(57)【要約】【課題】印字領域の全面にスペーサシート又は凹み部を形成する必要がなく、かつ低コストでインレット部の厚みによって形成された段差部により印字不良を生じないこと。【解決手段】剥離基材２に埋込孔部９を設け、この埋込孔部９内に剥離基材２の面との間に生じる段差が予め設定された段差２０μｍ以下の範囲内になるようにインレット部６を埋め込む又は突出させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置との間で情報の送受信を行うアンテナ素子及びＩＣ回路を有するインレット部と、
前記インレット部が粘着層を介して接着された被印字基材と、
一方の面上に剥離層が形成され、前記インレット部が接着された被印字基材が前記剥離層上に剥離可能に接着された剥離基材と、
前記剥離基材に設けられ、前記インレット部を埋め込み可能とする埋込孔部と、
を具備することを特徴とする被印字媒体。
【請求項２】
前記埋込孔部は、前記剥離基材の面との間に生じる段差が予め設定された段差の範囲内に前記インレット部を埋め込む又は突出させることを特徴とする請求項１記載の被印字媒体。
【請求項３】
前記埋込孔部は、前記予め設定された段差２０μｍ以下の範囲内に前記インレット部を前記剥離基材の面に対して埋め込む又は突出させることを特徴とする請求項２記載の被印字媒体。
【請求項４】
前記埋込孔部は、前記剥離基材を貫通して設けられたことを特徴とする請求項１記載の被印字媒体。
【請求項５】
前記埋込孔部は、前記インレット部の長さ及び幅と略同一の長さ及び幅に形成されていることを特徴とする請求項１記載の被印字媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに適用され、アンテナ素子及びＩＣチップ等から成る非接触ＩＣ回路が形成されたＲＦＩＤインレット部を積層して成るＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤカード等の被印字媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば商品管理や物流管理等は、バーコード等の機械コードをラベル等に印字することにより行われていた。近年、商品管理や物流管理等は、無線通信技術を用いたＲＦＩＤシステムが利用され始めている。ＲＦＩＤシステムに用いられるＲＦＩＤラベルやＲＦＩＤカード等には、インレット部と呼ばれる無線通信可能なＩＣ回路が埋め込まれている。ＲＦＩＤシステムは、ＲＦＩＤラベルやＲＦＩＤカード等に埋め込まれているＩＣチップと外部の無線通信可能なリーダ・ライタとの間で電波又は電磁波を利用して情報を読み書きすることにより商品管理や物流管理等を行う。このＲＦＩＤシステムでは、無線により送受信される情報の内容が人間により認識できないので、当該情報の内容を人間により認識できるように、送受信される情報を例えばラベルやカードの表面に印字するのが一般的である。
【０００３】
ＲＦＩＤラベルやＲＦＩＤカード等に埋め込まれているインレット部は、ＩＣチップをアンテナ素子に実装して形成されている。例えば、ＲＦＩＤラベルは、インレット部を被印字用紙と剥離紙との間に挟み込む構成になっている。
【０００４】
このようなＲＦＩＤラベルは、サーマルプリンタ等によってラベル上に印字を行った後、剥離紙から被印字用紙及びインレット部を剥離し、これら被印字用紙及びインレット部を管理すべき商品等に貼り付ける。通常、ＲＦＩＤラベルにおいて被印字用紙及びインレット部は、一体化している。これにより、ＲＦＩＤラベルは、一般のラベルと同様に、被印字用紙を剥離紙から剥離すると、インレット部も被印字用紙と一体になって剥離される。
【０００５】
このようなＲＦＩＤラベルは、被印字用紙と剥離紙との間にインレット部を挟み込んでいるので、インレット部の厚み、一般的にはＰＥＴ等の樹脂により形成された例えば５０μｍの厚みによって被印字用紙上に段差部が形成される。このようなＲＦＩＤラベルは、被印字用紙面上に情報が例えばサーマルプリンタや熱転写プリンタ等により印字される。ところが、サーマルプリンタや熱転写プリンタ等により印字するとき、段差部でサーマルヘッドの移動が引っ掛かる等してサーマルヘッドからＩＣチップに対して過度の圧力が加わったり、インレット部の厚みによって形成された被印字用紙上の段差部において印字不良等が発生するという問題がある。
