(57)【要約】      （修正有）【課題】従来の製造方法と比べて、実質的に作業性を向上することができ、金属膜の厚膜形成時でも製造効率の優れたパターンの製造できる転写フィルム、およびパターンの形成方法を提供する。【解決手段】支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層、（Ｂ）金属層、および（Ｃ）粘着層が積層されていることを特徴とするパターン形成用転写フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層、（Ｂ）金属層、および（Ｃ）粘着層が積層されていることを特徴とするパターン形成用転写フィルム。
【請求項２】
支持フィルム上に、（Ｂ）金属層、および（Ｃ）粘着層が積層されていることを特徴とする転写フィルム。
【請求項３】
前記（Ｂ）金属層がAu、Ag、Al、およびCuからなる群より選ばれる少なくとも一つから形成された請求項１〜２のいずれかに記載の転写フィルム。
【請求項４】
前記（Ｂ）金属層が金属箔によって形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の転写フィルム。
【請求項５】
前記（Ｃ）粘着層が熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の転写フィルム。
【請求項６】
前記（Ｂ）金属層の厚さが１〜２０μｍであることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の転写フィルム。
【請求項７】
基板上に（Ｃ）粘着層、（Ｂ）金属層、（Ａ）レジスト層がこの順に積層されてなる積層体を形成する工程、該積層体を構成する（Ａ）レジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程、前記（Ａ）レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程、および、前記（Ｂ）金属層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形成する工程を含むことを特徴とするパターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔による転写フィルムおよびパターンの形成方法に関し、さらに詳しくは、パターンを容易に厚膜形成でき、電気特性や平滑性に優れたパターンを得ることができる転写フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板やディスプレイパネルにおけるパターン加工に対して、高密度化および高精細化へと進んでいる。高密度化、高精細化に伴い、パターンの寸法は小さくなり、例えば配線であれば線幅が細くなるため、より一層の導電性の向上が要求される。
従来、このようなパターンの形成方法として、メッキ法、真空プロセスである蒸着法、スパッタ法などで金属膜を形成し、フォトレジストを塗布、露光、現像を行い、その後、エッチング液により、金属膜のパターンを形成する方法が知られている。
しかしながら、前記、メッキ法、真空プロセスである蒸着法、スパッタ法では、工程上のスループットが遅く、とりわけ、導電性を向上するために金属膜を厚膜形成するには、更にスループットが遅くなるなどの問題がある。また、下地の表面平滑性が悪いと、下地に追従して、金属膜の平滑性が悪くなるという問題もある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものである。
本発明の第1の目的は、パターン（例えば、プリント回路基板、多層回路基板、マルチチップモジュール、ＬＳＩ、フラットパネルディスプレイの電極および反射板等）の形成に好適に用いられる転写フィルムと、当該転写フィルムを用いたパターンの形成方法を提供することにある。
本発明の第2の目的は、従来の製造方法と比べて、実質的に作業性を向上することができ、金属膜の厚膜形成時でも製造効率の優れたパターンの製造方法を提供することにある。
本発明の第3の目的は表面平滑性が優れるパターンの形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を解決する本発明は、
支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層、（Ｂ）金属層、および（Ｃ）粘着層が積層されていることを特徴とするパターン形成用転写フィルムであり、
その好適な態様として、前記パターン形成用転写フィルムは、
前記（Ｂ）金属層が、Ａｇ、Ａｕ、ＡｌおよびＣｕからなる群より選ばれる少なくとも一つから形成され、
前記（Ｂ）金属層が金属箔によって形成されており、
前記（Ｂ）金属層の厚さが  １〜２０μｍであり、
前記（Ｃ）粘着層が熱硬化性樹脂組成物である。
また本発明は、
