(57)【要約】【課題】薬品がトランスポンダに触れないようにするだけでなく、トランスポンダを取り付けた部分だけを交換することもでき、メンテナンスが容易なウェーハキャリアを提供する。【解決手段】ウェーハキャリア１００を、半導体ウェーハＷを収容するための容器本体１１０と、容器本体１１０の外面に形成したプレート挿入部１１５に前記外面に沿って挿入することにより容器本体１１０に対して着脱自在に保持させる着脱プレート１２０とで構成し、着脱プレート１２０にトランスポンダ１２１を埋め込んで封止した。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハを収容するための容器本体と、容器本体の外面に形成したプレート挿入部に前記外面に沿って挿入することにより容器本体に対して着脱自在に保持させる着脱プレートとで構成したウェーハキャリアであって、着脱プレートにトランスポンダを埋め込んで封止したことを特徴とするウェーハキャリア。
【請求項２】
プレート挿入部に、着脱プレートにおける挿入方向と平行になる縁部を挿入して該縁部を外側から押さえる鉤状の押さえ片が形成された請求項１記載のウェーハキャリア。
【請求項３】
プレート挿入部に第一凸部又は第一凹部を設け、着脱プレートの内面に第一凸部と嵌合するための第二凹部又は第一凹部と嵌合するための第二凸部を設け、着脱プレートを湾曲させて、第一凸部を第二凹部から脱落させ、又は第二凸部を第一凹部から脱落させなければ、プレート挿入部から着脱プレートを引き抜くことができないようにした請求項１又は２記載のウェーハキャリア。
【請求項４】
トランスポンダを棒状のものとし、その長手方向が着脱プレートの挿入方向と平行になる向きで着脱プレートに埋め込んだ請求項１〜３いずれか記載のウェーハキャリア。
【請求項５】
着脱プレートの縁部にトランスポンダを埋め込んだ請求項１〜４いずれか記載のウェーハキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハを移送したり、保管したりするためなどに用いるウェーハキャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩなどの半導体装置の中間製品である半導体ウェーハは、洗浄工程やエッチング工程など、複数の工程を経ることにより製造される。これらの工程は、通常、ウェーハキャリアと呼ばれる収容器に半導体ウェーハを複数枚ずつ収容した状態で行われる。ウェーハキャリアは、これまでに種々のものが提案されており、例えば、バーコードを付したバーコードプレートを外面に挿入することができるようにしたもの（以下、バーコードプレート着脱型のウェーハキャリアと呼ぶことがある。）が提案されている（例えば、特許文献１〜３）。これにより、ウェーハキャリアに収容されている半導体ウェーハのロット番号などの情報をバーコードリーダで読み取ることが可能になる。
【０００３】
バーコードプレート着脱型のウェーハキャリアは、半導体ウェーハの生産管理の合理化を実現するものとして、主に半導体工場などで採用されていたが、次のような欠点を有していた。すなわち、あるウェーハキャリアに収容されている半導体ウェーハに関する情報を更新しようとした場合には、バーコードプレートを交換するなどしなければならず、非常に煩わしかった。このため、バーコードプレート着脱型のウェーハキャリアでは、それに収容されている半導体ウェーハがどのような工程を経てきたものなのかを示す工程履歴情報や、それに収容されている半導体ウェーハに不良品が生じた際における不良品情報など、更新が必要な情報を扱うことは必ずしも容易ではなかった。
【０００４】
このような実状に鑑みてか、これまでには、外部からの信号を受信するための受信器と、情報を格納するための書き換え可能なメモリと、該メモリに格納された情報を外部へ送信するための送信器とを備えたＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグなどのトランスポンダをウェーハキャリアに取り付けることも行われている。これにより、ウェーハキャリアに記憶されている情報を更新することが可能になり、半導体ウェーハの生産管理システムの合理化をさらに促進することができる。
【０００５】
