(57)【要約】【課題】発熱素子の放熱面をヒートシンク本体に密着させるためのクリップを、治具を用いずに装着可能にするヒートシンクを提供することである。【解決手段】ヒートシンク本体と、一対のアームを備え発熱素子の放熱面とヒートシンク本体とがアーム間で挟まれて密着するように放熱面に沿ってヒートシンク本体に差し込まれるクリップと、ヒートシンクとの間隔がクリップの差し込み方向手前側ではアーム間隔よりも小さくなり、差し込み方向の奥側ではアーム間隔よりも大きくなるように配置されているガイドプレートと、を有し、ヒートシンク本体とガイドプレートとが一体に形成されている。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子から熱を放散させるヒートシンクであって、
ヒートシンク本体と、
一対のアームを備え、前記発熱素子の放熱面と前記ヒートシンク本体とが該アーム間で挟まれて密着するように、該放熱面に沿ってヒートシンク本体に差し込まれるクリップと、
前記ヒートシンクとの間隔が、前記クリップの差し込み方向手前側では該クリップのアーム間隔よりも小さくなり、該差し込み方向の奥側では該クリップのアーム間隔よりも大きくなるように配置されているガイドプレートと、
を有し、
前記ヒートシンク本体と前記ガイドプレートとが一体に形成されていることを特徴とする発熱素子用ヒートシンク。
【請求項２】
前記ヒートシンク本体は金属板から形成され、前記ガイドプレートは該ヒートシンク本体の一部を折り曲げることによって形成されていることを特徴とする発熱素子用ヒートシンク。
【請求項３】
前記クリップにて前記ヒートシンク本体及び前記発熱素子を挟み込む際、前記発熱素子の放熱面の反対側に定められた被保護面と前記クリップの一方のアームとの間に前記ガイドプレートが配置され、且つ該ガイドプレートが弾性変形によって該被保護面に接触しないようになっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の発熱素子用ヒートシンク。
【請求項４】
前記発熱素子は第１部と、該第１部よりも厚い第２部とを有し、
前記発熱素子の前記放熱面と反対側には、前記第１部と前記第２部との境界に第２部が突出した段差が形成されており、
前記保護面は前記第１部の前記放熱面と反対の面に定められ、
前記第１部を前記差し込み方向手前側に向けて前記発熱素子を配置したときに、前記ガイドプレートの該差し込み方向奥側の先端が前記段差の角に近接して配置されることを特徴とする請求項１から２のいずれかに記載の発熱素子用ヒートシンク。
【請求項５】
前記ガイドプレートが、前記発熱素子の第１部の放熱面と反対の面の略全体を覆うことが可能な大きさとなっていること特徴とする請求項４に記載の発熱素子用ヒートシンク。
【請求項６】
前記ガイドプレートは、前記ヒートシンク本体にコの字状の切り込みを形成し、該切り込みの内側の部分を折り返すことによって形成されることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の発熱素子用ヒートシンク。
【請求項７】
前記ヒートシンク本体において、前記発熱素子のプレート部と当接する部分にはクリップ係合孔が形成されており、
前記クリップには、該クリップをヒートシンク本体に取り付けた時に前記クリップ係合孔と係合する係合突起が設けられている、
ことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の発熱素子用ヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＡＣアダプタにおいて、ＭＯＳ−ＦＥＴなどの発熱素子からの熱を効率よく放熱するための発熱素子用ヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＡＣアダプタにおいては、スイッチングレギュレータ等の大電流に耐えられる電子デバイスが使用される。このような電子デバイスは発熱量も大きくなる発熱素子でもあるため、ヒートシンクに取り付け可能な構造を有し放熱特性に優れたＴＯ−２２０パッケージを採用したものが多く使用されている。
【０００３】
