(57)【要約】【課題】有効電極面積の減少を抑制して、小型高性能で、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低い積層セラミックコンデンサを効率よく製造できるようにする。【解決手段】第１、第２内部電極絶縁部１ａ，１ｂを、第１貫通孔２１、第２貫通孔２２を形成した後に、第１、第２貫通孔内周面２１ａ，２２ａに露出した第１、第２内部電極の内周面側端部に絶縁性を付与することにより形成する。  第１貫通孔内周面または第２貫通孔内周面に露出した第１内部電極または第２内部電極を陽極酸化によって酸化させることにより、第１内部電極絶縁部および／または第２内部電極絶縁部を形成する。  第１貫通孔内周面または第２貫通孔内周面に露出した第１内部電極または第２内部電極に電気泳動法によって絶縁物を電着させることにより、第１内部電極絶縁部および／または第２内部電極絶縁部を形成する。【選択図】図１
2009105154.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体セラミック積層体中に、誘電体セラミック層を介して対向するように配設された第１内部電極および第２内部電極と、前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通する第１貫通孔内に配設され、前記第１貫通孔内周面に露出した前記第１内部電極と導通する一方、前記第２内部電極とは導通しない第１ビアホール導体と、前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通する第２貫通孔内に配設され、前記第２貫通孔内周面に露出した前記第２内部電極と導通する一方、前記第１内部電極とは導通しない第２ビアホール導体と、前記第１貫通孔において、前記第１ビアホール導体と前記第２内部電極とが導通しないように、前記第２内部電極の前記第１貫通孔内周面側の端部に形成された第２内部電極絶縁部と、前記第２貫通孔において、前記第２ビアホール導体と前記第１内部電極とが導通しないように、前記第１内部電極の前記第２貫通孔内周面側の端部に形成された第１内部電極絶縁部とを具備する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記第１内部電極絶縁部および第２内部電極絶縁部を、前記第１貫通孔または第２貫通孔を形成した後に、第１貫通孔内周面または第２貫通孔内周面に露出する、所定の前記第１内部電極または第２内部電極の前記第１または第２貫通孔内周面側端部に絶縁性を付与することにより形成すること
を特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項２】
(ａ)誘電体セラミック層を介して対向する第１内部電極および第２内部電極を有する誘電体セラミック積層体を形成する工程と、
(ｂ)前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通し、内周面に前記第１内部電極および第２内部電極が露出する第１貫通孔を形成する工程と、
(ｃ)前記第１貫通孔内周面に露出している前記第２内部電極に、第２内部電極絶縁部を形成する工程と、
(ｄ)前記第１貫通孔に導電材料を充填することにより、前記第１内部電極と電気的に接続し、前記第２内部電極とは前記第２内部電極絶縁部によって絶縁された第１ビアホール導体を形成する工程と、
(ｅ)前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通し、内周面に前記第１内部電極および第２内部電極が露出する第２貫通孔を形成する工程と、
(ｆ)前記第２貫通孔内周面に露出している前記第１内部電極に、第１内部電極絶縁部を形成する工程と、
(ｇ)前記第２貫通孔に導電材料を充填することにより、前記第２内部電極と電気的に接続し、前記第１内部電極とは前記第１内部電極絶縁部によって絶縁された第２ビアホール導体を形成する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記第１内部電極絶縁部を形成する工程および／または前記第２内部電極絶縁部を形成する工程においては、前記第１貫通孔または第２貫通孔内周面に露出した前記第１内部電極または第２内部電極を陽極酸化によって酸化させることにより、前記第１内部電極絶縁部および／または第２内部電極絶縁部を形成することを特徴とする請求項１または２記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記第１内部電極絶縁部を形成する工程および／または前記第２内部電極絶縁部を形成する工程においては、前記第１貫通孔または第２貫通孔内周面に露出した前記第１内部電極または第２内部電極に電気泳動法によって絶縁物を電着させることにより、前記第１内部電極絶縁部および／または第２内部電極絶縁部を形成することを特徴とする請求項１または２記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項５】
