(57)【要約】【課題】搬送系全体を効率良く稼動させることができる搬送制御システムを提供する。【解決手段】前工程が終了したワークをワーク検出手段１１１で検出する第１ステップと、キューイングしている次工程装置を設備検出手段１１２で検出する第２ステップと、前記次工程装置の仕掛量を仕掛情報収集手段１１３で検出する第３ステップと、前記次工程装置の中から仕掛量が一番少ない次工程装置を次工程装置候補としてワーク制御手段１１５で選出する第４ステップと、次工程装置候補の仕掛量が第１しきい値よりも少ないか否かしきい値比較手段１１４で判断する第５ステップと、ワーク制御手段１１５で、少ない場合には次工程装置候補を次工程装置に決定し、少なくない場合には前工程装置からワークを搬送する際の搬送時間が短い少なくとも１台の次工程装置の中から選出した仕掛量が一番少ない次工程装置を次工程装置に決定する第６ステップとを実施するものである。【選択図】図１
2009123104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークに対して複数の製造工程を実施する製造ラインにおいて前記ワークの搬送制御を行う搬送制御システムであって、
前記製造ラインには同じ製造工程を実施する同種の生産装置が複数台配置されており、
前工程が終了したワークを検出するワーク検出手段と、新たなワークの搬入を要求している生産装置を検出する設備検出手段と、各生産装置の仕掛量を取得する仕掛情報収集手段と、予め設定された値と仕掛量とを比較するしきい値比較手段と、次工程を実施する生産装置を決定するワーク制御手段とを備えており、
前記ワーク検出手段によって、前工程が終了したワークを検出する第１ステップと、
前記設備検出手段によって、次工程を実施する全ての生産装置の中から新たなワークの搬入を要求している生産装置を検出する第２ステップと、
前記仕掛情報収集手段によって、前記第２ステップで検出した生産装置の仕掛量を検出する第３ステップと、
前記ワーク制御手段によって、第３ステップで検出した仕掛量に基づき、第２ステップで検出した生産装置の中から仕掛量が一番少ない生産装置を次工程を実施する生産装置候補として選出する第４ステップと、
前記しきい値比較手段によって、前記生産装置候補の仕掛量が予め設定された第１しきい値よりも少ないか否か判断する第５ステップと、
第５ステップで前記生産装置候補の仕掛量が第１しきい値よりも少ないと判断された場合には、前記ワーク制御手段によって、前記生産装置候補において次工程を実施することを決定し、第５ステップで前記生産装置候補の仕掛量が第１しきい値よりも少なくないと判断された場合には、前記ワーク制御手段によって、前記第２ステップで検出した生産装置のうち前工程を実施した生産装置からワークを搬送する際の搬送時間が短い少なくとも１台の生産装置を選出対象とし、前記第３ステップで検出した仕掛量に基づき、選出対象の生産装置の中から仕掛量が一番少ない生産装置を生産装置候補として選出し、当該生産装置候補において次工程を実施することを決定する第６ステップとを実施する搬送制御システム。
【請求項２】
請求項１記載の搬送制御システムにおいて、前記第３ステップ実施後から第４ステップ実施前までに、前記ワーク制御手段によって、前記第２ステップで検出した生産装置のうち前工程を実施した生産装置からワークを搬送する際の搬送時間が短い少なくとも１台の生産装置を選出対象とし、前記第３ステップで検出した仕掛量に基づき、選出対象の生産装置の中から仕掛量が一番少ない生産装置を生産装置候補として選出する第７ステップと、前記しきい値比較手段によって、前記生産装置候補の仕掛量が予め設定された第２しきい値よりも少ないか否か判断する第８ステップとを、選出対象の生産装置の台数を順次増加させつつ前記第２ステップで検出した全ての生産装置が選出対象になるまで繰り返し実施し、
前記第８ステップにおいて前記生産装置候補の仕掛量が第２しきい値よりも少ないと判断された場合には、前記第７ステップおよび第８ステップを終了し、前記第４ステップ、第５ステップおよび第６ステップの代わりに、前記ワーク制御手段によって、前記生産装置候補において次工程を実施することを決定する第９ステップを実施する搬送制御システム。
【請求項３】
請求項２記載の搬送制御システムにおいて、前記第１しきい値が少なくとも第２しきい値より大きい値である搬送制御システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造ラインまたは液晶製造ラインなどの製造ラインにおいて、処理物である半導体集積回路または液晶表示パネルなどの搬送制御を行う搬送制御システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体装置は、１枚の基板に対して成膜工程、露光工程、エッチング工程および剥離工程などの複数の製造工程を定められた層数だけ繰り返し実施することによって、基板上に回路素子および配線を形成することにより製造される。このとき、各製造工程に配置された生産装置は、前工程実施後に搬送されてきた処理物に対して、生産装置内への搬入、生産装置内での次工程の実施、および生産装置外への搬出を行う。さらに、生産装置外へ搬出された処理物は、人手または無人搬送車などで、次々工程を実施する生産装置へ搬送される。
【０００３】
従来の製造ラインでは、前記生産装置内で処理を行った後に次工程を実施する生産装置へ処理物を搬送するときに、処理物を効率良く搬送することによって、処理物のリードタイムの短縮や生産装置の稼働率向上を図り生産性を向上させていた。
【０００４】
このような、製造装置から搬送装置へ効率よく搬出することを目的とする搬送制御システムの一例として、特開２００４−２９５１９号公報に開示されている製造システムがある。
【０００５】
特開２００４−２９５１９号公報に開示されている製造システムは、各工程に配置された複数の製造装置と、対象物の搬入・搬出を行う搬送手段と、製造装置の駆動状態を示す値としてこの製造装置が保持している対象物の個数（仕掛量）を監視するとともに、工程ブロックそれぞれにおいて仕掛量が予め設定されたしきい値を満足するように搬送手段を制御するシステム制御装置とを備えているものである。この製造システムでは、対象物への処理が終了したときに、この対象物を搬送すべき次工程に配置された各製造装置の仕掛量を確認し、この仕掛量が予め設定されたしきい値に達している製造装置へは対象物を搬送しないように搬送制御を行うことによって、工程ブロックの仕掛量が増大するのを防ぎ、リードタイムの長時間化を無くしている。
【特許文献１】特開２００４−２９５１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の搬送制御システムは、前工程の処理が完了したときに、次工程を実施する生産装置（以下、「次工程装置」とも言う）をこの次工程装置の設備の稼働率に基づいてまたは設定されたしきい値との比較に基づいて決定するようになっているため、前工程を実施した生産装置（以下、「前工程装置」とも言う）から非常に遠い位置に配置されている次工程装置よりロット要求（キューイング）が出た場合でも、ロット要求に従ってこの次工程装置へ処理物が搬送されてしまうことになる。
【０００７】
このように、前工程装置から遠い位置に配置されている次工程装置へ処理物を搬送した場合、処理物の搬送時間が長くなり、搬送手段に余分な搬送負荷を与えてしまい、その結果、生産にかかるリードタイムにも影響が出てしまうといった問題があった。
【０００８】
