(57)【要約】【課題】信頼性の高い、ＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５との間のデータ転送のキャリブレーションを行う、キャリブレーション制御回路１００を有する電子機器システム１を提供することを目的とする。【解決手段】起動時の周囲温度を基に、それぞれのＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５のキャリブレーション許可温度範囲を算出し、それぞれのＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５の温度が、共に、それぞれのＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５の前記キャリブレーション許可温度範囲内において、キャリブレーションを行う。【選択図】図４
2009187470.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路と、
第２の回路と、
前記第１の回路と前記第２の回路との間のデータ転送のキャリブレーションを行うキャリブレーション制御回路とを有する電子機器システムにおいて、
前記キャリブレーション制御回路が、起動時の周囲温度を基に、それぞれの前記第１の回路および前記第２の回路のキャリブレーション許可温度範囲を算出し、それぞれの前記第１の回路および前記第２の回路の温度が、共に、それぞれの前記第１の回路および前記第２の回路の前記キャリブレーション許可温度範囲内において、キャリブレーションを行うことを特徴とする電子機器システム。
【請求項２】
前記キャリブレーション制御回路が、前記周囲温度における、それぞれの前記第１の回路および前記第２の回路の予想運用温度の情報に基づき、それぞれの前記第１の回路および前記第２の回路の前記予想運用温度を算出し、
それぞれの前記第１の回路および前記第２の回路の前記予想運用温度に基づき、それぞれの前記第１の回路および前記第２の回路の前記キャリブレーション許可温度範囲を算出することを特徴とする請求項１に記載の電子機器システム。
【請求項３】
前記キャリブレーション制御回路が、前記第１の回路および／または前記第２の回路の温度を昇温および降温可能な温度調整手段により、前記第１の回路および／または前記第２の回路の予想運用温度に調整することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器システム。
【請求項４】
前記予想運用温度が、運用ワーストケース温度に基づき算出された温度であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子機器システム。
【請求項５】
第１の回路と、
第２の回路と、
前記第１の回路と前記第２の回路との間のデータ転送のキャリブレーションを行うキャリブレーション制御回路とを有する電子機器システムの起動方法において、
前記キャリブレーション制御回路が、起動時の周囲温度を基に、
前記周囲温度における、それぞれの前記第１の回路および前記第２の回路の予想運用温度の情報に基づき、それぞれの前記第１の回路および前記第２の回路の前記予想運用温度を算出し、
それぞれの前記第１の回路および前記第２の回路の前記予想運用温度に基づき、それぞれの前記第１の回路および前記第２の回路の前記キャリブレーション許可温度範囲を算出し、
前記キャリブレーション制御回路が、前記第１の回路および／または前記第２の回路の温度を昇温および降温可能な温度調整手段により、前記第１の回路および／または前記第２の回路の予想運用温度に調整し、
それぞれの前記第１の回路および前記第２の回路の温度が、共に、それぞれの前記第１の回路および前記第２の回路の前記キャリブレーション許可温度範囲内において、キャリブレーションを行うことを特徴とする電子機器システムの起動方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の回路と第２の回路とのデータ転送のキャリブレーションを行う、キャリブレーション制御回路を有する電子機器システムおよび電子機器システムの起動方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子回路から構成される電子機器システムにおいては、回路間でデータ転送が行われることで、複雑なデータ処理を高速で実現している。例えば、コンピュータにおいては、その起動時に、ＣＰＵを構成するＬＳＩに、他のＬＳＩからシステムデータ等を、２つのＬＳＩ間のデータ転送回路を介して転送することで、ＣＰＵが動作可能な状態となる。データ転送の際にはデータエラーを防止するために、実際のシステムデータを転送する前に、キャリブレーション制御回路によりキャリブレーションが行われる。