しかし、半導体ウェーハの製造過程においては、エッチング工程などで、半導体ウェーハをウェーハキャリアごと硫酸や塩酸などの腐食性の強い薬品に浸漬することがある。このため、トランスポンダをウェーハキャリアの外面にそのまま取り付けたのでは、トランスポンダが動作しなくなるおそれがあり、このような不具合を防ぐためには、トランスポンダをシールした状態でウェーハキャリアに取り付ける必要があった。
【０００６】
このような実状に鑑みてか、これまでには、ウェーハキャリアの壁部における端部から深い孔を設け、該孔に棒状のトランスポンダを挿入してシール状態で閉じ込めるようにすることも行われている（例えば、特許文献４）。これにより、エッチング処理などで使用する薬品にトランスポンダが触れないようにすることが可能になり、トランスポンダが壊れるのを防止することが可能になる。また、それまで使用していたウェーハキャリアを使用することもできるので、導入コストを安く抑えることができるという利点もある。
【０００７】
しかし、トランスポンダをウェーハキャリアの壁部に設けた孔にシール状態で挿入してしまうと、ウェーハキャリアを壊さなければトランスポンダを取り出すことができなくなるという欠点があった。このため、トランスポンダのみが故障したような場合であっても、ウェーハキャリア全体を交換しなければならなくなるなどの欠点があった。
【０００８】
ところで、特許文献５には、カプセルに封入されたトランスポンダをウェーハキャリアの表面にスクリューアタッチメントやスナップフィットアタッチメントなどによって取り外し可能に取り付けることが記載されている。しかし、ウェーハキャリアの表面にスクリューアタッチメントやスナップフィットアタッチメントを取り付けようとすると、ウェーハキャリアの製造コストが高くなるという問題があった。
【０００９】
【特許文献１】実開平０２−０８４３１９号公報
【特許文献２】実開平０２−０９５２４５号公報
【特許文献３】実開平０５−０９０９５１号公報
【特許文献４】特開平０７−２８３２９９号公報
【特許文献５】米国特許第４，８８８，４７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、薬品に浸漬しても該薬品がトランスポンダに触れないようにするだけでなく、トランスポンダを取り付けた部分だけを交換することもでき、メンテナンスが容易なウェーハキャリアを提供するものである。また、導入コストや製造コストを安く抑えることも可能なウェーハキャリアを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題は、半導体ウェーハを収容するための容器本体と、容器本体の外面に形成したプレート挿入部に前記外面に沿って挿入することにより容器本体に対して着脱自在に保持させる着脱プレートとで構成したウェーハキャリアであって、前記着脱プレートにトランスポンダ（ここで、トランスポンダとは、受信した電気信号に何らかの応答を返す機器のことをいう。ＲＦＩＤを内臓したＩＣタグも、トランスポンダの概念に含まれるものとする。）を埋め込んで封止したことを特徴とするウェーハキャリアを提供することによって解決される。
【００１２】
これにより、薬品に浸漬しても該薬品がトランスポンダに触れないようにするだけでなく、トランスポンダを取り付けた部分だけを交換することもでき、メンテナンスが容易で、製造コストやメンテナンスコストを抑えることも可能なウェーハキャリアを得ることが可能になる。また、バーコードプレート着脱型のウェーハキャリアの成形型を僅かに改良しただけで製造することもできる。さらに、トランスポンダを用いているので、工程履歴情報や不良品情報など、更新が必要な情報を扱うこともでき、生産管理の合理化を容易に行うことも可能になる。
【００１３】
本発明のウェーハキャリアにおいて、プレート挿入部の形態は、とくに限定されないが、着脱プレートにおける挿入方向（着脱プレートをプレート挿入部へ挿入する際の挿入方向）と平行になる縁部を挿入して該縁部を外側から押さえる鉤状の押さえ片をプレート挿入部に形成すること好ましい。このように、プレート挿入部を着脱プレートの縁部のみを挿入する形態とすることによって、プレート挿入部に薬品などが溜まらないようにすることが可能になる。また、プレート挿入部をこのような形態とすることによって、着脱プレートをその挿入方向と垂直な方向に湾曲させることが可能になる。したがって、後述するように、着脱プレートを湾曲させなければ引き抜くことができないような構成とする場合に好都合となる。
【００１４】