【０００６】
このような問題を解決する技術が例えば特許文献１乃至３に開示されている。特許文献１、２は、ＩＣチップの破損を防止するもので、このうち特許文献１は、ＩＣチップを装着したアンテナシートをスペーサシートを介して各印刷シート間に挟持する非接触ＩＣカードについて開示する。特許文献２は、ラベル本体に形成された凹み部にＩＣタグを収容するＩＣタグ付きラベルについて開示する。特許文献３は、直線の境界線を挟んで線対称の形状を有する第１の領域及び第２の領域と当該第２の領域に隣接する第３の領域とからなる被印字用紙におけるインレットの積層されていない第２の領域及び第３の領域を印字領域とすることを開示する。
【特許文献１】特開２００３−３４６１１１号公報
【特許文献２】特開２００６−１０７３１号公報
【特許文献３】特開２００６−２７６３８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１、２は、印字領域の全面にスペーサシート又は凹み部を形成したシートを設けなければならないため、例えば物流ラベル等の大型ラベル（１００ｍｍ×１５０ｍｍ等）に適用すると、ラベル全体の厚さが厚くなる。このため、当該ラベルをロール状に巻回する場合、当該１ロール当たりに含まれるラベル数は、当該ラベルの厚さよりも薄いラベルを巻回した１ロール当たりに含まれるラベル数よりも減少する。これと共に１枚のラベルに掛かるコストが高くなる。
【０００８】
特許文献３は、インレットの積層されている第１の領域に印字せずに、インレットの積層されていない第２の領域及び第３の領域に必要な情報を印字し、この後、インレットの積層されている第１の領域と印字された同一形状の領域とを貼りあわせてラベルを作成するために、現在使用されている一般的なラベルに比べて取り扱いが複雑であり、そのうえ印字しない領域が存在するために、ラベルに掛かるコストが高くなる。
【０００９】
本発明の目的は、印字領域の全面にスペーサシート又は凹み部を形成する必要がなく、かつ低コストでインレット部の厚みによって形成された段差部により印字不良を生じない被印字媒体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の主要な局面に係る被印字媒体は、外部装置との間で情報の送受信を行うアンテナ素子及びＩＣ回路を有するインレット部と、インレット部が粘着層を介して接着された被印字基材と、一方の面上に剥離層が形成され、インレット部が接着された被印字基材が剥離層上に剥離可能に接着された剥離基材と、剥離基材に設けられ、インレット部を埋め込み可能とする埋込孔部とを具備する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、印字領域の全面にスペーサシート又は凹み部を形成する必要がなく、かつ低コストでインレット部の厚みによって形成された段差部により印字不良を生じない被印字媒体を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。  
図１はＲＦＩＤラベル等の被印字媒体の平面図を示し、図２は図１におけるＡ−Ａ断面図を示す。この被印字媒体１は、剥離基材２を有する。この剥離基材２の一方の面上には、図示しないが剥離層が形成されている。なお、この剥離基材２及び剥離層は、一般のラベルと同様に、剥離付き台紙であってもよい。
【００１３】
又、被印字基材としてのラベル３が設けられている。このラベル３の上面には、例えば商品管理や物流管理等のうち人間に必要な情報、例えばＲＦＩＤシステムのリーダ・ライタとの間で電波又は電磁波を利用して送受信される例えば商品管理や物流管理等に用いる情報が印字される。このラベル３は、例えばサーマルヘッドＳ等により発生する熱により発色する感熱紙若しくは感熱フィルム、熱転写リボンから転写インクを受容する受容紙や受容フィルムを用いることが可能である。なお、サーマルヘッドＳは、固定されている。一方、被印字媒体１は、矢印Ａ方向に搬送される。これにより、ラベル３上には、印字方向Ｂに向かって情報が印字される。ラベル３上への情報の印字は、被印字媒体１を固定し、サーマルヘッドＳを印字方向Ｂに向かって移動させてもよい。
