(57)【要約】【課題】第１に、基板材の挟みグリップ力が、適切に過不足なく均一化されて、基板材の安定搬送が実現され、第２に、基板材の肉厚変化にも、フレキシブルに即対応可能であり、この面からも、基板材の安定搬送が実現されるようになる、基板材表面処理装置のコンベアを提案する。【解決手段】表面処理装置１は、基板材Ａを、コンベア３にて搬送しつつ表面処理する。コンベア３は、基板材Ａの両側端面Ｅを挟んで送る搬送ローラー８,９群が、搬送方向にの左右に列設されている。搬送ローラー８,９は上下対をなし、その一方が上下高さレベル一定に、他方が上下高さレベル可変に保持されている。他方の搬送ローラー８は、その軸１３が、エアー加圧装置１８にて加圧されて、一方の搬送ローラー９に圧接されており、このような両搬送ローラー８,９間の挟みグリップ力にて、基板材Ａを安定搬送する。【選択図】図１
2009196799.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板の製造工程で使用される、基板材の表面処理装置のコンベアであって、該表面処理装置は、処理室内で該基板材を該コンベアにて水平搬送しつつ表面処理し、
該コンベアは、該基板材の回路形成面には無接触で、左右両側端面のみを上下から挟んで送る搬送ローラー群が、搬送方向に沿い左右に列設されており、
該搬送ローラーは、それぞれ上下対をなしており、上下対をなす一方が、上下高さレベルを一定に保持されると共に、上下対をなす他方が、上下高さレベルを若干可変にフリー保持されており、
他方の該搬送ローラーは、その軸が、エアー加圧装置にて加圧されることにより、一方の該搬送ローラーに対し圧接され、もって、このような上下対をなす両該搬送ローラー間の挟みグリップ力にて、該基板材を安定搬送すること、を特徴とする基板材表面処理装置のコンベア。
【請求項２】
請求項１に記載した基板材表面処理装置のコンベアにおいて、上下対をなす他方の該搬送ローラーは、該軸の軸受けメタルが、付設された該エアー加圧装置のエアーシリンダのピストンにて、加圧される関係となっていること、を特徴とする基板材表面処理装置のコンベア。
【請求項３】
請求項２に記載した基板材表面処理装置のコンベアにおいて、上下対をなす他方の該搬送ローラーは、搬送方向に列設された各々について、それぞれの該軸の軸受けメタルが、共通の該エアー加圧装置にて加圧されており、
もって、該搬送ローラー群における該基板材の挟みグリップ力が、一括して一定に均一化されていること、を特徴とする基板材表面処理装置のコンベア。
【請求項４】
請求項３に記載した基板材表面処理装置のコンベアにおいて、該エアー加圧装置は、該エアーシリンダのエアー圧が、該基板材の肉厚変化にフレキシブルに対応すべく、自動的にコントロール可能となっていること、を特徴とする基板材表面処理装置のコンベア。
【請求項５】
請求項２に記載した基板材表面処理装置のコンベアにおいて、上下対をなす一方の該搬送ローラーは、下段側に位置し、他方の該搬送ローラーは、上段側に位置していること、を特徴とする基板材表面処理装置のコンベア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板材の表面処理装置のコンベアに関する。すなわち、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材を搬送しつつ処理液にて表面処理する、表面処理装置のコンベアに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
エレクトロニクス機器に用いられる電子回路基板は、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化等の進展がめざましく、形成される電子回路の微細化，高密度化も著しい。
そして、このような電子回路基板の製造工程では、各種の表面処理装置が用いられており、その各処理室において、コンベアにて水平搬送される基板材が、スプレーノズルから噴射される処理液にて、表面処理されている。例えば、現像液，エッチング液，剥離液，洗浄液等の処理液が、それぞれ噴射され、もって現像，エッチング，剥離，洗浄，乾燥等の表面処理が順次行われる。
