(57)【要約】【課題】粘着テープを介して環状フレームに装着された円形ウエーハの中心位置をチャックテーブルの中心位置に合わせて保持させることができ、円形加工時の加工性を向上させることができる加工装置を提供する。【解決手段】チャックテーブルの中心位置と関連付けて予め基準中心位置Ｐｏが設定された仮受け台上で円形ウエーハ５の中心位置Ｐ１の基準中心位置Ｐｏに対するズレ量ｂ，ａを求め、このズレ量ｂ，ａ分を補正するようにチャックテーブルの位置および円形ウエーハ５の搬送量を制御することで、粘着テープ３を介して環状フレーム４に装着された円形ウエーハ５の貼着位置にバラツキがあっても、円形ウエーハ５の中心位置Ｐ１をチャックテーブルの中心位置に合わせて保持させることができるようにした。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着テープを介して環状フレームに装着された円形ウエーハを保持して回転可能なチャックテーブルと、
該チャックテーブルの位置を移動させるテーブル移動手段と、
前記チャックテーブルに保持された円形ウエーハを加工する加工手段と、
前記円形ウエーハを前記テーブル移動手段による移動方向と直交する方向に搬送する搬送手段と、
円形ウエーハを前記チャックテーブルに保持させる前に、前記搬送手段による搬送経路上で前記チャックテーブルの中心位置に対して所定距離離れて一致するように予め設定された基準中心位置に円形ウエーハを前記環状フレームの外形基準に仮受けする仮受け台と、
前記加工手段による円形ウエーハの円形加工に際して、前記仮受け台に仮受けされる円形ウエーハを撮像する撮像手段と、
該撮像手段により撮像された円形ウエーハの画像に基づき該円形ウエーハの中心位置を算出するとともに算出された該中心位置の前記基準中心位置に対するズレ量を算出する算出手段と、
該算出手段により算出されたズレ量分を補正するように前記テーブル移動手段による前記チャックテーブルの位置および前記搬送手段による前記円形ウエーハの搬送量を制御して前記仮受け台上の該円形ウエーハを前記チャックテーブル上に保持させる制御手段と、
を備えることを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円形ウエーハの円形加工が可能な加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等の半導体デバイスは、シリコンウエーハ等の半導体基板材料からなるウエーハの表面に分割予定ラインを格子状に形成して多数の矩形状デバイス領域を区画し、次いで、これらデバイス領域にＩＣやＬＳＩ等の電子回路を形成し、次いで、ウエーハの裏面を研削してウエーハを目的厚さまで薄化し、この後、分割予定ラインに沿ってウエーハを分割する、といった過程を経て製造される。
【０００３】
このような製造過程の中では、ウエーハを薄化する前の段階で、ウエーハの周縁を面取りし、取扱い時に周縁に割れや欠けなどの損傷を生じにくくする加工が施される場合がある。また、面取り加工されたウエーハが薄化されると、周縁の断面は外周側にいくほど薄くなるように鋭角化し、ナイフエッジ状に変化する。このままでは再び同様の損傷が生じやすくなるので、周縁が厚さ方向に沿った面（面方向に垂直な面）になるように、ダイサーで予め薄化前にナイフエッジ状にならないようにするための円形加工がエッジ加工（エッジトリミング）として施される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、後工程の設備の関係や、リサイクルの目的で、大口径から小径へのウエーハの切り出しが行われ、その際も、ダイサーで円形加工が施される。
【０００５】
ここで、ダイサーでのハンドリング向上のため、ウエーハは粘着テープを介して環状フレームに貼着された状態で円形加工が施されることが多い。特に、小径切り出しの場合は、ウエーハのフルカットを行う関係で、粘着テープで保持されることが必要となる。
【０００６】
