(57)【要約】【課題】撓んで湾曲したプリント配線基板を噴流半田槽上に搬送させ、プリント配線基板上に装着した電子部品の端子を半田付けする場合に、半田付けランド間のショートが発生する。【解決手段】湾曲して搬送されるプリント配線基板の湾曲最下部を境界とする左右において、プリント配線基板の最端縁部近傍では取付ランド部に対する半田引きランド部が搬送方向とほぼ平行になるように形成し、かつ前記湾曲最下部近傍では取付ランド部に対する半田引きランド部方向を搬送方向後方側が広がる方向に傾斜して形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
噴流半田槽上に搬送して、半田ディップ法により、搭載した部品の端子を半田付けすべく当該半田付け面となる下面側に半田付けランドを有するプリント配線基板であって、
前記半田付けランドは、前記搭載部品の端子を取り付ける取付ランド部と共に、前記半田槽に搬送されるプリント配線基板の搬送方向後方側に半田引きランド部を形成しており、
前記半田付けランドは、更に、湾曲して搬送されるプリント配線基板の湾曲最下部を境界とする左右において、当該半田付けランドが複数存在する場合、プリント配線基板の最端縁部近傍では前記取付ランド部に対する半田引きランド部が搬送方向とほぼ平行になるように形成し、かつ前記湾曲最下部近傍では取付ランド部に対する半田引きランド部方向を搬送方向後方側が広がる方向に傾斜して形成したことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記半田付けランドは、取付ランド部と半田引きランド部とを一体に形成した長経及び短径を有する形状であり、半田引きランド部を長径方向に形成したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記半田付けランドは、一対となる取付ランド部と半田引きランド部とをそれぞれ独立形成し、それぞれ一対の取付ランド部に対する半田引きランド部の方向を平行又は傾斜して形成したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記半田付けランドは、プリント配線基板の最端縁部近傍から湾曲最下部近傍にかけて、取付ランド部に対する半田引きランド部方向を搬送方向後方側が広がる方向に傾けた傾斜が順次大きくなるように形成したことを特徴とする請求項１乃至３記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、噴流半田槽上に搬送して、半田ディップ法により、搭載した部品の端子を半田付けすべく当該半田付け面となる下面側に半田付けランドを有するプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板実装における半田付けは、噴流半田槽の上をプリント配線基板を搬送させ、プリント配線基板上に装着した電子部品の端子を半田付けランドに半田付けする方法が知られている。しかし、噴流半田槽上をプリント配線基板を搬送させ、プリント配線基板に電子部品の端子を半田付けする場合には、表面張力により半田切れが悪くなり、半田が半田付けランドにたまり、半田ショートを起こすことが問題となっていた。
【０００３】
そこで特許文献１では、プリント配線基板の搬送方向と平行になるように尖りのある形状で、部品ランド９若しくは半田引きランド１０をプリント配線基板に形成している
図５は、従来のプリント配線基板の正面図を示す。プリント配線基板１は、実装部品を搭載するベースの板である。部品ランド９は、プリント配線基板１に形成する半田付け用の銅箔である。半田引きランド１０は、部品ランド９に対する半田切れのための銅箔である。半田槽６は、熱で溶かされた半田が入っている容器であり、その半田が噴出する構造を有する。電子部品６は、プリント配線基板１に搭載する部品である。
【０００４】
以上のように構成された従来のプリント配線基板では、電子部品６が部品ランド９に搭載したプリント配線基板１が、半田が噴出した半田槽６の上をそのプリント配線基板１の搬送方向に移動させることで、電子部品６の端子が部品ランド９に半田付けされる。
【特許文献１】特開２００５−１７５２６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら電子部品を搭載したプリント配線基板は、その重みや、抉り防止のために構成されたスリットにより、噴流半田槽上を搬送させる時に撓んでしまい、上記のような従来のプリント配線基板であっても、半田の流動方向はプリント配線基板の搬送方向とは平行とならないため、表面張力により半田切れが悪くなり、半田がランドにたまり、半田ショートを起こすことは改善することができないという問題を有していた。
【０００６】
本発明の目的は、プリント配線基板の撓みによって生じる半田の流動方向に合致した半田付けランドを形成することで、半田付けランド間の半田ショートを抑制するプリント配線基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明のプリント配線基板は、噴流半田槽上に搬送して、半田ディップ法により、搭載した部品の端子を半田付けすべく当該半田付け面となる下面側に半田付けランドを有するプリント配線基板であって、前記半田付けランドは、前記搭載部品の端子を取り付ける取付ランド部と共に、前記半田槽に搬送されるプリント配線基板の搬送方向後方側に半田引きランド部を形成しており、前記半田付けランドは、更に、湾曲して搬送されるプリント配線基板の湾曲最下部を境界とする左右において、当該半田付けランドが複数存在する場合、プリント配線基板の最端縁部近傍では前記取付ランド部に対する半田引きランド