(57)【要約】【課題】ユーザーが使用する加工装置において発生したトラブルを迅速に解決することにより、加工装置の稼働率を高める。【解決手段】加工条件記憶部１２０に記憶された加工条件情報及びトラブル記憶部１２１に記憶されたトラブル情報がメーカー側に送られ、トラブル記憶部１２１に記憶されたトラブルに対する対策に関するトラブル対策情報がメーカー側からユーザー側に送られる。ユーザー側のオペレータ等に不足しているスキルや経験をメーカー側において補完することにより問題を迅速に解決し、加工装置１の稼働率の低下を防止することができる。【選択図】図１
2009187259.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、加工条件情報を記憶する加工条件記憶部及び加工過程で生じたトラブルに関するトラブル情報を記憶するトラブル記憶部を含み加工手順を記憶する加工手順記憶手段と、該加工条件記憶部に該加工条件情報を入力する加工条件入力手段とを備えユーザー側において使用される加工装置をメーカー側が管理する加工装置の管理方法であって、
該加工条件記憶部に記憶された加工条件情報及び該トラブル記憶部に記憶されたトラブル情報がメーカー側に送られ、該トラブル記憶部に記憶されたトラブルの対策に関するトラブル対策情報が該メーカー側から該ユーザー側に送られる
加工装置の管理方法。
【請求項２】
前記被加工物は、分割予定ラインによって区画されて複数のデバイスが形成されたウェーハであり、前記加工手段は切削ブレードを備えた切削手段であり、前記加工条件記憶部には、前記加工条件情報として該分割予定ラインと該切削ブレードとの位置合わせに供するアライメント用キーパターンの画像情報が記憶され、前記トラブル記憶部にはアライメント不良に関する情報が記憶され、前記トラブル対策情報には最適なアライメント用キーパターンの情報を含む
請求項１に記載の加工装置の管理方法。
【請求項３】
前記加工条件記憶部には、前記切削ブレードによる切削によって形成された切削溝を撮像して取得した切削溝画像情報が記憶されており、前記トラブル記憶部には該切削溝画像情報に含まれる切削溝の不良情報が記憶され、前記トラブル対策情報には最適な撮像位置に関する情報が含まれる請求項２に記載の加工装置の管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ユーザー側で使用される加工装置をメーカー側で管理する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種の加工装置には、加工を正確かつ迅速に行うために加工条件を適切に設定する必要があり、加工条件の設定については、ユーザー側のオペレータにスキルや経験が求められることが多い。したがって、加工装置を販売したメーカー側では、ユーザーに対する研修の実施等により、オペレータのスキル向上を図っている。
【０００３】
例えば、高速回転する切削ブレードを有するダイシング装置を使用して複数のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画されて形成されたウェーハのダイシングを行う場合、切削開始前に、切削すべきストリートに切削ブレードを位置合わせするアライメントという作業が行われる。このアライメントを行う前提として、ウェーハの表面に形成された特定の回路パターン等をキーパターンとしてオペレータが選定し、その選定されたキーパターンの画像情報が予め装置内部に備えたメモリ等に記憶される。そして、アライメント時には、ＣＣＤカメラ等の撮像手段を移動させながら実際にウェーハの表面を撮像して取得した画像情報と予め記憶させたキーパターンの画像情報とをマッチングし、マッチングができた時に切削ブレードがストリートに位置合わせされたものとされる。かかる手法においては、予め記憶させておくキーパターンとしてウェーハ表面のどの部分を使用するかが、アライメントの成功率や効率に影響することになる。したがって、オペレータがキーパターンをいかに選定するかは、加工装置の稼働率を高くして生産効率を高めるという観点から、重要な要素となる。
【０００４】
また、ダイシング装置においては、切削により形成された切削溝を撮像し、ストリートの正しい位置が適正に切削されたかどうかを調べる必要もある。この撮像時においても上記と同様に、記憶させたキーパターンを用いて切削溝を検出することとしているため、この意味でもキーパターンをいかに選定するかは重要となる。
