(57)【要約】      （修正有）【課題】少なくとも三つの異なる通信システムに対応可能な高周波回路において、周波数帯域が近接した場合にも適応可能な簡易な回路構成を提供する。【解決手段】高周波回路であって、アンテナ端子と、第１、第２の通信システム用の送信・受信端子と、第３の通信システム用の受信端子と、アンテナ端子に接続される共通端子と送信経路が接続される切替端子または受信経路が接続される切替端子との接続の切り替えを行うスイッチ回路と、送信経路を周波数に応じて分岐する分波回路と、受信経路を第１の通信システム用の受信端子と前記第３の通信システム用の受信端子に接続される共通経路と第２の通信システム用の受信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する分波回路と、共通経路を前記第１の通信システム用の受信端子に接続される経路と第３の通信システム用の受信端子に接続される経路とに分岐する分岐回路とを有する。【選択図】図１
2009159411.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のアンテナ端子と、
第１の通信システム用の第１の送信端子及び第１の受信端子と、
第２の通信システム用の第１の送信端子及び第１の受信端子と、
第３の通信システム用の第１の受信端子と、
前記第１のアンテナ端子に接続される共通端子と、少なくとも、送信経路が接続される第１の切替端子、または受信経路が接続される第２の切替端子との接続の切り替えを行う第１のスイッチ回路と、
前記送信経路を、前記第１の通信システム用の第１の送信端子に接続される経路と、前記第２の通信システム用の第１の送信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第１の分波回路と、
前記受信経路を、前記第１の通信システム用の第１の受信端子と前記第３の通信システム用の第１の受信端子に接続される第１の共通経路と、前記第２の通信システム用の第１の受信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第２の分波回路と、
前記第１の共通経路を、前記第１の通信システム用の第１の受信端子に接続される経路と、前記第３の通信システム用の第１の受信端子に接続される経路とに分岐する第１の分岐回路とを有する高周波回路。
【請求項２】
前記第２の分波回路と前記第１の分岐回路の間に第１の低雑音増幅器回路が接続され、前記第２の分波回路と前記第２の通信システム用の第１の受信端子の間に第２の低雑音増幅器回路が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波回路。
【請求項３】
前記第１の分波回路と前記第１の通信システム用の第１の送信端子の間に第１の高周波増幅器回路が接続され、前記第１の分波回路と前記第２の通信システム用の第１の送信端子の間に第２の高周波増幅器回路が接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の高周波回路。
【請求項４】
前記第３の通信システム用の第１の送信端子を有するとともに、
前記スイッチ回路は第３の切替端子を備え、
前記第３の通信システム用の第１の送信端子は前記第３の切替端子に接続されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の高周波回路。
【請求項５】
前記第３の通信システム用の第１の送信端子に接続される経路には第３の高周波増幅回路が配置されていることを特徴とする請求項４に記載の高周波回路。
【請求項６】
前記第1の高周波増幅器回路の入力側に第２の分岐回路を接続し、前記第２の分岐回路は前記第１の通信システム用の第１の送信端子に接続される経路と、前記第３の通信システム用の第１の送信端子に接続される経路とに分岐する回路であり、前記第１の高周波増幅器回路は、第１の通信システムの送信と第３の通信システムの送信で共用されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の高周波回路。
【請求項７】
前記第１の分岐回路の前記第２の分波回路側にバンドパスフィルタ回路が接続されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の高周波回路。
【請求項８】
前記第１の分岐回路と前記第１の通信システムの第１の受信端子の間と、前記第１の分岐回路と前記第３の通信システムの第１の受信端子の間に、それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の高周波回路。
【請求項９】
第２のアンテナ端子と、
前記第１の通信システム用の第２の受信端子と、
前記第２の通信システム用の第２の受信端子と、
前記第３の通信システム用の第２の受信端子と第１の送信端子と、
前記第２のアンテナ端子に接続される共通端子と、他の送信経路が接続される第１の切替端子、または他の受信経路が接続される第２の切替端子との接続の切り替えを行う第２のスイッチ回路と、
前記他の受信経路を、前記第１の通信システム用の第２の受信端子と前記第３の通信システム用の第２の受信端子に接続される第２の共通経路と、前記第２の通信システム用の第２の受信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第３の分波回路と、
前記第２の共通経路を、前記第１の通信システム用の第２の受信端子に接続される経路と、前記第３の通信システム用の第２の受信端子に接続される経路とに分岐する第３の分岐回路とを有し、
前記第３の通信システム用の第１の送信端子は、前記第２のスイッチ回路の第２の切替端子に接続されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の高周波回路。
【請求項１０】
第２のアンテナ端子と、
前記第１の通信システム用の第２の受信端子と、
前記第２の通信システム用の第２の受信端子と、
前記第３の通信システム用の第２の受信端子と、
前記第２のアンテナ端子に接続される他の受信経路を、前記第１の通信システム用の第２の受信端子と前記第３の通信システム用の第２の受信端子に接続される第２の共通経路と、前記第２の通信システム用の第２の受信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第３の分波回路と、
前記第２の共通経路を、前記第１の通信システム用の第２の受信端子に接続される経路と、前記第３の通信システム用の第２の受信端子に接続される経路とに分岐する第３の分岐回路とを有することを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の高周波回路。
【請求項１１】
前記第１の分岐回路の前記第２の分波回路側、および前記第３の分岐回路の前記第３の分波回路側に、それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されていることを特徴とする請求項９または１０に記載の高周波回路。