【０００３】
《従来技術》
そして、この種の表面処理装置のコンベアは、基板材を上下から挟んで送る搬送ローラー群が、搬送方向に列設されており、この種搬送ローラーとしては、従来、基板材の全外表面を上下から挟んで送る全面搬送ローラーが、採用されていた。つまり、この種のコンベアの搬送ローラーとしては、ストレートローラーやホイール製のものが、上下そして前後に多数配設されていた。
しかしながら、このような全面搬送ローラーにて基板材を搬送すると、基板材の回路形成面に、全面搬送ローラーとの接触による擦り傷，傷痕，損傷等のダメージが発生し易く、製造された電子回路基板の信頼性や歩留まりに問題が指摘されていた。この点は、最近の電子回路の微細化，高密度化の進展に伴い、特に大きな問題となっていた。
そこで最近、この種の表面処理装置のコンベアとして、上述した全面搬送方式に対し、基板材の回路形成面には無接触で、左右両側端面のみを上下対をなしつつ挟んで送る搬送ローラー群を、搬送方向に沿い左右に列設してなる端面搬送方式のものが、開発され普及しつつある。
この端面搬送方式では、全面搬送方式に比し、上述した基板材の回路形成面の擦り傷，傷痕，損傷等の発生は、削減される。
【０００４】
《先行技術文献情報》
このような端面搬送方式のコンベアとしては、例えば、次の特許文献１中に示されたものが挙げられる。
【特許文献１】特開２００６−２２２１１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
《安定搬送について》
ところで、この端面搬送方式の表面処理装置のコンベアについては、最近次の点が課題とされていた。すなわち、搬送される基板材について、揺れ，蛇行，脱落，落下等が発生し易く、もって搬送精度が低下し、基板材の安定搬送に支障が生じることがあった。
これらについて、更に詳述する。端面搬送方式のコンベアでは、極薄化が進み腰のない基板材が、挟み代・掴み代１０ｍｍ程度の幅しかない狭い両側端面のみにおいて、上下の端面搬送ローラー間に挟んで搬送されつつ、処理液が噴射される。そこで基板材が、処理液のスプレー圧や重量の影響を受けて、揺れ，波打ち，撓み，弛み易く、もって揺れ，蛇行，脱落，落下等の搬送トラブル発生が、懸念されていた。
更に、基板材の搬送は、現像から剥離までの表面処理装置を合計すると、数１０ｍに及ぶことがあり、その全長に渡って設けられるコンベアの端面搬送ローラー群は、数１００個から数１，０００個にも及び、これらを、均一に精度高く組立てることは、容易ではない。そこで、上述したスプレー圧等による影響に加え、このようなコンベアの癖も影響して、基板材が途中で左右にズレて蛇行し易く、落下等の搬送トラブル発生が指摘されていた。
【０００６】
《挟みグリップ力について》
さて、このような搬送トラブル発生を回避して、基板材の安定搬送を実現するためには、基板材が、コンベアの上下対をなす各端面搬送ローラーの挟みグリップ力にて、それぞれ確りと確実に挟まれて搬送されることが、ポイントとなる。
すなわち基板材が、その左右側端面を、上下対をなす各端面搬送ローラーの挟みグリップ力にて、それぞれ確りと確実に把持されてさえいれば、搬送中の基板材の蛇行，落下等の搬送トラブル発生は、回避される。
そしてこの場合、特に重要なのは、端面搬送ローラー群のそれぞれの挟みグリップ力が、適切かつ一定に均一化されていることである。又、基板材の肉厚は様々であり、その肉厚変化にフレキシブルに対応できることにある。
【０００７】
《従来の対策について》
そこで従来は、このような安定搬送実現のため、ネジやスプリングを利用することも行われていた。
すなわち、上下対をなす端面搬送ローラーについて、上段側の端面搬送ローラーの上下高さレベルを上下可変にフリー保持すると共に、下段側の端面搬送ローラーの上下高さレベルを一定に保持する。そして、上段側の端面搬送ローラーの軸の軸受けメタルを、その高さレベルを調節しつつ、ネジで下に押さえ込む対策や、スプリングの付勢力にて下に押さえる対策も、一部で実施されていた。
しかしながら、これらの対策によっても、搬送トラブル回避は達成されていなかった。すなわち、端面搬送ローラー群の挟みグリップ力を、過不足なく均一化することや、基板材の肉厚変化に即対応することは、事実上不可能とされていた。又、金属製のネジやスプリングは、酸やアルカリの処理液で腐蝕され易かった。
