(57)【要約】【課題】液晶パネルの欠陥画素において、レーザーによるリペア処理が不可能なモードに有効な液晶パネルのリペア方法を得ることを目的とする。【解決手段】本発明に係る液晶パネルのリペア方法は、液晶パネルの基板を配向膜の塗布直前まで形成する工程（Ｓ１）と、工程（Ｓ１）の後、基板に対し電気的動作確認検査を実施する工程（Ｓ２）と、工程（Ｓ２）の後、基板に配向膜を塗布しラビング処理を行う工程（Ｓ６，Ｓ７)と、工程（Ｓ６，Ｓ７）の後、電気的動作確認検査により特定された欠陥位置にリペア処理を施す工程（Ｓ８）とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）液晶パネルの基板を配向膜の塗布直前まで形成する工程と、
（ｂ）前記工程（ａ）の後、前記基板に対し電気的動作確認検査を実施する工程と、
（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記基板に配向膜を塗布しラビング処理を行う工程と、
（ｄ）前記工程（ｃ）の後、前記電気的動作確認検査により特定された欠陥位置にリペア処理を施す工程と、
を備える、液晶パネルのリペア方法。
【請求項２】
前記工程（ｄ）において、前記リペア処理として、前記欠陥位置にレーザーを照射し前記配向膜を荒らす処理を行う、請求項１に記載の液晶パネルのリペア方法。
【請求項３】
前記工程（ｄ）において、前記リペア処理として、前記欠陥位置にインクを塗布する処理を行う、請求項１に記載の液晶パネルのリペア方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイの製造工程における欠陥画素のリペア方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶パネル等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）は、その軽量、薄型および低消費電力等の影響により、テレビあるいはコンピュータを始めとして多くの分野で利用されている。この液晶パネルは多くの画素を有しているため、パネル全体の中では、暗いはずの点が白く輝いて見える輝点、あるいは白く明るいはずの点が暗く見える滅点等の欠陥画素が発生することが多く見られた。このため、その欠陥画素の修復（リペア）処理に多くの時間を割かなければならないという問題があった。
【０００３】
そこで、液晶パネル等のＦＰＤの製造工程においては、欠陥画素を特定し、かつ、その欠陥画素を分類して素早くリペア処理をすることが要請されており、特に液晶パネルの製造工程においては、それぞれの工程で欠陥検査を行うと共に、その欠陥画素をリペア処理することが行われていた。
【０００４】
例えば、液晶パネルの薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ形成後に電気検査を実施し、その欠陥画素を特定し、レーザー照射により欠陥画素を修復もしくは目立たない欠陥にするリペア処理を実施していた。
【０００５】
又、液晶パネルを点灯させ、目視検査により欠陥画素を検出すると共に、この欠陥画素の位置（アドレス）を記録し、レーザーリペア装置で欠陥画素にレーザー照射を行って欠陥画素をリペア処理する方法が行われていた。
【０００６】
尚、欠陥画素のリペア方法についての先行技術として、下記の特許文献１に開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２５１５６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、アレイ電気検査後にリペア処理する従来の方法では、欠陥画素によっては、レーザーリペアが不可能なモードがあった。例えば、レーザーによるリペア処理の方法として、ゲートおよびドレインを接続し、目立たない欠陥にする場合、もしソースおよびドレインがショートしていれば、ゲートおよびドレインを介してコモン電極がショートし、線欠陥が発生してしまうため、レーザーリペアが不可能となる。
【０００９】
又、液晶パネルを点灯させ、目視検査後に欠陥画素を修復するリペア処理の方法では、パネルを表示点灯し、目視検査により欠陥画素を検出し、検出した欠陥のアドレスを記録した後、レーザーリペア装置に移し変えて欠陥画素を修復する必要があった。これは作業効率上、多大なロスを招いていた。
【００１０】
本発明は、液晶パネルの欠陥画素において、レーザーによるリペア処理が不可能なモードに有効な液晶パネルのリペア方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
液晶パネルのリペア方法は、（ａ）液晶パネルの基板を配向膜の塗布直前まで形成する工程と、（ｂ）工程（ａ）の後、基板に対し電気的動作確認検査を実施する工程と、（ｃ）工程（ｂ）の後、基板に配向膜を塗布しラビング処理を行う工程と、（ｄ）工程（ｃ）の後、電気的動作確認検査により特定された欠陥位置にリペア処理を施す工程とを備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、液晶パネルのリペア方法は、（ａ）液晶パネルの基板を配向膜の塗布直前まで形成する工程と、（ｂ）工程（ａ）の後、基板に対し電気的動作確認検査を実施する工程と、（ｃ）工程（ｂ）の後、基板に配向膜を塗布しラビング処理を行う工程と、（ｄ）工程（ｃ）の後、電気的動作確認検査により特定された欠陥位置にリペア処理を施す工程とを備えるので、レーザーによるリペア処理の修復が不可能なモードに有効な液晶パネルのリペア方法を得ることができる。
