(57)【要約】【課題】多ピン、狭ピッチ化に逆向することなく、実装時の多層配線基板の反りを小さくすることで、実装性、実装信頼性を向上させるリフロー板及び半導体装置の実装方法を提供すること。【解決手段】多層配線基板の一方の面にはんだバンプを介して半導体チップを実装する際に多層配線基板のもう一方の面に接触されるリフロー板において、リフロー板は熱伝導率がＫ１である第１の領域と、熱伝導率がＫ２である第２の領域とを含み、Ｋ２はＫ１よりも小さく、第２の領域は、はんだバンプが存在する領域を含むことを特徴とするリフロー板。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層配線基板の一方の面にはんだバンプを介して半導体チップを実装する際に前記多層配線基板のもう一方の面に接触されるリフロー板において、
前記リフロー板は熱伝導率がＫ１である第１の領域と、熱伝導率がＫ２である第２の領域とを含み、
前記Ｋ２はＫ１よりも小さく、
前記第２の領域は、前記はんだバンプが存在する領域を含むことを特徴とするリフロー板。
【請求項２】
前記Ｋ１は６７０Ｗ／ｍＫ以上であり、前記Ｋ２は１７０Ｗ／ｍＫ以下であり、Ｋ１とＫ２の差が５００Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項１に記載のリフロー板。
【請求項３】
前記第２の領域は前記リフロー板の中央部に存在することを特徴とする請求項１又は２に記載のリフロー板。
【請求項４】
多層配線基板の一方の面にはんだバンプを介して半導体チップを実装する半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップを実装する際のリフロー時に、熱伝導率がＫ１である第１の領域と、熱伝導率がＫ２である第２の領域とを含み、前記Ｋ２はＫ１よりも小さく、前記第２の領域は、前記はんだバンプが存在する領域を含むリフロー板を前記多層配線基板のもう一方の面に接触させ、
前記リフロー板を接触させた前記多層配線基板の前記はんだバンプにリフロー熱を加えて前記半導体チップを前記多層配線基板に実装することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記Ｋ１は６７０Ｗ／ｍＫ以上であり、前記Ｋ２は１７０Ｗ／ｍＫ以下であり、Ｋ１とＫ２の差が５００Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記多層配線基板は、絶縁層と配線部とを有する複数の層が形成され、前記半導体チップの実装後の平面度が２００μｍ以下であることを特徴とする請求項４又は５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２の領域は前記リフロー板の中央部に存在することを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフロー板及び半導体装置の実装方法に関し、特に、多層配線基板上のはんだバンプを介して半導体チップを実装する半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップを多層配線基板上に実装する方法は、接点数の増大、または、信号遅延の問題により、ワイヤーボンディング接続から、はんだバンプを介するフリップチップ接続に移行してきている。従来のようなコア層を持ち、比較的総厚が厚い多層配線基板上に半導体チップをフリップチップ接続で実装する場合は、多層配線基板はそれほど反らないが、電気特性に優れるコア層を持たず、総厚が薄い多層配線基板では、半導体チップ実装のリフロー時に、多層配線基板と半導体チップとの熱膨張係数の相異から、多層配線基板が反ってしまい、実装不良または実装信頼性の低下を引き起こす。
【０００３】
上記実装性、実装信頼性の問題を解決するため、特許文献１には、はんだバンプエリア周辺部のはんだバンプを大きくする方法が開示されている。しかし、これらの方法は、必要以上に大きいはんだバンプが必要になり、多ピン、狭ピッチ化に逆向する問題がある。
【０００４】
図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、従来の熱膨張係数の相異により平面度が大きくなるリフロー方法の工程を示す。図３（ａ）に示すように、リフロー前、多層配線側はんだバンプ２５上に半導体チップ側はんだバンプ２４を載せた状態である。
【０００５】
図３（ｂ）に示すように、リフロー中、はんだ融点温度直前であり、熱膨張係数が大きいことにより多層配線基板２３は矢印方向に伸びる（膨脹する）が、半導体チップ２１は熱膨張係数が小さいため、ほとんど伸びない（膨脹しない）。
【０００６】
図３（ｃ）に示すように、リフロー中、最高温度直後であり、多層配線側はんだバンプ２５と半導体チップ側はんだバンプ２４とがお互い溶け合い、はんだバンプ２２を形成する。冷却中、多層配線基板２３は除々に縮むが、半導体チップ２１直下部分は、はんだバンプ２２で固定されるため、縮み量が減少される。
