(57)【要約】【課題】省スペース化及び低コスト化を実現可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】複数の基板処理室２３０，２４０，２５０と各基板処理室へ基板Ｗを搬送するための共通搬送室２２０とを有し、基板Ｗを起立姿勢で搬送しながら該基板Ｗに対して所定の処理を行う基板処理装置において、少なくとも一つの基板処理室２３０，２４０，２５０を共通搬送室２２０の上方又は下方に設け、該処理室と搬送室２２０の境界部に基板Ｗが通り抜け可能な基板通過口を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を起立姿勢で搬送しながら該基板に対して所定の処理を行う基板処理装置において、
a) 複数の基板処理室と、
b) 各基板処理室へ基板を搬送するための共通搬送室と、
を有し、少なくとも一つの基板処理室が前記共通搬送室の上方又は下方に設けられ、該基板処理室と共通搬送室の境界部に基板が通り抜け可能な基板通過口が設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
少なくとも一つの基板通過口がゲートバルブにより開閉可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
起立姿勢の基板を共通搬送室内で水平方向に搬送可能であると共に、該基板を共通搬送室と基板処理室の間で上下方向に搬送可能な基板搬送手段を上記共通搬送室内に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
上記共通搬送室内において垂直姿勢の基板を該基板の厚さ方向と直交する方向に搬送することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板等の基板に所定の処理を施すための基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や液晶、薄膜太陽電池等の製造工程において、基板に対しＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition：化学気相成長）、スパッタリング、ドライエッチング等の処理を施すための基板処理装置には、該装置内の各処理室に基板を搬入出するための基板搬送機構が設けられている。こうした基板搬送機構においては、基板を水平に寝かせた状態で搬送するのが一般的であるが、近年のフラットパネルディスプレイの大画面化や太陽電池の大面積化に伴って、それらの主要部品であるガラス基板の大型化が進んでおり、これに起因して、基板が自重で撓むことによる損傷の発生や基板処理装置の設置面積の増大等の問題が発生している。
【０００３】
こうした問題を解消するため、近年では、基板を起立させた状態で搬送及び処理を行う方式の基板処理装置が考案されており、例えば、特許文献１には、フラットパネルを斜めに起立させた状態で枚葉毎に搬送する機構を備えた基板処理装置が記載されている。このような構成とすることにより、ガラス基板の撓みを低減して基板の破損を防止できると共に、搬送ラインの専有面積を低減させることが可能となる。
【０００４】
更に、特許文献１には、上記搬送ラインと複数の処理部で構成された生産ラインを上下に分離し、例えば、主な処理部を上層に、搬送ライン及び一部の処理部を下層に配置すると共に、該搬送ラインと上層の処理部との間で基板を上下に搬送するためのリフターを備えたものが記載されている。このように、搬送ラインと処理部を上下に配置した構成とすれば、基板処理装置全体の占有面積を一層低減することが可能となる。
【０００５】