基板上に、前記パターン形成用転写フィルムにおける粘着層が基板に当接するように転写することにより、積層膜を基板上に形成する工程、該積層膜を構成する（Ａ）レジスト層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程、前記（Ａ）レジスト層を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程、および、前記（Ｂ）金属層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形成する工程を含むことを特徴とするパターンの形成方法である。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の金属層を有する転写フィルムおよびパターンの形成方法によれば、作業性が良く、金属膜の厚膜形成時でも製造効率が優れ、抵抗値が低い電極を製造することができる。また、基板表面の粗さに影響を受けにくいため、表面平滑性に優れ、反射板としても優位なパターンを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
＜フラットパネルディスプレイ部材形成用転写フィルム＞
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層、（Ｂ）金属層、および（Ｃ）粘着層が積層されてなる。また、本発明の転写フィルムは支持フィルム上に、（Ｂ）金属層、および（Ｃ）粘着層が積層されたものであってもよい。
（Ａ）レジスト層
本発明におけるレジスト層を形成する材料としては、特に制限はなく、公知のフォトレジストを使用することができる。ネガ型であっても、ポジ型であってもよい。もっとも、
ポジ型よりもフィルムになりやすい点で、ネガ型の方が好ましい。
【０００７】
本発明におけるレジスト層は、たとえば、感光性モノマー、光重合開始剤および結着剤を含有する。
感光性モノマー
前記感光性モノマーは、露光により重合し現像液に対する溶解性が変化する物質であり、たとえば露光により重合し、露光部分がアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性になる物質である。感光性モノマーとして、このような露光によりアルカリ不溶性等になる物質を用いると、露光部と未露光部とのコントラストを付けやすくなり、パターンの高精細化やパターン形状をコントロールしやすくなるという利点がある。このような露光によりアルカリ不溶性等になる物質としては、たとえばエチレン性不飽和基含有化合物、好ましくは多官能（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【０００８】
前記エチレン性不飽和基含有化合物の具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【０００９】
これらのうち、トリメチロールプロパントリアクリレート等が特に好ましく用いられる。
【００１０】
上記多官能性（メタ）アクリレートの分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。
【００１１】
本発明のレジスト層における感光性モノマーの含有割合としては、結着樹脂１００質量部に対して、通常、５〜２００質量部であり、好ましくは、３０〜１３０質量部である。
光重合開始剤
前記光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００１２】
本発明のレジスト層における光重合開始剤の含有割合としては、感光性モノマー１００質量部に対して、通常、１〜１００質量部であり、好ましくは、１〜５０質量部である。
結着樹脂
前記結着樹脂としては、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可溶性樹脂を３０〜１００質量％の割合で含有する結着樹脂を用いることが好ましい。ここに、「アルカリ可溶性」とは、アルカリ性の現像液によって溶解し、目的とする現像処理が遂行される程度に溶解性を有する性質をいう。アルカリ可溶性樹脂を用いると、例えばカルボキシル基含有モノマーの含有量を変量することにより、アルカリ現像液に対する溶解速度やパターン形状をコントロールできるという利点がある。
【００１３】
かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
【００１４】
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、特に好ましいものとしては、下記のモノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体などのアクリル樹脂を挙げることができる。
モノマー（イ）：カルボキシル基含有モノマー類
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなど。
モノマー（ロ）：ＯＨ基含有モノマー類
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類など。
モノマー（ハ）：その他の共重合可能なモノマー類
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルなどのモノマー（イ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、エチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、ｎ−ブチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレートなどのα−ヒドロキシメチル基を有するアクリレート；スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類；ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類など。
