(57)【要約】      （修正有）【課題】モジュールの種別を操作画面で識別可能のインテグレート装置を提供する。【解決手段】インテグレート装置はウエハを処理する複数の処理モジュールと、ウエハを複数の処理モジュールに搬送する負圧移載装置および正圧移載装置と、これらを制御する制御システムとを備えている。制御システムは操作画面の稼働状況表示欄ＰＭ１には第一処理モジュールの種別である枚葉式ＣＶＤ装置、稼働状況表示欄ＰＭ２には第二処理モジュールの種別であるＭＭＴ装置、稼働状況表示欄ＰＭ３には第三処理モジュールの種別である第一クーリング装置、稼働状況表示欄ＰＭ４には第四処理モジュールの種別である第二クーリング装置、稼働状況表示欄ＴＭには負圧移載装置、稼働状況表示欄ＬＭには正圧移載装置を表示する。【選択図】図４
2009252785.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を取り扱う複数のモジュールと、
前記基板を前記複数のモジュールに搬送する搬送装置と、
前記複数のモジュールおよび前記搬送装置を制御する制御部と、
前記複数のモジュールの構成イメージを表示するとともに、これらモジュールの稼働状況を表示し、この稼働状況表示欄にはこれらモジュール種別を表示する表示制御部と、
を有することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
例えば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）の製造方法において、半導体素子を含む集積回路が作り込まれる半導体ウエハ（以下、ウエハという。）に金属膜や絶縁膜を形成するのに利用して有効なものに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣの一例であるＤＲＡＭ（Dynamic Random-Access Memory）やＤＲＡＭ混載システムＬＳＩ（以下、ＤＲＡＭという。）の製造方法において、ウエハに電気容量絶縁膜やゲート絶縁膜として適用される容量絶縁膜を形成するのに、枚葉式インテグレート装置（マルチチャンバ型連続処理装置と称されることもある。）が使用される場合がある。
枚葉式インテグレート装置は、搬送室の周りに配置された複数の処理モジュール（プロセスチャンバ）と、ウエハを複数の処理モジュールに搬送レシピに従って順次搬送する搬送装置と、搬送装置を制御するコントローラと、コントローラに設けられる操作画面とを、具備している。
従来の枚葉式インテグレート装置を述べている例として、特許文献１がある。
【特許文献１】特開２００６−２４３４８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の枚葉式インテグレート装置においては、処理モジュールの種別を操作画面上で識別することができないという問題点があった。
【０００４】
本発明の目的は、モジュールの種別を操作画面上で識別することができる基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願において開示される発明のうち代表的なものは、次の通りである。
基板を取り扱う複数のモジュールと、
前記基板を前記複数のモジュールに搬送する搬送装置と、
前記複数のモジュールおよび前記搬送装置を制御する制御部と、
前記複数のモジュールの構成イメージを表示するとともに、これらモジュールの稼働状況を表示し、この稼働状況表示欄にはこれらモジュール種別を表示する表示制御部と、
を有することを特徴とする基板処理装置。
【発明の効果】
【０００６】
前記した手段によれば、モジュールの種別を操作画面によって識別することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【０００８】
本実施の形態において、本発明に係る基板処理装置は、図１および図２に示されているように、枚葉式インテグレート装置（以下、インテグレート装置という。）として構成されており、このインテグレート装置はＩＣの製造方法にあってウエハに所望の薄膜を堆積させる成膜工程に使用されるように構成されている。
なお、ウエハ搬送用キャリアとしては、ＦＯＵＰ（front opening unified pod 。以下、ポッドという。）が使用されている。
以下の説明において、前後左右は図１を基準とする。すなわち、ウエハ移載室４０側が前側、その反対側すなわち第一ウエハ移載室１０側が後側、第一予備室２０側が左側、第二予備室３０側が右側とする。