【００１４】
ラベル３の下面には、粘着層４が形成されている。この粘着層４は、例えばエマルジョン系、溶剤系、ホットメルト系、紫外線（ＵＶ）系等の粘着剤又は両面粘着シート等が使用可能である。この粘着層４の材料は、一般のラベル粘着剤に使用されるものであれば特に制限が無い。
【００１５】
ラベル３の下面には、インレット部５が設けられている。このインレット部５は、シート基材６と、アンテナ素子７と、ＩＣチップ８とから成る。このうちシート基材６は、例えばＰＥＴフィルム等の樹脂若しくは紙により形成されている。このシート基材６上には、アンテナ素子７及びＩＣチップ８が形成されている。アンテナ素子７は、シート基材６上に例えばアルミニウムや銅等をパターニングして形成されている。ＩＣチップ８は、電気的にアンテナ素子７に接続されている。このＩＣチップ８は、アンテナ素子７を介して例えばＲＦＩＤシステムのリーダ・ライタとの間で電波又は電磁波を利用して送受信される例えば商品管理や物流管理等に用いる情報の内容の送受信を行う。
【００１６】
シート基材６は、長方形状に形成され、印字方向Ｂに対して垂直方向に設けられる。このシート基材６の印字方向Ｂに対して垂直方向の長さは、ラベル３の幅方向の長さ、すなわちラベル３の印字方向Ｂに対して垂直方向の長さよりも若干短く形成されている。
【００１７】
埋込孔部９が剥離基材２に設けられている。この埋込孔部９は、剥離基材２内にインレット部５を埋め込み可能とする。この埋込孔部９は、インレット部６の印字方向Ｂに対して垂直方向の長さ及び印字方向Ｂに対して平行方向の幅と略同一の長さ及び幅に形成されている。すなわち、埋込孔部９は、インレット部６の印字方向Ｂに対して垂直方向に長手方向を有する長方形状に形成されている。又、この埋込孔部９は、剥離基材２を貫通して設けられている。
【００１８】
この埋込孔部９は、剥離基材２の面との間に生じる各段差部１０ａ、１０ｂが予め設定された段差の範囲内にインレット部６を埋め込む又は突出させて埋め込む。これら段差部１０ａ、１０ｂは、印字方向Ｂに対して垂直方向と同一方向のインレット部６の両側面に沿っている。予め設定された段差は、２０μｍ以下の範囲内である。すなわち、図２は埋込孔部９内にインレット部６を埋め込んだ状態を示す。この埋込孔部９内に埋め込んだインレット部６の深さＣは、予め設定された段差２０μｍ以下の範囲内である。なお、埋込孔部９内にインレット部６を突出させて埋め込む場合、剥離基材２の面からのインレット部６の突出量は、予め設定された段差２０μｍ以下すなわち２０μｍ〜０μｍの範囲内である。
【００１９】
出願人は、各種のラベル（本実施の形態のラベル３に相当）に対して印字を行ってその評価を行った。これら評価を行ったラベルのインレット部６におけるアンテナ素子７は、アルミニウム又は銅により形成される。アンテナ素子７の膜厚は、アルミニウムにより形成されたもので９μｍ、銅により形成されたもので１８μｍが一般的である。これらラベルに対する評価の結果、ラベルのインレット部６により生じる段差部１０ａ、１０ｂにおいて印字不良が発生せず、かつアンテナ素子７の膜厚が２０μｍまでの段差部であれば、当該段差を吸収して印字不良が発生しないことを見出した。この結果、埋込孔部９内にインレット部６を埋め込む又は突出させた状態で剥離基材２の面との間に生じる段差は、予め設定された段差２０μｍの範囲内であることに決定した。これにより、インレット部６によってラベル３上に生じる段差は、２０μｍ以下に形成することができ、印字不良を発生することを防止できる。
【００２０】
このように上記一実施の形態によれば、剥離基材２に埋込孔部９を設け、この埋込孔部９内に剥離基材２の面との間に生じる段差が予め設定された段差２０μｍ以下の範囲内になるようにインレット部６を埋め込む又は突出させる。これにより、インレット部５の厚さに応じて生じるラベル３上の段差部１０ａ、１０ｂの大きさを小さくでき、例えばサーマルヘッドＳをラベル３上に接触させて当該ラベル３上に例えば商品管理や物流管理等の情報を印字するとき、サーマルヘッドＳからラベル３に圧力が加わっても、インレット部５に対して均一な圧力が均一に加わる。又、ラベル３における各段差部１０ａ、１０ｂの大きさが小さくなるので、例えばサーマルヘッドＳをラベル３上に接触させながら移動させたときに、サーマルヘッドＳはラベル３上をスムーズに移動できる。これにより、インレット部５に対応するラベル３上において印字不良等を発生することがなくなる。そのうえ、サーマルヘッドＳからラベル３に圧力が加わっても、過度に大きな圧力がＩＣチップ８に加わることもない。
