(57)【要約】      （修正有）【課題】マイルドハイブリッドカーを始めとするハイブリッドカーや産業用の機器に使われる放熱基板とその製造方法及び放熱基板を用いた回路モジュールを提供する。【解決手段】金属板１０４と、この上に設けたシート状の伝熱層１０６と、この伝熱層１０６に固定したリードフレーム１００と、このリードフレーム１００に固定した外部端子１０３と、からなり、前記外部端子１０３は、前記金属板１０４に形成した孔１０５ａを利用して前記リードフレーム１００に固定している放熱基板１０７とすることで、外部回路（図示していない）につながる外部端子１０３の取り付け部分の高強度化を実現する。【選択図】図１
2009266872.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の孔を有する金属板と、この上に設けた第２の孔を有するシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定したリードフレームと、からなり、
前記第１及び第２の孔の中心は共に略同位置にあり、前記第１の孔の直径は、前記第２の孔の直径以上である放熱基板。
【請求項２】
第１の孔を有する金属板と、この上に設けた第２の孔を有するシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定した第３の孔を有するリードフレームと、からなり、
前記第１〜第３の孔の中心は共に略同位置にあり、前記第１の孔の直径は、前記第２及び第３の孔の直径以上である放熱基板。
【請求項３】
第１の孔は、金属板の周縁部に設けた切り欠き孔である請求項１記載の放熱基板。
【請求項４】
リードフレームに形成した第３の孔に、ネジボスを取り付けている請求項２記載の放熱基板。
【請求項５】
リードフレームに形成した第３の孔に、ネジ山を形成している請求項２記載の放熱基板。
【請求項６】
金属板に第１の孔を形成する工程と、
前記金属板の上に、前記第１の孔に対応する位置に第２の孔を設けるように、シート状の伝熱層と前記リードフレームと、を積層し一体化する工程と、
からなる放熱基板の製造方法。
【請求項７】
第１の孔を有する金属板と、この上に設けた第２の孔を有するシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定したリードフレームと、
前記リードフレームに固定した外部端子と、からなり、
前記第１及び第２の孔の中心は略同位置にあり、前記第１の孔の直径は、前記第２の孔の直径以上である回路モジュール。
【請求項８】
固定は、溶接もしくは溶着である請求項７記載の回路モジュール。
【請求項９】
第１の孔を有する金属板と、この上に設けた第２の孔を有するシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定した第３の孔を有するリードフレームと、
前記第２及び第３の孔を貫通する固定具と、からなり、
前記第１〜第３の孔の中心は略同位置にあり、前記第１の孔の直径は、前記第２及び第３の孔の直径以上である回路モジュール。
【請求項１０】
固定具は金属製のネジである請求項９に記載の回路モジュール。
【請求項１１】
第１及び第２の孔に対応する位置に窪みを設けたシャーシもしくは筐体に、金属板を固定している請求項７または９のいずれか１つに記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイルドハイブリッドカーを始めとするハイブリッドカーや産業用の機器に使われる放熱基板とその製造方法及び放熱基板を用いた回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ブレーキ時の回生電力等を電気二重層キャパシタ等に蓄積することで、低消費電力化を実現するハイブリッドカーや各種産業用の機器が注目されている。
【０００３】
こうした機器においては、１００Ａを超える大電流を高精度に制御するＤＣＤＣコンバータ（ここでＤＣＤＣとは、ＤＣ入力をＤＣ出力にするコンバータの意味である）等の大電流を取り扱う回路モジュールが必要であり、これらに使われるパワー半導体等は、放熱や大電流に対応する放熱基板に実装され、回路モジュールを構成する。ここで回路モジュールとは、電源モジュールやＤＣＤＣコンバータ等を含む、５０Ａ以上の大電流の電圧変換装置である。
