(57)【要約】【課題】積層体の端部を確実に封止することにより耐湿性を高め、さらに封止部分によって当該積層体の持つ柔軟性を損なうことのない積層体の封止構造を提供する。【解決手段】封止部材２５の短手の中央部付近に封止材２０を塗布しておき（図３（ａ））、積層体１０の各層の端部に跨るように封止材２０を接触させつつ、封止部材２５の一方を積層体１０の下側に接触させる（図３（ｂ））。封止部材２５を湾曲させて他方を積層体１０の上側に接触させる（図３（ｃ））。ローラ２６，２６間に封止部材２５を矢印Ａ方向に挿入して、積層体１０の表裏面で封止部材２５と重なる部分に介在した封止材２０を外側に追い出す。熱を加えて封止材２５の硬化処理を行い、封止材２５を硬化させる（図３（ｄ））。【選択図】図３
2009093089.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の板体が積層された積層体の封止構造であって、
前記積層体をなす各板体の端部に跨るように塗布される封止材と、
前記封止材を外側から覆うように設けられる可撓性を有する板状の封止部材と、を備えた
ことを特徴とする積層体の封止構造。
【請求項２】
請求項１記載の積層体の封止構造において、
前記封止部材は、折り曲げ可能の板体から形成される
ことを特徴とする積層体の封止構造。
【請求項３】
請求項１記載の積層体の封止構造において、
前記封止部材は、前記積層体の端部を挟む凹部を有するレールから形成される
ことを特徴とする積層体の封止構造。
【請求項４】
請求項１記載の積層体の封止構造において、
前記封止部材は、断面略「コ」「つ」或いは「く」字状に形成される
ことを特徴とする積層体の封止構造。
【請求項５】
請求項１記載の積層体の封止構造において、
前記積層体の端部と前記封止部材との間には、端部に沿って延びる棒状体を設ける
ことを特徴とする積層体の封止構造。
【請求項６】
複数の層が積層された積層体の封止構造であって、
前記積層体を収容する凹部が形成された可撓性を有するフレームと、
前記凹部に前記積層体を収容する際に、当該積層体と前記凹部との間に塗布される封止材と、
前記凹部を施蓋する可撓性を有する透明の平板と、を備えた
ことを特徴とする積層体の封止構造。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１に記載の積層体の封止構造において、
前記封止材は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂或いはパラキシリレン樹脂のいずれかによって形成される
ことを特徴とする積層体の封止構造。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１に記載の積層体の封止構造において、
前記積層体は、少なくともコレステリック液晶からなる液晶層、ラミネート層および光電導体層と、これらの層を挟んで設けられた電極板と、前記各電極板の外側に設けられた基板と、を具備してなる
ことを特徴とする積層体の封止構造。
【請求項９】
請求項８記載の積層体の封止構造において、
前記各基板は、透明で可撓性を有するプラスチック材料によって形成され、
前記各基板の表裏の少なくともいずれか一方の面には防湿膜が形成される
ことを特徴とする積層体の封止構造。
【請求項１０】
請求項９記載の積層体の封止構造において、
前記防湿層は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）或いは塩化ビニリデン（ＶＤＣ）のいずれかによって形成される
ことを特徴とする積層体の封止構造。
【請求項１１】
複数の板体が積層された積層体の外周を封止する積層体の封止方法であって、
複数の積層体の表裏面および各積層体間にダミー基板を挟んで重ね合わせた重合体を作成する工程と、
前記重合体全体に封止材を塗布する封止材塗布工程と、
前記重合体からダミー基板を取り除くダミー基板除去工程と、を備える
ことを特徴とする積層体の封止方法。
【請求項１２】
請求項１１記載の積層体の封止方法において、
前記封止材は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂或いはパラキシリレン樹脂のいずれかによって形成される
ことを特徴とする積層体の封止方法。
【請求項１３】
請求項１１記載の積層体の封止方法において、
前記積層体は、少なくともコレステリック液晶からなる液晶層、ラミネート層および光電導体層と、これらの層を挟んで設けられた電極板と、前記各電極板の外側に設けられた基板と、を具備してなる