【特許文献１】特開2003-192127号公報（[0013],[0031],図8,9）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の基板処理装置は、基板をリフターによって上層の処理部と同じ高さまで上昇させた上で該基板を処理部の前方から搬入し、その後、該処理部の後方から搬出された処理済み基板を別のリフターによって共通搬送室まで下降させる構成であるため、各処理部の前後にリフターを停留させるための空間を設ける必要がある。このため、処理室同士を大きく離間させて配置する必要があり、装置全体の専有面積を十分に縮小することができなかった。また、処理部毎に基板の搬入用と搬出用の２台のリフターを設ける必要があるため、設備コストが増大するという問題もあった。
【０００７】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、省スペース化及び低コスト化を実現可能な基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために成された本発明に係る基板処理装置は、基板を起立姿勢で搬送しながら該基板に対して所定の処理を行う基板処理装置において、a) 複数の基板処理室と、b) 各基板処理室へ基板を搬送するための共通搬送室とを有し、少なくとも一つの基板処理室が前記共通搬送室の上方又は下方に設けられ、該基板処理室と共通搬送室の境界部に基板が通り抜け可能な基板通過口が設けられていることを特徴としている。
【０００９】
上記本発明に係る基板処理装置は、共通搬送室と少なくとも一部の基板処理室とを上下に重ねて配置したものであり、該基板処理室は、共通搬送室の上方及び下方のいずれに設けてもよい。また、上記の「起立姿勢」とは、水平面に対し所定の角度をなした状態を意味する。従って、基板は斜めに傾けた状態としてもよいが、省スペース化の観点から水平面に対して垂直な状態（これを特に「垂直姿勢」と呼ぶ）とすることが望ましい。
【００１０】
また、上記本発明に係る基板処理装置は、少なくとも一つの基板通過口がゲートバルブにより開閉可能に構成されたものとすることが望ましい。
【００１１】
更に、上記本発明に係る基板処理装置は、起立姿勢の基板を共通搬送室内で水平方向に搬送可能であると共に、該基板を共通搬送室と基板処理室の間で上下方向に搬送可能な基板搬送手段を上記共通搬送室内に設けたものとすることが望ましい。
【００１２】
また更に、上記本発明に係る基板処理装置は、上記共通搬送室内において垂直姿勢の基板を該基板の厚さ方向と直交する方向に搬送するものとすることが望ましい。
【発明の効果】
【００１３】
上記構成を有する本発明の基板処理装置によれば、基板処理室と共通搬送室を上下に配置すると共に、該基板処理室と共通搬送室との間の基板の出し入れを両者の境界部、すなわち、該基板処理室の床面又は天井面に設けられた基板通過口から行う構成としたことにより、該基板処理室の前後に基板の搬入出のためのスペースを設ける必要がなくなり、一層の省スペース化を図ることが可能となる。また、基板処理室への基板の搬入と搬出を一台の搬送装置で行うことができるため、設備コストを抑えることができる。
【００１４】
更に、上記のように基板を水平方向及び上下方向に搬送可能な基板搬送手段を備えた構成とすれば、共通搬送室内での基板の搬送と共通搬送室から各基板処理室への基板の搬入出を一つの搬送手段で行うことができるため、これらをそれぞれ個別の搬送装置によって行う場合に比べ、製造コスト及び搬送装置の保守管理に要するコストをより低減することができる。
【００１５】
また、上記のように、共通搬送室内において垂直姿勢の基板を該基板の厚さ方向と直交する方向に搬送する構成とすれば、該共通搬送室の体積を低減することができる。これにより、共通搬送室の真空引きを比較的安価な小排気容量の真空ポンプによって行うことが可能となり、設備コストを抑えることができる。また、共通搬送室を小型化することにより装置の設置面積を抑えることができると共に、耐圧性確保のための補強材等が最小限で済むため、装置の軽量化を実現することができる。