(57)【要約】【課題】半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上において、複数の配線セグメントから構成される配線に対する配線設計を、演算処理装置により実行する自動配線設計方法およびそのコンピュータプログラムを実現する。【解決手段】自動配線整形方法は、配線を構成する各配線セグメントの中から微小セグメントを検出する検出ステップと、この微小セグメントおよびこれを間に挟む移動対象配線セグメントを平行移動させる移動ステップであって、この平行移動処理を移動対象配線セグメントごとに実行する移動ステップと、平行移動後の移動対象配線セグメントと隣接障害物との間のクリアランスを検査する検査ステップと、クリアランスを確保できると判定された平行移動後の移動対象配線セグメントおよび対応する微小セグメントの各位置を、配線整形後の各位置として確定する確定ステップと、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上において、複数の配線セグメントから構成される配線に対する配線設計を、演算処理装置により実行する自動配線設計方法であって、
前記複数の配線セグメントの中から、所定のセグメント長を有する微小セグメントを検出する検出ステップと、
前記検出された前記微小セグメント、および該微小セグメントをその間に挟む２つの移動対象配線セグメントをそれぞれ平行移動させる移動ステップであって、前記２つの移動対象配線セグメントそれぞれについて、前記微小セグメントを、該微小セグメントが現在接続されている前記移動対象配線セグメントの一端から他の一端へ平行移動させるとともに、当該移動対象配線セグメントを、前記２つの移動対象配線セグメントのうちのもう一方と前記平行移動後の微小セグメントとを接続するように平行移動させる処理を実行する移動ステップと、
各前記平行移動後の移動対象配線セグメントとこれらに隣接する障害物との間のクリアランスをそれぞれ検査するクリアランス検査ステップと、
各前記平行移動後の移動対象配線セグメントのうち、前記クリアランス検査ステップにおいてクリアランスを確保することができると判定された方の前記平行移動後の移動対象配線セグメントおよびこれに対応する前記微小セグメントの各位置を、前記移動対象配線セグメントおよび前記微小セグメントの配線整形後の各位置としてそれぞれ確定する確定ステップと、
を備えることを特徴とする自動配線設計方法。
【請求項２】
前記確定ステップは、前記クリアランス検査ステップにおいて２つの前記平行移動後の移動対象配線セグメントの両方ともクリアランスを確保することができると判定された場合には、より小さいクリアランスを確保することができる方の前記平行移動後の移動対象配線セグメントおよびこれに対応する前記微小セグメントの各位置を、前記移動対象配線セグメントおよび前記微小セグメントの配線整形後の各位置としてそれぞれ確定する請求項１に記載の自動配線設計方法。
【請求項３】
前記複数の配線セグメントが、半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上を所定の基準線に対して「４５×ｎ」度（ただし、ｎは整数）の方向にそれぞれ向うよう配置される請求項１または２に記載の自動配線設計方法であって、
前記確定ステップにおいて確定された前記配線整形後の微小セグメントと、該微小セグメントに接続される既存の配線セグメントとのなす角度が直角であるか否かを判定する角度判定ステップと、
前記角度判定ステップにおいて前記角度が直角であると判定された場合、前記配線整形後の微小セグメントを削除する削除ステップと、
前記配線整形後の移動対象セグメントを、前記削除した微小セグメントが存在していた方向に延長して前記既存の配線セグメントと接続する延長ステップと、をさらに備える自動配線設計方法。
【請求項４】
前記微小セグメントは、前記配線の幅よりも短いセグメント長を有する配線セグメントである請求項１〜３のいずれか一項に記載の自動配線設計方法。
【請求項５】
半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上における複数の配線それぞれに対して実行される請求項１または２に記載の自動配線設計方法であって、
前記検出ステップ、前記移動ステップ、前記クリアランス検査ステップ、および前記確定ステップを、各前記配線に対してはその並び順に、各前記配線を構成する各前記配線セグメントに対してはその並び順に、順次実行する自動配線設計方法。
【請求項６】
半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上における複数の配線それぞれに対して実行される請求項２または３に記載の自動配線設計方法であって、
前記検出ステップ、前記移動ステップ、前記クリアランス検査ステップ、前記確定ステップ、前記角度判定ステップ、前記削除ステップ、および前記延長ステップを、各前記配線に対してはその並び順に、各前記配線を構成する各前記配線セグメントに対してはその並び順に、順次実行する自動配線設計方法。