ＴＯ−２２０パッケージを使用した電子デバイスの一例を図８に示す。図８に示されるように、ＴＯ−２２０パッケージの電子デバイス１００は、プレート部１１２と、プレート部１１２の下端から下方に延びる３本のリード端子１１４と、プレート部１１２の第１面１１２ａに埋め込まれた放熱板１１６と、を有する。放熱板は、熱伝導率の高い金属によって形成されている。
【０００４】
放熱板１１６の一端は、プレート部１１２の上端から上側に突出した突出部１１６ａとなっている。また、突出部１１６ａには、放熱板１１６の第１面（図中手前側、プレート部１１２の第１面１１２ａと同一面）からその裏の第２面１１６ｄ（奥側）へ貫通する貫通孔１１６ｂが形成されており、この貫通孔１１６ｂにビスを通して、放熱板１１６をヒートシンクにねじ止めすることができるようになっている。
【０００５】
ＴＯ−２２０パッケージの電子デバイス１００は上記の形状であるため、リード端子１１４を介して電子デバイス１００を基板に実装すると、プレート部１１２及び放熱板は、基板に対して略垂直に配置される。
【０００６】
ヒートシンクは、特許文献１及び２に記載されているように、放熱板１１６の第１面１１６ｃ（プレート部の第１面１１２ａ）に沿って設けられる金属の板状部材であるヒートシンク本体と、放熱板１１６の第１面１１６ｃをヒートシンク本体に密着させるためのコの字断面のクリップとを有する。ヒートシンク本体に放熱板１１６をビスでねじ止めする場合、ビスの頭又はナットがヒートシンク本体の外側に突出してしまうため、ＡＣアダプタの外形寸法を大きくせざるを得ない。そのため、小型であることが要求されるようなＡＣアダプタにおいては、特許文献１及び２に記載の構成のようなクリップでヒートシンク本体に電子デバイスを固定することが好ましい。
【特許文献１】実開平７−２９８９４
【特許文献２】実開昭６０−１６７３９１
【０００７】
また、特許文献２に示されるように、放熱板１１６とヒートシンク本体との間に絶縁板を介在させ、放熱板１１６とヒートシンク本体との間で予期しない電流が流れないようにすることが望ましい。絶縁板の代わりに、電気絶縁性を有する熱伝導性シリコーンシートを放熱板１１６の第１面１１６ｃから突出部１１６ａの上端、第２面１１６ｄに亙ってコの字状に貼り付けてもよい。
【０００８】
クリップでヒートシンク本体に電子デバイスを固定する場合は、クリップを治具に装着して広げてから、ヒートシンク上に配置された電子デバイスがヒートシンクごとクリップのアーム間に入るようにクリップを差し込み、次いで、治具を外してクリップを閉じる。クリップのアーム間隔は、自然状態ではプレート部１１２の厚さよりも小さいので、治具をクリップから外すと、クリップの弾性力によって、電子デバイス１００はヒートシンク本体に強固に固定される。図８に示されるように、電子デバイス１００の上部は、放熱板１１６の第２面１１６ｄとプレート部１１２の上面１１２ｂとによって形成される段差１１８があるため、クリップのアームの先端がこの段差１１８に引っ掛からないように、治具でアーム間隔を十分に広げる必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のように、従来の構成においては、治具を必要としていたため、多数の電子デバイスをヒートシンク本体に取り付けるような場合は、クリップへの治具の取り付けや取り外しなどの工数が増大するという問題があった。また、治具はＡＣアダプタにおける他の部品、例えば他の電子デバイスと治具とが干渉しないような形状とする必要があり、場合によっては電子デバイスごとに専用の治具を用意する必要があった。
【００１０】
また、クリップがヒートシンク本体及び電子デバイスに完全に差し込まれない状態で不意に治具がはずれると、クリップの弾性による衝撃荷重が電子デバイスに加わり、電子デバイスが破損してしまう可能性があった。また、熱伝導性シリコーンシートにクリップが接触すると、クリップを差し込む際にシリコーンシートがクリップに引きずられて放熱板とヒートシンク本体が接触してしまう、或いはシリコーンシートに穴があいて放熱板からヒートシンク本体までの沿面距離が短くなってしまうという問題があった。
【００１１】
