(57)【要約】【課題】簡易な手段で、スタンパのメンテナンスを確実に行うことができ、高品質の製品の量産性に優れた転写装置及び転写方法を提供する。【解決手段】製品用基板Ｐ１及びこれとは別の清浄用基板Ｐ２を供給する供給部４と、製品用基板Ｐ１及び清浄用基板Ｐ２に樹脂を塗布する塗布部２と、製品用基板Ｐ１及び清浄用基板Ｐ２側の樹脂Ｒに、スタンパＳの凹凸面を押し付ける押圧装置３３と、スタンパＳと樹脂Ｒを剥離させるピン３１ｂと、樹脂Ｒを硬化させる紫外線照射装置３４とを有する。清浄用基板Ｐ２は、製品用基板Ｐ１よりも径が大きく、供給部４は、制御装置５からの指示に従って、所定のタイミングで清浄用基板Ｐ２を供給する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の樹脂にスタンパの凹凸面を接触させ、前記樹脂を硬化させた後に前記スタンパを剥離することによって、前記樹脂に凹凸を転写する転写装置において、
前記基板とは別の清浄用基板を供給する供給手段と、
前記供給手段により供給された前記清浄用基板と前記スタンパの凹凸面との間に樹脂を介在させた状態で、前記清浄用基板及び前記スタンパの少なくとも一方を移動させることにより、前記スタンパの凹凸面と前記樹脂とを接離させる移動手段と、
前記清浄用基板と前記スタンパとの間の樹脂を硬化させる硬化手段と、
を有することを特徴とする転写装置。
【請求項２】
前記清浄用基板は、前記基板よりも大きな径を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項３】
前記清浄用基板は、前記スタンパよりも大きな径を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項４】
前記供給手段による清浄用基板の供給を制御する制御手段を有し、
前記制御手段は、
前記清浄用基板を供給するタイミングを記憶する設定記憶部と、
前記設定記憶部に記憶されたタイミングに従って、前記供給手段に、前記清浄用基板の供給を指示する指示部と、
を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項５】
前記供給手段による清浄用基板の供給を制御する制御手段と、
前記樹脂に凹凸を転写した基板を検査する検査手段と、
を有し、
前記制御手段は、
前記検査手段からの検査信号に基づいて、前記供給手段に、前記清浄法基板の供給を指示する指示部を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項６】
前記供給手段による清浄用基板の供給を制御する制御手段と、
前記スタンパを検査する検査手段と、
を有し、
前記制御手段は、
前記検査手段からの検査信号に基づいて、前記供給手段に、前記清浄法基板の供給を指示する指示部を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項７】
前記供給手段による清浄用基板の供給を制御する制御手段と、
剥離後の前記清浄用基板を検査する検査手段と、
を有し、
前記制御手段は、
前記検査手段からの検査信号に基づいて、前記供給手段に、前記清浄法基板の供給を指示する指示部を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項８】
基板上の樹脂にスタンパの凹凸面を接触させ、前記樹脂を硬化させた後に前記スタンパを剥離することによって、前記樹脂に凹凸を転写する転写方法において、
前記基板より大きな径若しくは前記スタンパよりも大きな径の清浄用基板と前記スタンパの凹凸面との間に樹脂を介在させた状態で、前記清浄用基板及び前記スタンパの少なくとも一方を、互いに接する方向へ移動させ、
前記清浄用基板と前記スタンパとの間の樹脂を硬化させた後に、前記スタンパを剥離させることを特徴とする転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、光ディスクの記録層のように、基板上の樹脂にスタンパの凹凸を転写するための転写技術に係り、特に、スタンパの残留樹脂や異物を取り除くことができる転写装置及び転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤやＤＶＤ等の光ディスクには、ピットと呼ばれる突起により情報が記録されているものがある。このような光ディスクの製造工程においては、基板の表面にピットを形成する作業が不可欠となる。ピット列の形成は、ピットに対応する凹凸が形成されたスタンパを型として、凹凸を基板に転写した後、その表面に反射膜を形成することにより行われる。