更に、搬送室内壁の表面積を減らすことができるため、真空引きの際に該搬送室の内壁から放出されるアウトガスを低減することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る基板処理装置の一実施例について図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は、本実施例に係る基板処理装置の概略構成図である。本実施例に係る基板処理装置は、プラズマ気相成長（ＰＥ−ＣＶＤ：Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）によって基板上に薄膜を形成するＰＥ−ＣＶＤ装置であり、大別して、ロード部１００、処理ユニット２００、及びアンロード部３００で構成されている。
【００１８】
処理ユニット２００は、処理前の基板Ｗを予熱するための予熱室２３０、基板Ｗ上にそれぞれ異なる薄膜を形成するための複数の成膜室２４０、処理後の基板Ｗを冷却するための冷却室２５０、基板Ｗを処理ユニット２００内へ出し入れするためのロードロック室２１０，２６０、及びこれら各室へガラス基板Ｗを搬送するための搬送台車２７０を備えた共通搬送室２２０で構成されている。なお、本実施例においては予熱室２３０、成膜室２４０、及び冷却室２５０が、本発明に係る「基板処理室」に相当する。
【００１９】
予熱室２３０、成膜室２４０、及び冷却室２５０（以下、適宜「基板処理室」と総称する）は、いずれも共通搬送室２２０の上方に配置されている。これらの基板処理室２３０，２４０，２５０と共通搬送室２２０との間の境界部、すなわち各基板処理室２３０，２４０，２５０の床面には、基板Ｗを通過させることのできる開口（本発明の「基板通過口」に相当する）が設けられており、該開口を介して共通搬送室２２０と各基板処理室２３０，２４０，２５０の間で基板Ｗの搬入及び搬出が行われる。
【００２０】
更に、共通搬送室２２０とロードロック室２１０，２６０との境界部、及びロードロック室２１０，２６０と処理ユニット２００の外部との境界部にも同様の開口が設けられている。これらの開口のうち、予熱室２３０及び冷却室２５０と共通搬送室２２０との境界部以外には、それぞれ開閉可能なゲートバルブ２１１，２１２，２４１，２６１，２６２が設けられており、各成膜室２４０及び共通搬送室２２０は図示しない真空ポンプによって真空状態に保たれている。また、ロードロック室２１０，２６０は、ロード部１００から搬入された基板Ｗ、又はアンロード部３００へ搬出する基板Ｗを一時的に保持するための予備真空室であり、真空ポンプによって適宜真空状態とすることができる。
【００２１】
また、ロード部１００には、前段の工程から搬送されてきた基板Ｗをロードロック室２１０へと搬送するためのローラコンベアが設けられており、水平姿勢でロード部１００に搬送されてきた被処理基板Ｗは、基板振り分け機構（図示略）によって左右方向（図１中のＸ軸方向）へ交互に振り分けられ、前記ローラコンベアによってロードロック室２１０の手前側左右の基板立ち上げ位置までそれぞれ搬送される。また、アンロード部３００にも同様のローラコンベアが設けられており、ロードロック室２６０から搬出された基板Ｗは、該ローラコンベアによって後段の工程へ搬出される。
【００２２】
以下、上記ローラコンベアについて詳述する。ロード部１００に設けられたローラコンベアは、前段の工程から受け取ったガラス基板を水平姿勢で搬送するものであり、基板立ち上げ位置のローラコンベア１１０は、他の部分のローラコンベアとは別体に構成されている。該ローラコンベア１１０の構成を図２に示す。ローラコンベア１１０は枠体１１１と、枠体１１１により両端が軸支された複数のシャフト１１２を備えている。各シャフト１１２には複数のスリーブ１１３が取り付けられ、所定の駆動手段（図示略）によって各シャフト１１２を回転駆動することにより、スリーブ１１３上に載置された基板Ｗを一定方向に搬送することができる。また、枠体１１１は、回転軸１１４を中心に回動可能な構成となっており、所定の駆動機構（図示略）によって地面と垂直な状態に起立させることができる。
【００２３】