【０００３】
しかし、正常にデータ転送が可能な転送条件は、回路の温度の影響により変動する。このため、キャリブレーション後に、例えば、回路自体の発熱のために回路の温度が大きく上昇すると、データ転送の信頼性が低下することがあった。
【０００４】
特開２００４−１８５４３９号公報には、低温状態からの起動が困難な電子機器システムの不起動を防止するために、起動可能な起動温度になるまで、起動しない温度センサを備えた低温対策システムおよび電子機器システムの起動方法が開示されている。
【０００５】
しかし、特開２００４−１８５４３９号公報に開示された起動方法では、電子機器システムの起動までに時間を要するばかりでなく、実際の定常動作時の温度、すなわち、運用温度は、室温の影響により変動するため、十分にデータ転送の信頼性を確保することができないことがあった。
【特許文献１】特開２００４−１８５４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、信頼性の高いキャリブレーション制御回路を有する電子機器システムおよび信頼性の高いキャリブレーションを行うことのできる電気機器システムの起動方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明の一態様によれば、第１の回路と、第２の回路と、第１の回路と第２の回路との間のデータ転送のキャリブレーションを行うキャリブレーション制御回路とを有する電子機器システムにおいて、キャリブレーション制御回路が、起動時の周囲温度を基に、それぞれの第１の回路および第２の回路のキャリブレーション許可温度範囲を算出し、それぞれの第１の回路および第２の回路の温度が、共に、それぞれの第１の回路および第２の回路のキャリブレーション許可温度範囲内において、キャリブレーションを行うことを特徴とする電子機器システムが提供される。
【０００８】
また、本願発明の別の一態様によれば、第１の回路と、第２の回路と、第１の回路と第２の回路との間のデータ転送のキャリブレーションを行うキャリブレーション制御回路とを有する電子機器システムの起動方法であって、キャリブレーション制御回路が、起動時の周囲温度を基に、周囲温度における、それぞれの第１の回路および第２の回路の予想運用温度の情報に基づき、それぞれの第１の回路および第２の回路の予想運用温度を算出し、それぞれの第１の回路および第２の回路の予想運用温度に基づき、それぞれの第１の回路および第２の回路のキャリブレーション許可温度範囲を算出し、キャリブレーション制御回路が、第１の回路および／または第２の回路の温度を昇温および降温可能な温度調整手段により、第１の回路および／または第２の回路の予想運用温度に調整し、それぞれの第１の回路および第２の回路の温度が、共に、それぞれの第１の回路および第２の回路のキャリブレーション許可温度範囲内において、キャリブレーションを行うことを特徴とする電子機器システムの起動方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、信頼性の高いキャリブレーション制御回路を有する電子機器システムおよび信頼性の高いキャリブレーションを行うことのできる電子機器システムの起動方法を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。  
＜第１の実施の形態＞  
＜電子機器システムの構成＞  
最初に、図１を用いて、本発明の第１の実施の形態にかかる電子機器システム１の構成について説明する。図１は、本実施の形態にかかる電子機器システム１の構成を示した構成図である。
【００１１】
図１に示すように、電子機器システム１は、第１の回路であるＬＳＩ１０４と、第２の回路であるＬＳＩ１０５と、ＬＳＩ１０４とＬＳＩ１０５との間のデータ転送を行うデータ転送回路１１３と、キャリブレーション制御回路１００を有するシステムコントローラ１０１とから構成されている。より具体的には、例えば、ＬＳＩ１０４が、ノースブリッジであり、ＬＳＩ１０５が、ＣＰＵ（Central Processing Unit）である。
