(57)【要約】【課題】  電磁波シールド性に優れ、モアレの発生がほとんど無い光透過性電磁波シールド材を提供すること。さらに電磁波シールド性に優れ、モアレの発生がほとんど無い光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供すること。【解決手段】  透明基板、及びその上に設けられたメッシュ状の金属導電層を有し、金属導電層のメッシュの線幅が変動していることを特徴とする光透過性電磁波シールド材。メッシュの少なくとも一部の領域において、その線幅が極大値と極小値を交互に形成していることが好ましい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板、及びその上に設けられたメッシュ状の金属導電層を有し、
金属導電層のメッシュの線幅が変動していることを特徴とする光透過性電磁波シールド材。
【請求項２】
メッシュの少なくとも一部の領域において、その線幅が極大値と極小値を交互に形成している請求項１に記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項３】
メッシュの少なくとも一部の領域において、線幅の極大値と、それに隣接する極小値との差が、メッシュの平均線幅の５％より大きく、２０％より小さい請求項２に記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項４】
メッシュの少なくとも一部の領域において、線幅の極大値と、それに隣接する極大値との距離が、メッシュの線間距離（ピッチ）より小さく、ピッチの１０％より大きい請求項２又は３に記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項５】
透明基板と金属導電層との間にメッシュ状の前処理層が設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項６】
無電解めっき前処理剤を、透明基板の表面にパターン印刷してメッシュ状前処理層を形成する工程、及び
前処理層上に、無電解めっき処理によりメッシュ状の金属導電層を形成する工程、
を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法であって、
メッシュ状前処理層が、そのメッシュの線幅が変動するように形成されていることを特徴とする製造方法。
【請求項７】
無電解めっき前処理剤が、複合金属酸化物及び／又は複合金属酸化物水化物と合成樹脂とを含む液である請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
無電解めっき前処理剤が、シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物又は反応生成物、及び貴金属化合物を含む液である請求項６に記載の製造方法。
【請求項９】
金属微粒子及びバインダ樹脂を含む導電性インキを透明基板の表面にパターン印刷してメッシュ状導電層を形成する工程を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法において、
メッシュ状導電層が、そのメッシュの線幅が変動するように形成されていることを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓に用いられる光透過性電磁波シールド材及び光透過性電磁波シールド材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ディスプレイは大画面表示が主流となり、大画面表示デバイスとして、液晶ディスプレイと共にＰＤＰが一般的になってきている。ＰＤＰは液晶ディスプレイに比べて応答速度が早い等の利点を有する。しかしながら、このＰＤＰでは画像表示のため発光部に高周波パルス放電を行っているため、不要な電磁波の輻射や赤外線リモコン等の誤動作の原因ともなる赤外線の輻射のおそれがあり、このため、これらを防止する目的で、ＰＤＰに対して、導電性を有する種々のＰＤＰフィルタ（光透過性電磁波シールド材）が提案されている。この光透過性電磁波シールド材の導電層としては、例えば、(1)金属銀を含む透明導電薄膜、(2)金属線又は導電性繊維を網状にした導電メッシュ、(3)透明フィルム上の銅箔等の層を網状にエッチング加工し、開口部を設けたもの、(4)透明フィルム上に導電性インキをメッシュ状に印刷したもの、等が知られている。
【０００３】
しかしながら、(1)の透明導電薄膜は導電性が十分得られないこと、また(2)の導電メッシュは、一般に、良好な光透過性を得ることができないとの欠点があった。(3)のエッチング加工及び(4)パターン印刷により、所望のメッシュ状の導電層を形成することができることから、線幅や間隔、網目形状の自由度は導電メッシュに比べて格段に大きく、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上という細線で開口率の高いメッシュ状の導電層であっても形成可能である。但し、(3)ではエッチング加工において設備が必要であり、また工程が煩雑でコスト高となるとの不利がある。一方、(4)メッシュ状のパターン印刷は上記導電層の形成が特に容易で有利であり、このような細線で目の粗い導電層を形成した導電性印刷膜であれば、良好な光透過性を得ることができる。
【０００４】
上記(4)の導電層の製造方法は、例えば、特許文献１（特許第３０１７９８８）に記載されている。この方法では、インキ離型性に優れたシリンダーを用いた凹版オフセット印刷によって、金属粉末と樹脂とを含有する導電性インキを透明基板の表面に印刷して特定の寸法のパターンを形成した後、このパターンを硬化させ、次いで電気めっきによって前記パターンの表面にのみ金属被膜を設けている。即ち、凹版オフセット印刷した特定の寸法のパターン（導電被膜）に電気めっきを施すことにより、従来のスクリーン印刷法やグラビア印刷法にて線幅５０μｍ以下のパターンを印刷した場合に発生する、パターン線幅のばらつきや断線等の不利を解消するというものである。
【０００５】
【特許文献１】特許第３０１７９８８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような凹版オフセット印刷によるメッシュ状の導電性インキの層を含めて、従来のメッシュ状の導電層においては、そのメッシュの各線は、線幅がほぼ均一な直線状であるため、メッシュの線は明確な周期構造をとることとなる。このような周期構造のメッシュを有する光透過性電磁波シールド材は、ディスプレイに装着した際、ディスプレイによってはモアレが発生し易い傾向にある。
【０００７】
従って、本発明の目的は、電磁波シールド性に優れ、モアレの発生がほとんど無い光透過性電磁波シールド材を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の目的は、電磁波シールド性に優れ、モアレの発生がほとんど無く、光透過性および視認性にも優れた光透過性電磁波シールド材を提供することにある。
【０００９】
さらに本発明の目的は、上記電磁波シールド性に優れ、モアレの発生がほとんど無い光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、
透明基板、及びその上に設けられたメッシュ状の金属導電層を有し、
金属導電層のメッシュの線幅が変動していることを特徴とする光透過性電磁波シールド材；
にある。
【００１１】
上記本発明の光透過性電磁波シールド材の好ましい態様を以下に列挙する。
（１）メッシュの少なくとも一部の領域において（好ましくはメッシュを構成する線の少なくとも１方の方向において）、その線幅が極大値と極小値を交互に形成している。モアレ発生の抑制効果が向上する。
（２）メッシュの少なくとも一部の領域において、線幅の極大値と、それに隣接する極小値との差が、メッシュの平均線幅の５％より大きく、２０％より小さい。モアレ発生の抑制効果が向上する。
（３）メッシュの少なくとも一部の領域において、線幅の極大値と、それに隣接する極大値との距離が、メッシュの線間距離（ピッチ）より小さく、ピッチの１０％より大きい。モアレ発生の抑制効果が向上する。
（４）透明基板と金属導電層との間にメッシュ状の前処理層が設けられている。優れた導電性が得られやすい。
【００１２】
また、本発明は、