本発明のウェーハキャリアにおいて、プレート挿入部に第一凸部又は第一凹部を設け、着脱プレートの内面に第一凸部と嵌合するための第二凹部又は第一凹部と嵌合するための第二凸部を設け、着脱プレートを湾曲させて、第一凸部を第二凹部から脱落させ、又は第二凸部を第一凹部から脱落させなければ、プレート挿入部から着脱プレートを引き抜くことができないようにすることも好ましい。これにより、着脱プレートを着脱の容易なものとしながらも、意識的に引き抜こうとしない限りは、ウェーハキャリアの外面から取り外すことのできないものとすることが可能になる。
【００１５】
また、本発明のウェーハキャリアにおいて、トランスポンダを棒状のものとし、その長手方向が着脱プレートの挿入方向と平行になる向きで埋め込んでおくと好ましい。トランスポンダとしては、棒状のものが広く用いられており、このトランスポンダを埋め込む向きによっては、着脱プレートを湾曲させる際にトランスポンダが破損したり、トランスポンダが着脱プレートの変形を阻害したりするおそれがある。しかし、トランスポンダを着脱プレートの挿入方向と平行になる向きで埋め込むことによって、このような不具合を解消することが可能になる。
【００１６】
さらに、本発明のウェーハキャリアにおいて、着脱プレートにおけるどの場所にトランスポンダを埋め込むかは、とくに限定されないが、着脱プレートの縁部にトランスポンダを埋め込むと好ましい。これにより、着脱プレートにおける平坦な部分の面積を広く確保することが可能になり、その平坦な部分にバーコードなどの識別符号を表示したり、文字や記号を表示したりすることもできるようになる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によって、薬品に浸漬しても該薬品がトランスポンダに触れないようにするだけでなく、トランスポンダを取り付けた部分だけを交換することもでき、メンテナンスが容易なウェーハキャリアを得ることが可能になる。また、導入コストや製造コストを安く抑えることも可能なウェーハキャリアを得ることも可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明のウェーハキャリアについて、図面を用いてより具体的に説明する。図１は、本発明のウェーハキャリア１００に半導体ウェーハＷを収容した状態を示した斜視図である。図２は、本発明のウェーハキャリア１００を容器本体１１０と着脱プレート１２０とに分解した状態を示した斜視図である。図３は、本発明のウェーハキャリア１００における容器本体１１０を示した正面図である。図４は、本発明のウェーハキャリア１００における容器本体１１０を示した左側面図である。図５は、本発明のウェーハキャリア１００における容器本体１１０を示した右側面図である。図６は、本発明のウェーハキャリア１００における容器本体１１０を示した背面図である。図７は、本発明のウェーハキャリア１００における容器本体１１０を示した平面図である。図８は、本発明のウェーハキャリア１００における容器本体１１０を示した底面図である。図９は、本発明のウェーハキャリア１００における容器本体１１０を図７におけるＸ−Ｘ面で切断した状態を示した断面図である。図１０は、本発明のウェーハキャリア１００における容器本体１１０を図７におけるＹ−Ｙ面で切断した状態を示した断面図である。図１１は、本発明のウェーハキャリア１００における着脱プレート１２０を示した斜視図である。図１２は、本発明のウェーハキャリア１００における着脱プレート１２０を示した正面図である。図１３は、本発明のウェーハキャリア１００における着脱プレート１２０を示した右側面図である。図１４は、容器本体１１０に取り付けた着脱プレート１２０を図１２におけるＺ−Ｚ面で切断した状態を示した断面図である。図１５は、容器本体１１０に取り付けた着脱プレート１２０を図１４の状態から撓ませた状態を示した断面図である。図１６は、本発明のウェーハキャリア１００における着脱プレート１２０の他の実施態様を示した斜視図である。
【００１９】
１．ウェーハキャリアの概要
本実施態様のウェーハキャリア１００は、図１と図２に示すように、半導体ウェーハＷを収容するための容器本体１１０と、容器本体１１０の外面に形成したプレート挿入部１１５に前記外面に沿って挿入することにより容器本体１１０に対して着脱自在に保持させる着脱プレート１２０とで構成しており、着脱プレート１２０にトランスポンダ１２１を埋め込んで封止したものとなっている。
【００２０】
