(57)【要約】【課題】電子機器が備える電子部品の周囲にスペースを確保しにくい構成においても、容易に、かつ確実に電子部品をアース接続できるようにする。【解決手段】チューナパック１をアース接続するためのアース構造であって、プリント基板２に固定されたチューナパック１と、チューナパック１の少なくとも一部を覆うようにプリント基板２に取り付けられる金属製のブラケット３との間に、導電クッション７が介設され、ブラケット３には、導電クッション７を挟んでチューナパック１に対向する凸状部平面３ｅに突起１０が形成され、突起１０とチューナパック１の金属ケース１ａとに導電クッション７が接触することにより、金属ケース１ａとブラケット３とが導通し、突起１０の一部には加工によって新生面１２が露出しており、新生面１２が導電クッション７に接触する構成とした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装された電子部品と、前記電子部品の少なくとも一部を覆うように前記基板に取り付けられる金属製のブラケットと、前記電子部品と前記ブラケットとの間に介設される導電性の弾性体と、を備え、
前記ブラケットは前記弾性体を挟んで前記電子部品に対向する平面を有し、
前記弾性体は、前記電子部品の外装に接触する一方、前記ブラケットの平面に形成された突起に接触して、前記電子部品の外装と前記ブラケットとを導通させるものであり、
前記ブラケットの突起の一部には、加工によって新たな金属表面が露出し、この新たな金属表面が前記弾性体に接触すること、
を特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記ブラケットの突起は、前記ブラケットの平面に抜き加工を施して舌片を形成し、その後に前記舌片を折り曲げる曲げ加工を施して、前記舌片の断面に前記抜き加工によって新たに露出した金属表面を前記弾性体に向けることによって形成されること、
を特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ブラケットの突起は、前記ブラケットの平面に抜き加工を施して孔を形成し、その後に前記孔の縁部を全周にわたって前記平面の一方側に突出させる成形加工を施して、前記孔の断面に前記抜き加工によって新たに露出した金属表面を前記弾性体に向けることによって形成されること、
を特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ブラケットの突起は、前記ブラケットの平面に孔開け加工を施すことにより形成されるバリであること、
を特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記ブラケットの平面の一部に、前記弾性体側に盛り上がった凸状部が形成され、この凸状部に前記突起が形成されること、
を特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記ブラケットの平面には、前記弾性体に重なる位置に貫通孔が形成され、この貫通孔を介して前記ブラケットの外側に前記弾性体の一部が露出すること、
を特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の電子機器。
【請求項７】
前記ブラケットは、その平面に他の電子部品を搭載可能に構成されたこと、
を特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の電子機器。
【請求項８】
電子部品をアース接続するためのアース構造であって、
基板に実装された前記電子部品と、前記電子部品の少なくとも一部を覆うように前記基板に取り付けられる金属製のブラケットとの間に、導電性の弾性体が介設され、
前記ブラケットには、前記弾性体を挟んで前記電子部品に対向する平面に突起が形成され、この突起と前記電子部品の外装とに前記弾性体が接触することにより、前記電子部品の外装と前記ブラケットとが導通する構成を有し、
前記ブラケットの突起の一部には加工によって新たな金属表面が露出しており、この新たな金属表面が前記弾性体に接触すること、
を特徴とする電子部品のアース構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を備えた電子機器、及び、電子部品のアース構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器を構成する電子部品の外装と他の導体からなる部材とを導通させてアースを確保することがある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示された構成では、電子部品としてのチューナパックを、アース金具を介して金属製のケースと導通させている。ここで、アース金具は、ケースの裏面に固定され、チューナパックの上面に接触するプレート状の部材である。