無電解めっき前処理剤を、透明基板の表面にパターン印刷してメッシュ状前処理層を形成する工程、及び
前処理層上に、無電解めっき処理によりメッシュ状の金属導電層を形成する工程、
を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法であって、
メッシュ状前処理層が、そのメッシュの線幅が変動するように形成されていることを特徴とする製造方法；
にもある。
【００１３】
上記本発明の光透過性電磁波シールド材の製造方法の好ましい態様を以下に列挙する。
（１）無電解めっき前処理剤が、複合金属酸化物及び／又は複合金属酸化物水化物と合成樹脂とを含む液である。上記方法において、特に優れた導電性が得られやすい。
（２）無電解めっき前処理剤が、シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物又は反応生成物、及び貴金属化合物を含む液である。優れた導電性が得られやすい。
（３）無電解めっきを行った後、さらに、電解めっきを行う。優れた導電性が得られる。
【００１４】
前記光透過性電磁波シールド材の好ましい態様（１）〜（４）も、この製造方法に適用することができる。
【００１５】
さらに本発明は、
金属微粒子及びバインダ樹脂を含む導電性インキを透明基板の表面にパターン印刷してメッシュ状導電層を形成する工程を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法において、
メッシュ状導電層が、そのメッシュの線幅が変動するように形成されていることを特徴とする製造方法；
にもある。
【００１６】
上記本発明の光透過性電磁波シールド材の製造方法の好ましい態様を以下に列挙する。
（１）上記メッシュ状導電層上に、電解めっきを行う。
【００１７】
前記光透過性電磁波シールド材の好ましい態様（１）〜（４）も、この製造方法に適用することができる。
【００１８】
本発明の光透過性電磁波シールド材及び前記本発明の製造方法により得られる光透過性電磁波シールド材は、ディスプレイ用フィルタ；特にプラズマディスプレイパネル用フィルタに有利に使用することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の光透過性電磁波シールド材は、メッシュ状導電層のメッシュの線幅が変動していて周期構造をもたないため、ディスプレイに装着した際、画素のセルピッチ、ブラックマットリックス等との干渉が起こり難く、モアレが発生し難くなっている。従って、本発明の光透過性電磁波シールド材は、優れた導電性を有し、モアレの発生がほとんどないものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の光透過性電磁波シールド材及び光透過性電磁波シールド材の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１に本発明の光透過性電磁波シールド材の１例の概略断面図を示す。透明基板１１上に、本発明に従うメッシュ状で且つそのメッシュの線幅が変動している金属導電層１３が形成されている。透明基板１１と金属導電層１３の間には、無電解めっき前処理層が設けられていることが好ましい。即ち、このような前処理層を用いる金属導電層の形成が、高い導電性が得られやすく好ましい。
【００２２】
図２に本発明の光透過性電磁波シールド材の概略平面図、図３にその部分拡大図を示す。図２に示すように金属導電層１３がメッシュ状（格子状）に設けられており、メッシュ状の金属導電層１３の線幅は変動しており、例えば、図３に示すような形状を有している。
【００２３】
本発明では、メッシュ状の金属導電層１３のメッシュを構成する線は、その線幅が極大値（Ｗmax）と極小値（Ｗmin）を交互に形成するように設けられている。図３では、全２方向の線が極大値（Ｗmax）と極小値（Ｗmin）を交互に形成するように設けられているが、モアレを防止することができる限りにおいて、極大値（Ｗmax）と極小値（Ｗmin）を交互に形成する範囲は適宜設定することができる。従って、そのような範囲は部分的であっても良い。少なくとも１方の方向において、極大値（Ｗmax）と極小値（Ｗmin）を交互に形成するように設けることが好ましい。
【００２４】
図３に示すように、線幅の極大値（Ｗmax）と、それに隣接する極小値（Ｗmin）との差（Ｒｚ）が、メッシュの平均線幅の５％より大きく、４０％より（特に２０％より）小さいことが好ましい。５％以下の場合は、モアレ防止効果が得られにくく、４０％以上の場合は、メッシュの線が極小値の位置で断線しやすくなる。上記関係は、モアレを防止することができる限りにおいて、その範囲を適宜設定することができる。従って、メッシュの一部の領域が上記範囲を満足していても良い。メッシュの平均線幅は、一般に２０μｍ以下で、５〜１５μｍ、特に５〜１２μｍが好ましい。
【００２５】
さらに、本発明では、線幅の極大値（Ｗmax）と、それに隣接する極大値（Ｗmax）との距離の平均（Ｓ'）が、メッシュの線間距離（ピッチ：メッシュの隣接する２線の中心間距離）より小さく、ピッチの１０％より大きいことが好ましい。極大値間の平均でない各距離（Ｓ）が上記範囲を満足することがさらに好ましい。１０％以下の場合は、モアレ防止効果が得られにくく、ピッチ以上の場合もモアレ防止効果が得られにくくなる。上記関係は、モアレを防止することができる範囲において、メッシュの少なくとも一部の領域が上記範囲を満足すればよい。
【００２６】
上記いずれかの関係（好ましくは両方の関係）を有するメッシュ領域が、少なくとも、金属導電層の全面積の２０％以上においてランダムに有することが好ましい。
【００２７】
図３に示すように、頂点を共有する隣接する４個のメッシュに含まれる当該頂点を含む十字の４辺の内、２辺以上異なる形状を有することが好ましく、特に３辺以上異なる形状を有することが好ましい。
【００２８】
図４に、本発明のメッシュ状の金属導電層１３における、図３の例より広い領域の１例を示す拡大平面図を示す。
【００２９】
また、図５に、本発明の示すように、メッシュ状の金属導電層１３のメッシュ形状の例を示す。（１）、（２）には、前記３図より極大値間の距離（Ｓ）が大きい場合を示した。（３）には、前記３図より極大値間の距離（Ｓ）が小さい場合を示した。
【００３０】
図１〜４に示したように、本発明の光透過性電磁波シールド材は、メッシュ状導電層のメッシュの線幅が変動していて周期構造をもたないため、ディスプレイに装着した際、画素のセルピッチ、ブラックマットリックス等と干渉が起こり難く、モアレが発生し難くなっている。従って、本発明の光透過性電磁波シールド材は、優れた導電性を有し、モアレの発生がほとんどないものである。
【００３１】
本発明は、光透過性電磁波シールド材の製造方法は、好ましくは下記の３つの方法：
（Ａ）無電解めっき前処理剤として、複合金属酸化物及び／又は複合金属酸化物水化物と合成樹脂とを含む液を用いてパターン印刷してメッシュ状前処理層を形成する工程、及び
前処理層上に、無電解めっき処理によりメッシュ状の金属導電層を形成する工程、
を含む製造方法；
（Ｂ）無電解めっき前処理剤として、シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物又は反応生成物、及び貴金属化合物を含む液を用いてパターン印刷してメッシュ状前処理層を形成する工程、及び
前処理層上に、無電解めっき処理によりメッシュ状の金属導電層を形成する工程、
を含む製造方法；及び
（Ｃ）金属微粒子及びバインダ樹脂を含む導電性インキを透明基板の表面にパターン印刷してメッシュ状導電層を形成する工程を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法
を利用することが好ましい。各方法について、以下に詳述する。
【００３２】
本発明の光透過性電磁波シールド材の製造方法（Ａ）を説明する概略断面図を図６に示す。まず、（Ａ１）、（Ａ２）に示すように透明フィルム等の透明基板６１上に、複合金属酸化物及び／又は複合金属酸化物水化物と、合成樹脂とを含む無電解めっき前処理剤を本発明の方法に従いメッシュ状に印刷し、乾燥後、透明基板６１上にメッシュ状の前処理層６２を形成する。そして、前処理層６２に無電解めっきを行うことにより、前記前処理層６２上に金属などの導電材料からなるメッシュ状の金属導電層６３を形成する。
【００３３】