【００１３】
又、アレイ検査後に実施するレーザー照射により電気的にゲートおよびドレインを接続するリペア処理では修復できないモードに対しても、何ら電気的な影響を受けることなく修復できる。
【００１４】
又、パネル組立て後、点灯表示検査時点では欠陥画素は既にリペア処理された状態であるため、改めて欠陥画素を特定し、レーザー照射によるリペア処理を実施する必要がなく作業効率が向上する。これにより、生産工程における歩留りも向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る液晶パネルのリペア方法の手順を例示するフローチャートである。
【００１６】
さて、本実施の形態に係る液晶パネルのリペア方法は、（ａ）液晶パネルの基板を配向膜の塗布直前まで形成する工程と、（ｂ）その（ａ）工程の後、基板に対し電気的動作確認検査を実施する工程と、（ｃ）その（ｂ）工程の後、基板に配向膜を塗布しラビング処理を行う工程と、（ｄ）その（ｃ）工程の後、電気的動作確認検査により特定された欠陥位置にリペア処理を施す工程とを備えている。
【００１７】
先ず、リペア方法の手順としては、（ａ）工程では、液晶パネルの基板（例えばＴＦＴアレイ基板）を配向膜の塗布直前まで形成する（ステップＳ１）。
【００１８】
次に、（ｂ）工程では、ステップＳ１まで形成された基板のアレイ検査を行い（ステップＳ２）、欠陥アドレスおよび欠陥モードを特定する。なお、アレイ検査は、電気的動作確認検査のことである。
【００１９】
次に、ステップＳ２のアレイ検査の結果から算出された欠陥アドレスおよび欠陥モードをデータベースに保存する（ステップＳ３）。
【００２０】
ここで、各欠陥に対して、レーザーリペアの可／不可の判定を行い（ステップＳ４）、レーザーリペアの判定結果が可なら（ステップＳ４で「ＹＥＳ」）、ステップＳ５に進む。そして、従来方法でリペア処理を行う（ステップＳ５）。又、レーザーリペアの判定結果が不可なら（ステップＳ４で「ＮＯ」）、ステップＳ６に進む。このように、レーザーリペアが不可の欠陥、例えばソースおよびドレインが繋がった状態である欠陥に対しては、以下の方法をとる。
【００２１】
先ず、（ｃ）工程では、輝点欠陥のあるアレイ基板の表面に配向膜を塗布する（ステップＳ６）。なお、配向膜は主にポリイミドあるいはポリアミック酸を使用するが、これに限定したものではない。そして、ステップＳ６での基板表面をコットン等のラビング布で一定方向から擦ることで配向処理を施す（ステップＳ７）。
【００２２】
次に、（ｄ）工程では、基板の欠陥アドレスをデータベースより引き出し、欠陥画素の配向膜表面にレーザーを照射し、その配向膜表面を荒らす（ステップＳ８）。この時、配線部はレーザーを照射し傷つけないようにする。又、ステップＳ８の別の方法としては、欠陥画素の上からインクを塗布する方法もある。
【００２３】
次に、ステップＳ８のリペアを施した基板（アレイ基板もしくはカラーフィルター基板）をシールで貼り付け、その基板間に液晶を注入し、その液晶を注入した基板に偏光板を貼り付け、パネルが表示可能な状態に組み立てる（ステップＳ９）。
【００２４】
次に、パネル組立て後の点灯検査において、表示状態をチェックする（ステップＳ１０）。この時、ステップＳ８のリペア処理が施されているため、本来は周囲より明るい輝点欠陥が、目立たない黒点欠陥となっており、そのように欠陥については改めてリペア処理（ステップＳ１１）を実施しなくてすむ。
【００２５】
次に、次の工程である実装・モジュールへと進む（ステップＳ１２）。
【００２６】
以上のように、本実施の形態に係る液晶パネルのリペア方法では、配向膜を塗布し、その配向膜表面のラビング処理を行い、そのラビング処理後、欠陥画素の配向膜表面をレーザー照射による荒らし、またはインク塗布により加工するので、レーザーによるリペア処理の修復が不可能なモードに有効である。又、パネル組み立て後は既にリペア処理をしているため、欠陥のアドレス出し、パネル点灯検査においてリペア処理する必要がないので、作業効率が向上する。よって、生産工程における歩留りも向上する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態に係る液晶パネルのリペア方法の手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００２８】
Ｓ１  配向膜塗布よりも前の工程、Ｓ２  アレイ（電気的動作確認）検査工程、Ｓ６  配向膜塗布工程、Ｓ７  ラビング工程、Ｓ８  リペア処理工程。
【図１】
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