【０００４】
図１５（Ａ）（Ｂ）は共に、従来の放熱基板の一例を説明する断面図である。図１５（Ａ）において、リードフレーム１は、金属板５の上に、絶縁層部４を介して固定している。そしてリードフレーム１の一部は、絶縁層部４から剥離され、折り曲げられ、端子部２となっている。そして端子部２には、外部回路（図示していない）に接続するための外部端子７（なお外部端子７に接続されたケーブル等は図示していない）がネジ６やナット８によって固定されている。
【０００５】
なお図１５（Ａ）（Ｂ）において、リードフレーム１の一部を折り曲げることで、金属板５と外部端子７との絶縁距離を確保し、ネジ６やナット８の取り付け作業を容易としている。
【０００６】
図１５（Ｂ）は、外部端子７に外力（例えば振動、引っ張り力等）が発生した場合の課題について説明する断面図である。図１５（Ｂ）に示すように、矢印１０で示す外力によって、端子部２が変形し、更に端子部２の一部が点線９に示すように金属疲労等によって、点線９に示すように切断される可能性も考えられる。
【特許文献１】特開２００１−５７４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように従来の放熱基板の場合、図１５（Ｂ）に示すように、端子部２が、矢印１０で示す外力の影響を直接的に受けてしまうため、限界を超える長時間の振動や非常に大きな外力が繰り返し印加された場合、端子部２が変形したり、端子部２の一部が例えば屈曲部で切断したり、リードフレーム１が絶縁層部４から剥離してしまうという課題が考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで本発明は、上記課題を解決するために、第１の孔を有する金属板と、この上に設けた第２の孔を有するシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定したリードフレームと、からなり、前記第１及び第２の孔の中心は共に略同位置にあり、前記第１の孔の直径は、前記第２の孔の直径以上である放熱基板とすることで上記課題を解決する。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、本発明によれば、金属板に形成した第１の孔や、シート状の伝熱層に形成した第２の孔を用いて、外部回路への接続用端子（あるいは接続用電力ケーブル等）は、リードフレームに直接固定することができるため、接続部分となるリードフレームが変形したり、切断したりすることが無く、高強度で信頼性の高い放熱基板や回路モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
なお本発明の実施の形態に示された一部の製造工程は、成形金型等を用いて行われる。但し説明するために必要な場合以外は、成形金型は図示していない。また図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示したものではない。
【００１１】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１として、放熱基板について図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は、実施の形態１で説明する放熱基板と、これを用いた回路モジュールの断面図である。図１において、１００はリードフレーム、１０１はネジ、１０２はナット、１０３は外部端子、１０４は金属板、１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃは孔、１０６は伝熱層、１０７は放熱基板、１０８は矢印、１０９は発熱部品、１１０は回路モジュールである。
【００１３】
