(57)【要約】【課題】パッケージを変形させることなくしかも効率よく特性の測定、評価が行えるパッケージ用測定冶具及びその測定方法を提供すること。【解決手段】本発明によるパッケージ用測定冶具は、高周波回路を内蔵しその側面から前記高周波回路に接続されるリード線が導き出されたパッケージ部品の特性の測定評価を行う測定冶具であって、前記パッケージ部品が内蔵する前記高周波回路の特性を測定評価する評価基板と、この評価基板を載置固定する取付け台座と、前記評価基板及びこの取付け台座に設けられ、前記パッケージ部品の少なくとも一部を収容する部品取付け穴を有し、この部品取付け穴の底部に設けられた底部貫通孔を通して外部に空気を排出する排気ポンプが接続される排気部とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路を内蔵しその側面から前記高周波回路に接続されるリード線が導き出されたパッケージ部品の特性の測定評価を行う測定冶具であって、
前記パッケージ部品が内蔵する前記高周波回路の特性を測定評価する評価基板と、
この評価基板を載置固定する取付け台座と、
前記評価基板及びこの取付け台座に設けられ、前記パッケージ部品の少なくとも一部を収容する部品取付け穴を有し、この部品取付け穴の底部に設けられた底部貫通孔を通して外部に空気を排出する排気ポンプが接続される排気部とを有することを特徴とするパッケージ用測定冶具。
【請求項２】
高周波回路を内蔵しその側面から前記高周波回路に接続されるリード線が導き出されたパッケージ部品の特性の測定評価を行う測定冶具であって、
前記パッケージ部品が内蔵する前記高周波回路の特性を測定評価する評価基板と、
この評価基板を載置固定する取付け台座と、
前記評価基板及びこの取付け台座に設けられ、前記パッケージ部品の少なくとも一部を収容する部品取付け穴を有し、この部品取付け穴の底部に設けられた底部貫通孔及び前記評価基板の前記リード線に対応する部分に設けられたリード線吸気孔及びこのリード線吸気孔に対応する位置の前記取付け台座に設けられた孔を通して外部に空気を排出する排気ポンプが接続される排気部とを有することを特徴とするパッケージ用測定冶具。
【請求項３】
前記評価基板は、誘電体基板と、この誘電体基板の表面に設けられた回路パターンと、前記誘電体基板の裏面に設けられた接地パターンとを有し、この接地パターンは導電性接着剤により前記取付け台座に貼り付けられて成ることを特徴とする請求項１または２記載のパッケージ用測定冶具。
【請求項４】
高周波回路を内蔵しその側面から前記高周波回路に接続されるリード線が導き出されたパッケージ部品の特性の測定評価を行う方法であって、
前記パッケージ部品が内蔵する前記高周波回路の特性を測定評価する評価基板を載置固定する取付け台座及び前記評価基板及びこの取付け台座に設けられる部品取付け穴に前記パッケージ部品の少なくとも一部を収容し、
前記部品取付け穴の底部に設けられた底部貫通孔及び前記評価基板の前記リード線に対応する部分に設けられたリード線吸気孔に対応する位置の前記取付け台座に設けられた孔を通して外部に空気を排出することを特徴とするパッケージ測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波デバイスが実装されたフラットリード型パッケージの特性を測定し評価する評価測定冶具及びその測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波デバイスが実装されたフラットリード型のパッケージの特性を測定し評価する評価測定冶具は、簡便に設置や取り外しが可能なように、従来は、その測定対象のパッケージを評価基板の上に載せ、それを上部から抑える構造が取られていた（例えば特許文献１）。
【０００３】
しかし、測定対象のフラットリード型パッケージの高さは微妙に異なるので、或る程度高さの異なるパッケージでも測定できるようにする必要がある。例えば特許文献１に開示の技術では、パッケージを設置する設置穴の低部に弾力性のある放熱体、例えば放熱シリコーンゴム複合シートなどを設けてパッケージの高さの違いにより測定時の接触不良を防止している。しかし、パッケージの高さが異なると、パッケージ内の回路に接続され外部に出されるリード線の高さが異なる。このリード線を上からパッケージ押さえにより押えるときリード線の出ている高さが異なるために、パッケージ押さえが、パッケージやリード線に接触してこれらに変形や傷が生ずるおそれがある。また、このようにパッケージ押さえによりパッケージを固定する作業が必要となり、作業時間が増加し作業効率が低下するという問題もあった。