ことを特徴とする積層体の封止方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の積層体の封止方法において、
前記各基板は、透明で可撓性を有するプラスチック材料によって形成され、
前記各基板の表裏の少なくともいずれか一方の面には防湿膜が形成される
ことを特徴とする積層体の封止方法。
【請求項１５】
請求項１４記載の積層体の封止方法において、
前記防湿層は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）或いは塩化ビニリデン（ＶＤＣ）のいずれかによって形成される
ことを特徴とする積層体の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体の端部を封止する積層体の封止構造および積層体の封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子情報の増加に伴い、電子情報を記録する紙の消費も増加している。しかし、一旦情報が記録された紙は捨てられるのが大半である。そのため、森林破壊、環境破壊の観点から紙の消費削減が切望され、紙に替わる記録媒体として、リライタブルの表示記憶媒体（所謂、電子ペーパー）がある。この電子ペーパーは一万回以上の書き換えが可能である。この電子ペーパーは、少なくともコレステリック液晶からなる液晶層および光電導体層が積層され、その両層の外側には電極が配置された積層体として構成される。また、これらの電極の外側には、透明で可撓性を有するプラスチック製の基板が配設される。
【０００３】
この種の電子ペーパーと同様に、液晶層を備えた積層体の封止構造については、特許文献１〜４に開示されている。
【特許文献１】特開平５−１０７５４６号公報
【特許文献２】特開平７−１８１４５３号公報
【特許文献３】特開平８−１２９１６６号公報
【特許文献４】特開平８−３０４７９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、積層体の端部を確実に封止することにより耐湿性を高め、さらに封止部分によって当該積層体の持つ柔軟性を損なうことのない積層体の封止構造および封止方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するために、請求項１記載が発明は、積層体の封止構造は複数の板体が積層された積層体の封止構造であって、前記積層体をなす各板体の端部に跨るように塗布される封止材と、前記封止材を外側から覆うように設けられる可撓性を有する板状の封止部材と、を備えたことを特徴としている。
【０００６】
請求項２記載の発明は、上記積層体の封止構造において、前記封止部材は、折り曲げ可能の板体から形成することが好ましい。
【０００７】
請求項３記載の発明は、上記積層体の封止構造において、前記封止部材は、前記積層体の端部を挟む凹部を有するレールから形成することが好ましい。
【０００８】
請求項４記載の発明は、上記積層体の封止構造において、前記封止部材は、断面略「コ」「つ」或いは「く」字状に形成することが好ましい。
【０００９】
請求項５記載の発明は、上記積層体の封止構造において、前記積層体の端部と前記封止部材との間には、端部に沿って延びる棒状体を設けることが好ましい。
【００１０】
前記目的を達成するために、請求項６記載の発明は、複数の層が積層された積層体の封止構造であって、前記積層体を収容する凹部が形成された可撓性を有するフレームと、前記凹部に前記積層体を収容する際に、当該積層体と前記凹部との間に塗布される封止材と、前記凹部を施蓋する可撓性を有する透明の平板と、を備えたことを特徴としている。
【００１１】
請求項７記載の発明は、上記積層体の封止構造において、前記封止材は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂或いはパラキシリレン樹脂のいずれかによって形成されることが好ましい。
【００１２】
請求項８記載の発明は、上記積層体の封止構造において、前記積層体は、少なくともコレステリック液晶からなる液晶層、ラミネート層および光電導体層と、これらの層を挟んで設けられた電極板と、前記各電極板の外側に設けられた基板と、を具備することが好ましい。
【００１３】
請求項９記載の発明は、上記積層体の封止構造において、前記各基板は、透明で可撓性を有するプラスチック材料によって形成され、前記各基板の表裏の少なくともいずれか一方の面には防湿膜が形成されることが好ましい。
【００１４】
