(57)【要約】【課題】優れた耐久性を有する赤外線センサパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】受光した赤外線量に応じた電気信号を出力する赤外線センサ４０をパッケージした赤外線センサパッケージ１０であって、電気回路を形成する配線２４を有する回路基板２０と、受光した赤外線量に応じた電気信号を出力するためのインターフェースである電極５０を有し、回路基板上に配置される赤外線センサ４０と、配線２４と電極５０とを電気的に接続する結線部６０と、回路基板２０の上方に設けられ、結線部６０を覆う蓋体７０と、回路基板２０と赤外線センサ４０と蓋体７０とで形成される空間を充填する充填材とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光した赤外線量に応じた電気信号を出力する赤外線センサをパッケージした赤外線センサパッケージであって、
電気回路を形成する配線を有する回路基板と、
受光した赤外線量に応じた電気信号を出力するためのインターフェースである電極を有し、回路基板上に配置される赤外線センサと、
上記配線と上記電極とを電気的に接続する結線部と、
上記回路基板の上方に取り付けられ、上記結線部を覆う蓋体と、
上記回路基板と上記回路基板と蓋体とで形成される空間を充填する充填材とを備えることを特徴とする赤外線センサパッケージ。
【請求項２】
上記蓋体は、上記回路基板に対向する上面部に、上記充填材を注入するための２つ以上の注入口を有することを特徴とする請求項１に記載の赤外線センサパッケージ。
【請求項３】
上記蓋体は、上記上面部に赤外線が入射する受光窓を形成するとともに上記受光部の上面に当接する受光窓部を有し、
上記注入口は、同一直線状であって、上記受光窓を介して反対側に配置されたものを含むことを特徴とする請求項２に記載の赤外線センサパッケージ。
【請求項４】
上記蓋体は、
上記回路基板に対向する上面部と、
上記上面部に赤外線が入射する受光窓を形成するとともに上記受光部の上面に当接する受光窓部と、
上記上面部の外縁部から下方に向けて設けられ、上記回路基板を収容できる大きさの開口を下端に形成する側部とを有することを特徴とする請求項１に記載の赤外線センサパッケージ。
【請求項５】
受光した赤外線量に応じた電気信号を出力する赤外線センサをパッケージした赤外線センサパッケージの製造方法であって、
電気回路を形成する配線を有する回路基板と、受光した赤外線量に応じた電気信号を出力する赤外線センサの出力インターフェースである電極と電気的に接続するステップと、
上記回路基板と上記赤外線センサに、上記結線部を覆う蓋体を取り付けるステップと、
上記蓋体と上記回路基板と上記赤外線センサとによって形成される空間に充填材を注入するステップとを含むことを特徴とする赤外線センサパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、赤外線センサのパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
赤外線センサは、受光した赤外線量（熱量）に応じて変化する抵抗値等の物性値に基づいて電気信号を出力する。このような赤外線センサは、赤外線カメラ等に搭載され、また人や物の通過を検知するために照射される赤外線の受光装置に使用される。
【０００３】
上述のような赤外線の熱エネルギーに基づいて電気信号を出力する赤外線センサの感度を向上させるために、赤外線に感応する素子である赤外線素子を実装する場合には、赤外線素子を熱的に隔離した断熱構造が採用される。このような赤外線センサには、例えば、赤外線素子を真空パッケージの中に配置したもの、赤外線素子を形成したウエハ上に更に直接的に真空パッケージを形成したもの等がある（後者につき、例えば特許文献１参照）。
【０００４】
また、赤外線センサを基板に実装する場合、赤外線センサのインターフェースとなる電極部と、赤外線センサの駆動等をするための回路基板の配線部とが電気的に接続される。電極部と配線部との電気的接続には、一般にワイヤボンディングが使用される。このような電気的な接続部分は、湿気から保護するために、樹脂で封止される（例えば、特許文献２、特許文献３参照）。
【特許文献１】特表平９−５０６７１２号公報
【特許文献２】特開２００３−１９８８９７号公報
【特許文献３】特許第２９５５８６７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