図１に示すように、放熱基板１０７は、金属板１０４と、この上に伝熱層１０６を介して固定したリードフレーム１００とから構成している。そして金属板１０４や伝熱層１０６、リードフレーム１００には、それぞれ孔１０５ａ、１０５ｂや１０５ｃを設けており、この孔１０５ａ〜１０５ｃを利用して、リードフレーム１００と外部端子１０３とを、ネジ１０１やナット１０２を用いて接続している。
【００１４】
また外部端子１０３には、ネジ１０１等を取り付けるための孔１０５ｄを形成している。
【００１５】
なお孔１０５ａ〜１０５ｃの孔中心は共に略同位置とする。これはネジ１０１等による挿入性を高めるためである。
【００１６】
また金属板１０４に形成した第１の孔１０５ａの直径は、伝熱層１０６に形成した孔１０５ｂやリードフレーム１００に形成した孔１０５ｃの孔の直径以上とする。これは、リードフレーム１００と、金属板１０４との絶縁距離、あるいは沿面距離を確保するためである。
【００１７】
なお図１において、ネジ１０１やナット１０２は、これに限定する必要はなく、ハトメやピン等の物理的固定具であっても良い。なおネジ１０１やナット１０２、あるいは固定具は、金属製とすることが望ましい。金属製とすることで、導電性と熱伝導性、更には機械的強度を高められるためである。
【００１８】
発熱部品１０９は、パワー半導体（パワーＦＥＴやＩＧＢＴ等、あるいはトランスやチョークコイル等である。
【００１９】
外部端子１０３とは、外部回路（図示していない）に接続する電力ケーブル（図示していない）等の端子部分（あるいは接続部分）であり、例えば圧着端子のようなものである。
【００２０】
図１において、リードフレーム１００は、伝熱層１０６に埋め込んでいるが、これはリードフレーム１００の肉厚が、放熱基板１０７の表面に凹凸として現れないようにするためである。この結果、リードフレーム１００上へのソルダーレジスト（図示していない）等の印刷性を高める。またパワー半導体の実装性を高める。この結果、パワー半導体としては、市販の樹脂モールドタイプ以外に、ベアチップ（図示していない）にも対応できる。図１（Ａ）は、放熱基板１０７に、ネジ１０１を用いて、外部端子１０３を固定する様子を説明する断面図である。図１（Ａ）の矢印１０８に示すようにして、外部端子１０３を、放熱基板１０７に固定する。
【００２１】
図１（Ｂ）は、外部端子１０３を放熱基板１０７に固定した後の様子を説明する断面図である。図１（Ｂ）において、回路モジュール１１０は、放熱基板１０７に、発熱部品１０９等が実装されたものである。図１（Ｂ）に示すように、回路モジュール１１０と外部端子１０３とを、ネジ１０１等を用いて強固に固定することで、外部端子１０３と放熱基板１０７との間の機械的強度を高め、更にこれらの間の接続抵抗（あるいは接触抵抗）を低減する。
【００２２】
以上のようにして、第１の孔１０５ａを有する金属板１０４と、この上に設けた第２の孔１０５ｂを有するシート状の伝熱層１０６と、この伝熱層１０６に固定した、第３の孔１０５ｃを有するリードフレーム１００と、からなり、前記第１〜第３の孔１０５ａ〜１０５ｃの中心は略同位置にあり、前記第１の孔１０５ａの直径は、前記第２及び第３の孔１０５ｂ、１０５ｃの直径以上である放熱基板１０７とする。
【００２３】
また第１の孔１０５ａを有する金属板１０４と、この上に設けた第２の孔１０５ｂを有するシート状の伝熱層１０６と、この伝熱層１０６に固定したリードフレーム１００と、
前記リードフレーム１００に固定した外部端子１０３と、からなり、前記第１及び第２の孔１０５ａ、１０５ｂの中心は略同位置にあり、前記第１の孔１０５ａの直径は、前記第２の孔１０５ｂの直径以上である回路モジュール１１０とする。
【００２４】
図２（Ａ）（Ｂ）は、共に回路モジュール１１０について説明する断面図である。図２（Ａ）（Ｂ）において、１１１はシャーシであり、シャーシ１１１は筐体等であっても良い。１１２は窪みであり、ネジ１０１やナット１０２、あるいは物理的固定治具（図示していない）と、シャーシ１１１とが接触することを防止するために設けている。なお窪み１１２の内部に、絶縁性の樹脂等を充填しても良い。
【００２５】
図２（Ａ）は、回路モジュール１１０を、シャーシ１１１等にネジ１０１ｂで固定する様子を説明する断面図である。
【００２６】
