(57)【要約】【課題】電子機器において、接触端子の実装部と接点部とが離れていても接触端子を電源端子に確実に接触させ、回路基板を小型化し、製造コストを低くする。【解決手段】回路基板５０は、電子機器の内部に配置されており、その実装面には基板カバー６０が配置されている。回路基板５０のうち下方に突出した突出片５２には接触端子７０が実装されている。接触端子７０は、実装部７１から延設された延長部７２と、延長部７２から折曲げ部を介して実装面から突出するように延設され先端に接点部７５を有する突出部７４を有している。基板カバー６０には、延長部７２を回路基板５０側から支持するように形成された支持部６１が設けられている。ＡＣアダプタ８０の装着時には、接触端子７０は、専ら突出部７４を撓ませて電源端子に接触した状態で保持される。回路基板５０により延長部７２を支持したり、別途支持するための部材を設ける必要がない。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器本体の内部に配置された回路基板と、
前記回路基板の表面の一部又は全部を覆うように設けられた基板カバーと、
電子機器本体に着脱可能である着脱部材と、
前記着脱部材に設けられており、前記回路基板上の電子回路に電力を供給するために用いられる電源端子と、
前記回路基板上に設けられており、前記着脱部材の電子機器本体への着脱に応じて撓み、前記着脱部材が電子機器本体に装着されている状態で前記電源端子に接触する接触端子とを備えた電子機器において、
前記接触端子は、前記回路基板上に固定される実装部と、前記実装部から前記着脱部材の電子機器本体への装着位置に対応する位置まで、前記回路基板の表面に略平行な方向に延設された延長部と、前記延長部の前記実装部側とは反対側の端部に設けられた折曲げ部と、当該回路基板の表面から突出するように前記折曲げ部から延設された突出部と、前記突出部に設けられ前記電源端子に接触する接点部とを有しており、
前記基板カバーは、前記接触端子のうち前記折曲げ部の近傍部位を前記回路基板側から支持するようにその基板カバーから突出した支持部を有しており、前記着脱部材の電子機器本体への着脱時に、前記接触端子の一部が前記支持部に当接し支持されることにより、前記突出部が撓むように構成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記接触端子の実装部は前記回路基板の端部近傍に実装されており、
前記延長部は、前記回路基板の表面に垂直な方向から見て前記回路基板の端部から突出するように延設されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記基板カバーは、前記回路基板上に実装され電子回路を構成する回路素子の電子機器本体内部への脱落を防止するために設けられている樹脂製の部材であり、前記支持部を含み一体に形成されていることを特徴とすることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機器本体に装着される着脱部材の電源端子に接触する接触端子が実装されており、一部又は全部が基板カバーにより覆われた回路基板を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電池パックやＡＣアダプタ等の電源部品が電子機器本体に着脱可能であり、その電源部品の電源端子を回路基板上に実装された接触端子に接触させ、電源部品から回路基板上の電子回路に電力を供給するように構成された電子機器がある（例えば、特許文献１参照）。このような電子機器においては、例えば、外観デザイン上の要請により、電源部品の装着位置について設定可能な範囲が限定され、その一方で、電子機器内部における回路基板と他の部材等との位置関係により、回路基板の形状や位置が限定される。そのため、接触端子の電源部品の電源端子への接触位置と、回路基板上での実装位置とが離れてしまい、電源端子と接触端子との導通を確保することが困難になる場合がある。
【０００３】
ここで、特許文献１には、接触端子の接触位置と実装位置とが離れている電子機器において、その接触端子を電子機器のケースで支持して、確実に接触端子が電源端子に接触するようにした構造が記載されている。しかしながら、このような構成では、接触端子を回路基板に実装した後、回路基板をケースに取り付ける際に、接触端子がケースにより支持されるように注意深く取り付ける必要があり、組立作業が煩雑化し製造コストが高くなるという問題がある。
