(57)【要約】【課題】加工装置においてワークを吸着する吸着装置の吸着力が何らかの原因で低下したとしても、加工品質を低下させたりワークを破損させたりすることを回避する。【解決手段】吸引力発生手段１０１からワークを吸着する吸着面１００ａに対して作用させる負圧の値を圧力計１０１ｃによって計測し、その計測値を、実際に吸着面１００ａにワークが吸着されているか否かの判断の基準となる吸引力の第一の閾値及び吸着面１００ａ及び吸引力発生手段１０１に異常があるか否かの判断の基準となる吸引力の第二の閾値と比較し、その大小関係と、吸着部１００のステータス情報に基づき吸着面１００ａにワークが吸着されているか否かを推定する吸着推定部５０の推定内容とから、ワークが適正に保持されているか、及び、適正に保持できる状態かを判断する。【選択図】図２
2009255242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを吸着する吸着面を有する吸着部と、該吸着面に作用する吸引力を発生させる吸引力発生手段と、該吸着部及び該吸引力発生手段を制御する制御手段とを備えた吸着装置であって、
該吸引力発生手段は、吸引機構と、該吸引機構と該吸着面とを連通させる連通路と、該連通路に配設された圧力計とを備え、
該制御手段は、該吸着部のステータス情報に基づき該吸着面にワークが吸着されているか否かを推定する吸着推定部と、実際に該吸着面にワークが吸着されているか否かの判断の基準となる吸引力の第一の閾値を記憶する第一の閾値記憶部と、該吸着面及び該吸引力発生手段に異常があるか否かの判断の基準となる吸引力の第二の閾値を記憶する第二の閾値記憶部とを備え、
該制御手段は、
該吸着推定部が該吸着面にワークが吸着されていないと推定し、かつ、該圧力計における計測値が該第一の閾値を下回った場合は、該吸着面に該ワークが吸着されているとの異常を検出し、
該吸着推定部が該吸着面にワークが吸着されていないと推定し、かつ、該圧力計における計測値が該第一の閾値以上該第二の閾値以下の場合は、該吸着面に該ワークが吸着されていないが該吸着面または該吸引力発生手段のいずれかに異常があると判断し、
該吸着推定部が該吸着面にワークが吸着されていないと推定し、かつ、該圧力計における計測値が該第二の閾値を上回った場合は異常がないと判断し、
該吸着推定部が該吸着面にワークが吸着されていると推定し、かつ、該圧力計における計測値が該第一の閾値を下回った場合は、異常がないと判断する
吸着装置。
【請求項２】
加工装置に配設され加工対象のワークを保持する保持テーブルであって、
請求項１に記載の吸着装置を備え、前記吸着面において該ワークを保持する保持テーブル。
【請求項３】
前記第二の閾値は−３５ｋＰａ〜−４５ｋＰａであることを特徴とする請求項２に記載の保持テーブル。
【請求項４】
加工対象のワークを搬送する搬送装置であって、
請求項１に記載の吸着装置を備え、前記吸着面において該ワークを保持して搬送する搬送装置。
【請求項５】
加工対象のワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたワークを加工する加工手段と、該ワークを搬送する搬送装置とを少なくとも備えた加工装置であって、
該保持テーブルまたは該搬送装置は、請求項１に記載の吸着装置を備え、前記吸着面において該ワークを保持する加工装置。
【請求項６】
請求項５に記載の加工装置を用いて前記保持テーブルに保持されたワークを前記加工手段により加工するワークの加工方法であって、
前記吸着推定部が該保持テーブルの吸着面にワークが保持されていないと推定している場合において、前記吸引機構による吸引力を該吸着面に作用させ、前記圧力計の計測値が前記第一の閾値を下回った場合には、前記制御手段は該ワークが該吸着面に保持されているとの異常を検出して新たなワークが該吸着面に載置されない様に規制し、該圧力計の計測値が該第一の閾値以上であって前記第二の閾値以下であった場合には、該制御手段は該吸着面にワークは保持されていないが該吸着面または前記吸引力発生手段のいずれかに異常があると判断してその旨を報知し、該圧力計の計測値が該第二の閾値を上回った場合には、該制御手段は吸引力が正常であると判断して新たなワークが該吸着面に吸着されることを許容する判断工程と、
該判断工程において該吸引力が正常であると判断した場合には、前記搬送装置によって該保持テーブルの吸着面に該ワークを搬送する搬送工程と、
該保持テーブルの吸着面に保持されたワークを該加工手段によって加工する加工工程と、
