(57)【要約】【課題】ホール形成が容易となり、安全性及び信頼性が優秀な軟性フィルム及びこれを含む表示装置を提供すること。【解決手段】本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムはホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィルム及び前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れかの一つの面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、前記金属層は前記内周面上に位置する第１領域及び前記第１面または前記第２面上に位置する第２領域を含み、前記第２領域は前記第１領域より厚い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィルムと、
前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れかの面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、
前記金属層は前記内周面上に位置する第１領域及び前記第１面または前記第２面上に位置する第２領域を含み、
前記第２領域は前記第１領域より厚い軟性フィルム。
【請求項２】
前記第１領域は前記第２領域より０．１乃至０．９倍の厚さを持つ、請求項１記載の軟性フィルム。
【請求項３】
前記第１領域は前記第２領域より０．７乃至０．８倍の厚さを持つ、請求項１記載の軟性フィルム。
【請求項４】
前記第１領域は前記ホールの直径の３／１０００以上１／２未満の厚さを持つ、請求項１記載の軟性フィルム。
【請求項５】
前記第１領域は前記ホールの直径の１／１００乃至１／１０の厚さを持つ、請求項１記載の軟性フィルム。
【請求項６】
前記ホール直径は３０乃至１０００μｍである、請求項１記載の軟性フィルム。
【請求項７】
前記第１層は無電解メッキ層であり、
前記第２層は電解メッキ層である、請求項１記載の軟性フィルム。
【請求項８】
前記金属層はクロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択された何れか一つである、請求項１記載の軟性フィルム。
【請求項９】
前記絶縁フィルムはポリエステル、ポリイミド、液晶ポリマー及びフッ素樹脂フィルムからなる群から選択された何れか一つである、請求項１記載の軟性フィルム。
【請求項１０】
前記内周面は前記第１面に実質的に鋭角である、請求項１記載の軟性フィルム。
【請求項１１】
前記内周面は前記第１面に実質的に直角である、請求項１記載の軟性フィルム。
【請求項１２】
前記内周面は前記第１面に実質的に鈍角である、請求項１記載の軟性フィルム。
【請求項１３】
前記軟性フィルムは回路パターンを含む、請求項１記載の軟性フィルム。
【請求項１４】
表示パネルと、
前記表示パネルに駆動信号を印加する駆動部と、
前記表示パネルと前記駆動部の間に位置する軟性フィルムを含み、
前記軟性フィルムはホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィルムと、
前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れかの一つ面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、
前記金属層は前記内周面上に位置する第１領域及び前記第１面または前記第２面上に位置する第２領域を含み、
前記第２領域は前記第１領域より厚い、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は軟性フィルムに関することで、さらに詳しくは表示装置に使われる軟性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
軟性フィルム（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ： 以下‘ＦＰＣ’）は薄型の表示装置に必須な構成要素であり、ＦＰＣの一例では軟性銅箔積層フィルム（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅ ：以下‘ＦＣＣＬ’）を挙げることができる。
【０００３】
ＦＰＣまたはＦＣＣＬの金属層の製造方法ではスパッタ法、キャスティング法及びラミネイティング法で分けることができる。
【０００４】
先ず、スパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）法はポリイミドフィルム上にスパッタ法を利用して金属層を形成する方法で、キャスティング（Ｃａｓｔｉｎｇ）法は金属薄膜層上に液状ポリイミドを塗布して、キャスティング加工してＦＣＣＬを形成する方法である。また、ラミネイティング法はポリイミドフィルム上に接着剤を塗布して、金属薄膜をラミネイティング法で附着する方法である。
【０００５】
