(57)【要約】【課題】内視鏡スコープに設けられた電気回路によって生じる熱を効率良く放熱する。【解決手段】内視鏡スコープの内部に回路基板ユニット４０を設ける。回路基板ユニット４０は、第１及び第２の回路基板２３、２４と、第１及び第２の放熱絶縁層４７、４８と、放熱金属板５８とを備える。回路基板２３、２４の互いに対向する一方の面２３Ａ、２４Ａそれぞれに電気回路２４を取り付ける。第１及び第２の放熱絶縁層４７、４８は、一方の面２３Ａ、２４Ａに積層し、絶縁層４７、４８内部に電気回路２５を埋設する。放熱金属板５８を放熱絶縁層４７、４８の間に挟むように配置する。放熱金属板５８には貫通孔４１を形成する。貫通孔４１を、スコープ本体部からスコープ先端部に水又は空気を送るための管路の一部とする。貫通孔４１内部に流れる流体によって電気回路２５を冷却する。【選択図】図３
2009279319.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、
本体部に連設され、体内に挿入するための挿入部と、
前記本体部の内部に配設される電気回路と、
前記電気回路の近傍を通るように、前記本体部から挿入部の先端部まで延在すると共に、前記本体部から前記先端部に流体を送り、或いは前記先端部から前記本体部に流体を送るための管路とを備え、
前記管路の内部を流れる流体によって前記電気回路が冷却されることを特徴とする内視鏡スコープ。
【請求項２】
前記電気回路は、放熱材を介して前記管路に接続されることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡スコープ。
【請求項３】
前記放熱材は、管路の一部が内部に設けられた放熱金属材を含むことを特徴とする請求項２に記載の内視鏡スコープ。
【請求項４】
前記放熱材は、放熱絶縁材及び放熱金属材を含み、
前記電気回路は、前記放熱絶縁材及び前記放熱金属材をこの順に介して前記管路に接続されることを特徴とする請求項２に記載の内視鏡スコープ。
【請求項５】
前記電気回路が一方の面に取り付けられる回路基板を備え、
前記放熱絶縁材は、前記電気回路が内部に埋設されるように、前記一方の面の上に積層された放熱絶縁層であって、
前記放熱金属材は、前記放熱絶縁層の上に積層されるようにして配置されることを特徴とする請求項４に記載の内視鏡スコープ。
【請求項６】
複数の前記電気回路が一方の面に取り付けられた回路基板を備え、
前記一方の面の一部の領域における、単位面積あたりの前記電気回路からの発熱量が、前記一方の面の前記一部以外の領域における、前記単位面積あたりの前記電気回路からの発熱量よりも多く、
前記管路は、前記一部の領域の近傍を通るように延在することを特徴とする請求項１に記載の内視鏡スコープ。
【請求項７】
それぞれの一方の面に前記電気回路が取り付けられた第１及び第２の回路基板を備え、
前記第１及び前記第２の回路基板は、前記一方の面が互いに対向するように配置されており、
前記管路は、前記第１及び第２の回路基板の前記一方の面の間を通ることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡スコープ。
【請求項８】
前記一方の面に取り付けられた電気回路が内部に埋設されるように、前記第１及び第２の回路基板の前記一方の面それぞれの上に積層された第１及び第２の放熱絶縁層と、
前記第１及び第２の放熱絶縁層の間に挟まれるように配置され、前記管路の一部が内部に設けられた放熱金属材と
を備えることを特徴とする請求項７に記載の内視鏡スコープ。
【請求項９】
前記本体部は、コネクタ部と、操作部を有しており、
前記電気回路は、コネクタ部の内部に配設され、
前記管路は、前記コネクタ部から前記操作部を通って、前記先端部まで延在しており、
前記電気回路が駆動されている間、前記コネクタ部から前記操作部に常時流体が流されており、
前記流体は、前記操作部における操作に応じて、前記操作部から排出され、或いは前記操作部から排出される代わりに前記先端部まで送られることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡スコープ。
【請求項１０】
本体部と、
本体部に連設され、体内に挿入するための挿入部と、
前記本体部から挿入部の先端部まで延在すると共に、前記本体部から前記先端部に流体を送り、或いは前記先端部から前記本体部に流体を送るための管路と、
前記本体部の内部に配設され、放熱材を介して前記管路に接続される電気回路とを備え、
前記管路の内部を流れる流体によって前記電気回路が冷却されることを特徴とする内視鏡スコープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内視鏡スコープ内に設けられた電気回路によって生じる熱を放熱させて、電気回路を冷却することが可能な内視鏡スコープに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子内視鏡装置は、一般的に、画像信号を処理するためのプロセッサと、プロセッサに接続されるスコープで構成される。スコープは、例えばプロセッサに設けられた光源からの光をライトガイド等を介して被写体に照射させ、その照射された被写体を、先端部に設けられた撮像素子で撮像している。撮像素子で得られた画像信号は、スコープ内部に設けられた各種回路によって画像処理が施された上で、プロセッサに送られる。プロセッサに送られた画像信号は、さらに各種処理が施された上でモニタに画像として出力される。
【０００３】
近年、スコープ内部に設けられた各種回路は、信号処理の高速化が進み、消費電力が増加されていると共に、各回路は小型化されているので、回路駆動に伴う発熱が増加する傾向にある。特に、供給電圧の電圧値を変換するための電源ＩＣや増幅器などは、回路の高速化により特に発熱が多くなる傾向にある。このような電気回路の発熱は、画像信号の劣化を引き起こし、画質劣化の原因になることがある。
【０００４】
従来、例えば特許文献１に記載されるように、スコープ先端部に空気を送るための送気管を利用して、電気回路を冷却する機構が知られている。この機構においては、送気管が分岐され、電気回路が配置されたスコープ内部の空間に開口する冷却口が設けられる。そして、電気回路が加熱されたときには、冷却口から上記空間に空気が送り込まれ、電気回路が冷却されている。
【特許文献１】特開２００５−４０３２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載される機構では、スコープ先端部に空気を送っているときには、スコープの内部空間に空気を送り込むことはできず、電気回路を常時冷却できるわけではない。また、内部空間に送り込まれた空気を外部に排出するために、排気口を設けなければならず、スコープ内部を密閉することはできない。スコープは、洗浄して繰り返し使用するものであるが、密閉構造を確保できないと、スコープの洗浄作業が複雑になるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、スコープの密閉構造を維持可能で、かつ簡単な構成でスコープ内部に設けられた電気回路の放熱を行うことができる内視鏡スコープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る内視鏡スコープは、本体部と、本体部に連設され、体内に挿入するための挿入部と、本体部の内部に配設される電気回路と、本体部から挿入部の先端部まで延在すると共に、本体部から先端部に流体を送り、或いは先端部から本体部に流体を送るための管路とを備える。そして、管路が電気回路の近傍を通り、それにより、管路の内部を流れる流体によって電気回路が冷却されることを特徴とする。または、電気回路が放熱材を介して管部に接続され、それにより、管路の内部を流れる流体によって電気回路が冷却されることを特徴とする。
【０００８】
放熱材は、管路の一部が内部に設けられた放熱金属材を含むことが好ましい。また、放熱材は、放熱絶縁材及び放熱金属材の両方を含んでいても良く、電気回路は、放熱絶縁材及び放熱金属材をこの順に介して管路に接続される。
【０００９】
