(57)【要約】【課題】気圧センサを使用することなく、気圧に応じたヘッドとディスクとの間のクリアランス調整をより的確に行う。【解決手段】本発明の一実施形態のＨＤＤは、その動作パラメータの変化から気圧変化に対応するクリアランス変化を決定する。ＨＤＤは、気圧変化に応じてＴＦＣによりヒータ・パワーを変化させる場合、ユーザ・データのライト処理を行う前に、デフォルト設定に従うクリアランスＣａよりも、高いクリアランスＣｂにおいて、ライト・ベリファイ処理を行う。これにより、気圧変化に応じたクリアランス調整をする場合に、プアライトをより確実に防止し、また、気圧測定後における気圧変化のためのマージンを保障する。【選択図】図３
2009134835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクにアクセスするヘッドと、
前記ヘッドを保持し、前記ディスク上で前記ヘッドを移動する移動機構と、
前記ヘッドと前記ディスクとの間のクリアランスを調整する調整機構と、
温度センサと、
前記ヘッド、前記移動機構及び前記調整機構を制御するコントローラと、
を有し、
前記コントローラは、
前記温度センサの検出温度を使用して前記ディスク・ドライブ装置の動作パラメータの変化における温度変化分を補正した後、前記動作パラメータからクリアランス変化量を決定し、
前記検出温度及びクリアランス変化量に対応したデフォルト設定よりも前記クリアランスを高くしてライト・テストを行う、
ディスク・ドライブ装置。
【請求項２】
前記コントローラは、前記クリアランス変化量が基準範囲を越える場合に、前記ライト・テストを行う、
請求項１に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項３】
前記コントローラは、前記決定したクリアランス変更量に対応したクリアランス調整を行う場合に、前記ライト・テストを行う、
請求項２に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項４】
前記ライト・テストは、ライト・ベリファイ・テストである、
請求項１に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項５】
前記コントローラは、前記ライト・テストをフェイルした場合に、前記クリアランスを徐々に低くして前記ライト・テストを繰り返す、
請求項１に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項６】
前記コントローラは、前記ライト・テストをパスしたクリアランスに基づいて、デフォルト設定を変更する、
請求項５に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項７】
前記コントローラは、前記ライト・テストをパスしたクリアランスと前記ライト・テストを開始したときのクリアランスとの差分を使用で前記デフォルト設定を補正する、
請求項６に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項８】
前記ヘッド・スライダの退避位置は、前記ディスクの外側にあり、
前記ライト・テストを行うデータ・トラックは、ユーザ・データを記録するエリアよりも内周側にある、
請求項１に記載のディスク・ドライブ装置。
【請求項９】
クリアランス調整機能を有するディスク・ドライブ装置におけるクリアランス調整方法であって、
温度センサにより温度を検出し、
前記ディスク・ドライブ装置の動作パラメータを取得し、
前記検出温度を使用して前記動作パラメータの変化における温度変化分を補正し、
前記補正の後、前記動作パラメータからクリアランス変化量を決定し、
前記検出温度及びクリアランス変化量に対応したデフォルト設定よりも前記クリアランスを高くしてライト・テストを行い、
前記ライト・テストの結果に基づいて、前記クリアランスを調整する、
方法。
【請求項１０】
前記クリアランス変化量が基準範囲を越える場合に、前記ライト・テストを行う、
請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記決定したクリアランス変更量に対応したクリアランス調整を行う場合に、前記ライト・テストを行う、
請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記ライト・テストは、ライト・ベリファイ・テストである、
請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記ライト・テストをフェイルした場合に、前記クリアランスを徐々に低くして前記ライト・テストを繰り返す、
請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記ライト・テストをパスしたクリアランスに基づいて、デフォルト設定を変更する、
請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記ライト・テストをパスしたクリアランスと前記デフォルト設定によるクリアランスとの差分で前記デフォルト設定を補正する、
請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスク・ドライブ装置及びそのクリアランス調整方法に関し、特に、気圧センサを有していないディスク・ドライブ装置に好適なクリアランス調整手法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク・ドライブ装置として、光ディスク、光磁気ディスク、あるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様のディスクを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システムあるいは携帯電話など、ＨＤＤの用途はその優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックとサーボ・トラックとを有している。各サーボ・トラックはアドレス情報を有する複数のサーボ・データから構成される。また、各データ・トラックには、ユーザ・データを含む複数のデータ・セクタが記録されている。円周方向に離間するサーボ・データの間に、データ・セクタが記録されている。揺動するアクチュエータに支持されたヘッド・スライダのヘッド素子部が、サーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。
【０００４】
磁気ディスクの記録密度を向上には、磁気ディスク上を浮上するヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランス（浮上高）及びその変化を小さくすることが重要である。このため、クリアランスを調整するいくつかの機構が提案されている。そのうちの一つは、ヘッド・スライダにヒータを備え、そのヒータでヘッド素子部を加熱することよってクリアランスを調整する（例えば、特許文献１を参照）。本明細書において、これをＴＦＣ（Thermal Flyheight Control）と呼ぶ。ＴＦＣは、ヒータに電流を供給して発熱させ、熱膨張によってヘッド素子部を突出させる。これによって、磁気ディスクとヘッド素子部との間のクリアランスを小さくする。この他、ピエゾ素子を使用してヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスを調整する機構などが知られている。