複合金属酸化物及び／又は複合金属酸化物水化物と、合成樹脂とを含む無電解めっき前処理剤は、例えば、本発明の線幅が変動するメッシュ形状に対応する特定の形状の凹版を用いた凹版印刷により印刷される。これにより、スジやカブリの発生がない、微細なパターンを有するメッシュ状の前処理層を精度よく形成することが可能である。このようなメッシュ状の前処理層上に無電解めっき処理を行うことで、モアレの発生がほとんど無い線幅の変動するメッシュ状の金属導電層を形成することが可能となる。
【００３４】
前記凹版印刷はグラビア印刷若しくはグラビアオフセット印刷であることが好ましく、これにより精度の高い印刷が可能である。
【００３５】
前記無電解めっき前処理剤に用いられる複合金属酸化物及び複合金属酸化物水化物としては、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｉ、Ｔｉ及びＺｒよりなる群から選択される少なくとも２種の金属元素を含むものが好ましく用いられる。より好ましくは、Ｐｄ又はＡｇの金属元素と、Ｓｉ、Ｔｉ又はＺｒの金属元素とを含むものを挙げることができる。このような複合金属酸化物及び複合金属酸化物水化物は、高いめっき金属析出能力を有し、さらに前処理剤中での安定性及び分散性に優れた特性を有する。
【００３６】
なかでも、前記特性が特に優れることから、下記式（Ｉ）
Ｍ1X・Ｍ2Ｏ2・ｎ（Ｈ2Ｏ）    ・・・（Ｉ）
（式中、Ｍ1はＰｄ又はＡｇを表し、Ｍ2はＳｉ、Ｔｉ又はＺｒを表し、Ｍ1がＰｄである場合、ｘは１であり、Ｍ1がＡｇである場合、ｘは２であり、ｎは１〜２０の整数である）で表される複合金属酸化物水化物を用いることが特に好ましい。
【００３７】
式（Ｉ）において、Ｍ1はＰｄ又はＡｇであるが、Ｐｄであることが好ましい。また、Ｍ2はＳｉ、Ｔｉ又はＺｒであるが、Ｔｉであることが好ましい。これにより、高いめっき析出能力を有する複合金属酸化物水水化物が得られる。
【００３８】
複合金属酸化物水化物としては、例えばＰｄＳｉＯ3、Ａｇ2ＳｉＯ3、ＰｄＴｉＯ3、Ａｇ2ＴｉＯ3、ＰｄＺｒＯ3及びＡｇ2ＴｉＯ3などの水化物が挙げることができる。
【００３９】
上述した複合金属酸化物水化物は、それぞれの相当する金属塩、例えば塩酸塩、硫酸塩、硝酸塩、ハロゲン化物、オキシハロゲン化物、相当する金属酸化物の水和物等を原料とし、これらを加熱し、加水分解する方法などを用いることによって得られる。
【００４０】
また、複合金属酸化物としては、Ｍ1X・Ｍ2Ｏ2（Ｍ1、Ｍ2及びＸについては、上記式（Ｉ）と同義である）で表されるものが好ましく用いられる。
【００４１】
無電解めっき前処理剤に用いられる複合金属酸化物及び複合金属酸化物水化物の平均粒径は、０．０１〜１０μｍ、特に０．０５〜３μｍのものを用いるのが好ましい。これにより、凝集が抑制された高い分散性および触媒活性を有する複合金属酸化物及び前記複合金属酸化物水化物とすることができる。
【００４２】
なお、本発明において、複合金属酸化物及び複合金属酸化物水化物の平均粒径は、複合金属酸化物及び／又は複合金属酸化物水化物を電子顕微鏡（好ましくは透過型電子顕微鏡）により倍率１００万倍程度で観測し、少なくとも１００個の粒子の面積円相当径を求めた数平均値とする。
【００４３】
複合金属酸化物及び／又は複合金属酸化物水化物の含有量は、合成樹脂１００質量部に対して、好ましくは１０〜６０質量部、より好ましくは１０〜４０質量部とするのが好ましい。含有量が、１０質量部未満では十分なめっき析出能力が得られない恐れがあり、６０質量部を超えるとこれらの複合金属酸化物の凝集に基づくスジやカブリが形成する恐れがある。
【００４４】
無電解めっき前処理剤は、合成樹脂を含むことにより、透明基板及び導電層との密着性を向上させることができ、前処理層が剥離し難くなり、導電層をより精度よく形成することが可能となる。
【００４５】
合成樹脂は、透明基板および導電層との密着性を確保できるものであれば、特に制限されない。好ましい例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、およびエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂などを挙げることができる。これらを用いることにより、透明基板および導電層との高い密着性が得られ、前処理層上に導電層を精度よく形成することができる。また、これらの合成樹脂は、１種単独で用いられてもよいほか、２種以上を混合して用いてもよい。
【００４６】
アクリル樹脂としては、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル等のアクリル酸アルキルエステル類、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル等のメタアクリル酸アルキルエステル類のホモポリマー、コポリマーが使用できるが、特にメチルメタクリレート、エチルメタクリレートまたはブチルメタクリレートなどのホモポリマー、コポリマーが好ましい。
【００４７】
ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、２，６−ポリエチレンナフタレートなどを挙げることができる。
【００４８】
ポリウレタン樹脂としては、例えば、ポリエステル系ウレタン樹脂 、ポリエーテル系ウレタン樹脂、ポリカーボネート系ウレタン樹脂などが挙げられる。なかでも、ポリエステル系ウレタン樹脂が好ましい。
【００４９】
上記ポリウレタン樹脂として、例えばポリエステル系ポリオールとポリイソシアネート化合物との反応生成物からなるポリエステル系ウレタン樹脂を使用することができる。ポリエステル系ウレタン樹脂の平均分子量は、一般的に１万〜５０万である。
【００５０】
ポリエステル系ポリオールとしては、例えば低分子ジオールとジカルボン酸とを反応させて得られる縮合ポリエステルジオールや、ラクトンの開環重合により得られるポリラクトンジオール、ポリカーボネートジオール等を挙げることができる。なお、低分子ジオールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール等のジオール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ヘキサントリオール、グリセリン等のトリオール、ソルビトール等のヘキサオールを挙げることができる。前記ジカルボン酸としては、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、グルタル酸、アゼライン酸、マレイン酸、フマル酸等の脂肪族ジカルボン酸類、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸類、等が単独使用又は２種以上で使用される。また、前記ラクトンには、ε−カプロラクトン等が使用される。
【００５１】
そして、ポリエステル系ポリオールとしては、例えばポリエチレンアジペート、ポリブチレンアジペート、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリネオペンチルアジペート、ポリエチレンブチレンアジペート、ポリブチレンヘキサブチレンアジペート、ポリジエチレンアジペート、ポリ（ポリテトラメチレンエーテル）アジペート、ポリエチレンアゼート、ポリエチレンセバケート、ポリブチレンアゼート、ポリブチレンセバケート、ポリヘキサメチレンカーボネートジオール等を挙げることができ、これらが単独使用又は２種以上で使用される。
【００５２】
ポリイソシアネート化合物としては、例えば、芳香族ジイソシアネート（例えば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、１，５−ナフタリンジイソシアネート、ｎ−イソシアネートフェニルスルホニルイソシアネート、ｍ−或いはｐ−イソシアネートフェニルスルホニルイソシアネート等）；脂肪族ジイソシアネート（例えば、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等）；脂環式ジイソシアネート（例えば、イソホロンジイソシアネート、水素添加キシリレンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等）のポリイソシアネート、或いはまた、これら各種イソシアネートの付加体、又は多量体等が、単独使用又は２種以上で使用される。
【００５３】
