(57)【要約】【課題】第１基板において有機ＥＬ上に封止膜を形成するとともに、第１基板に第２基板を接着剤で貼り合せた場合でも、有機ＥＬ素子の水分劣化を確実に防止可能な有機ＥＬ装置、およびその製造方法を提供すること。【解決手段】有機ＥＬ装置１００では、第２電極層８３の上層に画素領域１０ａよりも広い領域にわたって封止膜６０を形成しておき、この状態で、第１基板１０と第２基板２０とを接着剤層９１で貼り合せる。その際、第２基板２０には、画素領域１０ａの周りにスペーサー用突起９３が形成されているので、スペーサー用突起９３が第１基板１０に当接する。このため、第２基板２０は封止膜６０に当接せず、スペーサー用突起９３は、封止膜６０において画素領域１０ａの近傍領域１０ｂを覆っている部分に当接しない。【選択図】図３
2009134984.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極層、有機機能層および第２電極層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子が画素領域に複数配列された第１基板と、該第１基板に対向配置された第２基板と、を有する有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記第１基板には、前記第２電極層の上層に前記画素領域よりも広い領域にわたって封止膜が形成されており、
前記第１基板と前記第２基板とは、前記第１基板と前記第２基板との間で少なくとも前記画素領域よりも広い領域にわたって配置された接着剤層によって貼り合わされているとともに、前記画素領域の周りには、前記第２基板から突出して前記第１基板に当接するスペーサー用突起が形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
前記第２基板、前記封止膜および前記接着剤層は透光性であり、
前記第２基板には、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と対向する各領域に異なる色のカラーフィルタ層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
前記スペーサー用突起は、前記第１基板と前記第２基板との基板間隔を制御していることを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項４】
前記第１基板において、隣接する前記第１電極層の境界部分には、当該第１基板から前記第２基板に向けて突出する隔壁が形成され、
前記スペーサー用突起の高さ寸法は、前記隔壁の高さ寸法および前記カラーフィルタ層の厚さ寸法の和より高いことを特徴とする請求項２または３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項５】
前記接着剤層は、粒子状の充填剤が配合されていない材料からなることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項６】
前記スペーサー用突起は、前記画素領域の全周を囲むように線状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項７】
前記第２基板には、前記スペーサー用突起の少なくとも前記画素領域側に位置する内側壁に沿って周辺シール用樹脂層が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項８】
前記封止膜は、前記第２電極層上に積層されたシリコン化合物層からなる第１膜、該第１膜上に積層された樹脂層からなる第２膜、および該第２膜上に積層されたシリコン化合物からなる第３膜を備えていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項９】
第１電極層、有機機能層および第２電極層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子が画素領域に複数配列された第１基板と、該第１基板に対向配置された第２基板と、を有する有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法において、
前記第１基板には、前記第２電極層の上層に前記画素領域よりも広い領域にわたって封止膜を形成しておく一方、
前記第２基板において前記画素領域の周りに、当該第２基板から突出して、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに前記第１基板に当接するスペーサー用突起を形成しておき、
前記第１基板および前記第２基板のうちの少なくとも一方の基板において前記スペーサー用突起で囲まれる領域内に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
前記接着剤を挟んで前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記接着剤を硬化させて前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる貼り合せ工程と、
を行なうことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第２基板、前記封止膜および前記接着剤層は透光性であり、
前記第２基板には、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と対向する各領域に異なる色のカラーフィルタ層を形成しておくことを特徴とする請求項９に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１１】
少なくとも前記重ね合わせ工程を減圧雰囲気中で行なうことを特徴とする請求項９または１０に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１２】
前記重ね合わせ工程の前に、前記第２基板に対して前記スペーサー用突起の少なくとも前記画素領域側に位置する内側壁に沿って周辺シール用樹脂材料を塗布する周辺シール用樹脂材料塗布工程を行い、
その後、前記周辺シール用樹脂材料を硬化させて前記スペーサー用突起に沿って周辺シール用樹脂層を形成する周辺シール用樹脂材料硬化工程を行なうことを特徴とする請求項９乃至１１の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１３】
前記周辺シール用樹脂材料として前記接着剤よりも粘度の高い樹脂材料を用い、
前記周辺シール用樹脂材料塗布工程の後、前記周辺シール用樹脂材料硬化工程の前に、前記接着剤塗布工程を行い、
前記周辺シール用樹脂材料硬化工程では、前記接着剤および前記周辺シール用樹脂材料のうち、周辺シール用樹脂材料のみを選択的に硬化させて前記周辺シール用樹脂層を形成することを特徴とする請求項１２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１４】
前記接着剤は熱硬化性接着剤からなり、