【０００５】
クリアランスは、温度変化に応じて変化するほか、気圧（高度）の変化に応じて変化する（例えば、特許文献２を参照）。リード／ライトにおけるクリアランス設定値が５ｎｍ以上である場合には、高度変化によるクリアランス変化は、クリアランス・マージンにより対応することができる。しかし、リード／ライトにおいて２あるいは３ｎｍ以下のクリアランスしか存在しない場合、温度変化に加えて、気圧変化に応じてクリアランスを調整することが要求される。
【特許文献１】特開２００６−１９０４５４号公報
【特許文献２】特開２００６−９２７０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
典型的なＴＦＣは、温度の低下に応じてヒータ・パワーを増加して熱膨張によってヘッド素子部を突出させ、温度低下によるクリアランスの増加を補償する。これに対して、高度が上昇して気圧が低下すると、スライダの浮上高が低下する。このため、気圧の低下によりヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスも減少する。従って、温度が一定であれば、ＴＦＣは気圧の低下に従って突出量を小さくする。
【０００７】
ＨＤＤは、温度に応じて多くのパラメータを設定しており、正確な温度検出はＨＤＤの正常な動作に不可欠なものとなっている。そのため、一般的なＨＤＤは、温度を検出する手段として温度センサを有している。同様に、気圧を検出する手段の一つとして、気圧センサ（高度センサ）が知られている。しかし、気圧センサを使用することはＨＤＤの部材点数の増加となり、また、ＨＤＤのコストも大きく増加する。また、気圧の変化に応じて設定すべきパラメータは、クリアランス調整のためのパラメータ以外にほとんど存在しないため、気圧センサを使用することなく気圧を特定することが好ましい。
【０００８】
上述のように、気圧の変化に応じてクリアランスは変化する。このため、クリアランスを参照することによって、気圧変化を測定することができる。クリアランスを特定するためのいくつかの手法が知られている。典型的手法は、ヘッド素子部のリード信号の振幅から、クリアランス（クリアランス変化）を特定する。クリアランスが小さくなると信号強度が大きくなり、可変ゲイン・アンプのゲインが小さくなる。
【０００９】
このため、可変ゲイン・アンプのゲインを参照することで、信号強度及びクリアランスを特定することができる。より正確なクリアランス特定手法は、信号強度における分解能（レゾリューション）からクリアランスを特定する。あるいは、正確性においては劣るが、スピンドル・モータ（ＳＰＭ）の電流値から気圧を推定することもできる。
【００１０】
気圧センサを使用することなく気圧に応じてクリアランスを調整するためには、上記手法のように、ＨＤＤの動作パラメータ（可変ゲイン・アンプのゲイン、ＳＰＭ電流値など）を参照して、クリアランス変化を特定することが必要となる。しかし、気圧センサと異なり、ＨＤＤの動作パラメータを使用した気圧測定の精度及び信頼性は、高いものではない。不確かな気圧測定は、誤ったクリアランス調整の原因となる。
【００１１】
特に、ライト処理においてクリアランスが高い場合、プアライト（書き込み強度不足）の問題が起こりうる。ＨＤＤは、通常動作においてはライト・ベリファイ処理を行わないため、プアライトを確認することはない。また、プアライトによるリード・エラーは、エラー回復処理で回復できないことが多い。従って、気圧センサを使用せずに気圧に応じたクリアランス調整を行うＨＤＤにおいて、ユーザ・データのライト処理におけるプアライトを確実に防ぎ、信頼性を高めることが重要である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様に係るディスク・ドライブ装置は、ディスクにアクセスするヘッドと、前記ヘッドを保持し前記ディスク上で前記ヘッドを移動する移動機構と、前記ヘッドと前記ディスクとの間のクリアランスを調整する調整機構と、温度センサと、前記ヘッド、前記移動機構及び前記調整機構を制御するコントローラとを有する。前記コントローラは、前記温度センサの検出温度を使用して前記ディスク・ドライブ装置の動作パラメータの変化における温度変化分を補正した後、前記動作パラメータからクリアランス変化量を決定する。さらに、前記検出温度及びクリアランス変化量に対応したデフォルト設定よりも前記クリアランスを高くしてライト・テストを行う。これにより、気圧センサを使用することなく、気圧に応じたヘッドとディスクとの間のクリアランス調整をより的確に行うことができる。
【００１３】
前記コントローラは、前記クリアランス変化量が基準範囲を越える場合に、前記ライト・テストを行うことが好ましい。これにより、テストの実効性を確保しつつ、ライト・テストの回数を低減することができる。さらに、前記コントローラは、前記決定したクリアランス変更量に対応したクリアランス調整を行う場合に前記ライト・テストを行うことが好ましい。これにより、より適切にテストの実効性を確保しつつ、ライト・テストの回数を低減することができる。
【００１４】
好ましくは、前記ライト・テストは、ライト・ベリファイ・テストである。これにより、効率的かつ効果的なテストを行うことができる。前記コントローラは、前記ライト・テストをフェイルした場合に、前記クリアランスを徐々に低くして前記ライト・テストを繰り返すことが好ましい。これにより、適切なクリアランス調整量を特定することができる。さらに、前記コントローラは、前記ライト・テストをパスしたクリアランスに基づいて、デフォルト設定を変更することが好ましい。また、前記コントローラは、前記ライト・テストをパスしたクリアランスと前記ライト・テストを開始したときのクリアランスとの差分で前記デフォルト設定を補正することが好ましい。これにより、通常処理において適切なクリアランアスを実現することができる。
【００１５】
前記ヘッド・スライダの退避位置は、前記ディスクの外側にあり、前記ライト・テストを行うデータ・トラックは、ユーザ・データを記録するエリアよりも内周側にあることが好ましい。これにより、誤ったテスト結果が生ずる可能性を小さくすることができる。
【００１６】
本発明の他の態様は、クリアランス調整機能を有するディスク・ドライブ装置におけるクリアランス調整方法である。この方法は、温度センサにより温度を検出する。前記ディスク・ドライブ装置の動作パラメータを取得する。前記検出温度を使用して前記動作パラメータの変化における温度変化分を補正する。前記補正の後、前記動作パラメータからクリアランス変化量を決定する。前記検出温度及びクリアランス変化量に対応したデフォルト設定よりも前記クリアランスを高くしてライト・テストを行う。前記ライト・テストの結果に基づいて、前記クリアランスを調整する。これにより、気圧センサを使用することなく、気圧に応じたヘッドとディスクとの間のクリアランス調整をより的確に行うことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、気圧センサを使用することなく、気圧に応じたヘッドとディスクとの間のクリアランス調整をより的確に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。以下においては、ディスク・ドライブ装置の一例であるハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）を例として、本発明の実施形態を説明する。