このように粘着テープを介して環状フレームに装着されたウエーハは、フレームの外形バラツキや貼り付け位置のバラツキ等により、環状フレームの外形を基準にした場合、ウエーハの貼着位置にはバラツキを生ずる。一方、粘着テープを介して環状フレームに装着されたウエーハは、ダイサーによって加工される際には、カセットから引き出された直後に、フレーム外形基準によってある程度の位置合わせを実施してチャックテーブル上に搬送されるが、上記理由によって、フレーム外形基準ではウエーハ中心位置にバラツキを生じてしまい、チャックテーブルの中心位置に一致しないこととなる。
【０００７】
エッジトリミングや小径への切り出しのような円形加工をダイサーで実施する場合、ウエーハを保持したチャックテーブルの回転動作が基本となって加工が行われる。そのため、ウエーハの中心位置が重要となり、チャックテーブルの中心位置に対してウエーハの中心位置がずれている場合には、チャックテーブルが実際に回転する中心位置に対するウエーハの中心位置のズレ分を補正しながら加工する必要があった（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１７３９６１号公報
【特許文献２】特開２００６−９３３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
アライメント過程でウエーハの中心位置のずれ量やウエーハの直径を計算できれば、補正しながらの加工は可能である。しかしながら、実際の加工においては、補正量が大きくなると、加工時間や加工品質が低下し、問題となる。また、ウエーハのエッジ部のカメラ画像でのアライメントは、ウエーハ表面処理の影響で視認性が悪いものがあり、アライメント認識で問題となるケースも多い。
【００１０】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、粘着テープを介して環状フレームに装着された円形ウエーハの中心位置をチャックテーブルの中心位置に合わせて保持させることができ、円形加工時の加工性を向上させることができる加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる加工装置は、粘着テープを介して環状フレームに装着された円形ウエーハを保持して回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルの位置を移動させるテーブル移動手段と、前記チャックテーブルに保持された円形ウエーハを加工する加工手段と、前記円形ウエーハを前記テーブル移動手段による移動方向と直交する方向に搬送する搬送手段と、円形ウエーハを前記チャックテーブルに保持させる前に、前記搬送手段による搬送経路上で前記チャックテーブルの中心位置に対して所定距離離れて一致するように予め設定された基準中心位置に円形ウエーハを前記環状フレームの外形基準に仮受けする仮受け台と、前記加工手段による円形ウエーハの円形加工に際して、前記仮受け台に仮受けされる円形ウエーハを撮像する撮像手段と、該撮像手段により撮像された円形ウエーハの画像に基づき該円形ウエーハの中心位置を算出するとともに算出された該中心位置の前記基準中心位置に対するズレ量を算出する算出手段と、該算出手段により算出されたズレ量分を補正するように前記テーブル移動手段による前記チャックテーブルの位置および前記搬送手段による前記円形ウエーハの搬送量を制御して前記仮受け台上の該円形ウエーハを前記チャックテーブル上に保持させる制御手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明にかかる加工装置は、チャックテーブルの中心位置と関連付けて予め基準中心位置が設定された仮受け台上で円形ウエーハの中心位置の基準中心位置に対するズレ量を求め、このズレ量分を補正するようにチャックテーブルの位置および円形ウエーハの搬送量を制御することで、粘着テープを介して環状フレームに装着された円形ウエーハの貼着位置にバラツキがあっても、ウエーハの中心位置をチャックテーブルの中心位置に合わせて保持させることができ、よって、円形加工に際して補正しながら加工を行う必要がなくなり、加工時間を短縮させ高品質の加工を効率よく行うことができ、円形加工時の加工性を向上させることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態である加工装置について図面を参照して説明する。本実施の形態の加工装置は、ウエーハに対して切削加工を施すダイサーへの適用例を示すが、本発明は、実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。
