(57)【要約】【課題】より小型でかつ異物混入を防止できる撮像装置を提供する。【解決手段】受光素子１と電極パッド２とを一主面に有する撮像素子３と、前記受光素子１と電極パッド２とを覆った透明樹脂部４と、前記撮像素子３の電極パッド２に接続して前記透明樹脂部４に貫通形成された外部接続部５ａとを有する構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光部と電極部とを一主面に有する撮像素子と、前記受光部と電極部とを覆った透明樹脂部と、前記撮像素子の電極部に接続して前記透明樹脂部に貫通形成された外部接続部とを有している撮像装置。
【請求項２】
外部接続部はさらに透明樹脂部の外面に沿って撮像素子の他の一主面側まで形成されている請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
外部接続配部は金属析出によって形成されている請求項１または請求項２のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項４】
配線基板上に金属線を介して電気的に接続して搭載された請求項１に記載の撮像装置。
【請求項５】
配線基板上に接合材を介して電気的に接続して搭載された請求項２に記載の撮像装置。
【請求項６】
撮像素子の他の一主面に非透明性の樹脂層が配置されている請求項１に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像素子をパッケージングした撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報端末やノート型のパーソナルコンピュータなどのモバイル機器、住宅等のセキュリティーセンサー、車の側面や背面のモニター用センサーなどに、小型カメラの需要が高まっている。小型カメラとしては、固体撮像素子と信号処理回路等の周辺回路とをワンチップに集積したＬＳＩであるワンチップカメラが普及している。
【０００３】
図５はワンチップカメラを用いた撮像装置（カメラパッケージ）を示す。受光素子１０１およびパッド電極１０２が形成された半導体ＩＣ１０３は、凹状のパッケージ（樹脂材からなる収納容器）１０４内に固着材１０５により固着され、パッケージ１０４に一体化されたリード１０６に対してワイヤ１０７により電気的に接続され、パッケージ１０４の上端部に樹脂封止材１０８で固着されたガラス等の透明シール板１０９により保護されている（たとえば特許文献１）。
【特許文献１】特表２００２−５１２４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した従来の撮像装置は、半導体ＩＣ１０３、リード１０６付きのパッケージ１０４、透明シール板１０９という個別の部品により組み立てているため、またリード１０６を所定形状に加工しているため、小型化は限界となっている。組み立ての際に異物が混入することもある。
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑み、より小型でかつ異物混入を防止できる撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の撮像装置は、受光部と電極部とを一主面に有する撮像素子と、前記受光部と電極部とを覆った透明樹脂部と、前記撮像素子の電極部に接続して前記透明樹脂部に貫通形成された外部接続部とを有した構成としたことを特徴とする。
【０００７】
外部接続部はさらに透明樹脂部の外面に沿って撮像素子の他の一主面側まで形成されていることを特徴とする。外部接続配部は金属析出によって形成することができる。
配線基板上に金属線を介して電気的に接続して搭載することができる。また配線基板上に接合材を介して電気的に接続して搭載することができる。撮像素子の他の一主面に非透明性の樹脂層が配置されていることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の撮像装置は、撮像素子とその受光素子を保護する透明樹脂部と外部接続部とを隙間なく一体化しているので、別個のカバーガラスやリードを用いていた従来品と比べて、薄型化、小型化することができる。また受光素子を直接に透明樹脂部で覆うことから、それ以降の撮像装置の組立て工程、カメラモジュール組立工程において異物の混入を防止することができ、検査を含めた異物対策が低減可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の一実施形態の撮像装置の断面図である。撮像装置１０は、受光素子１と電極パッド２とを一主面（以下、この一主面を表面、もう一主面を裏面という）に有する撮像素子３と、撮像素子３の表面を覆った透明樹脂部４と、電極パッド２から透明樹脂部４の外部に引き出された外部接続配線５とを有している。透明樹脂部４は撮像素子３の受光素子１を保護するとともに、外郭の一部を構成しており、パッケージの機能を担っている。
【００１０】
撮像素子３は、ここでは、受光型半導体イメージセンサと呼ばれる半導体ＩＣである。外部接続配線５は、電極パッド２に接続して透明樹脂部４に貫通形成された外部接続部５ａと、外部接続部５ａの端部から透明樹脂部４の外面に沿って撮像素子３の裏面側まで延びた外部接続部５ｂとにより構成されていて、撮像素子３と透明樹脂部４の端部を包み込む立体配線の形状を呈している。
【００１１】