【００１９】
本形態のＨＤＤは、クリアランス調整機構の一例であるＴＦＣ（Thermal Fly height Control）により、ヘッドの一例であるヘッド素子部とディスクの一例である磁気ディスクとの間のクリアランスを調整する。ＴＦＣは、スライダ上のヒータからの熱によるヘッド素子部の熱膨張によってクリアランスを調整する。本形態のＴＦＣは、気圧変化に応じてクリアランスを調整する。ＨＤＤは温度センサを有しているが、気圧センサを有していない。
【００２０】
そのため、ＨＤＤはその動作パラメータの変化からクリアランス変化を決定し、さらに、温度センサの検出温度によって上記動作パラメータの補正を行う。ＨＤＤは、これによりクリアランス変化（動作パラメータ変化）における温度変化分を除き、気圧変化に対応するクリアランス変化を決定する。クリアランスを変化させる環境条件は温度及び気圧の他に湿度を含むが、実質的な変化は温度と気圧によるものであり、以下において、温度補正を行ったクリアランス変化は、気圧変化によるものであるとして説明する。
【００２１】
本形態のＨＤＤは、気圧変化に応じてＴＦＣによりヒータ・パワーを変化させる場合、ユーザ・データのライト処理を行う前に、ハイクリアランスにおけるライト・テストを行う。特に、好ましいライト・テストとして、ライト・ベリファイ処理を行う。以下に説明する例において、起動時の初期設定処理（パワーオン・リセット処理（ＰＯＲ処理））においてハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理を行う。ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理は、同一条件におけるＴＦＣのデフォルト設定よりも高いクリアランスにおいて、ライト・ベリファイ処理を行う。
【００２２】
気圧センサと異なり、動作パラメータによる気圧測定（クリアランス測定）の精度及び信頼性は高いものではない。このため、ユーザ・データのリード／ライト処理におけるデフォルト設定よりも高いクリアランスにおいて正常に書き込みできることを確認することで、気圧変化に応じたＴＦＣにおけるプアライトをより確実に防止し、また、気圧測定後における気圧変化のためのマージンを保障することができる。このように、本形態により気圧センサを使用しないＨＤＤの信頼性を高めることができる。
【００２３】
本形態のＴＦＣ及びハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理の詳細を説明する前に、ＨＤＤの全体構成を説明する。図１は、ＨＤＤ１の全体構成を模式的に示すブロック図である。ＨＤＤ１は、エンクロージャ１０内に、データを記憶するディスクである磁気ディスク１１を有している。スピンドル・モータ（ＳＰＭ）は、磁気ディスク１１を所定の角速度で回転する。磁気ディスク１１の各記録面に対応して、磁気ディスク１１にアクセス（リードあるいはライト）するヘッド・スライダ１２が設けられている。アクセスは、リード及びライトの上位概念である。各ヘッド・スライダ１２は、磁気ディスク上を浮上するスライダと、スライダに固定され磁気信号と電気信号との間の変換を行うヘッド素子部とを備えている。
【００２４】
本形態のヘッド・スライダ１２は、熱によってヘッド素子部を膨張・突出させ、磁気ディスク１１との間のクリアランス（浮上高）を調整するＴＦＣのためのヒータを備えている。ヘッド・スライダ１２の構造については、後に図２を参照して詳述する。各ヘッド・スライダ１２はアクチュエータ１６の先端部に固定されている。アクチュエータ１６はボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）１５に連結され、回動軸を中心に回動することによって、ヘッド・スライダ１２を回転する磁気ディスク１１上においてその半径方向に移動する。アクチュエータ１６とＶＣＭ１５とは、ヘッド・スライダ１２の移動機構である。
【００２５】
エンクロージャ１０の外側に固定された回路基板２０上には、回路素子が実装されている。モータ・ドライバ・ユニット２２は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御データに従って、ＳＰＭ１４及びＶＣＭ１５を駆動する。ＲＡＭ２４は、リード・データ及びライト・データを一時的に格納するバッファとして機能する。エンクロージャ１０内のアーム電子回路（ＡＥ：Arm Electronics）１３は、複数のヘッド・スライダ１２の中から磁気ディスク１１へのアクセスを行うヘッド・スライダ１２を選択し、その再生信号を増幅してリード・ライト・チャネル（ＲＷチャネル）２１に送る。また、ＲＷチャネル２１からの記録信号を選択したヘッド・スライダ１２に送る。ＡＥ１３は、さらに、選択したヘッド・スライダ１２のヒータへ電力を供給し、その電力量を調節する調節回路として機能する。
【００２６】
ＲＷチャネル２１は、リード処理において、可変ゲイン・アンプ（ＶＧＡ）を使用してＡＥ１３から供給されたリード信号を一定の振幅となるように増幅し、取得したリード信号からデータを抽出し、デコード処理を行う。読み出されるデータは、ユーザ・データとサーボ・データとを含む。デコード処理されたリード・ユーザ・データ及びサーボ・データは、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３に供給される。また、ＲＷチャネル２１は、ライト処理において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３から供給されたライト・データをコード変調し、更にコード変調されたライト・データをライト信号に変換してＡＥ１３に供給する。
【００２７】
コントローラの一例であるＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リード／ライト処理制御、コマンド実行順序の管理、サーボ信号を使用したヘッド・スライダ１２のポジショニング制御（サーボ制御）、ホスト５１との間のインターフェース制御、ディフェクト管理、エラーが発生した場合のエラー対応処理など、データ処理に関する必要な処理及びＨＤＤ１の全体制御を実行する。特に、本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、温度センサ１７の検出温度に応じたＴＦＣを行い、さらに、気圧に応じたＴＦＣを行う。また、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、動作パラメータにより特定された気圧変化によりヒータ・パワーを変化させる場合、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理を行う。これらの点については後に説明する。
【００２８】
図２は、ヘッド・スライダ１２の空気流出端面（トレーリング側端面）１２１近傍の構成を示す断面図である。スライダ１２３はヘッド素子部１２２を支持する。ヘッド素子部１２２は、リード素子３２とライト素子３１とを有している。ライト素子３１は、ライト・コイル３１１を流れる電流で磁極３１２間に磁界を生成し、磁気データを磁気ディスク１１に書き込む。リード素子３２は磁気異方性を有する磁気抵抗素子３２ａを備え、磁気ディスク１１からの磁界によって変化する抵抗値によって磁気データを読み出す。
【００２９】