前述の方法で、スパッタ法はポリイミドフィルムの表面を損傷させるようになって、平滑性が低下される問題点があって、キャスティング法は使われることができるポリイミドフィルムの種類が制限される問題点があって、ラミネイティング法は使われる接着剤の物性の限界で製造することが容易でないという問題点がある。
【０００６】
したがって、現在までのＦＰＣまたはＦＣＣＬにあって、その剥離強度などの物性が改善したＦＰＣまたはＦＣＣＬが要求されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、ホール形成が容易となり、安全性及び信頼性が優秀な軟性フィルム及びこれを含む表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムはホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィ
ルム及び前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れかの一つの面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、前記金属層は前記内周面上に位置する第１領域及び前記第１面または前記第２面上に位置する第２領域を含み、前記第２領域は前記第１領域より厚いものである。
【０００９】
前記第１領域は前記第２領域より０．１乃至０．９倍の厚さを持つことができる。
【００１０】
前記第１領域は前記第２領域より０．７乃至０．８倍の厚さを持つことができる。
【００１１】
前記第１領域は前記ホールの直径の３／１０００以上１／２未満の厚さを持つことができる。
【００１２】
前記第１領域は前記ホールの直径の１／１００乃至１／１０の厚さを持つことができる。
【００１３】
前記ホール直径は３０乃至１０００μｍであることがある。
【００１４】
前記第１層は無電解メッキ層であり、前記第２層は電解メッキ層であることができる。
【００１５】
前記金属層はクロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択何れか一つであることができる。
【００１６】
前記絶縁フィルムはポリエステル、ポリイミド、液晶ポリマー及びフッ素樹脂フィルムからなる群から選択何れか一つであることができる。
【００１７】
前記内周面は前記第１面に実質的に鋭角であることができる。
【００１８】
前記内周面は前記第１面に実質的に直角であることができる。
【００１９】
前記内周面は前記第１面に実質的に鈍角であることができる。
【００２０】
前記軟性フィルムは回路パターンを含むことができる。
【００２１】
また、本発明の実施形態に係る表示装置は表示パネル、前記表示パネルに駆動信号を印加する駆動部及び前記表示パネルと前記駆動部の間に位置する軟性フィルムを含み、前記軟性フィルムはホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィルム及び前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れかの一つの面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、前記金属層は前記内周面上に位置する第１領域及び前記第１面または前記第２面上に位置する第２領域を含み、
前記第２領域は前記第１領域より厚いことがある。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の一つの実施形態に係る表示装置は前述の実施形態に係る軟性フィルムを含むことで、表示装置の信頼性の優秀な利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムを示す図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ’Ｉ−Ｉ’による断面図である。
【図３】図１のＩ−Ｉ’Ｉ−Ｉ’による断面図である。
【図４】図１のＩ−Ｉ’Ｉ−Ｉ’による断面図である。
【図５】図１のＩ−Ｉ’Ｉ−Ｉ’による断面図である。
【図６】図１のＩ−Ｉ’Ｉ−Ｉ’による断面図である。
【図７】図１のＩ−Ｉ’Ｉ−Ｉ’による断面図である。
【図８】本発明の一つの実施形態に係る表示装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２５】
図１は本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムを示した図であり、図２乃至図４は図１の Ｉ−Ｉ’による断面図である。
【００２６】
図１乃至図４を参照すれば、本発明の軟性フィルム（ＦＰＣ）１００は ＴＡＰ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式に使われることで、駆動部の回路及びパネルの電極と接続されて駆動部で印加する信号をパネルに伝達する。
【００２７】