【００１５】
上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体や、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、モノマー（イ）に由来する共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するものとなる。中でもモノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、（Ａ）無機粉体の分散安定性や後述するアルカリ現像液への溶解性の観点から特に好ましい。
【００１６】
この共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは５〜６０質量％、特に好ましくは１０〜４０質量％であり、モノマー（ロ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。
【００１７】
本発明の組成物に用いられるアルカリ可溶性樹脂として特に好ましい組成としては、メタクリル酸／メタクリル酸ベンジル／メタクリル酸シクロへキシル共重合体、メタクリル酸／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体、およびメタクリル酸／コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体等が挙げられる。
【００１８】
上記アルカリ可溶性樹脂の分子量としては、Ｍｗが５，０００〜５，０００，０００であることが好ましく、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０００である。
【００１９】
本発明のレジスト層は、加熱または露光により硬化しうることが好ましい。レジスト層を硬化させることができると、後述の金属層のエッチング工程前にレジスト層を硬化させることにより、レジスト層と金属層との接着が強固になり、強い条件でエッチング処理を行っても、レジスト層が金属層から離脱することを防止することができる。
本発明のレジスト層の厚さは、通常、０．１〜４０μｍであり、好ましくは、０．５〜２０μｍである。
任意成分
本発明におけるレジスト層には、任意成分として、顔料、増粘剤、可塑剤、分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤、連鎖移動剤などの各種添加剤が含有されてもよい。
（Ｂ）金属層
本発明における金属層とは、実質的に金属以外の成分を含まない。
【００２０】
金属層を構成する金属の種類としては、特に制限はないが、Ａｇ、Ａｕ、ＡｌおよびＣｕからなる群より選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。これらの元素をベースとする合金であってもよい。コストの点からはＡｌが特に好ましい。
【００２１】
上記金属層は、金属箔で形成されていることが好ましい。金属箔の製法としては、特に制限がなく、圧延法、電着法などで製造された金属箔を用いることが出来る。
【００２２】
金属層の厚さは１〜２０μｍが好ましい。金属層の厚さが１μｍより小さいと、転写フィルム作製時のレジスト層あるいは粘着層との貼り合わせが困難になる。金属層の厚さが２０μｍより大きいと、エッチング時に金属層を溶解除去するのに長時間を要し、その間にレジスト層が金属層から剥離する等の問題が生じやすくなる。
（Ｃ）粘着層
粘着層は、本発明のフィルムによりパターンが製造される際に、金属層と基板との間に介在し、金属層を基板に接着させる機能を有する。
熱硬化性樹脂組成物
本発明における粘着層は、特に制限はないが、パターンの信頼性の点から、熱硬化性樹脂組成物が好ましい。
【００２３】
このような熱硬化性樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、（メタ）アクリル樹脂、ポリエステル樹脂等を挙げることが出来る。
【００２４】
また、熱硬化性樹脂組成物として、上記樹脂と架橋剤を含有する組成物を用いることもできる。
【００２５】
架橋剤としては、特に制限はないが、同一分子内に２つ以上のエチレン性不飽和結合、エポキシ基、（アルコキシ）メラミン基等を含む架橋性化合物が好ましい。これらの化合物は適宜、使用される条件に応じて、ラジカル発生剤、酸発生剤、塩基性触媒、多価カルボン酸無水物等の架橋反応助剤または触媒と組み合わせて使用することができる。
エチレン性不飽和二重結合を有する架橋剤としては、多官能性の（メタ）アクリレート類を好ましい化合物として挙げることができる。具体的には、２官能性（メタ）アクリレートとしては、たとえばアロニックスＭ−２１０、同Ｍ−２４０、同Ｍ−６２００（東亜合成化学工業（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＤＤＡ、同ＨＸ−２２０、同Ｒ−６０４（日本化薬（株）製）、Ｖ２６０、Ｖ３１２、Ｖ３３５ＨＰ（大阪有機化学工業（株）製）（市販品）などが挙げられる。３官能性以上の（メタ）アクリレートとしては、たとえばトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリスアクリロイルオキシエチルホスフェート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどが挙げられ、具体的に、アロニックスＭ−３０９、同Ｍ−４００、同Ｍ−４０５、同Ｍ−４５０、同Ｍ−７１００、同Ｍ−８０３０、同Ｍ−８０６０（東亜合成化学工業（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ、同ＴＭＰＴＡ、同ＤＰＣＡ−２０、同ＤＰＣＡ−３０、同ＤＰＣＡ−６０、同ＤＰＣＡ−１２０（日本化薬（株）製）、Ｖ−２９５、Ｖ−３００、Ｖ−３６０、Ｖ−ＧＰＴ、Ｖ−３ＰＡ、Ｖ−４００（大阪有機化学工業（株）製）、ＰＰＺ（出光石油化学（株）製）などの市販品が挙げられる。
