(57)【要約】【課題】有機ＥＬ層のムラによる欠陥を有機ＥＬ素子基板全体を溶媒の雰囲気に曝すことにより修復する高性能な有機ＥＬ素子が製造できる有機ＥＬ素子のリペア装置及びリペア方法を提供すること。【解決手段】透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子基板のうち欠陥を有する画素を修復するリペア装置において、密閉可能なチャンバーと、チャンバー内に１枚以上の有機エレクトロルミネッセンス素子基板を地面に対して水平方向に収納可能な基板収納部と、チャンバー内にガス状又は霧状の溶媒を導入する有機溶媒供給弁と、を備えることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子基板のうち欠陥を有する画素を修復するリペア装置において、
密閉可能なチャンバーと、
前記チャンバー内に１枚以上の前記有機エレクトロルミネッセンス素子基板を地面に対して水平方向に収納可能な基板収納部と、
前記チャンバー内にガス状又は霧状の溶媒を導入する有機溶媒供給弁と、
を備えることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
【請求項２】
前記チャンバー内の雰囲気を不活性ガスで置換するための給気弁を有することを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
【請求項３】
前記チャンバー内の溶媒を含むガスを排気するための排気弁及び真空ポンプが接続されることを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
【請求項４】
前記チャンバー内に収納された前記有機エレクトロルミネッセンス素子基板を加熱処理する手段を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
【請求項５】
前記チャンバー内に収納された前記有機エレクトロルミネッセンス素子基板の上部に、液滴落下防止板を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
【請求項６】
前記液滴落下防止板は多孔質シートを有することを特徴とする請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
【請求項７】
前記液滴落下防止板はヒーターを有することを特徴とする請求項５または６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置。
【請求項８】
透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子基板のうち欠陥を有する画素を修復するリペア方法において、
前記欠陥を有する前記有機エレクトロルミネッセンス層に溶媒を用いて溶解させることで有機エレクトロルミネッセンス層を平坦化させることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法。
【請求項９】
前記有機エレクトロルミネッセンス層を構成する材料が不足している際に、その部位に前記有機エレクトロルミネッセンス層の材料を溶解したインクを吐出し不足分を補充することを特徴とする請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法。
【請求項１０】
前記溶媒はガス状又は霧状であることを特徴とする請求項８または９に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法。
【請求項１１】
前記溶解の際に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子基板を加熱することを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置及びリペア方法に関する。特に、有機薄膜のエレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」という。）現象を利用した有機ＥＬ素子、特に高分子材料を含む有機ＥＬ素子の製造に用いる有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置及びリペア方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子は、ふたつの対向する電極の間に有機発光層を含む有機ＥＬ層が形成され、両電極間から有機ＥＬ層に電流を流すことで発光させるものである。有機ＥＬ素子を効率よく発光させるため、有機ＥＬ層は５０ｎｍ〜１μｍ程度の薄膜にする必要がある。
【０００３】
