(57)【要約】【課題】サージ耐圧が高く、実装基板側の回路をもサージ電流から効果的に保護できる積層コンデンサ及びその実装構造を提供する。【解決手段】積層コンデンサ１は、内部に放電用の第１の内部空間２１が形成されたコンデンサ本体１０と、コンデンサ本体１０の外表面上に形成された第１、第２及び第３の外部電極１５，１６，１７ａとを備えている。コンデンサ本体１０の内部には、第１の内部電極１２及び第２の内部電極１３と、コンデンサ本体１０の内部に配置された第１及び第２の放電用内部導体２３，２４とが配置されている。第１の放電用内部導体２３は、一方の端部が第１の外部電極１５に電気的に接続されており、他方の端部が第１の内部空間２１に露出している。第２の放電用内部導体２４は、一方の端部が第３の外部電極１７ａに電気的に接続されており、他方の端部が第１の内部空間２１に露出している。【選択図】図２
2009266980.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の誘電体層を有し、内部に放電用の第１の内部空間が形成されたコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の外表面上に形成された第１の外部電極と、
前記コンデンサ本体の外表面上に形成されており、前記第１の外部電極とは電気的に絶縁された第２の外部電極と、
前記コンデンサ本体の内部に配置されており、前記第１の外部電極と電気的に接続された第１の内部電極と、
前記コンデンサ本体の内部において、前記誘電体層を介して前記第１の内部電極と対向するように配置されており、前記第２の外部電極と電気的に接続された第２の内部電極と、
前記コンデンサ本体の外表面上に形成されており、前記第１及び第２の外部電極並びに前記第１及び第２の内部電極のいずれにも電気的に絶縁された第３の外部電極と、
前記コンデンサ本体の内部に配置されており、一方の端部が前記第１の外部電極に電気的に接続されており、他方の端部が前記第１の内部空間に露出している第１の放電用内部導体と、
前記コンデンサ本体の内部において前記第１の放電用内部導体と隔てられて配置されており、一方の端部が前記第３の外部電極に電気的に接続されており、他方の端部が前記第１の内部空間に露出している第２の放電用内部導体とを備える積層コンデンサ。
【請求項２】
前記コンデンサ本体は、互いに対向する第１の主面及び第２の主面と、互いに対向する第１の側面及び第２の側面と、互いに対向する第１の端面及び第２の端面とを有し、
前記第１の内部電極と、前記第２の内部電極とが前記誘電体層を介して積層されている前記コンデンサ本体の部分がコンデンサ部を構成しており、
前記コンデンサ本体の前記コンデンサ部よりも前記第１の主面側に位置する部分が第１の外層部を構成しており、
前記コンデンサ本体の前記コンデンサ部よりも前記第２の主面側に位置する部分が第２の外層部を構成している、請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記コンデンサ本体の内部には、放電用の第２の内部空間がさらに形成されており、
前記コンデンサ本体の内部に配置されており、一方の端部が前記第２の外部電極に電気的に接続されており、他方の端部が前記第２の内部空間に露出している第３の放電用内部導体と、
前記コンデンサ本体の内部において前記第３の放電用内部導体と隔てられて配置されており、一方の端部が前記第３の外部電極に電気的に接続されており、他方の端部が前記第２の内部空間に露出している第４の放電用内部導体とを備える、請求項１または２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記第２の放電用内部導体と、前記第４の放電用内部導体とが電気的に接続されている、請求項３に記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
前記第１の内部空間と前記第２の内部空間とが一体に形成されている、請求項３または４に記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
平面視した際に、前記第１及び第２の放電用内部導体は、前記第１及び第２の内部電極とは重ならない位置に配置されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
平面視した際に、前記第３及び第４の放電用内部導体は、前記第１及び第２の内部電極とは重ならない位置に配置されている、請求項３〜６のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
【請求項８】
前記第１の放電用内部導体と前記第２の放電用内部導体とのそれぞれは略直線状に形成されており、前記第１の放電用内部導体と前記第２の放電用内部導体とは、同一直線上に配置されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
【請求項９】
前記第３の放電用内部導体と前記第４の放電用内部導体とのそれぞれは略直線状に形成されており、前記第３の放電用内部導体と前記第４の放電用内部導体とは、同一直線上に配置されている、請求項３〜８のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１０】
前記第１の放電用内部導体の前記第１の外部電極側の端部は、前記第１の放電用内部導体の前記第１の内部空間側の端部よりも幅広に形成されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１１】
前記第３の放電用内部導体の前記第１の外部電極側の端部は、前記第３の放電用内部導体の前記第１の内部空間側の端部よりも幅広に形成されている、請求項３〜１０のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１２】
前記第１の内部空間と前記第２の内部空間とは、共に前記第１の外層部に形成されている、請求項３〜１１に記載の積層コンデンサ。
【請求項１３】
前記第１の内部空間が前記第１の外層部に形成されている一方、前記第２の内部空間は、前記第２の外層部に形成されている、請求項３〜１２に記載の積層コンデンサ。
【請求項１４】
前記第１の内部空間と前記第２の内部空間とは、前記コンデンサ本体の平面視における中心を厚み方向に貫通する仮想直線に対して対称に位置している、請求項３〜１３に記載の積層コンデンサ。
【請求項１５】
前記第１の内部空間は、前記コンデンサ本体の外表面に開口している、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１６】
前記第２の内部空間は、前記コンデンサ本体の外表面に開口している、請求項３〜１５のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１７】