請求項１０記載の発明は、上記積層体の封止構造において、前記防湿層は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）或いは塩化ビニリデン（ＶＤＣ）のいずれかによって形成されることが好ましい。
【００１５】
前記目的を達成するために、請求項１１記載の発明では、複数の板体が積層された積層体の外周を封止する積層体の封止方法であって、複数の積層体の表裏面および各積層体間にダミー基板を挟んで重ね合わせた重合体を作成する工程と、前記重合体全体に封止材を塗布する封止材塗布工程と、前記重合体からダミー基板を取り除くダミー基板除去工程と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
請求項１２記載の発明は、上記積層体の封止方法において、前記封止材は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂或いはパラキシリレン樹脂のいずれかによって形成されることが好ましい。
【００１７】
請求項１３記載の発明は、上記積層体の封止方法において、前記積層体は、少なくともコレステリック液晶からなる液晶層、ラミネート層および光電導体層と、これらの層を挟んで設けられた電極板と、前記各電極板の外側に設けられた基板と、を具備することが好ましい。
【００１８】
請求項１４記載の発明は、上記積層体の封止方法において、前記各基板は、透明で可撓性を有するプラスチック材料によって形成され、前記各基板の表裏の少なくともいずれか一方の面には防湿膜が形成されることが好ましい。
【００１９】
請求項１５記載の発明は、上記積層体の封止方法において、前記防湿層は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）或いは塩化ビニリデン（ＶＤＣ）のいずれかによって形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明による積層体の封止構造では、積層体の各板体の端部に設けた封止材およびこの封止材を外側から覆う可撓性の封止部材によって、積層体の端部を封止材および封止部材によって確実に封止して耐湿性を高めると共に、可撓性を有する封止部材によって積層体の柔軟性を損なうことのを防止することができる。
【００２１】
本発明による他の積層体の封止構造では、可撓性を有するフレームの凹部に積層体を収容すると共に、積層体の周囲に封止材を塗布し、凹部を平板で施蓋することによって、積層体の端部を封止材によって確実に封止して耐湿性を高めると共に、可撓性を有するフレームおよび平板によって封止部材が覆われるため、積層体の柔軟性を損なうことのを防止することができる。
【００２２】
本発明による積層体の封止方法では、重合体を作成する工程、封止材塗布工程およびダミー基板除去工程を経て得られた積層体の封止構造は、積層体の端部に封止材が確実に貼着された状態となるため、積層体の端部を封止材によって確実に封止して耐湿性を高めると共に、積層体の柔軟性を損なうことのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。本実施形態では、電子ペーパーを例に挙げて説明する。
［第１実施形態］
以下、第１実施形態に係る電子ペーパー１について説明する。
第１実施形態の特徴は、図１に示すように、積層体１０の端部を封止材２０と封止部材２５によって封止する構造とした点にある。
【００２４】
＜積層体の構成＞
まず、積層体１０について説明する。
図２は、積層体１０を示す構造図である。
積層体１０は、液晶層１１、ラミネート層１２および光電導体層１３と、これらの層１１，１２，１３を挟んで設けられた電極板１４，１５と、前記電極板１４，１５の外側に設けられた基板１６，１７と、を具備した構成となる。なお、電極板１４は液晶層１１側に、また電極板１５は光電導体層１３側に、各々配置されている。
【００２５】
液晶層１１は、コレステリック液晶を内包する多数のマイクロカプセル１１１と、液晶層１１においてマイクロカプセル１１１を保持するバインダ１１２とから構成されている。積層体１０はこのように液晶をマイクロカプセル１１１に内包する形で保持しているため、積層体１０が歪められても液晶の分子配向が乱れにくく、形成された画像が歪みにくい。なお、バインダ１１２は例えばポリマー層である。
光電導体層１３は、光の照射を受けると抵抗値が下がる特性を有する電導体、例えば有機光電導体の層である。電極板１４および電極板１５のうち、少なくとも液晶層１１側に配置される電極板１４は透明電極である。従って、図２の矢印Ｃの方向に液晶層１１に対し光の照射が可能である。