を含むワーク加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークを吸着する吸着装置と、その吸着装置を有する保持テーブル、搬送装置及びワーク加工装置と、そのワーク加工装置を使用したワーク加工方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種のワーク（被加工物）を加工する加工装置においては、ワークを保持するための手段として、吸引源に連通する吸着面を有する吸着装置が使用されている。この吸着装置は、吸着面に作用する負圧によって、ワークの加工時にワークを吸引保持したり、ワークの搬送時に搬送対象のワークを保持したりする用途に用いられている。例えば、半導体ウェーハ等のワークを切削する切削装置においては、切削対象のワークがチャックテーブルにおいて保持されるが、このチャックテーブルには通常は前記吸着装置が採用されており、吸引源に連通する吸着面においてワークが保持される。また、加工前及び加工後のワークは、搬送装置によって切削装置内の所定の位置に搬送されるが、この搬送装置にも前記吸着装置が採用されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３５９２１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、前述の負圧によりワークを保持する構成の吸着装置においては、吸引源と吸着面との間に何らかの異物が混入することがあり、この場合は吸着面における吸着力の低下を招くことになる。そして、このようにして吸着力が低下すると、加工対象のワークを保持するチャックテーブルでは加工位置のズレ等の加工における不具合が発生することがあった。また、ワークを搬送する搬送装置では、ワークの保持力の低下によりワークが落下して破損することもあった。更には、同様の吸着装置を搭載した他の加工装置においても、加工品質を低下させたりワークを破損させたりすることがあった。
【０００５】
本発明は、これらの事実に鑑みて成されたものであり、その主な技術的課題は、加工装置においてワークを吸着する吸着装置の吸着力が何らかの原因で低下したとしても、加工品質を低下させたりワークを破損させたりすることを回避することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第一の発明は、ワークを吸着する吸着面を有する吸着部と、吸着面に作用する吸引力を発生させる吸引力発生手段と、吸着部及び吸引力発生手段を制御する制御手段とを備えた吸着装置に関し、吸引力発生手段が、吸引機構と、吸引機構と吸着面とを連通させる連通路と、連通路に配設された圧力計とを備え、制御手段が、吸着部のステータス情報に基づき吸着面にワークが吸着されているか否かを推定する吸着推定部と、実際に吸着面にワークが吸着されているか否かの判断の基準となる吸引力の第一の閾値を記憶する第一の閾値記憶部と、吸着面及び吸引力発生手段に異常があるか否かの判断の基準となる吸引力の第二の閾値を記憶する第二の閾値記憶部とを備え、制御手段が、吸着推定部が吸着面にワークが吸着されていないと推定し、かつ、圧力計における計測値が第一の閾値を下回った場合は、吸着面にワークが吸着されているとの異常を検出し、吸着推定部が吸着面にワークが吸着されていないと推定し、かつ、圧力計における計測値が第一の閾値以上第二の閾値以下の場合は、吸着面にワークが吸着されていないが吸着面または吸引力発生手段のいずれかに異常があると判断し、吸着推定部が吸着面にワークが吸着されていないと推定し、かつ、圧力計における計測値が第二の閾値を上回った場合は異常がないと判断し、吸着推定部が吸着面にワークが吸着されていると推定し、かつ、圧力計における計測値が第一の閾値を下回った場合は、異常がないと判断する。
【０００７】
第二の発明は、加工装置に配設され加工対象のワークを保持する保持テーブルに関し、上記の吸着装置を備え、前記吸着面においてワークを保持するものである。この保持テーブルにおいては、第二の閾値を−３５ｋＰａ〜−４５ｋＰａとすることが望ましい。
【０００８】
第三の発明は、加工対象のワークを搬送する搬送装置に関し、上記の吸着装置を備え、前記吸着面においてワークを保持して搬送するものである。
【０００９】
第四の発明は、加工対象のワークを保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたワークを加工する加工手段と、ワークを搬送する搬送装置とを少なくとも備えた加工装置に関し、保持テーブルまたは搬送装置が上記の吸着装置を備え、その吸着面においてワークを保持するものである。
【００１０】
