(57)【要約】【課題】従来の粘着テープと同様に樹脂バリを抑止することができ、かつ、従来必要とされていた粘着テープの貼り付けや引き剥がしが不要となって工数や粘着テープの材料費を削減できると共に、従来では外観検査により不良品とされていた樹脂バリが発生してしまった半導体パッケージについても、救済可能となって、歩留まりの向上とコストの削減を図ることができる半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム１の他面１ｂに水溶性のマスキングインク４を塗布する。そして、封止構造体Ｓを個別の半導体パッケージに切削水にて切断するときに、リードフレーム１の他面１ｂのマスキングインク４を切削水にて溶融して除去しつつ、リードフレーム１の他面１ｂ側に形成されたモールド樹脂６のバリを切削水にて除去する。【選択図】図１Ｅ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの一面に複数の半導体チップを固定するダイボンド工程と、
上記リードフレームと上記各半導体チップとをワイヤにて電気的に接続するワイヤボンド工程と、
上記リードフレームの他面に水溶性のマスキングインクを塗布する塗布工程と、
上記リードフレームの他面の上記マスキングインクを露出するように、上記リードフレームおよび上記全ての半導体チップをモールド樹脂にて封止して、封止構造体を成型するモールド成型工程と、
上記封止構造体を個別の半導体パッケージに切削水にて切断すると共に、上記リードフレームの他面の上記マスキングインクを上記切削水にて溶融して除去しつつ、上記リードフレームの他面側に形成された上記モールド樹脂のバリを上記切削水にて除去する工程と
を備えることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体パッケージの製造方法において、
上記塗布工程は、インクジェットにより、上記リードフレームの他面に、上記マスキングインクを、直接に吹き付けて塗布することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、QFNタイプの半導体パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に搭載される半導体部品を高密度に実装する必要性から、半導体パッケージの小型化が求められ、これを目的とした半導体パッケージとして、QFN(Quad Flatpack Non-leaded package)が用いられている。
【０００３】
これは、半導体パッケージの側方に突出していたアウターリードをなくし、半導体パッケージの下面側に基板との電気的接続を行うための外部電極を設けた半導体パッケージである。
【０００４】
半導体パッケージは、通常、その気密性を確保するために、モールド樹脂でリードフレームを封止されて形成されているが、QFNタイプの半導体パッケージでは、下面に露出するリードフレームに、樹脂バリが発生するのを抑えるために、粘着剤を塗布したマスキングシートを貼り付けてモールド工程を行うのが一般的である。例えば、従来、リードフレームの露出面に粘着テープを貼りつけて、モールド封止したQFNパッケージが提案されている（特許第３９３２２６８号公報：特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３９３２２６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の半導体パッケージの製造方法では、リードフレームの露出面に粘着テープを貼り付ける工程と、粘着テープを引き剥がす工程とが必要となって、工数が増加していた。また、粘着テープの材料費がかかり、剥離された粘着テープは産業廃棄物となっていた。
【０００６】
ここで、リードフレームが工程を流動する前に、粘着テープを貼り付けるのが工数コスト的には最も望ましいが、粘着テープを具備した状態のリードフレームで、ダイボンド工程およびワイヤボンド工程を流動すると、テープの変形や超音波の吸収などにより、ワイヤボンドの不良を引き起こし、工程歩留まりの低下に繋がる。
【０００７】
それらを回避するために、ワイヤボンド工程後に粘着テープを貼り付ける工程とその冶工具も提案されているが、リードフレーム上の半導体チップやワイヤ配線を保護するためには、個々のパッケージサイズ別にそれぞれ対応した専用の冶工具を作成することが不可欠となり、製造設備のイニシャルコストとして最終製品のコストアップに繋がる事は避けられない。
【０００８】
さらに、リードフレームの下面に予め貼り付けられる粘着テープによる抑止によっても、トランスファーモールド工程にてどうしても微量に形成される樹脂バリについては、従来目視工程による最終検査にて不良パッケージとして除去廃棄されていた。
【０００９】