ヘッド素子部１２２は、スライダ１２３を構成するアルチック（ＡｌＴｉＣ）基板に薄膜形成プロセスにより形成される。磁気抵抗素子３２ａは磁気シールド３３ａ、３３ｂによって挟まれており、ライト・コイル３１１は絶縁膜３１３で囲まれている。ライト素子３１とリード素子３２の周囲にアルミナなどの保護膜３４が形成されている。ライト素子３１及びリード素子３２の近傍にはヒータ１２４が存在する。パーマロイなどを使用した薄膜抵抗体を蛇行させ、間隙をアルミナで埋めてヒータ１２４を形成することができる。
【００３０】
ＡＥ１３がヒータ１２４に電流を流すと、スライダ１２３とヘッド素子部１２２の熱膨張率の違いにより、ヒータ１２４の熱によってヘッド素子部１２２が突出する。例えば、非加熱時において、ヘッド・スライダ１２のＡＢＳ面３５はＳ１で示される形状であり、ヘッド素子部１２２と磁気ディスクとの間の距離であるクリアランスはＣ１で示されている。ヒータ１２４加熱時における突出形状Ｓ２を、破線で示す。ヘッド素子部１２２が磁気ディスク１１に近づき、このときのクリアランスＣ２はクリアランスＣ１よりも小さい。なお、図２は概念図であり、寸法関係は正確ではない。ヘッド素子部１２２の突出量やクリアランスは、ヒータ１２４に供給するヒータ・パワー値に従って変化する。
【００３１】
以下において、本形態のＴＦＣ及びハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理についてより詳細に説明する。上述のように、本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、温度及び気圧に応じたＴＦＣを行う。ヒータ１２４に加えられるヒータ・パワーＰは、温度に依存するヒータ・パワーＰ（ｔ）と、気圧に依存するヒータ・パワーＰ（ｐ）の和（Ｐ（ｔ）＋Ｐ（ｐ））で表される。なお、定数項はいずれかの数式内に組み込まれ、また、各数式の係数は、温度や気圧などの環境条件、ヘッド・スライダ１２あるいはその半径位置に応じて変化しうる。具体的には、ヒータ・パワーＰは、以下の数式で表される。
Ｐ＝（ＴＤＰ×ｅｆｆ[ＤＥＦＡＵＬＴ]−Ｔａｒｇｅｔ
−ｄｔ×ｔ＿ｃｏｍｐ−ｄｐ×ｐ＿ｃｏｍｐ）／ｅｆｆ
【００３２】
ｅｆｆはヒータ・パワー効率であり、気圧及び半径位置に応じて変化する。ｅｆｆ[ＤＥＦＡＵＬＴ]はデフォルト状態におけるヒータ・パワー効率である。ＴＤＰはデフォルト状態においてヘッド・スライダ１２と磁気ディスク１１とが接触するヒータ・パワー、Ｔａｒｇｅｔはターゲット・クリアランス、ｄｔはデフォルト条件からの温度変化量、ｔ＿ｃｏｍｐは温度に対するクリアランス変化率、ｄｐはデフォルト条件からの気圧変化、ｐ＿ｃｏｍｐは気圧に対するクリアランス変化率である。ｔ＿ｃｏｍｐとｐ＿ｃｏｍｐの符号は逆である。ＴＤＰ、ｔ＿ｃｏｍｐと及びｐ＿ｃｏｍｐは、典型的には、半径位置により変化する。デフォルト条件は、典型的には、３０℃（室温）、１気圧（高度０ｍ）の環境条件である。
【００３３】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、温度センサ１７の検出温度に応じてヒータ・パワーＰを制御する。具体的には、ＨＤＤ１には検出温度とヒータ・パワーとの間の関係を示すデータが設定されており、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、そのデータと検出温度に従って温度に依存するヒータ・パワーを決定する。温度とヒータ・パワーとの関係は、ヘッド・スライダ１２、磁気ディスク１１の半径位置（あるいはゾーン）、気圧に依存する。
【００３４】
本形態のＨＤＤ１は気圧センサを有していないため、気圧を直接に測定することはできない。そのため、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、クリアランスを測定することによって、気圧に応じたＴＦＣを行う。クリアランスは、気圧に応じて変化する。そのため、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はクリアランスを測定し、そのクリアランス変化から気圧変化を特定する。クリアランスは温度によっても変化するため、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、測定したクリアランスから温度変化によるクリアランス変化を補正することで、気圧変化によるクリアランス変化を特定することができる。なお、規定のデフォルト温度及び気圧を有するデフォルト条件と、そのデフォルト条件におけるデフォルト・クリアランスを規定することで、各値の変化と現在値とが対応付けられる。デフォルト条件は、例えば、３０℃、１気圧の環境条件であり、デフォルト・クリアランスはその条件におけるクリアランスである。
【００３５】
温度補正したクリアランス変化は、気圧変化を表している。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、クリアランス変化による特定されている気圧（気圧変化）に応じて、ヒータ・パワーＰを制御する。具体的には、ＨＤＤ１にはクリアランス変化で表される気圧変化とヒータ・パワーとの間の関係を表すデータが設定されており、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、そのデータと測定した気圧とに従ってヒータ・パワーＰ（ｐ）を決定する。
【００３６】
本形態のＨＤＤ１は、クリアランス、あるいはデフォルト・クリアランスからのクリアランス変化を、ヘッド・スライダ１２のリード信号から特定する。より具体的には、リード信号のレゾリューション（周波数成分の分解能）から、クリアランスを特定する。例えば、レゾリューションは、リード信号における特定の低周波信号と高周波信号の比で表すことができる。気圧変化あるいは気圧変化によるクリアランス変化を特定するためのいくつかの動作パラメータがあるが、その中において、レゾリューションを使用したクリアランス変化の特定が、最も正確な方法の一つであるからである。クリアランスが小さくなると、リード信号の高周波成分の振幅が大きくなり、信号解像度、つまりレゾリューションが高くなる。
【００３７】
レゾリューションとクリアランスとは線形関係にあり、レゾリューションに適当な線形変換を施すことにより、クリアランスをレゾリューションの一次関数で表すことができる。典型的には、レゾリューションとクリアランスとを結びつける一次関数は、個々のヘッド・スライダ１２毎に異なる。各ヘッド・スライダ１２のレゾリューションとクリアランスとの間の関係は、ＨＤＤ１の製造におけるテスト工程において特定し、その関係に応じた制御パラメータをＨＤＤ１に登録する。
【００３８】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リード信号を解析し、高周波信号ゲイン（振幅）と低周波信号ゲイン（振幅）の比を算出することで、レゾリューションを特定することができる。しかし、その処理をＨＤＣ／ＭＰＵ２３が行うためには、通常動作に必要な機能の他に付加的な機能を必要とする。また、ＭＰＵがその処理を行うには多くの処理時間を必要とする。従って、ＨＤＤ１に実装されている機能を利用してレゾリューションの測定を行うことが好ましい。ＲＷチャネル２１は、リード信号から正確にデータを抽出するために、リード信号の再生波形を調整する機能を有している。ＲＷチャネル２１は、デジタルフィルタを使用してこの波形整形を行う。
【００３９】