第五の発明は、上記加工装置を用いて保持テーブルに保持されたワークを加工手段により加工するワークの加工方法に関し、吸着推定部が保持テーブルの吸着面にワークが保持されていないと推定している場合において、吸引機構による吸引力を該吸着面に作用させ、圧力計の計測値が第一の閾値を下回った場合には、制御手段はワークが吸着面に保持されているとの異常を検出して新たなワークが吸着面に載置されない様に規制し、圧力計の計測値が第一の閾値以上であって第二の閾値以下であった場合には、制御手段は吸着面にワークは保持されていないが吸着面または吸引力発生手段のいずれかに異常があると判断してその旨を報知し、圧力計の計測値が第二の閾値を上回った場合には、制御手段は吸引力が正常であると判断して新たなワークが吸着面に吸着されることを許容する判断工程と、判断工程において吸引力が正常であると判断した場合には搬送装置によって保持テーブルの吸着面にワークを搬送する搬送工程と、保持テーブルの吸着面に保持されたワークを加工手段によって加工する加工工程とを含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る吸着装置では、吸着面においてワークが吸着されているか否かを推定する吸着推定部を備えると共に、吸着面に実際にワークが吸着されているか否かを判断する際の基準となる吸引力の値を第一の閾値とし、吸着面及び吸引力発生手段に異常があるか否かを判断する際の基準となる吸引力の値を第二の閾値とし、圧力計による計測値と第一の閾値及び第二の閾値との大小関係を制御手段において判断するため、その大小関係に応じて、実際に吸着面にワークがあるかないか及び吸着面における吸引力が低下していないかを一度に判断することができる。
【００１２】
本発明に係る保持テーブルは、上記吸着装置を備えたことにより、加工対象のワークが充分な吸引力により保持されているかどうかを把握し、吸引力が正常でない場合は対処することで、加工を精度良く行うことができると共に、既にワークを保持しているか否かを把握することができる。また、第二の閾値を−３５ｋＰａ〜−４５ｋＰａとすることで、連通路の詰まり等に起因する吸引力の不足があるかどうかについての適切な判断ができる。
【００１３】
本発明に係る搬送装置は、上記吸着装置を備えたことにより、加工対象のワークが充分な吸引力により保持されているかどうかを把握することで、ワークが落下して破損するのを防止することができると共に、既にワークを保持しているか否かを把握することができる。
【００１４】
本発明に係るワーク加工装置は、ワークを保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたワークを加工する加工手段と、ワークを搬送する搬送装置とを備え、保持テーブルまたは搬送装置に上記吸着装置を備えたことにより、保持テーブルに保持されたワークの加工ずれやワーク同士の衝突を防止して高精度な加工を可能とすると共に、加工前後のワークの搬送時にワークの落下やワーク同士の衝突に起因する破損を防止することができる。
【００１５】
本発明に係るワーク加工方法は、上記ワーク加工装置を使用し、保持テーブルの吸着面に本来ワークが吸着されていないと考えられるときに、ワークが吸着されているという異常を検出した場合は、次のワークが吸着されないように制御することにより保持テーブルにおけるワークが保持された状態で新たなワークが載置されるのを回避してワーク同士の衝突を回避することができる。また、保持テーブルの吸着面に本来ワークが吸着されていないと考えられるときに、吸引力が充分でない場合は、その旨を報知して対策を促し、吸引力が正常である場合は新たなワークを吸着することを許容し、新たなワークの吸着を許容した場合は、搬送装置によって新たなワークを保持テーブルに搬送し、そのワークを加工するため、保持テーブルにおいて正常な吸引力によって吸着されたワークを加工することができ、加工ずれを防止して高精度な加工が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１に示す切削装置１は、半導体ウェーハ等のワークを加工する装置の一種であり、ワークを保持する保持テーブル２と、保持テーブル２に保持されたワークを切削加工する加工手段である切削手段３とを備えている。保持テーブル２はＸ軸方向に移動可能となっている一方、切削手段３はＹ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。保持テーブル２は、ワークを吸着する吸着部２０と、装置内部に備えた図２に示す吸引力発生手段１０１とを備えている。切削手段３は、回転軸３０の先端部に切削ブレード３１が装着され、回転軸３０の回転に伴って切削ブレード３１も回転する構成となっている。保持テーブル２の移動経路の上方には、ワークの切削すべき位置を撮像部４０によって撮像し検出して切削ブレード３１との位置合わせを行うアライメント手段４が配設されている。保持テーブル２、切削手段３及びアライメント手段４は、ＣＰＵやメモリ等を有する装置内部の制御手段５によって制御される。また、吸着部２０等の部位の座標上の位置や動作状態を含むステータス情報も制御手段５によって認識される。