複数枚積層されて誘電体セラミック積層体を構成する誘電体セラミック層と、
前記誘電体セラミック積層体中に、前記誘電体セラミック層を介して対向するように配設された、第１内部電極および第２内部電極と、
前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通する第１貫通孔内に配設され、前記第１貫通孔内周面に露出した前記第１内部電極と導通する一方、前記第２内部電極とは導通しない第１ビアホール導体と、
前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通する第２貫通孔内に配設され、前記第２貫通孔内周面に露出した前記第２内部電極と導通する一方、前記第１内部電極とは導通しない第２ビアホール導体と、
前記第１貫通孔において、前記第１ビアホール導体と前記第２内部電極とが導通することを防止するために、前記第２内部電極の前記第１貫通孔内周面側の端部を陽極酸化により酸化させることにより形成された第２内部電極絶縁部と、
前記第２貫通孔において、前記第２ビアホール導体と前記第１内部電極とが導通することを防止するために、前記第１内部電極の前記第２貫通孔内周面側の端部を陽極酸化により酸化させることにより形成された第１内部電極絶縁部と
を具備することを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
複数枚積層されて誘電体セラミック積層体を構成する誘電体セラミック層と、
前記誘電体セラミック積層体中に、前記誘電体セラミック層を介して対向するように配設された、第１内部電極および第２内部電極と、
前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通する第１貫通孔内に配設され、前記第１貫通孔内周面に露出した前記第１内部電極と導通する一方、前記第２内部電極とは導通しない第１ビアホール導体と、
前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通する第２貫通孔内に配設され、前記第２貫通孔内周面に露出した前記第２内部電極と導通する一方、前記第１内部電極とは導通しない第２ビアホール導体と、
前記第１貫通孔において、前記第１ビアホール導体と前記第２内部電極とが導通することを防止するために、前記第２内部電極の前記第１貫通孔内周面側の端部に、電気泳動法により絶縁物を電着させることにより形成された第２内部電極絶縁部と、
前記第２貫通孔において、前記第２ビアホール導体と前記第１内部電極とが導通することを防止するために、前記第１内部電極の前記第２貫通孔内周面側の端部に、電気泳動法により絶縁物を電着させることにより形成された第１内部電極絶縁部と
を具備することを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサおよびその製造方法に関し、詳しくは、等価直列インダクタンス（以下「ＥＳＬ」）の低い積層セラミックコンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子回路の大容量化、高速化、高密度化に伴い、コンデンサの大容量化、高周波化が要求されている。このような要求に応えることが可能なコンデンサのひとつに積層セラミックコンデンサがある。
【０００３】
ところで、これらのコンデンサの代表的な用途として、例えば、回路のノイズカットを行うバイパスコンデンサが挙げられるが、従来の一般的な積層セラミックコンデンサの場合、ノイズの周波数が３００ＭＨｚ以上になるとインピーダンスが高くなるため、高周波領域におけるノイズを効果的に除去することが困難になるという問題点がある。
【０００４】
このような問題点を解決するには、コンデンサの自己共振周波数を高める必要があり、そのためには、通常、ＥＳＬあるいは容量を小さくすることが必要になるが、近年の回路の大容量化に伴って、求められる容量は大きくなっており容量を小さくすることは現実的ではないことから、ＥＳＬを小さくすることが必要になる。
【０００５】
このような見地から、低ＥＳＬの積層セラミックコンデンサとして、図１０に示すような構成を備えた積層セラミックコンデンサが提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
この積層セラミックコンデンサにおいては、誘電体板０１１，０２１，０３１，０４１，０５１および内部電極０１２，０２２，０３２，０４２が交互に複数層積み重ねられた構造を有する積層体の表裏面主面の、少なくとも一部分ずつに外部電極０１６、０５６が形成されている。また、同極性となる内部電極（第１内部電極）０１２、０３２と外部電極０１６が複数個の柱状端子（第１ビアホール導体）０１３で互いに接続されており、同じく、同極性となる内部電極（第２内部電極）０２２、０４２と外部電極０５６が複数個の柱状端子（第２ビアホール導体）０１４で互いに接続されている。そして、各柱状端子０１３、０１４は、第１内部電極０１２，０２２，第２内部電極０３２，０４２を流れる電流による電磁界が互いに相殺する箇所に配設されている。
【０００７】
