(57)【要約】【課題】製造工程を煩雑にすることなく絶縁基材と導体回路部との密着性が低下することを防止することができるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基材３と、絶縁基材３の表面に設けられ絶縁基材３との接触角θ１が７０°〜１００°である導体回路部７とを有するプリント配線板１である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と；
前記絶縁基材の表面に設けられ、前記絶縁基材との接触角が７０°〜１００°である導体回路部と；
を有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
絶縁基材と；
前記絶縁基材の表面に薄く設けられた導電性シード層と；
前記導電性シード層の表面に設けられ、前記導電性シード層の裾部との接触角が６０°よりも小さくなっている導体回路部と；
を有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
絶縁基材にレジストパターンを設け、前記レジストパターンに対応した導体回路部を設けるプリント配線板の製造方法において、
前記レジストパターンがアンダーカット部を備えていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
アディティブ法を用いたプリント配線板の製造方法において、
導体回路部が形成された後であってシード層がエッチングされる前にあっては、絶縁基材の表面と前記導体回路部の裾部との接触角が６０°よりも小さいことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板およびプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、従来のプリント配線板１００の概略構成を示す図である。
【０００３】
従来のプリント配線板１００は、たとえばアディティブ法により製造されており、絶縁基材１０３の上にシード層１０５を設け、このシード層１０５の上に導体回路部１０７を設けて構成されている。
【０００４】
従来のプリント配線板やこの製造方法に関する文献としてたとえば特許文献１（図４Ａ〜図４Ｄ；〔０００２〕〜〔０００５〕参照）を掲げることができる。
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２００５／０１５９６６号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来のプリント配線板１００では、シード層１０５のエッチング後に導体回路部１０７にアンダーカット１０９が形成されてしまう。そして、導体回路部１０７（シード層１０５）と絶縁基材１０３との接触面積が小さくなることで、導体回路部１０７（シード層１０５）と絶縁基材１０３との密着強度が低下してしまうという問題がある。
【０００６】
そこで、アンダーカット１０９が形成されている導体回路部１０７（シード層１０５）を矩形状にしてアンダーカット１０９を無くすべく、メッキを施す方法が知られている（たとえば、特許文献１の〔発明を実施するための最良の形態〕を参照）。
【０００７】
しかし、上記のメッキを施す方法ではプリント配線板の製造工程が煩雑になるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、製造工程を煩雑にすることなく絶縁基材と導体回路部との密着性が低下することを防止することができるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に設けられ、前記絶縁基材との接触角が７０°〜１００°である導体回路部とを有するプリント配線板である。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に薄く設けられた導電性シード層と、前記導電性シード層の表面に設けられ、前記導電性シード層の裾部との接触角が６０°よりも小さくなっている導体回路部とを有するプリント配線板である。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、絶縁基材にレジストパターンを設け、前記レジストパターンに対応した導体回路部を設けるプリント配線板の製造方法において、前記レジストパターンがアンダーカット部を備えているプリント配線板の製造方法である。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、アディティブ法を用いたプリント配線板の製造方法において、導体回路部が形成された後であってシード層がエッチングされる前にあっては、絶縁基材の表面と前記導体回路部の裾部との接触角が６０°よりも小さいプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、製造工程を煩雑にすることなく絶縁基材と導体回路部との密着性が低下することを防止することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、プリント配線板１の概略構成を示す断面図である。
