(57)【要約】【課題】ウエーハの被保持面に傷を付けることなく保持して搬送することができるウエーハの搬送方法および搬送装置を提供する。【解決手段】ウエーハの被保持面を保持して搬送するウエーハの搬送方法であって、ウエーハの被保持面に対応する大きさの保持面を有する保持パッドの該保持面をウエーハの該被保持面の上側に所定の隙間を設けて対面して位置付け、ウエーハの該被保持面と該保持パッドの該保持面との隙間に水の層を介在させ、水の表面張力によって該保持パッドの該保持面にウエーハの該被保持面を保持してウエーハを搬送する。【選択図】図３
2009252877.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハの被保持面を保持して搬送するウエーハの搬送方法であって、
ウエーハの該被保持面に対応する大きさの保持面を有する保持パッドの該保持面をウエーハの該被保持面の上側に所定の隙間を設けて対面して位置付け、ウエーハの該被保持面と該保持パッドの該保持面との隙間に水の層を介在させ、水の表面張力によって該保持パッドの該保持面にウエーハの該被保持面を保持してウエーハを搬送する、
ことを特徴とするウエーハの搬送方法。
【請求項２】
ウエーハの被保持面を保持して搬送するウエーハの搬送装置であって、
ウエーハの該被保持面に対応する大きさの保持面を有する保持パッドと、該保持パッドをウエーハが載置されている第１の位置とウエーハを搬送する第２の位置に移動する搬送移動手段と、該保持パッドの該保持面に水を供給する水供給手段と、を具備し、
該搬送移動手段は、該保持パッドを該第１の位置に載置されているウエーハの該被保持面の上側に移動せしめ、ウエーハの該被保持面と該保持パッドの該保持面を所定の隙間を設けて対面させるパッド位置付け手段を備えている、
ことを特徴とするウエーハの搬送装置。
【請求項３】
該保持パッドは、親水性の高い材料によって形成されている、請求項２記載のウエーハの搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハの被保持面を保持して搬送するウエーハの搬送方法および搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数個形成された半導体ウエーハは、個々のデバイスに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持されたウエーハを研削する研削手段と、チャックテーブル上に加工前のウエーハを吸引保持して搬入するウエーハ搬入手段と、チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持して搬出するウエーハ搬出手段を具備している。ウエーハ搬入手段およびウエーハ搬出手段は、保持面（下面）にウエーハの被保持面（上面）を吸引保持する吸引保持パッドと、該吸引保持パッドを所定位置に移動する搬送移動手段を具備している。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００３−２８２６７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
而して、上述したウエーハ搬出手段の吸引保持パッドに研削されたウエーハを吸引保持して搬送すると、デバイスの抗折強度が低下するという問題がある。このような問題は、上記吸引保持パッドがセラミック材によって構成されており、研削されたウエーハを吸引保持する際にウエーハの被保持面の被保持面（裏面）に当接して傷を付け、この傷が１００μm以下の厚みに研削されたウエーハを個々のデバイスに分割した場合に抗折強度を低下させる原因であると考えられる。
【０００４】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの被保持面に傷を付けることなく保持して搬送することができるウエーハの搬送方法および搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハの被保持面を保持して搬送するウエーハの搬送方法であって、
ウエーハの該被保持面に対応する大きさの保持面を有する保持パッドの該保持面をウエーハの該被保持面の上側に所定の隙間を設けて対面して位置付け、ウエーハの該被保持面と該保持パッドの該保持面との隙間に水の層を介在させ、水の表面張力によって該保持パッドの該保持面にウエーハの該被保持面を保持してウエーハを搬送する、
ことを特徴とするウエーハの搬送方法が提供される。
【０００６】
また、上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハの被保持面を保持して搬送するウエーハの搬送装置であって、
ウエーハの該被保持面に対応する大きさの保持面を有する保持パッドと、該保持パッドをウエーハが載置されている第１の位置とウエーハを搬送する第２の位置に移動する搬送移動手段と、該保持パッドの該保持面に水を供給する水供給手段と、を具備し、
該搬送移動手段は、該保持パッドを該第１の位置に載置されているウエーハの該被保持面の上側に移動せしめ、ウエーハの該被保持面と該保持パッドの該保持面を所定の隙間を設けて対面させるパッド位置付け手段を備えている、
ことを特徴とするウエーハの搬送装置が提供される。
【０００７】