【請求項１２】
前記第１の分岐回路と前記第１の通信システムの第１の受信端子の間と、前記第１の分岐回路と前記第３の通信システムの第１の受信端子の間、
および前記第３の分岐回路と前記第１の通信システムの第２の受信端子の間と、前記第３の分岐回路と前記第３の通信システムの第２の受信端子の間に、
それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されていることを特徴とする請求項９または１０に記載の高周波回路。
【請求項１３】
前記第３の通信システムは、前記第１及び第２の通信システムよりも送信信号出力が大きいことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の高周波回路。
【請求項１４】
請求項１〜１３いずれかに記載の高周波回路を有する高周波部品であって、
前記高周波回路は、複数の層に電極パターンを形成し積層一体化してなる積層体と、前記積層体の表面に搭載された素子によって構成されていることを特徴とする高周波部品。
【請求項１５】
請求項１４に記載の高周波部品を用いたことを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子電気機器間における無線伝送を行う無線通信装置に関し、少なくとも三つの異なる通信システムに対応可能な高周波回路、かかる高周波回路を有する高周波部品、およびこれを用いた通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ＩＥＥＥ８０２．１１規格に代表される無線ＬＡＮによるデータ通信が広く一般化している。例えばパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、プリンタやハードディスク、ブロードバンドルーターなどのＰＣの周辺機器、ＦＡＸ、冷蔵庫、標準テレビ（ＳＤＴＶ）、高品位テレビ（ＨＤＴＶ）、カメラ、ビデオ、携帯電話等々の電子機器、自動車内や航空機内での有線通信に代わる信号伝達手段として採用され、それぞれの電子電器機器間において無線データ伝送が行われている。
【０００３】
無線ＬＡＮの規格として、ＩＥＥＥ８０２．１１ａは、ＯＦＤＭ（Orthogonal Frequency Division Multiples：直交周波数多重分割）変調方式を用いて、最大５４Ｍｂｐｓの高速データ通信をサポートするものであり、その周波数帯域は５ＧＨｚ帯が利用される。またＩＥＥＥ８０２．１１ｂは、ＤＳＳＳ（Direct Sequence Spread Spectrum：ダイレクト・シーケンス・スペクトル拡散）方式で、５．５Ｍｂｐｓ、１１Ｍｂｐｓの高速通信をサポートするものであり、無線免許なしに自由に利用可能な、２．４ＧＨｚのＩＳＭ（Industrial Scientific and Medical：産業、科学及び医療）帯域が利用される。またＩＥＥＥ８０２．１１ｇは、ＯＦＤＭ変調方式を用いて、最大５４Ｍｂｐｓの高速データ通信をサポートするものであり、ＩＥＥＥ８０２．１１ｂと同様に２．４ＧＨｚ帯域が利用される。
【０００４】
このような無線ＬＡＮを用いたマルチバンド通信装置に用いられる高周波回路は、通信周波数帯が異なる二つの通信システム（ＩＥＥＥ８０２．１１ａとＩＥＥＥ８０２．１１ｂおよび／またはＩＥＥＥ８０２．１１ｇ）で送受信が可能な１個のアンテナと、送信側回路、受信側回路との接続を切り替える高周波スイッチを備える。かかる高周波スイッチによって、二つの通信システムの送信側回路、受信側回路の切り替えを行う。
【０００５】
近年、数ｋｍ程度の通信距離をカバーする高速無線通信規格としてＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ８０２．１６−２００４やＩＥＥＥ８０２．１６ｅ−２００５など）が提案されており、例えば光通信のいわゆるラストワンマイルを補う技術として期待されている。ＷｉＭＡＸは周波数帯域として２.５ＧＨｚ帯、３.５ＧＨｚ帯および５．８ＧＨｚ帯の三つの周波数帯域を用いる。無線ＬＡＮとＷｉＭＡＸを共用して、通信機器の高機能化を図る場合、これらの通信システムの送受信信号をいかに分離して取り扱うかが重要となる。周波数の異なるシステムの送受信を行う高周波部品として、例えば、特許文献１は、通信周波数帯が異なる2つの通信システム(IEEE802.11a、IEEE802.11b)で送受信可能な2個のデュアルバンドアンテナと、送信側回路及び受信側回路との接続を切り替える4つのポートを備えた高周波スイッチと、高周波スイッチの一つのポートと送信側回路との間に配置された分波回路と、高周波スイッチの他のポートと受信側回路との間に配置された分波回路とを備え、ダイバーシティ受信可能な高周波回路を開示している。
【０００６】
また、特許文献２には、ほぼ同じ周波数帯を利用する複合無線機に用いられる高周波回路が開示されている。すなわち、特許文献２は、ワイヤレスLAN及びブルートゥース（Bluetooth：登録商標）に共用の回路として、アンテナとアンテナ切替スイッチの間にバンドパスフィルタを設け、アンテナ切替スイッチで切り替えられる送信側にワイヤレスLAN及びブルートゥースに共用するパワーアンプを設け、ワイヤレスLANの送信とブルートゥースとを分けるためにパワーアンプに分配器を接続し、アンテナ切替スイッチで切り替えられる受信側にワイヤレスLANの受信及びブルートゥースの受信で共用するローノイズアンプを設け、ローノイズアンプにワイヤレスLANの受信とブルートゥースの受信を分ける分配器を接続した回路を開示している。
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２００６／００３９５９号パンフレット
【特許文献２】特開２００２−２０８８７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
無線ＬＡＮとＷｉＭＡＸの使用帯域のうち、無線ＬＡＮの２.４ＧＨｚ帯とＷｉＭＡＸの２.５ＧＨｚ帯が非常に近いため、これらの帯域を用いて無線ＬＡＮとＷｉＭＡＸを共用することは困難なものとなる。特許文献１は通信周波数帯が異なる2つの通信システムで送受信可能なデュアルバンド通信装置用の高周波部品を提供するものではあるが、上記無線ＬＡＮの２.４ＧＨｚ帯とＷｉＭＡＸの２.５ＧＨｚ帯のように周波数帯域が近い場合に対応できるものではなかった。一方、特許文献２の高周波回路は、ワイヤレスLANとブルートゥースが同時に動作している場合を想定したものではない。したがって、無線ＬＡＮとＷｉＭＡＸの信号を共用する場合に、直ちに適用できるものではなかった。
【０００９】
特に、近年注目されているMIMO（Multiple-Input, Multiple-Output）方式の無線通信システムでは、一つの通信システムに対して受信端子数などの回路構成が増える。したがって、通信システム間のアイソレーションが困難であることに加えて、回路構成も複雑になることから、前記ＭＩＭＯ方式を無線ＬＡＮとＷｉＭＡＸで共用する場合に適用することは、よりいっそう困難なものとなる。なお、以下前記ＭＩＭＯはＳＩＭＯ（Single-Input, Multiple-Output）およびＭＩＳＯ（Multiple-Input, Single-Output）も含む概念として用いる。
