(57)【要約】【課題】ノズルプレートと流路形成基板との間への異物の挟み込みを防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも圧力発生室１２を含む液体流路を流路形成基板１０（１１０）に形成する流路形成工程と、液体流路が開口する流路形成基板１０の一方面側に接着剤を塗布して第１の接着層２０１を形成し第１の接着層２０１によってノズルプレート２０を接着する第１の接着工程と、第１の接着工程の後に実施され流路形成基板１０の他方面側に接着剤を塗布して第２の接着層２０２を形成し第２の接着層２０２によってコンプライアンス基板４０を接着する第２の接着工程とを有するようにする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴を噴射するノズルが穿設されたノズルプレートと、該ノズルプレートが一方面側に接合され、少なくとも前記ノズルに連通する複数の圧力発生室とを含む液体流路が形成された流路形成基板と、前記圧力発生室内に圧力を付与する圧力発生手段と、前記液体流路の圧力変化により変形可能な材料で形成された可撓部を有するコンプライアンス基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記液体流路を前記流路形成基板に形成する流路形成工程と、前記液体流路が開口する前記流路形成基板の一方面側に接着剤を塗布して第１の接着層を形成し該第１の接着層によって前記ノズルプレートを接着する第１の接着工程と、該第１の接着工程の後に実施され前記流路形成基板の他方面側に接着剤を塗布して第２の接着層を形成し該第２の接着層によって前記コンプライアンス基板を接着する第２の接着工程とを有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記液体噴射ヘッドが、前記流路形成基板の他方面側に接合されてリザーバ部を有するリザーバ形成基板をさらに具備し、
前記流路形成工程の前に、前記流路形成基板の他方面側に前記リザーバ形成基板を接合する接合工程をさらに有し、前記第２の接着工程では、前記流路形成基板の他方面側に接合された前記リザーバ形成基板に前記コンプライアンス基板を接着して前記リザーバ部の一方の開口を封止することを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記第１の接着工程では前記ノズルプレートを前記第１の接着層によって仮固定すると共に、前記第２の接着工程では前記コンプライアンス基板を前記第２の接着層によって仮固定し、前記第２の接着工程の後に、前記第１の接着層及び前記第２の接着層を硬化させる硬化工程をさらに有することを特徴とする請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記硬化工程では、前記ノズルプレート及び前記コンプライアンス基板を前記流路形成基板に向かって押圧した状態で前記第１の接着層及び前記第２の接着層を硬化させることを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法から製造された液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズルから液滴を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置に関し、特に、液滴としてインク滴を噴射するインクジェット式記録ヘッドの製造方法及びインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液滴を吐出する液体噴射ヘッドの代表例としては、インク滴を噴射するインクジェット式記録ヘッドが挙げられる。このインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、ノズルが穿設されたノズルプレートと、ノズルに連通する複数の圧力発生室とこれら複数の圧力発生室に連通してリザーバの一部を構成する連通部とが形成される流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に形成される圧力発生手段である圧電素子と、流路形成基板に接合され連通部と共にリザーバを構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板（保護基板）と、リザーバ形成基板に接合されてリザーバの一方の開口を封止するコンプライアンス基板とを具備するのがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような構成のインクジェット式記録ヘッドでは、ノズルプレート及びコンプライアンス基板を接着剤によって流路形成基板或いはリザーバ形成基板等に接着している。その方法については特許文献１には明確には開示されていないが、一般的には、コンプライアンス基板をリザーバ形成基板等に接着した後、ノズルプレートを流路形成基板に接着剤によって接着している。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２１８７１６号公報（図２、段落［００４０］等参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような手順で、コンプライアンス基板を接着後に、ノズルプレートを流路形成基板に接着すると、その過程において流路形成基板の表面に異物が付着し、この異物がノズルプレートと流路形成基板との間に挟み込まれることで接着不良が生じる虞がある。また、ノズルプレートの表面に、いわゆる「凸打痕」と呼ばれる突起部が形成されてしまう虞がある。
【０００６】
ノズルプレートと流路形成基板との接着不良が発生すると、両者の間に生じた空間によって隣接する圧力発生室同士が繋がってしまい、インク滴の噴射特性に悪影響を及ぼす虞がある。一方、ノズルプレートの表面に突起部が形成されてしまうと、例えば、ノズルプレート面でインクジェット式記録ヘッドを所定位置に位置決めして固定する場合には、接着不良や、ヘッドの位置決め精度が低下するといった問題が生じる虞がある。
【０００７】
