(57)【要約】【課題】光学精度および放熱性の双方を向上させることの可能なパッケージ体を提供する。【解決手段】多層配線基板１２のうち熱伝導部１３側の面は、熱伝導部１３と未接触の領域を有し、その領域の外縁がＯＰベース３０の平坦面３０Ｂに固定されている。多層配線基板１２のうち平坦面３０Ｂに固定されている面は、光集積装置１０において光学的かつ機械的な基準面１１Ａとなっている。熱伝導部１３は多層配線基板１２と未接触の面を有し、その面の一部がＯＰベース３０の平坦面３０Ｃに接触している。平坦面３０Ｃに接触している面（平坦面１３Ｄ）は、熱伝導部１３の平坦面１３Ｂと交差しており、熱伝導部１３の一部を窪み３０Ａ側に屈曲させた部分（当接部１３Ｃ）に設けられている。【選択図】図１
2009266275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１平坦面、および前記第１平坦面と交差する第２平坦面を有する支持部材と、
少なくとも発光素子、受光素子、光学素子ならびに前記発光素子、前記受光素子および前記光学素子を保持すると共に前記支持部材に固定されたパッケージ体を有する光集積装置と
を備えた光ピックアップ装置の前記光集積装置に用いられる前記パッケージ体であって、
前記第１平坦面に固定される光学的かつ機械的な基準面を有すると共に、少なくとも前記発光素子を収納する第１開口部を前記基準面内に有する配線基板と、
前記第１開口部との対向領域内に前記発光素子から射出された光を通過させる第２開口部を有すると共に前記基準面の一部に固定される第３平坦面と、前記基準面を前記第１平坦面に固定したときに前記第２平坦面に接触する第４平坦面とを有する熱伝導部と
を備えたパッケージ体。
【請求項２】
前記熱伝導部は前記第３平坦面と交差する方向に延在する屈曲部を有し、
前記第４平坦面は、前記屈曲部に設けられている請求項１に記載のパッケージ体。
【請求項３】
前記熱伝導部は前記第３平坦面と平行な面内に広がる平板形状となっており、
前記第４平坦面は当該熱伝導部の端面に設けられている請求項１に記載のパッケージ体。
【請求項４】
前記第２平坦面は前記第１平坦面と直交するように設けられ、
前記第４平坦面は前記第３平坦面と直交するように設けられている請求項１に記載のパッケージ体。
【請求項５】
前記発光素子は前記熱伝導部のうち前記第１開口部内に露出している部位に固定され、
前記受光素子は前記基準面に固定されている請求項１に記載のパッケージ体。
【請求項６】
第１平坦面、および前記第１平坦面と交差する第２平坦面を有する支持部材と、
前記支持部材に固定された光集積装置と
を備えた光ピックアップ装置に用いられる前記光集積装置であって、
前記第１平坦面に固定される光学的かつ機械的な基準面を有すると共に、第１開口部を前記基準面内に有する配線基板と、
前記第１開口部との対向領域内に第２開口部を有すると共に前記基準面の一部に固定される第３平坦面と、前記基準面を前記第１平坦面に固定したときに前記第２平坦面に接触する第４平坦面とを有する熱伝導部と
前記第３平坦面のうち前記第１開口部内に露出している部位に固定された発光素子と、
前記基準面または前記熱伝導部に固定された受光素子と、
前記第３平坦面のうち前記第１開口部内に露出している部位に設けられ、かつ前記発光素子から射出された光が前記第２開口部を通過するように光路を変換する第１光学素子と、
前記光路変換素子からの光を透過すると共に、前記光路変換素子とは反対側から入射した光が前記受光素子に入射するように光路を変換する第２光学素子と
を備えた光集積装置。
【請求項７】
第１平坦面、および前記第１平坦面と交差する第２平坦面を有する支持部材と、
前記支持部材に固定された光集積装置と
を備え、
前記光集積装置は、
前記第１平坦面に固定される光学的かつ機械的な基準面を有すると共に、第１開口部を前記基準面内に有する配線基板と、
前記第１開口部との対向領域内に第２開口部を有すると共に前記基準面の一部に固定される第３平坦面と、前記基準面を前記第１平坦面に固定したときに前記第２平坦面に接触する第４平坦面とを有する熱伝導部と