【０００４】
他方、接触端子を延設する場合には、例えば、実装位置から接触位置まで延長された部分を例えば回路基板上に当接させるなどして支持し、電源部品の着脱に併せて撓む接触端子が確実に電源端子に接触するようにすることも考えられる。しかしながら、回路基板のうち接触端子が当接しうる部分には通電部を設けることができないことから、回路基板を大型化させる必要があり、電子機器の製造コストが高くなる。また、接触位置と実装位置とが離れるような場合には、接触端子を回路基板と導線等で接続することにより接触端子を回路基板から離れた位置に配置することも考えられる。しかしながら、このような構成では、部品点数が増加し、組立作業も複雑化するため、電子機器の製造コストが高くなる。
【０００５】
なお、特許文献２には、回路基板上に端子を設け、ケースに一体となる電池保持形状部をそなえた電池保持構造が開示されている。また、特許文献３には、配線基板ユニットにおいて、電源入力部を配線基板にボルトを用いずに固定し、製造コストを低減することが開示されている。さらにまた、特許文献４には、電子機器において、蓄電池に接触する端子板に切欠きを設け端子板を容易に切断可能にし、蓄電池を分別回収しやすくすることが開示されている。しかしながら、これらの特許文献２乃至特許文献４には、上記のような接触端子の接触位置と実装位置とが離れているような場合に特有な問題についての解決策等は何ら開示されていない。
【特許文献１】特開２００１−８５８５６号公報
【特許文献２】特開平８−２９８１０６号公報
【特許文献３】特開２００７−３１１４３５号公報
【特許文献４】特開平５−７４４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、接触端子の実装部と接点部とが離れている場合でも、接触端子を電源端子に確実に接触させることができ、しかも回路基板を小型化することが可能で製造コストが低い電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、電子機器本体の内部に配置された回路基板と、前記回路基板の表面の一部又は全部を覆うように設けられた基板カバーと、電子機器本体に着脱可能である着脱部材と、前記着脱部材に設けられており、前記回路基板上の電子回路に電力を供給するために用いられる電源端子と、前記回路基板上に設けられており、前記着脱部材の電子機器本体への着脱に応じて撓み、前記着脱部材が電子機器本体に装着されている状態で前記電源端子に接触する接触端子とを備えた電子機器において、前記接触端子は、前記回路基板上に固定される実装部と、前記実装部から前記着脱部材の電子機器本体への装着位置に対応する位置まで、前記回路基板の表面に略平行な方向に延設された延長部と、前記延長部の前記実装部側とは反対側の端部に設けられた折曲げ部と、当該回路基板の表面から突出するように前記折曲げ部から延設された突出部と、前記突出部に設けられ前記電源端子に接触する接点部とを有しており、前記基板カバーは、前記接触端子のうち前記折曲げ部の近傍部位を前記回路基板側から支持するようにその基板カバーから突出した支持部を有しており、前記着脱部材の電子機器本体への着脱時に、前記接触端子の一部が前記支持部に当接し支持されることにより、前記突出部が撓むように構成されているものである。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記接触端子の実装部は前記回路基板の端部近傍に実装されており、前記延長部は、前記回路基板の表面に垂直な方向から見て前記回路基板の端部から突出するように延設されているものである。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２の発明において、前記基板カバーは、前記回路基板上に実装され電子回路を構成する回路素子の電子機器本体内部への脱落を防止するために設けられている樹脂製の部材であり、前記支持部を含み一体に形成されているものである。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明によれば、例えば接触端子の実装部に対して着脱部材の装着位置が離れており、接触端子の実装部と接点部とが離れた位置にある場合でも、着脱部材の着脱時に突出部が撓み、その一方で、延長部がほとんど撓まない。