【特許文献１】実開平６−７７２９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、電子機器の構造によっては、上述したアース金具のような部品を設置したり、電子部品等に確実に接続したりするためのスペースを確保することが難しい場合がある。そして、その電子機器の構造に合わせた専用の部品や特殊な接続方法を用いると、電子機器の製造時の工数および部品の増加を招く可能性があった。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、電子機器が備える電子部品の周囲にスペースを確保しにくい構成においても、電子部品を他の金属部品に導通させるアース構造を、容易に、かつ確実に実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するため、本発明は、基板に実装された電子部品と、前記電子部品の少なくとも一部を覆うように前記基板に取り付けられる金属製のブラケットと、前記電子部品と前記ブラケットとの間に介設される導電性の弾性体とを備え、前記ブラケットは前記弾性体を挟んで前記電子部品に対向する平面を有し、前記弾性体は、前記電子部品の外装に接触する一方、前記ブラケットの平面に形成された突起に接触して、前記電子部品の外装と前記ブラケットとを導通させるものであり、前記ブラケットの突起の一部には、加工によって新たな金属表面が露出し、この新たな金属表面が前記弾性体に接触することを特徴とする電子機器を提供する。
この構成によれば、導電性の弾性体を介して、電子部品の外装とブラケットとが導通される。この弾性体は、電子部品の外装とブラケットとの間に挟まれて固定され、小さなスペースであっても配設することができるため、電子部品の周囲にスペースを確保しにくい構成においても容易に配設でき、導通を得られる。また、弾性体と接触する突起の先端には、加工によって新たな金属表面が露出し、この金属表面を有する突起の先端と弾性体とが接触して導通されるため、ブラケットと電子部品の外装とが弾性体を介して安定的に導通され、電子部品を確実にアース接続できる。例えば、ブラケットの表面に樹脂等がコーティングされていても、弾性体には新たな金属表面が接触するため、ブラケットと弾性体とが確実に導通する。
【０００５】
上記構成において、前記ブラケットの突起は、前記ブラケットの平面に抜き加工を施して舌片を形成し、その後に前記舌片を折り曲げる曲げ加工を施して、前記舌片の断面に前記抜き加工によって新たに露出した金属表面を前記弾性体に向けることによって形成される構成としても良い。
この場合、抜き加工によって形成された舌片の断面が、新たに露出した金属表面を有し、この金属表面が曲げ加工によって弾性体に向けられて突起が形成されるため、新たに露出した金属表面を有する突起を容易に得ることができ、確実にアース接続できる。
【０００６】
上記構成において、前記ブラケットの突起は、前記ブラケットの平面に抜き加工を施して孔を形成し、その後に前記孔の縁部を全周にわたって前記平面の一方側に突出させる成形加工を施して、前記孔の断面に前記抜き加工によって新たに露出した金属表面を前記弾性体に向けることによって形成される構成としても良い。
この場合、抜き加工によって形成された孔の縁部の全周が、新たに露出した金属表面を有し、この金属表面が成形加工によって平面の一方側に突出させられて弾性体に向いた筒状の突起が形成されるため、新たに露出した金属表面を有する突起を容易に得ることができ、確実にアース接続できる。ここで筒状の突起とは、断面円形の筒に限定されず、その断面が四角形状等の筒を含む。筒状とすることで、突起の強度及び弾性体との接触面積が増し、アース接続が安定する。
【０００７】
上記構成において、前記ブラケットの突起は、前記ブラケットの平面に孔開け加工を施すことにより形成されるバリであっても良い。
この場合、孔開け加工と同時に形成されるバリを突起として利用するため、容易に突起を形成できる。バリには、金属表面が露出しているので、確実にアース接続できる。
【０００８】
上記構成において、前記ブラケットの平面の一部に、前記弾性体側に盛り上がった凸状部が形成され、この凸状部に前記突起が形成される構成としても良い。
この場合、凸部を形成する高さを調整することで、導電性の弾性体が配設されるブラケットと電子部品の外装との間隔を調整できるため、ブラケットや電子部品の高さによらずに弾性体のサイズに合わせて弾性体を配設できる。
【０００９】
上記構成において、前記ブラケットの平面には、前記弾性体に重なる位置に貫通孔が形成され、この貫通孔を介して前記ブラケットの外側に前記弾性体の一部が露出する構成としても良い。
この場合、貫通孔を介してブラケットの外側に弾性体の一部が露出するため、組立て作業等を行う際に、ブラケットの外側から弾性体が接続されているか否かを目視等により確認でき、作業性が良い。