軟性フィルム１００はホール１２０、前記ホール１２０を取り囲む内周面１１１ａ、第１面１１１ｂ、前記第１面１１１ｂに対向する第２面１１１ｃを含む絶縁フィルム１１０及び前記内周面１１１ａと前記第１面１１１ｂ及び前記第２面１１１ｃ の少なくとも何れかの一つの面を覆って、第１層１３１及び第２層１３２ を含む金属層１３０を含み、前記金属層１３０は前記内周面１１１ａ上に位置する第１領域（Ｉ）及び前記第１面１１１ｂまたは前記第２面１１１ｃ上に位置する第２領域（ＩＩ）を含み、前記第２領域（ＩＩ）は前記第１領域（Ｉ）より厚いことがある。
【００２８】
絶縁フィルム１１０はポリエステル、ポリイミド、液晶ポリマー及びフッ素樹脂フィルムからなる群から選択された何れか一つを使うことができるし、望ましくはポリイミドである。
【００２９】
絶縁フィルム１１０ は１２乃至５０μｍの厚さからなることができるし、軟性を持つことができる。
【００３０】
また、絶縁フィルム１１０は前記ホール１２０の内周面１１１ａ、前記内周面１１１ａ以外の絶縁フィルム１１０の上面である第１面１１１ｂ及び前記内周面１１１ａ以外の絶縁フィルム１１０の下面である第２面１１１ｃを含むことができる。
【００３１】
ホール１２０は表示装置のセット組み立て時、軟性フィルム１００下部に位置するようになるパネルの電極または駆動部と連結する役目ができて、ホール１２０は直径（ｄ）が３０乃至１０００μｍであることがある。ここで、ホール１２０の直径（ｄ）は絶縁フィルム１１０の第１面１１１ｂの水平面で内周面１１１ａと会う部分の間の距離の中でホール１２０の中心を通る距離を意味することができる。
【００３２】
図２を参照すれば、金属層１３０は前記内周面１１１ａ上に位置する第１領域（Ｉ）及び前記第１面１１１ｂ及び前記第２面１１１ｃの内少なくとも何れかの一つの面上に位置する第２領域（ＩＩ）を含むことができる。
【００３３】
金属層１３０は第１層１３１及び第２層１３２を含むことができる。
【００３４】
第１層１３１ は無電解メッキ法からなる無電解メッキ層であることができるし、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）及び銅（Ｃｕ）からなる群から選択された何れかの一つであることがある。望ましくは工程の効率性を考慮して電気伝導性が優秀なニッケルまたは銅などで形成することができる。
【００３５】
そして、第１層１３１はニッケルまたは銅の何れかの一つからなる単層またはニッケル/銅の複層からなることができるし、０．０２乃至０．２μｍの厚さからなることが望ましい。
【００３６】
第２層１３２は第１層１３１とは異なり電解メッキ法からなる電解メッキ層であることができるし、金（Ａｕ）または銅（Ｃｕ）からなることができるが、 製造単価側面で有利な銅からなることが望ましい。
【００３７】
一方、図２に示すように、前記内周面１１１ａは前記第１面１１１ｂと実質的に鈍角からなることができる。これとは異なり、図３に示すように、内周面１１１ａは第１面１１１ｂと実質的に直角からなることもでき、図４に示すように、内周面１１１ａは第１面１１１ｂと実質的に鈍角からなることもできる。
【００３８】
前記のように、絶縁フィルム１１０の内周面１１１ａと第１面１１１ｂの成す角が異なるように形成されることができ、この角度の変更は、絶縁フィルム１１０ にホール１２０を形成する方法によって実現することができる。
【００３９】
ここで、絶縁フィルム１１０にホール１２０を形成する方法では絶縁フィルム１１０にレーザーを照射することによってホール１２０が形成されることができる。すなわち、絶縁フィルム１１０の第１面１１１ｂが位置した上方でレーザーを照射すれば、図２のように内周面１１１ａが第１面１１１ｂと鈍角からなることができるし、絶縁フィルム１１０の第１面１１１ｂ及び第2面１１１ｃが位置した上下方、すなわち両方からレーザーを照射すれば、図３のように内周面１１１ａが第１面１１１ｂと直角からなることができる。これとは異なり、絶縁フィルム１１０の第２面１１１ｃが位置した下方からレーザーを照射すれば、図４のように内周面１１１ａが第１面１１１ｂと鋭角からなることができる。
【００４０】
一方、金属層１３０は前記第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ２）が前記第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）より厚いことがある。さらに望ましくは前記第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）は前記第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ２）の０．１倍以上 ０．９倍以下であることがある。
【００４１】
次の表１は金属層１３０の第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）と第２領域の厚さ（Ｔ２）による軟性フィルムの安全性及び剥離強度を測定した結果である。
【００４２】
【表１】
2009288774.tif 000003
×: 悪い、 ○ : 良い、 ◎ : 非常に良い