【０００８】
《本発明について》
本発明の基板材表面処理装置のコンベアは、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべくなされたものである。
そして本発明は、第１に、基板材の挟みクリップ力が、過不足なく均一化され、第２に、基板材の肉厚変化にも、フレキシブルに即対応可能な、基板材表面処理装置のコンベアを提案することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１の基板材表面処理装置のコンベアは、電子回路基板の製造工程で使用される。そして該表面処理装置は、処理室内で該基板材を、該コンベアにて水平搬送しつつ表面処理する。
該コンベアは、該基板材の回路形成面には無接触で、左右両側端面のみを上下から挟んで送る搬送ローラー群が、搬送方向に沿い左右に列設されている。該搬送ローラーは、それぞれ上下対をなしており、上下対をなす一方が、上下高さレベルを一定に保持されると共に、上下対をなす他方が、上下高さレベルを若干可変にフリー保持されている。
そして、他方の該搬送ローラーは、その軸が、エアー加圧装置にて加圧されることにより、一方の該搬送ローラーに対し圧接され、もって、このような上下対をなす両該搬送ローラー間の挟みグリップ力にて、該基板材を安定搬送すること、を特徴とする。
【００１０】
請求項２については、次のとおり。請求項２の基板材表面処理装置のコンベアでは、請求項１において、上下対をなす他方の該搬送ローラーは、該軸の軸受けメタルが、付設された該エアー加圧装置のエアーシリンダのピストンにて、加圧される関係となっていること、を特徴とする。
請求項３については、次のとおり。請求項３の基板材表面処理装置のコンベアでは、請求項２において、上下対をなす他方の該搬送ローラーは、搬送方向に列設された各々について、それぞれの該軸の軸受けメタルが、共通の該エアー加圧装置にて加圧される。
もって、該搬送ローラー群における該基板材の挟みグリップ力が、一括して一定に均一化されていること、を特徴とする。
請求項４については、次のとおり。請求項４の基板材表面処理装置のコンベアでは、請
求項３において、該エアー加圧装置は、該エアーシリンダのエアー圧が、該基板材の肉厚変化にフレキシブルに対応すべく、自動的にコントロール可能となっていること、を特徴とする。
請求項５については、次のとおり。請求項５の基板材表面処理装置のコンベアでは、請
求項２において、上下対をなす一方の該搬送ローラーは、下段側に位置し、他方の該搬送ローラーは、上段側に位置していること、を特徴とする。
【００１１】
《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）この表面処理装置は、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材を、コンベアで搬送しつつ表面処理する。
（２）このコンベアは、左右上下に列設された搬送ローラー群が、基板材の両側端面のみを、挟んで送る。
（３）上下対をなす一方の搬送ローラーは、上下高さレベル一定に保持され、他方の搬送ローラーは、上下高さレベル可変に保持されている。
（４）そして、他方の搬送ローラーは、軸が、エアー加圧装置のエアーシリンダのピストンのエアー圧にて加圧され、もって一方の搬送ローラーに圧接されている。
（５）エアー加圧装置は、他方の各搬送ローラーについて共通に設けられ、もって搬送ローラー群における基板材の挟みグリップ力が、一括して一定に均一化されている。
（６）従って基板材は、常時、過不足のない適切な挟みグリップ力にて、確りと確実に挟まれて搬送される。
（７）基板材は、このようなエアー圧に基づいた挟みグリップ力にて搬送され、しかも、このエアー圧は、基板材の肉厚変化に対応すべく、自動的にコントロールされる。従って、様々な肉厚の基板材についても、フレキシブルに即対応可能である。
（８）そこで、このような本発明の基板材表面処理装置のコンベアは、次の効果を発揮する。
【発明の効果】
【００１２】
《第１の効果》
