(57)【要約】【課題】衝撃センサとして用いることができ、安価でかつ寿命の長い光結合検出装置およびこの光結合検出装置を備えた電子機器を提供する。【解決手段】電気信号を光信号に変換する発光素子部品１と、発光素子部品１に対向配置されており発光素子部品１から出力された光信号を受信して電気信号に変換する受光素子部品２と、永久磁石４と、磁力により永久磁石４に引き寄せられている遮光用金属製移動体５とから構成されており、外部からの衝撃を受けた際に、遮光用金属製移動体５が永久磁石４から離れて発光素子部品１および受光素子部品２間の光路Ｌを遮断する位置に移動するよう構成されている。【選択図】図１
2009123954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部からの衝撃を受けることにより出力信号が変化する光結合検出装置において、
電気信号を光信号に変換する発光素子部品と、当該発光素子部品に対向配置されており発光素子部品から出力された光信号を受信して電気信号に変換する受光素子部品と、磁力を有する移動体保持部材と、磁力により移動体保持部材に引き寄せられている遮光用金属製移動体とから構成されており、
外部からの衝撃を受けた際に、前記遮光用金属製移動体が移動体保持部材から離れて発光素子部品および受光素子部品間の光路を遮断する位置に移動するよう構成されている光結合検出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光結合検出装置において、前記移動体保持部材が永久磁石である光結合検出装置。
【請求項３】
請求項１に記載の光結合検出装置において、前記移動体保持部材がコイルと磁性材料とから構成された電磁石である光結合検出装置。
【請求項４】
請求項１，２または３に記載の光結合検出装置において、前記発光素子部品および受光素子部品間の光路上にスリット部を備えた遮光部が設けられており、発光素子部品の発光部の一部分がスリット部を介して受光素子部品に対向配置されている光結合検出装置。
【請求項５】
請求項４に記載の光結合検出装置において、前記スリット部内に透明樹脂部が形成されている光結合検出装置。
【請求項６】
請求項４に記載の光結合検出装置において、前記スリット部の少なくとも１つの開口部が透明カバーによって塞がれている光結合検出装置。
【請求項７】
請求項１，２，３，４，５または６に記載の光結合検出装置において、前記発光素子部品および受光素子部品を保持するケースをさらに備えており、当該ケース表面に複数のボスピンが形成されている光結合検出装置。
【請求項８】
請求項１，２，３，４，５または６に記載の光結合検出装置において、前記発光素子部品および受光素子部品を保持するケースと、前記発光素子部品および受光素子部品が実装された部品用基板とをさらに備えており、当該部品用基板の一部分が前記ケース外部に延設されており、延設された部分に発光素子部品および受光素子部品の外部端子がそれぞれ接続された複数の端子を備えたコネクタが実装されている光結合検出装置。
【請求項９】
請求項１，２，３，４，５，６または８に記載の光結合検出装置において、前記発光素子部品および受光素子部品を保持するケースをさらに備えており、当該ケース表面に、フック、ねじ穴が形成されたねじ止め部、表面にねじ切りが形成されたねじ部、または固定ベルト用穴を備えたパイプ固定部が形成されている光結合検出装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のうちのいずれか１つの請求項に記載の光結合検出装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受光素子部品および発光素子部品を備えた光結合検出装置に関するものであり、特に、各種電子機器内に配置され衝撃センサとして用いられる光結合検出装置およびこの光結合検出装置を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の衝撃センサは、リードスイッチと電磁石または永久磁石とを備えており、例えば自動車のエアバックシステム等の電子機器内に衝撃を検出するために配置されるものである。
【０００３】
前記リードスイッチの製造方法の一従来例として、特開平５−１７４６６０号公報に開示されているリードスイッチの製造方法がある。このリードスイッチの製造方法によって形成されたリードスイッチの構造について図１６を参照しつつ説明する。
【０００４】
図１６は、従来のリードスイッチの一例を示す説明図であり、（ａ）はＯＦＦ状態を示し、（ｂ）はＯＮ状態を示す。
【０００５】
リードスイッチは、２本の強磁性体リード１０１ａ，１０１ｂと、前記強磁性体リード１０１ａ，１０１ｂの一部分を封入するガラス管１０２とから構成されている。さらに、前記強磁性体リード１０１ａ，１０１ｂのガラス管１０２内に封入された部分の両先端部は接点であり、通常時（ＯＦＦ状態）、隙間を存して相対配置されている。
【０００６】