【００１４】
図１は、本実施の形態の加工装置１の全体構成例を示す概略斜視図である。本明細書において、説明の便宜上、正面から見て前後方向をＸ軸方向、左右方向をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向とする。本実施の形態の加工装置１は、カセット載置域Ａとプリアライメント域Ｂとチャッキング域Ｃと洗浄域Ｄと加工域Ｅとを有する。洗浄域Ｄ、チャッキング域Ｃ、プリアライメント域Ｂおよびカセット域Ａは、装置手前側位置にてＹ軸方向の一直線上に配列され、チャッキング域Ｃおよび加工域Ｅは、Ｘ軸方向の一直線上に配列されている。
【００１５】
カセット載置域Ａには、昇降台１０を介してカセット１１が載置されている。昇降台１０は電動モータ、ボールねじ等を用いた周知の昇降移動手段によって昇降自在に設けられている。カセット１１は、開口部をプリアライメント域Ｂ側に向けて複数枚の被加工物２を収容したものである。本実施の形態で用いる被加工物２は、図２等に示すように、粘着テープ３を介して環状フレーム４に装着された半導体ウエーハ等の円形ウエーハ５である。円形ウエーハ５は、格子状に配列された分割予定ラインが表面に形成され、分割予定ラインによって区画された矩形領域の各々に電子回路６が形成されている。カセット１１は、このような被加工物２を上下方向に所定間隔をおいて水平状態に収納保持する複数の収納溝を有し、昇降台１０の昇降により所望の収納溝の位置を所定高さ位置に位置させることで、カセット１１からの被加工物２の搬出、カセット１１への被加工物２の搬入が可能とされている。
【００１６】
また、チャッキング域Ｃには、チャッキング域Ｃと加工域Ｅとの間をＸ軸方向に移動自在なチャックテーブル２０が配設されている。チャックテーブル２０は、カセット１１側から供給された被加工物２（円形ウエーハ５）を吸引保持するもので、その保持面は、多孔性セラミック等の多孔性材料により形成されている。チャックテーブル２０の周囲には、図示しない把持機構が付設され、チャックテーブル２０に保持された被加工物２の環状フレーム４部分を係脱自在に把持する。また、チャックテーブル２０は、支持部材２１上に搭載され、支持部材２１内に内蔵された図示しない電動モータ等の回転駆動源によって鉛直線を回転軸として回転自在に設けられている。
【００１７】
また、チャックテーブル２０をチャッキング域Ｃと加工域Ｅとの間でＸ軸方向に移動させるテーブル移動手段２３を備える。このテーブル移動手段２３は、Ｘ軸方向に延在させた一対のガイドレール２４と、支持部材２１を搭載しガイドレール２４にガイドされてＸ軸方向に移動自在な滑動ブロック２５と、Ｘ軸方向に延在されて滑動ブロック２５の雌ねじ部に螺合し図示しない電動モータによって回転駆動されるボールねじ２６等を備える周知構成のものである。
【００１８】
また、プリアライメント域Ｂには、仮受け台３０が配設されている。この仮受け台３０は、Ｘ軸方向に間隔をおいて対向配設された一対の支持部材３１からなる。一対の支持部材３１は、チャックテーブル２０の保持面よりも上空に配設され、プリアライメント域Ｂからチャッキング域Ｃに亘って延在する長さを有し、対向面側には、被加工物２の環状フレーム４部分を仮受けし得る支持部が形成されている。このような一対の支持部材３１は、Ｘ軸方向に移動自在に装着されており、作用位置と非作用位置とに選択的に位置付けられる。すなわち、一対の支持部材３１が接近する作用位置に位置付けられている場合には、カセット１１から搬出された被加工物２の環状フレーム４の両側縁部が一対の支持部材３１によってフレーム外形基準でＸ軸方向が位置決めされて支持される。また、一対の支持部材３１が非作用位置に移動して相互に離隔されると、一対の支持部材３１間を通して被加工物２を昇降させることが可能になる。ここで、チャックテーブル２０がチャッキング域Ｃに位置する場合には、チャックテーブル２０は一対の支持部材３１の下方に位置するように設定されている。
