(57)【要約】【課題】光源部を小型とするとともに、光源部における光の取り出し効率を向上させることのできる光源装置を提供する。【解決手段】基板２１と、基板２１に搭載される発光素子２２と、発光素子２２を基板２１上にて封止し発光素子２２から上面までの第１距離が発光素子２２から最も近接する側面までの第２距離よりも大きい直方体状の封止材２３と、を有する光源部２と、光源部２における封止材２３の側面から出射した光を反射させる反射面４２を有する光接続部材４と、光接続部材４にて反射した光が入射し封止材２３の上面と平行な入射面５１を有する導光部材５と、を備え、発光素子２２から側方へ出射する光の殆どが封止材２３の表面に直接的に入射するようにし、光が基板２１へ入射することによる光学的損失を低減した。【選択図】図３
2009252898.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に搭載される発光素子と、前記発光素子を前記基板上にて封止し前記発光素子から上面までの第１距離が前記発光素子から最も近接する側面までの第２距離よりも大きい直方体状の封止材と、前記封止材に分散され前記発光素子から出射された光により励起されると波長変換光を発する蛍光体と、を有し、前記封止材の前記上面の第１発光色及び前記封止材の前記側面の第２発光色が異なる光源部と、
前記封止材の前記側面から出射した光を反射させる反射面を有する光接続部材と、
前記封止材の前記上面から発せられた光及び前記光接続部材にて反射した光が同じ端面から入射する導光部と、を備える光源装置。
【請求項２】
前記導光部は、前記端面から入射した光を散乱させる光散乱部を有する請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記導光部は、前記端面から入射した光が内部で多重反射するよう構成されている請求項１または２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記光接続部材は、前記導光部へ入射する光を散乱させる光散乱部を有する請求項１から３のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項５】
前記第１距離をａとし、前記第２距離をｂとしたとき、
√２≦ａ／ｂ
の関係を満たす請求項１から４のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項６】
前記封止材は、ガラスである請求項５に記載の光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直方体状の封止材を有する光源部と、この光源部と光学接続部材を介して接続される導光部材と、を備えた光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光源装置として、ＬＥＤチップを実装したＬＥＤパッケージと、このＬＥＤパッケージが実装される配線パターンを有したユニット基板である配線基板と、ＬＥＤパッケージの上方にＬＥＤと光軸を略一致させて配置されるレンズと、波長変換部材と、を有するものが知られている（特許文献１参照）。特許文献１に記載の光源装置では、レンズは、その略焦点位置にＬＥＤパッケージに固定され発光部となる波長変換部材が設置されている。波長変換部材はＬＥＤパッケージの上方に配置され、ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップから側方へ出射された光を反射させるリフレクタをケースと一体に有し、上方からのみ光が取り出されるよう構成される。また、特許文献２にも、ＬＥＤパッケージを上方からのみ光が取り出されるよう構成した光源装置が記載されている。
【特許文献１】特開２００５−１５８９６３号公報
【特許文献２】特開２００５−６４１４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１及び２に記載された光源装置では、ケースと一体にリフレクタを形成する必要があるので、光源部が大型となるという問題がある。また、発光素子の側方から出射された光が、ケースにおける素子搭載部及びリフレクタ並びに回路パターンへ入射して光が吸収されてしまい、光源部における光の取り出し効率が悪いという問題点がある。
【０００４】
本発明は前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、光源部を小型とするとともに、光源部における光の取り出し効率を向上させることのできる光源装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、基板と、前記基板に搭載される発光素子と、前記発光素子を前記基板上にて封止し前記発光素子から上面までの第１距離が前記発光素子から最も近接する側面までの第２距離よりも大きい直方体状の封止材と、前記封止材に分散され前記発光素子から出射された光により励起されると波長変換光を発する蛍光体と、を有し、前記封止材の前記上面の第１発光色及び前記封止材の前記側面の第２発光色が異なる光源部と、前記封止材の前記側面から出射した光を反射させる反射面を有する光接続部材と、前記封止材の前記上面から発せられた光及び前記光接続部材にて反射した光が同じ端面から入射する導光部と、を備える光源装置が提供される。
【０００６】
上記光源装置において、前記導光部は、前記端面から入射した光を散乱させる光散乱部を有することが好ましい。
【０００７】
上記光源装置において、前記導光部は、前記端面から入射した光が内部で多重反射するよう構成されていることが好ましい。
【０００８】
上記光源装置において、前記光接続部材は、前記導光部へ入射する光を散乱させる光散乱部を有することが好ましい。
【０００９】
上記光源装置において、前記第１距離をａとし、前記第２距離をｂとしたとき、√２≦ａ／ｂの関係を満たすことが好ましい。
【００１０】
上記光源装置において、前記封止材は、ガラスであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、光源部を小型とするとともに、光源部における光の取り出し効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１から図６は本発明の第１の実施形態を示し、図１は光源装置の外観斜視図である。
【００１３】