さらに、有機ＥＬ素子をディスプレイ化するには高精細にパターニングする必要がある。有機ＥＬ素子に用いられる有機発光材料には、低分子材料と高分子材料とがある。低分子材料は抵抗加熱蒸着法等により薄膜を形成し、このときに微細パターンのマスクを用いてパターニングする。しかし、抵抗加熱蒸着法等の方法では基板が大型化すればするほどパターニング精度が出にくいという問題がある。また、真空蒸着法では蒸着源が通常ボートのピンホールや坩堝のような点形状であるため、大型化した基板に対し膜厚が均一になるように層を形成するのが困難である。
【０００４】
これに対し、最近では有機発光材料に高分子材料を用い、有機発光材料を溶媒に溶解若しくは分散させた塗工液（インク）にし、これをウェットプロセスにて薄膜を形成する方法が試みられるようになってきている。薄膜を形成するためのウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法及びディップコート法等がある。特に、高精細にパターニングしたりＲＧＢ３色に塗り分けしたりするには、パターニング、塗り分けを得意とするインクジェット法や印刷法による薄膜の形成が最も有効であると考えられる（特許文献１、２及び３参照）。
【０００５】
インクジェット法でのノズル汚れや着弾制御の狂い、印刷法の版汚れや版欠陥などにより、有機ＥＬ層が均一に塗布により形成されない場合がある。この様な印刷欠陥は発光ムラなどの発光欠陥の原因となる。
【０００６】
有機ＥＬ素子の製造歩留まりを向上するために、前述した有機ＥＬ層の塗布ムラはリペアすることが好ましい。リペアの方法としては、有機溶媒を画素内に入れ有機ＥＬ層を再溶解させてムラを解消する方法などが挙げられる（特許文献４参照）。
【０００７】
しかしながら、特許文献４に開示されている液滴吐出法（インクジェット法）では、各画素に溶媒を吐出するためノズル詰まりによる吐出不良が起こりうる。また、一度に一枚の基板のみ修復可能であるため工程に要する時間が長くなる恐れもある。
【特許文献１】特開平１０−１２３７７号公報
【特許文献２】特開２００３−１７２６１号公報
【特許文献３】特表２００３−５２７９５５号公報
【特許文献４】特開２００６−２６１０２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、有機ＥＬ層のムラによる欠陥を有機ＥＬ素子基板全体を溶媒の雰囲気に曝すことにより修復する高性能な有機ＥＬ素子が製造できる有機ＥＬ素子のリペア装置及びリペア方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に係る発明は、透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子基板のうち欠陥を有する画素を修復するリペア装置において、密閉可能なチャンバーと、チャンバー内に１枚以上の有機エレクトロルミネッセンス素子基板を地面に対して水平方向に収納可能な基板収納部と、チャンバー内にガス状又は霧状の溶媒を導入する有機溶媒供給弁と、を備えることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。
【００１０】
本発明の請求項２に係る発明は、チャンバー内の雰囲気を不活性ガスで置換するための給気弁を有することを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。
【００１１】
本発明の請求項３に係る発明は、チャンバー内の溶媒を含むガスを排気するための排気弁及び真空ポンプが接続されることを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。
【００１２】
本発明の請求項４に係る発明は、チャンバー内に収納された有機エレクトロルミネッセンス素子基板を加熱処理する手段を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。
【００１３】
本発明の請求項５に係る発明は、チャンバー内に収納された有機エレクトロルミネッセンス素子基板の上部に、液滴落下防止板を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。
【００１４】
本発明の請求項６に係る発明は、液滴落下防止板は多孔質シートを有することを特徴とする請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。
【００１５】
本発明の請求項７に係る発明は、液滴落下防止板はヒーターを有することを特徴とする請求項５または６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア装置としたものである。
【００１６】