【００１２】
起動時に、第２の回路であるＬＳＩ１０５は、第１の回路であるＬＳＩ１０４から、システムデータ等が転送されることで、システム起動が可能な状態となる。信頼性の高いデータ転送を行うために、最初に、キャリブレーション制御回路１００は、データ転送のキャリブレーションを行う。すなわち、キャリブレーション制御回路１００は、データ転送回路１１３を用いて、ＬＳＩ１０４からＬＳＩ１０５にテストデータを転送することで、最適転送条件を決定し、その最適転送条件にデータ転送回路１１３を設定する。例えば、キャリブレーション制御回路１００は、データ転送回路１１３の転送タイミングについて、広範囲のタイミングでデータ転送を行い、正常にデータ転送が可能であったタイミングの上限と下限を求め、その中心値を最適サンプリングポイントとして算出し、データ転送回路１１３の転送タイミングを最適サンプリングポイントに設定する。
【００１３】
ここで、図２に示すように、起動後の時間経過により、第１の回路であるＬＳＩ１０４および第２の回路であるＬＳＩ１０５の温度は上昇し、所定時間が経過すると、それぞれの運用温度に達する。このため、起動時、すなわち図２において時間ゼロでキャリブレーションを行ってしまうと、時間Ｔ１においては、ＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５の温度がキャリブレーション時の温度から、それぞれΔＴ１またはΔＴ２ずれてしまうばかりでなく、ＬＳＩ１０４とＬＳＩ１０５との温度差がΔＴ３生じる。すると、正常にデータ転送が可能なタイミングの上限と下限が変化するため、最適サンプリングポイントがキャリブレーション時に設定した値から変化してしまう。
【００１４】
また、図３に示すように、起動後の時間経過による、回路の温度変化は、同じ回路であっても、毎回、同じではない。図３は、第１の回路における起動後の時間経過による、回路の温度変化の例を示すグラフである。図３において、曲線Ａは曲線Ｂよりも室温が高い場合であり、曲線Ａの場合の運用温度は、曲線Ｂの場合より高い。また、曲線Ｃは高温負荷動作後の再起動または異常高温後の再起動の場合であり、起動時の温度よりも運用温度が低い。
【００１５】
本実施の形態にかかる電子機器システム１のキャリブレーション制御回路１００は、上記のような場合であっても、信頼性の高いキャリブレーションを行うことができる。
【００１６】
ここで、本実施の形態にかかるキャリブレーション制御回路１００を有する電子機器システム１は、図１に示すように、上記で説明した構成要素に加えて、ＬＳＩ１０４のための、電源回路１０２と、冷却ファン１０９と、発信器１１２と、ＬＳＩ１０４の温度を測定する温度センサ１０６とを有し、ＬＳＩ１０５のための、電源回路１０３と、冷却ファン１１０と、発信器１１１と、ＬＳＩ１０５の温度を測定する温度センサ１０７とを有している。冷却ファン１０９および１１０は、各ＬＳＩの温度を下げるための降温手段である。
【００１７】
電源回路１０２および１０３は、各ＬＳＩに電力を共有する回路であり、同時に、供給する電圧を制御することで、各ＬＳＩの温度を上昇させる加温手段でもある。発信器１１１および１１２は、各ＬＳＩの動作クロックであると同時に、周波数を制御することで各ＬＳＩの温度を上昇させる加温手段でもある。
【００１８】
すなわち、電源回路１０２および１０３、および、発信器１１１および１１２は、本来の機能に加えて、キャリブレーション制御回路１００による制御により、各ＬＳＩの温度を昇温可能な温度調整手段としての機能も発揮する。そして、キャリブレーション制御回路１００は、昇温および降温可能な温度調整手段を制御することで、ＬＳＩ１０４および１０５の温度を調整するが、昇温可能な温度調整手段として電源回路１０２および１０３、および／または、発信器１１１および１１２を用いることで、ヒーター等の加温専用部材を用いなくともよい。
【００１９】
次に、温度センサ１０６および１０７は、ＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５のパッケージの内部またはパッケージに隣接配置された、各ＬＳＩの温度を測定する温度センサである。また、電子機器システム１は、周囲温度を測定するための温度センサ１０８を有している。ここで、周囲温度とは、電子機器システム１において発熱源となる種々の電子部品から距離をおいて測定される温度であり、概ね、電子機器システム１が設置されている場所の室温である。