【００１９】
また、洗浄域Ｄには、洗浄手段４０が配設されている。洗浄手段４０は、スピンナテーブル４１により加工済みの被加工物２を保持して回転させながら洗浄する周知構造のものである。
【００２０】
また、加工域Ｅには、チャックテーブル２０に保持され加工域Ｅに移動した被加工物２中の円形ウエーハ５に対して所定の加工処理を施す加工手段５０が配設されている。本実施の形態の加工手段５０は、Ｙ軸上で対峙させた一対の切削手段５０ａ，５０ｂからなる。切削手段５０Ｂは、Ｙ軸方向に延在させたスピンドルの先端部にこのスピンドルを中心に回転自在な切削ブレード５１ｂを有する。切削手段５０ａ側も同様に、Ｙ軸方向に延在させたスピンドルの先端部にこのスピンドルを中心に回転自在な図示しない切削ブレードを有する。これらの切削手段５０ａ，５０ｂは、各々周知の割り出し送り手段５２ａ，５２ｂ、切り込み送り手段５３ａ，５３ｂによってＹ軸方向、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。
【００２１】
このような加工手段５０は、加工域Ｅに移動したチャックテーブル２０上の円形ウエーハ５に対して、割り出し送り手段５２ａ，５２ｂによって切削手段５０ａ，５０ｂの切削ブレードを所定の分割予定ライン上に位置付け、切り込み送り手段５３ａ，５３ｂによって切削手段５０ａ，５０ｂの切削ブレードを所定量送り込むとともに、チャックテーブル２０をテーブル移動手段２３でＸ軸方向に移動させることで、分割予定ラインに沿った円形ウエーハ５の切削加工が行われる。また、チャックテーブル２０を加工域Ｅに位置付けた状態で、一つの切削ブレードを円形ウエーハ５の所定半径位置に位置付けてＺ軸方向に所定量送り込み、チャックテーブル２０を回転させることで、円形ウエーハ５の円形加工も可能である。
【００２２】
さらに、本実施の形態の加工装置１は、カセット域Ａ、プリアライメント域Ｂ、チャッキング域Ｃ並びに洗浄域Ｄに亘って被加工物２を搬送する搬送手段６０を備えている。この搬送手段６０は、被加工物２の環状フレーム４の手前部分を把持してカセット１１から引き出し、または、収納するためのフレーム搬出入手段６１と下部側に設けられて環状フレーム４の左右両側部分を上方から吸着保持する左右一対の吸着パッド６２とが装着されたＬ字形のアーム６３と、このアーム６３が上端に連結固定されたピストン６４を有する空気圧シリンダ機構が内蔵された滑動ブロック６５と、この滑動ブロック６５のＹ軸方向の移動をガイドするガイド部材６６と、滑動ブロック６５の図示しない雌ねじ部に螺合してＹ軸方向に延在させて支持されたボールねじ６７と、このボールねじ６７を回転駆動させる電動モータ６８とからなる。これにより、環状フレーム４を支持したアーム６３は、カセット域Ａ・洗浄域Ｄ間で移動可能であり、空気圧シリンダ機構を駆動させることで、上下位置の調整が可能とされている。
【００２３】
また、カセット域Ａとプリアライメント域Ｂとの境界部には、搬送通過する被加工物２の全幅（直径）以上の長さを有して上方に向けて照明光を発する帯状の照明手段７０が配設されている。この照明手段７０の上方には、照明手段７０により帯状に照明される円形ウエーハ５を部分的に撮像するＣＣＤカメラ等を用いた撮像手段７１が配設されている。撮像手段７１は、加工手段５０による円形ウエーハ５の円形加工に際して、例えば特開２００６−１２９０１号公報に示される手法に従い、照明手段７０により下方から帯状に照明した状態で、Ｙ軸方向に所定量ずつ順次搬送される被加工物２を順次撮像することで、円形ウエーハ５の輪郭画像を抽出するための画像を取得するものである。
【００２４】
