(57)【要約】【課題】  ＤＵＴボードの位置を問わず、各ＤＵＴボードの裏面に安定した量の乾燥空気を供給することのできる半導体試験装置を提供する。【解決手段】テストボード２上に搭載され複数のＤＵＴボード４が固定される固定プレート３内にＤＵＴボード４裏面の結露を防止するために乾燥空気を通す半導体試験装置において、固定プレート３内に配設され、一端から吹き込まれた乾燥空気６をＤＵＴボード４ごとに設けられた吹付け穴７１からＤＵＴボード４裏面に向けて吹き出す管７を備えたことを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テストボード上に搭載され複数のＤＵＴボードが固定される固定プレート内に前記ＤＵＴボード裏面の結露を防止するために乾燥空気を通す半導体試験装置において、
前記固定プレート内に配設され、一端から吹き込まれた乾燥空気を前記ＤＵＴボードごとに設けられた吹付け穴から前記ＤＵＴボード裏面に向けて吹き出す管
を備えたことを特徴とする半導体試験装置。
【請求項２】
前記管は、前記ＤＵＴボードごとに複数の穴が設けられたことを特徴とする請求項１記載の半導体試験装置。
【請求項３】
前記固定プレート内に複数の前記管が配設されたことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の半導体試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリテスタ後工程システムのテストボ−ドに搭載されている結露対策用の乾燥空気供給構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体試験装置は、被試験対象（以下「ＤＵＴ」）であるＩＣ、ＬＳＩ等に試験信号を与え、ＤＵＴの出力を測定し、ＤＵＴの良否の判定を行なうものである。
【０００３】
図２は従来の半導体試験装置におけるメモリテスタ後工程システムの一例を示す概略構成図である。ここでメモリテスタ後工程システムとは、パッケージ状のメモリからなるＤＵＴを半導体試験装置で試験するシステムのことを言う。半導体試験装置は、一般にテストヘッド１およびテストボード２を介してＤＵＴと半導体試験装置本体（図示せず）が電気的に接続される。パッケージ化されたＤＵＴを試験する場合には、テストボード２上にＤＵＴボード固定プレート（以下固定プレートと記す）３を介して複数のＤＵＴボード４が固定され、このＤＵＴボード４上のＩＣソケットにＤＵＴが装着されることによりＤＵＴが半導体試験装置に接続され、試験が行なわれる。
【０００４】
ここで、ＤＵＴボード４に結露が生ずると、デバイスのリーク不良をもたらし、大きなテスタダウンタイムを発生させる。これは、今後の多デバイス化、高密度化に伴ってさらに大きな問題になると考えられている。
【０００５】
図３は、図２の枠Ａの部分を展開した要部展開構成図で、上記の問題に対応するため、テストボ−ド２に搭載される固定プレート３内に形成された結露対策用の乾燥空気供給構造を示す。テストボ−ド２に搭載された固定プレート３には凹部３３が設けられ、この凹部３３は複数の仕切り板３４によりＤＵＴボード４の数に対応した複数の部屋に分割される。各仕切り板３４には乾燥空気６を通過させるための通路用穴３５が設けられる。ＤＵＴボード４はその複数の取付穴４１，４２および固定プレート３に設けられた複数の取付穴３１，３２を介してねじ等により固定プレート３に固定される。エアーホース５は、乾燥空気６を固定プレート３内に供給するためのもので、エアーホース末端５１から乾燥空気をＤＵＴボード４裏面の凹部３３の内部に導く。凹部３３のエアーホース末端５１と対面する側には、乾燥空気を固定プレート３から外部へ吹き出すための吹き出し用穴３６が設けられている。
【０００６】
図２、図３の半導体試験装置の動作を次に説明する。乾燥空気源（図示せず）からエアーホース５により導かれ、エアーホース末端５１からＤＵＴボード４裏面の凹部３３空間に吹き出された乾燥空気６は、固定プレート３内の各通路用穴３５を通って吹き出し用の穴３６から固定プレート３の外部に放出される。乾燥空気６がエアーホース末端５１から吹き出し用の穴３６に向かって流れる過程でＤＵＴボード４裏面に乾燥空気６が吹きつけられるので、結露の発生が防止される。
【０００７】
半導体試験装置に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−３４７３２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記の従来技術では、エアーホース末端５１より吹き出された乾燥空気が対面側に設けられた吹き出し用穴３６まで流れて行くまでに、固定プレート３内でＤＵＴボード４ごとに設けられた仕切り板３４が乾燥空気通過の妨げとなって乾燥空気の流量を減少させる。このため、ＤＵＴボード４裏面において、乾燥空気６が吹き出すエアーホース末端５１付近から吹き出し用穴３６付近に向けて乾燥空気６の流量が異なるので、各ＤＵＴボード４へ安定した量の乾燥空気を供給することは難しい。