ＲＷチャネル２１に実装されるデジタルフィルタにおいて、再生信号の周波数成分を補正するデジタルフィルタ（アダプティブコサイン・フィルタ）が知られている。ＲＷチャネル２１は、リード信号の測定結果からこのフィルタのタップ値を補正する。この補正値はクリアランス（レゾリューション）と一次の関係にあり、レゾリューションを表す値である。なお、このデジタルフィルタは、特開平５−８１８０７や米国特許５１６８４１３に開示されているように既存の技術であり、詳細な説明を省略する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、この補正値を参照することで、クリアランス変化を特定することができる。以下において、この補正値をＫｇｒａｄと呼ぶ。製造におけるテスト工程において、各ヘッド・スライダ１２に対してＫｇｒａｄとクリアランスとの関係を特定する。
【００４０】
以下の説明において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、チャネル・パラメータの一つであるＫｇｒａｄを参照してクリアランス（クリアランス変化）を特定するが、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、レゾリューションを表す他のチャネル・パラメータを使用してもよい。例えば、ＲＷチャネル２１が、特定パターンの再生信号を基準パターンに復元するためのデジタルフィルタを有している場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、そのデジタルフィルタのタップの補正係数におけるレゾリューション成分の補正値を、クリアランスの特定に使用することができる。
【００４１】
上述のように、ＨＤＤ１の製造におけるテスト工程は、ヒータ・パワーとクリアランスとの関係、温度とクリアランスとの関係、温度補正したＫｇｒａｄとクリアランスとの関係を特定し、それらを表すデータをＨＤＤ１に設定登録する。Ｋｇｒａｄは、温度変化によるクリアランス変化に加え、ＲＷチャネル２１の特性の温度変化によって変化する。Ｋｇｒａｄの温度補正は、これらの変化を合わせて補正する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、これらの設定データを使用することで、温度センサ１７の検出温度及びＫｇｒａｄの測定値から、適切なヒータ・パワー値を決定することができる。
【００４２】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、Ｋｇｒａｄを任意のタイミングでＲＷチャネル２１から取得することができる。しかし、温度と異なり、気圧は動作中に大きく変化するものではなく、典型的には、起動後の気圧は一定である。従って、本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、起動後の温度変化に応じてヒータ・パワーを制御するが、気圧（Ｋｇｒａｄ）の測定はＰＯＲ処理においてのみ行い、ＰＯＲ後の動作中の気圧は起動時の気圧と同じであると仮定してＴＦＣを行う。なお、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＰＯＲ後の動作中に気圧測定を行い、その変化に応じてヒータ・パワーを制御してもよい。
【００４３】
本形態の特徴は、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理による気圧測定の検証にある。本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、気圧変化が基準範囲を超える場合にハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理を行う。本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、好ましい態様として、気圧変化に応じてヒータ・パワーをＴＦＣのデフォルト設定値から変更する場合に、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理を行う。
【００４４】
例えば、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、デフォルト気圧である１気圧におけるヒータ・パワー値と異なるヒータ・パワー値をヒータ１２４に与える場合に、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理を行う。例えば、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、気圧変化が小さい場合はヒータ・パワーを調整せず、基準を越える気圧変化がある場合にヒータ・パワーを調整する。この基準の気圧変化は、ヒータ・パワー調整の最小単位に相当する気圧変化よりも大きい。
【００４５】
上述のように、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＰＯＲ処理において、Ｋｇｒａｄと温度センサ１７の検出温度から気圧変化（を表すクリアランス変化）を決定する。ＰＯＲにおいて決定した気圧変化に応じて、デフォルト気圧（例えば１気圧）におけるヒータ・パワーと異なるヒータ・パワーを供給する場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイによる気圧測定の検証を行う。
【００４６】
Ｋｇｒａｄによる気圧変化の測定は、センサほどの正確性と安定性を有してない。このため、Ｋｇｒａｄによる気圧変化の測定によりヒータ・パワー調整する場合にハイクリアランスにおけるライト・ベリファイによる気圧測定の検証を行うことで、その後のユーザ・データのライト処理の信頼性を高めることができる。また、気圧変化が基準を越える場合にヘッド・ディスク接触の検証を行うことで、検証のためにいたずらに処理時間が増加することを避けることができる。
【００４７】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＴＦＣのデフォルト設定によるヒータ・パワーよりも小さいヒータ・パワーにおいて、ライト・ベリファイ処理を行う。つまり、本形態のライト・ベリファイ処理は、温度センサ１７の検出温度及びＫｇｒａｄ測定値に応じたデフォルト設定のＴＦＣにおけるクリアランスよりも高いクリアランスにおいてデータを書き込む。これにより、気圧測定後における気圧変動に対応したマージンを確保することができ、ユーザ・データのライト処理におけるプアライトに対する信頼性をより高めることができる。特に、ＰＯＲにおいてのみ気圧測定を行う場合、その後の気圧変化に対するマージンは重要である。
【００４８】
図３（ａ）は、ＰＯＲ時の温度及び気圧条件に応じたデオフォルト設定におけるヒータ・パワーを与えられたヘッド・スライダ１２を示し、図３（ｂ）は、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理でのヘッド・スライダ１２を示している。図３（ｂ）におけるクリアランスＣｂは、図３（ａ）におけるクリアランスＣａよりも大きい。つまり、図３（ｂ）におけるヒータ・パワーＰｂは、図３（ａ）におけるヒータ・パワーＰａよりも小さい。
【００４９】