【請求項７】
半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上において複数の配線セグメントから構成される配線に対する自動配線設計処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記複数の配線セグメントの中から、所定のセグメント長を有する微小セグメントを検出する検出ステップと、
前記検出された前記微小セグメント、および該微小セグメントをその間に挟む２つの移動対象配線セグメントをそれぞれ平行移動させる移動ステップであって、前記２つの移動対象配線セグメントそれぞれについて、前記微小セグメントを、該微小セグメントが現在接続されている前記移動対象配線セグメントの一端から他の一端へ平行移動させるとともに、当該移動対象配線セグメントを、前記２つの移動対象配線セグメントのうちのもう一方と前記平行移動後の微小セグメントとを接続するように平行移動させる処理を実行する移動ステップと、
各前記平行移動後の移動対象配線セグメントとこれらに隣接する障害物との間のクリアランスをそれぞれ検査するクリアランス検査ステップと、
各前記平行移動後の移動対象配線セグメントのうち、前記クリアランス検査ステップにおいてクリアランスを確保することができると判定された方の前記平行移動後の移動対象配線セグメントおよびこれに対応する前記微小セグメントの各位置を、前記移動対象配線セグメントおよび前記微小セグメントの配線整形後の各位置としてそれぞれ確定する確定ステップと、
を備えることを特徴とする自動配線設計処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項８】
前記確定ステップは、前記クリアランス検査ステップにおいて２つの前記平行移動後の移動対象配線セグメントの両方ともクリアランスを確保することができると判定された場合には、より小さいクリアランスを確保することができる方の前記平行移動後の移動対象配線セグメントおよびこれに対応する前記微小セグメントの各位置を、前記移動対象配線セグメントおよび前記微小セグメントの配線整形後の各位置としてそれぞれ確定する請求項７に記載の自動配線設計処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項９】
前記複数の配線セグメントは、半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上を所定の基準線に対して「４５×ｎ」度（ただし、ｎは整数）の方向にそれぞれ向うよう配置される請求項７または８に記載の自動配線設計処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記確定ステップにおいて確定された前記配線整形後の微小セグメントと、該微小セグメントに接続される既存の配線セグメントとのなす角度が直角であるか否かを判定する角度判定ステップと、
前記角度判定ステップにおいて前記角度が直角であると判定された場合、前記配線整形後の微小セグメントを削除する削除ステップと、
前記配線整形後の移動対象セグメントを、前記削除した微小セグメントが存在していた方向に延長して前記既存の配線セグメントと接続する延長ステップと、をさらに備える自動配線設計処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１０】
前記微小セグメントは、前記配線の幅よりも短いセグメント長を有する配線セグメントである請求項７〜９のいずれか一項に記載の自動配線設計処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１１】
半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上における複数の配線それぞれに対して実行される請求項７または８に記載の自動配線設計処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記検出ステップ、前記移動ステップ、前記クリアランス検査ステップ、および前記確定ステップを、各前記配線に対してはその並び順に、各前記配線を構成する各前記配線セグメントに対してはその並び順に、順次実行する自動配線設計処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１２】