前記周辺シール用樹脂は光硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項１３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下有機ＥＬという）装置、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ装置は、陽極、発光機能層および陰極が積層された有機ＥＬ素子を基板上に備えており、低電圧で電子注入効果を高めることを目的に、発光機能層と陰極との層間に、アルカリ金属やアルカリ土類金属を主成分とする電子注入層が配置される場合もある。このような有機ＥＬ素子に用いられる陰極や電子注入層は、非常に活性であるため、大気中に存在する水分と簡単に反応して変質しやすい。かかる変質が起こると、電子注入効果が損なわれ、ダークスポットと呼ばれる非発光部分が発生してしまう。そこで、従来は、水分を遮断するガラスなどからなる蓋状のカバーの側板部を接着剤で基板に取り付けて中空構造とするとともに、中空部分に乾燥剤を配置し、接着剤断面から侵入する水分については乾燥剤で捕捉して有機ＥＬ素子に到達させない構造が採用されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２２３９９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、蓋状のカバーの側板部を接着剤で基板に取り付けるとともに、その中空部分に乾燥剤を配置した構造は、強度面やコスト面でも大きな問題がある。
【０００４】
そこで、本願発明者は、図１０に示すように、画素電極（陽極）としての第１電極層８１、有機機能層８２、および陰極としての第２電極層８３を備えた有機ＥＬ素子８０が画素領域１０ａに複数形成された第１基板１０に対して、画素領域１０ａより広い領域にわたって封止膜６０を形成した後、接着剤層９１で第２基板２０を貼り合せることを提案する。しかしながら、かかる構造の場合、第１基板１０と第２基板２０との間に隙間を確保しないと、第２基板２０が封止膜６０に当接して封止膜６０を損傷させるという問題点がある。なお、図１０に示す構成は、本発明の特徴点を説明しやすいように、本願発明者が案出した参考例であり、従来技術とは相違する。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、第１基板において有機ＥＬ上に封止膜を形成するとともに、第１基板に第２基板を接着剤で貼り合せた場合でも、有機ＥＬ素子の水分劣化を確実に防止可能な有機ＥＬ装置、およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では、第１電極層、有機機能層および第２電極層を備えた有機ＥＬ素子が画素領域に複数配列された第１基板と、該第１基板に対向配置された第２基板と、を有する有機ＥＬ装置において、前記第１基板には、前記第２電極層の上層に前記画素領域よりも広い領域にわたって封止膜が形成されており、前記第１基板と前記第２基板とは、前記第１基板と前記第２基板との間で少なくとも前記画素領域よりも広い領域に配置された接着剤層により貼り合わされているとともに、前記画素領域の周りには、前記第２基板から突出して前記第１基板に当接するスペーサー用突起が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明では、第１電極層、有機機能層および第２電極層を備えた有機ＥＬ素子が画素領域に複数配列された画素領域を有する第１基板と、該第１基板に対向配置された第２基板と、を有する有機ＥＬ装置の製造方法において、前記第１基板には、前記第２電極層の上層に前記画素領域よりも広い領域にわたって封止膜を形成しておく一方、前記第２基板において前記画素領域の周りに、当該第２基板から突出して、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに前記第１基板に当接するスペーサー用突起を形成しておき、前記第１基板および前記第２基板のうちの少なくとも一方の基板において前記スペーサー用突起で囲まれる領域内に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、前記接着剤を挟んで前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、前記接着剤を硬化させて前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる貼り合せ工程と、を行なうことを特徴とする。
【０００８】
本発明では、有機ＥＬ素子を水分などから保護することを目的に、第２電極層の上層に画素領域よりも広い領域にわたって封止膜を形成しておき、この状態で、第１基板と第２基板とを接着剤で貼り合せる。その際、第２基板には、画素領域の周りにスペーサー用突起が形成されているので、スペーサー用突起が第１基板に当接することにより、第１基板と第２基板とは、所定の隙間を介して貼り合わされる。このため、第２基板が封止膜に当接しないので、封止膜を損傷させることがない。ここで、スペーサー用突起は、第２基板の所定位置に形成されているので、スペーサー用突起は、第１基板の所定位置に確実に当接し、封止膜において画素領域の近傍を覆っている部分に当接しない。このため、スペーサー用突起が第１基板に当接しても、封止膜において画素領域の近傍を覆っている部分が損傷することがないので、第１基板と第２基板とを接着剤で貼り合せた構造を採用した場合でも、封止膜によって、接着剤を介して侵入した水分から有機ＥＬ素子を確実に保護することができる。それ故、本発明によれば、有機ＥＬ装置の信頼性を向上することができる。
【０００９】
本発明において、前記第２基板、前記封止膜および前記接着剤層は透光性であり、前記第２基板には、前記複数の有機ＥＬ素子と対向する各領域に異なる色のカラーフィルタ層が形成されていることが好ましい。このように構成すると、複数の有機ＥＬ素子の各々から白色光を出射させ、かかる白色光をカラーフィルタ層を介して出射させることができ、カラー画像を表示することができる。
【００１０】
本発明において、前記スペーサー用突起は、前記第１基板と前記第２基板との基板間隔を制御していることが好ましい。このように構成すると、有機ＥＬ素子とカラーフィルタ層との間隔は、スペーサー用突起により制御されるので、混色などが発生せず、高精細なカラー画像を広い視野角をもって表示することができる。
【００１１】
本発明では、前記第１基板において、隣接する前記第１電極層の境界部分には、当該第１基板から前記第２基板に向けて突出する隔壁が形成され、前記スペーサー用突起の高さ寸法は、前記隔壁の高さ寸法および前記カラーフィルタ層の厚さ寸法の和より高いことが好ましい。このように構成すると、第１基板に隔壁が形成され、第２基板にカラーフィルタ層が形成されている場合でも、スペーサー用突起によって、第１基板と第２基板との基板間隔を制御することができる。
【００１２】
本発明において、前記接着剤層は、粒子状の充填剤が配合されていない材料からなることが好ましい。このような構成を採用すると、充填剤によって封止膜が損傷することを防止することができる。
【００１３】
本発明において、前記スペーサー用突起は、前記画素領域の全周を囲むように線状に形成されていることが好ましい。このように構成すると、第１基板と第２基板とを接着剤で貼り合せた際、第１基板と第２基板との基板間隔を高い精度で制御することができる。また、第１基板と第２基板とを接着剤で貼り合せる際、接着剤の外側への流出をスペーサー用突起によって堰き止めることができる。さらに、スペーサー用突起を線状に形成すれば、スペーサー用突起が第１基板に当接する領域が狭いので、スペーサー用突起が画素領域の近傍で封止膜に当接することがないとともに、画素領域の外側領域を狭めることができる。
【００１４】
本発明において、前記第２基板には、前記スペーサー用突起の少なくとも前記画素領域側に位置する内側壁に沿って周辺シール用樹脂層が形成されていることが好ましい。このように構成すると、スペーサー用突起を周辺シール用樹脂層で補強することができるので、接着剤層の流出をスペーサー用突起によって堰き止めた際、スペーサー用突起が途切れて、接着剤層が流出してしまうことを回避することができる。また、周辺シール用樹脂層をスペーサー用突起の側壁に沿うように形成すると、周辺シール用樹脂層は、それを塗布した際の流動性によって、スペーサー用突起の先端部分では根元部分よりも狭い幅に形成される。このため、第１基板と第２基板を貼り合せた際、スペーサー用突起が第１基板に当接しても、周辺シール用樹脂層は、封止膜において画素領域の近傍を覆っている部分を損傷させることがない。