また、近年の半導体製造ラインまたは液晶製造ラインを備えた工場では、大規模な製造ラインが建設されることが多い。そのため、例えば最終的には６組の製造ラインを接続して１つの製造ラインを建設する場合であっても、一度に全ての製造ラインを建設することはまれであり、通常は、３回に分けて２製造ライン毎に、または２回に分けて３製造ライン毎に建設する。このように、製造ラインが複数回に分けて建設されるため、同じ製造工程を実施する同種の生産装置が工場内でまったく異なった場所に複数台配置される可能性が非常に高くなってしまう。従って、次工程装置の選択次第で、前工程装置から次工程装置まで処理物を搬送する際の搬送時間に大きな差が生じてしまう。また、工場内での生産装置の配置のばらつきに関わらず、通常、大規模な製造ラインで製造を行う際には、リードタイムをより短くするために処理物の搬送時間を短くすることが必須である。さらに、製造工程実施後の処理物を遠くまで搬送した場合、搬送過程で処理物にダストが付着してしまい歩留まりが低下してしまうといった問題があった。
【０００９】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、処理物を効率良く搬送することができ、その結果、搬送系全体を効率良く稼動させることができる搬送制御システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、図１に示すように、本発明の搬送制御システム１０１は、例えばウエハなどの処理物、即ちワークに対して複数の製造工程を実施する製造ライン１０２において、前記ワークの搬送制御を行うものである。また、前記製造ラインには同じ製造工程を実施する同種の生産装置（第１生産装置１０２ａ１、第２生産装置１０２ａ２、第３生産装置１０２ａ３・・・第Ｘ生産装置１０２ａＸ）が複数台配置されており、前記搬送制御システム１０１は、前工程が終了したワークを検出するワーク検出手段１１１と、新たなワークの搬入を要求している（キューイングしている）生産装置を検出する設備検出手段１１２と、各生産装置の仕掛量を取得する仕掛情報収集手段１１３と、予め設定された値と仕掛量とを比較するしきい値比較手段１１４と、次工程装置を決定するワーク制御手段１１５とを備えている。
【００１１】
さらに、前記搬送制御システム１０１は、前記ワーク検出手段１１１によって、前工程が終了したワークを検出する第１ステップと、前記設備検出手段１１２によって、全ての次工程装置の中からキューイングしている次工程装置を検出する第２ステップと、前記仕掛情報収集手段１１３によって、キューイングしている次工程装置の仕掛量を検出する第３ステップと、前記ワーク制御手段１１５によって、第３ステップで検出した仕掛量に基づき、キューイングしている次工程装置の中から仕掛量が一番少ない次工程装置を次工程装置候補として選出する第４ステップと、前記しきい値比較手段１１４によって、前記次工程装置候補の仕掛量が予め設定された第１しきい値よりも少ないか否か判断する第５ステップと、前記次工程装置候補の仕掛量が第１しきい値よりも少ないと判断された場合には、前記ワーク制御手段１１５によって、前記次工程装置候補において次工程を実施することを決定し、前記次工程装置候補の仕掛量が第１しきい値よりも少なくないと判断された場合には、前記ワーク制御手段１１５によって、キューイングしている次工程装置のうち前工程装置からワークを搬送する際の搬送時間が短い少なくとも１台の次工程装置を選出対象とし、前記第３ステップで検出した仕掛量に基づき、選出対象の次工程装置の中から仕掛量が一番少ない次工程装置を次工程装置候補として選出し、この次工程装置候補において次工程を実施することを決定する第６ステップとを実施するものである。
【００１２】
これにより、前工程装置から次工程装置までワークを搬送する際に掛る時間（搬送時間）が長い次工程装置候補については、仕掛量が他の次工程装置の仕掛量よりも少なくてもその仕掛量が第１しきい値以上である場合は、次工程装置として用いられない。従って、ワークを効率良く搬送することができ、その結果、搬送系全体を効率良く稼動させることができる。
【００１３】
また、前記第３ステップ実施後から第４ステップ実施前までに、前記ワーク制御手段１１５によって、キューイングしている次工程装置のうち前工程装置からワークを搬送する際の搬送時間が短い少なくとも１台の次工程装置を選出対象とし、前記第３ステップで検出した仕掛量に基づき、選出対象の次工程装置の中から仕掛量が一番少ない次工程装置を次工程装置候補として選出する第７ステップと、前記しきい値比較手段によって、前記次工程装置候補の仕掛量が予め設定された第２しきい値よりも少ないか否か判断する第８ステップとを、選出対象の次工程装置の台数を順次増加させつつキューイングしている全ての次工程装置が選出対象になるまで繰り返し実施し、前記次工程装置候補の仕掛量が第２しきい値よりも少ないと判断された場合には、前記第７ステップおよび第８ステップを終了し、前記第４ステップ、第５ステップおよび第６ステップの代わりに、前記ワーク制御手段１１５によって、前記次工程装置候補において次工程を実施することを決定する第９ステップを実施するものであってもよい。
【００１４】
この場合には、仕掛量が少ない次工程装置を用いることを優先できる。
【００１５】
また、前記第１しきい値は少なくとも第２しきい値より大きい値であることが、第２しきい値よりも仕掛量が少ない次工程装置が複数ある場合には、搬送時間よりも仕掛量を考慮して次工程装置を決定することができ、第１しきい値および第２しきい値よりも仕掛量が少ない次工程装置がない場合には、仕掛量よりも搬送時間を考慮して次工程装置を決定することができるため好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は上記のように構成したので、キューイングしている次工程装置が多数存在した場合、次工程装置の稼動状態によっては、仕掛量が少ない次工程装置よりも搬送時間が短い次工程装置を優先的に選択することによって、ワークを効率良く搬送することができ、その結果、搬送系全体を効率良く稼動させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の搬送制御システムの実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１８】
図１は、本発明の搬送制御システムの一実施形態を示す説明図である。
【００１９】
なお、本実施形態では、半導体装置の生産を行う半導体製造ラインにおいて、本発明の搬送制御システムを用いてウエハなどを処理物として搬送する場合に実施される形態について説明する。
【００２０】
搬送制御システム１０１は、複数の製造工程を実施する半導体製造ライン１０２とネットワーク１０３を介して接続されており、搬送制御システム１０１と半導体製造ライン１０２との間ではこのネットワーク１０３を介してデータ伝送を実施している。
【００２１】
各製造工程には少なくとも１つの生産装置が配置されており、半導体製造ライン１０２内には、同じ製造工程を実施する同種の生産装置が複数台配置されている。また、半導体製造ライン１０２は、半導体装置の完成時の構造に応じて予め決められた製造順に従って生産装置を通過する処理物に対して該生産装置が各種製造処理を実施することにより、半導体装置を完成させる。図１においては、前記複数の生産装置として、第１生産装置１０２ａ１、第２生産装置１０２ａ２、第３生産装置１０２ａ３・・・および第Ｘ生産装置１０２ａＸ（なお、図１において「Ｘ」は４より大きい自然数である。）を示している。これら生産装置は、例えば、成膜工程、露光工程、エッチング工程、剥離工程、膜厚およびパターン幅を測定する測定工程ならびに異物の面内分布を検出する検査工程中の一つの製造工程を実施するものである。さらに、各生産装置は、処理前の処理物および処理後の処理物を保管するためのポートを複数備えている。
【００２２】
また、前記搬送制御システム１０１は、大別すると、ワーク検出手段１１１、設備検出手段１１２、仕掛情報収集手段１１３、しきい値比較手段１１４、ワーク制御手段１１５およびハードディスクまたは記憶媒体に格納された情報テーブル１１６を備えている。
【００２３】
前記ワーク検出手段１１１は、前工程装置による処理が終了した処理物のうち、次工程装置が決定していない処理物（即ち、「待機中の処理物」）を検出する。
【００２４】
前記設備検出手段１１２は、処理が終了した処理物が搬出されてポートに空きが出たこと等によりロット要求（新たな処理物の搬入要求、いわゆる「キューイング」）している生産装置を検出する。