また、内部電極０１２，０２２，０３２，０４２は誘電体シート上にスクリーン印刷する工程を経て形成されており、柱状端子０１３、０１４と接続しない部分には電極くり抜き部０２２ａ，０３２ａ，０４２ａを形成することで絶縁マージンをとるようにしている。
【０００８】
そして、上述のような構成とすることにより、内部電極を流れる電流の向きが一定方向に偏らないように分散されるとともに、多数の柱状接続部材により電流の流れる距離が短くなり、その結果低ＥＳＬの積層コンデンサを得ることが可能になる。
また、積層された内部電極の対向面で容量が形成されるため、大容量を取得することが可能になる。
【０００９】
しかしながら、この積層コンデンサでは、第１内部電極に引き出し電極である第１ビアホール導体を接続させ、第２内部電極に引き出し電極である第２ビアホール導体を接続させるようにしており、第１内部電極に第２ビアホール導体が接触しないように、第１内部電極には第２ビアホールを避けるように電極くり抜き部が形成され、第２内部電極には第１ビアホール導体を避けるように電極くり抜き部が形成されており、電極くりぬき部は、通常、あらかじめ電極くりぬき部を設けた電極パターンを印刷することにより形成されることになる。そのため、電極パターンを印刷したセラミックグリーンシートを積層する際の「積みズレ」や、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートに印刷された電極パターンの焼成時における収縮挙動の差などを考慮するとマージンを大きくとらなければならず、有効電極面積の減少を招くという問題点がある。
【特許文献１】特開平７−２０１６５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するものであり、従来の積層セラミックコンデンサでは実現することが困難であった、有効電極面積の減少を抑制して、小型高性能で、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することが可能な積層セラミックコンデンサの製造方法、及び、該製造方法により製造される、高性能で低ＥＳＬの積層セラミックコンデンサを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
誘電体セラミック積層体中に、誘電体セラミック層を介して対向するように配設された第１内部電極および第２内部電極と、前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通する第１貫通孔内に配設され、前記第１貫通孔内周面に露出した前記第１内部電極と導通する一方、前記第２内部電極とは導通しない第１ビアホール導体と、前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通する第２貫通孔内に配設され、前記第２貫通孔内周面に露出した前記第２内部電極と導通する一方、前記第１内部電極とは導通しない第２ビアホール導体と、前記第１貫通孔において、前記第１ビアホール導体と前記第２内部電極とが導通しないように、前記第２内部電極の前記第１貫通孔内周面側の端部に形成された第２内部電極絶縁部と、前記第２貫通孔において、前記第２ビアホール導体と前記第１内部電極とが導通しないように、前記第１内部電極の前記第２貫通孔内周面側の端部に形成された第１内部電極絶縁部とを具備する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記第１内部電極絶縁部および第２内部電極絶縁部を、前記第１貫通孔または第２貫通孔を形成した後に、第１貫通孔内周面または第２貫通孔内周面に露出する、所定の前記第１内部電極または第２内部電極の前記第１または第２貫通孔内周面側端部に絶縁性を付与することにより形成すること
を特徴としている。
【００１２】
また、本発明（請求項２）の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
(ａ)誘電体セラミック層を介して対向する第１内部電極および第２内部電極を有する誘電体セラミック積層体を形成する工程と、
(ｂ)前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通し、内周面に前記第１内部電極および第２内部電極が露出する第１貫通孔を形成する工程と、
(ｃ)前記第１貫通孔内周面に露出している前記第２内部電極に、第２内部電極絶縁部を形成する工程と、
(ｄ)前記第１貫通孔に導電材料を充填することにより、前記第１内部電極と電気的に接続し、前記第２内部電極とは前記第２内部電極絶縁部によって絶縁された第１ビアホール導体を形成する工程と、
(ｅ)前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通し、内周面に前記第１内部電極および第２内部電極が露出する第２貫通孔を形成する工程と、
(ｆ)前記第２貫通孔内周面に露出している前記第１内部電極に、第１内部電極絶縁部を形成する工程と、
