(57)【要約】【課題】均一な厚さの触媒層を備える膜電極構造体を製造することが可能な、膜電極構造体の製造方法を提供する。【解決手段】電解質膜、電解質膜の一方の面に形成される第１触媒層、及び、電解質膜の他方の面に形成される第２触媒層を備える膜電極構造体を製造する方法であって、電解質膜を作製する第１工程と、該第１工程で作製した電解質膜を、表面の接触角が６０°以下である基材の上に配設する第２工程と、該第２工程で基材の上に配設された電解質膜の表面に、触媒金属及びプロトン伝導体を含有する組成物を塗布することにより、電解質膜の表面へ第１触媒層及び／又は第２触媒層を形成する第３工程と、を有する膜電極構造体の製造方法とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解質膜、前記電解質膜の一方の面に形成される第１触媒層、及び、前記電解質膜の他方の面に形成される第２触媒層を備える膜電極構造体を製造する方法であって、
前記電解質膜を作製する第１工程と、
前記第１工程で作製した前記電解質膜を、表面の接触角が６０°以下である基材の上に配設する第２工程と、
前記第２工程で前記基材の上に配設された前記電解質膜の表面に、触媒金属及びプロトン伝導体を含有する組成物を塗布することにより、前記電解質膜の前記表面へ前記第１触媒層及び／又は前記第２触媒層を形成する第３工程と、
を有することを特徴とする、膜電極構造体の製造方法。
【請求項２】
前記電解質膜に、炭化水素系のプロトン伝導性ポリマーが含有されることを特徴とする、請求項１に記載の膜電極構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体高分子型燃料電池（ＰＥＦＣ）やダイレクトメタノール型燃料電池（ＤＭＦＣ）に備えられる膜電極構造体を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
燃料電池は、電解質層（以下「電解質膜」という。）と、電解質膜の両面側にそれぞれ配設される電極（アノード及びカソード）とを備える膜電極構造体（以下「ＭＥＡ」ということがある。）で電気化学反応を起こし、当該電気化学反応により発生した電気エネルギーを外部に取り出す装置である。燃料電池の中でも、家庭用コージェネレーション・システムや自動車等に使用される固体高分子型燃料電池（以下「ＰＥＦＣ」ということがある。）は、低温領域で運転することができる。このＰＥＦＣは、高いエネルギー変換効率を示し、起動時間が短く、かつシステムが小型軽量であることから、電気自動車の動力源や携帯用電源として注目されている。
【０００３】
ＰＥＦＣの単セルは、ＭＥＡと、当該ＭＥＡを狭持する一対の集電体とを備え、ＭＥＡには、含水状態に保たれることによりプロトン伝導性能を発現するプロトン伝導性ポリマーが含有される。ＰＥＦＣの運転時には、アノードに水素含有ガス（以下「水素」という。）が、カソードに酸素含有ガス（以下「空気」という。）が、それぞれ供給される。アノードへと供給された水素は、アノードの触媒層（以下「アノード触媒層」ということがある。）に含まれる触媒の作用下でプロトンと電子に分離し、水素から生じたプロトンは、アノード触媒層及び電解質膜を通ってカソードの触媒層（以下「カソード触媒層」ということがある。）へと達する。一方、電子は、外部回路を通ってカソード触媒層へと達し、かかる過程を経ることにより、電気エネルギーを取り出すことが可能になる。そして、カソード触媒層へと達したプロトン及び電子と、カソード触媒層へと供給された酸素とが反応することにより、水が生成される。
【０００４】
このように、ＰＥＦＣの運転時には、アノード触媒層で生じたプロトンが電解質膜を通過してカソード触媒層へと達する。そして、カソード触媒層へと達するまでの間に、アノード触媒層、電解質膜、及び、カソード触媒層の内部をプロトンが移動する際の抵抗、並びに、アノード触媒層と電解質膜との界面、及び、電解質膜とカソード触媒層との界面を移動する際の抵抗によって、エネルギーが失われる。アノード触媒層やカソード触媒層（以下これらをまとめて「触媒層」ということがある。）の内部をプロトンが移動する際の抵抗は、その移動距離と相関があるため、抵抗を低減するためには触媒層の厚さを薄くすることが好ましく、さらに、部分的に厚い箇所があると当該箇所における抵抗が増大して性能が低下するため、触媒層の厚さは均一であることが好ましい。