半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上における複数の配線それぞれに対して実行される請求項８または９に記載の自動配線設計処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記検出ステップ、前記移動ステップ、前記クリアランス検査ステップ、前記確定ステップ、前記角度判定ステップ、前記削除ステップ、および前記延長ステップを、各前記配線に対してはその並び順に、各前記配線を構成する各前記配線セグメントに対してはその並び順に、順次実行する自動配線設計処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上における配線設計処理を演算処理装置により実行する自動配線設計方法およびそのコンピュータプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩやＰＣＢなどの半導体集積回路においては、配線の各セグメントは直線状の線分で形成され、これら各セグメントが９０度もしくは４５度の方向に連なるようにして配線を設計するのが一般的である（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
ＬＳＩやＰＣＢでは、配線周辺部のスペースに比較的余裕があり、障害物の配置位置や形状がある程度の規則性を有しているという配線的特徴から、ＬＳＩやＰＣＢなどの配線設計については、コンピュータによる演算処理が可能となるようなルール化が容易であり、既にいくつか提案されている。例えば、ＬＳＩやＰＣＢのための自動配線方法の代表的なものとして、迷路探索法と呼ばれる方法がある（例えば、特許文献１〜４参照）。この迷路探索法では、基板上において、配線のルートを、障害物とのクリアランスを保つように、かつ、障害物に対しては９０度の方向に、場合によっては４５度の方向に迂回させることで当該障害物と交差しないように設定する。
【０００４】
ＬＳＩ用ＣＡＤでは、半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上において、所定の基準線に対して「４５×ｎ」度（ただし、ｎは整数）の方向の線分（以下、「配線セグメント」と称する。）の組合せを用いて設計する。すなわち、半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上を所定の基準線に対して「４５×ｎ」度（ただし、ｎは整数）の方向に向う複数の配線セグメントから構成される配線（一般に「４５度配線」もしくは「斜め４５度配線」とも称する。）が設計される。
【０００５】
配線設計においては、基板面上における配線間の距離をできるだけ詰めて設計することによって、基板面上のスペースを確保し、実装密度をあげるのが一般である。例えば、ある配線の配置位置を設計する場合、この設計対象の配線に隣接する既に設計済みの配線を基準にして、該設計済みの配線との間のクリアランスを確保するようオフセットをとりながら設計対象の１つ１つ配線の位置を決定していく。
【０００６】
【非特許文献１】城野、「統合型プリント基板ＣＡＤツールの運用方法」、デザインウェーブマガジン、ＣＱ出版株式会社、２００３年６月、ｐ．５１−６６
【特許文献１】特開平１１−１６１６９４号公報
【特許文献２】特開２００１−３５０８１３号公報
【特許文献３】特開２００１−０４４２８８号公報
【特許文献４】特開平１０−２０９２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
配線セグメントの中には、配線の幅よりも短いセグメント長を有する配線セグメントが存在する。このような配線セグメントは「微小セグメント」とも呼ばれる。上述のようなオフセットを取りながらの配線設計によれば、基準となる配線設計済みの配線上に微小セグメントが存在すると、当然、この微小セグメントをも基準として、該微小セグメントに隣接する位置付近における設計対象の配線の位置も確定されることになる。このようにして確定された配線は、さらなる設計対象の配線の規準となる。
【０００８】
つまり、オフセットを取りながらの配線設計によれば、１つの微小セグメントの存在が、後々の配線上にも微小セグメントを生む結果になり、必ずしも効率が良いとはいえない配線結果をもたらすことになる。
【０００９】
このような状況を回避するために、従来より設計者は、配線セグメントの中に存在する微小セグメントについては、ディスプレイ画面を見ながらＣＡＤシステムを操作して１つ１つ削除し、そして、削除した微小セグメントの両側にあった２つの配線セグメントをそれぞれ延長してこれらを結合するといったような修正を行っている。
【００１０】
しかしながら、上述のような人為的処理による修正は、微小セグメント削除後の両側の２つ配線セグメントを延長して結合したつもりがその配線端がずれていたり、周囲の配線等他の障害物とのクリアランスが確保できていなかったりすることもあり、その場合は再度、配線の設計全体を見直さなければならないこともあった。
【００１１】
上述のようなディスプレイ画面上を見ながらの１配線ごとおよび１線分（１セグメント）ごとの試行錯誤しながらの配線設計は、半導体パッケージの基板面上における配線は非常に密であり、配線の周辺部に十分なスペースを確保することは難しいことから困難を伴う作業となる。
【００１２】