前記第１の内部空間は閉空間である、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１８】
前記第２の内部空間は閉空間である、請求項３〜１７のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれか一項に記載の積層コンデンサと、
前記積層コンデンサが実装された実装基板とを備え、
前記実装基板は、前記第１の外部電極に電気的に接続された第１のランドと、前記第２の外部電極に電気的に接続された第２のランドと、前記第３の外部電極に電気的に接続された第３のランドとを有する積層コンデンサの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関し、特に、耐サージ電極が設けられた積層コンデンサ及びその実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、サージ電流に起因する積層コンデンサの絶縁破壊を防止するために、バリスタやサージアブソーバなどの部品が用いられていた。
【０００３】
近年、電子機器の軽薄短小化に伴い、実装基板における実装面積を低減することが強く求められている。これに伴って、バリスタやサージアブソーバなどの部品を用いず、実装基板における実装面積をより低減することができる方法が種々提案されている。例えば、特許文献１及び２などにおいて、積層コンデンサ自体に耐サージ機能を付与する方法が提案されている。
【０００４】
具体的には、特許文献１には、第１の内部電極と電気的に接続された第１の外部電極と、第２の内部電極と電気的に接続された第２の外部電極との間に、第１及び第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されていない第３の外部電極が配置された積層コンデンサが開示されている。特許文献１に開示された積層コンデンサでは、第１の外部電極または第２の外部電極と第３の外部電極との間で沿面放電が生じる。このため、サージ電流を第３の外部電極から逃がすことができる。
【０００５】
また、特許文献２には、セラミック積層体と、セラミック積層体の両端に形成された一対の外部電極と、一対の外部電極のそれぞれに電気的に接続されており、セラミック積層体の外表面において放電ギャップを介して相互に対向する一対の放電電極とを備える積層コンデンサが開示されている。特許文献２に開示された積層コンデンサでは、一対の放電電極間で放電が生じる。そのため、コンデンサとして機能する部分をサージ電流から保護することができる。
【特許文献１】特開２００７−２９４８３９号公報
【特許文献２】特開昭５６−３２７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、特許文献１に開示された積層コンデンサでは、沿面放電によりサージ電流が逃がされる。そのため、積層コンデンサの表面状態の変化に伴い、沿面放電の態様が変化するおそれがあった。具体的には、積層コンデンサの表面状態の変化に伴い、放電の生じやすさの指標となる沿面放電開始電圧が変化するおそれがあった。すなわち、積層コンデンサの表面状態によっては、十分なサージ耐圧を安定して得ることが困難であるという問題があった。
【０００７】
また、特許文献１に開示された積層コンデンサでは、実装時に使用される半田などによる短絡を防止するためには、第１，第２の外部電極と第３の外部電極との間の距離が長くする必要があった。その場合には、放電性能が低下するおそれがあった。
【０００８】
また、特許文献２に開示された積層コンデンサでは、放電ギャップを介して放電が生じた際に、サージ電流が外部電極を介して実装基板側の回路に流出することとなる。そのため、実装基板側の回路をサージ電流から保護することは困難であった。
【０００９】
本発明の目的は、サージ耐圧が高く、実装基板側の回路をもサージ電流から効果的に保護できる積層コンデンサ及びその実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る積層コンデンサは、コンデンサ本体と、第１の外部電極と、第２の外部電極と、第１の内部電極と、第２の内部電極と、第３の外部電極と、第１の放電用内部導体と、第２の放電用内部導体とを備えている。コンデンサ本体は、積層された複数の誘電体層を有する。コンデンサ本体の内部には、放電用の第１の内部空間が形成されている。第１の外部電極は、コンデンサ本体の外表面上に形成されている。第２の外部電極は、コンデンサ本体の外表面上に形成されている。第２の外部電極は、第１の外部電極とは電気的に絶縁されている。第１の内部電極は、コンデンサ本体の内部に配置されている。第１の内部電極は、第１の外部電極と電気的に接続されている。第２の内部電極は、コンデンサ本体の内部において、誘電体層を介して第１の内部電極と対向するように配置されている。第２の内部電極は、第２の外部電極と電気的に接続されている。第３の外部電極は、コンデンサ本体の外表面上に形成されている。第３の外部電極は、第１及び第２の外部電極並びに第１及び第２の内部電極のいずれにも電気的に絶縁されている。第１の放電用内部導体は、コンデンサ本体の内部に配置されている。第１の放電用内部導体の一方の端部は、第１の外部電極に電気的に接続されており、第１の放電用内部導体の他方の端部は、第１の内部空間に露出している。第２の放電用内部導体は、コンデンサ本体の内部において第１の放電用内部導体と隔てられて配置されている。第２の放電用内部導体の一方の端部は、第３の外部電極に電気的に接続されており、第２の放電用内部導体の他方の端部は、第１の内部空間に露出している。
【００１１】
本発明の第１の特定の局面において、コンデンサ本体は、互いに対向する第１の主面及び第２の主面と、互いに対向する第１の側面及び第２の側面と、互いに対向する第１の端面及び第２の端面とを有し、第１の内部電極と、第２の内部電極とが誘電体層を介して積層されているコンデンサ本体の部分がコンデンサ部を構成しており、コンデンサ本体のコンデンサ部よりも第１の主面側に位置する部分が第１の外層部を構成しており、コンデンサ本体のコンデンサ部よりも第２の主面側に位置する部分が第２の外層部を構成している。
【００１２】
本発明の第２の特定の局面において、コンデンサ本体の内部には、放電用の第２の内部空間がさらに形成されており、コンデンサ本体の内部に配置されており、一方の端部が第２の外部電極に電気的に接続されており、他方の端部が第２の内部空間に露出している第３の放電用内部導体と、コンデンサ本体の内部において第３の放電用内部導体と隔てられて配置されており、一方の端部が第３の外部電極に電気的に接続されており、他方の端部が第２の内部空間に露出している第４の放電用内部導体とを備えている。
【００１３】
本発明の第３の特定の局面において、第２の放電用内部導体と、第４の放電用内部導体とが電気的に接続されている。
【００１４】
本発明の第４の特定の局面において、第１の内部空間と第２の内部空間とが一体に形成されている。