【０００３】
スタンパによる凹凸の転写は、例えば、基板に樹脂を塗布し、その樹脂をスタンパの凹凸面に押し当てて、樹脂を硬化させることにより行われる。硬化後は、基板をスタンパから剥離することにより、微小な凹凸が基板に残ることになる。このようなスタンパには、基板と同様の材質、例えば、ポリカーボネートにより製造され、基板から剥離した後に廃棄されるソフトスタンパと、金属製で、一枚で数万枚の転写を行うメタルスタンパがある。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２５８０９０号公報
【特許文献２】特開平１１−２４６９９０号公報
【特許文献３】特許第２８２２２５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、スタンパによる転写を行うと、スタンパに樹脂が残る可能性がある。ソフトスタンパの場合には、転写後の樹脂がスタンパ側に残っても、剥離後に廃棄されてしまうので、特に問題はない。しかし、メタルスタンパの場合には、一枚で何万枚もの基板への転写を行う必要があるため、このような樹脂残りがあると、残留樹脂が後続の基板に付着して製品の品質劣化を招くことになる。また、スタンパの凹凸面の残留樹脂や異物の存在は、転写不良の原因となる。
【０００６】
これに対処するため、洗浄装置を用いて、スタンパを液体若しくは気体によってクリーニングする従来技術が提案されている（特許文献１〜３）。しかし、かかる洗浄装置を設けることは、製造設備や工程が複雑化するとともに、コストがかかることになる。また、液体や気体による洗浄によって、硬化した残留樹脂を除去するためには、時間がかかる。
【０００７】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、簡易な手段で、スタンパのメンテナンスを確実に行うことができ、高品質の製品の量産性に優れた転写装置及び転写方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記のような目的を達成するため、請求項１の発明は、前記基板とは別の清浄用基板を供給する供給手段と、前記供給手段により供給された前記清浄用基板と前記スタンパの凹凸面との間に樹脂を介在させた状態で、前記清浄用基板及び前記スタンパの少なくとも一方を移動させることにより、前記スタンパの凹凸面と前記樹脂とを接離させる移動手段と、前記清浄用基板と前記スタンパとの間の樹脂を硬化させる硬化手段と、を有することを特徴とする。
【０００９】
請求項８の発明は、基板上の樹脂にスタンパの凹凸面を接触させ、前記樹脂を硬化させた後に前記スタンパを剥離することによって、前記樹脂に凹凸を転写する転写方法において、前記基板より大きな径若しくは前記スタンパよりも大きな径の清浄用基板と前記スタンパの凹凸面との間に樹脂を介在させた状態で、前記清浄用基板及び前記スタンパの少なくとも一方を、互いに接する方向へ移動させ、前記清浄用基板と前記スタンパとの間の樹脂を硬化させた後に前記スタンパを剥離させることを特徴とする。
【００１０】
以上のような請求項１及び８の発明では、製品用の基板とは異なる清浄用基板とスタンパとの間に介在させた樹脂に、スタンパの凹凸面を接触させて硬化させ、さらに清浄用基板とスタンパとを剥離することにより、清浄用基板側の樹脂に残留樹脂や異物等を付着させて確実に除去することができる。樹脂へのスタンパの接触、樹脂の硬化及びスタンパの剥離は、製品用の基板への転写と同様の工程を利用できるため、特別な洗浄装置は不要となる。したがって、簡易な手段でスタンパを確実にクリーニングでき、メンテナンス性及び量産性を向上させることができる。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１の転写装置において、前記清浄用基板は、前記基板よりも大きな径を有することを特徴とする。
以上のような請求項３の発明では、清浄用基板が、製品用の基板よりも大きな径であるため、製品用の基板への転写時に外周側へはみ出した残留樹脂を、清浄用基板側の樹脂に付着させて、除去することができる。このため、後続の製品用の基板に、残留樹脂が付着することが防止される。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の転写装置において、前記清浄用基板は、前記スタンパよりも大きな径を有することを特徴とする。
