(57)【要約】【課題】所望の電気的特性を極めて高い精度で得ることができ、かつ生産性に優れる電子部品を内蔵したタイプのケーブル用コネクタを提供する。【解決手段】インシュレータ２０、５０、と、該インシュレータに支持し、かつ回路基板ＣＢのパターンＳＰ１と、ケーブル８０とを電気的に導通するコンタクト３０Ｓと、回路基板に実装した、コンタクトからパターンＳＰ２に流れる信号の電気特性を調整するための電子部品６０と、を備え、インシュレータに、電子部品を支持するための支持部５３を形成した。【選択図】図１
2009187809.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インシュレータと、
該インシュレータに支持し、かつ回路基板のパターンとケーブルとを電気的に導通するコンタクトと、
上記回路基板に実装した、上記コンタクトから上記パターンに流れる信号の電気特性を調整するための電子部品と、を備え、
上記インシュレータに、上記電子部品を支持するための支持部を形成したことを特徴とするケーブル用コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のケーブル用コネクタにおいて、
上記電子部品と上記コンタクトが接触しているケーブル用コネクタ。
【請求項３】
請求項２記載のケーブル用コネクタにおいて、
上記電子部品と上記コンタクトが直接電気的に導通しているケーブル用コネクタ。
【請求項４】
請求項１または２記載のケーブル用コネクタにおいて、
上記電子部品と上記コンタクトを、上記回路基板上の共通のパターンに実装したケーブル用コネクタ。
【請求項５】
請求項４記載のケーブル用コネクタにおいて、
上記パターンが、上記共通のパターンである第１パターンと、該第１パターンと分離した第２パターンと、を有し、
上記電子部品の入力端子を上記第１パターンに実装し、該電子部品の出力端子を上記第２パターンに実装したケーブル用コネクタ。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項記載のケーブル用コネクタにおいて、
上記回路基板に複数の上記パターンを等間隔として一方向に並べて形成し、
上記パターンと同じ間隔で並べた複数の上記コンタクトを上記各パターンにそれぞれ実装し、
上記電子部品に、上記パターンと同じ間隔で複数の端子を上記一方向に並べて設け、各端子を上記各パターンにそれぞれ実装したケーブル用コネクタ。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項記載のケーブル用コネクタにおいて、
単一の上記インシュレータで上記コンタクト及び上記電子部品を保持したケーブル用コネクタ。
【請求項８】
請求項１から６のいずれか１項記載のケーブル用コネクタにおいて、
上記インシュレータが、上記コンタクトを保持するコンタクト用インシュレータと、上記電子部品を保持する電子部品用インシュレータと、を具備するケーブル用コネクタ。
【請求項９】
請求項８記載のケーブル用コネクタにおいて、
上記コンタクト用インシュレータ及び電子部品用インシュレータに共通のシールド部材を装着し、該シールド部材を上記回路基板の接地パターンに実装したケーブル用コネクタ。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項記載のケーブル用コネクタにおいて、
上記ケーブルがＦＰＣまたはＦＦＣであり、
上記インシュレータに、該インシュレータに対して相対移動可能であり、所定のロック位置に移動したときに上記コンタクトを押圧して、該コンタクトと上記ケーブルの接触圧を高めるアクチュエータを設けたケーブル用コネクタ。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項記載のケーブル用コネクタにおいて、