図４は、高度変化（気圧変化）の測定結果とハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理との関係を模式的に示す図である。高度の上昇に従い、気圧は低下する。図３は、高度、Ｋｇｒａｄの測定値、デフォルトＫｇｒａｄ、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理を行うか否かを決定する基準範囲Ｋ＿ｃｒｉｔｅｒｉａを示している。Ｋｇｒａｄは温度補正された値である。この基準範囲を超えた場合に、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、気圧変動に対応してヒータ・パワーを調整する。上述のように、デフォルトＫｇｒａｄはテスト工程（ＴＥＳＴ）において特定された値である。図３に例示するように、Ｋｇｒａｄは高度（気圧）に完全には追従しない。
【００５０】
最初の３回のＰＯＲにおいて、高度Ａ及び測定されたＫｇｒａｄは、基準範囲Ｋ＿ｃｒｉｔｅｒｉａ内にある。従って、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理を行わない。４回目のＰＯＲにおいて、高度及び測定されたＫｇｒａｄは基準範囲Ｋ＿ｃｒｉｔｅｒｉａを超えている。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、このＰＯＲにおいて、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理を行う。その後、５回目のＰＯＲにおいて、高度Ａ及び測定されたＫｇｒａｄは、基準範囲Ｋ＿ｃｒｉｔｅｒｉａ内にある。従って、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理を行わない。
【００５１】
なお、基準範囲Ｋ＿ｃｒｉｔｅｒｉａは、図４に示すように、デフォルトＫｇｒａｄの上下に境界を有していることが好ましい。典型的なデフォルト高度は高度０ｍであるが、実際の使用環境では、加圧環境下にあること、あるいは高度０ｍ以下となることもありうるからである。しかし、設計によって、高度が基準値を超えて上昇する場合のみ、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理を行うようにしてもよい。
【００５２】
図５のフローチャート及び図６のブロック・ダイアグラムを参照して、本形態の気圧測定及びハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理の流れを説明する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＰＯＲ処理において、気圧測定を行う。まず、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヒータ・パワー０において、Ｋｇｒａｄを測定する（Ｓ１１）。具体的には、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、一つのヘッド・スライダ１２を選択し、モータ・ドライバ・ユニット２２を介してＶＣＭ１５を制御して所定のデータ・トラックにそのヘッド・スライダ１２を移動する。ヘッド・スライダ１２は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３の制御下において、アクセス先のデータを読み出す。ＲＷチャネル２１は、ヘッド・スライダ１２のリード信号からＫｇｒａｄを算出し、それをＲＷチャネル２１内のレジスタに格納する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＲＷチャネル２１のレジスタにアクセスして、Ｋｇｒａｄを取得する。
【００５３】
Ｋｇｒａｄの測定に使用するデータ・トラックは、特性の優れたデータ・トラックが好ましい。そのため、ユーザ・データの記録に使用されず、ホスト５１からのアクセスがない領域にあることが好ましい。また、磁気ディスク１１の外側にヘッド・スライダ１２の退避位置を与えるランプを有するＨＤＤ１においては、ユーザ領域の最内周端よりも内周側にあることが好ましい。ヘッド・スライダ１２がこの領域を通常動作において通過することがないからである。なお、アクチュエータ１６がランプ上にあるとき、ヘッド・スライダ１２は磁気ディスク１１の外側にある。
【００５４】
次に、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、Ｋｇｒａｄからクリアランスを特定する（Ｓ１２）。具体的には、デフォルト条件（例えば、３０℃、１気圧）におけるデフォルトＫｇｒａｄと測定したＫｇｒａｄの差分から、デフォルト・クリアランスからのクリアランス変化量を特定する。クリアランス変化量は、例えば、ヒータ・パワーの値で表すことができる。デフォルトＫｇｒａｄは、温度補正された値であり、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、同様に、Ｋｇｒａｄ測定値を検出温度に従って温度補正する。温度補正されたデフォルトＫｇｒａｄと測定値とを比較することで、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、Ｋｇｒａｄからデフォルト気圧（例えば１気圧）からの気圧変化を特定することができる。
【００５５】
図７は、Ｋｇｒａｄと、クリアランス、ヒータ・パワーそして気圧（高度）との関係を模式的に示している。Ｋｇｒａｄは、温度補正された後の値である。図７に示すように、上記の各値は、互いに線形の関係にある。従って、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、上記いずれかの値から他の値を直接に特定することができ、一つの値が他の値を表すことができる。
【００５６】
上記処理は、ヒータ・パワー０におけるＫｇｒａｄを測定し、その値を検出温度により補正する。しかし、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＴＦＣのデフォルト設定に従い、検出温度及び半径位置に応じたヒータ・パワー値をヒータ１２４に与えた状態において、Ｋｇｒａｄを測定してもよい。測定されたＫｇｒａｄに対してチャネル特性の温度変化についての補正を行った値は、気圧変化に対応したＫｇｒａｄの変化を示す。このように、Ｋｇｒａｄの温度補正は、計算のみによること、あるいはＴＦＣによりクリアランス調整することにより行うこともできる。
【００５７】
次に、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、Ｋｇｒａｄから特定したクリアランス変化が、基準範囲内にあるか否かを判定する（Ｓ１３）。本形態においては、気圧変化に対応したヒータ・パワー調整を行う値が基準範囲の境界である。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＴＦＣのデフォルト設定において、気圧変化に応じてヒータ・パワーを調整する。このとき、気圧変化が基準範囲を超えた場合に、ヒータ・パワーを変化させる。基準範囲は、ヒータ・パワーの最小可変量と同一であってもよく、異なる値であってもよい。
【００５８】
クリアランス変化は、例えば、Ｋｇｒａｄ、ヒータ・パワーあるいはナノ・メートルで表される。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は測定したクリアランス変化と基準範囲の境界値とを比較し、クリアランス変化が基準範囲内である場合（Ｓ１３におけるＹ）、デフォルト設定に従ったクリアランスにおいて、ライト・ベリファイ処理を行う（Ｓ１５）。この処理においてエラーが発生しない場合（Ｓ１６におけるＮ）は、ＨＤＣ／ＮＰＵ２３は、通常のリード／ライト処理のモードに入り（Ｓ１７）、エラーが発生した場合（Ｓ１６におけるＹ）は、エラー回復処理を行う（Ｓ１８）。