本発明は上記の問題を解決するためになされたものである。すなわち、本発明は、治具を用いずにクリップによって発熱素子をヒートシンク本体に取り付け可能なヒートシンクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の問題を解決するため、本発明の発熱素子用ヒートシンクは、ヒートシンク本体と、一対のアームを備え発熱素子の放熱面とヒートシンク本体とがアーム間で挟まれて密着するように放熱面に沿ってヒートシンク本体に差し込まれるクリップと、ヒートシンクとの間隔がクリップの差し込み方向手前側ではアーム間隔よりも小さくなり、差し込み方向の奥側ではアーム間隔よりも大きくなるように配置されているガイドプレートと、を有し、ヒートシンク本体とガイドプレートとが一体に形成されている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明においては、上記のように、クリップと発熱素子との間にガイドプレートが配置されるようになっている。そして、クリップをヒートシンク本体及び電子デバイスに差し込むと、このガイドプレートによってクリップが広げられる。従って、治具を用いずにクリップでヒートシンク本体及び発熱素子を挟み込むことができる。
【００１４】
また、ヒートシンク本体が金属板から形成され、ガイドプレートがヒートシンク本体の一部を折り曲げることによって形成する構成とすると、ガイドプレートの大きさをクリップをガイドするために最低限必要な程度に小さくすることができる。従って、電子デバイスをクリップで固定する際に別の電子デバイス用のガイドプレートが邪魔になることはない。また、ガイドプレートが上記のように形成されるため、ヒートシンク本体の外側にビスの頭のような突出部が形成されることはなく、ＡＣアダプタを大型化することにはならない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。図１は、本実施形態におけるＡＣアダプタの分解斜視図を示したものである。なお、図１においては、ヒートシンク及び電子デバイスを見やすくするため、ＡＣアダプタの外装ケースは省略されている。図１に示されるように、ＡＣアダプタ１は、ＡＣ−ＤＣ変換基板２と、ヒートシンク３とを有する。
【００１６】
ＡＣ−ＤＣ変換基板２は、図示しない交流電源ケーブルから入力された２相の交流電流を、所定の電圧の直流電流に変換し、図示しない直流電源ケーブルに出力する機能を有する。ＡＣ−ＤＣ変換基板２には、ヒートシンク３を取り付けるための複数の位置決め穴２１と、電力変換を担うスイッチングレギュレータ１００のリード端子１１４を接続するためのコネクタ穴２２とが設けられている。
【００１７】
スイッチングレギュレータ１００は、図８に示されるように、プレート部１１２と、プレート部１１２の下端から下方に延びる３本のリード端子１１４と、プレート部１１２の第１面１１２ａに埋め込まれた放熱板１１６とを有する、ＴＯ−２２０パッケージの電子デバイスである。放熱板１１６は、鉄や銅等の熱伝導率の高い金属を主成分とする材料によって形成されている。
【００１８】
放熱板１１６の一端は、プレート部１１２の上端から上側に突出した突出部１１６ａとなっている（特許請求の範囲における「第１部」に相当する。プレート部１１２及び放熱板１１６の突出部１１６ａ以外の部分は、特許請求の範囲における「第２部」に相当する）。また、突出部１１６ａには、放熱板１１６の第１面（図中手前側、プレート部１１２の第１面１１２ａと同一面）からその裏の第２面１１６ｄ（奥側）へ貫通する貫通孔１１６ｂが形成されており、この貫通孔１１６ｂにビスを通して、放熱板１１６にヒートシンクをねじ止めすることができるようになっている。ただし、本実施形態においては後述するクリップ４０によってヒートシンク３と放熱板１１６とを密着させるため、貫通孔１１６ｂは使用されない。
【００１９】
スイッチングレギュレータ１００が上記のような形状であるため、リード端子１１４をＡＣ−ＤＣ変換基板２のコネクタ穴２２に挿し込んではんだ接続すると、プレート部１１２及び放熱板は、基板に対して略垂直に配置される。
【００２０】