図２（Ｂ）は、回路モジュール１１０を、シャーシ１１１等にネジ１０１ｂで固定した様子を説明する断面図である。図２（Ｂ）に示すように、回路モジュール１１０を、シャーシ１１１や筐体（図示していない）にネジ１０１ｂ等で固定することで、シャーシ１１１等を放熱部材として活用することができ、回路モジュール１１０の小型化や高放熱化を実現する。
【００２７】
図２（Ｂ）における矢印１０８ｂは、外部端子１０３に外部（例えば、配線やケーブル等）からかかる外力（引っ張り力、あるいは振動等）を示す。外部端子１０３は、ネジ１０１ａ等を用いて、リードフレーム１００に強固に固定しているため、こうした外力によってリードフレーム１００が変形したり、切断したりすることが無い。これは矢印１０８ｂで示す外力が、ネジ１０１ａ等を介して、矢印１０８ｂのように拡散するためである。
【００２８】
図２（Ｂ）における矢印１０８ｄは、発熱部品１０９に発生した熱が、ヒートスプレッダーとしてのリードフレーム１００を介して、伝熱層１０６に伝わり、更に金属板１０４、シャーシ１１１へ広がる様子を示す。
【００２９】
以上のように、第１及び第２の孔１０５ａ、１０５ｂに対応する位置に窪み１１２を設けたシャーシ１１１、あるいは筐体に、放熱基板１０７の金属板１０４を固定することで、回路モジュール１１０の放熱性を高める。
【００３０】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２として、放熱基板１０７の製造方法の一例について、図３〜図４を用いて説明する。
【００３１】
図３（Ａ）（Ｂ）は、共に放熱基板１０７の製造方法の一例について説明する断面図である。図３（Ａ）（Ｂ）において、１１３は第１の金型、１１４は第２の金型、１１５は伝熱材料、１１６は突起である。
【００３２】
図３（Ａ）に示すように、金型１１３、１１４の間に、金属板１０４と伝熱材料１１５とリードフレーム１００をセットする。なお金属板１０４や伝熱材料１１５等に予め孔１０５ａから１０５ｃ等を設け、突起１１６と位置合わせするようにする。その後、矢印１０８に示すように、これら部材を加圧、加熱し一体化する。
【００３３】
図３（Ｂ）は、これら部材を加圧、加熱し一体化する様子を説明する断面図である。そして伝熱材料１１５を加熱し伝熱層１０６とする。
【００３４】
図４（Ａ）（Ｂ）は、共に放熱基板１０７の製造方法の一例について説明する断面図である。図４（Ａ）に示すように、金属板１０４と、この上に設けたシート状の伝熱層１０６と、この伝熱層１０６に固定したリードフレーム１００と、からなる放熱基板１０７を作成する。図４（Ａ）の矢印１０８は、金型１１３、１１４を外す様子を示す。
【００３５】
図４（Ｂ）は、完成した放熱基板１０７の断面図である。この放熱基板１０７に、図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、発熱部品１０９や、外部端子１０３を取り付けることで、回路モジュール１１０とする。
【００３６】
以上のように、金属板１０４に第１の孔１０５ａを形成する工程と、前記金属板１０４の上に、前記第１の孔１０５ａに対応する位置に第２の孔１０５ｂを設けるように、シート状の伝熱層１０６と前記リードフレーム１００と、を積層し一体化する工程と、によって放熱基板１０７を製造することができる。
【００３７】
次に、図５、図６を用いて、放熱基板１０７への外部端子１０３の取り付け方法について説明する。図５、図６において、１１７は点線であり、矢印１０８等の補助線に相当する。
【００３８】
図５（Ａ）（Ｂ）は、共に放熱基板１０７へ外部端子１０３を取り付ける場合における伝熱層１０６の形状について説明する断面図である。図５（Ｂ）に示す状態よりも、図５（Ａ）に示す状態とすることで、リードフレーム１００と伝熱層１０６との接着強度を高める。これは伝熱層１０６と金属板１０４とが接する部分よりも、伝熱層１０６とリードフレーム１００とが接する部分の方を、矢印１０８ａが示すように狭くすることで（あるいは図５（Ａ）に示すように、伝熱層１０６が、リードフレーム１００側にせり出すようにすることで）、接触面積が増加するためである。
【００３９】