第１に、基板材の挟みグリップ力が、過不足なく均一化され、もって基板材の安定搬送が実現される。
すなわち、本発明の基板材表面処理装置のコンベアでは、エアー加圧装置のエアー圧に基づき、搬送ローラー群の上下対をなす搬送ローラーが、それぞれ、一括して一定に均一化された過不足のない適切な挟みグリップ力にて、基板材を、確りと確実に挟んで搬送する。
そこで本発明によると、基板材は、前述したこの種従来例のように、揺れ，蛇行，脱落，落下等の搬送トラブルが発生することなく、真っ直ぐに搬送されるようになる。
【００１３】
《第２の効果》
第２に、基板材の肉厚変化にも、フレキシブルに即対応可能であり、もってこの面からも、基板材の安定搬送が実現される。
すなわち、本発明の基板材表面処理装置のコンベアでは、まず、搬送ローラー群の上下対をなす搬送ローラーが、エアー加圧装置のエアー圧に基づいた挟みグリップ力にて、基板材を挟んで搬送する。しかも、このエアー圧は、基板材の肉厚寸法の変化に対応して適切な挟みグリップ力を維持すべく、自動的にコントロールされる。
これらにより本発明は、前述したこの種従来例に比し、様々な肉厚の基板材について、容易かつフレキシブルに即対応可能であり、この面からも、基板材が確りと確実に挟んで搬送されるようになり、搬送トラブルが解決され安定搬送が実現される。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
《図面について》
以下、本発明の基板材表面処理装置のコンベアを、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。
図１および図２は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。そして図１は、要部の正面断面図、図２の（１）図は、要部の平面図、（２）図は、要部の側面断面図である。
図３および図４は、一般的な表面処理装置の説明に供し、図３は、全体の正面断面図、図４は、全体の側面断面図である。
【００１５】
《電子回路基板について》
本発明の基板材Ａの表面処理装置１のコンベアは、電子回路用の電子回路基板の製造工程で使用される。そこで、まず電子回路基板について説明しておく。
エレクトロニクス機器にて使用されるプリント配線基板等の電子回路基板は、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化，そして微細回路化，高密度回路化，多層化等の進展がめざましい。例えば、その大きさに関しては、比較的大きなマザーボード用と共に、半導体素子や部品が回路と一体的に組み込まれた小さな半導体パッケージ基板の普及も急速である。硬軟に関しても、従来よりのリジット基板等の硬性基板に比し、フレキシブル基板その他の極薄で柔軟な軟性基板の進展，増加が著しい。
そこで、最近の電子回路基板の要求度としては、そのトータル板厚が１００μｍ〜２５μｍ程度、回路幅が１０μｍ程度、回路間のスペースが１０μｍ程度まで、極薄化，微細化されている。
そして、このような電子回路基板は、例えば、次の製造工程を辿って製造される。すなわち、銅張り積層板よりなる基板材Ａの外表面に、→感光性レジストを塗布又は張り付けてから、→電子回路のネガフィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外のレジストを、現像により溶解除去し、→回路形成部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路形成部分のレジストを、剥膜除去することにより、→基板材Ａの外表面に、銅箔にて電子回路が形成され、→もって、電子回路基板が製造される。
電子回路基板は、このようになっている。
【００１６】
《表面処理装置１について》
表面処理装置１は、このような電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａを処理液Ｃにて表面処理する。そこで、まず表面処理装置１について、図３，図４を参照して、一般的に説明しておく。
表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程中，例えば現像工程，エッチング工程，剥離工程，洗浄工程，又は乾燥工程において、現像装置，エッチング装置，剥離装置，洗浄装置，又は乾燥装置として、使用される。