【００１０】
本発明は上述の問題点に鑑み、少なくとも三つの異なる通信システムに対応可能な高周波回路、高周波部品およびこれを用いた通信装置において、周波数帯域が近接した場合にも簡易な回路構成で適応可能な構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の高周波回路は、第１のアンテナ端子と、第１の通信システム用の第１の送信端子及び第１の受信端子と、第２の通信システム用の第１の送信端子及び第１の受信端子と、
第３の通信システム用の第１の受信端子と、前記第１のアンテナ端子に接続される共通端子と、少なくとも、送信経路が接続される第１の切替端子、または受信経路が接続される第２の切替端子との接続の切り替えを行う第１のスイッチ回路と、前記送信経路を、前記第１の通信システム用の第１の送信端子に接続される経路と、前記第２の通信システム用の第１の送信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第１の分波回路と、前記受信経路を、前記第１の通信システム用の第１の受信端子と前記第３の通信システム用の第１の受信端子に接続される第１の共通経路と、前記第２の通信システム用の第１の受信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第２の分波回路と、前記第１の共通経路を、前記第１の通信システム用の第１の受信端子に接続される経路と、前記第３の通信システム用の第１の受信端子に接続される経路とに分岐する第１の分岐回路とを有することを特徴とする。該構成では、前記第１のアンテナ端子から前記第1の分岐回路の前記第1の共通経路側までの回路を、前記第１の通信システムと前記第３の通信システムの受信回路として共用できるため、回路構成を簡略化することができる。
【００１２】
また、前記高周波回路において、前記第２の分波回路と前記第１の分岐回路の間に第１の低雑音増幅器回路が接続され、前記第２の分波回路と前記第２の通信システム用の第１の受信端子の間に第２の低雑音増幅器回路が接続されていることが好ましい。受信時の信号強度が十分大きい通信システムの場合は、低雑音増幅回路は必ずしも必要ではないが、低雑音増幅器回路を配置することによって、十分な信号強度を確保し、良好な受信感度を得ることができる。更に第１の低雑音増幅器回路を、第１の通信システムと第３の通信システムの受信回路として共用できるため、回路構成を簡略化することができる。
【００１３】
さらに、前記高周波回路において、前記第１の分波回路と前記第１の通信システム用の第１の送信端子の間に第１の高周波増幅器回路が接続され、前記第１の分波回路と前記第２の通信システム用の第１の送信端子の間に第２の高周波増幅器回路が接続されていることが好ましい。該構成によれば、前記第１の分波回路と前記第１の高周波増幅器回路と前記第２の高周波増幅器回路を一体で設計できるので、第1の分波回路と第1の高周波増幅器回路の間の整合回路、および第１の分波回路と第２の高周波増幅器回路の間の整合回路を設計することが容易になる。
【００１４】
さらに、前記高周波回路において、前記第３の通信システム用の第１の送信端子を有するとともに、前記第１のスイッチ回路は第３の切替端子を備え、前記第３の通信システム用の第１の送信端子は前記第３の切替端子に接続されていることが好ましい。該構成によれば、第１のアンテナを第３の通信システムの送信にも使用できるので、第３の通信システムの送信用のアンテナを省くことができる。
【００１５】
さらに、前記高周波回路において、前記第３の通信システム用の第１の送信端子に接続される経路には第３の高周波増幅器回路が配置されていることが好ましい。該構成によれば、前記第１のスイッチ回路と前記第３の高周波増幅器回路を一体で設計できるので、第1のスイッチ回路と第３の高周波増幅器回路の間の整合回路を設計することが容易になる。また、第１の分波回路を介さずに、第１のスイッチ回路と接続することができるので、第３の通信システムの送信経路の挿入損失を小さくすることができる。
【００１６】
また、前記高周波回路において、前記第1の高周波増幅回路の入力側に第２の分岐回路を接続し、前記第２の分岐回路は前記第１の通信システム用の第１の送信端子に接続される経路と、前記第３の通信システム用の第１の送信端子に接続される経路とに分岐する回路であり、前記第１の高周波増幅器回路は、第１の通信システムの送信と第３の通信システムの送信で共用されることも好ましい。該構成によれば、第１の高周波増幅器回路を、第１の通信システムと第３の通信システムの送信回路として共用できるため、回路構成を簡略化することができる。
【００１７】
さらに、前記高周波回路において、前記第１の分岐回路の前記第２の分波回路側にバンドパスフィルタ回路が接続されていることが好ましい。該構成により、バンドパスフィルタ回路を第１の通信システムと第２の通信システムの受信回路として共用できるため、回路構成を簡略化することができる。または、前記高周波回路において、前記第１の分岐回路と前記第１の通信システムの第１の受信端子の間と、前記第１の分岐回路と前記第３の通信システムの第１の受信端子の間に、それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されていることも好ましい。該構成によれば、第1の通信システムの受信用のバンドパスフィルタ回路と第２の通信システムの受信用のバンドパスフィルタ回路を、それぞれの通信システムの受信毎に異なる特性に設計することができ、受信経路毎に最適なバンドパスフィルタ特性を得ることができる。
【００１８】
また、前記高周波回路において、第２のアンテナ端子と、前記第１の通信システム用の第２の受信端子と、前記第２の通信システム用の第２の受信端子と、前記第３の通信システム用の第２の受信端子と第１の送信端子と、前記第２のアンテナ端子に接続される共通端子と、他の送信経路が接続される第１の切替端子、または他の受信経路が接続される第２の切替端子との接続の切り替えを行う第２のスイッチ回路と、前記他の受信経路を、前記第１の通信システム用の第２の受信端子と前記第３の通信システム用の第２の受信端子に接続される第２の共通経路と、前記第２の通信システム用の第２の受信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第３の分波回路と、前記第２の共通経路を、前記第１の通信システム用の第２の受信端子に接続される経路と、前記第３の通信システム用の第２の受信端子に接続される経路とに分岐する第３の分岐回路とを有し、前記第３の通信システム用の第１の送信端子は、前記第２のスイッチ回路の第２の切替端子に接続されていることが好ましい。該構成によれば、簡易な構成で、同時に受信可能な第１〜３の通信システムの受信回路を複数経路備えることができ、１Ｔ２Ｒ（１送信２受信）型ＭＩＭＯ通信用の高周波回路を得ることができる。また、第３の通信システム用の第1の送信端子を第２のアンテナ端子に接続できるように構成したことにより、第３の通信システムの送信を、第1のアンテナ端子に接続される第1の通信システムおよび第２の通信システムの送信とは独立に制御することもできる。