【００１５】
本発明において、前記封止膜は、例えば、前記第２電極層上に積層されたシリコン化合物層からなる第１膜、該第１膜上に積層された樹脂層からなる第２膜、および該第２膜上に積層されたシリコン化合物からなる第３膜を備えている構成を採用する。
【００１６】
本発明に係る有機ＥＬ装置の製造方法では、少なくとも前記重ね合わせ工程を減圧雰囲気中で行なうことが好ましい。このように構成すると、常圧に戻した際、大気圧によって加圧されたのと同様な状態になるので、第１基板と第２基板との間で接着剤が隅々まで行き渡り、接着剤の充填性が向上する。
【００１７】
本発明に係る有機ＥＬ装置の製造方法では、前記重ね合わせ工程の前に、前記第２基板に対して前記スペーサー用突起の少なくとも前記画素領域側に位置する内側壁に沿って周辺シール用樹脂材料を塗布する周辺シール用樹脂材料塗布工程を行い、その後、前記周辺シール用樹脂材料を硬化させて前記スペーサー用突起に沿って周辺シール用樹脂層を形成する周辺シール用樹脂材料硬化工程を行なうことが好ましい、このように構成すると、スペーサー用突起を周辺シール用樹脂層で補強することができるので、接着剤層の流出をスペーサー用突起によって堰き止めた際、スペーサー用突起が途切れて、接着剤層が流出してしまうことを回避することができる。また、周辺シール用樹脂層をスペーサー用突起の側壁に沿うように形成すると、周辺シール用樹脂層は、それを塗布した際の流動性によって、スペーサー用突起の先端部分では根元部分よりも狭い幅に形成される。このため、第１基板と第２基板を貼り合せた際、スペーサー用突起が第１基板に当接しても、周辺シール用樹脂層は、封止膜において画素領域を覆っている部分を損傷させることがない。
【００１８】
本発明に係る有機ＥＬ装置の製造方法では、前記周辺シール用樹脂材料として前記接着剤よりも粘度の高い樹脂材料を用い、前記周辺シール用樹脂材料塗布工程の後、前記周辺シール用樹脂材料硬化工程の前に、前記接着剤塗布工程を行い、前記周辺シール用樹脂材料硬化工程では、前記接着剤および前記周辺シール用樹脂のうち、周辺シール用樹脂材料のみを選択的に硬化させて前記周辺シール用樹脂層を形成することが好ましい。このように構成すると、周辺シール用樹脂材料の塗布、および接着剤の塗布を連続して行なうことができるので、生産性を向上することができる。
【００１９】
本発明において、前記接着剤は熱硬化性接着剤からなり、前記周辺シール用樹脂は光硬化性樹脂からなることが好ましい。このように構成すると、前記周辺シール用樹脂材料硬化工程において、周辺シール用樹脂のみを選択的に硬化させることができる。
【００２０】
本発明を適用した有機ＥＬ装置は、携帯電話機あるいはモバイルコンピュータなどの電子機器において直視型の表示部などとして用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を説明する。以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。また、以下の説明では、図１０を参照して説明した構成との対応が分りやすいように、可能な限り、対応する部分には同一の符号を付して説明する。
【００２２】
［実施の形態１］
（全体構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図である。図１に示す有機ＥＬ装置１００において、第１基板１０上には、複数の走査線３ａと、走査線３ａに対して交差する方向に延びる複数のデータ線６ａと、走査線３ａに対して並列して延在する複数の電源線３ｅとを有している。また、第１基板１０において、矩形形状の画素領域１０ａには複数の画素１００ａがマトリクス状に配列されている。データ線６ａにはデータ線駆動回路１０１が接続され、走査線３ａには走査線駆動回路１０４が接続されている。画素領域１０ａの各々には、走査線３ａを介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂと、このスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂを介してデータ線６ａから供給される画素信号を保持する保持容量７０と、保持容量７０によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃと、この薄膜トランジスタ３０ｃを介して電源線３ｅに電気的に接続したときに電源線３ｅから駆動電流が流れ込む画素電極８１（陽極層）と、この画素電極８１と陰極層との間に有機機能層が挟まれた有機ＥＬ素子８０とが構成されている。
【００２３】
かかる構成によれば、走査線３ａが駆動されてスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂがオンになると、そのときのデータ線６ａの電位が保持容量７０に保持され、保持容量７０が保持する電荷に応じて、駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃのオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃのチャネルを介して、電源線３ｅから画素電極８１に電流が流れ、さらに有機機能層を介して対極層に電流が流れる。その結果、有機ＥＬ素子８０は、これを流れる電流量に応じて発光する。
【００２４】
このように構成した有機ＥＬ装置１００において、複数の画素１００ａは各々、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に対応し、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３つの画素１００ａによって１つのピクセルを構成している。本形態において、有機ＥＬ素子８０は、白色光またはＲＧＢ混合色光が出射され、画素１００ａが赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のいずれに対応するかは、後述するカラーフィルタによって規定されている。
【００２５】
なお、図１に示す構成では、電源線３ｅは走査線３ａと並列していたが、電源線３ｅがデータ線６ａに並列している構成を採用してもよい。また、図１に示す構成では、電源線３ｅを利用して保持容量７０を構成していたが、電源線３ｅとは別に容量線を形成し、かかる容量線によって保持容量７０を構成してもよい。
【００２６】
（有機ＥＬ装置の具体的構成）
図２（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の平面的な構成を各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＪ−Ｊ′断面図である。なお、図２（ｂ）にはカラーフィルタなどの図示を省略してある。図２（ａ）、（ｂ）において、本形態の有機ＥＬ装置１００では、素子基板としての第１基板１０と、封止基板およびカラーフィルタ基板の双方の機能を担う第２基板２０とが接着剤層９１によって貼り合わされており、かかる接着剤層９１の形成領域は、図２（ａ）にドットが粗に付された領域として表してある。第１基板１０において、画素領域１０ａの外側の領域には、図１を参照して説明したデータ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４、およびＩＴＯ膜からなる端子１０２が形成されている。詳しくは後述するが、第１基板１０の画素領域１０ａには、複数の有機ＥＬ素子８０がマトリクス状に配列されており、かかる複数の有機ＥＬ素子８０が各々、画素１００ａを構成している。