【０００５】
単セルやＭＥＡの製造方法に関する技術として、例えば特許文献１には、高分子材料を含むスラリーを固体高分子膜にエアスプレーにより直接吹き付け又はスクリーン印刷により形成する工程を具備する燃料電池用セルを作製する方法であり、一定温度に保持した多孔質板上に真空引きにより固体高分子膜を保持した状態で、スラリーを固体高分子膜に吹き付け又はスクリーン印刷して電極層を形成すると同時にスラリーを乾燥させることを特徴とする技術が開示されている。かかる技術によれば、作製工程を減少するとともに、均一な反応層を形成してセルの性能を向上することが可能になる、としている。また、特許文献２には、電解質と触媒を含有する触媒インクを電解質膜上に塗布する燃料電池用膜・電極接合体の製造方法において、該触媒インクが更に酸を含有することを特徴とする技術が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１００３１４号公報
【特許文献２】特開２００５−１２３１０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に開示されている技術によってＭＥＡを作製すると、触媒層を形成する際に電解質膜が膨張・収縮することにより、電解質膜に皺が発生しやすく、電解質膜の表面に形成される触媒層の厚みが不均一になりやすい。それゆえ、このＭＥＡを備えるＰＥＦＣは、性能が低下しやすいという問題があった。また、特許文献２に開示されている技術によってＭＥＡを作製しても、皺の発生を抑制する効果が不十分であり、均一な厚みの触媒層を形成し難いという問題があった。
【０００８】
そこで本発明は、均一な厚さの触媒層を備える膜電極構造体を製造することが可能な、膜電極構造体の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段をとる。すなわち、
請求項１に記載の本発明は、電解質膜、電解質膜の一方の面に形成される第１触媒層、及び、電解質膜の他方の面に形成される第２触媒層を備える膜電極構造体を製造する方法であって、電解質膜を作製する第１工程と、該第１工程で作製した電解質膜を、表面の接触角が６０°以下である基材の上に配設する第２工程と、該第２工程で基材の上に配設された電解質膜の表面に、触媒金属及びプロトン伝導体を含有する組成物（以下「触媒インク」ということがある。）を塗布することにより、電解質膜の表面へ第１触媒層又は第２触媒層を形成する第３工程と、を有することを特徴とする、膜電極構造体の製造方法である。
【００１０】
本発明において、「第１工程」は、ＰＥＦＣやＤＭＦＣに備えられる電解質膜を作製可能な工程であれば、その形態は特に限定されるものではない。第１工程の具体例としては、電解質膜を構成すべきプロトン伝導性ポリマーを含有する組成物（以下「電解質組成物」ということがある。）を、基板上に塗布し、電解質組成物に含有される溶媒を適宜揮発させることにより、当該基板上に電解質膜を形成させる形態等を挙げることができる。さらに、本発明において、「基材」は、電解質膜が配設される表面の接触角が６０°以下であり、かつ、その表面に配設された電解質膜の表面に触媒層を形成可能なものであれば、特に限定されるものではない。この「基材」は、電解質膜が配設される表面の接触角が６０°以下であれば良く、接触角が６０°以下である物質によって基材全体が構成される形態のほか、表面に親水性スプレー等が塗布されることにより電解質膜が配設される表面を含む一部のみが接触角が６０°以下である物質によって構成され、かつ、接触角が６０°を超える物質によって他の部分が構成される形態とすることもできる。本発明で使用可能な「基材」の具体例としては、シリコンラバーや各種の親水性ガラス等を挙げることができる。また、本発明において「接触角が６０°以下」とは、ＪＩＳ  Ｒ３２５７：１９９９「基板ガラス表面のぬれ性試験方法」で規定される方法により特定される接触角θを意味する。