そこで、この発明の課題は、従来の粘着テープと同様に樹脂バリを抑止することができ、かつ、従来必要とされていた粘着テープの貼り付けや引き剥がしが不要となって工数や粘着テープの材料費を削減できると共に、従来では外観検査により不良品とされていた樹脂バリが発生してしまった半導体パッケージについても、救済可能となって、歩留まりの向上とコストの削減を図ることができる半導体パッケージの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、この発明の半導体パッケージの製造方法は、
リードフレームの一面に複数の半導体チップを固定するダイボンド工程と、
上記リードフレームと上記各半導体チップとをワイヤにて電気的に接続するワイヤボンド工程と、
上記リードフレームの他面に水溶性のマスキングインクを塗布する塗布工程と、
上記リードフレームの他面の上記マスキングインクを露出するように、上記リードフレームおよび上記全ての半導体チップをモールド樹脂にて封止して、封止構造体を成型するモールド成型工程と、
上記封止構造体を個別の半導体パッケージに切削水にて切断すると共に、上記リードフレームの他面の上記マスキングインクを上記切削水にて溶融して除去しつつ、上記リードフレームの他面側に形成された上記モールド樹脂のバリを上記切削水にて除去する工程と
を備えることを特徴としている。
【００１１】
この発明の半導体パッケージの製造方法によれば、リードフレームの他面に水溶性のマスキングインクを塗布することにより、従来の粘着テープと同様に、モールド樹脂のバリを抑止することができる。
【００１２】
また、封止構造体を個別の半導体パッケージに切削水にて切断するときに、リードフレームの他面のマスキングインクを切削水にて溶融して除去することにより、従来の粘着テープの貼り付けや引き剥がしを必要としない。
【００１３】
また、封止構造体を個別の半導体パッケージに切削水にて切断するときに、リードフレームの他面側に形成されたモールド樹脂のバリを切削水にて除去することにより、モールド樹脂のバリを同時に除去できる。
【００１４】
したがって、従来の粘着テープと同様に樹脂バリを抑止することができ、かつ、従来必要とされていた粘着テープの貼り付けおよび引き剥がしの工程が不要となって工数や粘着テープの材料費を削減できると共に、従来では外観検査により不良品とされていた樹脂バリが発生してしまった半導体パッケージについても、救済可能となって、歩留まりの向上とコストの削減が期待できる。
【００１５】
また、一実施形態の半導体パッケージの製造方法では、上記塗布工程は、インクジェットにより、上記リードフレームの他面に、上記マスキングインクを、直接に吹き付けて塗布している。
【００１６】
この実施形態の半導体パッケージの製造方法によれば、上記塗布工程は、インクジェットにより、上記リードフレームの他面に、上記マスキングインクを、直接に吹き付けて塗布するので、上記マスキングインクを容易に塗布することができる。
【発明の効果】
【００１７】
この発明の半導体パッケージの製造方法によれば、上記リードフレームの他面に水溶性のマスキングインクを塗布する塗布工程と、上記封止構造体を個別の半導体パッケージに切削水にて切断すると共に、上記リードフレームの他面の上記マスキングインクを上記切削水にて溶融して除去しつつ、上記リードフレームの他面側に形成された上記モールド樹脂のバリを上記切削水にて除去する工程とを有するので、従来の粘着テープと同様に樹脂バリを抑止することができ、かつ、従来必要とされていた粘着テープの貼り付けや引き剥がしが不要となって工数や粘着テープの材料費を削減できると共に、従来では外観検査により不良品とされていた樹脂バリが発生してしまった半導体パッケージについても、救済可能となって、歩留まりの向上とコストの削減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００１９】
図１Ａ〜図１Ｆは、この発明の半導体パッケージの製造方法の一実施形態である断面図を示している。この半導体パッケージは、QFN(Quad Flatpack Non-leaded package)タイプの半導体パッケージであり、半導体パッケージの下面側に（図示しない）基板との電気的接続を行うための外部電極を設けている。
【００２０】
図１Ａに示すように、リードフレーム１を、同じパターンが繰り返された形状に、形成する。そして、図１Ｂに示すように、リードフレーム１の一面１ａに複数の半導体チップ２を固定して（ダイボンド工程という）、リードフレーム１と各半導体チップ２とをワイヤ３にて電気的に接続する（ワイヤボンド工程という）。
【００２１】
その後、図１Ｃに示すように、リードフレーム１の他面１ｂに水溶性のマスキングインク４を塗布する（塗布工程という）。この塗布工程は、インクジェットにより、リードフレーム１の他面１ｂに、マスキングインク４を、直接に吹き付けて塗布する。このマスキングインク４の厚みは、0.5μmから5μm程度でよい。
【００２２】