【００１０】
本発明はこのような課題を解決しようとするもので、ＤＵＴボードの位置を問わず、各ＤＵＴボードの裏面に安定した量の乾燥空気を供給することのできる半導体試験装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような課題を達成するために、本発明のうち請求項１記載の発明に係る半導体試験装置は、
テストボード上に搭載され複数のＤＵＴボードが固定される固定プレート内に前記ＤＵＴボード裏面の結露を防止するために乾燥空気を通す半導体試験装置において、
前記固定プレート内に配設され、一端から吹き込まれた乾燥空気を前記ＤＵＴボードごとに設けられた吹付け穴から前記ＤＵＴボード裏面に向けて吹き出す管
を備えたことを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明は、
請求項１記載の半導体試験装置において、
前記管は、前記ＤＵＴボードごとに複数の穴が設けられたことを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の発明は、
請求項１または２のいずれかに記載の半導体試験装置において、
前記固定プレート内に複数の前記管が配設されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したことから明らかなように、本発明によれば、テストボード上に搭載され複数のＤＵＴボードが固定される固定プレート内に前記ＤＵＴボード裏面の結露を防止するために乾燥空気を通す半導体試験装置において、前記固定プレート内に配設され、一端から吹き込まれた乾燥空気を前記ＤＵＴボードごとに設けられた吹付け穴から前記ＤＵＴボード裏面に向けて吹き出す管を備えたことにより、各ＤＵＴボードの裏面に安定した量の乾燥空気を供給することのできる半導体試験装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施の形態に係る半導体試験装置の一実施例を示す要部展開構成図である。図３と同じ箇所は同一の記号を付して、重複した説明は省略する。エアーホース５の末端５１は管７の一端に差し込まれ、管７は凹部３３内に各ＤＵＴボード４に対応した各仕切り板３４ａを貫通して配設される。管７のＤＵＴボード４に対向する部分には乾燥空気６を吹き付けるための吹付け穴７１がＤＵＴボード４毎に設けられる。管７の他端は固定プレート３から外部に開口している（図示せず）。
【００１７】
図１装置の動作を次に説明する。乾燥空気源からエアーホース５により導かれエアーホース末端５１からＤＵＴボード４裏面の管７中に吹き出された乾燥空気６は、管７の各吹付け穴７１から各ＤＵＴボード４の裏面に乾燥空気６を吹きつけるとともに、管７他端の開口部から固定プレート３の外部に放出される。
【００１８】
上記のような構成の半導体試験装置によれば、ＤＵＴボード４ごとに固定プレート３内に乾燥空気供給用の吹付け穴７１の開いた一本の管７を設けることにより、各ＤＵＴボード４裏面には常にバラツキの無い安定した流量の乾燥空気を供給することができ、結露の発生を防止できる。したがって、大きなテスタダウンタイムも生じない。
【００１９】
また、ＤＵＴボード数の増減に左右されず、安定した乾燥空気の供給対応が可能となる。
【００２０】
なお、ＤＵＴボードごとに複数の吹付け穴を管７に設けてもよい。複数の吹付け穴の位置や径を適宜調節することにより、ＤＵＴボード４裏面にさらに均等に乾燥空気を当てることができる。
【００２１】
また、固定プレート３内に複数の管７を配設することにより、ＤＵＴボード４の数を大幅に増加しても安定した乾燥空気の供給対応が可能となる。
【００２２】
また、ＤＵＴは半導体メモリに限らず、結露が問題となるパッケージ化された任意のＩＣ、ＬＳＩなどに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体試験装置の一実施例を示す要部展開構成図である。
【図２】従来の半導体試験装置におけるメモリテスタ後工程システムの一例を示す概略構成図である。
【図３】図２の要部展開構成図である。
【符号の説明】
【００２４】
２  テストボード
３  固定プレート
４  ＤＵＴボード
６  乾燥空気
７  管
７１  吹付け穴
【図１】
2009288086.tif 000003
【図２】
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【図３】
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