(ｇ)前記第２貫通孔に導電材料を充填することにより、前記第２内部電極と電気的に接続し、前記第１内部電極とは前記第１内部電極絶縁部によって絶縁された第２ビアホール導体を形成する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１３】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法においては、前記第１内部電極絶縁部を形成する工程および／または前記第２内部電極絶縁部を形成するにあたって、前記第１貫通孔または第２貫通孔内周面に露出した前記第１内部電極または第２内部電極を陽極酸化によって酸化させることにより、前記第１内部電極絶縁部および／または第２内部電極絶縁部を形成することが望ましい。
【００１４】
また、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法においては、前記第１内部電極絶縁部および／または前記第２内部電極絶縁部を形成するにあたって、前記第１貫通孔または第２貫通孔内周面に露出した前記第１内部電極または第２内部電極に電気泳動法によって絶縁物を電着させることにより、前記第１内部電極絶縁部および／または第２内部電極絶縁部を形成することが望ましい。
【００１５】
また、本発明（請求項５）の積層セラミックコンデンサは、
複数枚積層されて誘電体セラミック積層体を構成する誘電体セラミック層と、
前記誘電体セラミック積層体中に、前記誘電体セラミック層を介して対向するように配設された、第１内部電極および第２内部電極と、
前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通する第１貫通孔内に配設され、前記第１貫通孔内周面に露出した前記第１内部電極と導通する一方、前記第２内部電極とは導通しない第１ビアホール導体と、
前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通する第２貫通孔内に配設され、前記第２貫通孔内周面に露出した前記第２内部電極と導通する一方、前記第１内部電極とは導通しない第２ビアホール導体と、
前記第１貫通孔において、前記第１ビアホール導体と前記第２内部電極とが導通することを防止するために、前記第２内部電極の前記第１貫通孔内周面側の端部を陽極酸化により酸化させることにより形成された第２内部電極絶縁部と、
前記第２貫通孔において、前記第２ビアホール導体と前記第１内部電極とが導通することを防止するために、前記第１内部電極の前記第２貫通孔内周面側の端部を陽極酸化により酸化させることにより形成された第１内部電極絶縁部と
を具備することを特徴としている。
【００１６】
また、本発明（請求項６）の積層セラミックコンデンサは、
複数枚積層されて誘電体セラミック積層体を構成する誘電体セラミック層と、
前記誘電体セラミック積層体中に、前記誘電体セラミック層を介して対向するように配設された、第１内部電極および第２内部電極と、
前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通する第１貫通孔内に配設され、前記第１貫通孔内周面に露出した前記第１内部電極と導通する一方、前記第２内部電極とは導通しない第１ビアホール導体と、
前記誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通する第２貫通孔内に配設され、前記第２貫通孔内周面に露出した前記第２内部電極と導通する一方、前記第１内部電極とは導通しない第２ビアホール導体と、
前記第１貫通孔において、前記第１ビアホール導体と前記第２内部電極とが導通することを防止するために、前記第２内部電極の前記第１貫通孔内周面側の端部に、電気泳動法により絶縁物を電着させることにより形成された第２内部電極絶縁部と、
前記第２貫通孔において、前記第２ビアホール導体と前記第１内部電極とが導通することを防止するために、前記第１内部電極の前記第２貫通孔内周面側の端部に、電気泳動法により絶縁物を電着させることにより形成された第１内部電極絶縁部と
を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明（請求項１）の積層セラミックコンデンサの製造方法のように、第１貫通孔または第２貫通孔を形成した後に、第１貫通孔内周面または第２貫通孔内周面に露出する、所定の第１内部電極または第２内部電極の第１または第２貫通孔内周面側端部に絶縁性を付与することにより第１、第２内部電極絶縁部を形成するようにしているので、例えば、第１内部電極が第２ビアホール導体に接触しないように、第１内部電極には第２ビアホールを避けるための電極くり抜き部を形成し、第２内部電極には第１ビアホール導体を避けるための電極くり抜き部を形成した上述の従来の積層セラミックコンデンサの場合のように、電極くりぬき部を設けた電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層する際の「積みズレ」や、セラミックグリーンシートと内部電極の「焼成収縮の挙動差」などを考慮してマージンを大きくとることを必要とせずに、意図する内部電極が所望の位置において引き出し電極であるビアホール導体と導通し、誘電体セラミック積層体の表面に引き出された構造を有する、小型高性能で、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することが可能になる。