【００２０】
＜キャリブレーション制御回路の処理＞  
次に、図４を用いて、本実施の形態にかかる電子機器システム１のキャリブレーション制御回路１００によるキャリブレーション処理の流れを説明する。図４は、本形態にかかるキャリブレーション制御回路１００による処理の流れを説明するためのフローチャートである。
【００２１】
＜ステップＳ１１＞  
ここでは、起動前の電子機器システム１の各構成要素は、いずれもＯＦＦ状態とする。最初に、キャリブレーション制御回路１００は温度センサ１０８から周囲温度の情報を取得する。
【００２２】
＜ステップＳ１２＞  
キャリブレーション制御回路１００は、周囲温度に対するＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５の予想運用温度の情報に基づき、それぞれのＬＳＩの予想運用温度を算出する。
【００２３】
周囲温度に対するＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５の予想運用温度の情報は、予め、実測またはシミュレーションにより情報として取得し、例えば、図５に示すように、関数式の形で、例えば、システムコントローラ内のメモリ等に記憶しておく。図５はキャリブレーション制御回路１００が、予想運用温度の算出に用いる周囲温度との関係を示すグラフである。図５において、ＬＳＩ１０４の予想運用温度は、ｆ１（ｘ）として、ＬＳＩ１０５の予想運用温度は、ｆ２（ｘ）として、いずれも、周囲温度の関数で示されている。例えば、周囲温度がＴＥの場合の、ＬＳＩ１０４の予想運用温度は、ｆ１（ＴＥ）として、ＬＳＩ１０５の予想運用温度は、ｆ２（ＴＥ）により算出される。周囲温度に対する予想運用温度の情報は、関数式でなく、表形式のデータ等であってもよい。
【００２４】
なお、運用温度は、運用時の電子機器システム１の冷却手段の稼動状況により変化する。例えば、冷却手段として冷却ファンを用いている電子機器システム１においては、冷却ファンの回転数を上げて冷却能力を増加すると運用温度は低下するが、騒音が増加する。しかし、冷却能力が十分でなく、運用温度が高いとＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５の寿命が短くなることもある。このため、予想運用温度としては、冷却手段が、適度に稼動した状況での運用温度を基準とするとよい。
【００２５】
また、運用温度は、図２または図３に示したように一定の値ではなく、ＬＳＩの動作状態により変化する場合も多い。すなわち、ＬＳＩは、通常負荷の場合より、高負荷の場合には、より高温となり、低負荷の場合には、より低温となる。運用温度が変化する場合には、キャリブレーション制御回路１００が、制御に用いる予想運用温度は、運用ワーストケース温度に基づいて算出されることが好ましい。ここで、運用ワーストケース温度とは、電子機器システム１が稼働し、運用されている間のＬＳＩの温度の中で、最も高い温度である。キャリブレーション制御回路１００は運用ワーストケース温度に基づいて予想運用温度を算出することで、実際の運用温度が最も高くなった場合でも、信頼性の高いデータ転送が可能となる。
【００２６】
運用ワーストケース温度は、ＬＳＩの種類により、大きく異なる。多くの汎用ＬＳＩでは、８０℃前後であるが、高温仕様のＬＳＩでは２５０℃以上であり、逆に、６０℃以下のＬＳＩもある。
【００２７】
＜ステップＳ１３＞  
キャリブレーション制御回路１００は、算出した予想運用温度に基づき、それぞれの回路のキャリブレーション許可温度範囲を算出する。キャリブレーションは、予想運用温度で実行することが最も好ましい、すなわち、最も信頼性の高いキャリブレーションを実行することができる。しかし、予想運用温度から多少の温度差があったとしても、実用上、信頼性の低下の程度が大きな問題とはならない許容温度範囲がある。キャリブレーション制御回路１００が、キャリブレーションを実行する予想運用温度を中心とした許容温度範囲が、キャリブレーション許可温度範囲である。
【００２８】
許容温度範囲は、ＬＳＩの種類、要求される信頼性等により、大きく異なる。すなわち、ＬＳＩ１０４とＬＳＩ１０５では、異なる許容温度範囲である。信頼性の観点からは、前記許容温度範囲が狭いほど、より高信頼性のキャリブレーションが実行できるが、キャリブレーション終了までに長い時間を要する。反対に、前記許容温度範囲が広いほど、キャリブレーション終了までの時間を短縮できるが、キャリブレーションの信頼性がやや低下する。