図１６（ｂ）に示すように、前記ガラス管１０２側面に電磁石または永久磁石などの磁石１０３を近づけると、前記強磁性体リード１０１ａ，１０１ｂの両先端部が、磁石１０３が形成する磁界によりＮ極またはＳ極に誘導され、この誘導によって生じた図中矢印Ｑで示す磁気吸引力により接触するため、リードスイッチはＯＮ状態（動作状態）になる。図１６（ｂ）では、磁石１０３の左端部がＮ極であり、右端部がＳ極であるため、ガラス管１０２内において左側に配置された強磁性体リード１０１ａの先端部はＮ極になり、右側に配置された強磁性体リード１０１ｂの先端部はＳ極になる。
【０００７】
また、前記磁石１０３をガラス管１０２から遠ざけて磁界を除くと、前記強磁性体リード１０１ａ，１０１ｂの弾性により両端部が隙間を存して相対配置された状態に戻るため、リードスイッチはＯＦＦ状態（非動作状態）になる（図１６（ａ）参照）。
【特許文献１】特開平５−１７４６６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のリードスイッチにおいては、活性化を防ぐ（リードの腐食を防ぐ）ために、ガラス管１０２内に不活性ガスを充填したり、接点部分をロジウムまたはイリジウム、もしくはルテニウムまたはそれらを主成分とする合金からなるメッキ層で被覆したりする必要があり、衝撃センサの価格が高くなってしまうといった問題があった。また、動作状態で強磁性体リードの両先端部が接触するため、寿命が短いといった問題もあった。
【０００９】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、衝撃センサとして用いることができ、安価でかつ寿命の長い光結合検出装置およびこの光結合検出装置を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の光結合検出装置は、電気信号を光信号に変換する発光素子部品と、当該発光素子部品に対向配置されており発光素子部品から出力された光信号を受信して電気信号に変換する受光素子部品と、磁力を有する移動体保持部材と、磁力により移動体保持部材に引き寄せられている遮光用金属製移動体とから構成されており、外部からの衝撃を受けた際に、前記遮光用金属製移動体が移動体保持部材から離れて発光素子部品および受光素子部品間の光路を遮断する位置に移動するよう構成されている。具体的には、図１に示すように、発光素子部品１と、受光素子部品２と、移動体保持部材（好ましくは、永久磁石４または電磁石１４）と、遮光用金属製移動体５と、前記発光素子部品１を保持する第１保持部としての第１凹部３ａ、前記受光素子部品２を保持する第２保持部としての第２凹部３ｂならびに前記移動体保持部材および前記遮光用金属製移動体５を内包する中空部３ｃとが形成されたケース３とから構成されており、前記中空部３ｃの一端部近傍が発光素子部品１および受光素子部品２間の光路と交差しており、中空部３ｃの他端部側には移動体保持部材が固定されており、外部からの衝撃を受けた際に、前記移動体保持部材に引き寄せられていた遮光用金属製移動体５が、中空部３ｃの一端部側に移動して発光素子部品１から出力された光を遮るよう構成されている。
【００１１】
この発明によれば、発光素子部品および受光素子部品を用いて構成されているため非接触で衝撃を検出することができる。さらに、ガラス管内への不活性ガスの充填や接点部分へのメッキ層形成を必要とする従来の衝撃センサと比較すると、より簡易な構造を有しているため、安価な衝撃センサを得ることができる。
【００１２】
また、前記発光素子部品および受光素子部品間の光路上にスリット部を備えた遮光部が設けられており、発光素子部品の発光部の一部分がスリット部を介して受光素子部品に対向配置されていてもよい。
【００１３】
この場合には、光学特性の分解能を向上させて検出精度を向上させることができる。
【００１４】
また、前記前記スリット部内に透明樹脂部が形成されていてもよい。
【００１５】
この場合には、中空部内に埃等が溜り遮光用金属製移動体の移動空間が塞がれて正常に動作することができず、光結合検出装置として機能しなくなることを防止できる。
【００１６】
また、前記スリット部の少なくとも１つの開口部が透明カバーによって塞がれていてもよい。
【００１７】
この場合には、中空部内に埃等が溜り遮光用金属製移動体の移動空間が塞がれて正常に動作することができず、光結合検出装置として機能しなくなることを防止できる。
【００１８】
また、前記発光素子部品および受光素子部品を保持するケースをさらに備えており、当該ケース表面に複数のボスピンが形成されていてもよい。
【００１９】
この場合には、回路基板上での固定位置を制御して衝撃検出方向を設定する際の精度を高めることができる。
【００２０】
また、前記発光素子部品および受光素子部品を保持するケースと、前記発光素子部品および受光素子部品が実装された部品用基板とをさらに備えており、当該部品用基板の一部分が前記ケース外部に延設されており、延設された部分に発光素子部品および受光素子部品の外部端子がそれぞれ接続された複数の端子を備えたコネクタが実装されていてもよい。
【００２１】
この場合には、定期的なメンテナンスを実施して、光結合検出装置の信頼性を高めることができる。
【００２２】
また、前記発光素子部品および受光素子部品を保持するケースをさらに備えており、当該ケース表面にフックが形成されていてもよい。