【００２７】
（有機ＥＬ素子の構成）
図３は、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図である。なお、図３には、有機ＥＬ素子として、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に対応する３つの有機ＥＬ素子のみを示してある。
【００２８】
図３に示すように、第１基板１０は、石英基板、ガラス基板、セラミック基板、金属基板などからなる支持基板１０ｄを備えている。支持基板１０ｄの表面には、絶縁膜１１、１２、１３、１４、１５が形成され、絶縁膜１５の上層には有機ＥＬ素子８０が形成されている。本形態において、絶縁膜１１、１２、１３、１５は、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜などから形成され、絶縁膜１４は、厚さが１．５〜２．０μｍの厚い感光性樹脂からなる平坦化膜として形成されている。絶縁膜１１は下地絶縁層であり、図示を省略するが、絶縁膜１１、１２、１３、１４の層間などを利用して、図１を参照して説明した薄膜トランジスタ３０ｂ、３０ｃ、保持容量７０、各種配線や各駆動回路が形成されている。また、絶縁膜１２、１３、１４、１５に形成されたコンタクトホールを利用して、異なる層間に形成された導電膜同士の電気的な接続が行なわれている。
【００２９】
本形態の有機ＥＬ装置１００は、トップエミッション型であり、矢印Ｌ１で示すように、支持基板１０ｄからみて有機ＥＬ素子８０が形成されている側から光を取り出すので、支持基板１０ｄとしては、アルミナなどのセラミックス、ステンレススチールなどといった不透明な基板を用いることができる。また、絶縁膜１３、１４の層間には、アルミニウム、銀、それらの合金からなる光反射層４１が形成されており、有機ＥＬ素子８０から支持基板１０ｄに向けて出射された光を光反射層４１で反射することにより、光を出射可能である。なお、有機ＥＬ装置１００をボトムエミッション型で構成した場合、支持基板１０ｄの側から光を取り出すので、支持基板１０ｄとしては、ガラスなどの透明基板が用いられる。
【００３０】
また、第１基板１０では、絶縁膜１５の上層にＩＴＯ膜などからなる第１電極層８１（陽極／画素電極）が島状に形成されており、第１電極層８１の上層には、発光領域を規定するための開口部を備えた感光性樹脂などからなる厚い隔壁５１が形成されている。
【００３１】
また、第１電極層８１の上層には、有機機能層８２および第２電極層８３（陰極）が積層されており、第１電極層８１、有機機能層８２および第２電極層８３によって、有機ＥＬ素子８０が形成されている。本形態において、有機機能層８２および第２電極層８３は、隔壁５１が形成されている領域も含めて、画素領域１０ａの全面にわたって形成されている。
【００３２】
本形態において、有機機能層８２は、トリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体からなる正孔注入層、ＴＰＤ（トリフェニルジアミン）系正孔輸送層、アントラセン系ドーパントやルブレン系ドーパントを含むスチリルアミン系材料（ホスト）からなる発光層、アルミニウムキノリノール（Ａｌｑ3）からなる電子注入層をこの順に積層した構造を有しており、その上層にＭｇＡｇなどの薄膜金属からなる第２電極層８３が形成されている。また、有機機能層８２と第２電極層８３との間には、ＬｉＦからなる電子注入バッファ層が形成されることもある。これらの材料のうち、有機機能層８２を構成する各層、および電子注入バッファ層は、加熱ボート（るつぼ）を用いた真空蒸着法で順次形成することができる。また、第２電極層８３などを構成する金属系材料については真空蒸着法により形成でき、第１電極層８１を構成するＩＴＯなどの酸化物材料についてはＥＣＲプラズマスパッタ法やプラズマガン方式イオンプレーティング法、マグネトロンスパッタ法などの高密度プラズマ成膜法により形成することができる。
【００３３】
このように構成した有機ＥＬ素子８０は、白色光またはＲＧＢ混合色光が出射されるため、本形態の有機ＥＬ装置１００では、第２基板２０において、有機ＥＬ素子８０と対向する位置に形成した赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）によって色変換を行なうことにより、フルカラー表示を行なう。ここで、第２基板２０は、ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィンなどプラスチック基板や、ガラス基板などからなる透光性の支持基板２０ｄに、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）の間で光の漏洩を防止するための遮光層２３（ブラックマトリックス層）、透光性の平坦化膜２４、酸窒化シリコン層からなる透光性のガスバリア層２５がこの順に形成されている。カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）は、透明バインダー層に顔料または染料が混合されている層であり、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）を用いるのが基本であるが、目的に応じてライトブルーやライトシアン、白などを加えてもよい。また、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）の厚みは、光線透過率を考慮して極力薄いほうが良く、０．１〜１.５μｍの範囲で形成され、その厚さは、対応する色によって相違させることもある。遮光層２３は、黒色顔料を含んだ樹脂からなり、その厚さは、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）よりも厚く、１〜２μｍ前後の膜厚が好ましいが、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合せた際の基板間隔や、遮光層２３を構成する材料の軟硬状態によっては、これ以上の膜厚であってもよい。なお、第２基板２０には、紫外線の入射を防止する紫外線遮断・吸収層や、光反射防止層、放熱層などの機能層が設けられていてもよい。
【００３４】
（封止構造）
このように構成した有機ＥＬ装置１００において、陰極として用いた第２電極層８３や、電子注入層、電子注入バッファ層は、水分により劣化しやすく、かかる劣化は、電子注入効果の劣化を惹き起こし、ダークスポットと呼ばれる非発光部分を発生させてしまう。そこで、本形態では、第２基板２０を封止基板として第１基板１０と貼り合せた構成と、第１基板１０に対して以下に説明する封止膜６０を形成した構成とを併用する。
【００３５】
まず、第１基板１０には、第２電極層８３の上層に画素領域１０ａよりも広い領域にわたって封止膜６０が形成されている。かかる封止膜６０として、本形態では、第２電極層８３上に積層されたシリコン化合物層からなる第１膜６１、この第１膜６１上に積層された樹脂層からなる第２膜６２、およびこの第２膜６２上に積層されたシリコン化合物からなる第３膜６３を備えた積層膜が用いられている。ここで、第１膜６１および第２膜６２は、高密度プラズマ源を用いた高密度プラズマ気相成長法、例えば、ブラズマガン方式イオンプレーティング、ＥＣＲプラズマスパッタ、ＥＣＲプラズマＣＶＤ、表面波プラズマＣＶＤ、ＩＣＰ−ＣＶＤなどを用いて成膜された窒化珪素（ＳｉＮx）や酸窒化珪素（ＳｉＯxＮy）などから構成されており、かかる薄膜は、低温で成膜しても水分を確実に遮断する高密度ガスバリア層として機能する。また、第２層６２は、樹脂層から構成されており、隔壁５１や配線などに起因する表面凹凸を平坦化して第１膜６１および第２膜６２にクラックが発生するのを防止する有機緩衝層として機能している。