更に、枠体１１１には、基板Ｗの左右二辺（すなわち起立時の上下二辺）に対応する位置に、起立状態の基板を搬送するための糸巻き状の起立搬送ローラ１２０が取り付けられている。起立搬送ローラ１２０は、回転軸と一体に形成された円柱形の筒状部と、筒状部の両端に設けられ基板Ｗの脱落を防止するためのフランジ部から成る。各ローラの回転軸は、それぞれ枠体１１１に設けられたローラ駆動部１２４に接続されており、枠体１１１Ｗを起立させた状態でこれらのローラ駆動部１２４によって各起立搬送ローラ１２０を一定方向に回転させることにより、上下の起立搬送ローラ１２０によって保持された基板Ｗを該ローラ１２０の配列方向に沿って移動させることができる。
【００２４】
次に、上記ローラコンベア１１０からロードロック室２１０への基板Ｗの搬入手順について説明する。まず、ロード部１００のローラコンベアによって、処理対象となる２枚のガラス基板Ｗをそれぞれ基板立ち上げ位置まで搬送する。図３は、このときの基板立ち上げ位置のローラコンベア１１０を示す側面図である。
【００２５】
続いて、図４に示すように各ローラコンベア１１０を回転軸１１４を中心に回動させ、各コンベアに搭載された基板Ｗを互いに平行且つ地面に垂直な姿勢で対向させる。なお、このとき、基板Ｗはその上下２辺がローラコンベア１１０上の各起立搬送ローラ１２０のフランジによって保持されているため、ローラコンベア１１０を垂直状態まで起立させても該基板Ｗがローラコンベア１１０から脱落することはない。
【００２６】
その後、ロードロック室２１０の真空側ゲートバルブ２１２を閉鎖した状態で大気側ゲートバルブ２１１を開放し、ローラコンベア１１０の各起立搬送ローラ１２０を所定の方向に回転させる。これによって、ローラコンベア１１０上の各基板Ｗがロードロック室２１０に向かって送り出され、開状態の大気側ゲートバルブ２１１を介してロードロック室２１０の内部へと搬入される。基板Ｗの搬入が完了するとロードロック室２１０の大気側ゲートバルブ２１１を閉鎖し、真空ポンプによってロードロック室２１０内を真空状態とする。
【００２７】
図５は基板Ｗの搬入完了時点におけるロードロック室２１０を示す正面断面図であり、図６は図５のＡ−Ａ’矢視断面図である。ロードロック室２１０の内部には、上記同様の起立搬送ローラ２１４を複数備えた２枚の基板保持プレート２１３が対向配置されており、ロードロック室２１０に搬入された基板Ｗは、該起立搬送ローラ２１４によって上下２辺を支持されて基板保持プレート２１３上に保持される。各起立搬送ローラ２１４の回転軸は、各基板保持プレート２１３に設けられたローラ駆動部２１５に接続されており、これらのローラ駆動部２１５によって各ローラ２１４を所定方向に回動させることにより、各基板保持プレート２１３上の基板Ｗを共通搬送室２２０の方向（図５の右方向）に向かって搬送することができる。
【００２８】
ロードロック室２１０内が所定の真空度に達したら、ロードロック室２１０の真空側ゲートバルブ２１２を開放し、基板保持プレート２１３上の起立搬送ローラ２１４を回転させて基板Ｗを共通搬送室２２０へ送出する（図７）。
【００２９】
共通搬送室２２０には、ロードロック室２１０と同様に２枚の基板保持プレート２２１が設けられており、共通搬送室２２０内に進入した基板Ｗはその上下の端面が該基板保持プレート２２１上の起立搬送ローラ２２２によって保持され、該ローラ２２２の回転によって更に共通搬送室２２０の奥へと導かれる。
【００３０】
なお、図１２〜１４に示すように、各基板保持プレート２２１は共通搬送室２２０の外部に設けられたシリンダ２２５によって、互いに接近又は離間する方向（すなわち図１のＸ軸方向）に移動可能な構成となっている。また、共通搬送室２２０の各基板保持プレート２２１は、上下２枚のプレートを回転軸２２３を介して回動可能に連結した構成を有し、回転軸２２３を中心に上側のプレート２２１ａを共通搬送室２２０の外側へ回動させることによって、該上側プレート２２１ａに取り付けられたローラ２２２（すなわち基板上辺側の起立搬送ローラ）を、基板Ｗの上端縁を保持する保持位置と、基板Ｗの上方（すなわち基板昇降時の該基板Ｗの進路上）から退避した退避位置との間で移動させることができる（詳細は後述する）。
