(57)【要約】【課題】基板を分断する際のシール材の剥離を抑制する。【解決手段】第１母基板８０を作製する工程と、第２母基板７０を作製する工程と、第１母基板８０又は第２母基板７０に対し各表示領域を包囲する枠状のシール材２６を配置する工程と、第１母基板８０及び第２母基板７０を各シール材２６を介して貼り合わせて貼合体９０ａを作製する工程と、貼合体９０ａの第１母基板８０及び第２母基板７０の各外表面において、各シール材２６の少なくとも一辺上にクラックＣを形成して、貼合体９０ａを各表示領域毎に分断する工程とを備え、第１母基板８０を作製する工程では、クラックＣが形成される分断ラインＬａに沿って複数の柱状体１８ｂを形成し、貼合体９０ａを分断する工程では、第１母基板８０をクラックＣに沿って分断すると共に、各シール材２６をクラックＣに沿って配置された各柱状体１８ｂに沿って分断する。【選択図】図８
2009288369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の表示領域が構成されたガラス製の第１母基板を作製する第１母基板作製工程と、
複数の表示領域が構成されたガラス製の第２母基板を作製する第２母基板作製工程と、
上記第１母基板又は第２母基板に対し、上記各表示領域を包囲するように枠状のシール材をそれぞれ配置するシール材配置工程と、
上記第１母基板及び第２母基板を、上記各表示領域が互いに重なるように上記各シール材を介して貼り合わせて、貼合体を作製する貼合体作製工程と、
上記貼合体の第１母基板及び第２母基板の各外表面において、上記各シール材の少なくとも一辺上にクラックを形成して、該貼合体を上記各表示領域毎に分断する分断工程とを備える表示パネルの製造方法であって、
上記第１母基板作製工程では、上記第１母基板において、上記分断工程でクラックが形成される分断ラインに沿って複数の柱状体を形成し、
上記分断工程では、上記第１母基板を上記クラックに沿って分断すると共に、上記各シール材を該クラックに沿って配置された各柱状体に沿って分断することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された表示パネルの製造方法において、
上記シール材配置工程では、上記各シール材を互いに独立するように配置し、
上記貼合体作製工程では、上記互いに独立するように配置された各シール材が隣り合う辺において一体化して幅広になり、
上記分断工程では、上記幅広になったシール材の幅方向における中間部分に上記クラックを形成することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載された表示パネルの製造方法において、
上記シール材配置工程では、上記各シール材を隣り合う上記表示領域において共有するように配置し、
上記分断工程では、上記共有するように配置されたシール材の幅方向における中間部分に上記クラックを形成することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載された表示パネルの製造方法において、
上記第１母基板作製工程では、上記各柱状体を形成する際に、上記各表示領域に上記第１母基板及び第２母基板の間隔を保持するための柱状のフォトスペーサを形成することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載された表示パネルの製造方法において、
上記分断工程では、上記貼合体を上記第１母基板側が外方に向くように湾曲させることにより、上記クラックを基板厚さ方向に拡大して、上記第１母基板を分断することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載された表示パネルの製造方法において、
上記第１母基板作製工程では、上記第１母基板において、上記複数の柱状体を平面視で三角格子の格子点に配置するように形成することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載された表示パネルの製造方法において、