前記第３平坦面のうち前記第１開口部内に露出している部位に固定された発光素子と、
前記基準面または前記熱伝導部に固定された受光素子と、
前記第３平坦面のうち前記第１開口部内に露出している部位に設けられ、かつ前記発光素子から射出された光が前記第２開口部を通過して光ディスクの載置されるディスク領域に向かうように光路を変換する第１光学素子と、
前記光路変換素子からの光を透過すると共に、前記発光素子から射出された光のうち前記光ディスクで反射された光が前記受光素子に入射するように光路を変換する第２光学素子と
を備えた光ピックアップ装置。
【請求項８】
光ピックアップ装置と、
入力された情報を前記光ピックアップ装置に送信し、または光ディスクに書き込まれた情報を前記光ピックアップ装置から受信する情報処理部と
を備え、
前記光ピックアップ装置は、
第１平坦面、および前記第１平坦面と交差する第２平坦面を有する支持部材と、
前記支持部材に固定された光集積装置と
を有し、
前記光集積装置は、
前記第１平坦面に固定される光学的かつ機械的な基準面を有すると共に、第１開口部を前記基準面内に有する配線基板と、
前記第１開口部との対向領域内に第２開口部を有すると共に前記基準面の一部に固定される第３平坦面と、前記基準面を前記第１平坦面に固定したときに前記第２平坦面に接触する第４平坦面とを有する熱伝導部と
前記第３平坦面のうち前記第１開口部内に露出している部位に固定された発光素子と、
前記基準面または前記熱伝導部に固定された受光素子と、
前記第３平坦面のうち前記第１開口部内に露出している部位に設けられ、かつ前記発光素子から射出された光が前記第２開口部を通過して光ディスクの載置されるディスク領域に向かうように光路を変換する第１光学素子と、
前記光路変換素子からの光を透過すると共に、前記発光素子から射出された光のうち前記光ディスクで反射された光が前記受光素子に入射するように光路を変換する第２光学素子と
を含む光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、光ディスクからの反射光を検知することにより光ディスクに記録された情報を読み出したり、光ディスクへ光を照射することにより光ディスクに情報を記録したりする光ピックアップ装置およびそれを備えた光ディスク装置、ならびにそのような光ピックアップ装置に用いられるパッケージ体および光集積装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクは、大量の情報を高密度で記録できる情報記録媒体として、多くの分野で利用されている。また、光ディスクは、情報記録媒体自体の交換が容易であることから、光ファイルやコンピュータ等の外部記録媒体としても注目されている。また、近年では、携帯情報端末の記録媒体としても、光ディスクの需要が拡大している。そして、情報化社会の進展に対応して、光ディスクも、小型化、高密度大容量化が進んでいる。
【０００３】
光ディスクに情報を記録し、また光ディスクに記録された情報を再生する記録・再生装置の書き込み・読み出し手段として使用されている光ピックアップ装置も、光ディスクの小型化に対応して、小型化および薄型化が求められている。そして、これに応えるために、部品、素子の集積化によって、光ピックアップ装置の小型化および薄型化が進められている。
【０００４】
ここで、図６を参照して、光ピックアップ装置に用いられる光集積装置の一例について説明する。図６は、光ピックアップ装置１００のうち光集積装置１１０およびそれを保持するＯＰ(Optical Pick-up)ベース１３０の一部の断面構成を模式的に表したものである。この光集積装置１１０では、多層配線基板１１２および熱伝導部１１３が重ね合わされたパッケージ体１１１の開口部１１２Ｂ内に露出している熱伝導部１１３の下面１１３Ｂに、サブマウント１１４を介して半導体レーザ１１５が固定されている。また、開口部１１２Ｂ内に露出している熱伝導部１１３の下面１１３Ｂに光路変換素子１１６が固定されており、開口部１１２Ｂを熱伝導部１１３とは反対側から封止する封止部１８と、熱伝導部１１３の開口部１１３Ａを封止する封止部１１７とが設けられている。また、熱伝導部１１３の上面１１３Ｃには、フォトダイオード１１９と、スペーサ１２０、複合レンズ１２１および複合プリズム１２２を上面１１３Ｃ側から積層してなる積層体とが設けられており、さらに、上面１１３ＣはＯＰベース１３０に固定されている。つまり、図６に例示した光集積装置１１０では、上面１１３Ｃが光学的かつ機械的な基準面をなしている。