【００２６】
電極板１４および電極板１５の外側には、さらに基板１６および基板１７が各々配置されており、積層体１０の形状を維持している。基板１６および基板１７のうち、少なくとも液晶層１１側に配置される基板１６は透明である。基板１６および基板１７は、例えばＰＥＴ（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等の透明で可撓性を有するプラスチック材によって形成される。
また、プラスチック材は、耐湿性が低いため、基板１６，１７の表裏のうち少なくともいずれか一方の面には防湿膜１６Ａ，１７Ａが形成される。この防湿膜１６Ａ，１７Ａは、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）或いは塩化ビニリデン（ＶＤＣ）のいずれかによって形成される。
【００２７】
また、光電導体層１３と電極板１５の間には光を透過しない黒色層１８が設けられている。液晶層１１を透過した光は黒色層１８に吸収されるため、液晶層１１が光を透過する位置はユーザにとって黒く見える。これに対し、液晶層１１が光を反射する位置はユーザにとって液晶の反射光の色（以下、白であるものとする）に見える。なお、電極板１５が透明電極である場合、黒色層１８は電極板１５と基板１７の間に配置されてもよい。さらに、基板１７が透明である場合、黒色層１８は基板１７の外側に配置されてもよい。
【００２８】
＜封止部分の構成＞
次に、第１実施形態による積層体の封止構造について説明する。封止構造は、図１に示すように、積層体１０の端部に位置した封止材２０と封止部材２５とからなる。
封止材２０は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂或いはパラキシリレン樹脂のいずれかの熱硬化性樹脂によって形成されている。封止部材２５は、アルミニウムや銅等の薄膜によって短冊状に形成されたもので、折曲可能なものである。
【００２９】
図３は、封止部分の形成手順を示す工程図である。
まず、封止部材２５の短手の中央部付近に封止材２０を塗布しておく、図面では便宜上断面が四角形となっているが、実際には、粘性のある液体となる（図３（ａ））。
次に、図３（ｂ）に示すように、積層体１０の各層の端部に跨るように封止材２０を接触させつつ、封止部材２５の一方を積層体１０の下側に接触させる。
【００３０】
その後、封止部材２５を湾曲させて他方を積層体１０の上側に接触させる（図３（ｃ））。この際、封止部材２５の両側と積層体１０との間には封止材２０が介在するようにする。そして、ゴム等の弾性を有するローラ２６，２６間に封止部材２５を矢印Ａ方向に挿入して、積層体１０の表裏面で封止部材２５と重なる部分に介在した封止材２０を外側に追い出して余分な封止材２５を排除すると共に、表裏面で封止部材２５と重なる部分に封止材２０の薄膜を形成する。その上で、熱を加えて封止材２５の硬化処理を行い、封止材２５を硬化させ、封止部材２５と封止材２０とが重なる部分の薄膜も硬化させて、積層体１０に封止部材２５を強固に固定する。これにより、封止部材２５は断面略「つ」字状（円弧状）となる（図３（ｄ））。
これにより、積層体１０の表裏面で封止部材２５と重なる部分に介在した封止材２０によって、封止部材２５と積層体１０とが強固に接着され、さらに積層体１０の端部に位置した封止材２０が硬化されて、この端部における耐湿性を高める。
【００３１】
＜第１実施形態の効果＞
図３に示すように、積層体１０の辺毎に封止材２０および封止部材２５を設けることにより各封止部材２５が重なる部分が発生する。この場合、図４（ａ）に示すように、一方の封止部材２５と他方の封止部材２５とが重なる重複部２５ａも含めて封止材２０を介在させて接着するようにして、耐湿性を高める。
【００３２】
一方、予め封止部材２５の長手方向両端の左右部分を中心までが短辺となる直角二等辺三角形で切り取り、両端が先端が９０°なる封止部材２５´を形成する。そして、この封止部材２５´を積層体１０の４辺に設けることにより、図４（ｂ）のように重なり部分をなくした形の封止構造を可能にする。この場合であっても、封止部材２５´の先端同士は当接することなり、この間に介在した封止材２０によって接着されるため、耐湿性を高めることができる。
【００３３】
このように、第１実施形態における積層体の封止構造では、積層体１０の基板１６，１７の表面には防湿膜１６Ａ，１７Ａを形成し、積層体１０の端部には、熱硬化性樹脂の封止材２０を介して可撓性を有する封止部材２５を設けるようにしたから、防湿膜１６Ａ，１７Ａによって積層体１０の平面部分における湿度の侵入を防止し、封止材２０および封止部材２５によって積層体１０の端部における湿度の侵入を防止する。