図６（Ａ）（Ｂ）は、共に放熱基板１０７へ外部端子１０３を取り付ける場合におけるリードフレーム１００の形状について説明する断面図である。図６（Ｂ）に示す状態よりも、図６（Ａ）に示す状態とすることが望ましい。図６（Ａ）のように、リードフレーム１００の一部を、矢印１０８ａに示すように、僅かに凸状とすることが望ましい。このように凸状とすることで、リードフレーム１００とネジ１０１との間にゴミや異物の混入を防止する。
【００４０】
図７（Ａ）（Ｂ）は、共にリードフレーム１００と外部端子１０３とを、溶接によって接続する様子を説明する断面図である。図７（Ａ）（Ｂ）において、１１８は溶接機であり、例えばプロジェクション溶接機、スポット溶接機の電気溶接機である。また用途によってはレーザー溶接機を使っても良い。１１９は溶接部であり、リードフレーム１００と外部端子１０３の構成部材が溶解、一体化した部分に相当する。なお必要に応じて、溶接において高温半田等を使っても良い（図示していない）。
【００４１】
図７（Ａ）は、放熱基板１０７に外部端子１０３を溶接する様子を説明する断面図である。図７（Ａ）に示すように、リードフレーム１００の一部を、矢印１０８ｂに示すように凸状に盛り上げておく（盛り上げ量は０．０５ｍｍ以上が望ましい。０．０５ｍｍ未満の場合、効果が得られない場合がある）ことで溶接の作業性を高められる。またリードフレーム１００を伝熱層１０６に埋め込んだ後、これらの表面が略均一になるように研磨した後、金属板１０４に形成した孔１０５ａを用いて、リードフレーム１００の一部を凸状に加工すればよい。なおリードフレーム１００の凸状部分は、他の部分より薄くなるようにしても良い。リードフレーム１００の凸部の厚みを、積極的に他の部分より薄くすることで、リードフレーム１００の延性を生かすことができ他の部分への影響を抑えられる。
【００４２】
そして溶接機１１８を矢印１０８ａに示すように動かし、例えば電気溶接等を行う。
【００４３】
図７（Ｂ）は、溶接後の様子を説明する断面図である。図７（Ｂ）に示すように、伝熱層１０６を、溶接部１１９から離しておくことで、溶接時の熱による伝熱層１０６への影響を低減する。また必要に応じて、冷却治具（図示していない）を、溶接箇所部金に設置しておくことで、溶接時の熱による伝熱層１０６への影響を低減しても良い。また溶接時に発生するスパッタ（ドロスと呼ばれることもある）等の影響を防止する。
【００４４】
以上のようにして、第１の孔１０５ａを有する金属板１０４と、この上に設けた第２の孔１０５ｂを有するシート状の伝熱層１０６と、この伝熱層１０６に固定したリードフレーム１００と、前記リードフレーム１００に固定した外部端子１０３と、からなり、前記第１及び第２の孔１０５ａ、１０５ｂの中心は略同位置にあり、前記第１の孔１０５ａの直径は、前記第２の孔１０５ｂの直径以上である回路モジュール１１０とする。そして伝熱層１０６へのリードフレーム１００の固定には、溶接や溶着を使うことで、接続部分の高信頼性化、高強度化、低コスト化を実現する。
【００４５】
図８（Ａ）（Ｂ）は、リードフレーム１００に形成した孔１０５の形状を工夫する様子を説明する断面図である。図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、リードフレーム１００に形成した孔１０５の付近にバーリング加工（バーリング加工とは、孔１０５の縁に土手状の突起を形成することを言う）を行うことで、ネジ１０１（図示していない）とリードフレーム１００との接触面積を増加でき、接触抵抗の低減や固定強度の向上が可能となる。
【００４６】
図８（Ａ）は、金属板１０４と、バーリング加工したリードフレーム１００と、の間に伝熱材料１１５をセットした様子を示す。図８（Ａ）に示すように、伝熱材料１１５の一部に孔１０５ａ等を設けることで、バーリング内部への伝熱材料１１５の染み出しを防止できる。図８（Ａ）における矢印１０８ａはバーリング部の高さを示す。
【００４７】
そして図８（Ａ）の矢印１０８ｂに示すように、第１、第２の金型１１３、１１４を動かし、これら部材を一体化する。
【００４８】
図８（Ｂ）は、これら部材を一体化する様子を示す断面図である。図８（Ｂ）に示すように、金型１１３、１１４の形状やバーリング部の高さを活かすことで、伝熱材料１１５のリードフレーム１００の孔１０５内部への流れ込みを防止する。その後、金型１１３、１１４を取りはずすことで、図９（Ａ）の状態とする。