従って本発明の目的は、上記問題に鑑み、半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上において、複数の配線セグメントから構成される配線に対して実行される配線設計処理において、このような配線設計処理を演算処理装置により自動的に実行する自動配線設計方法およびこの配線設計処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を実現するために、本発明においては、半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上において、複数の配線セグメントから構成される配線に対する配線設計を、演算処理装置により実行する自動配線設計方法は、複数の配線セグメントの中から、所定のセグメント長を有する微小セグメントを検出する検出ステップと、検出された微小セグメント、およびこの微小セグメントをその間に挟む２つの移動対象配線セグメントをそれぞれ平行移動させる移動ステップであって、２つの移動対象配線セグメントそれぞれについて、微小セグメントを、この微小セグメントが現在接続されている移動対象配線セグメントの一端から他の一端へ平行移動させるとともに、当該移動対象配線セグメントを、上記２つの移動対象配線セグメントのうちのもう一方と平行移動後の微小セグメントとを接続するように平行移動させる処理を実行する移動ステップと、各平行移動後の移動対象配線セグメントとこれらに隣接する障害物との間のクリアランスをそれぞれ検査するクリアランス検査ステップと、各平行移動後の移動対象配線セグメントのうち、クリアランス検査ステップにおいてクリアランスを確保することができると判定された方の平行移動後の移動対象配線セグメントおよびこれに対応する微小セグメントの各位置を、移動対象配線セグメントおよび微小セグメントの配線整形後の各位置としてそれぞれ確定する確定ステップと、を備える。
【００１４】
また、上記配線設計処理をコンピュータに実行させるための本発明によるコンピュータプログラムは、複数の配線セグメントの中から、所定のセグメント長を有する微小セグメントを検出する検出ステップと、検出された微小セグメント、およびこの微小セグメントをその間に挟む２つの移動対象配線セグメントをそれぞれ平行移動させる移動ステップであって、２つの移動対象配線セグメントそれぞれについて、微小セグメントを、この微小セグメントが現在接続されている移動対象配線セグメントの一端から他の一端へ平行移動させるとともに、当該移動対象配線セグメントを、上記２つの移動対象配線セグメントのうちのもう一方と平行移動後の微小セグメントとを接続するように平行移動させる処理を実行する移動ステップと、各平行移動後の移動対象配線セグメントとこれらに隣接する障害物との間のクリアランスをそれぞれ検査するクリアランス検査ステップと、各平行移動後の移動対象配線セグメントのうち、クリアランス検査ステップにおいてクリアランスを確保することができると判定された方の平行移動後の移動対象配線セグメントおよびこれに対応する微小セグメントの各位置を、移動対象配線セグメントおよび微小セグメントの配線整形後の各位置としてそれぞれ確定する確定ステップと、を備える。また、上記コンピュータプログラムを記録媒体に格納するという事項も当業者には自明である。
【００１５】
ここで、微小セグメントは、当該配線の幅よりも短いセグメント長を有する配線セグメントである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上において複数の配線セグメントから構成される配線に対する配線設計を、演算処理装置を用いて効率的に実行することができる。特に、本発明は、半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上を所定の基準線に対して「４５×ｎ」度（ただし、ｎは整数）の方向に向う複数の配線セグメントから構成される配線に対する配線設計を、演算処理装置を用いて効率的に実行することができる。このように演算処理装置を用いて自動的に設計することができるので、配線設計における工数を減らすことができ、設計者の作業時間が大幅に短縮され、負担も低減される。また、結果として半導体パッケージの製造コストも低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本発明の実施例による自動配線設計方法の動作フローを示すフローチャートである。本発明の実施例による自動配線設計方法は、半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上における複数の配線それぞれに対して実行されるものであり、この複数の配線セグメントは、半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上を所定の基準線に対して「４５×ｎ」度（ただし、ｎは整数）の方向にそれぞれ向うよう配置される。
【００１８】
