(57)【要約】【課題】千鳥状に配置されて隣接する発熱素子間における隔壁の厚みを充分に確保すると共に、電力損失及び昇温が比較的小さい配線構造を実現し、液体吐出口の配置の高密度化を図る。【解決手段】複数のヒータ１０７は、長尺状のインク供給口１０１の短辺方向に対して千鳥状に交互に位置をずらして、インク供給口１０１の長辺方向に対して一定の間隔で配列されている。千鳥状に配置されて隣接する２つのヒータ１０７ａ，１０７ｂを一対として、これら一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂにそれぞれ接続されて１つにまとめられて引き出された共通配線２０３と、これら一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂに個別にそれぞれ接続されて独立して引き出された個別配線２０４ａ，２０４ｂとを備える。【選択図】図２Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴を吐出する複数の液体吐出口と、該液体吐出口に連通された複数の液体流路と、該液体流路に液体を供給する液体供給口と、前記液体吐出口に対応して設けられ、前記液体流路の内部の液体を吐出させる熱エネルギを発生する発熱素子と、を備える液体吐出ヘッドにおいて、
複数の前記発熱素子は、長尺状の前記液体供給口の短辺方向に対して千鳥状に交互に位置をずらして、前記液体供給口の長辺方向に対して一定の間隔で配列され、
前記千鳥状に配置されて隣接する２つの前記発熱素子を一対として、該一対の発熱素子にそれぞれ接続されて１つにまとめられて引き出された共通配線と、該一対の発熱素子に個別にそれぞれ接続されて独立して引き出された個別配線とを備えることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記液体流路は、前記液体供給口からの距離が異なる前記発熱素子ごとにそれぞれ形状が異なっている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記複数の液体吐出口はそれぞれ同じ大きさに形成され、前記複数の発熱素子はそれぞれ同じ大きさに形成されている、請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記共通配線及び前記個別配線は同一層に形成され、
前記共通配線は、前記一対の発熱素子にそれぞれ接続されている前記個別配線の間から引き出されている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記共通配線及び前記個別配線は同一層に形成され、
前記共通配線は、前記一対の発熱素子にそれぞれ接続されている前記個別配線の間の対向する辺の反対側の辺から引き出されている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記共通配線は、スルーホールを介して導通された複数の配線層で構成され、該配線層が前記一対の発熱素子に重ならない位置に形成されている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドを備え、被記録材に液体を吐出して記録を行う記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱素子を電気的に接続する配線を備える液体吐出ヘッド、及び記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
記録装置は、記録信号に応じて液体吐出ヘッドの微細な複数の吐出口から記録用インクを吐出することによって記録用紙などの被記録材に情報を記録するように構成されている。このような記録装置は、被記録材に非接触記録が可能、カラー化が容易、静粛性に富んでいる等の利点がある。
【０００３】
ここでは、液体吐出方法の一例として、熱エネルギを利用してインクを吐出するインクジェット方式を例に挙げて説明する。インクジェット方式に用いられる液体吐出ヘッドは、インク等の液体を吐出する吐出口に対応して記録素子（例えば、発熱素子：ヒータ）が設けられている。そして、液体吐出ヘッドは、このヒータに電流を印加して発熱させインクを発泡させることでインク液滴を吐出させて記録を行う。
【０００４】
液体吐出ヘッドでは、より高精細な記録画像を得るために、シリコンなどからなる液体吐出用基板（以下、素子基板）にヒータを高密度に配置することが求められている。このような液体吐出方式の液体吐出ヘッドにおいては、素子基板上に正方形状、又は長方形状の発熱素子（以下、ヒータという）を一列に複数配列させた後、配線を接続し、かつ、流路を形成した構成が知られている。このような構成の記録ヘッドでは、他の方式と比べてインク吐出口を高密度に配置することができ、高速かつ高精細な画像が得られるという特徴がある。
