(57)【要約】【課題】打ち抜いた金属箔を切刃間から容易に離型する。【解決手段】基板１２上には、打ち抜くべき金属箔パターンの形状に沿って切刃１３が張り巡らされている。切刃１３の内側には、柔軟な弾性体１４として、例えばゴムスポンジ材が配設され、その高さは切刃１３の高さよりも大きくされている。また、弾性体１４の表面にシリコンなどの離型材がコーティングされている。  キャリアシート１６に保持された金属箔１７が、導体パターンとして切刃１３により切断され、切断後にビク型１１を金属箔１７から相対的に離すと、弾性体１４が復元して、切断した金属箔１７は押し上げられ切刃１３から分離される。更に、金属箔１７は弾性体１４の表面の離型剤により、弾性体１４から容易に剥れることになる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に切刃を打ち抜くべき金属箔の形状に沿って張り巡らし、前記切刃間の前記金属箔の打抜部に前記切刃よりも高さが大きい弾性体を配置したことを特徴とする金属箔打抜き装置。
【請求項２】
前記切刃の内側に前記弾性体よりも弾性が少ない弾性部材を配置し、更に該弾性部材の内側に前記弾性体を配置したことを特徴とする請求項１に記載の金属箔打抜き装置。
【請求項３】
前記弾性体は発泡成形体としたことを特徴とする請求項１に記載の金属箔打抜き装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電気回路基板の導体に用いる金属箔を打ち抜く金属箔打抜き装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電気回路基板の導体となる金属箔を所定形状に打ち抜くためには、合板に切刃を埋め込んだ所謂ビク型が用いられている。例えば、図６は特許文献１に示すビク型１の斜視図であり、複数枚の切刃２が所定形状に張り巡らされている状態を示している。
【０００３】
図７はこのビク型１に、キャリアシート４に保持された銅箔或いはアルミニウム箔などから成る金属箔３を押し当てて、金属箔３を切断した状態を示す断面図であるが、切断された金属箔３は切刃２の間で弯曲してしまうことが多い。
【０００４】
この弯曲を防ぐために、図８に示すように切刃２間に、シリコンゴム等の弾性体５を緩衝材として装着することが考えられる。
【０００５】
しかし、このようにしても切断後の金属箔３は切刃２間に落ち込むことが防止されるだけで、切刃２を動かして金属箔３から分離しようとした場合に、弾性体５に金属箔３が付着して、切刃２と共に移動してしまうという問題がある。
【０００６】
このような不具合の対策として、特許文献２においては、図９に示すように切刃２間にゴムチューブ６を埋め込み、このゴムチューブ６を切刃２よりも高くして、切断後に金属箔３を切刃２間から押し上げて離すようにしている。
【０００７】
【特許文献１】実開平５−１７９３７号公報
【特許文献２】特開平５−５０１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図９に示すゴムチューブ６は、金属箔３を切断後に押し上げる機能を有してはいる。しかし、切刃２間の隙間が狭い場合にはゴムチューブ６を挿入できても、切刃２間の隙間が広い場合には適用できないので、広い面積を打ち抜く必要のある金属箔３に対しては適用できない。
【０００９】
また、挿入作業に要する時間が長くなったり、また導体形状が上記先行文献のようなものではなく、複雑で不規則な形状になると、更に作業が煩雑となり生産効率が低下する。
【００１０】
本発明の目的は、上述の問題点を解消し、広い面積の導体パターンの金属箔、或いは導体間の除去すべき金属箔を切断しても、金属箔を切刃から容易に離型し得る金属箔打抜き装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するための本発明に係る金属箔打抜き装置は、基板上に切刃を打ち抜くべき金属箔の形状に沿って張り巡らし、前記切刃間の前記金属箔の打抜部に前記切刃よりも高さが大きい弾性体を配置したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る金属箔打抜き装置によれば、切断後の金属箔を切刃から容易に離型することが可能となり、打抜き加工中又は離型中に回路となる部分の変形が起こらなくなり、製品歩留まりが格段に向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明する。
図１は実施例のビク型１１の斜視図であり、ビク型１１の合板等から成る基板１２上には、打ち抜くべき金属箔パターンの形状に沿って切刃１３が張り巡らされている。弾性体１４の高さは、切刃１３の高さよりも大きくされている。
【００１４】
弾性体１４としては発泡成形体が挙げられ、材質はゴム材料、樹脂材料であればよく、ゴム材料、樹脂材料に発泡剤を配合して発泡した材料を適宜、切刃１３から成る金属箔の打抜き形状にほぼ相似するように成形加工すればよい。具体的には、発泡ウレタン、発泡ポリエチレンなどが適用される。
【００１５】
更に、図２に示すように切刃１３と弾性体１４との間に、弾性体１４よりも弾性が少ない弾性部材１５を介在させることで、弾性体１４の変形を切刃１３に直接伝えることなく吸収し、切刃１３から成る金属箔の打抜き形状の変形を抑制できるので好ましい。
【００１６】
弾性部材１５は切刃１３の高さとほぼ同等であればよい。例えば、ゴム材料、樹脂材料等が適用され、なかでも切刃１３のパターンに相似するように成形加工し易い点でウレタンシートが好適である。
【００１７】
製作に当たっては、弾性体１４、弾性部材１５は別途成形したものを適用し、切刃１３の内側に弾性部材１５を所望の幅に設け、その内側に弾性体１４を設ければよい。
【００１８】
更に、弾性体１４にはシリコン等の離型剤を表面に塗布したり、発泡成形体である場合は液状の離型剤を含浸させてもよい。
【００１９】
図３はビク型１１によって、キャリアシート１６に保持された例えば厚さ１２０μｍの金属箔１７が、導体パターンとして、切刃１３により切断された状態を示す断面図である。
【００２０】
弾性体１４は切断される金属箔１７によって、圧縮されて切刃１３の内部に押し込まれ、金属箔１７は切刃１３により所定の形状に切断される。
【００２１】
続いて、ビク型１１を金属箔１７から相対的に離すと、図４に示すように切刃１３内に圧縮された弾性体１４が、元の形状に戻る際の膨張力を得ることができ、切断した金属箔１７は押し上げられ切刃１３から分離される。そして、弾性体１４の表面の離型剤により、金属箔１７は弾性体１４から容易に剥れることになる。
【００２２】
また、液体離型剤を弾性体１４中に含浸させておけば、液体離型剤は常時、弾性体１４の表面に浸み出るので、使用を続けても離型性能が劣化することはない。
【００２３】
また、金属箔１７を予め絶縁基板上に一様に張り付け、導体となるべき部分のみを接着溶接などにより固定しておき、この金属箔１７に対し上述の切刃１３を作用させれば、図５に示すように金属箔１７を絶縁基板１８上にそのまま載置することができ、導体間の除去すべき金属箔を弾性体１４により容易に取り除くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施例のビク型の斜視図である。
【図２】要部断面図である。
【図３】切断後の金属箔の断面図である。
【図４】切断した金属箔を弾性体により押し上げた状態の断面図である。
【図５】切断した導体パターンの斜視図である。
【図６】従来例のビク型の斜視図である。
【図７】従来例の金属箔切断後の断面図である。
【図８】従来例の切刃間に弾性体を充填した状態の断面図である。
【図９】従来例の切刃間にゴムチューブを埋め込んだ状態の断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１１  ビク型
１２  基板
１３  切刃
１４  弾性体
１５  弾性部材
１６  キャリアシート
１７  金属箔
１８  絶縁基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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