図２は、本発明の実施例における配線を構成する配線セグメントの方向を定義する図である。ここで、半導体パッケージの基板面に対応する、演算処理装置が有する仮想平面上において、図示のようにｘｙ座標軸を定義する。すなわち、図２（ａ）に示すように、ｘ軸正の方向を０度方向、ｙ軸正の方向を９０度方向、ｘ軸負の方向を１８０度方向、ｙ軸負の方向を２７０度方向といったように、半導体パッケージの基板面に対応する仮想平面上における配線セグメントの方向を定義する。本発明による実施例では、０度の基準になる基準線を、半導体パッケージの輪郭の４辺のうちの、配線設計対象である配線が存在する領域に位置する一辺に設定する。４５度配線における配線セグメントは、「４５×ｎ」度（ただし、ｎは整数）方向に沿うように設けられることになり、図２（ｂ）に示す０度配線セグメント、図２（ｃ）に示す４５度配線セグメント、図２（ｄ）に示す９０度配線セグメント、および、図２（ｅ）に示す１３５度配線セグメントのいずれかに分類することができる。なお、１３５度方向の配線セグメントについては、４５度配線セグメントと同質のものであるので４５度配線セグメントとして取り扱う。
【００１９】
図３〜１４は、本発明の実施例による自動配線設計方法を、具体例を挙げて説明する図である。本発明の実施例では、一例として、図３に示すような配線セグメントＳ１〜Ｓ５から構成される配線Ｗ上に、微小セグメントＳ３が存在する例について説明する。微小セグメントＳ３は、配線Ｗの配線幅よりも短いセグメント長を有する配線セグメントである。図２を参照して説明した定義に従えば、Ｓ１は９０度配線セグメント、Ｓ１は１３５度配線セグメント、微小セグメントであるＳ３は０度配線セグメント、Ｓ４は１３５度配線セグメント、Ｓ５は９０度配線セグメント、となる。
【００２０】
なお、本願では、配線Ｗの配線幅よりも短いセグメント長を有する微小セグメントＳ３は、図示すると配線Ｗの幅に埋もれて見にくくなりがちであるので、これを避けるために、図４〜１４では、配線Ｗの外郭線は省略して配線幅Ｗの中心線（図中、太線で表す。）のみを図示し、便宜上、この中心線を配線セグメントｓ１〜ｓ５として称するものとする。
【００２１】
以下に、図１に示す本発明の実施例における各ステップの処理について、図４〜１４の具体例を参照しながら説明する。本発明の実施例による自動配線設計方法は、半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上における複数の配線それぞれに対して順次実行されるものであり、そして複数の配線の１つ１つについて、当該配線上に存在する微小セグメントに対して順次実行されるものである。
【００２２】
すなわち、図１に示す本発明の実施例による自動配線設計方法における検出ステップＳ１０１、移動ステップＳ１０２、クリアランス検査ステップＳ１０３、確定ステップＳ１０４、角度判定ステップＳ１０５、削除ステップＳ１０６、および延長ステップＳ１０７は、仮想平面上を所定の基準線に対して「４５×ｎ」度（ただし、ｎは整数）の方向に向う複数の配線セグメントから構成される各配線に対してはその並び順に、各配線上の各微小セグメントに対してはその並び順に、演算処理装置により順次実行される。すなわち、ある１つの配線について、検出ステップＳ１０１、移動ステップＳ１０２、クリアランス検査ステップＳ１０３、確定ステップＳ１０４、角度判定ステップＳ１０５、削除ステップＳ１０６、および延長ステップＳ１０７が順次実行される。そして、当該配線上に存在する微小セグメントに対しては、その微小セグメントの並び順に、検出ステップＳ１０１、移動ステップＳ１０２、クリアランス検査ステップＳ１０３、確定ステップＳ１０４、角度判定ステップＳ１０５、削除ステップＳ１０６、および延長ステップＳ１０７が順次実行される。
【００２３】
まず、図１の検出ステップＳ１０１において、ある１つの配線について、この配線を構成する各配線セグメントの中から、当該配線の配線幅よりも短いセグメント長を有する配線セグメントである微小セグメントを検出する。図４に示す例では、配線セグメントｓ３が検出される。
【００２４】
次いで、図１の移動ステップＳ１０２において、検出ステップＳ１０１において検出された微小セグメント、およびこの微小セグメントをその間に挟む２つの配線セグメントである移動対象配線セグメントをそれぞれ平行移動させる。この平行移動処理では、２つの移動対象配線セグメントそれぞれについて、微小セグメントを、この微小セグメントが現在接続されている移動対象配線セグメントの一端から他の一端へ平行移動させるとともに、当該移動対象配線セグメントを、上記２つの移動対象配線セグメントのうちのもう一方と平行移動後の微小セグメントとを接続するように平行移動させる。
【００２５】
換言すれば、図１の移動ステップＳ１０２においては、検出ステップＳ１０１において検出された微小セグメントをその間に挟む２つの移動対象配線セグメントをそれぞれ第１の移動対象配線セグメントおよび第２の移動対象配線セグメントとすると、微小セグメントをこの微小セグメントが現在接続されている第１の移動対象配線セグメントの一端から他の一端へ平行移動させるとともに、第１の移動対象配線セグメントを平行移動後の微小セグメントと第２の移動対象セグメントとを接続するように平行移動させる処理と、微小セグメントをこの微小セグメントが現在接続されている第２の移動対象配線セグメントの一端から他の一端へ平行移動させるとともに、第２の移動対象配線セグメントを平行移動後の微小セグメントと第１の移動対象セグメントとを接続するように平行移動させる処理と、をそれぞれ実行する。