スイッチングレギュレータ１００は、大電流が流れる電子デバイスであり、発熱量の大きい発熱素子でもある。そのため、スイッチングレギュレータ１００から熱を発散させるため、ヒートシンク３が使用される。図１に示されるように、ヒートシンク３は、ヒートシンク本体３０と、クリップ４０とを有する。ヒートシンク本体３０は、鉄や銅などの熱伝導性の高い金属板を板金加工によってコの字状に折り曲げて形成したものであり、天板３１と、その両端でそれぞれ天板３１に対して垂直に折り曲げられた第１側板３２及び第２側板３３とを有する。
【００２１】
第１側板３２及び第２側板３３の下端には、下方に延びる位置決めピン３４が複数形成されている。この位置決めピン３４の夫々は、ＡＣ−ＤＣ変換基板２の位置決め穴２１に対応する位置に設けられており、位置決め穴２１に位置決めピン３４が差し込まれるようにヒートシンク本体３０をＡＣ−ＤＣ変換基板２に取り付けると、天板３１によってＡＣ−ＤＣ変換基板２の上面の略全体が覆われるようになっている。
【００２２】
ＡＣ−ＤＣ変換基板２のコネクタ穴２２は、ＡＣ−ＤＣ変換基板２の第１端２３（図中左下）に沿って配置されている。また、ＡＣ−ＤＣ変換基板２にヒートシンク本体３０を取り付けると、ヒートシンク本体３０の第１側板３２がＡＣ−ＤＣ変換基板２の第１端２３に沿って配置され、ＡＣ−ＤＣ変換基板２に実装されたスイッチングレギュレータ１００の放熱板１１６の第１面１１６ｃがヒートシンク本体３０の第１側板３２に当接するようになっている。
【００２３】
クリップ４０は、スイッチングレギュレータ１００の放熱板１１６の第１面１１６ｃをヒートシンク本体３０の第１側板３２の内側面３２ａに密着させるための部材である。クリップ４０は、細長い板状の金属板をコの字上に折り曲げて形成された一種の板ばねであり、第１アーム４１と第２アーム４２との間にスイッチングレギュレータ１００のプレート部１１２及びヒートシンク本体３の第１側板３２を挟み込むよう構成されている。ここで、クリップ４０の下端付近における第１アーム４１と第２アーム４２の最小間隔ｗ１は、ヒートシンク本体３０の板厚ｔ１とスイッチングレギュレータ１００のプレート部１１２の厚さｔ２の和よりも小さくなっている。このため、放熱板１１６の第１面１１６ｃを第１側板３２の内側面３２ａに当接させた状態でクリップ４０を上から差し込むと、クリップ４０が両者を互いに密着させるように付勢することになる。なお、上からクリップ４０を差し込めるよう、ヒートシンク本体３０の天板３１にはスイッチングレギュレータ１００毎に開口３５が形成されている。
【００２４】
クリップ４０の第１アーム４１の下部には、第２アーム４２に向かって突出する係合突起４３が形成されている。ヒートシンク本体３０の第１側板３２にはクリップ係合孔３７が設けられており、クリップ４０を取り付けると、係合突起４３がクリップ係合孔３７に入り込むようになっている。この係合突起４３とクリップ係合孔３７の係合により、クリップ４０がヒートシンク本体３０に対して位置決めされるとともに、クリップ４０が容易にははずれないようになる。
【００２５】
開口３５は、天板３１から第１側板３２にかけてコの字状の切欠きを形成し、切欠きの内側の部分を下向きに折り曲げることによって形成されている。そして、この下向きに折り曲げられた部分はガイドプレート３６を構成する。より具体的には、図１に示されているように、コの字状の切欠きの２つの先端３５ａは第１側板３２に位置しており、この先端３５ａを連絡するような折り目３５ｂにて切欠きの内側の部分を折り曲げることによって、天板３１の下で第１側板３２と向かい合うようなガイドプレート３６が形成される。ガイドプレート３６は、クリップ４０をヒートシンク本体３０及びスイッチングレギュレータ１００に取り付ける際にクリップの第２アーム４２が放熱板１１６の第２面１１６ｄ（被保護面）に接触しないように保護しつつ、クリップ４０の両アームの間隔ｗ１をスムーズに広げて、治具無しでクリップ４０を装着できるようにするためのものである。
【００２６】