【００２５】
前記仕掛情報収集手段１１３は、各生産装置の稼動状態を示す情報を収集するために、各生産装置の仕掛量を監視し収集する。
【００２６】
前記しきい値比較手段１１４は、前記情報テーブル１１６を構成する後述のしきい値定義テーブル１１６ｂが示す情報と、前記仕掛情報収集手段１１３で得た各生産装置の仕掛量とを比較する。
【００２７】
前記ワーク制御手段１１５は、前記ワーク検出手段１１１、設備検出手段１１２、仕掛情報収集手段１１３およびしきい値比較手段１１４での処理結果に基づき、各生産装置に処理物を割り付ける作業を行い、割り付けた結果を示す割付情報を作成し、この割付情報をネットワーク１０３を介して半導体製造ライン１０２へ伝送する。この半導体製造ライン１０２は、割付情報に従って処理物を処理する。なお、半導体製造ライン１０２が例えばＣＩＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）システムによって管理・制御されている場合には、ワーク制御手段１１５は作成した割付情報をＣＩＭシステムに伝送し、このＣＩＭシステムは、割付情報に基づき半導体製造ライン１０２を制御する。
【００２８】
前記情報テーブル１１６は、ゾーン定義テーブル１１６ａおよびしきい値定義テーブル１１６ｂから構成されている。ゾーン定義テーブル１１６ａは、半導体製造ライン１０２を一つのゾーンで仮想的に区分した状態から複数のゾーンで仮想的に区分した状態までにおいて、状態別に生産装置がどのゾーンに割り当てられているのかを示すものである。また、しきい値定義テーブル１１６ｂは、次工程装置に決定するか否かを判断する際に用いられるしきい値を示すものである。
【００２９】
次に、本発明の搬送制御システムの動作例について図面を参照しつつ説明する。
【００３０】
図２は、本発明の搬送制御システムによって処理物の搬送制御が実施される半導体製造ラインの一例を示す説明図である。
【００３１】
半導体製造ラインでは、４つの製造工程、例えば成膜工程、露光工程、エッチング工程および剥離工程を実施している。ここでは、成膜工程を実施する生産装置を「設備Ａ」、露光工程を実施する生産装置を「設備Ｂ」、エッチング工程を実施する生産装置を「設備Ｃ」および剥離工程を実施する生産装置を「設備Ｄ」とも言う。
【００３２】
さらに、半導体製造ラインは、図示されているように、処理物の搬送を行う搬送システム２００と、一つの製造工程をそれぞれ実施する第１生産装置群２１１〜第８生産装置群２１８とから構成されている。
【００３３】
前記搬送システム２００は、第１分岐エリア２０１〜第８分岐エリア２０８と搬送エリア２２２とから構成されている。さらに、これら第１分岐エリア２０１〜第８分岐エリア２０８は、前記第１生産装置群２１１〜第８生産装置群２１８のうちのいずれか一つの生産装置群にそれぞれ接続されており、当該生産装置群との間で処理物の搬送を行う。図２においては、搬送エリア２２２上端部に沿って左側から第１分岐エリア２０１、第４分岐エリア２０４、第５分岐エリア２０５および第８分岐エリア２０８が配置されており、搬送エリア２２２下端部に沿って左側から第２分岐エリア２０２、第３分岐エリア２０３、第６分岐エリア２０６および第７分岐エリア２０７が配置されている。
【００３４】
また、搬送エリア２２２は、この搬送エリア２２２に設けられた搬送経路２２２ａと、この搬送経路２２２ａ上を走行し、第１分岐エリア２０１〜第８分岐エリア２０８間での処理物の搬送を行う複数の搬送車２２２ｂとから構成されている。
【００３５】
前記搬送システム２００としては、例えば、無人搬送車であるＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）を用いた搬送設備、無人搬送車であるＲＧＶ（Ｒａｉｌ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）を用いた搬送設備、または天井搬送設備であるＯＨＶ（Ｏｖｅｒ  Ｈｅａｄ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、もしくはこれら搬送設備のうちの少なくとも２つの搬送設備を組み合わせたものが用いられる。
【００３６】
さらに、前記第１生産装置群２１１〜第８生産装置群２１８は、３台または４台の同種の生産装置からそれぞれ構成されている。具体的には、第１生産装置群２１１は、「設備Ａ」である第１生産装置１０２ａ１〜第４生産装置１０２ａ４から構成され、第１分岐エリア２０１に接続されており、第２生産装置群２１２は、「設備Ｂ」である第５生産装置１０２ａ５〜第８生産装置１０２ａ８から構成され、第２分岐エリア２０２に接続されており、第３生産装置群２１３は、「設備Ｃ」である第９生産装置１０２ａ９〜第１１生産装置１０２ａ１１から構成され、第３分岐エリア２０３に接続されており、第４生産装置群２１４は、「設備Ｄ」である第１２生産装置１０２ａ１２〜第１４生産装置１０２ａ１４から構成され、第４分岐エリア２０４に接続されており、第５生産装置群２１５は、「設備Ａ」である第１５生産装置１０２ａ１５〜第１８生産装置１０２ａ１８から構成され、第５分岐エリア２０５に接続されており、第６生産装置群２１６は、「設備Ｂ」である第１９生産装置１０２ａ１９〜第２２生産装置１０２ａ２２から構成され、第６分岐エリア２０６に接続されており、第７生産装置群２１７は、「設備Ｃ」である第２３生産装置１０２ａ２３〜第２５生産装置１０２ａ２５から構成され、第７分岐エリア２０７に接続されており、第８生産装置群２１８は、「設備Ｄ」である第２６生産装置１０２ａ２６〜第２８生産装置１０２ａ２８から構成され、第８分岐エリア２０８に接続されている。即ち、図２では、８台の「設備Ａ」の生産装置を第１生産装置群２１１と第５生産装置群２１５とに４台ずつ分割配置しており、８台の「設備Ｂ」の生産装置を第２生産装置群２１２と第６生産装置群２１６とに４台ずつ分割配置しており、６台の「設備Ｃ」の生産装置を第３生産装置群２１３と第７生産装置群２１７とに３台ずつ分割配置しており、６台の「設備Ｄ」の生産装置を第４生産装置群２１４と第８生産装置群２１８とに３台ずつ分割配置している。
【００３７】
図２に示す半導体製造ラインは、このような構成を有しているため、例えば、搬送車２２２ｂから第１分岐エリア２０１に搬入された処理物は、この第１分岐エリア２０１に設けられた図示しない搬送手段によって、第１生産装置１０２ａ１、第２生産装置１０２ａ２、第３生産装置１０２ａ３または第４生産装置１０２ａ４に搬送される。また、第１生産装置１０２ａ１、第２生産装置１０２ａ２、第３生産装置１０２ａ３または第４生産装置１０２ａ４での製造工程が終了した処理物は、第１分岐エリア２０１に搬出された後、この第１分岐エリア２０１に設けられた図示しない搬送手段によって、第１分岐エリア２０１から搬送車２２２ｂに搬出される。
【００３８】
本実施形態においては、複数の生産装置を１つまたは複数のゾーンに仮想的に割り当てた状態で、次工程を実施する生産装置を決定している。
【００３９】
以下に、ゾーン割り当ての具体例１として、図２に示す半導体製造ラインに配置された複数の生産装置を２つのゾーンに仮想的に割り当てた状態について説明する。
【００４０】
図３は、本発明の搬送制御システムにおいて実施されるゾーン割り当ての具体例１を示す説明図であり、図２に示す半導体製造ラインに配置された複数の生産装置を２つのゾーンに仮想的に割り当てた状態を示している。
【００４１】
図示されているように、第１分岐エリア２０１〜第４分岐エリア２０４に接続された第１生産装置１０２ａ１〜第１４生産装置１０２ａ４は「ゾーン１」３０１に割り当てられている。また、第５分岐エリア２０５〜第８分岐エリア２０８に接続された第１５生産装置１０２ａ１５〜第２８生産装置１０２ａ２８は「ゾーン２」３０２に割り当てられている。
【００４２】