内視鏡スコープは、１又は２以上の電気回路が一方の面に取り付けられる回路基板を備えていても良い。この場合、放熱絶縁材は、電気回路が内部に埋設されるように、上記一方の面の上に積層された放熱絶縁層であることが好ましい。そして、放熱金属材は、放熱絶縁層の上に積層されるようにして配置されることが好ましい。
【００１０】
例えば、上記一方の面の一部の領域における、単位面積あたりの電気回路からの発熱量は、一方の面の一部以外の領域における、単位面積あたりの電気回路からの発熱量よりも多くなるように、電気回路は回路基板に取り付けられている。この場合、管路は、上記一部の領域の近傍を通るように延在し、または電気回路は放熱材を介して上記一部の領域に接続されることが好ましい。
【００１１】
それぞれの一方の面に電気回路が取り付けられた第１及び第２の回路基板を備えていても良い。そして、第１及び第２の回路基板は、一方の面が互いに対向するように配置され、管路は、第１及び第２の回路基板の一方の面の間を通るように延在することが好ましい。この場合、内視鏡スコープは、一方の面に取り付けられた電気回路が内部に埋設されるように、第１及び第２の回路基板の一方の面それぞれの上に積層された第１及び第２の放熱絶縁層と、第１及び第２の放熱絶縁層の間に挟まれるように配置され、管路の一部が内部に設けられた放熱金属材とを備えることが好ましい。
【００１２】
例えば、本体部は、コネクタ部と操作部を有しており、電気回路は、コネクタ部の内部に配設され、さらに管路は、コネクタ部から操作部を通って、先端部まで延在する。電気回路が駆動されている間、コネクタ部から操作部に常時流体が流されていることが好ましく、この場合、流体は、操作部における操作に応じて、操作部から排出され、或いは操作部から排出される代わりに先端部まで送られる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明においては、スコープ先端部に流体を送るための管路の内部に流れる流体によって、電気回路を冷却しているので、複雑な構成を用いなく、電気回路を放熱することができる。また、スコープ本体部の内部を密閉構造とすることも可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下図面を参照にしつつ、本発明の実施形態について具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態における内視鏡スコープのコネクタ部の内部を示す側面図である。図２は、本発明の一実施形態における内視鏡スコープのコネクタ部の内部を上方から見た上面図である。なお、図１は、回路ケーシング及び管路ケーシングの前側板が取り外されたときの様子を示すと共に、図２は、回路ケーシング及び管路ケーシングの上部の板が取り外されたときの様子を示す。また、以下の説明では、図１における上下左右を上下左右とし、紙面手前側を前方、紙面奥側を後方として説明する。
【００１５】
本実施形態に係る電子内視鏡装置は、スコープ（内視鏡スコープ）１０と、スコープ１０に着脱自在に接続され、スコープ１０から送られる画像信号を処理するためのプロセッサ（不図示）とを備える。スコープ１０は、本体部１１と、挿入部（不図示）とを備える。本体部１１は、プロセッサに接続されるコネクタ部１６と、コネクタ部１６に可撓性の連結管１７を介して接続される操作部（不図示）とを備える。挿入部は、操作部に連設されると共に、可撓性を有し、被写体である患者の体内に挿入される。本体部１１のうち少なくともコネクタ部１６は、外装ケース１８によってその内部空間１８Ａが密閉されている。
【００１６】
スコープ１０の内部には、ファイバーバンドルから形成されるライトガイド１２が挿入される。ライトガイド１２の一端（出射端）は、挿入部の先端部（スコープ先端部）に配置される。ライトガイド１２の他端（入射端１２Ａ）は、内部空間１８Ａの左下隅部の空間（第１の空間１８Ｓ）から、外装ケース１８の左側面１８Ｌを介して、外部に向けて突出するようにして配置され、ライトガイドコネクタ１４を構成する。また、外装ケース１８の左側面１８Ｌには、ライトガイドコネクタ１４と並ぶように、電気コネクタ１５が設けられる。ライトガイドコネクタ１４及び電気コネクタ１５は、金属で形成されたコネクタケース１９Ａ、１９Ｂの中に収納されている。