図１に示すように、光源装置１は、光源部としてのガラス封止ＬＥＤ２と、ガラス封止ＬＥＤ２が搭載される実装基板３と、ガラス封止ＬＥＤ２から出射した光が入射する光接続部材４と、光接続部材４から出射した光が入射する導光部材５と、を備えている。この光源装置１は、ガラス封止ＬＥＤ２から光が発せられると、透明な円柱状の導光部材５が全体的に発光するよう構成されている。ガラス封止ＬＥＤ２は、前後及び左右方向よりも上下方向に長い直方体状に形成され、実装基板３に立設される。実装基板３は、ガラス封止ＬＥＤ２を支持するとともに、図示しない電源と電気的に接続されガラス封止ＬＥＤ２へ電力を供給する。光接続部材４は、透明であり、実装基板３とともにガラス封止ＬＥＤ２を包囲するとともに、導光部材５と接続されている。
【００１４】
図２は光源装置の平面図である。
図２に示すように、ガラス封止ＬＥＤ２は平面視にて正方形状を呈し、実装基板３は平面視にて正六角形状を呈している。導光部材５は、平面視にてガラス封止ＬＥＤ２よりも大きく形成され、光源部としてのガラス封止ＬＥＤ２よりも平面視の発光面積が大きくなっている。
【００１５】
図３は光源装置の模式縦断面図である。
図３に示すように、実装基板３は、金属ベース部３１、絶縁層３２、回路パターン層３３及び白色レジスト層３４が、下側からこの順で形成されている。金属ベース部３１は例えばアルミニウムからなり、実装基板３に剛性を付与するとともに、ガラス封止ＬＥＤ２にて生じた熱を放散させる。絶縁層３２は、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等からなり、導電性を有する金属ベース部３１と回路パターン層３３との絶縁を図る。回路パターン層３３は、例えば表面（上面）に薄膜状の金を有する銅からなり、各ガラス封止ＬＥＤ２と電気的に接続される。白色レジスト層３４は、例えば酸化チタンのフィラーが混入されたエポキシ系の樹脂からなり、実装基板３の上面の反射率向上に寄与している。
【００１６】
光接続部材４は、例えばアクリル等の透明樹脂からなり、実装基板３と導光部材５にそれぞれ接触し、実装基板３側から導光部材５側へ向かって拡開するよう形成される。光接続部材４の実装基板３側には、実装基板３上に突出しているガラス封止ＬＥＤ２を収容するための凹部が形成されている。光接続部材４は、この凹部の表面をなしガラス封止ＬＥＤ２からの光が入射する入射面４１と、光接続部材４の側面をなし入射面４１から入射した光の一部を反射させる反射面４２と、光接続部材４の上面をなし光接続部材４内に入射した光を導光部材５へ出射する出斜面４３と、を有する。
【００１７】
入射面４１は、ガラス封止ＬＥＤ２から発せられる光がほぼ垂直に入射するよう形成され、ガラス封止ＬＥＤ２を中心とした半球面に近い形状となっている。従って、ガラス封止ＬＥＤ２から発せられる光は、入射面４１にて殆ど屈折することなく光接続部材４内へ進入する。この入射面４１と実装基板３の上面とによりガラス封止ＬＥＤ２は包囲されている。
【００１８】
反射面４２は、ガラス封止ＬＥＤ２を頂点とする放物面形状を呈し、ガラス封止ＬＥＤ２から発せられた光を、実装基板３に対してほぼ垂直な方向へ反射する。尚、反射面４２は、放物面形状に限定されず、例えば楕円形状であってもよい。反射面４２は、導光部材５から見てガラス封止ＬＥＤ２の側面が映っており、主としてガラス封止ＬＥＤ２の側面から発せられた光を反射する。反射面４２の上端は、導光部材５の外面と面一に形成されている。出斜面４３は、実装基板３と平行に形成され、導光部材５の端面としての入射面５１と密着している。導光部材５の入射面５１は、ガラス封止ＬＥＤ２のガラス封止部２３の上面と平行に形成され、ガラス封止ＬＥＤ２の上面から発せられた光及び反射面４２にて反射した光が入射するようになっている。導光部材５は、十分に長尺に形成され、ガラス封止ＬＥＤ２側の端面（入射面５１）から入射した光が、内部にて多重反射するよう構成されている。
【００１９】
図４はガラス封止ＬＥＤの模式斜視図である。
図４に示すように、ガラス封止ＬＥＤ２は、フリップチップ型のＧａＮ系半導体材料からなり熱膨張率が７×１０−６／℃のＬＥＤ素子２２と、ＬＥＤ素子２２を搭載しアルミナの多結晶焼結材料からなり熱膨張率が７×１０−６／℃のセラミック基板２１と、ＬＥＤ素子２２をセラミック基板２１上にて封止するガラス封止部２３と、を備えている。セラミック基板２１は、厚さが０．２５ｍｍで、一辺が０．７ｍｍの平面視正方形状に形成される。また、ＬＥＤ素子２２は、厚さが０．１ｍｍで、一辺が０．３４ｍｍの平面視正方形状に形成される。ＬＥＤ素子２２は、セラミック基板２１の中央に、両者の辺が平行となるように搭載される。ガラス封止部２３は、直方体状に形成され、セラミック基板２１上に厚さが０．４８ｍｍで、一辺が０．７ｍｍの平面視正方形状に形成される。セラミック基板２１とガラス封止部２３は、互いの側面が面一となっている。
【００２０】
図５はガラス封止ＬＥＤの模式縦断面図である。
図５に示すように、ガラス封止ＬＥＤ２は、セラミック基板２１に形成されＬＥＤ素子２２へ電力へ供給するための回路パターン２４を有している。回路パターン２４は、セラミック基板２１の上面に形成されてＬＥＤ素子２２と電気的に接続される上面パターン２４ａと、セラミック基板２１の下面に形成されて実装基板３と電気的に接続される電極パターン２４ｂと、上面パターン２４ａと電極パターン２４ｂを電気的に接続するビアパターン２４ｃと、を有している。本実施形態においては、上面パターン２４ａ及び電極パターン２４ｂは、セラミック基板２１の表面に形成されるタングステン層と、タングステン層の表面を覆う薄膜状のニッケルメッキ層と、ニッケルメッキ層の表面を覆う薄膜状の金メッキ層と、により構成される。
【００２１】
ガラス封止部２３は、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｎｂ２Ｏ５−Ｎａ２Ｏ−Ｌｉ２Ｏ系の熱融着ガラスからなり、熱膨張率が６×１０−６／℃である。尚、ガラスの組成はこれに限定されるものではなく、例えば、熱融着ガラスは、Ｌｉ２Ｏを含有していなくてもよいし、任意成分としてＺｒＯ２、ＴｉＯ２等を含んでいてもよい。また、ガラス封止部２３に蛍光体２３ａが分散されている。蛍光体２３ａは、ＬＥＤ素子２２から発せられる青色光により励起されると、黄色領域にピーク波長を有する黄色光を発する黄色蛍光体である。本実施形態においては、蛍光体２３ａとしてＹＡＧ(Yttrium Aluminum Garnet)蛍光体が用いられる。尚、蛍光体２３ａは、珪酸塩蛍光体や、ＹＡＧと珪酸塩蛍光体を所定の割合で混合したもの等であってもよい。
【００２２】
封止材としてのガラス封止部２３は、ＬＥＤ素子２２から上面までの第１距離ａが、ＬＥＤ素子２２から最も近接する側面までの第２距離ｂよりも大きい直方体状をなしている。ガラス封止部２３の上面からは黄色の割合が多い光が発せられ、ガラス封止部２３の側面からは青色の割合が多い光が発せられる。封止材が直方体状に形成される場合、第１距離ａと第２距離ｂとの関係が、
√２≦ａ／ｂ
