(57)【要約】【課題】ＬＥＤチップ５を樹脂封止成形して形成される製品（ＬＥＤ成形品１７）における発光樹脂部１６の天面１９に、離型フィルム１１に形成された所要形状の転写用パターン１３を効率良く転写して光学的パターン（レンズパターン）２０を形成する。【解決手段】離型フィルム１１における転写パターン１３の所要範囲１４をキャビティ底面１５の範囲１８内に収容・被覆した状態で、離型フィルム１１を介してキャビティ底面部材１０にて個別キャビティ８内で硬化（固化）する樹脂に所要の圧力にて加圧することにより、個別キャビティ８内で当該キャビティ８の形状に対応して成形される発光樹脂部１６の平面形状の天面１９（発光面）に、所要形状の転写用パターン１３を転写して光学的パターン２０を形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型フィルムを被覆した金型キャビティ内の樹脂に光素子を浸漬することにより、金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に封止成形する光素子の樹脂封止成形方法であって、
前記した金型キャビティ内における光素子の樹脂封止成形工程時に、前記した樹脂成形体の表面に前記した離型フィルムに形成した所要形状のパターンを転写する工程を含むことを特徴とする光素子の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
金型キャビティ内に被覆した離型フィルムに形成した所要形状のパターンを転写する工程時に、前記した金型キャビティに設けたキャビティ底面部材にて前記した金型キャビティ内の樹脂を所要の圧力にて前記した離型フィルムを介して加圧する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の光素子の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
金型キャビティ内における光素子の樹脂封止成形工程の前に、前記した金型キャビティ内に被覆する離型フィルムの所要個所に所要形状のパターンを形成する工程と、
前記した離型フィルムの被覆時に、前記した離型フィルムにおける所要形状のパターン位置を前記した金型キャビティ位置に合致させる工程とを含むことを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の光素子の樹脂封止成形方法。
【請求項４】
金型キャビティ内における光素子の樹脂封止成形工程の前に、前記した金型キャビティ内に被覆する離型フィルムの全面に所要形状のパターンを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の光素子の樹脂封止成形方法。
【請求項５】
光素子に装着した基板を供給セットする金型基板供給部及び前記した基板に装着した光素子を樹脂材料で封止成形する樹脂成形用の金型キャビティとから成る光素子の樹脂封止成形用金型と、前記した金型キャビティを被覆する離型フィルムとを備えた光素子の樹脂封止成形装置であって、前記した離型フィルムの表面に所要形状の転写用パターンを設けて構成したことを特徴とする光素子の樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、基板（或いは、リードフレーム）に装着した発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）チップ等の光素子を、透明性（透光性）を有する樹脂材料にて封止成形する光素子の樹脂封止成形方法及びその装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光素子の樹脂封止成形装置（光素子の圧縮成形装置）を用いて、コンプレッションモールド法にて、基板に装着したＬＥＤチップを樹脂封止成形する（圧縮成形する）ことが行われているが、この方法は次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、まず、光素子の樹脂封止成形装置に搭載された光素子の樹脂封止成形用金型（光素子の圧縮成形用金型）を所要の成形温度にまで加熱すると共に、上型の基板供給部に、所要複数個のＬＥＤチップを装着した基板を、ＬＥＤチップを下方向に向けた状態で供給し、且つ、離型フィルムを被覆した（下型の）個別キャビティ内に透明性を有する樹脂材料（例えば、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂）を供給して加熱溶融化する。