上記電子部品が、フィルタ、コンデンサ、ダイオードまたは抵抗のいずれかであるケーブル用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）等のケーブルを回路基板と電気的に導通させるためのケーブル用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に信号の電気特性を調整するための電子部品を載せ、かつケーブル（ＦＰＣ、ＦＦＣ、電線等）と接続するコンタクトを当該回路基板に実装したコネクタにおいて、電子部品をコネクタの内部に設けるものは従来より知られている。
特許文献１のコネクタはその一例であり、コネクタの一部をなす立体成形回路基板２の表面に互いに連続する導通パターン３、接触体８、及び端子体１６を設け、立体成形回路基板２の上面に形成した導通パターン３に電子部品４を実装し、端子体１６を母基板１４の配線パターン１５に接続している。そして、立体成形回路基板２に相手型コネクタ６を接合して、相手型コネクタ６のコンタクト（接触端子部）７を立体成形回路基板２の導通パターン３に接触させることにより、相手型コネクタ６のコンタクト７と母基板１４の配線パターン１５を導通させている。
【特許文献１】特開２００５−７２３８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１では立体成形回路基板２の表面に、相手型コネクタ６のコンタクト７との接触部から母基板１４の配線パターン１５との接触部まで延び、しかも電子部品４とも接続する回路（導通パターン３、接触体８、及び端子体１６）を形成している。しかし、この回路が長くしかも３次元として形成されているので、この回路に外部ノイズが入ったり、この回路自身が発生するノイズが他の信号線に影響し易く、電子部品４により調整された信号の電気特性が乱れ易い。そのため、コネクタから出力される信号の安定度を維持するのが難しく、さらに意図する正確な電気特性を得るのも難しい。近年、コネクタに対する高速伝送化の要求が厳しくなっているが、高速伝送化を実現するためには信号の電気特性を安定させなければならないので、特許文献１の発明ではそのような要求に応えるのが難しい。
さらに特許文献１のコネクタでは、立体成形回路基板２の表面に立体形成回路（導通パターン３、接触体８、及び端子体１６）を形成する工程と、当該回路に電気部品４を実装（接合・導通）させる工程が必要になる。このように複数の複雑な製造工程を要するため、特許文献１のコネクタは生産性や製造コストの面で不利である。
【０００４】
本発明の目的は、生産性に優れるとともに製造コストが低く、かつ意図する電気的特性を正確に得ることができ、信号の安定度を極めて高くすることが可能な電子部品を内蔵したタイプのケーブル用コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のケーブル用コネクタは、インシュレータと、該インシュレータに支持し、かつ回路基板のパターンとケーブルとを電気的に導通するコンタクトと、上記回路基板に実装した、上記コンタクトから上記パターンに流れる信号の電気特性を調整するための電子部品と、を備え、上記インシュレータに、上記電子部品を支持するための支持部を形成したことを特徴としている。
【０００６】
上記電子部品と上記コンタクトを接触させてもよい。
この場合は、上記電子部品と上記コンタクトが直接電気的に導通させてもよい。
【０００７】
上記電子部品と上記コンタクトを、上記回路基板上の共通のパターンに実装してもよい。
この場合は、上記パターンが、上記共通のパターンである第１パターンと、該第１パターンと分離した第２パターンと、を有し、上記電子部品の入力端子を上記第１パターンに実装し、該電子部品の出力端子を上記第２パターンに実装ししてもよい。
【０００８】
上記回路基板に複数の上記パターンを等間隔として一方向に並べて形成し、上記パターンと同じ間隔で並べた複数の上記コンタクトを上記各パターンにそれぞれ実装し、上記電子部品に、上記パターンと同じ間隔で上複数の端子を記一方向に並べて設け、各端子を上記各パターンにそれぞれ実装してもよい。
【０００９】
単一の上記インシュレータで上記コンタクト及び上記電子部品を保持してもよい。
【００１０】
また、上記インシュレータが、上記コンタクトを保持するコンタクト用インシュレータと、上記電子部品を保持する電子部品用インシュレータと、を具備するものとしてもよい。