以上のような請求項２の発明では、清浄用基板は、スタンパよりも径が大きいため、スタンパの周囲の残留樹脂を、清浄用基板側の樹脂に付着させて、除去することができる。このため、後続の製品用の基板に、残留樹脂が付着することが防止される。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項１の転写装置において、前記供給手段による清浄用基板の供給を制御する制御手段を有し、前記制御手段は、前記清浄用基板を供給するタイミングを記憶する設定記憶部と、前記設定記憶部に記憶されたタイミングに従って、前記供給手段に、前記清浄用基板の供給を指示する指示部と、を有することを特徴とする。
【００１４】
以上のような請求項４の発明では、残留樹脂等の影響が生じないようなタイミングを設定記憶部に記憶させておくことにより、不良品の発生を防止できるタイミングでスタンパをクリーニングすることができ、常にきれいなスタンパを使用することができる。
【００１５】
請求項５の発明は、請求項１の転写装置において、前記供給手段による清浄用基板の供給を制御する制御手段と、前記樹脂に凹凸を転写した基板を検査する検査手段と、を有し、前記制御手段は、前記検査手段からの検査信号に基づいて、前記供給手段に、前記清浄用基板の供給を指示する指示部を有することを特徴とする。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項１の転写装置において、前記供給手段による清浄用基板の供給を制御する制御手段と、前記スタンパを検査する検査手段と、を有し、前記制御手段は、前記検査手段からの検査信号に基づいて、前記供給手段に、前記清浄法基板の供給を指示する指示部を有することを特徴とする。
【００１７】
請求項７の発明は、請求項１の転写装置において、前記供給手段による清浄用基板の供給を制御する制御手段と、剥離後の前記清浄用基板を検査する検査手段と、を有し、前記制御手段は、前記検査手段からの検査信号に基づいて、前記供給手段に、前記清浄法基板の供給を指示する指示部を有することを特徴とする。
【００１８】
以上のような請求項５〜７の発明では、単に一定のタイミングでクリーニングするのではなく、転写後の基板、スタンパ若しくは清浄用基板を直接検査した結果に応じて、スタンパをクリーニングするので、清浄用基板を効率よく使用することができる。また、残留樹脂の影響を受ける対象を直接検査した結果に基づいて、スタンパをクリーニングすることができるので、クリーニングのタイミングが的確なものとなる。
【発明の効果】
【００１９】
以上、説明したように、本発明によれば、簡易な手段で、スタンパのメンテナンスを確実に行うことができ、高品質の製品の量産性に優れた転写装置及び転写方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、本発明の実施の形態（以下、実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。
[構成］
まず、本実施形態に使用する転写装置（以下、本装置と呼ぶ）の構成を、図１、図３〜９を参照して説明する。なお、本装置は、ディスクの製造装置の一部を構成するものであり、本装置の上流工程に配設される製品用基板の成型装置、清浄用基板を収容したストッカ、本装置の下流工程に配設される反射膜の形成装置、清浄用基板の廃棄経路、基板の貼合装置、さらに各装置間で基板を受け渡す機構等については、公知のあらゆる技術を適用可能であり、説明を省略する。
【００２１】
すなわち、本装置は、図１に示すように、製品用基板Ｐ１及び清浄用基板Ｐ２（以下、両者を区別しない場合は基板Ｐとする）を投入、排出するための搬送部１と、基板Ｐ上に樹脂を塗布するための塗布部２と、基板Ｐ上に塗布された樹脂に、スタンパＳの凹凸を押し付けて硬化させるための転写部３と、製品用基板Ｐ１及び清浄用基板Ｐ２を選択的に供給する供給部４とを有している。
【００２２】
搬送部１は、図示しない駆動機構により水平方向に回転するアーム１１の端部に、基板Ｐを把持（若しくは吸着）することにより、基板Ｐを搬送する手段である。アーム１１は、供給部４から供給された基板Ｐを端部に把持することにより受け取って、塗布部２に渡す。また、アーム１１は、転写部３において樹脂に凹凸が転写された基板Ｐを受け取って、供給部４へ渡す。
【００２３】
塗布部２は、図示しない駆動機構により水平方向に回転するアーム２１と、基板Ｐ上に樹脂をスピンコートするスピン塗布装置２２とを有している。アーム２１は、アーム１１から渡された基板Ｐを端部に把持（若しくは吸着）して、スピン塗布装置２２へ載置し、スピンコート後の基板Ｐを転写部３へ渡す。なお、アーム２１の端部は、スピンコート後の基板Ｐを反転させて転写部３に渡すように、回転可能に構成されている。