【００１５】
プリント配線板１は、薄い板状に形成された絶縁基材３と、この絶縁基材３の表面に薄くパターンニングされて設けられた導体回路部７とを備えて構成されている。
【００１６】
導体回路部７は、絶縁基材３との接触角θ１が７０°〜１００°になっている。接触角θ１は、絶縁基材３の表面と導体回路部７の裾部とのなす角であって、導体回路部７が存在している側の角度である。
【００１７】
たとえば、導体回路部７は、絶縁基材３の表面に長く延びて設けられており、導体回路部７の長手方向と直交する平面による導体回路部７の断面は、図１で示すように矩形状に形成されている。そして、導体回路部７の絶縁基材３側に存在している裾部の２つの角部におけるそれぞれの角度θ１が７０°〜１００°になっている。
【００１８】
ここで、アディティブ法によって製造されるプリント配線板１の製造方法について、図２〜図６を用い例を掲げて説明する。
【００１９】
まず、絶縁基材３の表面（厚さ方向の一方の面）のほぼ全面に薄い導電層（シード層）５ａを無電解メッキ法で形成する（導電層形成工程；図２参照）。このシード層５ａは、絶縁基材３と良好な密着性を得ることができる材料を選ぶ必要がある。
【００２０】
絶縁基材３は、ポリイミド等の樹脂からなるフィルムで構成されている。絶縁基材３の素材は、ポリイミドに限らず、電子機器に適用可能な様々な絶縁樹脂を利用することができる。たとえば、ポリイミドに代えて、ガラスエポキシ、アラミドエポキシ、ＢＴレジン、ＰＥＴ、液晶ポリマーなどを適用することができる。
【００２１】
また、絶縁基材３の片面（表面）に、スパッタリングによりニッケル薄膜を３００Å程度、更にその上層に銅薄膜を３０００Å程度成長させることにより、導電性シード層５ａが形成される。前記ニッケル薄膜は、他の金属薄膜によって代えることができるが、絶縁基材３と密着性の良好な材料を選択する必要がある。前記銅薄膜は、前記ニッケル薄膜が後の工程（回路部形成工程）において電解めっき浴により溶解することを防止するためのものである。これらの金属は、クロム、アルミニウム、金、銀などの、導電性の良好な他の金属により置き換えることができる。
【００２２】
続いて、前記導電層形成工程で形成された導電性シード層５ａの表面に薄いレジスト層９を、たとえば、ロールラミネートまたは真空ラミネートによりドライフィルムレジストをラミネートすることによって形成する（レジスト層形成工程；図３参照）。なお、ドライフィルムレジストに代えて、液状のレジストを塗布してレジスト層９を形成してもよい。
【００２３】
続いて、フォトリソグラフィーによってパターンニングされたレジスト９ａを形成すべく、前記レジストレジスト層形成工程で形成されたレジスト層９を露光し（図３参照）、アルカリの現像液を用いて過現像して、アンダーカット部１７を有するレジストパターン９ａを形成する（レジストパターン形成工程；図４参照）。
【００２４】
より詳しく説明すると、レジスト層９の直上に、図３に示すごとくレジストパターンニング用マスク１１を配置し、矢印のように紫外線を照射する。紫外線は、波長３６５ｎｍおよび４０５ｎｍのうちから選択した少なくともひとつのものであり、マスク１１の貫通孔１３を通過してレジスト層９に照射される。続いて過現像を行うことにより、図４に示されるめっき用レジスト（レジストパターン）９ａを形成する。なお、ポジ型レジストを用いているので、レジスト層９のうち、露光された部分が現像液で除去されて、露光されていない部分が残る。このようにしてパターンニングされためっき用レジスト９ａでは、導電性シード層５ａとの界面である底部付近に、底部に向かって末細りの裾部が形成される。これにより、レジストパターン９ａの裾部にアンダーカット部１７が形成される。アンダーカット部１７では、絶縁基材３（シード層５）の上に存在しているレジストパターン９ａの裾部におけるレジストパターン９ａの接触角（絶縁基材３やシード層５ａとの接触角）θ２が、鈍角になっている。
【００２５】
なお、過現像によって、レジストパターン９ａの密着性が若干減少するが、この後の工程において、レジストパターン９ａが容易に剥がれない程度の密着性を維持する必要がある。
【００２６】
続いて、前記レジストパターン形成工程でレジストパターン９ａが除去された部位１５（図４参照）におけるシード層５ａの表面に、たとえば電解メッキを用いてレジストパターン９ａに対応した導体回路部７ａを形成する（回路部形成工程；図５参照）。
【００２７】
このようにして形成された導体回路部７ａの形状は、レジストパターン９ａにアンダーカット部１７が備わっているので、導体回路部７ａの底部に向かって末広がりの裾部７ｂを有する構造になる。
【００２８】
前記電解メッキは、たとえば、電解銅めっき（硫酸銅めっき）でなされ、レジストパターン９ａ間、すなわちレジスト層９が除去された部位（裾部が広がっている部位）１５に、回路用めっき部（導体回路部）７ａが厚さ８μｍ程度で形成される。前記電解銅めっきは、ハイスローめっき浴によることにより、能率よく良好な回路用めっき部（導体回路部）７ａが形成される。回路用めっき部（導体回路部）７ａは、回路の主要部を構成する。