【００１８】
また、本発明（請求項２）の積層セラミックコンデンサの製造方法は、(ａ)誘電体セラミック層を介して対向する第１内部電極と第２内部電極を有する誘電体セラミック積層体を形成し、(ｂ)誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通し、内周面に第１内部電極および第２内部電極が露出する第１貫通孔を形成し、(ｃ)第１貫通孔内周面に露出している第２内部電極に、第２内部電極絶縁部を形成した後、(ｄ)第１貫通孔に導電材料を充填して、第１内部電極と電気的に接続し、第２内部電極とは第２内部電極絶縁部によって絶縁された第１ビアホール導体を形成し、(ｅ)誘電体セラミック積層体を積層方向に貫通し、内周面に第１内部電極および第２内部電極が露出する第２貫通孔を形成し、(ｆ)第２貫通孔内周面に露出している第１内部電極に、第１内部電極絶縁部を形成した後、(ｇ)第２貫通孔に導電材料を充填して、第２内部電極と電気的に接続し、第１内部電極とは第１内部電極絶縁部によって絶縁された第２ビアホール導体を形成するようにしているので、上述の従来の積層セラミックコンデンサのように、電極くりぬき部を設けた電極パターンを印刷したセラミックグリーンシートを積層する際の「積みズレ」や、セラミックグリーンシートと内部電極の「焼成収縮の挙動差」などを考慮してマージンを大きくとるようなことを必要とせずに、意図する内部電極が所望の位置において引き出し電極であるビアホール導体と導通し、誘電体セラミック積層体の表面に引き出された構造を有する、小型高性能で、ＥＳＬの低い積層セラミックコンデンサを効率よくしかも確実に製造することが可能になる。
【００１９】
また、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法においては、第１内部電極絶縁部および／または第２内部電極絶縁部を形成するにあたって、第１貫通孔または第２貫通孔内周面に露出した第１内部電極または第２内部電極を陽極酸化によって酸化させる方法を用いることが望ましい。
陽極酸化の方法により絶縁部を形成する方法としては、例えば、第１および／または第２貫通孔の内周面に露出した第１内部電極、第２内部電極のうち、所望の内部電極にのみ導通する外部導体を誘電体セラミック積層体に形成し、この外部導体に陽極を接続することにより、所望の内部電極を陽極として、電解液中で電気分解を行い、貫通孔の内周面に露出した内部電極のうち、意図する内部電極の表面を電気化学的に酸化させて、酸化被膜を生成させることにより絶縁部を形成する方法などが示される。
そして、上述のようにして、貫通孔の内周面に露出した内部電極のうち、所望の内部電極の端部（端面）に絶縁部が形成された貫通孔に導電ペーストなどの導電材料を充填することにより、意図する内部電極の引き出し電極として機能するビアホール導体を形成することができる。
【００２０】
また、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法においては、第１内部電極絶縁部を形成する工程および／または第２内部電極絶縁部を形成するにあたって、第１貫通孔または第２貫通孔の内周面に露出した第１内部電極または第２内部電極に電気泳動法によって絶縁物を電着させることにより、第１内部電極絶縁部および／または第２内部電極絶縁部を形成することが望ましい。
【００２１】
電気泳動法により絶縁部を形成する方法としては、例えば、次のような方法が例示される。
まず、第１貫通孔または第２貫通孔の内周面に露出した第１内部電極、第２内部電極のうち、所望の内部電極にのみ導通する外部導体を誘電体セラミック積層体に形成し、これを絶縁部を形成するための材料（材料の状態では必ずしも絶縁物とは限らない）を含有する溶液に浸漬する。そして、その状態で絶縁物（例えば酸化アルミニウムなど）が陰極に析出する場合には、外部導体を陰極に接続して直流電圧を印加することにより、貫通孔の内周面に露出した内部電極のうち、意図する内部電極の端部（端面）に絶縁物を析出させる。
なお、貫通孔の内周面に露出した内部電極の端面に析出した絶縁材料の種類によっては熱処理を要するものがあるが、その場合には、熱処理を施すことにより、絶縁部が形成される。
そして、上述のようにして、貫通孔の内周面に露出した内部電極のうち、所望の内部電極の端部（端面）に絶縁部が形成された貫通孔に導電材料を充填することにより、意図する内部電極の引き出し電極として機能するビアホール導体を形成することができる。
【００２２】