【００１１】
さらに、本発明において、「第３工程」は、基材上に配設された電解質膜の表面に触媒インクを塗布し、当該触媒インクに含有される溶媒を揮発させることによって、電解質膜の表面に第１触媒層や第２触媒層を形成可能な工程であれば、その形態は特に限定されるものではない。本発明の第３工程で、一方の触媒層（第１触媒層又は第２触媒層）のみが形成される場合、他方の触媒層（第２触媒層又は第１触媒層）は、本発明の第３工程以外の公知の方法で形成することにより、電解質膜と第１触媒層及び第２触媒層とを備えるＭＥＡを製造することができる。これに対し、本発明の第３工程で、電解質膜の表面に第１触媒層及び第２触媒層が形成される場合、本発明の第３工程は、基材の表面に配設した一の電解質膜の表面へ触媒インクを塗布することにより第１触媒層を形成するとともに、基材の表面に配設した他の電解質膜の表面へ触媒インクを塗布することにより第２触媒層を形成する工程とすることができる。このようにして、一の電解質膜の表面へ第１触媒層を形成し、他の電解質膜の表面へ第２触媒層を形成した場合には、さらに、第１触媒層が形成された一の電解質膜が基材と接触していた側の面と、第２触媒層が形成された他の電解質膜が基材と接触していた側の面とを接合する等の工程（以下「接合工程」ということがある。）を経ることにより、電解質膜と第１触媒層及び第２触媒層とを備えるＭＥＡを製造することができる。
【００１２】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の膜電極構造体の製造方法において、電解質膜に、炭化水素系のプロトン伝導性ポリマーが含有されることを特徴とする。
【００１３】
本発明において、「炭化水素系のプロトン伝導性ポリマー」とは、ポリオレフィンのような炭化水素を骨格とするポリマーであって、プロトン伝導性能を有するものを意味する。炭化水素を骨格とするポリマーの具体例としては、Ｓ−ＰＥＥＫ（スルホン化ポリエーテルエーテルケトン）、Ｓ−ＰＥＳ（スルホン化ポリエーテルスルホン）、Ｓ−ＰＰＢＰ（スルホン化［４−フェニル−１−（４−フェニルブチル）ピペリジン］等を挙げることができる。Ｓ−ＰＥＥＫの構造式を下記式１に、Ｓ−ＰＥＳの構造式を下記式２に、Ｓ−ＰＰＢＰの構造式を下記式３に、それぞれ示す。
【００１４】
【化１】
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【００１５】
【化２】
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【００１６】
【化３】
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【発明の効果】
【００１７】
請求項１に記載の本発明によれば、表面の接触角が６０°以下である基材の上に配設された電解質膜の表面に、触媒インクを塗布することにより、第１触媒層及び／又は第２触媒層が形成される。表面の接触角が６０°以下である基材の上に電解質膜を配設すると、電解質膜は当該基材と密着するので、触媒インクを塗布しても、基材と密着した電解質膜の膨張が抑制される。それゆえ、電解質膜の表面に発生し得る皺を抑制することができ、皺の発生が抑制された電解質膜の表面に、均一な厚さの触媒層を形成することができる。したがって、請求項１に記載の本発明によれば、均一な厚さの触媒層を備える膜電極構造体を製造することが可能な、膜電極構造体の製造方法を提供できる。
【００１８】