【０００５】
更に、切削ブレードが摩耗すると、切削により形成される切削溝の両側にチッピングと呼ばれる欠けが生じやすくなり、このチッピングが個々のデバイスの品質を低下させる要因となる。したがって、摩耗した切削ブレードを直ちに新しいものに交換するために、切削により形成された切削溝を撮像し、切削溝の幅や形状から切削ブレードの摩耗状態を推定することが行われている。
【０００６】
このように、ダイシングを効率良く行うためには、オペレータが加工条件をいかに設定するかが極めて重要な要素となる。また、他の加工装置においても、オペレータが設定する加工条件が生産性等に影響することがある。そこで、ユーザー側にある加工装置とメーカー側の端末装置とを接続して加工装置において撮像した画像をメーカー側の端末装置に転送すると共に、端末装置から加工装置を遠隔操作することにより、メーカー側の専門家がユーザー側における加工条件の設定を支援することができるようにしたシステムも提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１１４８４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、加工中に何らかのトラブルが生じると、オペレータだけで対応できないばかりでなく、画像をメーカー側に送ってもその原因を究明できず、問題を解決できないことがある。したがって、その場合は加工装置のメーカー側がユーザー側に出向いて発生したトラブルの種類や履歴を把握することにより、原因を究明し解決策を示す必要があるため、解決までに時間がかかり、そのあいだは加工装置を稼働させることができなくなり、稼働率が低下するという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ユーザーが使用する加工装置において発生したトラブルを迅速に解決することにより、加工装置の稼働率を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、加工条件情報を記憶する加工条件記憶部及び加工過程で生じたトラブルに関するトラブル情報を記憶するトラブル記憶部を含み加工手順を記憶する加工手順記憶手段と、加工条件記憶部に加工条件情報を入力する加工条件入力手段とを備え、ユーザー側において使用される加工装置をメーカー側が管理する加工装置の管理方法であって、加工条件記憶部に記憶された加工条件情報及びトラブル記憶部に記憶されたトラブル情報がメーカー側に送られトラブル記憶部に記憶されたトラブルの対策に関するトラブル対策情報がメーカー側から該ユーザー側に送られる。
【００１１】
被加工物は、分割予定ラインによって区画されて複数のデバイスが形成されたウェーハであり、加工手段は切削ブレードを備えた切削手段であり、加工条件記憶部には、加工条件情報として分割予定ラインと切削ブレードとの位置合わせに供するアライメント用キーパターンの画像情報が記憶され、トラブル記憶部にはアライメント不良に関する情報が記憶され、トラブル対策情報には最適なアライメント用キーパターンの情報を含むこと、加工条件記憶部には、切削ブレードによる切削によって形成された切削溝を撮像して取得した切削溝画像情報が記憶されており、トラブル記憶部には切削溝画像情報に含まれる切削溝の不良情報が記憶され、トラブル対策情報には最適な撮像位置に関する情報が含まれることを付加的要件とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、加工装置に記憶されたトラブルに関する情報がメーカー側に送られ、加工装置メーカー側の専門知識を有する者によってトラブル対策に関するトラブル対策情報がユーザー側の加工装置に送られるため、ユーザー側のオペレータ等に不足しているスキルや経験をメーカー側において補完することにより問題を迅速に解決し、加工装置の稼働率の低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１に示す切削装置１は、本発明が適用される加工装置の一例であり、被加工物を切削して個々のデバイスに分割する機能を有している。切削装置１は、被加工物を保持するチャックテーブル２と、チャックテーブル２に保持された被加工物を切削加工する切削ブレード３０を有する加工手段である切削手段３とを備えている。チャックテーブル２はＸ軸方向に移動可能となっており、切削手段３はＸ軸方向と直交するＹ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。