【００５９】
測定したクリアランス変化が基準範囲をこえる場合（Ｓ１３におけるＮ）、つまり、ＴＦＣのデフォルト設定において、温度変化によるヒータ・パワー調整とは別にヒータ・パワーを調整する場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理を行う（Ｓ１４）。本形態のハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理（Ｓ１４）について、図８のフローチャート及び図９のヘッド・スライダ１２模式図を参照して説明する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ライト・ベリファイ処理のほか、ユーザ・データのリード／ライト処理のためにＴＦＣの再設定も行う。なお、以下においては、高度が上昇し、気圧が低下したケースを説明する。
【００６０】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、温度センサ１７の検出温度と測定したＫｇｒａｄとから、ＴＦＣのデフォルト設定における、リード／ライト動作でのヒータ・パワー値を決定する（Ｓ１４１）。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、予め設定登録されている関数やテーブルなどの制御データから、検出温度とＫｇｒａｄとに対応したヒータ・パワー値を決定する。図９（ａ）は、このヒータ・パワー値Ｐａにおけるヘッド・スライダ１２を示している。このときのクリアランスはＣａである。なお、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、実際にはこのようなヒータ調整は行わない。
【００６１】
次に、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＡＥ１３を制御して、上記デフォルト設定におけるヒータ・パワーよりも小さいヒータ・パワーＰｂをヒータ１２４に与える（Ｓ１４２）。図９（ｂ）は、この状態のヘッド・スライダ１２を示している。デフォルト設定値Ｐａと実際にヒータ１２４に与えるヒータ・パワーＰｂとの差（Ｐａ−Ｐｂ）は予め設定されており、例えば、１ｎｍに対応するヒータ・パワー値である。
【００６２】
ヘッド・スライダ１２は、デフォルト設定Ｐａよりも少ないヒータ・パワーＰｂにおいて、つまり、デフォルト設定Ｃａよりも高いクリアランスＣｂにおいて、所定のデータ・セクタにデータを書き込む（Ｓ１４３）。典型的には、ヘッド・スライダ１２は、データ・トラックの全データ・セクタにデータを書き込む。正確なライト・ベリファイ・テストを行うためには、データを書き込むデータ・セクタにエラーがあってはならない。そのため、ＨＤＤ１の製造工程において、エラー・セクタが存在しないデータ・トラックが選択されている。このデータ・トラックは、ユーザ・データの記録に使用されず、ホスト５１からのアクセスがない領域にあることが好ましい。また、磁気ディスク１１の外側にランプを有するＨＤＤにおいては、ユーザ領域の最内周端よりも内周側にあることが好ましい。ヘッド・スライダ１２がこの領域を通常動作において通過することがないからである。
【００６３】
続いて、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ハイクリアランスにおいて書き込んだデータのリード処理を行い、正確にデータを読み出すことができるかを判定する（Ｓ１４４）。具体的には、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヘッド・スライダ１２により工程Ｓ１４３において書き込んだデータを読み出し、正確なデータが書き込まれていたかを判定する。読み出したデータをエラー訂正機能によっても修復できない場合、あるいは、読み出したデータが書き込んだデータと異なる場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ハイクリアランスにおけるライト処理において、エラーが発生したと判定する（Ｓ１４４におけるＢＡＤ）。このリード処理におけるヒータ・パワー値は、典型的には、ハイクリアランスにおけるデータ書き込みと同一条件におけるヒータ・パワー値である。同一環境条件であっても、リード処理とライト処理とのヒータ・パワー値は異なる。
【００６４】
工程Ｓ１４４における判定が「ＢＡＤ」である場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、現在のヒータ・パワー設定Ｐｂと、気圧変化に対応したヒータ・パワー調整前のヒータ・パワー設定（図９（ｅ）におけるＰｅ）とを比較する（Ｓ１４５）。つまり、後者のヒータ・パワー設定Ｐｅは、検出温度と半径位置に対応したヒータ・パワー設定であり、現在の検出温度、半径位置そしてデフォルト気圧におけるヒータ・パワー値である。具体的には、ヒータ・パワーＰａは、温度に依存するＰａ（ｔ）と気圧に依存するＰａ（ｐ）の和Ｐａ（ｔ）＋Ｐａ（ｐ）であり、ＰｅはＰｅ（ｔ）＋Ｐｅ（ｐ）で表される。説明しているケースは、気圧が低下（クリアランスが低下）した場合の処理であるので、Ｐｅ（ｐ）＞Ｐａ（ｐ）である。
【００６５】
従って、ヒータ・パワーＰｅは、気圧変化に対応したデフォルト設定のヒータ・パワーＰａよりも大きく、このときのクリアランスＣｅは、クリアランスＣａよりも小さい。現在のヒータ・パワー設定値Ｐｂが、気圧変化を無視したヒータ・パワー設定値Ｐｅよりも小さい場合（Ｓ１４５におけるＹ）、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、次のライト・ベリファイのために、ヒータ・パワーをわずかに増加させ、クリアランスを減少させる（Ｓ１４６）。
【００６６】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、増加させたヒータ・パワー設定（図９（ｃ）におけるＰｃ）において、ライト・ベリファイ処理を行う（Ｓ１４３、Ｓ１４４）。つまり、ライト処理及びリード処理におけるヒータ・パワー値は、前回のライト・ベリファイ処理のときの値Ｐｂよりも大きい。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヒータ・パワーＰｃにおいて書き込んだデータのリード処理を行い、正確にデータを読み出すことができるかを判定する（Ｓ１４４）。正確なデータが書き込まれていない場合（Ｓ１４４におけるＢＡＤ）、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、現在のヒータ・パワー設定Ｐｃと、気圧変化に対応したヒータ・パワー調整前のヒータ・パワー設定（図９（ｅ）におけるＰｅ）とを比較する（Ｓ１４５）。
【００６７】
ヒータ・パワーＰｃは、ヒータ・パワーＰｅよりも小さいので（Ｓ１４５におけるＹ）、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、次のライト・ベリファイのために、ヒータ・パワーをわずかに増加させ、クリアランスを減少させる（Ｓ１４６）。