【００２４】
スピン塗布装置２２は、図示しないターンテーブルに載置した基板Ｐ上に、供給装置から供給された樹脂を滴下装置によって滴下し、ターンテーブルを高速回転させることによって、遠心力で基板Ｐ上に樹脂を展延させる装置である。
【００２５】
転写部３は、大径のターンテーブル３１を回転させることによって、基板Ｐを移動させるとともに、基板Ｐの樹脂へのスタンパＳの押圧、樹脂の硬化、基板Ｐの搬出を行う装置である。それぞれの工程に対応する基板Ｐの位置は、搬入ポジション３Ａ、押圧ポジション３Ｂ、硬化ポジション３Ｃ、搬出ポジション３Ｄとなっている。なお、ターンテーブル３１は、図示しない駆動機構によって、上記のような各ポジションに合わせて間欠回転する。
【００２６】
ターンテーブル３１上には、図３に示すように、サセプタ状のベース３１ａが支持されている。ベース３１ａの中心には、ピン３１ｂが図示しない駆動機構によって昇降可能に設けられている。ピン３１ｂの先端には、図４に示すように、塗布部２のアーム２１によって搬送され、樹脂Ｒが下になるように反転された基板Ｐの中心穴が載置される。
【００２７】
また、ベース３１ａのスタンパＳの載置面は磁石になっており、ニッケル等の金属製のスタンパＳが吸着保持されるように構成されている。なお、ベース３１ａには、スタンパＳの周囲を把持する把持具が設けられ、磁石による吸着とともに、スタンパＳのずれを防止している。
【００２８】
押圧ポジション３Ｂには、図５、図６に示すように、押圧装置３３が配設されている。押圧装置３３は、基板Ｐを押圧する押圧プレート３３ａと、その周囲の空間を密閉する真空チャンバ３３ｂとを有している。押圧プレート３３ａは、図示しない駆動機構によって昇降可能に設けられ、下降することにより基板ＰをスタンパＳに押し付ける（移動手段）。真空チャンバ３３ｂは、図示しない駆動機構によって昇降可能に設けられ、下降することにより、ベース３１ａ上の空間を密閉する。この真空チャンバ３３ｂには、図示しない真空源が接続されており、内部の密閉空間を真空にすることができる。
【００２９】
硬化ポジション３Ｃには、図７に示すように、紫外線照射装置３４が配設されている。この紫外線照射装置３４は、スタンパＳに押し付けられた基板Ｐの上から紫外線を照射することにより、凹凸が転写された樹脂を硬化させる手段である。硬化後の基板Ｐは、図８に示すように、ピン３１ｂを上昇させることにより、スタンパＳから剥離させることができる（移動手段）。
【００３０】
供給部４は、図示しない駆動機構により水平方向に回転するアーム４１を有している。アーム４１は、前工程から製品用基板Ｐ１を受け取って搬送部１に渡し、転写後の製品用基板Ｐ１を搬送部１から受け取って次工程に渡す。また、アーム４１は、清浄用基板Ｐ２をストッカから受け取って搬送部１に渡し、クリーニング後の清浄用基板Ｐ２を搬送部１から受け取って、廃棄経路へ渡す。なお、ストッカにあらかじめ用意される清浄用基板Ｐ２は、製品用基板Ｐ１よりも大きい径のものを用いる。
【００３１】
搬送部１、塗布部２、転写部３及び供給部４における各駆動機構の動作タイミングは、制御装置によって制御される。この制御装置は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。従って、以下に説明する手順で本装置の動作を制御するためのコンピュータプログラム及びこれを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。
【００３２】
ここでは、図９のブロック図を参照して、供給部４の制御構造のみを図示した制御装置５を説明し、他の制御構造については、説明を省略する。すなわち、制御装置５は、カウンタ５１、タイマ５２、画像変換部５３、解析部５４、設定記憶部５５、供給指示部５６を有している。カウンタ５１は、供給部４若しくは転写部３に設けられたセンサからの信号に基づいて、製品用基板Ｐ１の供給回数若しくはスタンパＳの転写枚数をカウントする手段である。タイマ５２は、所定の時間を計測する手段である。
【００３３】
画像変換部５３は、スタンパＳ、製品用基板Ｐ１、清浄用基板Ｐ２若しくは製品ディスクを撮像する撮像装置６からの画像を、処理に適した形式に変換する手段である。解析部５４は、撮像装置６からの画像に基づいて、スタンパＳのクリーニングの要否を判定する手段である。
【００３４】
設定記憶部５５は、清浄用基板Ｐ２を投入すべきタイミングに関する各種の規準を記憶する手段である。例えば、製品用基板Ｐ１の供給回数、スタンパＳの転写枚数、所定の時間間隔、画像からクリーニングを必要と判定する基準（濃淡、色彩、形状等）等が考えられる。供給指示部５６は、設定記憶部５５に記憶された所定の基準に従って、供給部４に清浄用基板Ｐ２の投入を指示する手段である。