【００１４】
切削装置１には、被加工物を収容するカセット４０が載置されるカセット載置領域４が設けられている。また、カセット載置領域４の近傍には、カセット４０から搬出される被加工物及びカセット４０に搬入される被加工物が一時的に載置される仮置き領域５が設けられている。そして、仮置き領域５の近傍には、カセット４０から被加工物を搬出して仮置き領域５に載置すると共に仮置き領域５に載置された被加工物をカセット４０に搬入する機能を有する搬出入手段６が配設されている。更に、仮置き領域５の近傍には、仮置き領域５とチャックテーブル２との間で被加工物を搬送する第一の搬送手段７ａが配設されている。
【００１５】
チャックテーブル２のＸ軸方向の移動経路の上方には、被加工物の切削すべき位置と切削ブレード３０との位置合わせを行うアライメント手段８が配設されている。アライメント手段８には撮像部８０を備えており、撮像部８０が取得した被加工物の画像と予め記憶させた被加工物の画像とのマッチング処理によって切削すべき位置を認識することができる。撮像部８０は、切削手段３に固定され切削手段３と一体となって移動する構成となっている。また、撮像部８０は、切削ブレード３０のＸ軸方向の延長線上に位置している。撮像部８０が取得した画像は、モニター８１に表示させることができる。
【００１６】
図１におけるチャックテーブル２の近傍には切削後の被加工物を洗浄する洗浄手段９が配設されており、その上方には、チャックテーブル２と洗浄手段９との間における被加工物の搬送を行う第二の搬送手段７ｂが配設されている。
【００１７】
切削装置１の前部側には、オペレータが各種加工条件情報を入力するのに用いる加工条件入力手段１０が設けられている。加工条件入力手段１０は、装置内部で加工の手順を記憶する加工手順記憶手段１２と接続されている。加工手順記憶手段１２には、加工条件入力手段１０から入力された加工条件情報を記憶する加工条件記憶部１２０と、加工過程で発生したトラブルに関する情報をログとして記憶するトラブル記憶部１２１とを備えている。装置の各部位の動作を制御する制御手段１３は、加工手順記憶手段１２を参照して制御を行う。
【００１８】
加工手順記憶手段１２を構成する加工条件記憶部１２０及びトラブル記憶部１２１に記憶された情報の内容は、通信回線１４を介して接続された加工装置メーカー側の端末装置１５において見ることができる。
【００１９】
以下では、ユーザー側において使用される切削装置１をメーカー側が管理する方法について説明する。図１に示すように、切削対象のウェーハＷは、テープＴを介してフレームＦに支持された状態でカセット４０に収容され、搬出入手段６によって仮置き領域５に搬出された後に、第一の搬送手段７ａによってチャックテーブル２に搬送され保持される。ウェーハＷの表面には、切削すべきストリートである分割予定ラインによって区画されてデバイスが複数形成されている。
【００２０】
次に、チャックテーブル２が＋Ｘ方向に移動することによって、ウェーハＷは撮像手段８０の直下に位置付けされる。そして、ウェーハＷの表面が撮像され、例えば図２に示すような画像が取得され、モニター８１に表示される。
【００２１】
モニター８１には、Ｘ軸方向のストリートＳ１とＹ軸方向のストリートＳ２とによって区画されて各デバイスＤが形成されたウェーハの表面が表示されている。ここで、ストリートＳ１を切削する場合は、ストリートＳ１と切削ブレード３０との位置合わせを行う前提として、オペレータは、事前にウェーハＷの表面の特徴的な回路パターンをアライメント用のキーパターンとして選定し、図１に示した加工条件入力手段１０によって、そのキーパターンを含む画像情報を加工条件情報として加工条件記憶部１２０に記憶させておく。図２の例では、例えばキーパターンＫを用いる。ここで加工条件記憶部１２０に記憶させた画像情報は、切削すべきストリートと切削ブレード３０とのＹ座標の位置合わせに供される。また、キーパターンＫとそれに近いストリートＳ１との距離等の位置関係についても加工条件記憶部１２０に記憶させておく。