【００１０】
上記構成において、前記ブラケットは、その平面に他の電子部品を搭載可能に構成されても良い。
この場合、他の電子部品を搭載するために設けられたブラケットを利用してアース構造が形成されるため、部品点数を削減でき、また、スペースを有効利用できるため、アース構造を小型化できる。
【００１１】
また、本発明は、電子部品をアース接続するためのアース構造であって、基板に実装された前記電子部品と、前記電子部品の少なくとも一部を覆うように前記基板に取り付けられる金属製のブラケットとの間に、導電性の弾性体が介設され、前記ブラケットには、前記弾性体を挟んで前記電子部品に対向する平面に突起が形成され、この突起と前記電子部品の外装とに前記弾性体が接触することにより、前記電子部品の外装と前記ブラケットとが導通する構成を有し、前記ブラケットの突起の一部には加工によって新たな金属表面が露出しており、この新たな金属表面が前記弾性体に接触することを特徴とする電子部品のアース構造を提供する。
この構成によれば、導電性の弾性体を介して、電子部品の外装とブラケットとが導通されてアース構造が形成される。この弾性体は、電子部品の外装とブラケットとの間に挟まれて固定され、小さなスペースであっても配設することができるため、電子部品の周囲にスペースを確保しにくい構成においても容易に配設でき、導通を得られる。また、弾性体と接触する突起の先端には、加工によって新たな金属表面が露出し、この金属表面を有する突起の先端と弾性体とが接触して導通されるため、ブラケットと電子部品の外装とが弾性体を介して安定的に導通され、電子部品を確実にアース接続できる。例えば、ブラケットの表面に樹脂等がコーティングされていても、弾性体には新たな金属表面が接触するため、ブラケットと弾性体とが確実に導通する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子機器が備える電子部品の周囲にスペースを確保しにくい構成においても、電子部品を他の金属部品に導通させるアース構造を、容易に、かつ確実に実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を添付の図面を参照しながら説明する。
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の一実施の形態に係る電子機器の要部構成を示す分解斜視図である。図２は、電子機器の要部構成を示す一部破断側面図である。
この電子機器は、テレビ放送を受信して、映像信号及び音声信号を出力するチューナ装置（図示略）であり、その要部は、ノイズを低減するためのアース構造を構成している。
【００１４】
図１に示すように、上記電子機器のアース構造は、信号を処理するチューナ本体（図示略）を備えたチューナパック１と、チューナパック１が固定されるプリント基板２と、他の電子部品を搭載するためのブラケット３と、チューナパック１とブラケット３とを導通させる導電クッション７とにより構成される。図２に示すように、アース構造は、プリント基板２に固定されたチューナパック１の上方を、プリント基板２に取り付けられたブラケット３が覆い、チューナパック１とブラケット３との間隔に導電クッション７が配設されて構成されている。
このアース構造は、チューナパック１の外装を、より大きい導体であるブラケット３に導通させることで、チューナパック１のアースを確保するものである。ブラケット３は、後述するように、上記チューナ装置の筐体にビス止めされるため、チューナパック１の外装は上記チューナ装置の筐体と導通することで、アース接続される。
【００１５】
チューナパック１は、チューナ本体が金属製の外装である金属ケース１ａに収容されて構成されている。金属ケース１ａは、外部からのノイズを遮断するシールドとして機能する。金属ケース１ａは、略箱型のケースであり、その上面は、プリント基板２に略平行である。
プリント基板２は、ガラスエポキシ基板等で構成され、各種回路が形成されるとともに、電子部品等が実装されている。金属ケース１ａは、このプリント基板２に固定されている。
【００１６】
導電クッション７は導電性を有する弾性体であり、アース構造において、金属ケース１ａとブラケット３とを電気的に接続するために設けられる。導電クッション７は、例えば導電ゴムを用いることができ、その直方体形状の内部は中空になっている。
【００１７】
ブラケット３は、他の電子部品をその上部に搭載するために設けられており、第１の実施の形態では、さらにアース構造を構成する部材としても機能している。ブラケット３は、金属板を板金加工して製作され、その材料としては鉄系やアルミ系の金属または合金を用いることができる。