次に、ガイドプレート３６の構成について詳説する。図２は、ガイドプレート３６近傍におけるヒートシンク本体３０及びスイッチングレギュレータ１００の側断面図である。図２に示されるように、ガイドプレート３６は、放熱板１１６の突出部１１６ａの上端１１６ｅを回り込むように略水平方向に延びる第１部３６ａと、放熱板１１６の第２面１１６ｄを覆うように斜め下方向に延びる第２部３６ｂとを有する。ガイドプレート３６の第２部３６ｂの先端３６ｃは、スイッチングレギュレータ１００のプレート部１１２の上端１１２ｂと第２面１１２ｃによって形成されるコーナー部１１２ｄに近接している。
【００２７】
なお、金属板である放熱板１１６とヒートシンク本体３０とが直接接触しないよう、放熱板１１６の第１面１１６ｃ、上端１１６ｅ、第２面１１６ｄに亙って、熱伝導シリコーンシート１２０が張り付けられている。
【００２８】
以上説明した構成において、クリップ４０をヒートシンク本体３０及びスイッチングレギュレータ１００に取り付けるための手順について次に説明する。クリップ４０を取り付けるに当たっては、図２に示されるように、熱伝導シリコーンシート１２０が張りつけられたスイッチングレギュレータ１００を、あらかじめガイドプレート３６と第１側板３２との間に配置しておく。
【００２９】
次いで、図３のように、第２アーム４２の先端が開口３５からヒートシンク本体３の内側に入り、且つ第１アーム４１の先端が第１側板３２の外周面に当接するように、クリップ４０を上から差し込む。本実施形態においては、自然状態におけるクリップ４０の下端における第１アーム４１の先端と第２アーム４２の先端との間隔ｗ２は、ガイドプレート３６の第１部３６ａの長さｗ３よりも長いため、特に治具等を用いて第１アーム４１と第２アーム４２の間隔を広げなくとも、アームクリップ４０を差し込むと第２アーム４２はガイドプレート３６の第１部３６ａとは接触せずに第２部３６ｂに接触する。
【００３０】
この状態から、クリップ４０を押し下げると、図４のように、第２アーム４２の先端４２ａが、ガイドプレート３６の第２部３６ｂの傾斜面に沿って移動し、その結果第１アーム４１と第２アーム４２の間隔が広がる。
【００３１】
この状態からさらにクリップ４０を押し下げると、第２アーム４２の先端４２ａは、図５に示されるようにガイドプレート３６からスイッチングレギュレータ１００のプレート部１１２の第２面１１２ｃに移動し、クリップ４０の弾性力によってスイッチングレギュレータ１００は第１アーム４１に向かって付勢される。前述のように、第１アーム４１とスイッチングレギュレータ１００との間にはヒートシンク本体３０の第１側板３２が位置しているので、クリップ４０の弾性力によって、第１側板３２の内側面３２ａとスイッチングレギュレータ１００の放熱板１１６の第１面１１６ｃとが、熱伝導性シリコーンシート１２０を介して密着する。図示されているように、ガイドプレート３６の第２部３６ｂの先端３６ｃと第１側板３２との間隔は、スイッチングレギュレータ１００のプレート部１１２の厚さ（第１面１１２ａと第２面１１２ｃとの間隔）に略等しいため、ガイドプレート３６の先端３６ｃは、スイッチングレギュレータ１００のプレート部１１２のコーナー部１１２ｄに近接している。そのため、第２アーム４２の先端４２ａがコーナー部１１２ｄに引っ掛かることなく、先端４２ａはガイドプレート３６の第２部３６ｂからプレート部１１２の第２面１１２ｃにスムーズに移動する。
【００３２】
クリップ４０を最後まで押し込むと、図５のように、第１アーム４１の下端に設けられた係合突起４３が、ヒートシンク本体３０の第１側板３２に設けられたクリップ係合孔３７に落ち込む。クリップ４０の弾性力によって、第１アーム４１は第１側板３２を付勢している状態であるため、係合突起４３がクリップ係合孔３７に入り込んだ状態でクリップ４０を移動させようとしても、係合突起４３がクリップ係合孔３７の縁部に引っ掛かって、クリップ４０は容易には移動できない。
【００３３】
以上説明した手順によって、ヒートシンク本体３０にスイッチングレギュレータ１００が取り付けられ、放熱板１１６は熱伝導性シリコーンシート１２０を介してヒートシンク３０に密着する。次いで、ヒートシンク３０と一体になったスイッチングレギュレータ１００のリード端子１１４が、ＡＣ−ＤＣ変換基板２（図１）のコネクタ穴２２にはんだ接続される。
【００３４】