【００１７】
この切削装置１において、切削対象のワークＷは、テープＴに貼着され、また、テープＴがリング状のフレームＦに貼着されることにより、ワークＷがテープＴを介してフレームＦと一体となって支持される。そして、ワークＷは、その状態でカセットＣに収容される。カセットＣの近傍にはワークＷを載置して位置合わせするための載置領域６０が設けられており、載置領域６０にはカセットＣから切削前のワークを取り出すと共に切削後のワークをカセットＣに収容する搬出入手段６が配設されている。
【００１８】
載置領域６０と保持テーブル２との間には、ワークＷを保持して搬送する第一の搬送装置７が配設されている。この第一の搬送装置７は、ワークを吸着する吸着部７０と、旋回動及び昇降可能なアーム部７１と、装置内部に備えた図２に示す吸引力発生手段１０１とを備えており、吸着部７０においてワークを保持した状態でアーム部７１が旋回及び昇降することによりワークを載置領域６０と保持テーブル２との間で搬送することができる。
【００１９】
また、保持テーブル２の近傍には、切削後のワークを洗浄する洗浄手段８が配設されており、その上方には、保持テーブル２と洗浄手段８との間でワークを搬送する第二の搬送装置９が配設されている。この第二の搬送装置９は、ワークを吸着する吸着部９０と、水平移動及び昇降可能なアーム部９１と、装置内部に備えた図示しない吸引力発生手段とを備えており、吸着部９０においてワークを保持した状態でアーム部９１が水平移動及び昇降することによりワークを保持テーブル２と洗浄手段８との間で搬送することができる。第一の搬送装置７及び第二の搬送装置９は、制御手段５によって制御されると共に、吸着部７０、９０の座標上の位置や動作状態を含むステータス情報が制御手段５によって常に認識される。
【００２０】
保持テーブル２、第一の搬送手段７及び第二の搬送手段９は、図２に示す吸着装置１０を有している。すなわちこの吸着装置１０は、保持テーブル２、第一の搬送手段７及び第二の搬送手段９のいずれにも採用可能なように構成されており、ワークを吸着する吸着面１００ａを有する吸着部１００と、吸着面１００ａに作用する吸引力を発生させる吸引力発生手段１０１と、吸着部１００及び吸引力発生手段１０１を制御する制御手段５とを備えている。
【００２１】
吸引力発生手段１０１は、負圧を発生させて吸引源となる吸引機構１０１ａと、吸引機構１０１ａと吸着面１００ａとを連通させる連通路１０１ｂと、連通路１０１ｂに連結され負圧の圧力を計測する圧力計１０１ｃとを備えている。圧力計１０１ｃには制御手段５が電気的に接続されており、制御手段５においては、圧力計１０１ｃにおける計測値を読み出し、その値に応じた処理を行うことができる。なお、図２では吸着面１００ａが上を向いた状態となっているが、第一の搬送装置７及び第二の搬送装置９では吸着面１００ａが下向きとなる。
【００２２】
制御手段５には、保持テーブル２や第一の搬送装置７及び第二の搬送装置９に備えた吸着部１００のステータス情報を認識し、そのステータスに基づいて、各吸着部１００においてワークを吸着しているか否かを推定する吸着推定部５０を備えている。この吸着推定部５０は、例えば図１における保持テーブル２のＸ軸方向の位置や、第一の搬送装置７の吸着部７０または第二の搬送装置９の吸着部９０の位置等に基づいて、吸着部１００がワークを保持していると推定されるときか否かを判断する。例えば、保持テーブル２が図１に示すように切削手段３から最も離れた位置（ホームポジション）から＋Ｘ方向に少しでも移動している状態では、ワークを保持していると推定する。一方、保持テーブル２がホームポジションにある場合は、第一の搬送装置７及び第二の搬送装置９のステータスとの複合情報によってワークを吸着しているか否かを推定する。例えば、保持テーブル２がホームポジションにあり、第一の搬送装置７の吸着部７０が何も保持せずに載置領域６０に戻る過程及び戻った後である場合は、保持テーブル２においてワークを保持していると推定する。一方、保持テーブル２がホームポジションにあり、第一の搬送装置７が一度も移動していないような場合は、保持テーブル２においてワークを保持していないと推定する。