【００３１】
次に、該基板保持プレート２２１に保持された基板Ｗが、共通搬送室２２０内に設けられた搬送台車２７０へと受け渡される。図８に搬送台車２７０の構成を示す。搬送台車２７０は、垂直姿勢の基板をその厚さ方向と直交する方向に搬送するものであり、共通搬送室２２０内に敷設されたレール２２６上を走行するためのタイヤ２７３を備えた走行基台２７２と、走行基台２７２の上部に搭載された基板保持体２７１、及び走行基台２７２と基板保持体２７１との間に伸縮自在に連結されたパンタグラフ機構２７４を備えており、電動シリンダ２７５によってパンタグラフ機構２７４を伸縮させることにより基板保持体２７１を走行基台２７２上で上下移動させることができる構成となっている。なお、走行基台２７２の前後には基板の前後方向（図１のＹ軸方向）の移動を規制するための回転ストッパ２７６が設けられている。各ストッパ２７６は図示しない駆動機構によって回動可能な構成となっており、図８（ｂ）に示すように、適宜、基板と干渉しない位置に退避させることができる。
【００３２】
基板保持体２７１は、走行基台２７２上方の前後両側に立設された一対のアームから成る。各アームの表裏両面には、基板Ｗの上辺及び下辺に対応する位置に、図９、図１０に示すような基板保持ローラ２８０がそれぞれ取り付けられており、該ローラによって基板Ｗの上下２辺を保持することにより前記一対のアームの表側及び裏側に各１枚の基板Ｗを垂直姿勢で保持することができる。
【００３３】
基板保持ローラ２８０は、回転軸２８１と一体に形成された円柱形の筒状部２８２と、筒状部２８２の両端面の外周の一部に設けられた保持フランジ２８３ａ，ｂを備えている。各ローラの回転軸２８１は、それぞれ基板保持体２７１に設けられたローラ駆動部（図示略）に接続されており、これらのローラ駆動部によって各基板保持ローラ２８０を回転駆動することにより、その回転角度に応じて、基板Ｗを保持したり（図９）、解放したり（図１０）することができる。以下、図９の状態を「基板保持状態」、図１０の状態を「保持解除状態」と呼ぶ。基板保持状態では、図９（ｂ）に示すように基板Ｗの端縁が両保持フランジ２８３ａ，ｂの間に位置した状態となるため、基板Ｗの厚さ方向の動きが規制される。一方、保持解除状態では、図１０（ｂ）に示すように基板Ｗと保持フランジ２８３ａ，ｂが干渉しない位置関係となるため、基板Ｗの厚さ方向の動きが規制されることはない。
【００３４】
共通搬送室２２０内の基板保持プレート２２１から搬送台車２７０へ基板Ｗを移載する際には、まず、図１１、１２に示すように搬送台車２７０を２枚の基板保持プレート２２１の間の空間に移動させる。続いて、シリンダ２２５によって各基板保持プレート２２１を基板搬送室の中央方向へ移動させることにより基板保持プレート２２１上の各基板Ｗを搬送台車２７０の基板保持体２７１に接近させる（図１３）。なお、このとき、基板保持体２７１上の基板保持ローラ２８０は保持解除状態となっており、更に、基板保持プレート２２１上の起立搬送ローラ２２２と基板保持体２７１上の基板保持ローラ２８０は、図１１に示すように互いに干渉しない位置に設けられているため、基板保持プレート２２１上の起立搬送ローラ２２２と基板保持体２７１上の基板保持ローラ２８０、及び基板保持体２７１上の基板保持ローラ２８０と基板Ｗとを接触させることなく各基板Ｗを基板保持体２７１に接近させることができる。
【００３５】
その後、搬送台車２７０の基板保持体２７１上の基板保持ローラ２８０を回動させて基板保持状態とする。これにより、各基板Ｗが基板保持プレート２２１上の起立搬送ローラ２２２と基板保持体２７１上の基板保持ローラ２８０の双方によって保持された状態となる。
【００３６】