次に、上下両型を型締めすることにより、所要の真空度に設定された各キャビティ内の樹脂にＬＥＤチップを各別に浸漬する。
このとき、キャビティ底面部材にて個別キャビティ内の樹脂に所要の圧力を各別に加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、個別キャビティの形状に対応した透明性を有する樹脂成形体（発光樹脂部）内に所要複数個のＬＥＤチップを各別に封止してＬＥＤ成形品を形成することができる。
なお、このＬＥＤ成形品の所要個所を切断することによって、例えば、一個のＬＥＤチップを樹脂封止成形したＬＥＤパーツを得ることができる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３０５９５４号
【特許文献２】特開２００３−１３３３５０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
また、近年、ＬＥＤチップを樹脂封止成形したＬＥＤ成形品の発光樹脂部に高精度の微細形状パターンを形成してＬＥＤ成形品（製品）における光の高能率化が図られるようになってきている。
即ち、ＬＥＤ成形品の発光樹脂部に微細な凹凸部にて形成される所要形状のパターン（例えば，フレネルレンズなどの光学的パターン）を形成することが求められている。
従って、キャビティ底面部材の天面（即ち、キャビティ底面）に所要形状のパターンを形成すると共に、金型キャビティ内の樹脂に離型フィルムを介して当該パターン（微細な凹凸部）を加圧して転写することが検討されている。
【０００６】
しかしながら、この樹脂封止成形に必要不可欠な離型フィルムに柔軟性があるため、キャビティ底面部材における所要形状の転写用パターンを発光樹脂部の表面に効率良く転写
してＬＥＤ成形品（製品）の発光樹脂部に所要形状のパターン（即ち、高精度の微細形状パターン）を形成することができないと云う弊害がある。
従って、光素子を樹脂封止成形して形成されるＬＥＤ成形品（製品）に所要形状のパターン（光学的パターン）を効率良く形成することが要求されている。
【０００７】
また、当然ではあるが、（離型フィルムを用いることなく、）金型キャビティ面に所要形状の転写パターン（微細な凹凸部）を形成した金型キャビティ内でＬＥＤチップを樹脂封止成形した場合、金型キャビティ面と樹脂成形体（発光樹脂部）の表面との密着性が強いために、金型キャビティ面における転写パターンの微細な凹凸部からの離型が非常に難しく困難である。
即ち、金型キャビティ内から離型される樹脂成形体に欠けや割れ等の欠損部が発生し易く、樹脂成形体に所要形状の光学的パターン（例えば、フレネルレンズパターン）を効率良く転写することができない。
従って、本発明においては、離型フィルムに形成された所要形状の転写用光学的パターンを発光樹脂部に効率良く転写することにより、所要形状の光学的パターンを有するＬＥＤ成形品（製品）を得ることが求められている。
【０００８】
即ち、本発明は、光素子を樹脂封止成形して形成される製品（ＬＥＤ成形品）に離型フィルムに形成された所要形状の転写用パターンを効率良く転写することができる光素子の樹脂封止成形方法及びその装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る光素子の樹脂封止成形方法は、離型フィルムを被覆した金型キャビティ内の樹脂に光素子を浸漬することにより、金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に封止成形する光素子の樹脂封止成形方法であって、前記した金型キャビティ内における光素子の樹脂封止成形工程時に、前記した樹脂成形体の表面に前記した離型フィルムに形成した所要形状のパターンを転写する工程を含むことを特徴とする。
【００１０】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る光素子の樹脂封止成形方法は、前記した金型キャビティ内に被覆した離型フィルムに形成した所要形状のパターンを転写する工程時に、前記した金型キャビティに設けたキャビティ底面部材にて前記した金型キャビティ内の樹脂を所要の圧力にて前記した離型フィルムを介して加圧する工程を含むことを特徴とする。
【００１１】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る光素子の樹脂封止成形方法は、前期した金型キャビティ内における光素子の樹脂封止成形工程の前に、前記した金型キャビティ内に被覆する離型フィルムの所要個所に所要形状のパターンを形成する工程と、前記した離型フィルムの被覆時に、前記した離型フィルムにおける所要形状のパターン位置を前記した金型キャビティ位置に合致させる工程とを含むことを特徴とする。
