(57)【要約】      （修正有）【課題】アルコール類を含んだワイピングクロスで制電性樹脂成形体の表面を拭き取り洗浄した場合に、表面抵抗率、透明性が悪化しない制電性樹脂成形体を提供する。【解決手段】基材上に少なくとも１層の制電層を有する制電性樹脂成形体であって、前記制電層の主成分が、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体と炭素繊維で構成されており、前記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を構成する塩化ビニルと酢酸ビニルの質量比が、８２／１８〜９９／１の範囲であることを特徴とする制電性樹脂成形体である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に少なくとも１層の制電層を有する制電性樹脂成形体であって、前記制電層の主成分が、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体と炭素繊維で構成されており、前記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を構成する塩化ビニルと酢酸ビニルの質量比が、８２／１８〜９９／１の範囲であることを特徴とする制電性樹脂成形体。
【請求項２】
前記制電層は、前記制電層の全質量に対して、８１〜９８質量％の塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重体と、２〜１９質量％の炭素繊維とで構成していることを特徴とする請求項１に記載の制電性樹脂成形体。
【請求項３】
前記炭素繊維は、平均繊維径が０．７〜８０ｎｍ、アスペクト比が１００以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の制電性樹脂成形体。
【請求項４】
前記制電層を転写法により形成することを特徴とする請求項１乃至３記載のいずれか１項に記載の制電性樹脂成形体の製造方法。
【請求項５】
前記制電層をコート法により形成することを特徴とする請求項１乃至３記載のいずれか１項に記載の制電性樹脂成形体の製造方法。
【請求項６】
前記制電層を複合化により形成することを特徴とする請求項１乃至３記載のいずれか１項に記載の制電性樹脂成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制電性樹脂成形体、および該成形体の製造方法に関する。詳細には、制電性樹脂成形体の表面を布等で、複数回擦った後であっても制電性、透明性が劣化しない制電性樹脂成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、クリーンルーム等で使用する間仕切り、パーティション、また装置の覗き窓のように透視が可能で塵埃を嫌う用途においては、静電気を逃がして塵埃の付着を防止する透明な制電性樹脂板が使用されてきた。例えば、特許文献１には、プラスチック基板の表面に、制電層が設けられた透明帯電防止プレートが開示されている。前記透明帯電防止プレートの制電層は、導電性粉末とバインダー樹脂から構成されており、前記導電性粉末は、硫酸バリウム粒子に酸化アンチモン含有酸化錫がコーティングされた導電性粉末を使用していた。この透明帯電防止プレートは、前記導電性粉末が相互接触することにより導電性が発現され、帯電防止効果を発現している。
【０００３】
しかし、前記導電性粉末を制電層に使用した場合、導電性粉末の形状より多量に添加しないと制電性が発現しない、折り曲げ加工をすると制電層にクラックが入り制電層が白色化する、及び一定以上の厚みの制電層を形成しないと制電性が発現しないという問題があった。また、制電性を有する導電性粉末は、比較的高価であるという問題もあった。
【０００４】
そこで、従来使用されてきた導電材である導電性粉末を、カーボンナノチューブ等の炭素繊維に変えた制電性樹脂板が提案されている。例えば、特許文献２には、熱可塑性樹脂よりなる基板の少なくとも片面に、カーボンナノチューブを含んだ透明な熱可塑性樹脂よりなる制電層を有する制電性透明樹脂板が開示されている。また、前記制電性樹脂板のカーボンナノチューブは、一本ずつ分離した状態で、もしくは、複数本集まって束になったものが一束ずつ分離した状態で、制電層の熱可塑性樹脂中に分散して互いに接触している。
【０００５】
一方、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等のアルコール類を含んだワイピングクロスで制電性樹脂成形体の表面を拭き取り洗浄した場合に、制電性樹脂成形体の表面抵抗率が上がるために、制電性が落ちるという問題点があった。また、前記拭き取り洗浄した場合に、透明性も同時に悪化するという問題点もあった。
【０００６】
そこで、例えば特許文献３には、制電性樹脂成形体の制電層の外表面に樹脂層が積層されている制電性樹脂成形体により、前記拭き取り洗浄した場合の、制電性樹脂成形体の表面抵抗率が上がることおよび透明性の悪化を防ぐ技術が開示されている。
【特許文献１】特開平７−３１００３４号公報
【特許文献２】特開２００４―２３０６９０号公報