ブラケット３は、略矩形の平面を有する台座部３ａと、その４つの角部から下方に延びる４本の脚部３ｂとを有する。脚部３ｂの下端は、台座部３ａと平行に折り曲げられ、ここには、ブラケット３をプリント基板２に固定するビス４が通る貫通孔３ｃが形成されている。プリント基板２において、金属ケース１ａの周囲には、ブラケット３をプリント基板２に固定するためのビス孔２ａが４箇所に形成されている。ブラケット３は、貫通孔３ｃを介して金属製のビス４によりビス孔２ａにビス止めされることで、プリント基板２に固定される。ここで、ブラケット３は、プリント基板２に固定された金属ケース１ａの上部を覆うように取り付けられている。
ブラケット３の台座部３ａの隅部には、上記の他の電子部品を固定するためのビス孔３ｆが設けられており、台座部３ａには、例えばＢ−ＣＡＳカードホルダー６等の電子部品を、ビス孔３ｆを介して固定することができる。図１中には、他の電子部品の例として、Ｂ−ＣＡＳカードホルダー６を仮想線で示す。
【００１８】
ブラケット３の台座部３ａには、段差を有する凸状部３ｄが形成されている。凸状部３ｄは、図１に示したようにブラケット３の上方から見れば凹んでいるが、チューナパック１側からみれば突出しているため、ここでは凸状部と呼ぶ。凸状部３ｄは、台座部３ａに、例えば絞り加工を施すことによって形成される段差と、この段差の先端（図１中では底面）に相当する凸状部平面３ｅ（図２）とで構成される。図１の例では、台座部３ａに２カ所の凸状部３ｄが所定の距離をあけて設けられているが、凸状部３ｄの数や位置は任意である。
凸状部平面３ｅには、丸い貫通孔５が、例えばプレスによる抜き加工により形成されている。この貫通孔５は、後述するように凸状部３ｄに重なる位置に導電クッション７が配置された状態で、導電クッション７の表面に重なる位置にある。この状態では、貫通孔５から導電クッション７が露出し、ブラケット３の外から導電クッション７を視認できる。
【００１９】
図２に示すように、ブラケット３と金属ケース１ａとの間には、導電クッション７が配設されている。この導電クッション７は、各凸状部３ｄに１個ずつ配設されている。導電クッション７は、凸状部３ｄが導電クッション７に接触する面である凸状部平面３ｅと金属ケース１ａの上面とで挟まれるようにして固定されている。
導電クッション７は、金属ケース１ａとブラケット３との間の小さなスペースであっても配設することができるため、チューナパック１の周囲にスペースを確保しにくい構成においても容易に配設できる。また、導電クッション７は、弾性体であるため、他の部品の寸法誤差や組付けの誤差を吸収でき、組立て性が良いという利点がある。
【００２０】
導電クッション７は、金属ケース１ａ又は凸状部平面３ｅに導電性を有する接着材や両面テープ等により貼り付けておくことが好ましい。また、この接着剤や両面テープ等が、導電クッション７の表面の一部のみに付着される構成とすれば、アース構造の導通を保つことができるので、導電性を有しないものを使用することもできる。
【００２１】
上述したアース構造は、図２に示すように、チューナ装置の筐体の一部を構成するロアケース８にプリント基板２を介して固定されている。ロアケース８は、ブラケット３とプリント基板２とをビス止めするビス４に共締めされて固定されている。このロアケース８は金属で構成されている。
本第１の実施の形態のアース構造は、プリント基板２に固定されるチューナパック１の金属ケース１ａが、導電クッション７を介してブラケット３に電気的に接続され、ブラケット３の脚部３ｂが、プリント基板２及びロアケース８にビス止めにより固定されて構成されている。金属ケース１ａと導電クッション７とブラケット３とビス４とは、導電性を有する材料同士が接触することで、電気的に接続されている。すなわち、このアース構造では、金属ケース１ａに滞ったノイズである電流は、導電クッション７を経てブラケット３に流れ、脚部３ｂに到達し、その後、このアース構造を出た電流は、ビス４に流れ、ロアケース８を経て外部に放出される。
【００２２】
図２に示すように、凸状部平面３ｅに形成された貫通孔５の縁部の一部には、導電クッション７の側に突出する突起１０が形成されている。導電クッション７が金属ケース１ａと凸状部平面３ｅとに挟まれた状態では、突起１０の先端が、導電クッション７に押し付けられて導電クッション７に接触し、導電クッション７が凹状に弾性変形している。
【００２３】
図３（Ａ）は、貫通孔５の平面図であり、図３（Ｂ）は、その断面図である。図４は、突起１０の断面の拡大図である。
図３（Ａ）に仮想線とともに示すように、貫通孔５は、例えばプレスによる抜き加工によって、一部がほぼ長方形に欠けた円形に開口する。この欠けた部分、すなわち、ほぼ長方形の舌片５ａは、その後の曲げ加工によって、図３（Ｂ）に示すように下方に折り曲げられ、突起１０となる。図３（Ｂ）の例では突起１０がほぼ直角に下方を向いているが、突起１０の角度は、概ね下方を向いていればよい。また、舌片５ａを折り曲げて突起１０とした後、貫通孔５は、ほぼ丸い孔となる。
【００２４】