【０００５】
なお、図６と同様の特徴を有する光集積装置については、例えば、特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開２００４−３９１２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記した光集積装置１１０では、基準面（上面１１３Ｃ）と、半導体レーザ１１５の発光点（図示せず）との距離Ｈは、熱伝導部１１３およびサブマウント１１４の厚さの合計となっている。ここで、距離Ｈは、光学設計によって厳密に設定されるものであり、任意に変更可能なものではない。そのため、熱伝導部１１３を光出力（発熱量）の大きさに応じた適切な厚さに設定することが容易ではない。また、光集積装置１１０は小型であり、それ自体の熱容量も小さい。そのため、熱伝導部１１３を適切な厚さに設定することができなかった場合には、半導体レーザ１１５の熱を熱伝導部１１３からＯＰベース１３０へ効率良く伝達させることができず、半導体レーザ１１５の温度が著しく上昇してしまうという問題があった。また、熱伝導部１１３は、一般に、金属板を打ち抜いて形成されたものであり、その厚さの精度はあまり高くない。そのため、そのような厚さの精度のあまり高くない部材が基準面と発光点との間に挿入されている場合には、距離Ｈを光学設計どおりに設定することが容易ではなく、歩留まりが低下してしまうという問題があった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光学精度および放熱性の双方を向上させることの可能なパッケージ体ならびにそれを備えた光集積装置、光ピックアップ装置および光ディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のパッケージ体は、第１平坦面、および第１平坦面と交差する第２平坦面を有する支持部材と、少なくとも発光素子、受光素子、光学素子ならびに発光素子、受光素子および光学素子を保持すると共に支持部材に固定されたパッケージ体を有する光集積装置とを備えた光ピックアップ装置の光集積装置に用いられるものである。このパッケージ体は、配線基板と熱伝導部とを備えている。配線基板は、第１平坦面に固定される光学的かつ機械的な基準面を有すると共に、少なくとも発光素子を収納する第１開口部を基準面内に有している。一方、熱伝導部は、第１開口部との対向領域内に発光素子から射出された光を通過させる第２開口部を有すると共に基準面の一部に固定される第３平坦面と、基準面を第１平坦面に固定したときに第２平坦面に接触する第４平坦面とを有している。
【０００９】
本発明の光集積装置は、第１平坦面、および第１平坦面と交差する第２平坦面を有する支持部材と、支持部材に固定された光集積装置とを備えた光ピックアップ装置に用いられるものである。この光集積装置は、配線基板と熱伝導部とを含んで構成されたパッケージ体を備えている。配線基板は、第１平坦面に固定される光学的かつ機械的な基準面を有すると共に、第１開口部を基準面内に有している。一方、熱伝導部は、第１開口部との対向領域内に第２開口部を有すると共に基準面の一部に固定される第３平坦面と、基準面を第１平坦面に固定したときに第２平坦面に接触する第４平坦面とを有している。また、この光集積装置には、第３平坦面のうち第１開口部内に露出している部位に発光素子が固定されており、基準面または熱伝導部に受光素子が固定されている。また、第３平坦面のうち第１開口部内に露出している部位に、発光素子から射出された光が第２開口部を通過するように光路を変換する第１光学素子が設けられている。また、光路変換素子からの光を透過すると共に、光路変換素子とは反対側から入射した光が受光素子に入射するように光路を変換する第２光学素子が設けられている。