【０００９】
図１および図２に示されているように、インテグレート装置は搬送室としての第一ウエハ移載室１０を備えている。第一ウエハ移載室１０は大気圧未満の圧力（負圧）に耐えるロードロックチャンバ構造に構成されている。
第一ウエハ移載室（以下、負圧移載室という。）１０の筐体（以下、負圧移載室筐体という。）１１は、平面視が六角形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。
【００１０】
負圧移載室１０中央部にはウエハ移載装置１２が設置されている。ウエハ移載装置１２はウエハを保持して搬送する搬送装置を構成している。ウエハ移載装置１２は負圧下においてウエハＷを移載する。ウエハ移載装置（以下、負圧移載装置という。）１２は、スカラ形ロボット（selective compliance assembly robot arm ＳＣＡＲＡ）によって構成されている。負圧移載室筐体１１の底壁に設置されたエレベータ１３は、負圧移載装置１２を気密シールを維持しつつ昇降させる。
負圧移載装置１２は一対のアーム１４、１５を備えている。一対のアーム１４、１５はウエハＷを保持する保持部を構成している。上側に位置する第一アーム（以下、上側アームという。）１４の先端部には、上側エンドエフェクタ１６が取り付けられており、下側に位置する第二アーム（以下、下側アームという。）１５の先端部には、下側エンドエフェクタ１７が取り付けられている。上側エンドエフェクタ１６および下側エンドエフェクタ１７はいずれも、二股のフォーク形状に形成されている。
【００１１】
負圧移載室筐体１１の６枚の側壁のうち正面側に位置する２枚の側壁には、第一予備室２０と第二予備室３０とがそれぞれ隣接して連結されている。第一予備室２０は負圧移載室１０にウエハＷを搬入する予備室を構成している。第二予備室３０は負圧移載室１０からウエハＷを搬出する予備室を構成している。
第一予備室２０の筐体（以下、第一予備室筐体という。）２１および第二予備室３０の筐体（以下、第二予備室筐体という。）３１はいずれも、平面視が大略四角形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されているとともに、負圧に耐え得るロードロックチャンバ構造に構成されている。
【００１２】
互いに隣接した第一予備室筐体２１の側壁および負圧移載室筐体１１の側壁には、搬入搬出口２２、２３がそれぞれ開設されており、負圧移載室１０側の搬入搬出口２３には搬入搬出口２２、２３を開閉するゲートバルブ２４が設置されている。
第一予備室２０には第一予備室用仮置き台２５が設置されている。
互いに隣接した第二予備室筐体３１の側壁および負圧移載室筐体１１の側壁には、搬入搬出口３２、３３がそれぞれ開設されており、負圧移載室１０側の搬入搬出口３３には搬入搬出口３２、３３を開閉するゲートバルブ３４が設置されている。
第二予備室３０には第二予備室用仮置き台３５が設置されている。
【００１３】
第一予備室２０および第二予備室３０の前側には、大気圧以上の圧力（正圧）を維持可能な構造に構成された第二ウエハ移載室（以下、正圧移載室という。）４０が隣接して連結されている。正圧移載室４０の筐体（以下、正圧移載室筐体という。）４１は、平面視が横長の長方形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。
正圧移載室４０にはウエハを搬送する第二ウエハ移載装置４２が設置されており、第二ウエハ移載装置４２は正圧下でウエハＷを移載する。第二ウエハ移載装置（以下、正圧移載装置という。）４２はスカラ形ロボットによって２枚のウエハを同時に搬送する。
正圧移載室４０に設置されたエレベータ４３は正圧移載装置４２を昇降させる。正圧移載室４０に設置されたリニアアクチュエータ４４は正圧移載装置４２を左右方向に往復移動させる。
【００１４】
互いに隣接した第一予備室筐体２１の側壁および正圧移載室筐体４１の側壁には、搬入搬出口２６、２７がそれぞれ開設されており、正圧移載室４０側の搬入搬出口２７には搬入搬出口２６、２７を開閉するゲートバルブ２８が設置されている。
互いに隣接した第二予備室筐体３１の側壁および正圧移載室筐体４１の側壁には、搬入搬出口３６、３７がそれぞれ開設されており、正圧移載室４０側の搬入搬出口３７には搬入搬出口３６、３７を開閉するゲートバルブ３８が設置されている。
図１に示されているように、正圧移載室４０の左側部位には、ノッチ合わせ装置４５が設置されている。