【００２３】
制御手段５は、実際に吸着面１００ａにワークが吸着されているか否かの判断の基準となる吸引力（負圧の圧力）の第一の閾値を記憶する第一の閾値記憶部５１と、吸着面１００ａ及び吸引力発生手段１０１に異常があるかどうかの判断の基準となる吸引力の第二の閾値を記憶する第二の閾値記憶部５２とを有している。これらはメモリ等の記憶素子により構成されており、第一の閾値記憶部５１及び第二の閾値記憶部５２に記憶させる圧力の値は、図１の切削装置１の前面側に備えた入力部５３から入力することができる。制御手段５では、吸着推定部５０における推定と、圧力計１０１ｃから読み出した計測値と第一の閾値及び第二の閾値との比較結果とから、保持テーブル２や第一の搬送装置７及び第二の搬送装置９を構成する吸着面１００ａや吸引力発生手段１０１の異常の有無や、吸着面１００ａにおいてワークが保持されているか否かを判断することができる。図３に示すように、第一の閾値は第二の閾値より小さい値となっており、例えば、第一の閾値の値は−５５〜―６５［ｋＰａ］であり、第二の閾値の値は−３５〜−４５［ｋＰａ］である。
【００２４】
図３に示すように、圧力計１０１ｃにおける負圧の計測値は、第一の閾値を下回った状態である状態（１）、第一の閾値以上第二の閾値以下の状態である状態（２）、第二の閾値を上回った状態である状態（３）とに大別することができる。吸着面１００ａにおいて実際にワークが吸着されれば負圧の値は低くなり（絶対値が大きくなり）、ワークが吸着されていない状態では負圧の値が高くなる（絶対値が小さくなる）ため、状態（３）では、吸着面１００ａにおいてワークを吸着していると制御手段５が判断することができる。状態（２）では、吸着面１００ａにおいてワークを保持していないが、正常時と比較して負圧の値が低いと制御手段５が判断することができる。状態（１）では、吸着面１００ａにおいてワークを保持しておらず、そのときの負圧の値も正常であると制御手段５が判断することができる。
【００２５】
また、これら３つの状態と吸着推定部５０における推定内容との組み合わせによって、吸着面１００ａや吸引力発生手段１０１における異常の有無や、吸着面１００ａにおいて実際にワークが保持されているか否かを判断することができる。
【００２６】
第一の閾値記憶部５１及び第二の閾値記憶部５２には、保持テーブル２、第一の搬送装置７及び第二の搬送装置９のそれぞれについて個別に値を設定することもでき、共通の値を設定することもできる。例えば、保持テーブル２の吸着面１００ａにおいてワークＷが正常に保持された際の負圧の値は、−６０［ｋＰａ］を下回ることが経験上知られている。ただし、第一の閾値の値を低くしすぎると、実際には正常に吸着されていなくても正常であると誤認してしまうおそれがあり、逆に、第一の閾値を高くしすぎると、実際には正常に吸着されていても異常と誤認してしまうおそれがある。したがって、第一の閾値は、−５５〜−６５［ｋＰａ］の範囲、例えば−６０［ｋＰａ］に設定することが望ましい。一方、第二の閾値の値については未知であったため、実験を行うことにより最適な値の範囲を求めた。かかる実験においては、保持テーブル２の吸着部１００ａにおいてワークを保持せず、切削時に近い環境とするために、最初に切削水に相当する水を保持テーブル２に対して吐出し、その後、圧力計１０１ｃにおける負圧を計測した。水の吐出直後は負圧がマイナス方向に急激に下がるため、負圧が徐々に上がり、ある程度安定してから圧力計１０１ｃを用いて負圧を連続で４回測定した。保持テーブル２としては、吸着面がポーラスタイプで８インチサイズと１２インチサイズという一般的な２種類を用い、保持テーブル２へ水を吐出し４回連続測定を行うことを１セットとし、それぞれの種類の保持テーブルについて３セットずつ測定を行った。実験結果を下記の表１に示す。
（表１）
2009255242.tif 000003
表１からは、保持テーブル２が１２インチの場合も８インチの場合も、一部の例外を除き負圧の計測値は−３５［ｋＰａ］を上回り、平均値はそれぞれ−３１．０［ｋＰａ］、−３１．９［ｋＰａ］であることがわかった。第二の閾値の値を低くしすぎると、連通路１０１ｂが詰まる等して吸引力が低下しても異常なしと誤認してしまうおそれがあり、逆に、第二の閾値を高くしすぎると、吸引力が正常でも異常と誤認してしまうおそれがある。したがって、上記実験結果と、実験環境は切削時に近い環境ではあるが切削時よりも連通路１０１ｂ内に水分が多く残っているであろうこと（実際の切削時には吸着面１００ａに直接水がかかることはないため）とを踏まえ、第二の閾値は、−３５〜−４５［ｋＰａ］の範囲、例えば−４０［ｋＰａ］に設定することが望ましいと考えられる。