上記貼合体作製工程では、上記各シール材の内部に液晶層を封入することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルの製造方法に関し、特に、表示パネルを構成するガラス基板をシール材上で分断する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルは、例えば、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板と、ＴＦＴ基板に対向して配置されたＣＦ（Color Filter）基板と、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板の間に設けられた液晶層と、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板を互いに接着すると共にＴＦＴ基板及びＣＦ基板の間に液晶層を封入するために枠状に設けられたシール材とを備え、シール材の内側に表示領域が規定されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、一対の基板を貼り合わせる外周シール部と、その外周シール部の両端から一対の基板の内外を連通させる注入口部とからなるシールを介して一対の基板を間隙をもって貼り合わせたセルであって、一対の基板とともに外周シール部の少なくとも一部が、スクライブ・ブレーク法により割断された液晶セル（液晶表示パネル）が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、一対のガラス基板の少なくとも一方にシール剤を塗布する工程と、一対のガラス基板を重ね合わせ、シール剤を硬化させ、一対のガラス基板を間隙をもって貼り合わせる工程と、一対のガラス基板表面において、硬化させたシール剤上略中心でスクライブした後、一対のガラス基板を炉で加温する工程と、一対のガラス基板のスクライブされた面に衝撃を与え、又は加圧を行うことによりガラス基板を切断し、ガラスエッジにシール剤が露出する配置とする工程とを含む液晶表示素子（液晶表示パネル）の製造方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−２５５３６２号公報
【特許文献２】特開２００８−２６４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１１は、従来の複数の液晶表示パネルを同時に製造するための貼合体１９０を示す平面図であり、図１２は、図１１中のXII−XII線に沿った貼合体１９０の断面図である。そして、図１３は、貼合体１９０を分断する際の断面図である。
【０００６】
貼合体１９０は、図１１及び図１２に示すように、複数の表示領域Ｄが構成されたガラス製のＴＦＴ母基板１７０と、複数の表示領域Ｄが構成されたガラス製のＣＦ母基板１８０と、ＴＦＴ母基板１７０及びＣＦ母基板１８０を各表示領域Ｄ毎に互いに接着すると共に、ＴＦＴ母基板１７０及びＣＦ母基板１８０の間に各表示領域Ｄ毎に設けられた液晶層１２５をそれぞれ封入するための複数の枠状のシール材１２６（１２６ａ及び１２６ｂ）とを備えている。ここで、シール材１２６ａ及び１２６ｂは、図１１及び図１２に示すように、互いに隣り合う辺が一体化して幅広になっているので、その幅広になったシール材１２６の幅方向における中央の位置（分断ラインＬ）で分断されることになる。
【０００７】
そして、貼合体１９０を各表示領域Ｄ毎に分断するために、例えば、ＣＦ母基板１８０を各表示領域Ｄ毎に分断ラインＬに沿って分断する際には、図１２に示すように、ＣＦ母基板１８０の表面に各表示領域Ｄの周囲の分断ラインＬに沿って、分断ホイールＨの刃先を当接させながら分断ホイールＨを転動させることにより、線状のクラックＣを形成した後に、図１３に示すように、貼合体１９０をＣＦ母基板１８０が外方に向くように湾曲させて、ＣＦ母基板１８０の外方側に引張応力を生じさせることにより、クラックＣが基板厚さ方向に拡大（浸透）することになる。
【０００８】
ここで、シール材１２６は、バルクとしての接着強度が高いので、上記のように、クラックＣがシール材１２６上に形成された場合には、貼合体１９０を湾曲させることにより、ＣＦ母基板１８０が分断されたとしても、シール材１２６に基板を分断する際の引張応力に起因する切り込みが入り難く、シール材１２６が分断され難い。そのため、シール材１２６を分断するためには、より大きな引張応力が必要になるので、図１３に示すように、シール材１２６がＣＦ母基板１８０の表面から剥離してしまうおそれがある。
【０００９】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板を分断する際のシール材の剥離を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は、第１母基板の分断ラインに沿って複数の柱状体を形成するようにしたものである。
【００１１】