【００１２】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る光素子の樹脂封止成形方法は、前記した金型キャビティ内における光素子の樹脂封止成形工程の前に、前記した金型キャビティ内に被覆する離型フィルムの全面に所要形状のパターンを形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１３】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る光素子の樹脂封止成形装置は、光素子に装着した基板を供給セットする金型基板供給部及び前記した基板に装着した光素子を樹脂材料で封止成形する樹脂成形用の金型キャビティとから成る光素子の樹脂封止成形用金型と、前記した金型キャビティを被覆する離型フィルムとを備えた光素子の樹脂封止成形装置であって、前記した離型フィルムの表面に所要形状の転写用パターンを設けて構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、光素子（ＬＥＤチップ）を樹脂封止成形して形成される製品（ＬＥＤ成形品）に離型フィルムに形成された所要形状の転写用パターンを効率良く転写することができる光素子の樹脂封止成形方法及びその装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明によれば、離型フィルムを被覆した金型キャビティ内の樹脂にＬＥＤチップ（光素子）を浸漬してＬＥＤチップを金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体（発光樹脂部）内に封止成形（圧縮成形）する場合に、まず、離型フィルムの所要個所に、或いは、離型フィルムの全面に、（微細な凹凸部にて構成された）所要形状の転写用パターンを形成すると共に、この所要形状の転写用パターンを有する離型フィルムにて、樹脂成形体の発光面（発光樹脂部の所要個所、或いは全面）に所要形状の光学的パターンを転写形成してＬＥＤ成形品を形成することができる。
なお、離型フィルムの所要個所に所要形状のパターンを形成して用いる場合、（金型キャビティ位置に離型フィルムにおける所要形状のパターン位置を合致し得て）金型キャビティの底面の範囲内に所要形状のパターンの範囲を吸着・被覆させることができる。
【００１６】
従って、ＬＥＤチップを樹脂封止成形して形成される製品（ＬＥＤ成形品）に離型フィルムに形成された所要形状の転写用パターンを効率良く転写することができる光素子の樹脂封止成形方法及びその装置を提供することができる。
また、本発明によれば、発光樹脂部内に樹脂封止成形されたＬＥＤチップから発光した光を、発光樹脂部に形成された光学的パターン（高精度の微細形状パターン）にて効率良く利用することができるので、光の高能率化を図ることができる。
【実施例１】
【００１７】
以下、実施例図に基づいて、本発明に係る実施例１を詳細に説明する。
また、図１（１）、図２（１）は、実施例１に係る光素子の樹脂封止成形装置である。
図１（２）は、実施例１に用いられる離型フィルムである。
図２（２）は、実施例１で成形されるＬＥＤ成形品である。
【００１８】
（光素子の樹脂封止成形装置の構成について）
即ち、図１（１）、図２（１）に示すように、実施例１に係る光素子の樹脂封止成形装置（光素子の圧縮成形装置）１には、光素子の樹脂封止成形用金型（光素子の圧縮成形用金型）２が搭載されると共に、この金型２は、固定上型３と、上型３に対向配置した可動下型４とから構成されている。
また、上下両型２（３・４）には、上下両型２（３・４）を所要の成形温度にまで加熱する加熱手段（図示なし）が設けられて構成されている。
また、上型３の型面には、例えば、マトリクス型に配置した所要複数個のＬＥＤチップ５を装着した基板６（或いは、リードフレーム）を、ＬＥＤチップ５の装着面側を下方向に向けた状態で供給する基板供給部７が設けられて構成される。
また、下型４の型面には基板６に装着した所要複数個のＬＥＤチップ５に各別に対応して設けられた所要複数個の個別キャビティ８（キャビティ底面１５が平面形状）が夫々設けられて構成されると共に、この個別キャビティ８にはキャビティ開口部９が上方向に開口した状態で設けられて構成されている。
従って、上下両型２（３・４）の型締時に、下型４の個別キャビティ８内に、上型３に供給セットした基板６に装着したＬＥＤチップ５を各別に嵌装することができるように構成されている。
【００１９】