【０００５】
このような液体吐出ヘッドとしては、特許文献１に開示されており、その概略図を図６Ａ及び図６Ｂに示す。図６Ａ及び図６Ｂに示すように、液体吐出ヘッドは、シリコン基板に異方性エッチングによってインク供給口６０１が形成されている。そして、インク流路６０４の隔壁６０３やインク吐出口６０２は、流路構成部材６０５を用いて露光技術やエッチング等、周知の製造方法によって形成されている。ヒータ６０７は、１つのインク吐出口６０２に対応して１つずつ配置されている。また、インク供給口６０１を挟んで向かい合うインク吐出口６０２及びヒータ６０７は、配列方向（インク供給口６０１の長辺方向）に対して半ピッチずらして配置されている。１つのインク供給口６０１当たりのインク吐出口６０２及びヒータ６０７は、インク供給口１０１の長辺方向に沿って高密度に配置されている。
【特許文献１】特開平９−１１４７９号公報
【特許文献２】特公平２−３４７８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したような製造方法、構成で、更なる高精細かつ高速に記録を行うために、様々な工夫のもとインク吐出口の高密度化が図られている。しかしながら、インク吐出口の高密度化に伴って様々な問題が生じている。
【０００７】
まず、ヒータのサイズに関する問題がある。図７に、従来のヒータ及びヒータ周りのレイアウト図を示す。図７に示すように、インク吐出口７０４に対向する位置にはヒータ７０３が設けられており、インク吐出口７０４とインク供給口７０７とを連通させるインク流路７０５が隔壁７０８によって形成されている。そして、ヒータ７０３は、密度６００ｄｐｉの一定の間隔、すなわちピッチが４２μｍ程度で配列されている。各ヒータ７０３には、ヒータ７０３に電力を供給するＶＨ電源に電気的に接続される個別電源配線（個別電極）７０１と、ヒータ７０３の加熱時間を制御するドライバに電気的に接続されるドライバ個別配線（個別電極）７０２とがそれぞれ設けられている。
【０００８】
このヒータ７０３において、吐出量５ｐｌのインク液滴を吐出させようとする場合には、ヒータ７０３のシート抵抗を３５０Ω／□と仮定すると、およそ２０μｍ×２０μｍサイズのヒータが必要になる。この構成の場合、各ヒータ７０３の配列方向のピッチは、４２μｍ程度であるため、ヒータ７０３間の配列方向のスペースには２０μｍ程度の余裕がある。このため、この構成の場合には、インク流路７０５を構成する隔壁７０８や、ＶＨ個別電極としての電源個別配線（Ａｌ配線）７０１を無理なく形成することが可能である。
【０００９】
しかしながら、このサイズのヒータ７０３を２倍の密度である１２００ｄｐｉの間隔（ピッチが２１μｍ程度）で配置しようとした場合、ヒータ７０３の間隔がほぼ「０」となり、ヒータ７０３間に隔壁７０６を形成することも困難になる。また、個別電源配線７０１についても同様に、ヒータ７０３間に配置するスペースが確保できないので、このサイズのヒータを用いて密度１２００ｄｐｉの配置を実現するのは困難である。
【００１０】
そのため、ヒータの密度１２００ｄｐｉの配置を実現するためには、ヒータのサイズを小さくする必要がある。ヒータのサイズを小さくした場合には、インクを加熱するための熱エネルギも小さくなるので、小液滴化することが必要となる。
【００１１】
例えば、インク液滴の吐出量を０．５ｐｌまで小液滴化した場合、ヒータのサイズは１５μｍ×１５μｍ程度まで小さくすることが可能である（上述したヒータと同じ材料を使用した場合）。その場合、ヒータとヒータとの間のスペースは、６μｍ程度となり、隔壁を形成することが可能になる。しかし、この程度の厚さの隔壁では、インクの発泡に耐えられる機械的強度を確保することが困難になる。
【００１２】
また、６μｍ程度の間隔では、幅が非常に細い個別電源配線だけしか形成することができないので、配線抵抗が高くなり、これに伴う発熱、電力損失も懸念される。
【００１３】
また、使用するヒータの形状を長方形化することでヒータ幅を短くし、ヒータとヒータとの間のスペースを広げる方法もある。しかしながら、長方形状のヒータは、寸法設計の制約を受け易く、また、駆動回路やヒータ抵抗の設計などにも制約を受け易い。その他にも、長方形状のヒータは、正方形状のヒータと比べて、インク吐出口による吐出方向の変化などの影響が大きいなどの問題があるため、ヒータの形状としては正方形状を採用することが望ましい。
【００１４】