【００２９】
例えば、前記許容温度範囲が、±３０℃である場合には、キャリブレーション許可温度範囲は、予想運用温度±３０℃となる。
【００３０】
なお、キャリブレーション制御回路１００は、周囲温度に対するキャリブレーション許可温度範囲を、予め、実測またはシミュレーションにより情報として取得しておくことで、予想運用温度を算出しないで、直接、キャリブレーション許可温度範囲を算出してもよい。
【００３１】
＜ステップＳ１４＞  
キャリブレーション制御回路１００は、昇温および降温可能な温度調整手段により、ＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５の温度を、図６または図７に示すように、それぞれの予想運用温度に調整する。すなわち、図６に示すように、ＬＳＩ１０４またはＬＳＩ１０５の温度が、それぞれの予想運用温度よりも低い場合には、キャリブレーション制御回路１００は、それぞれのLSIを、昇温可能な温度調整手段を制御して、昇温する。つまり、キャリブレーション制御回路１００は、電源回路の電圧を通常の運用時よりも高くするか、または、発信器の周波数を通常の運用時よりも高くする、あるいは、電源回路の電圧を通常の運用時よりも高くし、同時に、発信器の周波数を通常の運用時よりも高くする。
【００３２】
逆に、図７に示すように、ＬＳＩ１０４またはＬＳＩ１０５の温度が、それぞれの予想運用温度よりも高い場合には、キャリブレーション制御回路１００は、それぞれのLSIを、降温可能な温度調整手段を制御して、冷却する。つまり、キャリブレーション制御回路１００は、冷却ファン１０９および／または冷却ファン１１０を駆動する。
【００３３】
＜ステップＳ１５＞  
キャリブレーション制御回路１００は、ＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５の温度が、共に、それぞれのキャリブレーション許可温度範囲になるまで、ＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５の温度を調整する。
【００３４】
＜ステップＳ１６＞  
キャリブレーション制御回路１００は、ＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５の温度が、共に、それぞれのキャリブレーション許可温度範囲において、キャリブレーションを行う。すなわち、キャリブレーション制御回路１００は、図６に示す場合には、時間Ｔ３でキャリブレーションを行い、図７に示す場合には、時間Ｔ４でキャリブレーションを行う。その結果、データ転送回路１１３の転送条件は、最適転送条件に設定される。
【００３５】
＜ステップＳ１７＞  
システムコントローラ１０１は、データ転送回路１１３により、ＬＳＩ１０４からＬＳＩ１０５に、システム起動に必要なデータを転送する。
【００３６】
＜ステップＳ１８＞  
ＬＳＩ１０５が動作することにより、電子機器システム１が起動する。
【００３７】
＜ステップＳ１９＞  
電子機器システム１は、起動後、運用が開始される。なお、運用中は、システムコントローラ１０１が、ＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５が、過熱状態とならないように、すなわち、運用ワーストケース温度を超えないように、冷却ファンを制御する。そして、運用中は、適宜、データ転送回路１１３により、ＬＳＩ１０４からＬＳＩ１０５に、そして、ＬＳＩ１０５からＬＳＩ１０４に、処理に必要なデータが転送される。
【００３８】
電子機器システム１においては、キャリブレーション制御回路１００が、起動時の周囲温度を基に、ＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５のキャリブレーション許可温度範囲を算出し、ＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５の温度が、共に、それぞれのキャリブレーション許可温度範囲内において、キャリブレーションを行っているために、運用中にＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５の温度が変化しても、キャリブレーション時の温度から大きくずれることがない。このため、電子機器システム１のデータ転送回路１１３のデータ転送の信頼性は高い、すなわち、キャリブレーション制御回路１００のキャリブレーションは信頼性が高い。このため、電子機器システム１のデータ転送回路１１３は、キャリブレーション制御回路１００によるキャリブレーションを行わない場合と比べて、より高速でのデータ転送が可能である。