【００２３】
この場合には、電子機器への着脱が容易になり定期的なメンテナンスを実施することができるので、光結合検出装置の信頼性を高めることができる。
【００２４】
さらにまた、前記発光素子部品および受光素子部品を保持するケースをさらに備えており、当該ケース表面に、ねじ穴が形成されたねじ止め部、表面にねじ切りが形成されたねじ部、または固定ベルト用穴が形成された各パイプ固定部が形成されていてもよい。
【００２５】
この場合には、振動等によって電子機器から脱落することを防止できる。
【００２６】
本発明の電子機器は、前述の光結合検出装置を備えた電子機器である。
【００２７】
この発明によれば、製造コストを下げることができるとともに、信頼性の高い電子機器を得ることができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明は上記のように構成したので、メッキ層を形成したり、不活性ガスを充填したガラス管などを用いたりする必要がないため、製造コストを下げることができる。さらに、光結合の有無によって接触を検出する非接触検出型であるため、寿命を長くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の光結合検出装置およびこの光結合検出装置を備えた電子機器の実施形態について説明する。
【００３０】
＜実施形態１＞
まず初めに、本発明の光結合検出装置の実施形態１について図面を参照しつつ説明する。
【００３１】
図１は、本発明の光結合検出装置の実施形態１を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００３２】
本実施形態の光結合検出装置は、発光チップ１ａを導電性フレーム１ｂに搭載した後に周囲をエポキシ系樹脂等を用いて形成された透光性樹脂部１ｃによってモールドすることにより形成された発光素子部品１と、受光チップ２ａを導電性フレーム２ｂに搭載した後に周囲をエポキシ系樹脂等を用いて形成された透光性樹脂部２ｃによってモールドすることにより形成された受光素子部品２と、遮光性樹脂を用いて形成されたケース３とから構成されている。さらに、前記ケース３は、発光素子部品１および受光素子部品２をそれぞれ保持する第１凹部３ａおよび第２凹部３ｂと、永久磁石４および球形状の遮光用金属製移動体５を内包する中空部３ｃとを備えている。
【００３３】
前記発光チップ１ａの発光部１ｃ１である透光性樹脂部１ｃの受光チップ対向部位と、前記受光チップ２ａの受光部２ｃ１である透光性樹脂部２ｃの発光チップ対向部位とは、凸レンズ形状にそれぞれ成型されている。
【００３４】
前記第１凹部３ａおよび第２凹部３ｂは、発光部１ｃ１から出力された光を受光部２ｃ１に入力するために、発光部１ｃ１に対向する位置に光結合窓３ａ１，３ｂ１を備えている。前記光結合窓３ａ１は第１凹部３ａから中空部３ｃまで貫通しており、前記光結合窓３ｂ１は第２凹部３ｂから中空部３ｃまで貫通している。即ち、前記発光素子部品１および受光素子部品２は、これら光結合窓３ａ１，３ｂ１および中空部３ｃを介して発光部１ｃ１および受光部２ｃ１が対向配置された状態で、前記第１凹部３ａおよび第２凹部３ｂ内で保持されている。図１では、前記第１凹部３ａおよび第２凹部３ｂの開口部３ａ２，３ｂ２はケース３下面に設けられており、このような構造を有するケース３内に発光素子部品１および受光素子部品２を固定する際には、まず、開口部３ａ２，３ｂ２下方に光素子部品１および受光素子部品２の各透光性樹脂部１ｃ，２ｃを配置する。さらに、第１凹部３ａおよび第２凹部３ｂ内に各透光性樹脂部１ｃ，２ｃを圧入して嵌め込むことにより、ケース３内に発光素子部品１および受光素子部品２を固定する。
【００３５】
また、前記中空部３ｃは、断面正方形の四角柱形状の空洞部である。さらに、中空部３ｃの一端部側は光路Ｌを横断しており、他端部側には前記永久磁石４が配置されている。
【００３６】
光結合検出装置が衝撃を検出するまでは（非検出状態では）、前記遮光用金属製移動体５は、磁力によって永久磁石４に引き寄せられているため、光路Ｌを遮らない位置（図１（ａ）および（ｃ）において破線で示す位置）に配置された状態になっている。そのため、受光素子部品２は発光素子部品１から出力された光を受光可能な状態にある。このような状態で光結合検出装置が永久磁石４の磁力を超える一定方向（中空部３ｃの他端部から一端部へ向かう方向であり、図１（ａ）および（ｃ）中に矢印Ｃで示す衝撃検出方向）の衝撃力を受けると、前記遮光用金属製移動体５は、永久磁石４から離れて中空部３ｃの一端部側へ移動するため（図１（ａ）および（ｃ）において二点鎖線で示す位置に移動するため）、光路Ｌを遮る。そのため、受光素子部品２での受光が途絶えた状態になる。その結果、受光素子部品２の出力信号（即ち、光結合検出装置の出力信号）が衝撃を検出したことを示す値に切換わり、光結合検出装置が衝撃検出状態になる。
【００３７】
本実施形態の光結合検出装置によれば、発光素子部品１および受光素子部品２を用いて構成されているため非接触で衝撃を検出することができる。さらに、ガラス管内への不活性ガスの充填や接点部分へのメッキ層形成を必要とする従来の衝撃センサと比較すると、より簡易な構造を有しているため、安価な衝撃センサを得ることができる。