【特許文献３】特開２００７−１３０９５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した制電性樹脂成形体の制電層の外表面に樹脂層が積層されている制電性樹脂成形体では、実質的に制電樹脂成形体の表面抵抗率の値が、不十分であるという問題点があった。また、制電性樹脂成形体の制電層の外表面に樹脂層を積層しない場合には、制電性樹脂成形体の表面抵抗率および透明性が悪化するという問題点があった。
【０００８】
本発明の第一の目的は、上記問題点に鑑み、ＩＰＡ等のアルコール類を含んだワイピングクロスで制電性樹脂成形体の表面を拭き取り洗浄した場合に、表面抵抗率、透明性が悪化しない制電性樹脂成形体を提供ことにある。また、本発明の第二の目的は、該制電性樹脂成形体の製造法を提供することにある。      
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる第一の目的を解決する手段は、基材上に少なくとも１層の制電層を有する制電性樹脂成形体であって、前記制電層の主成分が、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体と炭素繊維で構成されており、前記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を構成する塩化ビニルと酢酸ビニルの質量比が、８２／１８〜９９／１の範囲であることを特徴とする制電性樹脂成形体である。
【００１０】
また、前記第二の目的を解決する手段は、制電層をコート法により形成することを特徴とする制電性樹脂成形体の製造方法、および制電層を転写法により形成することを特徴とする制電性樹脂成形体の製造方法、および制電層を複合化により形成することを特徴とする制電性樹脂成形体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、バインダー樹脂として、一定の質量比で構成された塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を使用している為に、ＩＰＡ等のアルコール類を含んだワイピングクロスで制電性樹脂成形体の表面を拭き取り洗浄した場合に、表面抵抗率、透明性が悪化しない制電性樹脂成形体を提供することが可能である。    
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、発明の実施形態の一例としての制電性樹脂成形体（以下「本成形体」という）について説明する。但し、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００１３】
本成形体は、基材と基材上に少なくとも１層の制電層を有する成形体である。ここで、本発明でいう「基材上に」とは、基材表面に、直に制電層を設ける場合、及び基材表面に単層または多層である他の層を設け、前記他の層上に制電層を設けることを意味するものである。
【００１４】
また、本発明において、「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と記載した場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意図と共に、「Ｘより大きくＹよりも小さいことが好ましい」旨の意図も包含する。
【００１５】
さらに、本発明において、「Ｘ／Ｙ」とは、質量比がＸ対Ｙであることを意味する。
【００１６】
尚、本発明で定義する「主に」および「主成分」とは、制電層全質量に対して、炭素繊維とバインダー樹脂の合計質量が制電層の５０質量％以上のことを意味する。
【００１７】
（成形体）
本成形体は、基材と少なくとも１層の制電層を有する成形体である。本発明で意味する成形体とは、形あるもの全てを意味し、例えば、板状、球状、棒状、三角錐、三角柱、円柱、円錐等である。また、一般的な名称が無い形に関しても、本発明の成形体に含めることが可能である。
【００１８】
（基材）
本成形体を構成する基材は、公知の基材として使用する材質のものを使用可能である。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂である。中でも、成形加工の点から熱可塑性樹脂を基材として使用することが好ましい。本成形体に使用する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン（ＰＯ）系樹脂またはポリオレフィン系エラストマー、環状ポリオレフィン等の非晶質ポリオレフィン樹脂（ＡＰＯ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー（ＡＢＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）等のポリスチレン系樹脂またはスチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＥＢＳ）等の水素添加されたスチレン系エラストマー、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、共重合アクリル等のアクリル系樹脂、シクロヘキサンジメタノールを共重合させたポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）、アモルファスポリエチレンフタレート（Ａ−ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、などが挙げられる。尚上記、基材に使用する熱可塑性樹脂は一種のみで使用することも可能だが、二種以上を混合して使用することも可能である。