【００３５】
投入基準としては、製品用基板Ｐ１若しくは製品ディスクに不良品となるような影響が出る前のタイミングが望ましい。例えば、製品用基板Ｐ１の供給枚数若しくはスタンパＳの転写回数が１万回となった場合、継続して転写を行って１時間が経過した場合、画像に白い濁りが発見された場合等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらの基準を単独で用いることもできるし、複数を併用することもできる。
【００３６】
［作用］
以上のような本実施形態の作用を以下に説明する。
［転写手順］
まず、製品用基板Ｐ１上の樹脂にスタンパＳの凹凸を転写する手順を、図２のフローチャートに従って、図１、図３〜８を参照して説明する。すなわち、図１に示すように、前工程において成型された製品用基板Ｐ１は、供給部４から搬送部１に投入され、アーム１１からアーム２１に渡される（ステップ２０１）。そして、アーム２１は、製品用基板Ｐ１をスピン塗布装置２２のターンテーブル上に載置し、ここで、製品用基板Ｐ１にスピンコートによって樹脂が展延される（ステップ２０２）。
【００３７】
次に、図４に示すように、樹脂Ｒが塗布された製品用基板Ｐ１が、アーム２１によって反転されて、ピン３１ｂに載置される（ステップ２０３）。そして、図５に示すように、ターンテーブル３１の回転によって、製品用基板Ｐ１とスタンパＳを、押圧ポジション３Ｂに移動させる（ステップ２０４）。押圧ポジション３Ｂにおいては、図６に示すように、真空チャンバ３３ｂを下降させて、ベース３１ａ上の空間を密閉する（ステップ２０５）。
【００３８】
そして、真空源を作動させて、真空チャンバ３３ｂ内を真空引きする（ステップ２０６）。さらに、押圧プレート３３ａを下降させることによって、製品用基板Ｐ１を下方に押し下げる。これにより、製品用基板Ｐ１とともにピン３１ｂも下降して、製品用基板Ｐ１の樹脂ＲがスタンパＳの凹凸面に押し付けられる（ステップ２０７）。
【００３９】
その後、大気開放して真空チャンバ３３ｂ及び押圧プレート３３ａを上昇させ（ステップ２０８）、ターンテーブル３１の回転によって、製品用基板Ｐ１とスタンパＳを、硬化ポジション３Ｃに移動させる（ステップ２０９）。硬化ポジション３Ｃにおいては、図７に示すように、紫外線照射装置３４によって、製品用基板Ｐ１の上から紫外線を照射することにより、樹脂Ｒを硬化させる（ステップ２１０）。
【００４０】
さらに、ターンテーブル３１の回転によって、製品用基板Ｐ１とスタンパＳを搬出ポジション３Ｄに移動させる（ステップ２１１）。搬出ポジション３Ｄにおいては、図８に示すように、ピン３１ｂを上昇させることによって、製品用基板Ｐ１をスタンパＳから剥離させる（ステップ２１２）。
【００４１】
このとき、スタンパＳは、磁石による吸着と把持具による把持によって固定されているので、製品用基板Ｐ１のみを上昇させて、スタンパＳから樹脂Ｒを剥離させることができる。これにより、凹凸を有した樹脂Ｒ付の製品用基板Ｐ１が作製される。そして、搬送部１のアーム１１によって、製品用基板Ｐ１を供給部４に渡し、供給部４のアーム４１が製品用基板Ｐ１を次工程に搬出する（ステップ２１３）。
【００４２】
［クリーニング手順］
次に、清浄用基板Ｐ２によるスタンパＳのクリーニング手順を説明する。清浄用基板Ｐ２の投入は、供給指示部５６が、設定記憶部５５に記憶された基準に従って、供給部４に清浄用基板Ｐ２の投入を指示することによって行われる。投入された清浄用基板Ｐ２によるクリーニング手順は、上記の製品用基板Ｐ１に対する転写手順とほぼ同様である（図２のフローチャート、図３〜８参照）。但し、清浄用基板Ｐ２は、製品用基板Ｐ１よりも大径となっていて、これにより次のような作用が得られる。
【００４３】
まず、クリーニングの前提として、上記の製品用基板Ｐ１への転写においては、図１０（Ａ）に示すように、基板Ｐ１の樹脂ＲをスタンパＳの凹凸面に押し付けた際に、樹脂Ｒのはみ出しが生じる可能性がある。このはみ出した樹脂ＲＸは、図１０（Ｂ）に示すように、硬化後に基板Ｐ１を上昇させてスタンパＳから樹脂Ｒを剥離した際にも、スタンパＳ側に残留する場合がある（残留樹脂）。
【００４４】
本実施形態においては、図１１（Ａ）（Ｂ）に示すように、清浄用基板Ｐ２を投入すると、上記の基板Ｐ１と同様の手順で、清浄用基板Ｐ２がスタンパＳ側に押し付けられる。このとき、清浄用基板Ｐ２は、基板Ｐ１よりも大径であるため、残留した樹脂ＲＸ上にも、清浄用基板Ｐ２の樹脂Ｒが接触する。