そして、図１Ｄに示すように、リードフレーム１の他面１ｂのマスキングインク４を金型５に接触させた状態で、リードフレーム１を金型５にて覆って、モールド樹脂を流し込み、図１Ｅに示すように、リードフレーム１の他面１ｂのマスキングインク４を露出するように、リードフレーム１および全ての半導体チップ２をモールド樹脂６にて封止して、封止構造体Ｓを成型する（モールド成型工程という）。
【００２３】
ここで、図１ＥのＡ部拡大図を図２に示し、図２に示すように、封止構造体Ｓには、リードフレーム１の他面１ｂ側でマスキングインク４上に、モールド樹脂６のバリ６ａが形成されることがある。
【００２４】
その後、図１Ｆに示すように、封止構造体Ｓを個別の半導体パッケージＰに切削水にて切断する。つまり、モールド樹脂６にて封止されたリードフレーム１を、各半導体チップ２毎に、切断線Ｌにて切断する。
【００２５】
このとき、リードフレーム１の他面１ｂのマスキングインク４を切削水にて溶融して除去しつつ、リードフレーム１の他面１ｂ側に形成されたモールド樹脂６のバリ６ａを切削水の水圧にて除去する。
【００２６】
半導体パッケージＰは、第１リード１１と、第２リード１２と、半導体チップ２と、ワイヤ３と、モールド樹脂６とを有する。
【００２７】
第１リード１１および第２リード１２は、リードフレーム１が切断されて形成されている。第１リード１１は、パッケージの底面の外周側に配置され、第２リード１２は、パッケージの底面の中央に配置されている。
【００２８】
半導体チップ２は、第２リード１２の一面に固定されている。ワイヤ３は、半導体チップ２と第１リード１１の一面とを電気的に接続する。
【００２９】
モールド樹脂６は、第１リード１１の他面および第２リード１２の他面を露出するように、第１、第２リード１１，１２、半導体チップ２およびワイヤ３を封止している。第１リード１１の他面および第２リード１２の他面は、図示しない基板と電気的に接続される。
【００３０】
上記構成の半導体パッケージの製造方法によれば、リードフレーム１の他面１ｂに水溶性のマスキングインク４を塗布することにより、従来の粘着テープと同様に、モールド樹脂６のバリ６ａを抑止することができる。
【００３１】
また、封止構造体Ｓを個別の半導体パッケージＰに切削水にて切断するときに、リードフレーム１の他面１ｂのマスキングインク４を切削水にて溶融して除去することにより、従来の粘着テープの貼り付けや引き剥がしを必要としない。
【００３２】
また、封止構造体Ｓを個別の半導体パッケージＰに切削水にて切断するときに、リードフレーム１の他面１ｂ側に形成されたモールド樹脂６のバリ６ａを切削水にて除去することにより、モールド樹脂６のバリ６ａを同時に除去できる。
【００３３】
したがって、従来の粘着テープと同様に樹脂バリ６ａを抑止することができ、かつ、従来必要とされていた粘着テープの貼り付けおよび引き剥がしの工程が不要となって工数や粘着テープの材料費を削減できると共に、従来では外観検査により不良品とされていた樹脂バリ６ａが発生してしまった半導体パッケージＰについても、救済可能となって、歩留まりの向上とコストの削減が期待できる。
【００３４】
また、塗布工程は、インクジェットにより、リードフレーム１の他面１ｂに、マスキングインク４を、直接に吹き付けて塗布するので、マスキングインク４を容易に塗布することができる。
【００３５】
なお、この発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、マスキングインクを、インクジェット以外に、ローラ等により塗布するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１Ａ】本発明の半導体パッケージの製造方法の第１工程を示す断面図である。
【図１Ｂ】本発明の半導体パッケージの製造方法の第２工程を示す断面図である。
【図１Ｃ】本発明の半導体パッケージの製造方法の第３工程を示す断面図である。
【図１Ｄ】本発明の半導体パッケージの製造方法の第４工程を示す断面図である。
【図１Ｅ】本発明の半導体パッケージの製造方法の第５工程を示す断面図である。
【図１Ｆ】本発明の半導体パッケージの製造方法の第６工程を示す断面図である。
【図２】図１ＥのＡ部拡大図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  リードフレーム
１ａ  一面
１ｂ  他面
２  半導体チップ
３  ワイヤ
４  マスキングインク
５  金型
６  モールド樹脂
６ａ  バリ
１１  第１リード
１２  第２リード
Ｌ  切断線
Ｓ  封止構造体
Ｐ  半導体パッケージ
【図１Ａ】
2009252778.tif 000003
【図１Ｂ】
2009252778.tif 000004
【図１Ｃ】
2009252778.tif 000005
【図１Ｄ】
2009252778.tif 000006
【図１Ｅ】
2009252778.tif 000007
【図１Ｆ】
2009252778.tif 000008
【図２】
2009252778.tif 000009