【００２１】
インレット部６を埋込孔部９内に埋め込む又は突出させて設けたときの剥離基材２の面との間に生じる段差を予め設定された段差２０μｍ以下にするのは、各種のラベル（本実施の形態のラベル３に相当）に対して印字を行った評価の結果から見出された値であり、これら段差緩和シート１４−１、１４−２、…、１５−ｎの厚さ２０μｍ〜０μｍであれば、インレット部５により生じる段差部１０ａ、１０ｂにおいて印字不良が発生することがない。  
又、埋込孔部９の孔の深さを調整することによりインレット部５を埋込孔部９内に埋め込んだときのインレット部５により生じる段差をゼロにすることも可能である。
【００２２】
次に、具体例として実施例１、２と比較例１とについて説明する。  
表１は実施例１、２と比較例１との比較結果を示す。
【表１】
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【００２３】
先ず、実施例１である。ラベル３は、アート紙を用いる。このアート紙から成るラベル３の裏面の全面には、アクリルエマルジョン系粘着剤が塗布され、インレット部５が接着される。インレット部５のシート基材６は、ＰＥＴの樹脂により例えば５０μｍの厚みに形成されている。本インレット部５の厚さすなわちＩＣチップ８の接合部以外のシート基材６とアンテナ素子７との厚さは、６０μｍである。  
剥離基材２は、グラシンセパレータを用いる。この剥離基材２の厚さは、４０μｍである。
【００２４】
埋込孔部９は、印字方向Ｂと同一方向の長さがインレット部５と同一長さに形成されている。埋込孔部９が剥離基材２に形成された後、粘着層４がラベル３に設けられる。この粘着層４は、両面粘着シートが用いられる。この粘着層４の設置後、インレット部５が埋込孔部９内に埋め込められてラベル３に搭載される。このインレット部５の粘着層４に接着された面との反対側の面は、露出状態になる。
【００２５】
次に、実施例２は、剥離基材２の厚さを８０μｍとした。他の部分は、実施例１と同様の構成を有する。  
比較例１は、埋込孔部９の無い被印字媒体を用意した。比較例１の他の部分は、実施例１と同様の構成を有する。  
表１は、具体的に実施例１、２、比較例１の被印字媒体に対してサーマルプリンタ（Ｂ−ＳＡ４ＴＭ−ＴＳ１５：東芝テック（株）製）を用いて熱転写印字を行った印字評価の結果を示す。実施例１、２の被印字媒体１であれば、埋込孔部９内に剥離基材２の面との間に生じる段差が予め設定された段差２０μｍ以下の範囲内になるようにインレット部６を埋め込む又は突出させ、インレット部５の厚さに応じて生じるラベル３上の段差の大きさを小さくした。これにより、実施例１、２の被印字媒体１におけるインレット部５に対応するラベル３上においてそれぞれ印字不良等が発生せずに良好な印字結果が得られた。
【００２６】
比較例１は、インレット部５により生じるラベル３上の段差によってラベル３上の印字不良の発生を防止することができず、不良の結果となった。
【００２７】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
上記一実施の形態は、ＲＦＩＤラベルに適用した場合について説明したが、これに限らず、ＲＦＩＤカード等の各種カードにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る被印字媒体の一実施の形態を示す平面図。
【図２】同被印字媒体におけるＡ−Ａ断面図。
【符号の説明】
【００２９】
１：被印字媒体、２：剥離基材、３：ラベル、４：粘着層、５：インレット部、６：シート基材、７：アンテナ素子、８：ＩＣチップ、９：埋込孔部、１０ａ，１０ｂ：段差部。
【図１】
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【図２】
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