ブラケット３には、防錆等を目的として、その表面にコーティング１１が施されており、コーティング１１が無い場合に比べて、接触抵抗が高くなっている。コーティング１１は、例えば亜鉛メッキの上にさらに樹脂をコーティングしたものであり、ブラケット３を構成する金属より導電性が低い。このため、導電クッション７とブラケット３とを、コーティング１１が施された状態で接触させて電気的に接続しようとすると、安定した導通が得られないおそれがある。
これに対し、抜き加工により形成された貫通孔５の抜き断面には、図３（Ｂ）に示すように、抜き加工によって新たに露出した金属表面である新生面１２が形成されている。新生面１２は、抜き加工で新たに露出した切断面であるため、コーティング１１が付着しておらず、金属が表面に露出しているため導電性が高い。
【００２５】
図４に示すように、突起１０の新生面１２が、導電クッション７に押し付けられて接触しており、導電性の高い新生面１２が確実に導電クッション７に電気的に接続されるため、確実にアース接続できる。このため、凸状部平面３ｅと導電クッション７との接触面が、凸状部平面３ｅの表面にコーティング１１が付着しているために、導通しにくい状態にあったとしても、確実にアース接続できる。
【００２６】
ところで、導電クッション７が配設されるブラケット３と金属ケース１ａとの間隔は、ブラケット３に形成された凸状部３ｄの高さを調整することで調整できる。ブラケット３や金属ケース１ａの高さに合わせて凸状部３ｄの高さを設定すれば、導電クッション７の厚みに適した間隔が得られ、導電クッション７を確実に固定できる。さらに、導電クッション７の厚みを調節しても良い。
【００２７】
また、ブラケット３は、Ｂ−ＣＡＳカードホルダー６等の電子部品を取り付けるために設けられているが、ブラケット３と金属ケース１ａとの間に導電クッション７を設けるという簡単な構成でアース構造を形成でき、省スペース化を図ることができる。
図２中に矢印で示すように、組立ての際に、ブラケット３の外側から貫通孔５を観察することで、導電クッション７が確実に接続されているか否かを目視等により確認できるため、作業性が良い。
また、導電クッション７が、突起１０に対し押し付けられて固定されているので、導電クッション７の脱落が防止できる。
【００２８】
以上説明したように、本発明を適用した第１の実施の形態によれば、プリント基板２に固定されたチューナパック１は、プリント基板２に取り付けられたブラケット３により覆われ、導電クッション７によりチューナパック１の金属ケース１ａとブラケット３とが電気的に接続されてチューナパック１のアース構造が形成される。このアース構造において、ブラケット３の凸状部平面３ｅには、突起１０が形成され、突起１０の先端の抜き加工により形成された新生面１２が、導電クッション７に接触する。導電クッション７は、金属ケース１ａとブラケット３との間の小さなスペースであっても配設することができるため、チューナパック１の周囲にスペースを確保しにくい構成においても容易に配設でき、導通を得られる。また、接触抵抗が極めて小さい新生面１２と導電クッション７とが安定して電気的に接続され、アース接続を容易かつ確実に接続できる。
また、抜き加工によって形成された舌片５ａの断面には、新生面１２が露出しており、新生面１２が曲げ加工によって弾性体に向けられて突起１０が形成されるため、新生面１２を有する突起１０を容易に得ることができ、確実にアース接続できる。
【００２９】
また、台座部３ａに対する凸状部３ｄを形成する高さを調整することで、導電クッション７が配設される間隔の高さを調整できるため、ブラケット３やチューナパック１の高さによらずに、導電クッション７のサイズに合わせた導電クッション７の配設のための空間を得ることができる。
また、貫通孔５を介してブラケット３の外側に導電クッション７の一部が露出するため、アース構造の組立て作業等を行う際に、ブラケット３の外側から導電クッション７が接続されているか否かを目視等により確認でき、作業性が良い。
また、Ｂ−ＣＡＳカードホルダー６等の他の電子部品を搭載するために設けられたブラケット３を利用してアース構造が形成されるため、部品点数を削減でき、また、スペースを有効利用できるため、アース構造を小型化できる。
【００３０】
なお、第１の実施の形態は本発明を適用した一態様を示すものであって、本発明は第１の実施の形態に限定されない。例えば、第１の実施の形態では、突起１０は、凸状部平面３ｅに形成された貫通孔５の縁部の一部に形成された舌片５ａが曲げ加工により曲げられて形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、貫通孔５の縁部全周にわたって凸状部平面３ｅの一方側に突出させる成形加工を施して、筒状の突起を形成し、貫通孔５の断面に露出した新生面１２を導電クッション７に向ける構成としても良い。この場合、新生面１２が形成された筒状の突起を容易に得ることができ、確実にアース接続できる。ここで筒状の突起とは、断面円形の筒に限定されず、その断面が四角形状等の筒を含む。筒状とすることで、突起の強度及び導電クッション７との接触面積が増し、アース接続が安定する。