従って、着脱部材が電子機器に装着された状態で、接触端子を電源端子に確実に接触させることができ、電子機器に、電源端子を介して確実に電力を供給することができる。しかも、基板カバーの一部分に支持部を形成するだけの簡易な構成により、別途部材を設けることなく接触端子を支持することができるので、回路基板を小型化することが可能であり、製造コストを低減させることができる。また、電子機器の組み立て工程において、回路基板、基板カバー、及び接触端子を組み付けた状態で接触端子を支持部により支持された状態とすることができ、その後、その部材を容易な組立手順で電子機器本体に組み付けるだけで、繁雑な作業を行うことなく電子機器を組立可能であるので、電子機器の組立コストを低減することができる。
【００１１】
請求項２の発明によれば、実装面から見て延長部が回路基板外に突出するように延設されているので、回路基板をさらに小さく構成することができ、しかも、接触端子を回路基板に当接させたり別途部材を設けることなく上述と同様に接触端子を支持することができるので、製造コストをさらに低減することができる。
【００１２】
請求項３の発明によれば、回路基板上に回路素子の脱落を防止するために設けられた、必要度が高い基板カバーに支持部を形成するので、既設の部材を用いて接触端子を確実に電源端子に接触させることができる。支持部は基板カバーに一体に形成されているので、電子機器の製造コストの増加を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。図１乃至図２は、本実施形態に係るインクジェットプリンタ（電子機器）を示す。このインクジェットプリンタ（以下、プリンタと称する）１は、画像形成部４が、副走査方向（図１に矢印Ｂで示す）に記録紙Ｐを搬送しながら、インクを吐出する記録ヘッド４３を下面に有するインクカートリッジ４０が搭載されたキャリッジ４１を副走査方向に直交する主走査方向（図２に矢印Ａで示す）に往復移動させることにより、記録紙Ｐ上に画像を形成するものである。プリンタ１は、筐体１０と、筐体１０の上背部に設けられプリントされる記録紙Ｐが装填される板形状のサポート部材２と、サポート部材２に装填された記録紙Ｐを筐体１０の内部に給紙し副走査方向に搬送する記録紙搬送機構３と、キャリッジ４１等を有する画像形成部４と、筐体１０の前面下部に設けられ、プリントされた記録紙Ｐが排出される排紙トレイ５と、記録紙搬送機構３や画像形成部４等の動作を制御する電子回路が搭載された回路基板５０と、外部の商用電源に接続されプリンタ１に直流電力を供給するＡＣアダプタ（着脱部材）８０とを有している。このプリンタ１は、例えば外部のパーソナルコンピュータ（図示せず）等と接続されており、このパーソナルコンピュータ等から送信されるディジタル画像データ及びコマンド等に基づいて、記録紙Ｐに画像を形成する。
【００１４】
記録紙搬送機構３は、サポート部材２に保持された記録紙Ｐを画像形成部４による画像形成位置まで搬送する第１搬送機構３ａと、画像形成部４によって画像が形成された記録紙を排紙トレイ５に搬送する第２搬送機構３ｂと、第１搬送機構３ａ及び第２搬送機構３ｂを駆動するためのフィードモータ３０等で構成されている。第１搬送機構３ａは、サポート部材２に載置された記録紙Ｐを筐体１０の内部に送出するピックアップローラ３１と、インクが吐出される部位となるプラテン３５の上流側に設けられ、ピックアップローラ３１によって送出された記録紙Ｐをプラテン３５側に送出する給紙ローラ３２と、記録紙Ｐを給紙ローラ３２に押圧する押圧ローラ３３等によって構成されている。また、第２搬送機構３ｂは、プラテン３５にて画像形成部４により画像が形成された記録紙Ｐを排紙トレイ５に搬送する排紙ローラ３８と、記録紙Ｐを排紙ローラ３８に押圧するスターホイール３９等によって構成されている。
【００１５】
画像形成部４は、インクが充填されたインクカートリッジ４０と、インクカートリッジ４０を支持しながら、主走査方向に往復移動するキャリッジ４１と、キャリッジ４１を駆動するキャリッジ駆動モータ４２等によって構成されている。インクカートリッジ４０の下面には、プラテン３５上に搬送された記録紙Ｐにインクを吐出する記録ヘッド４３が設けられている。キャリッジ４１は、主走査方向が長手方向になるように、主走査方向に略平行に配設され円形断面を有するシャフト４４によって、摺動自在に支持されている。キャリッジ４１は、キャリッジ駆動モータ４２に駆動されて、シャフト４４に沿って所定の移動範囲を往復移動する。キャリッジ駆動モータ４２の出力は、ベルト等を介してキャリッジ４１に伝達される。