【００３８】
なお、本実施形態では、遮光用金属製移動体５は球形状であり、中空部３ｃは四角柱形状であるが、遮光用金属製移動体５が中空部３ｃ内を容易に移動できる形状であればよく、図１に示す形状に限定されない。
【００３９】
また、中空部３ｃ内に永久磁石４および遮光用金属製移動体５を配置する方法の一具体例としては、ケース３を樹脂成型する際に中空部３ｃの他端部側に開口部を形成しておき、中空部３ｃに遮光用金属製移動体５を配置した後、中空部３ｃに永久磁石４を配置するとともにこの永久磁石４自体または永久磁石４に固定された樹脂部で開口部を塞ぐといった方法がある。
【００４０】
＜実施形態２＞
次に、本発明の光結合検出装置の実施形態２について図面を参照しつつ説明する。
【００４１】
図２は、本発明の光結合検出装置の実施形態２を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【００４２】
本実施形態の光結合検出装置は、前述の実施形態１に示す光結合検出装置と比較すると、永久磁石４の代わりにコイル１４ａと磁性材料１４ｂとから構成された電磁石１４を備えている点が異なっている。
【００４３】
本実施形態の光結合検出装置はこのような構造を有するため、コイル１４ａに電流を流すことにより発生した電磁石１４の磁力によって、遮光用金属製移動体５は電磁石１４に引き寄せられる。従って、非検出状態では、遮光用金属製移動体５は、光路Ｌを遮らない位置（図２（ａ）および（ｃ）において破線で示す位置）に配置された状態になっており、受光素子部品２は発光素子部品１から出力された光を受光可能な状態にある。このような状態で光結合検出装置が電磁石１４の磁力を超える一定方向（中空部３ｃの他端部から一端部へ向かう方向であり、図２（ａ）および（ｃ）中に矢印Ｃで示す衝撃検出方向）の衝撃力を受けると、前記遮光用金属製移動体５は、電磁石１４から離れて中空部３ｃの一端部側へ移動するため（図２（ａ）および（ｃ）において二点鎖線で示す位置に移動するため）、光路Ｌを遮る。そのため、受光素子部品２での受光が途絶えた状態になる。その結果、受光素子部品２の出力信号が衝撃を検出したことを示す値に切換わり、光結合検出装置が衝撃検出状態になる。
【００４４】
また、本実施形態の光結合検出装置によれば、前述の実施形態１に示す光結合検出装置と同様の効果を奏するとともに、さらに、電磁石１４を備えているため、コイル１４ａに流す電流の値を調整することによって遮光用金属製移動体５に働く磁力の大きさを調整することができ、その結果、検出する衝撃力の強度を調整することができる。
【００４５】
＜実施形態３＞
次に、本発明の光結合検出装置の実施形態３について図面を参照しつつ説明する。
【００４６】
図３は、本発明の光結合検出装置の実施形態３の実施例１を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。また、図４は、本発明の光結合検出装置の実施形態３の実施例２を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線断面図である。なお、図３に示す光結合検出装置は前述の実施形態１に対応する実施例であり、図４に示す光結合検出装置は前述の実施形態２に対応する実施例である。
【００４７】
本実施形態の光結合検出装置は、前述の実施形態１または実施形態２に示す光結合検出装置と比較すると、発光素子部品１から出力された光信号のうちスリット部１３ａ１，１３ｂ１を通過した光信号のみが受光素子部品２の受光部に入射する点が異なっている。
【００４８】
具体的には、第１凹部３ａおよび第２凹部３ｂに光結合窓３ａ１，３ｂ１（図１参照）を設けないことによって発光素子部品１および受光素子部品２間の光路Ｌに遮光部を設け、さらに、この遮光部のうち発光部１ｃ１の一部分（好ましくは中心部）に対向する位置にスリット部１３ａ１，１３ｂ１を形成している。
【００４９】
前述の実施形態１および実施形態２に示す光結合検出装置では、前記発光チップ１ａの発光部１ｃ１全面および受光チップ２ａの受光部２ｃ１全面を光結合窓３ａ１，３ｂ１および中空部３ｃを介して対向させている。しかし、本実施形態においては、前記スリット部１３ａ１，１３ｂ１を設けることにより、前記発光チップ１ａの発光部１ｃ１の一部分（好ましくは中心部）のみを受光チップ２ａの受光部２ｃ１に対向させている。
【００５０】
実施形態１および実施形態２に示す光結合検出装置では、光路Ｌを完全に遮るために発光部１ｃ１および受光部２ｃ１前方を覆う程度まで遮光用金属製移動体５が移動する必要があった。しかしながら、本実施形態の光結合検出装置では、光結合窓３ａ１，３ｂ１よりも充分に小さいスリット部１３ａ１，１３ｂ１前方を覆う程度まで遮光用金属製移動体５が移動すればよく、少ない移動量での衝撃検出が可能となる。その結果、本実施形態の光結合検出装置によれば、実施形態１または実施形態２に示す光結合検出装置と同様の効果を奏するとともに、光学特性の分解能を向上させて検出精度を向上させことができる。
【００５１】
＜実施形態４＞
次に、本発明の光結合検出装置の実施形態４について図面を参照しつつ説明する。