ヒータの密度１２００ｄｐｉの配置を実現するその他の構成としては、ヒータの直下に配線を配置する構成が、特許文献２に開示されている。図８に、この配線のレイアウト図を示す。図８に示すように、インク吐出口８０４に対向する位置にはヒータ８０３が設けられており、インク吐出口８０４とインク供給口８０７とを連通させるインク流路８０５が隔壁８０８によって形成されている。そして、各ヒータ８０３に接続される電極としての各配線は、上層の電源個別配線８０１と、下層のドライバ個別配線８０２との上下２層で構成されている。これら上層の電源個別配線８０１と下層のドライバ個別配線８０２は、貫通スルーホール８０６を介して導通されている。
【００１５】
しかしながら、このような配線のレイアウトの場合には、下層に位置するドライバ個別配線８０２が、ヒータ８０３の下層に位置して形成されているため、ヒータ８０３が発生する熱が、このドライバ個別配線８０２を構成するＡｌ配線に悪影響を及ぼしてしまう。この場合には、例えば、ヒータ８０３の熱によって、ドライバ個別配線８０２の配線膜の表面にヒロックと呼ばれる微細な突起が発生し易くなり、上下２層をなす電源個別配線８０１とドライバ個別配線８０２との間で短絡不良が生じることが懸念される。さらに、下層のドライバ個別配線８０２を構成するＡｌ配線に熱変形が生じた場合には、下層の熱変形に伴ってヒータ８０３の平坦度も悪くなるので、インク吐出特性にも悪影響を及ぼすおそれがある。
【００１６】
そこで、本発明は、千鳥状に隣接する発熱素子間における隔壁の厚みを充分に確保すると共に、電力損失及び昇温が比較的小さい配線構造を実現し、液体吐出口の配置の高密度化を図ることができる液体吐出ヘッド及び記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上述した目的を達成するため、本発明に係る液体吐出ヘッドは、液滴を吐出する複数の液体吐出口と、液体吐出口に連通された複数の液体流路と、液体流路に液体を供給する液体供給口と、液体吐出口に対応して設けられ、液体流路の内部の液体を吐出させる熱エネルギを発生する発熱素子と、を備える。また、複数の発熱素子は、長尺状の液体供給口の短辺方向に対して千鳥状に交互に位置をずらして、液体供給口の長辺方向に対して一定の間隔で配列されている。そして、千鳥状に配置されて隣接する２つの発熱素子を一対として、一対の発熱素子にそれぞれ接続されて１つにまとめられて引き出された共通配線と、一対の発熱素子に個別にそれぞれ接続されて独立して引き出された個別配線とを備える。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、共通配線を備えることによって、隣接する発熱素子間における隔壁の厚みを充分に確保すると共に、電力損失及び昇温が比較的小さい配線構造を実現し、液体吐出口の配置の高密度化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００２０】
＜記録装置＞
まず、本実施形態の液体吐出ヘッドが適用される記録装置について簡単に説明する。図５は、本発明の代表的な実施形態の記録装置を示す概観図である。図５に示すように、インクジェットカートリッジＩＪＣが搭載されたキャリッジＨＣは、キャリッジモータ５０１３によって矢印ａ，ｂ方向に往復移動される。インクジェットカートリッジＩＪＣは、液体吐出ヘッドＩＪＨ（以下、ヘッドと称する）、及びこのヘッドから吐出される液体としてのインクを貯蔵するタンクＩＴを備える。記録紙Ｐはプラテン５０００によって搬送される。また、記録装置は、ヘッドのインク吐出口側を覆うキャップ部材５０２２内を吸引するための吸引ユニット５０１５を備えている。吸引ユニット５０１５は、キャップ部材５０２２に形成されたキャップ内開口５０２３を介して、ヘッドからインクを吸引することで、ヘッドの吐出特性を回復させる。また、吸引ユニット５０１５は、ヘッドのインク吐出口に付着したインクを拭き取るクリーニングブレード５０１７を有している。
【００２１】
（第１の実施形態）
＜素子基板上の回路レイアウト＞
図１Ａは、本実施形態の液体吐出ヘッドを示す図であり、図１Ｂは、図１ＡにおけるＡ−Ａ断面図である。
【００２２】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施形態の液体吐出ヘッドは、インク滴を吐出する液体吐出口としての複数のインク吐出口１０２と、インク吐出口１０２に連通された液体流路としての複数のインク流路１０４と、を備えている。また、この液体吐出ヘッドは、インク流路１０４に液体（インク）を供給する液体供給口としてのインク供給口１０１と、インク流路１０４の内部の液体を吐出させる熱エネルギを発生する発熱素子としての複数のヒータ１０７と、を備えている。
【００２３】