なお、このような問題は、インク滴を噴射するインクジェット式記録ヘッドの製造方法だけでなく、勿論、インク滴以外の液滴を噴射する他の液体噴射ヘッドの製造方法においても、同様に存在する。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、ノズルプレートと流路形成基板との間への異物の挟み込みを防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明は、液滴を噴射するノズルが穿設されたノズルプレートと、該ノズルプレートが一方面側に接合され、少なくとも前記ノズルに連通する複数の圧力発生室とを含む液体流路が形成された流路形成基板と、前記圧力発生室内に圧力を付与する圧力発生手段と、前記液体流路の圧力変化により変形可能な材料で形成された可撓部を有するコンプライアンス基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記液体流路を前記流路形成基板に形成する流路形成工程と、前記液体流路が開口する前記流路形成基板の一方面側に接着剤を塗布して第１の接着層を形成し該第１の接着層によって前記ノズルプレートを接着する第１の接着工程と、該第１の接着工程の後に実施され前記流路形成基板の他方面側に接着剤を塗布して第２の接着層を形成し該第２の接着層によって前記コンプライアンス基板を接着する第２の接着工程とを有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる本発明では、ノズルプレートを流路形成基板に接着した後に、コンプライアンス基板を接着する工程を実施するようにした。すなわち、流路形成基板に液体流路を形成した後、流路形成基板に異物が付着する前にノズルプレートを接着するようにした。これにより、流路形成基板にノズルプレートを極めて良好に接着することができ、またノズルプレートの表面に突起部が形成されることもない。
【００１０】
ここで、例えば、前記液体噴射ヘッドが、前記流路形成基板の他方面側に接合されてリザーバ部を有するリザーバ形成基板をさらに具備し、前記流路形成工程の前に、前記流路形成基板の他方面側に前記リザーバ形成基板を接合する接合工程をさらに有し、前記第２の接着工程では、前記流路形成基板の他方面側に接合された前記リザーバ形成基板に前記コンプライアンス基板を接着して前記リザーバ部の一方の開口を封止する。すなわち、リザーバ形成基板を介して流路形成基板にコンプライアンス基板を固定するようにしてもよい。液体噴射ヘッドがリザーバ形成基板を有する場合でも、流路形成基板とノズルプレートとを良好に接着することができる。
【００１１】
また、前記第１の接着工程では前記ノズルプレートを前記第１の接着層によって仮固定すると共に、前記第２の接着工程では前記コンプライアンス基板を前記第２の接着層によって仮固定し、前記第２の接着工程の後に、前記第１の接着層及び前記第２の接着層を硬化させる硬化工程をさらに有することが好ましい。これにより、第１及び第２の接着層を同時に硬化させることができ、製造工程が簡略化される。
【００１２】
さらに前記硬化工程では、前記ノズルプレート及び前記コンプライアンス基板を前記流路形成基板に向かって押圧した状態で前記第１の接着層及び前記第２の接着層を硬化させることが好ましい。これにより、第１及び第２の接着層を良好に硬化させてノズルプレート及びコンプライアンス基板と流路形成基板とを確実に固定することができる。
【００１３】
また、本発明は、上記の製造方法から製造された液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置にある。かかる本発明の装置では、上記の液体噴射ヘッドを備えることにより、ヘッドの耐久性が向上した信頼性ある液体噴射装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造されるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２（ａ）は図１の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ'断面図である。
【００１５】
図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では結晶面方位が（１１０）であるシリコン単結晶基板からなり、その一方面には酸化膜からなる弾性膜５０が形成されている。流路形成基板１０には、隔壁１１によって区画された複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向一端部側には、隔壁１１によって区画され各圧力発生室１２に連通するインク供給路１３と連通路１４とが設けられている。さらに、連通路１４の外側には、各連通路１４と連通する連通部１５が設けられている。この連通部１５は、後述するリザーバ形成基板３０のリザーバ部３１と連通して、各圧力発生室１２の共通のインク室（液体室）となるリザーバ１００の一部を構成する。
【００１６】
ここで、インク供給路１３は、圧力発生室１２よりも狭い断面積となるように形成されており、連通部１５から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。例えば、本実施形態では、インク供給路１３は、リザーバ１００と各圧力発生室１２との間の圧力発生室１２側の流路を幅方向に絞ることで、圧力発生室１２の幅より小さい幅で形成されている。なお、本実施形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。各連通路１４は、圧力発生室１２の幅方向両側の隔壁１１を連通部１５側に延設してインク供給路１３と連通部１５との間の空間を区画することで形成されている。
【００１７】
流路形成基板１０の材料として、本実施形態ではシリコン単結晶基板を用いているが、勿論これに限定されず、例えば、ガラスセラミックス、ステンレス鋼等を用いてもよい。
【００１８】
流路形成基板１０の開口面側には、複数のノズル２１が穿設されたノズルプレート２０が、第１の接着層２０１によって接着されており、各ノズル２１は、各圧力発生室１２のインク供給路１３とは反対側の端部近傍にそれぞれ連通している。このノズルプレート２０は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料によって形成される。なおノズルプレート２０は、金属材料の他、例えば、ガラスセラミックスや、シリコン単結晶基板等で形成されていてもよい。