【００１７】
プロセッサには、電気コネクタ１５及びライトガイドコネクタ１４に対応して、電気コネクタ及びライトガイドコネクタが設けられる。電気コネクタ１５がプロセッサの電気コネクタに接続されると共に、ライトガイドコネクタ１４がプロセッサのライトガイドコネクタに接続されることにより、スコープ１０がプロセッサに接続される。
【００１８】
プロセッサには光源（不図示）が設けられ、光源からの照明光は、ライトガイド１２の入射端１２Ａを介して、ライトガイド１２に入射されると共に、出射端から出射され、スコープ先端部から被写体（体内）に照射される。照明光によって、照射された被写体は、スコープ先端部に設けられた撮像素子（例えば、ＣＣＤ）によって撮像され、撮像された被写体像は、撮像素子において画像信号に変換される。
【００１９】
コネクタ部１６内部には、金属で形成された遮蔽板４５が設けられている。遮蔽板４５は、その外周面が全周にわたって、外装ケース１８の内周面に密着されている。遮蔽板４５は、内部空間１８Ａを、第１の空間１８Ｓと、第１の空間１８Ｓ以外の空間（第２の空間１８Ｔ）に区画している。第１の空間１８Ｓの空気は、ライトガイドコネクタ１４によって加熱されるが、第１の空間１８Ｓの空気は遮蔽板４５によって第２の空間１８Ｔに流入することが遮蔽される。したがって、第２の空間１８Ｔ内に設けられた後述する電気回路２５は、第１の空間１８Ｓの加熱された空気によって加熱されることが防止される。
【００２０】
遮蔽板４５には挿通孔４５Ａが穿設されており、ライトガイド１２は、挿通孔４５Ａを挿通して、第１の空間１８Ｓから第２の空間１８Ｔへ延ばされている。ライトガイド１２は、第２の空間１８Ｔにおいて後述するケーシング２１、２２を避けるように延在し、さらにスコープ先端部まで延ばされている。
【００２１】
コネクタ部１６内部の第２の空間１８Ｔには、回路ケーシング２１及び管路ケーシング２２が配設される。回路ケーシング２１及び管路ケーシング２２それぞれは、金属板金で形成された直方体の筐体である。回路ケーシング２１及び管路ケーシング２２は、回路ケーシング２１の右側板２１Ｒと、管路ケーシング２２の左側板２２Ｌが対向するように、近接して左右に並べられ、かつ連結部材２７によって連結される。
【００２２】
回路ケーシング２１の内部には、回路基板ユニット４０が設けられる。回路基板ユニット４０には、複数の電気回路２５が取り付けられている。電気回路２５は、例えばＡ／Ｄ変換器、画像処理回路、レギュレータ（電源ＩＣ）、増幅器、バッファ等である。電気コネクタ１５からは、回路ケーシング２１の左側板２１Ｌを挿通して回路基板ユニット４０に電極線２８が複数延ばされており、各電極線２８は所定の電気回路２５（電源ＩＣ等）に接続される。スコープ１０がプロセッサに接続されると、各電気回路２５は電極線２８を介してプロセッサに電気的に接続される。これにより、各電気回路２５には、電極線２８を介してプロセッサから電力が供給され、各電気回路２５が駆動される。回路基板ユニット４０には、回路基板ユニット４０を左右に貫通する貫通孔４１が形成され、回路基板ユニット４０の左側面、右側面それぞれには、貫通孔４１の第１及び第２の開口４１Ａ、４１Ｂそれぞれが形成される。
【００２３】
スコープ先端部に配置された撮像素子は、信号線２９を介して、回路ケーシング２１内部の所定の電気回路２５（例えば、Ａ／Ｄ変換器）に接続される。撮像素子で生成された画像信号は、信号線２９を介して上記所定の電気回路に送られ、そこで所定の処理が施され、次いで画像処理回路で画像処理が施された後、バッファに一旦格納される。バッファで一旦格納された画像信号は、電極線２８を介してプロセッサに送られる。画像信号は、プロセッサにおいて、さらに画像処理が施され、プロセッサに接続されたモニタ（不図示）に画像表示される。
【００２４】