以上のように、本実施形態においては、スイッチングレギュレータ１００の放熱板１１６の第２面１１６ｄにおける露出している（すなわち、プレート部１１２に覆われていない）略全域が、ガイドプレート３６に覆われており、クリップ４０を装着する際にクリップ４０の第２アーム４２が熱伝導性シリコーンシート１２０に接触しないようになっている。このため、クリップ４０を差し込んでも、熱伝導性シリコーンシート１２０が第２アームに引きずられて放熱板１１６の第１面１１６ｃとヒートシンク本体３０とが直接接触することはなない。また、第２アーム４２が熱伝導性シリコーンシート１２０に接触して熱伝導性シリコーンシート１２０に穴が開くこともない。また、ガイドプレート３６によってクリップ４０の第２アーム４２がガイドされ、クリップ４０の押し込みに応じて第１アーム４１と第２アーム４２との間隔が広がるようになっているため、第２アーム４２がスイッチングレギュレータ１００の段差部１１８に引っ掛からないようになっている。
【００３５】
ここで、ヒートシンク本体３０及びガイドプレートが銅板であり、クリップ４０が軟鋼性であり、両者の板厚が略等しく、且つ第２アーム４２の長さがガイドプレート３６の上下方向寸法の１．５〜２倍程度である場合、ガイドプレート３６の幅をクリップ４０の幅の１．５倍以上、好ましくは２倍以上とすると、ガイドプレート３６の曲げこわさはクリップ４０の第２アーム４２の曲げこわさの数倍となる。このため、クリップ４０を差し込んで第２アーム４２の先端４２ａがガイドプレート３６の先端３６ｃ付近に移動しても、ガイドプレート３６はほとんど撓まず、その先端３６ｃがコーナー部１１２ｄよりも第１面側に大きく移動することはない。よって、第２アーム４２の先端４２ａがコーナー部１１２ｄに引っ掛かることなく、クリップ４０を差し込むことができるようになっている。
【００３６】
前述のように、本実施形態においては、ヒートシンク本体３０の天板３１から第１側板３２にかけてコの字状の切欠きを形成し、切欠きの内側の部分を下向きに折り曲げることによって、開口３５及びガイドプレート３６を形成している。従来の構成においては、天板３１に方形、或いは円形の穴を打ち抜き加工することによってクリップ４０の第２アーム４２を差し込むための開口３５を形成していた。本実施形態においては、従来の構成では打ち抜かれて除去されていた天板３１の一部分をガイドプレート３６として利用している。すなわち、本実施形態のヒートシンク３は、部品点数を増やすことなくガイドプレート３６の追加を実現しているといえる。
【００３７】
以上説明した本発明の実施形態においては、ガイドプレート３６の第２部３６ｂの先端３６ｃは、コーナー部１１２ｄの手前に配置されている。しかしながら、本発明はこの構成に限定されるものではなく、図６のように，ガイドプレート３６の第２部３６ｂの先端３６ｃがコーナー部１１２ｄよりもさらに下（奥）に位置する構成としてもよい。この構成においても、ガイドプレート３６の第２部３６ｂによって放熱板１１６が覆われており、放熱板にクリップ４０の第２アーム４２が放熱板１１６と接触することなく、第２アーム４２の先端はガイドプレート３６にガイドされてプレート部１１２の第２面１１２ｃに移動する。
【００３８】
また、本実施形態においては、ヒートシンク本体３０にコの字状の切欠きを形成し、切欠きの内側の部分を第１側板３２側の折り目３５ｂ（図１）にて第１側板３２に略垂直となるように折り曲げて第１部３６ａを形成し、次いで折り曲げた先の部分が第１側板３２と向かい合うようにさらに折り曲げて第２部３６ｂを形成することによってガイドプレート３６を形成しているが、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、図７のように、天板３１から第１側板３２にかけて本実施形態と同様の切欠きを形成したヒートシンク本体３０を斜めに折り曲げてガイドプレート３６を形成する構成としてもよい。
【００３９】
なお、本実施形態は、電源回路用のスイッチングレギュレータという大電圧を扱う素子からの熱をヒートシンクで放散させる構成であるため、熱伝導シリコーンシート１２０を設けて漏電を防止する必要がある。しかしながら、動作電圧が小さい素子や、セラミックパッケージのような絶縁性の高い素子からの熱を放散させる場合は、必ずしも熱伝導シリコーンシート１２０を設ける必要はない。このような熱伝導シリコーンシート１２０を必要としない素子からの熱を放散させる場合においても、本実施形態のヒートシンク３は有用である。