ポリエステル系ポリオールとポリイソシアネート化合物との使用比率は、特に限定されないが、通常はポリエステル系ポリオール：ポリイソシアネート化合物＝１：０．０１〜０．５程度（モル比）の範囲内において、使用する化合物の種類等に応じて適宜決定すれば良い。
【００５４】
ポリエステル系ウレタン樹脂を使用する場合、無電解めっき前処理剤は、ポリイソシアネート硬化剤をさらに含んでも良い。ポリイソシアネート硬化剤としては、上述したポリイソシアネート化合物が用いられる。硬化剤の含有量は、ポリエステル系ウレタン樹脂１００質量部に対して、０．１〜５質量部、特に０．１〜１．０質量部とするのが好ましい。
【００５５】
塩化ビニル樹脂は、従来公知の塩化ビニルの単独重合物であるホモポリマー樹脂、または従来公知の各種のコポリマー樹脂であり、特に限定されるものではない。コポリマー樹脂としては、従来公知のコポリマー樹脂を使用でき、塩化ビニル−酢酸ビニルコポリマー樹脂、塩化ビニル−プロピオン酸ビニルコポリマー樹脂などの塩化ビニルとビニルエステル類とのコポリマー樹脂、塩化ビニル−アクリル酸ブチルコポリマー樹脂、塩化ビニル−アクリル酸２エチルヘキシルコポリマー樹脂などの塩化ビニルとアクリル酸エステル類とのコポリマー樹脂、塩化ビニル−エチレンコポリマー樹脂、塩化ビニル−プロピレンコポリマー樹脂などの塩化ビニルとオレフィン類とのコポリマー樹脂、塩化ビニル−アクリロニトルコポリマー樹脂などを挙げることができる。特に、塩化ビニル単独樹脂、エチレン−塩化ビニルコポリマー樹脂、酢酸ビニル−塩化ビニルコポリマー樹脂などを使用するのが好ましい。
【００５６】
合成樹脂としては、高い密着性が得られることから、活性水素を含有する官能基を分子末端に有するものが好ましい。活性水素を含有する官能基としては、活性水素を有していれば特に制限されず、１級アミノ基、２級アミノ基、イミノ基、アミド基、ヒドラジド基、アミジノ基、ヒドロキシル基、ヒドロペルオキシ基、カルボキシル基、ホルミル基、カルバモイル基、スルホン酸基、スルフィン酸基、スルフェン酸基、チオール基、チオホルミル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピペリジル基、インダゾリル基、カルバゾリル基等を挙げることができる。１級アミノ基、２級アミノ基、イミノ基、アミド基、イミド基、ヒドロキシル基、ホルミル基、カルボキシル基、スルホン酸基またはチオール基が好ましい。特に、１級アミノ基、２級アミノ基、アミド基またはヒドロキシル基が好ましい。なお、これらの基はハロゲン原子や炭素原子数１〜２０の炭化水素基で置換されていてもよい。なかでも、ヒドロキシル基、カルボニル基、およびアミノ基が好ましい。
【００５７】
無電解めっき前処理剤における合成樹脂の含有量は、無電解めっき前処理剤の全量に対して、４０〜９０質量％、特に６０〜８０質量％とすることが好ましい。これにより、高い密着性を有する前処理層を形成することが可能となる。
【００５８】
また、無電解めっき前処理剤は、さらに無機微粒子を含んでいてもよい。無機微粒子を含有することにより、印刷精度を向上することができ、より精度の高い導電層を形成することが可能となる。好ましい無機微粒子としては、シリカ、炭酸カルシウム、アルミナ、タルク、マイカ、ガラスフレーク、金属ウィスカー、セラミッックウィスカー、硫酸カルシウムウィスカー、スメクタイト等を挙げることができる。これらは、１種単独で用いても、２種以上混合して用いてもよい。
【００５９】
無機微粒子の平均粒径は、０．０１〜５μｍ、特に０．１〜３μｍであることが好ましい。無機微粒子の平均粒径が、０．０１μｍ未満であると無機微粒子の添加により所望するほどの印刷精度の向上が得られない恐れがあり、５μｍを超えるとスジやカブリが発生し易くなる恐れがある。
【００６０】
無電解めっき前処理剤における無機微粒子の含有量は、合成樹脂１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部、特に１〜５質量部とすることが好ましい。これにより、高い印刷適正を持った前処理剤とすることができる。
【００６１】
また、無電解めっき前処理剤は、さらにチキソトロピック剤を含有してもよい。前記チキソトロピック剤によれば、前処理剤の流動性を調整することにより印刷精度を向上させることができ、より精度の高い導電層を形成することが可能となる。チキソトロピック剤としては、従来公知のものであれば使用できる。好ましくは、アマイドワックス、硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等を使用することができる。
【００６２】
無電解めっき前処理剤におけるチキソトロピック剤の含有量は、前記合成樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部、特に１〜５質量部とすることが好ましい。これにより、高い印刷適正を持った前処理剤とすることができる。
【００６３】
本発明の無電解めっき前処理剤は、黒色着色剤をさらに含有していてもよい。これにより、印刷精度の向上とともに、得られる光透過性電磁波シールド材において透明基板側から見た際の防眩効果を付与することができる。
【００６４】
好ましい黒色着色剤としては、カーボンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、黒鉛、および活性炭などを挙げることができる。これらは、１種単独で用いられてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。なかでも、カーボンブラックが好ましい。カーボンブラックとしては、アセチレンブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック等を挙げることができる。カーボンブラックの平均粒径は、好ましくは０．１〜１，０００ｎｍ、特に好ましくは５〜５００ｎｍである。
【００６５】
無電解めっき前処理剤における黒色着色剤の含有量は、合成樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部、特に１〜５質量部とするのが好ましい。これにより、防眩効果を有する前処理層を精度よく形成することが可能となる。
【００６６】
黒色着色剤を用いる場合、市販されている墨インキを用いて無電解めっき前処理剤を調製するのが好ましい。このような墨インキとしては、東洋インキ製造株式会社製のＳＳ８９１１、十条ケミカル株式会社製のＥＸＧ−３５９０、大日精化工業株式会社製のＮＴハイラミック−７９５Ｒ墨などがある。例えば、東洋インキ製造株式会社製のＳＳ８９１１の場合、溶剤中に、カーボンブラックの他、さらに塩化ビニルおよびアクリル樹脂などを含んでいる。したがって、前記した市販品であれば、合成樹脂および黒色着色剤を含む無電解めっき前処理剤の調製を容易に行うことができる。
【００６７】
また、無電解めっき前処理剤は、適当な溶媒を含んでいてもよい。溶媒としては、水、メチルアルコール、エチルアルコール、２−プロパノール、アセトン、トルエン、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジオキサンなどを挙げることができる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００６８】
無電解めっき前処理剤は、必要に応じて体質顔料、界面活性剤などの各種添加剤をさらに含有していてもよい。
【００６９】
本発明の方法では、例えば、上述した無電解めっき前処理剤を、透明基板上に特定のメッシュパターンを有する凹版印刷により、メッシュ状に印刷することにより、透明基板上にメッシュ状の前処理層を形成する。これにより、簡易な方法で所望する微細なパターンを有する前処理層を形成することができる。
【００７０】
無電解めっき前処理剤の粘度は、印刷により断線のない微細な線幅および間隙（ピッチ）を有する前処理層を得るためには、２５℃において、好ましくは５００〜５０００ｃｐｓ、より好ましくは１０００〜３０００ｃｐｓとすることが好ましい。
【００７１】
このように無電解めっき前処理剤を印刷した後、好ましくは８０〜１６０℃、より好ましくは９０〜１３０℃で加熱することにより乾燥させるのが好ましい。乾燥温度が８０℃未満では、溶媒の蒸発速度が遅く十分な成膜性が得られない恐れがあり、１６０℃を超えると化合物の熱分解が生じる恐れがある。塗布後に熱乾燥させる場合の乾燥時間は５秒〜５分が好ましい。