【００１９】
なかでも、透明性、耐久性に優れた、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、シクロヘキサンジメタノールを共重合させたポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）、アモルファスポリエチレンフタレート（Ａ−ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、共重合アクリル等のアクリル系樹脂が好ましい。
【００２０】
尚、本成形体の基材には、難燃性、透明性、熱安定性等を考慮して様々な添加剤を含んだ基材も使用することが可能である。添加剤の具体例は、滑剤、着色剤、顔料、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、熱安定剤、酸化防止剤、可塑剤、流動調整剤等である。
【００２１】
熱硬化性樹脂の具体例としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ザイロック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、変性フェノール型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、やフェノキシ樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いることも、２種類以上を混合して用いることもできる。
【００２２】
本成形体の基材の厚みの下限値は、１ｍｍ以上、好ましくは２ｍｍ以上、さらに好ましくは３ｍｍ以上、上限値は、２０ｍｍ以下、好ましくは１０ｍｍ以下さらに好ましくは、５ｍｍ以下の範囲である。基材の厚みが１ｍｍ以上であれば、基材の厚みが薄すぎて、制電性樹脂板の強度が弱くなるという問題が起こりにくくなる。また、基材の厚みが２０ｍｍ以下であれば可視光線を透過でき、全光線透過率が極端に低下することもなく、良好なヘーズ値が得られる。
【００２３】
（制電層）
本成形体は、基材上に少なくとも１層の制電層を有する。制電層を有することによって成形体表面に静電気の帯電を軽減し、成形体表面に粉塵等が付着することを防ぐことが可能である。本成形体の制電層は、主にバインダー樹脂の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体と導電材の炭素繊維から構成されている。ただし、本成形体の制電層に期待される物性を阻害しない範囲で他の添加物を加えても良い。他の添加物としては、例えば分散剤、可塑剤、滑剤、表面改質剤、安定剤等の添加剤が挙げられる。分散剤としては、具体的に酸性ポリマーのアルキルアンモニウム塩溶液や３級アミン修飾アクリル共重合物やポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合物などの高分子系分散剤、カップリング剤等が使用される。
【００２４】
本成形体の制電層は、公知の製造方法に製造することが可能である。例えば、本成形体の制電層は、予めバインダー樹脂と炭素繊維とを溶剤に溶かして導電性塗料作成し、該導電性塗料を基材、または剥離可能な基材フィルム（転写フィルムという）に塗布することにより製造する。
【００２５】
（炭素繊維）
本成形体の制電層は、導電材として炭素繊維を含む。本成形体に含まれる炭素繊維の含有量の下限値は、２質量％以上、好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは４質量％以上であり、上限値は１９質量％以下、１５質量％以下、さらに好ましくは１２質量％以下の範囲である。制電層中の炭素繊維の含有率が２質量％以上であれば、炭素繊維の量が十分であるために、炭素繊維が接触しにくく、制電性が発現しないという問題が発生しない。さらには、一定の距離を有する炭素繊維間で、π電子がジャンプして制電性を示すトンネル効果によるトンネル電流が発生しやすくなるため、表面抵抗率が小さくなり、塵埃が付着し難くなる。また、制電層中の炭素繊維の質量比が９質量％以下であれば、可視光線が透過し易く、全光線透過率が高くなり、ヘーズ値も低くなりやすい。尚、本発明の炭素繊維の質量比は、制電層の全質量比に対しての質量比である。
【００２６】
本成形体で使用する炭素繊維の好ましい平均繊維径は、下限値が０．７ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上、さらに好ましくは２０ｎｍ以上であり、上限値は８０ｎｍ以下、好ましくは７０ｎｍ以下、さらに好ましくは６０ｎｍ以下が透明性、分散性の点から好ましい。平均繊維径が０．７ｎｍ以上であれば、繊維径が小さ過ぎてしまい飛散し衛生上の問題が発生することは無い。また、平均繊維径が８０ｎｍ以下であれば、ヘーズ値が高くなるという問題が発生しない。尚、本平均繊維径は、繊維の断面を円相当径として計算した値である。尚、円相当径とは、粒子の投影面積と同じ面積を持つ円の直径のことをいう。
【００２７】
本成形体で使用する炭素繊維のアスペクト比（繊維径と繊維長さの比）は、１００以上、好ましくは２００以上、更に好ましくは５００以上が良い。アスペクト比が１００以上であれば、炭素繊維どうしが接触し易く、十分な導電パスが形成される。尚、炭素繊維の形態を考慮すると、炭素繊維のアスペクト比が１，０００，０００以下であれば制電性が十分得られる。