【００２７】
図３に示すように、吸着をＯＮとする前、すなわち吸着面１００ａに吸引機構１０１ａからの吸引力を作用させていない状態では、圧力計１０１ｃにおける負圧の計測値は第二の閾値を上回っている。そして、吸着をＯＮとすると、図２に示した吸着推定部５０がワークが吸着面１００ａに吸着されていないと推定している場合とワークが吸着面１００ａに吸着されていないと推定している場合とで、制御手段５がそれぞれ以下のように判断する。
【００２８】
吸着面１００ａにおいてワークを吸着していないと吸着推定部５０が推定している場合において、状態（１）のように負圧の計測値が第二の閾値を上回った場合は、実際にワークを吸着しておらず、負圧の値も正常であると制御手段５は判断する。
【００２９】
吸着面１００ａにおいてワークを吸着していないと吸着推定部５０が推定している場合において、状態（２）のように負圧の計測値が第一の閾値以上第二の閾値以下の場合は、実際にワークを吸着していないが、負圧の値が正常値よりも低いと制御手段５は判断する。
【００３０】
吸着面１００ａにおいてワークを吸着していないと吸着推定部５０が推定している場合において、状態（３）のように負圧の計測値が第一の閾値を下回った場合は、ワークを吸着していないべきであるにもかかわらず実際にはワークを吸着していると制御手段５は判断する。このときの負圧の値の良否は不明である。
【００３１】
吸着面１００ａにおいてワークを吸着していると吸着推定部５０が推定している場合において、状態（１）のように負圧の計測値が第二の閾値を上回った場合は、ワークを吸着しているべきであるにもかからず実際にはワークを吸着していないと制御手段５は判断する。
【００３２】
吸着面１００ａにおいてワークを吸着していると吸着推定部５０が推定している場合において、状態（２）のように負圧の計測値が第一の閾値以上第二の閾値以下の場合は、ワークを吸着しているべきであるにもかからず実際にはワークを吸着しておらず、負圧の値が正常値よりも低いと制御手段５は判断する。
【００３３】
吸着面１００ａにおいてワークを吸着していると推定していると吸着推定部５０が場合において、状態（３）のように負圧の計測値が第一の閾値を下回った場合は、実際にワークを吸着していると制御手段５は判断する。なお、このときの負圧の値の良否は不明である。
【００３４】
図１に示した切削装置１においてワークＷを切削する場合は、テープＴを介してフレームＦと一体となって支持されたワークＷがカセットＣに収容される。なお、以下においては、テープＴを介してフレームＦと一体となって支持されたワークＷを、単にワークＷという。ワークＷは特に限定はされないが、例えば半導体ウェーハ等のウェーハ、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、ガラス系あるいはシリコン系の基板、ミクロンオーダーの加工精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。
【００３５】
ワークＷは、搬出入手段６がフレームＦを挟持して載置領域６０に引き出すことにより載置領域６０に載置される。そして、第一の搬送装置７を構成する吸着部７０にワークＷが吸着され、アーム部７１が旋回することによりワークＷが保持テーブル２の直上まで移動し、そこでアーム部７１を下降させて吸着部７０における吸着を解除することにより保持テーブル２の吸着部２０に載置される。ワークＷが保持テーブル２に載置される前には、以下に示すように保持テーブル２においてワークを適正に保持できる状態かどうかを事前に判断することができる。
【００３６】
具体的には、ワークＷが保持テーブル２に搬送される前に、すなわち保持テーブル２が何も保持していない状態で、図４のフローチャートに示すように、図２に示した吸引機構１０１ａから吸引力を作用させて保持テーブル２の吸着面１００ａに負圧を作用させる（ステップＳ１）。そして、制御手段５が圧力計１０１ｃの負圧の計測値を読み出し、その値が図３に示した（１）、（２）、（３）のいずれの状態に属するかを判断する（ステップＳ２、判断工程）。
【００３７】