上記保持パッドは、親水性の高い材料によって形成されていることが望ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によるウエーハの搬送方法および搬送装置は、ウエーハの被保持面と保持パッドの保持面との隙間に水の層を介在させ、水の表面張力によって保持パッドの保持面にウエーハの被保持面を保持してウエーハを搬送するので、保持パッドがウエーハの被保持面に接触しないため、ウエーハの被保持面に傷を付けることがない。従って、ウエーハの被保持面に傷が付くことにより、その後個々に分割されるデバイスの抗折強度が低下することを未然に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明によるウエーハの搬送方法およびウエーハの搬送装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１０】
図１には、本発明に従って構成されたウエーハの搬送装置が装備された研削機の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削機は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面（前側の面）には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には荒研削手段としての荒研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１１】
荒研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に装着された荒研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２aで示す方向に回転せしめる電動モータ３４と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを具備している。
【００１２】
上記移動基台３５には被案内レール３５１、３５１が設けられており、この被案内レール３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における荒研削ユニット３は、上記移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動させ研削ホイール３３を研削送りする研削送り機構３６を具備している。研削送り機構３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、荒研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１３】
上記仕上げ研削ユニット４も荒研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に装着された研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２aで示す方向に回転せしめる電動モータ４４と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを具備している。
【００１４】
上記移動基台４５には被案内レール４５１、４５１が設けられており、この被案内レール４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット４は、上記移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動させ研削ホイール４３を研削送りする送り機構４６を具備している。送り機構４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１５】
図示の実施形態における研削機は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル６は、円盤状の基台６１とポーラスセラミック材によって円盤状に形成され吸着保持チャック６２とからなっており、吸着保持チャック６２上（保持面）に載置された被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル６は、図１に示すように図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、荒研削加工域Ｂ、および仕上げ研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。
【００１６】
図示の研削機は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物である半導体ウエーハをストックする第１のカセット１１と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物である半導体ウエーハをストックする第２のカセット１２と、第１のカセット１１と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段１３と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット１２との間に配設されたスピンナー洗浄手段１４と、第１のカセット１１内に収納された被加工物である半導体ウエーハを中心合わせ手段１３に搬出するとともにスピンナー洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハを第２のカセット１２に搬送するウエーハ搬出・搬入手段１５を具備している。なお、上記第１のカセット１１には、半導体ウエーハWが表面に保護テープTが貼着された状態で複数枚収容される。このとき、半導体ウエーハWは、裏面を上側にして収容される。