このような生産装置のゾーン割り当ては、例えば、工場に半導体製造ラインを建設する際、まず初めに「ゾーン１」に割り当てられた生産装置を含む部分を建設し、その後、半導体製造ライン拡張時に、「ゾーン２」に割り当てられた生産装置を含む部分を増設した場合に実施される。なお、搬送システム２００の搬送車２２２ｂは、「ゾーン１」３０１および「ゾーン２」３０２の両ゾーンを行き来できるようになっている。
【００４３】
また、ゾーン割り当てに関する情報は、前記ゾーン定義テーブル１１６ａとして搬送制御システム内に予め格納されている。このゾーン定義テーブル１１６ａの一例を図４に示す。
【００４４】
図４は、図１に示す搬送制御システム内に格納されたゾーン定義テーブルの一例を示す説明図である。
【００４５】
図示されているように、左端の列４０１は分岐エリア名（「第１分岐エリア」、「第２分岐エリア」、「第３分岐エリア」、「第４分岐エリア」、「第５分岐エリア」、「第６分岐エリア」、「第７分岐エリア」および「第８分岐エリア」）を示しており、この分岐エリア名は図２に示す半導体製造ラインの各分岐エリアの名称と対応している。さらに、左から２番目の列からｍ＋１番目の列４０２は、「区分１」から「区分ｍ」において、各分岐エリアに接続された生産装置がどのゾーンに割り当てられているのかを示すゾーン番号をそれぞれ示している。なお、図４において、「ｍ」は４よりも大きい自然数である。
【００４６】
例えば、「区分１」では全ての分岐エリアにおいてゾーン番号は「１」である。これは、全ての生産装置を「ゾーン１」に割り当てていることを示している。
【００４７】
一方、「区分２」では、第１分岐エリア〜第４分岐エリアまでのゾーン番号が「１」であり、第５分岐エリア〜第８分岐エリアまでのゾーン番号が「２」である。これは、第１分岐エリア〜第４分岐エリアに接続されている第１生産装置〜第１４生産装置までを「ゾーン１」に割り当て、第５分岐エリア〜第８分岐エリアに接続されている第１４生産装置〜第２８生産装置までを「ゾーン２」に割り当てていることを示している。即ち、「区分２」は、半導体製造ラインを図３に示したように２つのゾーンに仮想的に区分している状態を示している。
【００４８】
なお、ここでは、「区分１」および「区分２」しか具体的なゾーン番号を示しておらず、「区分３」〜「区分ｍ」については具体的なゾーン番号をしていない。しかし、本発明において、想定する区分の数は２つに限定されるものではない。例えば、区分の数を３つとし、「区分３」において第１分岐エリア〜第４分岐エリアを「区分２」よりも細分化するようにゾーン割り当てを行う場合には、第１分岐エリアおよび第２分岐エリアのゾーン番号を「１」に、第３分岐エリアおよび第４分岐エリアのゾーン番号を「２」に、第５分岐エリア〜第８分岐エリアのゾーン番号を「３」に設定すればよい。
【００４９】
また、後に詳細に説明するが、本実施形態の搬送制御システムは、前工程装置が割り当てられたゾーンに割り当てられている次工程装置を選出対象とし、この選出対象の次工程装置の中から次工程装置候補を選出する。即ち、まず初めに、選出対象となっている次工程装置の台数が一番少ない区分（最上層の区分）を想定し、前工程装置と同じゾーンに割り当てられている次工程装置の中から一番仕掛量が少ない次工程装置を次工程装置候補として選出する。そして、選出した次工程装置候補の仕掛量がしきい値定義テーブル１１６ｂの第２しきい値（後述のグループ間しきい値）よりも少ない場合は選出した次工程装置候補を次工程装置に決定する。また、前記仕掛量が第２しきい値よりも少なくない場合は、一つ下の層の区分（図４では１つ左側の区分）へと区分を変更することにより選出対象の次工程装置の台数を順次増加させつつ、仕掛量が第２しきい値よりも少ない次工程装置が選出されるまで、またはキューイングしている全ての生産装置が選出対象となるまで、次工程装置候補の選出とこの次工程装置候補の仕掛量および第２しきい値の比較とを繰り返し実行する。
【００５０】
なお、全ての区分について想定しても次工程装置を決定することができなかった場合（仕掛量が第２しきい値よりも少ない次工程装置候補を選出することができなかった場合）は、キューイングしている全ての次工程装置の中から一番仕掛量が少ない次工程装置を次工程装置候補として選出し、この選出した次工程装置候補の仕掛量がしきい値定義テーブル１１６ｂの第１しきい値（後述するグループ上限値）よりも少ない場合は、選出した次工程装置候補を次工程を実施する次工程装置に決定する。また、仕掛量が第１しきい値よりも少なくない場合は、前記選出対象となっている次工程装置の台数が一番少ない区分（最上層の区分）を想定したときに選出された次工程装置候補を次工程を実施する次工程装置に決定する。
【００５１】
次に、しきい値定義テーブル１１６ｂの具体例について図５を参照しつつ説明する。
【００５２】
図５は、図１に示す搬送制御システム内に格納されたしきい値定義テーブルの一例を示す説明図である。
【００５３】
図示されているように、左端の列５０１は設備名（「設備Ａ」、「設備Ｂ」、「設備Ｃ」および「設備Ｄ」）を示しており、この設備名は図２に示す各生産装置の設備名と対応している。即ち、「設備Ａ」が成膜工程を実施する生産装置、「設備Ｂ」が露光工程を実施する生産装置、「設備Ｃ」がエッチング工程を実施する生産装置、「設備Ｄ」が剥離工程を実施する生産装置を表している。なお、例えば成膜工程を実施する際に用いられる生産装置が３種類ある場合は、設備名を「設備Ａ−１」、「設備Ａ−２」および「設備Ａ−３」など区別して定義すればよい。
【００５４】
また、左から２番目の列５０２は「グループ間しきい値」を示しており、左から３番目の列５０３は「グループ上限値」を示している。図５においては、「設備Ａ」の「グループ間しきい値」は「３」であり、「グループ上限値」は「１０」であり、「設備Ｂ」の「グループ間しきい値」は「５」であり、「グループ上限値」は「１０」であり、「設備Ｃ」の「グループ間しきい値」は「１」であり、「グループ上限値」は「７」であり、「設備Ｄ」の「グループ間しきい値」は「３」であり、「グループ上限値」は「８」である。
【００５５】
次に、本発明の搬送制御システムを用いた搬送制御方法の一具体例について図面を参照しつつ説明する。
【００５６】
ここでは、図２に示す半導体製造ラインにおいて半導体装置を製造する際に、図４に示すゾーン定義テーブルおよび図５に示すしきい値定義テーブルを参照しつつ、成膜工程を実施した後、露光工程を実施する生産装置とエッチング工程を実施する生産装置とを順次決定する手順について説明する。なお、各搬送車は処理物であるウエハなどをロット単位で搬送しており、仕掛量、グループ間しきい値およびグループ上限値はロット数を示しているものとする。
【００５７】
図６は、本発明の搬送制御システムによって搬送制御される半導体製造ラインのゾーン割り当ての一例を示す説明図であり、図２に示す半導体製造ラインを構成する複数の生産装置を、図４に示すゾーン定義テーブルに従ってゾーン分けした状態を示す。
【００５８】
「区分１」では、図４に示すように、全ての分岐エリア（第１分岐エリア２０１〜第８分岐エリア２０８）においてゾーン番号が「１」である。即ち、「区分１」では、図６に示すように、全ての生産装置（第１生産装置１０２ａ１〜第２８生産装置１０２ａ２８）は「ゾーン１」６０１に割り当てられている。
【００５９】
また、「区分２」では、図４に示すように、第１分岐エリア２０１〜第４分岐エリア２０４までのゾーン番号が「１」であり、第５分岐エリア２０５〜第８分岐エリア２０８までのゾーン番号が「２」である。即ち、「区分２」では、図６に示すように、第１分岐エリア２０１〜第４分岐エリア２０４に配置されている第１生産装置１０２ａ１〜第１４生産装置１０２ａ１４までが「ゾーン１」６１１に割り当てられており、第５分岐エリア〜第８分岐エリアに配置されている第１５生産装置１０２ａ１５〜第２８生産装置１０２ａ２８までが「ゾーン２」６１２に割り当てられている。
【００６０】
まず初めに、「設備Ａ」である第１生産装置１０２ａ１において処理物に対する成膜工程が終了すると、この処理物は待機中の処理物となる。ワーク検出手段１１１は、この待機中の処理物を検出すると、ワーク制御手段１１５へ待機中の処理物が検出されたことを示す情報およびこの処理物の現在位置を示す情報を送信する。