【００２８】
炭素繊維には、いわゆるカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーが含まれる。カーボンナノチューブは、炭素のチューブ構造が単一チューブであるシングル型、チューブ構造が二重のチューブであるダブル型、およびチューブ構造が三重以上となっているマルチ型構造のものを含む。またチューブの一方の端の口が閉じており、他方の口の端が開いているナノホーン型、一方の端の開口が他方の端の開口よりも大きいカップ型等の形態を有する炭素繊維を使用することも可能である。中でも、透明性、導電性の観点からマルチ型カーボンナノチューブが好ましく使用される。
【００２９】
（塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体）
本成形体の制電層は、バインダー樹脂として、一定の質量比の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を使用する。バインダー樹脂として、一定の質量比の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を使用することによって、ＩＰＡ等のアルコール類を含んだワイピングクロスで制電性樹脂成形体の表面を拭き取り洗浄した場合に、制電性樹脂成形体の表面抵抗率が上がることおよび透明性が悪化するということを防ぐことが可能である（耐拭き取り性向上）。すなわち、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を一定の質量比にすることにより、ガラス転移温度（Ｔｇ）を調節することが可能である。そして、バインダー樹脂の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）を調節することにより、比較的低温での接着が可能となるので、制電層が強固に基材に接着することが可能となり、耐拭き取り性が向上する。
【００３０】
また、本成形体の制電層が一定のガラス転移温度を有する塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体で構成することにより、本成形体の基材が熱により反るという問題が発生せず、且つ本成形体の基材と制電層とが強固に接着することで、拭き取り洗浄しても成形体の基材と制電層との間で剥離することを防ぐことができる。
【００３１】
本成形体の制電層に含まれる塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体内における塩化ビニルの質量比が、８２以上、好ましくは８５以上、さらに好ましくは８７以上であり、上限値は９９以下、好ましくは９６以下、更に好ましくは９５以下である。塩化ビニルの質量比が８２以上であれば、酢酸ビニルの量が適量であるため、炭素繊維が分散にしくいという問題が発生しない。一方、塩化ビニルの質量比が９９以下であれば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度が適温に調節されている為に、樹脂成形体にコート、転写、複合化する時に高温の環境が必要とならないために、作業性が良好で、樹脂成形体が変形しやすいという問題が生じない。例えば、転写法により制電層を基材に設置する場合に、制電層を基材に１５０℃以下で貼り付けることが出来れば、熱によって基材が反ってしまうという問題は発生しない。
【００３２】
本成形体の制電層に含まれる塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体内における酢酸ビニルの質量比の下限値は、１以上、好ましくは４以上、さらに好ましくは５以上であり、上限値は、１８以下、好ましくは１５以下、さらに好ましくは１３以下である。塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体内における酢酸ビニルの質量比が１８以下、好ましくは１５以下であれば、カーボンナノチューブが上手く分散する。又、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体内における酢酸ビニルの質量比が、１以上であれば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度が適温に調節されている為に、樹脂成形体にコート、転写、複合化する時に高温の環境が必要とならないために、作業性が良好で、樹脂成形体が変形しやすいという問題が生じない。
【００３３】
本成形体の制電層を形成する導電性塗料に含まれる塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の含有量の下限値は、制電層の全質量に対して、０．０５質量％以上、好ましくは０．２０質量％以上、さらに好ましくは０．３０質量％以上であり、上限値は２．０質量％以下、好ましくは１．５質量％、更に好ましくは１．２質量％である。塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の含有量が０．０５質量％以上であれば、塗料中のバインダー樹脂量が十分であるため、塗料乾燥後の透明制電層の強度が十分であり、樹脂成形体との密着性にも良好である。一方塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の含有量が２．０質量％以下であれば、塗料中のバインダー樹脂量が適量であるため、導電性が発現する。