この場合は、上記コンタクト用インシュレータ及び電子部品用インシュレータに共通のシールド部材を装着し、該シールド部材を上記回路基板の接地パターンに実装するのが好ましい。
【００１１】
上記ケーブルをＦＰＣまたはＦＦＣとする場合は、上記インシュレータに、該インシュレータに対して相対移動可能であり、所定のロック位置に移動したときに上記コンタクトを押圧して、該コンタクトと上記ケーブルの接触圧を高めるアクチュエータを設けるのが好ましい。
【００１２】
上記電子部品としては、例えばフィルタ、コンデンサ、ダイオードまたは抵抗のいずれかを利用可能である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、コンタクトのみならず電子部品をもインシュレータで支持しているので、コンタクトと電子部品の距離を極めて近づけることが可能になる。そのため、コンタクトと電子部品の間の信号の流路（例えばパターン）を短くすることができるので、流路に外部ノイズが入ったり、あるいはこの流路からノイズが外部に漏れるのを最小限に止めることが可能になる。従って、ケーブルがＦＰＣやＦＦＣの場合（請求項１０）や電線の場合であっても、電子部品（フィルタ、コンデンサ、ダイオード、抵抗など）によって、意図する電気的特性を正確に得ることができ、信号の安定度を極めて高くすることができる。
また、電子部品をインシュレータで支持するため、コンタクトと電子部品を回路基板に同時に実装できる。これにより、電子部品とコネクタを別個または複数回に分けて回路基板に実装する場合に比べて生産性を向上させることが可能であり、しかも基板上の実装面積も低減できる。
【００１４】
請求項２、３記載のようにすれば、回路基板上の信号の流路を無くしたりあるいは極めて短くできるので、電子部品によって意図する電気的特性をより正確に得ることができ、信号の安定度をより高くすることが可能になる。
【００１５】
請求項４記載の発明によると、電子部品とコンタクトの流路を極めて短く（あるいは殆ど無くす）ことが可能となり、しかも電子部品とコンタクトを共通のパターンに同時実装できるので、生産性を高めることができる。
さらに、電子部品とコンタクトの実装強度を向上させることができる。
【００１６】
請求項６記載の発明によると、コネクタ、電子部品の端子、パターンが全て同じ間隔になるため、より簡便に製造できるようにある。
【００１７】
請求項７記載の発明によれば部品点数を削減できる。
【００１８】
請求項８記載の発明によると、電子部品用インシュレータは電子部品用の支持部を具備しない通常タイプのインシュレータに接続可能なので、既存のケーブル用コネクタを利用して本発明を具現化できる。
また、様々な電気的特性の出力信号を得たいという要求がある場合には、電子部品用インシュレータのみを各種準備すれば良いので、コストや設備投資等を抑制しながら対応することができる。
【００１９】
請求項９記載の発明によると、コンタクト用インシュレータと電子部品用インシュレータを簡単且つ強固に一体化できるとともにシールド効果を得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図１から図８を参照しながら本発明の第１の実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後の方向は、図中の矢印の方向を基準としている。
本実施形態のコネクタ１０は例えばビデオカメラのような電子機器内の回路基板ＣＢに実装可能であり、大きな構成要素としてコンタクト用インシュレータ２０、シグナルコンタクト３０Ｓ、グランドコンタクト３０Ｇ、回転式アクチュエータ４０、金具４５、電子部品用インシュレータ５０、ノイズフィルタ６０（以下、フィルタという）及びシールド部材７０を具備している。
コンタクト用インシュレータ２０は絶縁性の合成樹脂料を射出成形したものである。図示するようにコンタクト用インシュレータ２０の前部には挿入用凹部２１が凹設してあり、コンタクト用インシュレータ２０の後部（挿入用凹部２１の直後に位置する部分）及び挿入用凹部２１の底面には、前後方向に延びる多数のコンタクト取付溝２２が等間隔で左右方向に並べて形成してある。さらに、コンタクト用インシュレータ２０の前部の左右両側部には一対のアクチュエータ支持用凹部２３が凹設してあり、コンタクト用インシュレータ２０の後部の上面には下方に向かって延びる嵌合孔２４が左右一対として設けてある。また、コンタクト用インシュレータ２０の前面の左右両側部には一対の金具用凹部２５が凹設してある。