赤外線センサは、上述のように赤外線カメラ、赤外線の受光装置に使用される場合、それらの応用品は屋外で使用されることもある。また、それらには落下等により強い衝撃が加わることもある。そのため、炎天下の高い温度、雨、霧等の高い湿度及び強い衝撃に耐え得るだけの、耐久性が求められる。しかしながら、従来の封止構造又は封止方法では、上述のような過酷な使用環境に耐え得るだけの高度の耐久性を実現することができない。
【０００６】
そこで本発明は、上述の課題を解決するため、優れた耐久性を有する赤外線センサパッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
受光した赤外線量に応じた電気信号を出力する赤外線センサをパッケージした赤外線センサパッケージであって、
電気回路を形成する配線を有する回路基板と、
受光した赤外線量に応じた電気信号を出力するためのインターフェースである電極を有し、回路基板上に配置される赤外線センサと、
上記配線と上記電極とを電気的に接続する結線部と、
上記回路基板の上方に取り付けられ、上記結線部を覆う蓋体と、
上記回路基板と上記回路基板と蓋体とで形成される空間を充填する充填材とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によると、結線部は、蓋体と充填材とで保護される。すなわち、結線部の周囲は確実に充填材で覆われる上、その外枠を蓋体が保護する。そのため、結線部とそれに接続する電極及び配線にまで、湿気が到達することは極めて困難になり、耐湿性が向上する。また、温度が上昇し、又は、衝撃が加わった場合であっても、充填剤が充填されているため、結線部とそれに接続する電極及び配線のそれぞれとの接点が切断し難くなる。そのため、耐熱性と耐衝撃性とが向上する。このように、耐湿性と耐熱性と耐衝撃性とを含む耐久性の向上が可能になる。
【０００９】
また、充填材を注入する空間が回路基板と蓋体と赤外線センサとによって区画されているため、安定した充填材の使用量で確実に充填することができ、生産効率及び歩留まりの向上が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施の形態１）
図１〜３は、本発明の実施の形態１に係る赤外線センサパッケージの全体の概観を示す図である。詳しくは、図１は、実施の形態１に係る赤外線センサパッケージの外観を示す斜視図である。図２は、実施の形態１に係る赤外線センサパッケージの一部を切り欠いて内部の構成を示す切り欠き図である。図３は、図１の線Ｉ−Ｉにおける赤外線センサパッケージの側方断面図である。以下、これらの図を参照して、実施の形態１に係る赤外線センサパッケージの構成の概要について説明する。
【００１１】
実施の形態１に係る赤外線センサパッケージは、受光した赤外線量に応じた電気信号を出力する赤外線センサをパッケージした赤外線センサパッケージ１０であって、概ね、回路基板２０と、赤外線センサ４０と、結線部６０と、蓋体７０と、充填材９０とを備える。
【００１２】
回路基板２０は、種々の機能を発揮する回路を含む基板である。回路基板２０は、主基板２２と、発揮する機能に応じて基板２０に配置される種々の電子デバイス（図示せず）と、電気回路を形成する種々の配線とを有する。配線は、それら電子デバイスを接続し又他の回路基板、外部の電源等に接続するインターフェース等を提供するものであり、図示する配線２４はその一部である。図示する配線２４は、後述の赤外線センサ４０と接続される配線の一部であり、例えば赤外線センサ４０を駆動するための電子デバイス等と電気的に接続されている。
【００１３】
赤外線センサ４０は、受光した赤外線量に応じた電気信号を出力する。赤外線センサ４０は、回路基板２０の上に配置される。赤外線センサ４０は、概ね、素子基板４２と、受光部材４４と、接合部材４６と、電極５０とを有する。
【００１４】
素子基板４２は、赤外線を受光すると受光量に応じて電気的特性が変化する１つ又は複数の赤外線素子（図示せず）を含む。赤外線素子は、その赤外線素子が受光した赤外線量に応じて電気的特性の変化が生じる素子である。熱型の赤外線素子の例として、受光した赤外線量に応じた熱量によって、電気的特性としての抵抗値が変化するものがある。素子基板４２は、必要に応じた電子回路を含む。素子基板４２は、赤外線素子と電子回路と協働によって、赤外線素子の電気的特性の変化を一定量以上の赤外線の受光の有無、赤外線の受光量の変化等を示す電気信号として出力する。
【００１５】