【００４３】
表１を参照すれば、金属層１３０の第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）は第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ２）の０．１倍乃至０．９倍であることができる。ここで、金属層１３０の第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）が第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ２）の０．１倍以上であると、ホール１２０領域に金属層１３０を均一な厚さで形成することができて、金属層表面の剥離強度が低下されることを防止する利点があって、金属層１３０の第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）が第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ２）の０．９倍以下であると、第１領域（Ｉ）の金属層１３０がホール１２０を埋めて軟性フィルム１００の安全性が低下されることを防止することができる。
【００４４】
さらに望ましくは、金属層１３０の第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）は第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ２）の０．７倍乃至０．８倍である。 この場合、前記表１に示すように、軟性フィルム１００の安全性及び剥離強度が非常に優秀な利点がある。
【００４５】
また、金属層１３０の第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）はホール１２０の直径（ｄ）の３／１０００乃至１／２未満であることができる。
【００４６】
次の表２はホール１２０の直径（ｄ）と金属層１３０の第１領域の厚さ（Ｔ１）による軟性フィルム１００の安全性及び剥離強度を測定した結果である。
【００４７】
【表２】
2009288774.tif 000004
×: 悪さ、 ○ : 良い、 ◎ : 非常に良い
【００４８】
表２を参照すれば、金属層１３０の第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）はホール１２０の直径（ｄ）の３／１０００乃至１／２未満であることが好ましい。ここで、金属層１３０の第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）がホール１２０の直径（ｄ）の３／１０００以上であると、ホール１２０領域に均一な厚さで金属層１３０を形成することができて軟性フィルム１００の安全性及び剥離強度の優秀な利点があって、金属層１３０の第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）がホール１２０の直径（ｄ）の１／２未満であると、金属層１３０の厚さが厚くてホール１２０を埋められる問題を防止することができる利点がある。
【００４９】
さらに望ましくは金属層１３０の第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）はホール１２０の直径（ｄ）の１／１００乃至１／１０である。この場合、 前記表２に示すように、軟性フィルムの安全性及び剥離強度が非常に優秀な利点がある。
【００５０】
前記のように、本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムは領域別で金属層の厚さを異にして、軟性フィルムの安全性を向上させることができる利点がある。
【００５１】
また、金属層の厚さを調節してホールが埋められることを防止することで、 軟性フィルムが駆動部またはパネル電極との連結に信頼性を付与することができる利点がある。そうするので、安全性及び信頼性が優秀な軟性フィルムを提供することができる。
【００５２】
図５乃至図７は本発明の他の実施形態に係る軟性フィルム２００を示した図である。
【００５３】
図５乃至図７を参照すれば、本発明の他の実施形態に係る軟性フィルム２００はホール２２０、前記ホール２２０を取り囲む内周面２１１ａ、第１面２１１ｂ、前記第１面２１１ｂに対向する第２面２１１ｃを含む絶縁フィルム２１０及び前記内周面２１１ａと前記第１面２１１ｂ及び前記第２面２１１ｃの内少なくとも何れかの一つの面を覆って、第１層２３１及び第２層２３２を含む金属層２３０を含み、前記金属層２３０は前記内周面２１１ａ上に位置する第１領域（Ｉ）及び前記第１面２１１ｂまたは前記第２面２１１ｃ上に位置する第２領域（ＩＩ）を含み、前記第２領域（ＩＩ）は前記第１領域（Ｉ）より厚いことがある。
【００５４】
本発明の他の実施形態では前述の実施形態とはことなり、絶縁フィルム２１０の内周面２１１ａ及び第１面２１１ｂ上に金属層２３０が位置することができる。
【００５５】