【００１９】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側の面には、上述したように弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、弾性膜５０とは異なる材料の酸化膜からなる絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、下電極膜６０と圧電体層７０と上電極膜８０とからなる圧力発生手段である圧電素子３００が形成されている。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を有する部分だけでなく、少なくとも圧電体層７０を有する部分を含む。一般的には、圧電素子３００のいずれか一方の電極を共通電極とし、他方の電極を圧電体層７０と共に圧力発生室１２毎にパターニングして個別電極とする。そして、ここでは圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータ装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が実質的に振動板として作用するが、弾性膜５０、絶縁体膜５５を設けずに、下電極膜６０のみを残して下電極膜６０を振動板としてもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００２０】
さらに、このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０がそれぞれ接続されており、このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。
【００２１】
このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、複数の圧力発生室１２に供給するインクが貯留されるリザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３１を有するリザーバ形成基板３０が、例えば、接着層３５によって固定されている。このリザーバ部３１は、本実施形態では、リザーバ形成基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１５と連通されてリザーバ１００を構成している。なお、リザーバ形成基板３０を具備する場合、流路形成基板１０の連通部１５を圧力発生室１２毎に複数に分割して、リザーバ部３１のみをリザーバとしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０との間に介在する部材（例えば、弾性膜５０、絶縁体膜５５等）にリザーバと各圧力発生室１２とを連通するインク供給路を設けるようにしてもよい。
【００２２】
またリザーバ形成基板３０には、圧電素子３００を接合するための圧電素子保持部３２が設けられている。なお圧電素子保持部３２内は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００２３】
このようなリザーバ形成基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス材料、セラミック材料等を用いることが好ましく、特に、流路形成基板１０と同一材料であるシリコン単結晶基板が好適に用いられる。
【００２４】
また、リザーバ形成基板３０には、リザーバ形成基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられており、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍及び下電極膜６０の一部が、この貫通孔３３内に露出されている。図示しないが、これらリード電極９０及び下電極膜６０は、貫通孔３３内に延設される接続配線を介して圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ等に電気的に接続されている。
【００２５】
また、このようなリザーバ形成基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が第２の接着層２０２によって接合されている。ここで、リザーバ形成基板３０側に配される封止膜４１は、剛性が低くリザーバ１００内の圧力変化によって変形可能な材料、例えば、弾性材料からなる。具体的には、封止膜４１は、例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム等からなる。固定板４２は、封止膜４１を固定するために設けられており、金属等の硬質の材料、例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっており、リザーバ１００の一方面側は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。つまり、この開口部４３内がリザーバ１００の内圧の変化によって変形する可撓部となっている。そして、コンプライアンス基板４０のこの可撓部（封止膜４１）が変形することでリザーバ１００内は略一定の圧力に維持されている。
【００２６】
なお、コンプライアンス基板４０は、リザーバ形成基板３０に確実に固定することができれば、固定板４２は設けられていなくてもよく、封止膜４１のみで構成されていてもよい。
【００２７】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル２１に至るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動ＩＣからの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの圧電素子３００に電圧を印加し圧電素子３００を撓み変形させることによって、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル２１からインク滴が噴射する。