の関係を満たすと、ＬＥＤ素子２２の発光時に、ガラス封止部２３における上面と側面との色度や輝度の違いが明確に視認されるようになる。本実施形態においては、第１距離ａが０．４８ｍｍであり、第２距離ｂが０．１８ｍｍであることから、上記式の関係を満たしている。尚、
２≦ａ／ｂ
の関係を満たすと、上面と側面との輝度の違いが顕著となる。
【００２３】
図６はガラス封止ＬＥＤを示し、（ａ）はガラス封止部を省略した平面図、（ｂ）は下面図である。
図６（ａ）に示すように、ＬＥＤ素子２２のｐ電極２２ａ及びｎ電極２２ｂは、それぞれ上面パターン２４ａに接続される。上面パターン２４ａは、ＬＥＤ素子２２の搭載部分からセラミック基板２１の角部まで形成され、セラミック基板２１の角部に前述のビアパターン２４ｃが形成される。
また、図６（ｂ）に示すように、電極パターン２４ｂは、カソード電極とアノード電極とが左右方向に離隔してされ、セラミック基板２１の左右方向両側に前後方向へ延びるよう形成されている。
【００２４】
以上のように構成された光源装置１によれば、実装基板３の回路パターン層３３を通じてガラス封止ＬＥＤ２に電圧を印加すると、ガラス封止ＬＥＤ２から青色及び黄色の混合光が発せられる。このとき、ＬＥＤ素子２２から出射した光のうち、ガラス封止部２３の表面に対して垂直な成分を除いては、ガラス封止部２３の表面と空気との界面で屈折する。本実施形態の光源装置１では、ガラス封止部２３が直方体状に形成されていることから、ＬＥＤ素子２２から出射した光の殆どがガラス封止部２３の表面にて屈折することとなる。
【００２５】
ガラス封止ＬＥＤ２から放射された光は、入射面４１から光接続部材４内へ進入し、反射面４２へ入射するものは出射面４３へ向かうよう反射する。これにより、光接続部材４内へ進入したほぼ全ての光は、出射面４３から導光部材５へ入射し、導光部材５が全体的に発光する。尚、ガラス封止ＬＥＤ２から放射される光の殆どがガラス封止部２３の表面にて屈折していることから、導光部材５へ進入する光の殆どは、導光部材５の入射面５１に対して垂直とはならない。換言すると、導光部材５へ入射する光の成分の殆どは、互いに平行とはなっていない。
【００２６】
ここで、ガラス封止ＬＥＤ２に着目すると、ＬＥＤ素子２２から側方へ放射される光は、第２距離ｂが第１距離ａよりも小さく、さらに散乱距離が短く光の散乱度も大きくならないことから、セラミック基板２１及び青色光の吸収が大きい金メッキが施された回路パターン２４へは殆ど入射せず、高い確率でガラス封止部２３の側面に直接的に達する。これにより、光の吸収要因となるセラミック基板２１及び回路パターン２４へ入射する光が減じられ、ガラス封止ＬＥＤ２から光接続部材４へ放射される光量が格段に向上し、導光部材５の輝度を向上させることができる。
【００２７】
一方、第１距離ａが第２距離ｂよりも大きいため、ガラス封止部２３の側面から出射する光は蛍光体２３ａによる波長変換割合が低く青みがかり、ガラス封止部２３の上面から出射する光は波長変換割合が高く黄みがかる。また、ガラス封止部２３の側面から出射する光は輝度が比較的小さく、ガラス封止部２３の上面から出射する光は単位面積あたりの輝度が比較的大きくなる。光エネルギーとしては側面から出射する光の方が大きいが、上面から出射する光の方が蛍光体により青色から黄色に変換される割合が高く、視感度がより大きくなるためである。従って、ガラス封止ＬＥＤ２から光接続部材４へ放射される光は、放射角度によって色度及び輝度にムラが生じる。
しかしながら、導光部材５側からガラス封止ＬＥＤ２側を見ると、ガラス封止ＬＥＤ２の実光源とともに、反射面４２に映り込んだガラス封止ＬＥＤ２の鏡映光源が存在している。これにより、ガラス封止ＬＥＤ２の実光源では光軸側で黄色光の成分が多く光軸に垂直な側で青色成分が多くなっているが、反射面４２に映り込んだ鏡映光源では、逆に、光軸側で青色光の成分が多く光軸に垂直な側で黄色光の成分が多くなる。
尚、光軸とは、ガラス封止ＬＥＤ２の中心軸を指す。本実施形態においては、光軸は、導光部材５の中心軸と一致している。また、ここでいう光軸側とは光軸に対するなす角が０°〜４５°の範囲を指し、光軸に垂直な側とは光軸に対するなす角が４５°〜９０°の範囲を指す。厳密には、光軸に垂直な方向はＬＥＤ素子２２からの放射配光が小さいのに対し、蛍光体２３ａによる散乱光の割合が大きいため、光軸に垂直な側にて青色成分が多くなる角度が限られる場合がある。本実施形態においては、光軸に垂直な側で実際に青色成分が多くなるのは、光軸に対し４５°〜７５°の方向である。そして、導光部材５へ入射する光は、実光源と、反射面４２によって光軸側へ反射する鏡映光源と、の重ね合わせとなることから、ガラス封止部２３の上面から出射される光の配光特性と、ガラス封止部２３の側面から出射される光の配光特性が重ね合わせられ、両者の光がよく混合された状態となる。さらに、入射面５１から導光部材５へ入射した光は、導光部材５内で多重反射することから、両者の光の混合が促進される。また、ガラス封止部２３の側面から出射される光についても、セラミック基板２１に近い下側では青色成分が多くなり、セラミック基板２１から遠くガラス封止部２３の上面に近い上側では黄色成分が多くなる。これについても、導光部材５内で多重反射することから、青色成分が多い光と黄色成分が多い光の混合が促進される。従って、導光部材５の発光面においては色度及び輝度にムラが生じず、均一な色度及び輝度による面発光が実現される。
尚、色度ムラについて、色の弁別の基準はスペクトルによって異なり、例えば、単波長の場合は１〜７ｎｍが色の弁別の基準となる。また、例えば、白色領域では、色度座標系における色度ｘあるいは色度ｙの差が０．０２あれば、十分に差異のあるものとして感じる。色度にムラが生じたことを示すこれらの基準あるいは数値は、あくまで一例であり、光源装置１に要求される仕様によって異なるが、本実施形態では導光部材５の発光面における色度ｘと色度ｙの差は０．０２より小さく色度ムラの低減効果が確認されている。
【００２８】
また、本実施形態に光源装置１によれば、第２距離ｂが第１距離ａよりも小さいことから、光源装置１を前後及び左右方向に小さくすることができる。つまり、光源に対し集光光学系を備える場合、集光光学系は光源とのサイズの比が一定であるときに同一の放射特性を得ることができ、本実施形態においては、光源であるガラス封止ＬＥＤ２のサイズを小さくできた分だけ、入射面４１や反射面４２のサイズを小さくすることができる。さらに、導光部材５として実装基板３に垂直な方向へ延びる円柱形状を採用していることから、装置を前後及び左右方向に薄くして小型化を図ることができ、導光部材５が光源装置１の外形をなしており導光部材５の径が光源装置１と同じであれば、光源装置１の大きさに比して光結合効率を高くすることができるので、実用に際して極めて有利である。