ウェーハキャリア１００を使用する際の向きは、とくに限定されないが、通常、容器本体１１０に収容されている半導体ウェーハＷが水平となるように配される。本実施態様のウェーハキャリア１００においては、外部からトランスポンダ１２１に情報を送信したり、トランスポンダ１２１が送信した情報を外部で受信したりしやすいように、プレート挿入部１１５を設けた面が上向きとなった状態で、各工程や各工程間の移送が行われものとなっている。
【００２１】
２．トランスポンダ
本実施態様のウェーハキャリア１００において、トランスポンダ１２１は、図１１〜１５に示すように、棒状のものを採用しており、その内部には、外部からの信号を受信するための受信器と、情報を格納するためのメモリと、メモリに格納された情報を外部へ送信するための送信器とが収容されている。本実施態様のウェーハキャリア１００において、トランスポンダ１２１は、直径約３ｍｍ、長さ約３０ｍｍの円柱形となっている。
【００２２】
トランスポンダ１２１のメモリは、書き換え可能なものとなっており、ウェーハキャリア１００に収容されている半導体ウェーハＷのロット番号など、不変な情報だけでなく、収容されている半導体ウェーハＷがどのような工程を経てきたものなのかを示す工程履歴情報や、収容されている半導体ウェーハＷに不良品が生じた際における不良品情報など、可変な情報をも格納することができるものとなっている。
【００２３】
３．容器本体
容器本体１１０は、所定形状の半導体ウェーハＷを所定枚数収容できるものであればとくに限定されない。本実施態様のウェーハキャリア１００において、容器本体１１０は、図３〜１０に示すように、第一壁部１１１と第二壁部１１２と第三壁部１１３と第四壁部１１４とで外壁が形成された略四角筒状のものとなっている。容器本体１１０をこのような形態とすることによって、洗浄液などが容器本体１１０に溜まらないようにすることができる。本実施態様のウェーハキャリア１００において、プレート挿入部１１５は、第一壁部１１１に形成している。
【００２４】
容器本体１１０における第三壁部１１３と第四壁部１１４の内面には、図１、図２、図７及び図９に示すように、複数本の線状のヒダを、所定間隔を隔てて設けている。隣り合うヒダの隙間には、図１に示すように、円盤状の半導体ウェーハＷの縁を挿入することができるようになっている。このため、ウェーハキャリア１００には、複数枚の半導体ウェーハＷを平行に保った状態で収容することができるようになっている。一つのウェーハキャリア１００に収容する半導体ウェーハＷの枚数は、とくに限定されないが、通常、５〜５０枚程度である。本実施態様のウェーハキャリア１００は、２５枚の半導体ウェーハＷを収容することができるようになっている。
【００２５】
プレート挿入部１１５は、着脱プレート１２０を挿入できる形態のものであればとくに限定されない。例えば、着脱プレート１２０の外面のほぼ全体を覆うようなポケット状のものであってもよい。しかし、プレート挿入部１１５をポケット状に形成した場合には、その中に薬品などが溜まりやすくなり、容器本体１１０や着脱プレート１２０が腐蝕するなどの不具合が生じやすくなるおそれがある。このため、本実施態様のウェーハキャリア１００においては、プレート挿入部１１５を、図１と図２に示すように、一対の押さえ片１１６と、抜け止め突起１１８とで構成している。これにより、プレート挿入部１１５に薬品などが溜まりにくくすることができる。
【００２６】
このプレート挿入部１１５には、図２に示す矢印の方向に着脱プレート１２０を挿入することができるようになっている。それぞれの押さえ片１１６は、鉤状に形成されており、着脱プレート１２０の縁部を挿入して該縁部を外側から押さえることのできる形態となっている。本実施態様のウェーハキャリア１００において、一対の押さえ片１１６は、略矩形に形成された着脱プレート１２０における短辺に沿った縁部を押さえるようになっている。一方、抜け止め突起１１８は、着脱プレート１２０における一の長辺に沿った縁部を端面の側から支持することのできる形態となっている。この抜け止め突起１１８により、着脱プレート１２０が挿入している方向へ抜け落ちるのを防止することができる。抜け止め突起１１８の個数は、とくに限定されないが、本実施態様のウェーハキャリア１００においては、２個としている。
【００２７】