請求項２に記載の本発明によれば、電解質膜に炭化水素系のプロトン伝導性ポリマーが含有される。かかる形態の電解質膜に対し、転写法等によって触媒層を形成することは困難であるため、多くの場合、スプレー塗布法等によって触媒インクが塗布される。当該方法を用いて従来技術により触媒インクを塗布すると、溶媒を吸収した当該電解質膜は膨張しやすいので皺が発生しやすかったが、本発明では、電解質膜が基材と密着しているため、電解質膜に皺が発生しにくい。したがって、請求項２に記載の本発明によれば、炭化水素系のプロトン伝導性ポリマーを含有する電解質膜と均一な厚さの触媒層とを備える膜電極構造体を製造することが可能な、膜電極構造体の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は、本発明の膜電極構造体の製造方法（以下「本発明のＭＥＡの製造方法」ということがある。）に備えられる工程を示すフローチャートである。図２は、本発明のＭＥＡの製造方法に備えられる第３工程の形態例を示す概念図である。図３は、本発明のＭＥＡの製造方法に備えられる接合工程の形態例を示す概念図である。以下、図１〜図３を参照しつつ、本発明の実施形態について具体的に説明する。なお、以下の説明では、電解質膜として、炭化水素系のプロトン伝導性ポリマー（以下「ＨＣ系ポリマー」ということがある。）を含有する固体高分子膜を、触媒層に含有される触媒金属としてＰｔを、触媒層に含有されるプロトン伝導体として、含フッ素高分子を骨格として少なくともスルホン酸基を有するフッ素系のプロトン伝導性ポリマー（以下「Ｆ系ポリマー」ということがある。）を、それぞれ例示する。しかし、これらはあくまでも例示であって、本発明は当該形態に限定されるものではない。
【００２０】
図１に示すように、本発明のＭＥＡの製造方法は、第１工程（工程Ｓ１）と、第２工程（工程Ｓ２）と、第３工程（工程Ｓ３）と、接合工程（工程Ｓ４）と、を備え、工程Ｓ１〜工程Ｓ４を経て、ＭＥＡ１０が製造される（図３参照）。
【００２１】
＜第１工程（工程Ｓ１）＞
工程Ｓ１は、ＨＣ系ポリマーを含有する電解質膜２ａ及び電解質膜２ｂを作製する工程である。電解質膜２ａ及び電解質膜２ｂを作製可能であれば、工程Ｓ１の形態は特に限定されるものではない。工程Ｓ１の具体例としては、ＨＣ系ポリマー及び溶媒を含有する流動状態の電解質組成物を基板上に塗布し、電解質組成物に含有される溶媒を揮発させて、基板上に電解質膜２ａ及び電解質膜２ｂを作製する形態（キャスト法）等を挙げることができる。
【００２２】
＜第２工程（工程Ｓ２）＞
工程Ｓ２は、上記工程Ｓ１で作製した電解質膜２ａ及び電解質膜２ｂを、表面の接触角が６０°以下のシリコンラバーからなる基材１の上に配設する工程である。
【００２３】
＜第３工程（工程Ｓ３）＞
工程Ｓ３は、図２に示すように、上記工程Ｓ２で基材１の上に配設された電解質膜２ａ及び電解質膜２ｂの表面に、第１触媒層６及び第２触媒層７をそれぞれ形成することにより、電解質膜２ａ及び第１触媒層６を備える第１構造体８、並びに、電解質膜２ｂ及び第２触媒層７を備える第２構造体９を、それぞれ作製する工程である。第１構造体８及び第２構造体９は、例えば、基材１の上に配設された電解質膜２ａ及び電解質膜２ｂの表面に枠型形状のマスキング部材３、３をそれぞれ配置し、その後、当該マスキング部材３、３の上方に位置するスプレーノズル５、５から、Ｆ系ポリマー及び炭素に担持させたＰｔ並びに溶媒を含有する触媒インク４、４を噴射し、当該触媒インク４、４に含有される溶媒を揮発させることによって、作製することができる。
【００２４】
工程Ｓ３では、シリコンラバーからなる基材１の表面に配設された電解質膜２ａ及び電解質膜２ｂの上方から、触媒インク４、４が塗布される。ここで、基材１の表面は、接触角が６０°以下であるため、上記工程Ｓ２で配設された電解質膜２ａ及び電解質膜２ｂと基材１とが密着する。ここで、触媒インク４、４には溶媒が含有されるため、表面の接触角が大きい基材（例えば、表面の接触角８５°の基材）の上に配設された電解質膜に触媒インク４、４を塗布すると、当該触媒インク４、４に含有される溶媒が電解質膜の内部へと浸透して電解質膜が膨張し、その後、当該溶媒が揮発すると、電解質膜が収縮する。電解質膜が膨張・収縮する度合いが大きいと、溶媒が揮発して収縮した電解質膜に皺が発生しやすく、当該電解質膜の表面に形成される触媒層の厚さが不均一になりやすい。それゆえ、電解質膜に発生し得る皺を抑制するには、電解質膜の膨張を抑制することが重要になる。この点、本発明のＭＥＡの製造方法では、基材１と密着した電解質膜２ａ及び電解質膜２ｂに触媒インク４、４を塗布するので、基材１と密着した電解質膜２ａ及び電解質膜２ｂは、基材１上における移動が制限され、電解質膜２ａ及び電解質膜２ｂの膨張が抑制される。したがって、本発明によれば、電解質膜２ａ及び電解質膜２ｂに生じ得る皺を抑制することができ、その結果、厚さが均一な第１触媒層６及び第２触媒層７を形成することができる。