【００１０】
本発明の光ピックアップ装置は、第１平坦面、および第１平坦面と交差する第２平坦面を有する支持部材と、支持部材に固定された光集積装置とを備えたものである。この光ピックアップ装置は、配線基板と熱伝導部とを含んで構成されたパッケージ体を有している。配線基板は、第１平坦面に固定される光学的かつ機械的な基準面を有すると共に、第１開口部を基準面内に有している。一方、熱伝導部は、第１開口部との対向領域内に第２開口部を有すると共に基準面の一部に固定される第３平坦面と、基準面を第１平坦面に固定したときに第２平坦面に接触する第４平坦面とを有している。また、この光集積装置には、第３平坦面のうち第１開口部内に露出している部位に発光素子が固定されており、基準面または熱伝導部に受光素子が固定されている。また、第３平坦面のうち第１開口部内に露出している部位に、発光素子から射出された光が第２開口部を通過して光ディスクの載置されるディスク領域に向かうように光路を変換する第１光学素子が設けられている。また、光路変換素子からの光を透過すると共に、発光素子から射出された光のうち光ディスクで反射された光が受光素子に入射するように光路を変換する第２光学素子が設けられている。
【００１１】
本発明の光ディスク装置は、光ピックアップ装置と、入力された情報を光ピックアップ装置に送信し、または光ディスクに書き込まれた情報を光ピックアップ装置から受信する情報処理部とを備えたものである。この光ピックアップ装置は、第１平坦面、および第１平坦面と交差する第２平坦面を有する支持部材と、支持部材に固定された光集積装置とを有している。この光ピックアップ装置は、配線基板と熱伝導部とを含んで構成されたパッケージ体を有している。配線基板は、第１平坦面に固定される光学的かつ機械的な基準面を有すると共に、第１開口部を基準面内に有している。一方、熱伝導部は、第１開口部との対向領域内に第２開口部を有すると共に基準面の一部に固定される第３平坦面と、基準面を第１平坦面に固定したときに第２平坦面に接触する第４平坦面とを有している。また、この光集積装置には、第３平坦面のうち第１開口部内に露出している部位に発光素子が固定されており、基準面または熱伝導部に受光素子が固定されている。また、第３平坦面のうち第１開口部内に露出している部位に、発光素子から射出された光が第２開口部を通過して光ディスクの載置されるディスク領域に向かうように光路を変換する第１光学素子が設けられている。また、光路変換素子からの光を透過すると共に、発光素子から射出された光のうち光ディスクで反射された光が受光素子に入射するように光路を変換する第２光学素子が設けられている。
【００１２】
本発明のパッケージ体、光集積装置、光ピックアップ装置および光ディスク装置では、基準面を第１平坦面に固定したときに第２平坦面に接触する第４平坦面が熱伝導部に設けられている。これにより、熱伝導部に発光素子を固定し、かつ基準面を第１平坦面に固定したときに第４平坦面を第２平坦面に接触させることにより、発光素子の熱を、第４平坦面を介して支持部材に伝達することができる。ここで、第３平坦面のうち第１開口部内に露出している部位に発光素子を固定し、発光素子の光を第２開口部から射出するようにした場合には、基準面と発光素子との間に熱伝導部が介在せず、基準面と発光素子の発光点との距離は熱伝導部の厚さや形状に依らなくなる。これにより、熱伝導部の厚さや形状を光学設計に依らずに、任意に変更することができる。