【００４９】
図９（Ａ）（Ｂ）は、共にリードフレーム１００に形成したバーリング部（バーリング部とは、リードフレーム１００の一部を例えばＬ字型に曲げた部分である）の形状について説明する断面図である。図９（Ａ）に示すように、バーリング部の近くまで、伝熱層１０６を、矢印１０８ａに示すように極的にはみ出させることで、これら部分の密着性を高められる。
【００５０】
図９（Ｂ）は、金型の形状を工夫した場合のバーリング部の形状について説明する断面図である。図９（Ｂ）に示すように、バーリング部の近くまで伝熱層１０６を充填することで、バーリング部の高強度化が可能となる。なおバーリング部の内壁にネジ溝を形成することで、ナット１０２（図示していない）を使うことなく、直接、ネジ１０１（図示していない）をバーリング部にネジ止めすることができる。
【００５１】
図９（Ｂ）における矢印１０８ｂは、バーリング部と金属板１０４との間の沿面距離を示す。用途に応じて、沿面距離を確保（例えば、一次側にする場合沿面距離は６ｍｍ以上。望ましくは８ｍｍ以上と）する。
【００５２】
図１０（Ａ）（Ｂ）は、共に、リードフレーム１００に設けたバーリング部に、ネジ１０１を用いて外部端子１０３を固定する様子を示す断面図である。
【００５３】
図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、リードフレーム１００に形成した第３の孔１０５ｃにバーリング部、更にはネジ山（あるいはタップによって形成した溝等も含む）等を設けることで、ネジ１０１等との接続抵抗を小さくでき、更に固定強度を高める。
【００５４】
図１１（Ａ）（Ｂ）は、リードフレーム１００にネジボスを圧入する様子を説明する断面図である。図１１（Ａ）（Ｂ）において、１２０はネジボスである。図１１（Ａ）に示すように、ネジボス１２０を矢印１０８に示すように、金属板１０４に形成した孔１０５ａ側からリードフレーム１００に圧入する。ネジボス１２０には市販の金属製のものを使う。金属製のものを使うことで、強度面と熱伝導性、電気抵抗面で有利となる。
【００５５】
図１１（Ｂ）は、リードフレーム１００に圧入したネジボス１２０を用いて、外部端子１０３を固定する様子を説明する断面図である。
【００５６】
図１１（Ｂ）に示すように、リードフレーム１００に形成した第３の孔１０５ｃに、ネジボス１２０を取り付けることで、ネジ１０１等との接続抵抗を小さくでき、更に固定強度を高める。
【００５７】
図１２は、ネジボス１２０の代わりに、ナット１０２ａを用いる様子を説明する断面図である。図１２において、ナット１０２ａ（ナット１０２ａはナットの上面図に相当するである）を、伝熱層１０６に埋め込み、埋め込みナット１０２ｂとする（ナット１０２ｂはナットの断面図に相当する）。なおナット１０２ａ、１０２ｂは六角ナットであっても良いが、他の形状としても良い。ナット１０２ａ、１０２ｂを絶縁性の材料としても良いが、金属製のものを使うことでコストダウン、高強度化、低抵抗化が可能となる。
【００５８】
なお図１２に示すように、ナット１０２と、金属板１０４の間を一定距離以上離しておくことで、互いの絶縁を確保する。なおナット１０２と金属板１０４の間に、絶縁樹脂等を充填しても良い。
【００５９】
図１３（Ａ）（Ｂ）は、他の放熱板の形状等について説明する断面図である。図１３（Ａ）（Ｂ）において、リードフレーム１００は、伝熱層１０６の上に固定している。なお伝熱層１０６としては、樹脂フィルム（例えば、ポリイミド等の耐熱性の樹脂材料をキャスティング法等でフィルム化したもの）を用いても良い。また絶縁樹脂を溶剤等に溶解した後、金属板１０４の上にコーティング（あるいは塗布、印刷）し、伝熱層１０６としても良い。なお伝熱層１０６とリードフレーム１００との固定に接着剤を用いても良い。
【００６０】
また図１３（Ａ）（Ｂ）に示すように、シャーシ１１１に形成する窪み１１２は、貫通孔ではなく、シャーシ１１１を局所的にへこませた（あるいは変形させた）ものとすることが望ましい。このように窪み１１２（言い換えれば底のある穴）とすることで、窪み１１２部分を密閉することができ、シャーシ１１１とネジ１０１ｂ等との絶縁を保つ（ゴミ等の付着の影響も防止する）。