【００４０】
すなわち、熱伝導シリコーンシートを使用しない発熱素子に対しても、本実施形態のヒートシンクを使用する場合は、ガイドプレートによってクリップが押し広げられるので、容易に、且つ発熱素子を破損させることなくクリップをヒートシンク本体に取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施の形態のＡＣアダプタの分解斜視図である。
【図２】ガイドプレート近傍のヒートシンク本体及びスイッチングレギュレータの側断面図である。
【図３】クリップを差し込み始めた状態のガイドプレート近傍のヒートシンク本体及びスイッチングレギュレータの側断面図である。
【図４】図３よりもクリップを深く差し込んだ状態の、ガイドプレート近傍のヒートシンク本体及びスイッチングレギュレータの側断面図である。
【図５】クリップを完全に差し込んだ状態の、ガイドプレート近傍のヒートシンク本体及びスイッチングレギュレータの側断面図である。
【図６】本発明の実施の形態のガイドプレートの別例の形状を示す側断面図である。
【図７】本発明の実施の形態のガイドプレートの他の別例の形状を示す側断面図である。
【図８】本実施形態及び従来例において使用される、ＴＯ−２２０パッケージの電子デバイスの斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１    ＡＣアダプタ
２    ＡＣ−ＤＣ変換基板
３    ヒートシンク
３０    ヒートシンク本体
３１    天板
３２    第１側板
３３    第２側板
３５    開口
３６    ガイドプレート
３６ａ  ガイドプレート第１部
３６ｂ  ガイドプレート第２部
３６ｃ  ガイドプレート第２部先端
４０    クリップ
４１    第１アーム
４２    第２アーム
４２ａ  第２アーム先端
１００    スイッチングレギュレータ
１１２    プレート部
１１２ａ  プレート部第１面
１１２ｂ  プレート部第２面
１１２ｄ  コーナー部
１１４    リード端子
１１６    放熱板
１１６ａ  放熱板突出部
１１６ｃ  放熱板第１面
１１６ｄ  放熱板第２面
１１６ｅ  放熱板上端
１１８    段差部
１２０    熱伝導シリコーンシート
【図１】
2009252810.tif 000003
【図２】
2009252810.tif 000004
【図３】
2009252810.tif 000005
【図４】
2009252810.tif 000006
【図５】
2009252810.tif 000007
【図６】
2009252810.tif 000008
【図７】
2009252810.tif 000009
【図８】
2009252810.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月14日(2009.5.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
前記ヒートシンク本体は金属板から形成され、前記ガイドプレートは該ヒートシンク本体の一部を折り曲げることによって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発熱素子用ヒートシンク。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
前記発熱素子は第１部と、該第１部よりも厚い第２部とを有し、
前記発熱素子の前記放熱面と反対側には、前記第１部と前記第２部との境界に第２部が突出した段差が形成されており、
前記被保護面は前記第１部の前記放熱面と反対の面に定められ、
前記第１部を前記差し込み方向手前側に向けて前記発熱素子を配置したときに、前記ガイドプレートの該差し込み方向奥側の先端が前記段差の角に近接して配置されることを特徴とする請求項３に記載の発熱素子用ヒートシンク。