本発明の請求項８に係る発明は、透明電極と対向電極との間に有機エレクトロルミネッセンス層が介在されている有機エレクトロルミネッセンス素子からなる画素を複数備えた有機エレクトロルミネッセンス素子基板のうち欠陥を有する画素を修復するリペア方法において、欠陥を有する有機エレクトロルミネッセンス層に溶媒を用いて溶解させることで有機エレクトロルミネッセンス層を平坦化させることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法としたものである。
【００１７】
本発明の請求項９に係る発明は、有機エレクトロルミネッセンス層を構成する材料が不足している際に、その部位に有機エレクトロルミネッセンス層の材料を溶解したインクを吐出し不足分を補充することを特徴とする請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法としたものである。
【００１８】
本発明の請求項１０に係る発明は、溶媒はガス状又は霧状であることを特徴とする請求項８または９に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法としたものである。
【００１９】
本発明の請求項１１に係る発明は、溶解の際に、有機エレクトロルミネッセンス素子基板を加熱することを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子のリペア方法としたものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、有機ＥＬ層のムラによる欠陥を有機ＥＬ素子基板全体を溶媒の雰囲気に曝すことにより修復する高性能な有機ＥＬ素子が製造できる有機ＥＬ素子のリペア装置及びリペア方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ、説明する。なお、実施の形態において、同一構成要素には同一符号を付け、実施の形態の間において重複する説明は省略する。
【００２２】
図１に示すように、本発明の実施の形態に係るリペア装置１００は、チャンバー１０１、基板収納部１０３、排気弁１０４、給気弁１０５、有機溶媒供給弁１０６、ドレン抜き１０７、液滴落下防止板１０８、真空ポンプ１０９を備えている。
【００２３】
リペア装置１００は、密閉可能なチャンバー１０１内に基板収納部１０３が設置されて、基板収納部１０３に有機ＥＬ素子基板１０２が複数枚収納できる。有機ＥＬ素子基板１０２の上方には、溶媒液滴が有機ＥＬ素子基板１０２に滴下されることを防ぐ板である液滴落下防止板１０８が設置されている。有機ＥＬ素子基板１０２上の有機ＥＬ層２０３（後述する）が加熱時に酸化反応を起こさぬよう、チャンバー１０１は窒素やアルゴンなどの不活性な雰囲気に置換するために、排気弁１０４や給気弁１０５に接続されている。また、チャンバー１０１内に有機溶媒を導入できるように有機溶媒供給弁１０６が設置されて、余分な液状の有機溶媒を外に取り出すドレン抜き１０７が設置されている。
【００２４】
チャンバー１０１の素材は、窒素置換時の減圧に耐え、有機溶媒により変質しない物であればよいが、発塵性や耐食性も兼ね備えているＳＵＳ（ステンレス鋼）又はアルミニウムを用いることが好ましい。チャンバー１０１には図示しないが耐圧ガラスでのぞき窓を設置しても良い。
【００２５】
基板収納部１０３は、チャンバー１０１と同様な素材を用いる事が好ましい。基板収納部１０３は、有機ＥＬ素子基板１０２側面及び基板収納部１０３にて発生した溶媒液滴がドレン抜き１０７にスムーズに流れるように溝やテーパーをきっても良い。また、基板収納部１０３はチャンバー１０１内に据え置きでなく、チャンバー１０１の外からカセットとして有機ＥＬ素子基板１０２を保持したままチャンバー１０１内へ搬送させてもよい。
【００２６】
チャンバー１０１内に有機溶媒を供給する方法としては、加熱されてガス状にした有機溶媒が有機溶媒供給弁１０６を経由してチャンバー１０１内に導入する方法や、液状の有機溶媒が有機溶媒供給弁１０６を経由してチャンバー１０１内に導入し、チャンバー１０１内でスプレー噴霧する方法が挙げられる。そのため、有機溶媒供給弁１０６には、使用する有機溶媒に対して耐薬剤性を有するものを用いる必要がある。排気弁１０４、給気弁１０５及びドレン抜き１０７に関しても、有機溶媒に触れるため、同様な耐薬剤性が必要である。
【００２７】
ガス状の有機溶媒を導入する場合、導入するガスに適宜窒素やアルゴンなどの不活性ガスを混合させても良い。
【００２８】