【００１５】
本発明の第５の特定の局面において、平面視した際に、第１及び第２の放電用内部導体は、第１及び第２の内部電極とは重ならない位置に配置されている。
【００１６】
本発明の第６の特定の局面において、平面視した際に、第３及び第４の放電用内部導体は、第１及び第２の内部電極とは重ならない位置に配置されている。
【００１７】
本発明の第７の局面において、第１の放電用内部導体と第２の放電用内部導体とのそれぞれは略直線状に形成されており、第１の放電用内部導体と第２の放電用内部導体とは、同一直線上に配置されている。
【００１８】
本発明の第８の特定の局面において、第３の放電用内部導体と第４の放電用内部導体とのそれぞれは略直線状に形成されており、第３の放電用内部導体と第４の放電用内部導体とは、同一直線上に配置されている。
【００１９】
本発明の第９の特定の局面において、第１の放電用内部導体の第１の外部電極側の端部は、第１の放電用内部導体の第１の内部空間側の端部よりも幅広に形成されている。
【００２０】
本発明の第１０の特定の局面において、第３の放電用内部導体の第１の外部電極側の端部は、第３の放電用内部導体の第１の内部空間側の端部よりも幅広に形成されている。
【００２１】
本発明の第１１の特定の局面において、第１の内部空間と第２の内部空間とは、共に第１の外層部に形成されている。
【００２２】
本発明の第１２の特定の局面において、第１の内部空間が第１の外層部に形成されている一方、第２の内部空間は、第２の外層部に形成されている。
【００２３】
本発明の第１３の特定の局面において、第１の内部空間と第２の内部空間とは、コンデンサ本体の平面視における中心を厚み方向に貫通する仮想直線に対して対称に位置している。
【００２４】
本発明の第１４の特定の局面において、第１の内部空間は、コンデンサ本体の外表面に開口している。
【００２５】
本発明の第１５の特定の局面において、第２の内部空間は、コンデンサ本体の外表面に開口している。
【００２６】
本発明の第１６の特定の局面において、第１の内部空間は閉空間である。
【００２７】
本発明の第１７の特定の局面において、第２の内部空間は閉空間である。
【００２８】
本発明に係る積層コンデンサの実装構造は、上記本発明に係る積層コンデンサと、積層コンデンサが実装された実装基板とを備えている。実装基板は、第１のランドと、第２のランドと、第３のランドとを有する。第１のランドは、第１の外部電極に電気的に接続されている。第２のランドは、第２の外部電極に電気的に接続されている。第３のランドは、第３の外部電極に電気的に接続されている。
【発明の効果】
【００２９】
本発明では、一方の端部が第１の外部電極に電気的に接続されており、他方の端部がコンデンサ本体に形成された第１の内部空間に露出している第１の放電用内部導体と、コンデンサ本体の内部において第１の放電用内部導体と隔てられて配置されており、一方の端部が第３の外部電極に電気的に接続されており、他方の端部が第１の内部空間に露出している第２の放電用内部導体とが設けられている。このため、サージ電流が流れたとしても、第１の内部空間内において、第１の放電用内部導体と、第２の放電用内部導体との間で放電が生じる。そのため、コンデンサ本体の表面の状態が変化しても、放電の態様が変化することがない。従って、本発明によれば、コンデンサ本体の表面の状態に関わらず、常に高いサージ耐圧が得られる。
【００３０】
また、本発明では、放電が第１の内部空間で行われ、サージ電流は、第３の外部電極から流出する。そのため、積層コンデンサが実装される実装基板に、第１，第２の外部電極が接続される回路とは別に、サージ電流を逃がすための回路などを設けておくことによって、実装基板側の回路をサージ電流から効果的に保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００３２】
（第１の実施形態）
図１及び図２に示すように、積層コンデンサ１は、コンデンサ本体１０を備えている。図２に示すように、コンデンサ本体１０は、複数の誘電体層が積層された誘電体層積層体１１を有する。具体的には、本実施形態では、コンデンサ本体１０は、誘電体層積層体１１により構成されている。誘電体層積層体１１は、適宜の誘電体セラミックスを用いて形成されている。誘電体セラミックスの具体例としては、例えばＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３などが挙げられる。なお、誘電体セラミックスは、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３などを主成分とし、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などが添加されたものであってもよい。
【００３３】
コンデンサ本体１０は、図１〜３に示すように、互いに対向する第１の主面１０ａ及び第２の主面１０ｂと、互いに対向する第１の側面１０ｃ及び第２の側面１０ｄと、互いに対向する第１の端面１０ｅ及び第２の端面１０ｆとを有する略直方体状に形成されている。
【００３４】
図２に示すように、誘電体層積層体１１内には、複数の第１の内部電極１２と、複数の第２の内部電極１３とが配置されている。複数の第１の内部電極１２と、複数の第２の内部電極１３とは、相互に絶縁されている。
【００３５】
第１及び第２の内部電極１２，１３の形成材料は特に限定されない。第１及び第２の内部電極１２，１３の形成材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属、またはこれらの金属の一種以上を含む、Ａｇ−Ｐｄ合金などの合金などが挙げられる。なお、第１及び第２の内部電極１２，１３は、同一の金属または合金により形成されていることが好ましい。
【００３６】
第１及び第２の内部電極１２，１３の厚さは、特に限定されない。第１及び第２の内部電極１２，１３の厚さは、例えば、０．３〜２μｍ程度であってもよい。
【００３７】
図２及び図５に示すように、複数の第１の内部電極１２の一方の端部は、第１の端面１０ｅに引き出されている。複数の第１の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂに対して平行な方向に延びるように、積層コンデンサ１の高さ方向において等間隔に配置されている。図３に示すように、第１の内部電極１２は、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄには至っていない。
【００３８】
図２及び図６に示すように、複数の第２の内部電極１３の一方の端部は、第２の端面１０ｆに引き出されている。複数の第２の内部電極は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂに対して平行に延びるように、積層コンデンサ１の高さ方向において等間隔に配置されている。図３に示すように、第２の内部電極１３は、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄには至っていない。