具体的に本発明に係る表示パネルの製造方法は、複数の表示領域が構成されたガラス製の第１母基板を作製する第１母基板作製工程と、複数の表示領域が構成されたガラス製の第２母基板を作製する第２母基板作製工程と、上記第１母基板又は第２母基板に対し、上記各表示領域を包囲するように枠状のシール材をそれぞれ配置するシール材配置工程と、上記第１母基板及び第２母基板を、上記各表示領域が互いに重なるように上記各シール材を介して貼り合わせて、貼合体を作製する貼合体作製工程と、上記貼合体の第１母基板及び第２母基板の各外表面において、上記各シール材の少なくとも一辺上にクラックを形成して、該貼合体を上記各表示領域毎に分断する分断工程とを備える表示パネルの製造方法であって、上記第１母基板作製工程では、上記第１母基板において、上記分断工程でクラックが形成される分断ラインに沿って複数の柱状体を形成し、上記分断工程では、上記第１母基板を上記クラックに沿って分断すると共に、上記各シール材を該クラックに沿って配置された各柱状体に沿って分断することを特徴とする。
【００１２】
上記の方法によれば、第１母基板作製工程で作製された第１母基板には、分断工程でクラックが形成される分断ラインに沿って複数の柱状体が形成されているので、分断工程において、第１母基板をクラックに沿って分断すれば、第１母基板の基板厚さ方向に拡大されたクラックに連動して、シール材がそのクラックの近傍に配置された各柱状体との界面を起点に裂けて分断される。これにより、第１母基板がクラックに沿って分断される程度の引張応力を第１母基板に生じさせれば、シール材が容易に分断されるので、基板を分断する際のシール材の剥離が抑制される。
【００１３】
上記シール材配置工程では、上記各シール材を互いに独立するように配置し、上記貼合体作製工程では、上記互いに独立するように配置された各シール材が隣り合う辺において一体化して幅広になり、上記分断工程では、上記幅広になったシール材の幅方向における中間部分に上記クラックを形成してもよい。
【００１４】
上記の方法によれば、分断工程では、通常のシール材の２倍程度に幅広になったシール材の幅方向における中間部分にクラックを形成して、第１母基板を分断することになるので、第１母基板がシール材上で具体的に分断される。
【００１５】
上記シール材配置工程では、上記各シール材を隣り合う上記表示領域において共有するように配置し、上記分断工程では、上記共有するように配置されたシール材の幅方向における中間部分に上記クラックを形成してもよい。
【００１６】
上記の方法によれば、分断工程では、通常のシール材の幅方向における中間部分にクラックを形成して、第１母基板を分断することになるので、シール材が占有する幅を通常の半分程度にすることが可能になる。
【００１７】
上記第１母基板作製工程では、上記各柱状体を形成する際に、上記各表示領域に上記第１母基板及び第２母基板の間隔を保持するための柱状のフォトスペーサを形成してもよい。
【００１８】
上記の方法によれば、第１母基板作製工程では、各柱状体及びフォトスペーサを同時に形成することになるので、第１母基板作製工程において、別途工程を追加することなく、シール材を容易に分断するための各柱状体を形成することが可能になる。
【００１９】
上記分断工程では、上記貼合体を上記第１母基板側が外方に向くように湾曲させることにより、上記クラックを基板厚さ方向に拡大して、上記第１母基板を分断してもよい。
【００２０】
上記の方法によれば、貼合体を第１母基板側が外方に向くように湾曲させることにより、第１母基板の外方側に引張応力が生じることになるので、第１母基板の表面のクラックが基板厚さ方向に拡大され、第１母基板が具体的に分断されることになる。
【００２１】
上記第１母基板作製工程では、上記第１母基板において、上記複数の柱状体を平面視で三角格子の格子点に配置するように形成してもよい。
【００２２】
上記の方法によれば、第１母基板に形成される複数の柱状体が分断ラインに沿って規則的に配置されるので、第１母基板の基板厚さ方向に拡大されたクラックに連動して、シール材がそのクラックの近傍に配置された各柱状体との界面を起点に具体的に裂けることになる。
【００２３】
上記貼合体作製工程では、上記各シール材の内部に液晶層を封入してもよい。
【００２４】
上記の方法によれば、貼合体作製工程で作製された貼合体において、各シール材により液晶層が封入されるので、液晶滴下貼り合わせ法、いわゆる、ＯＤＦ（One Drop Fill）法を用いた液晶表示パネルの製造方法が具体的に構成される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、第１母基板の分断ラインに沿って複数の柱状体を形成するので、基板を分断する際のシール材の剥離を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