スコープ１０の内部には、コネクタ部１６からスコープ先端部まで延在する送気送液管路５１、吸引管路５２、及び副送液管路５３が設けられる。管路５１〜５３は、コネクタ部１６（すなわち、本体部１１）からスコープ先端部まで流体を送り、或いはスコープ先端部からコネクタ部１６に流体を送るためのものである。
【００２５】
送気送液管路５１は、貫通孔４１と、第１及び第２の管部５５、５６によって構成される。第１の管部５５は、一端が第１の開口４１Ａに接続されると共に、回路ケーシング２１の左側板２１Ｌに形成された挿通孔２１Ｈを挿通して、他端側が回路ケーシング２１の外部に延出される。第１の管部５５の他端は、送気送液口３４として形成される。第２の管部５６は、一端が第２の開口４１Ｂに接続されると共に、回路ケーシングの右側板２１Ｒに形成された挿通孔２１Ｈを挿通して、他端側が回路ケーシング２１の外部に延出される。回路ケーシング２１外部において第２の管部５６は、さらに管路ケーシング２２の内部、連結管１７、操作部、及び挿入部を通って、スコープ先端部まで延ばされる。
【００２６】
吸引管路５２及び副送液管路５３の一端部は、吸引口３５、及び副送液口３６として形成される。送気送液口３４、吸引口３５、及び副送液口３６は、外装ケース１８に形成された挿通孔１８Ｈそれぞれの内周面に取り付けられ、コネクタ部１６の外部に向かって開口している。吸引管路５２及び副送液管路５３は、コネクタ部１６、連結管１７、操作部、及び挿入部を通って、スコープ先端部まで延在する。なお、吸引管路５２及び副送液管路５３は、コネクタ部１６の内部において、管路ケーシング２２の内部を通っている。送気送液口３４及び副送液口３６は、不図示のタンクに接続されていると共に、吸引口３５は吸引装置に接続されている。
【００２７】
操作部には、第２の管部５６に連通する孔が頂部に開口された送気送液釦（不図示）が設けられる。不図示のタンクから送気送液口３４、第１の管路５５、貫通孔４１を介して、第２の管部５６に送られた空気は、送気送液釦の頂部が塞がれない状態では、送気送液釦の頂部の孔から排出され、スコープ先端部には送られない。一方、送気送液釦の頂部の孔が、使用者によって塞がれると、上記頂部の孔から空気が排出されなくなる。その結果、タンクからの空気は、操作部を通ってスコープ先端部まで送られ、スコープ先端部からスコープの外部（すなわち、体内）に吐出される。さらに、送気送液釦が押下されるとタンクから水が吐出され、その吐出された水は、空気に代わって、送気送液口３４、送気送液管路５１を介してスコープ先端部に送られ、そこから外部に吐出される。このようにして、本実施形態ではスコープ１０（すなわち、電気回路２５）が駆動している状態では、タンクから空気或いは水が常に送気送液管路５１（すなわち、貫通孔４１内部）に送られる。
【００２８】
また、操作部にはさらに副送液釦、及び吸気釦（不図示）が設けられている。副送液釦が押下されると、不図示のタンクからの圧縮水が、副送液口３６から流入され、その圧縮水は、副送液管路５３を通って、スコープ先端部に送られ、検査箇所等に噴水される。また、吸気釦が押されると、吸引装置によって、体内の空気が例えば体内の汚物と共に吸引され、その吸引された空気は、吸気管路５２を通って吸気口３５から排気され吸引装置に送られる。
【００２９】
図３〜図５は、本実施形態における回路基板ユニットを示す。図３に示すように、回路基板ユニット４０は、第１及び第２の回路基板２３、２４と、第１及び第２の放熱絶縁層４７、４８と、放熱金属板５８とを備える。第１及び第２の回路基板２３、２４は、回路ケーシング２１の前側板２１Ｆ、後側板２１Ｂにほぼ平行に配置され、回路ケーシング２１の左側板２１Ｌの内面に連結固定されている。
【００３０】
第１及び第２の回路基板２３、２４それぞれの一方の面２３Ａ、２４Ａには、複数の電気回路２５が取り付けられている。図４、５に示すように、電気回路２５のうち高発熱電気回路２５Ａは、第１及び第２の回路基板２３、２４において、上部約２／５の部分（上部分）２３Ｂ、２４Ｂに集中して取り付けられる。そして、高発熱電気回路２５Ａは、第１及び第２の回路基板２３、２４それぞれの、下部約３／５の部分（下部分）２３Ｃ、２４Ｃには取り付けられない。