【００１７】
図示の研削機は、上記中心合わせ手段１３上に載置され中心合わせされた半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送するウエーハ搬入手段１６と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハを洗浄手段１４に搬送するウエーハ搬出手段としての本発明に従って構成されたウエーハ搬送装置７を具備している。ウエーハ搬入手段１６は、ウエーハを吸引保持パッドによって吸引保持して搬送する一般に使用されているウエーハ搬送機構が用いられている。ウエーハ搬出手段としての本発明に従って構成されたウエーハ搬送装置７について、以下図２を参照して説明する。
【００１８】
図２に示すウエーハ搬出手段としてのウエーハ搬送装置７は、ウエーハを保持する保持パッド７１と、該保持パッド７１を上記被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６（第１の位置）から上記スピンナー洗浄手段１４（第２の位置）へ移動する搬送移動手段７２を具備している。
【００１９】
上記保持パッド７１は、その下面に上記半導体ウエーハWの被保持面である裏面（上面）に対応する大きさを有する円形状の保持面７１１を備えており、この保持面７１１には円形状の凹部７１２が形成されている。また、保持パッド７１には、円形状の凹部７１２に連通する水供給穴７１３が形成されているとともに、上面に該水供給穴７１３と連通する穴を備えたパイプ接続部７１４が設けられている。このように構成された保持パッド７１は、例えば酸化チタン、ガラス、アルミニウム等の親水性の高い材料によって形成することが望ましい。
【００２０】
上記搬送移動手段７２は、上記保持パッド７１を一端部に支持する搬送アーム７３と、該搬送アーム７３の他端に上端部が装着された回動軸７４と、該回動軸７４の下端を連結した昇降機構７５と、該昇降機構７５を回動せしめる旋回機構７６を具備している。搬送アーム７３は、適宜の金属材料によって形成されており、図２に示すように一端部に上記パイプ接続部７１４が挿通する穴７３１が設けられている。この搬送アーム７３の一端部に上記保持パッド７１が締結ボルト７３０によって取付けられる。上記昇降機構７５は例えばエアピストン等からなっており、搬送アーム７３の他端に装着された回動軸７４と連結され回動軸７４を介して搬送アーム７３を図２において矢印７５ａで示すように上下方向に作動せしめる。上記旋回機構７６は、正転・逆転可能なパルスモータを含んでおり、昇降機構７５および回動軸７４を介して搬送アーム７３を回動軸７４を中心として旋回せしめる。従って、昇降機構７５および旋回機構７６は、後述するように搬送アーム７３の一端部に支持された保持パッド７１を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６（第１の位置）に載置されているウエーハの被保持面の上側に移動せしめ、ウエーハの被保持面と保持パッド７１の保持面７１１を所定の隙間を設けて対面させるパッド位置付け手段として機能する。
【００２１】
図２を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるウエーハ搬出手段としてのウエーハ搬送装置７は、上記保持パッド７１の保持面７１１に水を供給する水供給手段８を具備している。水供給手段８は、純水供給源８１と、該純水供給源８１と上記保持パッド７１に設けられたパイプ接続部７１４とを接続するフレキシブルパイプ８２と、該フレキシブルパイプ８２に配設された電磁開閉弁８３とからなっている。なお、電磁開閉弁８３は、除勢(OFF)している状態では閉路しており、附勢(ON)すると開路するように構成されている。従って、水供給手段８は、電磁開閉弁８３が附勢(ON)されると純水供給源８１からフレキシブルパイプ８２を介して保持パッド７１に形成された水供給穴７１３に純水を供給せしめる。
【００２２】
図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について主に図１乃至図３を参照して説明する。
上記第１のカセット１１に収容された研削加工前の被加工物である半導体ウエーハWはウエーハ搬出・搬入手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、中心合わせ手段１３に載置され６本のピン１３１の中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。中心合わせ手段１３において半導体ウエーハWが中心合わせされたならば、被加工物搬入手段１６を作動せしめて中心合わせ手段１３において中心合わせされた半導体ウエーハWを吸引保持し、被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられているチャックテーブル６上に搬送する。このようにしてチャックテーブル６上に搬送された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル６上に吸引保持される。次に、ターンテーブル５を図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、半導体ウエーハWを載置したチャックテーブル６を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２３】