【００２７】
《発明の実施形態１》
図１〜図８は、本発明に係る表示パネルの製造方法の実施形態１を示している。
【００２８】
図１は、本実施形態の液晶表示パネル４０の断面図である。
【００２９】
液晶表示パネル４０は、図１に示すように、互いに対向して配置されたＴＦＴ基板２０及びＣＦ基板３０と、ＴＦＴ基板２０及びＣＦ基板３０の間に設けられた液晶層２５と、ＴＦＴ基板２０及びＣＦ基板３０を互いに接着すると共に液晶層２５を封入するために枠状に設けられたシール材２６ｃとを備えている。
【００３０】
ＴＦＴ基板２０は、図１に示すように、ガラス基板１０ａ上に互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線（不図示）と、各ゲート線を覆うように設けられたゲート絶縁膜（不図示）と、ゲート絶縁膜上に各ゲート線と直交する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース線（不図示）と、各ゲート線及び各ソース線の交差部分毎にそれぞれ設けられた複数のＴＦＴ（不図示）と、各ソース線及び各ＴＦＴを覆うように設けられた層間絶縁膜１１と、層間絶縁膜１１上にマトリクス状に設けられ、各ＴＦＴに接続された複数の画素電極（不図示）とを備えている。なお、ＴＦＴ基板２０では、各画素電極がマトリクス状に配列して表示領域Ｄを構成している。
【００３１】
ＣＦ基板３０は、図１に示すように、ガラス基板１０ｂ上に枠状に且つその枠内に格子状に設けられたブラックマトリクス１６と、ブラックマトリクス１６の各格子間にそれぞれ設けられた赤色層１７ｒ、緑色層１７ｇ及び青色層１７ｂを含むカラーフィルタ１７と、ブラックマトリクス１６及びカラーフィルタ１７を覆うように設けられた共通電極（不図示）と、共通電極上に円柱状に設けられた複数のフォトスペーサ１８ａと、ブラックマトリクス１６の外側でガラス基板１０ｂ上に円柱状に設けられた複数の柱状体１８ｂとを備えている。なお、ＣＦ基板３０では、各着色層（赤色層１７ｒ、緑色層１７ｇ及び青色層１７ｂ）がマトリクス状に配列して表示領域Ｄを構成している。
【００３２】
フォトスペーサ１８ａは、ＴＦＴ基板２０の表面に当接して、液晶層２５の厚さを保持するように構成されている。
【００３３】
柱状体１８ｂは、後述する分断工程において、シール材を分断する際の起点となるように構成されている。
【００３４】
液晶層２５は、電気光学特性を有するネマチックの液晶材料などにより構成されている。
【００３５】
上記構成の液晶表示パネル４０は、各画素電極毎に１つの画素が構成されており、各画素において液晶層２５に所定の大きさの電圧を印加させることにより、液晶層２５の配向状態を変えて、例えば、バックライトから入射する光の透過率を調整して画像が表示される。
【００３６】
次に、本実施形態の液晶表示パネル４０を製造する方法について、図２〜図８を用いて説明する。ここで、図２は、液晶表示パネル４０を製造するための貼合体９０ａをＣＦ母基板８０側から示した平面図であり、図３は、その貼合体９０ａをＴＦＴ母基板７０側から示した平面図である。そして、図４は、図２中の領域Ｘを拡大した貼合体９０ａの平面図であり、図５は、図４中のV−V線に沿った貼合体９０ａの断面図である。また、図６は、柱状体１８ｂの具体的な配置を示した平面図であり、図７は、貼合体９０ａの構成をより具体的に示した断面図である。さらに、図８は、貼合体９０ａを分断する際の断面図である。なお、本実施形態の製造方法は、ＣＦ母基板作製工程（第１母基板作製工程）、ＴＦＴ母基板作製工程（第２母基板作製工程）、シール材配置工程、貼合体作製工程及び分断工程を備える。
【００３７】
＜ＣＦ母基板作製工程＞
まず、ガラス基板（１０ｂｂ、図７参照）の基板全体に、スパッタリング法により、例えば、クロム薄膜を成膜し、その後、フォトリソグラフィによりパターニングして、各セル単位毎に、ブラックマトリクス１６を形成する。
【００３８】
続いて、ブラックマトリクス１６の格子間のそれぞれに、例えば、赤、緑又は青に着色された感光性レジスト材料などを塗布した後に、フォトリソグラフィによりパターニングして、選択した色の着色層（例えば、赤色層１７ｒ）を形成する。その後、他の２色についても同様な工程を繰り返すことにより、他の着色層（例えば、緑色層１７ｇ及び青色層１７ｂ）を形成して、各セル単位毎に、カラーフィルタ１７を形成する。
【００３９】