シグナルコンタクト３０Ｓとグランドコンタクト３０Ｇは共に、ばね弾性を備えた銅合金（例えばリン青銅、ベリリウム銅、チタン銅）やコルソン系銅合金の薄板を図示の形状に順送金型（スタンピング）により成形加工したものであり、表面にニッケルメッキで下地を形成した後に、金メッキを施している。図示するように、シグナルコンタクト３０Ｓ及びグランドコンタクト３０Ｇは互いに略平行をなす上部アーム３１と下部アーム３２、さらにテール部３３を具備している。図示するように、各シグナルコンタクト３０Ｓとグランドコンタクト３０Ｇはコンタクト用インシュレータ２０の各コンタクト取付溝２２に嵌合固定してある。シグナルコンタクト３０Ｓとグランドコンタクト３０Ｇをコンタクト用インシュレータ２０に固定すると、シグナルコンタクト３０Ｓ及びグランドコンタクト３０Ｇのテール部３３がコンタクト用インシュレータ２０の底部に形成した開口部からコンタクト用インシュレータ２０の下方に突出する（図４、図６、図７参照）。本実施形態ではシグナルコンタクト３０Ｓとグランドコンタクト３０Ｇは同一形状であるが、必要に応じて両者の形状を変えても良い。
回転式アクチュエータ４０は合成樹脂材料を射出成形したものであり、左右一対の回転支持軸４１と、左右方向に並んだ多数の貫通孔４２と、を有している。回転式アクチュエータ４０は、左右の回転支持軸４１をコンタクト用インシュレータ２０の左右のアクチュエータ支持用凹部２３に回転可能に嵌合することにより、コンタクト用インシュレータ２０に回転支持軸４１回りに回転可能に装着してある。回転式アクチュエータ４０は、シグナルコンタクト３０Ｓ及びグランドコンタクト３０Ｇの上部アーム３１を下方に押圧する略水平状態のロック位置（図１、図６〜図８の位置。このとき各シグナルコンタクト３０Ｓ及びグランドコンタクト３０Ｇの上部アーム３１が回転式アクチュエータ４０の対応する貫通孔４２に嵌合する）と、上部アーム３１から離間する略垂直状態のアンロック位置（図６の仮想線の位置）との間を回転可能である。
左右一対の金具４５は後方に向かって延びる挿入片４６を有している。金具４５は、その挿入片４６を左右の金具用凹部２５に挿入（嵌合）することにより、コンタクト用インシュレータ２０の左右両側部に取り付けてある。
以上説明したコンタクト用インシュレータ２０、シグナルコンタクト３０Ｓ、グランドコンタクト３０Ｇ、回転式アクチュエータ４０及び金具４５によって構成された部分は、フィルタ６０を内蔵しない通常タイプのＦＰＣコネクタと同じ構造である。
【００２１】
コンタクト用インシュレータ２０の直後に位置する部材である電子部品用インシュレータ５０は、絶縁性の合成樹脂料を射出成形したものである。図示するように電子部品用インシュレータ５０の前部には左右一対の当接部５１が突設してあり、左右の当接部５１の間は前側凹部５２となっている。電子部品用インシュレータ５０の下面には、電子部品用インシュレータ５０の前面から後面まで延びる４つの嵌合凹部（支持部）５３が左右方向に並べて凹設してある。さらに、電子部品用インシュレータ５０の後面の左右両側部には左右一対のテール部用凹部５４が凹設してあり、電子部品用インシュレータ５０の上面の左右両側部には下向きに延びる嵌合孔５５が一対として設けてある。
フィルタ６０は嵌合凹部５３と略同形状の直方体形状であり、その周縁部に断面コ字形をなす計１０個の信号端子６１と信号端子６２とグランド端子６３が装着してある。図示するように４個のフィルタ６０が電子部品用インシュレータ５０の各嵌合凹部５３に嵌合固定してある。信号端子６１と信号端子６２は左右方向に等間隔となるように配置してあり、かつ両者の配置間隔はコンタクト取付溝２２（シグナルコンタクト３０Ｓ、グランドコンタクト３０Ｇ）の配置間隔と同一である。
【００２２】