この結果、積層体の耐湿性を高めると共に、図５に示すように、積層体１０の持つ柔軟性を損なうことのない電子ペーパー１を実現することができる。
【００３４】
（第１実施形態の変形例１）
第１実施形態では、封止部材２５を断面略「つ」字状に形成した場合について述べたが、本発明はこれに限るものではない。
図６（ａ）に示す封止部材２５Ａのように、折曲させて断面略「く」字状に形成してもよい。この場合、金属の劣化を防止するために、表面にコーティングを施しておいてもよい。
図６（ｂ）に示す封止部材２５Ｂのように、封止材２０と封止部材２５との間にワイヤ２７を介在させ、このワイヤ２７によって、封止部材２５Ｂの折れ防止と剛性アップを図るようにしてもよい。
【００３５】
（第１実施形態の変形例２）
第１実施形態では、積層体１０の各辺毎に封止材２０および封止部材２５を設けるものとして述べたが、図７に示す封止部材２５Ｃのように環状に形成し、積層体１０の外周に封止材２０Ｃを介して取り囲むようにして設けるようにしてもよい。
この際、積層体１０の角に当たる封止部材２５Ｃの部分は、図４（ａ），（ｂ）のような切り込みを形成しておけばよい。
【００３６】
（第１実施形態の変形例３）
第１実施形態では、封止部材２５を板体で形成し、湾曲或いは折曲するようにしたが、図８に示すように、予め長さ方向に凹部２８ａが形成された封止レール２８を用いるようにしてもよい。この封止レール２８には断面略「コ」字状の凹部２８ａが形成され、この底部に封止材２０が配置される。
封止レール２８の材質は、アルミニウムや銅等の金属、或いは樹脂レールの内側に金属を蒸着またはメッキ処理を施したものであってもよい。
【００３７】
［第２実施形態］
次に、本発明による第２実施形態について説明する。
第２実施形態の特徴は、可撓性を有するフレームの凹部に積層体を収容した上で、積層体と前記凹部との間に封止材を塗布し、前記凹部を平板で施蓋する点にある。なお、前述した第１実施形態と同一の構成要件には同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００３８】
図９は第２実施形態の構成を示す分解斜視図である。
可撓性の樹脂材料からなる薄板状のフレーム３０の一方の面には、矩形状の凹部３１が形成される。この凹部３１には、図１０（ａ）に示すように、その底部の外周側に封止材３２が収容されるための凹溝３１ａが形成される。さらに、蓋板３３は透明で平坦な板体からなる。封止材３２は、前述した封止材２０と同様に、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂或いはパラキシリレン樹脂のいずれかの熱硬化性樹脂によって形成される。
【００３９】
図１０は、封止部分の形成手順を示す工程図である。
まず、フレーム３０の凹部３１に積層体１０を収容する（図１０（ａ））。凹部３１と積層体１０との隙間に封止材３２を挿入する。この際、凹溝３１ａに届くまで封止材３２を入れる（図１０（ｂ））。
次に、図１０（ｃ）に示すように、フレーム３０の凹部３１を施蓋するように蓋板３３を合わせる。この際、凹部３１から溢れた封止材３２はフレーム３０と蓋板３３との間に入り込むことになる。
【００４０】
その後、図１０（ｄ）に示すように、ゴム等の弾性を有するローラ３５をフレーム３０の中心から外側に向けて転動させながら移動させることにより、フレーム３０と蓋板３３との間に入り込んだ封止材３２を外側に逃がすと共に、この隙間に封止材３２の薄膜が形成される。その上で、熱を加えて封止材３２の硬化処理を行い、封止材３２を硬化させてフレーム３０の凹部３１内に積層体１０を固定すると共に、フレーム３０と蓋板３３との間に形成された封止材３２の薄膜も硬化されて、フレーム３０と蓋板３３との間の隙間を無くして蓋板３３を強固に固定する。
これにより、第２実施形態では、フレーム３０および蓋板３３で積層体１０の全周を覆うことにより、積層体１０の外部に対する耐湿性を高めることができる。
しかも、フレーム３０および蓋板３３は可撓性を有する材質によって形成されているため、積層体１０の柔軟性を阻害することはない。
【００４１】
（第２実施形態の変形例）
前記第２実施形態では、フレーム３０に凹部３１を形成するものとして述べたが、図１１に示すように、平板３０ａと枠体３０ｂによってフレーム３０´を形成するようにしてもよい。
【００４２】
［第３実施形態］
次に、本発明による第３実施形態について説明する。