さらに、カラーフィルタ１７が形成された基板上に、スパッタリング法により、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜を成膜して、各セル単位毎に、共通電極を形成する。
【００４０】
続いて、上記共通電極が形成された基板全体に、スピンコーティング法を用いて、感光性アクリル樹脂などを成膜し、その後、各セル単位毎に、フォトリソグラフィによりパターニングして、各セル単位毎に、図７に示すように、フォトスペーサ１８ａ及び柱状体１８ｂを形成する。ここで、各柱状体１８ｂは、図６に示すように、平面視で三角格子の格子点に配置されている。そして、各柱状体１８は、図６に示すように、直径Ｔが、５μｍ〜３０μｍ（例えば、１０μｍ）程度であり、中心間の距離Ｐが、例えば、５０μｍであり、高さが、数μｍ〜基板間隔（例えば、５μｍ）である。また、後述する分断工程でクラックＣが形成される分断ラインＬａから各柱状体１８が形成される領域の端部までの距離Ｗは、図６に示すように、後述する分断ホイールＨによるスクライブ精度（±数１０μｍ）を考慮すると、例えば、１００μｍである。なお、フォトスペーサ１８ａは、柱状体１８ｂと同じ露光条件で形成するので、その高さが柱状体１８ｂと同じ程度（例えば、５μｍ）になる。
【００４１】
最後に、フォトスペーサ１８ａ及び柱状体１８ｂが形成された基板全体に、印刷法により、ポリイミド樹脂を塗布し、その後、ラビング処理を行うことにより、配向膜を形成する。
【００４２】
以上のようにして、各セル単位により、複数の表示領域Ｄが構成されたＣＦ母基板８０を作製することができる。
【００４３】
＜ＴＦＴ母基板作製工程＞
まず、ガラス基板（１０ａｂ、図７参照）の基板全体に、アルミニウムなどの金属膜をスパッタリング法により成膜し、その後、フォトリソグラフィによりパターニングして、各セル単位毎に、ゲート線及びゲート電極を形成する。
【００４４】
続いて、上記ゲート線及びゲート電極が形成された基板全体に、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により窒化シリコン膜などを成膜し、ゲート絶縁膜を形成する。
【００４５】
さらに、上記ゲート絶縁膜が形成された基板全体に、ＣＶＤ法により真性アモルファスシリコン膜、及びリンがドープされたｎ＋アモルファスシリコン膜を連続して成膜し、その後、各セル単位毎に、フォトリソグラフィによりゲート電極上に島状にパターニングして、真性アモルファスシリコン層及びｎ＋アモルファスシリコン層からなる半導体層を形成する。
【００４６】
そして、上記半導体層が形成された基板全体に、チタンなどの金属膜をスパッタリング法により成膜し、その後、各セル単位毎に、フォトリソグラフィによりパターニングして、ソース線、ソース電極及びドレイン電極を形成する。
【００４７】
続いて、各セル単位毎に、上記ソース電極及びドレイン電極をマスクとして、上記半導体層のｎ＋アモルファスシリコン層をエッチングすることにより、チャネル部をパターニングして、ＴＦＴを形成する。
【００４８】
さらに、上記ＴＦＴが形成された基板全体に、スピンコーティング法を用いて、感光性アクリル樹脂などを成膜し、その後、各セル単位毎に、フォトリソグラフィによりドレイン電極上にコンタクトホールをパターニングして、図７に示すように、層間絶縁膜１１を形成する。
【００４９】
そして、層間絶縁膜１１が形成された基板全体に、ＩＴＯ膜をスパッタリング法により成膜し、その後、各セル単位毎に、フォトリソグラフィによりパターニングして、画素電極を形成する。
【００５０】
最後に、上記画素電極が形成された基板全体に、印刷法により、ポリイミド樹脂を塗布し、その後、ラビング処理を行うことにより、配向膜を形成する。
【００５１】
以上のようにして、各セル単位により、複数の表示領域Ｄが構成されたＴＦＴ母基板７０を作製することができる。
【００５２】
＜シール材配置工程＞
例えば、ディスペンサーなどの描画装置を用いて、上記ＣＦ母基板作製工程で作製されたＣＦ母基板８０に対し、各表示領域Ｄを包囲するように、ＵＶ硬化型のアクリル／エポキシ樹脂などを枠状に吐出して描画することにより、シール材（２６ａ及び２６ｂ）を配置する。
【００５３】
＜貼合体作製工程＞
まず、例えば、上記シール材配置工程でシール材（２６ａ及び２６ｂ）が配置されたＣＦ母基板８０の各表示領域Ｄに液晶材料を滴下する。
【００５４】