【００３９】
複数の第１の内部電極１２と複数の第２の内部電極１３とは、積層コンデンサ１の高さ方向において、交互に配置されており、高さ方向に隣接する第１の内部電極１２と第２の内部電極１３との間には、誘電体層積層体１１を構成する誘電体層１１ａが介在している。
【００４０】
コンデンサ本体１０のうち、積層コンデンサ１の高さ方向において、複数の第１の内部電極１２と複数の第２の内部電極１３とが位置しているコンデンサ本体１０の略中央部分が、コンデンサ部１０ｇを構成している。このコンデンサ部１０ｇにおいて容量が形成される。コンデンサ本体１０のうち、コンデンサ部１０ｇよりも第１の主面１０ａ側に位置する部分が第１の外層部１０ｈを構成している。コンデンサ本体１０のうち、コンデンサ部１０ｇよりも第２の主面１０ｂ側に位置する部分が第２の外層部１０ｉを構成している。
【００４１】
図２に示すように、第１の端面１０ｅ上には、第１の外部電極１５が形成されている。図１に示すように、第１の外部電極１５の端部は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄにまで至っている。第１の外部電極１５は、複数の第１の内部電極１２のそれぞれに電気的に接続されている。
【００４２】
第２の端面１０ｆ上には、第２の外部電極１６が形成されている。第２の外部電極１６の端部は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄにまで至っている。第２の外部電極１６は、複数の第２の内部電極１３のそれぞれに電気的に接続されている。
【００４３】
本実施形態では、誘電体層積層体１１の長さ方向略中央において、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上には、相互に絶縁された第３の外部電極１７ａ、１７ｂが形成されている。第３の外部電極１７ａ、１７ｂの両端部は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂにまで至っている。第３の外部電極１７ａ、１７ｂの両端部は、略半円状に形成されている。
【００４４】
第３の外部電極１７ａ、１７ｂは、第１及び第２の内部電極１２，１３並びに第１及び第２の外部電極１５，１６のいずれにも電気的に絶縁されている。本実施形態では、積層コンデンサ１において発生したサージ電流は、この第３の外部電極１７ａ、１７ｂから放出される。
【００４５】
第３の外部電極１７ａ、１７ｂの形成材料は、特に限定されない。第３の外部電極１７ａ、１７ｂの形成材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属、またはこれらの金属を含むＡｇ−Ｐｄ合金などの合金などが挙げられる。
【００４６】
第３の外部電極１７ａ、１７ｂのそれぞれは、複数の電極層により構成されていてもよい。第３の外部電極１７ａ、１７ｂを複数の電極層により構成する場合、最も誘電体層積層体１１寄りの電極層を、内部電極１２，１３に対する接合性が高い材料により形成することが好ましい。具体的には、例えば、内部電極１２，１３がＮｉにより形成されている場合、第３の外部電極１７ａ、１７ｂをＣｕ、Ｎｉなどの卑金属により形成することが好ましい。
【００４７】
なお、第３の外部電極１７ａ、１７ｂの厚みは特に限定されない。第３の外部電極１７ａ、１７ｂの厚みは、例えば、１０〜１００μｍ程度であってもよい。
【００４８】
図２に示すように、本実施形態では、誘電体層積層体１１には、放電用の第１の内部空間２１と、第２の内部空間２２とが形成されている。第１及び第２の内部空間２１，２２は、共に、第１の外層部１０ｈに形成されている。第１及び第２の内部空間２１，２２のそれぞれは、コンデンサ本体１０の第１の主面１０ａに開口している。すなわち、第１及び第２の内部空間２１，２２のそれぞれは、溝状に形成されている。より具体的には、第１及び第２の内部空間２１，２２のそれぞれは、底部が横断面Ｖ字状である溝状に形成されている。図１に示すように、第１及び第２の内部空間２１，２２のそれぞれの平面視形状は、略矩形状である。
【００４９】
第１の内部空間２１は、長さ方向において、第１の端面１０ｅと第３の外部電極１７ａ、１７ｂとの間に形成されている。幅方向に関しては、第１の内部空間２１は、コンデンサ本体１０の略中央部に形成されている。一方、第２の内部空間２２は、長さ方向において、第２の端面１０ｆと第３の外部電極１７ｂとの間に形成されている。幅方向に関しては、第２の内部空間２２は、コンデンサ本体１０の略中央部に形成されている。第１及び第２の内部空間２１，２２は、コンデンサ本体１０の平面視における中心を厚み方向に貫通する仮想直線Ｌに対して対称に位置している。
【００５０】
主として図４に示すように、コンデンサ本体１０の内部には、第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６が形成されている。第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６は、いずれも第１の外層部１０ｈ内において、第１の主面１０ａと平行に形成されている。
【００５１】
第１の放電用内部導体２３は略直線状に形成されている。第１の放電用内部導体２３の一方の端部２３ａは、第１の外部電極１５に電気的に接続されている一方、第１の放電用内部導体２３の他方の端部２３ｂは、第１の内部空間２１に露出している。
【００５２】
第２の放電用内部導体２４は、第１の放電用内部導体２３とは電気的に絶縁されている。第２の放電用内部導体２４の一方の端部２４ａは、第３の外部電極１７ａに電気的に接続されている一方、第２の放電用内部導体２４の他方の端部２４ｂは、第１の内部空間２１に露出している。具体的に、第２の放電用内部導体２４は、第１の内部空間２１側から、コンデンサ本体１０の長手方向に延び、途中部２４ｃにおいて、第３の外部電極１７ａ側に折れ曲がっている。
【００５３】
第２の放電用内部導体２４の端部２４ｂは、第１の放電用内部導体２３の端部２３ｂと第１の内部空間２１を介して対向している。
【００５４】
第３の放電用内部導体２５は、略直線状に形成されている。第３の放電用内部導体２５の一方の端部２５ａは、第２の外部電極１６に電気的に接続されている一方、第３の放電用内部導体２５の他方の端部２５ｂは、第２の内部空間２２に露出している。
【００５５】
第４の放電用内部導体２６は、第１の放電用内部導体２３及び第３の放電用内部導体２５とは電気的に絶縁されている。第４の放電用内部導体２６の一方の端部２６ａは、第３の外部電極１７ｂに電気的に接続されている一方、第４の放電用内部導体２６の他方の端部２６ｂは、第２の内部空間２２に露出している。具体的に、第４の放電用内部導体２６は、第２の内部空間２２側から、コンデンサ本体１０の長手方向に延び、途中部２６ｃにおいて、第３の外部電極１７ｂ側に折れ曲がっている。