【００２６】
図４に示す例では、検出された微小セグメントｓ３をその間に挟む２つの配線セグメントである移動対象配線セグメントはｓ２およびｓ３である。したがって、移動対象配線セグメントｓ２およびｓ３ごとに、ステップＳ１０２が実行される。
【００２７】
すなわち、移動対象配線セグメントｓ２についてのステップＳ１０２の平行移動処理においては、図４の微小セグメントｓ３を、図５に示すように、移動対象配線セグメントｓ２に対して現在接続されている一端から他の一端である図中の参照符号ｓ３−ｕで示される位置へ平行移動させる。そして、図４の移動対象配線セグメントｓ２を、図６に示すように、平行移動後の微小セグメントｓ３−ｕと移動対象セグメントｓ４とを接続するように図中の参照符号ｓ２−ｕの位置へ平行移動させる。
【００２８】
また、移動対象配線セグメントｓ４についてのステップＳ１０２の平行移動処理においては、図４の微小セグメントｓ３を、図７に示すように、移動対象配線セグメントｓ４に対して現在接続されている一端から他の一端である図中の参照符号ｓ３−ｄで示される位置へ平行移動させる。そして、図４の移動対象配線セグメントｓ４を、図８に示すように、平行移動後の微小セグメントｓ３−ｄと移動対象セグメントｓ２とを接続するように図中の参照符号ｓ２−ｄの位置へ平行移動させる。
【００２９】
次いで、図１のクリアランス検査ステップＳ１０３において、平行移動後の移動対象配線セグメントとこれに隣接する障害物との間のクリアランスを検査する。このクリアランス検査ステップＳ１０３についても、移動ステップＳ１０２において平行移動した各移動対象配線セグメントごとに実行される。
【００３０】
一連の図示の例において、上記隣接する障害物を配線Ｐとする。このとき、図６に示す平行移動後の移動対象配線セグメントｓ２−ｕについては、図９に示すように、クリアランスはＣ１である。また、図８に示す平行移動後の移動対象配線セグメントｓ２−ｄについては、図９に示すように、クリアランスはＣ２である。すなわち、「Ｃ１＜Ｃ２」の大小関係がある。クリアランス検査ステップＳ１０３では、これらクリアランスＣ１およびＣ２が、予め設定されたクリアランスルールを満足するか否かが判定される。
【００３１】
図１の確定ステップＳ１０４において、クリアランス検査ステップＳ１０３においてクリアランスを確保することができると判定された場合、その平行移動後の移動対象配線セグメントおよびこれに対応する微小セグメントの各位置を、移動対象配線セグメントおよび微小セグメントの配線整形後の各位置としてそれぞれ確定する。
【００３２】
また、確定ステップＳ１０４においては、クリアランス検査ステップＳ１０３において２つの平行移動後の移動対象配線セグメントの両方ともクリアランスを確保することができると判定された場合には、より小さいクリアランスを確保することができる方の平行移動後の移動対象配線セグメントおよびこれに対応する微小セグメントの各位置を、移動対象配線セグメントおよび微小セグメントの配線整形後の各位置としてそれぞれ確定する。このようにより小さいクリアランスを確保することができる方の平行移動後の移動対象配線セグメントおよびこれに対応する微小セグメントの各位置を、移動対象配線セグメントおよび微小セグメントの配線整形後の各位置としてそれぞれ確定するのは、基板面上における配線スペースを節約してより実装密度を上げることができるからである。
【００３３】
上述の確定ステップＳ１０４について、図９および１０を参照して具体的に説明すると次のとおりである。
【００３４】
例えば、クリアランス検査ステップＳ１０３において、図９のクリアランスＣ１が設計ルールを満足せず、図１０のクリアランスＣ２のみが設計ルールを満足すると判定された場合は、クリアランスを確保することができると判定された平行移動後の移動対象配線セグメントｓ４−ｄおよびこれに対応する微小セグメントｓ３−ｄの各位置を、移動対象配線セグメントおよび微小セグメントの配線整形後の各位置としてそれぞれ確定する。
【００３５】
また例えば、クリアランス検査ステップＳ１０３において、図９のクリアランスＣ１および図１０のクリアランスＣ２の両方とも設計ルールを満足すると判定された場合は、平行移動後の移動対象配線セグメントｓ２−ｕの方が平行移動後の移動対象配線セグメントｓ２−ｄの方がよりも、より小さいクリアランスを確保することができるので、平行移動後の移動対象配線セグメントｓ２−ｕおよびこれに対応する微小セグメントｓ３−ｕの各位置を、移動対象配線セグメントおよび微小セグメントの配線整形後の各位置としてそれぞれ確定する。
【００３６】