【００１６】
キャリッジ４１の背方には、例えば鋼板等の板金部材を用いて形成されたキャリッジフレーム４５が、副走査方向に直交するような姿勢で立設されている。キャリッジフレーム４５は、筐体１０の内部でキャリッジ４１の移動経路に沿うように配置されており、その左右両端部近傍部位で筐体１０又は他のフレーム部材等に接着又は連結されている。キャリッジフレーム４５は、プリンタ１の背面側から見て、記録紙Ｐの搬送経路となる部分を空けた門型に形成されている。キャリッジフレーム４５には、例えば、キャリッジ駆動モータ４２や、回路基板５０等が取り付けられている。キャリッジフレーム４５の上部には、前方に延設されその先端部が下方に折れ曲がるような断面鉤形状に形成された支持レール部４５ａが形成されている。図に示すように、キャリッジ４１は、シャフト４４に支持され配置された状態で、上背部の摺接部４１ａの前端部が支持レール部４５ａの内面に摺接するようにして配置される。キャリッジ４１の駆動時には、キャリッジ４１は、記録ヘッド４３と記録紙Ｐとの距離が常に一定となるように支持された状態で、摺接部４１ａを支持レール部４５ａに摺接させながら、シャフト４４に沿って往復移動する。
【００１７】
回路基板５０は、キャリッジフレーム４５の背面に配置されている。図２に示すように、回路基板５０にはキャリッジ４１に接続されたケーブル５５が接続されている。ケーブル５５は、キャリッジフレーム４５の略中央部に形成されたスリット（図示せず）を通してキャリッジフレーム４５の背面側から前面側に敷設されており、回路基板５０はこのケーブル５５に接触等しないように、プリンタ１の左側方寄りに配置されている。
【００１８】
図２に示すように、筐体１０の背面には、ＡＣアダプタ８０が挿入可能な大きさに凹むように形成されたアダプタ挿入口１０ａが形成されている。図３は、ＡＣアダプタ８０が装着された状態のプリンタ１を示す。ＡＣアダプタ８０は、プリンタ１の本体に着脱可能であり、プリンタ１に装着される部位が略直方体形状になるように形成されている。ＡＣアダプタ８０は、アダプタ挿入口１０ａに挿入されることによりプリンタ１の本体に装着される。
【００１９】
ここで、回路基板５０には、基板カバー６０と、ＡＣアダプタ８０に接触可能な２つの接触端子７０とが取り付けられており、回路基板５０、基板カバー６０、接触端子７０等は、一体に組み付けられた基板モジュール１００を構成する。図４は、基板モジュール１００を示す。回路基板５０は、基板カバー６０が配置される回路搭載部５１と、その回路搭載部５１の側端近傍部位から下方に突出した突出片５２と、突出片５２のうちプリンタ１の中央部側の側縁近傍に形成された端子実装部５３とを有している。回路搭載部５１には、電子回路を構成する複数の回路素子が多く実装されている。基板カバー６０は、例えば樹脂を用いて一体に形成されており、回路搭載部５１を覆うような形状に形成されている。基板カバー６０は、回路搭載部５１上に実装されている回路素子が筐体１０の内部に脱落するのを防止するために、回路基板５０の表面である実装面上に配置されている。接触端子７０は、板金製の部材であって、端子実装部５３に実装されている。図２に示すように、接触端子７０の一部は、アダプタ挿入口１０ａに露出するように構成されている。図４に示すように、ＡＣアダプタ８０には、回路基板５０上の電子回路に電力を供給するための２つの電源端子８１が設けられている。電力は、後述のようにＡＣアダプタ８０がプリンタ１の本体に装着されている状態で、電源端子８１に接触する接触端子７０を介して、ＡＣアダプタ８０から電子回路等に供給される。
【００２０】
図５は、基板モジュール１００のうち、接触端子７０が設けられている部位を示す。図の矢印Ａは、主走査方向を示す。接触端子７０は、端子実装部５３に固定される実装部７１と、実装部７１から延設された延長部７２と、延長部７２のうち実装部７１側とは反対側の端部に設けられた折曲げ部７３と、折曲げ部７３から延設された突出部７４と、突出部７４の先端部に設けられ電源端子８１に接触する接点部７５とを有している。本実施形態において、延長部７２は、実装面に略並行に、主走査方向（図に矢印Ａで示す）に延設されている。延長部７２は、実装部７１が配置された実装面から一段離れた、実装面に略平行な平面上に位置するように帯形状に形成されている。