【００５６】
第４の放電用内部導体２６の端部２６ｂは、第３の放電用内部導体２５の端部２５ｂと第２の内部空間２２を介して対向している。
【００５７】
なお、第４の放電用内部導体２６と第２の放電用内部導体２４とは電気的に相互に接続されている。具体的には、第４の放電用内部導体２６の途中部２６ｃと第２の放電用内部導体２４の途中部２４ｃとが結線されている。
【００５８】
第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６の形成材料は、特に限定されない。第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６の形成材料としては、例えば、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属、またはこれらの金属の一種以上を含む、Ａｇ−Ｐｄ合金などの合金などが挙げられる。なお、第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６と第１及び第２の内部電極１２，１３とは、同一の金属または合金により形成されていることが好ましい。
【００５９】
第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６の厚みは特に限定されない。第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６の厚みは、例えば、０．３〜２μｍ程度であってもよい。なお、第１の放電用内部導体２３の端部２３ｂと、第２の放電用内部導体２４の端部２４ｂとの対向距離、第３の放電用内部導体２５の端部２５ｂと、第４の放電用内部導体２６の端部２６ｂとの対向距離は、それぞれ２０〜２００μｍであることが好ましい。
【００６０】
図７は、積層コンデンサ１が実装基板２に実装された積層コンデンサ１の実装構造３の側面図である。図８は、実装構造３の平面図である。図７及び図８に示すように、実装基板２は、絶縁性を有する基板本体３０を備えている。基板本体３０の表面には、第１のランド３１と、第２のランド３２と、第３のランド３３とが形成されている。第１のランド３１と、第２のランド３２と、第３のランド３３とは、それぞれ第１の外部電極１５と、第２の外部電極１６と、第３の外部電極１７ａ、１７ｂの位置に対応した位置に配置されている。
【００６１】
第１のランド３１は、実装基板２に形成された入力側回路に結線されている。一方、第２のランド３２は、実装基板２に形成された出力側回路に結線されている。
【００６２】
第３のランド３３には、サージリーク回路３４が接続されている。ここで、サージリーク回路３４は、サージ電流をリークさせる機能を有する回路である。サージリーク回路３４は、例えば、グラウンド電位に電気的に接続された電極や、サージ電流を吸収可能な回路により構成することができる。なお、サージリーク回路３４は、基板本体３０に配置されていてもよいし、基板本体３０外に配置されていてもよい。
【００６３】
積層コンデンサ１は、第１の外部電極１５、第２の外部電極１６及び第３の外部電極１７ａ、１７ｂのそれぞれが第１のランド３１、第２のランド３２及び第３のランド３３に電気的に接続されるように、実装基板２上にフリップチップ実装されている。但し、積層コンデンサ１の実装方法は特に限定されない。積層コンデンサ１は、例えばワイヤボンディングにより実装されていてもよい。
【００６４】
実装構造３では、例えば、第１の外部電極１５にサージ電流が流入した場合、第１の放電用内部導体２３の端部２３ｂと第２の放電用内部導体２４の端部２４ｂとの間で放電が生じる。このため、第１の外部電極１５から流入したサージ電流は、第１の放電用内部導体２３、第１の内部空間２１及び第２の放電用内部導体２４を経由して第３の外部電極１７ａ、１７ｂに流入する。
【００６５】
同様に、例えば第２の外部電極１６にサージ電流が流入した場合、第３の放電用内部導体２５の端部２５ｂと第４の放電用内部導体２６の端部２６ｂとの間で放電が生じる。このため、第２の外部電極１６から流入したサージ電流は、第３の放電用内部導体２５、第２の内部空間２２及び第４の放電用内部導体２６を経由して第３の外部電極１７ａ、１７ｂに流入する。
【００６６】
ここで、第３の外部電極１７ａ、１７ｂは、図７に示すように、第３のランド３３に電気的に接続されている。このため、第３の外部電極１７ａ、１７ｂに流入したサージ電流は、第３のランド３３を経由して、サージリーク回路３４に流れる。このため、積層コンデンサ１のコンデンサ部１０ｇをサージ電流から効果的に保護することができる。
【００６７】
また、本実施形態では、第１の放電用内部導体２３の端部２３ａと第２の放電用内部導体２４の端部２４ｂとの間における放電は、第１の内部空間２１において発生する。第３の放電用内部導体２５の端部２５ｂと第４の放電用内部導体２６の端部２６ｂとの間における放電は、第２の内部空間２２において発生する。このため、コンデンサ本体１０の表面状態の変化は、端部２３ａと端部２４ｂとの間における放電、並びに端部２５ｂと端部２６ｂとの間における放電に実質的に影響を及ぼさない。従って、コンデンサ本体１０の表面状態の変化に伴う放電開始電圧の変化を抑制することができるため、実装構造３では、コンデンサ本体１０の表面状態に関わらず、常に高いサージ耐圧が得られる。また、コンデンサ本体１０の表面形状に左右されず、安定した放電性能、サージ耐圧が得られる。
【００６８】
さらに、上述のように、本実施形態では、サージ電流は第３の外部電極１７ａ、１７ｂに流出する。このため、実装基板２に形成された回路をサージ電流から効果的に保護することができる。
【００６９】
本実施形態では、端部２３ｂと端部２４ｂとの間の距離、端部２５ｂと端部２６ｂとの間の距離を調節することにより放電特性を制御することができる。従って、第１の外部電極１５、第２の外部電極１６及び第３の外部電極１７ａ、１７ｂの相互間距離の設計自由度が高い。例えば、第１の外部電極１５と第２の外部電極１６とを比較的近接して配置することができる。従って、積層コンデンサ１、ひいては実装構造３を小型化することが可能となる。
【００７０】
本実施形態では、第２の放電用内部導体２４と第４の放電用内部導体２６とが電気的に接続されている。
【００７１】
本実施形態では、第１の内部空間２１と第２の内部空間２２とのそれぞれは、外部に開口する溝状に形成されている。このため、例えば第１及び第２の内部空間２１，２２が閉空間である場合とは異なり、第１及び第２の内部空間２１，２２内において膨張したガスに起因して積層コンデンサ１が損傷するおそれがない。
【００７２】
本実施形態では、第１の外部電極１５と第３の外部電極１７ａ、１７ｂとの間と、第２の外部電極１６と第３の外部電極１７ａ、１７ｂとの間との両方に放電経路が形成されている。このため、第１の外部電極１５と第２の外部電極１６との間の方向性が指定されない。例えば、第２の外部電極１６を入力側回路に電気的に接続してもよい。従って、積層コンデンサ１を容易に実装することができる。