そして表面処理装置１では、その処理室２内において、コンベア３で搬送される感光性レジストが張付けられた銅張積層板製の基板材Ａに対し、スプレーノズル４から例えば現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂや、乾燥熱風が順次噴射され、もって、基板材Ａが薬液処理，洗浄処理，乾燥処理等、表面処理される。
【００１７】
そして、図示の表面処理装置１は、その処理室２内に、薬液槽５，コンベア３，スプレーノズル４，貯槽６等を、有している。
まず薬液槽５は、処理液Ｂで満たされている。すなわち薬液槽５は、処理室２上部において、コンベアフレーム兼用のフレーム区画壁７を使用して形成されると共に、スプレーノズル４から噴射される処理液Ｂと同じ処理液Ｂで、満たされている。
コンベア３は、薬液槽５の処理液Ｂ内に配設されており、基板材Ａを搬送方向Ｃに液中搬送し、端面用の多数の搬送ローラー８，９を備えている。スプレーノズル４は、薬液槽５の処理液Ｂ内に多数配設されており、搬送される基板材Ａの回路形成面Ｄに対し、処理液Ｂを液中噴射する。
もって処理液Ｂは、処理室２下部の貯槽６から、ポンプ１０や配管１１を介し各スプレーノズル４に圧送されて、基板材Ａに噴射される。そして、基板材Ａから反射されて、跳ね返った処理液Ｂが、薬液槽５中の処理液Ｂ中に吸収されるが、その結果、薬液槽５からオーバーフローした処理液Ｂが、貯槽６に回収，貯蔵され、事後再び循環使用される。
なお、図示例の表面処理装置１は、このように液中搬送，液中噴射方式よりなるが、これによらず、気中（空中）搬送，空中噴射方式の表面処理装置１も、勿論可能である。この場合、薬液槽５は設けられず、コンベア３やスプレーノズル４は、処理室２上部の雰囲気中に配設される。
表面処理装置１は、このようになっている。
【００１８】
《端面搬送方式のコンベア３について》
次に、表面処理装置１の端面搬送方式のコンベア３について、図３，図４を参照して、一般的に説明する。
コンベア３は、基板材Ａの回路形成面Ｄには無接触で、基板材Ａの左右両側端面Ｅのみを上下から挟んで水平搬送する多数の搬送ローラー８，９群が、処理室２の図示例では薬液槽５内において、搬送方向Ｃに沿い左右に列設されている。
なお基板材Ａは、中央部の広い回路形成面Ｄと、その外周縁の狭い前後端面や左右両側端面Ｅと、から構成されており、前後端面や両側端面Ｅは、幅１０ｍｍ程度よりなり、みみ部とも称され、非回路形成面となっている。
そして、上段側の搬送ローラー８と下段側の搬送ローラー９とが、基板材Ａの左右両側端面Ｅを挟み代・掴み代として、上下から挟んで送るべく上下で対をなすと共に、左右において搬送方向Ｃに列設されている。この搬送ローラー８，９は、回転駆動される駆動ローラー（ドライブローラー）よりなり、軸１２，１３，伝達ギア１４，伝達ギア１５，駆動ギア１６，駆動シャフトＳ等を介し、モータ等の駆動機構（図示せず）に接続されている。１７は、軸１２，１３の軸受けメタルである。
端面搬送方式のコンベア３は、一般的に概略このようになっている。
【００１９】
《本発明の概要について》
以下、本発明の基板材Ａの表面処理装置１のコンベア３について、図１，図２を参照して説明する。まず、その概要について述べる。
この表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程で使用され、処理室２内で基板材Ａを、コンベア３で水平搬送しつつ表面処理する。コンベア３は、基板材Ａの回路形成面Ｄには無接触で、左右両側端面Ｅのみを上下から挟んで送る搬送ローラー８，９群が、搬送方向Ｃに沿い左右に列設されている。
そして搬送ローラー８，９は、それぞれ上下対をなしており、上下対をなす一方の搬送ローラー９が、上下高さレベルを一定に保持されると共に、上下対をなす他方の搬送ローラー８が、上下高さレベルを若干可変にフリー保持されている。
これと共に、上下対をなす他方の搬送ローラー８は、その軸１３が、エアー加圧装置１８にて加圧されることにより、上下対をなす一方の搬送ローラー９に対し圧接され、もって、このような両搬送ローラー８，９間の挟みグリップ力にて、基板材Ａを安定搬送する。