【００６１】
これらの情報を受信すると、ワーク制御手段１１５は、処理物の現在位置を示す情報とゾーン定義テーブル１１６ａとを参照して、前工程である成膜工程を実施した前工程装置（第１生産装置１０２ａ１）の最上層の区分におけるゾーン番号「１」を検出する。
【００６２】
次いで、ワーク制御手段１１５は、設備検出手段１１２に、次工程である露光工程を実施する「設備Ｂ」の全生産装置（第５生産装置１０２ａ５〜第８生産装置１０２ａ８および第１９生産装置１０２ａ１９〜第２２生産装置１０２ａ２２）を次工程装置とし、これら次工程装置の中から、キューイングしている次工程装置を検出するよう指示する。この指示を受けて、設備検出手段１１２は、次工程装置の中からキューイングしている次工程装置を検出し、検出結果をワーク制御手段１１５に送信する。なお、ここでは、「設備Ｂ」の全生産装置（第５生産装置１０２ａ５〜第８生産装置１０２ａ８および第１９生産装置１０２ａ１９〜第２２生産装置１０２ａ２２）がキューイングしているものとする。
【００６３】
検出結果を受信したワーク制御手段１１５は、仕掛情報収集手段１１３に、キューイングしている次工程装置の各仕掛量を収集するように指示する。この指示を受けて、仕掛情報収集手段１１３は、キューイングしている次工程装置の各仕掛量を収集し、収集結果をワーク制御手段１１５に送信する。
【００６４】
次いで、ワーク制御手段１１５は、情報テーブル１１６を構成するしきい値定義テーブル１１６ｂを参照し、「設備Ｂ」のグループ間しきい値「５」およびグループ上限値「１０」を抽出する。
【００６５】
さらに、ワーク制御手段１１５は、最上層の区分（ゾーン数が一番多い区分）から最下層の区分（ゾーン数が一番少ない区分）までの全ての区分について、順次、次工程装置候補を選出し、選出した次工程装置候補の仕掛量をグループ間しきい値と比較する。なお、ワーク制御手段１１５は、仕掛量がグループ間しきい値よりも少ない次工程装置候補を選出した時点で、この選出した次工程装置候補を露光工程を実施する次工程装置に決定し、処理を終了する。
【００６６】
具体的には、まず、最上層の区分である図４に示すゾーン定義テーブルの「区分２」の列を参照する。「区分２」では、前工程装置である第１生産装置１０２ａ１が接続されている第１分岐エリア２０１のゾーン番号が「１」であり、次工程装置である「設備Ｂ」の生産装置が接続されている第２分岐エリア２０２および第６分岐エリア２０６のうちゾーン番号が「１」の分岐エリアは第２分岐エリア２０２のみである。さらに、図６を参照すると、第２分岐エリア２０２に接続された第５生産装置１０２ａ５〜第８生産装置１０２ａ８の仕掛量はそれぞれ「８」、「９」、「８」、「７」であり、仕掛量が一番少ない次工程装置は第８生産装置１０２ａ８である。従って、ワーク制御手段１１５は、「区分２」では第８生産装置１０２ａ８を次工程装置候補として選出する。
【００６７】
続いて、ワーク制御手段１１５は、しきい値比較手段１１４に、図５に示すしきい値定義テーブル１１６ｂを参照して、次工程装置候補である第８生産装置１０２ａ８の仕掛量が「設備Ｂ」のグループ間しきい値よりも少ないか否か判断するように指示する。
【００６８】
しきい値比較手段１１４は、第８生産装置１０２ａ８の仕掛量「７」と「設備Ｂ」のグループ間しきい値「５」とを比較し、第８生産装置１０２ａ８の仕掛量がグループ間しきい値よりも少なくないと判断し、この比較結果をワーク制御手段１１５に送信する。
【００６９】
ワーク制御手段１１５は、もし、第８生産装置１０２ａ８の仕掛量の方が「設備Ｂ」のグループ間しきい値「５」よりも少ない場合、第８生産装置１０２ａ８を次工程装置に決定する。しかしながら、ここでは、第８生産装置１０２ａ８の仕掛量がグループ間しきい値よりも少なくないため、ワーク制御手段１１５は、第８生産装置１０２ａ８を第１候補（即ち、「区分２」で選出された次工程装置候補）として図示しない候補記憶手段に記憶する。
【００７０】
続いて、ワーク制御手段１１５は、「区分２」の１つ下の層の区分であり、本具体例では最下層である「区分１」を想定して、次工程装置候補を選出する。具体的には、まず、図４に示すゾーン定義テーブルの「区分１」の列を参照する。「区分１」では、前工程装置である第１生産装置１０２ａ１が接続されている第１分岐エリア２０１のゾーン番号が「１」であり、次工程装置である「設備Ｂ」の生産装置が接続されている第２分岐エリア２０２および第６分岐エリア２０６はいずれもゾーン番号が「１」の分岐エリアである。さらに、図６を参照すると、第６分岐エリア２０６に配置された第１９生産装置１０２ａ１９〜第２２生産装置１０２ａ２２の仕掛量は、「１」、「３」、「２」、「２」であり、仕掛量が一番少ない生産装置は第１９生産装置１０２ａ１９である。従って、ワーク制御手段１１５は、「区分１」では第１９生産装置１０２ａ１９を次工程装置候補として選出する。
【００７１】
続いて、ワーク制御手段１１５は、しきい値比較手段１１４に、図５に示すしきい値定義テーブル１１６ｂを参照して、次工程装置候補である第１９生産装置１０２ａ１９の仕掛量が「設備Ｂ」のグループ間しきい値よりも少ないか否か判断するように指示する。
【００７２】
しきい値比較手段１１４は、第１９生産装置１０２ａ１９の仕掛量「１」と「設備Ｂ」のグループ間しきい値「５」とを比較し、第１９生産装置１０２ａ１９の仕掛量がグループ間しきい値よりも少ないと判断し、この比較結果をワーク制御手段１１５に送信する。
【００７３】
ワーク制御手段１１５は、第１９生産装置１０２ａ１９の仕掛量が「設備Ｂ」のグループ間しきい値「５」よりも少ないため、第１９生産装置１０２ａ１９を次工程装置に決定し、前記候補記憶手段を初期化する。
【００７４】
さらに、ワーク制御手段１１５は、第１生産装置１０２ａ１から第１９生産装置１０２ａ１９へ処理物を搬送するように、ネットワーク１０３を介して半導体製造ライン１０２に指示する。
【００７５】
その後、処理物に対する第１９生産装置１０２ａ１９での製造工程が終了すると、この処理物は再び待機中の処理物となるため、ワーク検出手段１１１は、この待機中の処理物を検出し、ワーク制御手段１１５へ待機中の処理物が検出されたことを示す情報およびこの処理物の現在位置を示す情報を送信する。
【００７６】
これらの情報を受信すると、ワーク制御手段１１５は、処理物の現在位置を示す情報とゾーン定義テーブル１１６ａとを参照して、前工程である露光工程を実施した前工程装置（第１９生産装置１０２ａ１９）の最上層の区分におけるゾーン番号「２」を検出する。
【００７７】
次いで、ワーク制御手段１１５は、設備検出手段１１２に、次工程であるエッチング工程を実施する「設備Ｃ」の全生産装置（第９生産装置１０２ａ９〜第１１生産装置１０２ａ１１および第２３生産装置１０２ａ２３〜第２５生産装置１０２ａ２５）を次工程装置とし、この次工程装置の中から、キューイングしている次工程装置を検出するよう指示する。この指示を受けて、設備検出手段１１２は、「設備Ｃ」の生産装置の中からキューイングしている生産装置を検出し、検出結果をワーク制御手段１１５に送信する。なお、ここでは、「設備Ｃ」の全生産装置（第９生産装置１０２ａ９〜第１１生産装置１０２ａ１１および第２３生産装置１０２ａ２３〜第２５生産装置１０２ａ２５）がキューイングしているものとする。
【００７８】
検出結果を受信したワーク制御手段１１５は、仕掛情報収集手段１１３に、キューイングしている次工程装置の各仕掛量を収集するように指示する。この指示を受けて、仕掛情報収集手段１１３は、キューイングしている次工程装置の各仕掛量を収集し、収集結果をワーク制御手段１１５に送信する。
【００７９】
次いで、ワーク制御手段１１５は、情報テーブル１１６を構成するしきい値定義テーブル１１６ｂを参照し、「設備Ｃ」のグループ間しきい値「１」およびグループ上限値「７」を抽出する。
【００８０】