【００７３】
本実施形態では、第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６が第１の外層部１０ｈに形成されている。より具体的には、第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６は、同一の層に形成されている。このため、第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６を同時に形成することが可能となる。従って、積層コンデンサ１の製造工程を簡単にすることができる。
【００７４】
但し、第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６は、必ずしも同一の層に形成されていなくてもよい。例えば、第３の放電用内部導体２５と第４の放電用内部導体２６とは、第２の外層部１０ｉに形成されていてもよい。
【００７５】
本実施形態では、第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６を各ひとつずつ設ける例について説明した。但し、第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６をそれぞれ複数設けてもよい。例えば、第１の放電用内部導体２３及び第２の放電用内部導体２４を有する第１の放電経路５１、並びに第３の放電用内部導体２５及び第４の放電用内部導体２６を有する第２の放電経路５２の少なくとも一方を並列に複数設けてもよい。
【００７６】
以下、本実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法の一例について説明する。但し、積層コンデンサの製造方法は以下の製造方法に限定されない。
【００７７】
まず、複数のセラミックグリーンシートと、第１及び第２の内部電極１２，１３、第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６及び第１〜第３の外部電極１５，１６，１７ａ、１７ｂを形成するための導電性ペーストを用意する。導電性ペーストは、例えばバインダーや有機溶剤などを含むものであってもよい。第１〜第３の外部電極１５，１６，１７ａ、１７ｂを形成するための導電性ペーストには、ガラス成分が含まれることが多い。
【００７８】
次に、セラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷法などにより導電性ペーストを所望の形状に塗布する。導電性ペーストが塗布されたセラミックグリーンシートを、適宜、複数枚積層することにより未焼成のマザー積層体を作製する。必要に応じて、未焼成のマザー積層体を、静水圧プレスなどにより積層方向に加圧することによって積層されたセラミックグリーンシートを相互に圧着させてもよい。
【００７９】
次に，マザー積層体に第１及び第２の内部空間２１，２２を形成する。第１及び第２の内部空間２１，２２の形成方法は特に限定されない。第１及び第２の内部空間２１，２２は、例えば、ＮＣパンチやレーザーなどを用いて形成することができる。第１及び第２の内部空間２１，２２の形成は、下記焼成工程の後に行ってもよい。
【００８０】
次に、マザー積層体を所定の形状寸法に切断することにより、未焼成のセラミック積層体を複数作製する。
【００８１】
その後、セラミック積層体を焼成させる。焼成温度は、セラミックや内部電極の材質などにより適宜設定される。焼成温度は、例えば９００〜１３００℃程度に設定することが好ましい。
【００８２】
次に、焼成後のセラミック積層体の両端面に第１及び第２の外部電極１５，１６形成用の導電性ペーストを塗布し、焼成させることにより第１及び第２の外部電極１５，１６を形成し、積層コンデンサ１を完成させる。焼成温度は、使用する導電性ペーストに応じて適宜設定される。焼成温度は、例えば、７００〜９００℃程度であることが好ましい。焼成雰囲気は、大気、窒素、（水蒸気＋窒素）などの雰囲気の中から使用する導電性ペーストなどに応じて適宜選択する。
【００８３】
なお、第１及び第２の外部電極１５，１６をコファイア法やポストファイア法などにより形成してもよい。さらに、第１及び第２の外部電極１５，１６をメッキにより形成してもよい。第１及び第２の外部電極１５，１６の形成は、第１及び第２の内部電極１２，１３の形成と同時に行ってもよい。
【００８４】
以下、変形例及びその他の実施形態について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００８５】
（変形例１）
上記第１の実施形態では、図８に示すように、第１及び第２の内部空間２１，２２が実装基板２とは反対側を向くように積層コンデンサ１が実装されている例について説明した。但し、積層コンデンサ１の実装態様は特に限定されない。例えば、図９に示すように、積層コンデンサ１は、第１及び第２の内部空間２１，２２が実装基板２側を向くように実装されていてもよい。この場合、第１及び第２の内部空間２１，２２にゴミやホコリなどが進入することを抑制することができる。
【００８６】
（第２の実施形態）
上記第１の実施形態では、第１の内部空間２１と第２の内部空間とが隔離されている例について説明した。但し、第１の内部空間と第２の内部空間とは、一体に形成されていてもよい。換言すれば、第１の内部空間と第２の内部空間とは、相互に連続した空間であってもよい。すなわち、図１０に示すように、第１の内部空間と第２の内部空間とが一体化された内部空間４０を形成してもよい。この場合、ひとつの内部空間４０のみを形成すれば足りる。従って、第１の内部空間と第２の内部空間とを形成する場合と比較して、積層コンデンサの製造工程の簡略化・容易化を図ることができる。
【００８７】
なお、第２の放電用内部導体２４と第４の放電用内部導体２６とは、図１０に示すように、電気的に相互に絶縁されていてもよいし、電気的に相互に接続されていてもよい。
【００８８】
（第３の実施形態）
図１１に示すように、第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６は、平面視において、第１及び第２の内部電極１２，１３とは異なる位置に配置されていてもよい。この場合、第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６と第１及び第２の内部電極１２，１３との間で浮遊容量が形成されることを抑制することができる。従って、積層コンデンサの容量ばらつきを効果的に低減することができる。
【００８９】