【００３６】
本形態では、封止膜６０を構成する第１膜６１および第３膜６３（高密度ガスバリア層）は、画素領域１０ａ、画素領域１０ａの近傍領域１０ｂ、および画素領域１０ａから離れた周辺領域１０ｃの全てを含む第１基板１０の全面に形成されている。これに対して、第２層６２（有機緩衝層）は、画素領域１０ａ、および画素領域１０ａの近傍領域１０ｂのみに分厚く形成され、画素領域１０ａから離れた周辺領域１０ｃには形成されていない。また、絶縁膜１４、１５は概ね、画素領域１０ａのみ形成されている。このため、画素領域１０ａの近傍領域１０ｂにおいて、封止膜６０はテーパ面をもつように形成されている。
【００３７】
次に、本形態では、第１基板１０と第２基板２０との間には、画素領域１０ａよりも広い領域にわたって透光性の接着剤層９１が形成されており、かかる接着剤層９１によって、第１基板１０と第２基板２０とが貼り合わされている。ここで、接着剤層９１は、画素領域１０ａ、および画素領域１０ａの近傍領域１０ｂのみに形成されており、画素領域１０ａから離れた周辺領域１０ｃには形成されていない。
【００３８】
このような接着剤層９１は、熱によって硬化するエポキシ系接着剤が用いられている。かかるエポキシ系接着剤の原料主成分としては、流動性に優れかつ溶媒のような揮発成分を持たない有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノオリゴマー、より好ましくは分子量１０００以下のエポキシモノマーなどである。例えば、接着剤層９１の形成には、硬ビスフェノールＡ型エポキシモノマーやビスフェノールＦ型エポキシモノマー、ノボラック形フェノールエポキシモノマー、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３’，４’-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。また、エポキシモノマーと反応する硬化剤としては、強靭で耐熱性に優れる硬化皮膜を形成する付加重合型が良く、芳香族アミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ポリエーテルジアミンなどのアミン類や、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−ンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミドなどが挙げられる。これらと、芳香族アミノアルコールやアルコール類、メルカプタンなどの反応開始剤または３級アミン触媒、シランカップリング剤と共に混合されて用いられる。
【００３９】
このような封止構造を採用するにあたって、本形態では、第２基板２０に対しては、画素領域１０ａの周りに、第２基板２０から突出して第１基板１０に先端部分が当接するスペーサー用突起９３が形成されている。かかるスペーサー用突起９３の高さ寸法は、例えば１５μｍあるいは１５μｍ未満である。ここで、第１基板１０には隔壁５１が形成され、第２基板２０にはカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）や遮光層２３が形成されているが、スペーサー用突起９３の高さ寸法は、隔壁５１の高さ寸法と、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）や遮光層２３の厚さ寸法との和より厚く設定されている。このため、スペーサー用突起９３は、第１基板１０と第２基板２０との間に隙間を確保しており、第２基板２０は、第１基板１０に形成された封止膜６０に当接していない。また、スペーサー用突起９３は、接着剤層９１の全周を囲むように線状に形成されており、第２基板２０の基板縁に沿っている。このため、スペーサー用突起９３は、第１基板１０と第２基板２０との基板間隔を高い精度で制御している。
【００４０】
さらに、本形態では、第２基板２０には、スペーサー用突起９３の少なくとも画素領域１０ａ側に位置する内側壁９３１に沿って周辺シール用樹脂層９５が形成されている。ここで、周辺シール用樹脂層９５は、スペーサー用突起９３の内側壁９３１に沿うように塗布した後、硬化させた樹脂層であるため、樹脂を塗布した際の流動性によって、スペーサー用突起９３の先端部分では根元部分よりも狭い幅に形成されている。このため、スペーサー用突起９３は第１基板１０に当接しているが、周辺シール用樹脂層９５は、封止膜６０において画素領域１０の近傍領域１０ｂを覆っている部分に一切当接していないか、軽く当接しているだけである。
【００４１】
このような周辺シール用樹脂層９５には、紫外線によって硬化するエポキシ材料が用いられ、かかる樹脂材料としては、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマー（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）が用いられる。より具体的には、周辺シール用樹脂層９５には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３’，４’-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、ジアゾニウム塩、ジフェニルヨウドニウム塩、トリフェニルスルフォニウム塩、スルホン酸エステル、鉄アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体などのカチオン重合反応を起こす光反応型開始剤が添加され、主に紫外線の照射によってカチオン重合反応を起こす。
【００４２】
（製造方法）
図４を参照して、本形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法を説明する。図４は、本形態の有機ＥＬ装置１００の製造工程のうち、第２基板２０にスペーサー用突起９３を形成した後、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合せる直前までの様子を示す工程断面図である。なお、図４には、第２基板２０を図２および図３に示す状態とは上下反対に示してある。
【００４３】
まず、図４（ａ）に示すように、第２基板２０において画素領域１０ａの周りに、第２基板２０から突出して、第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせたときに第１基板１０に当接するスペーサー用突起９３を形成しておく。かかるスペーサー用突起９３を形成するには、画素領域１０ａから離れた周辺領域１０ｃのうち、第２基板２０の外周縁に沿って、接着剤層９１と同様な熱硬化性のエポキシ樹脂材料や、周辺シール用樹脂層９５と同様な紫外線硬化性のエポキシ樹脂材料を印刷あるいはディスペンサ描画した後、紫外線照射あるいは加熱を行なって硬化させる。
【００４４】
次に、図４（ｂ）に示す周辺シール用樹脂材料塗布工程において、印刷あるいはディスペンサ描画により、第２基板２０に対してスペーサー用突起９３の少なくとも画素領域１０ａ側に位置する内側壁９３１に沿って、光硬化性のエポキシ樹脂材料からなる周辺シール用樹脂材料９５ａを厚さが１５μｍ以下になるように塗布する。その際、周辺シール用樹脂材料９５ａは、それ自身の流動性によって、スペーサー用突起９３の根元部分では幅広に形成される一方、スペーサー用突起９３の先端部分では狭い幅に形成されるので、周辺シール用樹脂材料の内側側面には傾斜面９５ｂが形成される。
【００４５】