【００７２】
前処理層の厚さは、一般に０．０１〜５μｍ、好ましくは０．１〜２μｍとするのがよい。これにより、透明基板および導電層との高い密着性を確保することができる。
【００７３】
本発明の方法では、上述の通りにして透明基板上にメッシュ状の前処理層を形成する工程の後、メッシュ状の金属導電層を形成する工程の前に、前処理層４２に還元処理を行うことが好ましい。還元処理することにより、前処理層４２に含まれる無電解めっき触媒である複合金属酸化物及び複合金属酸化物水化物に含まれる金属種を還元し、活性成分である金属種のみを超微粒子状で均一に析出させることができる。このように還元析出した金属種は、高い触媒活性を有し且つ安定であることから、前処理層４２と透明基板との密着性及び無電解めっきの析出速度を向上させ、さらには複合金属酸化物及び複合金属酸化物水化物の使用量を少なくすることが可能となる。
【００７４】
還元処理は、前処理層に含まれる複合金属酸化物及び前記複合金属酸化物水化物を還元して金属化できる方法であれば特に制限されない。例えば、（ｉ）前記前処理層が形成された透明基板を、還元剤を含む溶液を用いて処理する液相還元法、（ｉｉ）前記前処理層が形成された透明基板を、還元性ガスと接触させる気相還元法などを用いることが好ましい。
【００７５】
液相還元法において還元剤を含む溶液を用いて処理する方法として、例えば、前処理層が形成された透明基板を還元剤を含む溶液中に浸漬させる方法、透明基板の前処理層が形成された面に還元剤を含む溶液をスプレーする方法などを用いることができる。
【００７６】
還元剤を含む溶液は、所定の還元剤を水などの溶媒に分散又は溶解させて調製されるものである。還元剤としては、特に制限されないが、ホルムアミド、ジメチルホルムアミド、ジエチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルアクリルアミド、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、ブドウ糖、アミノボラン、ジメチルアミンボラン（ＤＭＡＢ）、トリメチルアミンボラン（ＴＭＡＢ）、ヒドラジン、ジエチルアミンボラン、ホルムアルデヒド、グリオキシル酸、イミダゾール、アスコルビン酸、ヒドロキシルアミン、硫酸ヒドロキシルアミン、塩酸ヒドロキシルアミン、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウムなどの次亜リン酸塩、硫酸ヒドロキシルアミン、亜硫酸ナトリウムなどの亜硫酸塩、ハイドロサルファイト（Ｎａ2Ｓ2Ｏ4：亜二チオン酸ナトリウムともいう）等を挙げることができる。還元剤は、後工程で用いる無電解めっき浴中に含まれる還元剤と同一のものを用いると、還元処理後の前記透明基板を水洗処理することなく無電解めっきを行うことができ、また無電解めっき浴の組成を変化させる恐れも少ない。
【００７７】
還元剤としては、高い還元性が得られることから、アミノボラン、ジメチルアミンボラン、次亜リン酸ナトリウム、硫酸ヒドロキシルアミン、ハイドロサルファイト、及びホルマリンを用いるのが好ましい。
【００７８】
還元剤を含む溶液における還元剤の含有量は、０．０１〜２００ｇ／Ｌ、特に０．１〜１００ｇ／Ｌとすることが好ましい。還元剤の濃度が低すぎる場合には十分に還元処理を行うのに所要時間が長くなる恐れがあり、還元剤の濃度が高すぎる場合には析出させためっき触媒が脱落する恐れがある。
【００７９】
液相還元法において還元剤を含む溶液を用いて処理する方法としては、前処理層に含まれる複合金属酸化物及び前記複合金属酸化物水化物の高い還元性が得られることから、前処理層が形成された透明基板を還元剤を含む溶液中に浸漬させる方法を用いるのが好ましい。
【００８０】
透明基板を浸漬させる場合、前記還元剤を含む溶液の温度は、２０〜９０℃、特に４０〜８０℃とするのが好ましい。また、浸漬時間は、少なくとも１分以上、好ましくは１〜１０分程度とすればよい。
【００８１】
一方、気相還元法を用いて還元処理を行う場合、還元性ガスとしては、水素ガス、ジボランガスなど、還元性を有する気体であれば特に制限されない。還元ガスを用いた還元処理時の反応温度および反応時間は、使用する還元ガスの種類などに応じて適宜決定すればよい。
【００８２】
次に、本発明の方法では、上記のようにして得られた前処理層上に無電解めっき処理することにより、メッシュ状の金属導電層を形成する工程を実施する。無電解めっき処理を行うことにより、微細な金属粒子が濃密な連続皮膜として沈積形成されて、前処理層上のみに選択的に金属導電層を得ることが可能となる。
【００８３】
めっき金属は、導電性を有してめっき可能である金属であれば使用することができ、金属単体、合金、導電性金属酸化物等であってもよく、均一な金属薄膜又は一様に塗布された微細な微粒子等からなるものであってもよい。
【００８４】
無電解めっきにおけるめっき金属としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、白金、銅、チタン、コバルト、鉛等を用いることができる。特に、高い電磁波シールド性が得られる導電層が得られることから、好ましくは、銀、銅又はアルミニウムが好ましく用いられる。これらのめっき金属を用いて形成される導電層は、前処理層との密着性に優れている上、光透過性と電磁波シールド性の両立に好適である。
【００８５】
無電解めっきは、無電解めっき浴を用いて常法に従って常温または加温下で行うことができる。即ち、めっき金属塩、キレート剤、ｐＨ調整剤、還元剤などを基本組成として含むめっき液を建浴したものにめっき基材を浸漬して行うか、構成めっき液を２液以上と分けて添加方式でめっき処理を施すなど適宜選択すれば良い。
【００８６】
無電解めっきとして一例を挙げると、Ｃｕからなる導電層を形成する場合、硫酸銅等の水溶性銅塩１〜１００ｇ／Ｌ、特に５〜５０ｇ／Ｌ、ホルムアルデヒド等の還元剤０．５〜１０ｇ／Ｌ、特に１〜５ｇ／Ｌ、ＥＤＴＡ等の錯化剤２０〜１００ｇ／Ｌ、特に３０〜７０ｇ／Ｌを含み、ｐＨ１２〜１３．５、特に１２．５〜１３に調整した溶液に、前処理層及びアンカーコート層を有する透明基板を５０〜９０℃、３０秒〜６０分浸漬する方法を採用することができる。
【００８７】
無電解めっきをする際に、めっきされる基板を揺動、回転させたり、その近傍を空気撹拌させたりしてもよい。
【００８８】
メッシュ状（格子状）の金属導電層の線幅は、一般に２０μｍ以下、好ましくは５〜１５μｍで、特に５〜１２μｍを有する。線のピッチは２００μｍ以下が好ましい。また、開口率は７５〜９５％であることが好ましく、特に８０〜９５％である。
【００８９】
導電層の線で囲まれた開口部の形状は、円、楕円、角形（４角形、６角形）など任意の形状とすることができるが、一般に角形であり、特に正方形であることが好ましい。
【００９０】
上記（Ａ）の方法では、メッシュ状の導電層上に電気めっき処理（後述）を行って金属めっき層を形成しても良い。また、この金属めっき層に黒化処理（後述）を行っても良く、例えば、金属膜の酸化処理、クロム合金等の黒色めっき、黒又は暗色系インキの塗布等を行うことができる。
【００９１】
次に、前記（Ｂ）の本発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法を、図面を参照して説明する。
【００９２】
図７に本発明で好適な電磁波シールド性光透過窓材の製造方法（Ｂ）を説明する概略図を示す。（Ｂ１）、（Ｂ２）に示すように透明フィルム等の透明基板７１上に、シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、および貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤を、本発明の方法に従いメッシュ状に印刷し、透明基板７１上にメッシュ状の前処理層７２を形成する。そして、無電解めっきを行うことにより、前処理層７２上に金属などの導電材料からなるメッシュ状の金属導電層７３を形成する。
【００９３】