シグナルコンタクト３０Ｓ、グランドコンタクト３０Ｇ、回転式アクチュエータ４０及び金具４５を支持したコンタクト用インシュレータ２０と、フィルタ６０と一体化した電子部品用インシュレータ５０は、平面視長方形をなす回路基板ＣＢの上面に実装される。
コンタクト用インシュレータ２０と電子部品用インシュレータ５０を回路基板ＣＢ上に載置する前に、コンタクト用インシュレータ２０及び電子部品用インシュレータ５０に金属製のシールド部材７０を装着する。
このシールド部材７０は、その左右両側部にそれぞれ一対の前側嵌合片７１、後側嵌合片７２及びテール部７３を有しており、その上面には左右方向に延びる窓孔７４が穿設してある。図示するように、シールド部材７０は、その下面をコンタクト用インシュレータ２０及び電子部品用インシュレータ５０の上面に被せ、左右の前側嵌合片７１をコンタクト用インシュレータ２０の左右の嵌合孔２４に嵌合し、左右の後側嵌合片７２を電子部品用インシュレータ５０の左右の嵌合孔５５に嵌合し、かつ左右のテール部７３を電子部品用インシュレータ５０のテール部用凹部５４内に位置させることによりコンタクト用インシュレータ２０及び電子部品用インシュレータ５０と一体化する。
また、シールド部材７０の窓孔７４は、平面視で各コンタクトのテール部３３と、フィルタ６０の信号端子６２が見えるように開口させることが好適である。これにより、回路パターンＳＰ１上にテール部３３と信号端子６２とを半田付けした際、画像認識による実装検査が可能となる。
【００２３】
図１、図２、図３及び図５に示すように、回路基板ＣＢの上面には導電性の接地パターンＧＰと、回路パターン（第１パターン）ＳＰ１と、回路パターン（第２パターン）ＳＰ２とが形成してある（図３に示すように本実施形態の接地パターンＧＰ、回路パターンＳＰ１、回路パターンＳＰ２は左右対称形状である）。接地パターンＧＰは左右方向に延びる部分と、左右方向に延びる部分から前後方向に延びる部分と、左右方向に延びる部分の両端部に連なるＬ字形の部分とからなるパターンである。回路パターンＳＰ１は接地パターンＧＰの左右方向に延びる部分の直前に左右方向に並べて形成したパターンであり、回路パターンＳＰ２は接地パターンＧＰの左右方向に延びる部分の直後に左右方向に並べて形成したパターンであり、回路パターンＳＰ１と回路パターンＳＰ２は互いに非連続で電気的に分離している。また、回路パターンＳＰ１と回路パターンＳＰ２は等間隔となるように配置してあり、かつ両者の配置間隔は信号端子６１及び信号端子６２の配置間隔と同一である。
コンタクト用インシュレータ２０は、各シグナルコンタクト３０Ｓのテール部３３が対応する回路パターンＳＰ１の前半部に載り、かつ、各グランドコンタクト３０Ｇのテール部３３が対応する接地パターンＧＰ（回路パターンＳＰ１の間に位置する前後方向に延びる部分）に載るように、回路基板ＣＢ上に載置する。
一方、電子部品用インシュレータ５０は、各フィルタ６０の前側に位置する信号端子（入力端子）６２の下端部が対応する回路パターンＳＰ１の後半部に載り、各フィルタ６０の後側に位置する信号端子（出力端子）６１の下端部が対応する回路パターンＳＰ２に載り、かつ、各フィルタ６０の左右両側部に位置するグランド端子６３の下端部が接地パターンＧＰ（左右方向に延びる部分）に載るように、回路基板ＣＢ上に載置する。電子部品用インシュレータ５０の一対の当接部５１の前面と、コンタクト用インシュレータ２０の後面の左右両側部との位置関係は、このようにして電子部品用インシュレータ５０を回路基板ＣＢに載置できるように設定する（フィルタ６０の信号端子６２を対応するシグナルコンタクト３０Ｓの後端面に接触させても良いし、僅かなクリアランスを設けることも可能である。図１及び図５参照）。
【００２４】
そして、この状態で各シグナルコンタクト３０Ｓのテール部３３と対応する回路パターンＳＰ１との半田付け、各グランドコンタクト３０Ｇのテール部３３と対応する接地パターンＧＰとの半田付け、及び、左右のテール部７３の下端部と接地パターンＧＰの左右両端部（Ｌ字形の部分）との半田付けを同時に行えば、コンタクト用インシュレータ２０、電子部品用インシュレータ５０及びシールド部材７０が回路基板ＣＢに実装され、さらに電子部品用インシュレータ５０によって保持された各フィルタ６０の信号端子６２と回路パターンＳＰ１との接続状態、信号端子６１と回路パターンＳＰ２との接続状態、及びグランド端子６３と接地パターンＧＰとの接続状態が保持される。