【００２９】
さらに説明すると、レジストパターン９ａが形成された状態（図４参照）では、表面が露出しているシード層５ａの部位とレジストパターン９ａで覆われているシード層５ａの部位とが存在している。そして、シード層５ａが露出している部位に、電解メッキにより導体回路部７ａが形成されるようになっている。このようにレジストパターン９ａにアンダーカット部１７が設けられている状態で、シード層５ａが露出している部位に電解メッキにより導体回路部７ａを形成すると、この形成された導体回路部７ａはこの裾部において、絶縁基材３（シード層５）との接触角θ３が鋭角になる（図５参照）。
【００３０】
続いて、前記回路部形成工程で導体回路部７ａを形成した後、剥離液を用いてレジストパターン９ａを完全に剥離し除去する（レジスト剥離工程；図６参照）。
【００３１】
さらに説明すると、適切な剥離液を吹き付けることにより、図６に示すごとく、めっき用レジスト９ａを完全に剥離する。このとき、アンダーカット部１７によって導体回路部７ａには、その底面付近（導電性シード層５との界面付近）に、前述したようにレジストパターン９ａのアンダーカット部１７に対応した裾部７ｂが生じる。すなわち、前記レジスト剥離工程を施すことによって、導体回路部７ａが形成された後であってシード層５ａがエッチングで除去される前にあっては、絶縁基材３（シード層５ａ）の表面と導体回路部７ａの裾部との接触角θ３が６０°よりも小さく（たとえば、３０°〜６０°の範囲内に）なっている。
【００３２】
続いて、導体回路部間７ａの絶縁を確保するために、導体回路部７ａが形成されている部位以外の部位のシード層５ａをエッチングによって除去する（シード層除去工程；図１参照）。
【００３３】
より詳しく説明すると、導電性シード層５および導体回路部７ａとを、必要な部分、すなわち、導体回路部７ａの裾部と、各導体回路部７ａの間で露出している導電性シード層５ａの部分を、エッチングして除去する。これにより、図１に示すように、アンダーカットのほとんど無い導体回路部７が得られる。
【００３４】
なお、図１に示すプリント配線板１を上方向（矢印Ａ１の方向）から見たときに、導電性シード層５の輪郭と導体回路部７の輪郭とは、ほぼ一致している。
【００３５】
プリント配線板１によれば、裾部にアンダーカット部１７が形成されているレジストパターン９ａを用いて導体回路部７（７ａ）を形成するので、特許文献１に記載されているように別途メッキを施して導体回路部のアンダーカット部を埋める必要がなく、絶縁基材３と導体回路部７の裾部との接触角θ１を７０°〜１００°の間にすることができ、絶縁基材３と導体回路部７との接触面積が減少することを抑制することができ、絶縁基材３と導体回路部７との密着強度が低下することを防止することができる。すなわち、特許文献１にように製造工程を煩雑にすることなく絶縁基材３と導体回路部７（シード層５）との密着性が低下することを防止することができる。
【００３６】
また、プリント配線板１によれば、露出しているシード層（導体回路部７ａで覆われていないシード層）５を除去するときに、導体回路部７ａの形状が裾部で広がっているので（接触角θ３が３０°〜６０°になっているので）、エッチング液と露出しているシード層５ａとの接触面積が減少する。そして、無電解メッキ法で形成したエッチングレートの速いシード層５ａが過剰にエッチングされることによるアンダーカットの発生を防ぐことができ、矩形な導体回路部（接触角θ１が７０°〜１００°でありアンダーカット部がほとんど存在しない導体回路部７やシード層５）を得ることができ、絶縁基材３と導体回路部７（シード層５）との密着性が低下することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】プリント配線板の概略構成を示す断面図である。
【図２】アディティブ法によって製造されるプリント配線板の製造方法を示す図である。
【図３】アディティブ法によって製造されるプリント配線板の製造方法を示す図である。
【図４】アディティブ法によって製造されるプリント配線板の製造方法を示す図である。
【図５】アディティブ法によって製造されるプリント配線板の製造方法を示す図である。
【図６】アディティブ法によって製造されるプリント配線板の製造方法を示す図である。
【図７】従来のプリント配線板の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  プリント配線板
３  絶縁基材
５、５ａ  シード層
７、７ａ  導体回路部
７ｂ  裾部
９  レジスト層
９ａ  レジストパターン
１７  アンダーカット
θ１  絶縁性基板と導体回路部との接触角
θ３  シード層を取り除く前における絶縁性基板と導体回路部との接触角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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