部が搬送方向とほぼ平行になるように形成し、かつ前記湾曲最下部近傍では取付ランド部に対する半田引きランド部方向を搬送方向後方側が広がる方向に傾斜して形成したことを特徴とするものであり、半田付けランドの半田引きランド部の方向が噴流半田槽から噴出した半田の流動方向に合致するという作用を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント配線基板は、プリント配線基板の半田付けランドの形成方向を半田の流動方向に合わせたため、半田の流動方向に沿って半田を切ることができ、半田付けランド間の半田ショートを抑制することができるという有利な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明のより具体的な形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
図１及び図２は、それぞれ本発明の実施の形態１にかかるプリント配線基板の上面図及び正面図を示す。プリント配線基板１は、部品３及び４等を搭載するベースとなる板である。取付ランドランド部２Ａは、部品３及び４等を搭載するために、それらの端子が差込可能な孔を有する銅箔領域である。半田引きランド部２Ｂは取付ランド部２Ａの半田切れのための銅箔領域である。噴流半田槽６は、熱で溶かされた半田５が入っている容器であり、その半田が噴出する構造を有する。設置レーン７は、プリント配線基板１の両端を載せる箇所であり、図示しない制御部により噴流半田槽６上を搬送させる。部品３は、プリント配線基板１に搭載する部品であり、複数の取付ランド部２Ａで半田付けされ固定される。取付ランド部２Ａ同士の間隔は非常に小さいため、対応する半田引きランド部２Ｂと独立形成されおり、取付ランド部２Ａ及び対応する半田引きランド部２Ｂをまとめて半田付けランドを構成するとみなされる。部品４もプリント配線基板１に搭載する部品であり、複数の取付ランド部２Ａで半田付けされ、部品４の半田付けランド２は、取付ランド部２Ａと半田引きランド部２Ｂと一体に形成され構成される。従って、半田付けランド２の形状は長径及び短径を有し、半田引きランド部２Ｂが長径方向に構成される。
【００１１】
以上のように構成されたプリント配線基板について、その構成の詳細を説明する。設置レーン７に設置することで電子部品３及び４等の重みにより湾曲して噴流半田槽６上を搬送されるプリント配線基板１の湾曲最下部を境界とする左右両側において、プリント配線基板１の最端縁部近傍では前記取付ランド部２Ａに対する半田引きランド部２Ｂが搬送方向とほぼ平行になるように形成し、さらに最端縁部近傍から湾曲最下部近傍にかけて、取付ランド部２Ａに対する半田引きランド部方向を半田５のほぼ流動方向になるように、すわなち搬送方向後方側が順次広がる方向に傾斜して形成した。これにより、電子部品３及び４の半田引きランド部２Ｂが半田５の流動方向に合致するため、半田引きランド部２Ｂで確実に半田切れが可能になるという効果が得られる。
（実施の形態２）
図３及び図４は、それぞれ本発明の実施の形態２にかかるプリント配線基板の上面図及び正面図を示す。実施の形態１で説明した部分は省略する。スリット８は、電子部品３及び４等の抉りを改善するためのプリント配線基板１に設けたスリットである。このスリット８を設けることにより、スリット８が外部からのストレスを吸収することで、電子部品３及び４等の抉りによる半田剥がれを抑制することが可能となる。
【００１２】
以上のように構成されたプリント配線基板について、その構成の詳細を説明する。スリット８が設けられたプリント配線基板１は、設置レーン７に設置することでスリット８のところで湾曲して、スリット８で撓んだ湾曲最下部を境界とする左右両側において、プリント配線基板１の最端縁部近傍では前記取付ランド部２Ａに対する半田引きランド部２Ｂが搬送方向とほぼ平行になるように形成し、さらに最端縁部近傍から湾曲最下部近傍にかけて、取付ランド部２Ａに対する半田引きランド部方向を半田５のほぼ流動方向になるように、すわなち搬送方向後方側が順次広がる方向に傾斜して形成した。実施の形態１と同様に、電子部品３及び４の半田引きランド部２Ｂが半田５の流動方向に合致するため、半田引きランド部２Ｂで確実に半田切れが可能になるという効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００１３】
本発明にかかるプリント配線基板は、プリント配線基板の半田付けランドの形成方向を半田の流動方向に合わせたため、半田の流動方向に沿って半田を切ることができ、半田付けランド間の半田ショートを抑制することができるので、サイズの大きなプリント配線基板や、多くの部品が搭載されたプリント配線基板にも有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線基板の上面図
【図２】本発明の実施の形態１におけるプリント配線基板の正面図
【図３】本発明の実施の形態２におけるプリント配線基板の上面図
【図４】本発明の実施の形態２におけるプリント配線基板の正面図
【図５】従来のプリント配線基板の正面図
【符号の説明】
【００１５】
１    プリント配線基板
２    半田付けランド
２Ａ    取付ランド部
２Ｂ    半田引きランド部
３    部品
４    部品
５    半田
６    噴流半田槽
７    設置レーン
８    スリット
９    部品ランド
１０    半田引きランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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