【００３４】
本成形体の制電層の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の含有量の下限値は、制電層の全質量に対して、８１質量％以上、好ましくは８５質量％以上、さらに好ましくは  質量９０％以上であり、上限値は９８質量％以下、好ましくは９７質量％、更に好ましくは９６質量％である。塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の含有量が８１質量％以上であれば、樹脂基材と制電層が剥離するという問題が生じない。
【００３５】
本成形体の制電層の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度の下限値は、５０℃以上、好ましくは５５℃以上、さらに好ましくは６０℃以上であり、上限値は、８５℃以下、好ましくは８３℃以下、さらに好ましくは８０℃以下である。塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度が５０℃以上であれば、拭き取り洗浄しても成形体の基材と制電層との間で剥離するという問題点が発生せずに制電層を形成することが可能である。また塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度が８５℃以下であれば、成形体基材のソリという問題点が発生せずに制電層を形成することが可能である。
【００３６】
また、本成形体で使用する塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体には、必要に応じて、側鎖に官能基を含む他の成分を共重合してもよい。官能基としては、例えば、カルボキシル基や酸無水物基、水酸基、エポキシ基、アミド基、などが挙げられる。
【００３７】
（透明性）
本成形体は、透明性に優れている。以下に記載するＪＩＳＬ０８４９に準じて行なった耐拭き取り性試験後の、ＪＩＳＫ７１０５に準じて測定した全光線透過率が、５８％以上、好ましくは６０％以上、さらには６２％以上が良い。又以下に記載するＪＩＳＬ０８４９に準じて行なった耐拭き取り性試験後のＪＩＳＫ７１０５に準じて測定したヘーズ値は、５％以下、好ましくは４％以下、更に好ましくは３．５％以下が良い。全光線透過率が５８％以上及びへーズ値が５％以下であれば、本成形体をクリーンルームのパーティションや試験装置の覗き窓に使用した場合、透視が良好であり、視認性に優る。
【００３８】
本発明の成形体は、耐拭き取り性試験後にも、透明性が劣化しない。すなわち、以下に示す対拭き取り性試験後に、本成形体の全光線透過率の減少値が、１．０％以下、好ましくは０．５％以下、さらにこのましくは０．３％以下であることをいう。対拭き取り性試験後に、全光線透過率の減少値が１．０％以下であれば、本成形体をパーティション等に使用した場合に、拭き取り洗浄を行なうことが可能であり、パーティション対面の視認性も損ねることは無い。
【００３９】
さらに、耐拭き取り性試験後に、本成形体のへーズ値の増加値が、１．０％以下、好ましくは０．５％以下、さらにこのましくは０．３％以下であることをいう。対拭き取り性試験後に、全光線透過率の増加値が１．０％以下であれば、本成形体をパーティション等に使用した場合に、拭き取り洗浄を行なうことが可能であり、パーティション対面の視認性も損ねることは無い。
【００４０】
（制電性）
本成形体の、耐拭き取り性試験後のＪＩＳＫ６９１１に準じて測定した表面抵抗率は、１０１０Ω／□以下、好ましくは１０９Ω／□以下が良い。表面抵抗率が１０１０Ω／□以下であれば適度な制電性が発揮され、制電性樹脂板に塵埃が付着し難くなる。
【００４１】
本成形体は、耐拭き取り性試験後に、本成形体の表面抵抗率の増加する値が、１０４Ω／□以下、好ましくは１０３Ω／□以下である。耐拭き取り性試験後に、本成形体の表面抵抗率の増加する値が、１０４Ω／□以下であれば、本成形体をパーティション等に使用した場合に、拭き取り洗浄を行なうことが可能である。
【００４２】
（溶剤）
導電性塗料に含まれる溶剤の含有量の質量比は、導電性塗料の質量を１００％とした場合に、下限値は９７．０質量％以上、好ましくは９８．０質量％以上、さらに好ましくは９８．５質量％以上であり、上限値は９９．９質量％以下、好ましくは９９．８質量％以下、更に好ましくは９９．７質量％以下である。溶剤の含有量が、９７．０質量％以上では、溶剤量が適量なため、塗料乾燥後の溶剤が揮発した制電層が厚くならず、透明性が良好である。一方、溶剤の含有量が９９．９質量％を以下であれば、塗料乾燥後の溶剤が揮発した制電層が薄くならず、制電層の強度、耐薬品性が良好である。
【００４３】
溶剤の種類は、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を溶解させる溶剤であれば特に制限は無いが、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼンなどの芳香族溶剤、テトラヒドロフラン、１，４ジオキサン、メチルセロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルタシェリーブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテルなどのエーテル系溶剤、アセトン、メチル−エチルケトン、メチル−イソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、などのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのエステル系溶剤などである。又前記した溶剤を２種以上混合して使用しても良い。