また、本実施態様のウェーハキャリア１００においては、図３及び図７〜９に示すように、容器本体１１０におけるプレート挿入部１１５が形成された部分に、第一凸部１１７を設けている。この第一凸部１１７は、着脱プレート１２０をプレート挿入部１１５へ挿入した際に、着脱プレート１２０の内面に設けた第二凹部１２３（図１１〜１３を参照）と嵌合する位置に設けている。これにより、図１５に示すように、着脱プレート１２０を湾曲させて、第一凸部１１７を第二凹部１２３から脱落させた状態としなければ、プレート挿入部１１５から着脱プレート１２０を引き抜くことができないようにすることが可能になる。したがって、着脱プレート１２０のプレート挿入部１１５への挿入を容易としながらも、プレート挿入部１１５から着脱プレート１２０が抜け落ちにくくすることができる。
【００２８】
この効果は、プレート挿入部１１５に凹部（第一凹部）を設け、着脱プレート１２０の内面に第一凹部と嵌合するための凸部（第二凸部）を設けることによっても奏される。また、プレート挿入部１１５に凸部（第一凸部１１７）と凹部（第一凹部）との両方を設けて、着脱プレート１２０の内面に、第一凸部１１７を嵌合するための凹部（第二凹部１２３）と、第一凹部に嵌合させるための凸部（第二凸部）との両方を設けても同様の効果が得られる。しかし、着脱プレート１２０を人の手で湾曲させることなどを考慮すると、湾曲させやすさの面からは、本実施態様のウェーハキャリア１００のように、着脱プレート１２０の側には、凹部（第二凹部１２３）のみを設けると好ましい。
【００２９】
容器本体１１０に形成する第一凸部１１７の形状や配置は、とくに限定されない。しかし、一対の押さえ片１１６を結ぶ方向に対して第一凸部１１７が幅広となりすぎたり、第一凸部１１７を押さえ片１１６に近い箇所に形成したりすると、プレート挿入部１１５に挿入した着脱プレート１２０を湾曲させにくくなるおそれがある。このため、本実施態様のウェーハキャリア１００においては、図２と図３に示すように、線状に形成した一対の第一凸部１１７をプレート挿入部１１５の中央部に配している。線状の第一凸部１１７は、着脱プレート１２０の挿入方向と平行となる向きに設けている。
【００３０】
第一凸部１１７の高さは、とくに限定されないが、低すぎると、着脱プレート１２０を撓ませて湾曲させなくても、第一凸部１１７が第二凹部から脱落しやすくなり、着脱プレート１２０の抜け落ち防止効果が低減するおそれがある。このため、第一凸部１１７の高さは、通常、０．５ｍｍ以上に設定される。第一凸部１１７の高さは、１ｍｍ以上であると好ましく、１．２ｍｍ以上であるとより好ましい。
【００３１】
一方、第一凸部１１７が高すぎると、着脱プレート１２０をプレート挿入部１１５から取り出しにくくなるおそれがある。このため、第一凸部１１７の高さは、通常、５ｍｍ以下とされる。第一凸部１１７の高さは、３ｍｍ以下であると好ましく、２ｍｍ以下であるとより好ましい。本実施態様のウェーハキャリア１００において、第一凸部１１７の高さは約１．６ｍｍとなっている。
【００３２】
容器本体１１０の素材は、とくに限定されないが、通常、樹脂が用いられる。例えば、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、環状オレフィン（共）重合体、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）などの樹脂を容器本体１１０の素材として好適に用いることができる。これらの樹脂に、カーボンブラックや炭素繊維など、導電性を有するフィラーを配合することも好ましい。また、帯電防止剤を添加することも好ましい。容器本体１１０が帯電すると、塵や埃などが容器本体１１０や半導体ウェーハＷに吸着されやすくなるなどの不具合が生じるおそれがあるからである。本実施態様のウェーハキャリア１００において、容器本体１１０の素材には、寸法安定性と耐汚染性に優れた環状オレフィン共重合体を用い、炭素繊維を配合している。
【００３３】
４．着脱プレート
着脱プレート１２０の形状は、トランスポンダ１２１をシール状態で埋め込むことができるのであればとくに限定されないが、通常、取り扱いやすさなどを考慮して矩形とされる。着脱プレート１２０の寸法もとくに限定されないが、着脱プレート１２０が小さすぎると、着脱プレート１２０にトランスポンダ１２１を埋め込むことができなくなるだけでなく、着脱プレート１２０を人の手で撓ませにくくなるおそれがある。このため、着脱プレート１２０が矩形である場合には、通常、長辺を２ｃｍ以上、短辺を１ｃｍ以上確保する。着脱プレート１２０は、長辺を５ｃｍ以上、短辺を３ｃｍ以上とすると好ましい。
【００３４】