ヒータ１０７は、インク吐出口１０２に対応して設けられている。インク吐出口１０２及びヒータ１０７は、長尺状のインク供給口１０１の長辺方向に沿って密度１２００ｄｐｉ（２１μm程度）の一定の間隔を保つと共に、インク供給口１０１の短辺方向に対して千鳥状に交互に位置をずらして配置されている。１つのヒータ１０７に対して、インク流路１０４及びインク吐出口１０２がそれぞれ１つずつ設けられている。また、複数のインク吐出口１０２はそれぞれ同じ大きさに形成されている。また、複数のヒータ１０７はそれぞれ同じ大きさに形成されている。
【００２４】
また、インク供給口１０１を間に挟んで向かい合う各インク吐出口１０２及びヒータ１０７は、インク供給口１０１の長辺方向に対して１０．５μｍ程度だけ位置をずらして配置されている。すなわち、１つのインク供給口１０１当たりのインク吐出口１０２及びヒータ１０７は、インク供給口１０１の長手方向に沿って密度が２４００ｄｐｉで配置されている。また、インク流路１０４は、インク供給口１０１からの距離が異なるヒータ１０７ごとにそれぞれ形状が異なっている。
【００２５】
インクは、インク供給口１０１からインク流路１０４を通って供給され、インク吐出口１０２まで満たされる。インク吐出口１０２までインクが満たされた状態で、ヒータ１０７に電流が供給されることで、ヒータ１０７は発熱し、インクが熱せられて発泡する。そして、その圧力によってインクは、インク吐出口１０２から吐出される。このとき、吐出されるインク液滴の吐出量は０．５ｐｌ前後に設定されており、ヒータ１０７のサイズは１５μm×１５μm程度にされている。
【００２６】
このヒータ１０７を、上述した従来のように直列に配置した場合、上述したようにヒータ端間の距離が６μmとなり、隣接するヒータ間に隔壁を形成することが非常に困難である。しかしながら、本実施形態では、ヒータ１０７が千鳥状に配置されたことで、インク流路１０４の幅を７μｍから１０μｍに形成し、隔壁１０３の幅を７μｍから８μｍに形成することが可能になる。
【００２７】
図２Ａは、図１に示したヘッドにおける、インク吐出口１０２の配置時のヒータの配置及び配線を示すレイアウト図である。図２Ａに示すように、千鳥状に配置されて隣接する２つのヒータ１０７ａ，１０７ｂは一対をそれぞれなしている。そして、一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂには、共通の電極としての共通配線２０３と、個別の電極としての個別配線２０４とがそれぞれ電気的に接続されている。すなわち、ヘッドは、一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂにそれぞれ接続されて１つにまとめられて引き出された共通配線２０３と、一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂに個別にそれぞれ接続されて独立して引き出された個別配線２０４ａ，２０４ｂとを備えている。また、共通配線２０３及び個別配線２０４ａ，２０４ｂは同一層に形成されている。
【００２８】
図３は、一対をなすヒータ１０７ａ，１０７ｂの駆動回路を示す模式図である。各ヒータ１０７ａ，１０７ｂに個別に接続されている個別配線２０４ａ，２０４ｂは、各セグメントのドライバ３０３、３０４に接続されている。各ヒータ１０７ａ，１０７ｂに接続されている共通配線２０３は、ヒータ電源ＶＨに接続されている。ドライバ駆動信号によって各セグメントのドライバ３０３、３０４がそれぞれ制御され、各ヒータ１０７ａ，１０７ｂが駆動される。
【００２９】
共通配線２０３及び個別配線２０４ａ，２０４ｂは、例えばアルミニウムなどの金属材料からなる。図２に示すこれらの配線の幅は、流れる電流密度を考慮して通常６μm以上にし、これら各配線間の距離は、寄生容量を考慮して４μm以上にするというルールでレイアウトされている。
【００３０】
図７に示したように、一対のヒータにそれぞれ接続される各配線が個別化されている構成の場合には、上述したようにヒータの高密度（１２００ｄｐｉ）の配置で、隣接するヒータ間の距離６μｍのスペースを、上述の配線のルール以下でしか通すことができない。このため、この構成の場合には配線抵抗の上昇につながってしまう。
【００３１】
しかしながら、本実施形態は、隣接するヒータ１０７ａ，１０７ｂに接続されている配線の共通化を図り、２つに分岐された一端側が各ヒータ１０７ａ，１０７ｂにそれぞれ接続されて、他端側が１つにまとめられて引き出された共通配線２０３を備えている。この構成によって、ヒータ１０７ａ，１０７ｂの周囲の配線の本数を削減し、配線レイアウトの自由度を向上することが可能になる。さらに、この構成によって、配線抵抗を小さくし、いわゆる省エネ化も図ることができる。特に、本実施形態のようにインク吐出口１０２が高密度に配置される構成では、ヒータ１０７及びヒータ１０７の各配線が高密度に配置されるので、ヘッドの昇温を充分に考慮する必要があるが、共通配線２０３を備えることで、省エネ化に非常に効果的である。