上記方法において、無電解めっき前処理剤を、例えば、本発明の線幅が変動するメッシュ形状に対応する特定の形状の凹版表面を有する凹版印刷により、透明基板６１に印刷し、ほぼ設計通りの寸法の形状で前処理剤を形成することができ、従ってほぼ設計通りの寸法の、線幅の小さい微細なメッシュ状の金属導電層６３を形成することができる。また、上記無電解めっき前処理剤は、シランカップリング剤、アゾール系化合物、および貴金属化合物を、前処理層において原子レベルで分散しているので、スジやカブリの発生がない、微細なパターンを有するメッシュ状の前処理層を精度よく形成することが可能となる。このようなメッシュ状の前処理層上に無電解めっき処理を行うことで、モアレの発生がほとんど無い、線幅の変動するメッシュ状の金属導電層を形成することが可能となる。
【００９４】
本発明の方法（Ｂ）で、無電解めっき前処理剤として用いられるシランカップリング剤は、一分子中に金属補足能を持つ官能基を有するものを用いるのが好ましい。これにより、無電解めっき触媒である貴金属化合物の活性を効果的に発現する電子状態、配向状態とすることが可能となり、被めっき材との高い密着性が得られる。
【００９５】
シランカップリング剤として、エポキシ基含有シラン化合物を挙げることができる。エポキシ基含有シラン化合物としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等を挙げることができる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。特に、得られる前処理層が透明基板および導電層と高い密着性を示すことから、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランが好ましい。
【００９６】
次に、無電解めっき前処理剤に用いられるアゾール系化合物としては、イミダゾール、オキサゾール、チアゾール、セレナゾール、ピラゾール、イソオキサゾール、イソチアゾール、トリアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、テトラゾール、オキサトリアゾール、チアトリアゾール、ベンダゾール、インダゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾトリアゾール、インダゾールなどを挙げることができる。これらに制限されるものではないが、シランカップリング剤が有するエポキシ基などの官能基および貴金属化合物との反応性に優れることから、イミダゾールが特に好ましい。
【００９７】
無電解めっき前処理剤において、シランカップリング剤およびアゾール系化合物は単に混合されているだけでもよいが、これらを予め反応させて反応生成物を形成してもよい。これにより、貴金属化合物を前処理層中に原子レベルでより高分散できるとともに、得られる前処理層の光透過性を向上させることができる。
【００９８】
シランカップリング剤とアゾール系化合物とを反応させるには、例えば、８０〜２００℃でアゾール系化合物１モルに対して０．１〜１０モルのシランカップリング剤を混合して５分〜２時間反応させるのが好ましい。その際、溶媒は、一般に不要であるが、水の他、クロロホルム、ジオキサンメタノール、エタノール等の有機溶媒を用いてもよい。このようにして得られた前記シランカップリング剤と前記アゾール系化合物との反応生成物に、貴金属化合物を混合することで、無電解めっき前処理剤が得られる。
【００９９】
次に、無電解めっき前処理剤に用いられる貴金属化合物は、無電解めっき処理において銅やアルミニウムなどの金属を選択的に析出・成長させることができる触媒効果を示すものである。例えば、高い触媒活性が得られることから、パラジウム、銀、白金、および金などの金属原子を含む化合物を用いるのが好ましい。このような化合物としては、上記金属原子の塩化物、水酸化物、酸化物、硫酸塩、アンモニウム塩などのアンミン錯体などが用いられるが、特にパラジウム化合物、中でも塩化パラジウムが好ましい。
【０１００】
無電解めっき前処理剤は、アゾール系化合物および記シランカップリング剤に対し、貴金属化合物を、好ましくは０．００１〜５０モル％、より好ましくは０．１〜２０モル％含むのがよい。貴金属化合物の濃度が、０．００１モル％未満では十分な触媒活性が得られずに所望する厚さを有する導電層を形成できない恐れがあり、５０モル％を超えると添加量の増加に見合った貴金属化合物による触媒効果が得られない恐れがある。
【０１０１】
また、無電解めっき前処理剤は、適当な溶媒を含んでいてもよい。溶媒としては、水、メチルアルコール、エチルアルコール、２−プロパノール、アセトン、トルエン、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジオキサンなどを挙げることができる。これらは、１種単独で用いられてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【０１０２】
無電解めっき前処理剤には、必要に応じて体質顔料、界面活性剤、着色剤などの各種添加剤をさらに含有させてもよい。
【０１０３】
無電解めっき前処理剤（Ｂ）の粘度は、印刷により微細な線幅および間隙（ピッチ）を有する前処理層を得るためには、２５℃において、好ましくは５００〜５０００ｃｐｓ、より好ましくは１０００〜３０００ｃｐｓとするのがよい。
【０１０４】
無電解めっき前処理剤を印刷するには、グラビア印刷等の凹版印刷が用いられる。印刷速度は５〜５０ｍ／分とするのが好ましい。
【０１０５】
このように無電解めっき前処理剤を印刷した後、好ましくは８０〜１６０℃、より好ましくは９０〜１３０℃で加熱することにより乾燥させるのがよい。乾燥温度が８０℃未満では溶媒の蒸発速度が遅く十分な成膜性が得られない恐れがあり、１６０℃を超えると化合物の熱分解が生じる恐れがある。塗布後に熱乾燥させる場合の乾燥時間は５秒〜５分が好ましい。
【０１０６】
本発明の（Ｂ）の方法では、本発明の（Ａ）の方法と同様にして、前処理層上に無電解メッキ処理が行われる。得られたメッシュ状の金属導電層上に、さらに電気メッキ処理を行って金属メッキ層を形成しても良い。また、この金属メッキ層に黒化処理を行っても良く、例えば、金属膜の酸化処理、クロム合金等の黒色メッキ、黒又は暗色系インキの塗布等を行うことができる。
【０１０７】
メッシュ状の金属導電層の線幅は、一般に２０μｍ以下、好ましくは５〜１５μｍで、特に５〜１２μｍを有する。線のピッチは２００μｍ以下が好ましい。また、開口率は７５〜９５％であることが好ましく、特に８０〜９５％である。
【０１０８】
導電層の線で囲まれた開口部の形状は、円、楕円、角形（４角形、６角形）など任意の形状とすることができるが、一般に角形であり、特に正方形であることが好ましい。
【０１０９】
前記（Ｃ）の本発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法を、図面を参照して説明する。
【０１１０】
図８に本発明で好適な光透過性電磁波シールド性窓材の形成方法（Ｃ）を説明する概略図を示す。（Ｃ１）に示すように透明基板８１上に、導電性粒子及びバインダ樹脂を含む導電性インキを本発明の方法に従いメッシュ状に印刷することにより、メッシュ状の導電層８３を形成する。
【０１１１】
導電性インキは、例えば、本発明のメッシュ形状に対応する特定の形状の凹版表面を有する凹版印刷により印刷され、メッシュ状の導電層をほぼ設計通りの寸法の形状で印刷することができる。このため、スジやカブリの発生がない、モアレの発生がほとんど無い、線幅が変動するメッシュ状の導電層を精度よく形成することが可能となる。
【０１１２】
導電性インキに使用される導電性粒子としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、鉛等の金属、合金；或いはＩＴＯ、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム−酸化スズ（ＩＴＯ、いわゆるインジウムドープ酸化スズ）、酸化スズ−酸化アンチモン（ＡＴＯ、いわゆるアンチモンドープ酸化スズ）、酸化亜鉛−酸化アルミニウム（ＺＡＯ；いわゆるアルミニウムドープ酸化亜鉛）等の導電性酸化物などを挙げることができる。これらは一種段独で用いられてもよい他、二種以上を混合して用いてもよい。
【０１１３】
なかでも、前記導電性粒子としては、銀、銅、金、ニッケル、インジウム及びスズが好ましく挙げられる。これらの導電性粒子であれば、得られるメッシュ状導電層の導電性を向上させることが可能となる。
【０１１４】
導電性粒子の平均粒子径は、１０ｎｍ〜１０μｍ、特に１０ｎｍ〜５μｍであるのが好ましい。
【０１１５】