そして、図５を参照すれば、金属層２３０は前記内周面２１１ａ上に位置する第１領域（Ｉ）及び前記第１面２１１ｂ上に位置する第２領域（ＩＩ）を含むことができる。
【００５６】
金属層２３０は第１層２３１及び第２層２３２を含むことができる。
【００５７】
第１層２３１は無電解メッキ法からなる無電解メッキ層であることができるし、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）及び銅（Ｃｕ）からなる群から選択された何れかの一つであることがある。望ましくは工程の効率性を考慮して電気伝導性が優秀なニッケルまたは銅などで形成することができる。
【００５８】
そして、第１層２３１はニッケルまたは銅の何れかの一つからなる単層またはニッケル/銅の複層からなることができるし、０．０２乃至０．２μｍの厚さからなるのが望ましい。
【００５９】
第２層２３２は第１層２３１とは異なり電解メッキ法からなる電解メッキ層であることができるし、金（Ａｕ）または銅（Ｃｕ）からなることができるが、 製造単価側面で有利な銅からなることが望ましい。
【００６０】
一方、図５に示すように、前記内周面２１１ａは前記第１面２１１ｂと実質的に鈍角からなることができる。これとは異なり、図６に示すように、内周面２１１ａは第１面２１１ｂと実質的に直角からなることもでき、 図７に示すように、内周面２１１ａは第１面２１１ｂと実質的に鈍角からなることもできる。
【００６１】
ここで、金属層２３０の第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ２）は第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）より厚いことがある。さらに望ましくは金属層２３０の第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）は第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ２）の０．１倍以上 ０．９倍以下であることがある。さらに望ましくは金属層２３０の第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）は第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ２）の ０．７倍以上０．８倍以下であることがある。
【００６２】
また、金属層２３０の第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）はホール２２０の直径（ｄ）の３／１０００乃至１／２ 未満であることがある。さらに望ましくは金属層２３０の第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ１）はホール２２０の直径（ｄ）の １／１００乃至１／１０であることがある。
【００６３】
以下、軟性フィルムの詳しい説明は前述の実施形態で説明したので、本実施形態ではその説明を略する。
【００６４】
以下、前述の本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムの製造方法に対して説明すれば次のようである。
【００６５】
絶縁フィルムであるポリイミドフィルム上に少なくとも一つ以上のホールを形成する。ホールは絶縁フィルムの一定領域に形成して、ホールの直径は３０乃至１０００μｍで形成することができる。
【００６６】
ホールを形成する方法では化学的蝕刻法、ドリラー（Ｄｒｉｌｌｅｒ）法及びレーザー蝕刻法からなる群から選択されたいずれかの一つであることができる。
【００６７】
従来には絶縁フィル上に金属層を形成した以後にホールを形成するから、 ホール領域に金属層をまたメッキしなければならない不便さがあったが、本発明では絶縁フィルム上にホールを形成した後金属層を形成することで、工程時間が短縮されてホール形成の容易い利点がある。
【００６８】
次いで、ホールが形成されたポリイミドフィルムに脱脂工程を遂行する。 脱脂工程はポリイミドフィルムの製造または取り扱いの中に発生した表面の不純物をとり除くための工程である。もし、脱脂工程を遂行しない場合軟性フィルムの剥離強度が低下されることが有り得る。
【００６９】
脱脂工程で使われることができる脱脂液としてはアルカリリンスまたはシャンプーであることができるし、ここに限定されない。
【００７０】
脱脂工程は２０乃至３０℃の温度範囲で約５分間遂行するのが望ましい。 ここで、脱脂工程の温度が２０℃以上場合には脱脂液の活性が低くて脱脂効果が不備な短所を防止することができるし、脱脂工程の温度が３０℃以下であると、工程維持時間の調節が難しくなることを防止することができる利点がある。
【００７１】
次いで、前述の脱脂工程が遂行されたポリイミドフィルムの表面の改質工程を遂行する。
【００７２】
表面改質工程はエッチング溶液を利用してポリイミドフィルムの表面をエッチングすることで、エッチング溶液では水酸化カリウム、エチレングリコールと水酸化カリウムの混合溶液、無水クロム酸と硫酸混合溶液を使うことができるし、ここに限定されない。