続いて、各基板保持プレート２２１の上側プレート２２１ａが回転軸２２３を中心に外側へ回動し、基板Ｗの上辺を保持していた起立搬送ローラ２２２が退避位置へ移動する（図１４）。その後、パンタグラフ機構２７４が伸長して基板保持体２７１が上昇し、該基板保持体２７１に搭載された２枚の基板Ｗが共通搬送室２２０の上方に設けられた予熱室２３０に搬入される（図１５）。
【００３７】
以上により、予熱室２３０に搬入された基板Ｗは、搬送台車２７０の基板保持体２７１から予熱室２３０内に設けられた所定の基板保持機構へと受け渡される。
【００３８】
ここで、該基板保持機構としては、例えば、図１６に示すようなものを採用することができる。これは、共通搬送室２２０の基板保持プレート２２１とほぼ同様のものを上下に反転させた構成を有しており、２枚の基板保持プレート２３１をシリンダ２３４によって互いに接近又は離間させることができると共に、各基板保持プレート２３１の下側プレート２３１ａを回動軸２３３を中心として予熱室２３０の外側へ回動させることで基板下辺を支持するためのローラ２３２を基板Ｗの進路上から退避させることができる。但し、予熱室２３０内では基板Ｗの水平方向への搬送は行わないため、各基板保持プレート２３１上のローラ２３２は回動可能とする必要はない。
【００３９】
上記のような基板保持機構を備えた予熱室２３０に基板を搬入する際には、まず、下側プレート２３１ａに取り付けられたローラ２３２を退避位置に移動させた上で搬送台車２７０の基板保持体２７１を両基板保持プレート２３１の間に進入させる（図１６（ａ））。続いて、前記下側プレート２３１ａ上のローラ２３２を保持位置に戻して基板Ｗを保持すると共に基板保持体２７１の基板保持ローラ２８０を保持解除状態とする（図１６（ｂ））。その後、シリンダ２３４によって各基板保持プレート２３１を予熱室２３０の外側方向に移動させた上で、搬送台車２７０のパンタグラフ機構２７４を縮めて基板保持体２７１を共通搬送室２２０へと下降させる。
【００４０】
なお、予熱室２３０内に設けられる基板保持機構は上記構成のものに限られず、例えば、一方の面に図９、１０と同様の複数の基板保持ローラを備え、該基板保持ローラによって基板Ｗの上下２辺を保持可能な２枚の板状部材を予熱室２３０の内部に設け、該２枚の板状部材をローラ取付面を内側にして対向配置すると共に、各板状部材を互いに接近又は離間する方向へ移動可能な構成としたものであってもよい。このような基板保持機構を備えた予熱室２３０に基板Ｗを搬入する際には、まず、該２枚の板状部材を離間させた状態で両者の間に搬送台車２７０の基板保持体２７１を進入させ、その後、各板状部材を移動させて基板保持体２７１に接近させる。続いて、各板状部材の基板保持ローラを基板保持状態に、基板保持体２７１の基板保持ローラ２８０を保持解除状態とすることにより、各基板Ｗを基板保持体２７１の基板保持ローラ２８０から前期板状部材上の基板保持ローラへと掴み換え、基板Ｗを搭載した各板状部材を再び互いに離間する方向へ移動させた上で、基板保持体２７１を予熱室２３０から退避させる。
【００４１】
予熱室２３０での処理が完了すると、上記搬入時とは逆の手順により各ガラス基板Ｗが予熱室２３０内の各基板保持プレート２３１から搬送台車２７０の基板保持体２７１へと受け渡され、共通搬送室２２０へ搬出される。その後、共通搬送室２２０に敷設されたレール２２６に沿って走行基台２７２を走行させることで後段の成膜室２４０の直下に搬送台車２７０を移動させ、上記と同様の手順により基板Ｗの搬入出を行う。
【００４２】
このときの成膜室２４０の断面を図１８に示す。成膜室２４０の中央には給電部２４３を備えた電極２４２が設けられ、該電極２４２を挟んで対向する位置に上記予熱室２３０と同様の基板保持プレート２３１が設けられている（図１６と対応する構成については同一符号を付し、説明を省略する）。なお、電極２４２の前後方向（図１のＹ軸方向）の長さは、搬送台車２７０上の基板保持体２７１の一対のアームの間隔よりも小さくなっており、成膜室２４０へ基板保持体２７１を進入させた際には電極２４２が両アームの間に位置した状態となるため、基板保持体２７１と電極２４２とが干渉することはない。また、成膜室２４０と共通搬送室２２０との間の開口は通常はゲートバルブ２４１によって閉鎖されており、基板Ｗを搬入及び搬出するときのみ該ゲートバルブを２４１開放して基板Ｗを通過させる。