図２に示されているように、正圧移載室４０内上部にはクリーンユニット４６が設置されている。クリーンユニット４６は正圧移載室４０内にクリーンエアを供給する。
【００１５】
図１および図２に示されているように、正圧移載室筐体４１の正面壁には三つのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９が左右方向に並べられて開設されており、これらのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９はウエハＷを正圧移載室４０に搬入したり、ウエハＷを正圧移載室４０から搬出したりし得るように構成されている。これらのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９にはポッドオープナ５０がそれぞれ設置されている。
【００１６】
ポッドオープナ５０はポッドＰを載置する載置台５１と、載置台５１に載置されたポッドＰのキャップを着脱するキャップ着脱機構５２とを備えている。ポッドオープナ５０は載置台５１に載置されたポッドＰのキャップをキャップ着脱機構５２によって着脱することにより、ポッドＰのウエハ出し入れ口を開いたり閉じたりする。
ポッドオープナ５０の載置台５１にはポッドＰが、図示しない工程内搬送装置（ＲＧＶ）によって供給される。ポッドオープナ５０の載置台５１上のポッドＰは工程内搬送装置によって排出される。すなわち、ポッドオープナ５０の載置台５１はキャリアステージとしてのポッドステージを構成している。
【００１７】
図１に示されているように、負圧移載室筐体１１の６枚の側壁のうち背面側に位置した２枚の側壁には、第一処理モジュール６１および第二処理モジュール６２がそれぞれ隣接して連結されている。第一処理モジュール６１の種別はＣＶＤ装置であり、第二処理モジュール６２の種別はＭＭＴ（Modified Magnetron Typed）装置である。ＣＶＤ装置は枚葉式ＣＶＤ装置によって構成されている。ＭＭＴ装置は枚葉式プラズマＣＶＤ装置の一種である。
負圧移載室筐体１１における６枚の側壁のうちの残りの互いに対向する２枚の側壁には、第三処理モジュール６３および第四処理モジュール６４がそれぞれ連結されている。第三処理モジュール６３および第四処理モジュール６４の種別はいずれも、処理済みのウエハＷを冷却するクーリング（冷却）装置である。
【００１８】
インテグレート装置は図３に示された制御システム７０を備えている。
図３に示されているように、制御システム７０はパーソナルコンピュータ等から構築されたメインコントローラ７１を備えている。メインコントローラ７１にはＬＡＮシステム７２を介して、負圧移載装置１２を制御するサブコントローラ７３、正圧移載装置４２を制御するサブコントローラ７４、第一処理モジュール（ＣＶＤ装置）６１を制御するサブコントローラ７５、第二処理モジュール（ＭＭＴ装置）６２を制御するサブコントローラ７６、第三処理モジュール（第一クーリング装置）６３を制御するサブコントローラ７７、第四処理モジュール（第二クーリング装置）６４を制御するサブコントローラ７８等が接続されている。これらサブコントローラ７３〜７８は制御部と称す。
また、モジュールとは、処理モジュールすなわち第一処理モジュール〜第四処理モジュールの他に、負圧移載装置１２および正圧移載装置４２を含む、総称である。
【００１９】
操作部としてのメインコントローラ７１にはキーボード等によって構成された入力装置８１、テレビモニタ等によって構成された表示部としての表示装置８２、フロッピディスク駆動装置等によって構成された記憶装置８３等が接続されている。また、メインコントローラ７１はホストコンピュータ８４に接続することができるように構成されている。
メインコントローラ７１は表示制御部としてのＧＵＩ（グラフィカル・ユーザ・インタフエース）８５を備えている。ＧＵＩ８５は表示装置８２に表示された操作画面上のアイコン（機能を表す図形記号等）をマウスポインタで指示してクリックしたり、カーソルで指示して決定したりして選択することにより、画面を切り替えたり、処理や命令、判断およびデータ（情報）を入力することができるようにするソフトウエア、である。
【００２０】
以下、前記構成に係るインテグレート装置が使用されたＩＣの製造方法における成膜工程を、説明する。
【００２１】
これから成膜すべきウエハＷは２５枚がポッドＰに収納された状態で、成膜工程を実施するインテグレート装置へ工程内搬送装置によって搬送されて来る。
図１および図２に示されているように、工程内搬送装置は搬送して来たポッドＰをポッドオープナ５０の載置台５１上に受け渡す。