また、この装置１（金型３・４）には、個別キャビティ８内に所要量の樹脂材料（例えば、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂など）を各別に供給する樹脂材料の供給機構（図示なし）が設けられて構成されると共に、個別キャビティ８には個別キャビティ８内の樹脂を所要の圧力（所要の樹脂圧の一部となる）にて加圧する樹脂加圧用のキャビティ底面部材１０が各別に設けられて構成されている。
即ち、樹脂材料の供給機構にて個別キャビティ８内に樹脂材料を供給して加熱溶融化することができるように構成されている。
従って、個別キャビティ８内の樹脂をキャビティ底面部材１０にて各別に所要の圧力にて加圧することができるように構成されている。
また、少なくとも個別キャビティ８内の空気を強制的に吸引排出して所要の真空度に設定する真空ポンプ等のキャビティ内の真空引き機構（図示なし）が設けられて構成されている。
従って、個別キャビティ８内から空気を強制的に吸引排出して個別キャビティ８内を所要の真空度に各別に設定することができるように構成されている。
【００２０】
また、この装置１には上下両型２（３・４）の型面間に張架される離型フィルム１１が設けられて構成されると共に、離型フィルムの供給機構（図示なし）にて、上下両型２（３・４）の型面間に離型フィルム１１を送り出して巻き取ることができるように構成されている。
また、この装置１（金型２）には下型４における所要の位置に離型フィルム１１を位置決めさせる離型フィルムの位置決め機構（図示なし）が設けられて構成されている。
従って、離型フィルムの位置決め機構にて、離型フィルムを下型の型面における所要の位置に位置決めすることができるように構成されている。
また、下型４には、個別キャビティ８の面に設けられた吸引口（図示なし）から個別キャビティ８内の空気を強制的に吸引排出することにより、個別キャビティ８の形状に沿って離型フィルム１１を吸着固定する離型フィルムの吸着被覆機構（図示なし）が設けられて構成されている。
従って、離型フィルムの吸着被覆機構にてキャビティ８面の吸引口（図示なし）から空気を強制的に吸引排出することにより、個別キャビティ８の形状に沿って離型フィルム１１を吸着被覆することができるように構成されている。
【００２１】
また、前述した装置１（金型２）において、まず、下型４の個別キャビティ８に離型フィルム１１を各別に吸着被覆し、且つ、この離型フィルム１１を被覆したキャビティ８内に所要量の樹脂材料を供給して加熱溶融化すると共に、上下両型３・４を型締めすることにより、上型３の基板供給部７に供給した基板６に装着したＬＥＤチップ５を個別キャビティ８内に各別に浸漬し、次に、キャビティ底面部材１０を用いて、離型フィルム１１を介して個別キャビティ８内の樹脂を所要の圧力にて加圧することができる。
なお、上下両型３・４を型締時において、個別キャビティ８内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができるように構成されると共に、少なくとも個別キャビティ８内を各別に所要の真空度に設定することができるように構成されている。
従って、硬化（固化）に必要な所要時間の経過後、上下両型３・４を型開きすることにより、個別キャビティ８内で個別キャビティ８の形状に対応した透明性を有する樹脂成形体（発光樹脂部）１６内に個々のＬＥＤチップ５を各別に封止成形（圧縮成形）することができるように構成され、ＬＥＤ成形品１７が形成される。
【００２２】
（離型フィルムのパターン形状について）
また、図１（２）に示すように、離型フィルム１１の表面における所要個所には、微細な凹凸部１２にて形成される所要形状の転写用パターン１３（所要形状の転写用光学的パターン、例えば、転写用フレネルレンズパターン）が、下型４の型面における個別キャビティ８の位置に各別に対応して設けられて構成されている。
なお、後述するように、この転写用パターン１３にて、後述する発光樹脂部１６の天面１９に光学的パターン（レンズパターン）２０を形成することができるように構成されている。
また、離型フィルム１１の表面上において、この転写パターン１３は所要の範囲１４を有して設けられて構成されている。
更に、離型フィルムの位置決め機構にて、転写パターン１３の所要の範囲１４は、個別キャビティ８の底面１５の範囲１８内に、（或いは、キャビティ開口部９の範囲（１８）内に、）合致・存在して収まることができるように構成されている。
即ち、離型フィルム１１を位置決めして個別キャビティ８の形状に対応して吸着被覆した場合、離型フィルム１１における転写パターン１３の所要範囲１４をキャビティ底面１５の範囲１８内に収容して被覆することができるように構成されている。