【００４５】
この状態で、紫外線を照射して樹脂Ｒを硬化させた後に、図１１（Ｃ）に示すように、清浄用基板Ｐ２を上昇させてスタンパＳから樹脂Ｒを剥離すると、残留した樹脂ＲＸも、清浄用基板Ｐ２の樹脂Ｒに付いてスタンパＳから剥離される。また、データエリア内（ｒ２２〜ｒ５８ｍｍ）の残留樹脂や異物等も清浄用基板Ｐ２の樹脂Ｒに付着することにより除去される。この時、さらに外周に樹脂が残ったとしても、製品用基板Ｐ１はそれよりも径が小さいので、問題にならない。なお、剥離した清浄用基板Ｐ２は、供給部４のアーム４１が廃棄経路へ渡して廃棄される。  
【００４６】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、製品用基板Ｐ１とは別に、清浄用基板Ｐ２を用いて、転写手順と同様の手順でクリーニングを行うことによって、スタンパＳの残留樹脂や異物等を除去することができるので、特別な洗浄装置が不要となる。したがって、簡易な手段でスタンパＳを確実にクリーニングでき、メンテナンス性及び量産性を向上させることができる。
【００４７】
特に、清浄用基板Ｐ２として、製品用基板Ｐ１よりも大径のものを用いることにより、転写時にはみ出した樹脂ＲＸも除去することができる。このため、後続の製品用基板Ｐ１に残留樹脂ＲＸが付着することによる製品ディスクへの影響が防止される。
【００４８】
また、あらかじめ設定した適切なタイミングで清浄用基板Ｐ２を投入させることができるので、常時スタンパＳをきれいにしておくことができ、スタンパＳの寿命が伸び、製品ディスクの歩留まりも向上する。例えば、製品用基板Ｐ１の投入枚数や転写回数、転写継続時間等に応じて清浄用基板Ｐ２を投入する場合には、経験的に製品ディスクに影響が出る手前の数を設定しておくことにより、高品質の製品ディスクを維持できるクリーニングが可能となる。
【００４９】
また、実際に、スタンパＳ、製品用基板Ｐ１、清浄用基板Ｐ２若しくは製品ディスクを直接検査して、清浄用基板Ｐ２を投入する場合には、必要なときのみにクリーニングすることができるので、単純に一定のタイミングでクリーニングする場合に比べて、清浄用基板Ｐ２を効率よく使用することができる。また、製品ディスクに影響が出る手前で検査対象に生じる兆候を検査することにより、高品質の製品ディスクを維持できるクリーニングが可能となる。
【００５０】
［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、清浄用基板の大きさは、少なくとも製品用基板と同径か若しくはスタンパと同径であれば、製品用基板のデータエリア内に、スタンパ上の残留樹脂や異物が付着することを防止できる。なお、同径とする場合には、清浄用基板として、製品用基板を用いてもよい。
【００５１】
また、清浄用基板がスタンパよりも大径であれば、次のような作用効果が得られる。すなわち、図１２（Ａ）に示すように、製品用基板への転写の際に、スタンパＳの外周に樹脂ＲＸが残留する場合がある。かかる場合に、清浄用基板Ｐ２がスタンパＳよりも大径であれば、図１２（Ｂ）（Ｃ）に示すように、その外周の残留樹脂ＲＸも、清浄用基板Ｐ２側の樹脂Ｒに付着させて除去することができる。
【００５２】
また、図１３、図１４に示すように、転写部３のターンテーブル３１上に、複数の基板Ｐに対して、同時並行的に転写、硬化、搬出の作業を行うようにすれば、効率のよい生産及びクリーニングが可能となる。この場合、複数のポジション毎に１つの基板Ｐを処理できるようにしてもよいし（図１８）、複数の基板Ｐを処理できるようにしてもよい（図１９）。また、それらを組み合わせてもよい。
【００５３】
また、上記の実施形態では、スタンパが下で、基板が上で転写、クリーニングが行われたが、逆に、スタンパが上で基板が下であってもよい。このような転写装置の一例の実施形態を、図１５〜１７を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については説明を省略する。すなわち、本実施形態では、ターンテーブル３１上の基板Ｐが載置される載置台３５が、石英等の紫外線を透過する材質で形成された平板３５ａを有している。
【００５４】
また、転写部３における押圧プレート３３ａには、スタンパＳが支持されるように構成されている。押圧プレート３３ａにおけるスタンパＳの支持面は、磁石になっており、スタンパＳが吸着保持されるように構成されている。なお、押圧プレート３３ａには、スタンパＳの周囲を把持する把持具が設けられ、磁石による吸着とともに、スタンパＳのずれを防止している。
【００５５】