【００６１】
図１４（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ孔１０５ａや１０５ｃの位置関係を示す裏面図と断面図である。図１４（Ａ）は、放熱基板１０７の裏面図であり、金属板１０４の一部に孔１０５ａを形成していることを示す。図１４（Ａ）において、金属板１０４の周縁部に孔１０５ａを形成している。なお孔１０５ｃは、図１４（Ａ）に示すように、金属板１０４の周縁部に設けた切り欠き孔（あるいは変形孔、あるいは半孔、あるいはＵ字状の切り込み形状）としても良い。このような切り欠き形状の孔１０５ａとすることで、加工性や取付性を高めることができる。
【００６２】
なお図１４（Ａ）において、孔１０５ａの内部には、リードフレーム１００やリードフレーム１００に設けた孔１０５ａを形成する。このようにすることで、リードフレーム１００に外部端子１０３（図示していない）をネジ１０１（図示していない）や溶接（この場合、孔１０５ｃを設けなくても良い）で固定することができ、その固定強度を高め、リードフレーム１００の変形防止が可能となる。
【００６３】
図１４（Ａ）における点線１１７における断面図が、図１４（Ｂ）である。図１４（Ｂ）に示すように、リードフレーム１００の両端（あるいは左右）等をＵの字型に固定することで、その取り付け強度を高められる。
【００６４】
（実施の形態３）
次に実施の形態３として、放熱基板１０７等に用いる部材について説明する。
【００６５】
リードフレーム１００としては、銅やアルミニウムのような熱伝導性の高い部材を用いることが望ましい。またリードフレーム１００の厚みは０．１ｍｍ以上（望ましくは０．２ｍｍ以上）が望ましい。リードフレーム１００の厚みが０．１ｍｍ未満の場合、ネジ止め等に耐えない場合がある。
【００６６】
またリードフレーム１００の厚みは、５．０ｍｍ以下（望ましくは３．０ｍｍ以下）が望ましい。リードフレーム１００の厚みが５．０ｍｍを超えた場合、リードフレーム１００のファインパターン化に影響を与える可能性がある。
【００６７】
なおリードフレーム１００の一部以上を、伝熱層１０６に埋め込むことで、肉厚の（例えば、０．２ｍｍ以上、望ましくは０．３ｍｍ以上）リードフレーム１００を用いた場合でも、その厚みが放熱基板１０７の表面に段差として表れないため、リードフレーム１００の上へのソルダーレジスト（図示していない）の印刷性を高める。
【００６８】
次に伝熱材料１１５について説明する。伝熱材料１１５は、例えば、樹脂とフィラーとからなるものとすることで、その熱伝導性を高めることができる。そして樹脂として熱硬化性の樹脂を用いることで、その信頼性を高める。
【００６９】
ここで無機フィラーとしては、例えば略球形状で、その直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下が適当である（０．１μｍ未満の場合、樹脂への分散が難しくなる。また１００μｍを超えると伝熱層１０６の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３μｍと平均粒径１２μｍの２種類のアルミナを混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のアルミナを用いることによって、大きな粒径のアルミナの隙間に小さな粒径のアルミナを充填できるので、アルミナを９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、これら伝熱層１０６の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。
【００７０】
なお無機フィラーとしてはアルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ、酸化チタン、酸化錫、ジルコン珪酸塩からなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでいるものとすることが、熱伝導性やコスト面から望ましい。