その結果、例えば、第４平坦面の面積を大きくしたり、熱伝導部を厚くしたりすることにより、熱伝導部の厚さや形状を光出力（発熱量）の大きさに応じた適切な値に設定することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のパッケージ体、光集積装置、光ピックアップ装置および光ディスク装置によれば、基準面を第１平坦面に固定したときに第２平坦面に接触する第４平坦面を熱伝導部に設けるようにしたので、熱伝導部の厚さや形状を光学設計に依らずに、光出力（発熱量）の大きさに応じた適切な値に設定することができる。従って、光学精度および放熱性の双方を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明の一実施の形態に係る光ディスク装置に搭載される光ピックアップ装置１の一部、具体的には、光集積装置１０およびＯＰ(Optical Pick-up)ベース３０（支持部材）の一部の断面構成を模式的に表したものである。
【００１６】
光ピックアップ装置１は、記録媒体（光ディスク）に記録された情報を再生する情報再生装置、記録媒体に情報を記録する情報記録装置、これら両機能を備えた情報記録再生装置などの光ディスク装置に適用可能なものである。この光ピックアップ装置１は、光集積装置１０と、ＯＰベース３０とを含んで構成されている。
【００１７】
ＯＰベース３０は、光集積装置１０を保持すると共に、光集積装置１０から発せられる熱を放散させるものであり、高精度に成形加工可能であって、かつ高い熱伝導性を有する金属材料やプラスチック材料により構成されている。このＯＰベース３０には、光集積装置１０を保持する領域に窪み３０Ａが形成されており、その窪み３０Ａは、主として、その窪み３０Ａの周縁を構成する平坦面３０Ｂ（第１平坦面）と、その平坦面３０Ｂと交差（図１では直交）し、側壁の一部を構成する平坦面３０Ｃ（第２平坦面）とを含んで構成されている。なお、図１には、窪み３０Ａの奥深くに、さらに複雑な形状が作り込まれている場合が例示されている。
【００１８】
光集積装置１０は、パッケージ体１１の表面に、サブマウント１４、半導体レーザ１５（発光素子）、ミラー１６、封止部１７，１８、フォトダイオード１９（受光素子）、スペーサ２０、複合ホログラム２１（第１光学素子）および複合プリズム２２（第２光学素子）を集積したものである。
【００１９】
パッケージ体１１は、多層配線基板１２（配線基板）および熱伝導部１３を重ね合せたものである。多層配線基板１２と熱伝導部１３との接合は、例えばロウ付けなどによってなされている。
【００２０】
多層配線基板１２は、半導体レーザ１５およびフォトダイオード１９と電気的に接続された配線や、配線と外部の装置とを接続する端子などが形成されたものであり、例えば、単層セラミック配線基板を複数積層して構成されている。この多層配線基板１２には、サブマウント１４、半導体レーザ１５およびミラー１６を収容可能な開口部１２Ａ（第１開口部）が形成されている。開口部１２Ａのうち多層配線基板１２の一方の面（後述の基準面１１Ａ）側の開口は熱伝導部１３によって覆われており、開口部１２Ａのうち多層配線基板１２の他方の面（多層配線基板１２とは反対側の面）側の開口は封止部１８によって封止されている。なお、封止部１８は、例えば金属リッドからなり、例えば溶接により多層配線基板１２に固定されている。
【００２１】
多層配線基板１２のうち熱伝導部１３側の面は、熱伝導部１３と未接触の領域を有しており、その領域の一部（外縁）が、ＯＰベース３０の平坦面３０Ｂに固定されている。多層配線基板１２のうち平坦面３０Ｂに固定されている面は、光集積装置１０において、光学的かつ機械的な基準面１１Ａとなっており、光集積装置１０を組み立てる際に、半導体レーザ１５の発光点（図示せず）の位置や、フォトダイオード１９の受光面（図示せず）の位置を決定する際の基準となる。
【００２２】