【００４３】
以上のように、本実施例に係る基板処理装置によれば、各基板処理室を共通搬送室の上に重ねて配置すると共に、共通搬送室−基板処理室間での基板の出し入れを両者の境界部、すなわち、各基板処理室の床面に設けられた開口（基板通過口）から行う構成としたことにより、各基板処理室間の間隔を短くすることができ、一層の省スペース化を図ることができる。また、上記のように共通搬送室内を走行可能且つ基板を上下に昇降可能な搬送台車を設けることにより、共通搬送室内における基板の水平搬送と各基板処理室への基板の上下搬送とを一台の搬送台車で行うことが可能となる。このため、水平搬送装置と上下搬送装置を別途設ける場合に比べ、製造コスト及び搬送装置の保守管理に要するコストを抑えることができる。また更に、共通搬送室内において垂直姿勢の基板をその厚さ方向と直交する方向に搬送する構成としたことにより、該共通搬送室の体積を低減し、更なる省スペース化、低コスト化、及び軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置の概略構成図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のＡ−Ａ’矢視断面図である。
【図２】同実施例の基板処理装置におけるローラコンベアの構成を示す図であり、(a)は上面図、(b)は側面図である。
【図３】上記コンベアに基板を水平姿勢で搭載した状態を示す側面図。
【図４】同コンベアを起立させた状態を示す側面図。
【図５】基板搬入後のロードロック室を示す正面断面図。
【図６】図５のＡ−Ａ’矢視断面図。
【図７】ロードロック室から共通搬送室への基板の搬入過程を示す正面断面図。
【図８】搬送台車の構成を示す図であり、(a)は正面図、(b)は(a)のＡ−Ａ’矢視断面図である。
【図９】基板保持状態の基板保持ローラを示す図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。
【図１０】保持解除状態の基板保持ローラを示す図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。
【図１１】搬送台車への受け渡し開始状態を示す正面断面図。
【図１２】図１１のＡ−Ａ’矢視断面図。
【図１３】搬送台車への受け渡し過程を示す断面図。
【図１４】搬送台車への受け渡し完了状態を示す断面図。
【図１５】予熱室への基板の搬入過程を示す正面断面図。
【図１６】予熱室への基板の搬入過程を示す側面断面図であり、(a)はローラを退避させた状態を示し、(b)はローラを保持位置に戻した状態を示す。
【図１７】基板を成膜室の直下に移動させた状態を示す正面断面図。
【図１８】成膜室への基板の搬入過程を示す側面断面図であり、(a)はローラを退避させた状態を示し、(b)はローラを保持位置に戻した状態を示す。
【符号の説明】
【００４５】
１１０…ローラコンベア
１２０，２１４，２２２…起立搬送ローラ
２１０，２６０…ロードロック室
２１１，２１２，２４１，２６１，２６２…ゲートバルブ
２１３，２２１，２３１…基板保持プレート
２１４，２２２…起立搬送ローラ
２２０…共通搬送室
２２１ａ…上側プレート
２２６…レール
２３０…予熱室
２３１ａ…下側プレート
２４０…成膜室
２５０…冷却室
２７０…搬送台車
２７１…基板保持体
２７２…走行基台
２７４…パンタグラフ機構
２８０…基板保持ローラ
Ｗ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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