【００５２】
図５は、本発明の光結合検出装置の実施形態４の実施例１を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。また、図６は、本発明の光結合検出装置の実施形態４の実施例２を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。なお、図５に示す光結合検出装置は前述の実施形態３の実施例１に対応する実施例であり、図６に示す光結合検出装置は前述の実施形態３の実施例２に対応する実施例である。
【００５３】
本実施形態の実施例１および実施例２の光結合検出装置は、実施形態３の実施例１および実施例２に示す光結合検出装置とそれぞれ比較すると、ケース３を形成する際に二次成型を実施してスリット部１３ａ１，１３ｂ１内に透明樹脂部１３ａ２，１３ｂ２を形成した点が異なっている。
【００５４】
具体的には、ケース３を形成する際に、まず一次成型を実施して、第１凹部３ａ、第２凹部３ｂ、中空部３ｃおよびスリット部１３ａ１，１３ｂ１を備えた樹脂成型部材を形成する。さらに、この樹脂成型部材に二次成型を実施して、スリット部１３ａ１，１３ｂ１内に透明樹脂を注入し硬化させることにより透明樹脂部１３ａ２，１３ｂ２を形成してケース３を得る。
【００５５】
本実施形態の光結合検出装置によれば、例えば埃等が多い環境で光結合検出装置を使用した場合に、開口部３ａ２，３ｂ２からケース３内に入った埃等がスリット部１３ａ１，１３ｂ１を介して中空部３ｃ内にまで入り込むことを防止できる。その結果、中空部３ｃ内に埃等が溜り遮光用金属製移動体５の移動空間が塞がれて正常に動作することができず、光結合検出装置として機能しなくなることを防止できる。
【００５６】
＜実施形態５＞
次に、本発明の光結合検出装置の実施形態５について図面を参照しつつ説明する。
【００５７】
図７は、本発明の光結合検出装置の実施形態５の実施例１を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線断面図である。また、図８は、本発明の光結合検出装置の実施形態５の実施例２を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＫ−Ｋ線断面図である。なお、図７に示す光結合検出装置は前述の実施形態３の実施例１に対応する実施例であり、図８に示す光結合検出装置は前述の実施形態３の実施例２に対応する実施例である。
【００５８】
本実施形態の実施例１および実施例２の光結合検出装置は、実施形態３の実施例１および実施例２に示す光結合検出装置とそれぞれ比較すると、スリット部１３ａ１，１３ｂ１の一開口部を塞ぐために、ケース３を形成する際に二次成型を実施して、中空部３ｃ内側面（図７および図８では他端部を除く内側面）に透明樹脂で形成された透明カバー３ｃ１を配置している点が異なっている。
【００５９】
本実施形態の光結合検出装置によれば、例えば埃等が多い環境で光結合検出装置を使用した場合に、開口部３ａ２，３ｂ２からケース３内に入った埃等がスリット部１３ａ１，１３ｂ１を介して中空部３ｃ内にまで入り込むことを防止できる。その結果、中空部３ｃ内に埃等が溜り遮光用金属製移動体５の移動空間が塞がれて正常に動作することができず、光結合検出装置として機能しなくなることを防止できる。
【００６０】
＜実施形態６＞
次に、本発明の光結合検出装置の実施形態６について図面を参照しつつ説明する。
【００６１】
図９は、本発明の光結合検出装置の実施形態６を示す説明図であり、（ａ）は底面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は（ａ）のＭ−Ｍ線断面図である。なお、図９に示す光結合検出装置は前述の実施形態１に対応する実施形態であり、実施形態２〜５についても同様に対応可能であるがここでは図示を省略する。
【００６２】
本実施形態の光結合検出装置は、前述の実施形態１〜５に示す光結合検出装置と比較すると、ケース３表面に複数のボスピン６ａ，６ｂを設置した点が異なっている。具体的には、使用時に電子機器の回路基板に接触する面であるケース３の底面に２本のボスピン６ａ，６ｂを設置している。
【００６３】
本実施形態の光結合検出装置によれば、回路基板上での固定位置を制御して衝撃検出方向を設定する際の精度を高めることができる。
【００６４】
＜実施形態７＞
次に、本発明の光結合検出装置の実施形態７について図面を参照しつつ説明する。
【００６５】
図１０は、本発明の光結合検出装置の実施形態７の実施例１を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＮ−Ｎ線断面図である。また、図１１は、本発明の光結合検出装置の実施形態７の実施例２を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＯ−Ｏ線断面図である。なお、図１０に示す光結合検出装置は前述の実施形態１に対応する実施例であり、図１１に示す光結合検出装置は前述の実施形態２に対応する実施例であり、実施形態３〜６についても同様に対応可能であるがここでは図示を省略する。