つまり、第１距離ａを第２距離ｂよりも大きくすることで、ガラス封止ＬＥＤ２は、光軸方向と光軸に垂直な方向との色度が異なるという問題点を生じるが、外部放射効率が高く、かつ、光軸に垂直な方向の寸法が小さくなっている。そして、ガラス封止ＬＥＤ２の側面から出射される光を反射する光接続部材４のサイズを小さくしても、導光部材５との光結合効率が高い方向へ反射することができる。さらに、光接続部材４のサイズを小さくできるので、導光部材５の径（断面サイズ）を光接続部材４のサイズに応じた小さなサイズとしても、光結合効率を高く保つことができる。そして、導光部材５内の多重反射により、導光部材５から外部放射される際には青みがかった光と黄みがかった光が混光されるので、第１距離ａを第２距離ｂよりも大きくしたことによる色度の違いの問題点は解消されている。これにより、小型化により色度差が生じるという問題点を克服した高効率で小型の光源装置１とすることができる。
【００２９】
また、封止材として熱膨張率がＬＥＤ素子２２の２倍以内の無機材料（本実施形態ではガラス）を用い、さらに、基板として熱膨張率がＬＥＤ素子２２の２倍以内の多結晶材を用いたことから、封止材として熱膨張率がＬＥＤ素子２２の１０倍以上の樹脂材料を用いた場合のように、封止材と基板の間で熱膨張率差に起因する剥離、クラック等が生じることはない。また、基板における多結晶の粒界の凹凸に封止材が入り込み、アンカー効果をもって、封止材と基板は強固に接合される。本実施形態においては、封止材として熱融着ガラスを用いているので、セラミック基板２１との化学結合力も生じ、さらに結合力が高くなっている。これにより、第２距離ｂを０．３ｍｍ以下としても、熱ストレスによって、ＬＥＤ素子２２とガラス封止部２３、あるいは、ガラス封止部２３とセラミック基板２１との接合面の剥離が生じない高信頼性パッケージが実現されている。
尚、本実施形態で例示した無機封止材料やセラミック基板に限らず、熱膨張率がＬＥＤ素子２２の７×１０−６／℃に対して、ガラス封止部２３に熱膨張率が１２×１０−６／℃のリン酸系ガラスを用いたり、セラミック基板２１に熱膨張率が１３×１０−６／℃のガラス含有アルミナを用いたりしてもよい。このとき、封止材の熱膨張率がＬＥＤ素子２２の２倍を超えると、封止材の剥離、クラック等が生じやすくなるため、ＬＥＤ素子２２と封止材との熱膨張率の差は２倍以内とすることが望ましい。
【００３０】
また、前記実施形態においては、ガラス封止ＬＥＤ２としてガラス封止部２３の内部に蛍光体２３ａが分散されたものを示したが、例えば図７に示すように、ガラス封止部２３の内部に蛍光体２３ａを分散させず、ガラス封止部２３の上面に蛍光体２３ａが分散された樹脂、ガラス等の透明材からなる蛍光層２５を形成してもよい。この蛍光層２５は、アルコキシドを出発原料とするゾルゲルガラスに蛍光体２３ａを分散させたものであり、熱を利用してガラス封止部２３の上面に焼き付けることにより作製される。このとき、例えば、蛍光体２３ａをホットプレスのガラス封止にて生じる熱を利用して焼き付けたものであってもよい。これにより、作業性が向上することは勿論、プレスにより蛍光体２３ａの粒子がガラス封止部２３に半ば埋まった状態となり、蛍光体２３ａとガラス封止部２３との接合を強固にすることができる。
【００３１】
さらには、例えば図８に示すように、ガラス封止部２３の内部に蛍光体２３ａを分散させるとともに、ガラス封止部２３の上面に蛍光体２３ａと異なる発光波長の蛍光体２３ｂが分散された透明材からなる蛍光層２５を形成してもよい。この場合、ＬＥＤ素子２２の発光波長を紫外領域とし、ガラス封止部２３の内部の蛍光体２３ａを紫外光により励起される青色蛍光体及び赤色蛍光体とし、蛍光層２５の蛍光体２３ｂを紫外光により励起される緑色蛍光体とすることができる。
【００３２】
また、前記実施形態においては、光接続部材４の入射面４１が半球状に形成されたものを示したが、例えば図９に示すように、光接続部材４の入射面１４１を平坦に形成して直方体状の凹部にガラス封止ＬＥＤ２を収容するようにしてもよい。図９の光源装置１０１では、光接続部材４の反射面４２の一部に反射膜４４を形成している。反射膜４４の形成領域は、ガラス封止ＬＥＤ２を基準として、ガラス封止ＬＥＤ２の光軸に対し光接続部材４の臨界角θより大きな角度をなす領域に形成することが好ましい。これにより、反射面４２から装置外部への漏れ光を減じことができ、ガラス封止ＬＥＤ２と導光部材５との結合効率が向上する。
【００３３】
また、例えば図１０に示すように、光接続部材４の入射面２４１におけるガラス封止ＬＥＤ２の上方を、ガラス封止ＬＥＤ２の光軸方向へ集光させる形状としてもよい。図１０の光源装置２０１では、入射面２４１は、ガラス封止ＬＥＤ２の上方に形成され導光部材５へ向かって凹のレンズ面２４１ａと、ガラス封止ＬＥＤ２の側方に形成されるガラス封止ＬＥＤ２を中心とした球面２４１ｂと、を連続的に有している。
【００３４】
さらに、例えば図１１に示すように、入射面２４１が、レンズ面２４１ａと、ガラス封止２の側方に形成される円錐側面２４１ｃと、を連続的に有するものであってもよい。これにより、光接続部材４を型を用いて形成する際に型抜き性を良好にすることができる。また、円錐側面２４１ｃにて、ガラス封止ＬＥＤ２から側方へ出射された光が中心軸よりに屈折されるので、反射面４２へ入射する光の入射角を大きくして、光の取り出し効率を向上させることができる。尚、円錐側面２４１ｃは、ガラス封止ＬＥＤ２の光軸に対して１０°以下の傾斜とすることが好ましい。
【００３５】
さらに、例えば図１２に示すように、出射面２４３を粗面化加工し、光接続部材４から出射される光が拡散されるようにしてもよい。図１２では、出斜面２４３は、中心軸に平行な出射光を中心軸に対して１５°以内の範囲で拡散放射するよう形成されている。このように出斜面２４３が粗面化加工されている場合、導光部材５を省略したとしても、遠方の照射面では黄色光、青色光が混ざった状態となる。
【００３６】
図１３から図１６は本発明の第２の実施形態を示すもので、図１３は光源装置の外観斜視図である。
図１３に示すように、光源装置３０１は、ガラス封止ＬＥＤ３０２が上面に搭載される実装基板３０３と、ガラス封止ＬＥＤ３０２から出射した光が入射する光接続部材３０４と、光接続部材３０４から出射した光が入射する導光部材３０５と、実装基板３０３の下面に接続され実装基板３０３から下方向へ延びる放熱板３０６と、を備えている。この光源装置３０１は、ガラス封止ＬＥＤ３０２から光が発せられると、透明な板状の導光部材３０５が全体的に発光するよう構成されている。
【００３７】