次いで、図１の角度判定ステップＳ１０５において、確定ステップＳ１０４において確定された配線整形後の微小セグメントと、この微小セグメントに接続される既存の配線セグメントとのなす角度が直角であるか否かを判定する。上述のように、本発明の実施例においては、各配線セグメントは、半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上を所定の基準線に対して「４５×ｎ」度（ただし、ｎは整数）の方向にそれぞれ向うよう配置されるものであるので、微小セグメントに接続される既存の配線セグメントとのなす角度は、０度、４５度もしくは９０度のいずれかである。
【００３７】
図１１に示す例では、配線整形後の微小セグメントｓ３−ｄと、この微小セグメントｓ３−ｄに接続される既存の配線セグメントｓ５とのなす角度は直角（９０度）である。この場合は、次の削除ステップＳ１０６へ進む。
【００３８】
また別の例として、図１２に示すように、既存の配線セグメントｓ５が０度配線セグメントであった場合には、配線整形後の微小セグメントｓ３−ｄと、この微小セグメントｓ３−ｄに接続される既存の配線セグメントｓ５とがなす角度は、直角とはならない。この場合は、ここで本発明の実施例による自動配線設計処理を終了する。
【００３９】
図１の削除ステップＳ１０６では、角度判定ステップＳ１０５において配線整形後の微小セグメントとこの微小セグメントに接続される既存の配線セグメントとのなす角度が直角であると判定された場合において、配線整形後の微小セグメントを削除する。
【００４０】
図１１に示す例では、配線整形後の微小セグメントｓ３−ｄとこの微小セグメントｓ３−ｄに接続される既存の配線セグメントｓ５とのなす角度は直角（９０度）であるので、図１３に示すように、配線整形後の微小セグメントｓ３−ｕを削除する。
【００４１】
次いで、図１の延長ステップＳ１０７において、確定ステップＳ１０４において確定された配線整形後の移動対象セグメントを、削除ステップＳ１０７６において削除した微小セグメントが存在していた方向に延長して既存の配線セグメントと接続する。なお、微小セグメントは、当該配線の幅よりも短いセグメント長を有するので、配線整形後の移動対象セグメントを延長して既存の配線セグメントと接続しても、周囲の障害物とのクリアランスについては十分確保することができる。
【００４２】
図１３に示す例では配線整形後の微小セグメントｓ３−ｄを削除したので、配線整形後の移動対象セグメントｓ４−ｄを、図１４に示すように、削除した微小セグメントｓ３−ｄが存在していた方向に延長して既存の配線セグメントｓ５’と接続する。図示の例では、延長後の移動対象セグメントを参照符号ｓ４−ｄ’で示す。図１３に示す配線セグメントｓ５については、図１４に示すようにその一部を適宜削除した上で、延長後の移動対象セグメント（ｓ４−ｄ’）と接続する。
【００４３】
以上説明したように、本発明の実施例によれば、配線上に存在する微小セグメントの削除を、コンピュータなどの演算処理装置を用いて自動的に実行することができる。本発明の実施例によれば、従来のように人為的処理を必要としないので、微小セグメント削除後の両側の２つ配線セグメントを延長して結合したときに生じ得る配線端のずれや、周囲の配線等他の障害物とのクリアランスが確保できないといった問題は生じなくなる。なお、図１の検出ステップＳ１０１において微小セグメントが検出されない場合そのまま処理を終了する。
【００４４】
図１５および１６は、本発明の実施例による自動配線設計方法を適用した一配線例を説明する図であり、図１５は本発明の実施例による自動配線設計方法の適用前の配線を示す図であり、図１６は本発明の実施例による自動配線設計方法の適用後の配線を示す図である。図中、円はビア、白抜きの実線は配線を示す。図１５に示される微小セグメントＱは、本発明の実施例による自動配線設計方法が適用されることにより削除され、図１６に示すように配線が整形される。
【００４５】
上述した本実施例による自動配線設計方法（処理）は、コンピュータを用いて実現される。図１７は、記録媒体に格納されたプログラムにより動作する本発明の実施例の自動配線設計装置の構成を示すブロック図である。
【００４６】
本発明による自動配線設計処理をコンピュータに実行させるプログラムは、図１７に示すように、記憶媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の外部記憶媒体）１１０に格納されており、例えば、次に説明するような構成によるコンピュータにインストールされて自動配線設計装置として動作する。
【００４７】
ＣＰＵ１１１は、自動配線設計装置全体を制御する。このＣＰＵ１１１に、バス１１２を介してＲＯＭ１１３、ＲＡＭ１１４、ＨＤ（ハードディスク装置）１１５、マウスやキーボード等の入力装置１１６、外部記憶媒体ドライブ装置１１７およびＬＣＤ、ＣＲＴ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ等の表示装置１１８が接続されている。ＣＰＵ１１１の制御プログラムはＲＯＭ１１３に格納されている。
【００４８】
本発明による自動配線設計処理を実行するプログラム（自動配線設計処理プログラム）は、記憶媒体１１０からＨＤ１１５にインストール（記憶）される。また、ＲＡＭ１１４には、自動配線設計処理をＣＰＵ１１１が実行する際の作業領域や、自動配線設計処理を実行するプログラムの一部が記憶される領域が確保されている。また、ＨＤ１１５には、入力データ、最終データ、さらにＯＳ（オペレーティングシステム）等が予め記憶される。