【００２８】
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図３〜図５を参照して説明する。なお、図３〜図５は、圧力発生室の長手方向の断面図である。
【００２９】
まず、図３（ａ）に示すように、シリコンウェハであり流路形成基板１０が複数一体的に形成される流路形成基板用ウェハ１１０の表面に弾性膜５０を構成する酸化膜５１を形成する。この酸化膜５１の形成方法は、特に限定されないが、例えば、流路形成基板用ウェハ１１０を拡散炉等で熱酸化することにより形成すればよい。次に、図３（ｂ）に示すように、弾性膜５０（酸化膜５１）上に、弾性膜５０とは異なる材料の酸化膜からなる絶縁体膜５５を形成する。
【００３０】
次いで、図３（ｃ）に示すように、絶縁体膜５５上に下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。次に、図３（ｄ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、上電極膜８０とを流路形成基板用ウェハ１１０の全面に形成し、これら圧電体層７０及び上電極膜８０を、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。
【００３１】
次に、図４（ａ）に示すように、リード電極９０を形成する。具体的には、まず流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って、金属層９１を形成しこの金属層９１を圧電素子３００毎にパターニングすることによってリード電極９０を形成する。
【００３２】
次いで、図４（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の圧電素子３００側に、シリコンウェハであるリザーバ形成基板用ウェハ１３０を接合する（接合工程）。このリザーバ形成基板用ウェハ１３０の接合方法は特に限定されず、例えば、エポキシ系の接着剤などからなる接着層３５を形成し、この接着層３５によって流路形成基板用ウェハ１１０に固定すればよい。なおリザーバ形成基板用ウェハ１３０には、リザーバ部３１、圧電素子保持部３２及び貫通孔３３が予め形成されている。
【００３３】
次に、図４（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０のリザーバ形成基板用ウェハ１３０とは反対面側を加工して、流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚みとする。次いで、図４（ｄ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の表面に、圧力発生室１２等のインク流路を形成する際のマスクとなる所定パターンの保護膜５２を形成する。そして、図５（ａ）に示すように、この保護膜５２をマスクとして流路形成基板用ウェハ１１０を異方性エッチング（ウェットエッチング）して、流路形成基板用ウェハ１１０に圧力発生室１２、インク供給路１３、連通路１４及び連通部１５を形成する。すなわち、流路形成基板用ウェハ１１０を、例えば、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液等のエッチング液によって、弾性膜５０が露出するまで流路形成基板用ウェハ１１０をエッチングすることより、圧力発生室１２等を同時に形成する（流路形成工程）。また、弾性膜５０及び絶縁体膜５５を除去して連通部１５とリザーバ部３１とを連通させる。
【００３４】
次いで、図５（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の一方面側の表面、すなわち圧力発生室１２等が開口する表面に、ノズルプレート２０を接合する。本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０の表面から保護膜５２を除去した後、エポキシ系の接着剤を塗布して第１の接着層２０１を形成し、この第１の接着層２０１によって流路形成基板用ウェハ１１０に、各流路形成基板１０に対応する複数のノズルプレート２０を接着した（第１の接着工程）。具体的には、未硬化状態の第１の接着層２０１にノズルプレート２０を接触させ、治具等を用いて、ノズルプレート２０を図中に矢印で示すように流路形成基板用ウェハ１１０に向かって所定圧力で押圧した状態で、第１の接着層２０１を加熱硬化させる。
【００３５】
次いで、図５（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の他方面側にコンプライアンス基板４０を第２の接着層２０２によって接着する（第２の接着工程）。本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０の他方面側に、リザーバ形成基板用ウェハ１３０を介してコンプライアンス基板４０を第２の接着層２０２によって接着する。具体的には、ノズルプレート２０の場合と同様に、未硬化状態の第２の接着層２０２にコンプライアンス基板４０を接触させ、コンプライアンス基板４０を治具等でリザーバ形成基板用ウェハ１３０（流路形成基板用ウェハ１１０）に向かって所定圧力で押圧した状態で第２の接着層２０２を加熱硬化させる。
【００３６】
これにより、ノズルプレート２０を流路形成基板用ウェハ１１０に良好に固定できると共に、コンプライアンス基板４０をリザーバ形成基板用ウェハ１３０に良好に固定することができる。特に、コンプライアンス基板４０をリザーバ形成基板用ウェハ１３０に接着する第２の接着工程の前、つまり流路形成基板用ウェハ１１０に圧力発生室１２等のインク流路を形成する流路形成工程の直後に、流路形成基板用ウェハ１１０にノズルプレート２０を接着する第１の接着工程を実施しているため、流路形成基板用ウェハ１１０の表面に異物が付着していない状態で、ノズルプレート２０を流路形成基板用ウェハ１１０に第１の接着層２０１によって良好に接着することができる。
【００３７】