これらのうち、アロニックスＭ−４００、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡなどの３官能性以上の多官能性（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。上記のようなエチレン性不飽和二重結合を有する架橋剤は、２種以上組み合わせて用いることもできる。
エポキシ基を有する架橋剤としては、多官能性のグリシジルエーテル類を好ましい化合物として挙げることができる。具体的には、エピコート１００１、同１００２、同１００３、同１００４、同１００７、同１００９、同１０１０、同８２８（商品名；油化シェルエポキシ（株）製）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；エピコート８０７（商品名；油化シェルエポキシ（株）製）などのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；エピコート１５２、同１５４（商品名；油化シェルエポキシ（株）製）、ＥＰＰＮ２０１、同２０２（商品名；日本化薬（株）製）などのフェノールノボラック型エポキシ樹脂；ＥＯＣＮ１０２、同１０３Ｓ、同１０４Ｓ、１０２０、１０２５、１０２７（商品名；日本化薬（株）製）、エピコート１８０Ｓ７５（商品名；油化シェルエポキシ（株）製）などのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂；エピコート１０３２Ｈ６０、同ＸＹ−４０００（商品名；油化シェルエポキシ（株）製）などのポリフェノール型エポキシ樹脂、ＣＹ−１７５、同１７７、同１７９、アルダライトＣＹ−１８２、同１９２、１８４（商品名；チバ−ガイギー（株）製）、ＥＲＬ−４２３４、４２９９、４２２１、４２０６（商品名；Ｕ.Ｃ.Ｃ社製）、ショーダイン５０９（商品名；昭和電工（株）製）、エピクロン２００、同４００（商品名；大日本インキ（株）製）、エピコート８７１、同８７２（商品名；油化シェルエポキシ（株）製）、ＥＤ−５６６１、同５６６２（商品名；セラニーズコーティング（株）製）などの環状脂肪族エポキシ樹脂；エポライト１００ＭＦ（共栄社油脂化学工業（株）製）、エピオールＴＭＰ（日本油脂（株）製）などの脂肪族ポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。
（アルコキシ）メラミン構造を有する架橋剤としては、例えば、ヘキサメチロールメラミン、ヘキサブチロールメラミン、部分メチロール化メラミンおよびそのアルキル化体、テトラメチロールベンゾグアナミン、部分メチロール化ベンゾグアナミンおよびそのアルキル化体などを挙げることができる。
熱硬化性樹脂組成物中の架橋剤の含有割合としては、上記バインダー樹脂１００重量部に対して、通常１〜１０００重量部であり、好ましくは１〜２００重量部である。
【００２６】
さらに、強度の付加、熱硬化時の収縮抑制のために、粘着層にフィラーを含有させることができる。
支持フィルム
本発明のパターン形成用転写フィルムは、支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層を積層し、この（Ａ）レジスト層の上に（Ｂ）金属層を積層し、この（Ｂ）金属層の上に（Ｃ）粘着層を積層することにより形成される。
【００２７】
前記支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、ロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムの厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとすることができる。支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
保護フィルム
本発明のパターン形成用転写フィルムには、その粘着層の上に、保護フィルムを設けることもできる。保護フィルムとしては、たとえばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンフィルムおよびポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
転写フィルムの製造方法
本発明の転写フィルムは、たとえば次のようにして製造することができる。
レジスト層の形成
レジスト層に含有される上記成分を混練してペースト状のレジスト組成物を調製し、これを支持フィルム上に塗布して、レジスト層を形成する。レジスト組成物を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法等種々の方法を挙げることができる。塗布した後、必要に応じレジスト組成物を乾燥する。  