撮像手段７１の出力側には、画像処理手段８１、算出手段８２、制御手段８３が順に接続されている。画像処理手段８１は、撮像手段７１により順次撮像された円形ウエーハ５の明暗画像に基づき、例えば特開２００６−１２９０１号公報に示されるウエーハエッジ認識処理に従い、被加工物２中の円形ウエーハ５の円形輪郭を抽出する処理を行うためのものである。算出手段８２は、撮像手段７１により撮像され画像処理手段８１で画像処理された円形ウエーハ５の円形輪郭画像に基づき円形ウエーハ５の中心位置を算出する処理を行うとともに、この中心位置の仮受け台３０の後述する基準中心位置に対するズレ量を算出するためのものである。制御手段８３は、演算手段８２により算出されたズレ量分を補正するようにテーブル移動手段２３によるチャックテーブル２０のＸ軸方向の位置および搬送手段６０による円形ウエーハ５（被加工物２）のＹ軸方向の搬送量を制御して仮受け台３０上で仮受けした円形ウエーハ５（被加工物２）をチャックテーブル２０上に保持させるためのものである。
【００２５】
このような加工装置１を用いて加工手段５０により円形ウエーハ５に円形加工を施す場合の動作制御例について説明する。図２（ａ）〜（ｅ）は、円形ウエーハ５等の動きを工程順に示す模式的な平面図である。
【００２６】
まず、図２（ａ）に示すように、支持部材３１をほぼ作用位置に位置付けた状態で、搬送手段６０のフレーム搬出入手段６１をカセット１１の位置まで移動させて、環状フレーム４の手前部分を把持してカセット１１から所望の被加工物２（円形ウエーハ５）を引き出し、プリアライメント域Ｂ側に搬出させる。
【００２７】
そして、搬出された被加工物２（円形ウエーハ５）をプリアライメント域Ｂの中央位置まで搬送し、一対の支持部材３１を作用位置に接近移動させることで、環状フレーム４の両側縁部に支持部材３１が当接するフレーム外形基準の状態で仮受けする。ここで、プリアライメント域Ｂの中央位置は、搬送手段６０による搬送経路上（Ｙ軸上）でチャックテーブル２０の中心位置Ｐに対して所定距離Ｌ離れて一致するように予め設定された基準中心位置Ｐｏである。すなわち、図３に示すように、プリアライメント域Ｂにおける仮受け部３０の基準中心位置をＰｏ（Ｘｏ，Ｙｏ）とした場合、チャックテーブル２０の中心位置Ｐは、Ｐ（Ｘｏ＋Ｌ，Ｙｏ）となるような位置関係に設定されている。
【００２８】
このようにプリアライメント域Ｂで仮受け台３０上に一旦仮受けされた被加工物２（円形ウエーハ５）を搬送手段６０のフレーム搬出入手段６１によって把持しながら図２（ｂ）中に矢印で示すカセット１１側に向けて所定量ずつ戻し搬送させる。このような戻し搬送と並行して、照明手段７０で円形ウエーハ５を帯状に照明しながら撮像手段７１で円形ウエーハ５の部分的な撮像を順次行う。撮像された画像は、順次画像処理手段８１に送出される。円形ウエーハ５の大きさ分の戻し搬送を行うことで、複数枚に分割された被加工物２の画像が取得される。ここで、撮像時には下方から照明されており、円形ウエーハ５部分は暗く、粘着テープ３部分は明るくなる画像が得られるため、特開２００６−１２９０１号公報に示されるウエーハエッジ認識処理に従い、画像処理手段８１によって図２（ｃ）中に模式的に示すように円形ウエーハ５部分が暗くなる円形輪郭画像が抽出される。これにより、戻し搬送した分、再度搬送させて被加工物２をプリアライメント域Ｂに位置させた場合の円形ウエーハ５の円形輪郭画像の位置の把握が可能となる。
【００２９】
そこで、算出手段８２は、抽出された円形ウエーハ５の円形輪郭画像に基づき、プリアライメント域Ｂにおける円形ウエーハ５の中心位置Ｐ１（Ｘｃ，Ｙｃ）を算出する。この算出は、例えば特許文献２中に示される手法を用いればよい。図４は、円形ウエーハ５の中心位置Ｐ１（Ｘｃ，Ｙｃ）を算出するための説明図である。まず、抽出された円形ウエーハ５の円形輪郭画像に基づき、円形ウエーハ５の外周上（オリエンテーションフラットやノッジ等の部分は除く）に位置する任意の３点Ｆ，Ｇ，Ｈの座標（Ｘ１，Ｙ１），（Ｘ２，Ｙ２），（Ｘ３，Ｙ３）を各々測定する。そして、各点Ｆ，Ｇ，Ｈの座標データを（１）式、（２）式に各々代入することで、円形ウエーハ５の中心位置Ｐ１の座標（Ｘｃ，Ｙｃ）を算出する。
【００３０】
Ｘｃ
＝［｛(Ｘ１２−Ｘ２２)＋(Ｙ１２−Ｙ２２)｝×(Ｙ１−Ｙ３)
−｛(Ｘ１２−Ｘ３２)＋(Ｙ１２−Ｙ３２)｝×(Ｙ１−Ｙ２)］
÷［２×｛(Ｘ１−Ｘ２)×(Ｙ１−Ｙ３)｝−｛(Ｘ１−Ｘ３)×(Ｙ１−Ｙ２)｝］
……………………………………………………（１）
Ｙｃ