ここで、１ｍｍ以下の狭い幅で十分な強度をもつ周辺シール用樹脂層９５を形成するには、周辺シール用樹脂材料９５ａとしては、硬化速度の遅い樹脂材料を用いることが好ましく、この場合、周辺シール用樹脂材料９５ａを硬化させる工程は、第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせ工程の前に行なう。これに対して、周辺シール用樹脂材料９５ａの硬化速度が速い場合には、周辺シール用樹脂材料９５ａを硬化させる工程は、第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせた後に行なってもよい。周辺シール用樹脂材料９５ａの塗布時の粘度は、室温で２万〜２０万ｍＰａ・ｓ程度が好ましく、４〜１０万ｍＰａ・ｓ程度がさらに好ましい。また、周辺シール用樹脂材料９５ａが光照射後に徐々に粘度が上昇する材料である場合、１ｍｍ以下の細い幅寸法でも、十分な強度の周辺シール用樹脂層９５を形成することができる。いずれの場合も、周辺シール用樹脂材料９５ａでは、水分を含んでいると、気泡が発生し、強度が低下するため、含水率は０．１ｗｔ％（１０００ｐｐｍ）以下に脱水されていたほうが好ましい。
【００４６】
次に、図４（ｃ）に示す接着剤塗布工程において、ディスペンサ描画により、第２基板２０に対してスペーサー用突起９３で囲まれた領域内に、前記した熱硬化性の接着剤９１ａを塗布する。図４（ｃ）には、接着剤９１ａを全面にベタに塗布した形態を示してあるが、接着剤９１ａはドット状あるいはストライプ状、等々、様々なパターンに塗布される。本形態では、周辺シール用樹脂材料９５ａは、接着剤９１ａよりも粘度が高く、かつ、周辺シール用樹脂材料９５ａの外側にスペーサー用突起９３が形成されているので、周辺シール用樹脂材料９５ａを硬化させる前に接着剤９１ａを塗布しても接着剤が外側に流出することはない。ここで、接着剤９１ａに用いた硬化剤は吸水しやすく、多量の水分を含んでいると硬化阻害を起こしやすいため、接着剤９１ａの塗布前に、第２基板２０については加熱脱水などの工程を行なうことが望ましい。さらに、酸無水の開環を促進する硬化促進剤やカチオン重合反応を起こす光反応型開始剤などを添加することで低温かつ短時間での硬化が可能となる。また、接着剤９１ａは水分の影響により硬化剤の反応性に影響があるため、接着剤９１ａの含水率は０．１ｗｔ％（１０００ｐｐｍ）以下に脱水されていたほうが好ましい。また。接着剤９１ａの塗布には、ディスペンサ描画の他、スクリーン印刷法や、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などを用いてもよい。接着剤９１ａの塗布時の粘度は、薄膜でかつ充填性を上げるためには５００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度材料が必要であるが、あまり低すぎても、周辺シール用樹脂層９５やスペーサー用突起９３の切断を生じやすいため好ましくない。それ故、接着剤９１ａの粘度は、３０〜３００ｍＰａ・ｓの範囲であることが好ましい。
【００４７】
次に、図４（ｄ）に示す周辺シール用樹脂材料硬化工程では、周辺シール用樹脂材料９５ａに３０ｍＷ/ｃｍ2程度のパワーで２０００ｍＪ/ｃｍ2程度の光量の紫外線を照射して接着剤９１ａおよび周辺シール用樹脂材料９５ａのうち、周辺シール用樹脂材料９５ａのみを選択的に硬化させて、周辺シール用樹脂層９５を形成する。
【００４８】
次に、図３に示すように、第１基板１０と第２基板２０とを接着剤９３ａを挟んで重ね合わせる重ね合わせ工程を行なう。その際、約６００Ｎ程度の力で第１基板１０を第２基板２０に向けて加圧し、この状態を約２００秒保持する。かかる重ね合わせ工程では、まず、周辺シール用樹脂材料９５ａやスペーサー用突起９３が第１基板１０に接触して内側が密閉され、その後、第１基板１０と第２基板２０と間で接着剤９１ａが拡がる。かかる重ね合わせ工程は、真空度１Ｐａ程度の減圧雰囲気で行なう。
【００４９】
次に、常圧に戻すと、大気圧によって加圧されたのと同様な状態になるので、第１基板１０と第２基板２０との間で接着剤９１ａが隅々まで行き渡り、接着剤９１ａの充填性が向上する。その際、周辺シール用樹脂層９５とスペーサー用突起９３は、接着剤９１ａに対するバンクとして機能する。このため、減圧状態から常圧に戻した際に大気圧によって加圧されたのと同様な状態になっても、接着剤９１ａは、周辺シール用樹脂層９５およびスペーサー用突起９３によって堰き止められ、外側に流出しない。
【００５０】
次に、第１基板１０と第２基板２０とを接着剤９１ａを挟んで重ね合わせた状態で、ホットプレート上で６０〜１００℃の加熱を行い、接着剤９１ａを隅々まで行き渡らせながら接着剤９１ａを硬化させ、第１基板１０と第２基板２０とを接着剤層９１によって貼り合わせた構造とする（貼り合せ工程）。このようにした状態で、接着剤層９１は硬化されているので、高温放置時に対流が起こらないので、封止膜６０の第３層６３を損傷することがなく、接着剤層９１は、封止膜６０の第３層６３に対する保護膜として機能する。ここで、接着剤層９１の厚さは１〜５μｍであり、画素高精細になる程薄いほうが好ましい。いずれの場合も、一般的な接着剤に多く含まれる粘土鉱物やシリカボール、樹脂ボールなどの充填物（フィラー）は、封止膜６０の第３層６３を損傷させる原因となるため、接着剤層９１には充填物が配合されていないことが好ましい。また、周辺シール用樹脂層９５も、接着剤層９１と同様、一般的な樹脂材料に多く含まれる粘土鉱物やシリカボール、樹脂ボールなどの充填物（フィラー）は、封止膜６０の第３層６３を損傷させる原因となるため、周辺シール用樹脂層９５には充填物が配合されていないことが好ましい。
【００５１】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の有機ＥＬ装置１００およびその製造方法では、有機ＥＬ素子８０を水分などから保護することを目的に、第２電極層８３の上層に画素領域１０ａよりも広い領域にわたって封止膜６０を形成しておき、この状態で、第１基板１０と第２基板２０とを接着剤層９１で貼り合せる。その際、第２基板２０には、画素領域１０ａの周りにスペーサー用突起９３が形成されているので、スペーサー用突起９３が第１基板１０に当接することにより、第１基板１０と第２基板２０とは、所定の隙間を介して貼り合わされる。このため、第２基板２０が封止膜６０に当接しないので、封止膜６０を損傷させることがない。ここで、スペーサー用突起９３は、第２基板２０の所定位置に形成されているので、スペーサー用突起９３は、第１基板１０の所定位置（周辺領域１０ｃ）のみに確実に当接し、封止膜６０において画素領域１０ａの近傍領域１０ｂを覆っている部分に当接しない。このため、スペーサー用突起９３が第１基板１０に当接しても、封止膜６０において画素領域１０ａの近傍領域１０ｂを覆っている部分が損傷することがないので、第１基板１０と第２基板２０とを接着剤層９１で貼り合せた構造を採用した場合でも、封止膜６０によって、接着剤層９１を介して侵入した水分から有機ＥＬ素子８０を確実に保護し続けることができる。それ故、本形態によれば、有機ＥＬ装置１００の信頼性を向上することができる。
【００５２】
また、スペーサー用突起９３は、画素領域１０ａの全周を囲むように線状に形成されているため、第１基板１０と第２基板２０とを接着剤層９１で貼り合せた際、第１基板１０と第２基板２０との基板間隔を高い精度で制御することができる。従って、有機ＥＬ素子８０とカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）との間隔が高い精度で制御されるので、混色などが発生せず、高精細なカラー画像を広い視野角をもって表示することができる。また、有機ＥＬ素子８０とカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）との間隔が高い精度で制御されるため、有機ＥＬ素子８０とカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）との間隔を狭めることができるので、高輝度化や低消費電力化を図ることができる。