金属層の形成
レジスト層の上に金属層を形成する方法としては、たとえばアルミ箔等の金属箔をレジスト層上にラミネートする方法を挙げることができる。
粘着層の形成
粘着層は、前記金属層の上に塗布することにより形成する。粘着層を塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい塗膜を効率よく形成することができるものが好ましく、具体的には、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などを挙げることができる。
【００２８】
この後、必要に応じて転写フィルムを乾燥させる。乾燥温度は、通常５０〜１５０℃であり、乾燥時間は通常０．５〜３０分間である。
＜パターン形成方法＞
本発明のパターン形成方法は、基板上に、（Ｃ）粘着層、（Ｂ）金属層、および（Ａ）レジスト層がこの順に積層されてなる積層体を形成する積層工程（ｉ）、前記積層体を露光処理して、前記（Ａ）レジスト層にレジストパターンの潜像を形成する露光工程（ｉｉ）、前記露光工程を経た前記積層体を現像処理して、前記（Ａ）レジスト層にレジストパターンを顕在化させる現像工程（ｉｉｉ）、前記現像工程を経た前記積層体をエッチング処理して、レジストパターンに対応する金属層のパターンを形成するエッチング工程（ｉｖ）を含む。
（ｉ）積層工程
積層工程は、（Ｃ）粘着層の上に（Ｂ）金属層が積層され、その（Ｂ）金属層の上に（Ａ）レジスト層が積層されてなる積層体を基板上に形成する工程である。
【００２９】
基板としては、特に限定するものではなく、用途に応じて、ガラス基板、プラスチック基板などが用いられる。また基板の表面には、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理、プラズマ処理、並びにイオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法および真空蒸着法などによる薄膜形成処理のような前処理を施してもよい。
【００３０】
前記積層体の形成方法としては、パターンが製造可能である限り特に制限はなく、たとえば本発明の転写フィルムを用いて、その（Ａ）レジスト層、（Ｂ）金属層および（Ｃ）ガラスペースト層をガラス基板上に転写する方法を挙げることができる。ここで転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が４０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分とされる。このような操作（転写工程）は、ラミネータ装置により行うことができる。なお、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１４０℃とすることができる。
【００３１】
また（Ａ）レジスト層、（Ｂ）金属層および（Ｃ）粘着層のうちの１層または２層を備えた転写フィルムを用いて、これらを順次ガラス基板上に転写してもよい。または、上記本発明のパターン形成用転写フィルムの製造方法の場合と同様に、基板上に粘着組成物を塗布、乾燥して粘着層を形成し、その上に、金属箔をラミネートにて形成し、その上にレジスト組成物を塗布、乾燥してレジスト層を形成してもよい。
（ii）露光工程
レジスト層の表面に露光用マスクを介して紫外線などの放射線の選択的照射（露光）を行う方法や、レーザー光を走査する方法などで、レジスト層にパターンの潜像を形成する。
【００３２】
放射線照射装置としては、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置、レーザー装置などが用いられるが、特に限定されるものではない。
（iii）現像工程
前記積層体を現像処理して、レジスト層にレジストパターンを顕在化させる
現像処理条件については特に制限はなく、レジスト層の種類に応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法など）、現像装置などを適宜選択することができる。
現像液
本発明の製造方法による現像工程で使用される現像液としては、アルカリ現像液を使用することが好ましい。
【００３３】
アルカリ現像液の有効成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。
【００３４】
アルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調製することができる。アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０質量％である。アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。現像温度は通常２０〜５０℃である。
（iv）エッチング工程
前記現像工程を経た前記積層体をエッチング処理して、金属層の不要部分を溶解除去することにより、レジストパターンに対応する金属層のパターンを形成する。
【００３５】
エッチング処理条件については特に制限はなく、金属層の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。
エッチング処理方法