導入されたガス状の有機溶媒は、有機ＥＬ素子基板１０２の表面にて結露することで有機ＥＬ素子基板１０２表面の有機ＥＬ層２０３を溶解する。極力濃度が高く、温度が低いガス状の有機溶媒、例えば不活性ガスを混合させていない純粋な有機溶媒の蒸気を導入した場合には、有機ＥＬ素子基板１０２温度の上昇に時間がかかるため、有機ＥＬ素子基板１０２上で結露する有機溶媒の量が多くなる。一方、不活性ガスを大量に混合させた有機溶媒の蒸気を高温に温めたガスを導入した場合には、有機ＥＬ素子基板１０２温度が速やかに上昇するため有機ＥＬ素子基板１０２上で結露する有機溶媒の量は少なくなる。有機ＥＬ層２０３の材料が有機溶媒により完全に溶解し、且つ、溶解した有機ＥＬ層２０３の材料が画素を囲む隔壁２０４を越えていかないように、導入ガスの濃度や温度を適宜決める必要がある。
【００２９】
霧状の有機溶媒を吹き掛ける場合には、霧状の有機溶媒は有機ＥＬ素子基板１０２上に均一に噴霧されるように配置することが好ましい。有機ＥＬ素子基板１０２表面に直接噴霧してもよいが、別の方向へ噴霧された霧状の有機溶媒がチャンバー１０１全体に行き届くように設置してもよい。
【００３０】
霧状の有機溶媒を導入する場合においては、ガス状の有機溶媒を導入する場合と同様に噴霧条件を適宜調整することが好ましい。
【００３１】
排気弁１０４は、窒素置換時には真空ポンプ１０９へ接続され、有機溶媒供給弁１０６から有機溶媒が供給されている場合には逆止弁経由で排気口（図示せず）へ接続される。不活性ガスによりチャンバー１０１内の雰囲気を置換することにより、酸素による酸化反応などの有機ＥＬ素子の劣化を抑制することができる。また、リペア処理後、有機ＥＬ層２０３から溶媒を除去する必要があるが、排気弁１０４から有機溶媒を排出し、チャンバー１０１内を低圧にすることにより、有機ＥＬ層２０３から溶媒を除去することができる。また加熱手段による加熱状態を維持することで、より迅速に溶媒の除去ができる。また、給気弁１０５から有機溶媒を含まない不活性ガスを垂れ流しにすることによりチャンバー１０１内部の有機溶媒を徐々に除去することができる。
【００３２】
液滴落下防止板１０８は、過剰量の溶媒が有機ＥＬ素子基板１０２上に滴下され、溶解した有機ＥＬ層２０３の材料が画素間をまたいで混色することを防ぐことができる。液滴落下防止板１０８の素材は、結露した液滴が下方にある有機ＥＬ素子基板１０２表面に落下することを防げれば特に制限がない。例えば、有機ＥＬ素子基板１０２より大きなガラス板を斜めに取付けて結露した液滴を有機ＥＬ素子基板１０２の外側に滴下させてもよい。しかし、確実に液滴の落下を防ぐためには、１サイクルのリペア時に、有機ＥＬ素子基板１０２上方に発生する液滴を十分吸着可能な吸収力を有する多孔質シートや、液滴を揮発させてしまうヒーターを用いることが好ましい。
【００３３】
図２（ａ）〜（ｅ）に示すように、本発明の実施の形態に係るリペア方法について説明する。図２（ａ）に示す塗布ムラによる欠陥画素２０３ｂは、図２（ｂ）に示すチャンバー１０１内への有機溶媒の導入により溶解し、液面が均一な状態となる。この際、溶解した有機ＥＬ層２０３の材料が隔壁２０４を越えないように、有機溶媒の導入条件を定めておく必要がある。図２（ｂ）に示す状態となった有機ＥＬ層２０３の材料は、図２（ｃ）に示す有機溶媒を揮発させることによりムラが解消された状態となる。
【００３４】
図２（ｄ）に示す有機ＥＬ層２０３の材料を吐出する際の不具合、例えばインクジェットノズルの詰まり等により画素内の有機ＥＬ層２０３の材料が存在しない、若しくは有機ＥＬ層２０３の材料の量が不足した状態の画素に対しては、図２（ｅ）に示す別途有機ＥＬ層２０３の材料を溶解させたインクの補充装置２０５を用いてインク２０６を補充してもよい。その補充方法としては、例えば針方式、ディスペンス方式及びインクジェット方式などが挙げられる。補充されたインクは、着弾点のずれや、先に画素内に存在する有機ＥＬ層２０３の材料の影響により、画素内に均一に広がらない恐れが有るが、その様な場合においても、本発明の実施の形態に係るリペア方法において均一な有機ＥＬ層２０３へと修復できる。
【００３５】
（有機ＥＬ素子３００の構成）
図３に示すように、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ素子３００は、基板２０１、透明導電層２０２、有機ＥＬ層３０３及び電極層３０４を備えている。有機ＥＬ素子３００のリペア方法を用いた有機ＥＬ素子３００の製造方法について説明する。
【００３６】
本発明の実施の形態に係る基板２０１は、透光性があり、ある程度の強度がある基板２０１なら制限はないが、具体的にはガラス基板２０１やプラスチック製のフィルムまたはシートを用いることができる。０．２ｍｍ〜１ｍｍの薄いガラス基板２０１を用いれば、バリア性が非常に高い薄型の有機ＥＬ素子３００を作製することができる。
【００３７】