したがって、ノズルプレート２０と流路形成基板用ウェハ１１０との間に空間が形成され隣接する圧力発生室１２同士がこの空間を介して連通することがなく、良好な噴射特性が得られる。また、ノズルプレート２０の表面に、いわゆる「凸打痕」と呼ばれる突起部が形成されることもない。したがって、複数のインクジェット式記録ヘッドをノズルプレート２０の表面側で位置決め固定する場合でも、各ヘッドを高精度に位置決めして固定することができる。
【００３８】
なお、例えば、ノズルプレート２０がシリコン単結晶基板等の材料で形成されている場合には、ノズルプレート２０の表面に上記突起部が形成されるという問題は生じないが、上記空間部が形成されてしまうという問題は生じる。すなわち本発明の製造方法は、ノズルプレート２０がいずれの材料で形成されているかに拘わらず、効果を奏するものである。
【００３９】
一方、コンプライアンス基板４０も、勿論、第２の接着層２０２によってリザーバ形成基板用ウェハ１３０に良好に固定される。ちなみに、コンプライアンス基板４０をリザーバ形成基板用ウェハ１３０に接着する際には、リザーバ形成基板用ウェハ１３０の表面に多少の異物が付着している場合があるが、コンプライアンス基板４０のリザーバ形成基板用ウェハ１３０側の面は、リザーバ１００内の圧力変化によって変形可能な程度の柔軟性を有する材料で形成された封止膜４１で構成されている。したがって、多少の異物が付着していた場合でも、コンプライアンス基板４０は、この封止膜４１が変形した状態でリザーバ形成基板用ウェハ１３０に良好に固定される。すなわち、リザーバ形成基板用ウェハ１３０とコンプライアンス基板４０との間に空間が形成されてリザーバ１００が外部と連通してしまい、インク漏れ等の問題が生じることはない。
【００４０】
なお、その後は、流路形成基板用ウェハ１１０及びリザーバ形成基板用ウェハ１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去し、これら流路形成基板用ウェハ１１０、リザーバ形成基板用ウェハ１３０等を図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって上述した構造のインクジェット式記録ヘッドが製造される。
【００４１】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態では、第１の接着工程において第１の接着層２０１を加熱硬化させた後、第２の接着工程を実施するようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、第１の接着工程では、ノズルプレート２０が未硬化の第１の接着層２０１に接触させた状態で保持し、第２の接着工程では、コンプライアンス基板４０を未硬化の第２の接着層２０２に接触させた状態に保持し、その後、これら第１及び第２の接着層２０１，２０２を硬化させる硬化工程を実施するようにしてもよい。この場合でも、上述した実施形態の場合と同様に、ノズルプレート２０及びコンプライアンス基板４０を流路形成基板１０（流路形成基板用ウェハ１１０）に良好に固定することができる。
【００４２】
また、例えば、上述した実施形態では、リザーバ形成基板３０を具備するインクジェット式記録ヘッドを例示したが、本発明は、リザーバ形成基板３０を具備するインクジェット式記録ヘッドに限定されず、リザーバ形成基板３０を具備しないインクジェット式記録ヘッドにも適用可能である。例えば、インクジェット式記録ヘッドは、図６に示すように、連通部１５のみがリザーバ１００として機能し、流路形成基板１０（絶縁体膜５５）上にコンプライアンス基板４０が第２の接着層２０２によって接着された構造であってもよい。
【００４３】
また、上述した実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、液体噴射装置の一例となるインクジェット式記録装置に搭載される。図７は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図７に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上を搬送されるようになっている。
【００４４】
なお、図７では、シリアル型の液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録装置を示したが、ラインヘッド型の液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置（ラインプリンタ）にも適用することができる。
【００４５】
さらに、上述した実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク滴以外の液滴を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。これらの液体噴射ヘッドを搭載した液体噴射装置は、インクジェット式記録装置のみに限定されずに、インク以外の液体を噴射する液体噴射装置にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】一実施形態に係る記録ヘッドの分解斜視図。
【図２】一実施形態に係る記録ヘッドの平面図及び断面図。
【図３】一実施形態に係る製造工程を示す断面図。
【図４】一実施形態に係る製造工程を示す断面図。
【図５】一実施形態に係る製造工程を示す断面図。
【図６】記録ヘッドの変形例を示す断面図。
【図７】一実施形態に係る記録装置の概略図。
【符号の説明】
【００４７】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  インク供給路、  １４  連通路、  １５  連通部、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル、  ３０  リザーバ形成基板、  ３１  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  １００  リザーバ、  １１０  流路形成基板用ウェハ、  １３０  リザーバ形成基板用ウェハ、  ２０１  第１の接着層、  ２０２  第２の接着層、  ３００  圧電素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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