さらに、ワーク制御手段１１５は、最上層の区分（ゾーン数が一番多い区分）から最下層の区分（ゾーン数が一番少ない区分）までの全ての区分について、順次、次工程装置候補を選出し、選出した次工程装置候補の仕掛量をグループ間しきい値と比較する。なお、ワーク制御手段１１５は、仕掛量がグループ間しきい値よりも少ない次工程装置候補を選出した時点で、この選出した次工程装置候補をエッチング工程を実施する次工程装置に決定し、処理を終了する。
【００８１】
具体的には、まず、最上層の区分である図４に示すゾーン定義テーブルの「区分２」の列を参照する。「区分２」では、前工程装置である第１９生産装置１０２ａ１９が接続されている第６分岐エリア２０６のゾーン番号が「２」であり、次工程装置である「設備Ｃ」の生産装置が接続されている第３分岐エリア２０３および第７分岐エリア２０７のうちゾーン番号が「２」の分岐エリアは第７分岐エリア２０７のみである。さらに、図６を参照すると、第７分岐エリア２０７に接続された第２３生産装置１０２ａ２３〜第２５生産装置１０２ａ２５の仕掛量はそれぞれ「１３」、「１２」、「１４」であり、仕掛量が一番少ない次工程装置は第２４生産装置１０２ａ２４である。従って、ワーク制御手段１１５は、「区分２」では第２４生産装置１０２ａ２４を次工程装置候補として選出する。
【００８２】
続いて、ワーク制御手段１１５は、しきい値比較手段１１４に、図５に示すしきい値定義テーブル１１６ｂを参照して、次工程装置候補である第２４生産装置１０２ａ２４の仕掛量が「設備Ｃ」のグループ間しきい値よりも少ないか否か判断するように指示する。
【００８３】
しきい値比較手段１１４は、第２４生産装置１０２ａ２４の仕掛量「１２」と「設備Ｃ」のグループ間しきい値「１」とを比較し、第２４生産装置１０２ａ２４の仕掛量がグループ間しきい値よりも少なくないと判断し、この比較結果をワーク制御手段１１５に送信する。
【００８４】
ワーク制御手段１１５は、第２４生産装置１０２ａ２４の仕掛量がグループ間しきい値よりも少なくないため、ワーク制御手段１１５は、第２４生産装置１０２ａ２４を第１候補（即ち、「区分２」で選出された次工程装置候補）として図示しない候補記憶手段に記憶する。
【００８５】
続いて、ワーク制御手段１１５は、「区分２」の１つ下の層の区分であり、本具体例では最下層である「区分１」を想定して、次工程装置候補を選出する。具体的には、まず、図４に示すゾーン定義テーブルの「区分１」列を参照する。「区分１」では、前工程装置である第１９生産装置１０２ａ１９が接続されている第７分岐エリア２０７のゾーン番号が「１」であり、次工程装置である「設備Ｃ」の生産装置が接続されている第３分岐エリア２０３および第７分岐エリア２０７はいずれもゾーン番号が「１」の分岐エリアである。さらに、図６を参照すると、第３分岐エリア２０３に接続された第９生産装置１０２ａ９〜第１１生産装置１０２ａ１１の仕掛量は、「１１」、「１０」、「１２」であり、仕掛量が一番少ない生産装置は第１０生産装置１０２ａ１０である。従って、ワーク制御手段１１５は、「区分１」では第１０生産装置１０２ａ１０を次工程装置候補として選出する。
【００８６】
続いて、ワーク制御手段１１５は、しきい値比較手段１１４に、図５に示すしきい値定義テーブル１１６ｂを参照して、次工程装置候補である第１０生産装置１０２ａ１０の仕掛量が「設備Ｃ」のグループ間しきい値よりも少ないか否か判断するように指示する。
【００８７】
しきい値比較手段１１４は、第１０生産装置１０２ａ１０の仕掛量「１０」と「設備Ｃ」のグループ間しきい値「１」とを比較し、第１０生産装置１０２ａ１０の仕掛量がグループ間しきい値よりも少なくないと判断し、この比較結果をワーク制御手段１１５に送信する。
【００８８】
ワーク制御手段１１５は、第１０生産装置１０２ａ１０の仕掛量が「設備Ｃ」のグループ間しきい値「１」よりも少なくないため、第１０生産装置１０２ａ１０を第２候補として図示しない候補記憶手段に記憶する。
【００８９】
次いで、最上層から最下層までの全ての区分について次工程装置候補の選出が終了しているので、ワーク制御手段１１５は、しきい値比較手段１１４に、図５に示すしきい値定義テーブル１１６ｂを参照して、最下層の区分で選出された次工程装置候補、即ち第２候補である第１０生産装置１０２ａ１０の仕掛量と「設備Ｃ」のグループ上限値とを比較するように指示する。
【００９０】
しきい値比較手段１１４は、第１０生産装置１０２ａ１０の仕掛量「１０」と「設備Ｃ」のグループ上限値「７」とを比較し、第１０生産装置１０２ａ１０の仕掛量がグループ上限値よりも少なくないと判断し、この比較結果をワーク制御手段１１５に送信する。
【００９１】
ワーク制御手段１１５は、もし、第１０生産装置１０２ａ１０の仕掛量がグループ上限値よりも少ない場合には、この第１０生産装置１０２ａ１０を次工程装置に決定する。しかし、ここでは、第１０生産装置１０２ａ１０の仕掛量がグループ上限値よりも少なくないため、ワーク制御手段１１５は、最上層の区分で選出された次工程装置候補、即ち第１候補である第２４生産装置１０２ａ２４を次工程装置に決定する。即ち、ワーク制御手段１１５は、前工程装置から処理物を搬送する際の搬送時間が短い少なくとも１台の次工程装置を選出対象とし、この選出対象の次工程装置の中から仕掛量が一番少ない次工程装置を次工程装置候補として選出し、選出した次工程装置候補を次工程装置に決定する。これにより、全ての次工程装置の仕掛量が予め設定した値（グループ上限値）よりも大きい場合に、搬送時間が短い次工程装置（一般的には、前工程装置の近傍に配置された次工程装置）を優先的に選択することによって搬送負荷を低減している。
【００９２】
なお、本具体例では、各区分において分岐エリア単位で生産装置のゾーン割り当てを行っている。しかしながら、生産装置のゾーン割り当ては分岐エリアと無関係に行ってもよく、本発明は、搬送システムに分岐エリアが設けられていない場合にも適用できる。
【００９３】
また、露光工程を実施する生産装置を決定する場合とエッチング工程を実施する生産装置を決定する場合とでは前工程装置が異なっているが、本具体例では、いずれの場合も同じゾーン定義テーブルを用いて次工程装置を決定している。しかし、本発明においては、前工程装置によって参照するゾーン定義テーブルを切り替えてもよく、この場合には、前工程装置になりうる全ての生産装置についてゾーン定義テーブルをそれぞれ作成しておく必要がある。さらに、このゾーン定義テーブルを作成する際、例えば、各区分において、前工程装置から次工程装置までの搬送時間に従ってゾーン割り当てを行ってもよい。具体的には、階層が下の区分ほど選出対象の次工程装置の台数が多くなるように、最上層の区分では、搬送時間を一番短く設定し、この搬送時間内に前工程装置から次工程装置へ処理物を搬送することができる生産装置のみを前工程装置と同じゾーンに割り当てるといったゾーン割り当てを行う。さらに、階層が下がるほど搬送時間をより長く設定してゾーン割り当てを行い、最下層の区分では、全ての次工程装置が選出対象になる程度まで搬送時間を充分長く設定してゾーン割り当てを行う。
【００９４】
次に、本発明の搬送制御システムを用いた搬送制御方法の他の具体例について図面を参照しつつ説明する。ここでは、分岐エリアとは無関係に生産装置のゾーン割り当てを行っている。
【００９５】
図７は、本発明の搬送制御システムによって搬送制御される半導体製造ラインのゾーン割り当ての具体例２を示す説明図であり、（ａ）は「区分３」でのゾーン割り当てを示し、（ｂ）は「区分２」でのゾーン割り当てを示し、（ｃ）は「区分１」でのゾーン割り当てを示す。
【００９６】
図６を参照しつつ説明した前述の具体例では各区分において分岐エリア別に生産装置のゾーン割り当てを行っているが、ここでは、分岐エリアとは無関係にゾーン割り当てを行っている。なお、各ゾーンにおける次工程を実施しうる生産装置の台数を分かりやすくするために、図７には、前工程装置７０１と、キューイングしている次工程装置（第１次工程装置７１１、第２次工程装置７１２、第３次工程装置７１３、第４次工程装置７１４、第５次工程装置７１５および第６次工程装置７１６）のみを図示している。
【００９７】