以上構成のＦＰＣ用コネクタ１０の回転式アクチュエータ４０をアンロック位置（図６の仮想線の位置）まで回転させて、接続対象物であるＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）８０をコンタクト用インシュレータ２０の前方から各シグナルコンタクト３０Ｓ及びグランドコンタクト３０Ｇの上部アーム３１と下部アーム３２の間に挿入し、この状態でＦＰＣ８０をロック位置まで回転させると、ＦＰＣ８０によって各シグナルコンタクト３０Ｓ及びグランドコンタクト３０Ｇの上部アーム３１が下方に押圧されるので、ＦＰＣ８０の下面に形成したパターンと各シグナルコンタクト３０Ｓ及びグランドコンタクト３０Ｇの下部アーム３２の接触圧力が高まり、ＦＰＣ８０の下面に形成したパターンと各シグナルコンタクト３０Ｓ及びグランドコンタクト３０Ｇの下部アーム３２が電気的に導通する。
【００２５】
仮に各シグナルコンタクト３０Ｓとフィルタ６０との隙間が大きく、これらを結ぶ伝送路（パターン）が長いと、この伝送路に大量の外部ノイズが入ったり、あるいは当該伝送路から大量のノイズが外部に漏れて他の伝送路に影響を及ぼしてしまうため、フィルタ６０によって電気信号の電気特性を調整しても、出力される電気信号を精度良く所望の特性にするのが困難になる。しかし、本実施形態ではコンタクト用インシュレータ２０及び電子部品用インシュレータ５０からなるインシュレータによってシグナルコンタクト３０Ｓ、グランドコンタクト３０Ｇ及びフィルタ６０を接近した状態で支持することにより、対応するシグナルコンタクト３０Ｓのテール部３３とフィルタ６０の信号端子６２を共通の回路パターンＳＰ１に接続させている。そのため、シグナルコンタクト３０Ｓのテール部３３と信号端子６２の下端部の間に存在する電気信号の流路（回路パターンＳＰ１におけるシグナルコンタクト３０Ｓのテール部３３と信号端子６２の間に位置する部分）が極めて短くなっているので、当該流路に外部ノイズが入ったり、あるいは当該流路からノイズが外部に漏れるおそれを最小限に止めることが可能である。そのため、フィルタ６０から出力された電気信号は安定度が極めて高く、かつその電気的特性は意図したものとなる。
【００２６】
また、シグナルコンタクト３０Ｓ、グランドコンタクト３０Ｇ及びフィルタ６０を回路基板ＣＢに同時、即ち１回で実装できるので、生産性を向上させることが可能である。
さらに、シグナルコンタクト３０Ｓ、グランドコンタクト３０Ｇとフィルタ６０との距離を近づけることができるので、回路基板ＣＢの実装面の面積、すなわち回路基板ＣＢの寸法を小さくすることが可能である。
【００２７】
さらに、上述したように、コンタクト用インシュレータ２０、シグナルコンタクト３０Ｓ、グランドコンタクト３０Ｇ、回転式アクチュエータ４０及び金具４５によって構成された部分はフィルタ６０を内蔵しない通常タイプのＦＰＣコネクタと同じ構造なので、本実施形態のＦＰＣ用コネクタ１０は既存のＦＰＣコネクタ（コンタクト用インシュレータ２０、シグナルコンタクト３０Ｓ及びグランドコンタクト３０Ｇ、回転式アクチュエータ４０、金具４５）に電子部品用インシュレータ５０、フィルタ６０及びシールド部材７０を組み合わせた構造と言える。そのため、様々な電気的特性の出力信号を得たいという要求がある場合は、（コンタクト用インシュレータ２０は共用化しつつ）電子部品用インシュレータ５０のみを各種準備すればよいので、このような要求に対してコストや設備投資等を抑制しながら対応できる。
【００２８】
次に、本発明の第２の実施形態を図９〜図１５を参照しながら説明する。なお、第１の実施形態とは同じ部材を付すに止めて、その詳細な説明は省略する。
本実施形態のＦＰＣ用コネクタ１００の特徴はシグナルコンタクト３０Ｓ、グランドコンタクト３０Ｇ、及びフィルタ６０を単一のインシュレータ１１０で支持した点である。