【００７３】
表面改質工程は４０乃至５０℃の温度範囲で５乃至１０分間遂行されることができる。表面改質工程の工程温度が４０℃ 以上であると、エッチング溶液の活性が低くなってエッチング効果が不備で長期間の反応によってポリイミドフィルム表面に部分的な損傷が発生することがある短所を防止することができるし、表面改質工程の工程温度が５０℃以下であると、急激なエッチングの進行でポリイミドフィルム表面の均一性及び連続性の調節が難しくなる短所を防止することができる。
【００７４】
表面改質工程が遂行されたポリイミドフィルムは追後メッキ工程時金属シード層との密着を極大化して剥離強度を増進させることができる。このようなエッチング工程によってポリイミドフィルムのイミドリングが再配列されてイミドリングがアミド基（−ＣＯＮＨ）またはカルボックシル基（−ＣＯＯＨ）に転換されて反応性が増加されることができる。
【００７５】
次いで、前述の表面改質工程が遂行されたポリイミドフィルムに中和工程を遂行する。
【００７６】
中和工程は以前工程である表面改質工程でエッチング溶液がアルカリ性だった場合には酸性中和溶液で、エッチング溶液が酸性だった場合にはアルカリ中和溶液でポリイミドフィルムを中和処理する。
【００７７】
中和工程は表面改質工程で得られたポリイミドフィルム表面のアミド基またはカルボックシル基に相互作用して残存することができるＫ＋イオンまたはＣｒ３＋イオンを酸性溶液のＨ＋に切り替えてとり除くことができる。
【００７８】
もし、Ｋ＋イオンまたはＣｒ３＋イオンがポリイミドフィルム表面に残存する場合、後工程である極性付与工程で、Ｋ＋イオンまたはＣｒ３＋イオンはポリイミドフィルム表面に極性を付与するためのカップルリングイオンと競争するようになってカップルリングイオンとアミド基またはカルボックシル基との反応を邪魔するようになる。
【００７９】
中和工程の温度範囲は１０乃至３０℃で遂行されることができる。中和工程の温度が１０℃以上であれば、反応液の活性が低くて中和効果が不備になってポリイミドフィルムの表面が損傷される短所を防止することができ、中和工程の温度が３０℃以下であれば、急激な反応によって全体的な均一性及び連続性を調節しにくい、という短所を防止することができる。
【００８０】
前述の中和工程は必須なのではなくて、必要によって選択的に適用することができる。
【００８１】
次いで、中和工程が遂行されたポリイミドフィルムにカップルリング溶液を利用して極性付与工程を遂行する。
【００８２】
極性付与工程はエッチング工程によってポリイミドフィルム表面のイミドリングが再配列された所にカップルリングイオンを結合させてポリイミドフィルム表面に極性を付与することで、今後メッキ工程の進行をなだらかにさせて剥離強度を向上させることができる。
【００８３】
極性付与工程に使われるカップルリング溶液ではシラン系カップルリング剤またはアミン系カップルリング剤であることができるし、ここに限定されない。
【００８４】
極性付与工程は２０乃至３０℃の温度範囲で５乃至１０分間遂行されることができる。
【００８５】
次、極性付与工程が遂行されたポリイミドフィルムに酸性溶液を利用して常温で浸漬させてポリイミドフィルム表面の再配列部位に結合されないカップルリングイオンをとり除く。
【００８６】
前記前述の脱脂工程、エッチング工程、中和工程及び極性付与工程はメッキ法を遂行するための前処理工程で、前述の工程を通じて追後遂行されるメッキ法の効率を高めることができる。
【００８７】
以下、前処理工程が遂行されたポリイミドフィルムに無電解メッキ法を利用して金属層である第１層を形成する。下記では一回の無電解メッキ法で第１層を形成することを開示するが、二回の無電解メッキ法を遂行して複層の第１層を形成することもできる。
【００８８】
さらに詳しくは、先ず、前処理工程が遂行されたポリイミドフィルムに触媒付加工程を遂行する。触媒付加工程はポリイミドフィルムを触媒溶液に浸漬させてポリイミドフィルム表面に触媒であるパラジウム（Ｐｄ）を吸着させることができる。
【００８９】
触媒付加工程に使われることができる触媒溶液では塩化パラジウム（ＰｄＣｌ２）及び塩化第一朱錫（ＳｎＣｌ２）を塩酸に１：１の体積比に希釈した溶液であることができる。
【００９０】
触媒付加工程で反応時間がとても短ければ、ポリイミドフィルム表面に触媒であるパラジウムまたは朱錫の吸着率が低くなりうるし、反応時間がとても長ければ、ポリイミドフィルム表面が腐食されうるので、反応時間を適切に調節する。
【００９１】
次、触媒付加工程が遂行されたポリイミドフィルムをメッキ溶液に浸漬させてポリイミドフィルム全体に第１層をメッキする。
【００９２】
メッキ溶液ではＥＤＴＡ水溶液、苛性ソーダ水溶液、ホルマリン水溶液及び硫酸銅水溶液を混合して製造された硫酸銅メッキ溶液、または次亞燐酸ナトリウム、枸椽酸ナトリウム、アンモニア及び６水硫酸ニッケル水溶液を混合して製造された硫酸ニッケルメッキ溶液を使うことができる。
【００９３】
この時、メッキ溶液は金属物性を極大化させるために光沢剤成分及び安定剤成分などを少量含むことができる。このような光沢剤及び安定剤はメッキ溶液のリサイクル及び長期間の保存が可能にできる。