半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル６は、荒研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。一方、荒研削ユニット３の研削ホイール３３は、矢印３２aで示す方向に回転せしめられつつ研削送り機構３６によって所定量下降する。この結果、チャックテーブル６上の半導体ウエーハWの裏面（上面）に荒研削加工が施される。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハWが載置される。そして、チャックテーブル６上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル６上に吸引保持される。次に、ターンテーブル５を矢印５aで示す方向に１２０度回動せしめて、荒研削加工された半導体ウエーハWを保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２４】
このようにして、荒研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された荒研削加工前の半導体ウエーハWの裏面（上面）には荒研削ユニット３によって荒研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持され荒研削加工された半導体ウエーハWの裏面（上面）には仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される。次に、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、荒研削加工域Ｂにおいて荒研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は荒研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。
【００２５】
上述したように、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル６は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、ウエーハ搬出手段としてのウエーハ搬送装置７を作動して、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６（第１の位置）に載置されている研削加工後の半導体ウエーハWをスピンナー洗浄手段１４（第２の位置）に搬送する。即ち、ウエーハ搬送装置７の搬送移動手段７２を構成する旋回機構７６を作動して搬送アーム７３を回動軸７５を中心として旋回し、吸引保持パッド７１をチャックテーブル６上の半導体ウエーハWの直上に移動する。そして、水供給手段８の電磁開閉弁８３を附勢(ON)して保持パッド７１に形成された水供給穴７１３に純水を供給しつつ、搬送移動手段７２を構成する昇降機構７５を作動して保持パッド７１を下降せしめ、保持パッド７１の保持面７１１を図３の(a)に示すようにチャックテーブル６上に載置されている半導体ウエーハWの被保持面である裏面（上面）と所定の隙間（例えば、１mm）を設けて対面させる位置に位置付ける。この結果、保持パッド７１の保持面７１１と半導体ウエーハWの被保持面である裏面（上面）との間には水の層８０が形成される。次に、水供給手段８の電磁開閉弁８３を除勢(OFF)して保持パッド７１に形成された水供給穴７１３への純水の供給を停止し、搬送移動手段７２を構成する昇降機構７５を作動して保持パッド７１を上昇せしめる。この結果、図３の(b)に示すように保持パッド７１の保持面７１１と半導体ウエーハWの被保持面である裏面（上面）との間に形成された水の層８０の表面張力によって、半導体ウエーハWの被保持面である裏面（上面）は保持パッド７１の保持面７１１に保持される。このとき、保持パッド７１が親水性の高い材料によって形成されており、保持面７１１の濡れ性が良いため、水の層８０の表面張力による半導体ウエーハWの保持が良好となる。このように図示の実施形態におけるウエーハ搬送装置７は、保持パッド７１の保持面７１１と半導体ウエーハWの被保持面である裏面（上面）との間に形成された水の層８０の表面張力によって半導体ウエーハWを保持するので、保持パッド７１が半導体ウエーハWの被保持面に接触しないため、半導体ウエーハWの被保持面に傷を付けることがない。従って、半導体ウエーハWの被保持面に傷が付くことにより、その後個々に分割されるデバイスの抗折強度が低下することを未然に防止することができる。
【００２６】
以上のようにして、吸引保持パッド７１によって半導体ウエーハWを保持したならば、搬送移動手段７２を構成する旋回機構７６を作動して搬送アーム７３を回動軸７４を中心として旋回し、半導体ウエーハWをスピンナー洗浄手段１４のスピンナーテーブルに搬送する。スピンナー洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハWは、ここで研削屑が洗浄除去されるとともに、スピン乾燥される。このようにして洗浄およびスピン乾燥された半導体ウエーハWは、ウエーハ搬出・搬入手段１５によって第２のカセット１２に搬送され収納される。