導電性インキにおける導電性粒子の含有量は、バインダ樹脂の１００質量部に対して、４００〜１０００質量部、特に４００〜８００質量部とするのが好ましい。これにより、導電性粒子同士の接触性に優れる導電層を形成することができる。
【０１１６】
導電性インキに用いられるバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド樹脂、含ケイ素樹脂等を挙げることができる。さらに、これらの樹脂のうち熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【０１１７】
導電性インキには、適度な粘度に調整するため、さらに溶剤を含んでいてもよい。溶剤としては、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール等のアルコール；エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等のアルキルエーテルを挙げることができる。
【０１１８】
導電性インキは、さらに、黒色着色剤をさらに含有していてもよい。これにより、印刷精度の向上とともに、得られる電磁波シールド性光透過窓材において透明基板側から見た際の防眩効果を付与することができる。
【０１１９】
黒色着色剤としては、カーボンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、黒鉛、および活性炭などをも用いることが好ましい。これらは、１種単独で用いられてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。なかでも、カーボンブラックが好ましい。カーボンブラックとしては、アセチレンブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック等が挙げられる。カーボンブラックの平均粒径は、好ましくは０．１〜１，０００ｎｍ、特に好ましくは５〜５００ｎｍである。
【０１２０】
導電性インキにおける黒色着色剤の含有量は、バインダ樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部、特に１〜５質量部とするのが好ましい。
【０１２１】
導電性インキは、さらに、界面活性剤などの分散剤、可塑剤、消泡剤、硬化剤など、従来公知の助剤を含んでいてもよい。
【０１２２】
上述した導電性インキを、透明基板上にメッシュ状に印刷する場合、導電性インキの粘度は、断線の発生を抑制するために、また印刷により微細な線幅および間隙（ピッチ）を有するために、２５℃において、好ましくは１００〜１００００ｃｐｓ、さらに５００〜５０００ｃｐｓとするのが好ましい。
【０１２３】
メッシュ状の導電層の線幅は、一般に２０μｍ以下、好ましくは５〜１５μｍで、特に５〜１２μｍを有する。線のピッチは２００μｍ以下が好ましい。また、開口率は７５〜９５％であることが好ましく、特に８０〜９５％である。なお、開口率とはメッシュの線幅と１インチ幅に存在する線の数から計算で求めたものである。
【０１２４】
導電層の線で囲まれた開口部の形状は、円、楕円、角形（４角形、６角形）など任意の形状とすることができるが、一般に角形であり、特に正方形であることが好ましい。
【０１２５】
本発明の方法（上記（Ａ）〜（Ｃ）を含む）により得られるメッシュ状の（金属）導電層上には、さらに、電気メッキ処理（（Ｃ）の場合は無電解メッキ処理又は電気メッキ処理）を行って導電層上に金属メッキ層を形成しても良い。また、このメッキ層上に前記防眩層を形成しても良いし、下記の黒化処理を行っても良い。
【０１２６】
メッキ処理に用いる材質としては、金属メッキ層が優れた電磁波シールド効果を有するものであればよく特に制限はないが、例えば、銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀、及び、金等の金属が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上の合金として使用してもよい。
【０１２７】
金属メッキ層の厚さは、０．１〜１０μｍが好ましく、２〜５μｍがより好ましい。前記厚さが０．１μｍ未満であると、充分な電磁波シールド効果を付与できないことがある一方、１０μｍを超えると、メッキは、メッキ層形成に際し、巾方向にも広がることから、線幅が太くなり、導電層の開口率が低くなってしまうことがある。
【０１２８】
金属メッキ層における表面抵抗率としては、３Ω／□以下が好ましく、１Ω／□以下がより好ましい。メッキ層の表面抵抗率が３Ω／□を超えると、導電性が不充分で、電磁波シールド効果が不充分となることがある。
【０１２９】
金属メッキ層を形成した後、防眩性を付与させても良い。この防眩化処理を行う場合、メッシュ状導電層の表面に黒化処理を行っても良い。例えば、導電層又はめっき層の酸化処理、硫化処理、クロム合金等の黒色めっき、黒又は暗色系のインキの塗布等を行うことができる。
【０１３０】
黒化処理は、導電層又はめっき層の金属の酸化処理又は硫化処理によって行うことが好ましい。特に酸化処理は、より優れた防眩効果を得ることができ、さらに廃液処理の簡易性及び環境安全性の点からも好ましい。
【０１３１】
黒化処理として酸化処理を行う場合には、黒化処理液として、一般には次亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、ペルオキソ二硫酸と水酸化ナトリウムの混合水溶液等を使用することが可能であり、特に経済性の点から、次亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、又は亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液を使用することが好ましい。
【０１３２】
黒化処理として硫化処理を行う場合には、黒化処理液として、一般には硫化カリウム、硫化バリウム及び硫化アンモニウム等の水溶液を使用することが可能であり、好ましくは、硫化カリウム及び硫化アンモニウムであり、特に低温で使用可能である点から、硫化アンモニウムを使用することが好ましい。
【０１３３】
黒化処理層の厚さは、特に制限されないが、一般に０．０１〜１μｍ、好ましくは０．０１〜０．５μｍである。前記厚さが、０．０１μｍ未満であると、光の防眩効果が充分でない恐れがあり、１μｍを超えると、斜視した際の見かけ上の開口率が低下する恐れがある。
【０１３４】
本発明の方法において、前処理剤又は導電性インキを塗布する透明基板としては、透明性および可とう性を備え、その後の処理に耐えるものであれば特に制限はない。透明基板の材質としては、例えば、ガラス、ポリエステル（例、ポリエチレンテレフタレート、（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート）、アクリル樹脂（例、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ））、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、セルローストリアセテート、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等を挙げることができる、これらの中で、加工処理（加熱、溶剤、折り曲げ）による劣化が少なく、透明性の高い材料であるＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが好ましい。また、透明基板は、これらの材質からなるシート、フィルム、または板として用いられる。
【０１３５】
透明基板の厚さは特に限定されないが、光透過性電磁波シールド材の光透過性を維持するという観点からすると薄いほど好ましく、通常は、使用時の形態や必要とされる機械的強度に応じて０．０５〜５ｍｍの範囲で適宜、厚さが設定される。
【０１３６】
本発明の透明基板として長尺状プラスチックフィルムを用い、ロール・ツゥ・ロール方式で、長尺状プラスチックフィルムを連続的に搬送させながら、前処理層の印刷、乾燥、そして無電解めっき処理等を連続的に行うことにより、或いは導電性インキの印刷、乾燥、そして所望によりめっき処理等を連続的に行うことにより、簡便に光透過性電磁波シールド材を得ることが好ましい。
【０１３７】