【００１９】
また、前記高周波回路において、第２のアンテナ端子と、前記第１の通信システム用の第２の受信端子と、前記第２の通信システム用の第２の受信端子と、前記第３の通信システム用の第２の受信端子と、前記第２のアンテナ端子に接続される他の受信経路を、前記第１の通信システム用の第２の受信端子と前記第３の通信システム用の第２の受信端子に接続される第２の共通経路と、前記第２の通信システム用の第２の受信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第３の分波回路と、前記第２の共通経路を、前記第１の通信システム用の第２の受信端子に接続される経路と、前記第３の通信システム用の第２の受信端子に接続される経路とに分岐する第３の分岐回路とを有することも好ましい。該構成によれば、簡易な構成で、同時に受信可能な第１〜３の通信システムの受信回路を複数経路備えることができ、１Ｔ２Ｒ（１送信２受信）型ＭＩＭＯ通信用の高周波回路を得ることができる。
【００２０】
さらに、前記高周波回路において、前記第１の分岐回路の前記第２の分波回路側、および前記第３の分岐回路の前記第３の分波回路側に、それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されているが好ましい。該構成により、バンドパスフィルタ回路を第１の通信システムと第２の通信システムの受信回路として共用できるため、回路構成を簡略化することができる。または、前記第１の分岐回路と前記第１の通信システムの第１の受信端子の間と、前記第１の分岐回路と前記第３の通信システムの第１の受信端子の間、および前記第３の分岐回路と前記第１の通信システムの第２の受信端子の間と、前記第３の分岐回路と前記第３の通信システムの第２の受信端子の間に、それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されていることも好ましい。該構成によれば、第1の通信システムの受信用のバンドパスフィルタ回路と第２の通信システムの受信用のバンドパスフィルタ回路を、それぞれの通信システムの受信毎に異なる特性に設計することができ、受信経路毎に最適なバンドパスフィルタ特性を得ることができる。
【００２１】
さらに、前記高周波回路において、前記第３の通信システムは、前記第１及び第２の通信システムよりも送信信号出力が大きいことが好ましい。
【００２２】
また、本発明の高周波部品は、前記いずれかの高周波回路を有する高周波部品であって、前記高周波回路は、複数の層に電極パターンを形成し積層一体化してなる積層体と、前記積層体の表面に搭載された素子によって構成されていることを特徴とする。前記高周波回路を積層体に一体化することによって、高周波部品の小型化を図ることができる。高周波部品を小型化することによって、配線抵抗による挿入損失の低減に寄与する。
【００２３】
また、本発明の通信装置は、前記高周波部品を用いたことを特徴とする。前記高周波部品を採用することによって、通信装置、特に、軽量、小型化が要求される携帯通信機器やパーソナルコンピュータなどの小型化に寄与する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、少なくとも三つの異なる通信システムに対応可能な高周波回路、高周波部品およびこれを用いた通信装置において、該通信システムの周波数帯域が近接した場合にも簡易な回路で適応可能な構成を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。本発明は、少なくとも第１〜第３の通信システムを用いる無線通信に適用可能な高周波回路である。特にこれらの通信システムの周波数帯域が近い場合に好適な高周波回路である。以下、第１の通信システムを２．４GHｚ帯の無線LAN、第２の通信システムを該第１の通信システムよりも周波数帯域が高周波側である５GHｚ帯の無線LAN、第３の通信システムを周波数帯域が第１の通信システムと第２の通信システムの間にある２．５GHz帯のWiMAXとした、無線通信を行う通信装置に用いられるフロンドエンドモジュールの高周波回路を例として具体的に説明する。なお、通信システムはこれを特に限定するものではない。例えば３．５GHｚ帯のWiMAX、５．８GHｚ帯のWiMAX等を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
（第１の実施形態）
図１に示す回路ブロックの高周波回路は、第１のアンテナ端子Ａｎｔ１と、第１の通信システムである２.４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮ用の第１の送信端子Ｔｘ１−１及び第１の受信端子Ｒｘ１−１と、第２の通信システムである５ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮ用の第１の送信端子Ｔｘ２−１及び第１の受信端子Ｒｘ２−１と、第３の通信システムである２.５ＧＨｚ帯のＷｉＭＡＸ用の第１の受信端子Ｒｘ３−１とを有する。さらに、第１のアンテナ端子Ａｎｔ１に接続される共通端子と、少なくとも、送信経路が接続される第１の切替端子、または受信経路が接続される第２の切替端子との接続の切り替えを行う単極双投型の第１のスイッチ回路ＳＰＤＴ１を備える。該第１のスイッチ回路ＳＰＤＴ１の第１の切替端子には、第１の分波回路Ｄｉｐ１が接続されている。該第１の分波回路Ｄｉｐ１は、前記送信経路を、第１の通信システム用の第１の送信端子Ｔｘ１−１に接続される経路と、第２の通信システム用の第１の送信端子Ｔｘ２−１に接続される経路とに周波数に応じて分岐する。一方、該第１のスイッチ回路ＳＰＤＴ１の第２の切替端子には、第２の分波回路Ｄｉｐ２が接続されている。該第２の分波回路Ｄｉｐ２は、前記受信経路を、第１の通信システム用の第１の受信端子Ｒｘ１−１と第３の通信システム用の第１の受信端子Ｒｘ３−１に接続される第１の共通経路と、第２の通信システム用の第１の受信端子Ｒｘ２−１に接続される経路とに周波数に応じて分岐する。さらに、前記第１の共通経路には、第１の共通経路を、第１の通信システム用の第１の受信端子Ｒｘ１−１に接続される経路と、第３の通信システム用の第１の受信端子Ｒｘ３−１に接続される経路とに分岐する第１の分岐回路ＳＰＬ１が配置されている。
【００２７】