キャップ着脱機構５２はポッドＰのキャップを取り外し、ポッドＰのウエハ出し入れ口を開放する。
【００２２】
ポッドオープナ５０がポッドＰを開放すると、正圧移載装置４２はポッドＰからウエハＷをウエハ搬入搬出口４７を通して１枚ずつピックアップし、第一予備室２０に搬入搬出口２６、２７を通して搬入（ウエハローディング）し、ウエハＷを第一予備室用仮置き台２５に移載して行く。
この移載作業中に、ゲートバルブ２４は負圧移載室１０側の搬入搬出口２２、２３を閉じ、負圧移載室１０の負圧を維持する。
【００２３】
ポッドＰ内の全ウエハＷの第一予備室用仮置き台２５への移載が完了すると、ゲートバルブ２８は正圧移載室４０側の搬入搬出口２６、２７を閉じ、排気装置（図示せず）は第一予備室２０を排気する。
第一予備室２０が予め設定された圧力値に減圧されると、ゲートバルブ２４は負圧移載室１０側の搬入搬出口２２、２３を開く。
【００２４】
次に、負圧移載装置１２は第一予備室用仮置き台２５から処理前のウエハＷを１枚ずつ搬入搬出口２２、２３を通してピックアップし、負圧移載室１０に搬入する。
例えば、負圧移載装置１２は処理前のウエハＷを第一処理モジュール６１のウエハ搬入搬出口６５に搬送して、第一処理モジュール６１である枚葉式ＣＶＤ装置の処理室へウエハ搬入搬出口６５から搬入（ウエハローディング）する。
【００２５】
第一処理モジュール６１において所定の成膜処理が終了すると、負圧移載装置１２は成膜処理後（成膜済）のウエハＷを第一処理モジュール６１からピックアップし、負圧に維持されている負圧移載室１０に第一処理モジュール６１のウエハ搬入搬出口６５から搬出（ウエハアンローディング）する。
【００２６】
成膜処理後のウエハＷを負圧移載室１０に搬出すると、負圧移載装置１２は成膜処理後のウエハＷを第三処理モジュール（第一クーリング装置）６３の冷却室へウエハ搬入搬出口６７を通して搬入するとともに、冷却室のウエハ載置台に移載する。
第三処理モジュール（第一クーリング装置）６３はウエハＷを冷却する。
【００２７】
第三処理モジュール６３において予め設定された冷却時間が経過すると、負圧移載装置１２は冷却処理後のウエハＷを第三処理モジュール６３からピックアップし、負圧移載室１０の搬入搬出口２３へ搬送し、第一予備室２０に搬入搬出口２３を通して搬出し、第一予備室用仮置き台２５に移載する。
【００２８】
第一予備室２０のロードロックが解除された後、ポッドオープナ５０は第一予備室２０に対応した正圧移載室４０のウエハ搬入搬出口４７を開くとともに、載置台５１に載置された空のポッドＰのキャップを開く。
続いて、正圧移載装置４２は第一予備室用仮置き台２５からウエハＷを搬入搬出口２７を通してピックアップし、正圧移載室４０に搬出し、正圧移載室４０のウエハ搬入搬出口４７を通してポッドＰに収納（チャージング）して行く。
【００２９】
処理済の２５枚のウエハＷのポッドＰへの収納が完了すると、キャップ着脱機構５２はポッドＰのキャップをウエハ出し入れ口に装着し、ポッドＰを閉じる。
工程内搬送装置は閉じられたポッドＰを載置台５１上から次工程へ搬送して行く。
以上の作動が繰り返されることにより、ウエハが１枚ずつ順次に処理されて行く。
【００３０】
なお、以上の作動は、第一予備室２０、第一処理モジュール（ＣＶＤ装置）６１および第三処理モジュール（第一クーリング装置）６３が使用される場合を例にして説明したが、第二予備室３０、第二処理モジュール（ＭＭＴ装置）６２および第四処理モジュール（第二クーリング装置）６４が使用される場合も、同様の作動が実施される。
【００３１】
以上の作動において、図４に示されているように、表示装置８２に備えられた操作画面には、インテグレート装置の構成イメージが表示されるとともに、第一処理モジュール６１〜第四処理モジュール６４、負圧移載装置１２および正圧移載装置４２の稼働状況が表示され、稼働状況表示欄には各モジュールの種別が表示される。
図４において、稼働状況表示欄ＰＭ１には第一処理モジュール６１の種別である枚葉式ＣＶＤ装置、稼働状況表示欄ＰＭ２には第二処理モジュール６２の種別であるＭＭＴ装置、稼働状況表示欄ＰＭ３には第三処理モジュール６３の種別である第一クーリング装置（第一冷却装置）、稼働状況表示欄ＰＭ４には第四処理モジュール６４の種別である第二クーリング装置（第二冷却装置）、稼働状況表示欄ＴＭには負圧移載装置、稼働状況表示欄ＬＭには正圧移載装置、がそれぞれ表示されているので、作業者にインテグレート装置を具体的に認識させることができる。