【００３１】
ここで、高発熱電気回路２５Ａとは、電気回路２５のうち、スコープ１０が駆動した状態となると、相対的に多量の熱を発する回路のことをいい、例えば画像処理回路（高速演算画像ＩＣ等）、レギュレータ、増幅器、バッファ等のことをいう。したがって、スコープ１０が駆動されると、一方の面２３Ａ、２４Ａそれぞれにおいて、上部分２３Ｂ、２４Ｂの領域の単位面積あたりの電気回路２５からの発熱量は、下部分２３Ｃ、２４Ｃの領域（上部分以外の領域）の上記発熱量に比べて大きくなる。
【００３２】
一方の面２３Ａ、２４Ａの上部分２３Ｂ、２４Ｂそれぞれには、第１及び第２の放熱絶縁層４７、４８が密着積層されている。これにより、上部分２３Ｂ、２４Ｂそれぞれに取り付けられている電気回路２５は、第１及び第２の放熱絶縁層４７、４８の内部に埋設される。第１及び第２の放熱絶縁層４７、４８は、例えば、放熱性を向上させるためのセラミック等の特殊フィラーを配合した、絶縁性の良好な樹脂やゴムで構成される。第１及び第２の回路基板２３、２４は、第１及び第２の放熱絶縁層４７、４８が積層された一方の面２３Ａ、２４Ａが互いに対向するように配置される。これにより、第１及び第２の放熱絶縁層４７、４８は、回路基板２３、２４に密着する一方の面４７Ａ、４８Ａの反対側の面（他方の面４７Ｂ、４８Ｂ）が互いに対向させられる。
【００３３】
放熱金属板５８は、左右に長く延びる矩形板状の部材であって、第１及び第２の放熱絶縁層４７、４８の間に挟まれように配置される。放熱金属板５８は、伝導性の良好な金属で形成される。放熱金属板５８の前面５８Ｆ及び背面５８Ｂそれぞれは、第１及び第２の放熱絶縁層４７、４８の他方の面４７Ｂ、４８Ｂそれぞれに密着されている。これにより、回路基板ユニット４０は、前方側から第１の回路基板２３、第１の放熱絶縁層４７、放熱金属板５８、第２の放熱絶縁層４８、及び第２の回路基板２４が順に密着積層された構造となる。
【００３４】
放熱金属板５８及び第１及び第２の放熱絶縁層４７、４８は、いずれも熱伝導性が良好であるが、放熱金属板５８の熱伝導率は、第１及び第２の放熱絶縁層４７、４８の熱伝導率よりも高い。また、上部分２３Ｂ、２４Ｂの電気回路２５と放熱金属板５８の間は、第１及び第２の放熱絶縁層４７、４８によって絶縁が確保され、各電気回路２５が放熱金属板５８に導通することが防止されている。
【００３５】
第１の回路基板２３における、上部分２３Ｂ、下部分２３Ｃそれぞれには、固定孔６１Ｂ、６１Ｃそれぞれが厚さ方向に貫通される。第２の回路基板２４には、固定孔６１Ｂ、６１Ｃに一致した位置に固定孔６２Ｂ、６２Ｃが貫通される。さらに、第１及び第２の放熱絶縁層４７、４８、放熱金属板５８それぞれにも、固定孔６１Ｂ、６２Ｂに一致した位置に、固定孔６３Ｂ〜６５Ｂが貫通される。互いに一致した位置に設けられた固定孔６１Ｂ〜６５Ｂには、留め具６６Ｂが挿通されており、その留め具６６Ｂによって、第１及び第２の回路基板２３、２４が連結されると共に、放熱金属板５８が基板２３、２４に固定される。また、互いに一致した位置に設けられた固定孔６１Ｃ、６２Ｃには留め具６６Ｃが挿通され、留め具６６Ｃによっても、基板２３、２４が連結される。
【００３６】
放熱金属板５８の内部には、上述した送気送液管路５１の一部を構成する貫通孔４１が形成される。貫通孔４１は、放熱金属板５８の長手方向（左右方向）における一方の端面（左端面５８Ｌ）から他方の端面（右端面５８Ｒ）まで貫通し、放熱金属板５８の左端面５８Ｌに第１の開口４１Ａが、右端面５８Ｒに第２の開口４１Ｂが形成される。なお、第１及び第２の開口４１Ａ、４１Ｂは、上述したように、それぞれ第１及び第２の管部５５、５６に接続される。貫通孔４１は、放熱金属板５８の長手方向に平行に直線的に延びる。貫通孔４１は、直線的に形成されることにより、その内部の洗浄が容易になる。但し、洗浄が不要の場合等には、送気送液管路５１（貫通孔４１）の形状は直線でなくても良く、放熱金属板５８の接触面積を大きくして冷却効率を高める構造、例えば螺旋状や蛇行形状にしたり、一部が放熱金属板５８に沿って膨張した形状としても良い。