第１のアンテナ端子Ａｎｔ１にはハイパスフィルタ回路ＨＰＦ１を介して単極双投型のスイッチ回路ＳＰＤＴ１の共用端子が接続されている。ハイパスフィルタ回路ＨＰＦ１は、第１〜第３の通信システムの周波数帯域の信号は通過させ、それよりも低周波側の不要な信号を阻止する。例えば第１の通信システムである２．４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮよりも低周波側の携帯電話の信号を阻止するために、２．１７ＧＨｚ以下を減衰するように構成する。携帯電話の信号を阻止する必要が無い場合には、静電気対策として１ＧＨｚ以下を減衰するように構成することもできる。この場合は減衰させる周波数が、通信システムの周波数帯域から離れているので、ハイパスフィルタ回路の挿入損失を小さくすることができる。また、更に静電気対策が必要でない場合は、高調波発生量を改善するためのローパスフィルタ回路を配置することもできる。スイッチ回路ＳＰＤＴ１は、受信時には、信号経路を第１〜第３の通信システム用の受信端子に至る受信経路に切り替え、送信時には信号経路を第１および第２の通信システム用の送信端子に至る送信経路に切り替える。かかる構成によって、送受信のアイソレーションの向上を図ることができる。使用される通信システムや要求される特性に応じて、前記ハイパスフィルタ回路やスイッチ回路に係る構成は適宜変更、省略すればよい。図１に示す例では、小型化のためにスイッチ回路として電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）を用いた単極双投型のスイッチ回路（ＳＰＤＴ）を使用しているが、ダイオードスイッチ回路を用いてもよい。
【００２８】
第１のスイッチ回路ＳＰＤＴ１に接続された送信経路について以下説明する。第１のスイッチ回路ＳＰＤＴ１の第１の切替端子に接続されている第１の分波回路Ｄｉｐ１は、第１の通信システムである２．４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮの信号を通過させるとともに第２の通信システムである５ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮの信号を阻止するローパスフィルタ部と、５ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮの信号を通過させるとともに２．４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮの信号を阻止するハイパスフィルタ部で構成されている。第１の分波回路Ｄｉｐ１と第１の通信システム用の第１の送信端子Ｔｘ１−１の間の２．４ＧＨｚ帯の経路には、第１の分波回路Ｄｉｐ１側から順に、ローパスフィルタ回路ＬＰＦ１、検波回路ＤＥＴ１、第１の高周波増幅回路ＰＡ１、第１のバンドパスフィルタ回路ＢＰＦ１が配置されている。同様に、第１の分波回路Ｄｉｐ１と第２の通信システム用の第１の送信端子Ｔｘ２−１の間の５ＧＨｚ帯の経路には、第１の分波回路Ｄｉｐ１側から順に、ローパスフィルタ回路ＬＰＦ２、検波回路ＤＥＴ２、第２の高周波増幅回路ＰＡ２、第２のバンドパスフィルタ回路ＢＰＦ２が配置されている。
【００２９】
第１および第2の高周波増幅回路ＰＡ１、ＰＡ２の入力端子側（送信端子側）に設けられたバンドパスフィルタ回路ＢＰＦ１、ＢＰＦ２は、送信端子から入力される送信信号に含まれる帯域外の不要なノイズを除去する。一方、第１および第2の高周波増幅器回路ＰＡ１、ＰＡ２の出力端子側に設けられたローパスフィルタ回路ＬＰＦ１、ＬＰＦ２は、各高周波増幅器回路から発生する高調波信号を減衰させる。また、携帯電話システムへの妨害を防ぐためには、各高周波増幅回路から発生する携帯電話システムの受信周波数帯域の信号を抑圧する必要がある。例えば、WCDMA（Wide Band CDMA）方式の携帯端末の受信周波数は２．１１から２．１７GHｚであり、無線ＬＡＮの２．４ＧＨｚ帯と近接している。したがって、ローパスフィルタ回路の代わりに、バンドパスフィルタ回路を用いてもよい。
【００３０】
検波回路ＤＥＴ１、ＤＥＴ２としては、例えば主線路と副線路が結合しているカップラ回路を用いればよい。カップラ回路では、副線路の一端が抵抗を介して接地され、他端が整合用伝送線路に繋がり、さらに抵抗を介してショットキーダイオード及び抵抗素子とキャパシタンス素子から構成される電圧平滑回路を介して検波出力端子に接続される。この検波出力端子からは、第１および第2の高周波増幅回路ＰＡ１、ＰＡ２の出力電力に応じたＤＣ電圧が出力される。検波回路は第１のスイッチ回路ＳＰＤＴ１と第１の分波回路Ｄｉｐ１の間に接続してもよい。なお、検波回路は、高周波増幅回路に集積化されている場合もあり、この場合などは図１に示す位置に検波回路を設ける必要はない。
【００３１】
次に、第１のスイッチ回路ＳＰＤＴ１に接続された受信経路について説明する。第１のスイッチ回路ＳＰＤＴ１の第２の切替端子に接続されている第２の分波回路Ｄｉｐ２は、近接する第１の通信システムである２．４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮと第３の通信システムである２．５ＧＨｚ帯のＷｉＭＡＸの信号を通過させるとともに、第２の通信システムである５ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮの信号を阻止するローパスフィルタ部と、５ＧＨｚ帯無線ＬＡＮの信号を通過させるとともに２．４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮと２．５ＧＨｚ帯のＷｉＭＡＸの信号を阻止するハイパスフィルタ部で構成されている。第２の分波回路Ｄｉｐ２のローパスフィルタ部に接続された共通経路には、第２の分波回路Ｄｉｐ２側から順に第３のバンドパスフィルタ回路、第１の低雑音増幅器回路ＬＮＡ１、第４のバンドパスフィルタ回路ＢＰＦ４が配置されている。さらに、該第４のバンドパスフィルタ回路ＢＰＦ４と第１の通信システムである２．４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮの第１の受信端子Ｒｘ１−１および第３の通信システムである２．５ＧＨｚ帯のＷｉＭＡＸの受信端子Ｒｘ３−１の間には、第１の分岐回路ＳＰＬ１が配置されている。
【００３２】