本発明の実施の形態に係る透明導電層２０２は基板２０１上に形成する。透明導電層２０２は、透明または半透明の電極を形成することのできる導電性材料なら特に制限はない。具体的には酸化物としてインジウムと錫の複合酸化物（以下、「ＩＴＯ」という。）、インジウムと亜鉛の複合酸化物（以下、「ＩＺＯ」という。）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等がある。上記、導電性材料の中で、低抵抗であること、対溶剤性があること、透明性があること等からＩＴＯを好ましく用いることがでる。なお、本発明の実施の形態に係る透明導電層２０２を陽極または透明電極とする。
【００３８】
透明導電層２０２は、基板２０１上に真空蒸着法またはスパッタリング法により成膜することができる。また、オクチル酸インジウムやアセトンインジウムなどの前駆体を基板２０１上に塗布後、熱分解により酸化物を形成する塗布熱分解法等により形成することができる。あるいは、金属としてアルミニウム、金、銀等の金属が半透明状に蒸着されたものを用いることができる。あるいはポリアニリン等の有機半導体も用いることができる。
【００３９】
透明導電層２０２は、必要に応じてエッチングによりパターニングを行う、またはＵＶ処理、プラズマ処理などにより表面の活性化を行ってもよい。
【００４０】
図２に示すように、透明導電膜２０２の形成後には、透明導電膜２０２の端部を覆うようにして隔壁２０４を形成してもよい。隔壁２０４は絶縁性を有する必要があり、隔壁２０４の材料は、感光性の材料を用いることができ、感光性の材料としてノボラック樹脂及びポリイミド樹脂を用いることができる。
【００４１】
本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ層３０３は透明導電膜２０２上に形成する。有機ＥＬ層３０３は単層若しくは複数の機能性層を積層させてもよい。有機ＥＬ素子３００の場合では、陽極（透明導電膜３０２）及び陰極（後述する）の電極間に有機発光層３０３ｂを設ける必要がある。機能性層としては正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等の電荷輸送層３０３ａを設けることができ、その構成は任意である。なお、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ層３０３は電荷輸送層３０３ａとして正孔輸送層を形成し、電荷輸送層３０３ａ上に有機発光層３０３ｂを形成する。
【００４２】
有機ＥＬ層３０３の膜厚は任意であるが、総膜厚としては５０ｎｍ〜１μｍであることが好ましい。有機ＥＬ層３０３は総膜厚が５０ｎｍより薄いと短絡が起き易くなり、総膜厚が１μｍより厚いと素子全体の抵抗が高くなるためである。
【００４３】
電荷輸送層４０３ａに用いる材料としては、一般に正孔輸送層の材料として用いられているものであれば良く、銅フタロシアニンやその誘導体、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系などの低分子も用いることができるが、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）誘導体、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）等の高分子材料が成膜性の点から好ましい。また、ポリパラフェニレン（ＰＰＰ）等のポリアリーレン系、ポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）等のポリアリーレンビニレン系等の導電性高分子若しくはポリスチレン（ＰＳ）等の高分子に、アリールアミン類、カルバゾール誘導体、アリールスルフィド類、チオフェン誘導体、フタロシアニン誘導等の低分子の電荷輸送性を示す材料を混合した物を用いても良い。
【００４４】
本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ素子３００における有機発光層３０３ｂに用いる発光体としては、クマリン系、ペリレン系、ピレン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系、白金錯体系、ユーロピウム錯体系等の低分子発光性色素を、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に溶解若しくは高分子に共重合させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系等の高分子発光体を用いることができる。
【００４５】
また、有機ＥＬ層３０３を構成する層として、電荷輸送層３０３ａと有機発光層３０３ｂとの間に、インターレイヤ（図示せず）と呼ばれる層を設けても良い。インターレイヤ層に用いる材料としては、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系等の高分子材料や、これらの高分子材料に芳香族アミンなどの低分子を混ぜた物を用いることができる。通常、このインターレイヤ層は有機発光層３０３ｂとの混色を避けるため、インターレイヤ成膜後、有機発光層３０３ｂ形成前に、加熱処理により不溶化される。