また、本発明の積層セラミックコンデンサは、上述のように、誘電体セラミック積層体中に、誘電体セラミック層を介して対向するように配設された、第１内部電極および第２内部電極と、第１貫通孔内に配設され、第１貫通孔内周面に露出した第１内部電極と導通する一方、第２内部電極とは導通しない第１ビアホール導体と、第２貫通孔内に配設され、第２貫通孔内周面に露出した第２内部電極と導通する一方、第１内部電極とは導通しない第２ビアホール導体と、第１貫通孔において、第１ビアホール導体と第２内部電極とが導通することを防止するための第２内部電極絶縁部と、第２貫通孔において、第２ビアホール導体と第１内部電極とが導通することを防止するための第１内部電極絶縁部とを備えており、各内部電極絶縁部を、第１または第２貫通孔の内周面に露出した第１内部電極または第２内部電極の端部を陽極酸化により酸化させることにより形成されたものとし（請求項５）、あるいは、第１または第２貫通孔の内周面に露出した第１内部電極または第２内部電極に電気泳動法により絶縁物を電着させることにより形成されたもの（請求項６）としているので、有効電極面積の減少を招くことなく、小型高性能で、ＥＳＬの低い積層セラミックコンデンサを提供することができる。
なお、この積層セラミックコンデンサは本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法により、確実かつ経済的に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施例を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２４】
図１は、本発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの断面図である。
図１に示すように、この実施例の積層セラミックコンデンサは、複数枚積層されて誘電体セラミック積層体１０を構成する誘電体セラミック層１１と、誘電体セラミック層１１を介して互いに対向するように配設された、第１内部電極１および第２内部電極２とを備えている。
【００２５】
そして、誘電体セラミック積層体１０を積層方向に略平行に貫通する第１貫通孔２１内には第１ビアホール導体３１が配設されている。第１ビアホール導体３１は、第１貫通孔内周面２１ａに露出した第１内部電極１と導通して第１内部電極１を誘電体セラミック積層体１０の表面に引き出す一方、第２内部電極２とは導通しない。
また、誘電体セラミック積層体１０を積層方向に略平行に貫通する第２貫通孔内２２内には第２ビアホール導体３２が配設されている。第２ビアホール導体３２は、第２貫通孔内周面２２ａに露出した第２内部電極２と導通して第２内部電極２を誘電体セラミック積層体１０の表面に引き出す一方、第１内部電極１とは導通しない。
【００２６】
上述のように、この実施例の積層セラミックコンデンサにおいては、第１ビアホール導体３１は第１内部電極１を誘電体セラミック積層体１０の表面に導出するための引き出し電極として機能し、第２ビアホール導体３２は第２内部電極２を誘電体セラミック積層体１０の表面に導出するための引き出し電極として機能するように構成されている。
【００２７】
また、誘電体セラミック層１１は、高誘電率セラミックの１種であるＢａＴｉＯ3系セラミックの焼結体からなり、第１内部電極１と第２内部電極２の間に位置し、静電容量を形成するための誘電体として機能するように構成されている。
【００２８】
また、誘電体セラミック層１１を介して対向するように交互に配設された上記第１内部電極１および第２内部電極２はいずれも、ニッケルを主たる成分とする導電材料から形成されている。
【００２９】
そしてこの積層セラミックコンデンサでは、第１貫通孔２１において、第１ビアホール導体３１と第２内部電極２とが導通しないように、第２内部電極２の第１貫通孔内周面２１ａ側の端部には第２内部電極絶縁部２ａが配設されている。また、第２貫通孔２２において、第２ビアホール導体３２と第１内部電極１とが導通しないように、第１内部電極１の第２貫通孔内周面２２ａ側の端部には第１内部電極絶縁部１ａが配設されている。
【００３０】
そして、上述の第１内部電極絶縁部１ａは、第１内部電極１の第２貫通孔内周面２２ａ側の端部を陽極酸化の方法で酸化させることにより形成されている。同様に、第２内部電極絶縁部２ａも、第２内部電極２の第１貫通孔内周面２１ａ側の端部を陽極酸化の方法で酸化させることにより形成されている。
【００３１】
次に、上述のような構成を有する積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
[セラミックグリーンシートの作製]
ＢａＴｉＯ3を主成分とする誘電体セラミック粉末と、バインダと、溶媒とを混合、分散してスラリー化し、ドクターブレード法によりシート状に成形して、２μｍ厚のセラミックグリーンシート（誘電体グリーンシート）を得る。
【００３２】
[導電ペーストの印刷]
それから、Ｎｉ粉末と、バインダと、溶媒とを混合、分散し、Ｎｉ粉末を導電成分とする導電ペーストを、セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷して、内部電極パターンを備えたセラミックグリーンシートを形成する。
【００３３】
[積層体の形成]
それから、