つまり、各モジュールの種別を各稼働状況表示欄に表示することにより、作業者はステータス、レシピ名称、レシピ経過時間および圧力のデータを理解し易くなるため、誤操作を低減することができ、また、分析や解析の精度を高めることができる。
【００３２】
本実施の形態によれば、操作画面のメニュー表示エリア９０に各モジュールを設定するためのメニューボタンを表示するとともに、第一処理モジュール６１について表示するボタン９１〜第四処理モジュール６４について表示するボタン９４に各モジュールの種別を表示することにより、作業者に各モジュールを具体的に認識させることができる。
これらボタン９１〜９４を押下してデータ編集画面を開く際に、各処理モジュールの種別を判断するために、ガスパターンや処理モジュール固有のデータを探索しないで、作業者は所望のデータ編集画面をいち早く開くことができる。
【００３３】
図５は本発明の第二実施形態を示す画面図である。
本実施の形態においては、稼働状況表示欄ＰＭ１には第一処理モジュール６１の種別である酸化シリコン膜形成装置、稼働状況表示欄ＰＭ２には第二処理モジュール６２の種別である窒化シリコン膜形成装置、稼働状況表示欄ＰＭ３には第三処理モジュール６３の種別である酸化アルミニウム膜形成装置、稼働状況表示欄ＰＭ４には第四処理モジュール６４の種別であるクーリング装置（冷却装置）、稼働状況表示欄ＴＭには負圧移載装置、稼働状況表示欄ＬＭには正圧移載装置、がそれぞれ表示されている。
一般に、ＩＣの製造方法の成膜工程においては、膜種の判別が必要になる場合があるが、本実施の形態によれば、作業者は各処理モジュールの種別を認識することにより、現在処理中の膜種を容易に判別することができる。
【００３４】
さらにいえば、各モジュールの種別は、第一の実施形態のように操作画面のメニューバーに設けられたモジュールボタン９１〜９４に表示するのが好ましい。
【００３５】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【００３６】
前記実施の形態ではＩＣの製造技術について説明したが、本発明は、ＬＣＤ装置等のガラス基板を処理する技術にも適用することができる。
【００３７】
また、成膜装置や熱処理装置等に限らず、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、エッチング装置等の基板処理装置全般に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施の形態であるインテグレート装置を示す平面断面図である。
【図２】その側面断面図である。
【図３】その制御システムを示すブロック図である。
【図４】操作画面を示す画面図である。
【図５】他の実施の形態の操作画面を示す画面図である。
【符号の説明】
【００３９】
Ｗ…ウエハ（基板）、Ｐ…ポッド（基板キャリア）、
１０…負圧移載室（搬送室）、１１…負圧移載室筐体、１２…負圧移載装置（搬送装置）、１３…エレベータ、１４…上側アーム（保持部）、１５…下側アーム（保持部）、１６、１７…エンドエフェクタ、
２０…第一予備室、２１…第一予備室筐体、２２、２３…搬入搬出口、２４…ゲートバルブ、２５…第一予備室用仮置き台、２６、２７…搬入搬出口、２８…ゲートバルブ、
３０…第二予備室、３１…第二予備室筐体、３２、３３…搬入搬出口、３４…ゲートバルブ、３５…第二予備室用仮置き台、３６、３７…搬入搬出口、３８…ゲートバルブ、
４０…正圧移載室（ウエハ移載室）、４１…正圧移載室筐体、４２…正圧移載装置（ウエハ移載装置）、４３…エレベータ、４４…リニアアクチュエータ、４５…ノッチ合わせ装置、４６…クリーンユニット、４７、４８、４９…ウエハ搬入搬出口、
５０…ポッドオープナ、５１…載置台、５２…キャップ着脱機構、
６１…第一処理モジュール（ＣＶＤ装置）、６２…第二処理モジュール（ＭＭＴ装置）、６３…第三処理モジュール（第一クーリング装置）、６４…第四処理モジュール（第二クーリング装置）、６５、６６、６７、６８…ウエハ搬入搬出口、
７０…制御システム（制御装置）、７１…メインコントローラ、７２…ＬＡＮシステム、７３〜７８…サブコントローラ、
８１…入力装置、８２…表示装置、８３…記憶装置、８４…ホストコンピュータ、８５…ＧＵＩ、
９０…メニュー表示エリア、９１〜９４…ボタン。
【図１】
2009252785.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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