この撮像装置１０は、撮像素子３の裏面側に配置された配線基板１１上に搭載されてカメラモジュールを構成している。撮像装置１０の外部接続部５ｂと配線基板１１の電極部１２とは接合材１３を介して接続されている。配線基板１１としては、ガラスエポキシ材などの樹脂材料で形成されている樹脂基板や、ポリイミドやポリエチレンテレフタレートなど屈曲性に優れるフレキシブル基板が用いられる。
【００１２】
上記撮像装置１０の製造方法について、図２を参照しながら説明する。
図２（ａ）に示すように、シリコンウェハプロセスにより、受光素子１と電極パッド２とを有する撮像素子３がマトリックス状に並んだウェハ２０１を作製する。そしてウェハ２０１をエクスパンド可能な支持材２０２に貼り付ける。
【００１３】
図２（ｂ）に示すように、金型２０３を用いてウェハ２０１上に透明樹脂４を流し込んで一体成型する。透明樹脂４は、メタクリル樹脂、ポリメチルメタルリレート樹脂、フルオレン系樹脂、シクロオレフィン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、AC樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、フッ素化ポリアクリレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、MS樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂のいずれか、もしくは複合して用いられる。
【００１４】
図２（ｃ）に示すように、硬化後の透明樹脂４に対して、各撮像素子３の電極パッド２が露出するように例えばレーザー２０４を用いて穴２０５を形成する穴あけ加工を施す。また穴２０５の近傍であって撮像装置１０どうしを分割するための切断線上に穴２０６を形成する穴あけ加工を施す。
【００１５】
図２（ｄ）に示すように、切断線に沿って成型品を切断する。切断後の成型品は切断面に穴２０６に基づく断面半円の溝を有することとなる。図２（ｅ）に示すように、支持材２０２をエクスパンドして、個々の成型品を互いの間に等間隔の隙間が出来るように完全に分離させる。
【００１６】
図２（ｆ）に示すように、個々の成型品に金属析出により外部接続配線５（５ａ，５ｂ）を形成して、撮像装置１０を得る。ここで、金属析出は、メッキ技術や蒸着技術などを用いて所定の個所に金属を析出させる方法を意味する。
【００１７】
最後に、先の図１に示したように、撮像装置１０を接合材１３を介して配線基板１１上に搭載してカメラモジュールとする。接合材１３は、たとえばはんだなどの金属ろう材を図示したようにボール形状として用いるほか、導電性粒子を熱可塑性、熱硬化性の樹脂に含有させた電気的接続材料、いわゆる導電性ペーストや導電性シートなどを用いることができる。
【００１８】
以上のように、撮像素子３とその受光素子１を保護する透明樹脂部４と外部接続配線５とを隙間なく一体化したことにより、別個のカバーガラスやリードを用いていた従来品と比べて、撮像装置１０を薄型化、小型化することができる。また受光素子１を直接に透明樹脂部４で覆うことから、それ以降の撮像装置の組立て工程、カメラモジュール組立工程において異物の混入を防止することができ、検査を含めた異物対策が低減可能となる。これらのことにより、部材数の削減、組立て工程数の削減が可能となり、それによるコストダウンを実現できる。
【００１９】
図３に示すように、撮像装置１０の撮像素子３の裏面と配線基板１１との間に非透明性の樹脂層６を形成することが好ましい。この樹脂層６によって、配線基板１１上のパターンが反射等を介して映し出されるのを防止できるだけでなく、接合材１３を補強して撮像装置１０を配線基板１１に確実に固定することができ、また撮像装置１０で発生する熱を配線基板１１に伝達して撮像装置１０を効率的に冷却することができるため、信頼性を向上できる。なお樹脂層６の非透明性樹脂は遮光できるものであればよく、カーボンブラック含有樹脂などを使用可能である。
【００２０】
図４に示すように、電極パッド２から透明樹脂部４の外面までの外部接続部５ａ（いわゆるビア）のみを金属析出により、あるいは導電ペーストの埋め込みにより形成し、外部接続部５ａと配線基板１１上の電極部１２とを金属線７を介して接続しても構わない。このようにすると、図１に示したような立体配線に比べて製造工程を簡素化できる。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明の撮像装置は、薄型化、小型化を実現できるもので、かかる撮像装置を搭載する携帯電話、携帯情報端末、ノート型のパーソナルコンピュータなどのモバイル機器、住宅などのセキュリティーセンサー、車の側面や背面のモニター用センサーの小型化にも寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態の撮像装置の断面図
【図２】図１の撮像装置の製造方法を説明する工程断面図
【図３】本発明の他の実施形態の撮像装置の断面図
【図４】本発明のさらに他の実施形態の撮像装置の断面図
【図５】従来の撮像装置の断面図
【符号の説明】
【００２３】
１      受光素子
２      電極パッド
３      撮像素子
４      透明樹脂部
５      外部接続配線
5a,5b   外部接続部
６      非透明性の樹脂層
10      撮像装置
11      配線基板
12      電極部
13      接合材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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