ワークＷが保持テーブル２に保持される前は、吸着面１００ａはワークを吸着していないと吸着推定部５０が推定しているため、ステップＳ２で読み出した計測値が（１）の範囲に属する場合は、保持テーブル２において別のワークを保持している状態ではなく吸引機構１０１ａによる吸着力も正常であると制御手段５が判断し、新たなワークＷが保持テーブル２の吸着面１００ａに吸着されるのを許容する。そして、切削しようとするワークＷを第一の搬送装置７によって保持テーブル２に搬送して載置することにより、保持テーブル２の吸着面１００ａにおいてワークＷが吸引保持される（ステップＳ３、搬送工程）。次に、ワークＷを保持した保持テーブル２が図１におけるＸ軸方向に移動しアライメント手段４によって切削すべき位置が検出されて切削ブレード３１とのＹ軸方向の位置合わせがなされた後に、更に保持テーブル２が同方向に移動すると共に、切削ブレード３１が高速回転しながら切削手段３が下降して切削ブレード３１がワークＷに切り込むことにより切削が行われる（ステップＳ４、加工工程）。切削中は、保持テーブル２がホームポジションに戻らず、吸着推定部５０が、保持テーブル２においてワークを保持していると推定するため、切削加工中においても制御手段５が圧力計１０１ｃの計測値を読み込み、その計測値が上記（１）の範囲に属する場合は、吸着を正常に行っていると判断することができる。
【００３８】
ステップＳ２で読み出した計測値が（２）の範囲に属する場合は、別のワークが保持テーブル２に保持されていることはないが、吸着力が充分ではないため、そのままワークＷを搬送し保持して切削を行うと、切削時に切削位置がずれたりして加工品質が低下するおそれがある。そこで、そのような自体を回避するために、ブザー等の報知手段を鳴らす等して吸着面１００ａや連通路１０１ｂを含む吸引力発生手段１０１に異常がある旨をオペレータに報知する（ステップＳ５）。そして、オペレータや技術者が吸着力の低下原因を調査し、その原因を除去する（ステップＳ６）。次に、再び圧力計１０１ｃの負圧の計測値を制御手段５が読み出し（ステップＳ２）、正常値、すなわち（１）の範囲の値であれば、ステップＳ３以降に進む。一方、計測値が（２）の範囲のままであれば異常を報知し（ステップＳ５）、再度原因を解明し除去する（ステップＳ６）。
【００３９】
ステップＳ２で読み出した計測値が（３）の範囲に属する場合は、別のワークがすでに保持テーブル２において保持されていると考えられるため、制御手段５がその異常を検出し、加工しようとするワークが第一の搬送装置７によって保持テーブル２に搬送されるのを制御手段５による制御の下で規制し、その本来保持されているべきでないワークを保持テーブル２から除去する（ステップＳ７）。そして、再び圧力計１０１ｃの負圧の計測値を制御手段５が読み出し、その値が（１）の範囲の値に変われば、ステップＳ３以降に進む。
【００４０】
ステップＳ４で行った切削加工が終了すると、保持テーブル２がホームポジションに戻り、第二の搬送装置９によってワークＷが洗浄手段８に搬送されて洗浄及び乾燥が行われる。一方、次に切削しようとするワークを第一の搬送装置７によって保持テーブル２に搬送する前には、その都度図４のステップＳ１、Ｓ２の処理が行われ、異常がある場合にはステップＳ５，６，７の処理が行われる。このように、ワークの切削前に、保持テーブル２において別のワークが保持されているか、及び、吸着力が正常かを判断することにより、保持テーブル２において別のワークが保持されている場合は、新たにワークを搬送してワーク同士が衝突するのを回避することができ、吸着力に異常がある場合は切削前に原因を解明して対処することにより、切削品質が低下するのを防止することができる。
【００４１】
上記の例では、保持テーブル２においてワークを保持する前に図４に示した手順で異常があるかどうかをチェックすることとしたが、この処理を第一の搬送装置７及び第二の搬送装置９にも適用し、ワークの搬送のために行う吸着前に吸着異常が生ずるのを回避することもできる。
【００４２】
例えば、図４に示したステップＳ３においては、第一の搬送装置７が切削前のワークを吸着して保持テーブル２に搬送するが、そのワークを吸着する前に図５に示す手順によって、第一の搬送装置７を構成する吸着面１００ａ及び吸引力発生手段１０１が正常かどうかをチェックする。最初に、第一の搬送装置７の吸着面１００ａが載置領域６０に載置されたワークを吸着する前に、吸引機構１０１ａから吸着面１００ａに負圧を作用させ（ステップＳ１１）、圧力計１０１ｃから負圧の値を制御手段５が読み出し、その値が図３に示した（１）、（２）、（３）のいずれに属するかを判断する（ステップＳ１２）。
【００４３】