【０００７】
図３（ｄ）に示すように、半導体装置２０は、常温時において、半導体チップ２１直下のみ押し上げられ、平面度が大きくなる。
【０００８】
従来のリフロー工程においては、半導体チップ２１と多層配線基板２３との熱膨張係数の相異から発生する反りが大きくなってしまう。
【特許文献１】特開平１１−７４３１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、多ピン、狭ピッチ化に逆向することなく、実装時の多層配線基板の反りを小さくすることで、実装性、実装信頼性を向上させるリフロー板及び半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に係る発明は、多層配線基板の一方の面にはんだバンプを介して半導体チップを実装する際に多層配線基板のもう一方の面に接触されるリフロー板において、リフロー板は熱伝導率がＫ１である第１の領域と、熱伝導率がＫ２である第２の領域とを含み、Ｋ２はＫ１よりも小さく、第２の領域は、はんだバンプが存在する領域を含むことを特徴とするリフロー板としたものである。
【００１１】
本発明の請求項２に係る発明は、Ｋ１は６７０Ｗ／ｍＫ以上であり、Ｋ２は１７０Ｗ／ｍＫ以下であり、Ｋ１とＫ２の差が５００Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項１に記載のリフロー板としたものである。
【００１２】
本発明の請求項３に係る発明は、第２の領域はリフロー板の中央部に存在することを特徴とする請求項１又は２に記載のリフロー板としたものである。
【００１３】
本発明の請求項４に係る発明は、多層配線基板の一方の面にはんだバンプを介して半導体チップを実装する半導体装置の製造方法において、半導体チップを実装する際のリフロー時に、熱伝導率がＫ１である第１の領域と、熱伝導率がＫ２である第２の領域とを含み、Ｋ２はＫ１よりも小さく、第２の領域は、はんだバンプが存在する領域を含むリフロー板を多層配線基板のもう一方の面に接触させ、リフロー板を接触させた多層配線基板のはんだバンプにリフロー熱を加えて半導体チップを多層配線基板に実装することを特徴とする半導体装置の製造方法としたものである。
【００１４】
本発明の請求項５に係る発明は、Ｋ１は６７０Ｗ／ｍＫ以上であり、Ｋ２は１７０Ｗ／ｍＫ以下であり、Ｋ１とＫ２の差が５００Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法としたものである。
【００１５】
本発明の請求項６に係る発明は、多層配線基板は、絶縁層と配線部とを有する複数の層が形成され、半導体チップの実装後の平面度が２００μｍ以下であることを特徴とする請求項４又は５に半導体装置の製造方法としたものである。
【００１６】
本発明の請求項７に係る発明は、第２の領域はリフロー板の中央部に存在することを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載の半導体装置の製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、実装時の多層配線基板の反りを小さくすることで、実装性、実装信頼性を向上させるリフロー板及び半導体装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下の実施の形態の説明において参照する図面は、本発明の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さ、寸法等は、実際のものとは異なる。また、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１９】
図１に示すように、本発明の実施の形態に係る半導体装置１０は、多層配線基板３と、はんだバンプ２と、半導体チップ１とを備えている。半導体チップ１と多層配線基板３との熱膨張係数の相異により、半導体チップ１直下部分の多層配線基板３がせりあがるが、平面度を２００μｍ以下にすることができる。多層配線基板３の平面度を２００μｍ以下にすることにより実装信頼性を向上させることができる。多層配線基板３の平面度が２００μｍ以上だと、半導体チップ１と多層配線基板３との接続不良が発生してしまい、実装信頼性の低下を引き起こしてしまう。
【００２０】
本発明の実施の形態に係る多層配線基板３は、ポリイミドを絶縁層、銅を配線部とする総厚２２０μｍ、熱膨張係数が２０ｐｐｍの６層基板を用意した。ここで、絶縁層の材料には、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂などを用いることができるが本発明ではこれらに限定されるわけではない。