なお、第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６のうちのいくつかのみを第１及び第２の内部電極１２，１３とは異なる位置に配置してもよい。例えば、第１及び第２の放電用内部導体２３，２４のみを第１及び第２の内部電極１２，１３とは異なる位置に配置してもよい。また、第３及び第４の放電用内部導体２５，２６のみを第１及び第２の内部電極１２，１３とは異なる位置に配置してもよい。これらの場合であっても、積層コンデンサの容量ばらつきを低減することができるという効果がある程度は得られる。
【００９０】
（第４の実施形態）
第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６の形状は、特に限定されない。例えば、図１２に示すように、第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６のそれぞれは、略直線状に形成されていてもよい。この場合において、第１及び第２の放電用内部導体２３，２４が同一直線状に配置されており、第３及び第４の放電用内部導体２５，２６が同一直線状に配置されていることが好ましい。第１の放電経路５１と第２の放電経路５２とのそれぞれを短くすることができるため、円滑にサージ電流を逃がすことができるからである。
【００９１】
（第５の実施形態）
図１３に示すように、第１〜第４の放電用内部導体２３〜２６のそれぞれは、幅が相互に異なる複数の部分を有していてもよい。本実施形態では、第１の放電用内部導体２３の端部２３ａが比較的幅広に形成されている一方、第１の放電用内部導体２３の端部２３ｂが比較的幅狭に形成されている。同様に、第３の放電用内部導体２５の端部２５ａが比較的幅広に形成されている一方、第３の放電用内部導体２５の端部２５ｂが比較的幅狭に形成されている。第２の放電用内部導体２４の端部２４ａが比較的幅広に形成されている一方、第２の放電用内部導体２４の端部２４ｂが比較的幅狭に形成されている。同様に、第４の放電用内部導体２６の端部２６ａが比較的幅広に形成されている一方、第４の放電用内部導体２６の端部２６ｂが比較的幅狭に形成されている。
【００９２】
このように、第１及び第３の放電用内部導体２３，２５の端部２３ａ、２５ａを幅広に形成することによって、第１、第２の外部電極１５，１６と第１、第３の放電用内部導体２３，２５との接続信頼性を高めることができる。同様に、第２及び第３の放電用内部導体２４，２６の端部２４ａ、２６ａを幅広に形成することによって、第３の外部電極１７ａ、１７ｂと第２、第４の放電用内部導体２４，２６との接続信頼性を高めることができる。
【００９３】
また、第１及び第３の放電用内部導体２３，２５の端部２３ｂ、２５ｂを幅狭に形成することによって、第１、第２の内部空間２１，２２において放電しやすくすることができる。同様に、第２及び第４の放電用内部導体２４，２６の端部２４ｂ、２６ｂを幅狭に形成することによって、第１、第２の内部空間２１，２２において放電しやすくすることができる。
【００９４】
（第６の実施形態）
上記第１の実施形態では、第１及び第２の内部空間２１，２２のそれぞれの平面視形状が矩形である例について説明した。但し、本発明において、内部空間の形状は限定されない。例えば、図１４に示すように、第１及び第２の内部空間２１，２２のそれぞれの平面視形状は略円形であってもよい。具体的には、本実施形態では、第１及び第２の内部空間２１，２２のそれぞれは、ビアホールにより形成されている。このように、第１及び第２の内部空間２１，２２の平面視形状を略円形とすることにより、内部空間２１，２２の横断面積を小さくすることができる。従って、コンデンサ本体１０の剛性を高くすることができる。
【００９５】
（第７の実施形態）
上記第１の実施形態では、第１の放電経路５１と第２の放電経路５２との両方が設けられている例について説明した。但し、第１の放電経路５１と第２の放電経路５２との両方を設ける必要は必ずしもない。例えば、第１の外部電極１５と第２の外部電極１６とのうちのいずれが入力側になるかが決定されている場合は、ひとつの放電経路のみを設けてもよい。本実施形態では、第１の外部電極１５が入力側回路に電気的に接続される。このため、図１５及び図１６に示すように、第１の放電経路５１のみを形成した場合であっても、積層コンデンサをサージ電流から十分に保護することができる。
【００９６】
なお、この場合は、第１の外部電極１５と第２の外部電極１６との間の入出力の方向を示すマークなどをコンデンサ本体１０などに形成しておくことが好ましい。
【００９７】
（第８の実施形態）
上記第１の実施形態では、第１の外層部１０ｈにのみ放電経路を形成する例について説明した。但し、第１の外層部１０ｈに放電経路を形成すると共に、第２の外層部１０ｉにも１または複数の放電経路を形成してもよい。
【００９８】
例えば、図１７に示すように、第２の外層部１０ｉに第３の放電経路５３と第４の放電経路５４とをさらに形成してもよい。第３の放電経路５３は、第５の放電用内部導体４２と、第６の放電用内部導体４５と、第３の内部空間４３とを備えている。第５の放電用内部導体４２の一端は、第１の外部電極１５に電気的に接続されており、第５の放電用内部導体４２の他端は第３の内部空間４３に露出している。第６の放電用内部導体４５の一端は、第３の外部電極１７ａに電気的に接続されており、第６の放電用内部導体４５の他端は、第３の内部空間４３に露出している。第４の放電経路５４は、第７の放電用内部導体４６と、第８の放電用内部導体４８と、第４の内部空間４７とを備えている。第７の放電用内部導体４６の一端は、第２の外部電極１６に電気的に接続されており、第７の放電用内部導体４６の他端は、第４の内部空間４７に露出している。第８の放電用内部導体４８の一端は、第３の外部電極１７ｂに電気的に接続されており、第８の放電用内部導体４８の他端は、第４の内部空間４７に露出している。
【００９９】
本実施形態では、第１の外層部１０ｈと第２の外層部１０ｉとのそれぞれに、第１の外部電極１５に電気的に接続された放電経路と第２の外部電極１６に電気的に接続された放電経路との両方が形成されている。このため、第１の外部電極１５と第２の外部電極１６との間の方向性と、上下の方向性との両方がなくなる。従って、積層コンデンサ１の実装が容易となる。
【０１００】
（第９の実施形態）
図１８に示すように、第１の放電経路５１と、第４の放電経路５４のみを設けてもよい。この場合であっても、積層コンデンサ１の上下左右の方向性がなくなる。従って、積層コンデンサの実装が容易となる。また、上記第８の実施形態の場合と比較して、必要な放電用内部導体や内部空間の数が少なくなる。このため、積層コンデンサの製造が容易となるとともに、積層コンデンサの剛性を高めることができる。
【０１０１】
（第１０の実施形態）
上記第１の実施形態では、第１及び第２の内部空間２１，２２が解放空間である例について説明した。但し、本発明において、内部空間は閉空間であってもよい。例えば、図２１及び図２２に示すように、第１及び第２の内部空間２１，２２をコンデンサ本体１０の内部に閉空間として形成してもよい。内部空間２１，２２を閉空間とすることで、内部空間２１，２２へのゴミなどの進入を抑制することができる。