第３実施形態では、積層体の端部に封止材を形成する封止方法を特徴とする。なお、前述した部材と同一の構成要件には同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００４３】
図１２は、封止部分の形成手順を示す工程図であり、図１３は図１２中のａ部を拡大して示した図である。
積層体１０の表裏面および各積層体１０間には、それぞれダミー基板４１を挟んで重ね合わせた重合体４０を作成する（図１２（ａ））。この重合体４０では、積層体１０の間にはダミー基板４１が２層配置される。
ダミー基板４１はプラスチック或いは紙によって形成される。ダミー基板４１と積層体１０とは、図１３に示すように、接着剤４２によって仮止めされる。
前記重合体４０全体に封止材２０´をＣＶＤ法によって塗布する（図１２（ｂ））。この際、接着剤４２によって封止材２０´がダミー基板４１と積層体１０との間に入り込むのを防止する。
【００４４】
重合体４０からダミー基板４１のみを取り除く、この際、ダミー基板４１は接着剤４２によって仮止めされているため、重合体４０からダミー基板４１を引き離すことが容易にできる。これにより、積層体１０の端部のみに封止材２０を形成される（図１２（ｃ））。
【００４５】
前述した如く、積層体１０の表裏面に位置した基板１６，１７の表面に防湿膜１６Ａ，１７Ａを形成しているため、耐湿に問題となるのが積層体１０の端部であるが、第３実施形態のように、積層体１０の端部を周囲から取り囲むように封止材２０で形成することにより、端部における耐湿性を高めることができる。
【００４６】
（第３実施形態の変形例）
第３実施形態において、ダミー基板４１を重合体４０から容易に取り除くために、図１４に示すように、ダミー基板４１の間に接着剤４２と一緒に付箋４５を挟み、封止材２０´を塗布した段階でもこの付箋４５の先端が外に飛び出すようにする。そして、ダミー基板４１を取り除く際には、この付箋４５を取り除く切っ掛けにして行えば、積層体１０に形成されるはずの封止材２０がダミー基板４１と一緒に除かれるのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る第１実施形態による電子ペーパーを示す斜視図である。
【図２】電子ペーパーをなす積層体の構成図である。
【図３】封止部分の形成手順を示す工程図である。
【図４】電子ペーパーの平面図である。
【図５】電子ペーパーの柔軟性を示す説明図である。
【図６】第１実施形態の変形例１を示す要部断面図である。
【図７】第１実施形態の変形例２を示す斜視図である。
【図８】第１実施形態の変形例３を示す斜視図である。
【図９】本発明の第２実施形態を示す斜視図である。
【図１０】封止部分の形成手順を示す工程図である。
【図１１】第２実施形態の変形例を示す要部断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態による封止部分の形成手順を示す工程図である。
【図１３】図１２中のａ部を拡大して示す断面図である。
【図１４】第３実施形態の変形例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１…電子ペーパー、１０…積層体、１１…液晶層、１２…ラミネート層、１３…光電導体層、１４，１５…電極板、１６，１７…基板、１６Ａ，１７Ａ…防湿膜、２０，２０Ｃ，３２，２０´…封止剤、２５，２５´，２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ…封止部材、２８…封止レール，２８ａ，３１…凹部、３０，３０´…フレーム，３１ａ…凹溝、３３…蓋板、４０…重合体、４１…ダミー基板、４２…接着剤。
【図１】
2009093089.tif 000003
【図２】
2009093089.tif 000004
【図３】
2009093089.tif 000005
【図４】
2009093089.tif 000006
【図５】
2009093089.tif 000007
【図６】
2009093089.tif 000008
【図７】
2009093089.tif 000009
【図８】
2009093089.tif 000010
【図９】
2009093089.tif 000011
【図１０】
2009093089.tif 000012
【図１１】
2009093089.tif 000013
【図１２】
2009093089.tif 000014
【図１３】
2009093089.tif 000015
【図１４】
2009093089.tif 000016