続いて、真空雰囲気で、上記液晶材料が滴下されたＣＦ母基板８０と、上記ＴＦＴ母基板作製工程で作製されたＴＦＴ母基板７０とを互いの各表示領域Ｄが重なるように貼り合わせた後に、大気雰囲気に戻すことにより、ＴＦＴ母基板７０及びＣＦ母基板８０の各表面を加圧し、その後、各シール材２６（２６ａ及び２６ｂ）をＵＶ光の照射により硬化させて、図２〜図５及び図７に示すように、各表示領域Ｄ毎に液晶層２５が封入された貼合体９０ａを形成する。ここで、上記シール材配置工程でＣＦ母基板８０に互いに独立するように配置された各シール材２６ａ及び２６ｂは、本工程でＴＦＴ母基板７０の表面に当接することにより線幅が貼り合わせ前よりも全体的に太くなり、隣り合う辺においては、図２〜図５及び図７に示すように、一体化して幅広になる。
【００５５】
＜分断工程＞
上記貼合体作製工程で作製された貼合体９０ａを加熱して、各シール材２６（２６ａ及び２６ｂ）の硬化を完全に行った後に、まず、貼合体９０ａのＣＦ母基板８０の外表面に、図５に示すように、分断ホイールＨの刃先を当接させながら、分断ホイールＨを図２中の分断ラインＬａに沿って転動させることにより、ＣＦ母基板８０の外表面に線状のクラックＣを形成する。
【００５６】
続いて、ＣＦ母基板８０にクラックＣが形成された貼合体９０ａを、例えば、ブレーク装置を用いて、図８に示すように、ＣＦ母基板８０側が外方に向くように湾曲させることにより、ＣＦ母基板８０の外表面のクラックＣを基板厚さ方向に拡大して、貼合体９０ａのＣＦ母基板８０を各表示領域Ｄ毎に分断する。ここで、シール材２６上にクラックＣが形成された分断ラインＬａでは、図７に示すように、シール材２６の内部のＣＦ母基板８０側に複数の柱状体１８ｂが形成されているので、図８に示すように、ＣＦ母基板８０がクラックＣに沿って分断されれば、その分断の際にＣＦ母基板８０の厚さ方向に拡大されたクラックＣに連動して、シール材２６がそのクラックＣの近傍に配置された各柱状体１８ｂとの剥離した界面を起点に裂けて分断される。
【００５７】
さらに、ＣＦ母基板８０が分断された貼合体９０ａを表裏反転させて、貼合体９０ａのＴＦＴ母基板７０の外表面に、ＣＦ母基板８０側と同様に、分断ホイールの刃先を当接させながら、分断ホイールを図３中の分断ラインＬｂに沿って転動させることにより、ＴＦＴ母基板７０の外表面に線状のクラックを形成した後に、その貼合体９０ａをＴＦＴ母基板７０側が外方に向くように湾曲させることにより、ＴＦＴ母基板７０の外表面のクラックを基板厚さ方向に拡大して、貼合体９０ａのＴＦＴ母基板７０を各表示領域Ｄ毎に分断する。
【００５８】
以上のようにして、貼合体９０ａが各表示領域Ｄ毎に分断され、本実施形態の液晶表示パネル４０を製造することができる。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態の液晶表示パネル４０の製造方法によれば、ＣＦ母基板作製工程で作製されたＣＦ母基板８０には、分断工程でクラックＣが形成される分断ラインＬａに沿って複数の柱状体１８ｂが形成されているので、分断工程において、ＣＦ母基板８０をクラックＣに沿って分断すれば、ＣＦ母基板８０の基板厚さ方向に拡大されたクラックＣに連動して、シール材２６がそのクラックＣの近傍に配置された各柱状体１８ｂとの界面を起点に裂けて分断される。これにより、ＣＦ母基板８０がクラックＣに沿って分断される程度の引張応力をＣＦ母基板８０に生じさせれば、シール材２６を容易に分断することができるので、基板を分断する際のシール材の剥離を抑制することができる。
【００６０】
また、本実施形態の液晶表示パネル４０の製造方法によれば、ＣＦ母基板作製工程では、柱状体１８ｂ及びフォトスペーサ１８ａを同時に形成することになるので、ＣＦ母基板作製工程において、別途工程を追加することなく、シール材２６を容易に分断するための各柱状体１８ｂを形成することができる。
【００６１】
《発明の実施形態２》
図９は、本実施形態に係る液晶表示パネルを製造するための貼合体９０ｂをＣＦ母基板８０側から示した平面図であり、図１０は、その貼合体９０ｂをＴＦＴ母基板７０側から示した平面図である。なお、以下の実施形態において、図１〜図８と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６２】
上記実施形態１の貼合体９０ａでは、図２及び図３に示すように、母基板上に各シール材２６ａ及び２６ｂを互いに独立するように配置させたが、本実施形態の貼合体９０ｂでは、図９及び図１０に示すように、各シール材２６ｄを隣り合う表示領域Ｄにおいて共有するように配置させている。
【００６３】