【００２５】
＜接合工程（工程Ｓ４）＞
工程Ｓ４は、上記工程Ｓ３で作製した第１構造体８に備えられる電解質膜２ａの、第１触媒層６が形成されていない側の面と、第２構造体９に備えられる電解質膜２ｂの、第２触媒層７が形成されていない側の面とを接合することにより、電解質膜２と、第１触媒層６と、第２触媒層７とを備えるＭＥＡ１０を作製する工程である。電解質膜２ａと電解質膜２ｂとを接合する方法は、電解質膜２ａと電解質膜２ｂとが一体になった電解質膜２を形成可能な方法であれば、特に限定されるものではなく、公知の方法を用いることができる。
【００２６】
このように、本発明のＭＥＡの製造方法では、第１触媒層６及び第２触媒層７の形成時に、電解質膜２ａ及び電解質膜２ｂの皺の発生が抑制されるため、厚さが均一な第１触媒層６及び第２触媒層７を備えるＭＥＡ１０を製造することができる。かかるＭＥＡ１０は、プロトンの伝導抵抗にバラツキが生じ難い。それゆえ、ＭＥＡ１０を備えるＰＥＦＣやＤＭＦＣとすることで、単セルにおける発電分布の均一化を図ることができるので、性能を向上させることが可能になる。
【００２７】
本発明のＭＥＡの製造方法に関する上記説明では、シリコンラバーからなる基材１を例示したが、本発明で使用される基材は、表面の接触角が６０°以下の部材であれば、特に限定されるものではない。本発明で使用可能な基材の他の具体例としては、各種の親水性ガラス等を挙げることができる。このほか、表面に親水性スプレーを塗布することにより、表面の接触角を６０°以下とした部材を基材として使用することも可能である。
【００２８】
また、上記説明では、ＨＣ系ポリマーを含有する電解質膜２ａ及び電解質膜２ｂを例示したが、本発明で使用される電解質膜は、当該形態に限定されるものではなく、Ｆ系ポリマーを含有する電解質膜（以下「Ｆ系電解質膜」という。）を用いることも可能である。本発明のＭＥＡの製造方法における第１工程でＦ系電解質膜が作製され、同第２工程で基材の上にＦ系電解質膜が配設された場合、同第３工程ではＦ系電解質膜の表面に第１触媒層及び／又は第２触媒層を形成することができ、その後、同接合工程において、Ｆ系電解質膜の触媒層が形成されていない側の面同士を接合することができる。接合工程において、Ｆ系電解質膜同士が接合される場合、その接合方法は特に限定されるものではなく、例えば、熱圧着等の公知の方法を用いることができる。本発明で使用可能なＦ系電解質膜としては、Ｎａｆｉｏｎ（「Ｎａｆｉｏｎ」は米国デュポン社の登録商標）やフレミオン（「フレミオン」は旭硝子株式会社の登録商標）等を例示することができる。これに対し、本発明で使用可能なＨＣ系ポリマーを含有する電解質膜の具体例としては、セレミオン（「セレミオン」は旭硝子株式会社の登録商標）等を例示することができる。
【００２９】
また、上記説明では、第３工程で第１触媒層６及び第２触媒層７が形成される形態を例示したが、本発明は当該形態に限定されるものではない。本発明では、一方の触媒層（第１触媒層又は第２触媒層）のみを第３工程で形成し、他方の触媒層（第２触媒層又は第１触媒層）を他の方法で形成することも可能である。ただし、本発明のＭＥＡの製造方法における第３工程によれば、厚さが均一の触媒層を形成でき、当該形態の触媒層がアノード及びカソードに備えられる形態とすることで、ＭＥＡの性能を向上させることができる。したがって、性能を向上させ得る形態のＭＥＡを製造可能とする等の観点からは、第１触媒層６及び第２触媒層７が形成される形態の第３工程が備えられることが好ましい。
【００３０】