【特許文献１】特開２００４−８５４２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上述のような従来のフラットリード型パッケージの測定冶具の問題点に鑑みて問題点に鑑みてなされたもので、パッケージを変形させることなくしかも効率よく特性の測定、評価が行えるパッケージ用測定冶具及びパッケージ測定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１によれば、高周波回路を内蔵しその側面から前記高周波回路に接続されるリード線が導き出されたパッケージ部品の特性の測定評価を行う測定冶具であって、前記パッケージ部品が内蔵する前記高周波回路の特性を測定評価する評価基板と、この評価基板を載置固定する取付け台座と、前記評価基板及びこの取付け台座に設けられ、前記パッケージ部品の少なくとも一部を収容する部品取付け穴を有し、この部品取付け穴の底部に設けられた底部貫通孔を通して外部に空気を排出する排気ポンプが接続される排気部とを有することを特徴とするパッケージ用測定冶具を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、パッケージの変形やリードに傷をつけることなくしかも効率よく特性の測定、評価が行えるパッケージ用測定冶具及びその測定方法が得られる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。図１は、測定対象となるフラットリード型パッケージを含んだ、本発明一実施形態による測定冶具の断面図であり、図２はその上面図である。
【０００８】
この測定冶具１０は、取付け台座１１と、この取付け台座１１の上面に取り付けられた評価基板１２とから成る。この評価基板１２は、誘電体基板１３とこの誘電体基板１３の表面に、測定回路がパターンとして配線された回路パターン１３ａと、その他方の面に一様に導体が設けられた接地パターン１３ｂから成る。
【０００９】
取付け台座１１及び評価基板１２には、リード線１４をその側面から導出したパッケージ部品１５を収容する部品取付け穴１６を有し、いわゆるドロップイン構造をしている。
【００１０】
取付け台座１１の部品取付け穴１６を有する部分（底部）には、複数の小径の底部貫通孔１７が設けられている。
【００１１】
また、評価基板１２のリード線１４に対応する位置には貫通してリード線を吸着するためのリード線吸着孔１８が設けられている。取付け台座１１の、このリード線吸着孔１８の対応する位置にはやはり孔が連通しており、このリード線吸着孔１８と、上記底部貫通孔１７は取付け台座１１の内部でつながっており、排気管１９を介して排気ポンプ、例えば真空ポンプ２０に接続される。
【００１２】
誘電体基板１３は高周波信号を伝搬することが可能な、例えばアルミナ等で形成された基板であり、回路パターン１３ａと接地パターン１３ｂは導体印刷などにより形成される。
【００１３】
また、評価基板１２のリード線１４に対応するリード線吸着孔１８は、例えば精密ドリルにより形成される。この吸着孔１８の孔径は例えば１００μｍ以下で実現される。評価基板１２の接地パターン１３ｂと取付け台座１１は、例えば導電性接着剤により貼り付けられリード線吸着孔１８の気密性が保たれる。
【００１４】
この実施形態のパッケージ用測定冶具１０は、排気管１９を真空ポンプ２０に接続し取付け台座１１内部の空気を排出する。したがって、部品取付け穴１６に入れられているパッケージ部品１５は、底部貫通孔１７による排気によって部品取付け穴１６の底部に吸着され固定されることになり、パッケージ部品１５の裏面と取付け台座１１が接触し接地導通を得る。一方、リード線吸着孔１８によりリード線１４も吸い込まれ、評価基板１２の上面の回路パターン１３ａに吸着され、回路パターン１３ａとリード線が接触、固定され、接地導通を得る。
【００１５】
なお、リード線１４が接触する部分のリード線吸着孔１８の直径は比較的小さいので測定時の高周波特性に影響することはない。
【００１６】
本発明のこの実施形態によれば、真空ポンプの排気によって測定対象となるパッケージ部品を固定させるので、この部品の高さがある程度異なっていても、パッケージを変形させることがなく、常に良好な接触、接続が得られる利点がある。しかもパッケージ部品１５に接続されているリード線１４も排気により回路パターン１３ａに接触固定され接続されるので、リード線を傷つけることがない利点がある。
【００１７】
しかし、本発明ではリード線が硬くないなど一定の場合にはパッケージのリード線に対応する位置にリード線吸着孔を設けなくてもよい。
【００１８】
なお、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、その技術思想の範囲内で種々変形して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】測定対象となるパッケージ部品を組み込んだときの本発明一実施形態のパッケージ用測定冶具の断面図である。
【図２】この測定冶具の平面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０・・・測定冶具、
１１・・・取付け台座、
１２・・・評価基板、
１３・・・誘電体基板、
１３ａ・・・回路パターン、
１３ｂ・・・接地パターン、
１４・・・リード線、
１５・・・パッケージ部品、
１６・・・部品取付け穴、
１７・・・底部貫通孔、
１８・・・リード線吸着孔、
１９・・・排気管、
２０・・・真空ポンプ。
【図１】
2009288148.tif 000003
【図２】
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