分岐回路ＳＰＬ１は、例えば図５に示すようなスプリッタ回路を用いれば良い。このスプリッタ回路は、インダクタ素子ＳＬ１、ＳＬ２、抵抗素子ＳＲ、キャパシタ素子ＳＣから構成されている。インダクタ素子ＳＬ１は端子Ｐ１と端子Ｐ２の間に、インダクタ素子ＳＬ２は端子Ｐ１と端子Ｐ３の間に接続される。端子Ｐ１は第１の低雑音増幅器回路ＬＮＡ１の出力側に、端子Ｐ２は第１の通信システムの第１の受信端子Ｒｘ１−１に、端子Ｐ３は第３の通信システムの第１の受信端子Ｒｘ３−１に接続される。またキャパシタ素子ＳＣは端子Ｐ１に、抵抗素子ＳＲは端子Ｐ２と端子Ｐ３の間に接続される。端子Ｐ１に入力される信号は、ほぼ等分配され端子Ｐ２と端子Ｐ３から出力される。すなわち端子Ｐ１に入力される信号の約半分の強度の信号が、端子Ｐ２と端子Ｐ３から出力される。また、分岐回路ＳＰＬ１は、スプリッタ回路の代りにカップラ回路を用いても良い。カップラ回路の一例を図６に示す。このカップラ回路は、端子Ｐ１と端子Ｐ２との間に、主線路ＣＬ１と、その主線路に結合する副線路ＣＬ２設け、その副線路の一端を端子Ｐ３に接続し、副線路の他端は抵抗ＣＲを介して接地電極に繋がっている。カップラ回路を用いた場合、第１通信システムの第１端子Ｒｘ１−１への信号強度と第３通信システムの第１端子Ｒｘ３−１への信号強度の分配比率を変えることが可能である。例えば、第１通信システムの第１端子Ｒｘ１−１への信号強度：第３通信システムの第１端子Ｒｘ３−１への信号強度を、１０：１といった分配が可能であり、第１通信システムの第１端子Ｒｘ１−１への信号強度と第３通信システムの第１端子Ｒｘ３−１への信号強度の比率を適宜設定することができ、より効率的な信号の受信が可能となる。また、分岐回路ＳＰＬ１として、単極双投型のスイッチ回路を用いることもできる。これらの分岐回路を用いることによって、周波数帯が近接した第１および第２の通信システムの経路を分岐することができる。かかる構成により、第１の通信システムと第２の通信システムの帯域が近接する場合であっても、同じ一つのアンテナ端子に接続される受信経路を共用することが可能となる。したがって、部品点数が削減され、簡易な回路が実現され、高周波回路、さらにはそれを構成した構成した高周波部品の小型化に寄与する。本発明に係る高周波回路は、第１の通信システムの周波数帯域と第３の通信システムの周波数帯域とが近接している場合、例えば第１通信システム周波数の上限と第３通信システム周波数の下限の周波数間隔が０．２ＧＨｚ以下である場合に好適である。
【００３３】
第２の分波回路Ｄｉｐ２のローパスフィルタ部と、第１および第３の通信システムの受信信号を増幅する第１の低雑音増幅器回路ＬＮＡ１との間に設けられた第３のバンドパスフィルタは、携帯電話の信号など第１および第３の通信システムの信号以外の不要波を阻止する。さらに、第１の低雑音増幅器回路ＬＮＡ１と第１の分岐回路ＳＰＬ１の間に設けられた第４のバンドパスフィルタ回路ＢＰＦ４は、第３のバンドパスフィルタＢＰＦ３では阻止しきれない不要波信号や第１の低雑音増幅器回路ＬＮＡ１で発生する高調波を抑制する。また、第４のバンドパスフィルタ回路を第１の分岐回路ＳＰＬ１の第２の分波回路Ｄｉｐ２側に設けることによって第１の通信システムと第３の通信システムの受信で第１の低雑音増幅器回路ＬＮＡ１とともに第３のバンドパスフィルタＢＰＦ３と第４のバンドパスフィルタＢＰＦ４を共用し、回路の簡略化を図ることができる。
【００３４】
一方、第４のバンドパスフィルタ回路は第１の分岐回路ＳＰＬ１の受信端子側に設けることも可能である。すなわち、第１の分岐回路ＳＰＬ１と第１の通信システムの第１の受信端子Ｒｘ１−１の間と、第１の分岐回路ＳＰＬ１と第３の通信システムの第１の受信端子Ｒｘ３−１の間に、それぞれバンドパスフィルタ回路を設けてよい。この場合、第１通信システムの第１の受信端子Ｒｘ１−１に接続されているバンドパスフィルタ回路の通過帯域は、第１通信システムである無線ＬＡＮの２．４ＧＨｚ帯に設定されており、ＷｉＭＡＸの２．５ＧＨｚ帯の信号その他不要な信号を阻止する。また、第３通信システムの第１の受信端子Ｒｘ３−１に接続されているバンドパスフィルタの通過帯域は、第３通信システムであるＷｉＭＡＸの２．５ＧＨｚ帯に設定されており、無線ＬＡＮの２．４ＧＨｚ帯の信号その他不要な信号を阻止する。なお、低雑音増幅器回路や高周波増幅器回路を図１に示す高周波回路の後段に接続する他の回路に設ける場合は、図１に示す低雑音増幅器回路および／または高周波増幅器回路は省略することができる。また、必要とされる特性に応じて各フィルタや検波回路に係る構成は省略、変更することができる。かかる点は後述の実施形態においても同様である。
【００３５】
上記バンドパスフィルタ回路を含め本発明の実施形態に用いるバンドパスフィルタの構成は特に限定するものではないが、例えば図７に示すような構成のものを用いればよい。ここで示したバンドパスフィルタは、端子Ｐ４、Ｐ５の間に配置された、互いに結合した２本の共振線路ｌｂ１、ｌｂ２と、キャパシタンス素子ｃｂ１〜ｃｂ５で構成されている。共振線路ｌｂ１、ｌｂ２間の結合や、キャパシタンス素子ｃｂ１〜ｃｂ５を適宜調整する事により、所望の周波数に通過帯域、阻止帯域を有するバンドパスフィルタが形成される。
【００３６】
一方、第２の分波回路Ｄｉｐ２のハイパスフィルタ部に接続された経路には、第２の分波回路Ｄｉｐ２側から順に第2の低雑音増幅器回路ＬＮＡ２、第６のバンドパスフィルタ回路ＢＰＦ６が配置されている。第２の低雑音増幅器回路ＬＮＡ２と第２の通信システムの第１の受信端子と間に接続された第６のバンドパスフィルタ回路ＢＰＦ６は、第２の分波回路Ｄｉｐ２のハイパスフィルタでは阻止しきれない不要波信号や第２の低雑音増幅器回路ＬＮＡ２で発生する高調波を抑制する。
【００３７】
（第２の実施形態）
図２に示す回路ブロックの高周波回路は、図１に示す高周波回路にさらに第３の通信システムである２．５ＧＨｚ帯のＷｉＭＡＸの第１の送信端子Ｔｘ３−１を追加したものである。該送信端子Ｔｘ３−１を追加するために、図１の第１のスイッチ回路ＳＰＤＴ１の代わりに単極３投型のスイッチ回路ＳＰ３Ｔ１を用いている。スイッチ回路ＳＰ３Ｔ１は、Ａｎｔ１に接続される共通端子と、第１および第２の通信システムの送信経路が接続される第１の切替端子、第１〜第３の通信システムの受信経路が接続される第２の切替端子および第３の通信システムの送信経路が接続される第３の切替端子との接続の切り替えを行う。第３の通信システムとして用いているＷｉＭＡＸは無線ＬＡＮに比べて信号強度が大きい。したがって、第３の通信システムの送信経路を分波回路等を介さずにスイッチ回路ＳＰ３Ｔ１に接続し、該スイッチ回路によって第３の通信システムの送信経路と他の経路との切り替えを行うことで、第３の通信システムの送信経路の挿入損失を小さくし、第３の通信システムの送信時の消費電力を小さくすることができる。また、無線ＬＡＮシステムへの干渉を抑制することができる。
【００３８】
スイッチ回路ＳＰ３Ｔ１と第３の通信システムの第１の送信端子Ｔｘ３−１の間の回路構成以外の部分は図１の実施形態と同様であるので説明を省略する。スイッチ回路ＳＰ３Ｔ１と第３の通信システムの第１の送信端子Ｔｘ３−１との間には、スイッチ回路ＳＰ３Ｔ１側から順にローパスフィルタ回路ＬＰＦ３、検波回路ＤＥＴ３、第３の高周波増幅器回路ＰＡ３、第１１のバンドパスフィルタＢＰＦ１１が配置されている。これら各回路素子の機能は図１に示す高周波回路の送信経路の各回路素子と同様であるので説明は省略する。
【００３９】
（第３の実施形態）
図９に示す回路ブロックの高周波回路は、図１に示す高周波回路にさらに、以下の回路部分が付加されている。すなわち、第１の高周波増幅回路ＰＡ１の入力側に第２の分岐回路ＳＰＬ２が接続されている。該第２の分岐回路ＳＰＬ２は第１の通信システム用の第１の送信端子Ｔｘ１−１に接続される経路と、第３の通信システム用の第１の送信端子Ｔｘ３−１に接続される経路とに分岐する回路である。かかる構成では、第１の高周波増幅器回路ＰＡ１は、第１の通信システムの送信と第３の通信システムの送信で共用される。図９に示す構成では、第１のバンドパスフィルタＢＰＦ１、検波回路ＤＥＴ１およびローパスフィルタ回路ＬＰＦ１も第１の通信システムの送信と第３の通信システムの送信で共用されており、回路素子数を削減して、高周波回路、さらにはそれを構成した高周波部品の小型化が可能になる。
