(57)【要約】【課題】エキスパンド工程での拡張性に優れ、ピックアップ工程前の加熱において温度による品質の低下が少ない、ダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。【解決手段】下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分からなるプロピレン系樹脂を含む単層フィルムからなるダイシング用基体フィルムであることを特徴とする。（Ａ）成分：プロピレンの単独重合体成分、またはプロピレンとエチレンとのランダム共重合体；組成物全体に対して４０〜８０重量％（Ｂ）成分：炭素数２〜８（炭素数３は除く）のα−オレフィンの単独重合体又は他のα−オレフィンとの共重合体からなる成分；組成物全体に対して２０〜６０重量％【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分からなるプロピレン系樹脂を含む単層フィルムからなるダイシング用基体フィルム。
（Ａ）成分：プロピレンの単独重合体成分、またはプロピレンとエチレンとのランダム共重合体；組成物全体に対して４０〜８０重量％
（Ｂ）成分：炭素数２〜８（炭素数３は除く）のα−オレフィンの単独重合体又は他のα−オレフィンとの共重合体からなる成分；組成物全体に対して２０〜６０重量％
【請求項２】
前記プロピレン系樹脂の融点が、１４０〜１７０℃である請求項１記載のダイシング用基体フィルム。
【請求項３】
熱機械分析装置（ＴＭＡ：Thermo  Mechanical  Analyzer）で測定したときの熱変形温度が、１２０〜１７０℃である請求項１記載のダイシング用基体フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等をチップ状にダイシングする工程において、該半導体ウェハを固定するのに有効な粘着テープに用いるダイシング用基体フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
大径の状態で製造された半導体ウェハは、裏面研磨工程で厚さを調整した後、粘着テープに貼付・固定され、ダイシング工程でチップ状にダイシング（切断）され、その後、洗浄工程、エキスパンド工程、ピックアップ工程と各工程が施される。この粘着テープには、ダイシング工程においてはダイシングブレードによる切断時に、各チップが振動等により飛散しないように十分な粘着力が求められ、ピックアップ工程では各チップに粘着剤が付着することなく、またチップが容易にピックアップできる程度の低い粘着力が求められる。
【０００３】
このような２つの相反する性能を満足するものとして、ＵＶ硬化型の粘着剤を使用し、ピックアップ工程前に、紫外線（ＵＶ）を照射して粘着剤を硬化させることにより、粘着力を低下させる方法が提案されている。（例えば、特許文献１）
【０００４】
粘着剤を硬化させて粘着力を低下させる方法としては、この他に加熱することにより粘着剤を硬化させる、加熱硬化型（加熱重合型）粘着剤も提案されている。（例えば、特許文献２）
【０００５】
【特許文献１】特開平２−２４８０６４号公報
【特許文献２】特開２００５−１２９７６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記加熱硬化型粘着剤を使用するに際し、エキスパンド工程での拡張性に優れ、ピックアップ工程前の加熱において温度による品質の低下が少ない、ダイシング用基体フィルムを見出すべき鋭意検討した結果、到達したものである。
尚、ここでの拡張性は、例えば粘着テープ（基体フィルム）の拡張に際して、いずれの方向にも均一に必要な幅で制御拡張できる意味である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
まず本発明は、下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分からなるプロピレン系樹脂を含む単層フィルムからなるダイシング用基体フィルムであることを特徴とする。
（Ａ）成分：プロピレンの単独重合体成分、またはプロピレンとエチレンとのランダム共重合体；組成物全体に対して４０〜８０重量％
（Ｂ）成分：炭素数２〜８（炭素数３は除く）のα−オレフィンの単独重合体又は他のα−オレフィンとの共重合体からなる成分；組成物全体に対して２０〜６０重量％
【０００８】
又、前記プロピレン系樹脂の融点が、１４０〜１７０℃であるダイシング用基体フィルムであることを特徴とする。
【０００９】
又、熱機械分析装置（ＴＭＡ：Thermo  Mechanical  Analyzer）で測定したときの熱変形温度が、１２０〜１７０℃であるダイシング用基体フィルムであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のダイシング用基体フィルムを用いることにより、ネッキングの発生もなく、円滑なフィルム拡張が行われ、また加熱によりダイシング基体フィルムが収縮したり、軟化することはなかった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
まず、本発明のダイシング用基体フィルムを構成するプロピレン系樹脂について説明する。
【００１２】
プロピレン系樹脂とは、具体的には下記の（Ａ）成分をマトリックス相とし、（Ｂ）成分を微分散させた組成物である。
（Ａ）成分：プロピレンの単独重合体成分、またはプロピレンとエチレンとのランダム共重合体；組成物全体に対して４０〜８０重量％、  
（Ｂ）成分：炭素数２〜８（炭素数３は除く）のα−オレフィンの単独重合体又は他のα−オレフィンとの共重合体からなる成分；組成物全体に対して２０〜６０重量％。
【００１３】
プロピレン系樹脂を構成する（Ｂ）成分は、炭素数２〜８（炭素数３は除く）のα−オレフィンの単独重合体又は他のα−オレフィンとの共重合体からなる。