＝［｛(Ｘ１２−Ｘ２２)＋(Ｙ１２−Ｙ２２)｝×(Ｘ１−Ｘ３)
−｛(Ｘ１２−Ｘ３２)＋(Ｙ１２−Ｙ３２)｝×(Ｘ１−Ｘ２)］
÷［２×｛(Ｘ１−Ｘ３)×(Ｙ１−Ｙ２)｝−｛(Ｘ１−Ｘ２)×(Ｙ１−Ｙ３)｝］
……………………………………………………（２）
【００３１】
なお、画像処理結果に基づき円形輪郭画像から中心位置を算出する方法であればよく、これら（１）（２）式を利用する方法に限らないのはもちろんである。
【００３２】
さらに、算出手段８２は、プリアライメント域Ｂにおいて仮受けされた円形ウエーハ５の中心位置Ｐ１（Ｘｃ，Ｙｃ）の基準中心位置Ｐｏ（Ｘｏ，Ｙｏ）に対するズレ量を算出する。このズレ量は、図５に示すように、Ｙ軸方向については、ａ＝Ｙｃ−Ｙｏ、Ｘ軸方向については、ｂ＝Ｘｃ−Ｘｏとして算出される。
【００３３】
制御手段８３は、算出手段８２により算出されたズレ量ａ，ｂ分を補正するよう、搬送手段６０による被加工物２（円形ウエーハ５）の搬送量およびテーブル移動手段２３によるチャックテーブル２０のＸ軸方向における位置を制御する。すなわち、プリアライメント域Ｂに仮受けされた円形ウエーハ５を搬送手段６０のフレーム搬出入手段６１によって搬送量（Ｌ−ａ）分だけＹ軸方向に搬送させるとともに、待機状態のチャックテーブル２０をテーブル移動手段２３によってＸ軸方向に（−ｂ）分だけ移動させた位置に位置付ける。これにより、支持部材３１によりガイドされながらチャックテーブル２０上に搬送された円形ウエーハ５は、図２（ｄ）に示すように、チャックテーブル２０の中心位置Ｐ上に円形ウエーハ５の中心位置Ｐ１が一致する状態となる。
【００３４】
そこで、図２（ｅ）に示すように、一対の支持部材３１を非作用位置に離間させ、搬送手段６０のフレーム搬出入手段６１に代えて、吸着パッド６２で環状フレーム４の左右両側部分を吸着して一旦持ち上げるとともに、この吸着パッド６２を空気圧シリンダ機構によって下降させる。そして、吸着パッド６２に吸着保持された円形ウエーハ５がチャックテーブル２０上に載置され、チャックテーブル２０側の吸引保持を開始させるとともに吸着パッド６２による吸着保持を解除することにより、円形ウエーハ５がチャックテーブル２０上に保持されることとなる。
【００３５】
そして、チャックテーブル２０をテーブル移動手段２３によって加工域Ｅに移動させて、加工手段５０の切削ブレードを円形ウエーハ５に対する所望の切削位置に作用させつつチャックテーブル２０を中心位置Ｐ回りに回転させることにより、円形ウエーハ５の円形加工が可能となる。この際、粘着テープ３を介して環状フレーム４に装着された円形ウエーハ５の貼着位置にバラツキがあっても、ウエーハ５の中心位置Ｐ１をチャックテーブル２０の中心位置Ｐに合わせて保持させるようにしているので、円形加工に際して補正しながら加工を行う必要がなくなる。よって、加工時間を短縮させ高品質の加工を効率よく行うことができ、円形加工時の加工性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施の形態の加工装置の全体構成例を示す概略斜視図である。
【図２】円形ウエーハ等の動きを工程順に示す模式的な平面図である。
【図３】基準中心位置Ｐｏと中心位置Ｐとの位置関係を示す平面図的な説明図である。
【図４】円形ウエーハの中心位置を算出するための説明図である。
【図５】円形ウエーハの中心位置Ｐ１の基準中心位置Ｐｏに対するズレ量を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  加工装置
３  粘着テープ
４  環状フレーム
５  円形ウエーハ
２０  チャックテーブル
２３  テーブル移動手段
３０  仮受け台
５０  加工手段
６０  搬送手段
７２  撮像手段
８２  算出手段
８３  制御手段
Ｐ  中心位置
Ｐｏ  基準中心位置
Ｐｃ  中心位置
ａ，ｂ  ズレ量
【図１】
2009255214.tif 000003
【図２】
2009255214.tif 000004
【図３】
2009255214.tif 000005
【図４】
2009255214.tif 000006
【図５】
2009255214.tif 000007