【００４０】
（第４の実施形態）
図３に示す回路ブロックの高周波回路は、図１に示す高周波回路にさらに、以下の回路部分が付加されている。すなわち、第２のアンテナ端子Ａｎｔ２と、第１の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ１−２と、第２の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ２−２と、第３の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ３−２と第１の送信端子Ｔｘ３−１とが付加されている。また、かかる高周波回路は、第２のアンテナ端子Ａｎｔ２に接続される共通端子と、他の送信経路が接続される第１の切替端子、または他の受信経路が接続される第２の切替端子との接続の切り替えを行う第２のスイッチ回路ＳＰＤＴ２を有する。さらに、該スイッチ回路ＳＰＤＴ２の第２の切替端子に接続されている他の受信経路を、第１の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ１−２と第３の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ３−２に接続される第２の共通経路と、第２の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ２−２に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第３の分波回路Ｄｉｐ３を有する。第２の共通経路には、該第２の共通経路を、第１の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ１−２に接続される経路と、第３の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ３−２に接続される経路とに分岐する第３の分岐回路ＳＰＬ３が配置されている。一方、第３の通信システム用の第１の送信端子Ｔｘ３−１は、第２のスイッチ回路ＳＰＤＴ２の第２の切替端子に接続されている。
【００４１】
上記第２のアンテナ端子Ａｎｔ２に接続される回路部分を付加することによって、一つの通信システムは同時に受信可能な複数の受信端子を備えることになり、ＳＩＭＯ（Ｓｉｎｇｌｅ−ｉｎｐｕｔ  Ｍｕｌｔｉ−ｏｕｔｐｕｔ）型、さらにはＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉ−ｉｎｐｕｔ  Ｍｕｌｔｉ−ｏｕｔｐｕｔ）型の通信が可能となる。第２のアンテナ端子Ａｎｔ２にハイパスフィルタ回路ＨＰＦ２を介して接続された第２のスイッチ回路ＳＰＤＴ２および該スイッチ回路の第２の切替端子に接続された他の受信経路の構成は、第１のアンテナ端子Ａｎｔ１に接続された部分と同様の構成であるので説明を省略する。以下、第２のスイッチ回路ＳＰＤＴ２の第１の切替端子に接続された送信経路について説明する。第２のスイッチ回路ＳＰＤＴ２の第１の切替端子と第３の通信システム用の第１の送信端子Ｔｘ３−１の間には、第２のスイッチ回路ＳＰＤＴ２側から順にローパスフィルタ回路ＬＰＦ３、検波回路ＤＥＴ３、第３の高周波増幅器回路ＰＡ３、第１１のバンドパスフィルタ回路ＢＰＦ１１が接続されている。これら各回路素子の機能は、第１および第２の通信システムの経路におけるものと同様である。上述のように、第３の通信システムとして用いているＷｉＭＡＸは無線ＬＡＮに比べて信号強度が大きい。したがって、第３の通信システムの送信経路を分波回路等を介さずに第２のスイッチ回路ＳＰＤＴ２に接続し、該スイッチ回路によって第３の通信システムの送信経路と他の経路との切り替えを行うことで、第３の通信システムの送信経路の挿入損失を小さくし、第３の通信システムの送信時の消費電力を小さくすることができる。また無線ＬＡＮシステムへの干渉を抑制することができる。さらに、第３の通信システム用の第1の送信端子を第２のアンテナ端子に接続できるように構成したことにより、第３の通信システムの送信を、第1のアンテナ端子に接続される第1の通信システムおよび第２の通信システムの送信とは独立に制御することもできる。
【００４２】
（第５の実施形態）
図４に示す回路ブロックの高周波回路は、図３に示す高周波回路における第１および第２の分岐回路に接続されるバンドパスフィルタ回路の位置を変えた実施形態である。その他の部分については図３に示す実施形態と同様であるので説明を省略する。図３の実施形態では、第１の分岐回路ＳＰＬ１の第２の分波回路Ｄｉｐ２側、および第３の分岐回路ＳＰＬ３の第３の分波回路Ｄｉｐ３側に、それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されている。これに対して、図４に示す実施形態では、第１の分岐回路ＳＰＬ１と第１の通信システムの第１の受信端子Ｒｘ１−１の間と、第１の分岐回路ＳＰＬ１と第３の通信システムの第１の受信端子Ｒｘ３−１の間、および第３の分岐回路ＳＰＬ３と第１の通信システムの第２の受信端子Ｒｘ１−２の間と、第３の分岐回路ＳＰＬ３と第３の通信システムの第２の受信端子Ｒｘ３−２の間に、それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されている。かかる位置に配置されたバンドパスフィルタ回路の機能は、図１に示した実施形態の場合と同様である。
【００４３】
（第６の実施形態）
図１０に示す回路ブロックの高周波回路では、図９に示す高周波回路にさらに、以下の回路部分を付加することによって、一つの通信システムは同時に受信可能な複数の受信端子を備えることになり、ＳＩＭＯ（Ｓｉｎｇｌｅ−ｉｎｐｕｔ  Ｍｕｌｔｉ−ｏｕｔｐｕｔ）型、さらにはＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉ−ｉｎｐｕｔ  Ｍｕｌｔｉ−ｏｕｔｐｕｔ）型の通信が可能になっている。すなわち、第２のアンテナ端子Ａｎｔ２と、第１の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ１−２と、第２の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ２−２と、第３の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ３−２とが付加されている。かかる高周波回路は、第２のアンテナ端子Ａｎｔ２に接続される共通端子と、終端抵抗が接続される第１の切替端子、または他の受信経路が接続される第２の切替端子との接続の切り替えを行う第２のスイッチ回路ＳＰＤＴ２を有する。