具体的には、最上層である「区分３」では、図７（ａ）に示すように、「ゾーン１」７２１に前工程装置７０１、第１次工程装置７１１、第２次工程装置７１２および第３次工程装置７１３が、「ゾーン２」７２２に第４次工程装置７１４が、「ゾーン３」７２３に第５次工程装置７１５が、「ゾーン４」７２４に第６次工程装置７１６が配置されている。また、「区分３」の１つ下の層である「区分２」では、図７（ｂ）に示すように、「ゾーン１」７３１に前工程装置７０１、第１次工程装置７１１、第２次工程装置７１２、第３次工程装置７１３および第４次工程装置７１４が、「ゾーン２」７３２に第５次工程装置７１５および第６次工程装置７１６が配置されている。さらにまた、「区分２」の１つ下の層、即ち最下層である「区分１」では、図７（ｃ）に示すように、「ゾーン１」７４１に前工程装置７０１および全ての次工程装置（第１次工程装置７１１、第２次工程装置７１２、第３次工程装置７１３、第４次工程装置７１４、第５次工程装置７１５および第６次工程装置７１６）が配置されている。
【００９８】
また、ここでは、しきい値比較手段１１４が参照するグループ間しきい値を「５」とし、処理物はロット単位で搬送されるものとする。
【００９９】
まず初めに、前工程装置７０１において処理物に対する製造工程が終了すると、ワーク検出手段１１１は、ワーク制御手段１１５へ、待機中の処理物が検出されたことを示す情報およびこの処理物の現在位置を示す情報を送信する。
【０１００】
これらの情報を受信すると、ワーク制御手段１１５は、前工程装置がゾーン１に割り当てられていることを検出する。
【０１０１】
次いで、ワーク制御手段１１５は、設備検出手段１１２に指示して、キューイングしている次工程装置の検出を行う。
【０１０２】
この検出結果に基づき、ワーク制御手段１１５は、仕掛情報収集手段１１３に指示して、キューイングしている次工程装置の各仕掛量を収集する。
【０１０３】
次いで、ワーク制御手段１１５は、しきい値定義テーブル１１６ｂからグループ間しきい値とグループ上限値とを抽出する。
【０１０４】
さらに、ワーク制御手段１１５は、最上層の区分である「区分３」において前工程装置７０１と同じゾーンに割り当てられている第１次工程装置７１１、第２次工程装置７１２および第３次工程装置７１３の中から、仕掛量が一番少ない次工程装置を次工程装置候補として選出する。ここでは、第１次工程装置７１１、第２次工程装置７１２および第３次工程装置７１３の各仕掛量は「９」、「９」および「８」であるため、ワーク制御手段１１５は、仕掛量が一番少ない第３次工程装置７１３を次工程装置候補として選出する。
【０１０５】
続いて、ワーク制御手段１１５は、しきい値比較手段１１４に、次工程装置候補である第３次工程装置７１３の仕掛量「８」がグループ間しきい値「５」よりも少ないか否か判断するように指示する。
【０１０６】
ここでは、第３次工程装置７１３の仕掛量がグループ間しきい値よりも少なくないので、ワーク制御手段１１５は、第３次工程装置７１３を第１候補として図示しない候補記憶手段に記憶する。
【０１０７】
続いて、ワーク制御手段１１５は、「区分３」の１つ下の層の区分である「区分２」において前工程装置７０１と同じゾーンに割り当てられている第１次工程装置７１１、第２次工程装置７１２、第３次工程装置７１３および第４次工程装置７１４から、仕掛量が一番少ない次工程装置を次工程装置候補として選出する。ここでは、第１次工程装置７１１、第２次工程装置７１２、第３次工程装置７１３および第４次工程装置７１４の各仕掛量は「９」、「９」、「８」および「７」であるため、ワーク制御手段１１５は、仕掛量が一番少ない第４次工程装置７１４を次工程装置候補として選出する。
【０１０８】
続いて、ワーク制御手段１１５は、しきい値比較手段１１４に、次工程装置候補である第４次工程装置７１４の仕掛量「７」がグループ間しきい値「５」よりも少ないか否か判断するように指示する。
【０１０９】
ここでは、第４次工程装置７１４の仕掛量がグループ間しきい値よりも少なくないので、ワーク制御手段１１５は、第４次工程装置７１４を第２候補として図示しない候補記憶手段に記憶する。
【０１１０】
続いて、ワーク制御手段１１５は、「区分２」の１つ下の層の区分である「区分１」において前工程装置７０１と同じゾーンに割り当てられている次工程装置の中から、仕掛量が一番少ない次工程装置を選出する。即ち、「区分１」は最下層の区分であるため、全ての次工程装置（第１次工程装置７１１、第２次工程装置７１２、第３次工程装置７１３、第４次工程装置７１４、第５次工程装置７１５および第６次工程装置７１６）の中から仕掛量が一番少ない次工程装置を選出する。図７（ｃ）に示すように、第１次工程装置７１１、第２次工程装置７１２、第３次工程装置７１３、第４次工程装置７１４、第５次工程装置７１５および第６次工程装置７１の各仕掛量は「９」、「９」、「８」、「７」、「１」および「２」であるため、ワーク制御手段１１５は、仕掛量が一番少ない第５次工程装置７１５を次工程装置候補として選出する。
【０１１１】
続いて、ワーク制御手段１１５は、しきい値比較手段１１４に、次工程装置候補である第５次工程装置７１５の仕掛量「１」がグループ間しきい値「５」よりも少ないか否か判断するように指示する。
【０１１２】
ここでは、第５次工程装置７１５の仕掛量がグループ間しきい値よりも少ないので、ワーク制御手段１１５は、第５次工程装置７１５を次工程装置に決定し、処理を終了する。
【０１１３】
なお、仮に「区分１」において選出された次工程装置候補の仕掛量が、グループ間しきい値よりも少なくなく、さらに、グループ上限値よりも少なくない場合は、第１候補（最上層の区分で選択された次工程装置候補）である第３次工程装置７１３を次工程装置に決定する。これにより、全ての次工程装置の仕掛量がグループ上限値よりも少なくない場合には、前工程装置からワークを搬送する際の搬送時間が短い少なくとも１台の生産装置の中から次工程装置候補を選出し、この選出した次工程装置候補を次工程装置に決定することができる。
【０１１４】
また、仮に、第４次工程装置７１４の仕掛量が「７」ではなく「４」であれば、ワーク制御手段１１５は、「区分２」で選出した第４次工程装置７１４を次工程装置に決定する。
【０１１５】
以上、図６および図７を参照しつつ本発明の搬送制御システムを用いた搬送制御方法の具体例について説明したが、本発明においてはゾーン数や区分数はこれに限定されるものではない。
【０１１６】
次に、本発明の搬送制御システムを用いた搬送制御方法により、区分ｎから区分１までを順次想定して次工程を実施する生産装置を決定する場合の具体例について説明する。なお、処理開始時は、図１に示す情報テーブル１１６を構成するゾーン定義テーブル１１６ａが示す全区分数（即ち、図４に示すゾーン定義テーブル１１６ａを用いた場合は「ｍ」）が「ｎ」に代入されている。
【０１１７】
図８は、本発明の搬送制御システムを用いた搬送制御方法の一具体例を示すフローチャートである。
【０１１８】
まず初めに、前工程における製造工程が終了すると処理物が待機中の処理物となり、ワーク検出手段１１１が、この待機中の処理物を検出し、ワーク制御手段１１５へ待機中の処理物が検出されたことを示す情報およびこの処理物の現在位置を示す情報を送信する（ステップＳ８０１）。
【０１１９】
情報を受信したワーク制御手段１１５は、待機中の処理物の現在位置を示す情報と、ゾーン定義テーブル１１６ａとを参照して、前工程装置のゾーン番号を検出する（ステップＳ８０２）。
【０１２０】
さらに、ワーク制御手段１１５は、設備検出手段１１２に、キューイングしている次工程装置を検出するように指示する。この指示を受けて、設備検出手段１１２は、キューイングしている次工程装置を検出し、検出結果をワーク制御手段１１５に送信する（ステップＳ８０３）。
【０１２１】
検出結果を受信したワーク制御手段１１５は、仕掛情報収集手段１１３に、ステップＳ８０３で検出したキューイングしている次工程装置の各仕掛量を収集するように指示する。この指示を受けて、仕掛情報収集手段１１３は、次工程装置の各仕掛量を収集し、収集結果をワーク制御手段１１５に送信する（ステップＳ８０４）。