従って、個別キャビティ８に離型フィルム１１を吸着被覆するときに、離型フィルム１１の所要個所に形成した所要形状の転写パターン１３の位置を個別キャビティ８の位置に合致させることができるように構成されている。
また、転写パターン１３を平面形状のキャビティ底面１５に吸着・被覆した状態で、即ち、キャビティ底面部材１０における平面形状の天面（１５）に載置・被覆した状態で、個別キャビティ８内で硬化（固化）する樹脂に所要の圧力にて加圧することができるように構成されている。
従って、離型フィルム１１を被覆した個別キャビティ８内で当該キャビティ８の形状に対応して成形される樹脂成形体（発光樹脂部）１６の平面形状の天面（発光面）１９に、転写用パターン１３を転写することにより、光学的パターン（例えば、フレネルレンズパターン）２０を形成することができるように構成されている。
【００２３】
（光素子の樹脂封止成形方法について）
まず、上型３の基板供給部７に所要複数個のＬＥＤチップ５を装着した基板６を、ＬＥＤチップ５側を下方向に向けた状態で供給セットすると共に、上下両型３・４の型面間に離型フィルムを張架して下型４の型面に離型フィルム１１を被覆させる。
このとき、離型フィルム１１に形成された所要形状の転写用パターン１３の所要範囲１４は個別キャビティ８の開口部９の範囲（１８）内に合致・存在するように位置決めされることになる。
次に、個別キャビティ８の吸引口から空気を強制的に吸引排出することにより、個別キャビティ８内に個別キャビティ８の形状に対応して離型フィルム１１を各別に吸着被覆することになる。
このとき、離型フィルム１１に形成された所要形状の転写用パターン１３の所要範囲１４は、平面形状のキャビティ底面１５（キャビティ底面部材１０の天面）の範囲１８内に各別に存在することになる。
即ち、離型フィルム１１における転写用パターン１３の位置は個別キャビティ８の位置に各別に合致することになる。
従って、個別キャビティ８内において、離型フィルム１１の転写パターン１３の所要範囲１４はキャビティ底面部材１０の天面に載置・被覆されて構成されている。
また、次に、離型フィルム１１を吸着被覆した個別キャビティ８内に所要量の樹脂材料を各別に供給して加熱溶融化すると共に、上下両型３・４を型締めすることにより、基板６に装着したＬＥＤチップ５を個別キャビティ８内の樹脂に各別に浸漬する。
このとき、個別キャビティ８内の樹脂に所要の樹脂圧を各別に加えることができると共に、少なくとも個別キャビティ８内は所要の真空度に各別に設定されている。
また、更に、離型フィルム１１を介してキャビティ底面部材１０にて所要の圧力にて個別キャビティ８内の樹脂を各別に加圧することになる。
このとき、個別キャビティ８内における硬化中の樹脂にキャビティ底面部材１０を用いて、離型フィルム１１に形成した所要形状の転写パターン１３を所要の圧力にて押圧することにより、個別キャビティ８内で成形されるＬＥＤ成形品１７の発光樹脂部１６の所要個所（天面１９）に所要形状の転写用パターン１３を転写して光学的パターン２０を形成することができる。
従って、硬化（固化）に必要な所要時間の経過後、上下両型３・４を型開きすることにより、個別キャビティ８内で成形された発光樹脂部１６の天面１９に所要形状の転写用パターン１３が転写されたＬＥＤ成形品１７を得ることができる。
【００２４】
即ち、前述したように、実施例１によれば、離型フィルム１１に形成した転写用パターン（レンズパターン）１３を、ＬＥＤ成形品１７の発光樹脂部（ＬＥＤチップを樹脂封止成形した透明性を有する樹脂成形体）１６の平面形状の天面１９に光学的パターン２０を形成することができる。
従って、ＬＥＤチップ５等の光素子を樹脂封止成形して形成される製品（ＬＥＤ成形品１７）に離型フィルム１１に形成された所要形状の転写用パターン１３を効率良く転写することができる光素子の樹脂封止成形方法及びその装置を提供することができる。
また、実施例１によれば、発光樹脂部１６内に樹脂封止成形されたＬＥＤチップ５から発光した光を、発光樹脂部１６に形成された光学的パターン（高精度の微細形状パターン）２０にて効率良く利用することができるので、光の高能率化を図ることができる。
【実施例２】
【００２５】
次に、実施例図に基づいて、本発明に係る実施例２を詳細に説明する。
図３（１）、図４（１）は、実施例２に係る光素子の樹脂封止成形装置である。
図３（２）は、実施例２に用いられる離型フィルムである。
図４（２）は、実施例２で成形されるＬＥＤ成形品である。
【００２６】
（光素子の樹脂封止成形装置の構成について）