【００６６】
本実施形態の光結合検出装置は、前述の実施形態１〜実施形態６に示す光結合検出装置と比較すると、前記発光素子部品１および受光素子部品２を実装した部品用基板７をさらに備えている点が異なっている。具体的には、部品用基板７のケース３内に配置された領域に発光素子部品１および受光素子部品２が実装されているとともに、部品用基板７のケース３外部に延設された領域にコネクタ８が実装されている。さらに、発光素子部品１および受光素子部品２の各端子（導電性フレーム１ｂ、２ｂのリード端子部分）は、部品用基板７に形成されたプリント配線（図示せず）を介して、コネクタ８の複数の端子８ａにそれぞれ接続されている。このコネクタ８の各端子８ａは、光結合検出装置の外部端子であり、電子機器の回路基板上へ光結合検出装置を実装する際に回路基板上の他の装置または部品の各端子に接続される。
【００６７】
また、部品用基板７をケース３に固定する方法の具体例としては、まずケース３を成型する際に、一側面（図１０および図１１においては右側面）を除いて、他の三側面下部を下方向に延長して部品用基板７を収納する部位（基板収納部位３ｄ）を同時に形成する。即ち、ケース３は前記一側面下部に基板延設部３ｅが形成された状態になる。続いて、部品用基板７に、発光素子部品１、受光素子部品２およびコネクタ８（完成時の構成に応じてさらに電磁石１４）を実装し、最後に、部品用基板７をケース３下方から基板収納部位３ｄ内に嵌め込む。このとき、透光性樹脂部１ｃ，２ｃが第１凹部３ａおよび第２凹部３ｂ内に嵌合することにより、ケース３に部品用基板７が固定され使用時に脱落しない状態になる。同時に、部品用基板７のケース３外部に延設される領域およびコネクタ８は、一側面から外部へ延設された状態になる。
【００６８】
本実施形態の光結合検出装置によれば、コンデンサ８の各端子８ａが光結合検出装置の外部端子であるため、回路基板実装後に、回路基板から光結合検出装置を取り外すことなく、脱着可能なケース３を上方に持ち上げて部品用基板７から取り外して発光素子部品１および受光素子部品２を交換することができるので、定期的なメンテナンスを容易に実施することができる。その結果、光結合検出装置の信頼性を高めることができる。
【００６９】
＜実施形態８＞
次に、本発明の光結合検出装置の実施形態８について図面を参照しつつ説明する。
【００７０】
図１２は、本発明の光結合検出装置の実施形態８の一実施例を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は側面図である。なお、図１２に示す光結合検出装置は前述の実施形態７の実施例１に対応する実施例であり、前述の実施形態７の他の実施例についても同様に対応可能であるがここでは図示を省略する。
【００７１】
本実施形態の光結合検出装置は、前述の実施形態７に示す光結合検出装置と比較すると、ケース３底面に下方向に突出した状態でフック２３が形成されている点が異なっている。前記フック２３は、ケース３を成型する際にケース３底面に一体形成されており、側面側から見た状態で先端部が断面略Ｖ字形状に成型されており、ケース３の底面四隅に設けられている。
【００７２】
本実施形態の光結合検出装置は、例えば光結合検出装置を電子機器の板金に取り付けて使用する際に用いられる。光結合検出装置を電子機器に取り付ける際には、板金にフック掛り穴を予め形成しておき、まず、板金上方に光結合検出装置を配置してフック掛り穴とフック２３とを対向配置する。さらに、板金に光結合検出装置を押し付けてフック掛り穴にフック２３を圧入すると、フック２３の断面略Ｖ字形状の部位がフック掛り穴内で圧縮変形し、フック掛り穴を貫通する。貫通後、フック２３の断面略Ｖ字形状の部位は、元の形状に復元して断面略Ｖ字形状の部位の上端部２３ａが板金下面に当接した状態になるため、フック掛り穴に係合する。
【００７３】
また、取り付け後に光結合検出装置が板金から浮いてしまうことを防止するために、前記上端部２３ａからケース３底面までの寸法Ｐが板金の厚さと等しいことが好ましい。
【００７４】
本実施形態の光結合検出装置によれば、光結合検出装置のケース３自体にフック２３を一体成型したため、ねじ等を用いることなく電子機器に確実に取り付けることができ、さらに、電子機器から容易に取り外して定期的なメンテナンスを実施することができる。その結果、光結合検出装置の信頼性を高めることができる。
【００７５】
なお、本実施形態ではフック２３を４個形成しているが、取り付け場所による制限や固定強度によりフック２３の数は変更可能であり、少なくとも２個形成すればよい。
【００７６】
＜実施形態９＞
次に、本発明の光結合検出装置の実施形態９について図面を参照しつつ説明する。
【００７７】
図１３は、本発明の光結合検出装置の実施形態９の一実施例を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は側面図である。なお、図１３に示す光結合検出装置は前述の実施形態７の実施例１に対応する実施例であり、前述の実施形態７の他の実施例についても同様に対応可能であるがここでは図示を省略する。
【００７８】