【００９４】
硫酸銅メッキ溶液を使う場合、第１層を形成する工程は触媒が付加したポリイミドフィルムを電流を印加することなしに３５乃至４５℃の温度範囲で ２０乃至３０分間浸漬させて遂行されることができる。このように、電流の印加なしにメッキすることを無電解メッキ法と言う。
【００９５】
硫酸ニッケルメッキ溶液を使う場合、第１層を形成する工程は触媒が付加したポリイミドフィルムを３５乃至４０℃の温度範囲で２分間浸漬させて遂行されることができる。
【００９６】
本の第１層を形成する工程は追後第２層をメッキするための前工程で、第１層は０．０２乃至０．２μｍの厚さに遂行されることができるが、ポリイミドフィルムに未メッキ部分が消えるほどに充分に遂行することができる。
【００９７】
引き継いで、第１層が形成されたポリイミドフィルムをメッキ溶液に浸漬させて電流を加えて第２層を形成する工程を遂行する。
【００９８】
さらに詳しくは、第１層が形成されたポリイミドフィルムをメッキ溶液に浸漬させて、４０乃至５０℃の温度範囲で３０分間２Ａ／ｄｍ２電流を加えてメッキ工程を遂行して銅メッキ層が形成されたポリイミドフィルムすなわちＦＰＣ またはＦＣＣＬを製造する。
【００９９】
ここで、メッキ溶液を円滑に撹拌させて、メッキ溶液の濃度の不均一を最小化する。このようなメッキ条件は取得しようとする銅メッキ層の厚さによって適切に調節されることができる。このように、電流を印加してメッキを遂行する方式を前述の無電解メッキ方式と区別して電解メッキ法と言う。
【０１００】
この時、使われることができるメッキ溶液では市販されているＥｎｔｈｏｎｅ ＯＭＩ、 ＨＥＥＳＵＮＧ金属、ＮＭＰなどであることができる。これとは異なり、硫酸銅水溶液（ＣｕＳＯ４−Ｈ２Ｏ）、硫酸（Ｈ２ＳＯ４）及び塩酸（ＨＣｌ）混合溶液を水(イオン交換水)で希釈して調剤されたメッキ溶液を使うことができるし、光沢剤及び添加剤を少量含むことができる。
【０１０１】
前述の工程を通じて製造されたＦＰＣまたはＦＣＣＬを肉眼で観察してメッキ程度を評価した後、本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムを完成することができる。
【０１０２】
図８は本発明の一つの実施形態に係る表示装置を示した図である。
【０１０３】
図８を参照すれば、本発明の一つの実施形態に係る表示装置３００は表示パネル３１０、前記表示パネル３１０に駆動信号を印加する駆動部３２０及び前記表示パネル３１０と前記駆動部３２０の間に位置する軟性フィルム３３０を含むことができる。
【０１０４】
本の実施形態に係る表示装置は平板表示装置（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＦＰＤ）であることがあって、例えば、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ、ＰＤＰ）または有機電界表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ、ＯＬＥＤ）であることがある。
【０１０５】
表示パネル３１０は第１基板３１１及び第１基板３１２を含むことができる。
【０１０６】
第１基板３１１は画像を表示する複数の画素を含むことができる。画素は駆動部と接続される複数の電極が交差で配列されて形成されることができる。 一つの例で第１電極は水平方向、第２電極は第１電極に垂直するように配列されることができる。
【０１０７】
第２基板３１２は第１基板３１１を密封する透明なガラス基板であることができる。
【０１０８】
駆動部３２０は表示パネル３１０に画像を表示するための信号を印加する役目ができる。
【０１０９】
軟性フィルム３３０は駆動部３２０の信号を表示パネル３１０に伝達する役目をすることで、駆動部３２０と表示パネル３１０の間に接続されることができる。
【０１１０】
軟性フィルム３３０は所定の回路パターンが印刷した軟性を持つフィルムとして、絶縁フィルム、前記絶縁フィルム上に位置した金属層、前記金属層上に形成された回路パターン、前記回路パターンと接続される集積回路チップ（ＩＣ） などを含むことができる。
【０１１１】
軟性フィルム３３０は前述の実施例で述べたように、ホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィルム及び前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れかの一つの面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、前記金属層は前記内周面上に位置する第１領域及び前記第１面または前記第２面上に位置する第２領域を含み、前記第２領域は前記第１領域より厚いことがある。
【０１１２】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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