即ち、図３（１）、図４（１）に示すように、実施例１と同様に、実施例２に係る光素子の樹脂封止成形装置（光素子の圧縮成形装置）３１には、光素子の樹脂封止成形用金型（光素子の圧縮成形用金型）３２が搭載されると共に、金型３２は、固定上型３３と、上型３３に対向配置した可動下型３４とから構成されている。
また、上下両型３２（３３・３４）には、上下両型３２（３３・３４）を所要の成形温度にまで加熱する加熱手段（図示なし）が設けられて構成されると共に、上型３３の型面には、例えば、マトリクス型に配置した所要複数個のＬＥＤチップ３５を装着した基板３６（或いは、リードフレーム）を、ＬＥＤチップ３５の装着面側を下方向に向けた状態で供給する基板供給部３７が設けられて構成されている。
また、下型３４の型面には基板３６に装着した所要複数個のＬＥＤチップ３５に各別に対応して設けられた所要複数個の個別キャビティ３８（キャビティ底面３９が曲面形状）が夫々設けられて構成されると共に、この個別キャビティ３８にはキャビティ開口部４０が上方向に開口した状態で設けられて構成されている。
従って、上下両型３２（３３・３４）の型締時に、下型３４に設けた個別キャビティ３８内に、上型３３に供給セットした基板３６に装着したＬＥＤチップ３５を各別に嵌装することができるように構成されている。
なお、個別キャビティ３８は、例えば、円形状のキャビティ開口部４０と半球形状のキャビティ底面３９とを有して構成され、後述するように、このキャビティ３８内で砲弾型の樹脂成形体（発光樹脂部）４２を成形してＬＥＤ成形品４３を得ることができるように構成されている。
【００２７】
また、この装置３１（金型３２）には、図示はしていないが、実施例１と同様に、樹脂材料の供給機構と、キャビティ内の真空引き機構とが設けられて構成されると共に、樹脂材料の供給機構にて、個別キャビティ３８内に各別に所要量の樹脂材料（例えば、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂など）を供給することができるように構成されると共に、キャビティ内の真空引き機構にて、少なくとも個別キャビティ３８内を所要の真空度に設定することができるように構成されている。
また、後述するように、この装置３１（金型３２）には、下型３４の型面を含む個別キャビティ３８に個別キャビティ３８の形状に対応して吸着被覆する離型フィルム４１が設けられて構成されている。
また、この装置３１（金型３２）には、図示はしていないが、実施例１と同様に、離型フィルムの供給機構と、離型フィルムの位置決め機構と、離型フィルムの吸着被覆機構とが設けられて構成されると共に、離型フィルムの供給機構にて、上下両型３２（３３・３４）間に離型フィルム４１を張架し、且つ、離型フィルムの位置決め機構にて、下型３４の所要位置に離型フィルム４１を位置決めして供給することができるように構成され、個別キャビティ３８の吸引口から個別キャビティ３８内の空気を強制的に吸引排出することにより、個別キャビティ３８の形状に沿って離型フィルム４１を吸着被覆して固定することができるように構成されている。
【００２８】
（離型フィルムのパターン形状について）
また、図３（２）に示すように、離型フィルム４１の全表面には微細な凹凸部４４にて形成される所要形状の転写用パターン４５（所要形状の転写用光学的パターン）が形成されている。
なお、この場合、転写用パターンとして、特定のパターンを繰り返して形成した連続パターンの構成を用いることができる。
また、下型３４の型面に離型フィルム４１を被覆することができるように構成されると共に、個別キャビティ３８の開口部４０を含む下型３４の型面における全面に（繰り返された）所要形状の転写用パターン４５を被覆することができるように構成されている。
また、個別キャビティ３８内に離型フィルム４１を吸着被覆させることにより、個別キャビティ３８における曲面形状の底面３９（砲弾型キャビティ底面）に所要形状の転写用パターン４５を吸着被覆することができるように構成されている。
従って、離型フィルム４１の所要形状の転写用パターン４５を個別キャビティ３８内でＬＥＤチップ３５を樹脂封止成形して形成される透明性を有する樹脂成形体（発光樹脂部）４２の全面となる発光面４６に転写することにより、発光樹脂部４２の発光面（全面）４６に所要形状の光学的パターン４７を形成することができるように構成されている。
【００２９】
また、前述した転写用の連続パターンについて、例えば、（一個の）個別キャビティ３８の開口部４０の範囲内に対応する離型フィルム４１の範囲内に所要複数個（或いは、多数個の）微小なフレネルレンズパターンを配置させることができるように、離型フィルム４１に微小フレネルレンズパターンを連続して（繰り返して）形成する構成を採用することができる。