ガラス封止ＬＥＤ３０２は、前後方向へ延び、左右方向よりも上下方向に長い直方体状に形成され、実装基板３０３に立設される。本実施形態においては、ガラス封止ＬＥＤ３０２は、計２４のＬＥＤ素子２２が前後方向（長手方向）に一列に並べられ、各ＬＥＤ素子２２が前後方向へ延びる直方体状のガラス封止部３２３により一括して封止されている。各ＬＥＤ素子２２は、電気的に直列に接続され、順方向が４．０Ｖ、順電流が１００ｍＡの場合に、ピーク波長が４６０ｎｍの光を発する。計２４個のＬＥＤ素子２２が直列に接続されていることから、家庭用のＡＣ１００Ｖの電源を利用すると、各ＬＥＤ素子２２に約４．０Ｖの順方向電圧が印加され、各ＬＥＤ素子２２が所期の動作をするようになっている。
【００３８】
実装基板３０３は、前後方向へ延びる線状に形成される。放熱板３０６は金属からなり板面を左右に向けており、実装基板３０３は放熱板３０６と左右方向寸法が同じであり、放熱板３０６の上側の端面にはんだ材（図示せず）を介して固定される。光接続部材３０４は、同一断面で前後方向へ延びるシリンドリカルレンズであり、入射面３４１がガラス封止ＬＥＤ３０２と間隔をおいてガラス封止ＬＥＤ３０２の上方及び幅方向側方を覆っている。光接続部材３０４は、上面をなす出射面３４３が平坦に形成され、板状の導光板３０５の端面と接続されている。
【００３９】
図１４は光源装置の模式縦断面図である。
図１４に示すように、ガラス封止ＬＥＤ３０２は、実装基板３０３及び放熱板３０６よりも幅方向に薄く形成される。具体的に、ガラス封止ＬＥＤ３０２の左右方向寸法は０．７ｍｍであり、実装基板３０３及び放熱板３０６の左右法寸法は０．９ｍｍである。
【００４０】
光接続部材３０４は、正面視にて反射面３４２がガラス封止ＬＥＤ３０２のＬＥＤ素子２２を焦点とする放物線形状に形成されている。光接続部材３０４の入射面３４１は、ガラス封止ＬＥＤ３０２の上面と対向するレンズ面３４１ａと、ガラス封止ＬＥＤ３０２の側面と対向する一対のテーパ面３４１ｃと、を連続的に有している。レンズ面３４１ａは、導光部材３０５へ向かって凹に形成され、ガラス封止ＬＥＤ３０２の上面から出射した光を、ガラス封止ＬＥＤ２の光軸方向へ集光させる。また、各テーパ面３４１ｃは、レンズ面３４１ａの左右両端から下方へ左右外側へ傾斜して形成される。各テーパ面３４１ｃは、ガラス封止ＬＥＤ３０２の側面から出射した光を、ガラス封止ＬＥＤ２の光軸方向へ屈折させる。
【００４１】
図１５は光源装置の拡大断面図である。
図１５に示すように、ガラス封止ＬＥＤ３０２は、フリップチップ型のＬＥＤ素子２２と、ＬＥＤ素子２２を搭載するセラミック基板３２１と、セラミック基板３２１に形成されＬＥＤ素子２２へ電力へ供給するための回路パターン３２４と、ＬＥＤ素子２２をセラミック基板３２１上にて封止するガラス封止部３２３と、を備えている。ＬＥＤ素子２２、セラミック基板３２１、回路パターン３２４、ガラス封止部３２３は、第１の実施形態のガラス封止ＬＥＤ２と同じ材料により形成され、蛍光体２３ａが分散されている。
【００４２】
ガラス封止部３２３は、ＬＥＤ素子２２から上面までの第１距離ａが、ＬＥＤ素子２２から最も近接する側面までの第２距離ｂよりも大きい直方体状をなしている。本実施形態においては、第１距離ａが０．４８ｍｍであり、第２距離ｂが０．１８ｍｍである。
【００４３】
ＬＥＤ素子２２は、ｐ電極２２ａとｎ電極２２ｂが実装基板３０３幅方向に並ぶよう配置される。回路パターン３２４は、セラミック基板２１の上面に形成される上面パターン３２４ａと、セラミック基板３２１の下面に形成された実装基板３と電気的に接続される電極パターン３２４ｂと、上面パターン３２４ａと電極パターン３２４ｂを電気的に接続するビアパターン３２４ｃと、を有している。セラミック基板３２１の裏面における各電極パターン３２４ｂの間には、放熱パターン３２６が形成される。放熱パターン３２６は、平面視にて各ＬＥＤ素子２２と重なるように、各ＬＥＤ素子２２の真下に形成されている。
【００４４】
実装基板３０３は、金属ベース部３３１、絶縁層３３２、回路パターン層３３３及び白色レジスト層３４が、放熱板３０６側からこの順で形成されている。金属ベース部３３１は、例えば銅（熱伝導率：３８０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１）からなり、ガラス封止ＬＥＤ３０２の放熱パターン３２６とはんだ材３３６を介して接続される。絶縁層３３２は、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等からなり、導電性を有する金属ベース部３３１と回路パターン層３３３との絶縁を図る。回路パターン層３３３は、例えば表面（上面）に薄膜状の金を有する銅からなり、各ガラス封止ＬＥＤ３０２の電極パターン３２４ｂとはんだ材３３７を介して接続される。レジスト層３３４は、例えば酸化チタンのフィラーが混入されたエポキシ系の樹脂からなり白色を呈する。これにより、実装基板３０３の上面の反射率の向上が図られている。
【００４５】
図１６はガラス封止ＬＥＤのセラミック基板の平面図である。
図１６に示すように、セラミック基板３２１は、上面パターン３２４ａが複数のＬＥＤ素子２２を電気的に直列に接続するよう形成されている。本実施形態においては、上面パターン３２４ａは、セラミック基板３２１の長手方向両端で、ビアパターン３２４ｃと接続される。上面パターン３２４ａは、セラミック基板３２１の幅方向一方で所定のＬＥＤ素子２２のｐ電極２２ａと接続され、セラミック基板３２１の幅方向他方で当該ＬＥＤ素子２２と隣接するＬＥＤ素子２２のｎ電極２２ｂと接続される。従って、上面パターン３２４ａは、各ＬＥＤ素子２２間で、セラミック基板３２１の長手方向に対して幅方向に傾斜して斜めに形成されている。
【００４６】
以上のように構成された光源装置３０１によれば、実装基板３０３の回路パターン層３３３を通じてガラス封止ＬＥＤ３０２に電圧を印加すると、ガラス封止ＬＥＤ３０２から青色及び黄色の混合光が発せられる。このとき、各ＬＥＤ素子２２から出射した光の殆どは、ガラス封止部３２３の表面にて屈折する。
【００４７】
ガラス封止ＬＥＤ３０２から光接続部材３０４内へ進入したほぼ全ての光は、出射面３４３から導光部材３０５へ入射し、導光部材３０５が全体的に発光する。尚、ガラス封止ＬＥＤ３０２から放射される光の殆どがガラス封止部３２３の表面にて屈折していることから、導光部材３０５へ進入する光の殆どは、導光部材３０５の入射面３５１に対して垂直とはならない。換言すると、導光部材３０５へ入射する光の成分の殆どは、互いに平行とはなっていない。
【００４８】
ここで、ガラス封止ＬＥＤ３０２に着目すると、ＬＥＤ素子２２から放射される光は、第２距離ｂが第１距離ａよりも小さいことから、セラミック基板３２１及び回路パターン３２４へは殆ど入射しない。これにより、セラミック基板３２１及び回路パターン３２４へ入射する光が減じられ、ガラス封止ＬＥＤ３０２から光接続部材３０４へ放射される光量が格段に向上し、導光部材３０５の輝度を向上させることができる。
【００４９】