さらに、該第２のスイッチ回路ＳＰＤＴ２の第２の切替端子に接続されている他の受信経路を、第１の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ１−２と第３の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ３−２に接続される第２の共通経路と、第２の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ２−２に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第３の分波回路Ｄｉｐ３を有する。第２の共通経路には、該第２の共通経路を、第１の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ１−２に接続される経路と、第３の通信システム用の第２の受信端子Ｒｘ３−２に接続される経路とに分岐する第３の分岐回路ＳＰＬ３が配置されている。第２のスイッチ回路ＳＰＤＴ２の第２の切替端子に接続された他の受信経路の第３の分波回路以降の構成は、図３に示す第２のスイッチ回路ＳＰＤＴ２に接続された部分と同様の構成であるので詳細な説明を省略する。第２のスイッチ回路ＳＰＤＴ２の第１の切替端子には、直流電流をカットするキャパシタ素子Ｃｔが接続され、更に終端抵抗Ｒｔがグランドとの間に接続されている。終端抵抗Ｒｔは４０〜６０Ω程度に設定されることが好ましいが、適宜その他の値も選択可能である。送信時に、第２のスイッチ回路ＳＰＤＴ２を終端抵抗Ｒｔに接続するように制御することにより、Ａｎｔ１からの送信信号がＡｎｔ２に漏れ込み、受信回路が誤動作することを防ぐことができる。また、非動作状態となっている第３の低雑音増幅器回路ＬＮＡ３や第４の低雑音増幅回路ＬＮＡ４から発生する高調波信号を抑制することができる。
【００４４】
次に、本発明に係る高周波回路を有する高周波部品を積層体部品（セラミック積層基板を用いた部品）として構成する例を説明する。図８は、図１に示す高周波回路を有する、セラミック積層基板を用いて積層体部品を構成した、本発明の一実施態様の高周波部品の斜視図である。セラミック積層基板は、例えば１０００℃以下で低温焼結が可能なセラミック誘電体材料ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）からなり、厚さが１０μｍ〜２００μｍのグリーンシートに、低抵抗率のＡｇやＣｕ等の導電ペーストを印刷して所定の電極パターンを形成し、複数のグリーンシートを適宜一体的に積層し、焼結することにより製造することが出来る。前記誘電体材料としては、例えばＡｌ、Ｓｉ、Ｓｒを主成分として、Ｔｉ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｎａ、Ｋを副成分とする材料や、Ａｌ、Ｓｉ、Ｓｒを主成分としてＣａ、Ｐｂ、Ｎａ、Ｋを複成分とする材料や、Ａｌ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｇｄを含む材料や、Ａｌ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇを含む材料が用いられ、誘電率は５〜１５程度の材料を用いる。なお、セラミック誘電体材料の他に、樹脂積層基板や樹脂とセラミック誘電体粉末を混合してなる複合材料を用いてなる積層基板を用いることも可能である。また、前記セラミック基板をＨＴＣＣ（高温同時焼成セラミック）技術を用いて、誘電体材料をＡｌ２Ｏ３を主体とするものとし、伝送線路等をタングステンやモリブデン等の高温で焼結可能な金属導体として構成しても良い。
【００４５】
このセラミック積層基板の各層には、インダクタンス素子用、キャパシタンス素子用、配線ライン用、及びグランド電極用のパターン電極が適宜構成されて、層間にはビアホール電極が形成されて、所望の回路が構成される。主に、ＬＣ回路で構成可能な回路部分が構成される。ここでは、バンドパスフィルタ回路、ローパスフィルタ回路、ハイパスフィルタ回路を主にセラミック多層基板の内部に構成する。又、各回路の一部の素子は、セラミック多層基板の上面に搭載したチップ素子を用いてもよい。
【００４６】
また、セラミック積層基板は、スイッチ回路ＳＰＤＴ、高周波増幅器回路ＰＡ、低雑音増幅器回路ＬＮＡ用の半導体素子を搭載する。そして、ワイヤボンド、ＬＧＡ、ＢＧＡ等でセラミック積層基板に接続し、本発明の高周波回路を小型の高周波部品として構成することができる。もちろん、セラミック積層基板の搭載部品及びセラミック積層基板の内蔵素子とは所定回路になるように接続され、高周波回路が構成される。なお、セラミック積層基板上には、上記した半導体素子以外に、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ等の素子を適宜搭載する。これらの搭載素子は、セラミック積層基板に内蔵する素子との関係から適宜選択することができる。
【００４７】
また、上述の高周波部品を用いることにより、少なくとも二つの近接した、異なる周波数帯域に対応可能な通信装置が構成可能となり、該通信装置の低コスト化、小型化にも寄与する。また、該高周波部品は、広く無線通信機能を備えた携帯機器やパーソナルコンピュータ等に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の高周波回路の一実施形態の回路ブロックである。
【図２】本発明の高周波回路の他の実施形態の回路ブロックである。
【図３】本発明の高周波回路の他の実施形態の回路ブロックである。
【図４】本発明の高周波回路の他の実施形態の回路ブロックである。
【図５】スプリッタ回路の構成の一例を示す図である。
【図６】カップラ回路の構成の一例を示す図である。
【図７】バンドパスフィルタ回路の構成の一例を示す図である。
【図８】セラミック積層基板を用いて構成した本発明に係る一実施例の高周波部品の斜視図である。
【図９】本発明の高周波回路の他の実施形態の回路ブロックである。
【図１０】本発明の高周波回路の他の実施形態の回路ブロックである。
【符号の説明】
【００４９】
ＳＰＬ１、ＳＰＬ２、ＳＰＬ３：分岐回路
Ａｎｔ１、Ａｎｔ２：アンテナ端子
ＳＰＤＴ１、ＳＰＤＴ２、ＳＰ３Ｔ１：スイッチ回路
ＤＥＴ１〜３：検波回路
ＢＰＦ１〜１１：バンドパスフィルタ回路
ＨＰＦ１〜２：ハイパスフィルタ回路
ＬＰＦ１〜３：ローパスフィルタ回路
ＰＡ１〜３：増幅回路
ＬＮＡ１〜４：低雑音増幅器回路
Ｒｘ１−１、Ｒｘ１−２：第１の通信システムの受信端子
Ｒｘ２−１、Ｒｘ２−２：第２の通信システムの受信端子
Ｒｘ３−１、Ｒｘ３−２：第３の通信システムの受信端子
Ｔｘ１−１：第１の通信システムの送信端子
Ｔｘ２−１：第２の通信システムの送信端子
Ｔｘ３−１：第３の通信システムの送信端子
Ｐ１〜４：端子
Ｃｂ１〜５、ＳＣ、Ｃｔ：キャパシタンス素子
ｌｂ１、ｌｂ２、ＳＬ１、ＳＬ２、ＣＬ１、ＣＬ２：インダクタンス素子
ＳＲ、ＣＲ、Ｒｔ：抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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