ａ)内部電極パターンの配設されていない、所定枚数の下側外層用セラミックグリーンシート、
ｂ)上述のようにして作製した、内部電極パターンの印刷されたセラミックグリーンシート、
ｃ)内部電極パターンの配設されていない、所定枚数の上側外層用セラミックグリーンシート、
を積層し、焼成することにより、図２に示すような誘電体セラミック積層体１０を形成する。
【００３４】
なお、上記(ｂ)の内部電極パターンの印刷されたセラミックグリーンシートを積層するにあたっては、一層おきに内部電極パターンの位置が所定量だけずれるように積層して積層体を形成し、焼成することにより、図２に示すような誘電体セラミック積層体１０を形成することができる。
【００３５】
また、上記ｂ)の内部電極パターンの配設されたセラミックグリーンシートとして、所定の位置に内部電極パターンを印刷した第１セラミックグリーンシートと、第１セラミックグリーンシートとは内部電極パターンの印刷位置を所定量だけずらした第２セラミックグリーンシートを用意し、第１および第２セラミックグリーンシートを、位置をずらすことなくそのまま積層し、焼成することによっても、図２に示すような誘電体セラミック積層体１０を形成することが可能である。
【００３６】
それから、上述のようにして形成した誘電体セラミック積層体１０に第１貫通孔２１を形成する（図３）。この実施例では、レーザー加工機を用いて、図３に示すように、誘電体セラミック積層体１０を積層方向に貫通し、その内周面（第１貫通孔内周面２１ａ）に第１内部電極１および第２内部電極２が露出する第１貫通孔２１を形成する。
【００３７】
そして、この誘電体セラミック積層体１０を、塩酸や硫酸などの強酸の水溶液に浸漬し、第２内部電極２を陽極として直流電圧を印加し、図４に示すように、第２内部電極２の、第１貫通孔内周面２１ａに露出した端面を電気化学的に酸化させて、酸化被膜（酸化ニッケル被膜）を生成させることにより、第２内部電極絶縁部２ａを形成する。
具体的には、図４に示すように、誘電体セラミック積層体１０の一端側に第２内部電極２にのみ導通する第２外部導体４を形成し、第２外部導体４に陽極を接続して直流電圧を印加する（電気分解を行う）ことにより、第２内部電極絶縁部２ａを効率よく形成することができる。
【００３８】
それから、図５に示すように、第２内部電極絶縁部２ａが形成された第１貫通孔２１に導電材料を充填することにより、第１内部電極１と導通し、第２内部電極２とは第２内部電極絶縁部２ａによって絶縁された第１ビアホール導体３１を形成する。
【００３９】
次に、レーザー加工機を用いて、図６に示すように、誘電体セラミック積層体１０を積層方向に貫通し、その内周面（第２貫通孔内周面２２ａ）に第１内部電極１および第２内部電極２が露出する第２貫通孔２２を形成する。
【００４０】
そして、この誘電体セラミック積層体１０を、塩酸や硫酸などの強酸の水溶液に浸漬し、第１内部電極１を陽極として直流電圧を印加し、図７に示すように、第１内部電極１の、第２貫通孔内周面２２ａに露出した端面を電気化学的に酸化させて、酸化被膜（酸化ニッケル被膜）を生成させることにより、第１内部電極絶縁部１ａを形成する。
【００４１】
具体的には、図７に示すように、誘電体セラミック積層体１０の一端側に第１内部電極１にのみ導通する第１外部導体３を形成し、第１外部導体３に陽極を接続して直流電圧を印加することにより、第１内部電極絶縁部１ａを効率よく形成することができる。
【００４２】
なお、この陽極酸化の工程においては、図６，図７に示すように、第１ビアホール導体３１は、第１内部電極１と導通しているので、そのままでは、誘電体セラミック積層体１０から露出した、第１ビアホール導体３１の上面３１ａ，下面３１ｂが陽極酸化されてしまうことになる。そこで、陽極酸化の工程では、第１ビアホール導体３１の上下両面３１ａ，３１ｂをシールして陽極酸化を行い、第１内部電極１の、第２貫通孔内周面２２ａに露出した端面を酸化させて第１内部電極絶縁部１ａを形成する。
【００４３】
それから、図８に示すように、第１内部電極絶縁部１ａが形成された第２貫通孔２２に導電材料を充填することにより、第２内部電極２と導通し、第１内部電極１とは第１内部電極絶縁部１ａによって絶縁された第２ビアホール導体３２を形成する。
これにより、図１に示すような構造を有する本発明の実施例にかかる積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００４４】
なお、上記実施例では、陽極酸化の方法により、第１、第２内部電極絶縁部１ａ，２ａを形成するようにしているが、電気泳動の方法で絶縁物を第１、第２内部電極の貫通孔内周面側の端部に付与することにより、第１、第２内部電極絶縁部を形成することも可能である。
電気泳動法により内部電極に絶縁部を形成するにあたっては、例えば、以下の方法により効率よく絶縁部を形成することが可能である。
【００４５】