熱伝導部１３は、半導体レーザ１５から発せられる熱を放散させると共に、ＯＰベース３０に伝達するものであり、例えば、銅、鉄、アルミニウムなどの熱伝導性の高い金属材料の平板により構成されている。この熱伝導部１３には、開口部１２Ａとの対向領域内に、半導体レーザ１５から射出された光を通過させることの可能な開口部１３Ａ（第２開口部）が形成されている。開口部１３Ａのうち多層配線基板１２側の開口は開口部１３Ａと連通しており、開口部１３Ａのうち多層配線基板１２とは反対側の開口は封止部１７によって封止されている。なお、封止部１７は、例えば半導体レーザ１５の光を透過することの可能な透明ガラスリッドからなり、例えば低融点ガラスにより熱伝導部１３に固定されている。
【００２３】
熱伝導部１３は多層配線基板１２と未接触の面を有しており、その面の一部がＯＰベース３０の平坦面３０Ｃに接触（当接）している。なお、熱伝導部１３の一部がＯＰベース３０の平坦面３０Ｃに固定されていてもよい。この平坦面３０Ｃに接触している面（平坦面１３Ｄ、第４平坦面）は、熱伝導部１３の平坦面１３Ｂ（多層配線基板１２に固定されている面、第３平坦面）と交差（図１では直交）している。平坦面１３Ｄは、例えば、図１に示したように、熱伝導部１３の一部を窪み３０Ａ側に屈曲させた屈曲部（当接部１３Ｃ）に設けられている。なお、図２、図３に例示したように、平坦面１３Ｄが、熱伝導部１３の端面（つまり平板の端面）に設けられていてもよい。なお、図２には、熱伝導部１３が薄い場合が例示されており、図３には、熱伝導部１３が厚い場合が例示されている。
【００２４】
封止部１７，１８によって機密性の保たれた開口部１２Ｂ内には、サブマウント１４、半導体レーザ１５およびミラー１６が設けられている。半導体レーザ１５は、サブマウント１４を介して熱伝導部１３の平坦面１３Ｂのうち開口部１２Ｂ内に露出している部位に固定されており、ミラー１６は、熱伝導部１３の平坦面１３Ｂのうち開口部１２Ｂ内に露出している部位に直接固定されている。半導体レーザ１５は、例えば、ＣＤ（Compact Disk）の再生や、ＣＤ−Ｒ（CD Recordable ），ＣＤ−ＲＷ（CD Rewritable ）あるいはＭＤ（Mini Disk ）などの記録可能な光ディスクの記録・再生に用いられる７００ｎｍ帯のレーザ光、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）の記録・再生に用いられる６００ｎｍ帯のレーザ光、またはＢｌｕ−ｒａｙ（登録商標）の記録・再生に用いられる４００ｎｍ帯のレーザ光を射出するレーザである。ミラー１６は、半導体レーザ１５から射出された光が開口部１３Ａを通過して光ディスクの載置されるディスク領域（図示せず）に向かうように光路を変換するものである。
【００２５】
フォトダイオード１９は、半導体レーザ１５から射出された光のうち光ディスク（図示せず）で反射された光を検知するものであり、半導体レーザ１５の波長に対応した材料および構造となっている。フォトダイオード１９は、多層配線基板１２の基準面１１Ａのうち熱伝導部１３と未接触の面、または熱伝導部１３の表面に固定されている。なお、図１ないし図３には、フォトダイオード１９が多層配線基板１２の基準面１１Ａのうち熱伝導部１３と未接触の面に固定されている場合が例示されている。
【００２６】
スペーサ２０、複合ホログラム２１および複合プリズム２２は、基準面１１Ａ側から順に積層してなる積層体となっている。スペーサ２０は、基準面１１Ａと複合ホログラム２１との距離を調整するものであり、例えば、プラスチックにより形成されている。このスペーサ２０には、ミラー１６で反射され、開口部１３Ａおよび封止部１７を通過した光を通過させる開口部２０Ａを有している。複合ホログラム２１および複合プリズム２２は、ミラー１６で反射され、開口部１３Ａ、封止部１７および開口部２０Ａを通過した光を透過すると共に、半導体レーザ１５から射出された光のうち光ディスク（図示せず）で反射された光をフォトダイオード１９の受光面（図示せず）に入射するように光路を変換するものである。
【００２７】