延長部７２は、例えば、折曲げ部７３が、プリンタ１に装着されたＡＣアダプタ８０の電源端子８１の前方付近に位置するように、ＡＣアダプタ８０のプリンタ１への装着位置に対応する位置まで、実装部７１から延設されている。折曲げ部７３は、延長部７２が位置する平面から、実装面から離れる方向に略垂直に折れ曲がる形状に形成されている。そして、突出部７４は、実装面から略垂直に突出するように、折曲げ部７３からプリンタ１の背方に向けて延設されている。突出部７４は、プリンタ１の側面に略平行な帯形状に形成されている。これにより、突出部７４は、板ばねとして機能する。接触端子７０のうち、接点部７５と、接点部７５が設けられた突出部７４の先端部は、アダプタ挿入口１０ａ内に露出するように構成されている。接点部７５は、突出部７４の先端部を折り曲げて、ＡＣアダプタ８０が装着されるプリンタ１の側面側に向け突出するように形成されている。
【００２１】
端子実装部５３は、図４に示すように、突出片５２のプリンタ１の中央部側の側端縁近傍に形成されており、延長部７２は、プリンタ１の背面側から見て、突出片５２の当該側端からプリンタ１の中央部側に突出している。すなわち、接触端子７０のうち、実装部７１から延設された部位は、プリンタ１の背面側から見て回路基板５０が形成されていない部位に突出するように構成されている。２つの接触端子７０は、ＡＣアダプタ８０の２つの電源端子８１の間隔と同間隔に、互いに上下方向に並ぶように一組に配置されている。
【００２２】
ここで、本実施形態において、基板カバー６０には、支持部６１が基板カバー６０本体に一体に形成されている。支持部６１は、図に示すように、基板カバー６０の下面から下方に向けて突出している。支持部６１は、基板カバー６０に接続された部位から下端部に行くにつれ、水平面における断面積が徐々に減少するように形成されている。これにより、先端部に比較的大きな力が加わっても支持部６１が破損しにくくなる。支持部６１は、接触端子７０よりもプリンタ１の前面寄りに位置するように構成されている。支持部６１は、延長部７２のうち折曲げ部７３の近傍部位に接触し、延長部７２を回路基板５０側から支持するように形成されている。
【００２３】
図６（ａ）、（ｂ）は、基板モジュール１００のうち接触端子７０が設けられている部位を示す。プリンタ１にＡＣアダプタ８０が装着されていない状態では、図６（ａ）に示すように、接触端子７０の突出部７４は、実装面に対し略垂直に、プリンタ１の背方に向けて突出している。プリンタ１にＡＣアダプタ８０が装着されるとき、ＡＣアダプタ８０がアダプタ挿入口１０ａに挿入される途中で、ＡＣアダプタ８０の電源端子８１に接触端子７０の接点部７５が当接する。そして、さらにＡＣアダプタ８０がアダプタ挿入口１０ａに挿入されると、図６（ｂ）に示すように、接触端子７０のうち専ら板ばねとして機能する突出部７４がプリンタ１の中央部側（図に矢印で示す方向）に向けて撓むことにより接点部７５が電源端子８１に滑らかに摺接する。そして、ＡＣアダプタ８０がアダプタ挿入口１０ａに装着されると、突出部７４の復元力により、接点部７５が電源端子８１に接触したままの状態が保たれ、電源端子８１及び接触端子７０を介して電力が供給可能になる。このとき、支持部６１に延長部７２の折曲げ部７３の近傍部位が支持されているため、延長部７２はＡＣアダプタ８０が挿入される方向にはほとんど撓まない。そのため、接触端子７０は、常に、専ら突出部７４が撓むことになり、突出部７４の復元力により、ＡＣアダプタ８０のプリンタ１への装着時に、確実に接触端子７０と電源端子８１との電気的な導通が確保される。
【００２４】
本実施形態においては、接触端子７０を基板カバー６０の一部である支持部６１により支持することにより、仮に回路基板５０に接触端子７０を当接させることにより接触端子７０を支持するようにした場合と比較して、回路基板５０を小型化することが可能である。すなわち、接触端子７０を支持部６１により支持するため、接触端子７０の延長部７２等の前方を、回路基板５０のない空間とすることができ、回路基板５０を小型化することができる。図７は、回路基板５０の一例を示す。図に示すように、２枚の回路基板５０は、互いに向き合うように平面上に配置することにより、端材を少なくして矩形形状の小さい面積の基板材料から効率的に製造可能である。特に、本実施形態のように、突出片５２上に、回路基板５０から延長部７２が突出するように接触端子７０を配置する場合には、突出片５２の幅寸法（図に寸法線で示す）を小さくすることができ、より小さい面積の基板材料から回路基板５０を効率的に製造することが可能である。このように、回路基板５０を小型化することにより、回路基板５０を製造するために必要な材料の量を少なくすることができるため、製造コストを低減させることができる。また、回路基板５０を小型化することにより、プリンタ１を小型化することも可能である。
