電気特性を測定する測定部と、を備えてなる回路基板試験装置。
（付記１２）  前記駆動機構は、前記研磨材が前記コネクタピンの先端に押し当てられた状態で、前記研磨材が前記コネクタピンの先端から外れない範囲で、前記ホルダを移動させる付記１１に記載の回路基板試験装置。
（付記１３）  前記駆動機構は、前記研磨材を、前記コネクタピンの先端に対して直線往復運動をさせる付記１１又は１２に記載の回路基板試験装置。
（付記１４）  前記プローブピンが前記ホルダに設けられた収容穴に収容されており、
前記研磨材が導電性部材であり、
前記付勢機構は、前記収容穴の開口部に設けられた前記プローブピンの抜け止め部材に対して、前記プローブピンを前記収容穴の底部側から付勢するスプリングと、前記コネクタピンの先端と前記研磨材とを当接させる移動機構とから構成され、
前記プローブピンが前記測定部にリード線によって接続されている付記１３に記載の回路基板試験装置。
（付記１５）  前記リード線は、前記収容穴の内部で前記前記プローブピンに接続する第１のリード線と、前記ホルダの外部で前記第１のリード線と前記測定部とを接続する第２のリード線とから構成されている回路基板試験装置。
【００６４】
（付記１６）  前記ホルダには、前記研磨材の近傍にエアをパージするパージ管が少なくとも１つ取り付けられており、前記研磨材が前記研磨対象物を研磨する時に、前記パージ管からエアがパージされる付記１１から１５の何れかに記載の回路基板試験装置。
（付記１７）  前記研磨材の近傍に少なくとも１つの吸引管が設けられており、前記パージ管からエアがパージされる時に、前記吸引管が吸引動作を行う付記１６に記載の回路基板試験装置。
（付記１８）  回路基板上の電子回路部品に接続する複数のコネクタピンの各先端を、対応する位置に配置された研磨ピンにそれぞれ押し当てる押し当てステップと、
前記コネクタピンの各先端を前記研磨ピンの先端に設けられた研磨材を動かして研磨する研磨ステップと、
前記研磨ステップにおいて研磨された前記コネクタピンの先端の電気特性を、測定ピンで測定する測定ステップと、を少なくとも備えてなる回路基板製造方法。
（付記１９）  前記研磨材が導電性を有しており、前記研磨ピンと前記測定ピンは兼用しており、前記測定ステップにおいて前記研磨ピンをそのまま使用して前記コネクタピンの先端の電気特性を測定する付記１８に記載の回路基板製造方法。
（付記２０）  前記研磨ステップにおいて、研磨された前記コネクタピンの各先端部から発生した研磨粉が、前記研磨材の近傍に配置された少なくとも１つのパージ管からのエアにより前記コネクタの近傍から除去され、同じく前記研磨材の近傍に少なくとも１つ設けられた吸引管により前記研磨粉が回収される付記１８又は１９に記載の回路基板製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】（ａ）は雄コネクタを備えた従来の回路基板とこれを試験する雌コネクタを備えた回路基板試験装置を示すブロック図、（ｂ）は（ａ）の雄コネクタと雌コネクタの接続前の状態を示す部分拡大断面図、（ｃ）は（ａ）の雄コネクタと雌コネクタの接続後の状態を示す部分拡大断面図である。
【図２】図１（ａ）に示した従来の回路基板試験装置による回路基板の試験手順の一例を示すフローチャートである。
【図３】（ａ）は図１（ａ）の雄コネクタを改良した雄コネクタと回路基板上の雌コネクタの接続前の状態を示す部分拡大断面図、（ｃ）は図１（ａ）の雄コネクタを改良した雄コネクタと回路基板上の雌コネクタの接続後の状態を示す部分拡大断面図である。
【図４】（ａ）は本願の研磨装置の一実施例の側面図、（ｂ）は（ａ）の研磨装置の平面図である。
【図５】（ａ）は図４（ａ），（ｂ）に示した研磨装置の研磨ピンのホルダへの取付構造の一実施例の部分拡大断面図、（ｂ）は（ａ）の研磨部分の動作を示す部分拡大断面図である。
【図６】図４（ａ），（ｂ）に示した研磨装置による回路基板のコネクタの接続端子の研磨の手順を示すフローチャートである。
【図７】図４（ａ），（ｂ）に示した研磨装置による回路基板のコネクタの接続端子の研磨が行われた後に行われる回路基板の試験の手順を示すフローチャートである。
【図８】（ａ）は図４（ａ），（ｂ）に示した研磨装置の研磨ピンのホルダへの取付構造の別の実施例の部分拡大断面図、（ｂ）は図４（ａ），（ｂ）に示した研磨装置の研磨ピンのホルダへの取付構造の更に別の実施例の部分拡大断面図である。
【図９】図４（ａ），（ｂ）に示した研磨装置を備える回路基板試験装置の構成を示す説明図である。
【図１０】図７に示した回路基板試験装置により回路基板のコネクタの接続端子の研磨と、研磨が行われた後に行われる回路基板の試験の手順を示すフローチャートである。
【図１１】図４（ａ），（ｂ）に示した研磨装置、或いは図７に示した回路基板試験装置を使用した、回路基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００６６】
１    雄コネクタ
１Ｔ    コネクタピン
２    電子部品
３    回路基板
４    雌コネクタ
５    回路基板試験装置
９    制御装置
１０    研磨装置
１５    カム
１９    ピン
２０    ホルダ
２１    移動機構
２１Ｂ    置台
２６    ピン収容穴
３０    研磨ピン
３１    研磨材
３２    ヘッド部
３３    ネック部
３４    ボディ部
３５    ピン抜け止め板
【図１】
2009178821.tif 000003
【図２】
2009178821.tif 000004
【図３】
2009178821.tif 000005
【図４】
2009178821.tif 000006
【図５】
2009178821.tif 000007
【図６】
2009178821.tif 000008
【図７】
2009178821.tif 000009
【図８】
2009178821.tif 000010
【図９】
2009178821.tif 000011
【図１０】
2009178821.tif 000012
【図１１】
2009178821.tif 000013