【０１０２】
なお、内部空間が閉空間である積層コンデンサは、溝状の内部空間を形成した後に、内部空間の上にさらに誘電体層を積層することにより作製することができる。
【０１０３】
（第１１の実施形態）
図２３及び図２４に示すように、第１及び第２の内部空間２１，２２のそれぞれを、第１の側面１０ｃと第２の側面１０ｄとに開口する貫通孔に形成せいてもよい。これによれば、第１及び第２の内部空間２１，２２へのゴミ等の進入を抑制することができる。また、第１及び第２の内部空間２１，２２内のガスの膨張に伴う積層コンデンサの破壊を抑制することができる。
【０１０４】
（第１２の実施形態）
第３の外部電極１７ａ及び第３の外部電極１７ｂは一体に形成されていてもよい。例えば、図２５に示すように、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの上に位置するリング状の第３の外部電極１７ｃを形成してもよい。これによれば、第３の外部電極１７ｃと第３のランド３３との接触面積を大きくすることができる。従って、第３の外部電極１７ｃと第３のランド３３との接続信頼性を向上することができる。
【０１０５】
（その他の変形例）
第１〜第３の外部電極１５，１６，１７ａ，１７ｂの表面に１または複数層のメッキ層が形成されていてもよい。メッキ層の形成材料は特に限定されない。メッキ層の形成材料は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属、またはこれらの１種以上を含むＰｄ−Ａｇ合金等の合金であってもよい。メッキ層１層あたりの厚さは、例えば、１〜１０μｍ程度であることが好ましい。さらに、メッキ層と第１〜第３の外部電極１５，１６，１７ａ，１７ｂとの間に、応力緩和用の樹脂層が形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】第１の実施形態における積層コンデンサの斜視図。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ矢視図。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ矢視図。
【図４】図２におけるＩＶ−ＩＶ矢視図。
【図５】図２におけるＶ−Ｖ矢視図。
【図６】図２におけるＶＩ−ＶＩ矢視図。
【図７】第１の実施形態における積層コンデンサの実装構造の側面図。
【図８】第１の実施形態における積層コンデンサの実装構造の平面図。
【図９】変形例１における積層コンデンサの実装構造の平面図。
【図１０】第２の実施形態における積層コンデンサの横断面図。
【図１１】第３の実施形態における積層コンデンサの横断面図。
【図１２】第４の実施形態における積層コンデンサの横断面図。
【図１３】第５の実施形態における積層コンデンサの横断面図。
【図１４】第６の実施形態における積層コンデンサの横断面図。
【図１５】第７の実施形態における積層コンデンサの縦断面図。
【図１６】図１５におけるＸＶＩ−ＸＶＩ矢視図。
【図１７】第８の実施形態における積層コンデンサの縦断面図。
【図１８】第９の実施形態における積層コンデンサの縦断面図。
【図１９】図１８におけるＸＩＸ−ＸＩＸ矢視図。
【図２０】図１８におけるＸＸ−ＸＸ矢視図。
【図２１】第１０の実施形態における積層コンデンサの縦断面図。
【図２２】図２１におけるＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ矢視図。
【図２３】第１１の実施形態における積層コンデンサの縦断面図。
【図２４】図２３におけるＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ矢視図。
【図２５】第１２の実施形態における積層コンデンサの斜視図。
【符号の説明】
【０１０７】
１    …積層コンデンサ
２    …実装基板
３    …実装構造
１０    …コンデンサ本体
１０ａ  …第１の主面
１０ｂ  …第２の主面
１０ｃ  …第１の側面
１０ｄ  …第２の側面
１０ｅ  …第１の端面
１０ｆ  …第２の端面
１０ｇ  …コンデンサ部
１０ｈ  …第１の外層部
１０ｉ  …第２の外層部
１１    …誘電体層積層体
１１ａ  …誘電体層
１２    …第１の内部電極
１３    …第２の内部電極
１５    …第１の外部電極
１６    …第２の外部電極
１７ａ  …第３の外部電極
１７ｂ  …第３の外部電極
１７ｃ  …第３の外部電極
２１    …第１の内部空間
２２    …第２の内部空間
２３    …第１の放電用内部導体
２４    …第２の放電用内部導体
２５    …第３の放電用内部導体
２６    …第４の放電用内部導体
３０    …基板本体
３１    …第１のランド
３２    …第２のランド
３３    …第３のランド
３４    …サージリーク回路
４０    …内部空間
４２    …第５の放電用内部導体
４３    …第３の内部空間
４５    …第６の放電用内部導体
４６    …第７の放電用内部導体
４７    …第４の内部空間
４８    …第８の放電用内部導体
５１    …第１の放電経路
５２    …第２の放電経路
５３    …第３の放電経路
５４    …第４の放電経路
【図１】
2009266980.tif 000003
【図２】
2009266980.tif 000004
【図３】
2009266980.tif 000005
【図４】
2009266980.tif 000006
【図５】
2009266980.tif 000007
【図６】
2009266980.tif 000008
【図７】
2009266980.tif 000009
【図８】
2009266980.tif 000010
【図９】
2009266980.tif 000011
【図１０】
2009266980.tif 000012
【図１１】
2009266980.tif 000013
【図１２】
2009266980.tif 000014
【図１３】
2009266980.tif 000015
【図１４】
2009266980.tif 000016
【図１５】
2009266980.tif 000017
【図１６】
2009266980.tif 000018
【図１７】
2009266980.tif 000019
【図１８】
2009266980.tif 000020
【図１９】
2009266980.tif 000021
【図２０】
2009266980.tif 000022
【図２１】
2009266980.tif 000023
【図２２】
2009266980.tif 000024
【図２３】
2009266980.tif 000025
【図２４】
2009266980.tif 000026
【図２５】
2009266980.tif 000027