【００３２】
上述したように、本実施形態は、千鳥状に配置されて隣接する一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂにおいて、これら一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂにそれぞれ接続されて１つにまとめられて引き出された共通配線２０３を備えている。この構成によって、隣接するヒータ１０７ａ，１０７ｂ間における隔壁１０３の厚みを充分に確保すると共に、電力損失及び昇温が比較的小さい配線構造を実現することができる。
【００３３】
また、本実施形態のヘッドによれば、インク吐出口１０２及びヒータ１０７を更に高密度に配置することが可能になる。したがって、このヘッドによれば、１２００ｄｐｉ（１つのインク供給口１０１当たり密度２４００ｄｐｉ）のピッチで大液滴から小液滴まで対応可能なように、ヒータ１０７を配置することができる。
【００３４】
（第１の実施形態の変形例）
図２Ｂは、インク吐出口の配置が上述した実施形態と同じ構成における、ヒータ配置及び配線レイアウトの変形例を示す透視平面図である。本構成例では、図２Ｂに示すように、一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂにそれぞれ接続された共通配線２０８及び個別配線２０９ａ，２０９ｂは同一層に形成されておる。そして、共通配線２０８は、一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂにそれぞれ電気的に接続されている個別配線２０９ａ，２０９ｂの間の対向する辺の反対側の辺から引き出されている。換言すれば、共通配線２０８は、個別配線２０９ａ，２０９ｂの一方のみに隣接するように引き出されている。  次に、上述の第１の実施形態の変形例について図２Ｂを参照して説明する。第１の実施形態と同様の部分について説明を省略する。なお、図示しないが、インク供給口１０１の長辺方向の端部側には、ヒータ１０７ａ，１０７ｂに電力を供給するための電極パッドが配置されている。
【００３５】
本構成例では、共通配線２０８が電極パッド寄りに配置されることによって、共通配線２０８が電源に近づけられるので、第1の実施形態に比較して、ヒータ１０７の配線による電力損失を減らすことが可能になる。ただし、電極パッドの位置と反対側に共通配線２０８が配置される場合には、第1の実施形態の構成を採った方が電力損失を抑えることが可能になる。
【００３６】
（第２の実施形態）
図４Ａは、インク吐出口の配置が上述した実施形態と同じ構成における、ヒータ配置及び配線のレイアウト図である。図４Ａに示すように、千鳥状に配列されて隣接する一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂには、共通配線４０３及び個別配線４０４ａ，４０４ｂがそれぞれ電気的に接続されている。
【００３７】
そして、本実施形態では、共通配線４０３が、２層構造に構成されており、貫通スルーホール４０６を介して下層の共通配線４０３ａと上層の共通配線４０３ｂとが導通されている。上層の共通配線層４０３ｂおよび下層の共通配線層４０３ａは、一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂに重ならない位置に形成されている。共通配線層４０３ａ，４０３ｂが一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂに重ならない位置に形成されることで、ヒータ１０７ａ，１０７ｂが発生する熱が、共通配線層４０３ａ，４０３ｂを構成するＡｌ配線に悪影響を及ぼすことを避けることができる。
【００３８】
また、これら配線４０３，４０４ａ，４０４ｂはアルミニウムなどの金属材料からなる。本実施形態においても、ヒータ１０７ａ，１０７ｂの駆動回路図は、図３に示した第１の実施形態の駆動回路と同様に構成されている。
【００３９】
本実施形態によれば、共通配線４０３を２層構造化することで、上層の共通配線層４０３ｂの本数が減少し、第１の実施形態に示した配線パターンよりも自由度が向上された配線レイアウトが可能となる。また、下層の共通配線層４０３ａの幅も広げることが可能になり、第１の実施形態よりも、ヒータ１０７の周囲の配線抵抗が全体的に低減され、更なる省エネ化を図り、ヘッドの昇温や電力の増加を抑えることができる。
【００４０】
加えて、共通配線４０３を２層化することによって、ヒータ１０７の周囲に配置される配線の本数を減らすことができる。これによって、ヒータの周囲に空きスペースが確保され、ヒータのサイズをより大きくレイアウトすることができ、インク吐出量５ｐｌ、ヒータのサイズが２０μｍ×２０μｍであっても、ヒータを高密度に配置することが可能になる。