一方、第１距離ａが第２距離ｂよりも大きいため、ガラス封止部３２３の側面から出射する光は輝度が比較的大きく、ガラス封止部３２３の上面から出射する光は単位面積あたりの輝度が比較的小さくなる。また、ガラス封止部３２３の側面から出射する光は蛍光体２３ａによる波長変換効率が低く、ガラス封止部３２３の上面から出射する光は波長変換効率が高くなる。従って、ガラス封止ＬＥＤ３０２から光接続部材３０４へ放射される光は、放射角度によって色度及び輝度にムラが生じる。
しかしながら、導光部材３０５側からガラス封止ＬＥＤ３０２側を見ると、ガラス封止ＬＥＤ３０２の実光源とともに、反射面３４２に映り込んだガラス封止ＬＥＤ３０２の鏡映光源が存在している。これにより、ガラス封止ＬＥＤ３０２の実光源では光軸側で黄色光の成分が多く光軸に垂直な側で青色成分が多くなっているが、反射面４２に映り込んだ鏡映光源では、逆に、光軸側で青色光の成分が多く光軸に垂直な側で黄色光の成分が多くなる。そして、導光部材３０５へ入射する光は、実光源と鏡映光源の重ね合わせとなることから、ガラス封止部３２３の上面から出射される光の配光特性と、ガラス封止部３２３の側面から出射される光の配光特性が重ね合わせられ、両者の光がよく混合された状態となる。さらに、入射面５１から導光部材５へ入射した光は、導光部材５内で多重反射することから、両者の光の混合が促進される。従って、導光部材３０５の発光面においては色度及び輝度にムラが生じず、均一な色度及び輝度による面発光が実現される。
【００５０】
また、本実施形態に光源装置３０１によれば、第２距離ｂが第１距離ａよりも小さいことから、光源装置３０１を左右方向に小さくすることができる。特に、導光部材３０５として実装基板３０３に垂直な方向へ延びる板形状を採用していることから、装置を左右方向に薄くすることができ、実用に際して極めて有利である。
【００５１】
また、各ガラス封止ＬＥＤ３０２の各ＬＥＤ素子２２にて生じた熱は、セラミック基板３２１、放熱パターン３２６等を介して金属ベース部３３１に伝達される。このとき、各ＬＥＤ素子２２がｐ電極２２ａ及びｎ電極２２ｂを幅方向に並べられ、セラミック基板３２１に対して幅方向の２点で接触するようにしたので、長手方向の２点で接触する場合に比べて、各ＬＥＤ素子２２からセラミック基板３２１へ効率良く熱を伝達することができる。また、ガラス封止ＬＥＤ３０２の各ＬＥＤ素子２２は、放熱パターン３２６の形成部位の真上に位置しており、さらに熱抵抗が大きな絶縁層３３３を介さず金属ベース部３３１と接合されているので、各ＬＥＤ素子２２にて生じた熱は的確に放熱パターン３２６から金属ベース部３３１へ伝達される。そして、金属ベース部３３１へ伝達された熱は、放熱板３０６へ伝達される。このとき、金属ベース部３３１及び放熱板３０６は、ともに熱伝導率の比較的高い銅により形成され金属材料で接合されていることから、これらの間でスムースに熱が伝達される。放熱板３０６へ伝達された熱は、放熱板３０６の表面から空気中に放散される。
【００５２】
尚、第２の実施形態においては、実装基板３０３として金属ベース部３２１が銅であるものを示したが、金属ベース部３２１は例えばアルミニウム等であってもよい。さらに、例えば図１７に示すように、実装基板４０３が金属ベース基板に比して薄い樹脂からなるものであってもよい。図１７の光源装置４０１は、実装基板４０３を、ポリイミドや液晶ポリマーをベースとしたフレキシブル基板とし、ガラス封止ＬＥＤ３０２と放熱板３０６との間に配置したものである。図１８に示すように、実装基板４０３は、第１ポリイミド層４３２、回路パターン層４３３、第２ポリイミド層４３４を下側からこの順に有している。このように、実装基板４０３として比較的薄いフィルム状の基板を用いる場合、ガラス封止ＬＥＤ３０２の放熱パターン３２６に対応した位置に孔４０３ａを形成し、ガラス封止ＬＥＤ３０２の放熱パターン３２６と放熱板３０６とをはんだ３３７を介して直接接合することが、放熱性の観点から好ましい。
【００５３】
また、第２の実施形態においては、２４個のＬＥＤ素子２２が一括してガラス封止されたものを示したが、一括して封止されるＬＥＤ素子２２の個数は任意である。例えば、図１９に示すように、実装基板５０３に、３個のＬＥＤ素子２２が前後方向に並べて封止されたガラス封止ＬＥＤ５０２を、前後方向に８個並べたものであってもよい。
【００５４】
図２０は本発明の第３の実施形態を示すもので、図２０は光源装置の外観斜視図である。
図２０に示すように、光源装置８０１は、ガラス封止ＬＥＤ３０２が上面に搭載される実装基板３０３と、ガラス封止ＬＥＤ３０２から出射した光が入射する光接続部材３０４と、光接続部材３０４から出射した光が入射する導光板８０５と、実装基板３０３の下面に接続され実装基板３０３から下方向へ延びる放熱板３０６と、を備えている。この光源装置８０１は、前後に長尺に形成されている点と導光板８０５を除いて、第２の実施形態の光源装置３０１と同様の構成となっている。
【００５５】
導光板８０５は、平板状であり、ガラス封止ＬＥＤ３０２側から入射した光が、導光板８０５の内部で多重反射するよう構成されている。具体的に、導光板８０５は、厚さ寸法（左右寸法）が３．０ｍｍ、長手寸法（上下寸法）が５００ｍｍ、幅寸法（前後寸法）が３００ｍｍとなっている。導光板８０５の一面には、光拡散部としての粗面加工部８５１が形成されている。本実施形態においては、粗面加工部８５１はガラス封止ＬＥＤ３０２と反対側に形成され、３つの粗面加工部８５１が長手方向に並んで形成されている。
【００５６】
以上のように構成された光源装置８０１によれば、導光板８０５の一面に光を拡散させる粗面加工部８５１が形成されているので、粗面加工部８５１で光が拡散して導光板８０５にて光の色度をより均一にすることができる。
【００５７】
尚、第３の実施形態においては、導光板８０５の一面に粗面加工部８５１をガラス封止ＬＥＤ３０２と反対側に形成したが、導光板８０５の両面に粗面加工部８５１を形成するようにしてもよい。また、粗面加工部８５１を導光板８０５におけるガラス封止ＬＥＤ３０２と反対側に形成したが、導光板８０５の長手方向にわたって粗面加工部８５１を形成してもよく、粗面加工部８５１の形成部位は任意である。
【００５８】
また、例えば図２１に示すように、光拡散部として粗面加工部８５１の代わりに拡散シート８５２を設けてもよい。図２１の光源装置８０１では、導光板８０５は上端へ向かって窄むよう形成され、他面が上方へ向かって一面側へ傾斜している。拡散シート８５２は、例えば白色を呈するフッ素系の樹脂からなり、延伸加工されたポリテトラフロロエチレンが好ましい。
【００５９】
図２２及び図２３は本発明の第４の実施形態を示すもので、図２２は光源装置の外観斜視図である。