本実施形態の光結合検出装置は、前述の実施形態７に示す光結合検出装置と比較すると、ケース３側面の下端部にねじ止め部３３が形成されている点が異なっている。前記ねじ止め部３３は、ケース３を成型する際に例えばケース３の手前側面と奥側面との下端部に一体成型されており、各側面から垂直方向に突出した板状部材である。さらに、この板状部材にはねじ穴３３ａが形成されている。
【００７９】
本実施形態の光結合検出装置は、例えば光結合検出装置を電子機器の板金に取り付けて使用する際に用いられる。光結合検出装置を電子機器に取り付ける際には、内面にねじ切り形状が形成されたねじ穴を板金に予め形成しておき、まず、板金上方に光結合検出装置を配置して板金のねじ穴上にねじ止め部３３のねじ穴３３ａを配置する。さらに、ねじ止め部３３のねじ穴３３ａ上方からねじを挿入し、板金のねじ穴にねじを螺合させる。なお、ねじ穴内面にねじ切りを形成する代わりにボルトとナットを用いてもよい。
【００８０】
本実施形態の光結合検出装置によれば、光結合検出装置のケース３自体にねじ止め部３３を一体成型したため、振動等によって電子機器から脱落することを防止できる。
【００８１】
なお、本実施形態では、ねじ止め部３３を２個形成しているが、取り付け場所による制限や固定強度によりねじ止め部３３の数は変更可能であり、少なくとも１個形成すればよい。
【００８２】
＜実施形態１０＞
次に、本発明の光結合検出装置の実施形態１０について図面を参照しつつ説明する。
【００８３】
図１４は、本発明の光結合検出装置の実施形態１０の一実施例を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は正面図である。なお、図１４に示す光結合検出装置は前述の実施形態７の実施例１に対応する実施例であり、前述の実施形態７の他の実施例についても同様に対応可能であるがここでは図示を省略する。
【００８４】
本実施形態の光結合検出装置は、前述の実施形態７に示す光結合検出装置と比較すると、ケース３表面にねじ部４３が形成されている点が異なっている。前記ねじ部４３は、ケース３を成型する際にケース３の一側面中央部に一体成型されており、一側面から垂直方向に突出した円柱形状の部材であり、表面にねじ切りが形成されている。
【００８５】
本実施形態の光結合検出装置は、例えば光結合検出装置を電子機器の板金に取り付けて使用する際に用いられる。光結合検出装置を電子機器に取り付ける際には、内面にねじ切り形状が形成されたねじ穴を板金に予め形成しておき、ねじ部４３をねじ穴にねじ込み螺合させる。なお、ねじ穴にねじ切りを形成する代わりにナットを用いてもよい。
【００８６】
本実施形態の光結合検出装置によれば、光結合検出装置のケース３自体にねじ部４３を一体成型したため、振動等によって電子機器から脱落することを防止できる。
【００８７】
なお、図１４に示す光結合検出装置では、ねじ部４３を左側面に形成しているが、これに限定されず、ねじ部４３は部品用基板７が延設されている面以外のいずれの面に形成してもよい。
【００８８】
＜実施形態１１＞
次に、本発明の光結合検出装置の実施形態１１について図面を参照しつつ説明する。
【００８９】
図１５は、本発明の光結合検出装置の実施形態１１の一実施例を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。なお、図１５に示す光結合検出装置は前述の実施形態７の実施例１に対応する実施例であり、前述の実施形態７の他の実施例についても同様に対応可能であるがここでは図示を省略する。
【００９０】
本実施形態の光結合検出装置は、前述の実施形態７に示す光結合検出装置と比較すると、ケース３の向かい合う２つの側面の下端部にパイプ固定部５３が形成されている点が異なっている。前記パイプ固定部５３は、ケース３の手前側面および奥側面の下端部（底面）から下方向へ突出しており、断面く字型の部材である。さらに、各パイプ固定部５３には、スリット形状の固定ベルト用穴５３ａが形成されている。
【００９１】
本実施形態の光結合検出装置は、例えば光結合検出装置を電子機器のパイプ５１に取り付けて使用する際に用いられる。光結合検出装置を電子機器に取り付ける際には、各パイプ固定部５３の固定ベルト用穴５３ａに予め通しておいたベルト５２をパイプ５１に巻きつけて、光結合検出装置をパイプ５１に固定する。
【００９２】
本実施形態の光結合検出装置によれば、光結合検出装置のケース３自体に一体成型したパイプ固定部５３とベルト５２とによって光結合検出装置を電子機器に取り付けるため、振動等によって電子機器から脱落することを防止できる。
【００９３】
なお、ベルト５２としては、例えば、金属製、樹脂製、ゴム製、化学繊維製、布製または皮革製のベルトが用いられる。
【００９４】