【００４１】
また、共通配線４０３を２層構造化することによって、ヒータ１０７ａ，１０７ｂと同一層に位置している配線の本数が減少する。このため、千鳥状に位置をずらして配置されたヒータ１０７ａ，１０７ｂ間における、インク供給口１０１の短辺方向（インク吐出口１０２の配列方向に直交する方向）の距離を更に小さくすることが可能になる。ヒータ１０７ａ，１０７ｂ間における、インク供給口１０１の短辺方向の距離を小さくすることによって、インク供給口１０１からのインク流路１０４が長い側のインク吐出口１０２の位置を、インク供給口１０１側に近づけることが可能になる。したがって、インク供給口１０１から、インク流路１０４が長い側のインク吐出口１０２までのインクのリフィルを、第１の実施形態の形状よりも速くすることが可能になる。
【００４２】
なお、本実施形態では、共通配線４０３を２層構造化したが、必要に応じて３層以上にされてもよいことは勿論である。
【００４３】
（第２の実施形態の他の構成例）
図４Ｂは、図１に示したインク吐出口の配置時のヒータ配置及び配線のレイアウト図の変形例である。第２の実施形態と同様の部分は説明を省略する。本構成例では、一対をなすヒータ１０７ａ，１０７の間の外側に共通配線（Ａｌ配線下層）４１５が引き出される。
【００４４】
上述の第２の実施形態の変形例について図４Ｂを参照して説明する。第２の実施形態と同様の部分については説明を省略する。なお、図示しないが、インク供給口１０１の長辺方向の端部側には、ヒータ１０７へ電力を供給するための電極パッドが配置されている。
【００４５】
図４Ｂに示すように、千鳥状に配列されて隣接する一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂには、共通配線４１３及び個別配線４１４ａ，４１４ｂがそれぞれ電気的に接続されている。また、共通配線４１３は、２層構造に構成されており、貫通スルーホール４０６を介して下層の共通配線４１３ａと上層の共通配線４１３ｂとが導通されている。
【００４６】
そして、隣接する一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂにおける下層の共通配線４１３ａは、この一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂに隣接する他の一対のヒータ１０７ａ，１０７ｂの個別配線４１４ａに重なる位置に引き出され、電極パッド寄りに配置されている。
【００４７】
本実施形態の構成例によれば、共通配線４１３の共通配線層４１３ａが電極パッド寄りに引き出されることによって、共通配線４１３が電源に近づけて配置されるので、図４Ａに示した構成に比較して共通配線による電力損失を減らすことが可能になる。ただし、共通配線層４１３ａが引き出された向きの反対側に、電極パッドが配置されている場合には、図４Ａに示した構成を採った方が電力損失を抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１Ａ】第１の実施形態の液体吐出ヘッドを示す平面図である。
【図１Ｂ】図１ＡにおけるＡ−Ａ断面図である。
【図２Ａ】第１の実施形態の液体吐出ヘッドにおけるヒータの配線パターンの一例を示す図である。
【図２Ｂ】第１の実施形態の液体吐出ヘッドにおけるヒータの配線パターンの他の例を示す図である。
【図３】第１の実施形態の液体吐出ヘッドにおけるヒータの駆動回路を示す図である。
【図４Ａ】第２の実施形態のヘッドのヒータ配線パターンの一例を示す図である。
【図４Ｂ】第２の実施形態のヘッドのヒータ配線パターンの他の例を示す図である。
【図５】本実施形態に適用可能な記録装置の主要部を示す概略図である。
【図６Ａ】従来の液体吐出ヘッドを示す平面図である。
【図６Ｂ】図６ＡにおけるＢ−Ｂ断面図である。
【図７】従来の液体吐出ヘッドにおけるヒータの配線パターンを示す透視平面図である。
【図８】高密度が図られた従来のヒータ配置の配線パターンを示す透視平面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０１  インク供給口
１０２  インク吐出口
１０３  隔壁
１０４  インク流路
１０７（１０７ａ，１０７ｂ）  ヒータ
２０３  共通配線
２０４ａ，２０４ｂ  個別配線
４０６  貫通スルーホール
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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