図２２に示すように、光源装置６０１は、ガラス封止ＬＥＤ３０２と、ガラス封止ＬＥＤ３０２が搭載される実装基板６０３と、ガラス封止ＬＥＤ３０２から出射した光が入射する光接続部材６０４と、光接続部材６０４から出射した光が入射する導光部材６０５と、を備えている。この光源装置６０１は、ガラス封止ＬＥＤ３０２から光が発せられると、透明な板状の導光部材６０５が全体的に発光するよう構成されている。ガラス封止ＬＥＤ３０２は、第２の実施形態の光源装置３０１のものと同じ構成である。本実施形態においては、光接続部材６０４は、アルミニウムからなる反射鏡であり、下部が銅からなる金属ブロック６０６に接続されている。光源装置６０１は、光接続部材６０４と金属ブロック６０６とで直方体状を呈し、ガラス封止ＬＥＤ３０２は光接続部材６０４の内部に配置されている。
【００６０】
実装基板６０３は、ポリイミドや液晶ポリマーをベースとしたフレキシブル基板であり、ガラス封止ＬＥＤ３０２と金属ブロック６０６との間に配置される。本実施形態においては、実装基板６０３は、光接続部材６０４と金属ブロック６０６とにより狭持され、光接続部材６０４及び金属ブロック６０６から一対の延出部６６１が延出している。各延出部６６１の先端側には、電極６６２が形成されている。
【００６１】
図２３は光源装置の模式縦断面図である。
図２３に示すように、金属ブロック６０６の上面には実装基板６０３を受容する凹部６０３ａが形成され、実装基板６０３が金属ブロック６０６上に載置されている。金属ブロック６０６と光接続部材６０４は、図示しないはんだにより接続されている。
【００６２】
光接続部材６０４は、下側の第１反射面６４１と、第１反射面６４１の上端と連続して形成される第２反射面６４２と、を有している。第１反射面６４１及び第２反射面６４２は、ガラス封止ＬＥＤ３０２のガラス封止部３２３の側面から出射した光を導光部材６０５の入射面６５１へ向けて反射する。第１反射面６４１は、第２反射面６４２よりもガラス封止ＬＥＤ３０２の光軸に対する傾斜角度が大きく形成されている。第１反射面６４１は、金属ブロック６０６の上面とのなす角が４５°であり、第２反射面６４２は、金属ブロック６０６の上面とのなす角が６０°である。第１反射面６４１は、ガラス封止ＬＥＤ３０２と同じ高さであり、ガラス封止部３２３の上面から出射された光が入射しないようになっている。
【００６３】
導光部材６０５は、例えばアクリル等の透明樹脂からなり、平面視にて金属ブロック６０６及び光接続部材６０４と一致する形状をなしている。導光部材６０５の入射面６５１は、ガラス封止部３２３の上面と平行に形成されている。金属ブロック６０６、光接続部材６０４及び導光部材６０５により空洞部Ｓが形成されている。
【００６４】
以上のように構成された光源装置６０１によれば、実装基板６０３を通じてガラス封止ＬＥＤ３０２に電圧を印加すると、ガラス封止ＬＥＤ３０２から青色及び黄色の混合光が発せられる。このとき、各ＬＥＤ素子２２から出射した光の殆どは、ガラス封止部３２３の表面にて屈折する。
【００６５】
ガラス封止ＬＥＤ３０２から光接続部材３０４へ入射した光は、第１反射面６４１及び第２反射面６４２にて反射して導光部材６０５へ入射し、導光部材６０５が全体的に発光する。尚、ガラス封止ＬＥＤ３０２から放射される光の殆どがガラス封止部３２３の表面にて屈折していることから、導光部材６０５へ進入する光の殆どは、導光部材６０５の入射面６５１に対して垂直とはならない。換言すると、導光部材６０５へ入射する光の成分の殆どは、互いに平行とはなっていない。
【００６６】
また、ガラス封止ＬＥＤ３０２は、第２距離ｂが第１距離ａよりも小さいことから、ガラス封止ＬＥＤ３０２から放射される光量が格段に向上し、導光部材３０５の輝度を向上させることができる。そして、導光部材６０５へ入射する光は、実光源と鏡映光源の重ね合わせとなることから、ガラス封止部３２３の上面から出射される光の配光特性と、ガラス封止部３２３の側面から出射される光の配光特性が重ね合わせられ、両者の光がよく混合された状態となる。さらに、入射面６５１から導光部材６０５へ入射した光は、導光部材６０５内で多重反射することから、両者の光の混合が促進される。従って、導光部材６０５の発光面においては色度及び輝度にムラが生じず、均一な色度及び輝度による面発光が実現される。
【００６７】
また、本実施形態に光源装置６０１によれば、第２距離ｂが第１距離ａよりも小さいことから、光源装置６０１を左右方向に小さくすることができる。特に、導光部材６０５として実装基板６０３に垂直な方向へ延びる板形状を採用していることから、装置を左右方向に薄くすることができ、実用に際して極めて有利である。
【００６８】
尚、光接続部材６０４の反射面は、ガラス封止ＬＥＤ３０２以上の高さの反射面を有し、ガラス封止部３２３の上面から導光部材６０５へ直接的に照射される範囲へ、ガラス封止部３２３の側面から出射される光を反射する形状であれば任意である。例えば、第４の実施形態のように、反射面を２段階とするのではなく、反射面を金属ブロック６０６となす角が４５°の１段階としてもよい。そして、反射面は、ガラス封止ＬＥＤ３０２の中心軸方向へ反射する形状が望ましい。導光部材６０５へ入射する光がガラス封止ＬＥＤ３０２の中心軸方向の光であると、導光部材６０５内での反射回数が少なくなるので、導光部材６０５へ入射する前に、上面から発せられる青色光と側面から発せられる黄色光の配光特性が略同一となるように、ガラス封止ＬＥＤ３０２及び光接続部材６０４を構成することが望ましい。
【００６９】
また、第４の実施形態においては、金属ブロック６０６と光接続部材６０４がはんだにより接続されるものを示したが、例えば図２４に示すように、光接続部材６０４に金属ブロック６０６の貫通孔６０６ａを挿通するかしめ部６４５を設け、両者をかしめにより固定してもよい。さらに、両者をねじ等により締結して固定するようにしてもよい。
【００７０】
図２５は本発明の第５の実施形態を示すもので、図２５は光源装置の外観斜視図である。
図２５に示すように、光源装置９０１は、寸法が多少異なるものの、光源装置６０１と同様に、ガラス封止ＬＥＤ３０２と、ガラス封止ＬＥＤ３０２が搭載される実装基板６０３と、ガラス封止ＬＥＤ３０２から出射した光が入射する光接続部材６０４と、光接続部材６０４から出射した光が入射する導光部材６０５と、光接続部材６０４に接続される金属ブロック６０６とを有している。光源装置９０１の導光部材６０５は、平板状に形成され、ガラス封止ＬＥＤ３０２と反対側の端面が放射面６５２をなしている。光源装置９０１は、導光部材６０５の放射面６５２から放射される光をガイドするガイド部材９０６を備えている。
【００７１】