ワークＷが第一の搬送装置７の吸着面１００ａに保持される前は、第一の搬送装置７のステータス情報から吸着面１００ａではワークを吸着していないと吸着推定部５０が推定しているため、ステップＳ１２で読み出した計測値が（１）の範囲に属する場合は、第一の搬送装置７において別のワークを保持している状態ではなく吸引機構１０１ａによる吸着力も正常であると制御手段５が判断し、新たなワークＷが第一の搬送装置７の吸着面１００ａに吸着されるのを許容する。そして、搬送しようとするワークを吸着し（ステップＳ１３）、搬送する（ステップＳ１４）。なお、搬送中は、圧力計１０１ｃの計測値を読み込み、その計測値が上記（１）の範囲に属する場合は、吸着を正常に行っていると判断することができる。
【００４４】
ステップＳ１２で読み出した計測値が（２）の範囲に属する場合は、別のワークが第一の搬送装置７に保持されていることはないが、吸着力が充分ではないため、そのままワークＷを吸着して搬送すると、搬送の途中でワークＷが落下して破損するおそれがある。そこで、ブザー等の報知手段を鳴らす等して第一の搬送装置７の吸着面１００ａや吸引力発生手段１０１に異常がある旨をオペレータに報知する（ステップＳ１５）。そして、オペレータや技術者が吸着力の低下原因を調査し、その原因を除去する（ステップＳ１６）。そして、再び圧力計１０１ｃの負圧の計測値を制御手段５が読み出し、正常値、すなわち（１）の範囲の値であれば、ステップＳ１３以降に進む。一方、計測値が（２）の範囲のままであれば異常を報知し（ステップＳ１５）、再度原因を解明し除去する（ステップＳ１６）。
【００４５】
ステップＳ１２で読み出した計測値が（３）の範囲に属する場合は、別のワークがすでに第一の搬送装置７の吸着面１００ａにおいて保持されていると考えられるため、制御手段５がその異常を検出し、制御手段５による制御の下で加工しようとするワークが第一の搬送装置７の吸着面１００ａに保持されるのを規制する制御を行い、そのワークを第一の搬送装置７から除去する（ステップＳ１７）。そして、再び圧力計１０１ｃの負圧の計測値を制御手段５が読み出し、その値が（１）の範囲の値に変われば、ステップＳ１３以降に進む。その次以降のワークを搬送する場合も、同様の処理を行う。
【００４６】
このように、ワークの搬送前に、第一の搬送装置７において別のワークが保持されているか、及び、吸着力が正常かを判断することにより、第一の搬送装置７において別のワークが保持されている場合は、新たにワークを搬送しようとしてワーク同士が衝突するのを回避することができ、吸着力に異常がある場合はワークの落下による破損を防止することができる。第二の搬送装置９においても、ワークを保持テーブル２と洗浄手段８との間で搬送する際に、新たにワークを搬送しようとしてワーク同士が衝突するのを回避することができると共に、吸着力に異常がある場合はワークの落下による破損を防止することができる。
【００４７】
なお、上記の例では切削装置１における保持テーブル２、第一の搬送装置７及び第二の搬送装置９に本発明を適用して場合について説明したが、適用される装置は、その他の加工装置、例えば研削装置、研磨装置等でもよい。研削装置や研磨装置においては、研削対象、研磨対象のワークを保持する保持テーブルや加工対象のワークを装置内で搬送する搬送装置において吸着力の計測値に応じた処理を行うことができる。また、加工装置とは別に単独で使用される搬送装置にも本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】加工装置の一例を示す斜視図である。
【図２】吸着装置の構成を示す模式図である。
【図３】第一の閾値及び第二の閾値との関係での判断内容を示すグラフである。
【図４】保持テーブルでの処理の例を示すフローチャートである。
【図５】搬送装置での処理の例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４９】
１：切削装置
２：保持テーブル  ２０：吸着部
３：切削手段  ３０：回転軸  ３１：切削ブレード
４：アライメント手段  ４０：撮像部
５：制御手段
５０：吸着推定部  ５１：第一の閾値記憶部  ５２：第二の閾値記憶部  ５３：入力部
６：搬出入手段  ６０：載置領域
７：第一の搬送装置  ７０：吸着部  ７１：アーム部
８：洗浄手段
９：第二の搬送装置  ９０：吸着部  ９１：アーム部
１０：吸着装置
１００：吸着部  １００ａ：吸着面
１０１：吸引力発生手段  １０１ａ：吸引機構  １０１ｂ：連通路  １０１ｃ：圧力計
【図１】
2009255242.tif 000004
【図２】
2009255242.tif 000005
【図３】
2009255242.tif 000006
【図４】
2009255242.tif 000007
【図５】
2009255242.tif 000008