【００３１】
また、貫通孔５は、プレスによる抜き加工により形成されるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ドリル加工によって形成されても良い。また、第１の実施の形態では、突起１０は、凸状部平面３ｅに形成されているが、凸状部３ｄを形成せずに、平面を有する台座部３ａに貫通孔５と突起１０とを形成する構成としても良い。
また、上記第１の実施の形態のように、導電クッション７に接する突起１０は、貫通孔５の縁に形成された舌片５ａを曲げたものに限らず、例えば、貫通孔５を形成する際に生じるバリを、突起１０の代わりに用いることもできる。以下、この例について、第２の実施の形態として説明する。
【００３２】
［第２の実施の形態］
この第２の実施の形態において、上記第１の実施の形態と同様に構成される部分については、同符号を付して説明を省略する。
第２の実施の形態では、図３（Ｂ）に示した突起１０とは異なる突起が形成されている。
図５（Ａ）は、貫通孔２５の平面図であり、図５（Ｂ）はその断面図である。
【００３３】
貫通孔２５は、第１の実施の形態の貫通孔５と同様に、ブラケット３の凸状部平面３ｅに形成される。貫通孔２５は、円形であり、プレスによる抜き加工によって形成される。貫通孔２５は、導電クッション７が位置する方向に向かって抜き加工されて形成され、その抜き断面の下部には、貫通孔２５の縁部の全周に亘ってバリ２０が形成されている。バリ２０は、導電クッション７の側に立設され、バリ２０の高さは、抜き加工の抜きクリアランス等を調整することで高さを調整でき、導電クッション７に導通するのに十分な大きさのバリ２０が得られる。また、バリ２０の表面は、抜き加工によって新たに露出した新生面１２であるため、コーティング１１が付着しておらず、接触抵抗が小さい。
【００３４】
本第２の実施の形態では、凸状部平面３ｅに貫通孔２５を開ける孔開け加工と同時に形成されるバリ２０が、導電クッション７に接触してアース構造を形成するため、確実なアース接続を容易に得られる。
【００３５】
なお、第２の実施の形態は本発明を適用した一態様を示すものであって、本発明は第２の実施の形態に限定されない。例えば、第２の実施の形態では、貫通孔２５及びバリ２０は、プレスによる抜き加工により形成されるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ドリル加工等の孔開け加工によって形成されても良い。また、貫通孔２５は、円形に限らず、四角形を含む多角形やその他の形状であっても良い。
また、上記第１及び第２の実施の形態において、導電クッション７を、導電ゴムからなる中空の部材として説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、内部に空間を持たない導電ゴムの塊を用いてもよい。また、導電ゴムとしては、可撓性、弾性およびある程度の導電性を有するものであればよく、その材料について特に限定されない。
また、アース構造は、プリント基板２に固定されたチューナパック１とブラケット３とが導電クッション７により電気的に接続されているものを指し、ブラケット３が外部に対し電気的に接続される場所は限定されない。さらに、第１及び第２の実施の形態では、導電クッション７が２箇所に配設されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、導電クッション７は１箇所又は３箇所以上に配設されても良く、その他、細部構成についても任意に変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子機器の要部構成を示す分解斜視図である。
【図２】電子機器の要部構成を示す一部破断側面図である。
【図３】貫通孔の平面図及び断面図である。
【図４】突起の断面の拡大図である。
【図５】第２の実施の形態に係る貫通孔の平面図及び断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  チューナパック
１ａ  金属ケース
２  プリント基板
３  ブラケット
３ｄ  凸状部
３ｅ  凸状部平面
５  貫通孔
６  Ｂ−ＣＡＳカードホルダー
７  導電クッション
８  ロアケース
１０  突起
１１  コーティング
１２  新生面
２０  バリ
２５  貫通孔
【図１】
2009105294.tif 000003
【図２】
2009105294.tif 000004
【図３】
2009105294.tif 000005
【図４】
2009105294.tif 000006
【図５】
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