【００３９】
また、キャリブレーション制御回路１００が、起動時の周囲温度における、ＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５の予想運用温度の情報に基づき予想運用温度を算出し、その予想運用温度に基づきキャリブレーション許可温度範囲を算出しており、キャリブレーション許可温度範囲の精度が、より高いため、キャリブレーション制御回路１００は、より信頼性が高い。
【００４０】
さらに、ＬＳＩ１０４およびＬＳＩ１０５の温度を昇温および降温可能な温度調整手段により、予想運用温度に調整しているため、キャリブレーション制御回路１００は、より短時間でキャリブレーションが可能である。特に、電子機器システム１は、昇温専用の温度調整部材を有しておらず、構造が簡単である。
【００４１】
また、キャリブレーション制御回路１００は、予想運用温度が、運用ワーストケース温度に基づき算出された温度であるため、ＬＳＩ１０４またはＬＳＩ１０５が運用ワーストケース温度に達した場合でも、信頼性が高い
さらに、ＬＳＩ１０５は、ＣＰＵであるため、特に信頼性の高いデータ転送が要求され、かつ、ＣＰＵは他の回路と比較し、発熱量が大きく、起動時と運用時の温度差が大きいために、本実施の形態の電子機器システム１のキャリブレーション制御回路１００の効果が顕著である。
【００４２】
なお、上記説明では第１の回路および第２の回路がＬＳＩである場合を例に説明したが、ＬＳＩ以外の各種電子部品、例えば、複数のコンデンサ、抵抗、コイル、ＩＣ等を一体化したパッケージモジュール等であってもよい。
【００４３】
＜第２の実施の形態＞  
次に、図８用いて、本発明の第２の実施の形態にかかる電子機器システム１Ｂの構成について説明する。図８は、本実施の形態にかかる電子機器システム１Ｂの構成を示した構成図である。本実施の形態の電子機器システム１Ｂの基本構成は、第１の実施の形態の電子機器システム１と、ほぼ同じであるため、同じ構成要素には同じ符号を付し、同じ説明は省略する。
【００４４】
図８に示すように、電子機器システム１Ｂは、第１の回路であるＬＳＩ１０４Ｂと、第２の回路であるＬＳＩ１０１Ｂと、ＬＳＩ１０４ＢとＬＳＩ１０１Ｂとの間のデータ転送を行うデータ転送回路１１３Ｂとを有している。より具体的には、ＬＳＩ１０４Ｂが、ノースブリッジであり、ＬＳＩ１０１Ｂがシステムコントローラである。そして、本実施の形態にかかるキャリブレーション制御回路１００Ｂは、ＬＳＩ１０１Ｂの一部により構成されている。
【００４５】
すなわち、キャリブレーション制御回路は、キャリブレーション制御回路がキャリブレーションを行う第１の回路または第２の回路のいずれかの一部であってもよい。
【００４６】
第１の回路と第２の回路を降温可能な温度調整手段は、公知の種々の冷却方法が使用可能である。電子機器システム１Ｂは、電子機器システム１と異なり、ＬＳＩ１０１Ｂを降温可能な温度調整手段として、冷却ファンではなく、水冷ポンプ１１０Bを有し、ＬＳＩ１０１Ｂは水冷可能である。さらには、ＬＳＩ１０４Ｂは降温可能な温度調整手段である冷却ファン等を有しておらず、図示しない空冷フィンによる自然空冷によっている。すなわち、キャリブレーション制御回路が温度を調整する回路は、第１の回路または第２の回路のいずれか一方のみであってもよい。
【００４７】
キャリブレーション制御回路１００Ｂのキャリブレーション方法は、キャリブレーション制御回路１００のキャリブレーション方法と同様である。
【００４８】
本実施の形態にかかる電子機器システム１Ｂのキャリブレーション制御回路１００Ｂは、第１の実施の形態にかかる電子機器システム１のキャリブレーション制御回路１００が有する効果に加えて、キャリブレーション制御回路１００Ｂがキャリブレーションを行うＬＳＩ１０１Ｂの一部であるため、電子機器システム１Ｂの構成が簡単である。
【００４９】
なお、上記説明のように、本発明の電子機器システムのキャリブレーション制御回路による起動時のキャリブレーション方法、すなわち起動方法は、以下の通りである。
【００５０】