【００７１】
なお熱硬化性樹脂を使う場合は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂、ＰＥＥＫ樹脂の群から選ばれた少なくとも１種類の熱硬化性樹脂を含んでいるものが望ましい。これはこれらの樹脂が耐熱性や電気絶縁性に優れている。
【００７２】
なお孔１０５、１０５ａ〜１０５ｃの形状は、丸に限定する必要はない。長丸、楕円、長方形、切り欠き孔、半月孔、Ｄ字形孔、星型（例えば☆状）等の異形孔であっても良い。このように用途に応じて孔の形状を最適化すればよい。
【００７３】
なお長丸、楕円、長方形等の異形孔の場合、その大きさの大小を直径だけで判断できない場合がある。こうした場合、孔の面積、対角での寸法、対辺での寸法、対辺間の寸法、投影面積等、沿面長さ等を考慮する。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
以上のように、本発明にかかる放熱基板とその製造方法及び放熱基板を用いた回路モジュールの高強度化が可能になるため、各種機器の小型化、高信頼性、車載化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】実施の形態１で説明する（Ａ）放熱基板の断面図、（Ｂ）この放熱基板を用いた回路モジュールの断面図
【図２】（Ａ）（Ｂ）は、共に回路モジュールについて説明する断面図
【図３】（Ａ）（Ｂ）は、共に放熱基板の製造方法の一例について説明する断面図
【図４】（Ａ）（Ｂ）は、共に放熱基板の製造方法の一例について説明する断面図
【図５】（Ａ）（Ｂ）は、共に放熱基板へ外部端子を取り付ける場合における伝熱層の形状について説明する断面図
【図６】（Ａ）（Ｂ）は、共に放熱基板へ外部端子を取り付ける場合におけるリードフレームの形状について説明する断面図
【図７】（Ａ）（Ｂ）は、共にリードフレームと外部端子とを、溶接によって接続する様子を説明する断面図
【図８】（Ａ）（Ｂ）は、リードフレームに形成した孔の形状を工夫する様子を説明する断面図
【図９】（Ａ）（Ｂ）は、共にリードフレームに形成したバーリング部の形状について説明する断面図
【図１０】（Ａ）（Ｂ）は、共に、リードフレーム０に設けたバーリング部に、ネジを用いて外部端子を固定する様子を示す断面図
【図１１】（Ａ）（Ｂ）は、リードフレームにネジボスを圧入する様子を説明する断面図
【図１２】ネジボスの代わりに、ナットを用いる様子を説明する断面図
【図１３】（Ａ）（Ｂ）は、他の放熱板の形状等について説明する断面図
【図１４】それぞれ孔の位置関係を示す（Ａ）裏面図、（Ｂ）断面図
【図１５】（Ａ）（Ｂ）は共に、従来の放熱基板の一例を説明する断面図
【符号の説明】
【００７６】
１００  リードフレーム
１０１  ネジ
１０３  外部端子
１０４  金属板
１０５  孔
１０６  伝熱層
１０７  放熱基板
１０８  矢印
１０９  発熱部品
１１０  回路モジュール
１１１  シャーシ
１１２  窪み
１１３  第１の金型
１１４  第２の金型
１１５  伝熱材料
１１６  突起
１１７  点線
１１８  溶接機
１１９  溶接部
１２０  ネジボス
【図１】
2009266872.tif 000003
【図２】
2009266872.tif 000004
【図３】
2009266872.tif 000005
【図４】
2009266872.tif 000006
【図５】
2009266872.tif 000007
【図６】
2009266872.tif 000008
【図７】
2009266872.tif 000009
【図８】
2009266872.tif 000010
【図９】
2009266872.tif 000011
【図１０】
2009266872.tif 000012
【図１１】
2009266872.tif 000013
【図１２】
2009266872.tif 000014
【図１３】
2009266872.tif 000015
【図１４】
2009266872.tif 000016
【図１５】
2009266872.tif 000017