具体的に本実施形態の液晶表示パネルは、上記実施形態１と同様に、ＴＦＴ母基板７０及びＣＦ母基板８０をそれぞれ作製した後に、例えば、シール材２６ｄを構成する樹脂を描画する形状を枠状から格子状に変更し、ＴＦＴ母基板７０及びＣＦ母基板８０を貼り合わせて作製された貼合体９０ｂを分断ラインＬｃ（図９参照）及びＬｄ（図１０参照）に沿って分断することにより製造することができ、上記実施形態１の液晶表示パネル４０におけるシール材（２６ｃ）が占有する幅が半分程度になっているだけで、実質的に液晶表示パネル４０と同様の構成になっている。
【００６４】
本実施形態の液晶表示パネルの製造方法によれば、上記実施形態１と同様に、基板を分断する際のシール材の剥離を抑制することができると共に、シール材２６ｄの幅方向における中間部分にクラックを形成して、ＴＦＴ母基板７０及びＣＦ母基板８０を分断することになるので、製造された液晶表示パネルにおいて、シール材が占有する幅を狭くすることができる。
【００６５】
上記各実施形態では、表示パネルとしてアクティブマトリクス駆動方式の液晶表示パネルを例示したが、本発明は、パッシブマトリクス駆動方式の液晶表示パネル、及びガラス製の一対の基板をシール材で貼り合わせて製造される表示パネルについても適用することができる。
【００６６】
上記各実施形態では、多面取りで液晶表示パネルを製造する方法を例示したが、本発明は、単面取りで液晶表示パネルを製造する方法にも適用することができ、この場合には、液晶表示パネルにおけるシール材が占有する幅を狭くすることができる。
【００６７】
上記各実施形態では、液晶滴下貼り合わせ法による液晶表示パネルの製造方法を例示したが、本発明は、液晶注入口を有するシール材を形成するディップ注入法による液晶表示パネルの製造方法にも適用することができる。
【００６８】
上記各実施形態では、シール材を描画により配置する液晶表示パネルの製造方法を例示したが、本発明は、シール材をスクリーン印刷により配置する液晶表示パネルの製造方法にも適用することができる。
【００６９】
上記各実施形態では、シール材２６をＣＦ母基板８０側に配置したが、ＴＦＴ母基板７０側に配置してもよい。
【００７０】
上記各実施形態では、シール材２６を容易に分断するための柱状体１８ｂをＣＦ母基板８０側に設けたが、ＴＦＴ母基板７０側に設けてもよい。
【００７１】
上記各実施形態では、シール材２６を容易に分断するための柱状体１８ｂをフォトスペーサ１８ａと同時に形成したが、カラーフィルタ１７を構成する着色層などの他の樹脂製の単層膜及びそれらの積層膜で形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
以上説明したように、本発明は、ガラス基板を用いて製造される液晶表示パネルにおいて、ガラス基板を分断する際のシール材の剥離を抑制することができるので、ガラス製の一対の基板をシール材で貼り合わせて製造される種々の表示パネルについて有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】実施形態１に係る液晶表示パネル４０の断面図である。
【図２】液晶表示パネル４０を製造するための貼合体９０ａをＣＦ母基板８０側から示した平面図である。
【図３】貼合体９０ａをＴＦＴ母基板７０側から示した平面図である。
【図４】図２中の領域Ｘを拡大した貼合体９０ａの平面図である。
【図５】図４中のV−V線に沿った貼合体９０ａの断面図である。
【図６】柱状体１８ｂの具体的な配置を示した平面図である。
【図７】貼合体９０ａの構成をより具体的に示した断面図である。
【図８】貼合体９０ａを分断する際の断面図である。
【図９】実施形態２に係る液晶表示パネルを製造するための貼合体９０ｂをＣＦ母基板８０側から示した平面図である。
【図１０】貼合体９０ｂをＴＦＴ母基板７０側から示した平面図である。
【図１１】従来の複数の液晶表示パネルを同時に製造するための貼合体１９０を示す平面図である。
【図１２】図１１中のXII−XII線に沿った貼合体１９０の断面図である。
【図１３】貼合体１９０を分断する際の断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
Ｃ        クラック
Ｄ        表示領域
Ｌａ〜Ｌｄ    分断ライン
１８ａ    フォトスペーサ
１８ｂ    柱状体
２５      液晶層
２６，２６ａ〜２６ｄ    シール材
４０      液晶表示パネル
７０      ＴＦＴ母基板（第２母基板）
８０      ＣＦ母基板（第１母基板）
９０ａ，９０ｂ    貼合体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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