まず、第１貫通孔または第２貫通孔の内周面に露出した第１内部電極、第２内部電極のうち、所望の内部電極にのみ導通する外部導体を誘電体セラミック積層体に形成する。そして、この誘電体セラミック積層体を、絶縁部を形成するための材料（材料の状態では必ずしも絶縁物とは限らない）を含有する溶液に浸漬する。そして、その状態で絶縁物（例えば、酸化アルミニウム）が陰極に析出する場合には、外部導体を陰極に接続して直流電圧を印加することにより、貫通孔の内周面に露出した内部電極の端部（端面）に絶縁物（酸化アルミニウム）を析出させることにより内部電極絶縁部を形成することができる。
なお、貫通孔の内周面に露出した内部電極の端面に析出した絶縁物の種類によっては熱処理を要するものがあるが、その場合には、熱処理を施すことにより、内部電極絶縁部を形成することができる。
【００４６】
そして、上述のようにして、貫通孔の内周面に露出した内部電極のうち、所定の内部電極の端部（端面）に絶縁部が形成された貫通孔に導電材料を充填することにより、意図する内部電極の引き出し電極として機能するビアホール導体を形成することができる。
【００４７】
また、図９は、上記実施例の積層セラミックコンデンサの変形例を示す図である。
この積層セラミックコンデンサは、上面側および下面側に、第１ビアホール導体電極３１を介して第１内部電極１と導通する第１外部電極４１、および、第２ビアホール導体３２を介して第２内部電極２と導通する第２外部電極４２を備えている。その他の構成は、図１の積層セラミックコンデンサと同じである。
【００４８】
この図９の積層セラミックコンデンサは、例えば、セラミック積層体の上下両面側に導電ペーストを所定のパターンで印刷して外部電極パターンを形成した後、外部電極パターンを焼き付けることにより製造することができる。
このように、第１および第２の外部電極４１，４２を設けることにより、外部との接続をより確実に行うことが可能な積層セラミックコンデンサを提供することができる。
【００４９】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、第１，第２内部電極の形状や配設態様、その構成材料、第１，第２内部電極絶縁部の形成方法、第１、第２貫通孔の形成方法や配設態様、第１、第２ビアホール導体の具体的な形成方法、誘電体セラミック積層体の具体的な構成、それを構成する誘電体セラミックの種類などに関し、本発明の範囲内において、種々の変形や応用を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
上述のように、本発明によれば、有効電極面積の減少を抑制して、小型高性能で、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することが可能になる。
したがって、本発明は、低ＥＳＬの積層セラミックコンデンサおよびその製造技術の分野に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの製造工程において形成した誘電体セラミック積層体の構成を示す断面図である。
【図３】図２の誘電体セラミック積層体に第１貫通孔を形成した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの製造工程において、第１貫通孔内周面に露出した第２内部電極の端部に、第２内部電極絶縁部を形成した状態を示す図である。
【図５】図４の誘電体セラミック積層体の第１貫通孔に導電材料を充填して第１ビアホール導体を形成した状態を示す図である。
【図６】図５の誘電体セラミック積層体に第２貫通孔を形成した状態を示す断面図である。
【図７】図６の誘電体セラミック積層体の第２貫通孔内周面に露出した第１内部電極の端部に、第１内部電極絶縁部を形成した状態を示す図である。
【図８】図７の誘電体セラミック積層体の第２貫通孔に導電材料を充填して第２ビアホール導体を形成した状態を示す図である。
【図９】図１の積層セラミックコンデンサの変形例を示す図である。
【図１０】従来の積層セラミックコンデンサの構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５２】
１      第１内部電極
１ａ    第１内部電極絶縁部
２      第２内部電極
２ａ    第２内部電極絶縁部
３      第１外部導体
４      第２外部導体
１０    誘電体セラミック積層体
１１    誘電体セラミック層
２１    第１貫通孔
２１ａ  第１貫通孔内周面
２２    第２貫通孔
２２ａ  第２貫通孔内周面
３１    第１ビアホール導体
３１ａ  第１ビアホール導体の上面
３１ｂ  第１ビアホール導体の下面
３２    第２ビアホール導体
４１    第１外部電極
４２    第２外部電極
【図１】
2009105154.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2009105154.tif 000008
【図７】
2009105154.tif 000009
【図８】
2009105154.tif 000010
【図９】
2009105154.tif 000011
【図１０】
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