一方、着脱プレート１２０を大きくしすぎると、着脱プレート１２０を扱いにくくなるおそれがある。このため、着脱プレート１２０が矩形である場合には、通常、長辺を２０ｃｍ以下、短辺を１５ｃｍ以下に抑える。着脱プレート１２０は、長辺を１５ｃｍ以下、短辺を１０ｃｍ以下とすると好ましい。本実施態様のウェーハキャリア１００において、着脱プレート１２０は、長辺が８．５ｃｍ、短辺が５．４ｃｍになっている。
【００３５】
また、着脱プレート１２０の厚さは、着脱プレート１２０の素材などによっても異なり、とくに限定されない。しかし、着脱プレート１２０が薄すぎると、着脱プレート１２０の強度が低下して破損しやすくなるおそれがある。このため、着脱プレート１２０の厚さは、通常、０．５ｍｍ以上とされる。着脱プレート１２０の厚さは、１ｍｍ以上であると好ましく、１．５ｍｍ以上であるとより好ましい。
【００３６】
一方、着脱プレート１２０が厚すぎると、着脱プレート１２０を人力で撓ませにくくなるおそれがある。このため、着脱プレート１２０の厚さは、通常、８ｍｍ以下とされる。着脱プレート１２０の厚さは、５ｍｍ以下であると好ましく、３ｍｍ以下であるとより好ましい。本実施態様のウェーハキャリア１００において、着脱プレート１２０は、２ｍｍとなっている。
【００３７】
また、本実施態様のウェーハキャリア１００においては、図１１〜１３に示すように、着脱プレート１２０の内面（着脱プレート１２０をプレート挿入部１１５へ挿入した際に容器本体１１０の外面と接触しうる側の面）に第二凹部１２３を設けている。この第二凹部１２３は、着脱プレート１２０をプレート挿入部１１５へ挿入した際に、容器本体１１０の外面に設けた第一凸部１１７と嵌合する位置に設けている。第二凹部１２３の形状や寸法は、第一凸部１１７を嵌合することができる形状であればとくに限定されない。本実施態様のウェーハキャリア１００においては、着脱プレート１２０の内面における中央部に２本の線状の第二凹部１２３を設けている。
【００３８】
着脱プレート１２０の素材は、とくに限定されないが、通常、容器本体１１０と同様の樹脂が用いられる。例えば、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、環状オレフィン（共）重合体、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）などの樹脂を好適に用いることができる。これらの樹脂に、帯電防止剤を添加することも好ましい。また、カーボンブラックや炭素繊維など、導電性を有するフィラーを配合してもよいが、電磁波透過性の面からは、導電性フィラーを配合しない方が好ましい。着脱プレート１２０と容器本体１１０は、同じ種類の樹脂に揃えなくてもよい。本実施態様のウェーハキャリア１００において、着脱プレート１２０の素材には、着色が容易であり、寸法安定性と耐汚染性に優れ、適度な柔軟性を有する環状オレフィン共重合体を用いており、導電性フィラーは配合していない。帯電防止性能が要求される場合には、導電性フィラーの代わりに有機帯電防止剤を配合したポリプロピレンが好適に使用される。
【００３９】
着脱プレート１２０の色は、とくに限定されない。着脱プレート１２０を１色に統一してもよいが、複数色用意しておくと好ましい。これにより、着脱プレート１２０をマーカーとして利用することも可能になり、作業者が、そのウェーハキャリア１００に収容されている半導体ウェーハＷがどの工程にあるのかや、その種類などを認識することが可能になる。この場合、着脱プレート１２０は、目立つように、容器本体１１０と異なる色を選択すると好ましい。容器本体１１０を黒色とした場合には、赤、黄、青、緑、白などとするとよい。
【００４０】
トランスポンダ１２１を埋め込むための部分（トランスポンダ埋込部１２２）を着脱プレート１２０におけるどの場所に設けるかはとくに限定されないが、本実施態様のウェーハキャリア１００においては、図１１〜１３に示すように、着脱プレート１２０の外面における中央部に設けている。この際、トランスポンダ埋込部１２２を、着脱プレート１２０の挿入方向に対して傾斜させて設けると、着脱プレート１２０を撓ませて湾曲させにくくなったり、着脱プレート１２０を湾曲させた際にトランスポンダ１２１が折れたりするおそれがある。このため、トランスポンダ埋込部１２２は、着脱プレート１２０の挿入方向と平行に形成すると好ましい。
【００４１】