【００２２】
切削すべきストリートＳ１と切削ブレード３０との位置合わせを実際に行う際には、撮像手段８０がＹ軸方向に移動しながら撮像を行い、実際に撮像して取得した画像情報と加工条件記憶部１２０に記憶されたキーパターンＫを含む画像情報とのパターンマッチングがアライメント手段８において行われる。そして、マッチングができると、加工条件記憶部１２０に記憶させた位置関係に基づいて制御手段１３が撮像部８０を一定距離移動させる。そうすると、ストリートＳ１が画像の中心に位置するようになる。切削ブレード３０は撮像部８０の中心部のＸ軸方向の延長線上において固定されており、撮像部８０と共に切削ブレード３０も移動するため、マッチングに成功すると、切削ブレード３０が切削すべきストリートＳ１の延長線上に位置することとなる。
【００２３】
アライメントにおいては、例えば画素同士の属性の比較によりパターンマッチングを行うが、キーパターンとして設定した回路パターンと近似した別の回路パターンも存在しうるため、例えば、一致した画素が９５％未満であった場合は、パターンマッチングに失敗したと制御手段１３が判断し、アライメント不良があった旨を制御手段１３がトラブル記憶部１２１に記憶する。また、このときに撮像した画像情報もトラブル記憶部１２１に記憶される。
【００２４】
このようにしてアライメントが行われると、チャックテーブル２が更に＋Ｘ方向に移動すると共に、切削ブレード３０が高速回転しながら切削手段３が下降する。そうすると、切削ブレード３０によって、ストリートＳ１が切削される。
【００２５】
ストリートＳ１と同方向に形成された他のストリートについては、切削手段２をストリート間隔ずつＹ軸方向にインデックス送りしながら同様の切削を行う。また、ストリートＳ１と直交するストリートについては、チャックテーブル２を９０度回転させた後に、前記と同様のアライメントによってそのうちの１本のストリートと切削ブレード３０とを位置合わせして切削を行い、切削手段３をインデックス送りしながら切削を行う。そして、すべてのストリートが切削されると、ウェーハＷが個々のデバイスに分割される。
【００２６】
このようにしてウェーハＷを切削することにより切削ブレード３０が欠けたり摩耗したりすると、形成される切削溝の幅が広くなったりチッピングが生じたりしてデバイスを損傷させるおそれが高くなる。そこで、ダイシングの途中の任意のタイミングで、制御手段１３による制御の下で撮像手段８０が切削により形成された切削溝を撮像し、取得した画像を切削溝画像情報として加工条件記憶部１２０に記憶させる。そして、制御手段１３において、切削溝画像情報を構成する画素情報から切削溝の幅を算出する。この際の撮像手段８０と切削溝との位置合わせは、加工条件記憶部１２０に記憶されたキーパターンを用いて切削前のアライメントと同様の手法により行う。
【００２７】
算出された切削溝の幅が、予め制御手段１３に記憶された所定の許容値より広いと制御手段１３が判断した場合は、切削溝の不良情報を制御手段１３がトラブル記憶部１２１に記憶する。また、そのときの切削溝の画像情報もトラブル記憶部１２１に記憶される。
【００２８】
図３に示すように、ウェーハのストリートＳには、ＴＥＧ(Test Element Group)と呼ばれる評価用素子１６が形成されていることがある。このＴＥＧ１６は、通常ストリートの幅と等しい幅を有しており、制御手段１３は、画素情報に基づいて切削溝の幅を算出したり形状を認識したりする際に、このＴＥＧ１６の幅を切削溝の幅と誤認識することがある。そうすると、実際には切削溝Ｇの幅が所定の許容値の範囲内であったとしても、制御手段１３は切削溝Ｇの幅が許容値を超えていると判断したり、ＴＥＧをチッピングと誤認識したりすることがあり、トラブル記憶部１２１にその旨が記憶されてしまう。
【００２９】
以上述べたように、トラブル記憶部１２１には、切削装置１の動作の過程で生じた種々のトラブルが記憶される。また、そのときの加工条件は、加工条件記憶部１２０に記憶されている。一方、通信回線１４を介して切削装置１とメーカー側の端末装置１５とを接続することにより、加工手順記憶手段１２に記憶された情報は、端末装置１５においても見ることができる。したがって、加工装置メーカー側では、専門家がトラブルの内容及び加工条件を分析することにより、ユーザー側のオペレータだけでは解決できない問題に対する対処方法を提示することができる。