本発明のコンベア３は、概略このようになっている。
【００２０】
《搬送ローラー８，９について》
本発明のコンベア３の搬送ローラー８，９について、図１を参照して、更に詳述する。なお図１は、前述した図３の一般例では、その左側部分に相当する。
そして図示例では、上下対をなす一方の搬送ローラー９は、下段側に位置し、上下対をなす他方の搬送ローラー８は、上段側に位置している。
まず、下段側の一方の搬送ローラー９は、その軸１２が、左右２重構造をなす左右のフレーム区画壁７に形成された縦軸穴１９底部上に、それぞれ落とし込まれ、もって、軸受けメタル２０を介して載置，支承されると共に、軸受けメタル２０の両フランジ部にて、左右位置不動に保持されている。
そして軸１２には、その一端（図面上では右端）に、搬送ローラー９が取付け固定されると共に、他端（図面上では左端）に、伝達ギア１４が取付け固定されている。これと共に、この下段側つまり一方の搬送ローラー９上に、上段側つまり他方の搬送ローラー８が、載せられて圧接され、又、その伝達ギア１４上に、上段側の軸１３側の伝達ギア１５が、載せられ噛み合っている。
これらにより、下段側つまり一方の搬送ローラー９やその軸１２は、上下高さ位置と左右位置が、共に一定，不動に保持されている。
【００２１】
これに対し、上段側の他方の搬送ローラー８は、その軸１３が、左右２重構造をなす左右のフレーム区画壁７に形成された縦軸穴１９中を、その軸受けメタル２０の位置で遊挿されると共に、軸受けメタル２０の両フランジ部にて、左右位置不動に保持されている。
そして軸１３は、その一端（図面上では右端）に、搬送ローラー８が取付け固定されると共に、他端（図面上では左端）に、伝達ギア１５が取付け固定されている。これと共に、この上段側つまり他方の搬送ローラー８は、前述した下段側つまり一方の搬送ローラー９上に、載せられて圧接され、又、その伝達ギア１５下に、下段側の軸１２側の伝達ギア１４が噛み合っている。
これらにより、上段側つまり他方の搬送ローラー８やその軸１３は、上下位置が可動で、上下高さレベルを若干可変にフリーに保持されると共に、左右位置が不動に保持されている。
【００２２】
そして、モータ等の駆動機構に接続された駆動シャフトＳ，駆動ギア１６（スパイラルギア）等を介して、軸１２そして下段側の一方の搬送ローラー９が、回転駆動される。
これと共に、これと同期連動して、伝達ギア１４，１５や軸１３等を介して、上段側の他方の搬送ローラー８が、回転駆動される。
そして、このような搬送ローラー８，９が、表面処理装置１の処理室２内において、図示例の左部分と対称的に、右部分にも配設されており（図３も参照）、更にこれらが、搬送方向Ｃに沿って多数列設されている（図４や図２の（２）図も参照）。図中Ｆは、前後の搬送方向Ｃと直交する左右の幅方向Ｆを示す。
搬送ローラー８，９は、このようになっている。
【００２３】
《エアー加圧装置１８について》
次に、本発明のコンベア３で採用されたエアー加圧装置１８について、図１，図２を参照して、更に詳述する。
まず、上下対をなす他方、つまり図示例では上段側の搬送ローラー８は、その軸１３の軸受けメタル１７が、付設されたエアー加圧装置１８のエアーシリンダ２１のピストン２２にて、そのエアー圧に基づき、加圧される関係となっている。
更に、この他方の上段側の搬送ローラー８は、搬送方向Ｃに列設された各々について、それぞれの軸１２の軸受けメタル１７が、共通のエアー加圧装置１８にて加圧されている。もって、搬送ローラー８，９群における基板材Ａの挟みグリップ力が、一括して一定に均一化されている。
又、エアー加圧装置１８は、エアーシリンダ２１のエアー圧が、基板材Ａの肉厚変化にフレキシブルに対応すべく、自動的にコントロール可能となっている。
【００２４】
このようなエアー加圧装置１８について、更に詳述する。エアー加圧装置１８は、その全体がフレーム区画壁７上に、ロックハンドル２３を利用して取付け固定されている。
そして、大気圧以上の加圧エアーが、キャッププレート２４に穿設されたエアー供給口２５から、ベースプレート２６内に形成されたエアー通路２７を介して、ベースプレート２６に付設された各搬送ローラー８用のエアーシリンダ２１へと、それぞれ注入されている。