【００２７】
次に、本発明によるウエーハの搬送装置を構成する保持パッドの他の実施形態について、図４を参照して説明する。
図４に示す保持パッド７１は、径の異なるウエーハを吸引保持するチャックテーブル６に対応して構成されたものである。即ち、チャックテーブル６は、基台６１の上面に円形状の嵌合凹部６１１と、該嵌合凹部６１１を囲繞して設けられた第１の環状の嵌合凹部６１２と、該第１の環状の嵌合凹部６１２を囲繞して設けられた第２の環状の嵌合凹部６１３を備えている。円形状の嵌合凹部６１１には円形状の吸着チャック６３が嵌合され、第１の環状の嵌合凹部６１２には第１の環状の第２の吸着チャック６４が嵌合され、第２の環状の嵌合凹部６１３には第２の環状の吸着チャック６５が嵌合されている。この円形状の吸着チャック６３と第１の環状の第２の吸着チャック６４および第２の環状の吸着チャック６５は、多孔質セラミッックスの如き適宜の多孔性材料によって形成されている。なお、図示の実施形態においては、円形状の吸着チャック６３は直径が１００mmのウエーハを保持し、第１の環状の吸着チャック６４は直径が２００mmのウエーハを保持し、第２の環状の吸着チャック６５は直径が３００mmのウエーハを保持する大きさに形成されている。
【００２８】
上記チャックテーブル６に載置されるウエーハを保持する保持パッド７１は、その下面である保持面７１１に上記円形状の嵌合凹部６１１と対応する大きさに形成された円形状の凹部７１２aと、該円形状の凹部７１２aを囲繞して設けられ上記第１の環状の嵌合凹部６１２と対応する大きさに形成された第１の環状凹部７１２bと、該第１の環状凹部７１２bを囲繞して設けられ上記第２の環状の嵌合凹部６１３と対応する大きさに形成された第２の環状凹部７１２cを備えている。また、保持パッド７１には、上記円形状の凹部７１２aに連通する水供給穴７１３aおよび該水供給穴７１３aと連通する穴を備えた第１のパイプ接続部７１４aと、上記第１の環状凹部７１２bに連通する水供給穴７１３bおよび該水供給穴７１３bと連通する穴を備えた第２のパイプ接続部７１４bと、上記第２の環状凹部７１２cに連通する水供給穴７１３cおよび該水供給穴７１３cと連通する穴を備えた第３のパイプ接続部７１４cが設けられている。このように保持パッド７１に設けられた第１のパイプ接続部７１４aと第２のパイプ接続部７１４bおよび第３のパイプ接続部７１４cは、それぞれ第１のフレキシブルパイプ８２a、第２のレキシブルパイプ８２b、第３のレキシブルパイプ８２cによって水供給手段８の純水供給源８１に接続されている。そして、第１のフレキシブルパイプ８２a、第２のフレキシブルパイプ８２b、第３のフレキシブルパイプ８２cには、それぞれ第１の電磁開閉弁８３a、第２の電磁開閉弁８3b、第３の電磁開閉弁８3cが配設されている。
【００２９】
上記図４に示す保持パッド７１を用いてチャックテーブル６上に載置されたウエーハを保持する場合、直径が１００mmのウエーハを保持する際には水供給手段８の第１の電磁開閉弁８３aを附勢(ON)して保持パッド７１の保持面７１１に形成された円形状の凹部７１２aとウエーハの被保持面（上面）との間に水の層を形成する。また、直径が２００mmのウエーハを保持する際には、水供給手段８の第１の電磁開閉弁８３aおよび第２の電磁開閉弁８3bを附勢(ON)して保持パッド７１の保持面７１１に形成された円形状の凹部７１２aおよび第１の環状凹部７１２bとウエーハの被保持面（上面）との間に水の層を形成する。更に、直径が３００mmのウエーハを保持する際には、水供給手段８の第１の電磁開閉弁８３aと第２の電磁開閉弁８3bおよび第３の電磁開閉弁８3cを附勢(ON)して保持パッド７１の保持面７１１に形成された円形状の凹部７１２aと第１の環状凹部７１２bおよび第２の環状凹部７１２cとウエーハの被保持面（上面）との間に水の層を形成する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に従って構成されたウエーハの搬送装置が装備された研削装置の斜視図。
【図２】図１に示す研削装置に装備される本発明に従って構成されたウエーハの搬送装置の要部を破断して示す構成ブロック図。
【図３】図２に示すウエーハの搬送装置を構成する保持パッドによってウエーハを保持する状態を示す説明図。
【図４】本発明に従って構成されたウエーハの搬送装置の他の実施形態を示すもので、要部を破断して示す構成ブロック図。
【符号の説明】
【００３１】
２：装置ハウジング
３：荒研削ユニット
３３：研削ホイール
４：仕上げ研削ユニット
４３：研削ホイール
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
７a：第１のウエーハ搬送装置
７b：第２のウエーハ搬送装置
７１：保持パッド
７１１：保持面
７１２：凹部
７２：搬送移動手段
７３：搬送アーム
７４：回動軸
７５：昇降機構
７６：旋回機構
８：水供給手段
８１：純水供給源
８２：フレキシブルパイプ
８３：電磁開閉弁
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：中心合わせ手段
１４：スピンナー洗浄手段
１５：ウエーハ搬出・搬入手段
W：半導体ウエーハ
T：保護テープ
【図１】
2009252877.tif 000003
【図２】
2009252877.tif 000004
【図３】
2009252877.tif 000005
【図４】
2009252877.tif 000006