【００４６】
インターレイヤ層の材料は低分子の場合は真空蒸着法を用いて成膜しても良いが、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルアニソール、ジメチルアニソール、安息香酸エチル、安息香酸メチル、メシチレン、テトラリン、アミルベンゼン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独または混合溶媒に溶解または分散させて塗布液として用いることができる。スピンコート法、カーテンコート法、バーコート法、ワイヤーコート法、スリットコート法といったコーティング法や、凸版印刷法（フレキソ印刷法）、凹版オフセット印刷法、凸版反転オフセット印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法といった印刷法によりインターレイヤ層を成膜することができる。
【００４７】
ただし、有機ＥＬ素子３００をフルカラー表示させるには、有機発光層３０３ｂをＲ（赤）Ｇ（緑）Ｂ（青）三色にパターニングする必要がある。このように、有機発光層３０３ｂをパターニングする際には、凸版印刷法（フレキソ印刷法）、凹版オフセット印刷法、凸版反転オフセット印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法といった印刷法を好適に用いることができ、発光色の異なる有機発光層３０３ｂを画素ごとにパターン形成することができる。
【００４８】
有機ＥＬ素子３００において、正孔輸送層や電子輸送層といった電荷輸送層３０３ａは、隣接する画素への電流のリークを防止するために、画素ごとにパターニングすることが好ましい。この場合においても、凸版印刷法（フレキソ印刷法）、凹版オフセット印刷法、凸版反転オフセット印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法といった印刷法を好適に用いることができる。
【００４９】
電荷輸送層３０３ａは、成膜後に適宜乾燥処理や加熱処理を行うことができる。
【００５０】
有機ＥＬ層３０３を成膜した後に、成膜の欠陥検査を行うことができる。また、塗布不良による欠陥が見つかった場合には、本発明の実施の形態に係るリペア方法にて修復する事ができる。但し、有機ＥＬ層３０３を構成する材料によっては、加熱処理後に有機溶媒に溶解しにくく成る可能性がある。例えば、インターレイヤ層の材料は加熱処理により不溶化する事が知られている。従って、検査並びに本発明の実施の形態に係るリペアは、加熱処理を行う前に実施するのが好ましい。
【００５１】
本発明の実施の形態に係る電極層３０４は有機ＥＬ層３０３上に形成する。電極層３０４としてはＭｇ、Ａｌ、Ｙｂ、Ｂａ、Ｃａ等の金属単体を用いることができる。電極層３０４は有機発光層３０３ｂと接する界面にＬｉやＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度はさんで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いることができる。または、電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数の低い金属と安定な金属との合金系、例えばＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。電極層３０４の形成方法は材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム法、スパッタリング法を用いることができる。電極層３０４の厚さは１０ｎｍ〜１０００ｎｍが望ましい。なお、本発明の実施の形態に係る電極層３０４を陰極または対向電極とする。
【００５２】
各層間の密着性を向上させるために、電極層３０４を形成する前、後、若しくは前後共に有機ＥＬ素子基板を加熱処理しても良い。
【００５３】
最後に、図示しないがこれらの有機機能性積層体（透明導電層２０２、有機ＥＬ層３０３及び電極層３０４）を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップと接着剤とを用いて密閉封止し、有機ＥＬ素子３００を得ることができる。また、基板２０１が可撓性を有する場合は封止剤と可撓性フィルムを用いて密閉封止をおこなうことができる。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例により本発明を具体的に述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５５】