また、本発明の電子機器は、前述の実施形態のうちのいずれか一つの実施形態に示す光結合検出装置を備えた電子機器であるため、製造コストを下げることができるとともに、信頼性の高い電子機器を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明の光結合検出装置およびこの光結合検出装置を備えた電子機器は、衝撃によって故障が生じる場合があるデジタルビデオカメラ等のデジタル電子機器や、車の衝撃を検知しエアバックを動作させるショックセンサ等において好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明の光結合検出装置の実施形態１を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】本発明の光結合検出装置の実施形態２を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【図３】本発明の光結合検出装置の実施形態３の実施例１を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。
【図４】本発明の光結合検出装置の実施形態３の実施例２を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線断面図である。
【図５】本発明の光結合検出装置の実施形態４の実施例１を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。
【図６】本発明の光結合検出装置の実施形態４の実施例２を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。
【図７】本発明の光結合検出装置の実施形態５の実施例１を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線断面図である。
【図８】本発明の光結合検出装置の実施形態５の実施例２を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＫ−Ｋ線断面図である。
【図９】本発明の光結合検出装置の実施形態６を示す説明図であり、（ａ）は底面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は（ａ）のＭ−Ｍ線断面図である。
【図１０】本発明の光結合検出装置の実施形態７の実施例１を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＮ−Ｎ線断面図である。
【図１１】本発明の光結合検出装置の実施形態７の実施例２を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＯ−Ｏ線断面図である。
【図１２】本発明の光結合検出装置の実施形態８の一実施例を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は側面図である。
【図１３】本発明の光結合検出装置の実施形態９の一実施例を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は側面図である。
【図１４】本発明の光結合検出装置の実施形態１０の一実施例を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は正面図である。
【図１５】本発明の光結合検出装置の実施形態１１の一実施例を示す説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図１６】従来のリードスイッチの一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００９７】
１            発光素子部品
１ａ          発光チップ
１ｂ          導電性フレーム
１ｃ          透光性樹脂部
２            受光素子部品
２ａ          受光チップ
２ｂ          導電性フレーム
２ｃ          透光性樹脂部
３            ケース
４            永久磁石
５            遮光用金属製移動体
６ａ，６ｂ    ボスピン
７            部品用基板
８            コネクタ
１４          電磁石
１４ａ        コイル
１４ｂ        磁性材料
２３          フック
３３          ねじ止め部
４３          ねじ部
５３          パイプ固定部
【図１】
2009123954.tif 000003
【図２】
2009123954.tif 000004
【図３】
2009123954.tif 000005
【図４】
2009123954.tif 000006
【図５】
2009123954.tif 000007
【図６】
2009123954.tif 000008
【図７】
2009123954.tif 000009
【図８】
2009123954.tif 000010
【図９】
2009123954.tif 000011
【図１０】
2009123954.tif 000012
【図１１】
2009123954.tif 000013
【図１２】
2009123954.tif 000014
【図１３】
2009123954.tif 000015
【図１４】
2009123954.tif 000016
【図１５】
2009123954.tif 000017
【図１６】
2009123954.tif 000018