【００５３】
また、第２基板２０が封止膜６０に当接しないので、第２基板２０において平坦化膜２４を省略した構成を採用でき、その場合、製造工程数の削減や、有機ＥＬ装置１００の薄型化を図ることができる。
【００５４】
また、スペーサー用突起９３は、画素領域１０ａの全周を囲むように線状に形成されているため、第１基板１０と第２基板２０との間で接着剤９１ａを展開させる際、接着剤９１ａを堰き止めることができる。さらに、スペーサー用突起９３を線状に形成したので、スペーサー用突起９３が第１基板１０に当接する領域が狭いので、スペーサー用突起９３が画素領域１０ａの近傍領域１０ｂで封止膜６０に当接して損傷させてしまうことがないとともに、表示に直接寄与しない画素領域１０ａの外側領域（周辺領域１０ｃ）を狭めることができる。
【００５５】
さらに、スペーサー用突起９３の内側壁９３１に沿って周辺シール用樹脂層９５が形成されているため、スペーサー用突起９３を周辺シール用樹脂層９５で補強することができる。従って、接着剤９１ａの流出をスペーサー用突起９３によって堰き止めた際、スペーサー用突起９３が途切れて、接着剤９１ａが流出してしまうことを回避することができる。また、周辺シール用樹脂層９５をスペーサー用突起９３の内側壁９３１に沿うように形成すると、周辺シール用樹脂層９５は、それを塗布した際の流動性によって、スペーサー用突起９３の先端部分では根元部分よりも狭い幅に形成される。このため、第１基板１０と第２基板２０を貼り合せた際、スペーサー用突起９３が第１基板１０の周辺領域１０ｃに当接しても、周辺シール用樹脂層９５は、封止膜６０において画素領域１０ａの近傍領域１０ｂを覆っている部分に強く当接することがないので、かかる部分の封止膜６０を損傷させることがない。
【００５６】
［実施の形態２］
図５は、本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ装置の平面的な構成を各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図であり、実施の形態１の説明に用いた図２（ａ）に対応する。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する機能を有する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【００５７】
実施の形態１では、スペーサー用突起９３を画素領域１０ａの全周を囲む線状に形成したが、図５に示すように、画素領域１０ａの周りにおいて、辺部分あるいは角部分に途切れ部分９３ｅ、９３ｆをもつようにスペーサー用突起９３を形成してもよい。このような構成の場合、途切れ部分９３ｅ、９３ｆは、周辺シール用樹脂層９５で埋められた構造となる。
【００５８】
このように構成した場合も、実施の形態１と同様、スペーサー用突起９３が第１基板１０に当接することにより、第１基板１０と第２基板２０とは、所定の隙間を介して貼り合わされるため、第２基板２０が封止膜６０に当接しない。また、スペーサー用突起９３は、第２基板２０の所定位置に形成されているので、スペーサー用突起９３は、第１基板１０の所定位置（周辺領域１０ｃ）のみに確実に当接し、封止膜６０において画素領域１０ａの近傍領域１０ｂを覆っている部分に当接しない。従って、封止膜６０において画素領域１０ａ、および画素領域１０ａの近傍領域１０ｂを覆っている部分が損傷することがないので、封止膜６０によって、接着剤層９１を介して侵入した水分から有機ＥＬ素子８０を確実に保護し続けることができるなど、実施の形態１と同様な効果を奏する。その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、それらの説明を省略する。
【００５９】
［実施の形態３］
図６は、本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図であり、実施の形態１の説明に用いた図３に対応する。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する機能を有する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【００６０】
実施の形態１、２では、第２基板２０にスペーサー用突起９３を形成するにあたって、第２基板２０に樹脂材料を塗布した後、硬化させたが、図６に示すように、第２基板２０がポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィンなどの透光性プラスチック製である場合、第２基板２０を成形する際にスペーサー用突起９３を形成してもよい。このような構成の場合、スペーサー用突起９３は、第２基板２０と同一材料からなる。
【００６１】
このように構成した場合も、実施の形態１と同様、スペーサー用突起９３が第１基板１０に当接することにより、第１基板１０と第２基板２０とは、所定の隙間を介して貼り合わされるため、第２基板２０が封止膜６０に当接しない。また、スペーサー用突起９３は、第２基板２０の所定位置に形成されているので、スペーサー用突起９３は、第１基板１０の所定位置（周辺領域１０ｃ）のみに確実に当接し、封止膜６０において画素領域１０ａの近傍領域１０ｂを覆っている部分に当接しない。従って、封止膜６０において画素領域１０ａ、および画素領域１０ａの近傍領域１０ｂを覆っている部分が損傷することがないので、封止膜６０によって、接着剤層９１を介して侵入した水分から有機ＥＬ素子８０を確実に保護し続けることができるなど、実施の形態１と同様な効果を奏する。その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、それらの説明を省略する。
【００６２】
［実施の形態４］
図７（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ装置の平面的な構成を各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびその断面図であり、実施の形態１の説明に用いた図２に対応する。図８は、本発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図であり、実施の形態１の説明に用いた図３に対応する。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する機能を有する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【００６３】
実施の形態１では、第２基板２０の周辺領域１０ｃには、第２基板２０にスペーサー用突起９３を形成するとともに、スペーサー用突起９３の内側壁９３１に沿うように周辺シール用樹脂層９５を形成したが、図７および図８に示すように、周辺領域１０ｃに十分な強度を備えたスペーサー用突起９３のみを形成し、周辺シール用樹脂層９５の形成を省略してもよい。
【００６４】
このように構成した場合も、実施の形態１と同様、スペーサー用突起９３が第１基板１０に当接することにより、第１基板１０と第２基板２０とは、所定の隙間を介して貼り合わされるため、第２基板２０が封止膜６０に当接しない。また、スペーサー用突起９３は、第２基板２０の所定位置に形成されているので、スペーサー用突起９３は、第１基板１０の所定位置（周辺領域１０ｃ）のみに確実に当接し、封止膜６０において画素領域１０ａの近傍領域１０ｂを覆っている部分に当接しない。従って、封止膜６０において画素領域１０ａ、および画素領域１０ａの近傍領域１０ｂを覆っている部分が損傷することがないので、封止膜６０によって、接着剤層９１を介して侵入した水分から有機ＥＬ素子８０を確実に保護し続けることができる。