受光部材４４は、素子基板４２に配置される赤外線素子に対向して設けられ、赤外線を受光する部分を含む平板状の部材である。赤外線を受光する部分は、赤外線を透過する材料を用いて作られている。受光部材４４には、好ましくは、平板状の基板に赤外線の透過率を向上させるための反射防止膜が形成される。基板は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、硫化亜鉛（ＺｎＳ）、セレン化亜鉛（ＺｎＳｅ）等の材料を用いて作られる。一般にシリコンは、安価で入手しやすく取り扱いやすいが、高い屈折率特性を有するため反射ロスが大きい。基板にシリコンを用いる場合、好ましくは、赤外線センサの検出感度を大きくするために、硫化亜鉛ＺｎＳが反射防止膜として用いられる。
【００１６】
接合部材４６は、素子基板４２と受光部４４との間に真空空間４８が形成されるように、所定の間隔で素子基板４２と受光部４４とを固定的に接合する部材であり、例えば、はんだ等である。上述のように素子基板４２の上には赤外線素子が配置されている。接合部材４６で真空空間４８を形成することによって、赤外線素子は赤外線以外の熱の影響を受け難くなり、赤外線センサの感度を向上させることができる。
【００１７】
電極５０は、電気信号を出力するインターフェースであって、赤外線素子の電気的特性に対応した電気信号を出力する。
【００１８】
結線部６０は、配線２４と電極５０とを電気的に接続する。結線部６０は、例えば、ワイヤボンディングによって接合される導電体である。
【００１９】
蓋体７０は、回路基板２０の上方に設けられ、結線部６０を覆う部材である。蓋体７０は、回路基板２０に対向する上面部７２を有し、上面部７２は、受光窓７４を有する。受光窓７４は、赤外線センサ４０の少なくとも受光素子に赤外線が照射できるように、受光素子に対応付けて上面部７２の一部に配置された窓である。
【００２０】
蓋体７０は、更に、上面部７２の受光窓７４を形成する周辺部から下方に延設される受光窓部７８と、上面部７２の外周を形成する周辺部から下方に延設さる側部８０とを有する。なお、本実施の形態では、上面部７２は矩形状の平板であり、受光窓７４は、上面部７２のほぼ中央に設けられる矩形状の窓である例を図示するが、これらの形状は矩形状に限られず、又、受光窓７４が設けられる位置は、上面部７２の中央に限られるものではない。
【００２１】
受光窓部７８は、その下端の全体において、赤外線センサ４０の上面、すなわち本実施の形態では受光部材４４の上面に当接する。受光窓部７８の下端は、好ましくは、赤外線センサ４０の上面の外縁近傍に当接する。又、側部８０は、その下端の全体において、主基板２２の上面に当接する。側部８０の下端は、好ましくは、主基板２２の上面の外縁近傍に当接する。受光窓部７８及び側部８０について、それぞれ鉛直下方に伸びる例を図示しているが、これらは鉛直下方に限らず、傾斜して下方に伸びてもよい。上方から見た場合、蓋体７０の外縁は、主基板２２の外縁に内包される形状及び大きさである。また、上方から見た場合、蓋体７０の受光窓７４の周囲は、赤外線センサ４０の外縁に内包される形状及び大きさであり、且つ、赤外線素子に対応する位置の蓋体７０の一部に設けられる。更に、受光窓部７８と側部８０との下方への長さ又は厚みは、赤外線センサ４０の厚さだけ異なる。受光窓７４の大きさ及び受光窓部７８の下方への長さ又は厚みは、赤外線センサ４０に入射する赤外線の画角等を考慮して決定される。
【００２２】
更に、本実施の形態の蓋体７０の上面部７２は、２つ以上の注入口７６を有する。注入口７６は、回路基板２０と蓋体７０と赤外線センサ４０とで概ね形成される充填空間に、後述する充填材９０を注入するために設けられた小さい孔である。
【００２３】
本実施の形態の注入口７６は、矩形状であり、上面部７２の２本の対角線のそれぞれに２つずつ受光窓７４を介して互いに反対側に位置するように配置される。このように、注入口７６が受光窓７４を介して同一直線上に２つ以上配置される。この場合、同一直線は、好ましくは、上面部７２に含まれる線分の中で、受光窓７４を通過し且つ最も長いものが選択される。具体的には、中央に受光窓７４が配置された矩形状の上面部７２の場合、２つ以上の注入口７６が設けられる同一直線は上面部７２の対角線である。又、例えば、中央に受光窓が配置された円形状の上面部の場合、２つ以上の注入口が設けられる同一直線は、円形上面部の中央を通って径方向に伸びる線である。これにより、一方の注入口７６から注入された充填剤９０が、他方の注入口７６にまで到達することを確認することによって、充填空間を確実に満たすことが可能になる。特に、２つの注入口７６が受光窓７４を介した同一直線上にあることによって、結線部６０の近傍に確実に充填剤９０を行き渡らせることが可能になる。
【００２４】