【００４４】
これらの溶剤の中では、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の溶解性が良く、炭素繊維の分散性も良好で、残留溶剤として残存しにくい、テトラヒドロフランやシクロヘキサノンの使用が好ましい。特に比較的低沸点のテトラヒドロフランと比較的高沸点のシクロヘキサノンを２種類組み合わせた溶剤が、塗料乾燥後の制電層の厚みぶれが少なく好ましい。
【００４５】
本発明の導電性塗料を制電層として樹脂成形体に付設し、本成形体を得る方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、以下の方法が挙げられる。
１．予め、転写フィルム上に導電性塗料を塗布し、乾燥後、転写フィルム上に制電層を形成した後、転写フィルムの制電層面と樹脂成形体とを向かい合わせ、熱融着等で貼り合わせ制電層を樹脂成形体に接着させ、その後、転写フィルムを剥離する製造方法（転写法）。
２．導電性塗料を直接基材に塗布する製造方法（コート法）。
３．予め、樹脂成形体と接着可能な基材フィルム（「複合化フィルム」という）上に導電性塗料を塗布し、乾燥後、複合化フィルムの制電層が無い面と樹脂成形体とを熱接着やプライマー等を用い貼り合わせる製造方法（複合化法）。
【００４６】
本発明の導電性塗料を、樹脂成形体や剥離可能な基材フィルム及び樹脂成形体と接着可能な基材フィルム上に塗布する方法としては、吹き付け塗装、浸漬コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、キスコーティング、グラビアコーティング、ダイコーティング、ディピングコート、スクリーン印刷、インクジェット印刷、パッド印刷、他の種類の印刷、またはロールコーティングなど、他の公知の方法で適用することができる。中でも、薄膜塗布が精度良く行えるグラビアコーティング、スピンコーティング、ダイコーティングが好ましい。
【００４７】
転写フィルムとしては、公知の各種フィルムを用いることができる。例えば、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、トリアセチルセルロース、セロハン、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等のフィルムが挙げられ、必要に応じて、これらのフィルム表面をシリコーン、アルキド樹脂、ポリウレタン系樹脂、フッ素系樹脂等で離型処理しても良い。なかでも、アルキド樹脂で離型処理されたポリプロピレンフィルム及びポリエステルフィルムが、剥離容易性などの点から好ましい。
【００４８】
複合化フィルムとしては、公知の各種フィルムを用いることができる。例えば、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルが含まれる共重合体樹脂、トリアセチルセルロース、セロハン、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂等のフィルムが挙げられる。中でも、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルが含まれる共重合体樹脂が適度な剛性があり、取り扱いやすい。
【００４９】
さらに、転写した際の制電層と樹脂成形体もしくは、複合化フィルムと樹脂成形体との接着性が良くない場合は、ポリアクリル系接着樹脂又はポリウレタン系接着樹脂またはエポキシ系接着樹脂、紫外線硬化樹脂などの接着層が適宜用いても良い。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。  
（評価方法）
１．表面抵抗率測定
本成形体の表面抵抗率はＪＩＳ  Ｋ６９１１に準じて、以下のように行った。
（１）測定装置
ハイレスターＵＰ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０型  （三菱化学社製）
（２）測定方式
定電圧印加方式
（３）印加電圧
１０００Ｖ
【００５１】
２．全光線透過率・ヘーズ値測定
本成形体の全光線透過率・ヘーズ値は、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準じて、以下のように行った。
（１）反射・透過率計
■村上色彩技術研究所  ＨＲ−１００
【００５２】
３．耐拭き取り性評価
本成形体の耐拭き取り性は、以下の方法により評価した。
ＪＩＳ  Ｌ  ０８４９に従い、ネル布にイソプロピルアルコール（１００％）１ccを染み込ませて、下記の条件で、耐拭き取り性を評価する。
（１）ネル布：コットンフランネル（１００％）
（２）試験荷重：２５０ｇ
（３）耐摩耗性試験機（摩擦堅牢度）RT-200    （大栄科学精器製作所製） 
（４）拭き取り回数：５００回
（５）上記条件で拭き取り試験を実施後、制電性樹脂成形体の透明性、ヘーズ、表面抵抗値を測定する。