【００３７】
上記構成により、上部分２３Ｂ、２４Ｂに設けられた電気回路２５は、熱伝導性の良好な放熱絶縁層及び放熱金属板をこの順に介して、送気送液管路５１（貫通孔４１）に接続することとなる。また、上部分２３Ｂ、２４Ｂに設けられた電気回路２５は、貫通孔４１近傍に設けられる。したがって、基板２３、２４の上部分２３Ｂ、２４Ｂに設けられた電気回路２５と、貫通孔４１内部を流れる流体との間の熱交換は行われやすく、発熱された電気回路２５は、貫通孔４１内部を流れる流体によって効率よく冷却されることとなる。
【００３８】
特に本実施形態では、上部分２３Ｂ、２４Ｂは、下部分２３Ｃ、２４Ｃに比べて、単位面積あたりの電気回路２５からの発熱量が多いので、より有効に電気回路２５が冷却される。また、本実施形態では、内視鏡スコープが駆動される間、貫通孔４１には常時流体が流されているので、電気回路２５は、貫通孔４１の内部を流れる流体によって常時冷却されることとなる。
【００３９】
以上のように、本実施形態では、本体部からスコープ先端部に流体（例えば、水や空気）を送るための管路を、回路の冷却に利用しているので、複雑な構成を用いなくても、コネクタ部１６に配設された電気回路２５を冷却することができる。また、貫通孔４１の内部には常時流体（水、又は空気）が流されており、スコープ先端部への送気送水の有無にかかわらず、電気回路２５を冷却することができる。さらに、スコープ１０（例えば、コネクタ部１６）の内部を密閉した構造にすることができるので、スコープ１０の洗浄作業を容易に行うことができる。
【００４０】
本実施形態では、貫通孔４１は、放熱材（放熱金属板及び放熱絶縁層）を介して電気回路２５に接続されているが、放熱材を介して接続されていなくても良い。しかし、そのような場合でも、送気送液管路５１は、その内部に流れる流体によって電気回路２５を冷却できるように、電気回路２５近傍を通る。
【００４１】
本実施形態では、貫通孔４１の内部に直接流体が流されているが、チューブ等の管部が貫通孔４１内部に挿通され、その貫通孔４１内部に挿通された管部に流体が流されても良い。貫通孔４１の内部に配置された管部は、熱伝導性を考慮して金属で形成されることが好ましく、この場合、送気送液管路５１は例えば以下の構成を有する。
【００４２】
送気送液管路５１は、金属で形成される第１の管路と、樹脂チューブで構成される第２の管路とによって構成される。第１の管部は、貫通孔４１の内部を挿通し、一端側が第１の開口４１Ａから延出すると共に、他端側が第２の開口４１Ｂから延出する。第１の管部の一端部は、送気送液口３４に形成されると共に、第１の管部の他端部は、第２の管部の一端に接続する。第２の管部は、コネクタ部１６、操作部、及び挿入部を通り、その他端部がスコープ先端部に配置される。
【００４３】
また、本実施形態では、金属放熱板５８の内部を通る管路は、送気送液管路５１であったが、吸引管路５２や副送液管路５３であっても良いし、２以上の管路が金属放熱板５８の内部を通っていても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施形態におけるコネクタ部の側面図である。
【図２】本発明の一実施形態におけるコネクタ部の上面図である。
【図３】回路基板ユニットを示す横断面図である。
【図４】回路基板ユニットを示す縦断面図である。
【図５】第１の回路基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０  内視鏡スコープ
１１  本体部
１６  コネクタ部
２１  回路ケーシング
２３、２４  第１及び第２の回路基板
２５  電気回路
２５Ａ  高発熱電気回路
４１  貫通孔
４７、４８  第１及び第２の放熱絶縁層
５１  送気送液管路
５５、５６  第１及び第２の管部
５８  放熱金属板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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