充填剤９０は、充填空間を充填する素材である。充填剤９０には、透湿性の小さい材料、耐熱性の高い材料が好ましい。具体的な充填剤９０の材料は、透湿性の小さいフッ素を含有するシリコン系接着剤であるポッティング剤等である。また、封止材９２は、注入口７６を埋めて充填材９０を封止する。封止材９２には、例えば、液晶ポリマー等の樹脂材等が用いられる。
【００２５】
充填空間は、概ね、主基板２２の上面と、蓋体７０の内面と、赤外線センサ４０の側面とで形成される空間である。上述の構成の説明から明らかであろうが、充填空間は、蓋体７０の受光窓部７８の下端の全体及び側部８０の下端の全体がそれぞれ、赤外線センサ４０の上面及び主基板２２の上面に当接することによって、注入口７６のみが開放された閉じた空間である。充填空間には、配線２４と電極５０と結線６０と（以下、「結線６０等」という。）が含まれる。従って、これらの結線６０等は、充填空間を満たす充填剤９０によって、保護されるとともに接続関係が補強される。更に、注入口７６が、封止剤９２により封止される。これにより、湿気が結線６０等に到達し難くなる。また、高温や衝撃によって、結線６０が切断し又結線６０等の相互の接続が切断することが発生し難くなる。従って、防湿性、耐熱性、耐衝撃性を含む耐久性を向上させることが可能になる。
【００２６】
次に、図１に示す本発明の実施の形態１に係る赤外線センサパッケージ１０の製造方法について、図４〜６及び図１を参照して説明する。図４〜６は、それぞれ、赤外線センサパッケージ１０の製造工程における第１工程〜第３工程を示す斜視図である。
【００２７】
（赤外線センサパッケージ１０の第１工程：図４参照）予め製造された赤外線センサ４０が主基板２２の上に配置され、シリコン系のダイボンド材によってダイボンドされ、その後に、それぞれが有する電極５０と配線２４を金等のワイヤを用いたワイヤボンディングによって接続することで、結線部６０が形成される。結線部６０の形成により、電極５０及び配線２４が電気的に接続する。
【００２８】
（赤外線センサパッケージ１０の第２工程：図５参照）蓋体７０が、一体となった回路基板２０及び赤外線センサ４０の上に配置される。この時、上述した構成となるように、すなわち、結線部６０を覆ってほぼ密閉された（すなわち、注入口７６を除いて閉じている）充填空間を形成するように、蓋体７０は、回路基板２０及び赤外線センサ４０の上に取り付けられる。
【００２９】
（赤外線センサパッケージ１０の第３工程：図６参照）充填材９０が、蓋体７０の全ての注入口７６のそれぞれから注入される。充填材９０は、各注入口７６から充填材９０が溢れることが確認されるまで、注入される。上述のように、各注入口７６は、同一直線状に受光窓７４を介して反対側に配置された少なくとも１つの他の注入口７６を有する。従って、ある注入口７６から注入した充填材が他の注入口７６から溢れることを確認することによって、充填材９０が充填空間を満たしたことを認識できる。特に、ある注入口７６と他の注入口７６との間に受光窓７４が位置付けられているため、ある注入口７６から注入された充填材９０は、受光センサ４０の周囲を沿うように流れて他の注入口７６に到達する。その結果、充填材９０による保護及び補強が特に要求される結線部６０が確実に充填材９０によって覆われる。従って、本構成及び方法によると、結線部６０を中心とした耐久性の向上を確実に実現することが可能になる。また、充填材９０は、所定の充填空間に充填される。そのため、各赤外線センサパッケージ１０に必要な充填材９０の量が必要且つ十分な量で安定するため、充填材９０を無駄に消費することがなくなり従来に比べて生産効率が向上する。また、充填材９０の不足による不良品の発生を抑えることができるため、歩留まりを向上させることも可能になる。
【００３０】
（赤外線センサパッケージ１０の第４工程：図１参照）注入口７６が封止材９２によって埋められる。これにより、充填材９０に湿気などが進入し難くなり、耐湿性、防塵性等向上させることが可能になる。これにより、赤外線センサパッケージが完成する。
【００３１】
以上のように、本発明によると、充填空間を、特に結線部の周辺を確実に充填材で覆うことができるため、防湿性、耐熱性及び耐衝撃性を向上させることができる。従って、優れた耐久性を有する赤外線センサパッケージを提供することが可能になる。また、安定して確実に充填空間を充填材で満たすことができるため、充填材の消費低減及び歩留まり向上が可能になる。
【００３２】
（実施の形態２）
図７は、本発明の実施の形態２に係る赤外線センサパッケージ１１０を示す斜視図である。本図に示す赤外線センサパッケージ１１０は、実施の形態１の赤外線センサパッケージ１０と同様に、受光した赤外線量に応じた電気信号を出力する赤外線センサをパッケージであって、概ね、回路基板２０と、赤外線センサ４０と、結線部６０と、蓋体１７０と、充填材１９０とを備える。回路基板２０と、赤外線センサ４０と、結線部６０とは、実施の形態１と同様の構成である。そのため、本実施の形態において、これらに関する説明は省略する。