【００５３】
４．炭素繊維分散性評価
本成形体に使用する導電性塗料内の炭素繊維の分散性に関しては、以下の方法で評価した。
実施例、比較例の本成形体を作成する場合に使用するそれぞれの導電性塗料中の炭素繊維
を、ビーズ衝突法にて分散させ、分散後直ぐに、透明ガラス製容器に前記塗料を入れ、静
置して沈殿物が無いか観察を行ない、分散性の評価を行なった。
【００５４】
（実施例１）
（導電性塗料及び転写フィルムの作製）
ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）溶剤に、バインダー樹脂として塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（新第一塩ビ社製  Ｃ−１５０Ｓ  酢酸ビニル含有量１１質量％）と炭素繊維（CNT社製  繊維径１０〜４０ｎｍ、アスペクト比１２５〜２，０００）を、固形分濃度が、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体１.５質量％、炭素繊維０．１質量％となるように溶解させた塗料を作製した。作製した塗料５０ｃｃに対し、ガラスビーズ（直径０．８ｍｍ）を５０ｃｃ添加し、ＰＡＩＮＴ  ＳＨＡＫＥＲ（東洋精機製作所製）を使用し、２時間撹拌後、ガラスビーズをメッシュにて濾過し、導電性塗料１を作製した。得られた導電性塗料１の、炭素繊維の分散性は良好であった。
【００５５】
上記導電性塗料１を離型性のあるポリエステルフィルム（パナック社製ＴＰ―０２、  離型層アルキド樹脂、厚み５０μｍ、全光線透過率９０．０％、ヘーズ６．５％）に、厚みが０.１μｍとなるようバーコータを用いて塗布し、１００℃、１分で乾燥させ、制電層が設けられた転写フィルムを得た。
【００５６】
（制電性樹脂成形体の作成）
前記転写フィルムを、厚み５．０ｍｍ、全光線透過率８４．０％、ヘーズ値１．８％、表面抵抗率２．２×１０１５Ω/□の塩化ビニル樹脂基板（三菱樹脂社製、ヒシプレート）の両面に設置し、温度１５０℃のゴムロール２本の間に、圧力０．２ＭＰａ、スピード０．２５ｍ／分で通過させ、その後、制電層と転写フィルムの界面で剥離して、実施例１の制電性樹脂成形体を作製した。実施例１のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表１に示した。
【００５７】
（実施例２）
前記導電性塗料１を、厚み５．０ｍｍ、全光線透過率８４．０％、ヘーズ値１．８％、表面抵抗率２．２×１０１５Ω/□の塩化ビニル樹脂基板（三菱樹脂社製、ヒシプレート）の片面に、厚みが０.１μｍとなるようバーコータを用いて塗布し、１００℃、１分で乾燥させ、更に他方の面にも同様な方法で塗布、乾燥させて、実施例２の制電性樹脂成形体を作製した。作製した実施例２の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表１に示した。
【００５８】
（実施例３）  
前記導電性塗料１を、塩化ビニル樹脂シート（厚み０．１ｍｍ、全光線透過率９０．０％、ヘーズ値０．９％、表面抵抗率２．２×１０１５Ω/□、三菱樹脂社製、ビニホイル
Ｃ−７９０２）に、厚みが０.１μｍとなるようにバーコータを用いて塗布し複合体を作製した。尚、塗料組成物の乾燥条件は、温度は１００℃、時間は１分間である。
前記複合体を、厚み５．０ｍｍ、全光線透過率８４．０％、ヘーズ値１．８％、表面抵抗率２．２×１０１５Ω/□の塩化ビニル樹脂基板（三菱樹脂社製、ヒシプレート）の両面に、塩化ビニルシート面が塩化ビニル樹脂基板と向き合うように設置し、温度１００℃、時間１０分、圧力１．９６ＭＰａで熱プレスし、実施例３の制電性樹脂成形体を作製した。作製した実施例３の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表１に示した。
【００５９】
（実施例４）  
バインダー樹脂を塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（新第一塩ビ社製  Ｃ−１５０ＭＬ  酢酸ビニル含有量１５質量％）に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、導電性塗料２を作製した。得られた導電性塗料は、炭素繊維の分散性は良好であった。また、実施例１と同様の方法で、転写フィルムを得て、実施例４の制電性樹脂成形体を得た。実施例４のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表１に示した。
【００６０】
（実施例５）
前記導電性塗料２を、実施例２と同様の方法で、実施例５の制電性樹脂成形体を作成した。作製した実施例５の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表１に示した。
【００６１】
（実施例６）
前記導電性塗料２を、実施例３と同様の方法で、実施例６の制電性樹脂成形体を作成した。作製した実施例６の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表１に示した。
【００６２】
（実施例７）
バインダー樹脂を塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（新第一塩ビ社製  Ｃ８Ｊ  酢酸ビニル含有量５質量％）に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、導電性塗料３を作製した。得られた導電性塗料３は、炭素繊維の分散性は良好であった。