まず、図３に示すように、ＩＴＯ（透明導電膜３０２）付きガラス基板３０１を用意して、そのＩＴＯをエッチングし、Ｌ／Ｓ＝９８０／２０μｍの１０列のラインパターンを形成した。
【００５６】
次に、ポリイミド系のフォトレジストを用いて、Ｌ／Ｓ＝２０／９８０μｍの格子状の隔壁（図示せず）を形成した。この隔壁により、ＩＴＯのエッヂを覆い、且つ隔壁２０４に囲まれた９８０μｍ角の１０行×１０列の画素を持つ基板を得た。
【００５７】
この基板をクリーンルーム内にて洗浄した後に、基板上に、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳを水に分散させた液を凸版印刷法によりＩＴＯパターン上に印刷した。この基板を２００℃にて３ｍｉｎ、大気下にて乾燥させ、電荷輸送層４０３ａを得た。乾燥後の厚さは５０ｎｍであった。
【００５８】
この電荷輸送層４０３ａの上に、ポリフルオレン系高分子発光体のトルエン溶液をインクジェット法により印刷した。
【００５９】
次に、赤外線欠陥検査装置により画像検査を行ったところ、画素上で１０箇所の吐出不良由来の欠陥が確認された。また、多数の画素にて着弾精度の不良に因る画素内でのＴＦＢの偏りが見られた。
【００６０】
赤外線欠陥検査装置のＸＹステージを移動させ、前述の欠陥画素内に、ディスペンス方式にてＴＦＢのトルエン溶液を吐出し、ポリフルオレン系高分子発光体を画素内に補充した。
【００６１】
このように準備した基板を５枚まとめて、図１に示すチャンバー１０１内に仕込んだ。次に、１４０℃に加熱したアルゴンで希釈したトルエン蒸気をチャンバー１０１内に導入した。
【００６２】
前述のガスを５ｍｉｎ間導入したところ、基板が加熱されて結露が起きなくなったため、有機溶媒供給弁１０６から供給するガスを、乾燥した１４０℃のアルゴンに切り換え、さらに１０ｍｉｎ後に室温のアルゴンに切り換えた。
【００６３】
基板温度が室温と成ってから、基板を取り出し、次に有機発光層３０３ｂ上に、ＩＴＯライン方向とは垂直方向に、幅９８０μｍ×長さ１５００ｍｍのカルシウム（Ｃａ）を５ｎｍ成膜し、さらにその上にアルミニウム（Ａｌ）を１μｍ成膜した。Ｃａ、Ａｇからなる陰極は、真空蒸着法により形成した。最後にガラスキャップで封止を行い有機ＥＬ素子３００を得た。
【００６４】
得られたパッシブ駆動型有機ＥＬ素子３００は、どの画素を選択して点灯させても５Ｖで１００ｃｄ／ｍ２の発光を示した。また、ＩＴＯ陽極及びアルミニウム陰極をそれぞれハンダにて接触させ、パネル全面を一括点灯すると、均一な面発光が観測された。
【００６５】
（比較例１）
リペアを行う工程を実施しなかった以外はすべて実施例１と同様に有機ＥＬ素子３００を作製した。その結果、複数の画素ではショートが起きて発光は見られず、また他の複数の画素では著しい発光ムラが観測された。これらの欠陥は、有機発光層３０３の欠損及び塗布ムラに由来すると考えられる。
【００６６】
実施例と比較例を対比すると有機ＥＬ層３０３に欠損及び塗布ムラを有する場合には、本発明のリペア装置を用いることにより有機ＥＬ層３０３の欠損及び塗布ムラが修復された有機ＥＬ素子３００を得ることができた。有機ＥＬ層３０３に欠損及び塗布ムラを有する場合において、本発明のリペア方法を用いることにより歩留りが向上した有機ＥＬ素子３００を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施の形態に係るリペア装置を示す模式図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るリペア工程を示す模式図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ素子を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１０１  チャンバー
１０２  有機ＥＬ素子基板
１０３  基板収納部
１０４  排気弁
１０５  給気弁
１０６  有機溶媒供給弁
１０７  ドレン抜き
１０８  液滴落下防止板
１０９  真空ポンプ
２０１  基板
２０２  明導電層
２０３  有機ＥＬ層
２０３ａ  正常な有機ＥＬ層
２０３ｂ  吐出欠陥を有する有機ＥＬ層
２０４  隔壁
２０５  インク補充手段
２０６  インク
３０３ａ  電子輸送層
３０３ｂ  有機発光層
３０４  電極層
【図１】
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【図２】
2009187796.tif 000004
【図３】
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