本発明におけるエッチング処理方法としては、前記積層体をエッチング液に浸漬する浸漬法が好適である。この浸漬法において用いるエッチング液の種類としては、上記金属層を形成する金属をエッチング可能な溶液であれば特に限定はされないが、たとえば酸性水溶液、アルカリ水溶液を用いることができる。酸性水溶液としては、硝酸、硫酸、塩酸、リン酸、酢酸およびこれらの混合水溶液を用いることができる。アルカリ基性水溶液としては、前記アルカリ現像液と同様のものを用いることができる。その濃度としては、たとえば、０．０１〜１０質量％とすることができる。また、そのようなエッチング液に浸漬する温度としては、たとえば２０〜５０℃とすることができ、浸漬する時間としては、たとえば１〜６０分間とすることができる。
【００３６】
エッチング液として、現像工程で使用した現像液と同一の溶液を使用することができるようにレジスト層の種類を選択しておくと、現像工程とエッチング工程とを連続的に同一工程で行うことが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。前述のようにレジスト層に添加にする結着樹脂にアルカリ可溶性樹脂を用いると、現像液とエッチング液とを同一のアルカリ性溶液とすることにより、現像工程とエッチング工程とを連続的に同一工程で行うことができる。この場合、前記理由により、エッチング液であり、かつ現像液である溶液に積層体を浸漬することにより、現像工程およびエッチング工程を行うことが好ましい。
レジスト硬化処理
また本発明においては、エッチング工程中に、レジスト層が金属層から剥離するという現象が起こることがある。これを防止するために、レジスト層を硬化させて、レジスト層と金属層との接着を強固にする処理を行うことが有効である。レジスト層を硬化させる方法としては、積層体を加熱してレジスト層を硬化させる加熱硬化、および積層体を露光してレジスト層を硬化させる露光硬化等を挙げることができる。すなわち、本発明においては、露光潜像形成工程の後で現像工程の前、または現像工程の後でエッチング工程の前に加熱硬化工程を行うか、または現像工程の後でエッチング工程の前に露光硬化工程を行うことが好ましい。
【００３７】
加熱硬化を行う場合の温度は、通常１００〜３００℃であり、好ましくは１２０〜２２０℃である。硬化時間は、２〜６０分間である。
【００３８】
露光硬化を行う場合は、紫外線などの放射線の照射（露光）を行う方法が好ましい。放射線照射装置としては、上記露光工程で使用されるものと同様のものを用いることができる。
【００３９】
レジスト層を硬化させる方法としては、レジスト層の金属層からの剥離をより効果的に防止することができる点で、加熱硬化の方が好ましい。
（ｖ）その他の工程  
上記エッチング工程で得られたパターンに対して、必要に応じ、レジスト層の剥離、粘着層の硬化を行う。
【００４０】
レジストの剥離方法としては、オゾンやプラズマでのアッシングによる剥離、水酸化ナトリウム溶液、炭酸ナトリウム溶液などのアルカリ水溶液による剥離、モノエタノールアミン、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドンなどの有機溶剤による剥離を適宜選択することが出来る。
【００４１】
粘着層に熱硬化性樹脂を用いた場合には、粘着層の硬化を行う。
【００４２】
硬化条件としては、粘着層の熱硬化性樹脂特性に合わせた加熱条件で行うことが望ましいが、通常１００〜３００℃であり、好ましくは１８０〜３００℃である。硬化時間は３０〜１２０分間である。加熱方法としては、ホットプレート、オーブン等を適宜選択することができる。
【００４３】
粘着層を硬化することにより、耐薬品性やヒートサイクル等による耐久性を向上することができ、形成したパターンの信頼性を向上することが出来る。
パターンの用途
本発明では、従来のメッキ法、あるいは、真空プロセスである蒸着法、スパッタ法を用いるよりも簡易な工程でパターンを形成できる。加えて、パターンを容易に厚膜形成でき、電気特性や平滑性に優れたパターンを得ることができる。本発明で得られるパターンの用途としては、プリント回路基板、多層回路基板、マルチチップモジュール、ＬＳＩ、および、フラットパネルディスプレイ等のパターンや反射板を挙げることができる。
【実施例】
【００４４】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を示す。また、実施例における各評価方法を下記に示す。
【００４５】
［アルカリ可溶性樹脂の分子量］
東ソー株式会社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）によりポリスチレン換算の重量平均分子量を測定した。
＜実施例１＞
（１）パターン転写フィルムの作成
アルカリ可溶性樹脂として、メタクリル酸ベンジル／メタクリル酸シクロへキシル／メタクリル酸＝５０／３５／１５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝３０，０００）１００部、感光性モノマーとしてポリプロピレングリコールアクリレート（ｎ≒１２、東亜合成製「Ｍ２７０」）３３．３部およびトリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート（ｎ≒２、東亜合成製「Ｍ３６０」）１６．６部、並びに光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン（チバ・スペシャル・ケミカルズ社製「IＲＧ.３６９」）１５部を用い、これらを攪拌脱泡装置で混練りした後、三本ロールで分散することにより、レジスト組成物を調製した。このレジスト組成物を、 ＰＥＴフィルムからなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上に  ブレードコーター  により塗布して、厚さ１０μｍのレジスト層を形成した。