【００２１】
多層配線基板３の一方の面は、はんだバンプ５を形成する部分のみ開口してあるソルダーレジストにて覆い、ソルダーレジストの開口部に、はんだ印刷法により、ＳｎＰｂ共晶はんだバンプ５を形成した。はんだバンプ５の径は１００μｍ、ピッチは２００μｍ、はんだバンプ数は、５０００バンプとした。
【００２２】
本発明の実施の形態に係る半導体チップ１は、Ｓｉを主体とし、もう一方の面にＳｎＰｂ共晶はんだボールにてバンプを形成している半導体チップ１を用意した。
【００２３】
図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、本発明の実施の形態に係る実装時のリフロー方法の工程である。図２（ａ）に示すように、熱伝導率がＫ２である第２の領域の中央部にセラミック７を有し、熱伝導率がＫ１である第１の領域に銅からなるリフロー板６上に多層配線基板３と半導体チップ１とを載せ、リフローに投入する。この時、半導体チップ１直下にセラミック７の部分（リフロー板６の中央部）がくるようにする。
【００２４】
本発明の実施の形態に係るリフロー板６の材料においては、銅からなるリフロー板６の中央部にセラミック７を用いているが本発明ではこれらに限定されるわけではない。リフロー板６に用いられる材料は、リフロー板６の中央部の熱伝導率が１７０Ｗ／ｍＫ以下である物質を用いることができ、リフロー板６の中央部以外の熱伝導率が６７０Ｗ／ｍＫ以上である物質を用いることができる。ここで、リフロー板６の中央部は、熱伝導率がＫ２である第２の領域であり、リフロー板６の中央部以外は、熱伝導率がＫ１である第１の領域である。
【００２５】
本発明の実施の形態に係るリフロー板６の熱伝導率は、Ｋ１（リフロー板６の中央部以外の第１の領域）が６７０Ｗ／ｍＫ以上であり、Ｋ２（リフロー板６の中央部の第２の領域）１７０Ｗ／ｍＫ以下であり、Ｋ１とＫ２との差が５００Ｗ／ｍＫ以上である必要がある。この範囲に熱伝導率がない場合は、多層配線基板３と半導体チップ１との熱膨張係数の相異から、多層配線基板３の反りが大きくなってしまい、実装不良または実装信頼性の低下を引き起こしてしまう。
【００２６】
図２（ｂ）に示すように、リフロー中、はんだ融点温度直前であり、銅からなるリフロー板６に接している部分と中央部のセラミック７とに接している部分の多層配線基板３は熱膨張係数が相違しているために矢印方向に伸びる（膨脹する）速度も異なる。半導体チップ１は熱膨張係数が小さいため、ほとんど伸びない（膨脹しない）。
【００２７】
図２（ｃ）に示すように、リフロー中、最高温度から冷却し、常温にいたるまで多層配線基板３は熱膨張係数により矢印方向に縮むが、銅からなるリフロー板６に接している部分と中央部のセラミック７とに接している半導体チップ１直下部分では熱伝導率の相異から矢印方向に縮む速度も異なる。
【００２８】
図２（ｄ）に示すように、半導体チップ１直下がはんだ融点温度以下になり、はんだバンプ２が形成された時には、周辺部分は、より温度が低下しており、縮み量も大きくなっている。最終的に常温まで温度が低下した際には、平面度は小さくなる。
【００２９】
以上のような工法により作製した多層配線基板３の平面度を測定したところ１８０μｍであった。従来のリフロー方法で作製した多層配線基板３の平面度は約３００μｍであるので、大幅に実装時の平面度を縮小することができた。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は、半導体装置の実装時のリフロー工程に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体装置の概略断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るリフロー方法の工程を示す図であり、（ａ）はリフロー前であり、（ｂ）はリフロー中のはんだ融点温度直前であり、（ｃ）はリフロー中の最高温度直後であり、（ｄ）はリフロー後の常温時を示す図である。
【図３】従来のリフロー方法の工程を示す図であり、（ａ）はリフロー前であり、（ｂ）はリフロー中のはんだ融点温度直前であり、（ｃ）はリフロー中の最高温度直後であり、（ｄ）はリフロー後の常温時を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  半導体チップ
２  はんだバンプ
３  多層配線基板
４  半導体チップ側はんだバンプ
５  多層配線基板側はんだバンプ
６  リフロー板
７  セラミック
１０  半導体装置
２０  半導体装置
２１  半導体チップ
２２  はんだバンプ
２３  多層配線基板
２４  半導体チップ側はんだバンプ
２５  多層配線基板側はんだバンプ
【図１】
2009123792.tif 000003
【図２】
2009123792.tif 000004
【図３】
2009123792.tif 000005