【００６３】
（実施例８）  
前記導電性塗料３を、実施例２と同様の方法で、実施例８の制電性樹脂成形体を作成した。作製した実施例８の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表１に示した。
【００６４】
（実施例９）
前記導電性塗料３を、実施例３と同様の方法で、実施例９の制電性樹脂成形体を作成した。作製した実施例９の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表１に示した。
【００６５】
（比較例１）
バインダー樹脂を塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量２０質量％）に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、導電性塗料４を作製した。得られた導電性塗料２は、炭素繊維の沈殿物が見られ、分散性は良くなかった。また、実施例１と同様の方法で、転写フィルムを得て、比較例１の制電性樹脂成形体を得た。比較例１のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表１に示した。
【００６６】
（比較例２）  
前記導電性塗料４を、実施例２と同様の方法で、比較例２の制電性樹脂成形体を作成した。作製した比較例２の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表１に示した。
【００６７】
（比較例３）
前記導電性塗料４を、実施例３と同様の方法で、比較例３の制電性樹脂成形体を作成した。作製した比較例３の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表１に示した。
【００６８】
（比較例４）
バインダー樹脂を塩化ビニル（株式会社カネカ製  Ｓ−１００８）に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、導電性塗料５を作製した。得られた導電性塗料５は、炭素繊維の分散性は良好であった。
（比較例５）  
前記導電性塗料５を、実施例２と同様の方法で、比較例５の制電性樹脂成形体を作成した。作製した比較例５の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表１に示した。
【００６９】
（比較例６）
前記導電性塗料５を、実施例３と同様の方法で、比較例６の制電性樹脂成形体を作成した。作製した比較例６の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表１に示した。  
【００７０】
【表１】
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【００７１】
表１より、実施例１〜９の制電性樹脂積層体は、バインダー樹脂に所定範囲の塩化ビニルと酢酸ビニルの質量比で構成された塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を使用している為に、５００回の耐拭き取り実験を行なった後でも、ヘーズ値、全光線透過率、表面透過率の低下が少なく、良好な評価結果を得た。また、実施例１〜３および実施例７〜９で作成した導電性塗料のＣＮＴ分散性は、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体内の塩化ビニルの質量比が適当であった為に良好であった。実施例４〜６で作成した導電性塗料のＣＮＴの分散性は、２４時間以内であれば良好であったので、本成形体を作成する上で問題が無かった。一方、比較例１〜３の制電性樹脂積層体は、バインダー樹脂に、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体においての酢酸ビニルの質量の割合が多いために、５００回の耐拭き取り試験を行なった後に、ヘーズ値、全光線透過率、表面透過率の悪化が見られた。また、比較例４〜６の制電性樹脂積層体は、バインダー樹脂に塩化ビニル樹脂を使用しているために、５００回の耐拭き取り試験を行なった後に、ヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率の悪化が見られた。
【００７２】
上述したように、本発明の導電性塗料並びに本発明の導電性塗料を樹脂成形体にコート、転写、複合化してなる制電性成形体は、透視性、制電特性に優れた導電性塗料並びに制電性成形体であり、特に、クリーンルームのパーティション、半導体・液晶製造に用いるキャリアーボックス、製造装置の外板、製造装置の覗き窓のように塵埃を嫌う用途に好適に利用できる。
【００７３】
以上、現時点において、もっとも、実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲および明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う制電性樹脂成形体および該成形体の製造方法もまた本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。