また、上記説明では、プロトン伝導体としてのＦ系ポリマーを含有する触媒インクが用いられる形態を例示したが、本発明は当該形態に限定されるものではなく、ＨＣ系ポリマーを含有する触媒インクが用いられる形態とすることも可能である。ただし、水素又は空気が拡散しやすく電気化学反応が生じやすい形態の触媒層を形成可能とする等の観点からは、Ｆ系ポリマーを含有する触媒インクが用いられる形態とすることが好ましい。本発明で使用可能なＦ系ポリマーの具体例としては、含フッ素高分子を骨格として少なくともスルホン酸基、ホスホン酸基、及びリン酸基のうち一種を有するフッ素系のポリマーを挙げることができる。
【００３１】
また、上記説明では、触媒金属としてＰｔが含有される形態を例示したが、本発明は当該形態に限定されるものではなく、ＰＥＦＣの使用環境において電気化学反応の触媒として機能するものであれば、他の金属を使用することも可能である。本発明で使用可能な触媒金属の具体例としては、Ｐｔのほか、Ｃｏ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｖ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｗからなる群より選択される１以上の金属とＰｔとを備えるＰｔ合金等を挙げることができる。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例を参照しつつ、本発明についてさらに説明する。
【００３３】
触媒金属を担持する担体としてのカーボンブラック５５質量部に、平均粒径３μｍの白金系触媒粒子４５質量部を担持させることにより、１００質量部の触媒金属担持担体を作製した。その後、パーフルオロスルホン酸樹脂溶液（Aldrich社製）と上記触媒金属担持担体とを、カーボンブラックの質量とパーフルオロスルホン酸樹脂の質量との比が１：１になるように混合し、さらにエタノールを添加した後、超音波洗浄装置（MODEL US-300T、NISSEI）を用いて１時間に亘って分散させることにより、触媒インクを作製した。
【００３４】
その後、Ｓ−ＰＥＥＫを骨格とするＨＣ系電解質膜（Victrex社製、スルホン化率５０％）を、表面の接触角が６０°のシリコンラバーからなる基材上に配設し、上記触媒インクを当該ＨＣ系電解質膜の表面へスプレー塗布することにより、ＨＣ系電解質膜の表面に触媒層を形成し、実施例にかかる構造体を作製した。なお、スプレーノズルとＨＣ系電解質膜との距離は１０ｃｍであり、スプレー圧は２ｋ［Ｐａ］であった。これに対し、表面の接触角が８５°であるナイロンメッシュからなる基材上に上記ＨＣ系電解質膜を配設したほかは、実施例にかかる構造体と同様の方法により、比較例にかかる構造体を作製した。実施例にかかる構造体の一部（写真）を図４に、比較例にかかる構造体の一部（写真）を図５に、それぞれ示す。
【００３５】
図４より、本発明のＭＥＡの製造方法に備えられる第１工程、第２工程、及び、第３工程により作製した実施例にかかる構造体では皺の発生が大幅に抑制され、ＨＣ系電解質膜の表面に均一な厚さの触媒層を形成することができた。これに対し、図５より、表面の接触角が８５°である基材上にＨＣ系電解質膜を配設して触媒層を形成した比較例にかかる構造体は、多数の皺が生じ、均一な厚さの触媒層は形成されなかった。したがって、本発明によれば、皺の発生を抑制することにより均一な厚さの触媒層を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明のＭＥＡの製造方法に備えられる工程を示すフローチャートである。
【図２】本発明のＭＥＡの製造方法に備えられる第３工程の形態例を示す概念図である。
【図３】本発明のＭＥＡの製造方法に備えられる接合工程の形態例を示す概念図である。
【図４】実施例にかかる構造体を示す写真である。
【図５】比較例にかかる構造体を示す写真である。
【符号の説明】
【００３７】
１…基材
２、２ａ、２ｂ…電解質膜
３…マスキング部材
４…触媒インク（触媒金属及びプロトン伝導体を含有する組成物）
５…スプレーノズル
６…第１触媒層
７…第２触媒層
８…第１構造体
９…第２構造体
１０…ＭＥＡ（膜電極構造体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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