ガイド部材９０６は、表面に白色塗装が施された板状の鋼材からなり、導光部材６０５を一方の面と接続される被覆部９６１と、被覆部９６１と連続的に形成され放射面６５２を所定の距離をおいて形成されるガイド部９６２と、を有している。被覆部９６１は、導光部材６０５に沿って平坦に形成され、空気層を介して導光部材６０５に沿って配置されている。そして、ガイド部９６２は被覆部９６１の上端から導光部材６０５の放射面６５２を覆うよう湾曲して形成されている。本実施形態においては、ガイド部９６２は、断面にて所定の曲率の円弧状を呈し、放射面６５２と対向している。また、ガイド部９６２は、導光部材６０５よりも幅広に形成され、放射面６５２から放射される光を漏らさずガイドするようになっている。具体的に、導光部材６０５は、平板状であり、厚さ寸法（左右寸法）が５．０ｍｍ、長手寸法（上下寸法）が１５００ｍｍ、幅寸法（前後寸法）が５０ｍｍとなっている。そして、ガイド部９６２の幅寸法（前後寸法）は、１００ｍｍとなっている。
【００７２】
尚、ガイド部材９０６の材質は任意であり、例えばアルミニウムとしてもよい。この場合、表面に白色塗装を施さずとも、放射面６５２から放射された光を良好に反射させることができる。また、アルミニウムのロール跡が上下に延びるよう配置することにより、ロール跡を利用して放射面６５２から放射された光を前後方向へ散乱させることができる。
【００７３】
また、図２６に示すように、導光部材６０５の幅方向一方の端面に、長手方向へ延びる平行面６５５と、長手方向先端側へ向かって幅方向他方へ傾斜する傾斜面６５６とを互いに違いに連続的に形成し、傾斜面６５６へ入射する光を幅方向他方へ反射させるようにしてもよい。図２６の光源装置９０１では、各平行面６５５及び各傾斜面６５６に白色塗装が施されている。この場合、各平行面６５５及び各傾斜面６５６にて光が散乱反射されるため、ガラス封止ＬＥＤ３０２から出射される上面の青色光と側面の黄色光の配光特性について配慮せずとも、均一な白色光を得ることができる。ただし、図２７に示すように、各平行面６５５及び各傾斜面６５６が鏡面仕上げで空気層と接触している場合は、各平行面６５５及び各傾斜面６５６で全反射となるので、照射面における色むらを考慮すると、ガラス封止ＬＥＤ３０２から出射される上面の青色光と側面の黄色光の配光特性を近似させることが好ましい。図２７は、各平行面６５５及び各傾斜面６５６が空気層を介して白色シート６５７により覆われた状態を示している。
【００７４】
尚、第１から第３の実施形態においては、前後、左右及び上下の方向を定めて説明しているが、光源装置１，３０１，６０１は任意の姿勢で使用することができ、例えば下方向、水平方向等に光を出射する姿勢としてもよいことは勿論である。
【００７５】
また、前記各実施形態においては、封止材がガラスであるものを示したが、封止材は樹脂等であってもよいことは勿論であるし、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】図１は本発明の第１の実施形態を示す光源装置の外観斜視図である。
【図２】図２は光源装置の平面図である。
【図３】図３は光源装置の模式縦断面図である。
【図４】図４はガラス封止ＬＥＤの模式斜視図である。
【図５】図５はガラス封止ＬＥＤの模式縦断面図である。
【図６】図６はガラス封止ＬＥＤを示し、（ａ）はガラス封止部を省略した平面図、（ｂ）は下面図である。
【図７】図７は変形例を示すガラス封止ＬＥＤの模式縦断面図である。
【図８】図８は変形例を示すガラス封止ＬＥＤの模式縦断面図である。
【図９】図９は変形例を示す光源装置の模式縦断面図である。
【図１０】図１０は変形例を示す光源装置の模式縦断面図である。
【図１１】図１１は変形例を示す光源装置の模式縦断面図である。
【図１２】図１２は変形例を示す光源装置の模式縦断面図である。
【図１３】図１３は本発明の第２の実施形態を示す光源装置の外観斜視図である。
【図１４】図１４は光源装置の模式縦断面図である。
【図１５】図１５は光源装置の拡大断面図である。
【図１６】図１６はガラス封止ＬＥＤのセラミック基板の平面図である。
【図１７】図１７は変形例を示す光源装置の外観斜視図である。
【図１８】図１８は変形例を示す光源装置の模式縦断面図である。
【図１９】図１９は変形例を示す光源装置の外観斜視図である。
【図２０】図２０は本発明の第３の実施形態を示す光源装置の外観斜視図である。
【図２１】図２１は変形例を示す光源装置の外観斜視図である。
【図２２】図２２は本発明の第４の実施形態を示す光源装置の外観斜視図である。
【図２３】図２３は光源装置の模式縦断面図である。
【図２４】図２４は変形例を示す光源装置の模式縦断面図である。
【図２５】図２５は本発明の第５の実施形態を示す光源装置の外観斜視図である。
【図２６】図２６は変形例を示す光源装置の外観斜視図である。
【図２７】図２７は変形例を示す光源装置の一部断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１…光源装置、２…ガラス封止ＬＥＤ、３…実装基板、４…光接続部材、５…導光部材、２１…セラミック基板、２２…ＬＥＤ素子、２２ａ…ｐ電極、２２ｂ…ｎ電極、２３…ガラス封止部、２３ａ…蛍光体、２３ｂ…蛍光体、２４…回路パターン、２４ａ…上面パターン、２４ｂ…電極パターン、２４ｃ…ビアパターン、２５…蛍光層、３１…金属ベース部、３２…絶縁層、３３…回路パターン挿、３４…白色レジスト層、４１…入射面、４２…反射面、４３…出射面、５１…入射面、１０１…光源装置、１４１…入射面、１４４…反射膜、２０１…光源装置、２４１…反射面、２４１ａ…レンズ面、２４１ｂ…球面、２４１ｃ…円錐側面、２４３…出射面、３０１…光源装置、３０２…ガラス封止ＬＥＤ、３０３…実装基板、３０４…光接続部材、３０５…導光部材、３０６…放熱板、３２１…セラミック基板、３２３…ガラス封止部、３２６…放熱パターン、３３１…金属ベース部、３３２…絶縁層、３３３…回路パターン挿、３３４…白色レジスト層、３３６…はんだ材、３３７…はんだ材、３４１…入射面、３４１ａ…レンズ面、３４１ｂ…円錐側面、３４２…反射面、３４３…出射面、３５１…出射面、４０１…光源装置、４０３…実装基板、４０３ａ…孔、４３２…第１ポリイミド層、４３３…回路パターン層、４３４…第２ポリイミド層、５０１…光源装置、５０２…ガラス封止ＬＥＤ、５０３…実装基板、６０１…光源装置、６０３…実装基板、６０３ａ…凹部、６０４…光接続部材、６０５…導光部材、６０６…金属ブロック、６０６ａ…貫通孔、６４１…第１反射面、６４２…第２反射面、６４３…出射面、６４５…かしめ部、６５１…出射面、６５２…放射面、６５５…平行面、６５６…傾斜面、６５７…白色シート、６６１…延出部、６６２…電極、８０１…光源装置、８０５…導光部材、８５１…粗面加工部、８５２…拡散シート、９０１…光源装置、９０６…ガイド部材、被覆部…９６１、ガイド部…９６２、Ｓ…空洞部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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