【００４６】
このレジスト層の上に、厚さ１２μｍのアルミ箔をラミネートして、厚さ１２μｍの金属層を形成した。
【００４７】
結着樹脂としてメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸ベンジル＝３０／７０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）１００部、架橋剤としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを５０部、および、溶剤としてメトキシプロピルアセテート４０部を用い、これらを攪拌脱泡装置で混練りした後、三本ロールで分散することにより、粘着組成物を調製した。この粘着組成物を金属層上に  ブレードコーター  により塗布して、厚さ５μｍの粘着層を形成した。
【００４８】
以上のようにして、パターン形成用転写フィルムを作成した。
（２）パターンの形成
（ｉ）積層工程
表面粗さＲａが約５０００Åの基板上に、前記パターン形成用転写フィルムを転写することにより、基板上に、粘着層、金属層、およびレジスト層がこの順で積層されてなる積層体を形成した。
【００４９】
（ii）露光潜像形成工程
前記積層体のレジスト層に対して、ライン幅６０μｍ、スペース幅６０μｍのストライプ状ネガ用露光用マスクを介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）  を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で２００ｍＪ／ｃｍ2 とした。
【００５０】
（iii）現像工程
前記露光潜像形成工程を経た積層体に対して、液温３０℃の０．３質量％  炭酸ナトリウム  水溶液を現像液として、シャワー法により現像処理を６０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。
【００５１】
（iv）エッチング工程
前記加熱硬化工程を経た積層体を、液温２５℃、４質量％  水酸化ナトリウム  水溶液のエッチング液中に２０分間浸漬し、パターンを形成した。
（３）得られたパターンについての評価
得られたアルミ箔パターンは抵抗率が３．２μΩ・ｃｍと低く、また、表面に光沢があり表面平滑性が良いことが認められた。
＜実施例２＞
粘着組成物を以下のように変更した以外は、実施例１と同様にパターン形成用転写フィルムを作製した。
【００５２】
熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂であるエピコート１００４（Ｍｗ＝１６００、油化シェルエポキシ（株）製）５０部、および、メタクリル酸グリシジル／アクリロニトリル／メタクリル酸メチル＝５０／２０／３０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１１０，０００）５０部を、酢酸ブチルセロソルブ５０部に対して溶解させ、均一な樹脂溶液とした。その後、エポキシ硬化剤として、イミダゾール系化合物の２Ｐ４ＭＨＺ（四国化成工業（株）製）５部加え、粘着組成物を得た。
【００５３】
作製した上記パターン形成用フィルムを用い、実施例１と同様にパターンを形成した。得られたアルミ箔パターンは抵抗率が３．２μΩ・ｃｍと低く、また、表面に光沢があり表面平滑性が良いことが認められた。
＜比較例１＞
（１）蒸着での金属膜形成
実施例１，２で使用したものと同じ程度の表面粗さを有する基板を、真空蒸着機に入れ、蒸着材料にＡｌを使用し、１０−４ｔｏｒｒまで真空引きし、２μｍのＡｌ蒸着膜を形成した。平滑性が悪い基板に直接蒸着したため、一部蒸着がなされていない部分もあり、加えて、表面に光沢はなく、表面平滑性が悪い状態であることが認められた。
【００５４】
蒸着で形成した上記の金属膜上に、実施例１と同一のレジスト組成物をブレードコーターにより塗布して、厚さ１０μｍのレジスト層を形成した。その後、実施例1と同様に露光、現像、エッチングを行い、パターンを得た。
【００５５】
得られたパターンは、欠けが見られ、また、光沢はなく、表面平滑性が悪い状態であった。
＜比較例２＞
（１）アルミペーストでの金属膜形成
フレーク状アルミニウム粉体１００部、結着樹脂としてメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）の量を２０部、架橋剤として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１０部、および、溶剤として、ターピネオール１０部を用い、これらを攪拌脱泡装置で混練りした後、三本ロールで分散することにより、アルミペースト組成物を調製した。得られたアルミペーストを実施例１，２で使用したものと同じ程度の表面粗さを有する基板上にブレードコーターにより塗布し、１００℃で１０分乾燥した。その後、２８０℃で３０分のポストベークを行い、膜厚１０μｍの金属膜を得た。抵抗率を測定した結果、１００μΩ・ｃｍ以上の値であり、導電性が悪い結果であった。