【００６５】
また、第１基板１０と第２基板２０との間で接着剤９１ａを隅々まで拡げる際、スペーサー用突起９３がバンクとして機能するため、接着剤９１ａが外側に流出しないという効果を奏する。かかる構成を採用すると、実施の形態１で用いた周辺シール用樹脂層９５の形成を省略できるので、有機ＥＬ装置１００の生産性を向上することができる。
【００６６】
かかる構成は実施の形態３で説明した構造を採用した場合にも適用することができる。なお、その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、それらの説明を省略する。
【００６７】
［他の実施の形態］
上記実施の形態では、トップエミッション型の有機ＥＬ装置１００において第２基板２０にカラーフィルタ２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）を設けた場合を例に説明したが、有機ＥＬ素子自身が各色の光を出射する有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよく、この場合、第２基板２０は封止基板のみとして機能する。また、上記実施の形態では、カラー表示用の有機ＥＬ装置１００を例に説明したが、複写機の光学ヘッドなどとして利用する場合には、モノクロでよく、このようなモノクロ用の有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよい。この場合も、第２基板２０は封止基板のみとして機能する。さらに、上記実施の形態では、トップエミッション型の有機ＥＬ装置１００を例に説明したが、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよく、この場合、第２基板２０は封止基板のみとして機能する。
【００６８】
また、上記形態では、有機機能層８２を画素領域１０ａの全面に形成した例を説明したが、隔壁５１で囲まれた領域内にインクジェット法などで有機機能層を選択的に塗布した後、定着させて、第１電極層８１の上層には、３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）などからなる正孔注入層、および発光層からなる有機機能層が形成された有機ＥＬ装置に発明を適用してもよい。この場合、発光層は、例えば、ポリフルオレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、またはこれらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、例えばルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等をドープした材料から構成される。また、発光層としては、二重結合のπ電子がポリマー鎖上で非極在化しているπ共役系高分子材料が、導電性高分子でもあることから発光性能に優れるため、好適に用いられる。特に、その分子内にフルオレン骨格を有する化合物、すなわちポリフルオレン系化合物がより好適に用いられる。また、このような材料以外にも、共役系高分子有機化合物の前駆体と、発光特性を変化させるための少なくとも１種の蛍光色素とを含んでなる組成物も使用可能である。
【００６９】
［電子機器への搭載例］
図９を参照して、上述した実施形態に係る有機ＥＬ装置１００を搭載した電子機器について説明する。図９は、本発明に係る有機ＥＬ装置を用いた電子機器の説明図である。
【００７０】
図９（ａ）に、有機ＥＬ装置１００を備えたモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す。パーソナルコンピュータ２０００は、表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００と本体部２０１０を備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１及びキーボード２００２が設けられている。図９（ｂ）に、有機ＥＬ装置１００を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１及びスクロールボタン３００２、並びに表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、有機ＥＬ装置１００に表示される画面がスクロールされる。図９（ｃ）に、有機ＥＬ装置１００を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１及び電源スイッチ４００２、並びに表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が有機ＥＬ装置１００に表示される。なお、有機ＥＬ装置１００が適用される電子機器としては、図９（ａ）〜（ｃ）に示すものの他、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した有機ＥＬ装置１００が適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の平面的な構成を各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＪ−Ｊ′断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ装置の製造工程のうち、第２基板にスペーサー用突起を形成した後、第１基板と第２基板とを貼り合せる直前までの様子を示す工程断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ装置の平面的な構成を各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ装置の平面的な構成を各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびその断面図である。
【図８】本発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図である。
【図９】本発明に係る有機ＥＬ装置を用いた電子機器の説明図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は各々、本発明の参考例に係る有機ＥＬ装置の断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０・・第１基板、１０ａ・・画素領域、１０ｃ・・周辺領域、２０・・第２基板、２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）・・カラーフィルタ、６０・・封止層、８０・・有機ＥＬ素子、８１・・第１電極層、８２・・有機機能層、８３・・第２電極層、９１・・接着剤層、９３・・スペーサー用突起、９５・・周辺シール用樹脂層、１００・・有機ＥＬ装置、１００ａ・・画素
【図１】
2009134984.tif 000003
【図２】
2009134984.tif 000004
【図３】
2009134984.tif 000005
【図４】
2009134984.tif 000006
【図５】
2009134984.tif 000007
【図６】
2009134984.tif 000008
【図７】
2009134984.tif 000009
【図８】
2009134984.tif 000010
【図９】
2009134984.tif 000011
【図１０】
2009134984.tif 000012