エアー供給口２５は、加圧エアー源（図示せず）に接続されている。又、エアー通路２７やエアーシリンダ２１のシリンダ室内のエアー圧は、基板材Ａの適切な挟みグリップ力を維持すべく、常時一定圧に保持されている。
各エアーシリンダ２１は、そのピストン２２のロッド先端が、それぞれ、上段側の搬送ローラー８の軸１３中央にフリーに外嵌された軸受けメタル１７に対して、対向位置して圧接している。もってピストン２２が、それぞれ、そのエアー圧に基づき、軸受けメタル１７そして軸１３を介し、搬送ローラー８を下方に向け適切な圧にて加圧する関係となっている。
そして、このようなエアーシリンダ２１群を備えたエアー加圧装置１８が、各搬送ローラー８を、全数にわたり共通に加圧コントロールしている。もって、各搬送ローラー８への加圧、そして各搬送ローラー８，９群における挟みグリップ力が、一括して一定に均一化されている。
【００２５】
更に、このエアー加圧装置１８は、各搬送ローラー８，９群における基板材Ａ挟みグリップ力のベースとなるエアー圧が、常時一定に自動コントロール可能となっている。
すなわち挟みグリップ力は、基板材Ａを保持，搬送するのに過不足のない適切な一定値に設定される。これに対し、挟み保持される対象の基板材Ａの肉厚は、厚薄様々である。厚い肉厚の基板材Ａが搬送される場合もあり、薄い肉厚の基板材Ａが搬送される場合もあり、更に、同じ肉厚設定の場合ですら、厳密にはその肉厚が厚薄変化する場合もある。
そして一般的には、基板材Ａの肉厚が厚くなると、エアーシリンダ２１側のエアー圧が上昇し、逆に基板材Ａの肉厚が薄くなると、エアーシリンダ２１側のエアー圧が低下し、それぞれ、適切な挟みグリップ力が得られなくなる虞がある。
これに対し、このエアー加圧装置１８では、このようなエアー圧の上昇や低下を回避すべく、エアー圧センサが付設されており、→その検出に基づき、加圧エアー源からの供給弁や外部への開放弁が、必要に応じて開閉し、→もって、各エアーシリンダ２１内部のエアー圧を、各搬送ローラー８に共通して一括して適切な一定値に保持して、→過不足のない挟みグリップ力が、維持されるようになっている。
エアー加圧装置１８は、このようになっている。
【００２６】
《作用等》
本発明の基板材Ａの表面処理装置１のコンベア３は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程で使用され、極薄で腰のない基板材Ａを、コンベア３で搬送しつつ、処理液Ｂの噴射等により表面処理する。
【００２７】
（２）このコンベア３は、左右上下に対をなしつつ列設された各搬送ローラー８，９群が、それぞれ、基板材Ａの非回路形成面である左右両側端面Ｅのみを、上下の挟みグリップ力により挟んで送る、端面搬送方式よりなる。
【００２８】
（３）そして、このコンベア３では、上下対をなす一方（図示例では下段側）の各搬送ローラー９が、上下高さレベルを一定に保持され、他方（図示例では上段側）の各搬送ローラー８が、上下高さレベルを若干可変にフリー保持されている。
【００２９】
（４）これと共に、このコンベア３では、上下対をなす他方の各搬送ローラー８は、その軸１３が、軸受けメタル１７を介して、エアー加圧装置１８のエアーシリンダ２１のピストン２２のエアー圧にて、加圧される関係にある。もって各搬送ローラー８は、上下対をなす一方の搬送ローラー９に対し、それぞれ圧接されている。
【００３０】
（５）又、エアー加圧装置１８は、他方の各搬送ローラー８全数に共通に設けられており、共通のエアー圧を供給する。そこで、上下対をなす各搬送ローラー８，９における基板材Ａ挟みグリップ力が、すべて一括して一定に均一化され，保持されるようになっている。
【００３１】
（６）さてそこで、このコンベア３によると、次のようになる。すなわち基板材Ａは、常時、過不足のない適切な挟みグリップ力のもと、搬送ローラー８，９群にて、確りと確実に挟まれて、真っ直ぐに搬送されて行く。
【００３２】
（７）又、基板材Ａの肉厚は様々であるが、基板材Ａは、まず、このようにエアー加圧装置１８のエアー圧に基づいた挟みグリップ力にて、挟まれて搬送される。すなわち、そのエアーシリンダ２１のピストン２２が、エアー圧に基づきスプリング的な機能を発揮して、基板材Ａの肉厚変化に基づく上下対をなす搬送ローラー８，９の軸１２，１３間の距離変化を吸収する。