【００３３】
蓋体１７０は、実施の形態１と同様に、回路基板２０の上方に設けられ、結線部６０を覆う部材である。蓋体７０は、回路基板２０に対向する上面部１７２を有し、上面部１７２は、受光窓１７４を有する。受光窓１７４は、赤外線センサ４０の少なくとも受光素子に赤外線が照射できるように、受光素子に対応付けて上面部１７２の一部に配置された窓である。蓋体７０は、更に、上面部１７２の受光窓１７４を形成する周辺部から下方に延設される受光窓部１７８と、上面部１７２の外周を形成する周辺部から下方に延設さる側部１８０とを有する。なお、本実施の形態では、上面部１７２は矩形状の平板であり、受光窓１７４は、上面部１７２のほぼ中央に設けられる矩形状の窓である例を図示するが、これらの形状は矩形状に限られず、又、受光窓７４が設けられる位置は、上面部１７２の中央に限られるものではない。
【００３４】
受光窓部１７８は、実施の形態１と同様に、その下端の全体において、赤外線センサ４０の上面、すなわち本実施の形態では受光部材４４の上面に当接する。受光窓部１７８の下端は、好ましくは、赤外線センサ４０の上面の外縁近傍に当接する。なお、受光窓部１７８は、鉛直下方に伸びる例を図示しているが、これは鉛直下方に限らず、傾斜して下方に伸びてもよい。蓋体１７０の受光窓１７４は、赤外線センサ４０の外縁よりも小さい大きさを有し、且つ、赤外線素子に応じた蓋体１７０の一部に設けられる。受光窓１７４の大きさ及び受光窓部１７８の下方への長さ又は厚みは、赤外線センサ４０に入射する赤外線の画角等を考慮して決定される。
【００３５】
これに対して、側部１８０の下端近傍の内面は、実施の形態１とは異なり、上方から見て主基板２２を十分に包含する大きさ及び形状であって、主基板２２の外縁よりも少し大きい形状及び大きさを有する。また、側部１８０は、その下端の全体において、主基板２２の下面よりも下方に伸びる下方への長さ又は厚さを有する。従って、実施の形態１とは異なり、受光窓部１７８と側部１８０との下方への長さ又は厚みの違いは、赤外線センサ４０の厚さより大きい。なお、側部１８０について、それぞれ鉛直下方に伸びる例を図示しているが、これらは鉛直下方に限らず、傾斜して下方に伸びてもよい。
【００３６】
注入口１７６は、後述する充填材１９０を注入するための開口であり、側部１８０の下端近傍の内面と主基板２２の側壁との間に形成される。すなわち、本実施の形態の注入口１７６は、側部１８０の下端の内周に沿って、一定の小さい幅で形成される。
【００３７】
充填剤１９０は、充填空間を充填する素材である。封止材１９２は、注入口１７６を受けて充填材１９０を封止する。充填材１９０及び封止材１９２の材料は、実施の形態１と同様であってよい。
【００３８】
このような構成により、結線６０等を含む充填空間は、概ね、主基板２２の上面と、蓋体１７０の内面と、赤外線センサ４０の側面とで形成される。従って、これらの結線６０等は、充填空間を満たす充填剤１９０によって、保護されるとともに主に接合関係が補強される。更に、注入口１７６が、封止剤１９２により封止される。これにより、湿気が結線６０等に到達し難くなる。また、高温や衝撃によって、結線６０が切断し又結線６０等の相互の接続が切断することが発生し難くなる。従って、防湿性、耐熱性、耐衝撃性を含む耐久性を向上させることが可能になる。
【００３９】
また、本実施の形態では、蓋体１７０の上面部１７２に注入口を設ける必要がないため、蓋体１７０の構成を実施の形態１に比べて簡単にすることが可能になる。
【００４０】
次に、図７に示す本発明の実施の形態２に係る赤外線センサパッケージ１１０の製造方法について、図８〜１１を参照して説明する。図８〜１１は、それぞれ、赤外線センサパッケージ１１０の製造工程における第１工程〜第４工程を示す断面図である。これらの断面図は、図７の線ＩＩ−ＩＩにおける断面を示す。
【００４１】
（赤外線センサパッケージ１１０の第１工程：図８参照）蓋体１７０が、注入口（１７６）を形成することになる側部１８０の下端部が上方を向くように、天地逆に取り付けられる。この時、赤外線センサ４０と蓋体１７０との位置関係がずれないように、受光窓部１７８と赤外線センサ４０との当接する部分が接着されてもよい。続けて、並行して又は先行して、実施の形態１の第１工程と同様の方法によって、回路基板２０及び赤外線センサ４０がダイボンドされ、結線部６０が形成されるが、ここではこの工程に関する詳細な説明は省略する。