こうして得られる光透過性電磁波シールド材は、接着剤層の他、さらにハードコート層、反射防止層、色調補正フィルタ層、近赤外線吸収層などを有していてもよい。これらの各層の積層の順序は、目的に応じて決定される。また、ディスプレイ用フィルタには、電磁波シールド機能を高めるために、ＰＤＰ本体のアース電極と接続するための電極を設けてもよい。
【０１３８】
好ましい光透過性電磁波シールド材としては、得られたメッシュ状導電層の表面に、例えば、ハードコート層、及び低屈折率層等の反射防止層が設けられ、裏面に近赤外線吸収層が設けられたもの、或いはメッシュ状導電層の表面に、粘着剤層を介して、或いは直接近赤外線吸収層が設けられ、裏面にハードコート層、及び低屈折率層等の反射防止層が設けられたものを挙げることができる。
【０１３９】
本発明の光透過性電磁波シールド材は、光透過性が要求される用途、例えば電磁波を発生する各種電気機器のＬＣＤ、ＰＤＰ、ＣＲＴ等のディスプレイ装置のディスプレイ面、又は、施設や家屋の透明ガラス面や透明パネル面に好適に適用される。本発明の光透過性電磁波シールド材は、高い光透過性および電磁波シールド性を有しているので、前述したディスプレイ装置のディスプレイ用フィルタ、特にＰＤＰ用フィルタに好適に用いられる。
【実施例】
【０１４０】
以下、本発明を実施例により説明する。本発明は、以下の実施例により制限されるものではない。
【０１４１】
［実施例１］
（１）前処理剤の調製
複合金属酸化物水化物粒子（ＰｄＴｉＯ3・６Ｈ2Ｏ、平均粒子径０．５μｍ）を、ポリエステル系ウレタン樹脂溶液に、ポリエステル系ウレタン樹脂１００質量部に対して複合金属酸化物水化物粒子を３０質量部、及びチキソトロピック剤（ＡＥＲＯＳＩＬ２００）を１０質量部となるように配合して前処理剤（粘度：２０００ｃｐｓ、２５℃）を調製した。
【０１４２】
なお、ポリエステル系ウレタン樹脂溶液は、ポリエステル樹脂（（株）東洋紡製、バイロン２００、Ｔｇ：１０℃）を含む固形分濃度が１０質量％のものを用いた。
【０１４３】
２．メッシュ状の前処理層の作製
次に、前記前処理剤を、ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ）上にグラビア印刷によってパターニングした後、１２０℃、５分間乾燥させることにより、前記ＰＥＴフィルム上にメッシュ状の前処理層を形成した。得られたメッシュ状の前処理層は、線間距離（メッシュの隣接する２線の中心間距離）が２５４μｍ、平均線幅が２０μｍで、開口率が８５％、厚さが０．５μｍであった。
【０１４４】
メッシュ状の前処理層のメッシュの形状は下記の構成を有する：
メッシュの２方向の線の一方の方向の線として、
線幅の極大値（Ｗmax）とそれに隣接する極小値（Ｗmin）との差（Ｒｚ）が２μｍで、線幅の極大値（Ｗmax）と、それに隣接する極大値（Ｗmax）との距離（Ｓ）が１０μｍの領域（各メッシュの１辺；出発位置は極小値）、そしてメッシュ交点を超えた次の１辺に、線幅の極大値（Ｗmax）とそれに隣接する極小値（Ｗmin）との差（Ｒｚ）が２μｍで、線幅の極大値（Ｗmax）と、それに隣接する極大値（Ｗmax）との距離（Ｓ）が２０μｍの領域（各メッシュの１辺）を形成し、この組合せを繰り返すことにより形成された線を、図４に示すように１辺ずらしながら平行に配置し；
メッシュの２方向の線のもう一方の方向の線として、
線幅の極大値（Ｗmax）とそれに隣接する極小値（Ｗmin）との差（Ｒｚ）が２μｍで、線幅の極大値（Ｗmax）と、それに隣接する極大値（Ｗmax）との距離（Ｓ）が４０／３μｍの領域（各メッシュの１辺；出発位置は極小値）、そしてメッシュ交点を超えた次の１辺も同様な規則性を有する領域を形成し、次のメッシュ交点を超えた次の１辺は、線幅の極大値（Ｗmax）とそれに隣接する極小値（Ｗmin）との差（Ｒｚ）が２μｍで、線幅の極大値（Ｗmax）と、それに隣接する極大値（Ｗmax）との距離（Ｓ）が２０μｍの領域（各メッシュの１辺）を形成し、この３辺の組合せを繰り返すことにより形成された線を、図４に示すように１辺ずらしながら平行に配置した（図４に示される形状）。
【０１４５】
３．前処理層の還元処理
次に、上記で得られた前処理層が形成されたＰＥＴフィルムを、６０℃の次亜リン酸ナトリウム溶液（ＮａＨ2ＰＯ2濃度：３０ｇ／Ｌ）に、３分間浸漬させ、前処理層の還元処理を行った。
【０１４６】
４．金属導電層の作製
上記で還元処理された前処理層が形成されたＰＥＴフィルムを、無電解銅めっき液（メルテックス株式会社製  メルプレートＣＵ−５１００）に浸漬し、５０℃、２０分間で、無電解銅めっき処理して、メッシュ状の金属導電層を得た。前記金属導電層の、線幅は２５μｍ、線間隔は２５４μｍ、開口率は８１％、厚さは４μｍであった。金属導電層のメッシュ形状は、メッシュ状の前処理層のメッシュの形状吐同じであった。
【０１４７】
５．金属導電層の黒化処理
さらに、前記で得られた金属導電層が形成されたＰＥＴフィルムに対して、下記組成の黒化処理を行った。
【０１４８】
黒化処理液組成（水溶液）
亜塩素酸ナトリウム：  １０質量％
水酸化ナトリウム：  ４質量％
黒化処理条件
浴温：  約６０℃
時間：  ５分間
【０１４９】
この黒化処理により、金属導電層の表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド材を得た。得られた光透過性電磁波シールド材の表面の黒化処理された厚さは、平均０．５μｍであった。他の寸法は変化がなかった。
【０１５０】
［参考例１］
実施例１において、メッシュ状の前処理層として、通常直線のメッシュを形成した以外同様にして光透過性電磁波シールド材を作製した。
【０１５１】
得られたメッシュ状の前処理層は、線間隔が２５４μｍ、線幅が２０μｍで、開口率が８５％、厚さが０．５μｍであった。また、前記金属導電層の、線幅は２５μｍ、線間隔は２５４μｍ、開口率は８１％、厚さは４μｍ、黒化処理層は平均０．５μｍであった。
【０１５２】
［光透過性電磁波シールド材の評価］
１）モアレ
画面サイズ４０インチ、画素のセルピッチ０．４２ｍｍ×１．２６ｍｍのＰＤＰ発光パネルに各電磁波シールド性光透過窓材を配置し、この電磁波シールド性光透過窓材を導電性メッシュの織製時の縦糸方向がパネルの垂直方向に合致するように配置した後、電磁波シールド性光透過窓材を時計回りに０〜４５度回転させ、モアレが発生する頻度を測定した。
【０１５３】
◎：  ほとんどモアレが見られない
○：  少しモアレが見られる
×：  頻繁にモアレが見られない
【０１５４】
２）電磁波シールド性
めっき層形成後、電磁波シールド性を、ＫＥＣ法により測定し、下記のように評価する。
【０１５５】
○：  ４０ｄＢ以上  △：２０ｄＢ以上４０ｄＢ未満
【０１５６】
結果を表１に示す。
【０１５７】
【表１】
2009252868.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【０１５８】
【図１】本発明の光透過性電磁波シールド材の１例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の光透過性電磁波シールド材のメッシュ状導電層の１例を示す概略平面図である。
【図３】図２のメッシュ状導電層の部分拡大図である。
【図４】メッシュ状導電層のより広い範囲の１例を示す拡大平面図である。
【図５】メッシュ状導電層の部分拡大図の他の例を示す平面図である。
【図６】本発明の光透過性電磁波シールド材の製造方法の代表的な１例を示す概略断面図である。
【図７】本発明の光透過性電磁波シールド材の製造方法の別の１例を示す概略断面図である。
【図８】本発明の光透過性電磁波シールド材の製造方法の別の１例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１５９】
１１，６１，７１，８１  透明基板
１２，６２，７２  前処理剤
８２  導電性インキ
１３，６３，７３  金属導電層
【図１】
2009252868.tif 000004
【図２】
2009252868.tif 000005
【図３】
2009252868.tif 000006
【図４】
2009252868.tif 000007
【図５】
2009252868.tif 000008
【図６】
2009252868.tif 000009
【図７】
2009252868.tif 000010
【図８】
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