これに加え、エアー加圧装置１８のエアー圧は、基板材Ａの肉厚変化に対応すべく、自動コントロールされる。
これらにより、このコンベア３は、様々な肉厚の基板材Ａについても、フレキシブルに即対応可能となっている。
本発明の作用等は、このようになっている。
【００３３】
《その他》
なお第１に、このコンベア３は、全体的には駆動される状態にあるものの、基板材Ａが搬送されてこない状態においては、エアー加圧装置１８のエアー圧が、解放されるようになっている。
すなわち、そのエアー圧は、基板材Ａの搬送時にオンされ、非搬送時にオフされる（常閉の開放弁が開される）。もって、搬送ローラー８，９，軸受けメタル１７，伝達ギア１４，１５等の不必要な磨耗が、回避されるようになる。
【００３４】
なお第２に、図１，図２の図示例では、エアー加圧装置１８は、軸１３中央の軸受けメタル１７を対象としているが、本発明はこれに限定されるものではなく、軸１３左右の軸受けメタル２０を対象としてもよい。
すなわち図示例によらず、エアー加圧装置１８のエアーシリンダ２１のピストン２２が、軸受けメタル２０を加圧する関係とすることも可能である。
【００３５】
なお第３に、図１，図２の図示例では、エアー加圧装置１８は、他方側つまり上段側の搬送ローラー８そしてその軸１３を対象としているが、本発明はこれに限定されるものではなく、一方側つまり下段側の搬送ローラー９を対象としてもよい。
すなわち図示例によらず、エアー加圧装置１８のエアーシリンダ２１のピストン２２が、下段側の搬送ローラー９の軸１２の軸受けメタル（例えば２０）を、加圧する関係とすることも考えられる。この場合は、その下段側の搬送ローラー９が、上下高さレベルを若干可変にフリーに保持されるのに対し、上段側の搬送ローラー８が、上下高さレベルを一定に保持される。
【００３６】
なお第４に、エアー加圧装置１８は、１台の表面処理装置１において、その上段側又は下段側の搬送ローラー８又は９、つまりその軸１２のすべてを対象とするのが、代表的である。
しかしこれによらず、部分専門的に設ける例も可能である。すなわち、１台の表面処理装置１において、複数のエアー加圧装置１８を配設し、これらを例えば、搬送方向Ｃの左側専用と右側専用としたり、搬送方向Ｃの前部側専用と後部側専用とすることも考えられる。
更に、複数台の表面処理装置１について、共通的に１台のエアー加圧装置１８を設けるようにすること、も考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係る基板材表面処理装置のコンベアについて、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、要部の正面断面図である。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、要部の平面図、（２）図は、要部の側面断面図である。
【図３】一般的な表面処理装置の説明に供し、全体の正面断面図である。
【図４】一般的な表面処理装置の説明に供し、全体の側面断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
Ａ  基板材
Ｂ  処理液
Ｃ  搬送方向
Ｄ  回路形成面
Ｅ  両側端面
Ｆ  幅方向
Ｓ  駆動シャフト
１  表面処理装置
２  処理室
３  コンベア
４  スプレーノズル
５  薬液槽
６  貯槽
７  フレーム区画壁
８  搬送ローラー（他方，上段側）
９  搬送ローラー（一方，下段側）
１０  ポンプ
１１  配管
１２  軸
１３  軸
１４  伝達ギア
１５  伝達ギア
１６  駆動ギア
１７  軸受けメタル
１８  エアー加圧装置
１９  縦軸穴
２０  軸受けメタル
２１  エアーシリンダ
２２  ピストン
２３  ロックハンドル
２４  キャッププレート
２５  エアー供給口
２６  ベースプレート
２７  エアー通路
【図１】
2009196799.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2009196799.tif 000006