また、押圧プレート３３ａの中心には、ピン３３ｃが、図示しない駆動機構により、押圧プレート３３ａとは独立に昇降可能に設けられている。このピン３３ｃは、下降することにより先端が基板Ｐの中心穴を押さえ、上昇するスタンパＳから樹脂Ｒが剥離するように構成されている。さらに、載置台３５の下方には、紫外線照射装置３４が配設されている。
【００５６】
かかる転写装置による清浄処理の手順を説明する。なお、図１５に示すように、スタンパＳには、製品用基板Ｐ１への転写時の樹脂ＲＸが残留しているものとする。すなわち、スピン塗布装置２２において樹脂Ｒが塗布された清浄用基板Ｐ２は、図１５に示すように、樹脂Ｒを上として載置台３５の平板３５ａに載置され、ターンテーブル３１の回転によって、押圧ポジション３Ｂに移動する。
【００５７】
そして、図１６に示すように、真空チャンバ３３ｂを下降させて、ベース３１ａ上の空間を密閉する。さらに、真空源を作動させて、真空チャンバ３３ｂ内を真空引きする。次に、押圧プレート３３ａを下降させることによって、スタンパＳを基板Ｐ上の樹脂Ｒに押し付ける。このとき、樹脂ＲＸに清浄用基板Ｐ２の樹脂Ｒが付着する。この状態で、紫外線照射装置３４から紫外線を照射すると、樹脂Ｒが硬化する。
【００５８】
硬化後は、図１７に示すように、ピン３３ｃを下降させて基板Ｐを押えるとともに、真空チャンバ３３ｂ及び押圧プレート３３ａを上昇させることにより、スタンパＳを基板Ｐから剥離させる。これにより、樹脂ＲＸも、清浄用基板Ｐ２の樹脂Ｒに付いてスタンパＳから剥離される。
【００５９】
また、以下の図１８〜２１に示すような実施形態も構成可能である。なお、これらの実施形態は、塗布部２に２つのスピン塗布装置２２Ａ，２２Ｂを備え、押圧ポジション３Ｂの転写部３において紫外線照射による硬化も行うものであるが、かかる態様に限定するものではない。
【００６０】
すなわち、図１８は、清浄用基板Ｐ２の専用の供給部７を設けたものである。この供給部７は、回転により清浄用基板Ｐ２を搬送するアーム７１、清浄用基板Ｐ２がスタックされたストッカ７２、清浄用基板Ｐ２に樹脂を塗布するスピン塗布装置７３が設けられている。清浄用基板Ｐ２は、スピン塗布装置２２Ｂの後に供給される。
【００６１】
これにより、製品用基板Ｐ１のスピン塗布装置２２Ａ，２２Ｂとは別に、清浄用基板Ｐ２のスピン塗布装置７３を設けたので、清浄用の樹脂の塗布条件を自由に設定でき、製品用基板Ｐ１の塗布条件を変更する必要がなくなるので、製品製造の途中に並行処理的に清浄を実施できる。
【００６２】
なお、清浄用基板Ｐ２は、ストッカ７２から供給させるようにしてもよいし、別装置から供給されるようにしてもよい。清浄用基板Ｐ２の転写部３への投入は、連続稼動中に投入してもよいし、製品製造は一時停止して、清浄用基板Ｐ２を投入してもよい。
【００６３】
また、図１９に示すように、清浄用基板Ｐ２を供給及び回収する供給回収部８を設けてもよい。回収した清浄用基板Ｐ２は、廃棄してもよいし、別途クリーニングして再利用してもよいし、そのまま数回使用してもよい。そのまま使用する場合には、樹脂の塗布量は少ない方がよい。スピン塗布装置２２Ａ，２２Ｂの一方のみで、清浄用基板Ｐ２に塗布してもよい。
【００６４】
なお、供給箇所と回収箇所を分けてもよい。清浄用基板Ｐ２として耐久性のある材質(例えば、金属）を用いた場合、使用後に樹脂を剥離するクリーニングを実施しても、劣化が少ない。
【００６５】
また、清浄用基板Ｐ２のストッカ７２は、どこに設置されていてもよい。例えば、図２０に示すように、搬送部１若しくは塗布部２内に設ければ、搬送装置（アーム）を簡素化できる。清浄用基板Ｐ２の排出、廃棄位置も自由である。
【００６６】
また、図２１に示すように、供給回収部８を、清浄用基板Ｐ２の回収のみならず、製品基板Ｐ１の供給及び回収を行うことができるように構成してもよい。この場合、供給回収部８は、制御装置５によって制御される図示しない駆動機構によって、製品基板Ｐ１の供給ポジション８Ａ、回収ポジション８Ｂ、清浄用基板Ｐ２の回収ポジション８Ｄを、搬送部１の排出ポジションに合うように移動することができる。
【００６７】
制御装置５は、稼働中に清浄用基板Ｐ２が投入された場合、清浄用基板Ｐ２の工程（場所）を把握し、清浄用基板Ｐ２が排出ポジションに来たときに、回収ポジション８Ｂに回収されるように制御する。さらに、図２２に示すように、供給回収部８を、清浄用基板Ｐ２の供給を行うことができるように構成してもよい。
【００６８】
清浄用基板の材質は、ポリカーボネート、アクリル等の樹脂であってもよいし、金属でもよい。製品用基板と同様の材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。廃棄せずに、再利用できるようにしてもよい。金属等の耐久性のある材質であれば、上記のように、廃棄せずに再利用することもできる。