更に、この連続した微小フレネルレンズパターンを有する離型フィルム４１を採用した場合、下型３４の型面における個別キャビティ開口部４０位置（範囲）に対して離型フィルム４１のパターンの位置（範囲）を無関係に位置決めし得て（設定し得て）、離型フィルム４１を下型３４の型面に吸着被覆することができるように構成されている。
即ち、個別キャビティ開口部４０位置（範囲）とは無関係に（離型フィルム４１の位置決めを考慮することなく）、離型フィルム４１を下型面に吸着被覆することにより、一個の個別キャビティ３８の開口部４０の範囲内に所要複数個の微小フレネルレンズパターンを効率良く配置することができる。
従って、この連続パターンを有する離型フィルム４１を位置決めとは無関係な状態で、個別キャビティ３８における曲面形状の底面３９の範囲内に、所要複数個の微小フレネルレンズパターンを効率良く配置することができる。
【００３０】
（光素子の樹脂封止成形方法について）
まず、上型３３に設けた基板供給部３７に所要複数個のＬＥＤチップ３５を装着した基板３６を、ＬＥＤチップ３５側を下方向に向けた状態で供給セットすると共に、上下両型３２（３３・３４）の型面間に離型フィルム４１を張架して下型３４の型面に離型フィルム４１を被覆させる。
次に、個別キャビティ３８の吸引口から空気を強制的に吸引排出することにより、個別キャビティ３８内に個別キャビティ３８の形状に対応して離型フィルム４１を各別に吸着被覆することになる。
このとき、個別キャビティ３８における曲面形状の底面（全面）３９に所要形状のパターン４５を有する離型フィルム４１を吸着被覆することができるように構成されている（下型面を含む）。
即ち、次に、離型フィルム４１を被覆した個別キャビティ３８内に所要量の樹脂材料を各別に供給して加熱溶融化すると共に、上下両型３２（３３・３４）を型締めすることにより、個別キャビティ３８内の樹脂にＬＥＤチップ３５を浸漬する。
なお、上下両型３２（３３・３４）の型締時に、個別キャビティ３８内の樹脂に所要の樹脂圧を各別に加えることができるように構成されると共に、少なくとも個別キャビティ３８を所要の真空度に各別に設定することができる。
即ち、硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型３２（３３・３４）を型開きして個別キャビティ３８内で個別キャビティ３８の形状に対応した樹脂成形体（発光樹脂部）４２を封止成形（圧縮成形）することができる。
このとき、離型フィルム４１の所要形状パターン４５（微細な凹凸部）を発光樹脂部４２の発光面（全面）４６に転写して所要形状の光学的パターン４７を効率良く形成することができる。
従って、実施例２によれば、発光樹脂部４２の発光面（全面）４６に所要形状の光学的パターン４７を有するＬＥＤ成形品４３を効率良く得ることができる。
【００３１】
即ち、前述したように、実施例２によれば、離型フィルム４１に形成した所要形状の転写用パターン（転写用光学的パターン）４７を、ＬＥＤ成形品４３の発光樹脂部４２（ＬＥＤチップ３５を樹脂封止成形した透明性を有する樹脂成形体）の発光部４２の全面に効率良く形成することができる。
従って、ＬＥＤチップ３５等の光素子を樹脂封止成形して形成される製品（ＬＥＤ成形品４３）に、離型フィルム４１に形成された所要形状の転写用パターン４５を効率良く転写することができる光素子の樹脂封止成形方法及びその装置を提供することができる。
また、実施例２によれば、発光樹脂部４２内に樹脂封止成形されたＬＥＤチップ３５から発光した光を、発光樹脂部３５に形成された光学的パターン４７（高精度の微細形状パターン）にて効率良く利用することができるので、光の高能率化を図ることができる。
【００３２】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００３３】
（離型フィルムの材料について）
また、前記した各実施例において、前述した離型フィルムの材料としては、ＥＴＦＥ（Ethylene TetrafluoroEthylene）が挙げられる。
また、前記した各実施例において、離型フィルムについて、例えば、厚さ２００μｍのものを用いた場合、所要形状パターンを形成する微細な凹凸部の深さを概ね５〜５０μｍとすることができる。
【００３４】
（離型フィルムに所要形状パターンを形成する方法について）
また、前記した各実施例において、離型フィルムに微細な凹凸部を形成する加工方法として、楕円振動切削加工が挙げられる。
また、前記した各実施例において、離型フィルムに微細な凹凸部を形成する加工方法として、カレンダー加工が挙げられる。