【００２５】
このように、本実施形態においては、ＡＣアダプタ８０がプリンタ１に装着された状態で、接触端子７０を電源端子８１に確実に接触させることができ、プリンタ１に、電源端子８１を介して電力を確実に供給することができる。しかも、回路素子の脱落を防止するために必要な基板カバー６０の一部分に支持部６１を形成するだけの簡易な構成により、別途部材を設けることなく接触端子７０を支持することができるので、回路基板５０を小型化することが可能であり、プリンタ１の製造コストを低減させることができる。また、プリンタ１の組み立て工程において、回路基板５０、基板カバー６０、及び接触端子７０を組み付けて一体の基板モジュール１００とした状態で、接触端子７０を支持部６１により支持した状態にすることができる。従って、その基板モジュール１００を、例えばねじ止め等によりキャリッジフレーム４５にとりつけるような容易な作業を行うだけで、繁雑な作業を行うことなくプリンタ１を組立可能であるので、プリンタ１の組立コストを低減することができる。さらにまた、支持部６１は、基板カバー６０に一体に形成されているので、プリンタ１の製造コストを低く抑えることができる。
【００２６】
なお、本発明は上記実施形態の構成に限定されるものではなく、発明の趣旨を変更しない範囲で適宜に種々の変形が可能である。例えば、基板カバーは、回路基板の略全部を覆うように設けられていてもよい。また、接触端子は、上述のように突出部が実装面に対し垂直に突出するものに限られず、１つ又は複数の折曲げ部を介して、突出部が実装面に対し斜め方向に突出するように形成されていてもよい。この場合も、折曲げ部の近傍部位が支持部により支持されることにより、延長部はほとんど撓まず、折曲げ部を介して突出した部分が撓むため、上述と同様の効果を得ることができる。さらにまた、基板カバーは、樹脂製のものに限られず、例えば金属製であって支持部に絶縁材を配したものであってもよい。
【００２７】
また、本発明は、インクジェットプリンタではない他の電子機器にも広く適用可能である。さらにまた、接触端子は、ＡＣアダプタではなく、例えば電子機器本体に着脱可能な電池パック等の電源部品の電源端子に接触するように構成されていてもよい。すなわち、電子機器内部に基板カバーが取り付けられた回路基板が設けられており、その回路基板に実装された接触端子の実装部と実装面から突出した位置の接点部とが離れている場合において、接触端子の折曲げ部近傍の一部を基板カバーに設けた支持部で支持することにより、上述と同様に、回路基板を小型化することができ、また、製造コストを低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態に係るインクジェットプリンタの一例を示す側面図。
【図２】上記インクジェットプリンタの斜視図。
【図３】上記インクジェットプリンタにＡＣアダプタが装着された状態を示す斜視図。
【図４】上記インクジェットプリンタの基板モジュールを示す斜視図。
【図５】上記基板モジュールの接触端子の構造を示す斜視図。
【図６】（ａ）は上記基板モジュールの接触端子が実装されている部位を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡＣアダプタ装着時を示す斜視図。
【図７】上記インクジェットプリンタの回路基板の製造時における基板材料上の配置例を示す図。
【符号の説明】
【００２９】
１  インクジェットプリンタ（電子機器）
５０  回路基板
６０  基板カバー
６１  支持部
７０  接触端子
７１  実装部
７２  延長部
７３  折曲げ部
７４  突出部
７５  接点部
８０  ＡＣアダプタ（着脱部材）
８１  電源端子
【図１】
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【図２】
2009252601.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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