インシュレータ１１０は絶縁性の合成樹脂料を射出成形したものである。図示するようにインシュレータ１１０の前半部には挿入用凹部１１１が凹設してあり、インシュレータ１１０の後部にはインシュレータ１１０を上下方向に貫通する貫通長孔１１２が設けてある。インシュレータ１１０の後部壁（貫通長孔１１２の直後に位置する部分）の下面には４つの嵌合凹部（支持部）１１３が左右方向に並べて形成してある。さらに、インシュレータ１１０の中央壁（貫通長孔１１２の直前に位置する部分）及び挿入用凹部１１１の底面には前後方向に延びる多数のコンタクト取付溝１１４が形成してある。さらに、インシュレータ１１０の左右両側部には、共にインシュレータ１１０を上下方向に貫通する嵌合孔１１５とテール部挿通孔１１６が前後に並べて形成してある。
金属製のシールド部材１２０の左右両側部には、嵌合片１２１とテール部１２２が共に一対として突設してある。
【００２９】
本実施形態のインシュレータ１１０は、インシュレータ１１０の各コンタクト取付溝１１４にシグナルコンタクト３０Ｓとグランドコンタクト３０Ｇを取り付け、各嵌合凹部１１３にフィルタ６０を嵌合固定し、かつ、左右のアクチュエータ支持用凹部２３に回転式アクチュエータ４０の左右の回転支持軸４１を回転可能に嵌合し、かつ左右の金具用凹部２５に金具４５の挿入片４６を挿入し、さらにシールド部材１２０をインシュレータ１１０の上面に被せて、嵌合片１２１を嵌合孔１１５に嵌合し、かつテール部１２２をテール部挿通孔１１６に挿入することに組み立てる。
そして、このようにして組み立てたＦＰＣ用コネクタ１００を回路基板ＣＢ（図示略）の上面に載置すると、第１の実施形態と同様に、各フィルタ６０の前側に位置する信号端子６２の下端部が対応する回路パターンＳＰ１の後半部に載り、各フィルタ６０の後側に位置する信号端子６１の下端部が対応する回路パターンＳＰ２に載り、かつ、各フィルタ６０の左右両側部に位置するグランド端子６３の下端部が接地パターンＧＰ（左右方向に延びている部分）に載り、シールド部材１２０の左右のテール部１２２の下端部が接地パターンＧＰの左右両端部（Ｌ字形の部分）に載る。従って、この状態で各シグナルコンタクト３０Ｓのテール部３３と対応する回路パターンＳＰ１との半田付け、各グランドコンタクト３０Ｇのテール部３３と対応する接地パターンＧＰとの半田付け、及び、左右のテール部１２２の下端部と接地パターンＧＰの左右両端部との半田付けを同時に行えば、シグナルコンタクト３０Ｓ、グランドコンタクト３０Ｇ、及びシールド部材１２０が回路基板ＣＢに実装され、さらにインシュレータ１１０によって保持された各フィルタ６０の信号端子６２と回路パターンＳＰ１との接続状態、信号端子６１と回路パターンＳＰ２との接続状態、及びグランド端子６３と接地パターンＧＰとの接続状態が保持される。
【００３０】
以上説明した第２の実施形態のＦＰＣ用コネクタ１００では、単一のインシュレータ１１０によってシグナルコンタクト３０Ｓ、グランドコンタクト３０Ｇのみならずフィルタ６０をも支持しているので、第１の実施形態に比べて部品点数を少なくすることが可能になる。
【００３１】
以上、本発明を第１及び第２の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば、接続対象物はＦＰＣ以外のケーブル、例えばフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）であってもよい。さらに、回転式アクチュエータ４０の代わりにスライド式アクチュエータを採用したり、あるいはアクチュエータを省略して実施しても良い。
さらにケーブルとして電線（一端をコンタクトに接続する）を採用してもよい（この場合はアクチュエータは不要となる）。
また、各フィルタ６０の信号端子６２と回路パターンＳＰ１、信号端子６１と回路パターンＳＰ２、グランド端子６３と接地パターンＧＰをそれぞれ半田付けしてもよい。
さらに、シグナルコンタクト３０Ｓのテール部３３と信号端子６２の下端部を共通のパターン（回路パターンＳＰ１）に接続せず、その代わりにシグナルコンタクト３０Ｓのテール部３３と信号端子６２を直接接触させて両者を導通させてもよい。このようにすると、シグナルコンタクト３０Ｓのテール部３３からフィルタ６０へ電気信号が流れる間に外部ノイズが侵入したり、あるいは外部へノイズが漏れるおそれが殆どなくなるので、フィルタ６０から出力された電気信号は安定度が極めて高く、かつその電気的特性は意図したものになる。