【００４２】
（赤外線センサパッケージ１１０の第２工程：図９参照）実施の形態１の第１工程と同様の方法によって一体化され、結線部６０が形成された回路基板２０及び赤外線センサ４０が、天地逆に、すなわち、受光部材４４の外周近傍の上面が受光窓部１７８と当接するように配置される。この時、主基板２２は、側部１８０の内部に包含され、側部１８０の下端は主基板２２の底面よりも上方に少し突き出る。これにより、上述の注入口１７６が形成される。
【００４３】
（赤外線センサパッケージ１１０の第３工程：図１０参照）充填材１９０が、注入口１７６の１箇所、又は好ましくは複数箇所から注入され、注入口１７６の全域から溢れるまで注入される。これにより、充填空間を確実に充填材１９０によって満たすことができるため、実施の形態１と同様に、赤外線センサパッケージ１１０の耐久性の向上と、生産効率及び歩留まり向上とを実現できる。また、注入口１７６の複数箇所から充填剤１９０を注入することによって、充填剤１９０の充填に要する時間を短縮でき、生産効率を向上させることが可能になる。
【００４４】
（赤外線センサパッケージ１１０の第４工程：図１１参照）注入口１７６が封止材９２によって埋められる。これにより、充填材１９０に湿気などが進入し難くなり、耐湿性、防塵性等向上させることが可能になる。これにより、赤外線センサパッケージが完成する。
【００４５】
以上のように、本発明によると、充填空間を、特に結線部の周辺を確実に充填材で覆うことができるため、防湿性、耐熱性及び耐衝撃性を向上させることができる。従って、優れた耐久性を有する赤外線センサパッケージを提供することが可能になる。また、安定して確実に充填空間を充填材で満たすことができるため、充填材の消費低減及び歩留まり向上が可能になる。
【００４６】
上述した実施の形態では、非冷却赤外線センサへの適用を目的に説明したが、他のセンサへの適用も可能である。また、本明細書において開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではなく、相互に矛盾しない限りで組み合わせ可能である。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれるものと意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、赤外線センサを含む赤外線センサパッケージ及びその製造に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る赤外線センサパッケージの外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る赤外線センサパッケージの一部を切り欠いて内部の構成を示す斜視図である。
【図３】図１の線Ｉ−Ｉにおける赤外線センサパッケージの側方断面図である。
【図４】実施の形態１に係る赤外線センサパッケージの製造方法における、第１工程を示す斜視図である。
【図５】実施の形態１に係る赤外線センサパッケージの製造方法における、第２工程を示す斜視図である。
【図６】実施の形態１に係る赤外線センサパッケージの製造方法における、第３工程を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る赤外線センサパッケージをその一部を切り欠いて示す斜視図である。
【図８】実施の形態２に係る赤外線センサパッケージの製造方法における、第１工程を示す断面図である。
【図９】実施の形態２に係る赤外線センサパッケージの製造方法における、第２工程を示す断面図である。
【図１０】実施の形態２に係る赤外線センサパッケージの製造方法における、第３工程を示す断面図である。
【図１１】実施の形態２に係る赤外線センサパッケージの製造方法における、第４工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０，１１０  赤外線センサパッケージ、２０  回路基板、２２  主基板、２４  配線、４０  赤外線センサ、４２  素子基板、４４  受光部材、４６  接合部材、４８  真空空間、５０  電極、６０  結線部、７０，１７０  蓋体、７２，１７２  上面部、７４，１７４  受光窓、７６，１７６  注入口、７８，１７８  受光窓部、８０，１８０  側部、９０，１９０  充填材、９２，１９２  封止剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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