トランスポンダ１２１をシール状態に保てるのであれば、トランスポンダ埋込部１２２に対してトランスポンダ１２１をどのように埋め込むのかはとくに限定されない。本実施態様のウェーハキャリア１００においては、トランスポンダ埋込部１２２に設けた深孔にトランスポンダを挿入した状態で、該深孔の口部を樹脂で塞ぐようにしている。
【００４２】
深孔の口部を塞ぐ樹脂の種類は、とくに限定されず、容器本体１１０や着脱プレート１２０と同様の樹脂が用いられる。封止性の観点からは着脱プレート１２０と同じ種類の樹脂を使うことが好ましい。電磁波透過性の面からは、深孔の口部を塞ぐ樹脂には、導電性フィラーを含ませない方が好ましい。とくに脱着プレート１２０の樹脂に導電性フィラーを含ませた場合には、深孔を塞ぐ樹脂に導電性フィラーを含ませないことが重要である。このとき、容器本体１１０と深孔の口部を塞ぐ樹脂は必ずしも同じでなくてもよい。本実施態様のウェーハキャリア１００においては、帯電防止剤を添加したポリプロピレン（ＰＰ）を用いている。
【００４３】
トランスポンダ埋込部１２２に設けた深孔にトランスポンダ１２１を埋め込む際、深孔の内壁とトランスポンダ１２１の外周面との間に隙間があると、深孔の内部でトランスポンダ１２１が振動して音がしたり、トランスポンダ１２１が破損したりなどの不具合が生じるおそれがある。このため、本実施態様のウェーハキャリア１００においては、樹脂（ポリプロピレン（ＰＰ））で形成したチューブの中にトランスポンダ１２１を埋め込んでから深孔に挿入している。このチューブの外面には、該チューブの長手方向に沿って伸びる複数本の突起を設けており、該チューブの緩衝作用をより高めている。
【００４４】
ところで、トランスポンダ埋込部１２２は、図１６に示すように、着脱プレート１２０の縁部に設けることも好ましい。これにより、着脱プレート１２０の外面に平坦な部分を広く確保することが可能になる。この平坦な部分は、バーコードなどの記号や、文字や図形を記す箇所として利用することができるので、トランスポンダ１２１による生産管理に加えて、バーコードなどの記号を用いた生産管理や、文字や図形を用いた生産管理を行うことも可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明のウェーハキャリアに半導体ウェーハを収容した状態を示した斜視図である。
【図２】本発明のウェーハキャリアを容器本体と着脱プレートとに分解した状態を示した斜視図である。
【図３】本発明のウェーハキャリアにおける容器本体を示した正面図である。
【図４】本発明のウェーハキャリアにおける容器本体を示した左側面図である。
【図５】本発明のウェーハキャリアにおける容器本体を示した右側面図である。
【図６】本発明のウェーハキャリアにおける容器本体を示した背面図である。
【図７】本発明のウェーハキャリアにおける容器本体を示した平面図である。
【図８】本発明のウェーハキャリアにおける容器本体を示した底面図である。
【図９】本発明のウェーハキャリアにおける容器本体を図７におけるＸ−Ｘ面で切断した状態を示した断面図である。
【図１０】本発明のウェーハキャリアにおける容器本体を図７におけるＹ−Ｙ面で切断した状態を示した断面図である。
【図１１】本発明のウェーハキャリアにおける着脱プレートを示した斜視図である。
【図１２】本発明のウェーハキャリアにおける着脱プレートを示した正面図である。
【図１３】本発明のウェーハキャリアにおける着脱プレートを示した右側面図である。
【図１４】容器本体に取り付けた着脱プレートを図１２におけるＺ−Ｚ面で切断した状態を示した断面図である。
【図１５】容器本体に取り付けた着脱プレートを図１４の状態から撓ませた状態を示した断面図である。
【図１６】本発明のウェーハキャリアにおける着脱プレートの他の実施態様を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００４６】
１００  ウェーハキャリア
１１０  容器本体
１１１  第一壁部
１１２  第二壁部
１１３  第三壁部
１１４  第四壁部
１１５  プレート挿入部
１１６  押さえ片
１１７  第一凸部
１１８  抜け止め突起
１２０  着脱プレート
１２１  トランスポンダ
１２２  トランスポンダ埋込部
１２３  第二凹部
Ｗ  半導体ウェーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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