ヒータ・パワーを少しずつ増加してライト・ベリファイ処理を繰り返しても正確にデータを書き込むことができず、図９（ｅ）に示すようにヒータ・パワー値が気圧変化を無視したヒータ・パワー設定値Ｐｅに達すると（Ｓ１４５におけるＮ）、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、エラー回復処理を開始する（Ｓ１４７）。気圧変動に対応したヒータ・パワーが存在しない場合でもあっても正確なデータ書き込みができない場合、気圧測定のエラーとは異なるエラーが発生している可能性が高い。そのため、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヒータ・パワーが温度に依存したヒータ・パワーＰｅに達した場合に、エラー回復処理を開始する。
【００６８】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、正確にデータが書き込まれたと判定すると（Ｓ１４４におけるＧＯＯＤ）、ＴＦＣにおける気圧に対応したヒータ・パワー値Ｐ（ｐ）をデフォルト設定から変更し（Ｓ１４８）、ユーザ・データの通常のリード／ライト処理を行う（Ｓ１４９）。具体的には、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、正確にデータを書き込むことができたときのヒータ・パワー値とハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理での最初のヒータ・パワー値との差分を算出する。そして、デフォルトＴＦＣ設定において気圧に対応したヒータ・パワーＰ（ｐ）に上記差分を可算する。なお、上記差分に所定演算を行い、より小さい値を可算してもよい。例において、気圧に依存するヒータ・パワーＰ（ｐ）はＰＯＲにおいて決定され、次のＰＯＲまでその値は一定である。
【００６９】
正確にデータを書き込むことができたときのヒータ・パワー値をＰ２、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理での最初のヒータ・パワー値をＰ１とすると、それらの差分ΔＰは（Ｐ２−Ｐ１）である。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、デフォルト設定のＰ（ｐ）に（Ｐ２−Ｐ１）を可算した値（Ｐ（ｐ）+（Ｐ２−Ｐ１））を、その後のリード／ライト処理において、気圧に依存するヒータ・パワー値として使用する。典型的には、Ｐ（ｐ）は、リード処理とライト処理とにおいて異なる値であるが、補正され値（Ｐ２−Ｐ１）は同一としてよい。
【００７０】
具体的な数字を使用した例を説明する。ＰＯＲにおける温度及び気圧に対応したライト処理でのデフォルトのＰ（ｔ）を１４ｍＷ、Ｐ（ｐ）を６ｍＷとする。ヒータ１２４に与えられるヒータ・パワーＰは２０ｍＷである。最初のライト・ベリファイ処理におけるヒータ・パワーＰ１を１２ｍＷとする。正確にデータを書き込むことができたときのヒータ・パワー値Ｐ２を１４ｍＷとする。Ｐ２とＰ１との差分ΔＰ＝（Ｐ２−Ｐ１）は２ｍＷである。従って、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、デフォルト設定におけるＰ（ｐ）＝６ｍＷに対して２ｍＷを可算した８ｍＷを、その後のユーザ・データのライト処理におけるＰ（ｐ）として使用する。Ｐ（ｐ）は、リード及びライト処理において同一あるいは異なる値であるが、差分ΔＰ＝（Ｐ２−Ｐ１）は、それぞれに同一の値を使用する。
【００７１】
以上本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。本発明は、ピエゾ素子などのＴＦＣ以外のクリアランス調整機構を有するディスク・ドライブ装置に適用することができる。上述のように、リード信号、特にレゾリューションを使用して気圧変化を測定することが好ましいが、ＳＰＭ電流などの他の動作パラメータを使用して気圧変化を測定してもよい。
【００７２】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理を、気圧変化量に係らず毎ＰＯＲにおいて行ってもよい。また、ＰＯＲ以外のタイミングで、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理を行ってもよい。ライト・ベリファイが処理時間及び信頼性の点で好ましいが、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は他のライト・テストを行ってもよい。本発明は、リード素子のみを備えるヘッド・スライダを実装するＨＤＤに、あるいは、ＨＤＤ以外のディスク・ドライブ装置に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本実施形態において、ＨＤＤの全体構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】本実施形態において、ＴＦＣのためのヒータを備えたヘッド・スライダの構成を模式的示す断面図である。
【図３】本実施形態において、デフォルト設定に従ったヒータ・パワーを与えられたヘッド・スライダと、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理におけるヘッド・スライダとを模式的に示す図である。
【図４】本実施形態において、高度変化（気圧変化）の測定結果、ヘッド・ディスク接触の検証、検証の実施の有無を決定する基準範囲の関係を模式的に示す図である。
【図５】本実施形態において、起動時の初期設定処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】本実施形態において、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理を行う論理構成要素を示すブロック・ダイアグラムである。
【図７】本実施形態において、Ｋｇｒａｄ、クリアランス、ヒータ・パワーそして気圧（高度）の関係を模式的に示す図である
【図８】本実施形態において、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理の流れを示すフローチャートである。
【図９】本実施形態において、ハイクリアランスにおけるライト・ベリファイ処理におけるヘッド・スライダの状態の変化を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００７４】
１  ハードディスク・ドライブ、１０  エンクロージャ、１１  磁気ディスク
１２  ヘッド・スライダ、１４  スピンドル・モータ、１５  ボイス・コイル・モータ
１６  アクチュエータ、２０  回路基板、２１  リード・ライト・チャネル
２２  モータ・ドライバ・ユニット、２３  ハードディスク・コントローラ／ＭＰＵ
２４  ＲＡＭ、３１  ライト素子、３２  リード素子、３２ａ  磁気抵抗素子
３３ａ、ｂ  シールド、３４  保護膜、５１  ホスト、１２１  トレーリング側端面
１２２  ヘッド素子部、１２３  スライダ、１２４  ヒータ、３１１  ライト・コイル
３１２  磁極、３１３  絶縁膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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