１．第１の回路と第２の回路とのデータ転送のキャリブレーション方法であって、起動時の周囲温度を基に、それぞれの前記回路のキャリブレーション許可温度範囲を算出し、それぞれの前記回路の温度が、共に、それぞれの前記キャリブレーション許可温度範囲内において、キャリブレーションを行うことを特徴とする電子機器システムのキャリブレーション方法。
【００５１】
２．前記周囲温度における、それぞれの前記回路の予想運用温度の情報に基づき、それぞれの前記回路の前記予想運用温度を算出し、それぞれの前記回路の前記予想運用温度に基づき、それぞれの前記回路の前記キャリブレーション許可温度範囲を算出することを特徴とする前記１に記載の電子機器システムのキャリブレーション方法。
【００５２】
３．前記回路の温度を昇温および降温可能な温度調整手段により、少なくとも前記回路のいずれかの温度を前記予想運用温度に調整することを特徴とする前記１または前記２に記載の電子機器システムのキャリブレーション方法。
【００５３】
４．前記予想運用温度が、運用ワーストケース温度に基づき算出された温度であることを特徴とする前記１から前記３のいずれか１項に記載の電子機器システムのキャリブレーション方法。
【００５４】
５．前記第１の回路または前記第２の回路のいずれかが、ＣＰＵであることを特徴とする前記１から前記４のいずれか１項に記載の電子機器システムのキャリブレーション方法。
【００５５】
６．第１のＬＳＩと、第２のＬＳＩと、第１のＬＳＩと第２のＬＳＩとの間のデータ転送のキャリブレーションを行うキャリブレーション制御回路とを有する電子機器システムの起動方法であって、キャリブレーション制御回路が、起動時の周囲温度を基に、周囲温度における、それぞれの第１のＬＳＩおよび第２のＬＳＩの予想運用温度の情報に基づき、それぞれの第１のＬＳＩおよび第２のＬＳＩの予想運用温度を算出し、それぞれの第１のＬＳＩおよび第２のＬＳＩの予想運用温度に基づき、それぞれの第１のＬＳＩおよび第２のＬＳＩのキャリブレーション許可温度範囲を算出し、キャリブレーション制御回路が、第１のＬＳＩおよび／または第２のＬＳＩの温度を昇温および降温可能な温度調整手段により、第１のＬＳＩおよび／または第２のＬＳＩの予想運用温度に調整し、それぞれの第１のＬＳＩおよび第２のＬＳＩの温度が、共に、それぞれの第１のＬＳＩおよび第２のＬＳＩのキャリブレーション許可温度範囲内において、キャリブレーションを行うことを特徴とする電子機器システムの起動方法
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第１の実施の形態にかかるキャリブレーション制御回路を有する電子機器システムの構成を示した構成図である。
【図２】キャリブレーション後の回路温度変化を示したグラフである。
【図３】キャリブレーション後の回路温度変化を示したグラフである。
【図４】第１の実施の形態にかかるキャリブレーション制御回路による処理の流れを説明するためのフローチャートである。
【図５】第１の実施の形態にかかるキャリブレーション制御回路が、予想運用温度の算出に用いる周囲温度との関係を示すグラフである。
【図６】第１の実施の形態にかかるキャリブレーション制御回路による処理を説明するための起動後の回路温度変化を示したグラフである。
【図７】第１の実施の形態にかかるキャリブレーション制御回路による処理を説明するための起動後の回路温度変化を示したグラフである。
【図８】第２の実施の形態にかかるキャリブレーション制御回路を有する電子機器システムの構成を示した構成図である。
【符号の説明】
【００５７】
１、１Ｂ…電子機器システム    １００、１００Ｂ…キャリブレーション制御回路    １０１…システムコントローラ    １０２、１０３…電源回路    １０６、１０７…温度センサ    １０９、１１０…冷却ファン    １１０B…水冷ポンプ    １１１、１１２、１１２Ｂ…発信器    １１３、１１３Ｂ…データ転送回路
【図１】
2009187470.tif 000003
【図２】
2009187470.tif 000004
【図３】
2009187470.tif 000005
【図４】
2009187470.tif 000006
【図５】
2009187470.tif 000007
【図６】
2009187470.tif 000008
【図７】
2009187470.tif 000009
【図８】
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