【００３０】
例えば、ユーザー側のオペレータからアライメント不良についての原因の究明等の対策を求められたメーカー側の技術者は、通信回線１４を介して端末装置１５を切削装置１と接続し、加工手順記憶手段１２を構成するトラブル記憶部１２１に記憶されたトラブル情報及び加工条件記憶部１２０に記憶された加工条件情報の内容をユーザー側の切削装置１からメーカー側の端末装置１５に送信させ、アライメント不良の原因を分析する。例えば、加工条件記憶部１２０に記憶されたキーパターンが、特徴的な形状を有していなかったり、光の反射等でマッチングエラーが生じやすくなっていたりする場合は、それがアライメント不良の原因であると判断することができる。また、メーカー側では、端末装置１５において、加工条件記憶部１２０に記憶された画像情報の中から、最適と思われるアライメント用キーパターンを選定することができる。そして、究明された原因や最適なアライメント用キーパターンに関する情報を含むトラブル対策情報は、通信回線１４を通じてメーカー側の端末装置１５からユーザー側の切削装置１に送信され、ユーザー側ではモニター８１に表示させてその情報を見ることができる。オペレータは、キーパターンの選定がエラーの原因となっていたことを把握すると、メーカー側からのアドバイスにしたがって、アライメントエラーが生じにくいキーパターンを選定することができる。
【００３１】
また、形成された切削溝の幅が所定の許容値より広いとするエラーや、切削溝の側部からチッピングが生じているとするエラーが頻繁に発生している場合は、トラブル記憶部１２１に記憶された画像を含む切削溝の不良情報をユーザー側の切削装置１から通信回線１４を通じてメーカー側の端末装置１５に送る。そして、トラブル記憶部１２１に記憶された画像にＴＥＧ１６が含まれ、実際には切削溝の幅及び形状が正常である場合は、実際には不良な切削溝でない旨の情報を切削装置１に送信してモニター８１に表示させることにより、切削ブレード３０の摩耗がなかったことをオペレータに知らせることができる。
【００３２】
またこの場合、メーカー側の技術者は、ウェーハＷの設計データを読み出す等により端末装置１５に表示させ、ストリートのうちＴＥＧ１６が形成されていない部分を把握することができるため、ＴＥＧ１６が形成されていない最適な撮像位置に関する情報を含むトラブル対策情報を切削装置１に送ることにより、切削溝の幅が所定の許容値より広いと誤認したりチッピングが生じていると誤認したりしないような撮像位置の情報を提供し、誤認の再発を防止することができる。
【００３３】
なお、切削装置１とメーカー側の端末装置１５とが通信回線１４で接続されない場合は、加工手順記憶手段１２に記憶された情報を媒体に記録してメーカー側に送り、メーカー側で究明・解決した情報が記録された媒体をユーザー側に送ることもできる。また、上記の例では切削装置を管理する場合について説明したが、本発明は、切削装置以外の他の加工装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】切削装置の構成及び切削装置をメーカー側が管理するためのシステム構成の一例を示す説明図である。
【図２】ウェーハ表面の画像の一例を示す説明図である。
【図３】ＴＥＧが形成されたウェーハの表面の画像の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３５】
１：切削装置
２：チャックテーブル
３：切削手段  ３０：切削ブレード
４：カセット載置領域  ４０：カセット
５：仮置き領域  ６：搬出入手段  ７ａ：第一の搬送手段  ７ｂ：第二の搬送手段
８：アライメント手段  ８０：撮像手段  ８１：モニター
９：洗浄手段
１０：加工条件入力手段
１２：加工手順記憶手段  １２０：加工条件記憶部  １２１：トラブル記憶部
１３：制御手段  １４：通信回線  １５：端末装置
Ｗ：ウェーハ  Ｄ：デバイス  Ｓ、Ｓ１、Ｓ２：ストリート
Ｇ：切削溝  Ｋ：キーパターン  １６：ＴＥＧ
【図１】
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【図２】
2009187259.tif 000004
【図３】
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