【００４９】
まず、コンピュータの電源を投入すると、ＣＰＵ１１１がＲＯＭ１１０から制御プログラムを読み出し、さらにＨＤ１１５からＯＳを読み込み、ＯＳを起動させる。これによりコンピュータは自動配線設計処理プログラムを記憶媒体１１０からインストール可能な状態となる。
【００５０】
次に、記憶媒体１１０を外部記憶媒体ドライブ装置１１７に装着し、入力装置１１６から制御コマンドをＣＰＵ１１１に入力し、記憶媒体１１０に格納された自動配線設計処理プログラムを読み取ってＨＤ１１５等に記憶する。つまり自動配線設計処理プログラムがコンピュータにインストールされる。
【００５１】
その後は、自動配線設計処理プログラムを起動させると、コンピュータは自動配線設計装置として動作する。オペレータは、表示装置１１８に表示される対話形式による作業内容と手順に従って、入力装置１１６を操作することで、上述した自動配線設計処理を実行することができる。処理の結果得られた「配線設計データ」は、例えば、ＨＤ１１５に記憶しておいて後日利用できるようにしたり、あるいは、処理結果を表示装置１１８に視覚的に表示するのに用いてもよい。
【００５２】
なお、図１７のコンピュータでは、記憶媒体１１０に記憶されたプログラムをＨＤ１１５にインストールするようにしたが、これに限らず、ＬＡＮ等の情報伝送媒体を介して、コンピュータにインストールされてもよいし、コンピュータに内蔵のＨＤ１１５に予めインストールされておいてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、ＣＳＰ、ＰＢＧＡ、ＥＢＧＡ、ＨＤＳなど各種半導体パッケージの製品設計に適用することができる。
【００５４】
本発明によれば、半導体パッケージの基板面に相当する仮想平面上を所定の基準線に対して「４５×ｎ」度（ただし、ｎは整数）の方向に向う複数の配線セグメントから構成される配線に対する配線設計を、演算処理装置を用いて効率的に実行することができる。このように演算処理装置を用いて自動的に設計することができるので配線設計における工数を減らすことができ、設計者の作業時間が大幅に短縮され、負担も低減される。また、結果として半導体パッケージの製造コストも低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施例による自動配線設計方法の動作フローを示すフローチャートである。
【図２】本発明の実施例における配線を構成する配線セグメントの方向を定義する図である。
【図３】本発明の実施例による自動配線設計方法を、具体例を挙げて説明する図（その１）である。
【図４】本発明の実施例による自動配線設計方法を、具体例を挙げて説明する図（その２）である。
【図５】本発明の実施例による自動配線設計方法を、具体例を挙げて説明する図（その３）である。
【図６】本発明の実施例による自動配線設計方法を、具体例を挙げて説明する図（その４）である。
【図７】本発明の実施例による自動配線設計方法を、具体例を挙げて説明する図（その５）である。
【図８】本発明の実施例による自動配線設計方法を、具体例を挙げて説明する図（その６）である。
【図９】本発明の実施例による自動配線設計方法を、具体例を挙げて説明する図（その７）である。
【図１０】本発明の実施例による自動配線設計方法を、具体例を挙げて説明する図（その８）である。
【図１１】本発明の実施例による自動配線設計方法を、具体例を挙げて説明する図（その９）である。
【図１２】本発明の実施例による自動配線設計方法を、具体例を挙げて説明する図（その１０）である。
【図１３】本発明の実施例による自動配線設計方法を、具体例を挙げて説明する図（その１１）である。
【図１４】本発明の実施例による自動配線設計方法を、具体例を挙げて説明する図（その１１）である。
【図１５】本発明の実施例による自動配線設計方法を適用した一配線例を説明する図であって、本発明の実施例による自動配線設計方法の適用前の配線を示す図である。
【図１６】本発明の実施例による自動配線設計方法を適用した一配線例を説明する図であって、本発明の実施例による自動配線設計方法の適用後の配線を示す図である。
【図１７】記録媒体に格納されたプログラムにより動作する本発明の実施例の自動配線設計装置の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００５６】
１１０    記録媒体
１１１    ＣＰＵ
１１２    バス
１１３    ＲＯＭ
１１４    ＲＡＭ
１１５    ハードディスク装置
１１６    入力装置
１１７    外部記憶媒体ドライブ装置
１１８    表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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