なお、光ピックアップ装置１には、実際には、例えば、図４に示したように、光集積装置１０の光路Ｌ上には、コリメートレンズ２３、アナモプリズム２４、エキスパンダ２５、１／４波長板２６、ミラー２７、対物レンズ２８が光集積装置１０側から順に配置されている。また、光ピックアップ装置１が搭載される光ディスク装置２には、例えば、図４に示したように、情報処理部２９およびスピンドルモータ３１が設けられている。ここで、情報処理部２９は、入力された情報を光ピックアップ装置１に送信し、または光ディスクＤに書き込まれた情報を光ピックアップ装置１から受信するものであり、さらに、スピンドルモータ３１の制御も行うものである。スピンドルモータ３１は、情報処理部２９からの信号に基づいて光ディスクＤの回転速度を制御するものである。
【００２８】
次に、光ピックアップ装置１の組み立て方法の一例について説明する。まず、例えば、図５に示したように、光集積装置１０を、多層配線基板１２の基準面１１ＡとＯＰベース３０の平坦面３０Ａとが互いに当接すると共に、熱伝導部１３の平坦面１３ＤとＯＰベース３０の平坦面３０Ｂとが互いに当接するように、ＯＰベース３０の窪み３０Ａに向かって挿入する。次に、半導体レーザ１５の発光点およびフォトダイオード１９の受光面の位置などを調整したのち、光集積装置１０をＯＰベース３０に固定する。このようにして、光ピックアップ装置１が組み立てられる。
【００２９】
このような構成の光ディスク装置２では、例えば、情報処理部２９からの信号に基づいて半導体レーザ１５からレーザ光が射出されたのち、ミラー１６で開口部１３Ａに向かって反射される。ミラー１６で反射された光は、封止部１７、開口部２０Ａ、複合レンズ２１および複合プリズム２２を透過して光集積装置１０の外へ出力されたのち、コリメートレンズ２３等を介して光ディスクＤに照射される。光ディスクＤで反射された光は、コリメートレンズ２３等を介して光集積装置１０へ入射したのち、複合レンズ２１および複合プリズム２２で光路変換され、フォトダイオード１９の受光面（図示せず）に入射する。フォトダイオード１９に入射した光は光電変換によりフォトカレントに変換され、情報処理部２９に送信される。このとき、情報処理部２９において、受信した信号から光ディスクＤに記録された情報が読み出される。このようにして、読み出し動作が行われる。なお、書き込み動作は、半導体レーザ１５から射出されるレーザ光の光出力が読み出し動作よりも大きい点を除いて、読み出し動作とおおむね同様である。
【００３０】
ところで、本実施の形態では、光ピックアップ装置１の組み立て工程において、多層配線基板１２の基準面１１ＡをＯＰベース３０の平坦面３０Ｂに固定したときに、ＯＰベース３０の平坦面３０Ｃに接触する平坦面１３Ｄが熱伝導部１３に設けられている。これにより、熱伝導部１３に半導体レーザ１５を固定し、かつ基準面１１Ａを平坦面３０Ｂに固定したときに平坦面１３Ｄを平坦面３０Ｂに接触させることにより、半導体レーザ１５の熱を、平坦面１３Ｄを介してＯＰベース３０に伝達することができる。
【００３１】
ここで、平坦面１３Ｂのうち開口部１２Ｂ内に露出している部位に半導体レーザ１５がサブマウント１４を介して固定されると共に、ミラー１６が直接固定されている。そのため、基準面１１Ａとサブマウント１４との間に多層配線基板１２および熱伝導部１３が介在していない。これにより、サブマウント１４を、多層配線基板１２および熱伝導部１３のそれぞれの厚さや形状に依らず、常に、多層配線基板１２の基準面１１Ａとほぼ同一面内の平坦面１３Ｂに設けることが可能となる。その結果、半導体レーザ１５の位置（特に半導体レーザ１５の発光点と基準面１１Ａとの距離Ｈ（図１〜図３参照））から、多層配線基板１２および熱伝導部１３のそれぞれの厚さや形状に起因する誤差要因を排除することが可能となる。これにより、熱伝導部１３の厚さや形状を光学設計に依らずに、任意に変更することができる。その結果、例えば、図１または図３に示したように平坦面１３Ｄの面積を大きくしたり、図３に示したように熱伝導部１３を厚くしたりすることにより、熱伝導部１３の厚さや形状を光出力（発熱量）の大きさに応じた適切な値に設定することができる。従って、本実施の形態では、光学精度および放熱性の双方を向上させることができる。
【００３２】