また、電気信号の電気特性を調整するための電子部品としては、フィルタ６０以外にもコンデンサやダイオードや抵抗などを利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１の実施形態のＦＰＣコネクタの後方から見た斜視図である。
【図２】ＦＰＣコネクタの分解斜視図である。
【図３】回路基板に対するシグナルコンタクトとフィルタの実装状態を説明するための斜視図である。
【図４】回路基板を省略して示すＦＰＣコネクタの下方から見た斜視図である。
【図５】ＦＰＣコネクタの平面図である。
【図６】図５のVI−VI矢線に沿う断面図である。
【図７】図５のVII−VII矢線に沿う断面図である。
【図８】図５のVIII−VIII矢線に沿う断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態のＦＰＣコネクタの後方から見た斜視図である。
【図１０】ＦＰＣコネクタの分解斜視図である。
【図１１】回路基板を省略して示すＦＰＣコネクタの下方から見た斜視図である。
【図１２】ＦＰＣコネクタの平面図である。
【図１３】図１２のXIII−XIII矢線に沿う断面図である。
【図１４】図１２のXIV−XIV矢線に沿う断面図である。
【図１５】図１２のXV−XV矢線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０    ＦＰＣ用コネクタ（ケーブル用コネクタ）
２０    コンタクト用インシュレータ
２１    挿入用凹部
２２    コンタクト取付溝
２３    アクチュエータ支持用凹部
２４    嵌合孔
２５    金具用凹部
３０Ｓ  シグナルコンタクト
３０Ｇ  グランドコンタクト
３１    上部アーム
３２    下部アーム
３３    テール部
４０    回転式アクチュエータ
４１    回転支持軸
４２    貫通孔
４５    金具
４６    挿入片
５０    電子部品用インシュレータ
５１    当接部
５２    前側凹部
５３    嵌合凹部（支持部）
５４    テール部用凹部
５５    嵌合孔
６０    フィルタ（電子部品）
６１  ６２  信号端子
６３    グランド端子
７０    シールド部材
７１    前側嵌合片
７２    後側嵌合片
７３    テール部
７４    窓孔
８０    ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
１００  ＦＰＣ用コネクタ
１１０  インシュレータ
１１１  挿入用凹部
１１２  貫通長孔
１１３  嵌合凹部（支持部）
１１４  コンタクト取付溝
１１５  嵌合孔
１１６  テール部挿通孔
１２０  シールド部材
１２１  嵌合片
１２２  テール部
ＣＢ    回路基板
ＧＰ    接地パターン
ＳＰ１  回路パターン（第１パターン）
ＳＰ２  回路パターン（第２パターン）
【図１】
2009187809.tif 000003
【図２】
2009187809.tif 000004
【図３】
2009187809.tif 000005
【図４】
2009187809.tif 000006
【図５】
2009187809.tif 000007
【図６】
2009187809.tif 000008
【図７】
2009187809.tif 000009
【図８】
2009187809.tif 000010
【図９】
2009187809.tif 000011
【図１０】
2009187809.tif 000012
【図１１】
2009187809.tif 000013
【図１２】
2009187809.tif 000014
【図１３】
2009187809.tif 000015
【図１４】
2009187809.tif 000016
【図１５】
2009187809.tif 000017