この場合、二本の加熱したロール間で圧延して離型フィルムを成形することになるが、まず、ロールに所要形状の転写用パターンに対応した微細な凹凸部を加工して形成し、次に、当該ロールにて所要形状の微細な凹凸部による所要形状の転写用パターンを圧延することにより、本発明に係る離型フィルムを加工することができるものである。
【００３５】
（樹脂材料について）
即ち、前述した各実施例においては、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂を例に挙げて説明したが、本発明においては、透明性を有するシリコーン樹脂等の液状樹脂（一液性、或いは、二液性）を用いることができる。
なお、前述した各実施例において、エポキシ樹脂を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１（１）は、本発明に係る光素子の樹脂封止成形装置（光素子の圧縮成形装置）を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した装置に搭載された光素子の樹脂封止成形用金型（光素子の圧縮成形用金型）の型開状態を示すと共に、図１（２）は、図１（１）に示す装置に用いられる離型フィルムを拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、この離型フィルムおける金型キャビティに対応した所要個所にはレンズ形状に対応した微細な凹凸部が形成されている（実施例１）。
【図２】図２（１）は、図１（１）に示す装置（金型）の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、前記した装置に搭載された金型の型締状態を示すと共に、図２（２）は、図１（１）に示す装置（金型）にて樹脂封止成形（圧縮成形）されたＬＥＤ成形品を拡大して概略的に示す拡大概略正面図である（実施例１）。
【図３】図３（１）は、本発明に係る光素子の樹脂封止成形装置（光素子の圧縮成形装置）を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した装置に搭載された光素子の樹脂封止成形用金型（光素子の圧縮成形用金型）の型締状態を示すと共に、図３（２）は、図３（１）に示す装置に用いられる離型フィルムを拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、この離型フィルムの全面にはレンズ形状に対応した微細な凹凸部が形成されている（実施例２）。
【図４】図４（１）は、図３（１）に示す装置（金型）の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、前記した装置に搭載された金型の型締状態を示すと共に、図４（２）は、図３（１）に示す装置（金型）にて樹脂封止成形（圧縮成形）されたＬＥＤ成形品を拡大して概略的に示す拡大概略正面図である（実施例２）。
【符号の説明】
【００３７】
１    光素子の樹脂封止成形装置（光素子の圧縮成形装置）
２    光素子の樹脂封止成形用金型（光素子の圧縮成形用金型）
３    固定上型
４    可動下型
５    ＬＥＤチップ（光素子）
６    基板
７    基板供給部
８    個別キャビティ
９    キャビティ開口部
１０    キャビティ底面部材
１１    離型フィルム
１２    微細な凹凸部
１３    転写用パターン
１４    所要範囲（転写用パターン）
１５    キャビティ底面
１６    樹脂成形体（発光樹脂部）
１７    ＬＥＤ成形品
１８    範囲（キャビティ底面）
１９    樹脂成形体（発光樹脂部）の天面（発光面）
２０    光学的パターン（レンズパターン）
３１    光素子の樹脂封止成形装置（光素子の圧縮成形装置）
３２    光素子の樹脂封止成形用金型（光素子の圧縮成形用金型）
３３    固定上型
３４    可動下型
３５    ＬＥＤチップ（光素子）
３６    基板
３７    基板供給部
３８    個別キャビティ
３９    キャビティ底面
４０    キャビティ開口部
４１    離型フィルム
４２    樹脂成形体（発光樹脂部）
４３    ＬＥＤ成形品
４４    微細な凹凸部
４５    転写用パターン
４６    発光面
４７    光学的パターン（レンズパターン）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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