炭素数２〜８（炭素数３は除く）のα−オレフィンとしては、エチレン、ブテン−１、３−メチルブテン−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等が挙げられる。
【００１４】
プロピレン系樹脂は、前記（Ａ）成分が４０〜８０重量％、好ましくは４５〜７５重量％、前記（Ｂ）成分が２０〜６０重量％、好ましくは２５〜５５重量％からなる。
【００１５】
プロピレン系樹脂は、前記（Ａ）成分の重合後に前記（Ｂ）成分が重合される逐次重合により製造された組成物である。この逐次重合に用いられる触媒は、有機アルミニウム化合物と、チタン原子、マグネシウム原子、ハロゲン原子、及び電子供与性化合物を必須とする固体成分とからなる。
【００１６】
前記方法により製造されるプロピレン系樹脂は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したメルトフローレートは８．０〜１０．０ｇ／１０分、ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠して水中置換法にて測定した密度は０．８８〜０．９０ｇ／ｃｍ3である。
【００１７】
また、前記プロピレン系樹脂の融点は、島津製作所製のＤＳＣ−５０測定装置を用いて測定した場合に、１４０〜１７０℃であり、好ましくは１５０〜１７０℃である。
融点がこの範囲にあると、粘着剤を硬化させるための加熱条件下でも、フィルムの変形が無く好ましい。
【００１８】
プロピレン系樹脂の具体例としては、日本ポリプロ株式会社製「ニューコン」、株式会社プライムポリマー製「プライムＴＰＯ」、三菱化学株式会社製「ゼラス」、サンアロマー株式会社製「キャタロイ」等が例示できる。
【００１９】
本発明において、熱変形温度は次のようにして測定する。
島津製作所製ＴＭＡ−５０を用い、初期荷重１．０ｇをかけ、５ｍｍ×１５ｍｍの試験片を間隔が１０ｍｍになるように冶具で挟んで固定する。次に加熱速度１０℃/ｍｉｎで昇温し、フィルムが熱と荷重により変形し始める温度を熱変形温度とする。
【００２０】
本発明において、ダイシング用基体フィルムの厚さは５０〜３００μｍ、好ましくは８０〜２００μｍである。
【００２１】
次に、前記ダイシング用基体フィルムの製造手段について、その一例を挙げて説明する。
【００２２】
前記プロピレン系樹脂を１台の単軸スクリュ−押出機に供給し、バレル温度は、１５０（入口）〜２５０℃（出口）、好ましくは１７０〜２２０℃で溶融、押出する。
【００２３】
そして押出機から押出された溶融樹脂はＴダイに送られ、シート状に成形されるが、該Ｔダイの温度は２２０℃、好ましくは１９０〜２５０℃とする。
Tダイより押出されたフィルムは、まず１０〜８０℃、好ましくは２０〜５０℃で冷却ロ−ルを介して冷却固化されたのち巻き取られるが、延伸は実質的に行わない。拡張性の点であまり好ましくないからである。
【００２４】
尚、前記プロピレン系樹脂には、一般に知られているオレフィン系樹脂の添加剤（例えば酸化防止剤、耐候剤、滑剤等）が適宜微量添加されていても良い。
【００２５】
尚、前記得られたダイシング用基体フィルムは、このままで実用できない。ダイシング用基体フィルムの一面に被ダイシング部材を粘着固定するための粘着層が設けられ、粘着テープとなる。
【実施例】
【００２６】
以下に比較例、参考例と共に実施例でより詳細に説明する。
尚、本文中及び以下の各例で言う拡張性、耐熱性は、次の通り測定したものである。
【００２７】
（拡張性）
各例で得た（ダイシング用基体）フィルムをサンプルとして、これに予め１０×１０ｍｍのマス目を描写しておく。そして直径３００ｍｍの円形にカットして、これを外径１５０ｍｍの円筒体（自動的に上下動する）の表面に当接し、該フィルムの端部全周囲をチャック固定する。次ぎに該円筒体を２００ｃｍ／分の速度で１０ｍｍ押し上げ該フィルムを全方向に拡張する。そして中央に位置するマス目の縦と横方向の伸長を測る。縦と横方向の長さが何れも１０５％以上であれば、拡張性に優れるフィルムとして〇、少なくとも一方の伸びが１０５％未満であれば拡張性に劣るフィルムとして×と記す。
【００２８】
（熱変形温度）
各例で得た（ダイシング用基体）フィルムをサンプルとして、５×１５ｍｍに切り出し、島津製作所製ＴＭＡ−５０を用い、初期荷重１．０ｇ，加熱速度１０℃/ｍｉｎにて軟化温度を測定し、１２０℃〜１７０℃のものを○，１２０℃未満、１７０℃超を×とした。        
【００２９】
（実施例１）
プロピレン系樹脂として、三菱化学株式会社製「ゼラス  ７０２３」をバレル温度は、１５０（入口）〜２５０℃（出口）に設定した単軸スクリュ−押出機に供給し、２２０℃に設定したTダイスよりフィルム状に押出した。押出されたフィルムは、４０℃の第一冷却ロールにて冷却・固化され、次いで３０℃の第二冷却ロールでさらに冷却された後、巻き取った。得られたフィルムの厚みは１００μｍであった。得られたフィルムの評価結果は表１に示す。
【００３０】
（実施例２）
プロピレン系樹脂として、日本ポリプロ株式会社性「ニューコン  ＮＦ１７０２」を用いた以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。結果は表１に示す。
【００３１】
（比較例１）
住友化学株式会社製「エクセレンＦＸ」（エチレン−αオレフィン共重合体）を用いる以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。結果は表１に示す。
【００３２】
（比較例２）
三井デュポンポリケミカル株式会社製「ニュクレル  Ｎ０９０８Ｃ」（エチレン−メタクリル酸共重合体）を用いる以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。結果は表１に示す。
【００３３】
2009123915.tif 000002