また、本実施の形態において、フォトダイオード１９を多層配線基板１２の基準面１１Ａに固定した場合には、基準面１１Ａとフォトダイオード１９との間に多層配線基板１２および熱伝導部１３が介在しなくなる。これにより、フォトダイオード１９の位置から、多層配線基板１２および熱伝導部１３のそれぞれの厚さや形状に起因する誤差要因を排除することが可能となる。また、フォトダイオード１９を多層配線基板１２に固定した場合には、フォトダイオード１９を熱伝導部１３に固定した場合よりも、フォトダイオード１９の配線を形成し易くなるので、配線に要する製造コストを低減することができる。
【００３３】
また、本実施の形態では、熱伝導部１３がＯＰベース３０の窪み３０Ａ内に形成されているので、熱伝導部１３がＯＰベース３０の窪み３０Ａの外に形成されている場合よりも光集積装置１０のサイズを小さくすることができる。また、熱伝導部１３がＯＰベース３０の窪み３０Ａの外にはみ出さなくなるので、例えば、光集積装置１０に隣接して他の光集積装置をＯＰベース３０に組み込む際に、部品同士が干渉し難くなるので、ＯＰベース３０に複数の光集積装置を設けた場合には、熱伝導部１３がＯＰベース３０の窪み３０Ａの外にはみ出している場合よりもＯＰベース３０のサイズを小さくすることができる。
【００３４】
また、本実施の形態では、多層配線基板１２と熱伝導部１３との接触面積が、熱伝導部１３がＯＰベース３０の窪み３０Ａの外にはみ出している場合よりも小さくなるので、多層配線基板１２または熱伝導部１３の反りなどに起因して開口部１２Ｂの封止性が低下する虞を低減することができる。また、多層配線基板１２と熱伝導部１３との接触面積が小さいことから、多層配線基板１２および熱伝導部１３のそれぞれの熱膨張係数の違いによるストレスの大きさも小さくすることができる。これにより、多層配線基板１２および熱伝導部１３のそれぞれの熱膨張係数が多少異なっていても、ストレスによる悪影響が生じる虞がないことから、多層配線基板１２および熱伝導部１３のそれぞれの材料選択の幅を広げることができる。
【００３５】
以上、実施の形態および変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形可能である。
【００３６】
例えば、上記実施の形態等では、半導体レーザ１５およびフォトダイオード１９はそれぞれ１つずつ設けられていたが、半導体レーザ１５またはフォトダイオード１９が２つ以上設けられていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施の形態に係る光ピックアップ装置の断面図である。
【図２】図１の光ピックアップ装置の一変形例の断面図である。
【図３】図１の光ピックアップ装置の他の変形例の断面図である。
【図４】図１の光ピックアップ装置を搭載した光ディスク装置の概略図である。
【図５】図１の光ピックアップ装置の組み立て工程について説明するための断面図である。
【図６】従来の光ピックアップ装置の断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１…光ピックアップ装置、１０…光集積装置、１１…パッケージ体、１１Ａ…基準面、１２…多層配線基板、１２Ｂ…開口部、１３…熱伝導部、１３Ａ…開口部、１３Ｂ…平坦面、１３Ｃ…当接部、１３Ｄ…平坦面、１４…サブマウント、１５…半導体レーザ、１６…ミラー、１７…封止部、１８…封止部、１９…フォトダイオード、２０…スペーサ、２０Ａ…開口部、２１…複合ホログラム、２２…複合レンズ、２３…コリメートレンズ、２４…アナモプリズム、２５…エキスパンダ、２６…１／４波長板、２７…ミラー、２８…対物レンズ、２９…情報処理部、３０…ＯＰベース、３０Ａ…窪み、３０Ｂ…平坦面、３０Ｃ…平坦面、３１…スピンドルモータ、Ｄ…光ディスク、Ｈ…距離。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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