【００６９】
また、製品用基板及び清浄用基板への樹脂の塗布方法は、自由であり、スピンコートには限定されない。さらに、スタンパの凹凸面は、硬化後の樹脂が剥離しやすい材質か、剥離しやすいコーティングとすることが望ましいが、スタンパのクリーニングの際に、清浄用基板側に樹脂を塗布するのではなく、スタンパ側に樹脂を塗布して、清浄用基板と合わせて硬化させた後に、樹脂をスタンパから剥離させるようにしてもよい。
【００７０】
樹脂の種類も、現在又は将来において利用可能なあらゆる材質のものが適用可能である。放射線硬化型の樹脂のように、外部から広義の電磁波を照射したり、熱硬化型の樹脂のように、温度変化を加えることによって硬化するものも適用可能である。製品用基板と清浄用基板とで使用する樹脂を異なるものとしてもよい。
【００７１】
スタンパ、製品用基板、清浄用基板若しくは製品ディスクを検査する手段も、ＣＣＤカメラには限定されず、各種のセンサが適用可能である。人間が実物若しくはモニタを肉眼で検査して、清浄用基板の投入を決定してもよい。さらに、清浄用基板の圧着と剥離の回数は、一回の清浄につき複数回行ってもよい。例えば、スタンパ、製品用基板、清浄用基板若しくは製品ディスクの検査結果がクリーニング完了と判断できるまで、清浄用基板を連続して複数回投入するように設定してもよい。
【００７２】
また、本発明の対象は、その大きさ、形状、材質、記録層の数等は自由であり、既存のＣＤやＤＶＤ等の規格に限定されず、将来において採用されるあらゆる規格の基板に適用可能である。再生専用の記憶媒体用に断続的なピットを形成することもできるし、追記可能、書き換え可能な記憶媒体用に連続したグルーブを形成することもできる。さらに、記録部分を凸状とするか凹状とするかも自由である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す簡略構成図である。
【図２】図１の実施形態による転写及びクリーニング手順を示すフローチャートである。
【図３】図１の実施形態におけるスタンパの載置構造を示す縦断面図である。
【図４】図１の実施形態における基板の搭載を示す縦断面図である。
【図５】図１の実施形態における押圧装置を示す縦断面図である。
【図６】図１の実施形態における押圧工程を示す縦断面図である。
【図７】図１の実施形態における紫外線照射工程を示す縦断面図である。
【図８】図１の実施形態における剥離工程を示す縦断面図である。
【図９】図１の実施形態における制御装置を示す機能ブロック図である。
【図１０】図１の実施形態における樹脂の残留を示す説明図である。
【図１１】図１の実施形態における残留樹脂の除去を示す説明図である。
【図１２】本発明の他の実施形態における残留樹脂の除去を示す説明図である。
【図１３】本発明の他の実施形態を示す簡略構成図である。
【図１４】本発明の他の実施形態を示す簡略構成図である。
【図１５】本発明の他の実施形態における押圧装置を示す縦断面図である。
【図１６】図１５の実施形態における押圧工程を示す縦断面図である。
【図１７】図１５の実施形態における剥離工程を示す縦断面図である。
【図１８】本発明の他の実施形態を示す簡略構成図である。
【図１９】本発明の他の実施形態を示す簡略構成図である。
【図２０】本発明の他の実施形態を示す簡略構成図である。
【図２１】本発明の他の実施形態を示す簡略構成図である。
【図２２】本発明の他の実施形態を示す簡略構成図である。
【符号の説明】
【００７４】
１…搬送部
２…塗布部
３…転写部
３Ａ…搬入ポジション
３Ｂ…押圧ポジション
３Ｃ…硬化ポジション
３Ｄ…搬出ポジション
４，７…供給部
５…制御装置
６…撮像装置
８…供給回収部
１１，２１，４１，７１…アーム
２２，２２Ａ，２２Ｂ，７３…スピン塗布装置
３１…ターンテーブル
３１ａ…ベース
３１ｂ…ピン
３３…押圧装置
３３ａ…押圧プレート
３３ｂ…真空チャンバ
３３ｃ…ピン
３４…紫外線照射装置
３５…載置台
３５ａ…平板
５１…カウンタ
５２…タイマ
５３…画像変換部
５４…解析部
５５…設定記憶部
５６…供給指示部
７２…ストッカ
Ｐ…基板
Ｐ１…製品用基板
Ｐ２…清浄用基板
Ｒ…樹脂
ＲＸ…残留樹脂
Ｓ…スタンパ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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