【０１２２】
次いで、ワーク制御手段１１５は、情報テーブル１１６を構成するしきい値定義テーブル１１６ｂを参照し、次工程のグループ間しきい値およびグループ上限値を抽出する（ステップＳ８０５）。
【０１２３】
さらに、ワーク制御手段１１５は、ゾーン定義テーブル１１６ａが示す区分ｎにおけるゾーン定義を参照する（ステップＳ８０６）。
【０１２４】
次いで、ワーク制御手段１１５は、ステップＳ８０６で参照したゾーン定義とステップＳ８０２で検出した前工程装置のゾーン番号とに基づき、ステップＳ８０３で検出したキューイングしている次工程装置の中から、区分ｎにおいて、前工程装置と同じゾーン（ここでは「ゾーン１」）に割り当てられている次工程装置を検出した後、さらに、この検出結果とステップＳ８０４で収集した仕掛量とに基づき、検出した次工程装置の中から仕掛量が一番少ない次工程装置を次工程装置候補として選出する（ステップＳ８０７）。なお、仕掛量が一番少ない次工程装置が複数ある場合は前工程装置に一番近い次工程装置を選出する。また、前工程装置と同じゾーンにキューイングしている次工程装置が無い場合は、前工程装置と同じゾーンに割り当てられている次工程装置の中から仕掛量が一番少ない次工程装置を検出する。
【０１２５】
その後、ワーク制御手段１１５は、しきい値比較手段１１４に、次工程装置候補の仕掛量とステップＳ８０５で抽出したグループ間しきい値とを比較し、次工程装置候補の仕掛量がグループ間しきい値と等しいかまたはグループ間しきい値よりも大きいか（次工程装置候補の仕掛量≧グループ間しきい値であるか）否かを判断するように指示する（ステップＳ８０８）。
【０１２６】
もし、次工程装置候補の仕掛量がグループ間しきい値と等しいかまたはグループ間しきい値よりも大きい場合（ステップＳ８０８での判断結果がＹＥＳの場合）は、区分を示す情報（「ｎ」に代入されている数値）とともに次工程装置候補を図示しない候補記憶手段に記憶した後、ステップＳ８０９へ進む。
【０１２７】
前記ステップＳ８０９では、１つ下の層の区分を想定するために、ワーク制御手段１１５が「ｎ−１」を算出し、その解を「ｎ」に代入する（ｎ＝ｎ−１）。さらに、ワーク制御手段１１５は、「ｎ」が０であるか否かを判断する（ステップＳ８１０）。
【０１２８】
もし、「ｎ」が０ではない場合（ステップＳ８１０での判断結果がＮＯである場合）は、前述したステップＳ８０６に戻る。その後、「ｎ」が０ではない間（ステップＳ８１０での判断結果がＮＯである間）は、前述したステップＳ８０６〜ステップＳ８１０を繰り返し実施する。
【０１２９】
その後、前述したステップＳ８０６〜ステップＳ８１０を繰り返し実施することによって、仕掛量がグループ間しきい値よりも少ない次工程装置候補が選出される（ステップＳ８０８での判断結果がＮＯになる）と、ワーク制御手段１１５は、直前のステップＳ８０７で選出された次工程装置候補を次工程装置に決定し（ステップＳ８１１）、候補記憶手段を初期化した後、処理を終了する。
【０１３０】
また、仕掛量がグループ間しきい値よりも少ない次工程装置候補が選出されることなく（ステップＳ８０８での判断結果がＮＯになることなく）、ステップＳ８０９で算出した「ｎ」が０になる（ステップＳ８１０での判断結果がＮＯになる）と、最下層である「区分１」まで次工程装置候補の選出が終了した状態となっているので、ステップＳ８１２に進む。
【０１３１】
前記ステップＳ８１２では、ワーク制御手段１１５は、しきい値比較手段１１４に、直前のステップＳ８０７で選出した次工程装置候補（即ち、最下層の「区分１」で選出した次工程装置候補）の仕掛量がステップＳ８０５で参照したグループ上限値と等しいかまたはグループ上限値よりも大きいか（「区分１」で選出した次工程装置候補の仕掛量≧グループ上限値であるか）否かを判断するように指示する（ステップＳ８１２）。
【０１３２】
もし、「区分１」で選出した次工程装置候補の仕掛量がステップＳ８０５で参照したグループ上限値と等しいかまたはグループ上限値よりも大きい（ステップＳ８１２での判断結果がＹＥＳである）場合、ワーク制御手段１１５は、最上層の区分で選出した次工程装置候補を次工程装置に決定し（ステップＳ８１３）、候補記憶手段を初期化した後、処理を終了する。
【０１３３】
一方、「区分１」で選出した次工程装置候補の仕掛量がステップＳ８０５で参照したグループ上限値よりも少ない（ステップＳ８１２での判断結果がＮＯである）場合、ワーク制御手段１１５は、「区分１」で選出した次工程装置候補を次工程装置に決定し（ステップＳ８１４）、候補記憶手段を初期化した後、処理を終了する。
【０１３４】
なお、しきい値定義テーブル１１６ｂのグループ間しきい値およびグループ上限値の数値は、図５に示すものに限定されるものではなく、各生産装置の配置および処理時間、ならびに生産装置間での搬送時間等を考慮して変更可能である。
【０１３５】
但し、グループ上限値がグループ間しきい値よりも大きい値であることが好ましい。これにより、グループ間しきい値よりも仕掛量が少ない次工程装置が多数ある場合には、搬送時間よりも仕掛量を考慮して次工程装置を決定することができる。さらに、グループ間しきい値およびグループ上限値よりも仕掛量が少ない次工程装置がない場合には、仕掛量よりも搬送時間を考慮して次工程装置を決定することができる。
【０１３６】
本発明の搬送制御システムは、図１に示すような構成を有しており、図８を用いて説明したような手順で搬送制御を実施するため、仕掛量がグループ間しきい値よりも少ない次工程装置が多数存在した場合には、搬送時間に関わらず仕掛量が一番少ない次工程装置を次工程装置に決定することができ、仕掛量がグループ上限値よりも少ない次工程装置が存在しない場合には、搬送時間を優先して次工程装置に決定することができる。その結果、処理物を効率良く搬送することができ、搬送系全体を効率良く稼動させることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１３７】
本発明の搬送制御システムは、同じ製造工程を実施する複数の生産装置が工場内で異なった場所に分割配置されている大規模な製造ラインにおいて搬送制御を行う際に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１３８】
【図１】本発明の搬送制御システムの一実施形態を示す説明図である。
【図２】本発明の搬送制御システムによって処理物の搬送制御が実施される半導体製造ラインの一例を示す説明図である。
【図３】本発明の搬送制御システムにおいて実施されるゾーン割り当ての具体例１を示す説明図である。
【図４】図１に示す搬送制御システム内に格納されたゾーン定義テーブルの一例を示す説明図である。
【図５】図１に示す搬送制御システム内に格納されたしきい値定義テーブルの一例を示す説明図である。
【図６】本発明の搬送制御システムによって搬送制御される半導体製造ラインのゾーン割り当ての具体例１を示す説明図である。
【図７】本発明の搬送制御システムによって搬送制御される半導体製造ラインのゾーン割り当ての具体例２を示す説明図である。
【図８】本発明の搬送制御システムを用いた搬送制御方法の一具体例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【０１３９】
１０１      搬送制御システム
１０２      半導体製造ライン
１０３      ネットワーク
１１１      ワーク検出手段
１１２      設備検出手段
１１３      仕掛情報収集手段
１１４      しきい値比較手段
１１５      ワーク制御手段
１１６      情報テーブル
１１６ａ    ゾーン定義テーブル
１１６ｂ    しきい値定義テーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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